(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学フィルムであって、
複屈折性基材と、
前記基材によって支持されるプリズム層であって、同じプリズム方向に沿って延在する複数の隣り合った線形プリズムを備える主表面を有する、プリズム層と、
前記基材と前記プリズム層との間に配設され、隣接する窪み構造体の間に隆起部が形成されるように配置された最密充填窪み構造体を備える、埋め込み構造化表面であって、前記窪み構造体の大きさが２つの直交面内方向に沿って制限される、埋め込み構造化表面と、を備え、
前記埋め込み構造化表面が、それぞれ第１及び第２の直交面内方向と関連付けられた第１及び第２のフーリエパワースペクトルによって特徴付け可能なトポグラフィーを有し、
前記第１のフーリエパワースペクトルが、ゼロ周波数に対応せず、かつ第１のベースラインを画定する２つの隣接する谷部分により境界を定められる１つ又はそれよりも多くの第１の周波数ピークを含む範囲で、いずれのそのような第１の周波数ピークも０．８未満の第１のピーク比を有し、前記第１のピーク比が、前記第１の周波数ピーク下面積で除した前記第１の周波数ピークと前記第１のベースラインとの間の面積に等しく、
前記第２のフーリエパワースペクトルが、ゼロ周波数に対応せず、かつ第２のベースラインを画定する２つの隣接する谷部分により境界を定められる１つ又はそれよりも多くの第２の周波数ピークを含む範囲で、いずれのそのような第２の周波数ピークも０．８未満の第２のピーク比を有し、前記第２のピーク比が、前記第２の周波数ピーク下面積で除した前記第２の周波数ピークと前記第２のベースラインとの間の面積に等しく、
前記埋め込み構造化表面が、平面図における２００ｍｍ／ｍｍ２未満の隆起部全長／単位面積を特徴とする、光学フィルム。
【請求項２】
光学フィルムであって、
複屈折性基材と、
前記基材によって支持されるプリズム層であって、同じプリズム方向に沿って延在する複数の隣り合った線形プリズムを備える主表面を有する、プリズム層と、
前記基材と前記プリズム層との間に配設され、最密充填窪み構造体を備える、埋め込み構造化表面であって、前記埋め込み構造化表面が、基準面及び該基準面に垂直な厚さ方向を画定する、埋め込み構造化表面と、を備え、
前記埋め込み構造化表面が、それぞれ第１及び第２の直交面内方向と関連付けられた第１及び第２のフーリエパワースペクトルによって特徴付け可能なトポグラフィーを有し、
前記第１のフーリエパワースペクトルが、ゼロ周波数に対応せず、かつ第１のベースラインを画定する２つの隣接する谷部分により境界を定められる１つ又はそれよりも多くの第１の周波数ピークを含む範囲で、いずれのそのような第１の周波数ピークも０．８未満の第１のピーク比を有し、前記第１のピーク比が、前記第１の周波数ピーク下面積で除した前記第１の周波数ピークと前記第１のベースラインとの間の面積に等しく、
前記第２のフーリエパワースペクトルが、ゼロ周波数に対応せず、かつ第２のベースラインを画定する２つの隣接する谷部分により境界を定められる１つ又はそれよりも多くの第２の周波数ピークを含む範囲で、いずれのそのような第２の周波数ピークも０．８未満の第２のピーク比を有し、前記第２のピーク比が、前記第２の周波数ピーク下面積で除した前記第２の周波数ピークと前記第２のベースラインとの間の面積に等しく、
前記最密充填窪み構造体が、前記基準面内の等価円直径（ＥＣＤ）及び前記厚さ方向に沿った平均高さを特徴とし、各窪み構造体のアスペクト比が、前記窪み構造体の前記ＥＣＤで除した前記窪み構造体の前記平均高さに等しく、
前記窪み構造体の平均アスペクト比が０．１５未満である、光学フィルム。
【請求項３】
光学フィルムであって、
複屈折性基材と、
前記基材によって支持されるプリズム層であって、同じプリズム方向に沿って延在する複数の隣り合った線形プリズムを備える主表面を有する、プリズム層と、
前記基材と前記プリズム層との間に配設され、湾曲したベース面を有する最密充填窪み構造体を備える、埋め込み構造化表面と、を備え、
前記埋め込み構造化表面が、それぞれ第１及び第２の直交面内方向と関連付けられた第１及び第２のフーリエパワースペクトルによって特徴付け可能なトポグラフィーを有し、
前記第１のフーリエパワースペクトルが、ゼロ周波数に対応せず、かつ第１のベースラインを画定する２つの隣接する谷部分により境界を定められる１つ又はそれよりも多くの第１の周波数ピークを含む範囲で、いずれのそのような第１の周波数ピークも０．８未満の第１のピーク比を有し、前記第１のピーク比が、前記第１の周波数ピーク下面積で除した前記第１の周波数ピークと前記第１のベースラインとの間の面積に等しく、
前記第２のフーリエパワースペクトルが、ゼロ周波数に対応せず、かつ第２のベースラインを画定する２つの隣接する谷部分により境界を定められる１つ又はそれよりも多くの第２の周波数ピークを含む範囲で、いずれのそのような第２の周波数ピークも０．８未満の第２のピーク比を有し、前記第２のピーク比が、前記第２の周波数ピーク下面積で除した前記第２の周波数ピークと前記第２のベースラインとの間の面積に等しく、
前記埋め込み構造化表面が９５％未満の光学的ヘイズを提供する、光学フィルム。
【請求項４】
光学フィルムであって、
複屈折性基材と、
前記基材によって支持されるプリズム層であって、同じプリズム方向に沿って延在する複数の隣り合った線形プリズムを備える主表面を有する、プリズム層と、
前記基材と前記プリズム層との間に配設され、最密充填窪み構造体を備える、埋め込み構造化表面と、を備え、
前記埋め込み構造化表面が、それぞれ第１及び第２の直交面内方向と関連付けられた第１及び第２のフーリエパワースペクトルによって特徴付け可能なトポグラフィーを有し、
前記第１のフーリエパワースペクトルが、ゼロ周波数に対応せず、かつ第１のベースラインを画定する２つの隣接する谷部分により境界を定められる１つ又はそれよりも多くの第１の周波数ピークを含む範囲で、いずれのそのような第１の周波数ピークも０．８未満の第１のピーク比を有し、前記第１のピーク比が、前記第１の周波数ピーク下面積で除した前記第１の周波数ピークと前記第１のベースラインとの間の面積に等しく、
前記第２のフーリエパワースペクトルが、ゼロ周波数に対応せず、かつ第２のベースラインを画定する２つの隣接する谷部分により境界を定められる１つ又はそれよりも多くの第２の周波数ピークを含む範囲で、いずれのそのような第２の周波数ピークも０．８未満の第２のピーク比を有し、前記第２のピーク比が、前記第２の周波数ピーク下面積で除した前記第２の周波数ピークと前記第２のベースラインとの間の面積に等しく、
前記埋め込み構造化表面が、１０〜６０％の範囲内の光学的ヘイズ及び１０〜４０％の範囲内の光学的透明度を提供する、光学フィルム。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）などのディスプレイシステムは、例えばコンピュータのモニター、携帯情報端末（ＰＤＡ）、携帯電話、携帯音楽プレーヤー、及び薄型液晶テレビなどの様々な用途及び市販の装置において使用されている。大部分のＬＣＤは、液晶パネルと、液晶パネルを照射するための拡張範囲型光源（バックライトと称されることが多い）と、を含む。バックライトは、通常、１つ又はそれよりも多くのランプと、例えば光ガイド、ミラーフィルム、光路変更フィルム（輝度向上フィルムを含む）、リターダーフィルム、光偏光フィルム、及び拡散フィルムなどの多くの光調整フィルムとを含む。拡散フィルムは、典型的に、光学的欠陥を隠蔽し、バックライトによって放射された光の輝度均一性を改善するために含まれる。
【０００２】
いくつかの拡散フィルムは、ビーズ状構成体を使用して光拡散を提供する。例えば、光学フィルムは、フィルムの１つの表面に被着された微小ビーズの層を有し得、ビーズ表面における光の屈折が、フィルムの光拡散特性を提供するように動作し得る。ビーズ状拡散フィルムの例としては、３Ｍ  Ｃｏｍｐａｎｙにより製品表記ＴＢＥＦ２−ＧＭの下で販売されており、本明細書において「まばらに分布するビーズ状拡散体」又は「ＳＤＢ拡散体」と称される、まばらに分布するビーズのつや消し面を有する線形プリズム輝度向上フィルム、３Ｍ  Ｃｏｍｐａｎｙにより製品表記ＤＢＥＦ−Ｄ３−３４０の下で販売されており、本明細書において「密充填ビーズ状拡散体」又は「ＤＰＢ拡散体」と称される、ビーズ状拡散体層を有する反射偏光フィルム、及び本明細書において「商用カバーシート拡散体」又は「ＣＣＳ拡散体」と称される、商用ディスプレイ装置に含まれる拡散カバーシートが挙げられる。図１は、ＣＣＳ拡散体のビーズ状表面の代表的部分の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）画像を示し、図１Ａは、断面図におけるそのような表面のＳＥＭ画像を示す。図２及び３は、それぞれＤＰＢ拡散体及びＳＤＢ拡散体の代表的部分のＳＥＭ画像を示す。
【０００３】
他の拡散フィルムは、ビーズ層以外の構造化表面を使用して光拡散を提供し、この構造化表面は構造化ツールからの微細複製によって作製される。そのような拡散フィルムの例としては、米国特許第２０１２／０１１３６２２号（Ａｒｏｎｓｏｎら）、米国特許第２０１２／０１４７５９３号（Ｙａｐｅｌら）、国際公開第２０１１／０５６４７５号（Ｂａｒｂｉｅ）、及び国際公開第２０１２／０１４１２６１号（Ａｒｏｎｓｏｎら）に記載の、カッターでツールから材料を取り除くことにより作製された、対応する構造体を有するツールから微細複製された、曲線的又は湾曲した構造体を有するフィルム（本明細書において「Ｉ型微細複製」拡散フィルムと称される）、並びに米国特許第２０１０／０３０２４７９号（Ａｒｏｎｓｏｎら）に記載の、電気メッキプロセスにより作製された、対応する構造体を有するツールから微細複製された、平坦小平面構造体を有するフィルム（本明細書において「ＩＩ型微細複製」拡散フィルムと称される）が挙げられる。Ｉ型微細複製拡散フィルムの構造化表面の代表的部分のＳＥＭ画像を図４に示し、ＩＩ型微細複製拡散フィルムの同様の画像を図５に示す。更に他の微細複製拡散フィルムとしては、ツール表面が砂吹付け手順によって構造化されるように作製され、その構造化表面が次いでツールからの微細複製によってフィルムに付与される、フィルムが挙げられる。例えば、米国特許第７，４８０，０９７号（Ｎａｇａｈａｍａら）を参照されたい。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
一態様では、本説明は光学フィルムに関する。本光学フィルムは、複屈折性基材と、該基材によって支持されるプリズム層と、を含み、該プリズム層は、同じプリズム方向に沿って延在する複数の隣り合った線形プリズムを備える主表面を有する。本光学フィルムはまた、隣接する構造体の間に隆起部が形成されるように配置された最密充填構造体を含む、該基材と該プリズム層との間に配設された埋め込み構造化表面を含み、該構造体の大きさは、２つの直交面内方向に沿って制限される。該埋め込み構造化表面は、それぞれ第１及び第２の直交面内方向と関連付けられた第１及び第２のフーリエパワースペクトルによって特徴付け可能なトポグラフィーを有し、該第１のフーリエパワースペクトルが、ゼロ周波数に対応せず、かつ第１のベースラインを画定する２つの隣接する谷部分により境界を定められる１つ又はそれよりも多くの第１の周波数ピークを含む範囲で、いずれのそのような第１の周波数ピークも０．９未満の第１のピーク比を有し、該第１のピーク比は、該第１の周波数ピーク下面積で除した該第１の周波数ピークと該第１のベースラインとの間の面積に等しい。更に、該第２のフーリエパワースペクトルが、ゼロ周波数に対応せず、かつ第２のベースラインを画定する２つの隣接する谷部分により境界を定められる１つ又はそれよりも多くの第２の周波数ピークを含む範囲で、いずれのそのような第２の周波数ピークも０．８未満の第２のピーク比を有し、該第２のピーク比は、該第２の周波数ピーク下面積で除した該第２の周波数ピークと該第２のベースラインとの間の面積に等しい。該埋め込み構造化表面は、平面図における２００ｍｍ／ｍｍ２未満の隆起部全長／単位面積を特徴とする。
【０００５】
別の態様では、本説明は、複屈折性基材と、該基材によって支持されるプリズム層と、を含む光学フィルムに関し、該プリズム層は、同じプリズム方向に沿って延在する複数の隣り合った線形プリズムを備える主表面を有する。本光学フィルムはまた、最密充填構造体を含む、該基材と該プリズム層との間に配設された埋め込み構造化表面を含み、該埋め込み構造化表面は、基準面及び該基準面に垂直な厚さ方向を画定する。該埋め込み構造化表面は、それぞれ第１及び第２の直交面内方向と関連付けられた第１及び第２のフーリエパワースペクトルによって特徴付け可能なトポグラフィーを有し、該第１のフーリエパワースペクトルが、ゼロ周波数に対応せず、かつ第１のベースラインを画定する２つの隣接する谷部分により境界を定められる１つ又はそれよりも多くの第１の周波数ピークを含む範囲で、いずれのそのような第１の周波数ピークも０．９未満の第１のピーク比を有し、該第１のピーク比は、該第１の周波数ピーク下面積で除した該第１の周波数ピークと該第１のベースラインとの間の面積に等しい。更に、該第２のフーリエパワースペクトルが、ゼロ周波数に対応せず、かつ第２のベースラインを画定する２つの隣接する谷部分により境界を定められる１つ又はそれよりも多くの第２の周波数ピークを含む範囲で、いずれのそのような第２の周波数ピークも０．８未満の第２のピーク比を有し、該第２のピーク比は、該第２の周波数ピーク下面積で除した該第２の周波数ピークと該第２のベースラインとの間の面積に等しい。該最密充填構造体は、該基準面内の等価円直径（ＥＣＤ）及び該厚さ方向に沿った平均高さを特徴とし、各構造体の平均アスペクト比は、該構造体の該ＥＣＤで除した該構造体の該平均高さに等しい。該構造体の平均アスペクト比は０．１５未満である。
【０００６】
更に別の態様では、本開示は、複屈折性基材と、該基材によって支持されるプリズム層と、を含む光学フィルムに関し、該プリズム層は、同じプリズム方向に沿って延在する複数の隣り合った線形プリズムを含む主表面を有する。本光学フィルムはまた、湾曲したベース面を有する最密充填構造体を含む、該基材と該プリズム層との間に配設された埋め込み構造化表面を含む。該埋め込み構造化表面は、それぞれ第１及び第２の直交面内方向と関連付けられた第１及び第２のフーリエパワースペクトルによって特徴付け可能なトポグラフィーを有し、該第１のフーリエパワースペクトルが、ゼロ周波数に対応せず、かつ第１のベースラインを画定する２つの隣接する谷部分により境界を定められる１つ又はそれよりも多くの第１の周波数ピークを含む範囲で、いずれのそのような第１の周波数ピークも０．９未満の第１のピーク比を有し、該第１のピーク比は、該第１の周波数ピーク下面積で除した該第１の周波数ピークと該第１のベースラインとの間の面積に等しい。更に、該第２のフーリエパワースペクトルが、ゼロ周波数に対応せず、かつ第２のベースラインを画定する２つの隣接する谷部分により境界を定められる１つ又はそれよりも多くの第２の周波数ピークを含む範囲で、いずれのそのような第２の周波数ピークも０．８未満の第２のピーク比を有し、該第２のピーク比は、該第２の周波数ピーク下面積で除した該第２の周波数ピークと該第２のベースラインとの間の面積に等しい。該埋め込み構造化表面は、９５％未満を有する光学を提供する。
【０００７】
別の態様では、本開示は、複屈折性基材と、該基材によって支持されるプリズム層と、を含む光学フィルムに関し、該プリズム層は、同じプリズム方向に沿って延在する複数の隣り合った線形プリズムを含む主表面を有する。本光学フィルムはまた、最密充填構造体を含む、該基材と該プリズム層との間に配設された埋め込み構造化表面を含む。該埋め込み構造化表面は、それぞれ第１及び第２の直交面内方向と関連付けられた第１及び第２のフーリエパワースペクトルによって特徴付け可能なトポグラフィーを有し、該第１のフーリエパワースペクトルが、ゼロ周波数に対応せず、かつ第１のベースラインを画定する２つの隣接する谷部分により境界を定められる１つ又はそれよりも多くの第１の周波数ピークを含む範囲で、いずれのそのような第１の周波数ピークも０．９未満の第１のピーク比を有し、該第１のピーク比は、該第１の周波数ピーク下面積で除した該第１の周波数ピークと該第１のベースラインとの間の面積に等しい。更に、該第２のフーリエパワースペクトルが、ゼロ周波数に対応せず、かつ第２のベースラインを画定する２つの隣接する谷部分により境界を定められる１つ又はそれよりも多くの第２の周波数ピークを含む範囲で、いずれのそのような第２の周波数ピークも０．８未満の第２のピーク比を有し、該第２のピーク比は、該第２の周波数ピーク下面積で除した該第２の周波数ピークと該第２のベースラインとの間の面積に等しい。該埋め込み構造化表面は、１０〜６０％の範囲内の光学的ヘイズ及び１０〜４０％の範囲内の光学的透明度を提供する。
