(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査体に接触して検査を行う接触検査装置であって、前記被検査体に対して第１の検査を行う第１の状態は、前記被検査体に接触する複数の第１の接触子が設けられた第１の基板と、
前記第１の基板に取り付けられる回路変換基板と、
前記回路変換基板と第１の荷重で接触し、前記第１の接触子と電気的に接続される第１の接点を有する第２の接触子と、
前記第２の接触子が設けられたハウジングと、
前記ハウジングと前記回路変換基板との間に配置される荷重調整部材と、
前記ハウジングが取り付けられ、前記第２の接触子の第２の接点と電気的に接続される配線が設けられた第２の基板と、
を備え、
前記荷重調整部材は前記第２の接触子の前記第１の接点に生じる荷重を前記第１の荷重よりも大きい第２の荷重から前記第１の荷重へ調整するものであり、
前記被検査体に対して第２の検査を行う第２の状態は、前記第１の状態から前記第１の基板と、前記回路変換基板と、前記荷重調整部材とを取り外した状態において、前記被検査体を前記第２の荷重で前記第２の接触子の前記第１の接点に接触させて第２の検査を行う、
ことを特徴とする接触検査装置。
【請求項２】
被検査体に接触して検査を行う接触検査装置であって、該接触検査装置は前記被検査体の第１の検査を行う第１の状態と前記被検査体の第２の検査を行う第２の状態とを組替可能であり、
前記第１の状態は、
前記被検査体に接触して第１の検査を行う複数の第１の接触子が設けられた第１の基板と、
前記第１の基板に取り付けられる回路変換基板と、
前記回路変換基板と第１の荷重で接触し、前記第１の接触子と電気的に接続される第１の接点を有する第２の接触子と、
前記第２の接触子が設けられたハウジングと、
前記ハウジングと前記回路変換基板との間に配置される荷重調整部材と、
前記ハウジングが取り付けられ、前記第２の接触子の第２の接点と電気的に接続される配線が設けられた第２の基板と、
を備え、
前記第２の状態は、
前記被検査体に対して前記第１の接点が前記第１の荷重よりも大きい第２の荷重で接触する前記第２の接触子と、前記ハウジングと、前記第２の基板とを備え、
前記荷重調整部材は前記第２の接触子の前記第１の接点に生じる荷重を前記第２の荷重から前記第１の荷重へ調整するものである、
ことを特徴とする接触検査装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の接触検査装置において、前記第２の状態において前記ハウジングには、前記被検査体を前記第２の接触子に向けて案内する案内部材が着脱可能に取り付けられている、
ことを特徴とする接触検査装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の接触検査装置において、前記第２の接触子は前記第２の状態において複数の前記被検査体に対応可能に配置されている、
ことを特徴とする接触検査装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の接触検査装置において、前記第２の接触子は、当該第２の接触子の軸線方向に伸縮可能であり、
前記荷重調整部材は前記第２の接触子が受け入れられる複数の貫通孔を有している、
ことを特徴とする接触検査装置。
【請求項６】
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の接触検査装置において、前記第２の接触子は、弧状に湾曲した形状を有するとともに前記ハウジングに回動可能に取り付けられ、
前記ハウジングには前記被検査体を受け入れて該被検査体と前記第１の接点との接触を
可能にする受け入れ部が設けられ、
前記回路変換基板には前記第１の基板が取り付けられる側と反対の側に前記受け入れ部に受け入れられる電気的接続部品が取り付けられ、
前記第１の状態において前記受け入れ部内に前記電気的接続部品を受け入れた際、前記第２の接触子は前記第２の基板側に向けて回動しつつ前記第１の接点が前記電気的接続部品と接触し、前記第１の接触子と前記第２の接触子とが電気的に接続され、前記被検査体の前記第１の検査が可能となり、
前記第２の状態において前記受け入れ部内に前記被検査体を受け入れた際、前記第２の接触子は前記第２の基板側に向けて回動しつつ前記第１の接点が前記被検査体と接触し、
前記被検査体の前記第２の検査が可能となる、
ことを特徴とする接触検査装置。
【請求項７】
請求項６に記載の接触検査装置において、前記荷重調整部材は、前記第２の基板に対する前記第１の基板の傾きを調整可能に構成されている、
ことを特徴とする接触検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路の通電試験等に用いる接触検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体集積回路のような被検査体では、該被検査体が仕様書通りに製造されているか否かの通電試験が行われる。この種の通電試験は、被検査体の製造工程において該被検査体の製造の進捗に合わせて複数回行われている。
【０００３】
例えば、被検査体がシリコン等のウエハ上に複数形成されている状態において通電試験（以下、ウエハ検査という。）が行われる際、前記ウエハ検査は被検査体の被検査部に個々に押圧される複数の接触子を備えた、プローブカード、プローブユニット、プローブブロック等の接触検査装置を用いて行われる。この種の接触検査装置は、被検査体の被検査部と、テスタとを電気的に接続し、検査を行うために用いられる。ウエハ検査において用いられる接触検査装置の一例には、特許文献１に記載された接触検査装置がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１３４１７０号公報
【特許文献２】特開２００６−３５１４７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載された接触検査装置は、針先が被検査体の電極と接触する、複数のプローブをその下側に配置されたプローブ基板と、テスタと電気的に接続される配線基板と、該配線基板を支持する補強板と、前記プローブ基板と前記配線基板とを電気的に接続するポゴピン組立体とを備えている。
【０００６】
この接触検査装置では、前記プローブ基板の電極と前記配線基板の電極とをそれぞれ対応する複数のポゴピンにより電気的に接続している。このポゴピンは、その両端がそれぞればね部材によりポゴピンブロックから伸縮可能に突出するように構成されている。
【０００７】
ところで、この接触検査装置では複数のポゴピンを備えているので、１つ１つのポゴピンの前記プローブ基板への付勢力が小さくてもプローブ基板全体には大きな付勢力が作用する。これにより、前記プローブ基板が被検査体側に撓むことがある。前記プローブ基板に撓みが生じると、該プローブ基板の被検査体側に複数配列された前記プローブの針先の高さや位置がずれて正常に被検査体への接触検査が行われない虞がある。したがって、前記プローブ基板の撓みを低減するために、各ポゴピンの前記プローブ基板への付勢力は数ｇｆ程度に設定されている。
