(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着面を有する第１の板状部材と、
前記第１の板状部材の接着面から突出するように第１の板状部材上又は第１の板状部材内に形成された支持部と、
前記支持部上に載置される第２の板状部材と、
前記第１の板状部材の接着面と前記第２の板状部材との間を接続するように形成された樹脂であって、該樹脂の硬化収縮により前記接続された第２の板状部材を前記支持部に押し付けるように構成された樹脂と、
を備え、
前記支持部は、前記第１の板状部材の接着面から突出する少なくとも２つの台座から構成され、
前記樹脂の硬化時の温度が該平板支持構造の使用環境温度の最小値よりも低く、
前記第２の板状部材の線膨張係数が前記第１の板状部材の線膨張係数よりも大きく、
前記樹脂が前記支持部の外側に位置している
ことを特徴とする平板支持構造。
【請求項２】
接着面を有する第１の板状部材と、
前記第１の板状部材の接着面から突出するように第１の板状部材上又は第１の板状部材内に形成された支持部と、
前記支持部上に載置される第２の板状部材と、
前記第１の板状部材の接着面と前記第２の板状部材との間を接続するように形成された樹脂であって、該樹脂の硬化収縮により前記接続された第２の板状部材を前記支持部に押し付けるように構成された樹脂と、
を備え、
前記支持部は、前記第１の板状部材の接着面から突出する少なくとも２つの台座から構成され、
前記樹脂の硬化時の温度が該平板支持構造の使用環境温度の最小値よりも低く、
前記第２の板状部材の線膨張係数が前記第１の板状部材の線膨張係数よりも小さく、
前記樹脂が前記支持部の内側に位置している
ことを特徴とする平板支持構造。
【請求項３】
接着面を有する第１の板状部材と、
前記第１の板状部材の接着面から突出するように第１の板状部材上又は第１の板状部材内に形成された支持部と、
前記支持部上に載置される第２の板状部材と、
前記第１の板状部材の接着面と前記第２の板状部材との間を接続するように形成された樹脂であって、該樹脂の硬化収縮により前記接続された第２の板状部材を前記支持部に押し付けるように構成された樹脂と、
を備え、
前記支持部は、前記第１の板状部材の接着面から突出する少なくとも２つの台座から構成され、
前記樹脂の硬化時の温度が該平板支持構造の使用環境温度の最大値よりも高く、
前記第２の板状部材の線膨張係数が前記第１の板状部材の線膨張係数よりも大きく、
前記樹脂が前記支持部の内側に位置している
ことを特徴とする平板支持構造。
【請求項４】
接着面を有する第１の板状部材と、
前記第１の板状部材の接着面から突出するように第１の板状部材上又は第１の板状部材内に形成された支持部と、
前記支持部上に載置される第２の板状部材と、
前記第１の板状部材の接着面と前記第２の板状部材との間を接続するように形成された樹脂であって、該樹脂の硬化収縮により前記接続された第２の板状部材を前記支持部に押し付けるように構成された樹脂と、
を備え、
前記支持部は、前記第１の板状部材の接着面から突出する少なくとも２つの台座から構成され、
前記樹脂の硬化時の温度が該平板支持構造の使用環境温度の最大値よりも高く、
前記第２の板状部材の線膨張係数が前記第１の板状部材の線膨張係数よりも小さく、
前記樹脂が前記支持部の外側に位置している
ことを特徴とする平板支持構造。
【請求項５】
前記接着面は、前記第１の板状部材内に形成した凹部の底面であることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の平板支持構造。
【請求項６】
前記樹脂の一部が前記支持部と前記第２の板状部材との間に染み込んでいった場合における前記支持部に対する前記樹脂の接着力が、前記第２の板状部材に対する前記樹脂の接着力よりも弱いことを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の平板支持構造。
【請求項７】
前記樹脂の一部が前記支持部と前記第２の板状部材との間に染み込んでいった場合における前記支持部に対する前記樹脂の接着力が、前記第１の板状部材に対する前記樹脂の接着力よりも弱いことを特徴とする請求項６に記載の平板支持構造。
【請求項８】
前記支持部の前記第２の板状部材に対向する面に金メッキを施したことを特徴とする請求項７に記載の平板支持構造。
