(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬化性オルガノシロキサン組成物、銅−銀（Ｃｕ−Ａｇ）コアシェル粒子、炭化水素ビヒクル、及び、カーボンナノチューブである機械的チキソトロープ充填剤を含む硬化性シリコーン組成物であって、前記硬化性シリコーン組成物は、前記硬化性シリコーン組成物の合計重量に対し、前記Ｃｕ−Ａｇコアシェル粒子の濃度が７０〜８９重量％であり、かつ銀の総濃度が７〜１４重量％であることを特徴とし、前記組成物は、体積抵抗率試験法により測定される体積抵抗率が０．０２０Ω−ｃｍ未満である導電性シリコーン粘着剤への硬化性を保持し、前記硬化性シリコーン組成物は、チクソ指数（η１／η１０）が３〜１０であることを特徴とする、前記硬化性シリコーン組成物。
【請求項２】
以下の成分：
硬化性シリコーン組成物の重量に対し４〜２０重量％の濃度の炭化水素ビヒクルであって、該炭化水素ビヒクルの沸点が１００〜３６０℃であることを特徴とする、炭化水素ビヒクル；
前記硬化性シリコーン組成物の重量に対し７〜１０重量％の濃度の硬化性オルガノシロキサン組成物；
前記硬化性シリコーン組成物の重量に対し７０〜８９重量％の濃度のＣｕ−Ａｇコアシェル粒子；並びに
カーボンナノチューブである機械的チキソトロープ充填剤；のブレンドを含み、
銀の総濃度は、前記硬化性シリコーン組成物の重量に対し７〜１４重量％であり、前記組成物は、体積抵抗率試験法により測定される体積抵抗率が０．０２０Ω−ｃｍ未満である導電性シリコーン粘着剤への硬化性を保持し、かつ
前記硬化性シリコーン組成物は、チクソ指数（η１／η１０）が３〜１０であることを特徴とする、前記硬化性シリコーン組成物。
【請求項３】
体積抵抗率試験法により測定される体積抵抗率が０．００１０Ω−ｃｍ未満であることを特徴とする、請求項２に記載の硬化性シリコーン組成物。
【請求項４】
以下の制限：
前記炭化水素ビヒクルが、初留点が１５０℃超であり、かつ終点が３００℃未満であるアルカン混合物であり、前記炭化水素ビヒクルが、前記硬化性シリコーン組成物の重量に対し４〜１５重量％の濃度であること、
前記硬化性オルガノシロキサン組成物が、少なくとも１つのジオルガノシロキサン化合物、触媒、及び粘着促進剤を含み、前記少なくとも１つのジオルガノシロキサン化合物が、平均して分子当たり少なくとも１つの反応性部分を有し、各反応性部分が、独立して、アルケニル部分、Ｓｉ−Ｈ部分、Ｓｉ−ＯＨ部分、Ｓｉ−ＯＲ部分であり［式中、Ｒは（Ｃ１〜Ｃ１０）ヒドロカルビル、−Ｃ（Ｏ）（Ｃ１〜Ｃ１０）ヒドロカルビル、又は−Ｎ＝ＣＲ１Ｒ２であり、各Ｒ１及びＲ２は、独立して、（Ｃ１〜Ｃ１０）ヒドロカルビルであるか、又はＲ１及びＲ２は共に（Ｃ２〜Ｃ１０）ヒドロカルビレンを形成する］、前記少なくとも１つのジオルガノシロキサン化合物が、前記硬化性オルガノシロキサン組成物の少なくとも５０重量％であること、
前記Ｃｕ−Ａｇコアシェル粒子が未焼結であり、かつ前記硬化性シリコーン組成物の重量に対し７５〜８９重量％の濃度であること、
銀の総濃度が、前記硬化性シリコーン組成物の重量に対し７．１〜１２重量％であること、
前記機械的チキソトロープ充填剤がカーボンナノチューブであり、前記カーボンナノチューブは前記硬化性シリコーン組成物の重量に対し０．１〜５．０重量％の濃度であること、並びに
前記硬化性シリコーン組成物が、体積抵抗率試験法により測定される体積抵抗率が０．００１０Ω−ｃｍ未満であることを特徴とすること、を特徴とする、請求項２に記載の硬化性シリコーン組成物。
【請求項５】
以下の制限：
前記炭化水素ビヒクルがアルカン混合物であること、
前記硬化性オルガノシロキサン組成物が少なくとも１つのジオルガノシロキサン化合物、少なくとも１つのオルガノ水素ケイ素化合物、ヒドロシリル化触媒、及びエポキシ官能性粘着促進剤を含み、前記少なくとも１つのジオルガノシロキサン化合物が平均して分子当たり少なくとも１個のアルケニル部分を有し、前記オルガノ水素ケイ素化合物が平均して分子当たり少なくとも１個のＳｉ−Ｈ部分を有し、かつ前記少なくとも１つのジオルガノシロキサン化合物が前記硬化性オルガノシロキサン組成物の６０〜８０重量％であること、
前記Ｃｕ−Ａｇコアシェル粒子が、前記硬化性シリコーン組成物の重量に対し７９．５〜８６．４重量％の濃度であること、
前記銀の総濃度が、前記硬化性シリコーン組成物の重量に対し７．５〜１２重量％の濃度であること、並びに
前記カーボンナノチューブが、単層カーボンナノチューブ、多層カーボンナノチューブ、若しくは誘導体化されたカーボンナノチューブであるか、又は前記単層カーボンナノチューブ、多層カーボンナノチューブ、誘導体化されたカーボンナノチューブのうちの２つ以上の組み合わせであり、前記カーボンナノチューブの濃度が、前記硬化性シリコーン組成物の重量に対し０．２〜２重量％であること、を特徴とする、請求項４に記載の硬化性シリコーン組成物。
【請求項６】
以下の制限：
前記アルカン混合物が、少なくとも２つの（Ｃ９〜Ｃ１２）イソアルカン、少なくとも２つの（Ｃ１２〜Ｃ１６）イソアルカン又は少なくとも２つの（Ｃ１６〜Ｃ２２）イソアルカンを含むイソアルカン混合物であり、かつ前記炭化水素ビヒクルが、前記硬化性シリコーン組成物の重量に対し４．５〜１５重量％の濃度であること、
前記硬化性オルガノシロキサン組成物がヒドロシリル化硬化型であり、かつ前記少なくとも１つのジオルガノシロキサン化合物、前記少なくとも１つのトリメチルシロキシ終端化ジメチルオルガノ水素ケイ素化合物、マイクロカプセル化ヒドロシリル化触媒、及びビス（α，ω−グリシドキシアルキル）−ジアルキル／（アルキル，アルケニル）シロキサンを含み、前記ジオルガノシロキサンの前記アルケニルがビニルであり、前記少なくとも１つのジオルガノシロキサン化合物が平均して分子当たり少なくとも１．１個のビニル部分を有し、前記少なくとも１つのトリメチルシロキシ終端化ジメチルオルガノ水素ケイ素化合物が、平均して分子当たり少なくとも１．１個のＳｉ−Ｈ部分であり、及びこのような部分を有し、又は前記少なくとも１つのジオルガノシロキサン化合物が、平均して分子当たり少なくとも１．１個のビニル部分を有し、前記少なくとも１つのオルガノ水素ケイ素化合物が、平均して分子当たり少なくとも１．１個のＳｉ−Ｈ部分を有し、前記ビニル部分を有する少なくとも１つのジオルガノシロキサン化合物が、前記硬化性オルガノシロキサン組成物の７０〜７５重量％であり、前記少なくとも１つのトリメチルシロキシ終端化ジメチルオルガノ水素ケイ素化合物が１〜５重量％であり、前記マイクロカプセル化ヒドロシリル化触媒が１０〜１５重量％であり、かつ前記ビス（α，ω−グリシドキシアルキル）−ジアルキル／（アルキル，アルケニル）シロキサンが５〜１０重量％であり、前記オルガノ水素ケイ素化合物、マイクロカプセル化ヒドロシリル化触媒、及び前記ビス（α，ω−グリシドキシアルキル−Ｄ３〜Ｄ６アルキル，水素シクロシロキサン）が、合わせて前記硬化性オルガノシロキサン組成物の２０〜３０重量％であること、
前記Ｃｕ−Ａｇコアシェル粒子が、前記硬化性シリコーン組成物の重量に対し７９．９〜８６重量％の濃度であること、
前記銀の総濃度が、前記硬化性シリコーン組成物の重量に対し７．５〜１２重量％の濃度であること、並びに
前記カーボンナノチューブが、前記硬化性シリコーン組成物の重量に対し０．５０〜１．５重量％の濃度の多層カーボンナノチューブであること、を特徴とし、かつ
前記硬化性シリコーン組成物が、体積抵抗率試験法により測定される体積抵抗率が０．０００９０Ω−ｃｍ未満であること、を特徴とする、請求項５に記載の硬化性シリコーン組成物。
【請求項７】
以下の成分：
少なくとも３種の（Ｃ１２〜Ｃ１６）イソアルカンを含み、２１０℃超の初留点及び２７０℃未満の終点を有し、かつ、炭化水素ビヒクルが、硬化性シリコーン組成物の重量に対し４．５〜１２重量％の濃度である、イソアルカン混合物；
平均して分子当たり少なくとも１個のビニル部分を有する少なくとも１つのビニル官能性ポリジメチルシロキサン化合物、平均して分子当たり少なくとも１．１個のＳｉ−Ｈ部分を有する少なくとも１つのトリメチルシロキシ終端化ジメチルメチル水素ケイ素化合物、マイクロカプセル化白金ヒドロシリル化触媒、及びビス（α，ω−グリシドキシアルキル）−ジアルキル／（アルキル，アルケニル）シロキサン、並びにビス（α，ω−グリシドキシアルキル−Ｄ３〜Ｄ６アルキル，水素シクロシロキサン）を含み、全部の硬化性ポリジメチルシロキサン組成物をもとに、前記ビニル官能性ポリジメチルシロキサン化合物が７０〜７５重量％であり、前記トリメチルシロキシ終端化ジメチルメチル水素ケイ素化合物が１〜５重量％であり、前記マイクロカプセル化ヒドロシリル化触媒が１０〜１５重量％であり、前記ビス（α，ω−グリシドキシアルキル）−ジアルキル／（アルキル，アルケニル）シロキサンが１〜１０重量％であり、かつ前記ビス（α，ω−グリシドキシアルキル−Ｄ３〜Ｄ６アルキル，水素シクロシロキサン）が０〜７重量％であり、かつ前記トリメチルシロキシ終端化ジメチルメチル水素ケイ素化合物、前記マイクロカプセル化ヒドロシリル化触媒、及び前記ビス（α，ω−グリシドキシアルキル）−ジアルキル／（アルキル，アルケニル）シロキサン、並びにビス（α，ω−グリシドキシアルキル−Ｄ３〜Ｄ６アルキル，水素シクロシロキサン）が、硬化性オルガノシロキサン組成物の２０〜３０重量％である、ヒドロシリル化硬化型ポリジメチルシロキサン組成物；
前記硬化性シリコーン組成物の重量に対し７９．９〜８６．０重量％の濃度である、Ｃｕ−Ａｇコアシェル粒子であって、
銀の総濃度が、前記硬化性シリコーン組成物の重量に対し７．５〜１２重量％の濃度である、前記Ｃｕ−Ａｇコアシェル粒子；並びに
前記硬化性シリコーン組成物の重量に対し０．５０〜１．２重量％の濃度であるカーボンナノチューブ；
のブレンドを含み、
前記硬化性シリコーン組成物が、体積抵抗率試験法により測定される体積抵抗率が０．０００９０Ω−ｃｍ未満であることを特徴とする、硬化性シリコーン組成物。
【請求項８】
前記導電性シリコーン粘着剤が、体積抵抗率試験法により測定される体積抵抗率が０．００１０Ω−ｃｍ未満であることを特徴とし、前記炭化水素ビヒクルが、硬化後、前記導電性シリコーン粘着剤においてある程度残存し、前記導電性シリコーン粘着剤が有する炭化水素ビヒクルは５重量％未満である、請求項１〜７のいずれか一項に記載の硬化性シリコーン組成物の硬化生成物である、導電性シリコーン粘着剤。
【請求項９】
対向する面を有する第１及び第２の電気部品を含み、かつ請求項８に記載の導電性シリコーン粘着剤が、前記第１及び第２の電気部品の対向する面間に配置されており、かつ動作可能に接触して粘着しており、前記第１及び第２の電気部品が、前記導電性シリコーン粘着剤により、互いに電気的に動作可能に導通するよう配置され、前記導電性シリコーン粘着剤が、体積抵抗率試験法により測定される体積抵抗率が０．００１０Ω−ｃｍ未満であることを特徴とする、電気デバイス。
【請求項１０】
表面を有する第１及び第２の電気部品、並びに導電性シリコーン粘着剤を含む電気デバイスの製造方法であって、前記方法が、請求項１〜７のいずれか一項に記載の硬化性シリコーン組成物を、前記第１及び第２の電気部品の一方の面又は両方の面上に配置すること、前記第１及び第２の電気部品の位置を合わせ、前記第１及び第２の電気部品の表面を互いに向かい合わせて、前記硬化性シリコーン組成物が前記第１及び第２の電気部品の間に配置されそれらの電気部品の対向する面に物理的に接触している準備組立体を得ること；
並びに前記第１及び第２の電気部品の対向する面間の前記硬化性シリコーン組成物を硬化させて、前記第１及び第２の電気部品と、前記第１及び第２の電気部品の間に配置され前記これらの電気部品の対向する面に動作可能に接触して粘着することにより、前記第１及び第２の電気部品を前記導電性シリコーン粘着剤により互いに導電性に導通するよう配置する、導電性シリコーン粘着剤と、を含む電気デバイスを得ること、を含み、
前記導電性シリコーン粘着剤は、体積抵抗率試験法により測定される体積抵抗率が０．０２０Ω−ｃｍ未満であることを特徴とし、かつ、前記炭化水素ビヒクルが、硬化後、前記導電性シリコーン粘着剤においてある程度残存し、前記導電性シリコーン粘着剤が有する炭化水素ビヒクルは５重量％未満である、電気デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願に記載の発明は、硬化性シリコーン組成物、導電性シリコーン粘着剤、この組成物及び粘着剤の製造及び使用方法、並びにこの組成物及び粘着剤を含有する電気デバイスを包含する。
【背景技術】
【０００２】
電気デバイスの構成要素を電気的に相互接続させるアプローチの中には、導電性粘着剤（ＥＣＡ）を使用するものがある。ＥＣＡは、構成要素を互いに固着させ、かつ電気デバイスの動作中にはＥＣＡを介してそれらの構成要素間の電流の伝達を促進する。ＥＣＡは多様な電気部品で使用され得る。
【０００３】
ＥＣＡは、概して、パーコレーション閾値超の濃度で非導電性バインダーマトリックスに分散した導電性金属粒子を含む。パーコレーション閾値は、ＥＣＡに電流を伝導させるのに必要とされる、金属粒子のＥＣＡ中最低濃度である。パーコレーション閾値をわずかに下回っただけで電流の明らかなカットオフが生じる。カットオフは、バインダーマトリックス中を通過する電流の連続経路が形成されなくなるような金属粒子濃度下で生じる。
【０００４】
加えてＥＣＡは、用途に適した体積抵抗率を有する必要がある。体積抵抗率（ρ）は、材料中を電流が伝導する際に材料がどの程度抵抗するかを定量するものである。
【０００５】
許容され得る電気性能を達成するため、ほとんどのＥＣＡにおいて導電性金属粒子は高導電性粒子であり、特に、微細に分割させた銀の固体である。いくつかの用途では、金及び時として導電性には劣るアルミニウムも有用となり得る。銅は、大気中で自然酸化する傾向があるため、大気及び熱と関係する用途には不向きであり、望ましくない。
【０００６】
銀を利用する硬化性シリコーン前駆体組成物は、典型的には、満足のいく電気性能のため最低でも７０重量パーセント（重量％）の銀を有する。過去には、高価である銀の濃度を最低限度未満の濃度に低減しようとしたが、体積抵抗率が不十分になった。
【０００７】
当業者は、これまでに異なる硬化性前駆体組成物及びＥＣＡを作製している。硬化性前駆体組成物及びＥＣＡの例は、米国特許第５，０７５，０３８号（Ｒ．Ｌ．Ｃｏｌｅ  ｅｔ  ａｌ）、米国特許第５，２２７，０９３号（Ｒ．Ｌ．Ｃｏｌｅ  ｅｔ  ａｌ．）、日本国特許第２００４−０２７１３４（Ａ）号（Ｓ．Ｍｉｙａｚａｋｉ）、米国特許第８，０４４，３３０（Ｂ２）号（Ａ．Ｉｎａｂａ）、並びに国際公開第２０１１／１０１７８８号（Ａ１）（Ｋｌｅｉｎｅ  Ｊａｇｅｒ，ｅｔ  ａｌ．）に言及されている。
【０００８】
Ｃｕ−Ａｇコアシェル粒子の作製は、Ｈａｉ，Ｈ．Ｔ．ｅｔ  ａｌ．，Ｏｘｉｄａｔｉｖｅ  Ｂｅｈａｖｉｏｒ  ｏｆ  Ｃｕ−Ａｇ  Ｃｏｒｅ−Ｓｈｅｌｌ  Ｐａｒｔｉｃｌｅｓ  ｆｏｒ  Ｓｏｌａｒ  Ｃｅｌｌ  Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ，２０１３，ｄｏｉ：ｈｔｔｐ：／／ｄｘ．ｄｏｉ．ｏｒｇ／１０．１０１６／ｊ．ｊａｌｌｃｏｍ．２０１３．０２．０４８（Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ａｌｌｏｙｓ  ａｎｄ  Ｃｏｍｐｏｕｎｄｓ）に言及されている。Ｋｉｍ  Ｓ．Ｊ．，ｅｔ  ａｌ．は、Ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ  ｏｆ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｓ  ｂｙ  Ａｇ  ｍｉｇｒａｔｉｏｎ  ｉｎ  Ｃｕ−Ａｇ  ｃｏｒｅ−ｓｈｅｌｌ  ｎａｎｏｐａｒｔｉｃｌｅｓ，Ａｐｐｌｉｅｄ  Ｐｈｙｓｉｃａｌ  Ｌｅｔｔｅｒｓ，２０１０；９６：１４４１０１−１  ｔｏ  １４４１０１−３において、焼結したＣｕ−Ａｇコアシェルナノ粒子について言及している。これらの参照文献は、Ｃｕ−Ａｇコアシェル粒子を含有するＥＣＡ又は焼結されていないＣｕ−Ａｇコアシェル粒子を含有するポリマー組成物を開示するものではない。
【０００９】
出願人ら（本発明者ら）は、従来の硬化性前駆体組成物及び得られるＥＣＡにまつわる課題を認識した。例えば、従来技術では、組成物中の銀の総濃度が極めて低く、例えば、１５重量％未満であり、かつ得られるＥＣＡの体積抵抗率が０．０２０Ω−ｃｍ未満に維持される硬化性前駆体組成物を達成する方法には到達してしない。従来技術は、Ｃｕ−Ａｇコアシェル粒子を使用しつつ、既報の、粒子が太陽電池モジュールの製造及び／又は使用に一般的に使用される熱風及び／又は多湿条件（例えば、相対湿度５０％超）に暴露されたときのＣｕ−Ａｇコアシェル粒子の銅（０）の酸化を回避する方法についても教示していない。
【００１０】
また、本出願人らは、硬化性前駆体組成物に金属粒子を唯一の固形充填剤として含有させると、粘度が非常に低くなる恐れがあること、並びにスクリーン印刷中の過剰なスランプ、ブリーディング、液だれ、及び／又は充填剤の沈殿を示す恐れがあることを見出している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
我々は前述の濃度及び／又は酸化の問題を解決すべく尽力し、硬化性シリコーン組成物及びシリコーンＥＣＡを改良し、並びに先行技術では開示、教示、又は提示されていないものと考えられる前述の課題に対する１つ以上の技術的な開発法に至った。本発明者らは、総じて先行技術の知識のみを用い発明的又は進歩的な工程を用いずに前述の技術的な課題の解決を試みても、本発明は得られないであろうと考える。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、硬化性シリコーン組成物、導電性シリコーン粘着剤、この組成物及び粘着剤の製造及び使用方法、並びにこの組成物及び粘着剤を含有する電気デバイスを包含する。実施形態は、硬化性オルガノシロキサン組成物、銅−銀（Ｃｕ−Ａｇ）コアシェル粒子、及び炭化水素ビヒクルを含む硬化性シリコーン組成物を包含し、本硬化性シリコーン組成物は、硬化性シリコーン組成物の合計重量に対し、Ｃｕ−Ａｇコアシェル粒子の濃度が７０〜８９重量％でありかつ銀の総濃度が７〜１４重量％であることを特徴とし、本組成物は、体積抵抗率試験法により測定される体積抵抗率が０．０２０Ω−ｃｍ未満である導電性シリコーン粘着剤への硬化性を保持する。
【００１３】
導電性シリコーン粘着剤（ＥＣＳＡ）組成物は硬化性シリコーン組成物の硬化生成物であり、体積抵抗率試験法により測定される体積抵抗率が０．００１０Ω−ｃｍ未満であることを特徴とする。
【００１４】
電気デバイスは、第１及び第２の電気部品と、導電性シリコーン粘着剤とを含む。
【００１５】
方法は、電気デバイスを製造するものである。
【００１６】
本発明は、電気部品、エンドユーザーデバイス、及びこれらの製造方法に使用することもできる。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
概要及び要約書は、参照により本明細書に援用される。本発明は、硬化性前駆体組成物、導電性シリコーン粘着剤（ＥＣＳＡ）、電気デバイス、及び電気デバイスの製造方法を提供する。
【００１８】
「であってもよい、し得る、ことができる（May）」は、選択肢を与えるものであり、必須ではない。「場合により／任意に（Optionally）」とは、存在しないか、あるいは存在することを意味する。「接触」は、効果的な接触、例えば、反応を促進させるなどの接触を含む。接触は直接触れることであってもよい。本願において、元素又は元素周期表の１つの族又は複数の族に対する任意の参照は、ＩＵＰＡＣ（国際純正応用化学連合）により公表されている２０１１年版の元素周期表に対する参照を意味する。特に断りのない限り又は文脈による指定のない限り（例えば、塩又はキレート）、本願における金属、金属合金、又は金属ブレンド（metal blend）は、関連する元素の金属（非イオン性、形式酸化状態ゼロ）形態を指す。すべての「重量％」（重量パーセント）は、特に断りのない限り、使用される成分の総重量に対するものである。各組成物、混合物、又はその他の材料の成分は、合計で１００重量％となる。分類群及び下位分類群を含む任意のマーカッシュ群は、分類群に含まれる下位分類群を包含し、例えば、マーカッシュ群「Ｒはヒドロカルビル又はアルケニルである」では、Ｒはアルケニルであってよく、あるいはＲは、他の下位分類群の中でも、アルケニルを含むヒドロカルビルであってもよい。
【００１９】