【０００８】
別の態様では、本開示は、複屈折性基材と、該基材によって支持されるプリズム層と、を含む光学フィルムに関し、該プリズム層は、同じプリズム方向に沿って延在する複数の隣り合った線形プリズムを含む主表面を有する。本光学フィルムはまた、より大きな第１の構造体及びより小さな第２の構造体を含む、該基材と該プリズム層との間に配設された埋め込み構造化表面を含み、該第１及び第２の構造体の大きさは両方とも、２つの直交面内方向に沿って制限される。該第１の構造体は、該埋め込み構造化表面上に不均一に配置され、該第２の構造体は、該第１の構造体の間に最密充填されて不均一に分散される。該第１の構造体の平均の大きさは１５マイクロメートル超であり、該第２の構造体の平均の大きさは１５マイクロメートル未満である。
【０００９】
更に別の態様では、本開示は、複屈折性基材と、該基材によって支持されるプリズム層と、を含む光学フィルムに関するものであったが、該プリズム層は、同じプリズム方向に沿って延在する複数の隣り合った線形プリズムを含む主表面を有する。該埋め込み構造化表面は、ツール構造化表面からの微細複製によって作製され、該ツール構造化表面は、第１の電気メッキプロセスを使用して金属を電着することにより金属の第１の層を形成し、第１の平均粗度を有する該第１の層の主表面をもたらすことと、第２の電気メッキプロセスを使用して該第１の層上に該金属を電着することにより該第１の層の該主表面上に該金属の第２の層を形成し、該第１の平均粗度よりも小さい第２の平均粗度を有する該第２の層の主表面をもたらすことと、によって作製され、該第２の層の該主表面は該ツール構造化表面に対応する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】ＣＣＳ拡散体（光学的ヘイズ＝７２％、光学的透明度＝９．９％）のビーズ状表面の一部のＳＥＭ画像である。
【図１Ａ】断面図におけるそのような表面のＳＥＭ画像である。
【図２】ＤＰＢ拡散体（光学的ヘイズ＝９７．５％、光学的透明度＝５％）のビーズ状表面の一部のＳＥＭ画像である。
【図３】ＳＤＢ拡散体（光学的ヘイズ＝６７％、光学的透明度＝３０％）のビーズ状表面の一部のＳＥＭ画像である。
【図４】Ｉ型微細複製拡散フィルム（光学的ヘイズ＝９１．３％、光学的透明度＝１．９％）の構造化表面の一部のＳＥＭ画像である。
【図５】ＩＩ型微細複製拡散フィルム（光学的ヘイズ＝１００％、光学的透明度＝１．３％）の構造化表面の一部のＳＥＭ画像である。
【図６】複屈折性基材を有する微細複製光学フィルムを含む光学システムの概略側面図又は断面図である。
【図７】線形プリズムのアレイを有する微細複製光学フィルムの概略斜視図であり、この図は、使用され得る様々なプリズム構成を例証している。
【図８】構造化表面を有する光学拡散フィルムの概略側面図又は断面図である。
【図９】構造化表面ツール及び構造化表面光学フィルムを含む、構造化表面物品を作製するために使用される工程を示す概略流れ図である。
【図１０】円筒又はドラム形態の構造化表面ツールの概略斜視図である。
【図１１Ａ】図１０のツールの一部の概略側面図又は断面図である。
【図１１Ｂ】図１１Ａのツール部分を使用して光学拡散フィルムの構造化表面を作製する微細複製手順の最中の、図１１Ａのツール部分の概略側面図又は断面図である。
【図１１Ｃ】図１１Ｂに示す微細複製手順からもたらされる、作製された光学拡散フィルムの一部の概略側面図又は断面図である。
【図１２】光学的透明度対光学的ヘイズのグラフであり、グラフ上の各ポイントは、図９に従うプロセスを使用して作製された異なる光学拡散フィルムサンプルを示している。
【図１３】「５０２−１」と称される光学拡散フィルムサンプルの構造化表面の代表的部分のＳＥＭ画像である。
【図１３Ａ】断面図における５０２−１サンプルのＳＥＭ画像である。
【図１４】「５９４−１」と称される光学拡散フィルムサンプルの構造化表面の代表的部分のＳＥＭ画像である。
【図１５】「５９９−１」と称される光学拡散フィルムサンプルの構造化表面の代表的部分のＳＥＭ画像である。
【図１６】「５０２−２」と称される光学拡散フィルムサンプルの構造化表面の代表的部分のＳＥＭ画像である。
【図１７】「ＲＡ２２ａ」と称される光学拡散フィルムサンプルの構造化表面の代表的部分のＳＥＭ画像である。
【図１８】「ＲＡ１３ａ」と称される光学拡散フィルムサンプルの構造化表面の代表的部分のＳＥＭ画像である。
【図１９】「Ｎ３」と称される光学拡散フィルムサンプルの構造化表面の代表的部分のＳＥＭ画像である。
【図２０】「５９３−２」と称される光学拡散フィルムサンプルの構造化表面の代表的部分のＳＥＭ画像である。
【図２１】「５９７−２」と称される光学拡散フィルムサンプルの構造化表面の代表的部分のＳＥＭ画像である。
【図２２】パワースペクトル密度対空間周波数のグラフであり、このグラフは、所定の面内方向に沿った構造化表面の不規則性又は無作為性の程度が、そのような面内方向と関連付けられたフーリエパワースペクトルによっていかに特徴付けられ得るかを例証するために使用される、仮定的な曲線を含む。
【図２３Ａ】ダウンウェブ方向におけるＩ型微細複製拡散フィルムのサンプル（光学的ヘイズ＝９１．３％、光学的透明度＝１．９％）のパワースペクトル密度対空間周波数のグラフである。
【図２３Ｂ】同じサンプルだが垂直（クロスウェブ）の面内方向における同様のグラフである。
【図２４Ａ】ダウンウェブ方向における光学拡散フィルムサンプル５０２−１のパワースペクトル密度対空間周波数のグラフである。
【図２４Ｂ】同じサンプルだがクロスウェブ方向における同様のグラフである。
【図２５】識別可能な構造を有する仮定的な構造化表面の一部の概略平面図であり、等価円直径（ＥＣＤ）の概念を例証している。
【図２６】共焦点顕微鏡によるＣＣＳ拡散体の写真の合成画像であり、構造化表面の個別構造体の外側境界又は縁を表す暗色の形状が重ね合わされている。
【図２７】共焦点顕微鏡によるＩ型微細複製拡散フィルムサンプル（光学的ヘイズ＝９１．３％、光学的透明度＝１．９％）の写真の合成画像であり、構造化表面の個別構造体の外側境界又は縁を表す暗色の形状が重ね合わされている。
【図２８】図２６及び２７と同様の合成画像であるが、光学拡散フィルムサンプル５９４−１についてのものである。
【図２９】図２６〜２８と同様の合成画像であるが、光学拡散フィルムサンプル５０２−１についてのものである。
【図３０】光学拡散フィルムサンプル５０２−１の代表的サンプル面積の正規化された計数対ＥＣＤのグラフである。
【図３１】識別可能な構造体を有する仮定的な構造化表面の一部の概略側面図又は断面図であり、最大高さ又は深さの概念を例証している。
【図３２】構造化表面上の仮定的な個別構造体の概略平面図であり、構造化表面上の隆起部の存在を判定するために使用される評価基準を例証している。
【図３３Ａ】共焦点顕微鏡による光学拡散フィルムサンプル５９４−１の写真の合成画像であり、構造化表面上で検出された隆起部を表す暗色の線分が重ね合わされている。
【図３３Ｂ】図３４ａの暗色の線分のみ、即ち、検出された隆起部のみを、反転印刷（暗色／明色が反転されている）で示す画像である。
【図３４Ａ】それぞれ図３３Ａ及び３３Ｂに類似するが、ＤＰＢ拡散体についてのものである。
【図３４Ｂ】それぞれ図３３Ａ及び３３Ｂに類似するが、ＤＰＢ拡散体についてのものである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図６において、光学システム６１０は、例えば白色光を放射する拡張出力表面を有する平面光ガイドなどの、拡張光源６０２と偏光子６０４との間に配設された微細複製光学フィルム６１９を含む。光学システム６１０は、光学ディスプレイ、バックライト、又は同様のシステムであってよく、例えば液晶パネル及び追加の偏光子、拡散体、リターダー、並びに／又は他の光学フィルム若しくは構成要素などの、図に示されていない他の構成要素を含み得る。本明細書の主旨に沿って、説明を容易にするために、そのような他の構成要素は無視する。前側の主表面６１９ａ及び後側又は背面の主表面６１９ｂを有する光学フィルム６１９は、プリズム層６５０を支持する基材６２０から構成されるものとして示されているが、他の層構成を使用してもよい。基材６２０は、１つ又はそれよりも多くの介在層が基材をプリズム層に物理的に接続する場合であっても、プリズム層６５０を支持するものであると考えることができる。プリズム層６５０は、微細模様を有するツールを使用して、ポリマーフィルム基材６２０上にポリマー組成物を流延し、硬化することによって作製することができる。このツールは、フィルム６１９の前側の主表面６１９ａと一致するプリズム層６５０の第１の主表面６５０ａが、線形プリズムのアレイを形成する別個の面又は小平面を有する、このツールの微細構造化複製物となるように構成される。流延及び硬化に加えて、例えばエンボス加工、エッチング、及び／又は他の周知の技法などの、他の周知の製造技術を使用して、微細構造化表面６５０ａを形成することもできる。プリズム層６５０の第２の主表面６５０ｂは、基材６２０の第１の主表面６２０ａと一致する。基材６２０の第２の主表面６２０ｂは、フィルム６１９の後側の主表面６１９ｂと一致する。
【００１２】
参照のために、カーテシアンｘ−ｙ−ｚ座標系を図に含めた。フィルム６１９はｘ−ｙ面に概ね平行に延在し、システム６１０の光軸はｚ軸に対応する。構造化表面の各プリズムは、少なくとも平面図において概ね直線方向に、ｙ軸に平行に延在する。線形プリズムのアレイは、フィルム６１９を有しない同じシステムと比較して、システムの軸上輝度又はルミナンスが上昇するように光を屈折させる。
【００１３】
プリズム層６５０を支持する基材６２０は複屈折性である。複屈折性は意図的な設計機構であってもよく、またはそれは非意図的であってもよい。光学フィルム用途での使用に望ましい機械的及び光学的な特性を有するように、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）で作られたフィルムを経済的に作製することができるが、ＰＥＴ製のフィルムは無視できない量の複屈折性を呈する場合がある。複屈折性は空間的にほぼ均一であってよく、即ち、基材内の一つの位置の複屈折性は基材内のその他の位置の複屈折性とほぼ同じであってよい。複屈折性は通常、少なくとも面内の複屈折性を特徴とする。即ち、ｘ軸、ｙ軸、ｚ軸に沿って偏光した光の屈折率がそれぞれｎｘ、ｎｙ、ｎｚである基材の場合、面内屈折率ｎｘとｎｙの間に有意差が存在する。ｘ方向及びｙ方向は、例えば、ポリマーフィルムのウェブ横方向及びウェブ下方向に相当し得る。ｎｘ−ｎｙの大きさは、通常、少なくとも０．０１、又は０．０２、又は０．０３であり得る。特定の屈折率の差が有意かどうかは、基材の厚さに依存し得る。屈折率の小差は、薄い基材では無視できる程度であり得るが、より厚い基材では有意であり得る。
【００１４】
図中、任意の光線６０３は、光源６０２から観察者６０１に向かって進むものとして示されている。この光線を辿ると、光線が主表面６２０ｂ（６１９ｂ）で屈折し、基材６２０を通じて伝播し、再び主表面６２０ａ（６５０ｂ）で屈折し、プリズム層６５０を通じて伝播し、再び主表面６５０ａ（６１９ａ）で屈折し、偏光子６０４に進んでおり、その光線の一つの偏光成分が偏光子を通過して観察者６０１に進んでいるのがわかる。光線６０３は、それが光源６０２を出てからフィルム６１９に当たるまで偏光されないと仮定される。直交するｓ及びｐ偏光状態は、入射角及び基材の屈折率に依存して一般には異なるように伝達（及び反射）されるため、主表面６２０ｂで空気／基材の界面に当たると、それは部分的に偏光する。説明を容易にするために、図６には反射光の成分を示していない。表面６２０ｂ付近の光線６０３に両矢印を重ね合わせ、光線６０３が基材６２０を通るその経路を開始するときの部分的偏光を示す。光線６０３が表面６２０ａに向かって基材６２０を通じて伝播するとき、その部分的偏光状態は、一般に、基材６２０の複屈折性に起因して変化する。偏光状態のこの変化は、基材の複屈折の量（及び厚さ）だけでなく光線の伝播の角度及び光線の波長にもまた依存する。この変化した偏光状態を、表面６２０ａ付近の光線６０３の上に重ね合わされている小さな楕円として図中に示す。次いで、光線はその修正された偏光状態でプリズム層６５０によって屈折され、偏光子６０４の通過軸と整合する偏光成分が、偏光子６０４を通過して観察者６０１に進む。
【００１５】
上述の通り、基材６２０内で生じる偏光状態の変化は光の波長に依存する。これは、基材の材料が分散を全く示さない場合も同じである。結果として、例えば光線６０３が辿る経路などの、システム６１０を通る同じか又はほぼ同じ経路を辿る、異なる波長の光線は、一般に異なる相対的な量で観察者６０１まで透過する。この相対的な量は光線の伝播方向に依存することになり、有意な角度範囲にわたって、例えばランバート分布又は別の好適な角度分布において、光を放射する光源６０２の結果として、伝播方向の範囲又は円錐が存在すると仮定する。
【００１６】
図６及び以下の他の図中のプリズムは、高さ、幅、頂角を含む名目上同じ幾何学的形状を有するものとして示されている。これは、主に説明を単純にするためである。一般には、特に記載のない限り、図２に示唆されているように、プリズム層のプリズムは様々な構成のいずれをも有し得る。
【００１７】
ディスプレイ、バックライト、又は他のシステムにおける輝度向上フィルムとして機能することができる微細複製光学フィルム７１９を図７に示す。光学フィルム７１９は、輝度を改善するための線形プリズム又は微細構造体７５１のアレイを含む。光学フィルム７１９は、ｙ方向に沿って延在する複数の微細構造体又は線形プリズム７５１を含む第１の主表面又は構造化表面７１９ａを含む。フィルム７１９は、第１の主表面又は構造化表面７１９ａと反対側の第２の主表面７１９ｂを含む。
【００１８】
フィルム７１９は、第１の主表面７２０ａ、及び主表面７１９ｂと一致する反対側の第２の主表面７２０ｂを含む、基材層７２０を含む。光学フィルム７１９は、基材層７２０によって支持されるプリズム層７５０を含む。プリズム層７５０は、基材層の主表面７２０ａ上に配設され、この表面７２０ａは、層７５０の主表面７５０ｂと一致し、層７５０はまた、フィルム７１９の主表面７１９ａと一致する別の主表面７５０ａを含む。
【００１９】
光学フィルム７１９は、この説明の目的のために複屈折性であると仮定される基材層７２０と、プリズム層７５０との２つの層を含む。一般に、光学フィルム７１９は１つ又はそれよりも多くの層を有し得る。例えば、場合によっては、光学フィルム７１９は、それぞれ第１の主表面７１９ａ及び第２の主表面７１９ｂを含む単一の層のみを有してよい。別の例として、場合によっては、光学フィルム７１９は多くの層を有してよい。例えば、場合によっては、基材７２０は複数の別個の層で構成されてよい。光学フィルムが多層を含む場合、フィルム構成層は通常は互いに同一の広がりを有し、隣接する構成層の対のそれぞれの層は有形の光学材料を含み、互いに完全に一致する主表面、若しくはそれらのそれぞれの表面積の少なくとも８０％を超える又は少なくとも９０％を超える部分が互いに物理的に接触する主表面を有する。
【００２０】
プリズム７５１は、光学フィルム７１９の主表面７１９ｂに入射する光の光路を、例えば正のｚ方向などの所望の方向に沿って変更するように設計され得る。例示の光学フィルム７１９において、プリズム７５１は線形プリズム構造体である。一般に、プリズム７５１は、例えば、入射光の一部を屈折させて入射光の異なる一部を再利用することによって光路を変更することができる、いかなる種類のプリズム又はプリズム様微細構造体であってよい。例えば、プリズム７５１の断面プロファイルは、湾曲及び／又は区分的線形の部分であるか、又はこれを含み得る。
【００２１】
プリズム７５１のそれぞれは、例えば主表面７５０ｂなどの共通基準面から測定される頂角７５２及び高さを含む。個別のプリズム７５１ａ、７５１ｂ、７５１ｃなどは、高さ７５３ａ、７５３ｂ、７５３ｃ、．．．、７５３ｅなどを有するものとして示されている。場合によっては、例えば、光結合若しくはウェットアウトを低減させること、及び／又は光路変更光学フィルムの耐久性を改善することが望ましいときなど、所定のプリズム７５１の高さは、ｙ方向に沿って変化してよい。例えば、線形プリズム７５１ａのプリズムの高さはｙ方向に沿って変化する。そのような場合、プリズム７５１ａはｙ方向に沿って変化する局所高さ７５３ａを有し、その変化する高さは最大高さ及び平均高さを画定する。場合によっては、線形プリズム７５１ｃなどのプリズムは、ｙ方向に沿った一定高さを有する。そのような場合、プリズムは、プリズムの最大高さ及び平均高さに等しい一定局所高さ７５３ｃを有する。
