(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送対象物を作業位置に搬送する搬送部と、
前記搬送部の下方に設けられた下受け部材設置部と、
前記下受け部材設置部に着脱自在に設置され、前記搬送部により前記作業位置に搬送された前記搬送対象物としての基板の下面を支持する基板下受け部材と、
前記基板下受け部材により下面が支持された基板の上面に所定の処理を施す基板処理部と、
前記搬送対象物としての前記基板下受け部材を下面に保持する第１のキャリヤとを備え、
前記搬送部は、前記基板下受け部材を保持した前記第１のキャリヤを前記作業位置に搬送することで前記基板下受け部材を前記作業位置に位置させ、
前記作業位置に位置された前記基板下受け部材は、前記基板下受け部材の下面に設けられた第１の磁石の磁力により前記下受け部材設置部に固定されることを特徴とする実装基板製造システム。
【請求項２】
前記第１のキャリヤの下面には第２の磁石が設けられており、前記基板下受け部材は、前記第２の磁石の磁力により前記第１のキャリヤの下面に保持されることを特徴とする請求項１に記載の実装基板製造システム。
【請求項３】
前記下受け部材設置部を昇降させる下受け部材設置部昇降機構を備え、前記下受け部材設置部昇降機構は、前記下受け部材設置部を上昇させて、前記第１のキャリヤに保持された前記基板下受け部材を前記下受け部材設置部に固定し、前記基板下受け部材が前記下受け部材設置部に固定されたら前記下受け部材設置部を下降させることで前記基板下受け部材を前記下受け部材設置部に設置することを特徴とする請求項１又は２に記載の実装基板製造システム。
【請求項４】
前記下受け部材設置部を昇降させる下受け部材設置部昇降機構を備え、前記下受け部材設置部昇降機構は、前記下受け部材設置部を上昇させて前記基板下受け部材を第２のキャリヤに保持させ、前記基板下受け部材が前記第２のキャリヤに保持されたら前記下受け部材設置部を下降させることで前記基板下受け部材を前記下受け部材設置部から取り外すことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の実装基板製造システム。
【請求項５】
前記搬送部は、前記基板下受け部材を保持した前記第２のキャリヤを搬送することで、前記作業位置から前記基板下受け部材を搬出することを特徴とする請求項４に記載の実装基板製造システム。
【請求項６】
前記基板下受け部材は前記搬送部によって前記作業位置に位置された基板の下面を支持しながら吸着することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の実装基板製造システム。
【請求項７】
前記基板下受け部材と前記下受け部材設置部とのうちのいずれか一方に設けられた凸部が、前記基板下受け部材と前記下受け部材設置部とのうちのいずれか他方に設けられた凹部と嵌合した状態で前記基板下受け部材が前記下受け部材設置部に設置されることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の実装基板製造システム。
【請求項８】
搬送対象物を作業位置に搬送する搬送部と、前記搬送部の下方に設けられた下受け部材設置部と、前記下受け部材設置部に着脱自在に設置され、前記搬送部により前記作業位置に搬送された前記搬送対象物としての基板の下面を支持する基板下受け部材と、前記基板下受け部材により下面が支持された基板の上面に所定の処理を施す基板処理部と、前記搬送対象物としての前記基板下受け部材を下面に保持する第１のキャリヤとを備えた実装基板製造システムにおける基板下受け部材の設置方法であって、
前記基板下受け部材を保持した前記第１のキャリヤを前記搬送部によって前記作業位置に搬送することで、前記基板下受け部材を前記作業位置に位置させる基板下受け部材搬送工程と、
前記作業位置に位置させた前記基板下受け部材を、前記基板下受け部材の下面に設けられた第１の磁石の磁力により前記下受け部材設置部に固定する基板下受け部材設置工程とを含むことを特徴とする実装基板製造システムにおける基板下受け部材の設置方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に対するスクリーン印刷や部品の装着等の所定の処理を施す実装基板製造システム及びこの実装基板製造システムにおける基板下受け部材の設置方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に対するスクリーン印刷や部品の装着等の所定の処理を行って実装基板を製造する実装基板製造システムにおいて、基板に対する処理を安定的に行うことを目的として、処理対象となる基板の下面を支持することが行われている（例えば、下記の特許文献１）。