(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
メッキ層を介して台金に固着された砥粒を有する電着砥石において、
前記メッキ層は、前記台金に指向して陥没し前記砥粒の一部を該メッキ層から露呈させる凹部と、前記砥粒を挟んで前記凹部の反対側に形成され、且つ他の部位に比して層厚が大きな層厚部と、前記層厚部を起点とし、前記砥粒から離間するにつれて層厚が漸次的に低減する層厚変化部とを備え、
前記メッキ層に、前記凹部に連なり、且つ前記層厚部及び前記層厚変化部を間に挟んで対向する位置で延在する溝が形成されていることを特徴とする電着砥石。
【請求項２】
請求項１記載の電着砥石において、前記メッキ層の、前記凹部の深さが前記砥粒の平均粒径の５〜３５％であり、前記層厚変化部の最大層厚が、該メッキ層の平坦部の層厚よりも、前記砥粒の平均粒径の５〜２５％分大きいことを特徴とする電着砥石。
【請求項３】
請求項１又は２記載の電着砥石において、隣接する前記砥粒同士が、該砥粒の平均粒径の２倍以上の距離で離間していることを特徴とする電着砥石。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の電着砥石において、前記メッキ層が光沢材を含んでいることを特徴とする電着砥石。
【請求項５】
メッキ層を介して台金に砥粒を固着する電着砥石の製造方法において、
前記砥粒が付着した前記台金をメッキ処理槽内に収容する工程と、
前記メッキ処理槽内でメッキ液を前記砥粒に対して相対的に一方向に流動させながらメッキ処理を行い、前記砥粒を前記台金に固着するためのメッキ層を形成する工程と、
を有し、
前記メッキ液を前記砥粒に衝突させることで、流動方向上流側の前記メッキ層に、前記台金に指向して陥没し前記砥粒の一部を該メッキ層から露呈させる凹部を形成するとともに、流動方向下流側の前記メッキ層に、他の部位に比して層厚が大きな層厚部と、前記層厚部を起点とし、前記砥粒から離間するにつれて層厚が漸次的に低減する層厚変化部とを形成するとともに、
前記メッキ層に、前記凹部に連なり、且つ前記層厚部及び前記層厚変化部を間に挟んで対向する位置で延在する溝を形成することを特徴とする電着砥石の製造方法。
【請求項６】
請求項５記載の製造方法において、隣接する前記砥粒同士を、該砥粒の平均粒径の２倍以上の距離で離間するように前記台金に付着させることを特徴とする電着砥石の製造方法。
【請求項７】
請求項５又は６記載の製造方法において、前記メッキ液として光沢材を含有するものを用いることを特徴とする電着砥石の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メッキ層を介して台金に固着された砥粒を有する電着砥石及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図８は、特許文献１に記載される従来公知の電着砥石１の要部縦断面図である。周知の通り、電着砥石１は、台金２に対し、メッキ層３を介して固着された複数個の砥粒４からなる砥粒層を有する。なお、メッキ層３は電解メッキ又は無電解メッキ等によって形成され、その層厚Ｔは、特許文献１に記載されるように、砥粒４の平均粒径の３０〜７５％程度（一般的には５０〜７０％程度）に設定される。
【０００３】
従って、砥粒４の一部はメッキ層３から露呈し、この露呈した部位でワーク（図示せず）を研削する。研削中に発生する切粉は、砥粒４同士の間のクリアランス、すなわち、チップポケットを介して排出される。ここで、砥粒４が高密度で密集していると、チップポケットの容積が小さくなるので切粉の排出が困難となり、目詰まりや溶着が起こり易くなる。一方、砥粒４が低密度であると、ワークを研削すること自体が困難となる。このため、電着砥石１においては、ワークを研削することが容易であり、且つ切粉を排出することが容易な密度となるように、砥粒４の密度が設定される。
【０００４】
砥粒４は、ワークに対する研削加工を繰り返すことに伴って摩耗し、図９に示すように、摩耗した砥粒４の粒径（換言すれば、砥粒層の層厚）がメッキ層３の層厚Ｔと同程度となる。この状態では研削が困難となり、いわゆる切れ味が低下する。また、切粉を排出することが困難となるので、上記の通り、目詰まりや溶着が起こり易くなる。このような状況が確認されるに至ると、電着砥石１が寿命に達したと判断され、新たなものに交換される。
