(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷面及び貼り合わせ面を含むフィルム基材を備え、前記フィルム基材の印刷面には、フィルム基材に近い側からフィルム基材に遠い側に向けて、ＵＶのり層、電気メッキされた発色粒子層、インク層、硬化層、インデックスマッチング層、及びタッチ機能構造を形成するための透明導電層が順に形成されているＵＶフィルムセンサー。
【請求項２】
前記ＵＶのり層、電気メッキされた発色粒子層、インク層は、いずれもフレーム領域に設けられており、硬化層と透明導電層は、フィルムの印刷面に全面にわたって設けられており、前記インデックスマッチング層は、少なくとも可視領域に位置するインデックスマッチング層を含み、また、前記インデックスマッチング層は、フレーム領域の一部又は全体に形成されているインデックスマッチング層をさらに含んでもよいことを特徴とする請求項１に記載のＵＶフィルムセンサー。
【請求項３】
前記ＵＶフィルムセンサーの透明導電層上には、透明絶縁層と導電ジャンパー及び周辺導線層とがさらに形成されており、且つ導電ジャンパー及び周辺導線層は、ＵＶフィルムセンサーの可視領域に位置する導電ジャンパーとＵＶフィルムセンサーのフレーム領域に位置する周辺導線とを含むことを特徴とする請求項１に記載のＵＶフィルムセンサー。
【請求項４】
フィルム基材の印刷面に、ＵＶスタンパー、発色粒子層の電気メッキ、インクスクリーン印刷及びめっき剥離工程を行って、カラースタンパー効果を有する装飾膜を形成し、ＵＶフィルムを得て、さらにＵＶフィルムの印刷面上に硬化層、インデックスマッチング層及び透明導電層を形成した後、透明導電層上にタッチ機能構造を形成し、前記ＵＶフィルムセンサーを得ることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のＵＶフィルムセンサーの製造方法。
【請求項５】
前記ＵＶスタンパー工程と発色粒子層の電気メッキ工程は、いずれもフレーム領域全体をカバーしており、また、前記ＵＶスタンパー工程と発色粒子層の電気メッキ工程は、可視領域の一部又は全体をさらにカバーしてもよく、前記インクスクリーン印刷工程は、可視領域にインクがないように、精確にフレーム領域で行われており、前記めっき剥離工程は、ＵＶフィルムの非インク領域における電気メッキされた発色粒子をめっき剥離液によってエッチングするものであることを特徴とする請求項４に記載のＵＶフィルムセンサーの製造方法。
【請求項６】
硬化層形成工程において、カラースタンパー効果を有する装飾膜が形成された前記フィルム基材の印刷面全面に対して硬化層を形成し、インデックスマッチング層形成工程において、少なくとも可視領域に対してインデックスマッチング層を形成し、また、フレーム領域の一部又は全体に対してインデックスマッチング層をさらに形成してもよく、透明導電層形成工程において、フィルムの印刷面全面に対して透明導電層を形成し、前記タッチ機能構造を形成するには、フォトリソグラフィー技術によって透明導電層をエッチングし、Ｘ軸透明導電チャンネルとＹ軸透明導電チャンネルとを含む所定のタッチパターンを形成することを特徴とする請求項４又は５に記載のＵＶフィルムセンサーの製造方法。
【請求項７】
前記めっき剥離工程後、さらに第２インクスクリーン印刷工程を行ってＵＶフィルムを得て、前記インクスクリーン印刷工程においては、フレーム領域における特殊な孔位置以外の領域に対してインクをスクリーン印刷し、前記第２インクスクリーン印刷工程においては、フレーム領域における特殊な孔位置に対してインクをスクリーン印刷し、前記特殊な孔位置は、ＩＲ孔、撮影・撮像孔、ブリージングライト孔、アイコン及び商標のうちの１種又は複数種を含むことを特徴とする請求項４に記載のＵＶフィルムセンサーの製造方法。
【請求項８】
