(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスプレイスクリーンを含むハウジングと、
第１の信号を生成するためにオーディオ信号の第１の周波数帯域内の第１の周波数コンポーネントをパスするように構成された第１のフィルタと、
前記第１の信号を増幅するように構成された第１の増幅器と、
第２の信号を生成するために前記オーディオ信号の第２の周波数帯域内の第２の周波数コンポーネントをパスするように構成された第２のフィルタと、
前記第２の信号を増幅するように構成された第２の増幅器と、
前記ハウジングに結合された圧電素子と、
前記ハウジングに結合された電磁素子と、
を備え、前記圧電素子は、前記ハウジングの第１の部分を振動させることによって、第１のサウンド波に前記増幅された第１の信号をコンバートするように構成され、前記電磁素子は、前記ハウジングの前記第１の部分および前記ハウジングの第２の部分を振動させることによって、第２のサウンド波に前記増幅された第２の信号をコンバートするように構成され、
前記電磁素子は、
マグネットと、
電気接点を介して前記増幅された第２の信号を受信するように結合されたコイルと、
前記ハウジングの前記第２の部分に結合された第１の材料と、
を備え、前記コイルは、前記増幅された第２の信号を受信したことに応じて磁界を生成し、前記マグネットは、前記磁界に応じて移動し、前記第２のサウンド波は、前記マグネットの移動に応じて生成される、
装置。
【請求項２】
前記ハウジングは音響ポートを備えない、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記ハウジングは、ハンドヘルドオーディオデバイスのイヤホンまたはモバイルデバイスの前面ガラス部分を備える、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記第１のサウンド波に対応する第１の振動が、前記ハウジング上のロケーションで前記第２のサウンド波に対応する第２の振動に交わる、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記ハウジングはガラスまたはプラスチックから形成された部分を備え、前記ハウジングの前記第１の部分はガラスまたはプラスチックから形成された前記部分の一部であり、前記ハウジングの前記第２の部分はガラスまたはプラスチックから形成された前記部分の一部である、請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記ハウジング、前記圧電素子、および前記電磁素子は、ハンドヘルドオーディオデバイスに統合される、請求項１に記載の装置。
【請求項７】
前記圧電素子は、
圧電材料と、
前記圧電材料の第１の側面に結合された第１の電極と、
前記圧電材料の第２の側面に結合された第２の電極と、
を備え、前記第１の電極および前記第２の電極は、電気接点を介して前記増幅された第１の信号を受信するように結合される、
請求項１に記載の装置。
【請求項８】
前記第１の電極および前記第２の電極は、前記増幅された第１の信号を受信したことに応じて、前記圧電材料をわたって電界を生成し、前記圧電材料は、前記電界に応じて形状を変化させ、前記第１のサウンド波は、前記ハウジングの前記第１の部分と接触した前記圧電材料の振動に応じて生成される、請求項７に記載の装置。
【請求項９】
前記マグネットと前記ハウジングの前記第２の部分との間に結合された減衰メンバをさらに備え、
前記減衰メンバは、好ましくは、弾性ポリマを備える、請求項１に記載の装置。
【請求項１０】
前記第１のフィルタは、前記オーディオ信号の高周波数コンポーネントをパスするように構成されたハイパスフィルタを備え、
前記第２のフィルタは、前記オーディオ信号の低周波数コンポーネントをパスするように構成されたローパスフィルタを備える、
請求項１に記載の装置。
【請求項１１】
前記増幅された第１の信号は、増幅された高周波数駆動信号を備え、
前記増幅された第２の信号は、増幅された低周波数駆動信号を備える、
をさらに備える、請求項１０に記載の装置。
【請求項１２】
前記第１の周波数帯域内の第１の周波数は、おおよそ１キロヘルツ（ｋＨｚ）から６０ｋＨｚまでの間にある、請求項１に記載の装置。
【請求項１３】
前記第２の周波数帯域内の第２の周波数は、おおよそ５０ヘルツ（Ｈｚ）から１ｋＨｚまでの間にある、請求項１に記載の装置。
【請求項１４】
ディスプレイスクリーンを含むハウジングを使用してサウンドを生成する方法であって、
第１の信号を増幅することと、前記第１の信号は、オーディオ信号の第１の周波数帯域内の第１の周波数コンポーネントをパスし、前記オーディオ信号の第２の周波数帯域内の第２の周波数コンポーネントをフィルタするように構成された第１のフィルタによって提供される、
第２の信号を増幅することと、前記第２の信号は、前記オーディオ信号の第３の周波数帯域内の第３の周波数コンポーネントをパスし、前記オーディオ信号の第４の周波数帯域内の第４の周波数コンポーネントをフィルタするように構成された第２のフィルタによって提供される、
前記ハウジングの第１の部分に結合された圧電素子において、前記ハウジングの前記第１の部分を振動させることによって第１のサウンド波に前記増幅された第１の信号をコンバートすることと、
前記ハウジングの第２の部分に結合された電磁素子において、前記ハウジングの前記第１の部分および前記ハウジングの前記第２の部分を振動させることによって第２のサウンド波に前記増幅された第２の信号をコンバートすることと、
を備え、前記電磁素子は、
マグネットと、
電気接点を介して前記増幅された第２の信号を受信するように結合されたコイルと、
前記ハウジングの前記第２の部分に結合された第１の材料と、
を備え、前記コイルは、前記増幅された第２の信号を受信したことに応じて磁界を生成し、前記マグネットは、前記磁界に応じて移動し、前記第２のサウンド波は、前記マグネットの移動に応じて生成される方法。
【発明の詳細な説明】
【優先権の主張】
【０００１】
[0001]本出願は、２０１３年７月５日付で提出された、「APPARATUS AND METHOD FOR PROVIDING A FREQUENCY RESPONSE FOR AUDIO SIGNALS」という題名の米国仮出願第６１／８４３，２７５号、および２０１３年１２月１８日付で提出された、「APPARATUS AND METHOD FOR PROVIDING A FREQUENCY RESPONSE FOR AUDIO SIGNALS」という題名の米国非仮出願第１４／１３３，０９２号からの優先権を主張し、これらの各々の内容は、全体として参照として本明細書に明示的に組み込まれている。
【技術分野】
【０００２】
[0002]本開示は概して、オーディオ信号のための周波数応答を提供することに関する。
【背景技術】
【０００３】