この基板の支持に用いられる基板下受け部材は、基板のサイズや下面の状態（例えば、基板の下面に既に実装されている部品の配置状態）等に応じて形状や大きさ等が異なるものであり、生産する基板の種類を切り替える際には、処理対処となる基板に応じて基板下受け部材を取り換える段取り作業が必要となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１５−２１４０８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来、基板下受け部材を取り換える段取り作業はほとんどが手作業によるものであり、作業工数が増大して実装基板の生産性が低下するおそれがあるという問題点があった。
【０００５】
そこで本発明は、基板下受け部材の取り換えに要する作業工数を低減して実装基板の生産性を向上させることができる実装基板製造システム及びこの実装基板製造システムにおける基板下受け部材の設置方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実装基板製造システムは、搬送対象物を作業位置に搬送する搬送部と、前記搬送部の下方に設けられた下受け部材設置部と、前記下受け部材設置部に着脱自在に設置され、前記搬送部により前記作業位置に搬送された前記搬送対象物としての基板の下面を支持する基板下受け部材と、前記基板下受け部材により下面が支持された基板の上面に所定の処理を施す基板処理部と、前記搬送対象物としての前記基板下受け部材を下面に保持する第１のキャリヤとを備え、前記搬送部は、前記基板下受け部材を保持した前記第１のキャリヤを前記作業位置に搬送することで前記基板下受け部材を前記作業位置に位置させ、前記作業位置に位置された前記基板下受け部材は、前記基板下受け部材の下面に設けられた第１の磁石の磁力により前記下受け部材設置部に固定される。
【０００７】
本発明の実装基板製造システムにおける基板下受け部材の設置方法は、搬送対象物を作業位置に搬送する搬送部と、前記搬送部の下方に設けられた下受け部材設置部と、前記下受け部材設置部に着脱自在に設置され、前記搬送部により前記作業位置に搬送された前記搬送対象物としての基板の下面を支持する基板下受け部材と、前記基板下受け部材により下面が支持された基板の上面に所定の処理を施す基板処理部と、前記搬送対象物としての前記基板下受け部材を下面に保持する第１のキャリヤとを備えた実装基板製造システムにおける基板下受け部材の設置方法であって、前記基板下受け部材を保持した前記第１のキャリヤを前記搬送部によって前記作業位置に搬送することで、前記基板下受け部材を前記作業位置に位置させる基板下受け部材搬送工程と、前記作業位置に位置させた前記基板下受け部材を、前記基板下受け部材の下面に設けられた第１の磁石の磁力により前記下受け部材設置部に固定する基板下受け部材設置工程とを含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、基板下受け部材の取り換えに要する作業工数を低減して実装基板の生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施の形態における実装基板製造システムの概略構成を示す平面図
【図２】本発明の一実施の形態における実装基板製造システムが備えるスクリーン印刷装置の側面図
【図３】本発明の一実施の形態における実装基板製造システムが備えるスクリーン印刷装置の基板下受け部材の近傍の側断面図
【図４】本発明の一実施の形態における実装基板製造システムが備えるスクリーン印刷装置の基板下受け部材を下受け部材設置部とともに示す側断面図
【図５】本発明の一実施の形態における実装基板製造システムが備えるスクリーン印刷装置の動作系統を示すブロック図
【図６】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における実装基板製造システムによるスクリーン印刷作業時の動作説明図
【図７】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における実装基板製造システムによるスクリーン印刷作業時の動作説明図
【図８】本発明の一実施の形態における実装基板製造システムによるスクリーン印刷作業時の動作説明図
