(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に導電性材料を含む液体をライン状に付与して複数のライン状液体を形成し、前記複数のライン状液体を乾燥させる際に、該ライン状液体内部の流動を利用して、前記導電性材料を該ライン状液体の縁部に堆積させて、各ライン状液体から２本の互いに平行な線分からなる平行線パターンを形成して、複数の前記平行線パターンからなる平行線パターンＩを形成し、
次いで、前記基材上に導電性材料を付与し、前記平行線パターンの端部の少なくとも一部と重なるようにべたパターンＩを形成して、前記平行線パターンＩ及び前記べたパターンＩからなる導電性パターンＩを形成し、
次いで、前記導電性パターンＩの前記平行線パターンＩと前記べたパターンＩの上部に１種以上の金属層を積層して、平行線パターンＩＩ及びべたパターンＩＩからなる導電性パターンＩＩを形成する際に、前記べたパターンＩＩの膜厚の面内ばらつきを３０％以下にし、
次いで、前記べたパターンＩＩを複数の細線に分割することを特徴とする導電性パターンの形成方法。
【請求項２】
前記べたパターンＩＩの膜厚ａ２と前記平行線パターンＩＩの膜厚ｂ２の比ａ２／ｂ２を０．５〜２の範囲にすることを特徴とする請求項１記載の導電性パターンの形成方法。
【請求項３】
前記べたパターンＩＩの膜厚ａ２と前記平行線パターンＩＩの膜厚ｂ２の膜厚を０．５μｍ〜１０μｍの範囲にすることを特徴とする請求項１又は２記載の導電性パターンの形成方法。
【請求項４】
前記べたパターンＩの膜厚の面内ばらつきを３０％以下にすることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の導電性パターンの形成方法。
【請求項５】
前記べたパターンＩの膜厚ａ１と前記平行線パターンＩの膜厚ｂ１の比ａ１／ｂ１を０．５〜２の範囲にすることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の導電性パターンの形成方法。
【請求項６】
前記平行線パターンＩをメッシュ状に形成することを特徴とする請求項１〜５の何れかに記載の導電性パターンの形成方法。
【請求項７】
前記べたパターンＩＩを複数の細線に分割する方法がレーザー法又はフォトリソグラフィー法であることを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載の導電性パターンの形成方法。
【請求項８】
前記平行線パターンＩＩを複数のユニットに分割することを特徴とする請求項１〜７の何れかに記載の導電性パターンの形成方法。
【請求項９】
前記平行線パターンＩＩを複数のユニットに分割する方法がレーザー法又はフォトリソグラフィー法であることを特徴とする請求項８記載の導電性パターンの形成方法。
【請求項１０】
前記平行線パターンＩを複数のユニットとして形成することを特徴とする請求項１〜９の何れかに記載の導電性パターンの形成方法。
【請求項１１】
前記平行線パターンＩを複数のユニットとして形成する方法がインクジェット法であることを特徴とする請求項１０記載の導電性パターンの形成方法。
【請求項１２】
前記平行線パターンＩと前記べたパターンＩの上部に１種以上の金属層を積層する方法がメッキ法であることを特徴とする請求項１〜１１の何れかに記載の導電性パターンの形成方法。
【請求項１３】
前記べたパターンＩを前記基材上に前記導電性材料を含むインクを付与して形成する際に、該べたパターンＩの外周部に対応する位置に付与するインク量を、該べたパターンＩの内部に対応する位置に付与するインク量の２０％〜７０％の範囲とすることを特徴とする請求項１〜１２の何れかに記載の導電性パターンの形成方法。
【請求項１４】
前記べたパターンＩを前記基材上に前記導電性材料を含むインクを付与して形成する際に、該インク中に該導電性材料と親和性の高い溶剤を含有させることを特徴とする請求項１〜１３の何れかに記載の導電性パターンの形成方法。
【請求項１５】
基材上に、導電性材料を含む２本の互いに平行な線分からなる平行線パターンを複数設けてなる平行線パターンＩと、前記平行線パターンの端部の少なくとも一部と重なる、導電性材料を含むべたパターンＩとからなる導電性パターンＩが形成され、更に、前記導電性パターンＩの前記平行線パターンＩと前記べたパターンＩの上部に１種以上の金属層が積層されて、平行線パターンＩＩ及びべたパターンＩＩからなる導電性パターンＩＩが形成されており、前記べたパターンＩＩの膜厚の面内ばらつきが３０％以下である、導電性パターンが備える前記べたパターンＩＩを複数の細線に分割することを特徴とする導電性パターンの形成方法。
【請求項１６】
前記べたパターンＩＩの膜厚ａ２と前記平行線パターンＩＩの膜厚ｂ２の比ａ２／ｂ２が０．５〜２の範囲であることを特徴とする請求項１５記載の導電性パターンの形成方法。
【請求項１７】
前記べたパターンＩＩの膜厚ａ２と前記平行線パターンＩＩの膜厚ｂ２の膜厚が０．５μｍ〜１０μｍの範囲であることを特徴とする請求項１５又は１６記載の導電性パターンの形成方法。
【請求項１８】
前記べたパターンＩの膜厚の面内ばらつきが３０％以下であることを特徴とする請求項１５〜１７の何れかに記載の導電性パターンの形成方法。
【請求項１９】
前記べたパターンＩの膜厚ａ１と前記平行線パターンＩの膜厚ｂ１の比ａ１／ｂ１が０．５〜２の範囲であることを特徴とする請求項１５〜１８の何れかに記載の導電性パターンの形成方法。
【請求項２０】
前記平行線パターンＩがメッシュ状に形成されていることを特徴とする請求項１５〜１９の何れかに記載の導電性パターンの形成方法。
【請求項２１】
前記平行線パターンＩＩが複数のユニットに分割されていることを特徴とする請求項１５〜２０の何れかに記載の導電性パターンの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性パターンの形成方法及び導電性パターンに関し、詳しくは、導電性のむらを抑制でき、特に透明導電膜と該透明導電膜に接続された引き出し配線とを好適に形成できる導電性パターンの形成方法及び導電性パターンに関する。
【背景技術】
【０００２】
導電性材料を含む細線パターンを形成する方法として、従来、フォトリソグラフィー技術を利用した方法が広く用いられてきた。
【０００３】
しかしながら、フォトリソグラフィー技術は、材料のロスが多く、工程が複雑である。そのため、材料のロスが少なく、工程が簡略な方式が、種々検討されている。
【０００４】
例えば、インクジェット法などで、導電性材料を含む液滴を基材に付与して、細線パターンを形成する方式があるが、インクジェット法では、通常は、細線の幅は、吐出された液滴の直径以下にはならないため、数μｍの線幅の細線パターンを形成することは困難であった。
【０００５】
一方、あらかじめ基材の全面に撥剤を塗布した後、レーザーなどを用いて撥剤の一部を親水化して親撥パターン（即ち、親水部と撥水部により形成されるパターン）を形成し、そこにインクジェットで液滴を付与して細線を形成する方法がある。しかしながら、この方法は、撥剤を塗布したり、レーザーで親撥パターンを形成したりと工程が複雑になってしまうという課題があった。
【０００６】