[0003]技術の進歩は結果として、より小型で、より強力なコンピューティングデバイスをもたらしてきた。例えば、小型で軽量であり、ユーザにより容易に持ち運ばれる、ポータブルワイヤレス電話、携帯情報端末（ＰＤＡ）、ページングデバイスのような、ワイヤレスコンピューティングデバイスを含む、様々なポータブルパーソナルコンピューティングデバイスが現在存在している。より具体的には、セルラ電話およびインターネットプロトコル（ＩＰ）電話のようなポータブルワイヤレス電話は、ワイヤレスネットワークをわたって音声およびデータパケットを通信することができる。さらに、多くのこのようなワイヤレス電話は、そこに組み込まれる他のタイプのデバイスを含む。例えば、ワイヤレス電話はまた、デジタルスチルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタルレコーダ、およびオーディオファイルプレーヤも含むことができる。また、そのようなワイヤレス電話は、インターネットにアクセスするために使用されうる、ウェブブラウザアプリケーションのようなソフトウェアアプリケーションを含む、実行可能な命令を処理することができる。このように、これらのワイヤレス電話は、重要なコンピューティング能力を含むことができる。
【０００４】
[0004]ポータブルコンピューティングデバイスに関するサウンド再生能力は限定されうる。例えば、ワイヤレス電話は、狭い音響周波数範囲内のオーディオ信号のためのオーディオ信号再生をサポートすることができる。しかしながら、音響周波数のより広い範囲に関するオーディオ信号再生をサポートするための要望が増加している。例示すると、ワイヤレス電話が超広帯域周波数範囲（Super Wideband frequency range）（例えば、おおよそ５０ヘルツ（Ｈｚ）からおおよそ１４キロヘルツ（ｋＨｚ）まで）内のオーディオ信号、および／またはウルトラサウンド信号（例えば、おおよそ２０ｋＨｚから６０ｋＨｚ超までの範囲に及ぶ信号）をサポートすることを求める要望が存在する。ワイヤレス電話の従来のイヤホン（earpieces）は、超広帯域周波数範囲内の各オーディオ信号のための、またはウルトラサウンド信号のための高忠実度周波数応答（high fidelity frequency response）を提供することができない。例えば、ワイヤレス電話は、移動するマストランスデューサを含むことができる。移動するマストランスデューサは、低周波数でサウンドを再生するために大型の振動板（diaphragm）を使用することができる。しかしながら、高周波数信号は、（例えば、振動板の振動に起因して）移動するマストランスデューサから不規則な周波数応答を生み出す。
【０００５】
[0005]従来のイヤホンはまた、特定の環境においてワイヤレス電話の能力を限定しうる。例えば、従来のイヤホンは、オーディオ信号に対する周波数応答を提供するための、移動するマストランスデューサと関連付けられた音響ポートを含むことができる。音響ポートは、ワイヤレス電話の内部回路に、水、または他の環境ファクタによって引き起こされるダメージを受けさせうる。
【発明の概要】
【０００６】
[0006]オーディオ信号のための周波数応答を提供するための方法および装置が開示される。オーディオ信号は、上層（upper）周波数帯域内の高周波数コンポーネント、およびより下層の周波数帯域内の低周波数コンポーネントを含むことができる。フィルタ（例えば、ハイパスフィルタおよびローパスフィルタ）は、高周波数コンポーネントおよび低周波数コンポーネントを区別することができる。オーディオ信号の高周波数コンポーネントは、増幅されてモバイルデバイスのハウジングまたは前面ガラスに結合された第１のアクチュエータ（例えば、圧電素子（piezoelectric element））に提供され得、低周波数コンポーネントは、増幅されてモバイルデバイスのハウジングまたは前面ガラスに結合された第２のアクチュエータ（例えば、電磁素子、または移動するマストランスデューサ）に提供されうる。圧電素子は、増幅された高周波数コンポーネントを受信したことに応じてハウジングの第１の部分を振動させることができ、電磁素子は、増幅された低周波数コンポーネントを受信したことに応じてハウジングの第２の部分を振動させることができる。第１のサウンド波は、圧電素子によるハウジングの第１の部分の振動に応じて生成され得、第２のサウンドは、電磁素子によるハウジングの第１および第２の部分の振動に応じて生成されうる。第１のサウンド波が第２のサウンド波と交差する、ハウジングに沿ったロケーション（例えば、「スイートスポット」）は、強化されたオーディオ品質（例えば、強化されたサウンドの品質）を提供することができる。例えば、ハウジングに沿ったそのロケーションは、超広帯域周波数範囲（例えば、おおよそ５０ヘルツ（Ｈｚ）から１４キロヘルツ（ｋＨｚ）まで）全体をカバーする、および／またはウルトラサウンド信号をカバーするオーディオ信号のための周波数応答を提供することができる。
【０００７】
[0007]特定の実施形態では、装置は、ハウジング、およびそのハウジングに結合された圧電素子を含む。装置はまた、ハウジングに結合された電磁素子も含む。圧電素子は、ハウジングの第１の部分を振動させることによって、第１のサウンド波に第１の周波数帯域内の第１の信号をコンバートするように構成される。電磁素子は、ハウジングの第１の部分およびハウジングの第２の部分を振動させることによって、第２のサウンド波に第２の周波数帯域内の第２の信号をコンバートするように構成される。
【０００８】
[0008]別の特定の実施形態では、方法は、第１の周波数帯域内の第１の信号を使用してハウジングの第１の部分に結合された圧電素子を駆動することを含む。圧電素子は、ハウジングの第１の部分を振動させることによって、第１のサウンド波に第１の信号をコンバートする。方法はまた、第２の周波数帯域内の第２の信号を使用してハウジングの第２の部分に結合された電磁素子を駆動することを含む。電磁素子は、ハウジングの第１の部分およびハウジングの第２の部分を振動させることによって、第２のサウンド波に第２の信号をコンバートする。
【０００９】
[0009]別の特定の実施形態では、非一時的コンピュータ可読媒体は、プロセッサによって実行されるときにそのプロセッサに、第１の周波数帯域内の第１の信号を使用してハウジングの第１の部分に結合された圧電素子を駆動させる命令を含む。圧電素子は、ハウジングの第１の部分を振動させることによって、第１のサウンド波に第１の信号をコンバートする。その命令はまた、プロセッサに、第２の周波数帯域内の第２の信号を使用してハウジングの第２の部分に結合された電磁素子を駆動させるようにも実行可能である。電磁素子は、ハウジングの第１の部分およびハウジングの第２の部分を振動させることによって、第２のサウンド波に第２の信号をコンバートする。
【００１０】
