(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
封止対象物の上側となっている一方から取り付けられる第１型枠と、
前記封止対象物の下側となっている他方から取り付けられ、前記第１型枠と対になって組み合わさる第２型枠と、
前記第１型枠と前記第２型枠との組み合わせによって形成される内部空間に、樹脂を注入する樹脂注入口と、
前記第２型枠の底面に設けられた貫通孔と、
前記貫通孔に挿入されて前記底面から上昇によって前記内部空間の前記封止対象物に圧力を付与する圧力付与部材と、を備え、
前記樹脂注入口は、前記第１型枠および前記第２型枠の少なくとも一方に形成され、
前記圧力付与部材を移動動作させる圧力管路を更に備え、
前記圧力管路は、油圧によって、前記圧力付与部材を移動動作させ、
前記圧力管路は、前記圧力付与部材へ付与する圧力を可変であり、
前記内部空間において、前記封止対象物の第２露出面と前記圧力付与部材の圧力付与面との間であって、前記第２型枠の内面に設置可能な、フィルム状の敷設シートを更に備え、
前記敷設シートは、前記貫通孔を塞ぎ、前記圧力付与面は、前記敷設シートの外側から前記第２露出面に圧力を付与し、
前記樹脂注入口は、前記第１型枠および前記第２型枠が組み合わさり、前記第１型枠が前記封止対象物の第１露出面に当接し、前記圧力付与部材が前記第２露出面に圧力を付与した状態で、前記内部空間に樹脂を注入し、
前記内部空間に充填される樹脂が前記封止対象物に与える圧力である樹脂圧の増加に合わせて、前記圧力付与部材の圧力を増加させる、複数の樹脂封止装置と、
前記複数の樹脂封止装置のそれぞれの前記圧力管路を束ねる集中管路と、
前記集中管路に圧力を付与する圧力発生部と、を備え、
前記圧力発生部による圧力が、前記複数の圧力管路に共通に付与される、電子素子の樹脂封止システムを用いる電子素子の樹脂封止方法であって、
前記内部空間で、前記封止対象物を覆う収容ステップと、
前記第１型枠と前記第２型枠が組み合わさる場合に、前記第１型枠の内面は、前記封止対象物の前記第１露出面に当接する当接ステップと、
前記第１型枠と前記第２型枠が組み合わさる場合に、前記圧力付与部材の前記圧力付与面は、前記封止対象物の前記第２露出面に圧力を付与する圧力付与ステップと、
前記樹脂注入口から、前記内部空間に樹脂を注入する樹脂注入ステップと、
前記樹脂を硬化させる硬化ステップと、を備え、
前記封止対象物は、電子基板の表面および裏面に実装された電子部品および該電子部品に積層された積層部品を含み、
前記第１露出面は、前記電子基板の表面に実装された前記積層部品の表面に対応し、前記第２露出面は、前記電子基板の裏面に実装された前記積層部品の表面に対応し、
前記圧力付与部材の前記圧力付与面は、前記電子基板の裏面の前記積層部品に対応する前記第２露出面よりも小さく、前記第２露出面の外縁に樹脂を入り込ませ、前記第２露出面の外縁に樹脂が付着した状態で封止し、
前記敷設シートを前記複数の樹脂封止装置において共通に使用し、
同時に樹脂封止する複数の前記封止対象物の高さにばらつきがあっても、前記圧力付与部材が該ばらつきを埋めることで対応して前記第１露出面と前記第２露出面を露出させながら樹脂封止し、
前記樹脂が硬化した後で、前記第１型枠、前記第２型枠、および前記敷設シートが取り外される、電子素子の樹脂封止方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に実装された電子素子を封止する樹脂封止装置であって、電子素子の上下両面を露出させつつ樹脂で封止する電子素子の樹脂封止装置および樹脂封止方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多くの電子機器、測定機器、電気機器、輸送機器は、電気信号を処理する電子基板を備えている。これらの電子基板には、半導体素子や集積回路などの多くの電子素子が、実装されている。単体の半導体素子であったり、マイクロプロセッサなどの半導体集積素子であったり、高電圧を利用するパワー素子などが、電子素子として電子基板上に実装されている。
【０００３】
電子素子を実装した電子基板は、電子機器や測定機器などに格納されて動作を行う。このとき、実装されている電子素子の中には、電子基板でむき出しの状態では好ましくないものもある。耐久性や衝撃等への対応性を高めるために、電子素子が樹脂で封止されることが必要である場合もある。
【０００４】
このように電子基板に実装された電子素子（単数であったり複数であったりする）を、樹脂で封止する樹脂封止装置が、様々な場面で使用されている。通常の樹脂封止装置は、電子基板に実装されている電子素子を、完全に樹脂で封止する。
【０００５】
一方で、電子素子の表面には、放熱素子（ヒートシンク、放熱板、ヒートパイプなど）やセンサー素子が積層されていることもある。このような場合には、半導体集積回路などである電子素子の上に、放熱素子やセンサー素子が取り付けられている。一例としては、マイクロプロセッサの上に、ヒートシンクが積層されている場合である。
【０００６】
このような放熱素子やセンサー素子は、その機能特性から、電子基板において表面を露出させることが必要である。すなわち、放熱素子やセンサー素子が積層されている電子素子は、樹脂で封止される必要があるが、放熱素子やセンサー素子そのものは、樹脂で完全に覆われてしまうことは好ましくない。その機能特性を発揮できなくなるからである。
【０００７】
このため、放熱素子やセンサー素子などが積層されている電子素子においては、積層されている放熱素子やセンサー素子の表面が露出されるように、樹脂の封止がなされる必要がある。表面を露出させる必要が無い場合には、電子素子全体を樹脂で覆えばよいが、表面を露出させる必要がある場合には、表面のみを残して樹脂で覆う必要がある。樹脂封止装置は、封止する樹脂の形状に対応した型を電子素子にあてがい、そこに樹脂を流し込む。このとき、型は、電子素子の表面を覆うようにすれば、確実に樹脂を流し込んで覆うことができる。
【０００８】
しかしながら、表面を露出させる必要がある場合には、型における表面部分が、放熱素子やセンサー素子の表面をちょうど露出させる態様となる必要がある。すなわち、型における封止対象物の上部表面に対応する部分が、封止対象物と同じ高さとなって、型の内面と封止対象物の上部表面との間に樹脂の入り込む隙間が生じないようにする必要がある。
【０００９】
一方で、放熱素子などが積層された電子素子などの封止対象物の封止においては、上方の上型と下方の下型が上下から嵌合されて、圧力が付与されることで、上型と下型とによって形成される内部空間に樹脂が完全に充填される。充填された樹脂は、所定時間が経過することで、硬化する。硬化することで、樹脂による封止が完了する。
