(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体路基板（１）に少なくとも一群（Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３）として配置された複数の電子構成部材（２，２’，２”，２'''，２''''）を備える導体路基板（１）であって、
前記電子構成部材（２，２’，２”，２'''，２''''）は、前記導体路基板（１）に向いたそれぞれ第１と第２の電気的構成部材コンタクト面（３’，３”）を有しており、
該構成部材コンタクト面（３’、３”）は、前記導体路基板（１）上に配置された対応の導体路基板コンタクト面（６，７，８）と接続されており、
順次続いて配列された電子構成部材（２，２’，２”，２'''，２''''）は直列接続により一つのストランドを形成し、
該ストランドは波状に経過し、
該ストランドの電子構成部材（２，２’，２”，２'''，２''''）は、少なくとも２つの行（Ｚ１，Ｚ２，Ｚ３）と少なくとも２つの列（Ｓ１，．．，Ｓ６）を備えるマトリクスに対応して導体路基板（１）に配置されており、該ストランドは、並んで配置された列（Ｓ１，Ｓ６）に沿って交互に上方および下方に経過し、
一つの列内で順次続いて配列された電子構成部材（２，２’，２”，２'''，２''''）はそれぞれ、直列に接続された一垂直構成部材対を形成し、各垂直構成部材対は、該垂直構成部材対に割り当てられた共通の一垂直導体路基板コンタクト面（７）と接続されており、
最上位行（Ｚ１）の各偶数列（Ｓ２，Ｓ４）の電子構成部材（２，２''''）は、該最上位行（Ｚ１）の後続の列（Ｓ３，Ｓ５）の電子構成部材（２）と共に一水平構成部材対を形成し、かつ最下位行（Ｚ２，Ｚ３）の各奇数列（Ｓ１，Ｓ３，Ｓ５）の電子構成部材（２”）は、後続の列（Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４）の最下位行（Ｚ２，Ｚ３）の電子構成部材（２'''）と共に一水平構成部材対を形成し、または
最上位行（Ｚ１）の各奇数列（Ｓ１，Ｓ３，Ｓ５）の電子構成部材（２）は、該最上位行の後続の列（Ｓ２，Ｓ４，Ｓ６）の電子構成部材（２）と共に一水平構成部材対を形成し、かつ最下位行（Ｚ２，Ｚ３）の各偶数列（Ｓ２，Ｓ４）の電子構成部材（２）は、後続の列（Ｓ３，Ｓ５）の最下位行（Ｚ２，Ｚ３）の電子構成部材（２）と共に一水平構成部材対を形成し、
各水平構成部材対は、水平構成部材対に割り当てられた共通の水平導体路基板コンタクト面（８）によって接続されており、
各共通の導体路基板コンタクト面（６，７，８）には一つの導体路（５）が割り当てられており、
該共通の導体路基板コンタクト面（６，７，８）は導体路（５）と比較して拡大されており、少なくとも１ｍｍの幅を有し、
前記共通の導体路基板コンタクト面（６，７，８）は、少なくとも２ｍｍ２の面積を有する、導体路基板（１）。
【請求項２】
ｎ個の電子構成部材（２）にはｎ＋１個の導体路基板コンタクト面（６）が割り当てられている、ことを特徴とする請求項１に記載の導体路基板（１）。
【請求項３】
導体路（５）は、実質的に互いに平行に延在している、ことを特徴とする請求項１または２に記載の導体路基板（１）。
【請求項４】
互いに対向し、かつ同じ行内に配置された水平導体路基板コンタクト面の間に導体路（５）は案内されている、ことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の導体路基板（１）。
【請求項５】
導体路（５）は、導体路基板（１）のちょうど一つの側に向かって案内されている、ことを特徴とする請求項４に記載の導体路基板（１）。
【請求項６】
導体路（５）は、各２つ目の列の前方にだけ案内されている、ことを特徴とする請求項３から５のいずれか一項に記載の導体路基板（１）。
【請求項７】
電子構成部材（２）は、発光電子構成部材である、ことを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の導体路基板（１）。
【請求項８】
各電子構成部材（２）は発光面（９）を有し、該発光面は少なくとも、０．０５ｍｍ２、０．２ｍｍ２、０．４ｍｍ２、０．５ｍｍ２または１ｍｍ２である、ことを特徴とする請求項７に記載の導体路基板（１）。
【請求項９】
電子構成部材の底面（４）は、０．５ｍｍ２から１０ｍｍ２の間である、ことを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載の導体路基板（１）。
【請求項１０】
導体路基板（１）は、それぞれ少なくとも、３ｃｍ，４ｃｍ，５ｃｍまたは６ｃｍの長さと幅を有する、ことを特徴とする請求項１から９のいずれか一項に記載の導体路基板（１）。
【請求項１１】
電子構成部材（２）は、ちょうど２つの行に配置されている、ことを特徴とする請求項１から１０のいずれか一項に記載の導体路基板（１）。
