(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺の離型フィルムと、
前記離型フィルムの第１の面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層と、
前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部と、前記ラベル部の外側を囲むような周辺部とを有する粘着フィルムと、
前記離型フィルムの、前記接着剤層及び粘着フィルムが設けられた第１の面とは反対の第２の面上であって、且つ、前記接着剤層の前記離型フィルムの短手方向における端部よりも外側の一領域中に前記離型フィルムの短手方向に複数設けられた支持部材とを有することを特徴とするウエハ加工用テープ。
【請求項２】
前記一領域中に設けられた前記支持部材は、前記接着層に近い側の厚みが最も厚いことを特徴とする請求項１に記載のウエハ加工用テープ。
【請求項３】
前記支持部材は、それぞれの幅が１０〜１５ｍｍであり、前記一領域中に設けられた前記支持部材同士の間隔が５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のウエハ加工用テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハ加工用テープに関し、特に、ダイシングテープとダイボンディングフィルムの２つの機能を有するウエハ加工用テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、半導体ウエハを個々のチップに切断分離（ダイシング）する際に半導体ウエハを固定するためのダイシングテープと、切断された半導体チップをリードフレームやパッケージ基板等に接着するため、又は、スタックドパッケージにおいては、半導体チップ同士を積層、接着するためのダイボンディングフィルム（ダイアタッチフィルムともいう）との２つの機能を併せ持つダイシング・ダイボンディングテープが開発されている。
【０００３】
このようなダイシング・ダイボンディングテープとしては、ウエハへの貼り付けや、ダイシングの際のリングフレームへの取り付け等の作業性を考慮して、プリカット加工が施されたものがある。
【０００４】
プリカット加工されたダイシング・ダイボンディングテープの例を、図４及び図５に示す。図４は、ダイシング・ダイボンディングテープをロール状に巻き取った状態を示す図であり、図５（ａ）は、ダイシング・ダイボンディングテープの平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）の線Ｂ−Ｂによる断面図である。ダイシング・ダイボンディングテープ５０は、離型フィルム５１と、接着剤層５２と、粘着フィルム５３とからなる。接着剤層５２は、ウエハの形状に対応する円形に加工されたものであり、円形ラベル形状を有する。粘着フィルム５３は、ダイシング用のリングフレームの形状に対応する円形部分の周辺領域が除去されたものであり、図示のように、円形ラベル部５３ａと、その外側を囲むような周辺部５３ｂとを有する。接着剤層５２と粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａとは、その中心を揃えて積層され、また、粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａは、接着剤層５２を覆い、且つ、その周囲で離型フィルム５１に接触している。
【０００５】
ウエハをダイシングする際には、積層状態の接着剤層５２及び粘着フィルム５３から離型フィルム５１を剥離し、図６に示すように、接着剤層５２上に半導体ウエハＷの裏面を貼り付け、粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａの外周部にダイシング用リングフレームＲを粘着固定する。この状態で半導体ウエハＷをダイシングし、その後、粘着フィルム５３に紫外線照射等の硬化処理を施して半導体チップをピックアップする。このとき、粘着フィルム５３は、硬化処理によって粘着力が低下しているので、接着剤層５２から容易に剥離し、半導体チップは裏面に接着剤層５２が付着した状態でピックアップされる。半導体チップの裏面に付着した接着剤層５２は、その後、半導体チップをリードフレームやパッケージ基板、あるいは他の半導体チップに接着する際に、ダイボンディングフィルムとして機能する。
【０００６】
