(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材の上に配置された検知物質と、前記検知物質に結合され、第１距離だけ分離された接点の第１ペアと、
前記検知物質に結合され、第２距離だけ分離された接点の第２ペアであって、該第２距離は、前記第１距離を上回っている、接点の第２ペアと、
を備える装置であって、
該装置は、
前記接点の第１ペアの間の第１電気特性計測値を提供し、
前記接点の第２ペアの間の第２電気特性計測値を提供する
ように構成されており、
前記第１および第２電気特性計測値は、周辺温度および／または基材温度を決定するのに使用され、
前記接点の第１ペアと前記接点の第２ペアは、共通接点を共有する、
装置。
【請求項２】
前記接点の第１および第２ペアは、前記検知物質の共通の面に配置されている、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記接点の第１および第２ペアは、前記基材に隣接して配置された前記検知物質の面に配置されている、請求項１または２に記載の装置。
【請求項４】
前記検知物質は、炭素発泡体、アルミニウム発泡体、および、グラフェン発泡体のうちの１つ以上を備える、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の装置。
【請求項５】
前記接点の第２ペアに対する前記接点の第１ペアの前記分離の比率は、１：２、１：４、１：６、１：８、１：１０、１：１１、１：１２、１：１３、１：１４、１：１５、１：２０、１：３０、１：４０、または１：５０である、請求項１ないし４のいずれか１項に記載の装置。
【請求項６】
前記第１および第２電気特性計測値は、抵抗、抵抗率、電流、電流密度、または、電圧の計測値である、請求項１ないし５のいずれか１項に記載の装置。
【請求項７】
前記接点の第１および第２ペアに結合され、
前記第１および第２電気特性計測値を取得し、
前記第１および第２電気特性計測値を使用して前記周辺温度を決定する
ように構成されたコントローラを更に備える請求項１ないし６のいずれか１項に記載の装置。
【請求項８】
前記コントローラは、前記取得された第１および第２電気特性計測値を前記周辺温度の決定のための所定の較正データと比較するように構成されている請求項７に記載の装置。
【請求項９】
前記コントローラは、前記第１電気特性計測値および／または前記第２電気特性計測値をそれぞれ決定するために、前記接点の第１ペアおよび／または前記接点の第２ペアにわたって電圧を印加するように構成されている請求項７または８に記載の装置。
【請求項１０】
前記コントローラは、前記周辺温度を決定するために、前記第１および第２電気特性計測値を比較するように構成されている請求項７ないし９のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１１】
前記コントローラは、前記基材温度を決定するために、前記第１および第２電気特性計測値を比較するように構成されている、請求項７ないし１０のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１２】
少なくとも１つプロセッサと、コンピュータ・プログラム・コードを含む少なくとも１つのメモリと、を備える装置であって、
前記少なくとも１つのメモリおよび前記コンピュータ・プログラム・コードは、前記少なくとも１つのプロセッサにより、前記装置に、少なくとも、
基材と、前記基材の上に搭載された検知物質と、
前記検知物質に結合され、第１距離だけ分離された接点の第１ペアと、
前記検知物質に結合され、第２距離だけ分離された接点の第２ペアであって、前記第２距離は、前記第１距離を上回っている、接点の第２ペアと、
を備える検知装置に対して、
前記接点の第１ペアから第１電気特性計測値を取得することと、
前記接点の第２ペアから第２電気特性計測値を取得ことと、
周辺温度および／または基材温度を決定するために、前記第１および第２電気特性計測値を使用することと、を実行させるように構成され、
前記接点の第１ペアと前記接点の第２ペアは、共通接点を共有する、
装置。
【請求項１３】
前記装置は、携帯型電子装置、携帯電話機、スマートフォン、タブレット・コンピュータ、ラップトップ・コンピュータ、スマートウォッチ、スマート・アイウェア、パーソナル・デジタル・アシスタント、デジタル・カメラ、非携帯型電子装置、デスクトップ・コンピュータ、モニタ、家電製品、スマートＴＶ、サーバー、または、これらのうちの１つ以上のモジュール／回路、のうちの１つ以上である、請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１４】
基材と、前記基材の上に取り付けられた検知物質と、前記検知物質に結合され、第１距離だけ分離された接点の第１ペアと、前記検知物質に結合され、第２距離だけ分離された接点の第２ペアであって、前記第２距離は、前記第１距離を上回っている、接点の第２ペアと、を備える検知装置に対する方法であって、
前記接点の第１ペアから第１電気特性計測値を取得するステップと、
前記接点の第２ペアから第２電気特性計測値を取得するステップと、
周辺温度および／または基材温度を決定するために、前記第１および第２電気特性計測値を使用するステップと、を含む方法であり、
前記接点の第１ペアと前記接点の第２ペアは、共通接点を共有する、
方法。
【請求項１５】
コンピュータ・プログラム・コードを備えるコンピュータ・プログラムであって、該コンピュータ・プログラム・コードは、少なくとも１つのプロセッサの上で動作するとき、少なくとも、
基材と、前記基材の上に取り付けられた検知物質と、前記検知物質に結合され、第１距離だけ分離された接点の第１ペアと、前記検知物質に結合され、第２距離だけ分離された接点の第２ペアであって、前記第２距離は、前記第１距離を上回っている、接点の第２ペアと、を備える検知装置に対して、
前記接点の第１ペアから第１電気特性計測値を取得することと、
前記接点の第２ペアから第２電気特性計測値を取得することと、
周辺温度および／または基材温度を決定するために、前記第１および第２電気特性計測値を使用することと、を実行するように構成され、
前記接点の第１ペアと前記接点の第２ペアは、共通接点を共有する、
コンピュータ・プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、温度検知、関連方法、および関連装置の分野に関し、更に詳しくは、電子的用途において使用される周辺温度センサに関する。特定の開示されている例示用の態様／実施形態は、携帯型電子装置に関し、更に詳しくは、使用の際に手で保持されうる所謂手で携帯するタイプ（ｈａｎｄ−ｐｏｒｔａｂｌｅ）の電子装置に関する（但し、これらは、使用の際にクレードル内に配置されてもよい）。このような手で携帯するタイプの電子装置は、所謂パーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ：Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）およびタブレットＰＣを含む。
【０００２】
１つまたは複数の開示されている例示用の態様／実施形態による携帯型電子装置／機器は、１つまたは複数のオーディオ／テキスト／ビデオ通信機能（例えば、電気通信、ビデオ通信、および／またはテキスト通信、ショートメッセージサービス（ＳＭＳ：Ｓｈｏｒｔ  Ｍｅｓｓａｇｅ  Ｓｅｒｖｉｃｅ）／マルチメディアメッセージサービス（ＭＭＳ：Ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ  Ｍｅｓｓａｇｅ  Ｓｅｒｖｉｅ）／電子メール機能）、対話型／非対話型視聴機能（例えば、ウェブブラウジング、ナビゲーション、ＴＶ／番組視聴機能）、音楽録音／再生機能（例えば、ＭＰ３またはその他のフォーマットおよび／または（ＦＭ／ＡＭ）ラジオ放送録音／再生）、データのダウンローディング／送信機能、画像キャプチャ機能（例えば、（例えば、組込み型の）デジタルカメラを使用するもの）、およびゲーム機能を提供してもよい。