【請求項１２】
電子構成部材（２）は、少なくとも、３つ、４つまたは４超の行に配置されている、ことを特徴とする請求項１から１０のいずれか一項に記載の導体路基板（１）。
【請求項１３】
電子構成部材（２）は、少なくとも、３つ、４つまたは４超の列に配置されている、ことを特徴とする請求項１から１２のいずれか一項に記載の導体路基板（１）。
【請求項１４】
５から１０の間の列が電子構成部材に設けられている、ことを特徴とする請求項１から１３のいずれか一項に記載の導体路基板（１）。
【請求項１５】
少なくとも２つの群（Ｇ１，Ｇ２）が設けられており、これらの群（Ｇ１，Ｇ２）は１８０゜だけ互いに回転して配置されており、対向する群（Ｇ１，Ｇ２）から最も離れた行からそれぞれ水平導体路基板コンタクト面（複数）（８）の間において導体路（５）が案内されている、ことを特徴とする請求項１から１４のいずれか一項に記載の導体路基板（１）。
【請求項１６】
少なくとも２つの群が設けられており、これらの群は９０°だけ互いに回転して配置されている、ことを特徴とする請求項１から１５のいずれか一項に記載の導体路基板（１）。
【請求項１７】
導体路基板（１）は冷却体と熱的に結合されている、ことを特徴とする請求項１から１６のいずれか一項に記載の導体路基板（１）。
【請求項１８】
動的な光分布を形成するための前照灯であって、請求項１から１７のいずれか一項に記載の導体路基板（１）を少なくとも１つ含み、
電子構成部材（２）は発光電子構成部材（２）である、前照灯。
【請求項１９】
電子構成素子（２）は個別に制御可能である、ことを特徴とする請求項１８に記載の前照灯。
【請求項２０】
請求項１８または１９に記載の前照灯を２つ備える車両前照灯システムであって、
車両に組み込まれた状態で左の前照灯は走行路上に光分布の左部分を形成し、右の前照灯は光分布の右部分を形成し、
２つの前照灯の少なくとも各ＬＥＤ光源、好ましくは各発光ダイオードは別個に制御可能である、車両前照灯システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導体路基板に少なくとも一群で配置された複数の電子構成部材を備える導体路基板に関するものであり、前記電子構成部材は、前記導体路基板に向いたそれぞれ第１と第２の電子構成部材コンタクト面を有しており、該構成部材コンタクト面は、前記導体路基板上に配置された対応の導体路基板コンタクト面と接続されており、順次続いて配列された電子構成部材は、直列回路により一つのストランド（導体路、Strang）を形成する。
【０００２】
ここで複数の電子構成部材とは、少なくとも４つの電子構成部材でなければならないことを意味する。
【０００３】
第２の側面で本発明は、動的光分布を形成するための前照灯、とりわけ自動車前照灯に関する。
【０００４】
第３の側面で本発明は、２つの前照灯を備える車両前照灯システムに関する。
【背景技術】
【０００５】
電子構成部材ではいっそう小型化され、出力密度（Leistungsdicht）が高まっていることにより、複数の電子構成部材が配置された導体路基板に、構成部材を冷却するように構成された平面が設けられるようになっている。したがって拡大された導体路基板コンタクト面、いわゆるコンタクトパッド（Kontaktpads）が存在する。これは一方では構成部材との電気接続を形成し、および／または熱を構成部材から導体路基板へ、そして後置された冷却体または他の隣接する構成部材へ導くように構成されている。複数の電子構成部材を直列に接続すべき場合、導体路基板コンタクト面の寸法設定ないし導体路基板レイアウトの作成においては、構成部材の制御に必要な貫通部が導体路を遮ったり、遮断したりしないように注意すべきであり、これにより個々の構成部材の電気的接触接続ないし回路接続が可能になる。これらの導体路により導体路基板コンタクト面の大きさは一般的に甚だしく制限される。
【０００６】
例えば特許文献１は、複数のＬＥＤが直列に接続されている照明装置を開示する。ここではＬＥＤが複数の行で群分けされており、一つの行のすべてのＬＥＤは並列に接続されている。ＬＥＤの直列接続は行ごとに行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】US 2011/0316009 A1
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に示されたアセンブリは、個々のＬＥＤを別個に制御する可能性を排除するものであり、不利な冷却特性を有する。したがって本発明の課題は、導体路基板における電子構成部材の可及的にコンパクトな配置と、同時に構成部材の高い出力密度を可能にし、さらに頑強であり、安価に製造することのできる、導体路基板に配置された複数の電子構成部材を備える導体路基板を創出することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この課題は、ストランド（導体路、Strang）が波状に経過する冒頭に述べた形式の導体路基板により解決され、ここでこのストランドの電子構成部材は、少なくとも２つの行と少なくとも２つの列を備えるマトリクスに対応して導体路基板に配置されており、該ストランドは、並んで配置された列に沿って交互に上方および下方に経過（延在）する。
