(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部と、
前記本体部の下方側に形成された一対の保持部と、
同軸上に位置し前記保持部にそれぞれ形成されたピン孔と、を備え、
スクライビングホイールの貫通孔に貫通されるとともに前記ピン孔に挿通されるピン軸により、前記保持部間に前記スクライビングホイールを回転自在に保持するためのホルダであって、
一対の前記保持部の一方は磁性体材料からなり、他方は非磁性体材料からなることを特徴とするホルダ。
【請求項２】
前記本体部は、前記磁性体材料からなる一方のホルダ基材と、前記非磁性体材料からなる他方のホルダ基材とがネジ固定されたものであることを特徴とする請求項１に記載のホルダ。
【請求項３】
スクライビングホイールと、
前記スクライビングホイールの貫通孔に貫通されたピン軸と、
本体部と、前記本体部の下方側に形成され前記スクライビングホイールを保持する一対の保持部と、同軸上に位置し前記保持部にそれぞれ形成されるとともに前記ピン軸が挿通されたピン孔と、を有するホルダと、
を備えたホルダユニットであって、
一対の前記保持部の一方は磁性体材料からなり、他方は非磁性体材料からなることを特徴とするホルダユニット。
【請求項４】
前記本体部は、前記磁性体材料からなる一方のホルダ基材と、前記非磁性体材料からなる他方のホルダ基材とがネジ固定されたものであることを特徴とする請求項３に記載のホルダユニット。
【請求項５】
前記磁性体材料の表面には磁石が取り付けられていることを特徴とする請求項３または４に記載のホルダユニット。
【請求項６】
請求項３から５の何れか一項に記載のホルダユニットを備えることを特徴とするスクライブ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス基板等の脆性材料基板の分断において、脆性材料基板の表面にスクライブラインを形成する際に用いるホルダ、ホルダユニット及びスクライブ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ガラス基板等の脆性材料基板を所望の寸法に分断する際、一般的にスクライブ装置が用いられる。このスクライブ装置は、スクライビングホイールを保持するためのホルダにスクライビングホイールを取り付けて使用される。また、このスクライビングホイールは、ホルダの保持部に形成されたピン孔と、スクライビングホイールの側面に形成された貫通孔とに、円柱状のピン軸を挿入することで、保持部間（保持溝）に保持される。
【０００３】
そして、ホルダに取り付けられたスクライビングホイールは、回転自在に保持されており、脆性材料基板の表面を回転しながら進むことで、脆性材料基板にスクライブラインを形成する。なお、このようなスクライブ装置として、例えば、特許文献１に記載されているようなスクライブ装置がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】国際特許公開  ＷＯ２００７／０６３９７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ホルダに取り付けられたスクライビングホイールは、上述のようにスクライブラインを形成するために保持溝で回転する必要がある。したがって、保持溝の幅はスクライビングホイールの厚みより若干広くなっており、スクライビングホイールと保持部との間にはクリアランスが確保されている。具体的には、スクライビングホイールの厚みが０．６５ｍｍの場合には、保持溝の幅は０．０２ｍｍ程度広くなっている。このように、スクライビングホイールと保持部との間にクリアランスが存在することによって、スクライビングホイールは、回転自在に保持される。
【０００６】
