(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームに白色樹脂で成形された樹脂部を備える樹脂成形品の外観検査方法であって、
（ａ）前記リードフレームのリード間に充填された前記白色樹脂の表面において白色でない有色部が存在する有色領域を検出する工程と、
（ｂ）前記有色領域が除かれた検査領域における、前記白色樹脂および前記リードフレームの凹状の欠陥を検出する工程と
を含むことを特徴とする樹脂成形品の外観検査方法。
【請求項２】
請求項１記載の樹脂成形品の外観検査方法において、
前記有色部は、有色微粉が前記白色樹脂の表面に露出した有色微粉によるものであることを特徴とする樹脂成形品の外観検査方法。
【請求項３】
請求項１または２記載の樹脂成形品の外観検査方法において、
前記（ａ）工程では、前記リード間に充填された前記白色樹脂の表面を平行光照明により照射しながら撮像して、前記有色領域を検出することを特徴とする樹脂成形品の外観検査方法。
【請求項４】
白色でない有色微粉が混入した白色樹脂で成形された樹脂部を備える樹脂成形品の外観検査方法であって、
（ａ）前記樹脂成形品に照射しながら撮像して、検査領域内における前記有色微粉を検出する工程と、
（ｂ）前記（ａ）工程よりも弱い照明強度で、前記樹脂成形品に照射しながら撮像して、前記検査領域内における前記有色微粉および前記樹脂成形品の凹状の欠陥を検出する工程と、
（ｃ）前記（ａ）工程の撮像結果と、前記（ｂ）工程の撮像結果とを都度比較して、前記樹脂成形品の凹状の欠陥を抽出する工程と
を含むことを特徴とする樹脂成形品の外観検査方法。
【請求項５】
請求項４記載の樹脂成形品の外観検査方法において、
前記（ｃ）工程では、前記（ａ）工程の撮像結果を動的なマスクとして用いて、前記（ｂ）工程の撮像結果に対して画像処理を施すことを特徴とする樹脂成形品の外観検査方法。
【請求項６】
（ａ）白色でない有色微粉が混入した白色樹脂を用いて、該白色樹脂からなる樹脂部を成形する工程と、
（ｂ）前記樹脂部に照射しながら撮像して、検査領域内における前記有色微粉を検出する工程と、
（ｃ）前記（ｂ）工程よりも弱い照明強度で、前記樹脂部に照射しながら撮像して、前記検査領域内における前記有色微粉および前記樹脂部の凹状の欠陥を検出する工程と、
（ｄ）前記（ｂ）工程の撮像結果と、前記（ｃ）工程の撮像結果とを都度比較して、前記樹脂部の凹状の欠陥を抽出する工程と
を含むことを特徴とする樹脂成形品の製造方法。
【請求項７】
請求項６記載の樹脂成形品の製造方法において、
前記（ｄ）工程では、前記（ｂ）工程の撮像結果を動的なマスクとして用いて、前記（ｃ）工程の撮像結果に対して画像処理を施すことを特徴とする樹脂成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂成形品の外観検査方法および樹脂成形品の製造方法に適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
特開２０１１−８６８１１号公報（以下、「特許文献１」という。）には、樹脂部として、白色樹脂を用いた樹脂成形によるリフレクタ部が記載されている（特に、その明細書段落［００５１］、図１２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−８６８１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＬＥＤ（Light Emitting Diode）は、例えば、リードフレームなどの基材上にリフレクタ部を白色樹脂で一次成形（プリモールド）し、ＬＥＤチップを実装した後、ＬＥＤチップおよびリフレクタ部を覆うレンズ部を透明樹脂で二次成形（モールド）する工程を経て製造される。このようなＬＥＤの製造工程には、成形品特性や成形品信頼性（これらは最終製品のＬＥＤのものでもある）などの観点から一次成形部（樹脂部）の外観を検査する外観検査（品質検査）工程が含まれる。外観検査工程としては、例えば、所定の照明を用いて撮像した画像から、良品または不良品に選別するなどの処理（いわゆる画像処理）を全自動で行うことが考えられる。
【０００５】
