(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面を有している配線基板と、
前記主面に設けられ、撮像素子を実装する複数の撮像素子実装部とを有しており、
該撮像素子実装部は、それぞれ縦断面視で前記配線基板の厚み方向に凸状または凹状であり、
前記複数の撮像素子実装部に挟まれる前記主面の領域は、縦断面視における外縁形状が円弧状であることを特徴とする撮像素子実装用基板。
【請求項２】
前記撮像素子実装部の凸状部または凹状部は、縦断面視における外縁形状が円弧状であることを特徴とする請求項１に記載の撮像素子実装用基板。
【請求項３】
前記複数の凸状部の最高点または凹状部の最低点の、前記配線基板の厚み方向における位置は同じであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の撮像素子実装用基板。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか１つに記載の撮像素子実装用基板と、
該撮像素子実装用基板の前記撮像素子実装部に実装された撮像素子とを有することを特徴とする撮像装置。
【請求項５】
主面を有している配線基板と、
前記主面に設けられ、撮像素子を実装する複数の撮像素子実装部とを有しており、
該撮像素子実装部は、それぞれ縦断面視で前記配線基板の厚み方向に凸状または凹状である撮像素子実装用基板と、
該撮像素子実装用基板の前記撮像素子実装部に実装された撮像素子とを有しており、
前記撮像素子は主面に受光面を有しており、
前記撮像素子実装部の凸状部の最高点または凹状部の最低点と前記撮像素子の前記受光面の中心とが偏心していることを特徴とする撮像装置。
【請求項６】
前記撮像素子は主面に受光面を有しており、
前記撮像素子実装部の凹状部の最低点は、前記受光面の中心よりも前記複数の撮像素子実装部間の中央側に位置していることを特徴とする請求項５に記載の撮像装置。
【請求項７】
前記撮像素子は主面に受光面を有しており、
前記撮像素子実装部の凸状部の最高点は、前記受光面の中心よりも前記複数の撮像素子
実装部全体における外側に位置していることを特徴とする請求項５に記載の撮像装置。
【請求項８】
請求項４または請求項５に記載の撮像装置と、
該撮像装置に設けられたレンズ筐体とを有することを特徴とする撮像モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＣＣＤ（Charge Coupled Device）型またはＣＭＯＳ（Complementary
Metal Oxide Semiconductor）型等の撮像素子が実装される撮像素子実装用基板、撮像装置および撮像モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から撮像素子を撮像素子実装用基板に実装した撮像装置が知られている。また、撮像装置は、撮像素子実装用基板の上面に蓋体やレンズ筐体等が設けられ、撮像装置と成る。
【０００３】
また、このような撮像装置を、外部回路基板などの配線基板に実装した撮像モジュールが知られている。このような撮像モジュールとして、配線基板に、撮像装置を２つ設けた３次元映像や測定等を用途とする撮像モジュールが知られている。（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−８５２９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、３次元映像や測定を用途とする撮像モジュールは高機能化が進んでおり、２つの撮像素子の受光面に垂直な軸すなわち光軸の精度も求められている。しかしながら、上記従来の配線基板は平板状となっているため、２つの撮像装置における各撮像素子の受光面の向きは固定されるものとなり、各撮像素子を所望の傾きに実装することが難しく、２つの撮像素子の光軸の精度が低下してしまうことが懸念されている。
【０００６】