本発明では以下の形態が可能である。
（形態１）導体路基板に少なくとも一群として配置された複数の電子構成部材を備える導体路基板であって、前記電子構成部材は、前記導体路基板に向いたそれぞれ第１と第２の電気的構成部材コンタクト面を有しており、該構成部材コンタクト面は、前記導体路基板上に配置された対応の導体路基板コンタクト面と接続されており、順次続いて配列された電子構成部材は直列接続により一つのストランドを形成し、該ストランドは波状に経過し、該ストランドの電子構成部材は、少なくとも２つの行と少なくとも２つの列を備えるマトリクスに対応して導体路基板に配置されており、該ストランドは、並んで配置された列に沿って交互に上方および下方に経過する、導体路基板が提供される。
（形態２）一つの列内で順次続いて配列された電子構成部材はそれぞれ、直列に接続された一垂直構成部材対を形成し、各垂直構成部材対は、該垂直構成部材対に割り当てられた共通の一垂直導体路基板コンタクト面と接続されていることが好ましい。
（形態３）最上位行の各偶数列の電子構成部材は、該最上位行の後続の列の電子構成部材と共に一水平構成部材対を形成し、かつ最下位行の各奇数列の電子構成部材は、後続の列の最下位行の電子構成部材と共に一水平構成部材対を形成し、または最上位行の各奇数列の電子構成部材は、該最上位行の後続の列の電子構成部材と共に一水平構成部材対を形成し、かつ最下位行の各偶数列の電子構成部材は、後続の列の最下位行の電子構成部材と共に一水平構成部材対を形成し、各水平構成部材対は、水平構成部材対に割り当てられた共通の水平導体路基板コンタクト面によって接続されていることが好ましい。
（形態４）各導体路基板コンタクト面には一つの導体路が割り当てられていることが好ましい。
（形態５）ｎ個の電子構成部材にはｎ＋１個の導体路基板コンタクト面が割り当てられていることが好ましい。
（形態６）導体路は、実質的に互いに平行に延在していることが好ましい。
（形態７）互いに対向し、かつ同じ行内に配置された水平導体路基板コンタクト面の間に導体路は案内されていることが好ましい。
（形態８）導体路は、導体路基板のちょうど一つの側に向かって案内されていることが好ましい。
（形態９）導体路は、各２つ目の列の前方にだけ案内されていることが好ましい。
（形態１０）導体路基板コンタクト面は、少なくとも２ｍｍ２、好ましくは少なくとも４ｍｍ２、特に好ましくは少なくとも１０ｍｍ２の面積を有することが好ましい。
（形態１１）電子構成部材は、発光電子構成部材、とりわけ半導体構成素子、特に好ましくはＬＥＤであり、該電子構成部材には好ましくは光学的結像システムが後置接続されていることが好ましい。
（形態１２）各電子構成部材は発光面を有し、該発光面は少なくとも、０．０５ｍｍ２、０．２ｍｍ２、０．４ｍｍ２、０．５ｍｍ２または１ｍｍ２であることが好ましい。
（形態１３）電子構成部材の底面は、０．５ｍｍ２から１０ｍｍ２の間であることが好ましい。
（形態１４）導体路基板は、それぞれ少なくとも、３ｃｍ，４ｃｍ，５ｃｍまたは６ｃｍの長さと幅を有することが好ましい。
（形態１５）電子構成部材は、ちょうど２つの行に配置されていることが好ましい。
（形態１６）電子構成部材は、少なくとも、３つ、４つまたは４超の行に配置されていることが好ましい。
（形態１７）電子構成部材は、少なくとも、３つ、４つまたは４超の列に配置されていることが好ましい。
（形態１８）５から１０の間の列が電子構成部材に設けられていることが好ましい。
（形態１９）少なくとも２つの群が設けられており、これらの群は１８０゜だけ互いに回転して配置されており、対向する群から最も離れた行からそれぞれ水平導体路基板コンタクト面（複数）の間において導体路が案内されていることが好ましい。
（形態２０）少なくとも２つの群、好ましくは４つの群が設けられており、これらの群は９０°だけ互いに回転して配置されていることが好ましい。
（形態２１）導体路基板は冷却体と熱的に結合されており、好ましくは冷却体にはファンが配置されていることが好ましい。
（形態２２）動的な光分布を形成するための前照灯、とりわけ自動車前照灯であって、形態１から２１のいずれか一に記載の導体路基板を少なくとも１つ含み、電子構成部材は発光電子構成部材、とりわけ半導体構成素子、特に好ましくはＬＥＤまたはレーザダイオードである、前照灯が提供される。
（形態２３）電子構成素子は個別に制御可能であることが好ましい。