ところで、上記のようなダイシング・ダイボンディングテープ５０は、接着剤層５２と粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａとが積層した部分は、粘着フィルム５３の周辺部５３ｂよりも厚い。このため、製品としてロール状に巻かれた際に、接着剤層５２と粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａの積層部分と、粘着フィルム５３の周辺部５３ａとの段差が重なりあい、柔軟な接着剤層５２表面に段差が転写される現象、すなわち図７に示すような転写痕（ラベル痕、シワ、又は、巻き跡ともいう）が発生する。このような転写痕の発生は、特に、接着剤層５２が柔らかい樹脂で形成される場合や厚みがある場合、及びテープ５０の巻き数が多い場合などに顕著である。そして、転写痕が発生すると、接着剤層と半導体ウエハとの接着不良により、ウエハの加工時に不具合が生じるおそれがある。
【０００７】
このような問題を解決するために、離型フィルムの、接着剤層及び粘着フィルムが設けられた第１の面とは反対の第２の面上であって、且つ、離型フィルムの短手方向両端部に支持部材を設けたウエハ加工用テープが開発されている（例えば、特許文献１参照）。このようなウエハ加工用テープは、支持部材が設けられているため、ウエハ加工用テープをロール状に巻き取った際に、テープに加わる巻き取り圧を分散する、或いは、支持部材に集めることができるので、接着剤層への転写跡の形成を抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特許第４３６０６５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
粘着フィルムは、接着剤層を覆い、かつ、その周囲で離型フィルムに接触しているが、接着剤層の厚みにより、離型フィルムと粘着フィルムの間にごくわずかな空隙が生じ、空気（エア）が残る場合がある。上記特許文献１に記載のウエハ加工用テープは、離型フィルムの短手方向両端部に支持部材が設けられている。そのため、ウエハ加工用テープをロール状に巻き取った状態では、ラベル部とその上に巻き取られた離型フィルムとの間が中空構造になっており、支持部材はラベル痕を防止するためには相当の幅を必要とするため、上記空気（エア）がラベル部の外側に移動できず、接着剤層と粘着フィルムとの間に侵入してしまう可能性があるという問題があった。接着剤層と粘着フィルムとの間に侵入した空気（エア）は、ボイドとも呼ばれ、半導体ウエハＷに対する貼合不良を生じさせ、その後の半導体ウエハＷのダイシング工程やチップのピックアップ工程、ボンディング工程での歩留まりの低下をもたらすおそれがある。
【００１０】
そこで、本発明は、ラベル痕の発生を低減することができ、かつ、接着剤層と粘着フィルムとの間に空気（エア）を巻き込むのを低減することができるウエハ加工用テープを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
以上の課題を解決するため、本発明に係るウエハ加工用テープは長尺の離型フィルムと、前記離型フィルムの第１の面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層と、前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部と、前記ラベル部の外側を囲むような周辺部とを有する粘着フィルムと、前記離型フィルムの、前記接着剤層及び粘着フィルムが設けられた第１の面とは反対の第２の面上であって、且つ、前記接着剤層の前記離型フィルムの短手方向における端部よりも外側の一領域中に前記離型フィルムの短手方向に複数設けられた支持部材とを有することを特徴とする。
【００１２】
上記半導体加工用テープは、前記一領域中に設けられた前記支持部材は、前記接着層に近い側の厚みが最も厚いことが好ましい。
【００１３】
また、上記半導体加工用テープは、前記支持部材のそれぞれの幅が１０〜１５ｍｍであり、前記一領域中に設けられた前記支持部材同士の間隔が５ｍｍ以上であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ラベル痕の発生を低減することができ、かつ、接着剤層と粘着フィルムとの間に空気（エア）を巻き込むのを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】（ａ）は、本発明の実施形態に係るウエハ加工用テープの平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の線Ａ−Ａによる断面図である。
【図２】本発明の他の実施形態に係るウエハ加工用テープの断面図である。