【０００５】
この種の電着砥石の長寿命化を図るべく、特許文献２には、台金に段部を設けることで砥粒層に段差を形成することが提案されている。特許文献２によれば、研削の初期段階では高段に位置する砥粒が研削に関与し、この砥粒が摩耗ないし脱落した後には低段に位置する砥粒が研削に関与するので、電着砥石の長寿命化が期待される、とのことである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平５−１３８５３７号公報
【特許文献２】特開平９−１９３０２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
電着砥石の長寿命化については、上記の特許文献２をはじめとして様々な検討がなされてはいるものの、今なお十分であるとは言い難い。すなわち、ワークを容易に研削し得、しかも、切粉を容易に排出し得る電着砥石が要請されている。
【０００８】
本発明は上記した問題を解決するためになされたもので、十分な容積のチップポケットを有し、しかも、砥粒が摩耗した後であってもなお切粉を容易に排出し得る電着砥石及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記の目的を達成するために、本発明は、メッキ層を介して台金に固着された砥粒を有する電着砥石において、
前記メッキ層は、前記台金に指向して陥没し前記砥粒の一部を該メッキ層から露呈させる凹部と、前記砥粒を挟んで前記凹部の反対側に形成され、且つ他の部位に比して層厚が大きな層厚部とを有することを特徴とする。
【００１０】
本発明に係る電着砥石では、砥粒同士の間に加え、前記凹部がチップポケットとして機能する。このため、チップポケットの容積が大きい。しかも、凹部がメッキ層に形成されているので、該凹部が消失することはない。すなわち、砥粒が摩耗した後もチップポケットとして機能することが可能である。このため、長期間にわたって切粉を排出することが容易である。
【００１１】
メッキ層は、砥粒を挟んで前記凹部の反対側に位置するとともに、前記砥粒を起点として層厚が漸次的に低減する層厚変化部をさらに有する。従って、メッキ層には、凹部に連なり、且つ前記層厚部及び前記層厚変化部を間に挟んで対向する位置で延在する溝が形成される。凹部及び溝が形成されているために砥粒の露呈体積が大きくなるが、該砥粒は、層厚が大きな層厚変化部によってメッキ層ないし台金に十分に保持される。このため、砥粒が脱落し難い。従って、切削加工を継続して行うことが可能である。
【００１２】
凹部の深さが過度に小さいと、チップポケットの容積が小さくなり、切粉の排出が容易でなくなる。一方、凹部の深さが過度に大きいと、砥粒を保持することが困難となる。このため、凹部の深さは、砥粒の平均粒径の５〜３５％であることが好ましい。
【００１３】
そして、層厚変化部の最大層厚は、該メッキ層の平坦部の層厚に比して、砥粒の平均粒径の５〜２５％分大きいと好適である。この場合、砥粒を十分に保持し得るからである。
【００１４】
凹部は、メッキ液が砥粒を回り込むように流動することで形成される。これに対し、隣接する砥粒同士が過度に近接していると、メッキ液が上記のように流動することが困難となり、凹部を形成することが容易でなくなる。このような不都合を回避するべく、隣接する砥粒同士を、該砥粒の平均粒径の２倍以上の距離で離間させることが好ましい。
【００１５】
なお、メッキ層としては、いわゆる光沢メッキ層を形成するようにしてもよい。換言すれば、メッキ層は、光沢材を含むものであってもよい。
【００１６】
また、本発明は、メッキ層を介して台金に砥粒を固着する電着砥石の製造方法において、
前記砥粒が付着した前記台金をメッキ処理槽内に収容する工程と、
前記メッキ処理槽内でメッキ液を前記砥粒に対して相対的に一方向に流動させながらメッキ処理を行い、前記砥粒を前記台金に固着するためのメッキ層を形成する工程と、
を有し、
前記メッキ液を前記砥粒に衝突させることで、流動方向上流側の前記メッキ層に、前記台金に指向して陥没し前記砥粒の一部を該メッキ層から露呈させる凹部を形成するとともに、流動方向下流側の前記メッキ層に、他の部位に比して層厚が大きな層厚部と、前記層厚部を起点とし、前記砥粒から離間するにつれて層厚が漸次的に低減する層厚変化部とを形成するとともに、