（形態２４）形態２２または２３に記載の前照灯を２つ備える車両前照灯システムであって、車両に組み込まれた状態で左の前照灯は走行路上に光分布の左部分を形成し、右の前照灯は光分布の右部分を形成し、２つの前照灯の少なくとも各ＬＥＤ光源、好ましくは各発光ダイオードは別個に制御可能である、車両前照灯システムが提供される。
なお、特許請求の範囲に付記した図面参照番号はもっぱら理解を助けるためであり、図示の態様に限定することを意図するものではない。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
構成部材を本発明にしたがい配置することにより、個々の電子構成部材をとりわけ効率的にスペースを節約して、最適の冷却を可能にしながら直列に接続することができる。ここで構成部材は好ましくはストランドの方向に配向（orientiert）されている。これは、例えばカソードと対向するアノードを有する構成部材は、アノードまたはカソードが後続の構成部材のカソードまたはアノードに直接対向するように配向されることを意味する。その結果、順次続いて配列された構成部材は、好ましくは最短の経路で互いに直列に接続される。導体路基板は基本的に従来技術で公知の任意の導体路基板とすることができ、例えば金属コアを有する支持基板（回路基板）である。本発明により、熱収支が最適化されるように電子構成部材を配置することができる。
【００１１】
好ましくは一つの列内で順次続いて配列された電子構成部材はそれぞれ、直列に接続された一垂直構成部材対を形成し、各垂直構成部材対は、この垂直構成部材対に割り当てられた共通の一垂直導体路基板コンタクト面と接続されている。共通の垂直導体路基板コンタクト面は、従来の導体路と比較して拡大されており、例えば一導体路の２倍、３倍または４倍以上の幅を有する。一導体路は例えば１００μｍから４００μｍ、好ましくは２５０μｍの幅である。一導体路基板コンタクト面は、例えば少なくとも１０００μｍの幅、好ましくは１４００μｍの幅を有する。この幅は、個々の電子構成部材から熱を導体路基板へ、または導体路基板と接続されたエレメントへ特に良好に導くことを可能にする。とりわけ幅広の導体路基板コンタクト面は、構成部材対を形成する２つの構成部材の一方が休止中である場合に特に役に立つ。なぜならこの場合、動作中の残りの構成部材が冷却面全体ないし導体路基板コンタクト面全体を自分自身のために使用することができ、これにより冷却能力をとりわけ（個々の構成部材がスイッチオン、オフされる）動的動作時に特に向上することができるからである。
【００１２】
最上位行の各偶数列の電子構成部材は、該最上位行の後続の列の電子構成部材と共に一水平構成部材対を形成し、かつ最下位行の各奇数列の電子構成部材は、後続の列の最下位行の電子構成部材と共に一水平構成部材対を形成し、または
最上位行の各奇数列の電子構成部材は、該最上位行の後続の列の電子構成部材と共に一水平構成部材対を形成し、かつ最下位行の各偶数列の電子構成部材は、後続の列の最下位行の電子構成部材と共に一水平構成部材対を形成し、
各水平構成部材対は、水平構成部材対に割り当てられた共通の水平導体路基板コンタクト面によって接続されている、ことも可能である。垂直導体路基板コンタクト面と同じように、水平導体路基板コンタクト面も従来の導体路に対する拡大部を有することができるこの拡大部は例えば従来の導体路の２倍、３倍、または４倍より大きな幅を有する（水平導体路基板コンタクト面に対して好ましくは、垂直導体路基板コンタクト面に対するのと同じ寸法が当てはまる）。
【００１３】
個々の導体路をそれぞれの導体路基板コンタクト面に割り当てることにより、電子構成部材を所定の電位と接続することができ、これにより個々の電子構成部材を目的どおりにスイッチオン、オフすることができる。このことはもちろん、導体路基板にある個々の電子構成部材の基本的直列回路においては変化しない。ストランドは、順次続いて配列され、かつ互いに電気的に接続された電子構成部材全体によって形成される。
【００１４】
各導体路基板コンタクト面に一つの導体路が割り当てられていると（導体路はいわゆるスタブ線路（Stichleitung）と称することができる）特に有利である。これにより、導体路基板コンタクト面の電位を目的どおりに設定し、導体路基板コンタクト面に接続されたすべての電子構成部材を目的どおりにスイッチオン、オフすることができる。
【００１５】
本発明の特に有利な構成では、ｎ個の電子構成部材にｎ＋１個の導体路基板コンタクト面を割り当てることができる。これにより個々の電子構成部材の特に効率的な冷却が可能である。ここで数ｎは自然数である。この場合、各構成部材には少なくとも一つのコンタクト面が割り当てられている。典型的には一つのストランドの最初または最後の構成部材に第２の導体路基板コンタクト面が割り当てられている。
【００１６】
