(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部の物体により入力操作された位置に応じた信号を出力するタッチパネルに用いるためのタッチパネルセンサであって、
絶縁基板と、
前記絶縁基板の基板面に互いに絶縁された状態で配置された複数の電極と、
前記基板面の前記電極の周囲に設けられ、前記電極に接続する配線を少なくとも含む配線群と、
前記電極及び前記配線群を覆う絶縁性の被覆層と、
を有し、
前記配線群のうち、少なくとも前記配線群が設けられる前記基板面における最も外側の配線は、
前記基板面と前記被覆層との間から侵入した成分と化合することで導電性が低下する金属で形成されていると共に、前記最も外側の配線の延設方向に沿って設けられる外縁部と、前記外縁部よりも内側において前記延設方向に沿って設けられる内縁部と、前記外縁部と前記内縁部との間において前記延設方向に沿って設けられる中間部と、前記外縁部と前記中間部と前記内縁部とを接続する接続部と、前記外縁部と前記中間部との間及び前記内縁部と前記中間部との間において前記延設方向に沿って設けられるスリットと、を備え、
前記スリットは、
前記延設方向における長さが前記延設方向と交差する方向の長さよりも長い、
ことを特徴とするタッチパネルセンサ。
【請求項２】
前記スリットは、
前記延設方向に加えて、前記外縁部と前記内縁部との間において前記延設方向と交差する方向に沿って設けられる、
ことを特徴とする請求項１記載のタッチパネルセンサ。
【請求項３】
外部の物体により入力操作された位置に応じた信号を出力するタッチパネルであって、
絶縁基板と、
前記絶縁基板の基板面に互いに絶縁された状態で配置された複数の電極と、
前記基板面の前記電極の周囲に設けられ、前記電極に接続する配線を少なくとも含む配線群と、
前記電極及び前記配線群を覆う絶縁性の被覆層と、
を有し、
前記配線群のうち、少なくとも前記配線群が設けられる前記基板面における最も外側の配線は、
前記基板面と前記被覆層との間から侵入した成分と化合することで導電性が低下する金属で形成されていると共に、前記最も外側の配線の延設方向に沿って設けられる外縁部と、前記外縁部よりも内側において前記延設方向に沿って設けられる内縁部と、前記外縁部と前記内縁部との間において前記延設方向に沿って設けられる中間部と、前記外縁部と前記中間部と前記内縁部とを接続する接続部と、前記外縁部と前記中間部との間及び前記内縁部と前記中間部との間において前記延設方向に沿って設けられるスリットと、を備える、
前記スリットは、
前記延設方向における長さが前記延設方向と交差する方向の長さよりも長い、
ことを特徴とするタッチパネル。
【請求項４】
前記最も外側の配線は、
グランドに接続されている、
ことを特徴とする請求項３記載のタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部の物体により入力操作された位置に応じた信号を出力するタッチパネルセンサ及びタッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、指等の外部の物体により入力操作された位置を検出し、検出した位置に応じた信号を出力するタッチパネルが知られている。かかるタッチパネルは、入力操作された位置の検出方式の相違に応じて、抵抗膜方式及び静電容量方式等に分けられる。
【０００３】
抵抗膜方式及び静電容量方式等のタッチパネルは、絶縁基板と、絶縁基板上に設けられると共に互いに直交する方向に配列した複数の電極と、各電極に接続すると共に、絶縁基板上において各電極から外部への信号の引き出し部である配線基板（コネクタテールと呼ばれる場合もある）まで電極の周囲を引き回されて形成された配線パターンと、を有している。
【０００４】
かかる配線パターンは、配線パターンを形成する金属によっては、大気中に含まれる硫黄等の成分と化合することにより、導電性が損なわれる。一方、上記のタッチパネルでは、電極及び配線パターン上に保護層が設けられていると共に、絶縁基板及び保護層等が接合されて積層されているため、配線パターン全体が大気に触れることはない。
【０００５】
しかしながら、絶縁基板及び保護層等の外縁は大気に触れるため、この外縁から露出する配線パターン又はこの外縁に近い配線パターンは、周囲に湿気やガス等が多い環境で使用された場合、配線パターンを形成している金属と大気中に含まれる成分とが化合し、時間の経過と共に内方に向けて徐々に導電性を阻害する化合物が生成されていくことにより導電性が損なわれる。
【０００６】
これに対して、特許文献１は、電極が外部に露出する部分を弾性接着剤で封止する構成を有するタッチパネルを開示している。特許文献１に開示されているタッチパネルによれば、電極が外部に露出する部分を弾性接着剤で覆うため、周囲に湿気やガス等が多い環境で使用された場合であっても、配線パターンを形成している金属と大気中の成分との化合を抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−１５６６００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１においては、製品性能又は外観に影響を及ぼさないように、弾性接着剤を均一に塗布する必要があると共に弾性接着剤の塗布量を精度よく管理する必要があるという課題を有する。特に、電極の周囲に配線パターンを引き回して設ける場合、特許文献１の構成では、大気中の成分と接触し易い最も外側の配線パターンに沿って広範囲に弾性接着剤を塗布する必要があり、上記の課題が顕著となって実現困難であるため、配線パターンを形成している金属と大気中の成分との化合を抑制できず、配線パターンを所定の導電性を有する状態に維持することができないという課題を有する。
