(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれが複数の電極列からなる第１電極と第２電極とを互いに交差させ、この交差する部分が絶縁されるように透光性を有する基板の裏面に前記第１電極と前記第２電極が形成されるセンサ部と、該センサ部を挟み込んだ状態でインサート射出成形される筐体部とを備え、前記基板の表面における前記筐体部よりも内方側に設定された操作領域内の位置座標が検出可能な投影型静電容量方式のタッチパネルにおいて、
前記基板の表面側には、前記基板の裏面側に配設された前記第１電極及び前記第２電極の引き出し配線部の配線領域を覆うように切欠部が形成され、
前記筐体部は、前記切欠部を覆いながら前記基板の外縁部を上下から挟み込むように樹脂材料によりインサート射出成形され、さらに前記基板の表面側にある前記切欠部を覆う前記筐体部の前記操作領域側の縁部が、前記基板の裏面側にある前記筐体部の前記操作領域側の縁部よりも前記操作領域側に突出して形成されていることを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記筐体部は、少なくとも前記引き出し配線部の表面を覆うように成形されることを特徴とする請求項１記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記切欠部は、所定形状に切削された段部を有することを特徴とする請求項１又は２記載のタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、指先の多点検出が可能な投影型静電容量方式のタッチパネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、スマートデバイス（例えばタブレット型端末や電子ブックリーダー等）、カーナビゲーションシステム等の電子機器には、インタフェースの一形態として、直感的な操作ができる点、耐久性に優れる点を利点とするタッチパネル機能を備えた表示装置（タッチパネル付き表示装置：タッチパネルデバイス）が搭載されている。
【０００３】
タッチパネルは、指やスタイラス等の指示体によるタッチを検出し、そのタッチ位置の座標を特定する位置入力装置である。その検出方式は、アナログ抵抗膜方式とマトリックス抵抗膜方式からなる抵抗膜方式、表面型静電容量方式と投影型静電容量方式からなる静電容量方式、赤外線走査方式と再帰反射方式からなる光学方式、表面弾性波方式と板波方式からなる超音波方式に大別され、各種方式のものが実用化されている。
【０００４】
ところで、近年では、上述した検出方式のうち、特に投影型静電容量方式のタッチパネルの需要が拡大してきている。投影型静電容量方式のタッチパネルは、指先が近づくとその付近の電極の静電容量の変化を縦横２つの電極列からタッチパネル上の位置座標として検知するものである。
【０００５】
図４はこの種の投影型静電容量方式のタッチパネルの一例を示す部分断面図である。図４の投影型静電容量方式のタッチパネル５１は、透光性を有する１枚の基板５２の片面（操作面側となる表面と対向する裏面）に、第１の方向（例えば横方向）に延在する透明導電膜からなる複数列の第１電極（例えばＸ電極）と、第１電極と交差する第２の方向（例えば縦方向）に延在する透明導電膜からなる複数列の第２電極（例えばＹ電極）とを積層した電極部５３を有するセンサ部５４を形成し、筐体部５５の係合凹部５５ａに両面テープなどの接着材５６を介してセンサ部５４を嵌め込んだ構成を基本構造として作製される。また、基板５２には、電極部（第１電極、第２電極）５３のそれぞれの端部から引き出される引き出し配線部５７が加飾層５８を介して形成される。さらに、センサ部５４の電極部５３と引き出し配線部５７の全体を覆うように透明絶縁膜からなる保護層５９が形成される。そして、基板５２のセンサ部５４と対向する位置には、例えば液晶ディスプレイなどの表示装置６０が例えば透明粘着テープなどの接着材６１を介して接着固定される。なお、このような投影型静電容量式のタッチパネルとしては、例えば下記特許文献１に開示されるものが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１―９０４４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、特許文献１に開示されるタッチパネルは、基板５２の裏面に設けられた電極部５３の引き出し配線部５７が操作領域以外の領域（外周）に配設され、タッチパネルの操作面側から使用者の目に触れないように隠す加飾層５８が設けられている。
【０００８】
しかしながら、タッチパネルを搭載する電子機器のデザインを阻害しないように、筐体部５５の色味に応じて加飾層５８の色を合わせる必要があるが、材質の異なる部品同士の色味を合わせる作業は非常に困難である。また、加飾層５８を設けるためにタッチパネルの工程数が増えるため、製造コストが嵩むという問題もある。
【０００９】
