(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子装置の筐体に設けられた複数のスロットに、挿脱可能に収容される発熱装置の冷却装置であって、
前記電子装置に設けられた第１の冷却装置と、前記電子装置の外部に設けられた第２の冷却装置及び前記第１の冷却装置と前記第２の冷却装置とを接続して冷媒を循環させるフレキシブルチューブとを備え、
前記第１の冷却装置は、前記フレキシブルチューブの一端に接続して前記複数のスロットの各個の両側の面を冷却する冷媒流路を備え、
前記第２の冷却装置は、前記フレキシブルチューブの他端に接続するコネクタと、前記フレキシブルチューブを通じて流入する前記冷媒を冷却する冷却部及び冷却された前記冷媒を前記コネクタを通じて前記フレキシブルチューブに送り出すポンプとを備え、
前記第２の冷却装置は、前記フレキシブルチューブを通じて複数の前記電子装置に設けられた前記第１の冷却装置に接続可能である発熱装置の冷却装置。
【請求項２】
前記フレキシブルチューブの一端は、前記第１の冷却装置に設けられて前記冷媒を流入する第１のコネクタと前記冷媒を排出する第２のコネクタに接続しており、
前記冷媒流路の各個の、冷媒取入口は第１のマニフォールドで前記第１のコネクタに接続され、冷媒排出口は第２のマニフォールドで前記第２のコネクタに接続される請求項１に記載の発熱装置の冷却装置。
【請求項３】
前記第１のコネクタと前記第２のコネクタには、前記フレキシブルチューブに接続するコネクタ部と、前記第１のマニフォールドと前記第２のマニフォールドに接続するベース部とがある請求項２に記載の発熱装置の冷却装置。
【請求項４】
前記フレキシブルチューブの一端に接続する前記第１のコネクタと前記第２のコネクタ、及び前記フレキシブルチューブの他端に接続する前記コネクタには、前記フレキシブルチューブが接続された時に流路を開き、前記フレキシブルチューブが取り外された時に前記流路を閉じる開閉弁が設けられている請求項３に記載の発熱装置の冷却装置。
【請求項５】
複数の記憶装置を挿抜可能に収容する複数のスロットを有する電子装置を、ラックのシェルフに積み重ねて形成されるストレージシステムであって、
前記記憶装置の冷却装置が、前記電子装置に設けられた第１の冷却装置と、前記電子装置の外部に設けられた第２の冷却装置及び前記第１の冷却装置と前記第２の冷却装置とを接続して冷媒を循環させるフレキシブルチューブとを備えており、
前記第１の冷却装置には、前記フレキシブルチューブの一端に接続して前記複数のスロットの各個の両側の面を冷却する冷媒流路を設け、
前記第２の冷却装置には、前記フレキシブルチューブの他端に接続するコネクタと、前記フレキシブルチューブを通じて流入する前記冷媒を冷却する冷却部及び冷却された前記冷媒を前記コネクタを通じて前記フレキシブルチューブに送り出すポンプとを設け、
前記第２の冷却装置を、前記フレキシブルチューブを通じて複数の前記電子装置に設けられた前記第１の冷却装置に接続可能であるストレージシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は発熱装置の冷却装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子装置としてハードディスク装置のような記憶装置を多数収容した大容量記憶装置が知られている。このような大容量記憶装置は、図（ａ）、図１（ｂ）及び図１（ｃ）に示す関連技術のように、大容量記憶装置１の筐体の一端にハードディスク装置２が多数並んで搭載されたものである。大容量記憶装置１の筐体の中央部には制御部３と電源部４があり、大容量記憶装置１の筐体の他端には空冷用のブロワファン５が備えられている。ブロワファン５はハードディスク装置２の搭載部側からの冷却風を上側から吸い込んで、後ろ側に排出するタイプである。ハードディスク装置２と制御部３及び電源部４の間には仕切壁であるバックプレーン６が設けられている。また、制御部３及び電源部４は２系統あり、冗長構成となっている。
【０００３】
