(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属張積層板であって、
第一金属箔；
前記第一金属箔上に直接配置された第一ポリイミド層；
第二金属箔；及び
前記第二金属箔上に直接配置された第二ポリイミド層；を含み、
前記第一ポリイミド層が第二ポリイミド層と接触しており、
前記第一ポリイミド層及び第二ポリイミド層は、それぞれ、１５乃至２５ｐｐｍ／℃の範囲内の熱膨張係数を有し、
前記第一ポリイミド層及び第二ポリイミド層は、それぞれ、その組成において、ジアミノシロキサンモノマー、アルキレンジアミンモノマー、又はそれらの組み合わせから誘導されるポリマー単位を含み、
前記ジアミノシロキサンモノマーと前記アルキレンジアミンモノマーの総量は、ジアミンモノマーの総モル量に基いて、０．１以上１０モル％未満である、
金属張積層板。
【請求項２】
前記ジアミノシロキサンモノマーが、下記一般式を有する、
請求項１に記載の金属張積層板。
【化１】
0006345207.tif 000019
（式中、Ｒ９はそれぞれ独立して、水素原子、直鎖又は分岐鎖の炭素原子数１乃至４のアルキル基、又はフェニル基を表し；
ａは同一又は異なってよく、１乃至６の整数を表し；そして
ｍは１乃至１５の整数を表す。）
【請求項３】
前記一般式中、ａが２乃至５の整数である、請求項２に記載の金属張積層板。
【請求項４】
前記一般式中、ｍが１乃至５の整数である、請求項２に記載の金属張積層板。
【請求項５】
前記ジアミノシロキサンモノマーが：
【化２】
0006345207.tif 000020
及びそれらの組み合わせから選択され、
式中、ｍは１乃至５の整数を表す、請求項２に記載の金属張積層板。
【請求項６】
前記アルキレンジアミンモノマーが、下記一般式（ＩＶ）：
【化３】
0006345207.tif 000021
（式中、Ｒ２は炭素原子数２乃至１４のアルキレン基を表す。）
を有する、請求項１に記載の金属張積層板。
【請求項７】
前記アルキレンジアミンモノマーが、
【化４】
0006345207.tif 000022
及びそれらの組み合わせから選択される、請求項６に記載の金属張積層板。
【請求項８】
前記第一ポリイミド層及び第二ポリイミド層は、それぞれ、２６０乃至３４０℃の範囲内のガラス転移温度を有する、請求項１に記載の金属張積層板。
【請求項９】
前記第一ポリイミド層及び第一金属箔、並びに第二ポリイミド層及び第二金属箔は近似の又は実質的に同一の熱膨張係数を有する、請求項１に記載の金属張積層板。
【請求項１０】
ジアミノシロキサンモノマー及びアルキレンジアミンモノマーの総量は、ジアミンモノマーの総モル量に基いて、０．５乃至７．５モル％の範囲内である、
請求項１に記載の金属張積層板。
【請求項１１】
ジアミノシロキサンモノマー及びアルキレンジアミンの総量は、ジアミンモノマーの総モル量に基いて、１以上５モル％未満である、請求項１に記載の金属張積層板。
【請求項１２】
酸二無水物モノマーが、芳香族酸二無水物モノマーである、請求項１に記載の金属張積層板。
【請求項１３】
ジアミンモノマーがさらに芳香族ジアミンを含む、請求項１に記載の金属張積層板。
【請求項１４】
金属張積層板が、擬似両面２層金属張積層板であるか、又は、両面２層金属張積層板である、請求項１に記載の金属張積層板。
【請求項１５】
金属張積層板が、擬似両面２層金属張積層板であり、第一ポリイミド層と第二ポリイミド層の間の剥離強度が、１乃至５００ｇｆ／ｃｍである、請求項１４に記載の金属張積層板。
【請求項１６】
第一ポリイミド層と第二ポリイミド層の間の剥離強度が、３乃至１００ｇｆ／ｃｍである、請求項１５に記載の金属張積層板。
【請求項１７】
第一ポリイミド層と第二ポリイミド層の間の剥離強度が、５乃至５０ｇｆ／ｃｍである、請求項１５に記載の金属張積層板。
【請求項１８】
金属張積層板が、両面２層金属張積層板であり、第一ポリイミド層と第二ポリイミド層の間の剥離強度が、５００ｇｆ／ｃｍより大きい、請求項１４に記載の金属張積層板。
【請求項１９】
前記第一金属箔及び第二金属箔が、それぞれ独立して、銅箔、アルミニウム箔、又は銅−アルミニウム合金箔から選択される、請求項１に記載の金属張積層板。
【請求項２０】
請求項１乃至請求項１９のうちいずれか一項に記載の金属張積層板を製造する方法であって、
（ａ）第一金属箔及び第一金属箔上に直接配置された第一ポリイミド層からなる第一金属フィルムを提供する工程
（ｂ）第二金属箔及び第二金属箔上に直接配置された第二ポリイミド層からなる第二金属フィルムを提供する工程；及び
（ｃ）第一金属フィルムの第一ポリイミド層を第二金属フィルムの第二ポリイミド層上に重ねて、ラミネートする工程、
を含む、方法。
【請求項２１】
第一ポリイミド層と第二ポリイミド層の間の剥離強度が１乃至５００ｇｆ／ｃｍとなるように、
工程（ｃ）におけるラミネート温度を、３００乃至３９０℃に調整し、及び
ラミネーションライン圧力を、１乃至６０ｋｇｆ／ｃｍに調整する、
請求項２０に記載の金属張積層板を製造する方法。
【請求項２２】
第一ポリイミド層と第二ポリイミド層の間の剥離強度が５００ｇｆ／ｃｍより大きくなるように、
工程（ｃ）におけるラミネート温度を、３５０乃至４００℃に調整し、及び
ラミネーションライン圧力を、１００乃至２００ｋｇｆ／ｃｍに調整する、
請求項２０に記載の金属張積層板を製造する方法。
【請求項２３】
請求項１５に記載の金属張積層板を用いて、フレキシブル回路基板を製造する方法であって、さらに、
金属張積層板の第一金属箔及び第二金属箔の表面上に、それぞれ、少なくとも１つの回路ユニットを形成する工程；及び
第二ポリイミド層から第一ポリイミド層を分離し、２つの片面フレキシブル回路基板を形成する工程、を含む、
方法。
【請求項２４】
請求項２３に記載のフレキシブル回路基板を製造する方法であって、さらに
請求項２１に記載の方法を用いて金属張積層版を製造する工程、を含む、
方法。
【請求項２５】
請求項１８に記載の金属張積層板を用いて、フレキシブル回路基板を製造する方法であって、さらに、
第一金属箔の表面上、及び第二金属箔の表面上に、それぞれ、少なくとも１つの回路ニットを形成し、両面フレキシブル回路基板を製造する工程、を含む、
方法。
【請求項２６】
請求項２５に記載のフレキシブル回路基板を製造する方法であって、さらに、
請求項２２に記載の方法を用いて金属張積層板を製造する工程、を含む、
方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、フレキシブルプリント回路基板に有用な金属張積層板、及びその製造方法に関する。本開示はさらに前記金属張積層板を用いるフレキシブルプリント回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）基板は、その柔軟性及び曲げ性から、製品の大きさ並びに形状に適応する三次元配線を可能にし、また特徴として軽量で薄く、カメラ、ビデオカメラ、ディスプレイ、ディスクドライブ、プリンター、携帯電話及び他のデバイスといった、種々のハイテク機器における必須部品の一つとなる。
【０００３】
フレキシブル金属張積層板、例えば、フレキシブル銅張積層板（ＦＣＣＬ）は、フレキシブルプリント回路基板のための川上材料である。既存のＦＣＣＬは、その構造を踏まえると、接着剤を含む３層ＦＣＣＬ（３Ｌ  ＦＣＣＬ）と接着剤を含まない２層ＦＣＣＬ（２Ｌ  ＦＣＣＬ）に分類される。３Ｌ  ＦＣＣＬは、主として、中間層としてエポキシ又はアクリレート樹脂接着剤を用い、ポリイミド層の上に銅箔を接着させることにより形成される。２Ｌ  ＦＣＣＬは特殊な方法により製造され、エポキシ又はアクリレート樹脂などの耐熱性の低い接着剤を含まないため、より信頼性が高い。さらに、２Ｌ  ＦＣＣＬはより薄い製品の開発により適しており、そのため実際問題として、徐々に、３Ｌ  ＦＣＣＬに取って代わっている。
【０００４】
ＦＣＣＬは、製品の回路構成要件（例えばプリント回路基板）を踏まえると、片面及び両面ＦＣＣＬに分類される。片面ＦＣＣＬは最も基本的なＦＣＣＬである。それは、一方の面にのみ、回路形成被覆に有用な銅箔層を有する。片面ＦＣＣＬは、簡単な製造プロセス、低コスト及び優れた柔軟性の有利点を有する。両面ＦＣＣＬは、上部及び下部の双方に銅箔層被覆を有する。よって、両面ＦＣＣＬの双方の面に回路を形成し得、ビアホールにより互いに電気的に接続され得る。よって、両面ＦＣＣＬはより高い統一性を有し、電気抵抗の制御に有益であり、時間の節約のために、双方の面における同時の回路製造に有用であるが、より厚みのある厚さにより、潜在的に柔軟性に乏しいことに悩まされる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
片面ＦＣＣＬは、軽量、薄さ、そして高い柔軟性といった有利点を有する。両面ＦＣＣＬは、優れた機械的性能、電気特性（例えば低誘電率）、及び双方の面に回路を形成することに関する容量といった有利点を有する。しかし、ＦＣＣＬの技術分野の研究者にとって、上記有利点を維持すると同時に優れた操作性を達成することは、通常、困難である。よって、軽量で、薄く、そして柔軟性が高く、優れた電気特性、及び、続く処理において少ない時間と費用を必要とする、ＦＣＣＬのための技術の必要性が依然として存在する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示は、上記課題を解決するための、金属張積層板、その製造方法、並びにそれを用いるフレキシブル回路基板を製造する方法を提供する。
【０００７】
本開示は、第一金属箔、第一金属箔上に直接配置された第一ポリイミド層、第二金属箔、第二金属箔上に直接配置された第二ポリイミド層を含み、第一ポリイミド層が第二ポリイミド層と接触している、金属張積層板を提供する。
【０００８】
本開示の実施態様において、第一ポリイミド層及び第二ポリイミド層の少なくとも１つは、その組成において、ジアミノシロキサンモノマー、アルキレンジアミンモノマー、又はそれらの組み合わせから誘導されるポリマー単位を含む。
【０００９】
本開示の実施態様において、第一ポリイミド層及び第二ポリイミド層は、それぞれ、その組成において、ジアミノシロキサンモノマー、アルキレンジアミンモノマー、又はそれらの組み合わせから誘導されるポリマー単位を含む。
【００１０】
本開示の実施態様において、ジアミノシロキサンモノマーは、下記一般式を有する：
【化１】
0006345207.tif 000002
（式中、Ｒ９はそれぞれ独立して、水素原子、直鎖又は分岐鎖の炭素原子数１乃至４のアルキル基、又はフェニル基を表し；
ａは同一又は異なってよく、１乃至６の整数を表し；そして
ｍは１乃至１５の整数を表す。）
【００１１】
本開示の実施態様において、上記一般式中、Ｒ９はそれぞれ独立して、メチル基、エチル基、又はフェニル基を表し；ａは２同一又は異なってよく、２乃至５の整数を表し；ｍ
は１乃至５を表す。
【００１２】
本開示の実施態様において、ジアミノシロキサンモノマーは：
【化２】
0006345207.tif 000003
及びそれらの組み合わせから選択され、
式中、ｍは１乃至５の整数を表す。
【００１３】
本開示の実施態様において、アルキレンジアミンモノマーは下記一般式（ＩＶ）を有する：
【化３】
0006345207.tif 000004
（式中、Ｒ２は炭素原子数２乃至１４のアルキレン基を表す。）
【００１４】
本開示の実施態様において、アルキレンジアミンモノマーは：
【化４】
0006345207.tif 000005
及びそれらの組み合わせから選択される。
【００１５】
本開示の実施態様において、第一ポリイミド層及び第二ポリイミド層は、それぞれ、
２５０℃超の、好ましくは２６０乃至３４０℃範囲のガラス転移温度を有する。
【００１６】
本開示の実施態様において、第一ポリイミド層及び第一金属箔、並びに第二ポリイミド層及び第二金属箔は、近似の又は実質的に同一の熱膨張係数を有する。
【００１７】