【００２２】
光結合又はウェットアウトを低減させることが望ましい場合などの場合によっては、一部の線形プリズムは低く、一部の線形プリズムは高い。例えば、線形プリズム７５１ｃの高さ７５３ｃは、線形プリズム７５１ｂの高さ７５３ｂより小さい。
【００２３】
各プリズムの頂角又は上反角７５２は、応用に望ましい場合がある任意の値を有してよい。例えば、場合によっては、頂角７５２は、約７０度〜約１１０度、又は約８０度〜約１００度、又は約８５度〜約９５度の範囲内であってよい。場合によっては、プリズム７５１は等しい頂角を有し得、これは例えば、約８８度又は８９度〜約９２度又は９１度の範囲内、例えば９０度などであり得る。
【００２４】
プリズム層７５０は任意の好適な光透過性材料で構成され得、任意の好適な屈折率を有し得る。例えば、場合によっては、プリズム層の屈折率は、約１．４〜約１．８、又は約１．５〜約１．８、又は約１．５〜約１．７の範囲であってよい。場合によっては、プリズム層は、約１．５以上、又は約１．５５以上、又は約１．６以上、又は約１．６５以上、又は約１．７以上の屈折率を有することができる。プリズム層の全て又は部分が複屈折性であってよく、その全て又は部分が（実質的に）等方性であってよい。
【００２５】
ほとんどの場合、例えば液晶ディスプレイシステムに光学フィルム７１９が使用される場合など、光学フィルム７１９は、光学フィルム７１９なしの同じディスプレイと比較して、ディスプレイの軸上輝度、即ち、ｚ軸に沿って測定される輝度を上昇させる。軸方向のルミナンスの改善を定量するために、光学フィルム７１９は、１を超える「有効透過率」又は相対「ゲイン」を有するものと考えられる。本明細書で使用するとき、「有効透過率」（「ＥＴ」）は、光源が拡散反射率＞８０％を有するランバート又はほぼランバートの光源であるときの、所定のフィルムを用いた軸上ルミナンスと、所定のフィルムがないディスプレイシステムの軸上ルミナンスとの比を指す。
【００２６】
光学フィルムのＥＴは、中空のランバートライトボックスと、線状光吸収偏光子と、ライトボックスの光軸に中心を置く光ディテクターとを含む光学システムを用いて測定することができる。中空のライトボックスは光ファイバーを介してライトボックスの内部に接続した安定化された広帯域光源により照らすことができ、ライトボックスの発光面、即ち光の出る面から発する光はランバートルミナンス分布を有することができる。ＥＴの測定の対象である光学フィルム又は他の試験試料は、ライトボックスと吸収性の線状偏光子との間の場所に配置される。システムに光学フィルムが存在する光ディテクターの出力を、システムに光学フィルムが存在しない光ディテクターの出力で除することにより、光学フィルムのＥＴが得られる。
【００２７】
ＥＴの測定での使用に好適な光ディテクターは、ＳｐｅｃｔｒａＳｃａｎ（商標）ＰＲ−６５０  ＳｐｅｃｔｒａＣｏｌｏｒｉｍｅｔｅｒ（カリフォルニア州ＣｈａｔｓｗｏｒｔｈのＰｈｏｔｏ  Ｒｅｓｅａｒｃｈ，Ｉｎｃより入手可能）である。そのような測定に好適なライトボックスは、約８５％の合計反射率を有するテフロン立方体である。
【００２８】
光学フィルム７１９のＥＴは、主表面７１９ａ（及び線形プリズム７５１）が光ディテクターに面し、主表面７１９ｂがライトボックスに面するように、特定の位置に光学フィルム７１９を配置することによって測定することができる。次に、スペクトル的に重み付けされた軸方向ルミナンスＩ１（光軸に沿ったルミナンス）が、線状吸収偏光子を通じて光ディテクターによって測定される。次いで、光学フィルム７１９を取り外し、光学フィルム７１９なしで、スペクトル的に重み付けしたルミナンスＩ２を測定する。ＥＴは、比Ｉ１／Ｉ２である。ＥＴは、線状吸収偏光子に対する光学フィルムの配向を特定することによって更に詳細に特定することができる。例えば、「ＥＴ０」は、プリズム７５１のそれぞれが線状吸収偏光子の通過軸に平行な方向に沿って延在するように光学フィルムが配向されているときの有効透過率を指し、「ＥＴ９０」は、プリズム７５１のそれぞれが線状吸収偏光子の通過軸に垂直の方向に沿って延在するように光学フィルムが配向されているときの有効透過率を指す。更にこれに関し、「平均有効透過率」（「ＥＴＡ」）は、ＥＴ０とＥＴ９０との平均値である。追加的な用語に関して、先に、つまりこれまでに言及した用語「有効透過率」、即ち「ＥＴ」は、光学フィルムの平均有効透過率を指す。
【００２９】
例示の場合では、光学フィルム７１９を含む開示された微細複製光学フィルムは、システムの輝度を上昇させるように構成されており、線形プリズムは少なくとも約１．６の屈折率を有し、光学フィルムの平均有効透過率（ＥＴＡ）は少なくとも約１．３、又は少なくとも１．５、又は少なくとも１．７、又は少なくとも１．９、又は少なくとも２．１である。
【００３０】
光の拡散又は散乱は、「光学的ヘイズ」又は単に「ヘイズ」と称されるパラメータによって表現することができる。正規の入射光線により照射されるフィルム、表面、又は他の物体の場合、物体の光学的ヘイズは、垂直方向から４度を超えて逸れている透過光と合計透過光との比を指す。ヘイズはシミュレーションで算出することができ、実際のサンプルに関しては、ＡＳＴＭ  Ｄ１００３に記載の手順に従って、又は他の好適な手順を用いて、Ｈａｚｅ−Ｇａｒｄ  Ｐｌｕｓヘイズ計（メリーランド州のＣｏｌｕｍｂｉａのＢＹＫ−Ｇａｒｄｎｅｒより入手可能）を使用して測定することができる。光学的ヘイズに関係するのは光学的透明度であり、これは、比（Ｔ１−Ｔ２）／（Ｔ１＋Ｔ２）を指し、ここで、Ｔ１は、垂直方向から１．６〜２度逸れている透過光であり、Ｔ２は、垂直方向から０〜０．７度にある透過光である。透明度値は、ＢＹＫ−ＧａｒｄｉｎｅｒのＨａｚｅ−Ｇａｒｄ  Ｐｌｕｓヘイズ計を使用して測定してもよい。
【００３１】
いくつかの実施形態では、プリズム層と複屈折性基材との間に提供されるエアギャップはなく、光散乱又はヘイズは、露出する構造化表面ではなく埋め込み構造化表面によって提供される。構造化表面は、固形ないしは有形の光透過性材料、例えば、好適な光透過性ポリマー材料によって両側で境界を定められるため、ひいては埋められている又は埋め込まれていると考えることができる。
【００３２】
いくつかの実施形態では、構造化表面は、この表面の実質的過半量、例えば、平面図における構造化表面の少なくとも８０％又は少なくとも９０％が集束特性を示さないように構成される。これを達成することができる１つの手段は、この表面の実質的過半量が、同じ配向で、例えば、プリズム層のプリズムに向かうか、又はそれから離れるように湾曲する部分で構成されるように、構造化表面を構成することである。構造化表面のそのような湾曲した各部分は、レンズレットと称され得る。例えば、いくつかの実施形態では、構造化表面の部分は全て、プリズム層から概ね離れるように湾曲し得、レンズレットと見なすことができる。いくつかの構成では、レンズレットは焦点をぼかすようにし、即ち、それらはそれぞれ、層の間の屈折率の差に起因して、入射視準光の焦点をぼかす。いくつかの実施形態では、構造化表面の少なくとも８０％はレンズレットで覆われるか、又は占有される。好ましくは表面の２０％未満又は１０％未満を覆うか若しくは占有する構造化表面の実質的過半量は、集束特性を有するように湾曲し得る。
【００３３】
本開示の光学フィルムに多様な設計形態を採用することができ、具体的には、埋め込み構造化表面が組み込まれた光学フィルムが含まれる。図示し、図との関連において説明した特定の層の配列に加えて、所望の光学的及び／又は機械的機能性をもたらすためにフィルムは追加の層及び／又はコーティングを含んでもよい。記載したいずれの層も、２つ以上の個別の下位層を用いて構成することができる。同様に、２つ以上の隣接した層のいずれも、単一の層として組み合わせることができる、あるいは単一の層で置き換えることができる。多様なプリズム設計、フィルム又は層の厚さ、及び屈折率を使用することができる。プリズム層は、例えば、約１．４〜１．８、若しくは約１．５〜約１．８、若しくは約１．５〜１．７の範囲、又は約１．５以上、若しくは約１．５５以上、若しくは約１．６以上、若しくは約１．６５以上、若しくは約１．７以上の任意の好適な屈折率を有し得る。複屈折性基材は典型的な複屈折を有することができ、上述のように、面内の複屈折が含まれる。場合によっては、所望の機能性のために、染料、顔料、及び／又は粒子（散乱粒子又は他の好適な拡散剤を含む）を光学フィルムの層又は構成要素のうちの１つ又はそれよりも多くに含めてもよい。本開示の光学フィルムでの使用には、機能性及び経済性のためにポリマー材料が好ましい場合があるが、他の好適な材料を使用してもよい。
【００３４】
例えば１．４未満、又は１．３未満、又は１．２未満、又は範囲で１．１５〜１．３５の屈折率など超低屈折率（ＵＬＩ）を有するものが含まれるナノ空隙材料を本開示の光学フィルムに使用してもよい。そのようなＵＬＩ材料の多くは、多孔質の材料又は層であると説明することができる。ナノ空隙化されていない、実質的により高い（例えば１．５又は１．６より大きい）屈折率を有する、より一般的な光学ポリマー材料と組み合わせて使用すると、埋め込み構造化表面にわたって比較的大きい屈折率の差Δｎを提供することができる。好適なＵＬＩ材料は、参照により本明細書に組み込まれる国際公開第２０１０／１２０８６４号（Ｈａｏら）及び国際公開第２０１１／０８８１６１号（Ｗｏｌｋら）に記載されている。
【００３５】
我々は、例えば、図６の構成と共に使用される埋め込み構造化表面を含む、高性能光学拡散フィルムの作製に適切な構造化表面を形成するために使用することができるプロセスを開発した。本プロセスは、切削ツールを用いて基材内の特徴を切削することによって等しい面積及び同等の特徴の大きさの構造化表面を製造するのにかかる時間と比較して短い期間で、相当な表面積、例えば、少なくとも典型的なデスクトップコンピュータディスプレイスクリーンのものと同じ大きさの表面積の構造化表面を、微細複製ツール内で製造することができる。これは、本プロセスが、切削技術ではなく電気メッキ技術を採用して構造化表面を製造することができるためである。（しかしながら、更に以下に記載のいくつかの場合では、切削に加えて電気メッキを使用してよい。）本プロセスは、非常に高いヘイズ（及び低い透明度）を提供する構造化表面、非常に低いヘイズ（及び高い透明度）を提供する構造化表面、並びにこれらの極端例の間の構造化表面を含む、多様な構造化表面を製造するように調整され得る。本プロセスは、予備的構造化表面が製造される第１の電気メッキ手順を利用することができ、この予備的構造化表面は、上述のＩＩ型微細複製拡散フィルムのものに実質的に対応する。図６に関連して、ＩＩ型微細複製拡散フィルムは比較的高い光学的透明度を有する一般的な設計空間を覆うことを想起されたい。我々は、第２の電気メッキ手順を使用して予備的構造化表面を第２の電着層で覆うことにより、第２の構造化表面が得られ、この第２の構造化表面はプロセス条件に依存して高度、低度、又は中度のヘイズの拡散フィルムを製造することができるが、第２の構造化表面から作製される拡散フィルムは予備的構造化表面から作製されるものと異なることを発見した。具体的には、興味深いことに、第２の構造化表面から作製される拡散フィルムは、ＩＩ型微細複製拡散フィルムの設計空間よりも実質的に低い透明度（ヘイズの中間値に関して）を有する一般的な設計空間に含まれる。これは、開発されたプロセスに従って作製される光学拡散フィルムに関連して示される。光学拡散フィルムの少なくともいくつかもまた、空間周期性がほとんど又は全くないことを特徴とするトポグラフィー、及び１５マイクロメートル未満、又は１０マイクロメートル未満の平均特徴大きさを含む、他の望ましい特性を保有することが示される。
【００３６】
図８は、開示されるプロセスで作製することができる代表的拡散光学フィルム８２０の一部を、概略側面図又は断面図において示す。フィルム８２０は、第１の主表面８２０ａ及び第２の主表面８２０ｂを有するものとして示される。入射光８３０は、第２の表面８２０ｂでフィルム８２０上に衝突するように示される。光８３０はフィルムを通過し、主表面８２０ａの粗面化又は構造化トポグラフィーにおいて屈折の（そしてある程度は回折の）結果として散乱又は拡散され、散乱又は拡散光８３２を生成する。したがって我々は、主表面８２０ａを、代替的に構造化表面８２０ａと称し得る。入射光８３０に対するフィルム８２０の配向は、当然のことながら、光８３０が初めに構造化表面８２０ａに衝突するように変更してよく、その場合、構造化表面における屈折は、繰り返しになるが、散乱又は拡散光を生成する。
【００３７】
構造化表面８２０ａは、概ね直交面内方向に沿って延在し、これを使用して局所カーテシアンｘ−ｙ−ｚ座標系を画定することができる。次いで、構造化表面８２０ａのトポグラフィーは、構造化表面８２０ａに平行に位置する基準面（ｘ−ｙ面）に対して、厚さ方向（ｚ軸）に沿った偏差によって表現することができる。多くの場合、構造化表面８２０ａのトポグラフィーは、別個の個別構造体が特定され得るようなものである。そのような構造体は、構造化表面ツール内の対応する窪みから作製される突出部、又は構造化表面ツール内の対応する突出部から作製される窪みの形態であり得る。この構造体は典型的に、２つの直交面内方向に沿って大きさが制限される、即ち、構造化表面８２０ａが平面図で示されるとき、個別構造体は典型的に、いずれの面内方向にも沿って線状に無限に延在しない。突出部か窪みかを問わず、この構造体はまた、場合によっては最密充填され得る、即ち、多くの又はほとんどの隣接する構造体の境界の少なくとも複数部分が実質的に合うか又は一致するように配置され得る。この構造体はまた、構造化表面８２０ａ上に典型的に不規則又は不均一に分散される。場合によっては、この構造体のいくつか、ほとんど、又は実質的に全て（例えば、＞９０％、又は＞９５％、又は＞９９％）が湾曲しているか、又は曲線的ないしは湾曲したベース面を備えていてよい。場合によっては、この構造体の少なくともいくつかは、角錘形状であるか、ないしは実質的に平坦な小平面によって画定され得る。所定の構造体の大きさは、平面図における等価円直径（ＥＣＤ）によって表現することができ、構造化表面の構造は、例えば１５マイクロメートル未満、又は１０マイクロメートル未満、又は４〜１０マイクロメートルの範囲内の平均ＥＣＤを有し得る。構造化表面及び構造体はまた、本明細書の他の箇所に記載の他のパラメータ、例えば、奥行き若しくは高さの、例えばＥＣＤなどの特徴的な横方向寸法に対するアスペクト比、又は平面図における表面上の隆起部全長／単位面積を特徴とし得る。光学拡散フィルムの光学的ヘイズ、光学的透明度、及び他の特性は、構造化表面において若しくはその上で、又は光学フィルム内の他の場所で、いかなるビーズも使用することなく提供され得る。
【００３８】
所定の光学拡散フィルムの光学的挙動を特徴付けするために使用することができる様々なパラメータの中でも、２つの主要なパラメータは光学的ヘイズ及び光学的透明度である。光の拡散又は散乱は、「光学的ヘイズ」、又は単に「ヘイズ」によって表現することができる。正規の入射光線により照射されるフィルム、表面、又は他の物体の場合、物体の光学的ヘイズは、垂直方向から４度を超えて逸れている透過光と、例えば、ＡＳＴＭ  Ｄ１００３に記載の手順に従って、又は実質的に同様の機器及び手順を用いて、Ｈａｚｅ−Ｇａｒｄ  Ｐｌｕｓヘイズ計（メリーランド州ＣｏｌｕｍｂｉａのＢＹＫ−Ｇａｒｄｎｅｒより入手可能）を使用して測定された合計透過光との比を本質的に指す。光学的ヘイズに関係するのは光学的透明度であり、これはまた、ＢＹＫ−ＧａｒｄｎｅｒによるＨａｚｅ−Ｇａｒｄ  Ｐｌｕｓヘイズ計によって測定されるが、環状輪センサ内の中心に置かれた円形の中央センサを有する二重センサがこの機器に取付けられている場合、光学的透明度は、比（Ｔ１−Ｔ２）／（Ｔ１＋Ｔ２）を指し、ここで、Ｔ１は、中央センサによって感知される透過光であり、Ｔ２は、輪センサによって感知される透過光であり、中央センサは、サンプルに垂直な軸に対してゼロ〜０．７度の角度に対し、かつサンプルの試験された部分上の中央に置かれ、輪センサは、そのような軸に対して１．６〜２度の角度に対し、サンプルが存在しない入射光線は、中央センサを過充填するが輪センサを照射しない（０．２度の半角によって輪センサをアンダーフィル充填する）。