【０００８】
また、ウエハ上に複数形成された被検査体を切り離して１個ずつパッケージ又はモールドされた状態において通電試験（以下、パッケージ検査という。）が行われる際、前記パッケージ検査は、パッケージ又はモールドされた状態の被検査体を着脱可能に装着する検査ソケットを備える接触検査装置を用いて行われる（特許文献２参照）。
【０００９】
特許文献２に記載の接触検査装置は、被検査体を収容する検査ソケットが設けられたハウジングと、該ハウジング内に設けられ、前記検査ソケットに前記被検査体が収容された際、該被検査体の電極と接触する複数の接触子と、該接触子と電気的に接続されるとともにテスタと電気的に接続される配線基板とを備えている。この接触検査装置では、前記被検査体を前記検査ソケットに収容した状態で該被検査体の電極と前記接触子とを接触させて前記被検査体の通電試験を行う。
【００１０】
ところで、この接触検査装置では、前記検査ソケットに前記被検査体を収容して検査を行うので、前記接触子の先端の洗浄作業を行うことが難しい。その結果、前記接触子の先端に汚れやゴミ等が付着している場合でも前記接触子と前記被検査体の電極との電気的接続を確実にするために、前記検査ソケット内において前記被検査体を前記接触子に向けて強く付勢する必要がある。前記被検査体の前記接触子への付勢力を大きくすることにより、前記接触子先端の汚れ等を排除して、前記被検査体と前記接触子との電気的接続を確立することができる。この際、前記接触子に生じる力は数十ｇｆ程度となる。
【００１１】
つまり、前記被検査体に対して行われる通電試験、例えばウエハ検査とパッケージ検査とでは、前記プローブあるいは前記接触子を介して前記被検査体に加えられる力が異なる。このため、ウエハ検査とパッケージ検査とでは、それぞれ異なる荷重に対応する接触検査装置が必要となる。その結果、前記被検査体の製造工程において通電試験ごとに専用の接触検査装置が必要となり、前記被検査体の製造コストが上昇する要因となる。
【００１２】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、検査時における被検査体への荷重が異なる複数の検査工程において共通部材を用いて検査することができる被検査体の接触検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を達成するため、本発明の第１の態様の接触検査装置は、被検査体に接触して検査を行う接触検査装置であって、前記被検査体に対して第１の検査を行う第１の状態は、前記被検査体に接触する複数の第１の接触子が設けられた第１の基板と、前記第１の基板に取り付けられる回路変換基板と、前記回路変換基板と第１の荷重で接触し、前記第１の接触子と電気的に接続される第１の接点を有する第２の接触子と、前記第２の接触子が設けられたハウジングと、前記ハウジングと前記回路変換基板との間に配置される荷重調整部材と、前記ハウジングが取り付けられ、前記第２の接触子の第２の接点と電気的に接続される配線が設けられた第２の基板と、を備え、前記荷重調整部材は前記第２の接触子の前記第１の接点に生じる荷重を前記第１の荷重よりも大きい第２の荷重から前記第１の荷重へ調整するものであることを特徴とする。
【００１４】
本態様によれば、前記接触検査装置は前記被検査体と前記第１の接触子が前記第１の荷重で接触するので、前記被検査体に対して前記第１の検査を実行できる。そして、前記接触検査装置において第１の状態から、例えば、前記第１の基板、前記回路変換基板及び前記荷重調整部材を取り外すと、第２の接触子に生じる荷重が前記第１の荷重よりも大きい前記第２の荷重となるので、前記第２の接触子に前記被検査体を接触させることにより前記被検査体に対して第２の検査を行うことが可能となる。
【００１５】
つまり、前記接触検査装置は、共通の部材により前記第１の検査及び前記第２の検査を実施することが可能になる。言い換えると、本態様における接触検査装置は、前記第１の検査を実施する接触検査装置と前記第２の検査を実施する接触検査装置とを兼ねている。また、前記第１の検査と前記第２の検査とでは前記被検査体に対する検査時における接触荷重が異なるが、前記荷重調整部材が前記第２の荷重から前記第１の荷重へ荷重を調整するので、１つの接触検査装置で２つの検査を行うことができる。その結果、検査毎に専用の接触検査装置を準備する必要がないので、コストダウンを図ることができる。  
また、本態様における接触検査装置において厚さの異なる荷重調整部材を使用することにより、第３の荷重による第３の検査を行うことも可能になる。
【００１６】
本発明の第２の態様の接触検査装置は、第１の態様において、前記被検査体に対して第２の検査を行う第２の状態は、前記第１の状態から前記第１の基板と、前記回路変換基板と、前記荷重調整部材とを取り外した状態において、前記被検査体を前記第２の荷重で前記第２の接触子の前記第１の接点に接触させて第２の検査を行うことを特徴とする。
【００１７】
本態様によれば、接触検査装置において第１の状態から前記第１の基板と、前記回路変換基板と、前記荷重調整部材とを取り外すことにより前記第２の検査を行うことができる。すなわち、１つの接触検査装置で２つの検査を行うことが出来るので、検査毎に接触検査装置を準備する必要がなく、コストダウンを図ることができる。
【００１８】
また、前記第１の検査及び前記第２の検査における接触検査装置の部材を共通化することにより前記被検査体の検査結果の相関性が向上するので、前記被検査体の前記第１の検査及び前記第２の検査における検査結果において当該検査における許容範囲を超える差異が生じ難く、当該検査結果の信頼性が向上するので前記被検査体の歩留まりを向上させることができる。
【００１９】
さらに、前記第１の検査及び前記第２の検査における接触検査装置において共通の部材を用いることから、前記被検査体において前記第１の検査と前記第２の検査の結果に差異が生じた際、差異が生じた要因から共通の部材を外すことができ、前記要因の特定のための解析時間を短縮化でき、前記接触検査装置における問題の解決を迅速化することができる。
【００２０】
本発明の第３の態様の接触検査装置は、被検査体に接触して検査を行う接触検査装置であって、該接触検査装置は前記被検査体の第１の検査を行う第１の状態と前記被検査体の第２の検査を行う第２の状態とを組替可能であり、前記第１の状態は、前記被検査体に接触して第１の検査を行う複数の第１の接触子が設けられた第１の基板と、前記第１の基板に取り付けられる回路変換基板と、前記回路変換基板と第１の荷重で接触し、前記第１の接触子と電気的に接続される第１の接点を有する第２の接触子と、前記第２の接触子が設けられたハウジングと、前記ハウジングと前記回路変換基板との間に配置される荷重調整部材と、前記ハウジングが取り付けられ、前記第２の接触子の第２の接点と電気的に接続される配線が設けられた第２の基板と、を備え、前記第２の状態は、前記被検査体に対して前記第１の接点が前記第１の荷重よりも大きい第２の荷重で接触する前記第２の接触子と、前記ハウジングと、前記第２の基板とを備え、前記荷重調整部材は前記第２の接触子の前記第１の接点に生じる荷重を前記第２の荷重から前記第１の荷重へ調整するものであることを特徴とする。
