(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板にＡＣＦを貼着するＡＣＦ貼着方法であって、
フィルム状の部品が装着された基板を下受け部に下受けさせる下受け工程と、
貼着ヘッドが備えるテープ搬送部により前記ＡＣＦにベーステープを貼り合わせたテープ部材を搬送し、前記ＡＣＦの前記フィルム状の部品が装着された基板への貼着面を前記下受け部に下受けされた前記フィルム状の部品が装着された基板と対向させるテープ搬送工程と、
前記下受け部に下受けされた前記フィルム状の部品が装着された基板と前記貼着面が対向した前記ＡＣＦを前記貼着ヘッドが備える押付けツールにより前記ベーステープごと前記フィルム状の部品が装着された基板に押し付けて前記ＡＣＦを前記フィルム状の部品が装着された基板に貼着する押し付け工程と、
前記フィルム状の部品が装着された基板に貼着された前記ＡＣＦと前記ベーステープとの間に剥離部材を割り込ませて水平方向に移動させることにより、前記フィルム状の部品が装着された基板に貼着された前記ＡＣＦを前記ベーステープから剥離させる剥離工程とを含み、
前記下受け工程で前記フィルム状の部品が装着された基板が前記下受け部に下受けされるように前記フィルム状の部品が装着された基板を移動させる際、前記部品が前記貼着ヘッドに干渉しないように前記貼着ヘッドを昇降させ、
前記剥離工程で前記剥離部材を移動させている間、前記部品の上方への反り変形を規制することを特徴とするＡＣＦ貼着方法。
【請求項２】
前記下受け工程で前記フィルム状の部品が装着された基板が前記下受け部に下受けされるように前記フィルム状の部品が装着された基板を移動させる際、前記部品が前記貼着ヘッドに干渉しないように前記貼着ヘッドを上昇させ、前記部品が前記貼着ヘッドの昇降範囲を通過してから前記貼着ヘッドを下降させることを特徴とする請求項１に記載のＡＣＦ貼着方法。
【請求項３】
基板にＡＣＦを貼着するＡＣＦ貼着装置であって、
フィルム状の部品が装着された基板を下受けする下受け部と、
前記フィルム状の部品が装着された基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部を移動させて前記基板保持部が保持した前記フィルム状の部品が装着された基板を前記下受け部に下受けさせる基板移動部と、
前記下受け部の上方に位置し、前記下受け部に下受けされた前記フィルム状の部品が装着された基板に前記ＡＣＦを貼着する貼着ヘッドと、
前記フィルム状の部品が装着された基板が前記下受け部に下受けされるように前記基板移動部が前記フィルム状の部品が装着された基板を移動させる際、前記部品が前記貼着ヘッドに干渉しないように前記貼着ヘッドを昇降させる貼着ヘッド昇降手段とを有し、
前記貼着ヘッドは、
前記ＡＣＦにベーステープを貼り合わせたテープ部材を搬送して前記ＡＣＦの前記フィルム状の部品が装着された基板への貼着面を前記下受け部に下受けされた前記フィルム状の部品が装着された基板と対向させるテープ搬送部と、
前記下受け部に下受けされた前記フィルム状の部品が装着された基板と前記貼着面が対向した前記ＡＣＦを前記ベーステープごと前記フィルム状の部品が装着された基板に押し付けて前記ＡＣＦを前記フィルム状の部品が装着された基板に貼着する押付けツールと、
前記フィルム状の部品が装着された基板に貼着された前記ＡＣＦと前記ベーステープとの間に割り込んで水平方向に移動することにより、前記フィルム状の部品が装着された基板に貼着された前記ＡＣＦを前記ベーステープから剥離させる剥離部材と、
前記剥離部材が移動している間、前記部品の上方への反り変形を規制する変形規制部材とを有したことを特徴とするＡＣＦ貼着装置。
【請求項４】
前記貼着ヘッド昇降手段は、前記フィルム状の部品が装着された基板が前記下受け部に下受けされるように前記基板移動部が前記フィルム状の部品が装着された基板を移動させる際、前記部品が前記貼着ヘッドに干渉しないように前記貼着ヘッドを上昇させ、前記部品が前記貼着ヘッドの昇降範囲を通過してから前記貼着ヘッドを下降させることを特徴とする請求項３に記載のＡＣＦ貼着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶パネル等の基板にフレキシブル基板等のフィルム状の部品を取り付ける接着部材としてのＡＣＦを貼着するＡＣＦ貼着方法及びＡＣＦ貼着装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板にＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）テープを貼着するＡＣＦ貼着装置は、基板を下受けする下受け部と、下受け部の上方に位置し、下受け部に下受けされた基板にＡＣＦを貼着する貼着ヘッドとを備えている。貼着ヘッドは、ＡＣＦにベーステープを貼り合わせたテープ部材をテープ搬送部により搬送し、ＡＣＦの基板への貼着面を下受け部に下受けされた基板と対向させたうえで押付けツールによりＡＣＦをベーステープごと基板に押し付ける。そして、ＡＣＦとベーステープとの間に剥離部材を割り込ませて水平方向に移動させることにより、基板に貼着されたＡＣＦをベーステープから剥離させる。
