(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光により硬化する光硬化樹脂材料を用いて同軸の三次元造形物を作製する三次元造形装置において、
光を射出する光源と、
前記光源から射出された光を、所定の方向に沿って走査する走査手段と、
前記走査手段により走査された光を受光する位置に配置される一対の金属金具と、
前記金属金具を前記所定の方向に沿う軸を回転軸として回転させる駆動部と、
を備え、
前記光硬化樹脂材料の液面と、前記回転軸の位置とが一致することを特徴とする三次元造形装置。
【請求項２】
前記一対の金属金具間に光を照射して、前記光硬化樹脂材料を硬化させ円柱体を形成し、
前記円柱体を中心に所定の厚さの前記光硬化樹脂材料を前記円柱体に塗布し、
前記走査手段により前記光源から射出された光を所定の方向に走査することで、前記円柱体に塗布された前記光硬化樹脂材料を硬化することを特徴とする請求項１に記載の三次元造形装置。
【請求項３】
前記円柱体に隣接する位置に、前記円柱体の各部分が所定の寸法になるまで、前記円柱体に塗布される前記光硬化樹脂材料の厚さを調整する樹脂厚制御部を有することを特徴とする請求項２に記載の三次元造形装置。
【請求項４】
前記樹脂厚制御部は、前記駆動部の回転軸と平行な軸を中心として回転する回転体であることを特徴とする請求項３に記載の三次元造形装置。
【請求項５】
前記樹脂厚制御部の回転の中心となる軸は、前記円柱体の寸法に応じて位置を変化させることを特徴とする請求項４に記載の三次元造形装置。
【請求項６】
前記駆動部は、前記一対の金属金具を保持する保持部を有することを特徴とする請求項１乃至５の何れかに記載の三次元造形装置。
【請求項７】
前記駆動部は、前記保持部に駆動力を伝達する駆動力伝達部を有することを特徴とする請求項６に記載の三次元造形装置。
【請求項８】
前記光源から射出された光により硬化する前記光硬化樹脂材料に、結晶、無定形、または繊維状のガラス、及び／または、エンジニアリングプラスチックを混合したことを特徴とする請求項１乃至７の何れかに記載の三次元造形装置。
【請求項９】
前記エンジニアリングプラスチックがＰＰＳであることを特徴とする請求項８に記載の三次元造形装置。
【請求項１０】
保持部に一対の金属金具を保持させる第１ステップと、
光源から射出された光を前記一対の金属金具間に走査させることにより、光硬化樹脂材料を硬化させ、前記一対の金属金具間を接続する円柱体を形成する第２ステップと、
所定の方向に沿う軸を回転軸として前記一対の金属金具を同期して回転させ、前記円柱体の表面に未硬化の前記光硬化樹脂材料を付着させる第３ステップと、
前記光源から射出された光を走査させ、前記円柱体に塗布された前記光硬化樹脂材料を硬化させる第４ステップと、
前記第３ステップ及び前記第４ステップを、前記円柱体が所望の直径になるまで繰り返すステップと、
を含むことを特徴とする三次元造形物の製造方法。
【請求項１１】
前記三次元造形物が絶縁ロッドであることを特徴とする請求項１０に記載の三次元造形物の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、光を照射すると硬化する光硬化樹脂材料を用いて形成する三次元造形物を作製する三次元造形装置、及びその装置で造形した絶縁ロッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、可視光または紫外光などの光の照射により硬化する性質を有する光硬化樹脂材料を用いた三次元造形装置が知られている。こうした三次元造形装置は、例えば、自由液面方式あるいは規制液面方式の２種類の手法を用いて三次元造形物を作製している。
【０００３】
自由液面方式による三次元造形装置は、光硬化樹脂材料を貯留する貯留槽内に、造形物の土台となる三次元造形物支持板を沈めておき、貯留槽の液面上方より光を照射し、貯留槽内の造形物支持板を下げながら、三次元造形物の層を積層する作業を繰り返し、三次元造形物を作製するというものである。
【０００４】
そして、上記貯留槽内に配置された造形物支持板表面に、造形物が所定の液層厚さ分だけ硬化するようにして造形物を造形する。さらに所定の液層厚さ分だけ造形物支持板を下方に移動させ、既に硬化した三次元造形物の上に新たな造形物の層を硬化させる。こうした硬化した三次元造形物の上に新たな造形物の層を順次硬化させて、造形物の層を積層して、三次元造形物の作製がおこなわれる。