前記メッキ層に、前記凹部に連なり、且つ前記層厚部及び前記層厚変化部を間に挟んで対向する位置で延在する溝を形成することを特徴とする。
【００１７】
なお、この流動により、砥粒を挟んで前記凹部の反対側に位置し、前記砥粒を起点として厚みが漸次的に低減する層厚変化部を形成することも可能である。
【００１８】
このように、メッキ液を台金に対して相対的に流動した状態とし、メッキ処理を施すことにより、凹部及び層厚変化部が形成されたメッキ層を有する電着砥石が容易且つ簡便に得られる。
【００１９】
上記したように、個々の砥石の周辺に凹部及び層厚変化部を形成するためには、隣接する前記砥粒同士を、該砥粒の平均粒径の２倍以上の距離で離間するように前記台金に付着させることが好ましい。この場合、個々の砥粒にメッキ液が回り込むことが容易となるからである。
【００２０】
なお、光沢メッキ層を形成するには、メッキ液として光沢材を含有するものを用いるようにすればよい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明に係る電着砥石では、砥粒を台金に固着するメッキ層に、凹部及び層厚変化部が形成されている。砥粒同士の間に加え、前記凹部がチップポケットとして機能するので、チップポケットの容積が大きい。しかも、砥粒が摩耗した後も凹部がチップポケットとして機能するので、長期間にわたって切粉を排出することが容易である。
【００２２】
すなわち、本発明によれば、十分な容積のチップポケットを形成することができる上、砥粒が摩耗した後であってもなお切粉を容易に排出することができる。
【００２３】
また、層厚変化部を形成すると、砥粒がメッキ層ないし台金に十分に保持されるようになるので脱落し難くなる。従って、切削加工を継続して行うことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施の形態に係る電着砥石の要部概略斜視図である。
【図２】図１中のＩＩ−ＩＩ線矢視断面図である。
【図３】図１中のＡ方向からの矢視断面図である。
【図４】台金に砥粒を載置して下地メッキ層で仮固定を行った状態を示す要部斜視図である。
【図５】図１〜図３に示すメッキ層を形成するためのメッキ処理装置のシステム系統図である。
【図６】砥粒に対してメッキ液が接触したときのメッキ液の流れを説明する模式平面図である。
【図７】実施例１、２及び比較例の電着砥石における研削能率と回転トルクとの関係を示すグラフである。
【図８】従来技術に係る電着砥石の要部縦断面図である。
【図９】図８から砥粒の摩耗が進行した状態を示す要部縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明に係る電着砥石及びその製造方法につき好適な実施の形態を挙げ、添付の図面を参照して詳細に説明する。
【００２６】
図１及び図２は、それぞれ、本実施の形態に係る電着砥石１０の要部概略斜視図、図１中のＩＩ−ＩＩ線矢視断面図である。この電着砥石１０は、台金１２と、メッキ層１４を介して台金１２に固着された砥粒１６とを有する。なお、図１及び図２では、１個の砥粒１６を、その近傍を含めて示しているが、実際には、図１中のＡ方向からの矢視断面図である図３に示すように複数個の砥粒１６が台金１２に固着され、これにより砥粒層を形成している。
【００２７】
本実施の形態においては、メッキ層１４の層厚は一定ではなく、凹部２０と層厚変化部２２が存在するために部位によって相違する。この点につき詳述すると、先ず、凹部２０は、１個の砥粒１６を囲繞して略Ｃ字形状をなす。すなわち、凹部２０は、複数個の砥粒１６に跨ってはおらず、個々の砥粒１６の周囲に形成されている。
【００２８】
凹部２０の層厚は、他の部位に比して小さい。このため、砥粒１６において、凹部２０に臨む部位は露呈している。すなわち、本実施の形態に係る電着砥石１０では、砥粒１６の加工方向前面側の露呈部位の体積が、メッキ層３の層厚が一定である電着砥石１（図８参照）に比して大きくなる。
【００２９】
凹部２０の好適な深さＤ（図２参照）は、砥粒１６の平均粒径の５〜３５％である。平均粒径の５％未満であると、砥粒１６の露呈部位の体積が小さくなる。また、平均粒径の３５％を超えると、凹部２０の下方のメッキ層１４の層厚が小さいので、砥粒１６を固着することが容易でなくなる。
