(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両用窓ガラス基体上に形成したセラミック粉末とガラスフリットとを含むセラミック乾燥膜上に印刷され、前記車両用窓ガラス基体及び前記セラミック乾燥膜と同時焼成するための導電性ペーストであって、
少なくとも導電性粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルとを含み、
かつ、バナジウム化合物が含有されていることを特徴とする導電性ペースト。
【請求項２】
前記バナジウム化合物は、バナジウム窒化物及びバナジウム炭化物のうちのいずれか一方を含むことを特徴とする請求項１記載の導電性ペースト。
【請求項３】
前記バナジウム化合物の含有量は、前記導電性粉末１００重量部に対し０．１〜６．３重量部であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の導電性ペースト。
【請求項４】
前記バナジウム化合物の含有量は、前記導電性粉末１００重量部に対し０．６〜６．３重量部であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の導電性ペースト。
【請求項５】
前記導電性粉末は、Ａｇを主成分としていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の導電性ペースト。
【請求項６】
前記セラミック乾燥膜中の前記ガラスフリットは、非晶質であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の導電性ペースト。
【請求項７】
ガラスフリットを含むセラミック粉末と有機ビヒクルとを含有したセラミックペーストを用意する工程と、
少なくとも導電性粉末と、ガラスフリットと、バナジウム化合物と、有機ビヒクルを含有した導電性ペーストを作製する工程と、
前記セラミックペーストを車両用窓ガラス基体上に塗布し、セラミック乾燥膜を形成する工程と、
前記導電性ペーストを前記セラミック乾燥膜上に塗布する工程と、
前記車両用窓ガラス基体、前記セラミック乾燥膜、及び前記導電性ペーストを同時焼成し、セラミック層上に所定パターンの導電膜を形成する工程とを含むことを特徴とするパターン形成方法。
【請求項８】
前記セラミックペースト中の前記ガラスフリットは、非晶質であることを特徴とする請求項７記載のパターン形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性ペースト、及びパターン形成方法に関し、より詳しくは、自動車等の車両の窓ガラスに付設されるアンテナパターン等の形成に使用される導電性ペースト、及びこの導電性ぺ−ストを使用したパターン形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、自動車等の車両用窓ガラスにアンテナパターンを印刷形成したガラスアンテナが普及しており、該ガラスアンテナを介して車外からの電波を受信し、ラジオやテレビに供されている。
【０００３】
そして、従来より、アンテナパターンを形成するための導電性ペーストも各種開発されており、これら導電性ペーストを使用したガラスアンテナと給電端子の接合方法についても提案されている。
【０００４】
例えば、特許文献１には、自動車用窓ガラスの導電線への給電端子を銀ペーストの焼結体と無鉛ハンダ合金により加熱接合させる方法において、銀ペーストの焼結体上に無鉛ハンダ合金を加熱溶着させる第１ステップ、その無鉛ハンダ合金と同組成の無鉛ハンダ合金を自動車用窓ガラスの給電端子に加熱溶着させる第２ステップ、さらに、自動車用窓ガラスとその給電端子を上述の無鉛ハンダ合金で加熱接合させる第３ステップからなる自動車用窓ガラスと給電端子の接合方法が提案されている。
【０００５】
この特許文献１では、ガラス上に防眩作用を有する黒色状セラミックを塗布し、乾燥させ、次いで、この黒色状セラミックの表面にＡｇペーストを塗布して乾燥させ、ガラス強化炉で黒色状セラミックとＡｇペーストの焼結と強化処理を同時に行い、ガラス上にセラミック層及び導電膜を同時に形成している。そして、その後、無鉛はんだ合金を使用し、上述した第１〜第３のステップを経て給電端子とＡｇペーストの焼結体を加熱接合している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１４−９６１９８号公報（請求項１、段落番号〔００３８〕〜〔００４０〕等）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１では、黒色状セラミックがガラスフリットを主成分としていることから、黒色状セラミックとＡｇペーストとを同時焼成すると、黒色状セラミック中のガラスフリットが導電性ペーストの内部に浸透し、焼結後には導電膜の表層面乃至表層面近傍にまで達するおそれがある。そしてこのようにガラスフリットが導電膜の表層面乃至表層面近傍に存在すると、導電膜と給電端子とをはんだ接合した場合に十分なはんだ付け性を得ることができず、導電膜と給電端子との間の接合強度が低下するおそれがある。
