(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバー回路を収容するカセットであって、
カセットが、
カセットのボディ内に収容される可撓性基板および可撓性基板により支持される複数の被覆される光ファイバーを含む可撓性光回路を有して成り；
光ファイバーは、基板の一部分にて複数のマルチファイバー・コネクタと基板の別部分にてより少ない数のマルチファイバー・コネクタとの間を接続する第１の複数の光ファイバー、および該一部分にて複数のマルチファイバー・コネクタの少なくとも１つに接続のみし、ダーク・ファイバーである第２の複数の光ファイバーを含み、
基板の一部分に供されるマルチファイバー・コネクタは、信号を伝送するためのファイバー信号パスの全てを使用しておらず、いくつかのダーク・ファイバーを含み、
基板の別部分に供されるより少ない数のマルチファイバー・コネクタは、信号を伝送するためのファイバー信号パスの全てを使用しており、
第１の複数の光ファイバーの全てがファイバー信号パスのためいかなるパワー又は波長も分割又はスイッチングすることなく、基板の一部分にてマルチファイバー・コネクタと基板の別部分にてより少ない数のマルチファイバー・コネクタとの間に非干渉のファイバー経路を供するように、可撓性基板により供される光ファイバー回路がパッシブ回路であり、
基板の一部分にて少なくとも１つのマルチファイバー・コネクタに接続される第１の複数の光ファイバーおよび第２の複数の光ファイバーが信号伝送ファイバー、ダーク・ファイバー、および信号伝送ファイバーの共通パターンで供されており、
基板の一部分に供されるマルチファイバー・コネクタが１２本のファイバーから成る列を少なくとも１つ各々含み、基板の別部分に供されるより少ない数のマルチファイバー・コネクタが１２本のファイバーから成る列を少なくとも１つ各々含み、並びに
基板の一部分に供されるマルチファイバー・コネクタおよび基板の別部分に供されるより少ない数のマルチファイバー・コネクタがカセットのボディの一部として供される光ファイバー・アダプターに接続される、カセット。
【請求項２】
マルチプル基板が供され、各基板の光ファイバーが多列のファイバーを有する単列の単一のマルチファイバー・コネクタに接続される、請求項１に記載のカセット。
【請求項３】
マルチプル基板が供され、各基板の光ファイバーが多列のファイバーを有する１よりも多い列の単一のマルチファイバー・コネクタに接続される、請求項１に記載のカセット。
【請求項４】
光ファイバーは２つのマルチファイバー・コネクタ間を接続しており、一方のコネクタが前面側又は背面側にあり、他方のコネクタが側面側にある、請求項１に記載のカセット。
【請求項５】
光ファイバーは３つのマルチファイバー・コネクタ間を接続しており、光ファイバーの少なくともいくつかはマルチファイバー・コネクタの１つにループバックしており、他の光ファイバーの少なくともいくつかは別のマルチファイバー・コネクタへ通じており、デイジーチェーンで別のマルチファイバー・コネクタにマルチファイバー・コネクタの１つを接続することが可能である、請求項１に記載のカセット。
【請求項６】
光ファイバーが異なる種類のソースに接続される、請求項１に記載のカセット。
【請求項７】
光ファイバーのいくつかが信号を伝送し、および光ファイバーのいくつかが制御回路および/または表示光源に接続される、請求項１に記載のカセット。
【請求項８】
光ファイバーが、２つのマルチファイバー・コネクタ間を接続する第１の複数の光ファイバー、および一方のマルチファイバー・コネクタに接続のみし、ダーク・ファイバーである第２の複数の光ファイバーを含む、請求項１に記載のカセット。
【請求項９】
３つのマルチファイバー・コネクタが基板の一部分に供され、および２つのマルチファイバー・コネクタが基板の別部分に供される、請求項１に記載のカセット。
【請求項１０】
基板の一部分に供されるマルチファイバー・コネクタが、１２本のファイバーから成る列を少なくとも１つ各々含み、および基板の別部分に供されるより少ない数のマルチファイバー・コネクタが１２本のファイバーから成る列を少なくとも２つ各々含む、請求項１に記載のカセット。
【請求項１１】
基板の一部分に供されるマルチファイバー・コネクタが、１２本のファイバーから成る列を少なくとも２つ各々含み、および基板の別部分に供されるより少ない数のマルチファイバー・コネクタが１２本のファイバーから成る列を少なくとも２つ各々含む、請求項１に記載のカセット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
この出願は、ＰＣＴ国際特許出願として２０１３年１０月４日に出願され、また２０１２年１０月５日に出願され、当該開示内容が参照することによりその全部が本明細書に組み込まれる米国特許出願番号第６１/７１０５１９に対して優先権主張を行うものである。
【背景技術】
【０００２】
電気通信の需要が増えるにつれて、光ファイバーネットワークが色々な領域に拡がっている。ケーブルの取り扱い、設置のし易さ、および後での取り扱いのためのアクセスのし易さが重要な関心事となっている。その結果、これらおよび他の関心事に対処する光ファイバーデバイスの必要性がある。
【発明の概要】
【０００３】
本発明の一態様は、信号進入位置を供する少なくとも１つのコネクタおよび信号進出位置を供する少なくとも１つのコネクタ、および進入位置から進出位置までの信号を伝えるための当該コネクタ間にある可撓性光ファイバー回路を含む光ファイバー・カセット形態の光ファイバーデバイスに関する。カセットは多くの形態を有する。他の装置で可撓性光ファイバー回路の使用を望む場合、当該カセットは任意である。
【０００４】
本発明の別態様は、前面および対向する背面を規定するボディを含む光ファイバー・カセットに関する。ケーブル進入位置は、ケーブルがカセットに入るためボディ上に規定される。ケーブルからの複数の光ファイバーがカセット内に延在し、ボディの前面に隣接する１つ以上のコネクタで終端を形成する。可撓性基板（又は基材;substrate）はケーブル進入位置とボディの前面に隣接するコネクタとの間に位置付けられる。当該可撓性基板は複数の光ファイバーを強固に支持する。ボディの前面に隣接する各コネクタはフェルールを含んでいる。又、ボディの背面にあるコネクタもフェルールを含んでいる。単一の（又はシングル;single）ファイバー・コネクタ又はマルチファイバー・コネクタを使用することができる。また、望ましくはカセットの前面、背面、側面、上面および底面の様々な組み合わせをコネクタのために用いることができる。例えば、前方（又はフロント;front）アクセスのみが可能である。
【０００５】
本発明の別態様では、光ファイバー・カセットを組み立てるための方法は、ボディを供すること、マルチファイバー・ケーブルに終端接続させた（又は端末処理させた;terminated）マルチファイバー・コネクタをボディに取り付けること、可撓性基板上にマルチファイバー・コネクタから延在する複数の光ファイバーを強固に支持すること、および可撓性基板によって支持された複数の光ファイバーの一部のみを、フェルールを含む別のマルチファイバー・コネクタで終端接続させることを含む。可撓性基板上のダーク・ファイバーはマルチファイバー・コネクタのフェルール中の任意の未使用のホールを満たしている。
【０００６】
本発明の別態様では、可撓性光回路は可撓性基板および可撓性基板により物理的に支持された複数の光ファイバーを含んでおり、光ファイバーの各々の第１端部は可撓性基板に連結されている（又は接続されている;is coupled to）マルチファイバー・コネクタに終端接続されており、光ファイバーの各々の第２端部は可撓性基板に連結されている別の光ファイバー・コネクタに終端接続されている。別の（他の）光ファイバー・コネクタはフェルールを含んでいる。ダーク・ファイバーを使用することができる。ファイバーを分け、異なるコネクタに接続することができる。望ましくは多層可撓性光回路を供することができる。
【０００７】
本発明の一態様は、マルチファイバー・コネクタを他のマルチファイバー・コネクタに接続するために用いることを含む。
