(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
通信端子を有した非接触通信部、および、接触通信部を備えるＩＣチップと、前記通信端子に接続された第１結合コイルとを備えるＩＣモジュールであって、前記第１結合コイルのインピーダンスの虚部の値が、前記非接触通信部の動作状態における前記通信端子の入力インピーダンスの虚部の値の範囲に含まれる前記ＩＣモジュールと、
前記第１結合コイルとの電磁結合が可能に前記第１結合コイルの外側に配置されて前記第１結合コイルよりも小さいインダクタンスを有する第２結合コイルと、前記第２結合コイルと直列に接続されたアンテナとを備えて前記ＩＣモジュールが搭載された基体と、
を備える通信媒体。
【請求項２】
前記第１結合コイルのインピーダンスの実部の値は、前記非接触通信部の動作状態における前記通信端子の入力インピーダンスの実部の値の範囲外である
請求項１記載の通信媒体。
【請求項３】
前記基体は、前記アンテナと前記第２結合コイルとに直列に接続された平行平板コンデンサをさらに備え、前記アンテナ、前記平行平板コンデンサ、および、前記第２結合コイルが閉回路を構成し、
前記閉回路における自己共振周波数は、前記非接触通信部の動作状態における通信周波数と等しい
請求項１または請求項２に記載の通信媒体。
【請求項４】
前記通信端子から見て前記ＩＣチップとは反対側であって、前記第１結合コイル、前記第２結合コイル、および、前記アンテナを含むインピーダンスの実部の値は、
前記非接触通信部の動作状態における前記通信端子の入力インピーダンスの実部の値の範囲に含まれ、かつ、前記非接触通信部の動作状態における通信周波数においてピークを有する周波数特性を有する
請求項１から３のいずれか１つに記載の通信媒体。
【請求項５】
前記第１結合コイルと前記第２結合コイルとの間に磁性体をさらに備える
請求項４記載の通信媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接触通信機能と非接触通信機能とを有する通信媒体、および、通信媒体の設計方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
接触通信機能と非接触通信機能とを有する通信媒体には、カード基体と、カード基体に実装されたＩＣモジュールとを備えるＩＣカードが知られている。ＩＣモジュールは、モジュール基板と、モジュール基板に実装されたＩＣチップとを備えている（例えば、特許文献１）。ＩＣチップは、接触通信部と非接触通信部とを備え、モジュール基板は、このＩＣチップの通信端子に接続された第１結合コイルを備えている。カード基体は、第２結合コイルと、ループ状のアンテナと、アンテナの共振周波数を調整する調整コンデンサとが直列に接続された閉回路を備えている。
【０００３】
そして、ＩＣモジュールの備える第１結合コイルと、カード基体の備える第２結合コイルとが電磁結合を可能に配置されて、これらの電磁結合を通じて、ＩＣカードと外部通信機器との非接触通信が可能になる。また、ＩＣチップの接触通信部を構成する外部端子と外部通信機器の端子とが接触することを通じて、ＩＣカードと外部通信機器との接触通信が可能になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３８００７６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、２つの結合コイルとアンテナの各々における回路定数は、通常、ＩＣチップとアンテナとの間においてエネルギーが効率的に伝わるように、設計者の経験に基づいて設定されている。すなわち、通信端子に対してＩＣチップとは反対側の合成インピーダンスである通信端子以降のインピーダンスと、ＩＣチップの通信端子における入力インピーダンスとが整合するように、上記各素子の回路定数が設計者の経験に基づいて設定されている。
【０００６】
この際に、上述した通信端子以降のインピーダンスには、第１結合コイル、第２結合コイル、および、アンテナの各々のインピーダンスが少なくとも含まれる。そして、上述した各回路定数の設定に際しては、これら第１結合コイルの回路定数となる多数の候補、第２結合コイルの回路定数となる多数の候補、および、アンテナの回路定数となる多数の候補を少なくとも含む数多くの組み合わせの中から一つの組み合わせを見出すという多大な負荷を要している。それゆえに、上述した通信媒体においては、こうした設計に要する負荷を軽減させることが強く望まれている。
本発明は、第１結合コイルの設計に要する負荷を軽減することの可能な通信媒体、および、通信媒体の設計方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決する通信媒体は、通信端子を有した非接触通信部、および、接触通信部を備えるＩＣチップと、前記通信端子に接続された第１結合コイルとを備えるＩＣモジュールであって、前記第１結合コイルのインピーダンスの虚部の値が、前記非接触通信部の動作状態における前記通信端子の入力インピーダンスの虚部の値の範囲に含まれる前記ＩＣモジュールを備える。また、この通信媒体は、前記第１結合コイルとの電磁結合が可能に前記第１結合コイルの外側に配置されて前記第１結合コイルよりも小さいインダクタンスを有する第２結合コイルと、前記第２結合コイルと直列に接続されたアンテナとを備えて前記ＩＣモジュールが搭載された基体を備える。
【０００８】
上記課題を解決する通信媒体の設計方法は、通信端子を有した非接触通信部、および、接触通信部を備えるＩＣチップと、前記通信端子に接続された第１結合コイルとを備えるＩＣモジュールと、前記第１結合コイルとの電磁結合が可能に前記第１結合コイルの外側に配置されて前記第１結合コイルよりも小さいインダクタンスを有する第２結合コイルと、前記第２結合コイルと直列に接続されたアンテナとを備えて前記ＩＣモジュールが搭載された基体と、を備える通信媒体の設計方法である。そして、前記第１結合コイルのインピーダンスの虚部の値を、前記非接触通信部の動作状態における前記通信端子の入力インピーダンスの虚部の値の範囲内に設定する。
【０００９】
第１結合コイルと第２結合コイルとの電磁結合における結合度合いは、第１結合コイルの構成に寄らずとも、第１結合コイルと第２結合コイルとの相関を定める他の構成によって設定することが可能である。例えば、第１結合コイルと第２結合コイルとの電磁結合における結合度合いは、第１結合コイルにおける巻線の長さ、巻線のターン数、巻線の線幅、巻線間の間隔などに寄らずとも、結合コイル間の距離、結合コイル間に介在する部分の材質、第２結合コイルの構成などによって設定することが可能である。
【００１０】
一方で、第１結合コイルの外側に第２結合コイルが配置され、かつ、第２結合コイルのインダクタンスが第１結合コイルよりも小さい構成においては、通信端子から見たＩＣチップとは反対側のインピーダンス、すなわち、通信端子以降のインピーダンスの虚部の値は、第１結合コイルのインピーダンスの虚部の値に大きく依存する。この点で、上記通信媒体、および、その設計方法であれば、こうした第１結合コイルのインピーダンスの虚部の値が、第２結合コイルの構成やアンテナの構成に寄らず、通信端子における入力インピーダンスの虚部の値のみに基づいて定められる。それゆえに、第１結合コイルの設計に要する負荷を軽減することが可能である。