【００２１】
本態様によれば、前記荷重調整部材は前記第２の接触子（例えば、ポゴピン等）の前記第１の接点に生じる荷重を前記第２の荷重（例えばパッケージ検査における荷重数十ｇｆ）から当該第２の荷重よりも小さい前記第１の荷重（例えばウェハー検査における荷重数ｇｆ）に調整するものであるので、前記接触検査装置を前記第２の状態から前記第１の状態に組み替えた際、前記第１の基板に撓みや変形が生じることを抑制することができる。これにより、前記被検査体に対して前記第１の接触子の配列位置や針先位置がずれることを防止できる。
【００２２】
また、前記接触検査装置において前記第１の状態と前記第２の状態とで複数の部材を共通化することができ、コストダウンを図れるとともに前記第１の検査及び前記第２の検査における前記被検査体の検査結果の相関性が向上するので前記検査における該検査結果に差異が生じ難くなり、前記被検査体の検査結果の信頼性が向上する。その結果、前記被検査体の歩留まりを向上させることができる。また、前記第１の検査及び前記第２の検査における接触検査装置において共通の部材を用いることから、前記被検査体において前記第１の検査と前記第２の検査の結果に差異が生じた際、差異が生じた要因から共通の部材を外すことができ、前記要因の特定のための解析時間を短縮化でき、前記接触検査装置における問題の解決を迅速化することができる。
【００２３】
本発明の第４の態様の接触検査装置は、第２または第３のいずれか一の態様において、前記第２の状態において前記ハウジングには、前記被検査体を前記第２の接触子に向けて案内する案内部材が着脱可能に取り付けられていることを特徴とする。
【００２４】
本態様によれば、前記第２の状態において前記ハウジングには前記被検査体を前記第２の接触子に案内する案内部材が取り付けられているので、前記被検査体を前記第２の接触子に確実に接触させることができ、前記第２の検査における作業性を向上させることができる。
【００２５】
本発明の第５の態様の接触検査装置は、第２から第４のいずれか一の態様において、前記第２の接触子は前記第２の状態において複数の前記被検査体に対応可能に配置されていることを特徴とする。
【００２６】
本態様によれば、前記第２の接触子は前記第２の状態において複数の被検査体に対応可能に配置されているので、前記第２の検査において前記複数の被検査体への検査を行うことができ、単位時間当たりの被検査体の検査数、つまりスループットを向上させることができる。
【００２７】
本発明の第６の態様の接触検査装置は、第１から第５のいずれか一の態様において、前記第２の接触子は、当該第２の接触子の軸線方向に伸縮可能であり、前記荷重調整部材は前記第２の接触子が受け入れられる複数の貫通孔を有していることを特徴とする。
【００２８】
本態様によれば、前記第２の接触子は、例えばポゴピンのように当該第２の接触子の軸線方向に伸縮可能であり、前記荷重調整部材は前記第２の接触子が受け入れられる複数の貫通孔を有している。つまり、前記第２の接触子の前記第１の接点は、前記貫通孔を介して前記回路変換基板に接触する。したがって、前記ハウジングと前記回路変換基板との間に前記荷重調整部材を配置することにより、前記ハウジングと前記回路変換基板との距離を前記荷重調整部材の厚み分だけ離すことができる。
【００２９】
その結果、前記第２の接触子の前記第１の接点が前記回路変換基板と接触した際の前記第２の接触子の前記第１の接点の押し込み量を減少させることができるので、前記第２の接触子の前記第１の接点に生じる荷重を前記第２の荷重から前記第１の荷重へ減少させることができる。したがって、前記第２の接触子の前記第１の接点は前記第１の状態では前記第２の荷重より小さい前記第１の荷重で前記回路変換基板を押圧し、ひいては前記第１の接触子が前記第１の荷重で前記被検査体を押圧し、前記第２の状態では前記第２の荷重で前記被検査体を押圧することができる。
【００３０】
つまり、前記第１の検査及び前記第２の検査を共通の部材から成る接触検査装置で検査することができる。したがって、前記接触検査装置のコストダウンを図ることができる。また、前記第１の検査及び前記第２の検査における前記被検査体の検査結果の相関性が向上するので前記検査における前記検査結果に差異が生じ難くなり、前記被検査体の検査結果の信頼性が向上し、前記被検査体の歩留まりを向上させることができる。
【００３１】
本発明の第７の態様の接触検査装置は、第２から第５のいずれか一の態様において、前記第２の接触子は、弧状に湾曲した形状を有するとともに前記ハウジングに回動可能に取り付けられ、前記ハウジングには前記被検査体を受け入れて該被検査体と前記第１の接点との接触を可能にする受け入れ部が設けられ、前記回路変換基板には前記第１の基板が取り付けられる側と反対の側に前記受け入れ部に受け入れられる電気的接続部品が取り付けられ、前記第１の状態において前記受け入れ部内に前記電気的接続部品を受け入れた際、前記第２の接触子は前記第２の基板側に向けて回動しつつ前記第１の接点が前記電気的接続部品と接触し、前記第１の接触子と前記第２の接触子とが電気的に接続され、前記被検査体の前記第１の検査が可能となり、前記第２の状態において前記受け入れ部内に前記被検査体を受け入れた際、前記第２の接触子は前記第２の基板側に向けて回動しつつ前記第１の接点が前記被検査体と接触し、前記被検査体の前記第２の検査が可能となることを特徴とする。
【００３２】
本態様によれば、前記ハウジングと前記回路変換基板との間には前記荷重調整部材が配置されているので、前記第２の接触子の第１の接点に生じる荷重を調整することができる。すなわち、前記接触検査装置において前記荷重調整部材が取り付けられている前記第１の状態にある場合、前記第１の荷重で前記第１の検査を行うことができ、前記接触検査装置において前記荷重調整部材が取り外された前記第２の状態である場合、前記第１の荷重よりも大きい前記第２の荷重で前記第２の検査を行うことができる。
【００３３】
また、前記第２の接触子は弧状に湾曲した形状を有するとともに前記ハウジングに回動可能に取り付けられていることから前記ハウジングの受け入れ部内に前記被検査体あるいは前記電気的接続部品が受け入れられたとき、前記第２の接触子は前記第２の基板側に回動しつつ、前記湾曲部が撓む。この撓みにより前記第２の接触子の前記第１の接点は前記被検査体あるいは前記電気的接続部品に向けて押圧されるので、前記第２の接触子と前記被検査体あるいは前記電気的接続部品との電気的接続をより確実なものとすることができる。
【００３４】
本発明の第８の態様の接触検査装置は、第７の態様において、前記荷重調整部材は、前記第２の基板に対する前記第１の基板の傾きを調整可能に構成されていることを特徴とする。
【００３５】
