(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体の内部に、基板と、上記基板の一方の面に実装された発熱体と、上記基板を挟んで上記発熱体と対向する、該基板の他方の面に設置された伝熱材と、この伝熱材に接する放熱板とを備え、
上記筐体の第１面に、フィンが複数並ぶフィン構造を有し、隣り合う上記フィンの間隔が該第１面を貫通する通気口となっている第１通気部が設けられ、上記放熱板と上記第１通気部とが接し、上記放熱板が上記通気口を介して外気に触れていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
上記第１面が下面である状態、および、側面である状態のいずれでも設置可能であることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
上記筐体は、上記第１面と対向する第２面を含み、
上記筐体の第２面に、該第２面を貫通する通気口を含んだ第２通気部が、上記発熱体と対向するように設けられていることを特徴とする請求項１または２記載の電子機器。
【請求項４】
上記筐体の内部には、上記第２面に近接してＮＦＣ（Near Field Communication）素子が設けられていることを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
上記筐体は、上記第１面および上記第２面を接続し、かつ、互いに対向する第３面および第４面を含み、
上記筐体の第３面に、該第３面を貫通する通気口を含んだ第３通気部が設けられていることを特徴とする請求項３または４に記載の電子機器。
【請求項６】
上記第１および第２通気部で挟まれた排熱空間は、第３面よりも第４面の方に近いことを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
上記筐体の内部には、上記排熱空間よりも第３面の側に位置するようにＮＦＣ素子が設けられていることを特徴とする請求項６記載の電子機器。
【請求項８】
上記筐体の外部方向へ突出した複数の突起が上記第１面に設けられていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項９】
請求項５記載の電子機器を保持するサポート台であって、
載置面に接する水平部と、上記電子機器を上記第３面が下面となるように保持する保持部とを備えることを特徴とする電子機器のサポート台。
【請求項１０】
上記保持部は、上記第１通気部を露出させる構造を有することを特徴とする請求項９記載の電子機器のサポート台。
【請求項１１】
上記電子機器の第１面に複数の突起が設けられ、
上記保持部には、上記複数の突起を取り付けるための複数の取り付け部が設けられていることを特徴とする請求項９記載の電子機器のサポート台。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の放熱構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、図１１に示すように、ディスクプレイヤー９３を収める筐体９５の上面に通気口９６を設け、下面に通気口９７を設け、一側面に通気口９９を設け、他側面にヒートシンク９５を設け、筐体内の回路基板９４に通気口９８を設け、ヒートシンク９５にパワーＩＣ９１（発熱体）を取り付けことで、パワーＩＣ９１の放熱を行う従来技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】日本国公開特許公報「特開２００３−１５７６６９号」公報（公開日：２００３年５月３０日）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来技術では、パワーＩＣ９１からヒートシンク９５に伝わった熱が、通気口９７から通気口９８を介して通気口９６に至る空気の流れによって放熱されるが、筐体内部は温度が高く、また、実際の使用状態では空気の流れが悪い場合も多く、十分な放熱効果が得られないという問題があった。