前記ＵＶスタンパー工程において、フィルム基材の印刷面上にＵＶのりを使用してスタンパー又はスクリーン印刷によってパターンを形成し、さらにフィルム基材をベーキングしＵＶ照射してＵＶのりを硬化させ、刷毛引きパターン及び／又はＣＤパターンを有するＵＶのり層を形成することを特徴とする請求項４又は５に記載のＵＶフィルムセンサーの製造方法。
【請求項９】
前記ＵＶのりは、質量比が１２０〜１００：３０〜１０：１０〜５：２〜１のＵＶガム、ワニス、助剤及び希釈剤を含むことを特徴とする請求項８に記載のＵＶフィルムセンサーの製造方法。
【請求項１０】
前記電気メッキ時、フィルム基材の印刷面上に１〜５層の発色粒子層を電気メッキし、前記インクスクリーン印刷時、フィルム基材のフレーム領域上に１〜５層のインク層をスクリーン印刷することを特徴とする請求項４又は５に記載のＵＶフィルムセンサーの製造方法。
【請求項１１】
タッチパターンが形成された透明導電層上に透明絶縁層と導電ジャンパー及び周辺導線層をさらに形成する工程をさらに含み、前記周辺導線層は、スクリーン印刷又はフォトリソグラフィー技術によって、導電性銀ペースト、或いは、アルミニウムと銅とそれらの合金とを含む他の低インピーダンスの導電性材料を用いて、ＵＶフィルムのフレーム領域において周辺が透明導電パターンチャンネルのエッジと導通される導線を形成することを特徴とする請求項４又は５に記載のＵＶフィルムセンサーの製造方法。
【請求項１２】
請求項１〜３のいずれか一項に記載のＵＶフィルムセンサー又は請求項４〜１１のいずれか一項に記載の製造方法により製造されたＵＶフィルムセンサーと、前記フィルム基材の貼り合わせ面に光学レベルの透明両面テープ又は液体光学のりにより接着されたカバーガラスとを備えるタッチスクリーン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はタッチ技術分野に関し、特にＵＶフィルムセンサー、その製造方法及びそれを用いたタッチスクリーンに関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルの構成要素としてのカバーガラスは、マンマシンインタフェースウィンドウであり、多くの場合、その基材は強化ガラスである。タッチパネルの構成要素としてのタッチセンサーは、タッチ機能を実現する電気ユニットであり、ガラス又は特定のフィルム（有機フィルム）を基材とし、基材上に透明導電層を電気メッキしてなることが多い。現在、業界でタッチパネルにカラースタンパーパターンを表示させるための主流の技術は、以下通りである。まず、特定の有機フィルム基材上に特定のＵＶのり層を塗布した後、スタンパーして所定のパターンを形成し、さらにバックグランドとして発色粒子を電気メッキし且つインクをスクリーン印刷して、カラースタンパー効果を有する装飾膜を形成する。次に、装飾膜とフライトカバーガラス（フライトＣＧ）を貼り合せてカバーガラスを形成する。最終的には、単独に形成されたタッチセンサーと装飾膜を有するカバーガラスとを貼り合せて組み立てる。この方法によれば、カラースタンパー効果を有するタッチパネルを加工できる。その一般的なプロセスは、フィルムへのＵＶのり層の塗布→スタンパー→電気メッキ→インクスクリーン印刷→めっき剥離→インクスクリーン印刷→切断→目視検査→フライトＣＧとの貼り合わせ→脱泡→目視検査→フィルム又はガラス基材を備えたタッチセンサーとの貼り合わせ組み立てである。
【０００３】
つまり、従来のプロセスは、一枚の有機フィルム（フィルム基材）又はガラス基材上にタッチ構造Ａを形成し、もう一枚の有機フィルムを用いて装飾膜Ｂを形成し、さらに装飾膜ＢとフライトカバーガラスＣとを貼り合わせた後、その上にタッチ構造Ａを組み立ててタッチスクリーンを形成するようになっている。上記プロセスによって、製品が厚く、プロセスが長く、歩留まりが低く、コストが高くなる。