【００１１】
上記通信媒体において、前記第１結合コイルのインピーダンスの実部の値は、前記非接触通信部の動作状態における前記通信端子の入力インピーダンスの実部の値の範囲外であってもよい。
【００１２】
通信端子における入力インピーダンスと、通信端子以降のインピーダンスとが整合させるうえでは、通信端子における入力インピーダンスの実部の値と、通信端子以降のインピーダンスの実部の値とを整合させる必要がある。この点で、上記構成によれば、第１結合コイルのインピーダンスの実部の値が、通信端子における入力インピーダンスの実部の値の範囲内に制約されないため、第１結合コイルに設定される回路定数に自由度が与えられる。それゆえに、上述したように、第１結合コイルのインピーダンスの虚部の値に関しては、それの設計に要する負荷を軽減することが可能であって、さらに、インピーダンスの実部の値に関しては、それの設計の自由度が確保される。
【００１３】
上記通信媒体において、前記基体は、前記アンテナと前記第２結合コイルとに直列に接続された平行平板コンデンサをさらに備え、前記アンテナ、前記平行平板コンデンサ、および、前記第２結合コイルが閉回路を構成し、前記閉回路における自己共振周波数は、前記非接触通信部の動作状態における通信周波数と等しいことが好ましい。
【００１４】
上記構成によれば、閉回路における自己共振周波数が通信周波数と異なる構成と比べて、非接触通信部の動作状態において、アンテナに流れる電流を大きくすること、アンテナから放射される磁界を大きくすること、および、アンテナが感知することの可能な磁界を小さくすることが可能である。
【００１５】
上記通信媒体において、前記通信端子から見て前記ＩＣチップとは反対側であって、前記第１結合コイル、前記第２結合コイル、および、前記アンテナを含むインピーダンスの実部の値は、前記非接触通信部の動作状態における前記通信端子の入力インピーダンスの実部の値の範囲に含まれ、かつ、前記非接触通信部の動作状態における通信周波数においてピークを有する周波数特性を有することが好ましい。
【００１６】
上記通信媒体の設計方法において、前記基体は、前記アンテナと前記第２結合コイルとに直列に接続された平行平板コンデンサをさらに備え、前記アンテナ、前記平行平板コンデンサ、および、前記第２結合コイルが閉回路を構成する。そして、前記通信端子から見て前記ＩＣチップとは反対側であって、前記第１結合コイル、前記第２結合コイル、および、前記アンテナを含むインピーダンスの実部の値を、前記非接触通信部の動作状態における前記通信端子の入力インピーダンスの実部の値の範囲内に設定し、かつ、前記閉回路における自己共振周波数が、前記非接触通信部の動作状態における通信周波数と等しくなるように、前記第１結合コイルと前記第２結合コイルとの結合度合いを設定する工程をさらに含んでもよい。
【００１７】
上記通信媒体、および、その設計方法によれば、通信端子から見てＩＣチップとは反対側にけるインピーダンスの実部の値が、通信端子の入力インピーダンスの実部の値の範囲に含まれるため、非接触通信の省電力化を図ることができる。
前記通信媒体において、前記第１結合コイルと前記第２結合コイルとの間に磁性体をさらに備えてもよい。
【００１８】
上記通信媒体の設計方法において、前記結合度合いを設定する工程では、前記第１結合コイルと前記第２結合コイルとの間の距離、および、前記第１結合コイルと前記第２結合コイルとの間の磁気特性の少なくとも１つを設定することが好ましい。
【００１９】
上記通信媒体によれば、第１結合コイルと第２結合コイルとの電磁結合における結合度合いを、磁性体の有する磁気特性によって設定することもできる。また、上記通信媒体の設計方法によれば、第１結合コイルと第２結合コイルとの電磁結合における結合度合いを、結合コイル間の距離や結合コイル間の磁気特性によって設定することもできる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明における通信媒体、および、通信媒体の設計方法によれば、第１結合コイルの設計に要する負荷を軽減できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】一実施形態におけるＩＣカードの内部斜視構造を示す斜視図である。
【図２】一実施形態におけるＩＣモジュールをＩＣチップ実装面側から見た斜視構造を示す斜視図である。
【図３】一実施形態におけるＩＣカードの等価回路を示す回路図である。
【図４】一実施形態における調整コンデンサの斜視構造を示す斜視図である。
【図５】一実施形態における通信端子以降におけるインピーダンスの虚部と周波数との関係を示すグラフである。
【図６】一実施形態における通信端子以降におけるインピーダンスの実部と周波数との関係を示すグラフであって、一実施形態とは結合度合いが異なる水準と共に示すグラフである。
【図７】一実施形態における通信端子以降におけるインピーダンスの実部と周波数との関係を示すグラフであって、一実施形態とはピークにおける周波数が異なる水準と共に示すグラフである。
【図８】一実施形態におけるＩＣカードの断面構造を示す断面図であって、第１結合コイルと第２結合コイルとの配置の関係を示す図である。
【図９】一実施形態におけるＩＣカードの断面構造を示す断面図であって、第１結合コイルと第２結合コイルとの間に第２基板が介在する例を示す図である。
【図１０】一実施形態におけるＩＣカードの断面構造を示す断面図であって、第２基板を挟む２つの樹脂シートの厚さが相互に異なる例を示す図である。
【図１１】一実施形態における第１結合コイルと第２結合コイルとの間に磁性体を備える構成での断面構造を示す断面図である。
【図１２】一実施形態における第１結合コイルと第２結合コイルとの間に磁性体を備える構成での断面構造を示す断面図である。
【図１３】一実施形態における第１結合コイルの回路定数と最大エネルギー伝達効率との関係を示すグラフである。
【図１４】一実施形態におけるＩＣカードの備える第１結合コイルのＬ／Ｓとインダクタンスとの相関を示すグラフである。
【図１５】一実施形態における第２結合コイルの線幅と第２結合コイルの抵抗との相関を示すグラフであって、第２結合コイルのターン数が５であって、第２結合コイルの線間ギャップが０．４ｍｍである構成を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
通信媒体、および、通信媒体の設計方法をＩＣカード、および、ＩＣカードの設計方法に具体化した一実施形態について図１から図１１を参照して説明する。
【００２３】
［ＩＣカード１の構成］
図１が示すように、ＩＣカード１は、接触通信機能と非接触通信機能とを有する通信媒体の一例である。ＩＣカード１は、ＩＣチップが実装される第１基板２を有したＩＣモジュール５と、ＩＣモジュール５が搭載された基体を構成する第２基板７とを備えている。
【００２４】
第１基板２は、例えば、ガラスエポキシやセラミックによって形成されたリジッド基板であってもよいし、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等で形成されたフレキシブル基板であってもよい。第１基板２において第２基板７と対向する面は、第１基板２の実装面であり、第１基板２においてそれの実装面とは反対側の面は、第１基板２の対向面である。