本開示の実施態様において、第一金属箔及び第二金属箔は、それぞれ、１５乃至２５ｐｐｍ／℃範囲の熱膨張係数を有する。
【００１８】
本開示の実施態様において、第一及び第二ポリイミド層は、酸二無水物モノマーとジアミンモノマーの縮合により製造された前駆体のイミド化により形成され、前記ジアミンモノマーは、ジアミノシロキサンモノマー、アルキレンジアミンモノマー、又はそれらの組み合わせを含み、ジアミノシロキサンモノマーとアルキレンジアミンモノマーの総量は、ジアミンモノマーの総モル量に基いて、０．１以上１０モル％未満である。
【００１９】
本開示の実施態様において、ジアミノシロキサンモノマー及びアルキレンジアミンモノマーの総量は、ジアミンモノマーの総モル量に基いて、０．５乃至７．５モル％である。
【００２０】
本開示の実施態様において、ジアミノシロキサンモノマー及びアルキレンジアミンモノマーの総量は、ジアミンモノマーの総モル量に基いて、１以上５モル％未満である％。
【００２１】
本開示の実施態様において、酸二無水物モノマーは、芳香族酸二無水物モノマーである。
【００２２】
本開示の実施態様において、ジアミンモノマーはさらに芳香族ジアミンモノマーを含む。
【００２３】
本開示の実施態様において、金属張積層板は擬似両面２層（準両面２層）金属張積層板であるか、又は、両面２層金属張積層板である。
【００２４】
本開示の実施態様において、金属張積層板は、第一ポリアミド層と第二ポリアミド層の間の剥離強度が１乃至５００ｇｆ／ｃｍである、擬似両面２層金属張積層板である。
【００２５】
本開示の実施態様において、金属張積層板は、第一ポリアミド層と第二ポリアミド層の間の剥離強度が３乃至１００ｇｆ／ｃｍである、擬似両面２層金属張積層板である。
【００２６】
本開示の実施態様において、金属張積層板は、第一ポリアミド層と第二ポリアミド層の間の剥離強度が５乃至５０ｇｆ／ｃｍである、擬似両面２層金属張積層板である。
【００２７】
本開示の実施態様において、金属張積層板は、第一ポリアミド層と第二ポリアミド層の間の剥離強度が５００ｇｆ／ｃｍを超える、両面２層金属張積層板である。
【００２８】
本開示の実施態様において、第一金属箔及び第二金属箔は、それぞれ独立して、銅箔、アルミニウム箔、又は銅−アルミニウム合金箔から選択される。
【００２９】
本開示は、金属張積層板を製造する方法を提供し、それは：
（ａ）第一金属箔及び第一金属箔上に直接配置された第一ポリイミド層からなる第一金属フィルムを提供する工程
（ｂ）第二金属箔及び第二金属箔上に直接配置された第二ポリイミド層からなる第二金属フィルムを提供する工程；及び
（ｃ）第一金属フィルムの第一ポリイミド層を第二金属フィルムの第二ポリイミド層上に重ねて、ラミネートする工程、
を含む。
【００３０】
本開示の実施態様において、本方法に使用される第一ポリイミド層と第二ポリイミド層は、それぞれ、２６０乃至３４０℃範囲のガラス転移温度を有する。
【００３１】
本開示の実施態様において、第一ポリイミド層と第二ポリイミド層の間の剥離強度が１乃至５００ｇｆ／ｃｍとなるように、工程（ｃ）におけるラミネート温度を、３００乃至３９０℃に調整し、及びラミネーションライン圧力を、１乃至６０ｋｇｆ／ｃｍに調整し、そして金属張積層板は擬似両面２層金属張積層板である。
【００３２】
本開示の実施態様において、第一ポリイミド層と第二ポリイミド層の間の剥離強度が５００ｇｆ／ｃｍより大きくなるように、工程（ｃ）におけるラミネート温度を、３５０乃至４００℃に調整し、及びラミネーションライン圧力を、１００乃至２００ｋｇｆ／ｃｍに調整し、そして金属張積層板は両面２層金属張積層板である。
【００３３】
本開示は、擬似両面２層金属張積層板を用いて、フレキシブル回路基板を製造する方法を提供し、該方法はさらに：第一金属箔の表面及び第二金属箔の表面上に、それぞれ、少なくとも１つの回路ユニットを形成する工程；及び第二ポリイミド層から第一ポリイミド層を分離し、２つの片面フレキシブル回路基板を形成する工程、を含む。
【００３４】
本開示の実施態様において、片面フレキシブル回路基板を製造する方法は、さらに、上述の方法による擬似両面２層金属張積層板の製造する工程を含む。
【００３５】
本開示は、さらに両面２層金属張積層板を用いて、フレキシブル回路基板を製造する方法を提供し、該方法はさらに：第一金属箔の表面及び第二金属箔の表面上に、それぞれ、少なくとも１つの回路ユニットを形成し、両面フレキシブル回路基板を製造する工程を含む。
【００３６】
本開示の実施態様において、両面フレキシブル回路基板を製造する方法は、さらに、上述の方法よる両面２層金属張積層板の製造する工程を含む。
【発明の効果】
【００３７】
上記に基いて、本開示に提供された金属張積層板及びその製造方法において、金属箔とポリイミド層の間に接着効果をもたらす更なる接着剤又は熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）層のさらなる適用を必要とすることなく、第一ポリイミド層は第一金属箔に直接配置されそして接着され、そして第二ポリイミド層は第二金属箔に直接配置されそして接着される。従って、金属張積層板の製造方法は簡単であり、得られた金属張積層板は優れた耐熱性を有し、高温製造工程い適応可能であり、半導体部品の製造に有益である。
【００３８】
本開示の課題、技術的特徴及び有利点を明確且つ理解しやすいものとするために、幾つかの特定の実施態様を経て、詳細な説明が与えられる。
【００３９】
本発明は、添付の図面により説明される。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】図１は、本開示による金属張積層板の概略図である。
【図２】図２は、本開示による金属張積層板を用いる２つの片面フレキシブル配線回路基板の製造を示す概略図である。
【図３】図３は、本開示による２つの片面配線フレキシブル回路基板の分離を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００４１】
本開示の理解を容易とするべく、いくつかの用語を以下に定義する。
【００４２】
用語“約”は、当業者により決定される特定値の容認可能な誤差を意味し、どのように値が測定され又は決定されるかに依存する範囲である。
【００４３】
本開示において、用語“アルキル”は、飽和の、直鎖又は分岐鎖の炭化水素基を言及し、好ましくは１乃至１４の炭素原子を含み、そしてより好ましくは１−６又は１−４の炭素原子を含む。アルキルの例としては、但し限定されないが、メチル、エチル、プロピル（ｎ−プロピル及びイソプロピルなど）、ブチル（ｎ−ブチル、ｓｅｃ−ブチル、イソブチル及びｔｅｒｔ−ブチルなど）、ペンチル、ヘキシル、又は類似の基が挙げられる。
【００４４】
本開示において、用語“アルケニル”は、不飽和の、少なくとも１つの炭素−炭素二重結合を含む直鎖又は分岐鎖の炭化水素基を言及し、好ましくは２乃至１０の炭素原子を含み、そしてより好ましくは３−８の炭素原子を含む。例としては、但し限定されないが、エテニル、プロペニル、メチルプロペニル、イソプロペニル、ペンテニル、ヘキセニル、ヘプテニル、１−プロペニル、２−ブテニル、２−メチル−２−ブテニル、及び類似の基が挙げられる。
【００４５】
本開示において、用語“アリール”又は“芳香族”は、６乃至１４の環炭素原子を有する単環式、二環式又は三環式の芳香環系を言及する。アリールの例としては、但し限定されないが、フェニル、トリル、ナフチル、フルオレニル、アントリル、フェナントレニル、及び類似の基が挙げられる。
【００４６】
本開示において、用語“ハロゲン化アルキル”は、ハロゲンで置換されたアルキルを言及し、ここで“ハロゲン”はフッ素、塩素、臭素、又はヨウ素を意味する。
【００４７】
本開示において、用語“アルコキシ”は、酸素原子に結合したアルキルを言及し、好ましくは１−８の炭素原子を含み、より好ましくは１−４の炭素原子を含む。
【００４８】
本開示において、用語“ホットプレスの接着力とは、適切な加熱と圧力を適用することにより生じた一つのポリイミド樹脂層と別のポリイミド樹脂層との間の接着力を言及する。
【００４９】
図１は、本開示による金属張積層板の概略図である。図１に示すように、本開示の金属張積層板１００は、フレキシブルプリント回路基板の製造に有用であり、第一金属箔１１；第一金属箔１１上に直接配置された第一ポリイミド層１０；第二金属箔１４；及び第二金属箔１４上に直接配置された第二ポリイミド層１３を含む。第一ポリイミド層及び第一金属箔、並びに第二ポリイミド層及び第二金属箔は、近似の又は実質的に同一の熱膨張係数を有する。
【００５０】
本開示によれば、第一金属箔及び第二金属箔は、それぞれ約１５乃至約２５ｐｐｍ／℃範囲の熱膨張係数を有する金属又は合金であり、例えば、但し限定されないが；アルミニウム、銅、銀、アルミニウム、銅及び銀の任意の組み合わせを含む合金、又は、約１５乃至約２５ｐｐｍ／℃範囲の熱膨張係数を有する他の合金である。本開示の好ましい実施態様によれば、第一金属箔及び第二金属箔は銅箔、アルミニウム箔、又は銅−アルミニウム合金箔である。銅箔は銅からなる箔又は主成分として銅を有する箔（例えば、９０ｗｔ％以上の銅含量を有する箔）を言及し、圧延アニール銅箔（Ｒａ銅箔）、電着銅箔（ＥＤ銅箔）及びそれらの組み合わせからなる群から選択され得る。アルミニウム箔は、アルミニウムからなる箔又は主成分としてアルミニウムを有する箔（例えば、９０ｗｔ％以上のアルミニウム含量を有する箔）を言及する。他の金属箔の定義は、類推により推定され得る。
【００５１】
第一金属箔及び第二金属箔の厚さは特に限定されず、一般に約０．０５乃至約５０μｍの範囲、好ましくは約０．１乃至約３５μｍ、より好ましくは約５乃至約２０μｍである。
【００５２】
本開示によれば、金属箔とポリイミド層の間に接着効果をもたらす更なる接着剤又は熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）層のさらなる適用を必要とすることなく、第一ポリイミド層１０は第一金属箔１１上に直接配置されそして接着され、そして第二ポリイミド層１３は第二金属箔１４上に直接配置されそして接着される。従って、金属張積層板の製造方法は簡略化され、得られた金属張積層板は優れた耐熱性を有し、高温製造工程に適用可能であり、半導体部品の製造に有益である。
【００５３】
一般に、絶縁支持層として、ポリイミド層は優れた熱安定性を有することが求められ、そのため、高い対称構造を有する熱硬化性ポリイミドが使用される。しかし、２つの熱硬化性ポリイミド層の間の接着力は乏しい。そのため業界では、一方の熱硬化性ポリイミド層の表面上に熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ層）を適用する。熱可塑性ポリイミドの特性のおかげで、熱硬化性ポリイミドは加熱により柔軟になりそして溶融し、さらに加圧下で変形し、別の熱硬化性ポリイミド層と接着する。温度を下げた後、２つの熱硬化性ポリイミド層は熱可塑性ポリイミド層を介して互いに接着する。
【００５４】
本開示の別の技術的特徴は、熱可塑性ポリイミド層のさらなる適用を必要とせずに、第一ポリイミド層１０が第二ポリイミド層１３と直接接触しそして接着していることである。本開示における第一ポリイミド層１０及び第二ポリイミド層１３のうちの少なくとも一方、好ましくは双方が、ジアミノシロキサンから誘導されるポリマー単位を含む。従って、熱可塑性ポリイミドを必要とせず、第一ポリイミド層１０が第二ポリイミド層１３と接
触するときに接着は生じ得、そのため簡単な製造方法である。
【００５５】
本開示において、ポリイミド層の厚さは特に限定されず、原材料の性質及び製品に求められる特性に応じて調整され得る。本開示の実施態様によれば、第一ポリイミド層及び第二ポリイミド層の厚さは、それぞれ約１乃至約９０μｍ範囲であり、好ましくは約３乃至約５０μｍ、そしてより好ましくは約５μｍ乃至約３０μｍである。
【００５６】