本明細書で使用するとき、体積抵抗率（ρ）及び導電率（Κ）は、バルク体積抵抗率及びバルク導電率を指す。体積抵抗率及び導電率が何らかの事情で矛盾する場合、体積抵抗率が調節される。本願において、特に断りのない限り、すべての体積抵抗率は、以下に記載の体積抵抗率試験法により測定される。
【００２０】
硬化性シリコーン組成物は、硬化性オルガノシロキサン組成物、銅−銀（Ｃｕ−Ａｇ）コアシェル粒子、及び炭化水素ビヒクルを含む。硬化性シリコーン組成物及び／又はＥＣＳＡの調製及び／又は使用中に、Ｃｕ−Ａｇコアシェル粒子からＡｇシェル小片及び部分が剥離した結果として、極わずかの未結合のＡｇ粒子が硬化性シリコーン組成物及び／又はＥＣＳＡ中に存在し得る。硬化性シリコーン組成物は、２重量％未満、あるいは１重量％未満、あるいは０．５重量％未満、あるいは０．１重量％未満、あるいは０．０重量％の未結合のＡｇ粒子を含有する。同様にして、硬化性シリコーン組成物は、２重量％未満、あるいは１重量％未満、あるいは０．５重量％未満、あるいは０．１重量％未満、あるいは０．０重量％のＡｕ粒子を含有する。硬化性シリコーン組成物が、Ａｇ粒子及びＡｕ粒子のいずれをも含有しない場合もある。
【００２１】
硬化性シリコーン組成物が、含有される場合には２００℃にてＣｕ（０）を酸化させる有機材料又は酸素源を含有しない場合もある。硬化性シリコーン組成物が、エポキシ材料、ポリイミド材料、又はいずれをも含有しない場合もある。あるいは、硬化性シリコーン組成物が、エポキシ及びポリイミド材料を含有する有機ポリマーを全く含有しない場合もある。
【００２２】
硬化性シリコーン組成物は、１６０℃以下の温度で硬化性であり得る。例えば、硬化性シリコーン組成物は、２０℃〜１６０℃、あるいは３０℃〜１５５℃、あるいは４０℃〜１５０℃の温度にて硬化性であり得る。例えば、硬化性シリコーン組成物は、１３０℃未満、あるいは１２０℃未満、あるいは１００℃未満、あるいは８０℃未満、あるいは７５℃未満の温度かつ２０℃超、あるいは２５℃超、あるいは３０℃超、あるいは４０℃超の温度にて硬化性であり得る。有利に、硬化性シリコーン組成物は、大気圧下（例えば、１０１キロパスカル圧下）、大気雰囲気を含む硬化条件下で、硬化条件が、Ｃｕコアの銅（０）の酸化を顕著にもたらさず、あるいは得られるＥＣＳＡが０．０２０Ω−ｃｍ未満の体積抵抗率を有するようＣｕコアの銅（０）の酸化を最低限に抑える、前述の温度のうち任意の温度にて硬化性であってよい。あるいは、硬化性シリコーン組成物は、真空下で、又は大気圧にて不活性ガス雰囲気下で、前述の温度のうちの任意の温度にて硬化性であり得る。不活性ガス雰囲気は、窒素、ヘリウム又はアルゴン分子からなるガスであってよい。
【００２３】
硬化性シリコーン組成物は、次の成分：炭化水素ビヒクル［炭化水素ビヒクルは、沸点が１００〜３６０℃であることを特徴とする］、硬化性オルガノシロキサン組成物、及びＣｕ−Ａｇコアシェル粒子、のブレンドを含む、硬化性シリコーン組成物であってよく、銀の総濃度は、硬化性シリコーン組成物の重量に対し１５重量％未満である。あるいは、硬化性シリコーン組成物は、機械的なチキソトロープ剤（mechanical thixotropic filler）（ＭＴＦ）を更に含み、３〜１０のチクソ指数（η１／η１０）を有する硬化性シリコーン組成物の実施形態を製造するのに効果的に機能し得る。チクソ指数（η１／η１０）は、以下に記載の方法により測定される。チクソ指数（η１／η１０）３〜１０の組成物が印刷可能である。組成物は、０．００１０Ω−ｃｍ未満の体積抵抗率を有する導電性シリコーン粘着剤への硬化性を保持する。
【００２４】
例えば、硬化性シリコーン組成物は、次の成分：硬化性シリコーン組成物の重量に対し４〜２０重量％の濃度の炭化水素ビヒクル［炭化水素ビヒクルは、沸点が１００〜３６０℃であることを特徴とする］、硬化性シリコーン組成物の重量に対し７〜２５重量％の硬化性オルガノシロキサン組成物、及び硬化性シリコーン組成物の重量に対し７０〜８９重量％の濃度のＣｕ−Ａｇコアシェル粒子、を含む、ブレンドを含んでよく、銀の総濃度は、硬化性シリコーン組成物の重量に対し７〜１４重量％である。組成物は、０．０２０オーム−センチメートル（Ω−ｃｍ）未満の体積抵抗率を有する導電性シリコーン粘着剤への硬化性を保持する。
【００２５】
硬化性シリコーン組成物は、体積抵抗率０．０１０Ω−ｃｍ未満、あるいは０．００１０Ω−ｃｍ未満、あるいは０．０００９０Ω−ｃｍ未満、あるいは０．０００８０Ω−ｃｍ未満、あるいは０．０００７０Ω−ｃｍ未満、あるいは０．０００６０Ω−ｃｍ未満、あるいは０．０００５０Ω−ｃｍ未満、あるいは０．０００４０Ω−ｃｍ未満であること（すなわち、このような体積抵抗率を有するＥＣＳＡへと硬化し得ること）を特徴とし得る。体積抵抗率は０Ω−ｃｍ超であり、例えば、０．００００１Ω−ｃｍ以上である。一方で、通常、ＥＣＳＡの体積抵抗率は低いほど良好であり、いくつかの実施形態では、体積抵抗率は、０．００００１Ω−ｃｍ超、あるいは０．００００５Ω−ｃｍ超、あるいは０．００００９Ω−ｃｍ超、あるいは０．０００１０Ω−ｃｍ超、あるいは０．０００２０Ω−ｃｍ超、あるいは０．０００３０Ω−ｃｍ超であってよい。
【００２６】
炭化水素ビヒクルは、各分子が、炭素及び水素原子の同位体を各１種又は１種以上含む炭素及び水素原子から構成される、分子の液状集合体である。各分子は炭素−炭素結合を有し、各炭素−炭素結合は、独立して、一重、二重、三重、又は芳香族結合（aromatic bond）である。各分子は、独立して、飽和炭化水素、不飽和炭化水素、芳香族炭化水素、又はこれらのうちの２つ以上の組み合わせであってよい。各分子は、独立して、非環式又は環式であってよく、非環式及び環式部分の組み合わせであってよい。各非環式分子又は部分は、独立して、分岐状又は非分岐状であってよい。各環式分子又は部分は、独立して、芳香環又は非芳香環であってよい。更に、各環式分子又は部分は、独立して、単環式又は二環式若しくは三環式などの多環式であってよい。各多環式分子又は部分は、単純なもの（原子を共有しない別個の環）であっても、複合物（少なくとも１つの原子を共有する、少なくとも２つの環を有するもの）であってもよい。複合多環分子の例は、架橋されたもの、スピロ環、及び縮合多環である。多環式分子の各環は、独立して、芳香族又は非芳香族であってよい。炭化水素ビヒクルは、アルカン、アルケン、アルキン、シクロアルカン、シクロアルケン、シクロアルキン、及び芳香族炭化水素の部類のうち、任意の１つ以上であり得る。炭化水素ビヒクルは、同じ又は異なる部類の任意の２つ以上の炭化水素の混合物であってもよい。同じ部類の炭化水素の混合物は、非分岐状アルカン（通常のアルカン）の混合物、あるいは分岐状アルカン（例えば、イソアルカン混合物、ネオアルカン混合物、又は三級アルカン混合物）の混合物などのアルカンの混合物であってもよい。例えば、イソアルカン混合物は、少なくとも２つの（Ｃ９〜Ｃ１２）イソアルカン、少なくとも２つの（Ｃ１２〜Ｃ１６）イソアルカン又は少なくとも２つの（Ｃ１６〜Ｃ２２）イソアルカンを含み得る。異なる部類に由来する炭化水素の混合物は、アルカン及び芳香族炭化水素の混合物、又はアルカン及びアルケンの混合物とすることができる。
【００２７】
炭化水素ビヒクルは、沸点が少なくとも摂氏１００度（℃）、あるいは１００〜３６０℃であることも特徴とする。１００℃超であり、かつ硬化性シリコーン組成物の硬化中及び／又は硬化後に炭化水素ビヒクルの実質的に除去されないほど高温でなければ、炭化水素ビヒクルの具体的な沸点は重要ではない。「実質的に除去される」は、炭化水素ビヒクルの初期体積に対し少なくとも５０体積パーセント（ｖｏｌ％）、あるいは少なくとも７５ｖｏｌ％、あるいは少なくとも９０ｖｏｌ％、あるいは少なくとも９８ｖｏｌ％、あるいは少なくとも９９ｖｏｌ％が除去され、硬化の停止又は完了後にＥＣＳＡ内の炭化水素ビヒクルが５重量％未満、あるいは４重量未満％、あるいは３重量未満％、あるいは２重量未満％、あるいは１重量未満％となる除去を意味する。硬化後にＥＣＳＡ中に残存する炭化水素ビヒクルの量は、硬化性シリコーン組成物に使用した炭化水素ビヒクルの重量から、硬化中に失われた重量を減算したものに等しいものであり得る。硬化中の重量損失は、硬化前の硬化性シリコーン組成物重量からＥＣＳＡの重量を減算したものに等しくなり得る。あるいは、加熱による重量変化の測定には熱重量分析（ＴＧＡ）を利用可能であり、硬化性シリコーン組成物又は硬化性シリコーン組成物の硬化中に生成されるＥＣＳＡから脱離した材料の定量分析（同定及び定量）には、熱分解ガスクロマトグラフィー−質量分析を利用可能である。炭化水素ビヒクルは、本願に記載の電気、粘着剤、又は両方についての制限を達成不能とするほどにまでＥＣＳＡを分解させることなく、除去できる。
【００２８】
更に、特定の沸点又は沸点範囲を有する炭化水素ビヒクルを使用して、硬化性シリコーン組成物を硬化させるのに都合のよい硬化条件を提供することもできる。例えば、沸点又は沸点範囲の温度範囲は、硬化直前の硬化性シリコーン組成物の体積の方が、硬化後に得られるＥＣＳＡの体積よりも大きくなるよう、硬化中の材料体積の収縮を有利に促進し得る。この収縮を、相対的に遅くかつ一定速度のものとすることで、有利に、硬化性シリコーン組成物中の導電性充填材の充填が改良され、結果として体積抵抗率が低くなり、ＥＣＳＡの導電率が、沸点が１００℃未満、特に８０℃未満、あるいは６０℃未満、あるいは５０℃未満である炭化水素ビヒクルを用いる比較ＥＣＳＡにより得られる導電率よりも高くすることができる。収縮率は、ＥＣＳＡ中の導電性充填材の充填を改良するよう調整することもできる。
【００２９】
ほとんどの用途に関し、炭化水素ビヒクルは、最高沸点（すなわち、終点）が３６０℃であれば十分である。炭化水素ビヒクルが、異なる炭化水素分子の混合物であるとき、炭化水素ビヒクルは、最も沸点の低い分子による初留点及び最も沸点の高い分子による終点を特徴とし得る。例えば、炭化水素ビヒクルは、１５０℃超の初留点及び３００℃未満の終点、あるいは２１０℃超の初留点及び２７０℃未満の終点、あるいは１６０℃超の初留点及び２０５℃未満の終点、あるいは２１０℃超の初留点及び２７０℃未満の終点、あるいは２７０℃超の初留点及び３５５℃未満の終点を有し得る。
【００３０】
炭化水素ビヒクルは、いずれも硬化性シリコーン組成物の合計重量に対し４〜２５重量％、あるいは４〜１５重量％、あるいは４．５〜１５重量％、あるいは４．５〜１２重量％の濃度で硬化性シリコーン組成物に存在させることができる。
【００３１】
「銅−銀コアシェル粒子」又はＣｕ−Ａｇコアシェル粒子は、内側部分及び外層を有し、細かく分割された複合体を意味し、内側部分（コア）は、原子番号２９（Ｃｕ）を有する元素の固体形態であり、かつ外層（シェル）は、原子番号４７（Ａｇ）を有する元素の固体形態である。硬化性シリコーン組成物中のＣｕ−Ａｇコアシェル粒子の濃度は、硬化性シリコーン組成物の合計重量に対し、７０〜８９重量％、あるいは７５〜８９重量％、あるいは７９．５〜８６．４重量％、あるいは７９．９〜８６．０重量％とすることができる。
【００３２】
Ａｇシェルは、Ｃｕコアの一部分、あるいはほとんど、あるいは全部を被覆する。ＡｇシェルがＣｕコアのすべてを被覆しない場合でさえ、Ａｇシェルは、ＥＣＳＡの体積抵抗率を０．０２０Ω−ｃｍ未満、あるいは０．００１０Ω−ｃｍ未満に維持するのに十分にＣｕコアを被覆する。Ａｇシェルは、硬化性シリコーン組成物の硬化中及び／又は得られるＥＣＳＡの使用中にコアの銅（０）の酸化安定性を維持できるよう、Ｃｕコアの大部分を被覆し得る。Ｃｕ−Ａｇコアシェル粒子は焼結されていなくてもよく、そのため、Ｃｕ−Ａｇコアシェル粒子の凝集塊周囲を、硬化性シリコーン組成物の硬化性オルガノシロキサン組成物並びにそれらを硬化することにより得られるバインダーマトリックスにより取り囲んで封入し、周囲の分子酸素とＣｕコアとの接触を阻害することが可能である。Ｃｕコアの酸化からのこのような保護を達成するために硬化性オルガノシロキサン組成物並びに得られる硬化したバインダーマトリックスにより各Ｃｕ−Ａｇコアシェル粒子を取り囲み封入することは必須ではない。硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡにおけるＣｕ−Ａｇコアシェル粒子の位置によっては、このようなＣｕ−Ａｇコアシェル粒子同士が物理的に直接接触し得る。Ｃｕ−Ａｇコアシェル粒子間には、硬化性シリコーン組成物及び／又はＥＣＳＡの調製中に大気又はその他の気体雰囲気（例えば、不活性ガス）が捕捉された、ある程度の間隙又はガスポケットが存在し得る。
【００３３】
あるいは、硬化性シリコーン組成物の硬化中又は得られるＥＣＳＡの使用中に、コアのある程度暴露されているＣｕ（０）が酸化される場合であっても、Ｃｕ−Ａｇコアシェル粒子中のＡｇ濃度は、ＡｇシェルによりＥＣＳＡを通過する連続経路を介する導電により、ＥＣＳＡの体積抵抗率を０．０２０Ω−ｃｍ未満、あるいは０．００１０Ω−ｃｍ未満に維持するのに十分である。したがって、Ｃｕコアは、Ｃｕ（０）について実質的に導電性とすることができ、Ｃｕ（０）のみのコアと比較してＣｕコアの導電率が大幅に低下するよう、あるいはＣｕコアの導電率がこれらの二つの特性間の中間の状態を有し得るよう、少なくとも暴露表面にてＣｕコアを酸化して酸化銅にすることができる。
【００３４】
Ｃｕ−Ａｇコアシェル粒子における銀濃度は、Ｃｕ−Ａｇコアシェル粒子の全重量に対し５〜２０重量％、あるいは６〜１８重量％、あるいは８〜１６重量％、あるいは９〜１４重量％（例えば、９重量％、１０重量％、１１重量％、又は１２重量％）とすることができる。
【００３５】
硬化性シリコーン組成物中の銀の総濃度は、１４重量％以下、あるいは１４重量％未満、あるいは１３重量％未満、あるいは１２重量％未満とすることができる。硬化性シリコーン組成物中の銀の総濃度は、少なくとも６．５重量％、あるいは少なくとも７重量％、あるいは７重量％超、あるいは少なくとも８重量％、あるいは８重量％超とすることができる。例えば、銀の総濃度は、７〜１４重量％、あるいは７．０〜１２重量％、あるいは７．１〜１２重量％、あるいは７．５〜１２重量％、あるいは８．５〜１１重量％とすることができる。
【００３６】
Ｃｕ−Ａｇコアシェル粒子は、立方体状、薄片状、粒状、不規則形状、棒状、針状、粉末、球状の形状であってよく、あるいは立方体状、薄片状、粒状、不規則形状、棒状、針状、粉末状、及び球状のうちの任意の２つ以上の混合物であってもよい。通常、Ｃｕ−Ａｇコアシェル粒子は、０．５〜２０マイクロメートル、あるいは１〜１５マイクロメートル、あるいは２〜１０マイクロメートルのメディアン径を有する。粒子径分布分析により、粒径を求め、メディアン径（Ｄ＜５０）としてμｍで記録することもでき、あるいは観察される累積粒径分布の１０％（Ｄ１０）未満、５０％（Ｄ５０）未満及び９０％（Ｄ９０）未満の直径としてμｍで記録することもできる。硬化性シリコーン組成物の調製前に、レーザー回折又は粒径分析装置を利用して、乾燥形態の又は分散媒（例えば、水）に分散させたＣｕ−Ａｇコアシェル粒子サンプルの粒径を求めることもできる。例えば、３００ｎｍ〜１０００μｍの範囲の寸法を有する粒子にＭＡＬＶＥＲＮ  ＭＡＳＴＥＲＳＩＺＥＲ  Ｓ粒径分析装置［Ｍａｌｖｅｒｎ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ（Ｍａｌｖｅｒｎ，Ｗｏｒｃｅｓｔｅｒｓｈｉｒｅ，ＵＫ）］を使用してもよく、５ｎｍ〜４μｍの範囲の寸法を有する粒子にＭＩＣＲＯＴＲＡＣ  ＮＡＮＯＴＲＡＣ  ＵＰＡ１５０粒径分析装置［Ｍｉｃｒｏｔｒａｃ，Ｉｎｃ．，（Ｍｏｎｔｇｏｍｅｒｙｖｉｌｌｅ，Ｐｅｎｎｓｙｌｖａｎｉａ，ＵＳＡ）］を使用してもよい。粒子を硬化性シリコーン組成物に分散した後、又は硬化性シリコーン組成物をＥＣＳＡに硬化させた後に、原子間力顕微鏡法（ＡＦＭ）、走査電子顕微鏡法（ＳＥＭ）又は透過電子顕微鏡法（ＴＥＭ）を使用してＣｕ−Ａｇコアシェル粒子の粒径を測定することもできる。本願において特記しない限り、粒子を含有する硬化性シリコーン組成物の調製前の粒子について、粒子測定がなされている。
【００３７】
Ｃｕ−Ａｇコアシェル粒子に表面処理を施してもよい。例えば、このような粒子を表面処理して、硬化性オルガノシロキサン組成物による「ぬれ性」を改良することもでき、及び／又は硬化性シリコーン組成物、ＥＣＳＡ、若しくは両方における分散性を改良することもできる。表面処理は、粒子を酸、塩基、相溶剤、潤滑剤、又は加工助剤などの化学物質と接触させることを含み得る。化学物質は、水酸化ナトリウム水溶液、（Ｃ４〜Ｃ２８）カルボン酸又はエステル（例えば、脂肪酸又は脂肪酸エステル）、炭化水素ビヒクル、ケイ素含有化合物、又は硫酸としてよい。ケイ素含有化合物は、オルガノクロロシラン、オルガノシロキサン、オルガノジシラザン、オルガノアルコキシシランであってよい。Ｃｕ−Ａｇコアシェル粉末からＣｕ−Ａｇコアシェルフレークを作製するミリングプロセス中に、潤滑剤を使用してＣｕ−Ａｇコアシェル粒子を処理して、Ｃｕ−Ａｇコアシェル粉末のコールドウェルディング又は凝集塊の形成を防止してもよい。粒子を硬化性シリコーン組成物のその他の成分と混合する前に、Ｃｕ−Ａｇコアシェル粒子から化学物質を除去してもよく、あるいは除去しなくてもよい。処理プロセス後に、処理した粒子を溶媒により洗浄する場合でさえ、潤滑剤又は相溶剤などの化学物質が粒子の表面上にある程度化学吸着したまま残留し得る。
【００３８】
「機械的なチキソトロープ剤」又はＭＴＦは、導電性金属を含まず、硬化性シリコーン組成物の体積抵抗率を０．０２０Ω−ｃｍ超、あるいは０．００１０Ω−ｃｍ超、又はその他の前述の体積抵抗率のいずれかにまで増大させずにチクソ指数（η１／η１０）を調節する、任意の細かく分割された固体である。ＭＴＦの例は、カーボンナノチューブ、非導電性充填剤粒子、又はカーボンナノチューブ及び非導電性充填剤粒子のうちの任意の２つ以上の組み合わせである。存在させる場合、硬化性シリコーン組成物中のＭＴＦは、硬化性シリコーン組成物の合計重量に対し、総濃度０．１〜５重量％、あるいは０．２〜２重量％、あるいは０．２〜２．０重量％、あるいは０．５〜１．５重量％、あるいは０．５０〜１．５重量％である。
【００３９】
