(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
他の複数の通信モジュールと共に基板に実装される通信モジュールであって、
前記基板に設けられている第１コネクタに挿抜される第２コネクタを備えた筐体と、
前記筐体に対する突出長が可変であり、前記基板に設けられている係止部に係止可能かつ係止解除可能な係止突起と、
前記係止突起が前記係止部に係止された状態が維持されるように、前記係止突起を前記筐体の外側へ向けて付勢する弾性部材と、
前記弾性部材の付勢に抗して前記係止突起を前記筐体の内側へ向けて移動させ、前記係止突起の前記係止部に対する係止を解除させる操作部と、を有し、
前記通信モジュールは、前記基板に実装されている通信用半導体チップの上に重ねて搭載されたヒートシンクの一部によって形成されると共に、前記基板に設けられた前記第１コネクタを内包するように形成されたスロットに抜き差しされ、
前記第２コネクタの挿抜方向が、前記基板に対して垂直方向であり、
前記操作部の操作方向が、当該通信モジュール及びこれに隣接する他の通信モジュールの配列方向並びに前記第２コネクタの挿抜方向の双方に対して直交する方向である、
通信モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の通信モジュールであって、
一対の前記係止突起及び一対の前記操作部を有し、
前記一対の操作部を前記操作方向に沿って互いに近接させると、前記一対の係止突起が前記操作方向に沿って前記筐体の内側へ向けてそれぞれ移動する、
通信モジュール。
【請求項３】
請求項２に記載の通信モジュールであって、
前記一対の操作部は、前記第２コネクタが設けられている前記筐体の底面と反対側の前記筐体の上面から突出し、
前記一対の係止突起の一方は、前記筐体の第１側面に形成された開口部を通して前記筐体の内外へ移動し、前記一対の係止突起の他方は、前記第１側面と対向する前記筐体の第２側面に形成された開口部を通して前記筐体の内外へ移動する、
通信モジュール。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の通信モジュールであって、
前記係止部は、前記スロットの開口部の周囲に設けられている、
通信モジュール。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の通信モジュールであって、
前記ヒートシンクは、前記通信用半導体チップと熱的に接続されている、
通信モジュール。
【請求項６】
他の複数の通信モジュールと共に基板に実装される通信モジュールであって、
前記基板に設けられている第１コネクタに挿抜される第２コネクタを備えた筐体と、
前記筐体に対する突出長が可変であり、前記基板に設けられている係止部に係止可能かつ係止解除可能な係止突起と、
前記係止突起が前記係止部に係止された状態が維持されるように、前記係止突起を前記筐体の外側へ向けて付勢する弾性部材と、
前記弾性部材の付勢に抗して前記係止突起を前記筐体の内側へ向けて移動させ、前記係止突起の前記係止部に対する係止を解除させる操作部と、を有し、
前記通信モジュールは、前記基板に実装されている通信用半導体チップの上に重ねて搭載されたヒートシンクの一部によって形成されると共に、前記基板に設けられた前記第１コネクタを内包するように形成されたスロットに抜き差しされ、
前記第２コネクタの挿抜方向が、前記基板に対して垂直方向であり、
前記操作部の操作方向が、前記係止突起の突出方向に対して平行である、
通信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器間の信号伝送や電子機器内部での信号伝送に用いられる通信モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器間で取り扱われる情報量や電子機器内部において取り扱われる情報量は年々増加している。かかる情報量の増加に伴って、電子機器に実装すべき通信モジュールの数も増加しており、複数の通信モジュールを高密度で実装することが求められている。