導体路が実質的に互いに平行に延在していると特に有利である。これにより導体路のとりわけ整然としたコンパクトな配置が可能となる。
【００１７】
同じ行内に配置され、かつ互いに対向する水平導体路基板コンタクト面（複数）の間において導体路が案内されていると特に有利であり、これにより電子構成部材のコンパクトな配置を付加的に改善することができ、ないし導体路基板における構成部材の実装密度をさらに高めることができる。
【００１８】
とりわけ導体路を導体路基板のちょうど一つの側に向かって案内することができる。これにより、電子構成部材の特に簡単でスペースを節約する接触接続が可能になる。ここでは導体路が各２番目の列の前方にだけ案内されると有利である。これにより導体路基板コンタクト面を特に大面積で構成することができる。
【００１９】
とりわけ導体路基板コンタクト面は、少なくとも２ｍｍ２、好ましくは少なくとも４ｍｍ２、特に好ましくは少なくとも１０ｍｍ２の面積を有する。これにより電子構成部材の特に効率的な冷却が可能になり、これによって一方では出力密度の大きな構成部材を使用することができ、または構成部材を互いに接近して配置することができる。
【００２０】
本発明の特に有利な一形態では、電子構成部材は、発光電子構成部材、とりわけ半導体構成素子、特に好ましくはＬＥＤまたはレーザダイオードとすることができ、該電子構成部材には好ましくは光学的結像システムが後置接続されている。これにより発光電子構成部材を有する導体路基板を特にコンパクトおよび／または効率的に実現することができる。光学的結像システムは、例えばレンズ、反射器または反射器とレンズの組み合わせとすることができる。レンズは例えば投影レンズとして構成することができ、投影レンズは好ましくは投影モジュールの結像レンズである。ＬＥＤを発光電子構成部材として使用する場合には、ＬＥＤの光出射面に付加的な前置光学系またはプリズム光学系を設けることができる。好ましくは各発光電子構成部材にはそれぞれ一つのレンズが後置接続されている。（後置は、光進行方向に沿って下流を表す）
【００２１】
有利には発光電子構成部材は光出射面を有し、隣接する電子構成部材の光出射面は互いに同じ間隔を有する。これにより、個々の電子構成部材の照射によって達成される、特に均質な光像が得られる。
【００２２】
有利には各電子構成部材は光出射面を有し、該光出射面は少なくとも、０．０５ｍｍ２、０．２ｍｍ２、０．４ｍｍ２、０．５ｍｍ２または１ｍｍ２である。これにより特に効率的な、および／または均質な照射が可能である。
【００２３】
電子構成部材の底面積は、例えば０．５ｍｍ２から１０ｍｍ２の間であり、これにより本発明の利点を特に良好に利用することができる。ここで電子構成部材の底面は、それぞれの電子構成部材の、導体路基板（回路基板）に向いた側の面である。
【００２４】
有利には導体路基板は、それぞれ少なくとも、３ｃｍ、４ｃｍ、５ｃｍまたは６ｃｍの長さと幅を有することができる。
【００２５】
特にコンパクトな配置では、電子構成部材はちょうど２つの行に配置されている。これにより導体路の数をとりわけ小さく維持することができ、したがって絶縁面の導体路基板コンタクト面に対する比は特に小さく、したがって有利に保持される（導体路基板の全面積における絶縁面の割合は導体路の数の上昇と共に大きくなる。なぜなら導体路は絶縁面によって互いに離間しているからである）。
【００２６】
その代わりに、電子構成部材を少なくとも３つ、４つまたは４超の行に配置することができる。これによりとりわけ多数の電子構成部材を一つの導体路基板に固定することができる。
【００２７】
さらに電子構成部材は、少なくとも３つ、４つ、または４超の列に配置することができる。
【００２８】
その代わりに５から１０の間の列を電子構成部材に設けることができる。とりわけ、４つの群が各６つの列ごとに配置されており、これら６つの列はそれぞれ３つの列を有する２つの群の間に配置されているようにすることができる。一つの群で直列に接続すべき電子構成部材の数は、給電する電気エネルギー源の最大電圧に依存することができる。
【００２９】
とりわけ少なくとも２つの群を設けることができ、これらの群は１８０°だけ互い回転して配置されており、対向する群から最も離れた行（すなわちそれぞれ外側の行）からそれぞれ水平導体路基板コンタクト面（複数）の間において導体路が案内されている。一つの群内の導体路基板ないし電子構成部材は、上記の特性を有することができる。対向して２つの群を配置することにより、特に多数の電子構成部材を効率的かつコンパクトに一つの導体路基板に配置することができる。
【００３０】
先行の記載すべては群にも関連する。個々の群は、１つまたは複数の前記側面を有することができる。
【００３１】
その代わりに同様に、少なくとも２つの群、好ましくは４つの群を設けることができ、これらの群は９０°だけ互いに回転して配置されている。ここでは、個々の群に割り当てられている導体路は星状に導体路基板の外側の方向に延在する。