このような構造の大容量記憶装置１では、ハードディスク装置２を冷却するための必要風量が大きく、ブロワファン５の送風容量が大きくなってファン騒音が大きい上に、ブロワファン５の消費電力が大きかった。そこで、空冷に代わって発熱する電子部品を水冷の冷却装置によって冷却しようとする提案が特許文献１に記載されている。特許文献１に記載のプリント基板の水冷装置では、取付金具で水冷ヘッドをプリント基板に着脱可能に装着している。また、水冷ヘッドはプリント基板上の実装部品の外形に倣って変形する柔軟性を持つ袋状をなし、内部に冷媒が循環する構造となっている。更に、水冷ヘッドは配管でサーモトランスファーユニットに接続されており、水冷ヘッドを循環した冷却水はサーモトランスファーユニットで冷却されて水冷ヘッドに戻ってくる。同様の提案として、一方の面に電力半導体素子が取り付けられた半導体モジュール取付板の他方の面に、冷却媒体に接する熱伝導板を取り付けた冷却装置が特許文献２に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平５−２６７８７５号公報
【特許文献２】特開平７−２４５３６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載のプリント基板の水冷装置は、単一のプリント基板にネジ止めする取付金具によって冷却ヘッドがプリント基板の上に取り付けられるものであり、図１（ａ）〜（ｃ）に示した記憶装置を多数収容した大容量記憶装置に適用できない。即ち、特許文献１に記載のプリント基板の水冷装置は、プリント基板に対して冷却ヘッドが垂直方向に移動するものであり、固定された冷却ヘッドに対してプリント基板を平行な方向に移動させて挿脱する大容量記憶装置には適用できないという課題がある。この課題は、特許文献２に開示の冷却装置にも当てはまる。
【０００６】
１つの側面では、本出願は、固定された複数のクーリングプレートに対して、発熱装置である記憶媒体を平行な方向に移動させて挿脱する大容量記憶装置に適用可能な発熱装置の冷却装置を提供することを目的としている。また、他の側面では、大容量記憶装置の外部に冷却装置を設けることにより、大容量記憶装置の構造が簡素になり、個々の大容量記憶装置に冷却装置を設けるよりもコストダウンが図れる発熱装置の冷却装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
１つの形態によれば、電子装置の筐体に設けられた複数のスロットに、挿脱可能に収容される発熱装置の冷却装置であって、電子装置に設けられた第１の冷却装置と、電子装置の外部に設けられた第２の冷却装置及び第１の冷却装置と第２の冷却装置とを接続して冷媒を循環させるフレキシブルチューブとを備え、第１の冷却装置は、フレキシブルチューブの一端に接続して複数のスロットの各個の両側の面を冷却する冷媒流路を備え、第２の冷却装置は、フレキシブルチューブの他端に接続するコネクタと、フレキシブルチューブを通じて流入する冷媒を冷却する冷却部及び冷却された冷媒をコネクタを通じてフレキシブルチューブに送り出すポンプとを備え、第２の冷却装置は、フレキシブルチューブを通じて複数の電子装置に設けられた第１の冷却装置に接続可能である発熱装置の冷却装置が提供される。
【０００８】
他の形態によれば、複数の記憶装置を挿抜可能に収容する複数のスロットを有する電子装置を、ラックのシェルフに積み重ねて形成されるストレージシステムであって、記憶装置の冷却装置が、電子装置に設けられた第１の冷却装置と、電子装置の外部に設けられた第２の冷却装置及び第１の冷却装置と第２の冷却装置とを接続して冷媒を循環させるフレキシブルチューブとを備えており、第１の冷却装置には、フレキシブルチューブの一端に接続して複数のスロットの各個の両側の面を冷却する冷媒流路を設け、第２の冷却装置には、フレキシブルチューブの他端に接続するコネクタと、フレキシブルチューブを通じて流入する冷媒を冷却する冷却部及び冷却された冷媒をコネクタを通じてフレキシブルチューブに送り出すポンプとを設け、第２の冷却装置を、フレキシブルチューブを通じて複数の電子装置に設けられた第１の冷却装置に接続可能として、フレキシブルチューブの着脱により、シェルフへの電子装置の設置台数が変更可能であるストレージシステムが提供される。
【発明の効果】
【０００９】
