(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
スライダを搭載するように構成されるスライダ搭載領域と、
前記スライダ搭載領域に設けられ、前記スライダを支持するように構成される台座部と、
前記スライダ搭載領域に設けられ、前記スライダを固定する接着剤が前記スライダ搭載領域から流出することを防止するように構成される堰部とを備える回路付サスペンション基板であり、
前記台座部の厚みは、前記堰部の厚みより、厚く、
前記回路付サスペンション基板は、
導体層と、
前記導体層の厚み方向一方面を被覆する第１カバー絶縁層と、
前記第１カバー絶縁層の前記厚み方向一方面に配置される第２カバー絶縁層とをさらに備え、
前記台座部は、
前記導体層に含まれる台座導体層と、
前記第１カバー絶縁層に含まれ、前記台座導体層の前記厚み方向一方面を被覆する台座第１カバー絶縁層と、
前記第２カバー絶縁層に含まれ、前記台座第１カバー絶縁層の前記厚み方向一方面に配置される台座第２カバー絶縁層とを備え、
前記堰部は、
前記導体層に含まれる堰導体層と、
前記第１カバー絶縁層に含まれ、前記堰導体層の前記厚み方向一方面を被覆する堰第１カバー絶縁層と、
前記第２カバー絶縁層に含まれ、前記堰第１カバー絶縁層の前記厚み方向一方面に配置される堰第２カバー絶縁層とを備え、
前記台座導体層の前記厚み方向に対する直交方向の最小寸法は、前記堰導体層の前記厚み方向に対する直交方向の最小寸法より、大きいことを特徴とする、回路付サスペンション基板。
【請求項２】
前記導体層は、配線を含み、
前記堰導体層の前記最小寸法は、前記配線の前記厚み方向に対する直交方向の最小寸法と、同一であることを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項３】
前記堰導体層は、前記配線であることを特徴とする、請求項２に記載の回路付サスペンション基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路付サスペンション基板、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路付サスペンション基板は、磁気ヘッドを備えるスライダを搭載して、ハードディスクドライブに備えられることが知られている。
【０００３】
例えば、スライダを接合するための接合面と、接合面の外側に配置され、スライダーを支持するための台座とを備える回路付サスペンション基板が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
特許文献１に記載の回路付サスペンション基板では、台座は、枠状に形成されており、ベース絶縁層からなる下台座と、導体層からなる上台座とを備える。
【０００５】
特許文献１に記載の回路付サスペンション基板にスライダを搭載するには、まず、接着剤を接合面に配置し、続いて、スライダを台座に接触させて支持しながら、スライダを接合面に対して接合する。一方、台座は、接着剤が接合面から台座の外側に流出することを規制している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−１５４６３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかるに、台座は、スライダに接触するので、損傷する場合があり、その場合に、台座が、接着剤が台座の外側に流出することを確実に規制することができないという不具合がある。
【０００８】
本発明の目的は、台座を十分な厚みで形成することにより、堰部の損傷を防止しながら、スライダを確実に支持できつつ、接着剤の流出を防止して、スライダをスライダ搭載領域に確実に固定することのできる回路付サスペンション基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の回路付サスペンション基板は、スライダを搭載するように構成されるスライダ搭載領域と、前記スライダ搭載領域に設けられ、前記スライダを支持するように構成される台座部と、前記スライダ搭載領域に設けられ、前記スライダを固定する接着剤が前記スライダ搭載領域から流出することを防止するように構成される堰部とを備え、前記台座部の厚みは、前記堰部の厚みより、厚いことを特徴としている。
【００１０】
この回路付サスペンション基板では、台座部の厚みが、堰部の厚みに比べて、厚い。そのため、スライダ搭載領域において、台座部にスライダを接触させても、スライダと堰部との接触を防止して、堰部の損傷を防止することができる。
【００１１】
そのため、堰部によって、接着剤がスライダ搭載領域から流出することを防止して、かかる接着剤によって、スライダをスライダ搭載領域に確実に固定することができる。
【００１２】
また、本発明の回路付サスペンション基板は、導体層と、前記導体層の厚み方向一方面を被覆する第１カバー絶縁層と、前記第１カバー絶縁層の前記厚み方向一方面に配置される第２カバー絶縁層とを備え、前記台座部は、前記導体層に含まれる台座導体層と、前記第１カバー絶縁層に含まれ、前記台座導体層の前記厚み方向一方面を被覆する台座第１カバー絶縁層と、前記第２カバー絶縁層に含まれ、前記台座第１カバー絶縁層の前記厚み方向一方面に配置れる台座第２カバー絶縁層とを備え、前記堰部は、前記導体層に含まれる堰導体層と、前記第１カバー絶縁層に含まれ、前記堰導体層の前記厚み方向一方面を被覆する堰第１カバー絶縁層と、前記第２カバー絶縁層に含まれ、前記堰第１カバー絶縁層の前記厚み方向一方面に配置される堰第２カバー絶縁層とを備え、前記台座導体層の前記厚み方向に対する直交方向の最小寸法は、前記堰導体層の前記厚み方向に対する直交方向の最小寸法より、大きいことが好適である。
【００１３】
この回路付サスペンション基板では、台座導体層の厚み方向に対する直交方向の最小寸法は、堰導体層の厚み方向に対する直交方向の最小寸法より、大きいので、台座第１カバー絶縁層の厚みを、堰第１カバー絶縁層の厚みより、厚くすることができる。そのため、台座部の厚みを、堰部の厚みに比べて、確実に厚くすることができる。
【００１４】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記導体層は、配線を含み、前記堰導体層の前記最小寸法は、前記配線の前記厚み方向に対する直交方向の最小寸法と、同一であることが好適である。
【００１５】