一方で、このクリアランスによって、スクライビングホイールは、ホルダ溝内でピン軸に沿って０．０２ｍｍ程度移動できることになってしまう。したがって、スクライブラインを形成する際に、スクライビングホイールがピン軸方向に移動してしまうことで、スクライブラインの形成位置が安定しなくなり、従来のスクライブ装置では、スクライブラインが所望の位置からずれるということが問題となっていた。
【０００７】
本発明は、上述したスクライビングホイールがピン軸方向に移動することによりスクライブラインの形成位置がずれるという問題点に鑑みてなされたものであって、スクライブイラインの形成位置を安定させ、所望の位置からのずれが生じないようにするホルダ、ホルダユニット及びスクライブ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、本発明のホルダは、本体部と、前記本体部の下方側に形成された一対の保持部と、同軸上に位置し前記保持部にそれぞれ形成されたピン孔と、を備え、スクライビングホイールの貫通孔に貫通されるとともに前記ピン孔に挿通されるピン軸により、前記保持部間に前記スクライビングホイールを回転自在に保持するためのホルダであって、一対の前記保持部の一方は磁性体材料からなり、他方は非磁性体材料からなることを特徴とする。
【０００９】
本発明のホルダによれば、磁性体材料からなる一方の保持部を磁化することで、スクライビングホイールが一方の保持部側へ引き寄せられる。これにより、スクライビングホイールと保持部との間のクリアランスによってスクライビングホイールがピン軸方向へ移動することが規制される。したがって、ホルダは、スクライブラインの形成位置を安定させることができる。
【００１０】
また、本発明のホルダは、前記本体部が、前記磁性体材料からなる一方のホルダ基材と、前記非磁性体材料からなる他方のホルダ基材とがネジ固定されたものであることを特徴とする。
【００１１】
本発明のホルダによれば、一方のピン孔等が摩耗したように場合にネジを外して分解することで一方のホルダ基材だけを簡単に交換することができる。
【００１２】
また、本発明のホルダユニットは、スクライビングホイールと、前記スクライビングホイールの貫通孔に貫通されたピン軸と、本体部と、前記本体部の下方側に形成され前記スクライビングホイールを保持する一対の保持部と、同軸上に位置し前記保持部にそれぞれ形成されるとともに前記ピン軸が挿通されたピン孔と、を有するホルダと、を備えたホルダユニットであって、一対の前記保持部の一方は磁性体材料からなり、他方は非磁性体材料からなることを特徴とする。
【００１３】
本発明のホルダユニットによれば、磁性体材料からなる一方の保持部を磁化することで、スクライビングホイールが一方の保持部側へ引き寄せられるため、スクライビングホイールと保持部との間のクリアランスによってスクライビングホイールがピン軸方向へ移動することが規制される。したがって、ホルダユニットは、スクライブラインの形成位置を安定させることができる。
【００１４】
また、本発明のホルダユニットは、前記本体部が、前記磁性体材料からなる一方のホルダ基材と、前記非磁性体材料からなる他方のホルダ基材とがネジ固定されたものであることを特徴とする。
【００１５】
本発明のホルダユニットによれば、一方のピン孔等が摩耗したように場合にネジを外して分解することで一方のホルダ基材だけを交換することができ、また、スクライビングホイール等が摩耗したように場合に簡単に交換を行うことができる。
【００１６】
また、本発明のホルダユニットは、前記磁性体材料の表面に磁石が取り付けられていることを特徴とする。
【００１７】
本発明のホルダユニットによれば、一方の保持部を磁化した際に安定した磁力によりスクライビングホイールを引き寄せておくことができる。
【００１８】
また、本発明のスクライブ装置は、上記のホルダユニットを備えることを特徴とする。
【００１９】