開示の発熱装置の冷却装置によれば、固定された複数のクーリングプレートに対して、発熱装置である記憶媒体を平行な方向に移動させて挿脱する大容量記憶装置に適用可能な発熱装置の冷却装置が提供できる。また、他の側面では、大容量記憶装置の外部に冷却装置を設けることにより、大容量記憶装置の構造が簡素になり、個々の大容量記憶装置に冷却装置を設けるよりもコストダウンが図れるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】（ａ）は関連技術のハードディスクの冷却装置の平面図、（ｂ）は（ａ）に示したハードディスクの冷却装置の背面図、（ｃ）は（ａ）に示したハードディスクの冷却装置の側面図である。
【図２】本出願の発熱装置の冷却装置を備える外部冷却装置と複数台の大容量記憶装置を収容したストレージシステムの外観を示す斜視図である。
【図３】図２に示したストレージシステムに収容された外部冷却装置と大容量記憶装置の内部構造と、その冷却構造を説明する説明図である。
【図４】（ａ）は図３に示した外部冷却装置における冷媒タンクの構造及び増設タンクの一実施例を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）に示した冷媒タンクを矢印Ａ方向から見た矢視図である。
【図５】（ａ）は図３に示した大容量記憶装置の第１の実施例の構造を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）に示した大容量記憶装置に設けられた冷却構造を説明する説明図である。
【図６】（ａ）は図３に示した流入チューブと排出チューブの両端部に設けられた接続コネクタ及び冷媒タンクとクーリングプレートに設けられた接続コネクタの外観を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）に示した接続コネクタの断面図、（ｃ）は（ｂ）に示した接続コネクタの正面図、（ｄ）は（ａ）に示した接続コネクタの断面図、（ｅ）は（ｂ）に示した接続コネクタに（ｄ）に示した接続コネクタが挿入されて結合する直前の状態を示す断面図、（ｆ）は（ｅ）に示した雌雄の接続コネクタが結合された状態を示す断面図、（ｇ）は（ｆ）に示した雌雄の接続コネクタの結合状態の斜視図である。
【図７】図３に示したストレージシステムに収容された外部冷却装置と大容量記憶装置の冷却構造の接続関係を示すブロック回路図である。
【図８】（ａ）は図３に示した大容量記憶装置の第２の実施例の構造を示す一部透視斜視図、（ｂ）は（ａ）に示した大容量記憶装置と外部記憶装置との接続を説明する部分側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を用いて本出願の実施の形態を、具体的な実施例に基づいて詳細に説明する。なお、図１（ａ）から（ｃ）に示した関連技術のハードディスクの冷却装置と同じ構成部材については同じ符号を付して説明する。
【００１２】
図２は、本出願の発熱装置の冷却装置を備えるストレージシステム１０を示すものである。ストレージシステム１０のラック１１には複数のシェルフ１２があり、各シェルフ１２には電子装置としての大容量記憶装置３０、またはこれと同サイズの装置を収容可能である。大容量記憶装置３０には複数のハードディスク装置が収容でき、このハードディスク装置が発熱装置である。本出願では、発熱装置の冷却装置を、大容量記憶装置３０に設けた第１の冷却装置と、第１の冷却装置を備える大容量記憶装置３０の外部に設けた外部冷却装置２０に分け、第１の冷却装置と第２の冷却装置とを後述するフレキシブルパイプで接続している。
【００１３】
本実施例では第２の冷却装置は外部冷却装置２０であり、ラック１１の最上段のシェルフ１２に収容されている。また、複数台の大容量記憶装置３０は第２段目のシェルフ１２から最下段のシェルフ１２に収容されている。シェルフ１２の段数はストレージシステム１０のサイズによって異なるので、その数は限定されるものではない。そして、本実施例では外部冷却装置２０はラック１１の最上段のシェルフ１２に収容されているが、外部冷却装置２０をどの段のシェルフ１２に収容するかは限定されるものではない。
【００１４】