ところで、このようなリフレクタ部を形成するために用いられる白色樹脂には、リフレクタ部の特性（機能）としては問題とならない程度の小さい有色の微粉が混入したり、着色してしまったりすることがある。このような白色樹脂から成形された樹脂部に対して、画像処理を用いて外観検査を行った場合、例えば有色微粉や微細な着色点のような一次成形部としては性能上問題の小さい部分（有色部）がボイドなどの欠陥と誤判定されるおそれがある。また、有色微粉が含まれているときは特性上良品であるにも拘わらず不良品とされてしまうため、製造歩留まりが低下してしまう。このため、画像処理で選別が不可能なときには不良品として判別された製品を、精密に再検査して有色微粉か否かの判別を別途処理することが考えられる。しかしながら、別途の処理が増えるため、外観検査の効率が低下してしまう。
【０００６】
本発明の目的は、有色微粉と欠陥とを判別し、欠陥のみを抽出することのできる技術を提供することにある。本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態に係る樹脂成形品の外観検査方法は、リードフレームに白色樹脂で成形された樹脂部を備える樹脂成形品の外観検査方法であって、（ａ）前記リードフレームのリード間に充填された前記白色樹脂の表面において白色でない有色部が存在する有色領域を検出する工程と、（ｂ）前記有色領域が除かれた検査領域における、前記白色樹脂および前記リードフレームの凹状の欠陥を検出する工程とを含むことを特徴とする。これによれば、有色微粉と欠陥とを判別し、欠陥のみを抽出することができる。前記一実施形態に係る樹脂成形品の外観検査方法において、前記有色部は、有色微粉が前記白色樹脂の表面に露出した有色微粉によるものであることが好ましい。また、前記一実施形態に係る樹脂成形品の外観検査方法において、前記（ａ）工程では、前記リード間に充填された前記白色樹脂の表面を平行光照明（代表：同軸照明）により照射しながら撮像して、前記有色領域を検出することが好ましい。平行光照明（代表：同軸照明）によれば、撮像部の光軸と平行な光を照射するので、小さな有色微粉であっても容易に検出することができる。
【０００８】
本発明の他の実施形態に係る樹脂成形品の外観検査方法は、白色でない有色微粉が混入した白色樹脂で成形された樹脂部を備える樹脂成形品の外観検査方法であって、（ａ）前記樹脂成形品に照射しながら撮像して、検査領域内における前記有色微粉を検出する工程と、（ｂ）前記（ａ）工程よりも弱い照明強度で、前記樹脂成形品に照射しながら撮像して、前記検査領域内における前記有色微粉および前記樹脂成形品の凹状の欠陥を検出する工程と、（ｃ）前記（ａ）工程の撮像結果と、前記（ｂ）工程の撮像結果とを都度比較して、前記樹脂成形品の凹状の欠陥を抽出する工程とを含むことを特徴とする。これによれば、有色微粉と欠陥とを判別し、欠陥のみを抽出することができる。前記他の実施形態に係る樹脂成形品の外観検査方法において、前記（ｃ）工程では、前記（ａ）工程の撮像結果を動的なマスクとして用いて、前記（ｂ）工程の撮像結果に対して画像処理を施すことが好ましい。これによれば、再検査する必要がなくなるため、樹脂成形品の外観検査効率を向上させることができる。
【０００９】
本発明の一実施形態に係る樹脂成形品の製造方法は、（ａ）白色でない有色微粉が混入した白色樹脂を用いて、該白色樹脂からなる樹脂部を成形する工程と、（ｂ）前記樹脂部に照射しながら撮像して、検査領域内における前記有色微粉を検出する工程と、（ｃ）前記（ｂ）工程よりも弱い照明強度で、前記樹脂部に照射しながら撮像して、前記検査領域内における前記有色微粉および前記樹脂部の凹状の欠陥を検出する工程と、（ｄ）前記（ｂ）工程の撮像結果と、前記（ｃ）工程の撮像結果とを都度比較して、前記樹脂部の凹状の欠陥を抽出する工程とを含むことを特徴とする。これによれば、有色微粉と欠陥とを判別し、欠陥のみを抽出することができる。すなわち、有色微粉を欠陥として抽出しないため、樹脂成形品の製造歩留まりを向上させることができる。前記一実施形態に係る樹脂成形品の製造方法において、前記（ｄ）工程では、前記（ｂ）工程の撮像結果を動的なマスクとして用いて、前記（ｃ）工程の撮像結果に対して画像処理を施すことが好ましい。これによれば、再検査する必要がなくなるため、樹脂成形品の外観検査効率を向上させることができる。