(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に電極部が設けられた樹脂製の電極シートであって溶剤で処理された電極シートと、一方の面に流路溝を有する樹脂製の板状の基板とを、前記一方の面同士が接するように積層して溶着する溶着工程を含み、
前記電極シートは、ポリカーボネート、シクロオレフィンコポリマー、シクロオレフィンポリマー、ポリメチルペンテン、ポリスチレン、ポリメチル（メタ）アクリレート、およびポリエチレンテレフタレートからなる群から選ばれる樹脂で構成され、
前記溶剤は、１−プロパノール、イソプロピルアルコール、１−ブタノール、および１−ペンタノールからなる群から選ばれた低級アルコールを含み、
前記電極シートの他方の面に保護シートを積層する工程をさらに含み、前記保護シートの前記電極シートへ接する面が、０．００５Ｎ／ｃｍ以上０．５０Ｎ／ｃｍ以下の粘着性を有する、マイクロ流路チップの製造方法。
【請求項２】
前記溶着工程において、前記電極シートの他方の面に前記保護シートを積層し、前記保護シート、前記電極シートおよび前記基板の積層体を挟圧することによって、前記電極シートと前記基板とを溶着する、請求項１に記載のマイクロ流路チップの製造方法。
【請求項３】
前記保護シートの厚みが１０μｍ以上５０μｍ以下である、請求項１または２に記載のマイクロ流路チップの製造方法。
【請求項４】
前記保護シートの基材が、ポリカーボネート、シクロオレフィンコポリマー、シクロオレフィンポリマー、ポリメチルペンテン、ポリスチレン、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチレンテレフタレートからなる群から選ばれる、請求項１から３のいずれか１項に記載のマイクロ流路チップの製造方法。
【請求項５】
前記基板が、ポリカーボネート、シクロオレフィンコポリマー、シクロオレフィンポリマー、ポリメチルペンテン、ポリスチレン、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチレンテレフタレートからなる群から選ばれる樹脂で構成される、請求項１から４のいずれか１項に記載のマイクロ流路チップの製造方法。
【請求項６】
前記電極シートが、ポリカーボネート、シクロオレフィンコポリマー、シクロオレフィンポリマー、ポリメチルペンテン、ポリスチレン、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチレンテレフタレートからなる群から選ばれる樹脂で構成される、請求項１から５のいずれか１項に記載のマイクロ流路チップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロ流路チップの製造方法に関する。より具体的には、本発明は、電極部を有するマイクロ流路チップの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、化学工業（特に、医薬品、試薬等の製造に関する医薬品工業）の分野では、マイクロミキサーまたはマイクロリアクターと呼ばれる微小容器を用いたマイクロ流路デバイスの開発が進められている。マイクロ流路デバイスには、複数本のマイクロチャネル（マイクロ流路と繋がる微小空間つまりマイクロキャビティ）が設けられており、マイクロチャネルを通じて複数種の流体を微小空間内で合流させることで、複数種の流体を混合し、または混合とともに化学反応を生じさせる。
【０００３】
特開２００８−２４９３４６号公報（特許文献１）には、電極を有するマイクロ流路チップの製造方法が記載されている。この製造方法は、具体的には、一方の基板上にホットメルト接着剤をスクリーン印刷でパターンニングして、ホットメルト接着剤の存在しない部分である微細流路を形成する工程と、他方の基板上にイオンプレーティングにより微細流路に対応する電極を成膜する工程と、一方の基板と他方の基板とに形成された微細流路と電極とが対向するように位置を合わせて重ね合わせる工程と、両基板を熱圧着して接合する工程と、を含む。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２４９３４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の方法は、一方の基板と他方の基板（電極基板）とを、一方の基板上に設けられたホットメルト接着層の溶解によって接合するものである。したがって、予め流路溝が形成された基板には適用することはできず、また、接着剤を用いずに接合することもできない。