【０００８】
本発明はこのような事情に鑑みなされたものであって、ガラスフリットを主成分とするセラミックペーストと同時焼成しても良好なはんだ付け性を確保できる導電性ペースト、及びこの導電性ペーストを使用したパターン形成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、上記目的を達成するために鋭意研究を行ったところ、導電性ペースト中にバナジウム化合物（以下、「Ｖ化合物」という。）を含有させることにより、このＶ化合物がセラミックペースト中のガラスフリットと反応し、これによりセラミックペースト中のガラスフリットが焼結後に導電膜の表層面乃至表層面近傍にまで達するのを抑制することができ、良好なはんだ付け性を確保できるという知見を得た。
【００１０】
本発明はこのような知見に基づきなされたものであって、本発明に係る導電性ペーストは、車両用窓ガラス基体上に形成したセラミック粉末とガラスフリットとを含むセラミック乾燥膜上に印刷され、前記車両用窓ガラス基体及び前記セラミック乾燥膜と同時焼成するための導電性ペーストであって、少なくとも導電性粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルとを含み、かつ、バナジウム化合物が含有されていることを特徴としている。
【００１１】
また、本発明の導電性ペーストは、前記Ｖ化合物が、Ｖ窒化物及びＶ炭化物のうちのいずれか一方を含むのが好ましい。
【００１２】
これらＶ窒化物やＶ炭化物は、毒性もなく安定しており、環境負荷を軽減することが可能となる。
【００１３】
また、本発明の導電性ペーストは、前記Ｖ化合物の含有量が、前記導電性粉末１００重量部に対し０．１〜６．３重量部であるのがより好ましい。
【００１４】
さらに、本発明の導電性ペーストは、前記Ｖ化合物の含有量が、前記導電性粉末１００重量部に対し０．６〜６．３重量部であるのがより一層好ましい。
【００１５】
また、本発明の導電性ペーストは、前記セラミック乾燥膜中の前記ガラスフリットは、非晶質であるのも好ましい。
【００１６】
このようにセラミック乾燥膜中に比較的流動性に富む非晶質ガラスフリットを含有していても、本導電性ペーストを使用することにより、良好なはんだ付け性を確保することが可能である。
【００１７】
また、本発明の導電性ペーストは、前記導電性粉末が、Ａｇを主成分としているのも好ましい。
【００１８】
また、本発明に係るパターン形成方法は、ガラスフリットを含むセラミック粉末と有機ビヒクルとを含有したセラミックペーストを用意する工程と、少なくとも導電性粉末と、ガラスフリットと、バナジウム化合物と、有機ビヒクルを含有した導電性ペーストを作製する工程と、前記セラミックペーストを車両用窓ガラス基体上に塗布し、セラミック乾燥膜を形成する工程と、前記導電性ペーストを前記セラミック乾燥膜上に塗布する工程と、前記車両用窓ガラス基体、前記セラミック乾燥膜、及び前記導電性ペーストを同時焼成し、セラミック層上に所定パターンの導電膜を形成する工程とを含むことを特徴としている。
【００１９】
また、本発明のパタ−ン形成方法は、前記セラミックペースト中の前記ガラスフリットは、非晶質であるのも好ましい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の導電性ペーストによれば、車両用窓ガラス基体上に形成したセラミック粉末とガラスフリットとを含むセラミック乾燥膜上に印刷され、前記車両用窓ガラス基体及び前記セラミック乾燥膜と同時焼成するための導電性ペーストであって、少なくとも導電性粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルとを含み、かつ、Ｖ化合物が含有されているので、セラミック乾燥膜と導電性ペーストとを同時焼成した場合に、セラミック乾燥膜中のガラスフリットが導電性ペースト内部に浸透してきても、Ｖ化合物がガラスフリットと反応し、これにより導電性ペーストの焼結体である導電膜の表層面乃至表層面近傍に達するのを抑制でき、導電膜と給電端子とのはんだ付け性が劣化するのを抑制することができる。