【請求項９】
前記第１の板状部材が基板であり、前記第２の板状部材が前記基板に実装される平板であることを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載の平板支持構造。
【請求項１０】
前記第２の板状部材が基板であり、前記第１の板状部材が前記基板に実装される平板であることを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載の平板支持構造。
【請求項１１】
第１の板状部材上又は第１の板状部材内に、少なくとも２つの台座から構成される支持部を形成し、
前記第１の板状部材の接着面に前記支持部の高さよりも高くなるように前記支持部の外側に樹脂を塗布し、
前記樹脂上に、前記第１の板状部材の線膨張係数よりも大きい線膨張係数を有する第２の板状部材を載置し、
前記第１の板状部材と前記第２の板状部材と前記支持部とを含む平板支持構造の使用環境温度の最小値よりも低い温度で前記樹脂を硬化収縮させて前記第２の板状部材を前記支持部に押し付ける、
平板支持構造の製造方法。
【請求項１２】
第１の板状部材上又は第１の板状部材内に、少なくとも２つの台座から構成される支持部を形成し、
前記第１の板状部材の接着面に前記支持部の高さよりも高くなるように前記支持部の内側に樹脂を塗布し、
前記樹脂上に、前記第１の板状部材の線膨張係数よりも小さい線膨張係数を有する第２の板状部材を載置し、
前記第１の板状部材と前記第２の板状部材と前記支持部とを含む平板支持構造の使用環境温度の最小値よりも低い温度で前記樹脂を硬化収縮させて前記第２の板状部材を前記支持部に押し付ける、
平板支持構造の製造方法。
【請求項１３】
第１の板状部材上又は第１の板状部材内に、少なくとも２つの台座から構成される支持部を形成し、
前記第１の板状部材の接着面に前記支持部の高さよりも高くなるように前記支持部の内側に樹脂を塗布し、
前記熱硬化樹脂上に、前記第１の板状部材の線膨張係数よりも大きい線膨張係数を有する第２の板状部材を載置し、
前記第１の板状部材と前記第２の板状部材と前記支持部とを含む平板支持構造の使用環境温度の最大値よりも高い温度で前記熱硬化樹脂を硬化収縮させて前記第２の板状部材を前記支持部に押し付ける、
平板支持構造の製造方法。
【請求項１４】
第１の板状部材上又は第１の板状部材内に、少なくとも２つの台座から構成される支持部を形成し、
前記第１の板状部材の接着面に前記支持部の高さよりも高くなるように前記支持部の外側に熱硬化樹脂を塗布し、
前記熱硬化樹脂上に、前記第１の板状部材の線膨張係数よりも小さい線膨張係数を有する第２の板状部材を載置し、
前記第１の板状部材と前記第２の板状部材と前記支持部とを含む平板支持構造の使用環境温度の最大値よりも高い温度で前記熱硬化樹脂を硬化収縮させて前記第２の板状部材を前記支持部に押し付ける、
平板支持構造の製造方法。
【請求項１５】
前記第１の板状部材が基板であり、前記第２の板状部材が前記基板に実装される平板であることを特徴とする請求項１１から１４のいずれか一項に記載の平板支持構造の製造方法。
【請求項１６】
前記第２の板状部材が基板であり、前記第１の板状部材が前記基板に実装される平板であることを特徴とする請求項１１から１４のいずれか一項に記載の平板支持構造の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平板支持構造及びその製造方法に係り、特に１つの板状部材に他の板状部材が支持される平板支持構造及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
１つの板状部材に他の板状部材が支持される構造（平板支持構造）は、様々な分野において用いられるものである。例えば、特許文献１においては、平板状のプレーナ光波回路チップがマウント（基板）上に台座を介して支持されている。この特許文献１に開示された平板支持構造では、台座の上面から溢れた接着剤を溜める溝をマウントに形成することによって、台座の上面から溢れた接着剤が膨潤してもプレーナ光波回路チップを上方に押し上げないような構造となっている。この構造によれば、プレーナ光波回路チップと台座との間の接着剤の厚さを薄くすることができるので、湿度や温度などの変化によるプレーナ光波回路チップの位置の変動を低減することができる。高機能な光集積回路を実現するためには、このような平板状のチップの上に複数の光回路を配置していくことが必要となり、より大面積の平板支持構造に対する要求が高まっている。