【０００６】
本発明の目的は、流路溝を有する基板を用い、かつ接着剤を用いることなく、マイクロ流路チップを製造する方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）
本発明のマイクロ流路チップの製造方法は、電極シートと板状の基板とを溶着する工程を含む。電極シートは、樹脂製であり、一方の面に電極部が設けられており、且つ、溶剤で処理されたものである。板状の基板は、樹脂製であり、一方の面に流路溝を有する。電極シートと板状の基板とを溶着する工程は、電極シートの当該一方の面と、基板の当該一方の面とが互いに接するように積層され、溶着される。
【０００８】
この構成によって、電極シートと基板との優れた溶着性が得られる。これは、電極シートが溶剤処理されているため、溶剤により電極シートの樹脂部分が膨潤し、分子が動き易くなっており、基板への密着性が良好であることによると推定される。したがって、電極シートと基板とは強固に貼り合わせられ、溶着不良による液体の漏れを防ぐことができる。例えば、貼り合せるべき電極シートと基板とが異なる樹脂で構成される場合、または同じ樹脂で構成される場合であっても、表面状態、添加剤、分子量等が異なる場合に、双方の溶着が容易でないことがあるが、本発明の方法により容易に溶着することが可能となる。
【０００９】
（２）
電極シートと基板との溶着工程においては、電極シートの他方の面に保護シートを積層し、保護シート、電極シートおよび基板の積層体を挟圧することが好ましい。
【００１０】
この場合、透明性に特に優れたマイクロ流路チップを得ることができる。
【００１１】
（３）
電極シートを処理する溶剤は、炭素数が３以上５以下の低級アルコールであることが好ましい。
【００１２】
これによって、マイクロ流路チップの透明性を担保するとともに、溶着性の向上効果を好ましく得ることができる。
【００１３】
（４）
保護シートの厚みは、１０μｍ以上５０μｍ以下であってよい。
【００１４】
保護シートの厚みが１０μｍ以上であることは、マイクロ流路チップの透明性の観点から好ましく、５０μｍ以下であることは、溶着のためのエネルギー伝達の観点から好ましい。
【００１５】
（５）
保護シートは、電極シートへ接する面が、０．００５Ｎ／ｃｍ以上０．５０Ｎ／ｃｍ以下の粘着性を有することが好ましい。
【００１６】
粘着性が０．００５Ｎ／ｃｍ以上であることは、電極シートへの貼付性に優れる点で好ましく、０．５０Ｎ／ｃｍ以下であることは、電極シートからの離型性の観点から好ましい。
なお、上述の粘着性は、ＪＩＳ  Ｚ０２３７  に準拠して得られる測定値である。
【００１７】
（６）
保護シートの基材は、ポリカーボネート、シクロオレフィンコポリマー、シクロオレフィンポリマー、ポリメチルペンテン、ポリスチレン、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチレンテレフタレートからなる群から選ばれてよい。
【００１８】
これによって、マイクロ流路チップの透明性を好ましく担保することができる。
【００１９】
（７）
基板を構成する樹脂は、ポリカーボネート、シクロオレフィンコポリマー、シクロオレフィンポリマー、ポリメチルペンテン、ポリスチレン、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチレンテレフタレートからなる群から選ばれてよい。
【００２０】
これによって、マイクロ流路チップの透明性を好ましく担保することができる。
（８）
【００２１】
電極シートを構成する樹脂が、ポリカーボネート、シクロオレフィンコポリマー、シクロオレフィンポリマー、ポリメチルペンテン、ポリスチレン、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチレンテレフタレートからなる群から選ばれてよい。
【００２２】
これによって、マイクロ流路チップの透明性を好ましく担保することができる。
【００２３】
（９）
本発明のマイクロ流路チップは、（１）から（８）のいずれかのマイクロ流路チップの製造方法により製造されるものである。
【００２４】
この構成により、電極シートと基板とが溶着により強固に貼り合わせられ、溶着不良による液体の漏れを防止したマイクロ流路チップが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明のマイクロ流路チップの製造方法の一例の模式的説明図である。