図３は、図２に示したストレージシステム１０に収容された外部冷却装置２０と大容量記憶装置３０の内部構造を示すと共に、前述の冷却構造を説明するものである。図３にはストレージシステム１０のラックの図示は省略してある。まず、外部冷却装置２０の構造について説明する。外部冷却装置２０には、ポンプ２１、ヒートシンク２２とファン２３を備えた冷媒タンク２４及びポンプ２１と冷媒タンク２４を接続する温水パイプ２５と冷水パイプ２６とがある。ポンプ２１には、冷媒が送られてくる流入チューブ７と冷媒を排出する排出チューブ８の２系統の接続チューブ７，８が接続コネクタ２７によって取り付けられる。流入チューブ７と排出チューブ８の脇に示す矢印が冷媒の流れる方向を示す。接続コネクタ２７の数は、ポンプ２１に接続可能な流入チューブ７と排出チューブ８の数と同数である。図３に示した実施例では、説明を分かり易くするために、接続コネクタ２７の数は１４とし、図２に示した大容量記憶装置３０の数より少ないが、接続コネクタ２７の数は限定されるものではない。
【００１５】
冷媒タンク２４は、温水パイプ２５と冷水パイプ２６によってポンプ２１と接続している。冷媒タンク２４には温水パイプ２５によってポンプ２１から温暖な冷媒が供給され、冷媒タンク２４で冷やされて温度の低くなった冷媒は、冷水パイプ２６によってポンプ２１に戻される。冷媒タンク２４には、図４（ａ）及び図４（ａ）のＡ矢視図である図４（ｂ）に示すように、冷媒タンク２４に流入した冷媒を冷却するためのヒートシンク２２とファン２３が設けられている。ヒートシンク２２には冷媒タンク２４から外側に突出する部分と、冷媒タンク２４の内側に突出する部分があり、冷媒の熱を外部に逃がして冷媒を冷却する。ファン２３は冷却風をヒートシンク２２に当てて、ヒートシンク２２による冷媒の冷却効果を大きくする。
【００１６】
本実施例の冷媒タンク２４は、図４（ａ）に示されるように、図２に示したストレージシステム１０のラック１１に収容される大容量記憶装置３０の数に応じて、その容量を変更できるようになっている。即ち、ストレージシステム１０のラック１１に収容される大容量記憶装置３０の数が少ない時には、増設タンク２８を取り外しておき、冷媒タンク２４の容量を小さくしておく。そして、ストレージシステム１０のラック１１に収容される大容量記憶装置３０の数が多くなった時には、増設タンク２８を接続口２９に接続して、冷媒タンク２４の容量を大きくする。増設タンク２８にもヒートシンク２２を設置しても良い。
【００１７】
本実施例の大容量記憶装置３０には、図１で説明した比較技術の大容量記憶装置１と同様に、バックプレーン６よりも前面側にハードディスク装置が搭載される部分があり、バックプレーン６よりも背面側に制御部３、電源部４及びブロワファン５がある。本願では、大容量記憶装置３０のバックプレーン６よりも背面側にある制御部３、電源部４及びブロワファン５には特徴がないので、その配置の一例を図５（ａ）に示し、これ以上の説明を省略する。
【００１８】
大容量記憶装置３０のバックプレーン６よりも前面側には、図５（ａ）に示すように、ハードディスク装置２が搭載されるスロット３２と、図３に示した流入チューブ７と排出チューブ８が接続される２つの接続コネクタ３７用の凹部３１がある。接続コネクタ３７は、媒体の流入側を第１の接続コネクタ３７Ａ，冷媒の流出側を第２の接続コネクタ３７Ｂとする。また、スロット３２に両側の壁部は、スロット３２に挿入されたハードディスク装置２を冷却するためのクーリングプレート３９となっている。凹部３１にはコネクタベース３８が設けられており、２つの接続コネクタ３７Ａ，３７Ｂはコネクタベース３８に一体的に取り付けられている。接続コネクタ３７Ａには、外部冷却装置２０にある接続コネクタ２７からの排出チューブ８の一端にある接続コネクタ９が接続される。また、接続コネクタ３７Ｂには、外部冷却装置２０にある接続コネクタ２７への流入チューブ７の一端にある接続コネクタ９が接続される。
【００１９】
なお、実際の大容量記憶装置３０に搭載されるハードディスク装置２の数は、例えば図１（ａ）に示した比較技術の大容量記憶装置１のように、２０を超える大きな数であるが、説明を簡単にするために、図５（ａ）には６台しか示していない。また、スロット３２の両側に配置されるクーリングプレート３９は剛体であり、その厚さも、図１（ａ）に示した比較技術の大容量記憶装置１のように、本来は薄いものである。また、本実施例では２つの接続コネクタ３７Ａ，３７Ｂは大容量記憶装置３０の前面側から見て右側に設けられているが、２つの接続コネクタ３７Ａ，３７Ｂを設ける位置は特に限定されない。
【００２０】