【０００３】
ＡＣＦ貼着装置でＡＣＦが貼着された基板には、その下流工程側の装置（部品圧着装置）において、フレキシブル基板等のフィルム状の部品が搭載・圧着される。基板の中には複数の層から成る多層型のものがあり、このような多層型の基板の製造には、基板の下層側に１枚目の部品を装着するためのＡＣＦを貼着する上流工程側のＡＣＦ貼着装置のほか、１枚目の部品が装着された基板の上層側に２枚目の部品を装着するためのＡＣＦを貼着する下流工程側のＡＣＦ貼着装置が必要となる（例えば、下記の特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−８８１２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、下流工程側のＡＣＦ貼着装置では、既にフィルム状の部品が装着されている基板を下受け部に下受け（支持）させる必要があり、このとき部品に上方への反り変形が生じている場合には、基板を下受け部に下受けさせる際に部品が貼着ヘッドと下受け部との間を通らなかったり、ＡＣＦの剥離時に、移動させた剥離部材が部品と干渉したりして作業がスムーズに進行せず、作業性が低下する場合があるという問題点があった。
【０００６】
そこで本発明は、既に基板に装着されているフィルム状の部品に反り変形が生じている場合であっても作業性が低下しないＡＣＦ貼着方法及びＡＣＦ貼着装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のＡＣＦ貼着方法は、基板にＡＣＦを貼着するＡＣＦ貼着方法であって、フィルム状の部品が装着された基板を下受け部に下受けさせる下受け工程と、貼着ヘッドが備えるテープ搬送部により前記ＡＣＦにベーステープを貼り合わせたテープ部材を搬送し、前記ＡＣＦの前記フィルム状の部品が装着された基板への貼着面を前記下受け部に下受けされた前記フィルム状の部品が装着された基板と対向させるテープ搬送工程と、前記下受け部に下受けされた前記フィルム状の部品が装着された基板と前記貼着面が対向した前記ＡＣＦを前記貼着ヘッドが備える押付けツールにより前記ベーステープごと前記フィルム状の部品が装着された基板に押し付けて前記ＡＣＦを前記フィルム状の部品が装着された基板に貼着する押し付け工程と、前記フィルム状の部品が装着された基板に貼着された前記ＡＣＦと前記ベーステープとの間に剥離部材を割り込ませて水平方向に移動させることにより、前記フィルム状の部品が装着された基板に貼着された前記ＡＣＦを前記ベーステープから剥離させる剥離工程とを含み、前記下受け工程で前記フィルム状の部品が装着された基板が前記下受け部に下受けされるように前記フィルム状の部品が装着された基板を移動させる際、前記部品が前記貼着ヘッドに干渉しないように前記貼着ヘッドを昇降させ、前記剥離工程で前記剥離部材を移動させている間、前記部品の上方への反り変形を規制する。
【０００８】
本発明のＡＣＦ貼着装置は、基板にＡＣＦを貼着するＡＣＦ貼着装置であって、フィルム状の部品が装着された基板を下受けする下受け部と、前記フィルム状の部品が装着された基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部を移動させて前記基板保持部が保持した前記フィルム状の部品が装着された基板を前記下受け部に下受けさせる基板移動部と、前記下受け部の上方に位置し、前記下受け部に下受けされた前記フィルム状の部品が装着された基板に前記ＡＣＦを貼着する貼着ヘッドと、前記フィルム状の部品が装着された基板が前記下受け部に下受けされるように前記基板移動部が前記フィルム状の部品が装着された基板を移動させる際、前記部品が前記貼着ヘッドに干渉しないように前記貼着ヘッドを昇降させる貼着ヘッド昇降手段とを有し、前記貼着ヘッドは、前記ＡＣＦにベーステープを貼り合わせたテープ部材を搬送して前記ＡＣＦの前記フィルム状の部品が装着された基板への貼着面を前記下受け部に下受けされた前記フィルム状の部品が装着された基板と対向させるテープ搬送部と、前記下受け部に下受けされた前記フィルム状の部品が装着された基板と前記貼着面が対向した前記ＡＣＦを前記ベーステープごと前記フィルム状の部品が装着された基板に押し付けて前記ＡＣＦを前記フィルム状の部品が装着された基板に貼着する押付けツールと、前記フィルム状の部品が装着された基板に貼着された前記ＡＣＦと前記ベーステープとの間に割り込んで水平方向に移動することにより、前記フィルム状の部品が装着された基板に貼着された前記ＡＣＦを前記ベーステープから剥離させる剥離部材と、前記剥離部材が移動している間、前記部品の上方への反り変形を規制する変形規制部材とを有した。