【０００３】
ここで、２つの板状部材の線膨張係数が異なる場合には、平板支持構造に対して加熱や冷却を行うと、２つの板状部材の伸縮量が異なるためにこれらの部材の間の接着剤に剪断方向の力が働くことになる。例えば、線膨張係数が異なるシリコン平板とセラミック基板を用いた場合には、上述した特許文献１に開示された平板支持構造では、平板と台座との間の接着剤が薄いために、温度変化時に接着剤に大きな剪断力がかかり、平板と台座との間の接着剤が破断してしまうか、あるいは破断してしまわないとしても接着剤がクリープすることにより塑性変形し、平板の位置を保持できなくなるおそれがある。このように平板の位置を保持できない結果として、例えば、光回路とこの光回路に対する入力端子（主として光ファイバ）との光学的な結合が取れなくなるなどの問題が生じる。このような問題は平板の面積が大きくなればなるほど顕著になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際公開第２０１４／０１７１０９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、このような従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、２つの板状部材を互いに固定する樹脂が破断しにくく、支持される板状部材の位置を安定的に維持することができる平板支持構造及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の態様によれば、２つの板状部材を互いに固定する樹脂が破断しにくく、支持される板状部材の位置を安定的に維持することができる平板支持構造が提供される。この平板支持構造は、接着面を有する第１の板状部材と、上記第１の板状部材の接着面から突出するように第１の板状部材上又は第１の板状部材内に形成された支持部と、上記支持部上に載置される第２の板状部材と、上記第１の板状部材の接着面と上記第２の板状部材との間を接続するように形成された樹脂とを備える。この樹脂は、該樹脂の硬化収縮により上記接続された第２の板状部材を上記支持部に押し付けるように構成される。上記支持部は、上記第１の板状部材の接着面から突出する少なくとも２つの台座から構成される。
上記樹脂の硬化時の温度が該平板支持構造の使用環境温度の最小値よりも低く、上記第２の板状部材の線膨張係数が上記第１の板状部材の線膨張係数よりも大きい場合には、上記樹脂を上記支持部の外側に配置する。
あるいは、上記樹脂の硬化時の温度が該平板支持構造の使用環境温度の最小値よりも低く、上記第２の板状部材の線膨張係数が上記第１の板状部材の線膨張係数よりも小さい場合には、上記樹脂を上記支持部の内側に配置する。
あるいは、上記樹脂の硬化時の温度が該平板支持構造の使用環境温度の最大値よりも高く、上記第２の板状部材の線膨張係数が上記第１の板状部材の線膨張係数よりも大きい場合には、上記樹脂を上記支持部の内側に配置する。
あるいは、上記樹脂の硬化時の温度が該平板支持構造の使用環境温度の最大値よりも高く、上記第２の板状部材の線膨張係数が上記第１の板状部材の線膨張係数よりも小さい場合には、上記樹脂を上記支持部の外側に配置する。
【０００７】
このような構成により、高さ方向に樹脂を厚く形成することができる。そのため、温度変化による第１の板状部材と第２の板状部材の伸縮量が異なる場合であっても、高さ方向における樹脂の単位厚みあたりにかかる剪断力を小さくすることができる。したがって、樹脂が破断してしまう可能性を低減することができる。また、樹脂の硬化収縮により第２の板状部材が常に支持部に押し付けられる状態となるため、第２の板状部材の高さ方向の位置を安定的に維持することができる。
【０００８】
上記第１の板状部材内に形成した凹部の底面を上記接着面としてもよい。
【０００９】