【００３９】
図９は、本プロセスの例示のバージョン９０１を示す。本プロセスの工程９０２では、基礎部分として機能し得、その上で金属層が電気メッキされ得る、ベース又は基材が提供される。基材は、多様な形態のうちの１つ、例えば、シート、プレート、又は円筒の形態をとることができる。円形の円筒は、それを使用して連続的なロール品を生成することができるという点で有利である。基材は典型的に金属製であり、例示の金属としては、ニッケル、銅、及び真鍮が挙げられる。しかしながら、他の金属を使用してもよい。基材は、後続の工程でその上に電着層が形成される露出面（「ベース面」）を有する。ベース面は、平滑かつ平坦、又は実質的に平坦であり得る。平滑で研磨された円筒の湾曲した外表面は、特に円筒の表面上の任意の所定の点付近の小さな局所領域を考慮すると、実質的に平坦であると見なすことができる。ベース面は、ベース平均粗度を特徴とし得る。これに関し、本明細書に記載のベース面の表面「粗度」、又は他の表面の「粗度」は、例えば、平均粗度Ｒａ又は二乗平均平方根粗度Ｒｒｍｓなどの、任意の一般的に許容される粗度測定を使用して定量され得、この粗度は、問題の表面の関連面積全体を適正に代表するように十分に大きな面積にわたって測定されるものと仮定される。
【００４０】
プロセス９０１の工程９０３では、第１の電気メッキプロセスを使用して、基材のベース面上に金属の第１の層が形成される。この工程を開始する前に、基材のベース面に、下塗りないしは接着を促進するための処置をしてよい。この金属は、ベース面を構成する金属と実質的に同じであり得る。例えば、ベース面が銅を含む場合、工程９０３で形成される第１の電気メッキ層も銅製であってよい。金属の第１の層を形成するため、第１の電気メッキプロセスは、第１の電気メッキ溶液を使用する。第１の電気メッキ溶液の組成、例えば、溶液中に使用される金属塩の種類、並びに、例えば電流密度、メッキ時間、及び基材速度などの他の加工パラメータは、第１の電気メッキ層が、平滑かつ平坦に形成されず、その代わりに、不規則な平坦小平面特徴により構成され、それを特徴とする第１の主表面を有するように選択される。不規則な特徴の大きさ及び密度は、電流密度、メッキ時間、及び基材速度によって決定され、一方で第１の電気メッキ溶液中に使用される金属塩の種類は、特徴の幾何学的形状を決定する。これに関する更なる教示は、特許出願公開第ＵＳ２０１０／０３０２４７９号（Ａｒｏｎｓｏｎら）に見出すことができる。第１のメッキプロセスは、第１の電気メッキ層の第１の主表面が、基材のベース平均粗度を超える第１の平均粗度を有するように行われる。代表的な第１の主表面の構造化形質及び粗度は、図５のＳＥＭ画像に見ることができ、これは、ＩＩ型微細複製拡散フィルムの構造化表面を示し、このフィルムは、工程９０３に従って作製された第１の電気メッキ層の第１の主表面から微細複製されている。
【００４１】
金属の第１の電気メッキ層が、工程９０３において、第１の平均粗度を有するその構造化主表面と共に作製された後、金属の第２の電気メッキ層が、工程９０４において、第２の電気メッキプロセスを使用して形成される。金属の第２の層は第１の電気メッキ層を覆い、それらの組成は実質的に同じであり得るため、２つの電気メッキ層はもはや識別可能ではなくなり得、第１の層の第１の主表面は実質的に抹消されてもはや検出可能ではなくなり得る。それでもなお、第２の電気メッキ層の露出している第２の主表面は構造化されて非平坦であるが、第１の主表面の第１の平均粗度未満の第２の平均粗度を有するように、第２の電気メッキプロセスは第１の電気メッキプロセスと異なる。第２の電気メッキプロセスは、第１の主表面に対して低減された粗度を第２の主表面に提供するために、多くの点で第１の電気メッキプロセスと異なり得る。
【００４２】
場合によっては、工程９０４の第２の電気メッキプロセスは、ボックス９０４ａに示されるように、少なくとも有機レベリング剤の添加の点で、工程９０３における第１の電気メッキ溶液と異なる、第２の電気メッキ溶液を使用してよい。有機レベリング剤は、小さな表面の不規則性の奥行き又は高さが極度に減少した、小さな凹みにおいて比較的厚く、小さな突出部において比較的薄い堆積物を生成する能力を、メッキ浴に導入する材料である。レベリング剤を用いると、メッキ部分は基礎金属よりも高い表面の平滑性を有するようになる。例示の有機レベリング剤としては、スルホン化硫化ヒドロカルビル化合物、アリルスルホン酸、様々な種類のポリエチレングリコール、並びにビチオカルバメート又はチオ尿素及びそれらの誘導体を含むチオカルバメートが挙げられるが、これらに限定されない。第１の電気メッキ溶液は、最大でも微量の有機レベリング剤を含有し得る。第１の電気メッキ溶液は、１００、又は７５、又は５０ｐｐｍ未満の有機炭素の全濃度を有し得る。第２の電気メッキ溶液中の有機レベリング剤の濃度対第１の電気メッキ溶液中の任意の有機レベリング剤の濃度の比は、例えば、少なくとも５０、又は１００、又は２００、又は５００であり得る。第２の主表面の平均粗度は、第２の電気メッキ溶液中の有機レベリング剤の量を調節することによって調整され得る。
【００４３】
工程９０４の第２の電気メッキプロセスは、同様に又は別法として、第１の主表面に対して第２の主表面の粗度を低減する効果を持つ少なくとも１つの電気メッキ技術又は特徴を、第２の工程９０４に含む点で、工程９０３の第１の電気メッキプロセスと異なり得る。シービング（Thieving）（ボックス９０４ｂ）及び遮蔽（ボックス９０４ｃ）は、そのような電気メッキ技術又は特徴の例である。更に、有機レベリング剤に加えて、又はその代わりに、１つ又はそれよりも多くの有機粒子精製剤（ボックス９０４ｄ）を第２の電気メッキ溶液に添加し、第２の主表面の平均粗度を低減することができる。
【００４４】
工程９０４が完了した後、第１及び第２の電気メッキ層を有する基材を、これを用いて光学拡散フィルムを形成するための原本のツールとして使用することができる。場合によっては、ツールの構造化表面、即ち、工程９０４で生成された第２の電気メッキ層の構造化された第２の主表面は、第２の金属又は他の好適な材料で不動態化ないしは保護され得る。例えば、第１及び第２の電気メッキ層が銅で構成される場合、構造化された第２の主表面は、クロムの鍍金で電気メッキされ得る。クロムの鍍金又は他の好適な材料は、好ましくは、構造化された第２の主表面のトポグラフィー及び平均粗度を実質的に保つように十分に薄い。
【００４５】
原本のツール自体を光学拡散フィルムの製作に使用するよりもむしろ、原本のツールの構造化された第２の主表面を微細複製することによって、１つ又はそれよりも多くの複製ツールを作製することができ、次いでこの複製ツール（複数可）を使用して光学フィルムを作製することができる。原本のツールから作製された第１の複製物は、構造化された第２の主表面に対応するがその反転形態である、第１の複製物の構造化表面を有する。例えば、構造化された第２の主表面内の突出部は、第１の複製物の構造化表面内の窪みに対応する。第２の複製物は、第１の複製物から作製され得る。第２の複製物はまた、原本の構造化された第２の主表面に対応し、かつその非反転形態である、第２の複製物の構造化表面を有するようになる。
【００４６】
工程９０４の後、構造化表面ツールが作製された後、同じ構造化表面（原本のツールに対して反転しているか非反転であるかを問わず）を有する光学拡散フィルムを、工程９０６において、原本又は複製ツールからの微細複製によって作製することができる。光学拡散フィルムは、例えば、予め形成されたフィルムをエンボス加工すること、又はキャリアフィルム上の硬化性層を流延及び硬化することを含む、任意の好適なプロセスを使用するツールから形成することができる。
【００４７】
ここで図１０を参照すると、円筒又はドラム形態の構造化表面ツール１０１０の概略図が描写されている。ツール１０１０は、適切に構造化された表面を有するように図９の方法に従って加工されたと仮定される連続的主表面１０１０ａを有する。このツールは幅ｗ及び半径Ｒを有する。このツールを連続的フィルム製造ラインで使用して、微細複製による光学拡散フィルムを作製することができる。ツール１０１０又は同一のツールの小部分Ｐを、図１１Ａに概略的に示す。
【００４８】
図１１Ａに、ツール１０１０と同一であると仮定される構造化表面ツール１１１０を、概略断面図に示す。図９のプロセスによって作製されたツール１１１０は、基材１１１２と、構造化された第１の主表面１１１４ａを有する金属の第１の電気メッキ層１１１４と、金属の第２の電気メッキ層１１１６、ツール１１１０の構造化主表面１１１０ａと一致する構造化された第２の主表面１１１６ａを有する第２の層１１１６と、を含むものとして図中に示されている。図９の教示に従って、第２の主表面１１１６ａは、構造化されているか又は非平滑であり、第１の主表面１１１４ａのもの未満の平均粗度を有する。第１の主表面１１１４ａ、及び別個の層１１１４、１１１６を、参照のために図１１ａに示すが、上述の通り、第１の電気メッキ層１１１４の上の第２の電気メッキ層１１１６の形成は、第１の主表面１１１４ａ、及び層１１１４と１１１６との間の区別を検出可能にし得る。
【００４９】
図１１Ｂに、図１１Ａのツール１１１０を使用して光学拡散フィルム１１２０の構造化表面を作製する微細複製手順の最中の、図１１Ａのツール１１１０の概略図を示す。図１１Ａの同様の参照番号は同様の要素を指定し、更なる説明を必要としない。微細複製の間、フィルムに対する高忠実度をもってツールの構造化表面が（反転形態で）転写されるように、フィルム１１２０がツール１１１０に押し付けられる。この場合、フィルムは、ベースフィルム又はキャリアフィルム１１２２、及び模様付き層１１２４を有するように示されているが、他のフィルム構成を使用してもよい。模様付き層は、例えば、硬化性材料、又はエンボス加工に好適な熱可塑性材料であり得る。微細複製プロセスは、模様付き層１１２４の主表面１１２４ａと一致する光学フィルム１１２０の主表面１１２０ａを、ツールの構造化された主表面１１１０ａに対応するように構造化又は粗面化させる。
【００５０】
図１１Ｃに、図１１Ｂの微細複製手順において作製された光学フィルム１１２０を、ツール１１１０から切り離して示す。図７の光学拡散フィルム７２０と同じ又は同様であり得るフィルム１１２０を、光学拡散フィルムとしてここで使用することができる。
【実施例】
【００５１】
図９に示す方法に従って多くの光学拡散フィルムサンプルを作製した。したがって、それぞれの場合において、一組のプロセス条件下で構造化表面ツールを作製し、次いでツールの構造化表面を微細複製し、（反転形態で）対応する構造化表面を光学フィルムの主表面として形成した。（各光学フィルムの対向する主表面は平坦かつ平滑であった。）構造化表面は、各光学フィルムに所定量の光学的ヘイズ及び光学的透明度を提供した。ＢＹＫ−ＧａｒｄｉｎｅｒによるＨａｚｅ−Ｇａｒｄ  Ｐｌｕｓヘイズ計を使用して、各光学拡散フィルムサンプルのヘイズ及び透明度を測定した。以下の表は、更に以下に説明する様々なサンプルの製作の間に使用した化学溶液のうちのいくつかを明記する：
【００５２】
【表１】
0006329172.tif 000002
【００５３】
予備的ツール
１６インチ（４１センチメートル）の直径及び４０インチ（１０２センチメートル）の長さを有する、銅でコーティングした円筒を、ツールの構成体のベースとして使用した。図９の電気メッキ工程のうちの１つのみを使用して作製されたためここでは予備的ツールと称されるこのツールを、適度のアルカリ性洗浄溶液で初めに脱脂し、硫酸溶液で脱酸し、次いで脱イオン水で濯いだ。アルカリ性洗浄剤の組成、並びに他の関連溶液の組成を、表１に示す。次いで濡れている間に予備的ツールを銅メッキ槽（Ｄａｅｔｗｙｌｅｒ  Ｃｕ  Ｍａｓｔｅｒ  Ｊｕｎｉｏｒ  １８）に移した。メッキサイクルの開始時に約１リットルの硫酸溶液でこれを濯ぎ、表面酸化物を除去した。次いで予備的ツールを５０％のレベルで第１の銅浴内に浸した。浴温は２５℃であった。銅浴を炭素充填キャニスタで処置して有機汚染物を除去した。５アンペアで５分間メッキされ輝度の欠如を評価されている１０００ｍＬの真鍮Ｈｕｌｌ  Ｃｅｌｌパネルの使用と、過硫酸塩ＴＯＣ分析器を使用するＴＯＣ（総有機炭素）分析との両方によって、処置の有効性を実証した。ＴＯＣレベルは４５百万分率（ｐｐｍ）未満であると判定した。６０アンペア／平方フィート（６４６アンペア／平方メートル）の電流密度で（５秒の開始時の増加時間と共に）４５分間、２０ｒｐｍで回転させながら予備的ツールをＤＣメッキした。メッキの最中の陽極からツール上の最も近い点までの距離は約４５ｍｍであった。メッキが完了したとき、メッキした銅（第１の銅層と称される）の厚さは約３０マイクロメートルであった。第１の銅層は、多数の平坦な小平面で粗面化された、露出した構造化表面を有した。
【００５４】
参照のために、より少ない平均粗度（図９に従って）の電気メッキした第２の銅層で第１の銅層を覆うよりもむしろ、この予備的ツール、具体的には第１の銅層の構造化表面を使用して、ＩＩ型微細複製拡散フィルムを作製した。これは、予備的ツールを洗浄すること、及び第１の銅層の構造化表面上にクロムコーティングを電気メッキすることを伴った。クロムコーティングは、第１の銅層の構造化表面のトポグラフィーを実質的に保つように十分に薄かった。
【００５５】
したがって、予備的ツールを、第１の銅層の構造化表面が依然として露出している状態で、脱イオン水及び弱酸溶液で洗浄し、銅表面の酸化を防止した。次に、予備的ツールを階級１００のクリーンルームに移動し、洗浄槽内に配置し、２０ｒｐｍで回転させた。クエン酸溶液を使用して予備的ツールを脱酸素し、次いでアルカリ性洗浄剤で洗浄した。その後、脱イオン水でこれを濯ぎ、クエン酸溶液で再度脱酸素し、脱イオン水で濯いだ。
【００５６】
濡れている間に予備的ツールをクロムメッキ槽に移し、この槽に５０％浸した。浴温は１２４°Ｆ（５１℃）であった。９０メートル／分の表面速度で予備的ツールを動かしながら、２５アンペア／平方デシメートルの電流密度を使用して、このツールにクロムをＤＣメッキした。このメッキを４００秒間続けた。メッキの完了後、予備的ツールを脱イオン水で濯ぎ、残りのクロム浴溶液を除去した。クロムコーティングは、銅を保護して酸化を防止する機能を果たし、記述した通り、第１の銅層の構造化表面のトポグラフィーを実質的に保つように十分に薄かった。
【００５７】
予備的ツールを洗浄槽に移し、ここで１０ｒｐｍで回転させ、周囲温度の１リットルの脱イオン水で洗浄し、次いで、ツール表面全体を覆うように緩徐に適用した１．５リットルの変性アルコール（ＳＤＡ−３Ａ、周囲温度において試薬グレード）で洗浄した。次いでツール回転速度を２０ｒｐｍに上昇させた。次いでこれを空気乾燥させた。
【００５８】
ＩＩ型微細複製光学拡散フィルム
予備的ツールが乾燥したら、下塗りしたＰＥＴフィルム上にコーティングしたＵＶ硬化性アクリレート樹脂を使用して、このツールから手動延展フィルムを作製した。この手順で、第１の銅層の構造化表面を微細複製し、対応する構造化表面（しかし予備的ツールのものに対して反転している）を、フィルムの硬化樹脂層上に生成した。その構成方法に起因して、このフィルムはＩＩ型微細複製光学拡散フィルムであった。このフィルムの構造化表面の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）画像を図５に示す。ＢＹＫ  Ｇａｒｄｎｅｒ（Ｃｏｌｕｍｂｉａ  ＭＤ）によるＨａｚｅ−Ｇａｒｄ  Ｐｌｕｓシステムを用いて、フィルムの光学的ヘイズ及び透明度を測定し、それぞれ１００％及び１．３％であることが見出された。
【００５９】
第１のツール
別の構造化表面ツール（ここでは第１のツールと称される）を次いで作製した。予備的ツールとは異なり、より少ない平均粗度の電気メッキした第２の銅層で第１の銅層が覆われるように、図９に示される電気メッキ工程の両方を使用して、第１のツールを作製した。
【００６０】
