(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
立体形状をなすとともに開口を有する樹脂基材の基材表面に直接加飾を施す加飾部品の製造方法であって、
ディスクゲート方式によるウェルドレス成形により作製され、ディスク部及び前記ディスク部を包囲して基材部分と繋がるゲート部を有するディスクゲートが開口形成予定位置に配置された前記樹脂基材を準備する基材準備工程と、
レーザ照射によって前記基材表面に柄を描画して加飾するレーザ加飾工程と、
レーザ照射によって前記ゲート部を切断することにより、前記樹脂基材から前記ディスクゲートを除去するとともに前記開口を形成するレーザ切断工程と
を含むことを特徴とする加飾部品の製造方法。
【請求項２】
前記ゲート部は、前記ディスク部よりも肉薄に形成されることを特徴とする請求項１に記載の加飾部品の製造方法。
【請求項３】
前記レーザ加飾工程後に前記レーザ切断工程を実施することを特徴とする請求項１または２に記載の加飾部品の製造方法。
【請求項４】
前記レーザ切断工程後に前記レーザ加飾工程を実施することを特徴とする請求項１または２に記載の加飾部品の製造方法。
【請求項５】
前記レーザ加飾工程の際に併せて前記レーザ切断工程を実施することを特徴とする請求項１または２に記載の加飾部品の製造方法。
【請求項６】
前記レーザ加飾工程及び前記レーザ切断工程では、前記樹脂基材をロボット装置に支持させてその姿勢を変更させながら、レーザ照射を行うことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の加飾部品の製造方法。
【請求項７】
前記基材表面の垂線方向を基準とする前記レーザ切断工程時のレーザ照射角度が、前記垂線方向を基準とする前記レーザ加飾工程時のレーザ照射角度よりも大きくなるように、前記ロボット装置による前記樹脂基材の姿勢変更を行うことを特徴とする請求項６に記載の加飾部品の製造方法。
【請求項８】
前記レーザ切断工程を経て前記開口に生じるバリをレーザ照射によって除去するレーザバリ取り工程をさらに含むことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の加飾部品の製造方法。
【請求項９】
立体形状をなすとともに開口を有する樹脂基材の基材表面に直接加飾を施すためのレーザ加飾装置であって、
ディスクゲート方式によるウェルドレス成形により作製され、ディスク部及び前記ディスク部を包囲して基材部分と繋がるゲート部を有するディスクゲートが開口形成予定位置に配置された前記樹脂基材を支持するロボット装置と、
前記基材表面に柄を描画して加飾するレーザ加飾工程と、前記ゲート部を切断することにより、前記樹脂基材から前記ディスクゲートを除去するとともに前記開口を形成するレーザ切断工程とを実施するために、前記樹脂基材に対してレーザを照射するレーザ照射装置と、
前記レーザ加飾工程と前記レーザ切断工程とで前記レーザの照射条件を変更するレーザ照射条件変更手段と
を備えたことを特徴とするレーザ加飾装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、立体形状をなすとともに開口を有する樹脂基材の基材表面に直接加飾を施す加飾部品の製造方法、及び加飾部品の製造に用いるレーザ加飾装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、自動車の内装部品などでは、デザイン性や品質を高めるために射出成形品である樹脂基材の表面に装飾を加えるようにした加飾部品（例えば、コンソールボックス、インストルメントパネル、アームレストなど）が多く実用化されている。また、樹脂基材の表面に加飾を施す方法としては様々なものがあり、その一例として、近年ではレーザを利用して加飾を施す手法（レーザ加飾法）が提案されている。
【０００３】