【００３２】
導体路基板の効率を付加的に向上するために、導体路基板を冷却体と熱的に結合することができ、好ましくは冷却体にはファンが配置されている。
【００３３】
個々の電子構成部材の特のコンパクトな配置は、とりわけ前照灯において必要となり得る。本発明の第２側面は、動的な光分布を形成するための前照灯、とりわけ自動車前照灯に関するものである。この前照灯は、少なくとも一つの導体路基板とそれに配置された本発明の発光電子構成部材を含み、発光電子構成部材はとりわけ半導体構成素子および特に有利にはＬＥＤとすることができる。
【００３４】
そのような本発明の前照灯の光像に対して目的どおりに影響を与えるために、電子構成部材を個別に制御することができる。
【００３５】
第３の側面において本発明は、本発明の前照灯を２つ備える車両前照灯システムに関するものである。ここでは、車両に組み込まれた状態で左の前照灯が走行路上に光分布の左部分を形成し、右の前照灯が光分布の右部分を形成し、２つの前照灯の少なくとも各ＬＥＤ光源、好ましくは各発光ダイオードは別個に制御することができる。このような車両前照灯システムは、とりわけ高出力に設計することができ、それにもかかわらず安価に製造することができる。
【００３６】
以下本発明を、例として図面に示された非制限的実施形態に基づき詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】図１  導体路基板とそこに配置された従来技術による電子構成部材の一部分の概略図である。
【図２】図２  導体路基板の上方にある例示的電子構成部材の概略図である。
【図３】図３  導体路基板とそこに配置された本発明の例示的第１実施形態による電子構成部材の一部分の概略図である。
【図４】図４  導体路基板とそこに配置された本発明の例示的第２実施形態による電子構成部材の一部分の概略図である。
【図５】図５  導体路基板とそこに配置された本発明の例示的第３実施形態による電子構成部材の一部分の概略図である。
【実施例】
【００３８】
以下、別に述べない限り同じ参照符号は同じ特徴を表す。
【００３９】
図１は、導体路基板１とそこに配置された従来技術による電子構成部材２（ないし２’，２”，２'''等、右の引用符[’]は、全体が参照符号２として共通する電子構成部材のナンバリングにだけ用いられる）の一部を概略的に示す。分かり易く図示するため、そこでは３つの電子構成部材だけに対応の符号が付されている。電子構成部材２は典型的にはプラス極とマイナス極（ないしカソードとアノード、またはコレクタとエミッタ、ソースまたはドレイン等）を有し、これらは対応する構成部材コンタクト面３’および３”（図２参照）と接続されている。
【００４０】
従来技術の、しかし本発明でも使用可能である例としての電子構成部材２が図２に示されている。そこには互いに対向する構成部材コンタクト面３’、３”が示されており、これらは電子構成部材２の底面４の上に配置されている。電子構成部材２は導体路基板１の一部の上方に配置されており、この導体路基板は、構成部材コンタクト面３’と３”に対応する導体路基板コンタクト面６’と６”を有する。
【００４１】
電子構成部材２は、図１ではストランド（導線としての繋がりないし導体路、Starang）に沿って直列に接続されている。このために電子構成部材２は導体路（複数）５と接続されており、これらの導体路は対応の構成部材コンタクト面（図１には図示されていない）に接触接続している。ここでは、第１の導体路５’が電子構成部材２’のマイナス極に接触接続し、第２の導体路５”が第１の電子構成部材２’のプラス極および後続の電子構成部材２”のマイナス極に接触接続し、第３の導体路５'''が第２の電子構成部材２”のプラス極および第３の電子構成部材２'''のマイナス極に接触接続する等々。これにより、図示の構成部材２の直列接続が達成され、導体路５（複数）の間にある絶縁部分が、導体路基板の図示の部分の面積の大部分を占める。このような配置においては、導体路基板１および／または導体路基板１に配置された冷却エレメントによって電子構成部材２の比較的劣悪な冷却しか達成できない。したがって導体路基板１に取り付け可能な電子構成部材２の出力密度（Leistungsdicht）は比較的小さい。
【００４２】