【０００３】
ここで、通信モジュール及び該通信モジュールが実装される電子機器には、両者を互いに固定する係止手段が設けられることがある。例えば、電子機器の基板（マザーボード）には、係止孔が形成されたスロットが設けられる。一方、通信モジュールには、電子機器が備えるスロットに形成されている係止孔に係止可能かつ係止解除可能な係止突起と、該係止突起を操作するための操作部と、が設けられる。通信モジュールが電子機器のスロットに挿入されると、通信モジュールの筐体から突出している係止突起がスロットに形成されている係止孔に係止する。一方、係止孔に係止している係止突起は、操作部の操作に伴って筐体の内側に引っ込んで、係止孔に対する係止を解除する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１３１０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
複数の通信モジュールが高密度で実装されると、隣接する通信モジュール間の隙間が狭くなり、それぞれの通信モジュールに設けられている操作部へのアクセスが不可能又は困難になる虞がある。特に、複数の通信モジュールが狭ピッチで並列配置される一方、それぞれの通信モジュールに設けられている操作部の操作方向が通信モジュールの配列方向と平行である場合には、操作部へのアクセスが困難又は不可能になる虞があるばかりでなく、操作部の操作量（ストローク）の確保も困難又は不可能になる虞がある。
【０００６】
本発明の目的は、係止突起及び該係止突起を操作するための操作部を備え、高密度実装された場合であっても操作部へのアクセスが容易な通信モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の通信モジュールは、他の複数の通信モジュールと共に基板に実装される。本発明の通信モジュールは、前記基板に設けられている第１コネクタに挿抜される第２コネクタを備えた筐体と、前記筐体に対する突出長が可変であり、前記基板に設けられている係止部に係止可能かつ係止解除可能な係止突起と、前記係止突起が前記係止部に係止された状態が維持されるように、前記係止突起を前記筐体の外側へ向けて付勢する弾性部材と、前記弾性部材の付勢に抗して前記係止突起を前記筐体の内側へ向けて移動させ、前記係止突起の前記係止部に対する係止を解除させる操作部と、を有する。そして、前記操作部の操作方向は、当該通信モジュール及びこれに隣接する他の通信モジュールの配列方向並びに前記第１コネクタの挿抜方向の双方に対して直交する方向である。
【０００８】
本発明の一態様では、一対の前記係止突起及び一対の前記操作部が設けられる。前記一対の操作部を前記操作方向に沿って互いに近接させると、前記一対の係止突起が前記操作方向に沿って前記筐体の内側へ向けてそれぞれ移動する。
【０００９】
本発明の他の態様では、前記一対の操作部は、前記第２コネクタが設けられている前記筐体の底面と反対側の前記筐体の上面から突出する。また、前記一対の係止突起の一方は、前記筐体の第１側面に形成された開口部を通して前記筐体の内外へ移動し、前記一対の係止突起の他方は、前記第１側面と対向する前記筐体の第２側面に形成された開口部を通して前記筐体の内外へ移動する。
【００１０】
本発明の他の態様では、当該通信モジュールは、前記基板に設けられ、前記第１コネクタを内包するスロットに抜き差しされ、前記係止部は、前記スロットの開口部の周囲に設けられる。
【００１１】
本発明の他の態様では、前記スロットは、前記基板に搭載されたヒートシンクの一部によって形成され、前記ヒートシンクは、前記基板に実装されている通信用半導体チップの上に重ねて搭載され、該通信用半導体チップと熱的に接続される。
【００１２】
本発明の他の態様では、前記操作部の操作方向が、前記係止突起の突出方向に対して平行である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、係止突起及び該係止突起を操作するための操作部を備え、高密度実装された場合であっても操作部へのアクセスが容易な通信モジュールが実現される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明が適用された通信モジュールが実装される電子機器の一構成例を示す分解斜視図である。