【背景技術】
【０００３】
特定の電子装置は、温度センサとして使用される場合がある。通常、周辺温度を検知するのに適したセンサは、多層または多コンポーネント構成を利用している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子装置、人間、またはその他の熱の供給源上において取り付けられたセンサを使用した周辺温度の計測には、問題が発生する可能性がある。センサが取り付けられた熱供給源は、通常、取り囲んでいる周辺環境とは異なる温度を有することになる。従って、温度センサによって決定される周辺温度は、センサが取り付けられた熱供給源の相対的に高い温度の影響を受けることになり、これにより、決定された周辺温度が不正確なものとなる。
【０００５】
これまで公開されている文献または本明細書の任意の背景の列挙または記述は、必ずしも、その文献または背景が、従来技術の一部分を構成しているかまたは一般常識であることの是認として解釈してはならない。本開示の１つまたは複数の態様／実施形態は、背景の課題のうちの１つまたは複数に対処している場合もあり、或いは、対処してない場合もある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の態様によれば、装置が提供され、装置は、
基材と、
基材上において配置された検知物質と、
検知物質に結合されると共に第１距離だけ分離された接点の第１ペアと、
検知物質に結合されると共に第２距離だけ分離された接点の第２ペアであって、第２距離は、第１距離を上回っている、接点の第２ペアと、
を有し、
装置は、接点の第１ペアの間の第１電気特性計測値を提供すると共に接点の第２ペアの間の第２電気特性計測値を提供するように構成され、第１および第２電気特性計測値は、周辺温度および／または基材温度を決定する際に使用される。
【０００７】
接点の第１および第２ペアは、検知物質の共通面上において配置されてもよい。
【０００８】
検知物質は、基材および雰囲気との接触状態にあってもよい。
【０００９】
接点の第１および第２ペアは、基材に隣接した状態において配置された検知物質の面上において配置されてもよい。
【００１０】
検知物質は、基材に隣接した第１面と、第１面の反対側である第２面と、を有してもよい。接点の第１および第２ペアは、装置が使用されている際に、接点の第１ペアの間の検知物質を通じた平均電流経路が、第１および第２面のうちの一方に相対的に近接した状態において配置された接点の第２ペアの間の検知物質を通じた平均電流経路との比較において、第１および第２面のうちの他方に相対的に近接した状態において配置されるように、構成および適合されてもよい。
【００１１】
接点の第１ペアは、基材に実質的に隣接した状態において検知物質を通じた平均電流密度の電流経路を定義してもよい。接点の第２ペアは、基材から遠く離れた状態において、および、検知物質の雰囲気側の面に相対的に近接した状態において、検知物質の容積を実質的に通じて、検知物質を通じた平均電流密度の電流経路を定義してもよい。
【００１２】
検知物質は、炭素発泡体、アルミニウム発泡体、およびグラフェン発泡体のうちの１つまたは複数を有してもよい。
【００１３】
接点の第２ペアに対する接点の第１ペアの分離の比率は、１：２、１：４、１：６、１：８、１：１０、１：１１、１：１２、１：１３、１：１４、１：１５、１：２０、１：３０、１：４０、または１：５０であってもよく、或いは、これらを上回ってもよい。当然のことながら、その他の例においては、その他の分離比率が使用されてもよい。
【００１４】
接点の第１ペアおよび接点の第２ペアは、共通接点を共有してもよい。
【００１５】
第１および第２電気特性計測値は、抵抗、抵抗率、電流、電流密度、または電圧の計測値であってもよい。
【００１６】
装置は、接点の第１および第２ペアに結合されたコントローラを更に有してもよい。コントローラは、第１および第２電気特性計測値を取得するように構成されてもよい。コントローラは、第１および第２電気特性計測値を使用して周辺温度を決定するように構成されてもよい。
【００１７】
コントローラは、取得された第１および第２電気特性計測値を周辺温度および／または基材温度の決定のための既定の較正データと比較するように構成されてもよい。
【００１８】
コントローラは、接点の第１ペアおよび／または接点の第２のペアに跨って電圧を印加して第１電気特性計測値および／または第２電気特性計測値をそれぞれ決定するように構成されてもよい。
【００１９】
コントローラは、第１および第２電気特性計測値を比較して周辺温度を決定するように構成されてもよい。
【００２０】
コントローラは、第１および第２電気特性計測値を比較して基材温度を決定するように構成されてもよい。
【００２１】
更なる態様によれば、装置が提供され、装置は、
少なくとも１つのプロセッサと、
コンピュータプログラムコードを含む少なくとも１つのメモリと、
を有し、
少なくとも１つのメモリおよびコンピュータプログラムコードは、少なくとも１つのプロセッサにより、装置に、少なくとも、
基材と、基材上において取り付けられた検知物質と、検知物質に結合されると共に第１距離だけ分離された接点の第１ペアと、検知物質に結合されると共に第２距離だけ分離された接点の第２ペアであって、第２距離は、第１距離を上回っている、接点の第２ペアと、を有する検知装置について、
接点の第１ペアから第１電気特性計測値を取得し、
接点の第２ペアから第２電気特性計測値を取得し、および、
第１および第２電気特性計測を使用して周辺温度および／または基材温度を決定する
ことを実行させるように構成されている。
【００２２】
装置は、取得および／または使用ステップを実行するべく、コントローラを有してもよい。装置は、携帯型電子装置、携帯電話機、スマートフォン、タブレットコンピュータ、ラップトップコンピュータ、スマートウォッチ、スマートアイウェア、パーソナルデジタルアシスタント、デジタルカメラ、非携帯型電子装置、デスクトップコンピュータ、モニタ、家電製品、スマートＴＶ、サーバー、またはこれらのうちの１つまたは複数用のモジュール／回路のうちの１つまたは複数であってもよい。
【００２３】
更なる態様によれば、方法が提供され、方法は、
基材と、基材上において取り付けられた検知物質と、検知物質に結合されると共に第１距離だけ分離された接点の第１ペアと、検知物質に結合されると共に第２距離だけ分離された接点の第２ペアであって、第２距離は、第１距離を上回っている、接点の第２ペアと、を有する検知装置について、
接点の第１ペアから第１電気特性計測値を取得するステップと、
接点の第２ペアから第２電気特性計測値を取得するステップと、
第１および第２電気特性計測値を使用して周辺温度および／または基材温度を決定するステップと、
を有する。
【００２４】
方法は、取得された第１および第２電気特性計測値を周辺温度および／または基材温度の決定のための既定の較正データと比較するステップを更に有してもよい。
【００２５】
方法は、接点の第１ペアおよび／または接点の第２ペアに跨って電圧を印加して第１電気特性計測値および／または第２電気特性計測値をそれぞれ決定するステップを更に有してもよい。
【００２６】
方法は、第１および第２電気特性計測値を比較して周辺温度を決定するステップを更に有してもよい。
【００２７】