【図３】本発明のさらに他の実施形態に係るウエハ加工用テープの断面図である。
【図４】従来のウエハ加工用テープの斜視図である。
【図５】（ａ）は、従来のウエハ加工用テープの平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の線Ｂ−Ｂによる断面図である。
【図６】ウエハ加工用テープとダイシング用リングフレームとが貼り合わされた状態を示す断面図である。
【図７】従来のウエハ加工用テープの不具合を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１（ａ）は、本発明の実施形態に係るウエハ加工用テープ（ダイシング・ダイボンディングテープ）の平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）の線Ａ−Ａによる断面図である。
【００１７】
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、ウエハ加工用テープ１０は、長尺の離型フィルム１１と、接着剤層１２と、粘着フィルム１３と、支持部材１４とを有する。
【００１８】
接着剤層１２は、離型フィルムの第１の面上に設けられ、ウエハの形状に対応した円形ラベル形状を有している。粘着フィルム１３は、接着剤層１２を覆い、且つ、接着剤層１２の周囲で離型フィルムに接触するように設けられた円形ラベル部１３ａと、この円形ラベル部１３ａの外側を囲むような周辺部１３ｂとを有する。周辺部１３ｂは、円形ラベル部１３ａの外側を完全に囲む形態と、図示のような完全には囲まない形態とを含む。円形ラベル部１３ａは、ダイシング用のリングフレームに対応する形状を有する。そして、支持部材１４は、離型フィルム１１の、接着剤１２及び粘着フィルム１３が設けられた第１の面１１ａとは反対の第２の面１１ｂであって、且つ、接着剤層１２の離型フィルム１１の短手方向における端部よりも外側の一領域ｒ中に離型フィルム１１の短手方向に複数設けられている。
【００１９】
以下、本実施形態のウエハ加工用テープ１０の各構成要素について詳細に説明する。
【００２０】
（離型フィルム）
本発明のウエハ加工用テープ１０に用いられる離型フィルム１１としては、ポリエステル（ＰＥＴ、ＰＢＴ、ＰＥＮ、ＰＢＮ、ＰＴＴ）系、ポリオレフィン（ＰＰ、ＰＥ）系、共重合体（ＥＶＡ、ＥＥＡ、ＥＢＡ）系、またこれらの材料を一部置換して、更に接着性や機械的強度を向上したフィルム使用することができる。また、これらのフィルムの積層体であってもよい。
【００２１】
離型フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、２５〜５０μｍが好ましい。
【００２２】
（接着剤層）
本発明の接着剤層１２は、上述のように、離型フィルム１１の第１の面１１ａ上に形成され、ウエハの形状に対応する円形ラベル形状を有する。
【００２３】
接着剤層１２は、半導体ウエハ等が貼合されダイシングされた後、チップをピックアップする際に、チップ裏面に付着しており、チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである。接着剤層１２としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂から選択される少なくとも１種を含む粘接着剤等を好ましく使用することができる。この他、ポリイミド系樹脂やシリコーン系樹脂を使用することもできる。その厚さは適宜設定してよいが、５〜１００μｍ程度が好ましい。
【００２４】
（粘着フィルム）
本発明の粘着フィルム１３は、上述のように、ダイシング用のリングフレームの形状に対応する円形ラベル部１３ａと、その外側を囲むような周辺部１３ｂとを有する。このような粘着フィルムは、プリカット加工により、フィルム状粘着剤から円形ラベル部１３ａの周辺領域を除去することで形成することができる。
【００２５】
粘着フィルム１３としては、特に制限はなく、ウエハをダイシングする際にはウエハが剥離しないように十分な粘着力を有し、ダイシング後にチップをピックアップする際には容易に接着剤層から剥離できるよう低い粘着力を示すものであればよい。例えば、基材フィルムに粘着剤層を設けたものを好適に使用できる。
【００２６】
粘着フィルム１３の基材フィルムとしては、従来公知のものであれば特に制限することなく使用することができるが、後述の粘着剤層として放射線硬化性の材料を使用する場合には、放射線透過性を有するものを使用することが好ましい。
【００２７】