このことから、撮像モジュールにより得られる画像に不具合が生じることが懸念されていた。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の１つの態様に係る撮像素子実装用基板は、主面を有している配線基板と、前記主面に設けられ、撮像素子を実装する複数の撮像素子実装部とを有しており、該撮像素子実装部は、それぞれ縦断面視で前記配線基板の厚み方向に凸状または凹状であり、前記複数の撮像素子実装部は、それぞれの間に中間部を有しており、前記中間部の中央を前記配線基板の厚み方向に通る仮想軸を中心として線対称または点対称の最高点または最低点を有している。
本発明の１つの態様に係る撮像素子実装用基板は、主面を有している配線基板と、前記主面に設けられ、撮像素子を実装する複数の撮像素子実装部とを有しており、該撮像素子実装部は、それぞれ縦断面視で前記配線基板の厚み方向に凸状または凹状であり、前記複数の撮像素子実装部に挟まれる前記主面の領域は、縦断面視における外縁形状が円弧状である。
【０００８】
本発明の１つの態様に係る撮像装置は、上記の撮像素子実装用基板と、前記撮像素子実装部に実装された撮像素子を有する。
【０００９】
本発明の１つの態様に係る撮像モジュールは、上記の撮像装置と、該撮像装置に設けられたレンズ筐体とを有する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の撮像素子実装用基板は、主面を有している配線基板と、主面に設けられ、撮像素子を実装する複数の撮像素子実装部とを有しており、撮像素子実装部は、それぞれ縦断面視で配線基板の厚み方向に凸状または凹状であることから、複数の撮像素子を各撮像素子実装部に実装する場合に、撮像素子実装用基板が撮像素子を支持する面積を小さくする、または面積の小さい複数の点で支持することができ、それぞれの撮像素子の傾きを容易かつ精度よく調整することができる。したがって、複数の撮像素子を各撮像素子実装部に
容易にかつ精度よく実装することが可能となる。
【００１１】
本発明の１つの態様に係る撮像装置は、上記構成の撮像素子実装用基板を有することによって撮像装置を用いて得られる画像に発生する不具合を低減させることが可能となる。
【００１２】
本発明の１つの態様に係る撮像モジュールは、上記構成の撮像素子実装用基板を有することによって撮像装置を用いて得られる画像に発生する不具合を低減させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る撮像素子実装用基板、および撮像装置の外観を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線に対応する縦断面図である。
【図２】（ａ）は、本発明の第１の実施形態のその他の態様に係る撮像素子実装用基板、および撮像装置の外観を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線に対応する縦断面図である。
【図３】（ａ）は、本発明の第１の実施形態のその他の態様に係る撮像モジュールの外観を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線に対応する縦断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る撮像素子実装用基板、および撮像装置の縦断面図である。
【図５】本発明の第３の実施形態に係る撮像素子実装用基板、および撮像装置の縦断面図である。
【図６】（ａ）は、本発明の第４の実施形態に係る撮像素子実装用基板、および撮像装置の外観を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線に対応する縦断面図である。
【図７】（ａ）は、本発明の第５の実施形態に係る撮像素子実装用基板、および撮像装置の外観を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線に対応する縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明のいくつかの例示的な実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の説明では、複数の撮像素子実装部を有する撮像素子実装用基板を撮像素子実装用基板とする。また、撮像素子実装用基板に撮像素子が実装された構成を撮像装置とする。また、撮像装置にレンズ筐体を設けた構成を撮像モジュールとする。撮像素子実装用基板および撮像装置は、いずれの方向が上方若しくは下方とされてもよいものであるが、便宜的に、直交座標系ｘｙｚを定義するとともに、ｚ方向の正側を上方として、上面若しくは下面の語を用いるものとする。
