(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する第１主面及び第２主面を有すると共に軸線方向に延びる板状形状を有する検出素子であって、前記軸線方向の先端側が測定対象物に向けられ、前記軸線方向の後端側に電気接続端子部が形成される検出素子と、
前記検出素子の後端側を挿通するための挿通部と、前記軸線方向を中心とした前記挿通部の周囲に配置され前記軸線方向に延びる複数の端子収容部と、を有するセパレータと、
前記複数の端子収容部のうちの少なくとも１つに挿通された状態で、前記検出素子と前記セパレータとの間に挟持されると共に、前記電気接続端子部に電気的に接続されて電流経路を形成する接続端子と、を備え、
前記接続端子は、前記軸線方向に延びる長尺形状のフレーム本体部と、前記フレーム本体部の先端部から折り返して前記後端側かつ前記検出素子に近づく側に延び、前記電気接続端子部に当接する素子当接部と、を有するセンサであって、
前記第１主面と前記第２主面との対向方向について、前記フレーム本体部よりも前記検出素子に近い側に位置し、前記検出素子に近づく方向への前記フレーム本体部の動きを規制するための第１の規制部を有し、
前記素子当接部は、前記軸線方向の後端側に向かう方向に延びるバネ部であって、弾性変形して前記電気接続端子部と当接する端子接触部を形成するバネ部を有する、ことを特徴とするセンサ。
【請求項２】
請求項１に記載のセンサであって、
前記第１の規制部は、前記接続端子を前記センサの構成部材として組み付けた状態において、前記フレーム本体部に当接することで前記フレーム本体部の動きを規制する、ことを特徴とするセンサ。
【請求項３】
請求項１に記載のセンサであって、
前記第１の規制部は、前記接続端子を前記端子収容部に挿通した状態で前記検出素子の後端側を前記挿通部に配置させる組付過程において、前記フレーム本体部に当接することで前記フレーム本体部の動きを規制するように構成されている、ことを特徴とするセンサ。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか一項に記載のセンサであって、
前記第１の規制部は、前記セパレータに設けられている、ことを特徴とするセンサ。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか一項に記載のセンサであって、
前記素子当接部は、さらに、
前記フレーム本体部の前記先端部に接続され、前記フレーム本体部から前記対向方向のうち前記検出素子が位置する側に向かって延びる内側延出部を有し、
前記バネ部は、前記内側延出部のうち前記検出素子が位置する内側端部に接続され、前記内側延出部から前記軸線方向の後端側に向かう方向に延び、
前記センサは、さらに、前記内側延出部よりも前記後端側に位置し、前記内側延出部の前記後端側への動きを規制するための第２の規制部を有する、ことを特徴とするセンサ。
【請求項６】
請求項５に記載のセンサであって、
前記第２の規制部は、前記接続端子を前記センサの構成部材として組み付けた状態において、前記内側延出部に当接することで前記内側延出部の動きを規制する、ことを特徴とするセンサ。
【請求項７】
請求項５に記載のセンサであって、
前記第２の規制部は、前記接続端子を前記端子収容部に挿通した状態で前記検出素子の後端側を前記挿通部に配置させる組付過程において、前記内側延出部に当接することで前記内側延出部の動きを規制するように構成されている、ことを特徴とするセンサ。
【請求項８】
請求項５から請求項７までのいずれか一項に記載のセンサであって、
前記第１の規制部と前記第２の規制部は、共通する単一の部材によって形成されている、ことを特徴とするセンサ。
【請求項９】
請求項５から請求項８までのいずれか一項に記載のセンサであって、
前記第２の規制部は、前記セパレータに設けられている、ことを特徴とするセンサ。
【請求項１０】
請求項１から請求項９までのいずれか一項に記載のセンサであって、
前記第１の規制部は、前記フレーム本体部の前記先端部の前記検出素子に近づく方向への動きを規制する、ことを特徴とする、センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサの技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ディーゼルエンジンやガソリンエンジン等の内燃機関の吸気系統（例えば、吸気管や吸気マニホールド）や排気系統に取り付けられ、被測定ガス中の特定ガス成分（例えば、酸素やＮＯｘ）の濃度を検出するために用いられるセンサが知られている（例えば、特許文献１）。このセンサは、軸線方向に延びる板状形状をなし、軸線方向の後端側に形成された電極端子部（電気接続端子部）を有する検出素子と、電極端子部に電気的に接続されて電流経路を形成する金属端子部材（接続端子）と、金属端子部材が挿通されるセパレータとを備える（例えば、特許文献１）。
【０００３】
特許文献１に開示された金属端子部材は、軸線方向に延びる長尺形状のフレーム本体部と、フレーム本体部の先端部から軸線方向の後端側に折り返し、電極端子部に当接する素子当接部とを有する。この金属端子部材は、セパレータに対する自身の位置決めを行うための係合部を有する。この係合部は、フレーム本体部から検出素子が位置する側とは反対側に突出し、セパレータと係合することでフレーム本体部の動きを規制する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−７１５８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の技術では、フレーム本体に対して検出素子が位置する側とは反対側に係合部が突出しているため、係合部が係合する溝部をセパレータの内壁面に設ける必要があった。溝部を設けることでセパレータの径方向における厚みが小さい部分が生じ得る。この場合、セパレータの径方向における厚みが小さい部分を無くして強度低下を抑制するために、セパレータの径方向の寸法を大きくする必要があった。これにより、センサが径方向において大型化するという課題があった。
【０００６】
また、センサの製造過程において、素子当接部は検出素子に押されて軸線方向に沿って移動する場合がある。また、センサが取り付けられた部分の振動等によって素子当接部が外力を受けることで、軸線方向に沿って移動する場合がある。よって、素子当接部と検出素子の電極端子部との接触を確実に図るために、素子当接部の移動量を考慮して電極端子部を軸線方向に沿って大きく形成する必要が生じ得る。電極端子部が大きくなるとセンサ全体の製造コストが高くなる場合がある。