本開示における第一ポリイミド層及び第二ポリイミド層は、熱硬化性ポリイミド層である。一般的なポリイミドの製造方法に類似して、第一及び第二ポリイミド層は、酸二無水物モノマーとジアミンモノマーの縮合により製造された前駆体のイミド化により形成され、また、例えば、前駆体としてポリアミック酸（ポリイミド前駆体としても言及される）を用いて製造され得る。ポリアミック酸を用いるポリイミド製造の反応スキームは、以下に簡潔に説明され得る（Ａｒ及びＡｒ’はそれぞれ四価及び二価の有機基を表す；そしてｎはポリマー単位の数を表す）。：
【化５】
0006345207.tif 000006
【００５７】
上記反応スキームに示す製造方法において、ジアミンモノマーを極性非プロトン溶媒に溶解し、その後、等モルの酸二無水物モノマーと縮合させ、ポリイミド製造のための前駆体（すなわち、ポリアミック酸）を形成する。そして、ポリアミック酸を加熱によりイミド化し、さらに脱水及び環化し、ポリイミドを形成する。
【００５８】
あるいは、例えば、但し限定されないが、下記式（Ｉ）を有するポリイミド前駆体を含むポリイミド前駆体組成物などの、他のポリイミド前駆体又は前駆体組成物をポリイミドの製造に使用し得る：
【化６】
0006345207.tif 000007
又は、
【化７】
0006345207.tif 000008
（式中、Ｇは四価の有機基を表し、Ｐは二価の有機基を表し、ｒは０乃至１００（好ましくは１乃至９０）範囲の整数を表し、Ｒｘはそれぞれ独立して水素原子又は感光性基を表し、そしてＲは有機基を表す。）。
【００５９】
ポリイミド前駆体のポリマー化及び環化方法、並びいそれらから製造されるポリイミドに関する様々な技術が、例えば、米国特許出願第１１／７８５，８２７号、１１／１１９，５５５号、１２／８４６，８７１号、及び１２／５７２，３９８号、並びに中国特許出願第ＣＮ２００６１０１６２４８５．Ｘ号、及びＣＮ２００７１０１３８０６３．３号などに記載され、これらのその全体が参照により本書に組み込まれる。
【００６０】
ポリイミド前駆体又はポリイミド前駆体組成物の製造に有用な酸二無水物モノマーは一般に脂肪族又は芳香族酸二無水物であり、高い耐薬品性が求められる場合には、好ましくは芳香族酸二無水物である。例えば、但し限定されないが、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、４，４’−ジフタル酸二無水物、４，４’−ヘキサフルオロイソプロピリデン−２，２−ビス（フタル酸二無水物）（６ＦＤＡ）、１−（トリフルオロメチル）−２，３，５，６−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物（Ｐ３ＦＤＡ）、ベンゾフェノン−テトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物（ＯＤＰＡ）、１，４−ビス（トリフルオロメチル）−２，３，５，６−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物（Ｐ６ＦＤＡ）、１−（３’，４’−ジカルボキシフェニル）−１，３，３−トリメチルインダン−５，６−ジカルボン酸二無水物、１−（３’，４’−ジカルボキシフェニル）−１，３，３−トリメチルインダン−６，７−ジカルボン酸二無水物、１−（３’，４’−ジカルボキシフェニル）−３−メチルインダン−５，６−ジカルボン酸二無水物、１−（３’，４’−ジカルボキシフェニル）−３−メチルインダン−６，７−ジカルボン酸二無水物、２，３，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，６−ジクロロナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二無水物、２，７−ジクロロナフタレン−１，４，５，８−テトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−テトラクロロナフタレン−２，４，５，８−テトラカルボン酸二無水物、フェナントレン−１，８，９，１０−テトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、１，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−べンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、４，４’−イソプロピリデンジフタル酸二無水物、３，３’−イソプロピリデンジフタル酸二無水物、４，４’−オキシジフタル酸二無水物、４，４’−スルホニルジフタル酸二無水物、３，３’−オキシジフタル酸二無水物、４，４’−メチレンジフタル酸二無水物、４，４’−スルホジフタル酸二無水物、４，４’−エチリデンジフタル酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，４，５−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無
水物、ベンゼン−１，２，３，４−テトラカルボン酸二無水物、ピリジン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物（ＣＢＤＡ）、５，５’−（９Ｈ−フルオレン−９，９−ジイル）ジイソベンゾフフラン−１，３−ジオン（ＢＰＡＦ）、又はそれらの組み合わせが挙げられる。
【００６１】
好ましくは、下記群から選択される芳香族酸二無水物が使用される：ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ），３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、４，４’−ジフタル酸二無水物、４，４’−ヘキサフルオロイソプロピリデンジフタル酸二無水物（６ＦＤＡ）、１−（トリフルオロメチル）−２，３，５，６−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物（Ｐ３ＦＤＡ）、１，４−ビス（トリフルオロメチル）−２，３，５，６−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物（Ｐ６ＦＤＡ）、ベンゾフェノン−テトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物（ＯＤＰＡ）、１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物（ＣＢＤＡ）、５，５’−（９Ｈ−フルオレン−９，９−ジイル）ジイソベンゾフラン−１，３−ジオン（ＢＰＡＦ）及びそれらの組み合わせ。
【００６２】
ポリイミド前駆体又はポリイミド前駆体組成物の製造に有用なジアミンモノマーは、一般に、当業者に既知の芳香族ジアミンである。ジアミンモノマーは、例えば、但し限定されないが、４，４’−オキシジアニリン（ＯＤＡ）、ｐ−フェニレンジアミン（ｐＰＤＡ）、ｍ−ジメチル  ｐ−ジアミノビフェニル（ＤＭＤＢ）、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン（ＴＦＭＢ）、ｏ−ジメチル  ｐ−ジアミノビフェニル（ｏ−トルイジン；ｏＴＬＤ）、４，４’−オクタフルオロベンジジン（ＯＦＢ）、テトラフルオロ−ｐ−フェニレンジアミン（ＴＦＰＤ）、２，２’−５，５’−テトラクロロベンジジン（ＴＣＢ）、３，３’−ジクロロベンジジン（ＤＣＢ）、２，２’−ビス（３−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２’−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、４，４’−オキシ−ビス［３−（トリフルオロメチル）アニリン］、３，５−ジアミノベンゾトリフロライド、テトラフルオロ−１，４−フェニレンジアミン、テトラフルオロ−ｍ−フェニレンジアミン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）−２−ｔｅｒｔ−ブチルベンゼン（ＢＡＴＢ）、２，２’−ジメチル−４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル（ＤＢＡＰＢ）、４，４’−ジアミノジシクロヘキシルメタン（ＭＤＣＡ）、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン（ＢＡＰＰＨ）、２，２’−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ノルボルナン（ＢＡＰＮ），５−アミノ−１−（４’−アミノフェニル）−１，３，３−トリメチルインダン、６−アミノ−１−（４’−アミノフェニル）−１，３，３−トリメチルインダン、４，４’−メチレンビス（ｏ−クロロアニリン）、３，３’−ジクロロジアニリン、３，３’−スルホニルジアニリン、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、１，５−ジアミノナフタレン、ビス（４−アミノフェニル）ジエチルシラン、ビス（４−アミノフェニル）ジフェニルシラン、ビス（４−アミノフェニル）エチルホスフィンオキシド、Ｎ−（ビス（４−アミノフェニル））−Ｎ−メチルアミン、Ｎ−（ビス（４−アミノフェニル））−Ｎ−フェニルアミン、４，４’−メチレンビス（２−メチルアニリン）、４，４’−メチレンビス（２−メトキシアニリン）、５，５’−メチレンビス（２−アミノフェノール）、４，４’−メチレンビス（２−メチルアニリン），４，４’−オキシビス（２−メトキシアニリン）、４，４’−オキシビス（２−クロロアニリン）、２，２’−ビス（４−アミノフェノール）、５，５’−オキシビス（２−アミノフェノール）、４，４’−チオビス（２−メチルアニリン）、４，４’−チオビス（２−メトキシアニリン）、４，４’−チオビス（２−クロロアニリン）、４，４’−スルホニルビス（２−メチルアニリン）、４，４’−スルホニルビス（２−エトキシアニリン）、４，４’−スルホニルビス（２−クロロアニリン）、５，５’−スルホニルビス（２−アミノフェノール）、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、３，３’−ジメトキシ−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、３，３’−ジクロロ−４，４’−ジアミノベンゾフェノン
、４，４’−ジアミノビフェニル、ｍ−フェニレンジアミン、４，４’−メチレンジアミン（ＭＤＡ）、４，４’−ジオジアニリン、４，４’−スルホニルジアニリン、４，４’−イソプロピリデンジアニリン、３，３’−ジメトキシベンジジン、３，３’−ジカルボキシベンジジン、２，４−トルイジアミン，２，５−トルイジアミン、２，６−トルイジアミン、ｍ−キシレンジアミン、２，４−ジアミノ−５−クロロトルエン、２，４−ジアミノ−６−クロロトルエン、１，４−ジアミノシクロヘキサン（ＣＨＤＡ）、４−（９−（４−アミノフェニル）−９Ｈ−フルオレン−９−イル）ベンゼンアミン（ＢＡＦＬ）、９−（４−アミノフェニル）−９−フェニル−９Ｈ−フルオレン−３−アミン、１−（４−アミノフェニル）−２，３−ジヒドロ−１，３，３−トリメチル−１Ｈ−インデン−５−アミン（ＴＭＤＡ）及びそれらの組み合わせ、からなる群から選択され得る。
【００６３】
好ましくは、４，４’−オキシジアニリン（ＯＤＡ）、ｐ−フェニレンジアミン（ｐＰＤＡ）、ｍ−ジメチル  ｐ−ジアミノビフェニル（ＤＭＤＢ）、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン（ＴＦＭＢ）、ｏ−ジメチル  ｐ−ジアミノビフェニル（ｏＴＬＤ）、４，４’−メチレンジアニリン（ＭＤＡ）、４，４’−ジアミノジシクロヘキシルメタン（ＭＤＣＡ）、１，４−ジアミノシクロヘキサン（ＣＨＤＡ）、４−（９−（４−アミノフェニル）−９Ｈ−フルオレン−９−イル）アニリン（ＢＡＦＬ）、９−（４−アミノフェニル）−９−フェニル−９Ｈ−フルオレニル−３−アミン、１−（４−アミノフェニル）−２，３−ジヒドロ−１，３，３−トリメチル−１Ｈ−インデン−５−アミン（ＴＭＤＡ）、又はそれらの組み合わせが使用される。
