(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の画素がセンサ面に配置されたイメージセンサ基板と、
前記イメージセンサ基板から出力される画像信号に対する信号処理を行う信号処理基板と
を備え、
前記信号処理基板は、
前記イメージセンサ基板において撮像される画像のブレに対して第１の補正方法により補正する処理を行う第１のブレ補正処理部と、
前記イメージセンサ基板において撮像される前記画像のブレに対して第２の補正方法により補正する処理を行う第２のブレ補正処理部との接続を行う第１の接続部と、
前記画像に発生するブレを検出するブレ検出部との接続を行う第２の接続部と
を有し、
前記ブレ検出部と前記第２のブレ補正処理部との間で送受信される信号の少なくとも一部が、前記第１の接続部および前記第２の接続部を介して前記信号処理基板の内部を経由する接続構成である
固体撮像素子。
【請求項２】
前記第１の接続部は、前記第２のブレ補正処理部から前記ブレ検出部に供給される信号を入力する入力端子を有し、
前記入力端子から入力された信号が前記信号処理基板の内部を経由して前記第２の接続部を介して前記ブレ検出部に供給される
請求項１に記載の固体撮像素子。
【請求項３】
前記第２の接続部は、前記第１のブレ補正処理部から前記ブレ検出部に供給される信号の出力と、前記第２のブレ補正処理部から前記信号処理基板の内部を経由して前記ブレ検出部に供給される信号の出力とで共用される出力端子を有し、
前記信号処理基板は、前記出力端子から出力される信号を排他的に選択する選択部をさらに有する
請求項１または２に記載の固体撮像素子。
【請求項４】
前記ブレ検出部から出力され前記第２の接続部を介して前記信号処理基板に入力された信号が、前記信号処理基板の内部で分岐され、前記第１のブレ補正処理部に供給されるとともに、前記第１の接続部を介して前記第２のブレ補正処理部に供給される接続構成である
請求項１乃至３のいずれかに記載の固体撮像素子。
【請求項５】
前記信号処理基板は、前記ブレ検出部から出力された信号のデータを一時的に保持するメモリ部をさらに有し、
前記第１のブレ補正処理部および前記第２のブレ補正処理部は、前記メモリ部に保持されている前記データの読み出しをそれぞれ行う
請求項１乃至４のいずれかに記載の固体撮像素子。
【請求項６】
前記第１のブレ補正処理部は、前記イメージセンサ基板の前記センサ面上における撮像領域を移動させる補正方法により前記画像のブレを補正し、
前記第２のブレ補正処理部は、前記イメージセンサ基板の前記センサ面に被写体の像を結像する光学系を駆動させる補正方法により前記画像のブレを補正する
請求項１乃至５のいずれかに記載の固体撮像素子。
【請求項７】
複数の画素がセンサ面に配置されたイメージセンサ基板と、前記イメージセンサ基板から出力される画像信号に対する信号処理を行い、前記イメージセンサ基板において撮像される画像のブレに対して第１の補正方法により補正する処理を行う第１のブレ補正処理部を有する信号処理基板とを備える固体撮像素子と、
前記イメージセンサ基板において撮像される前記画像のブレに対して第２の補正方法により補正する処理を行う第２のブレ補正処理部と、
前記画像に発生するブレを検出するブレ検出部と
を備え、
前記信号処理基板は、
前記第２のブレ補正処理部との接続を行う第１の接続部と、
前記ブレ検出部との接続を行う第２の接続部と
を有し、
前記ブレ検出部と前記第２のブレ補正処理部との間で送受信される信号の少なくとも一部が、前記第１の接続部および前記第２の接続部を介して前記信号処理基板の内部を経由する接続構成である
撮像モジュール。
【請求項８】
複数の画素がセンサ面に配置されたイメージセンサ基板と、前記イメージセンサ基板から出力される画像信号に対する信号処理を行い、前記イメージセンサ基板において撮像される画像のブレに対して第１の補正方法により補正する処理を行う第１のブレ補正処理部を有する信号処理基板とを備える固体撮像素子と、
前記イメージセンサ基板において撮像される前記画像のブレに対して第２の補正方法により補正する処理を行う第２のブレ補正処理部と、
前記画像に発生するブレを検出するブレ検出部と
を備え、
前記信号処理基板は、
前記第２のブレ補正処理部との接続を行う第１の接続部と、
前記ブレ検出部との接続を行う第２の接続部と
を有し、