本発明のスクライブ装置によれば、スクライビングホイールと保持部との間のクリアランスによってスクライビングホイールがピン軸方向へ移動することが規制される。このため、スクライブ装置は、スクライブラインの形成位置を安定させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】実施形態１のスクライブ装置の概略図である。
【図２】図２（Ａ）は実施形態１のホルダユニットの正面図であり、図２（Ｂ）はホルダユニットの側面図である。
【図３】図３は図２（Ａ）の領域IIIの拡大図である。
【図４】図４（Ａ）は実施形態２のホルダユニットの正面図であり、図４（Ｂ）はホルダユニットの側面図である。
【図５】実施形態３のホルダユニットの正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態を図面を用いて説明する。ただし、以下に示す実施形態は、本発明の技術思想を具体化するための一例を示すものであり、本発明をこの実施形態に特定することを意図するものではない。本発明は、特許請求の範囲に含まれるその他の実施形態にも適応できるものである。
【００２２】
［実施形態１］
図１は、本発明の実施形態に係るスクライブ装置１の概略図である。スクライブ装置１は、移動台１０を備えている。移動台１０は、ボールネジ１１と螺合されており、モータの駆動によりこのボールネジ１１が回転することで、一対の案内レール１２に沿ってｙ軸方向に移動可能となっている。
【００２３】
移動台１０の上面には、モータ１３が設置されている。モータ１３は、上部に位置するテーブル１４をｘｙ平面で回転させて所定角度に位置決めする。モータ１３により水平回転可能なテーブル１４は、図示しない真空吸着手段を備えており、テーブル１４上に載置された脆性材料基板１５をこの真空吸着手段によって保持する。
【００２４】
この脆性材料基板１５は、ガラス基板、低温焼成セラミックスや高温焼成セラミックスからなるセラミック基板、シリコン基板、化合物半導体基板、サファイア基板、石英基板等である。また、脆性材料基板１５は、基板の表面又は内部に薄膜或いは半導体材料を付着させたり、含ませたりしたものであってもよい。また、脆性材料基板１５は、その表面に脆性材料に該当しない薄膜等が付着されていても構わない。
【００２５】
スクライブ装置１は、テーブル１４に載置された脆性材料基板１５の上方に、この脆性材料基板１５の表面に形成されたアライメントマークを撮像する二台のＣＣＤカメラ１６を備えている。移動台１０とその上部のテーブル１４とを跨ぐように、ブリッジ１７が支柱１８ａ、１８ｂに架設されている。
【００２６】
ブリッジ１７にはガイド１９が取り付けられており、スクライブヘッド２０はこのガイド１９に案内されてｘ軸方向に移動するように設置されている。スクライブヘッド２０の下端には、ホルダ６０にスクライビングホイール４０が保持されているホルダユニット３０がホルダジョイント２１を介して取り付けられている。
【００２７】
ここで、スクライブ装置１を用いて脆性材料基板１５へスクライブラインを形成する工程の概略を説明する。まず、スクライブヘッド２０に取り付けられたホルダ６０にスクライビングホイール４０を取り付ける。そして、スクライブ装置１は、一対のＣＣＤカメラ１６によって脆性材料基板１５の位置決めを行う。次いで、スクライブ装置１は、スクライブヘッド２０を所定の位置に移動させ、スクライビングホイール４０に対して所定の荷重を印加して、脆性材料基板１５へ接触させる。そして、スクライブ装置１は、スクライブヘッド２０をＸ軸方向に移動させることにより、脆性材料基板１５の表面に所定のスクライブラインを形成する。なお、スクライブ装置１は、必要に応じてテーブル１４を回動ないしＹ軸方向に移動し、上記の場合と同様にしてスクライブラインを形成する。
【００２８】