【００１０】
このとき、上述の通り、放熱素子などの表面を露出させて樹脂で封止する必要がある場合がある。すなわち、露出させなければならない表面と上型の内面とが、上型と下型とが嵌合した際に、ぴったりと一致しなければならない。一致しない場合には、上型の内面と放熱素子などの表面との間に隙間が生じ、表面を樹脂が覆ってしまう。あるいは、上型の内面が放熱素子などの表面に過剰な圧力を加えてしまい、樹脂封止の際に、電子素子や放熱素子などの損耗が生じることもある。
【００１１】
特に、封止対象物は、電子基板に実装された電子素子とこれに積層される放熱素子などで構成される。この電子素子や放熱素子などは、実装や積層の段階で、個体差が生じ、電子基板から放熱素子等の表面（露出させる必要のある表面）までの高さには、ばらつきが生じうる。例えば、一つの電子基板に同じ構造の封止対象物が複数ある場合に、異なる位置の封止対象物によって、その高さが異なっていることがある。あるいは、同じ構造の封止対象物を備える異なる電子基板において、封止対象物の高さが電子基板毎に異なることもある。
【００１２】
樹脂封止装置は、このような同じ電子基板上で異なる位置の同一種類の封止対象物や、異なる電子基板での同一種類の封止対象物のそれぞれで異なる高さに対応して、表面を露出させるように樹脂で封止を行う必要がある。
【００１３】
このように、表面を露出させる必要のある封止において、高さのばらつきに対応するための技術が提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００１−２６７４６９号公報
【特許文献２】特開２００２−３２４８１６号公報
【特許文献３】特開２００７−３２０１０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
特許文献１は、上側放熱板の周辺部には、放熱板における他の部位よりも変形しやすい変形部としての溝部４４が全周に渡って連続して形成されており、成形型８０によって放熱板を他面側から押圧したときに、放熱板４０における溝部４４から外周側の部位が、押圧方向に曲がって成形型の内面に密着するようになっている樹脂封止型半導体装置を開示する。
【００１６】
特許文献１は、上述した従来技術で説明したように、電子部品の上に放熱素子である放熱板が積層されている半導体装置を、樹脂で封止した樹脂封止型半導体装置を開示する。このとき、放熱板は、放熱を行う機能特性により、樹脂封止されてもその表面を露出させなくてはならない。樹脂封止を行うため、成形型は、上型８１と下型８２との嵌合で、封止対象物である電子素子と放熱板を挟んで、樹脂を注入する空間を形成する。このとき、放熱板の表面を確実に露出できる高さ（内部空間における基板に垂直方向の高さ）に合わせていても、成形型の上型と下型との高さは、放熱板などの高さのばらつきにすべて対応できない。
【００１７】
このため、特許文献１の技術は、上型と下型を嵌合させて封止対象物に圧力を付与する際に、圧力を付与する放熱板の周辺部を変形可能としている。圧力を付与する際に、電子素子と放熱板との積層構造による封止対象物の高さが、上型と下型によって定まる高さよりも高い場合には、この周辺部が変形して、上型と下型が嵌合して、放熱板の表面が露出できるように樹脂注入ができる。逆に、封止対象物の高さが、上型と下型によって定まる高さと同等である場合には、周辺部が変形せずに嵌合して樹脂が注入できる。
【００１８】
このように、特許文献１は、放熱板の周辺部を変形させることで、確実に上型と下型とが嵌合し、確実な嵌合によって放熱板の表面に樹脂が入り込まず、露出状態で樹脂封止される。
【００１９】
しかしながら、特許文献１の技術では、放熱板の周辺部を変形可能にしなければならない。変形可能とするためには、放熱板の形状や構造が限定されてしまう問題がある。封止対象物である電子素子とこれに積層される放熱板は、様々な形状や構造を有しており、特許文献１の技術では、この多様性に対応できない。更には、電子素子に積層される部品が放熱板ではなくセンサーなどである場合には、変形可能とすることは極めて困難である。
【００２０】
もちろん、樹脂封止を行う製造工程において、全段階で製造されている電子基板に実装されている放熱板が変形される可能性があることは、電子基板製造工程にとって好ましいことではない。変形によって、電子基板や電子素子に損耗が生じたり、性能劣化が生じたりするからである。
【００２１】
特許文献２は、一対の放熱板の各外面に圧縮変形可能な材質の絶縁シートを張り付けた状態で樹脂モールドするように構成したもので、成形型として単純な構成の上下型を使用しても、樹脂が放熱板の各外面に回り込むことを防止できる。このため、成形型の押圧力を絶縁シートで緩和できるから、発熱素子の損傷を防止できる。また、放熱板の各外面に絶縁シートを張り付けたので、絶縁用の構成を不要にできる半導体装置を開示する。
【００２２】
特許文献２も、放熱板などその表面を露出させる必要のある放熱板が電子素子に積層されている封止対象物を封止する技術を開示する。特許文献２の技術は、放熱板の表面にあらかじめ絶縁シートを装着して、絶縁シートの外から上型と下型を嵌合させて、圧力を加える。絶縁シートの柔軟性が圧力を吸収し、封止対象物の高さの差による嵌合の際の圧力付与の相違が吸収される。結果として、高さのばらつきがあっても、上型と下型とが確実に嵌合して、樹脂封止ができ、表面も露出できる。
【００２３】
しかしながら、特許文献２の技術では、封止対象物の放熱板の表面に絶縁シートを装着させる手間が必要となる。製造工程が増加してコスト増となる問題もある。更には、樹脂封止した後に、絶縁シートを取り外す必要がある場合もあるが、絶縁シートは強い圧力で押し付けられたうえで、部分的に樹脂によって放熱板などと一体化されてしまっているので、取り外すことが困難となる。無理に取り外せば、封止した樹脂の変形などの損耗が生じ、好ましくない。
【００２４】
特許文献３は、下金型と下金型とともにモールド室を構成する上金型と、上下の金型により構成されるモールド室に樹脂を供給するプランジャとを有し、上金型は、上下の金型の型締め方向に移動すると共に一面が対象物に接触する接触面であるスライド部材と、スライド部材の対象物への押圧力を調整する移動部材２２を有するモールド装置を開示する。
【００２５】
特許文献３は、特許文献１，２と異なり封止する積層部品へ他の部材などの取付けを行わずに、両面を露出させることを目的としている。