このようなレーザ加飾法の場合、まず成形金型を用いて射出成形を行い、所定形状の樹脂基材を作製する。次いで、その樹脂基材の基材表面上に塗膜を形成しておき、さらにその塗膜にレーザ照射を行って微細なレーザ加工溝を形成する。その結果、樹脂基材表面に柄が描画され、加飾が施されるようになっている（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１７６７４４号公報
【特許文献２】特開２００５−３２４５１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、開口を有する樹脂基材を射出成形により作製すると、開口の周囲にはウェルドラインが生じてしまう。そのため、基材表面に直接的にレーザ加工溝を形成して加飾したとしても、ウェルドラインが目立ってしまい、意匠面での品質に優れた加飾部品とすることができない。このような事情から、従来では基材表面に直接的にレーザ加工溝を形成して加飾するのではなく、ウェルドラインを塗膜で被覆したうえで間接的にレーザ加工溝を形成して加飾することが一般的である。ただし、加飾部品の低コスト化や生産効率向上を達成するためには、基材表面を直接加飾するレーザ加飾法を採用することが望ましいと考えられる。
【０００６】
そこで、ディスクゲート方式によるウェルドレス成形法を採用すれば、樹脂基材からウェルドラインをなくすことができるため、基材表面に直接的にレーザ加工溝を形成して加飾することが可能になる。しかしながら、この手法によると、開口の形成を予定している位置にディスクゲートが残ってしまう。よって、それを打ち抜いて除去するゲートカット機構を成形金型ごとに追加する必要が生じる（例えば、特許文献２を参照）。ゆえに、成形金型の構造が複雑するとともに製造コストが高くなり、結果的に加飾部品の高コスト化につながるという問題がある。
【０００７】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その第１の目的は、開口を有する樹脂基材を用いた場合において、意匠面での品質に優れた加飾部品を低コストで効率よく得ることができる加飾部品の製造方法を提供することにある。また、本発明の第２の目的は、上記製造方法による加飾部品の製造に用いるのに好適なレーザ加飾装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、手段１に記載の発明は、立体形状をなすとともに開口を有する樹脂基材の基材表面に直接加飾を施す加飾部品の製造方法であって、ディスクゲート方式によるウェルドレス成形により作製され、ディスク部及び前記ディスク部を包囲して基材部分と繋がるゲート部を有するディスクゲートが開口形成予定位置に配置された前記樹脂基材を準備する基材準備工程と、レーザ照射によって前記基材表面に柄を描画して加飾するレーザ加飾工程と、レーザ照射によって前記ゲート部を切断することにより、前記樹脂基材から前記ディスクゲートを除去するとともに前記開口を形成するレーザ切断工程とを含むことを特徴とする加飾部品の製造方法をその要旨とする。
【０００９】
従って、手段１に記載の発明の製造方法によると、ディスクゲート方式によるウェルドレス成形により作製された樹脂基材の場合、樹脂基材にはウェルドラインが生じない。このため、基材表面に直接的にレーザ加工溝を形成して加飾することができ、意匠面での品質に優れた加飾部品を得ることができる。また、ウェルドラインを被覆するための塗膜を形成する必要がないことから、加飾部品の低コスト化や生産効率向上を達成することが可能となる。また、レーザ切断工程を行うことにより、樹脂基材からディスクゲートが除去されかつ開口が形成されるため、成形金型にゲートカット機構を追加する必要がない。それゆえ、成形金型の構造複雑化や製造コスト高を避けることができる。
【００１０】
手段２に記載の発明は、手段１において、前記ゲート部は、前記ディスク部よりも肉薄に形成されることをその要旨とする。
【００１１】
従って、手段２に記載の発明によると、ディスク部よりも肉薄に形成されたゲート部であると、レーザ切断工程により比較的容易に切断することができる。
【００１２】
手段３に記載の発明は、手段１または２において、前記レーザ加飾工程後に前記レーザ切断工程を実施することをその要旨とする。
