(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記式（Ｉ）で示される構造と、側鎖に少なくとも２個の反応性置換基を有するシロキサン樹脂（ａ）（ただし、末端に反応性置換基を有するものを除く）と、
１分子中に少なくとも２個のシアネート基を有する化合物（ｂ）と、
１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物（ｃ）と、
反応触媒として有機金属塩（ｄ）とを、
（ａ）と（ｂ）と（ｃ）の総和１００重量部あたり、（ａ）の使用量が１０〜５０重量部の範囲であり、（ｂ）の使用量が４０〜８０重量部の範囲であり、（ｃ）の使用量が１０〜５０重量部の範囲として、反応させ、（ａ）と（ｂ）と（ｃ）とを反応させる際に、（ｂ）の１分子中に少なくとも２個のシアネート基を有する化合物の反応率が３０〜７０ｍｏｌ％となるように反応させることにより得られる相溶化樹脂であって、前記反応性置換基が、水酸基、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、シクロアルキルエポキシ基およびメルカプト基から選ばれる基である、相溶化樹脂。
【化１】
0006408752.tif 000012
【請求項２】
請求項１記載の相溶化樹脂を用いて形成されたプリプレグ。
【請求項３】
請求項２記載のプリプレグを用いて積層形成された積層板。
【請求項４】
下記式（Ｉ）で示される構造と、側鎖に少なくとも２個の反応性置換基を有するシロキサン樹脂（ａ）（ただし、末端に反応性置換基を有するものを除く）と、
１分子中に少なくとも２個のシアネート基を有する化合物（ｂ）と、
１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物（ｃ）と、
反応触媒として有機金属塩（ｄ）とを、
（ａ）と（ｂ）と（ｃ）の総和１００重量部あたり、（ａ）の使用量が１０〜５０重量部の範囲であり、（ｂ）の使用量が４０〜８０重量部の範囲であり、（ｃ）の使用量が１０〜５０重量部の範囲として、反応させ、（ａ）と（ｂ）と（ｃ）とを反応させる際に、（ｂ）の１分子中に少なくとも２個のシアネート基を有する化合物の反応率を３０〜７０ｍｏｌ％となるように反応させることにより相溶化樹脂を得る、相溶化樹脂の製造方法であって、前記反応性置換基が、水酸基、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、シクロアルキルエポキシ基およびメルカプト基から選ばれる基である、相溶化樹脂の製造方法。
【化２】
0006408752.tif 000013
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に優れた低熱膨張性、銅箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性、低誘電特性、低誘電正接を示し、また、毒性が低く安全性や作業環境に優れる、電子部品等に好適な熱硬化性の相溶化樹脂に関する。また、この相溶化樹脂を用いたプリプレグ、および積層板に関する。
【背景技術】
【０００２】
熱硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂に特有な架橋構造が高い耐熱性や寸法安定性を発現するため、電子部品等の分野において広く使われ、特に銅張積層板や層間絶縁材料においては、近年の高密度化や高信頼性への要求から、高い銅箔接着性や耐熱性、良好な低熱膨張性等が必要とされている。また、近年の環境問題から、鉛フリーはんだによる電子部品の搭載やハロゲンフリーによる難燃化が要求され、そのため従来のものよりも高い耐熱性及び難燃性が必要とされる。さらに、製品の安全性や作業環境の向上化のため、毒性の低い成分のみで構成され、毒性ガス等が発生しない熱硬化性樹脂組成物が望まれている。
【０００３】
熱硬化性樹脂であるシアネート化合物は、低誘電特性、難燃性に優れる樹脂であるが、エポキシ硬化系の熱硬化性樹脂にそのまま使用した場合、耐熱性や強靭性が不足する問題があった。また次世代に対応する低熱膨張性が不足である。特許文献１、２および３等にシアネート化合物と無機充填剤からなり低熱膨張性を発現させる樹脂組成物が開示されているが、これらは低熱膨張性を発現させるため無機充填剤の配合使用量が多く、銅張積層板や層間絶縁材料として使用した場合、ドリル加工性や成形性が不足する。また、特許文献４、特許文献５等にシアネート樹脂とアラルキル変性エポキシ樹脂を必須成分として含有する熱硬化性樹脂に関する事例が開示されているが、必須成分であるシアネート樹脂が靭性や硬化反応性に劣る樹脂であるため、この熱硬化性樹脂の硬化反応性や強靭性の改良が依然不足であり、これらを銅張積層板や層間絶縁材料として使用した場合も、耐熱性や信頼性、加工性等が不足しているという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２６８１３６号
【特許文献２】特開２００３−７３５４３号
【特許文献３】特開２００２−２８５０１５号
【特許文献４】特開２００２−３０９０８５号
【特許文献５】特開２００２−３４８４６９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、低熱膨張性、銅箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性、低誘電特性、低誘電正接の全てに優れる熱硬化性の相溶化樹脂、及びその使用、例えばプリプレグ及び積層板等を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記課題を解決するために検討を進めた結果、側鎖に反応性置換基を有するシロキサン樹脂と、シアネート基を有する化合物と、エポキシ基を有する化合物とを有機金属触媒の存在下で反応させることにより、上記のすべての特性に優れる熱硬化性の相溶化樹脂が得られることを見いだし、本発明を完成させた。
【０００７】
すなわち、本発明は、（ａ）下記式（Ｉ）で示される構造と、側鎖に少なくとも2個の反応性置換基を有するシロキサン樹脂、（ｂ）１分子中に少なくとも２個のシアネート基を有する化合物と、（ｃ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物とを、（ｄ）反応触媒として有機金属塩を用い、芳香族系有機溶媒中で（ａ）の反応性置換基とシアネート基の付加反応、及びトリアジン環化反応させることにより得られる相溶化樹脂に関するものであり、この相溶化樹脂は、好ましくは、（ａ）と（ｂ）と（ｃ）とを、（ｄ）の有機金属塩触媒の存在下で反応させる際に、（ｂ）のシアネート基を有する化合物の反応率（消失率）が３０〜７０ｍｏｌ％となるように反応させたものである。