図５（ｂ）は、図５（ａ）に示した大容量記憶装置３０に設けられた第１の冷却装置の構造を説明するものである。２つの接続コネクタ３７Ａ，３７Ｂにあるコネクタベース３８には、大容量記憶装置３０の幅方向に延伸されたマニフォールド３３がそれぞれ設けられている。接続コネクタ３７Ａには低温の冷媒が流入するので、接続コネクタ３７Ａに接続するマニフォールド３３は低温側マニフォールド３３Ｃである。また、接続コネクタ３７Ｂからは高温になった冷媒が流出するので、接続コネクタ３７Ｂに接続するマニフォールド３３は高温側マニフォールド３３Ｈである。一方、クーリングプレート３９の内部には、冷媒を流すための冷媒流路４０が設けられている。冷媒流路４０はクーリングプレート３９が冷媒によって万遍なく冷却されるように折り曲げられて配置されている。冷媒流路４０の形状は特に限定されるものではない。
【００２１】
そして、各クーリングプレート３９に内蔵された冷媒流路４０の一端は、排出チューブ８に接続する接続コネクタ３７Ａのコネクタベース３８から延伸された低温側マニフォールド３３Ｃの枝管３３Ａの１つに接続している。同様に、各クーリングプレート３９に内蔵された冷媒流路４０の他端は、流入チューブ７に接続する接続コネクタ３７Ｂのコネクタベース３８から延伸された高温側マニフォールド３３Ｈの枝管３３Ａの１つに接続している。但し、本実施例では、コネクタベース３８の直下に位置するクーリングプレート３９には、図３に示すように、冷媒流路４０はマニフォールド３３を介さずに直接コネクタベース３８に接続している。
【００２２】
図６（ａ）は図３に示した流入チューブ７と排出チューブ８の両端部に設けられた接続コネクタ９及び冷媒タンク２４に設けられた接続コネクタ２７の外観を示すものである。なお、クーリングプレート３９に設けられた接続コネクタ３７は、冷媒タンク２４に設けられた接続コネクタ２７と全く同じで良いので、以後は接続コネクタ３７の説明を省略し、接続コネクタ２７を代表例として説明する。図６（ｂ）は接続コネクタ２７の断面を示しており、図６（ｃ）は接続コネクタ２７を冷媒タンク２４側から見たものである。また、図６（ｄ）は接続コネクタ９の断面を示しており、図６（ｅ）は接続コネクタ２７に接続コネクタ９が挿入されて結合する直前の状態を示す断面図である。そして、図６（ｆ）、図６（ｇ）は、図６（ｅ）に示した接続コネクタ９，２７が結合された状態を断面と外観で示すものである。
【００２３】
本実施例では、冷媒タンク２４に設けられた接続コネクタ２７（接続コネクタ３７Ａ，３７Ｂ）が雌コネクタであり、流入チューブ７と排出チューブ８の両端部に設けられた接続コネクタ９が雄コネクタである。接続コネクタ９にはフレキシブルなチューブが接続される。また、接続コネクタ９の接続コネクタ２７側の先端部の周囲には、内部空間に連通する連絡孔１９が複数個設けられている。
【００２４】
接続コネクタ２７の内周面の途中には拡径部４１があり、拡径部４１には開閉弁４２が摺動可能に収容されている。開閉弁４２は、接続コネクタ２７の冷媒タンク側の開口部に設けられたステー４３（図６（ｃ）参照）に取り付けられたバネ４４で接続コネクタ９の挿入側に付勢され、接続コネクタ２７内の流路を封止している。開閉弁４２は、接続コネクタ２７に挿入された接続コネクタ９の先端部に押されると、拡径部４１内をバネ４４に抗して移動する。
【００２５】
拡径部４１の外側の接続コネクタ２７の肉厚部には、挿入された接続コネクタ９の先端部に押されて開閉弁４２が拡径部４１内を所定距離移動した時に、開閉弁４２の両側を連通する流路４５が設けられている。流路４５の接続コネクタ９が接続される側の開口部は、接続コネクタ９が接続されていない状態では、開閉弁４２の外周部によって封止され、挿入された接続コネクタ９によって開閉弁４２が移動した時に、接続コネクタ９の連絡孔１９に重なる。また、流路４５の冷媒タンク側の開口は、挿入された接続コネクタ９に押されて開閉弁４２が移動した位置でも開閉弁４２によって封止されない位置に設けられている。
【００２６】
以上のような構造を備えた接続コネクタ２７は、接続コネクタ９が挿入されて開閉弁４２が押され、図６（ｆ）に示す状態になると、開閉弁４２の両側の空間が流路４５によって連通されるので、冷媒が流れることができる。この状態は、開閉弁４２が拡径部４１の冷媒タンク側の端部に達してこれ以上移動しない状態である。一方、接続コネクタ２７から接続コネクタ９が抜かれると、開閉弁４２はバネ４４に押されて拡径部４１内を移動して拡径部４１の端部にある段差部に密着し、接続コネクタ２７が封止される。この時、流路４５の接続コネクタ９が接続される側の開口部は、開閉弁４２の外周部によって封止される。従って、接続コネクタ２７に接続コネクタ９が接続されていない状態では、接続コネクタ２７は閉弁しており、冷媒タンク２４内の冷媒は接続コネクタ２７から漏れない。