【００１３】
従って、手段３に記載の発明によると、レーザ加飾工程後にレーザ切断工程を実施した場合、切断除去されたディスクゲートが落下して異物となるような事態を回避することができるというメリットがある。
【００１４】
手段４に記載の発明は、手段１または２において、前記レーザ切断工程後に前記レーザ加飾工程を実施することをその要旨とする。
【００１５】
従って、手段４に記載の発明によると、レーザ切断工程後にレーザ加飾工程を実施した場合、レーザ加飾工程時にディスクゲートがない状態でレーザ照射を行うことができる。このため、ディスクゲートを避けてレーザ照射を行う必要がなくなり、レーザ照射を比較的容易に行うことができるというメリットがある。
【００１６】
手段５に記載の発明は、手段１または２において、前記レーザ加飾工程の際に併せて前記レーザ切断工程を実施することをその要旨とする。
【００１７】
従って、手段５に記載の発明によると、レーザ加飾工程及びレーザ切断工程を別個に実施した場合に比べて、生産効率の向上につながるというメリットがある。
【００１８】
手段６に記載の発明は、手段１乃至５のいずれか１項において、前記レーザ加飾工程及び前記レーザ切断工程では、前記樹脂基材をロボット装置に支持させてその姿勢を変更させながら、レーザ照射を行うことをその要旨とする。
【００１９】
従って、手段６に記載の発明によると、立体形状をなす樹脂基材に対してレーザ加飾工程及びレーザ切断工程を行うにあたり、各々の工程にて最適な角度に調整してレーザ照射を行うことができる。
【００２０】
手段７に記載の発明は、手段６において、前記基材表面の垂線方向を基準とする前記レーザ切断工程時のレーザ照射角度が、前記垂線方向を基準とする前記レーザ加飾工程時のレーザ照射角度よりも大きくなるように、前記ロボット装置による前記樹脂基材の姿勢変更を行うことをその要旨とする。
【００２１】
従って、手段７に記載の発明によると、レーザ切断工程時のレーザ照射角度をこのように設定することで、開口に生じるバリの問題を軽減することが可能となる。
【００２２】
手段８に記載の発明は、手段１乃至８のいずれか１項において、前記レーザ切断工程を経て前記開口に生じるバリをレーザ照射によって除去するレーザバリ取り工程をさらに含むことをその要旨とする。
【００２３】
従って、手段８に記載の発明によると、レーザバリ取り工程により開口に生じるバリを確実に除去することができる。
【００２４】
手段９に記載の発明は、立体形状をなすとともに開口を有する樹脂基材の基材表面に直接加飾を施すためのレーザ加飾装置であって、ディスクゲート方式によるウェルドレス成形により作製され、ディスク部及び前記ディスク部を包囲して基材部分と繋がるゲート部を有するディスクゲートが開口形成予定位置に配置された前記樹脂基材を支持するロボット装置と、前記基材表面に柄を描画して加飾するレーザ加飾工程と、前記ゲート部を切断することにより、前記樹脂基材から前記ディスクゲートを除去するとともに前記開口を形成するレーザ切断工程とを実施するために、前記樹脂基材に対してレーザを照射するレーザ照射装置と、前記レーザ加飾工程と前記レーザ切断工程とで前記レーザの照射条件を変更するレーザ照射条件変更手段とを備えたことを特徴とするレーザ加飾装置をその要旨とする。
【００２５】
従って、手段９に記載の発明のレーザ加飾装置によると、レーザ照射装置からのレーザ照射によって、基材表面に柄を描画して加飾するレーザ加飾工程に加え、ディスクゲートの除去及び開口の形成を行うレーザ切断工程を行うことができる。また、レーザ照射条件変更手段によって、レーザの照射条件を適宜変更することにより、レーザ加飾工程及びレーザ切断工程におけるレーザの照射条件を個々に最適化することができる。さらに、樹脂基材を支持するロボット装置によって、レーザ照射時の姿勢を適宜変更できるため、レーザ加飾工程及びレーザ切断工程におけるレーザ照射角度を最適化することができる。
【発明の効果】
【００２６】