この回路付サスペンション基板では、堰導体層の最小寸法は、配線の厚み方向に対する直交方向の最小寸法と、同一である。そのため、堰導体層を被覆する堰第１カバー絶縁層の厚みを、台座導体層を被覆する台座第１カバー絶縁層の厚みに比べて、確実に薄くすることができる。そのため、堰部の厚みより厚い台座部により支持されるスライダが、堰部と接触することを確実に防止することができる。
【００１６】
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記堰導体層は、前記配線であることが好適である。
【００１７】
この回路付サスペンション基板では、堰導体層は、配線であるので、台座部より薄い堰部における配線の損傷を防止して、配線の接続信頼性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明は、堰部によって、接着剤がスライダ搭載領域から流出することを防止して、かかる接着剤によって、スライダをスライダ搭載領域に確実に固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態の平面図を示す。
【図２】図２は、図１に示す回路付サスペンション基板のジンバル部の拡大平面図を示す。
【図３】図３は、図２に示すジンバル部の拡大底面図を示す。
【図４】図４は、図２に示すジンバル部の台座部および堰部の拡大平面図を示す。
【図５】図５は、図２および図４におけるＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。
【図６】図６Ａ〜図６Ｄは、図５に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、図６Ａは、金属支持基板を用意する工程図６Ｂは、ベース絶縁層を形成する工程、図６Ｃは、導体層を形成する工程、図６Ｄは、第１カバー絶縁層を形成する工程を示す。
【図７】図７Ｅ〜図７Ｇは、図６Ｄに引き続き、図５に示す回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、図７Ｅは、第２カバー絶縁層を形成する工程図７Ｆは、金属支持基板を外形加工する工程、図７Ｇは、ベース絶縁層の薄肉部を除去する工程を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
図１において、紙面左右方向は、先後方向（第１方向）であって、紙面左側が先側（第１方向一方側）、紙面右側が後側（第１方向他方側）である。また、紙面上下方向は、左右方向（第１方向に直交する第２方向）であって、紙面上側が左側（第２方向一方側）、紙面下側が右側（第２方向他方側）である。また、紙面紙厚方向は、上下方向（厚み方向、第１方向および第２方向に直交する第３方向）であって、紙面手前側が上側（厚み方向一方側、第３方向一方側）、紙面奥側が下側（厚み方向他方側、第３方向他方側）である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。
【００２１】
なお、図１において、ベース絶縁層６（後述）およびカバー絶縁層８（後述）を省略している。また、図２においては、ベース絶縁層６を図示し、カバー絶縁層８を省略している。さらに、図４においては、ベース絶縁層６および第２カバー絶縁層８２（後述）を図示し、第１カバー絶縁層８１（後述）を省略している。
【００２２】
図１および図５に示すように、回路付サスペンション基板１は、磁気ヘッド９０を搭載するスライダ９１、および、ピエゾ素子９２を実装して、外部基板９６および電源９９と電気的に接続された状態で、ハードディスクドライブ（図示せず）に搭載される。
【００２３】
回路付サスペンション基板１は、先後方向に延びる平帯形状に形成されている。
【００２４】
回路付サスペンション基板１は、先端部に配置され、スライダ９１およびピエゾ素子９２が実装される実装部２と、後端部に配置され、外部基板９６、および、電源９９に接続される外部接続部３と、実装部２および外部接続部３の間に配置され、先後方向に延びる配線部４とを一体的に備える。
【００２５】
また、回路付サスペンション基板１は、金属支持基板５、ベース絶縁層６、導体層７およびカバー絶縁層８を備える。つまり、回路付サスペンション基板１は、積層構造を有しており、具体的には、金属支持基板５、ベース絶縁層６、導体層７およびカバー絶縁層８が、下側から上側に向かって順次積層されて形成されている。
【００２６】
金属支持基板５は、平板形状をなし、実装部２に配置されるジンバル部１１と、外部接続部３に配置される基板外部接続部１２と、配線部４に配置される基板配線部１３とを備える。
【００２７】
ジンバル部１１は、図３に示すように、金属支持基板５の先端部に配置されている。ジンバル部１１の左右方向中央部分には、金属支持基板５を厚み方向に貫通する平面視略矩形状の基板開口部２０が形成されている。ジンバル部１１は、基板開口部２０の左右方向両外側に配置されるアウトリガー部１４と、アウトリガー部１４の左右方向内側に配置される搭載部１５と、アウトリガー部１４および搭載部１５を連結する搭載部連結部５９とを備える。
【００２８】
アウトリガー部１４は、ジンバル部１１の左右両端部であって、先後方向に沿って直線状に延びるように１対として形成されている。
【００２９】
搭載部１５は、スライダ９１（図４参照）およびピエゾ素子９２を搭載するように構成されている。搭載部１５は、先後方向に投影したときに、２つのアウトリガー部１４の間に位置されるように、配置されている。搭載部１５は、左右両外側に向かって開く平面視略Ｈ字状に形成されている。すなわち、搭載部１５には、左右両端部の先後方向中央部を切り欠く（開口する）１対の切欠部１９が形成されている。１対の切欠部１９は、金属支持基板５を厚み方向に貫通するように形成されている。搭載部１５は、左右方向に長く延びる平面視略矩形状の基板基部１６と、基板基部１６の先側に間隔を隔てて配置され、左右方向に長く延びる平面視略矩形状の基板ステージ１７と、基板基部１６および基板ステージ１７の左右方向中央部を連結し、先後方向に延びる平面視略矩形状のステージ連結部１８とを一体的に備える。
【００３０】
基板ステージ１７は、基板基部１６に比べて、先後方向長さが長く形成されている。そして、基板ステージ１７の後端部および先後方向途中部分は、スライダ９１を搭載するように構成されるスライダ搭載領域２５とされている。
【００３１】