前記ブレ検出部と前記第２のブレ補正処理部との間で送受信される信号の少なくとも一部が、前記第１の接続部および前記第２の接続部を介して前記信号処理基板の内部を経由する接続構成である
撮像モジュールを備える電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、固体撮像素子、撮像モジュール、および電子機器に関し、特に、撮像素子の高機能化による大型化を回避することができるようにした固体撮像素子、撮像モジュール、および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、撮像素子により撮像される画像に発生するブレを補正するブレ補正処理として、光学的にブレの補正を行うブレ補正処理と、電子的にブレの補正を行うブレ補正処理とが用いられている。光学的なブレ補正処理では、撮像素子のセンサ面に被写体の像を結像する光学系を構成するレンズを、ブレを打ち消す方向に駆動させる処理が行われる。また、電子的なブレ補正処理では、撮像素子のセンサ面よりも若干狭い範囲を撮像領域とし、ブレを打ち消す方向に撮像領域を移動させる処理が行われる。
【０００３】
さらに、光学的なブレ補正処理と電子的なブレ補正処理とを組み合わせることにより、ブレを補正する効果を向上させることができる撮像装置が開発されている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、ジャイロセンサを用いて像振れ信号を検出し、像振れ信号に基づいて算出される補正量に応じた光学像振れ補正処理および電子像振れ補正処理を行うことで、効率的な像振れ補正を行うことができる撮像装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−４３７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、近年、複数の画素がセンサ面に配置されたイメージセンサ基板と、イメージセンサ基板から出力される画像信号に対する信号処理を行う信号処理基板とが積層された積層型の撮像素子が実用化されており、撮像素子の高機能化が進んでいる。例えば、積層型の撮像素子では、光学的なブレ補正処理を行う回路および電子的なブレ補正処理を行う回路のいずれか一方を信号処理基板に組み込むことにより、ブレ補正機能を備えることができる。
【０００７】
しかしながら、積層型の撮像素子にブレ補正機能を組み込んだ場合、一方のブレ補正処理を行う回路を備える信号処理基板に接続されるジャイロセンサと、他方のブレ補正処理を行う回路に接続されるジャイロセンサとを備える構成となることが検討される。即ち、この場合、光学的なブレ補正処理を行う回路と電子的なブレ補正処理を行う回路とのそれぞれに、専用のジャイロセンサを設ける構成となることが検討されるため、２つのジャイロセンサが必要となる。従って、部品点数の増加に伴ってコストが増加するだけでなく、撮像素子およびジャイロセンサを実装する撮像モジュールが大型化することになり、電子機器が小型化する傾向に対して不利となるため、このような大型化を回避することが求められている。
【０００８】
本開示は、このような状況に鑑みてなされたものであり、撮像素子の高機能化による大型化を回避することができるようにするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本開示の一側面の固体撮像素子は、複数の画素がセンサ面に配置されたイメージセンサ基板と、前記イメージセンサ基板から出力される画像信号に対する信号処理を行う信号処理基板とを備え、前記信号処理基板は、前記イメージセンサ基板において撮像される画像のブレに対して第１の補正方法により補正する処理を行う第１のブレ補正処理部と、前記イメージセンサ基板において撮像される前記画像のブレに対して第２の補正方法により補正する処理を行う第２のブレ補正処理部との接続を行う第１の接続部と、前記画像に発生するブレを検出するブレ検出部との接続を行う第２の接続部とを有し、前記ブレ検出部と前記第２のブレ補正処理部との間で送受信される信号の少なくとも一部が、前記第１の接続部および前記第２の接続部を介して前記信号処理基板の内部を経由する接続構成である。
【００１０】