【図２】本発明のマイクロ流路チップの製造方法によって得られるマイクロ流路チップの模式的断面図である。
【図３】本発明のマイクロ流路チップの製造方法によって得られるマイクロ流路チップの模式的上面視図である。
【図４】実施例１で得られたマイクロ流路チップの表面の一部の写真である。
【図５】実施例２で得られたマイクロ流路チップの表面の一部の写真である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の要素には同一の符号を付しており、それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さない。
【００２７】
図１に、本発明のマイクロ流路チップの製造方法の一例を模式的説明図で示す。図１においては、それぞれの要素を断面図で模式的に示す。図示された要素の相対的方向または位置を説明する便宜上、それぞれの要素に対して図面の上側を上、下側を下と記載するが、必ずしも製造時および使用時における絶対的な位置関係を示すものでない（以下の図においても同様）。図２は、図１の方法で得られたマイクロ流路チップの模式的断面図を示す。図３は、図１の方法で製造可能なマイクロ流路チップのいくつかの例を、上面視で模式的に示す。
【００２８】
図１に示すように、本実施形態においては、板状基板１１０と電極シート１２０とを、電極シート１２０側に保護シート２００を介在させた状態で、熱プレス機３００間に挟み込む。なお、保護シート２００は必須要素ではない。板状基板１１０と電極シート１２０との間には、接着剤層を介さない。
【００２９】
熱プレス機３００で板状基板１１０、電極シート１２０および保護シート２００の積層体を挟圧することにより、板状基板１１０と電極シート１２０とを溶着し、図２に示すマイクロ流路チップ１００を得る。保護シート２００は、マイクロ流路チップ１００を作製後、剥離する。
【００３０】
板状基板１１０には、一方の面１１２に流路溝１１６が設けられている。流路溝１１６を有する板状基板１１０は、いかなる方法で製造されたものであってもよいが、たとえば、射出成形で製造されたものであってもよいし、樹脂基板に流路溝を切削加工することで製造されたものであってもよい。特に射出成形により製造する方法は、生産性の点で好ましく、さらに、表面に発生するウェルドラインにより微細な凹形状が形成されるため、接合効果の高い本発明による効果をより享受しやすい。流路溝１１６の一部は、反対側の面１１１へ貫通し、ポート１１５を開口形成している。
【００３１】
流路溝１１６の形状は、図示したものに限定されない。たとえば、複数の流路溝１１６が直列または並列して設けられていてもよいし、流路溝１１６が分岐を有していてもよい。
流路溝１１６は、たとえば、幅が１ｍｍ以下、かつ深さが０．０１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であってよい。これによって、微小なスケールでの実験等を行うことができる。
【００３２】
板状基板１１０を構成する樹脂は、熱プレス機３００に対する耐熱性を有するものを当業者が適宜選択することができる。さらに、マイクロ流路チップ１００の透明性を担保する観点から、透明性の高い樹脂であることが好ましい。たとえば、ポリカーボネート、シクロオレフィンコポリマー、シクロオレフィンポリマー、ポリメチルペンテン、ポリスチレン、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチレンテレフタレートからなる群から選ばれてよい。
【００３３】
板状基板１１０の外形形状およびサイズは、ハンドリング容易性、または分析適合性（分析手法および分析装置への適合性）を考慮して当業者が適宜決定することができる。例えば、四角形（正方形または長方形）であれば、たとえば、一辺１０ｍｍ以上２００ｍｍ以下、好ましくは１０ｍｍ以上１００ｍｍ以下である。板状基板１１０の外形形状は、その他の多角形、円形および楕円形などであってもよい。
【００３４】
図１に示すように、板状基板１１０の、流路溝１１６が設けられた一方の面１１２に対して、電極シート１２０の一方の面１２１が積層される。電極シート１２０は、一方の面１２１に樹脂シートに通電のための電極部１２５が設けられている。電極部１２５により、マイクロ流路チップ１００の外部に電気的シグナルを取り出すことができる。
【００３５】
電極部１２５は、樹脂シートへの薄膜の接着または蒸着により形成されてよい。