搭載部連結部５９は、アウトリガー部１４の先端部、および、基板基部１６の左右両端部を架設するように形成されている。搭載部連結部５９は、先側に向かうに従って左右両外側に傾斜する切片状に形成されている。
【００３２】
金属支持基板５は、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成され、好ましくは、ステンレスから形成される。金属支持基板５の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上であり、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下である。
【００３３】
ベース絶縁層６は、図５に示すように、金属支持基板５の上に形成されている。図２に示すように、ベース絶縁層６は、実装部２に配置されるベース実装部２１と、外部接続部３（図１参照）に配置されるベース外部接続部（図示せず）と、配線部４（図１参照）に配置されるベース配線部２３とを備える。
【００３４】
ベース実装部２１は、図２、図４および図５に示すように、配線支持部２６と、ベース基部２７と、ベースステージ２８と、ベース第１連結部２９と、素子端子形成部３０と、ベース第２連結部３１とを備える。
【００３５】
配線支持部２６は、基板開口部２０の上に配置されている。具体的には、配線支持部２６は、基板開口部２０を先後方向に横切るように、配置されている。配線支持部２６は、後側に向かって開く平面視略Ｖ字形状（あるいはＹ字形状）に形成されている。
【００３６】
ベース基部２７は、搭載部１５の基板基部１６の上に配置されている。具体的には、ベース基部２７は、基板基部１６における上面において、配線支持部２６の先端部から左右両外側に延びる平面視略Ｔ字形状に形成されている。
【００３７】
ベースステージ２８は、搭載部１５の基板ステージ１７の上に配置されている。ベースステージ２８は、ベース枠９３と、先側台座ベース絶縁層９４とを備える。
【００３８】
ベース枠９３は、基板ステージ１７より外形形状が小さい平面視略矩形枠状に形成されている。具体的には、ベース枠９３は、基板ステージ１７の先端部および左右両端部と、中央部とを露出する平面視略矩形枠状に形成されている。図２および図５に示すように、ベース枠９３の中央部、および、後端部の左右方向両端部には、ベース絶縁層６を厚み方向に貫通する１つのベース第１開口部２４と、２つのベース第２開口部３４（図５において左側のベース第２開口部３４のみ図示される）とが形成されている。
【００３９】
ベース第１開口部２４は、左右方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。
【００４０】
２つのベース第２開口部３４のそれぞれは、平面視略円形状に形成されている。２つのベース第２開口部３４は、左右方向に互いに間隔を隔てて対向配置されている。
【００４１】
また、ベース枠９３において、２つのベース第２開口部３４のそれぞれの周縁部は、接地部７５（後述）が形成される後側台座ベース絶縁層９５とされる。
【００４２】
さらに、ベース枠９３において、後側台座ベース絶縁層９５およびベース第１開口部２４の間における部分は、堰導体層４９（後述）が形成される堰ベース絶縁層４８とされる。
【００４３】
先側台座ベース絶縁層９４は、ベース第１開口部２４の中央部に配置されている。具体的には、先側台座ベース絶縁層９４は、ベース第１開口部２４の周面から、内側に間隔を隔て配置されている。先側台座ベース絶縁層９４は、左右方向に延びる平面視略形状に形成されている。
【００４４】
ベース第１連結部２９は、搭載部１５のステージ連結部１８の上に配置されている。具体的には、ベース第１連結部２９は、ベース基部２７の左右方向中央部の先端部、および、ベースステージ２８の左右方向中央部の後端部を連結するように、形成されている。また、ベース基部２７は、搭載部１５のステージ連結部１８の左右両端部を露出するように、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。
【００４５】
素子端子形成部３０は、切欠部１９に臨むように配置されている。つまり、素子端子形成部３０は、その下面が搭載部１５から露出するように形成されている。素子端子形成部３０は、後側素子端子形成部３２と、先側素子端子形成部３３とを備える。
【００４６】
後側素子端子形成部３２は、ベース基部２７の左右両外側部分のそれぞれの先端縁から先側に向かって延びる平面視略矩形状に形成されている。図３に示すように、後側素子端子形成部３２は、切欠部１９の後端部に臨んでいる。後側素子端子形成部３２の下面は、切欠部１９内に露出している。また、後側素子端子形成部３２は、ベース基部２７に比べて、薄く形成されている。後側素子端子形成部３２の先端部には、ベース絶縁層６を厚み方向に貫通するベース第３開口部８７が形成されている。ベース第３開口部８７は、平面視略矩形状に形成されている。
【００４７】
図２に示すように、先側素子端子形成部３３は、ベースステージ２８の左右両外側部分のそれぞれの後端縁から後側に向かって延びる平面視略矩形状に形成されている。図３に示すように、先側素子端子形成部３３は、切欠部１９の先端部に臨んでいる。図３および図５に示すように、先側素子端子形成部３３の下面は、切欠部１９内に露出している。また、先側素子端子形成部３３の後端部には、ベース絶縁層６を厚み方向に貫通するベース第４開口部８８が形成されている。ベース第４開口部８８は、平面視略矩形状に形成されている。
【００４８】
ベース第２連結部３１は、図２に示すように、アウトリガー部１４の先端部と、搭載部１５における基板ステージ１７とを連結する切片状に形成されている。
【００４９】
図示しないベース外部接続部は、図１が参照されるように、外部接続部３において、金属支持基板５の基板外部接続部１２の上面に配置されている。
【００５０】
ベース配線部２３は、図２に示すように、金属支持基板５における基板配線部１３の上に配置されている。より具体的には、ベース配線部２３は、ベース実装部２における配線支持部２６と、図示しない外部接続部３（図１参照）におけるベース外部接続部（図示せず）とを接続するパターンに形成されている。
【００５１】
ベース絶縁層６は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテル樹脂、ニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂から形成され、好ましくは、ポリイミド樹脂から形成される。