【０００８】
本発明の別態様は、可撓性箔に接続されたマルチファイバー・コネクタを使用することを含む。コネクタ内のいくつかのファイバーは動作しておらず（又は不活性であり;inactive）、又は未使用である。可撓性箔はマルチファイバー・コネクタを望ましい動作させていないファイバーで満たす可撓性箔と一体となったファイバースタブを含む。
【０００９】
本発明の別態様はマルチファイバー・コネクタと組み合わせたマルチ箔層を用いることに関する。本発明の更なる態様は多層の可撓性箔と多列のファイバーを有するコネクタを使用することを含む。
【００１０】
本発明の別態様では、可撓性箔上のいくつかのファイバーを他のコネクタに通すことができ、他のファイバーを同じコネクタ又は別のコネクタへと信号を伝えるための別のコネクタにループバックさせることができる。
【００１１】
本発明の別態様では、光ファイバーを扱うために可撓性箔を用いることができる。特定のカセットのコネクタはよりアクセス可能な位置に位置付けられる。例えば、前面と背面の配置に代えて、技術者のアクセスを改善するためカセットの側面にいくつかのコネクタを位置付けることができる。
【００１２】
本発明の別態様では、マルチプル可撓性箔を単一のファイバー・コネクタで使用することができ、当該可撓性箔が異なる源、例えばイーサネット源、およびシステム制御源に接続される。
【００１３】
本発明の更なる態様は、１列以上の１２本のファイバーを有する１２個のマルチファイバー・コネクタ、および追加のマルチファイバー・コネクタと組み合わせた可撓性箔を用いることに関する。ある態様では、多数のコネクタのファイバーは第２コネクタに接続するために結び付けられる。例えば、１２本のファイバーから１２本のファイバーを使用する１０ギガビットのイーサネットチャネルコネクタが、８本のファイバーが使用される４０ギガビットイーサネットチャネルコネクタに接続され得る。そのような配置態様では、４本のファイバー、典型的には中間の４本のファイバーがダーク・ファイバーであり、又は異なる源への接続によって用いられ得る。そのような配置態様では、３個の４０ギガビットのイーサネットコネクタを２個の１０ギガビットイーサネットコネクタに接続でき、４０ギガビットのイーサネットコネクタの追加のファイバーはダーク・ファイバーであり、又は代替源に接続され得る。この例示態様では、第１コネクタからの８本のファイバーと第２コネクタからの４本のファイバーが可撓性箔上であるコネクタに通じており、第３コネクタからの８本のファイバーと第２コネクタからの４本のファイバーが別のコネクタに通じている。この態様は、１２個のファイバー・コネクタ（又は１２個のファイバー・コネクタのマルチプル）を使用する、２〜３個のコネクタケーブルの配置態様である。
【００１４】
１００ギガビットのイーサネットコネクタの場合では、当該コネクタ中に２列１２本のファイバーを供することができ、信号伝達のために１０対が用いられる。各列の外側のファイバーは用いられず、可撓性箔上のダーク・ファイバーであり得又は別源に接続され得る。
【００１５】
様々な追加の本発明の態様については下記にて説明する。本発明の態様は個々の特徴および組合せの特徴に関し得る。上記の一般的説明および下記の詳細な説明は共に例示および説明のためのみであり、本明細書に開示される態様に基づく広い発明の概念を制限するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は本発明の態様の例示である機構を有する光ファイバー・カセットの上面、前面、右側面側から見た斜視図である。
【図２】図２は図１の光ファイバー・カセットの上面、背面、右側面側から見た斜視図である。
【図３】図３は図１の光ファイバー・カセットの上面、前面、左側面側から見た斜視図である。
【図４】図４は図１の光ファイバー・カセットの上面、背面、左側面側から見た斜視図である。
【図５】図５は図１の光ファイバー・カセットの上面図である。
【図６】図６は図１の光ファイバー・カセットの底面図である。
【図７】図７は図１の光ファイバー・カセットの前面正面図である。
【図８】図８は図１の光ファイバー・カセットの背面正面図である。
【図９】図９は図１の光ファイバー・カセットの右側面図である。
【図１０】図１０は図１の光ファイバー・カセットの左側面図である。
【図１１】図１１は図１の光ファイバー・カセットの部分分解斜視図である。
【図１２】図１２は図１の光ファイバー・カセットの別の部分分解斜視図である。
【図１３】図１３は図１の光ファイバー・カセットの完全分解斜視図である。
【図１４】図１４は図１の光ファイバー・カセットの別の上面、前面、右側面側から見た斜視図である。
【図１４Ａ】図１４Ａは図１の光ファイバー・カセットのボディ内に設けられた可撓性光回路のフェルール・アッセンブリを示す拡大図である。
【図１５】図１５は図７の線分１５−１５に沿った断面図である。
【図１５Ａ】図１５Ａは図１のカセット内に設けられた可撓性光回路のフェルール・アッセンブリの１つの内部機構を示す拡大図である。
【図１６】図１６は図１の光ファイバー・カセットの可撓性光回路の上面、前面、右側面側から見た斜視図である。
【図１７】図１７は図１６の可撓性光回路の下面、前面、左側面側から見た斜視図である。
【図１８】図１８は図１６の可撓性光回路の底面図である。
【図１９】図１９は図１６の可撓性光回路の前側正面図である。
【図２０】図２０は図１６の可撓性光回路の左側面図である。
【図２１】図２１は図１のカセット内に設けられた可撓性光回路のフェルール・アッセンブリの１つの頂部断面図を示す。当該断面図は長手軸に沿ってフェルール・アッセンブリを二分したものを示している。
【図２２】図２２は図２１のフェルール・アッセンブリの１つの側面断面図を示す。当該断面図は長手軸に沿ってフェルール・アッセンブリを二分したものを示している。
【図２３】図２３は背面からの図２１のフェルール・アッセンブリを示す図である。
【図２４】図２４は図２１のフェルール・アッセンブリに終端接続される可撓性光回路の基板から延在するピグテールの１つの側面図である。
【図２５】図２５は本発明の態様の例示である機構を有する光ファイバー・カセットの第２態様の上面、前面、右側面側から見た斜視図である。光ファイバー・カセットは完全に組み立てられた形態で示される。
【図２６】図２６は光ファイバー・カセットの上面、背面、右側面側から見た図２５の光ファイバー・カセットの部分分解図である。
【図２７】図２７は光ファイバー・カセットの上面、前面、右側面側から見た図２５の光ファイバー・カセットの完全分解図である。
【図２８】図２８は図２５の光ファイバー・カセットの完全分解右側面図である。
【図２９】図２９は光ファイバー・カセットの上面、前面、右側面側から見た図２５の光ファイバー・カセットの部分組立図である。カバーは光ファイバー・カセットの内部機構を晒すために取り外されている。
【図３０】図３０は図２９の部分的に組み立てられた光ファイバー・カセットの上面図である。
【図３１】図３１は図２９の部分的に組み立てられた光ファイバー・カセットの右側面図である。
【図３２】図３２は図２５の光ファイバー・カセットのカバーの底面図である。
【図３３】図３３は図２５の光ファイバー・カセットの可撓性光回路の上面、前面、右側面側から見た斜視図である。
【図３４】図３４は図３３の可撓性光回路の上面図である。
【図３５】図３５は図３３の可撓性光回路の前側正面図である。
【図３６】図３６は図３３の可撓性光回路の右側面図である。
【図３７】図３７は曲げが形成された回路の基板を示す可撓性光回路の上面図である。
【図３８】図３８は図３７の可撓性光回路の斜視図である。
【図３９】図３９は図３７の可撓性光回路の別の斜視図である。
【図４０】図４０は本発明の態様の例示である機構を有する光ファイバー・カセットの第３態様の上面、前面、右側面側から見た斜視図である。光ファイバー・カセットはカバー無しで部分的に組み立てられた形態で示される。
【図４１】図４１は図４０の光ファイバー・カセットの別の上面、前面、右側面側から見た斜視図である。
