(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅箔基材と、
前記銅箔基材の少なくともいずれかの主面上に設けられた粗化銅めっき層と、を備える表面処理銅箔であって、
前記粗化銅めっき層に含まれるめっき粒子の最大径の大きい方から２０個の平均値をＭとし、
前記粗化銅めっき層が樹脂基材に対向するように前記表面処理銅箔を前記樹脂基材に貼り合わせた後、前記樹脂基材から前記表面処理銅箔を除去したとき、前記めっき粒子が前記樹脂基材に押し当てられて形成された凹部の前記樹脂基材の表面と同一面における径の大きい方から２０個の平均値をＢとした場合、
Ｂ／Ｍが０．９以下である
表面処理銅箔。
【請求項２】
前記表面処理銅箔を前記樹脂基材に貼り合わせた後に前記表面処理銅箔を前記樹脂基材から引き剥がした際のピール強度が１．０Ｎ／ｍｍ以上であり、
前記表面処理銅箔を除去した後の前記樹脂基材のＨＡＺＥ値が７０％以下である
請求項１に記載の表面処理銅箔。
【請求項３】
前記Ｍの値が０．２μｍより大きく、０．５μｍ以下である
請求項１又は２に記載の表面処理銅箔。
【請求項４】
前記粗化銅めっき層上には、前記銅箔基材上からの前記めっき粒子の脱落を抑制するめっき粒子脱落抑制層が設けられている
請求項１ないし３のいずれかに記載の表面処理銅箔。
【請求項５】
銅箔基材、及び前記銅箔基材の少なくともいずれかの主面上に設けられた粗化銅めっき層、を備える表面処理銅箔と、
前記粗化銅めっき層に対向するように前記表面処理銅箔と貼り合わせられた樹脂基材と、を備え、
前記粗化銅めっき層に含まれるめっき粒子の最大径の大きい方から２０個の平均値をＭとし、
前記粗化銅めっき層が前記樹脂基材に対向するように前記表面処理銅箔を前記樹脂基材に貼り合わせた後、前記樹脂基材から前記表面処理銅箔を除去したとき、前記めっき粒子が前記樹脂基材に押し当てられて形成された凹部の前記樹脂基材の表面と同一面における径の大きい方から２０個の平均値をＢとした場合、
Ｂ／Ｍが０．９以下である
積層板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面処理銅箔及び積層板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、デジタルカメラや携帯電話等の電子機器の配線板として、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）等が用いられている。ＦＰＣは、例えば、銅箔と、樹脂基材と、を備える積層板で形成されている。積層板には、所定箇所の銅箔がエッチング等により樹脂基材上から除去されることで、銅配線（回路パターン）が形成されている。積層板には、銅箔と樹脂基材との密着性（以下、単に「密着性」とも言う。）が高く、銅配線が樹脂基材から剥がれにくいことが要求されている。そこで、銅箔として、例えば銅箔基材のいずれかの主面上にめっき粒子を有する粗化銅めっき層を設けることで、アンカー効果を得て密着性を向上させた表面処理銅箔を用いることが提案されている（例えば特許文献１〜３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２３８６４７号公報
【特許文献２】特開２００６−１５５８９９号公報
【特許文献３】特開２０１０−２１８９０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述の密着性を高めるために、めっき粒子の粒子径を大きくし、表面処理銅箔の表面を粗くすると、銅箔が除去された箇所の樹脂基材の透明性が低下してしまうことがある。従って、積層板に電子部品等を実装する際、銅箔が除去された箇所の樹脂基材越しにアライメントマーク等を認識しにくくなり、電子部品等の実装位置の位置決めを行いにくくなることがある。
【０００５】
本発明は、上記課題を解決し、積層板を形成した際の表面処理銅箔と樹脂基材との密着性が維持されるとともに、積層板から表面処理銅箔が除去された後の樹脂基材の透明性が確保される技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様によれば、
銅箔基材と、
前記銅箔基材の少なくともいずれかの主面上に設けられた粗化銅めっき層と、を備える表面処理銅箔であって、
前記粗化銅めっき層に含まれるめっき粒子の最大径の大きい方から２０個の平均値をＭとし、
前記粗化銅めっき層が樹脂基材に対向するように前記表面処理銅箔を前記樹脂基材に貼り合わせた後、前記樹脂基材から前記表面処理銅箔を除去したとき、前記めっき粒子が前記樹脂基材に押し当てられて形成された凹部の前記樹脂基材の表面と同一面における径の大きい方から２０個の平均値をＢとした場合、
Ｂ／Ｍが０．９以下である表面処理銅箔が提供される。
【０００７】
本発明の他の態様によれば、
銅箔基材、及び前記銅箔基材の少なくともいずれかの主面上に設けられた粗化銅めっき層、を備える表面処理銅箔と、
前記粗化銅めっき層に対向するように前記表面処理銅箔と貼り合わせられた樹脂基材と、を備え、
前記粗化銅めっき層に含まれるめっき粒子の最大径の大きい方から２０個の平均値をＭとし、
前記粗化銅めっき層が前記樹脂基材に対向するように前記表面処理銅箔を前記樹脂基材に貼り合わせた後、前記樹脂基材から前記表面処理銅箔を除去したとき、前記めっき粒子が前記樹脂基材に押し当てられて形成された凹部の前記樹脂基材の表面と同一面における径の大きい方から２０個の平均値をＢとした場合、
Ｂ／Ｍが０．９以下である積層板が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、積層板を形成した際の表面処理銅箔と樹脂基材との密着性を維持できるとともに、積層板から表面処理銅箔が除去された後の樹脂基材の透明性を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態にかかる表面処理銅箔を備える積層板の概略断面図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかる表面処理銅箔の縦断面概略図である。
【図３】本発明の一実施形態にかかる表面処理銅箔を貼り合わせた後に表面処理銅箔を除去した樹脂基材の縦断面概略図である。
【図４】本発明の一実施形態にかかる表面処理銅箔の粗化面のＳＥＭ像の一例である。
【図５】本発明の一実施形態にかかる表面処理銅箔を貼り合わせた後、表面処理銅箔を除去した樹脂基材の銅箔除去箇所のＳＥＭ像の一例である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、本発明の一実施例にかかる表面処理銅箔を用いて形成したＦＰＣについて、樹脂基材越しに銅配線を撮影した撮影画像である。