例えば、その材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。また、基材フィルムはこれらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。
基材フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、５０〜２００μｍが好ましい。
【００２８】
粘着フィルム１３の粘着剤層に使用される樹脂としては、特に限定されるものではなく、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができる。
粘着剤層１３の樹脂には、アクリル系粘着剤、放射線重合性化合物、光重合開始剤、硬化剤等を適宜配合して粘着剤を調製することが好ましい。粘着剤層１３の厚さは特に限定されるものではなく適宜に設定してよいが、５〜３０μｍが好ましい。
【００２９】
放射線重合性化合物を粘着剤層に配合して放射線硬化により接着剤層から剥離しやすくすることができる。その放射線重合性化合物は、例えば光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分量化合物が用いられる。
【００３０】
具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等が適用可能である。
【００３１】
また、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなど）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど）を反応させて得られる。
粘着剤層には、上記の樹脂から選ばれる２種以上が混合されたものでもよい。
【００３２】
光重合開始剤を使用する場合、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を使用することができる。これら光重合開始剤の配合量はアクリル系共重合体１００質量部に対して０．０１〜５質量部が好ましい。
【００３３】
（支持部材）
支持部材１４は、離型フィルム１１の、接着剤１２及び粘着フィルム１３が設けられた第１の面１１ａとは反対の第２の面１１ｂであって、且つ、接着剤層１２の離型フィルム１１の短手方向における端部よりも外側の一領域ｒ中に離型フィルム１１の短手方向に複数設けられている。このように、支持部材１４を設けることで、ウエハ加工用テープ１０をロール状に巻き取った際に、テープに加わる巻き取り圧を分散する、或いは、支持部材１４に集めることができるので、接着剤層１２への転写跡の形成を抑制することが可能となる。
【００３４】
また、支持部材１４を接着剤層１２の離型フィルム１１の短手方向における端部よりも外側の一領域ｒ中に離型フィルム１１の短手方向に複数設けることにより、一領域ｒ中に設けるべき１つの支持部材１４の幅（離型フィルム１１の短手方向の長さ）を小さくすることができる。先行特許文献１に記載のウエハ加工用テープのように支持部材の幅が大きい場合は、ロール状に巻き取られた状態では粘着フィルムの上面が支持部材により押さえつけられているため、接着剤層１２の厚みにより離型フィルム１１と円形ラベル部１３ａの間に生じた隙間に残った空気（エア）は円形ラベル部１３ａの外側へは移動できないが、支持部材１４の幅が小さい場合は、粘着フィルム１３の上面が支持部材１４により押さえつけられている領域が離型フィルム１１の短手方向においては小さくなるため、その押圧力に抗して、離型フィルム１１と円形ラベル部１３ａの間の隙間に残った空気（エア）が、円形ラベル部１３ａの外側へ移動できる。
【００３５】
なお、接着剤層１２の離型フィルム１１の短手方向における端部よりも外側の領域は、図１に示すように、離型フィルム１１の紙面右側端部と紙面左側端部に２か所存在するが、支持部材１４は、一領域ｒ中に離型フィルム１１の短手方向に複数設けるのであるから、離型フィルム１１の紙面右側端部と紙面左側端部にそれぞれ１つずつ設ける場合は、含まれない。
【００３６】
なお、図１においては、支持部材１４を離型フィルム１１の紙面右側端部と紙面左側端部にそれぞれ２つずつ設けたが、２以上であれば特に限定はない。また、支持部材１４を離型フィルム１１の紙面右側端部および紙面左側端部のいずれか一方に複数設けるようにしてもよい。
【００３７】
支持部材を接着剤１２及び粘着フィルム１３が設けられた第１の面１１ａに形成する場合には、支持層の幅に制限があるのに対し、本実施形態の構成では、支持部材１４の幅を広く確保することができ、より効果的に転写痕の発生を抑制できる。さらに、支持部材１４を離型フィルム１１の第２の面１１ｂに設けることで、支持部材１４の位置ズレに対する許容度が大きくなるという効果が得られる。