[0010]別の特定の実施形態では、装置は、ハウジングおよび第１のサウンド波に第１の信号をコンバートするための手段を含む。第１のサウンド波に第１の信号をコンバートするための手段は、第１の信号を受信したことに応じて、ハウジングの第１の部分を振動させる第１のアクチュエータを含む。第１のサウンド波は、第１のアクチュエータがハウジングの第１の部分を振動させたことに応じて生成される。装置はまた、第２のサウンド波に第２の信号をコンバートするための手段も含む。第２のサウンド波に第２の信号をコンバートするための手段は、第２の信号を受信したことに応じて、ハウジングの第１の部分およびハウジングの第２の部分を振動させる第２のアクチュエータを含む。第２のサウンド波は、第２のアクチュエータがハウジングの第１の部分およびハウジングの第２の部分を振動させたことに応じて、生成される。
【００１１】
[0011]開示されている実施形態の少なくとも１つによって提供される１つの特定の利点は、超広帯域周波数範囲（例えば、おおよそ５０ヘルツ（Ｈｚ）からおおよそ１４キロヘルツ（ｋＨｚ）まで）内のオーディオ信号のための周波数応答を提供する能力である。開示されている実施形態のうちの少なくとも１つによって提供される別の利点は、ハウジングにおける音響ポートなしでサウンド波を生成する能力であり、これは、ハウジングに開口（opening）が存在しないので、ハンドヘルドオーディオデバイスのための防水加工技法を向上させることができる。本開示の他の態様、利点、および特徴は、以下のセクション：図面の簡単な説明、発明を実施するための形態、および特許請求の範囲を含む、本願全体を審査（review）した後に明らかとなるだろう。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】拡張周波数範囲内のオーディオ信号のための周波数応答を提供するように動作可能であるシステムの特定の例示的な実施形態のブロック図である。
【図２】ハウジングに結合された図１のアクチュエータの図である。
【図３】図２のハウジングに沿って伝搬するサウンド波に対応する振動の図である。
【図４】拡張周波数範囲内のオーディオ信号のための周波数応答を提供する方法の特定の実施形態のフローチャートである。
【図５】拡張周波数範囲内のオーディオ信号のための周波数応答を提供するように動作可能なコンポーネントを含むワイヤレスデバイスのブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
[0017]図１は、特定の周波数範囲内のオーディオ信号のための周波数応答を提供するように動作可能であるシステム１００の特定の例示的な実施形態を例示している。例えば、システム１００は、超広帯域周波数範囲（例えば、おおよそ５０ヘルツ（Ｈｚ）からおおよそ１４キロヘルツ（ｋＨｚ）まで）全体内のオーディオ信号のための周波数応答を提供することができる。システム１００は、オーディオエンコーダ／デコーダ（ＣＯＤＥＣ）１０２、ハイパスフィルタ１０４、ローパスフィルタ１０６、第１の増幅器１０８、第２の増幅器１１０、圧電素子１１２、および電磁素子１１４を含むことができる。
【００１４】
[0018]オーディオＣＯＤＥＣ１０２は、オーディオ信号１２０を生成するように構成されうる。例えば、オーディオＣＯＤＥＣ１０２は、デジタルアナログコンバータを含むことができ、オーディオ信号１２０（例えば、アナログオーディオ信号）にデジタルオーディオ信号を復号することができる。特定の実施形態では、オーディオ信号１２０は、超広帯域周波数範囲、またはウルトラサウンド範囲内の周波数コンポーネントを有することができる。非限定的な例として、オーディオ信号１２０は、おおよそ１ｋＨｚから１４ｋＨｚまでの範囲に及ぶ高周波数コンポーネントを有することができ、ならびにオーディオ信号１２０は、おおよそ５０ｈｚから１ｋＨｚまでの範囲に及ぶ低周波数コンポーネントを有することができる。オーディオ信号１２０は、ハイパスフィルタ１０４に、およびローパスフィルタ１０６に提供されうる。
【００１５】
[0019]ハイパスフィルタ１０４は、オーディオ信号１２０を受信し、オーディオ信号１２０の低周波数コンポーネントを取り除くことによって第１の駆動信号１２２（例えば、高周波数駆動信号）を生成するように構成されうる。例えば、ハイパスフィルタ１０４は、第１の増幅器１０８にオーディオ信号１２０の高周波数コンポーネント（例えば、１ｋＨｚ超の周波数を有するコンポーネント）を提供することができ、ハイパスフィルタ１０４は、オーディオ信号１２０の低周波数コンポーネントをブロックすることができる。例えば、ハイパスフィルタ１０４は、第１の増幅器１０８に提供されるオーディオ信号１２０の低周波数コンポーネントの量を低減することができる。ローパスフィルタ１０６もまた、オーディオ信号１２０を受信し、オーディオ信号１２０の高周波数コンポーネントを取り除くことによって第２の駆動信号１２４（例えば、低周波数駆動信号）を生成するように構成されうる。例えば、ローパスフィルタ１０６は、第２の増幅器１１０にオーディオ信号１２０の低周波数コンポーネント（例えば、１ｋＨｚ未満の周波数を有するコンポーネント）を提供することができ、ローパスフィルタ１０６は、オーディオ信号１２０の高周波数コンポーネントをブロックすることができる。例えば、ローパスフィルタ１０６は、第２の増幅器１１０に提供されるオーディオ信号１２０の高周波数コンポーネントの量を低減することができる。ハイパスフィルタ１０４およびローパスフィルタ１０６の「遮断」周波数がおおよそ１ｋＨｚの周波数に関して説明されるけれども、異なる周波数がシステム１００の性能を向上させるために使用されうる。特定の実施形態では、ハイパスフィルタ１０４およびローパスフィルタ１０６は、異なる「遮断」周波数を有することができる。非限定的な例として、ハイパスフィルタ１０４は、１．４ｋＨｚ未満の周波数を有するオーディオ信号１２０のコンポーネントをブロックすることができ、ローパスフィルタ１０６は、１．３ｋＨｚ超の周波数を有するオーディオ信号１２０のコンポーネントをブロックすることができる。
【００１６】
[0020]第１の増幅器１０８は、第１の駆動信号１２２（例えば、オーディオ信号１２０の高周波数コンポーネント）を受信し、増幅された第１の駆動信号を生成するために第１の駆動信号１２２を増幅するように構成されうる。第１の増幅器１０８は、圧電素子１１２に第１の信号１３２を提供することができる。第１の信号１３２は、増幅された第１の駆動信号を含むことができる。特定の実施形態では、第１の信号１３２は、第１の周波数帯域内の周波数を有することができる。第１の周波数帯域は、おおよそ１ｋＨｚから１５ｋＨｚまでの範囲に及びうる。
【００１７】
[0021]第２の増幅器１１０は、第２の駆動信号１２４（例えば、オーディオ信号１２０の低周波数コンポーネント）を受信し、増幅された第２の駆動信号を生成するために第２の駆動信号１２４を増幅するように構成されうる。第２の増幅器１１０は、電磁素子１１４に第２の信号１３４を提供することができる。第２の信号１３４は、増幅された第２の駆動信号を含むことができる。特定の実施形態では、第２の信号１３４は、第２の周波数帯域内の周波数を有することができる。第２の周波数帯域は、おおよそ５０Ｈｚから１ｋＨｚまでの範囲に及びうる。