クロムメッキ工程までは予備的ツールと同じ方法で、第１のツールを調製した。次いで、その第１の銅層の構造化表面が相対的に高い平均粗度（実質的に図５の反転したバージョン）である、この第１のツールを、乾燥前に、追加のメッキのために設置した銅メッキ槽に移した。第２のメッキサイクルの開始前に、第１のツールを約１リットルの硫酸溶液で濯ぎ、ツールをこの槽に投入している間に生じた酸化物を除去した。次いで、Ｄａｅｔｗｙｌｅｒ  Ｃｕ  Ｍａｓｔｅｒ  Ｊｕｎｉｏｒ  １８槽内の第２の銅浴内に、第１のツールを５０％浸した。浴温は２５℃であった。予備的ツールについて上述の通り、第２の銅浴を炭素処置して有機汚染物を除去した。炭素処置後、第２の銅浴が上記の表１に示す組成を有するように、有機粒子精製剤（１４ミリリットル／リットルの濃度のＣｕｔｆｌｅｘ  ３２１）で第２の銅浴を再充填した。第２の銅浴の組成は、有機粒子精製剤の添加により第１の銅浴のものと異なった。第１のツールから約４５ｍｍの距離に陽極を位置付けた。次いで、６０アンペア／平方フィート（６４６アンペア／平方メートル）の電流密度で、第２の銅浴内で１２分間、２０ｒｐｍで回転させながら第１のツールをＤＣメッキした。電流増加時間は約５秒であった。これは、第１の銅層を覆う第２の電気メッキ銅層を生成し、この第２の銅層は、第１の銅層のものよりも少ない平均粗度の構造化表面を有した。第２の銅層の厚さは８マイクロメートルであった。
【００６１】
次いで第１のツールを洗浄槽に移した。噴霧ノズルを有するホースを使用して、周囲温度の約１リットルの脱イオン水で洗浄しながら、１０〜１２回転／分でこれを回転させた。周囲温度の１〜２リットルのクエン酸溶液を使用して、第２の洗浄を行った。次いで、約３リットルの脱イオン水で第１のツールを洗浄し、噴霧ノズルを有するホースを使用して、過剰なクエン酸を除去した。次に、乾燥を補助するためにツール表面全体を覆うように周囲温度で緩徐に適用した約２リットルの変性エタノール（試薬グレードのＳＤＡ  ３Ａ）で、第１のツールを濯いだ。次いで第１のツールを空気乾燥させた。次に、予備的ツールに行ったのと同じように、第１のツールを階級１００のクリーンルームに移し、洗浄し、クロムメッキした。クロムメッキは、第２の銅層の構造化表面のトポグラフィーを実質的に保持した。
【００６２】
サンプル５０２−１
空気乾燥後、第１のツールを使用して、手動延展を介してフィルムを作製した。これも、予備的ツールに行ったのと同じように行い、第２の銅層の構造化表面に対応する（しかしそれに対して反転している）フィルムの硬化樹脂層上に微細複製された構造化表面を有する、光学拡散フィルム（本明細書においてサンプル表記番号５０２−１と称される）を生成した。このフィルムの構造化表面のＳＥＭ画像を図１４に示す。この表面は構造化されているが、表面の平均粗度は図５の構造化表面のもの未満であることがわかる。５０２−１サンプルの断面のＳＥＭ画像を図１４ａに示す。ＢＹＫ  Ｇａｒｄｎｅｒ（Ｃｏｌｕｍｂｉａ  ＭＤ）によるＨａｚｅ−Ｇａｒｄ  Ｐｌｕｓシステムを用いて、この光学拡散フィルムサンプル５０２−１の光学的ヘイズ及び透明度を測定し、それぞれ９２．８％及び６．９％であることが見出された。これらの値を以下の表２に列記する。
【００６３】
第２のツール
別の構造化表面ツール（ここでは第２のツールと称される）を作製した。第２の銅浴の組成が異なったことを除いて、第１のツールと実質的に同じように第２のツールを作製した：１つだけではなく２つの有機粒子精製剤を使用した（１４ミリリットル／リットルの濃度のＣｕｔｆｌｅｘ  ３２１、及び７０ミリリットル／リットルの濃度のＣｕｔｆｌｅｘ  ３２０Ｈ）。しかしながら、繰り返しになるが、第２の銅メッキ工程は１２分で完了し、これは厚さが８マイクロメートルである第２の電気メッキ銅層を生成した。第２の銅層の構造化表面をクロムメッキした後、光学フィルムに微細複製するために第２のツールを使用する準備を整えた。
【００６４】
サンプル５９４−１
次いで、第２のツールを使用して、手動延展を介してフィルムを作製した。これを、第１のツールに行ったのと同じように行い、第２の銅層の構造化表面に対応する（しかしそれに対して反転している）フィルムの硬化樹脂層上に微細複製された構造化表面を有する、光学拡散フィルム（本明細書においてサンプル表記番号５９４−１と称される）を生成した。このフィルムの構造化表面のＳＥＭ画像を図１５に示す。この表面は構造化されているが、表面の平均粗度は図５の構造化表面のもの未満であることがわかる。ＢＹＫ  Ｇａｒｄｎｅｒ（Ｃｏｌｕｍｂｉａ  ＭＤ）によるＨａｚｅ−Ｇａｒｄ  Ｐｌｕｓシステムを用いて、この光学拡散フィルムサンプル５９４−１の光学的ヘイズ及び透明度を測定し、それぞれ８７．９％及び６．９％であることが見出された。これらの値を以下の表２に列記する。
【００６５】
第３のツール
別の構造化表面ツール（ここでは第３のツールと称される）を作製した。第２の銅メッキが１２分ではなく１８分で完了したことを除いて、第２のツールと実質的に同じように第３のツールを作製し、これは厚さが約１２マイクロメートルである第２の電気メッキ銅層を生成した。第２の銅層の構造化表面をクロムメッキした後、光学フィルムに微細複製するために第３のツールを使用する準備を整えた。
【００６６】
サンプル５９３−２
次いで、第３のツールを使用して、手動延展を介してフィルムを作製した。これを、第１及び第２のツールに行ったのと同じように行い、第２の銅層の構造化表面に対応する（しかしそれに対して反転している）フィルムの硬化樹脂層上に微細複製された構造化表面を有する、光学拡散フィルム（本明細書においてサンプル表記番号５９３−２と称される）を生成した。このフィルムの構造化表面のＳＥＭ画像を図２１に示す。この表面は構造化されているが、表面の平均粗度は図５の構造化表面のもの未満であることがわかる。ＢＹＫ  Ｇａｒｄｎｅｒ（Ｃｏｌｕｍｂｉａ  ＭＤ）によるＨａｚｅ−Ｇａｒｄ  Ｐｌｕｓシステムを用いて、この光学拡散フィルムサンプル５９３−２の光学的ヘイズ及び透明度を測定し、それぞれ１７．１％及び５４．４％であることが見出された。これらの値を以下の表２に列記する。
【００６７】
第４のツール
別の構造化表面ツール（ここでは第４のツールと称される）を作製した。この第４のツールを作製するために、２つのメッキ溶液を調製した。第１のメッキ溶液は、６０ｇ／Ｌの硫酸（Ｊ．Ｔ．Ｂａｋｅｒ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｍｐａｎｙ、Ｐｈｉｌｉｐｓｂｕｒｇ，ＮＪ）及び２１７．５ｇ／Ｌの硫酸銅（Ｕｎｉｖｅｒｔｉｃａｌ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｃｏｍｐａｎｙ、Ａｎｇｏｌａ，ＩＮ）から成った。第２のメッキ溶液は、第１のメッキ溶液に加え、全てＡｔｏｔｅｃｈ  ＵＳＡより入手可能である添加剤ＣＵＰＲＡＣＩＤ  ＨＴレベリング剤（０．０５体積％）、ＣＵＰＲＡＣＩＤ  ＨＴ微粒化剤（０．１体積％）、及びＣＵＰＲＡＣＩＤ  ＨＴ湿潤剤（０．３体積％）の内容物から成った。両方の溶液を脱イオン水と共に作製した。第１のメッキ溶液を保持する槽の中に、８インチ×８インチ（２０センチメートル×２０センチメートル）の銅シートを配置した。槽の大きさは、３６インチ（９１センチメートル）（長さ）×２４インチ（６１センチメートル）（幅）×３６インチ（９１センチメートル）（奥行き）であった。１０アンペア／平方フィート（１０８アンペア／平方メートル）の電流密度を、回転ポンプを使用して発生させた８ガロン／分（３０リットル／分）の流速と共に使用して、２１℃で２４時間、このシートをメッキした。この第１のメッキ工程で、相対的に粗い構造化表面を有する第１の電着銅層を生成し、この電着層の厚さは約３３０マイクロメートルであった。第１のメッキ溶液からプレートを取り除き、濯ぎ、乾燥させた。次いで、第１の電気メッキ層を有する銅シートを、１．５インチ×８インチ（３．８センチメートル×２０センチメートル）の切片に切断した。この切片の裏側を接着テープで遮蔽し、第２のメッキ溶液を収容する４リットルのビーカー内に配置し、３５アンペア／平方フィート（３７７アンペア／平方メートル）の電流密度で、２５℃で３５分間メッキした。この第２のメッキ工程で、第１の銅層を覆う第２の電着銅層を生成し、この第２の銅層は、平均粗度が第１の銅層のもの未満であった構造化表面を有した。第２の銅層の厚さは約２８マイクロメートルであった。第２のメッキ工程後、この切片（第４のツールと称される）を濯いで乾燥させた。第１、第２、及び第３のツールとは異なり、第４のツールの第２の銅層はクロムでメッキしなかった。その代わりに、第２の銅層の露出した構造化表面を、光学フィルムの微細複製のために直接使用した。
【００６８】
本明細書に開示される他の光学拡散フィルムサンプルを作製するために使用したツールとは対照的に、第４のツールを作製するための開始材料として使用した銅シートは、平坦性から大幅に偏移した、具体的には、実質的に線形の周期的起伏を含んだことを発見した。第２の銅層の構造化表面が、電気メッキ工程に起因する粗度だけではなく、ベース銅シートに由来する起伏も含み、その上に電着銅層が形成されるように、これらの起伏が第１及び第２の銅層の構造化表面内に持ち越された。
【００６９】
サンプルＲＡ１３ａ
次いで、第４のツールを使用して、手動延展を介してフィルムを作製した。これは、第４のツールにｕｖ硬化性アクリレート樹脂を有するポリエステルフィルム基材を塗布することによって行った。５０フィート／分（１５メートル／分）のライン速度を有するＲＰＣ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ（Ｐｌａｉｎｆｉｅｌｄ，ＩＬ）によるｕｖ処理装置を使用して、この樹脂を硬化した。次いでこのフィルムを第４のツールの構造化表面から取り除いた。このフィルムは、第２の銅層の構造化表面に対応する（しかしそれに対して反転している）フィルムの硬化樹脂層上に微細複製された構造化表面を有する、光学拡散フィルム（本明細書においてサンプル表記番号ＲＡ１３ａと称される）であった。このフィルムの構造化表面のＳＥＭ画像を図１９に示す。図中に見られる淡い周期的な垂直線は、銅シート開始材料内の周期的起伏の結果であり、２つの銅電気メッキ工程によって導入されたものではない。他のサンプルと同様に、この光学拡散フィルムサンプルＲＡ１３ａの光学的ヘイズ及び透明度を測定し、それぞれ２５．９％及び１９．４％であることが見出された。これらの値を以下の表２に列記する。
【００７０】
サンプル５０７−１、６００−１、５５４−１、５９７−１、５５１−１、及び５９９−１
使用した有機レベリング剤の量、電流密度、及びメッキ時間のうちの１つ以上を第２の電気メッキ工程に対して変更したことを除いて、上記のサンプル５０２−１及び５９４−１のツールと同じ様式で、これらの光学拡散フィルムサンプルを作製するために使用したツールを作製した。次いで、サンプル５０２−１及び５９４−１と同じ様式で、手動延展を介して、それぞれのツールからサンプル自体を作製し、他のサンプルと同様にヘイズ及び透明度を測定した。測定値を以下の表２に列記する。フィルムサンプル５９９−１の構造化表面のＳＥＭ画像を図１６に示す。
【００７１】
サンプル５０２−２、５５４−２、５５１−２、５９７−２、及び６００−２
使用した有機レベリング剤の量、電流密度、及びメッキ時間のうちの１つ以上を第２の電気メッキ工程に対して変更したことを除いて、上記のサンプル５９３−２のツールと同じ様式で、これらの光学拡散フィルムサンプルを作製するために使用したツールを作製した。次いで、サンプル５９３−２と同じ様式で、手動延展を介して、それぞれのツールからサンプル自体を作製し、他のサンプルと同じ様式でヘイズ及び透明度を測定した。測定値を以下の表２に列記する。フィルムサンプル５０２−２の構造化表面のＳＥＭ画像を図１７に示す。フィルムサンプル５９７−２の構造化表面のＳＥＭ画像を図２２に示す。
【００７２】
サンプルＲＡ１３ｃ、ＲＡ１３ｂ、ＲＡ２２ａ、Ｌ２７Ｂ、ＲＡ１４ｂ、ＲＡ２４ａ、ＲＡ２４ｂ、Ｎ３、及びＮ２
（ｉ）開始材料として使用した銅シートは平坦かつ平滑であり、かつ周期的起伏を含まなかったことと、（ｉｉ）電流密度及びメッキ時間のうちの１つ以上を、第１及び第２の電気メッキ工程に対して変更したこととを除いて、上記のサンプルＲＡ１３ａのツール（即ち、第４のツール）と同じ様式で、これらの光学拡散フィルムサンプルを作製するために使用したツールを作製した。次いで、サンプルＲＡ１３ａと同じ様式で、手動延展を介して、それぞれのツールからサンプル自体を作製し、他のサンプルと同様にヘイズ及び透明度を測定した。測定値を以下の表２に列記する。フィルムサンプルＲＡ２２ａの構造化表面のＳＥＭ画像を図１８に示す。フィルムサンプルＮ３の構造化表面のＳＥＭ画像を図２０に示す。
【００７３】
【表２】
0006329172.tif 000003
【００７４】
表２に列記した各光学拡散フィルムサンプルは、図９に従うプロセスを使用して作製された。この表中の測定ヘイズ値及び測定透明度値は、図１３の光学的透明度対光学的ヘイズのグラフに表示されている。グラフ上の点は、表２のサンプル表記番号に従ってラベル付けされている。表２に列記したサンプル中、サンプル５０２−１（図１４、１４Ａ）、サンプル５９４−１（図１５）、サンプル５９９−１（図１６）、サンプル５０２−２（図１７）、サンプルＲＡ２２ａ（図１８）、サンプルＲＡ１３ａ（図１９）、サンプルＮ３（図２０）、サンプル５９３−２（図２１）、及びサンプル５９７−２（図２２）についての構造化表面のＳＥＭ画像が提供されている。これらの画像の検査により、以下のうちの１つ以上が明らかになる：
・構造化表面内に見ることができる認識可能な個別構造体（例えば、別個の窪み及び／又は突出部の形態で）、
・２つの直交面内方向に沿って大きさが制限される個別構造体、
・最密充填されている個別構造体、
・曲線的又は湾曲的（湾曲したベース面を有するクレーター様又はドーム様）である個別構造体、
・角錘状又は平坦小平面のある個別構造体、並びに
・不均一に配置されたより大きな構造体と、より大きな構造体の間に不均一に分散された、密充填されているより小さな構造体との組み合わせ。
【００７５】
更なる考察−構造化表面の特性評価
更なる分析作業を行って、図９の方法により作製された構造化表面のうちの少なくともいくつかを特徴付けるため、並びに／又は、少なくともいくつかのそのような構造化表面を、例えばＳＤＢ拡散体、ＤＰＢ拡散体、ＣＣＳ拡散体、Ｉ型微細複製拡散フィルム、及びＩＩ型微細複製拡散フィルムなどの他の光学拡散フィルムのものから識別するために、単独又は他の特性との組み合わせを問わず使用することができる、構造化表面の特性を特定した。これに関し、以下を含むいくつかの特性評価パラメータを研究した：
・空間的不規則性又は無作為性の指標としての、直交面内方向に沿ったトポグラフィーのパワースペクトル密度（ＰＳＤ）、
・構造化表面を構成する個別構造体（平面図における）の特定、及びそのような構造体の面内の大きさ又は横方向寸法（例えばＥＣＤなど）の測定、
・構造体の奥行き又は高さ対面内の大きさの比、並びに
・構造化表面上の隆起部の特定、及び（平面図における）隆起部長／単位面積の測定。
【００７６】
ここで、この更なる分析作業を説明する。
【００７７】
パワースペクトル密度（ＰＳＤ）分析
分析作業の一部は構造化表面のトポグラフィーに焦点を合わせ、構造体の空間的不規則性又は無作為性の程度を決定することを追及した。トポグラフィーは、それに沿って構造化表面が延在する基準面に対して画定され得る。例えば、フィルム８２０の構造化表面８２０ａ（図８を参照のこと）は、ｘ−ｙ面の概ね中にあるか、又はそれに概ね沿って延在する。ｘ−ｙ面を基準面として使用して、次いで構造化表面８２０ａのトポグラフィーを、基準面における位置関数、即ち、（ｘ，ｙ）位置の関数としての表面のｚ座標としての、基準面に対する表面８２０ａの高さとして説明することができる。この様式で構造化表面のトポグラフィーを測定すると、次いで地理的関数の空間周波数含量を分析し、表面の空間的不規則性若しくは無作為性の程度を決定する（又は構造化表面内に存在する空間周期性を特定する）ことができる。
【００７８】
我々の一般的なアプローチは、高速フーリエ変換（ＦＦＴ）関数を使用して空間周波数含量を分析することであった。トポグラフィーは、２つの直交面内方向（ｘ及びｙ）に沿った高さ情報を提供するため、表面の空間周波数含量は、面内方向のそれぞれに沿った空間周波数含量を分析することによって完全に特徴付けられる。我々は、十分に広くかつ代表的な構造化表面の部分にわたるトポグラフィーを測定することと、各面内方向に対するフーリエパワースペクトルを算出することとによって、空間周波数含量を決定した。結果として生じる２つのパワースペクトルを、次いでパワースペクトル密度（ＰＳＤ）対空間周波数のグラフ上にプロットすることが可能であった。結果として生じる曲線が任意の局所周波数ピーク（ゼロ周波数に対応しない）を含む範囲で、そのようなピークの振幅は、図２２に関連して以下に更に記載する「ピーク比」によって表現することができる。
【００７９】
