(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一フレーム、複数個のＬＥＤ部品、実装接着剤及び量子ドットレイルを含むＬＥＤ実装部品であって、前記第一フレームは、ＰＣＢ基板と、該ＰＣＢ基板の周辺の辺縁部に形成される４個の側壁とを含み、前記４個の側壁によって収容空間が形成され、前記複数個のＬＥＤ部品は、前記収容空間内に位置するように前記ＰＣＢ基板上に取り付けられ、かつ前記ＰＣＢ基板に電気接続され、前記実装接着剤は前記収容空間内に注入され、前記４個の側壁の上端には取付け部が１つずつ設けられ、前記量子ドットレイルは前記取付け部上に取り付けられ、前記量子ドットレイルは前記実装接着剤の上方に位置し、前記第一フレーム、複数個のＬＥＤ部品及び量子ドットレイルが一体に実装されることにより、これらは一体に組み立てられ、
前記取付け部は位置決め溝であり、該位置決め溝の高さと前記量子ドットレイルの厚さとが一致することにより前記量子ドットレイルを前記位置決め溝に取り付け、
前記量子ドットレイルは、ガラス管と該ガラス管内に密閉される量子ドット材料とを含み、位置決め溝の深さは前記ガラス管の壁の厚さより大きいか或いは等しく、前記量子ドットレイルの端部の断面は矩形であり、前記４個の側壁の材料はポリ−１、４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレートであり、前記実装接着剤はシリコンであるＬＥＤ実装部品。
【請求項２】
前記複数個のＬＥＤ部品は複数個のＬＥＤチップであり、前記ＬＥＤチップは正方向装着型青色光チップであるか或いは逆方向装着型青色光チップであり、前記複数個のＬＥＤ部品が複数個の正方向装着型青色光チップである場合、各ＬＥＤ部品はダイボンド及びワイヤボンディングによって前記ＰＣＢ基板上に取り付けられ、前記複数個のＬＥＤ部品が複数個の逆方向装着型青色光チップである場合、各ＬＥＤ部品はダイボンドによって前記ＰＣＢ基板上に取り付けられる請求項１に記載のＬＥＤ実装部品。
【請求項３】
各前記ＬＥＤ部品は、第二フレームと、該第二フレーム上に取り付けられるとともに該第二フレームに電気接続されるＬＥＤチップとを含み、複数個のＬＥＤ部品はリフロー方法によって前記ＰＣＢ基板上に取り付けられ、前記ＬＥＤチップは正方向装着型青色光チップであるか或いは逆方向装着型青色光チップであり、前記ＬＥＤチップが正方向装着型青色光チップである場合、前記ＬＥＤチップはダイボンド及びワイヤボンディングによって前記第二フレーム上に取り付けられ、前記複数個のＬＥＤチップが逆方向装着型青色光チップである場合、前記ＬＥＤチップはダイボンドによって前記第二フレーム上に取り付けられる請求項１に記載のＬＥＤ実装部品。
【請求項４】
ＬＥＤ実装部品の製造方法であって、
第一フレームを提供するステップであって、該第一フレームは、ＰＣＢ基板と該ＰＣＢ基板の周辺の辺縁部に形成される４個の側壁とを含み、前記４個の側壁の上端には取付け部が１つずつ設けられ、前記４個の側壁によって収容空間が形成されるステップ１と、
複数個のＬＥＤ部品を提供するステップであって、前記複数個のＬＥＤ部品は前記ＰＣＢ基板上に取り付けられ、前記複数個のＬＥＤ部品は前記収容空間内に位置し、前記複数個のＬＥＤ部品は前記ＰＣＢ基板に電気接続されるステップ２と、
前記第一フレームの収容空間に実装接着剤を注入するステップ３と、
量子ドットレイルを提供するとともに該量子ドットレイルを前記４個の側壁の取付け部上に取り付けるステップであって、前記量子ドットレイルは実装接着剤の上方に位置するステップ４と、
前記実装接着剤を固化させるステップ５とを含み、
前記複数個のＬＥＤ部品は複数個のＬＥＤチップであり、前記ＬＥＤチップは正方向装着型青色光チップであるか或いは逆方向装着型青色光チップであり、前記ＬＥＤチップが正方向装着型青色光チップである場合、前記ステップ２において、ダイボンド及びワイヤボンディングによって各前記ＬＥＤチップを前記ＰＣＢ基板上に取り付け、前記ＬＥＤチップが逆方向装着型青色光チップである場合、前記ステップ２において、ダイボンドのみによって各前記ＬＥＤチップを前記ＰＣＢ基板上に取り付け、
前記量子ドットレイルは、ガラス管と該ガラス管内に密閉される量子ドット材料とを含み、位置決め溝の深さは前記ガラス管の壁の厚さより大きいか或いは等しく、前記量子ドットレイルの端部の断面は矩形であり、前記４個の側壁の材料はポリ−１、４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレートであり、前記実装接着剤はシリコンであるＬＥＤ実装部品の製造方法。