【化１】
0006408752.tif 000002
また、本発明は、この相溶化樹脂を用いて形成されたプリプレグおよびこのプリプレグを用いて積層形成された積層板に関するものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の熱硬化性の相溶化樹脂は高いＴｇを有し、これを基材に含浸、又は塗工して得たプリプレグ、及び該プリプレグを積層成形することにより製造した積層板は、低熱膨張性、銅箔接着性、耐熱性、耐湿性、難燃性、銅付き耐熱性（Ｔ−３００）、低誘電特性、低誘電正接性に優れ、電子機器用プリント配線板として有用である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明について詳細に説明する。
【００１０】
積層板材料には近年の高密度化や高信頼性への要求から、高い銅箔接着性や耐熱性、良好な低熱膨張性等が必要とされるが、微細配線形成のため銅箔接着性は、銅箔引き剥がし強さが１．０ｋＮ／ｍ以上であることが望ましく、１．２ｋＮ／ｍ以上であることがより望ましい。
また、高密度化のためビルドアップ材等を用いてより高多層化することも必要であり、高いリフロー耐熱性が必要であるが、リフロー耐熱性評価の指針となる銅付き耐熱性（Ｔ−３００）は、３０分以上ふくれ等が生じないことが望ましい。
さらに、高密度化に伴い基材はより薄型化される方向にあり、熱処理時における基材のそりが小さいことが必要となる。低そり化のためには基材の面方向が低熱膨張性であることが有効であり、その熱膨張係数は７ｐｐｍ／℃以下であることが望ましく、５ｐｐｍ／℃以下であることがより望ましい。
さらに、高速応答性の要求も増え続けており、基材の比誘電率は４．７以下、更には４．５以下であること、また誘電正接は０．０１０以下が、好ましくは０．００９以下、更には０．００８以下であることが望ましい。
このような状況の中、鋭意研究により以下に説明する発明に至った。
【００１１】
本発明は、（ａ）上記の式（Ｉ）で示される構造と、側鎖に少なくとも２個の反応性置換基を有するシロキサン樹脂と、（ｂ）１分子中に少なくとも２個のシアネート基を有する化合物と、（ｃ）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物とを、（ｄ）反応触媒として有機金属塩を用いて、芳香族系有機溶媒中で（ａ）の反応性置換基とシアネート基の付加反応、及びトリアジン環化反応させることにより得られる熱硬化性の相溶化樹脂である。以下、この相溶化樹脂について詳細に説明する。
【００１２】
本発明の相溶化樹脂を製造する際に用いる成分（ａ）のシロキサン樹脂は、下記式（Ｉ）で示される構造と、側鎖に少なくとも２個の反応性置換基を有するものであれば特に限定されない。なお、ここでいう反応性置換基とは、水酸基、アミノ基、カルボキシル基、メタクリロイル基、アクリロイル基、エポキシ基、シクロアルキルエポキシ基およびメルカプト基から選ばれる基を意味する。
【化２】
0006408752.tif 000003
【００１３】
このように側鎖に少なくとも２個以上の反応性置換基を有するシロキサン樹脂のうち、各々の置換基が同一または隣接したケイ素原子と結合していないシロキサン樹脂は反応点が近接しないために、熱硬化後に反応性置換基が残りにくく吸水性や誘電特性が良好となる。また、側鎖に反応性基を有すると、反応点が嵩高くなり加水分解を受けにくくなり、シロキサン樹脂の分離を抑制することができる。
【００１４】
このようなシロキサン樹脂としては、例えば水酸基で置換された化合物は信越化学工業（株）製、商品名Ｘ−２２−４０３９（水酸基当量：９５０ｇ／ｍｏｌ）、商品名Ｘ−２２−４０１５（水酸基価：１９００ｇ／ｍｏｌ）等が挙げられ、アミノ基で置換された化合物は信越化学工業（株）製、商品名ＫＦ−８６８（アミノ基当量：８８００ｇ／ｍｏｌ）、商品名ＫＦ−８６５（アミノ基当量：５０００ｇ／ｍｏｌ）、商品名ＫＦ−８６４（アミノ基当量：３８００ｇ／ｍｏｌ）、商品名ＫＦ−８５９（アミノ基当量：６０００ｇ／ｍｏｌ）、商品名ＫＦ−８００４（アミノ基当量：１５００ｇ／ｍｏｌ）、東レ・ダウコーニング（株）製、商品名ＦＺ−３７０５（アミノ基当量：４０００ｇ／ｍｏｌ）、商品名ＢＹ１６−８４９（アミノ基当量：６００ｇ／ｍｏｌ）商品名ＢＹ１６−８９０（アミノ基当量：１８００ｇ／ｍｏｌ）、商品名ＢＹ１６−２０８（アミノ基当量：３６００ｇ／ｍｏｌ）等が挙げられ、エポキシ基で置換された化合物は信越化学工業（製）Ｘ−２２−３４３（エポキシ基当量：５２５ｇ／ｍｏｌ）、ＫＦ−１００１（エポキシ基当量：３５００）、東レ・ダウコーニング（株）製、商品名ＳＦ８４１１（エポキシ基当量：３２００ｇ／ｍｏｌ）等が挙げられ、エポキシシクロヘキシル基で置換された化合物は信越化学工業（製）、商品名ＫＦ−１０２（エポキシ基当量：３６００ｇ／ｍｏｌ）、商品名Ｘ−２２−２０４６（トルエン５０％カット品、エポキシ基当量：６００ｇ／ｍｏｌ）、東レ・ダウコーニング（株）製、商品名ＢＹ１６−８３９（エポキシ基当量：３７００ｇ／ｍｏｌ）、等が挙げられ、メルカプト基で置換された化合物は信越化学工業（製）、商品名ＫＦ−２００１（メルカプト基当量：１９００ｇ／ｍｏｌ）、商品名ＫＦ−２００４（メルカプト基当量：３００００ｇ／ｍｏｌ）等が挙げられ、カルボキシル基で置換された化合物は信越化学工業（製）、商品名Ｘ−２２−３７０１Ｅ（カルボキシル基当量：４０００ｇ／ｍｏｌ）、東レ・ダウコーニング（株）製、商品名ＢＹ１６−８８０（カルボキシル基当量：３５００ｇ／ｍｏｌ）、等が挙げられる。これらの中で、反応性に優れる点から、水酸基とアミノ基が好ましい。また、置換基の位置は側鎖のみに限定されず、末端置換基を有するシロキサン樹脂を用いることもできる。
【００１５】
本発明の相溶化樹脂を製造する際に用いる成分（ｂ）の１分子中に少なくとも２個のシアネート基を有する化合物は、例えば、ノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂、ビスフェノールＥ型シアネート樹脂、ビスフェノールＦ型シアネート樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型シアネート樹脂、ジシクロペンタジエン型シアネート樹脂等が挙げられ、１種又は２種以上を混合して使用することができる。これらの中で、誘電特性、耐熱性、難燃性、低熱膨張性、及び安価である点から、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂、ジシクロペンタジエン型シアネート樹脂、下記式（II）に示すノボラック型シアネート樹脂が特に好ましい。