【００５２】
ベース絶縁層６の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上、例えば、２５μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。
【００５３】
ベース第１開口部２４の先後方向長さは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、４００μｍ以下であり、左右方向長さは、例えば、５０μｍ以上、好ましくは、１００μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。
【００５４】
図５に示すように、ベース第２開口部３４の直径は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、９０μｍ以下である。
【００５５】
導体層７は、図１に示すように、ヘッド側端子７１と、ピエゾ側端子７２と、外部側端子７３と、電源端子４２と、配線７４と、接地部７５と、先側台座導体層４６とを備える。
【００５６】
ヘッド側端子７１は、実装部２に複数（４つ）設けられている。具体的には、図２および５に示すように、複数のヘッド側端子７１は、ベース絶縁層６におけるベース枠９３の先端部の上面に配置されている。複数のヘッド側端子７１は、左右方向に互いに間隔を隔てて、ベース第１開口部２４の先端縁に沿うように、整列配置されている。
【００５７】
ピエゾ側端子７２は、図３に示すように、実装部２に複数（４つ）設けられている。複数のピエゾ側端子７２は、切欠部１９内に配置されている。具体的には、ピエゾ側端子７２は、ベース第３開口部８７およびベース第４開口部８８に充填されるように形成されている。なお、図５が参照されるように、ピエゾ側端子７２の下面は、ベース第３開口部８７（図５において図示されず）の周囲の後側素子端子形成部３２の下面、および、ベース第４開口部８８の周囲の先側素子端子形成部３３の下面と、先後方向および左右方向に面一に形成されている。
【００５８】
外部側端子７３は、図１に示すように、外部接続部３に複数（４つ）設けられている。具体的には、複数の外部側端子７３は、ベース絶縁層６のベース外部接続部（図示せず）の上面に配置されている。複数の外部側端子７３は、先後方向に互いに間隔を隔てて対向配置されている。複数の外部側端子７３は、外部基板９６に電気的に接続される信号端子である。
【００５９】
電源端子４２は、外部接続部３に２つ設けられている。具体的には、２つの電源端子４２は、ベース絶縁層６のベース外部接続部（図示せず）の上面において、外部側端子７３の先後両外側に対向配置されている。電源端子４２には、電源９９に電気的に接続される。
【００６０】
配線７４は、図２に示すように、少なくとも実装部２において、複数（８つ）設けられている。配線７４は、信号配線４３と、電源配線４４と、接地配線４５とを備える。
【００６１】
信号配線４３は、図１に示すように、外部接続部３、配線部４および実装部２にわたって、複数（４つ）設けられている。複数の信号配線４３は、図５に示すように、ベース絶縁層６の上に配置されている。具体的には、複数の信号配線４３は、図１が参照されるように、外部接続部３におけるベース外部接続部（図示せず）の上面において、信号端子４１の右端部から先側に屈曲し、配線部４におけるベース配線部２３の上面において、先側に向かって延びるように、形成されている。また、図２に示すように、複数の信号配線４３は、実装部２における配線支持部２６の上面において、先後方向に延び、続いて、ベース第１連結部２９に沿い、その後、ベースステージ２８の上面において、略枠状に配線されている。具体的には、複数の信号配線４３は、ベース枠９３の後端部の中央部において、左右両外側に屈曲し、続いて、後端部の左右両端部から先端部の左右両端部に向かって延び、次いで、左右方向内側に屈曲した後、外部側端子７３の先端部に接続されるように、形成されている。複数の信号配線４３は、ベース枠９３の後端部および左右両端部において、先側に向かって開く平面視略コ字（略Ｕ字）形状をなし、かかる部分の複数の信号配線４３は、堰導体層４９とされている。信号配線４３は、磁気ヘッド３（図５参照）、および、外部基板９６（図１）間に電気信号を伝達する。
【００６２】
電源配線４４は、図１に示すように、外部接続部３、配線部４および実装部２にわたって、２つ設けられている。具体的には、２つの電源配線４４は、外部接続部３におけるベース外部接続部（図示せず）の上面において、電源端子４２の右端部から先側に屈曲し、ベース配線部２３の上面において、複数の信号配線４３を左右方向に挟むように、先側に向かって延びている。また、図２に示すように、２つの電源配線４４は、配線部４における配線支持部２６の上面において、先側に向かって延び、その後、実装部２におけるベース基部２７において左右両外側に屈曲した後、ピエゾ側端子７２の後端部に接続されている。電源配線４４は、ピエゾ素子９２（図３および図５参照）に電力を供給する。
【００６３】
接地配線４５は、図２に示すように、実装部２に２つ設けられている。具体的には、２つの接地配線４５は、ベースステージ２８および先側素子端子形成部３３にわたって配置されている。２つの接地配線４５のそれぞれは、ベースステージ２８および先側素子端子形成部３３において、先後方向に延びる直線状に形成されている。接地配線４５の後端部は、ピエゾ側端子７２の先端部に接続されている。接地配線４５は、ピエゾ素子９２を接地する。
【００６４】
接地部７５は、実装部２に２つ設けられている。具体的には、２つの接地部７５のそれぞれは、ベースステージ２８の後端部の左右両端部の上に配置されている。詳しくは、２つの接地部７５のそれぞれは、図２および図５に示すように、平面視において、２つのベース第２開口部３４のそれぞれを含む略円形状をなし、ベース第２開口部３４の内側面と、ベース第２開口部３４から露出する基板ステージ１７の上面と、さらには、ベース第２開口部３４の周縁部のベースステージ２８の上面とにわたって形成されている。すなわち、接地部７５は、その中央部が、ベース第２開口部３４内に充填されるように形成されている。接地部７５の後端部には、接地配線４５の先端部が接続されている。また、接地部７５は、後側台座導体層を兼ねている。
【００６５】