【００３０】
ここで、砥粒１６の平均粒径は、ＪＩＳ Ｂ ４１３０に準拠して分級を行う際に用いた篩の目開きから求められる。例えば、６０メッシュの篩を通過して８０メッシュの篩に残留した砥粒の平均粒径は、２５０μｍである。なお、砥粒１６の平均粒径は特に限定されるものではないが、例えば、４０〜１２００μｍの範囲内である。
【００３１】
なお、凹部２０の加工方向前面側の層厚は、後述する平坦部２４の層厚Ｔ１と略同程度である。
【００３２】
後述するように、メッキ層１４は、メッキ液を砥粒１６に対して相対的に流動させながら形成される。すなわち、メッキ液は、上流から下流に流れる途中で砥粒１６に接触する。凹部２０は、この接触箇所、換言すれば、砥粒１６の上流側端部（前端部）の近傍に形成される。
【００３３】
一方、砥粒１６を挟んで凹部２０の反対側、すなわち、砥粒１６の下流側端部（後端部）には、層厚が、砥粒１６の接触する部位で最大であり、砥粒１６から離間するにつれて漸次的に低減する層厚変化部２２が形成される。換言すれば、層厚変化部２２では、砥粒１６の後端部側を起点として層厚が低減する。
【００３４】
層厚変化部２２のさらに流れ方向下流側では、層厚が略一定となる。すなわち、層厚変化部２２の流れ方向下流側には、平坦部２４が連なる。平坦部２４の層厚をＴ１、層厚変化部２２の最大層厚をＴ２とするとき、Ｔ２は、Ｔ１に、砥粒１６の平均粒径×０．０５〜０．２５を加えた程度であることが好ましい。
【００３５】
本実施の形態においては、メッキ層１４は光沢材（図６中の参照符号２６参照）を含む。このため、メッキ層１４は光沢を示す。
【００３６】
図３に示すように、砥粒層には複数個の砥粒１６が含まれる。隣接する砥粒１６同士の離間距離Ｌは、砥粒１６の平均粒径の２倍以上であることが好ましい。この理由については後述する。
【００３７】
次に、上記した電着砥石１０を得るための本実施の形態に係る製造方法につき説明する。
【００３８】
はじめに、図４に示すように、台金１２に砥粒１６を載置し、さらに、下地メッキ層２８を介して該砥粒１６を台金１２に付着させる。すなわち、仮固定を行う。この仮固定に際しては、例えば、特開２０１０−２３４４９２号公報に記載された公知の砥石製造装置を用いながら電着を行えばよい。なお、該砥石製造装置によれば、砥粒１６の分級を行うことも可能である。
【００３９】
この際、好ましくは、隣接する砥粒１６同士の離間距離Ｌが、砥粒１６の平均粒径の２倍以上となるように、台金１２上に砥粒１６を配置する。前記砥石製造装置は、隣接するもの同士が所定間隔で離間するように砥粒１６を配置することも可能である。すなわち、前記砥石製造装置を用いることにより、砥粒１６を、離間距離Ｌが平均粒径の２倍以上となるように配置することが容易となる。
【００４０】
以上のようにして砥粒１６を台金１２に仮固定した後、次に、図５に示すメッキ処理装置３０にてメッキ処理を施し、本固定を行うためのメッキ層１４を形成する。
【００４１】
このメッキ処理装置３０につき概略説明する。該メッキ処理装置３０は、流動処理槽３２と、循環供給ライン３４とを有し、メッキ液は、循環供給ライン３４を介して流動処理槽３２に循環供給される。なお、メッキ液としては、例えば、ニッケルメッキ層１４が得られるものを選定すればよい。
【００４２】
具体的には、流動処理槽３２は、該流動処理槽３２からオーバーフローしたメッキ液を貯留する収集槽３５内に収容される。すなわち、メッキ処理を施す間、流動処理槽３２には継続的にメッキ液が供給される。このため、メッキ液が該流動処理槽３２から矢印ＯＦで示すようにオーバーフローし、収集槽３５内に流入する。結局、オーバーフローしたメッキ液は、収集槽３５によって収集される。
【００４３】
一方、循環供給ライン３４には、第１ポンプ３６、フィルタ３８及び回収槽４０が設けられる。収集槽３５内のメッキ液は、第１ポンプ３６の作用下に吸引され、フィルタ３８を通過することで異物が除去された後、回収槽４０に一旦貯留される。
【００４４】
循環供給ライン３４において、回収槽４０の下流側には第２ポンプ４２が設けられる。回収槽４０中のメッキ液は第２ポンプ４２によって吸引され、流動処理槽３２内に設けられた吐出ノズル４４に供給される。勿論、吐出ノズル４４からは、メッキ液が流動処理槽３２内に吐出される。以上の流通が行われることにより、メッキ液が流動処理槽３２内に循環供給される。