【図７】（ａ）（ｂ）はそれぞれ、本発明の一実施例にかかる表面処理銅箔の粗化面のＳＥＭ像である。
【図８】（ａ）（ｂ）はそれぞれ、本発明の一実施例にかかる表面処理銅箔を貼り合わせて除去した後の銅箔除去箇所の樹脂基材のＳＥＭ像である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜本発明の一実施形態＞
（１）表面処理銅箔及び積層板の構成
本発明の一実施形態にかかる積層板及び表面処理銅箔の構成について、主に図１〜図３を参照しながら説明する。
【００１１】
（積層板）
図１に示すように、本実施形態にかかる積層板（ＣＣＬ：Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ）１０は、少なくともいずれかの主面上に粗化銅めっき層３が形成された表面処理銅箔１と、粗化銅めっき層３に対向するように設けられた樹脂基材１１と、を備えている。例えば、積層板１０は、粗化銅めっき層３が対向するように表面処理銅箔１を樹脂基材１１のいずれかの主面上に貼り合わせることで形成されている。樹脂基材１１として、例えばポリイミド（ＰＩ）樹脂フィルムや、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）等のポリエステルフィルムや、液晶ポリマ（ＬＣＰ）等が用いられる。
【００１２】
（表面処理銅箔）
上述の積層板１０に用いられる表面処理銅箔１は、銅箔基材２を備えている。銅箔基材２としては、例えば圧延銅箔や電解銅箔を用いることができる。銅箔基材２として、電解銅箔よりも耐屈曲性に優れ、繰り返して折り曲げても破断しにくい圧延銅箔が用いられることがより好ましい。
【００１３】
銅箔基材２は、例えば無酸素銅（ＯＦＣ：Ｏｘｙｇｅｎ−Ｆｒｅｅ  Ｃｏｐｐｅｒ）やタフピッチ銅（ＴＰＣ：Ｔｏｕｇｈ−Ｐｉｔｃｈ  Ｃｏｐｐｅｒ）の純銅から形成されている。無酸素銅とは、ＪＩＳ  Ｃ１０２０やＪＩＳ  Ｈ３１００等に規定する純度が９９．９６％以上の銅材である。無酸素銅には、例えば数ｐｐｍ程度の酸素が含有されていてもよい。タフピッチ銅とは、例えばＪＩＳ  Ｃ１１００やＪＩＳ  Ｈ３１００等に規定する純度が９９．９％以上の銅材である。タフピッチ銅には、例えば１００ｐｐｍ〜６００ｐｐｍ程度の酸素が含有されていてもよい。銅箔基材２は、無酸素銅やタフピッチ銅に、微量のスズ（Ｓｎ）や銀（Ａｇ）等の所定の添加材が添加された希薄銅合金から形成されていてもよい。これにより、銅箔基材２の耐熱性等を向上させることができる。
【００１４】
銅箔基材２のいずれかの主面上には、粗化銅めっき層３が設けられている。粗化銅めっき層３は、粗化抜けが発生していない状態にあることが好ましい。例えば、粗化銅めっき層３を上面から見た際、銅箔基材２が露出しないように、粗化銅めっき層３が形成されていることが好ましい。
【００１５】
図２に示すように、粗化銅めっき層３には、複数のめっき粒子（粗化粒）３ａが含まれている。めっき粒子３ａは、例えば銅（Ｃｕ）（つまりＣｕ単体）で形成されている。つまり、めっき粒子３ａは例えばＣｕからなるめっき液を用いて形成されている。なお、めっき粒子３ａは、例えば、Ｃｕと、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）等の金属元素と、を含むめっき液を用いて形成されていてもよい。
【００１６】
めっき粒子３ａの平均最大粒子径Ｍは、例えば０．２μｍより大きく、０．５μｍ以下であることが好ましい。例えば図２では、最大径Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３であるめっき粒子３ａが形成された様子を示している。この場合、めっき粒子３ａの平均最大粒子径Ｍは、それぞれのめっき粒子３ａの最大径Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３の平均値となる。
【００１７】
平均最大粒子径Ｍが０．２μｍ以下であると、めっき粒子３ａの粒子径が小さくなるため、積層板１０において樹脂基材１１に接触する表面処理銅箔１の表面積（以下、「接触表面積」とも言う。）が小さくなるため、所望の密着性を維持することができないことがある。なお、密着性とは、積層板１０における表面処理銅箔１と樹脂基材１１との密着性である。例えば、表面処理銅箔１を樹脂基材１１に貼り合わせた後に表面処理銅箔１を樹脂基材１１から引き剥がす際のピール強度（以下、「ピール強度」とも言う。）を１．０Ｎ／ｍｍ以上にできないことがある。また、後述のＢ／Ｍが０．９以下にならないことがある。
【００１８】
また、平均最大粒子径Ｍが０．２μｍ以下になるようなめっき粒子３ａ（つまり粒子径の小さなめっき粒子３ａ）を成長させるには、例えば電気めっき処理のめっき時間を短くする必要がある。しかしながら、銅箔基材２として例えば圧延銅箔が用いられる場合、圧延銅箔の主面（表面）には、圧延ロールの跡やオイルピット等による微細な凹凸が形成されていることがある。つまり、圧延銅箔の表面が平坦でないことがある。圧延銅箔の表面に形成された凸箇所は、凹箇所に比べて、例えば電気めっき処理を行っている際に電流が集中しやすい。このため、圧延銅箔の主面に、めっきが成長しやすい箇所（凸箇所）と、めっきが成長しにくい箇所（凹箇所）と、が生じることがある。これにより、圧延銅箔の主面上で、めっきが付着しない箇所や、めっき粒子３ａが成長しない箇所が生じ、粗化抜けが発生することがある。その結果、積層板１０において、樹脂基材１１と表面処理銅箔１との間に隙間が生じてしまい、積層板１０において樹脂基材１１に接触する表面処理銅箔１の表面積が小さくなるため、密着性が低下することがある。例えば、ピール強度を１．０Ｎ／ｍｍ以上に維持できないことがある。また、銅箔除去後の樹脂基材１１の濃淡（濁り度）が面内でより不均一になることがある。
【００１９】
平均最大粒子径Ｍを０．２μｍより大きくすることで、積層板１０において樹脂基材１１に接触する表面処理銅箔１の表面積を充分に大きくできる。つまり、積層板１０において、所望の接触表面積を確保できる。また、粗化抜けの発生を抑制することができる。
【００２０】