以上詳述したように、手段１乃至８に記載の発明によると、開口を有する樹脂基材を用いた場合において、意匠面での品質に優れた加飾部品を低コストで効率よく得ることができる。手段９に記載の発明によると、上記製造方法による加飾部品の製造に用いるのに好適なレーザ加飾装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明を具体化した実施形態の自動車用内装部品の製造時に用いるレーザ加飾装置を示す概略図。
【図２】実施形態の自動車用内装部品の全体を示す概略斜視図。
【図３】実施形態の自動車用内装部品の部分概略断面図。
【図４】実施形態の自動車用内装部品の製造方法において用いる樹脂基材の全体を示す概略斜視図。
【図５】同製造方法において、基材準備工程後に樹脂基材をロボット装置にセットした状態を示す部分概略断面図。
【図６】同製造方法において、レーザ加飾工程のときの様子を示す部分概略断面図。
【図７】同製造方法において、レーザ切断工程のときの様子を示す部分概略断面図。
【図８】同製造方法において、レーザ切断工程後に樹脂基材を移し替えるときの様子を示す部分概略断面図。
【図９】別の実施形態の自動車用内装部品を示す概略拡大断面図。
【図１０】別の実施形態の自動車用内装部品の製造方法において用いる樹脂基材の全体を示す概略斜視図。
【図１１】同製造方法において、レーザ加飾工程のときの様子を示す部分概略断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明を具体化した一実施形態の自動車用内装部品及びその製造方法を図１〜図８に基づき詳細に説明する。
【００２９】
図１は内装部品１１の製造時に用いるレーザ加飾装置３０を示す概略図、図２は内装部品１１の全体を示す概略斜視図、図３はその部分概略断面図である。図２、図３に示されるように、この自動車用内装部品１１は、立体形状をなす樹脂基材１２により構成されている。本実施形態の樹脂基材１２は、平坦な形状の主部１４とそれに連続して配置された一対の側部１５とを備える。主部１４と一対の側部１５とがなす角度は約９０°であることから、この樹脂基材１２は断面略コ字状を呈している。本実施形態の自動車用内装部品１１は、例えば自動車のドアのアームレストを構成する部品である。この樹脂基材１２は、ＡＢＳ樹脂を用いて成形された樹脂成形体であり、全体的に黒色に着色されている。
【００３０】
この自動車用内装部品１１における主部１４の中央部には、矩形状をした１つの開口１３が形成されている。樹脂基材１２の基材表面１６には、レーザ照射によって多数のレーザ加工溝１８からなる柄（ヘアライン模様）が形成されることで、直接加飾が施されている。また、基材表面１６にはメタリック塗膜層１７が形成されている。
【００３１】
図１に示すレーザ加飾装置３０は、基本的には、樹脂基材１２に対してレーザＬ１を照射することで、基材表面１６に柄を直接描画して加飾するレーザ加飾工程を実施するために使用される装置である。本実施形態においてこのレーザ加飾装置３０は、樹脂基材１２からディスクゲート２１を除去するとともに開口１３を形成するレーザ切断工程を実施するためにも使用される。
【００３２】
このレーザ加飾装置３０は、レーザ照射装置３１、ロボット装置３２及び制御装置３３を備えている。レーザ照射装置３１は、レーザＬ１（本実施形態では、ＹＡＧレーザ）を発生させるレーザ発生部４１と、レーザＬ１を偏向させるレーザ偏向部４２と、レーザ発生部４１及びレーザ偏向部４２を制御するレーザ制御部４３とを備えている。レーザ偏向部４２は、レンズ４４と反射ミラー４５とを複合させてなる光学系であり、これらレンズ４４及び反射ミラー４５の位置を変更することにより、レーザＬ１の照射位置や焦点距離を調整するようになっている。レーザ制御部４３は、レーザＬ１の照射時間変調、照射強度変調、照射面積変調などの制御を行う。
【００３３】