【０００５】
本発明の目的は、電子機器における放熱効果を高めることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本電子機器は、筐体の内部に、基板と、上記基板の一方の面に実装された発熱体と、上記基板を挟んで上記発熱体と対向する、該基板の他方の面に設置された伝熱材と、この伝熱材に接する放熱板とを備え、上記筐体の第１面に、該第１面を貫通する通気口を含んだ第１通気部が設けられ、上記放熱板と上記第１通気部とが接していることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本電子機器においては、放熱板が第１通気部の通気口を介して外気に触れることになるため、発熱体から伝熱材を介して放熱板に伝わった熱を直接外気に逃がすことができる。また、放熱板から第１通気部に伝わった熱を通気口を介して外気に逃がすことができる。これにより、電子機器における放熱効果を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施の形態１において、通信装置を、その裏面側半分を切り取った状態で裏面側から視た斜視図である。
【図２】（ａ）は、実施の形態１における、通信装置の第６面（裏面）を含む斜視図である。（ｂ）は、実施の形態１における、通信装置の第１面を含む斜視図である。（ｃ）は、実施の形態１における、通信装置の第５面（正面）を含む斜視図である。
【図３】実施の形態１において、通信装置を、図２の第３面に平行な面で切断したときの（第３面３側から視た）断面図である。
【図４】実施の形態２において、サポート台および通信装置を、それぞれの正面側半分を切り取った状態で正面側から視た斜視図である。
【図５】実施の形態２における、通信装置のサポート台への取り付け方を示す斜視図である。
【図６】実施の形態２において、サポート台および通信装置を裏面側から視た斜視図である。
【図７】実施の形態３において、通信装置を、図９の第３面に平行な面で切断したときの（第３面側から視た）断面図である。
【図８】実施の形態４において、サポート台および通信装置を、裏面に平行な面で切断したときの（裏面側から視た）断面図である。
【図９】実施の形態５において、通信装置を、裏面に平行な面で切断したときの（裏面側から視た）断面図である。
【図１０】実施の形態６において、通信装置を、その裏面側半分を切り取った状態で裏面側から視た斜視図である。
【図１１】従来の電子機器の構成を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の実施の形態を図１〜図１０に基づいて説明すれば以下のとおりである。
【００１０】
〔実施の形態１〕
図１は、実施の形態１において、通信装置２０を、その裏面側半分を切り取った状態で裏面側から視た斜視図である。図２（ｂ）は、実施の形態１における、通信装置２０の第１面１を含む斜視図である。図２（ｃ）は、実施の形態１における、通信装置２０の第５面５（正面）を含む斜視図である。図３は、実施の形態１にかかる通信装置２０の奥行き方向（正面である第５面５から裏面である第６面６に向かう方向）の構成を示す断面図である。
【００１１】
（通信装置２０の構成）
図１〜図３に示すように、通信装置２０（電子機器）の筐体１０は、例えば、直方体形状であり、互いに平行な第１面１および第２面２、第１面１に垂直かつ互いに平行な第３面３および第４面４、第１面１および第３面３に垂直かつ互いに平行な第５面５および第６面６を有する。
【００１２】
通信装置２０においては、第１面１の面積＝第２面２の面積＞第５面５の面積＝第６面６の面積＞第３面３の面積＝第４面４の面積となっており、図２に示すように、第５面５が正面、第６面６が裏面である。
【００１３】
