(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
保護膜が被覆された被加工物の上面について、前記保護膜により所望の領域が実際に被覆されているか否かを検出する保護膜検出装置であって、
上面に前記保護膜が被覆された被加工物を保持する保持テーブルと、
前記保持テーブル上に保持された前記被加工物の上面に液滴を形成する液滴形成手段と、
光源からの光を被加工物表面に照射する投光手段と、
前記被加工物の上面を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段により撮像された画像を読み出し可能に保持する画像保持手段と、
前記画像保持手段により保持された画像を処理する画像処理手段と、
前記撮像手段により撮像された前記被加工物の上面の画像情報から、前記画像処理手段による画像処理により、保護膜が被覆されている領域と、前記保護膜が被覆されていないために微細な液滴の凹凸が形成され前記投光手段による照射光のミー散乱が生じる領域との、撮像画像中の強度差を用い、前記保護膜が被覆されていない領域を検出する検出手段と、
を備える保護膜検出装置。
【請求項２】
前記撮像手段は、赤外線を選択的に検出し、
前記投光手段は、赤外線を照射する、
請求項１に記載の保護膜検出装置。
【請求項３】
前記撮像手段は、被加工物の上面の一部を撮像するカメラであり、
前記撮像手段を保持する保持部又は前記保持テーブルは、前記撮像手段が撮像する範囲内に前記被加工物の上面全体を移動させることが可能な機能を有しており、
被加工物と前記撮像手段との相対位置または角度を変化させることで、前記被加工物の上面全体における前記投光手段による照射光のミー散乱の状態を撮像する、
請求項１または２に記載の保護膜検出装置。
【請求項４】
保護膜が被覆された被加工物の上面について、前記保護膜により所望の領域が実際に被覆されているか否かを検出する保護膜検出方法であって、
上面に前記保護膜が被覆された被加工物を保持する保持ステップと、
前記保持された前記被加工物の上面に液滴を形成する液滴形成ステップと、
光源からの光を被加工物の上面に照射し、前記被加工物の上面を撮像する撮像ステップと、
前記撮像ステップで撮像された画像から、保護膜が被覆されている領域と、前記保護膜が被覆されていないために微細な液滴の凹凸が形成され投光手段による照射光のミー散乱が生じる領域との、撮像画像における反射光の強度差を用い、前記保護膜が被覆されていない領域を検出する検出ステップと、
を備える保護膜検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物の上面に保護膜が被覆されたか否かを検出する保護膜検出装置及び保護膜検出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等の被加工物をストリートに沿って分割する方法として、各種被加工物に形成されたストリートに沿ってパルスレーザー光線を照射することによりレーザー加工溝を形成し、メカニカルブレーキング装置を用いてそのレーザー加工溝に沿って割断を行う方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この加工方法においては、ストリートに沿ってレーザー光線を照射することにより、照射された領域に熱エネルギーが集中してデブリが発生し、このデブリが被加工物に形成されたデバイスの表面に付着してデバイスの品質を低下させるという問題がある。
【０００４】
そこで、かかる問題を解決するために、被加工物のレーザー光線を照射する側の面（加工面）に、ポリビニルアルコール等からなる保護膜を被覆し、保護膜を通してレーザー光線を被加工物に照射するようにしたレーザー加工機も提案されている（例えば、特許文献２参照）。このレーザー加工機では、被加工物に対して液状樹脂を供給するノズルを備えており、このノズルから液状樹脂を滴下し、被加工物を回転させることにより、被加工物の加工面一面に保護膜を形成する。