方法は、第１および第２電気特性計測値を比較して基材温度を決定するステップを更に有してもよい。
【００２８】
方法は、抵抗、抵抗率、電流、電流密度、または電圧を第１および第２電気特性として計測するステップを更に有してもよい。
【００２９】
更なる態様によれば、第１電気特性計測値および第２電気特性計測値から周辺温度および／または基材温度を決定する際に使用される装置を形成する方法が提供され、方法は、
基材上において配置された検知物質を見出すステップと、
第１距離だけ分離された接点の第１ペアをその間の第１電気特性計測値を提供するように構成された検知物質に対して結合するステップと、
第２距離だけ分離された接点の第２ペアをその間の第２電気特性計測値を提供するように構成された第２検知物質に対して結合するステップであって、第２距離は、第１距離を上回っている、ステップと、
を有する。
【００３０】
方法は、検知物質の共通面上において接点の第１および第２ペアを配置するステップを更に有してもよい。
【００３１】
方法は、基材および雰囲気との間における接触状態となるように検知物質を構成するステップを更に有してもよい。
【００３２】
方法は、基材に隣接した状態において配置された検知物質の面上において接点の第１および第２ペアを配置するステップを更に有してもよい。
【００３３】
方法は、基材に隣接した第１面と、第１面の反対側の第２面と、を有するように検知物質を構成するステップを更に有してもよい。方法は、接点の第１ペアの間の検知物質を通じた平均電流経路が、第１および第２面のうちの一方に相対的に近接した状態において配置された接点の第２ペアの間の検知物質を通じた平均電流経路との比較において、第１および第２面のうちの他方に相対的に近接した状態において配置されるように、接点の第１および第２ペアを構成するステップを更に有してもよい。
【００３４】
方法は、基材に実質的に隣接した状態において検知物質を通じた平均電流密度の電流経路を定義するように接点の第１ペアを構成するステップを更に有してもよい。方法は、基材から遠く離れた状態において、および、検知物質の雰囲気側の面に相対的に近接した状態において、実質的に検知物質の容積を通じて、検知物質を通じた平均電流密度の電流経路を定義するように接点の第２ペアを構成するステップを更に有してもよい。
【００３５】
方法は、炭素発泡体、アルミニウム発泡体、およびグラフェン発泡体のうちの１つまたは複数を検知物質として使用するステップを更に有してもよい。
【００３６】
方法は、１：２、１：４、１：６、１：８、１：１０、１：１１、１：１２、１：１３、１：１４、１：１５、１：２０、１：３０、１：４０、または１：５０、或いは、１：５０超の比率において接点の第２ペアに対する接点の第１ペアの分離を構成するステップを更に有してもよい。
【００３７】
方法は、それぞれのペアが共通接点を共有するように、接点の第１ペアおよび接点の第２ペアを構成するステップを更に有してもよい。本明細書において開示されている任意の方法のステップは、明示的に記述されているかまたは当業者によって理解されていない限り、開示されている順序そのままに実行する必要はない。
【００３８】
更なる態様によれば、その上部において保存されたコンピュータプログラムコードを有するコンピュータ可読媒体が提供され、コンピュータ可読媒体およびコンピュータプログラムコードは、少なくとも１つのプロセッサ上において稼働した際に、少なくとも、
基材と、基材上において取り付けられた検知物質と、検知物質に結合されると共に第１距離だけ分離された接点の第１ペアと、検知物質に結合されると共に第２距離だけ分離された接点の第２ペアであって、第２距離は、第１距離を上回っている、接点の第２ペアと、を有する検知装置について、
接点の第１ペアから第１電気特性計測値を取得し、
接点の第２ペアから第２電気特性計測値を取得し、および、
第１および第２電気特性計測値を使用して周辺温度および／または基材温度を決定する、
ことを実行するように構成されている。
【００３９】
更なる態様によれば、装置が提供され、装置は、基材と、基材上において取り付けられた検知物質と、検知物質に結合されると共に第１距離だけ分離された接点の第１ペアと、検知物質に結合されると共に第２距離だけ分離された接点の第２ペアであって、第２距離は、第１距離を上回っている、接点の第２ペアと、を有する検知装置について、
接点の第１ペアから第１電気特性計測値を取得する手段と、
接点の第２ペアから第２電気特性計測値を取得する手段と、
第１および第２電気特性計測値を使用して周辺温度および／または基材温度を決定する手段と、
を有する。
【００４０】
また、本明細書において開示されている方法のうちの１つまたは複数を実装するための対応するコンピュータプログラム（担持体上において記録されてもよく、或いは、そうでなくてもよい）も、本開示に含まれ、および、記述されている例示用の実施形態のうちの１つまたは複数によって包含される。
【００４１】
更なる態様によれば、任意の特許請求された装置による装置を有する温度検知装置が提供される。
【００４２】
本開示は、組合せにおいてまたは隔離された状態において具体的に記述（特許請求を含む）されているかどうかとは無関係に、１つまたは複数の対応した態様、例示用の実施形態、または特徴を隔離された状態においてまたは様々な組合せにおいて含む。また、例えば、電気特性取得器（例えば、電圧計または電流計）、電気特性使用器（例えば、電気特性を使用して温度を決定するように構成されたコンピュータ）、または電気特性比較器（例えば、互いにおよび／または構成データとの間において値を比較して温度の計測値を取得するためのもの）などのように、記述されている機能のうちの１つまたは複数を実行する対応した手段も、本開示に含まれる。
【００４３】
上述の概要は、限定ではなく、例示を目的としたものに過ぎないものと解釈されたい。
【００４４】
以下、一例としてのみ、添付図面を参照し、説明することとする。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１ａ】本開示による例示用の装置を概略的に示す。
【図１ｂ】本開示による例示用の装置を概略的に示す。
【図１ｃ】本開示による例示用の装置を概略的に示す。
【図２ａ】本開示による装置内の温度分布の例示用のモデルを示す。
【図２ｂ】本開示による装置内の温度分布の例示用のモデルを示す。
【図３ａ】本開示による装置内の電流密度の例示用のモデルを示す。
【図３ｂ】本開示による装置内の電流密度の例示用のモデルを示す。
【図４】本開示による例示用の較正プロットを示す。
【図５ａ】本開示による異なる基材温度における装置内の電流密度の例示用のモデルを示す。
【図５ｂ】本開示による異なる基材温度における装置内の電流密度の例示用のモデルを示す。
【図６】本開示によるコントローラを有する装置の一例を示す。
【図７】本開示による例示用の方法を示す。
【図８】本開示による１つまたは複数の方法を実行するように構成されたコンピュータプログラムを有するコンピュータ可読媒体を示す。
【発明を実施するための形態】
【００４６】
本開示は、一般に、温度検知を対象としている。特定の電子装置は、温度センサとして使用することができる。例えば、モバイル通信／演算装置は、周辺温度センサを有する場合がある。
【００４７】
電子装置、人間、またはその他の熱の供給源上において取り付けられたセンサを使用した周辺温度の計測は、問題となる可能性がある。センサが取り付けられた熱供給源は、通常、取り囲んでいる周辺環境とは異なる温度を有することになる。例えば、モバイル演算装置内において取り付けられた温度センサは、その他の熱生成コンポーネントと並んだ状態において基材上において取り付けられる場合がある。従って、温度センサによって決定される周辺温度は、センサが取り付けられている熱供給源の相対的に高い温度の影響を受けることになり、これにより、決定される周辺温度が不正確なものとなる。