【請求項５】
各前記ＬＥＤ部品は、第二フレームと、該第二フレーム上に取り付けられるとともに該第二フレームに電気接続されるＬＥＤチップとを含み、前記ステップ２において、複数個のＬＥＤ部品はリフロー方法によって前記ＰＣＢ基板上に取り付けられ、前記ＬＥＤチップは正方向装着型青色光チップであるか或いは逆方向装着型青色光チップであり、前記ＬＥＤチップが正方向装着型青色光チップである場合、ダイボンド及びワイヤボンディングによって前記ＬＥＤチップを前記第二フレーム上に取り付け、前記複数個のＬＥＤチップが逆方向装着型青色光チップである場合、ダイボンドによって前記ＬＥＤチップを前記第二フレーム上に取り付ける請求項４に記載のＬＥＤ実装部品の製造方法。
【請求項６】
前記取付け部は位置決め溝であり、該位置決め溝の高さと前記量子ドットレイルの厚さとが一致することにより、前記ステップ４において、前記量子ドットレイルを前記位置決め溝に取り付けることができ、前記ステップ５において、加熱方法によって実装接着剤を固化させる請求項４に記載のＬＥＤ実装部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（Light  Emitting  Diode、発光ダイオード）実装技術に関し、特に量子素子を具備するＬＥＤ実装部品及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
量子ドット（Quantum  Dots、ＱＤ）をナノレベルの結晶体ともいう。これは、量子ドットが所定の数量の原子で構成され、かつ三次元のサイズが数ナノメートルからである。図１を参照すると、量子ドットは通常、球形或いは球形に似ている形状に形成される。量子ドットは、半導体材料（通常II〜VI族或いはIII〜Ｖ族の元素で構成される）で構成され、安定した直径が１〜１０ｎｍの間のナノレベルの粒子である。量子ドットは、サイズがナノレベルであり、原子と分子で構成される集合体である。すなわち、一種の半導体材料例えばII、VI族の元素（ＣｄＳ、ＣｄＳｅ、ＣｄＴｅ、ＺｎＳｅ等）或いはIII、Ｖ族の元素（ＩｎＰ、ＩｎＡｓ等）で構成されるか、或いは二種或いは二種以上の半導体材料で構成されることができる。
【０００３】
量子ドットは、伝導帯電子、価電子帯正孔及び励起子が三次元方向に束縛されたナノレベルの半導体構造である。伝導帯電子、価電子帯正孔に量子閉じ込め効果が発生することにより、連続的なエネルギーバンド構造は、分子の特徴を有する分解型エネルギーバンド構造になり、励起によって蛍光を発光することができる。（量子ドットの）量子効果により、量子ドットを太陽エネルギー電池、発光素子、光学生物標識などの分野に幅広く応用することができる。
【０００４】
量子ドットの発電特性は、量子ドットのサイズ及び形状に緊密につながっている。研究の結果、量子ドットのエネルギーバンドのバンドギャップとサイズが反比例することを発見した。すなわち、量子ドットのサイズが小さければ小さいほど、エネルギーバンドのバンドギャップが広くなり、出射光が青色光に近づくことを発見した。したがって、量子ドットのサイズを制御することにより、異なる発光スペクトルを有する量子ドットを製造することができる。量子ドットの発光スペクトルの強度は図２に示すとおりである。図面に示すとおり、量子ドットの発光スペクトルの半値幅は、約５０〜６０ｎｍであり、現在のＬＥＤランプが常用する緑色光の半値幅（約８０ｎｍ）、赤色蛍光の半値幅（約１０００ｎｍ）より狭い。量子ドットをテレビに使用するとき、フォトレジスト（カラーフィルタ（Color  Filter、ＣＦ））と有効に組合わせることにより、高い透光率を獲得し、高い色域を確保することができる。
【０００５】
現在、市販の量子ドットの材料は通常、セレン化カドミウム（Cadmium  Selenide、ＣｄＳｅ）をコアにし、硫化カドミウム（Cadmium  Sulfide、ＣｄＳ）をカバーにする。量子ドットの材料は高温と酸素の影響によって失効するおそれがあるので、市販の量子ドットを使用するとき、量子ドットの材料を保護しなければならない。量子ドットの材料の保護方法は大きく以下の２つがある。１つは、量子ドットフィルム（QD-film）を採用することである。この構造は図３に示されるとおりであり、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）材料１０４で量子ドット材料１０２を実装する。図面には防潮層（moisture  barrier  layer）１０６及びＬＥＤ実装材料（encapsulant）１０８が更に示されている。他の１つは、量子ドットレイル（QD-rail）を採用することである。この構造は図４に示されるとおりであり、中空ガラス管２０２で量子ドット材料１０２を実装する。