【０００９】
本発明の目的は、少なくとも基板面の電極の周囲に設けられる最も外側の配線を形成している金属と大気中の成分との化合を抑制することにより、少なくとも最も外側の配線の導電性の経時的な低下を抑制することができるタッチパネルセンサ及びタッチパネルを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係るタッチパネルセンサは、外部の物体により入力操作された位置に応じた信号を出力するタッチパネルに用いるためのタッチパネルセンサであって、絶縁基板と、前記絶縁基板の基板面に互いに絶縁された状態で配置された複数の電極と、前記基板面の前記電極の周囲に設けられ、前記電極に接続する配線を少なくとも含む配線群と、前記電極及び前記配線群を覆う絶縁性の被覆層と、を有し、前記配線群のうち、少なくとも前記配線群が設けられる前記基板面における最も外側の配線は、前記基板面と前記被覆層との間から侵入した成分と化合することで導電性が低下する金属で形成されていると共に、前記最も外側の配線の延設方向に沿って設けられる外縁部と、前記外縁部よりも内側において前記延設方向に沿って設けられる内縁部と、前記外縁部と前記内縁部との間において前記延設方向に沿って設けられる中間部と、前記外縁部と前記中間部と前記内縁部とを接続する接続部と、前記外縁部と前記中間部との間及び前記内縁部と前記中間部との間において前記延設方向に沿って設けられるスリットと、を備え、前記スリットは、前記延設方向における長さが前記延設方向と交差する方向の長さよりも長い。
【００１１】
本発明に係るタッチパネルは、外部の物体により入力操作された位置に応じた信号を出力するタッチパネルであって、絶縁基板と、前記絶縁基板の基板面に互いに絶縁された状態で配置された複数の電極と、前記基板面の前記電極の周囲に設けられ、前記電極に接続する配線を少なくとも含む配線群と、前記電極及び前記配線群を覆う絶縁性の被覆層と、を有し、前記配線群のうち、少なくとも前記配線群が設けられる前記基板面における最も外側の配線は、前記基板面と前記被覆層との間から侵入した成分と化合することで導電性が低下する金属で形成されていると共に、前記最も外側の配線の延設方向に沿って設けられる外縁部と、前記外縁部よりも内側において前記延設方向に沿って設けられる内縁部と、前記外縁部と前記内縁部との間において前記延設方向に沿って設けられる中間部と、前記外縁部と前記中間部と前記内縁部とを接続する接続部と、前記外縁部と前記中間部との間及び前記内縁部と前記中間部との間において前記延設方向に沿って設けられるスリットと、を備える、前記スリットは、前記延設方向における長さが前記延設方向と交差する方向の長さよりも長い。
【００１２】
絶縁基板の基板面と被覆層との間から内部に侵入した大気中の成分が最も外側の配線に達することにより、最も外側の配線を形成している金属と大気中の成分とが化合し、最も外側の配線の外縁側の端部から内部に向けて徐々に導電性を阻害する化合物が生成されていく過程において、少なくとも最も外側の配線を形成している金属と大気中の成分との化合をスリットで妨げて、少なくとも最も外側の配線を形成している金属の全部又は大部分が大気中の成分と化合することを抑制する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、少なくとも基板面の電極の周囲に設けられる最も外側の配線を形成している金属と大気中の成分との化合を抑制することにより、少なくとも最も外側の配線の導電性の経時的な低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る電子機器の分解斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係るタッチパネルセンサの下基板の平面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係るタッチパネルセンサの上基板の底面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る最も外側配線の平面図である。
【図６】本発明の第１の実施形態に係る最も外側配線の変形例１の平面図である。
【図７】本発明の第１の実施形態に係る最も外側配線の変形例２の平面図である。
【図８】本発明の第２の実施形態に係るタッチパネルセンサの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を適宜参照して、本発明の実施形態に係るタッチパネルセンサ及びタッチパネルにつき、詳細に説明する。図中、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は、３軸直交座標系を成し、ｙ軸の正方向を前方向、ｙ軸の負方向を後ろ方向、ｘ軸方向を左右方向、ｚ軸の正方向を上方向、及びｚ軸の負方向を下方向として説明する。
【００１６】
（第１の実施形態）
＜電子機器の構成＞
本発明の第１の実施形態に係る電子機器１の構成につき、図１を参照しながら、以下詳細に説明する。
【００１７】
電子機器１は、携帯端末又はカーナビゲーション装置等である。電子機器１は、ケース２と、表示パネル３と、タッチパネルセンサ４と、配線基板５と、接着剤６と、保護板７と、を有している。タッチパネルセンサ４、配線基板５及びタッチパネルセンサ４の周囲に設けられる図示しない周辺回路は、タッチパネルを構成している。
【００１８】
ケース２は、合成樹脂により形成され、表示パネル３及びタッチパネルセンサ４を装着している。
【００１９】