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、既に基板に装着されているフィルム状の部品に反り変形が生じている場合であっても作業性が低下しない。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態における部品実装装置の平面図
【図２】本発明の一実施の形態における部品実装装置による基板に対する部品実装作業の進行手順を示す図
【図３】本発明の一実施の形態における部品実装装置が備える基板移送体の斜視図
【図４】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装装置が備えるＡＣＦ貼着部の斜視図
【図５】本発明の一実施の形態における部品実装装置が備えるＡＣＦ貼着部の部分斜視図
【図６】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装装置が備えるＡＣＦ貼着部の側面図
【図７】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装装置が備える部品装着部の斜視図
【図８】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装装置が備える部品装着部の斜視図
【図９】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装装置が備える部品装着部の斜視図
【図１０】本発明の一実施の形態における部品実装装置の制御系統を示すブロック図
【図１１】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品実装装置が備えるＡＣＦ貼着部によるＡＣＦの貼着作業時の動作説明図
【図１２】（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）本発明の一実施の形態における部品実装装置が備えるＡＣＦ貼着部によるＡＣＦの貼着作業の実行手順を示す図
【図１３】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品実装装置が備える部品装着部による部品搭載作業の実行手順を示す図
【図１４】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品実装装置が備える部品装着部による部品搭載作業の実行手順を示す図
【図１５】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における部品実装装置が備える部品装着部による部品圧着作業の実行手順を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１に示す部品実装装置１は、液晶パネル基板等の製造において、フィルム状の部品（先装着部品３Ａと称する。図２）が既に装着されている基板２に、更に別のフィルム状の部品（後装着部品３Ｂと称する。図２）を装着するものである。基板２は下層及び上層の２層を有している。
【００１２】
先装着部品３Ａは基板２の下層側に装着されており、後装着部品３Ｂは基板２の上層側に装着される。後装着部品３Ｂの装着は、基板２の上層側に設けられた電極部２ｄに接着部材としてのＡＣＦ４を貼着し、そのＡＣＦ４に後装着部品３Ｂを搭載して圧着する。本実施の形態では、フィルム状の部品の搭載と圧着を総称して「部品の装着」と称する。なお、基板２に装着されている先装着部品３Ａは必ずしも平坦な形状をしているとは限らず、先装着部品３Ａのもとの形状や材質によって、或いは基板２に貼着された際の状況等によって、上方への反り変形を生じている場合があるものとする。
【００１３】
図１において、部品実装装置１の基台１１上には、搬入ステージ１２、基板移送部１３、ＡＣＦ貼着部１４、部品装着部１５及び搬出ステージ１６が設けられている。本実施の形態では、作業者ＯＰから見た部品実装装置１の手前側を部品実装装置１の前方と称し、作業者ＯＰから見た部品実装装置１の奥側を部品実装装置１の後方と称する。また、作業者ＯＰから見た部品実装装置１の左方を部品実装装置１の左方と称し、作業者ＯＰから見た部品実装装置１の右方を部品実装装置の右方と称する。更に、部品実装装置１の左右方向をＸ軸方向、前後方向をＹ軸方向とし、上下方向をＺ軸方向とする。
