(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板上に、複数の島状の剥離層と、前記複数の島状の剥離層の端面を覆い、かつ、半導体素子を含む第１の被剥離層と、を形成し、
前記第１の基板と前記第１の被剥離層とが接する領域に分断処理を施すことにより、前記複数の島状の剥離層のうちの一つと、前記一つの剥離層を覆う第２の被剥離層と、を備えた第２の基板を形成し、
前記第２の被剥離層上に支持材料を設け、
前記一つの剥離層と前記第２の被剥離層とが積層された領域において、前記一つの剥離層を露出させ、
前記第２の被剥離層から前記第２の基板を剥離し、
前記第２の被剥離層のうち、前記第２の基板を分離した面に接着材料を介してベース基材を設け、
前記支持材料を剥離する半導体装置の作製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板並びに該半導体基板を用いた半導体装置の作製方法に関する。
【０００２】
なお、本明細書における半導体基板とは、半導体素子あるいは半導体回路等を形成した基
板を指す。
【背景技術】
【０００３】
近年、曲がる電子ペーパー、湾曲面に設置することの可能な太陽電池など、可撓性を有す
る半導体装置に対する需要が急速に高まっている。これに伴い、可撓性を有する半導体装
置を作製する技術についても、世界中で高い注目を集めている。
【０００４】
薄型の可撓性を有する半導体装置を作製する技術の一例としては、ガラス基板などの上に
形成した半導体装置を含む薄膜層（以下、被剥離層と略記する）を基板から剥離し、可撓
性を有する他の基材、例えばプラスチックフィルムなどに転写して、可撓性を有する半導
体装置を作製する方法が提案されている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１７４１５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、特許文献１の技術を用いて、被剥離層が形成された基板（以下、第１の半導体
基板と略記する）から被剥離層を剥離し、第２の基板に移載するにあたり、生産効率を高
める手段の１つとして、第１の半導体基板のサイズを大きくして、より多くの半導体装置
を形成する事が望まれる。
【０００７】
これにより、第１の半導体基板からより多くの可撓性を有する半導体装置を作製すること
ができる。
【０００８】
しかし、第１の半導体基板サイズが大きくなるに伴い、剥離作業時や剥離作業後における
基板の取り扱いが困難になるという問題がある。
【０００９】
そのため、剥離作業を行う前に第１の半導体基板を、取り扱いやすいサイズに分断してお
くことが好ましい（以下、分断した第１の半導体基板のそれぞれを、第２の半導体基板と
略記する）。
【００１０】
しかし、特許文献１に記載されている技術である剥離層は、意図的に基板への密着性が弱
められている。そのため、剥離層が形成された部分を横切って分断処理を施すと、分断面
に剥離層部分が露出し、露出した剥離層部分から膜剥がれが生じやすくなる。
【００１１】
このため、分断作業時や分断作業後の工程において、露出した剥離層部分からの膜剥がれ
に起因したゴミが、被剥離層上に付着する。
【００１２】
被剥離層上にゴミが付着すると、後の工程にて被剥離層を剥離する際に基板の一部に局所
的な力が加わる、あるいは力が加わりにくくなる箇所が局所的に発生するため、剥離時に
被剥離層の一部にクラックが発生する、あるいは剥離されない部分が生じるといった問題
が発生しやすくなる。
【００１３】
被剥離層上に付着したゴミを除去する方法としては、パルスジェット洗浄（流水式高周波
超音波洗浄）などの洗浄を追加する方法があるが、余分な生産コストが発生してしまう。
【００１４】
また、ゴミを除去するための追加洗浄を行っても、被剥離層上に付着したゴミを完全に除
去する事は難しい。
【００１５】
本発明は、このような技術的背景のもとでなされたものである。したがって、その目的は
、膜剥がれに起因したゴミの発生および、膜剥がれに起因したゴミが原因となる剥離不良
が抑制された半導体装置の作製方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記目的を達成するために、本発明は、第１の半導体基板における剥離層および被剥離層