さらに、特許文献１のタッチパネルは、センサ部５４を筐体部５５に嵌め込み接着材６１を介して接着固定した造りとなっているため、落下等の強い衝撃を受けるとセンサ部５４が筐体部から離脱するという問題がある。
【００１０】
また、タッチパネル５１のセンサ部５４の電極部（第１電極、第２電極）５３は、端部から引き出し配線部５７を介して不図示の制御ＩＣに接続されるが、引き出し配線部５７が外に露出して空気に晒されると腐食が発生しやすく、断線の虞があるため、その対策として、従来は引き出し配線部５７の全面を覆うように透明絶縁膜からなる保護層５９を形成していた。
【００１１】
しかしながら、透明絶縁膜の保護層５９を形成したタッチパネル５１を高温高湿（例えば８５℃、８５％）の条件下で性能評価試験を試みたところ、保護層の仕様によっては時間の経過に伴って、外からの湿気が透湿性を有する保護層５９を通って引き出し配線部５７に達し、引き出し配線部５７を腐食させてしまう虞のあることがわかった。このため、引き出し配線部５７を保護層５９で単に覆うだけの構成は、引き出し配線部５７の腐食耐性の更なる向上が求められた。
【００１２】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであって、耐衝撃性に優れ、且つ加飾層を設けることなく操作面側からのデザイン性に優れたタッチパネルを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記した目的を達成するため、本発明に係る第１の態様は、それぞれが複数の電極列からなる第１電極と第２電極とを互いに交差させ、この交差する部分が絶縁されるように透光性を有する基板の裏面に前記第１電極と前記第２電極が形成されるセンサ部と、該センサ部を挟み込んだ状態でインサート射出成形される筐体部とを備え、前記基板の表面における前記筐体部よりも内方側に設定された操作領域内の位置座標が検出可能な投影型静電容量方式のタッチパネルにおいて、
前記基板の表面側には、前記基板の裏面側に配設された前記第１電極及び前記第２電極の引き出し配線部の配線領域を覆うように切欠部が形成され、
前記筐体部は、前記切欠部を覆いながら前記基板の外縁部を上下から挟み込むように樹脂材料によりインサート射出成形され、さらに前記基板の表面側にある前記切欠部を覆う前記筐体部の前記操作領域側の縁部が、前記基板の裏面側にある前記筐体部の前記操作領域側の縁部よりも前記操作領域側に突出して形成されていることを特徴とする、タッチパネルである。
【００１４】
本発明に係る第２の態様は、第１の態様に係るタッチパネルにおいて、前記筐体部は、少なくとも前記引き出し配線部の表面を覆うように成形されることを特徴とする、タッチパネルである。
【００１５】
本発明に係る第３の態様は、第１の態様又は第２の態様に係るタッチパネルにおいて、前記切欠部は、所定形状に切削された段部を有することを特徴とする、タッチパネルである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の第１の態様によれば、外部から引き出し配線部が視認できないように遮蔽する加飾層を設ける必要なく引き出し配線部の遮蔽が可能となるため、製造コストの低減につながる。また、基板に対して筐体部をインサート射出成形するため、落下等の強い衝撃により筐体部から基板が離脱する心配のない信頼性の高いタッチパネルを提供することができる。さらに、切欠部を覆う基板表面側にある筐体部の操作領域側の縁部が、基板裏面側にある筐体部の操作領域側の縁部よりも操作領域側に突出して形成することで、切欠部を覆う筐体部によって基板の裏側にある筐体部の操作領域側の縁部が隠れるように覆われるため、タッチパネルの操作面側から基板の裏面側に位置する筐体部が視認されにくいデザイン性に優れたタッチパネルを提供することができる。
【００１７】
本発明の第２の態様によれば、各電極の引き出し配線部の領域を少なくとも覆うように筐体部をインサート射出成形すれば、引き出し配線部全体が樹脂で覆われるので、外からの湿気が通りにくく、引き出し配線部の腐食に対して十分な効果を発揮することができる。
【００１８】
本発明の第３の態様によれば、切欠部に所定形状の段部を形成することで筐体部との接触面積が増えるため、使用環境の影響を受けて筐体部が膨張した際に基板が筐体部から外れることを防止する効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】（ａ）は本発明に係るタッチパネルのセンサ部を裏面側から見た平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線拡大断面図である。
【図２】（ａ）は本発明に係るタッチパネルの平面の一例を示す図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線部分拡大断面図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は基板に形成される切欠部の形成例を示す図である。