【化３】
0006408752.tif 000004
（ｍは正の数）
一般式（II）で示されるノボラック型シアネート樹脂の平均繰り返し数：ｍは、特に限定されないが、０．１〜３０が好ましい。０．１より多いと結晶化が抑制され取り扱いが容易となり、３０より少ないと硬化物が脆くなりにくい。
【００１６】
本発明の相溶化樹脂を製造する際に用いる成分（ｃ）の１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物は、例えば、ビスフェノールＡ系、ビスフェノールＦ系、テトラメチルビスフェノールＦ系、ビスフェノールＳ系、ビスフェノールＫ系、ビフェノール系、テトラメチルビフェノールビフェニル系、ノボラック系、多官能フェノール系、ナフタレン系、脂環式系及びアルコール系等のグリシジルエーテル、グリシジルアミン系並びにグリシジルエステル系等のエポキシ樹脂が挙げられ、１種又は２種以上を混合して使用することができる。これらの中で、高剛性、誘電特性、耐熱性、難燃性、耐湿性及び低熱膨張性の点からナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジヒドロキシナフタレンアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル・クレゾール共重合型エポキシ樹脂等のナフタレン環含有エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂等のビフェニル基含有エポキシ樹脂が好ましく、芳香族系有機溶剤への溶解性の点からナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル・クレゾール共重合型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂がより好ましく、安価であることやエポキシ当量が小さく少量の配合でよいことから、下記式（III）に示すビフェニル型エポキシ樹脂が特に好ましい。
【化４】
0006408752.tif 000005
【００１７】
本発明の相溶性樹脂の製造に用いる成分（ｄ）の反応触媒の有機金属塩は、例えば、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸マンガン、ナフテン酸コバルト、オクチル酸錫、オクチル酸コバルト等が挙げられる。
【００１８】
反応に際しては、上記の（ａ）と（ｂ）と（ｃ）の総和１００重量部あたりの（ａ）の使用量を１０〜５０重量部の範囲とし、（ｂ）の使用量を４０〜８０重量部の範囲とし、（ｃ）の使用量を１０〜５０重量部の範囲とし、これらを例えば予めトルエン、キシレン、メシチレンから選ばれる溶媒中に均一に溶解し、８０℃〜１２０℃程度の反応温度で（ａ）の反応性置換基とシアネート基の付加反応、及びトリアジン環化反応させ、（ｂ）のシアネート基を有する化合物の反応率（消失率）を好ましくは３０〜７０ｍｏｌ％となるように反応を行う必要がある。ここで、反応溶媒にはトルエン、キシレン、メシチレンから選ばれる芳香族系溶媒が好適であり、必要により少量の他の溶剤を用いてもよいが、所望の反応が遅くなり、耐熱性等が低下する。また、ベンゼンは毒性が強く、メシチレンよりも分子量の大きい芳香族系溶媒はプリプレグの製造塗工時に残溶剤となりやすいので好ましくない。
【００１９】
反応率が３０ｍｏｌ％以上であると、得られる樹脂が相溶化され、樹脂が分離、白濁するようなことがない。また、反応率が７０ｍｏｌ％以下であると、得られる熱硬化性の樹脂が溶剤に不溶化するようなことがなく、Ａステージのワニス（熱硬化性樹脂組成物）が製造できなくなったり、プリプレグのゲルタイムが短くなり過ぎ、プレスの際に成形性が低下するようなこともない。なお、イミノカーボネート化反応に代表される付加反応とは、水酸基またはカルボキシル基とシアネート基ではイミノカーボネ−ト結合（−Ｏ−（Ｃ＝ＮＨ）−Ｏ−）が生成され、アミノ基とシアネート基ではイミノカルバメート結合（−Ｏ−（Ｃ＝ＮＨ）−ＮＨ−）が生成され、エポキシ基とシアネート基ではオキサゾリン環が生成され、メルカプト基とシアネート基ではイミノチオカーボネート結合（−Ｏ−（Ｃ＝ＮＨ）−Ｓ−）が生成される反応を示す。トリアジン環化反応は、シアネート基が３量化しトリアジン環を形成する反応である。
【００２０】
また、このシアネート基が３量化しトリアジン環を形成する反応により３次元網目構造化が進行するが、この時（ｃ）である１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物が３次元網目構造中に均一に分散され、これによって（ａ）成分と（ｂ）成分と（ｃ）成分と（ｄ）成分が均一に分散された熱硬化性の相溶化樹脂が製造される。ここで、（ａ）の使用量が１０重量部を超えると、得られる基材の面方向の低熱膨張性が得られ、また（ａ）の使用量が５０重量部未満であると、耐熱性や耐薬品性が低下せず良好である。（ｂ）の使用量が４０重量部を超えると得られる樹脂の相溶性が良好となり、また（ｂ）の使用量が８０重量部を未満であると、得られる基材の面方向の低熱膨張性が得られ良好である。（ｃ）の使用量が１０重量部を超えると、耐湿耐熱性が低下せず良好であり、また（ｃ）の使用量が５０重量部を未満であると、銅箔接着性や誘電特性が低下せず良好となる。
【００２１】
反応触媒の（ｄ）成分の使用量は、（ａ）と（ｂ）と（ｃ）の各成分の総和１００重量部に対して、０．０００１〜０．００４重量部が好ましい。この範囲であると、反応に長時間を要したり、反応速度が速すぎて終点管理が難しくなるようなこともない。ここで、（ｂ）のシアネート基を有する化合物の反応率は、ＧＰＣ測定により反応開始時の（ｂ）のシアネート基を有する化合物のピーク面積と、所定時間反応後のピーク面積を比較し、ピーク面積の消失率から求められる。
【００２２】
本発明で言う相溶化樹脂とは、構成成分が相互に分離せずに均一に混合された樹脂のことである。シロキサン樹脂は低極性のため、シアネート樹脂やエポキシ樹脂とは分離しやすいが、本発明の手法を用いて反応させることで相互に混合された相溶化樹脂となり、シロキサン樹脂の有する低熱膨張性が発現する。得られた樹脂溶液を加熱乾燥させて目視で確認し、均一で透明な樹脂硬化物になっていることが相溶化の判断基準である。