【０００４】
例えば、特許出願ＣＮ１０３６３１４５５Ａは、フィルムセンサー、該センサーを備えた静電容量型タッチパネル及びその製造方法、最終製品に関する。係るフィルムセンサーは、光学的に透明な基材を１つだけ有し、該基材の２つの表面のそれぞれには、誘導電極層と駆動電極層がメッキされており、フィルムセンサーの厚さの減少に寄与でき、それによりタッチパネルとタッチ電子製品の軽量化・薄型化に寄与できる。しかしながら、該特許出願において、タッチセンサーは１つの基材を有し、該タッチセンサーを基材を備えた装飾膜及びフライトカバーガラスと結合させてタッチスクリーンを得る場合、タッチスクリーンは依然として少なくとも２層の基材を含むこととなる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、別の着想に切換えて、まず装飾膜の基材上に所定の方法によってタッチセンサーを形成し、さらにフライトカバーガラスと結合させ本発明に係るタッチスクリーンを形成することを提案する。従って、本発明に係るタッチスクリーン製品は、基材を１層だけ含み、全体の薄型化を図ることができる。本発明は、直接ＵＶフィルム（装飾膜）上にタッチ構造ユニットを形成することにより、従来のプロセスに比べて、複数の工程を減少させ、製品を薄型化し、歩留まりを向上させ、コストを削減することができる。
【０００６】
本発明は、従来技術の欠点に対して、タッチパネルのカラースタンパー効果を実現できるとともに、加工工程を減少させ、歩留まりを向上させ、製品を薄型化することができる、ＵＶフィルム上にタッチ構造を集積したＵＶフィルムセンサー及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、以下の技術的解決手段によって上記目的を実現する。
【０００８】
本発明は、印刷面ａ及び貼り合わせ面ｂを含むフィルム基材Ａを備え、前記フィルム基材の印刷面上には、フィルム基材に近い側からフィルム基材に遠い側に向けて、ＵＶのり層１、電気メッキされた発色粒子層２、インク層３、硬化層４、インデックスマッチング層５、及びタッチ機能構造を形成するための透明導電層６が順に形成されているＵＶフィルムセンサーを提供する。
【０００９】
一実施形態では、前記ＵＶのり層、電気メッキされた発色粒子層、インク層は、いずれもフレーム領域に設けられており、硬化層と透明導電層は、フィルムの印刷面に全面にわたって設けられており、前記インデックスマッチング層は、少なくとも可視領域に位置するインデックスマッチング層を含み、また、前記インデックスマッチング層は、フレーム領域の一部又は全体に形成されているインデックスマッチング層をさらに含んでもよい。
【００１０】
好適には、前記ＵＶフィルムセンサーの透明導電層６上には、透明絶縁層７と導電ジャンパー及び周辺導線層８がさらに形成されてもよく、周辺導線層８上に保護絶縁層がさらに形成されてもよく、また、導電ジャンパー及び周辺導線層は、ＵＶフィルムセンサーの可視領域に位置する導電ジャンパー８１とＵＶフィルムセンサーのフレーム領域に位置する周辺導線８２とを含む。本発明において、センサーのタッチ機能構造は、複数種の形態があり、例えば、単層の透明導電層６で形成されてもよく、透明導電層６と透明絶縁層７と導電ジャンパー及び周辺導線層８とを組み合わせて形成されてもよい。
【００１１】
本発明はフィルム基材の印刷面に特定のＵＶのり層を塗装し、さらにＵＶスタンパー、発色粒子層の電気メッキ、インクスクリーン印刷及びめっき剥離の工程を行って、カラースタンパー効果を有する装飾膜を形成し、ＵＶフィルムを得て、さらにＵＶフィルムの印刷面上に硬化層、インデックスマッチング層及び透明導電層を形成した後、透明導電層上にタッチ機能構造を形成し、前記ＵＶフィルムセンサーを得る、前記ＵＶフィルムセンサーの製造方法をさらに提供する。