【００２１】
また、本発明のパターン形成方法によれば、ガラスフリットを含むセラミック粉末と有機ビヒクルとを含有したセラミックペーストを用意する工程と、少なくとも導電性粉末と、ガラスフリットと、Ｖ化合物と、有機ビヒクルを含有した導電性ペーストを作製する工程と、前記セラミックペーストを車両用窓ガラス基体上に塗布し、セラミック乾燥膜を形成する工程と、前記導電性ペーストを前記セラミック乾燥膜上に塗布する工程と、前記車両用窓ガラス基体、前記セラミック乾燥膜、及び前記導電性ペーストを同時焼成し、セラミック層上に所定パターンの導電膜を形成する工程とを含むので、セラミック乾燥膜と導電性ペーストとの同時焼成時にセラミック乾燥膜中のガラスフリットが導電性ペースト内に浸透してきても、Ｖ化合物がセラミック乾燥膜中のガラスフリットと反応することから、ガラスフリットが導電膜の表層面乃至表層面近傍に達するのを抑制でき、はんだ付け性の良好な所定パターンの導電膜を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に係る導電性ペーストを使用して得られたガラスアンテナの一実施の形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
次に、本発明の実施の形態を詳説する。
【００２４】
図１は、本発明に係る導電性ペーストを使用して製造されたガラスアンテナの一実施の形態を模式的に示す断面図である。
【００２５】
このガラスアンテナは、複数のガラス基体（第１及び第２のガラス基体１、２）の間にポリビニルアルコール樹脂等で形成された中間膜３が介在した合わせガラスからなり、耐衝撃性を考慮した構造とされている。
【００２６】
そして、第１のガラス基体１の表面にはセラミック層４が形成され、該セラミック層４の表面にはアンテナ機能を有する所定パターンの導電膜５が形成されている。導電膜５は給電端子（不図示）とはんだ接合され、自動車等の車両のフロント部等に装備され、車外からの電波を受信し、ラジオやテレビに供される。
【００２７】
次に、上記導電膜５を形成するための導電性ペーストについて詳述する。
【００２８】
本導電性ペーストは、少なくとも導電性粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルとを含み、かつＶ化合物を含有しており、これにより導電膜５のはんだ付け性が向上し、該導電膜５と給電端子との接合強度を向上させている。
【００２９】
すなわち、上記ガラスアンテナでは、通常、セラミック粉末とガラスフリットとを含むセラミック乾燥膜と導電性ペーストとを同時焼成してセラミック層４及び導電膜５が形成される。
【００３０】
しかるに、上述したようにセラミック乾燥膜中にはガラスフリットが含有されることから、焼成時にセラミック乾燥膜中のガラスフリットが導電性ペーストの内部に浸透し、焼成後にはガラスフリットが導電膜５の表層面乃至表層面近傍に達し、このため導電膜のはんだ付け性が劣化し、導電膜５と給電端子との接合強度が低下するおそれがある。特に、ガラスフリットが非晶質の場合は、軟化しやすく、より低温での焼成が可能になるという利点を有するものの、流動性に富むことから、ガラスフリットの導電膜５の表層面乃至表層面近傍への偏析を促進し、はんだ付け性の劣化が顕著になる。
【００３１】
そこで、本発明では導電性ペースト中にＶ化合物を含有させ、焼成中に導電性ペーストに浸入してきたガラスフリットをＶ化合物と反応させ、ガラスフリットが導電膜５の表層面乃至表層面近傍に達するのを抑制し、これによりはんだ付け性が劣化するのを抑制し、導電膜５と給電端子との接合強度を改善している。
【００３２】
ここで、Ｖ化合物としては、特に限定されるものではなく、Ｖ酸化物であるＶ２Ｏ５、Ｖ窒化物であるＶＮ、Ｖ炭化物であるＶＣ等を使用することができるが、毒性がなく安定で、ガラスフリットと容易に反応してはんだ付け性の劣化をより効果的に抑制できるＶＮやＶＣを使用するのが好ましい。
【００３３】
また、導電性ペースト中のＶ化合物の含有量も、特に限定されるものではないが、好ましくは導電性粉末１００重量部に対し０．１〜６．３重量部であり、より好ましくは０．６〜６．３重量部である。すなわち、導電性ペースト中にＶ化合物が含有されていれば、該Ｖ化合物はガラスフリットと反応することから、はんだ付け性の改善効果を奏することができる。しかしながら、Ｖ化合物が、導電性粉末１００重量部に対し０．１重量部未満の場合は、Ｖ化合物の含有量が少ないため、十分にはんだ付け性改善の効果を得ることができないおそれがある。一方、Ｖ化合物が、導電性粉末１００重量部に対し６．３重量部を超えると、導電膜５の表層面乃至表層面近傍に存在するＶ化合物が増加することから、導電性粉末とはんだとの接触が阻害され、却ってはんだ付け性の劣化を招くおそれがある。