【図４２】図４２は図４０の光ファイバー・カセットの右側面図である。
【図４３】図４３は回路の基板にねじれ曲げを含む可撓性光回路の上面、前面、右側面側から見た斜視図を示す。
【図４４】図４４は図４３の可撓性光回路の上面、前面、左側面側から見た斜視図である。
【図４５】図４５は図４３の可撓性光回路の上面図である。
【図４６】図４６は本発明の光ファイバー・カセットでの使用のために構成されたマルチフェルールストリップの斜視図である。マルチフェルールストリップは一体的に成形された複数のフェルールハブを含んでいる。
【図４７】図４７は図４６のマルチフェルールストリップの上面図である。
【図４８】図４８は図４６のマルチフェルールストリップの前側正面図である。
【図４９】図４９は図４６のマルチフェルールストリップの左側面である。
【図５０】図５０は図４８の線分５０−５０に沿った断面図である。
【図５１】図５１は修繕/取り換えのための回路の基板とフェルール・アッセンブリとの間のループ状のバッファ型ファイバーを含む可撓性光回路の別の態様の斜視図である。
【図５２】図５２は図５１の可撓性光回路の上面図である。
【図５３】図５３は分解した形態の複数の二重可撓性光回路の斜視図を示す。二重可撓性光回路はスタック形態で本発明の光ファイバー・カセット内に設けられるように構成されている。
【図５４】図５４はスタック形態の図５３の複数の二重可撓性光回路の上面、前面、右側面側から見た斜視図を示す。
【図５４Ａ】図５４Ａは図５４のスタック二重可撓性光回路の遷移領域を示す拡大図である。
【図５５】図５５はスタック形態の図５３の複数の二重可撓性光回路の上面、背面、左側面側から見た斜視図を示す。
【図５５Ａ】図５５Ａは図５５のスタック二重可撓性光回路の遷移領域を示す拡大図である。ファイバーはスタック回路の段状形態からマルチフェルールコネクタへの終端接続のための束ねられた平坦部へと遷移する。
【図５６】図５６はスタック形態の図５３の複数の二重可撓性光回路をクランプするために使用されるクランプ構造体の上面、前面、右側面側から見た分解斜視図である。クランプ構造は設けられた二重可撓性光回路のスタックと共に示される。
【図５７】図５７は図５６のクランプ構造の上面、背面、左側面側から見た分解斜視図である。クランプ構造体は設けられた二重可撓性光回路のスタックと共に示される。
【図５７Ａ】図５７Ａは図５７のクランプ構造体を示す拡大図である。
【図５８】図５８は図５６のクランプ構造体と図５３の複数の二重可撓性光回路の右側面側から見た分解斜視図である。
【図５９】図５９は図５６のクランプ構造体と図５３の複数の二重可撓性光回路の背面側から見た分解斜視図である。
【図６０】図６０はクランプ形態の図５６のクランプ構造体および図５３の複数の二重可撓性光回路を示す。
【図６０Ａ】図６０Ａは図６０のクランプ構造体を示す拡大図である。
【図６１】図６１は図５６のクランプ構造体の上側面材および下側面材を示す。
【図６２】図６２はスタック形態の図５３〜５５と同様の複数の二重可撓性光回路の上面、背面、右側面側から見た斜視図である。二重可撓性光回路は終端接続されていない形態で示される。
【図６３】図６３は図６２の二重可撓性光回路の１つを示している。ピグテールの一方はフェルール・アッセンブリに終端接続されるように示されており、ピグテールの他方はフェルール・アッセンブリから分解されて示されている。
【図６４】図６４は図６２、６３の可撓性光回路のピグテールに終端接続されている複数のフェルール・アッセンブリを示している。終端接続されたフェルール・アッセンブリの１つは長手軸に沿ってフェルール・アッセンブリを二分する断面図で示されている。
【図６５】図６５は図６４の線分６５−６５に沿った断面図である。
【図６６】図６６は図６４の線分６６−６６に沿った断面図である。
【図６７】図６７は本発明の態様の例示である機構を有する光ファイバー・カセットの別の態様の上面、背面、右側面側から見た斜視図である。光ファイバー・カセットは図６２〜６４に示される二重可撓性光回路を収容するように構成されており、光ファイバー・カセットは部分的に分解された形態で示される。
【図６８】図６８はカセットのアダプター・ブロックのポケットから取り外された可撓性光回路のフェルール・アッセンブリを有する図６７の光ファイバー・カセットを示す。
【図６９】図６９は図６８の光ファイバー・カセットの一部の拡大図である。
【図７０】図７０は図６７の光ファイバー・カセットの前面、底面、右側面側から見た斜視図を示す。カセットは部分的に分解された形態で示される。
【図７１】図７１は背面、底面、右側面側から見た図６８の光ファイバー・カセットの斜視図を示す。
【図７２】図７２は図７１の光ファイバー・カセットの一部の拡大図である。
【図７３】図７３は図６７〜７２のカセットのプリント回路ボードの媒体読み込みインターフェースと電気的に接触する光ファイバー・コネクタを示す。
【図７４】図７４はダーク・ファイバーを含む可撓性箔の第１態様の斜視図である。
【図７５】図７５は図７４の可撓性箔の上面図である。
【図７６】図７６はダーク・ファイバーの設置を示す図７４の可撓性箔の一部の拡大図である。
【図７７】図７７は（全てのファイバーが活性である）多列のファイバーを有するマルチファイバー・コネクタに接続されたマルチプル箔層を示す。
【図７８】図７８はマルチファイバー・コネクタに接続されたマルチプル箔層を示しており、コネクタの異なる列のファイバーが異なる箔に接続されている。
【図７９】図７９は単一のコネクタを２つのマルチファイバー・コネクタに接続するマルチプル箔を示す。マルチファイバー・コネクタの各々はダーク・ファイバーで満たされ、又は代替源に接続され得る非活性ファイバーを含んでいる。
【図８０】図８０はマルチファイバー・コネクタに接続されるマルチプル箔層を示しており、側面のアクセスが供される。
【図８１】図８１は前後に通過するいくつかのファイバーおよび同じコネクタ又は別のコネクタにループバックするいくつかのファイバーを含む単一箔を示す。
【図８２】図８２は前後に通過するいくつかのファイバーおよび同じコネクタ又は別のコネクタにループバックするいくつかのファイバーを含む別の単一箔を示す。
【図８３】図８３は異なる源、イーサネット源およびシステム制御源に接続されたマルチプル箔層に接続されたマルチファイバー・コネクタを示す。
【図８４】図８４は３から２への形態で１２本のファイバー・コネクタを使用し、ダーク・ファイバーの使用を含む例示の可撓性箔を示す。
【図８５】図８５は２つの１２本のファイバー基板から３つの１２本のファイバー基板への遷移の拡大図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明は、概して光ファイバー・カセットの形態である光ファイバーデバイスに関する。下記で更に詳細に説明するように、本発明の光ファイバー・カセットの異なる態様はＭＰＯ型のコネクタ等の背面のコネクタで終端接続するマルチプルファイバーをカセットの概して前面に位置付けられる複数のフェルールに中継するように設計されている。従って、本発明の光ファイバー・カセットは、ＭＴフェルールを有するＭＰＯ型コネクタ等のマルチファイバー・コネクタとＬＣ又はＳＣ型コネクタ等の単一（又はシングル）又はデュアルファイバー・コネクタとの間に遷移ハウジング又はサポートを供する。
【００１８】
下記でより詳細に説明するように、本発明の光ファイバー・カセットの異なる態様は、カセットの一端に位置付けられるマルチファイバー・コネクタとカセットの対向端部に位置付けられる単一又はデュアルコネクタとの間で遷移のための可撓性光回路を用いる。
【００１９】
可撓性光回路は、マイラーＴＭ等の可撓性基板又は他の可撓性ポリマー基板にはめ込まれる１つ以上の（典型的にはマルチプル）光ファイバーを有して成るパッシブ光コンポーネントである。一般的に、必ずしもそうではないが、各ファイバーの一方の端面は可撓性光回路基板一方の長手端部に隣接して配置され、各ファイバーの他方の端面は可撓性光回路基板の対向する長手端部に隣接して配置される。ファイバーが光コネクタに終端接続させることができるように、ファイバーは可撓性光回路の長手端部を通過するように延在し（一般的にピグテールと言う）、光ファイバー・ケーブル又は嵌合光コネクタを介して他の光ファイバーコンポーネントに連結させることができる。