【００１４】
図１において、搬入ステージ１２は基台１１の左端部に設けられている。搬入ステージ１２はＸ軸方向の両端部に、上面に開口する搬入ステージ吸着口１２Ｋを有している。搬入ステージ１２は、図示しない基板搬入手段によって上流工程側の他の装置から搬入された１枚又は２枚の基板２を搬入ステージ吸着口１２Ｋにおいて吸着して保持する。
【００１５】
図１において、基板移送部１３は、基台１１の最前方領域をＸ軸方向に延びて設けられた移送体移動テーブル１３Ｔと、移送体移動テーブル１３Ｔ上をＸ軸方向に移動自在に設けられた３つの基板移送体１３Ｍから構成される。３つの基板移送体１３Ｍは左方から左方移送体１３ａ、中央移送体１３ｂ、右方移送体１３ｃと称する。図３において、各基板移送体１３Ｍは後方に延びた複数の吸着アーム２１を有しており、各吸着アーム２１には吸着口を下方に向けた複数の吸着部２２が設けられている。
【００１６】
各基板移送体１３Ｍは、吸着部２２によって基板２を上方から吸着（ピックアップ）し、移送体移動テーブル１３Ｔにより駆動されてＸ軸方向に移動することにより基板２を移送する。各基板移送体１３Ｍは、ここでは２枚の基板２を同時に吸着する場合を示しているが、サイズの大きい１枚の基板２を吸着することもできる。
【００１７】
図１において、ＡＣＦ貼着部１４は搬入ステージ１２の右方領域に設けられており、ＡＣＦ貼着機構３１、貼着ステージ３２及び貼着ステージ移動機構３３を備えている。ＡＣＦ貼着部１４は、基板２にＡＣＦ４を貼着するＡＣＦ貼着装置として機能する。
【００１８】
図４（ａ），（ｂ）において、ＡＣＦ貼着機構３１は、Ｘ軸方向に並んで設けられた２つのＡＣＦ貼着ユニット３１Ｕを有している。各ＡＣＦ貼着ユニット３１Ｕは、図４（ａ），（ｂ）及び図５に示すように、テーブル部４０、テーブル部４０に設けられたヘッド支持部４１、ヘッド支持部４１に取り付けられた貼着ヘッド４２及びテーブル部４０に設けられた貼着支持台４３（下受け部）を備えている。貼着ヘッド４２はヘッド支持部４１に設けられた貼着ヘッド昇降手段４４を介してヘッド支持部４１に取り付けられている。本実施の形態では、貼着ヘッド昇降手段４４は貼着ヘッド４２の後部に形成された螺子溝（図示せず）に螺合するボール螺子４４Ｎと、このボール螺子４４Ｎを回転駆動する貼着ヘッド昇降モータ４４Ｍから成る（図５及び図６（ａ），（ｂ））。
【００１９】
図５及び図６（ａ），（ｂ）において、貼着ヘッド４２は、ベースプレート５１にテープ搬送部５２、押付け部５３、剥離部５４及びプレート部材５５を備えている。テープ搬送部５２はテープ供給リール５２ａ、複数のローラ部材５２ｂ、カッター部５２ｃ及び回収部５２ｄから構成される。テープ供給リール５２ａはテープ状のＡＣＦ４にベーステープＢＴを貼り合わせたテープ部材ＴＢを繰り出して供給する。複数のローラ部材５２ｂはテープ供給リール５２ａが供給するテープ部材ＴＢを案内し、搬送する。カッター部５２ｃはベーステープＢＴ上でテープ状のＡＣＦ４に所定間隔で切り込みを入れて切断する。回収部５２ｄは切断されたＡＣＦ４が分離された後のベーステープＢＴを吸引して回収する。
【００２０】
図５及び図６（ａ），（ｂ）において、押付け部５３は押付けツール５３ａと押付けツール５３ａを昇降させるツール昇降シリンダ５３ｂから構成される。剥離部５４は、テープ搬送部５２によって搬送されるテープ部材ＴＢ（詳細にはベーステープＢＴ）を一対のローラによって挟んだ剥離部材５４ａと、剥離部材５４ａをベースプレート５１の下部に設けられた移動溝５１Ｍに沿ってＸ軸方向に移動させる剥離シリンダ５４ｂを備える。貼着ヘッド昇降モータ４４Ｍはボール螺子４４Ｎを回転駆動することで貼着ヘッド４２をヘッド支持部４１に対して（すなわち基台１１に対して）昇降させる。図６（ａ）は貼着ヘッド４２が通常の位置（初期位置とする）に位置した状態を示しており、図６（ｂ）は貼着ヘッド４２が初期位置から上昇した状態を示している。プレート部材５５はベースプレート５１の下端に取り付けられている。プレート部材５５はベースプレート５１の後方に延出して延びている。
【００２１】
図４（ａ）において、貼着ステージ３２はＸ軸方向の両端部に、上面に開口する貼着ステージ吸着口３２Ｋを有している。貼着ステージ３２は、左方移送体１３ａによって搬入ステージ１２から移送された基板２の下面を貼着ステージ吸着口３２Ｋにおいて吸着して保持する。
【００２２】
図１において、貼着ステージ移動機構３３は、ＡＣＦ貼着機構３１の前方領域に設けられている。図４（ａ），（ｂ）に示すように、貼着ステージ移動機構３３は、Ｘ軸方向に延びて設けられた貼着ステージ下段テーブル３３ａと、貼着ステージ下段テーブル３３ａ上にＹ軸方向に延びて設けられた貼着ステージ上段テーブル３３ｂと、貼着ステージ上段テーブル３３ｂに設けられた昇降テーブル３３ｃから構成される。貼着ステージ３２は昇降テーブル３３ｃに設けられている。