【００１５】
（第１の実施形態）
図１〜図３を参照して本発明の第１の実施形態における撮像装置２１、及び撮像素子実装用基板１について説明する。本実施形態における撮像装置２１は、撮像素子実装用基板１と撮像素子１０とを有している。
【００１６】
図１に示す例において、主面を有している配線基板２と、主面に設けられ、撮像素子１０を実装する複数の撮像素子実装部１１とを有しており、撮像素子実装部１１は、それぞれ縦断面視で凸状または凹状である。
【００１７】
図１〜図３に示す例では、配線基板２は主面を有しており、絶縁層から成る。
【００１８】
図１〜図３に示す例では、絶縁層からなる配線基板２は撮像素子実装部１１の外周部に
撮像素子接続用パッド３が設けられている。
【００１９】
配線基板２を構成する絶縁層の材料は例えば、電気絶縁性セラミックス、または樹脂（プラスティックス）等が使用される。
【００２０】
配線基板２を形成する絶縁層の材料として使用される電気絶縁性セラミックスとしては例えば、酸化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，炭化珪素質焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，窒化珪素質焼結体，またはガラスセラミックス焼結体等が挙げられる。
【００２１】
配線基板２を形成する絶縁層の材料として使用される樹脂としては例えば、エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂，アクリル樹脂，フェノール樹脂，またはフッ素系樹脂等が挙げられる。フッ素系樹脂としては例えば、ポリエステル樹脂、または四フッ化エチレン樹脂が挙げられる。
【００２２】
図１〜図３に示す例において、配線基板２を形成する絶縁層は、前述した材料から成る絶縁層を複数上下に積層して形成されている。
【００２３】
配線基板２を形成する絶縁層は、図１〜図３に示すように２層の絶縁層から形成されていても良いし、１層または３層以上の絶縁層から形成されていても良い。
【００２４】
また、図示していないが配線基板２の上面、側面、または下面に、外部回路接続用電極が設けられていてもよい。外部回路接続用電極は、配線基板２と外部回路基板若しくは外部装置等と電気的に接続する為に設けられる。
【００２５】
配線基板２の内部には、例えば、絶縁層間に形成される内部配線、またはこの内部配線同士を上下に接続する貫通導体が設けられる。これら内部配線、または貫通導体は、配線基板２の表面に露出していても良い。この内部配線、または貫通導体によって、外部回路接続用電極、及び撮像素子接続用パッド３が電気的に接続されていても良い。
【００２６】
撮像素子接続用パッド３、外部回路接続用電極、内部配線、及び貫通導体は配線基板２が電気絶縁性セラミックスから成る場合には、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ）若しくは銅（Ｃｕ）またはこれらから選ばれる少なくとも１種以上の金属材料を含有する合金等から成る。また、撮像素子接続用パッド３、外部回路接続用電極、内部配線、及び貫通導体は、配線基板２が樹脂から成る場合には、銅（Ｃｕ），金（Ａｕ），アルミニウム（Ａｌ），ニッケル（Ｎｉ），クロム（Ｃｒ），モリブデン（Ｍｏ）若しくはチタン（Ｔｉ）またはこれらから選ばれる少なくとも１種以上の金属材料を含有する合金等から成る。
【００２７】
撮像素子接続用パッド３、外部回路接続用電極、内部配線、及び貫通導体の露出表面に、めっき層が設けられることが好ましい。この構成によれば、撮像素子接続用パッド３、外部回路接続用電極、内部配線、及び貫通導体の露出表面を保護して酸化を防止できる。また、この構成によれば、撮像素子接続用パッド３と撮像素子１０とのワイヤボンディング等の接続部材１３を介した電気的接続、または外部回路接続用電極と外部回路基板との電気的接続を良好にできる。めっき層は、例えば、厚さ０．５〜１０μｍのＮｉめっき層を被着させるか、またはこのＮｉめっき層および厚さ０．５〜３μｍの金（Ａｕ）めっき層を順次被着させてもよい。