【図９】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における実装基板製造システムによるスクリーン印刷作業時の動作説明図
【図１０】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における実装基板製造システムが備えるスクリーン印刷装置の基板下受け部材を第１のキャリヤとともに示す斜視図
【図１１】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における実装基板製造システムによる基板下受け部材の設置作業時の動作説明図
【図１２】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における実装基板製造システムによる基板下受け部材の設置作業時の動作説明図
【図１３】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における実装基板製造システムによる基板下受け部材の設置作業時の動作説明図
【図１４】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における実装基板製造システムが備えるスクリーン印刷装置の基板下受け部材を第２のキャリヤとともに示す斜視図
【図１５】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における実装基板製造システムによる基板下受け部材の回収作業時の動作説明図
【図１６】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における実装基板製造システムにより基板下受け部材の回収作業時の動作説明図
【図１７】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における実装基板製造システムによる基板下受け部材の回収作業時の動作説明図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は本発明の一実施の形態における実装基板製造システム１を示している。実装基板製造システム１は基板２にスクリーン印刷処理と部品の装着処理とを施して実装基板を製造するものであり、基板供給部１１、搬入側中継コンベア１２、スクリーン印刷装置１３、搬出側中継コンベア１４及び部品実装装置１５を備えている。基板２の流れは作業者ＯＰから見た左方から右方へ向かう方向であり、この方向をＸ軸方向とする。また、作業者ＯＰから見た前後方向をＹ軸方向とし、上下方向をＺ軸方向とする。
【００１１】
基板供給部１１は実装基板製造システム１の最も上流工程側に設けられており、基板２を連続的に供給する。搬入側中継コンベア１２は基板供給部１１の下流工程側に設けられており、基板供給部１１が供給する基板２を受け取ってスクリーン印刷装置１３に受け渡す。
【００１２】
スクリーン印刷装置１３は図１に示すように、基台２１上に搬入部２２と、印刷実行部２３と、搬出部２４を備えている。印刷実行部２３は基台２１の中央部に設けられており、搬入部２２は基台２１上の印刷実行部２３の左側の領域（印刷実行部２３の上流工程側）に設けられている。搬出部２４は基台２１上の印刷実行部２３の右側の領域（印刷実行部２３の下流工程側）に設けられている。
【００１３】
図２において、印刷実行部２３は、基台２１上に設けられた基板保持ユニット３１と、マスク３２及びスキージヘッド３３を備えている。基板保持ユニット３１は、基台２１上に設置されたＸＹＺ回転ステージ４１と、ＸＹＺ回転ステージ４１によって水平面内の移動と昇降移動及びＺ軸回りの回転が自在なベース部４２と、ベース部４２が有する一対の搬送部支持壁４３に取り付けられた搬送部４４及び一対のクランプ部材４５と、搬送部４４の下方に設けられた下受け部材設置部４６と、下受け部材設置部４６の上面に着脱自在に設置された基板下受け部材４７と、下受け部材設置部４６を（すなわち基板下受け部材４７を）ベース部４２に対して昇降させる昇降機構４８（下受け部材設置部昇降機構）を備えている。マスク３２及びスキージヘッド３３は、基板下受け部材４７により下面が支持された基板２の上面に所定の処理を施す基板処理部を構成する。
【００１４】
図２において、搬送部４４はＹ軸方向に対向して設置された一対のコンベア４４ａを有している。一対のクランプ部材４５はクランプ部材駆動部４５Ｍに駆動されて互いに近接或いは離間するように作動する。搬送部４４は搬入部２２から送られてきた搬送対象物を受け取って作業位置に搬送（搬入）し、作業位置の搬送対象物を外部に搬送（搬出）する。
