(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品に設けられた電極パッドと回路基板に設けられた電極パッドとをワイヤーで接続し、
前記ワイヤーを覆うようにワイヤー保護樹脂を塗布した電子部品のワイヤー接続構造であって、
前記ワイヤーのループ頂点直下に、前記ループ頂点と接触しないように、凸部が設けられ、
前記電子部品は、２枚の基板を貼り合わせることにより形成された基板間の隙間に画素が設けられた画像表示素子であり、
前記２枚の基板のうち一方の基板には、前記電極パッドが設けられ、
前記凸部は、前記一方の基板の一部で形成されている、
ことを特徴とする電子部品のワイヤー接続構造。
【請求項２】
前記画像表示素子は、前記隙間に液晶が封入された液晶表示素子であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品のワイヤー接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品のワイヤー接続構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図３は、従来技術による電子部品のワイヤーの接続構造を示す（Ａ）上面図、（Ｂ）側面図、（Ｃ）Ａ−Ａ断面図である。ここに示すワイヤー接続構造は、ＬＣＯＳ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｏｎ  Ｓｉｌｉｃｏｎ）と呼ばれる液晶表示素子３と回路基板１とをワイヤー７で電気的に接続するもので、具体的に以下のように構成されている。液晶表示素子３は、表面に画素電極が形成されたシリコン基板３ｂと、それに相対する表面に透明電極が形成されたガラス基板３ａとを所定の位置関係で貼り合わせることにより形成された基板間の隙間に液晶を封入したもので、ガラス基板３ａが上側となるように回路基板１上に固定されている。ガラス基板３ａの表面に設けられた透明電極は、回路基板１の表面に設けられた電極パッド２ａと導電接着剤６で接続され、その一方で、シリコン基板３ｂの表面に設けられた電極パッド４は、回路基板１の表面に設けられた電極パッド２ｂとワイヤー７で接続されている。ワイヤー７とその周辺部にはワイヤー保護樹脂８が塗布され、また、ワイヤー保護樹脂８の周囲にはワイヤー保護樹脂８が外部へ流出するのを防止するためにワイヤー保護樹脂８よりも高粘度の流れ防止樹脂５が塗布され、共に硬化されている（例えば、特許文献１参照）。尚、このようなワイヤー接続構造は、液晶表示素子３と回路基板１とをワイヤー７で接続する場合に限らず、液晶表示素子以外の素子と回路基板とをワイヤーで接続する場合にも一般的に採用されている。
【０００３】
図４は、従来技術によるワイヤーの接続構造を示す断面図である。図３に示したワイヤー接続構造では、ワイヤーボンディング時にワイヤー７の撓みによる断線が発生する恐れがあり、それを防止するワイヤー接続構造として、図４に示すようなワイヤー接続構造が提案されている。このワイヤー接続構造では、液晶表示素子３１と回路基板３２が筐体３３上に固定され、液晶表示素子３１の電極パッド３４と回路基板３２の電極パッド３５とがワイヤー３６で接続され、ワイヤー３６のループ頂点直下に位置する筐体３３上にワイヤー支持台３７が固定され、ワイヤー３６とワイヤー支持台３７を覆うようにワイヤー保護樹脂（モールド樹脂）３８が塗布されている。ワイヤー支持台３７は、その上面がワイヤー３６に接触するように配置されており、ワイヤーボンディング時にワイヤー３６が撓んだ際には、ワイヤー３６がワイヤー支持台３７の上面で支持されることにより、ワイヤー３６の切断が防止される（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３０８８２２号公報