【００１２】
本発明において、前記ＵＶのり層、ＵＶスタンパー工程及び発色粒子層の電気メッキ工程は、いずれもフレーム領域全体をカバーしており、また、可視領域の一部又は全体をさらにカバーしてもよく、前記インクスクリーン印刷工程は、可視領域１１にインクがないように、精確にフレーム領域で行われており、前記めっき剥離工程は、ＵＶフィルムの非インク領域におけるＵＶのり層、電気メッキされた発色粒子をめっき剥離液によってエッチングするものである。
【００１３】
本発明の一実施形態では、硬化層形成工程において、フィルムの印刷面全面に対して硬化層を形成し、インデックスマッチング層形成工程において、少なくとも可視領域に対してインデックスマッチング層を形成し、また、フレーム領域の一部又は全体に対してインデックスマッチング層をさらに形成してもよく、透明導電層形成工程において、フィルムの印刷面全面に対して透明導電層を形成し、前記タッチ機能構造を形成するには、フォトリソグラフィー技術によって透明導電層をエッチングし、Ｘ軸透明導電チャンネルとＹ軸透明導電チャンネルとを含む所定のタッチパターンを形成する。
【００１４】
本発明において、好適には、前記めっき剥離工程後、さらに第２インクスクリーン印刷工程を行ってＵＶフィルムを得て、前記（第１）インクスクリーン印刷工程においては、フレーム領域における特殊な孔位置以外の領域に対してインクをスクリーン印刷し、前記第２インクスクリーン印刷工程においては、フレーム領域における特殊な孔位置に対してインクをスクリーン印刷し、前記特殊な孔位置は、例えばＩＲ孔、撮影・撮像孔、ブリージングライト孔、アイコン及び商標のうちの１種又は複数種を含む。
【００１５】
本発明の一実施形態では、前記ＵＶスタンパー工程において、フィルム基材の印刷面上にＵＶのりを使用してスタンパー又はスクリーン印刷によってパターンを形成し、さらにフィルム基材をＵＶ照射又はベーキングしてＵＶのりを硬化させ、刷毛引きパターン及び／又はＣＤパターンを有するＵＶのり層を形成する。好適には、前記ＵＶのりは、質量比が１２０〜１００：３０〜１０：１０〜５：２〜１のＵＶガム、ワニス、助剤及び希釈剤を含む。
【００１６】
好適には、前記電気メッキ時、フィルム基材の印刷面上に１〜５層の発色粒子層を電気メッキし、前記インクスクリーン印刷時、フィルム基材のフレーム領域上に１〜５層のインク層をスクリーン印刷する。
【００１７】
本発明において、前記方法は、タッチパターンが形成された透明導電層６上に透明絶縁層７と導電ジャンパー及び周辺導線層８をさらに形成する工程をさらに含んでもよく、前記周辺導線層は、スクリーン印刷又はフォトリソグラフィー技術によって、導電性銀ペースト、或いは、他の低インピーダンスの導電性材料（例えば、アルミニウム、又は銅、又はそれらの合金）を用いて、ＵＶフィルムのフレーム領域において周辺が透明導電パターンチャンネルのエッジと導通される導線を形成する。
【００１８】
本発明は、前記ＵＶフィルムセンサー又は前記製造方法により製造されたＵＶフィルムセンサーと、前記フィルム基材の貼り合わせ面上に光学レベルの透明両面テープ又は液体光学のり９により接着されたカバーガラス１０とを備えるタッチスクリーンをさらに提供する。
【００１９】
本発明に係るタッチスクリーンは、Ｌｏｇｏ、フレームインクが印刷されており、且つタッチ面のフレーム領域に特定のカラースタンパーパターンを有し、電気的タッチ機能を備えるという特性を有する。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に記載の方法によれば、以下の効果を奏する。本発明はＵＶフィルムのＵＶのりスタンパー及び発色粒子の電気メッキによって特定の色彩を表示させることにより、タッチパネルウィンドウフレームに特定のスタンパー外観パターン及び色彩の効果を付与できる。さらに、本発明はＵＶフィルムの既存の基材上にタッチ構造を集積することにより、タッチパネルに対してタッチ構造形成基材を追加するための空間を省き、全体の薄型化を実現し、コストを削減し、工程を簡略化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は本発明の好適な実施例の一部の領域を拡大した構造模式図である。