【０００５】
一方、規制液面方式による三次元造形装置は、貯留槽として光を透過する底面を有する貯留槽を用いる。そして、貯留槽の下方側より光を照射し、貯留槽内の造形物支持板と底面との間に三次元造形物の層を造形し、造形物支持板を底部から引きはがして上昇させて、三次元造形物の層を積層する作業を繰り返し、三次元造形物を作製するものである。
【０００６】
上記した自由液面方式および規制液面方式を用いた三次元造形装置は、いずれも、平面状に硬化させた光硬化樹脂材料を積層し、三次元造形物を作製していくという手法を取っている。そのため、自由液面方式の場合には、１層の造形が終了すると、三次元造形物支持板を下方側に移動させ、その後に小手のような治具を用いて液面を掃引して短時間で表面を安定させる方法が取られている。
【０００７】
また、規制液面方式の場合には、１層の造形が終了すると、規制面である貯留槽の底面から造形物を剥がし、次の層の造形位置に造形物支持板を移動させ、光硬化樹脂材料を強制的に対流させて液面が隙間に短時間で入るように工夫している場合が多い。
【０００８】
上記のような三次元造形装置には以下の問題があった。すなわち、従来の三次元造形装置においては、１層の造形が終了すると、新たな未硬化の光硬化樹脂材料を所定の厚さにした後、光を当てて硬化させる２段階の作業を生じ、特に２段階目の新たな未硬化の光硬化樹脂材料を所定の厚さにする作業に時間がかかり短時間での積層が困難であるという問題があった。
【０００９】
特に、所定の厚さを薄くすれば精密な造形ができるため、積層数が多くなり時間がかかるという問題点があった。そこで、円筒形状の造形物において、造形時間を短縮するための種々の方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開2010-94893号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
例えば、円筒形状の造形物では、図１２に示すように予め三次元造形用の基板円柱１０を造形物支持として使用し、当該円柱１０の表面に光硬化樹脂材料８を塗布した円柱を回転させながら、制御板１１で厚さをコントロールして当該円柱１０に塗布した光硬化樹脂材料８に光を照射するようにして円筒状に硬化した光硬化樹脂体１２を作製する方法が知られている。
【００１２】
このような方法では円筒形状の積層体を早く造形が可能な手法であるが下記のような問題があった。すなわち、電力機器などの操作用に機械的に大きな力が加わる操作用ロッドを作製する場合に、大きな力を伝達できるように円筒ではなく円柱形状が必要である。さらに、端部部分に他の操作部と締結するための金属製金具を取り付ける必要がある。しかし、従来の三次元造形装置を使用した場合、予め金具が存在する場合には未硬化樹脂を塗布する装置が平面にのみ対応し、丸みを帯びた突起がある場合には精密に塗布ができないため所望の形状の造形できない。
【００１３】
本発明は、従来の技術の有する上記したような種々の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、端部部分に金属製の金具を取り付けた同軸の三次元造形物が造形可能であり、かつ造形時間を短縮することを可能にした三次元造形装置及び、その装置で造形された絶縁ロッドを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の実施形態における三次元造形装置は、光により硬化する光硬化樹脂材料を用いて同軸の三次元造形物を作製する三次元造形装置であって、光を射出する光源と、前記光源から射出された光を、所定の方向に沿って走査する走査手段と、前記走査手段により走査された光を受光する位置に配置される一対の金属金具と、前記金属金具を前記所定の方向に沿う軸を回転軸として回転させる駆動部と、を備え、前記光硬化樹脂材料の液面と、前記回転軸の位置とが一致することを特徴とする。
【００１５】