本態様によれば、前記荷重調整部材は、前記第２の基板に対する前記第１の基板の傾きを調整可能に構成されているので、前記第１の基板に設けられた前記第１の接触子の針先の平行度及び前記第１の検査時における前記接触検査装置における基準面から針先までの距離を調整することができる。これにより、前記第１の検査の検査精度を向上させることができ、該第１の検査の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の第１の実施例に係る接触検査装置の第１の状態を一部断面で示す側面図。
【図２】第１の実施例に係る接触検査装置の第１の状態において前記第１の接触子が設けられた前記第１の基板を示す斜視図。
【図３】（Ａ）は第１の実施例に係る回路変換基板における第２の接触子と接触する側を示す平面図であり、（Ｂ）は回路変換基板における第１の基板に取り付けられる側を示す平面図。
【図４】荷重調整部材の斜視図。
【図５】第２の接触子及びハウジングの側断面図。
【図６】第２の接触子、ハウジング及び第２の基板の斜視図。
【図７】第１の実施例に係る接触検査装置における第２の状態を示す斜視図
【図８】第２の状態の接触検査装置における検査スロットの拡大斜視図。
【図９】第１の実施例に係る接触検査装置における第２の状態を一部断面で示す側面図。
【図１０】（Ａ）は荷重調整部材を使用しない状態において回路変換基板と接触する第２の接触子の第１の接点の押し込み状態を示す側断面図であり、（Ｂ）は荷重調整部材を使用した状態において回路変換基板と接触する第２の接触子の第１の接点の押し込み状態を示す側断面図。
【図１１】（Ａ）は第１の実施例に係る接触検査装置の第１の状態の側断面図であり、（Ｂ）は第１の状態の接触検査装置から第１の接触子、第１の基板、回路変換基板及び荷重調整部材を取り外した状態を示す側断面図。
【図１２】（Ａ）は第２の接触子、ハウジング及び第２の基板に案内部材を取り付ける状態を示す側断面図であり、（Ｂ）は接触検査装置における第２の状態を示す側断面図。
【図１３】第２の実施例に係る接触検査装置の第１の状態を一部断面で示す側面図。
【図１４】第２の実施例に係る回路変換基板に取り付けられた電気的接続部品を示す斜視図。
【図１５】第２の実施例に係る荷重調整部材の斜視図。
【図１６】第２の実施例に係るハウジングの平面図。
【図１７】第２の実施例における第２の接触子の側断面図。
【図１８】（Ａ）は第２の実施例に係る接触検査装置の第１の状態の側断面図であり、（Ｂ）は第１の状態の接触検査装置から第１の接触子、第１の基板、回路変換基板及び荷重調整部材を取り外した状態を示す側断面図。
【図１９】第２の実施例に係る接触検査装置における第２の状態を一部断面で示す側面図。
【図２０】第２の実施例に係る接触検査装置の変更例を示す側断面図。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。尚、各実施例において同一の構成については、同一の符号を付し、最初の実施例においてのみ説明し、以後の実施例においてはその構成の説明を省略する。
【００３８】
本発明における接触検査装置は、「第１の検査」としてのウエハ検査における検査状態である「第１の状態」と、「第２の検査」としてのパッケージ検査における検査状態である「第２の状態」とを組み替えて使用することを基本構想としている。
【００３９】
＜＜＜第１の実施例＞＞＞
［第１の状態］
図１ないし図１２を参照して第１の実施例に係る接触検査装置１０について説明する。図１はウエハ検査における接触検査装置１０の第１の状態を示している。第１の状態における接触検査装置１０は、「第１の接触子」としてのプローブ１２と、「第１の基板」としてのプローブ基板１４と、回路変換基板１６と、荷重調整部材１８と、「第２の接触子」としての接触子２０と、ハウジング２２と、「第２の基板」としてのメイン基板２４と、補強板２６と、プローブヘッド固定リング２８を備えている。
【００４０】
また、図１において接触検査装置１０の下方（図１における−Ｚ軸方向側）には検査ステージ３０が設けられている。検査ステージ３０は、Ｘステージ、Ｙステージ、Ｚステージ及びθステージを組み合わせて構成されている。検査ステージ３０の上部には、チャックトップ３２が設けられている。このため、チャックトップ３２は、水平面状でＸ軸方向及びこれに直角なＹ軸方向と、前記水平面（ＸＹ面）に垂直な垂直方向すなわちＺ軸方向に位置調整が可能であり、またＺ軸まわりに回転姿勢（θ方向）が調整可能である。
【００４１】
さらにチャックトップ３２の上部には載置面３４が設けられ、被検査体３６が載置される。尚、本実施例において第１の検査における被検査体３６は、多数の集積回路が組み込まれた半導体ウエハである。
【００４２】
プローブ１２は、図１及び図２に示すようにプローブ基板１４の下面側に設けられ、載置面３４に載置された被検査体３６に向けて突出している。プローブ１２は、プローブ基板１４の下面側において半導体ウエハである複数の被検査体３６に対応するように配列されている。また、プローブ基板１４の下面を基準面とした際、複数のプローブ１２は、該プローブの先端が作る仮想平面の平面度が所定の平面度（例えば３０μｍ以下）以上となるようにプローブ基板１４の下面に取り付けられている。
【００４３】
プローブ基板１４は、本実施例では図２に示すように円盤状（円形）に形成されている。また、図示しないがプローブ基板１４はセラミックス基板と配線基板とを備える多層基板として構成されている。プローブ基板１４の上面には複数の電極３８が設けられている。電極３８は、プローブ基板１４内に設けられた配線を介してそれぞれプローブ１２と電気的に接続されている。
【００４４】
プローブ基板１４の上面側（図１における＋Ｚ軸方向側）には、回路変換基板１６が取り付けられている。回路変換基板１６の下面側（図３（Ｂ）参照）には、プローブ基板１４の上面に設けられた複数の電極３８に対応し、電極３８と電気的に接続される電極４０が設けられている。
【００４５】
また、回路変換基板１６の上面側（図３（Ａ）参照）には、後述する接触子２０の配列に対応するとともに接触子２０と電気的に接続される複数の電極４２が設けられている。また、回路変換基板１６には、当該回路変換基板の下面側の電極４０と上面側の電極４２とを電気的に接続する配線１６ａ（図１参照）が設けられている。
【００４６】
本実施例において回路変換基板１６の下面側の電極４０の配置パターン（図３（Ｂ）参照）はウエハ検査に対応する配置となっており、上面側の電極４２の配置パターン（図３（Ａ）参照）は、パッケージ検査に対応する配置となっている。つまり、回路変換基板１６の上面側と下面側とでは電極４０、４２の配置パターンが異なる。言い換えると、回路変換基板１６は、配線１６ａを介して下面側の電極４０の配置パターン（ウエハ検査対応）を上面側の電極４２の配置パターン（パッケージ検査対応）へと変換している。
【００４７】
回路変換基板１６の上面側には荷重調整部材１８が設けられている。荷重調整部材１８は図４に示すように平板状に形成されている。本実施例では、一例としてフィルム状に形成されている。また、荷重調整部材１８は非導電性の材質から構成されている。荷重調整部材１８には、回路変換基板１６の上面側の電極４２に対応して「貫通孔」としての複数の荷重調整孔４４が設けられている。荷重調整孔４４は後述する接触子２０の直径よりわずかに大きく形成され、接触子２０が荷重調整孔４４を挿通するように構成されている。尚、荷重調整部材１８の機能については後ほど説明する。