【００６４】
優れた熱安定性、機械特性、電気特性及び耐薬品性を有するポリイミド層となるように、以下の群から選択される芳香族酸二無水物及びジアミンが使用されることがより好ましい：
酸二無水物：ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）、３，３’，４，４’−ジフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、４，４’−ヘキサフルオロイソプロピリデン−２，２−ビス（フタル酸二無水物）（６ＦＤＡ）、ベンゾフェノン−テトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、３，３’，４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物（ＯＤＰＡ）及びそれらの組み合わせ；
ジアミン：４，４’−オキシジアニリン（ＯＤＡ）、ｐ−フェニレンジアミン（ｐＰＤＡ）、ｍ−ジメチル  ｐ−ジアミノビフェニル（ＤＭＤＢ）、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）ベンジジン（ＴＦＭＢ）、又はそれらの組み合わせ。
【００６５】
接着性のポリイミド層の製造のため、上記の芳香族ジアミンモノマーに加えて、ジアミンモノマーは、ジアミノシロキサンモノマー、アルキレンジアミンモノマー、又はそれらの組み合わせを更に含むべきである。ジアミノシロキサン、アルキレンジアミンモノマー及び芳香族ジアミンは酸二無水物と反応し、ポリアミック酸を生成する。
【００６６】
上述したように、第一ポリイミド層１０及び第二ポリイミド層１３は、第一ポリイミド層１０を第二ポリイミド層１３と接触させたときに接着が生じるように、その組成において、ジアミノシロキサンから誘導されるポリマー単位を含む。
【００６７】
本開示に有用なジアミノシロキサンモノマーは特に限定されず、好ましくは下記一般式を有するジアミノシロキサンモノマーである：
【化８】
0006345207.tif 000009
式中、Ｒ９はそれぞれ独立して、水素原子、直鎖又は分岐鎖の炭素原子数１乃至４のアルキル、又はフェニル、好ましくはメチル、エチル、又はフェニル、特に好ましくはメチル又はフェニルを表し；ａは同一又は異なってよく、０より大きい整数を表し、好ましくは１乃至６の、より好ましくは２乃至５の整数であり；そしてｍは０より大きい整数を表し、好ましくは１乃至１５の、より好ましくは１乃至５の整数を表す。
【００６８】
本開示の実施態様によれば、使用されるジアミノシロキサンモノマーは：
【化９】
0006345207.tif 000010
又はそれらの組み合わせであり得、式中、ｍは１乃至５の整数を表す。
【００６９】
本開示で有用なアルキレンジアミンモノマーは特に限定されず、好ましくは下記式（ＩＶ）を有するアルキレンジアミンモノマーである：
【化１０】
0006345207.tif 000011
式中、Ｒ２は炭素原子数２乃至１４のアルキレンを表し、好ましくは炭素原子数３乃至８のアルキレン、例えば、プロピレン、ブチレン、ペンチレン、ヘキシレン、ヘプチレン、オクチレン、又はノナメチレンを表す。
【００７０】
本開示の実施態様によれば、アルキレンジアミンモノマーは：
【化１１】
0006345207.tif 000012
又はそれらの組み合わせであり得る。
【００７１】
本開示の実施態様によれば、ジアミノシロキサンモノマーとアルキレンジアミンの総量は、ジアミンモノマーの総モル量に基いて、約０．１以上１０モル％未満、好ましくは約０．５乃至約７．５モル％、寄り好ましくは約１以上約５モル％未満である。ジアミノシロキサンモノマーとアルキレンジアミンの総含量が多すぎる（例えば、１０モル％以上）と、ガラス転移温度が低くなりすぎ、機械的強度（例えば引張強度及び破断強度）、寸法安定性及び難燃性が乏しく、ポリイミド層の熱膨張係数が大きくなりすぎて、製造した積層板が反り易くなる。ジアミノシロキサンモノマーとアルキレンジアミンの総含量が少なすぎる（例えば、０．１モル％以下）と、第一ポリイミド層と第二イミド層との間の接着が生じない。
【００７２】
本開示の実施態様によれば、第一ポリイミド層及び第二ポリイミド層の少なくとも１つが、２６０乃至３４０℃、好ましくは２６５乃至３２０℃、より好ましくは２７０乃至３００℃範囲のガラス転移温度を有する。
【００７３】
本開示の実施態様によれば、第一ポリイミド層及び第二ポリイミド層はそれぞれ熱硬化性ポリイミド層であり、２６０乃至３４０℃、好ましくは２６５乃至３２０℃、より好ましくは２７０乃至３００℃範囲のガラス転移温度を有する。
【００７４】
本開示の好ましい特定の実施態様において、第一ポリイミド層及び第一金属箔、並びに第二ポリイミド層及び第二金属箔は、近似の又は実質的に同一の熱膨張係数を有する。好ましくは、第一ポリイミド層及び第二ポリイミド層は、それぞれ、１５乃至２５ｐｐｍ／℃範囲の熱膨張係数を有する。第一ポリイミド層及び第二ポリイミド層の熱膨張係数は、金属箔の種類に応じて調整され得る。第一ポリイミド層及び第二ポリイミド層の熱膨張係数は、第一金属箔及び第二金属箔の熱膨張係数に近づくように調整され得る。例えば、金属箔が銅箔である場合、第一ポリイミド層及び第二ポリイミド層は、それぞれ、１５乃至１９ｐｐｍ／℃範囲の熱膨張係数を有する。第一ポリイミド層及び第二ポリイミド層が第一金属箔及び第二金属箔と近似の熱膨張係数を有することにより、反りが減少し、よって、金属張積層板の平坦性が増す。
【００７５】
さらに本開示の実施態様によれば、本開示のポリイミドは、更に、窒素含有ヘテロ環式基、例えば、但し限定されないが、イミダゾリル、ピリジル、又はトリアゾリル、好ましくはトリアゾリルなどを含み得る。そのようなポリイミドは、窒素含有ヘテロ環式基を酸二無水物モノマー又はジアミンモノマーに組み込むことにより、あるいは、ポリアミック酸又はポリイミドを製造した後、窒素含有ヘテロ環式基ををポリマー鎖に結合させる（例えば、プラズマグラフトにより）ことにより、製造され得る。窒素含有ヘテロ環式基は金属箔（例えば銅）と複合化し、それにより、金属箔とポリイミドの接着強度が増す。
【００７６】
本開示の金属張積層板は、構造が両面フレキシブル金属箔（例えば銅箔）積層板と等しく、機械特性に関して片面フレキシブル銅箔積層板より優れ、そして、両面に同時に回路
形成することに使用可能である。既存の両面フレキシブル銅箔積層板とは対照的に、本開示において、第一ポリイミド層と第二ポリイミド層の間の剥離強度は、金属張積層板の製造時のラミネーション温度及び／又は圧力の調整により制御可能であり、擬似両面２層金属張積層板又は両面２層金属張積層板を製造できる。
【００７７】
本開示の第一の特定の実施態様において、擬似両面２層金属張積層板における第一ポリイミド層と第二ポリイミド層の間の剥離強度は、１乃至５００ｇｆ／ｃｍであり、好ましくは３乃至約１００ｇｆ／ｃｍである。より好ましくは、第一ポリイミド層と第二ポリイミド層の間の高い接着のために、分離の際の反りの傾向を避けるため、剥離強度は５乃至約５０ｇｆ／ｃｍである。この実施態様において、擬似両面２層金属張積層板は、両面金属張積層板の回路作製に使用可能であり、２つの独立したフレキシブルプリント回路基板を製造できる。第一ポリイミド層及び第二ポリイミド層はそれらの間の界面において適切な剥離強度を有し、それゆえ、部品の作製が完了した後、界面で互いに分離し得、２つのフレキシブルプリント回路基板を同時に得ることができる。本開示の金属張積層板を用いて製造したフレキシブルプリント回路基板は、片面ＦＣＣＬを用いて製造したフレキシブルプリント回路基板のものと同等の構造を有し、軽く薄く、そして優れた柔軟性を有する。しかしながら、片面ＦＣＣＬを使用する方法と比べて、本開示によれば、擬似両面２層金属張積層板を用いて、一工程で、２つのフレキシブルプリント回路基板を製造可能である。従って生産性は向上し、工程所要時間は減少する。加えて、一般的な片面ＦＣＣＬは反りやすい。したがって、回路のプリントの間、構造的バランスがＦＣＣＬの両側において達成されるように、回路製造のための銅箔の表面のみならず、ポリイミド層の表面にもフォトレジストが適用され、それにより反りの発生を軽減させる。フォトレジストは続く工程で除去される。しかし、これは製造コストを増加させる。本開示の擬似両面２層金属張積層板は、それ自体が対称構造を有し、両面での同時回路製造を可能にする。従って、一般的な片面ＦＣＣＬと比較して、本開示の金属張積層板は反り難く、迅速かつ経済的な方法で、フレキシブルプリント回路基板の製造に使用可能である。
【００７８】
本開示の第二の特定の実施態様において、両面２層金属張積層板の第一ポリイミド層と第二ポリイミド層の間の剥離強度は、５００ｇｆ／ｃｍより大きく、好ましくは８００ｇｆ／ｃｍより大きく、特に好ましくは１０００ｇｆ／ｃｍより大きい。この実施態様において、第一ポリイミド層と第二ポリイミド層の間の界面の剥離強度は相当量であり、且つ、接着性にも優れる。よって、両面金属張積層板は、両面配線フレキシブルプリント回路基板の製造に有用である。
【００７９】
本開示はさらに金属張積層板を製造する方法を提供する。本開示による該方法は：
（ａ）第一金属箔及び第一金属箔上に直接配置された第一ポリイミド層からなる第一金属フィルムを提供する工程
（ｂ）第二金属箔及び第二金属箔上に直接配置された第二ポリイミド層からなる第二金属フィルムを提供する工程；及び
（ｃ）第一金属フィルムの第一ポリイミド層を第二金属フィルムの第二ポリイミド層上に重ねて、ラミネートする工程、
を含み、ここで第一金属箔と第二金属箔は、それぞれ、１５乃至２５ｐｐｍ／℃範囲の熱膨張係数を有する。
【００８０】
第一金属箔、第二金属箔、第一ポリイミド層及び第二ポリイミド層の材料及び特性は、上述したとおりである。
【００８１】
工程（ａ）及び（ｂ）において、第一金属フィルム及び第二金属フィルムは、それぞれ、接着剤を含まないフレキシブル２層金属フィルムである。第一金属フィルム及び第二金属フィルムの製造方法は特に限定されず、例えば、スパッタリング／めっき（プレーティ
ング）、キャスティング又はホットラミネーション（加熱ラミネーション）であり得る。例えば：１．スパッタリング／めっき（プレーティング）工程において、ポリイミドフィルム上に、高真空環境中で金属フィルム（およそ１μｍ未満）をスパッタリングにより沈着させ、リソグラフエッチングにより表面を粗くし、そして金属層を電気めっきにより所望の厚さまで増加させる。２．キャスティング工程において、熱可塑性ポリイミド前駆体の薄層を、担体として使用される金属箔上に塗布する；乾燥後、積層板の剛性を高めるために、より厚みのあるポリイミド前駆体の第二層（一般に熱硬化性ポリイミド前駆体）をそれらの上に塗布し、そして、高温環化後にフレキシブル２層積層板を形成する。３．ホットラミネーション（加熱ラミネーション）工程において、熱可塑性ポリイミド前駆体層を担体として使用されるポリイミドフィルム上に塗布する；高温環化後、金属箔を熱可塑性ポリイミド上に配置し、窒素雰囲気下で、適切なラミネーション圧力下で、加熱ローラーにより、熱可塑性ポリイミドを再度溶融して金属箔をラミネートし、２層フレキシブル積層板を形成する。キャスティング工程が好ましい。
【００８２】
本開示の実施態様によれば、まず最初に、芳香族ジアミンモノマー、ジアミノシロキサンモノマー及びアルキレンジアミンは芳香族酸二無水物と反応し得、ポリアミック酸溶液を製造する（例えば、但し限定されないが、０乃至８０℃で１乃至４８時間にて）。その後、ポリアミック酸溶液を、金属箔（厚さは、例えば、但し限定されないが、約２乃至１８０μｍ）上に塗布し、予備加熱して溶媒を除去し（例えば、但し限定されないが、５０乃至２００℃で１乃至２０分間）、そしてさらに加熱し、ポリアミック酸を脱水し環化してポリイミドにする（例えば、但し限定されないが、２５０乃至３５０℃で３０乃至１８０分間にて）。