【００２６】
しかしながら、特許文献３では、積層部品を上方から押し込んで、樹脂封止をする構造を有している。このため、積層部品の表面は露出されるが、その周囲は、樹脂の高さが積層部品の高さよりも高い状態となってしまう問題を有している。また押圧する部材は、くさびのような部品が複数組み合わされているので、上方から積層部品に圧力を加える際に、押圧が積層部品の面に対して均一となりにくい問題もある。すなわち、積層部品に対して斜めに向けて押圧してしまうなどの問題も生じてしまい、樹脂封止の際に、基板に実装された電子素子や積層部品の狂いが生じるなどの問題がある。
【００２７】
このように、従来技術では、表面特に上下の両方の表面を露出させて樹脂で封止する際に、封止対象物の高さバラつきに対応して電子基板等に悪影響を出さずに樹脂封止を行うことが困難である問題があった。
【００２８】
本発明は、上記課題に鑑み、封止される電子素子、積層部品、電子基板などに影響を与えることなく、積層部品の表面を露出させた状態で樹脂封止できる樹脂封止装置および樹脂封止方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２９】
上記課題に鑑み、本発明の電子素子の樹脂封止方法は、封止対象物の上側となっている一方から取り付けられる第１型枠と、
封止対象物の下側となっている他方から取り付けられ、第１型枠と対になって組み合わさる第２型枠と、
第１型枠と第２型枠との組み合わせによって形成される内部空間に、樹脂を注入する樹脂注入口と、
第２型枠の底面に設けられた貫通孔と、
貫通孔に挿入されて底面から上昇によって内部空間の封止対象物に圧力を付与する圧力付与部材と、を備え、
樹脂注入口は、第１型枠および第２型枠の少なくとも一方に形成され、
圧力付与部材を移動動作させる圧力管路を更に備え、
圧力管路は、油圧によって、圧力付与部材を移動動作させ、
圧力管路は、圧力付与部材へ付与する圧力を可変であり、
内部空間において、封止対象物の第２露出面と圧力付与部材の圧力付与面との間であって、第２型枠の内面に設置可能な、フィルム状の敷設シートを更に備え、
敷設シートは、貫通孔を塞ぎ、圧力付与面は、敷設シートの外側から第２露出面に圧力を付与し、
樹脂注入口は、第１型枠および第２型枠が組み合わさり、第１型枠が封止対象物の第１露出面に当接し、圧力付与部材が第２露出面に圧力を付与した状態で、内部空間に樹脂を注入し、
内部空間に充填される樹脂が封止対象物に与える圧力である樹脂圧の増加に合わせて、圧力付与部材の圧力を増加させる、複数の樹脂封止装置と、
複数の樹脂封止装置のそれぞれの圧力管路を束ねる集中管路と、
集中管路に圧力を付与する圧力発生部と、を備え、
圧力発生部による圧力が、複数の圧力管路に共通に付与される、電子素子の樹脂封止システムを用いる電子素子の樹脂封止方法であって、
内部空間で、封止対象物を覆う収容ステップと、
第１型枠と第２型枠が組み合わさる場合に、第１型枠の内面は、封止対象物の第１露出面に当接する当接ステップと、
第１型枠と第２型枠が組み合わさる場合に、圧力付与部材の圧力付与面は、封止対象物の第２露出面に圧力を付与する圧力付与ステップと、
樹脂注入口から、内部空間に樹脂を注入する樹脂注入ステップと、
樹脂を硬化させる硬化ステップと、を備え、
封止対象物は、電子基板の表面および裏面に実装された電子部品および該電子部品に積層された積層部品を含み、
第１露出面は、電子基板の表面に実装された積層部品の表面に対応し、第２露出面は、電子基板の裏面に実装された積層部品の表面に対応し、
圧力付与部材の圧力付与面は、電子基板の裏面の積層部品に対応する第２露出面よりも小さく、第２露出面の外縁に樹脂を入り込ませ、第２露出面の外縁に樹脂が付着した状態で封止し、
敷設シートを複数の樹脂封止装置において共通に使用し、
同時に樹脂封止する複数の封止対象物の高さにばらつきがあっても、圧力付与部材がばらつきを埋めることで対応して第１露出面と第２露出面を露出させながら樹脂封止し、
樹脂が硬化した後で、第１型枠、第２型枠、および敷設シートが取り外される。
【発明の効果】
【００３０】
本発明の樹脂封止装置は、電子基板の両面に電子素子が実装され、更にこの両面の電子素子のそれぞれに積層部品が積層されている場合に、両面のそれぞれの積層部品の表面を露出した状態で樹脂封止できる。
【００３１】
特に、樹脂で封止する電子素子と積層部品（封止対象物）の高さが、製造工程でばらついている場合でも、この高さのばらつきを吸収して、上型と下型が封止対象物を表面に合わせて嵌合できる。この嵌合によって、露出させるべき表面に樹脂が入り込んでしまうことが防止できる。
【００３２】
また、複数の封止対象物を同時に樹脂封止することも可能である。この時でも、同時に樹脂封止する複数の封止対象物の高さにばらつきがあっても、対応して表面を露出させながら樹脂封止できる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】一般的な封止対象物を樹脂封止する従来技術の樹脂封止装置の側面図である。
【図２】両面露出の必要な封止対象物を樹脂封止する従来技術の樹脂封止装置の側面図である。
【図３】両方の表面を露出して封止された封止対象物の側面図である。
【図４】本発明の実施の形態１における樹脂封止装置の側面図である。
【図５】本発明の実施の形態１における第２型枠の底面図である。
【図６】本発明の実施の形態１における樹脂封止装置の圧力付与部材挿入前を示す側面図である。
【図７】本発明の実施の形態１における樹脂注入状態を示す樹脂封止装置の側面図である。
【図８】本発明の実施の形態１における圧力管路を含む樹脂封止装置の一部の側面図である。
【図９】本発明の実施の形態３における樹脂封止システムの模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
本発明の第１の発明に係る樹脂封止装置は、封止対象物の一方から取り付けられる第１型枠と、
封止対象物の他方から取り付けられ、第１型枠と対になって組み合わさる第２型枠と、
第１型枠と第２型枠との組み合わせによって形成される内部空間に、樹脂を注入する樹脂注入口と、
第２型枠の底面に設けられた貫通孔と、
貫通孔に挿入されて底面から内部空間の封止対象物に圧力を付与する圧力付与部材と、を備え、
内部空間には、封止対象物が収容され、
第１型枠と第２型枠が組み合わさる場合に、第１型枠の内面は、封止対象物の第１露出面に当接し、
第１型枠と第２型枠が組み合わさる場合に、圧力付与部材の圧力付与面は、封止対象物の第２露出面に圧力を付与する。
【００３５】