図３は、導体路基板１とそこに配置された本発明の例示的第１実施形態による電子構成部材２の一部分の概略図である。そこには、導体路基板１に群Ｇ２として配置された複数の電子構成部材２を備える導体路基板１および続いて順次に配置（配列）された同様の群Ｇ１とＧ３の一部が概略的に示されている。この群Ｇ２内に配置された電子構成部材１は図２の構成部材２に相当し、したがって導体路基板１に向いた第１と第２の電子構成部材コンタクト面３’と３”を有しており、これらの電子構成部材コンタクト面は、導体路基板１上に対応して配置された導体路基板コンタクト面６’、６”、６'''等と接続されている。ここで順次続いて配列された電子構成部材２は直列接続により一つのストランドを形成し、このストランドは波状に（ないしジグザグに）経過する。ここでこのストランドの電子構成部材２は、少なくとも２つの行Ｚ１とＺ２および少なくとも２つの列（第１実施例では群Ｇ２に６つの列Ｓ１〜Ｓ６が設けられている）を備えるマトリクスに対応して導体路基板１に配置されており、ストランドは並んで配置された列Ｓ１からＳ６に沿って交互に上方および下方に経過（延在）する。
【００４３】
図示の実施例で群Ｇ２はちょうど６つの列Ｓ１〜Ｓ６と２つの行Ｚ１とＺ２を有し、これらの行、列の中に電子構成部材２が配置されている。分かり易く図示するために一つのストランドの最初の４つの電子構成部材にだけ参照符号が付してある。すなわち参照符号２’がストランドの第１の電子構成部材に対して、２”が同じ列Ｓ１の下の行Ｚ２に配置された後続の電子構成部材に対して示されており、そしてこれと直列に接続された後続の電子構成部材２'''およびさらにこれに接続された電子構成部材２''''等が示されている。したがってストランドは第１の列Ｓ１で第１の電子構成部材２’から第２の電子構成部材２”へ下方に経過する。ここで良く理解できるように、一つの列Ｓ内に配置され順次続いて配列された電子構成部材２はそれぞれ、直列に接続された一垂直構成部材対を形成する。各垂直構成部材対は、この垂直構成部材対に割り当てられた共通の垂直導体路基板コンタクト面７と接続されている。一つの列から後続の列へのストランドの移行は、いわゆる水平構成部材対を介して行われ、この水平構成部材対は、同じ行内に配置された隣接する電子構成部材２によって形成される。これらは共通の水平導体路基板コンタクト面８と接続されている。
【００４４】
ここで「垂直」の表現は、導体路基板コンタクト面７の幾何学的配向を必ずしも規定するものではない。むしろこれにより、上方に配置された一つの電子構成部材２と同じストランド内で下方に配置された後続の電子構成部材２との接続が記述されるだけである。一般的に、行と列に割り当てられた各「フィールド」が構成部材２により占有される必要はない。行と列の互いの配向も直交構造とは異なることができる。同様に個々の行および／または列は僅かにずれても良い。好ましくは垂直導体路基板コンタクト面は、長方形の形状の幾何的構成を有しており、その延在寸法伸びは垂直方向において水平方向における延在寸法よりも大きい。「垂直」および「水平」の方向記述も、導体路基板１に関連してだけ理解すべきものである。ここでは導体路基板１を基準にして水平および垂直軸を設定するための座標系を任意に設定することができる。
【００４５】
同様に導体路基板１は任意の配向姿勢（Lage）で、例えば車両前照灯に組み込むことができる。
【００４６】
図示の実施例で、最上位の行（Ｚ１）の各偶数の列（この例ではＳ２，Ｓ４）の電子構成部材２は後続の列（最上位の行のＳ３とＳ５）の電子構成部材２と接続されており、一つの水平構成部材対を形成する。最下位の行（ここではＺ２）の各奇数列（ここではＳ３，Ｓ５）の電子構成部材２は、後続の列の最下行の電子構成部材２と接続されており、一つの水平構成部材対を形成する。ただし、このことは一般的にストランドの最初と最後の電子構成部材２に対しては当てはまらない。
【００４７】
もちろん個々の行と列の結合を反対のやり方（態様）で行うこともできる。図３の例では、ストランドはまず列Ｓ１で下方に、そして下方の行Ｚ２の水平構成部材対を介して第２の列Ｓ２に経過し、ここでストランドは行Ｚ１の方向で上方に経過し、そしてさらに後続の列Ｓ３は再び下方に経過する云々。その代わりにストランドは同様にまず列Ｓ１で上方に経過し、そして水平構成部材対を介して列Ｓ２へ移行し、この列で下方に経過することもできる云々。ここで一つの列から後続の列への前記電子構成部材２の接続は、すでに述べたように、共通の水平導体路基板コンタクト面８が割り当てられている水平構成部材対を介して行われる。電子構成部材２のこのような配置構成によってマトリクスが形成され、このマトリクスの各フィールドには好ましくは一つの電子構成部材２が配置されている。したがって図示の実施例では、群Ｇ２内に１２の電子構成部材２が配置されている。ここで構成部材は行および列内で必ずしも互いに面一状態に配置する必要はなく、互いに完全にずれていても良い。
【００４８】
本発明の実施例で電子構成部材は、それぞれ一つの光出射面９を有するＬＥＤであり、図示の実施例で隣接する電子構成部材２の光出射面９は互いに同じ間隔を有する。
【００４９】