また、ロボット装置３２は、ロボットアーム４６と、ロボットアーム４６の先端に設けられたワーク支持部４７とを備えている。ワーク支持部４７は、その上面に樹脂基材１２を支持するようになっている。そして、ロボット装置３２は、ロボットアーム４６を駆動してワーク支持部４７を上下方向、左右方向及び回転方向に移動させ、樹脂基材１２の位置及び角度を変更するようになっている。その結果、樹脂基材１２に対するレーザＬ１の照射位置が変更されるようになっている。
【００３４】
図１、図５に示されるように、ワーク支持部４７の上面には、ディスクゲート２１のある位置に対応してディスクゲート保持機構６１が設置されている。ディスクゲート保持機構６１の上端には、第１真空引き流路６３に連通する吸着パッド６２が設けられている。この吸着パッド６２は、ディスクゲート２１におけるディスク部２２を真空吸着して保持するようになっている。ディスクゲート保持機構６１には、第１真空引き流路６３とは別に、複数の第２真空引き流路６４が形成されている。これらの第２真空引き流路６４からの真空引きにより、レーザ照射により生じた煙や塵埃などが吸引されて排出されるようになっている。
【００３５】
図１に示されるように、制御装置３３は、ＣＰＵ５０、メモリ５１及び入出力ポート５２等により構成される周知のコンピュータにより構成されている。ＣＰＵ５０は、レーザ照射装置３１及びロボット装置３２に電気的に接続されており、各種の駆動信号によってそれらを制御する。
【００３６】
なお、メモリ５１には、レーザ照射を行うためのレーザ照射データが記憶されている。レーザ照射データは、ＣＡＤデータを変換することによって得られるデータである。ＣＡＤデータは、樹脂基材１２の基材表面１６の形状データや柄を示す画像データ等を変換することによって得られるデータである。メモリ５１に記憶されるレーザ照射データとしては、レーザＬ１の照射位置、焦点距離、照射角度、照射面積、照射時間、照射強度、照射周期、照射ピッチなどを示すデータである。そしてＣＰＵ５０は、レーザ加飾工程の際にメモリ５１からレーザ照射データを読み出し、その照射データに基づいてレーザ照射装置３１を駆動制御するようになっている。
【００３７】
ここでＣＰＵ５０は、レーザ切断工程の際においてもメモリ５１からレーザ照射データを読み出し、その照射データに基づいてレーザ照射装置３１を駆動制御するようになっている。ただし、レーザ照射条件変更手段であるＣＰＵ５０は、レーザ加飾工程とレーザ切断工程とでレーザＬ１の照射条件を適宜変更するようにしている。即ち、レーザ切断工程では樹脂基材１２の表裏面を貫通する条件でレーザＬ１を照射する必要があるのに対し、レーザ加飾工程では樹脂基材１２の表裏面を貫通しない条件でレーザＬ１を照射する必要がある。そのために、レーザ切断工程では相対的に強いレーザ照射条件が設定され、レーザ加飾工程では相対的に弱いレーザ照射条件が設定されている。
【００３８】
次に、自動車用内装部品１１の製造方法を図４〜図８に基づいて説明する。
【００３９】
まず、ＡＢＳ樹脂を用いるとともに、ディスクゲート方式によるウェルドレス成形により作製された樹脂基材１２を準備する（基材準備工程；図４参照）。ここでは、立体形状をなす樹脂基材１２（主部１４及び側部１５）の基材表面１６側のほぼ全体が加飾面となる。図４、図５に示されるように、この樹脂基材１２における開口形成予定位置Ｐ１には、射出成形時に成形金型から樹脂材料を供給した箇所であるディスクゲート２１が配置されている。このディスクゲート２１は、形成されるべき開口１３と相似形状のディスク部２２と、そのディスク部２２を全周にわたり包囲して基材部分と繋がるゲート部２３とを有している。なお、本実施形態では、ゲート部２３がディスク部２２及び基材部分よりもいくぶん肉薄（例えば１．１ｍｍ〜３．５ｍｍ程度）に形成されている。なお、ディスクゲート２１におけるディスク部２２の形状は、必ずしも開口１３と相似形状でなくてもよく、例えば円形状などであってもよい。
【００４０】