平均最大粒子径Ｍが０．５μｍを超えると、めっき粒子３ａの大きさが大きくなる。従って、積層板１０において樹脂基材１１に接触する表面処理銅箔１の表面積をより大きくできるため、所望の密着性を維持することはできる。しかしながら、後述の凹部１１ａの大きさが大きくなるため、透明性が低下してしまうことがある。つまり、所望の透明性を確保することができないことがある。なお、透明性とは、粗化銅めっき層３が樹脂基材１１に対向するように表面処理銅箔１を樹脂基材１１に貼り合わせた後に表面処理銅箔１を除去した樹脂基材１１（以下、「銅箔除去後の樹脂基材１１」とも言う。）の透明性である。平均最大粒子径Ｍの値を０．５μｍ以下にすることで、所望の密着性を維持しつつ、所望の透明性をより確実に確保できる。例えば、後述のＢ／Ｍを０．９以下にすることで、ピール強度を１．０Ｎ／ｍｍ以上に維持しつつ、銅箔除去後の樹脂基材１１のＨＡＺＥ値（以下、単に「ＨＡＺＥ値」とも言う。）を７０％以下により確実にすることができる。なお、ＨＡＺＥ値とは、濁度とも呼ばれ、ＨＡＺＥ値の値が大きくなるほど、透明性が低くなることになる。
【００２１】
図３に示すように、粗化銅めっき層３が樹脂基材１１に対向するように表面処理銅箔１を樹脂基材１１に貼り合わせた後、樹脂基材１１から表面処理銅箔１を除去したとき、めっき粒子３ａが樹脂基材１１に押し当てられることで、樹脂基材１１には複数の凹部１１ａが形成される。つまり、めっき粒子３ａの形状が樹脂基材１１に転写されることで、複数の凹部１１ａが樹脂基材１１に形成される。
【００２２】
例えば図３では、底面径がＢ１，Ｂ２，Ｂ３である凹部１１ａが形成された様子を示している。なお、底面径とは、凹部１１ａの樹脂基材１１の表面と同一面における径を言う。凹部１１ａの底面径Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３は、例えばめっき粒子３ａの底面径に相当する。この場合、凹部１１ａの平均底面径Ｂは、それぞれの凹部１１ａの底面径Ｂ１，Ｂ２，Ｂ３の平均値となる。
【００２３】
表面処理銅箔１は、平均最大粒子径Ｍ及び平均底面径Ｂを用いて算出したＢ／Ｍが例えば０．９以下になるように形成されていることが好ましい。例えば、粗化銅めっき層３を設けることで表面粗さが粗くなった表面処理銅箔１の面（粗化面）におけるＢ／Ｍが０．９以下であることが好ましい。
【００２４】
Ｂ／Ｍの値が小さくなるほど、めっき粒子３ａの最大径が底面径に対して大きくなる。従って、例えば粒子径が同一であるめっき粒子３ａでは、Ｂ／Ｍの値が小さくなるほど（つまり凹部１１ａの底面径が小さくなるほど）、積層板１０において樹脂基材１１に接触する表面処理銅箔１の表面積が大きくなる傾向にある。また、例えば接触表面積が同一であるめっき粒子３ａでは、Ｂ／Ｍの値が小さくなるほど、めっき粒子３ａの粒子径が小さくなる傾向にある。なお、Ｂ／Ｍの最大値は１．０である。
【００２５】
Ｂ／Ｍが０．９を超えると、めっき粒子３ａの最大径と底面径とがほぼ同程度になる。その結果、めっき粒子３ａの粒子径（例えば平均最大粒子径Ｍ）を小さくすると、積層板１０において所定の接触表面積を確保することができないことがある。従って、所望の透明性を確保することはできるが、所望の密着性を維持できないことがある。例えば、銅箔除去後の樹脂基材１１のＨＡＺＥ値は７０％以下にできるが、ピール強度が１．０Ｎ／ｍｍ未満になることがある。
【００２６】
Ｂ／Ｍを０．９以下にすることで、めっき粒子３ａの粒子径を小さくしても、積層板１０において所定の接触表面積を確保できる。その結果、所望の密着性を維持しつつ、所望の透明性を確保することができる。例えば、ピール強度を１．０Ｎ／ｍｍ以上に維持しつつ、ＨＡＺＥ値を７０％以下にすることができる。
【００２７】
また、表面処理銅箔１のＢ／Ｍが０．７より大きいとより好ましい。Ｂ／Ｍが０．７以下であると、めっき粒子３ａが銅箔基材２上から脱落しやすくなる。めっき粒子３ａが銅箔基材２から脱落すると、表面処理銅箔１と樹脂基材１１とを貼り合わせる際に、脱落しためっき粒子３ａが搬送ロール等に付着することがある。めっき粒子３ａが付着した搬送ロール間を表面処理銅箔１が通過すると、表面処理銅箔１に凹み（デンツ（ｄｅｎｔ））が形成されてしまうことがある。デンツは、回路をパターニングする際に、断線などの原因になることがある。その結果、積層板１０を用いて形成されるＦＰＣ等の製品の信頼性を大きく低下させてしまう。Ｂ／Ｍを０．７より大きくすることで、めっき粒子３ａが銅箔基材２上から脱落し、粗化抜けが発生することを抑制できる。
【００２８】
ここで、平均最大粒子径Ｍの算出方法について説明する。例えば、ＳＥＭ法により、２００個以上５００個未満のめっき粒子３ａが観察できる倍率で、粗化銅めっき層３の主面に対して法線方向における上方から粗化銅めっき層３の上面（主面）を観察（撮影）する。これにより、例えば図４に示すような表面処理銅箔１の粗化面（粗化銅めっき層３の上面）のＳＥＭ像を得る。なお、２００個未満のめっき粒子３ａが観察できる倍率で観察すると、粗化銅めっき層３の観察位置によって平均最大粒子径Ｍの値が大きく異なってしまうことがある。また、５００個以上のめっき粒子３ａが観察できる倍率で観察すると、観察するめっき粒子３ａのそれぞれの大きさが小さいため、計測誤差の原因になることがある。
【００２９】
そして、得られたＳＥＭ像中で観察されるめっき粒子３ａのうち、密着性及び透明性により大きな影響を及ぼす最大径の大きなめっき粒子３ａを抽出する。例えば、最大径の大きい方から順に２０個のめっき粒子３ａを抽出する。なお、粗化銅めっき層３の上方から撮影したＳＥＭ像では、通常、ＳＥＭ像に写る各めっき粒子３ａのそれぞれの長径が最大径に一致する。そして、抽出しためっき粒子３ａの最大径の平均値を算出し、この平均値をＭとする。
【００３０】
次に、平均底面径Ｂの算出方法について説明する。例えば、ＳＥＭ法により、２００個以上５００個未満の凹部１１ａが観察できる倍率で、銅箔除去後の樹脂基材１１の主面に対して法線方向における上方から、銅箔除去後の樹脂基材１１における銅箔除去箇所を観察する。この際、例えば上述の平均最大粒子径Ｍを算出する際に粗化銅めっき層３を観察したときと同じ倍率で観察することがより好ましい。これにより、例えば図５に示すような銅箔除去箇所の樹脂基材１１のＳＥＭ像を得る。
【００３１】
そして、得られたＳＥＭ像中で観察される凹部１１ａのうち、密着性及び透明性により大きな影響を及ぼす底面径の大きな凹部１１ａを抽出する。例えば、底面径の大きい方から順に２０個の凹部１１ａを抽出する。そして、抽出した凹部１１ａの底面径の平均値を算出し、この平均値を平均底面径Ｂとする。
【００３２】
また、表面処理銅箔１の粗化面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が例えば０．８μｍ以下であることが好ましい。粗化面のＲｚが０．８μｍを超えると、積層板１０において樹脂基材１１に接触する表面処理銅箔１の表面積が大きくなるため、所望の密着性を維持できるが、所望の透明性を確保できないことがある。粗化面のＲｚを０．８μｍ以下にすることで、所望の密着性を維持しつつ、所望の透明性をより確実に確保することができる。例えば、ピール強度を１．０Ｎ／ｍｍ以上に維持しつつ、ＨＡＺＥ値を７０％以下により確実にすることができる。