本発明に使用するカーボンナノチューブは、単層カーボンナノチューブ；多層カーボンナノチューブ；誘導体化された単層カーボンナノチューブ；誘導体化された多層カーボンナノチューブ；あるいは単層カーボンナノチューブ、多層カーボンナノチューブ、誘導体化された単層カーボンナノチューブ、及び誘導体化された多層カーボンナノチューブのうちの任意の２つ以上の混合物とすることができる。カーボンナノチューブは、導電率（Ｋ）が１Ｓ／ｍ以上であることを特徴とし得る。ＭＴＦは、カーボンナノチューブから構成され得る。「単層カーボンナノチューブ」（ＳＷＣＮＴ）は、単一の円筒構造（すなわち、筒状グラフェン）を有する炭素の同素体である。「多層カーボンナノチューブ」（ＭＷＣＮＴ）は、同軸（同心）円筒構造（円筒内円筒（「マトリョーシカモデル」））の形状でグラファイトのシート（グラフェンシート）を複数有する、あるいはグラファイト（グラフェンシート）自体が丸まって、丸められた巻物様の構造（「パーチメントモデル（Parchment model）」）の形状でシートを１つ有する炭素同素体、又はこれらの組み合わせである。ＣＮＴは、８００℃〜９８０℃のアルゴン雰囲気下でのメラニンの化学蒸着熱分解により作製され得る「バンブー状」構造を有しても有さなくてもよい。「誘導体化されたカーボンナノチューブ」は、グラフェン化されたカーボンナノチューブ、官能基を含有するカーボンナノチューブ、又はこれらの構造を組み合わせたものである。官能基を含有するＣＮＴは、カーボンナノチューブの層の炭素原子に共有結合している少なくとも１つのヘテロ原子含有部分を有し、この部分は、Ｏ、Ｎ、Ｓ、Ｐ、又はハロゲン（Ｆ、Ｃｌ、Ｂｒ、又はＩ）である少なくとも１つのヘテロ原子である。このような官能基の例は、−ＮＯ３、−ＳＯ３Ｈ、−ＰＯ３Ｈ、−ＯＨ、−ＣＯＯＨ、及び−ＮＨ２である。「グラフェン化されたカーボンナノチューブ」は、ＳＷＣＮＴ又はＭＷＣＮＴの層に共有結合している黒鉛の薄層（foliate）を含むハイブリッド構造である。官能基を含有するカーボンナノチューブは、これらの販売元から得ることもでき、あるいは任意の好適な方法により作製することもできる。好適な方法例は、少なくとも１つの官能基を初期カーボンナノチューブの炭素原子に取り付けて、官能基を含有するカーボンナノチューブをもたらすよう、化学物質、環境条件、又はこれらの任意の組み合わせに初期カーボンナノチューブを暴露することを含む。化学物質は、水酸化ナトリウム水溶液などの塩基水溶液；硫酸、硝酸、又はこれらの混合物などの酸水溶液；酸化剤（例えば、酸素ガス）；又はこれらの混合物であってよい。環境条件は、熱処理（例えば、９００℃〜１，１００℃で１〜６０分間）、不活性雰囲気、又はこれらの任意の組み合わせとすることができる。グラフェン化されたカーボンナノチューブは、販売元から得ることもでき、又は任意の好適な方法により作製することもできる。好適な方法例は、Ｙｕ，Ｋ．，ｅｔ  ａｌ．（Ｃａｒｂｏｎ  Ｎａｎｏｔｕｂｅ  ｗｉｔｈ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｌｙ  Ｂｏｎｄｅｄ  Ｇｒａｐｈｅｎｅ  Ｌｅａｖｅｓ  ｆｏｒ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  ａｎｄ  Ｏｐｔｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ，��．Ｐｈｙｓ．Ｃｈｅｍ．Ｌｅｔｔ．，２０１１；１３（２）：１５５６〜１５６２）；Ｓｔｏｎｅｒ，Ｂ．Ｒ．ｅｔ  ａｌ（Ｇｒａｐｈｅｎａｔｅｄ  ｃａｒｂｏｎ  ｎａｎｏｔｕｂｅｓ  ｆｏｒ  ｅｎｈａｎｃｅｄ  ｅｌｅｃｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌ  ｄｏｕｂｌｅ  ｌａｙｅｒ  ｃａｐａｃｉｔｏｒ  ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ，Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ．，２０１１；９９（１８）：１８３１０４−１〜１８３１０４−３）；並びにＨｓｕ，Ｈ−Ｃ  ｅｔ  ａｌ．．（Ｓｔａｎｄ−ｕｐ  ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ  ｏｆ  ｇｒａｐｈｅｎｅ−ｌｉｋｅ  ｃａｒｂｏｎ  ｎａｎｏｗａｌｌｓ  ｏｎ  ＣＮＴ  ｄｉｒｅｃｔｌｙ  ｇｒｏｗｎ  ｏｎ  ｐｏｌｙａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ−ｂａｓｅｄ  ｃａｒｂｏｎ  ｆｉｂｅｒ  ｐａｐｅｒ  ａｓ  ｓｕｐｅｒｃａｐａｃｉｔｏｒ，Ｄｉａｍｏｎｄ  ａｎｄ  Ｒｅｌａｔｅｄ  Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，２０１２；２５：１７６〜１７９）の方法のうちのいずれかの方法を含む。結合構造例としては、−ＮＯ３、−ＳＯ３Ｈ、−ＰＯ３Ｈ、−ＯＨ、−ＣＯＯＨ、又は−ＮＨ２によって官能化され、グラフェン化されたカーボンナノチューブが挙げられ、ここで、−ＮＯ３、−ＳＯ３Ｈ、−ＰＯ３Ｈ、−ＯＨ、−ＣＯＯＨ、又は−ＮＨ２基は、結合構造の重量の０．０１〜５重量％、あるいは０．１〜３重量％、あるいは０．５〜２（例えば、１重量％）を構成する。
【００４０】
異なる種類のカーボンナノチューブ粒子のそれぞれは、別個に、最大外径１０μｍ、あるいは１μｍ、あるいは５００ｎｍ、あるいは３００ｎｍ、あるいは２００ｎｍ、あるいは１００ｎｍ、あるいは５０ｎｍ；かつ最小外径１ｎｍ、あるいは２ｎｍ、あるいは５ｎｍ、あるいは８ｎｍ、あるいは１０ｎｍ、あるいは１５ｎｍ、あるいは２５ｎｍを特徴とし得る。カーボンナノチューブ粒子は、最大長さ１ｍｍ、あるいは５００μｍ、あるいは３００μｍ、あるいは１５０μｍ、あるいは１００μｍ、あるいは５０μｍ、あるいは２５μｍ；かつ最小長さ０．１μｍ、あるいは１μｍ、あるいは５μｍ、あるいは１０μｍ、あるいは２０μｍを特徴とし得る。ラマン分光法、ＡＦＭ、ＳＥＭ又はＴＥＭを使用して、直径及び長さを測定することもできる。
【００４１】
カーボンナノチューブは、混合、超音波処理、又はこれらを組み合わせた操作などの任意の好適な手法により、硬化性シリコーン組成物の硬化性オルガノシロキサン組成物に分散させることができる。存在させる場合、硬化性シリコーン組成物中のカーボンナノチューブの濃度は、硬化性シリコーン組成物の合計重量に対し、０．１〜５重量％（例えば、以下に記載の態様１の実施形態）、あるいは０．１〜５．０重量％、あるいは０．２〜２重量％、あるいは０．５〜１．５重量％、あるいは０．５０〜１．２重量％とすることができる。カーボンナノチューブの濃度は、存在させる場合、硬化性シリコーン組成物において、チクソ指数などのレオロジーを調節しつつ、金又はアルミニウム（別個の元素又は金属合金若しくはブレンド）を添加せずとも、得られるＥＣＳＡの体積抵抗率を０．０２０Ω−ｃｍ未満、あるいは０．００１０Ω−ｃｍ未満、あるいはその他の前述の体積抵抗率のいずれかに有利に維持し、並びに硬化性シリコーン組成物において、銀の総濃度を１５重量％未満の好ましい範囲に維持する、前述の範囲内で変更することもできる。
【００４２】
「導電性金属」は、元素周期表の第１族〜第１３族のいずれかの元素に加え、第１４族のスズ及び鉛、第１５族のアンチモン、第１６族のビスマス、並びにランタニド及びアクチニド、又はこれらの元素のうちの任意の２つ以上からなる金属合金を意味する。元素又は金属合金は、２０℃にて０．０００１Ω−ｃｍ未満の体積抵抗率（ρ）及び２０℃にて１×１０６Ｓ／ｍ超の導電率（Κ）を有し得る。このような元素の例としては、銀、銅、金、アルミニウム、カルシウム、モリブデン、亜鉛、ビスマス、インジウム、リチウム、タングステン、ニッケル、鉄、パラジウム、白金、スズ、鉛、チタン、水銀、及びこれらのブレンドが挙げられる。このような金属合金例としては、真ちゅう（銅と亜鉛の金属合金）、青銅（銅とスズの金属合金）、６７Ｃｕ３３Ｚｎ、炭素鋼、方向性電磁鋼、ＭＡＮＧＡＮＩＮ［式Ｃｕ８６Ｍｎ１２Ｎｉ２の金属合金の商標名（Ｉｓａｂｅｌｌｅｎｈｕｔｔｅ  Ｈｅｕｓｌｅｒ  ＧｍｂＨ  ＆  Ｃｏ．（ＫＧ，Ｄｉｌｌｅｎｂｕｒｇ，Ｇｅｒｍａｎｙ））］、コンスタンチン（５５％銅と４５％ニッケルの金属合金）、ニクロム、及びこれらのブレンドが挙げられる。硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡは、Ｃｕ−Ａｇコアシェル粒子以外の導電性金属を含まなくてもよい。
【００４３】
「非導電性充填剤粒子」は、２０℃にて１００Ω−ｃｍ超の体積抵抗率（ρ）及び２０℃にて１．０Ｓ／ｍ超の導電率（Κ）を有する細かく分割された固体である。ＭＴＦは、非導電性充填剤粒子を構成し得る。非導電性充填剤粒子は、シリカガラス（例えば、ソーダ石灰シリカガラス又はホウケイ酸ガラス）、炭素の多形のダイヤモンド、シリカ、有機ポリマー、オルガノシロキサンポリマー、又はセラミックであってよい。非導電性充填剤粒子は、前述の導電性金属とは異なる。非導電性充填材粒子は、ＥＣＳＡの有する体積抵抗率が、より小さな寸法を有する非導電性充填材粒子を同じ濃度で有する比較ＥＣＳＡのものよりも低くなるよう、Ｃｕ−Ａｇコアシェル粒子のＥＣＳＡへの充填を向上させるのに十分な寸法を有し得る。このような十分な寸法は、非導電性充填剤粒子の平均粒径が銀充填剤の平均粒径を上回るというものであり得る。球状シリカガラス充填材粒子は、得られるＥＣＳＡの体積抵抗率を、球状シリカガラス充填材粒子を含まないことを除き同一の硬化性シリコーン組成物から調製したＥＣＳＡと比較して有利に強化（すなわち、低下）することができる。あるいは又は更に、球状シリカガラス充填剤粒子は、硬化性シリコーン組成物、ＥＳＣＡ、又はこれらの両方の接着帯の厚みを均一に維持するのを効果的に補助することもできる。この場合の接着帯は、電気部品のための基材などの基材上に配置されており、得られる部品は、上記の周囲温度、圧力、又はその両方の下におかれる。（例えば、積層工程中などに）。あるいは又は更に、球形シリカガラス充填剤粒子は、酸化され易い基材外面上又はＣｕ−Ａｇコアシェル粒子のＣｕコアの暴露面上に形成され得る金属酸化物層（例えば、酸化銅層）に効果的に透過でき、あるいは機械的に摩耗できる。酸化し易い基材の例としては、大気中で表面層の銅が自然酸化して酸化銅層を形成し得る銅箔又は銅線が挙げられる。硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡは非導伝性充填材粒子を含まなくてもよく、あるいは更に含んでもよい。存在させる場合、非導電性充填剤粒子の濃度は、硬化性シリコーン組成物の合計重量に対し、０．０１〜５重量％、あるいは０．１〜２重量％、あるいは０．１〜１重量％とすることができる。
【００４４】
非導電性充填剤粒子は、立方体状、薄片状、粒状、不規則形状、針状、粉末、棒状、又は球状などの形状であってよく、あるいは立方体状、薄片状、粒状、不規則形状、針状、粉末、棒状、及び球状のうちの任意の２つ以上の形状を組み合わせた形状であってもよい。粒子が５〜１００μｍのメディアン径を有してもよい。粒子は、最大粒径が１ミリメートル、あるいは１００マイクロメートル（μｍ）、あるいは５０μｍ、あるいは１０μｍ、あるいは１μｍ、あるいは５００ナノメートル（ｎｍ）であることを特徴とし得る。粒径は、Ｃｕ−Ａｇコアシェル粒径の測定について前述したとおりに測定することができる。
【００４５】
「硬化性オルガノシロキサン組成物」は、縮合硬化型オルガノシロキサン、フリーラジカル硬化型オルガノシロキサン、又はヒドロシリル化硬化型オルガノシロキサンなどの任意の硬化性オルガノシロキサンであってよい。「シリコーン」には、線状及び分岐状オルガノシロキサンを包含する。本発明の主な利点は、任意の硬化性オルガノシロキサンを使用する実施形態により達成され得る。
【００４６】
反応性官能基に応じ、硬化性オルガノシロキサン組成物の硬化又は硬化速度は、硬化性オルガノシロキサン組成物を、金属含有触媒、熱、紫外（ＵＶ）光、Ｏ２、過酸化物、又は水（例えば、大気中水蒸気）に、あるいはこれらを組み合わせたものに接触させることにより増強することもできる。金属含有触媒の金属はＳｎ、Ｔｉ、Ｐｔ、又はＲｈとすることができる。縮合硬化型オルガノシロキサンは、ヒドロキシ官能化及び／又はアルコキシ官能化されていてよい。縮合硬化型オルガノシロキサンの硬化又は硬化速度は、水分、熱あるいは熱及び水分により増強され得る。フリーラジカル硬化型オルガノシロキサンは、アルケニル官能化（例えば、ビニル）及び／又はアルキニル官能化されていてよい。フリーラジカル硬化型オルガノシロキサンの硬化又は硬化速度は、紫外光若しくは過酸化物、熱、又はそれらの両方により増強され得る。ヒドロシリル化硬化型オルガノシロキサンは、アルケニル官能化（例えば、ビニル）及びＳｉ−Ｈ官能化されていてもよい。ヒドロシリル化硬化型オルガノシロキサンの硬化又は硬化速度は、ヒドロシリル化触媒（例えば、白金触媒）、熱、又はヒドロシリル化触媒及び熱のいずれもにより増強され得る。硬化又は硬化速度の増強には、効果範囲又は硬化度を増強すること、あるいは所与の温度での硬化速度を増強すること、あるいは所与の硬化速度が達成される温度を低下させること、が含まれ得る。
【００４７】
それぞれのオルガノシロキサン分子は、ケイ素、炭素、水素、及び酸素原子を含む。「オルガノシロキサン」において使用するとき、用語「オルガノ」は、ヒドロカルビル、ヘテロヒドロカルビル、又はオルガノヘテリル（organoheteryl）を意味し、これらの基は、本願において「オルガノ基」として総称される。それぞれのオルガノ基は、ヘテロヒドロカルビル、あるいはオルガノヘテリル、あるいはヒドロカルビルとすることができる。ヒドロカルビル、ヘテロヒドロカルビル、及びオルガノヘテリル基を以下に記載する。それぞれのオルガノ基は、１〜２０個の炭素原子、例えば、（Ｃ１〜Ｃ２０）ヒドロカルビルを有し得る。−それぞれのオルガノシロキサン分子は、非置換ヒドロカルビル基のみを含有する（すなわち、ケイ素、炭素、水素原子の結合した炭素原子、及び酸素原子のみを含有する）。あるいは、１つ以上のオルガノシロキサン分子は、ヘテロヒドロカルビル、オルガノヘテリル、又は反応性官能基により置換され得る。各反応性官能基は、独立して、アルケニル又はアルキニル部分；Ｓｉ−Ｈ部分；Ｓｉ−ＯＨ部分；Ｓｉ−ＯＲｘ部分であってよい［式中、Ｒｘは（Ｃ１〜Ｃ１０）ヒドロカルビル、Ｃ（Ｏ）（Ｃ１〜Ｃ１０）ヒドロカルビル；又はＮ＝ＣＲ１Ｒ２部分であり、式中、各Ｒ１及びＲ２は、独立して、（Ｃ１〜Ｃ１０）ヒドロカルビルであり、又はＲ１及びＲ２は、共に（Ｃ２〜Ｃ１０）ヒドロカルビレンを形成する］。
【００４８】
それぞれのオルガノシロキサン分子は、独立して、線状、分岐状、環状、又は樹脂構造を有するケイ素含有ベースポリマーを含み得る。例えば、各ケイ素含有ベースポリマーは、独立して、線状構造、あるいは分岐状構造、あるいは環状構造、あるいは樹脂状構造を有してよい。それぞれのケイ素含有ベースポリマーは、独立して、ホモポリマー又はコポリマーであってよい。それぞれのケイ素含有ベースポリマーは、独立して、分子当たり１つ以上の反応性官能基を有し得る。少なくともいくつか、あるいはほとんど、あるいは実質的にすべての反応性官能基は、硬化性オルガノシロキサン組成物の硬化中に反応して、硬化したオルガノシロキサンをもたらす。反応性官能基は、独立して、ケイ素含有ベースポリマーの末端部分、ペンダント部分、又は末端及びペンダント部分の両方に位置し得る。硬化性オルガノシロキサン組成物の各オルガノシロキサン分子は、単一のケイ素含有ベースポリマーを含み得るものであり、あるいは次の特性：構造、粘度、平均分子量、シロキサン単位、及び単位配列（unit sequence）のうちの少なくとも１つにおいて互いに異なる２つ以上のケイ素含有ベースポリマーを含み得るものである。
【００４９】
縮合硬化型オルガノシロキサンは、平均して分子当たり少なくとも１つのヒドロキシル部分を有するジオルガノシロキサン化合物であってよく、あるいはジオルガノシロキサン化合物と、平均して分子当たり少なくとも１つのハロゲン原子（例えば、Ｃｌ、Ｆ、Ｂｒ、又はＩ）を有するオルガノハロゲンケイ素化合物との混合物であってもよい。あるいは、縮合硬化型オルガノシロキサンは、米国特許第６，５３４，５８１（Ｂ１）号、第３段第３行〜第４段第６３行に記載の成分（Ａ）及び成分（Ｂ）の混合物であってもよい。（成分（Ａ）及び（Ｂ）は、本明細書において後述する成分（Ａ）及び（Ｂ）とは異なる）。しかしながら、本発明は、この縮合硬化型オルガノシロキサンに限定されない。
【００５０】
「ジオルガノシロキサン化合物」において使用するとき（縮合硬化型であろうとなかろうと）、用語「ジオルガノ」は、式Ｒ２ＳｉＯ２／２の少なくとも１つの二官能性（Ｄ）単位を有する分子を意味し、式中、各Ｒは、独立してオルガノ基である。ジオルガノシロキサン化合物の例としては、ポリジメチルシロキサン［式中、各Ｄ単位のオルガの基はメチルである］；ポリ（エチル，メチル）シロキサン［式中、Ｄ単位のオルガノ基は、式ＣＨ３（ＣＨ３ＣＨ２）ＳｉＯ２／２のＤ単位におけるメチル及びエチル基である］；並びにポリ（メチル，フェニル）シロキサン［式中、Ｄ単位のオルガノ基は、式ＣＨ３（Ｃ６Ｈ５）ＳｉＯ２／２のＤ単位におけるメチル及びフェニル基である］が挙げられる。ジオルガノシロキサン化合物は、ジオルガノシクロシロキサン化合物においてすべてＤ単位でありうる。通常、ジオルガノシロキサン化合物は、少なくとも１つのＭ、Ｑ、及び／又はＴ単位を更に有する。反応性官能基（１つ以上）は、任意の１つ以上のＤ単位、及び／又は１つ以上の任意のＭ及び／又はＱ単位であってよい。
【００５１】
縮合硬化型オルガノシロキサンは、平均して分子当たり少なくとも１つのアルケニル部分を有するジオルガノシロキサン化合物であってよい。あるいは、フリーラジカル硬化型オルガノシロキサンは、米国特許第７，８５０，８７０（Ｂ２）号、第５段第２８行〜第１２段第９行に記載のオリゴマー、ポリマー、又は重合性モノマーの硬化生成物であってよい。しかしながら、本発明は、このフリーラジカル硬化型オルガノシロキサンに限定されない。
【００５２】
典型的には、硬化性シリコーン組成物及びその硬化性オルガノシロキサン組成物はヒドロシリル化硬化型オルガノシロキサンを含み、硬化後にはＥＣＳＡは少なくとも部分的にヒドロシリル化硬化したオルガノシロキサンを含む。しかしながら、本発明は、ヒドロシリル化硬化型／硬化したオルガノシロキサンを使用することに限定されない。
【００５３】
成分（Ａ）がＳｉ−Ｈ部分を含むとき、ヒドロシリル化硬化型オルガノシロキサンの第１の実施形態は、少なくとも部分的に硬化する前に、通常、成分（Ａ）及び（Ｃ）を含む。あるいは、成分（Ａ）がＳｉ−Ｈ部分を含む場合又は含まない場合、ヒドロシリル化硬化型オルガノシロキサンの第２の実施形態は、通常、成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を含む。成分（Ａ）〜（Ｃ）は、以下のものであり得る。（Ａ）平均して分子当たり少なくとも１つの不飽和炭素−炭素結合を有する少なくとも１つのジオルガノシロキサン化合物；（Ｂ）平均して分子当たり少なくとも１つのＳｉ−Ｈ部分を有するオルガノ水素ケイ素化合物；及び（Ｃ）ヒドロシリル化触媒。−成分（Ｂ）は、成分（Ａ）を伸長又は架橋するための鎖延長剤又は架橋剤として機能し得る。
【００５４】
「オルガノ水素ケイ素化合物」において使用するとき（ヒドロシリル化硬化型であろうとなかろうと）、用語「オルガノ水素」は、式ＲＨＳｉの二官能性単位を少なくとも１つ有する分子を意味する［式中、Ｒは、独立して、オルガノ基である］。オルガノ水素ケイ素化合物がオルガノ水素シロキサン化合物である場合、分子は、式ＲＨＳｉＯ２／２の二官能性（Ｄ）単位を有する［式中、Ｒは独立して、オルガノ基である］。
【００５５】
ヒドロシリル化硬化中、第１の実施形態における成分（Ａ）の異なる分子、又は第２の実施形態における成分（Ａ）及び（Ｂ）は、互いにヒドロシリル化反応して、少なくとも部分的にヒドロシリル化硬化したオルガノシロキサンをもたらす。この反応が、実質的な硬化をもたらす場合もあり、あるいは完全な硬化をもたらす場合もある。ヒドロシリル化硬化したオルガノシロキサンは、実質的に硬化しているものであってもよく、あるいは完全に硬化しているものであってもよい。「実質的に硬化している」は、制限となる成分（limiting ingredient）に対し、硬化度が少なくとも９０ｍｏｌｅ％、あるいは少なくとも９５ｍｏｌｅ％、あるいは少なくとも９８ｍｏｌｅ％であることを意味する。硬化度は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により測定可能である。完全に硬化した材料サンプルをＤＳＣ測定中に加熱した場合、この完全に硬化した材料は、ＤＳＣ分析による発熱ピークを示さない。未硬化の材料サンプルをＤＳＣ測定中に加熱したときに、硬化可能であり未硬化である材料が、ＤＳＣ分析による発熱ピーク（例えば、熱を生成又は放出する反応又は混合などの、発熱事象の指標）を示す。この発熱ピークは、未硬化の材料で最大面積を有する。部分的に硬化した材料は、面積が、未硬化の材料の発熱ピーク面積と、硬化した材料の面積ゼロ（発熱ピークは存在せず）との間の中間となる発熱ピークを示し得る。未硬化の材料の発熱ピークの面積に対する、部分的に硬化した材料の発熱ピークの面積部分の割合は、部分的に硬化した材料の硬化度（％）に比例する。それぞれのジオルガノシロキサン化合物及びオルガノ水素ケイ素化合物は、独立して、同じであってもよく（すなわち、同じ分子内にＳｉ−Ｈと不飽和炭素−炭素結合の両方を有する）、あるいは異なっていてもよい。成分（Ａ）及び（Ｂ）が同じ化合物であるとき、硬化は、分子間のヒドロシリル化を含み、かつ分子内のヒドロシリル化も含み得る。成分（Ａ）及び（Ｂ）が異なる化合物であるとき、硬化は分子間のヒドロシリル化を含む。
【００５６】
成分（Ａ）、少なくとも１つのジオルガノシロキサン化合物、はヒドロシリル化硬化型であり、単一のジオルガノシロキサン化合物、又は複数の異なるジオルガノシロキサン化合物を含有し得る。前段に示したとおり、各ジオルガノシロキサン化合物はＳｉ−Ｈ部分を含有してよく、あるいは含まなくてもよい。それぞれのジオルガノシロキサン化合物は、独立して、分子当たり少なくとも１、あるいは１超、あるいは２以上、あるいは３以上、あるいは５以上、あるいは１０以上の不飽和炭素−炭素結合を有し得る。それぞれの不飽和炭素−炭素結合は、独立して、Ｃ＝Ｃ（アルケニル）又はＣ≡Ｃ（アルキニル）である。通常、少なくとも１つの不飽和炭素−炭素結合はＣ＝Ｃであり、あるいはすべての不飽和炭素−炭素結合はＣ＝Ｃであり、あるいは少なくとも１つの不飽和炭素−炭素結合はＣ≡Ｃであり、あるいはすべてがＣ≡Ｃ、あるいは不飽和炭素−炭素結合はＣ＝Ｃ及びＣ≡Ｃの組み合わせである。ジオルガノシロキサン化合物はアルキニルシロキサン又はアルケニルシロキサンであってよく、それぞれ少なくとも１つのアルキニル又はアルケニル基が存在し、各アルキニル又はアルケニル基は、炭素、酸素、又はケイ素原子から分岐し得る。それぞれのアルケニル基は、独立して１つ以上のＣ＝Ｃ結合を有し得る。それぞれのアルケニルは１つのＣ＝Ｃを有することができ、（Ｃ２〜Ｃ６）アルケニル、あるいは（Ｃ２〜Ｃ４）アルケニル（例えば、ビニル又はアリル）であってよい。アルケニル中のＣ＝Ｃ結合は、５−ヘキセン−１−イルのように内部のものであってよく、あるいはＨ２Ｃ＝Ｃ（Ｈ）（Ｃ０〜Ｃ６）アルキレン［Ｈ２Ｃ＝Ｃ（Ｈ）（Ｃ０）アルキレンはビニルである］のように末端アルケニルであってもよい。アルキニル及びアルケニル基は、独立して、末端部、ペンダント部、あるいは末端部及びペンダント部（分子内）の両方などとして、ジオルガノシロキサン化合物において任意の間隔及び／又は位置に配置され得る。成分（Ａ）が平均して分子当たり少なくとも１つの不飽和炭素−炭素結合を有しているのであれば、ジオルガノシロキサン化合物（１種以上）は、少なくとも２つの異なるジオルガノシロキサン化合物の混合物又はブレンドであってよい。ジオルガノシロキサン化合物は、ジオルガノシクロシロキサンモノマー又はポリジオルガノシロキサンであってよい。