【００３８】
支持部材１４は、それぞれの幅が１０〜１５ｍｍであり、一領域ｒ中に設けられた支持部材１４同士の間隔が５ｍｍ以上であることが好ましい。各支持部材１４の幅を１０〜１５ｍｍとすることにより、エアが支持部材１４による押圧力に抗してラベル部１３ａの外側へより排出されやすくなる。また、一領域ｒ中に設けられた支持部材１４同士の間隔を５ｍｍ以上とすることにより、外側へ移動してくるエアが入ることができる隙間ができるため、エアがラベル部１３ａの外側へより排出されやすくなる。
【００３９】
支持部材１４の厚さとしては、離型フィルム１１上における、接着剤層１２と粘着フィルム１３の円形ラベル部１３ａとの積層部分と、粘着フィルム１３の周辺部１３ｂとの段差に相当する厚さ、すなわち接着剤層１２と同じか、又は、それ以上であればよい。図２は、接着剤剤層１２よりも厚い支持部材１４’の例を示す断面図である。
支持部材がこのような厚さを有することで、テープ１０を巻き取ったときに、粘着フィルム１３とその表面に重なる離型フィルム１１の第２の面１１ｂとが接触するか、又は、接触せずにこれらの間に空間が形成されるので、粘着フィルム１３を介して柔軟な接着剤層１２に離型フィルム１１の第２の面１１ｂが強く押し付けられることがない。よって、転写痕の発生をいっそう効果的に抑制することができる。
【００４０】
一領域ｒ中に設けられた支持部材１４は、接着層１２に近い側の厚みを最も厚くすることもできる。これにより、ロール状に巻き取られた状態においてラベル部１３ａの外側の方が支持部材１４による押圧力が低いため、エアがよりラベル部１３ａの外側へ排出されやすくなる。
【００４１】
支持部材１４は、離型フィルム１１の長手方向に沿って、断続的又は連続的に設けることができるが、転写痕の発生をより効果的に抑制する観点からは、基材フィルム１１の長手方向に沿って連続的に設けることが好ましい。
【００４２】
また、支持部材１４は、ウエハ加工用テープ１０の巻きズレを防止する観点から、粘着フィルム１３に対してある程度の摩擦係数を有する材質のものが好ましい。これにより、ウエハ加工用テープ１０の巻きズレを防止でき、高速巻取りや巻取り数を増大させることができるといった効果が得られる。
【００４３】
支持部材１４と粘着フィルム１３の基材フィルムとの間の静摩擦係数は、０．２〜２．０であることが好ましく、０．６〜１．６であることがより好ましい。ウエハ加工用テープをロール状に巻き取ると、離型フィルム１１の第１の面１１ａ側に設けられた粘着フィルム１３の周辺部１３ａと、離型フィルム１１の第２の面１１ｂ側に設けられた支持部材１４とが接触することから、支持部材１４と粘着フィルム１３の基材フィルムとの間の静摩擦係数が０．２未満と小さい場合には、製造時や使用時に巻きズレが発生し易くなりハンドリング性が悪化する。一方、２．０より大きい場合には、粘着フィルム１３の基材フィルムと支持部材１４との間の抵抗が大きすぎて、製造工程でのハンドリング性が悪化したり、高速巻き取り時等に蛇行したりする原因となる。したがって、両者間の静摩擦係数を上記範囲に設定することで、ウエハ加工用テープ１０の巻きズレを防止でき、高速巻取りを可能とし、巻取り数を増大させることができるといった効果が得られる。
【００４４】
本発明において、支持部材１４と粘着フィルム１３の基材フィルムとの間の静摩擦係数は、ＪＩＳ Ｋ７１２５に準拠し、以下のような測定方法により得ることができる。
２５ｍｍ（幅）×１００ｍｍ（長さ）にそれぞれカットされた粘着フィルム１３の基材フィルムと支持部材１４の両フィルムサンプルを重ね合わせ、下側のフィルムを固定する。次いで、積層されたフィルムの上に重量２００ｇのおもりを荷重Ｗとして乗せ、上側のフィルムを２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張り、滑り出す際の力Ｆｄ（ｇ）を測定し、以下の式から静摩擦係数（μｄ）を求める。
μｄ＝Ｆｄ／Ｗ
【００４５】
支持部材１４としては、例えば、樹脂フィルム基材に粘接着剤を塗布した粘接着テープを好適に使用することができる。このような粘接着テープを、離型フィルム１１の第２の面１１ｂの両端部分の所定位置に貼り付けることで、本実施形態のウエハ加工用テープ１０を形成することができる。
【００４６】
粘接着テープの基材樹脂としては、上記線膨張係数の範囲を満たし、且つ、巻き圧に耐え得るものであれば特に限定はないが、耐熱性、平滑性、及び、入手し易さの点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン、及び高密度ポリエチレンから選択されることが好ましい。