【図４】従来のタッチパネルの取付構造の一例を示す部分拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明を実施するための形態について、添付した図面を参照しながら詳細に説明する。この実施の形態によって本発明が限定されるものではなく、この形態に基づいて当業者等により考え得る実施可能な他の形態、実施例及び運用技術等は全て本発明の範疇に含まれるものとする。
【００２１】
なお、本明細書において、添付する各図を参照した以下の説明において、方向乃至位置を示すために上、下、左、右の語を使用した場合、これはユーザが各図を図示の通りに見た場合の上、下、左、右に一致する。
【００２２】
本実施形態におけるタッチパネル１は、指先が近づくとその付近の電極の静電容量の変化を縦横２つの電極列からタッチパネル１上の位置座標を検知する指先の多点検出が可能な投影型静電容量方式を採用したものである。
【００２３】
まず、本発明に係るタッチパネル１の構成について、図１〜図３を参照しながら説明する。なお、本実施の形態のタッチパネル１は、平面視した形状を長方形として図示して説明するが、その形状が限定されるものではなく、例えば正方形、円形、楕円形、多角形などの形状であってもよい。
【００２４】
図１（ａ）に示すように、本実施形態のタッチパネル１は、透光性を有する基板１１の裏面（操作面となる表面と対向する面）に形成される第１電極１３及び第２電極１４からなる電極部１２を配置してなるセンサ部２と、センサ部２を上下方向（基板１１の表裏方向）で挟み込んだ状態でインサート射出成形される筐体部３と、を備えて大略構成される。
【００２５】
センサ部２は、図１（ｂ）に示すように、矩形板状の基板１１を基部としている。基板１１は、透光性を有する絶縁性材料で形成され、例えばガラス式又はフィルム式が用いられる。ガラス式の基板１１としては、例えば無アルカリガラス、ソーダライムガラス、アルミノシリケートガラスなどを用いる。また、フィルム式の基板１１としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂製のフィルムを用いる。
【００２６】
基板１１の裏面（指先で操作される面と対向する反対側の面：以下、操作対向面という）１１ａには、電極部１２としての第１電極１３と第２電極１４が形成される。第１電極１３は、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電膜をフォトリソグラフィー技術等でレジストをパターニングした後にエッチング処理して、例えば図１の縦方向（Ｘ方向）に複数配列される列電極として形成される。
【００２７】
第２電極１４は、第１電極１３と同様、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の透明導電膜をフォトリソグラフィー技術等でレジストをパターニングした後にエッチング処理して、例えば図１の横方向（Ｙ方向）に複数配列される列電極として形成される。
【００２８】
さらに電極部１２の形成方法について説明すると、まず、基板１１の操作対向面１１ａに対し、図１（ａ）の縦方向（Ｘ方向）に延在する複数の第１電極１３と、分断された状態で図１（ａ）の横方向（Ｙ方向）に配置された複数の電極膜１４ａとを形成する。次に、第１電極１３と第２電極１４との交差部１５における第１電極１３上に絶縁層１６を形成する。絶縁層１６は、第１電極１３と第２電極１４との間を電気的に絶縁するもので、例えばアクリル樹脂などの絶縁材料からなる。次に、図１（ｂ）に示すように、第１電極１３を跨いで図１（ａ）の横方向（Ｙ方向）にブリッジ配線（ジャンパー配線）１７にて複数の電極膜１４ａを接続し、第２電極１４を形成する。その際、第２電極１４を構成する電極膜１４ａ，１４ａ間を接続するブリッジ配線１７は、絶縁層１６上を通るように配線される。そして、本例では、第１電極１３と第２電極１４による電極部１２が形成される図２（ａ）の内側の矩形部分をセンサ部２の操作領域Ｅ１としている。
【００２９】
なお、上述した電極部１２の形成方法では、第２電極１４にブリッジ配線１７を用いているが、第１電極１３と第２電極１４を逆転させた構成とし、第１電極１３にブリッジ配線１７を用いてもよい。また、第１電極１３と第２電極１４とは少なくとも交差部１５が絶縁されていればよいので、一方の電極（第１電極１３又は第２電極１４）の全面に絶縁層１６を形成し、この絶縁層１６の上に他方の電極（第２電極１４又は第１電極１３）を形成する構成としてもよい。
【００３０】
上述した形成方法にて基板１１上に形成された第１電極１３と第２電極１４は、図１（ａ）に示すように、それぞれの端部が引き出し配線部１８により基板１１の端部まで引き出され、不図示の制御ＩＣ（制御回路）に配線接続される。
【００３１】
引き出し配線部１８は、図２（ａ）に示すように、操作領域Ｅ１の外側のコ字状部分の引き出し配線領域Ｅ２（図中の網かけ領域）において、第１電極１３と第２電極１４のそれぞれの端部から引き出される配線であり、例えばＭＡＭ（Ｍｏ／Ａｌ／Ｍｏ）、ＡＰＣ（Ａｇ・Ｐｄ・Ｃｕなど）などの金属膜をスパッタ法により成膜し、エッチング法により所定のパターンを基板１１の端部まで形成する。