この構成により、樹脂封止装置は、封止対象物の露出しなければならない両面である第１露出面および第２露出面を確実に露出した状態で、封止対象物に樹脂を封止できる。
【００３６】
本発明の第２の発明に係る樹脂封止装置では、第１の発明に加えて、封止対象物は、電子基板の表面および裏面に実装された電子部品および該電子部品に積層された積層部品を含み、
第１露出面は、電子基板の表面に実装された積層部品の表面に対応し、第２露出面は、電子基板の裏面に実装された積層部品の表面に対応する。
【００３７】
この構成により、樹脂封止装置は、封止対象物の露出しなければならない表面と裏面とを、確実に露出させて樹脂封止できる。
【００３８】
本発明の第３の発明に係る樹脂封止装置では、第１の発明に加えて、圧力付与部材は、第２露出面から積層部品に圧力を付与することで、内部空間は、第１型枠と第１露出面との間、および第２型枠と第２露出面との間に、樹脂の入る隙間を形成しない。
【００３９】
この構成により、樹脂封止装置は、圧力付与部材による圧力付与により、露出すべき第１露出面および第２露出面に注入する樹脂が回り込むことを防止できる。
【００４０】
本発明の第４の発明に係る樹脂封止装置では、第１から第３のいずれかの発明に加えて、貫通孔の断面形状は、圧力付与部材の断面形状と略同一である。
【００４１】
この構成により、圧力付与部材の圧力付与のための移動動作の精度が高まる。
【００４２】
本発明の第５の発明に係る樹脂封止装置では、第１から第４のいずれかの発明に加えて、圧力付与部材の圧力付与面は、電子基板の裏面の積層部品に対応する第２露出面よりも大きい。
【００４３】
この構成により、第２露出面全体を確実に露出させることができる。更には、封止後の樹脂形成状態の平坦性を高めることもできる。
【００４４】
本発明の第６の発明に係る樹脂封止装置では、第１から第４のいずれかの発明に加えて、圧力付与部材の圧力付与面は、電子基板の裏面の積層部品に対応する第２露出面よりも小さい。
【００４５】
この構成により、第２露出面の外縁のみを樹脂で覆うことができる。
【００４６】
本発明の第７の発明に係る樹脂封止装置では、第１から第６のいずれかの発明に加えて、圧力付与部材を移動動作させる圧力管路を更に備える。
【００４７】
この構成により、圧力付与部材の圧力付与動作を確実に行える。
【００４８】
本発明の第８の発明に係る樹脂封止装置では、第７の発明に加えて、圧力管路は、油圧によって、圧力付与部材を移動動作させる。
【００４９】
この構成により、圧力付与部材の移動動作の精度を高めることができる。
【００５０】
本発明の第９の発明に係る樹脂封止装置では、第８の発明に加えて、圧力管路が複数の場合には、同一油圧が、複数の圧力管路に加えられる。
【００５１】
この構成により、複数の圧力付与部材のそれぞれは、同一圧力を付与できる。
【００５２】
本発明の第１０の発明に係る樹脂封止装置では、第７から第９のいずれかの発明に加えて、圧力管路は、圧力付与部材へ付与する圧力を可変である。
【００５３】
この構成により、圧力付与部材による圧力付与を、調整できる。
【００５４】
本発明の第１１の発明に係る樹脂封止装置では、第１から第１０のいずれかの発明に加えて、内部空間において、第２露出面と圧力付与部材の圧力付与面との間であって、第２型枠の内面に設置可能な、敷設シートを更に備える。
【００５５】
この構成により、貫通孔からの樹脂漏れを確実に防止できる。
【００５６】
本発明の第１２の発明に係る樹脂封止装置では、第１１の発明に加えて、敷設シートは、貫通孔を塞ぎ、圧力付与面は、敷設シートの外側から第２露出面に圧力を付与する。
【００５７】
この構成により、敷設シートによって樹脂形成空間を確保しつつ、第２露出面への圧力付与ができる。
【００５８】
本発明の第１３の発明に係る樹脂封止装置では、第１から第１２のいずれかの発明に加えて、樹脂注入口は、第１型枠および第２型枠が組み合わさり、第１型枠が第１露出面に当接し、圧力付与部材が第２露出面に圧力を付与した状態で、内部空間に樹脂を注入する。
【００５９】
この構成により、樹脂封止する空間が確実に形成された状態で、樹脂が注入される。この結果、封止後の樹脂の形状は、想定される形状に合致する。
【００６０】
本発明の第１４の発明に係る樹脂封止装置では、第１から第１４のいずれかの発明に加えて、内部空間に充填される樹脂が封止対象物に与える圧力である樹脂圧の増加に合わせて、圧力付与部材の圧力を増加させる。
【００６１】
この構成により、樹脂圧が増加しても、圧力付与部材は、第１露出面や第２露出面に隙間を生じさせない。
【００６２】
本発明の第１５の発明に係る樹脂封止システムは、複数の請求項１から１４のいずれか記載の樹脂封止装置と、
複数の樹脂封止装置のそれぞれの圧力管路を束ねる集中管路と、
集中管路に圧力を付与する圧力発生部と、を備え、
圧力発生部による圧力が、複数の圧力管路に共通に付与される。
【００６３】
この構成により、複数の封止対象物を、同時に樹脂封止できる。
【００６４】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。
【００６５】
（両面露出の必要性と問題解析）
まず、両面露出が必要な場合と、このような封止対象物の樹脂封止の問題解析について説明する。図１は、一般的な封止対象物を樹脂封止する従来技術の樹脂封止装置の側面図である。図２は、両面露出の必要な封止対象物を樹脂封止する従来技術の樹脂封止装置の側面図である。
【００６６】
樹脂封止装置１００は、上型１０１と下型１０２の組み合わせで内部空間１１０を形成する。この内部空間１１０に樹脂が注入されることで、封止対象物が樹脂で封止される。封止対象物は、基板５０の両面に実装された電子部品５１、５３である。電子部品５１、５３のそれぞれは、その表面も含めた全体が樹脂で覆われればよいので、電子部品５１、５３の上下すべてが樹脂で覆われる。このため、上型１０１と下型１０２の上下方向の内面は、電子部品５１、５３の高さよりも高い。電子部品５１、５３の高さに製造ばらつきがある場合でも、上型１０１と下型１０２は、その高さを十分に高くしておけばよいだけなので、内部空間１１０を形成する上型１０１と下型１０２には、高い精度は要求されにくい。
【００６７】
一方、図２は、電子基板５０の両面の封止対象物のそれぞれの表面を露出させて封止しなければならない場合の樹脂封止装置１００を示している。
【００６８】
封止対象物は、電子基板５０の両面のそれぞれに実装された電子部品５１、５３、および電子部品５１に積層された積層部品５２、電子部品５３に積層された積層部品５４である。この積層部品５２、５４の表面のそれぞれが露出される必要がある。
