(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フロントオープンボックスに成形されて開口した正面に蓋体が着脱自在に嵌め合わされる基板収納用の容器本体と、この容器本体と一体化される通気手段とを備えた基板収納容器であって、
容器本体の底部後方に、基板保護用の気体を容器本体の外部から通気手段に導く給気弁を取り付け、
通気手段は、容器本体の成形時にその底部後方と背面壁の一部分を形成する形成部材と、容器本体の成形時に形成部材に一体的に設けられて容器本体の給気弁に連通する中空の半円柱形状のノズル部材とを含み、形成部材を、容器本体の底部後方と背面壁の一部分に対応するよう断面Ｌ字形状に屈曲形成し、この形成部材の縦長上部と下部とにノズル部材用の固定溝を形成し、形成部材の下部には、容器本体の給気弁用の貫通孔を設け、ノズル部材を断面Ｌ字形状に屈曲形成してその屈曲上部の開口を形成部材の縦長上部に重ねるとともに、このノズル部材の屈曲上部の周壁に、給気弁からの基板保護用の気体を吹き出す吹出孔を設け、ノズル部材の屈曲下部の開口を形成部材の下部に重ねて形成部材の貫通孔を被覆するようにしたことを特徴とする基板収納容器。
【請求項２】
容器本体用の成形金型を用い、請求項１に記載した基板収納容器を製造する基板収納容器の製造方法であって、
容器本体用の成形金型の底部後方と背面壁の一部分に、通気手段のノズル部材用の被嵌合部を形成し、
成形金型の被嵌合部に通気手段のノズル部材を嵌め合わせ、成形金型の背面壁に、通気手段の形成部材を装着した後、成形金型を型締めし、容器本体用の成形材料を充填することにより、容器本体と通気手段とを一体成形することを特徴とする基板収納容器の製造方法。
【請求項３】
通気手段の形成部材をノズル部材の形状に対応するよう断面Ｌ字形状に屈曲形成し、この形成部材の縦長上部と下部とにノズル部材用の固定溝を形成し、この固定溝には、容器本体用の成形材料を流通させる隙間を設けた請求項２記載の基板収納容器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ等からなる基板を収納、保管、搬送、輸送する際に使用される基板収納容器及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来における基板収納容器は、図示しないが、例えば、複数枚の半導体ウェーハを整列収納する容器本体と、この容器本体の開口した正面に着脱自在に嵌合される蓋体とを備え、容器本体の底板の後部両側に、容器本体の外部から内部に半導体ウェーハ用のパージガスを供給する給気弁がそれぞれ嵌着され、容器本体の底板の前部両側には、半導体ウェーハ用のパージガスの供給に伴い容器本体の内部から外部にエアを排気する排気弁がそれぞれ嵌着されており、これら複数の給気弁と排気弁とにより、容器本体内のエアが半導体ウェーハ用のパージガスに置換される（特許文献１参照）。
【０００３】
パージガスとしては、例えば、半導体ウェーハの表面状態の変質を抑制する不活性ガスやドライエアがあげられる。このパージガスと容器本体内のエアとを効率的に置換したい場合には、各給気弁に吹き出しノズルが連設され、この吹き出しノズルに、パージガスを吹き出す吹出孔が穿孔される。各吹き出しノズルは、細長い中空筒形に形成され、容器本体の底板後部に固定されて給気弁に連通しており、周壁の上下方向に、半導体ウェーハ方向にパージガスを吹き出す複数の吹出孔が並べて穿孔されている（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４２０１５８３号
【特許文献２】特許第３９６０７８７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来における基板収納容器は、以上のように構成され、給気弁に連通する吹き出しノズルの活用により、容器本体内のエアの効率的な置換が期待できるものの、吹き出しノズルの上部がフリーの場合には、容器本体内のエアを効率良く置換することに支障を来すおそれが考えられる。
【０００６】