【００２８】
図１〜図３に示す例のように、撮像素子実装用基板１は、撮像素子１０を実装する複数の撮像素子実装部１１を有しており、撮像素子実装部１１は、それぞれ縦断面視で凸状または凹状である。
【００２９】
図１〜図３に示す例のように、複数の撮像素子実装部１１がそれぞれ断面視で配線基板２の厚み方向に凸状または凹状であることで、撮像素子実装部１１が平板状である場合と比較して、複数の撮像素子１０を各撮像素子実装部１１に実装する場合に、撮像素子実装用基板１が撮像素子１０を支持する面積を小さくする、または面積の小さい複数の点で支持することができ、それぞれの撮像素子１０の傾きを容易かつ精度よく調整することができる。したがって、複数の撮像素子１０を各撮像素子実装部１１に容易にかつ精度よく実装することが可能となる。
【００３０】
撮像素子実装部１１は、撮像素子１０が実装される領域をいう。図１〜図３に示す例では、撮像素子実装部１１は撮像素子接続用パッド３の内側の領域を示しているが、撮像素子接続用パッド３を含めた領域としてもよい。
【００３１】
図１及び図３に示す例では、撮像素子実装部１１は第１撮像素子実装部１１ａと第２撮像素子実装部１１ｂとを有しており、それぞれに凹状の第１最低点２ａと第２最低点２ｃとを有している。第１撮像素子実装部１１ａ及び第２撮像素子実装部１１ｂが凹状の第１最低点２ａと第２最低点２ｃとを有することで、撮像素子１０の中心付近を配線基板２と離すことが可能となり、撮像素子１０に対する影響を小さくすることができる。また二つの第１最低点２ａと第２最低点２ｃとが、中間部４の中央を配線基板２の厚み方向（ｚ方向）に通る仮想軸を中心として、点対称または線対称であることによって、撮像素子１０を実装する工程において、それぞれの撮像素子１０の傾きを、中間部４の中央を配線基板２の厚み方向（ｚ方向）に通る仮想軸を中心として、対称とすることが容易となる。
【００３２】
図２に示す例では、撮像素子実装部１１は第１撮像素子実装部１１ａと第２撮像素子実装部１１ｂとに分かれており、それぞれに凸状の第１最高点２ｂと第２最高点２ｄとを有している。図２に示す例のように撮像素子実装部１１の形状が縦断面視で前記配線基板の厚み方向に凸状であると、撮像素子１０を実装する工程において、撮像素子１０が凸状部で接するため、撮像素子１０の傾きの調整が容易とすることができる。
【００３３】
また、図１〜図３に示す例では、撮像素子実装部１１が２個設けられており、２つの撮像素子実装部１１は２つとも凹状または凹状のどちらかである。このことによって、より撮像素子１０の傾きの調整が容易となるため、好ましい。
【００３４】
また、一般的に、撮像素子１０を実装する工程において、撮像素子１０は主面側から加圧される場合がある。例えば撮像素子実装部１１が凹状で角を有する場合、近年の撮像素子実装用基板の薄型化の影響で、撮像素子１０を実装する際の応力が加わる工程において、配線基板２の角にクラックまたは割れが発生する可能性がある。特に縦断面視で凹状の最低点（第１最低点２ａまたは第２最低点２ｃ）で角を有する場合は、顕著なものとなる。また、例えば撮像素子実装部１１の凸状の最高点の断面図が角度を有する場合は、撮像素子１０を実装する際の圧力が加わる工程において、配線基板２の第１最高点２ｂまたは、第２最高点２ｄに欠けが発生する可能性と、及び撮像素子１０の下面にクラックまたは欠けが発生する可能性とがある。
【００３５】
これに対し、図１〜図３に示す例のように、撮像素子実装部１１の凸状部または凹状部は、縦断面視における外縁形状が円弧状であることで、例えば２つの撮像素子実装部１１が凹状の場合は、撮像素子実装部の最低点が応力の起点となりにくく、配線基板２が第１最低点２ａまたは、第２最低点２ｃからクラックまたは割れが発生する事を低減させることができる。また、例えば２つの撮像素子実装部１１が凸状の場合には、頂点が緩やかな円弧状となるため、第１最高点２ｂまたは、第２最高点２ｄを起点とした配線基板２の欠けの発生を低減させることができる。また、第１最高点２ｂまたは、第２最高点２ｄから