【００６９】
このため、上型１０１と下型１０２とで形成される内部空間１１０は、その内面がきっちりと積層部品５２、５４の高さにあっている必要がある。図２は、この高さがきっちりとあっている状態を示している。高さがきっちりとあっていれば、図２に示されるように積層部品５２と積層部品５４の表面が上型１０１と下型１０２にぴったりと合っており、これらの表面に樹脂が入り込むことが無い。内部空間１１０に樹脂が注入されても、図３のように、積層部品５２と積層部品５４の表面が露出した状態での樹脂封止がなされる。図３は、両方の表面を露出して封止された封止対象物の側面図である。
【００７０】
積層部品５２、５４は、放熱素子やセンサー素子であり、その機能特性から表面を樹脂で覆わずに露出しておく必要がある。
【００７１】
図２では、表面が露出できるように、内部空間１１０が積層部品５２、５４の表面に隙間を生じさせていない。すなわち、上型１０１と下型１０２との組み合わせが、電子部品から積層部品に至る封止対象物の高さにぴったりと合うことが前提である。
【００７２】
しかしながら、封止対象物は、電子部品に積層部品が積層されており、しかも電子基板５０の両面のそれぞれにこれらが実装されている。このため、製造でのばらつきにより、封止対象物の高さである、積層部品５４の表面から積層部品５２の表面までの距離である全部の高さが、封止対象物の高さである。この高さは、電子部品や積層部品の実装などでばらつくことがある。上型１０１と下型１０２は、決まった形状と大きさを有しているので、上型１０１から下型１０２までで形成される内部空間１１０の厚みが、封止対象物の高さよりも大きい場合には、積層部品５２、５４の表面に樹脂が入り込んでしまう。逆に内部空間１１０の厚みが、封止対象物の高さよりも小さい場合には、上型１０１と下型１０２とが組み合わさらなく、樹脂を注入する内部空間１１０が形成できない。無理に組み合わせると、封止対象物を破損してしまうこともあり得る。
【００７３】
すなわち、電子基板５０の両面に電子部品や積層部品が実装されて、両側の表面を露出させて樹脂封止する必要のある封止対象物においては、樹脂を注入する内部空間１１０をばらつきに合わせて形成することが極めて難しかった。
【００７４】
（全体概要）
実施の形態１における樹脂封止装置の全体概要を説明する。
【００７５】
図４は、本発明の実施の形態１における樹脂封止装置の側面図である。図４は、樹脂封止装置１を、側面から見た状態であって、内部を可視状態にして示している。図４の樹脂封止装置１では、樹脂封止を行う封止対象物６０は、図１〜３で説明したものと同様のものである。
【００７６】
すなわち、電子基板５０の表面に電子部品５１が実装され、電子部品５１の表面に、積層部品５２が実装されている。また、電子基板５０の裏面に電子部品５３が実装され、電子部品５３の表面に積層部品５４が実装されている。なお、電子基板５０の裏面においては、電子部品５３は無く、積層部品５４のみが実装されている状態でもよい。
【００７７】
この電子基板５０の両面に実装される電子部品５１、５２、積層部品５３、５４全体が、樹脂によって封止される封止対象物６０である。実施の形態１における樹脂封止装置１は、このように電子基板５０の両面に実装されている封止対象物６０を樹脂で封止する。このとき、封止対象物６０の一方の表面である第１露出面６１と他方の表面である第２露出面６２とのそれぞれを、樹脂による封止の後で、露出した状態にする必要がある。
【００７８】
樹脂封止装置１は、第１型枠２、第２型枠３、樹脂注入口５、貫通孔６圧力付与部材７を、備える。更に、敷設シート８を備える。
【００７９】
第１型枠２は、封止対象物６０の一方から取り付けられ、樹脂での封止を行う内部空間４を形成する一方の枠部材である。第２型枠３は、第１型枠２と対になって組み合わされ、第１型枠２との組み合わせで内部空間４を形成する。第１型枠２と第２型枠３とが、封止対象物６０を挟んで組み合わさることで、内部空間４が形成される。
【００８０】
樹脂注入口５は、この内部空間４に樹脂を注入して、内部空間４を樹脂で充填する。充填された樹脂は、所定時間経過後に硬化するので、内部空間４が、樹脂で封止された状態となる。すなわち、図４から明らかな通り、封止対象物６０を上下両面で、樹脂で封止することができる。
【００８１】
貫通孔６は、第２型枠３の底面に設けられる。図５は、本発明の実施の形態１における第２型枠の底面図である。図５のように、貫通孔６は、第２型枠２の底面から、内部空間４にかけて貫通している孔である。
【００８２】
貫通孔６には、圧力付与部材７が挿入される。圧力付与部材７は、第２型枠３の貫通項６内部で動作して、封止対象物６０の第２露出面６２に圧力を付与する。ここで、圧力付与部材７は、貫通孔６内部で上下移動が可能である。更に、貫通孔６は、第２型枠３を完全に貫通している。このため、圧力付与部材７は、第２型枠の封止対象物６０側の面よりも出た位置まで到達できる。
【００８３】
すなわち、第２型枠３の表面が、封止対象物６０の第２露出面６２に届かない場合でも、圧力付与部材７は、第２露出面６２に当接できる状態となる。
【００８４】
第１型枠２の内面は、封止対象物６０の第１露出面６１に当接する。第１型枠２と第２型枠３とが組み合わされる場合には、圧力付与部材７は、封止対象物６０の第２露出面６２に間接的に接触できる。この接触により、第２露出面６２に圧力を付与できる。この接触の際には、第２型枠３の内面が、封止対象物６０の第２露出面６２と不整合であっても、圧力付与部材７の表面は、封止対象物６０の第２露出面６２の位置と整合して、接触できる（接触は、敷設シート８を介することもある）。接触において、樹脂封止に必要となる内部空間４を維持するために必要な圧力も、付与する。
【００８５】
封止対象物６０の第１露出面６１から第２露出面６２面までの高さが、製造ばらつきによるばらつきを有している場合がありえる。第１型枠２と第２型枠３のみで内部空間４を形成する場合に比較して、樹脂封止装置１は、圧力付与部材７も含めて、内部空間４を形成できる。この形成によって、封止対象物６０の高さのばらつきに対応して、第１露出面６１と第２露出面６２に整合した内部空間４を形成できる。例えば、封止対象物６０の高さが、第１型枠２と第２型枠３との組み合わせで形成される内部空間の高さが、封止対象物６０の高さよりも高い場合に、圧力付与部材７によって、この差分を埋めることができる。
【００８６】
このような差分の解消によって、内部空間４に樹脂が注入されても、樹脂によって封止された後の封止対象物６０は、第１露出面６１と第２露出面６２とが、確実に露出できる。