【００２５】
第１基板２の有する実装面には、ＩＣチップが実装され、第１基板２の有する対向面には、外部端子６が形成されている。外部端子６は、第１基板２に形成されたスルーホールを通じてＩＣチップに接続されている。
【００２６】
第２基板７は、基体の一例であるカード基体１３を構成し、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の誘電体材料から形成されている。第２基板７において、ＩＣモジュール５と対向する面は、第２基板７の対向面であり、第２基板７においてそれの対向面とは反対側の面は、第２基板７の非対向面である。カード基体１３は、第２基板７の対向面と対向する樹脂プレートと、第２基板７の非対向面と対向する樹脂プレートとを備え、第２基板７は、これら２つの樹脂シートの間に挟まれている。
【００２７】
第２基板７の有する対向面上には、ＩＣモジュール５が配置されている。第２基板７の対向面を覆う樹脂プレートには、第１基板２の対向面をＩＣカード１の外部に露出させる開口が形成され、ＩＣモジュール５の有する外部端子６は、その樹脂プレートに形成された開口を通じてＩＣカード１の外部に露出している。第１基板２の有する外部端子６は、ＩＣカード１が外部通信装置と接触通信するときに、外部通信装置の有する端子と電気的に接続される。
【００２８】
第２基板７の有する対向面には、第２結合コイル８、および、アンテナ９が形成され、さらに、調整コンデンサ１１の有する電極が形成されている。第２結合コイル８、アンテナ９、および、調整コンデンサ１１は、第２基板７の対向面に形成された銅箔のエッチングによって形成されてもよいし、第２基板７の対向面に印刷によって形成されてもよい。これら第２結合コイル８、アンテナ９、および、調整コンデンサ１１は、第２基板７の対向面を覆う樹脂プレートによって覆われている。
【００２９】
第２結合コイル８は、第２基板７の対向面と対向する平面視において、ＩＣモジュール５の外側に巻き回されて、ＩＣモジュール５を囲い、第１結合コイル４よりも大きい開口面積を有したループ形状を有している。アンテナ９は、第２基板７の対向面と対向する平面視において、第２結合コイル８を周回しないように配置されて、第２結合コイル８よりも十分に大きい開口面積を有したループ形状を有している。調整コンデンサ１１は、第２基板７の対向面と第２基板７の非対向面とに電極を有し、これら２つの電極に挟まれる第２基板７が蓄電機能と放電機能とを担っている。
【００３０】
図２が示すように、第１基板２の有する実装面には、ＩＣチップ３が実装され、また、ＩＣチップ３の周囲には、ループ形状を有する第１結合コイル４が形成されている。第１結合コイル４は、例えば、第１基板２の有する実装面に形成された銅箔のエッチングによって形成されてもよいし、第１基板２の有する一つの面に印刷によって形成されてもよい。なお、ＩＣチップ３の実装される位置は、第１結合コイル４の内側に限らず、第１結合コイル４の外側であってもよい。
【００３１】
上述した第２結合コイル８は、第２基板７と対向する平面視において、第１基板２に形成された第１結合コイル４との電磁結合が可能に、第１結合コイル４の外側に配置されている。第２結合コイル８は、第１結合コイル４よりも長く、かつ、第１結合コイル４よりも小さい自己インダクタンスを有している。
【００３２】
ＩＣチップ３は、ベアチップであってもよいし、各種のＩＣパッケージやチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）であってもよい。なお、ＩＣモジュール５の小型化が図られる観点から、ＩＣチップ３はベアチップであって、フリップチップ実装によって第１基板２にリフロー法やフロー法で実装されることが好ましい。
【００３３】
ＩＣチップ３は、接触通信機能を実現する接触通信部３ａと、非接触通信機能を実現する非接触通信部３ｂとを備えている。上述した外部端子６は、ＩＣチップ３の有する接触通信部３ａに接続され、上述した第１結合コイル４は、ＩＣチップ３の有する非接触通信部３ｂに接続されている。
【００３４】
図３が示すように、ＩＣモジュール５は、ＩＣチップ３と第１結合コイル４とを備えている。ＩＣチップ３は、２つの通信端子４ａを備え、ＩＣチップ３の有する非接触通信部３ｂは、これらの通信端子４ａを介して、第１結合コイル４に接続されている。第１結合コイル４は、第２結合コイル８との電磁結合が可能に構成され、第２結合コイル８、アンテナ９、および、調整コンデンサ１１は、これらが直列に接続された閉回路を構成している。
【００３５】
図４が示すように、調整コンデンサ１１は、平行平板コンデンサであって、第２基板７の対向面に形成された電極１１ａと、第２基板７の非対向面に形成されて電極１１ａと向い合う電極１１ｂと、これらの電極１１ａ，１１ｂとに挟まれる第２基板７とから構成されている。調整コンデンサ１１の有する電極１１ａは、第２結合コイル８の一端に接続され、調整コンデンサ１１の有する電極１１ｂは、第２基板７に形成されたスルーホールを通じて、アンテナ９の一端に接続されている。
【００３６】
調整コンデンサ１１の有する電極１１ａは、１つの方向に沿って並ぶ複数の調整パターン１２ａと、相互に隣り合う調整パターン１２ａを接続する接続パターン１２ｂとから構成されている。接続パターン１２ｂは、それ自体の切断を調整パターン１２ａよりも容易するために、調整パターン１２ａよりも細い線幅を有している。なお、調整コンデンサ１１は、第２基板７の対向面や第２基板７の非対向面に電極を有する構成の他に、第２基板７の対向面にフロー法やリフロー法によってチップ部品として実装される構成であってもよい。
【００３７】
そして、ＩＣカード１が外部接触通信装置と接触通信するとき、ＩＣモジュール５の外部端子６と外部接触通信装置の端子とが接触して、ＩＣチップ３と外部接触通信装置との間で信号の送受信が行われる。ＩＣカード１が外部非接触通信装置と非接触通信するとき、外部非接触通信装置のアンテナと第２基板７に形成されたアンテナ９とが近接して、外部非接触通信装置が発信した信号による電磁誘導によって、アンテナ９を含む閉回路に電流が流れる。この際に、第１結合コイル４と第２結合コイル８とが電磁結合することによって、ＩＣチップ３と外部非接触通信装置との間で信号の送受信が行われる。
なお、第２基板７が備える第２結合コイル８、アンテナ９、および、調整コンデンサ１１の少なくとも１つは、第２基板７の非対向面に配置されてもよい。
【００３８】
［インピーダンスの虚部の整合］
次に、第１結合コイル４が有するインピーダンスの虚部の値について説明する。
第１結合コイル４の有するインピーダンスの虚部は、ＩＣチップ３の非接触通信部３ｂが外部非接触通信装置と非接触通信する動作状態において、２つの通信端子４ａの間の入力容量に基づくインピーダンス、すなわち、入力インピーダンスの虚部の値の範囲に含まれている。
【００３９】