【００２３】
また、本発明の相溶化樹脂を合成する際、反応には有機溶媒を使用することが好ましい。この反応で使用される有機溶媒は特に制限されないが、例えばエタノール、プロパノール、ブタノール、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、酢酸エチルエステルやγ−ブチロラクトン等のエステル系溶剤、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶剤、トルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族系溶剤、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド等の非プロトン性極性溶媒等が挙げられ、１種又は２種以上を混合して使用できる。
これらの中で、溶解性が良好であることや、揮発性が高く残溶剤として残りにくい点、反応触媒の作用を阻害しにくい点からトルエン、キシレン、メシチレン等の芳香族系溶剤の使用が好ましい。
【００２４】
本発明の熱硬化性の相溶化樹脂には、熱硬化後の残存シアネート基を減らす目的でフェノール樹脂やフェノール類などの化合物を更に添加することができる。フェノール類などの化合物としては、フェノール、クレゾール、キシレノール、ブチルフェノール、アミルフェノール、ノニルフェノール、ｐ−クミルフェノール、１−ナフトール、２−ナフトール等の単官能化合物が挙げられる。ビスフェノールＡ、テトラメチルビスフェノールＦ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＫ、ビフェノール、テトラメチルビフェノール、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ジメチルハイドロキノン、トリメチルハイドロキノン、ジ−ｔｅｒ．ブチルハイドロキノン、レゾルシノール、メチルレゾルシノール、カテコール、メチルカテコール、ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシメチルナフタレン、ジヒドロキシジメチルナフタレン、ビスフェノールフルオレン、ビスクレゾールフルオレン等の二官能化合物があげられる。
【００２５】
また、フェノール樹脂としては、フェノール類、又はナフトール類とアルデヒド類との縮合物、フェノール類又はナフトール類とキシリレングリコールとの縮合物、フェノール類又はナフトール類とビスメトキシメチルビフェニルとの縮合物、フェノール類とイソプロペニルアセトフェノンとの縮合物、フェノール類とジシクロペンタジエンの反応物等が挙げられる。これらは、公知の方法により得ることが出来る。
【００２６】
縮合物を得るため縮合に用いるフェノール類としては、上記において例示したようなフェノールやクレゾールなどの各種化合物があげられ、同様にナフトール類としては、１−ナフトール、２−ナフトールの他、ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシメチルナフタレン、ジヒドロキシジメチルナフタレン、トリヒドロキシナフタレン等があげられる。
更に、縮合に用いるアルデヒド類としては、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピルアルデヒド、ブチルアルデヒド、バレルアルデヒド、カプロンアルデヒド、ベンズアルデヒド、クロルベンズアルデヒド、ブロムベンズアルデヒド、グリオキザール、マロンアルデヒド、スクシンアルデヒド、グルタルアルデヒド、アジピンアルデヒド、ピメリンアルデヒド、セバシンアルデヒド、アクロレイン、クロトンアルデヒド、サリチルアルデヒド、フタルアルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド等が挙げられる。
【００２７】
本発明の熱硬化性の相溶化樹脂には、低熱膨張性や耐熱性、難燃性等の向上化のために無機充填材を用いるのが望ましく、特に溶融シリカを用いるのが好ましく、中でも官能基を有するシラン化合物で表面を処理した溶融シリカを用いるのがより好ましい。官能基を有するシラン化合物には、官能基とアルコキシル基を有するシラン化合物であればどのようなものでも良く、ビニルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシランなどが上げられる。この中でも特に、下記式（IV）で示されるＮ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシランが分散性の点で好ましい。
【化５】
0006408752.tif 000006
【００２８】
無機充填材への表面処理方法の例としては、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系有機溶剤やエチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系有機溶剤に、溶融シリカを添加して混合した後、例えば、上記構造式（IV）で示されるトリメトキシシラン化合物を添加して６０℃〜１２０℃で、０．５〜５時間程度攪拌しながら反応（表面処理）させることにより得られる。また、アドマテックス社等から商業的にも入手でき、例えば、アドマテックス社製の商品名ＳＣ−２０５０ＫＮＫや、ＳＣ−２０５０ＨＮＫ等がある。
【００２９】
また、シリカの形状は低熱膨張性及び樹脂に充填した際の高流動性から球状が好ましい。
その平均粒子径は０．１〜１０μｍであることが好ましく、０．３〜８μｍであることがより好ましい。該溶融球状シリカの平均粒子径を０．１μｍ以上にすることで、樹脂に高充填した際の流動性を良好に保つことができ、さらに１０μｍ以下にすることで、粗大粒子の混入確率を減らし粗大粒子起因の不良の発生を抑えることができる。ここで、平均粒子径とは、粒子の全体積を１００％として粒子径による累積度数分布曲線を求めた時、ちょうど体積５０％に相当する点の粒子径のことであり、レーザ回折散乱法を用いた粒度分布測定装置等で測定することができる。
【００３０】
これら溶融シリカの使用量は、固形分換算の該相溶性樹脂１００重量部に対し、１０〜３００重量部とすることが好ましく、１００〜２５０重量部とすることがより好ましく、１５０〜２５０重量部とすることが特に好ましい。１０重量部以上であると、基材の剛性や、耐湿耐熱性、難燃性が十分であり、また、３００重量部以下であると成形性や耐めっき液性等の耐薬品性が向上する。
【００３１】