表示パネル３は、図示しないマイクロコンピュータ等における表示制御処理の実行により、地図等の画像を表示可能である。表示パネル３は、ここでは液晶表示パネルを例示する。
【００２０】
タッチパネルセンサ４は、表示パネル３の上方に配置されている。タッチパネルセンサ４は、保護板７及び接着剤６を介して指又はペン等の外部の物体により入力操作される入力操作領域を有している。タッチパネルセンサ４は、透明な基板と透明な電極とを透明な接着剤で固定して積層した構成を有し、上方より表示パネル３を視認可能にしている。
【００２１】
タッチパネルセンサ４は、入力操作された位置を静電容量方式により検出し、入力操作された位置に応じた信号を配線基板５に出力する。具体的には、タッチパネルセンサ４は、入力操作のために物体が接近した際に増大する物体と電極との間の静電容量の変化を検出し、この変化から入力操作された位置を検出する。なお、タッチパネルセンサ４の構成の詳細については後述する。
【００２２】
配線基板５は、タッチパネルセンサ４に接続され、タッチパネルセンサ４から出力された信号を外部に出力する。
【００２３】
接着剤６は、タッチパネルセンサ４の上方に保護板７を接着する。接着剤６は、透明接着剤であり、上方より表示パネル３及びタッチパネルセンサ４を視認可能にしている。
【００２４】
保護板７は、接着剤６を介してタッチパネルセンサ４の上方に取り付けられ、タッチパネルセンサ４を保護している。保護板７は、透明材料で形成されており、上方より接着剤６を介して表示パネル３及びタッチパネルセンサ４を視認可能にしている。
【００２５】
＜タッチパネルセンサの構成＞
本発明の第１の実施形態に係るタッチパネルセンサ４の構成につき、図２から図４を参照しながら、以下詳細に説明する。なお、図３及び図４では、外側配線６１及び外側配線６２に設けられているスリットの記載を省略している。
【００２６】
タッチパネルセンサ４は、下絶縁基板９１と、上絶縁基板９２と、接着剤９３と、を有している。
【００２７】
下絶縁基板９１は、ガラス基板等の透光性基板である。下絶縁基板９１の基板面９１ａには、電極１０と、配線２１〜２６と、配線３１〜３６と、外側配線６１と、が設けられている。
【００２８】
電極１０は、下絶縁基板９１の基板面９１ａに透明導電材料で形成された透明な電極であり、外部の物体による入力操作領域の下方において前後方向及び左右方向に配列して設けられている。左右方向に配列されている電極１０は、互いに接続されている。前後方向に配列されている電極１０は、互いに絶縁されている。透明導電材料は、ここではＩＴＯ（Indium Tin Oxide）を例示する。
【００２９】
配線２１〜２６は、互いに絶縁されており、配線基板５の図示しない導電部と接続する外部接続部２１ａ〜２６ａを備えている。配線２１〜２６は、左右方向の一端に配置されている各電極１０に各々接続し、各電極１０から外部接続部２１ａ〜２６ａまで、下絶縁基板９１の基板面９１ａの電極１０の周囲に引き回されて設けられている。配線２１〜２６は、基板面９１ａと接着剤９３との間から侵入した成分と化合することで導電性が低下する金属により形成されており、基板面９１ａに対して印刷により形成されている。ここで、配線２１〜２６を形成している金属と化合する成分は、典型的には硫黄成分又は酸素成分である。配線２１〜２６は、銀（Ａｇ）又は銅（Ｃｕ）により形成されていることが好ましい。
【００３０】
配線３１〜３６は、互いに絶縁されていると共に配線２１〜２６と絶縁されており、配線基板５の図示しない導電部と接続する外部接続部３１ａ〜３６ａを備えている。配線３１〜３６は、左右方向の他端に配置されている各電極１０に各々接続し、各電極１０から外部接続部３１ａ〜３６ａまで、下絶縁基板９１の基板面９１ａの電極１０の周囲に引き回されて設けられている。配線３１〜３６は、基板面９１ａと接着剤９３との間から侵入した成分と化合することで導電性が低下する金属により形成されており、基板面９１ａに対して印刷により形成されている。ここで、配線３１〜３６を形成している金属と化合する成分は、典型的には硫黄成分又は酸素成分である。配線３１〜３６は、銀又は銅により形成されていることが好ましい。
【００３１】
外側配線６１は、下絶縁基板９１の基板面９１ａの電極１０の周囲に引き回されて設けられていると共に、配線２１〜２６及び配線３１〜３６よりも外側において基板面９１ａの外縁に沿って設けられている。外側配線６１は、基板面９１ａに配置される配線のうち最も外側に設けられている。外側配線６１の延設方向に直交すると共に基板面９１ａと平行な方向の長さである幅は、配線２１〜２６の幅より大きく、配線３１〜３６の幅よりも大きい。外側配線６１は、グランドに接続され、配線２１〜２６、配線３１〜３６又は電極１０に対する外来ノイズを防ぐために設けられている。電極１０から配線２１〜２６及び配線３１〜３６に低いレベルの信号が流れる静電容量方式のタッチパネルセンサ４において、グランドに接続される外側配線６１を設けることにより、検出性能を向上させることができる。
【００３２】
外側配線６１は、基板面９１ａと接着剤９３との間から侵入した成分と化合することで導電性が低下する金属により形成されており、基板面９１ａに対して印刷により形成されている。ここで、外側配線６１を形成している金属と化合する成分は、典型的には硫黄成分又は酸素成分である。外側配線６１は、銀又は銅により形成されていることが好ましい。
【００３３】
上絶縁基板９２は、ガラス基板等の透光性基板である。上絶縁基板９２の基板面９２ａには、電極１１と、配線４１〜４６と、配線５１〜５６と、外側配線６２と、が設けられている。
【００３４】