【００４８】
本明細書において開示されているのは、基材と、基材上において配置された検知物質と、を有する装置である。接点の第１ペアは、第１距離だけ、分離されており、および、接点の第２ペアは、第２距離だけ、分離されている。第２距離は、第１距離を上回っている。装置は、接点の第１ペアの間の第１電気特性計測値を提供すると共に接点の第２ペアの間の第２電気特性計測値を提供するように構成されており、第１および第２電気特性計測値は、周辺温度および／または基材温度を決定する際に使用される。「１つまたは複数の接点」という用語が全体を通じて使用されているが、使用されうるその他の適切な用語は、「１つまたは複数の電極」および「１つまたは複数の電気接点」を含む。
【００４９】
接点の第１および第２ペアは、電気特性計測値を提供するように構成および適合されており、これらの電気特性計測値は、抵抗値を通知してもよく、これらの抵抗値から、周辺および／または基材温度を決定することができる。結果的に得られる検知物質を通じた接点ペアの間の電流経路が、異なる量だけ、基材温度および周辺温度の影響を受けることに伴って、この電気接点の構成は、周辺温度から基材温度を分離することを許容する。
【００５０】
それぞれの接点ペアは、検知物質の計測された電気特性（例えば、抵抗または電流密度など）を取得できると共に、これを使用して温度を決定できるように、自身に跨って電圧が印加されるべく構成されてもよい。装置は、検知物質に跨った温度勾配（例えば、検知物質の２つの反対側の面の間の温度差に起因したもの）と検知物質の１つまたは複数の電気特性の値の間における関連付けを使用してもよい。接点の第１ペアおよび第２ペアの間の電気特性が、異なる基材および周辺温度に伴って変化する方式が、既定されてもよい。１つまたは複数の電気特性は、一連の周辺および／または基材温度用の較正プロセスにおいて、記録されてもよい。このような較正データを使用し、電気特性計測値との比較により、未知の周辺および／または基材温度を決定してもよい。
【００５１】
従って、検知物質の抵抗値は、温度に伴って変化してもよく、および、検知物質の温度は、第１面上においては、基材の影響を相対的に強く受け、および、第２面上においては、雰囲気の影響を相対的に強く受ける。従って、基材温度および周辺温度は、接点ペアの間の電流経路上における電流の流れに対して、異なる量だけ、影響を及ぼすことになる。
【００５２】
接点の第１ペアは、それらの間の電流の流れが、接点が配置された検知物質の表面において集中するように、接点の第２ペアとの関係において、互いに近接した状態において配置されてもよい。接点が検知物質／基材境界において配置されている場合には、計測された電流は、検知物質／基材境界に近接した状態における電流の流れを表しうる。接点の第２ペアは、それらの間の電流の流れが、接点が配置されている検知物質の表面から離れた状態において検知物質の容積を通じて格段に大きくなるように、接点の第１ペアとの関係において、互いに大きな分離を有するように、位置決めされてもよい。検知物質／基材境界面における電流の流れに関係した大きな成分を有する電流の流れ（または、その他の電気特性）と、実質的に検知物質の容積を通じた（即ち、検知物質／基材境界から遠く離れた）電流の流れに関係した電流の流れ（または、その他の電気特性）と、を計測する組合せは、基材温度の影響が実質的に除去された状態において、周辺温度が決定されることを許容しうる（および、基材温度が決定されうるいくつかの例においては、逆もまた同様である）。
【００５３】
本明細書において開示されている例は、温度センサの製造が相対的に容易なものとなりうる状態において、温度センサに近接した熱生成体の影響を考慮することを許容することにより、改善された温度検知を許容するものと考えることができる。
【００５４】
図１ａ〜図１ｃは、周辺温度センサとして使用されうる装置１００を示している。図１ａ〜図１ｃに示されている装置１００は、それぞれ、基材１０２と、基材１０２上において配置された検知物質１０４と、を有する。接点の第１ペア１０６が、検知物質１０４に結合されている。第１ペア内の接点１０６は、第１距離１０８だけ、分離されている。また、接点の第２ペア１１０も、検知物質１０４に結合されている。第２ペア内の接点１１０は、第２距離１１２だけ、分離されている。第２距離１１２は、第１距離１０８を上回っている。
【００５５】
装置１００は、それぞれ、接点の第１ペア１０６の間の第１電気特性計測値を提供すると共に接点の第２ペア１１０の間の第２電気特性計測値を提供するように、構成されている。第１および第２電気特性計測値は、検知物質１０４の周りの雰囲気の周辺温度を決定する際に使用することができる。また、第１および第２電気特性計測値は、基材１０２の温度を決定する際にも、使用することができる。
【００５６】
計測される電気特性は、例えば、抵抗、抵抗率、電流、電流密度、または電圧であってもよい。接点の第１および第２ペアを使用して実施される電気特性計測は、（検知物質内の電気特性の温度依存変動に起因して）材料の温度に依存することになる。例えば、検知物質内の抵抗率分布は、検知物質内の温度分布に、および、材料内の抵抗率の温度係数に、依存することになる。従って、決定された抵抗率値は、有利には、温度を決定するべく使用することができる。その他の例においては、温度を決定するべく使用されうる別の電気特性計測値が記録されてもよい。いくつかの例においては、数学的関係を使用することにより、別の関係する計測された電気特性から、特定の電気特性を決定してもよい。例えば、オームの法則を使用することにより、抵抗計測値から、電流密度を取得してもよい。
【００５７】
例えば、抵抗Ｒが計測される場合に、検知物質の抵抗率（並びに、従って、抵抗の計測値）は、検知物質の温度Ｔs、雰囲気の温度Ｔa（周辺温度）、および検知物質の厚さｄに依存した状態において変化する（即ち、Ｒ＝ｆ（Ｔs，Ｔa，ｄ））。相対的に大きく離隔した接点の第２のペアの間の抵抗Ｒ2は、相対的に近接して離隔した接点の第１ペアの間の抵抗Ｒ1よりも、相対的に強力に、Ｔaおよびｄに依存しうる。検知物質の温度は、一面においては、基材の温度の影響を受け、および、別の面においては、雰囲気の温度の影響を受ける。検知物質は、基材側の面においては、基材温度を有することになり、および、他方の面においては、雰囲気温度を有することになり、および、容積内においては、これらの中間の温度を有することになる。第１および第２接点ペアを使用して温度に依存した電気計測値を決定することにより、基材温度の影響を検知物質の（および、従って、雰囲気の）温度から分離することができる。
【００５８】
有利には、単純な方法で（例えば、検知層および接触層の２ステップ堆積によって）製造されうる装置を使用することにより、複雑な製造を伴うことなしに、改善された温度検知が実現されうる。このような装置を製造する速度および費用は、例えば、多段階（２つを上回る数のステップ）堆積プロセスに、或いは、相対的に複雑なコンポーネント構成に、依存しうる使用されるその他の方式よりも格段に小さくなりうる。検知物質の最適化を実行することにより、（例えば、異なる装置内においてまたは異なる温度範囲において使用されるように）異なる環境において温度検知を提供することができる。
【００５９】
図１ａ〜図１ｃにおいては、接点の第１および第２ペア１０６、１１０は、検知物質１０４の共通面上に配置されている。図１ａおよび図１ｂにおいては、接点の第１および第２ペア１０６、１１０は、基材１０２に隣接した状態において配置されている検知物質１０４の面上において（即ち、検知物質１０４／基材１０２の境界面において）配置されている。図１ｃにおいては、接点の第１および第２ペア１０６、１１０は、基材１０２の反対側である雰囲気に隣接した状態において配置されている検知物質１０４の面上において配置されている。