【図２】本発明が適用された通信モジュールの一例を示す斜視図である。
【図３】図２に示される通信モジュールの拡大断面図である。
【図４】図２に示される通信モジュールの部分拡大断面図である。
【図５】図２に示される通信モジュールの他の部分拡大断面図である。
【図６】本発明が適用された通信モジュールの他の一例を示す拡大断面図である。
【図７】本発明が適用された通信モジュールが実装される電子機器の他の構成例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の通信モジュールの実施形態の一例について説明する。本実施形態に係る通信モジュールは、他の複数の通信モジュールと共に不図示の電子機器に実装される。具体的には、本実施形態に係る通信モジュール及び他の通信モジュールは、電子機器が備える基板（マザーボード）上に設けられているスロットに挿入され、該スロットに内包されているコネクタに接続される。そこで、まず初めに、電子機器の構成について説明し、次いで、本実施形態に係る通信モジュールの構成について説明する。尚、本実施形態に係る通信モジュールは、同一の形状及び構造を有する他の複数の通信モジュールと共に電子機器のマザーボードに高密度実装されるが、本明細書に添付の図面では他の通信モジュールの図示は省略されている。
【００１６】
図１に示されるように、電子機器が備えるマザーボード２の略中央には、通信用半導体チップ３が実装されている。また、通信用半導体チップ３の周囲には複数の第１コネクタ（レセプタクルコネクタ４）が配置されている。それぞれのレセプタクルコネクタ４は、マザーボード２に形成されている不図示の配線を介して通信用半導体チップ３と電気的に接続されている。
【００１７】
さらに、マザーボード２に実装されている通信用半導体チップ３の上にヒートシンク５が重ねて搭載されており、通信用半導体チップ３の上面とヒートシンク５の底面とは、不図示の熱伝導シートを介して接触している。すなわち、通信用半導体チップ３とヒートシンク５とは熱的に接続されている。ヒートシンク５の内部にはジグザグに蛇行する冷媒流路６が形成されており、冷媒流路６の一端は、ヒートシンク５の上面に形成されている接続プラグ７に連通し、冷媒流路６の他端は、ヒートシンク５の上面に形成されている他の接続プラグ８に連通している。一方の接続プラグ７には不図示の冷媒供給パイプが接続され、他方の接続プラグ８には不図示の冷媒回収パイプが接続される。電子機器に内蔵されている不図示のポンプによって、冷媒供給パイプ及び接続プラグ７を介してヒートシンク５に冷媒（例えば、水）が供給される。ヒートシンク５に供給された冷媒は、冷媒流路６を通過し、接続プラグ８及び冷媒回収パイプを介してポンプに回収される。すなわち、ヒートシンク５には冷媒が循環される。
【００１８】
ヒートシンク５の対向する二辺は、レセプタクルコネクタ４を避けるように櫛歯状に形成されている。具体的には、ヒートシンク５の一辺には、該一辺に沿って複数のスリット９が形成され、ヒートシンク５の他の一辺には、該一辺に沿って複数のスリット９が形成されている。ヒートシンク５がマザーボード２上の所定位置に搭載されると、それぞれのレセプタクルコネクタ４が所定のスリット９の内側に収まる。すなわち、通信用半導体チップ３はヒートシンク５に覆われるが、レセプタクルコネクタ４はヒートシンク５に覆われない。換言すれば、ヒートシンク５の一部によって、マザーボード２上に、レセプタクルコネクタ４を内包する複数のスロットが形成されている。そこで、以下の説明では、ヒートシンク５に形成されている各スリット９を“スロット９”と呼ぶ場合がある。また、図１においてヒートシンク５の右側に形成されている複数のスロット９を“右側スロット列９ａ”と総称し、ヒートシンク５の左側に形成されている複数のスロット９を“左側スロット列９ｂ”と総称する場合がある。