【００８３】
本開示の別の実施態様によれば、ガラス又はプラスチックが担体として使用され得、ポリイミド前駆体又はポリイミド前駆体組成物が該担体の上にコートされ得、担体と樹脂層からなる半製品を形成する。半製品を加熱により乾燥して溶媒を除去し、そして担体と樹脂層からなる製品が形成される。上述のスパッタリング／めっき又はホットラミネーションにより、金属箔層を該製品の表面上に形成し、そして、ガラス又はプラスチック担体の除去後に、さらなる加熱の実施により２層フレキシブル積層板を製造する。
プラスチック担体は、好ましくは、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート、ポリサイクリックオレフィン類、セルローストリアセテート、又はそれらの混合物である。加熱により除去される溶媒は、モノマーの溶解のため、又は本開示のポリイミド前駆体の製造中の他の目的のために添加されるものである。本開示において使用される溶媒は特に限定されず、以下を含み得るか以下の群から選択され得る：ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、ジエチルスルホキシド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−メタンアミド（ＤＭＦ）、Ｎ，Ｎ−ジエチル−メタンアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ−エチル−２−ピロリドン（ＮＥＰ）、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、キシレノール、ハロゲン化フェノール、ピロカテコール、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、ジオキサン、ジオキソラン、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）、テトラエチレングリコールジメチルエーテル（ＴＧＤＥ）、メタノール、エタノール、ブタノール、２−ブトキシエタノール、γ−ブチロラクトン（ＧＢＬ）、キシレン、トルエン、ヘキサメチルリン酸アミド、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）及びそれらの混合物。溶媒は好ましくは極性非プロトン性溶媒であり、例えば、以下の群から選択される溶媒である：ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、ジエチルスルホキシド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−メタンアミド（ＤＭＦ）、Ｎ，Ｎ−ジエチル−メタンアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ−エチル−２−ピロリドン（ＮＥＰ）、γ−ブチロラクトン（ＧＢＬ）。
【００８４】
工程（ｃ）において、第一ポリイミド層と第二ポリイミド層の間に接着剤は存在しない。工程（ｃ）は任意の方法で実施し得、好ましくは、第一金属フィルムの第一ポリイミド層を第二金属フィルムの第二ポリイミド層と対面させそれらをラミネートする、ロール・ツー・ロール方式で実施され得る。工程（ｃ）において、ラミネーションは任意の方法で実施され得、例えば、但し限定されないが、ローラーラミネーション、ホットプレス、真空ラミネーション、又は真空プレスで実施され、好ましくはローラーラミネーションにて実施され得る。必要により、保護フィルムを金属フィルムに適用し得、一緒にラミネートし得る（保護フィルム／第一金属フィルム又は第二金属フィルム／保護フィルムのように）。保護フィルムの種類は特に限定されない；例えば、カネカ社より入手可能なＮＰＩが、保護フィルムとして使用され得る。
【００８５】
工程（ｃ）で使用されるポリイミド層は、酸二無水物モノマー及びジアミンモノマーを開環重合させてポリアミック酸を得、これをイミド化及び脱水してポリイミドを形成し、製造される。得られたポリイミドは、高い対称構造を有し、２６０乃至３４０℃範囲のガラス転移温度、及び優れた熱安定性を有し、更に、金属箔と近似の熱膨張係数を有し、それにより反りが防止される。
【００８６】
さらに、第一ポリイミド層と第二ポリイミド層のラミネーション後に接着力の発生が生じるように、本開示における第一ポリイミド層及び第二ポリイミド層の少なくとも１つが、ジアミノシロキサン又はアルキレンジアミン又はそれらの組み合わせから誘導されるポリマー単位を含み、好ましくは、第一ポリイミド層及び第二ポリイミド層の双方がジアミノシロキサン又はアルキレンジアミン又はそれらの組み合わせから誘導されるポリマー単位を含む。例えば、第一ポリイミド層は、第二ポリイミド層上に重ねられ得、ローラープレス中、高められた温度にて、高められた圧力下でラミネートされ、それにより、接着強度が増加する。上述の温度及び圧力は、第一ポリイミド層と第二ポリイミド層の間の所望の剥離強度によって決まる。
【００８７】
工程（ｃ）におけるラミネーションは、好ましくは、第一ポリイミド層及び第二ポリイミド層のガラス転移温度よりも高い温度で実施される。ラミネーション温度及び圧力は、製造される製品により調整され得る。繰り返された実験及び研究により、本発明者らは、第一ポリイミド層及び第二ポリイミド層のガラス転移温度と共に、ラミネーション温度及び圧力を考慮することにより、擬似両面２層金属張積層板又は両面２層金属張積層板が製造され得ることを見出した。
【００８８】
本開示の特定の実施態様によれば、反りを避けるために、ラミネーションは高温及び低圧下で、ローラーラミネーションにより実施される。第一ポリイミド層及び第二ポリイミド層のガラス転移温度は、２６０乃至３４０℃の範囲であり、そのため、ラミネーション温度を３００−３９０℃に調整し、ラミネーションライン圧力を１乃至６０ｋｇｆ／ｃｍに、好ましくは５乃至５０ｋｇｆ／ｃｍに調整する。得られる金属張積層板は、擬似両面２層金属張積層板であり、第一ポリイミド層と第二ポリイミド層の間の界面の剥離強度は１乃至５００ｇｆ／ｃｍである。本開示の特定の実施態様によれば、擬似両面２層金属張積層板は、３、５、６、７、８、１０、１５、３０、４５、６０、７５、９０、１００、１３０、１５０、２００、３００、４００、又は５００ｇｆ／ｃｍの剥離強度を有する。本開示の好ましい実施態様において、第一ポリイミド層と第二ポリイミ層は、好ましくは３１０乃至３７０℃範囲のラミネーション温度にて、好ましくは１０乃至４５ｋｇｆ／ｃｍ範囲のラミネーションライン圧力下で、ローラープレスを使用するローラーラミネーションにて、ラミネートされる。得られる金属張積層板は、擬似両面２層金属張積層板であり、第一ポリイミド層と第二ポリイミド層の間の界面の剥離強度は、好ましくは３乃至１００ｇｆ／ｃｍ、より好ましくは５乃至５０ｇｆ／ｃｍである。上記ラミネーション条件下で形成した擬似両面２層金属張積層板に関して、適切な接着力が、第一ポリイミド層と
第二ポリイミド層の間に生じる。よって、擬似両面２層金属張積層板は、このような製造に関連するプロセスを介して、フレキシブル回路基板の製造に使用され得る。フレキシブル回路基板を製造した後、第二ポリイミド層から第一ポリイミド層を分離することにより、２つの片面フレキシブル回路基板を容易に得ることができる。上述のライン圧力は、基板の幅で割った一定幅で、基板上に、ローラーヒートプレス機器の２つのローラーにより適用される、ラミネーションのための圧力を言及する。
【００８９】
本開示の別の特定の実施態様によれば、第一ポリイミド層及び第二ポリイミド層のガラス転移温度は２６０乃至３４０℃の範囲である。本開示において、ラミネーション温度及び圧力の調整により、両面２層金属張積層板もまた製造可能である。５００ｇｆ／ｃｍより大きい剥離強度、好ましくは、８００ｇｆ／ｃｍより大きい、より好ましくは１０００ｇｆ／ｃｍより大きい剥離強度を、第一ポリイミド層と第二ポリイミド層の間の界面に生じさせ、そして第一ポリイミド層及び第二ポリイミド層が互いに分離することなく効果的に一緒に接着されるように、例えば、ラミネーションは３５０乃至４００℃範囲のラミネーション温度にて、１００乃至２００ｋｇｆ／ｃｍ範囲のラミネーションライン圧力下で、ローラーラミネーションにて実施される。
【００９０】
片面フレキシブル回路基板の製造のためのプロセスの間の反りを避けるために、ドライフィルムフォトレジストが一般に片面銅張積層板の上部及び下部表面に配される。しかしこれは、フォトレジストの無駄を引き起こす。加えて、加工時間の節約のため、２つの片面銅張積層板のポリイミド層を一緒に接着するため、製造業者は接着テープを使用し、そして両面に回路を作製した後それらを分離する。しかし、接着テープの付着は一般にシートプロセスによるシートに対してのみ適用可能であり、ロール・ツー・ロールプロセスに適用された場合に困難に直面し、その結果、この場合にロール・ツー・ロールプロセスによって製品を連続的且つ迅速に製造することが困難になる。さらに、そのような接着テープは、大抵、高温耐性がなく、耐薬品性に乏しい、エポキシ樹脂又はアクリレートであり、プリント回路基板の製造には、一般に、酸性電気めっき、酸性エッチング及びアルカリ現像、金めっき、無電解ニッケル浸漬金（ＥＮＩＧ）工程及び他の工程が含まれ、接着テープは、一般に、（エッチング後など）不具合時に除去される必要があり、その後の処理を実施可能とすべく、新たな接着テープの再付着が必要とされる。前記製造プロセスは複雑であり且つ接着剤の残留につながり得る。本開示による金属張積層板を製造する方法は、上記の不利点を有さず、ロール・ツー・ロールプロセスにおける使用により適する。さらに、従来技術の両面フレキシブル回路基板の製造の間、熱硬化性ポリイミド層間の弱い接着力（一般に、剥離強度は約＜１ｇｆ／ｃｍである）のために、一般に熱可塑性ポリイミドを使用して熱硬化性ポリイミド層に接着力を与える。例えば、ＲＯＣ（台湾）特許出願第２００７０９７５１Ａは熱可塑性ポリイミドを備える２つのポリイミド層の結合形成を開示するが、それはプロセスの複雑さを増加させる。さらに、一般に、熱可塑性ポリイミドのガラス転移温度は、主鎖の剛性を減少させるためのフレキシブル基（例えば、Ｃ＝Ｏ、−Ｏ−、及び−Ｓ−）、ポリマーの対称性を減少させるための非対称性構造を有するモノマー、又は、ポリマーの共平面構造を減少させるための無極性構造を有するモノマーの導入により、あるいは、その規則性を減少させることにより、低くなる。一般に、熱可塑性ポリイミドは、より低いガラス転移温度（Ｔｇ）（約１７０乃至２５０℃）、及びより高い熱膨張係数（約４０乃至９０ｐｐｍ／℃）を有し、積層板の反りを引き起こしやすい。さらに、熱可塑性ポリイミドの低ガラス転移温度は、両面積層板の耐熱性に反する。
【００９１】
従って、本開示による方法において、擬似両面２層金属張積層板は、適切に調整されたラミネーション温度及び圧力により製造され得、そして、擬似両面２層金属張積層板の両面の、フレキシブルプリント回路の製造後に、２つの片面フレキシブル回路基板に容易に分離され得る。これは、ドライフィルムフォトレジストが片面銅張積層板の上部及び下部表面の双方に設けられることが要求される、あるいは、接着テープが片面フレキシブル回
路基板の製造に使用される業界に、従来存在している不利点を排除し、よって、簡単なプロセスと減じたコストという有利点につながる。また、本開示において、両面金属張積層板の製造に熱可塑性ポリイミドを使用する業界に存在する不利点を排除するために、ラミネーション温度及び圧力は、両面２層金属張積層板の製造のために適切に調整され得る。これは、積層板の耐熱性を向上させると同時に、生産コストを引き下げる。