すなわち、樹脂成形品の生産性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１０】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次のとおりである。本発明の一実施形態に係る樹脂成形品の外観検査方法によれば、有色微粉と欠陥とを判別し、欠陥のみを抽出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係る樹脂成形品の外観検査の説明図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る電子製品の製造フロー図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る製造工程中の電子製品の模式的平面図である。
【図４】図３に続く製造工程中の電子製品の模式的平面図であり、（ａ）は一方の面側、（ｂ）は他方の面側を示す。
【図５】本発明の一実施形態に係る外観検査装置の概略構成図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る外観検査フロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下の本発明における実施形態では、必要な場合に複数のセクションなどに分けて説明するが、原則、それらはお互いに無関係ではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細などの関係にある。このため、全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、構成要素の数（個数、数値、量、範囲などを含む）については、特に明示した場合や原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。また、構成要素などの形状に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうではないと考えられる場合などを除き、実質的にその形状などに近似または類似するものなどを含むものとする。
【００１３】
（樹脂成形品の外観検査方法の原理）
まず、本発明の実施形態に係る樹脂部１０を備える樹脂成形品の外観検査方法の原理について、主に図１を参照して説明する。この図１には、白色樹脂で成形された樹脂部１０の断面状態および平面状態（表面状態）を示している。成形材料である白色樹脂は、樹脂部１０の特性としては問題にならない程度の小さい微粉を含むものである。例えば、この微粉としては、有色である（白色でない）が非常に微細であるためリフレクタとして光を反射させる機能を害さない程度の大きさの有色微粉１１（例えば、顔料用の微粉）が想定される。一例として、図１に示すように、樹脂部１０の領域Ａのように有色微粉１１が存在する場合がある。また、樹脂部１０によっては、樹脂部１０の領域Ｂのように欠陥１２（例えば、凹部）が存在する場合がある。本実施形態では、このように有色微粉１１および欠陥１２が存在する樹脂部１０に対して、外観検査の光源による光を照射しながら撮像し、その撮像したものを画像処理技術で処理することによって、外観検査を行う。
【００１４】
表面の外観検査の照明方式としては、同軸照明と斜光照明がもっとも一般的に用いられていて、検査したい対象に応じて使い分ける。本実施形態でも、レンズの光軸と平行な光を主に使用する代表として同軸照明（擬似同軸照明）と、斜光照明の代表としてリング照明を使用して、検査対象に応じて使い分ける。前者は反射率の差で、反射率の高い鏡面に近い部分ほど白く、低い部分ほど黒くなる事を利用する。後者は鏡面では無い段差がある部分に対してエッジを強調する場合に有効となる。外観検査の光源としては、有色微粉１１で吸収される例えば白色光を照射することができるものを用いる。有色微粉１１が黒色の微粉の場合、例えば、白色を発光するように構成されたＬＥＤや蛍光灯などを用いる。このような光源からの光を、照明強度（光量）の強弱を変えて、樹脂部１０に照射しながら撮像すると図１に示すような平面状態の撮像結果が得られる。なお、照明強度の強弱を変えて樹脂部１０に照射する順番はどちらが先でも後でも構わない。実際に使用するＬＥＤの照明色の色は、各種キズの種類に配慮して選定することが可能である。
【００１５】