【００４８】
荷重調整部材１８の上方にはハウジング２２が設けられている。ハウジング２２は非導電性の材質から構成されている。図５に示すようにハウジング２２には複数の貫通孔４６が設けられている。尚、図５では、貫通孔４６の説明のために一部の接触子２０の表示を省略している。貫通孔４６には接触子２０が挿入されて取り付けられている。
【００４９】
接触子２０は、「第１の接点」として機能する第１の接触部２０ａと、「第２の接点」として機能する第２の接触部２０ｂと、本体２０ｃとを備えている。第１の接触部２０ａ及び第２の接触部２０ｂには、それぞればね部材４８が取り付けられている。これにより、第１の接触部２０ａ及び第２の接触部２０ｂは、接触子２０の軸線方向に沿って本体２０ｃに対して伸縮自在に構成されている。接触子２０は導電性材料で構成され、第１の接触部２０ａと第２の接触部２０ｂとは本体２０ｃを介して電気的に接続されている。本実施例では、第１の接触部２０ａが回路変換基板１６の上面側の電極４２と第１の荷重（数ｇｆ）Ｆ１（図１０（Ｂ）参照）で接触する。これにより、第１の接触部２０ａにおいて電極４２と接触する部位は第１の接点として機能する。したがって、第１の接触部２０ａと電極４２とは電気的に接続された状態となる。尚、本実施例において接触子２０はポゴピンとして構成されている。
【００５０】
また、図１に示すようにハウジング２２の上方にはメイン基板２４が設けられている。メイン基板２４の下面側には複数の電極５０が設けられている。電極５０は、接触子２０に対応するように配置されている。メイン基板２４の下面にはハウジング２２が取り付けられ、電極５０に第２の接触部２０ｂが接触している。これにより、第２の接触部２０ｂにおいて電極５０と接触する部位は第２の接点として機能する。したがって、第２の接触部２０ｂと電極５０とは電気的に接続された状態となる。
【００５１】
また、接触子２０の第２の接触部２０ｂは電極５０に対してハウジング２２側に押し込まれた状態で接している。つまり、接触子２０の第２の接触部２０ｂはメイン基板２４の電極５０を上方に向けて付勢している。
【００５２】
メイン基板２４の上面側には補強板２６が取り付けられている。補強板２６は金属材料から構成されている。補強板２６は、メイン基板２４に作用する接触子２０の複数の第２の接触部２０ｂの付勢力に抗して、メイン基板２４が上方側に撓むことを抑制することができ、あるいはメイン基板２４の上方側への撓みを防止することができる。
【００５３】
メイン基板２４の上面側にはコネクタ５２が設けられている。コネクタ５２はメイン基板２４の下面側の電極５０と配線２４ａにより電気的に接続されている。コネクタ５２は図示しないテスタと電気的に接続されている。これにより接触検査装置１０とテスタとの間でウエハ検査及びパッケージ検査のための信号の送受信が可能となる。また、メイン基板２４、ひいては接触検査装置１０は図１に示すウエハ検査の状態では前記テスタ（不図示）に揺動可能に取り付けられている。
【００５４】
また、メイン基板２４の下面には、プローブヘッド固定リング２８が締結部材５４を介して取り付けられている。そして、プローブヘッド固定リング２８には、プローブ基板１４及び回路変換基板１６が締結部材５６を介して取り付けられている。
【００５５】
本実施例において、メイン基板２４の下面は基準面として構成されている。メイン基板２４の下面に取り付けられたプローブヘッド固定リング２８のメイン基板２４の下面に対する傾きは締結部材５４の締め具合を調整することにより調整することができる。さらに、プローブ基板１４は締結部材５６の締め具合を調整することによりプローブヘッド固定リング２８に対する傾きを調整することができる。つまりプローブ基板１４のメイン基板２４の下面（基準面）に対する傾きは締結部材５４及び締結部材５６の締め具合を調整することにより調整可能である。
【００５６】
［第２の状態］
次いで、図６ないし図９を参照して、接触検査装置１０の第２の状態、つまりパッケージ検査を行う状態について説明する。図６に示すのは、第１の状態（図１参照）における接触検査装置１０から、プローブ１２、プローブ基板１４、回路変換基板１６、荷重調整部材１８及びプローブヘッド固定リング２８を取り外した状態である。この状態では、接触子２０の第１の接触部２０ａは接触子２０の軸線方向に対して伸びきっている状態となっている。この状態の接触検査装置１０に図７及び図８に示す案内部材５８を取り付けると、接触検査装置１０の第２の状態となる。
【００５７】
案内部材５８には、パッケージ状態あるいはモールドされた状態の半導体デバイス、つまり被検査体６０を収容する「受け入れ部」としての検査ソケット６２（図８及び図９参照）が設けられている。検査ソケット６２は凹部として構成されている。本実施例では、検査ソケット６２は２箇所設けられている。
【００５８】
検査ソケット６２内には、図９に示すように接触子２０の第１の接触部２０ａが露出するように構成されている。接触子２０の第１の接触部２０ａに対して被検査体６０の電極６０ａを押し付けることにより被検査体６０と接触検査装置１０とが電気的に接続され、第２の検査であるパッケージ検査が可能となる。
【００５９】
具体的には、図９に示すようにハンドラー６４に被検査体６０を吸着、あるいは把持させた状態で、検査ソケット６２の上方に被検査体６０を移動させる。そして、ハンドラー６４を下方に移動させて、検査ソケット６２に被検査体６０を押し込む。この際、被検査体６０の電極６０ａと接触する接触子２０の第１の接触部２０ａに生じる付勢力が第１の荷重（数ｇｆ）Ｆ１よりも大きい第２の荷重（数十ｇｆ）Ｆ２となるまで被検査体６０を第１の接触部２０ａに向けて押し込む。これにより、第１の接触部２０ａに付着していたゴミや汚れが排除され、第１の接触部２０ａと電極６０ａとの電気的接続が確実なものとなる。
【００６０】
ここで、図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）を参照して、接触検査装置１０において荷重調整部材１８を用いて第１の接触部２０ａに生じる付勢力を調整する方法について説明する。図１０（Ａ）は荷重調整部材１８を用いないで回路変換基板１６に第１の接触部２０ａを接触させた際の模式図である。この際、ハウジング２２の下面は回路変換基板１６と当接している。つまり、接触子２０の第１の接触部２０ａは、ハウジング２２の下面と面一の位置まで押し込まれている。第１の接触部２０ａが接触子２０の軸線方向に沿って伸びきった状態から押し込まれた状態までの変位量をＬとすると、この際に第１の接触部２０ａに生じる荷重は第２の荷重（数十ｇｆ）Ｆ２となる。
【００６１】
これに対し、図１０（Ｂ）に示すようにハウジング２２の下面と回路変換基板１６との間に荷重調整部材１８を配置する。荷重調整部材１８の厚みをｔとした際、接触子２０の第１の接触部２０ａは荷重調整部材１８の厚みｔ分だけ、接触子２０の本体２０ｃに対して押し込まれなくなる。