【０００５】
この保護膜は、加工面においてデブリが付着することによる品質低下が生じうる部分を覆うように被覆する必要があるが、液状樹脂を噴出するノズルに液状樹脂が固着したり、液状樹脂内に気泡が混入したりすることにより、保護膜が被覆されない領域が生じることがある。被覆されなかった領域においては、デブリが付着してデバイスの品質が低下するため、保護膜の被覆後は、保護膜が一面に隙間なく被覆されたか否かを把握する必要がある。保護膜の被覆状態を確認する方法としては、保護膜を被覆した後、加工面に水蒸気を噴射し、保護膜が被覆されていない領域に付着した水蒸気の凹凸による光の散乱を検出する方法もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−３０５４２０号公報
【特許文献２】特開２００７−２０１１７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、環境光の反射や散乱、ウェーハ上のパターンや突起部による光の散乱等により、付着した水蒸気の凹凸によって散乱した光以外の光も検出・撮像してしまい、保護膜の有無を判別することが困難になるという問題がある。また、撮像用の照明として電球や蛍光灯のような点光源・線光源をそのまま用いた場合は、撮像画像中において光源そのものが写りこんでしまい、同じく保護膜の有無の判断が困難になってしまうおそれがある。
【０００８】
本発明は、上記事実にかんがみなされたもので、被加工物の加工面に保護膜を被覆する場合において、保護膜が一面に被覆されたか否かを精度よく確認できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、保護膜が被覆された被加工物の上面について、保護膜により所望の領域が実際に被覆されているか否かを検出する保護膜検出装置であって、上面に保護膜が被覆された被加工物を保持する保持テーブルと、保持テーブル上に保持された被加工物の上面に液滴を形成する液滴形成手段と、光源からの光を被加工物の上面に照射する投光手段と、被加工物の上面を撮像する撮像手段と、撮像手段により撮像された画像を読み出し可能に保持する画像保持手段と、画像保持手段により保持された画像を処理する画像処理手段と、撮像手段により撮像された被加工物の上面の画像情報から、画像処理手段による画像処理により、保護膜が被覆されている領域と、保護膜が被覆されていないために微細な液滴の凹凸が形成され投光手段による照射光のミー散乱が生じる領域との、撮像画像中の強度差を用い、保護膜が被覆されていない領域を検出する検出手段と、を備える。
【００１０】
撮像手段は赤外線を選択的に検出し、投光手段は赤外線を照射してもよい。
また、撮像手段は、被加工物の上面の一部を撮像するカメラであり、撮像手段を保持する保持部又は保持テーブルは、撮像手段が撮像する範囲内に被加工物の上面全体を移動させることが可能な機能を有しており、被加工物と撮像手段との相対位置または角度を変化させることで、被加工物の上面全体における投光手段による照射光のミー散乱の状態を撮像してもよい。
【００１１】
さらに本発明は、保護膜が被覆された被加工物の上面について、保護膜により所望の領域が実際に被覆されているか否かを検出する保護膜検出方法であって、上面に保護膜が被覆された被加工物を保持する保持ステップと、保持された被加工物の上面に液滴を形成する液滴形成ステップと、光源からの光を被加工物の上面に照射し、被加工物の上面を撮像する撮像ステップと、撮像ステップで撮像された画像から、保護膜が被覆されている領域と、保護膜が被覆されていないために微細な液滴の凹凸が形成され投光手段による照射光のミー散乱が生じる領域との、撮像画像における反射光の強度差を用い、保護膜が被覆されていない領域を検出する検出ステップと、を備える。