本発明の熱硬化性の相溶化樹脂には、他の無機充填剤を使用してもよく、例えば、破砕シリカ、マイカ、タルク、ガラス短繊維又は微粉末及び中空ガラス、炭酸カルシウム、石英粉末、金属水和物等が挙げられ、これらの中で、低熱膨張性や高弾性、耐熱性、難燃性の点から、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水和物が好ましく、さらに金属水和物の中でも、高い耐熱性と難燃性が両立する点から熱分解温度が３００℃以上である金属水和物、例えばベーマイト型水酸化アルミニウム（ＡｌＯＯＨ）、あるいはギブサイト型水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）３）を熱処理によりその熱分解温度を３００℃以上に調整した化合物、水酸化マグネシウム等がより好ましく、特に、安価であり、３５０℃以上の特に高い熱分解温度と、高い耐薬品性を有するベーマイト型水酸化アルミニウム（ＡｌＯＯＨ）が特に好ましい。これらの無機充填剤使用量は、固形分換算の該相溶性樹脂１００重量部に対し、０〜２００重量部とすることが好ましく、１０〜１５０重量部とすることがより好ましく、５０〜１５０重量部とすることが特に好ましい。１０重量部を超えると難燃性が十分となり、２００重量部未満であると耐めっき液性等の耐薬品性や成形性が低下せず、良好となる。
【００３２】
本発明の熱硬化性の相溶化樹脂には、耐熱性や難燃性、銅箔接着性等の向上化のため硬化促進剤を用いることが望ましく、硬化促進剤の例としては、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸錫、オクチル酸コバルト等の有機金属塩、イミダゾール類及びその誘導体、第三級アミン類及び第四級アンモニウム塩等が挙げられる。硬化促進剤を使用しないと、耐熱性や難燃性、銅箔接着性等が不足する場合がある。
【００３３】
本発明の熱硬化性の相溶化樹脂には、任意に他の難燃剤の併用ができるが、臭素や塩素を含有する含ハロゲン系難燃剤や熱分解温度が３００℃未満である金属水酸化物等は本発明の目的にそぐわない。他の難燃剤の併用の例としては、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリスジクロロプロピルホスフェート、リン酸エステル系化合物、ホスファゼン、赤リン等のリン系難燃剤、三酸化アンチモン、モリブデン酸亜鉛等の無機難燃助剤等が挙げられる。特に、モリブデン酸亜鉛をタルク等の無機充填剤に担持した無機難燃助剤は、難燃性のみならずドリル加工性をも著しく向上化させるので、特に好ましい無機難燃助剤である。モリブデン酸亜鉛の使用量は本発明の相溶化樹脂１００重量部に対し、５〜２０重量部とすることが好ましい。５重量部未満であると難燃性やドリル加工性の向上効果がみられなかったり、また２０重量部を超えるとワニスのゲルタイムが短くなり過ぎ、プレスにより積層板を成形する際に成形性が低下する場合がある。
【００３４】
本発明の相溶化樹脂には、靭性や流動性を改善するため、任意に公知の熱可塑性樹脂、エラストマー、有機充填剤等の併用ができる。
熱可塑性樹脂の例としては、テトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリフェニレンエーテル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、キシレン樹脂、石油樹脂及びシリコーン樹脂等が挙げられる。
エラストマーの例としては、ポリブタジエン、アクリロニトリル、エポキシ変性ポリブタジエン、無水マレイン酸変性ポリブタジエン、フェノール変性ポリブタジエン及びカルボキシ変性アクリロニトリル等が挙げられる。
有機充填剤の例としては、シリコーンパウダー、テトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、並びにポリフェニレンエーテル等の有機物粉末等が挙げられる。
【００３５】
また、本発明の相溶化樹脂においては、任意に紫外線吸収剤、酸化防止剤、光重合開始剤、蛍光増白剤及び密着性向上剤等の添加も可能であり、特に限定されない。これらの例としては、ベンゾトリアゾール系等の紫外線吸収剤、ヒンダードフェノール系やスチレン化フェノール等の酸化防止剤、ベンゾフェノン類、ベンジルケタール類、チオキサントン系等の光重合開始剤、スチルベン誘導体等の蛍光増白剤、尿素シラン等の尿素化合物やシランカップリング剤等の密着性向上剤等が挙げられる。
【００３６】
本発明のプリプレグは、前記した本発明の熱硬化性の相溶化樹脂、あるいは必要に応じて他の成分を添加した熱硬化性の相溶化樹脂組成物を、基材に含浸又は塗工してなるものである。以下、本発明のプリプレグについて詳述する。
【００３７】
本発明のプリプレグは、本発明の熱硬化性の相溶化樹脂あるいは相溶化樹脂組成物を、基材に含浸又は塗工し、加熱等により半硬化（Ｂステージ化）して本発明のプリプレグを製造することができる。本発明の基材として、各種の電気絶縁材料用積層板に用いられている周知のものが使用できる。その材質の例としては、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｓガラス及びＱガラス等の無機物繊維、ポリイミド、ポリエステル及びテトラフルオロエチレン等の有機繊維、並びにそれらの混合物等が挙げられる。これらの基材は、例えば、織布、不織布、ロービンク、チョップドストランドマット及びサーフェシングマット等の形状を有するが、材質及び形状は、目的とする成形物の用途や性能により選択され、必要により、単独又は２種類以上の材質及び形状を組み合わせることができる。基材の厚さは、特に制限されず、例えば、約０．０３〜０．５ｍｍを使用することができ、シランカップリング剤等で表面処理したもの又は機械的に開繊処理を施したものが、耐熱性や耐湿性、加工性の面から好適である。該基材に対する相溶化樹脂あるいは相溶化樹脂組成物の付着量が、乾燥後のプリプレグの樹脂含有率で、２０〜９０重量％となるように、基材に含浸又は塗工した後、通常、１００〜２００℃の温度で１〜３０分加熱乾燥し、半硬化（Ｂステージ化）させて、本発明のプリプレグを得ることができる。
【００３８】
本発明の積層板は、前述の本発明のプリプレグを用いて、積層成形して、形成することができる。本発明のプリプレグを、例えば、１〜２０枚重ね、その片面又は両面に銅及びアルミニウム等の金属箔を配置した構成で積層成形することにより製造することができる。金属箔は、電気絶縁材料用途で用いるものであれば特に制限されない。また、成形条件は、例えば、電気絶縁材料用積層板及び多層板の手法が適用でき、例えば多段プレス、多段真空プレス、連続成形、オートクレーブ成形機等を使用し、温度１００〜２５０℃、圧力２〜１００ｋｇ／ｃｍ２、加熱時間０．１〜５時間の範囲で成形することができる。また、本発明のプリプレグと内層用配線板とを組合せ、積層成形して、多層板を製造することもできる。