任意の照明強度にて撮像した場合、検査領域内の領域Ａで有色微粉１１および領域Ｂで欠陥１２を検出することができる。すなわち、白色樹脂から構成される樹脂部１０において例えば照明強度が弱い光を照射したときには、白色樹脂からの反射光では、ボイド、未充填または傷のような凹状の欠陥１２においては淵で影ができてその外縁を含み暗色に撮像されたり、有色微粉１１によって光が吸収されて白色樹脂からの反射光が低減し暗色に撮像されたりすることで、有色微粉１１および欠陥１２が同様の暗色の点として撮像される。この時点では、有色微粉１１と欠陥１２とは識別されずいずれも暗色（黒色）の点として撮像されることになる。
【００１６】
次いで、照明強度を強めた場合には、検査領域内の領域Ａで有色微粉１１（図中、照明強度を弱めた場合よりもコントラストを低くして示す）を検出することができる一方、検査領域内の領域Ｂで欠陥１２を検出しないようにすることができる。すなわち、白色樹脂から構成される樹脂部１０に照明強度が十分に強い光を照射したときには凹状の欠陥１２の淵に発生していた影は薄くなるので、白色樹脂からの反射光が結像され構成される撮像画像上では欠陥１２はかき消され識別できなくなってしまうが、有色微粉１１は撮像される。これは、例えば黒色微粉のような有色微粉１１では光源から照射された光を吸収した結果として暗色に撮像されているため、凹状の影が消えて欠陥１２が識別できなくなるような照射強度であっても光源から照射された光を十分に吸収し、暗色に撮像することができるからである。
【００１７】
そして、照明強度を強めた場合の撮像結果と、照明強度を弱めた場合の撮像結果とを都度比較して、樹脂部１０の欠陥１２を抽出する。すなわち、領域Ａおよび領域Ｂを含む樹脂部１０の検査領域において、同図の領域Ａで検出されたように照明強度の変更前後で検出されたもの（有色微粉１１）を欠陥とせずに、領域Ｂで検出されたように照明強度が弱いときだけ検出されたもの（欠陥１２）を本来の欠陥として抽出することができる。このように、本実施形態によれば、有色微粉１１と欠陥１２を判別し、欠陥１２のみを抽出して外観検査することができる。なお、有色微粉だけでなく、同様の大きさの着色（着色点）などの有色部であっても欠陥１２との判別が行えるため、欠陥１２のみを抽出して外観検査することができる。また、照明強度を強めた場合の撮像結果と、照明強度を弱めた場合の撮像結果との比較は、例えば、作業者が行うこともできるが、後述するように、画像処理技術を用いて自動化を図ることで、外観検査効率を向上させることができる。
【００１８】
（樹脂成形品の外観検査方法およびこれを用いた樹脂成形品の製造方法）
次に、本発明の実施形態に係る樹脂部１０を備える樹脂成形品の外観検査方法およびこれを用いた樹脂成形品の製造方法について、主に図２〜図４を参照して説明する。本実施形態では、最終製品としてのＬＥＤ（電子製品）を製造する場合について説明するが、この製造過程にある樹脂部を製造する場合も合わせて説明する。図２は、ＬＥＤの製造フロー図である。図３および図４は、製造工程中のＬＥＤの模式的平面図であり、図４（ａ）は一方の面側、図４（ｂ）は他方の面側を示す。なお、図４では、ＬＥＤの単位領域Ｕも示す。
【００１９】
ＬＥＤの製造方法は、まず、図３に示すように、リードフレーム２０を成形する（工程Ｓ１０）。図３では、樹脂成形前のリードフレーム２０の状態（形状）を示しており、発明の理解を容易にするために、リード間（空隙）にハッチングを付している。このリードフレーム２０は、ダイパッド部２０ａと、リード部２０ｂと、これらを保持するための吊りリード２０ｃとを備えている。次いで、図４に示すように、リードフレーム２０にリフレクタ部（樹脂部１０）を成形する（工程Ｓ２０）。図４では、樹脂成形後のリードフレーム２０の状態を示し、（ａ）がリードフレーム２０の一方の面（上面）、（ｂ）がリードフレーム２０の他方の面（下面）の状態を示している。反射面１０ａ（傾斜面）を有するリフレクタ部は、白色樹脂を用いて例えばトランスファー成形によって形成される。この白色樹脂としては、例えば、シリカのようなフィラーや白色顔料（例えば酸化チタン）などを含有したエポキシ樹脂やシリコーン樹脂のような熱硬化性樹脂が用いられる。この場合、この白色樹脂には、白色でない有色微粉１１（例えば、黒色微粉）を含むことがある。
【００２０】