電極１１は、下絶縁基板９１の基板面９２ａに透明導電材料で形成された透明な電極であり、外部の物体による入力操作領域の下方において前後方向及び左右方向に配列して設けられている。前後方向に配列されている電極１１は、互いに接続されている。左右方向に配列されている電極１１は、互いに絶縁されている。電極１１は、接着剤９３により電極１０と絶縁されていると共に、上方から見て電極１０と共にマトリクス状に配置されている。
【００３５】
配線４１〜４６は、互いに絶縁されていると共に、配線２１〜２６及び配線３１〜３６と接着剤９３により絶縁されており、配線基板５と接続する外部接続部４１ａ〜４６ａを備えている。配線４１〜４６は、前後方向の一端に配置されている各電極１１に各々接続し、各電極１１から外部接続部４１ａ〜４６ａまで、下絶縁基板９１の基板面９２ａの電極１１の周囲に引き回されて設けられている。配線４１〜４６は、基板面９２ａと接着剤９３との間から侵入した成分と化合することで導電性が低下する金属で形成されており、基板面９２ａに対して印刷により形成されている。ここで、配線４１〜４６を形成している金属と化合する成分は、典型的には硫黄成分又は酸素成分である。配線４１〜４６は、銀又は銅により形成されていることが好ましい。
【００３６】
配線５１〜５６は、互いに絶縁されていると共に、配線４１〜４６と絶縁されており、更に配線２１〜２６及び配線３１〜３６と接着剤９３により絶縁されている。配線５１〜５６は、配線基板５の図示しない導電部と接続する外部接続部５１ａ〜５６ａを備えている。配線５１〜５６は、前後方向の他端に配置されている各電極１１に各々接続し、各電極１１から外部接続部５１ａ〜５６ａまで、下絶縁基板９１の基板面９２ａの電極１１の周囲に引き回されて設けられている。配線５１〜５６は、基板面９２ａと接着剤９３との間から侵入した成分と化合することで導電性が低下する金属で形成されており、基板面９２ａに対して印刷により形成されている。ここで、配線５１〜５６を形成している金属と化合する成分は、典型的には硫黄成分又は酸素成分である。配線５１〜５６は、銀又は銅により形成されていることが好ましい。
【００３７】
外側配線６２は、上絶縁基板９２の基板面９２ａの電極１１の周囲に引き回されて設けられていると共に、配線４１〜４６及び配線５１〜５６よりも外側において基板面９２ａの外縁に沿って設けられている。外側配線６２は、基板面９２ａに配置される配線のうち最も外側に配置されている。外側配線６２の幅は、配線４１〜４６の幅より大きく、配線５１〜５６の幅よりも大きい。外側配線６２は、接着剤９３により外側配線６１と絶縁されている。外側配線６２は、グランドに接続され、配線４１〜４６、配線５１〜５６又は電極１１に対する外来ノイズを防ぐために設けられている。電極１１から配線４１〜４６及び配線５１〜５６に低いレベルの信号が流れる静電容量方式のタッチパネルセンサ４において、グランドに接続される外側配線６２を設けることにより、検出性能を向上させることができる。
【００３８】
外側配線６２は、基板面９２ａと接着剤９３との間から侵入した成分と化合することで導電性が低下する金属で形成されており、基板面９２ａに対して印刷により形成されている。ここで、外側配線６２を形成している金属と化合する成分は、典型的には硫黄成分又は酸素成分である。外側配線６２は、銀又は銅により形成されていることが好ましい。
【００３９】
接着剤９３は、絶縁性を有する材料により形成されており、下絶縁基板９１と上絶縁基板９２とを互いに接着して固定していると共に、電極１０、電極１１、配線２１〜２６、配線３１〜３６、配線４１〜４６、配線５１〜５６、外側配線６１及び外側配線６２を被覆して保護する被覆層として機能している。なお、接着剤９３は、必ずしも被覆層としての機能を兼ね備える必要はなく、電極１０、電極１１、配線２１〜２６、配線３１〜３６、配線４１〜４６、配線５１〜５６、外側配線６１及び外側配線６２を保護する目的の被覆層を形成した上で、接着剤９３を用いて下絶縁基板９１と上絶縁基板９２とを接着してもよい。
【００４０】
上記構成を有するタッチパネルセンサ４において、下絶縁基板９１の基板面９１ａに設けられている配線２１〜２６、配線３１〜３６及び外側配線６１と、上絶縁基板９２の基板面９２ａに設けられている配線４１〜４６、配線５１〜５６及び外側配線６２と、により配線群を構成している。
【００４１】
＜外側配線の構成＞
外側配線６１又は外側配線６２に使用する金属の使用量を出来る限り少なくすることにより、タッチパネルセンサ４及びタッチパネルを安価に製造することできる。特に、外側配線６１又は外側配線６２を銀等の高価な金属で形成する場合、外側配線６１又は外側配線６２に使用する高価な金属の使用量を少なくすることにより、タッチパネルセンサ４及びタッチパネルを安価に製造することできる。
【００４２】
従来のタッチパネルセンサ及びタッチパネルでは、配線の幅を狭くして金属の使用量を減らすことにより安価にしていた。本実施形態の外側配線６１又は外側配線６２は、従来のように単に幅を狭くして金属の使用量を減らすのではなく、金属の使用量を減らすことに加えて、外側配線６１又は外側配線６２を形成している金属と大気中の成分との化合を抑制する構成を備えている。また、本実施形態では、外側配線６１又は外側配線６２を形成している金属と大気中の成分との化合を抑制して、外側配線６１又は外側配線６２の抵抗値が上昇しないようにすることにより、外側配線６１又は外側配線６２に使用する金属の使用量を抑制した場合であっても耐外来ノイズ性能の経時的な低下を防ぐことができる。
【００４３】
本発明の第１の実施形態に係る外側配線６１の構成につき、図５を参照しながら、以下詳細に説明する。図５は、外側配線６１の図３に示す区間Ｒ１の一部を示すものである。なお、外側配線６１は、図示を省略するが、外側配線６１の延設方向に沿って図５の形状が連続する構成を有している。
【００４４】