【００２０】
可撓性光回路は、マイラーＴＭ等又は別のポリマー等の材料の２枚の可撓性シート間に挟まれる１つ以上のファイバーを基本的に有して成る。２枚のシートを一体的に接着するために２枚のシート間にエポキシを含み得る。また、シート材および他のファクターに応じて、２枚のシートは、２枚のシート間にはめ込まれるファイバーと一体的に２枚のシートを熱溶接ために融点より高い温度で加熱され得る。
【００２１】
本発明の光ファイバー・カセット内の可撓性光回路の使用により、下記でより詳細に説明するように多くの利点が供される。例えば、可撓性光回路の基板は機械的可撓性があり、例えばコネクタ・フェルールとカセットを形成するハウジングとの間の異なるカセット中での許容（又は耐性;tolerance）のある変化をもたらすことができる。また、光回路の可撓性はフェルールの界面（又は界接面又はインターフェース;interface）の変化をもたらすためのファイバーの軸移動を可能とする。また、ファイバーが位置固定される剛性基板を供することで、可撓性光回路の使用によりデザイナーがファイバーの曲げ半径限界およびカセットの構成条件を最適化することができ、それによってカセットの大きさを減じることができる。これにより、ファイバーの曲げ半径を最小寸法に制御することができる。所定の方向にファイバーを固定する可撓性基板と組み合わせて曲げ反応しない（例えば、８ｍｍの曲げ半径）ファイバーを用いることで曲げを制御でき、小さな形態のカセットを予測可能で自動化された方法で製造し得る。カセット内のファイバーの手動操作および設置が可撓性光回路の使用を通じて低減され、取り除かれ得る。
【００２２】
図１〜２４を参照すると、可撓性光回路１２を用いる光ファイバー・カセット１０の第１態様が示されている。図１〜２４の光ファイバー・カセット１０では、可撓性光回路１２は、カセット１０の背面の標準のコネクタ１６（例えばＭＰＯコネクタ）とカセット１０の対向する前端部２２の複数の非標準コネクタ２０との間の遷移光ファイバー１４として示されており、可撓性光回路１２の基板２４の一部は非標準コネクタ２０内に物理的に挿入されている。
【００２３】
用語“非標準コネクタ”とはＬＣ又はＳＣコネクタ等の標準タイプではなく、産業で光ファイバー接続のための認識可能な標準フットプリントに概してならない光ファイバー・コネクタを指す。
【００２４】
カセット１０内の標準的な嵌合コネクタの除去により、ファイバーの端面を磨くこと、コネクタ内にファイバーをエポキシ接着することを含む、コネクターへの光ファイバーの終端接続に通常関連した技能をなくすことによる全コストを著しく削減し得る。更に、光カセット１０等の光ファイバー内部接続デバイスをかなり薄くすることができる。
【００２５】
図１〜２４を参照すると、カセット１０は前面２２、背面１８および内部２８を規定するボディ２６を含む。ボディ２６は上面３０、底面３２および側面３４、３６を更に含む。
【００２６】
信号進入位置３８は、例示態様ではカセット・ボディ２６の背面１８に沿っているＭＰＯコネクタ１６により供され得る。ＭＰＯコネクタ１６がポケット４０で据え付けられると共に、可撓性カンチレバー（又は片持ち梁;cantilever）アーム４２がスナップフィット式のインターロックでカセット１０に第２嵌合ＭＰＯコネクタを連結するために供され得る。非標準コネクタ２０は、カセット１０の前面２２に隣接して直線的に配置され、ボディ２６により規定された長手軸Ａに沿って位置付けられる。カセット１０の図示した態様では、カセット１０のＭＰＯコネクタ１６は長手軸Ａに平行に、およびカセット１０の前面２２で非標準コネクタ２０のフェルール４４に概して垂直に延在するように位置づけられている。
【００２７】
概して、カセット１０は相互に概して平行であり、カセット・ボディ２６の主面を規定する上面３０および底面３２を含んでいる。側面３４、３６、前面２２および背面１８は概してカセット・ボディ２６の小さな側面を規定する。カセット１０は、上面および底面を反転させることができるように任意の位置に方向づけ、垂直に又はある他の方向に位置付けられ得る。
【００２８】
図１〜２４に示す光ファイバー・カセット１０の態様では、カセット１０の前面２２に隣接して位置付けられる非標準コネクタ２０はフェルール４４上にはめ込まれるハブ４６をそれぞれ規定する。界接面（又はインターフェース;interface）の断面は図１５および１５Ａに示される。各フェルール４４は、図２１〜２４に示すように可撓性回路１２から外側に延在するファイバー１４の１つと終端接続するように構成されている。
【００２９】
非標準コネクタ２０は、接続ブロックにおいて供されるポケット４８又はカセット１０の前面２２に位置付けられるアレイ５０内に設けられる。また、スプリットスリーブ５２が、各非標準コネクタ２０のハブ４６およびフェルール４４と前面２２からカセット１０に進入する別の嵌合コネクタのフェルールとのフェルール位置合わせのため供される。
【００３０】
カセット１０の前面２２からカセット１０に進入する嵌合コネクタは、接続ブロック５０に取り付けられる光ファイバーアダプターを介して接続され得る。図１〜２４のカセット１０は、ＬＣコネクタ等の標準コネクタをカセット１０の内部２８内に設けられた非標準コネクタに嵌合可能なカセット１０の前面２２におけるアダプターの列が無い状態で示される。そのようなアダプター又はアダプター・ブロックはカセット・ボディ２６の受け部にスナップ接合、超音波溶接又は取り付けられる。図２５〜３６および４０〜４２に図示した光ファイバー・カセット１１０、２１０の態様では、光ファイバーアダプター５の列は、カセット１１０、２１０にそれぞれ示される。
【００３１】
図１〜２４のカセット１０の図示した態様では、カセット１０で使用されるアダプターは嵌合ＬＣコネクタを受容するサイズである。また、ＳＣコネクタは適当なサイズのアダプターで使用され得る。
【００３２】
図１〜２４のカセット１０は密封され、又は内部のハブ４６およびフェルール４４の修繕又はクリーニングできるように開閉可能であり得る。ある場合では、アダプター・ブロックは、組み立てを容易にするためボディ２６の受け部にスナップ接合され得る。また、内部の非標準コネクタ２０のクリーニングができるように、アダプター・ブロックは好ましくはカセット１０の受け部から取り外され得る。可撓性光ファイバー回路１２では、ＭＰＯコネクタ１６を含む全てのファイバーの束をクリーニング又は取り換えのため取り外すことができる。
【００３３】
図１３および図１６〜２４を具体的に参照すると、可撓性光回路１２を形成する基板２４の後端部５４から延在するファイバー・ピグテール１４は、ＭＰＯコネクタ１６のＭＴフェルール５６への終端接続のため束ねられている。基板２４の前端部５８から延在するファイバー・ピグテール１４はカセット１０の前面２２で位置付けられるようにフェルール４４にそれぞれ終端接続されている。図示するように、基板２４は、基板２４に可撓性を幾分供するため離隔した構造体にそれぞれ供される（１本のファイバー１４当たり一つの）前方（又はフロント;front）延在部６０を規定する。それぞれのファイバー１４は、基板２４の背面５４における束ねられた部分から分けられて、基板２４を介してそれぞれの前方延在部６０へと送られている。各フェルールハブ４６は、基板２４の前方延在部６０の前面６４を受容するためノッチ又は切り欠き６２を規定する。
【００３４】
基板２４の前方延在部６０の各々から延在するファイバー・ピグテール１４は図２１〜２４に図示する。図２１〜２４の図を参照すれば、例示の一態様に従い、基板２４から延在するファイバー・ピグテール１４は、クラッド層により囲まれるファイバーコアから成る光ファイバーにより規定され得る。可撓性光回路１２を形成する基板２４の前方延在部６０の一部６８は、フェルールハブ４６の中央を通じて延在する円筒孔７０内に挿入され、ファイバーコアおよび（一次コーティングを剥ぎ取った後の）当該コアを囲むクラッディングから成る露出した光ファイバー６６がフェルール４４内に挿入されている（図２１参照）。フェルールハブ４６の切り欠き６２は終端接続の安定化のため基板２４の前方延在部６０の一部６８を受容する。