さらに図３の実施例では、各導体路基板コンタクト面６（垂直導体路基板コンタクト面７も水平導体路基板コンタクト面８も一般的に導体路基板コンタクト面６として参照される）に一つの導体路５が割り当てられていることが分かる。さらに（ｎ）個の電子構成部材２に（ｎ＋１）個の導体路基板コンタクト面６が割り当てられている。さらに導体路５は実質的に互いに平行に延在し、互いに対向する水平導体路基板コンタクト面（複数）８の間において案内されている。ここで表現「互いに対向する」とは、好ましくは同じ行および順次続いて配列された列に配置された水平導体路基板コンタクト面８のことであると理解される。これにより、導体路５が導体路基板１のちょうど一つの側に向かって案内されることが可能になる。さらに導体路５は各２つ目の列の前方にだけ案内される。いわゆる案内される導体路５とは、図示の例では一般的に、水平導体路基板コンタクト面８（複数）の間において案内された導体路（５”、５'''、５''''）である。図３から分かるように、第１の電子構成部材２’の導体路基板コンタクト面６’と第２の群のストランドの第４の電子構成部材２''''と接続された導体路基板コンタクト面８との間には、３つの導体路（５”、５'''、５''''）が上方に向かって案内されている。列Ｓ２とＳ３の移行部は、上方または下方に案内される導体路５を有しておらず、これにより共通の水平導体路基板コンタクト面８の形成が可能になり、したがって導体路は各２番目の列の前方にだけ案内すれば良いことになる。図示の配置構成により、導体路を次の移行部に向けて、すなわち列Ｓ３とＳ４の間に移行することができ、これにより案内される必要な導体路の総数が低減され、さらにそれらの空間的配置も最適化することができる。さらにこれにより、導体路基板コンタクト面６の特に大規模な寸法設定が可能である。
【００５０】
導体路基板コンタクト面６は、少なくとも２ｍｍ２、好ましくは少なくとも４ｍｍ２、特に好ましくは少なくとも１０ｍｍ２の面積を有する。電子構成部材２の光出射面９は、好ましくは少なくとも０．３ｍｍ２、有利には０．４ｍｍ２または少なくとも０．５ｍｍ２である。電子構成部材２の底面積は、例えば０．５ｍｍ２から１０ｍｍ２の間である。導体路基板１は、少なくとも３ｃｍ，４ｃｍ，５ｃｍまたは６ｃｍの長さおよび／または幅を有することができる。
【００５１】
図４は、導体路基板１とそこに配置された本発明の例示的第２実施例による電子構成部材２の一部分の概略図である。電子構成部材２はそこではさらに６つの列Ｓ１〜Ｓ６に配置されており、３つの行Ｚ１〜Ｚ３が設けられている。したがって図示の配置では群Ｇ２（６×３）に１８個の電子構成部材２が配置されている。これにより導体路５の数が増加し、図３による第１実施形態と同じように各２番目の列の前方でだけ導体路５は、すでに述べた形式およびやり方で上方に案内されている。上方、下方の表示は、導体路基板１における配置に関連するだけである。
【００５２】
図５は、導体路基板とそこに配置された電子構成部材２の一部を示す本発明の第３実施形態の概略図である。そこには実質的に、２つ群Ｇ１とＧ２に分けることのできる配置が示されており、これらの群は互いに対向している。群Ｇ１とＧ２はそれぞれ、２つの行と６つの列を有する。各群は１２の電子構成部材２を有する。これらの群は互いに１８０゜の角度だけ回転されており、電子構成部材が非対称であることから、水平導体路基板コンタクト面８は、これらが互いに対応し、互いに相補的に補完するように互いに適合されている。これにより、群Ｇ１とＧ２との間の間隔は均一であり、２つの群Ｇ１とＧ２内に配置された構成部材２のすべての光出射面９の間の間隔も均一であることを達成できる。
【００５３】
図示の実施形態で隣接する電子構成部材２の光出射面９の間隔は、一貫して一定である。その代わりに間隔を変化させることももちろん同様に可能であり、これにより光像の個々のセグメントの解像度に対して目的どおりに影響を与えることができる。
【００５４】
前記本発明の実施形態のすべては特に有利な冷却特性を有しており、簡単かつ安価に製造することができる。この教えを考慮して、本発明は当業者に公知のように任意に変更することができ、したがって示された実施形態に限定されない。本発明ないし示された実施形態の個々の側面も採り上げることができ、互いに組み合わせることができる。重要なことは、本発明の基礎となる思想であり、この思想に基づいて本明細書の知識を有する当業者により多種多様に実施することができ、しかもなおこの思想はそのものとして維持される。
【符号の説明】
【００５５】
１  導体路基板
２  電子構成部材
３  構成部材コンタクト面
４  底面
５  導体路（Leiterbahn）
６  導体路基板コンタクト面
Ｇ  群
７  垂直導体路基板コンタクト面
８  水平導体路基板コンタクト面
９  光出射面
Ｚ  行
Ｓ  列
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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