この点について説明すると、吹き出しノズルの下部のみが固定され、上部が特に保持されずにフリーの場合、基板収納容器の外部から内部にパージガスが高圧で供給されたり、基板収納容器が高速で搬送されたりすると、振動や加速度の作用により、吹き出しノズルの上部が前後左右に揺れ、吹き出しノズルの姿勢が不安定となる。吹き出しノズルが揺れ、姿勢が安定しないと、吹き出しノズルの吹出孔の位置が当初の設定位置から横方向にずれたり、容器本体の底板に対する固定が緩んだり、その結果、容器本体内のエアをパージガスに効率良く置換することに困難を来すおそれが考えられる。
【０００７】
本発明は上記に鑑みなされたもので、ノズル部材の揺れや姿勢の不安定化を抑制し、容器本体内の気体を基板保護用の気体に効率良く置換することのできる基板収納容器及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明においては上記課題を解決するため、フロントオープンボックスに成形されて開口した正面に蓋体が着脱自在に嵌め合わされる基板収納用の容器本体と、この容器本体と一体化される通気手段とを備えたものであって、
容器本体の底部後方に、基板保護用の気体を容器本体の外部から通気手段に導く給気弁を取り付け、
通気手段は、容器本体の成形時にその底部後方と背面壁の一部分を形成する形成部材と、容器本体の成形時に形成部材に一体的に設けられて容器本体の給気弁に連通する中空の半円柱形状のノズル部材とを含み、形成部材を、容器本体の底部後方と背面壁の一部分に対応するよう断面Ｌ字形状に屈曲形成し、この形成部材の縦長上部と下部とにノズル部材用の固定溝を形成し、形成部材の下部には、容器本体の給気弁用の貫通孔を設け、ノズル部材を断面Ｌ字形状に屈曲形成してその屈曲上部の開口を形成部材の縦長上部に重ねるとともに、このノズル部材の屈曲上部の周壁に、給気弁からの基板保護用の気体を吹き出す吹出孔を設け、ノズル部材の屈曲下部の開口を形成部材の下部に重ねて形成部材の貫通孔を被覆するようにしたことを特徴としている。
【００１０】
また、本発明においては上記課題を解決するため、容器本体用の成形金型を用い、請求項１に記載した基板収納容器を製造する基板収納容器の製造方法であって、
容器本体用の成形金型の底部後方と背面壁の一部分に、通気手段のノズル部材用の被嵌合部を形成し、
成形金型の被嵌合部に通気手段のノズル部材を嵌め合わせ、成形金型の背面壁に、通気手段の形成部材を装着した後、成形金型を型締めし、容器本体用の成形材料を充填することにより、容器本体と通気手段とを一体成形することを特徴としている。
【００１１】
なお、通気手段の形成部材をノズル部材の形状に対応するよう断面Ｌ字形状に屈曲形成し、この形成部材の縦長上部と下部とにノズル部材用の固定溝を形成し、この固定溝には、容器本体用の成形材料を流通させる隙間を設けることができる。
【００１２】
ここで、特許請求の範囲における基板には、少なくともφ３００や４５０ｍｍの半導体ウェーハ、ガラスウェーハ、マスクガラス等が必要数含まれる。容器本体は、透明、不透明、半透明のいずれでも良い。また、給気弁や通気手段は、必要に応じ、増減することができる。基板保護用の気体には、少なくとも各種のパージガス（例えば、アルゴンガス等の不活性ガスやドライエア）が含まれる。
【００１３】
給気弁については、容器本体の底部に嵌められる上部ハウジングと、この上部ハウジングの開口に下方から嵌められる下部ハウジングと、これら上部ハウジングと下部ハウジングとの間に上下動可能に内蔵されて基板保護用の気体の流動を制御する弁体とから構成することができる。さらに、通気手段は、透明、不透明、半透明のいずれでも良い。
【００１４】
本発明によれば、基板収納容器の容器本体の給気弁に基板保護用の気体が供給されると、この基板保護用の気体は、給気弁から通気手段のノズル部材内に流入し、このノズル部材の吹出孔から容器本体の内方向に吹き出る。この際、容器本体と通気手段のノズル部材とが別体ではなく、一体構造なので、例え基板保護用の気体が高圧でノズル部材に供給されても、ノズル部材の上部が揺れ、ノズル部材の姿勢が不安定になるのを抑制することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、通気手段が、容器本体の底部後方と背面壁の一部分を形成する形成部材と、この形成部材に一体的に設けられて容器本体の給気弁に連通するノズル部材とを含むので、ノズル部材の揺れや姿勢の不安定化を抑制し、容器本体内の気体を基板保護用の気体に効率良く置換することができるという効果がある。