【００１８】
[0022]圧電素子１１２は、第１の信号１３２を受信し、第１のサウンド波に第１の信号１３２をコンバートするように構成されうる。圧電素子１１２は、ハウジング１５０の第１の部分を振動させることによって、第１のサウンド波に第１の信号１３２をコンバートするように構成された第１のアクチュエータでありうる。例えば、圧電素子１１２は、圧電効果を発揮する圧電材料１４６を含むことができる、または圧電材料１４６から形成されうる。つまり、電界に応じて、圧電材料１４６は、形状または外形寸法を変化させることができる。圧電素子１１２はまた、圧電材料１４６の第１の側面に結合された第１の電極１４２、および圧電材料１４６の第２の側面に結合された第２の局１４４も含むことができる。特定の実施形態では、圧電材料１４６は、ベルリナイト、クオーツ、トパーズ、チタン酸バリウム、またはそれらのあらゆる組み合わせを含むことができる。第１の電極１４２および／または第２の電極１４４は、電気接点を介して第１の信号１３２を受信するように結合されうる。第１の電極１４２および第２の電極１４４は、第１の信号１３２を受信したことに応じて、圧電材料１４６をわたって電界を生成することができる。圧電素子１１２は、電界に応じて形状を変化させることができる。図３に関係するさらなる詳細において説明されるように、第１のサウンド波は、圧電材料１４６の振動がハウジング１５０の第１の部分に接触したことに応じて生成されうる。
【００１９】
[0023]電磁素子１１４は、第２の信号１３４を受信し、第２のサウンド波に第２の信号１３４をコンバートするように構成されうる。特定の実施形態では、電磁素子１１４は、移動するマストランスデューサでありうる。電磁素子１１４は、ハウジング１５０の第２の部分を振動させることによって、第２のサウンド波に第２の信号１３４をコンバートするように構成された第２のアクチュエータでありうる。例えば、電磁素子１１４は、マグネット１５５、電気接点を介して第２の信号を受信するように結合されたコイル１６０、およびハウジング１５０の第２の部分に結合された第１の材料１７０を含むことができる。減衰メンバ（dampening member）１６５は、マグネット１５５と、ハウジング１５０の第２の部分との間で結合されうる。特定の実施形態では、減衰メンバ１６５は、弾性ポリマを含むことができる。コイル１６０は、第２の信号１３４を受信したことに応じて磁界を生成することができる。コイル１６０の磁界とマグネット１５５の磁界の相互作用は、マグネット１５５を、ハウジング１５０に対して移動させうる。マグネット１５５の移動は、ハウジング１５０の第２の部分における振動の発生を誘発することができる。マグネットの移動に基づく振動は、ハウジング１５０の第１の部分に伝播（例えば、ハウジング１５０全体に沿って伝播）しうる。
【００２０】
[0024]特定の実施形態では、圧電素子１１２および電磁素子１１４は、モバイルデバイスの前面のガラスに装着されうる（例えば、位置付けられうる）。例えば、前面ガラスは、モバイルデバイスのハウジング１５０の一部でありうる、またはハウジング１５０に取り付けられうる。特定の実施形態では、ハウジング１５０は、ハンドヘルドオーディオデバイスのイヤホンに関連付けられうる。例えば、ハウジング１５０は、イヤホンの外部ケーシングであり得、音響ポートを含まないことがある。
【００２１】
[0025]システム１００は、圧電素子１１２で上層周波数帯域内の周波数コンポーネントを駆動し、電磁素子１１４でより下層の周波数帯域内の周波数コンポーネントを駆動するための２つの増幅器構成を使用することによって、超広帯域周波数範囲および／またはウルトラサウンド範囲をわたったサウンド波を生成することができる。例えば、システム１００は、圧電素子１１２でハウジング１５０の第１の部分を振動させることによって、第１のサウンド波（例えば、高周波数波）にオーディオ信号１２０の高周波数コンポーネントをコンバートすることができる。加えて、システム１００は、電磁素子１１４でハウジング１５０の第２の部分を振動させることによって、第２のサウンド波（例えば、低周波数波）にオーディオ信号１２０の低周波数コンポーネントをコンバートすることができる。第１および第２のサウンド波は、ハウジング１５０において誘発される振動によって発生されるため、どの音響ポートもハウジング１５０で必要とされない。
【００２２】
[0026]図２を参照すると、ハウジング１５０に結合された電磁素子１１４の図が図示されている。特定の実施形態では、ハウジング１５０は、ガラス部分および／またはプラスチック部分を含むことができる。電磁素子１１４は、ハウジング１５０のガラス部分および／またはプラスチック部分に結合されうる。また、図１の圧電素子１１２は、別のロケーションでハウジング１５０に結合されうる（図２では図示せず）。
【００２３】
[0027]電磁素子１１４は、マグネット１５５、第１の材料１７０、コイル１６０、および減衰メンバ１６５を含むことができる。コイル１６０は、電気接点２０６を介して第２の信号１３４を受信するように結合されうる。コイル１６０は、第２の信号１３４を受信したことに応じて磁界を生成することができる。マグネット１５５は、コイル１６０の磁界とマグネット１５５の磁界の相互作用に応じて移動（例えば、振動）することができる。電気接点（複数を含む）２０６は、電磁素子１１４の背面（およびマグネット１５５）が移動することを許容するように、ハウジング１５０に沿って（例えば、電磁素子１１４の前面に）位置付けられうる。
【００２４】
[0028]第１の材料１７０は、接着剤（adhesive）を介してハウジング１５０に結合されうる。例えば、第１の接着剤２２２は、減衰メンバ１６５の第１の側面に、およびハウジング１５０に結合されうる。第２の接着剤２２４は、減衰メンバ１６５の第２の側面に、および第１の材料１７０に結合されうる。減衰メンバ１６５は、弾性ポリマを含むことができる。
【００２５】
[0029]動作中、電気接点２０６は、コイル１６０に第２の信号１３４を提供することができる。第２の信号１３４を受信したことに応じて、コイル１６０は、マグネット１５５を（例えば、ハウジング１５０に向かって、またはハウジング１５０から離れて）移動させる磁界を生成することができる。マグネット１５５の移動は、ハウジング１５０の振動を引き起こす。ハウジング１５０の振動は、第２のサウンド波（例えば、低周波数波）を生成することができる。ハウジング１５０の振動が第２のサウンド波を発生させるために使用されるので、どの音響ポートもハウジング１５０で必要とされない。
【００２６】