第１面１には、筐体外部から筐体内部に至る（第１面１を貫通する）複数の通気口１１ｈを含む第１通気部１１と、突起１９ａ〜１９ｄとが設けられる。第１通気部１１は、第５面（正面）に平行なフィンｆが複数並ぶフィン構造（横フィン構造）であり、隣り合うフィンｆの間隙が通気口１１ｈとなっている。また、突起１９ａ〜１９ｄは、第１面１の４角近傍に配されており（図２（ｂ）参照）、通信装置２０は、突起１９ａ〜１９ｄを４脚とし、第１面１が下面で第２面２が上面となる横置きが可能である。この横置きでは第３面３および第４面４が両側面となる。
【００１４】
第２面２には、筐体外部から筐体内部に至る（第２面２を貫通する）複数の通気口１２ｈを含む第２通気部１２が設けられる。第２通気部１２は、第３面３から第４面４に向かう方向と平行なスリットが複数並ぶスリット構造（横スリット構造）であり、各スリットが通気口１２ｈとなっている。
【００１５】
図１〜図２に示すように、第３面３には、筐体外部から筐体内部に至る（第３面３を貫通する）複数の通気口を含む第３通気部１３が設けられる。第３通気部１３は、第１面１から第２面２に向かう方向と平行なスリットが複数並ぶスリット構造である。
【００１６】
図２（ａ）に示すように、第６面６（裏面）には、電源スイッチ２２と、外部端子接続部２３とが設けられる。
【００１７】
図２（ｃ）に示すように、第５面５（正面）には、リモコン受光部２４と、筐体外部から筐体内部に至る複数の通気口を含む正面通気部１５が設けられる。正面通気部１５は、第１面１から第２面２に向かう方向と平行なスリットが複数並ぶスリット構造である。
【００１８】
筐体１０の内部には、第１面１および第２面２と平行に配置された基板７と、基板７のおもて面に実装された回路チップ１４およびコネクタ１６と、基板７の裏面に接し、基板７を挟んで回路チップ１４と向かい合う（対向する）ように配された伝熱材８と、伝熱材８に接する放熱板９と、回路チップ１４上に設けられた剣山型ヒートシンク１８と、コネクタ１６に接続され、基板７と平行に配された板状の低耐熱性素子１７と、第２面２の裏側（筐体内部側）に配されたＮＦＣ（Near Field Communication）基板２１とが備けられる。なお、ＮＦＣ基板２１にはＮＦＣ素子（図示せず）が設けられている。
【００１９】
回路チップ１４はプロセッサ等の発熱体である。また、放熱板９は、鉄、アルミ、銅、ステンレス等の金属材料で構成され、筐体１０内において基板７等をサポートする機能も有している。
【００２０】
放熱板９は第１通気部１１に接するように配されており、放熱板９が第１通気部１１の複数の通気口１１ｈを介して外気に触れる。
【００２１】
また、第２通気部１２は、回路チップ１４およびヒートシンク１８を挟んで第１通気部１１と向かい合うように設けられている。
【００２２】
また、第１通気部１１および第２通気部１２で挟まれた排熱空間は、第３面３よりも第４面４の方に近くなっており、低耐熱性素子１７およびＮＦＣ基板２１は、排熱空間よりも第３面側に位置している。
【００２３】
（通信装置２０の効果）
通信装置２０では、放熱板９が第１通気部１１の複数の通気口１１ｈを介して外気に触れることになるため、回路チップ１４から伝熱材８を介して放熱板９に伝わった熱を直接外気に逃がすことができる。また、放熱板９から第１通気部１１に伝わった熱を通気口１１ｈを介して外気に逃がすことができる。これにより、通信装置２０における放熱効果を高めることができる。
【００２４】
通信装置２０では、第１面１に突起１９ａ〜１９ｄが設けられているため、第１面１を下面とする横置き時に筐体１０と載置面との間に隙間を確保し、第１通気部１１の通気性能を担保することが可能である。したがって、第１通気部１１が障害物やホコリ等によって塞がれるおそれが少なくなり、高い放熱効果を担保することができる。なお、筐体１０と載置面の隙間は３〜５ｍｍあるいはそれ以上が好ましい。
【００２５】