上記樹脂の硬化時の温度が該平板支持構造の使用環境温度の最小値よりも低く、上記第２の板状部材の線膨張係数が上記第１の板状部材の線膨張係数よりも大きい場合には、上記樹脂を上記支持部の外側に配置する。また、上記樹脂の硬化時の温度が該平板支持構造の使用環境温度の最小値よりも低く、上記第２の板状部材の線膨張係数が上記第１の板状部材の線膨張係数よりも小さい場合には、上記樹脂を上記支持部の内側に配置する。このように配置することにより、上記樹脂の硬化時からの温度の上昇により第１の板状部材と第２の板状部材とが相対的に水平方向に移動した場合においても、樹脂が支持部に接触することを防止することができる。したがって、樹脂の破断を防止することができ、平板を安定的に支持部に押し付けることができる。
【００１０】
また、上記樹脂の硬化時の温度が該平板支持構造の使用環境温度の最大値よりも高く、上記第２の板状部材の線膨張係数が上記第１の板状部材の線膨張係数よりも大きい場合には、上記樹脂を上記支持部の内側に配置する。また、上記樹脂の硬化時の温度が該平板支持構造の使用環境温度の最大値よりも高く、上記第２の板状部材の線膨張係数が上記第１の板状部材の線膨張係数よりも小さい場合には、上記樹脂を上記支持部の外側に配置する。このように配置することにより、上記樹脂の硬化時からの温度の低下により第１の板状部材と第２の板状部材とが相対的に水平方向に移動した場合においても、樹脂が支持部に接触することを防止することができる。したがって、樹脂の破断を防止することができ、平板を安定的に支持部に押し付けることができる。
【００１１】
樹脂の破断の進行を妨げるためには、上記樹脂の一部が上記支持部と上記第２の板状部材との間に染み込んでいった場合における上記支持部に対する上記樹脂の接着力が上記第２の板状部材に対する上記樹脂の接着力よりも弱いことが好ましく、上記支持部に対する上記樹脂の接着力が上記第１の板状部材に対する上記樹脂の接着力よりも弱いことがさらに好ましい。この場合において、上記支持部の上記第２の板状部材に対向する面に金メッキを施すことにより、上記支持部に対する上記樹脂の接着力を弱めることができる。
【００１２】
上記第１の板状部材が基板であり、上記第２の板状部材が上記基板に実装される平板であってもよく、あるいは、上記第２の板状部材が基板であり、上記第１の板状部材が上記基板に実装される平板であってもよい。
【００１３】
本発明の第２の態様によれば、２つの板状部材を互いに固定する樹脂が破断しにくく、支持される板状部材の位置を安定的に維持することができる平板支持構造を製造する方法が提供される。この方法では、第１の板状部材上又は第１の板状部材内に、少なくとも２つの台座から構成される支持部を形成し、上記第１の板状部材の接着面に上記支持部の高さよりも高くなるように上記支持部の外側に樹脂を塗布し、上記樹脂上に、上記第１の板状部材の線膨張係数よりも大きい線膨張係数を有する第２の板状部材を載置し、上記第１の板状部材と上記第２の板状部材と上記支持部とを含む平板支持構造の使用環境温度の最小値よりも低い温度で上記樹脂を硬化収縮させて上記第２の板状部材を上記支持部に押し付ける。
あるいは、第１の板状部材上又は第１の板状部材内に、少なくとも２つの台座から構成される支持部を形成し、上記第１の板状部材の接着面に上記支持部の高さよりも高くなるように上記支持部の内側に樹脂を塗布し、上記樹脂上に、上記第１の板状部材の線膨張係数よりも小さい線膨張係数を有する第２の板状部材を載置し、上記第１の板状部材と上記第２の板状部材と上記支持部とを含む平板支持構造の使用環境温度の最小値よりも低い温度で上記樹脂を硬化収縮させて上記第２の板状部材を上記支持部に押し付ける。
あるいは、第１の板状部材上又は第１の板状部材内に、少なくとも２つの台座から構成される支持部を形成し、上記第１の板状部材の接着面に上記支持部の高さよりも高くなるように上記支持部の内側に樹脂を塗布し、上記熱硬化樹脂上に、上記第１の板状部材の線膨張係数よりも大きい線膨張係数を有する第２の板状部材を載置し、上記第１の板状部材と上記第２の板状部材と上記支持部とを含む平板支持構造の使用環境温度の最大値よりも高い温度で上記熱硬化樹脂を硬化収縮させて上記第２の板状部材を上記支持部に押し付ける。
あるいは、第１の板状部材上又は第１の板状部材内に、少なくとも２つの台座から構成される支持部を形成し、上記第１の板状部材の接着面に上記支持部の高さよりも高くなるように上記支持部の外側に熱硬化樹脂を塗布し、上記熱硬化樹脂上に、上記第１の板状部材の線膨張係数よりも小さい線膨張係数を有する第２の板状部材を載置し、上記第１の板状部材と上記第２の板状部材と上記支持部とを含む平板支持構造の使用環境温度の最大値よりも高い温度で上記熱硬化樹脂を硬化収縮させて上記第２の板状部材を上記支持部に押し付ける。