【０００６】
量子ドットフィルムは、使用する量子ドット材料が多く、かつバックライトモジュール（Back  Light  Unit、ＢＬＵ）中のカラーを容易に制御することができず、量産可能性が低いという欠点を有している。量子ドットレイルは、価格及びカラー制御面において高い量産可能性を有している。エッジライト式バックライトモジュールにおいて、量子ドットレイル３０２とＬＥＤ部品３０４は、図５及び図６に示されるように組み立てられる。ＬＥＤ部品３０４は、ＰＣＢ基板３０６上の混合室（mixing  cup）３０８内に取り付けられ、かつＰＣＢ基板３０６に電気接続される。前記混合室３０８は光出射面を具備し、量子ドットレイル３０２は該光出射面上に取り付けられる。量子ドットレイル３０２とＬＥＤ部品３０４を組み立てる流れは図７のとおりである。量子ドットレイル３０２とＬＥＤ部品３０４の組み立ては次の３ステップを含む。１つ目のステップにおいて、ＬＥＤ部品３０４をＰＣＢ基板３０６上に取り付けるとともにＬＥＤ部品３０４をＰＣＢ基板３０６に電気接続させる。２つ目のステップにおいて、前記ＰＣＢ基板３０６上に混合室３０８を形成する。３つ目のステップにおいて、混合室３０８の光出射面に量子ドットレイル３０２を取り付ける。量子ドットレイル３０２の利用率を確保し、光漏れなどの問題を減少させるため、組み立てられる量子ドットレイル３０２とＬＥＤ部品３０４の良好な直線度を確保しなければならない。また、混合室３０８と量子ドットレイル３０２との間の良好な安定性を確保することにより、揺れ或いは離脱が発生することを防止することができる。量子ドットレイル３０２のガラス管は容易に割れる特徴を有しているので、組み立てるときの難度及びリスクが大きいという欠点を有しいている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、ＬＥＤ実装部品を提供することにある。該ＬＥＤ実装部品は、量子ドットレイルとＬＥＤ部品を一体に実装することにより、実装を丈夫にし、量子ドットレイルをバックライトモジュールに組み立てる難度を下げ、かつ従来の技術において量子ドットレイルとＬＥＤ部品の固定位置が精密でないことによって光漏れが発生することを避けることができる。また、該ＬＥＤ実装部品を採用するテレビの辺縁部の幅を減少させることもできる。
【０００８】
本発明の他の目的は、ＬＥＤ実装部品の製造方法を提供することにある。該製造方法は、量子ドットレイルとＬＥＤ部品を一体に実装することにより、実装を丈夫にし、量子ドットレイルをバックライトモジュールに組み立てる難度を下げ、かつ従来の技術において量子ドットレイルとＬＥＤ部品の固定位置が精密でないことによって光漏れが発生することを避けることができる。また、該ＬＥＤ実装部品を採用するテレビの辺縁部の幅を減少させることもできる。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した目的を実現するため、本発明はＬＥＤ実装部品を提供する。該ＬＥＤ実装部品は、第一フレーム、複数個のＬＥＤ部品、実装接着剤及び量子ドットレイルを含み、前記第一フレームは、ＰＣＢ基板と、該ＰＣＢ基板の周辺の辺縁部に形成される４個の側壁とを含む。前記４個の側壁によって収容空間が形成され、前記複数個のＬＥＤ部品は、前記収容空間内に位置するように前記ＰＣＢ基板上に取り付けられ、かつ前記ＰＣＢ基板に電気接続される。前記実装接着剤は前記収容空間内に注入され、前記４個の側壁の上端には取付け部が１つずつ設けられ、前記量子ドットレイルは前記取付け部上に取り付けられ、前記量子ドットレイルは前記実装接着剤の上方に位置する。前記第一フレーム、複数個のＬＥＤ部品及び量子ドットレイルが一体に実装されることにより、これらは一体に組み立てられる。
【００１０】
前記取付け部は位置決め槽であり、該位置決め槽の高さと前記量子ドットレイルの厚さとが一致することにより、前記量子ドットレイルを前記位置決め槽に取り付けることができる。
【００１１】
前記複数個のＬＥＤ部品は複数個のＬＥＤチップであり、前記ＬＥＤチップは正方向装着型青色光チップであるか或いは逆方向装着型青色光チップである。前記複数個のＬＥＤ部品が複数個の正方向装着型青色光チップである場合、各ＬＥＤ部品はダイボンド及びワイヤボンディングによって前記ＰＣＢ基板上に取り付けられ、前記複数個のＬＥＤ部品が複数個の逆方向装着型青色光チップである場合、各ＬＥＤ部品はダイボンドによって前記ＰＣＢ基板上に取り付けられる。