これに対して、液滴内部の流動を利用して液滴中の固形分である導電性材料を液滴の周縁部に堆積させて、液滴より微細な幅のパターンを形成する方法が提案されている（特許文献１）。
【０００７】
この方法によれば、特別な工程を必要とせずに、液滴直径以下の数μｍ幅の細線を形成することが可能になる。
【０００８】
この方法を用いて、導電性微粒子の微細な幅のリングを形成し、これを複数連結して透明導電膜を形成することも提案されている（特許文献２）。
【０００９】
しかしながら、導電パスをつくるためにリングの交点が多くなり、透明性が損なわれるという課題があった。
【００１０】
これに対して、本出願人は、これまでに、基材上にライン状に付与された導電性材料を含む液体を乾燥する際に、液滴内部の流動を利用して、導電性材料をライン状液体の縁部に堆積させて、互いに平行な２本１組の導電性細線からなる平行線パターンを形成すること、更には、このような平行線パターンによって透明導電膜を形成することを開示している（特許文献３）。
【００１１】
かかる透明導電膜によれば、透明性と導電性を好適に両立することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００５−９５７８７号公報
【特許文献２】ＷＯ２０１１／０５１９５２
【特許文献３】特開２０１４−３８９９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
上述した透明導電膜は、例えばタッチパネルセンサーにおける位置検出用電極（例えば静電容量方式のタッチパネルセンサーにおけるX電極及びY電極等）として好適に用いることができる。この場合、透明導電膜からなる位置検出用電極は、引き出し配線を介して、位置情報を検出するためのコントロールＩＣに接続される。
【００１４】
かかる引き出し配線についても、ライン状液体の縁部に導電性材料を堆積させる方法により形成することが考えられる。しかし、この方法では、形成される２本の導電性細線同士が、両端部で互いに連結されたものになるため、これら２本の導電性細線を独立した２つの配線（即ち個別に電気信号を伝達できる配線）として用いることは困難である。これら２本の導電性細線を１つの配線として用いる場合は、１つの配線により占有されるスペースが増大してしまう。
【００１５】
そこで、本発明者は、透明導電膜からなる電極の端部に、導電性材料からなるべたパターンを設けた後、該べたパターンを複数の細線に分割することによって、該細線を引き出し配線として用いることについて検討した。
【００１６】
例えば、透明導電膜からなる電極の端部に設けたべたパターンの一部を除去することによって、残留させる部分に対応する配線（ライン）と、除去する部分に対応するスペースとを交互に繰り返す「ライン・アンド・スペース」（以下、「Ｌ／Ｓ」という場合がある）を形成することができる。このようにして、複数の引き出し配線を形成することで、１つの配線により占有されるスペースを小さくすることができる。
【００１７】
更に、透明導電膜及びべたパターンに、電解メッキ等により金属層を積層することによって、導電性を更に向上することができる。しかしながら、金属層まで積層し導電性を向上させたべたパターンであっても、該べたパターンを分割して形成した複数の引き出し配線に、導電性のむらが発生してしまうという新たな課題が見出された。これについて研究した結果、べたパターンにおける膜厚の面内ばらつきに起因して、複数の引き出し配線に厚みのばらつきが生じ、これが導電性のむらの原因になることがわかった。
【００１８】
このような導電性のむらを抑制することができれば、例えばタッチパネルセンサーによる位置情報の検出感度を更に向上できる等、導電性パターンをより好適に活用できるようになる。
【００１９】
そこで本発明の課題は、導電性のむらを抑制でき、特に透明導電膜と該透明導電膜に接続された引き出し配線とを好適に形成できる導電性パターンの形成方法及び導電性パターンを提供することにある。
【００２０】
また本発明の他の課題は、以下の記載によって明らかとなる。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上記課題は、以下の各発明によって解決される。
【００２２】
１．
基材上に導電性材料を含む液体をライン状に付与して複数のライン状液体を形成し、前記複数のライン状液体を乾燥させる際に、該ライン状液体内部の流動を利用して、前記導電性材料を該ライン状液体の縁部に堆積させて、各ライン状液体から２本の互いに平行な線分からなる平行線パターンを形成して、複数の前記平行線パターンからなる平行線パターンＩを形成し、
次いで、前記基材上に導電性材料を付与し、前記平行線パターンの端部の少なくとも一部と重なるようにべたパターンＩを形成して、前記平行線パターンＩ及び前記べたパターンＩからなる導電性パターンＩを形成し、
次いで、前記導電性パターンＩの前記平行線パターンＩと前記べたパターンＩの上部に１種以上の金属層を積層して、平行線パターンＩＩ及びべたパターンＩＩからなる導電性パターンＩＩを形成する際に、前記べたパターンＩＩの膜厚の面内ばらつきを３０％以下にし、
次いで、前記べたパターンＩＩを複数の細線に分割することを特徴とする導電性パターンの形成方法。
２．
前記べたパターンＩＩの膜厚ａ２と前記平行線パターンＩＩの膜厚ｂ２の比ａ２／ｂ２を０．５〜２の範囲にすることを特徴とする前記１記載の導電性パターンの形成方法。
３．
前記べたパターンＩＩの膜厚ａ２と前記平行線パターンＩＩの膜厚ｂ２の膜厚を０．５μｍ〜１０μｍの範囲にすることを特徴とする前記１又は２記載の導電性パターンの形成方法。
４．
前記べたパターンＩの膜厚の面内ばらつきを３０％以下にすることを特徴とする前記１〜３の何れかに記載の導電性パターンの形成方法。
５．
前記べたパターンＩの膜厚ａ１と前記平行線パターンＩの膜厚ｂ１の比ａ１／ｂ１を０．５〜２の範囲にすることを特徴とする前記１〜４の何れかに記載の導電性パターンの形成方法。
６．
前記平行線パターンＩをメッシュ状に形成することを特徴とする前記１〜５の何れかに記載の導電性パターンの形成方法。
７．
前記べたパターンＩＩを複数の細線に分割する方法がレーザー法又はフォトリソグラフィー法であることを特徴とする前記１〜６の何れかに記載の導電性パターンの形成方法。
８．
前記平行線パターンＩＩを複数のユニットに分割することを特徴とする前記１〜７の何れかに記載の導電性パターンの形成方法。
９．
前記平行線パターンＩＩを複数のユニットに分割する方法がレーザー法又はフォトリソグラフィー法であることを特徴とする前記８記載の導電性パターンの形成方法。
１０．
前記平行線パターンＩを複数のユニットとして形成することを特徴とする前記１〜９の何れかに記載の導電性パターンの形成方法。
１１．
前記平行線パターンＩを複数のユニットとして形成する方法がインクジェット法であることを特徴とする前記１０記載の導電性パターンの形成方法。
１２．
前記平行線パターンＩと前記べたパターンＩの上部に１種以上の金属層を積層する方法がメッキ法であることを特徴とする前記１〜１１の何れかに記載の導電性パターンの形成方法。
１３．
