(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属層と、
前記金属層の一方の面に接着剤層を介して積層された導電性布と、
前記金属層の他方の面に積層された導電性粘着剤層とを有し、
前記接着剤層が、１５℃以下のガラス転移温度を有する樹脂成分と導電性粒子とを含有する導電性粘着テープ。
【請求項２】
前記樹脂成分が、−２０℃以上５℃以下のガラス転移温度を有するポリエステル樹脂である請求項１記載の導電性粘着テープ。
【請求項３】
前記導電性粒子の平均粒径が、１μｍ以上５μｍ以下であり、
前記導電性粒子の添加量が、前記樹脂成分１００質量部に対し、５質量部以上２０質量部以下である請求項１又は２記載の導電性粘着テープ。
【請求項４】
前記接着剤層の厚みが、３μｍ以上２０μｍ以下である請求項１乃至３のいずれか１項に記載の導電性粘着テープ。
【請求項５】
前記導電性粘着剤層の理論ガラス転移温度が、−８０℃以上−２０℃以下であり、
前記導電性粘着剤層の貯蔵弾性率が、２５℃において１ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下である請求項１乃至４のいずれか１項に記載の導電性粘着テープ。
【請求項６】
前記導電性粘着剤層の厚みが、５μｍ以上３０μｍ以下である請求項１乃至５のいずれか１項に記載の導電性粘着テープ。
【請求項７】
前記接着剤層が、接着剤を剥離フィルム上で塗布乾燥させた後、金属層の一方の面に転着されて形成される請求項１乃至６のいずれか１項に記載の導電性粘着テープ。
【請求項８】
金属層の一方の面に、１５℃以下のガラス転移温度を有する樹脂成分と導電性粒子とを含有する接着剤層を形成する工程と、
前記接着剤層に導電性布を圧着する工程と、
前記金属層の他方の面に導電性粘着剤層を形成する工程と
を有する導電性粘着テープの製造方法。
【請求項９】
接着剤を剥離フィルム上で塗布乾燥させた後、前記金属層に転着させ、前記接着層を形成する請求項８記載の導電性粘着テープの製造方法。
【請求項１０】
前記接着剤層の厚みが、３μｍ以上２０μｍ以下である請求項８又は９に記載の導電性粘着テープの製造方法。
【請求項１１】
前記導電性粒子の平均粒径が、１μｍ以上５μｍ以下であり、
前記導電性粒子の添加量が、前記樹脂成分１００質量部に対し、５質量部以上２０質量部以下である請求項８乃至１０のいずれか１項に記載の導電性粘着テープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性及び作業性に優れる導電性粘着テープ及び導電性粘着テープの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＰＣモニタ、スマートホン、携帯型ゲーム機、デジタルオーディオプレーヤー、タブレット端末、ウェアラブル端末、車載用モニタ等の各種表示入力手段として、液晶表示装置、有機ＥＬパネル等の表示装置と、該表示装置に圧力を加えることにより画面位置の情報を感知して情報信号として出力する入力装置とを備えたタッチパネルが用いられている。
【０００３】
このようなタッチパネル装置においては、近年、ファインピッチ化、軽量薄型化等が進み、液晶パネル等の表示装置とタッチパネルとが近接することにより、液晶パネルの動作時におけるノイズ（静電気）がタッチパネル走査に影響を及ぼすことがある。そこで、表示装置には、接地線として、導電性粘着テープが貼付されている。
【０００４】
また、液晶パネル等の表示装置も、近年、画像表示部周辺が狭額縁化するとともに薄型化が進展しており、導電性粘着テープには、薄型化や、狭い場所でもカールやしわが発生せずに貼付でき、また、貼り直す場合の引き剥がし時のテープ残り作業性が求められている。また、導電性粘着テープは、表示装置の基板コーナー部に貼付する際等に重畳させることから、面方向の導電性に加え厚み方向の導電性も求められている。
【０００５】