【００６０】
検知物質の共通面上における接点のペアの配置は、有利には、例えば、接点のすべてが、検知物質の一面上において１つのプロセスにおいて印刷／堆積される単純な製造方法を許容しうる。このような方法は、温度検知装置を製造する非常に簡単で、信頼性が高く、および、費用効率の優れた方法を提供しうる。
【００６１】
これらの例においては、接点の第１ペア１０６は、基材１０２に実質的に隣接した状態において検知物質１０４を通じた平均電流経路を定義する。これは、第２ペア内の接点の場所との比較における互いの間におけるそれらの相対的に近接した近接性に起因している。また、これらの例における接点の第２ペア１１０は、相対的により検知物質１０４の容積を通じて、検知物質１０４を通じた平均電流経路を定義している。これは、第１ペア内の接点の場所との比較における互いからのそれらの相対的に大きな離隔に起因している。検知物質１０４を通じた電流経路については、図３ａおよび図３ｂおよび図５ａおよび図５ｂとの関係において更に説明する。
【００６２】
図１ａ〜図１ｃにおいては、接点の第１ペア１０６および接点の第２のペア１１０は、共通接点を共有している。共通接点の共有は、２つの（即ち、第１および第２）電気特性計測値の取得に必要とされる接点の合計数を３つの接点にのみ低減するという点において有利でありうる。
【００６３】
図１ａにおいては、接点の第１ペア１０６は、接点Ａと、接点Ａに近接した状態において配置された接点Ｂと、を有する。接点Ａは、検知物質の一面に向かって配置されている。接点の第２ペア１１０は、接点Ａと、接点Ｃと、を有する。接点Ｃは、接点Ａとは反対側の検知物質１０４の面に向かって配置されている。この構成においては、接点の第２ペア１１０の大きな分離は、検知物質１０４の反対側の面において接点ＡおよびＣを位置決めすることにより、実現されている。接点の間に形成される平均電流経路が、接点の分離の増大に伴って、益々、検知物質の容積を通じたものとなることから、接点（ＡおよびＣ）の分離の増大は、利点を提供しうる。
【００６４】
図１ｂにおいては、接点の第１ペア１０６は、接点Ａと、接点Ａに近接した状態において配置された接点Ｂと、を有する。接点Ａは、検知物質の一面に向かって配置されている。接点の第２ペア１１０は、接点Ｂと、接点Ｃと、を有する。接点Ｃは、接点ＡおよびＢとは反対側の検知物質１０４の面に向かって配置されている。
【００６５】
図１ｃにおいては、接点ペア１０６、１１０は、装置１００の雰囲気側において、基材１０２から遠く離れた状態の検知物質１０４の面上において配置されている。また、この構成は、雰囲気の温度検知（雰囲気温度）を提供しうる。第１の相対的に近接して離隔した接点ペア１０６は、検知物質／雰囲気境界面において局所化された第１ペア１０６内の２つの接点の間の平均電流密度に起因した検知物質／雰囲気温度に実質的に依存した温度を決定するように構成されている。第２の相対的に幅広に離隔した接点ペア１１０は、検知物質の容積を通じて、相対的に均一に、および、従って、接点の第１ペア１０６の間の平均電流経路よりも基材に相対的に近接した状態において、分散している第２ペア１１０内の２つの接点の間の平均電流に起因した基材温度による相対的に大きな影響を含む温度を決定するように構成されている。
【００６６】
このような装置１００内において使用される検知物質１０４は、炭素発泡体、アルミニウム発泡体、およびグラフェン発泡体のうちの１つまたは複数を有してもよい。検知物質は、必ずし、発泡体でなくてもよく、および、例えば、低熱伝導率と抵抗値の大きな温度係数の特性を組み合わせた複合材料であってもよい。このような材料は、温度検知物質として使用されるのに適することができ、および、それらの特定の特性は、温度検知の改善された精度のために設計されてもよい。使用される材料の特性は、（例えば、装置が恐らくは使用されることになる温度範囲に応じて、或いは、装置の適当な動作時に応じた特定の安定性を有するように）装置の意図された使用法のために適合されてもよい。一般に、検知物質は、周辺温度の変化の影響を受けやすくなるように、大きな表面積対容積比を有するべく構成されてもよい。従って、材料は、好ましくは、導電性発泡体である。
【００６７】
その他の例においては、接点の第１ペアおよび接点の第２ペアは、必ずしも、共通接点を共有していなくてもよい。これは、有利には、接点の配置および接点の接続における相対的に大きな柔軟性を許容しうるが、共通接点がペアの間において共有される２接点ペア構成との比較において、更なる接点の堆積が必要とされる。その他の例においては、接点のそれぞれのペアは、必ずしも、検知物質の同一の表面上に存在する必要はない。例えば、１つのペアは、一面上において配置されてもよく、別のペアは、検知物質の反対側の面上において配置されてもよい。別の例として、１つのペアは、検知物質内において配置された第３電極を伴って、検知物質の一面上において配置されてもよく、および、ビアまたは類似の接続を使用することにより、第１ペアの共通電極と接続されてもよい。別の例として、第１接点ペアは、表面上において配置されてもよく、第２の別個の接点ペアは、検知物質の容積内において配置されてもよい。
【００６８】
低熱伝導率を有しつつ、検知物質の抵抗値の大きな温度係数を有する材料が、特に、検知物質としての使用に適している。これらの要件を充足するべく複数のコンポーネントを有する複合材料が、正確な温度検知を提供するための良好な検知物質を提供しうる。炭素発泡体は、その受け入れ可能に大きい抵抗値の温度係数と、低い熱伝導特性と、に起因して、適切な検知物質として使用されてもよく、および、炭素発泡体は、製造のための複雑な技術を必要としていない。以下の表１は、検知物質として使用するのに適した材料のいくつかの例示用の熱パラメータを提供している。
【００６９】
【表１】
0006329269.tif 000002
【００７０】
図１ａおよび図１ｂに示されている装置が使用されうる方法の一例として、まず、接点の第１ペア１０６および接点の第２ペア１１０の間において、（検知物質の電気特性として）抵抗が計測される。接点の第１ペアの間の電流の流れは、第１ペア内の２つの接点１０６の間の近接した近接性の結果として検知物質と基材の間の境界面に近接した状態において集中する。従って、この抵抗（Ｒ1）は、基材温度（Ｔs）に強力に依存している。また、接点の第２ペア１１０の間の電流の流れは、第２ペア内の接点１１０の間の相対的に大きな距離に起因し、検知物質１０４の断面に跨って相対的に均一に分散される。従って、この抵抗（Ｒ2）は、Ｒ1との比較において、周辺温度（Ｔa）に相対的に強力に依存している。次いで、抵抗Ｒ1およびＲ2は、例えば、両方の温度の独立的な計測を付与するべくＲ1およびＲ2を既知の基材温度（Ｔs）および周辺温度（Ｔa）とに照らしてマッピングした較正データと比較することができる。
【００７１】
図２ａおよび図２ｂは、装置の検知物質および装置の周りの雰囲気内の通常の温度分布の有限要素コンピュータモデルを示している。図２ｂは、図２ａのズームインされたバージョンである。雰囲気２０２と、矩形の検知物質２０４と、が示されている。ｘおよびｙ軸は、検知物質の面に沿った位置と、取り囲んでいる雰囲気２０２内への距離と、を示している。モデル内の空気領域２０２の境界は、設定された周辺温度（Ｔa）を有する、取り囲んでいる周辺環境との間における検知物質２０４および基材からの対流による熱伝達を許容するように設定されている。検知物質２０４は、Ｋ＝０．１Ｗ／（ｍＫ）において設定された熱伝導率（Ｋ）と、α＝３．８×１０-3Ｋ-1において設定された抵抗率の温度係数（α）と、を有する。検知物質２０４の下部プレーン２０６は、あたかも、固定された基材温度（Ｔs）を有する基材との接触状態にあるかのように、モデル化されている。