の位置関係に着眼した。第１の半導体基板に対して分断処理（以下、第１の分断処理と略
記する）を施して第２の半導体基板を取り出す際に、第２の半導体基板端面に剥離層が露
出しないように、第１の半導体基板の構造を、第１の分断処理を施す箇所に剥離層が形成
されない構造とした。これにより、第１の分断処理時および分断処理後において、剥離層
部分からの膜剥がれに起因したゴミを抑制することができる。
【００１７】
また、本発明は、上記第２の半導体基板の端面に剥離層を露出させるための分断処理（以
下、第２の分断処理と略記する）を施す前に、第２の半導体基板の被剥離層上に支持材料
を設けた。これにより、第２の分断処理時および分断処理後において発生する剥離層部分
からの膜剥がれに起因したゴミは被剥離層に直接付着せず、支持材料上に付着する。この
ため、第２の半導体基板から被剥離層を剥離する際に支持材料が緩衝材となり、膜剥がれ
に起因したゴミが原因となる剥離不良が抑制される。
【００１８】
本発明の一様態は、基板上に複数の島状の剥離層および剥離層を覆う被剥離層を形成した
第１の半導体基板を作製し、被剥離層は半導体回路を剥離層上に備えおり、基板と被剥離
層が接する部分に沿って第１の半導体基板に第１の分断処理を施して、１つの島状の剥離
層および剥離層を覆う被剥離層を備える第２の半導体基板を作製し、作製した第２の半導
体基板の表面である被剥離層上に剥離可能な支持材料を設け、第２の半導体基板の剥離層
と被剥離層が積層されている部分に第２の分断処理を施して、第２の半導体基板端面に剥
離層を露出させた後に被剥離層から基板を剥離し、被剥離層の基板を剥離した面に接着材
料を介してベース基材を設け、剥離可能な支持材料を剥離することを特徴とする半導体装
置の作製方法である。
【００１９】
上記発明の一様態により、剥離層部分からの膜剥がれに起因したゴミの発生が抑制され、
膜剥がれに起因したゴミが原因となる剥離不良が抑制された半導体装置を作製することが
できる。
【００２０】
また、本発明の一様態は、基板上に複数の島状の剥離層および剥離層を覆う被剥離層を形
成した第１の半導体基板を作製し、被剥離層は半導体回路を剥離層上に備えおり、基板と
被剥離層が接する部分に沿って第１の半導体基板に第１の分断処理を施して、１つの島状
の剥離層および剥離層を覆う被剥離層を備える第２の半導体基板を作製し、作製した第２
の半導体基板の表面である被剥離層上に剥離可能な支持材料を設け、第２の半導体基板の
剥離層と被剥離層が積層されている部分に第２の分断処理を施して第２の半導体基板端面
に剥離層を露出させ、第２の半導体基板の支持材料が設けられていない面に接着材料を介
して剥離補助基板を設けた後に被剥離層から基板を剥離し、被剥離層の基板を剥離した面
に接着材料を介してベース基材基板を設け、剥離可能な支持材料を剥離することを特徴と
する半導体装置の作製方法。
【００２１】
上記発明の一様態により、第一の基板を剥離する際に剥離層と被剥離層の界面に効率よく
剥離力を加えることができるため、膜剥がれに起因したゴミによる剥離不良が抑制された
半導体装置を、高い歩留まりで作製することができる。
【００２２】
また、本発明の一様態は、剥離可能な支持材料として、粘着性が低下する特性を有する材
料を使用することを特徴とする、半導体装置の作製方法である。
【００２３】
上記発明の一様態により、支持材料を剥がす際に生じる、膜剥がれやクラックなどの半導
体回路への悪影響を抑制することができる。
【００２４】
また、本発明の一様態は、剥離可能な支持材料として、被剥離層から第１の基板を剥離す
るのに必要な力よりも粘着力が強く、かつ、接着材料よりも粘着力が弱い材料を使用する
ことを特徴とする、半導体装置の作製方法である。
【００２５】
上記発明の一様態により、支持材料の粘着力を低下させるための処理を行う必要がないた
め、半導体回路の劣化が抑制された、半導体装置を作製することができる。
【００２６】
また、本発明の一様態は、剥離可能な支持材料として、溶媒に含浸させることにより溶解
して除去できる材料を使用することを特徴とする、半導体装置の作製方法である。
【００２７】
上記発明の一様態により、支持材料を剥離するための物理的な力を加える必要がないため
、支持材料の剥離時に発生しやすい膜剥がれやクラックなどの半導体回路への悪影響が無
い、半導体装置を作製することができる。
【００２８】