【図２】図２は本発明の好適な実施例の一部の領域の構造模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
図１及び図２には、本発明の好適な構造を有するタッチスクリーンが示されている。前記タッチスクリーンは、ＵＶフィルムセンサーを備え、前記ＵＶフィルムセンサーは、印刷面ａ及び貼り合わせ面ｂを含むフィルム基材Ａを備え、前記フィルム基材の印刷面には、フィルム基材に近い側からフィルム基材に遠い側に向けて、ＵＶのり層１、電気メッキされた発色粒子層２、インク層３、硬化層４、インデックスマッチング層５、及びその上にタッチ機能構造を形成するための透明導電層６が順に形成されており、前記タッチスクリーンは、前記フィルム基材の貼り合わせ面に光学レベルの透明両面テープ９により接着されたカバーガラス１０をさらに備える。
【００２３】
本発明において、フィルム基材（光学レベルの透明両面テープが接着されていないフィルム基材）における面積が大きい２つの表面は同等の効果を有する。本発明では、そのうち一方の面を印刷面として、他方の面を貼り合わせ面として定義する。本発明に使用されるフィルム基材の一方の面自体に光学レベルの透明両面テープが付いている場合、他方の面が印刷面になることは、当業者にとって容易に理解できる。
【００２４】
本発明では、透明導電層は、酸化インジウムスズ、ナノ銀、カーボンナノチューブ、グラフェン等の様々な透明導電材料から構成されてもよい。形成された透明導電膜層の表面抵抗及び光透過、反射、色相等の指標がニーズを満たせばよく、通常、表面抵抗を１０〜３００Ω／□、光透過率を８５％超え、反射率を１０％未満、色相ｂ＊∈（０，２）に設定する。
【００２５】
一実施形態では、前記ＵＶのり層、電気メッキされた発色粒子層、インク層は、いずれもフレーム領域に設けられており、硬化層と透明導電層は、フィルムの印刷面に全面にわたって設けられており、前記インデックスマッチング層は、少なくとも可視領域に位置するインデックスマッチング層を含み、また、前記インデックスマッチング層は、フレーム領域の一部又は全体に形成されるインデックスマッチング層をさらに含んでもよい。
【００２６】
本発明において、前記ＵＶフィルムセンサーは、中央部に位置する可視領域１１と周辺に位置するインク領域とを備える。前記インク領域は、フレーム領域とも呼ばれる。前記フィルム基材として、ＰＥＴ板、ＣＯＰ板又はＰＣ板が挙げられる。
【００２７】
好適には、前記ＵＶフィルムセンサーの透明導電層６上には、透明絶縁層７と導電ジャンパー及び周辺導線層８とがさらに形成されており、且つ導電ジャンパー及び周辺導線層は、ＵＶフィルムセンサーの可視領域に位置する導電ジャンパー８１とＵＶフィルムセンサーのフレーム領域に位置する周辺導線８２とを含む。
【００２８】
本発明では、前記ＵＶフィルムセンサーの製造方法は、以下通りである。フィルム基材の印刷面に、ＵＶスタンパー、発色粒子層の電気メッキ、インクスクリーン印刷及びめっき剥離工程を行って、カラースタンパー効果を有する装飾膜を形成し、ＵＶフィルムを得て、さらにＵＶフィルムの印刷面上に硬化層、インデックスマッチング層及び透明導電層を形成した後、透明導電層上にタッチ機能構造を形成し、前記ＵＶフィルムセンサーを得る。
【００２９】