外側配線６１は、外縁部６１１と、内縁部６１２と、中間部６１３と、接続部６１４と、スリット６１５と、を備えている。
【００４５】
外縁部６１１は、下絶縁基板９１の基板面９１ａの最も外側に設けられ、外側配線６１の延設方向（図５では前後方向）に沿って設けられている。
【００４６】
内縁部６１２は、基板面９１ａの外縁部６１１よりも内側に設けられ、外側配線６１の延設方向に沿って外縁部６１１と平行に設けられている。内縁部６１２の幅は、外縁部６１１の幅と同一である。
【００４７】
中間部６１３は、基板面９１ａの外縁部６１１と内縁部６１２との間に設けられ、外側配線６１の延設方向に沿って外縁部６１１及び内縁部６１２と平行に設けられている。
【００４８】
接続部６１４は、外側配線６１の延設方向に交差する方向に沿って設けられ、外縁部６１１と中間部６１３と内縁部６１２とを接続している。接続部６１４は、典型的には外側配線６１の延設方向に直交する方向に沿って設けられている。
【００４９】
スリット６１５は、外側配線６１の延設方向に沿って設けられていると共に、外縁部６１１と中間部６１３との間、及び内縁部６１２と中間部６１３との間に設けられている。スリット６１５の幅は、外縁部６１１の幅及び内縁部６１２の幅と同一である。
【００５０】
なお、外側配線６２の構成は、外側配線６１の構成と同一構成であるので、その説明を省略する。
【００５１】
＜外側配線における化合物の生成＞
本発明の第１の実施形態に係る外側配線６１における化合物の生成につき、以下詳細に説明する。
【００５２】
大気中に含まれる成分は、図２に示す下絶縁基板９１の外縁と接着剤９３の外縁との隙間Ｓ１、及び下絶縁基板９１の基板面９１ａと接着剤９３との間から内部に侵入すると共に、上絶縁基板９２の外縁と接着剤９３の外縁との隙間Ｓ２、及び上絶縁基板９２の基板面９２ａと接着剤９３との間から内部に侵入する。
【００５３】
外側配線６１が図５に示す形状を有する場合、外側配線６１を形成している金属は、基板面９１ａと接着剤９３との間から侵入した成分の内方への進行に伴って、下絶縁基板９１の外縁に最も近い外縁部６１１の外縁側の端部（ｘ軸の負方向の端部）から内方（ｘ軸の正方向）に向かって徐々に基板面９１ａと接着剤９３との間から侵入した成分と化合する。これにより、外側配線６１では、下絶縁基板９１の外縁に最も近い外縁部６１１の外縁側の端部から内方に向かって外側配線６１の導電性を阻害する化合物が生成されていく。
【００５４】
ここで、外側配線６１を銀で形成した場合、外側配線６１を構成する銀は、硫黄成分と化合する硫化により外側配線６１の導電性を阻害する硫化銀（Ａｇ２Ｓ）になる。硫黄成分は、大気中の硫化水素又は二酸化硫黄等の硫黄ガスに含まれている。これにより、硫化する前の外側配線６１の導体抵抗値は、硫化の進行に伴って徐々に上昇する。例えば、硫化する前の外側配線６１の導体抵抗値５．０×１０−５（Ω・ｃｍ）は、硫化の進行に伴って徐々に上昇する。
【００５５】
また、外側配線６１を銅で形成した場合、外側配線６１を構成する銅は、酸素成分と化合する酸化により外側配線６１の導電性を阻害する酸化銅（Ｃｕ２Ｏ又はＣｕｏ）になる。これにより、酸化する前の外側配線６１の導体抵抗値は、酸化の進行に伴って徐々に上昇する。
【００５６】
次に、外側配線６１を形成している金属は、基板面９１ａと接着剤９３との間から侵入した成分との化合が外縁部６１１と中間部６１３との間のスリット６１５に阻まれることにより、基板面９１ａと接着剤９３との間から侵入した成分と中間部６１３において化合せずに、外縁部６１１と接続部６１４との接続部から接続部６１４の内方に向かって徐々に基板面９１ａと接着剤９３との間から侵入した成分と化合する。これにより、外側配線６１では、外縁部６１１と接続部６１４との接続部から接続部６１４の内方に向かって外側配線６１の導電性を阻害する化合物が生成されていく。
【００５７】
次に、外側配線６１を形成している金属は、基板面９１ａと接着剤９３との間から侵入した成分と中間部６１３において化合する。これにより、外側配線６１では、中間部６１３に外側配線６１の導電性を阻害する化合物が生成されてゆく。
【００５８】
また、外側配線６１を形成している金属は、基板面９１ａと接着剤９３との間から侵入した成分との化合が中間部６１３と内縁部６１２との間のスリット６１５に阻まれることにより、基板面９１ａと接着剤９３との間から侵入した成分と内縁部６１２において化合せずに、中間部６１３と接続部６１４との接続部から接続部６１４の内方に向かって徐々に基板面９１ａと接着剤９３との間から侵入した成分と化合する。これにより、外側配線６１では、中間部６１３と接続部６１４との接続部から接続部６１４の内方に向かって外側配線６１の導電性を阻害する化合物が生成されていく。しかしながら、この時点においても内縁部６１２には導電性を阻害する化合物は生成されない。
【００５９】
このように、外側配線６１にスリット６１５を設けることにより、スリット６１５を設けない場合に比べて、外側配線６１を形成している金属と、基板面９１ａと接着剤９３との間から侵入した成分と、の化合を抑制して、外側配線６１における導電性を阻害する化合物の生成を妨げることができるので、外側配線６１における所定の導電性を維持することができる。
【００６０】
ここで、本発明者の実験によれば、外側配線６１における硫化の進行を、外側配線６１の幅方向の２分の１までに抑制した場合の外側配線６１の抵抗値は、スリット６１５を設けない従来の本実施形態と同一幅の外側配線において、幅方向の８分の７まで硫化が進行した場合の抵抗値の２分の１になった。
【００６１】