【実施例】
【００３９】
次に、下記の実施例により本発明を更に詳しく説明するが、これらの実施例は本発明をいかなる意味においても制限するものではない。
【００４０】
製造例１：相溶化樹脂（１−１）の製造
温度計、攪拌装置、還流冷却管の付いた加熱及び冷却可能な容積３リットルの反応容器に、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂（ロンザジャパン社製；商品名Ｐｒｉｍａｓｅｔ  ＢＡＤＣｙ）：６００．０ｇと、アルコール変性シロキサン樹脂（信越化学社製；商品名Ｘ−２２−４０３９、水酸基当量；９５０）：２００．０ｇと、ビフェニル型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製；商品名ＹＸ−４０００、エポキシ当量；１８６）：２００．０ｇと、トルエン：１０００．０ｇを投入した。次いで、攪拌しながら１２０℃に昇温し、樹脂固形分が溶解し均一な溶液になっていることを確認した後、ナフテン酸亜鉛の８ｗｔ％ミネラルスピリット溶液を０．０１ｇ添加し、約１１０℃で６時間反応を行った。その後、室温に冷却し熱硬化性の相溶化樹脂（１−１）の溶液を得た。この反応溶液を少量取り出し、ＧＰＣ測定（ポリスチレン換算、溶離液：テトラヒドロフラン）を行ったところ、溶出時間が約１２．４分付近に出現する合成原料のビスフェノールＡ型シアネート樹脂のピーク面積が、反応開始時のビスフェノールＡ型シアネート樹脂のピーク面積と比較し、ピーク面積の消失率が６０％であった。また、約１０．９分付近、及び８．０〜１０．０付近に出現する熱硬化性の樹脂の生成物のピークが確認された。この反応溶液を、熱風乾燥機で１７０℃、１５分乾燥させることで得られる樹脂硬化物を目視で評価し、樹脂硬化物が透明であり分離が生じなかったため相溶化樹脂であることが確認された。
【００４１】
製造例２：相溶化樹脂（１−２）の製造
温度計、攪拌装置、還流冷却管の付いた加熱及び冷却可能な容積３リットルの反応容器に、ノボラック型シアネート樹脂（ロンザジャパン社製；商品名Ｐｒｉｍａｓｅｔ  ＰＴ−１５、重量平均分子量５００〜１，０００）：８００．０ｇと、アミン変性シロキサン樹脂（信越化学社製；商品名ＫＦ−８６４、アミノ基当量；３，８００）：１００．０ｇと、ナフトールアラルキル・クレゾール共重合型エポキシ樹脂（日本化薬社製；商品名ＮＣ−７０００Ｌ、エポキシ当量；２３０）：１００．０ｇと、トルエン：１０００．０ｇを投入した。次いで、攪拌しながら１２０℃に昇温し、樹脂固形分が溶解し均一な溶液になっていることを確認した後、ナフテン酸亜鉛の８ｗｔ％ミネラルスピリット溶液を０．０１ｇ添加し、約１１０℃で４時間反応を行った。その後、室温に冷却し熱硬化性の相溶化樹脂（１−２）の溶液を得た。この反応溶液を少量取り出し、ＧＰＣ測定（ポリスチレン換算、溶離液：テトラヒドロフラン）を行ったところ、溶出時間が約１２．１分付近に出現する合成原料のノボラック型シアネート樹脂のピーク面積が、反応開始時のノボラック型シアネート樹脂のピーク面積と比較し、ピーク面積の消失率が４３％であった。また、約１０．９分付近、及び８．０〜１０．０付近に出現する熱硬化性の樹脂の生成物のピークが確認された。この反応溶液を、熱風乾燥機で１７０℃、１５分乾燥させることで得られる樹脂硬化物を目視で評価し、樹脂硬化物が透明であり分離が生じなかったため相溶化樹脂であることが確認された。
【００４２】
製造例３：相溶化樹脂（１−３）の製造
温度計、攪拌装置、還流冷却管の付いた加熱及び冷却可能な容積３リットルの反応容器に、ジシクロペンタジエン型シアネート樹脂（ロンザジャパン社製；商品名Ｐｒｉｍａｓｅｔ  ＤＴ−４０００，重量平均分子量５００〜１，０００）：４００．０ｇと、カルボキシル変性シロキサン樹脂（信越化学社製；商品名Ｘ−２２−３７０１Ｅ、カルボキシル基当量；４，０００）：１００．０ｇと、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬社製；商品名ＮＣ−３０００Ｈ、エポキシ当量；２８０）：５００．０ｇと、メシチレン：１０００．０ｇを投入した。次いで、攪拌しながら１２０℃に昇温し、樹脂固形分が溶解し均一な溶液になっていることを確認した後、ナフテン酸亜鉛の８ｗｔ％ミネラルスピリット溶液を０．３０ｇ添加し、約１１０℃で３時間反応を行った。その後、室温に冷却し、熱硬化性の相溶化樹脂（１−３）の溶液を得た。この反応溶液を少量取り出し、ＧＰＣ測定（ポリスチレン換算、溶離液：テトラヒドロフラン）を行ったところ、溶出時間が約１２．０分付近に出現する合成原料のジシクロペンタジエン型シアネート樹脂のピーク面積が、反応開始時のジシクロペンタジエン型シアネート樹脂のピーク面積と比較し、ピーク面積の消失率が４３％であった。また、約１０．９分付近、及び８．０〜１０．０付近に出現する熱硬化性の樹脂の生成物のピークが確認された。この反応溶液を、熱風乾燥機で１７０℃、１５分乾燥させることで得られる樹脂硬化物を目視で評価し、樹脂硬化物が透明であり分離が生じなかったため相溶化樹脂であることが確認された。
【００４３】
製造例４：相溶化樹脂（１−４）の製造
温度計、攪拌装置、還流冷却管の付いた加熱及び冷却可能な容積３リットルの反応容器に、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂（ロンザジャパン社製；商品名Ｐｒｉｍａｓｅｔ  ＢＡＤＣｙ）：４００．０ｇと、エポキシ変性シロキサン樹脂（信越化学社製；商品名ＫＦ−１００１、エポキシ基当量；３，５００）：５００．０ｇと、ナフタレン型エポキシ樹脂（大日本インキ化学社製；商品名エピクロンＨＰ−４０３２、エポキシ当量；１５０）：１００．０ｇと、トルエン：１０００．０ｇを投入した。次いで、攪拌しながら１２０℃に昇温し、樹脂固形分が溶解し均一な溶液になっていることを確認した後、ナフテン酸亜鉛の８ｗｔ％ミネラルスピリット溶液を０．０１ｇ添加し、約１１０℃で４時間反応を行った。その後、室温に冷却し熱硬化性の相溶化樹脂（１−４）の溶液を得た。この反応溶液を少量取り出し、ＧＰＣ測定（ポリスチレン換算、溶離液：テトラヒドロフラン）を行ったところ、溶出時間が約１２．４分付近に出現する合成原料のビスフェノールＡ型シアネート樹脂のピーク面積が、反応開始時のビスフェノールＡ型シアネート樹脂のピーク面積と比較し、ピーク面積の消失率が５５％であった。また、約１０．９分付近、及び８．０〜１０．０付近に出現する熱硬化性の樹脂の生成物のピークが確認された。この反応溶液を、熱風乾燥機で１７０℃、１５分乾燥させることで得られる樹脂硬化物を目視で評価し、樹脂硬化物が透明であり分離が生じなかったため相溶化樹脂であることが確認された。