なお、本明細書において、半導体要素とは半導体装置の動作に直接関与しない半導体群（
例えば、半導体装置の性能の一部または全部を評価するために使用する評価用素子など）
を指すものであり、半導体回路とは半導体装置の動作に直接関与する半導体群を指すもの
である。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、膜剥がれに起因したゴミの発生および、膜剥がれに起因したゴミが原因
となる剥離不良が抑制された半導体装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】半導体基板を説明する図。
【図２】半導体基板の作製方法を説明する図。
【図３】半導体基板の作製方法を説明する図。
【図４】半導体基板の作製方法を説明する図。
【図５】半導体基板の作製方法を説明する図。
【図６】半導体基板の作製方法を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。但し、本発明は以下の説明に限定さ
れず、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し
得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の
記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成において
、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、
その繰り返しの説明は省略する。
【００３２】
（実施の形態１）
本実施の形態では、第１の半導体基板の構造および第２の半導体基板の構造について、図
１を用いて説明するとともに、第２の半導体基板を用いて半導体装置を作製する方法につ
いて、図２および図３を用いて説明する。なお、図１（ａ）は第１の半導体基板の上面図
であり、図１（ｂ）は図１（ａ）の一点鎖線Ｘ１−Ｘ２部分についての断面図であり、破
線部分Ａ１−Ａ２、破線部分Ｂ１−Ｂ２、破線部分Ｃ１−Ｃ２および破線部分Ｄ１−Ｄ２
は、第１の基板から第２の基板を切り出すための分断ラインを示す。また、図１（ｃ）は
図１（ａ）より切り出された第２の半導体基板の構造である。
【００３３】
第１の半導体基板１００は、基板１０１上に複数の島状の剥離層１０２および剥離層１０
２を覆う被剥離層１０６が形成されている。被剥離層１０６は半導体装置の構成要素であ
る半導体回路１０４を有している。なお、半導体回路１０４は剥離層１０２上に形成され
ている。
【００３４】
なお、図１（ａ）では剥離層１０２の形成されていない部分が直線状に存在するが、特に
これに限定されることはない。ただし、後の工程にて第１の半導体基板に対して第１の分
断処理を施す際には、基板１０１と被剥離層１０６が接する箇所（剥離層１０２の形成さ
れていない箇所）を分断するため、第１の分断処理を簡便に行うためにも基板１０１と被
剥離層１０６が接する箇所を直線状に形成することが望ましい。
【００３５】
また、隣接する剥離層１０２の間隔および基板１０１の端面と剥離層１０２の間隔は、分
断処理後に分断した基板（つまり、第２の半導体基板１１０）の端面から剥離層１０２が
露出しない範囲で、間隔を狭くすることが望ましい。これにより、剥離層１０２上に形成
される半導体回路１０４の形成面積を大きくすることができるため、効率よく半導体回路
を形成できる。
【００３６】
半導体回路１０４内には、少なくとも１つの半導体素子（例えば、薄膜トランジスタ、ダ
イオード、抵抗、容量素子等）が形成されており、被剥離層１０６は複数の半導体回路１
０４を含んでいる。
【００３７】
なお、本実施の形態では被剥離層１０６中に半導体基板の構成要素である半導体回路１０
４のみを形成しているが、隣接する剥離層１０２の間の領域や基板１０１の端面と剥離層
１０２の間の領域に半導体要素（例えば、半導体装置の不良箇所調査や性能評価を行うた
めの評価用素子（ＴＥＧ（Ｔｅｓｔ  Ｅｌｅｍｅｎｔ  Ｇｒｏｕｐ）とも呼ばれる））を
形成してもよい。
【００３８】
上述領域は、後の工程にて剥離処理を行った後も、剥離されることなく基板１０１上に残
るため、半導体要素にダメージ箇所（例えば、電気特性を測定するために、評価用素子に
探触子（プローブとも言う）を接触させることによるキズ）が形成されても、ダメージ箇