本開示の一側面の撮像モジュールは、複数の画素がセンサ面に配置されたイメージセンサ基板と、前記イメージセンサ基板から出力される画像信号に対する信号処理を行い、前記イメージセンサ基板において撮像される画像のブレに対して第１の補正方法により補正する処理を行う第１のブレ補正処理部を有する信号処理基板とを備える固体撮像素子と、前記イメージセンサ基板において撮像される前記画像のブレに対して第２の補正方法により補正する処理を行う第２のブレ補正処理部と、前記画像に発生するブレを検出するブレ検出部とを備え、前記信号処理基板は、前記第２のブレ補正処理部との接続を行う第１の接続部と、前記ブレ検出部との接続を行う第２の接続部とを有し、前記ブレ検出部と前記第２のブレ補正処理部との間で送受信される信号の少なくとも一部が、前記第１の接続部および前記第２の接続部を介して前記信号処理基板の内部を経由する接続構成である。
【００１１】
本開示の一側面の電子機器は、複数の画素がセンサ面に配置されたイメージセンサ基板と、前記イメージセンサ基板から出力される画像信号に対する信号処理を行い、前記イメージセンサ基板において撮像される画像のブレに対して第１の補正方法により補正する処理を行う第１のブレ補正処理部を有する信号処理基板とを備える固体撮像素子と、前記イメージセンサ基板において撮像される前記画像のブレに対して第２の補正方法により補正する処理を行う第２のブレ補正処理部と、前記画像に発生するブレを検出するブレ検出部とを備え、前記信号処理基板は、前記第２のブレ補正処理部との接続を行う第１の接続部と、前記ブレ検出部との接続を行う第２の接続部とを有し、前記ブレ検出部と前記第２のブレ補正処理部との間で送受信される信号の少なくとも一部が、前記第１の接続部および前記第２の接続部を介して前記信号処理基板の内部を経由する接続構成である撮像モジュールを備える。
【００１２】
本開示の一側面においては、固体撮像素子は、複数の画素がセンサ面に配置されたイメージセンサ基板と、イメージセンサ基板から出力される画像信号に対する信号処理を行う信号処理基板とを備える。また、信号処理基板は、イメージセンサ基板において撮像される画像のブレに対して第１の補正方法により補正する処理を行う第１のブレ補正処理部と、イメージセンサ基板において撮像される画像のブレに対して第２の補正方法により補正する処理を行う第２のブレ補正処理部との接続を行う第１の接続部と、画像に発生するブレを検出するブレ検出部との接続を行う第２の接続部とを有する。そして、ブレ検出部と第２のブレ補正処理部との間で送受信される信号の少なくとも一部が、第１の接続部および第２の接続部を介して信号処理基板の内部を経由する接続構成とされる。
【発明の効果】
【００１３】
本開示の一側面によれば、撮像素子の高機能化による大型化を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本技術を適用した撮像モジュールの第１の実施の形態の構成例を示すブロック図である。
【図２】撮像モジュールの第２の実施の形態の構成例を示すブロック図である。
【図３】撮像モジュールの第３の実施の形態の構成例を示すブロック図である。
【図４】本技術を適用した撮像装置の一実施の形態の構成例を示すブロック図である。
【図５】イメージセンサを使用する使用例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本技術を適用した具体的な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１６】
図１は、本技術を適用した撮像モジュールの第１の実施の形態の構成例を示すブロック図である。
【００１７】
図１に示すように、撮像モジュール１１は、固体撮像素子１２、光学ブレ補正処理部１３、およびジャイロセンサ１４を備えて構成され、例えば、それらが１つのプリント基板上に実装されて構成される。
【００１８】
固体撮像素子１２は、イメージセンサ基板２１および信号処理基板２２が積層されて構成される。
【００１９】
イメージセンサ基板２１は、複数の画素がセンサ面に行列状に配置された半導体基板により構成され、図示しない光学系によりセンサ面に結像される被写体を撮像した画像信号を出力する。
【００２０】
信号処理基板２２は、例えば、薄膜化されたイメージセンサ基板２１を支持するためにイメージセンサ基板２１に対して貼り合わされるとともに電気的に接続され、イメージセンサ基板２１から出力される画像信号に対して各種の信号処理を施す。例えば、図示するように、信号処理基板２２は、電子ブレ補正処理部３１、接続パッド３２および３３、並びに、セレクタ３４を備えて構成される。
【００２１】