【０００７】
なお、上記の課題は、ガスセンサに限らず、温度センサや圧力センサなどの各種センサに共通する課題であった。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述の課題の少なくとも一つを解決するためになされたものであり、以下の形態又は適用例として実現することが可能である。
［形態１］互いに対向する第１主面及び第２主面を有すると共に軸線方向に延びる板状形状を有する検出素子であって、前記軸線方向の先端側が測定対象物に向けられ、前記軸線方向の後端側に電気接続端子部が形成される検出素子と、前記検出素子の後端側を挿通するための挿通部と、前記軸線方向を中心とした前記挿通部の周囲に配置され前記軸線方向に延びる複数の端子収容部と、を有するセパレータと、前記複数の端子収容部のうちの少なくとも１つに挿通された状態で、前記検出素子と前記セパレータとの間に挟持されると共に、前記電気接続端子部に電気的に接続されて電流経路を形成する接続端子と、を備え、前記接続端子は、前記軸線方向に延びる長尺形状のフレーム本体部と、前記フレーム本体部の先端部から折り返して前記後端側かつ前記検出素子に近づく側に延び、前記電気接続端子部に当接する素子当接部と、を有するセンサであって、前記第１主面と前記第２主面との対向方向について、前記フレーム本体部よりも前記検出素子に近い側に位置し、前記検出素子に近づく方向への前記フレーム本体部の動きを規制するための第１の規制部を有し、前記素子当接部は、前記軸線方向の後端側に向かうに延びるバネ部であって、弾性変形して前記電気接続端子部と当接する端子接触部を形成するバネ部を有する、ことを特徴とするセンサ。この形態のセンサによれば、第１の規制部がフレーム本体部よりも検出素子に近い側に位置するため、セパレータが径方向に大型化することを抑制できる。また、第１の規制部によってフレーム本体部の動きを規制することで、素子当接部の軸線方向に沿った移動量を小さくできる。これにより、電気接続端子部の軸線方向に沿った寸法が大きくなることを抑制しつつ、電気接続端子部と素子当接部とを接触させることができる。
【０００９】
（１）本発明の一形態によれば、互いに対向する第１主面及び第２主面を有すると共に軸線方向に延びる板状形状を有する検出素子であって、前記軸線方向の先端側が測定対象物に向けられ、前記軸線方向の後端側に電気接続端子部が形成される検出素子と、前記検出素子の後端側を挿通するための挿通部と、前記軸線方向を中心とした前記挿通部の周囲に配置され前記軸線方向に延びる複数の端子収容部と、を有するセパレータと、前記複数の端子収容部のうちの少なくとも１つに挿通された状態で、前記検出素子と前記セパレータとの間に挟持されると共に、前記電気接続端子部に電気的に接続されて電流経路を形成する接続端子と、を備え、前記接続端子は、前記軸線方向に延びる長尺形状のフレーム本体部と、前記フレーム本体部の先端部から折り返して前記後端側かつ前記検出素子に近づく側に延び、前記電気接続端子部に当接する素子当接部と、を有するセンサが提供される。このセンサは、前記第１主面と前記第２主面との対向方向について、前記フレーム本体部よりも前記検出素子に近い側に位置し、前記検出素子に近づく方向への前記フレーム本体部の動きを規制するための第１の規制部を有する。
この形態のセンサによれば、第１の規制部がフレーム本体部よりも検出素子に近い側に位置するため、セパレータが径方向に大型化することを抑制できる。また、第１の規制部によってフレーム本体部の動きを規制することで、素子当接部の軸線方向に沿った移動量を小さくできる。これにより、電気接続端子部の軸線方向に沿った寸法が大きくなることを抑制しつつ、電気接続端子部と素子当接部とを接触させることができる。
【００１０】
（２）上記形態のセンサであって、前記第１の規制部は、前記接続端子を前記センサの構成部材として組み付けた状態において、前記フレーム本体部に当接することで前記フレーム本体部の動きを規制しても良い。
この形態のセンサによれば、接続端子を構成部材として組み付けた組付状態において、第１の規制部がフレーム本体部に当接することでフレーム本体部の動きを規制できる。よって、組付状態における素子当接部の軸線方向に沿った位置ズレを抑制できるため、電気接続端子部の軸線方向に沿った寸法が大きくなることを抑制しつつ、素子当接部と電気接続端子部との接触を良好に維持できる。
【００１１】
（３）上記形態のセンサであって、前記第１の規制部は、前記接続端子を前記端子収容部に挿通した状態で前記検出素子の後端側を前記挿通部に配置させる組付過程において、前記フレーム本体部に当接することで前記フレーム本体部の動きを規制するように構成されていても良い。
この形態のセンサによれば、組付過程において第１の規制部がフレーム本体部に当接することでフレーム本体部の動きを規制できる。これにより、組付過程において軸線方向に沿った素子当接部の移動量を小さくできるため、電気接続端子部の軸線方向に沿った寸法が大きくなることを抑制しつつ、素子当接部と電気接続端子部とを接触させることができる。
【００１２】
（４）上記形態のセンサであって、前記第１の規制部は、前記セパレータに設けられていても良い。
この形態のセンサによれば、セパレータの構成部材としての第１の規制部によってフレーム本体部の動きを規制できる。
【００１３】
（５）上記形態のセンサであって、前記素子当接部は、前記フレーム本体部の前記先端部に接続され、前記フレーム本体部から前記対向方向のうち前記検出素子が位置する側に向かって延びる内側延出部と、前記内側延出部のうち前記検出素子が位置する内側端部に接続され、前記内側延出部から前記軸線方向の後端側に向かう方向に延びるバネ部であって、前記電気接続端子部と当接する端子接触部を形成するバネ部と、を有し、前記センサは、さらに、前記内側延出部よりも前記後端側に位置し、前記内側延出部の前記後端側への動きを規制するための第２の規制部を有しても良い。
この形態のセンサによれば、第２の規制部によって内側延出部の後端側への動きを規制できるため、軸線方向に沿った端子接触部の移動量を更に低減できる。よって、電気接続端子部の軸線方向に沿った寸法が大きくなることを更に抑制しつつ、端子接触部と電気接続端子部とを接触させることができる。
【００１４】