【００３３】
また、めっき粒子３ａが銅箔基材２から脱落することを抑制するため、粗化銅めっき層３の少なくとも上面を覆うめっき粒子脱落抑制層４が設けられていることが好ましい。めっき粒子脱落抑制層４は、例えば銅めっき層で形成されていることが好ましい。なお、めっき粒子脱落抑制層４の厚さは薄いため、上述の平均最大粒子径Ｍや平均底面径Ｂの算出において、めっき粒子脱落抑制層４の厚さは無視できる。
【００３４】
例えば、めっき粒子脱落抑制層４の厚さは０．０１μｍ以上０．３μｍ以下であることが好ましい。なお、めっき粒子脱落抑制層４の厚さは、めっき粒子３ａの表面に均一にめっき粒子脱落抑制層４が形成されると仮定して、めっき粒子脱落抑制層４を形成する際のめっき処理の電気量から計算した厚さである。
【００３５】
めっき粒子脱落抑制層４の厚さが０．０１μｍ未満であると、めっき粒子脱落抑制層４の厚さが薄いため、めっき粒子３ａの脱落を抑制できないことがある。めっき粒子脱落抑制層４の厚さを０．０１μｍ以上にすることで、めっき粒子３ａの脱落を抑制することができる。
【００３６】
しかしながら、めっき粒子脱落抑制層４の厚さが０．３μｍを超えると、めっき粒子３ａによって表面処理銅箔１の表面（粗化面）に形成される凹凸の大きさが大きくなりすぎてしまうことがある。従って、銅箔除去後の樹脂基材１１の透明性が低くなってしまうことがある。めっき粒子脱落抑制層４の厚さを０．３μｍ以下にすることで、めっき粒子３ａによって表面処理銅箔１の表面に形成される凹凸の大きさが大きくなりすぎることを抑制できる。従って、所望の密着性を維持しつつ、所望の透明性を確保できる。例えばピール強度を１．０Ｎ／ｍｍ以上に維持しつつ、ＨＡＺＥ値を７０％以下にすることができる。
【００３７】
（２）表面処理銅箔及び積層板の製造方法
次に、本実施形態にかかる表面処理銅箔１及び積層板１０の製造方法について説明する。
【００３８】
［表面処理銅箔形成工程］
まず、本実施形態にかかる表面処理銅箔１を形成する。
【００３９】
（銅箔基材形成工程）
銅箔基材２として、例えば圧延銅箔や電解銅箔を形成する。例えば、銅箔基材２としての圧延銅箔を形成する場合、まず、無酸素銅やタフピッチ銅からなる純銅の鋳塊や、無酸素銅やタフピッチ銅を母相とし、母相中に所定量のＳｎやＡｇ等の添加剤を添加した希薄銅合金の鋳塊を鋳造する。そして、鋳造した鋳塊に対し、所定の熱間圧延処理、所定の冷間圧延処理、所定の焼鈍処理等を行い、所定厚さ（例えば５μｍ以上３５μｍ以下）の圧延銅箔を形成する。
【００４０】
（粗化銅めっき層形成工程）
銅箔基材形成工程が終了したら、例えばロール・ツー・ロール（ｒｏｌｌ  ｔｏ  ｒｏｌｌ）形式の連続電気めっき処理により、銅箔基材２の少なくともいずれかの主面上に所定厚さ（例えば０．２μｍ以上１．１μｍ以下）の粗化銅めっき層３を形成する。具体的には、粗化銅めっき層３を形成するめっき液（粗化銅めっき液）中で電気めっき処理（粗化処理）を行うことで、粗化銅めっき層３を形成する。粗化銅めっき液として、例えば硫酸銅および硫酸を主成分とする酸性銅めっき浴を用いることができる。また、粗化銅めっき液中に、所定量（例えば５０ｇ／Ｌ）の硫酸鉄七水和物を添加してもよい。
【００４１】
粗化銅めっき層形成工程では、めっき条件における限界電流密度以上の電流密度（いわゆる「やけめっき」になるような電流密度）であって、平均底面径Ｂ／平均最大粒子径Ｍを０．９以下にできるようなめっき粒子３ａを形成できる電流密度に、電流密度を調整することが好ましい。例えば、電流密度を４０Ａ／ｄｍ２以上に調整することが好ましく、４２Ａ／ｄｍ２以上６５Ａ／ｄｍ２以下に調整することがより好ましい。
【００４２】
また、粗化銅めっき層形成工程では、陽極としてＣｕ板を用い、粗化処理を施す対象である銅箔基材２自体を陰極とすることが好ましい。
【００４３】
（めっき粒子脱落抑制層形成工程）
粗化銅めっき層形成工程が終了した後、所定厚さ（例えば０．０１μｍ以上０．３μｍ以下）のめっき粒子脱落抑制層４を粗化銅めっき層３上に形成する。例えば、Ｃｕを主成分とするめっき浴中で電気めっき処理を行うことで、粗化銅めっき層３の少なくとも上面を覆うめっき粒子脱落抑制層４としての銅めっき層を形成する。
【００４４】
（検査工程）
めっき粒子脱落抑制層形成工程が終了し、銅箔基材２と、粗化銅めっき層３と、めっき粒子脱落抑制層４と、を備える表面処理銅箔１を形成したら、例えばＳＥＭ法により粗化銅めっき層３に含まれるめっき粒子３ａの平均最大粒子径Ｍを算出する。また、表面処理銅箔１の粗化銅めっき層３が設けられた側の面が樹脂基材１１に対向するように、表面処理銅箔１と樹脂基材１１とを貼り合わせた後、樹脂基材１１から表面処理銅箔１を除去し、凹部１１ａの平均底面径Ｂを算出する。そして、表面処理銅箔１のＢ／Ｍを算出し、Ｂ／Ｍが例えば０．９以下であるか否かを検査する。
【００４５】
［積層板形成工程］
上述の検査工程で算出した表面処理銅箔１のＢ／Ｍが例えば０．９以下であった場合、表面処理銅箔１と樹脂基材１１とを貼り合わせて積層板１０を形成する。具体的には、粗化銅めっき層３が樹脂基材１１に対向するように表面処理銅箔１を樹脂基材１１上に配置し、表面処理銅箔１と樹脂基材１１とを貼り合わせる。表面処理銅箔１と樹脂基材１１との貼り合わせは、例えば、真空プレス機を用い、表面処理銅箔１と樹脂基材１１とを所定温度（例えば１５０℃以上３５０℃以下）に加熱しつつ、表面処理銅箔１と樹脂基材１１とに所定圧力（例えば２０ＭＰａ以下）を所定時間（例えば１分以上１２０分以下）加えて行うことができる。
【００４６】
（３）本実施形態にかかる効果
本実施形態によれば、以下に示す１つまたは複数の効果を奏する。
【００４７】
（ａ）平均底面径Ｂ／平均最大粒子径Ｍで算出される値を所定値以下にすることで、めっき粒子３ａの粒子径を小さくしても（つまり、めっき粒子３ａの粒子径を大きくすることなく）、積層板１０において表面処理銅箔１が樹脂基材１１と接触する表面積を所定値以上にできる。これにより、所望の密着性を維持することができる。また、めっき粒子３ａの粒子径を小さくすることで、所望の透明性を確保することができる。つまり、所望の密着性を維持しつつ、所望の電気特性を確保することができる。
【００４８】
（ｂ）具体的には、Ｂ／Ｍを０．９以下にすることで、例えば、ピール強度を１．０Ｎ／ｍｍ以上に維持しつつ、ＨＡＺＥ値を７０％以下にできる。