電子ブレ補正処理部３１は、イメージセンサ基板２１において撮像される画像のブレを電子的な補正方法により補正する。例えば、電子ブレ補正処理部３１は、ジャイロセンサ１４から供給されるブレ検出信号に基づいて、検出されたブレの方向に対して逆方向に画像のブレを打ち消すように、イメージセンサ基板２１のセンサ面上における撮像領域を移動させる補正処理を行う。
【００２２】
接続パッド３２および３３は、信号処理基板２２を外部と接続するために設けられる。例えば、接続パッド３２は、信号処理基板２２に信号を入力する配線が接続される入力端子４１ｉｎを有する。また、接続パッド３３は、信号処理基板２２に信号を入力する配線が接続される入力端子４２ｉｎ、および、信号処理基板２２から信号を出力する配線が接続される出力端子４２ｏｕｔを有する。また、出力端子４２ｏｕｔは、光学ブレ補正処理部１３からジャイロセンサ１４への出力と、電子ブレ補正処理部３１からジャイロセンサ１４のへ出力とで共用される。
【００２３】
セレクタ３４は、接続パッド３３の出力端子４２ｏｕｔを介して信号処理基板２２から出力する信号を排他的に選択するための配線の切り替えを行う。例えば、セレクタ３４は、電子ブレ補正処理部３１から出力される信号と、光学ブレ補正処理部１３から出力される信号とのいずれか一方を排他的に選択して、信号処理基板２２から出力する。
【００２４】
光学ブレ補正処理部１３は、固体撮像素子１２において撮像される画像のブレを光学的な補正方法により補正する。例えば、光学ブレ補正処理部１３は、ジャイロセンサ１４から供給されるブレ検出信号に基づいて、検出されたブレの方向に対して逆方向にブレを打ち消すように、被写体の像を結像する光学系が有するレンズ（図示せず）を駆動させる補正処理を行う。
【００２５】
また、光学ブレ補正処理部１３には、外部との接続を行うための接続パッド５１が設けられる。例えば、接続パッド５１は、光学ブレ補正処理部１３に信号を入力する配線が接続される入力端子５２ｉｎ、および、光学ブレ補正処理部１３から信号を出力する配線が接続される出力端子５２ｏｕｔを有する。
【００２６】
ジャイロセンサ１４は、例えば、加速度を検出する加速度センサや、角速度を検出する角速度センサなどから構成される。例えば、ジャイロセンサ１４は、撮像モジュール１１全体のブレを検出することにより、イメージセンサ基板２１において撮像される画像に発生するブレの方向やブレの大きさなどを示すブレ検出信号を出力する。
【００２７】
また、ジャイロセンサ１４には、外部との接続を行うための接続パッド６１が設けられる。例えば、接続パッド６１は、ジャイロセンサ１４に信号を入力する配線が接続される入力端子６２ｉｎ、および、ジャイロセンサ１４から信号を出力する配線が接続される出力端子６２ｏｕｔを有する。
【００２８】
以上のような固体撮像素子１２、光学ブレ補正処理部１３、およびジャイロセンサ１４がプリント基板に実装されて撮像モジュール１１が構成され、それらが互いにプリント基板上で配線を介して接続される。
【００２９】
例えば、図示するように、信号処理基板２２の入力端子４１ｉｎと光学ブレ補正処理部１３の出力端子５２ｏｕｔとが接続され、信号処理基板２２の出力端子４２ｏｕｔとジャイロセンサ１４の入力端子６２ｉｎとが接続される。また、信号処理基板２２の入力端子４２ｉｎおよび光学ブレ補正処理部１３の入力端子５２ｉｎと、ジャイロセンサ１４の出力端子６２ｏｕｔとが接続される。
【００３０】
また、信号処理基板２２の内部において、電子ブレ補正処理部３１は、入力端子４２ｉｎに接続されるとともに、セレクタ３４を介して出力端子４２ｏｕｔに接続されている。さらに、信号処理基板２２の内部において、入力端子４１ｉｎがセレクタ３４を介して出力端子４２ｏｕｔに接続されている。従って、光学ブレ補正処理部１３の出力端子５２ｏｕｔとジャイロセンサ１４の入力端子６２ｉｎとは、信号処理基板２２の内部を経由して接続される接続構成となっている。
【００３１】
このように構成される撮像モジュール１１では、電子ブレ補正処理部３１からブレ検出信号を要求する要求信号は、セレクタ３４を介して出力端子４２ｏｕｔから出力され、入力端子６２ｉｎからジャイロセンサ１４に入力される。そして、この要求に応じて、ジャイロセンサ１４が出力するブレ検出信号は、出力端子６２ｏｕｔから出力されて、入力端子４２ｉｎを介して電子ブレ補正処理部３１に供給される。
【００３２】