本発明において、硬化層、インデックスマッチング層及び透明導電層は、電気メッキ又はコーティングにより得られる。ＵＶフィルムの印刷面全面に硬化層を電気メッキするのは、擦り傷を防止するためである。インデックスマッチング層を形成するのは、光学的に屈折率を整合させ、後続の透明導電層にタッチパターンを形成した後の外観性に対してインデックスマッチング効果を実現するためである。透明導電層を形成するのは、タッチパターンを形成するためである。
【００３０】
本発明において、前記ＵＶスタンパー工程と発色粒子層の電気メッキ工程は、いずれもフレーム領域全体をカバーしており、また、前記ＵＶスタンパー工程と発色粒子層の電気メッキ工程は、可視領域の一部又は全体をさらにカバーしてもよく、前記インクスクリーン印刷工程は、可視領域１１にインクがないように、精確にフレーム領域で行われており、前記めっき剥離工程は、ＵＶフィルムの非インク領域において電気メッキされた発色粒子をめっき剥離液によってエッチングするものである。本発明において、ＵＶスタンパー工程と発色粒子層の電気メッキ工程は、高精度に実行されておらず、インクスクリーン印刷工程は、高精度に実行されている。ウィンドウフレームの遮光効果を達成することは、インクスクリーン印刷の目的の一つである。めっき剥離工程の実行中、インクスクリーン印刷により保護されたＵＶのり層と電気メッキされた発色粒子層は、めっき剥離液の影響を受けないが、非保護領域におけるＵＶのりと発色粒子は、めっき剥離によって除去される。
【００３１】
本発明の一実施形態では、硬化層形成工程において、フィルムの印刷面全面に対して硬化層を形成し、インデックスマッチング層形成工程において、少なくとも可視領域に対してインデックスマッチング層を形成し、また、フレーム領域の一部又は全体に対してインデックスマッチング層をさらに形成してもよく、透明導電層形成工程において、フィルムの印刷面全面に対して透明導電層を形成する。それは、その後タッチ構造（Ｘ軸透明導電チャンネル及びＹ軸透明導電チャンネル）を形成する時、パターンの一部がフレーム領域まで延びるからである。前記タッチ機能構造を形成するには、フォトリソグラフィー技術によって透明導電層をエッチングして、Ｘ軸透明導電チャンネルとＹ軸透明導電チャンネルとを含む所定のタッチパターンを形成する。
【００３２】
本発明において、前記めっき剥離工程後、さらに第２インクスクリーン印刷工程を行ってＵＶフィルムを得るようにするのは、好ましい。なお、前記（第１）インクスクリーン印刷工程においては、フレーム領域における特殊な孔位置以外の領域に対してインクをスクリーン印刷し、前記第２インクスクリーン印刷工程においては、フレーム領域における特殊な孔位置に対してインクをスクリーン印刷する。前記特殊な孔位置は、例えば、ＩＲ孔、撮影・撮像孔、ブリージングライト孔、アイコン及び商標のうちの１種又は複数種を含む。本発明のインクスクリーン印刷を２回行う好ましい実施形態では、めっき剥離工程での「非インク領域」が可視領域とフレーム領域における特殊な孔位置とを含むことは、当業者にとって容易に理解できる。一実施形態では、前記第２インクスクリーン印刷工程において、ＵＶフィルムのフレーム領域における特殊な孔位置に対して、光透過が不能になるように、１〜５層のインクをスクリーン印刷して、ＩＲ孔の光透過率を２０％〜３０％（波長が３８０ｎｍ〜６５０ｎｍ）、７０％〜９０％（波長が６５０ｎｍ〜９４０ｎｍ）に、撮影・撮像孔の透過率を９０％以上（波長が５５０ｎｍ）に、ブリージングライト孔の透過率を５％〜１５％（波長が５５０ｎｍ）に調整し、アイコンの透過率を通常、８％〜１２％（波長が５５０ｎｍ）に設定し、商標を特定の光学的色相及び装飾、指示効果までに調整する。該実施形態では、第２インクスクリーン印刷工程に使用される特殊のインクは、めっき剥離工程のめっき剥離液の侵食に耐えられない恐れがあるため、第２インクスクリーン印刷工程はめっき剥離後に行われるのが好ましい。
【００３３】