【特許文献２】特開２００５−２３４１５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図４に示した従来技術によるワイヤー接続構造では、ワイヤーのループ頂点直下にワイヤーと接触するようにワイヤー支持台が設けられていることから、ワイヤーの撓みに起因するワイヤーの断線を防止することができるが、温度変化に伴うワイヤー保護樹脂の膨張や収縮に起因するワイヤーの断線に対しては必ずしも有効的な構造であるとは言えない。即ち、ワイヤー保護樹脂の膨張や収縮に起因するワイヤーの断線は、一般的にワイヤーのループ頂点に発生し易いところ、図４に示したワイヤー接続構造では、ワイヤーのループ頂点直下にワイヤー支持台が介在することにより、その体積の分だけワイヤー保護樹脂の量が減ぜられ、それに伴いワイヤー保護樹脂がワイヤーへ与える応力が減ぜられてワイヤーの断線が防止されるものと考えられるが、その一方では、ワイヤーのループ頂点がワイヤー支持台と接触することにより、その部位に応力が集中してワイヤーが断線する恐れがある。
【０００６】
本発明は、以上の問題点に鑑みたもので、ワイヤー保護樹脂の膨張や収縮に起因するワイヤーの断線を防止した電子部品のワイヤー接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
電子部品に設けられた電極パッドと回路基板に設けられた電極パッドとをワイヤーで接続し、前記ワイヤーを覆うようにワイヤー保護樹脂を塗布した電子部品のワイヤー接続構造であって、前記ワイヤーのループ頂点直下に、前記ループ頂点と接触しないように、凸部が設けられ、前記電子部品は、２枚の基板を貼り合わせることにより形成された基板間の隙間に画素が設けられた画像表示素子であり、前記２枚の基板のうち一方の基板には、前記電極パッドが設けられ、前記凸部は、前記一方の基板の一部で形成されている、電子部品のワイヤー接続構造とする。
【００１１】
前記画像表示素子は、前記隙間に液晶が封入された液晶表示素子である電子部品のワイヤー接続構造とすることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ワイヤー保護樹脂の膨張や収縮に起因するワイヤーの断線を効果的に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明による電子部品のワイヤー接続構造の実施形態を示す（Ａ）上面図、（Ｂ）Ａ−Ａ断面図
【図２】図１に示す本発明による電子部品のワイヤー接続構造を製造する方法を示す（Ａ）凸部を形成した後の状態を示す凸部付近の上面図とＡ−Ａ断面図、（Ｂ）ワイヤーボンディング後の状態を示すワイヤー付近の上面図とＡ−Ａ断面図
【図３】従来技術による電子部品のワイヤー接続構造を示す（Ａ）上面図、（Ｂ）側面図、（Ｃ）Ａ−Ａ断面図
【図４】従来技術による電子部品のワイヤー接続構造を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１は、本発明による電子部品のワイヤー接続構造の実施形態を示す（Ａ）上面図、（Ｂ）Ａ−Ａ断面図である。本実施例は、図３に示した従来技術によるワイヤー接続構造と基本構成は同じであるため、基本構成についての説明は省略して、本実施例における特徴点についてのみ説明をする。本実施例が従来技術と大きく異なる点は、ワイヤー７のループ頂点直下に位置する回路基板１上にワイヤー７のループ頂点と接触しないように凸部１１が設けられている点である。
【００１５】
図３に示した従来のワイヤー接続構造においては、ワイヤー７のループ頂点直下では、ワイヤー７に応力を及ぼすワイヤー保護樹脂８の厚みが最も大きくなるため、ワイヤー保護樹脂８の膨張や収縮によるワイヤー７への影響が最も大きくなるが、本発明では、図１に示すように、ワイヤー７のループ頂点直下に凸部１１が設けられていることから、その体積の分だけワイヤー７のループ頂点直下に介在するワイヤー保護樹脂８の量が減ぜられ、それに伴いワイヤー７に作用する応力が緩和されることによって、ワイヤー７の断線が防止される。
【００１６】
この効果は、図４に示した従来のワイヤー接続構造によっても得られる効果であるが、本発明では、その効果に加え、更に以下のような効果を得ることができる。即ち、本発明では、ワイヤー７のループ頂点直下に設けられた凸部１１がワイヤー７のループ頂点と接触しないように配置されているため、ワイヤー保護樹脂８の膨張や収縮によりワイヤー７に応力が作用したとしても、図４に示した従来のワイヤー接続構造のように、ワイヤー７のループ頂点が凸部１１に接触してワイヤー７が断線するようなことはない。本発明によれば、以上の二つの効果により、ワイヤー７の断線を効果的に防止することができる。