【００２７】
図７は、図３に示したストレージシステム１０に収容された外部冷却装置２０と大容量記憶装置３０の冷却構造の接続関係を示すブロック回路図である。図３に示した流入チューブ７と排出チューブ８は、その両端にある接続コネクタ９の一方がポンプ２１の接続コネクタ２７に接続され、他方がそれぞれ対応する大容量記憶装置３０の接続コネクタ３７に接続される。すると、ポンプ２１から排出された冷媒が排出チューブ８、接続コネクタ９，３７Ａ、コネクタベース３８及びマニフォールド３３Ｃとその枝管３３Ａを経て各クーリングプレート３９に流入し、冷媒流路４０を流れてクーリングプレート３９を冷却する。この結果、クーリングプレート３９に挟まれたスロット３２に挿入されたハードディスク装置２（図５参照）が冷却される。
【００２８】
クーリングプレート３９の冷媒流路４０を流れ終えた冷媒は、枝管３３Ａからマニフォールド３３Ｈに入り、コネクタベース３８、接続コネクタ３７Ｂ、９、流入チューブ７、接続コネクタ９及び接続コネクタ２７を通ってポンプ２１に還流する。ポンプ２１に戻った冷媒は温水パイプ２５を通って冷媒タンク２４に送り込まれ、ヒートシンクとファンによって冷却され、冷媒の温度が下がる。温度が下がった冷媒は、冷水パイプ２６を通ってポンプ２１に戻り、再び排出チューブ８を経てクーリングプレート３９に供給される。
【００２９】
以上のような構造を備える本出願の発熱装置の冷却装置では、大容量記憶装置の外部に冷却装置を設けることにより、大容量記憶装置の構造が簡素になり、個々の大容量記憶装置に冷却装置を設けるよりもコストダウンが図れる。また、ストレージシステムに収容する大容量記憶装置が増えても、外部冷却装置の冷媒タンクの容量を増やすことにより、熱容量を増やすことが可能である。
【００３０】
図８（ａ）は図５（ａ）に示した大容量記憶装置３０の第２の実施例の構造を示すものであり、接続コネクタ３７Ａ，３７Ｂからクーリングプレート３９までの冷媒経路の構造を示している。第２の実施例が第１の実施例と異なる点は、接続コネクタ３７Ａ，３７Ｂが大容量記憶装置３０から前方に引出し可能に形成されている点である。このため、第２の実施例では接続コネクタ３７Ａ，３７Ｂの背後にマニフォールド３５が設けられており、２つの接続コネクタ３７Ａ，３７Ｂとマニフォールド３５とは２本の接続管４６Ａ，４６Ｂで接続されている。
【００３１】
マニフォールド３５と各クーリングプレート３９の冷媒排出口４７と冷媒取入口４８との間にはフレキシブルパイプ３６が設けられている。低温の冷媒が流入する接続コネクタ３７Ａは接続管４６でマニフォールド３５に接続され、マニフォールド３５内で複数の流路に分岐されてそれぞれ第１のフレキシブルパイプ３６Ｃに接続されている。フレキシブルパイプ３６Ｃはそれぞれ冷媒取入口４８に接続されており、接続コネクタ３７Ａに供給される低温の冷媒がクーリングプレートブレ３９の各個に分配されて供給される。冷媒排出口４７に接続されて高温の冷媒が流れる第２のフレキシブルパイプ３６Ｈはマニフォールド３５内で集合されている。このため、各クーリングプレート３９から排出された冷媒はマニフォールド３５内で合流し、接続管４６Ｂ及びコネクタベース３８を通って接続コネクタ３７Ｂから排出される。
【００３２】
図８（ｂ）は図８（ａ）に示した大容量記憶装置３０と外部冷却装置２０（図３参照）との接続を説明するものである。前述のように、外部記憶装置３０には、大容量記憶装置３０に対応する接続コネクタ２７がポンプ２１に、ラック１１にあるシェルフ１２の数の倍数用意されている。そこで、空いているシェルフ１２に大容量記憶装置３０を挿入して増設した場合は、このシェルフ１２に対応する長さの流入チューブ７と排出チューブ８を外部冷却装置２０に接続する。そして、先端部に接続コネクタ９が取り付けられた流入チューブ７と排出チューブ８を、増設した大容量記憶装置３０の位置まで降ろす。第２の実施例の大容量記憶装置３０は、本体部から接続コネクタ３７Ａ，３７Ｂとマニフォールド３５を前方に引き出すことができる。
【００３３】