通信装置２０では、第２面２の第２通気部１２が、回路チップ１４およびヒートシンク１８を挟んで第１通気部１１と向かい合うように設けられているため、回路チップ１４の熱を、熱対流によって基板おもて面側に位置する第２通気部１２からも逃すことができ、放熱効果をより高めることができる。また、第１通気部１１の通気口１１ｈが何らかの理由で塞がれたりしても第２通気部１２の通気口１２ｈから放熱が可能であり、第２通気部の通気口１２ｈが何らかの理由で塞がれても第１通気部の通気口１１ｈから放熱が可能である。
【００２６】
通信装置２０では第２面２の裏側にＮＦＣ基板２１が設けられている。近距離通信の特性からＮＦＣ基板２１は筐体上面となる第２面２に近接して設ける必要があるが、筐体下面となる第１面１の第１通気部１１から放熱され、第２面１２近傍の高温上昇が抑制される本実施の形態は、一般的に低耐熱性であるＮＦＣ素子の信頼性担保に大変有利である。
【００２７】
通信装置２０では、第１通気部１１および第２通気部１２で挟まれた排熱空間よりも第３面側に位置するように低耐熱性素子１７およびＮＦＣ基板２１が設けられている。このように、低耐熱性素子１７およびＮＦＣ基板２１を排熱空間から離隔して配置することで低耐熱性素子１７およびＮＦＣ基板２１が受ける熱の影響を抑え、これらの信頼性を高めることができる。
【００２８】
また、低耐熱性素子１７はコネクタ１６によって基板７からも離隔して（基板７とは別平面に）配されるため、低耐熱性素子１７が受ける熱の影響をさらに抑え、その信頼性をより高めることができる。
【００２９】
通信装置２０では、第１通気部１１はフィン構造を有しているため、第１通気部１１と外気との接触面積を増やすことができ、放熱板９から第１通気部１１に伝わった熱を速やかに外気に逃がすことができる。また、フィン構造はホコリ等が詰まりにくいという利点もある。
【００３０】
〔実施の形態２〕
図４は、実施の形態２において、サポート台３０および通信装置２０を、それぞれの正面側半分を切り取った状態で正面側から視た斜視図である。図５は、実施の形態２における、通信装置２０のサポート台３０への取り付け方を示す斜視図である。図６は、実施の形態２において、サポート台３０および通信装置２０を裏面側から視た斜視図である。
【００３１】
図４に示すように、通信装置２０は、第３面３を下面として、サポート台３０に保持させることで縦置きが可能となる。
【００３２】
図５に示すように、サポート台３０は、載置面に接する板状の水平部３１と、水平部３１の端部から垂直に立ち上がる長方形形状の壁部３２（保持部）とを備え、壁部３２の４角には、固定穴３９ａ〜３９ｄが設けられている。
【００３３】
なお、図５に示したサポート台の構成は一例に過ぎず、通信装置２０の第３面３下面とし、第１面１を鉛直方向に保持できるような構成であればよい。
【００３４】
そして、通信装置２０の第１面１の複数の突起１９ａ〜１９ｄを、固定ネジ３５ａ〜３５ｄを用いて、壁部３２の固定穴（取り付け部）３９ａ〜３９ｄに取り付けることで、図６に示すように、第３面３と水平部３１との間の隙間ｇ、および第１面１と壁部３２との間の隙間Ｇそれぞれを形成しながらサポート台３０に通信装置２０を保持させることができる。なお、隙間Ｇあるいは隙間ｇそれぞれは、３〜５ｍｍあるいはそれ以上が好ましい。
【００３５】
さらに、壁部３２には、第１通気部１１に対応する位置に開口３３が設けられている。
【００３６】
通信装置２０をサポート台３０に取り付けた縦置き時においては、ギャップＧおよび開口３３によって第１通気部１１の通気性能が担保されため、図４に示すように、放熱板９が第１通気部１１の複数の通気口１１ｈを介して外気に触れることとなり、回路チップ１４から伝熱材８を介して放熱板９に伝わった熱を直接外気に逃がすことができる。また、放熱板９から第１通気部１１に伝わった熱を通気口１１ｈを介して外気に逃がすことができる。これにより、通信装置２０における放熱効果を高めることができる。さらに、第１通気部１１の通気性能を担保しながら、第１面１を側面とする縦置きが可能となることで、第１通気部１１が障害物やホコリ等によって塞がれるおそれが少なくなり、高い放熱効果を担保することができる。
【００３７】