【発明の効果】
【００１２】
本発明では、保護膜が被覆され液滴が供給されたウェーハの上面を撮像し、保護膜が被覆されていない領域については微細な液滴の凹凸が形成され照射光のミー散乱が生じることを利用し、保護膜が被覆されていない領域を検出することができる。したがって、環境光の反射や散乱、ウェーハ上のパターンや突起部による光の散乱等の影響を抑えて、保護膜が一面に被覆されたか否かを精度よく確認することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】保護膜検出装置を搭載したレーザー加工装置の例を示す斜視図。
【図２】保護膜検出装置の例を示す斜視図。
【図３】フレームに支持され表面に保護膜が形成されたウェーハを示す斜視図。
【図４】保護膜検出の手順を示すフローチャート。
【図５】ウェーハの表面にミストを噴射する状態を示す正面図。
【図６】撮像手段が取得した画像の例を示す写真。
【図７】保護膜検出装置の別の例を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１に示すレーザー加工装置１は、レーザー加工の対象となる被加工物であるウェーハＷを収容するカセット６０が載置されるカセット載置領域６と、カセット６０に対するウェーハＷの搬入及び搬出を行う搬出入手段７と、カセット６０から搬出したウェーハＷの表面に保護膜を被覆する保護膜被覆手段８と、表面に保護膜が被覆されたウェーハＷを保持する保持テーブル２と、表面に保護膜が被覆され保持テーブル２に保持されたウェーハＷに対してレーザー光線を照射するレーザー照射手段３とを備えている。
【００１５】
カセット載置領域６は、昇降可能となっている。カセット６０の内部には複数段のスロットが形成されており、カセット載置領域６が昇降することにより、ウェーハの搬出及び搬入の対象となるスロットを所定の高さに位置づけすることができる。カセット６０に収容されるウェーハＷの表面Ｗａには、分割予定ラインＬによって区画されてデバイスＤが形成されており、ウェーハＷの裏面ＷｂをテープＴに貼着することにより、ウェーハＷは、表面Ｗａが露出した状態でテープＴを介してフレームＦに支持される。
【００１６】
搬出入手段７は、装置の前後方向（Ｙ軸方向）に移動可能となっており、ウェーハＷを支持するフレームＦを挟持する挟持部７０を備えている。挟持部７０がフレームＦを挟持した状態で、カセット６０からフレームＦとともにウェーハＷを搬出することができる。また、搬出入手段７がフレームＦをＹ軸方向手前側に押し込むことにより、ウェーハＷをカセット６０の所定のスロットに搬入することができる。カセット載置領域６のＹ軸方向の後方側は、搬出入されるウェーハＷが一時的に載置される仮置き領域６１となっており、仮置き領域６１には、フレームＦをガイドするとともに一定の位置に位置決めするガイド部６２を備えている。
【００１７】
保護膜被覆手段８は、ウェーハＷを吸引保持する保護膜被覆用テーブル８０を備えている。保護膜被覆用テーブル８０の周囲には、フレームＦを固定する固定部８１が配設されている。さらに、保護膜被覆用テーブル８０の近傍には、保護膜被覆用テーブル８０に保持されたウェーハに向けて液状樹脂を滴下する樹脂供給部８２が設けられている。樹脂供給部８２は、液状樹脂を下方に向けて滴下するノズル８２０と、ノズル８２０を移動させるアーム部８２１とを備えている。
【００１８】
仮置き領域６１と保護膜被覆手段８との間には、搬送機構９が配設されている。搬送機構９は、上下方向（Ｚ軸方向）の軸心を有する回動軸９０と、回動軸９０の上端から水平方向にのびる伸縮アーム９１と、伸縮アーム９１の先端に設けられフレームＦを吸着する吸着部９２とを備えている。吸着部９２は、回動軸９０の回動及び伸縮アーム９１の伸縮によりＸ−Ｙ平面内における位置調整がなされ、回動軸９０の上下動により高さ方向（Ｚ軸方向）における位置調整がなされる。