前記べたパターンＩを前記基材上に前記導電性材料を含むインクを付与して形成する際に、該べたパターンＩの外周部に対応する位置に付与するインク量を、該べたパターンＩの内部に対応する位置に付与するインク量の２０％〜７０％の範囲とすることを特徴とする前記１〜１２の何れかに記載の導電性パターンの形成方法。
１４．
前記べたパターンＩを前記基材上に前記導電性材料を含むインクを付与して形成する際に、該インク中に該導電性材料と親和性の高い溶剤を含有させることを特徴とする前記１〜１３の何れかに記載の導電性パターンの形成方法。
１５．
基材上に、導電性材料を含む２本の互いに平行な線分からなる平行線パターンを複数設けてなる平行線パターンＩと、前記平行線パターンの端部の少なくとも一部と重なる、導電性材料を含むべたパターンＩとからなる導電性パターンＩが形成され、更に、前記導電性パターンＩの前記平行線パターンＩと前記べたパターンＩの上部に１種以上の金属層が積層されて、平行線パターンＩＩ及びべたパターンＩＩからなる導電性パターンＩＩが形成されており、前記べたパターンＩＩの膜厚の面内ばらつきが３０％以下である、導電性パターンが備える前記べたパターンＩＩを複数の細線に分割することを特徴とする導電性パターンの形成方法。
１６．
前記べたパターンＩＩの膜厚ａ２と前記平行線パターンＩＩの膜厚ｂ２の比ａ２／ｂ２が０．５〜２の範囲であることを特徴とする前記１５記載の導電性パターンの形成方法。
１７．
前記べたパターンＩＩの膜厚ａ２と前記平行線パターンＩＩの膜厚ｂ２の膜厚が０．５μｍ〜１０μｍの範囲であることを特徴とする前記１５又は１６記載の導電性パターンの形成方法。
１８．
前記べたパターンＩの膜厚の面内ばらつきが３０％以下であることを特徴とする前記１５〜１７の何れかに記載の導電性パターンの形成方法。
１９．
前記べたパターンＩの膜厚ａ１と前記平行線パターンＩの膜厚ｂ１の比ａ１／ｂ１が０．５〜２の範囲であることを特徴とする前記１５〜１８の何れかに記載の導電性パターンの形成方法。
２０．
前記平行線パターンＩがメッシュ状に形成されていることを特徴とする前記１５〜１９の何れかに記載の導電性パターンの形成方法。
２１．
前記平行線パターンＩＩが複数のユニットに分割されていることを特徴とする前記１５〜２０の何れかに記載の導電性パターンの形成方法。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、導電性のむらを抑制でき、特に透明導電膜と該透明導電膜に接続された引き出し配線とを好適に形成できる導電性パターンの形成方法及び導電性パターンを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】ライン状液体から平行線パターンが形成される様子を概念的に説明する斜視断面図
【図２】導電性パターンを形成する方法の一例を概念的に説明する平面図
【図３】導電性パターンの構成例を概念的に説明する平面図
【図４】導電性パターンの他の構成例を概念的に説明する平面図
【図５】本発明に係る導電性パターンを説明する一部切り欠き拡大断面図
【図６】本発明に係るべたパターンを示す平面図
【図７】導電性パターンを分割する一例を概念的に説明する平面図
【図８】導電性パターンを分割する他の例を概念的に説明する平面図
【図９】基材上に形成された平行線パターンの一例を示す斜視断面図
【図１０】本発明の導電性パターンを膜厚の面内ばらつきを測定する説明図で、（ａ）は、ベタパターン部分の膜厚測定部位を示す平面図、（ｂ）は平行線パターン（メッシュ状パターン）の膜厚測定部位を示す平面図
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本発明の導電性パターンの形成方法は、基材上に導電性パターンＩを形成した後、該導電性パターン１上に金属層を積層して、導電性パターンＩＩを形成する。
【００２６】
具体的には、基材上に導電性材料を含む液体をライン状に付与してライン状液体を形成し、これを乾燥させる際に、該ライン状液体内部の流動を利用して、前記導電性材料を該ライン状液体の縁部に堆積させて得られた２本の互いに平行な線分からなる平行線パターンを形成する。このような平行線パターンを前記基材上に複数設けて平行線パターンＩを形成する。
【００２７】
次いで、前記基材上に、前記複数の平行線パターンＩに含まれる導電性材料と同一か又は異なる導電性材料を付与し、前記平行線パターンの端部の少なくとも一部と重なるようにべたパターンＩを形成する。
【００２８】
このようにして、前記平行線パターンＩと前記べたパターンＩとにより導電性パターンＩが形成される。
【００２９】
次いで、導電性パターンＩの前記平行線パターンＩと前記べたパターンＩの上部に更に１種以上の金属層を積層して、平行線パターンＩＩとべたパターンＩＩからなる導電性パターンＩＩを形成する。
【００３０】
本発明では、前記べたパターンＩＩの膜厚の面内ばらつきを３０％以下にすることを一つの特徴とする。これにより、導電性のむらを抑制でき、特に透明導電膜と該透明導電膜に接続された引き出し配線とを好適に形成できる効果が得られる。
【００３１】
以下に、図面を参照して本発明を実施するための形態を、導電性パターンＩ、導電性パターンＩＩの成形について順を追って説明する。
【００３２】
図１は、ライン状液体から平行線パターンが形成される様子を概念的に説明する斜視断面図であり、断面は、ライン状液体の形成方向に対して直交する方向で切断した縦断面に対応する。
【００３３】
図１において、１は、基材であり、２は、導電性材料を含むライン状液体であり、３は、ライン状液体２の縁に導電性材料を選択的に堆積させることにより形成される塗膜（以下、平行線パターンという場合もある。）である。
【００３４】
図１（ａ）において、基材１上には、導電性材料を含むライン状液体２が付与されている。
【００３５】
図１（ｂ）に示すように、導電性材料を含むライン状液体２を蒸発させ、乾燥させる際に、コーヒーステイン現象を利用して、ライン状液体２の縁に導電性材料を選択的に堆積させる。
【００３６】
コーヒーステイン現象は、ライン状液体２を乾燥させる際の条件設定により生起させることができる。すなわち、ライン状液体２の乾燥は、中央部と比べて周縁部において速いため、ライン状液体２の周縁部に導電性材料の局所的な堆積が起こる。この堆積した導電性材料によりライン状液体２の周縁部が固定化された状態となり、それ以降の乾燥に伴うライン状液体２の幅方向の収縮が抑制される。
【００３７】
ライン状液体２中の液体は、図１（ｂ）中の矢印で示すように、周縁部で蒸発により失った分の液体を補う様に中央部から周縁部に向かう流れを形成する。この流れにより、更なる導電性材料が周縁部に運ばれ、該周縁部において更なる導電性材料の堆積を生じる。この流れは、乾燥に伴うライン状液体２の接触線の固定化と、中央部と周縁部との蒸発量の差に起因するものであり、固形分濃度、ライン状液体２と基材１との接触角、ライン状液体２の量、基材１の加熱温度、ライン状液体２の配置密度、または温度、湿度、気圧の環境因子に応じて変化する。従って、これらの乾燥条件を制御して、流れの形成を調整することは好ましいことである。
【００３８】