粘接着テープの粘着剤の組成及び物性については、特に限定はなく、テープ１０の巻き取り工程及び保管工程において、離型フィルム１１から剥離しないものであればよい。
【００４７】
また、支持部材１４としては、着色された支持部材を用いてもよい。このような着色支持部材を用いることで、ウエハ加工用テープをロール状に巻き取った際に、テープの種類を明確に識別することができる。例えば、着色支持部材１４の色を、ウエハ加工用テープの種類や厚さによって異ならせることで、容易にテープの種類や厚さを識別することができ、人為的なミスの発生を抑制、防止することができる。
【実施例】
【００４８】
次に、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００４９】
（１）粘着フィルムの作製
（粘着フィルム１Ａ）
溶媒のトルエン４００ｇ中に、ｎ−ブチルアクリレート１２８ｇ、２−エチルヘキシルアクリレート３０７ｇ、メチルメタアクリレート６７ｇ、メタクリル酸１．５ｇ、重合開始剤としてベンゾイルペルオキシドの混合液を、適宜、滴下量を調整し、反応温度および反応時間を調整し、官能基をもつ化合物（１）の溶液を得た。
次にこのポリマー溶液に、放射線硬化性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物（２）として、別にメタクリル酸とエチレングリコールから合成した２−ヒドロキシエチルメタクリレート２．５ｇ、重合禁止剤としてハイドロキノンを適宜滴下量を調整して加え反応温度および反応時間を調整して、放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）の溶液を得た。続いて、化合物（Ａ）溶液中の化合物（Ａ）１００質量部に対してポリイソシアネート（Ｂ）として日本ポリウレタン社製：コロネートＬを１質量部を加え、光重合開始剤として日本チバガイギー社製：イルガキュアー１８４を０．５質量部、溶媒として酢酸エチル１５０質量部を化合物（Ａ）溶液に加えて混合して、放射線硬化性の粘着剤組成物を調製した。
続いて、調製した粘着剤層組成物を厚さ１００μｍのエチレン−酢酸ビニル共重合体基材フィルムに、乾燥膜厚が２０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥し、粘着フィルム１Ａを作製した。
【００５０】
（２）離型フィルム
以下に示す離型フィルム２Ａを用いた。
離型フィルム２Ａ：厚さ３８μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム
【００５１】
（３）接着剤層の形成
（接着剤層３Ａ）
エポキシ樹脂としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９７、分子量１２００、軟化点７０℃）５０質量部、シランカップリング剤としてγ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン１．５質量部、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン３質量部、平均粒径１６ｎｍのシリカフィラー３０質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分混練した。
これにアクリル樹脂（質量平均分子量：８０万、ガラス転移温度−１７℃）１００質量部、６官能アクリレートモノマーとしてジペンタエリスリトールヘキサアクリレート５質量部、硬化剤としてヘキサメチレンジイソシアネートのアダクト体０．５質量部、キュアゾール２ＰＺ（四国化成（株）製商品名、２−フェニルイミダゾール）２．５質量部を加え、攪拌混合し、真空脱気し、接着剤を得た。
【００５２】
上記接着剤を離型フィルム２Ａ上に塗布し、１１０℃で１分間加熱乾燥して、膜厚が２０μｍのＢステージ状態（熱硬化性樹脂の硬化中間状態）の塗膜を形成し、離型フィルム２Ａ上に接着剤層３Ａを形成し、冷蔵保管した。
【００５３】
（接着剤層３Ｂ）
上記接着剤を離型フィルム２Ａ上に塗布し、１１０℃で１分間加熱乾燥して、膜厚が６０μｍのＢステージ状態（熱硬化性樹脂の硬化中間状態）の塗膜を形成し、離型フィルム２Ａ上に接着剤層３Ｂを形成し、冷蔵保管した。
【００５４】
（接着剤層３Ｃ）
上記接着剤を離型フィルム２Ａ上に塗布し、１１０℃で１分間加熱乾燥して、膜厚が１２０μｍのＢステージ状態（熱硬化性樹脂の硬化中間状態）の塗膜を形成し、離型フィルム２Ａ上に接着剤層３Ｃを形成し、冷蔵保管した。