先側台座導体層４６は、実装部２に１つ設けられている。先側台座導体層４６は、ベース実装部２１の上に形成されている。先側台座導体層４６は、先側台座ベース絶縁層９４の上に配置されている。具体的には、先側台座導体層４６は、台座ベース絶縁層９４の上面の中央に配置されている。先側台座導体層４６は、左右方向に延び、先側台座ベース絶縁層９４よりも小さい平面視略矩形状に形成されている。また、先側台座導体層４６は、台座ベース絶縁層９４の周端部を露出するように形成されている。先側台座導体層４６は、２つの接地部７５（後側台座導体層）とともに、台座導体層（後述）を構成する。
【００６６】
導体層７は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの導体材料から形成され、好ましくは、銅から形成されている。
【００６７】
導体パターン７の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１２μｍ以下である。
【００６８】
図５に示すように、各配線７４の幅Ｗ１（厚み方向に対する直交方向の最小寸法の一例）は、例えば、８μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、例えば、２５０μｍ以下、好ましくは、２００μｍ以下である。
【００６９】
各接地部７５（後側台座導体層）の直径（最大長さ）Ｗ２は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１８０μｍ以下である。
【００７０】
先側台座導体層４６の幅Ｗ３（先後方向長さ、厚み方向に対する直交方向の最小寸法の一例）は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、４００μｍ以下である。図２に示すように、先側台座導体層４６の左右方向長さは、例えば、３０μｍ以上、好ましくは、４０μｍ以上であり、また、例えば、５００μｍ以下、好ましくは、４００μｍ以下である。
【００７１】
図５に示すように、各接地部７５の直径Ｗ２および先側台座導体層４６の幅Ｗ３は、各配線７４（堰導体層４９を含む）の幅Ｗ１より大きく、具体的には、例えば、１．５倍以上、好ましくは、２倍以上、より好ましくは、５０倍以下であり、また、例えば、４０倍以下である。
【００７２】
カバー絶縁層８は、図１および図５が参照されるように、実装部２、外部接続部３および配線部４にわたって、ベース絶縁層６の上に、導体層７を被覆するように、配置されている。カバー絶縁層８は、第１カバー絶縁層８１と、第２カバー絶縁層８２とを備える。
【００７３】
第１カバー絶縁層８１は、ベース絶縁層６の外形形状と同様の外形形状に形成されている。第１カバー絶縁層８１は、配線７４、接地部７５および先側台座導体層４６の上面および側面を被覆するように、形成されている。また、第１カバー絶縁層８１は、ヘッド側端子７１、外部側端子７３（図５において図示されず）および電源端子４２（図５において図示されず）の上面を露出するパターンに形成されている。第１カバー絶縁層８１は、台座第１カバー絶縁層８５と、堰第１カバー絶縁層８６とを含む。
【００７４】
台座第１カバー絶縁層８５は、先側台座導体層４６および接地部７５（台座導体層））の上面および側面を被覆する。また、台座第１カバー絶縁層８５は、先側台座導体層４６および接地部７５（台座導体層）の上面に対応して、左右方向および先後方向の両方向に広がる平坦部８４と、先側台座導体層４６および接地部７５（台座導体層）の上縁部（側面および上面によって形成され、直角部分を有する稜線部）７７に対応する湾曲部８３とを有する。台座第１カバー絶縁層８５において、平坦部８４は、平坦部８４の両側に配置される湾曲部８３を連結（介在）する。
【００７５】
堰第１カバー絶縁層８６は、堰導体層４９の上面および側面を被覆する。堰第１カバー絶縁層８６は、上記した平坦部８４を有しない一方、堰導体層４９の上縁部７７に対応する湾曲部８３を有する。
【００７６】
各堰導体層４９の先後両側に位置する２つの上縁部７７に対応する２つの湾曲部８３は、上端において連続しており、つまり、台座第１カバー絶縁層８５のように、平坦部８４を連結（介在）していない。また、各堰導体層４９の左右両側に位置する２つの上縁部７７に対応する２つの湾曲部８３は、上端において連続する。堰第１カバー絶縁層８６は、上方に湾曲状に出張る突条部６５を有する。
【００７７】
第２カバー絶縁層８２は、図４および５に示すように、実装部２に設けられている。第２カバー絶縁層８２は、第１カバー絶縁層８１の上面に配置されている。第２カバー絶縁層８２は、台座第２カバー絶縁層３６と、堰第２カバー絶縁層３７とを備える。
【００７８】
台座第２カバー絶縁層３６は、台座第１カバー絶縁層８５の上面に配置されている。具体的には、台座第２カバー絶縁層３６は、台座第１カバー絶縁層８５の平坦部８４の上面に配置されている。台座第２カバー絶縁層３６は、先側台座第２カバー絶縁層３８と、後側台座第２カバー絶縁層３９とを備える。
【００７９】
先側台座第２カバー絶縁層３８は、先側台座導体層４６に対応するように配置されており、具体的には、厚み方向に投影したときに、先側台座導体層４６に含まれ、左右方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。また、先側台座第２カバー絶縁層３８は、先後方向および厚み方向に沿って切断したときの断面形状が、先後方向に延びる略矩形状に形成されている。また、図５において図示されないが、先側台座第２カバー絶縁層３８は、左右方向および厚み方向に沿って切断したときの断面形状が、左右方向に延びる矩形状に形成されている。
【００８０】
後側台座第２カバー絶縁層３９は、２つ設けられており、左右方向に投影した投影面において、先側台座第２カバー絶縁層３８の後側に配置されている。２つの後側台座第２カバー絶縁層３９のそれぞれは、厚み方向に投影したときに、２つの接地部７５（後側台座導体層）のそれぞれに含まれる平面視略円形状に形成されている。後側台座第２カバー絶縁層３９は、先後方向および厚み方向に切断したときの断面形状が、先後方向に延びる略矩形状に形成されている。なお、図５において図示されないが、後側台座第２カバー絶縁層３９は、左右方向および厚み方向に切断したときの断面形状が、左右方向に延びる矩形状に形成されている。
【００８１】