【００３４】
尚、導電性粉末としては、良好な導電性を有する金属粉であれば特に限定されるものではないが、通常は良好な導電性を有するＡｇ粉を好んで使用することができる。また、Ａｇ粉を主成分とし、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｃｕ等の各種金属粉末を副成分として含有させてもよい。
【００３５】
また、導電性粉末の形状も、特に限定されるものではなく、例えば、球形状、扁平状、不定形形状、或いはこれらの混合粉であってもよい。
【００３６】
導電性粉末の平均粒径Ｄ50も、特に限定されるものではないが、アンテナパターンのライン抵抗を低くして好感度を確保する観点からは、平均粒径Ｄ50は、０．０５〜１０μｍが好ましい。導電性粉末の平均粒径Ｄ50が、０．０５μｍ未満になるとペースト作製時に粘度が増加してペースト化が困難となり、一方、導電性粉末の平均粒径Ｄ50が１０μｍを超えると、ライン抵抗が大きくなる傾向にある。
【００３７】
また、導電性ペースト中の導電性粉末の含有量は、特に限定されるものではないが、５５〜９５ｗｔ％が好ましい。導電性粉末の含有量が５５ｗｔ％未満になると、ガラスフリットの含有量が相対的に増加することから、所望の導電性を確保するためには、線幅を広くしたり、導電膜を厚膜化する必要があり、コスト高を招くおそれがある。一方、導電性粉末の含有量が９５ｗｔ％を超えると、導電性粉末が過剰となってペースト化が困難になるおそれがある。したがって、導電性粉末の含有量は、特に限定されないものの、５５〜９５ｗｔ％が好ましい。
【００３８】
また、導電性ペースト中のガラスフリットの成分組成は、特に限定されるものではなく、Ｂｉ２Ｏ３、ＰｂＯ、ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３、Ａｌ２Ｏ３、ＢａＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＺｎＯ、Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏ、Ｌｉ２Ｏ、Ｓｂ２Ｏ３、ＦｅＯ、ＣｕＯなどの各種酸化物から、軟化点や化学的耐久性を考慮して成分組成を決定することができる。
【００３９】
また、ガラスフリットの平均粒径Ｄ50も、特に限定されないが、第１のガラス基体１と導電膜５との間の固着性や導電性ペーストの焼結性の観点からは、０．１〜５．０μｍが好ましい。
【００４０】
導電性ペースト中のガラスフリットの含有量も、特に限定されるものではないが、第１のガラス基体１との固着性や給電端子とのはんだ付け性を考慮すると、０．１〜５．０ｗｔ％が好ましい。
【００４１】
また、有機ビヒクルは、バインダ樹脂と有機溶剤とが、例えば体積比率で、１〜３：７〜９となるように調製されている。尚、バインダ樹脂としては、特に限定されるものではなく、例えば、エチルセルロース樹脂、ニトロセルロース樹脂、アクリル樹脂、アルキド樹脂、又はこれらの組み合わせを使用することができる。また、有機溶剤についても特に限定されるものではなく、α―テルピネオール、キシレン、トルエン、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等を単独、或いはこれらを組み合わせて使用することができる。
【００４２】
そして、この導電性ペーストは、導電性粉末、ガラスフリット、Ｖ化合物、有機ビヒクルを所定の混合比率となるように秤量して混合し、三本ロールミル等を使用して分散・混練することにより、容易に製造することができる。
【００４３】
このように形成された導電性ペーストは、少なくとも導電性粉末と、ガラスフリットと、有機ビヒクルとを含み、かつ、Ｖ化合物が含有されているので、セラミック乾燥膜と導電性ペーストとを同時焼成した場合に、セラミック乾燥膜中のガラスフリットが導電性ペースト内部に浸透してきても、Ｖ化合物がガラスフリットと反応し、導電性ペーストの焼結体である導電膜の表層面乃至表層面近傍に達するのを抑制でき、導電膜と給電端子とのはんだ付け性が劣化することもなく、十分な接合強度を得ることができる。
【００４４】
次に、本発明のパターン形成方法を含む上記ガラスアンテナの製造方法を詳述する。
【００４５】