【００３５】
一例のプロセス工程では、剛性のある基板を使用することでファイバーをフェルール４４に終端接続する際に、ファイバーの端部を裂き、基板２４から延在するフェルール４４の全ての端部を同時に磨いてよい。
【００３６】
図１１〜１３、１５および１５Ａに示すように、可撓性光回路１２の基板２４がフェルール界面の変化のためカセット１０の前面２２で非標準コネクタ２０のフェルール４４に対するバイアスを供する固有の能力に加えて、他の構造が可撓性回路１２の固有のバイアスを補うために使用され得る。例えば、図示したカセット１０の態様では、ばねクリップ７２がカセット１０中のポケット７４内に位置付けられ、カセット・ボディ２６の長手軸Ａに対して平行に延在させる。標準光ファイバー・コネクタでは、フェルール・アッセンブリは通常ばねを含んでおり、それによって当該アッセンブリがアダプターに嵌合される際にフェルールがばねのバイアスで一体的にプレスされる。図示したカセット１０では、フェルール４４が入ってくるコネクタと嵌合する際にフェルール４４に所定のバイアスを供するために、ばねクリップ７２はフェルールハブ４６の後端部７５に当接するように位置付けられ得る。可撓性光回路１２の基板の可撓性により非標準コネクタ２０のフェルール４４が曲げ戻りでき、ばねクリップ７２はフェルールに前に向かって力をかけるように追加のバイアスを供する。ばねクリップ７２は、カセット１０内にばねクリップ７２を強固に固定するためカセット１０の一部に接着され得る。
【００３７】
ばねクリップ７２等の構造体は、本願で説明し図示した光ファイバー・カセットのいずれかの態様で用いることができることに留意する必要がある。
【００３８】
図２５〜３６を参照すると、光ファイバー・カセット１１０の別の態様が図示されている。図１〜２４のカセット１０と同様に光ファイバー・カセット１１０は、ファイバー１１４を中継するためボディ１２６内に可撓性光ファイバー回路１１２を用いる。この態様では、（ＭＰＯコネクタの形態である）マルチファイバー・コネクタ１１６は、カセット１１０により規定される長手軸Ａに概して垂直であるカセット１１０の前面１２２にある非標準コネクタ１２０に対して平行に方向づけされる。マルチファイバー・コネクタ１１６は、カセット１１０の背面１１８にあるポケット１４０内に設けられたマルチファイバー・アダプター１１を通じてカセット１１０に取り付けられる。
【００３９】
可撓性回路１１２は、信号進入位置１３８を規定する背面１１８でのマルチファイバー・コネクタ１１６からカセット１１０の前面１２２での非標準コネクタ１２０までファイバー１１４を遷移するように構成されている。カセット１１０は、カセット１１０の前面１２２でアダプター・ブロック１１５の形態である多列のアダプター５を含むように示されている。アダプター５を通じて、ＬＣコネクタ等の標準コネクタがカセット１１０の前面１２２に設けられた非標準コネクタ１２０のフェルール１４４と嵌合されてよい。アダプター５は直線的に設けられ、長手軸Ａに沿って位置付けられる。例示態様では、アダプター５はＬＣコネクタの前面を受容するサイズである。ＳＣコネクタは適当なサイズのアダプターで使用され得る。例示態様では、アダプター５は前端部１１７および対向する後端部１１９を有するブロック構造体１１５内に形成される。前端部１１５はＬＣコネクタを受容するための輪郭（又は形状又はプロファイル;profile）を含んでいる。アダプター・ブロック１１５の後端部１１９では、フェルールハブ１４６およびフェルール１４４を含む非標準コネクタ１２０のフェルール・アッセンブリはアダプター５のポート１２１と位置合わせされたポケット１４８内に設けられる。各コネクタ対において、スプリットスリーブ１５２が、各非標準コネクタ１２０のハブおよびフェルールと標準ＬＣコネクタのフェルールとの間のフェルール位置合わせのため供される。
【００４０】
上記で示し説明したように、アダプター・ブロック１１５はカセット・ボディ１２６の受け部にスナップ接合され、超音波溶接され若しくは取り付けられ、又はボディ１２６の一部として形成されてよい。カバー１２７はブロック１１５の後方の領域を覆うように使用され得る。図２６〜３１では、カセット１１０は、カセット１１０の内部の特徴を示すためにカバー１２７を取り外し又はカバー１２７が無い状態で示されている。
【００４１】
カセット１０の第１態様では、図２５〜３６のカセット１１０は、密封され、又は、内部のハブ１４６およびフェルール１４４を修繕又はクリーニングできるようにするために開閉可能であるように構成されている。ある場合では、アダプター・ブロック１１５は、組み立てを容易にするためボディ１２６の受け部にスナップ接合され得る。また、アダプター・ブロック１１５は、好ましくは、内部の非標準コネクタ１２０をクリーニングできるようにカセット１１０の受け部から取り外され得る。可撓性光ファイバー回路１１２により、ＭＰＯコネクタ１１６を含む全てのファイバーの束をクリーニング又は取り換えのため取り外すことができる。
【００４２】
可撓性回路１１２の基板１２４の前面１５８から延在するファイバー・ピグテール１１４の終端接続は、図１〜２４のカセット１０に関して上記で説明したフェルール・アッセンブリの終端接続と同様である。基板１２４の背面１５４では、上記で説明したように、ファイバー１１４はＭＴフェルール１５６に終端接続のため束ねられている。
【００４３】
基板１２４は前側１５８で延在部１６０を含んでいる。延在部１６０はそれぞれの間に切り欠き１６１を規定する。切り欠き１６１により、基板１２４の可撓性が供され、概して自由に動く構造体である非標準コネクタ１２０のフェルール１４４が２つの異なる軸（例えば上下、前後）で基本的に移動可能となる。
【００４４】
図２７、２８、３１、３３および３６を具体的に参照すれば、可撓性光回路１１２の基板１２４がカセット１１０の背面のポケット１４０に隣接した曲げ部１２５と共に図示されている。上記で説明したように、ファイバー１１４を固定するための可撓性基板１２４の使用の１つの利点は、内部コンポーネントとカセット・ボディ１２６との間の耐性の変化に適合し、又は入ってくるコネクタへの接続の間内部のフェルール１４４の動作に適合するように基板１２４の動作を制限し制御できることである。
【００４５】
曲げを制御するための設計を含む基板３２４を有し、ファイバー３１４の軸移動を可能とする単純な可撓性光回路３１２の例が図３７〜３９に示される。Ｕ字状の曲げ又はＳ字状の曲げ３２５が、ファイバー３１４の軸移動を可能とするため可撓性光回路３１２の基板３２４に供され得る。コネクタ・フェルールおよび成形されたポリマー構造体（例えばカセット・ボディ）の耐性で、フェルール界面の変化を著しく増やすことができる。制御された方法で可撓性回路３１２の基板３２４を曲げることができることで、これらの耐性を適合させることができる。
【００４６】
図４０〜４２は、可撓性光回路２１２を用いる光ファイバー・カセット２１０の別の態様を示している。曲げ部（又はベンド;bend）２２５が回路２１２の基板２２４の中間部２２７に概して供される。図４０〜４２のカセット２１０の基板２２４は、上記の態様で記載したカセット１０、２１０と同様の利点を供する。
【００４７】
別の態様として、図４３〜４５は基板４２４の束ねられたファイバー部にねじれ４２５を有した基板４２４を含む可撓性回路４１２を示している。そのような設計はコネクタ界面間の距離の変化を大きくすることに適合させることができる。図４３〜４５の可撓性回路４１２の態様に示すように、基板の後端にあるＭＰＯコネクタは、基板４２４の前面にある非標準コネクタの長手軸に垂直な長手軸を規定し得る。つまり、ＭＰＯコネクタから延在するファイバー１４は、前方のコネクタに終端接続する前に“Ｓ”字又は“Ｚ”字形状の経路をたどり得る。図示した態様では、光ファイバー１４は、並んで非重複形態で基板４２４に入り、基板の前方で非標準コネクタに延在するように枝分かれする。基板４２４によりファイバー１４がそのような経路をたどると共に任意の最小の曲げ半径条件を保つことができる。図５１、５２で示される下記で説明する異なる例示態様では、背面で基板に入るファイバーは基板の前面から出ていく部分に平行に方向づけられ得る。そのような例示態様では、ファイバーは非重複形態で再び基板の背面から入り、基板の前面にある異なる非標準コネクタに枝別れし得、また最小の曲げ半径条件に従う。