本発明の実施形態における三次元造形物の製造方法は、保持部に一対の金属金具を保持させる第１ステップと、光源から射出された光を前記一対の金属金具間に走査させることにより、光硬化樹脂材料を硬化させ、前記一対の金属金具間を接続する円柱体を形成する第２ステップと、所定の方向に沿う軸を回転軸として前記一対の金属金具を同期して回転させ、前記円柱体の表面に未硬化の前記光硬化樹脂材料を付着させる第３ステップと、前記光源から射出された光を走査させ、前記円柱体に塗布された前記光硬化樹脂材料を硬化させる第４ステップと、前記第３ステップ及び前記第４ステップを、前記円柱体が所望の直径になるまで繰り返すステップと、を含むことを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１の実施形態における三次元造形装置の金属金具設置段階での側面断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態における三次元造形装置の造形初期段階の造形段階での上面断面図(a)、A-A’断面図(b)およびB-B’断面図(c)である。
【図３】本発明の第１の実施形態における三次元造形物の形成の際の工程を示すフローチャートである。
【図４】本発明の第１の実施形態における三次元造形装置の造形初期段階での側面断面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態における三次元造形装置の造形中盤段階での上面断面図(a)、A-A’断面図(b)およびB-B’断面図(c)である。
【図６】本発明の第１の実施形態における三次元造形装置の造形中盤段階での側面断面図である。
【図７】本発明の第１の実施形態における三次元造形装置の造形中盤段階での上面断面図(a)、A-A’断面(b)図およびB-B’断面図(c)である。
【図８】本発明の第１の実施形態の金具付き絶縁ロッドである。
【図９】本発明の他の実施形態の金具付き絶縁ロッドである。
【図１０】本発明の他の実施形態の金具付き絶縁ロッドである。
【図１１】本発明の他の実施形態の金具付き絶縁ロッドである。
【図１２】従来の三次元造形装置の側面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
［１．第１の実施形態］
以下には、本発明の第１の実施形態である三次元造形装置を図１〜図７を用いて説明する。本実施形態の三次元造形装置は、レーザー光により硬化する光硬化樹脂材料を用いて同軸の三次元造形物を作製する。三次元造形物の作製では、光源よりレーザー光を射出し、そのレーザー光を光硬化樹脂材料に向けて走査させる。レーザー光の走査先には駆動装置があり、この駆動装置にはレーザー光の走査方向と沿うように回転軸が設けられる。この駆動装置の回転軸上には、一対の金属金具が固定され、且つ、回転軸の位置と光硬化樹脂材料の液面とが一致する。三次元造形装置は、金属金具間にレーザー光を照射することにより、光硬化樹脂材料を硬化させ芯となる円柱体を形成する。その後、この円柱体の表面に未硬化の光硬化樹脂材料を付着させ、これを硬化されることで三次元造形物を作製する。
【００１８】
［１−１．基本構成］
図１，２は、本実施形態の三次元造形装置１の概略を示す構成図であり、図１は造形準備段階での側面断面図であり、図２は造形初期段階での側面断面図である。本実施形態の三次元造形装置１は、造形物を形成するために、光源、走査手段２、駆動部、貯蓄槽４、及び樹脂厚制御体５を備える。
【００１９】
光源は、レーザー光６を射出する光射出手段である（図示せず）。光射出手段としては、光硬化樹脂材料を硬化させることができるレーザー光６を射出できれば、ＵＶレーザーや半導体レーザー射出手段を利用することができる。
【００２０】
走査手段２は、光源から射出されたレーザー光６を所定の方向に沿って走査させる。この走査手段２は、回転走査型のポリゴンミラーや、往復瑶動の走査型のガルバノミラーなどであり、鏡の反射を利用してレーザー光６の経路を駆動部側に変更する。また、鏡の角度を変更することで、反射したレーザー光が照射する場所を変位させる。走査手段２が、レーザー光６を走査させる方向は、後述の駆動部の回転軸３１に沿った方向である。
【００２１】