電極部１２５は、具体的には、金属およびカーボンから選択されてよい。金属としては、導電性が高く、薄膜形成が容易または蒸着に適したものが適宜選択される。たとえば、金、銀、白金、銅などが挙げられる。カーボンは、ハンドリング性、蒸着性、印刷性、およびコスト性の点で好ましい。
【００３６】
電極部１２５の厚みは、０．００１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下であることが好ましい。当該下限値以上であることにより薄膜状態を保ちやすく、当該上限値以下であることにより、板状基板１１０との間に隙間が生じにくくなる。
【００３７】
電極部１２５のパターン形状は特に限定されない。また、流路溝１１６との相対的位置関係も限定されない。たとえば、図３（ａ）に示すように電極部１２５が流路溝１１６を覆うように形成されてもよいし、図３（ｂ）に示すように電極部１２５が流路溝１１６を覆わない場所に独立して形成されてもよいし、図３（ｃ）に示すように電極部１２５の一部が流路溝１１６の一部を覆うように形成されてもよい。
【００３８】
電極シート１２０を構成する樹脂シートは、たとえば、ポリカーボネート、シクロオレフィンコポリマー、シクロオレフィンポリマー、ポリメチルペンテン、ポリスチレン、ポリメチル（メタ）アクリレート、およびポリエチレンテレフタレートなどから選択されてよい。
【００３９】
樹脂シートを構成する樹脂と、板状基板１１０を構成する樹脂とは、溶剤処理（後述）を行わない場合に接合不良を生じる組み合わせであってよい。この場合、接合効果の高い本発明による効果をより享受しやすい。たとえば、樹脂シートを構成する樹脂は、板状基板１１０と異なる樹脂であってよい。
【００４０】
電極シート１２０の膜厚は、たとえば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下である。当該下限値以上であることにより、接合時にシワなどが発生しにくく、十分に流路溝１１６を密閉することができ、当該上限値以下であることにより、板状基板１１０の凹凸への良好な追随性を得ることができる。
【００４１】
電極シート１２０は、溶剤によって処理されたものである。これによって、樹脂シートを構成する樹脂中に、処理に用いられた溶剤が残存する。溶剤は、樹脂シートを構成する樹脂を分子レベルで膨潤した状態で存在する。このように溶剤の残存により樹脂シートを構成する樹脂分子が動き易くなっており、板状基板１１０への密着性が良好となる。したがって、上記推定メカニズムにより電極シートと基板とは強固に貼り合わせられ、溶着不良による液体の漏れを防ぐことができる。
【００４２】
溶剤処理としては、電極シート１２０の表面を溶剤に接触させるいかなる処理であってもよい。たとえば、樹脂シートに電極部１２５をパターニングした後、電極シート１２０の表裏面を溶剤で洗浄する処理などが挙げられる。
【００４３】
溶剤処理において、電極シート１２０が溶剤と接触している時間は、たとえば５分以上５０分以下である。当該下限値以上であることにより、適切な洗浄効果を得るとともに、適切な膨潤状態を得ることができる。当該上限値以下であることにより、過度の膨潤を防止し、板状基板１１０の流路溝１１６内への不所望な埋没および流路の閉塞を防止することができる。溶剤処理における外部環境条件は、用いる溶剤によっても異なり得るが、たとえば、常圧で４０℃以上９０℃以下である。
【００４４】
溶剤処理された後の電極シート１２０は、上述の溶剤の残存状態を担保する限りにおいて、十分に乾燥処理されてよい。乾燥処理の方法としては、自然乾燥、減圧乾燥、加熱乾燥のいずれであってもよい。より具体的には、たとえばエアガンで表面の溶剤を吹き飛ばして除去することができる。
【００４５】
溶剤としては、電極シート１２０の樹脂シートおよび板状基板１１０に対して腐食性がないものであればよい。たとえば、炭素数が３以上５以下の低級アルコールが挙げられる。より具体的には、１−プロパノール、イソプロピルアルコール、１−ブタノール、１−ペンタノールなどが挙げられる。その他、溶剤としては、ケトン類、アルカン類であってもよい。
【００４６】
保護シート２００は、電極シート１２０と熱プレス機３００との間に適宜介在させられることによって、電極シート１２０が熱プレス機３００に接触することを防止するとともに、電極シート１２０に存在している溶剤を受容する機能を担わせることができる。これによって、マイクロ流路チップ１００の良好な透明性を担保することができる。このような観点から、保護シート２００を構成する樹脂は、たとえば、ポリカーボネート、シクロオレフィンコポリマー、シクロオレフィンポリマー、ポリメチルペンテン、ポリスチレン、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリエチレンテレフタレートからなる群から選ばれる。