【００１６】
また、形成部材の縦長上部により、容器本体の背面壁の一部分を形成し、形成部材の下部により、容器本体の底部後方を形成することができる。また、形成部材の下部の貫通孔に給気弁を取り付ければ、容器本体の底部後方に給気弁を取り付けたことになる。また、基板収納容器の容器本体に基板保護用の気体を供給すれば、この基板保護用の気体を、容器本体の給気弁から通気手段のノズル部材の屈曲下部、及びノズル部材の屈曲上部内に順次流入させ、ノズル部材の吹出孔から容器本体の正面方向に流出させることができる。
【００１７】
請求項２記載の発明によれば、型締めした成形金型に容器本体用の成形材料を充填すれば、この容器本体用の成形材料が容器本体の一部を形成し、容器本体の残部を形成する通気手段と一体化するので、容器本体に通気手段を一体成形して固定することが可能になる。
請求項３記載の発明によれば、容器本体の製造の際、容器本体用の成形材料を、通気手段の形成部材の隙間に流通させ、形成部材とノズル部材とを一体化して固定することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係る基板収納容器の実施形態における容器本体の一部を模式的に示す断面平面説明図である。
【図２】本発明に係る基板収納容器の実施形態を模式的に示す内部透視斜視図である。
【図３】本発明に係る基板収納容器の実施形態を模式的に示す背面側からの斜視説明図である。
【図４】本発明に係る基板収納容器及びその製造方法の実施形態における通気手段のノズル部材を模式的に示す斜視説明図である。
【図５】本発明に係る基板収納容器及びその製造方法の実施形態における通気手段のノズル部材を模式的に示す開口面側からの斜視説明図である。
【図６】本発明に係る基板収納容器及びその製造方法の実施形態における通気手段の形成部材を模式的に示す斜視説明図である。
【図７】本発明に係る基板収納容器及びその製造方法の実施形態における通気手段の形成部材を模式的に示す正面側からの斜視説明図である。
【図８】本発明に係る基板収納容器及びその製造方法の実施形態における容器本体用の成形金型と通気手段のノズル部材とのセット状態を模式的に示す斜視説明図である。
【図９】本発明に係る基板収納容器及びその製造方法の実施形態における容器本体用の成形金型と通気手段のノズル部材とのセット状態を模式的に示す下面側からの斜視説明図である。
【図１０】本発明に係る基板収納容器及びその製造方法の実施形態における容器本体用の成形金型と通気手段との組み合わせ状態を模式的に示す斜視説明図である。
【図１１】本発明に係る基板収納容器及びその製造方法の実施形態における容器本体用の成形金型と通気手段との組み合わせ状態を模式的に示す下面側からの斜視説明図である。
【図１２】本発明に係る基板収納容器の実施形態を模式的に示す背面側からの内部透視斜視図である。
【図１３】本発明に係る基板収納容器の実施形態を模式的に示す下面側からの内部透視斜視図である。
【図１４】本発明に係る基板収納容器の第２の実施形態を模式的に示す内部透視斜視図である。
【図１５】本発明に係る基板収納容器の第２の実施形態を模式的に示す背面側からの内部透視斜視図である。
【図１６】本発明に係る基板収納容器の第２の実施形態を模式的に示す背面側からの斜視説明図である。
【図１７】本発明に係る基板収納容器の第２の実施形態を模式的に示す下面側からの斜視説明図である。
【図１８】本発明に係る基板収納容器の第３の実施形態を模式的に示す正面説明図である。
【図１９】本発明に係る基板収納容器の第３の実施形態を模式的に示す断面説明図である。
【図２０】本発明に係る基板収納容器の第４の実施形態を模式的に示す正面説明図である。
【図２１】本発明に係る基板収納容器の第５の実施形態を模式的に示す正面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における基板収納容器は、図１ないし図１３に示すように、複数枚の半導体ウェーハＷを収納する容器本体１と、この容器本体１の開口した正面に着脱自在に嵌合される蓋体１０と、容器本体１の正面に嵌合された蓋体１０を施錠する施錠機構２０と、容器本体１と一体化する通気手段４０とを備え、容器本体１の底板４に、複数の給気弁３０と排気弁３４とをそれぞれ配設し、通気手段４０を、容器本体１を部分的に形成する形成部材４１と、容器本体１の給気弁３０に連通する複数のノズル部材４７とから構成するようにしている。