【００１５】
マスク３２は、図２及び図３に示すように、基板保持ユニット３１の上方に水平姿勢に保持されている。マスク３２は例えば金属製の平板状部材から成り、その中央部には、基板２の上面に形成された複数の電極（図示せず）の各々に対応したパターン開口（図示せず）が設けられている。スキージヘッド３３はヘッド駆動機構３３Ｍに駆動されてマスク３２の上方をＹ軸方向に移動するスキージベース３３ｂに、Ｙ軸方向に対向して設けられた２つのスキージ３３ｋと、各スキージ３３ｋをスキージベース３３ｂに対して昇降させる２つのシリンダ３３ｓを備えた構成となっている。
【００１６】
基板下受け部材４７は、図３及び図４に示すように内部空間４７Ｓを有した中空の箱状部材であり、磁性体材料から成る。基板下受け部材４７は、搬送部４４により作業位置に位置決めされた搬送対象物としての基板２の下面を支持する部材であり、本実施の形態では、搬送部４４によって作業位置に位置された基板２の下面を支持しながら吸着する構成となっている。
【００１７】
基板下受け部材４７の天板５１の上面は基板２の下面と接触する面であり、上方に開口する複数の吸着孔５１ａを備えている。基板下受け部材４７の底板５２の下面は下受け部材設置部４６の上面と接触する面であり、下方に開口する複数の配管接続孔５２ａを備えている。
【００１８】
図３及び図４において、基板下受け部材４７の底板５２には下面側に露出するように埋め込まれた複数の磁石（第１の磁石４７Ｍ）が設けられている。一方、下受け部材設置部４６はその少なくとも上面を含む一定の領域が磁性体材料からなっている。このため基板下受け部材４７と下受け部材設置部４６との間には互いに引き寄せ合う磁力が作用しており、下受け部材設置部４６に基板下受け部材４７が設置されると基板下受け部材４７は磁力によって下受け部材設置部４６に固定される。
【００１９】
図４に示すように、基板下受け部材４７の下面には下方に突出した凸部４７ａが設けられており、下受け部材設置部４６の上面には凸部４７ａと嵌合し得る形状の凹部４６ａが設けられている。凸部４７ａと凹部４６ａはそれぞれＸ軸方向（図４の紙面に垂直な方向）に複数個ずつ並んで設けられており、基板下受け部材４７の複数の凸部４７ａが下受け部材設置部４６の複数の凹部４６ａと嵌合することで、基板下受け部材４７は下受け部材設置部４６に対して正確に位置決めされた状態で下受け部材設置部４６に設置される。
【００２０】
凸部４７ａは円錐台状であることが好ましく、このようにすれば、基板下受け部材４７を下受け部材設置部４６に上方から設置する際、各凸部４７ａの中心軸が対応する凹部４６ａの中心軸から少々ずれていたとしても、基板下受け部材４７を下受け部材設置部４６上の正確な設置に設置することができる。なお、ここでは基板下受け部材４７の下面に凸部４７ａが設けられ、下受け部材設置部４６の上面に凹部４６ａが設けられるとしているが、基板下受け部材４７の下面に凹部が設けられ、下受け部材設置部４６の上面に凸部が設けられるのであってもよい。すなわち、基板下受け部材４７と下受け部材設置部４６のうちのいずれか一方に設けられた凸部が基板下受け部材４７と下受け部材設置部４６のうちのいずれか他方に設けられた凹部と嵌合した状態で基板下受け部材４７が下受け部材設置部４６に設置されるのであればよい。
【００２１】
図３及び図４において、下受け部材設置部４６の内部には吸着用配管５６が形成されており、下受け部材設置部４６の上面には吸着用配管５６の出口開口５６ａが形成されている。下受け部材設置部４６に基板下受け部材４７が設置されると吸着用配管５６の出口開口５６ａが基板下受け部材４７の底板５２に設けられた配管接続孔５２ａと合致し、基板下受け部材４７の内部空間４７Ｓと吸着用配管５６が接続される（図４）。
【００２２】
図３において、吸着用配管５６は下受け部材設置部４６の外部を延びる外部配管５６Ｇを通じて真空源ＶＰに繋がっており、外部配管５６Ｇには制御バルブ５７が介装されている。基板下受け部材４７に基板２が接触している状態で真空源ＶＰが外部配管５６Ｇ及び吸着用配管５６を通じて空気を吸い出すと、吸着孔５１ａに発生する吸着力によって基板２が基板下受け部材４７に吸着される。制御バルブ５７を駆動して吸着孔５１ａに発生する吸着力の大きさを調節することで基板２の保持力を調節できるほか、制御バルブ５７を駆動して吸着用配管５６を大気に開放することで基板下受け部材４７への基板２の吸着を解除することができる。