【００１９】
保持テーブル２は、ウェーハＷを吸引保持する吸引部２０を備えている。また、吸引部２０の周囲には、ウェーハＷを支持するフレームＦを固定するための固定部２１が配設されている。固定部２１は、フレームＦを上方から押圧する押さえ部２１０を備えている。
【００２０】
保持テーブル２は、加工送り手段４によって加工送り方向（Ｘ軸方向）に移動可能に支持されているとともに、割り出し送り手段５によってＸ軸方向に対して水平方向に直交する割り出し送り方向（Ｙ軸方向）に移動可能に支持されている。
【００２１】
加工送り手段４は、平板状の基台５３上に配設され、Ｘ軸方向の軸心を有するボールネジ４０と、ボールネジ４０と平行に配設された一対のガイドレール４１と、ボールネジ４０の一端に連結されたモータ４２と、図示しない内部のナットがボールネジ４０に螺合すると共に下部がガイドレール４１に摺接するスライド部４３とから構成されている。この加工送り手段４は、モータ４２に駆動されてボールネジ４０が回動するのに伴い、スライド部４３がガイドレール４１上をＸ軸方向に摺動して保持テーブル２をＸ軸方向に移動させる構成となっている。
【００２２】
保持テーブル２及び加工送り手段４は、割り出し送り手段５によってＹ軸方向に移動可能に支持されている。割り出し送り手段５は、Ｙ軸方向の軸心を有するボールネジ５０と、ボールネジ５０に平行に配設された一対のガイドレール５１と、ボールネジ５０の一端に連結されたモータ５２と、図示しない内部のナットがボールネジ５０に螺合すると共に下部がガイドレール５１に摺接する基台５３とから構成されている。この割り出し送り手段５は、モータ５２に駆動されてボールネジ５０が回動するのに伴い、基台５３がガイドレール５１上をＹ軸方向に摺動して保持テーブル２及び加工送り手段４をＸ軸方向に移動させる構成となっている。
【００２３】
レーザー照射手段３は、壁部１ａに固定された基台３０と、基台３０の先端部に固定された照射ヘッド３１とを備えている。照射ヘッド３１は、Ｚ軸方向の光軸を有するレーザー光線を照射する機能を有している。
【００２４】
なお、図１に示したレーザー加工装置１では、加工送り手段４及び割り出し送り手段５が保持テーブル２をＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させ、レーザー照射手段３が移動しない構成としているが、保持テーブル２とレーザー照射手段３とが相対的にＸ軸方向に加工送りされＹ軸方向に割り出し送りされる構成であれば、図１の例には限定されない、例えば、保持テーブル２がＸ軸方向に移動し、レーザー照射手段３がＹ軸方向に移動する構成としてもよいし、保持テーブル２が移動せず、レーザー照射手段３がＸ軸方向及びＹ軸方向に移動する構成としてもよい。
【００２５】
レーザー加工装置１には、ウェーハＷの所望の領域に保護膜が被覆されたか否かを検出する保護膜検出装置１０を備えている。保護膜検出装置１０は、図２に示すように、保持テーブル上に保持されたウェーハＷの表面Ｗａに液滴を形成する液滴形成手段１００と、ウェーハＷの表面Ｗａ側に光を照射する投光手段１０１と、表面Ｗａ側を撮像手段１０２と、撮像手段１０２により撮像された画像を読出し可能に保持する画像保持手段１０３と、画像保持手段１０３により保持された画像を処理する画像処理手段１０４と、保護膜が被覆されていない領域を検出する検出手段１０５とを備えている。
【００２６】