従来の導電性粘着テープとしては、基材として導電布、導電不織布を用いたものや、金属箔と繊維織物を組み合わせたものがある（例えば、特許文献１、２参照。）。前者は、面方向に優れた導通性を示すが、カールやシワが生じ易く、作業性が低下してしまう。また、後者は、導電性を向上させるために繊維の目（開口面積）を小さくすると、粘着層を貫通する金属箔のバリが形成されず、厚み方向の導電性が低下してしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開昭６３−４０２１６号公報
【特許文献２】特開２００６−１１７７４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、優れた導通性及び作業性を有する導電性粘着テープ及び導電性粘着テープの製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、鋭意検討を行った結果、金属層と導電性布とを接着剤で接着させ、接着剤が、所定のガラス転移温度を有する樹脂成分と導電性粒子とを含有することにより、優れた導通性及び作業性が得られることを見出した。
【０００９】
すなわち、本発明に係る導電性粘着テープは、金属層と、前記金属層の一方の面に接着剤層を介して積層された導電性布と、前記金属層の他方の面に積層された導電性粘着剤層とを有し、前記接着剤層が、１５℃以下のガラス転移温度を有する樹脂成分と導電性粒子とを含有することを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係る導電性粘着テープの製造方法は、金属層の一方の面に、１５℃以下のガラス転移温度を有する樹脂成分と導電性粒子とを含有する接着剤層を形成する工程と、前記接着剤層に導電性布を圧着する工程と、前記金属層の他方の面に導電性粘着剤層を形成する工程とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、金属層と導電性布とを所定のガラス転移温度を有する樹脂成分と導電性粒子とを含有する接着剤層で固定するため、厚み方向に優れた導電性が得られるとともに、リワークの際に金属層と導電性布との間で分離するのを抑制し、優れた作業性が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、導電性粘着テープの一例を示す断面図である。
【図２】図２は、金属層の一方の面に、接着剤組成物を介して導電性布を圧着する工程の概略を示す断面図である。
【図３】図３は、導電性粘着フィルムをラミネートし、導電性接着剤層を形成する工程の概略を示す断面図である。
【図４】図４は、剥離フィルムが設けられた導電性粘着テープの一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら下記順序にて詳細に説明する。
１．導電性粘着テープ
２．導電性粘着テープの製造方法
３．実施例
【００１４】
＜１．導電性粘着テープ＞
本実施の形態に係る導電性粘着テープは、金属層と、金属層の一方の面に接着剤層を介して積層された導電性布と、金属層の他方の面に積層された導電性粘着剤層とを有し、接着剤層が、１５℃以下のガラス転移温度を有する樹脂成分と導電性粒子とを含有する。導電性粘着テープは、例えば、液晶パネルの額縁部と液晶パネルが組み込まれた機器筐体との間に配置され、液晶パネルに発生したノイズ電荷を機器筐体のグランドに逃がす接地線として用いられる。
【００１５】
図１は、導電性粘着テープの一例を示す断面図である。図１に示すように、導電性粘着テープ１は、金属層２と、金属層２の一方の面２ａに接着剤層３を介して積層された導電性布４と、金属層２の他方の面２ｂに積層された導電性粘着剤層５とを有する。
【００１６】
［金属層］
金属層２は、導電性粘着テープ１が貼付される液晶パネル等のノイズ電荷をアースするための導電層であり、薄型ながら導通性に優れるアルミニウム箔、銅箔等の金属箔を用いることが好ましい。
【００１７】