所からクラックが発生、進行するなどといった、半導体回路１０４への悪影響を抑制する
ことができる。
【００３９】
基板１０１は、剥離層１０２と、半導体回路１０４を含む被剥離層１０６をスパッタ装置
やＣＶＤ装置などの各種成膜装置を用いて形成するため、剛体であり、かつ剥離層１０２
、半導体回路１０４および被剥離層１０６の形成に耐える耐熱性を有することが好ましい
。例えば、ガラス基板、石英基板、金属基板、ステンレス基板、表面に絶縁層を形成した
シリコンウエハなどを用いることができる。
【００４０】
なお、本明細書では、基板１０１として、大型化が容易であり、かつ価格が比較的安価な
ガラス基板を用いた場合についての説明を行う。
【００４１】
剥離層１０２は、［１］窒素、酸素や水素を含む膜（例えば、水素を含む非晶質珪素膜、
水素含有合金膜、酸素含有合金膜など）［２］金属膜（例えば、タングステン（Ｗ）、モ
リブデン（Ｍｏ）、チタン（Ｔｉ）、タンタル（Ｔａ）、ニオブ（Ｎｂ）、ニッケル（Ｎ
ｉ）、コバルト（Ｃｏ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、亜鉛（Ｚｎ）、ルテニウム（Ｒｕ）、
ロジウム（Ｒｈ）、パラジウム（Ｐｄ）、オスミウム（Ｏｓ）、イリジウム（Ｉｒ）など
）［３］合金膜（タングステンとモリブデンの合金のような複数の金属元素の合金）［４
］表面に金属酸化物が形成された金属膜または、表面に金属酸化物が形成された合金膜で
形成することができる。
【００４２】
この中で、［４］表面に金属酸化物が形成された金属膜または、表面に金属酸化物が形成
された合金膜を用いた剥離層１０２では、剥離層１０２は意図的に被剥離層１０６との密
着性が弱められており、物理的手段により剥離層１０２と被剥離層１０６を容易に剥離す
ることができるため、短時間かつ安全に剥離作業を行うことができるため望ましい。
【００４３】
なお、剥離層１０２の表面に金属酸化物を形成する方法としては、金属膜表面を熱酸化す
る方法、酸素またはＮ２Ｏプラズマで金属膜表面を処理する方法、オゾン水等の酸化力の
強い溶液で金属膜表面を処理する方法などがある。また別の方法としては、被剥離層１０
６を形成した際に、被剥離層１０６と剥離層１０２の界面に金属酸化物が形成されるよう
にする方法がある。例えば、スパッタリング法でシリコン酸化物を成膜すると、金属膜ま
たは合金膜表面にシリコン酸化物が堆積する際に、その表面が酸化される。なお、金属膜
または合金膜の表面に金属酸化物を形成する代わりに、プラズマ処理や熱処理によって金
属窒化膜してもよい。
【００４４】
また、剥離層１０２は単層であっても、複数の層で形成されていてもよい。
【００４５】
第１の半導体基板１００を、図１（ａ）のＡ１−Ａ２、Ｂ１−Ｂ２、Ｃ１−Ｃ２およびＤ
１−Ｄ２に沿って第１の分断処理を行う事により、第２の半導体基板１１０が得られる。
なお、第２の半導体基板１１０は、端面から剥離層１０２が露出しない。
【００４６】
このため、第１の分断処理による膜剥がれに起因したゴミの発生を抑制できる。
【００４７】
次に、第２の半導体基板１１０の被剥離層１０６上に支持材料２００を設置する（図２（
ａ）参照）。
【００４８】
支持材料２００としては、被剥離層１０６上に設置した際に、被剥離層１０６から容易に
剥がれない密着性を有し、かつ、後の工程にて被剥離層１０６に接着材料を介してベース
基板を貼り合わせた後に、被剥離層１０６から容易に剥がすことのできる特性を有する必
要がある。このような材料として、例えば、ＵＶ照射、熱付加または通電などの負荷を加
えることにより、粘着性を低下できる樹脂などを用いることができる。
【００４９】
なお、図２（ａ）では支持材料２００は単層状態で記載されているが、積層構造の支持材
料も含まれる。積層構造の支持材料としては、例えば、ＵＶ照射、熱付加または通電など
の負荷を加えることにより粘着性を低下できる樹脂とプラスチックフィルムが積層された
テープ状の材料を用いることができる。
【００５０】
本実施の形態では、支持材料２００として、ＵＶ照射により粘着性を低下できる樹脂を用
いた場合についての半導体装置の作製方法を記載する。
【００５１】
次に、第２の分断処理を施し、基板１０１の外周部近傍において剥離層と被剥離層が積層
された部分に分断ラインを形成し（図２（ｂ）参照）、分断ラインより外側の基板１０１