【００４７】
保護シート２００の厚みは、たとえば１０μｍ以上１００μｍ以下、好ましくは１５μｍ以上５０μｍ以下である。上記下限値以上であることにより、熱プレス機３００による直接的な熱伝導から保護することができるとともに、電極シート１２０に存在している溶剤を良好に受容することができ、上記上限値以下であることにより、熱プレス機３００による熱を好ましく伝導させ、良好な溶着性を得ることができる。
【００４８】
保護シート２００が電極シート１２０と接する面２１１は、粘着性を有することが好ましい。粘着性は、たとえば０．００５Ｎ／ｃｍ以上０．５０Ｎ／ｃｍ以下、好ましくは０．００５Ｎ／ｃｍ以上０．２５Ｎ／ｃｍ以下である。上記下限値以上であることにより、電極シート１２０への粘着性に優れ、上記上限値以下であることにより、電極シート１２０からの離型性が良好である。
【００４９】
板状基板１１０と電極シート１２０との溶着性は、例えば人間の手による剥離試験で判断することができる。例えば、溶着性が無い場合は、人間の手でたやすく剥離することができ、溶着していた部分に樹脂の残存もない。一方、溶着性が有る場合は、好ましくは人間の手では剥離することができないか、または、たとえ剥離できたとしても溶着していた部分に樹脂の残存が認められる。このようにして、溶着性の有無および強弱を判断することができる。上記の溶着性を有することで、板状基板１１０と電極シート１２０との良好な接合性を得ることができる。
【００５０】
板状基板１１０と電極シート１２０との溶着は、低温での第１圧着工程および高温での第２圧着工程の二段階溶着によって行うことができる。このような二段階溶着により、電極シート１２０の電極部１２５におけるより良好な溶着性を得ることができる。
【００５１】
第１圧着工程においては、板状基板１１０および電極シート１２０のいずれか一方のＴｇ温度未満の温度で熱圧着する。このような温度で熱圧着することにより、流路溝１１６の変形を抑制することで、流路溝１１６の閉塞および狭窄を防ぐことができる。また、電極部１２５を有しない樹脂シート部分全体を溶着し接合することができる。そのため、第１圧着工程では、少なくとも流路溝１１６周縁の面、または板状基板１１０および電極シート１２０の対向する面全体を溶着することができる。
【００５２】
第２圧着工程においては、板状基板１１０および電極シート１２０のうちＴｇ温度の高い方の温度以上で熱圧着する。これにより、電極部１２５周縁および板状基板１１０および電極シート１２０の外周部分をより強固に熱圧着する。このため、電極部１２５周縁を確実に溶着させ、流路からの流体の漏れをより確実に防ぐことができる。電極部１２５周縁および板状基板１１０および電極シート１２０の外周部分に限局して熱圧着されるように、熱プレス機３００として、当該限局した部分のみを挟圧する溶着型を用いることができる。
【００５３】
第１圧着工程における温度と第２圧着工程における温度との差は、たとえば２０℃以上５０℃未満であることが好ましい。つまり、第１圧着工程における温度と第２圧着工程における温度とは、樹脂のＴｇ温度を挟んで、２０℃以上５０℃未満離れていることが好ましい。上記下限値以上であることによって、第１圧着工程の温度が適度に高くなり、流路溝１１６周縁の良好な溶着性を得ることができ、上記上限値以下であることによって、第２圧着工程の温度が高くなりすぎず、流路溝１１６の変形を抑制し、流路溝１１６の狭窄、閉塞を防ぐことができる。
【００５４】
第１圧着工程および第２圧着工程が効果的に行われたことは、各圧着工程後に、目視、または偏光板を用いた干渉縞を観察することで確認することができる。第１圧着工程と第２圧着工程とでは印加する温度が異なることにより溶着の程度が異なるため、樹脂の溶着部分の干渉縞を観察することで、容易に工程管理を行うことができる。
【００５５】
本発明の製造方法によって得られるマイクロ流路チップ１００は、溶剤処理された電極シート１２０を用いて製造されたものであるため、板状基板１１０と電極シート１２０とが良好に溶着され、微細流路部分から流体の漏れがないように実用上十分にシールされている。溶着性の確認は、プランジャポンプなどで、ポート１１５から微細流路にたとえば３００ｈＰａの水を流し、微細流路から水が漏れないかを顕微鏡観察で観察することによって行うことができる。