【００２０】
各半導体ウェーハＷは、例えば７７５μｍの厚さを有するφ３００ｍｍの丸いシリコンウェーハからなり、半導体部品の製造工程（５００〜６００工程にも及ぶ）で各種の加工や処理が適宜施され、容器本体１に２５枚が水平に挿入して整列収納される。
【００２１】
容器本体１、蓋体１０、施錠機構２０、及び通気手段４０は、所要の樹脂を含有する成形材料により射出成形されたり、射出成形された複数の部品の組み合わせにより構成されたりする。係る成形材料に含まれる樹脂としては、例えばポリカーボネート、シクロオレフィンポリマー、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリブチレンテレフタレート、ポリアセタール、液晶ポリマーといった熱可塑性樹脂やこれらのアロイ等があげられる。
【００２２】
これらの樹脂には、カーボン繊維、カーボンパウダー、カーボンナノチューブ、導電性ポリマー等からなる導電物質やアニオン、カチオン、非イオン系等の各種帯電防止剤が必要に応じて添加される。また、ベンゾトリアゾール系、サリシレート系、シアノアクリレート系、オキザリックアシッドアニリド系、ヒンダードアミン系の紫外線吸収剤が添加されたり、剛性を向上させるガラス繊維や炭素繊維等も選択的に添加されたりする。
【００２３】
容器本体１は、図１ないし図３等に示すように、正面が開口したフロントオープンボックスタイプに形成され、開口した正面を水平横方向に向けた状態で半導体製造工場の天井搬送機構に把持して工程間を搬送されたり、半導体加工装置に付属の蓋体開閉装置上に位置決めして搭載されたりする。この容器本体１は、その内部両側、換言すれば、両側壁２の内面に、半導体ウェーハＷを水平に支持する左右一対の支持片３がそれぞれ対設される。この左右一対の支持片３は、上下方向に所定のピッチで配列され、各支持片３が半導体ウェーハＷの側部周縁を支持する細長い板形に形成される。
【００２４】
容器本体１の底板４における前後部の両側には平面円形の取付孔５がそれぞれ貫通して穿孔され、底板４の後部両側の取付孔５に、容器本体１の外部から内部に半導体ウェーハＷ用のパージガス（例えば、不活性ガスやドライエア）を供給する給気弁３０がそれぞれ後付けで嵌着されており、底板４の前部両側の取付孔５には、半導体ウェーハＷ用のパージガスの供給に伴い、容器本体１の内部から外部にエアを排気する排気弁３４がそれぞれ後付けで嵌着される（図３の矢印参照）。
【００２５】
容器本体１の正面内周における上下の両側には、施錠機構２０用の施錠穴がそれぞれ穿孔され、容器本体１の両側壁２の中央部には、把持操作用に機能するグリップ６がそれぞれ着脱自在に装着される。
【００２６】
蓋体１０は、図１等に示すように、容器本体１の開口した正面内に圧入して嵌合される蓋本体１１と、この蓋本体１１の開口した正面を被覆する表面プレート１３と、容器本体１の正面内周と蓋本体１１との間に介在される密封封止用のシールガスケットとを備え、容器本体１の開口した正面の内周に蓋本体１１の周壁が接触する。蓋本体１１は、基本的には底の浅い断面略皿形に形成され、内部に補強用や取付用のリブが複数配設されており、半導体ウェーハＷに対向する対向面である裏面に、半導体ウェーハＷの前部周縁を弾発的に保持するフロントリテーナ１２が装着される。
【００２７】
蓋本体１１の裏面周縁部には枠形の嵌合溝が凹み形成され、この嵌合溝内に、容器本体１の正面内周に圧接するシールガスケットが密嵌されており、蓋本体１１の周壁における上下の両側部には、容器本体１の施錠穴に対向する施錠機構２０用の出没孔が貫通して穿孔される。
【００２８】
表面プレート１３は、横長の正面矩形に形成され、補強用や取付用のリブ、螺子孔等が複数配設される。この表面プレート１３の両側部には、施錠機構２０用の操作孔１４がそれぞれ穿孔される。
【００２９】
施錠機構２０は、図１や図２に部分的に示すように、蓋体１０の蓋本体１１における左右両側部にそれぞれ軸支され、外部から表面プレート１３の操作孔１４を貫通して回転操作される左右一対の回転プレートと、各回転プレートの回転に伴い蓋体１０の上下方向にスライドする複数の進退動プレートと、各進退動プレートのスライドに伴い蓋本体１１の出没孔から出没して容器本体１の正面内周の施錠穴に接離する複数の施錠爪とを備え、蓋体１０の蓋本体１１と表面プレート１３との間に介在される。