【００７２】
温度は、カラーマップとして示され、温度値は、ｚ軸値（図の右側のケルビンを単位として示されているスケール）によって示されている。加熱された基材との接触状態となるようにモデル化された検知物質表面２０６は、所定の温度（８０℃のＴ２（８））と表記されている）において設定されている。周辺温度は、１０℃に設定されている。
【００７３】
中心における検知物質２０４の上部および下部表面の間の温度差は、約４℃である。この温度は、加熱された基材境界面２０６からの距離の増大に伴って減少している。これらのモデルにおいては、温度は、モデル化された基材の有限サイズに起因し、基材から離れる距離に伴って、中心におけるよりも検知物質２０４のエッジにおいて、相対的に迅速に減少している。
【００７４】
検知物質２０４内の温度分布は、基材の温度に、および、検知物質２０４を取り囲んでいる雰囲気の周辺温度に、依存することになる。また、温度分布は、検知物質２０４の熱伝導率および形状にも依存することになる。
【００７５】
図３ａおよび図３ｂは、図２ａ〜図２ｂに示されているモデルによる装置内の通常の電流密度のモデルを示している。ｘおよびｙ軸は、検知物質の面に沿った位置を示している。接点の第１および第２ペアは、検知物質の領域３１２の下部プレーン（検知物質／基材境界面）において配置されている。検知物質の表面３１２は、８０℃の温度（Ｔ２（８）と表記されている）において設定されている。図３ａは、接点の第２ペア３０６、３１０を示しており、および、図３ｂは、接点の第１ペア３０６、３０８を示している。それぞれのペアは、この例においては、共通接点３０６を共有している。図示のモデルにおいては、第２ペア内において存在している接点（但し、第１のものではない）３１０は、１Ｖにおいて設定されており、および、第１ペア内の接点３０６、３０８は、それぞれのケースにおいて、０Ｖにおいて設定されている。検知物質の抵抗（または、その他の電気特性）を計測するべく、適切な電位差がモデル内において設定されることを要する。このような範囲は、例えば、１ｍＶ〜１０Ｖであってもよい。更には、励起は、このモデルと同様に、ＤＣであってもよく、或いは、ＡＣであってもよく、この場合には、周波数が１Ｈｚから１０ＭＨｚまで変化してもよい。
【００７６】
電流密度は、検知物質内の矢印のベクトル場として示されている。相対的に大きな矢印は、相対的に大きな電流密度値を表している。図３ａおよび図３ｂの右側には、電流密度のｚ軸／カラーマップスケールが示されている。接点の第２の離隔したペア用の図３ａは、電流の流れが、検知物質の断面に跨って格段に相対的に均一に分布していることを示している。平均電流流路３１４が、検知物質の０．０５の単位厚さについて検知物質／基材境界３１２から約０．０２５の単位距離において検知物質３０４の容積を通じて示されている。接点の第１の近接離隔したペア用の図３ｂは、接点の近接した近接性に起因し、基材との境界面の近傍において格段に相対的に集中するものとして電流密度を示している。平均電流流路３１６は、検知物質の０．０５の単位厚さについて検知物質／基材境界３１２から０．００５未満の単位距離において検知物質／基材境界３１２に近接した状態において示されている。
【００７７】
図４は、電気特性計測値のペアと雰囲気／基材温度のペアの間の関係を提供する例示用の較正データを示している。これは、例えば、データベース、ルックアップテーブル、またはグラフィカルなプロットとして提供されてもよい。後述する較正方法および変形は、すべてを網羅したものではなく、および、較正済みの計測電気特性から温度を決定するその他の選択肢が使用されてもよい。
【００７８】
３−Ｄ較正マップは、既知の周辺および基材温度のペアを設定し、および、それらの温度値における電気特性値（電流密度値Ｊまたは抵抗値Ｒなど）を決定することにより、生成されうる。この結果、既知の基材および周辺温度をシステマチックに変化させることにより、電気特性値の３−Ｄマップが較正プロットとして生成されうる。例えば、一連の既知の周辺および基材温度値について、接点の第１および第２ペアの間の抵抗Ｒ1およびＲ2（または、等価な電流密度Ｊ1およびＪ2）のマップが計測されうる。従って、接点の第１ペアとの関係におけるＲ1（または、Ｊ1）用のものと、接点の第２ペアとの関係におけるＲ2（または、Ｊ2）用の第２プロットという、２つの較正プロットが生成されてもよい。
【００７９】
それぞれの較正マップは、変化する周辺および基材温度における一定の電気特性値のラインを示しうる（或いは、このようなラインは、個別のマップ値の間の補間から取得されうる）。このようなラインは、等値線（即ち、一定の電流密度等値線または一定の抵抗等値線）であるものと見なされてもよい。
【００８０】
較正マップを使用するために、センサの２つのペアからの計測された電気特性値が取得されうる。較正マップから周辺および基材温度を決定するために、接点の第１ペアから取得された電気特性の値に対応した等値線が、接点の第１ペア用の温度較正マップから抽出されてもよく、および、接点の第２ペアから取得された電気特性の値に対応した等値線が、接点の第２ペア用の温度較正マップから抽出されてもよい。従って、計測された電気特性に対応した２つの等値線が見出される。これらは、図４におけるように、温度空間内において一緒にプロットされてもよい。
【００８１】
図４において使用されている例示用の電気特性は、電流密度Ｊである。図４は、周辺温度／基材温度グリッド上において（即ち、温度空間内において）プロットされた一定の電流密度Ｊ1およびＪ2の等値線を示している。温度空間内のライン（ライン１）の式は、Ｊ1＝５．１６×１０6Ａ／ｍ2として、接点の第１ペアから計測された電流密度に対応している。温度空間内のライン（ライン２）の式は、Ｊ2＝２６×１０6Ａ／ｍ2として、接点の第２ペアから計測された電流密度に対応している。
【００８２】
これらの電流密度等値線の交差は、接点の第１および第２ペアを使用して計測された電気特性における周辺温度（ｘ軸に沿ったもの）および基材温度（ｙ軸に沿ったもの）の固有の解を提供している。この例においては、２６×１０6Ａ／ｍ2という第１電流密度が接点の第１ペアから計測され、および、５．１６×１０6Ａ／ｍ2の第２電流密度が接点の第２ペアから計測された。従って、２つの電流密度等値線は、Ｊ1＝２６×１０6Ａ／ｍ2およびＪ2＝５．１６×１０6Ａ／ｍ2にそれぞれ対応するように、較正プロット上において示されている。これらの２つのラインの交差が示されている。これらの電流密度等値線の交差は、周辺および基材温度（即ち、この例においては、１６℃の周辺温度および４７．１℃の基材温度）を付与している。
【００８３】
図５ａおよび図５ｂは、検知物質５０２の形状を変化させる効果を示している。図５ａは、１：１のアスペクト比を有する検知物質５０２（即ち、正方形検知物質５０２）内における２つの電極５０４、５０６の間の電流密度のモデルを示している。この例の場合には、検知物質５０２／基材境界面から遠く離れた電流密度は、均一ではなく、および、材料５０２の断面に跨って相対的に不均一に分散していることが観察されうる。材料の容積内における均一な電流密度を付与するべく、検知物質のアスペクト比および第１および第２接点ペアの分離が算出されてもよい。垂直方向の破線５０８は、図５ｂのラインプロットが取得された場所を示している。
【００８４】