その結果、図１（ｃ）に示すように、基材１上に、導電性材料を含む細線からなる平行線パターン３が形成される。１本のライン状液体２から形成された平行線パターン３は、互いに平行な１組２本の線分３１、３２により構成されている。
【００３９】
基材上へのライン状液体の付与は、液滴吐出装置を用いて行うことができる。具体的には、液滴吐出装置を基材に対して相対移動させながら、液滴吐出装置のノズルから導電性材料を含む液滴を複数吐出し、吐出された液滴が基材上で合一することで、導電性材料を含むライン状液体を形成することができる。液滴吐出装置は、例えば、インクジェット記録装置が備えるインクジェットヘッドにより構成することができる。
【００４０】
図２は、導電性パターンＩを形成する方法の一例を概念的に説明する平面図である。ここでは、導電性パターンＩを構成する平行線パターンＩとして、複数の平行線パターン３を交差させたメッシュ状パターンを形成する場合について説明する。
【００４１】
まず、図２（ａ）に示すように、基材１上に、方向Ｘに沿うように第１のライン状液体２を複数形成する。
【００４２】
これら第１のライン状液体２を乾燥させることにより、図２（ｂ）に示すように、各々の第１のライン状液体２から第１の平行線パターン３を形成することができる。第１の平行線パターン３は、線分３１、３２により構成されている。
【００４３】
次いで、図２（ｃ）に示すように、基材１上に、方向Ｘと所定の角度で交差する方向Ｙに沿うように、第２のライン状液体４を複数形成する。前記所定の角度は、格別限定されないが、図示の例のように、９０°であることが好ましい。第２のライン状液体４は、第１の平行線パターン３と交差するように付与される。
【００４４】
これら第２のライン状液体４を乾燥させることにより、図２（ｄ）に示すように、各々の第２のライン状液体４から第２の平行線パターン５を形成することができる。第２の平行線パターン５は、線分５１、５２により構成されている。
【００４５】
このようにして、第１の平行線パターン３と第２の平行線パターン５とを交差させてなるメッシュ状パターン６を形成することができる。
【００４６】
次に、メッシュ状パターン６の端部の少なくとも一部と重なるように、べたパターン７を形成する。べたパターン７は、基材１上の所定の領域内の全面にべた膜状に形成する。
【００４７】
図示の例では、メッシュ状パターン６の周縁の一側に重なるように、べたパターン７を形成している。より具体的には、全体として方形状に形成されたメッシュ状パターン６の４辺のうち１辺に重なるように、べたパターン７を形成している。
【００４８】
また、図示するように、べたパターン７は、メッシュ状パターン６を構成する平行線パターン３、５のうちの１以上の平行線パターンの端部に重なるように形成されていることが好ましい。図２（ｄ）に示したように、平行線パターン３、５の端部では、これを構成する２本の線分が、Ｕ字状に曲線を描くループ部Ｕによって互いに連結される。図２（ｅ）に示したように、かかるループ部Ｕと重なるように、べたパターン７を形成することが好ましい。これにより、導電性材料の濃度がばらつき易いループ部Ｕにおいて、そのばらつきを好適に防止できる。
【００４９】
なお、べたパターン７の配置は、メッシュ状パターン６の周縁の全周に重なるように配置（図３（ａ））、メッシュ状パターン６の左右に配置（図３（ｂ））、メッシュ状パターン６の上下に配置（図３（ｃ））することもできる。
【００５０】
また、以上の説明では、第１の平行線パターン３は矩形状の基材１の１つの辺に沿う方向に形成され、第２の平行線パターン５は、前記１つの辺と直交する他の辺に沿う方向に形成されているが、これに限定されるものではなく、第１の平行線パターン３、第２の平行線パターン５は、それぞれ基材１の辺に対して傾斜する方向に沿って形成されてもよい。これについて、図４を参照して説明する。
【００５１】
図４の例では、図３に示したメッシュ状パターン６を基材１に対して４５°傾けて配置している。このような配置とする場合においても、べたパターン７の配置は、メッシュ状パターン６の周縁の全周に重なるように配置（図４（ａ））、メッシュ状パターン６の左右に配置（図４（ｂ））、メッシュ状パターン６の上下に配置（図４（ｃ））することができる。
【００５２】
べたパターン７の形成方法としては、スクリーン印刷などの印刷法、液滴吐出法（インクジェット法、ディスペンサー法など）、転写法など種々の方法を用いることができる。導電性材料は、これを含有する液体（インク）として基材上に付与されることが好ましい。この液体を乾燥させることで、べたパターンＩを形成することができる。
【００５３】
べたパターン７は、液滴吐出装置を用いて形成することが好ましい。具体的には、液滴吐出装置を基材１に対して相対移動させながら、液滴吐出装置のノズルから、基材１上の所定の領域内に、導電性材料を含む液滴を複数吐出し、吐出された液滴を基材１上で乾燥させることにより、べたパターン７を形成することができる。
【００５４】
また、べたパターン７の形成のために基材１上に付与される導電性材料を含む液滴を乾燥させる際の乾燥条件を、平行線パターンを形成する際の乾燥条件と異ならせることも好ましいことである。べたパターン７を形成する際には、平行線パターンを形成する場合のように液滴内部の流動を利用する必要はなく、平行線パターンを形成する場合よりも流動が抑制される乾燥条件、あるいはコーヒーステイン現象が抑制される乾燥条件を適用することも好ましいことである。
【００５５】
べたパターン７を形成するための液滴吐出装置として、メッシュ状パターン６を形成するために用いた液滴吐出装置を用いることは好ましいことである。
【００５６】
次に、導電性パターンＩを形成するために用いる導電性材料等について詳しく説明する。
【００５７】
導電性パターンＩを形成するために用いる導電性材料は格別限定されないが、導電性材料または導電性材料前駆体であることが好ましい。導電性材料前駆体は、適宜処理を施すことによって導電性材料に変化させることができるものを指す。
【００５８】
また、導電性材料としては、例えば、導電性微粒子、導電性ポリマー等を好ましく例示できる。
【００５９】
ここで導電性微粒子としては、格別限定されないが、Ａｕ、Ｐｔ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｚｎ、Ｃｏ、Ｍｏ、Ｒｕ、Ｗ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｇａ、Ｉｎ等の微粒子を好ましく例示でき、中でも、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕのような金属微粒子を用いると、電気抵抗が低く、かつ腐食に強い回路パターンを形成することができるので、より好ましい。コスト及び安定性の観点から、Ａｇを含む金属微粒子が最も好ましい。これらの金属微粒子の平均粒子径は、好ましくは１〜１００ｎｍの範囲、より好ましくは３〜５０ｎｍの範囲とされる。
【００６０】
また、導電性微粒子として、カーボン微粒子を用いることも好ましい。カーボン微粒子としては、グラファイト微粒子、カーボンナノチューブ、フラーレン等を例示できる。
【００６１】
導電性ポリマーとしては、格別限定されないが、ポリチオフェン類やポリアニリン類等のπ共役系導電性高分子を好ましく挙げることができる。