そこで、大容量記憶装置３０をストレージシステム１０のシェルフ１２に収容した後、本体部から接続コネクタ３７Ａ，３７Ｂを前方に引き出す。そして、ストレージシステム１０の前方で流入チューブ７の接続コネクタ９を接続コネクタ３７Ｂに接続し、排出チューブ８の接続コネクタ９を接続コネクタ３７Ａに接続する。接続コネクタ９を接続コネクタ３７Ａ，３７Ｂに接続した後は、接続コネクタ３７Ａ，３７Ｂとマニフォールド３５を元の位置に戻せば良い。このように、第２の実施例の大容量記憶装置３０では、接続コネクタ９と接続コネクタ３７Ａ，３７Ｂとの接続／分離を簡単に行うことができる。
【００３４】
なお、ストレージシステム１０の稼働中に大容量記憶装置３０を増設する場合は、先に流入チューブ７と排出チューブ８を外部冷却装置２０に接続すると、媒体が排出チューブ８から排出されてしまう。従って、ストレージシステム１０の稼働中に大容量記憶装置３０を増設する場合は、先に流入チューブ７と排出チューブ８を大容量記憶装置３０に接続し、後から流入チューブ７と排出チューブ８を外部冷却装置２０に接続する。同様に、ストレージシステム１０の稼働中に大容量記憶装置３０を取り外す場合は、先に流入チューブ７と排出チューブ８を外部冷却装置２０から外せば良い。
【００３５】
また、前述の実施例では、クーリングブレートは剛体としているが、冷媒が供給された時に膨らんで大容量記憶装置に密着するように、クーリングプレート内の流路とクーリングプレートの外壁部を柔軟な材料で形成することもできる。
【００３６】
以上、本出願を特にその好ましい実施の形態を参照して詳細に説明した。本出願の容易な理解のために、本出願の具体的な形態を以下に付記する。
【００３７】
（付記１）  電子装置(1)の筐体に設けられた複数のスロット(32)に、挿脱可能に収容される発熱装置(2)の冷却装置であって、
前記電子装置(1)に設けられた第１の冷却装置(39)と、前記電子装置(1)の外部に設けられた第２の冷却装置(20)及び前記第１の冷却装置(39)と前記第２の冷却装置(20)とを接続して冷媒を循環させるフレキシブルチューブ(7,8)とを備え、
前記第１の冷却装置(39)は、前記フレキシブルチューブ(7,8)の一端に接続して前記複数のスロット(32)の各個の両側の面を冷却する冷媒流路(40)を備え、
前記第２の冷却装置(20)は、前記フレキシブルチューブ(7,8)の他端に接続するコネクタ(27)と、前記フレキシブルチューブ(7)を通じて流入する前記冷媒を冷却する冷却部及び冷却された前記冷媒を前記コネクタ(27)を通じて前記フレキシブルチューブ(8)に送り出すポンプ(21)とを備え、
前記第２の冷却装置(20)は、前記フレキシブルチューブ(7,8)を通じて複数の前記電子装置(1)に設けられた前記第１の冷却装置(39)に接続可能である発熱装置の冷却装置。
（付記２）  前記フレキシブルチューブ(7,8)の一端は、前記第１の冷却装置(39)に設けられて前記冷媒を流入する第１のコネクタ(37A)と前記冷媒を排出する第２のコネクタ(37B)に接続しており、
前記冷媒流路(40)の各個の、冷媒取入口(48)は第１のマニフォールド(33C)で前記第１のコネクタ(37A)に接続され、冷媒排出口(47)は第２のマニフォールド(33H)で前記第２のコネクタ(37B)に接続される付記１に記載の発熱装置の冷却装置。
（付記３）  前記第１のコネクタ(37A)と前記第２のコネクタ(37B)には、前記フレキシブルチューブ(7,8)に接続するコネクタ部と、前記第１のマニフォールド(33C)と前記第２のマニフォールド(33H)に接続するベース部とがある付記２に記載の発熱装置の冷却装置。
（付記４）  前記第１のコネクタ(37A)と前記第２のコネクタ(37B)は、前記電子装置(1)に固定されている付記３に記載の発熱装置の冷却装置。
（付記５）  前記第１のマニフォールド(33C)と前記第２のマニフォールド(33H)は、前記ベース部に接続する主管と、前記主管から枝分かれして前記冷媒取入口(48)と冷媒排出口(47)に接続される枝管(33A)とを備える付記４に記載の発熱装置の冷却装置。
【００３８】
（付記６）  前記第１のコネクタ(37A)と前記第２のコネクタ(37B)は、前記電子装置(1)の前面側に引き出し可能に設けられている付記３に記載の発熱装置の冷却装置。
（付記７）  前記第１のマニフォールド(33C)と前記第２のマニフォールド(33H)は、前記ベース部に接続して流路を分岐する流路分岐部と、前記分岐された流路の各個と前記冷媒取入口(48)と冷媒排出口(47)とを接続するフレキシブルパイプ(36)とを備える付記６に記載の発熱装置の冷却装置。