液滴形成手段１００は、保持テーブル２のＸ軸方向の移動経路の上方に配設され、Ｘ軸方向の当該移動経路に対して平面方向に直交する方向（Ｙ軸方向）に長尺な形状に形成されている。液滴形成手段１００のＹ軸方向の長さは、保持テーブル２を構成する吸引部２０の直径と同等であるか、または、当該直径よりＹ軸方向に長くなっている。液滴形成手段１００は、例えばＹ軸方向に整列した多数の微細な噴射孔を有する噴射領域を備え、この噴射領域は、被加工物の外径と同等の長さかそれ以上の長さを有し、Ｘ軸方向かつＺ軸方向下方に向けて例えばミストや水蒸気を噴射することができる。形成される液滴の大きさは、１〜数十μｍ程度であってよい。また、液滴形成手段１００は、被加工物の上面に液滴を形成できるものであればよく、供給するミスト、蒸気等の状態は問わない。
【００２７】
投光手段１０１は、発光部１０１ａと、発光部１０１ａから発光された光を拡散させる拡散板１０１ｂとから構成されている。発光部１０１ａは、例えば赤外線を発光する光源である。発光部１０１ａから発光された光が拡散板１０１ｂを通すことで、ウェーハＷの表面Ｗａ全面に光を照射し、照射ムラが生じるのを抑制することができる。
【００２８】
撮像手段１０２は、例えばカメラであり、保持部１０２ａによって保持されており、保持部１０２ａが移動することにより、ウェーハＷの表面Ｗａ全体を撮像することができる位置に撮像手段１０２を移動させることができる。なお、図１においては、投光手段１０１、撮像手段１０２、画像保持手段１０３、画像処理手段１０４及び検出手段１０５の図示を省略している。また、図２においては、固定部２１の図示を省略している。
【００２９】
以下では、図１に示したレーザー加工装置１の動作について説明する。まず、ウェーハＷの上面である表面Ｗａに保護膜を被覆する際の動作について説明する。
【００３０】
テープＴを介してリング状のフレームＦと一体化されたウェーハＷは、カセット６０に収容される。カセット６０に収容されたウェーハＷは、搬出入手段７の挟持部７０によってフレームＦが挟持され、搬出入手段７によって引き出され、仮置き領域６１に載置される。そして、ウェーハＷが一定の位置に位置決めされた後、搬送機構９によって保護膜被覆手段８に搬送される。
【００３１】
保護膜被覆手段８では、ウェーハＷが保護膜被覆用テーブル８０に保持され、フレームＦが固定部８１によって固定され、ウェーハＷの表面Ｗａが上方に向いて露出した状態となる。そして、ウェーハＷの表面Ｗａの上にノズル８２０から液状樹脂が滴下され、保護膜被覆用テーブル８０を降下させてから回転させることにより、液状樹脂を表面Ｗａ全面に広げ、図３に示すように保護膜８３を被覆する。液状樹脂としては、例えば、後にレーザー照射手段３から照射するレーザーの波長の光を吸収する吸収剤を含むポリビニルアルコール（ＰＶＡ）等の水溶性樹脂が使用される。この場合、紫外線波長域のレーザー光線（例えば３５５ｎｍの波長）を用いた加工時には、吸収剤として紫外域の範囲（例えば２５０ｎｍ以上かつ３８０ｎｍ以下の波長）の光を吸収する紫外線吸収剤が添加される。その場合における紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、トリアジン系、ベンゾエート系のプラスチック添加剤が用いられる。また、可視光の波長域のレーザー光線（例えば５３３ｎｍの波長）を用いた加工時には、吸収剤として可視光の範囲（例えば４６０ｎｍ以上かつ６５０ｎｍ以下の波長）の光を吸収する光吸収剤が添加される。その場合における紫外線吸収剤としては、例えば、水溶性染料化合物、水溶性色素化合物が用いられる。
【００３２】
ノズル８２０に固化した樹脂が付着しているなどの理由により、ノズル８２０から液状樹脂が十分に噴出されない場合は、図２に示すように、表面Ｗａには、保護膜８３が被覆され光沢のある被覆領域８３０だけでなく、部分的に保護膜８３が被覆されない非被覆領域８３１が形成されうる。
【００３３】