通信端子４ａにおける入力容量が容量Ｃであるとき、これに基づく入力インピーダンスの虚部の値はｊωＣとして示される。通信端子４ａにおける容量Ｃは、ＩＣチップ３に供給される電力の変更などによって若干変動し、それゆえに、通信端子４ａにおける入力インピーダンスの虚部の値もまた若干変動する。第１結合コイル４のインピーダンスの虚部の値は、こうして若干変動する入力インピーダンスの虚部の値（＝ｊωＣ）の範囲に含まれている。すなわち、第１結合コイル４のインピーダンスの虚部の値は、第２結合コイル８の構成やアンテナ９の構成に寄らず、通信端子４ａにおける入力インピーダンスの虚部の値の範囲のみに基づいて定められている。
【００４０】
ここで、上述したように、第２結合コイル８は、第１結合コイル４の外側を囲うループ形状を有し、かつ、第１結合コイル４よりも短い長さを有している。また、アンテナ９は、こうした第２結合コイル８よりも十分に大きいループ形状を有している。そして、このような構造を有する第２結合コイル８、および、アンテナ９を含む閉回路のインダクタンスは、第１結合コイル４の有するインダクタンスよりも十分に小さい。それゆえに、通信端子４ａから見てＩＣチップ３とは反対側であって、第１結合コイル４、第２結合コイル８、および、アンテナ９を含むインピーダンス、すなわち、通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの虚部の値は、第１結合コイル４のインピーダンスの虚部の値に大きく依存している。こうした第１結合コイル４の有するインピーダンスの虚部は、第１結合コイル４の長さ、ターン数、線幅、線間ギャップ、開口面積などによって変わる。
【００４１】
以下、第１結合コイル４の長さをパラメータの一例として、通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの虚部の値のパラメータ依存性を説明する。図５は、通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの虚部の値と周波数との関係を示すものである。また、本実施形態における第１結合コイル４における関係（実線）と、本実施形態における第１結合コイル４よりも長い第１結合コイル４を備えるときの関係（一点鎖線）と、本実施形態における第１結合コイル４よりも短い第１結合コイル４を備えるときの関係（二点鎖線）とを示す。
【００４２】
図５が示すように、通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの虚部の値は、上記３つの水準のいずれにおいても、周波数が高いほど大きい。そして、通信周波数の増加分に対するインピーダンスの虚部の値の増加分は、上記３つの水準のいずれにおいてもほぼ同じである。こうした関係からも、通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの虚部の値は、第１結合コイル４の長さ、すなわち、第１結合コイル４のインピーダンスの虚部の値に大きく依存し、第２結合コイル８やアンテナ９のインダクタンスには殆ど依存せず、第１結合コイル４のインピーダンスの虚部の値によってほぼ定まることが認められる。そして、例えば、通信周波数が１３．５６ＭＨｚであって、入力インピーダンスの虚部の値が目標値（＝３００Ω）であるとき、本実施形態における第１結合コイル４の長さは、第１結合コイル４の有するインピーダンスの虚部の値が目標値となる大きさを有している。
【００４３】
上述したように、第１結合コイル４の外側に第１結合コイル４よりも長い第２結合コイル８が配置される構成において、通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの虚部の値は、そこにおける第１結合コイル４のインピーダンスの虚部の値に大きく依存する。そして、本実施形態においては、この第１結合コイル４のインピーダンスの虚部の値が、ＩＣチップ３の容量Ｃに基づく入力インピーダンスの虚部の値（ｊωＣ）に含まれているため、非接触通信部３ｂの動作状態においては、入力側のインピーダンスの虚部の値と、出力側のインピーダンスの虚部の値とが、ＩＣカード１においてほぼ整合している。結果として、第２結合コイル８やアンテナ９のインダクタンスにかかわらず、第１結合コイル４のインピーダンスの虚部の値が定められることによって、上述したインピーダンスの虚部の値が整合し、これによって、非接触通信における電力の消費が抑えられている。そして、第１結合コイル４のインピーダンスの虚部の値が、第２結合コイル８の構成やアンテナ９の構成に寄らず、通信端子４ａにおける入力インピーダンスの虚部の値のみに基づいて定められるため、第１結合コイル４の設計に要する負荷を軽減することが可能である。
【００４４】
なお、上述したように、通信端子４ａにおける入力インピーダンスの虚部の値は、ＩＣチップ３に供給される電力の変化などによって若干変動する。そこで、第１結合コイル４の有するインダクタンスは、ＩＣチップ３の動作することの可能な最低限の電力がＩＣチップ３に供給される際の入力インピーダンスの虚部の値であることが好ましい。こうしたインピーダンスの整合であれば、ＩＣチップ３の動作することの可能な最低限の電力がＩＣチップ３に供給される際に、その非接触通信に要する電力の消費が抑えられるため、ＩＣカード１を用いた通信における省電力化がさらに図られる。
【００４５】
また、第１結合コイル４と第２結合コイル８との電磁結合における結合度合いは、第１結合コイル４における巻線のターン数や巻線の線幅などに寄らずとも、例えば、第１結合コイル４と第２結合コイル８との間の距離によって設定することが可能である。また、第１結合コイル４と第２結合コイル８との電磁結合における結合度合いは、第１結合コイル４と第２結合コイル８との間に介在する部分の材質、第２結合コイル８における巻線のターン数や巻線の線幅などによって設定することも可能である。それゆえに、第１結合コイル４のインピーダンスの虚部の値を、通信端子４ａにおける入力インピーダンスの虚部の値のみに基づいて個別に設定することが可能でもある。
【００４６】
［インピーダンスの実部の整合］
次に、第１結合コイル４を含めたインピーダンスの実部の値について説明する。
第１結合コイル４の有するインピーダンスの実部の値は、ＩＣチップ３の非接触通信部３ｂが外部非接触通信装置と非接触通信する動作状態において、２つの通信端子４ａにおける入力インピーダンスの実部の値の範囲外である。こうした第１結合コイル４の有するインピーダンスの実部を含め、通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの実部の値は、通信端子４ａ以降の回路における信号の周波数に対してピークを有し、かつ、通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの実部の値のピークを示す周波数は、通信周波数とほぼ一致している。
【００４７】