【００２３】
図１において、搬送部４４は搬送対象物を搬出するときには搬出部２４に搬送対象物を搬出する。搬出部２４は、搬送部４４から搬出された搬送対象物を受け取って、外部（搬送側中継コンベア１４）に、搬送対象物を搬出する。
【００２４】
上記構成のスクリーン印刷装置１３において、搬入部２２の作動制御、搬送部４４の作動制御、クランプ部材駆動部４５Ｍの作動制御、ＸＹＺ回転ステージ４１によるベース部４２の移動制御、昇降機構４８によるベース部４２の昇降作動制御、シリンダ３３ｓによるスキージ３３ｋの昇降作動制御、ヘッド駆動機構３３Ｍによるスキージヘッド３３の移動制御及び搬出部２４の作動制御は、スクリーン印刷装置１３が備える制御装置６０が行う（図５）。また、制御装置６０は制御バルブ５７の駆動制御も行う（図３も参照）。
【００２５】
図１において、搬出側中継コンベア１４はスクリーン印刷装置１３の下流工程側に設けられている。搬出側中継コンベア１４は、スクリーン印刷装置１３の搬出部２４が外部に搬出した搬送対象物を受け取って、部品実装装置１５に搬送する。
【００２６】
図１において、部品実装装置１５は、搬出側中継コンベア１４から送られてきた基板２を基板搬送路６１によって搬送して作業位置に位置決めし、基板搬送路６１の下方に位置した基板支持ユニット６２によって基板２を支持する。そして、装着ヘッド６３により、スクリーン印刷装置１３においてスクリーン印刷が施された基板２の電極上に、部品（図示せず）を装着する。
【００２７】
次に、実装基板製造システム１による実装基板の製造時の動作を説明する。実装基板の製造では先ず、基板供給部１１が搬入側中継コンベア１２に基板２を供給する（図６（ａ））。基板供給部１１から基板２を受け取った搬入側中継コンベア１２は、搬入部２２に基板２を受け渡す（図６（ｂ））。基板２を受け取った搬入部２２は基板２を搬送部４４に搬出し、搬送部４４は受け取った基板２を作業位置に搬送する（図６（ｃ））。基板２が作業位置に搬送されたら昇降機構４８は下受け部材設置部４６を上昇させ（図７（ａ）中に示す矢印Ａ１）、基板下受け部材４７の上面を基板２の下面に接触させる（図７（ａ））。
【００２８】
基板下受け部材４７の上面が基板２の下面に接触したら、制御装置６０は制御バルブ５７を作動させて、吸着孔５１ａに吸着力を発生させる。これにより基板２は基板下受け部材４７の上面に密着し、基板２に反り等の変形がある場合であってもその変形が修正された状態で基板下受け部材４７に支持される。
【００２９】
基板下受け部材４７により基板２が支持されたら、昇降機構４８は更に下受け部材設置部４６を上昇させる（図７（ｂ）中に示す矢印Ａ２）。これにより基板２は基板下受け部材４７によって持ち上げられ、搬送部４４から離間する（図７（ｂ））。基板２が持ち上げられてその上面が一対のクランプ部材４５の上面と同じ高さになったら、クランプ部材駆動部４５Ｍに駆動された一対のクランプ部材４５が互いに近接するように作動し、基板２をＹ軸方向の両端側からクランプする（図７（ｂ）。図中に示す矢印Ｂ）。
【００３０】
一対のクランプ部材４５が基板２をクランプしたら、ＸＹＺ回転ステージ４１が作動し、マスク３２のパターン開口と基板２の電極が上下に合致するように基板２を水平移動させたうえで、ベース部４２を上昇させる（図８中に示す矢印Ｃ）。これにより基板２の上面がマスク３２の下面に接触したら、スキージヘッド３３はシリンダ３３ｓにより一方のスキージ３３ｋを下降させ、そのスキージ３３ｋの下端をマスク３２の上面に当接させる（図８）。スキージ３３ｋの下端がマスク３２の上面に当接したら、ヘッド駆動機構３３Ｍが作動してスキージヘッド３３をＹ軸方向に移動させ（図８及び図９（ａ）に示す矢印Ｄ）、マスク３２上でスキージ３３ｋを摺動させる。これによりマスク３２上に予め供給されていたペーストＰｓｔがスキージ３３ｋによって掻き寄せられ、マスク３２の開口を通じて基板２の電極にペーストＰｓｔが印刷される。
【００３１】
基板２の電極にペーストＰｓｔが印刷されたらＸＹＺ回転ステージ４１が作動してベース部４２を下降させ、基板２をマスク３２から離間（版離れ）させる。基板２がマスク３２から離間したら、制御装置６０は制御バルブ５７を作動させて基板２の吸着を解除する。基板２の吸着が解除されたら一対のクランプ部材４５が互いに離間する方向に作動して基板２のクランプを解除し、昇降機構４８が下受け部材設置部４６を下降させて、基板２を搬送部４４に載置させる（図３）。基板２が搬送部４４に載置されたら搬送部４４は基板２を搬送して搬出部２４に搬出する（図９（ｂ））。搬出部２４は、搬送部４４が搬出した基板２（スクリーン印刷が施された基板２）を受け取って、搬出側中継コンベア１４に受け渡す（図９（ｃ））。これによりスクリーン印刷装置１３による基板２の１枚当たりのスクリーン印刷が完了する。