を、第２の半導体基板１１０より分離する（図２（ｃ）参照。）。
【００５２】
なお、第２の分断処理としては、例えば図２（ｂ）で示すように、先端の鋭利な刃２０２
を基板に押し当てて基板を切断する方法などがある。
【００５３】
なお、本実施の形態では、分断ライン形成は基板１０１の裏面（被剥離層が形成されてい
ない側）から行っているが、これに限定されることはない。分断ラインを形成した後に基
板１０１を確実に分離することができるのであれば、支持材料側から分断ラインを形成し
てもよい。
【００５４】
第２の分断処理を行った際に分断箇所ではゴミ（例えば、非常に細かなガラスの粉など）
が発生するが、被剥離層１０６上には支持材料２００が形成されているため、仮に支持材
料２００上にゴミが付着したとしても、後の工程にて基板１０１を剥離する際に、被剥離
層１０６に加わる局所的な力を支持材料２００により緩和することができる。このため、
ゴミが原因となり被剥離層１０６に発生するクラック発生や、剥離不良を抑制することが
できる。
【００５５】
次に、基板１０１の支持材料２００側を固定用治具２０４に固定する。この状態で、基板
端部に露出した剥離層１０２と被剥離層１０６の界面に外力を加える。これにより、被剥
離層１０６と基板１０１の一方、または両方に撓みが生じる。その結果、剥離層１０２が
露出した基板外周の一部または全部において、被剥離層１０６から基板１０１が剥離され
た場所が形成される。
【００５６】
なお、本実施の形態における外力としては、例えば図２（ｄ）で示すように、剥離層１０
２と被剥離層１０６の界面に先端の鋭利な刃２０２を押し当てて力を加える方法などがあ
る。
【００５７】
また、固定用治具２０４としては、例えば、多孔質状の孔を有する台座の一面に固定する
対象物を設置し、多孔質状の孔を有する台座の他の一面から真空引きを行うことにより対
象物を固定する方法（ポーラスチャックとも呼ばれる）などがある。
【００５８】
この処理を行うことにより、次工程で被剥離層１０６から基板１０１の全部を剥離する際
に、剥離層１０２が露出した基板外周でのクラックの発生および進行の抑制をすることが
できる。
【００５９】
次に、上述の処理により被剥離層１０６が剥離された箇所を始点として、被剥離層１０６
から基板１０１の全面を剥離する（図３（ａ）参照。）。
【００６０】
次に、支持材料２００が形成された被剥離層１０６を固定用治具２０４から分離し、被剥
離層１０６の支持材料２００が形成されている面とは反対の面に、接着材料３００を介し
てベース基材３０２を設置する（図３（ｂ）参照。）。
【００６１】
接着材料３００に関しては、接着材料３００を介して被剥離層１０６上にベース基材３０
２を設置した後に、被剥離層１０６とベース基材３０２が容易に剥がれない接着力を有し
ていればよい。
【００６２】
なお、ベース基材３０２については、例えば、ガラス基板、シリコンウエハ、金属板、各
種プラスチック基板などを用いることができ、好ましくは、薄く研磨されたガラスやシリ
コンウエハ、金属薄膜、各種プラスチックフィルム、プリプレグ（繊維体に有機樹脂が含
浸された構造体）などの可撓性を有する基材を用いることが望ましい。
【００６３】
なお、ベース基材３０２として、プリプレグなどのように繊維体に有機樹脂が含浸された
構造体を用いる場合は、ベース基材３０２自体に接着材料が含まれているため、接着材料
３００は必ずしも用いる必要はない。
【００６４】
次に、支持材料２００に対して密着性低下処理３０４を行い、被剥離層１０６から支持材
料２００を容易に剥がすことができる状態にまで、支持材料２００の密着性を低下させる
（図３（ｃ）参照）。なお、本実施の形態では支持材料２００としてＵＶ照射により粘着
性を低下できる樹脂を用いているため、図３（ｃ）における密着性低下処理３０４はＵＶ
照射処理を表している。
【００６５】
なお、密着性低下処理３０４は、用いる支持材料の種類により適宜変更することが望まし
い。例えば、加熱処理を行うことにより密着性が低下する材料を支持材料２００として用
いている場合は、密着性低下処理３０４は「加熱処理」となる。
【００６６】
次に、支持材料２００を被剥離層１０６から剥離する（図３（ｄ）参照）。これにより、
半導体装置の動作に関与する半導体回路１０４が形成された被剥離層１０６が接着材料３