次いで、リードフレーム２０に白色樹脂で成形されたリフレクタ部（樹脂部１０）の外観検査を行う（工程Ｓ３０）。この検査工程については後述する。次いで、外観検査の結果の判定を行う（工程Ｓ４０）。この工程までの工程より本発明に係る検査方法は完了する。以下の工程については任意に実施できる。例えば工程Ｓ４０で良品判定された場合、リードフレーム２０の全ての単位領域ＵからＬＥＤを取得することができるため、リードフレーム２０の全箇所にＬＥＤチップをボンディングする（工程Ｓ５０）。
【００２１】
工程Ｓ４０で不良判定された場合、その不良箇所が修正可能か否か判断することができ（工程Ｓ４１）、修正可能であれば修正（例えば、デフラッシュ）を行うことができ（工程Ｓ４２）、再度外観検査（工程Ｓ３０）を行うことができる。修正不可能であれば部分的にでも利用可能か否か判断することができ（工程Ｓ４３）、利用可能であれば不良箇所を除いてＬＥＤチップをボンディングすることができる（工程Ｓ４４）。部分的にでも利用不可能であれば製造工程を終了し、そのリードフレーム２０を廃棄処分することができる。これらの工程については、ＬＥＤ製品の要求使用により任意に選択し実施することができる。例えば、工程Ｓ４０で不良判定された場合に、その不良箇所が修正可能か否か判断することなくそのまま廃棄処分としてもよい。また、不良箇所については、レーザーマーカのようなマーキング装置を用いて不良箇所である旨を目視可能としたり次工程の装置で検出可能なように印を付してもよい。
【００２２】
このようにリードフレーム２０にＬＥＤチップがボンディングされた後、ＬＥＤチップおよびリフレクタ部（樹脂部１０）を覆うレンズ部を成形する（工程Ｓ６０）。このレンズ部は、例えばシリコーン樹脂のような透明樹脂を用いて例えばトランスファー成形によって形成される。また、この透明樹脂には、蛍光体や拡散材を含ませてもよい。次いで、ＬＥＤの単位領域Ｕごとにリードフレーム２０をダイシングしＬＥＤチップを製造する（工程Ｓ７０）。次いで、ダイシングして個片化された良品のＬＥＤチップを収納し（工程Ｓ８０）、本発明に係る検査方法を含むＬＥＤの製造工程を終了する。
【００２３】
次に、外観検査装置５０を用いて、リフレクタ部（樹脂部１０）が成形されたリードフレーム２０の外観検査工程Ｓ３０の一例について、主に図５および図６を参照して説明する。図５は、外観検査装置５０の概略構成図である。図６は、外観検査フロー図である。リードフレーム２０の外観検査は、その両面のそれぞれに対して行うことができるが、その上面又は下面のみに対して行われてもよい。本実施形態では、リードフレーム２０の上面に欠陥１２が存在せず（図４（ａ）参照）、リードフレーム２０の下面に欠陥１２が存在する（図４（ｂ）参照）ものとしているため、以下では、リードフレーム２０の下面の外観検査について説明する。
【００２４】
外観検査装置５０は、例えば、表示部５１と、制御部・画像処理部５２と、照明制御部５３と、撮像部５４と、レンズ部５５と、平行光照明部（代表：同軸照明部）５６と、リング照明部５７とを備える。この外観検査装置５０では、樹脂部１０が成形されたリードフレーム２０を検査対象（ワークＷ）とする。また、外観検査装置５０は、作業者に操作される操作部を更に備えてもよい。
【００２５】
表示部５１は、制御部・画像処理部５２からの情報を表示させる。制御部・画像処理部５２は、所定の撮像条件となるように、照明制御部５３を介して平行光照明部（代表：同軸照明部）５６およびリング照明部５７を制御する。また、制御部・画像処理部５２は、所定の撮像結果（ワークＷ表面からの反射光が結像されたもの）が得られるように、撮像部５４（例えば、ＣＣＤカメラ、ＣＭＯＳカメラ）およびレンズ部５５を制御する。そして、制御部・画像処理部５２は、得られた撮像結果に対して画像処理を施し、外観検査結果を出力する。
【００２６】
本実施形態では、撮像部５４でワークＷ表面の検査領域における撮像結果を取得するにあたり、撮像領域を照明する装置として、平行光照明部（代表：同軸照明部）５６とリング照明部５７とを用いる。平行光照明部（代表：同軸照明部）５６は、撮像部５４の光軸の側方に配置された光源から撮像部５４の光軸に向けて照射した光を、ハーフミラーで撮像部５４の光軸と平行となるようにして、ワークＷに照射（投光）するものである。また、リング照明部５７は、撮像部５４の周囲に配置された光源からワークＷの撮像領域に向けて光を照射（投光）するものである。
【００２７】