堰第２カバー絶縁層３７は、堰第１カバー絶縁層８６の上面に配置されている。堰第２カバー絶縁層３７は、堰導体層４９に対応する平面視形状に形成されている。すなわち、堰第２カバー絶縁層３７の外形形状は、先側に向かって開く略Ｕ字（コ字）形状に形成されている。また、堰第２カバー絶縁層３７は、平面視において、先側台座第２カバー絶縁層３８と、後側台座第２カバー絶縁層３９との間に介在されている。詳しくは、堰第２カバー絶縁層３７は、平面視において、ベース第１開口部２４を収容するように、形成されている。より具体的には、堰第２カバー絶縁層３７は、平面視において、その内面が、ベース第１開口部２４の周面と間隔を隔てるように、形成されている。また、堰第２カバー絶縁層３７は、２つの後側台座第２カバー絶縁層３９（接地部７５）の先側に間隔を隔てて配置されている。
【００８２】
また、堰第２カバー絶縁層３７は、断面視において、平坦部を有することなく、堰第１カバー絶縁層８６の湾曲部８３の上面に沿って、湾曲状（具体的には、面略波形状）に形成されている。堰第２カバー絶縁層３７は、台座第２カバー絶縁層３６に対して、薄く形成されている。
【００８３】
カバー絶縁層８は、ベース絶縁層６と同様の合成樹脂から形成され、好ましくは、ポリイミド樹脂から形成される。
【００８４】
カバー絶縁層８の寸法は、適宜設定されている。
【００８５】
台座第１カバー絶縁層８５の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、９μｍ以下である。なお、台座第１カバー絶縁層８５の厚みは、台座第１カバー絶縁層８５において、先側台座導体層４６の上面から、台座第１カバー絶縁層８５の上面までの長さＴ３である。
【００８６】
堰第１カバー絶縁層８６の厚みは、台座第１カバー絶縁層８５の厚みに比べて、薄い。換言すれば、台座第１カバー絶縁層８５の厚みは、堰第１カバー絶縁層８６の厚みに比べて、厚い。
【００８７】
詳しくは、台座第１カバー絶縁層８５は、先側台座導体層４６および接地部７５のそれぞれの側方に位置する部分から上方に盛り上がり、一方の湾曲部８３を形成し、その後、先側台座導体層４６および接地部７５の上において、平坦部８４を形成する。その後、他方の湾曲部８３を形成して、下方に落ち込む。そのため、平坦部８４の形成に基づいて、台座第１カバー絶縁層８５の厚みを十分に確保することができる。
【００８８】
対して、堰第１カバー絶縁層８６は、堰導体層４９（信号配線４３）のそれぞれの側方に位置する部分から上方に盛り上がり、一方の湾曲部８３を形成し、その後、突条部６５を形成して（つまり、平坦部８４を形成せず）、他方の湾曲部８３に連続して、下方に落ち込む。そのため、湾曲部８３が形成されないことから、堰第１カバー絶縁層８６の厚みは、台座第１カバー絶縁層８５の厚みに比べて、薄い。つまり、台座第１カバー絶縁層８５の厚みは、堰第１カバー絶縁層８６の厚みに比べて、厚い。
【００８９】
台座第１カバー絶縁層８５の厚みは、具体的には、堰第１カバー絶縁層８６の厚みに対して、例えば、１１０％以上、好ましくは、１２０％以上、より好ましくは、１３０％以上であり、また、例えば、２００％以下である。
【００９０】
具体的には、堰第１カバー絶縁層８６の厚みは、例えば、０．５μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、９μｍ以下、好ましくは、８μｍ以下である。なお、堰第１カバー絶縁層８６の厚みは、堰第１カバー絶縁層８６において、堰導体層４９の上面から、堰第１カバー絶縁層８６の上面までの長さＴ４である。
【００９１】
台座第２カバー絶縁層３６の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、９μｍ以下である。
【００９２】
堰第２カバー絶縁層３７の厚みは、例えば、０．５μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、９μｍ以下、好ましくは、８μｍ以下である。
【００９３】
そして、この回路付サスペンション基板１は、台座部５５と、堰部５６とを備える。
【００９４】
台座部５５は、スライダ９１を支持するように構成されている。具体的には、台座部５５は、先側台座５７と、後側台座５８とを備える。
【００９５】
先側台座５７は、実装部２のスライダ搭載領域２５において１つ設けられている。先側台座５７は、先側台座ベース絶縁層９４と、先側台座ベース絶縁層９４の上面に配置される先側台座導体層４６と、先側台座導体層４６の上面および側面を被覆する台座第１カバー絶縁層８５と、先側台座導体層４６に対応し、台座第１カバー絶縁層８５の上面に配置される台座第２カバー絶縁層３６とを備える。つまり、先側台座５７は、先側台座ベース絶縁層９４と、先側台座導体層４６と、台座第１カバー絶縁層８５と、台座第２カバー絶縁層３６とが下側から上側に向かって順次積層される積層構造を有する。
【００９６】
後側台座５８は、実装部２において２つ設けられている。２つの後側台座５８は、左右方向に投影した投影面において、先側台座５７に対して後側に配置されている。２つの後側台座５８は、左右方向に互いに間隔を隔てて対向配置されている。２つの後側台座５８は、後側台座ベース絶縁層９５と、後側台座ベース絶縁層９５の上面に配置される接地部７５と、接地部７５の上面および側面を被覆する台座第１カバー絶縁層８５と、接地部７５に対応し、台座第１カバー絶縁層８５の上面に配置される台座第２カバー絶縁層３６とを備える。後側台座５８は、後側台座ベース絶縁層９５と、接地部７５と、台座第１カバー絶縁層８５と、台座第２カバー絶縁層３６とが下側から上側に向かって順次積層される積層構造を有する。
【００９７】
つまり、台座部５５は、ベース絶縁層６に含まれる先側台座ベース絶縁層９４および後側台座ベース絶縁層９５（台座ベース絶縁層）と、導体層７に含まれ、先側台座ベース絶縁層９４および後側台座ベース絶縁層９５の上面に配置される先側台座導体層４６および接地部７５（台座導体層）と、第１カバー絶縁層８１に含まれ、先側台座導体層４６および接地部７５の上面および側面を被覆する台座第１カバー絶縁層８５と、第２カバー絶縁層８２に含まれ、台座第１カバー絶縁層８５の上面に配置される先側台座第２カバー絶縁層３８および後側台座第２カバー絶縁層３９（台座第２カバー絶縁層３６）とを備える。
【００９８】
そのため、台座部５５の厚みＴ１は、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、１５μｍ以上であり、また、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、４５μｍ以下である。
【００９９】