（６）上記形態のセンサであって、前記第２の規制部は、前記接続端子を前記センサの構成部材として組み付けた状態において、前記内側延出部に当接することで前記内側延出部の動きを規制しても良い。
この形態のセンサによれば、接続端子を構成部材として組み付けた組付状態において、第２の規制部が内側延出部に当接することで内側延出部の動きを規制できる。よって、組付状態における端子接触部の軸線方向に沿った位置ズレを抑制できるため、電気接続端子部の軸線方向に沿った寸法が大きくなることを抑制しつつ、端子接触部と電気接続端子部との接触を良好に維持できる。
【００１５】
（７）上記形態のセンサであって、前記第２の規制部は、前記接続端子を前記端子収容部に挿通した状態で前記検出素子の後端側を前記挿通部に配置させる組付過程において、前記内側延出部に当接することで前記内側延出部の動きを規制するように構成されていても良い。
この形態のセンサによれば、組付過程において第２の規制部が内側延出部に当接することで内側延出部の動きを規制できる。これにより、組付過程において軸線方向に沿った端子接触部の移動量を小さくできるため、電気接続端子部の軸線方向に沿った寸法が大きくなることを抑制しつつ、端子接触部と電気接続端子部とを接触させることができる。
【００１６】
（８）上記形態のセンサであって、前記第１の規制部と前記第２の規制部は、共通する単一の部材によって形成されていても良い。
この形態のセンサによれば、第１と第２の規制部が共通する単一の部材で形成されているため、部材点数を低減できる。
【００１７】
（９）上記形態のセンサであって、前記第２の規制部は、前記セパレータに設けられていても良い。
この形態のセンサによれば、セパレータの構成部材としての第２の規制部によって内側延出部の動きを規制できる。
【００１８】
なお、本発明は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、センサの他に、セセンサの製造方法等の態様で実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施形態としてのセンサの断面図である。
【図２】端子収容ユニットの斜視図である。
【図３】検出素子の斜視図である。
【図４】第２の接続端子を説明するための図である。
【図５】第３と第４の接続端子を説明するための図である。
【図６】セパレータ部と基体部の側部とを示す斜視図である。
【図７】セパレータ部に接続端子を配置したときの斜視図である。
【図８】図６に示す図を先端側から見た図である。
【図９】図７に示す図を先端側から見た図である。
【図１０】センサの製造工程の一部を説明するための図である。
【図１１】第１と第２の規制部を有さない場合の端子接触部の移動量を説明するための図である。
【図１２】本実施形態の端子接触部の移動量を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
Ａ．実施形態：
図１は、本発明の実施形態としてのセンサ２００の断面図である。図２は、端子収容ユニット１０の斜視図である。図３は、検出素子２０の斜視図である。図１において、検出素子２０の軸線Ｏに平行な方向を軸線方向ＣＤとし、紙面上側をセンサ２００の後端側ＢＳとし、紙面下側をセンサ２００の先端側ＡＳとする。このセンサ２００は、例えば、内燃機関の吸気系統に取り付けられ、吸気系統内を流れる被測定ガス中の酸素濃度を検出するための検出信号を出力する。
【００２１】
センサ２００（図１）は、後端側ＢＳから先端側ＡＳの順に、端子収容ユニット１０と、取付部１５と、主体金具１６と、プロテクタ１７とを備える。また、センサ２００は、軸線方向ＣＤに延びる検出素子２０を備える。
【００２２】
検出素子２０は、板状形状であり、軸線方向ＣＤに延びると共に互いに対向する第１板面２０ｆａと第２板面２０ｆｂとを有する。第１板面２０ｆａと第２板面２０ｆｂとは、検出素子２０の主面を形成し、検出素子２０の外表面のうち最も面積が大きい面である。ここで、第１板面２０ｆａと第２板面２０ｆｂとが対向する方向を対向方向ＦＤと呼ぶ。
【００２３】
図３に示すように、検出素子２０は、軸線方向ＣＤの先端側ＡＳ側に位置する検出部２１と、軸線方向ＣＤの後端側ＢＳに位置する素子後端部２２とを有する。素子後端部２２は、第１板面２０ｆａに形成された第１〜第３の金属端子部２４ａ〜２４ｃと、第２板面２０ｆｂに形成された第４と第５の金属端子部２４ｄ，２４ｅとを有する。各金属端子部２４ａ〜２４ｅは白金等の金属や導電性を有する部材によって形成され、それぞれ表面が略矩形状である。第２の金属端子部２４ｂは、他の金属端子部２４ａ，２４ｃ，２４ｄ，２４ｅに比べて後端側ＢＳに配置されている。ここで、第１〜第５の金属端子部２４ａ〜２４ｅを区別することなく用いる場合は、「金属端子部２４」を用いる。この金属端子部２４が課題を解決するための手段に記載の「電気接続端子部」に相当する。検出部２１は、測定対象物である被測定ガスに向けられ、被測定ガス中の特定ガス成分（例えば、酸素）の濃度を検出するために用いられる。図１に示すように、検出素子２０のうち検出部２１が位置する先端側部分は、多孔質部材によって形成された検出部保護層９０で覆われている。
【００２４】
検出素子２０（図３）は、空燃比センサとして用いられ、従来の検出素子と同様の構成であるため、その内部構造等の詳細説明は省略するが、概略構成を以下に説明する。検出素子２０は、検出部２１が形成された板状形状の素子層２８と、素子層２８を加熱するための板状形状のヒータ層２９とが積層された積層体である。素子層２８はジルコニアを主体とする固体電解質体と白金を主体とする一対の電極とを、中空の測定室が一部に形成された絶縁層を介して積層した構成をなしている。素子層２８は、固体電解質体の両面に形成された一対の電極の一方の電極（「第１電極」とも呼ぶ。）を外部に晒すと共に、一対の電極の他方の電極（「第２電極」とも呼ぶ。）を測定室に配置した酸素ポンプセルと、固体電解質体の両面に形成された一対の電極の一方を測定室に配置する。また、素子層２８は、第２電極を基準ガス室に配置した酸素濃度測定セルを有する。そして素子層２８は、酸素濃度測定セルの出力電圧が所定の値になるように、酸素ポンプセルの一対の電極間に流す電流を制御することで、測定室内の酸素を汲み出したり、測定室内に外部から酸素を汲み入れたりする構成を有する。なお、酸素ポンプセルのうち、一対の電極、及び、固体電解質体のうちでこれら電極に挟まれる部位は、酸素濃度に応じた電流が流れる検出部２１を構成する。金属端子部２４は、検出部２１から検出信号を取り出すためや、ヒータ層２９に埋設された電熱線に電力を供給するために用いられる。