駆動部は、貯蓄槽４内に配置された一対の金属金具７Ａ，７Ｂを、回転軸３１を中心として回転させる。駆動部は、光硬化樹脂材料８を入れた貯留槽４において硬化樹脂材料の液面が、金属金具３A、３Bの中心線になるように配置する。２つの対向する金属金具７Ａ，７Ｂが同期して回転すると共に、光硬化樹脂材料８を上記金属金具間で硬化した光硬化樹脂体７上に塗布する。走査手段２により上記光源から射出されたレーザー光６を上記金属金具７Ａ，７Ｂの回転の中心軸と同方向にレーザー光６を走査して照射して光硬化樹脂材料８を硬化させることにより所望の太さの円柱材料を造形する。駆動部は、金属金具７Ａ，Ｂを保持する保持部３２と、保持部に駆動力を伝達する駆動力伝達部３３とを備える。
【００２２】
金属金具７Ａ，Ｂは、２つ１組として貯蓄槽４内に配置される。金属金具７Ａ，Ｂは、側面に凹凸を設けた略円柱形状の部材であり、図１に示すように半径の異なる円柱や球を組み合わせたような内部に空間を有しない回転体であっても良い。また、金属金具７Ａ，７Ｂは一部に、保持部３２と嵌合する嵌合部を設けている。
【００２３】
保持部３２は、金属金具７Ａ，７Ｂをレーザー光６の受光部分に位置させる。保持部３２は、端部の一方が貯蓄槽４内に位置するロッドの先端部に設けられた金属金具７Ａ，７Ｂの固定具である。貯蓄槽４内には２本のロッドの先端が位置し、それぞれのロッドの先端は、対向するように位置している。すなわち、貯蓄槽４内には２つの保持部３２が位置し、それぞれの保持部３２は、対向するように配置される。保持部３２及ロッドの中心軸は、駆動部の回転軸３１と共通である。
【００２４】
ロッドの他端は、ロッドに回転力を与える駆動源（図示しない）に接続される。すなわち、このロッドは駆動源からの駆動力を保持部３２及び保持部３２に保持した金属金具７Ａ，Ｂに対して伝達する駆動力伝達部３３となる。駆動力伝達部３３は、それぞれの保持部３２の動きを同期させて回転させるような駆動力を伝達する。すなわち、保持部３２に保持された一対の金属金具７Ａ，７Ｂは回転軸３１を中心として、同じ方向、且つ同じ速度で回転する。
【００２５】
貯留槽４は、内部に光硬化樹脂材料８を溜めておくものであり、貯留槽４内部には、光硬化樹脂材料８が駆動部の回転軸３１の位置と同じ高さまで満たされている。この貯留槽４には、図示していない光硬化樹脂材料８の液高さを制御する装置、並びに他の貯留槽が接続されている。光硬化樹脂材料８は、レーザー光６を受光することで硬化する所定の粘度を有する流動体である。また、光硬化樹脂材料８にはガラス等の無機物繊維、PPSなどのエンジニアリングプラスチック繊維を混合しても良い。
【００２６】
樹脂厚制御体５は、硬化した光硬化樹脂９の表面に付着する未硬化の光硬化樹脂材料８の付着厚さを制御する。図２に示すように、樹脂厚制御体５は、金属金具間に隣接する位置に所定の間隙をおいて配置され、かつ、硬化済の円柱状の光硬化樹脂９の表面に付着する未硬化の光硬化樹脂材料８の付着厚さを制御する。
【００２７】
樹脂厚制御体５は、金属金具７Ａ，７Ｂ及び、最終成形物の形状に合わせた凹部を設けた略円柱形状の部材である。樹脂厚制御体５は、駆動部の回転軸３１と平行な軸５１を中心として回転する。この樹脂厚制御体７の軸５１に沿った断面は、略矩形型であり、２つの長辺と２つの短辺とからなる。樹脂厚制御体７の断面における矩形の長辺部分の１つには、金属金具７Ａ，７Ｂの外形と、芯となる円形状に硬化した造形物とに合わせた切り欠き部が設けられている。また、長辺部分の他の１つには、三次元造形物の外形に合わせた切り欠き部が設けられている。
【００２８】
樹脂厚制御体５は、三次元造形物の外形の寸法に合わせて軸５１の位置を変更可能に構成される。軸５１の位置を変更することにより、回転する樹脂厚制御体５と、円柱状に硬化した光硬化樹脂体９や、金属金具７Ａ，７Ｂに付着する光硬化樹脂体材料８との距離を調整可能となる。また、駆動部の回転軸３１と軸５１との距離も変更可能とする。
【００２９】
［１−２．作用］
以上のような構成を有する図３の三次元造形装置１における三次元造形の形成工程の概略は次の通りである。図３は、三次元造形装置１における三次元造形物の作製の際の工程を示すフローチャートであり、以下の工程を備える
【００３０】
(a)金属金具の保持工程
(b)芯となる円柱体形成工程
(c)駆動装置の駆動開始工程
(d)光硬化樹脂形成工程
(e)取り外し工程
【００３１】
初めに、駆動部の保持部３２に金属金具７Ａ，７Ｂを保持させる（STEP01）。三次元造形装置１を用いて三次元造形物を作製する際、図１で示すレーザー光６Ａ、６Ｂは金属金具７Ａ，７Ｂが邪魔をして陰になり樹脂の硬化を妨げないように、金属金具７Ａ，７Ｂの削りだし角度β°は、光照射角度α°に対して、β°＜α°の条件を満たすようにしている。