【００１９】
ヒートシンク５の上面には、一対のアングル材１０ａ，１０ｂ及び他の一対のアングル材１１ａ，１１ｂが配置されている。それぞれのアングル材１０ａ，１０ｂ，１１ａ，１１ｂは、ヒートシンク５の上面にネジ止めされている。具体的には、図２に示されるように、右側スロット列９ａの両側に一対のアングル材１０ａ，１０ｂがネジ止めされ、左側スロット列９ｂの両側に他の一対のアングル材１１ａ，１１ｂがネジ止めされている。換言すれば、一対のアングル材１０ａ，１０ｂは、右側スロット列９ａに含まれる各スロット９の開口部１２を挟んで対向している。また、他の一対のアングル材１１ａ，１１ｂは、左側スロット列９ｂに含まれる各スロット９の開口部１２を挟んで対向している。
【００２０】
それぞれのアングル材１０ａ，１０ｂ，１１ａ，１１ｂには、その長手方向に沿って複数の係止孔１３が形成されており、それら係止孔１３は、スロット９と同ピッチで並んでいる。すなわち、各スロット９の開口部１２の周囲（本実施形態では、開口部１２の両側）に、係止部としての係止孔１３が設けられている。
【００２１】
次に、本実施形態に係る通信モジュールについて詳細に説明する。図２に示されるように、通信モジュール１は、ヒートシンク５の一部によって形成されている各スロット９の開口部１２から該スロット９に抜き差しされる。
【００２２】
通信モジュール１は、板金によって形成された略直方体形状の筐体２０を有する。通信モジュール１の筐体２０は、互いに対向する上面２１ａ及び底面２１ｂ、正面２２ａ及び背面２２ｂ、第１側面２３ａ及び第２側面２３ｂ、を有する。以下の説明では、第１側面２３ａ及び第２側面２３ｂを“側面２３”と総称する場合がある。また、上面２１ａと底面２１ｂの対向方向を“高さ方向”と定義し、第１側面２３ａと第２側面２３ｂの対向方向を“幅方向”と定義し、正面２２ａと背面２２ｂの対向方向を“厚み方向”と定義する。かかる定義に従えば、通信モジュール１は、高さ方向及び幅方向の寸法に比べて厚み方向の寸法が小さい薄型のモジュールである。
【００２３】
通信モジュール１の筐体２０には、光ファイバケーブル３０の端部に装着されている光コネクタ３１が接続される光接続部４０が設けられている。さらに、筐体２０には、レセプタクルコネクタ４（図１）に挿抜される第２コネクタ（プラグコネクタ５０）と、筐体２０に対する突出長が可変である一対の係止突起６１と、一対の操作部６２と、が設けられている。
【００２４】
図３に示されるように、プラグコネクタ５０は、筐体２０の底面２１ｂから突出するエッジコネクタ（カードエッジ）である。一方、光接続部４０は、底面２１ｂと反対側の筐体２０の上面２１ａから突出している。また、一方の係止突起６１は、筐体２０の第１側面２３ａから突出しており、他方の係止突起６１は、第１側面２３ａと対向する筐体２０の第２側面２３ｂから突出している。さらに、一対の操作部６２，６２は、筐体２０の上面２１ａから突出し、光接続部４０を挟んで対向している。尚、図３では省略されているが、筐体２０の内部には、光通信機能その他の機能を実現するために必要な各種要素が収容されている。例えば、筐体２０の内部には、少なくとも、発光素子と該発光素子を駆動するための駆動素子とが収容されている。
【００２５】
図４に示されるように、それぞれの係止突起６１は、筐体２０の上面２１ａと平行な水平部６１ａと、水平部６１ａの先端から筐体２０の内側へ向けて斜め下方に延びる傾斜部６１ｂと、を含む。一方、それぞれの操作部６２は、係止突起６１の水平部６１ａの後端から筐体２０の側面２３に沿って立ち上がる第１垂直部６２ａと、第１垂直部６２ａの端部から筐体２０の上面２１ａと平行に延びる連結部６２ｂと、連結部６２ｂの端部から筐体２０の側面２３に沿って立ち上がる第２垂直部６２ｃと、第２垂直部６２ｃの端部から筐体２０の上面２１ａと平行に延びる摘み部６２ｄと、を含む。もっとも、係止突起６１（水平部６１ａ及び傾斜部６１ｂ）及び操作部６２（第１垂直部６２ａ，連結部６２ｂ，第２垂直部６２ｃ及び摘み部６２ｄ）は一体成形されている。そこで以下の説明では、係止突起６１及び操作部６２を“係止部材６０”と総称する場合がある。一方、説明の便宜上、図３，図４において紙面右側に図示されている係止部材６０を“右側係止部材６０ａ”と呼び、紙面左側に図示されている係止部材６０を“左側係止部材６０ｂ”と呼んで区別する場合もある。