【００６２】
つまり、第１の接触部２０ａにおいて、接触子２０の軸線方向に沿って伸びきった状態から押し込まれた状態までの変位量はＬ−ｔとなる。したがって、第１の接触部２０ａの変位量が減少するので、該第１の接触部２０ａに生じる付勢力も小さくなる。この状態では、第１の接触部２０ａには、第２の荷重（数十ｇｆ）Ｆ２よりも小さい第１の荷重（数ｇｆ）Ｆ１が生じる。したがって、荷重調整部材１８は、接触子２０の第１の接触部２０ａに生じる付勢力を第２の荷重Ｆ２から第１の荷重Ｆ１に調整するものである。
【００６３】
次いで、図１１（Ａ）ないし図１２（Ｂ）を参照して、接触検査装置１０の第１の状態から第２の状態への組み換えについて説明する。最初に、図１に示すウエハ検査状態から図１１（Ａ）に示すように接触検査装置１０の向きを反転させた状態とする。
【００６４】
次に、図１１（Ｂ）に示すように第１の状態の接触検査装置１０から、締結部材５４、５６を緩めてプローブ１２が取り付けられたプローブ基板１４、回路変換基板１６、荷重調整部材１８及びプローブヘッド固定リング２８を取り外す。この状態において接触検査装置１０は、接触子２０、ハウジング２２、メイン基板２４及び補強板２６を備えている。
【００６５】
そして、図１２（Ａ）に示すように接触子２０、ハウジング２２、メイン基板２４及び補強板２６を備えている状態の接触検査装置１０に案内部材５８を取り付ける。接触検査装置１０に案内部材５８を取り付けることにより、図１２（Ｂ）に示すように接触検査装置１０の第２の状態、つまりパッケージ検査の状態となる。尚、第２の状態（パッケージ検査の状態）から第１の状態（ウエハ検査の状態）にするには、上記と逆の工程を行うことにより接触検査装置１０を組み替えることができる。
【００６６】
また、接触検査装置１０において第１の状態と第２の状態とでは、接触子２０、ハウジング２２、メイン基板２４及び補強板２６を共有している。つまり、接触検査装置１０における配線において、テスタに接続されるコネクタ５２から接触子２０の第１の接触部２０ａまでは電気配線を共有することとなる。
【００６７】
＜＜＜第１の実施例の変更例＞＞＞
（１）本実施例では、接触子２０をポゴピンとする構成としたが、この構成に代えて、例えばプランジャ型の接触子（一例として特開２０１４−１７１４７号公報参照）やカンチレバー型の接触子等で構成してもよい。
（２）本実施例では、荷重調整部材１８の厚さｔは、第２の荷重Ｆ２から第１の荷重Ｆ１に調整するように設定されているが、この構成に代えて、荷重調整部材１８の厚さを第２の荷重Ｆ２から第１の荷重Ｆ１と異なる大きさの第３の荷重Ｆ３に調整する厚さに設定してもよい。荷重調整部材１８により接触子２０の第１の接触部２０ａに生じる力が第３の荷重Ｆ３となる場合、第３の荷重Ｆ３が必要な第３の検査を実施することが可能となる。
【００６８】
上記説明をまとめると、本実施例における接触検査装置１０は被検査体３６と接触子２０が第１の荷重Ｆ１で接触するので、被検査体３６に対してウエハ検査を実行できる。そして、接触検査装置１０において第１の状態から、例えば、プローブ基板１４と、回路変換基板１６と、荷重調整部材１８を取り外すと、接触子２０に生じる荷重が第１の荷重Ｆ１よりも大きい第２の荷重Ｆ２となるので、接触子２０にパッケージ検査における被検査体６０を接触させることにより被検査体６０に対してパッケージ検査を行うことが可能となる。
【００６９】
つまり、接触検査装置１０は、共通の部材である接触子２０、ハウジング２２、メイン基板２４及び補強板２６によりウエハ検査及びパッケージ検査を実施することが可能になる。言い換えると、本実施例における接触検査装置１０は、ウエハ検査を実施する接触検査装置とパッケージ検査を実施する接触検査装置とを兼ねている。また、ウエハ検査とパッケージ検査とでは被検査体３６、６０に対する検査時における接触荷重が異なるが、荷重調整部材１８が第２の荷重Ｆ２から第１の荷重Ｆ１へ荷重を調整するので、１つの接触検査装置１０で２つの検査を行うことができる。その結果、検査毎に専用の接触検査装置１０を準備する必要がないので、コストダウンを図ることができる。また、本実施例における接触検査装置１０において厚さの異なる荷重調整部材１８を使用することにより、第３の荷重Ｆ３による第３の検査を行うことも可能になる。
【００７０】
また、本実施例における接触検査装置１０において第１の状態からプローブ基板１４と、回路変換基板１６と、荷重調整部材１８とを取り外すことによりパッケージ検査を行うことができる。すなわち、１つの接触検査装置１０でウエハ検査及びパッケージ検査の２つの検査を行うことが出来るので、検査毎に接触検査装置１０を準備する必要がなく、コストダウンを図ることができる。
【００７１】
また、ウエハ検査及びパッケージ検査における接触検査装置１０の接触子２０、ハウジング２２、メイン基板２４及び補強板２６を共通化することで、ウエハ状態の被検査体３６とパッケージ状態の被検査体６０との検査結果の相関性が向上するのでウエハ状態の被検査体３６とパッケージ状態の被検査体６０との検査結果に許容範囲を超える差異が生じ難く、当該検査結果の信頼性が向上し、被検査体３６、６０の歩留まりを向上させることができる。
【００７２】
さらに、ウエハ検査及びパッケージ検査において共通の部材（接触子２０、ハウジング２２、メイン基板２４及び補強板２６）を用いることから、被検査体３６、６０においてウエハ検査及びパッケージ検査の結果に差異が生じた際、差異が生じた要因から共通の部材を外すことができ、前記要因の特定のための解析時間を短縮化でき、接触検査装置１０における問題の解決を迅速化することができる。
【００７３】
また、荷重調整部材１８は接触子２０の第１の接触部２０ａに生じる荷重を第２の荷重Ｆ２（例えばパッケージ検査における荷重数十ｇｆ）から当該第２の荷重Ｆ２よりも小さい前記第１の荷重Ｆ１（例えばウェハー検査における荷重数ｇｆ）に調整するものであるので、接触検査装置１０を第２の状態から第１の状態に組み替えた際、プローブ基板１４に撓みや変形が生じることを抑制することができる。これにより、ウエハ検査時における被検査体３６に対してプローブ１２の配列位置や針先位置がずれることを防止できる。
【００７４】
また、第２の状態の接触検査装置１０においてハウジング２２にはパッケージ検査における被検査体６０を接触子２０の第１の接触部２０ａに案内する案内部材５８が取り付けられているので、被検査体６０を接触子２０の第１の接触部２０ａに確実に接触させることができ、パッケージ検査における作業性を向上させることができる。
【００７５】
本実施例において、接触子２０はパッケージ検査の状態において複数の被検査体６０に対応可能に配置されているので、パッケージ検査において複数の被検査体６０への検査を行うことができ、単位時間当たりの被検査体６０の検査数、つまりスループットを向上させることができる。
【００７６】