【００３２】
このように、センサ部２は、位置センサとしての精度を保つため、直線状電極からなる第１電極１３と第２電極１４とが電気的に絶縁された状態で基板１１上にＸＹのマトリックス状に配置され、どの電極上のどこ辺りにではなく、どのＸ方向電極とどのＹ方向電極であるかを独立に検出し、その交点から位置を算出することができる。
【００３３】
また、基板１１の表面側（基板１１の操作面１１ｂ側）における外縁端部には、第１電極１３及び第２電極１４から基板１１の操作対向面１１ａに引き出された引き出し配線部１８の引き出し配線領域Ｅ２を覆うように、切欠部１１ｃが形成されている。
【００３４】
切欠部１１ｃは、基板１１の操作面１１ｂ側に上記条件で切欠部１１ｃを形成することで、筐体部３をインサート射出成形した際に、この切欠部１１ｃが樹脂材料によって覆われることになる。これにより、タッチパネル１となったときに、外部から引き出し配線部１８が視認されず、従来装置のように引き出し配線部１８を遮蔽するための加飾層を設けることなく、加飾層を設けるのと同等の効果を奏することができる。
【００３５】
なお、切欠部１１ｃは、インサート射出成形後、使用環境による筐体部３の膨張により基板１１が筐体部３から外れないようにするため、例えば図３（ａ）や（ｂ）に示すように、基板１１との接触面積が多くなるよう基板１１における操作領域Ｅ１よりも外側に所定形状の段差（段部）を形成するように切削するのが好ましい。
【００３６】
また、このような段差形状に切削する場合、図３に示すような段差部分の形状や段部の寸法は特に限定されず、タッチパネル１のサイズや筐体部３の淵周りのサイズ等に応じて適宜設計することができる。
【００３７】
筐体部３は、例えば汎用プラスチック、エンジニアリングプラスチックなどの熱可塑性の合成樹脂で構成される。筐体部３は、センサ部２の操作領域Ｅ１（指先が操作される領域）となる操作面１１ｂ側を表面として、基板１１の外縁端部の操作面１１ｂ側に形成した切欠部１１ｃを覆うように、基板１１の外縁端部を上下（表裏）から挟み込み、筐体部３の表面３ａと基板１１の操作面１１ｂとを面一にしてシームレスとなるように樹脂材料によりインサート射出成形する。
【００３８】
また、筐体部３は、基板１１の操作対向面１１ａ側に形成される電極部１２（第１電極１３、第２電極１４）の引き出し配線部１８の引き出し配線領域Ｅ２を少なくとも覆うようにインサート射出成形する。これにより、引き出し配線部１８が筐体部３によって直接覆われるため、性能評価試験のような過酷な条件下においても引き出し配線部１８が腐食することなく製品の信頼性を担保することができる。
【００３９】
そして、上記のように構成されるタッチパネル１は、図２（ｂ）に示すように、基板１１の操作対向面１１ａ（センサ部２が形成される面）が例えば透明粘着テープなどの接着層１９を介して表示装置（例えば液晶ディスプレイ、ＥＬディスプレイなどの各種表示デバイス）２０に接着固定される。
【００４０】
これにより、タッチパネル１を入力デバイスの一形態として表示装置２０に搭載することで、表示装置２０をタッチパネル付き表示装置（タッチパネルデバイス）として機能させることができる。
【００４１】
以上説明したように、本実施の形態のタッチパネル１は、第１電極１３及び第２電極１４の引き出し配線部１８の引き出し配線領域Ｅ２を覆うように、基板１１の操作面１１ｂ側における外縁端部に切欠部１１ｃを形成し、この切欠部１１ｃを覆って筐体部３の表面３ａと操作面１１ｂとが面一となるように、筐体部３がセンサ部２の操作領域Ｅ１を表面側として基板１１の外縁端部を上下から挟み込むように樹脂材料によりインサート射出成形して作製される。
【００４２】
これにより、外部から引き出し配線部１８が視認できないように遮蔽する加飾層を設ける必要なく引き出し配線部１８の遮蔽が可能となるため、製造コストの低減につながるとともに、従来装置の様な接着層による嵌め込み構造のように落下等の強い衝撃により筐体部３から基板１１が離脱する心配のない信頼性の高いタッチパネルを提供することができる。
【００４３】
また、筐体部３は、第１電極１３及び第２電極１４の各電極の引き出し配線部１８の領域を少なくとも覆うようにインサート射出成形し、引き出し配線部１８全体が樹脂で覆われるので、外からの湿気が通りにくく、引き出し配線部１８の腐食に対して十分な効果を発揮することができる。
【符号の説明】
【００４４】
１…タッチパネル
２…センサ部
３…筐体部
３ａ…表面
１１…基板
１１ａ…裏面（操作対向面）
１１ｂ…表面（操作面）
１１ｃ…切欠部
１２…電極部  
１３…第１電極
１４…第２電極
１４ａ…電極膜
１５…交差部
１６…絶縁層
１７…ブリッジ配線
１８…引き出し配線部
Ｅ１…操作領域
Ｅ２…引き出し配線領域
【図１】
0006386149.tif 000002
【図２】
0006386149.tif 000003
【図３】
0006386149.tif 000004
【図４】
0006386149.tif 000005