次に、ホルダユニット３０の詳細について図を用いて説明する。図２（Ａ）はホルダユニット３０の正面図であり、図２（Ｂ）はホルダユニット３０の側面図である。なお、図２には、ホルダユニット３０が直接取り付けられるホルダジョイント２１が併せて図示されている。また、図３は図２（Ａ）の一点鎖線で囲った領域IIIの拡大図である。なお、図３においては、一部の構成について図示を省略している。
【００２９】
ホルダユニット３０は、スクライビングホイール４０と、ピン軸５０と、ホルダ６０と、が一体となったものである。ホルダユニット３０は、図２に示すようにホルダジョイント２１に取付ネジ３１によって取り付けられている。
【００３０】
ここで、ホルダジョイント２１は、垂直壁２２ａと水平壁２２ｂからなり断面形状が逆Ｌ字状の取付部２２と、取付部２２の水平壁２２ｂの天面側から鉛直方向に伸びた回転軸２３と、回転軸２３が挿通された二つのベアリング２４ａ、２４ｂと、で構成されている。
【００３１】
ホルダジョイント２１に取り付けられたホルダユニット３０は、ホルダユニット３０の側面が取付部２２の垂直壁２２ａと接触し、ホルダユニット３０の上面が水平壁２２ｂと接触する。また、垂直壁２２ａには、図２（Ａ）に示すように取付ネジ３１が挿入されるネジ孔２５が形成されている。
【００３２】
そして、ホルダジョイント２１は、取付部２２に取り付けられたホルダユニット３０をスクライブヘッド２０から露出するようにして、スクライブヘッド２０の内部へと固定される。この時、ホルダジョイント２１に固定されたホルダユニット３０は、回転軸２３を中心として回転自在となっている。また、スクライブ装置１を用い脆性材料基板１５の表面にスクライブラインを形成する際、スクライビングホイール４０は図２（Ｂ）の矢印Ｒの方向に進むように回転する。なお、スクライブ装置１は、ホルダジョイント２１を用いないで、ホルダユニット３０自身が回転軸２３やベアリング２４ａ、２４ｂを備える構成でも構わない。
【００３３】
スクライビングホイール４０は、例えば焼結ダイヤモンドや超硬合金等で形成された、円板状の部材である。そして、スクライビングホイール４０は磁性体に引き付けられる性質を備えている。具体的には、スクライビングホイール４０は、焼結ダイヤモンドや超硬合金の結合材として含まれているコバルト等の強磁性体材料により、スクライビングホイール４０自身が磁性体に引き寄せられるものとなっている。
【００３４】
また、スクライビングホイール４０にはピン軸５０が貫通するための貫通孔４１が円板の両側面４２ａ、４２ｂの中心に形成されている。また、スクライビングホイール４０には稜線を形成するＶ字状の刃が外周部に形成されている。また、本実施形態のスクライビングホイール４０は、厚さが約０．６５ｍｍであり、外径が約２．０ｍｍ、貫通孔４１の径が約０．８ｍｍ、刃の刃先角が約１３０°である。
【００３５】
なお、スクライビングホイール４０には、焼結ダイヤモンドや超硬合金で形成されたものの他に、単結晶ダイヤモンドや多結晶ダイヤモンドで形成されたものがある。単結晶ダイヤモンドや多結晶ダイヤモンドで形成されたスクライビングホイール４０であれば、例えば円板側面４２ａ、４２ｂに強磁性体材料からなる層を成膜することで、スクライビングホイール４０が磁性体に引き付けられる性質を備えている構成であっても構わない。
【００３６】
ピン軸５０は、例えば焼結ダイヤモンドや超硬合金等で形成された、円柱状の部材であり、図２（Ａ）に示すように一端が尖頭形状の尖頭部５１になっている。また、本実施形態のピン軸５０の径は約０．８ｍｍとなっている。
【００３７】
ホルダ６０は、同形状の一対のホルダ基材６１ａ、６１ｂを用い、ホルダ基材６１ａ、６１ｂの側面同士を接触させてネジ止めにより固定した本体部６１からなる。
【００３８】