【００３２】
搬出側中継コンベア１４は、スクリーン印刷装置１３から受け取った基板２を部品実装装置１５に搬出する。部品実装装置１５は搬出側中継コンベア１４が搬出した基板２を基板搬送路６１により受け取って作業位置に位置決めし、その基板２を基板支持ユニット６２によって支持したうえで、装着ヘッド６３により基板２に部品を装着する。そして、基板２に装着すべき全ての部品を装着したら、基板２を外部（下流工程側）に搬出する。
【００３３】
このような構成の実装基板製造システム１では、スクリーン印刷装置１３が備える基板下受け部材４７の設置と取り外しをそれぞれ自動で行うことができるようになっており、以下にその手順を説明する。
【００３４】
基板下受け部材４７をスクリーン印刷装置１３の下受け部材設置部４６に自動で設置する場合には、基板状に形成された第１のキャリヤ７１（図１０（ａ），（ｂ））を用いる。第１のキャリヤ７１の下面には複数の磁石（第２の磁石７１Ｍ）が下方に露出するようにして設けられている。前述したように基板下受け部材４７は磁性体材料から成っており、第２の磁石７１Ｍは基板下受け部材４７を磁力で引き寄せるので、基板下受け部材４７の上面を第１のキャリヤ７１の下面に接触させると、基板下受け部材４７が第１のキャリヤ７１に保持される。このように本実施の形態において、第１のキャリヤ７１の下面には第２の磁石７１Ｍが設けられており、基板下受け部材４７は、第２の磁石７１Ｍが発揮する磁力により第１のキャリヤ７１の下面に保持されるようになっている。
【００３５】
ここで、第２の磁石７１Ｍは、基板下受け部材４７に設けられた第１の磁石４７Ｍが下受け部材設置部４６を引き寄せる磁力よりも弱い引き寄せ力で基板下受け部材４７を引き寄せる磁力を発揮するものとなっている。すなわち、基板下受け部材４７と第１のキャリヤ７１との間の引き寄せ力は基板下受け部材４７と下受け部材設置部４６との間の引き寄せ力よりも弱くなっている。
【００３６】
図１０（ａ），（ｂ）に示すように、第１のキャリヤ７１の下面には下方に突出した複数の突起部７１ａが設けられており、基板下受け部材４７の上面には各突起部７１ａと嵌合し得る形状の複数の穴部４７ｂが設けられている。第１のキャリヤ７１の複数の突起部７１ａが基板下受け部材４７の複数の穴部４７ｂと嵌合することで、基板下受け部材４７は第１のキャリヤ７１に対する所定の保持位置に正確に保持される。
【００３７】
作業者ＯＰは、基板下受け部材４７を下受け部材設置部４６に設置する場合には、基板下受け部材４７を保持させた第１のキャリヤ７１を搬入側中継コンベア１２に投入（供給）する（基板下受け部材供給工程。図１１（ａ））。基板下受け部材４７を保持した第１のキャリヤ７１を受け取った搬入側中継コンベア１２は、第１のキャリヤ７１を搬入部２２に受け渡す（図１１（ｂ））。搬入部２２は、搬入側中継コンベア１２から受け取った第１のキャリヤ７１を搬送部４４に受け渡し、次いで搬送部４４は、受け取った第１のキャリヤ７１を作業位置に搬送する（図１１（ｃ））。すなわち、搬送部４４は、基板下受け部材４７を保持した第１のキャリヤ７１を作業位置に搬送することで、基板下受け部材４７を作業位置に位置させる（基板下受け部材搬送工程）。
【００３８】
搬送部４４が第１のキャリヤ７１を作業位置に搬送することによって、第１のキャリヤ７１に保持された基板下受け部材４７が作業位置（下受け部材設置部４６の上方）に位置したら（図１２（ａ））、昇降機構４８は、基板下受け部材４７を下受け部材設置部４６に設置する（基板下受け部材設置工程）。具体的には、先ず、昇降機構４８が下受け部材設置部４６を上昇させ（図１２（ｂ）中に示す矢印Ａ３）、下受け部材設置部４６の上面を基板下受け部材４７の下面に接触させることによって、第１の磁石４７Ｍと下受け部材設置部４６との間の磁力により、第１のキャリヤ７１に保持された基板下受け部材４７を下受け部材設置部４６に固定する（このとき、下受け部材設置部４６側の複数の凹部４６ａが基板下受け部材４７側の複数の凸部４７ａと嵌合するようにする）。このようにして基板下受け部材４７が下受け部材設置部４６に固定されたら、昇降機構４８が下受け部材設置部４６を下降させる（図１２（ｃ）。図中に示す矢印Ａ４）。
【００３９】