【００３２】
次に、金属金具の間に芯となる中心部の円柱体を形成する(STEP02)。図４に示すように、レーザー光６を金属金具７Ａと７Ｂとの間に走査させ、金属金具７Ａ，７Ｂ間を接続する円柱状の硬化した光硬化樹脂９を形成する。この際、図２ａに示すように、樹脂厚制御体５を芯となる円柱体が形成される金属金具７Ａと７Ｂの回転軸３１や、金属金具７Ａ，７Ｂの近傍に一定の間隔で位置させる。
【００３３】
その後、金属金具７Ａ，７Ｂを同期して回転させる(STEP03)。そのため、図２ｂ，ｃに示すように回転方向Ｂは、中心部の円柱体と、金属金具７Ｂの部分で同一方向である。この結果、光硬化樹脂材料８の液面を通過した円柱状に硬化した光硬化樹脂体９の表面は、薄い未硬化の光硬化樹脂材料８で被覆される。そして、金属金具７Ａ，７Ｂの回転をさらに進めることで、光硬化樹脂材料８を通過していない部分の光硬化樹脂体９の表面も、薄い未硬化の光硬化樹脂材料８で被覆される。このとき、液上面に配置された液塗布厚さ制御円柱５と円柱状に硬化した光硬化樹脂体９の間の厚さだけの未硬化の光硬化樹脂材料８が円柱状に硬化した光硬化樹脂体９に付着する。
【００３４】
次に、光源よりで放出され走査手段２を経由したレーザー光６が、円柱状に硬化した光硬化樹脂体９の表面をある間隔を置いて回転軸３１の軸方向に照射する(STEP04)。照射されたレーザー光６は、円柱状に硬化した光硬化樹脂体９の表面に付着した未硬化の光硬化樹脂材料８を硬化させる。
【００３５】
金属金具７Ａ，７Ｂの回転、レーザー光６の照射を繰り返す(STEP03〜04)ことで、図５、図６に示すように円柱状に硬化した光硬化樹脂体９の直径を大きくすると共に、金属金具７Ａ，７Ｂ部分の凹部分にも光硬化樹脂体９が形成される。この際、図５ａに示すように、樹脂厚制御体５の回転軸５１を移動させることで、円柱状に硬化した光硬化樹脂体９や、金属金具７Ａ，７Ｂに付着する光硬化樹脂体材料８の厚さを制御する。これにより、金属金具７Ａ，７Ｂの表面全体で光硬化樹脂材料８が硬化可能になり、十分な密着力を得ることができる。
【００３６】
さらに、この手順を繰り返すことで、図７に示すように、光硬化樹脂体９の円柱が所望の直径になったところで、装置を止めて両端の金属金具７Ａ、７Ｂを駆動装置から取り外すことで、図８に示す絶縁円柱が完成する(STEP05)。
【００３７】
以上のように、金属金具７Ａ，７Ｂを両端に持つ絶縁柱を、光硬化樹脂材料８の塗布と硬化を連続して行うことができる。本実施形態により形成した三次元造形物は、低コストで造形可能となる上に、絶縁物部分を機械加工することなく金属金具と接合できるため、信頼性の高い操作ロッドとなる。
【００３８】
［３．効果］
以上のような構成及び作用を有する本実施形態によれば、以下のような効果を奏する。
【００３９】
（１）本実施形態では、金属金具７Ａ，７Ｂを両端に取付けた同軸の三次元造形物１を作成する際に造形時間を短縮することができるという優れた効果を有する。さらに、造形に必要な光硬化樹脂材料８の量が最低限に抑えられ、従来に比べて装置全体を小型化することができるという優れた効果も有する。と共に、機械特性の信頼性の高い操作ロッドを得ることができる。
【００４０】
（２）従来では、絶縁物にねじ加工して金属金具のねじ部と接合して固定していたが、本実施形態では、絶縁物への加工無しに絶縁物と金属金具を接合できるようになる。この結果、大きな機械力が加わる場合に問題となる絶縁物加工の際に発生する剥離、傷などの影響が無くなるばかりか、加工費用、加工時間も不要になりコストメリットは非常に大きい。
【００４１】
（３）さらに、絶縁物部分を機械加工することなく金属金具と接合できるため、信頼性の高い操作ロッドが製造できる。絶縁物に内蔵する金属は、内部に空洞を有しない略円柱状の部材であれば図８の様な形状に限られない。例えば、図９に示す略半円を回転させた回転体や、図１０に示す略半円を２つ回転させた回転体や、図１１に示す屈曲点が複数ある略矩形を回転させた回転体のような形状や凹凸のある金属金具形状であれば、本実施形態と同様の作用、効果を奏することが可能である。
【００４２】