ここで、上述したように、第１結合コイル４と第２結合コイル８とは、相互に電磁結合可能に位置に配置されて、これらが電磁結合することによって非接触通信部３ｂの動作状態が確保される。この際に、例えば、第２結合コイル８における巻線のターン数が多いほど、第１結合コイル４と第２結合コイル８との電磁結合の結合度合いが強い一方で、これらを含む通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの実部の値は大きい。そして、通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの実部の値と、通信端子４ａに対する入力インピーダンスの実部の値とを整合させるうえでは、これら第１結合コイル４と第２結合コイル８との電磁結合の結合度合いが強いことよりも、むしろ、通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの実部の値のピークを、入力インピーダンスの実部の値に合わせることが重要である。そして、本実施形態における通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの実部の値は、通信端子４ａにおける入力インピーダンスの実部の値の範囲に含まれ、かつ、非接触通信部３ｂの動作状態における通信周波数においてピークを有する周波数特性を有している。
【００４８】
以下、第１結合コイル４と第２結合コイル８との電磁結合の結合度合いと、上述したインピーダンスの実部の整合との関係を詳細に説明する。図６は、通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの実部の値と周波数との関係を、第１結合コイルと第２結合コイルとの電磁結合の結合度いが相互に異なる３つの例の各々について示すグラフである。図７は、通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの実部の値と周波数との関係を示すグラフである。また、通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの実部のピークを示す周波数と通信周波数とが一致する本実施形態における関係（二点鎖線）、および、通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの実部のピークを示す周波数と通信周波数とが相互に異なる例（実線）とを示すグラフである。
【００４９】
図６が示すように、通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの実部の値は、通信端子４ａ以降の回路における信号の周波数に対して１つのピークを有している。通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの実部の値は、第１結合コイル４と第２結合コイル８との電磁結合の結合度合いが強いほど大きい。
【００５０】
上述した動作状態における入力インピーダンスの実部の値は、通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの実部の値に対する目標値であって、動作状態における入力インピーダンスの実部の値の範囲は、目標値の範囲である。そして、本実施形態における通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの実部は、通信周波数にピークを有し、かつ、そのピークにおける実部の値が、例えば、目標値の中心値である１００Ωと一致している。
【００５１】
図７の実線が示すように、通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの実部の値のピークに対応する周波数と、通信周波数とが相互に異なるとき、通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの実部の値は、ピークの裾野に相当する部位において目標値の範囲と整合している。
【００５２】
これに対して、図７の二点鎖線が示すように、本実施形態においては、通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの実部のピークに対応する周波数と、通信周波数とがほぼ一致している。そして、通信端子４ａにおける入力インピーダンスの実部の値のピークが、上述した目標値の上限値と下限値との間に位置し、ピーク自体が目標値の範囲と整合している。
【００５３】
こうした周波数特性によれば、ピークの裾野に相当する部位が目標値と整合する構成と比べて、目標値の範囲に対応する周波数帯が大きくなる。それゆえに、通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの実部の値と、入力インピーダンスの実部の値との整合が容易でもある。そして、インピーダンスの虚部の値、および、インピーダンスの実部の値が上述のように設定されたＩＣカード１によれば、ＩＣチップ３とアンテナ９との間におけるエネルギーの伝達効率の増大が図られる。
【００５４】
なお、通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの実部の値は、第２結合コイル８の形状、および、第１結合コイル４と第２結合コイル８との間の距離の他、第１結合コイル４と第２結合コイル８との間における磁気特性によっても変わる。そこで、ＩＣカード１は、通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの実部の値に対し、上述した条件が満たさせるべく、第１結合コイル４と第２結合コイル８との間にこれらの結合度合いに関わる磁性体を備えてもよい。
【００５５】
［自己共振周波数］
次に、閉回路における自己共振周波数について説明する。
第２結合コイル８、アンテナ９、および、調整コンデンサ１１から構成される閉回路は、ＩＣチップ３の非接触通信部３ｂが外部非接触通信装置と非接触通信する動作状態において、通信周波数と一致する自己共振周波数を有している。
【００５６】
ここで、上述したように、第１結合コイル４の有するインピーダンスの虚部の値は、通信端子４ａにおける入力インピーダンスの虚部の値の範囲に含まれている。また、通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの実部の値は、通信端子４ａ以降の回路における信号の周波数に対してピークを有し、かつ、通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの実部の値のピークを示す周波数は、通信周波数とほぼ一致している。このように第１結合コイル４、第２結合コイル８、および、アンテナ９の構成が大きく制約される下では、上述した調整コンデンサ１１が、自己共振周波数と通信周波数とを一致させる機能を主として担っている。
【００５７】
調整コンデンサ１１における複数の接続パターン１２ｂは、自己共振周波数と通信周波数とを一致させるべく、その一部として切断されたパターンを含んでいる。そして、切断されていない接続パターン１２ｂによって接続された調整パターン１２ａが、調整コンデンサ１１の容量電極として機能して、自己共振周波数を通信周波数に合わせている。
【００５８】
このように閉回路の自己共振周波数と通信周波数とが一致することによって、アンテナ９から放射される磁界の増大を図ることが可能であって、また、アンテナ９を通じて感知可能な磁界の減少を図ることが可能でもある。そして、こうした閉回路を備えるＩＣカード１によれば、ＩＣチップ３に接続されたアンテナ９と外部非接触通信装置との通信効率の増大が図られる。なお、ＩＣカード１の実用に際しては、図７が示すように、閉回路の自己共振周波数は、通信周波数の１．３倍程度であってもよい。