【００１２】
各前記ＬＥＤ部品は、第二フレームと、該第二フレーム上に取り付けられるとともに該第二フレームに電気接続されるＬＥＤチップとを含み、前記複数個のＬＥＤランプはリフロー方法によって前記ＰＣＢ基板上に取り付けられる。前記ＬＥＤチップは正方向装着型青色光チップであるか或いは逆方向装着型青色光チップであり、前記ＬＥＤチップが正方向装着型青色光チップである場合、前記ＬＥＤチップはダイボンド及びワイヤボンディングによって前記第二フレーム上に取り付けられ、前記複数個のＬＥＤチップが逆方向装着型青色光チップである場合、前記ＬＥＤチップはダイボンドによって前記第二フレーム上に取り付けられる。
【００１３】
前記量子ドットレイルは、ガラス管と該ガラス管内に密閉される量子ドット材料とを含む。前記位置決め槽の深さは前記ガラス管の壁の厚さより大きいか或いは等しく、前記量子ドットレイルの端部の断面は矩形である。前記４個の側壁の材料はポリ−１、４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレートであり、前記実装接着剤はシリコンである。
【００１４】
上述した目的を実現するため、本発明はＬＥＤ実装部品の製造方法を更に提供する。該製造方法は、
第一フレームを提供するステップであって、該第一フレームは、ＰＣＢ基板と該ＰＣＢ基板の周辺の辺縁部に形成される４個の側壁とを含み、前記４個の側壁の上端には取付け部が１つずつ設けられ、前記４個の側壁によって収容空間が形成されるステップ１と、
複数個のＬＥＤ部品を提供するステップであって、前記複数個のＬＥＤ部品は前記ＰＣＢ基板上に取り付けられ、前記複数個のＬＥＤ部品は前記収容空間内に位置し、前記複数個のＬＥＤ部品は前記ＰＣＢ基板に電気接続されるステップ２と、
前記第一フレームの収容空間に実装接着剤を注入するステップ３と、
量子ドットレイルを提供するとともに該量子ドットレイルを前記４個の側壁の取付け部上に取り付けるステップであって、前記量子ドットレイルは実装接着剤の上方に位置するステップ４と、
前記実装接着剤を固化させるステップ５とを含む。
【００１５】
前記複数個のＬＥＤ部品は複数個のＬＥＤチップであり、前記ＬＥＤチップは正方向装着型青色光チップであるか或いは逆方向装着型青色光チップである。前記ＬＥＤチップが正方向装着型青色光チップである場合、前記ステップ２において、ダイボンド及びワイヤボンディングによって各前記ＬＥＤチップを前記ＰＣＢ基板上に取り付け、前記ＬＥＤチップが逆方向装着型青色光チップである場合、前記ステップ２において、ダイボンドのみによって各前記ＬＥＤチップを前記ＰＣＢ基板上に取り付ける。
【００１６】
各前記ＬＥＤ部品は、第二フレームと、該第二フレーム上に取り付けられるとともに該第二フレームに電気接続されるＬＥＤチップとを含み、前記ステップ２において、前記複数個のＬＥＤランプはリフロー方法によって前記ＰＣＢ基板上に取り付けられる。前記ＬＥＤチップは正方向装着型青色光チップであるか或いは逆方向装着型青色光チップであり、前記ＬＥＤチップが正方向装着型青色光チップである場合、ダイボンド及びワイヤボンディングによって前記ＬＥＤチップを前記第二フレーム上に取り付け、前記複数個のＬＥＤチップが逆方向装着型青色光チップである場合、ダイボンドによって前記ＬＥＤチップを前記第二フレーム上に取り付ける。
【００１７】
前記取付け部は位置決め槽であり、該位置決め槽の高さと前記量子ドットレイルの厚さとが一致することにより、前記ステップ４において、前記量子ドットレイルを前記位置決め槽に取り付けることができる。前記ステップ５において、加熱方法によって実装接着剤を固化させる。
【００１８】
前記量子ドットレイルは、ガラス管と該ガラス管内に密閉される量子ドット材料とを含む。前記位置決め槽の深さは前記ガラス管の壁の厚さより大きいか或いは等しく、前記量子ドットレイルの端部の断面は矩形である。前記４個の側壁の材料はポリ−１、４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレートであり、前記実装接着剤はシリコンである。
【００１９】
上述した目的を実現するため、本発明はＬＥＤ実装部品の製造方法を更に提供する。該製造方法は、
第一フレームを提供するステップであって、該第一フレームは、ＰＣＢ基板と該ＰＣＢ基板の周辺の辺縁部に形成される４個の側壁とを含み、前記４個の側壁の上端には取付け部が１つずつ設けられ、前記４個の側壁によって収容空間が形成されるステップ１と、