【００２３】
貼着ステージ下段テーブル３３ａが貼着ステージ上段テーブル３３ｂをＸ軸方向に移動させ、貼着ステージ上段テーブル３３ｂが貼着ステージ３２をＹ軸方向に移動させることで貼着ステージ３２がＸＹ面内を移動する。また、昇降テーブル３３ｃが作動することで貼着ステージ３２が昇降する。このように本実施の形態において、貼着ステージ３２は貼着ステージ移動機構３３によって水平面内方向及び上下方向に移動される構成となっている。
【００２４】
貼着ステージ３２は、貼着ステージ上段テーブル３３ｂ上の最前方の位置（図４（ａ）中に一点鎖線で示す位置。待機位置と称する）から後方に移動した所定の位置（図４（ａ）中に実線で示す位置。基板移送位置と称する）において基板２の受取りと受渡しを行う。貼着ステージ３２は、ＡＣＦ貼着機構３１の前方領域において、基板移送位置から貼着ステージ上段テーブル３３ｂ上の最後方の位置（図４（ｂ）に示す位置。作業位置と称する）に移動することで、保持した基板２を「ＡＣＦ貼着位置」に位置させる。ここで「ＡＣＦ貼着位置」とは、基板２の電極部２ｄが貼着支持台４３の上方に位置してＡＣＦ貼着機構３１が基板２に対してＡＣＦ４の貼着作業を行うことができるようになる位置のことである。
【００２５】
図４（ａ），（ｂ）に示すように、貼着ステージ３２には部品サポート３２Ｔが後方に延びて設けられている。この部品サポート３２Ｔは、既に基板２に装着されている先装着部品３Ａの基板２の後部からはみ出したはみ出し部分を下方から支持する。
【００２６】
図１において、部品装着部１５はＡＣＦ貼着部１４の右方領域に設けられており、部品搭載機構６１、２つの部品圧着機構６２、２つの装着ステージ６３及び装着ステージ移動機構６４を備えている。部品装着部１５は、ＡＣＦ４が貼着された基板２に後装着部品３Ｂを装着（搭載及び圧着）する部品装着装置として機能する。
【００２７】
図１及び図７（ａ），（ｂ）及び図８（ａ），（ｂ）に示すように、部品搭載機構６１は、後装着部品３Ｂを供給する部品供給部７１、搭載ヘッド移動機構７２、搭載ヘッド移動機構７２によって水平面内で移動される搭載ヘッド７３及び搭載ヘッド７３の下方に設けられた搭載支持台７４を備えている。図７（ａ）において、搭載支持台７４には、撮像視野を上方に向けた２つの認識カメラ７５がＸ軸方向に並んで設けられている。２つの認識カメラ７５は、搭載支持台７４の上部に設けられた石英ガラス等の透明材料部７４Ｔを通して撮像を行う。
【００２８】
図１において、２つの部品圧着機構６２は部品搭載機構６１を左右両側方から挟む位置に設けられている。図９（ａ），（ｂ）において、各部品圧着機構６２はＸ軸方向に並んで設けられた２つの圧着ヘッド８１と、各圧着ヘッド８１の下方に設けられた２つの圧着支持台８２を備えている。
【００２９】
図７（ａ），（ｂ）において、装着ステージ６３はＸ軸方向の両端部に、上面に開口する装着ステージ吸着口６３Ｋを有している。装着ステージ６３は、中央移送体１３ｂによって貼着ステージ３２から移送された基板２の下面を装着ステージ吸着口６３Ｋにおいて吸着して保持する。
【００３０】
図１において、装着ステージ移動機構６４は、部品搭載機構６１の前方領域及び２つの部品圧着機構６２の前方領域にわたって設けられている。図７（ａ），（ｂ）に示すように、装着ステージ移動機構６４は、Ｘ軸方向に延びて設けられた装着ステージ下段テーブル６４ａと、装着ステージ下段テーブル６４ａ上にＹ軸方向に延びて設けられた２つの装着ステージ上段テーブル６４ｂと、装着ステージ上段テーブル６４ｂに設けられた昇降テーブル６４ｃから構成される。２つの装着ステージ６３は２つの昇降テーブル６４ｃに設けられている。
【００３１】
装着ステージ下段テーブル６４ａが装着ステージ上段テーブル６４ｂをＸ軸方向に移動させ、装着ステージ上段テーブル６４ｂが装着ステージ６３をＹ軸方向に移動させることで装着ステージ６３がＸＹ面内を移動する。また、昇降テーブル６４ｃが作動することで装着ステージ６３が昇降する。このように本実施の形態において、装着ステージ６３は装着ステージ移動機構６４によって水平面内方向及び上下方向に移動される構成となっている。
【００３２】
装着ステージ６３は、装着ステージ上段テーブル６４ｂ上の最前方の位置（図７（ａ）に示す位置。待機位置と称する）から後方に移動した所定の位置（図７（ｂ）に示す位置。基板移送位置と称する）において基板２の受取りと受渡しを行う。装着ステージ６３は、部品搭載機構６１の前方領域において、基板移送位置から装着ステージ上段テーブル６４ｂ上の最後方の位置（図８（ａ）に示す位置。作業位置と称する）に移動することで、保持した基板２を「部品搭載位置」に位置させる。ここで「部品搭載位置」とは、基板２の電極部２ｄが搭載支持台７４の上方に位置して部品搭載機構６１が基板２に対して後装着部品３Ｂの搭載作業を行うことができる位置のことである。