撮像素子１０の下面にかかる応力を小さくすることが可能となり、撮像素子１０にクラックまたは欠けが発生する可能性を低減させることができる。
【００３６】
さらに図１〜図３に示す例のように、複数の撮像素子実装部１１に挟まれる主面の領域である中間部４は、縦断面視における外縁形状が円弧状であることが好ましい。近年、撮像素子１０は、高画素化が進んでおりそれに伴い、動作時の発熱量も大きくなっている。そのため、撮像素子１０の発熱により、撮像素子実装用基板１が変形する際、撮像素子実装用基板１の２つの撮像素子実装部１１の間の中間部４に角部が存在すると、その変形の応力が集中し、撮像素子実装用基板１にクラックが発生する可能性があった。本形態のように、２つの撮像素子実装部１１の間の中間部４が円弧状となっていることで、応力を集中しづらくさせ、クラックの発生を低減させることができる為好ましい。
【００３７】
また、図１〜図３に示す例のように、複数の撮像素子実装部１１の凸状の最高点または凹状の最低点の、配線基板２の厚み方向における位置は同じであることが好ましい。なお、配線基板２の厚み方向における位置が同じであるとは、各撮像素子実装部１１の凸状の最高点の、配線基板２の厚み方向における距離、または各撮像素子実装部１１の凹状の最低点の、配線基板２の厚み方向における距離が０．２ｍｍ以下であることを含んでいる。一般的に、２つの撮像素子１０とレンズ２２との距離は等しい方が好ましい。そのため、本構造によって、２つの撮像素子１０とレンズとの距離を等しくすることが容易となるため好ましい。
【００３８】
次に、図３を用いて、撮像装置２１と撮像モジュール３０について説明する。図３に示す例において、撮像装置２１は撮像素子実装用基板１と、撮像素子実装部１１に実装された撮像素子１０と、を有している。また、図３に示す例において、撮像モジュール３０は撮像素子実装用基板１の上面に接合されたレンズ筐体３１を有している。
【００３９】
撮像素子１０は例えば、ＣＣＤ型またはＣＭＯＳ型等の撮像素子等が用いられる。図３に示す例においては、撮像素子１０の各電極は、接続部材１３（ボンディングワイヤ）によって撮像素子接続用パッド３に電気的に接続されている。
【００４０】
撮像素子実装用基板１の上面には、レンズ筐体３１が接合されている。レンズ筐体３１は、上部の開口にレンズ２２を有しており、光学フィルタ２３が接合されていてもよい。
【００４１】
また、図３に示すように、レンズ筐体３１は複数のレンズ２２の間に撮像素子実装用基板１まで到達する柱を設けていることが好ましい。一般的に、撮像素子実装用基板１に実装される撮像素子１０が２つになると、伴ってレンズ２２が２つになることで、レンズ筐体３１が大型化する。このとき、２つのレンズ２２の間に柱を設けることにより、外部からの衝撃などにより大型化したレンズ筐体３１の上面が変形することを防ぐことができる為である。また、複数のレンズ２２の間に柱を設けることにより、左側に設けられたレンズ２２から入射した光が右側の撮像素子１０へ、また右側に設けられたレンズ２２から入射した光が左側の撮像素子１０へ到達することを低減することが可能となる。よって、画像にノイズが発生することを低減させることが可能となる。
【００４２】
本発明の撮像装置２１は、上記構成の撮像素子実装用基板１と、撮像素子実装部１１に実装された撮像素子１０と、撮像素子実装用基板１の上面に接合されたレンズ筐体３１とを有していることにより、撮像モジュール３０を用いて得られる画像に発生する不具合を低減させることが可能となる。
【００４３】
次に、本実施形態の撮像素子実装用基板１の製造方法の一例について説明する。
【００４４】
なお、下記で示す製造方法の一例は、多数個取り配線基板を用いた製造方法である。
【００４５】
（１）まず、配線基板２を構成するセラミックグリーンシートを形成する。例えば、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）質焼結体である配線基板２を得る場合には、Ａｌ２Ｏ３の粉末に焼結助材としてシリカ（ＳｉＯ２），マグネシア（ＭｇＯ）またはカルシア（ＣａＯ）等の粉末を添加し、さらに適当なバインダー、溶剤および可塑剤を添加し、次にこれらの混合物を混錬してスラリー状となす。その後、従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等の成形方法によって多数個取り用のセラミックグリーンシートを得る。