【００４８】
図４６〜５０を参照すれば、フェルール片（又はストリップ;strip）５００の態様が示されている。アダプター・ブロック（例えば１１５）の一端で非標準コネクタ（例えば２０、１２０）を用いるカセット（例えば１０、１１０、２１０）の組み立て時に通常生じる事の１つは、可撓性回路（例えば１２、１１２、２１２）へのフェルールハグ（例えば４６、１４６）の設置およびフェルールハグの操作である。本発明の一方法によれば、フェルール（例えば４４、１４４）は、複数の一体となったハグ５４６を形成するポリマーマルチフェルール片５００でオーバーモールドされ得る。マルチフェルール片５００は、カセット（例えば１０、１１０、２１０）のポケット（例えば４８、１４８）内に挿入のための正しいピッチでフェルール５４４を保持するために成形され得る。
【００４９】
図５１〜６１を概して参照すれば、可撓性回路に嵌め込まれる複数のファイバーを含む可撓性回路を使用する際、特に、各々のファイバーの全てが可撓性光回路の前面で各々のフェルールに別々に終端接続される必要がある点で生産量（又は収率）に大きな問題があるかもしれない。終端接続の一方に（ファイバー又はセラミックフェルールに）ダメージがある場合、可撓性回路が全体として使用不可能になるかもしれない。本発明は、光ファイバー又はフェルールの一方が損傷している場合、ファイバーの個々の再終端接続可能とする方法を熟考する。
【００５０】
図５１〜５２を具体的に参照すれば、本発明の方法の一態様によれば、ループ長さ６１３のバッファ型（又は緩衝型;buffered）ファイバー６１４が可撓性基板６２４と非標準コネクタ６２０の各々との間のカセット内に保存され得る。終端接続の１つが故障している場合、技術者はファイバー６１４の長さ６１３を非環状にして再終端接続することができ、可撓性回路６１２の停止を防ぐことができる。
【００５１】
別の方法によれば、図５３〜６１に示すように、マルチファイバー・コネクタ７１６から中継される全てのファイバーのための単一の可撓性基板を用いることに代えて、複数の別々の二重（又はデュプレックス;duplex）基板７２４をスタック（又は積層;stack）構造で使用することができる。カセットに取り外しできるように各二重スタックを取り付けることができ、終端接続の一つが故障している場合、修繕又は取り換えのために各二重スタックを取り外し得る。
【００５２】
図５３〜６１に示されるように、一態様によれば、ＭＰＯコネクタからの合計で１２本のファイバーとなる、６つの基板７２４を含む６つの二重可撓性回路７１２であってよい。そのような態様では、例えば３つの異なる形状を製造し、次いで３つの異なる形状の基板１８０を１８０度反転させて、全スタックのため６つの必要とされる二重基板７２４を供することで、６つの基板７２４の全てが供される。図５３〜５５に示すように、積層される際に、基板７２４の前方（又はフロント;front）延在部７６０が単一の一体型基板（例えば２４、１２４、２２４）の前方延在部（例えば６０、１６０）と類似し、所定のカセットの内部構造内に適合するように離隔するように、３つの異なる形状が構成されている。
【００５３】
図５４、５４Ａ、５５、５５Ａ、５６、５７、５７Ａ、５８〜６０、６０Ａおよび６１を参照すると、ＭＰＯコネクタのＭＴフェルールに終端接続できるファイバー７１４の一部は終端接続のため平坦に束ねられた形態で供される必要があるため、および、スタック可撓性回路７１２は段状の形態を有しているため、ファイバー遷移デバイスとして作用するクランプ構造体７８０をカセット７１２内で使用し得る。
【００５４】
図５４、５４Ａ、５５、５５Ａ、５６、５７、５７Ａ、５８〜６０、６０Ａおよび６１に示すように、クランプ構造体７８０は、テーパー状のタブ７８８を有するカンチレバーアーム７８６で下側面材７８４にスナップ接合される上側面材７８２を含み得る。クランプ構造体７８０の上側面材７８２および下側面材７８４は共に、ＭＰＯコネクタ７１６のＭＴフェルール７５６に終端接続するため段状形態から平坦状形態までファイバー７１４を遷移させるためステップ（又は段;step）７９２を含むファイバーチャネル/ガイド７９０を供する。クランプ７８０は、スタック可撓性ファイバー７１４が直線面に変わるように設計されており、これにより、当該ファイバー７１４を束ね、ファイバー７１４の最小曲げ半径条件を維持できる。クランプ構造体７８０の上側面材７８２および下側面材７８４は、所定の位置でスタック基板７２４を保持し、ファイバー７２４の遷移を制御しつつ曲げ半径の制限を支持するため取り外し可能なように一体的にスナップする。可撓性基板、フェルール又はファイバーのいずれかに損傷がある場合、クランプ構造体７８０をばらして、修繕又は取り換えするために可撓性基板７２４を取り外すことができる。
【００５５】
特定の態様では、本明細書で説明し、図示したカセットのいずれかは（長手方向Ａに平行である）３〜４インチの長さ、（前後で）２〜３インチの幅、および約０．５インチの高さを有し得る。より好ましくは、長さは３〜３．５インチでよく、幅は２〜２．５インチであってよく、および高さは０．５インチであってよい。高さは、例えば異なる構成のアダプター５又は多列のアダプター５に適合させるために必要に応じて変えることができる。
【００５６】
図６２〜６６を参照すると、可撓性基板８２４の前端部８５８から非標準コネクタのフェルールまで延在するファイバー・ピグテール８１４を終端接続するための別の例示の方法が示されている。図示した態様では、上記で説明した可撓性回路７１２と同様の二重可撓性回路８１２が例示の終端接続方法を示すために使用される。図６２に示すように、そのような二重回路８１２は、カセット・ボディ内に設ける際にスタック配置で供される。図６２〜６６に示す態様によれば、フェルール８４４にそれぞれ終端接続可能なピグテール８１４は、ファイバーコアおよびクラッド層の組合せから形成される光ファイバー８６６をそのままにしておくように（ファイバーの主たる被覆層を含む）可撓性基板８２４の一部を剥ぐことで形成される。特定の態様では、ファイバーコアおよびクラッド層から形成される光ファイバー８６６の断面寸法は１２５ミクロンであってよい。ある態様では、剥ぎ取られる第１（又は主たる;primary）被覆層の断面寸法は概して約２５０ミクロンである。光ファイバー８６６は、フェルールハブ８４６内に挿入され得る可撓性基板８２４の前方延在部８６０の一部８６８から延在する。特定の態様によれば、当該前方延在部８６０の一部８６８は、各々側方寸法を有する０．５ｍｍの概して四角形の断面形状を規定する。つまり、約０．９ｍｍの直径である、フェルールハブ８４６の中央を通じる円筒状の孔８７０内に四角形の断面部分８６８を挿入することができる（図６３〜６６参照）。図６４〜６６に示すように、（第１コーティングを剥いだ後の）ファイバーコアおよび当該ファイバーコアを囲むクラッディングから形成される露出された光ファイバー８６６はフェルール８４４内に挿入される。
【００５７】
図６７〜７３を参照すると、図６２〜６６に示す可撓性回路８１２等のスタック可撓性回路を受容するために構成されているカセット８１０の一例が示されている。カセット８１０は、前述の実施形態で示すカセット１０、１１０、２１０の特定の態様と同様である。しかしながら、カセット８１０は、カセット・ボディの前端部８２２においてフェルールハブ８４６の外部形状と適合する（六角形のフットプリント（又は設置面積;footprint））ポケット８４８を規定する。ポケット８４８はフェルールハブ８４６を完全に囲むように構成されている。ポケット８４８は、カセット８１０のアダプター・ブロック８１５と一体的に形成されるカセット・ボディの一部から形成される。図示するように、アダプター・ブロック８１５はカセット・ボディ８２６内に取り外し可能なように挿入される。また、六角形構造を有するポケット８４８は、フェルールハブ８４６の外部形状と適合しており、当該ハブの回転を防ぐ。これにより、ハブは、終端接続、組立て、研磨等の間に安定した形態で保持される。