【００３３】
また、作業位置に位置した装着ステージ６３は、部品搭載機構６１の前方領域から部品圧着機構６２の前方領域にＸ軸方向に移動することで、部品搭載位置に位置していた基板２を「部品圧着位置」に位置させる（図９（ａ），（ｂ））。ここで「部品圧着位置」とは、基板２の電極部２ｄが圧着支持台８２の上方に位置して部品圧着機構６２が基板２に対して後装着部品３Ｂの圧着作業を行うことができる位置のことである。
【００３４】
このように本実施の形態において、貼着ステージ３２は既に先装着部品３Ａが装着されている基板２を保持する基板保持部となっている。また、貼着ステージ移動機構３３は、貼着ステージ３２を移動させて貼着ステージ３２が保持した基板２を貼着支持台４３に下受けさせる基板移動部となっている。
【００３５】
図７（ａ），（ｂ）、図８（ａ），（ｂ）及び図９（ａ），（ｂ）に示すように、装着ステージ６３には部品サポート６３Ｔが後方に延びて設けられている。この部品サポート６３Ｔは、既に基板２に装着されている先装着部品３Ａの基板２の後部からはみ出したはみ出し部分と、新たに基板２に装着される後装着部品３Ｂの基板２の後部からはみ出した部分を下方から支持する。
【００３６】
図１において、搬出ステージ１６は部品装着部１５の右方領域（基台１１の右端部）に設けられている。搬出ステージ１６はＸ軸方向の両端部に、上面に開口する搬出ステージ吸着口１６Ｋを有している。搬出ステージ１６は、右方移送体１３ｃによって装着ステージ６３から移送された基板２の下面を搬出ステージ吸着口１６Ｋにおいて吸着して保持する。
【００３７】
基台１１の内部に設けられた制御装置９０は、搬入ステージ１２による基板２の吸着制御、基板移送部１３による基板２の移送制御、ＡＣＦ貼着部１４による基板２へのＡＣＦ４の貼着制御、部品装着部１５による基板２への後装着部品３Ｂの装着制御並びに搬出ステージ１６による基板２の吸着制御の各動作を制御する（図１０）。
【００３８】
次に、部品実装装置１の動作（部品実装方法）を説明する。図１において、外部から搬入ステージ１２に基板２が搬入されると、左方移送体１３ａは搬入ステージ１２から基板２を吸着して貼着ステージ３２に移送する。貼着ステージ３２は基板移送位置において、左方移送体１３ａが移送する基板２を受け取り、保持する（図４（ａ））。貼着ステージ３２が基板２を保持したら、貼着ステージ移動機構３３は貼着ステージ３２を作業位置に移動させることによって（図４（ａ）→図４（ｂ）及び図１１（ａ）→図１１（ｂ））、各基板２をＡＣＦ貼着位置に移動させて、貼着支持台４３に下受けさせる（下受け工程）。
【００３９】
基板２をＡＣＦ貼着位置に位置させるときには、その前に貼着ヘッド昇降モータ４４Ｍが作動して貼着ヘッド４２を上昇させる（図１１（ａ）中に示す矢印Ａ１）。これにより貼着ヘッド４２と貼着支持台４３との間の間隔が大きくなるので、既に基板２に装着されている先装着部品３Ａが上方に反り変形を生じている場合であっても、基板２をＡＣＦ貼着位置に位置させる際に（図１１（ａ）→図１１（ｂ））、先装着部品３Ａが貼着ヘッド４２に干渉することはない。
【００４０】
ここで、図１１（ａ），（ｂ），（ｃ）に示すように、先装着部品３Ａは基板２からはみ出した部分の先端側ほど上方への反り量が大きくなる傾向がある。このため、先装着部品３Ａが貼着ヘッド４２の下方を通過する際に先装着部品３Ａの先端部分が貼着ヘッド４２と干渉しなかった場合には、その先装着部品３Ａが貼着ヘッド４２と干渉することはない。このため、先装着部品３Ａの先端部分の最大反り量を、先装着部品３Ａの材質や基板２からのはみ出し量と関連づけた実験等によって予め算出しておき、その算出した先装着部品３Ａの最大反り量を上回る最小限度で貼着ヘッド４２を上昇させるようにすることがタクト向上の面で好ましい。
【００４１】
このように本実施の形態において、貼着ヘッド昇降モータ４４Ｍ及びボール螺子４４Ｎから成る貼着ヘッド昇降手段４４は、基板２が貼着支持台４３に下受けされるように貼着ステージ移動機構３３によって移動される際、先装着部品３Ａが貼着ヘッド４２に干渉しないように貼着ヘッド４２を昇降させる機能を有する。
【００４２】
基板２がＡＣＦ貼着位置に位置したら、貼着ヘッド昇降モータ４４Ｍが貼着ヘッド４２を初期位置まで下降させる（図１１（ｃ）中に示す矢印Ａ２）。これによりＡＣＦ貼着機構３１により基板２にＡＣＦ４を貼着できる貼着可能状態となる。この貼着可能状態では、貼着ヘッド４２のベースプレート５１の下端に取り付けたプレート部材５５が先装着部品３Ａの上方に反った部分を下方に押さえる（図１１（ｃ））。このため基板２は反り変形が規制されて平坦な形状に近づけられる。このように本実施の形態において、プレート部材５５は、先装着部品３Ａの上方への反り変形を規制する変形規制部材として機能する。