複数個のＬＥＤ部品を提供するステップであって、前記複数個のＬＥＤ部品は前記ＰＣＢ基板上に取り付けられ、前記複数個のＬＥＤ部品は前記収容空間内に位置し、前記複数個のＬＥＤ部品は前記ＰＣＢ基板に電気接続されるステップ２と、
前記第一フレームの収容空間に実装接着剤を注入するステップ３と、
量子ドットレイルを提供するとともに該量子ドットレイルを前記４個の側壁の取付け部上に取り付けるステップであって、前記量子ドットレイルは実装接着剤の上方に位置するステップ４と、
前記実装接着剤を固化させるステップ５とを含み、
前記複数個のＬＥＤ部品は複数個のＬＥＤチップであり、前記ＬＥＤチップは正方向装着型青色光チップであるか或いは逆方向装着型青色光チップであり、前記ＬＥＤチップが正方向装着型青色光チップである場合、前記ステップ２において、ダイボンド及びワイヤボンディングによって各前記ＬＥＤチップを前記ＰＣＢ基板上に取り付け、前記ＬＥＤチップが逆方向装着型青色光チップである場合、前記ステップ２において、ダイボンドによって各前記ＬＥＤチップを前記ＰＣＢ基板上に取り付ける。
【００２０】
各前記ＬＥＤ部品は、第二フレームと、該第二フレーム上に取り付けられるとともに該第二フレームに電気接続されるＬＥＤチップとを含む。前記ステップ２において、前記複数個のＬＥＤランプはリフロー方法によって前記ＰＣＢ基板上に取り付けられる。前記ＬＥＤチップは正方向装着型青色光チップであるか或いは逆方向装着型青色光チップであり、前記ＬＥＤチップが正方向装着型青色光チップである場合、ダイボンド及びワイヤボンディングによって前記ＬＥＤチップを前記第二フレーム上に取り付け、前記複数個のＬＥＤチップが逆方向装着型青色光チップである場合、ダイボンドによって前記ＬＥＤチップを前記第二フレーム上に取り付ける。
【００２１】
前記取付け部は位置決め槽であり、該位置決め槽の高さと前記量子ドットレイルの厚さとが一致することにより、前記ステップ４において、前記量子ドットレイルを前記位置決め槽に取り付けることができる。前記ステップ５において、加熱方法によって実装接着剤を固化させる。
【００２２】
前記量子ドットレイルは、ガラス管と該ガラス管内に密閉される量子ドット材料とを含む。前記位置決め槽の深さは前記ガラス管の壁の厚さより大きいか或いは等しく、前記量子ドットレイルの端部の断面は矩形である。前記４個の側壁の材料はポリ−１、４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレートであり、前記実装接着剤はシリコンである。
【発明の効果】
【００２３】
本発明は次の発明の効果を奏することができる。本発明のＬＥＤ実装部品及びその製造方法は、量子ドットレイルとＬＥＤ部品を一体に実装することにより、実装を丈夫にし、量子ドットレイルをバックライトモジュールに組み立てる難度を下げ、かつ従来の技術において量子ドットレイルとＬＥＤ部品の固定位置が精密でないことによって光漏れが発生することを避けることができる。また、該ＬＥＤ実装部品を採用するテレビの辺縁部の幅を減少させることもできる。
【００２４】
本発明の特徴及び技術事項をより詳細に理解してもらうため、以下、本発明の好適な実施例と図面により本発明を詳細に説明する。添付された図面は、本発明の技術事項を説明するためのものであるが、本発明を限定するものでない。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
以下、図面により本発明の具体的な実施形態を詳細に説明することにより、本発明の技術事項と発明の効果を容易に理解することができる。
【図１】従来の技術の量子ドットの構造を示す図である。
【図２】従来の技術の量子ドットの発光スペクトルの強度を示す図である。
【図３】従来の技術の量子ドットフィルムの構造を示す図である。
【図４】従来の技術の量子ドットレイルの構造を示す図である。
【図５】従来の技術のエッジライト式バックライトモジュールにおいて、量子ドットレイルとＬＥＤ部品との間の結合を示す断面図である。
【図６】従来の技術のエッジライト式バックライトモジュールにおいて、量子ドットレイルとＬＥＤ部品との間の結合を示す平面図である。
【図７】従来の技術のエッジライト式バックライトモジュールにおいて、量子ドットレイルとＬＥＤ部品を組み立てを示す流れ図である。
【図８】本発明のＬＥＤ実装部品の一実施例を示す断面図である。
【図９】図８のＬＥＤ実装部品を示す平面図である。
【図１０】図８のＬＥＤ実装部品の製造工程を示す流れ図である。