アルミニウム箔は、特別な防食処理を施すことなく耐食性に優れるとともに、単位重量あたりの導電率が比較的高いため、導電性粘着テープ１の重量を軽量化させることができる。したがって、アルミニウム箔は、導電特性の維持、導電性粘着テープ１が設けられる電子機器の軽量化等の点から好適に用いられる。
【００１８】
また、銅箔は、アンカー効果による導電性布４との接着性向上の点からマット面を有する電解銅箔が好適に用いられる。また、銅箔は、酸化皮膜の形成による導電性の低下を防止するために防錆処理、ニッケルメッキ等の処理が施されていることが好ましい。
【００１９】
金属層２は、導電性粘着テープ１の貼付位置に応じた形状をなし、例えばフィルム状に形成され、厚みが２０μｍ以下であることが好ましい。これにより、例えば総厚みが７０μｍ以下である薄型の導電性粘着テープ１を得ることができ、電子機器の小型化、薄型化を図ることができる。
【００２０】
また、金属層２は、引っ張り強度が１００ＭＰａ以下であることが好ましい。これにより、導電性粘着テープ１に適度なコシを与えることができ、剥離フィルムから剥離した際にカールが発生することもなく、また貼付場所の形状に追従して剥離やめくれ等の発生を防止することができる。
【００２１】
［接着剤層］
接着剤層３は、例えば熱可塑性樹脂で構成されており、金属層２及び導電性布４に対する十分な接着性を有する。熱可塑性樹脂は、公知材料を用いることができ、特に限定されるものではない。熱可塑性樹脂としてはポリエステル樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ＳＢＣ樹脂（スチレン・ブタジエン・ブロック共重合樹脂）等を挙げることができる。
【００２２】
接着剤層３は、１５℃以下のガラス転移温度（Ｔｇ）の樹脂成分を含有する。また、樹脂成分は、−２０℃以上５℃以下のガラス転移温度を有するポリエステル樹脂であることが好ましい。これにより、接着剤層３を介して金属層２と導電性布４とを圧着した際に、導電性布４の繊維が接着剤層３を突き通し、導電性布４と金属層２とを導通させることができる。
【００２３】
また、接着剤層３は、熱可塑性樹脂に加え、硬化剤を含有することが好ましい。硬化剤（イソシアネート、メラミン、エポキシ樹脂等）で硬化反応させることにより、接着剤層３の硬度、耐熱性、耐薬品性、可撓性、皮膜性、接着性等を向上改善させることができる。
【００２４】
また、接着剤層３は、導電性粒子を含有する。導電性フィラーとしては、導電性接着剤に一般的に使用されている公知の導電性フィラーを使用することができる。例えば、ニッケル、銀、銅等の金属粉、銀コート銅粉等の金属コート金属粉、扁平スチレン粒子コアのＮｉコート、Ａｕフラッシュメッキ物等の金属コート樹脂粉等、あるいは異方性導電接着剤において使用されているような球状の導電性粒子も使用することが可能である。また、両者を混合して使用してもよい。
【００２５】
導電性粒子の平均粒径は、１μｍ以上５μｍ以下であることが好ましく、導電性粒子の添加量は、樹脂成分１００質量部に対し、５質量部以上２０質量部以下であることが好ましい。導電性粒子を適量添加することにより、接着強度を向上させることができ、リワークの際に金属層２と導電性布４との間で分離が発生するのを防ぐことができる。また、導電性布４の繊維と導電性粒子とが接触するため、厚み方向の導通性を向上させることができる。
【００２６】
接着剤層３の厚みは、導電性粒子の平均粒径よりも大きく、３μｍ以上２０μｍ以下であることが好ましい。これにより、金属層２と導電性布４とを強固に接着させることができるため、リワーク時に金属層２と導電性布４とが分離し、テープ残りが発生するのを防ぐことができる。
【００２７】
接着剤層３は、接着剤を剥離フィルム上で塗布乾燥させた後、金属層の一方の面に転着されて形成されることが好ましい。これにより、接着剤３を介して金属層２と導電性布４をラミネートする際、導電性フィラーが金属層２を破いてしまうのを防止することができる。
【００２８】
［導電性布］