【００４３】
なお、ここでは基板２がＡＣＦ貼着位置に位置してから貼着ヘッド４２の下降動作を開始させているが、先装着部品３Ａが貼着ヘッド４２に干渉しない程度で、基板２がＡＣＦ貼着位置に位置する前に、貼着ヘッド４２の下降動作を開始させるようにしてもよい。すなわち、下受け工程において、貼着ヘッド昇降手段４４は、基板２が貼着支持台４３（下受け部）に下受けされるように基板移動部である貼着ステージ移動機構３３が基板２を移動させる際、先装着部品３Ａが貼着ヘッド４２に干渉しないように貼着ヘッド４２を上昇させ、先装着部品３Ａが貼着ヘッド４２の昇降範囲を通過してから貼着ヘッド４２を下降させる。具体的には、先装着部品３Ａの基板２からはみ出した先端部分が貼着ヘッド４２の昇降範囲を通過したらすぐに、貼着ヘッド昇降モータ４４Ｍが貼着ヘッド４２の下降動作を開始する。このようなタイミングで貼着ヘッド４２と貼着ステージ移動機構３３を連動動作させることで、基板２がＡＣＦ貼着位置に位置してから貼着ヘッド４２の下降動作を開始させるよりも短時間で下受け工程を完了することができ、生産性を向上させることができる。
【００４４】
上記貼着ヘッド４２の下降動作を開始させるタイミングは、例えば、貼着ステージ３２が基板２を保持する位置から貼着ヘッド４２の取付け位置までのＹ軸方向の距離、貼着ステージ移動機構３３の移動速度、基板２及び先装着部品３ＡのＹ軸方向の長さ、貼着ヘッド４２のＹ軸方向の幅を用いて実験やシミュレーション等を行って決定することができる。
【００４５】
上記貼着可能状態となったら、貼着ヘッド４２のテープ搬送部５２はテープ部材ＴＢを供給して搬送し、カッター部５２ｃはテープ状のＡＣＦ４に一定間隔で切り込みを入れて所定長さに切断する。そして、テープ搬送部５２はテープ部材ＴＢを搬送し、所定長さに切断されたＡＣＦ４の基板２への貼着面（ここでは下面）が貼着支持台４３に下受けされた基板２の電極部２ｄと上下に対向するようにする（図１２（ａ）。テープ搬送工程）。ＡＣＦ４の基板２への貼着面が基板２の電極部２ｄと上下に対応したら、ツール昇降シリンダ５３ｂは押付けツール５３ａを下降させ（図１２（ｂ））、ＡＣＦ４を押付けツール５３ａによりベーステープＢＴごと基板２に押し付けて、基板２に貼着する（押し付け工程）。
【００４６】
ＡＣＦ４が基板２に貼着されたらツール昇降シリンダ５３ｂは押付けツール５３ａを上昇させる（図１２（ｃ））。そして、剥離シリンダ５４ｂは剥離部材５４ａをＸ軸方向に移動させ、基板２（電極部２ｄ）に貼着されたＡＣＦ４とベーステープＢＴとの間に剥離部材５４ａを割り込ませて水平方向に移動させる。これにより基板２に貼着されたＡＣＦ４がベーステープＢＴから剥離する（図１２（ｄ）。剥離工程）。
【００４７】
上記剥離工程の間、既に基板２に貼着されている先装着部品３Ａの上方への反り変形はプレート部材５５によって規制されているため、剥離部材５４ａの移動時に、上方に反った先装着部品３Ａによって剥離シリンダ５４ｂの動作は妨げられない。ＡＣＦ４がベーステープＢＴから剥離したら、剥離シリンダ５４ｂは剥離部材５４ａを元の位置に復帰させ、貼着ステージ移動機構３３は貼着ステージ３２を基板移送位置に復帰させる（図４（ａ））。
【００４８】
上記のようにしてＡＣＦ貼着機構３１における基板２へのＡＣＦ４の貼着作業が終了したら、中央移送体１３ｂは貼着ステージ３２から基板２を吸着して左方の装着ステージ６３又は右方の装着ステージ６３に移送する。装着ステージ６３は基板移送位置において、中央移送体１３ｂが移送する基板２を受け取り、保持する（図７（ｂ））。装着ステージ６３が基板２を保持したら、装着ステージ移動機構６４は装着ステージ６３を作業位置に移動させ（図８（ａ））、一方の基板２を部品搭載位置に位置させる。また、これと並行して搭載ヘッド移動機構７２は搭載ヘッド７３を移動させ、部品供給部７１が供給する後装着部品３Ｂを搭載ヘッド７３に吸着（ピックアップ）させたうえで、搭載ヘッド７３を搭載支持台７４の上方に位置させる。
【００４９】
一方の基板２が部品搭載位置に位置したら、２つの認識カメラ７５が基板２に設けられた２つの位置認識マーク２ｍ（図２）を認識（撮像）する（図１３（ａ））。制御装置９０は２つの位置認識マーク２ｍの認識結果に基づいて基板２の位置を認識する。基板２の位置が認識されたら、装着ステージ移動機構６４は装着ステージ６３を前方に移動させ、電極部２ｄを搭載支持台７４の上方位置から一旦退避させる（図１３（ｂ）。図中に示す矢印Ｂ１）。