（４）また、本実施形態の三次元造形装置１においては、貯留槽４内に三次元造形物支持板などのサポートを付加する必要がなく、また、貯留槽４内の光硬化樹脂材料８の高さも所望する絶縁円柱の半径程度で済むため、大きな貯留槽を準備する必要が無くなる。さらに、貯留槽４の断面を所望する絶縁円柱に沿った形にすることで、絶縁円柱専用の造形装置になるが、造形に必要な光硬化樹脂材料８の量が最低限に抑えることができる。
【００４３】
（４）本実施形態は、光硬化樹脂材料８を硬化させて形成した円柱体に隣接する位置に、円柱体の各部分が所定の太さになるまで、光硬化樹脂材料８の塗布厚さを調整する樹脂厚制御体５を有している。これにより、硬化済の円柱状の光硬化樹脂体９の表面に付着する未硬化の光硬化樹脂材料８の付着厚さを制御することができる。
【００４４】
（５）本実施形態の樹脂厚制御体５は、駆動部の回転軸３１と平行な軸５１を中心として回転する回転体である。樹脂厚制御体５が回転することにより、硬化済の円柱状の光硬化樹脂体９の表面に付着した余分な未硬化の光硬化樹脂材料８を効率良く除去することができる。そのため、未硬化の光硬化樹脂材料８の付着厚さの制御を効率良く行うことができる。
【００４５】
（６）本実施形態の樹脂厚制御体５は、回転の中心となる軸５１の位置を硬化した円柱体の寸法に応じて変化させる。これにより、円柱体の寸法が完成時の寸法になるまで、余分な未硬化の光硬化樹脂材料８を効率良く除去することができる。
【００４６】
（７）本実施形態は、光源から射出されたレーザー光６により硬化する光硬化樹脂材料８に、結晶、無定形、または繊維状のガラス等の無機物、PPSなどのエンジニアリングプラスチックを混合する。これにより、形成する三次元造形物の強度や絶縁性能を向上させることができる。特に、三次元造形物を絶縁ロッドとして利用する場合には絶縁性能の点で有利となる。
【００４７】
［他の実施形態］
本明細書においては、本発明に係る実施形態を説明したが、この実施形態は例として提示したものであって、発明の範囲を限定することを意図していない。具体的には、発明の範囲を逸脱しない範囲で、種々の省略や置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
【００４８】
例えば、本実施形態では、光硬化樹脂材料８にレーザー光６を照射することで光硬化樹脂体９を形成したが、光硬化樹脂材料８を硬化させる光はレーザー光に限らず、光硬化樹脂材料８を硬化させることができるのであれば、その種類を適宜選択することができる。
【００４９】
さらに、硬化した光硬化樹脂体９の表面に付着する未硬化の光硬化樹脂材料８の付着厚さを制御する樹脂厚制御体５としては、円柱状の回転体を例にとり説明したが、樹脂厚制御体５は円柱状の回転体に限られない。例えば、芯となる円柱体や、金属金具７Ａ，７Ｂに合わせた凹凸を有する矩形型の平板でも良い。それだけでなく、樹脂厚制御体５は、硬化した光硬化樹脂体９の表面に付着する未硬化の光硬化樹脂材料８の付着厚さを制御できれは、回転体でなくともよい。すなわち、芯となる円柱体や金属金具７Ａ，７Ｂの近傍に、平板状の制御板を配置することで、未硬化の光硬化樹脂材料８の付着厚さを制御することも可能である。
【符号の説明】
【００５０】
１…三次元造形装置
２…走査手段
３１…回転軸
３２…保持部
３３…駆動力伝達部
４…貯蓄槽
５…樹脂厚制御体
５１…軸
６…レーザー光
７Ａ，７Ｂ…金属金具
８…光硬化樹脂材料
９…光硬化樹脂体
１０…基板円柱
１１…制御板
１２…円筒状に硬化した光硬化樹脂体
Ｂ…駆動部による回転方向
【図１】
0006338962.tif 000002
【図２】
0006338962.tif 000003
【図３】
0006338962.tif 000004
【図４】
0006338962.tif 000005
【図５】
0006338962.tif 000006
【図６】
0006338962.tif 000007
【図７】
0006338962.tif 000008
【図８】
0006338962.tif 000009
【図９】
0006338962.tif 000010
【図１０】
0006338962.tif 000011
【図１１】
0006338962.tif 000012
【図１２】
0006338962.tif 000013