【００５８】
フェルールハブ８４６および適合するポケット８４８は図示した態様では六角形状断面で示されているが、他の態様では、（例えば四角形、長方形等の）平坦部を有する異なる断面形状を使用して適合させる（又はキーイング;keying）機構を供することができる。例えば、四角形のフェルールハブを有する本発明のカセットの使用に適したフェルールの態様は、図５３〜５７および６０に示されている。
【００５９】
図示するように、カセット・ボディ８２６は、（図５６〜６１のクランプ構造７８０と同様の）クランプ構造８８０およびそれぞれの二重可撓性基板８２４の後端部に終端接続されるＭＰＯコネクタ８１６を受容するためのポケット８４０を規定する。
【００６０】
図６７〜７３を参照すると、スタック二重可撓性回路８１２を用いて使用されるカセット８１０の態様は上記の態様のカセット（例えば、１０、１１０、２１０）で使用され得る更なる追加の態様と共に示される。例えば、ある態様によれば、カセットの前面でのアダプター・ブロックを形成する特定のタイプのアダプターは、受容される１つ以上の光ファイバー・コネクタ（例えばＬＣコネクタ）からの物理層情報を集めるように構成され得る。特定のタイプのアダプターは、光ファイバー・コネクタのメモリーコンタクト（又は記憶接触子;memory contact）と係合するように構成されている１つ以上の媒体（又はメディア;media）読み込みインターフェースを保持するように構成されたボディを含み得る。１つ以上の媒体読み込みインターフェースは異なる方法で各アダプター・ボディに位置付けられ得る。特定の態様では、アダプター・ボディは、アダプター・ボディの外部とコネクタのフェルールが受容される内部通路（;passage）との間で延在するスロットを規定し得る。特定のタイプの媒体読み込みインターフェースは、そのようなスロットに位置付けられる１つ以上のコンタクト部材を含み得る。各コンタクト部材の一部は、光ファイバー・コネクタでのメモリーコンタクトと係合するために通路の各々内に延在し得る。
【００６１】
図６７〜７３のカセット８１０の図示した例では、ブロック８１５の各々のアダプター通路内に延在するコンタクト８０１は取り外し可能な構造である。コンタクト８０１は、カセット８１０の可撓性回路８１２とカバー８２７との間に設けられるプリント回路ボード８０３に規定される。コンタクト８０１は、アダプター通路内に挿入される光ファイバー・コネクタのメモリーコンタクトと係合するために、アダプター通路の上側に位置合わせされてアダプター通路内に延在している。プリント回路ボード８０３は、図６７〜７３に示すようにカセット８１０の前面でのコンタクト８０１からの電気信号をカセット８１０の背面へ中継するように設計されている。導電性パスは、マスター回路ボードを用いて前端部のアダプターのコンタクト８０１間のプリント回路ボード８０３により規定され得る。マスター回路ボードは、媒体読み込みインターフェースにより得られた物理層情報を管理するために構成されている処理ユニットを含み、又は当該処理ユニットに（ネットワーク上で）接続し得る。図７３は、カセット８１０のプリント回路ボード８０３の媒体読み込みインターフェース８０１と電気接触する光ファイバー・コネクタを示している。
【００６２】
媒体読み込みインターフェースを有する例示のアダプターおよび適当なメモリー装置およびメモリーコンタクトを有する例示の光ファイバー・コネクタは“管理されたファイバー接続システム”と題された２０１１年２月１１日に出願された米国出願第１３/０２５,８４１に示され、その開示内容は参照することにより本明細書に組み込まれる。
【００６３】
記載したカセットの様々な使用および用途に加えて、カセットは、１４４-ファイバー・ケーブル等のマルチファイバーＦＯＴケーブルのファイバーを終端接続し、終端接続されたケーブルの設置を容易にかつ素早く行うために使用され得る。
【００６４】
当該カセットのある利点は、各々のコネクタ、ＭＰＯコネクタの領域での操作、アップジャケットとのファンアウトが取り除かれるということである。所定のフットプリント又はパターンにファイバーを固定することでファイバーの曲げ半径限界を最適化することができる可撓性基板（例えば、２４、１２４、２２４、８２４）を使用することで、カセット１０、１１０、２１０、８１０の寸法を低減し得る。また、カセット内の各々のファイバーの手動操作および終端接続が低減又は取り除かれ、自動で繰り返しの終端接続をカセット内で供し得る。
【００６５】
本明細書で説明し例示するカセットは、異なるタイプの電気通信固定具に取り付けられることで使用され得る。本発明のカセットは固定して取り付けられ、又は例えば摺動自在に移動可能なモジュール又はパックの一部として取り付けられ得る。
【００６６】
上記では、例えば用語“上”、“底”、“前”、“後”、“右”、“左”、“上側”および“下側”は説明および図示を容易にするために使用したが、当該用語の使用による限定は意図していない。本明細書で記載される電気通信デバイスは、所望の用途に応じて任意の方向で使用され得る。
【００６７】
本発明の好ましい態様および実施形態を説明してきたが、本発明の概念の変更物および同等物は当業者にとって容易に見出され得る。しかしながら、そのような変更物および同等物が本明細書に添付されるクレームの範囲内に含まれることは意図されている。
【００６８】
上記の例示態様は、マルチファイバー（ＭＰＯ）コネクタを各々のファイバー・コネクタに接続する可撓性光回路を含む。図７４〜８５は、可撓性光回路を用いたマルチファイバー・コネクタ（ＭＰＯ）とマルチファイバー・コネクタ（ＭＰＯ）との接続の様々な例示態様を示す。
【００６９】
（単列（又は一列;single row）又は多列（又はマルチプル列;multiple row）（例えば２〜６列））を含む１２本のファイバー・コネクタが知られている。いくつかの例では１２本のファイバー・コネクタを使用しているが、全てのファイバーが信号/光を伝えるものではない。これらファイバーはダーク又は未使用であるが可撓性箔（又はホイル;foil）の一部である。そのような構造は、全ての１２本（又はマルチプル（又は並列）の１２本）のファイバーを同時に接続することで組み立てを容易にすることができる。未使用のファイバーが存在しない場合、フェルールを通じた開口孔が存在するならば研磨中にマルチファイバーフェルールがダメージを受ける可能性がある。
【００７０】
可撓性箔のマルチプル層は、組み立ておよびファイバーの管理を容易にすることを改善するために望ましくは１つ以上のマルチファイバー・コネクタと共に使用され得る。
【００７１】
図７４〜８５は可撓性箔およびマルチファイバー・コネクタの様々な例を示す。箔は、コネクタがカセットの一部としてアダプターに接続されるカセット内に収容することができる。箔はカセット内に収容されることなく他の装置内で使用することができる。
【００７２】
ファイバーはグループ（又はサブグループ）として扱われるため、箔は組み立ての間に扱い易い。コネクタ１６へ終端接続させるために、ファイバーコーティングされているが基板を除き、次いで従来の方法で例えばエポキシを用いてガラスファイバーをマルチファイバー・コネクタ１６のフェルールに接続する。
【００７３】
図７４〜７６を参照すると、可撓性箔が、箔により組織化され支持された様々なファイバーに接続されるマルチプルコネクタ１６と共に示される。図示される例示態様では、供されるファイバーの全てが信号を伝達しない。具体的には、３つのコネクタ１６を有した箔の側面では、１２本のファイバーのうちの８本のファイバーのみが信号を伝送し、中央の４本のファイバーはダーク・ファイバーである。
【００７４】
図７７〜８３を参照すると、箔およびコネクタの様々な例が異なる経路で示される。ある場合では、ファイバーは非活性であり（又はアクティブではなく）、又はダークである。ある用途では、他の信号を伝送するためにこれらのファイバーを用いることができる。