続くレーザ加飾工程では、まず、樹脂基材１２をロボット装置３２のワーク支持部４７にセットする（図５参照）。このとき、真空吸着によって、ディスクゲート保持機構６１の吸着パッド６２にディスク部２２をあらかじめ保持させておく。次にＣＰＵ５０は、レーザ加飾用の設定条件にてレーザ照射を行うためのレーザ照射データをメモリ５１から読み出す。そして、ＣＰＵ５０は、当該レーザ照射データに基づいて駆動信号を生成し、生成した駆動信号をレーザ照射装置３１に出力する。レーザ照射装置３１は、ＣＰＵ５０から出力された駆動信号に基づいてレーザＬ１を照射する。なお、レーザ照射装置３１のレーザ制御部４３は、レーザ発生部４１からレーザＬ１を照射させ、所定の画像データのパターンに応じてレーザ偏向部４２を制御する。この制御によって、レーザＬ１の照射位置及び焦点位置が決定される。以上の制御の結果、所定のレーザ照射がなされ、レーザ加工溝１８からなる柄が形成され、ヘアライン模様が付与される（図６参照）。
【００４１】
本実施形態において具体的には、基材表面１６における開口形成予定位置Ｐ１以外の領域に、深さが３μｍ〜３５μｍ程度、幅が１０μｍ〜２００μｍ程度のレーザ加工溝１８を多数形成した。また、図６に示されるように、基材表面１６の垂線方向を基準とするレーザ切断工程時のレーザ照射角度θ１を０°〜１０°の範囲にて設定し、レーザＬ１を照射するようにした。
【００４２】
続くレーザ切断工程において、ＣＰＵ５０は、レーザ切断用の設定条件にてレーザ照射を行うためのレーザ照射データをメモリ５１から読み出す。そして、ＣＰＵ５０は、当該レーザ照射データに基づいて駆動信号を生成し、生成した駆動信号をレーザ照射装置３１に出力する。レーザ照射装置３１は、ＣＰＵ５０から出力された駆動信号に基づいてレーザＬ１を照射する。なお、レーザ照射装置３１のレーザ制御部４３は、レーザ発生部４１からレーザＬ１を照射させ、所定の画像データのパターンに応じてレーザ偏向部４２を制御する。この制御によって、レーザＬ１の照射位置及び焦点位置が決定される。以上の制御の結果、開口形成予定位置Ｐ１の外形線に沿って所定のレーザ照射がなされ、ディスクゲート２１におけるゲート部２３が切断される（図７参照）。これにより、樹脂基材１２からディスクゲート２１が除去されるとともに、樹脂基材１２の表裏面を貫通する開口１３が形成される。
【００４３】
本実施形態において具体的には、レーザ切断工程におけるレーザＬ１の出力を、レーザ加飾工程におけるレーザＬ１の出力よりも高く設定してレーザ照射を行った。また、図７に示されるように、基材表面１６の垂線方向を基準とするレーザ切断工程時のレーザ照射角度θ２を１０°〜３０°の範囲にて設定し、レーザＬ１をある程度傾斜させて照射するようにした。つまり、レーザ切断工程時のレーザ照射角度θ２をレーザ加飾工程時のレーザ照射角度θ１よりも大きく設定し、基材表面１６から基材裏面に向かって拡がる形状の開口１３を形成するようにした。この後、樹脂基材１２をワーク支持部４７から取り外し（図８参照）、図示しない塗装装置に移し替える。また、真空引きを一時停止して、ディスクゲート保持機構６１が保持しているディスクゲート２１を釈放し、図示しない排出手段によりワーク支持部４７上から除去する。
【００４４】
続くメタリック塗膜層形成工程では、柄が形成された基材表面１６上にメタリック塗膜層１７を形成する（図３参照）。本実施形態において具体的には、図示しない霧化式塗装機を用いてメタリック塗料を噴霧し、乾燥硬化させることにより、厚さ１０μｍ〜１００μｍ程度のメタリック塗膜層１７を形成する。以上の結果、本実施形態の内装部品１１が完成する。
【００４５】
従って、本実施の形態によれば以下の効果を得ることができる。
【００４６】
（１）上述したように、本実施形態の製造方法では、ディスクゲート方式によるウェルドレス成形により作製された樹脂基材１２を用いて加飾を行っている。この手法により得られる樹脂基材１２にはウェルドラインが生じないため、基材表面１６に直接的にレーザ加工溝１８を形成して加飾することができ、意匠面での品質に優れた自動車用内装部品１１を得ることができる。また、ウェルドラインを被覆するための塗膜を形成する必要がないことから、自動車用内装部品１１の低コスト化や生産効率向上を達成することが可能となる。また、レーザ切断工程を行うことにより、樹脂基材１２からディスクゲート２１が除去されかつ開口１３が形成される。このため、成形金型にわざわざゲートカット機構を追加する必要がない。それゆえ、成形金型の構造複雑化や製造コスト高を避けることができる。以上述べたように、この製造方法によると、開口１３を有する樹脂基材１２を用いた場合において、意匠面での品質に優れた自動車用内装部品１１を低コストで効率よく得ることができる。