我々の一般的なアプローチを説明した上で、ここでＰＳＤ分析に対する我々のアプローチをより詳細に説明する。所定の光学拡散フィルムサンプルについては、サンプルの中心部分から、サンプルの約１×１ｃｍの断片を切断した。サンプルの断片を顕微鏡スライド上に取付け、その構造化表面をＡｕ−Ｐｄスパッタでコーティングした。共焦点走査レーザー顕微鏡法（ＣＳＬＭ）を使用して、構造化表面の２つの高さプロファイルを得た。可能なときはいつでも、トポグラフィー及び存在した任意の周期性の良好なサンプリングが得られるように視野を選択した。各２Ｄの高さプロファイルについて、２次元（２Ｄ）のパワースペクトル密度（ＰＳＤ）を算出した。２ＤのＰＳＤは、２Ｄの高さプロファイルの２Ｄ空間的フーリエ変換の振幅の２乗である。ＭＡＴＬＡＢを使用して、ＭＡＴＡＬＢの高速フーリエ変換（ＦＦＴ）関数を使用して、ＰＳＤを算出した。ＦＦＴを使用する前に、２Ｄハミングウィンドウを２Ｄの高さプロファイルに適用し、２Ｄの高さプロファイルの有限の空間的寸法によってもたらされるＦＦＴにおけるリンギングの低減を助けた。２ＤのＰＳＤをｘ方向において合計し、ｙ方向（ダウンウェブ方向）における１次元（１Ｄ）のＰＳＤを得た。同様に、２ＤのＰＳＤをｙ方向において合計し、ｘ方向（クロスウェブ方向）における１ＤのＰＳＤを得た。
【００８０】
空間周波数ピークに関する１ＤのＰＳＤの分析を、ここで図２３に関連して説明する。この図では、仮定的なフーリエパワースペクトル曲線が例示のために示されている。上述の１ＤのＰＳＤ関数のいずれか（ｘ又はｙ）を表し得るこの曲線は、パワースペクトル密度（ＰＳＤ）対空間周波数のグラフ上に現れる。垂直軸（ＰＳＤ）は、ゼロで始まる均等目盛上に表示されると仮定される。この曲線は、（ａ）ゼロ周波数に対応せず、かつ（ｂ）ベースラインを画定する２つの隣接する谷部分により境界を定められる周波数ピークを有するものとして示されている。２つの隣接する谷部分は、空間周波数ｆ１における点ｐ１、及び空間周波数ｆ２における点ｐ２によって特定される。周波数ｆ１はピークが開始する周波数と見なすことができ、ｆ２はピークが終了する周波数と見なすことができる。ベースラインは、ｐ１及びｐ２を接続する直線分（破線）である。垂直軸（ＰＳＤ）はゼロで始まる均等目盛上にあることに留意して、ピークの振幅は、グラフ上の面積Ａ及びＢによって表現することができる。面積Ａは、周波数ピークとベースラインとの間の面積である。面積Ｂは、ベースラインの下方又は下の面積である。即ち、Ｂ＝（ＰＳＤ（ｆ１）＋ＰＳＤ（ｆ２））＊（ｆ２−ｆ１）／２である。Ａ＋Ｂの合計は、周波数ピークの下方又は下の面積である。これらの定義を所与として、ピークの振幅は、相対ピーク振幅又は「ピーク比」によって以下の通り定義することができる：
ピーク比＝Ａ／（Ａ＋Ｂ）
【００８１】
実際に我々は、評価した各サンプルについて、２つの１ＤのＰＳＤ（２つのフーリエパワースペクトル（ｘ方向に対して１つ、ｙ方向に対して１つ））を評価し、フーリエパワースペクトルが任意の周波数ピークを含む範囲で、各曲線に対する最も顕著なピークを特定した。各曲線に対する最も顕著なピークについて、上述のピーク比を次いで算出した。最も顕著なピークを測定したため、算出されるピーク比は、所定のフーリエパワースペクトル内に存在し得る全てのピークの上限である。
【００８２】
図９の方法に従って作製した光学拡散フィルムだけではなく、２つのＩ型微細複製拡散フィルムサンプルにも、これらのＰＳＤ測定を行った。上述の参考文献、第‘６２２号のＡｒｏｎｓｏｎら、第‘５９３号のＹａｐｅｌら、第‘４７５号のＢａｒｂｉｅ、及び第‘２６１号のＡｒｏｎｓｏｎらの教示に概ね従って、２つのＩ型微細複製拡散フィルムサンプルを作製し、これら２つのサンプルを本明細書において「Ｉ型微細−１」及び「Ｉ型微細−４」と称する。これらのサンプルは異なる条件下で作製され、異なるヘイズ値を有した。具体的には、Ｉ型微細−１サンプルは、９１．３％のヘイズ及び１．９％の透明度を有し、Ｉ型微細−４サンプルは、７９．１％のヘイズ及び４．５％の透明度を有した。図４のＳＥＭ画像は、Ｉ型微細−１サンプルの写真である。
【００８３】
図２４Ａ及び２４Ｂは、Ｉ型微細−１サンプルに対するパワースペクトル密度対空間周波数の、それぞれダウンウェブ及びクロスウェブ面内方向についてのグラフである。各グラフにおいて、「ｆ１」及び「ｆ２」は、そこで最も顕著なピークがそれぞれ開始及び終了することが決定される周波数である。これらのグラフはパワースペクトル密度（ＰＳＤ）について対数目盛を使用するが、ピーク比の算出に使用されたＡ及びＢ値は、上記の説明と一致する均等ＰＳＤ目盛に基づいて算出された。
【００８４】
図２４Ａ及び２４Ｂは、光学拡散フィルムサンプル５０２−１に対するパワースペクトル密度対空間周波数の、それぞれダウンウェブ及びクロスウェブ方向についてのグラフである。ラベル「ｆ１」及び「ｆ２」は、これらの図中で、図２２、２３Ａ、及び２３Ｂ中と同じ意味を有する。図２４Ａ、２４Ｂ中では対数目盛が使用されているが、ピーク比を算出するために使用されたＡ及びＢ値は、均等ＰＳＤ目盛に基づいた。
【００８５】
図９の方法に従って作製された光学拡散フィルムのうちの７つ、及び２つのＩ型微細複製拡散フィルムサンプルについて算出されたＰＳＤピーク比を、表３に列記する。
【００８６】
【表３】
0006329172.tif 000004
【００８７】
表３の結果を概観すると、図９に従って作製された光学拡散フィルムのそれぞれについて、両方の面内方向（ダウンウェブ及びクロスウェブ）のピーク比は０．８を下回り、ほとんどの場合、０．８を大きく下回ることがわかる。比較すると、Ｉ型微細−１サンプルはクロスウェブ方向において０．１９のピーク比を有したが、全ての他の場合では、試験されたＩ型微細複製拡散フィルムは０．８を超えるピーク比を有した。したがって、試験されたいずれのＩ型微細複製拡散フィルムも、両方の面内方向のピーク比が０．８未満であるという条件を満たさない。
【００８８】
表３の結果を概観すると、図９に従って作製され試験されたフィルムサンプルのうちの１つを除く全ても、両方の面内方向のピーク比が０．５未満、又は０．４、又は０．３であるというより厳しい条件を満たすこともわかる。両方の面内方向におけるピーク比に対する相対的に小さな値は、構造化表面内の超低空間周期性を示唆する。しかしながら、サンプルＲＡ１３ａは、より厳しい条件を満たさない。図９に従って作製され試験された全てのフィルムサンプルのうち、ＲＡ１３ａサンプルは、群を抜いて最高の測定ピーク比、クロスウェブ方向における０．７６の比を有する。直交面内方向において、ＲＡ１３ａサンプルは、はるかに小さな０．１４のピーク比を有する。上記の説明から、ＲＡ１３ａサンプルは周期的起伏を含んだ銅シート開始材料で作製され、これらの周期的起伏は微細複製の間にＲＡ１３ａサンプルの構造化主表面に転写されたことを想起されたい。これを考慮すると、ＲＡ１３ａの基材が起伏を含まず実質的に平坦であった場合、クロスウェブ方向におけるピーク比は、０．１４のダウンウェブピーク比にはるかに近くなると結論付けるのは正当である。別の言い方をすれば、図９に従って作製されたツールが、下層構造を有しない平坦な基材を使用して作製されている範囲で、そのようなツール（及びそのツールから作製される任意の光学フィルム）は、両方の面内方向において０．８未満、又は０．５、又は０．４、又は０．３のＰＳＤピーク比を有しやすい。
【００８９】
同様に、図９に従って作製されたツールが、有意な下層構造（周期的起伏か、例えばプリズムＢＥＦ構造化表面などのより明確な構造体かを問わない）を有する基材を使用して作製されている範囲で、そのようなツール（及びそのツールから作製される任意の光学フィルム）は、少なくとも１つの面内方向に対するパワースペクトル密度曲線において有意若しくは大きなピークを示しやすく、そのような面内方向において有意若しくは大きなＰＳＤピーク比を有しやすい。そのような場合、特に原本基材内の下層構造についての情報が入手可能な場合、ＰＳＤ測定のより綿密な分析を行うことにより、ツールを形成するために使用される基材の下層構造に起因するパワースペクトル密度曲線内のピークと、電気メッキ工程（図９の工程９０３及び９０４を参照のこと）の結果として形成された構造に起因するピークとを識別することができる。下層構造の空間周期性（複数可）は電気メッキ構造体の空間周期性（複数可）と大幅に異なっている必要がなく、実際には、これらの異なる種類の構造体の空間周期性は、少なくともいくつかの場合、実質的に重複し得るため、そのような区別をするのは複雑な場合がある。それでもなお、そのような区別をすることに成功する場合、両方の面内方向におけるＰＳＤピーク比が０．８未満（又は０．５、又は０．４、又は０．３）であるという構造化表面の条件は、有意な下層構造を有する基材を使用して図９に従って作製された構造化表面によって依然として満たされる場合があるが、ただし、下層構造に起因するパワースペクトル密度曲線におけるいずれのピークも無視される。
【００９０】
表３に提示される結果は、パワースペクトル密度曲線における最も顕著なピーク（存在する場合）を特定することによって得た。そして、パワースペクトル密度曲線のデータは、図２３Ａ〜２４Ｂに見ることができるように、およそ１ｍｍ−１〜２０００ｍｍ−１近くの空間周波数範囲にわたって延在し、それ故、その範囲全体に存在し得るいずれのピークも、どのピークが最も顕著であるかの決定における候補であり、それらはまた、両方の面内方向におけるＰＳＤピーク比が０．８未満（又は０．５、又は０．４、又は０．３）であるという評価基準に関する候補である。実際には、パワースペクトル密度曲線内のピークがこれらの分析に考慮される空間周波数範囲を制限することが有利である場合がある。例えば、両方の面内方向におけるＰＳＤピーク比が０．８未満（又は０．５、又は０．４、又は０．３）であると特定される空間周波数範囲を、その上限が１０００、又は５００、又は１００ｍｍ−１であり、かつその下限が１、又は２、又は５ｍｍ−１である周波数範囲に制限することが有利である場合がある。
【００９１】
横方向寸法又は大きさ（ＥＣＤ）分析
別個の個別構造体が特定され得る構造化表面について、構造化表面は、構造体の、例えば横方向又は面内寸法などの特徴的な大きさによって説明することができる。各構造体は、例えば、最大横方向寸法、最小横方向寸法、及び平均横方向寸法を持つものとして特徴付けることができる。個別構造体の大きさが２つの直交面内方向に沿って制限される場合、例えば、いずれの面内方向にも沿って線状に無限に延在しない場合、等価円直径「ＥＣＤ」を有するものとして各構造体を特徴付けることができる。所定の構造体のＥＣＤは、その平面図における面積が構造体の平面図における面積と同じである円の直径として定義することができる。例えば、図２５を参照すると、仮定的な構造化表面２５２０ａの平面図が示されている。この構造化表面は、突出部又は窪みであり得る識別可能な構造体２５２１ａ、２５２１ｂ、２５２１ｃ、２５２１ｄを備える。円２５２３ａが構造体２５２１ａに重ね合わされており、この円は、この平面図において構造体２５２１ａのものに等しい面積を有するものとされる。円２５２３ａの直径（ＥＣＤ）は、構造体２５２１ａの等価円直径（ＥＣＤ）である。構造化表面の代表的部分内の全ての構造体のＥＣＤ値を平均することによって、構造化表面又はその構造体は、平均等価円直径ＥＣＤ平均を有するものと考えることができる。
【００９２】
我々は、多くの光学拡散フィルムに対する構造体の大きさの体系的分析に取り組んだ。所定の光学拡散フィルムサンプルについては、サンプルの中心部分から、サンプルの約１×１ｃｍの断片を切断した。サンプルの断片を顕微鏡スライド上に取付け、その構造化表面をＡｕ−Ｐｄスパッタでコーティングした。共焦点走査レーザー顕微鏡法（ＣＳＬＭ）を使用して、構造化表面の２つの高さプロファイルを得た。可能なときはいつでも、トポグラフィーの良好なサンプリングが得られるように視野を選択した。どの種類の構造体がサンプル内で優勢であったかによって、ピーク又は谷部分のいずれかを大きさ分けした。構造化表面上で特定された個別構造体を大きさ分けするため、一貫して繰り返し可能な方法を確立した。図２６〜２９の合成画像は、これがいかに行われたかの指標を提供する。これらの合成画像では、共焦点顕微鏡による構造化表面の写真に暗色の輪郭形状が重ね合わされている。暗色の輪郭形状は、構造化表面の個別構造体の、コンピュータ算出した外側境界又は縁である。図２６は、ＣＣＳ拡散体についてのそのような合成画像である。図２７は、上述のＩ型微細−１サンプルについてのものである。図２８は、光学拡散フィルムサンプル５９４−１についてのものである。図３９は、光学拡散フィルムサンプル５０２−１についてのものである。そのような画像及び技術を使用して、所定の構造化表面に対して典型的には数百、場合によっては数千の構造体のＥＣＤを算出した。ＥＣＤ測定値及び測定値統計を以下の通り要約する：
【００９３】
【表４】
0006329172.tif 000005
【００９４】
Ｉ型微細−２、Ｉ型微細−３、Ｉ型微細−５、及びＩ型微細−６のサンプルは、上述の参考文献、第‘６２２号のＡｒｏｎｓｏｎら、第‘５９３号のＹａｐｅｌら、第‘４７５号のＢａｒｂｉｅ、及び第‘２６１号のＡｒｏｎｓｏｎらの教示に概ねしたがって作製した、追加のＩ型微細複製拡散フィルムサンプルである。Ｉ型微細−２サンプルは、９０．７％のヘイズ及び２．９％の透明度を有し、Ｉ型微細−３サンプルは、８４．８％のヘイズ及び４．７％の透明度を有し、Ｉ型微細−５サンプルは、７３．９％のヘイズ及び５．５％の透明度を有し、Ｉ型微細−６サンプルは、６８．２％のヘイズ及び４．９％の透明度を有した。表４のＩＩ型微細サンプルは、図５に示されるＩＩ型微細複製拡散フィルムと同様の光学拡散フィルムであるが、表４のＩＩ型微細サンプルは、９１．１％のヘイズ及び９．８％の透明度を有した。
【００９５】
表４の結果を概観すると、ＲＡ１３ａサンプルを除いて、図９に従って作製された光学拡散フィルムのそれぞれが１５マイクロメートル未満の平均（平均）ＥＣＤを有し、ほとんどが１０マイクロメートル未満、又は４〜１０マイクロメートルの範囲内の平均ＥＣＤを有したことがわかる。これは、概ね少なくとも１５マイクロメートル以上であったＩＩ型微細複製拡散フィルムサンプルの平均ＥＣＤと対照的であった。ＲＡ１３ａサンプルは、図９に従って作製された他のフィルムのいずれよりも実質的に高い平均ＥＣＤを有した。上述のＲＡ１３ａサンプルの周期的起伏が、この大きな差の理由と考えられる。即ち、ＲＡ１３ａの基材が起伏を含まず実質的に平坦であった場合、平均ＥＣＤは、他の同様に製作されたフィルムのものにはるかに近く、例えば、１５未満及び１０マイクロメートル未満になると結論付けるのは正当である。
【００９６】
図９の方法によって作製されたサンプルのいくつかの構造化表面は、最密充填されたより小さな構造体がその間に不規則に分散される、不規則に配置されたより大きな角錘構造体の組み合わせを含むことが観察された。そのようなサンプルの１つは５０２−１であった。構造化表面の分析が行われ、図３０のグラフ中の曲線３０１０として示されるその結果は、この表面が構造体の大きさの二峰性分布を有することを実証する。図３１のグラフは、マイクロメートル単位のＥＣＤの関数としての正規化された計数（パーセント／ビン単位）をプロットする。曲線３０１０は、より大きなピーク３０１０ａ及びより小さなピーク３０１０ｂを有することがわかる。より大きなピーク３０１０ａは約ＥＣＤ＝８マイクロメートルに位置し、構造化表面上のより小さな構造体に対応する。より小さなピーク３０１０ｂは約ＥＣＤ＝２４マイクロメートルに位置し、より大きな角錘構造体に対応する。したがって、より小さな構造体の平均の大きさは、１５マイクロメートル未満、及び１０マイクロメートル未満であり、より大きな構造体の平均の大きさは、１５マイクロメートル超、及び２０マイクロメートル超である。より大きな構造体のより小さな集団に起因して、構造化表面上の全ての構造体（大及び小）の平均ＥＣＤは、表４に報告される通り、１０．３マイクロメートルである。
【００９７】
高さ対横方向寸法（ＥＣＤ）のアスペクト比分析
図９の方法によって作製されたフィルムのいくつかは、個別構造体が最密充填された構造化表面を有し、場合によっては、この構造体はまた湾曲していたか、又は湾曲したベース面を有した。我々は、構造体の面内又は横方向寸法（例えばＥＣＤ）と構造体の平均高さとの間の関係を調査することを決めた。一般には、用語「高さ」は、突出部の高さ並びに窪みの奥行きを意味するのに十分に広範である。比較のために、我々は密充填ビーズ状表面を有するＤＰＢ拡散体を我々の調査に含めた。
【００９８】