【００４９】
ピール強度を１．０Ｎ／ｍｍ以上にすることで、例えば表面処理銅箔１を用いた積層板１０で形成したＦＰＣにおいて、表面処理銅箔１の所定箇所をエッチング等により除去することで形成した銅配線が、樹脂基材１１から剥がれることを抑制できる。従って、ＦＰＣの信頼性の低下を抑制できる。
【００５０】
また、ＨＡＺＥ値を７０％以下にすることで、例えば表面処理銅箔１を用いた積層板１０で形成したＦＰＣに電子部品等を実装する際、目視やＣＣＤカメラ等により、表面処理銅箔１が除去された箇所の樹脂基材１１越しに銅配線や位置決めマーク等を容易に認識することができる。その結果、例えばＦＰＣに電子部品等を実装する際の実装作業性を向上させることができる。
【００５１】
（ｃ）平均最大粒子径Ｍを０．２μｍより大きく、０．５μｍ以下にすることで、より確実にＢ／Ｍを０．９以下にすることができるとともに、所望の密着性を維持しつつ、所望の透明性をより確実に得ることができる。従って、上記（ａ）（ｂ）の効果をより得ることができる。
【００５２】
例えば図６（ａ）に示すように、平均最大粒子径Ｍが０．２μｍより大きく０．５μｍ以下である表面処理銅箔１を用いた積層板１０で形成したＦＰＣでは、銅箔除去後の樹脂基材１１が所望の透明性を有していることが分かる。つまり、銅箔を除去した箇所の樹脂基材１１越しに銅配線を容易に認識することができる。例えば、樹脂基材１１と銅配線との境界を容易に認識することができる。
【００５３】
これに対し、例えば図６（ｂ）に示すように、平均最大粒子径Ｍが０．２μｍ以下である表面処理銅箔を用いた積層板で形成したＦＰＣでは、銅箔除去後の樹脂基材１１の透明性を高くすることができる。しかしながら、例えばＣＣＤカメラを用いてＦＰＣに電子部品を実装する場合、ＣＣＤカメラが備える光照射部から出射されて樹脂基材１１を透過した光が銅配線である表面処理銅箔上で反射することがある。このため、例えば、銅箔を除去した箇所の樹脂基材１１越しに銅配線を認識し難くなることがある。また、例えば図６（ｃ）に示すように、平均最大粒子径Ｍが０．５μｍを超える表面処理銅箔を用いた積層板で形成したＦＰＣでは、銅箔除去後の樹脂基材１１の透明性が低いことが分かる。従って、銅箔を除去した箇所の樹脂基材１１越しに銅配線を認識することが難しいことがある。例えば、樹脂基材１１と銅配線との境界を認識することができないことがある。
【００５４】
（ｄ）粗化銅めっき層３上にめっき粒子脱落抑制層４を設けることで、粗化銅めっき層３に含まれるめっき粒子３ａが銅箔基材２から脱落することを抑制できる。特に、めっき粒子３ａの粒子径が大きい場合（例えば平均最大粒子径Ｍが０．４μｍ以上である場合）に有効である。
【００５５】
（ｅ）本実施形態にかかる表面処理銅箔１を用いて形成した積層板１０は、ＦＰＣに用いられる場合に特に有効である。本実施形態にかかる表面処理銅箔１を用いて形成したＦＰＣは、表面処理銅箔１が除去された箇所の樹脂基材１１を介した識別容易性が高く、表面処理銅箔１が除去された箇所の樹脂基材１１越しに銅配線を容易に認識することができ、実装作業性を向上させることができる。
【００５６】
（本発明の他の実施形態）
以上、本発明の一実施形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【００５７】
上述の実施形態では、表面処理銅箔１が、銅箔基材２と、粗化銅めっき層３と、を備える場合について説明したが、これに限定されない。例えば、表面処理銅箔１の耐薬品性や耐熱性等を向上させるため、粗化銅めっき層３（めっき粒子脱落抑制層４が設けられている場合は、めっき粒子脱落抑制層４）の上面には、防錆層が設けられていてもよい。また、防錆層は、粗化銅めっき層３が設けられた側とは反対側の銅箔基材２の主面上にも設けられているとより好ましい。防錆層の厚さは例えば１ｎｍ以上７０ｎｍ以下であることが好ましい。
【００５８】
防錆層として、例えば、銅箔基材２の側から順に、厚さが１０ｎｍ以上５０ｎｍ以下であるニッケル（Ｎｉ）めっき層と、厚さが１ｎｍ以上１０ｎｍ以下である亜鉛（Ｚｎ）めっき層と、厚さが１ｎｍ以上１０ｎｍ以下であるクロメート処理層（３価のクロム化成処理層）と、厚さが非常に薄い（極薄の）シランカップリング層と、が設けられていることが好ましい。
【００５９】
防錆層の厚さは非常に薄いため、平均最大粒子径Ｍやや平均底面径Ｂを算出する際に、防錆層の厚さは無視できる。つまり、防錆層の上からＳＥＭ法により粗化銅めっき層３を観察し、平均最大粒子径Ｍを算出することができる。また、凹部の平均底面径Ｂを算出する際、粗化銅めっき層３上に設けられた防錆層が樹脂基材１１に対向するように表面処理銅箔１を樹脂基材１１に貼り合わせた後、樹脂基材１１から表面処理銅箔１を除去した樹脂基材１１を用いて、平均底面径Ｂを算出することができる。
【００６０】
上述の実施形態では、めっき粒子脱落抑制層４が設けられている場合について説明したが、これに限定されない。つまり、めっき粒子脱落抑制層４は設けられていなくてもよい。
【００６１】
また、例えば、銅箔基材２と粗化銅めっき層３との間には、粗化銅めっき層３の下地層として機能する下地めっき層が設けられていてもよい。下地めっき層は、例えば銅めっき層で形成されていることが好ましい。これにより、銅箔基材２として例えば圧延銅箔が用いられる場合、圧延銅箔の表面に形成された圧延ロールの跡やオイルピット等の凹凸を埋めることができ、より平坦な面上に粗化銅めっき層３を形成することができる。その結果、めっき粒子３ａの粗化抜けの発生をより抑制できる。
【００６２】
上述の実施形態では、銅箔基材２として圧延銅箔を用いる場合を例に説明したが、これに限定されない。銅箔基材２として例えば電解銅箔を用いてもよい。この場合であっても、粗化銅めっき層３を形成するめっき処理の時間を圧延銅箔を用いた場合の例えば２０倍程度にすることで、銅箔基材２（電解銅箔）上に粗化銅めっき層３を形成できる。
【００６３】
上述の実施形態では、樹脂基材１１のいずれかの主面上に表面処理銅箔１が設けられている場合について説明したが、これに限定されない。つまり、樹脂基材１１の両主面上にそれぞれ表面処理銅箔１が設けられていてもよい。この場合、樹脂基材１１を挟んで表面処理銅箔１がそれぞれ対向するように、表面処理銅箔１が設けられていることが好ましい。
【００６４】
上述の実施形態では、表面処理銅箔１と樹脂基材１１との貼り合わせを、真空プレス機を用いて行ったが、これに限定されない。例えば、接着剤を用いて表面処理銅箔１と樹脂基材１１とを貼り合わせて積層板１０を形成してもよい。
【００６５】