なお、外側配線６２を形成している金属と、基板面９２ａと接着剤９３との間から侵入した成分と、の化合及びこれによる化合物の生成は、外側配線６１を形成している金属と、基板面９１ａと接着剤９３との間から侵入した成分と、の化合及びこれによる化合物の生成と同一であるので、その説明を省略する。
【００６２】
＜外側配線の構成の変形例１＞
本発明の第１の実施形態に係る外側配線の構成の変形例１につき、図６を参照しながら、以下詳細に説明する。図６は、外側配線の図３に示す区間Ｒ１の一部を示すものである。なお、外側配線は、図示を省略するが、外側配線の延設方向に沿って図６の形状が連続する構成を有している。また、本実施形態の変形例１については、外側配線７０以外の構成は図１〜図４と同一構成であるので、その説明を省略する。
【００６３】
外側配線７０は、外縁部７１１と、内縁部７１２と、接続部７１３と、スリット７１５と、を備えている。
【００６４】
外縁部７１１は、下絶縁基板９１の基板面９１ａの最も外側に設けられ、外側配線７０の延設方向（図６では前後方向）に沿って設けられている。
【００６５】
内縁部７１２は、下絶縁基板９１の外縁部７１１よりも内側に設けられ、外側配線７０の延設方向に沿って外縁部７１１と平行に設けられている。
【００６６】
接続部７１３は、外側配線７０の延設方向に交差する方向に沿って設けられ、外縁部７１１と内縁部７１２とを接続している。接続部７１３は、典型的には外側配線７０の延設方向に直交する方向に沿って設けられている。
【００６７】
スリット７１５は、外側配線７０の延設方向に交差する方向に沿って設けられていると共に、外縁部６１１と内縁部６１２との間に設けられている。スリット７１５は、典型的には外側配線７０の延設方向に直交する方向に沿って設けられている。
【００６８】
＜変形例１の外側配線における化合物の生成＞
本発明の第１の実施形態の変形例１の外側配線７０における化合物の生成につき、以下詳細に説明する。
【００６９】
外側配線７０が図６に示す形状を有する場合、外側配線７０を形成している金属は、基板面９１ａと接着剤９３との間から侵入した成分の内方への進行に伴って、下絶縁基板９１の外縁に最も近い外縁部７１１の外縁側の端部（ｘ軸の負方向の端部）から内方（ｘ軸の正方向）に向かって徐々に基板面９１ａと接着剤９３との間から侵入した成分と化合する。これにより、外側配線７０では、下絶縁基板９１の外縁に最も近い外縁部７１１の外縁側の端部から内方に向かって外側配線７０の導電性を阻害する化合物が生成されていく。
【００７０】
外側配線７０を銀で形成した場合、外側配線７０を構成する銀は、硫化により外側配線７０の導電性を阻害する硫化銀になる。これにより、硫化する前の外側配線７０の導体抵抗値は、硫化の進行により徐々に上昇する。また、外側配線７０を銅で形成した場合、外側配線７０を構成する銅は、酸化により外側配線７０の導電性を阻害する酸化銅になる。これにより、酸化する前の外側配線７０の導体抵抗値は、酸化の進行により徐々に上昇する。
【００７１】
次に、外側配線７０を形成している金属は、基板面９１ａと接着剤９３との間から侵入した成分との化合がスリット７１５に阻まれることにより、外縁部７１１と接続部７１３との接続部から接続部７１３の内方に向かって徐々に基板面９１ａと接着剤９３との間から侵入した成分と化合する。これにより、外側配線７０では、外縁部７１１と接続部７１３との接続部から接続部７１３の内方に向かって外側配線７０の導電性を阻害する化合物が生成されていく。
【００７２】
次に、外側配線７０を形成している金属は、基板面９１ａと接着剤９３との間から侵入した成分との化合が依然としてスリット７１５に阻まれることにより、基板面９１ａと接着剤９３との間から侵入した成分と内縁部７１２において化合することなく、接続部７１３の内方に向かって徐々に基板面９１ａと接着剤９３との間から侵入した成分と化合する。これにより、外側配線７０では、接続部７１３の内方に向かって外側配線７０の導電性を阻害する化合物が生成されていく。しかしながら、この時点においても内縁部７１２には導電性を阻害する化合物は生成されない。
【００７３】
このように、外側配線７０にスリット７１５を設けることにより、スリット７１５を設けない場合に比べて、外側配線７０を形成している金属と、基板面９１ａと接着剤９３との間から侵入した成分と、の化合を抑制して、外側配線７０における導電性を阻害する化合物の生成を妨げることができ、外側配線７０の導電性を損なうことがないので、外側配線７０における所定の導電性を維持することができる。
【００７４】
＜外側配線の構成の変形例２＞
本発明の第１の実施形態に係る外側配線の変形例２の構成につき、図７を参照しながら、以下詳細に説明する。図７は、外側配線６１の図３に示す区間Ｒ１の一部を示すものである。なお、外側配線は、図示を省略するが、外側配線の延設方向に沿って図７の形状が連続する構成を有している。また、本実施形態の変形例２については、外側配線８０以外の構成は図１〜図４と同一構成であるので、その説明を省略する。
【００７５】
外側配線８０は、外縁部８１１と、内縁部８１２と、中間部８１３と、接続部８１４と、接続部８１５と、スリット８１６と、スリット８１７と、を備えている。
【００７６】
外縁部８１１は、下絶縁基板９１の基板面９１ａの最も外側に設けられ、外側配線８０の延設方向（図７では前後方向）に沿って設けられている。
【００７７】
内縁部８１２は、基板面９１ａの外縁部８１１よりも内側に設けられ、外側配線８０の延設方向に沿って外縁部８１１と平行に設けられている。内縁部８１２の幅は、外縁部８１１の幅と同一である。
【００７８】
中間部８１３は、基板面９１ａの外縁部８１１と内縁部８１２との間に設けられ、外側配線８０の延設方向に沿って外縁部８１１及び内縁部８１２と平行に設けられている。
【００７９】