【００５７】
成分（Ａ）について再度言及すると、ポリジオルガノシロキサンは、線状又は分岐状、未架橋又は架橋であってよく、少なくとも２つのＤ単位を含む。任意のポリジオルガノシロキサンは、追加のＤ単位を更に含んでもよい。任意のポリジオルガノシロキサンは、任意の共有結合で少なくとも１つのＭ、Ｔ、又はＱ単位を更に含んでもよく、あるいは少なくとも１つのＭ単位、あるいは少なくとも１つのＴ単位、あるいは少なくとも１つのＱ単位、あるいは少なくとも１つのＭ単位及び少なくとも１つのＴ単位の任意の共有結合で更に含んでもよい。共有結合を有するポリジオルガノシロキサンは、ＤＴ、ＭＴ、ＭＤＭ、ＭＤＴ、ＤＴＱ、ＭＴＱ、ＭＤＴＱ、ＤＱ、ＭＱ、ＤＴＱ、又はＭＤＱポリジオルガノシロキサンであってもよい。成分（Ａ）は、ポリジオルガノシロキサンの混合物又は配合物であってよく、例えば、ＭＤＭ及びＤＴ分子の混合物であってよい。公知の記号であるＭ、Ｄ、Ｔ、及びＱは、シロキサン（例えば、シリコーン）中に存在し得る構造単位における異なる官能性を示し、これは、共有結合によって連結するシロキサン単位を含む。一官能性（Ｍ）単位は、Ｒ３ＳｉＯ１／２を示し、二官能性（Ｄ）単位は、Ｒ２ＳｉＯ２／２を示し、三官能性（Ｔ）単位は、ＲＳｉＯ３／２を示し、分岐した直鎖シロキサンが形成され、四官能性（Ｑ）単位は、ＳｉＯ４／２を示し、架橋した樹脂性組成物が形成される。反応基官能性シロキサンは、Ｒ１Ｒ４２ＳｉＯ１／２単位（すなわち、Ｍ単位）及び／又はＲ４２ＳｉＯ２／２単位（すなわち、Ｄ単位）と共有結合しているＲ１ＳｉＯ３／２単位（すなわち、Ｔ単位）及び／又はＳｉＯ４／２単位（すなわち、Ｑ単位）であってよい。それぞれの「Ｒ」基、例えば、Ｒ、Ｒ１及びＲ４は、独立して、ヒドロカルビル、ヘテロヒドロカルビル、又はオルガノヘテリルであり、本願においてこれらをオルガノ基として総称する。それぞれのヒドロカルビル、ヘテロヒドロカルビル、及びオルガノヘテリルは、独立して、１〜２０個の炭素原子、あるいは１〜１０個の炭素原子、あるいは１〜８個の炭素原子、あるいは１〜６個の炭素原子を有し得る。各ヘテロヒドロカルビル及びオルガノヘテリルは、独立して、炭素、水素、及び少なくとも１つのヘテロ原子を含み、ヘテロ原子は、独立して、ハロゲン、Ｎ、Ｏ、Ｓ、又はＰ、あるいはＳ、あるいはＰ、あるいはハロゲン、Ｎ、又はＯ、あるいはハロゲン、あるいはハロゲン、あるいはＯ、あるいはＮであってよい。各ヘテロヒドロカルビル及びオルガノヘテリルは、独立して、最大で４個、あるいは１〜３個、あるいは１又は２個、あるいは３個、あるいは２個、あるいは１個のヘテロ原子を有し得る。それぞれのヘテロヒドロカルビルは、独立して、ハロヒドロカルビル（例えば、フルオロメチル、トリフルオロメチル、トリフルオロビニル、又は塩化ビニル）、あるいはアミノヒドロカルビル（例えば、Ｈ２Ｎ−ヒドロカルビル）又はアルキルアミノヒドロカルビル、あるいはジアルキルアミノヒドロカルビル（例えば、３−ジメチルアミノプロピル）、あるいはヒドロキシヒドロカルビル、あるいはアルコキシヒドロカルビル（例えば、メトキシフェニル）であってよい。−それぞれのオルガノヘテリルは、独立して、ヒドロカルビル−Ｎ（Ｈ）−、（ヒドロカルビル）２Ｎ−、ヒドロカルビル−Ｐ（Ｈ）−、（ヒドロカルビル）２Ｐ−、ヒドロカルビル−Ｏ−、ヒドロカルビル−Ｓ−、ヒドロカルビル−Ｓ（Ｏ）−、又はヒドロカルビル−Ｓ（Ｏ）２−であってよい。それぞれのヒドロカルビルは、独立して、（Ｃ１〜Ｃ８）ヒドロカルビル、あるいは（Ｃ１〜Ｃ６）ヒドロカルビル、あるいは（Ｃ１〜Ｃ３）ヒドロカルビル、あるいは（Ｃ１〜Ｃ２）ヒドロカルビルであってよい。それぞれの（Ｃ１〜Ｃ８）ヒドロカルビルは、独立して、（Ｃ７〜Ｃ８）ヒドロカルビル、あるいは（Ｃ１〜Ｃ６）ヒドロカルビルであってよい。それぞれの（Ｃ７〜Ｃ８）ヒドロカルビルは、ヘプチル、あるいはオクチル、あるいはベンジル、あるいはトリル、あるいはキシリルであってよい。−それぞれの（Ｃ１〜Ｃ６）ヒドロカルビルは、独立して、（Ｃ１〜Ｃ６）アルキル、（Ｃ２〜Ｃ６）アルケニル、（Ｃ２〜Ｃ６）アルキニル、（Ｃ３〜Ｃ６）シクロアルキル、又はフェニルであってよい。それぞれの（Ｃ１〜Ｃ６）アルキルは、独立して、メチル、エチル、プロピル、ブチル、又はペンチル、あるいはメチル又はエチル、あるいはメチル、あるいはエチルであってよい。それぞれのハロゲンは、独立して、臭素、フッ素又は塩素、あるいは臭素、あるいはフッ素、あるいは塩素であってよい。それぞれのＲ、Ｒ１及びＲ４は、独立して、ヒドロカルビル、あるいはハロヒドロカルビル、あるいはヒドロカルビル及び少なくとも１つのヘテロヒドロカルビル、あるいはヒドロカルビル及び少なくとも１つのオルガノヘテリルであってよい。ヒドロシリル化を受け得るアルケニル又はアルキニル基を有する分子当たり、平均して少なくとも１つの「Ｒ」分子を存在させてもよい。例えば、それぞれ独立してヒドロシリル化を受け得るジオルガノシロキサン分子当たり、平均して最大４個、あるいは少なくとも１個、あるいは１個超、あるいは少なくとも２個、あるいは３個、あるいは１〜４個、あるいは１〜３個のアルケニル又はアルキニル基が存在してよい。好適なアルケニルの例は、ビニル、フルオロビニル、トリフルオロビニル、アリル、４−ブテン−１−イル、及び１−ブテン−４−イルである。好適なアルキニル例としては、アセチレニル、プロピン−３−イル、及び１−ブチン−４−イルが挙げられる。
【００５８】
成分（Ａ）について再度言及すると、ポリジオルガノシロキサンは、ポリジアルキルシロキサン、例えば、アルキルジアルケニルシロキシ終端化ポリジアルキルシロキサン、又はジアルキルアルケニルシロキシ終端化ポリジアルキルシロキサン、例えば、ジアルキルビニルシロキシ終端化ポリジアルキルシロキサンであってよい。ジアルキルビニルシロキシ終端化ポリジアルキルシロキサンの例としては、ジメチルビニルシロキシ終端化ポリジメチルシロキサン；ジエチルビニルシロキシ終端化ポリジメチルシロキサン；メチルジビニルシロキシ終端化ポリジメチルシロキサン；ジメチルビニルシロキシ終端化ポリジエチルシロキサン；ジメチルビニルシロキシ終端化ポリ（メチル，エチル）シロキサン；ポリ（メチル，（Ｃ７〜Ｃ８）ヒドロカルビル）シロキサン；及びこれらの組み合わせが挙げられる。あるいは、ポリジオルガノシロキサンはヒドロキシ終端化ポリジオルガノシロキサンであってよい。ヒドロキシ終端化ポリジオルガノシロキサンは、ペンダントアルケニル、アルキニル、又はアルケニル及びアルケニル基を有する、ヒドロキシ終端化ポリジアルキルシロキサンであってよい。ヒドロキシ終端化ポリジアルキルシロキサンの例としては、ペンダントビニル基を有するヒドロキシ終端化ポリジメチルシロキサン；ペンダントビニル基を有するヒドロキシ終端化ポリジエチルシロキサン；ペンダントビニル基を有するヒドロキシ終端化ポリ（メチル，エチル）シロキサン；ペンダントビニル基を有するヒドロキシ終端化ポリ（メチル，（Ｃ７〜Ｃ８）ヒドロカルビル）シロキサン；並びにこれらの組み合わせが挙げられる。終端化は、モノ（α）、あるいはビス（α及びω）終端を意味する。あるいは、前述のポリジアルキルシロキサンのいずれか１つは、１つ以上（例えば、１〜３個）の内部（アルキル，アルキニル）単位、あるいは内部（アルキル，アルケニル）単位（例えば、メチル、ビニル又はエチル、ビニル単位）又は１つ以上（例えば、１〜３個）のアルケニル含有ペンダント基、例えば、ジメチルビニルシロキシ−ペンダント基含有ポリジメチルシロキサンを更に含んでもよい。あるいは、ポリジオルガノシロキサンは、アルケニルジアルキルシリル末端封鎖ポリジアルキルシロキサン、あるいはビニルジメチルシリル末端封鎖ポリジメチルシロキサンであってよい。成分（Ａ）は、メチル及びビニルＲ基を含むポリジオルガノシロキサンであってよい。成分（Ａ）は、ポリ（メチル，ビニル）シロキサン（ホモポリマー）、あるいはヒドロキシ終端化ポリ（メチル，ビニル）シロキサン（ホモポリマー）、あるいはポリ（メチル，ビニル）（ジメチル）シロキサンコポリマー、あるいはヒドロキシ終端化ポリ（メチル，ビニル）（ジメチル）シロキサンコポリマー、あるいはこれらのいずれかの少なくとも２つの混合物であってよい。ポリ（メチル、ビニル）（ジメチル）シロキサンコポリマーは、Ｒ１，Ｒ４ＳｉＯ２／２単位［式中、Ｒ１はメチルでありかつＲ４はビニル及びＲ１である］、Ｒ１ＳｉＯ２／２単位［各Ｒ１はメチルである］を有する分子を意味する。
【００５９】
成分（Ａ）について再度言及すると、ジオルガノシクロシロキサンモノマーは（Ｒ１，Ｒ４）シクロシロキサンであってよい［式中、Ｒ１及びＲ４は、独立して、前述に定義のとおりのものである］。（Ｒ１，Ｒ４）シクロシロキサンは、［（Ｃ７〜Ｃ８）ヒドロカルビル，アルケニル］−シクロシロキサン、［（Ｃ７〜Ｃ８）ヒドロカルビル，アルキニル］−シクロシロキサン、（アルキル，アルキニル）−シクロシロキサン、又は（アルキル，アルケニル）−シクロシロキサンであってよい［式中、（Ｃ７〜Ｃ８）ヒドロカルビル及びアルキルは、独立して、前述に定義のとおりのものである］。（アルキル，アルケニル）−シクロシロキサンは、例えば、（アルキル，ビニル）−シクロシロキサン、例えば、（メチル，ビニル）−シクロシロキサン又は（エチル，ビニル）−シクロシロキサンであってよい。
【００６０】
成分（Ａ）について再度言及すると、ジオルガノシロキサン化合物は、揮発性ジオルガノシロキサンを更に含んでもよく、あるいは実質的に含まなくてもよい。繰り返し記述すると、ジオルガノシロキサン化合物は、調製したまま揮発性ジオルガノシロキサン成分が含まれている状態で使用することもでき、あるいは硬化性オルガノシロキサン組成物に使用する前に、調製したままのジオルガノシロキサン化合物を液化させて、揮発性画分を除去してもよい。
【００６１】
成分（Ａ）について再度言及すると、ジオルガノシロキサン化合物は、５００〜５０，０００、あるいは５００〜１０，０００ｇ／ｍｏｌ、あるいは１，０００〜３，０００ｇ／ｍｏｌの数平均分子量（Ｍｎ）を有してよく、この場合、Ｍｎは、低角レーザー光散乱検出器、又は屈折率検出器を利用するゲル浸透クロマトグラフィー及びシリコーン樹脂（ＭＱ）標準により求められる。ジオルガノシロキサン化合物は、０．０１〜１００，０００パスカル−秒（Ｐａ．ｓ）、あるいは０．１〜９９，０００Ｐａ．ｓ、あるいは１〜９５，０００Ｐａ．ｓ、あるいは１０〜９０，０００Ｐａ．ｓ、あるいは１００〜８９，０００Ｐａ．ｓ、あるいは１，０００〜８５，０００Ｐａ．ｓ、あるいは１０，０００〜８０，０００Ｐａ．ｓ、あるいは３０，０００〜６０，０００Ｐａ．ｓ．、あるいは４０，０００〜７５，０００Ｐａ．ｓ．、あるいは４０，０００〜７０，０００Ｐａ．ｓ．、あるいは１０，０００〜４０，０００Ｐａ．ｓ未満、あるいは５，０００〜１５，０００Ｐａ．ｓ、あるいは７５，０００超〜１００，０００Ｐａ．ｓの動的粘度を有してよい。動的粘度は、以下に記載の動的粘度試験法により２５℃にて測定される。ジオルガノシロキサン化合物は、２９Ｓｉ−ＮＭＲにより測定したときに、１０重量％未満、あるいは５重量％未満、あるいは２重量％未満の、ケイ素に結合したヒドロキシル基を有してよい。あるいは、ジオルガノシロキサン化合物は、２９Ｓｉ−ＮＭＲにより測定したときに、１０モルパーセント（ｍｏｌ％）未満、あるいは５ｍｏｌ％未満、あるいは２ｍｏｌ％未満の、ケイ素に結合したヒドロキシル基を有してよい。
【００６２】
成分（Ａ）（例えば、ジオルガノシロキサン化合物）は、硬化性シリコーン組成物の１〜３９重量％、あるいは３〜３０重量％、あるいは４〜２０重量％とすることができる。あるいは、成分（Ａ）は、ヒドロシリル化硬化型オルガノシロキサンの５０〜９０重量％、あるいは６０〜８０重量％、あるいは７０〜８０重量％とすることができる。
【００６３】
成分（Ｂ）、オルガノ水素ケイ素化合物は、分子当たり少なくとも１つの、ケイ素に結合している水素原子を有する。オルガノ水素ケイ素化合物は、単一のオルガノ水素ケイ素化合物、又は複数の異なるオルガノ水素ケイ素化合物であってよい。オルガノ水素ケイ素化合物は、オルガノ基と、平均して分子当たり少なくとも２個、あるいは少なくとも３個の、ケイ素に結合している水素原子を有してもよい。それぞれのオルガノ基は、独立して、前述に定義のとおりのＲ、Ｒ１、又はＲ４基と同じであってもよい。オルガノ水素ケイ素化合物は、オルガノ水素シラン、オルガノ水素シロキサン、又はこれらの組み合わせであってよい。オルガノ水素ケイ素化合物の構造は、線状、分岐状、環状（例えば、シクロシラン及びシクロシロキサン）、又は樹脂状であってよい。シクロシラン及びシクロシロキサンは、３〜１２個、あるいは３〜１０個、あるいは３〜４個のケイ素原子を有し得る。非環式ポリシラン及びポリシロキサンにおいて、ケイ素結合水素原子は、末端、ペンダント、又は末端及びペンダントの両方の位置に位置させることができる。
【００６４】
成分（Ｂ）の実施形態に言及すると、オルガノ水素シランは、モノシラン、ジシラン、トリシラン、又はポリシラン（テトラ以上のシラン）であってよい。好適なオルガノ水素シランの例としては、ジフェニルシラン、２−クロロエチルシラン、ビス［（ｐ−ジメチルシリル）フェニル］エーテル、１，４−ジメチルジシリルエタン、１，３，５−トリス（ジメチルシリル）ベンゼン、１，３，５−トリメチル−１，３，５−トリシラン、ポリ（メチルシリレン）フェニレン、及びポリ（メチルシリレン）メチレンが挙げられる。
【００６５】
成分（Ｂ）の実施形態に言及すると、オルガノ水素シロキサンは、ジシロキサン、トリシロキサン、又はポリシロキサン（テトラ以上のシロキサン）であってよい。樹脂が分子当たり少なくとも１つのケイ素に結合している水素原子を含有しているのであれば、オルガノ水素シロキサンは、オルガノ水素ポリシロキサン樹脂であるものとして更に定義することもできる。オルガノ水素ポリシロキサン樹脂は、Ｔ単位、及び／又はＱ単位を、Ｍ単位、及び／又はＤ単位と組み合わせて含むコポリマーであってよく、Ｔ、Ｑ、Ｍ及びＤは上記に定義のとおりのものである。例えば、オルガノ水素ポリシロキサン樹脂は、ＤＴ樹脂、ＭＴ樹脂、ＭＤＴ樹脂、ＤＴＱ樹脂、ＭＴＱ樹脂、ＭＤＴＱ樹脂、ＤＱ樹脂、ＭＱ樹脂、ＤＴＱ樹脂、ＭＴＱ樹脂、又はＭＤＱ樹脂とすることができる。Ｍ、Ｄ、Ｔ及びＱ単位は、前述に記載のものと同じであってよい。好適なオルガノ水素シロキサンの例としては、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，１，３，３−テトラフェニルジシロキサン、フェニルトリス（ジメチルシロキシ）シラン、１，３，５−トリメチルシクロトリシロキサン、トリメチルシロキシ終端化ポリ（メチル水素シロキサン）、トリメチルシロキシ終端化ポリ（ジメチルシロキサン／メチル水素シロキサン）、ジメチル水素シロキシ終端化ポリ（メチル水素シロキサン）、及び（Ｈ，Ｍｅ）Ｓｉ樹脂が挙げられる。したがって、オルガノ水素ケイ素化合物は、トリメチルシロキシ終端化ポリ（ジメチルシロキサン／メチル水素シロキサン）であってもよい。
【００６６】
成分（Ｂ）について再度言及すると、オルガノ水素ケイ素化合物は、１，０００ｇ／ｍｏｌ未満、あるいは７５０ｇ／ｍｏｌ未満、あるいは５００ｇ／ｍｏｌ未満の分子量を有し得る。オルガノ水素ケイ素化合物は、ジメチル水素シリル終端化ポリジメチルシロキサン、あるいはトリアルキルシリル終端化ポリジアルキルシロキサン−アルキル水素シロキサンコポリマー、あるいはトリメチルシリル終端化ポリジメチルシロキサン−メチル水素シロキサンコポリマー、あるいはジアルキル水素シリル終端化ポリジアルキルシロキサンとトリアルキルシリル終端化ポリジアルキルシロキサン−アルキル水素シロキサンコポリマーとの混合物であってよい。ジアルキル水素シリル終端化ポリジアルキルシロキサンは、ジメチル水素シリル終端化ポリジメチルシロキサンであってよい。トリアルキルシリル終端化ポリジアルキルシロキサン−アルキル水素シロキサンコポリマーは、トリメチルシリル終端化ポリジメチルシロキサン−メチル水素シロキサンコポリマーであってよい。
【００６７】
成分（Ｂ）（例えば、オルガノ水素ケイ素化合物）は、硬化性シリコーン組成物の０．１〜１０重量％、あるいは０．２〜８重量％、あるいは０．３〜５重量％であってよい。あるいは、成分（Ｂ）は、ヒドロシリル化硬化型オルガノシロキサンの１〜１０重量％、あるいは２〜８重量％、あるいは３〜７重量％であってよい。
【００６８】
成分（Ａ）及び（Ｂ）について再度言及すると、ヒドロシリル化硬化型オルガノシロキサンの、ケイ素に結合している水素原子の合計の、不飽和炭素−炭素結合に対するモル比は、０．０５〜１００、あるいは０．１〜１００、あるいは０．０５〜２０、あるいは０．５〜１５、あるいは１．５〜１４であってよい。成分（Ａ）及び（Ｂ）が異なる分子である場合、ヒドロシリル化硬化型オルガノシロキサンにおける、オルガノ水素ケイ素化合物の分子当たりにケイ素に結合している水素原子の、ジオルガノシロキサン化合物の分子当たりの不飽和炭素−炭素結合に対するモル比は、０．０５〜１００、あるいは０．１〜１００、あるいは０．０５〜２０、あるいは０．５〜１４、あるいは０．５〜２、あるいは１．５〜５、あるいは５超〜１４であってよい。しかしながら、本発明は、成分（Ａ）及び（Ｂ）を含むヒドロシリル化硬化型オルガノシロキサンに限定されない。
【００６９】
成分（Ｃ）、ヒドロシリル化触媒は、ジオルガノシロキサン化合物及びオルガノ水素ケイ素化合物間のヒドロシリル化反応を促進するのに有用な任意の化合物又は材料である。ヒドロシリル化触媒は、金属；金属を含有する化合物；又はこれらの任意の組み合わせを含み得る。それぞれの金属は、独立して、白金、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、オスミウム、又はイリジウム、又はこれらのうち少なくとも２つの任意の組み合わせである。典型的には、金属は、ヒドロシリル化反応でのその高活性に基づき、白金である。典型的には、成分（Ｃ）は白金化合物である。好適な白金ヒドロシリル化触媒の例としては、米国特許第３，４１９，５９３号に記載の、塩化白金酸とｌ，３−ジエテニル−ｌ，ｌ，３，３−テトラメチルジシロキサンとの反応生成物などの、塩化白金酸とある種のビニル含有オルガノシロキサンとの錯体が挙げられる。ヒドロシリル化触媒は、非担持であっても、又は固体支持体（例えば、炭素、シリカ、又はアルミナ）上に配置されてもよい。ヒドロシリル化触媒は、硬化前のヒドロシリル化硬化型オルガノシロキサンを含む硬化性シリコーン組成物の保存中の安定性を増強させるため、熱可塑性樹脂でマイクロカプセル化してもよい。硬化が所望されるときに、マイクロカプセル化した触媒（例えば、米国特許第４，７６６，１７６号、及び米国特許第５，０１７，６５４号を参照されたい）を、熱可塑性樹脂のほぼ溶融点又は軟化点に加熱することにより、ヒドロシリル化触媒を原材料（Ａ）及び（Ｂ）に暴露する。ヒドロシリル化触媒は、硬化前の硬化性シリコーン組成物の保存中の安定性を増強させるため、光活性化可能な触媒（例えば、白金（ＩＩ）ビス（２，４−ペンタンジオネート）などの白金（ＩＩ）β−ジケトネート錯体）であってよい。硬化が所望されるときに、光活性化可能な触媒を、１５０〜８００ナノメートル（ｎｍ）の波長の紫外線に暴露することにより、触媒による成分（Ａ）及び（Ｂ）のヒドロシリル化を活性化する。
【００７０】
成分（Ｃ）は、典型的には、触媒有効量で使用される。ヒドロシリル化触媒の触媒有効量とは、ジオルガノシロキサン化合物及びオルガノ水素ケイ素化合物のヒドロシリル化を触媒し、ヒドロシリル化速度を増強させるのに十分である任意の量である。ヒドロシリル化硬化型オルガノシロキサンにおける非担持及び非カプセル化ヒドロシリル化触媒の好適な濃度は、成分（Ａ）〜（Ｃ）の合計重量に対し０．１〜１０００ｐｐｍ（百万分率）、あるいは１〜５００ｐｐｍ、あるいは３〜１５０ｐｐｍ、あるいは１〜２５ｐｐｍである。ヒドロシリル化硬化型オルガノシロキサンにおけるマイクロカプセル化したヒドロシリル化触媒の好適な濃度は、成分（Ａ）〜（Ｃ）の総合計重量に対し１〜２０重量％、あるいは３〜１７重量％、あるいは５〜１５重量％、あるいは１０〜１５重量％である。