導電性布４は、金属層２の一方の面２ａに接着剤層３を介して貼付されている。導電性布４を備えることにより、液晶パネルの額縁部等の狭小化された部位に貼付する際に、カールやしわを発生させずに貼付でき、作業性に優れた導電性粘着テープ１を得ることができる。
【００２９】
導電性布４としては、例えばガラス繊維、ポリエステル繊維、ナイロン繊維、アセテート繊維、レーヨン繊維、綿繊維等の織物、もしくはこれら繊維の混紡品を用いた織物に、導電化処理が施されたものを用いることができる。導電化処理は、例えばニッケルメッキ等の金属メッキ、蒸着、スパッタリング、コーティング等、各種処理が挙げられる。
【００３０】
また、導電性布４は、導電性繊維を含有する不織布、織布、編布を用いてもよい。導電性繊維としては、金属繊維、炭素繊維、アルミニウム又はカーボンコートガラス繊維、金属蒸着繊維、同吸着繊維等が挙げられる。導電性布４は、導電性繊維のみで構成してもよいが、一般の繊維と併用してもよい。一般の繊維としては、例えばアクリル系繊維、ナイロン系繊維、ポリエステル系繊維、ウレタン系繊維、ポリ俺フィン系繊維、ポリ塩化ビニリデン系繊維、ビニルアルコール系繊維、セルロース系繊維、再生繊維、天然繊維、無機繊維等が挙げられる。
【００３１】
［導電性粘着剤層］
導電性粘着剤層５は、粘着剤と導電性フィラーとを含有する。粘着剤としては、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、ポリビニルアルコール系粘着剤、ポリビニルピロリドン系粘着剤、ポリアクリルアミド系粘着剤、セルロース系粘着剤等が挙げられ、これらの中でも、被着体との接着強度の向上の観点から、アクリル系粘着剤が好ましく用いられる。特に、アクリル系粘着剤の主成分であるアクリル共重合体が、アクリル酸、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、２−エチルヘキシルアクリレート、フェノキシアクリレート、グリジジルメタクリレート、メタクリル酸２ヒドロキシエチル等をモノマーとして含有することが好ましい。また、リワーク性向上の観点から、粘着剤の硬さの指標である貯蔵弾性率は、２５℃において１ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下であることが好ましい。なお、この貯蔵弾性率は、動的粘弾性測定（ＤＭＡ）において、昇温速度５℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚ、引張モードで測定したものである。
【００３２】
また、導電性フィラーとしては、導電性接着剤に一般的に使用されている公知の導電性フィラーを使用することができる。例えば、ニッケル、銀、銅等の金属粉、銀コート銅粉等の金属コート金属粉、扁平スチレン粒子コアのＮｉコート、Ａｕフラッシュメッキ物等の金属コート樹脂粉等、あるいは異方性導電接着剤において使用されているような球状の導電性粒子も使用することが可能である。また、両者を混合して使用してもよい。
【００３３】
導電性粘着剤層５の理論ガラス転移温度は、−８０℃以上−２０℃以下であることが好ましく、−６０℃以上−４０℃以下であることがより好ましい。理論ガラス転移温度が低すぎると粘着力が低下する傾向があり、理論ガラス転移温度が高すぎると接着強度を得るのが困難となる。
【００３４】
なお、理論ガラス転移温度（Ｔｇ）は、下記（１）式（ＦＯＸ式）で計算することができる。
１／Ｔｇ＝Ｗ１／Ｔ１＋Ｗ２／Ｔ２＋・・・Ｗｎ／Ｔｎ  ・・・（１）
（１）式中、Ｗ１、Ｗ２・・・Ｗｎは各モノマーの質量分率であり、Ｔ１、Ｔ２・・・Ｔｎは各モノマーのガラス転移温度（Ｋ）である。
【００３５】
導電性接着剤層５の厚みは、５μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましく、１５μｍ以上２５μｍ以下であることがより好ましい。これにより、導電性接着剤層５と被着体とを強固に接着させることができるため、リワーク時に導電性接着剤層５の樹脂によるテープ残りが発生するのを防ぐことができる。
【００３６】