次に、図４のフローチャートに沿って、保護膜８３が実際に被覆されているか否かを検出する方法について説明する。ここでは、液滴形成手段がミストを噴射する場合を例にとり説明する。
【００３４】
（１）保持ステップ
まず、図１に示した搬送機構９によってウェーハＷが保持テーブル２に搬送される。保持テーブル２においては、ウェーハＷが吸引部２０において吸引されるとともに、フレームＦが固定部２１によって固定される（ステップＳ１）。
【００３５】
（２）噴射前撮像ステップ
保持ステップの後、加工送り手段４が保持テーブル２に保持されたウェーハＷをＸ軸方向に移動させる。そして、ウェーハＷのＸ軸方向の移動途中において、ウェーハＷは、液滴形成手段１００の下方を通過するが、液滴形成手段１００からミストを噴射させることなく、液滴形成手段１００の下方を通過した後、保持テーブル２をさらに＋Ｘ方向に移動させる。そして、図２に示すように、投光手段１０１からウェーハＷの表面Ｗａに赤外線が照射され、撮像手段１０２により赤外線が選択的に検出されてウェーハＷの表面Ｗａ側が撮像される。そして、撮像により取得した画像情報を、画像保持手段１０３に記憶させる（ステップＳ２）。
【００３６】
（３）液滴形成ステップ
次に、保持テーブル２をＸ軸方向逆方向に移動させて元の位置に戻し、図５に示すように、保持テーブル２を＋Ｘ方向に移動させて液滴形成手段１００の下方を通過させる。そして、かかる通過の過程で、液滴形成手段１００からミスト２００を噴射する。図２に示したように、ウェーハＷの表面Ｗａ上に非被覆領域８３１が存在する場合、噴射されたミスト２００は、非被覆領域８３１に入り込む。
【００３７】
非被覆領域８３１にミスト２００が入り込むと、図３に示すように、液滴８３ａがウェーハＷの表面Ｗａ上に付着するため、非被覆領域８３１には凹凸が形成される。図６に示すように、微細な液滴８３ａが表面Ｗａの非被覆領域８３１に付着して凹凸が形成されると、表面Ｗａは梨地面のようになる。一方、被覆領域８３０に向けて噴射されたミスト（水蒸気）は、保護膜８３の親水性により、濡れ性が高く、液滴として残らない。すなわち、被覆領域８３０には凹凸がない一方、非被腹領域８３１には凹凸が形成される。液滴８３ａを形成するためには、水蒸気を使用することもできる。実質的に水のみからなるミストを噴射すると、保護膜８３が膨張してダメージを受けることがある。そこで、保護膜８３を構成する樹脂を水に混入させてミスト化し、このミストの噴射によりダメージを受けた保護膜８３を修復できるように構成してもよい（ステップＳ３）。また、水からなるミストにアルコール（例えば、低級アルコールであるエタノール）及び／又は樹脂を混入して液滴を形成するようにしてもよい。このとき、混入する樹脂は保護膜８３を構成する樹脂であってよい。アルコールを混入させることで、保護膜８３へのダメージを抑制することができる。なお、図６に示す画像中においては、ウェーハＷの表面Ｗａに形成されたバンプＢが表示されている。
【００３８】
（４）撮像ステップ
保持テーブル２をさらに＋Ｘ方向に移動させると、図２に示すように、投光手段１０１からウェーハＷの表面Ｗａに赤外線が照射され、撮像手段１０２により赤外線が選択的に検出され、ミスト２００が供給された表面Ｗａ側が撮像される。投光手段１０１の発光部１０１ａにおいて発光した赤外線は、拡散板１０１ｂを通過することにより、拡散光１１０となって表面Ｗａの全面に照射される。被覆領域８３０には液滴による凹凸がほとんどないため、被覆領域８３０で反射した反射光１１１は、その強度が高くかつ一様である。一方、非被覆領域８３１で反射した反射光１１２は、液滴８３ａの凹凸によってミー散乱したものとなる。したがって、撮像手段１０２が取得した画像中には、被覆領域８３０と非被覆領域８３１との間に光の強度差が生じ、非被覆領域８３１は、保護膜８３が正常に被覆されている被覆領域８３０と比較して暗く映る。
【００３９】