【００７１】
硬化性オルガノシロキサン組成物（例えば、成分（Ａ）〜（Ｃ））は、硬化性シリコーン組成物の全重量に対し７〜２５重量％、あるいは７．０〜２０重量％、あるいは８〜１６重量％であってよい。
【００７２】
任意成分。前述のとおり、硬化性シリコーン組成物は、次の成分：炭化水素ビヒクル、硬化性オルガノシロキサン組成物、及びＣｕ−Ａｇコアシェル粒子を含む。いくつかの実施形態において、硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡは、追加の成分を含まない。用語「含まない」は、最低濃度未満で含有すること、あるいは全く含まれないこと、含有しないこと（例えば、含有量が０．０００重量％である）、又は全く含有しないことを意味する。しかしながら、ヒドロシリル化、縮合、フリーラジカル、又はその他の化学反応のいずれにより硬化可能かにより、硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡに、元来の成分とは異なる少なくとも１つの追加の成分を更に含ませることが所望される場合がある。少なくとも１つの追加の成分は、例えば、本願に記載の硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡの利点のうちの１つ以上を達成する、発明の基本的な及び新規特性に影響を及ぼすものであってはならない。
【００７３】
いくつかの実施形態において、硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡは、少なくとも１つの追加成分を更に含む。硬化性シリコーン組成物中、又は硬化性シリコーン組成物及びこの組成物から調製したＥＣＳＡに存在させる場合、少なくとも１つの追加成分の量は、硬化性シリコーン組成物の元来の成分の少なくとも最低濃度の達成を妨げるほど多量ではなく、あるいはＥＣＳＡの体積抵抗率、総銀濃度、並びに本願に記載のとおりのその他の機能及び濃度などの制限の達成を妨げるほど多量ではない。硬化性シリコーン組成物中に存在させる場合、少なくとも１つの追加の成分は、硬化性シリコーン組成物の総重量に対し０．０１〜５重量％の総濃度とすることができる。存在させる場合、すべての追加の成分の総濃度は、０．１〜２重量％、あるいは０．１〜１重量％とする。
【００７４】
硬化性シリコーン組成物は、任意の好適な方法で少なくとも１つの追加の成分を加えて調製することができる。例えば、少なくとも１つの追加の成分は、硬化性オルガノシロキサン組成物又はそれらのジオルガノシロキサン成分と予混合することもできる。得られる予混合物に、次に炭化水素ビヒクル、硬化性オルガノシロキサン組成物の任意のその他の成分、及び導電性充填剤をブレンドして、硬化性シリコーン組成物の実施形態を調製することもでき、このブレンドは、少なくとも１つの追加の成分を更に含む。
【００７５】
典型的には、少なくとも１つの追加の成分としては、ＭＴＦ、あるいは粘着促進剤、より典型的には、オルガノシロキサン粘着促進剤、あるいはカーボンナノチューブ及びオルガノシロキサン粘着促進剤が挙げられる。あるいは又は更に、少なくとも１つの追加成分は、１つ以上のシリコーン増量材（silicone extender）、有機可塑剤、又はシリコーン増量材及び有機可塑剤の組み合わせ；硬化阻害剤（例えば、硬化性シリコーン組成物がヒドロシリル化硬化型シリコーン組成物である場合、ヒドロシリル化反応阻害剤）；消泡剤；殺生物剤；鎖延長剤；鎖端封鎖剤；抗エージング剤（anti-aging additive）；酸受容体；並びに直前に掲載したもの（すなわち、シリコーン増量材から酸受容体まで列挙したもの）から選択される任意の２つ以上の組み合わせであってよい。あるいは、少なくとも１つの追加成分は、粘着促進剤と、シリコーン増量材から酸受容体まで直前に列挙されたものから選択される任意の１つ以上とを組み合わせたものであってよい。例えば、粘着促進剤は、シリコーン増量材、ヒドロシリル化反応阻害剤、又はこれらの両方と組み合わせて使用することもできる。少なくとも１つの追加成分は、粘着促進剤、あるいはシリコーン増量材、あるいは有機可塑剤、あるいはシリコーン増量材及び有機可塑剤の組み合わせ、あるいは硬化阻害剤、あるいは消泡剤、あるいは殺生物剤、あるいは鎖延長剤、あるいは鎖端封鎖剤、あるいは抗エージング剤、あるいは酸受容体、あるいは任意の組み合わせであってよい。更に、硬化性シリコーン組成物及び／又はＥＣＳＡ中の追加成分に意図される使用に応じ任意の成分を命名することは都合がよい。しかしながら、意図される使用は、そのように命名された任意の成分の化学的性質を制限するものではなく、かつＥＣＳＡを得るための硬化性シリコーン組成物の硬化中に反応又は機能し得る機序を制限するものでもない。例示すると、いわゆる粘着促進剤は、硬化性シリコーン組成物及び／又はＥＣＳＡにおいて粘着促進剤として機能でき、かつ場合により鎖延長剤、架橋剤、シリコーン増量材、あるいは粘着促進剤と、鎖延長剤、架橋剤及びシリコーン増量材のうちの１つ以上との任意の組み合わせとして機能できる。硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡの成分は、Ｃｕ（０）コアの酸化が阻害又は防止されるよう、Ｃｕ−Ａｇコアシェル粒子と化学的に相容性なものであり得る。
【００７６】
本発明において有用な粘着促進剤は、金属キレート、ケイ素系粘着促進剤、又はこれらの任意の２つ以上の組み合わせを含み得る。この組み合わせは、金属キレート及び少なくとも１つのケイ素系粘着促進剤の組み合わせ、又は少なくとも２つの異なるケイ素系粘着促進剤の組み合わせであってよい。異なるケイ素系粘着促進剤は、以下の特性：構造、粘度、平均分子量、シロキサン単位、及び単位配列のうち少なくとも１つが互いに異なる。更に、ケイ素系粘着促進剤は、その他の硬化性オルガノシロキサン組成物（例えば、ヒドロシリル化硬化型オルガノシロキサンの実施形態（１つ以上）の成分（Ａ）及び（Ｂ））のケイ素系成分と、以下の特性：構造、粘度、平均分子量、シロキサン単位、及び単位配列のうち少なくとも１つが異なる。いくつかの実施形態において、硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡは粘着促進剤を含まず、その他の実施形態においては、硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡは粘着促進剤を更に含む。
【００７７】
金属キレート粘着促進剤は、鉛、スズ、ジルコニウム、アンチモン、亜鉛、クロム、コバルト、ニッケル、アルミニウム、ガリウム、ゲルマニウム、又はチタンである金属に基づくものであってよい。金属キレートは、金属カチオン及びアニオン性キレート配位子、例えば、モノカルボキシレート、ジカルボキシレート、又はアルコキシドなどを含んでよい。粘着促進剤は、アルミニウムアセチルアセトナートといったアルミニウムキレートなどの非遷移金属キレートを含み得る。あるいは、金属キレートは、遷移金属キレートであってよい。好適な遷移金属キレートとしては、チタン酸塩、ジルコニウムアセチルアセトナートなどのジルコナート、及びこれらの組み合わせが挙げられる。金属キレートはチタンキレートであってよい。あるいは、粘着促進剤は、金属キレートとアルコキシシランとの組み合わせ（例えば、グリシドキシプロピルトリメトキシシランとアルミニウムキレート又はジルコニウムキレートとの組み合わせ）を含んでもよい。あるいは、金属キレートは、ケイ素を含まなくてもよい。好適な金属キレートの例は、米国特許第４，６８０，３６４号第３段落第６５行〜第６段落第５９行に記載のものである。
【００７８】
通常、粘着促進剤は、ケイ素系粘着促進剤である。好適なケイ素系粘着促進剤としては、ヒドロカルビルオキシシラン、アルコキシシラン及びヒドロキシ官能性ポリオルガノシロキサンの組み合わせ、アミノ官能性シラン、又はこれらの任意の２つ以上の組み合わせが挙げられる。ヒドロカルビルオキシシランは、アルコキシシランであってよい。
【００７９】
例えば、粘着促進剤は、式Ｒ１９ｒＲ２０ｓＳｉ（ＯＲ２１）４−（ｒ＋ｓ）を有するシランを含み得る［式中、各Ｒ１９は、独立して、炭素原子を少なくとも３個有する一価の有機基、であり、Ｒ２０は、少なくとも１つのＳｉ−Ｃ−置換基を含有し、置換基は、粘着促進基、例えば、アミノ、エポキシ、メルカプト、又はアクリレート基などを有し、各Ｒ２１は、独立して、飽和炭化水素基であり、添字ｒは０〜２の範囲の値を有し、添字ｓは１又は２のいずれかであり、並びに（ｒ＋ｓ）の合計は３を超過しない］。Ｒ２１の飽和炭化水素基は、１〜４個の炭素原子、あるいは１〜２個の炭素原子のアルキル基であってよい。Ｒ２１はメチル、エチル、プロピル、又はブチルであってよく、あるいはＲ２１はメチルである。あるいは、粘着促進剤は、上記シランの部分縮合体を含み得る。あるいは、粘着促進剤は、アルコキシシランとヒドロキシ官能性ポリオルガノシロキサンの組み合わせを含み得る。
【００８０】
あるいは、粘着促進剤は、不飽和又はエポキシ官能性化合物を含み得る。あるいは、粘着促進剤は、不飽和又はエポキシ官能性アルコキシシランを含み得る。例えば、官能性アルコキシシランは、式Ｒ２２ｔＳｉ（ＯＲ２３）（４−ｔ）を有することができ、式中、下付き文字ｔは１、２又は３であり、あるいは、下付き文字ｔは１である。各Ｒ２２は、独立して一価の有機基であるが、ただし、少なくとも１つのＲ２２は、不飽和有機基又はエポキシ官能性有機基である。Ｒ２２に関してエポキシ官能性有機基は、３−グリシドキシプロピル及び（エポキシシクロヘキシル）エチルにより例示される。Ｒ２２の不飽和有機基は、３−メタクリロイルオキシプロピル、３−アクリロイルオキシプロピル、並びに、ビニル、アリル、ヘキセニル、ウンデシレニル（undecylenyl）等の不飽和一価の炭化水素基により例示される。各Ｒ２３は、独立して、１〜４個の炭素原子、あるいは１〜２個の炭素原子の飽和炭化水素基である。Ｒ２３は、メチル、エチル、プロピル及びブチルにより例示される。
【００８１】
好適なエポキシ官能性アルコキシシラン型の粘着促進剤の例としては、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、（エポキシシクロヘキシル）エチルジメトキシシラン、（エポキシシクロヘキシル）エチルジエトキシシラン、並びにこれらの組み合わせが挙げられる。好適な不飽和アルコキシシランの例としては、ビニルトリメトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、ヘキセニルトリメトキシシラン、ウンデシレニル（undecylenyl）トリメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン及びこれらの組み合わせが挙げられる。
【００８２】
代替的には、粘着促進剤は、上記のようなヒドロキシ終端化ポリオルガノシロキサンとエポキシ官能性アルコキシシランの反応生成物、又は、ヒドロキシ終端化ポリオルガノシロキサンとエポキシ官能性アルコキシシランの物理的ブレンドなどのエポキシ官能性オルガノシロキサンを含み得る。エポキシ官能性オルガノシロキサンは、１つ以上、あるいは２つ以上のエポキシ基、及び少なくとも１種のオルガノ基、例えば、アルキル、アルケニル、アルキニル、アリール、又はオルガノヘテリル（organoheteryl）などを含む。エポキシ基（１つ以上）は、独立して、エポキシ官能性オルガノシロキサンのオルガノシロキサニル部分のケイ素原子あるいはオルガノ基の任意の炭素原子に直接共有結合していてよい。エポキシ基（１つ以上）は、オルガノシロキサニル部分の内部、末端又は両方に位置していてよい。エポキシ官能性オルガノシロキサンは、エポキシ官能性ジオルガノシロキサン、エポキシ官能性オルガノ，水素シロキサン、又はエポキシ官能性ジオルガノ／（オルガノ，水素）シロキサンであってよい。「ジオルガノ／（オルガノ，水素）」は、シロキサンがジオルガノＳｉ  Ｄ単位（「Ｄ」）及びオルガノ−ＳｉＨ  Ｄ単位（ＤＨ）の両方をオルガノシロキサニル部分に有することを意味する。このようなジオルガノＳｉ  Ｄ単位のいずれかにおけるオルガノ基は、互いに同じであっても異なっていてもよい。例えば、エポキシ官能性ジオルガノシロキサンは、ビス（α，ω−グリシドキシアルキル）−ジアルキル／（アルキル，アルケニル）シロキサンであってよい。「ジアルキル／（アルキル、アルケニル）」は、ジアルキルＳｉ  Ｄ単位及びアルキル、アルケニルＳｉ  Ｄ単位の両方を有するシロキサンを意味する。「ビス（α，ω−グリシドキシアルキル）」は、２つの末端グリシドキシアルキル基、及び０又は場合により１つ以上の内部グリシドキシアルキル基を有するジアルキル／アルキル、アルケニルシロキサニル部分を意味する。あるいは、粘着促進剤は、エポキシ官能性アルコキシシランとエポキシ官能性シロキサンとの組み合わせを含み得る。例えば、粘着促進剤は、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランと、ヒドロキシ終端化メチルビニルシロキサン（すなわち、ヒドロキシ終端化ポリ（メチル，ビニル）シロキサン）と３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランの反応生成物と、の混合物、代替的には、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランとヒドロキシ終端化メチルビニルシロキサンの混合物、代替的には、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランとヒドロキシ終端化メチルビニル／ジメチルシロキサンコポリマーの混合物により、例示される。
【００８３】
あるいは、粘着促進剤は、エポキシ官能性オルガノシクロシロキサンを含んでもよい。エポキシ官能性オルガノシクロシロキサンは、１つ以上、あるいは２つ以上のエポキシ基、及び少なくとも１種のオルガノ基、例えば、アルキル、アルケニル、アルキニル、アリール、又はオルガノヘテリル（organoheteryl）などを含む。例えば、エポキシ官能性オルガノシクロシロキサンは、エポキシ官能性Ｄ３〜Ｄ６ジオルガノシクロシロキサン、エポキシ官能性Ｄ３〜Ｄ６オルガノ，水素シクロシロキサン、又はエポキシ官能性Ｄ３〜Ｄ６ジオルガノ／（オルガノ，水素）シクロシロキサンであってよい。Ｄ３はオルガノシクロトリシロキサンであり、Ｄ４はオルガノシクロテトラシロキサンであり、Ｄ５はオルガノシクロペンタシロキサンであり、並びにＤ６はオルガノシクロヘキサシロキサンである。エポキシ官能性オルガノシクロシロキサンは１つ以上、あるいは２つ以上のオルガノシクロシロキサニル部分を有してよく、任意の２つのオルガノシクロシロキサニル部分は、アルキレン−ジオルガノシロキサニレン−アルキレン鎖を介して互いに結合していてもよい。例えば、エポキシ官能性Ｄ３〜Ｄ６オルガノ，水素シクロシロキサンは、ビス（α，ω−グリシドキシアルキル−Ｄ３〜Ｄ６オルガノ，水素シクロシロキサン）であってよい［式中、少なくとも２つのグリシドキシアルキル部分が存在し、互いに同じであっても異なっていてもよい少なくとも２つのオルガノ，水素シクロシロキサニル部分が存在し、並びに任意の２つのオルガノ，水素シクロシロキサニル部分は、独立して、アルキレン−ジオルガノシロキサニレン−アルキレン鎖を介して互いに結合していてもよい］。アルキルはメチルであってよく、アルケニルはビニルであってよい。各鎖は互いに同じであっても異なっていてもよく、線状であっても分岐状であってもよく、かつ３〜１００個、あるいは５〜９０個、あるいは８〜５０個の原子からなる主鎖を有してよい［ここで、主鎖原子は、Ｃ、Ｓｉ、及びＯである］。エポキシ基（１つ以上）は、独立して、オルガノシクロシロキサニル部分のケイ素原子に直接共有結合していてもよく、又は２つ以上のオルガノシクロシロキサニル部分が存在する場合には、アルキレン−ジオルガノシロキサニレン−アルキレン鎖のケイ素原子に直接共有結合していてもよく、あるいはエポキシ基（１つ以上）は、それらの任意のオルガノ基の任意の炭素原子に直接共有結合していてもよい。任意のＤ単位における基は、互いに同じであっても異なっていてもよい。
【００８４】
あるいは、粘着促進剤は、アミノ官能性シラン、例えば、Ｈ２Ｎ（ＣＨ２）２Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、Ｈ２Ｎ（ＣＨ２）２Ｓｉ（ＯＣＨ２ＣＨ３）３、Ｈ２Ｎ（ＣＨ２）３Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、Ｈ２Ｎ（ＣＨ２）３Ｓｉ（ＯＣＨ２ＣＨ３）３、ＣＨ３ＮＨ（ＣＨ２）３Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、ＣＨ３ＮＨ（ＣＨ２）３Ｓｉ（ＯＣＨ２ＣＨ３）３、ＣＨ３ＮＨ（ＣＨ２）５Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、ＣＨ３ＮＨ（ＣＨ２）５Ｓｉ（ＯＣＨ２ＣＨ３）３、Ｈ２Ｎ（ＣＨ２）２ＮＨ（ＣＨ２）３Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、Ｈ２Ｎ（ＣＨ２）２ＮＨ（ＣＨ２）３Ｓｉ（ＯＣＨ２ＣＨ３）３、ＣＨ３ＮＨ（ＣＨ２）２ＮＨ（ＣＨ２）３Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、ＣＨ３ＮＨ（ＣＨ２）２ＮＨ（ＣＨ２）３Ｓｉ（ＯＣＨ２ＣＨ３）３、Ｃ４Ｈ９ＮＨ（ＣＨ２）２ＮＨ（ＣＨ２）３Ｓｉ（ＯＣＨ３）３、Ｃ４Ｈ９ＮＨ（ＣＨ２）２ＮＨ（ＣＨ２）３Ｓｉ（ＯＣＨ２ＣＨ３）３、Ｈ２Ｎ（ＣＨ２）２ＳｉＣＨ３（ＯＣＨ３）２、Ｈ２Ｎ（ＣＨ２）２ＳｉＣＨ３（ＯＣＨ２ＣＨ３）２、Ｈ２Ｎ（ＣＨ２）３ＳｉＣＨ３（ＯＣＨ３）２、Ｈ２Ｎ（ＣＨ２）３ＳｉＣＨ３（ＯＣＨ２ＣＨ３）２、ＣＨ３ＮＨ（ＣＨ２）３ＳｉＣＨ３（ＯＣＨ３）２、ＣＨ３ＮＨ（ＣＨ２）３ＳｉＣＨ３（ＯＣＨ２ＣＨ３）２、ＣＨ３ＮＨ（ＣＨ２）５ＳｉＣＨ３（ＯＣＨ３）２、ＣＨ３ＮＨ（ＣＨ２）５ＳｉＣＨ３（ＯＣＨ２ＣＨ３）２、Ｈ２Ｎ（ＣＨ２）２ＮＨ（ＣＨ２）３ＳｉＣＨ３（ＯＣＨ３）２、Ｈ２Ｎ（ＣＨ２）２ＮＨ（ＣＨ２）３ＳｉＣＨ３（ＯＣＨ２ＣＨ３）２、ＣＨ３ＮＨ（ＣＨ２）２ＮＨ（ＣＨ２）３ＳｉＣＨ３（ＯＣＨ３）２、ＣＨ３ＮＨ（ＣＨ２）２ＮＨ（ＣＨ２）３ＳｉＣＨ３（ＯＣＨ２ＣＨ３）２、Ｃ４Ｈ９ＮＨ（ＣＨ２）２ＮＨ（ＣＨ２）３ＳｉＣＨ３（ＯＣＨ３）２、Ｃ４Ｈ９ＮＨ（ＣＨ２）２ＮＨ（ＣＨ２）３ＳｉＣＨ３（ＯＣＨ２ＣＨ３）２などのアミノ官能性アルコキシシランを含んでよい。
【００８５】
存在させる場合、粘着促進剤の濃度は、硬化性シリコーン組成物の合計重量に対し、０．１〜５重量％、あるいは０．１〜７重量％、あるいは０．１〜５重量％、あるいは０．１〜２重量％、あるいは０．２〜１．０重量とすることができる。
【００８６】
シリコーン増量材は、非置換ヒドロカルビル含有ＭＤオルガノシロキサン、例えば、ビス（トリヒドロカルビル終端化）ジヒドロカルビルオルガノシロキサンなどとすることができ、各ヒドロカルビルは、独立して、非置換（Ｃ１〜Ｃ１０）アルキル（例えば、メチル）、（Ｃ２〜Ｃ１０）アルケニル、（Ｃ２〜Ｃ１０）アルキニル、ベンジル、フェネチル、フェニル、トリル、又はナフチルである。シリコーン増量材の例としては、ＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ（登録商標）２００  Ｆｌｕｉｄｓ（Ｄｏｗ  Ｃｏｒｎｉｎｇ  Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（Ｍｉｄｌａｎｄ、Ｍｉｃｈｉｇａｎ、ＵＳＡ））などのポリジメチルシロキサンが挙げられる。これらのｆｌｕｉｄｓは、５０〜１００，０００平方ミリメートル毎秒（ｍｍ２／ｓ）（５０〜１００，０００センチストーク（ｃＳｔ））、あるいは５０〜５０，０００ｍｍ２／ｓ（５０〜５０，０００ｃＳｔ）、並びにあるいは１２，５００〜６０，０００ｍｍ２／ｓ（１２，５００〜６０，０００ｃＳｔ）の範囲の動粘度を有し得る。動粘度は、以下に記載の方法により測定される。いくつかの実施形態において、硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡはシリコーン増量材を含まず、その他の実施形態においては、硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡはシリコーン増量材を更に含む。存在させる場合、シリコーン増量材の濃度は、硬化性シリコーン組成物の合計重量に対し、０．１〜１０重量％、あるいは０．５〜５重量％、あるいは１〜５重量％とすることができる。