【００２５】
端子収容ユニット１０（図１）は、後端側ＢＳに底部３１を有する有底筒状のセパレータ部３０と、底部３１を自身の底部として構成する有底筒状の基体部４０とを備える。すなわち、セパレータ部３０と基体部４０との底部は共通する。基体部４０は、セパレータ部３０の外周を取り囲む筒状の本体部４１と、本体部４１から軸線方向ＣＤに対して交差する方向に延びるコネクタ部５０とを有する。本実施形態では、コネクタ部５０は軸線方向ＣＤと直交する方向に延びる。端子収容ユニット１０は、樹脂部材によって一体成形されている。樹脂部材としては、成形性のよい樹脂、例えば、ナイロン（登録商標）、ＰＡ（ポリアミド）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニルスルファイド）等を用いることができる。
【００２６】
セパレータ部３０（図２）は、検出素子２０や後述する第１〜第５の接続端子６０ａ〜６０ｅを収容するための第１〜第６の収容空間部３４ａ〜３４ｆと、６つの収容空間部３４ａ〜３４ｆを仕切る隔壁３５とを有する。図１に示すように、隔壁３５は底部３１からセパレータ部３０の先端側端面の近傍まで延びる複数の板状部材によって構成されている。隔壁３５は、軸線方向ＣＤと直交する平面において、第１〜第６の収容空間部３４ａ〜３４ｆを仕切る。隔壁３５は、第１〜第５の接続端子６０ａ〜６０ｅの動きを規制する。この隔壁３５による第１〜第５の接続端子６０ａ〜６０ｅの動きの規制方法については後述する。第１〜第６の収容空間部３４ａ〜３４ｆは、軸線方向ＣＤに延びる。第１〜第５の収容空間部３４ａ〜３４ｅは、軸線方向ＣＤを中心とした第６の収容空間部３４ｆの周囲に配置されている。
【００２７】
第１〜第５の収容空間部３４ａ〜３４ｅには、対応する第１〜第５の接続端子６０ａ〜６０ｅ（詳細には、後述する第１〜第５の接続端子６０ａ〜６０ｅのフレーム本体部）がそれぞれ挿通される。第６の収容空間部３４ｆには、検出素子２０の素子後端部２２と第１〜第５の接続端子６０ａ〜６０ｅの一部（詳細には、後述する第１〜第５の接続端子６０ａ〜６０ｅの素子当接部の一部）が挿通される。第１〜第５の接続端子６０ａ〜６０ｅは、対応する第１〜第５の金属端子部２４ａ〜２４ｅに接触することで電気的に接続される。これにより、第１〜第５の接続端子６０ａ〜６０ｅは、検出素子２０と酸素濃度を算出するための外部機器との間の電流経路を形成する。ここで、第１〜第５の接続端子６０ａ〜６０ｅを区別することなく用いる場合は、「接続端子６０」を用いる。図１に示すように、第１〜第５の接続端子６０ａ〜６０ｅ（図１では、第２の接続端子６０ｂを参照）は、対応する第１〜第５の収容空間部３４ａ〜３４ｅに挿通されている。また、接続端子６０は、検出素子２０とセパレータ部３０との間に挟持されている。すなわち、接続端子６０は、複数の収容空間部３４ａ〜３４ｅのうちの１つに挿通された状態で、検出素子２０とセパレータ部３０との間に挟持されている。
【００２８】
図２に示すように、セパレータ部３０を先端側ＡＳから見た場合に、第６の収容空間部３４ｆは、筒状のセパレータ部３０の略中央に配置され、第１〜第５の収容空間部３４ａ〜３４ｅは第６の収容空間部３４ｆよりもセパレータ部３０の径方向外側に配置されている。ここで、第１〜第６の収容空間部３４ａ〜３４ｆを区別することなく用いる場合は、「収容空間部３４」を用いる。なお、セパレータ部３０の詳細構成については後述する。ここで、第１〜第５の収容空間部３４ａ〜３４ｅが課題を解決するための手段に記載の「端子収容部」に相当し、第６の収容空間部３４ｆが課題を解決するための手段に記載の「挿通部」に相当する。
【００２９】
基体部４０の本体部４１は、セパレータ部３０の外周を取り囲む側部４４を有する。側部４４は、軸線方向ＣＤの後端側ＢＳに位置する底部３１の周縁部から軸線方向ＣＤの先端側ＡＳに延びる。側部４４は、セパレータ部３０の径方向周囲を取り囲むように配置されている。図１に示すように、隔壁３５と側部４４とは底部３１によって間接的に接続されている。また、図２に示すように、隔壁３５と側部４４とは少なくとも先端側ＡＳにおいて、接続されている。本体部４１の先端側端面には、溝４１１が周方向に亘って形成されている。なお、本体部４１の詳細構成については後述する。
【００３０】
コネクタ部５０（図１）内には、検出素子２０から出力される検出信号を外部に取り出すためのコネクタ端子５２（詳細にはコネクタ端子５２の一端部５４）が収容されている。コネクタ端子５２は、接続端子６０の数に対応して５つ設けられている（図１では１つのみ図示）。コネクタ端子５２は、基体部４０にインサート成形されることで基体部４０に取り付けられている。すなわち、基体部４０の樹脂とコネクタ端子５２が樹脂モールドされている。より具体的には、金型内にコネクタ端子５２を配置し、コネクタ端子５２の周りに樹脂を注入することでコネクタ端子５２が基体部４０に取り付けられる。インサート成形によって、コネクタ端子５２を容易に基体部４０に固定することができる。
【００３１】
各コネクタ端子５２の他端部５６は、第１〜第５の収容空間部３４ａ〜３４ｅ内で対応する接続端子６０と電気的に接続している。コネクタ端子５２の一端部５４はコネクタ部５０の開口部５８内に配置され、開口部５８に外部のコネクタが挿入されることで、外部のコネクタがコネクタ端子５２の一端部５４に接続される。これにより、外部のコネクタを介して酸素濃度を算出するための測定機器に対して検出信号が伝達される。
【００３２】
主体金具１６は、検出素子２０が内側に配置される筒状の部材である。主体金具１６は、ＳＵＳ４３０等のステンレス鋼によって形成される。主体金具１６は、検出素子２０の軸線方向ＣＤを中心とした周囲を取り囲む。主体金具１６は、検出素子２０の検出部２１が先端側ＡＳに突出すると共に素子後端部２２が後端側ＢＳに突出するように検出素子２０を保持する。主体金具１６のうち後端側ＢＳに位置する後端側外周部１６８には、取付部１５がレーザー溶接等によって取り付けられている。主体金具１６のうち先端側ＡＳに位置する先端側外周部１６７には、プロテクタ１７がレーザー溶接によって取り付けられている。
【００３３】