[0030]図３を参照すると、ハウジング１５０に沿って伝搬するサウンド波に対応する振動の図が図示されている。ハウジング１５０は、第１の部分３０２および第２の部分３０４を含むことができる。特定の実施形態では、ハウジング１５０の第１の部分３０２および第２の部分３０４は各々、ポータブルコンピューティングデバイスのディスプレイスクリーンのようなハウジング１５０のガラス部分に対応しうる。別の特定の実施形態では、ハウジング１５０の第１の部分３０２および第２の部分３０４は各々、ハウジング１５０のプラスチック部分に対応しうる。別の特定の実施形態では、ハウジング１５０は、モバイルデバイスの前面ガラスを含む。
【００２７】
[0031]図１の圧電素子１１２は、点線として例示されている、第１のサウンド波（例えば、高周波数波）に対応する第１の振動を生成するために、ハウジング１５０の第１の部分３０２に結合されうる。図１の電磁素子１１４は、実線として例示されている、第２のサウンド波（例えば、低周波数波）に対応する第２の振動を生成するために、ハウジング１５０の第２の部分３０４に結合されうる。第１の振動は、比較的高い損失を有する。しかしながら第２の振動は、比較的低い損失を有し、第２の振動が、「スイートスポット」３０６で第１の振動と交わることを可能にする。スイートスポット３０６は、第１の振動が第２の振動と交わることによってサウンドの品質が強化される特定のロケーションに対応しうる。例えば、スイートスポット３０６は、図１のオーディオ信号１２０の高周波数コンポーネントおよびオーディオ信号１２０の低周波数コンポーネントが、比較的確実な方法で再生される、ハウジング１５０に沿ったロケーションに対応しうる。
【００２８】
[0032]特定の実施形態では、ハウジング１５０、圧電素子１１２、および電磁素子１１４は、ハンドヘルドデバイスに統合されうる。例えば、ハウジング１５０、圧電素子１１２、および電磁素子１１４は、ポータブル（例えば、ワイヤレス）電話に統合されうる。この例では、ハウジング１５０は、ポータブル電話の（前面ガラスを含む）外部ケーシングに対応しうる。圧電素子１１２および電磁素子１１４は、選択的なロケーション（例えば、第１の部分３０２および第２の部分３０４）でハウジング１５０に結合されうる。
【００２９】
[0033] 特定の実施形態において、第２の振動がハウジング１５０全体に沿って伝わることができるので、電磁素子１１４および圧電素子１１２は、スイートスポット３０６に対応する強化されたサウンドの品質を落とすことなく、複数の異なるロケーションでハウジングに結合されうる。例えば、電磁素子１１４は、ハウジング１５０の前面に結合され得、圧電素子１１２は、ハウジング１５０の背面に結合されうる。スイートスポット３０６は、圧電素子１１２および電磁素子１１４の配置に基づいて第２の振動が第１の振動に交わる場所ではどこでも生じうる。
【００３０】
[0034]スイートスポット３０６は、ハウジング１５０の比較的広いエリアをわたってユーザに聞こえるサウンド波を生成することによって、従来の音響ポートに取って代わることができる。例えば、スイートスポット３０６は、従来の音響ポートに関連付けられた比較的小さなエリア（例えば、数ミリメートル）と比較すると、オーディオ品質が強化されるハウジング１５０上の比較的大きなエリアを提供することができる。ユーザは、圧電素子１１２または電磁素子１１４に応じて振動するハウジング１５０の各ロケーションに沿ったサウンドを聞くことができるけれども、スイートスポット３０６に位置する振動は、圧電素子１１２および電磁素子１１４の両方に基づいてサウンド波を発生させることができる。したがって、スイートスポット３０６で発生されたサウンド波は、オーディオ信号１２０の高周波数コンポーネントおよびオーディオ信号１２０の低周波数コンポーネントの両方に関連付けられうる。従来の音響ポートをスイートスポット３０６と置き換えることは、サウンドを出力するためのハウジング１５０における開口が存在しないので、ハンドヘルドオーディオデバイスための防水加工を向上させることができる。したがって、本明細書で開示されている実施形態は、ポータブル電話の内部回路が水または他の環境ファクタによってダメージを受ける可能性を低減することができる。
【００３１】
[0035]図４を参照すると、拡張周波数範囲内のオーディオ信号のための周波数応答を提供する方法４００の特定の実施形態が図示されている。方法４００は、図２−３で例示されたハウジング１５０に関して図１のシステム１００によって実行されうる。図４におけるステップのシーケンスは、例示の目的のみのためのものである。当業者はさらに、各ブロック４０２、４０４が逆の順序で、または同時に実行されうることを認識するだろう。
【００３２】
[0036]方法４００は、４０２において、第１の周波数帯域内の第１の信号を使用してハウジングの第１の部分に結合された圧電素子を駆動することを含む。例えば、第１の増幅器１０８は、増幅された第１の駆動信号を生成するために第１の駆動信号１２２を増幅する（例えば、オーディオ信号１２０の高周波数コンポーネントを増幅する）ことができる。第１の増幅器１０８は、電気接点を介して、圧電素子１１２の電極１４２、１４４に第１の信号１３２（例えば、増幅された第１の駆動信号）を提供することができる。第１の信号１３２を受信したことに応じて、圧電素子１１２は、ハウジング１５０の第１の部分３０４において形状を変化させ、振動（例えば、第１の振動）を誘発することができる。ハウジング１５０の振動は、第１の信号１３２に対応する第１のサウンド波を発生させることができる。
【００３３】
[0037]ハウジングの第２の部分に結合された電磁素子は、４０４において、第２の周波数帯域内の第２の信号を使用して駆動されうる。例えば、第２の増幅器１１０は、増幅された第２の駆動信号を生成するために第２の駆動信号１２４を増幅する（例えば、オーディオ信号１２０の低周波数コンポーネントを増幅する）ことができる。第２の増幅器１１０は、電気接点２０６を介して、電磁素子１１４のコイル１６０に第２の信号１３４（例えば、増幅された第２の駆動信号）を提供することができる。コイル１６０は、第２の信号１３４を受信したことに応じて磁界を生成することができる。コイル１６０の磁界とマグネット１５５の磁界の相互作用は、マグネット１５５の、ハウジング１５０に対する移動を引き起こすことができる。マグネット１５５とハウジング１５０の相対的な移動は、ハウジング１５０の第１の部分３０２において、およびハウジング１５０の第２の部分３０４において第２の振動を誘発させることができる。ハウジング１５０の第２の振動は、第２の信号１３４に対応する第２のサウンド波を発生させることができる。
【００３４】
[0038]特定の実施形態では、方法４００は、オーディオ信号を受信することを含むことができる。例えば、ハイパスフィルタ１０４は、オーディオＣＯＤＥＣ１０２からオーディオ信号１２０を受信することができ、ローパスフィルタ１０６もまた、オーディオＣＯＤＥＣ１０２からオーディオ信号１２０を受信することができる。