【００３０】
複数の給気弁３０と排気弁３４とは、蓋体開閉装置に容器本体１が搭載されると、蓋体開閉装置に着脱自在に接続され、パージガスやエアを基板収納容器の内外に流通させることにより、半導体ウェーハＷの表面状態の変質を抑制したり、基板収納容器の内外圧力差を解消するよう機能する。
【００３１】
各給気弁３０は、図１等に示すように、容器本体１の底板４後部の取付孔５にＯリングを介し嵌着されるフィルタ３１付きの上部ハウジング３２と、この断面略Ｕ字形の上部ハウジング３２の開口した下面に下方から螺嵌される略有底円筒形の下部ハウジングとを備え、これら上部ハウジング３２と下部ハウジングとの間に、パージガスの流動を制御する上下動可能な弁体３３がコイル形のバネ部材と共に内蔵される。
【００３２】
弁体３３は、下部ハウジングに接触する場合には、下部ハウジング中央の開口を閉塞し、容器本体１の外部から内部にパージガスが流入するのを規制するよう機能する。これに対し、パージガスの供給に伴い、下部ハウジングから上昇して離隔する場合には、下部ハウジングの開口を開放し、容器本体１の外部から内部にパージガスを流入させるよう機能する。
【００３３】
各排気弁３４は、図１等に示すように、容器本体１の底板４前部の取付孔５にＯリングを介し嵌着されるフィルタ３５付きの上部ハウジング３６と、この断面略Ｕ字形の上部ハウジング３６の開口した下面に下方から螺嵌される略有底円筒形の下部ハウジングとを備え、これら上部ハウジング３６と下部ハウジングとの間に、エアの流動を制御する上下動可能な弁体３７がコイル形のバネ部材と共に内蔵される。
【００３４】
弁体３７は、上部ハウジング３６のフィルタ押さえに接触する場合には、容器本体１の内部から外部にエアが流出するのを規制するよう機能する。これに対し、容器本体１内にパージガスが充満してエアが押されるのに伴い、フィルタ押さえから下降して離隔する場合には、容器本体１の内部から外部にエアを流出させる。
【００３５】
続いて通気手段４０について説明するが、図２〜図１３に示すような略図を用いて構造を説明する。通気手段４０は、図２ないし図１３に示すように、容器本体１の一部分、具体的には、容器本体１の底板４と背面壁７の一部分を形成する形成部材４１と、この形成部材４１と一体化されて容器本体１の底板４の給気弁３０に連通する複数のノズル部材４７とから構成され、各ノズル部材４７に、給気弁３０からのパージガス（図２や図４の矢印参照）を容器本体１の正面方向に噴射する複数の吹出孔４９が所定の間隔で穿孔される。
【００３６】
形成部材４１は、図６や図７に示すように、例えば容器本体１の底板４の後部と背面壁７の大部分に対応するよう断面Ｌ字形の板に屈曲形成され、上下方向に伸びる縦長上部４２と水平方向に指向する短い下部４３の表面に、ノズル部材４７を位置決め固定する複数（本実施形態では左右一対）の固定溝４４が間隔をおき並べて形成されており、各固定溝４４に、容器本体１の成形時に容器本体１用の成形材料を流通させる複数の隙間４５が形成される。
【００３７】
形成部材４１の下部４３は、容器本体１の正面水平方向に指向し、容器本体１の製造時に底板４の後部を形成する。形成部材４１の下部４３の両側には、平面円形の貫通孔４６が間隔をおき並べて穿孔されており、各貫通孔４６の周面には給気弁３０嵌着用の螺子溝が必要に応じて螺刻形成されており、この貫通孔４６が容器本体１の製造後に給気弁３０用の取付孔５を区画形成する。
【００３８】
各ノズル部材４７は、図４や図５に示すように、例えば中空の半円柱形に形成されるとともに、形成部材４１の形に対応する断面Ｌ字形に屈曲形成され、形成部材４１の表面に固定溝４４を介し位置決めして係合される。このノズル部材４７は、その上下方向に伸びる屈曲上部４８の縦長に開口した背面が形成部材４１の縦長上部４２の表面に装着され、屈曲上部４８の弓なりに湾曲した周壁中央に複数の吹出孔４９が上下方向に所定の間隔で並べて穿孔されており、各吹出孔４９が円形に穿孔されて給気弁３０からのパージガスを容器本体１の正面方向、換言すれば、半導体ウェーハＷ間に噴射するよう機能する。
【００３９】