【００１４】
このような方法によれば、高さ方向に樹脂を厚く形成することができるので、温度変化による第１の板状部材と第２の板状部材の伸縮量が異なる場合であっても、樹脂の単位厚みあたりにかかる剪断力を小さくすることができる。したがって、樹脂が破断してしまう可能性を低減することができる。また、樹脂の硬化収縮により第２の板状部材が常に支持部に押し付けられる状態となるため、第２の板状部材の高さ方向の位置を安定的に維持することができる。
【００１５】
上記樹脂として熱硬化樹脂を用いた場合には、上記平板支持構造の使用環境温度の最大値が、上記樹脂の熱硬化温度よりも低いことが好ましい。この場合には、平板支持構造の使用環境温度では第１の板状部材及び第２の板状部材が硬化時よりも縮んでいるため、使用時には樹脂が支持部に接触することがなく、第２の板状部材を安定的に支持部に押し付けることができる。
【００１６】
上記第１の板状部材が基板であり、上記第２の板状部材が上記基板に実装される平板であってもよく、あるいは、上記第２の板状部材が基板であり、上記第１の板状部材が上記基板に実装される平板であってもよい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、高さ方向に樹脂を厚く形成することができるので、温度変化による第１の板状部材と第２の板状部材の伸縮量が異なる場合であっても、高さ方向における樹脂の単位厚みあたりにかかる剪断力を小さくすることができ、樹脂が破断してしまう可能性を低減することができる。また、樹脂の硬化収縮により第２の板状部材が常に支持部に押し付けられる状態となるため、第２の板状部材の高さ方向の位置を安定的に維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１の実施形態における平板支持構造を模式的に示す断面図である。
【図２Ａ】図１に示す平板支持構造の製造工程を模式的に示す断面図である。
【図２Ｂ】図１に示す平板支持構造の製造工程を模式的に示す断面図である。
【図２Ｃ】図１に示す平板支持構造の製造工程を模式的に示す断面図である。
【図２Ｄ】図１に示す平板支持構造の製造工程を模式的に示す断面図である。
【図３】温度上昇した場合の図１に示す平板支持構造を模式的に示す断面図である。
【図４】図１に示す平板支持構造の変形例を模式的に示す断面図である。
【図５】温度上昇した場合の図４に示す平板支持構造を模式的に示す断面図である。
【図６】温度低下した場合の図４に示す平板支持構造を模式的に示す断面図である。
【図７】温度低下した場合の図１に示す平板支持構造を模式的に示す断面図である。
【図８Ａ】図１に示す平板支持構造において平板に対する樹脂の接着力が支持部に対する樹脂の接着力よりも弱い場合の影響を説明するための図である。
【図８Ｂ】図１に示す平板支持構造において支持部に対する樹脂の接着力が平板に対する樹脂の接着力よりも弱い場合の影響を説明するための図である。
【図９】本発明の第２の実施形態における平板支持構造を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明に係る平板支持構造の実施形態について図１から図９を参照して詳細に説明する。本発明に係る平板支持構造は、２つの板状部材（例えば基板と該基板に実装される平板）を有するものであればどのような構造にも適用できるものである。例えば、本発明に係る平板支持構造は、シリコン変調器、シリコンＩＣ、出力ポートを有する化合物半導体、液晶パネルなどに適用することができる。なお、図１から図９において、同一又は相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。
【００２０】
図１は、本発明の第１の実施形態における平板支持構造１を模式的に示す断面図である。図１に示すように、本実施形態における平板支持構造１は、上面（接着面）１０Ａに２つの支持部（台座）２０が形成された基板１０と、支持部２０上に載置される平板３０と、基板１０と平板３０とを互いに固定する樹脂４０とを備えている。それぞれの支持部２０は、基板１０の上面１０Ａから突出するように形成されている。また、樹脂４０は、基板１０の上面１０Ａと平板３０の下面との間にわたって高さ方向に延びており、基板１０と平板３０との間を接続している。このような樹脂４０としては、熱硬化樹脂やＵＶ硬化樹脂、水分硬化樹脂などを使用することができる。以下に詳細に述べるが、接着する樹脂４０の硬化収縮によって平板３０が支持部２０に押し付けられている。