また、図４に示すように、縦置き時には隙間ｇによって第３通気部１３の通気性能が担保されるため、図４に示すように、第３通気部１３から第２通気部１２に至る空気の流れ（熱対流）によって放熱効果をより高めることができる。
【００３８】
通信装置２０では、第１通気部１１および第２通気部１２で挟まれた排熱空間は、第３面３よりも第４面４の方に近く、この排熱空間よりも第３面３側に位置する空間に低耐熱性素子１７およびＮＦＣ基板２１が設けられている。
【００３９】
したがって、図４・５のような縦置き時には排熱空間が筐体上方に位置し、低耐熱性素子１７およびＮＦＣ素子は熱の影響が少ない筐体下方に位置するため、低耐熱性素子１７およびＮＦＣ素子の信頼性を高めることができる。
【００４０】
また、通信装置２０をサポート台３０に取り付けた縦置き時においては、第１面１の突起１９ａ〜１９ｄが壁部３２によって隠され、美観にも優れる。
【００４１】
また、壁部３２と第１面１とのギャップＧによって第１面１全体からの放熱が可能となっている。
【００４２】
〔実施の形態３〕
図７は、実施の形態３において、実施の形態３にかかる通信装置２０の奥行方向（正面である第５面５から裏面である第６面６に向かう方向）の構成を示す断面図である。図７に示すように、通信装置２０の第１通気部１１をスリット構造（横スリット構造）とする、すなわち、筐体１０の第１面１に、第３面３から第４面４に向かう方向のスリットを複数形成し、各スリットを通気口１１ｈとすることもできる。
【００４３】
〔実施の形態４〕
図８は、実施の形態４において、サポート台３０および通信装置２０を、裏面に平行な面で切断したときの（裏面側から視た）断面図である。図８に示すように、実施の形態３にかかる通信装置２０（第１通気部１１をスリット構造としたもの）を実施の形態２にかかるサポート台３０に保持させることで縦置きとすることができる。
【００４４】
〔実施の形態５〕
図９は、実施の形態５にかかる通信装置２０の横方向（一側面である第３面３から他側面である第４面４に向かう方向）の構成を示す断面図である。図９に示すように、通信装置２０の筐体１０内にＮＦＣ基板を設けずに、それ以外については、実施の形態１と同様とする構成も可能である。
【００４５】
〔実施の形態６〕
図１０は、実施の形態６において、通信装置２０を、その裏面側半分を切り取った状態で裏面側から視た斜視図である。図１０に示すように、筐体１０の第１通気部１１の構造を縦スリット構造とする、すなわち、筐体１０の第１面１に、正面から裏面に向かう方向と平行なスリットを複数形成し、各スリットを通気口１１ｈとすることもできる。この場合、図１０に示すように、筐体１０の第２通気部１２の構造を、通信装置２０の正面から裏面に向かう方向と平行なスリット構造（縦スリット構造）としてもよいし、実施の形態１（図１参照）のように横スリット構造としてもよい。
【００４６】
〔実施の形態７〕
本発明の実施の形態は上記のものに限定されない。第１面１の第１通気部１１をフィン構造やスリット構造ではなく、網構造とすることもできる。こうすれば、放熱板９と外気との距離が小さくなり、放熱板９の熱をより直接的に外気に逃がすことができる。また、第１面１に複数のパンチ穴を形成したような構造とすることもできる。
【００４７】
また、通信装置２０の第３面３に自立用（縦置き用）のサポート部材等を設けたり、第３面３を縦置き可能となるような形状としたりすることで、通信装置２０を、サポート台なしに（通信装置２０単体で）縦置き可能な構成とすることもできる。
【００４８】
また、第１〜第３通気部（１１〜１３）および正面通気部１５それぞれの通気口は１以上あればよく、複数に限定されない。
【００４９】
［まとめ］
本発明の態様１にかかる電子機器（通信装置２０）は、筐体（１０）の内部に、基板（７）と、上記基板（７）の一方の面に実装された発熱体（回路チップ１４）と、上記基板（７）を挟んで上記発熱体（１４）と対向する、該基板（７）の他方の面に設置された伝熱材（８）と、この伝熱材（８）に接する放熱板（９）とを備え、上記筐体（１０）の第１面（１）に、該第１面（１）を貫通する通気口（１１ｈ）を含む第１通気部（１１）が設けられ、上記放熱板（９）と上記第１通気部（１１）とが接していることを特徴とする。