【００８７】
なお、第１露出面６１は、電子基板５０の表面に実装された積層部品５２の表面に対応し、第２露出面６２は、電子基板５０の裏面に実装された積層部品５４の表面に対応する。
【００８８】
（樹脂封止動作説明）
樹脂封止装置１による封止対象物６０の樹脂封止の動作を説明する。
【００８９】
（型枠の組み合わせ）
樹脂封止装置６０は、上述の通り、電子基板５０に実装された電子部品５１や積層部品５３などである。この封止対象物６０の上下から、第１型枠２と第２型枠３とが組み合わされる。第１型枠２と第２型枠３は、封止対象物６０の大きさや種類に合わせて形成されており、樹脂封止を行う基本的な内部空間４を形成する。
【００９０】
（敷設シートの設置）
また、第２型枠３の内面に敷設シート８が設置される。敷設シート８は、貫通孔６からの樹脂漏れを防止する。更には、内部空間４に注入されて硬化する樹脂の表面を形成できる。
【００９１】
圧力付与部材７は、貫通項６で上昇してこの敷設シート８を介して、第２露出面６２に接触して圧力を付与する。
【００９２】
なお、敷設シート８が設置されることで、内部空間４から貫通孔６を介した樹脂漏れが確実に防止できる。一方で、貫通孔６に挿入される圧力付与部材７の貫通孔６との形状関係性によって、敷設シート８が無くても、貫通孔６からの樹脂漏れが防止されてもよい。
【００９３】
（圧力付与部材の設置と圧力付与）
第１型枠２と第２型枠３とが組み合わされた状態で、第２型枠３の貫通孔６に、圧力付与部材７が挿入される。図６は、この挿入前の状態を示している。図６は、本発明の実施の形態１における樹脂封止装置の圧力付与部材挿入前を示す側面図である。
【００９４】
圧力付与部材７は、貫通孔６の底面から挿入される。図６の矢印は、圧力付与部材７の貫通孔６への挿入方向を示している。更には、圧力付与部材７が、第２露出面６２に圧力を加える際の、上昇方向を示している。
【００９５】
図６のように、貫通孔６に圧力付与部材７が挿入されて上昇することで、圧力付与部材７の表面が、敷設シート８に到達する。この敷設シート８を介して、圧力付与部材７の表面は、第２露出面６２に接触する。接触した上で、圧力付与部材７の表面が、第２露出面６２に圧力を付与する。
【００９６】
圧力を付与している状態は、図４の状態である。すなわち、図６の状態から、図４の状態に変化する。
【００９７】
図４の状態となることで、第１型枠２、第２型枠３、圧力付与部材７および敷設シート８によって形成される内部空間４は、封止対象物６０を含むと共に第１露出面６１と第２露出面６２との高さに整合する。この整合により、内部空間４は、第１露出面６１と第１型枠２の内面との間および第２露出面６２と第２型枠３の内面（敷設シート８）との間に、隙間を生じさせない。
【００９８】
なお、貫通孔６に最初から圧力付与部材７が挿入された状態で、第１型枠２と第２型枠３とが組み合わされてもよい。
【００９９】
（樹脂の注入）
図４の状態となったところで、樹脂注入口５から樹脂が注入される。図７は、本発明の実施の形態１における樹脂注入状態を示す樹脂封止装置の側面図である。樹脂５１が、樹脂注入口５から注入される。
【０１００】
樹脂注入口５は、内部空間４に、樹脂５１を注入する。注入が行われると、内部空間４に樹脂５１が次第に充填されていく。充填されていく状況では、樹脂５１は、内部空間４において敷設シート８の表面にも溜まっていく。溜まっていくことが進むと、内部空間４内部が、樹脂５１で充填されるようになる。
【０１０１】
このとき、圧力付与部材７は、敷設シート８を介して、第２露出面６２へ圧力を付与する。この圧力の付与により、樹脂５１による充填圧力があっても、第２露出面６２と敷設シート８との間に隙間が生じることがない。もちろん、第１型枠２の内面と第１露出面６１との間も、同様に、隙間が生じることが無い。
【０１０２】
加えて、敷設シート８によって、樹脂５１が、貫通孔６から漏れることもない。
【０１０３】
これらのように、第２型枠３の貫通孔６内部から圧力付与部材７が圧力を付与することで、樹脂５１が、第１露出面６１や第２露出面６２の表面に付着したり積層したりすることが防止できる。
【０１０４】
（型枠の取り外し）
樹脂５１が内部空間４に充填された後で、所定時間が置かれる。この所定時間経過後に、樹脂５１は、硬化する。
【０１０５】
この硬化した後で、第１型枠２や第２型枠３が取り外される。更には、敷設シート８も取り外される。敷設シート８は、フィルム状のものであるので、樹脂５１が硬化していれば、簡単に取り外せる。
【０１０６】
これらが取り外されると、封止対象物６０に所定形状（内部空間４の形状に対応する）の樹脂封止が施された状態となる。樹脂封止された封止対象物６０を実装した電子基板５０は、必要に応じて次の工程に進む。
【０１０７】
以上のように、実施の形態１における樹脂封止装置１は、封止対象物６０の高さのばらつきに対応し、第１露出面６１および第２露出面６２を確実に露出した状態で、樹脂封止することができる。
【０１０８】
次に、各部の詳細について説明する。
【０１０９】
（第１型枠）
第１型枠２は、封止対象物６０の一方からはめ込まれる。第１型枠２は、封止対象物６０において樹脂封止領域の一部を形成する。第１型枠２は、第２型枠３との嵌め合わせが可能なように、嵌合部分を有していることも好適である。
【０１１０】
第１型枠２は、樹脂注入口５を備えていてもよい。樹脂注入口５が備わる場合には、第１型枠２に、内部空間４と通じる孔が設けられる。
【０１１１】
第１型枠２は、金属、合金、硬質樹脂などで形成されればよい。また、内面は、樹脂封止する領域に対応する形状を有しておればよい。この形状を有することで、第１型枠２の内面は、封止対象物６０の第１露出面６１と当接する。当接するように、第１型枠２の形状や大きさが決定され、封止対象物６０の第１露出面６１が露出した状態で、確実に樹脂による封止が行われる。
【０１１２】
（第２型枠）
第２型枠３は、第１型枠と対になる。第２型枠３が第１型枠２と組み合わされることで、樹脂による封止空間である内部空間４が形成される。第２型枠３の内面は、基本的には、封止対象物６０の第２露出面６２と当接するように、第２型枠３の形状、大きさが定まることが好ましい。
【０１１３】
しかしながら、封止対象物６０を構成する電子部品５１、５２や積層部品５３、５４などの製造ばらつきなどによって、封止対象物６０の高さは、同じ規格や品番であってもばらつく可能性がある。
【０１１４】