【００２１】
本実施形態の平板支持構造１では、樹脂４０が基板１０と平板３０との間を接続している。そのため、高さ方向に樹脂４０を厚く形成することができる。したがって、温度変化による基板１０と平板３０の伸縮量が異なる場合であっても、高さ方向における樹脂４０の単位厚みあたりにかかる剪断力を小さくすることができるため、樹脂４０が破断してしまう可能性を低減することができる。
【００２２】
このような平板支持構造１を製造する際には、まず、図２Ａに示すように、基板１０の上面１０Ａ上に支持部２０を固定する。なお、本実施形態では、支持部２０が基板１０と別部材として構成されている例を説明するが、基板１０と支持部２０が一体に形成されていてもよい。
【００２３】
次に、図２Ｂに示すように、それぞれの支持部２０の外側の基板１０の上面（接着面）１０Ａに樹脂４０を塗布する。このとき、樹脂４０の高さが支持部２０の高さよりも高くなるように樹脂４０を塗布する。また、塗布した樹脂４０は支持部２０に接触していなくてもよい。
【００２４】
そして、図２Ｃに示すように、この樹脂４０上に平板３０を載置し、この状態で樹脂４０を硬化させて樹脂４０と基板１０及び平板３０を接着する。このとき、樹脂４０は、硬化に伴って図２Ｃの矢印に示すように収縮する。この樹脂４０の硬化収縮によって、樹脂４０に接着された平板３０は、下方に移動し、最終的には、図２Ｄに示すように、支持部２０に押し付けられることになる。これにより、本実施形態における平板支持構造１が完成する。
【００２５】
このように、本実施形態では、樹脂４０の硬化収縮により平板３０が常に支持部２０に押し付けられる状態となるため、平板３０の高さ方向の位置を安定的に維持することができる。このとき、支持部２０と平板３０との間には樹脂４０は存在しておらず、支持部２０と平板３０との間に樹脂４０を介在させることなく平板３０を安定的に支持することができる。なお、樹脂４０としては、膨潤率よりも硬化収縮率の大きい樹脂を用いることが好ましい。また、樹脂４０のヤング率は、平板３０、支持部２０、及び基板１０のヤング率よりも小さいことが好ましい。この場合には、平板支持構造１の構成要素に外力が加わったときに、ヤング率の小さい樹脂４０で主に応力が発生することになり、平板３０の歪みを抑えることができる。したがって、結果的に平板３０上に配置された構成要素への影響を抑えることができる。
【００２６】
ここで、樹脂４０と支持部２０との位置関係について説明する。樹脂４０を室温で硬化させた場合など、樹脂４０の硬化温度が平板支持構造１の使用環境温度の最小値よりも低い場合において、平板３０の線膨張係数が基板１０の線膨張係数よりも大きいときには、図１に示すように、樹脂４０を支持部２０の外側に配置することが好ましい。すなわち、平板３０の線膨張係数が基板１０の線膨張係数よりも大きい場合には、図３に示すように、平板支持構造１の使用環境においては樹脂４０の硬化時からの温度の上昇により平板３０が基板１０に対して相対的に水平方向に延びることとなる。これに伴って樹脂４０と平板３０との接着部分が外側に移動して樹脂４０の上側が引っ張られることとなる。したがって、樹脂４０を支持部２０の外側に配置すれば、この引っ張られた樹脂４０の上側が支持部２０に接触することがない。これにより、樹脂４０が支持部２０に接触して変形し破断することを防止することができ、平板３０を安定的に支持部２０に押し付けることができる。
【００２７】
一方、平板３０の線膨張係数が基板１０の線膨張係数よりも小さい場合には、図４に示すように、樹脂４０を支持部２０の内側に配置することが好ましい。この場合には、図５に示すように、平板支持構造１の使用環境においては樹脂４０の硬化時からの温度の上昇により基板１０が平板３０に対して相対的に水平方向に延びるが、これに伴って樹脂４０と基板１０との接着部分が外側に移動して樹脂４０の下側が引っ張られることとなる。したがって、樹脂４０を支持部２０の内側に配置すれば、樹脂４０が支持部２０に接触することがない。これにより、樹脂４０が支持部２０に接触して変形し破断することを防止することができ、平板３０を安定的に支持部２０に押し付けることができる。