また、例えば、粗化銅めっき層形成工程やめっき粒子脱落抑制層形成工程の前に、必要に応じて銅箔基材２や粗化銅めっき層３の表面を清浄する清浄処理を行ってもよい。清浄処理として、例えば電解脱脂処理と酸洗処理とを行うとよい。
【００６６】
上述の実施形態では、表面処理銅箔１を用いて構成された積層板１０からＦＰＣが形成される場合について説明したが、これに限定されない。表面処理銅箔１を用いて構成された積層板１０からＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）テープ、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）テープ等を形成してもよい。この場合も、上述の効果を得ることができる。
【００６７】
例えば、フリップチップ接合により、表面処理銅箔１を用いた積層板１０で形成したＣＯＦテープ上にＩＣチップを搭載する際、ＣＣＤカメラ等を用いて、ＩＣチップ上に設けられた金（Ａｕ）バンプと、ＣＯＦテープ上のリード（表面処理銅箔１で形成した銅配線）と、の位置合わせを容易に行うことができる。つまり、ＣＯＦテープ上にＩＣチップを搭載する際の実装作業性を向上させることができる。具体的には、Ｂ／Ｍが０．９以下の表面処理銅箔１を用いることで、めっき粒子３ａの粒子径を小さくしても、積層板１０において所定の接触表面積を維持できるため、めっき粒子３ａの形状が転写されることで樹脂基材１１に形成される凹凸が小さくなる。その結果、ＣＣＤカメラが備える光照射部から照射されてＣＯＦテープが備える透明の樹脂基材１１（絶縁性フィルム基材）を透過する光が、樹脂基材１１に形成された凹凸部分で乱反射することを低減できるため、実装作業性を向上させることができる。
【００６８】
また、本実施形態にかかる表面処理銅箔１は、プラズマディスプレイ用電磁波シールド、ＩＣカードのアンテナ等にも用いることができる。
【実施例】
【００６９】
次に、本発明の実施例を説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００７０】
＜試料の作製＞
（試料１）
まず、銅箔基材として、無酸素銅（ＯＦＣ）で形成され、厚さが１２μｍであり、表面粗さ（Ｒｚ）が０．５μｍである圧延銅箔（無酸素銅箔）を準備した。
【００７１】
この銅箔基材に電解脱脂処理と酸洗処理とを行い、銅箔基材の表面を清浄した。具体的には、まず、水酸化ナトリウムを３０ｇ／Ｌと、炭酸ナトリウムを４０ｇ／Ｌと、を含む水溶液を用いて電解脱脂処理を行った。このとき、液温を４０℃にし、電流密度を１５Ａ／ｄｍ２にし、めっき時間（処理時間）を１５秒間にした。電解脱脂処理が終了した後、銅箔基材を水洗した。その後、硫酸を１５０ｇ／Ｌ含み、液温が２５℃である水溶液中に、銅箔基材を１０秒間浸漬して酸洗処理を行った。酸洗処理が終了した後、銅箔基材を水洗した。
【００７２】
次に、銅箔基材のいずれかの主面上に、粗化銅めっき層の下地層として機能し、厚さが０．６μｍである銅めっき層（下地めっき層）を形成した。具体的には、まず、銅めっき液として、硫酸銅五水和物を１００ｇ／Ｌと、硫酸を６０ｇ／Ｌと、を含む水溶液を作製した。また、この銅めっき液中に、添加剤として、有機硫黄化合物（ＳＰＳ）（粉末試薬）、ポリプロピレングリコール（液体試薬）、ジアリルジアルキルアンモニウムアルキルサルフェイト、塩酸を、それぞれ、４０ｍｇ／Ｌ、４ｍｌ／Ｌ、０．３ｇ／Ｌ、０．１５ｍｌ／Ｌになるように配合し、下地めっき層を形成するめっき液（下地銅めっき液）を作製した。そして、下地銅めっき液の液温を３５℃にし、電流密度を８Ａ／ｄｍ２にし、めっき時間を２０秒間にして、銅箔基材のいずれかの主面に対して電気めっき処理を行い、所定厚さの下地めっき層を形成した。
【００７３】
下地めっき層を形成した後に銅箔基材を水洗した。その後、下地めっき層上に、厚さが０．１８μｍである粗化銅めっき層を形成した。具体的には、硫酸銅五水和物を５０ｇ／Ｌと、硫酸を８０ｇ／Ｌと、硫酸鉄七水和物を５０ｇ／Ｌと、を含む水溶液である粗化銅めっき液を用い、電気めっき処理により行った。このとき、粗化銅めっき液の液温を３０℃にし、電流密度を５０Ａ／ｄｍ２にし、めっき時間を１．０秒間にした。
【００７４】
そして、粗化銅めっき層上に防錆層を形成した。具体的には、防錆層として、銅箔基材の側から順に、厚さが０．０４μｍ（４０ｎｍ）であるＮｉめっき層と、厚さが７ｎｍであるＺｎめっき層と、厚さが４ｎｍであるクロメート皮膜と、極薄い厚さのシランカップリング処理層と、を形成した。
【００７５】
具体的には、まず、粗化銅めっき層を形成した後、銅めっき層及び粗化銅めっき層を形成した銅箔基材を水洗した。そして、硫酸ニッケル六水和物を３００ｇ／Ｌと、塩化ニッケルを４５ｇ／Ｌと、硼酸を４０ｇ／Ｌと、を含む水溶液（Ｎｉめっき液）を用い、電気めっき処理によりＮｉめっき層を形成した。このとき、Ｎｉめっき液の液温を５０℃にし、電流密度を３．６Ａ／ｄｍ２にし、めっき時間を２．９秒間にした。Ｎｉめっき層を形成した後、銅箔基材を水洗した。その後、硫酸亜鉛七水和物を９０ｇ／Ｌと、硫酸ナトリウムを７０ｇ／Ｌと、を含む水溶液（Ｚｎめっき液）を用い、Ｚｎめっき層を形成した。このとき、Ｚｎめっき液の液温を３０℃にし、電流密度を１．８Ａ／ｄｍ２にし、めっき時間を４秒間にした。Ｚｎめっき層を形成した後、銅箔基材を水洗した。続いて、３価クロム化成処理を行い、クロメート皮膜を形成した。クロメート皮膜を形成した後、銅箔基材を水洗した。そして、３−アミノプロピルトリメトキシシランの濃度が５％であり、液温が２５℃であるシランカップリング液中に、クロメート皮膜を形成した銅箔基材を５秒間浸漬した後、直ちに２００℃の温度で乾燥することで、シランカップリング処理層を形成した。
【００７６】
粗化銅めっき層上の防錆層の形成と併行して（粗化銅めっき層上の防錆層の形成と同時に）、銅箔基材の粗化銅めっき層が設けられた側とは反対側の主面に、防錆層（裏面防錆層）として、銅箔基材の側から順に、Ｎｉめっき層と、Ｚｎめっき層と、クロメート処理層と、を形成した。なお、Ｎｉめっき層、Ｚｎめっき層、クロメート処理層の形成方法は、粗化銅めっき層上に設けた防錆層としてのＮｉめっき層、Ｚｎめっき層、クロメート処理層と同様である。これにより、表面処理銅箔を作製し、これを試料１とした。
【００７７】
（試料２〜３、６）
試料２〜３及び試料６ではそれぞれ、粗化銅めっき層を形成する際の電流密度を下記の表１に示す通りに変更した。この他は、試料１と同様にして表面処理銅箔を作製した。これらをそれぞれ、試料２〜３及び試料６とする。
【００７８】
（試料４〜５）