樹脂成形品の外観検査方法は、まず、第１照射強度の平行光照明（代表：同軸照明）によりワークＷを照射しながら撮像する（工程Ｓ３１）。次いで、第１照射強度から第２照射強度へ照射強度を変更する（工程Ｓ３２）。次いで、第２照射強度の平行光照明（代表：同軸照明）によりワークＷを照射しながら撮像する（工程Ｓ３３）。
【００２８】
工程Ｓ３１においては、第２照射強度よりも第１照射強度を強くして、検査領域内における有色微粉１１のみを検出するように、制御部・画像処理部５２によって制御される。これにより、リードフレーム２０のリード間に充填された白色樹脂（樹脂部１０）の表面に露出した白色でない有色微粉１１が存在する有色領域（図１に示す領域Ａ）を検出することができる。また、平行光照明（代表：同軸照明）によれば、撮像部５４の光軸と平行な光を照射するので、微細な有色微粉１１であっても確実に凹状の欠陥と識別することができる。即ち、平行光照明（代表：同軸照明）によれば、凹状の淵部が影になりにくいため、照射強度が高くなることで全体が白色に観察され易い。これに対して、リング照明のように側方から光が照射される照明では、照射強度が高くなってもこの淵部における影が濃くなりやすく、この部位の全体が白色になるように観察されるためにはかなり強い光を照射する必要がある。このように、平行光照明（代表：同軸照明）によれば、凹状の淵部が影になりにくいが、有色微粉１１が存在する有色領域ではリング照明と同様に吸収されることになる。したがって、平行光照明（代表：同軸照明）によれば、凹状の欠陥と有色微粉１１とが確実に識別され、凹状の欠陥と有色微粉１１との誤認をより確実に防止することができることが判明した。ただし、このような効果は、リング照明であっても平行光照明（代表：同軸照明）よりは劣るものの得ることができるため、リング照明を用いてこのような識別を行ってもよい。
【００２９】
また、工程Ｓ３３においては、検査領域内における有色微粉１１および欠陥１２を検出するように、各部は制御部・画像処理部５２によって制御される。これにより、有色微粉１１が存在する有色領域（図１に示す領域Ａ）を検出することができる。また、リードフレーム２０のリード間に充填された白色樹脂（樹脂部１０）の表面や、リードフレーム２０の表面に発生する欠陥１２が存在する欠陥領域（図１に示す領域Ｂ）を検出することができる。工程Ｓ３３で検出される他の欠陥１２は、主として、変色１２ａ、シミ、異物付着、汚れ、樹脂残り１２ｂ（フラッシュばり）のうちの少なくとも１つが考えられる（図４（ｂ）参照）。これらもＬＥＤチップからの光を反射させたときに目視可能な程度の所定以上の大きさであるときには、凹状の欠陥でなくても欠陥として判別することができる。
【００３０】
このように平行光照明（代表：同軸照明）によれば、発明者の鋭意研究により、撮像部５４の光軸と平行な光を照射するので、反射率が異なるような変色１２ａ、シミ、異物付着、汚れ、樹脂残り１２ｂといった反射率が異なるような欠陥１２が強調されて検出しやすいことが判明した。なお、工程Ｓ３１で第２照射強度、工程Ｓ３３で第１照射強度として平行光照明（代表：同軸照明）によりワークＷを照射しながら撮像し、有色微粉１１や欠陥１２を検出してもよい。
【００３１】
次いで、第３照射強度のリング照明によりワークＷを照射しながら撮像する（工程Ｓ３４）。次いで、第３照射強度から第４照射強度へ照射強度を変更する（工程Ｓ３５）。次いで、第４照射強度のリング照明によりワークＷを照射しながら撮像する（工程Ｓ３６）。工程Ｓ３４においては、第４照射強度よりも第３照射強度を弱くして、検査領域内における有色微粉１１および欠陥１２を検出するように、制御部・画像処理部５２によって制御される。工程Ｓ３４で検出される欠陥１２は、主として、打痕、変色１２ａ、異物付着、ボイド１２ｃ、未充填１２ｄなどが考えられる（図４（ｂ）参照）。これらの欠陥の中でも、打痕やボイド１２ｃのような凹状となる欠陥のときには、修復することができないため、直ちに欠陥として判別することができる。また、工程Ｓ３６においては、検査領域内における有色微粉１１および欠陥１２を検出するように、制御部・画像処理部５２によって制御される。工程Ｓ３６で検出される欠陥１２は、主として、傷、汚れのうちの少なくとも１つが考えられる。リング照明によれば、発明者の鋭意研究により、撮像部５４の光軸と交差する光を照射するので、エッジ等を強調して打痕、変色１２ａ、異物付着、ボイド１２ｃ、未充填１２ｄ、傷、汚れといった欠陥が検出しやすいことが判明した。なお、工程Ｓ３４で第４照射強度、工程Ｓ３６で第３照射強度としてリング照明によりワークＷを照射しながら撮像し、有色微粉１１や欠陥１２を検出してもよい。