［導電性粘着テープの製造方法］
次に、導電性粘着テープの製造方法について、図２〜４を参照して説明する。本実施の形態に係る導電性粘着テープの製造方法は、金属層の一方の面に、１５℃以下のガラス転移温度を有する樹脂成分と導電性粒子とを含有する接着剤層を形成するＡ工程と、接着剤層に導電性布を圧着するＢ工程と、金属層の他方の面に導電性接着剤層を形成するＣ工程とを有する。
【００３７】
［Ａ工程］
Ａ工程では、図２に示すように、アルミニウム箔等の金属層２の一方の面２ａに接着剤層３を形成する。このとき、接着剤を剥離フィルム上で塗布乾燥させた後、金属層２に転着させ、接着層３を形成することが好ましい。これにより、接着剤３を介して金属層２と導電性布４をラミネートする際、導電性フィラーが金属層を破いてしまうのを防止することができる。
【００３８】
［Ｂ工程］
Ｂ工程では、次に、接着剤層３を介して金属層２の一方の面２ａに導電性布４をラミネートする。接着剤層３を介して金属層２と導電性布４とが圧着される際、導電性布４の繊維が接着剤層３を突き通すため、導電性布４と金属層２とを導通させることができる。また、接着剤層３には、導電性フィラーが含有されているため、導電性布４の繊維と導電性粒子とが接触し、厚み方向の導通性を向上させることができる。
【００３９】
このように接着剤層３を乾燥させた後に導電性布４を圧着するドライラミネートを行うことにより、接着剤層３に溶剤を十分に含んだ状態で導電性布４を圧着するウェットラミネートを行う場合に比べ、導電性フィラーが金属層２を破いてしまうのを防ぐことができる。また、ドライラミネートの方がウェットラミネートに比べ高い接着強度を得ることができるため、リワークの際に金属層２と導電性布４との間で分離するのを抑制することができる。
【００４０】
その後、接着剤層３を所定の温度雰囲気下で所定時間放置し、硬化処理を行い、金属層２と接着剤層３と導電性布４とがこの順に積層された基材を得る。
【００４１】
［Ｃ工程］
Ｃ工程では、先ず、導電性フィラーを含有する導電性粘着剤を調整し、導電性粘着剤を剥離フィルム６上で塗布乾燥させ、所定厚みの導電性粘着剤層５を得る。
【００４２】
そして、図３に示すように、金属層２の他方の面２ｂに、剥離フィルム６に支持された導電性粘着剤層５をラミネートする。これにより、図４に示すように、金属層２の他方の面２ｂに導電性粘着剤層５が積層されるともに、剥離フィルム６に支持された導電性粘着テープ１を得る。
【００４３】
導電性粘着テープ１は、所定の長さに切断された後、使用する際には、図１に示すように、剥離フィルム６が剥離され、導電性粘着剤層５が被着体の所定の部位に貼付される。このとき、導電性粘着テープ１は、導電性布４によってカールやシワの発生が抑制されているため、液晶パネルの額縁部等の狭小化された部位に応じて極細のフィルム状に形成された場合にも正確に貼り付けることができる。したがって、例えば液晶パネルに発生したノイズ電荷を機器筐体に逃がす接地線として用いられた場合、ノイズの発生源と接地点が離れていても確実に筐体に電荷を逃がすことができ、ノイズによる誤動作等の悪影響を防止することができる。
【００４４】
また、導電性粘着テープ１は、金属層２と導電性布４とを所定のガラス転移温度を有する樹脂成分と導電性粒子とを含有する接着剤層３で固定されているため、厚み方向に優れた導電性が得られるとともに、リワークの際に金属層２と導電性布４との間で分離するのを抑制し、優れた作業性を得ることができる。
【実施例】
【００４５】
＜３．実施例＞
以下、本発明の実施例について説明する。本実施例では、金属層と導電性布とを接着する接着剤の種類や接続方法を変えて導電性粘着テープのサンプルを作製し、導通性及び作業性について評価した。なお、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００４６】
［導電性粘着テープの作製］
金属層と導電性布とを接着剤でドライラミネート又はウェットラミネートし、基材を作製した。
【００４７】