【００６２】
べたパターンＩを形成するために用いる導電性材料は、平行線パターンＩを形成するために用いる導電性材料と異なるものを用いてもよいが、同一のものであることが更に好ましい。
【００６３】
前記平行線パターンＩに使用するライン状液体、及びべたパターンＩを形成する際に用いる、導電性材料を含有させる液体としては、水や、有機溶剤等の１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００６４】
有機溶剤は、格別限定されないが、例えば、１，２−ヘキサンジオール、２−メチル−２，４−ペンタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、プロピレングリコールなどのアルコール類、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル類等を例示できる。
【００６５】
また、導電性材料を含有させる液体としては、本発明の効果を損なわない範囲で、界面活性剤など種々の添加剤を含んでもよい。界面活性剤を用いることで、例えば、インクジェット法などの液滴吐出法を用いてライン状液体を形成するような場合などに、表面張力等を調整して吐出の安定化を図ること等が可能になる。
【００６６】
基材１は、格別限定されないが、例えば、ガラス、プラスチック（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル、ポリエステル、ポリアミド等）、金属（銅、ニッケル、アルミ、鉄等や、あるいは合金）、セラミックなどを挙げることができ、これらは単独で用いてもよいし、貼り合せた状態で用いてもよい。中でも、プラスチックが好ましく、ポリエチレンテレフタレートや、ポリエチレン、ポリプロピレンのようなポリオレフィンなどが好適である。
【００６７】
導電性パターンＩを形成した後、前記平行線パターンＩとべたパターンＩのそれぞれの上部に１種以上の金属層を積層することで、平行線パターンＩＩとべたパターンＩＩからなる導電性パターンＩＩを形成する。金属層の積層によって、導電性パターンＩの導電性を向上することができる。
【００６８】
金属層を積層する方法は格別限定されないが、例えば電解メッキ等を用いることが好ましい。電解メッキを用いる場合は、導電性パターンＩの平行線パターンＩとべたパターンＩが導電性を有することを利用して、平行線パターンＩとべたパターンＩに給電して電解メッキを施すことができる。これにより、導電性パターンＩが形成されていない基材１に金属層を形成することなく、導電性パターンＩの平行線パターンＩとべたパターンＩとに選択的に金属層を積層することができる。そのため、導電性パターンを利用した透明導電膜の視認性等に影響を及ぼすことなく、導電性を好適に向上できる。
【００６９】
また、電解メッキを用いる場合は、抵抗値が比較的大きくなりやすい平行線パターンＩに給電部材を接触させて給電し、べたパターンＩに対しては平行線パターンＩを介して給電されるようにすることが好ましい。これにより、平行線パターンＩとべたパターンＩのそれぞれに積層される金属層の厚みがばらつくことを好適に防止できる効果が得られる。
【００７０】
平行線パターンＩとべたパターンＩの上表面に積層する金属層は、１層のみとするものに限らず、例えば銅メッキ層の上に更にニッケルメッキ層を設ける等のように、複数種、複数層からなる金属層を積層することも好ましい。
【００７１】
図５は、金属層を形成した後の導電性パターンＩＩを示す拡大断面図である。
【００７２】
図５に示すように、導電性パターンＩを構成する平行線パターン３の端部に重なるようにべたパターン７が積層されている。ａ１はべたパターン７の厚みであり、ｂ１は平行線パターン３の厚みである。平行線パターン３の厚みｂ１は、平行線パターン３を構成する細線の高さに相当する。
【００７３】
これらべたパターン７、平行線パターン３のそれぞれの上部には、上述した金属層９が積層されて、導電性パターンＩＩを形成している。ａ２は、導電性パターン２としての、金属層９を含めたべたパターン７の厚みであり、ｂ２は、導電性パターン２としての、金属層９を含めた平行線パターン３の厚みである。
【００７４】
べたパターンＩＩの膜厚の面内ばらつきを３０％以下、好ましくは２０％以下、より好ましくは１０％以下とすることにより、例えば、べたパターン７を複数の細線に分割して、これらを引き出し配線として使用する場合等において、各細線の膜厚のばらつきが抑制されることによって、導電性のむらを抑制できる効果が得られる。
【００７５】
べたパターンＩＩの母体となるべたパターンＩの膜厚の面内ばらつきを３０％以下、好ましくは２０％以下、より好ましくは１０％以下とすることが望ましい。これにより、べたパターンＩの上に金属層をむらなく積層することが容易になり、べたパターンＩＩの膜厚の面内ばらつきを３０％以下とすることが容易になる効果が得られる。
【００７６】
べたパターンＩＩの膜厚ａ２と平行線パターンＩＩの膜厚ｂ２の比ａ２／ｂ２を０．５〜２の範囲にすることが好ましい。即ち、べたパターンＩＩと平行線パターンＩＩの膜厚差が上記範囲内となる程度に小さいことにより、引き出し配線における導電性のむらを更に防止できる効果が得られる。更に、導電性パターンＩＩの表面における段差の発生が防止されるため、導電性パターンＩＩが設けられた基材１に、他の基材あるいは他の層を貼り合わせた場合に、べたパターンＩＩと平行線パターンＩＩの境界において段差が視認されてしまうことを防止して、貼り合わせ適性に優れる効果も得られる。
【００７７】
べたパターンＩＩ、平行線パターンＩＩそれぞれの母体となるべたパターンＩ、平行線パターンＩについても、べたパターンＩの膜厚ａ１と平行線パターンＩの膜厚ｂ１の比ａ１／ｂ１を０．５〜２の範囲にすることが好ましい。べたパターンＩと平行線パターンＩの膜厚差が上記範囲内となる程度に小さいことにより、これらの上に金属層をむらなく積層することが容易となり、べたパターンＩＩの膜厚ａ２と平行線パターンＩＩの膜厚ｂ２の比ａ２／ｂ２を０．５〜２の範囲にすることも容易になる。
【００７８】
また、べたパターンＩＩの膜厚ａ２と平行線パターンＩＩの膜厚ｂ２は、それぞれ０．５μｍ〜１０μｍの範囲に設定することが好ましい。これらの膜厚を０．５μｍ以上とすることによって導電性を更に向上することができ、これらの膜厚を１０μｍ以下とすることにより、膜厚のばらつきが更に抑制され易くなる効果が得られる。
【００７９】
べたパターンＩＩにおける膜厚の面内ばらつきを抑制するために、べたパターンＩにおける膜厚の面内ばらつきを抑制することが好ましい。即ち、べたパターンＩを構成するべたパターン７を形成する際に、膜厚の面内ばらつきを抑制するように、液滴の組成、液滴の乾燥条件、液滴の吐出条件、あるいは基材への液滴の付与条件等を適宜設定することが好ましい。
【００８０】