（付記８）  前記フレキシブルチューブ(7,8)の一端に接続する前記第１のコネクタ(37A)と前記第２のコネクタ(37B)、及び前記フレキシブルチューブ(7,8)の他端に接続する前記コネクタ(27)には、前記フレキシブルチューブ(7,8)が接続された時に流路を開き、前記フレキシブルチューブ(7,8)が取り外された時に前記流路を閉じる開閉弁(42)が設けられている付記３に記載の発熱装置の冷却装置。
（付記９）  前記冷媒流路(40)は、前記第１の冷却装置(39)の内部で蛇行している付記１から８の何れかに記載の発熱装置の冷却装置。
（付記１０）  前記第２の冷却装置(20)に設けられた前記冷却部には、
前記冷却媒体を一時的に貯留する冷媒タンク(24)と、
前記冷媒タンク(24)に貯留された前記冷媒を冷却するヒートシンク(22)が設けられている付記１から９の何れかに記載の発熱装置の冷却装置。
【００３９】
（付記１１）  前記冷却部には更に、前記ヒートシンク(22)の冷却効果を助長する送風部材(23)が設けられている付記１０に記載の発熱装置の冷却装置。
（付記１２）  前記冷媒タンク(24)は、前記第２の冷却装置(20)に接続される前記電子装置(1)の数が増大した時に、前記冷媒タンク(24)の容量を増大可能な増設タンク(28)を接続することができる付記１０又は１１に記載の発熱装置の冷却装置。
（付記１３）  前記電子装置(1)は複数個重ねて設置され、前記第２の冷却装置(20)は、重ねて設置された前記電子装置(1)の間の段、最上段及び最下段の何れかに配置され、
前記フレキシブルチューブ(7,8)は、前記第２の冷却装置(20)と前記電子装置(1)の間の距離に応じた長さに形成されている付記１から１２の何れかに記載の発熱装置の冷却装置。
（付記１４）  複数の記憶装置(2)を挿抜可能に収容する複数のスロット(32)を有する電子装置(1)を、ラック(11)のシェルフ(12)に積み重ねて形成されるストレージシステムであって、
前記記憶装置(2)の冷却装置が、前記電子装置(1)に設けられた第１の冷却装置(39)と、前記電子装置(1)の外部に設けられた第２の冷却装置(20)及び前記第１の冷却装置(39)と前記第２の冷却装置(20)とを接続して冷媒を循環させるフレキシブルチューブ(7,8)とを備えており、
前記第１の冷却装置(39)には、前記フレキシブルチューブ(7,8)の一端に接続して前記複数のスロット(32)の各個の両側の面を冷却する冷媒流路(40)を設け、
前記第２の冷却装置(20)には、前記フレキシブルチューブ(7,8)の他端に接続するコネクタ(27)と、前記フレキシブルチューブ(7)を通じて流入する前記冷媒を冷却する冷却部及び冷却された前記冷媒を前記コネクタ(27)を通じて前記フレキシブルチューブ(8)に送り出すポンプ(21)とを設け、
前記第２の冷却装置(20)を、前記フレキシブルチューブ(7,8)を通じて複数の前記電子装置(1)に設けられた前記第１の冷却装置(39)に接続可能であるストレージシステム。
【符号の説明】
【００４０】
２    ハードディスク装置
７    流入チューブ
８    供給チューブ
９，２７，３７，３７Ａ，３７Ｂ    接続コネクタ
１０    ストレージシステム
２０    外部冷却装置
２１    ポンプ
２２    ヒートシンク
２３    ファン
２４    冷媒タンク
２８    増設タンク
３０    大容量記憶装置
３３，３３Ｃ，３３Ｈ，３５    マニフォールド
３６Ｃ，３６Ｈ    フレキシブルパイプ
３８    コネクタベース
３９    クーリングプレート
４０    冷媒流路
４６Ａ，４６Ｂ    接続管
４７    冷媒排出口
４８    冷媒取入口
【図１】
0006299551.tif 000002
【図２】
0006299551.tif 000003
【図３】
0006299551.tif 000004
【図４】
0006299551.tif 000005
【図５】
0006299551.tif 000006
【図６】
0006299551.tif 000007
【図７】
0006299551.tif 000008
【図８】
0006299551.tif 000009