【００５０】
装着ステージ移動機構６４が装着ステージ６３を前方に退避させたら、搭載ヘッド移動機構７２は搭載ヘッド７３を下降させ、２つの認識カメラ７５が後装着部品３Ｂに設けられた図示しない２つの位置認識マークを認識する（図１３（ｃ））。制御装置９０は２つの位置認識マークの認識結果に基づいて後装着部品３Ｂの位置を算出する。後装着部品３Ｂの位置が算出されたら、搭載ヘッド移動機構７２は搭載ヘッド７３を上昇させる（図１４（ａ））。そして、装着ステージ移動機構６４は、装着ステージ６３を再び作業位置に移動させて基板２を部品搭載位置に位置させるとともに（図１４（ｂ）中に示す矢印Ｂ２）、既に算出されている基板２の位置と後装着部品３Ｂの位置との関係に基づいて装着ステージ６３を移動させ、後装着部品３Ｂに対する基板２の位置決めを行う（図１４（ｂ））。
【００５１】
後装着部品３Ｂに対する基板２の位置決めがなされたら、搭載ヘッド移動機構７２は搭載ヘッド７３を下降させ、搭載ヘッド７３が吸着している後装着部品３Ｂを基板２上のＡＣＦ４に押し付ける（図８（ｂ）及び図１４（ｃ））。このときの搭載ヘッド７３の押し付け力は搭載支持台７４によって支持される。これにより後装着部品３Ｂが基板２に搭載される。後装着部品３Ｂが基板２に搭載されたら、搭載ヘッド移動機構７２は搭載ヘッド７３を上昇させる。
【００５２】
一方の基板２に後装着部品３Ｂが搭載されたら、装着ステージ移動機構６４は装着ステージ６３をＸ軸方向に移動（部品搭載位置に移動）させてもう一方の基板２を部品搭載位置に位置させ、搭載ヘッド７３はその基板２に後装着部品３Ｂを搭載する。２枚の基板に後装着部品３Ｂが搭載されたら搭載ヘッド移動機構７２は搭載ヘッド７３を上昇させる。
【００５３】
上記のようにして部品搭載機構６１における基板２への後装着部品３Ｂの搭載作業が終了したら、装着ステージ移動機構６４は装着ステージ６３をＸ軸方向に移動させ、各基板２を部品圧着位置に位置させる（図９（ａ）及び図１５（ａ））。
【００５４】
基板２の電極部２ｄが圧着ヘッド８１の下方に位置したら、部品圧着機構６２は圧着ヘッド８１を下降させ、基板２に搭載されている後装着部品３Ｂを基板２ごと圧着支持台８２に押し付ける（図１５（ａ）→図１５（ｂ））。これにより後装着部品３Ｂが基板２に圧着される。後装着部品３Ｂが基板２に圧着されたら、部品圧着機構６２は圧着ヘッド８１を上昇させ（図１５（ｂ）→図１５（ｃ））、装着ステージ移動機構６４は装着ステージ６３を基板移送位置に復帰させる（図９（ｂ））。
【００５５】
上記のようにして部品装着部１５における基板２への部品の圧着作業が終了したら、右方移送体１３ｃは装着ステージ６３から基板２を吸着して搬出ステージ１６に基板２を移送する。搬出ステージ１６は右方移送体１３ｃが移送する基板２を受け取り、保持する。搬出ステージ１６に移送された基板２は、図示しない基板搬出手段によって部品実装装置１の下流工程側の他の装置に搬出される。
【００５６】
以上説明したように、本実施の形態における部品実装装置１（部品実装方法）では、基板２が貼着支持台４３（下受け部）に下受けされるように基板２を移動させる際、既に基板２に装着されているフィルム状の部品（先装着部品３Ａ）が貼着ヘッド４２に干渉しないように貼着ヘッド昇降手段４４によって貼着ヘッド４２を昇降させるので、先装着部品３Ａに反り変形が生じている場合であっても基板２を貼着支持台４３に確実に下受けさせることができる。また、剥離部材５４ａを移動させている間、先装着部品３Ａの上方への反り変形が規制されるので、剥離部材５４ａは先装着部品３Ａと干渉せず、ＡＣＦ４をベーステープＢＴから確実に剥離できる。このため基板２に装着されている先装着部品３Ａに反り変形が生じている場合であっても作業性が低下しない。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
既に基板に装着されているフィルム状の部品に反り変形が生じている場合であっても作業性が低下しないＡＣＦ貼着方法及びＡＣＦ貼着装置を提供する。
【符号の説明】
【００５８】
２  基板
３Ａ  先装着部品（部品）
４  ＡＣＦ
１４  ＡＣＦ貼着部（ＡＣＦ貼着装置）
３２  貼着ステージ（基板保持部）
３３  貼着ステージ移動機構（基板移動部）
４２  貼着ヘッド
４３  貼着支持台（下受け部）
４４  貼着ヘッド昇降手段
５２  テープ搬送部
５３ａ  押付けツール
５４ａ  剥離部材
５５  プレート部材（変形規制部材）
ＢＴ  ベーステープ
ＴＢ  テープ部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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