ホルダ基材６１ａ、６１ｂは、図２（Ｂ）に示すように下方側が側面視において下端に向かって幅が狭くなる台形状となっている。また、ホルダ基材６１ａ、６１ｂの台形状部分には、それぞれ保持部６２ａ、６２ｂが形成されており、ホルダ基材６１ａ、６１ｂを組み立てた状態で、保持部６２ａ、６２ｂとの間に保持溝６３が形成される。
【００３９】
保持部６２ａ、６２ｂには、ピン軸５０が挿通されるピン孔６４ａ、６４ｂが同軸位置に形成されている。したがって、スクライビングホイール４０の側面４２ａは保持部６２ａと対向し、側面４２ｂは保持部６２ｂと対向する。側面４２ａと対向する保持部６２ａの対向面は保持壁６５ａとなり、側面４２ｂと対向する保持部６２ｂの対向面は保持壁６５ｂとなる。
【００４０】
ホルダ基材６１ａ、６１ｂの上部には、取付ネジ３１が挿入されるネジ孔６６ａ、６６ｂが形成されている。また、ホルダ基材６１ａ、６１ｂには、ネジ孔６６ａ、６６ｂの両側にそれぞれ図示しない固定用のネジ孔が形成されている。そして、対応する固定用のネジ孔に対して固定ネジ６７を用いてホルダ基材６１ａとホルダ基材６１ｂとを固定することで、ホルダ６０の本体部６１は形成されている。一方、固定ネジ６７を取り外すことでホルダ基材６１ａとホルダ基材６１ｂとに分解できるため、ホルダユニット３０は、摩耗したスクライビングホイール４０やピン軸５０を簡単に交換することができる。また、例えば、ピン孔６４ａ、６４ｂ内部の一方が摩耗したような場合に、ホルダユニット３０は、摩耗した側のホルダ基材６１ａ、６１ｂだけを交換することもできる。
【００４１】
また、ホルダ基材６１ａ側には止め金６８ａがネジ６９ａで取り付けられており、ホルダ基材６１ｂ側には止め金６８ｂがネジ６９ｂで取り付けられている。この止め金６８ａ、６８ｂは、ピン孔６４ａ、６４ｂを閉塞するためのものである。なお、止め金６８ａ、６８ｂとネジ６９ａ、６９ｂは、図３において図示していない。
【００４２】
以上のようなホルダ６０において、ホルダ基材６１ａとホルダ基材６１ｂとは互いに異なる材料で形成されている。具体的には、ホルダ基材６１ａは磁性体材料からなり、炭素工具鋼や、磁性のあるフェライト系のステンレス等が用いられる。一方、ホルダ基材６１ｂは非磁性体材料からなり、オーステナイト系のステンレス等が用いられる。
【００４３】
そして、ホルダユニット３０は、スクライビングホイール４０と、スクライビングホイール４０の貫通孔４１に貫通されたピン軸５０と、本体部６１の下方側の保持部６２ａ、６２ｂに設けられたピン孔６４ａ、６４ｂにピン軸５０が挿通されたホルダ６０と、を備えて形成されている。
【００４４】
このホルダユニット３０は、ホルダ６０のネジ孔６６ａとネジ孔６６ｂと、ホルダジョイント２１の垂直壁２２ａのネジ孔２５とに取付ネジ３１を挿入し螺合することでホルダジョイント２１に固定される。
【００４５】
また、ホルダユニット３０は、ホルダ６０の本体部６１を一対のホルダ基材６１ａ、６１ｂで形成し、一方のホルダ基材６１ａを磁性体材料で、他方のホルダ基材６１ｂを非磁性体材料で形成している。
【００４６】
したがって、ホルダ基材６１ａを磁化することで、ホルダユニット３０は、磁性体に引き付けられる性質を備えるスクライビングホイール４０をホルダ基材６１ａ側に引き付けることができる。
【００４７】
具体的には、図３に示すように、スクライビングホイール４０は磁性体材料からなるホルダ基材６１ａ側に引き付けられることになり、スクライビングホイール４０の側面４２ａと保持壁６５ａとが接触する。
【００４８】
このようなホルダユニット３０によって、スクライビングホイール４０の側面４２ａと保持壁６５ａとのクリアランスはゼロになる。したがって、スクライビングホイール４０は、スクライブラインを形成する際に、ピン軸５０に沿った移動を規制されることになる。このため、スクライブ装置１はスクライブラインの形成位置が安定することになり、所望の位置へスクライブラインを形成することができる。また、磁性体材料からなるホルダ基材６１ａを磁化しておくだけでよいので、ホルダユニット３０は、ホルダ４０への複雑な加工等を施さなくても、簡単にスクライビングホイール４０の移動を規制することができる。