【００５０】
上記構成においては、放熱板が第１通気部の複数の通気口を介して外気に触れることになるため、発熱体から伝熱材を介して放熱板に伝わった熱を直接外気に逃がすことができる。また、放熱板から第１通気部に伝わった熱を通気口を介して外気に逃がすことができる。これにより、電子機器における放熱効果を高めることができる。
【００５１】
本発明の態様２にかかる電子機器（通信装置２０）は、上記第１面（１）が下面である状態、および、側面である状態のいずれでも設置可能であることを特徴とする。
【００５２】
上記構成によれば、第１通気部が障害物やホコリ等によって塞がれるおそれが少なくなり、高い放熱効果を担保することができる。
【００５３】
本発明の態様３にかかる電子機器（通信装置２０）においては、上記筐体は、上記第１面と向かい合う第２面を含み、上記第２面（２）に、該第２面（２）を貫通する通気口（１２ｈ）を含む第２通気部（１２）が、上記発熱体（回路チップ１４）と対向するように設けられていることを特徴とする。
【００５４】
上記構成によれば、発熱体の熱を、熱対流によって基板の一方の面（実装面）側に位置する第２通気部からも逃すことができ、放熱効果をより高めることができる。また、第１通気部の通気口が何らかの理由で塞がれても第２通気部の通気口から放熱が可能であり、第２通気部の通気口が何らかの理由で塞がれても第１通気部の通気口から放熱が可能である。
【００５５】
本発明の態様４にかかる電子機器（通信装置２０）は、上記筐体（１０）内部に、上記第２面（２）に近接してＮＦＣ（Near Field Communication）素子が設けられていることを特徴とする。
【００５６】
上記構成においては、筐体の第１面に設けられた第１通気部から放熱され、第２面近傍の高温上昇が抑制される。上面となる第２面近傍の高温上昇が抑制されることは、近距離通信の特性から上面に近接して設ける必要があり、かつ一般的に低耐熱性であるＮＦＣ素子の搭載に好都合であり、ＮＦＣ素子の信頼性が高められる。
【００５７】
本発明の態様５にかかる電子機器（２０）においては、上記筐体は、上記第１面（１）および上記第２面（２）を接続し、かつ、互いに対向する第３面（３）および第４面（４）とを含み、上記第３面（３）に、該第３面（３）を貫通する通気口を含む第３通気部（１３）が設けられていることを特徴とする。
【００５８】
上記構成によれば、上記第３面を下面とする縦置き時に、第３通気部から第２通気部に至る空気の流れによって放熱効果をより高めることができる。
【００５９】
本発明の態様６にかかる電子機器（通信装置２０）は、上記第１および第２通気部（１１・１２）で挟まれた排熱空間は、第３面（３）よりも第４面（４）の方に近いことを特徴とする。
【００６０】
上記構成では、上記排熱空間よりも第３面側に位置する空間に低耐熱性素子や一般的に低耐熱性であるＮＦＣ素子を設けることで、低耐熱性素子やＮＦＣ素子を排熱空間から離隔することができ、さらに、上記第３面を下面とする縦置き時に上記排熱空間が筐体上方に位置し、低耐熱性素子やＮＦＣ素子を熱の影響が少ない筐体下方に配することができる。これにより、低耐熱性素子やＮＦＣ素子の信頼性を高めることができる。
【００６１】
本発明の態様７にかかる電子機器（通信装置２０）は、筐体内部には、上記排熱空間よりも第３面（３）側に位置するようにＮＦＣ（Near Field Communication）素子が設けられていることを特徴とする。
【００６２】
上記構成では、一般的に低耐熱性であるＮＦＣ素子を排熱空間から離隔することができる。さらに、上記第３面を下面とする縦置き時に上記排熱空間が筐体上方に位置し、ＮＦＣ素子を熱の影響が少ない筐体下方に配することができる。これにより、ＮＦＣ素子の信頼性が高められる。
【００６３】