【００５５】
（４）支持部材の作製
（支持部材４Ａ）
アクリル樹脂（質量平均分子量：６０万、ガラス転移温度−２０℃）１００質量部、硬化剤としてポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン（株）製、商品名：コロネートＬ）１０質量部を混合して粘着剤組成物を得た。
【００５６】
上記粘着剤組成物を厚さ４０μｍの低密度ポリエチレンフィルムに、乾燥膜厚が２０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥し、得られた粘接着テープを幅１０ｍｍに切断して、支持部材４Ａを作製した。
【００５７】
（支持部材４Ｂ）
上記得られた粘接着テープを幅１５ｍｍに切断した以外は、支持部材４Ａと同様にして、支持部材４Ｂを作成した。
【００５８】
（支持部材４Ｃ）
上記得られた粘接着テープを幅２５ｍｍに切断した以外は、支持部材４Ａと同様にして、支持部材４Ｃを作成した。
【００５９】
（支持部材４Ｄ）
上記粘着剤組成物を厚さ４０μｍの低密度ポリエチレンフィルムに、乾燥膜厚が３２μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥し、得られた粘接着テープを幅１０ｍｍに切断して、支持部材４Ｄを作製した。
【００６０】
（支持部材４Ｅ）
上記得られた粘接着テープを幅１５ｍｍに切断した以外は、支持部材４Ｄと同様にして、支持部材４Ｅを作成した。
【００６１】
（支持部材４Ｆ）
上記得られた粘接着テープを幅２５ｍｍに切断した以外は、支持部材４Ｄと同様にして、支持部材４Ｆを作成した。
【００６２】
（支持部材４Ｇ）
上記粘着剤組成物を厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに、乾燥膜厚が３０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥し、得られた粘接着テープを幅１５ｍｍに切断して、支持部材４Ｇを作製した。
【００６３】
（支持部材４Ｈ）
上記得られた粘接着テープを幅２５ｍｍに切断した以外は、支持部材４Ｇと同様にして、支持部材４Ｈを作成した。
【００６４】
（実施例１）
冷蔵保管していた接着剤層３Ａが形成された離型フィルム２Ａを常温に戻し、接着剤層に対して、離型フィルムへの切り込み深さが１０μｍ以下になるように調整して直径２２０ｍｍの円形プリカット加工を行った。その後、接着剤層の不要部分を除去し、粘着フィルム１Ａをその粘着剤層が接着剤層と接するように、離型フィルム２Ａ室温でラミネートした。そして、粘着フィルム１Ａに対して、離型フィルムへの切り込み深さが１０μｍ以下となるように調節して接着剤層と同心円状に直径２９０ｍｍの円形プリカット加工を行った。次に、離型フィルム２Ａの接着剤層及び粘着フィルムが設けられた第１の面とは反対の第２の面であって、且つ、且つ、離型フィルム２Ａの短手方向両端部の領域ｒに互いの間隔を１０ｍｍ空けて２本の支持部材４Ａを貼合して、図１に示す構造を有する実施例１のウエハ加工用テープを作製した。
【００６５】
（実施例２）
支持部材４Ａに換えて支持部材４Ｇを用い、支持部材間の間隔を５ｍｍとした以外は実施例１と同様にして、実施例２のウエハ加工用テープを作製した。
【００６６】
（実施例３）
支持部材４Ａに換えて支持部材４Ｄを、接着剤層３Ａに換えて接着剤層３Ｂを用いた以外は実施例１と同様にして、実施例３のウエハ加工用テープを作製した。
【００６７】
（実施例４）
支持部材４Ｄに換えて支持部材４Ｇを用い、支持部材間の間隔を５ｍｍとした以外は実施例３と同様にして、実施例４のウエハ加工用テープを作製した。
【００６８】
（実施例５）
接着剤層３Ｂに換えて接着剤層３Ｃを用いた以外は実施例４と同様にして、実施例５のウエハ加工用テープを作製した。
【００６９】
（実施例６）
接着剤層に近い側に支持部材Ｇを、端部側に支持部材Ｅ用いた以外は実施例５と同様にして、実施例６のウエハ加工用テープを作製した。
【００７０】
（比較例１）
冷蔵保管していた接着剤層３Ａが形成された離型フィルム２Ａを常温に戻し、接着剤層に対して、離型フィルムへの切り込み深さが１０μｍ以下になるように調整して直径２２０ｍｍの円形プリカット加工を行った。その後、接着剤層の不要部分を除去し、粘着フィルム１Ａをその粘着剤層が接着剤層と接するように、離型フィルム２Ａ室温でラミネートした。そして、粘着フィルム１Ａに対して、離型フィルムへの切り込み深さが１０μｍ以下となるように調節して接着剤層と同心円状に直径２９０ｍｍの円形プリカット加工を行い、円形ラベル部および周辺部を残し、その他の不要部分を除去した。次に、離型フィルム２Ａの接着剤層及び粘着フィルムが設けられた第１の面とは反対の第２の面であって、且つ、離型フィルム２Ａの短手方向両端部に支持部材４Ｃを1本ずつ貼合して、先行特許文献１の図１に示す構造を有する比較例１のウエハ加工用テープを作製した。