接続部８１４は、外側配線８０の延設方向に交差する方向に沿って設けられ、外縁部８１１と中間部８１３と内縁部８１２とを接続している。接続部８１４は、典型的には外側配線８０の延設方向に直交する方向に沿って設けられている。
【００８０】
接続部８１５は、外側配線８０の延設方向に交差する方向に沿って設けられ、外縁部８１１と内縁部８１２とを接続している。接続部８１５は、典型的には外側配線８０の延設方向に直交する方向に沿って設けられている。
【００８１】
スリット８１６は、外側配線８０の延設方向に沿って設けられていると共に、外縁部８１１と中間部８１３との間、及び内縁部８１２と中間部８１３との間に設けられている。スリット８１６の幅は、外縁部８１１の幅及び内縁部８１２の幅と同一である。
【００８２】
スリット８１７は、外側配線８０の延設方向に交差する方向に沿って設けられていると共に、外縁部８１１と内縁部８１２との間に設けられている。スリット８１７は、典型的には外側配線８０の延設方向に直交する方向に沿って設けられている。
【００８３】
なお、外側配線８０を形成している金属と、基板面９１ａと接着剤９３との間から侵入した成分と、の化合及びこれによる化合物の生成は、図５と同一形状である部分については図５の形状と同一であると共に、図６と同一形状である部分については図６の形状と同一であるので、その説明を省略する。
【００８４】
このように、本実施形態によれば、基板面９１ａと接着剤９３との間から侵入した成分、及び基板面９２ａと接着剤９３との間から侵入した成分と化合することで導電性が低下する金属で少なくとも外側配線６１及び外側配線６２を形成すると共に、外側配線６１及び外側配線６２にスリットを設けることにより、少なくとも外側配線６１及び外側配線６２を形成している金属と大気中の成分との化合を抑制することにより、少なくとも外側配線６１及び外側配線６２の導電性の経時的な低下を抑制することができる。
【００８５】
また、本実施形態によれば、外側配線６１及び外側配線６２にスリットを設けることにより、外側配線６１及び外側配線６２に使用する金属の使用量を抑制することができるので、タッチパネルセンサ及びタッチパネルを安価に製造することができる。
【００８６】
また、本実施形態によれば、グランドに接続している外側配線６１及び外側配線６２にスリットを設けて、少なくとも外側配線６１及び外側配線６２を形成している金属と大気中の成分との化合を抑制して導電性の経時的な低下を抑制するので、耐外来ノイズ性能の経時的な低下を防ぐことができる。
【００８７】
また、本実施形態によれば、配線２１〜２６、配線３１〜３６及び外側配線６１を基板面９１ａに印刷により形成すると共に、配線４１〜４６、配線５１〜５６及び外側配線６２を基板面９２ａに印刷により形成するので、スパッタリング及びエッチングで配線及び外側配線を形成する場合に比べて、安価に形成することができる。
【００８８】
なお、本実施形態において、下絶縁基板９１と上絶縁基板９２との両方に外側配線を設けたが、下絶縁基板９１及び上絶縁基板９２の何れか一方にのみ外側配線を設けてもよい。
【００８９】
また、本実施形態において、外側配線６１及び外側配線６２の両方にスリットを設けたが、より大気中の成分の影響を受けやすい外側配線６１及び外側配線６２の何れか一方のみにスリットを設けてもよい。
【００９０】
また、本実施形態において、外側配線６１及び外側配線６２を図５〜図７の何れかの形状にしたが、配線２１〜２６、配線３１〜３６、配線４１〜４６及び配線５１〜５６の全部又は外側から順次選択した一部を図５〜図７の何れかの形状にしてもよい。
【００９１】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態に係る電子機器の構成は、タッチパネルセンサ４に代えてタッチパネルセンサ１００を設ける以外は図１と同一構成であるので、その説明を省略する。
【００９２】
＜タッチパネルセンサの構成＞
本発明の第２の実施形態に係るタッチパネルセンサ１００の構成につき、図８を参照しながら、以下詳細に説明する。
【００９３】
なお、図８において、図２〜図４と同一構成である部分については同一符号を付して、その説明を省略する。
【００９４】
タッチパネルセンサ１００は、タッチパネルセンサ４に対して外側配線６１及び外側配線６２を削除し、基板面９１ａにおいて配線２１及び配線３１が最も外側に配置される配線となると共に、基板面９２ａにおいて配線４６が最も外側に配置される配線となる構成を有する。
【００９５】
タッチパネルセンサ１００は、入力操作された位置を静電容量方式により検出する。具体的には、タッチパネルセンサ１００は、下絶縁基板９１と、上絶縁基板９２と、接着剤９３と、を有している。
【００９６】
下絶縁基板９１の基板面９１ａには、電極１０と、配線２１〜２６と、配線３１〜３６と、が設けられている。
【００９７】
配線２１は、配線２２〜２６よりも外側において下絶縁基板９１の外縁に沿って設けられている。配線２１は、基板面９１ａに配置される配線２１〜２６のうち最も外側に配置されている。配線２１は、図５〜図７の何れかに記載の形状を有している。
【００９８】
配線３１は、配線３２〜３６よりも外側において下絶縁基板９１の外縁に沿って設けられている。配線３１は、基板面９１ａに配置される配線３１〜３６のうち最も外側に配置されている。配線３１は、図５〜図７の何れかに記載の形状を有している。
【００９９】
上絶縁基板９２の基板面９２ａには、電極１１と、配線４１〜４６と、配線５１〜５６と、が設けられている。
【０１００】
配線４６は、配線４１〜４５よりも外側において下絶縁基板９２の外縁に沿って設けられている。配線４６は、基板面９２ａに配置される配線４１〜４６のうち最も外側に配置されている。配線４６は、図５〜図７の何れかに記載の形状を有している。