まず、ガラスフリットを含むセラミック粉末と有機ビヒクルとを含有したセラミックペーストを用意する。
【００４６】
ガラスフリットを含むセラミック粉末としては、特に限定されるものではなく、ＺｎＯ、Ａｌ２Ｏ３、Ｂ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２、アルカリ金属酸化物、アルカリ土類金属酸化物等の中から必要に応じて適宜選択し、所定組成に調合して使用することができる。
【００４７】
また、ガラスフリットは、非晶質であるのも好ましい。非晶質ガラスフリットは、焼成時に軟化しやすく、流動性に富むことから、比較的低温で焼成可能である。
【００４８】
また、本ガラスアンテナは、通常、車両等のフロント部に装備されることから、セラミックペーストには、防眩作用を有するＣｒ２Ｏ３、ＣｕＯ等の黒色系顔料を添加するのも好ましい。
【００４９】
尚、有機ビヒクルは、上述した本発明の導電性ペーストと同様のものを使用することができる。
【００５０】
次に、本発明の導電性ペーストを、上述した方法で作製する。
【００５１】
次いで、スクリーン印刷法を使用して第１のガラス基体１の所定箇所にセラミックペーストを塗布し、乾燥させてセラミック乾燥膜を形成する。
【００５２】
尚、セラミック乾燥膜は、乾燥処理によりセラミックペースト中の有機溶剤が除去されるが、有機溶剤は完全に除去される必要はなく、焼成時に導電性ペーストと混ざり合わない程度に除去されていればよい。
【００５３】
次いで、アンテナパターンを形成するように、スクリーン印刷法を使用して導電性ペーストをセラミック乾燥膜上に塗布し、乾燥させる。
【００５４】
そして、セラミック乾燥膜及び導電性ペーストの乾燥膜が形成された第１のガラス基体１を、大気雰囲気等の非還元性雰囲気中、５５０〜６５０℃の温度で５分程度焼成し、これによりセラミック層４及び導電膜５が形成された第１のガラス基体１を得る。
【００５５】
その後、接着剤を介して中間膜３が第１のガラス基体１と第２のガラス基体２とが狭持されるように貼付し、これにより作製される。
【００５６】
このように本ガラスアンテナは、セラミックペースト中に非晶質ガラスフリットが含有されていても、該非晶質ガラスフリットは導電性ペースト中のＶ化合物と反応することから、ガラスフリットが導電膜の表層面乃至表層面近傍に偏析するのを抑制でき、はんだ付け性が良好で導電膜５と給電端子との接合強度が良好なガラスアンテナを得ることができる。
【００５７】
尚、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。上記実施の形態では、セラミックペースト中のガラスフリットは非晶質が好ましいとしたが、非晶質ガラスフリットに比べて流動性に劣る結晶質ガラスフリットにも使用できるのはいうまでもない。
【００５８】
また、本導電性ペーストは、導電性粉末、ガラスフリット、Ｖ化合物、有機ビヒクルを含有していればよく、特性に影響を与えない範囲で、必要に応じ各種無機成分を含有させることができる。例えば、Ａｌ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｐ、Ｃｅ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｗ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｒｕ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｙ、Ｄｙ、Ｌａ等を含有させてもよい。また、含有形態についても特に限定されるものではなく、酸化物、水酸化物、過酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩、硝酸塩、リン酸塩、硫酸塩、フッ化物、有機金属化合物等、適宜選択することができる。
【００５９】
また、本導電性ペーストには、必要に応じて、フタル酸ジ２−エチルヘキシル、フタル酸ジブチル等の可塑剤を１種又はこれらの組み合わせを添加するのも好ましい。また、脂肪酸アマイドや脂肪酸等のレオロジー調整剤を添加するのも好ましく、さらにはチクソトロピック剤、増粘剤、分散剤などを添加してもよい。
【００６０】
次に、本発明の実施例を具体的に説明する。
【実施例】
【００６１】
〔試料の作製〕
平均粒径Ｄ50が３μｍのＡｇ粉、平均粒径Ｄ50が２μｍのＢｉ−Ｂ−Ｂａ系ガラスフリット、及び添加剤としてＶＮ、ＶＣ、Ｖ２Ｏ５、ＺｒＯ２、及びＴｉＯ２を用意した。
【００６２】