【００８７】
硬化性シリコーン組成物がヒドロシリル化硬化型シリコーン組成物である場合、硬化阻害剤は、ヒドロシリル化反応阻害剤であってよい。ヒドロシリル化反応阻害剤を含まないこと以外は同じ組成物と比較して、ヒドロシリル化硬化型オルガノシロキサンのヒドロシリル化反応の開始の遅延、反応の阻害、反応速度の緩徐化、あるいは反応の開始の防止のためにヒドロシリル化反応阻害剤を使用することもできる。好適なヒドロシリル化反応阻害剤の例としては、アセチレンアルコール、シリル化アセチレン化合物、シクロアルケニルシロキサン、エン−イン化合物、ホスフィン、メルカプタン、ヒドラジン、アミン、フマル酸ジエステル、及びマレイン酸ジエステルが挙げられる。アセチレンアルコールの例としては、１−プロピン−３−オール、１−ブチン−３−オール、２−メチル−３−ブチン−２−オール、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３−メチル−１−ペンチン−３−オール、４−エチル−１−オクチン−３−オール、１−エチニル−１−シクロヘキサノール、３，５−ジメチル−ｌ−ヘキシン−３−オール、４−エチル−１−オクチン−３−オール、１−エチニル−１−シクロヘキサノール、３−フェニル−１−ブチン−３−オール、及び２−フェニル−３−ブチン−２−オールが挙げられる。例えば、ヒドロシリル化反応阻害剤は、１−エチニル−１−シクロヘキサノールであってよい。シクロアルケニルシロキサンの例としては、メチルビニルシクロシロキサン、例えば、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、及び１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラヘキセニルシクロテトラシロキサンが挙げられる。エン−イン化合物の例としては、３−メチル−３−ペンテン−１−イン及び３，５−ジメチル−３−ヘキセン−ｌ−インが挙げられる。ホスフィンの例としては、トリフェニルホスフィンが挙げられる。フマル酸ジエステルの例としては、フマル酸ジアルキル、フマル酸ジアルケニル（例えば、フマル酸ジアリル）、及びフマル酸ジアルコキシアルキルが挙げられる。マレイン酸ジエステルの例としては、マレイン酸ジアルキル及びマレイン酸ジアリルが挙げられる。シリル化アセチレン化合物の例としては、（３−メチル−１−ブチン−３−オキシ）トリメチルシラン、（（１，１−ジメチル−２−プロピニル）オキシ）トリメチルシラン、ビス（３−メチル−１−ブチン−３−オキシ）ジメチルシラン、ビス（３−メチル−１−ブチン−３−オキシ）シランメチルビニルシラン、ビス（（１，１−ジメチル−２−プロピニル）オキシ）ジメチルシラン、メチル（トリス（１，１−ジメチル−２−プロピニルオキシ））シラン、メチル（トリス（３−メチル−１−ブチン−３−オキシ））シラン、（３−メチル−１−ブチン−３−オキシ）ジメチルフェニルシラン、（３−メチル−１−ブチン−３−オキシ）ジメチルヘキセニルシラン、（３−メチル−１−ブチン−３−オキシ）トリエチルシラン、ビス（３−メチル−１−ブチン−３−オキシ）メチルトリフルオロプロピルシラン、（３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オキシ）トリメチルシラン、（３−フェニル−１−ブチン−３−オキシ）ジフェニルメチルシラン、（３−フェニル−１−ブチン−３−オキシ）ジメチルフェニルシラン、（３−フェニル−１−ブチン−３−オキシ）ジメチルビニルシラン、（３−フェニル−１−ブチン−３−オキシ）ジメチルヘキセニルシラン、（シクロヘキシル−１−エチン−１−オキシ）ジメチルヘキセニルシラン、（シクロヘキシル−１−エチン−１−オキシ）ジメチルビニルシラン、（シクロヘキシル−１−エチン−１−オキシ）ジフェニルメチルシラン、及び（シクロヘキシル−１−エチン−１−オキシ）トリメチルシランが挙げられる。ヒドロシリル化反応阻害剤は、メチル（トリス（１，１−ジメチル−２−プロピニルオキシ））シラン、又は（（１，１−ジメチル−２−プロピニル）オキシ）トリメチルシランであってよい。ヒドロシリル化反応阻害剤は、単一の構造類又は少なくとも２つの異なる構造類から選択された前述の例の任意の２つ以上の組み合わせであってよい。いくつかの実施形態において、硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡはヒドロシリル化反応阻害剤を含まず、その他の実施形態においては、硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡはヒドロシリル化反応阻害剤を更に含む。存在させる場合、ヒドロシリル化反応阻害剤の濃度は、硬化性シリコーン組成物の合計重量に対し、０．１〜５重量％、あるいは０．５〜２重量％とすることができる。
【００８８】
消泡剤は、硬化性シリコーン組成物又は硬化性オルガノシロキサン組成物の形成中の泡立ちを阻害又は防止するために使用することもできる。いくつかの実施形態において、硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡは消泡剤を含まず、その他の実施形態においては、硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡは、消泡剤を更に含む。
【００８９】
殺生物剤は、抗微生物性化合物、抗菌性化合物、抗ウイルス性化合物、防カビ剤、除草剤、又は殺虫剤であってよい。殺生物剤を使用して、硬化性シリコーン組成物又は硬化性オルガノシロキサン組成物の製造、保存、輸送、又は適用中に、それらの組成物の汚染又は分解を阻止してもよく、及び／又は電気部品において硬化及び又は使用する間のＥＣＳＡの汚染又は分解を阻害してもよい。いくつかの実施形態において、硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡは殺生物剤を含まず、その他の実施形態においては、これらの組成物は殺生物剤を更に含む。
【００９０】
硬化性シリコーン組成物の硬化中に任意のカップリング又は架橋を生じさせる前に、成分（Ａ）、（Ｂ）、又は（Ａ）及び（Ｂ）の鎖長を延長させるために鎖延長剤を使用することもできる。好適な鎖延長剤の例としては、二官能性シラン（例えば、１，１，２，２−テトラメチルジシラン）及び二官能性シロキサン（例えば、重合度（ＤＰ）が３〜５０、例えば、３〜１０であるジメチル水素終端化ポリジメチルシロキサン）が挙げられる。いくつかの実施形態において、硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡは鎖延長剤を含まず、その他の実施形態においては、組成物は鎖延長剤を更に含む。存在させる場合、鎖延長剤の濃度は、硬化性シリコーン組成物の合計重量に対し、０．１〜１０重量％、あるいは０．５〜５重量％とすることができる。
【００９１】
硬化性シリコーン組成物の硬化中の鎖の末端封鎖、及び更なる伸長又は架橋を防止するため、鎖端封鎖剤を使用することもできる。鎖端封鎖剤は、非置換ヒドロカルビル含有シロキサンＭ単位であってよく、ヒドロカルビルは、独立して、シリコーン増量材のヒドロカルビルについて記載のとおりのものである。好適な鎖端封鎖剤の例としては、１つ以上のトリメチルシロキシ基を有するオルガノシロキサンが挙げられる。いくつかの実施形態において、硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡは鎖端封鎖剤を含まず、その他の実施形態においては、組成物は鎖端封鎖剤を更に含む。存在させる場合、鎖端封鎖剤の濃度は、硬化性シリコーン組成物の合計重量に対し、０．１〜１０重量％、あるいは０．５〜５重量％とすることができる。
【００９２】
分解を促進する条件（１つ以上）に暴露された場合の、硬化性シリコーン組成物及び／又はＥＣＳＡの分解の発生の遅延、分解の阻害、分解率の低減、又は分解の防止のために抗エージング剤を使用することもできる。分解を促進する条件の例としては、酸化剤、紫外線、熱、湿分、又はこれらの任意の２つ以上の組み合わせへの暴露が挙げられる。好適な抗エージング剤の例としては、抗酸化剤、紫外線吸収剤、紫外線安定剤、熱安定剤、乾燥剤、及びこれらの組み合わせが挙げられる。好適な抗酸化剤としては、立体障害が施されたフェノール（例えば、ビタミンＥ）が挙げられる。好適な紫外線吸収剤／安定剤としては、フェノールが挙げられる。好適な熱安定剤としては、酸化鉄及びカーボンブラックが挙げられる。好適な湿分安定剤としては、無水形態のシリカ、酸化マグネシウム及び酸化カルシウムが挙げられる。いくつかの実施形態において、硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡは、抗エージング剤を含まず、その他の実施形態においては、これらの組成物は抗エージング剤を更に含む。存在させる場合、抗エージング剤の濃度は、硬化性シリコーン組成物の重量に対し、０．０１〜５重量％、あるいは０．１〜２重量％とすることができる。
【００９３】
いくつかの実施形態では、硬化性シリコーン組成物は、次の成分のブレンドを含む硬化性シリコーン組成物である：少なくとも３種の（Ｃ１２〜Ｃ１６）イソアルカンを含み、２１０℃超の初留点及び２７０℃未満の沸点を有するイソアルカンの混合物であって、炭化水素ビヒクルが硬化性シリコーン組成物の重量に対し４．５〜１２重量％である、イソアルカンの混合物；平均して分子当たり少なくとも１個のビニル部分を有する少なくとも１種のビニル官能性ポリジメチルシロキサン化合物、平均して分子当たり少なくとも１．１個のＳｉ−Ｈ部分を有する少なくとも１個のトリメチルシロキシ終端化ジメチルメチル水素ケイ素化合物、マイクロカプセル化された白金ヒドロシリル化触媒、及びビス（α，ω−グリシドキシアルキル）−ジアルキル／（アルキル，アルケニル）シロキサン、及びビス（α，ω−グリシドキシアルキル−Ｄ３〜Ｄ６アルキル，水素シクロシロキサン）を含む、ヒドロシリル化硬化型ポリジメチルシロキサン組成物；［ビニル官能性ポリジメチルシロキサン化合物は、７０〜７５重量％であり、トリメチルシロキシ終端化ジメチルメチル水素ケイ素化合物は１〜５重量％であり、マイクロカプセル化ヒドロシリル化触媒は１０〜１５重量％であり、ビス（α，ω−グリシドキシアルキル）−ジアルキル／（アルキル，アルケニル）シロキサンは１〜１０重量％であり、及びビス（α，ω−グリシドキシアルキル−Ｄ３〜Ｄ６アルキル水素シクロシロキサンは０〜７重量％である］；［トリメチルシロキシ終端化ジメチルメチル水素ケイ素化合物、マイクロカプセル化ヒドロシリル化触媒、及びビス（α，ω−グリシドキシアルキル）−ジアルキル（アルキル、アルケニル）シロキサン、及びビス（α，ω−グリシドキシアルキル−Ｄ３〜Ｄ６アルキル水素シクロシロキサンは、合わせて、硬化性オルガノシロキサン組成物の２０〜３０重量％である］；硬化性シリコーン組成物の重量に対し７９．９〜８６．０重量％の濃度であるＣｕ−Ａｇコアシェル粒子；［銀の総濃度は硬化性シリコーン組成物の重量に対し７．５〜１２重量％である］；硬化性シリコーン組成物の重量に対し０．５０〜１．５重量％の濃度のカーボンナノチューブ；［硬化性シリコーン組成物は、体積抵抗試験法により体積抵抗率が０．０００９０Ω−ｃｍ未満であることを特徴とする］。
【００９４】
あるいは、ビニル官能性ポリジメチルシロキサン化合物は、ヒドロシリル化硬化型ポリジメチルシロキサン組成物の７０〜７５重量％であってよく、トリメチルシロキシ終端化ジメチルメチル水素ケイ素化合物はヒドロシリル化硬化型ポリジメチルシロキサン組成物の１〜５重量％であってよく、マイクロカプセル化したヒドロシリル化触媒は、ヒドロシリル化硬化型ポリジメチルシロキサン組成物１０〜１５重量％であってよく、ビス（α，ω−グリシドキシアルキル−Ｄ３〜Ｄ６アルキル、水素シクロシロキサン）は、ヒドロシリル化硬化型ポリジメチルシロキサン組成物の０〜７重量％（例えば、０重量％）、あるいは０．１〜７重量％であってよく、ビス（α，ω−グリシドキシアルキル）−ジアルキル／（アルキル，アルケニル）シロキサン粘着促進剤は、ヒドロシリル化硬化型ポリジメチルシロキサン組成物の０．１〜１０重量％、あるいは１〜１０重量％であってよい。硬化性シリコーン組成物の調製に使用する前のヒドロシリル化硬化型ポリジメチルシロキサン組成物には、炭化水素ビヒクル、Ｃｕ−Ａｇコアシェル粒子及びＭＴＦが含まれなくてもよい。ヒドロシリル化硬化型ポリジメチルシロキサン組成物により調製される硬化性シリコーン組成物の重量％の観点において、成分の濃度として、ビニル官能性ポリジメチルシロキサン化合物は硬化性シリコーン組成物の１６〜１８重量％（例えば、１７重量％）であってよく、トリメチルシロキシ終端化ジメチルメチル水素ケイ素化合物は硬化性シリコーン組成物の０．１〜２重量％（例えば、１重量％）であってよく、マイクロカプセル化したヒドロシリル化触媒は、硬化性シリコーン組成物の２〜５重量％（例えば、３重量％）であってよく、並びにビス（α、ω−グリシドキシアルキル）−ジアルキル／（アルキル，アルケニル）シロキサン粘着促進剤は、硬化性シリコーン組成物の１〜４重量％（例えば、２重量％）であってよい。硬化性シリコーン組成物のこのような実施形態において、炭化水素ビヒクルの濃度は、硬化性シリコーン組成物の４．９〜１２重量％であってよく、Ｃｕ−Ａｇコアシェル粒子はＣｕ−Ａｇコアシェル薄片状、あるいはＣｕ−Ａｇコアシェル球状であってよく、並びに存在する場合、ＭＴＦは多層カーボンナノチューブであってよく、多層カーボンナノチューブは、全硬化性シリコーン組成物の０．５０〜０．９４重量％の濃度である。このような実施形態において、Ｃｕ−Ａｇコアシェルの総濃度は、硬化性シリコーン組成物の７９．５〜８６重量％であってよい。硬化性シリコーン組成物がビス（α，ω−グリシドキシアルキル−Ｄ３〜Ｄ６アルキル，水素シクロシロキサン）も含有する場合、ビス（α，ω−グリシドキシアルキル−Ｄ３〜Ｄ６アルキル，水素シクロシロキサン）の濃度は、硬化性シリコーン組成物の０．５〜１．５重量％（例えば、１重量％）であってよい。
【００９５】
ＳｉＨを含有する成分の濃度は、硬化性シリコーン組成物中の総ＳｉＨ濃度がＳｉＨを含有する成分とは異なる割合に到達し得るよう、硬化性シリコーン組成物において調節することもできる。例えば、硬化性シリコーン組成物がビス（α，ω−グリシドキシアルキル−Ｄ３〜Ｄ６アルキル，水素シクロシロキサン）も含有する場合、トリメチルシロキシ終端化ジメチルメチル水素ケイ素化合物の濃度を、硬化性シリコーン組成物の重量に対し０．２〜０．９重量％（例えば、０．５重量％）としてもよく、かつビス（α，ω−グリシドキシアルキル−Ｄ３〜Ｄ６アルキル，水素シクロシロキサン）の濃度を、硬化性シリコーン組成物の重量に対し０．５〜１．５重量％（例えば、１重量％）としてもよい。硬化性シリコーン組成物がビス（α，ω−グリシドキシアルキル−Ｄ３〜Ｄ６アルキル，水素シクロシロキサン）を含まない場合（すなわち、０重量％）、トリメチルシロキシ終端化ジメチルメチル水素ケイ素化合物の濃度を、硬化性シリコーン組成物の重量に対し０．２〜１．５、あるいは０．９〜１．５重量％としてもよい。
【００９６】
充填剤などの複数の成分を含む硬化性シリコーン組成物の調製方法は当業界で公知である。例えば、硬化性シリコーン組成物及び硬化性オルガノシロキサン組成物は、混合するなど、成分を組み合わせることを含む方法により調製することもできる。成分は、本願において特に断りのない限り、任意の順番で、同時に、又はこれらの任意の組み合わせで組み合わせることができる。通常、組み合わせる方法は、混合に好適な装置により成分を接触させること及び混合することを含む。装置には特に制限はないが、例えば、比較的高流動性（低動的粘度）の組成物における撹拌バッチ反応器、リボンブレンダ−、溶液ブレンダ−、コニーダー、ツインローターミキサー、バンバリー型ミキサー、ミル、又は押出成形機などであってよい。方法には、連続コンパウンディング装置、例えば、比較的多量の粒子を含有する組成物の調製に使用することのできる二軸押出成形機（例えば、Ｂａｋｅｒ  Ｐｅｒｋｉｎｓシグマブレードミキサー又は高剪断Ｔｕｒｅｌｌｏミキサー）などの押出成形機を使用してよい。硬化性シリコーン組成物及び硬化性オルガノシロキサン組成物は、バッチ、セミバッチ、半連続、連続工程で調製してもよい。一般的な方法は公知である（例えば、米国特許出願第２００９／０２９１２３８号、同第２００８／０３００３５８号）。
【００９７】
硬化性シリコーン組成物及び硬化性オルガノシロキサン組成物は、一部組成物又は複数部組成物として調製してもよい。一部組成物は、例えば、方法において記載のように、混合などの任意の便利な手段によって全成分を組み合わせることで調製してもよい。全混合工程又は最終混合工程のみを、加熱を最小限に抑えるか又は加熱を回避する（例えば、混合中の温度を３０℃未満に維持する）条件下で実行することもできる。複数部（例えば、２部）組成物を調製することもでき、この場合、少なくとも主要なオルガノシロキサン（例えば、成分（Ａ）などのジオルガノシロキサン）、及び場合により任意のその他のオルガノシロキサン化合物（例えば、成分（Ｂ）のオルガノ水素ケイ素化合物などの粘着促進剤及び／又は鎖延長剤／架橋剤）は１つの部分に保存し、並びに任意の触媒（例えば、成分（Ｃ））は別の部分に保存し、組成物の使用直前にこれらの各部分を組み合わせる（例えば、混合する）。あるいは、主要なオルガノシロキサン及び任意の触媒を同一部分に保存してもよく、任意のその他のオルガノケイ素化合物は別個の部分に保存してもよい。通常、触媒が触媒活性であるとき（マイクロカプセル化されていない又は阻害されていないとき）、鎖延長剤／架橋剤及び触媒は、別個の部分に保存される。主要なオルガノシロキサンを含有するマスターバッチは、一つの部分を調製するための希釈に使用するまでの間、調製及び保存してもよい。調製例を以下実施例に記載する。炭化水素ビヒクル及びＣｕ−Ａｇコアシェル粒子は、いずれかの部分、又は両方の部分、又は別個の部分に保存してもよい。
【００９８】
硬化性シリコーン組成物がＭＴＦを更に含みかつＭＴＦがカーボンナノチューブである場合、カーボンナノチューブを硬化性オルガノシロキサン組成物の少なくとも一部分と混合して、カーボンナノチューブ及び少なくとも硬化性オルガノシロキサン組成物部分の分散体を含むマスターバッチを形成してもよい。硬化性オルガノシロキサン組成物の一部にカーボンナノチューブを分散させることによるマスターバッチの調製は、任意の好適な混合手段により実施することができる。好適な混合手段の例としては、超音波処理、分散混合、プラネタリーミキサーによる混合、及び３軸ミリングが挙げられる。あるいは又は更に、界面活性剤を使用して、カーボンナノチューブの液体キャリア（例えば、水）への分散を促進してエマルジョンを形成し、このエマルジョンを硬化性オルガノシロキサン組成物と混合して中間混合物を生成した後、液体キャリア（例えば、水）を中間混合物から除去してマスターバッチを生成することもできる。利便性のため、液体キャリアの沸点は２０℃〜１５０℃としてもよい。界面活性剤を使用する場合、液体キャリアは、通常、水又は水性混合物であるものの、液体キャリアは、沸点が２０℃〜１５０℃メタノール又はポリジメチルシロキサン流体など非水性のものであってよい。マスターバッチの生成後、硬化性オルガノシロキサン組成物の任意の残りの部分などの硬化性シリコーン組成物のその他の成分と混合して、硬化性シリコーン組成物を調製してもよい。
【００９９】
硬化性シリコーン組成物及び硬化性オルガノシロキサン組成物の調製後、即使用してもよく、あるいは使用前に任意の実用的な期間、例えば、１時間以上、あるいは１日以上、あるいは１週間以上、あるいは３０日以上、あるいは３００日以上、あるいは２年以上保存してもよい。硬化条件（例えば、熱又は湿分）への暴露から硬化性シリコーン組成物又は硬化性オルガノシロキサン組成物を保護する容器で硬化性シリコーン組成物及び硬化性オルガノシロキサン組成物を保存してもよい。保存は、好適な温度（例えば、−４０℃以上２０℃以下、例えば−３０℃）において、所望により、不活性ガス雰囲気下（例えば、Ｎ２又はＡｒガス）でなすことができる。所望される場合、硬化性シリコーン組成物を硬化条件に暴露することにより硬化を開始して、ＥＣＳＡを得ることもできる。
【０１００】