【００７５】
図７７では、コネクタの列が異なる箔に終端接続する場合の変異箔（又はホイル;foil）が示されている。上列は上側の箔に終端接続し、下列は下側の箔に終端接続している。箔は異なる起源（又は起点;origin）を有することができる。
【００７６】
図７８では、コネクタの列が異なる箔に終端接続する場合の変異箔が示されている。列は箔の間で共有されている。２つよりも多い箔があってよい。
【００７７】
図７９では、コネクタの列が異なる箔に終端接続する場合の変異箔が示されている。嵌合する接続を選択的に設けることができる。
【００７８】
図８０では、ファイバーが相互に平行ではなくコネクタ間に分配されている場合、例えば外部アクセスが制限されている場合の変異箔が示されている。
【００７９】
図８１では、いくつかのファイバーは通過し、他のファイバーは上列におよびプラグ外にループバックされる場合の変異箔が示されている。ファイバーは下列に入る。例えば、８本のファイバーがループアウトし、４本のファイバーは、遠端部に移り、例えばキャビネット列の下方にデイジーチェーンの形態で大きなファイバーカウントトランクのファイバー集合体を各々のキャビネット又はデバイスにドロップさせるために使用される。
【００８０】
図８２では、いくつかのファイバーは通過し、他のファイバーは上列におよびプラグ外にループバックされる場合の変異箔が示されている。ファイバーは下列に入る。例えば、８本のファイバーがループアウトし、４本のファイバーが各々のキャビネット又はデバイスに移る。
【００８１】
図８３では、コネクタの列が異なる箔に終端接続している場合の変異箔が示されている。この場合では、４０ギガのイーサネットチャネル、および異なる源からの４つの制御ファイバー、又はチャネルの連続性をテストし、遠端部がどこに向かっているのかを見つけ、有色光を使用してパネル内のコネクタの速い位置に可視照射を供し、又は欠陥のあるコネクタが接続されていない場合ユーザーに警告をするために使用され得るファイバーと混ぜることができる。
【００８２】
図８４および図８５を参照すると、図７４〜７６のケーブル形態の更なる態様が示されている。１２このファイバー・コネクタ１６がケーブルアッセンブリの各端部で使用され、
各コネクタは１２本のファイバーで終端接続されている。しかしながら、３つのコネクタを有したケーブルアッセンブリ端部のため、各コネクタは４本のダーク・ファイバーを有している。図示するように、２つのコネクタを有するケーブルアッセンブリの端部は、端部からの２つの異なるコネクタからのファイバーを３つのコネクタと共有している。また、図７４〜７６参照の事。
【００８３】
可撓性回路内に光学カプラー又はＷＤＭｓ（波長分割多重化装置）等の分岐デバイスがあってよいことは理解できよう。これにより、例えば信号、信号品質の存在のため信号分配および/又は回路のモニタリングをすることができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１４Ａ】
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【図１５】
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【図１５Ａ】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５４Ａ】
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【図５５】
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【図５５Ａ】
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【図５６】
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【図５７】
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【図５７Ａ】
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【図５８】
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【図５９】
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【図６０】
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【図６０Ａ】
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【図６１】
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【図６２】
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【図６３】
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【図６４】
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【図６５】
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【図６６】
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【図６７】
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【図６８】
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【図６９】
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【図７０】
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【図７１】
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【図７２】
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【図７３】
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【図７４】
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【図７５】
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【図７６】
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【図７７】
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【図７８】
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【図７９】
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【図８０】
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【図８１】
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【図８２】
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【図８３】
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【図８４】
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【図８５】
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