上記のような下受け部材設置部４６の昇降作動において、第１のキャリヤ７１に保持された基板下受け部材４７の下面に下受け部材設置部４６が接触した際、基板下受け部材４７は第１のキャリヤ７１との間の引き寄せ力と下受け部材設置部４６との間の引き寄せ力とを受けるが、前述したように、基板下受け部材４７と第１のキャリヤ７１との間の引き寄せ力は基板下受け部材４７と下受け部材設置部４６との間の引き寄せ力よりも弱いことから、その後下受け部材設置部４６が下降すると、基板下受け部材４７は第１のキャリヤ７１から分離し、下受け部材設置部４６に設置された状態となる（図１２（ｃ））
【００４０】
上述のようにして基板下受け部材４７が下受け部材設置部４６に設置されたら、搬送部４４は基板下受け部材４７と分離した第１のキャリヤ７１を搬送し、搬出部２４に受け渡す（図１３（ａ））。そして、第１のキャリヤ７１を受け取った搬出部２４はその第１のキャリヤ７１を搬出側中継コンベア１４に搬出する（図１３（ｂ））。第１のキャリヤ７１が搬出側中継コンベア１４に搬出されたら、作業者ＯＰは、搬出側中継コンベア１４から第１のキャリヤ７１を取り出して、回収する（図１３（ｃ））。これによりスクリーン印刷装置１３への基板下受け部材４７の設置が完了する。
【００４１】
スクリーン印刷装置１３に設置されている基板下受け部材４７を自動で回収する場合には、基板状に形成された第２のキャリヤ７２を用いる（図１４（ａ），（ｂ））。図１４（ａ），（ｂ）において、第２のキャリヤ７２の下面には複数の磁石（第３の磁石７２Ｍ）が下方に露出するようにして設けられている。前述したように、基板下受け部材４７は磁性体材料から成っており、第３の磁石７２Ｍは基板下受け部材４７を磁力で引き寄せるので、基板下受け部材４７の上面を第２のキャリヤ７２の下面に接触させることで、基板下受け部材４７を第２のキャリヤ７２に保持させることができる。なお、第２のキャリヤ７２に設けられる第３の磁石７２Ｍは、基板下受け部材４７に設けられた第１の磁石４７Ｍが下受け部材設置部４６を引き寄せる磁力よりも強い引き寄せ力を発揮するものとなっている。すなわち、基板下受け部材４７と第２のキャリヤ７２との間の引き寄せ力は基板下受け部材４７と下受け部材設置部４６との間の引き寄せ力よりも強くなっている。
【００４２】
下受け部材設置部４６に設置されている基板下受け部材４７を回収する場合には、作業者ＯＰは、第２のキャリヤ７２を搬入側中継コンベア１２に搬入部２２に投入（供給）する。第２のキャリヤ供給工程。図１５（ａ））。第２のキャリヤ７２を受け取った搬入側中継コンベア１２は、第２のキャリヤ７２を搬入部２２に受け渡す（図１５（ｂ））。搬入部２２は、搬入側中継コンベア１２から受け取った第２のキャリヤ７２を搬送部４４に受け渡し、次いで搬送部４４は、受け取った第２のキャリヤ７２を作業位置に搬送する（図１５（ｃ））。
【００４３】
搬送部４４が第２のキャリヤ７２を作業位置に搬送することによって、その第２のキャリヤ７２が下受け部材設置部４６に設置されている基板下受け部材４７の上方に位置したら（図１６（ａ））、下受け部材設置部４６に設置された基板下受け部材４７を下受け部材設置部４６から取り外して搬送部４４に受け渡す（基板下受け部取外し工程）。具体的には、先ず、昇降機構４８が下受け部材設置部４６を上昇させ（図１６（ｂ）中に示す矢印Ａ５）、基板下受け部材４７の上面を第２のキャリヤ７２の下面に接触させることによって、第３の磁石７２Ｍと基板下受け部材４７との間の磁力により、基板下受け部材４７を第２のキャリヤ７２に保持させる。そして、このようにして基板下受け部材４７が第２のキャリヤ７２に保持されたら、（図１６（ｂ））、昇降機構４８が下受け部材設置部４６を下降させる（図１６（ｃ）。図中に示す矢印Ａ６）。
【００４４】
上記のような下受け部材設置部４６の昇降作動において、基板下受け部材４７の上面に第２のキャリヤ７２が接触した際、基板下受け部材４７は下受け部材設置部４６との間の引き寄せ力と第２のキャリヤ７２との間の引き寄せ力とを受けるが、前述したように、基板下受け部材４７と第２のキャリヤ７２との間の引き寄せ力は基板下受け部材４７と下受け部材設置部４６との間の引き寄せ力よりも強いことから、その後下受け部材設置部４６が下降すると、基板下受け部材４７は下受け部材設置部４６から分離し、第２のキャリヤ７２に受け渡されて基板下受け部材４７が下受け部材設置部４６から取り外された状態となる（図１６（ｃ））。
【００４５】