図５ｂは、異なる基材温度における図５ａと同様の３−Ｄ電流密度マップから抽出された一連の（１０℃の増分を有する１０℃〜８０℃の）ラインプロットを示している。図５ｂのプロットの左側（０アーク長として示されている）は、雰囲気との接触状態にある検知物質の面に対応しており、および、プロットの右側（０．３アーク長として示されている）は、接点ペアが取り付けられた検知物質の面（この例においては基材との接触状態にある面）に対応している。それぞれのプロットされたラインは、図５ａに示されているように、検知物質内において右から左へ流れる電流を示している。検知物質の接点（並びに、基材）側に相対的に近接した状態において、相対的に大きな電流の流れが見出され、および、接点から離れるように距離が増大するのに伴って、相対的に小さな電流の流れが見出される。この例においては、検知物質の基材側と雰囲気側の間の電流密度の差は、両側の間の温度差が減少するのに伴って増大している。
【００８５】
図６は、本明細書において記述されている温度検知のために構成された装置６５０を有する装置／機器６００の一例を示している。また、装置／機器６００は、データバス６０６によって互いに電気的に接続されたプロセッサ６０２およびストレージ媒体６０４をも有する。装置／機器６００は、例えば、電子装置、携帯型電子装置、通信装置、携帯電話機、スマートフォン、タブレットコンピュータ、ラップトップコンピュータ、スマートウォッチ、スマートアイウェア、パーソナルデジタルアシスタント、デジタルカメラ、非携帯型電子装置、デスクトップコンピュータ、モニタ、家電製品、スマートＴＶ、サーバー、またはこれらのうちの１つまたは複数用のモジュール／回路のうちの１つまたは複数であってもよい。
【００８６】
この例においては、温度検知装置６５０は、基材６０８と、基材６０８上において配置された検知物質６１０と、検知物質６１０に結合されると共に第１距離だけ分離された接点の第１ペア６１２、６１４と、検知物質６１０に結合されると共に第２距離だけ分離された接点の第２ペア６１２、６１６と、を有する。第２距離は、第１距離を上回っている。上述のように、装置６５０は、接点の第１ペア６１２、６１４の間の第１電気特性計測値を提供すると共に接点の第２ペア６１２、６１６の間の第２電気特性計測値を提供するように、構成されている。第１および第２電気特性計測値は、周辺温度および／または基材温度を決定する際に使用するのに適している。
【００８７】
プロセッサ６０２は、その動作を管理するべくその他のコンポーネントに対してシグナリングを提供すると共にそれらからシグナリングを受け取ることにより、装置６００の全般的な動作のために、構成されている。プロセッサ６０２は、用途固有の集積回路（ＡＳＩＣ：Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）などのマイクロプロセッサであってもよい。
【００８８】
ストレージ媒体６０４は、装置６００の動作を実行するか、制御するか、または可能にするように構成されたコンピュータコードを保存するように構成されている。また、ストレージ媒体６０４は、その他のコンポーネント用の設定を保存するように構成されてもよい。ストレージ媒体６０４は、例えば、コンピュータコード／コンピュータ可読命令の保存のための読取り専用メモリ（ＲＯＭ：Ｒｅａｄ−Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）と、例えば、保存されているコンピュータコード／コンピュータ可読命令を実行するためのランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ：Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）と、を有してもよい。プロセッサ６０２は、その他のコンポーネントの動作を管理するべく、コンポーネント設定を取得するためにストレージ媒体６０４にアクセスしてもよい。ストレージ媒体６０４は、揮発性ランダムアクセスメモリなどの一時的ストレージ媒体であってもよい。その他の例においては、ストレージ媒体６０４は、ハードディスクドライブ、フラッシュメモリ、或いは、不揮発性ランダムアクセスメモリなどの永久的ストレージ媒体であってもよい。
【００８９】
また、装置／機器６００は、この例においては、コントローラ６２０をも有する。コントローラ６２０は、この例においては、データバス６０６を介して温度検知装置６５０およびメモリ６０４およびプロセッサ６０２に接続された別個のコンポーネントとして示されている。その他の例においては、プロセッサ６０２は、コントローラ６２０を少なくとも部分的に有してもよく、或いは、コントローラは、例えば、装置６００のその他のコンポーネントの間において分散されてもよい。
【００９０】
コントローラ６２０は、この例においては、データバス６０６および基材６０８上の接続（図示されてはいない）を介して接点の第１ペア６１２、６１４および接点の第２ペア６１２、６１６に結合されている。コントローラ６２０は、接点の第１および第２ペアから第１および第２電気特性計測値を取得するように構成されてもよい。例えば、コントローラ６２０は、接点の第１の組に跨って電圧を印加して（または、電圧を印加させて）第１抵抗値を決定するように構成されてもよく、次いで、接点の第２の組に跨って電圧を印加して（または、電圧を印加させて）第２抵抗値を決定してもよい。当然のことながら、その他の電気特性がコントローラ６２０によって計測／決定されてもよい。
【００９１】
コントローラ６２０は、第１および第２電気特性計測を使用して周辺温度を決定するように構成されてもよい。例えば、コントローラ６２０は、第１および第２電気特性計測値と比較するための保存されている既定の較正データに対するアクセスを有してもよく、および、周辺および／または基材温度を決定するための分析を実行してもよい。コントローラ６２０は、いくつかの例においては、較正データとの間の比較を実行してもよい。
【００９２】
いくつかの例においては、コントローラ６２０は、第１および第２電気特性計測値を比較して周辺温度を決定するように構成されてもよい。例えば、コントローラ６２０は、それぞれの計測値に対応した較正曲線を識別してもよく、および、２つの較正曲線の比較を介して第１および第２計測値を比較し、温度値（周辺温度など）が取得されうる較正曲線の交差を決定してもよい。いくつかの例においては、コントローラ６２０は、第１および第２電気特性計測値を比較して基材温度を決定するように構成されてもよい。
【００９３】
図７は、基材と、基材上において取り付けられた検知物質と、検知物質に結合されると共に第１距離だけ分離された接点の第１ペアと、検知物質に結合されると共に第２距離だけ分離された接点の第２ペアであって、第２距離は、第１距離を上回っている、接点の第２ペアと、を有する検知装置について７０２、接点の第１ペアから第１電気特性計測値を取得するステップ７０４と、接点の第２ペアから第２電気特性計測値を取得するステップ７０６と、第１および第２電気特性計測値を使用して周辺温度および／または基材温度を決定するステップ７０８と、を有する例示用の方法７００を示している。
【００９４】
図８は、本明細書において開示されている任意の装置について、接点の第１ペアから第１電気特性計測値を取得し、接点の第２ペアから第２電気特性計測値を取得し、および、第１および第２電気特性計測値を使用して周辺温度および／または基材温度を決定することを実行するように構成された例示用のコンピュータプログラムを提供するコンピュータ／プロセッサ可読媒体８００を概略的に示している。コンピュータプログラムは、本明細書において開示されている任意の方法を実行するように構成されてもよい。
【００９５】