また、本実施例において接触子２０の第１の接触部２０ａ及び前記第２の接触部２０ｂは接触子２０の軸線方向に伸縮可能であり、荷重調整部材１８は接触子２０が受け入れられる複数の荷重調整孔４４を有している。つまり、接触子２０の第１の接触部２０ａは、荷重調整孔４４を介して回路変換基板１６に接触する。したがって、ハウジング２２と回路変換基板１６との間に荷重調整部材１８を配置することにより、ハウジング２２と回路変換基板１６との距離を荷重調整部材１８の厚みｔ分だけ離すことができる。
【００７７】
その結果、接触子２０の第１の接触部２０ａが回路変換基板１６と接触した際の接触子２０の第１の接触部２０ａの押し込み量を減少させることができるので、接触子２０の第１の接触部２０ａに生じる荷重を第２の荷重Ｆ２から第１の荷重Ｆ１へ減少させることができる。したがって、接触子２０の第１の接触部２０ａは第１の状態では第２の荷重Ｆ２より小さい第１の荷重Ｆ１で回路変換基板１６を押圧し、ひいてはプローブ１２が第１の荷重Ｆ１でウエハ検査時の被検査体３６を押圧し、第２の状態では第２の荷重Ｆ２でパッケージ検査時の被検査体６０を押圧することができる。
【００７８】
＜＜＜第２の実施例＞＞＞
次いで、図１３ないし図１９を参照して第２の実施例に係る接触検査装置７０について説明する。第２の実施例に係る接触検査装置７０は第２の接触子の構造及び回路変換基板に電気的接続部品を設けた点で相違する。
【００７９】
［第１の状態］
図１３を参照するに接触検査装置７０は、プローブ１２と、プローブ基板１４と、回路変換基板７２と、荷重調整部材７４と、「第２の接触子」としての接触子７６と、ハウジング７８と、メイン基板２４と、補強板２６と、プローブヘッド固定リング２８とを備えている。プローブ１２、プローブ基板１４、メイン基板２４、補強板２６及びプローブヘッド固定リング２８については第１の実施例と同じ構成であるので説明を省略する。
【００８０】
図１４に示すように回路変換基板７２の上面側（図１４の＋Ｚ軸方向側）には電気的接続部品８０が設けられている。本実施例において、電気的接続部品８０はパッケージ検査における被検査体６０の寸法に合わせたブロック状の部材として構成されている。一例としてブロック状の電気的接続部品８０の各側面には上下方向に延びる配線８０ａが複数設けられている。配線８０ａは適宜間隔をおいて設けられている。また、配線８０ａの上端部は電気的接続部品８０の上面側に形成された電極８０ｂに接続されている。
【００８１】
また、配線８０ａの下端部は、回路変換基板７２の上面側に設けられた複数の電極８２に接続されている。具体的には、配線８０ａの下端部は電極８２にハンダ付けされて電気的に接続されている。したがって、電極８０ｂは、配線８０ａ及び電極８２を介してプローブ１２と電気的に接続されている。
【００８２】
また、図１５に示すように荷重調整部材７４は、平板状に形成されている。荷重調整部材７４には開口部８４が形成されている。開口部８４は電気的接続部品８０及び回路変換基板７２の電極８２と干渉しない大きさに設定されている。また、荷重調整部材７４の厚さｔは、後述する接触子７６に生じる付勢力を第２の荷重Ｆ２から第１の荷重Ｆ１に調整する寸法に設定されている。
【００８３】
また、図１６及び図１７に示すようにハウジング７８には、「受け入れ部」としての凹状の検査ソケット８６が形成されている。また、図１６に示すようにハウジング７８には検査ソケット８６を取り囲むように複数のスリット８８が設けられている。本実施例では、一例として検査ソケット８６の一辺に４つのスリット８８が互いに間隔をおいて設けられている。また、ハウジング７８には検査ソケット８６の各辺と平行、かつ４つのスリット８８を横切るように弾性部材９０が設けられている。弾性部材９０はシリコンゴム等の樹脂により円柱状に形成されている。
【００８４】
各スリット８８には接触子７６が弾性部材９０を回動中心として回動可能に収容されている。接触子７６は、図１７に示すように全体として弧状に湾曲した形状に形成され、先端部７６ａと基端部７６ｂとを有している。先端部７６ａは、パッケージ検査における被検査体６０の電極６０ａ、あるいは電気的接続部品８０の電極８０ｂと当接する第１の接点として機能する。また、基端部７６ｂは弾性部材９０と係合している。基端部７６ｂの下端は、メイン基板２４の下面に形成された電極５０と当接している。つまり、基端部７６ｂの下端は、第２の接点として機能する。
【００８５】
ここで、図１７を参照してパッケージ検査を例に挙げて接触子７６の検査時における動作について説明する。検査ソケット８６に被検査体６０が受け入れられると、被検査体６０の電極６０ａと接触子７６の第１の接点である先端部７６ａが当接する。ここで、先端部７６ａが汚れている場合やゴミが付着している場合もあることから、被検査体６０をさらにメイン基板２４側に押し込む。これにより、先端部７６ａはメイン基板２４側に押し込まれて撓むとともに接触子７６の基端部７６ｂは弾性部材９０を押し潰しながら該弾性部材９０の周りを図１７における時計回り方向に回動する。尚、本実施例においてパッケージ検査における被検査体６０は、接触子７６の先端部７６ａに生じる付勢力が第２の荷重Ｆ２となるように押し込まれている。
【００８６】
その結果、接触子７６には前記撓みにより、先端部７６ａを図１７における反時計回り方向に押し戻そうとする力が作用する。これにより、先端部７６ａと被検査体６０の電極６０ａとは互いに摩擦を生じさせながら圧接される。したがって、接触子７６と被検査体６０との電気的接続が確実なものとすることができる。
【００８７】
ここで、再度図１３を参照するに、ウエハ検査を実施する第１の状態にある接触検査装置７０において荷重調整部材７４は、回路変換基板７２とハウジング７８との間に配置されている。また、回路変換基板７２に設けられた電気的接続部品８０は、ハウジング７８の検査ソケット８６へ入り込み、電極８０ｂと接触子７６とは接触した状態にある。回路変換基板７２とハウジング７８との間に荷重調整部材７４を配置したことにより、図１３のＺ軸方向において電気的接続部品８０がハウジング７８の検査ソケット８６へ入り込む長さを荷重調整部材７４の厚みｔ分だけ短くすることができる。
【００８８】
つまり、Ｚ軸方向において荷重調整部材７４は接触子７６の＋Ｚ軸方向における変位量を小さくすることができる。その結果、接触子７６に生じる荷重を第２の荷重Ｆ２よりも小さな第１の荷重Ｆ１とすることができる。
【００８９】
次いで、図１８（Ａ）ないし図１９を参照して第２の実施例における接触検査装置７０における第１の状態と第２の状態との組み替えについて説明する。最初に、図１３に示すウエハ検査状態から図１８（Ａ）に示すように接触検査装置７０の向きを反転させた状態とする。
【００９０】
次いで図１８（Ｂ）に示すように接触検査装置７０からプローブ１２、プローブ基板１４、プローブヘッド固定リング２８、回路変換基板７２、荷重調整部材７４、電気的接続部品８０を取り外す。この状態において接触検査装置７０は、接触子７６、ハウジング７８、メイン基板２４、補強板２６を備えている。第２の実施例では、この状態がパッケージ検査を行う状態、つまり第２の状態となる。尚、第２の状態（パッケージ検査の状態）から第１の状態（ウエハ検査の状態）にするには、上記と逆の工程を行うことにより接触検査装置７０を組み替えることができる。