また、光学ブレ補正処理部１３からブレ検出信号を要求する要求信号は、出力端子５２ｏｕｔから出力され、入力端子４１ｉｎから信号処理基板２２の内部に入力された後、セレクタ３４を介して出力端子４２ｏｕｔから出力され、入力端子６２ｉｎからジャイロセンサ１４に入力される。即ち、光学ブレ補正処理部１３から出力される要求信号は、信号処理基板２２を介して、ジャイロセンサ１４に供給されることになる。そして、この要求に応じて、ジャイロセンサ１４が出力するブレ検出信号は、出力端子６２ｏｕｔから出力されて、入力端子５２ｉｎを介して光学ブレ補正処理部１３に供給される。
【００３３】
なお、ジャイロセンサ１４から出力されるブレ検出信号は、光学ブレ補正処理部１３および電子ブレ補正処理部３１に同時に供給されるが、光学ブレ補正処理部１３および電子ブレ補正処理部３１は、自身の要求に応じて供給されるブレ検出信号以外を無視してブレ補正処理を行う。
【００３４】
また、信号処理基板２２は、光学ブレ補正処理部１３から出力される要求信号と、電子ブレ補正処理部３１から出力される要求信号とのうち、一方がセレクタ３４により選択されて出力するように構成される。これにより、ジャイロセンサ１４に同時に２つの要求信号が供給されることが回避される。
【００３５】
このように、撮像モジュール１１では、光学ブレ補正処理部１３の要求信号を信号処理基板２２の内部を経由してジャイロセンサ１４に供給することで、光学ブレ補正処理部１３および電子ブレ補正処理部３１が１つのジャイロセンサ１４を共用することができる。これにより、撮像モジュール１１は、例えば、光学ブレ補正処理部１３および電子ブレ補正処理部３１それぞれに専用のジャイロセンサ１４を設ける構成よりも小型化することができる。つまり、固体撮像素子１２が電子的なブレ補正機能を備えて高機能化することによって、撮像モジュール１１全体として大型化してしまうことを回避することができる。
【００３６】
また、例えば、光学ブレ補正処理部１３の要求信号を信号処理基板２２の内部を経由することなくジャイロセンサ１４に供給するような構成としたとき、セレクタ３４に替えて、プリント基板上にバススイッチを設ける必要がある。このため、バススイッチを実装するのに応じて撮像モジュール１１の面積が大型化することになる。即ち、撮像モジュール１１は、信号処理基板２２の内部にセレクタ３４を設ける構成とすることにより、全体として小型化を図ることができる。
【００３７】
さらに、セレクタ３４などの半導体部品は、最新の技術を用いて信号処理基板２２に形成することができ、高速な駆動が可能となるように設計することにより、信号処理基板２２の内部を経由することによる信号の伝達遅延を低減することができる。
【００３８】
次に、図２は、撮像モジュール１１の第２の実施の形態の構成例を示すブロック図である。
【００３９】
なお、図２に示す撮像モジュール１１Ａにおいて、図１の撮像モジュール１１と共通するブロックについては同一の符号を付し、その説明は省略する。即ち、撮像モジュール１１Ａは、光学ブレ補正処理部１３およびジャイロセンサ１４を備える点で、図１の撮像モジュール１１と共通する一方、固体撮像素子１２Ａが、図１の固体撮像素子１２とは異なる構成となっている。
【００４０】
固体撮像素子１２Ａは、イメージセンサ基板２１および信号処理基板２２Ａが積層されて構成され、信号処理基板２２Ａの接続パッド３２Ａは、入力端子４１ｉｎおよび出力端子４１ｏｕｔを有している。
【００４１】
出力端子４１ｏｕｔは、信号処理基板２２から信号を出力する配線が接続され、光学ブレ補正処理部１３の入力端子５２ｉｎに接続されている。また、出力端子４１ｏｕｔは、固体撮像素子１２Ａの内部で、電子ブレ補正処理部３１および入力端子４２ｉｎを接続する配線に接続されている。即ち、入力端子４２ｉｎから入力される信号は、信号処理基板２２の内部で分岐され、電子ブレ補正処理部３１に供給されるとともに、出力端子４１ｏｕｔから出力されて光学ブレ補正処理部１３に供給される接続構成となっている。
【００４２】
これにより、撮像モジュール１１Ａは、ジャイロセンサ１４から出力されるブレ検出信号が、信号処理基板２２Ａの内部を経由して、光学ブレ補正処理部１３に供給される接続構成となっている。つまり、ジャイロセンサ１４から出力されるブレ検出信号は、出力端子６２ｏｕｔから出力され、入力端子４２ｉｎから信号処理基板２２の内部に入力された後、出力端子４１ｏｕｔから出力され、入力端子５２ｉｎから光学ブレ補正処理部１３に入力される。