硬化性シリコーン組成物は、そのものの特性、及び又は間接的に、組成物から調製されるＥＣＳＡの特性をもとに特性評価することができる。例えば、硬化性シリコーン組成物は、１６０℃未満の硬化温度、Ｃｕコアの銅（０）の酸化耐性、体積抵抗性、導電性、又はＥＣＳＡのこれらの特徴の任意の組み合わせを備えること、により特徴づけられ得る。
【０１０１】
導電性シリコーン粘着剤（ＥＣＳＡ）は、縮合硬化したオルガノシロキサン、フリーラジカル硬化したオルガノシロキサン、又はヒドロシリル化硬化したオルガノシロキサンなどの任意の硬化したシリコーン組成物を含むバインダーマトリックスを含んでよい。硬化性シリコーン組成物の硬化性オルガノシロキサン組成物を硬化して、硬化したオルガノシロキサンバインダーマトリックスを生成する。Ｃｕ−Ａｇコアシェル粒子は焼結されていなくてもよい。本発明のいくつかの実施形態は、プロダクト・バイ・プロセスとして記載することのできる材料の組成物として、ＥＣＳＡを提供する。その他の実施形態は、硬化性シリコーン組成物の硬化生成物を含むバインダーマトリックス（硬化したオルガノシロキサンマトリックス）中に広く分散しているＣｕ−Ａｇコアシェル粒子及びＭＴＦを含む複合構造としてＥＣＳＡを提供する。例えば、電気装置の第１及び第２の電気部品間に配置された、硬化したままのＥＣＳＡは、硬化したままのＥＣＳＡ（例えば、この硬化したままのＥＣＳＡの表面は摩耗されていない）中の導電性充填剤を暴露させずとも、硬化させたままのＥＣＳＡを介して第１及び第２の電気部品間の電流の伝導を促進する。ＥＣＳＡの複合構造は、断面像、長手方向像、あるいはバインダーマトリックスにおけるＣｕ−Ａｇコアシェル粒子並びにＭＴＦが存在する場合には、ＭＴＦの二次元又は三次元配置、により特徴づけられ得る。カーボンナノチューブでは、断面像を観察する際に、Ｃｕ−Ａｇコアシェル粒子及び／又は硬化したオルガノシロキサンマトリックスの観察に使用することのできる倍率と比較してより高い倍率が必要とされ得る。ＥＣＳＡは、０．０２０Ω−ｃｍ未満、あるいは０．００１０Ω−ｃｍ未満の体積抵抗率、又は前述の任意の体積抵抗率を特徴とし得る。
【０１０２】
ＥＣＳＡは、金属（例えば、アルミニウム）、セラミック、又はシリカガラス基材などの様々な異なる基材に対する粘着をもたらし得る。いくつかの実施形態においては、いくつかの基材の表面は、基材のベース層とは異なる材料であり得る表面層の組成物を除去又は変更するよう最初に処理してもよい。あるいは、これと同じ表面層は、硬化性シリコーン組成物及び／又はＥＣＳＡと接触させる前には未処理であっても又は機械的にパターニングされていてもよい。除去され得る、あるいは残存し得る表面層の例としては、金属酸化物層、保護コーティング（例えば、周囲空気に暴露されたときに酸化しやすい材料に塗布される有機コーティング）、並びに粉末、例えば機械エッチングされる基材上に配置されていた粉末残留物などが挙げられる。金属基材の例としては、上記の導電性金属及び金属合金、あるいはアルミニウム、銅、金、ニオブ、パラジウム、白金、銀、ステンレス鋼、タンタル、及びチタンが挙げられる。硬化性シリコーン組成物又はＥＣＳＡを塗布する基材の表面層はＥＣＳＡに化学的に結合し得るものであり、ＥＳＣＡは、硬化性組成物を基材上で硬化させることによる調製後に、粘着強度が達成されるよう材料に対して粘着される。ＥＣＳＡは、最初に下塗り又は処理されている、様々な異なる有機ポリマー基材に対する粘着性ももたらし得る。ＥＣＳＡを粘着させるための表面を形成するよう下塗り又は処理することのできる有機ポリマー基材の例としては、ポリエチレン及びポリプロピレンが挙げられる。表面層を処理（下塗り）する場合、基材表面の下塗り又は処理は、表面作用部分を粘着促進剤により、あるいは化学的エッチング、機械的エッチング、又はプラズマ処理することにより、表面の作用部分を処理することを含み得る。好適な粘着促進剤の例としては、ＯＦＳ  ６０４０  ＸＩＡＭＥＴＥＲ、ＤＯＷ  ＣＯＲＮＩＮＧ  Ｐ５２００粘着促進剤、及び１２００  ＯＳ  Ｐｒｉｍｅｒ  Ｃｌｅａｒが挙げられる。一般に、硬化温度の上昇及び／又は効果時間の延長は粘着性を改良することになる。
【０１０３】
後述の剥離耐性試験方法によって、特定のシリカガラス基材などといった同じ基材原料に対する粘着強度を特性評価することにより、異なる実施形態のＥＣＳＡを比較することもできる。基材原料が下塗りされていない又は未処理の基材である場合、あるいはそれまでに下塗り又は処理のなされている基材である場合、ＥＣＳＡは、剥離耐性試験方法によってシリカガラス基材に対し測定したときに少なくとも０．３ニュートン（Ｎ）である粘着強度を特徴とし得る。あるいは、ＥＣＳＡは、粘着強度が少なくとも０．１Ｎ、あるいは少なくとも０．３Ｎ、あるいは少なくとも０．５Ｎ、あるいは少なくとも１．０Ｎであることを特徴とし得る。ＥＣＳＡは、任意の最大粘着強度を有し得る。いくつかの実施形態において、ＥＣＳＡは、５Ｎ、あるいは２Ｎ、あるいは１Ｎ、あるいは０．３Ｎの最大粘着強度を有し得る。具体的なＥＣＳＡの粘着強度は、基材の原料に応じ様々に変更することもできる。ＥＣＳＡとして硬化させた後の硬化性シリコーン組成物の実施形態を特性評価する目的で、ホウケイ酸塩シリカガラスを基材としてもよい。剥離耐性試験法により、ホウケイ酸塩シリカガラス基材などの同じ基材に対し測定したときの粘着強度をもとに、異なるＥＣＳＡを特性評価することも、あるいは比較することもできる。シリカガラスは、Ｃｏｒｎｉｎｇ社（Ｃｏｒｎｉｎｇ，Ｎｅｗ  Ｙｏｒｋ，ＵＳＡ）のＥａｇｌｅ  ＸＧシリカガラス（例えば、ＨＳ−２０／４０）であってよい。
【０１０４】
ＥＣＳＡは、独立して、いくつかの用途では電流の伝導用途で使用するのではなく、粘着剤として利用することができる。このような用途としては、非導電性材料を含む同じ又は異なる基材を互いに粘着させるためにＥＣＳＡを使用するものが挙げられる。繰り返し記述すると、粘着剤としてのＥＣＳＡの使用には、ＥＣＳＡが電流の伝導に機能しない又はＥＣＳＡを電流の伝導に機能させる必要のない用途が挙げられる。あるいは、ＥＣＳＡは、粘着剤として、並びに少なくとも定期的に、電気デバイスの少なくとも２つの電気部品間に電流を伝導させるための手段として、いくつかの用途において使用できる。少なくとも２つの電気部品は、ＥＣＳＡと接触してこれを挟み込む、対向する面を有する。電流が電導し得る期間とは、電気部品、あるいは電気部品及び電気デバイスが、電気的に活性である時間を言う。あるいは、いくつかの用途では、電気デバイスの少なくとも２つの電気部品間に電流を伝導させる手段としてＥＣＳＡを使用できるものの、電気部品を互いに粘着させるための粘着剤としては使用されない。繰り返し記述すると、電気デバイスの少なくとも２つの電気部品の間に電流を伝導させるための手段としてのＥＣＳＡの使用としては、電気部品が粘着作用以外の手段により電気的に動作可能なＥＣＳＡに対する接触を保持される用途を挙げることができる。その他の接着によらない手段の例としては、電気部品を摩擦により互いに又は共通のハウジングに合致させて配置する場合、機械的に締結する手法（例えば、外部からネジ止めするなど）、はんだ付け（接触は電気部品の対向する面のごくわずかな面積に制限される）、及びクランプが挙げられる。
【０１０５】
電気デバイスは、対向する面を有する第１及び第２の電気部品を含み、ＥＣＳＡは、第１及び第２の電気部品の間に配置され、それらの対向する面を動作可能に接触して粘着する。第１及び第２の電気部品は、ＥＣＳＡにより互いに導電性に導通するよう配置され、ＥＣＳＡは、体積抵抗率が０．０２Ω−ｃｍ未満、あるいは０．００１０Ω−ｃｍ未満、あるいは前述のいずれかであることを特徴とする。ＥＣＳＡは、電気部品を互いに結合させ、かつ電気デバイスの動作中にはＥＣＳＡを介してそれらの構成要素間の電流の伝達を促進する。ＥＣＳＡは様々な電気部品に使用できる。第１及び第２の電気部品の対向する面は、前述の未処理の基材の表面であってよい。あるいは、第１及び第２の電気部品の対向する面の片面又は両面は、それまでに下塗り又は処理を受けてＥＣＳＡに対する粘着面を形成している基材面であってよい。硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡにより製造することのできる電気デバイスの例としては、アンテナ、アッテネーター、電灯バラスト（light ballast）、電池、バイメタル、ブラシ、コンデンサ、電気化学セル、制御盤、インストルメント・パネル、分配器、エレクトログラフ、静電発電機、フィルタ回路、フラッシュ灯、ヒューズ、インダクタ、ジャック、プラグ、電気集塵装置、整流器、継電器、レジスタ、スパークアレスター、サプレッサー、端子、並びに電子機器の回路基板の配線パターンなどといった電気部品が挙げられる。このような電気デバイスの例としては、このような電気部品を複数含み得る高次の電気デバイスも挙げられる。高次の電気デバイスとしては、太陽電池モジュール及びパネル、並びにコンピューター、タブレット、ルーター、サーバー、電話、及びスマートフォンなどの電気デバイスが挙げられる。電気デバイスにおけるＥＣＳＡの使用は特に制限されず、例えば、ＥＣＳＡは、適当な従来の電気デバイスの任意のＥＣＡの代わりに使用することもできる。
【０１０６】
表面及びＥＣＳＡを有する第１及び第２の電気部品を含む電気デバイスの製造方法は、第１及び第２の電気部品の片面又は両面上に硬化性シリコーン組成物を配置し、第１及び第２の電気部品の位置を合わせ、第１及び第２の電気部品の表面を互いに向かい合わせて、硬化性シリコーン組成物が第１及び第２の電気部品の間に配置されそれらの電気部品の対向する面に物理的に接触している準備組立体を得ること、並びに第１及び第２の電気部品の対向する面間の硬化性シリコーン組成物を硬化して電気デバイスを得ること、を含む。配置は何らかの好適な方法で実施することができる。例えば、配置に好適な方法は、第１及び第２の電気部品の両方ではなく片方の表面にすべての硬化性シリコーン組成物を配置した後、第１及び第２の電気部品の他方（すなわち、組成物を配置されていない部品）の表面に対し向かい合わせて接触させて、準備組立体を得ることを含む。配置に好適な別の方法は、第１及び第２の電気部品の表面のうちの１つに第１配置分の硬化性シリコーン組成物を配置すること、第１及び第２の電気部品の他の面に第２配置分の硬化性シリコーン組成物を配置すること、次に配置した第１及び第２配置分の硬化性シリコーン組成物を向かい合わせて接触させて準備組立体を得ること、を含む。第１及び第２配置分の硬化性シリコーン組成物は、量、組成、バッチ、調製後経過時間、硬化度及び／又はその他の特性（例えば、温度）が同じでも異なっていてもよい。本発明は、準備組立体が製造されるのであれば、その他の好適な方法も使用可能であるものと想到する。硬化性シリコーン組成物を硬化することにより調製される、ＥＣＳＡを含む異なる電気部品組み立て体を作製する方法は、当業界では公知である。電気装置は、第１及び第２の電気部品と、第１及び第２の電気部品の間に配置され、かつ導電性シリコーン粘着剤により第１及び第２の電気部品を互いに電気的に動作可能に導通するよう配置され、第１及び第２の電気部品の対向する面を動作可能に接触させて粘着する導電性シリコーン粘着剤とを含む。電気デバイスにおいて、ＥＣＳＡは、０．０２０Ω−ｃｍ未満、あるいは０．００１０Ω−ｃｍ未満の体積抵抗率、あるいは前述の体積抵抗率のいずれかを特徴とする。製造方法は、１つ以上の電気デバイスを製造することを含んでよく、異なる電気デバイスの製造の際に、異なるレオロジーを有する硬化性シリコーン組成物が利用してもよい。例えば、方法は、第１のチクソ指数（η１／η１０）を有する第１の硬化性シリコーン組成物を第１及び第２の電気部品の対向する面上に配置して、第１及び第２の電気部品の間に配置されそれらの電気部品の対向する面に物理的に接触している第１の硬化性シリコーン組成物を含む第１の準備組立体を得ること、第１及び第２の電気部品の対向する面間の第１の硬化性シリコーン組成物を硬化して第１の電気装置を得ること、第１の硬化性シリコーン組成物のレオロジーを調整して、第２のチクソ指数（η１／η１０）を有する第２の硬化性シリコーン組成物を得ること［第１のチクソ指数（η１／η１０）及び第２のチクソ指数（η１／η１０）は、調整の結果として互いに少なくとも０．３、あるいは少なくとも０．５、あるいは少なくとも１、ある���は少なくとも２、あるいは少なくとも３、あるいは少なくとも４、あるいは少なくとも５異なる］、第３及び第４の対向する面上に第２の硬化性シリコーン組成物を配置して、第３及び第４の電気部品の間に配置されそれらの電気部品の対向する面に物理的に接触している第２の硬化性シリコーン組成物を含む、第２の準備組立体を得ること、第３及び第４の電気部品の対向する面間の第２の硬化性シリコーン組成物を硬化して、第２の電気デバイスを得ること、を含み得る。それぞれの配置する工程を、前述のとおりの任意の好適な手法により独立して実施して、第１及び第２の準備組立体を得ることもできる。第１の硬化性シリコーン組成物のマスターバッチの一部分を、第１の電気デバイスの製造に使用し、かつ第１の硬化性シリコーン組成物のマスターバッチの別の部分を、調整する工程に使用してもよい。第１の電気デバイスは、調整する工程の前、あるいは後に製造してもよい。それぞれの第１及び第２のチクソ指数（η１／η１０）値は、独立して、３〜１０であってよい。第１の電気デバイスの第１及び第２の電気部品は、第１のＥＣＳＡにより、互いに電気的に動作可能に導通するよう配置され、この場合、第１のＥＣＳＡは第１の硬化性シリコーン組成物を硬化させることにより調製され、かつ０．０２０Ω−ｃｍ未満、あるいは０．００１０Ω−ｃｍ未満又はその他の前述の体積抵抗率のいずれかを特徴とする。第２の電気デバイスの第３及び第４の電気部品は、第２のＥＣＳＡにより、互いに電気的に動作可能に導通するよう配置され、この場合、第２のＥＣＳＡは第２の硬化性シリコーン組成物を硬化させることにより調製され、かつ０．０２０Ω−ｃｍ未満、あるいは０．００１０Ω−ｃｍ未満又はその他の前述の体積抵抗率のいずれかを特徴とする。第１及び第２のＥＣＳＡの体積抵抗率は、同じであってもよく、あるいは互いに、例えば、０．０００１Ω−ｃｍ未満、あるいは０．００００５Ω−ｃｍ未満、あるいは０．００００２Ω−ｃｍ未満異なっていてもよい。
【０１０７】
製造する方法は、１つ以上の電気デバイスを製造することを含み、この場合、配置及び／又は硬化条件（総じて、製造条件）は異なっていてよい。例えば、配置及び／又は硬化条件は、硬化性シリコーン組成物の温度、硬化性シリコーン組成物の流動速度、硬化性シリコーン組成物の硬化時間、硬化性シリコーン組成物と接触させるときの基材の向き、並びに第１及び第２の基材の表面の化学組成又は構造のうちの少なくとも１つが互いに異なっていてよい。レオロジーは、導電性コアの総濃度を増加させずとも、レオロジー調整前及び後のチクソ指数（η１／η１０）値がそれぞれ３〜１０となり、かつ調整の結果として互いに少なくとも０．３、あるいは少なくとも０．５、あるいは少なくとも１、あるいは少なくとも２、あるいは少なくとも３、あるいは少なくとも４、あるいは少なくとも５異なるよう調整することもできる。
【０１０８】
前述のとおり、前述の実施形態のいずれかにおいて、硬化性シリコーン組成物を第１及び第２の電気部品の対向する面上に配置することは、硬化性シリコーン組成物を１つの面又は両方の面に接触させること、並びにこの表面を向かい合わせて、対向する面の両方に硬化性シリコーン組成物を直接接触させること、を含み得る。これを利用する前述の任意の実施形態と同様、硬化性シリコーン組成物を第３及び第４の電気部品の対向する面上に配置することは、硬化性シリコーン組成物を１つの面又は両方の面に接触させること、並びにこの表面を向かい合わせて、対向する面の両方に硬化性シリコーン組成物を直接接触させること、を含み得る。硬化性シリコーン組成物を表面に接触させることは、順番に又は同時に実施することもできる。電気デバイスにおいて、第１及び第２の電気部品は、それらの電気部品の対向する面間に硬化性シリコーン組成物を挟持する。
【０１０９】
硬化性シリコーン組成物は、様々な配置方法によって、表面に塗布することができる。好適な方法の例としては、スクリーン又はステンシルを介した印刷、分注、又はエアロゾル、インクジェット、グラビア、又はフレキソ印刷と言ったその他の方法が挙げられる。硬化性シリコーン組成物を表面に塗布して、第１及び第２の電気部品又は第３及び第４の電気部品に直接物理的、粘着性、及び電気的な接触をもたらすこともできる。塗布した硬化性シリコーン組成物を硬化することで、対向する面に直接物理的、粘着性で、及び電気的に接触しているＥＣＳＡが得られ、このＥＣＳＡにより、第１及び第２の電気部品又は第３及び第４の電気部品間の電気的に動作する導通が可能になる。
【０１１０】
硬化のための条件は、通常、高温により炭化水素ビヒクルを実質的に除去することを含む。硬化性シリコーン組成物のその他の実質的にすべての成分、すなわちその場で反応して成分を形成するものは、硬化条件下で炭化水素ビヒクルのものよりも揮発性が低い。したがって、ＥＣＳＡにおける炭化水素ビヒクル以外のＣｕ−Ａｇコアシェル粒子及びその他の成分の濃度は、通常、硬化性シリコーン組成物における濃度よりも高い。
【０１１１】
硬化性オルガノシロキサン組成物が、前述のとおりの縮合硬化型、フリーラジカル硬化型又はヒドロシリル化硬化型のいずれであるかにより、硬化条件には、硬化性シリコーン組成物の紫外線、過酸化物、金属含有触媒、及び／又は湿分への暴露が更に含まれ得る。例えば、ヒドロシリル化硬化型シリコーン組成物の硬化には、通常、ヒドロシリル化触媒を含有するヒドロシリル化硬化型オルガノシロキサンを加熱して、大部分の炭化水素ビヒクルを除去してＥＣＳＡを得ることを含む。硬化条件は、硬化中の材料体積の収縮を促進して、結果として、炭化水素ビヒクルを有し沸点が１００℃未満（例えば、５０℃）であること以外は同じであるＥＣＳＡと比較して導電性充填材の充填性を改良し、かつＥＣＳＡの導電率を向上し、体積低効率を低下させ、又はこれらの両方をもたらし得るものである。
【０１１２】
本発明のいくつかの利点及び効果。本発明のＥＣＳＡは、非常に少量の貴金属（１５重量％未満のＡｇ）を含有するものの、なおも０．０２０Ω−ｃｍ、あるいは０．００１０Ω−ｃｍ未満の電気抵抗率あるいは前述のその他のいずれかの値を示し、かつ８５℃／湿度８５％の高温多湿などの過酷な環境条件下で、少なくとも１，０００時間にわたって電気性能を維持する。あるいは又は更に、前述のとおりの硬化性シリコーン組成物は、１６０℃以下の温度にて硬化性のものとすることができる。この硬化温度は、Ｃｕ−Ａｇコアシェル粒子を焼結させるのに必要とされる温度未満のものであり、かつ導電性でありはんだ付け可能な粒子の混合物をもとに導電性組成物をはんだづけするのに必要とされる温度未満のものである。
【０１１３】
あるいは又は更に、硬化性シリコーン組成物は、ステンシル／スクリーン印刷可能である。同様にして、固形分量が高いことにより（８０重量％超）、硬化性シリコーン組成物は、高アスペクト比で導電性構造を印刷可能である。したがって、本発明において、ＥＣＳＡは、使用する総銀濃度が低い一方で、形態が安定なボンドラインとなり、かつ最適な電気性能を達成し、したがって太陽電池モジュールなど費用の影響の大きい用途に際しＥＣＳＡ材料の費用が低減されるような実施形態を提供する。
【０１１４】
あるいは又は更に、本発明のＥＣＳＡは、多様な基材原料に対しプライマーレスな粘着を示す。有利な点として、ＥＣＳＡは、様々な異なる銅箔表面仕上げに対する適切な結合ももたらす。したがって、ＥＣＳＡは、ＥＣＳＡを使用する太陽電池モジュールなどのデバイスの寿命にわたって、銅表面に対する直接的かつ信頼性のある電気的及び機械的接触を可能にする。したがって、ＥＣＳＡは数多くの異なる電気デバイス産業及び技術に有益であり得る。
【０１１５】