【００５９】
［結合度合い］
次に、第１結合コイル４と第２結合コイル８との間の結合度合いについて説明する。
第１結合コイル４と第２結合コイル８との電磁結合における結合度合いは、第２結合コイル８における巻線のターン数が増えることによって強まり、また、第２結合コイル８の透磁率が高まることによっても強まる。第２結合コイル８の透磁率は、例えば、第２結合コイル８を覆う磁性シートが第２結合コイル８に貼り付けられることによって高まる。また、第２結合コイル８の透磁率は、第１結合コイル４の開口と第２結合コイル８の開口とが互いに重なる部分に磁性シートが位置することによっても高まる。なお、第１結合コイル４と第２結合コイル８との電磁結合における結合度合いは、第１結合コイル４と第２結合コイル８との間の距離が短いほど強い。
【００６０】
これに対して、第１結合コイル４と第２結合コイル８との電磁結合における結合度合いは、第２結合コイル８における巻線のターン数が少ないほど、また、第１結合コイル４と第２結合コイル８との透磁率が低いほど、また、第１結合コイル４と第２結合コイル８との間の距離が大きいほど弱い。本実施形態におけるＩＣカード１は、通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの実部の値の周波数特性が上述した条件を満たすように、こうした結合度合いが設定されている。これらの一例である５つの形態を図８から図１２を参照して別々に説明する。
【００６１】
図８が示すように、例えば、ＩＣカード１における第２基板７は、相互に同じ厚さを有した２枚の樹脂シート１３ａによって挟まれ、これら２枚の樹脂シート１３ａは、熱プレス加工によって一体化されることによって、第２基板７と共にカード基体１３を構成している。第２基板７の対向面を覆う樹脂シート１３ａには、カード基体１３の外側に向けて開口した有底の嵌合部１４が形成され、嵌合部１４には、嵌合部１４の底壁と第１結合コイル４とが対向する状態で、ＩＣモジュール５が嵌め込まれている。嵌合部１４における底壁は、第１結合コイル４と第２基板７との間の間隔を規定している。
【００６２】
そして、第１結合コイル４と第２結合コイル８とは、嵌合部１４の底壁が有する厚みに相当する距離だけ相互に離間しながらも、これらの間の距離が非常に短い状態で対向するように配置されている。これによって、第１結合コイル４と第２結合コイル８との電磁結合における結合度合いは、嵌合部１４の底壁の厚みなどによって規定されて、その厚みが薄いほど強まる。
【００６３】
図９が示すように、例えば、ＩＣカード１における第２基板７において、第２結合コイル８は、第２基板７の非対向面に形成されて、ＩＣモジュール５と第２結合コイル８との間には第２基板７が介在している。こうした第２結合コイル８の配置によれば、第１結合コイル４と第２結合コイル８との間に、第２基板７の厚さに相当する距離が設定される。それゆえに、図８を参照して説明した例と比べて、第１結合コイル４と第２結合コイル８との電磁結合における結合度合いが弱まる。
【００６４】
図１０が示すように、例えば、ＩＣカード１におけるカード基体１３は、相互に厚さが異なる２枚の樹脂シートから構成されている。第２基板７の対向面を覆う樹脂シート１３ｂは、第２基板７の非対向面を覆う樹脂シート１３ｃよりも厚く、また、図９を参照して説明した例における樹脂シート１３ａよりも厚く、この樹脂シート１３ｂにＩＣモジュール５は嵌め込まれている。また、図９を参照して説明した例と同じく、ＩＣモジュール５と第２結合コイル８との間に第２基板７が介在している。
【００６５】
こうした樹脂シートの厚さの設定によれば、第２基板７の厚さに加えて、樹脂シート１３ｂにおける嵌合部１４の底壁の厚さに相当する距離が、第１結合コイル４と第２結合コイル８との間の距離として設定される。それゆえに、図９を参照して説明した例と比べて、第１結合コイル４と第２結合コイル８との電磁結合における結合度合いがさらに弱まる。なお、図１０が示す例において、第２結合コイル８は、図８を参照して説明した例と同じく、第２基板７の対向面に配置されてもよい。
【００６６】
図１１が示すように、例えば、ＩＣカード１は、２つの樹脂シート１３ａと第２基板７とから構成されるカード基体１３の内部に磁性体１５を備えている。磁性体１５は、第２基板７を貫通して、第１結合コイル４の開口と第２結合コイル８の開口とを通る位置に配置されている。磁性体１５は、第１結合コイル４の開口と第２結合コイル８の開口とを貫通する磁界を形成している。
【００６７】
こうした磁性体１５が備えられることによって、第１結合コイル４と第２結合コイル８との電磁結合における結合度合いが強まる。なお、図１１が示す例は、図８あるいは図１０を参照して説明した例と同じく、第２結合コイル８が第２基板７の対向面に形成されてもよく、また、２つの樹脂シートの厚みが相互に異なっていてもよい。
【００６８】
図１２が示すように、例えば、ＩＣカード１は、図１１を参照して説明した例と同じく、磁性体１５を備え、さらに、第２結合コイル８を覆う磁性シート１６を備えている。磁性シート１６は、磁性体１５と同じく、第１結合コイル４の開口と第２結合コイル８の開口とを貫通する磁界を形成している。
【００６９】
こうした磁性シート１６が備えられることによっても、第１結合コイル４と第２結合コイル８との電磁結合における結合度合いが強まる。なお、図１２が示す例は、図８から図１０を参照して説明した例と同じく、磁性体１５が割愛された構成であってもよい。
【００７０】
［ＩＣカード１の設計方法］
ＩＣカード１の設計に際しては、まず、第１結合コイル４の有するインピーダンスの虚部の値が、非接触通信部３ｂの動作状態における通信端子４ａにおける入力インピーダンスの虚部の値の範囲内に設定される。
【００７１】
第１結合コイル４の有するインピーダンスの虚部の値の設定は、例えば、第１結合コイル４における巻線のターン数、線幅、線間ギャップ、開口面積などの設定によって実現される。そして、こうした第１結合コイル４の有するインピーダンスの虚部の値の設定は、第２結合コイル８やアンテナ９の設計にかかわらず、ＩＣモジュール５を最小単位として実現される。
【００７２】
次いで、通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの実部の値が、非接触通信部３ｂの動作状態におけるインピーダンスの実部の値の範囲に設定される。また、通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの実部の値が示す周波数特性において、非接触通信部３ｂの動作状態における通信周波数においてピークを有するように、通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの実部の値が設定される。
【００７３】
通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの実部の値の設定は、例えば、第２結合コイル８の巻線のターン数、線幅、線間ギャップ、開口面積、第１結合コイル４と第２結合コイル８との間の距離、第１結合コイル４と第２結合コイル８との間における磁気特性の設定によって実現される。また、こうした通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの実部の設定は、例えば、アンテナ９における開口面積、外形、線幅、厚み、ターン数などの設定によっても実現される。