【００４９】
なお、本実施形態において、ホルダ基材６１ａは、スクライブ装置１によるスクライブラインを形成する作業工程以外の時にホルダ基材６１ａに直接磁石を付け、スクライブラインを形成する作業工程ではその磁石を外すことにより磁化させた。このような方法であっても、ホルダ基材６１ａにスクライビングホイール４０を引き付けておくのに十分な磁力を得ることができた。
【００５０】
［実施形態２］
次に他の実施形態のホルダユニット１３０について図を用いて説明する。図４（Ａ）は実施形態２のホルダユニット１３０の正面図であり、図４（Ｂ）はホルダユニット１３０の側面図である。
【００５１】
ホルダユニット１３０は、実施形態１のホルダユニット３０とはホルダ１６０を構成するホルダ基材１６１ａ、１６１ｂの形状が異なっている。なお、スクライビングホイール１４０とピン軸１５０とは、実施形態１のスクライビングホイール４０とピン軸５０と同様な構成となっており、その説明を省略する。
【００５２】
実施形態１のホルダユニット３０のホルダ６０は、同形状の一対のホルダ基材６１ａ、６１ｂを用い、ホルダ基材６１ａ、６１ｂの側面同士を接触させてネジ止めにより固定した本体部６１からなるものであった。
【００５３】
一方、ホルダユニット１３０のホルダ１６０は、本体部１６１の形状は本体部６１と同様であるが、保持部１６２ａが形成されたホルダ基材１６１ａと、保持部１６２ｂとともにホルダジョイント２１の垂直壁２２ａに取付ネジ（図示せず）で螺合するためのネジ孔１６６が形成されたホルダ基材１６１ｂと、で形成されている。
【００５４】
その他の構成に関してホルダ基材１６１ａ、１６１ｂは、実施形態１のホルダ基材６１ａ、６１ｂと同様の構成となっている。具体的には、ホルダ基材１６１ａ、１６１ｂには、図示しない固定用のネジ孔がそれぞれ二つ形成され、対応する固定用のネジ孔に対して固定ネジ１６７を用いてホルダ基材１６１ａとホルダ基材１６１ｂとを固定することで、ホルダ１６０の本体部１６１は形成されている。
【００５５】
また、保持部１６２ａ、１６２ｂとの間には保持溝１６３が形成されている。保持部１６２ａ、１６２ｂには、ピン軸１５０が挿通されるピン孔１６４ａ、１６４ｂが同軸位置に形成されている。そして、スクライビングホイール１４０の側面１４２ａは保持部１６２ａと対向し、側面１４２ｂは保持部１６２ｂと対向する。側面１４２ａと対向する保持部１６２ａの対向面は保持壁１６５ａとなり、側面１４２ｂと対向する保持部１６２ｂの対向面は保持壁１６５ｂとなる。
【００５６】
また、ピン孔１６４ａ、１６４ｂを閉塞するための止め金１６８ａ、１６８ｂが、ネジ１６９ａ、１６９ｂで取り付けられている。
【００５７】
そして、以上のようなホルダ１６０において、ホルダ基材１６１ａは磁性体材料からなり、ホルダ基材１６１ｂは非磁性体材料からなる。
【００５８】
したがって、ホルダ基材１６１ａを磁化することで、ホルダユニット１３０は、磁性体に引き付けられる性質を備えるスクライビングホイール１４０をホルダ基材１６１ａ側に引き付けることができる。このようなホルダユニット１３０によって、スクライビングホイール１４０の側面１４２ａと保持壁１６５ａとのクリアランスはゼロになるため、スクライビングホイール１４０は、スクライブラインを形成する際に、ピン軸５０に沿った移動を規制されることになる。ホルダユニット１４０を備えるスクライブ装置１はスクライブラインの形成位置が安定することになり、所望の位置へスクライブラインを形成することができる。
【００５９】