堰部５６は、接着剤２２がスライダ搭載領域２５から流出することを防止するように構成されている。堰部５６は、スライダ搭載領域２５に１つ設けられている。堰部５６は、堰ベース絶縁層４８と、堰ベース絶縁層４８の上面に配置される堰導体層４９と、堰導体層４９の上面および側面を被覆する堰第１カバー絶縁層８６と、堰第１カバー絶縁層８６の上面に配置される堰第２カバー絶縁層３７とを備える。つまり、堰部５６は、堰ベース絶縁層４８と、堰導体層４９と、堰第１カバー絶縁層８６と、堰第２カバー絶縁層３７とが下側から上側に向かって順次積層される積層構造を有する。
【０１００】
そのため、堰部５６の厚みＴ２は、台座部５５の厚みＴ１に比べて、薄い。換言すれば、台座部５５の厚みＴ１は、堰部５６の厚みＴ２に比べて、厚い。堰部５６の厚みＴ２は、台座部５５の厚みＴ１に対して、例えば、９９％以下、好ましくは、９８％以下、より好ましくは、９５％以下であり、また、６０％以上である。具体的には、堰部５６の厚みＴ２は、例えば、０．５μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、１０μｍ以下、好ましくは、８μｍ以下である。
【０１０１】
次に、この回路付サスペンション基板１の製造方法と、その製造方法により得られた回路付サスペンション基板１に、スライダ９１、ピエゾ素子９２、外部基板９６および電源９９を接続する方法とについて、図６Ａ〜図６Ｄおよび図７Ｅ〜図７Ｇを参照して、順次説明する。
【０１０２】
この方法では、図６Ａに示すように、まず、金属支持基板５を用意する。
【０１０３】
次いで、図６Ｂに示すように、ベース絶縁層６を、金属支持基板５の上に、形成する。具体的には、ベース絶縁層６を、上記した先側台座ベース絶縁層９４および後側台座ベース絶縁層９５（台座ベース絶縁層）と堰ベース絶縁層４８とを含むベース実装部２１、ベース外部接続部（図示せず）およびベース配線部２３（図２参照）を含むパターンに形成する。なお、後側素子端子形成部３２および先側素子端子形成部３３を、後で形成されるベース第２開口部８７およびベース第３開口部８８（図３および図７Ｇ参照）に対応する薄肉部４０を有するように、形成する。
【０１０４】
具体的には、感光性の合成樹脂を含むワニスを、金属支持基板５の上に塗布して乾燥させて、ベース皮膜を形成する。その後、ベース皮膜を、図示しないフォトマスクを介して階調露光した後、ベース皮膜を現像し、必要により加熱硬化させる。
【０１０５】
次いで、図６Ｃに示すように、導体層７を、ベース絶縁層６の上に形成する。具体的には、ヘッド側端子７１と、ピエゾ側端子７２と、外部側端子７３（図１参照）と、電源端子４２（図１参照）と、配線７４と、接地部７５と、先側台座導体層４６とを備えるように、形成する。なお、ピエゾ側端子７２を、薄肉部４０の上面に形成する。また、接地部７５を、接地部７５の中央部がベース第２開口部３４に充填されて、金属支持基板５の搭載部１５の上面に接触し、接地部７５の周縁部が、ベース第２開口部３４の周縁部のベースステージ２８の上面に配置されるように、形成する。
【０１０６】
導体層７を、例えば、アディティブ法またはサブトラクティブ法によって、上記したパターンに形成する。
【０１０７】
次いで、図６Ｄに示すように、第１カバー絶縁層８１を、台座第１カバー絶縁層８５と、堰第１カバー絶縁層８６とを有する上記したパターンに形成する。
【０１０８】
第１カバー絶縁層８１を形成するには、例えば、感光性の合成樹脂を含むワニスを、金属支持基板５、ベース絶縁層６および導体層７の上に塗布して乾燥させて、カバー皮膜を形成する。この際、カバー皮膜は、台座第１カバー絶縁層８５に対応する部分においては、湾曲部８３および平坦部８４を有する一方、堰第１カバー絶縁層８６に対応する部分においては、湾曲部８３を有するが、平坦部８４を有しない。
【０１０９】
その後、カバー皮膜を、図示しないフォトマスクを介して露光した後、カバー皮膜を現像し、必要により加熱硬化させる。
【０１１０】
なお、第１カバー絶縁層８１の形成は、上記の方法に制限されず、例えば、上記した合成樹脂から上記したパターンに第１カバー絶縁層８１を用意し、これを、公知の接着剤層を介して、ベース絶縁層６および導体層７に貼着することもできる。
【０１１１】
次いで、図７Ｅに示すように、第２カバー絶縁層８２を、第１カバー絶縁層８１の上に形成する。具体的には、第２カバー絶縁層８２を、第１カバー絶縁層８１の上面に、台座第２カバー絶縁層３６および堰第２カバー絶縁層３７を備える上記したパターンに形成する。
【０１１２】
第２カバー絶縁層８２を、第１カバー絶縁層８１と同様の方法によって形成する。
【０１１３】
これにより、台座部５５と、堰部５６とを形成する。
【０１１４】
次いで、図７Ｆに示すように、金属支持基板５を外形加工する。これによって、実装部２、外部接続部３および配線部４を備える金属支持基板５を形成する。
【０１１５】
次いで、図７Ｇに示すように、ベース絶縁層６における薄肉部４０が除去されるように、素子端子形成部３０の下端部を除去する。これにより、ピエゾ側端子７２の下面をベース第３開口部８８およびベース第２開口部８７から露出させる。
【０１１６】
その後、図７Ｇの仮想線で示すように、接着剤２２を、ベース第１開口部２４内に、配置する。なお、接着剤２２を、先側台座５７を埋設（被覆）するように、配置する。
【０１１７】
接着剤２２は、スライダ９１を固定するために配置される。接着剤２２は、液状または半固形状であって、流動性の接着剤から調製される。あるいは、接着剤２２を、加熱によって流動性を有する固形状の接着剤から調製することもできる。
【０１１８】
また、導電性接合剤４１を、ヘッド側端子７１、外部側端子７３および電源端子４２（図１参照）の上面と、ピエゾ側端子７２の下面とに、配置する。導電性接合剤４１は、例えば、低融点のはんだ、または、導電性接着剤などの導電性材料から調製される。
【０１１９】
その後、図４および図５の仮想線で示すように、スライダ９１を、スライダ搭載領域２５に配置して、接着剤２２によって、スライダ搭載領域２５に固定する。スライダ９１は、先後方向および左右方向に延びる略箱形状に形成されている。
【０１２０】
具体的には、スライダ９１の下面を台座部５５の上面（具体的には、第２カバー絶縁層８２の上面）に載置する。この際、台座部５５の上面に位置する接着剤２２は、スライダ９１の下面に押圧されて、台座部５５の外側に押しのけられる。台座部５５の上面は、スライダ９１の下面と接触する。一方、堰部５６の上面は、スライダ９１の下面と上下方向に間隔を隔てられている。