例示の構造体の高さを、図３１の仮定的な構造化表面の図面中に例示する。図中、光学拡散フィルム３１２０は、構造化主表面３１２０ａを有する模様付き層３１２２を含む。構造化表面３１２０ａは、認識可能な個別構造体３１２１ａ、３１２１ｂを含む。この構造化表面は、ｘ−ｙ面に沿って延在するか、又はそれを画定する。ｘ−ｙ面に平行な３つの基準面：ＲＰ１、ＲＰ２、及びＲＰ３が示されている。基準面ＲＰ１、ＲＰ３は、構造体３１２１ａの最高及び最低部分（それぞれ）によって画定することができる。基準面ＲＰ２は、ゼロ又はゼロに近い曲率に対応する位置に位置し得、即ち、その位置における表面は、ピークの頂点におけるように内方へ湾曲しても、窪みの底部におけるように外方に湾曲してもいない。これらの基準面を所与として、ＲＰ１とＲＰ２との間の高さｈ１、及びＲＰ２とＲＰ３との間の高さｈ２を画定することができる。
【００９９】
我々は、所定の構造化表面上の構造体のアスペクト比を決定する体系的分析に取り組み、このアスペクト比は、構造体のＥＣＤで除した高さである。構造体の高さについては、図３１に示すｈ１に実質的に対応する値を使用することを選んだ。所定の光学拡散フィルムサンプルについては、サンプルの中心部分から、サンプルの約１×１ｃｍの断片を切断した。サンプルの断片を顕微鏡スライド上に取付け、その構造化表面をＡｕ−Ｐｄスパッタでコーティングした。共焦点走査レーザー顕微鏡法（ＣＳＬＭ）を使用して、構造化表面の２つの高さプロファイルを得た。可能なときはいつでも、トポグラフィーの良好なサンプリングが得られるように視野を選択した。構造化表面内の谷部分（窪み）を大きさ分けしたが、ＤＰＢ拡散体の構造化表面を評価する際、算出を容易にするために、大きさ分けの前に構造化表面の高さプロファイルを反転し、ピークを谷部分に変換した。上述のＥＣＤ測定で行ったのと同様に、構造化表面上で特定された個別構造体を大きさ分けするため、一貫して繰り返し可能な方法を確立した。次いでこの方法を変更して、高さの測定値を直径アスペクト比（Ｈ平均／ＥＣＤ）に加えた。各構造体（谷部領域）に対してこの比を算出した。高さＨ平均は、構造体（谷部領域）内の最小高さを減じた構造体（谷部領域）周辺の平均高さであった。高さを測定する前の周辺データ点を使用して、谷部領域内の高さマップを傾動補正した。試験したサンプルの平均アスペクト比を算出し、表５に示す。
【０１００】
【表５】
0006329172.tif 000006
【０１０１】
表５の結果を概観すると、図９の方法によって作製されたサンプルは、アスペクト比に基づいてＤＰＢ拡散体から容易に識別され得ることがわかる。例えば、前者のサンプルの平均アスペクト比は０．１５未満、又は０．１未満である。
【０１０２】
隆起部分析
上述の通り、図９の方法によって作製されたフィルムのいくつかは、個別構造体が最密充填されている構造化表面を有した。隆起部様特徴は最密充填構造体の非存在下でも生じ得るが、最密充填構造体は隆起部様特徴を生成する傾向がある。我々は、構造化表面上の隆起部の態様を調査することを決めた。具体的には、構造化表面上に隆起部が存在した範囲を調査した。我々は、平面図における構造化表面の隆起部全長／単位面積を算出することによって、これを定量した。図９の方法に従って作製されたサンプルの多くにこれを行い、比較のために、いくつかのビーズ状拡散体：ＳＤＢ拡散体、ＣＣＳ拡散体、及びＤＰＢ拡散体も含めた。
【０１０３】
隆起部を、図３２の仮定的な構造化表面の図面に例示する。図中、光学拡散フィルムは、構造化主表面３２２０ａを含む。構造化表面３２２０ａは、認識可能な個別構造体３２２１ａ、３２２１ｂ、３２２１ｃを含む。この構造化表面は、ｘ−ｙ面に沿って延在するか、又はそれを画定する。長く、鋭く、尖った領域として説明することができる隆起部は、構造体３２２１ａ、３２２１ｂの境界が一緒になる、少なくとも短い部分に沿って形成される。この隆起部又は部分は、点ｐ１、ｐ２、ｐ３を含む。これらの点のそれぞれにおける局所勾配及び曲率は、既知のトポグラフィーに基づいて、勾配に平行かつ隆起部に垂直な方向（軸ａ１、ａ２、ａ３を参照のこと）、並びに、勾配に垂直かつ隆起部に平行な方向（軸ｂ１、ｂ２、ｂ３）に沿って算出することができる。そのような曲率及び勾配を使用して、長く、鋭く、尖った領域の上に点があることを確認することができる。例えば、隆起部上の点は、２つの垂直方向（例えばａ１、ｂ１）に沿った十分に異なる曲率と、隆起部に垂直な（例えばａ１）鋭い曲率と、平均勾配未満である勾配方向における勾配（例えば隆起部に沿った、ｂ１を参照のこと）と、十分に長い部分長と、によって特定することができる。
【０１０４】
我々は、前述の原理を使用して、所定の構造化表面上の隆起部長／単位面積を決定する体系的分析に取り組んだ。所定の光学拡散フィルムサンプルについては、サンプルの中心部分から、サンプルの約１×１ｃｍの断片を切断した。サンプルの断片を顕微鏡スライド上に取付け、その構造化表面をＡｕ−Ｐｄスパッタでコーティングした。共焦点走査レーザー顕微鏡法（ＣＳＬＭ）を使用して、構造化表面の２つの高さプロファイルを得た。可能なときはいつでも、トポグラフィーの良好なサンプリングが得られるように視野を選択した。隆起部分析を使用して、上記の原理に従って高さプロファイルを分析した。
【０１０５】
隆起部分析で、２Ｄの高さマップ上の隆起部のピークを特定し、隆起部全長／単位サンプル面積を算出した。各ピクセルについて、勾配方向に沿い、かつ勾配方向に対して横方向の曲率を算出した。曲率及び勾配の閾値化を行い、隆起部を特定した。
【０１０６】
以下は、隆起部分析において使用した隆起部の定義である。
１．曲率の定義：（ａ）ｇ曲率は、勾配方向に沿った曲率であり、（ｂ）ｔ曲率は、勾配方向に対して横方向（垂直）の方向に沿った曲率であり、（ｃ）ｇ曲率は、勾配に沿った３つの点を使用して、その３つの点を取り囲む円を算出することによって算出され、ｇ曲率＝１／Ｒであり、式中、Ｒはこの円の半径であり、（ｄ）ｔ曲率は、勾配に対して横方向の方向に沿った３つの点を使用して、その３つの点を取り囲む円を算出することによって算出され、ｇ曲率＝１／Ｒであり、式中、Ｒはこの円の半径であり、（ｅ）曲率は、これら３つの点の中心点に割り当てられ、（ｆ）３つの点の間隔は、目的ではない微細特徴による寄与を低減するために十分に大きいが、目的の特徴による寄与が保たれるように十分に小さいように選択される。
２．隆起部上の点の曲率は、２つの垂直方向の間で十分に異なる。（ａ）ｇ曲率及びｔ曲率は、少なくとも２の因数により異なる（いずれがより大きくてもよい）。
３．隆起部は、谷部分のほとんどよりも鋭い。（ａ）曲率は、ｇ曲率分布の１百分位数点の絶対値を超える（ｇ曲率の１％は、１百分位数点よりも低い）。
４．勾配は、平均勾配よりも低い。（ａ）隆起部上のｇ勾配（勾配に沿った勾配）は、表面上の平均ｇ勾配未満である。（ｂ）高度に勾配のある表面上にある場合を除き、隆起部の頂部上の勾配は典型的にゼロに近い。
５．隆起部は十分に長い。（ａ）その全長（分岐を含む）が潜在的隆起部の頂部に沿った曲率の平均半径よりも短い場合、潜在的隆起部は隆起部と見なされず、（ｂ）その全長が潜在的隆起部の平均幅の３倍よりも短い場合、潜在的隆起部は隆起部と見なされず、（ｃ）なお、これらの寸法はおよそで測定される。
６．分岐は十分に長い。（ａ）隆起部の平均幅の１．５倍よりも長い場合、隆起部の中央部からの分岐は隆起部の連続と見なされる。さもなければ、それは取り除かれ、（ｂ）なお、これらの寸法はおよそで測定される。
【０１０７】
図３３Ａ及び３４Ａの合成画像は、体系的な隆起部の特定がいかに行われたかの指標を提供する。これらの合成画像では、共焦点顕微鏡による構造化表面の写真に暗色の線分が重ね合わされている。暗色の線分は、隆起部として特定された構造化表面の領域である。図３３Ａは、５９４−１サンプルについてのそのような合成画像である。図３４Ａは、ＤＰＢ拡散体についてのものである。図３３Ｂは、図３３Ａに対応するが、暗色の線分（即ち、検出された隆起部）のみを、隆起部をより容易に見ることができるように反転印刷で示す。図３４Ｂは同様に、図３４Ａに対応するが、暗色の線分のみを反転印刷で示す。
【０１０８】
隆起部を特定した後、高さマップ内の全ての隆起部の全長を算出し、高さマップの面積で除した。分析を行う前に高さマップを反転することによって、谷部隆起部を特定するために、この分析をまた繰り返した。なお、ＤＰＢサンプルを初めに反転した。そのような画像及び技術を使用して、試験した構造化表面についての隆起部長／面積を算出した。これらの測定の結果を以下の通り要約する：
【０１０９】
【表６】
0006329172.tif 000007
【０１１０】
表６の結果を概観すると、図９の方法によって作製された非ビーズ状サンプルの全て又はほとんどが、平面図における２００ｍｍ／ｍｍ２未満、１５０ｍｍ／ｍｍ２未満、及び１０〜１５０ｍｍ／ｍｍ２の範囲内の隆起部全長／単位面積を特徴とする構造化表面を有することがわかる。
【０１１１】
特に断らないかぎり、本明細書及び特許請求の範囲において使用される量、特性の測定値などを表すすべての数は、「約」なる語によって修飾されているものとして理解されるべきである。したがって、そうではないことが示されていないかぎり、本明細書及び特許請求の範囲に記載される数値的パラメータは、本出願の教示を利用する当業者が得ようとする所望の特性に応じて異なり得る近似的な値である。特許請求の範囲に対する均等論の適用を制限しようとするものではないが、各数値的パラメータは、少なくとも記載される有効桁数を考慮し、更に一般的な四捨五入法を適用することによって解釈されるべきである。本発明の広義の範囲を示す数値的範囲及びパラメータは近似的な値ではあるが、任意の数値が本明細書に論じられる具体例に記載されるかぎりにおいて、これらは妥当な程度に可能な範囲で精確に記載されるものである。しかしながら、いかなる数値も試験又は測定限界に伴う誤差を含み得るものである。
【０１１２】
本発明の様々な変更及び変更は、本発明の趣旨及び範囲から逸脱することなく、当業者にとって明らかとなり、本発明は本発明において説明される例示的な実施形態に限定されないものと理解されるべきである。例えば、開示される透明な導電性物品はまた、防反射コーティング、及び／又は保護ハードコートを含んでもよい。読者は、開示される一実施形態の特徴はまた、他に指示がない限り、他の全ての開示される実施形態に応用され得る。本明細書において参照される、米国特許、特許出願公開、並びに他の特許文献及び非特許文献は、これらが先行する開示と矛盾しない限りにおいて、参照として組み込まれる。
【０１１３】
以下は、本開示に従う例示の実施形態である：
項目１．光学フィルムであって、
複屈折性基材と、
該基材によって支持されるプリズム層であって、同じプリズム方向に沿って延在する複数の隣り合った線形プリズムを備える主表面を有する、プリズム層と、
隣接する構造体の間に隆起部が形成されるように配置された最密充填構造体を備える、該基材と該プリズム層との間に配設された埋め込み構造化表面であって、該構造体の大きさが２つの直交面内方向に沿って制限される、埋め込み構造化表面と、を備え、
該埋め込み構造化表面が、それぞれ第１及び第２の直交面内方向と関連付けられた第１及び第２のフーリエパワースペクトルによって特徴付け可能なトポグラフィーを有し、
該第１のフーリエパワースペクトルが、ゼロ周波数に対応せず、かつ第１のベースラインを画定する２つの隣接する谷部分により境界を定められる１つ又はそれよりも多くの第１の周波数ピークを含む範囲で、いずれのそのような第１の周波数ピークも０．８未満の第１のピーク比を有し、該第１のピーク比が、該第１の周波数ピーク下面積で除した該第１の周波数ピークと該第１のベースラインとの間の面積に等しく、
該第２のフーリエパワースペクトルが、ゼロ周波数に対応せず、かつ第２のベースラインを画定する２つの隣接する谷部分により境界を定められる１つ又はそれよりも多くの第２の周波数ピークを含む範囲で、いずれのそのような第２の周波数ピークも０．８未満の第２のピーク比を有し、該第２のピーク比が、該第２の周波数ピーク下面積で除した該第２の周波数ピークと該第２のベースラインとの間の面積に等しく、
該埋め込み構造化表面が、平面図における２００ｍｍ／ｍｍ２未満の隆起部全長／単位面積を特徴とする、光学フィルム。
【０１１４】
項目２．該埋め込み構造化表面が、少なくとも０．０５の屈折率で異なる２つの光学媒体を分離する、項目１に記載のフィルム。
【０１１５】
項目３．該隆起部全長／単位面積が１５０ｍｍ／ｍｍ２未満である、項目１に記載のフィルム。
【０１１６】
項目４．該第１のピーク比が０．５未満であり、該第２のピーク比が０．５未満である、項目１に記載のフィルム。
【０１１７】
項目５．該最密充填構造体が、平面図における等価円直径（ＥＣＤ）を特徴とし、該構造体が、１５マイクロメートル未満の平均ＥＣＤを有する、項目１に記載のフィルム。
【０１１８】
項目６．該構造体が、１０マイクロメートル未満の平均ＥＣＤを有する、項目５に記載のフィルム。
【０１１９】
項目７．該プリズム方向と、第１及び第２の直交面内方向のうちの１つとが同じである、項目１に記載のフィルム。
【０１２０】
項目８．該最密充填構造体のうちの少なくともいくつかが、湾曲したベース面を備える、項目１に記載のフィルム。
【０１２１】
項目９．該最密充填構造体のうちのほとんどが、湾曲したベース面を備える、項目８に記載のフィルム。
【０１２２】
項目１０．該最密充填構造体のうちの全てが、湾曲したベース面を備える、項目９に記載のフィルム。
【０１２３】
項目１１．光学フィルムであって、
複屈折性基材と、
該基材によって支持されるプリズム層であって、同じプリズム方向に沿って延在する複数の隣り合った線形プリズムを備える主表面を有する、プリズム層と、
最密充填構造体を備える、該基材と該プリズム層との間に配設された埋め込み構造化表面であって、該埋め込み構造化表面が、基準面及び該基準面に垂直な厚さ方向を画定する、埋め込み構造化表面と、を備え、
該埋め込み構造化表面が、それぞれ第１及び第２の直交面内方向と関連付けられた第１及び第２のフーリエパワースペクトルによって特徴付け可能なトポグラフィーを有し、
該第１のフーリエパワースペクトルが、ゼロ周波数に対応せず、かつ第１のベースラインを画定する２つの隣接する谷部分により境界を定められる１つ又はそれよりも多くの第１の周波数ピークを含む範囲で、いずれのそのような第１の周波数ピークも０．８未満の第１のピーク比を有し、該第１のピーク比が、該第１の周波数ピーク下面積で除した該第１の周波数ピークと該第１のベースラインとの間の面積に等しく、
該第２のフーリエパワースペクトルが、ゼロ周波数に対応せず、かつ第２のベースラインを画定する２つの隣接する谷部分により境界を定められる１つ又はそれよりも多くの第２の周波数ピークを含む範囲で、いずれのそのような第２の周波数ピークも０．８未満の第２のピーク比を有し、該第２のピーク比が、該第２の周波数ピーク下面積で除した該第２の周波数ピークと該第２のベースラインとの間の面積に等しく、
該最密充填構造体が、該基準面内の等価円直径（ＥＣＤ）及び該厚さ方向に沿った平均高さを特徴とし、各構造体のアスペクト比が、該構造体の該ＥＣＤで除した該構造体の該平均高さに等しく、
前記構造体の平均アスペクト比が０．１５未満である、光学フィルム。
【０１２４】
項目１２．該埋め込み構造化表面が、平面図における２００ｍｍ／ｍｍ２未満の隆起部全長／単位面積を特徴とする、項目１１に記載のフィルム。
【０１２５】
項目１３．該隆起部全長／単位面積が１５０ｍｍ／ｍｍ２未満である、項目１２に記載のフィルム。
【０１２６】
項目１４．該最密充填構造体が、平面図における等価円直径（ＥＣＤ）を特徴とし、該構造体が、１５マイクロメートル未満の平均ＥＣＤを有する、項目１１に記載のフィルム。
【０１２７】
項目１５．該構造体が、１０マイクロメート未満の平均ＥＣＤを有する、項目１４に記載のフィルム。
【０１２８】
項目１６．該最密充填構造体のうちの少なくともいくつかが、湾曲したベース面を備える、項目１１に記載のフィルム。
【０１２９】
項目１７．該最密充填構造体のうちのほとんどが、湾曲したベース面を備える、項目１６に記載のフィルム。
【０１３０】
項目１８．該最密充填構造体のうちの全てが、湾曲したベース面を備える、項目１７に記載のフィルム。
【０１３１】
項目１９．光学フィルムであって、
複屈折性基材と、
該基材によって支持されるプリズム層であって、同じプリズム方向に沿って延在する複数の隣り合った線形プリズムを備える主表面を有する、プリズム層と、
湾曲したベース面を有する最密充填構造体を備える、該基材と該プリズム層との間に配設された埋め込み構造化表面と、を備え、