また、本実施形態のホルダ１６０は、少なくとも保持部１６２ａが形成されたホルダ基材１６１ａと、保持部１６２ｂとともにネジ孔１６６が形成されたホルダ基材１６１ｂと、で形成されている。したがって、磁性体材料のホルダ基材１６１ａが、非磁性体材料のホルダ基材１６１ｂに対して高額な場合、ホルダ基材１６１ａの使用量を減らすことができる。また、ホルダ基材１６１ａとホルダ基材１６１ｂの形状を逆にする構成でも構わない。
【００６０】
つまり、ホルダ１６０は、少なくとも保持部１６２ａが磁性材料で、保持部１６２ｂが非磁性材料で形成されていればよく、ホルダ基材１６１ａとホルダ基材１６１ｂの形状は異なっていても構わない。実施形態１のようにホルダ基材６１ａ、６１ｂを同一形状に限定するのではなく、本実施形態のようにホルダ基材１６１ａ、１６１ｂを異なる形状で設計できることは、コストを考慮した最適材料の選択幅を広げることができる。
【００６１】
［実施形態３］
次に他の実施形態のホルダユニット２３０について図を用いて説明する。図５は実施形態３のホルダユニット２３０の正面図である。
【００６２】
ホルダユニット２３０は、実施形態１のホルダユニット３０とは磁性体材料からなるホルダ基材２６１ａを磁化する方法が異なっている。なお、スクライビングホイール２４０とピン軸２５０とは、実施形態１のスクライビングホイール４０とピン軸５０と同様な構成となっており、その説明を省略する。
【００６３】
実施形態１のホルダ基材６１は、スクライブ装置１によるスクライブラインを形成する作業工程以外の時にホルダ基材６１ａに直接磁石を付け、スクライブラインを形成する作業工程ではその磁石を外すことにより磁化させていた。
【００６４】
一方、ホルダユニット２３０のホルダ基材２６１ａは、ホルダ基材２６１ａの表面に直接磁石８０を取り付けている。具体的には、ホルダユニット２３０のホルダ基材２６１ａは、ピン孔２６４ａを閉塞する位置に実施形態１の止め金６８ａの替わりに磁石８０を配置している。
【００６５】
したがって、ホルダユニット２３０は、磁石８０によってホルダ基材２６１ａを磁化しておくことができるため、安定した磁力によりスクライビングホイール２４０をホルダ基材２６１ａ側に引き付けることができる。そして、ホルダユニット２４０を備えるスクライブ装置１はスクライブラインの形成位置が安定することになり、所望の位置へスクライブラインを形成することができる。
【００６６】
また、ホルダユニット２３０は、直接磁石８０を部品として用いることで、他の分品の使用を削減することができる。なお、実施形態１の止め金６８ａを磁石８０で形成する構成でも構わない。
【符号の説明】
【００６７】
１…スクライブ装置
１０…移動台
１１…ボールネジ
１２…案内レール
１３…モータ
１４…テーブル
１５…脆性材料基板
１６…ＣＣＤカメラ
１７…ブリッジ
１８ａ、１８ｂ…支柱
１９…ガイド
２０…スクライブヘッド
２１…ホルダジョイント
２２…取付部
２２ａ…垂直壁
２２ｂ…水平壁
２３…回転軸
２４ａ、２４ｂ…ベアリング
２５…ネジ孔
３０、１３０、２３０…ホルダユニット
３１…取付ネジ
４０、１４０、２４０…スクライビングホイール
４１…貫通孔
４２ａ、４２ｂ…側面
５０、１５０、２５０…ピン軸
５１…尖頭部
６０、１６０…ホルダ
６１、１６１…本体部
６１ａ、６１ｂ、１６１ａ、１６１ｂ、２６１ａ、２６１ｂ…ホルダ基材
６２ａ、６２ｂ、１６２ａ、１６２ｂ…保持部
６３、１６３…保持溝
６４ａ、６４ｂ、１６４ａ、１６４ｂ、２６４ａ…ピン孔
６５ａ、６５ｂ、１６５ａ、１６５ｂ…保持壁
６６ａ、６６ｂ、１６６…ネジ孔
６７、１６７…固定ネジ
６８ａ、６８ｂ、１６８ａ、１６８ｂ…止め金
６９ａ、６９ｂ、１６９ａ、１６９ｂ…ネジ
８０…磁石
【図１】
0006424652.tif 000002
【図２】
0006424652.tif 000003
【図３】
0006424652.tif 000004
【図４】
0006424652.tif 000005
【図５】
0006424652.tif 000006