【００７１】
（比較例２）
接着剤層３Ａに換えて接着剤層３Ｂを用いた以外は比較例１と同様にして、比較例２のウエハ加工用テープを作製した。
【００７２】
（比較例３）
支持部材４Ｃに換えて支持部材４Ｈを、接着剤層３Ａに換えて接着剤層３Ｂを用いた以外は比較例１と同様にして、比較例３のウエハ加工用テープを作製した。
【００７３】
（比較例４）
支持部材４Ｃに換えて支持部材４Ｈを、接着剤層３Ａに換えて接着剤層３Ｃを用いた以外は比較例１と同様にして、比較例４のウエハ加工用テープを作製した。
【００７４】
（比較例５）
支持部材を設けなかった以外は比較例２と同様にして、比較例５のウエハ加工用テープを作製した。
【００７５】
[ラベル痕の抑制性の評価］
実施例及び比較例のウエハ加工用テープを、円形形状の粘着フィルムの数が３００枚になるように、ロール状に巻き取り、ウエハ加工用テープロールを作製した。得られたウエハ加工用テープロールを1ヶ月間冷蔵庫内（５℃）で保管した。その後、ウエハ加工用テープロールを室温に戻してからロールを解き、目視にてラベル痕の有無を観察し、以下の評価基準に従って、○、△、×の３段階でウエハ加工用テープの転写痕の抑制性を評価した。結果を表１及び表２に示す。
○（良品）：様々な角度から目視観察してもラベル痕が確認出来ない
△（許容品）：ラベル痕は確認出来るが半導体装置の加工工程に影響を与えるほどではない
×（不良品）：半導体装置の加工工程に影響を与える可能性のあるラベル痕が確認できる
【００７６】
[エアの巻き込みの抑制性の評価］
実施例及び比較例のウエハ加工用テープを、円形形状の粘着フィルムの数が２００枚になるように、ロール状に巻き取り、ウエハ加工用テープロールを作製した。得られたウエハ加工用テープロールを包装袋に入れ、１ヶ月間冷蔵庫内（５℃）で保管後、テープ表面が−５０℃となるドライアイス雰囲気下にて３日間保管した。その後、ウエハ加工用テープロールを常温に戻してから包装袋を開封し、ロールを解き、目視にてエアの有無を観察し、エアが円形ラベル部の外側へ排出され、接着剤層と粘着フィルムの円形ラベル部との間にエアの巻き込みが無いものを○（良品）、エアが円形ラベル部の外側へ完全には排出されておらず一部残っているものの、接着剤層と粘着フィルムの円形ラベル部との間にはエアの巻き込みが無いものを△（許容品）、接着剤層と粘着フィルムの円形ラベル部との間にエアの巻込みが有るものを×（不良品）として、ウエハ加工用テープのエアの巻き込みの抑制性の評価をした。結果を表１及び表２に示す。
【００７７】
【表１】
0006362526.tif 000002
【００７８】
【表２】
0006362526.tif 000003
【００７９】
表１に示すように、実施例１〜６に係るウエハ加工用テープは、離型フィルムの第１の面とは反対の第２の面上であって、且つ、接着剤層の離型フィルムの短手方向における端部よりも外側の一領域中に離型フィルムの短手方向に複数の支持部材が設けられているため、ラベル痕の抑制性、エアの巻き込みの抑制性ともに良好な結果となった。接着層に近い側の支持部材の厚みが最も厚い実施例６では、エアの巻き込みの抑制性において特に優れた結果となった。
【００８０】
これに対して、接着剤層の離型フィルムの短手方向における端部よりも外側の一領域中に離型フィルムの短手方向に１つの支持部材しか設けられていない比較例１〜４に係るウエハ加工用テープは、表２に示すように、エアの巻き込みの抑制性で劣る結果となった。支持部材が設けられていない比較例５に係るウエハ加工用テープは、エアの巻き込みの抑制性では優れる結果となったが、ラベル痕の抑制性において劣る結果となった。
【符号の説明】
【００８１】
１０：ウエハ加工用テープ
１１：離型フィルム
１２：接着剤層
１３：粘着フィルム
１３ａ：円形ラベル部
１３ｂ：周辺部
１４，１４'，１４"：支持部材
【図１】
0006362526.tif 000004
【図２】
0006362526.tif 000005
【図３】
0006362526.tif 000006
【図４】
0006362526.tif 000007
【図５】
0006362526.tif 000008
【図６】
0006362526.tif 000009
【図７】
0006362526.tif 000010