【図１１】本発明のＬＥＤ実装部品の他の実施例を示す断面図である。
【図１２】図１１のＬＥＤ実装部品を示す平面図である。
【図１３】図８のＬＥＤ実装部品の製造方法を示す流れ図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本発明の技術事項及び発明の効果をより詳細に説明するため、以下本発明の好適な実施例及び図面により本発明を詳細に説明する。
【００２７】
図８乃至図１０を参照すると、本発明は表示技術分野のバックライトモジュールに応用することができるＬＥＤ実装部品を提供する。ＬＥＤ実装部品は具体的に、第一フレーム１０、複数個のＬＥＤ部品２０、実装接着剤３０及び量子ドットレイル４０を含む。前記第一フレーム１０は、ＰＣＢ基板１２と、該ＰＣＢ基板１２の周辺の辺縁部に形成される４個の側壁１４とを含む。前記４個の側壁１４によって収容空間１８が形成される。前記複数個のＬＥＤ部品２０は、前記収容空間１８内に位置するように前記ＰＣＢ基板１２上に取り付けられ、かつ前記ＰＣＢ基板１２に電気接続される。前記実装接着剤３０は前記収容空間１８内に注入され、前記４個の側壁１４の上端には取付け部１６が１つずつ設けられ、前記量子ドットレイル４０は前記取付け部１６上に取り付けられ、前記量子ドットレイル４０は前記実装接着剤３０の上方に位置する。前記第一フレーム１０、複数個のＬＥＤ部品２０及び量子ドットレイル４０を一体に実装し、一体に組み立てることにより、量子ドットレイル４０をバックライトモジュールに組み立てる難度を下げ、かつ従来の技術において量子ドットレイルとＬＥＤ部品の固定位置が精密でないことによって光漏れが発生することを避けることができる。
【００２８】
前記複数個のＬＥＤ部品２０はいずれも、ＰＣＢ基板１２上に取り付けられ、かつＰＣＢ基板１２と電気接続されることにより、ＬＥＤライトバーのような効果を奏することができる。前記第一フレーム１０の形成方法は次のとおりである。エッチングによって回路パターンが形成されたＰＣＢ基板１２に射出成型を行うことにより、該ＰＣＢ基板１２上に４個の側壁１４を形成する。前記複数個のＬＥＤ部品２０、実装接着剤３０及び量子ドットレイル４０はいずれも、前記収容空間１８内に収納される。前記４個の側壁１４の上端には取付け部１６が１つずつ設けられ、前記収容空間１８内に注入された実装接着剤３０の高さは前記取付け部１６の高さと一致するようになる。前記量子ドットレイル４０は前記取付け部１６上に取り付けられる。本実施例において、前記取付け部１６は位置決め槽であり、前記位置決め槽の高さｈと前記量子ドットレイル４０の厚さとが一致することにより、前記量子ドットレイル４０を前記取付け部１６に取り付けることができる。前記４個の側壁１４の材料は、ポリ−１、４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレートであることが好ましい。
【００２９】
前記複数個のＬＥＤ部品２０は複数個のＬＥＤチップであり、該複数個のＬＥＤチップがＣＯＢ（Chip  On  Board、チップオンボード）方法によって前記ＰＣＢ基板１２上に直接ダイボンドされることにより、ＬＥＤライトバーのような効果を奏することができる。前記ＬＥＤチップは、正方向装着型青色光チップであるか或いは逆方向装着型青色光チップであることがの好ましい。前記複数個のＬＥＤ部品２０が複数個の正方向装着型青色光チップである場合、各前記ＬＥＤ部品２０はダイボンド及びワイヤボンディングによって前記ＰＣＢ基板１２上に取り付けられ、前記複数個のＬＥＤ部品２０が複数個の逆方向装着型青色光チップである場合、各前記ＬＥＤ部品２０は、ワイヤボンディングを使わず、ダイボンドによって前記ＰＣＢ基板１２上に取り付けられる。
【００３０】
前記量子ドットレイル４０は、ガラス管４２と、該ガラス管４２内に密閉される量子ドット材料４４とを含む。前記位置決め槽の深さｄが前記ガラス管４２の壁の厚さより大きいか或いは等しいことにより、位置決め槽の深さｄが前記ガラス管４２の壁の厚さより大きいか或いは等しいことを確保の上、該位置決め槽の深さｄをできるだけ小さくすることができる。この場合、量子ドットレイル４０を軽く圧縮することにより、量子ドットレイル４０を位置決め槽内に迅速に入れ、かつ量子ドットレイル４０が破損すうことを防止することができる。前記量子ドットレイル４０の端部の断面が矩形であることにより、ＬＥＤ実装部品の薄型化を実現することができる。本実施例のＬＥＤチップは青色光チップであり、出射する光は青色光であり、ＬＥＤチップが出射する光は量子ドットレイル４０の辺縁部から出射する。出射する光が青色光であることは、本発明の需要と合わない。上述した状況が発生することを防止するため、第一フレーム１０の４個の側壁１４上の位置決め槽の深さｄを量子ドットレイル４０のガラス管４２の壁の厚さと等しくする（或いは大きくする）。これにより、ＬＥＤチップから出射する青色光が、量子ドットレイル４０の周辺の壁を透過して外部に出射することを防止する。すなわち、ＬＥＤチップから出射する青色光がいずれも量子ドットレイル４０中の量子ドット材料４４を通過するので、最後に出射する光がいずれも白色光になることを確保することができる。