この例においては、コンピュータ／プロセッサ可読媒体８００は、デジタルバーサタイルディスク（ＤＶＤ：Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｃ）またはコンパクトディスク（ＣＤ：Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｄｉｓｃ）などのディスクである。その他の実施形態においては、コンピュータ／プロセッサ可読媒体８００は、本発明の機能を実行するようにプログラムされた任意の媒体であってもよい。コンピュータ／プロセッサ可読媒体１１００は、メモリスティックまたはメモリカード（ＳＤ、ミニＳＤ、マイクロＳＤ、またはナノＳＤ）などの着脱自在のメモリ装置であってもよい。
【００９６】
図面において示されているその他の実施形態には、上述の実施形態の類似の特徴に対応した参照符号が提供されている。例えば、特徴符号１は、符号１０１、２０１、３０１などにも対応しうる。これらの付番された特徴は、図面において出現しうるが、これらの特定の実施形態の説明において、直接的に参照されていない場合がある。これらは、具体的には、類似の上述した実施形態の特徴との関係において、更なる実施形態の理解を支援するべく、依然として図面において提供されている。
【００９７】
当業者は、任意の言及された装置／機器および／または特定の言及された装置／機器のその他の特徴は、例えば、スイッチオンされるなどのように、有効化された際に、或いは、これに類似したものが発生した際に、望ましい動作を実行するように構成された状態となるように構成された装置によって提供されうることを理解するであろう。このようなケースにおいては、これらは、必ずしも、無効な状態（例えば、スイッチオフされた状態）において有効なメモリ内に読み込まれる適切なソフトウェアを有していなくてもよく、および、適切なソフトウェアを有効な状態（例えば、オン状態）においてのみ読み込んでもよい。装置は、ハードウェア回路および／またはファームウェアを有してもよい。装置は、メモリ内に読み込まれたソフトウェアを有してもよい。このようなソフトウェア／コンピュータプログラムは、同一のメモリ／プロセッサ／機能ユニット上において、および／または、１つまたは複数のメモリ／プロセッサ／機能ユニット上において、記録されてもよい。
【００９８】
いくつかの実施形態においては、特定の言及された装置／機器は、望ましい動作を実行するように、適切なソフトウェアによって事前プログラムされてもよく、および、この場合に、適切なソフトウェアは、ユーザーが、例えば、ソフトウェアおよびその関連する機能をアンロックする／有効化するべく、「キー」をダウンロードすることにより、使用のために有効化されうる。このような実施形態と関連する利点は、更なる機能が装置にとって必要とされている際のデータをダウンロードするための要件の低減を含むことが可能であり、および、これは、装置が、ユーザーによって有効化されない場合がある機能のためにこのような事前プログラムされたソフトウェアを保存するべく十分な容量を有していると思われる例においては、有用でありうる。
【００９９】
任意の言及された装置／回路／要素／プロセッサは、上述の機能に加えて、その他の機能を有してもよく、および、これらの機能は、同一の装置／回路／要素／プロセッサによって実行されうることを理解されたい。１つまたは複数の開示されている態様は、関連するコンピュータプログラム、並びに、適切な担持体（例えば、メモリや信号）上において記録された（エンコードされたソース／トランスポートであってもよい）コンピュータプログラムの電子的配布を包含してもよい。
【０１００】
本明細書において記述されている任意の「コンピュータ」は、同一の回路基板上において、或いは、回路基板の同一の領域／位置において、或いは、場合によっては、同一の装置上において、配置されてもよく或いはそうでなくてもよい１つまたは複数の個々のプロセッサ／処理要素の集合体を有することができることを理解されたい。いくつかの実施形態においては、任意の言及されたプロセッサのうちの１つまたは複数は、複数の装置にわたって分散されてもよい。同一のまたは異なるプロセッサ／処理要素は、本明細書において記述されている１つまたは複数の機能を実行してもよい。
【０１０１】
「シグナリング」という用語は、一連の送信されるおよび／または受信される信号として送信される１つまたは複数の信号を意味しうることを理解されたい。一連の信号は、前記シグナリングを構成するべく、１つの、２つの、３つの、４つの、或いは、場合によっては、更に多くの数の個々の信号成分、或いは、別個の信号を有してもよい。これらの個々の信号のいくつかまたはすべては、同時に、順番に、および／またはそれらが一時的に互いにオーバーラップするように、送信／受信されてもよい。
【０１０２】
任意の言及されたコンピュータおよび／またはプロセッサおよびメモリ（例えば、ＲＯＭ、ＣＤ−ＲＯＭなどを含む）の任意の説明を参照した際に、これらは、本発明の機能を実行するようにプログラムされたコンピュータプロセッサ、用途固有の集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールドプログラム可能なゲートアレイ（ＦＰＧＡ：Ｆｉｅｌｄ−Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｇａｔｅ  Ａｒｒａｙ）、および／またはその他のハードウェアコンポーネントを有してもよい。
【０１０３】
本出願人は、本明細書において、隔離された状態において、本明細書において記述されているそれぞれの個々の特徴と、２つ以上のこのような特徴の任意の組合せと、を、このような特徴または組合せが、全体として、当業者の常識に鑑み、このような特徴または特徴の組合せが本明細書において開示されている任意の問題を解決するかどうかとは無関係に、および、請求項の範囲に対する限定を伴うことなしに、本明細書に基づいて実行される能力を有するような程度にまで、開示している。本出願人は、開示されている態様／実施形態は、任意のこのような個々の特徴または特徴の組合せから構成されうることを示している。上述の説明に鑑み、当業者には、様々な変更が本開示の範囲内において実施されうることが明らかとなろう。
【０１０４】
以上、その様々な実施形態に対して適用された基本的な新しい特徴が、図示され、および、記述され、および、指摘されたが、記述されている装置および方法の形態および詳細における様々な省略および置換および変更が、本発明の精神を逸脱することなしに、当業者によって実施されうることを理解されたい。例えば、同一の結果を実現するべく実質的に同一の方法によって実質的に同一の機能を実行する要素および／または方法ステップのすべての組合せが、本発明の範囲に含まれることが明示的に意図されている。更には、任意の開示されている形態または実施形態との関連において図示および／または記述されている構造および／または要素および／または方法ステップは、装置選択肢の一般的事項として、任意のその他の開示されているまたは記述されているまたは示唆されている形態または実施形態において内蔵されうることを認識されたい。更には、請求項においては、ミーンズプラスファンクション条項は、記述された機能を実行する本明細書において記述されている構造、並びに、構造的均等物のみならず、等価な構造をもカバーするべく意図されている。従って、釘とねじは、釘が、木製部分を１つに固定するべく円筒形表面を利用しており、ねじは、螺旋表面を利用しているという点においては、構造的均等物ではない場合があるが、木製部分を固定するという環境においては、釘とねじは、等価な構造でありうる。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図４】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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