本発明の一実施形態では、前記ＵＶスタンパー工程において、フィルム基材の印刷面上にＵＶのりを使用してスタンパー又はスクリーン印刷によってパターンを形成し、さらにフィルム基材をベーキングしＵＶ照射してＵＶのりを硬化させ、刷毛引きパターン及び／又はＣＤパターンを有するＵＶのり層を形成する。好適には、前記ＵＶのりは、質量比が１２０〜１００：３０〜１０：１０〜５：２〜１のＵＶガム、ワニス、助剤及び希釈剤を含む。
【００３４】
本発明では、ＵＶのりは、例えば無色半透明のコロイドである。なお、前記ＵＶガム、ワニス、助剤及び希釈剤は、市販により入手できる。例えば、ＵＶガムは、ＮＤ−５２０４ＭＪシリーズのＵＶのりを採用し、ワニスは、ＨＧＬ  ＲＸ００２ワニスを採用し、助剤は、ＣＡＲＥ５５添加剤を採用し、希釈剤は、Ｔ−９８０希釈剤を採用する。ＵＶガム以外の他の幾つかの成分を添加する目的は、本発明の硬化層、インデックスマッチング層、透明導電層を円滑に製造し、また透明導電層上におけるタッチ機能構造の形成を円滑に行うことである。好適には、ＵＶガム、ワニス、助剤、希釈剤の質量比は１００：２５：１０：２である。本発明において、ＵＶスタンパー工程では、ベーキング温度は例えば５０〜８０℃であり、ベーキング時間は１０〜３０ｍｉｎであり、ＵＶ照射のエネルギーは３００〜１０００ｍｊ／ｃｍ２である。
【００３５】
一実施形態では、前記ＵＶスタンパープロセスにおいて、テンプレートの一端にＵＶのりを塗布し、フィルム基材の印刷面をクリーニングしてからテンプレートに載せ、ローラにより塗布部からカバープレートのおけるフィルム基材の他端までローリングする。これによって、のりがフィルムの表面全面まで広がり、且つテンプレートの隙間に充填されるので、フィルム基材上に所定のテンプレートパターンを形成する。
【００３６】
好適には、前記電気メッキ時、フィルム基材の印刷面上に１〜５層の発色粒子層を電気メッキし、前記インクスクリーン印刷時、フィルム基材のフレーム領域上に１〜５層のインク層をスクリーン印刷する。本発明の電気メッキ工程では、電気メッキされた異なる色の発色粒子層は、例えばＳｉＯｘ、ＮｂｘＯｙ及びＴｉＯｘであり、本発明のインクスクリーン印刷工程では、各層のインクをスクリーン印刷した後、５５〜９５℃の温度で５〜３５ｍｉｎベーキングする。
【００３７】
本発明において、前記方法は、タッチパターンが形成された透明導電層６上に透明絶縁層７と導電ジャンパー及び周辺導線層８を形成する工程をさらに含む。前記周辺導線層は、スクリーン印刷又はフォトリソグラフィー技術によって、導電性銀ペースト、或いは、他の低インピーダンスの導電性材料（例えば、アルミニウム、銅、またはそれらの合金）を用いて、ＵＶフィルムのフレーム領域において周辺が透明導電パターンチャンネルのエッジと導通される導線を形成する。
【００３８】
以上は、本発明の好適な実施例を説明したが、本発明を限定するものではない。当業者にとっては、本発明に対して様々な変更や変形を加えることができる。本発明の趣旨及び原則を逸脱せずに行うすべての変更、同等置換、改良等は、本発明の技術的範囲に属する。
【符号の説明】
【００３９】
１    ＵＶのり層
２    発色粒子層
３    インク層
４    硬化層
５    インデックスマッチング層
６    透明導電層
６１    Ｘ軸透明導電チャンネル
６２    Ｙ軸透明導電チャンネル
７    透明絶縁層
８    導電ジャンパー及び周辺導線層
８１    導電ジャンパー
８２    周辺導線
９    光学レベルの透明両面テープ
１０    カバーガラス
１１    可視領域
１２    ボンディングインタフェース配線
Ａ    フィルム基材
ａ    印刷面
ｂ    貼り合わせ面
【図１】
0006386671.tif 000002
【図２】
0006386671.tif 000003