【００９２】
本開示の金属張積層板は、片面又は両面フレキシブル回路基板の製造に有用である。本開示において、金属張積層板は、金属箔とポリイミド層の間の接着のための接着剤を含まず、あるいは、熱可塑性ポリイミド層を含まないため、軽量で薄いフレキシブル回路基板を製造可能である。加えて、ポリイミド層と金属箔の熱膨張係数が近似であるため、反りが減少する。
【００９３】
従って、本開示はさらに、擬似両面２層金属張積層板を使用する、片面フレキシブル回路基板を製造する方法を提供し、さらに以下の工程を含む：
（ｄ）金属張積層板の第一金属箔及び第二金属箔の表面上に、それぞれ、少なくとも１つの回路ユニットを形成する工程；及び
（ｅ）第二ポリイミド層から第一ポリイミド層を分離し、２つの片面フレキシブル回路基板を形成する工程。
【００９４】
工程（ｄ）で回路ユニットが形成された第一金属箔の表面は、第一ポリイミド層に接着した第一金属箔の表面とは反対の第一金属箔の表面を言及し、第二金属箔の表面は、第二ポリイミド層に接着した第二金属箔の表面とは反対の第二金属箔の表面を言及することが、当業者により理解されるべきである。
【００９５】
工程（ｄ）における回路ユニットの形成するための方法は特に限定されず、当業者に既知の任意の適切な方法であり得る。例えば、図２（本開示による金属張積層板を用いる２つの片面フレキシブル配線回路基板の製造を示す概略図である）に示すように、第一ポリイミド層２０上の第一金属箔２１、及び第二ポリイミド層２３上の第二金属箔２４のそれぞれを、露光、現像、エッチング及びフォトレジストの除去を含む工程によりパターン化し、個々の回路ユニットを製造する。そして、回路ユニットの保護のために、パターン化した第一金属箔２１及び／又は第二金属箔２４に対して、カバーレイ２２及び２５を随時適用し、ＥＮＩＧプロセス（図示せず）が要求通り実施され得る。 続いて、工程（ｅ）において、第一ポリイミド層２０と第二ポリイミド層２３の間の界面を分離することにより、２つの片面配線フレキシブル回路基板２００及び２１０を形成する（図２参照）。
【００９６】
第一ポリイミド層と第二ポリイミド層の間の界面における適切な但し過度でない剥離強度（１乃至５００ｇｆ／ｃｍ）の存在により、工程（ｅ）において、２つの片面フレキシブル回路基板２００及び２１０が、ローラー３０及び３１の助けにより、ロール・ツー・ロールプロセスにより、界面にて分離され、片面フレキシブル回路基板のロールＡ及びにＢ巻きつけられる（図３参照、本開示による２つの片面配線フレキシブル回路基板の分離を示す概略図である）。
【００９７】
両面の金属箔の存在により、本開示の金属張積層板は、特に、第一ポリイミド層及び第二ポリイミド層が、それらの界面において５００ｇｆ／ｃｍより大きな剥離強度を有する場合に、片面フレキシブル回路基板の製造においてだけでなく、両面フレキシブル回路基板の製造においても有用であることが、当業者によって理解されるべきである。
【００９８】
よって、本開示はさらに、両面２層金属張積層板を使用する両面フレキシブル回路基板を製造する方法を提供し、さらに以下の工程を含む：
（ｆ）金属張積層板の第一金属箔及び第二金属箔の表面上に、それぞれ、少なくとも１つ
の回路ユニットを形成する工程。
【００９９】
工程（ｆ）において回路ユニットを形成する方法は、工程（ｄ）において記載したとおりである。上部及び下部側に形成された配線は、当業者に既知の任意の適切な方法を用いて、例えば、但し限定されないが、工程（ｄ）の後に露光した第一ポリイミド層及び第二ポリイミド層のエッチングによりビアホールを形成し、ビアホール内にシード層をスパッタリングし、その後、伝導成分をめっきすることにより、互いに電気的に接続可能である。
【０１００】
これを考慮すると、本開示の金属張積層板は、片面積層板の有利点（すなわち、軽量で薄い）を有するのみならず、両面積層板の有利点（すなわち、両面同時に回路を形成するために有用である）を有する。加えて、本開示の金属張積層板は、片面フレキシブル回路基板又は両面フレキシブル回路基板のどちらの製造にも適用可能であり、よって、既存の片面ＦＣＣＬ又は両面ＦＣＣＬと比較して、広範囲の用途を有する。さらに、本開示の金属張積層板は、製造が容易であり、コストが低く、よって経済的有利点を有する。
【０１０１】
本開示の好ましい実施態様は上記に開示され、但し、本開示の範囲を制限することなく、さらなる説明が提供される。当業者によって容易に為される任意の変更及び変形は、明細書内及び本開示に添付の請求の範囲内にて熟考される。
【実施例】
【０１０２】
下記実施例に記載の略称を以下の通り定義した：
【化１２】
0006345207.tif 000013
【０１０３】
製造例１
ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）２１８．１２ｇ（１モル）を、ＮＭＰ  １２９１ｇに溶解し、５０℃に加熱し、そして撹拌しながら２時間反応させた。２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）１１．６２ｇ（０．１モル）を、ゆっくりと滴下して加え、そして撹拌しながら５０℃で２時間反応させた。そして、ＯＤＡ  １９９．２４ｇ（０．９９５モル）及びＰＡＮ−Ｈ  １．２４ｇ（０．００５モル）を溶液に加え、完全に溶解した後、撹拌しながら５０℃で６時間反応させ、固形分量２５％にてポリイミド前駆体樹脂ＰＡＡ−１を得た。ＰＡＮ−Ｈはジアミンモノマーの総モルの約０．５モル％を占めていた。
【０１０４】
製造例２
ＰＭＤＡ  ２１８．１２ｇ（１モル）を、ＮＭＰ  １２９３ｇに溶解し、５０℃に加熱し、そして撹拌しながら２時間反応させた。ＨＥＡ  １１．６２ｇ（０．１モル）をゆっくりと滴下して加え、そして撹拌しながら５０℃で２時間反応させた。そして、ＯＤＡ  １９６．２４ｇ（０．９８モル）及びＰＡＮ−Ｈ  ４．９７ｇ（０．０２モル）を溶液に加え、完全に溶解した後、撹拌しながら５０℃で６時間反応させ、固形分量２５％にてポリイミド前駆体樹脂ＰＡＡ−２を得た。ＰＡＮ−Ｈはジアミンモノマーの総モルの約２モル％を占めていた。
【０１０５】
製造例３
ＰＭＤＡ  ２１８．１２ｇ（１モル）を、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）１２９７ｇに溶解し、５０℃に加熱し、そして撹拌しながら２時間反応させた。ＨＥＡ  １１．６２ｇ（０．１モル）をゆっくりと滴下して加え、そして撹拌しながら５０℃で２時間反応させた。そして、４，４’−オキシジアニリン（ＯＤＡ）１９０．４３ｇ（０．９５１モル）及びＰＡＮ−Ｈ  １２．１８ｇ（０．０４９モル）を溶液に加え、完全に溶解した後、撹拌しながら５０℃で６時間反応させ、固形分量２５％にてポリイミド前駆体樹脂ＰＡＡ−３を得た。ＰＡＮ−Ｈはジアミンモノマーの総モルの約４．９モル％を占めていた。
【０１０６】
製造例４
ＰＭＤＡ  ２１８．１２ｇ（１モル）を、ＮＭＰ  １３００ｇに溶解し、５０℃に加熱し、そして撹拌しながら２時間反応させた。ＨＥＡ  １１．６２ｇ（０．１モル）をゆっくりと滴下して加え、そして撹拌しながら５０℃で２時間反応させた。そして、ＯＤＡ  １８６．２２ｇ（０．９３モル）及びＰＡＮ−Ｈ  １７．４０ｇ（０．０７モル）を溶液に加え、完全に溶解した後、撹拌しながら５０℃で６時間反応させ、固形分量２５％にてポリイミド前駆体樹脂ＰＡＡ−４を得た。ＰＡＮ−Ｈはジアミンモノマーの総モルの約７モル％を占めていた。
【０１０７】
製造例５
ＰＭＤＡ  ２１８．１２ｇ（１モル）を、ＮＭＰ  １３０４ｇに溶解し、５０℃に加熱し、そして撹拌しながら２時間反応させた。ＨＥＡ  １１．６２ｇ（０．１モル）をゆっくりと滴下して加え、そして撹拌しながら５０℃で２時間反応させた。そして、ＯＤＡ  １８０．２２ｇ（０．９モル）及びＰＡＮ−Ｈ  ２４．８５ｇ（０．１モル）を溶液に加え、完全に溶解した後、撹拌しながら５０℃で６時間反応させ、固形分量２５％にてポリイミド前駆体樹脂ＰＡＡ−５を得た。ＰＡＮ−Ｈはジアミンモノマーの総モルの約１０モル％を占めていた。
【０１０８】
製造例６
ＰＭＤＡ  ２１８．１２ｇ（１モル）を、ＮＭＰ  １３３４ｇに溶解し、５０℃に加熱し、そして撹拌しながら２時間反応させた。ＨＥＡ  １１．６２ｇ（０．１モル）をゆっくりと滴下して加え、そして撹拌しながら５０℃で２時間反応させた。そして、ＯＤＡ  １９０．４３ｇ（０．９５１モル）及びＰＡＮ−Ｐ  ２４．３４ｇ（０．０４９モル）を溶液に加え、完全に溶解した後、撹拌しながら５０℃で６時間反応させ、固形分量２５％にてポリイミド前駆体樹脂ＰＡＡ−６を得た。ＰＡＮ−Ｐはジアミンモノマーの総モルの約４．９モル％を占めていた。
【０１０９】
製造例７
ＰＭＤＡ  ２１８．１２ｇ（１モル）を、ＮＭＰ  １２９０ｇに溶解し、５０℃に加熱し、そして撹拌しながら２時間反応させた。ＨＥＡ  １１．６２ｇ（０．１モル）をゆっくりと滴下して加え、そして撹拌しながら５０℃で２時間反応させた。そして、ＯＤＡ  
２００．２４ｇ（１モル）を溶液に加え、完全に溶解した後、撹拌しながら５０℃で６時間反応させ、固形分量２５％にてポリイミド前駆体樹脂ＰＡＡ−７を得た。ＰＡＮ−Ｈはジアミンモノマーの総モルの約０モル％を占めていた。
【０１１０】
製造例８
ＰＭＤＡ  ２１８．１２ｇ（１モル）を、ＮＭＰ  １３０７ｇに溶解し、５０℃に加熱し、そして撹拌しながら２時間反応させた。ＨＥＡ  １１．６２ｇ（０．１モル）をゆっくりと滴下して加え、そして撹拌しながら５０℃で２時間反応させた。そして、ＯＤＡ  １７６．２１ｇ（０．８８モル）及びＰＡＮ−Ｈ  ２９．８２ｇ（０．１２モル）を溶液に加え、完全に溶解した後、撹拌しながら５０℃で６時間反応させ、固形分量２５％にてポリイミド前駆体樹脂ＰＡＡ−８を得た。ＰＡＮ−Ｈはジアミンモノマーの総モルの約１２モル％を占めていた。
【０１１１】
製造例Ｂ１
３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）２９４．２２ｇ（１モル）をＮＭＰ  １２９８ｇに溶解し、５０℃に加熱し、そして撹拌しながら２時間反応させた。ＨＥＡ  １１．６２ｇ（０．１モル）をゆっくりと滴下して加え、そして撹拌しながら５０℃で２時間反応させた。そして、ｐ−フェニレンジアミン（ＰＰＤＡ）８６．５１ｇ（０．８モル）、ＯＤＡ  ３９．０５ｇ（０．１９５モル）、及びＰＡＮ−Ｈ  １．２４ｇ（０．００５モル）を溶液に加え、完全に溶解した後、撹拌しながら５０℃で６時間反応させ、固形分量２５％にてポリイミド前駆体樹脂ＰＡＡ−Ｂ１を得た。ＰＡＮ−Ｈはジアミンモノマーの総モルの約０．５モル％を占めていた。
【０１１２】
製造例Ｂ２
ＢＰＤＡ  ２９４．２２ｇ（１モル）をＮＭＰ  １３００ｇに溶解し、５０℃に加熱し、そして撹拌しながら２時間反応させた。ＨＥＡ  １１．６２ｇ（０．１モル）をゆっくりと滴下して加え、そして撹拌しながら５０℃で２時間反応させた。そして、ＰＰＤＡ  ８６．５１ｇ（０．８モル）、ＯＤＡ  ３６．０４ｇ（０．１８モル）、及びＰＡＮ−Ｈ
４．９７ｇ（０．０２モル）を溶液に加え、完全に溶解した後、撹拌しながら５０℃で６時間反応させ、固形分量２５％にてポリイミド前駆体樹脂ＰＡＡ−Ｂ２を得た。ＰＡＮ−Ｈはジアミンモノマーの総モルの約２モル％を占めていた。
【０１１３】
製造例Ｂ３
ＢＰＤＡ  ２９４．２２ｇ（１モル）をＮＭＰ  １３０４ｇに溶解し、５０℃に加熱し、そして撹拌しながら２時間反応させた。ＨＥＡ  １１．６２ｇ（０．１モル）をゆっくりと滴下して加え、そして撹拌しながら５０℃で２時間反応させた。そして、ＰＰＤＡ  ８６．５１ｇ（０．８モル）、ＯＤＡ  ３０．２４ｇ（０．１５１モル）、及びＰＡＮ−Ｈ  １２．１８ｇ（０．０４９モル）を溶液に加え、完全に溶解した後、撹拌しながら５０℃で６時間反応させ、固形分量２５％にてポリイミド前駆体樹脂ＰＡＡ−Ｂ３を得た。ＰＡＮ−Ｈはジアミンモノマーの総モルの約４．９モル％を占めていた。