【００４５】
図５に示すように、流動処理槽３２は平面視で略真円形状をなす。そして、吐出ノズル４４は、流動処理槽３２の内周壁近傍に偏在するように配置されている。従って、吐出ノズル４４から吐出されたメッキ液は、内周壁に接触した後、該内周壁に沿って流動する。このため、矢印Ｘで示すように流動処理槽３２内のメッキ液に円弧状の流れが生じる。
【００４６】
流動処理槽３２では、砥粒１６が仮固定された台金１２が予めメッキ液中に浸漬されている。このため、メッキ液は、流動する最中に砥粒１６に対して接触する。この状態を、図６に示す。なお、図６中の参照符号２６は、メッキ液中に含まれる公知の光沢材である。
【００４７】
メッキ液は、先ず、砥粒１６の前端部（流れ方向上流側端部）に接触する。これに伴い、メッキ液は、該前端部を境に分岐した後、砥粒１６の側部に沿って流動する。さらに、メッキ液は、砥粒１６の後端部（流れ方向下流側端部）よりも下流で合流する。隣接する砥粒１６同士の離間距離Ｌ（図３参照）が砥粒１６の平均粒径の２倍以上である場合、個々の砥粒１６の近傍において上記の流れが形成される。
【００４８】
メッキ液が接触する砥粒１６の前端部側では、砥粒１６によってメッキ液の流動が遮られるため、光沢材２６が滞留し易くなる。また、砥粒１６の側部においても光沢材２６が滞留し易い。すなわち、砥粒１６の前端部側及び側部側では、光沢材２６の濃度が局所的に大きくなる。その一方で、砥粒１６の後端部側には光沢材２６が到達し難い。このため、砥粒１６の後端部側では、前端部側及び側部側に比して光沢材２６の濃度が小さくなる。
【００４９】
このような状況下で、例えば、電解メッキを行うと、光沢材２６が高濃度で集中している箇所では電流効率が小さくなり、一方、光沢材２６の濃度が小さい箇所では電流効率が大きくなる。すなわち、砥粒１６の近傍で電流効率に差が生じる。
【００５０】
メッキ析出量は、電流効率が小さな箇所では少なく、電流効率が大きな箇所では逆に多くなる。すなわち、メッキ層１４の層厚は、電流効率が小さな前端部側では小さくなり、電流効率が大きな後端部側では大きくなる。メッキ層１４において、砥粒１６の前端部側に凹部２０が形成され、且つ後端部側に層厚変化部２２が形成される理由は、このためであると推察される。
【００５１】
凹部２０の深さや、層厚変化部２２の最大層厚は、流動処理槽３２内におけるメッキ液の流速を調節することで制御することができる。例えば、砥粒１６の平均粒径が０．１２ｍｍである場合、メッキ液が７５ｃｍ／秒の流速で流動するように吐出圧等を設定したときには、深さが約１５μｍの凹部２０、最大層厚が平坦部２４に比して約１０μｍ大きな層厚変化部２２が形成される。なお、この場合、層厚変化部２２の最大層厚（Ｔ２）は、平坦部２４の厚み（Ｔ１）に対して平均粒径の８％を加算した厚みである。
【００５２】
以上のようにして形成されたメッキ層１４により、砥粒１６が台金１２に本固定（固着）される。その結果、砥粒１６を挟むようにして凹部２０及び層厚変化部２２が形成されたメッキ層１４を有する電着砥石１０が得られるに至る。
【００５３】
この電着砥石１０は、ワークに対して研削加工を行う際に用いられる。この際、加工方向を図１中の矢印Ｚ方向とする。すなわち、切粉は、矢印Ｚに向かって生成され、矢印Ｚ方向とは反対側に排出される。
【００５４】
切粉は、砥粒１６同士の間の間隙、及び凹部２０をチップポケットとして排出される。このように、本実施の形態においては、砥粒１６同士の間の間隙に加え、凹部２０がチップポケットとして機能する。すなわち、チップポケットの容積が大きい。従って、目詰まりや溶着が起こり難い。このため、研削加工を繰り返しても研削負荷が上昇することが抑制される。
【００５５】
また、凹部２０が存在するために砥粒１６の露呈部位の体積が大きいが、砥粒１６の後端部側は、層厚が大きな層厚変化部２２によって固着されている。このため、砥粒１６がメッキ層１４を介して十分に保持される。すなわち、砥粒１６が脱落し難い。
【００５６】
さらに、研削加工を繰り返して砥粒１６が摩耗したときであっても、凹部２０がチップポケットとして機能するので、切粉を排出する機能が維持される。このため、切削加工を継続して行うことが可能である。
【００５７】