【００４６】
なお、配線基板２が、例えば樹脂から成る場合は、所定の形状に成形できるような金型を用いて、トランスファーモールド法またはインジェクションモールド法等で成形することによって配線基板２を形成することができる。
【００４７】
また、配線基板２は、例えばガラスエポキシ樹脂のように、ガラス繊維から成る基材に樹脂を含浸させたものであってもよい。この場合には、ガラス繊維から成る基材にエポキシ樹脂の前駆体を含浸させ、このエポキシ樹脂前駆体を所定の温度で熱硬化させることによって配線基板２を形成できる。
【００４８】
（２）次に、スクリーン印刷法等によって、上記（１）の工程で得られたセラミックグリーンシートに撮像素子接続用パッド３、外部回路接続用電極及び貫通導体や内部配線を含んだ配線導体となる部分に金属ペーストを塗布または充填する。
【００４９】
この金属ペーストは、前述した金属材料から成る金属粉末に適当な溶剤およびバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、金属ペーストは、配線基板２との接合強度を高めるために、ガラス、セラミックスを含んでいても構わない。
【００５０】
（３）次に、各絶縁層となるセラミックグリーンシートを積層して加圧することにより配線基板２となるセラミックグリーンシート積層体を作製する。また、本工程で例えば金型や樹脂等で撮像素子実装部１１となる部分を上面または下面から押圧することで撮像素子実装部１１を凹状または凸状とすることが可能となる。または撮像素子実装部１１となる部分を上面または下面から吸引することで撮像素子実装部１１を凸状または凹状とすることが可能となる。
【００５１】
（４）次に、このセラミックグリーンシート積層体を約１５００〜１８００℃の温度で焼成して、配線基板２が複数配列された多数個取り配線基板を得る。なお、この工程によって、前述した金属ペーストは、配線基板２となるセラミックグリーンシートと同時に焼成され、撮像素子接続用パッド３、外部回路接続用電極、または配線導体となる。
【００５２】
（５）次に、焼成して得られた多数個取り配線基板を複数の配線基板２に分断する。この分断においては、配線基板２の外縁となる箇所に沿って多数個取り配線基板に分割溝を形成しておき、この分割溝に沿って破断させて分割する方法、またはスライシング法等により配線基板２の外縁となる箇所に沿って切断する方法等を用いることができる。なお、分割溝は、焼成後にスライシング装置により多数個取り配線基板の厚みより小さく切り込むことによって形成することができるが、多数個取り配線基板用のセラミックグリーンシート積層体にカッター刃を押し当てたり、スライシング装置によりセラミックグリーンシート積層体の厚みより小さく切り込んだりすることによって形成してもよい。
【００５３】
上記（１）〜（５）の工程によって、撮像素子実装用基板１が得られる。なお、上記（
１）〜（５）の工程順番は指定されない。
【００５４】
このようにして形成された撮像素子実装用基板１の撮像素子実装部１１に撮像素子１０を実装することで、撮像装置２１を作製することができる。
【００５５】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態による撮像素子実装用基板１および撮像装置２１について、図４を参照しつつ説明する。
【００５６】
本実施形態における撮像装置２１において、第１の実施形態の撮像装置２１と異なる点は、撮像素子実装部１１の第１最低点２ａおよび第２最低点２ｃの最低点の撮像素子１０に対する位置が異なる点である。
【００５７】
図４に示す例では、撮像素子１０は主面に受光面１０ａを有しており、撮像素子実装部１１の凹状部の最低点と撮像素子１０の受光面１０ａの中心とが平面視においてずれている、すなわち偏心している。
【００５８】