【００２６】
図４に示されるように、右側係止部材６０ａの係止突起６１は、第１側面２３ａに形成されている開口部６３から筐体２０の外側へ突出しており、左側係止部材６０ｂの係止突起６１は、第２側面２３ｂに形成されている開口部６３から筐体２０の外側へ突出している。一方、それぞれの操作部６２，６２は、筐体２０の上面２１ａに形成されている開口部６４から上方へ突出している。
【００２７】
以上のように、本実施形態に係る通信モジュール１は、一対の係止部材６０（右側係止部材６０ａ及び左側係止部材６０ｂ）を備えており、それぞれの係止部材６０は、係止突起６１及び操作部６２を備える単一の部材である。尚、本実施形態における係止部材６０は樹脂材料によって形成されているが、板金その他の材料によって係止部材６０を形成することもできる。
【００２８】
図４に示されるように、筐体２０の内部には、弾性部材としてのコイルばね６５が収容された収容部６６が設けられている。収容部６６に収容されているコイルばね６５の一端は、収容部６６の内面に当接し、コイルばね６５の他端は操作部６２の第１垂直部６２ａに当接している。すなわち、互いに対向する収容部６６の内面と第１垂直部６２ａの内面との間にコイルばね６５が圧縮状態で収容されている。よって、図４に示される右側係止部材６０ａは、その背後にあるコイルばね６５によって常に右方向へ付勢されており、左側係止部材６０ｂは、その背後にあるコイルばね６５によって常に左方向へ付勢されている。換言すれば、それぞれの係止部材６０は、コイルばね６５によって、筐体２０の外側へ向けて常に付勢さている。もっとも、それぞれの係止部材６０の操作部６２（第１垂直部６２ａ）が筐体２０の内面に当接するので、右側係止部材６０ａが図３，図４に示される位置よりも右側へ移動することはなく、また、左側係止部材６０ｂが図３，図４に示される位置よりも左側へ移動することはない。すなわち、図３，図４に示される位置が係止部材６０の初期位置である。右側係止部材６０ａ及び左側係止部材６０ｂが初期位置にあるとき、それぞれの係止突起６１の筐体側面２３に対する突出長が最長となり、右側係止部材６０ａと左側係止部材６０ｂとの間の間隔が最大となる。
【００２９】
一方、操作部６２が操作されると、それぞれの係止部材６０は、筐体２０の内側へ向けて移動する（筐体２０の内側へ引っ込む。）。具体的には、右側係止部材６０ａの操作部６２及び左側係止部材６０ｂの操作部６２を人差し指と親指とで摘み、両者を内側へ向けて押圧する。すると、図５に示されるように、右側係止部材６０ａは、その背後にあるコイルばね６５の付勢に抗して左方向へ移動し、左側係止部材６０ｂは、その背後にあるコイルばね６５の付勢に抗して右方向へ移動する。換言すれば、右側係止部材６０ａ及び左側係止部材６０ｂのそれぞれが筐体２０の内側へ向けて移動し、互いに近接する。かかる係止部材６０の移動に伴って、筐体側面２３に対する係止突起６１の突出長は減少する。それぞれの係止部材６０は、操作部６２が開口部６４の内側内面に当接するまで右方向又は左方向に移動可能である。すなわち、図５に示されるように、右側係止部材６０ａ及び左側係止部材６０ｂの操作部６２が開口部６４の内側内面にそれぞれ当接すると、それぞれの係止突起６１の筐体側面２３に対する突出長が最短になり、右側係止部材６０ａと左側係止部材６０ｂとの間の間隔が最少になる。係止突起６１の筐体側面２３に対する突出長が最短になると、係止突起６１と筐体側面２３とは略面一になる。
【００３０】
図２，図３を参照しつつ、通信モジュール１を電子機器に着脱する工程について説明する。まず、通信モジュール１をスロット９に挿入し、レセプタクルコネクタ４に接続する工程について説明する。図示されている通信モジュール１は、図２，図３の紙面上方からスロット９に挿入され、該スロット９の底にあるレセプタクルコネクタ４に接続される。すなわち、図２，図３における紙面上下方向（Ｙ方向）がプラグコネクタ５０のレセプタクルコネクタ４に対する挿抜方向である。