本発明の態様８にかかる電子機器（通信装置２０）は、上記筐体（１０）の外部方向へ突出した複数の突起（１９ａ〜１９ｄ）が上記第１面（１）に設けられていることを特徴とする。
【００６４】
上記構成によれば、上記第１面を下面とする横置き時に、載置面と筐体との間に隙間を確保することができ、高い放熱効果を担保することができる。
【００６５】
本発明の態様９にかかる電子機器（通信装置２０）は、上記第１通気部（１１）がフィン構造を有していることを特徴とする。
【００６６】
上記構成では、上記第１通気部と外気との接触面積を増やすことができ、放熱板から第１通気部に伝わった熱を速やかに外気に逃がすことができる。また、フィン構造はホコリ等が詰まりにくいという利点もある。
【００６７】
本発明の態様１０にかかる電子機器（通信装置２０）は、上記第１通気部（１１）が網構造を有していることを特徴とする。
【００６８】
上記構成では、放熱板と外気との距離が小さくなり、放熱板の熱をより直接的に外気に逃がすことができる。
【００６９】
本発明の態様１１にかかるサポート台（３０）は、本発明の態様５記載の電子機器（通信装置２０）を保持するサポート台であって、載置面に接する水平部（３１）と、上記電子機器（通信装置２０）を上記第３面が底面となるように保持する保持部（壁部３２）とを備えることを特徴とする。
【００７０】
上記構成によれば、電子機器の第３面と水平部との間の隙間、および第１面と保持部との間の隙間それぞれを形成しながらサポート台に電子機器を保持させることができ、縦置き時における第１および第３通気部の通気性能を担保することができる。
【００７１】
本発明の態様１２にかかるサポート台（３０）においては、上記保持部（３２）は、上記第１通気部（１１）を露出させる構造を有することを特徴とする。
【００７２】
このように、第１通気部を露出させることで、第１通気部の通気性能をより高めることができる。
【００７３】
本発明の態様１３にかかるサポート台（３０）においては、上記電子機器（通信装置２０）の第１面（１）に複数の突起（１９ａ〜１９ｄ）が設けられ、上記保持部（壁部３２）には、上記複数の突起（１９ａ〜１９ｄ）を取り付けるための複数の取り付け部（固定穴３９ａ〜３９ｄ）が設けられていることを特徴とする。
【００７４】
上記構成によれば、第１面の複数の突起によって第１面と保持部との間の隙間を形成しつつ、これら突起を隠すことができ、美観性も向上する。
【００７５】
本発明は上記の実施の形態に限定されるものではなく、上記実施の形態を技術常識に基づいて適宜変更したものやそれらを組み合わせて得られるものも本発明の実施の形態に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明は、例えば通信装置等に好適である。
【符号の説明】
【００７７】
１    （筐体の）第１面
２    （筐体の）第２面
３    （筐体の）第３面
４    （筐体の）第４面
５    （筐体の）第５面（正面）
６    （筐体の）第６面（裏面）
７      基板
８      伝熱材
９      放熱板
１０    筐体
１１    第１通気部
１２    第２通気部
１１ｈ・１２ｈ  通気口
１３    第３通気部  
１４    回路チップ（発熱体）
１５    正面通気部
１６    コネクタ
１７    低耐熱性素子
１８    ヒートシンク
１９ａ〜１９ｄ  突起
２０    通信装置（電子機器）
２１    ＮＦＣ基板
２２    電源スイッチ
２３    外部端子接続部
２４    リモコン受光部
３０    サポート台
３１    水平部
３２    壁部（保持部）
３３    開口
３５ａ〜３５ｄ  固定ネジ
３９ａ〜３９ｄ  固定穴（取り付け部）
ｆ      フィン
Ｇ  ｇ  隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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