主体金具１６は、さらに、軸線方向ＣＤにおいて後端側外周部１６８と先端側外周部１６７との間に位置し、全周に亘って形成された溝部１６２を有する。この溝部１６２には、シール部材１５８が配置されている。本実施形態では、シール部材１５８はＯ−リングである。このシール部材１５８は、センサ２００と取付対象体との間を封止する。具体的には、シール部材８０は、センサ２００が取付対象体に取り付けられる際に、センサ取り付け孔の内壁に圧接されることにより変形し、センサ取り付け孔とセンサ２００との間を封止する。
【００３４】
主体金具１６内には、アルミナからなる筒状のセラミックホルダ１７５と、滑石粉末からなる粉末充填層１７３と、アルミナからなる筒状のセラミックスリーブ１７１とが、この順に先端側ＡＳから後端側ＢＳに向けて配置されている。更に、セラミックスリーブ１７１と主体金具１６の後端部１６４との間には、加締リング１５７が配置されている。
【００３５】
セラミックホルダ１７５は、主体金具１６のうち先端側ＡＳに位置する棚部１６９に係止されている。セラミックスリーブ１７１は、軸線方向ＣＤに沿った矩形状の軸孔を有する筒状体である。このセラミックスリーブ１７１及びセラミックホルダ１７５は、その矩形状の軸孔に板状の検出素子２０を軸線方向ＣＤに沿って内挿して、検出素子２０を支持している。セラミックスリーブ１７１は、主体金具１６内に装着された後、主体金具１６の後端部１６４を径方向内側に屈曲させ、加締リング１５７を介して、セラミックスリーブ１７１の後端面に向けて加締めることにより、主体金具１６内に固定されている。
【００３６】
プロテクタ１７（図１）は、外部プロテクタ１８と、外部プロテクタ１８の内側に位置する内部プロテクタ１９と、を有する。外部プロテクタ１８及び内部プロテクタ１９は有底筒状である。外部プロテクタ１８及び内部プロテクタ１９は、複数の孔部を有する金属製の部材である。これらの複数の孔部を通過して内部プロテクタ１９内に被測定ガスが流入する。外部プロテクタ１８及び内部プロテクタ１９は、検出素子２０の検出部２１を覆うことで外部からの水等から保護する。
【００３７】
取付部１５は、主体金具１６と端子収容ユニット１０とを接続する部材である。取付部１５は、ステンレス鋼等の金属製の部材である。取付部１５のうち先端側ＡＳに位置する部分は主体金具１６にレーザー溶接等に取り付けられ、後端側ＢＳに位置する部分は端子収容ユニット１０の基体部４０に加締めによって取り付けられている。基体部４０（詳細には、本体部４１）の先端側端面に形成された溝４１１には、シール部材１５９が配置されている。シール部材１５９はＯ−リングである。このシール部材１５９は、取付部１５と基体部４０との取付部分を封止する。取付部１５は、図１の紙面方向に突出する一対のフランジ部（図示せず）を有する。フランジ部には孔が形成されている。この孔にネジを挿通し、取付対象体に設けられたネジ孔にネジ止めすることでセンサ２００が取付対象体に取り付けられる。
【００３８】
図４は、第２の接続端子６０ｂを説明するための図である。図４（ａ）は、第２の接続端子６０ｂの上面図である。図４（ｂ）は、第２の接続端子６０ｂの正面図である。図４（ｃ）は、第２の接続端子６０ｂの右側面図であり、図４（ｄ）は、図４（ａ）のＦ４ａ−Ｆ４ａ断面図である。図４（ｄ）には、第２の接続端子６０ｂがセンサ２００に組み付けられた場合の軸線方向ＣＤ及び対向方向ＦＤを示している。図４は、検出素子２０に当接していない第２の接続端子６０ｂの自由状態における図である。
【００３９】
図４（ｄ）に示すように、第２の接続端子６０ｂは、コネクタ当接部６９と、フレーム本体部６２と、素子当接部６１と、張り出し部６３と、２つの係止部６８（図４（ｂ））とを有する。図４（ｄ）に示すように、フレーム本体部６２は、長尺形状の板状であり、軸線方向ＣＤに延びる。
【００４０】
素子当接部６１は、フレーム本体部６２の先端部６２１から折り返して後端側ＢＳに延びる。また、素子当接部６１は、対向方向ＦＤについて、フレーム本体部６２の先端部６２１から検出素子２０が位置する側（検出素子２０に近づく側）に向かって延びる内側延出部６４と、内側延出部６４のうち検出素子２０が位置する側の端部である内側端部６４１に接続され、内側延出部６４から軸線方向ＣＤの後端側ＢＳに向かう方向に延びるバネ部６５とを有する。本実施形態の内側延出部６４は、水平方向に沿って直線状に延びる。バネ部６５は、後端側ＢＳに向かうに従って検出素子２０に近づくように延びる。バネ部６５の後端側ＢＳに位置する部分は、金属端子部２４と接触することで金属端子部２４と電気的に接続される端子接触部６７が形成されている。ここで、フレーム本体部６２の先端部６２１は、フレーム本体部６２のうち、軸線方向ＣＤについて素子当接部６１が位置する範囲の部分である。
【００４１】
コネクタ当接部６９は、フレーム本体部６２の後端部６２４から折り返して先端側ＡＳに向かって延びる。コネクタ当接部６９は、フレーム本体部６２に対して素子当接部６１が位置する側とは反対側に折り返されている。図４（ａ）及び図４（ｄ）に示すように、張り出し部６３は、フレーム本体部６２から素子当接部６１が位置する側とは反対側に延びる。張り出し部６３は、コネクタ当接部６９を取り囲むように形成されている。張り出し部６３は、第２の収容空間部３４ｂに収容され、第２の収容空間部３４ｂの壁面に当たることで第２の接続端子６０ｂの動きが規制される。図４（ｂ）に示すように、２つの係止部６８は、フレーム本体部６２の先端側ＡＳからフレーム本体部６２の幅方向に突出する板状の部材である。２つの係止部６８は、セパレータ部３０の先端側端面に形成された溝に配置されセパレータ部３０に係止されることで、フレーム本体部６２が検出素子２０側に変形することを抑制する。
【００４２】
図５は、第１と第５の接続端子６０ａ，６０ｅを説明するための図である。図５（ａ）は、第１と第５の接続端子６０ａ，６０ｅの上面図である。図５（ｂ）は、第１と第５の接続端子６０ａ，６０ｅの正面図である。図５（ｃ）は、第１と第５の接続端子６０ａ，６０ｅの右側面図である。図５（ｄ）は、図５（ａ）のＦ５ａ−Ｆ５ａ断面図である。図５（ｄ）には、第１と第５の接続端子６０ａ，６ｅがセンサ２００に組み付けられた場合の軸線方向ＣＤ及び対向方向ＦＤを示している。第１と第５の接続端子６０ａ，６０ｅと第２の接続端子６０ｂ（図４）との異なる点は、係止部６８の個数と素子当接部６１ａの構成である。第１と第５の接続端子６０ａ，６０ｅのその他の構成について、第２の接続端子６０ｂと同様の構成であるため、同様の構成については同一の符号を付すと共に説明を省略する。図５は、検出素子２０に当接していない第１と第５の接続端子６０ａ，６０ｅの自由状態における図である。