【００４７】
（２）本実施形態の製造方法では、ゲート部２３がディスク部２２及び基材部分よりも肉薄に形成されているため、レーザ切断工程によりゲート部２３を比較的容易に切断することができる。
【００４８】
（３）本実施形態の製造方法では、レーザ加飾工程後にレーザ切断工程を実施するようにしている。このため、例えば切断除去されたディスクゲート２１が落下して異物となるような事態を回避することができるというメリットがある。
【００４９】
（４）本実施形態の製造方法では、レーザ加飾工程及びレーザ切断工程にて樹脂基材１２をロボット装置３２に支持させてその姿勢を変更させながら、レーザ照射を行うようにしている。従って、立体形状をなす樹脂基材１２に対してレーザ加飾工程及びレーザ切断工程を行うにあたり、各々の工程にて最適なレーザ照射角度θ１、θ２に調整してレーザ照射を行うことができる。
【００５０】
（５）本実施形態の製造方法では、レーザ切断工程時のレーザ照射角度θ２が、レーザ加飾工程時のレーザ照射角度θ１よりも大きくなるように、ロボット装置３２による樹脂基材１２の姿勢変更を行うようにしている。このような設定にすることで、開口１３に生じるバリの問題を軽減することが可能となる。
【００５１】
（６）本実施形態のレーザ加飾装置３０によると、基材表面１６に柄を描画して加飾するレーザ加飾工程に加え、ディスクゲート２１の除去及び開口１３の形成を行うレーザ切断工程を行うことができる。また、レーザ照射条件変更手段によってレーザＬ１の照射条件が適宜変更される。そのため、レーザ加飾工程及びレーザ切断工程におけるレーザＬ１の照射条件を個々に最適化することができる。さらに、樹脂基材１２を支持するロボット装置３２によって、レーザ照射時の姿勢を適宜変更できるため、レーザ加飾工程及びレーザ切断工程におけるレーザ照射角度θ１、θ２を各々最適化することができる。従って、上記製造方法による内装部品１１の製造に用いるのに好適なレーザ加飾装置３０を提供することができる。
【００５２】
なお、本発明の実施の形態は以下のように変更してもよい。
【００５３】
・上記実施形態では、開口１３を１つのみ有する内装部品１１の製造方法を例示したが、例えば開口１３を複数有する内装部品１１Ａを製造する場合には、以下のようにしてもよい。図９に示される別の実施形態の自動車用内装部品１１Ａは、矩形状の開口１３を４つ有している。図１０には、この内装部品１１Ａの製造方法において用いる樹脂基材１２Ａが示されている。この樹脂基材１２Ａには４つの開口形成予定位置Ｐ１が存在している。基材準備工程では、そのうちの１つのものについてディスクゲート２１を配置した樹脂基材１２Ａを準備する。なお、残りの３つのものについては、ディスクゲート２１ではなくゲート部２３と同程度の厚さの閉塞部２４を形成しておく（図１１参照）。閉塞部２４はゲート部２３を介して基材部分と繋がっている。そして、レーザ加飾工程後に行うレーザ切断工程では、各々のゲート部２３に対するレーザ照射によって、ディスクゲート２１及び閉塞部２４を除去し、４箇所に開口１３を形成する。この方法によれば、複数の開口１３を有する樹脂基材１２Ａを用いた場合でも、意匠面での品質に優れた内装部品１１Ａを低コストで効率よく得ることができる。
【００５４】
・上記実施形態では、レーザ加飾工程後にレーザ切断工程を実施したが、工程の順序を変更してもよい。例えば、レーザ切断工程後にレーザ加飾工程を実施してもよく、この場合にはレーザ加飾工程時にディスクゲート２１がない状態でレーザ照射を行うことが可能となる。このため、ディスクゲート２１を避けてレーザ照射を行う必要がなくなり、レーザ照射を比較的容易に行うことができるというメリットがある。あるいは、レーザ加飾工程の際に併せてレーザ切断工程を実施してもよく、この場合にはレーザ加飾工程及びレーザ切断工程を別個に実施した場合に比べて、生産効率の向上につながるというメリットがある。