例えば、図６に示すように、べたパターン７を基材１上に導電性材料を含むインクを付与して形成する際に、該べたパターン７の外周部７１に対応する位置に付与するインク量を、該べたパターン７の内部７２に対応する位置に付与するインク量の２０％〜７０％の範囲とすることが好ましい。ここでいうインク量というのは、単位面積当たりに付与されるインクの容量を意味する。これにより、本来的にインクの乾燥に伴ってパターンの外周部７１が内部７２よりも隆起し易い場合であっても、かかる隆起を利用して膜厚を均一にすることができる。その結果、べたパターンＩの膜厚の面内ばらつきを、より確実に３０％以下にすることができる。予備試験として予め外周部７１における隆起の程度を観察しておき、隆起しようとすることの結果として平坦になるように、外周部７１に対応する位置に付与するインク量を、内部７２に対応する位置に付与するインク量に対して相対的に減じることが好ましい。
【００８１】
また、べたパターン７を形成する際に用いるインク（液体）の特性を利用して、べたパターンＩの膜厚の面内ばらつきを３０％以下にすることも好ましいことである。べたパターン７を形成する際に用いる液体としては、上述したように水や、有機溶剤等の１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。このとき、べたパターンを形成する際に用いる液体として、ライン状液体を形成する際に用いる液体よりも、コーヒーステイン現象が抑制されるものを好ましく用いることができる。
【００８２】
上記の観点で、べたパターン７を形成する際に用いる液体中に、導電性材料と親和性の高い溶剤を含有させることは特に好ましい。これにより、べたパターンＩの膜厚の面内ばらつきを、より確実に３０％以下にすることができる。ここで、「導電性材料と親和性の高い溶剤」とは、導電性材料を溶解又は均一に分散可能な溶剤を意味する。導電性材料と親和性の高い溶剤は、導電性材料との関係で適宜選択すればよく、例えば導電性材料として金属等の微粒子を極性基の修飾によって水性の液体中に分散させている場合は、例えば１，２−ヘキサンジオール等の多価アルコール等を好ましく用いることができる。また、平行線パターン３を形成する際に用いる溶剤との対比で、該溶剤よりも導電性材料と親和性の高い溶剤を、べたパターン７を形成する際に用いることも好ましいことである。
【００８３】
図７は、導電性材料を分割する一例を概念的に説明する平面図である。
【００８４】
図７（ａ）に示すように、導電性材料は、メッシュ状パターン６と、該メッシュ状パターン６の一側の端部に重なるように形成されたべたパターン７とにより形成されている。
【００８５】
かかる導電性材料に対して、部分的に、該導電性材料を構成する導電性材料を基材１上から除去する処理を施すことによって、図７（ｂ）に示すように、基材１上に残された導電性材料からなる新たなパターンを形成することができる。
【００８６】
図示の例では、メッシュ状パターン６とべたパターン７の両方に対して、導電性材料の部分的な除去処理を施し、各パターンを分割している。
【００８７】
メッシュ状パターン６に対しては、これを、複数のユニットに分割するように、除去処理を施している。各々のユニットは、全体として帯状の形状を呈しているが、その細部は、平行線パターン３、５（図７においては図示せず）からなるメッシュ状パターン６により構成されている。図示の例では、メッシュ状パターン６を、互いに並設された複数の帯状パターン（ユニット）に分割している。
【００８８】
べたパターン７に対しては、これを、複数の細線パターン８とするように、除去処理を施している。これらの細線パターン８は、分割された複数のメッシュ状パターン６の各々に接続されており、例えば、引き出し配線として好適に機能する。
【００８９】
これらの細線パターン８は、上述したように、平行線パターン３、５を構成する線分とは異なり、スペースを狭くするのに有利であり、省スペース化に適している。
【００９０】
導電性材料の部分的な除去処理のために用いられる方法としては、所定の領域の導電性材料を選択的に除去できるものであれば、格別限定されないが、例えば、レーザー法やフォトリソグラフィー法等を好ましく例示することができる。これらは、メッシュ状パターン６に対しても、べたパターン７に対しても好ましく用いることができる。
【００９１】
レーザー法で使用するレーザーとしてはエキシマレーザー、ＹＡＧレーザー、ＣＯ２レーザー、ファイバーレーザーなど種々のものを使用することができる。
【００９２】
導電性材料を選択的に除去するにはこれらレーザーの波長を吸収するように導電性材料を加工したり、細線パターンやべたパターンの表面を加工してもよい。
【００９３】
図８は、導電性材料を分割する他の例を概念的に説明する平面図である。
【００９４】
図８（ａ）に示すように、導電性材料は、互いに並設された複数の帯状パターンからなるメッシュ状パターン６と、これらの複数のメッシュ状パターン６の一側の各々の端部に重なるように形成されたべたパターン７とにより形成されている。
【００９５】
図７の例と異なり、図８の例では、メッシュ状パターン６があらかじめ分割された状態となるように、インクジェット法によりパターニングされている。メッシュ状パターン６を、液滴吐出装置を用いて形成できることは上述したが、かかる液滴吐出装置からの液滴の付与領域を、複数の領域（図示の例では、帯状の領域）に設定することによって、メッシュ状パターン６を、個別に形成された複数のユニットとして、形成することができる。
【００９６】
かかる導電性材料に対して、部分的に、該導電性材料を構成する導電性材料を基材１上から除去する処理を施すことによって、図８（ｂ）に示すように、基材１上に残された導電性材料からなる新たなパターンを形成することができる。
【００９７】
図示の例では、メッシュ状パターン６があらかじめ分割されているので、べたパターン７に対して、導電性材料の部分的な除去処理を施して、これを分割している。
【００９８】
べたパターン７に対して、これを、複数の細線パターン８とするように、除去処理を施している。図７（ｂ）の例と同様に、これらの細線パターン８は、分割された複数のメッシュ状パターン６の各々に接続されており、例えば、引き出し配線として好適に機能する。
【００９９】
ここで、細線パターン８の端部における接続部８０は、メッシュ状パターン６に対して、該細線パターン８の線幅以上の幅に亘って接続されており、より具体的には、メッシュ状パターン６の１辺の全体に亘って接続されている。メッシュ状パターン６は、帯状の形状で設けられており、細線パターン８は、接続部８０により、該メッシュ状パターン６に、該帯状の形状の帯幅に相当する幅で接続されている。これにより、細線パターン８は、引き出し配線としての機能と共に、メッシュ状パターンの端部における導電性材料の濃度のばらつきによる問題を低減する機能を、より好適に発揮できるようになる。
【０１００】
図９は、基材上に形成された平行線パターンの一例を示す斜視断面図であり、断面は、平行線パターンの形成方向に対して直交する方向で切断した縦断面に対応する。ここでは、１本のライン状液体から生成された直後の、金属層が積層されていない平行線パターン３について説明する。
【０１０１】
１本のライン状液体から生成される平行線パターン３の１組２本の細線（線分）３１、３２は、必ずしも互いに完全に独立した島状である必要はない。図示したように、２本の線分３１、３２は、該線分３１、３２間に亘って、該線分３１、３２の高さよりも低い高さで形成された薄膜部３０によって接続された連続体として形成されることも好ましいことである。