【００４３】
このように、撮像モジュール１１Ａは、光学ブレ補正処理部１３からジャイロセンサ１４に供給される要求信号と、ジャイロセンサ１４から光学ブレ補正処理部１３に供給されるブレ検出信号との両方が、信号処理基板２２Ａの内部を経由するように構成されている。
【００４４】
従って、撮像モジュール１１Ａは、図１の撮像モジュール１１と同様に、全体として大型化してしまうことを回避することができる。
【００４５】
次に、図３は、撮像モジュール１１の第３の実施の形態の構成例を示すブロック図である。
【００４６】
なお、図３に示す撮像モジュール１１Ｂにおいて、図１の撮像モジュール１１と共通するブロックについては同一の符号を付し、その説明は省略する。即ち、撮像モジュール１１Ｂは、光学ブレ補正処理部１３およびジャイロセンサ１４を備える点で、図１の撮像モジュール１１と共通する一方、固体撮像素子１２Ｂが、図１の固体撮像素子１２とは異なる構成となっている。
【００４７】
固体撮像素子１２Ｂは、イメージセンサ基板２１および信号処理基板２２Ｂが積層されて構成される。信号処理基板２２Ｂは、電子ブレ補正処理部３１、入力端子４１ｉｎおよび出力端子４１ｏｕｔを有する接続パッド３２Ｂ、入力端子４２ｉｎおよび出力端子４２ｏｕｔを有する接続パッド３３、並びに、データバッファ７１を備えて構成される。
【００４８】
また、信号処理基板２２Ｂの入力端子４１ｉｎと光学ブレ補正処理部１３の出力端子５２ｏｕｔとが接続され、信号処理基板２２Ｂの出力端子４１ｏｕｔと光学ブレ補正処理部１３の入力端子５２ｉｎとが接続される。また、信号処理基板２２Ｂの入力端子４２ｉｎとジャイロセンサ１４の出力端子６２ｏｕｔとが接続され、信号処理基板２２Ｂの出力端子４２ｏｕｔとジャイロセンサ１４の入力端子６２ｉｎとが接続される。
【００４９】
データバッファ７１は、メモリ部７２、並びに、インタフェース７３および７４を有している。
【００５０】
メモリ部７２は、例えば、RAM（Random Access Memory）により構成され、ジャイロセンサ１４から出力されたブレ検出信号のデータ（ブレの方向や大きさなどの数値）を、一時的に記憶する。また、メモリ部７２に記憶されているブレ検出信号のデータは、ジャイロセンサ１４から出力される新たなブレ検出信号のデータによって、随時、更新される。例えば、電子ブレ補正処理部３１は、直接的に、メモリ部７２に記憶されているブレ検出信号のデータを読み出すことができる。
【００５１】
インタフェース７３は、接続パッド３２Ｂおよび接続パッド５１を介して光学ブレ補正処理部１３との間で信号を送受信する処理を行う。例えば、インタフェース７３は、光学ブレ補正処理部１３からの要求信号に従って、メモリ部７２に記憶されているブレ検出信号のデータを読み出し、光学ブレ補正処理部１３に供給する。
【００５２】
インタフェース７４は、接続パッド３３および接続パッド６１を介してジャイロセンサ１４との間で信号を送受信する処理を行い、例えば、ジャイロセンサ１４から出力されるブレ検出信号のデータをメモリ部７２に書き込む。
【００５３】
これにより、撮像モジュール１１Ｂは、光学ブレ補正処理部１３および電子ブレ補正処理部３１が、メモリ部７２に記憶されているブレ検出信号のデータの読み出しを、それぞれ独自に行うことができるように構成される。
【００５４】
このように構成される撮像モジュール１１Ｂは、図１の撮像モジュール１１と同様に、全体として大型化してしまうことを回避することができる。さらに、撮像モジュール１１Ｂは、ジャイロセンサ１４から出力されたブレ検出信号のデータをメモリ部７２に記憶させることで、光学ブレ補正処理部１３および電子ブレ補正処理部３１が同時に（排他的でなく）、ブレ検出信号のデータを読み出すことができる。
【００５５】
なお、撮像モジュール１１では、例えば、信号処理基板２２の接続パッド３３が備える入力端子４２ｉｎおよび出力端子４２ｏｕｔは、信号処理基板２２とジャイロセンサ１４とで行われる通信の規格に従って、それぞれ必要な個数だけ設けられる。また、信号処理基板２２の接続パッド３２、光学ブレ補正処理部１３の接続パッド５１、および、ジャイロセンサ１４の接続パッド６１についても同様である。
【００５６】
また、撮像モジュール１１は、上述したような構成の他、例えば、信号処理基板２２に光学ブレ補正処理部１３が組み込まれ、電子ブレ補正処理部３１が撮像モジュール１１のプリント基板上に実装される構成としてもよい。即ち、本技術は、光学ブレ補正処理部１３および電子ブレ補正処理部３１の少なくとも一方が、信号処理基板２２に組み込まれた構成に適用することができる。