このため、第２型枠３は、貫通孔６を備え、この貫通孔６に挿入される圧力付与部材７が、敷設シート８を介して、第２露出面６２と接触する。このため、第２型枠３の高さは、封止対象物６０の高さのばらつきにおいて、最も高くなりうる高さに合わせていることも好適である。
【０１１５】
第２型枠３は、貫通孔６を備えている。貫通孔６には、圧力付与部材７が挿入される。このため、貫通孔６の断面形状は、圧力付与部材７の断面形状と略同一であることも好適である。
【０１１６】
例えば、圧力付与部材７の断面形状が略円形であれば、貫通孔６も略円形である。このとき、略同一の形状であることに加えて、断面積が略同一であることも好適である。形状や断面積が、略同一であることで、圧力付与部材７が貫通孔６にぴったりと収まるメリットがある。
【０１１７】
第２型枠３は、第１型枠２と嵌め合されるように、嵌合部材を備えていることも好適である。また、第１型枠２と同様の素材で形成されればよい。
【０１１８】
（圧力付与部材）
圧力付与部材７は、貫通孔６を上昇して、敷設シート８を介して第２露出面６２に圧力を付与する。この圧力の付与によって、第１型枠２の内面と第１露出面６１との間に隙間が生じるのを防止できる。同様に、第２型枠３の内面と第２露出面６２との間に隙間が生じるのを防止できる（言い換えれば、敷設シート８と第２露出面６２との間に隙間が生じるのを防止できる）。
【０１１９】
貫通孔６は、図４などでは、下側となっている第２型枠３に設けられているが、上側となる第１型枠２に設けられてもよい。このため、貫通孔６に挿入される圧力付与部材７は、第２型枠３側であってもよいが、第１型枠２側であってもよい。すなわち、第１型枠２、第２型枠３などの第１、第２などは便宜上の単語であって、上側や下側との区別も、図４などに示されるものに限られない。
【０１２０】
このため、圧力付与部材７は、封止対象物６０の下側に設けられるのであれば、圧力付与部材７は、上昇することで、第２露出面６２に圧力を付与する。逆に、圧力付与部材７が封止対象物６０の上側に設けられるのであれば、下降することで、第２露出面６２に圧力を付与する。要は、貫通孔６が設けられた側の状態に応じて、上昇ないしは下降によって圧力付与部材７は、圧力を付与する。
【０１２１】
圧力付与部材７は、その表面が、圧力付与面となる。この圧力付与面は、封止対象物６０の積層部品５４に対応する第２露出面６２よりも大きいことが好適である。すなわち、圧力付与面の面積が、第２露出面６２の面積よりも大きい。
【０１２２】
このような関係にあることで、圧力付与部材７は、第２露出面６２の全てをカバーした状態で、圧力を付与できる。この結果、第２露出面６２には、注入される樹脂が入り込むことが無い。すなわち、第２露出面６２の表面に、樹脂が付着した状態となってしまうことはない。
【０１２３】
逆に、圧力付与部材７の圧力付与面が、第２露出面６２よりも小さいことも好適である。すなわち、圧力付与面の面積が、第２露出面６２の面積よりも小さい。
【０１２４】
このような関係にあることで、第２露出面６２の外縁に樹脂が入り込む。敢えて、第２露出面６２の外縁に樹脂が付着した状態で封止されることが好ましい場合もある。例えば、封止強度をより高めたい場合である。
【０１２５】
以上のように、圧力付与部材７の表面であって圧力を付与する圧力付与面の大きさと、圧力を受ける第２露出面６２の大きさとの関係が、様々であることで、第２露出面６２における樹脂封止の形状を調整することができる。
【０１２６】
図８は、本発明の実施の形態１における圧力管路を含む樹脂封止装置の一部の側面図である。図示の容易性を考慮して、図８は、樹脂封止装置１の下部分を示している。
【０１２７】
図８の樹脂封止装置１は、圧力付与部材７を移動動作させる圧力管路９を更に備えている。圧力管路９は、圧力付与部材７を収容して、圧力付与部材７を上昇させるなどの移動動作を行わせる。圧力管路９に収容されていることで、圧力付与部材７の移動がスムーズかつ精度よくなるメリットがある。
【０１２８】
ここで、圧力管路９は、油圧によって圧力付与部材７を移動動作させてもよい。例えば、圧力管路９内部は、圧力付与部材７によって封止されている。この封止されている空間に、油圧用の油分が収容されている。この油分の移動によって、圧力管路９は、圧力付与部材７を上昇させるなどの移動動作を行わせる。
【０１２９】
圧力管路９が油圧によって圧力付与部材７の移動動作を行わせることで、圧力付与部材７は、必要となる圧力の調整を受けながら、第２露出面６２に圧力を付与することができる。
【０１３０】
圧力付与部材７は、圧力管路９などの制御に基づいて、適切な圧力を第２露出面６２に付与することができる。特に、樹脂注入口５から樹脂が注入されて、樹脂が硬化するまでの時間において、第１露出面６１と第２露出面６２の露出に必要となる適切な圧力付与を維持できる。
【０１３１】
（樹脂注入口）
樹脂注入口５は、樹脂を内部空間４に注入する。樹脂注入口５は、第１型枠２および第２型枠３の少なくとも一方に形成される。すなわち、樹脂注入口５は、第１型枠２に設けられてもよいし、第２型枠３に設けられてもよいし、両方に設けられてもよい。また、第１型枠２と第２型枠３の嵌合部分に設けられてもよい。
【０１３２】
更には、単数ではなく複数の樹脂注入口５が設けられてもよい。複数の樹脂注入口５が設けられることで、内部空間４への樹脂の注入がより効率よく行われるからである。
【０１３３】
樹脂注入口５は、内部空間４と連通した部分であり、外部における樹脂供給部と接続可能である。接続可能であることで、樹脂供給部からの接続によって、樹脂を、内部空間４に連続的かつ効率的に供給できる。
【０１３４】
このとき、樹脂供給部は、内部空間４との関連などに基づいて樹脂の供給速度などを制御する。この制御によって、樹脂注入口５は、適切な量あるいは適切な速度で樹脂を内部空間４に注入する。
【０１３５】
ここで、樹脂注入口５は、第１型枠２と第２型枠３とが組み合わさり、第１型枠２が第１露出面６１に当接し、圧力付与部材７が第２露出面６２に圧力を付与できる状態となってから、樹脂を内部空間４に注入する。このように、樹脂注入口５は、内部空間４が形成されて、第１露出面６１と第１型枠２との隙間が生じない状態であり、第２露出面６２と敷設シート８との間に隙間が生じない状態となってから、樹脂を内部空間４に注入する。
【０１３６】
このタイミングでの注入により、第１露出面６１および第２露出面６２の表面に樹脂が付着しないように、樹脂封止ができる。
【０１３７】
以上、実施の形態１における樹脂封止装置１は、電子基板５０の両面のそれぞれを露出させて樹脂封止する必要がある封止対象物６０において、封止対象物６０を変形させたり、余分な工程を必要としたりせず、それぞれの露出面を確実に露出させつつ、外形に変形の生じにくい形状で、樹脂封止を行える。