【００３１】
前記実装接着剤３０は、この上方に位置する量子ドットレイル４０と、露出しているＬＥＤチップ（と露出しているワイヤボンディング）を保護する。前記実装接着剤３０はシリコンで構成されることが好ましい。
【００３２】
図１１及び図１２を参照すると、本発明の他の実施例において、複数個のＬＥＤ部品２０'は複数個のＬＥＤランプであり、該複数個のＬＥＤランプはリフロー方法によって前記ＰＣＢ基板１２上に取り付けられる。具体的に、各前記ＬＥＤ部品２０'は、第二フレーム２０と、該第二フレーム２０上に取り付けられるとともに該第二フレーム２０に電気接続されるＬＥＤチップ２４とを含む。第二フレーム２０は、ＬＥＤチップ２４を有効に保護し、かつ量子ドットレイル４０とＰＣＢ基板１２を含む全体高さを増加させることができる。前記ＬＥＤチップ２４は正方向装着型青色光チップであるか或いは逆方向装着型青色光チップである。前記複数個のＬＥＤチップ２４が正方向装着型青色光チップである場合、前記ＬＥＤチップ２４はダイボンド及びワイヤボンディングによって前記第二フレーム２０上に取り付けられ、前記複数個のＬＥＤチップ２４が逆方向装着型青色光チップである場合、前記ＬＥＤチップ２４はダイボンドによって前記第二フレーム２０上に取り付けられる。
【００３３】
図８〜図１２に基づいて図１３を参照する。本発明はＬＥＤ実装部品の製造方法を更に提供し、該製造方法は次のステップを含む。
【００３４】
ステップ１において、第一フレーム１０を提供する。該第一フレーム１０は、ＰＣＢ基板１２と、該ＰＣＢ基板１２の周辺の辺縁部に形成される４個の側壁１４とを含む。前記４個の側壁１４の上端には取付け部１６が１つずつ設けられ、前記４個の側壁１４によって収容空間１８が形成される。
【００３５】
前記第一フレーム１０の形成方法は次のとおりである。エッチングによって回路パターンが形成されたＰＣＢ基板１２に射出成型を行うことにより、該ＰＣＢ基板１２上に４個の側壁１４を形成する。前記４個の側壁１４の上端には取付け部１６が１つずつ設けられ、本実施例の取付け部１６は位置決め槽である。前記位置決め槽の幅が量子ドットレイルの辺縁部の厚さと等しい（或いは大きい）ことにより、ＬＥＤチップから出射する青色光がいずれも量子ドットレイル中の量子ドット材料を通過し、最後に出射する光はいずれも白色光になることを確保することができる。前記４個の側壁１４の材料はポリ−１、４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレートであることが好ましい。
【００３６】
ステップ２において、複数個のＬＥＤ部品２０を提供する。前記複数個のＬＥＤ部品２０は前記ＰＣＢ基板１２上に取り付けられ、前記複数個のＬＥＤ部品２０は前記収容空間１８内に位置し、前記複数個のＬＥＤ部品２０は前記ＰＣＢ基板１２に電気接続される。
【００３７】
図８〜図１０に示すとおり、好適な実施例において、前記複数個のＬＥＤ部品２０は複数個のＬＥＤチップである。このステップにおいて、ＣＯＢ（Chip  On  Board、チップオンボード）方法によって前記複数個のＬＥＤチップを前記ＰＣＢ基板１２上に直接ダイボンドすることにより、ＬＥＤライトバーのような効果を奏することができる。具体的に、前記ＬＥＤチップは、正方向装着型青色光チップであるか或いは逆方向装着型青色光チップである。前記ＬＥＤチップが正方向装着型青色光チップである場合、このステップにおいて、ダイボンド及びワイヤボンディングによって各前記ＬＥＤチップを前記ＰＣＢ基板１２上に取り付け、前記ＬＥＤチップが逆方向装着型青色光チップである場合、ダイボンドのみによって各前記ＬＥＤチップを前記ＰＣＢ基板１２上に取り付けることができる。
【００３８】