００を介してベース基材３０２に固定された、可撓性を有する半導体装置３１０を作製す
ることができる（図３（ｅ）参照）。
【００６７】
以上の方法を用いることにより、第１の分断処理時において剥離層部分からの膜剥がれに
起因したゴミ発生を抑制することができ、かつ第２の分断処理時に発生する剥離層部分か
らの膜剥がれに起因したゴミが原因となる剥離不良を抑制することができる。
【００６８】
これにより、可撓性を有する半導体装置を高い歩留まりで作製することができる
【００６９】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【００７０】
（実施の形態２）
本実施の形態では、実施の形態１にて記載した半導体装置の作製方法に関して、半導体装
置の動作に関与する半導体回路１０４が形成された被剥離層１０６から、基板１０１をよ
り簡便に剥離する方法について、図４を用いて説明する。
【００７１】
まず、実施の形態１と同様に、第２の半導体基板１１０を準備し、被剥離層１０６上に支
持材料２００を形成し、第２の分断処理を施して基板１０１の外周部近傍において剥離層
と被剥離層が積層された部分に分断ラインを形成し、分断ラインより外側部分を分離する
（図４（ａ）参照。）。
【００７２】
次に、基板１０１の被剥離層１０６が形成されていない面に対して、接着材料４００を介
して剥離補助基板４０２を設置する（図４（ｂ）参照）。
【００７３】
接着材料４００に関しては、基板１０１と剥離補助基板４０２が容易に剥がれない接着力
を有していれよい。
【００７４】
剥離補助基板４０２に関しては、接着材料４００を介して基板１０１に剥離補助基板４０
２を設けた際において、剥離補助基板４０２の少なくとも一部が、基板１０１と重畳しな
い（基板１０１の端面より外側に出ている）ことが望ましい。
【００７５】
なお、剥離補助基板４０２の材質については、強い剛体材料が望ましい。例えば、ガラス
基板、石英基板、金属基板、ステンレス基板などを用いることができる
【００７６】
次に、支持材料２００を固定用治具２０４に固定する。この状態で、剥離補助基板４０２
のうち、基板１０１と重畳しない部分（基板１０１の端面より外側に出ている部分）に外
力を加える。これにより、被剥離層１０６と基板１０１の一方、または両方に撓みが生じ
る。
その結果、剥離層１０２が露出した基板外周の一部または全部において、被剥離層１０６
から基板１０１が剥離された箇所が形成される（図４（ｃ）参照。）。
【００７７】
なお、本実施の形態における外力としては、例えば、図４（ｃ）に示すように、剥離補助
基板４０２に対して板状物体４０３を押し当てて力を加える方法などがある。
【００７８】
実施の形態１では、剥離層１０２と被剥離層１０６の界面に外力を加えたのに対し、本実
施の形態では外力を加える部分が基板１０１の外形と重畳しない（基板１０１の端面より
外側に出ている）ため、より簡便に外力を加えることができる。また、剥離補助基板４０
２を介して剥離層１０２と被剥離層１０６の界面に外力を加えるため、剥離層１０２およ
び被剥離層１０６に直接外力を加える（図２（ｄ）のように、剥離層１０２と被剥離層１
０６の界面に、先端の鋭利な刃２０５を直接押し当てるなど）必要が無く、剥離層１０２
および被剥離層１０６へのダメージを無くすことができる。
【００７９】
これにより、被剥離層１０６から基板１０１をより簡便に剥離することができる。
【００８０】
上記処理を行うことにより、次工程で被剥離層１０６から基板１０１の全部を剥離する際
に、剥離層が露出した基板外周でのクラックの発生および進行を抑制することができる。
【００８１】
次に、被剥離層１０６から基板１０１が剥離された箇所を始点として、剥離補助基板４０
２を用いて剥離層１０２と被剥離層１０６の界面に外力を加えて、被剥離層１０６から基
板１０１の全面を剥離する（図４（ｄ）参照。）。
【００８２】
次に、支持材料２００が形成された被剥離層１０６を固定用治具２０４から分離する。分
離後に基板１０１を剥離した側の被剥離層１０６表面に、接着材料３００を介してベース
基材３０２を設置する。この状態で支持材料２００に対して密着性低下処理３０４を行う
。
これにより、支持材料２００の被剥離層１０６と接する面における密着性が低下するため
、支持材料２００を被剥離層１０６から剥離できる。したがって、図３（ｅ）と同様に、