【００４４】
製造例５：相溶化樹脂（１−５）の製造
温度計、攪拌装置、還流冷却管の付いた加熱及び冷却可能な容積３リットルの反応容器に、ノボラック型シアネート樹脂（ロンザジャパン社製；商品名Ｐｒｉｍａｓｅｔ  ＰＴ−１５，重量平均分子量５００〜１，０００）：６００．０ｇと、チオール変性シロキサン樹脂（信越化学社製；商品名ＫＦ−２００１、チオール基当量；１，９００）：２００．０ｇと、ビフェニル型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製；商品名ＹＸ−４０００、エポキシ当量；１８６）：２００．０ｇと、トルエン：１０００．０ｇを投入した。次いで、攪拌しながら１２０℃に昇温し、樹脂固形分が溶解し均一な溶液になっていることを確認した後、ナフテン酸亜鉛の８ｗｔ％ミネラルスピリット溶液を０．０１ｇ添加し、約１１０℃で６時間反応を行った。その後、室温に冷却し熱硬化性の相溶化樹脂（１−５）の溶液を得た。この反応溶液を少量取り出し、ＧＰＣ測定（ポリスチレン換算、溶離液：テトラヒドロフラン）を行ったところ、溶出時間が約１２．１分付近に出現する合成原料のノボラック型シアネート樹脂のピーク面積が、反応開始時のノボラック型シアネート樹脂のピーク面積と比較し、ピーク面積の消失率が５０％であった。また、約１０．９分付近、及び８．０〜１０．０付近に出現する熱硬化性の樹脂の生成物のピークが確認された。この反応溶液を、熱風乾燥機で１７０℃、１５分乾燥させることで得られる樹脂硬化物を目視で評価し、樹脂硬化物が透明であり分離が生じなかったため相溶化樹脂であることが確認された。
【００４５】
製造例６：トリメトキシシラン化合物により表面処理（湿式処理）された溶融シリカ（２−１）の製造
温度計、攪拌装置、還流冷却管の付いた加熱及び冷却可能な容積３リットルの反応容器に、溶融シリカ（アドマテックス社製；商品名ＳＯ−２５Ｒ、粒径０．５μｍ、球状）：７００．０ｇと、プロピレングリコールモノメチルエーテル：１０００．０ｇを配合し、攪拌しながらＮ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン（信越化学社製；商品名ＫＢＭ−５７３）：７．０ｇを添加した。次いで８０℃に昇温し、８０℃で１時間反応を行い溶融シリカの表面処理（湿式処理）を行った後、室温に冷却し、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシランにより表面処理（湿式処理）された溶融シリカ（２−１）の分散液を得た。
【００４６】
比較製造例１：（比較１）の製造
温度計、攪拌装置、還流冷却管の付いた加熱及び冷却可能な容積３リットルの反応容器に、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂（ロンザジャパン社製；商品名Ｐｒｉｍａｓｅｔ  ＢＡＤＣｙ）：６００．０ｇと、アミン変性シロキサン樹脂（信越化学社製；商品名ＫＦ−８６４、水酸基当量；３，８００）：２００．０ｇと、ビフェニル型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製；商品名ＹＸ−４０００、エポキシ当量；１８６）：２００．０ｇと、トルエン：１０００．０ｇを投入した。次いで、攪拌しながら１２０℃に昇温し、樹脂固形分が溶解し均一な溶液になっていることを確認した後、ナフテン酸亜鉛の８ｗｔ％ミネラルスピリット溶液を０．０１ｇ添加し、約１１０℃で１時間反応を行った。その後、室温に冷却し（比較１）の反応溶液を得た。この反応溶液を少量取り出し、ＧＰＣ測定（ポリスチレン換算、溶離液：テトラヒドロフラン）を行ったところ、溶出時間が約１２．４分付近に出現する合成原料のビスフェノールＡ型シアネート樹脂のピーク面積が、反応開始時のビスフェノールＡ型シアネート樹脂のピーク面積と比較し、ピーク面積の消失率が２０％であった。この反応溶液を、熱風乾燥機で１７０℃、１５分乾燥させることで得られる樹脂硬化物を目視で評価し、樹脂硬化物表面に分離が生じたため相溶化していないことが確認された。また、この溶液は翌日結晶化により沈殿物が生じた。
【００４７】
比較製造例２：（比較２）の製造
温度計、攪拌装置、還流冷却管の付いた加熱及び冷却可能な容積３リットルの反応容器に、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂（ロンザジャパン社製；商品名Ｐｒｉｍａｓｅｔ  ＢＡＤＣｙ）：６００．０ｇと、エポキシ変性シロキサン樹脂（信越化学社製；商品名ＫＦ−１００１、エポキシ基当量；３，５００）：２００．０ｇと、ビフェニル型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製；商品名ＹＸ−４０００、エポキシ当量；１８６）：２００．０ｇと、トルエン：１０００．０ｇを投入した。次いで、攪拌しながら１２０℃に昇温し、樹脂固形分が溶解し均一な溶液になっていることを確認した後、ナフテン酸亜鉛の８ｗｔ％ミネラルスピリット溶液を０．０１ｇ添加し、約１２０℃で６時間反応を行った。その後、室温に冷却し（比較２）の反応溶液を得た。この反応溶液を少量取り出し、ＧＰＣ測定（ポリスチレン換算、溶離液：テトラヒドロフラン）を行ったところ、溶出時間が約１２．４分付近に出現する合成原料のビスフェノールＡ型シアネート樹脂のピーク面積が、反応開始時のビスフェノールＡ型シアネート樹脂のピーク面積と比較し、ピーク面積の消失率が７６％であった。反応溶液を、熱風乾燥機で１７０℃、１５分乾燥させることで得られる樹脂硬化物を目視で評価し、樹脂硬化物が透明であり分離が生じなかったため相溶化樹脂であることが確認された。
【００４８】
比較製造例３：（比較３）の製造