本発明の他の好適な実施例において、図１１及び図１２に示すとおり、複数個のＬＥＤ部品２０'は複数個のＬＥＤランプである。このステップにおいて、リフロー方法によって前記複数個のＬＥＤランプを前記ＰＣＢ基板１２上に取り付けることにより、ＬＥＤライトバーのような効果を奏することができる。具体的に、各前記ＬＥＤ部品２０'は、第二フレーム２０と、該第二フレーム２０上に取り付けられるとともに該第二フレーム２０に電気接続されるＬＥＤチップ２４とを含む。第二フレーム２０によってＬＥＤチップ２４を有効に保護し、かつ量子ドットレイル４０とＰＣＢ基板１２を含む全体高さを増加させることができる。前記ＬＥＤチップ２４は正方向装着型青色光チップであるか或いは逆方向装着型青色光チップである。前記ＬＥＤチップ２４が正方向装着型青色光チップである場合、ダイボンド及びワイヤボンディングによって前記ＬＥＤチップ２４を前記第二フレーム２０上に取り付けることができ、前記複数個のＬＥＤチップ２４が逆方向装着型青色光チップである場合、ダイボンドによって前記ＬＥＤチップ２４を前記第二フレーム２０上に取り付けることができる。
【００３９】
ステップ３において、前記第一フレーム１０の収容空間１８に実装接着剤３０を注入する。
【００４０】
前記実装接着剤３０は露出しているＬＥＤチップ（と露出しているワイヤボンディング）を保護する。前記収容空間１８内に注入された実装接着剤３０の高さは前記取付け部１６の高さと一致するようになる。前記実装接着剤３０はシリコンで構成されることが好ましい。
【００４１】
ステップ４において、量子ドットレイル４０を提供するとともに、該量子ドットレイル４０を前記４個の側壁１４の取付け部１６上に取り付ける。前記量子ドットレイル４０は実装接着剤３０の上方に位置する。
【００４２】
本実施例において、前記取付け部１６は位置決め槽であり、前記位置決め槽の高さｈと前記量子ドットレイル４０の厚さとが一致することにより、前記ステップ４において、前記量子ドットレイル４０を前記位置決め槽に取り付けることができる。
【００４３】
前記量子ドットレイル４０は、ガラス管４２と、該ガラス管４２内に密閉される量子ドット材料４４とを含む。前記位置決め槽の深さｄが前記ガラス管４２の壁の厚さより大きいか或いは等しいことにより、位置決め槽の深さｄが前記ガラス管４２の壁の厚さより大きいか或いは等しいことを確保の上、該位置決め槽の深さｄをできるだけ小さくすることができる。この場合、量子ドットレイル４０を軽く圧縮することにより、量子ドットレイル４０を位置決め槽内に迅速に入れ、かつ量子ドットレイル４０が破損すうことを防止することができる。前記量子ドットレイル４０の端部の断面が矩形であることにより、ＬＥＤ実装部品の薄型化を実現することができる。本実施例のＬＥＤチップは青色光チップであり、出射する光は青色光であり、ＬＥＤチップが出射する光は量子ドットレイル４０の辺縁部から出射する。出射する光が青色光であることは、本発明の需要と合わない。上述した状況が発生することを防止するため、第一フレーム１０の４個の側壁１４上の位置決め槽の深さｄを量子ドットレイル４０のガラス管４２の壁の厚さと等しくする（或いは大きくする）。これにより、ＬＥＤチップから出射する青色光が、量子ドットレイル４０の周辺の壁を透過して外部に出射することを防止する。すなわち、ＬＥＤチップから出射する青色光がいずれも量子ドットレイル４０中の量子ドット材料４４を通過するので、最後に出射する光がいずれも白色光になることを確保することができる。
【００４４】
ステップ５において、前記実装接着剤３０を固化させる。
【００４５】
このステップにおいて、加熱方法により実装接着剤を固化させることができる。該実装接着剤が接着性を有しているので、固化した実装接着剤は量子ドットレイル４０を第一フレーム１０上に有効に固定させることができる。
【００４６】
上述したとおり、本発明が提供するＬＥＤ実装部品及びその製造方法は、量子ドットレイルとＬＥＤ部品を一体に実装することにより、実装を丈夫にし、量子ドットレイルをバックライトモジュールに組み立てる難度を下げ、かつ従来の技術において量子ドットレイルとＬＥＤ部品の固定位置が精密でないことによって光漏れが発生することを避けることができ、かつ該ＬＥＤ実装部品を採用するテレビの辺縁部の幅を減少させることができる。
【００４７】
本技術分野の技術者は、本発明の技術的要旨と技術的範囲を逸脱しない範囲内で色々な設計上の変更と変形を行うことができる。また、このような変更と変形があっても本発明の特許請求の範囲に含まれることは勿論である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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