可撓性を有する半導体装置３１０を作製できる。
【００８３】
以上の方法を用いることにより、第１の分断処理時において、剥離層１０２部分からの膜
剥がれに起因したゴミ発生を抑制することができる。加えて、第２の分断処理時に発生す
る、剥離層１０２部分からの膜剥がれに起因したゴミが原因となる剥離不良を抑制するこ
とができる。さらに、被剥離層１０６から基板１０１をより簡便に剥離することができる
。
【００８４】
これにより、可撓性を有する半導体装置を、より簡便に高い歩留まりで作製する方法を提
供することができる
【００８５】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【００８６】
（実施の形態３）
本実施の形態では、実施の形態１にて記載した半導体装置の作製方法に関して、異なる支
持材料を用いて半導体装置を作製する方法について、図５を用いて説明する。
【００８７】
本実施の形態では、第２の半導体基板１１０を用いる。第２の半導体基板１１０は、実施
の形態１で示すものと同一である。第２の半導体基板１１０の被剥離層１０６上に支持材
料５００を形成する。そして、基板１０１の外周部近傍に分断ラインを形成する。分断ラ
インは、剥離層１０２と被剥離層１０６が積層されている部分に形成する。分断ライン形
成方法としては、例えば、高速回転させた薄い刃を接触させる、先端の鋭利な刃を押し当
てる、高エネルギー（例えばＣＯ２レーザーやＹＡＧレーザービームなど）を照射する、
高圧の液体（例えば、高圧の水など）を当てる、などを行うとよい。基板１０１に形成さ
れた分断ラインによって、分断ラインより外側部分を基板１０１から分離する。その後、
基板１０１の支持材料５００が形成された面を固定用治具２０４に密接させて固定する（
図５（ａ）参照）。
【００８８】
支持材料５００としては、被剥離層１０６との単位面積あたりの粘着力Ｆが「ｆ１＜Ｆ＜
ｆ２」の範囲を有する材料を用いる。なお、パラメータｆ１は、後の工程にて、基板１０
１を被剥離層１０６から剥離する際に、剥離層１０２と被剥離層１０６の界面に加える外
力の単位面積あたりの力であり、パラメータｆ２は、後の工程にて、接着材料３００を介
して被剥離層１０６とベース基材３０２を接着した際に、接着材料３００と被剥離層１０
６の界面における単位面積あたりの接着力である。
【００８９】
次に、基板端部に露出した剥離層１０２と被剥離層１０６の界面に外力を加える。これに
より、被剥離層１０６と基板１０１の一方、または両方に撓みが生じる。その結果、基板
外周近傍の一部または全部において、被剥離層１０６から基板１０１が剥離された箇所が
形成される。さらに、被剥離層１０６から基板１０１が剥離された箇所を始点として、被
剥離層１０６から基板１０１の全面を剥離する（図５（ｂ）参照）。
【００９０】
この時、密着力Ｆ（支持材料５００と被剥離層１０６の界面における単位面積あたりの密
着力）は、力ｆ１（被剥離層１０６から基板１０１を剥離するために加える外力の単位面
積あたりの力）より大きい。このため、支持材料５００が被剥離層１０６から剥がれるこ
となく、被剥離層１０６から基板１０１を選択的に剥離することができる。
【００９１】
次に、支持材料５００が形成された被剥離層１０６を固定用治具２０４から分離し、支持
材料５００が形成されていない側の被剥離層１０６表面に、接着材料３００を介してベー
ス基材３０２を設け、被剥離層１０６から支持材料５００を剥がす（図５（ｃ）参照）。
【００９２】
この時、密着力Ｆ（支持材料５００と被剥離層１０６の界面における単位面積あたりの密
着力）は、接着力ｆ２（接着材料３００と被剥離層１０６の界面における単位面積あたり
の接着力）より小さい。このため、ベース基材３０２が接着材料３００から剥がれること
なく、支持材料５００を被剥離層１０６から選択的に剥がすことができる。
【００９３】
これにより、図３（ｅ）と同様に、半導体装置の動作に関与する半導体回路１０４が形成
された被剥離層１０６が接着材料３００を介してベース基材３０２に固定された、可撓性
を有する半導体装置３１０を作製することができる。
【００９４】
以上の方法により、支持材料の粘着力を低下させるための処理を行うことなく半導体装置
を作製することができる。
【００９５】
これにより、支持材料の粘着力を低下させるための処理に起因した半導体回路の劣化を抑