【００３１】
通信モジュール１が挿入されたスリット９の隣のスロット９には、他の通信モジュールが挿入される。さらに、他の通信モジュールが挿入されたスロット９の隣のスロット９には、さらに別の通信モジュールが挿入される。すなわち、図示されている通信モジュール１及びこれに隣接する他の通信モジュールの配列方向は、図２，図３における紙面前後方向（Ｚ方向）であり、この方向はスロット９の配列方向と一致し、また、通信モジュール１の厚み方向と一致する。
【００３２】
ここで、上記のようにして通信モジュール１がスロット９に挿入される過程で、右側係止部材６０ａの係止突起６１はアングル材１０ａの上部に当接し、左側係止部材６０ｂの係止突起６１はアングル材１０ｂの上部に当接する。より具体的には、右側係止部材６０ａの係止突起６１の傾斜部６１ｂ（図４）がアングル材１０ａの上部に当接し、左側係止部材６０ｂの係止突起６１の傾斜部６１ｂ（図４）がアングル材１０ｂの上部に当接する。すると、通信モジュール１のスロット９への挿入が一時的に規制される。
【００３３】
しかし、通信モジュール１がより強く下方へ押し込まれると、それぞれの係止部材６０は、その背後にあるコイルばね６５の付勢に抗して筐体２０の内側へ移動する。換言すれば、それぞれの係止部材６０が筐体２０の内側へ押し込まれ、係止突起６１の筐体側面２３に対する突出長が次第に減少する。このとき、それぞれの係止部材６０をスムーズに筐体内側へ移動させるべく、アングル材１０ａ，１０ｂの上部は、係止突起６１の傾斜部６１ｂ（図４）に倣って傾斜している。
【００３４】
係止突起６１の筐体側面２３に対する突出長の減少に伴って、通信モジュール１はスロット９の奥へ次第に挿入される。その後、通信モジュール１のスロット９への挿入に伴って、係止突起６１が係止孔１３の位置まで下がると、コイルばね６５の付勢を受けている係止突起６１が再び筐体２０の外側に突出し、係止孔１３に進入する。すなわち、図３に示されるように、係止突起６１が係止孔１３に係止する。係止孔１３に係止した係止突起６１は、その後もコイルばね６５の付勢を受け続けるので、係止突起６１が係止孔１３に係止された状態が維持され、通信モジュール１をスロット９から引き抜けなくなる。
【００３５】
次に、レセプタクルコネクタ４とプラグコネクタ５０との接続を解除し、通信モジュール１をスロット９から引き出す工程について説明する。図３に示される右側係止部材６０ａの操作部６２及び左側係止部材６０ｂの操作部６２をそれぞれ筐体２０の内側へ向けて操作する。換言すれば、それぞれの操作部６２を互いに近接させる。さらに換言すれば、それぞれの操作部６２を光接続部４０に近接させる。すなわち、すなわち、図２，図３における紙面左右方向（Ｘ方向）が本実施形態における操作部６２の操作方向であり、この方向は、プラグコネクタ５０の挿抜方向（Ｙ方向）及び通信モジュール１の配列方向（Ｚ方向）の双方に対して直交する方向である。また、操作部６２の上記操作方向は、筐体２０に対する係止突起６１の突出方向に対して平行な方向でもある。
【００３６】
上記のような操作部６２の操作は、例えば、右側係止部材６０ａの摘み部６２ｄ（図４）と左側係止部材６０ｂの摘み部６２ｄ（図４）を人差し指と親指とで摘まんで行う。それぞれの操作部６２が上記操作方向に操作されると、それぞれの係止部材６０がコイルばね６５の付勢に抗して筐体２０の内側へ移動する。換言すれば、それぞれの係止部材６０が筐体２０の内側に引き込まれ、係止突起６１の筐体側面２３に対する突出長が次第に減少する。
【００３７】
係止突起６１の筐体側面２３に対する突出長が所定長以下に減少すると、係止突起６１が係止孔１３から離脱する。すなわち、係止突起６１の係止孔１３に対する係止が解除される。その後、通信モジュール１を上方へ引っ張ると、プラグコネクタ５０がレセプタクルコネクタ４から抜去され、通信モジュール１がスロット９から引き出される。
【００３８】