【００４３】
係止部６８（図５（ｂ））は、１つのみ設けられている。係止部６８は、フレーム本体部６２の先端側ＡＳからフレーム本体部６２の幅方向に突出する。図５（ｃ）に示すように、素子当接部６１ａは、フレーム本体部６２の先端部６２１から折り返して後端側ＢＳに延びる。素子当接部６１ａと第２の接続端子６０ｂの素子当接部６１（図４）との異なる点は、内側延出部６４ａがフレーム本体部６２の幅方向に屈曲した部分を有する点と、バネ部６５ａの幅がバネ部６５（図４）よりも小さい点である。図５（ａ）及び図５（ｂ）に示すように内側延出部６４ａは、水平方向に沿って直線状に延びると共に、バネ部６５ａが接続された側がフレーム本体部６２の幅方向に屈曲する。この屈曲する方向は、係止部６８が突出する方向とは反対の方向である。
【００４４】
第３と第４の接続端子６０ｃ，６０ｄ（図２）は、第１と第５の接続端子６０ａ，６０ｅと比べた場合に、係止部６８及び素子当接部６１ａのフレーム本体部６２に対する位置が反対である点でのみ異なる。すなわち、図５（ｂ）において、第３と第４の接続端子６０ｃ，６０ｄは、係止部６８がフレーム本体部６２に対して左側に位置し、バネ部６５ａがフレーム本体部６２に対して右側に位置する。
【００４５】
図６は、セパレータ部３０と基体部４０の側部４４とを示す斜視図である。図７は、セパレータ部３０に接続端子６０を配置したときの斜視図である。図８は、図６に示す図を先端側ＡＳから見た図である。図９は、図７に示す図を先端側ＡＳから見た図である。図６及び図７には、側部４４（図２）のうち溝４１１より径方向内側の部分を示している。また、図８には、理解の容易のために、先端側端面について、側部４４にはクロスハッチングを付し、隔壁３５にはシングルハッチングを付すと共に、検出素子２０が配置される部分を点線で示している。
【００４６】
図６及び図７に示すように、セパレータ部３０の隔壁３５は、複数の収容空間部３４を仕切る。具体的には、複数の収容空間部３４はそれぞれ、隔壁３５によって軸線方向ＣＤと直交する断面が略矩形状となるように区画される。すなわち、隔壁３５によって収容空間部３４の軸線方向ＣＤに沿った側壁が形成されている。これにより、接続端子６０及び検出素子２０がセパレータ部３０に配置された場合に、接続端子６０のフレーム本体部６２と検出素子２０とのそれぞれにおける軸線方向ＣＤを中心とした周囲が、隔壁３５によって取り囲まれる。図８に示すように、隔壁３５の先端側端面は、側部４４に直接的に接続している。具体的には、隔壁３５の先端側端面のうち、セパレータ部３０の径方向外側に位置する４つの隅部３５ｐが側部４４に接続している。また、隔壁３５は基体部４０の底部３１（図１）において間接的に接続している。隔壁３５の先端側端面には、接続端子６０の係止部６８（図４（ｂ），図５（ｂ））が配置される溝３８が形成されている。
【００４７】
図１及び図６に示すように、隔壁３５は、軸線方向ＣＤに沿って延びる第１の規制部３７と、第２の規制部３９とを有する。第１の規制部３７は、対向方向ＦＤについて素子後端部２２とフレーム本体部６２との間に位置する壁部分である。第１の規制部３７は、対向方向ＦＤについてフレーム本体部６２よりも検出素子２０に近い側に位置する。また、第１の規制部３７は、フレーム本体部６２と対向方向ＦＤに向かい合う。第１の規制部３７は、対向方向ＦＤについて、検出素子２０に近づく方向へのフレーム本体部６２の動きを規制するための部材である。
【００４８】
第２の規制部３９は、隔壁３５のうち軸線方向ＣＤの先端側の端部を形成している部分である。第２の規制部３９は、内側延出部６４，６４ａよりも後端側ＢＳに位置する。第２の規制部３９は、内側延出部６４，６４ａと軸線方向ＣＤに向かい合う。第２の規制部３９は、軸線方向ＣＤについて、内側延出部６４，６４ａの後端側ＢＳへの動きを規制するための部材である。第１と第２の規制部３７，３９は、樹脂部材によって一体成形されたセパレータ部３０の一部分である。すなわち、第１と第２の規制部３７，３９は共通する単一の部材（セパレータ部３０）によって形成されている。これにより、第１と第２の規制部３７，３９をセパレータ部３０と別々に設ける場合に比べ、センサ２００の部材点数を低減できる。
【００４９】
図９に示すように、第１〜第５の収容空間部３４ａ〜３４ｅには、対応する接続端子６０のフレーム本体部６２、張り出し部６３、及び、コネクタ当接部６９が収容される。第６の収容空間部３４ｆには、検出素子２０の素子後端部２２（図１）と接続端子６０のバネ部６５，６５ａが収容される。ここで、図８に示すように、軸線方向ＣＤと直交する断面において、隔壁３５の厚みＤ１、Ｄ２は一定であることが好ましい。こうすることで、樹脂部材によってセパレータ部３０を射出成形等によって形成する際に、セパレータ部３０の各部分における熱収縮の程度が不均一になることを抑制できる。これにより、セパレータ部３０を精度良く作成できる。なお、隔壁３５の先端側端面の一部は、面取りが施され、面取り部３５ｇが形成されている。なお、他の実施形態では、隔壁３５の厚みは一定でなくても良い。
【００５０】
隔壁３５の厚みＤ１，Ｄ２は、軸線方向ＣＤと直交する以下の第１と第２の方向における厚みである。
・第１方向ＤＲ１：軸線方向ＣＤと直交し、検出素子２０の第１板面２０ｆａと第２板面２０ｆｂとが対向する方向。
・第２方向ＤＲ２：軸線方向ＣＤと第１方向ＤＲ１に直交する方向。
本実施形態では、第１方向ＤＲ１における隔壁３５の厚みを厚みＤ１とし、第２方向ＤＲ２における隔壁３５の厚みを厚みＤ２としている。
【００５１】
図１０は、センサ２００の製造工程の一部を説明するための図である。具体的には図１０は、検出素子２０の素子後端部２２を挿通部である第６の収容空間部３４ｆに配置させる組付過程を示した図である。図１０（ａ）〜図１０（ｃ）の順に検出素子２０を軸線方向ＣＤに沿って先端側ＡＳから後端側ＢＳへと移動させる。図１０（ｂ）に示す状態は、検出素子２０がバネ部６５ａに当接してバネ部６５ａを弾性変形させている状態である。図１０（ｃ）に示す状態は、金属端子部２４と端子接触部６７との接触が完了した状態である。
【００５２】