【００７４】
なお、通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの実部の値の設定は、第１結合コイル４の線幅を設定することによって実現することも可能である。ただし、第１結合コイル４の線幅の新たな設定は、第１結合コイル４の有するインピーダンスの虚部の値を変える可能性を有する。また、第１結合コイル４の線幅の新たな設定によるインピーダンスの実部の増加は、第１結合コイル４での放射磁界の低下を招き、結局のところ、通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの実部の値の設定による効果を抑えてしまう可能性を有している。それゆえに、上述したように、通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの実部の値の設定は、閉回路を構成する各回路要素の設定によって実現することが好ましい。
【００７５】
次いで、閉回路における自己共振周波数が、非接触通信部３ｂの動作状態における通信周波数に設定される。
閉回路における自己共振周波数の設定は、例えば、調整コンデンサ１１において切断される接続パターン１２ｂの数量の設定によって実現される。すなわち、自己共振周波数の設定に際し、切断される接続パターン１２ｂの数量を増やすことによって、調整コンデンサ１１の容量は小さく設定され、反対に、切断される接続パターン１２ｂの数量を減らすことによって、調整コンデンサ１１の容量は大きく設定される。また、こうした閉回路における自己共振周波数の設定は、例えば、アンテナ９における内径、外形、線幅、厚み、ターン数、開口面積などの設定によっても実現される。
【００７６】
なお、閉回路における自己共振周波数の設定によって、通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの実部が変わることは少なくない。それゆえに、閉回路における自己共振周波数の設定の後に、再度、通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの実部の値の設定が実施されてもよい。また、閉回路における自己共振周波数の設定と、通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの実部の値の設定とが、交互に２回以上繰り返されてもよいし、さらには、通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの実部の値の設定の前に、閉回路における自己共振周波数の設定が実施されてもよい。
【００７７】
［実施例］
以下、上記ＩＣカード１、および、その設計方法における一実施例を説明する。
［第１結合コイル４］
ＩＣカード１に求められる規格に基づいて、まず、第１基板２の実装面の有する面積に１３ｍｍ×１２ｍｍを設定し、ＩＣチップ３の実装面の有する面積に３ｍｍ×３ｍｍを設定し、第１結合コイル４の占有する面積に３ｍｍ×３ｍｍ以上、１３ｍｍ×１２ｍｍ以下を設定した。また、第１結合コイル４の低抵抗化が図られる観点から、第１結合コイル４を構成する導体に銅を用いた。また、第１結合コイル４の製造面における利便性から、第１結合コイル４の有する厚みに２８μｍを設定し、第１結合コイルの有するターン数に１０を設定した。
【００７８】
そして、第１結合コイル４におけるインピーダンスの虚部の値が、入力インピーダンスにおける虚部の値の範囲内であるように、第１結合コイル４の線幅、ライン／スペース（Ｌ／Ｓと示す）、および、開口面積を設定した。
【００７９】
以下、図１３、および、図１４を参照して、第１結合コイル４の線幅、Ｌ／Ｓ、および、開口面積の設定を詳細に説明する。図１３は、ＩＣチップ３から閉回路に対して伝達されるエネルギーの伝達効率と、第１結合コイル４の高周波抵抗値Ｒ１、および、入力インピーダンスの実部の値Ｚｒとの相関関係を示す。また、図１４は、第１結合コイル４のインダクタンス、および、キャパシタンスと、第１結合コイル４におけるＬ／Ｓとの相関関係を示す。
【００８０】
図１３が示すように、通信周波数における第１結合コイル４の高周波抵抗値Ｒ１が、ＩＣチップ３における入力インピーダンスの実部の値Ｚｒを越えるとき、すなわち、パラメータＲ１／Ｚが１を越えるとき、第２結合コイル８、および、アンテナ９へ伝達可能な電力は、供給電力の半分以下となってしまう。そこで、本実施例においては、第１結合コイル４におけるインピーダンスの虚部の値が、入力インピーダンスにおける虚部の値の範囲内であることに加え、第１結合コイル４の高周波抵抗値Ｒ１が入力インピーダンスの実部Ｚｒを下回るように、第１結合コイル４の線幅、および、Ｌ／Ｓを設定した。こうした実施例によれば、閉回路に対する電力の伝達において、その効率が下がることが抑えられる。
【００８１】
図１４が示すように、第１基板２のように、第１結合コイル４のインダクタンスは、第１結合コイル４のＬ／Ｓが１である付近に極小値を有し、Ｌ／Ｓが１から下がるほど、また、Ｌ／Ｓが１から上がるほど、第１結合コイル４のインダクタンスは大きい。そこで、本実施例においては、一定の限られた面積において第１結合コイル４のインダクタンスを確保するうえで、Ｌ／ＳにおけるＳを下げること、すなわち、線間ギャップを狭くすること優先させ、また、コイル抵抗を抑えるために、第１結合コイル４の線幅を広くすることを優先させた。
【００８２】
また、第１結合コイル４においてインピーダンスの整合に必要なインダクタンスと、第１結合コイル４にて発生する磁束量φ（≒ａ×Ｓ１×ｎ（ａ：定数、Ｓ１：第１結合コイル４の開口面積、ｎ：第１結合コイルのターン数（＝１０）））との兼ね合いから、磁束量φと伝送効率とを乗算した値が最大となるように、第１結合コイル４の開口面積を設定した。
【００８３】
例えば、第１結合コイル４におけるＬ／Ｓの設計値を１００μｍ／１００μｍに設定したところ、第１結合コイル４のエッチングの精度によって、第１結合コイル４のＬ／Ｓの実値は８０μｍ／１２０μｍであった。第１結合コイル４の開口面積は５６ｍｍ２であり、第２結合コイル８の導体の厚みは２８μｍであった。そして、動作状態におけるＩＣチップ３のインピーダンスは３３Ω−１４０ｊΩ（虚部の値＝１４０ｊΩ）である一方で、通信周波数における第１結合コイルのインピーダンスは８．１Ω＋１３２．２ｊΩ（虚部の値＝１３２．２ｊΩ）であった。
【００８４】
［第２結合コイル８］
次いで、閉回路の低抵抗化が図られる観点から、閉回路を構成する導体にアルミニウムを用い、第２基板７としてＰＥＴフィルムを用いた。また、閉回路の製造面における利便性から、閉回路の各回路要素の有する厚みに３０μｍを設定し、第２結合コイル８の有するターン数に５を設定し、第２結合コイル８の開口面積を１２ｍｍ×１３ｍｍに設定した。
【００８５】