【００３５】
[0039]特定の実施形態では、方法４００は、第１の周波数帯域内で第１の信号を生成することを含むことができる。例えば、ハイパスフィルタ１０４は、第１の駆動信号１２２を生成するためにオーディオ信号１２０の高周波数コンポーネント（例えば、１ｋＨｚ超の周波数を有するコンポーネント）をパスすることができ、ハイパスフィルタ１０４は、オーディオ信号１２０の低周波数コンポーネントをブロックすることができる。第１の駆動信号１２２は、第１の信号１３２を生成するために第１の増幅器１０８によって増幅されうる。
【００３６】
[0040]特定の実施形態では、方法４００は、第２の周波数帯域内で第２の信号を生成することを含むことができる。例えば、ローパスフィルタ１０６は、第２の駆動信号１２４を生成するためにオーディオ信号１２０の低周波数コンポーネント（例えば、１ｋＨｚ未満の周波数を有するコンポーネント）をパスすることができ、ローパスフィルタ１０６は、オーディオ信号１２０の高周波数コンポーネントをブロックすることができる。第２の駆動信号１２４は、第２の信号１３４を生成するために第２の増幅器１１０によって増幅されうる。第１の周波数帯域は、第２の周波数帯域よりも高くありうる。例えば、特定の実施形態では、第１の周波数帯域は、おおよそ１ｋＨｚから６０ｋＨｚまでの範囲に及び得、第２の周波数帯域は、おおよそ５０Ｈｚから１ｋＨｚまでの範囲に及びうる。
【００３７】
[0041]図４のシステム４００は、圧電素子１１２で上層周波数帯域内の周波数コンポーネントを駆動し、電磁素子１１４でより下層の周波数帯域内の周波数コンポーネントを駆動するための２つの増幅器構成を使用することによって、超広帯域周波数範囲をわたったサウンド波を生成することができる。例えば、オーディオ信号１２０の高周波数コンポーネントは、圧電素子１１２でハウジング１５０の第１の部分３０２を振動させることによって、第１のサウンド波（例えば、高周波数波）にコンバートされうる。加えて、オーディオ信号１２０の低周波数コンポーネントは、電磁素子１１４でハウジング１５０の第２の部分３０４を振動させることによって、第２のサウンド波（例えば、低周波数波）にコンバートされうる。
【００３８】
[0042]図５を参照すると、拡張周波数範囲内のオーディオ信号のための周波数応答を提供するように動作可能なコンポーネントを含むワイヤレスデバイス５００のブロック図が図示されている。デバイス５００は、メモリ５３２に結合された、デジタルシグナルプロセッサ（ＤＳＰ）のようなプロセッサ５１０を含む。
【００３９】
[0043]図５はまた、プロセッサ５１０およびディスプレイ５２８に結合されるディスプレイコントローラ５２６を図示している。カメラコントローラ５９０は、プロセッサ５１０およびカメラ５９２に結合されうる。デバイス５００は、図１のシステム１００を含むことができる。例えば、デバイス５００は、プロセッサ５１０に結合された、図１のオーディオＣＯＤＥＣ１０２を含む。デバイス５００はまた、図１ハイパスフィルタ１０４、図１のローパスフィルタ１０６、図１の第１の増幅器１０８、図１の第２の増幅器１１０、図１の圧電素子１１２、および図１の電磁素子１１４を含む。圧電素子１１２は、ハウジングの第１の部分に結合され得、電磁素子１１４は、ハウジングの第２の部分に結合されうる。したがって、圧電素子１１２および電磁素子１１４は、プロセッサ５１０によってＣＯＤＥＣ１０２に提供された信号に応答したサウンド波を生成することができる。信号は、音声呼信号、アンテナ５４２を介して受信されたストリーミングメディア信号、オーディオファイル再生信号等を含むことができる。デバイス５００はまた、オーディオＣＯＤＥＣ１０２に結合されたマイクロフォン５１８も含む。
【００４０】
[0044]メモリ５３２は、命令５５８を含む有形非一時的プロセッサ可読記憶媒体でありうる。命令５５８は、図４の方法４４０を実行するために、プロセッサ５１０またはそのコンポーネントのようなプロセッサによって実行されうる。図５はまた、ワイヤレスコントローラ５４０がプロセッサ５１０に、および無線周波数（ＲＦ）インターフェース５８０を介してアンテナ５４２に結合されうる。特定の実施形態では、プロセッサ５１０、ディスプレイコントローラ５２６、メモリ５３２、ＣＯＤＥＣ５０８、ワイヤレスコントローラ５４０、およびＲＦインターフェース５８０が、システムインパッケージまたはシステムオンチップデバイス５２２に含まれる。特定の実施形態では、入力デバイス５３０および電源５４４が、システムオンチップデバイス５２２に結合される。さらに特定の実施形態では、図５で例示されているように、ディスプレイ５２８、入力デバイス５３０、マイクロフォン５１８、アンテナ５４２、ハイパスフィルタ１０４、ローパスフィルタ１０６、第１の増幅器１０８、第２の増幅器１１０、圧電素子１１２、電磁素子１１４、および電源５４４は、システムオンチップデバイス５２２の外部にある。しかしながら、ディスプレイ５２８、入力デバイス５３０、マイクロフォン５１８、アンテナ５４２、ハイパスフィルタ１０４、ローパスフィルタ１０６、第１の増幅器１０８、第２の増幅器１１０、圧電素子１１２、電磁素子１１４、ＲＦインターフェース５８０、および電源５４４の各々は、インターフェースまたはコントローラのようなシステムオンチップデバイス５２２のコンポーネントに結合されうる。
【００４１】
[0045]説明される実施形態と関係して、ハウジング（例えば、図１のハウジング１５０）および第１のサウンド波に第１の信号をコンバートするための手段を含む第１の装置が開示される。第１のサウンド波に第１の信号をコンバートするための手段は、第１の信号を受信したことに応じて、ハウジングの第１の部分を振動させる第１のアクチュエータを含む。第１のサウンド波は、第１のアクチュエータがハウジングの第１の部分を振動させたことに応じて生成される。第１のサウンド波に第１の信号をコンバートするための手段は、図１の圧電素子１１２、図１のハウジング１５０、図３のハウジング１５０の第１の部分３０２、第１のサウンド波に第１の信号をコンバートするための１つ以上の他のデバイス、回路、またはモジュール、あるいはそれらのあらゆる組み合わせを含むことができる。
【００４２】
[0046]第１の装置はまた、第２のサウンド波に第２の信号をコンバートするための手段も含むことができる。第２のサウンド波に第２の信号をコンバートするための手段は、第２の信号を受信したことに応じて、ハウジングの第１の部分およびハウジングの第２の部分を振動させる第２のアクチュエータを含む。第２のサウンド波は、第２のアクチュエータがハウジングの第１の部分およびハウジングの第２の部分を振動させたことに応じて生成される。第２のサウンド波に第２の信号をコンバートするための手段は、図１−２の電磁素子１１４およびそのコンポーネント、図１のハウジング１５０、図３のハウジング１５０の第２の部分３０４、第２のサウンド波に第２の信号をコンバートするための１つ以上の他のデバイス、回路、またはモジュール、あるいはそれらのあらゆる組み合わせを含むことができる。