【００９１】
また、接触検査装置７０において第１の状態と第２の状態とでは、接触子７６、ハウジング７８、メイン基板２４、補強板２６を共有している。つまり、接触検査装置７０における配線において、テスタに接続されるコネクタ５２から接触子７６の第１の接点である先端部７６ａまでは電気配線を共有することとなる。
【００９２】
［第２の状態］
また、接触検査装置７０は図１９に示すように第２の状態においてパッケージ検査を行うことができる。具体的には、図１９に示すようにハンドラー６４に被検査体６０を吸着、あるいは把持させた状態で、検査ソケット８６の上方に被検査体６０を移動させる。そして、ハンドラー６４を下方に移動させて、検査ソケット８６に被検査体６０を押し込む。この際、被検査体６０の電極６０ａと接触する接触子７６の第１の接点である先端部７６ａに生じる付勢力が第１の荷重（数ｇｆ）Ｆ１よりも大きい第２の荷重（数十ｇｆ）Ｆ２となるまで被検査体６０を先端部７６ａに向けて押し込む。これにより、先端部７６ａに付着していたゴミや汚れが排除され、先端部７６ａと電極６０ａとの電気的接続が確実なものとなる。
【００９３】
すなわち、第２の実施例においても荷重調整部材７４は、接触子７６の第１の接点である先端部７６ａにおいて生じる付勢力を第２の荷重Ｆ２から第１の荷重Ｆ１に調整するものである。
【００９４】
また、再度図１３を参照するに接触検査装置７０は第１の状態においてプローブ基板１４は回路変換基板７２及び荷重調整部材７４を介してプローブヘッド固定リング２８に取り付けられている。ここで、荷重調整部材７４の厚みを部分的に変更することや締結部材５６の締め具合を調整することにより、メイン基板２４の下面（基準面）に対するプローブ基板１４の傾きを調整することが可能となる。
【００９５】
第２の実施例では、ハウジング７８と回路変換基板７２との間には荷重調整部材７４が配置されているので、接触子７６の第１の接点である先端部７６ａに生じる荷重を調整することができる。すなわち、接触検査装置７０が第１の状態にある場合、第１の荷重Ｆ１で第１の検査であるウエハ検査を行うことができ、接触検査装置７０が第２の状態である場合、第１の荷重Ｆ１よりも大きい第２の荷重Ｆ２で第２の検査であるパッケージ検査を行うことができる。
【００９６】
また、接触子７６は弧状に湾曲した形状を有するとともにハウジング７８に回動可能に取り付けられていることからハウジング７８の検査ソケット８６内に被検査体６０あるいは電気的接続部品８０が受け入れられたとき、接触子７６はメイン基板２４側に回動しつつ、前記湾曲部が撓む。この撓みにより接触子７６の先端部７６ａは被検査体６０あるいは電気的接続部品８０に向けて押圧されるので、接触子７６と被検査体６０あるいは電気的接続部品８０との電気的接続をより確実なものとすることができる。
【００９７】
また、荷重調整部材７４は、メイン基板２４に対するプローブ基板１４の傾きを調整可能に構成されているので、プローブ基板１４に設けられたプローブ１２の針先の平行度及びウエハ検査時における接触検査装置７０における基準面（メイン基板２４の下面）から針先までの距離を調整することができる。これにより、ウエハ検査の検査精度を向上させることができ、該ウエハ検査の信頼性を向上させることができる。
【００９８】
＜＜＜第２の実施例の変更例＞＞＞
次いで、図２０を参照して第２の実施例の変更例を説明する。この変更例では、荷重調整部材９２は回路変換基板７２とプローブヘッド固定リング２８との間に配置する構成に代えて、接触検査装置７０の第１の状態においてハウジング７８の検査ソケット８６内に配置されている。
【００９９】
すなわち、接触検査装置７０の第１の状態においてハウジング７８の検査ソケット８６内に配置することにより、電気的接続部品８０の検査ソケット８６内への押し込み量を規制することができる。これにより、検査ソケット８６内に荷重調整部材９２を配置しない第２の状態では、被検査体６０を第２の荷重Ｆ２で検査ソケット８６内に押し込むことができ、検査ソケット８６内に荷重調整部材９２を配置する第１の状態では、電気的接続部品８０を第２の荷重Ｆ２より小さい第１の荷重Ｆ１で検査ソケット８６内に押し込むことができる。
【０１００】
つまり、この変更例においても荷重調整部材９２は、接触子７６の第１の接点である先端部７６ａにおいて生じる付勢力を第２の荷重Ｆ２から第１の荷重Ｆ１に調整するものである。
【０１０１】
＜＜＜第２の実施例の他の変更例＞＞＞
（１）第２の実施例において検査ソケット８６の一辺にスリット８８を４つ設ける構成としたが、この構成に代えて、検査ソケット８６の一辺にスリット８８を１つないし３つ、あるいは５つ以上設ける構成としてもよい。
【０１０２】
（２）第２の実施例において電気的接続部品８０の側面に配線８０ａを設ける構成としたが、この構成に代えて、電気的接続部品８０の内部を通るように配線８０ａを設ける構成としてもよい。また、第２の実施例における電気的接続部品８０において、側面あるいは内部を通るように設けられた配線８０ａを高密度に配線化することや配線８０ａの高特性化を図ってもよい。
【０１０３】
＜＜＜第１の実施例及び第２の実施例の変更例＞＞＞
第１の実施例及び第２の実施例において検査ソケット６２、８６を２つ設ける構成としたが、この構成に代えて、検査ソケット６２、８６は１つでもよく、３つ以上設ける構成としてもよい。
【０１０４】
尚、本発明は上記実施例に限定されることなく、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内で、種々の変形が可能であり、それらも本発明の範囲内に含まれるものであることは言うまでもない。
【符号の説明】
【０１０５】
１０、７０  接触検査装置、１２  プローブ、１４  プローブ基板、
１６、７２  回路変換基板、１６ａ、２４ａ、８０ａ  配線、
１８、７４、９２  荷重調整部材、２０、７６  接触子、
２０ａ  第１の接触部（第１の接点）、２０ｂ  第２の接触部（第２の接点）、
２０ｃ  本体、２２、７８  ハウジング、２４  メイン基板、
２６  補強板、２８  プローブヘッド固定リング、３０  検査ステージ、
３２  チャックトップ、３４  載置面、３６、６０  被検査体、
３８、４０、４２、５０、６０ａ、８０ｂ、８２  電極、４４  荷重調整孔、
４６  貫通孔、４８  ばね部材、５２  コネクタ、５４、５６  締結部材、
５８  案内部材、６２、８６  検査ソケット、６４  ハンドラー、
７６ａ  先端部（第１の接点）、７６ｂ  基端部（第２の接点）、８０  電気的接続部品、８４  開口部、８８  スリット、９０  弾性部材、Ｆ１  第１の荷重、Ｆ２  第２の荷重、Ｆ３  第３の荷重
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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