以上のことが相俟って、長期間にわたって研削加工を実施することができる。すなわち、電着砥石１０の長寿命化を図ることができる。
【００５８】
本発明は、上記した実施の形態に特に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００５９】
例えば、メッキ液ないしメッキ層１４に光沢材２６を含める必要は特にない。この場合であっても、メッキ処理の最中にメッキ液が砥粒１６に接触して上記の流れが生じることにより、部位によって層厚が相違するメッキ層１４を形成することが可能である。
【００６０】
また、メッキ液を、撹拌翼を用いて撹拌することによって流動させるようにしてもよい。又は、メッキ液中で台金１２を移動させることにより、台金１２に対してメッキ液を相対的に流動させるようにしてもよい。
【実施例】
【００６１】
鋼からなる直径１５０ｍｍ、厚み１０ｍｍの台金１２に対し、電解脱脂、水洗、酸活性処理、水洗を施した。次に、この台金１２上に、１７０メッシュの篩を通過し且つ２００メッシュの篩上に残留した平均粒径０．１２ｍｍの砥粒１６を、隣接する砥粒１６同士の間の離間距離Ｌが０．２４ｍｍとなるように載置した。
【００６２】
その後、下地メッキ層２８を形成することで、砥粒１６を台金１２に固着した。なお、砥粒１６の分級、台金１２への載置、下地メッキ層２８の形成は、特開２０１０−２３４４９２号公報に記載の砥石製造装置にて行った。
【００６３】
次に、図５に示すメッキ処理装置３０の流動処理槽３２内に台金１２を収容し、流速が３０ｃｍ／秒又は７５ｃｍ／秒となるように、光沢材２６を含むニッケルメッキ液を、吐出ノズル４４を介して循環供給してメッキ液を流動させた。さらに、電流密度を１．７Ａ／ｃｍ2として１００分間通電し、電解メッキを行った。その結果、流速が３０ｃｍ／秒のときには、深さが６μｍ（平均粒径の５％）である凹部２０と、最大層厚が８２μｍ（平均粒径の８％分加算に相当）である層厚変化部２２とが砥粒１６の周囲に形成されたニッケルメッキ層１４を有する電着砥石１０が得られた。これを実施例１とする。
【００６４】
また、流速が７５ｃｍ／秒のときには、深さが１８μｍ（平均粒径の１５％）である凹部２０と、最大層厚が８４μｍ（平均粒径の１０％分加算に相当）である層厚変化部２２とが砥粒１６の周囲に形成されたニッケルメッキ層１４を有する電着砥石１０が得られた。これを実施例２とする。
【００６５】
比較のため、ニッケルメッキ液が流動しない一般的なメッキ浴を用い、層厚が略一定なニッケルメッキ層１４を有する電着砥石を得た。これを比較例とする。なお、この比較例において、ニッケルメッキ層１４の層厚は、略７２μｍ（平均粒径の６０％）であった。
【００６６】
以上の実施例１、実施例２及び比較例の各電着砥石を用い、ＳＣＭ４２０（ＪＩＳで規格されるクロムモリブデン鋼）に対して研削能率を変化させながら、電着砥石１０を回転させるのに必要な回転トルクを測定した。結果をグラフにして図７に示す。
【００６７】
比較例の電着砥石では、１０ｍｍ3／秒以上で回転トルクが大きく上昇した。すなわち、研削抵抗が大きくなった。さらに、２０ｍｍ3／秒では目詰まりが生じ、それ以上の研削加工ができなくなった。
【００６８】
これに対し、実施例１、２の双方とも、研削能率が２０ｍｍ3／秒となるまでは回転トルクが緩やかに上昇するのみであった。すなわち、研削能率を大きくした場合であっても、長時間の研削加工が可能であった。この理由は、実施例１、２においてはチップポケットの容積が大きく、且つ砥粒１６が摩耗した後には前記凹部２０がチップポケットとして機能して切粉が排出されるからであると考えられる。
【符号の説明】
【００６９】
１、１０…電着砥石                      ２、１２…台金
３、１４…メッキ層                      ４、１６…砥粒
２０…凹部                              ２２…層厚変化部
２４…平坦部                            ２６…光沢材
３０…メッキ処理装置                    ３２…流動処理槽
３４…循環供給ライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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