【００４３】
[0047]説明される実施形態と関係して、オーディオ信号を受信するための手段を含む第２の装置が開示される。例えば、オーディオ信号を受信するための手段は、図１のＣＯＤＥＣ１０２、図１のハイパスフィルタ１０４、図１のローパスフィルタ１０６、図１の第１の増幅器１０８、図１の第２の増幅器１１０、図５の命令５５８を実行するようにプログラムされたプロセッサ５１０、オーディオ信号を受信するための１つ以上の他のデバイス、回路、またはモジュール、あるいはそれらのあらゆる組み合わせを含むことができる。
【００４４】
[0048]第２の装置はまた、第１の周波数帯域内で第１の信号を生成するための手段を含むこともできる。例えば、第１の信号を生成するための手段は、図１のハイパスフィルタ１０４、図１の第１の増幅器１０８、図５の命令５５８を実行するようにプログラムされたプロセッサ５１０、第１の信号を生成するための１つ以上の他のデバイス、回路、またはモジュール、あるいはそれらのあらゆる組み合わせを含むことができる。
【００４５】
[0049]第２の装置はまた、第２の周波数帯域内で第２の信号を生成するための手段を含むこともできる。例えば、第２の信号を生成するための手段は、図１のローパスフィルタ１０６、図１の第２の増幅器１１０、図５の命令５５８を実行するようにプログラムされたプロセッサ５１０、生成第２の信号をフィルタするための１つ以上の他のデバイス、回路、またはモジュール、あるいはそれらのあらゆる組み合わせを含むことができる。
【００４６】
[0050]第２の装置はまた、第１の信号に基づいて第１のサウンド波を生成するための手段を含むことができる。例えば、第１のサウンド波を生成するための手段は、図１の圧電素子１１２、図１の圧電材料１４６、図１のハウジング１５０、第１のサウンド波を生成するための１つ以上の他のデバイス、回路、またはモジュール、あるいはそれらのあらゆる組み合わせを含むことができる。
【００４７】
[0051]第２の装置はまた、第２の信号に基づいて第２のサウンド波を生成するための手段を含むことができる。例えば、第２のサウンド波を生成するための手段は、図１の電磁素子１１４、図１のマグネット１５５、図１の減衰メンバ１６５、図１の第１の材料１７０、図１のコイル１６０、図１のハウジング１５０、第２のサウンド波を生成するための１つ以上の他のデバイス、回路、またはモジュール、あるいはそれらのあらゆる組み合わせを含むことができる。
【００４８】
[0052]当業者は、本明細書で開示された実施形態に関係して説明された様々な例示的な論理ブロック、構成、モジュール、回路、およびアルゴリズムステップが、電子ハードウェア、プロセッサによって実行されるコンピュータソフトウェア、または両方の組み合わせとして実装されうることをさらに認識するであろう。様々な例示的なコンポーネント、ブロック、構成、モジュール、回路、およびステップが、概してそれらの機能の観点から上で説明されてきた。そのような機能が、ハードウェアとして実行されるか、プロセッサ実行可能命令として実行されるかは、全体のシステムに課せられた設計の制限および特定のアプリケーションに依存する。当業者は各特定のアプリケーションのための様々な方法を修正して説明される機能を実行することができるけれども、そのような実行決定は本開示の範囲からの逸脱を引き起こすと解釈されるべきではない。
【００４９】
[0053]本明細書で開示された実施形態に関係して説明されたアルゴリズムまたは方法のステップは、直接ハードウェアにおいて、プロセッサによって実行されるソフトウェアモジュールにおいて、またはこれらの２つの組み合わせで具現化されうる。ソフトウェアモジュールは、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、フラッシュメモリ、読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）、プログラマブル読み出し専用メモリ（ＰＲＯＭ）、消去可能プログラマブル読み出し専用メモリ（ＥＰＲＯＭ）、電気的消去可能プログラマブル読み出し専用メモリ（ＥＥＰＲＯＭ（登録商標））、レジスタ、ハードディスク、リムーバブルディスク、コンパクトディスク読み出し専用メモリ（ＣＤ−ＲＯＭ）、または当技術分野において知られているあらゆる他形態の非一時的記憶媒体に存在しうる。実例的な記憶媒体は、プロセッサが記憶媒体から情報を読み出し、および記憶媒体に情報を書き込むことができるように、プロセッサに結合される。代わりとして、記憶媒体は、プロセッサと一体でありうる。プロセッサおよび記憶媒体は、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）に存在しうる。ＡＳＩＣは、コンピューティングデバイスまたはユーザ端末に存在しうる。代わりとして、プロセッサおよび記憶媒体は、コンピューティングデバイスまたはユーザ端末にディスクリートコンポーネントとして存在しうる。
【００５０】
[0054]開示された実施形態の先の説明は、当業者が開示された実施形態を製造または使用すること可能にするために提供されている。これらの実施形態への様々な修正は、当業者には容易に明らかになり、本明細書で定義された原理は、本開示の範囲から逸脱することなく他の実施形態に適用されうる。したがって、本開示は、本明細書で示された実施形態に限定されるようには意図されず、下記の特許請求の範囲によって定義されるような原理および新規な特徴と一致する可能である最も広い範囲を与えられることとする。
以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［Ｃ１］
ハウジングと、
前記ハウジングに結合された圧電素子と、
前記ハウジングに結合された電磁素子と、
を備え、前記圧電素子は、前記ハウジングの第１の部分を振動させることによって、第１のサウンド波に第１の周波数帯域内の第１の信号をコンバートするように構成され、前記電磁素子は、前記ハウジングの前記第１の部分および前記ハウジングの第２の部分を振動させることによって、第２のサウンド波に第２の周波数帯域内の第２の信号をコンバートするように構成される、
装置。
［Ｃ２］
前記圧電素子は第１のアクチュエータであり、前記電磁素子は第２のアクチュエータである、Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ３］
前記ハウジングは音響ポートを備えない、Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ４］
前記ハウジングは、ハンドヘルドオーディオデバイスのイヤホンに関連付けられる、Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ５］