【００５７】
なお、上述したような各実施の形態の撮像モジュール１１は、例えば、デジタルスチルカメラやデジタルビデオカメラなどの撮像システム、撮像機能を備えた携帯電話機、または、撮像機能を備えた他の機器といった各種の電子機器に適用することができる。
【００５８】
図４は、電子機器に搭載される撮像モジュール１１の構成例を示すブロック図である。
【００５９】
図４に示すように、撮像装置１０１は、光学系１０２、撮像モジュール１０３、信号処理回路１０４、モニタ１０５、およびメモリ１０６を備えて構成され、静止画像および動画像を撮像可能である。
【００６０】
光学系１０２は、１枚または複数枚のレンズを有して構成され、被写体からの像光（入射光）を撮像モジュール１０３に導き、撮像モジュール１０３の受光面（センサ部）に結像させる。また、光学系１０２には、光学ブレ補正処理部１３によって画像のブレを補正するためにレンズを駆動する駆動部が設けられる。
【００６１】
撮像モジュール１０３としては、上述した各実施の形態の撮像モジュール１１が適用される。撮像モジュール１０３では、光学系１０２を介してセンサ面に結像される像に応じて、一定期間、画素に電子が蓄積される。そして、画素に蓄積された電子に応じた信号が撮像モジュール１１から信号処理回路１０４に供給される。
【００６２】
信号処理回路１０４は、撮像モジュール１０３から出力された画像信号に対して各種の信号処理（例えば、ホワイトバランス調整処理やガンマ補正処理など）を施す。信号処理回路１０４が信号処理を施すことにより得られた画像は、モニタ１０５に供給されて表示されたり、メモリ１０６に供給されて記憶（記録）されたりする。
【００６３】
このように構成されている撮像装置１０１では、上述した各実施の形態の撮像モジュール１１を適用することで、例えば、高機能化および小型化を図ることができる。
【００６４】
図５は、上述の撮像モジュール１１（イメージセンサ）を使用する使用例を示す図である。
【００６５】
上述したイメージセンサは、例えば、以下のように、可視光や、赤外光、紫外光、X線等の光をセンシングする様々なケースに使用することができる。
【００６６】
・ディジタルカメラや、カメラ機能付きの携帯機器等の、鑑賞の用に供される画像を撮影する装置
・自動停止等の安全運転や、運転者の状態の認識等のために、自動車の前方や後方、周囲、車内等を撮影する車載用センサ、走行車両や道路を監視する監視カメラ、車両間等の測距を行う測距センサ等の、交通の用に供される装置
・ユーザのジェスチャを撮影して、そのジェスチャに従った機器操作を行うために、TVや、冷蔵庫、エアーコンディショナ等の家電に供される装置
・内視鏡や、赤外光の受光による血管撮影を行う装置等の、医療やヘルスケアの用に供される装置
・防犯用途の監視カメラや、人物認証用途のカメラ等の、セキュリティの用に供される装置
・肌を撮影する肌測定器や、頭皮を撮影するマイクロスコープ等の、美容の用に供される装置
・スポーツ用途等向けのアクションカメラやウェアラブルカメラ等の、スポーツの用に供される装置
・畑や作物の状態を監視するためのカメラ等の、農業の用に供される装置
【００６７】
なお、本技術は以下のような構成も取ることができる。
（１）
複数の画素がセンサ面に配置されたイメージセンサ基板と、
前記イメージセンサ基板から出力される画像信号に対する信号処理を行う信号処理基板と
を備え、
前記信号処理基板は、
前記イメージセンサ基板において撮像される画像のブレに対して第１の補正方法により補正する処理を行う第１のブレ補正処理部と、
前記イメージセンサ基板において撮像される前記画像のブレに対して第２の補正方法により補正する処理を行う第２のブレ補正処理部との接続を行う第１の接続部と、
前記画像に発生するブレを検出するブレ検出部との接続を行う第２の接続部と
を有し、
前記ブレ検出部および前記第２のブレ補正処理部の間で送受信される信号の少なくとも一部が、前記信号処理基板の内部を経由する接続構成である
固体撮像素子。
（２）
前記第１の接続部は、前記第２のブレ補正処理部から前記ブレ検出部に供給される信号を入力する入力端子を有し、
前記入力端子から入力された信号が前記信号処理基板の内部を経由して前記第２の接続部を介して前記ブレ検出部に供給される