試料４〜５ではそれぞれ、粗化銅めっき層を形成する際の電流密度を下記の表１に示す通りに変更した。また、粗化銅めっき層上に、粗化銅めっき層を形成した後、防錆層（Ｎｉめっき層）を形成する前に、粗化銅めっき層に含まれるめっき粒子の脱落を抑制する銅めっき層（めっき粒子脱落抑制層）を粗化銅めっき層上に形成した。なお、めっき粒子脱落抑制層の形成は、硫酸銅五水和物を１００ｇ／Ｌと、硫酸を６０ｇ／Ｌと、を含む銅めっき液を用い、電気めっき処理により行った。このとき、銅めっき液の液温を４０℃にし、電流密度を１９Ａ／ｄｍ２にし、めっき時間を２．９秒間にした。
【００７９】
【表１】
0006392674.tif 000002
【００８０】
＜積層板の作製＞
試料１〜６の各表面処理銅箔と樹脂基材とを貼り合わせて、積層板として両面ＦＣＣＬ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ）をそれぞれ作製した。
【００８１】
具体的には、試料１〜６の各表面処理銅箔をそれぞれ所定の大きさ（縦１００ｍｍ×横６０ｍｍ）に裁断して切り出した。そして、裁断した各試料の表面処理銅箔（つまり、樹脂基材に貼り合わせる前の各試料）についてそれぞれ、めっき粒子の平均最大粒子径Ｍの測定を行った。具体的には、ＳＥＭ法により、観察倍率を１万倍にし、粗化銅めっき層の主面に対して法線方向における上方から粗化銅めっき層の上面を観察してＳＥＭ像を得た。例えば、図７（ａ）に試料１の表面処理銅箔の粗化銅めっき層を観察したＳＥＭ像の一例を示し、図７（ｂ）に試料３の表面処理銅箔の粗化銅めっき層を観察したＳＥＭ像の一例を示す。そして、ＳＥＭ像中で観察されるめっき粒子のうち、最大径の大きい方から順に２０個のめっき粒子を抽出した。そして、抽出しためっき粒子の最大径の平均値を算出し、この平均値を平均最大粒子径Ｍとした。算出結果を下記の表２に示す。
【００８２】
また、裁断した各試料の表面処理銅箔についてそれぞれ、粗化面の十点平均粗さ（Ｒｚ）を測定した。なお、粗化面のＲｚの測定は、ＪＩＳ  Ｂ０６０１に基づき、接触粗さ計を用いて行った。試料１〜６のＲｚの測定結果はそれぞれ、０．６〜２．３μｍであった。
【００８３】
続いて、試料１〜６の各試料から切り出した表面処理銅箔を用いて、積層板としての両面ＦＣＣＬをそれぞれ作製した。具体的には、同一の試料から切り出した２つの表面処理銅箔を樹脂基材を挟んでそれぞれ対向させるとともに、２つの表面処理銅箔の粗化銅めっき層がそれぞれ樹脂基材に対向するように、樹脂基材の両面上に表面処理銅箔を配置し、表面処理銅箔と樹脂基材との積層体を形成した。そして、真空プレス機を用い、２６０℃の条件下で１５分間、積層体を加熱した後、３００℃の条件下で、プレス圧を４ＭＰａにして１０分間、積層体に圧力をかけて、表面処理銅箔と樹脂基材とを貼り合わせて、両面ＣＣＬを作製した。なお、樹脂基材として、厚さが５０μｍであるポリイミドフィルム（株式会社カネカ製のピクシオ（登録商標））を用いた。
【００８４】
＜平均底面径Ｂ／平均最大粒子径Ｍの算出＞
まず、試料１〜６の各試料からそれぞれ切り出した表面処理銅箔を用いて形成した積層板に対して、５０℃の条件下で塩化第二鉄を用いたスプレーエッチングを行い、積層板から表面処理銅箔を全て除去した。つまり、樹脂基材の両面（両主面）の全面を露出させた状態にした。そして、ＳＥＭ法により、観察倍率を１万倍にし、樹脂基材の主面に対して法線方向における上方から樹脂基材の上面を観察してＳＥＭ像を得た。例えば、図８（ａ）に試料１の表面処理銅箔を貼り合わせて除去した後の樹脂基材の銅箔除去箇所のＳＥＭ像の一例を示し、図８（ｂ）に試料３の表面処理銅箔を貼り合わせて除去した後の樹脂基材の銅箔除去箇所のＳＥＭ像の一例を示す。そして、得られたＳＥＭ像中で観察される凹部（粗化銅めっき層に含まれるめっき粒子の形状が転写されることで形成される凹部）のうち、樹脂基材の主面（測定面）と同一面における径（凹部の底面径）の大きい方から順に２０個の凹部を抽出した。そして、抽出した凹部の底面径の平均値を算出し、この平均値を平均底面径Ｂとした。算出結果を、下記の表２に示す。
【００８５】
そして、算出した平均最大粒子径Ｍと、平均底面径Ｂと、を用い、各試料についてそれぞれＢ／Ｍを算出した。算出結果をそれぞれ、下記の表２に示す。
【００８６】
＜透明性の評価＞
試料１〜６の各表面処理銅箔を用いて形成した積層板についてそれぞれ、樹脂基材の透明性の評価として、積層板から各試料である表面処理銅箔を除去した後の樹脂基材のＨＡＺＥ値の測定を行った。
【００８７】
具体的には、各試料を用いて作製した積層板に対し、塩化第二鉄を用いてスプレーエッチングを行い、積層板から表面処理銅箔を全て除去した。つまり、樹脂基材の両面（両主面）の全面を露出させた。そして、表面処理銅箔が除去された樹脂基材のそれぞれについて、ＢＹＫ製のｈａｚｅ−ｇａｒｄ  ｐｌｕｓを用いてＨＡＺＥ値の測定を行った。ＨＡＺＥ値の測定結果をそれぞれ、下記の表２に示す。
【００８８】
＜密着性の評価＞
試料１〜６の各表面処理銅箔を用いて作製した積層板についてそれぞれ、表面処理銅箔と樹脂基材との密着性の評価として、表面処理銅箔を樹脂基材から剥離する際のピール強度の測定を行った。
【００８９】
ピール強度の測定は、以下のように行った。まず、試料１〜６の各表面処理銅箔を用いて作製した積層板のそれぞれの一方の主面（表面処理銅箔の樹脂基材と接する側とは反対側の面）上に、幅が１ｍｍのマスキングテープを貼った。また、各積層板の他方の主面の全面にマスキングテープを貼った。そして、マスキングテープを貼った各積層板に対し、塩化第二鉄を用いてスプレーエッチングを行い、積層板から表面処理銅箔の所定箇所（マスキングテープが貼られていない箇所）を除去した。その後、マスキングテープを除去した。続いて、表面処理銅箔を樹脂基材から引き剥がした際の強度を測定した。具体的には、エッチングされて１ｍｍ幅となった表面処理銅箔を、樹脂基材から９０°の角度で（引き剥がされた表面処理銅箔と樹脂基材との為す角が９０°となるように）、表面処理銅箔を樹脂基材から引っ張ったときの剥離荷重を測定し、これをピール強度とした。このように測定したピール強度の値が大きいほど、密着性が高いといえる。ピール強度の測定結果をそれぞれ、下記の表２に示す。
【００９０】
＜総合評価＞
総合評価として、所望の密着性を維持しつつ、所望の透明性を確保できているか否かの評価を行った。具体的には、ピール強度が１．０Ｎ／ｍｍ以上であり、ＨＡＺＥ値が７０％以下である試料の総合評価を「○」とした。また、ピール強度が１．０Ｎ／ｍｍ未満であったり、ＨＡＺＥ値が７０％を超える試料の総合評価を「×」とした。総合評価の評価結果をそれぞれ、下記の表２に示す。
【００９１】
【表２】
0006392674.tif 000003
【００９２】
＜評価結果＞