あるいは又は更に、本発明において、カーボンナノチューブが導電率に対し及ぼす悪影響は最小限のものであり、あるいは全く影響を及ぼさないものと考えられる。カーボンナノチューブは、一般に、カーボンナノチューブを含まない場合には導電性ではない、硬化したポリマーにある程度の導電率を付与し得るものの、本発明では、そのように使用する代わりに、カーボンナノチューブが、硬化性シリコーン組成物の硬化により得られるＥＣＳＡの導電性に対し究極的には悪影響を全く有さず、あるいは有したとしても最小限である様な濃度で、濃度応答性のレオロジー変性剤としてカーボンナノチューブを硬化性シリコーン組成物に使用することもできる。本発明は、組成物中の銀の総濃度が１５重量％を大きく下回り、かつ得られるＥＣＡの体積抵抗率が、０．０２０Ω−ｃｍ未満、あるいは０．００１０Ω−ｃｍ未満、あるいは前述のその他の体積抵抗率のいずれかに維持され得る、硬化性前駆体組成物を提供する。本発明は、硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡに金又はアルミニウム金属などのその他の高導電性金属を添加せずとも、本発明の硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡを増強するような方法で機能する、ある種の第２の充填剤を首尾よく使用する方法を有利に見出している。これによって、その他の高導電性金属充填剤を添加せずとも、硬化性シリコーン組成物の体積抵抗率を０．０２０Ω−ｃｍ未満、あるいは０．００１０Ω−ｃｍ未満、あるいは前述のいずれかの任意の体積抵抗率に抑えつつ、シリコーンバインダーマトリックス中の銀の総濃度を１５重量％未満（例えば、７．０〜１４．０重量％）に低減することも可能となった。
【０１１６】
あるいは又は更に、硬化性シリコーン組成物が更にＭＴＦを含有し、ＭＴＦがカーボンナノチューブを含むいくつかの実施形態では、硬化性シリコーン組成物は、銀及びＣｕ−Ａｇコアシェル粒子の総濃度を増加させずとも３〜１０（３．０〜１０．０）に調節可能であるチクソ性指数を有利に特徴とし、硬化性シリコーン組成物は、０．０２０Ω−ｃｍ、あるいは０．００１０Ω−ｃｍ未満、又は前述のその他の体積抵抗率のいずれかを有するＥＣＳＡへの硬化性を保持し、硬化性シリコーン組成物中の銀の総濃度は１５重量％未満（例えば、７．０〜１２重量％）であり、かつ硬化性シリコーン組成物は金を含まず、あるいは金及びアルミニウム金属を含まない。このような実施形態では、硬化性シリコーン組成物のレオロジーは、電気デバイスの製造に必要とされる異なる用途を包括するよう様々に調整することができ、得られるＥＣＳＡの体積抵抗率は、０．０２０Ω−ｃｍ未満、あるいは０．００１０Ω−ｃｍ未満、あるいは前述の体積抵抗率のいずれかに維持することができる。チクソ指数を調整する方法は、Ｃｕ−Ａｇコアシェル粒子と、ＭＴＦカーボンナノチューブとの合計重量％を調整すること、あるいはカーボンナノチューブについて本願に記載の重量％の範囲内でカーボンナノチューブの濃度が維持されているならば、硬化性シリコーン組成物中のカーボンナノチューブの濃度を増大又は低減させること、あるいは炭化水素ビヒクルについて本願に記載の重量％の範囲内で炭化水素ビヒクルの濃度が維持されているならば、炭化水素ビヒクルの濃度を増大又は低減させること、あるいはこれらのうちの２つ又は３つを組み合わせること、を含み得る。調整の結果として、チクソ指数が少なくとも０．３、あるいは少なくとも０．５、あるいは少なくとも１、あるいは少なくとも２、あるいは少なくとも３、あるいは少なくとも４、あるいは少なくとも５変化し、かつチクソ指数が３超に維持され、導電性充填材の総濃度は増大せず、かつ硬化性シリコーン組成物が、０．０２０Ω−ｃｍ未満、あるいは０．００１０Ω−ｃｍ未満、あるいは前述のその他の体積抵抗率値のいずれか１つを有するＥＣＳＡへの硬化性を保持するようなものであるならば、そのような調整方法が想到される。カーボンナノチューブの濃度を増加又は低下させた場合でさえ、硬化性シリコーン組成物から調製されるＥＣＳＡのチクソ指数は、大幅に変化し得る（例えば、１以上）ものの、予想外なことに、得られるＥＣＳＡの体積抵抗率は、事実上変化を伴わないものであり得る（例えば、０〜０．０００１、あるいは０〜０．０００５、あるいは０〜０．００００２Ω−ｃｍ）。更に、チクソ指数はこの範囲内で調整することができ、なおかつ得られるＥＣＳＡの体積抵抗率は、ほとんど未変化のまま維持される。更に、本発明は金、又は金及びアルミニウムを使用せずともこの利点を達成し得る。したがって、いくつかの実施形態において、硬化性シリコーン組成物及びＥＣＳＡ組成物は、金、又は金及びアルミニウムを含まない。あるいは、調整は硬化性シリコーン組成物中の炭化水素ビヒクルの濃度を変更せずとも達成することができ、あるいは硬化性シリコーン組成物中の炭化水素ビヒクルの濃度そのものを変更してもよく、あ���いは導電性充填剤の濃度を変更することと組み合わせて変更してもよい。
【０１１７】
このような調整可能な硬化性シリコーン組成物は、電気部品／デバイスデバイスのエンドユーザーにより求められるＥＣＳＡの電気特性を維持しつつ、電気部品／デバイスの製造条件に必要とされる様々なレオロジーを満足する、異なる硬化性前駆体製剤の開発に有用である。例えば、硬化性シリコーン組成物は、それらをスクリーン印刷（異なる種類の電気部品／デバイスのスクリーン印刷を含む）するのに有用なレオロジー特性を有する。硬化性シリコーン組成物は、スクリーン印刷中の過剰なスランプ、ブリーディング、液だれ、及び／又は充填剤の沈殿が生じないよう十分な粘度を有する。更に、スクリーン印刷で好結果を得るためには、硬化性シリコーン組成物の粘度は高過ぎなくてよい。得られるＥＣＡのもつ、デバイスのユーザーにより求められる電気特性を保持しつつ、光起電装置及び電子回路基板などの異なる電気デバイスの製造者の様々な要求を満たす目的で、硬化性シリコーン組成物は調整可能なレオロジーを有する。
【０１１８】
数値特性の測定：本発明の目的に関し、及び特に断りのない限り、本願で用いられる数値特性は、以下の手順により測定することができる。
【０１１９】
粘着強度の測定：本発明の目的に関し、及び特に断りのない限り、ＡＳＴＭ  Ｄ６８６２−０４（粘着剤の９０度剥離耐性についての標準試験法）に記載の試験法に準拠した剥離耐性試験法を使用した。剥離耐性試験法：９０度剥離試験を使用して、剛性の粘着体（シリカガラスなどの基材）及び可撓性の粘着体（例えば、２ｍｍ幅のＣｕワイヤ）を結合する試験粘着剤の耐剥離強度を測定する。この試験法の目的のため、付着体の表面には、粘着剤を塗布する前に下塗り又は処理を施さない。０．５ｍｍ×１１４ｍｍ×０．２５ｍｍ寸法の開口部により、剛性の付着体上に試験粘着剤をスクリーン印刷する。スクリーン印刷した試験粘着剤の上に、可撓性の２ｍｍ幅のＣｕワイヤを配置し、得られる構造体を大気環境下で１５０℃で１５分間加熱処理し、試験サンプルを得る。９０度剥離耐性測定は、ＩＮＳＴＲＯＮ電気機械試験システムにより把持し実施する。このシステムで把持することにより、試験中、一貫して剥離角を９０度に維持することができる。試験サンプルをＩＮＳＴＲＯＮのテーブルに配置し、たわみを最小限に抑えるべく試験領域の両端約５ｍｍの距離を挟み込む。長さ約３センチメートル（ｃｍ）のＣｕワイヤを測定ゾーンから伸ばし（すなわち、試験領域ではＣｕワイヤが剛性付着体に接触している）、引張試験機の試験サンプルの取り付けに使用する。各測定毎に、測定ゾーンから２ｍｍの距離でＣｕワイヤを折り曲げ、固定グリップに差し込む。Ｃｕワイヤの末端部で剛性付着体をつるすか、又は末端部を剛性付着帯から手で引っ張って（物理的に分離させ）、Ｃｕワイヤのすべては剥離しないようにＣｕワイヤの末端部を剛性付着体から剥離させ、剥離した末端部を固定グリップに差し込んでいく。同じ種類のＣｕワイヤにより得られたデータのみを比較することから、Ｃｕワイヤを折り曲げるのに必要とされる力は考慮に入れない。１００ニュートン（Ｎ；２０ｌｂｓに相当）のロードセル及び１．２７ｃｍ／ｍｉｎｕｔｅ（０．５インチ毎分）のひずみ速度を使用し、試験サンプルから１５ｍｍ超を剥がす平均剥離力を測定する。少なくとも４標本について各試験サンプルを測定し、平均剥離力を記録する。
【０１２０】
沸点の評価：１０１．３キロパスカル（ｋＰａ）の標準大気圧下で、蒸留により沸点を測定する。
【０１２１】
動的粘度の測定：本発明の目的のため、及び特に断りのない限り、使用する動的粘度は、Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ  Ｓｙｎｃｈｒｏ−ｌｅｃｔｒｉｃ  ｖｉｓｃｏｍｅｔｅｒ又はＷｅｌｌｓ−Ｂｒｏｏｋｆｉｅｌｄ  Ｃｏｎｅ／Ｐｌａｔｅ  ｖｉｓｃｏｍｅｔｅｒなどの回転式粘度計を使用して２５℃にて測定する。結果は一般にセンチポアズで記録する。方法は、カップ／スピンドルのためのＡＳＴＭ  Ｄ１０８４−０８（粘着剤の粘度についての標準試験法）方法Ｂ、及びコーン／プレートのためのＡＳＴＭ  Ｄ４２８７−００（２０１０）（コーン／プレート粘度計を使用する高せん断粘度についての標準試験法）によるものとする。チクソ指数の測定を目的として、以下に記載のＴＩ試験法により動的粘度を測定する。
【０１２２】
動粘性率の測定：２５℃にて試験法ＡＳＴＭ−Ｄ４４５−１１ａ（透明及び半透明の液体の動粘性率についての標準試験法（及び動的粘度の算出））を利用する。ｃＳｔ又はｍｍ２／ｓ単位で表記する。
【０１２３】
物質の状態を測定する：２０℃及び圧力１０１．３ｋＰａにて、固体、液体、又は気体／蒸気として物質の状態を特性評価する。
【０１２４】
体積抵抗率を測定する：以下の実施例で記録されているＥＣＳＡ試験サンプルの体積抵抗は、以下の体積抵抗率試験法を利用して測定した。４点プローブ装置のＧＰ  ４−ＴＥＳＴ  Ｐｒｏ（ＧＰ  Ｓｏｌａｒ  ＧｍｂＨ，Ｇｅｒｍａｎｙ）を使用して、体積抵抗率を測定した。本装置はライン抵抗プローブヘッドを備えて、電流ソースと電圧測定のためのＰｒｅｃｉｓｅ  Ｋｅｉｔｈｌｅｙ  ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓを組み込んでいる。ライン抵抗プローブヘッドは、ＥＣＳＡ試験サンプルの導電性片に沿って５ｃｍの距離の電気抵抗を測定するよう構成されている。寸法５ｍｍ×６０ｍｍ×０．２５ｍｍの開口部によるスクリーン印刷により試験材料のアリコートを非伝導性基材（例えば、シリカガラス又はセラミック）上に付与して、面積５ｍｍ×６０ｍｍ＝３００ｍｍ２の均一なラインを形成した。塗り広げた試験材料を、周囲（大気）雰囲気下１５０℃の温度に設定したオーブンに搬送して１５分間熱硬化し、材料（例えば、ＥＣＳＡ）の試験片を作製した後、選択した電流にて２つの内側プローブ端の電圧降下を測定し、オーム（Ω）で抵抗値を得た。
【０１２５】
式ρ＝Ｒ（Ｗ×Ｔ／Ｌ）を利用し、硬化した組成物の初期体積抵抗率を算出した。式中、ρは、体積抵抗率［オーム−センチメートル（Ω−ｃｍ）］であり、Ｒは、５ｃｍの間隔を開けた２つの内側プローブチップ間で測定した、硬化した組成物の抵抗率［オーム（Ω）］であり、Ｗは、硬化した層の幅［ｃｍ］であり、Ｔは、硬化した層の厚み［ｃｍ］であり、Ｌは、硬化した層の内側プローブ間長さ［ｃｍ］である。硬化した層の厚みは、マイクロメーター（Ｏｎｏ  Ｓｏｋｋｉ  ｄｉｇｉｔａｌ  ｉｎｄｉｃａｔｏｒ  ｎｕｍｂｅｒ  ＥＧ−２２５）を利用して測定した。所望される場合、Ｚｙｇｏ  ７３００  ｗｈｉｔｅ  ｌｉｇｈｔ  ｉｎｔｅｒｆｅｒｏｍｅｔｅｒを利用して断面積をより精確に測定してもよい。以下の実施例において測定厚さはすべてマイクロメートルで評価する。体積抵抗率（ρ）［Ω−ｃｍ単位］により、同様に調製した試験標本に対し各３回実施した測定の平均値を表す。これらの測定値は１０％未満の相対誤差を有する。
【０１２６】
チクソ指数（η１／η１０）を評価：ＴＩ試験法を使用し、チクソ指数（η１／η１０）を測定する。直径４０ミリメートルのプレートを取り付け、１ミリメートルのギャップ（Ｒｈｅｏｍｅｔｅｒ）を設定したＡＲＥＳ  Ｇ２  Ｐａｒａｌｌｅｌ  Ｐｌａｔｅ  Ｒｈｅｏｍｅｔｅｒを利用し、２５℃にてパスカル−秒（Ｐａ．ｓ）で動的粘度（η）を測定する。ＳｐｅｅｄＭｉｘｅｒ  ｄｕａｌ  ａｓｙｍｍｅｔｒｉｃ  ｃｅｎｔｒｉｆｕｇａｌ  ｌａｂｏｒａｔｏｒｙ  ｍｉｘｅｒ［型番ＤＡＣ  １５０  ＦＶＺ−Ｋ（Ｈａｕｓｈｉｌｄ  ＆  Ｃｏ．ＫＧ，Ｈａｍｍ，Ｇｅｒｍａｎｙ）］により、毎分１，２００回転（ｒｐｍ）で２０秒間試験サンプルを撹拌する。次に、コンディショニング工程及びそれに続く流動スイープ（flow sweep）工程のため、撹拌した試験サンプルをレオメータにすぐに充填する。コンディショニング工程中、０．００１ラジアン毎秒のせん断速度で試験サンプルを３００秒間混合して、コンディショニングした試験材料を得る。次に、流動スイープ工程で、０．００１〜１００ラジアン毎秒（ｒａｄ．ｓ−１又はｒａｄ／ｓ）のせん断速度で、コンディショニングした試験材料の動的粘度を測定し、せん断速度１０倍毎に５つのデータ点を記録する（すなわち、０．００１ｒａｄ／ｓで少なくとも５つのデータ点、０．０１ｒａｄ／ｓで少なくとも５つのデータ点、上限１００ｒａｄ／ｓで少なくとも５つのデータ点）。動的粘度をそれぞれ１及び１０ｒａｄ／ｓのせん断速度で除算することによりチクソ指数（η１／η１０）を計算する。
【０１２７】
重量パーセント（重量％）の測定：調製のために添加される成分の重量、及び組成物、混合物、又は同様物の総重量に対する、組成物、混合物、又は同様物の成分の重量％に基づく。
【０１２８】
実施例において使用した成分は以下のものである。
【０１２９】
炭化水素ビヒクル（ＨＶ１）は、８０〜８１％（Ｃ１６）イソヘキサデカン、３％（Ｃ１３）イソトリデカン、及び１６〜１７％（Ｃ１２）イソドデカンを含有するイソアルカン混合物とした。
【０１３０】
Ｃｕ−Ａｇコアシェル粒子（Ｃｕ８８−Ａｇ１２）は、１２重量％  Ａｇ及び８８重量％  Ｃｕを有し、Ｄ９０粒径が５．０μｍである薄片状のものとした。
【０１３１】
Ｃｕ−Ａｇコアシェル粒子（Ｃｕ９０−Ａｇ１０）は、１０重量％  Ａｇ及び９０重量％  Ｃｕを有し、Ｄ９０粒径が６．１μｍである球状のものとした。
【０１３２】
多層カーボンナノチューブ（ＭＷＣＮＴ１）は、外径５０〜１００ｎｍを有し、長さ５〜２０μｍであるものとした。誘導体化されたカーボンナノチューブ（ＤＣＮＴ１）は、純度９５重量％超であり、外径５０〜８０ｎｍ、内径５〜１５ｎｍ、及び長さ１０〜２０μｍであるグラフェン化されたＭＷＣＮＴとした。
【０１３３】
ビニル官能化ポリジメチルシロキサン（ＶＦＰＤＭＳ１）：この主要なオルガノシロキサンは、４０，０００〜７０，０００Ｐａ．ｓの動的粘度を有するビニル官能化ポリジメチルシロキサンとした。
【０１３４】
鎖延長剤／架橋剤は、動的粘度が５５ｍｍ２／ｓ（５５ｃＳｔ）である液体トリメチルシロキシ終端化ジメチルメチル水素シロキサン（ＣＥ／ＣＬ１）とした。別の鎖延長剤／架橋剤は、ジメチルビニルシロキシ終端化メチル水素シクロシロキサン（ＣＥ／ＣＬ２）とした。
【０１３５】
ビニル官能化ポリジメチルシロキサン（ＶＦＰＤＭＳ２）：この主要なオルガノシロキサンは、動的粘度が５，０００〜１５，０００Ｐａ．ｓであるビニル官能化ポリジメチルシロキサンとした。
【０１３６】
粘着促進剤１（ＡＰ１）は、動粘度１７ｍｍ２／ｓ（１７ｃＳｔ）であるビス（α，ω−グリシドキシアルキル）−ジアルキル／（アルキル，アルケニル）シロキサン粘着促進剤と、ビス（α，ω−グリシドキシアルキル−Ｄ３〜Ｄ６アルキル，水素シクロシロキサン）との３：２（重量／重量）混合物とした。アルキレン−ジアルキルシロキサニル−アルキレンのリンカーにより互いに結合している２種類のビス（α，ω−グリシドキシアルキル−Ｄ３〜Ｄ６オルガノ，水素シクロシロキサニル部分が存在する。
【０１３７】
粘着促進剤２（ＡＰ２）は、動的粘度０．１０〜０．１５Ｐａ．ｓのビス（α，ω−グリシドキシメチル−Ｄ３〜Ｄ６メチル，水素シクロシロキサン）とした。
【０１３８】
触媒（ＣＡＴ１）は、シェル−コア粒子の形態のマイクロカプセル化白金触媒とした。ＣＡＴ１は０．００８重量％  Ｐｔを含有し、カプセル材又はシェルは、硬化したビニル終端化ポリジメチルシロキサンとし、コアは白金−配位子錯体から構成した。
【０１３９】
以下は本発明の非限定例である。これらの非限定例は、いくつかの具体的な実施形態と、前述の利点を例示する。本発明は、実施例の任意の１つの制限を組み込む、あるいは任意の２つの制限を組み込む追加の実施形態を提供し、これによる制限は、補正請求項をもとに提供され得る。
【０１４０】
調製方法：実施例の硬化性シリコーン組成物は、ビニル官能化ポリジメチルシロキサン１又はビニル官能化ポリジメチルシロキサン２と、所望される場合には多層ＣＮＴ又は処理したＣＮＴ（又はその他のＭＴＦ）とを混合し、マスターバッチ（ＭＢ１）を形成することにより調製した。５〜７０μｍのギャップを利用し、３０回転毎分（ｒｐｍ）で５回通過させて、ＥＸＡＫＴ  Ｔｈｒｅｅ  Ｒｏｌｌ  Ｍｉｌｌ［型番８０Ｅ（Ｅｘａｋｔ  Ａｄｖａｎｃｅｄ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）］によりＭＢ１の混合を実施した。０．５リットルのプラネタリーミキサー（Ｃｕｓｔｏｍ  Ｍｉｌｌｉｎｇ  ａｎｄ  Ｃｏｎｓｕｌｔｉｎｇ，Ｆｌｅｅｔｗｏｏｄ，Ｐｅｎｎｓｙｌｖａｎｉａ，ＵＳＡ）のポットにＨＶ１、ＡＰ１、ＡＰ２（存在する場合）、Ｃｕ−Ａｇ１、一定量のＭＢ１（ＣＮＴを使用する場合）、及びビニル官能化ポリジメチルシロキサン１を加え、得られる内容物を１５ヘルツで５分間、及び３０ヘルツで５分間混合してウェットアウトし、導電性充填剤を分散させて前駆体混合物を得る。前駆体混合物に鎖延長剤／架橋剤ＣＥ／ＣＬ１（又はＣＥＣＬ１及びＣＥ／ＣＬ２の両方）、及びマイクロカプセル化した白金触媒（ＣＡＴ１）を加え、穏やかに混合して発熱を防ぎ、ポットを脱気して実施例１〜１１のいずれかの硬化性シリコーン組成物を得た。ヒドロシリル化硬化型オルガノシロキサン及びそれから作成される硬化性シリコーン組成物の成分の量は、それぞれ以下の表１及び２に掲載される重量％濃度が得られるよう選択した。
【０１４１】
【表１】
0006416188.tif 000002
【０１４２】
【表２】
0006416188.tif 000003
＊特に断りのない限り表１を参照。
【表３】
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【表４】
0006416188.tif 000005
【表５】
0006416188.tif 000006
【０１４３】
実施例１〜１９の硬化性シリコーン組成物（ＣＳＣ）は、チクソ指数をもとに直接特性評価することができ、及び１５０℃に設定したオーブンに１５分間配置してＣＳＣを硬化させることにより得られるＥＣＳＡを特性評価することにより間接的に特性評価することができる。ＥＣＳＡは、例えば、体積抵抗率（ρ）及びチクソ指数（η１／η１０）により特性評価することもできる。これらの特性評価を以下の表３に示す。
【０１４４】
【表６】
0006416188.tif 000007
ＣＳＣ＝硬化性シリコーン組成物；ＥＣＳＡ＝導電性シリコーン粘着剤；Ｎ／Ｒは記録なしを意味する。
【０１４５】
前述の実施例により例示され、上記されるとおり、総銀濃度を１５重量％未満、例えば、９重量％〜１１重量％未満に維持することができるだけでなく、得られるＥＣＳＡの体積抵抗率を０．０２０Ω−ｃｍ未満、あるいは０．００１０Ω−ｃｍ未満、あるいは０．０００９０Ω−ｃｍ未満、あるいは０．０００８０Ω−ｃｍ未満、あるいは０．０００７０Ω−ｃｍ未満、あるいは０．０００６０Ω−ｃｍ未満、あるいは０．０００５０Ω−ｃｍ未満、あるいは０．０００４０Ω−ｃｍ未満に維持することができる。いくつかの実施形態において、硬化性シリコーン組成物のチクソ指数は、カーボンナノチューブであるＭＴＦを使用し、カーボンナノチューブの濃度を０．１〜２重量％（例えば、０．６０〜１．０重量％）の範囲内で変化させることにより、３〜１０、あるいは４〜１０（例えば、３．８〜９）の範囲に調整することができる。前述の重量％は、硬化性シリコーン組成物の重量に対するものである。本発明の方法の実施形態にはこのような調整が包含される。
【０１４６】
実施例１６〜１９は、低抵抗性を達成するには充填剤のコアシェルの性質が重要であること、並びにこの充填剤のコアシェルの性質が本発明の重要な特徴であることを実証する。より具体的には、比較例１６〜１７は、純粋な（非コアシェル）Ｃｕ粒子だけでなく純粋なＡｇをも含み、Ｃｕ充填剤とＡｇ充填剤との混合物は、ＣｕのＡｇに対する比が８８：１２となるよう選択され、これは実施例１〜１５におけるＣｕのＡｇに対する比と同様である。更に、組成物１６及び１７は、結果として０．１Ω−ｃｍを上回る非常に高い抵抗をもたらすのに対し、実施例１〜１５の抵抗は、０．０２Ωｃｍと非常に低い。同様にして、比較例１８及び１９は、本発明におけるコア−シェルＡｇＣｕ粒子の代わりとして純粋なＣｕ粒子充填剤を用いることで、０．１Ω−ｃｍ超の非常に高い抵抗が得られることの根拠を与える。比較例１６及び１７の比較と、他方比較例１８及び１９の比較とにより、高抵抗はＡｇが全く存在しないことによるものではないことが示される。
【０１４７】
以下の特許請求の範囲は、「請求項（単数）」及び「請求項（複数）」が、「態様（単数）」及び「態様（複数）」として書き換えられている場合を除き、対応する付番のなされた態様として参照により本明細書に援用される。