【００３２】
次いで、工程Ｓ３１で得られた撮像結果からマスクを生成する（工程Ｓ３７）。このマスクは、工程Ｓ３１において検出された、リードフレーム２０のリード間に充填された白色樹脂の表面に露出した有色微粉１１が存在する有色領域（図１に示す領域Ａ）に対応するものである。この際、有色領域の数、微粉の重心、微粉の面積、微粉の主軸角・長径・短径などの有色微粉の所在に関する情報を取得することができる。なお、このマスクは、外観検査工程Ｓ３０において当該情報の取得ごとに生成（更新）され、その都度マスクを入れ替えるような動的なマスクとして用いられる。
【００３３】
次いで、工程Ｓ３７で生成されたマスクを用いて、工程Ｓ３３、工程Ｓ３４、工程Ｓ３５で得られたそれぞれの撮像結果に対して画像処理を施す（工程Ｓ３８）。これにより、マスクによって有色領域が除かれた検査領域が設定される。この検査領域における、樹脂部１０の白色樹脂およびリードフレーム２０の凹状の欠陥を検出することができる。その後は、検出結果を出力して外観検査工程Ｓ３０が終了する。この検出結果の出力としては、上述したようなマーキング装置などの検査以降の処理を行う処理部にデータを送信して利用してもよいし、表示部５１で表示してもよい。
【００３４】
このような外観検査工程Ｓ３０によれば、有色微粉１１と欠陥１２とを判別し、欠陥１２のみを抽出することができる。すなわち、有色微粉１１を欠陥として抽出しないため、樹脂成形品の生産性を向上し、製造歩留まりを向上させることができる。また、画像処理技術を用いることで全自動化することができ、例えば人手によるような別途の検査の必要がなくなるため、樹脂成形品の外観検査効率を向上させることができる。すなわち、樹脂成形品の生産性を向上させることができる。
【００３５】
以上、本発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００３６】
例えば、前記実施形態では、照明強度の強い平行光照明（代表：同軸照明）を用いて撮像した結果を基にマスクを生成する場合について説明した。これに限らず、照明強度の強いリング照明を用いて撮像した結果を基にマスクを生成する場合にも適用することができる。このとき、有色微粉のみが検出されるように、リング照明の照明強度を調整すればよい。
【００３７】
例えば、前記実施形態では、外観検査工程において、平行光照明（代表：同軸照明）を用いて撮像する工程の後、リング照明を用いて撮像する工程を処理する場合について説明した。これに限らず、リング照明を用いて撮像する工程の後、平行光照明（代表：同軸照明）を用いて撮像する工程を処理する場合にも適用することができる。また、欠陥によっては、平行光照明（代表：同軸照明）およびリング照明の両者を用いることなく、平行光照明（代表：同軸照明）を用いて撮像する工程、またはリング照明を用いて撮像する工程で処理することができる。
【００３８】
例えば、前記実施形態では、外観検査工程において、平行光照明の代表として最も一般的な同軸照明を用いて説明したが、同じような機能を持ったドーム照明や拡散板付きリング照明等も使用できる。ここで用いられる平行光について説明する。実際に用いられる同軸照明は擬似同軸照明を用い、複数の砲弾型ＬＥＤを縦横複数に並べている構造の為に、ＬＥＤの狭い指向性によりＬＥＤ毎の配光を含む平行光となっている。又ドーム照明は、半球状の反射板に下面からＬＥＤを照射する間接光を使った斜光照明である。拡散板付きのリング照明も、円錐状の拡散板にリング照明で照射する間接光を使った斜光照明である。方式、光の性質、構造等から分類すると異なる照明であるが、多くの平行光を含み拡散光も混じると言う機能面では前記実施形態において同様に使用できる。
【符号の説明】
【００３９】
１０  樹脂部
１１  有色微粉
１２  欠陥
２０  リードフレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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