該埋め込み構造化表面が、それぞれ第１及び第２の直交面内方向と関連付けられた第１及び第２のフーリエパワースペクトルによって特徴付け可能なトポグラフィーを有し、
該第１のフーリエパワースペクトルが、ゼロ周波数に対応せず、かつ第１のベースラインを画定する２つの隣接する谷部分により境界を定められる１つ又はそれよりも多くの第１の周波数ピークを含む範囲で、いずれのそのような第１の周波数ピークも０．８未満の第１のピーク比を有し、該第１のピーク比が、該第１の周波数ピーク下面積で除した該第１の周波数ピークと該第１のベースラインとの間の面積に等しく、
該第２のフーリエパワースペクトルが、ゼロ周波数に対応せず、かつ第２のベースラインを画定する２つの隣接する谷部分により境界を定められる１つ又はそれよりも多くの第２の周波数ピークを含む範囲で、いずれのそのような第２の周波数ピークも０．８未満の第２のピーク比を有し、該第２のピーク比が、該第２の周波数ピーク下面積で除した該第２の周波数ピークと該第２のベースラインとの間の面積に等しく、
該埋め込み構造化表面が９５％未満の光学的ヘイズを提供する、光学フィルム。
【０１３２】
項目２０．該埋め込み構造化表面が、９０％未満の光学的ヘイズを提供する、項目１９に記載のフィルム。
【０１３３】
項目２１．該埋め込み構造化表面が、８０％未満の光学的ヘイズを提供する、項目２０に記載のフィルム。
【０１３４】
項目２２．該埋め込み構造化表面が、平面図における２００ｍｍ／ｍｍ２未満の隆起部全長／単位面積を特徴とする、項目１９に記載のフィルム。
【０１３５】
項目２３．該第１のピーク比が０．５未満であり、該第２のピーク比が０．５未満である、項目１９に記載のフィルム。
【０１３６】
項目２４．該最密充填構造体が、平面図における等価円直径（ＥＣＤ）を特徴とし、該構造体が、１５マイクロメートル未満の平均ＥＣＤを有する、項目１９に記載のフィルム。
【０１３７】
項目２５．該構造体が、１０マイクロメートル未満の平均ＥＣＤを有する、項目２４に記載のフィルム。
【０１３８】
項目２６．光学フィルムであって、
複屈折性基材と、
該基材によって支持されるプリズム層であって、同じプリズム方向に沿って延在する複数の隣り合った線形プリズムを備える主表面を有する、プリズム層と、
最密充填構造体を備える、該基材と該プリズム層との間に配設された埋め込み構造化表面と、を備え、
該埋め込み構造化表面が、それぞれ第１及び第２の直交面内方向と関連付けられた第１及び第２のフーリエパワースペクトルによって特徴付け可能なトポグラフィーを有し、
該第１のフーリエパワースペクトルが、ゼロ周波数に対応せず、かつ第１のベースラインを画定する２つの隣接する谷部分により境界を定められる１つ又はそれよりも多くの第１の周波数ピークを含む範囲で、いずれのそのような第１の周波数ピークも０．８未満の第１のピーク比を有し、該第１のピーク比が、該第１の周波数ピーク下面積で除した該第１の周波数ピークと該第１のベースラインとの間の面積に等しく、
該第２のフーリエパワースペクトルが、ゼロ周波数に対応せず、かつ第２のベースラインを画定する２つの隣接する谷部分により境界を定められる１つ又はそれよりも多くの第２の周波数ピークを含む範囲で、いずれのそのような第２の周波数ピークも０．８未満の第２のピーク比を有し、該第２のピーク比が、該第２の周波数ピーク下面積で除した該第２の周波数ピークと該第２のベースラインとの間の面積に等しく、
該埋め込み構造化表面が、１０〜６０％の範囲内の光学的ヘイズ及び１０〜４０％の範囲内の光学的透明度を提供する、光学フィルム。
【０１３９】
項目２７．該埋め込み構造化表面が、平面図における２００ｍｍ／ｍｍ２未満の隆起部全長／単位面積を特徴とする、項目２６に記載のフィルム。
【０１４０】
項目２８．該第１のピーク比が０．５未満であり、該第２のピーク割当が０．５未満である、項目２６に記載のフィルム。
【０１４１】
項目２９．該最密充填構造体が、平面図における等価円直径（ＥＣＤ）を特徴とし、該構造体が、１５マイクロメートル未満の平均ＥＣＤを有する、項目２６に記載のフィルム。
【０１４２】
項目３０．該構造体が、１０マイクロメートル未満の平均ＥＣＤを有する、項目２９に記載のフィルム。
【０１４３】
項目３１．光学フィルムであって、
複屈折性基材と、
該基材によって支持されるプリズム層であって、同じプリズム方向に沿って延在する複数の隣り合った線形プリズムを備える主表面を有する、プリズム層と、
より大きな第１の構造体及びより小さな第２の構造体を備える、該基材と該プリズム層との間に配設された埋め込み構造化表面であって、該第１及び第２の構造体の大きさが両方とも、２つの直交面内方向に沿って制限される、埋め込み構造化表面と、を備え、
該第１の構造体が、該埋め込み構造化表面上に不均一に配置され、
該第２の構造体が、該第１の構造体の間に最密充填されて不均一に分散され、
該第１の構造体の平均の大きさが１５マイクロメートル超であり、該第２の構造体の平均の大きさが１５マイクロメートル未満である、光学フィルム。
【０１４４】
項目３２．該第１の構造体の該平均の大きさが、２０〜３０マイクロメートルの範囲内である、項目３１に記載のフィルム。
【０１４５】
項目３３．該第２の構造体の該平均の大きさが、４〜１０マイクロメートルの範囲内である、項目３１に記載のフィルム。
【０１４６】
項目３４．該埋め込み構造化表面が、該埋め込み構造化表面の構造体の等価円直径（ＥＣＤ）の二峰性分布を特徴とし、該二峰性分布が、第１及び第２のピークを有し、該より大きな構造体が、該第１のピークに対応し、該より小さな第２の構造体が、該第２のピークに対応する、項目３１に記載のフィルム。
【０１４７】
項目３５．光学フィルムであって、
複屈折性基材と、
該基材によって支持されるプリズム層であって、同じプリズム方向に沿って延在する複数の隣り合った線形プリズムを備える主表面を有する、プリズム層と、
該基材と該プリズム層との間に配設された埋め込み構造化表面と、を備え、該埋め込み構造化表面はツール構造化表面からの微細複製によって作製され、該ツール構造化表面が、第１の電気メッキプロセスを使用して金属を電着することにより金属の第１の層を形成し、第１の平均粗度を有する該第１の層の主表面をもたらすことと、第２の電気メッキプロセスを使用して該第１の層上に該金属を電着することにより該第１の層の該主表面上に該金属の第２の層を形成し、該第１の平均粗度よりも小さい第２の平均粗度を有する該第２の層の主表面をもたらすことと、によって作製され、該第２の層の該主表面が該ツール構造化表面に対応する、光学フィルム。
本発明の実施態様の一部を以下の態様［１］−［６］に記載する。
［態様１］
光学フィルムであって、
複屈折性基材と、
前記基材によって支持されるプリズム層であって、同じプリズム方向に沿って延在する複数の隣り合った線形プリズムを備える主表面を有する、プリズム層と、
前記基材と前記プリズム層との間に配設され、隣接する構造体の間に隆起部が形成されるように配置された最密充填構造体を備える、埋め込み構造化表面であって、前記構造体の大きさが２つの直交面内方向に沿って制限される、埋め込み構造化表面と、を備え、
前記埋め込み構造化表面が、それぞれ第１及び第２の直交面内方向と関連付けられた第１及び第２のフーリエパワースペクトルによって特徴付け可能なトポグラフィーを有し、
前記第１のフーリエパワースペクトルが、ゼロ周波数に対応せず、かつ第１のベースラインを画定する２つの隣接する谷部分により境界を定められる１つ又はそれよりも多くの第１の周波数ピークを含む範囲で、いずれのそのような第１の周波数ピークも０．８未満の第１のピーク比を有し、前記第１のピーク比が、前記第１の周波数ピーク下面積で除した前記第１の周波数ピークと前記第１のベースラインとの間の面積に等しく、
前記第２のフーリエパワースペクトルが、ゼロ周波数に対応せず、かつ第２のベースラインを画定する２つの隣接する谷部分により境界を定められる１つ又はそれよりも多くの第２の周波数ピークを含む範囲で、いずれのそのような第２の周波数ピークも０．８未満の第２のピーク比を有し、前記第２のピーク比が、前記第２の周波数ピーク下面積で除した前記第２の周波数ピークと前記第２のベースラインとの間の面積に等しく、
前記埋め込み構造化表面が、平面図における２００ｍｍ／ｍｍ２未満の隆起部全長／単位面積を特徴とする、光学フィルム。
［態様２］
光学フィルムであって、
複屈折性基材と、
前記基材によって支持されるプリズム層であって、同じプリズム方向に沿って延在する複数の隣り合った線形プリズムを備える主表面を有する、プリズム層と、
前記基材と前記プリズム層との間に配設され、最密充填構造体を備える、埋め込み構造化表面であって、前記埋め込み構造化表面が、基準面及び該基準面に垂直な厚さ方向を画定する、埋め込み構造化表面と、を備え、
前記埋め込み構造化表面が、それぞれ第１及び第２の直交面内方向と関連付けられた第１及び第２のフーリエパワースペクトルによって特徴付け可能なトポグラフィーを有し、
前記第１のフーリエパワースペクトルが、ゼロ周波数に対応せず、かつ第１のベースラインを画定する２つの隣接する谷部分により境界を定められる１つ又はそれよりも多くの第１の周波数ピークを含む範囲で、いずれのそのような第１の周波数ピークも０．８未満の第１のピーク比を有し、前記第１のピーク比が、前記第１の周波数ピーク下面積で除した前記第１の周波数ピークと前記第１のベースラインとの間の面積に等しく、
前記第２のフーリエパワースペクトルが、ゼロ周波数に対応せず、かつ第２のベースラインを画定する２つの隣接する谷部分により境界を定められる１つ又はそれよりも多くの第２の周波数ピークを含む範囲で、いずれのそのような第２の周波数ピークも０．８未満の第２のピーク比を有し、前記第２のピーク比が、前記第２の周波数ピーク下面積で除した前記第２の周波数ピークと前記第２のベースラインとの間の面積に等しく、
前記最密充填構造体が、前記基準面内の等価円直径（ＥＣＤ）及び前記厚さ方向に沿った平均高さを特徴とし、各構造体のアスペクト比が、前記構造体の前記ＥＣＤで除した前記構造体の前記平均高さに等しく、
前記構造体の平均アスペクト比が０．１５未満である、光学フィルム。
［態様３］
光学フィルムであって、
複屈折性基材と、
前記基材によって支持されるプリズム層であって、同じプリズム方向に沿って延在する複数の隣り合った線形プリズムを備える主表面を有する、プリズム層と、
前記基材と前記プリズム層との間に配設され、湾曲したベース面を有する最密充填構造体を備える、埋め込み構造化表面と、を備え、
前記埋め込み構造化表面が、それぞれ第１及び第２の直交面内方向と関連付けられた第１及び第２のフーリエパワースペクトルによって特徴付け可能なトポグラフィーを有し、
前記第１のフーリエパワースペクトルが、ゼロ周波数に対応せず、かつ第１のベースラインを画定する２つの隣接する谷部分により境界を定められる１つ又はそれよりも多くの第１の周波数ピークを含む範囲で、いずれのそのような第１の周波数ピークも０．８未満の第１のピーク比を有し、前記第１のピーク比が、前記第１の周波数ピーク下面積で除した前記第１の周波数ピークと前記第１のベースラインとの間の面積に等しく、
前記第２のフーリエパワースペクトルが、ゼロ周波数に対応せず、かつ第２のベースラインを画定する２つの隣接する谷部分により境界を定められる１つ又はそれよりも多くの第２の周波数ピークを含む範囲で、いずれのそのような第２の周波数ピークも０．８未満の第２のピーク比を有し、前記第２のピーク比が、前記第２の周波数ピーク下面積で除した前記第２の周波数ピークと前記第２のベースラインとの間の面積に等しく、
前記埋め込み構造化表面が９５％未満の光学的ヘイズを提供する、光学フィルム。
［態様４］
光学フィルムであって、
複屈折性基材と、
前記基材によって支持されるプリズム層であって、同じプリズム方向に沿って延在する複数の隣り合った線形プリズムを備える主表面を有する、プリズム層と、
前記基材と前記プリズム層との間に配設され、最密充填構造体を備える、埋め込み構造化表面と、を備え、
前記埋め込み構造化表面が、それぞれ第１及び第２の直交面内方向と関連付けられた第１及び第２のフーリエパワースペクトルによって特徴付け可能なトポグラフィーを有し、
前記第１のフーリエパワースペクトルが、ゼロ周波数に対応せず、かつ第１のベースラインを画定する２つの隣接する谷部分により境界を定められる１つ又はそれよりも多くの第１の周波数ピークを含む範囲で、いずれのそのような第１の周波数ピークも０．８未満の第１のピーク比を有し、前記第１のピーク比が、前記第１の周波数ピーク下面積で除した前記第１の周波数ピークと前記第１のベースラインとの間の面積に等しく、
前記第２のフーリエパワースペクトルが、ゼロ周波数に対応せず、かつ第２のベースラインを画定する２つの隣接する谷部分により境界を定められる１つ又はそれよりも多くの第２の周波数ピークを含む範囲で、いずれのそのような第２の周波数ピークも０．８未満の第２のピーク比を有し、前記第２のピーク比が、前記第２の周波数ピーク下面積で除した前記第２の周波数ピークと前記第２のベースラインとの間の面積に等しく、
前記埋め込み構造化表面が、１０〜６０％の範囲内の光学的ヘイズ及び１０〜４０％の範囲内の光学的透明度を提供する、光学フィルム。
［態様５］
光学フィルムであって、
複屈折性基材と、
前記基材によって支持されるプリズム層であって、同じプリズム方向に沿って延在する複数の隣り合った線形プリズムを備える主表面を有する、プリズム層と、
前記基材と前記プリズム層との間に配設され、より大きな第１の構造体及びより小さな第２の構造体を備える、埋め込み構造化表面であって、前記第１及び第２の構造体の両方の大きさが２つの直交面内方向に沿って制限される、埋め込み構造化表面と、を備え、
前記第１の構造体が、前記埋め込み構造化表面上に不均一に配置され、
前記第２の構造体が、前記第１の構造体の間に最密充填されて不均一に分散され、
前記第１の構造体の平均の大きさが１５マイクロメートル超であり、前記第２の構造体の平均の大きさが１５マイクロメートル未満である、光学フィルム。
［態様６］
光学フィルムであって、
複屈折性基材と、
前記基材によって支持されるプリズム層であって、同じプリズム方向に沿って延在する複数の隣り合った線形プリズムを備える主表面を有する、プリズム層と、
前記基材と前記プリズム層との間に配設された埋め込み構造化表面と、を備え、前記埋め込み構造化表面がツール構造化表面からの微細複製によって作製され、前記ツール構造化表面が、第１の電気メッキプロセスを使用して金属を電着することにより前記金属の第１の層を形成し、第１の平均粗度を有する前記第１の層の主表面をもたらすことと、第２の電気メッキプロセスを使用して前記第１の層上に前記金属を電着することにより前記第１の層の前記主表面上に前記金属の第２の層を形成し、前記第１の平均粗度よりも小さい第２の平均粗度を有する前記第２の層の主表面をもたらすことと、によって作製され、前記第２の層の前記主表面が前記ツール構造化表面に対応する、光学フィルム。
【図１】
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【図１Ａ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１１Ｃ】
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【図１２】
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【図１３】
0006329172.tif 000023
【図１３Ａ】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３Ａ】
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【図２３Ｂ】
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【図２４Ａ】
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【図２４Ｂ】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３Ａ】
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【図３３Ｂ】
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【図３４Ａ】
0006329172.tif 000048
【図３４Ｂ】
0006329172.tif 000049