以上のように、本実施形態に係る通信モジュール１が備える操作部６２の操作方向は、当該通信モジュール１及びこれに隣接する他の通信モジュールの配列方向（Ｚ方向）に対して直交している。よって、多数の通信モジュールが狭ピッチで並列配置され、当該通信モジュール１とこれに隣接する他の通信モジュールとの間の隙間が狭くなったとしても、操作部６２へのアクセスが困難又は不可能になることはなく、また、操作部６２の操作量（ストローク）の確保が困難又は不可能になることもない。
【００３９】
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。例えば、上記実施形態では、係止部がスロットの外部に設けられていたが、係止部をスロットの内部に設けてもよい。例えば、図６に示されるように、アングル材１０ａ，１０ｂの上下を反転させて、係止孔１３をスロット９の内部に配置してもよい。この際、アングル材１０ａ，１０ｂとヒートシンク５との干渉を避けるために、アングル材１０ａ，１０ｂには不図示の切欠きが設けられる。もっとも、各スロット９に独立したアングル材を配置してもよい。
【００４０】
また、図７に示されるように、ヒートシンク５の全ての辺にスロット９が形成され、それぞれのスロット９に通信モジュール１が挿入される実施形態もある。尚、既に説明した構成と同一の構成については、図７中に同一の符号を付し、繰り返しの説明は省略する。また、ヒートシンク５の３辺にスロット９が形成される実施形態もある。また、電子機器が備えるスロットの一部にのみ通信モジュールが挿入され、残りのスロットが空きスロットになる場合もある。もっとも、スロットがヒートシンクとは別の部材によって形成される実施形態もある。さらには、スロットは本発明の必須構成要素ではない。例えば、基板に直にアングル材等を取り付けて係止部を基板上に設けてもよい。すなわち、係止部は、基板に直に設けられていてもよく、基板に取り付けられている何らかの部材（例えば、上記実施形態におけるヒートシンク５）に設けられていてもよい。
【００４１】
係止部は貫通孔である必要なく、係止突起が係止可能かつ係止解除可能な凹部や凸部や溝などであってもよい。また、マザーボードに設けられる第１コネクタがプラグコネクタであり、通信モジュールが備える第２コネクタがレセプタクルコネクタである実施形態もある。
【００４２】
筐体の内部には、発光素子及び駆動素子に替えて受光素子及びアンプ素子が収容される場合もある。また、発光素子及び駆動素子に加えて受光素子及びアンプ素子が収容される場合もある。さらには、本発明は光通信モジュールのみではく、電気通信モジュールにも適用可能であり、電気通信モジュールに適用された場合にも上記と同様の作用効果が得られる。本発明が適用された電気通信モジュールでは、図３等に示される光接続部４０に替えて電気接続部が設けられ、この電気接続部に電気通信ケーブルが接続される。また、筐体の内部には、電気通信機能その他の機能を実現するために必要な各種要素が収容される。
【符号の説明】
【００４３】
１    通信モジュール
２    マザーボード
３    通信用半導体チップ
４    レセプタクルコネクタ
５    ヒートシンク
９    スリット（スロット）
９ａ    右側スロット列
９ｂ    左側スロット列
１０ａ，１０ｂ，１１ａ，１１ｂ    アングル材
１２，６３，６４    開口部
１３    係止孔
２０    筐体
２１ａ    上面
２１ｂ    底面
２２ａ    正面
２２ｂ    背面
２３    側面
２３ａ    第１側面
２３ｂ    第２側面
３０    光ファイバケーブル
３１    光コネクタ
４０    光接続部
５０    プラグコネクタ
６０    係止部材
６０ａ    右側係止部材
６０ｂ    左側係止部材
６１    係止突起
６２    操作部
６５    コイルばね
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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