【０１２１】
また、スライダ９１に搭載される磁気ヘッド９０を、導電性接合剤４１を介して、ヘッド側端子７１と電気的に接続する。
【０１２２】
また、図３および図５に示すように、ピエゾ素子９２を、切欠部１９内に配置して、ピエゾ素子９２の電極を、導電性接合剤４１を介して、ピエゾ側端子７２と電気的に接続する。
【０１２３】
さらに、図１の仮想線で示すように、外部基板９６を、回路付サスペンション基板１の外部接続部３に配置して、外部基板９６の端子を、外部側端子７３と電気的に接続する。
【０１２４】
また、電源９９を、回路付サスペンション基板１の外部接続部３に配置して、電源９９の端子を、電源端子４２と電気的に接続する。
【０１２５】
そして、この回路付サスペンション基板１では、図５に示すように、台座部５５の厚みＴ１が、堰部５６の厚みＴ２に比べて、厚い。そのため、スライダ搭載領域２５において、台座部５５にスライダ９１を接触させても、スライダ９１と堰部５６との接触を防止して、堰部５６の損傷を防止することができる。
【０１２６】
一方、堰部５６によって、接着剤２２（図７Ｇ参照）がスライダ搭載領域２５から流出することを防止して、かかる接着剤２２によって、スライダ９１をスライダ搭載領域２５に確実に固定することができる。
【０１２７】
具体的には、図４が参照されるように、接着剤２２（図７Ｇ参照）が、堰部５６を超えて、堰部５６の後側および左右両外側に流出することを防止することができる。
【０１２８】
また、この回路付サスペンション基板１では、先側台座導体層４６および接地部７５（台座導体層）の厚み方向に対する直交方向の最小寸法は、堰導体層４９の厚み方向に対する直交方向の最小寸法より、大きい。具体的には、図５に示すように、先側台座導体層４６の幅Ｗ３および接地部７５（後側台座導体層）の直径Ｗ２は、堰導体層４９（信号配線４３）の幅Ｗ１より、大きい。
【０１２９】
そのため、図５に示すように、台座第１カバー絶縁層８５には、平坦部８４が形成される一方、堰第１カバー絶縁層８６には、平坦部８４が形成されない。
【０１３０】
その結果、台座第１カバー絶縁層８５の厚みを、堰第１カバー絶縁層８６の厚みより、厚くすることができる。具体的には、座第１カバー絶縁層８５における先側台座導体層４６の上面から、台座第１カバー絶縁層８５の上面までの長さＴ３を、堰第１カバー絶縁層８６における堰導体層４９の上面から、堰第１カバー絶縁層８６の上面までの長さＴ４に対して、長くすることができる。
【０１３１】
そのため、台座部５５の厚みＴ１を、堰部５６の厚みＴ２に比べて、確実に厚くすることができる。
【０１３２】
また、この回路付サスペンション基板１では、堰導体層４９の最小寸法、具体的には、幅Ｗ１は、配線７４の厚み方向に対する直交方向の最小寸法、具体的には、幅Ｗ１と、同一である。そのため、配線７４を含む堰導体層４９を被覆する堰第１カバー絶縁層８６の厚みを、先側台座導体層４６および接地部７５（台座導体層）を被覆する台座第１カバー絶縁層８５の厚みに比べて、確実に薄くすることができる。そのため、堰部５６の厚みＴ２より厚い厚みＴ１を有する台座部５５により支持されるスライダ９１が、堰部５６と接触することを確実に防止することができる。
【０１３３】
また、信号配線４３の最小寸法が、配線７４の幅Ｗ１と同一寸法であるので、導体層７を容易に設計することができる。
【０１３４】
また、この回路付サスペンション基板１では、堰導体層４９は、配線７４であるので、台座部５５より薄い堰部５６における配線７４の損傷を防止して、配線７４の接続信頼性を向上させることができる。
【０１３５】
なお、上記した一実施形態では、台座部５５に、先側台座ベース絶縁層９４および後側台座ベース絶縁層９５（台座ベース絶縁層）と、先側台座導体層４６および接地部７５（台座導体層）と、先側台座導体層４６および接地部７５の上面を被覆する台座第１カバー絶縁層８５と、台座第１カバー絶縁層８５の上面に配置される先側台座第２カバー絶縁層３８および後側台座第２カバー絶縁層３９（台座第２カバー絶縁層３６）とを備えている。しかし、台座部５５の層構成は、上記に限定されない。例えば、図示しないが、台座部５５が、先側台座ベース絶縁層９４および後側台座ベース絶縁層９５（台座ベース絶縁層）を備えず、先側台座導体層４６および接地部７５（台座導体層）と、台座第１カバー絶縁層８５と、先側台座第２カバー絶縁層３８および後側台座第２カバー絶縁層３９（台座第２カバー絶縁層３６）を備えることもできる。
【０１３６】
また、上記した一実施形態では、堰部５６に、堰ベース絶縁層４８と、堰導体層４９と、堰第１カバー絶縁層８６と、堰第２カバー絶縁層３７とを備えている。しかし、堰部５６の層構成は、上記に限定されない。例えば、図示しないが、堰部５６が、堰ベース絶縁層４８を備えず、堰導体層４９と、堰第１カバー絶縁層８６と、堰第２カバー絶縁層３７とを備えることもできる。
【０１３７】
また、上記した一実施形態では、堰導体層４９の厚み方向に対する直交方向の最小寸法の一例を、配線７４の幅Ｗ１としているが、例えば、図示しないが、堰導体層４９を、堰導体層４９の周囲の配線７４の幅Ｗ１に比べて、広く、かつ、先側台座導体層４６の幅Ｗ３および接地部７５の直径Ｗ２よりも狭く（小さく）設定することもできる。
【０１３８】
また、上記した一実施形態では、堰導体層４９を配線７４から形成しているが、例えば、堰導体層４９を配線７４以外の導体部材から形成することもできる。
【符号の説明】
【０１３９】
１     回路付サスペンション基板
７     導体層
２２   接着剤
２５   スライダ搭載領域
３７   堰第２カバー絶縁層
３８   先側台座第２カバー絶縁層（台座第２カバー絶縁層の一例）
３９   後側台座第２カバー絶縁層（台座第２カバー絶縁層の一例）
４６   第１台座導体層
４９   堰導体層
５５   台座部
５６   堰部
７５   接地部（後側台座導体層の一例）
８１   第１カバー絶縁層
８２   第２カバー絶縁層
８５   台座第１カバー絶縁層
８６   堰第１カバー絶縁層
９１   スライダ
Ｗ１   配線の幅
Ｗ２   接地部の直径
Ｗ３   第１台座導体層の幅
Ｔ１   台座部の厚み
Ｔ２   堰部の厚み
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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