ドライラミネートの場合、接着剤を剥離フィルム上で塗布乾燥させた後、接着剤を金属層に転着させ、接着剤を介して金属層とニッケルメッキ布とをラミネートし、５０℃雰囲気下で２４時間放置して接着剤を硬化させ、基材を作製した。
【００４８】
ウェットラミネートの場合、接着剤を金属層に塗布し、接着剤が乾燥する前に導電性布をラミネートし、乾燥させた後、５０℃雰囲気下で２４時間放置して接着剤を硬化させ、基材を作製した。
【００４９】
次いで、基材の金属層と導電性粘着剤とをラミネートし、５０℃雰囲気下で２４時間放置して導電性粘着剤を硬化させ、導電性粘着テープを作製した。
【００５０】
金属層、導電性布、接着剤、及び導電性粘着剤は、次のものを使用した。
金属層：厚み７μｍの軟質アルミニウム箔（１Ｎ３０、日本製箔社製）
導電性布：厚さ３５μｍのニッケルメッキ布（ＫＳＷ３５、Ａ−ｊｉｎ社製）
接着剤：ポリエステル樹脂に対し、ポリイソシアネート（コロネートＬ、日本ポリウレタン社製）を添加したものを使用し、ポリエステル樹脂の水酸基とイソシアネート基のモル比が１になるように調整した。また、溶剤として、酢酸エチルを使用し、固形分が接着剤層の厚みに応じて１５〜２５ｗｔ％となるように調整した。また、導電性フィラーを使用する場合、ポリエステル樹脂１００質量部に対し、導電性フィラー（ニッケルパウダー２５５、ヴァーレ社製、平均粒径２〜３μｍ）を１０質量部添加した。
導電性粘着剤：アクリル酸ブチル、アクリル酸、メタクリル酸２ヒドロキシエチル共重合体（分子量Ｍｗ約８０万、水酸基価０．９ｍｇＫＯＨ／ｇ、理論Ｔｇ−５４℃、貯蔵弾性率２．５ＭＰａ）１００質量部に対し、ポリイソシアネート（コロネートＬ、日本ポリウレタン社製）を０．５質量部、導電性フィラー（ニッケルパウダー２５５、ヴァーレ社製、平均粒径２〜３μｍ）を２０質量部添加し、導電性粘着剤を作製した。そして、導電性粘着剤を剥離フィルム上で塗布乾燥させ、所定厚みの導電性粘着剤層を作製した。なお、共重合体の貯蔵弾性率は、ＤＭＡ装置（ＲＳＡ３、ＴＡインスツルメンツ製）を用いて、約１ｍｍのサンプルを昇温速度５℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚ、引張モードで測定した２５℃での貯蔵弾性率とした。
【００５１】
［導電性の評価］
導電性粘着テープの各サンプルについて、面方向及び厚さ方向の導電性について評価した。
【００５２】
面方向の導電性については、２枚の銅板（２５×７５ｍｍ、厚み１ｍｍ）を１００ｍｍの間隔で長手方向に並列し、２５×１５０ｍｍの短冊状に切断した導電性粘着テープを、両銅板間にわたって貼り付け、ミリオームメーターを使用して両銅板間の抵抗を測定した。抵抗値が５０ｍΩ以下の評価を「○」、５０ｍΩ超１００Ω以下の評価を「△」、１００Ω超の評価を「×」とした。
【００５３】
厚さ方向の導通性については、導電性粘着テープの導電性布上に導電性両面粘着テープ（Ｔ４４２０Ｗ；デクセリアルズ株式会社製）を貼り付け、この導電性両面粘着テープと、導電性粘着テープの導電性粘着剤層とに電極（サイズ０．５ｍｍ２）を貼り付け、ミリオームメーターを使用して両電極間の抵抗を測定した。抵抗値が５０ｍΩ以下の評価を「○」、５０ｍΩ超１００Ω以下の評価を「△」、１００Ω超の評価を「×」とした。
【００５４】
［作業性の評価］
導電性粘着テープの各サンプルについて、カール、シワ、リワークの項目により作業性について評価した。
【００５５】
カールについては、１５×１５０ｍｍの短冊状に切断した導電性粘着テープから、導電性粘着剤層を支持する剥離フィルムを剥離したときに、導電性粘着テープがカールしたか否かを目視にて確認した。そして、カールが１回転未満の場合の評価を「〇」、１回転以上の場合の評価を「×」とした。
【００５６】
シワについては、５×８０ｍｍの短冊状に切断した導電性粘着テープから剥離フィルムを剥離した状態で、ＩＴＯコーティングラスに貼り付け、１分間放置した後、導電性粘着テープを２／３程度まで剥離し、再度貼り直した。そして、貼り直した際に、シワなく貼れた場合の評価を「〇」、テープのシワが残る場合を「×」と評価した。