サウンドの品質は、前記第１のサウンド波に対応する第１の振動が、前記第２のサウンド波に対応する第２の振動に交わるロケーションで強化される、Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ６］
前記ハウジングはガラス部分を備え、前記ハウジングの前記第１の部分、前記ハウジングの前記第２の部分、または両方は、前記ガラス部分の一部である、Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ７］
前記ハウジングはプラスチック部分を備え、前記ハウジングの前記第１の部分、前記ハウジングの前記第２の部分、または両方は、前記プラスチック部分の一部である、Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ８］
前記ハウジング、前記圧電素子、および前記電磁素子は、ハンドヘルドオーディオデバイスに統合される、Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ９］
前記ハンドヘルドオーディオデバイスは、ポータブル電話を備える、Ｃ８に記載の装置。
［Ｃ１０］
前記ハウジングは、モバイルデバイスの前面ガラス部分を備える、Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ１１］
前記圧電素子は、
圧電材料と、
前記圧電材料の第１の側面に結合された第１の電極と、
前記圧電材料の第２の側面に結合された第２の電極と、
を備え、前記第１の電極および前記第２の電極は、電気接点を介して前記第１の信号を受信するように結合される、
Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ１２］
前記第１の電極および前記第２の電極は、前記第１の信号を受信したことに応じて、前記圧電材料をわたって電界を生成し、前記圧電材料は、前記電界に応じて形状を変化させ、前記第１のサウンド波は、前記ハウジングの前記第１の部分と接触した前記圧電材料の振動に応じて生成される、Ｃ１１に記載の装置。
［Ｃ１３］
前記電磁素子は移動するマストランスデューサである、Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ１４］
前記電磁素子は、
マグネットと、
電気接点を介して前記第２の信号を受信するように結合されたコイルと、
前記ハウジングの前記第２の部分に結合された第１の材料と、
を備え、前記コイルは、前記第２の信号を受信したことに応じて磁界を生成し、前記マグネットは、前記磁界に応じて移動し、前記第２のサウンド波は、前記マグネットの移動に応じて生成される、
Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ１５］
前記第１の材料は、接着剤を介して前記ハウジングの前記第２の部分に結合される、Ｃ１４に記載の装置。
［Ｃ１６］
前記マグネットと前記ハウジングの前記第２の部分との間に結合された減衰メンバをさらに備える、Ｃ１４に記載の装置。
［Ｃ１７］
前記減衰メンバは、弾性ポリマを備える、Ｃ１６に記載の装置。
［Ｃ１８］
高周波数駆動信号を生成するためにオーディオ信号の高周波数コンポーネントをパスするように構成されたハイパスフィルタと、
低周波数駆動信号を生成するために前記オーディオ信号の低周波数コンポーネントをパスするように構成されたローパスフィルタと、
をさらに備える、Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ１９］
前記高周波数駆動信号を増幅するように構成された第１の増幅器と、ここにおいて前記第１の信号は、前記増幅された高周波数駆動信号を備える、
前記低周波数駆動信号を増幅するように構成された第２の増幅器と、ここにおいて前記第２の信号は、前記増幅された低周波数駆動信号を備える、
をさらに備える、Ｃ１８に記載の装置。
［Ｃ２０］
前記第１の周波数帯域は、前記第２の周波数帯域よりも高い、Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ２１］
前記第１の周波数帯域内の第１の周波数は、おおよそ１キロヘルツ（ｋＨｚ）から６０ｋＨｚまでの間にある、Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ２２］
前記第２の周波数帯域内の第２の周波数は、おおよそ５０ヘルツ（Ｈｚ）から１ｋＨｚまでの間にある、Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ２３］
第１の周波数帯域内の第１の信号を使用して、ハウジングの第１の部分に結合された圧電素子を駆動することと、ここにおいて前記圧電素子は、前記ハウジングの前記第１の部分を振動させることによって第１のサウンド波に前記第１の信号をコンバートする、
第２の周波数帯域内の第２の信号を使用して、前記ハウジングの第２の部分に結合された電磁素子を駆動することと、ここにおいて前記電磁素子は、前記ハウジングの前記第１の部分および前記ハウジングの前記第２の部分を振動させることによって第２のサウンド波に前記第２の信号をコンバートする、
を備える方法。
［Ｃ２４］
前記圧電素子は第１のアクチュエータであり、前記電磁素子は第２のアクチュエータである、Ｃ２３に記載の方法。
［Ｃ２５］
前記ハウジングは音響ポートを備えない、Ｃ２３に記載の方法。
［Ｃ２６］
前記ハウジングは、ハンドヘルドオーディオデバイスのイヤホンに関連付けられる、Ｃ２３に記載の方法。
［Ｃ２７］
サウンドの品質は、前記第１のサウンド波に対応する第１の振動が、前記第２のサウンド波に対応する第２の振動に交わるロケーションで強化される、Ｃ２３に記載の方法。
［Ｃ２８］
ハウジングと、
第１のサウンド波に第１の信号をコンバートするための手段と、前記第１のサウンド波に第１の信号をコンバートするための手段は、前記第１の信号を受信したことに応じて前記ハウジングの第１の部分を振動させる第１のアクチュエータを備え、前記第１のサウンド波は、前記第１のアクチュエータが前記ハウジングの前記第１の部分を振動させたことに応じて生成される、
第２のサウンド波に第２の信号をコンバートするための手段と、前記第２のサウンド波に第２の信号をコンバートするための手段は、前記第２の信号を受信したことに応じて前記ハウジングの前記第１の部分および前記ハウジングの第２の部分を振動させる第２のアクチュエータを備え、前記第２のサウンド波は、前記第２のアクチュエータが前記ハウジングの前記第１の部分および前記ハウジングの前記第２の部分を振動させたことに応じて生成される、
を備える、装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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