センサ２００（図１）の製造工程は、端子収容ユニット１０内に接続端子６０を配置すると共に、シール部材１５９を溝４１１内に配置した後に取付部１５を端子収容ユニット１０に取り付けてユニット部材を準備する工程を有する。また、主体金具１６内にセラミックホルダ１７５、粉末充填層１７３、セラミックスリーブ１７１を配置して検出素子２０を主体金具１６内で保持させた素子ユニット部材を準備する工程を有する。そして、素子ユニット部材が有する検出素子２０の金属端子部２４が、ユニット部材が有する接続端子６０の端子接触部６７に接触するように、検出素子２０の素子後端部２２を第６の収容空間部３４ｆに配置させる（組付工程；図１０（ａ）〜（ｃ））。そして、図１に示すように、取付部１５と後端側外周部１６８とを溶接等によって互いに取り付ける（ユニット取付工程）。また、プロテクタ１７とシール部材１５８は、素子ユニットを準備する際に、素子ユニットの一部として組み付けても良いし、ユニット取付工程の後にセンサ２００の一部として組み付けても良い。
【００５３】
図１０（ｂ）に示すように、組付過程において、検出素子２０とバネ部６５、６５ａとの接触が開始した時点から、金属端子部２４と端子接触部６７との接触が完了する時点（図１０（ｃ））までの少なくとも一期間において、第１の規制部３７はフレーム本体部６２と当接する。また、上記一期間において、第２の規制部３９は内側延出部６４，６４ａと当接する。本実施形態では、接続端子６０が端子収容部３４ａ〜３４ｅに挿通され配置された時点（図１０（ａ））から金属端子部２４と端子接触部６７との接触が完了する時点（図１０（ｃ））において、第１の規制部３７はフレーム本体部６２と当接し、第２の規制部３９は内側延出部６４，６４ａと当接する。また、本実施形態では、接続端子６０をセンサ２００の構成部材として組み付けた状態（図１の状態）において、第１の規制部３７はフレーム本体部６２と対向方向ＦＤに向かい合い、第２の規制部３９は内側延出部６４，６４ａと軸線方向ＣＤに向かい合う。本実施形態では、組付状態において、第１の規制部３７はフレーム本体部６２と当接し、第２の規制部３９は内側延出部６４，６４ａと当接している。
【００５４】
図１０に示すように、組付過程において、検出素子２０はバネ部６５，６５ａに当接することでバネ部６５，６５ａに外力を加える。この外力によってフレーム本体部６２は検出素子２０に近づく方向へ移動しようとすると共に、内側延出部６４ａは後端側ＢＳへ移動しようとする。しかしながら、組付過程において、第１の規制部３７はフレーム本体部６２に当接することでフレーム本体部６２の検出素子２０に近づく方向への移動を規制する。また、組付過程において、第２の規制部３９は内側延出部６４，６４ａに当接することで、内側延出部６４，６４ａの軸線方向ＣＤの後端側ＢＳへの動きを規制する。これにより、組付過程において軸線方向ＣＤに沿った素子当接部６１（詳細には端子接触部６７）の移動量を小さくできる。以下にこの理由を詳述する。
【００５５】
図１１は、第１と第２の規制部３７，３９を有さない場合の端子接触部６７の移動量を説明するための図である。図１１では、図５に示す屈曲する内側延出部６４ａ及び幅の小さいバネ部６５ａを有する接続端子６０（第１，３，４，５の接続端子６０ａ，６０ｃ，６０ｄ，６０ｅ）を用いて説明するが、図４に示す接続端子（第２の接続端子６０ｂ）についても同様である。図１１に示すように、組付過程において検出素子２０を軸線方向ＣＤに沿って後端側ＢＳへ移動させた場合、バネ部６５ａに検出素子２０が当接する。これにより、点線で示すようにフレーム本体部６２の先端部６２１は、検出素子２０に近づく側に移動すると共に、内側延出部６４ａが軸線方向ＣＤの後端側ＢＳに移動するように接続端子６０が変形する。また、バネ部６５ａは、検出素子２０に押されることで内側端部６４１を支点として弾性変形する。接続端子６０の自由状態から検出素子２０を組み付けた後の組付状態までにの間に、これらの変形によって端子接触部６７は軸線方向ＣＤに沿って移動量Ｌ１だけ後端側ＢＳに移動する。
【００５６】
図１２は、本実施形態の端子接触部６７の移動量を説明するための図である。図１２では、図５に示す屈曲する内側延出部６４ａ及び幅の小さいバネ部６５ａを有する接続端子６０（第１，３，４，５の接続端子６０ａ，６０ｃ，６０ｄ，６０ｅ）を用いて説明するが、図４に示す接続端子（第２の接続端子６０ｂ）についても同様である。図１２に示すように、第１と第２の規制部３７，３９によって組付過程においてフレーム本体部６２と内側延出部６４ａの動きが規制される。これにより、自由状態から組付状態までの移動量Ｌ２は、主にバネ部６５ａの弾性変形に起因することになり、移動量Ｌ１より小さい。このように本実施形態では、移動量Ｌ２を小さくできるため、端子接触部６７と金属端子部２４とが接触する軸線方向ＣＤにおける接点位置のバラツキを低減できる。よって、金属端子部２４の軸線方向ＣＤに沿った寸法が大きくなることを抑制しつつ、端子接触部６７と金属端子部２４とを接触させることができる。金属端子部２４の軸線方向ＣＤに沿った寸法を小さくすることで、センサ２００の製造コストを低減でき、さらに端子接触部６７と金属端子部２４との接触不良の低減や、端子接触部６７の面積の小型化が可能となる。
【００５７】
また、上記実施形態では、図１に示すように、第１の規制部３７がフレーム本体部６２よりも検出素子２０に近い側に位置するため、第１の規制部３７を収容するためにセパレータ部３０に溝部などを設ける必要が無い。これにより、セパレータ部３０が径方向に大型化することを抑制できる。
【００５８】
また、上記実施形態では、接続端子６０をセンサ２００の構成部材として組み付けた状態において、第１の規制部３７はフレーム本体部６２と対向方向ＦＤに向かい合う（図１０（ｃ））。これにより、センサ２００が振動などの外力を受けることで、検出素子２０に近づく方向へフレーム本体部６２が移動しようとした場合でも、フレーム本体部６２が第１の規制部３７に当接する。これにより、フレーム本体部６２の検出素子２０に近づく方向への動きを規制できるため、組付状態における素子当接部６１，６１ａ（詳細には、端子接触部６７）の軸線方向ＣＤに沿った位置ズレを抑制できる。位置ズレを抑制することで、金属端子部２４の軸線方向ＣＤに沿った寸法が大きくなることを抑制しつつ、素子当接部６１，６１ａと金属端子部２４との接触を良好に維持できる。
【００５９】