【００５５】
・上記実施形態では、レーザ切断工程とレーザ加飾工程とでレーザ照射条件に強弱を設けるために、レーザ切断工程におけるレーザＬ１の出力をレーザ加飾工程におけるレーザＬ１の出力よりも高く設定した。そのほか、例えば、レーザ切断工程におけるレーザＬ１の移動速度をレーザ加飾工程におけるレーザＬ１の移動速度よりも遅く設定してもよい。あるいは、レーザ切断工程におけるレーザＬ１の波長を、レーザ加飾工程におけるレーザＬ１の波長よりも長く設定してもよい。
【００５６】
・上記実施形態では、特に開口１３のバリ取りを行わなかったが、バリが生じやすいような場合には、レーザ切断工程後にレーザバリ取り工程を追加してもよい。
【００５７】
・上記実施形態では、ＡＢＳ樹脂からなる樹脂基材１２を用いたが、例えばアクリル樹脂、ポリプロピレン樹脂、塩化ビニル樹脂などからなる樹脂基材１２を用いてもよい。
【００５８】
・上記実施形態では、本発明の加飾部品の製造方法を自動車用の内装部品の一種であるドアのアームレストの構成部品の製造方法に具体化したが、これ以外の内装部品、例えばコンソールボックス、インストルメントパネル、センタークラスタ、カップホルダ、グローブボックス、アッパーボックス、アシストグリップなどの構成部品の製造方法に具体化してもよい。勿論、自動車用の内装部品以外に、自動車用の外装部品（ラジエータグリル、エンブレム、マッドガードなど）や、家具や家電などの化粧パネルなどの加飾部品の製造方法に本発明を具体化してもよい。
【００５９】
次に、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施の形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。
【００６０】
（１）手段１乃至７のいずれか１項において、前記レーザ切断工程におけるレーザの出力を、前記レーザ加飾工程におけるレーザの出力よりも高く設定すること。
【００６１】
（２）手段１乃至７のいずれか１項において、前記レーザ切断工程におけるレーザの移動速度を、前記レーザ加飾工程におけるレーザの移動速度よりも遅く設定すること。
【００６２】
（３）手段１乃至７のいずれか１項において、前記レーザ切断工程におけるレーザの波長を、前記レーザ加飾工程におけるレーザの波長よりも長く設定すること。
【００６３】
（４）手段１乃至６のいずれか１項において、前記基材準備工程において、複数存在する前記開口形成予定位置のうちの１つのものについて前記ディスクゲートを配置する一方、残りのものについて前記ディスクゲートではなく前記ゲート部と同程度の厚さの閉塞部を形成した前記樹脂基材を準備し、前記レーザ切断工程において、前記閉塞部の前記ゲート部に対するレーザ照射によって前記閉塞部を除去することにより前記開口を形成すること。
【００６４】
（５）手段７において、前記樹脂基材における前記ディスクゲートを少なくとも前記レーザ切断工程の実施中に保持するディスクゲート保持機構が設置されていること。
【００６５】
（６）手段７において、前記樹脂基材における前記ディスクゲートを少なくとも前記レーザ切断工程の実施中に真空吸着により保持するディスクゲート保持機構が設置されていること。
【符号の説明】
【００６６】
１１，１１Ａ…加飾部品としての自動車用内装部品
１２，１２Ａ…樹脂基材
１３…開口
１６…基材表面
２１…ディスクゲート
２２…ディスク部
２３…ゲート部
３０…レーザ加飾装置
３１…レーザ照射装置
３２…ロボット装置
３３…レーザ照射条件変更手段としてのＣＰＵ
Ｐ１…開口形成予定位置
θ１…レーザ加飾工程時のレーザ照射角度
θ２…レーザ切断工程時のレーザ照射角度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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