【０１０２】
平行線パターン３の線分３１、３２の線幅Ｗ１、Ｗ２は、各々１０μｍ以下であることが好ましい。１０μｍ以下であれば、通常視認できないレベルとなるので、透明性を向上
する観点からより好ましい。各線分３１、３２の安定性も考慮すると、各線分３１、３２の線幅Ｗ１、Ｗ２は、各々２μｍ以上１０μｍ以下の範囲であることが好ましい。
【０１０３】
なお、線分３１、３２の幅Ｗ１、Ｗ２とは、該線分３１、３２間において導電性材料の厚みが最薄となる最薄部分の高さをＺとし、更に該Ｚからの線分３１、３２の突出高さをＹ１、Ｙ２としたときに、Ｙ１、Ｙ２の半分の高さにおける線分３１、３２の幅として定義される。例えば、パターン３が上述した薄膜部３０を有する場合は、該薄膜部３０における最薄部分の高さをＺとすることができる。なお、各線分３１、３２間における導電性材料の最薄部分の高さが０であるときは、線分３１、３２の線幅Ｗ１、Ｗ２は、基材１表面からの線分３１、３２の高さＨ１、Ｈ２の半分の高さにおける線分３１、３２の幅と定義される。
【０１０４】
平行線パターン３を構成する線分３１、３２の線幅Ｗ１、Ｗ２は、上述した通り極めて細いものであるため、断面積を確保して低抵抗化を図る観点で、基材１表面からの線分３１、３２の高さＨ１、Ｈ２は高い方が望ましい。具体的には、線分３１、３２の高さＨ１、Ｈ２は、５０ｎｍ以上５μｍ以下の範囲であることが好ましい。
【０１０５】
更に、平行線パターン３の安定性を向上する観点から、Ｈ１／Ｗ１比、Ｈ２／Ｗ２比は、各々０．０１以上１以下の範囲であることが好ましい。
【０１０６】
また、平行線パターン３の細線化を更に向上する観点から、線分３１、３２間において導電性材料の厚みが最薄となる最薄部分の高さＺ、具体的には薄膜部３０の最薄部分の高さＺが１０ｎｍ以下の範囲であることが好ましい。最も好ましいのは、透明性と安定性のバランスの両立を図るために、０＜Ｚ≦１０ｎｍの範囲で、薄膜部３０を備えることである。
【０１０７】
更に、平行線パターン３の更なる細線化向上のために、Ｈ１／Ｚ比、Ｈ２／Ｚ比は、各々５以上であることが好ましく、１０以上であることがより好ましく、２０以上であることが特に好ましい。
【０１０８】
線分３１、３２の間隔Ｐは、ライン状液体の付与幅等の設定により適宜調整することが可能であり、好ましくは、１０μｍ以上３００μｍ以下の範囲に調整されていることが好ましい。
【０１０９】
なお、線分３１、３２の間隔Ｉとは、線分３１、３２の各最大突出部間の距離として定義される。
【０１１０】
更にまた、線分３１と線分３２とに同様の形状（同程度の断面積）を付与することが好ましく、具体的には、線分３１と線分３２の高さＨ１とＨ２とを実質的に等しい値とすることが好ましい。これと同様に、線分３１と線分３２の線幅Ｗ１とＷ２とについても実質的に等しい値とすることが好ましい。
【０１１１】
線分３１、３２は、必ずしも平行である必要性はなく、少なくとも線分方向のある長さＬに亘って、線分３１、３２が結合していなければ良い。好ましくは、少なくとも線分方向のある長さＬに亘って、線分３１、３２が実質的に平行であることである。
【０１１２】
線分３１、３２の線分方向の長さＬは、線分３１、３２の間隔Ｉの５倍以上であることが好ましく、１０倍以上であることがより好ましい。長さＬ及び間隔Ｉは、パターン（ライン状液体）２の形成長さ及び形成幅に対応して設定することができる。
【０１１３】
ライン状液体の形成始点と終点（線分方向のある長さＬに亘った始点と終点）では、線分３１、３２が接続し、連続体として形成されてもよい。
【０１１４】
また、線分３１、３２は、その線幅Ｗ１、Ｗ２がほぼ等しく、且つ、線幅Ｗ１、Ｗ２が２本線間距離（間隔Ｉ）に比して、十分に細いものであることが好ましい。
【０１１５】
更に、１本のライン状液体から生成されるパターン３を構成する線分３１と線分３２とは、同時に形成されたものであることが好ましい。
【０１１６】
平行線パターン３は、各線分３１、３２が、下記（ア）〜（エ）の条件を全て満たすことが特に好ましい。これにより、パターンが視認されにくくなり、透明性を向上できると共に、線分が安定化され、特に導電性材料が導電性材料である場合には、パターンの抵抗値を低下できる効果に優れる。
【０１１７】
（ア）各線分３１、３２の高さをＨ１、Ｈ２とし、該各線分間における最薄部分の高さをＺとしたときに、５≦Ｈ１／Ｚ、且つ５≦Ｈ２／Ｚであること。
（イ）各線分３１、３２の幅をＷ１、Ｗ２としたときに、Ｗ１≦１０μｍ、且つＷ２≦１０μｍであること。
（ウ）各線分３１、３２間の距離をＩとしたときに、１０μｍ≦Ｉ≦３００μｍであること。
（エ）各線分３１、３２の高さをＨ１、Ｈ２としたときに、５０ｎｍ＜Ｈ１＜５μｍ、且つ５０ｎｍ＜Ｈ２＜５μｍであること。
【０１１８】
以上、平行線パターン３についてした説明は、平行線パターン５にも援用することができる。
【０１１９】
導電性パターン付き基材の用途は、格別限定されず、種々の電子機器が備える種々のデバイスに用いることができる。
【０１２０】
導電性パターン付き基材の好ましい用途は、本発明の効果を顕著に奏する観点で、例えば、液晶、プラズマ、有機エレクトロルミネッセンス、フィールドエミッション等、各種方式のディスプレイ用透明電極として、あるいは、タッチパネルや携帯電話、電子ペーパー、各種太陽電池、各種エレクトロルミネッセンス調光素子等に用いられる透明電極として好適に用いることができる。
【０１２１】
更に、導電性パターン付き基材は、デバイスの透明電極として好適に用いられる。デバイスとしては、格別限定されるものではないが、例えば、タッチパネルセンサー等を好ましく例示できる。また、これらデバイスを備えた電子機器としては、格別限定されるものではないが、例えばスマートフォン、タブレット端末等を好ましく例示できる。
【０１２２】
特にタッチパネルセンサーの用途においては、図７（ｂ）及び図８（ｂ）に示したような、並設された複数の帯状のメッシュ状パターンを、Ｘ軸電極及び又はＹ軸電極として、好適に機能させることができる。
【０１２３】
以上の説明において、一つの態様について説明された構成は、他の態様に適宜適用することができる。
【実施例】
【０１２４】
以下に、本発明の実施例について説明するが、本発明はかかる実施例により限定されない。
【０１２５】
（実施例１）
＜インク１の調製＞
下記組成からなるインク１を調製した。
・銀ナノ粒子の水分散液（銀ナノ粒子：４０重量％）：１．７５重量％
・ジエチレングリコールモノブチルエーテル：２０重量％
・純水：残部
【０１２６】
＜インク２の調製＞
下記組成からなるインク２を調製した。
・銀ナノ粒子の水分散液（銀ナノ粒子：４０重量％）：８０重量％
・１，２−ヘキサンジオール：２０重量％
【０１２７】
＜基材の調製＞
基材１として、易接着加工（表面処理）により表面エネルギーを５２ｍＮ／ｍとしたＰＥＴ基材を用いた。
【０１２８】
＜導電性パターンＩの形成＞
コニカミノルタ製インクジェットヘッド「５１２ＬＨＸ」（標準液滴容量４２ｐＬ）を取り付けたＸＹロボット（武蔵エンジニアリング製「ＳＨＯＴＭＡＳＴＥＲ３００」）と、インクジェットコントロールシステム（コニカミノルタ製「ＩＪＣＳ−１」）を用いて、インク１をノズル列方向間ピッチ２８２μｍ、走査方向間ピッチ４５μｍとなるように液滴として基材１上に順次吐出し、基材上において走査方向に連続的に付与された液滴を合一させることで複数のライン状液体２を形成した（図２（ａ））。