こうして強度差が生じた画像は、画像保持手段１０３に記憶される。なお、発光部１０１ａとして、可視光を発する光源を使用することもできるが、周囲の照明光の影響を受けやすいという問題がある。また、近赤外線を撮像できるカメラは一般に安価に入手しやすい。したがって、発光部１０１ａとしては、エネルギーが小さく周囲の照明光の影響を受けない赤外線を発光する光源を使用してもよい（ステップＳ４）。
【００４０】
（５）検出ステップ
次に、画像処理手段１０４は、噴射前撮像ステップで画像保持手段１０３に記憶させたミスト噴射前の画像と、撮像ステップで取得したミスト噴射後の画像との間で減算処理を行い、差分情報を取得する。この差分情報では、ミスト噴射前とミスト噴射後とで変化のない部分が除外され、変化のある部分のみの情報が取り出される。例えばウェーハＷの表面Ｗａにバンプが形成されている場合など、液滴との混同が生じるおそれがあるものを除外することができる（ステップＳ５）。
【００４１】
そして、画像処理手段１０４は、ステップＳ５で求めた上記差分情報に対して二値化処理等を施すことにより、画像のコントラストを強調する。この処理を行うことによって、検出したい部分を明確に把握することが可能となる（ステップＳ６）。
【００４２】
検出手段１０５は、ステップＳ５での演算結果に基づき、保護膜８３が被覆されている被覆領域８３０と、保護膜が被覆されていない非被覆領域８３１との光の強度差に基づき、光の強度が弱く暗い部分を非被覆領域８３１を検出する。一方、光の強度差がなく一様である場合は、非被覆領域８３１がなく、一面に保護膜８３が被覆されたと判断する（ステップＳ７）。なお、噴射前撮像ステップを実施せず、画像撮像ステップにおいて取得した画像のみによって非被覆領域８３１を検出することもできる。
【００４３】
非被覆領域８３１が検出された場合は、警告ランプを点灯したり表示部に警告表示をしたりするなどして、非被覆領域８３１が検出されたことを作業者に報知する。かかる報知を受けた作業者は、ウェーハＷを再度保護膜被覆手段８に搬送して非被覆領域８３１に液状樹脂を滴下させるなどにより、保護膜８３が表面Ｗａ一面に被覆されるようにする。
【００４４】
図２に示したように、レーザー加工装置１では、ウェーハＷが保持される保持テーブル２が、液滴形成手段１００を通過した後に、撮像手段１０２の下方を通過することで、ウェーハＷの表面Ｗａの全面にミストを噴射した直後に、被加工物の表面Ｗａの全面の撮像を行うことができるため、液滴形成手段１００によるミストの噴射と撮像手段１０２による撮像と連続的に行うことができ、効率的である。
【００４５】
表面Ｗａに保護膜８３が被覆された後は、図１に示したウェーハＷの所定の分割予定ラインＬと、レーザー照射手段３の照射ヘッド３１とのＹ軸方向の位置あわせがなされる。そして、その状態で、ウェーハＷがＸ軸方向に移動して照射ヘッド３１の直下を通りながら、照射ヘッド３１から分割予定ラインＬに沿ってレーザー光線の照射を受ける。このレーザー光線は、ウェーハＷの表面Ｗａに被覆された保護膜８３を透過し、ウェーハＷの表面Ｗａに集光される。
【００４６】
レーザー光線の照射によりデブリが発生しても、そのデブリが保護膜８３によってブロックされ、ウェーハＷには付着しない。また、検出手段１０２によってあらかじめ非被覆領域８３１が検出され、非被覆領域８３１が存在しないように保護膜８３を被覆することにより、ウェーハＷの表面Ｗａに部分的にデブリが付着してデバイスの品質が低下するのを防止することができる。
【００４７】
保護膜検出装置の構成は、図２に示した例には限定されない。例えば、図７に示す保護膜検出装置１０ａのように、投光手段１０６が、発光部１０６ａと拡散反射板１０６ｂとから構成され、発光部１０６ａから発光された光１１３が拡散反射板１０６ｂにおいて拡散及び反射されて拡散光１１４となってウェーハＷの表面Ｗａに照射される構成としてもよい。この場合も、非被覆領域８３１においては光がミー散乱を起こし、その反射光１１５を撮像手段１０２が検出し、被覆領域８３０と非被覆領域８３１との反射光の強度差により非被覆領域８３１を検出することができる。