【０１１４】
製造例Ｂ４
ＢＰＤＡ  ２９４．２２ｇ（１モル）をＮＭＰ  １３０７ｇに溶解し、５０℃に加熱し、そして撹拌しながら２時間反応させた。ＨＥＡ  １１．６２ｇ（０．１モル）をゆっくりと滴下して加え、そして撹拌しながら５０℃で２時間反応させた。そして、ＰＰＤＡ  ８６．５１ｇ（０．８モル）、ＯＤＡ  ２６．０３ｇ（０．１３モル）、及びＰＡＮ−Ｈ
１７．４０ｇ（０．０７モル）を溶液に加え、完全に溶解した後、撹拌しながら５０℃で６時間反応させ、固形分量２５％にてポリイミド前駆体樹脂ＰＡＡ−Ｂ４を得た。ＰＡＮ−Ｈはジアミンモノマーの総モルの約７モル％を占めていた。
【０１１５】
製造例Ｂ５
ＢＰＤＡ  ２９４．２２ｇ（１モル）をＮＭＰ  １３１２ｇに溶解し、５０℃に加熱し、そして撹拌しながら２時間反応させた。ＨＥＡ  １１．６２ｇ（０．１モル）をゆっくりと滴下して加え、そして撹拌しながら５０℃で２時間反応させた。そして、ＰＰＤＡ  ８６．５１ｇ（０．８モル）、ＯＤＡ  ２０．０２ｇ（０．１モル）、及びＰＡＮ−Ｈ  ２４．８５ｇ（０．１モル）を溶液に加え、完全に溶解した後、撹拌しながら５０℃で６時間反応させ、固形分量２５％にてポリイミド前駆体樹脂ＰＡＡ−Ｂ５を得た。ＰＡＮ−Ｈはジアミンモノマーの総モルの約１０モル％を占めていた。
【０１１６】
製造例Ｂ６
ＢＰＤＡ  ２９４．２２ｇ（１モル）をＮＭＰ  １３４１ｇに溶解し、５０℃に加熱し、そして撹拌しながら２時間反応させた。ＨＥＡ  １１．６２ｇ（０．１モル）をゆっくりと滴下して加え、そして撹拌しながら５０℃で２時間反応させた。そして、ＰＰＤＡ  ８６．５１ｇ（０．８モル）、ＯＤＡ  ３０．２４ｇ（０．１５１モル）、及びＰＡＮ−Ｐ  ２４．３４ｇ（０．０４９モル）を溶液に加え、完全に溶解した後、撹拌しながら５０℃で６時間反応させ、固形分量２５％にてポリイミド前駆体樹脂ＰＡＡ−Ｂ６を得た。ＰＡＮ−Ｐはジアミンモノマーの総モルの約４．９モル％を占めていた。
【０１１７】
製造例Ｂ７
ＢＰＤＡ  ２９４．２２ｇ（１モル）をＮＭＰ  １２９７ｇに溶解し、５０℃に加熱し、そして撹拌しながら２時間反応させた。ＨＥＡ  １１．６２ｇ（０．１モル）をゆっくりと滴下して加え、そして撹拌しながら５０℃で２時間反応させた。そして、ＰＰＤＡ  ８６．５１ｇ（０．８モル）、及びＯＤＡ  ４０．０５ｇ（０．２モル）を溶液に加え、完全に溶解した後、撹拌しながら５０℃で６時間反応させ、固形分量２５％にてポリイミド前駆体樹脂ＰＡＡ−Ｂ７を得た。ＰＡＮ−Ｈはジアミンモノマーの総モルの約０モル％を占めていた。
【０１１８】
製造例Ｂ８
ＢＰＤＡ  ２９４．２２ｇ（１モル）をＮＭＰ  １３１５ｇに溶解し、５０℃に加熱し、そして撹拌しながら２時間反応させた。ＨＥＡ  １１．６２ｇ（０．１モル）をゆっくりと滴下して加え、そして撹拌しながら５０℃で２時間反応させた。そして、ＰＰＤＡ  ８６．５１ｇ（０．８モル）、ＯＤＡ  １６．０２ｇ（０．０８モル）、及びＰＡＮ−Ｈ
２９．８２ｇ（０．１２モル）を溶液に加え、完全に溶解した後、撹拌しながら５０℃で６時間反応させ、固形分量２５％にてポリイミド前駆体樹脂ＰＡＡ−Ｂ８を得た。ＰＡＮ−Ｈはジアミンモノマーの総モルの約１２モル％を占めていた。
【０１１９】
製造例Ｄ１
ＰＭＤＡ  ２１８．１２ｇ（１モル）を、ＮＭＰ  １２９７ｇに溶解し、５０℃に加熱し、そして撹拌しながら２時間反応させた。ＨＥＡ  １１．６２ｇ（０．１モル）をゆっくりと滴下して加え、そして撹拌しながら５０℃で２時間反応させた。そして、ＯＤＡ  １９０．４３ｇ（０．９５１モル）及びＨＤＡ  ２．９ｇ（０．０２５モル）を溶液に加え、完全に溶解した後、撹拌しながら５０℃で６時間反応させ、固形分量２５％にて、粘度８，２１５ｃＰのポリイミド前駆体樹脂ＰＡＡ−Ｄ１を得た。ＨＤＡはジアミンモノマーの総モルの約２．５モル％を占めていた。
【０１２０】
製造例Ｄ２
ＰＭＤＡ  ２１８．１２ｇ（１モル）を、ＮＭＰ  １２９７ｇに溶解し、５０℃に加熱し、そして撹拌しながら２時間反応させた。ＨＥＡ  １１．６２ｇ（０．１モル）をゆっくりと滴下して加え、そして撹拌しながら５０℃で２時間反応させた。そして、ＯＤＡ  １９０．４３ｇ（０．９５１モル）及びＨＤＡ  ５．７８ｇ（０．０４９モル）を溶液に
加え、完全に溶解した後、撹拌しながら５０℃で６時間反応させ、固形分量２５％にて、粘度７，３２９ｃＰのポリイミド前駆体樹脂ＰＡＡ−Ｃ２を得た。ＨＤＡはジアミンモノマーの総モルの約４．９モル％を占めていた。
【０１２１】
＜金属張積層板の製造＞
実施例１（擬似両面２層金属張積層板）
製造例１で合成したポリイミド前駆体樹脂溶液ＰＡＡ−１を、銅箔（ＶＬＰ銅箔、１／３オンス（１２μｍ）、長春石油化学社）の上に均一にロール塗布し、１２０℃で５分間加熱し、その後、３５０℃で窒素オーブン中にて１２０分間加熱し、ポリイミドコーティングを備える片面銅張積層板を得た。ポリイミドコーティングは約１２μｍの厚さであった。
【０１２２】
上述のように製造した２枚の片側銅張積層板を、内層としてポリイミド層と外層として銅箔とを重ね合わせ、ライン圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ下で、ラミネーション温度３８０℃にて、加熱ローラーにてラミネートされ、その後冷却され、擬似両面２層金属張積層板Ｃｕ−ＰＩ−１を得た。
【０１２３】
上述のライン圧力は、基板の幅で割った一定幅で、基板上に、ローラーヒートプレス機器の２つのローラーにより適用される、ラミネーション力を指し、すなわち、ラミネーションに関するライン圧力である。
【０１２４】
実施例２（両面２層金属張積層板）
ラミネーション条件を、ライン圧力１９０ｋｇｆ／ｃｍ及びラミネーション温度４００℃に変更した以外は、方法は実施例１と同様とした。冷却後に金属張積層板Ｃｕ−ＰＩ−２を得た。
【０１２５】
実施例３（擬似両面２層金属張積層板）
ポリイミド前駆体樹脂溶液ＰＡＡ−２を用い、ラミネーション条件を、ライン圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ及びラミネーション温度３６０℃とした以外は、方法は実施例１と同様とした。冷却後に金属張積層板Ｃｕ−ＰＩ−３を得た。
【０１２６】
実施例４（両面２層金属張積層板）
ポリイミド前駆体樹脂溶液ＰＡＡ−２を用い、ラミネーション条件を、ライン圧力１４０ｋｇｆ／ｃｍ及びラミネーション温度３９０℃とした以外は、方法は実施例１と同様とした。冷却後に金属張積層板Ｃｕ−ＰＩ−４を得た。
【０１２７】
実施例５（擬似両面２層金属張積層板）
ポリイミド前駆体樹脂溶液ＰＡＡ−３を用い、ラミネーション条件を、ライン圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ及びラミネーション温度３６０℃とした以外は、方法は実施例１と同様とした。冷却後に金属張積層板Ｃｕ−ＰＩ−５を得た。
【０１２８】
実施例６（擬似両面２層金属張積層板）
ポリイミド前駆体樹脂溶液ＰＡＡ−３を用い、ラミネーション条件を、ライン圧力６０ｋｇｆ／ｃｍ及びラミネーション温度３２０℃とした以外は、方法は実施例１と同様とした。冷却後に金属張積層板Ｃｕ−ＰＩ−６を得た。
【０１２９】
実施例７（両面２層金属張積層板）
ポリイミド前駆体樹脂溶液ＰＡＡ−３を用い、ラミネーション条件を、ライン圧力１９０ｋｇｆ／ｃｍ及びラミネーション温度３５０℃とした以外は、方法は実施例１と同様とした。冷却後に金属張積層板Ｃｕ−ＰＩ−７を得た。
【０１３０】
実施例８（両面２層金属張積層板）
ポリイミド前駆体樹脂溶液ＰＡＡ−３を用い、ラミネーション条件を、ライン圧力１４０ｋｇｆ／ｃｍ及びラミネーション温度３９０℃とした以外は、方法は実施例１と同様とした。冷却後に金属張積層板Ｃｕ−ＰＩ−８を得た。
【０１３１】
実施例９（擬似両面２層金属張積層板）
ポリイミド前駆体樹脂溶液ＰＡＡ−４を用い、ラミネーション条件を、ライン圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ及びラミネーション温度３４０℃とした以外は、方法は実施例１と同様とした。冷却後に金属張積層板Ｃｕ−ＰＩ−９を得た。
【０１３２】
実施例１０（両面２層金属張積層板）
ポリイミド前駆体樹脂溶液ＰＡＡ−４を用い、ラミネーション条件を、ライン圧力１２０ｋｇｆ／ｃｍ及びラミネーション温度３９０℃とした以外は、方法は実施例１と同様とした。冷却後に金属張積層板Ｃｕ−ＰＩ−１０を得た。
【０１３３】
実施例１１（擬似両面２層金属張積層板）
ポリイミド前駆体樹脂溶液ＰＡＡ−５を用い、ラミネーション条件を、ライン圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ及びラミネーション温度３３０℃とした以外は、方法は実施例１と同様とした。冷却後に金属張積層板Ｃｕ−ＰＩ−１１を得た。
【０１３４】
実施例１２（両面２層金属張積層板）
ポリイミド前駆体樹脂溶液ＰＡＡ−５を用い、ラミネーション条件を、ライン圧力１１０ｋｇｆ／ｃｍ及びラミネーション温度３９０℃とした以外は、方法は実施例１と同様とした。冷却後に金属張積層板Ｃｕ−ＰＩ−１２を得た。
【０１３５】
実施例１３（擬似両面２層金属張積層板）
ポリイミド前駆体樹脂溶液ＰＡＡ−６を用い、ラミネーション条件を、ライン圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ及びラミネーション温度３７０℃とした以外は、方法は実施例１と同様とした。冷却後に金属張積層板Ｃｕ−ＰＩ−１３を得た。
【０１３６】
実施例１４（擬似両面２層金属張積層板）
ポリイミド前駆体樹脂溶液ＰＡＡ−６を用い、ラミネーション条件を、ライン圧力６０ｋｇｆ／ｃｍ及びラミネーション温度３２０℃とした以外は、方法は実施例１と同様とした。冷却後に金属張積層板Ｃｕ−ＰＩ−１４を得た。
【０１３７】
実施例１５（両面２層金属張積層板）
ポリイミド前駆体樹脂溶液ＰＡＡ−６を用い、ラミネーション条件を、ライン圧力１４０ｋｇｆ／ｃｍ及びラミネーション温度３９０℃とした以外は、方法は実施例１と同様とした。冷却後に金属張積層板Ｃｕ−ＰＩ−１５を得た。
【０１３８】
比較例１６
ポリイミド前駆体樹脂溶液ＰＡＡ−７を用い、ラミネーション条件を、ライン圧力１４０ｋｇｆ／ｃｍ及びラミネーション温度３９０℃とした以外は、方法は実施例１と同様とした。冷却後に金属張積層板Ｃｕ−ＰＩ−１６を得た。
【０１３９】
比較例１７
ポリイミド前駆体樹脂溶液ＰＡＡ−８を用い、ラミネーション条件を、ライン圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ及びラミネーション温度３３０℃とした以外は、方法は実施例１と同様とした。冷却後に金属張積層板Ｃｕ−ＰＩ−１７を得た。
【０１４０】
比較例１８
ポリイミド前駆体樹脂溶液ＰＡＡ−８を用い、ラミネーション条件を、ライン圧力１１０ｋｇｆ／ｃｍ及びラミネーション温度３９０℃とした以外は、方法は実施例１と同様とした。冷却後に金属張積層板Ｃｕ−ＰＩ−１８を得た。
【０１４１】
実施例Ｂ１（擬似両面２層金属張積層板）
ポリイミド前駆体樹脂溶液ＰＡＡ−Ｂ１を用い、ラミネーション条件を、ライン圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ及びラミネーション温度３８０℃とした以外は、方法は実施例１と同様とした。冷却後に金属張積層板Ｃｕ−ＰＩ−ｂ１を得た。
【０１４２】
実施例Ｂ２（両面２層金属張積層板）
ポリイミド前駆体樹脂溶液ＰＡＡ−Ｂ１を用い、ラミネーション条件を、ライン圧力１９０ｋｇｆ／ｃｍ及びラミネーション温度４００℃とした以外は、方法は実施例１と同様とした。冷却後に金属張積層板Ｃｕ−ＰＩ−ｂ２を得た。
【０１４３】
実施例Ｂ３（擬似両面２層金属張積層板）