【０１２９】
なお、印字しながら基材を載せたステージを７０℃で加熱し、これらライン状液体２を乾燥させる過程で、周辺部に固形分を堆積させることで、１本のライン状液体から導電性材料（この場合銀ナノ）を含み２本の線分３１、３２により構成された平行線パターン３を形成した（図２（ｂ））。
【０１３０】
次いで、前記基材１上に上記平行線パターン３と９０°で交差させるようにインク１によるライン状液体４を上記と同様の方法で塗布し（図２（ｃ））、該ライン状液体４を乾燥させる過程で該導電性材料（この場合銀ナノ）を縁部に選択的に堆積させて、該導電性材料を含む２本の線分５１、５２により構成された平行線パターン５を形成した（図２（ｄ））。
【０１３１】
このとき、平行線パターン３の形成方向は、長方形状の基材１の短辺と平行であり、平行線パターン５の形成方向は、長方形状の基材１の長辺と平行である。
【０１３２】
以上のようにして、平行線パターン３と平行線パターン５とが交わる平行線パターンＩ（符号６）を形成した。この平行線パターンＩ（符号６）の大きさは１００ｍｍ×１００ｍｍである。
【０１３３】
次いで、コニカミノルタ製インクジェットヘッド「５１２ＬＨＸ」（標準液滴容量４２ｐＬ）を取り付けたＸＹロボット（武蔵エンジニアリング製「ＳＨＯＴＭＡＳＴＥＲ３００」）と、インクジェットコントロールシステム（コニカミノルタ製「ＩＪＣＳ−１」）を用いて、基材１上にインク２を湿潤膜厚で１０μｍになるように液量を調整して付与し、これを乾燥させることにより、図４（ｂ）に示すように、前記平行線パターンＩ（符号６）の周縁の一側と、該一側と対向する他の一側に重なるようにべたパターンＩ（符号７）を形成した。
【０１３４】
具体的には、全体として長方形状に形成された平行線パターンＩ（符号６）の互いに対向する２つの長辺のそれぞれに重なるように、２つのべたパターンＩ（符号７）を形成した。このべたパターンＩ（符号７）のサイズはそれぞれ１０ｍｍ×１００ｍｍである。
【０１３５】
以上のようにして、平行線パターンＩとべたパターンＩからなる導電性パターンＩを得た。
【０１３６】
＜導電性パターンＩＩの形成＞
電解銅メッキを施すことにより、平行線パターンＩとべたパターンＩの上に銅からなる金属層を積層した。次いで、電解ニッケルメッキを施すことにより、平行線パターンＩとべたパターンＩの銅からなる金属層上にニッケルからなる金属層を更に積層した。
【０１３７】
以上のようにして、平行線パターンＩＩとべたパターンＩＩからなる導電性パターンＩＩを得た。
【０１３８】
（実施例２）
実施例１において、べたパターンＩを形成する際に、べたパターンＩの端部でのコーヒーステイン現象による膜厚増大を軽減させるために、図６に示すごとく、べたパターンＩの端部から内側にかけて３ｍｍの部分の外周部７１に対応する位置に付与するインク量を、パターンＩの内部７２に対応する位置に付与するインク量の５０％にしたこと以外は実施例１と同様にして、平行線パターンＩとべたパターンＩからなる導電性パターンＩを得た。
【０１３９】
更に、導電性パターンＩの平行線パターンＩとべたパターンＩに、実施例１と同様に電解銅メッキ及び電解ニッケルメッキを施すことにより、平行線パターンＩＩとべたパターンＩＩからなる導電性パターンＩＩを得た。
【０１４０】
（比較例１）
実施例１において、べたパターンＩを形成するためのインク２を下記インク３に変更したこと以外は実施例１と同様にしたこと以外は実施例１と同様にして、平行線パターンＩとべたパターンＩからなる導電性パターンＩを得た。
【０１４１】
＜インク３の調製＞
下記組成からなるインク３を調製した。
・銀ナノ粒子の水分散液（銀ナノ粒子：４０重量％）：８０重量％
・ジエチレングリコールモノブチルエーテル：２０重量％
【０１４２】
更に、導電性パターンＩの平行線パターンＩとべたパターンＩに、実施例１と同様に電解銅メッキ及び電解ニッケルメッキを施すことにより、平行線パターンＩＩとべたパターンＩＩからなる導電性パターンＩＩを得た。
【０１４３】
＜評価方法＞
（１）膜厚の測定
べたパターンＩ、ＩＩについて、図１０（ａ）に破線で示す縦辺方向の３本の線と、横辺方向の３本の線の交点の９点において、光干渉式の表面粗さ測定器（Ｖｅｅｃｏ社製「ＷＹＫＯ  ＮＴ９０００」）を用いて膜厚を測定した。９点の平均値を膜厚ａ１、ａ２とした。膜厚の面内ばらつきについては、９点の最大値と最小値の比率とした。具体的には、膜厚の面内ばらつき（％）＝（［最大値−最小値］／最大値）×１００として算出した。
【０１４４】
平行線パターンＩ、ＩＩについては、図１０（ｂ）に破線で示す縦辺方向の３本の線、横辺方向の３本の線の交点の９点において、べたパターンと同様に膜厚を測定し、９点の平均値を膜厚ｂ１、ｂ２とした。
【０１４５】
（２）端子間抵抗むらの測定
レーザー法によってべたパターンＩＩをパターニングし、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）が０．１ｍｍ／０．１ｍｍとなる長辺方向に沿う複数の細線に分割した。それぞれの細線の長辺方向の抵抗を抵抗計にて測定し、最大値と最小値の比率を端子間抵抗むら（上述した導電性のむらに対応する）とした。具体的には、端子間抵抗むら（％）＝（［最大値−最小値］／最大値）×１００として算出した。結果を表１に示す。
【０１４６】
（３）貼り合わせ適性
基材１における導電性パターンＩＩの形成面に、３Ｍ社製「高透明性接着剤転写テープ８１４６−２」を介して、無アルカリガラスを貼り合わせた。貼り合わせにはラミネーターを用いた。
貼り合わせ後の積層体について、下記の評価基準で貼り合わせ適性を評価した。結果を表１に示す。
【０１４７】
＜評価基準＞
Ａ：べたパターンＩＩと平行線パターンＩＩの境界で、段差を目視で確認できない。
Ｂ：べたパターンＩＩと平行線パターンＩＩの境界で、段差を目視で確認できる。
【０１４８】
【表１】
0006439641.tif 000002
【０１４９】
＜評価＞
実施例１、２の結果より、べたパターンＩＩの膜厚の面内ばらつきを３０％以下にすることにより、べたパターンＩＩを分割して形成した導電性細線（引き出し配線）における端子間抵抗むらの発生を抑制できることがわかる。また、べたパターンＩＩの膜厚ａ２と平行線パターンＩＩの膜厚ｂ２の比ａ２／ｂ２が０．５〜２の範囲であることにより、貼り合わせ適性に優れることがわかる。
【符号の説明】
【０１５０】
１：基材
２：第１のライン状液体
３：第１の平行線パターン
３１、３２：線分
４：第２のライン状液体
５：第２の平行線パターン
５１、５２：線分
６：メッシュ状パターン
７：べたパターン
８：細線パターン
８０：接続部（引き出し電極）
８１：細線
８２：細線
９：接続部
Ｕ：ループ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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