ノズル部材４７の短い屈曲下部５０は、容器本体１の正面水平方向に指向する。この屈曲下部５０は、その開口した下面が形成部材４１の下部４３表面に重ねられ、下部４３の貫通孔４６を上方から被覆する。
【００４０】
上記構成において、基板収納容器の容器本体１を製造する場合には、図示しない射出成形機と容器本体１用の金型とを用意する。金型の成形金型６０の底部後方両側と背面壁の両側部とには、通気手段４０のノズル部材４７用の湾曲した被嵌合部６１が予め複数凹み形成される（図８、図９参照）。
【００４１】
容器本体１用の金型を用意したら、成形金型６０の各被嵌合部６１に別体である通気手段４０のノズル部材４７をインサートして嵌合し、成形金型６０の背面壁に通気手段４０の形成部材４１を重ねて装着する（図１０、図１１参照）。この形成部材４１の装着により、各ノズル部材４７の開口が形成部材４１により被覆され、各ノズル部材４７の屈曲下部５０の開口と形成部材４１の下部４３の貫通孔４６とが対向する。こうして形成部材４１を装着したら、容器本体１用の金型を型締めし、射出成形機から溶融した容器本体１用の成形材料を高速・高圧で射出・充填する。
【００４２】
すると、容器本体１用の成形材料は、容器本体１用の金型に射出・充填され、冷却固化することにより、容器本体１の大部分を形成し、通気手段４０の形成部材４１と一体化する。この際、形成部材４１の縦長上部４２が容器本体１の背面壁７の大部分を形成し、形成部材４１の下部４３が容器本体１の底板４の後部を形成する。また、溶融した容器本体１用の成形材料が形成部材４１の隙間４５に流入することにより、形成部材４１の固定溝４４とノズル部材４７とが隙間なく一体化する。
【００４３】
容器本体１と通気手段４０とを一体成形したら、十分な剛性が得られるまで容器本体１用の金型を放置して冷却し、その後、突き出しピンを前進させ、容器本体１を脱型して取り出す。この取り出しにより、複雑かつ精密な基板収納容器の容器本体１を短時間で製造することができる。
【００４４】
次に、基板収納容器内のエアをパージガスに置換するため、容器本体１にパージガスが高圧で供給されると、パージガスは、給気弁３０の弁体３３を押し上げ、給気弁３０からノズル部材４７の屈曲下部５０、ノズル部材４７の屈曲上部４８内に順次流入し、ノズル部材４７の複数の吹出孔４９から半導体ウェーハＷ間にそれぞれ噴射される。この際、容器本体１と通気手段４０とが一体構造なので、例えパージガスが高圧で供給されても、ノズル部材４７の上部が前後左右に揺れ、ノズル部材４７の姿勢が不安定になるのを有効に防止することができる。
【００４５】
容器本体１にパージガスが高圧で供給され、充満すると、容器本体１内のエアは、パージガスに押されて排気弁３４の弁体３７を押し下げ、排気弁３４から容器本体１の外部に流出する。このエアの流出により、基板収納容器内のエアがパージガスに置換されることとなる。
【００４６】
上記構成によれば、容器本体１と通気手段４０の形成部材４１及びノズル部材４７とが一体的に固定されているので、ノズル部材４７の吹出孔４９の位置が周方向に回転して当初の設定位置から側方や後方にずれたり、ノズル部材４７が緩んだりすることがない。したがって、パージガスを半導体ウェーハＷ方向に常時適切に噴射することができ、容器本体１内のエアをパージガスに効率良く置換することができる。
【００４７】
また、容器本体１の製造時に通気手段４０をインサート成形により併せて製造するので、通気手段４０の困難な寸法の取り合いを最小化することができるとともに、容器本体１の歪みを考慮して設計することができ、容器本体１の寸法バラツキを大幅に抑制することができる。
【００４８】
次に、図１４ないし図１７は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、通気手段４０の形成部材４１を容器本体１の左右方向に長い一枚の板とするのではなく、複数枚に分割し、各形成部材４１とノズル部材４７とを固定溝４４を介し一体化するようにしている。
【００４９】
各形成部材４１は、例えば容器本体１の底板４後部の一部分と背面壁７の一部分に対応するよう断面Ｌ字形の板に屈曲形成され、上下方向に伸びる縦長上部４２と水平方向に指向する短い下部４３の表面に、ノズル部材４７を位置決め固定する複数（本実施形態では左右一対）の固定溝４４が形成されており、各固定溝４４に、容器本体１用の成形材料を流通させる複数の隙間４５が穿孔される。