【００５７】
リワークについては、５×８０ｍｍの短冊状に切断した導電性粘着テープから剥離フィルムを剥離した状態で、ＩＴＯコーティングラスに貼り付け、５０℃雰囲気下で４時間放置した後、剥離速度１０ｍ／ｍｉｎにて１８０°方向に剥離し、ガラスへのテープ残りの有無を目視にて確認した。テープ貼付領域にテープ残りが無い場合の評価を「○」、テープ貼付面積の１０％以下のテープ残りが有った場合の評価を「△」、テープ貼付面積の１０％を超えるテープ残りが有る場合の評価を「×」と評価した。
【００５８】
［総合評価］
導通性の評価、及び作業性の評価において、「×」が１つでもあるものを「×」、すべて「△」又は「○」であるものを「○」とした。
【００５９】
＜実施例１＞
表１に示すように、ガラス転移温度が５℃のポリエステル樹脂（ＵＥ３２２０、ユニチカ社製）と、導電性フィラーとを含有する接着剤を使用した。この接着剤を乾燥厚みが５μｍとなるように金属層に塗布し、導電性布をドライラミネートして基材を作製した。そして、基材の金属層と厚み２０μｍの導電性粘着剤とをラミネートし、導電性粘着剤を硬化させ、導電性粘着テープを作製した。この導電性粘着テープの導通性の評価は、面方向が○、厚み方向が○であった。また、作業性の評価は、カールが○、シワが○、リワークが○であった。よって、総合評価は○であった。
【００６０】
＜実施例２＞
表１に示すように、ガラス転移温度が５℃のポリエステル樹脂（ＵＥ３２２０、ユニチカ社製）と、導電性フィラーとを含有する接着剤を使用した。この接着剤を乾燥厚みが１０μｍとなるように金属層に塗布し、導電性布をドライラミネートして基材を作製した。そして、基材の金属層と厚み１５μｍの導電性粘着剤とをラミネートし、導電性粘着剤を硬化させ、導電性粘着テープを作製した。この導電性粘着テープの導通性の評価は、面方向が○、厚み方向が○であった。また、作業性の評価は、カールが○、シワが○、リワークが○であった。よって、総合評価は○であった。
【００６１】
＜実施例３＞
表１に示すように、ガラス転移温度が−２０℃のポリエステル樹脂（ＵＥ３４００、ユニチカ社製）と、導電性フィラーとを含有する接着剤を使用した。この接着剤を乾燥厚みが５μｍとなるように金属層に塗布し、導電性布をドライラミネートして基材を作製した。そして、基材の金属層と厚み２０μｍの導電性粘着剤とをラミネートし、導電性粘着剤を硬化させ、導電性粘着テープを作製した。この導電性粘着テープの導通性の評価は、面方向が○、厚み方向が○であった。また、作業性の評価は、カールが○、シワが○、リワークが○であった。よって、総合評価は○であった。
【００６２】
＜実施例４＞
表１に示すように、ガラス転移温度が５℃のポリエステル樹脂（ＵＥ３２２０、ユニチカ社製）と、導電性フィラーとを含有する接着剤を使用した。この接着剤を乾燥厚みが１５μｍとなるように金属層に塗布し、導電性布をドライラミネートして基材を作製した。そして、基材の金属層と厚み１０μｍの導電性粘着剤とをラミネートし、導電性粘着剤を硬化させ、導電性粘着テープを作製した。この導電性粘着テープの導通性の評価は、面方向が○、厚み方向が○であった。また、作業性の評価は、カールが○、シワが○、リワークが○であった。よって、総合評価は○であった。
【００６３】
＜実施例５＞
表１に示すように、ガラス転移温度が１５℃のポリエステル樹脂（ポリスターＬＰ０３３、日本合成化学社製）と、導電性フィラーとを含有する接着剤を使用した。この接着剤を乾燥厚みが５μｍとなるように金属層に塗布し、導電性布をドライラミネートして基材を作製した。そして、基材の金属層と厚み２０μｍの導電性粘着剤とをラミネートし、導電性粘着剤を硬化させ、導電性粘着テープを作製した。この導電性粘着テープの導通性の評価は、面方向が○、厚み方向が○であった。また、作業性の評価は、カールが○、シワが○、リワークが△であった。よって、総合評価は○であった。
【００６４】
＜比較例１＞