上述のようにして基板下受け部材４７が第２のキャリヤ７２に受け渡されたら、搬送部４４は第２のキャリヤ７２を搬出部２４に受け渡し（図１７（ａ））、次いで搬出部２４は、搬送部４４から受け取った第２のキャリヤ７２を搬出側中継コンベア１４に搬出する（基板下受け部材搬出工程。図１７（ｂ））。作業者ＯＰは、基板下受け部材４７を保持した第２のキャリヤ７２が搬出側中継コンベア１４に搬出されたら、搬出側中継コンベア１４から第２のキャリヤ７２を取り出す（図１７（ｃ））。このように搬送部４４は、基板下受け部材４７を保持した第２のキャリヤ７２を搬送することで、作業位置から基板下受け部材４７を搬出するようになっている。これによりスクリーン印刷装置１３からの基板下受け部材４７の回収が完了する。
【００４６】
上述の手順によりスクリーン印刷装置１３への基板下受け部材４７の設置とスクリーン印刷装置１３からの基板下受け部材４７の回収を行うことができるが、基板下受け部材４７の回収を行った後、続けて基板下受け部材４７の設置作業を行うことにより、実装基板の生産中における基板下受け部材４７の交換作業を自動で行うことができる。
【００４７】
以上説明したように、本実施の形態における実装基板製造システム１（実装基板製造システム１における基板下受け部材の設置方法）では、基板下受け部材４７を下面に保持した第１のキャリヤ７１を搬送部４４により作業位置に搬送することで基板下受け部材４７を作業位置に位置させ、作業位置に位置した基板下受け部材４７を、基板下受け部材４７の下面に設けられた第１の磁石４７Ｍの磁力により下受け部材設置部４６に固定するようになっている。このため基板下受け部材４７の自動設置が可能となり、基板下受け部材４７の取り換えに要する作業工数が低減して実装基板の生産性を向上させることができる。
【００４８】
なお、上述の実施の形態では、基板下受け部材４７は磁力によって第１のキャリヤ７１に保持にされるようになっていたが、基板下受け部材４７は、磁力以外の手段によって第１のキャリヤ７１に保持されるようになっていてもよい。また同様に、基板下受け部材４７は磁力によって第２のキャリヤ７２に保持されるようになっていたが、基板下受け部材４７は、磁力以外の手段によって第２のキャリヤ７２に保持されるようになっていてもよい。
【００４９】
また、上述の実施の形態では、第１のキャリヤ７１及び第２のキャリヤ７２を搬入側中継コンベア１２に投入し、搬出側中継コンベア１４から取り出す作業を作業者ＯＰが手作業で行うようになっていたが、これら作業者ＯＰが行っていた作業を自動化することも可能である。この場合には、第１のキャリヤ７１及び第２のキャリヤ７２を搬入側中継コンベア１２に投入するキャリヤ供給装置を設けるとともに、搬出側中継コンベア１４から第１のキャリヤ７１及び第２のキャリヤ７２を取り出すキャリヤ取出し装置を設けるようにする。また、搬入部２２及び搬出部２４をそれぞれ振分けコンベアとして使用するようにしたうえで、これら振分けコンベアとした搬入部２２及び搬出部２４と、上記キャリヤ供給装置及びキャリヤ取出し装置を組み合わせることによっても自動化を図ることができる。
【００５０】
また、上述の実施の形態では、基板２に対する処理内容がスクリーン印刷装置１３によって基板２にペーストＰｓｔを印刷するスクリーン印刷作業であったが、これは他の作業、例えば、部品実装装置１５によって基板２に部品を装着する部品装着作業等であってもよい。基板２に対する処理内容が部品装着作業である場合には、上述の実施の形態の形態に示した部品実装装置１５が備える基板搬送路６１を上述の実施の形態における搬送部４４に、基板支持ユニット６２を基板下受け部材４７に置き換えた構成とすればよい。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
基板下受け部材の取り換えに要する作業工数を低減して実装基板の生産性を向上させることができる実装基板製造システム及びこの実装基板製造システムにおける基板下受け部材の設置方法を提供する。
【符号の説明】
【００５２】
１  実装基板製造システム
２  基板
３２  マスク（基板処理部）
３３  スキージヘッド（基板処理部）
４４  搬送部
４６  下受け部材設置部
４６ａ  凹部
４７  基板下受け部材
４７ａ  凸部
４７Ｍ  第１の磁石
４８  昇降機構（下受け部材設置部昇降機構）
７１  第１のキャリヤ
７１Ｍ  第２の磁石
７２  第２のキャリヤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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