【０１３８】
（実施の形態２）
【０１３９】
次に、実施の形態２について説明する。
【０１４０】
（樹脂圧に合わせた圧力付与部材の圧力制御）
圧力付与部材７は、内部空間４に注入される樹脂の樹脂圧の増加に合わせて、第２露出面６２への圧力を増加させることも好適である。
【０１４１】
樹脂注入口５から樹脂が注入されていくに従い、内部空間４に注入される樹脂は、封止対象物６０に圧力を付与していく。注入された樹脂が、封止対象物６０に接触していくと、樹脂は封止対象物６０に圧力を付与していくことになる。同様に、注入される樹脂は、内部空間４にも圧力を付与していき、第１型枠２、第２型枠３（敷設シート８）にも圧力を付与していくことになる。この圧力が、樹脂圧である。
【０１４２】
樹脂圧は、注入される樹脂の量が増えていく過程で増加する。樹脂圧は、第１型枠２や第２型枠３に圧力を付与するので、樹脂圧が増えていくと、内部空間４が外側に広がる圧力を受けることになる。この圧力によって、圧力付与部材７に対しても、第２露出面６２から押し戻される圧力が加わるようになる。この圧力は、樹脂圧の増加に合わせて増加する。
【０１４３】
このような圧力付与部材７を押し戻す圧力が増加していくと、圧力付与部材７の第２露出面６２への圧力が不足気味になる可能性もある。不足気味になれば、第２露出面６２と敷設シート８との間に隙間が生じる可能性がある。
【０１４４】
このため、圧力付与部材７は、樹脂圧の増加に合わせて、その圧力を増加させることが好ましい。樹脂圧増加に合わせて圧力を増加させることで、上述のような問題を防止できるからである。
【０１４５】
（実施の形態３）
【０１４６】
次に実施の形態３について説明する。実施の形態３では、圧力管路が複数となる場合について説明する。すなわち、実施の形態１、２で説明した樹脂封止装置１が、複数設けられる樹脂封止システムについて説明する。
【０１４７】
図９は、本発明の実施の形態３における樹脂封止システムの模式図である。図９に示される樹脂封止システム２００は、複数の樹脂封止装置１を備える。樹脂封止装置１は、実施の形態１、２で説明した樹脂封止装置１である。図９の樹脂封止システム２００は、２つの樹脂封止装置１Ａ、１Ｂを備えた状態を示している。もちろん、３以上の樹脂封止装置１を備えていてもよい。
【０１４８】
例えば、同じ電子基板５０に、複数の封止対象物６０が備わっている場合に、図９のような複数の樹脂封止装置１Ａ，１Ｂを備えた樹脂封止システム２００が用いられる。あるいは、同じ仕様である複数の封止対象物６０を、同時に樹脂封止したい場合に、複数の樹脂封止装置１Ａ，１Ｂを備えた樹脂封止システム２００が用いられる。
【０１４９】
複数の封止対象物６０を、同時に樹脂封止できる点で、樹脂封止システム２００は、メリットがある。
【０１５０】
なお、図９では、図の見易さのために、図４などで説明した第１型枠２などの符号を省略している。
【０１５１】
また、樹脂封止システム２００は、敷設シート８などを複数の樹脂封止装置１Ａ，１Ｂにおいて共通に使用してもよい。また、第１型枠２や第２型枠３が、封止対象物６０Ａ、６０Ｂのそれぞれで別体であってもよいし、連結した部材となっていてもよい。
【０１５２】
樹脂封止システム２００では、複数の樹脂封止装置１Ａ，１Ｂを備えるので、圧力付与部材７Ａ，７Ｂのそれぞれに対応する圧力管路９Ａ，９Ｂが備わっている。圧力管路９Ａ，９Ｂのそれぞれは、油分９１による油圧によって、圧力付与部材７Ａ，７Ｂのそれぞれを移動させる。この移動によって、圧力付与部材７Ａ，７Ｂのそれぞれは、封止対象物６０Ａ，６０Ｂのそれぞれの第２露出面６２に圧力を付与できる。
【０１５３】
ここで、圧力管路９Ａ，９Ｂが複数であることで、複数の圧力管路９Ａ，９Ｂを束ねる集中管路２０１を、樹脂封止システム２００は、備える。集中管路２０１は、油圧を生じさせる油分９１を充填・移動などをさせる。この油分９１による圧力を発生させる圧力発生部２１０が、集中管路２０１に接続されている。
【０１５４】
圧力発生部２１０は、例えば油分９１を集中管路２０１に供給する。この供給によって、集中管路２０１は、圧力を受け、更には接続する複数の圧力管路９Ａ、９Ｂのそれぞれに、圧力を伝達できる。
【０１５５】
すなわち、樹脂封止システム２００では、圧力発生部２１０で発生される圧力は、集中管路２０１を通じて、複数の圧力管路９Ａ，９Ｂに伝達される。圧力管路９Ａは、樹脂封止装置１Ａでの第２露出面６２への圧力付与を行う。同様に、圧力管路９Ｂは、樹脂封止装置１Ｂでの第２露出面６２への圧力付与を行う。それぞれでの圧力付与が行われることで、実施の形態１、２で説明したように、樹脂封止装置１Ａ、１Ｂのそれぞれでの封止対象物６０Ａ，６０Ｂの樹脂封止が実施できる。
【０１５６】
ここで、圧力発生部２１０に基づく圧力は、複数の圧力管路９Ａ，９Ｂのそれぞれに、共通に付与される。すなわち、同一の圧力が、複数の圧力管路９Ａ、９Ｂのそれぞれに加えられる。これは、圧力が油分９１による油圧である場合であっても、空気圧等であっても同様である。
【０１５７】
複数の圧力管路９Ａ、９Ｂのそれぞれに、同一圧力が付与されることで、同一仕様の封止対象物６０Ａ，６０Ｂのそれぞれでの樹脂封止の仕上がりが均一化されるメリットがある。均一化されることで、同一仕様の封止対象物６０に対して、樹脂封止システム２００は、同時に樹脂封止を行うことができる。
【０１５８】
以上、実施の形態３における樹脂封止システム２００は、複数の封止対象物６０を、同時に樹脂封止できる。
【０１５９】
なお、実施の形態１〜３で説明された樹脂封止装置、樹脂封止システムは、本発明の趣旨を説明する一例であり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲での変形や改造を含む。
【符号の説明】
【０１６０】
１    樹脂封止装置
２    第１型枠
３    第２型枠
４    内部空間
５    樹脂注入口
６    貫通孔
７    圧力付与部材
８    敷設シート
９    圧力管路
９１    油分
５０    電子基板
５１、５３    電子部品
５２、５４    積層部品
６０    封止対象物
２００    樹脂封止システム
２０１    集中管路
２１０    圧力発生部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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