この形状によって、撮像素子１０を特定の方向に傾かせやすくなる。そのため、２つの撮像素子１０の受光面１０ａに垂直な軸すなわち光軸を容易に調整することができる為、より撮像装置２１で得られる画像を良好とすることが可能となる。
【００５９】
また、撮像素子実装部１１の凹状部の第１最低点２ａは、撮像素子１０の受光面１０ａの中心よりも、複数の撮像素子実装部１１間の中央側に位置している。このことによって、２つの撮像素子１０の受光面１０ａを配線基板２の中央方向へ傾けることが容易となる。よって、２つの撮像素子１０の光軸を１点に集光することが容易となり、より撮像装置２１で得られる画像を良好とすることが可能となる。
【００６０】
また、第１撮像素子実装部１１ａの形状と第２撮像素子実装部１１ｂの形状を、中間部４の中心点に対して点対称または線対称となるように作製することで、２つの撮像素子１０の傾きを２つの撮像素子１０の光軸が１点で集光するようにより容易に調整することが可能となるため、好ましい。
【００６１】
また、２つの撮像素子実装部１１の間の中間部４が保持する空間４ａの空気の体積をより小さくすることが可能となる。このことで、２つの撮像素子１０が動作し発熱した場合において、第１撮像素子実装部１１ａと第２撮像素子実装部１１ｂとの温度を均等にすることが可能となる。よって、２つの撮像素子１０の状態を等しくすることができる為、より撮像装置２１で得られる画像を良好とすることが可能となる。
【００６２】
このような、撮像素子実装用基板１の作製する方法として、例えば凹状部の中心が偏心するように作製した金型を用いて撮像素子実装用基板１となるセラミックグリーンシートを押圧する方法がある。また、例えば撮像素子実装用基板１となるセラミックグリーンシートを吸引する際に、撮像素子実装部１１の中心からずらして吸引する方法等が挙げられる。
【００６３】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態による撮像素子実装用基板１および撮像装置２１について、図５を参照しつつ説明する。
【００６４】
本実施形態における撮像装置２１において、第１の実施形態の撮像装置２１と異なる点は、撮像素子実装部１１の第１最高点２ｂおよび第２最高点２ｄの最高点の撮像素子１０
に対する位置が異なる点である。
【００６５】
図５に示す例では、撮像素子１０は主面に受光面１０ａを有しており、撮像素子実装部１１の凸状部の最上点と撮像素子１０の受光面１０ａの中心とが平面視においてずれている、すなわち偏心している。
【００６６】
この形状によって、撮像素子１０を特定の方向に傾かせやすくなる。そのため、２つの撮像素子１０の光軸を容易に調整することができる為、より撮像装置２１で得られる画像を良好とすることが可能となる。
【００６７】
また、撮像素子実装部１１の凸状部の最高点は、受光面１０ａの中心よりも複数の撮像素子実装部１１全体における外側に位置している。このことによって、２つの撮像素子１０の受光面１０ａを配線基板２の中央方向へ傾けることが容易となる。よって、２つの撮像素子１０の光軸を容易に調整することが容易となり、より撮像装置２１で得られる画像を良好とすることが可能となる。
【００６８】
また、第１撮像素子実装部１１ａの形状と第２撮像素子実装部１１ｂの形状を、中間部４の中央を配線基板２の厚み方向（ｚ方向）に通る仮想軸を中心として、点対称または線対称となるように作製することで、２つの撮像素子１０の受光面１０ａを容易に傾けることが可能となる。よって、２つの撮像素子１０の光軸がより容易に調整することが可能となるため、好ましい。
【００６９】
このような、撮像素子実装用基板１の作製する方法として、例えば凹状部の中心が偏心するように作製した金型を用いて撮像素子実装用基板１となるセラミックグリーンシートを押圧する方法がある。また、例えば撮像素子実装用基板１となるセラミックグリーンシートを吸引する際に、撮像素子実装部１１の中心からずらして吸引する方法等が挙げられる。
【００７０】
（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態による撮像素子実装用基板１および撮像装置２１について、図６を参照しつつ説明する。
【００７１】
本実施形態における撮像装置２１において、第１の実施形態の撮像装置２１と異なる点は、撮像素子実装部１１の第１最低点２ａおよび第２最低点２ｃと撮像素子１０との下面との間に接着剤１９が設けられている点である。