さらに、マイクロ流路チップ１００は、電極シート１２０と熱プレス機３００との間に保護シート２００を介して製造されたものであるため、透明性にも優れる。
【００５６】
マイクロ流路チップ１００は、たとえば、核酸チップ、プロテインチップ、抗体チップ、アプタマーチップ、および糖タンパクチップなどのバイオチップ、または各種の化学分析用のマイクロ分析チップとして好適に用いることができる。
【実施例】
【００５７】
以下に実施例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
【００５８】
［実施例１］
基板の中央部に４０μｍ幅、２３μｍ深さの流路溝を有する、５０ｍｍ×３０ｍｍ×１．５ｍｍ厚のポリカーボネート製基板と、ポリカーボネート（基板と異なる型番のもの）製シートにカーボン電極がパターニングされた電極シートとを用意した。電極シートのカーボン電極は、積層時に基板の流路溝を覆わない位置にパターニングされている。電極シートは、イソプロピルアルコールを用いて、高温（６０℃）下で６０分洗浄し、その後、エアブローで表面のイソプロピルアルコールを除去させた。
【００５９】
溶剤処理した電極シートと基板とを積層し、２０００Ｎの圧力で熱圧着することにより、マイクロ流路チップを作成した。熱圧着は、第１圧着工程では１２０℃、第２圧着工程では１５０℃で行った。
【００６０】
作成したマイクロ流路チップは、電極シートと基板とが強固に溶着されていた。図４に、作成したマイクロ流路チップの表面の一部の写真を示す。表面の白濁は、電極シートの洗浄に用いたイソプロピルアルコールの蒸発痕と認められる。このマイクロ流路チップの微細流路に１３８ｋＰａの色水を流したところ、設計通りに色水が流れ、漏れは確認されなかった。
【００６１】
［比較例１］
電極シートを、イソプロピルアルコールを用いて洗浄しなかったことを除いて、実施例１と同様にしてマイクロ流路チップを作成した。
作成したマイクロ流路チップは、電極シートと基板との剥がれが確認された。
【００６２】
［実施例２］
溶剤処理された電極シートと基板との積層体に、さらに、電極シートの、基板とは反対の側にポリメチルメタクリレート製の保護フィルムを貼付したことを除き、実施例１と同様にマイクロ流路チップを作成した。保護シートとしては、厚みが２０μｍ、４０μ、および５０μｍのものを用い、いずれも同様にマイクロ流路チップを作成した。いずれの保護シートも、電極シートに接触する面に粘着性を持たせており、その粘着性は、０．０１Ｎ／ｃｍ（ＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠）であった。
なお、保護シートは、第１圧着工程および第２圧着工程を通して同一のものを用いた。
【００６３】
作成されたマイクロ流路チップの表面の一部の写真を図５に示す。本実施例によると、保護フィルムを用いたことにより、実施例１で確認された白濁も確認されず、透明性に優れたマイクロ流路チップが得られた。このような良好な透明性は、いずれの厚みの保護シートの場合にも確認された。
【００６４】
［実施形態における各部と請求項の各構成要素との対応関係］
本発明においては、マイクロ流路チップ１００が「マイクロ流路チップ」に相当し、板状基板１１０が（板状の）「基板」に相当し、面１１２が（基板の）「一方の面」に相当し、流路溝１１６が「流路溝」に相当し、電極シート１２０が「電極シート」に相当し、面１２１が（電極シートの）「一方の面」に相当し、電極部１２５が「電極部」に相当し、保護シート２００が「保護シート」に相当し、面２１１が保護シートの電極シートへ接する）「面」に相当する。
【００６５】
本発明の好ましい実施形態は上記の通りであるが、本発明はそれらのみに限定されるものではなく、本発明の趣旨と範囲とから逸脱することのない様々な実施形態が他になされる。さらに、本実施形態において述べられる作用および効果は一例であり、本発明を限定するものではない。
【符号の説明】
【００６６】
１００  マイクロ流路チップ
１１０  板状基板
１１２  （板状基板の）一方の面
１１６  流路溝
１２０  電極シート
１２１  （電極シートの）一方の面
１２５  電極部
２００  保護シート
２１１  （保護シートの電極シートへ接する）面
【図１】
0006372254.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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