【００５０】
容器本体１を製造する製造方法は、基本的には上記実施形態と同様であるが、成形金型６０の各被嵌合部６１に別体である通気手段４０のノズル部材４７をインサートして嵌合した後、成形金型６０の背面壁の両側部に通気手段４０の形成部材４１をそれぞれ重ねて装着する。この形成部材４１の装着により、各ノズル部材４７の開口が各形成部材４１により被覆され、各ノズル部材４７の屈曲下部５０の開口と各形成部材４１の下部４３の貫通孔４６とが対向する。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００５１】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、個別の形成部材４１により、各ノズル部材４７の開口を被覆して閉鎖することができるので、容器本体１や通気手段４０の構成の多様化を図ることができるのは明らかである。
【００５２】
次に、図１８及び図１９は本発明の第３の実施形態を示すもので、この場合には、ノズル部材４７の屈曲上部４８の湾曲した周壁中央付近に複数の吹出孔４９をｍ×ｎの行列に配列し、この行列配置された複数の吹出孔４９からパージガスを容器本体１の正面方向、正面斜め右方向、正面斜め左方向にそれぞれ噴射するようにしている。
【００５３】
複数の吹出孔は、特に限定されるものではないが、例えば７×３、７×４、９×３の行列等に配列される。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、パージガスの噴射範囲や方向を拡大したり、変更することができるのは明らかである。したがって、パージガスの流れを必要に応じ、交差させたり、交差しないようにすることもできる。
【００５４】
次に、図２０は本発明の第４の実施形態を示すもので、この場合には、ノズル部材４７の屈曲上部４８の湾曲した周壁中央付近に複数の吹出孔４９をｍ×ｎの行列（例えば、７×２等）に配列し、各吹出孔４９を丸孔ではなく、左右横方向に伸びる長円形に穿孔するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、パージガスの噴射量や範囲を拡大することができるのは明白である。
【００５５】
次に、図２１は本発明の第５の実施形態を示すもので、この場合には、ノズル部材４７の屈曲上部４８の湾曲した周壁中央付近に左右一対吹出孔４９を配列し、各吹出孔４９を丸孔ではなく、上下方向に伸びる細長い長溝形に穿孔するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、パージガスの噴射量や範囲を拡大することができるのは明白である。
【００５６】
なお、上記実施形態では容器本体１の背面壁７の両側部にノズル部材４７を並設したが、容器本体１の背面壁７の中央部等にノズル部材４７を立設しても良い。また、ノズル部材４７の屈曲下部５０の半円形を呈した端面、すなわち正面を開口させ、給気弁３０からのパージガスを半導体ウェーハＷ方向に吹き出すようにしても良い。さらに、吹出孔４９の形を矩形、三角形、多角形等に適宜変更しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明に係る基板収納容器及びその製造方法は、半導体等の製造分野で使用される。
【符号の説明】
【００５８】
１        容器本体
３        支持片
４        底板（底部）
５        取付孔
７        背面壁
１０      蓋体
２０      施錠機構
３０      給気弁
３４      排気弁
４０      通気手段
４１      形成部材
４２      縦長上部
４３      下部
４４      固定溝
４５      隙間
４６      貫通孔
４７      ノズル部材
４８      屈曲上部
４９      吹出孔
５０      屈曲下部
６０      成形金型
６１      被嵌合部
Ｗ        半導体ウェーハ（基板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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