【００７２】
図６に示す例では、撮像素子実装用基板１の撮像素子実装部１１の第１最低点２ａおよび第２最低点２ｃと撮像素子１０の下面との間には接着剤１９が充填されている。このことによって、撮像素子実装用基板１と撮像素子１０との接合強度を向上させることが可能となる。
【００７３】
また、接着剤１９を大目に塗布することにより、撮像素子１０を実装する工程において撮像素子１０の傾きの調整が可能となり２つの撮像素子１０の光軸を調整することが、より容易となる、より。また、その後接着剤１９を硬化させる工程において、接着剤１９の体積が小さくなり撮像素子実装用基板１と当接する。この時、図６に示すように、凹状部が円弧状を描いていることによって、撮像素子１０にかかる応力を低減させることができる為、撮像素子１０に欠けやクラック等が発生することを低減させることができる。
【００７４】
接着剤１９は、例えば、銀エポキシや熱硬化性樹脂等が使用される。また、熱伝導性の良い接着剤１９を用いることで、撮像素子１０の放熱性を向上させることができる為、好
ましい。
【００７５】
（第５の実施形態）
次に、本発明の第５の実施形態による撮像素子実装用基板１および撮像装置２１について、図７を参照しつつ説明する。
【００７６】
本実施形態における撮像装置２１において、第１の実施形態の撮像装置２１と異なる点は、撮像素子実装部１１の第１最高点２ｂおよび第２最高点２ｄと撮像素子１０の下面との間に接着剤１９が設けられている点である。
【００７７】
図６に示す例では、撮像素子実装用基板１の撮像素子実装部１１の第１最高点２ｂおよび第２最高点２ｄと撮像素子１０の下面との間には接着剤１９が充填されている。このことによって、撮像素子実装用基板１と撮像素子１０との接合強度を向上させることが可能となる。特に、図６に示す形状であると、接着剤１９がフィレット形状を形成することが可能となる。よって、撮像素子１０を下側に引っ張る力が大きくなるため、より接合強度を向上させることが可能となる。
【００７８】
接着剤１９は、例えば、銀エポキシや熱硬化性樹脂等が使用される。また、熱伝導性の高い接着剤１９を用いることで、撮像素子１０の放熱性を向上させることができる為、好ましい。
【００７９】
また、熱伝導性の高い接着剤１９を第５の実施形態で用いることで、接着剤１９のフィレットの部分でより表面積が大きくなるため、より放熱性を向上させることができる為、好ましい。またこの時、凸状部の円弧が大きい程、フィレットを大きく形成することができ、接合強度と放熱性をより向上させることができる為、好ましい。
【００８０】
なお、本発明は上述の実施形態の例に限定されるものではなく、数値などの種々の変形は可能である。
【００８１】
また、例えば、図１〜図７に示す例では、撮像素子接続用パッド３の形状は矩形状であるが、円形状やその他の多角形状であってもかまわない。
【００８２】
また、本実施形態における撮像素子接続用パッド３の配置、数、形状などは指定されない。
【００８３】
また、本実施形態における特徴部の種々の組み合わせは上述の実施形態の例に限定されるものではい。
【符号の説明】
【００８４】
１・・・・撮像素子実装用基板
２・・・・配線基板
２ａ・・・第１最低点
２ｂ・・・第１最高点
２ｃ・・・第２最低点
２ｄ・・・第２最高点
３・・・・撮像素子接続用パッド
４・・・・中間部
４ａ・・・中間部が保持する空間
１０・・・撮像素子
１０ａ・・受光面
１１・・・撮像素子実装部
１１ａ・・第１撮像素子実装部
１１ｂ・・第２撮像素子実装部
１３・・・接続部材
１９・・・接着剤
２１・・・撮像装置
２２・・・レンズ
２３・・・光学フィルタ
３０・・・撮像モジュール
３１・・・レンズ筐体
【図１】
0006408341.tif 000002
【図２】
0006408341.tif 000003
【図３】
0006408341.tif 000004
【図４】
0006408341.tif 000005
【図５】
0006408341.tif 000006
【図６】
0006408341.tif 000007
【図７】
0006408341.tif 000008