また、上記実施形態では、接続端子６０をセンサ２００の構成部材として組み付けた状態において、第２の規制部３９は、内側延出部６４，６４ａと軸線方向ＣＤに向かい合う（図１０（ｃ））。これにより、センサ２００が振動などの外力を受けることで、内側延出部６４，６４ａが軸線方向ＣＤの後端側ＢＳへ移動しようとした場合でも、内側延出部６４，６４ａが第２の規制部３９に当接する。これにより、内側延出部６４，６４ａの後端側ＢＳへの動きを規制できるため、組付状態における素子当接部６１，６１ａ（詳細には、端子接触部６７）の軸線方向ＣＤに沿った位置ズレを抑制できる。位置ズレを抑制することで、金属端子部２４の軸線方向ＣＤに沿った寸法が大きくなることを抑制しつつ、素子当接部６１，６１ａと金属端子部２４との接触を良好に維持できる。
【００６０】
また、上記実施形態によれば、第１と第２の規制部３７，３９がセパレータ部３０に設けられている。これにより、セパレータ部３０の構成部材としての第１と第２の規制部３７，３９によって、フレーム本体部６２や内側延出部６４，６４ａの動きを規制できる。
【００６１】
Ｂ．変形例：
なお、この発明は上記の実施例や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能である。
【００６２】
Ｂ−１．第１変形例：
セパレータ部３０と基体部４０とは樹脂部材によって一体成形されていたが、これに限定されるものではなく、セパレータ部３０と基体部４０とが別部材によって形成されていても良い。例えば、特開２００７−０７１５８２号公報に開示された公知のセンサに本発明を適用しても良い。すなわち、セラミック製のセパレータと、セパレータを取り囲む基体部としての金属製の外筒と、セパレータと外筒との間に配置され、セパレータを軸線方向において支持する付勢金具とを備えるセンサに本発明を適用しても良い。
【００６３】
Ｂ−２．第２変形例：
上記実施形態では、第１と第２の規制部３７，３９は単一の部材（セパレータ部３０）によって形成されていたが、別々の部材によって形成されていても良い。また、第１と第２の規制部３７，３９は、セパレータ部３０の一部分であったが、セパレータ部３０とは別部材によって形成しても良い。例えば、第１と第２の規制部３７，３９をセパレータ部３０とは異なる部材で形成し、第１と第２の規制部３７，３９をセパレータ部３０に取り付けても良い。また、第２の規制部３９を省略しても良い。また、第１と第２の規制部３７，３９は合成樹脂などの絶縁性部材によって形成されていることが好ましい。こうすることで、検出素子２０から出力される検出信号を精度良く外部の機器に出力できる。
【００６４】
Ｂ−３．第３変形例：
上記実施形態では、接続端子６０は内側延出部６４，６４ａを有さなくても良い。すなわち、フレーム本体部６２の先端部６２１にバネ部６５，６５ａが直接に接続されても良い。
【００６５】
Ｂ−４．第４変形例：
上記実施形態では、組付状態において、第１の規制部３７はフレーム本体部６２と当接し、第２の規制部３９は内側延出部６４，６４ａと当接していたが、これに限定されるものではなく、第１の規制部３７がフレーム本体部６２と向かい合い、第２の規制部３９が内側延出部６４，６４ａと向かい合っていれば良い。このようにしても、第１と第２の規制部３７，３９によって組付状態における素子当接部６１，６１ａの軸線方向ＣＤに沿った移動量（位置ズレ）を低減できる。ここで、第１の規制部３７は、軸線方向ＣＤについて、少なくともフレーム本体部６２の先端部６２１が位置する範囲に配置されていることが好ましい。こうすることで、先端部６２１が検出素子２０に近づく方向への動きを第１の規制部３７によってより確実に規制できる。
【００６６】
Ｂ−５．第５変形例：
上記実施形態では、センサ２００はガスセンサであったが、温度センサや圧力センサなどの各種センサに本発明を適用しても良い。センサ２００が温度センサである場合、検出素子２０は測定対象物の温度検出を行うための検出信号を出力する。またセンサ２００が圧力センサである場合、検出素子２０は測定対象物の圧力検出を行うための検出信号を出力する。
【００６７】
本発明は、上述の実施形態や実施例、変形例に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の構成で実現することができる。例えば、発明の概要の欄に記載した各形態中の技術的特徴に対応する実施形態、実施例、変形例中の技術的特徴は、上述の課題の一部又は全部を解決するために、あるいは、上述の効果の一部又は全部を達成するために、適宜、差し替えや、組み合わせを行うことが可能である。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することが可能である。
【符号の説明】
【００６８】
１０…端子収容ユニット
１５…取付部
１６…主体金具
１７…プロテクタ
１８…外部プロテクタ
１９…内部プロテクタ
２０…検出素子
２０ｆａ…第１板面
２０ｆｂ…第２板面
２１…検出部
２２…素子後端部
２４ａ…第１の金属端子部
２４ｂ…第２の金属端子部
２４ｃ…第３の金属端子部
２４ｄ…第４の金属端子部
２４ｅ…第５の金属端子部
２８…素子層
２９…ヒータ層
３０…セパレータ部
３１…底部
３４…第１の収容空間部
３４ａ…第１の収容空間部
３４ｂ…第２の収容空間部
３４ｃ…第３の収容空間部
３４ｄ…第４の収容空間部
３４ｅ…第５の収容空間部
３４ｆ…第６の収容空間部
３５…隔壁
３５ｇ…面取り部
３５ｐ…隅部
３７…第１の規制部
３８…溝
３９…第２の規制部
４０…基体部
４１…本体部
４４…側部
５０…コネクタ部
５２…コネクタ端子
５４…一端部
５６…他端部
５８…開口部
６０…接続端子
６０ａ…第１の接続端子
６０ｂ…第２の接続端子
６０ｃ…第３の接続端子
６０ｄ…第４の接続端子
６０ｅ…第５の接続端子
６１，６１ａ…素子当接部
６２…フレーム本体部
６３…張り出し部
６４，６４ａ…内側延出部
６５，６５ａ…バネ部
６７…端子接触部
６８…係止部
６９…コネクタ当接部
８０…シール部材
９０…検出部保護層
１３９…セラミックスリーブ
１５７…加締リング
１５８…シール部材
１５９…シール部材
１６２…溝部
１６４…後端部
１６７…先端側外周部
１６８…後端側外周部
１６９…棚部
１７１…セラミックスリーブ
１７３…粉末充填層
１７５…セラミックホルダ
２００…センサ
４１１…溝
６２１…先端部
６２４…後端部
６４１…内側端部
Ｏ…軸線
ＣＤ…軸線方向
ＦＤ…対向方向
ＢＳ…後端側
ＡＳ…先端側
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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