試料１〜２から、Ｂ／Ｍが０．９以下であると、所望の密着性を維持しつつ、所望の透明性を確保できることを確認した。具体的には、ピール強度を１．０Ｎ／ｍｍに維持しつつ、ＨＡＺＥ値を７０％以下にできることを確認した。その結果、表面処理銅箔を用いて形成したＦＰＣに電子部品等を実装する際、目視やＣＣＤカメラ等により、銅箔が除去された箇所の樹脂基材越しに銅配線を認識でき、電子部品の実装位置の位置決めを容易に行うことができることを確認した。また、銅配線が樹脂基材から剥離しにくく、ＦＰＣの信頼性を高めることができることを確認した。
【００９３】
試料１〜２と、試料３と、の比較から、Ｂ／Ｍが０．９を超えると、所望の密着性を維持しつつ、所望の透明性を確保することができない場合があることを確認した。つまり、試料３から、Ｂ／Ｍが０．９を超えると、表面処理銅箔と樹脂基材との接触面積が小さくなることがあり、その結果、ピール強度が１．０Ｎ／ｍｍ未満になることがあることを確認した。
【００９４】
試料４から、粗化銅めっき層に含まれるめっき粒子の粒子径を大きくしても、めっき粒子の脱落を抑制する銅めっき層を設けることで、めっき粒子の脱落を抑制できることを確認した。つまり、粗化抜けの発生を抑制できることを確認した。その結果、Ｂ／Ｍを所望の範囲にすることで、所望の密着性を維持しつつ、所望の透明性を確保できることを確認した。例えば、ピール強度を１．０Ｎ／ｍｍ以上にしつつ、ＨＡＺＥ値を７０％以下にできることを確認した。
【００９５】
試料４と試料５との比較から、平均最大粒子径Ｍを０．５μｍ以下にすることで、所望の密着性を維持しつつ、所望の透明性をより確実に確保することができることを確認した。つまり、試料５から、平均最大粒子径Ｍが０．５μｍを超えると、ピール強度は１．０Ｎ／ｍｍ以上にできるが、Ｂ／Ｍを０．９以下にしても、ＨＡＺＥ値が７０％を超えることがあることを確認した。
【００９６】
試料１〜２と試料６との比較から、平均最大粒子径Ｍを０．２μｍより大きくすることで、Ｂ／Ｍを０．９以下にでき、所望の密着性を維持しつつ、所望の透明性をより確実に確保することができることを確認した。つまり、試料６から、平均最大粒子径Ｍが０．２μｍ以下になると、Ｂ／Ｍが０．９を超えることがあることを確認した。また、ピール強度が１．０Ｎ／ｍｍ未満になることがあることを確認した。
【００９７】
＜本発明の好ましい態様＞
以下に、本発明の好ましい態様について付記する。
【００９８】
［付記１］
本発明の一態様によれば、
銅箔基材と、
前記銅箔基材の少なくともいずれかの主面上に設けられた粗化銅めっき層と、を備える表面処理銅箔であって、
前記粗化銅めっき層に含まれるめっき粒子の最大径の平均値をＭとし、
前記粗化銅めっき層が樹脂基材に対向するように前記表面処理銅箔を前記樹脂基材に貼り合わせた後、前記樹脂基材から前記表面処理銅箔を除去したとき、前記めっき粒子が前記樹脂基材に押し当てられて形成された凹部の前記樹脂基材の表面と同一面における径の平均値をＢとした場合、
Ｂ／Ｍが０．９以下である表面処理銅箔が提供される。
【００９９】
［付記２］
付記１の表面処理銅箔であって、好ましくは、
前記表面処理銅箔を前記樹脂基材に貼り合わせた後に前記表面処理銅箔を前記樹脂基材から引き剥がした際のピール強度が１．０Ｎ／ｍｍ以上であり、
前記表面処理銅箔を除去した後の前記樹脂基材のＨＡＺＥ値が７０％以下である。
【０１００】
［付記３］
付記１又は２の表面処理銅箔であって、好ましくは、
前記Ｍの値が０．２μｍより大きく、０．５μｍ以下である。
【０１０１】
［付記４］
付記１ないし３のいずれかの表面処理銅箔であって、好ましくは、
前記粗化銅めっき層上には、前記銅箔基材上からの前記めっき粒子の脱落を抑制するめっき粒子脱落抑制層が設けられている。
【０１０２】
［付記５］
本発明の他の態様によれば、
銅箔基材、及び前記銅箔基材の少なくともいずれかの主面上に設けられた粗化銅めっき層、を備える表面処理銅箔と、
前記粗化銅めっき層に対向するように前記表面処理銅箔と貼り合わせられた樹脂基材と、を備え、
前記粗化銅めっき層に含まれるめっき粒子の最大径の平均値をＭとし、
前記粗化銅めっき層が前記樹脂基材に対向するように前記表面処理銅箔を前記樹脂基材に貼り合わせた後、前記樹脂基材から前記表面処理銅箔を除去したとき、前記めっき粒子が前記樹脂基材に押し当てられて形成された凹部の前記樹脂基材の表面と同一面における径の平均値をＢとした場合、
Ｂ／Ｍが０．９以下である積層板が提供される。
【０１０３】
［付記６］
本発明のさらに他の態様によれば、
銅箔基材のいずれかの主面上に粗化銅めっき層を形成して表面処理銅箔を形成する工程と、
前記粗化銅めっき層に含まれるめっき粒子の最大径の平均値Ｍを測定する工程と、
前記粗化銅めっき層が樹脂基材に接するように前記表面処理銅箔を前記樹脂基材に貼り合わせた後、前記樹脂基材から前記表面処理銅箔を除去し、前記めっき粒子が前記樹脂基材に押し当てられて形成された凹部の前記樹脂基材の表面と同一面における径の平均値Ｂを測定する工程と、
Ｂ／Ｍが０．９以下であるか否かを検査する工程と、を有する表面処理銅箔の製造方法が提供される。
【０１０４】
［付記７］
本発明のさらに他の態様によれば、
銅箔基材のいずれかの主面上に粗化銅めっき層を形成して表面処理銅箔を形成する工程と、
前記粗化銅めっき層が樹脂基材に接するように前記表面処理銅箔を前記樹脂基材に貼り合わせる工程と、
前記粗化銅めっき層に含まれるめっき粒子の最大径の平均値Ｍを測定する工程と、
前記樹脂基材から前記表面処理銅箔を除去し、前記めっき粒子が前記樹脂基材に押し当てられて形成された凹部の前記樹脂基材の表面と同一面における径の平均値Ｂを測定する工程と、
Ｂ／Ｍが０．９以下であるか否かを検査する工程と、を有する積層板の製造方法が提供される。
【符号の説明】
【０１０５】
１        表面処理銅箔
２        銅箔基材
３        粗化銅めっき層
３ａ      めっき粒子
１０        積層板
１１        樹脂基材
１１ａ      凹部
【図１】
0006392674.tif 000004
【図２】
0006392674.tif 000005
【図３】
0006392674.tif 000006
【図４】
0006392674.tif 000007
【図５】
0006392674.tif 000008
【図６】
0006392674.tif 000009
【図７】
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【図８】
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