ポリイミド前駆体樹脂溶液ＰＡＡ−Ｂ２を用い、ラミネーション条件を、ライン圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ及びラミネーション温度３７０℃とした以外は、方法は実施例１と同様とした。冷却後に金属張積層板Ｃｕ−ＰＩ−ｂ３を得た。
【０１４４】
実施例Ｂ４（両面２層金属張積層板）
ポリイミド前駆体樹脂溶液ＰＡＡ−Ｂ２を用い、ラミネーション条件を、ライン圧力１４０ｋｇｆ／ｃｍ及びラミネーション温度３９０℃とした以外は、方法は実施例１と同様とした。冷却後に金属張積層板Ｃｕ−ＰＩ−ｂ４を得た。
【０１４５】
実施例Ｂ５（擬似両面２層金属張積層板）
ポリイミド前駆体樹脂溶液ＰＡＡ−Ｂ３を用い、ラミネーション条件を、ライン圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ及びラミネーション温度３７０℃とした以外は、方法は実施例１と同様とした。冷却後に金属張積層板Ｃｕ−ＰＩ−ｂ５を得た。
【０１４６】
実施例Ｂ６（擬似両面２層金属張積層板）
ポリイミド前駆体樹脂溶液ＰＡＡ−Ｂ３を用い、ラミネーション条件を、ライン圧力６０ｋｇｆ／ｃｍ及びラミネーション温度３２０℃とした以外は、方法は実施例１と同様とした。冷却後に金属張積層板Ｃｕ−ＰＩ−ｂ６を得た。
【０１４７】
実施例Ｂ７（両面２層金属張積層板）
ポリイミド前駆体樹脂溶液ＰＡＡ−Ｂ３を用い、ラミネーション条件を、ライン圧力１９０ｋｇｆ／ｃｍ及びラミネーション温度３５０℃とした以外は、方法は実施例１と同様とした。冷却後に金属張積層板Ｃｕ−ＰＩ−ｂ７を得た。
【０１４８】
実施例Ｂ８（両面２層金属張積層板）
ポリイミド前駆体樹脂溶液ＰＡＡ−Ｂ３を用い、ラミネーション条件を、ライン圧力１４０ｋｇｆ／ｃｍ及びラミネーション温度３９０℃とした以外は、方法は実施例１と同様とした。冷却後に金属張積層板Ｃｕ−ＰＩ−ｂ８を得た。
【０１４９】
実施例Ｂ９（擬似両面２層金属張積層板）
ポリイミド前駆体樹脂溶液ＰＡＡ−Ｂ４を用い、ラミネーション条件を、ライン圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ及びラミネーション温度３４０℃とした以外は、方法は実施例１と同様とした。冷却後に金属張積層板Ｃｕ−ＰＩ−ｂ９を得た。
【０１５０】
実施例Ｂ１０（両面２層金属張積層板）
ポリイミド前駆体樹脂溶液ＰＡＡ−Ｂ４を用い、ラミネーション条件を、ライン圧力１２０ｋｇｆ／ｃｍ及びラミネーション温度３９０℃とした以外は、方法は実施例１と同様とした。冷却後に金属張積層板Ｃｕ−ＰＩ−ｂ１０を得た。
【０１５１】
実施例Ｂ１１（擬似両面２層金属張積層板）
ポリイミド前駆体樹脂溶液ＰＡＡ−Ｂ５を用い、ラミネーション条件を、ライン圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ及びラミネーション温度３３０℃とした以外は、方法は実施例１と同様とした。冷却後に金属張積層板Ｃｕ−ＰＩ−ｂ１１を得た。
【０１５２】
実施例Ｂ１２（両面２層金属張積層板）
ポリイミド前駆体樹脂溶液ＰＡＡ−Ｂ５を用い、ラミネーション条件を、ライン圧力１１０ｋｇｆ／ｃｍ及びラミネーション温度３９０℃とした以外は、方法は実施例１と同様とした。冷却後に金属張積層板Ｃｕ−ＰＩ−ｂ１２を得た。
【０１５３】
実施例Ｂ１３（擬似両面２層金属張積層板）
ポリイミド前駆体樹脂溶液ＰＡＡ−Ｂ６を用い、ラミネーション条件を、ライン圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ及びラミネーション温度３７０℃とした以外は、方法は実施例１と同様とした。冷却後に金属張積層板Ｃｕ−ＰＩ−ｂ１３を得た。
【０１５４】
実施例Ｂ１４（擬似両面２層金属張積層板）
ポリイミド前駆体樹脂溶液ＰＡＡ−Ｂ６を用い、ラミネーション条件を、ライン圧力６０ｋｇｆ／ｃｍ及びラミネーション温度３２０℃とした以外は、方法は実施例１と同様とした。冷却後に金属張積層板Ｃｕ−ＰＩ−ｂ１４を得た。
【０１５５】
実施例Ｂ１５（両面２層金属張積層板）
ポリイミド前駆体樹脂溶液ＰＡＡ−Ｂ６を用い、ラミネーション条件を、ライン圧力１４０ｋｇｆ／ｃｍ及びラミネーション温度３９０℃とした以外は、方法は実施例１と同様とした。冷却後に金属張積層板Ｃｕ−ＰＩ−ｂ１５を得た。
【０１５６】
比較例Ｂ１６
ポリイミド前駆体樹脂溶液ＰＡＡ−Ｂ７を用い、ラミネーション条件を、ライン圧力１４０ｋｇｆ／ｃｍ及びラミネーション温度３９０℃とした以外は、方法は実施例１と同様とした。冷却後に金属張積層板Ｃｕ−ＰＩ−ｂ１６を得た。
【０１５７】
比較例Ｂ１７
ポリイミド前駆体樹脂溶液ＰＡＡ−Ｂ８を用い、ラミネーション条件を、ライン圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ及びラミネーション温度３３０℃とした以外は、方法は実施例１と同様とした。冷却後に金属張積層板Ｃｕ−ＰＩ−ｂ１７を得た。
【０１５８】
比較例Ｂ１８
ポリイミド前駆体樹脂溶液ＰＡＡ−Ｂ８を用い、ラミネーション条件を、ライン圧力１１０ｋｇｆ／ｃｍ及びラミネーション温度３９０℃とした以外は、方法は実施例１と同様とした。冷却後に金属張積層板Ｃｕ−ＰＩ−ｂ１８を得た。
【０１５９】
実施例Ｄ１（擬似両面２層金属張積層板）
ポリイミド前駆体樹脂溶液ＰＡＡ−Ｄ１を用い、ラミネーション条件を、ライン圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ及びラミネーション温度３６０℃とした以外は、方法は実施例１と同様とした。冷却後に金属張積層板Ｃｕ−ＰＩ−ｄ１を得た。
【０１６０】
実施例Ｄ２（両面２層金属張積層板）
ポリイミド前駆体樹脂溶液ＰＡＡ−Ｄ１を用い、ラミネーション条件を、ライン圧力１４０ｋｇｆ／ｃｍ及びラミネーション温度３９０℃とした以外は、方法は実施例１と同様とした。冷却後に金属張積層板Ｃｕ−ＰＩ−ｄ２を得た。
【０１６１】
実施例Ｄ３（擬似両面２層金属張積層板）
ポリイミド前駆体樹脂溶液ＰＡＡ−Ｄ２を用い、ラミネーション条件を、ライン圧力２０ｋｇｆ／ｃｍ及びラミネーション温度３６０℃とした以外は、方法は実施例１と同様とした。冷却後に金属張積層板Ｃｕ−ＰＩ−ｄ３を得た。
【０１６２】
実施例Ｄ４（擬似両面２層金属張積層板）
ポリイミド前駆体樹脂溶液ＰＡＡ−Ｄ２を用い、ラミネーション条件を、ライン圧力１９０ｋｇｆ／ｃｍ及びラミネーション温度３５０℃とした以外は、方法は実施例１と同様とした。冷却後に金属張積層板Ｃｕ−ＰＩ−ｄ４を得た。
【０１６３】
＜金属張積層板の試験方法＞
ポリイミド層のガラス転移温度（Ｔｇ）の測定：
片面金属張積層板からポリイミド層を外し、熱機械分析装置（ＴＭＡ、ＴＡ  Ｑ４００、テキサスインスツルメンツ）を使用してＴｇを測定した。測定範囲を０乃至５００℃、温度ランプレートは１０℃／分とした。
【０１６４】
ポリイミド層の熱膨張係数（ＣＴＥ）の測定：
片面金属張積層板からポリイミド層を外し、熱機械分析装置（ＴＭＡ、ＴＡ  Ｑ４００、テキサスインスツルメンツ）を使用してＣＴＥを測定した。測定範囲を０乃至５００℃、温度ランプレートは１０℃／分とした。
【０１６５】
２つのポリイミド層間の剥離強度の測定：
上記実施例及び比較例で得られた積層板を、１５ｃｍ×１ｃｍの試験片に切断した。
試験片の端の２つのポリイミド層を少し分離させ、それぞれをマイクロコンピュータ支援剥離強度試験機（ＨＴ−９１０２、ヒュンタ  タ  インスツルメント株式会社、最大荷重：１００ｋｇ）のクランプ治具に留めた。剥離強度試験を、一方から他方の治具までの距離１ｃｍにて、２つの僅かに分離させたポリイミド層を１８０℃の垂直角度で引っ張ることにより実施した。
【０１６６】
引張強度の測定：
別の片面銅張積層板とのラミネーションの前に、そして万能引張強度試験機を用いて銅箔を除いた後に、引張強度試験はＩＰＣ−ＴＭ−６５０（２．４．１９）法に従って、実施例及び比較例の片面銅張り積層板のポリイミドフィルムの力学（機械）特性を測定した。１００Ｍｐａより高い引っ張り用土であれば試験結果は許容できる。
【０１６７】
難燃性試験：
ＵＬ９４規格に従い、ポリイミドフィルムに対して難燃性試験を実施した。
【０１６８】
＜試験結果＞
上記実施例及び比較例の関連試験結果を表１−５に示す。
【０１６９】
【表１】
0006345207.tif 000014
【０１７０】
【表２】
0006345207.tif 000015
【０１７１】
【表３】
0006345207.tif 000016
【０１７２】
【表４】
0006345207.tif 000017
【０１７３】
【表５】
0006345207.tif 000018
【０１７４】
実施例１乃至１５及びＢ１乃至Ｂ１５の試験結果は、ラミネーションの温度と圧力を調整することにより、適切な剥離強度を備える擬似両面２層金属張積層板又は高い剥離強度を備える両面２層金属張積層板を製造可能であることを示した。本結果はまた、実施例１乃至１５及びＢ１乃至Ｂ１５で得られた金属張積層板が銅箔のものと近似の熱膨張係数を有し、満足な反り防止性能と引張強度を示すことを示した。
【０１７５】
比較例１６及びＢ１６（ジアミノシロキサンモノマーを含まず）と、他の実施例及び比較例（０．５モル％、２モル％、４．９モル％。７モル％、１０モル％及び１２モル％のジアミノシロキサンモノマーをそれぞれ含む（ジアミンモノマーの総モルに基いて））で得られたポリイミド層のガラス転移温度によって示されるように、ジアミノシロキサンモノマーの添加は、ポリイミド層のガラス転移温度を低下させることができる。
【０１７６】
１２モル％のジアミノシロキサンモノマーを使用した、比較例１７及び１８並びに比較例Ｂ１７及びＢ１８の試験結果は、ガラス転移温度が２４５−２５１℃に下げられ、引張強度に劣り、ＵＬ９４Ｖ０難燃性試験に合格できなかったことに示されるように、難燃性に劣ったことを示した。
【０１７７】
比較例１６及びＢ１６の試験結果は、ジアミノシロキサンモノマーの添加無しでは、２つのポリイミド層は互いに効果的に接着することが出来なかったことを示した。
【０１７８】
実施例Ｄ１乃至Ｄ４はアルキレンジアミンモノマーを使用した。ラミネーションの温度と圧力を調整することにより、高い剥離強度を備える両面２層金属張積層板又は適切な剥離強度を備える擬似両面２層金属張積層板を製造可能であることを示した。得られたポリイミドは銅箔のものと近似の熱膨張係数を有し、その反り防止性能と引張強度が要件を満
たした。
【０１７９】
最後に、上記実施態様は、本開示の技術的解決法を制限せずに、説明することを意図したものである点に留意すべきである。本開示は、実施例により詳細に説明されているが、本開示の実施態様に説明された技術的解決法の範囲から本質的に逸脱することなく、実施態様に説明された技術的解決法に対して変更がなされ得ること、並びに、同等なものが幾つかの又はすべての技術的特徴に代替し得ることが、当業者によって理解されるべきである。
【符号の説明】
【０１８０】
１０  第一ポリイミド層
１１  第一金属箔
１３  第二ポリイミド層
１４  第二金属箔
１００  金属張積層板
２０  第一ポリイミド層
２１  第一金属箔
２２  カバーレイ
２３  第二ポリイミド層
２４  第二金属箔
２５  カバーレイ
２００  片面配線フレキシブル回路基板
２１０  片面配線フレキシブル回路基板
３０  ローラー
３１  ローラー
【先行技術文献】
【特許文献】
【０１８１】
【特許文献１】米国特許出願第１１／７８５，８２７号
【特許文献２】米国特許出願第１１／１１９，５５５号
【特許文献３】米国特許出願第１２／８４６，８７１号
【特許文献４】米国特許出願第１２／５７２，３９８号
【特許文献５】中国特許出願第ＣＮ２００６１０１６２４８５．Ｘ号
【特許文献６】中国特許出願第ＣＮ２００７１０１３８０６３．３号
【特許文献７】ＲＯＣ（台湾）特許出願第２００７０９７５１Ａ
【図１】
0006345207.tif 000023
【図２】
0006345207.tif 000024
【図３】
0006345207.tif 000025