【０１０１】
上記構成を有するタッチパネルセンサ１００において、下絶縁基板９１の基板面９１ａに設けられている配線２１〜２６及び配線３１〜３６と、上絶縁基板９２の基板面９２ａに設けられている配線４１〜４６及び配線５１〜５６と、により配線群を構成している。
【０１０２】
なお、配線２１、配線３１及び配線４６を形成している金属と、基板面９１ａと接着剤９３との間から侵入した成分及び基板面９２ａと接着剤９３との間から侵入した成分と、の化合及びこれによる化合物の生成は、上記第１の実施形態の外側配線６１及び外側配線６２と同一であるので、その説明を省略する。
【０１０３】
このように、本実施形態によれば、基板面９１ａと接着剤９３との間から侵入した成分、及び基板面９２ａと接着剤９３との間から侵入した成分と化合することで導電性が低下する金属で少なくとも配線２１、配線３１及び配線４６を形成すると共に、配線２１、配線３１及び配線４６にスリット６１５を設けることにより、少なくとも配線２１、配線３１及び配線４６を形成している金属と大気中の成分との化合を抑制することにより、少なくとも配線２１、配線３１及び配線４６の導電性の経時的な低下を抑制することができる。
【０１０４】
また、本実施形態によれば、配線２１、配線３１及び配線４６にスリットを設けることにより、配線２１、配線３１及び配線４６に使用する金属の使用量を抑制することができるので、タッチパネルセンサ及びタッチパネルを安価に製造することができる。
【０１０５】
また、本実施形態によれば、配線２１〜２６及び配線３１〜３６を基板面９１ａに印刷により形成すると共に、配線４１〜４６及び配線５１〜５６を基板面９２ａに印刷により形成するので、配線及び外側配線をスパッタリング及びエッチングで形成する場合に比べて、安価に形成することができる。
【０１０６】
なお、本発明は、部材の種類、配置、個数等は前述の実施形態に限定されるものではなく、その構成要素を同等の作用効果を奏するものに適宜置換する等、発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能であることはもちろんである。
【０１０７】
上記第１の実施形態及び第２の実施形態において、電極１０と電極１１とを異なる絶縁基板の基板面に設けたが、電極１０と電極１１とを同一の絶縁基板の異なる基板面又は同一の絶縁基板の同一の基板面に設けてもよい。
【０１０８】
また、上記第１の実施形態及び第２の実施形態において、最も外側の配線の形状を図５〜図７の何れかの形状にしたが、最も外側の配線の形状を図５〜図７以外のスリットを設けた形状にしてもよい。例えば、最も外側の配線を、最も外側の配線の延設方向に対して９０度以外の所定の角度を有する方向にスリットを延設した形状にしてもよい。
【０１０９】
また、上記第１の実施形態及び第２の実施形態において、スリットの形状を長方形にしたが、スリットの形状を真円若しくは楕円等の円形、又は菱形、正方形若しくは三角形等の長方形以外の多角形にしてもよい。
【０１１０】
また、上記第１の実施形態及び第２の実施形態において、入力操作された位置を静電容量方式で検出するタッチパネルセンサとしたが、入力操作された位置を抵抗膜方式で検出するタッチパネルセンサにしてもよい。
【０１１１】
また、上記第１の実施形態及び第２の実施形態において、基板面の最も外側に設けられた外側配線又は電極に接続する配線にスリットを設けたが、上記の外側配線及び電極に接続する配線以外の基板面の最も外側に設けられる他の配線にスリットを設けてもよい。
【０１１２】
また、上記第１の実施形態及び第２の実施形態において、配線２１〜２６、配線３１〜３６、配線４１〜４６、配線５１〜５６、外側配線６１及び外側配線６２を印刷により形成したが、印刷による形成は一例であって、スパッタリングによって薄膜を形成した上で、フォトリソグラフィ等の方法によって配線２１〜２６、配線３１〜３６、配線４１〜４６、配線５１〜５６、外側配線６１及び外側配線６２を形成してもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１１３】
本発明は、外部の物体により入力操作された位置に応じた信号を出力するタッチパネルセンサ及びタッチパネルに好適である。
【符号の説明】
【０１１４】
１  電子機器
２  ケース
３  表示パネル
４  タッチパネルセンサ
５  配線基板
６  接着剤
７  保護板
１０  電極
１１  電極
２１  配線
２２  配線
２３  配線
２４  配線
２５  配線
２６  配線
３１  配線
３２  配線
３３  配線
３４  配線
３５  配線
３６  配線
４１  配線
４２  配線
４３  配線
４４  配線
４５  配線
４６  配線
５１  配線
５２  配線
５３  配線
５４  配線
５５  配線
５６  配線
６１  外側配線
６２  外側配線
７０  外側配線
８０  外側配線
９１  下絶縁基板
９１ａ  基板面
９２  上絶縁基板
９２ａ  基板面
９３  接着剤
１００  タッチパネルセンサ
６１１  外縁部
６１２  内縁部
６１３  中間部
６１４  接続部
６１５  スリット
７１１  外縁部
７１２  内縁部
７１３  接続部
７１５  スリット
８１１  外縁部
８１２  内縁部
８１３  中間部
８１４  接続部
８１５  接続部
８１６  スリット
８１７  スリット
【図１】
0006311734.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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