【００１７】
凸部１１の材質については、ワイヤー保護樹脂８との材質的な相性などを考慮して適宜選択が可能であるが、本実施例では、ワイヤー保護樹脂８の膨張／収縮率と形成する際の作業性を考慮し、チクソ性の高いエポキシ系樹脂を使用している。
【００１８】
凸部１１の高さについては、凸部１１がワイヤー７のルール頂点に接触しない範囲で適宜選択が可能であるが、本実施例では、凸部１１がワイヤーボンディングの妨げにならないようにすることなどを目的として、電極パッド４が設けられている基板３ｂの表面以下の高さに設定している。尚、凸部１１は、ワイヤー７のループ頂点を除く部分とは接触していても構わないが、ワイヤー７の断線をより効果的に防止する意味では、本実施例のように、凸部１１は、ワイヤー７の何れの部位とも接触していないのが好ましい。
【００１９】
凸部１１の形状については、ワイヤー７のループ形状などを考慮して適宜選択が可能であるが、本実施例では、凸部１１の上面がワイヤー７のループ頂点付近のループ形状に沿う曲面を有する形状としている。
【００２０】
図２は、図１に示す本発明による電子部品のワイヤー接続構造を製造する方法を示す（Ａ）凸部を形成した後の状態を示す凸部付近の上面図とＡ−Ａ断面図、（Ｂ）ワイヤーボンディング後の状態を示すワイヤー付近の上面図とＡ−Ａ断面図である。図１に示したワイヤー接続構造を製造する際には、まず、図２（Ａ）に示すように、ワイヤー７のループ頂点直下に位置することとなる回路基板１上にチクソ性の高いエポキシ系樹脂をディスペンサーで塗布して硬化させることにより凸部１１を形成し、その後、図２（Ｂ）に示すように、回路基板１の表面に設けられた電極パッド２と液晶表示素子３の表面に設けられた電極パッド４をワイヤーボンディングによりワイヤー７が凸部１１と接触しないようにワイヤー７で接続する。その後、図示しない工程において、ワイヤー７を取り囲むように回路基板１上に流れ防止樹脂５を塗布した上で、流れ防止樹脂５で囲まれた領域にワイヤー７と凸部１１を覆うようにワイヤー保護樹脂８を塗布し、必要に応じて加熱することにより流れ防止樹脂５とワイヤー保護樹脂８を硬化させる。
【００２１】
凸部１１の形成方法については、上述の方法に限らず、例えば、樹脂や金属などの成形品を回路基板１に固定する方法や、回路基板１又は基板３ｂの一部で形成する方法などを適宜選択することが可能である。尚、凸部１１を回路基板１又は基板３ｂの一部で形成する方法を用いれば、部品点数や工数を削減することができる。
【００２２】
なお、本明細書では、ＬＣＯＳ構造の反射型液晶表示素子を電子部品として用いた場合を例にして説明を行ったが、本発明は、対向する２枚の基板が共に透明な透過型液晶表示素子や液晶を使用しない有機ＥＬ表示素子などの画像表示素子に対しても適用することが可能であり、更には、センサー素子やＩＣなどの、画像表示素子以外の電子部品に対しても適用することが可能である。また、本発明は、電子部品を回路基板上に固定した構成に限らず、図４に示したような電子部品を回路基板上に固定しない構成に対しても適用することが可能である。
【符号の説明】
【００２３】
１    回路基板
２ａ  回路基板の電極パッド
２ｂ  回路基板の電極パッド
３    液晶表示素子
３ａ  基板
３ｂ  基板
４    液晶表示素子の電極パッド
５    流れ防止樹脂
６    導電接着剤
７    ワイヤー
８    ワイヤー保護樹脂
１１  凸部
３１  液晶表示素子
３２  回路基板
３３  筐体
３４  液晶表示素子の電極パッド
３５  回路基板の電極パッド
３６  ワイヤー
３７  ワイヤー支持台
３８  ワイヤー保護樹脂（モールド樹脂）
【図１】
0006392676.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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