そして、通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの実部の値が、非接触通信部３ｂの動作状態における通信端子４ａにおける入力インピーダンスの実部の値の範囲に含まれ、かつ、通信周波数においてピークを有するように、第２結合コイル８、および、アンテナ９の構造を設定した。また、非接触通信部３ｂの動作状態において、閉回路の自己共振周波数と通信周波数とが一致するように、第２結合コイル８、アンテナ９、および、調整コンデンサ１１の構造を設定した。この際に、第２結合コイル８は、それの有する抵抗値が最小となるように設計した。
【００８６】
以下、図１５を参照して、第２結合コイル８のＬ／Ｓの設定を詳細に説明する。図１５は、第２結合コイル８における線間ギャップが０．４ｍｍに設定されたときの、第２結合コイル８の有する抵抗値、および、第２結合コイル８の有するコイル面積と、第２結合コイル８の線幅との相関関係を示す。なお、第２結合コイル８におけるコイル抵抗を抑えるうえで、線間のギャップは極力小さいことが好ましく、上述した設置値である０．４ｍｍを、こうした要請に基づいて設定した。
【００８７】
図１５が示すように、コイル線幅が大きいほど、コイル外形面積は大きく、また、コイル抵抗は小さい。すなわち、コイル外形面積とコイル抵抗との関係は、これらのなかの一方が大きいほど他方が小さい関係であるトレードオフの関係を有している。それゆえに、第２結合コイルの有する線幅は、コイル抵抗の低下が見込まれる範囲である０．６ｍｍ以上１．５ｍｍ以下、すなわち、線間ギャップの１．５倍以上４倍以下が最適であり、本実施例における線幅をこうした範囲内に設定した。
【００８８】
なお、閉回路における自己共振周波数ｆ０は下記の通りである。こうした自己共振周波数ｆ０と通信周波数ｆｔとが一致する構成（ｆ０＝ｆｔ）は本来望ましいが、実際の使用時における自己共振周波数ｆ０は、ＩＣカード１の周囲に存在する誘電体などの影響によって変わる場合が少なくない。そのため、実際の運用に際しては、図７を参照して説明したように、自己共振周波数ｆ０が通信周波数ｆｔの１倍以上１．３倍以下であることが好ましい。
ｆ０≒１／２π√Ｃ２（Ｌ２＋Ｌ３）
Ｃ２：調整コンデンサの容量
Ｌ２：第２結合コイル８のリアクタンス
Ｌ３：アンテナ９のリアクタンス
【００８９】
また、第１結合コイル４と第２結合コイル８との間のエネルギー伝達効率、および、第２結合コイル８に接続されるアンテナ９からの放射効率を考慮すると、第２結合コイル８とアンテナ９と調整コンデンサ１１とから構成される閉回路のＱ値は高いことが好ましい。
以上、上記実施形態によれば以下に列挙する効果が得られる。
【００９０】
（１）第１結合コイル４のインピーダンスの虚部の値が、第２結合コイル８の構成やアンテナ９の構成に寄らず、通信端子４ａにおける入力インピーダンスの虚部の値のみに基づいて定められる。それゆえに、第１結合コイル４の設計に要する負荷を軽減することが可能である。
【００９１】
（２）第１結合コイル４のインピーダンスの実部の値が、通信端子４ａにおける入力インピーダンスの実部の値の範囲内に制約されないため、第１結合コイル４に設定される回路定数に自由度が与えられる。
【００９２】
（３）閉回路における自己共振周波数ｆ０が通信周波数ｆｔと異なる構成と比べて、非接触通信部３ｂの動作状態において、アンテナ９に流れる電流を大きくすること、アンテナ９から放射される磁界を大きくすること、および、アンテナ９が感知することの可能な磁界を小さくすることが可能である。
【００９３】
（４）通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの実部の値が、通信端子４ａにおける入力インピーダンスの実部の値の範囲に含まれるため、非接触通信の省電力化を図ることができる。
【００９４】
（５）第１結合コイル４と第２結合コイル８との電磁結合における結合度合いを、磁性体の有する磁気特性によって設定することもできるため、これらの結合度合いを設定するうえで、第１結合コイル４の回路定数や第２結合コイル８の回路定数を、インピーダンスの虚部の値や実部の値の整合にさらに特化させることが可能でもある。
なお、上記実施形態は、以下のように適宜変更して実施することもできる。
【００９５】
・通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの実部の値は、非接触通信部３ｂの動作状態における通信端子４ａにおける入力インピーダンスの実部の値の範囲外であってもよい。また、通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの実部の値は、非接触通信部３ｂの動作状態における通信周波数とは異なる周波数にピークを有してもよい。これらの構成であっても、上記（１）から（３）に準じた効果を得ることは可能である。
【００９６】
なお、上述したように、非接触通信の省電力化を図るうえでは、通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの実部の値は、通信端子４ａにおける入力インピーダンスの実部の値の範囲内であることが好ましい。そして、通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの実部の値を、通信端子４ａにおける入力インピーダンスの実部の値の範囲内に合わせるうえでは、通信端子４ａ以降におけるインピーダンスの実部の値が、非接触通信部３ｂの動作状態における通信周波数にピークを有することが好ましい。
【００９７】
・第２基板７に形成される閉回路は、調整コンデンサを有しない構成であってもよいし、第２結合コイル、アンテナ、および、調整コンデンサ以外の回路要素を含む構成であってもよい。また、閉回路における自己共振周波数は、非接触通信部３ｂの動作状態における通信周波数と異なる値であってもよい。これらの構成であっても、上記（１）、（２）に準じた効果を得ることは可能である。
【００９８】
・第１結合コイル４のインピーダンスの実部の値は、非接触通信部３ｂの動作状態における通信端子４ａの入力インピーダンスの実部の値の範囲内であってもよい。こうした構成であれば、第１結合コイル４や第２結合コイル８の設計の自由度は狭まる一方で、第１結合コイル４の有する回路定数は、通信端子４ａの入力インピーダンスによって殆ど一義的に定まる。それゆえに、第１結合コイル４の設計に要する負荷をさらに軽減することが可能である。
【００９９】
・通信媒体は、ＩＣカード１に限らず、通信機能を備えてカード形状を有した媒体の他、スマートフォン、携帯情報端末などの携帯型や小型の電子機器であって、上述した構成を有するＩＣモジュール、および、基体を備えた電子機器であってもよい。
【符号の説明】
【０１００】
ｆ０…自己共振周波数、ｆｔ…通信周波数、１…ＩＣカード、２…第１基板、３…ＩＣチップ、３ａ…接触通信部、３ｂ…非接触通信部、４…第１結合コイル、４ａ…通信端子、５…ＩＣモジュール、６…外部端子、７…第２基板、８…第２結合コイル、９…アンテナ、１１…調整コンデンサ、１１ａ，１１ｂ…電極、１２ａ…調整パターン、１２ｂ…接続パターン、１３…カード基体、１３ａ，１３ｂ，１３ｃ…樹脂シート、１４…開口部、１５…磁性体、１６…磁性シート。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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