制できるため、信頼性の高い半導体装置を作製することができる。
【００９６】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【００９７】
（実施の形態４）
本実施の形態では、実施の形態１にて記載した半導体装置の作製方法に関して、異なる支
持材料を用いて半導体装置を作製する方法について、図６を用いて説明する。
【００９８】
本実施の形態では、第２の半導体基板１１０を用いる。第２の半導体基板１１０は、実施
の形態１で示すものと同一である。第２の半導体基板１１０の被剥離層１０６上に支持材
料６００を形成する。そして、基板１０１の外周部近傍に分断ラインを形成する。分断ラ
インは、剥離層１０２と被剥離層１０６が積層されている部分に形成する。分断ライン形
成方法としては、例えば、高速回転させた薄い刃を接触させる、先端の鋭利な刃を押し当
てる、高エネルギー（例えばＣＯ２レーザーやＹＡＧレーザービームなど）を照射する、
高圧の液体（例えば、高圧の水など）を当てる、などを行うとよい。基板１０１に形成さ
れた分断ラインによって、分断ラインより外側部分を基板１０１から分離する。その後、
基板１０１の支持材料６００が形成された面を固定用治具２０４に密接させて固定する。
【００９９】
支持材料６００としては、溶媒中に浸すことにより溶解し、除去できる材料を用いる。こ
のような材料として、例えば水に浸すことにより溶解し、除去することのできる水溶性接
着剤などがある。
【０１００】
次に、基板端部に露出した剥離層１０２と被剥離層１０６の界面に外力を加える。これに
より、被剥離層１０６と基板１０１の一方、または両方に撓みが生じる。その結果、基板
外周部の一部または全部において、被剥離層１０６から基板１０１が剥離される。さらに
、被剥離層１０６から基板１０１が剥離された箇所を始点として、被剥離層１０６から基
板１０１の全面を剥離する。その後、支持材料６００が形成された被剥離層１０６を固定
用治具２０４から分離する。分離後に、被剥離層１０６の基板１０１を剥離した側の面に
、接着材料６０２を介してベース基材３０２を設置する（図６（ｂ）参照。）。
【０１０１】
なお、後の工程にて、支持材料６００を溶媒中に浸して被剥離層１０６から剥がす作業を
行うため、接着材料６０２は使用する溶媒に対して不溶な性質を示す材料を用いることが
好ましい。
【０１０２】
次に、支持材料６００および、接着材料６０２を介してベース基材３０２が設置された被
剥離層１０６を溶媒６０４に浸し、支持材料６００を溶解させて被剥離層１０６から除去
する（図６（ｃ）参照。）。
【０１０３】
これにより、半導体装置の動作に関与する半導体回路１０４が形成された被剥離層１０６
が、接着材料６０２を介してベース基材３０２に固定された、可撓性を有する半導体装置
６１０を作製することができる（図６（ｄ）参照。）。
【０１０４】
以上の方法により、支持材料を剥離するための物理的な力を加えることなく半導体装置を
作製することができる。
【０１０５】
これにより、支持材料を剥離する際に加える力に起因した半導体回路の劣化が抑制された
、歩留まりが高く、かつ信頼性の高い半導体装置を作製することができる。
【０１０６】
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる
。
【符号の説明】
【０１０７】
１００    第１の半導体基板
１０１    基板
１０２    剥離層
１０４    半導体回路
１０６    被剥離層
１１０    第２の半導体基板
２００    支持材料
２０２    先端の鋭利な刃
２０４    固定用治具
２０５    先端の鋭利な刃
３００    接着材料
３０２    ベース基材
３０４    密着性低下処理
３１０    半導体装置
４００    接着材料
４０２    剥離補助基板
４０３    板状物体
５００    支持材料
６００    支持材料
６０２    接着材料
６０４    溶媒
６１０    半導体装置
【図１】
0006321854.tif 000002
【図２】
0006321854.tif 000003
【図３】
0006321854.tif 000004
【図４】
0006321854.tif 000005
【図５】
0006321854.tif 000006
【図６】
0006321854.tif 000007