【００２８】
また、樹脂４０として熱硬化樹脂を用いる場合には、平板支持構造１の使用環境温度の最大値が樹脂４０の熱硬化温度よりも低くなるように樹脂４０を選択することが好ましい。このように、樹脂４０の硬化温度が平板支持構造１の使用環境温度の最大値よりも高い場合においては、平板３０の線膨張係数が基板１０の線膨張係数よりも大きいときには、図４に示す例と同様に、樹脂４０を支持部２０の内側に配置することが好ましい。この場合には、樹脂４０の硬化時に比べて平板支持構造１の使用環境温度が低いために、図６に示すように、平板支持構造１の使用環境においては平板３０が基板１０に対して相対的に水平方向に縮むが、これに伴って樹脂４０と平板３０との接着部分が内側に移動して樹脂４０の上側が引っ張られることとなる。したがって、樹脂４０を支持部２０の内側に配置すれば、樹脂４０が支持部２０に接触することがない。これにより、樹脂４０が支持部２０に接触して変形し破断することを防止することができ、平板３０を安定的に支持部２０に押し付けることができる。
【００２９】
一方、樹脂４０の硬化温度が平板支持構造１の使用環境温度の最大値よりも高い場合において、平板３０の線膨張係数が基板１０の線膨張係数よりも小さいときには、図１に示す例と同様に、樹脂４０を支持部２０の外側に配置することが好ましい。この場合には、樹脂４０の硬化時に比べて平板支持構造１の使用環境温度が低いために、図７に示すように、平板支持構造１の使用環境においては基板１０が平板３０に対して相対的に水平方向に縮むが、これに伴って樹脂４０と基板１０との接着部分が内側に移動して樹脂４０の下側が引っ張られることとなる。したがって、樹脂４０を支持部２０の外側に配置すれば、樹脂４０が支持部２０に接触することがない。これにより、樹脂４０が支持部２０に接触して変形し破断することを防止することができ、平板３０を安定的に支持部２０に押し付けることができる。
【００３０】
なお、一般に、このような温度変化に対する樹脂４０自体の変形量は、樹脂４０の硬化収縮による変形量よりも小さいため、支持部２０への平板３０の押し付けに対して与える影響は少ない。したがって、上述した構成により、平板３０を安定的に支持部２０に押し付けることができ、平板３０の高さ方向の位置を安定的に維持することができる。
【００３１】
ところで、樹脂４０を支持部２０の近傍に配置した場合、樹脂４０の一部が毛細管現象により支持部２０と平板３０との間に染み込んでいくことが考えられる。このとき、支持部２０に対する樹脂４０の接着力と平板３０に対する樹脂４０の接着力との関係によって樹脂４０の破断のしやすさが変わってくる。
【００３２】
すなわち、平板３０に対する樹脂４０の接着力が支持部２０に対する樹脂４０の接着力よりも弱い場合には、平板３０と樹脂４０の界面で樹脂４０の破断が生じる傾向があり、この破断面に応力が集中し、平板３０と樹脂４０との界面で樹脂４０が一気に破断しやすい（図８Ａの波線部参照）。反対に、支持部２０に対する樹脂４０の接着力が平板３０に対する樹脂４０の接着力よりも弱い場合には、支持部２０と樹脂４０との界面で樹脂４０の破断が生じる傾向があり、図８Ｂの波線部で示す部分が破断してしまうことが考えられるが、基板１０の上面１０Ａと平板３０との間に延びる樹脂部分４０Ａの高さ方向の厚さが支持部２０と平板３０との間の樹脂４０の高さ方向の厚さよりも大きいため、樹脂４０に加わる高さ方向の単位厚み当たりの応力が減少するとともに破断方向が変更されることにより破断の進行を妨げることができる。
【００３３】
このような観点から、樹脂４０の支持部２０に対する接着力が平板３０に対する接着力よりも弱いことが好ましい。また、この場合において、基板１０と樹脂４０との界面における樹脂４０の破断を防止するために、支持部２０に対する樹脂４０の接着力が基板１０に対する樹脂４０の接着力よりも弱いことが好ましい。
【００３４】
例えば、このように支持部２０に対する樹脂４０の接着力を弱めるために、支持部２０の上面（平板３０に対向する面）に金メッキを施すことが有効である。この場合において、図２Ａに示すように基板１０の上面１０Ａ上に支持部２０を固定した状態で金メッキを施す場合には、基板１０の上面１０Ａのうち、支持部２０が固定されていない部分にマスクを形成することにより、支持部２０にのみ金メッキを施すことができる。
【００３５】