また、有機ビヒクルを以下の方法で作製した。すなわち、バインダ樹脂としてエチルセルロース樹脂１０ｗｔ％、有機溶剤としてテキサノール９０ｗｔ％となるようにエチルセルロース樹脂とテキサノールとを混合し、有機ビヒクルを作製した。
【００６３】
次に、Ａｇ粉、ガラスフリット、各添加剤、及び有機ビヒクルの含有量が、表１となるように、Ａｇ粉、ガラスフリット、各添加剤、及び有機ビヒクルを配合し、プラネタリミキサーで混合した後に、三本ロールミルで分散させて混練し、試料番号１〜１９の導電性ペーストを作製した。
【００６４】
〔試料の評価〕
ガラスフリットを含有したセラミックペーストを用意した。ガラスフリットは、ＳｉＯ２、Ｂｉ２Ｏ３、Ｂ２Ｏ３を主成分として、Ａｌ２Ｏ３、Ｌｉ２Ｏ、Ｎａ２Ｏを含み、さらに黒色系顔料としてＣｒ２Ｏ３、ＣｕＯを含有したものを用意した。
【００６５】
次に、縦：７６ｍｍ、横：２６ｍｍ、厚み：１．４ｍｍのスライドガラスを用意した。そして、縦：２２．０ｍｍ、横：６．０ｍｍの長方形状となるようにスクリーン印刷して上記セラミックペーストをスライドガラスに塗布した。次いで、このスライドガラスを１５０℃の温度で１０分間乾燥した後、縦：２．０ｍｍ、横：２．０ｍｍの正方形形状となるようにスクリーン印刷法を使用して試料番号１〜１９の導電性ペーストをそれぞれ塗布した。次いで、このスライドガラスを、再び１５０℃の温度で１０分間乾燥した後、最高温度６００℃でセラミックペースト及び導電性ペーストの各乾燥膜を５分間同時焼成し、セラミック層上に導電膜が形成された試料番号１〜１９の試料を作製した。
【００６６】
次に、試料番号１〜１９の各試料の導電膜表面を砂入り消しゴムで研磨し、ロジンをイソプロピルアルコールに溶解させたフラックスを導電膜表面に塗布し、Ｓｎ−Ｐｂ−Ａｇ系はんだが貯留された２３０℃に加熱されたはんだ槽に２秒間浸漬し、はんだ付け性を評価した。
【００６７】
表１は、導電性ペーストの成分組成、Ａｇ粉１００重量部に対する各添加剤の含有量、及びはんだ付け性を示している。
【００６８】
尚、はんだ付け性は、はんだ被覆量を目視で判断し、はんだ被覆量が７０％以上を優「◎」、７０％未満５０％以上を良「○」、５０％未満３０％以上を可「△」、３０％未満を不可「×」とし、評価した。
【００６９】
【表１】
0006338200.tif 000002
【００７０】
試料番号１６及び１７は、添加剤にＺｒＯ２を使用しているため、はんだ濡れ性に劣ることが分かった。これは、ＺｒＯ２はセラミックペースト中のガラスフリットと反応しないため、焼成時にガラスフリットが導電膜の表層面乃至表層面近傍に存在するようになったためと思われる。
【００７１】
試料番号１８及び１９は、添加剤にＴｉＯ２を使用しているため、試料番号１６、１７と同様の理由から、はんだ濡れ性に劣ることが分かった。
【００７２】
これに対し試料番号１〜１５は、添加剤にＶ化合物を使用しているため、試料番号１６〜１９に比べ、はんだ付け性が改善されていることが分かった。
【００７３】
ただし、試料番号１２〜１５は、添加剤としてＶ２Ｏ５を使用しているため、はんだ付け性の改善効果は小さかった。
【００７４】
また、試料番号１、７は、添加剤としてそれぞれＶＮ、ＶＣを使用しているものの、Ａｇ粉１００重量部に対する含有量が０．０６重量部と少なく、はんだ付け性の改善効果は小さいことが分かった。
【００７５】
また、試料番号６、１１は、ＶＮ、ＶＣの含有量が、いずれもＡｇ粉１００重量部に対する含有量が７．５重量部と多すぎるため、却ってはんだ付け性が低下した。これはＶＮ、ＶＣが多量に含有されているため、導電膜の表層面乃至表層面近傍にはＡｇとはんだと接触を阻害するＶＮ、ＶＣが存在するためと思われる。
【００７６】
一方、試料番号２〜５、及び８〜１０は、ＶＮ又はＶＣの含有量が、Ａｇ粉１００重量部に対し０．１〜６．３重量部であり、導電性ペースト中には適度なＶＮ又はＶＣが含有されていることから、良好なはんだ付け性が得られることが分かった。
【００７７】
特に、試料番号３〜５、及び９、１０は、ＶＮ又はＶＣの含有量が、Ａｇ粉１００重量部に対し０．６〜６．３重量部であり、より一層良好なはんだ付け性が得られることが分かった。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
セラミック乾燥膜と同時焼成しても、はんだ付け性の劣化を抑制でき、給電端子との接合強度が良好な導電性ペーストを得る。
【符号の説明】
【００７９】
１  第１のガラス基体（基板）
４  セラミック層
５  導電膜
【図１】
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