表１に示すように、ガラス転移温度が３５℃のポリエステル樹脂（ＵＥ３５５０、ユニチカ社製）を含有し、導電性フィラーを含有しない接着剤を使用した。この接着剤を乾燥厚みが３μｍとなるように金属層に塗布し、導電性布をウェットラミネートして基材を作製した。そして、基材の金属層と厚み２５μｍの導電性粘着剤とをラミネートし、導電性粘着剤を硬化させ、導電性粘着テープを作製した。この導電性粘着テープの導通性の評価は、面方向が○、厚み方向が○であった。また、作業性の評価は、カールが○、シワが○、リワークが×であった。よって、総合評価は×であった。
【００６５】
＜比較例２＞
表１に示すように、ガラス転移温度が３５℃のポリエステル樹脂（ＵＥ３５５０、ユニチカ社製）を含有し、導電性フィラーを含有しない接着剤を使用した。この接着剤を乾燥厚みが３μｍとなるように金属層に塗布し、導電性布をドライラミネートして基材を作製した。そして、基材の金属層と厚み２２μｍの導電性粘着剤とをラミネートし、導電性粘着剤を硬化させ、導電性粘着テープを作製した。この導電性粘着テープの導通性の評価は、面方向が○、厚み方向が△であった。また、作業性の評価は、カールが○、シワが○、リワークが×であった。よって、総合評価は×であった。
【００６６】
＜比較例３＞
表１に示すように、ガラス転移温度が３５℃のポリエステル樹脂（ＵＥ３５５０、ユニチカ社製）と、導電性フィラーとを含有する接着剤を使用した。この接着剤を乾燥厚みが５μｍとなるように金属層に塗布し、導電性布をドライラミネートして基材を作製した。そして、基材の金属層と厚み２０μｍの導電性粘着剤とをラミネートし、導電性粘着剤を硬化させ、導電性粘着テープを作製した。この導電性粘着テープの導通性の評価は、面方向が○、厚み方向が○であった。また、作業性の評価は、カールが○、シワが○、リワークが×であった。よって、総合評価は×であった。
【００６７】
＜比較例４＞
表１に示すように、ガラス転移温度が５℃のポリエステル樹脂（ＵＥ３２２０、ユニチカ社製）を含有し、導電性フィラーを含有しない接着剤を使用した。この接着剤を乾燥厚みが３μｍとなるように金属層に塗布し、導電性布をドライラミネートして基材を作製した。そして、基材の金属層と厚み２２μｍの導電性粘着剤とをラミネートし、導電性粘着剤を硬化させ、導電性粘着テープを作製した。この導電性粘着テープの導通性の評価は、面方向が○、厚み方向が△であった。また、作業性の評価は、カールが○、シワが○、リワークが×であった。よって、総合評価は×であった。
【００６８】
【表１】
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【００６９】
比較例１〜３のように、３５℃のガラス転移温度を有するポリエステル樹脂を用いた場合、高い接着強度が得られず、リワークの際にテープ残りが有った。また、比較例２のように、金属層と導電性布とをドライラミネートした場合、ウェットラミネートにより金属層と導電性布とが直接接触する比較例１に比べ、厚み方向の導通性が悪化するが、比較例３のように、導電性フィラーを用いることにより、厚み方向の導通性を向上させることができた。また、比較例４のように、５℃のガラス転移温度を有するポリエステル樹脂を用いた場合であっても、導電性フィラーを用いていない場合、高い接着強度が得られず、リワークの際にテープ残りが有った。
【００７０】
一方、実施例１〜５のように、１５℃以下のガラス転移温度を有するポリエステル樹脂及び導電性フィラーを用いて金属層と導電性布とをドライラミネートした場合、厚み方向の導通性を向上させることができ、リワークの際のテープ残りを低減させることができた。
【符号の説明】
【００７１】
１  導電性粘着テープ、２  金属層、２ａ  一方の面、２ｂ  他方の面、３  接着剤層、４  導電性布、５  導電性粘着剤層、６  剥離フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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