なお、本実施形態においては、基板１０の上面１０Ａから突出する２つの台座により支持部２０を構成した例を説明したが、３つ以上の台座により支持部２０を構成してもよい。
【００３６】
図９は、本発明の第２の実施形態における平板支持構造１０１を示す模式図である。本実施形態においては、基板１１０に樹脂４０を収容するための凹部１５０が形成されており、この凹部１５０の内側と外側にそれぞれ内側支持部１２１と外側支持部１２２が形成されている。すなわち、本実施形態では、凹部１５０の底面１５０Ａから突出する内側支持部１２１及び外側支持部１２２が基板１１０内に形成されている。
【００３７】
樹脂４０は、基板１１０の凹部１５０の底面１５０Ａと平板３０との間にわたって高さ方向に延びており、凹部１５０の底面１５０Ａと平板３０との間を接続している。上述した第１の実施形態と同様に、樹脂４０の硬化収縮によって平板３０が内側支持部１２１及び外側支持部１２２にそれぞれに押し付けられるようになっている。
【００３８】
このような構成によっても、上述した第１の実施形態と同様に、高さ方向に樹脂４０を厚く形成することができるので、温度変化による基板１１０と平板３０の伸縮量が異なる場合であっても、樹脂４０の単位厚みあたりにかかる剪断力が小さくなるため、樹脂４０が破断してしまう可能性が低減される。
【００３９】
本実施形態においては、樹脂４０が内側支持部１２１と外側支持部１２２との間に形成された凹部１５０に収容されているため、樹脂４０は、内側支持部１２１の外側かつ外側支持部１２２の内側に配置される。ここで、樹脂４０の硬化温度が平板支持構造１０１の使用環境温度の最小値よりも低い場合において、平板３０の線膨張係数が基板１１０の線膨張係数よりも大きいとき、あるいは、樹脂４０の硬化温度が平板支持構造１０１の使用環境温度の最大値よりも高い場合において、平板３０の線膨張係数が基板１１０の線膨張係数よりも小さいときには、図９に示すように、樹脂４０を内側支持部１２１の近傍に配置する一方で、外側支持部１２２から遠ざけて配置することが好ましい。また、逆に、樹脂４０の硬化温度が平板支持構造１０１の使用環境温度の最小値よりも低い場合において、平板３０の線膨張係数が基板１１０の線膨張係数よりも小さいとき、あるいは、、樹脂４０の硬化温度が平板支持構造１０１の使用環境温度の最大値よりも高い場合において、平板３０の線膨張係数が基板１１０の線膨張係数よりも大きいときには、樹脂４０を外側支持部１２２の近傍に配置する一方で、内側支持部１２１から遠ざけて配置することが好ましい。このような配置とすれば、温度の上昇又は低下により平板３０や基板１１０が相対的に水平方向に延びた場合に、樹脂４０が内側支持部１２１や外側支持部１２２に接触することを防止することができる。
【００４０】
上述した凹部１５０は、基板１１０に形成された溝状のものであってもよいし、あるいは穴状のものであってもよい。
【００４１】
上述した第１の実施形態及び第２の実施形態において、基板と平板とを入れ替えてもよい。すなわち、平板上又は平板内に支持部を形成して、樹脂の硬化収縮により基板を支持部に押し付けるように構成してもよい。
【００４２】
これまで本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。
【符号の説明】
【００４３】
１    平板支持構造
１０    基板
１０Ａ  接着面
２０    支持部
３０    平板
４０    樹脂
１０１    平板支持構造
１１０    基板
１２１    内側支持部
１２２    外側支持部
１５０    凹部
１５０Ａ  接着面
【図１】
0006393593.tif 000002
【図２Ａ】
0006393593.tif 000003
【図２Ｂ】
0006393593.tif 000004
【図２Ｃ】
0006393593.tif 000005
【図２Ｄ】
0006393593.tif 000006
【図３】
0006393593.tif 000007
【図４】
0006393593.tif 000008
【図５】
0006393593.tif 000009
【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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