温度計、攪拌装置、還流冷却管の付いた加熱及び冷却可能な容積２リットルの反応容器に、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂（ロンザジャパン社製；商品名Ｐｒｉｍａｓｅｔ  ＢＡＤＣｙ）：６００．０ｇと、アミン変性シロキサン樹脂（信越化学社製；商品名ＫＦ−８６４、アミノ基当量；３，８００）：２００．０ｇと、トルエン：８００．０ｇを投入した。次いで、攪拌しながら１２０℃に昇温し、樹脂固形分が溶解し均一な溶液になっていることを確認した後、ナフテン酸亜鉛の８ｗｔ％ミネラルスピリット溶液を０．０１ｇ添加し、約１１０℃で３時間反応を行った。その後、室温に冷却し（比較３）の反応溶液を得た。この反応溶液を少量取り出し、ＧＰＣ測定（ポリスチレン換算、溶離液：テトラヒドロフラン）を行ったところ、溶出時間が約１２．４分付近に出現する合成原料のビスフェノールＡ型シアネート樹脂のピーク面積が、反応開始時のビスフェノールＡ型シアネート樹脂のピーク面積と比較し、ピーク面積の消失率が５３％であった。反応溶液を、熱風乾燥機で１７０℃、１５分乾燥させることで得られる樹脂硬化物を目視で評価し、樹脂硬化物が透明であり分離が生じなかったため相溶化樹脂であることが確認された。
【００４９】
（実施例１〜６、比較例１〜４）
製造例１〜５により得られた相溶化樹脂、及び比較製造例１〜３で得られた樹脂、及び、製造例６又は商業的に入手した溶融シリカ、また、必要により無機充填剤、難燃助剤、硬化促進剤、及び希釈溶剤にメチルエチルケトンを使用して、表１と表２に示した配合割合（重量部）で混合して樹脂分６０ｗｔ％の均一なワニスを得た。
次に、上記ワニスを厚さ０．２ｍｍのＳガラスクロスに含浸塗工し、１６０℃で１０分加熱乾燥して樹脂含有量５５重量％のプリプレグを得た。次に、このプリプレグを４枚重ね、１８μｍの電解銅箔を上下に配置し、圧力２５ｋｇ／ｃｍ２、温度２３０℃で６０分間プレスを行って、銅張積層板を得た。このようにして得られた銅張積層板を用いて、銅箔接着性（銅箔ピール強度）、ガラス転移温度、はんだ耐熱性、線熱膨張係数、難燃性、ドリル加工性、比誘電率（１ＧＨｚ）、誘電正接（１ＧＨｚ）について以下の方法で測定・評価し、表３と表４に評価結果を示した。
【００５０】
（１）銅箔接着性（銅箔ピール強度）の評価
銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより１ｃｍ幅の銅箔を形成して評価基板を作製し、引張り試験機を用いて銅箔の接着性（９０°ピール強度）を測定した。
【００５１】
（２）ガラス転移温度（Ｔｇ）の測定
銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた５ｍｍ角の評価基板を作製し、ＴＭＡ試験装置（デュポン社製、ＴＭＡ２９４０）を用い、評価基板の面方向の熱膨張特性を観察することにより評価した。
【００５２】
（３）線熱膨張係数の測定
銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた５ｍｍ角の評価基板を作製し、ＴＭＡ試験装置（デュポン社製、ＴＭＡ２９４０）を用い、評価基板の面方向の３０℃〜１００℃の線熱膨張率を測定した。
【００５３】
（４）はんだ耐熱性の評価
銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた５ｃｍ角の評価基板を作製し、平山製作所（株）製プレッシャー・クッカー試験装置を用いて、１２１℃、２ａｔｍの条件で４時間までプレッシャー・クッカー処理を行った後、温度２８８℃のはんだ浴に、評価基板を２０秒間浸漬した後、外観を観察することによりはんだ耐熱性を評価した。
【００５４】
（５）銅付き耐熱性（Ｔ−３００）の評価
銅張積層板から５ｍｍ角の評価基板を作製し、ＴＭＡ試験装置（デュポン社製、ＴＭＡ２９４０）を用い、３００℃で評価基板の膨れが発生するまでの時間を測定することにより評価した。
【００５５】
（６）難燃性の評価
銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた評価基板から、長さ１２７ｍｍ、幅１２．７ｍｍに切り出した試験片を作製し、ＵＬ９４の試験法（Ｖ法）に準じて評価した。
【００５６】
（７）比誘電率及び誘電正接の測定
得られた銅張積層板を銅エッチング液に浸漬することにより銅箔を取り除いた評価基板を作製し、Ｈｅｗｌｌｅｔ・Ｐａｃｋｅｒｄ社製比誘電率測定装置（製品名：ＨＰ４２９１Ｂ）を用いて、周波数１ＧＨｚでの比誘電率及び誘電正接を測定した。
【００５７】
【表１】
0006408752.tif 000007
【００５８】
【表２】
0006408752.tif 000008
【００５９】
表１および表２中の数字は、固形分の重量部により示されている。注書きは、それぞれ
＊１：溶融シリカに対し１．０ｗｔ％のＮ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシランにより表面処理された溶融シリカ（アドマテック社製；商品名ＳＣ−２０５０ＫＮＫ、粒径０．５μｍ、球状、希釈溶剤；メチルイソブチルケトン）
＊２：溶融シリカに対し１．０ｗｔ％のＮ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシランにより表面処理された溶融シリカ（アドマテック社製；商品名ＳＣ−２０５０ＨＮＫ、粒径０．５μｍ、球状など、希釈溶剤；シクロヘキサノン）
＊３：ベーマイト型水酸化アルミニウム（河合石灰社製；商品名ＢＭＴ−３Ｌ，熱分解温度：４００℃）
＊４：モリブデン酸亜鉛をタルクに担持した無機難燃助剤（シャーウィン・ウィリアムス社製；商品名  ケムガード１１００）
＊５：ナフテン酸亜鉛の８ｗｔ％ミネラルスピリット溶液
＊６：ビフェニル型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製；商品名ＹＸ−４０００、エポキシ当量；１８６）
＊７：溶融シリカ（アドマテック社製；商品名ＳＯ−２５Ｒ、粒径０．５μ、球状など）
＊８：溶融シリカに対し１．０ｗｔ％のγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（下記式Ｖに示す）により表面処理された溶融シリカ（アドマテック社製；商品名ＳＣ１０３０−ＭＪＡ、希釈溶剤；メチルエチルケトン）
【化６】
0006408752.tif 000009
を意味する。
【００６０】
【表３】
0006408752.tif 000010
【００６１】
【表４】
0006408752.tif 000011
【００６２】
表から明らかなように、本発明の実施例は、Ｔｇ、銅箔ピール強度、耐熱性、低熱膨張性、難燃性、銅付き耐熱性、低誘電特性、低誘電正接性の全てに優れている。一方、比較例は、Ｔｇ、銅箔ピール強度、耐熱性、低熱膨張性、難燃性、銅付き耐熱性、低誘電特性、低誘電正接性の全てを満たすものは無く、いずれかの特性に劣っている。