【００４８】
また、撮像手段１０２に代えて、例えばラインセンサを使用することもできる。その場合は、保持テーブル２とラインセンサとがＸ軸方向に相対移動しながらウェーハＷの表面Ｗａを撮像することにより、非被覆領域８３１を検出する。ラインセンサのＹ軸方向の長さが保持テーブル２を構成する吸引部２０の直径と同等であることにより、ウェーハＷの外径と同等の長さの測定視野を有してもよい。
【００４９】
さらに、撮像手段１０２に代えて、例えばＣＣＤカメラのような被加工物の一部を撮像するカメラを使用し、ＣＣＤカメラを保持する保持部又は保持テーブル２のいずれかに、ＣＣＤカメラが撮像する範囲内にウェーハＷの表面Ｗａ全体を移動させる機能を有していてもよい。例えばＣＣＤカメラがウェーハＷの表面Ｗａを部分的に撮像しながら、例えばＹ軸方向に移動する構成とする。この場合は、保持テーブル２がＸ軸方向に移動し、ＣＣＤカメラがＹ軸方向に移動しながら撮像を行うことにより、ウェーハＷとＣＣＤカメラとの相対位置または角度を変化させることにより、ウェーハＷの表面Ｗａ全体における投光手段１０１による照射光のミー散乱の状態を撮像する。
【００５０】
上記実施形態では、保持テーブル２がＸ軸方向に移動する構成としたが、液滴形成手段１００がＸ軸方向に移動する構成としてもよい、すなわち、保持テーブル２と液滴形成手段１００とは相対的に移動できればよい。
【００５１】
なお、本実施形態では、保護膜検出装置１０がレーザー加工装置１に搭載されている例について説明したが、保護膜検出装置１０が、単体として存在してもよく、また、他の装置に搭載されてもよい。また、保護膜検出装置１０が保護膜を検出する対象は、ウェーハＷ以外の他の被加工物であってもよい。
【符号の説明】
【００５２】
１：レーザー加工装置
２：保持テーブル  ２０：吸引部  ２１：固定部  ２１０：押さえ部
３：レーザー照射手段  ３０：基台  ３１：照射ヘッド
４：加工送り手段
４０：ボールネジ  ４１：ガイドレール  ４２：モータ  ４３：スライド部
５：割り出し送り手段
５０：ボールネジ  ５１：ガイドレール  ５２：モータ  ５３：基台
６  カセット載置領域  ６０：カセット  ６１：仮置き領域  ６２：ガイド部
７：搬出入手段  ７０：挟持部
８：保護膜被覆手段
８０：保護膜被覆用テーブル  ８１：固定部
８２：樹脂供給部  ８２０：ノズル  ８２１：アーム部
８３：保護膜  ８３ａ：液滴  ８３０：被覆領域  ８３１：非被覆領域
９：搬送機構  ９０：回動軸  ９１：伸縮アーム  ９２：吸着部
１０：保護膜検出装置
１００：液滴形成手段  １０１：投光手段  １０１ａ：発光部  １０１ｂ：拡散板
１０２：撮像手段  １０２ａ：保持部  １０３：画像保持手段  １０４：画像処理手段
１０５：検出手段
１０６：投光手段  １０６ａ：発光部  １０６ｂ：拡散反射板
１１０：拡散光  １１１，１１２：反射光
１１３：光  １１４：拡散光  １１５：反射光
２００：ミスト
Ｗ：ウェーハ（被加工物）
Ｗａ：表面  Ｌ：分割予定ライン  Ｄ：デバイス
Ｗｂ：裏面
Ｔ：テープ  Ｆ：フレーム
【図１】
0006393583.tif 000002
【図２】
0006393583.tif 000003
【図３】
0006393583.tif 000004
【図４】
0006393583.tif 000005
【図５】
0006393583.tif 000006
【図６】
0006393583.tif 000007
【図７】
0006393583.tif 000008