上記（１）に記載の固体撮像素子。
（３）
前記第２の接続部は、前記第１のブレ補正処理部から前記ブレ検出部に供給される信号の出力と、前記第２のブレ補正処理部から前記信号処理基板の内部を経由して前記ブレ検出部に供給される信号の出力とで共用される出力端子を有し、
前記信号処理基板は、前記出力端子から出力される信号を排他的に選択する選択部をさらに有する
上記（１）または（２）に記載の固体撮像素子。
（４）
前記ブレ検出部から出力され前記第２の接続部を介して前記信号処理基板に入力された信号が、前記信号処理基板の内部で分岐され、前記第１のブレ補正処理部に供給されるとともに、前記第１の接続部を介して前記第２のブレ補正処理部に供給される接続構成である
上記（１）から（３）までのいずれかに記載の固体撮像素子。
（５）
前記信号処理基板は、前記ブレ検出部から出力された信号のデータを一時的に保持するメモリ部をさらに有し、
前記第１のブレ補正処理部および前記第２のブレ補正処理部は、前記メモリ部に保持されている前記データの読み出しをそれぞれ行う
上記（１）に記載の固体撮像素子。
（６）
前記第１のブレ補正処理部は、前記イメージセンサ基板の前記センサ面上における撮像領域を移動させる補正方法により前記画像のブレを補正し、
前記第２のブレ補正処理部は、前記イメージセンサ基板の前記センサ面に被写体の像を結像する光学系を駆動させる補正方法により前記画像のブレを補正する
上記（１）から（５）までのいずれかに記載の固体撮像素子。
（７）
複数の画素がセンサ面に配置されたイメージセンサ基板と、前記イメージセンサ基板から出力される画像信号に対する信号処理を行い、前記イメージセンサ基板において撮像される画像のブレに対して第１の補正方法により補正する処理を行う第１のブレ補正処理部を有する信号処理基板とを備える固体撮像素子と、
前記イメージセンサ基板において撮像される前記画像のブレに対して第２の補正方法により補正する処理を行う第２のブレ補正処理部と、
前記画像に発生するブレを検出するブレ検出部と
を備え、
前記信号処理基板は、
前記第２のブレ補正処理部との接続を行う第１の接続部と、
前記ブレ検出部との接続を行う第２の接続部と
を有し、
前記ブレ検出部および前記第２のブレ補正処理部の間で送受信される信号の少なくとも一部が、前記信号処理基板の内部を経由する接続構成である
撮像モジュール。
（８）
複数の画素がセンサ面に配置されたイメージセンサ基板と、前記イメージセンサ基板から出力される画像信号に対する信号処理を行い、前記イメージセンサ基板において撮像される画像のブレに対して第１の補正方法により補正する処理を行う第１のブレ補正処理部を有する信号処理基板とを備える固体撮像素子と、
前記イメージセンサ基板において撮像される前記画像のブレに対して第２の補正方法により補正する処理を行う第２のブレ補正処理部と、
前記画像に発生するブレを検出するブレ検出部と
を備え、
前記信号処理基板は、
前記第２のブレ補正処理部との接続を行う第１の接続部と、
前記ブレ検出部との接続を行う第２の接続部と
を有し、
前記ブレ検出部および前記第２のブレ補正処理部の間で送受信される信号の少なくとも一部が、前記信号処理基板の内部を経由する接続構成である
撮像モジュールを備える電子機器。
【００６８】
なお、本実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本開示の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００６９】
１１  撮像モジュール，  １２  固体撮像素子，  １３  光学ブレ補正処理部，  １４  ジャイロセンサ，  ２１  イメージセンサ基板，  ２２  信号処理基板，  ３１  電子ブレ補正処理部，  ３２および３３  接続パッド，  ３４  セレクタ，  ４１ｉｎ  入力端子，  ４２ｉｎ  入力端子，  ４２ｏｕｔ  出力端子，  ５１  接続パッド，  ５２ｉｎ  入力端子，  ５２ｏｕｔ  出力端子，  ６１  接続パッド，  ６２ｉｎ  入力端子，  ６２ｏｕｔ  出力端子，  ７１  データバッファ，  ７２  メモリ部，  ７３および７４  インタフェース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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