(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の切断線によって囲まれる複数の領域を有する被切断物をテーブルに載置する工程と、前記テーブルと切断手段とを相対的に移動させる工程と、前記テーブルと前記切断手段とを相対的に移動させることによって前記切断手段を使用して前記被切断物を切断する工程と、前記切断手段と前記被切断物とが接する被加工点に切削水を供給する工程とを備えた、前記切断手段を含む切断装置を使用する切断方法であって、
基台の上に複数の前記切断線に対応する複数の切断溝を有する吸着治具を固定して前記テーブルを準備する工程と、
前記吸着治具の上に前記被切断物を載置していない状態において前記切断溝の内部に前記切断手段の少なくとも一部分を進入させる工程と、
前記吸着治具の上に前記被切断物が載置されていない状態において前記切断手段に向かって前記切削水を供給する工程と、
前記吸着治具の上に前記被切断物が載置されていない状態において前記切断溝に沿って前記テーブルと前記切断手段とを相対的に移動させる工程と、
前記吸着治具の上に前記被切断物が載置されていない状態において前記切断溝の内部に進入し相対的に移動する前記切断手段によって前記切削水を含む加工水を流動させる工程とを備え、
前記切断手段に向かって前記切削水を供給する工程と、前記テーブルと前記切断手段とを相対的に移動させる工程と、前記加工水を流動させる工程とを並行させることにより、前記切断溝の内部において流動する前記加工水によって前記切断溝の内部における残留物を除去することを特徴とする切断方法。
【請求項２】
請求項１に記載された切断方法において、
前記吸着治具の上に前記被切断物が載置されていない状態において前記切断溝の周辺に向かって洗浄水を供給する工程を備えることを特徴とする切断方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載された切断方法において、
前記切断装置は複数個の切断手段を有することを特徴とする切断方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載された切断方法において、
前記吸着治具はシリコーン系樹脂又はフッ素系樹脂から形成されることを特徴とする切断方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載された切断方法において、
前記被切断物は封止済基板であることを特徴とする切断方法。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれかに記載された切断方法において、
前記被切断物は、複数の前記領域にそれぞれ対応する回路素子が作りこまれた基板であることを特徴とする切断方法。
【請求項７】
複数の切断線によって囲まれる複数の領域を有する被切断物をテーブルに載置する工程と、前記テーブルと切断手段とを相対的に移動させる工程と、前記テーブルと前記切断手段とを相対的に移動させることによって前記切断手段を使用して前記被切断物を切断する工程と、前記切断手段と前記被切断物とが接する被加工点に切削水を供給する工程とを備えた、前記切断手段を含む切断装置を使用することによって前記領域のそれぞれに対応する製品を製造する製品の製造方法であって、
基台の上に複数の前記切断線に対応する複数の切断溝を有する吸着治具を固定して前記テーブルを準備する工程と、
前記吸着治具の上に前記被切断物を載置していない状態において前記切断溝の内部に前記切断手段の少なくとも一部分を進入させる工程と、
前記吸着治具の上に前記被切断物が載置されていない状態において前記切断手段に向かって前記切削水を供給する工程と、
前記吸着治具の上に前記被切断物が載置されていない状態において前記切断溝に沿って前記テーブルと前記切断手段とを相対的に移動させる工程と、
前記吸着治具の上に前記被切断物が載置されていない状態において前記切断溝の内部に進入し相対的に移動する前記切断手段によって前記切削水を含む加工水を流動させる工程とを備え、
前記切断手段に向かって前記切削水を供給する工程と、前記テーブルと前記切断手段とを相対的に移動させる工程と、前記加工水を流動させる工程とを並行させることにより、前記切断溝の内部において流動する前記加工水によって前記切断溝の内部における残留物を除去し、
前記被切断物を切断する工程では、前記吸着治具の上に前記被切断物が載置されている状態において前記テーブルに対して相対的に移動する前記切断手段によって前記被切断物を切断することを特徴とする製品の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載された製品の製造方法において、
前記吸着治具の上に前記被切断物が載置されていない状態において前記切断溝の周辺に向かって洗浄水を供給する工程を備えることを特徴とする製品の製造方法。
【請求項９】
請求項７又は８に記載された製品の製造方法において、
前記切断装置は複数個の切断手段を有することを特徴とする製品の製造方法。
【請求項１０】
請求項７〜９のいずれかに記載された製品の製造方法において、
前記吸着治具はシリコーン系樹脂又はフッ素系樹脂から形成されることを特徴とする製品の製造方法。
【請求項１１】
請求項７〜１０のいずれかに記載された製品の製造方法において、
前記被切断物は封止済基板であることを特徴とする製品の製造方法。
【請求項１２】
請求項７〜１０のいずれかに記載された製品の製造方法において、
前記被切断物は、複数の前記領域にそれぞれ対応する回路素子が作りこまれた基板であることを特徴とする製品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被切断物を切断して個片化された複数の製品を製造する切断装置及び切断方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板やリードフレームなどからなる基板を格子状の複数の領域に仮想的に区画して、それぞれの領域にチップ状の素子（例えば、半導体チップ）を装着した後、基板全体を樹脂封止したものを封止済基板という。回転刃などを使用した切断機構によって封止済基板を切断し、それぞれの領域単位に個片化したものが製品となる。
【０００３】
従来から、切断装置を用いて封止済基板の所定領域を回転刃などの切断機構によって切断している。例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array Package）製品は、次のようにして切断される。まず、封止済基板を切断用テーブルの上に固定する。次に、封止済基板をアライメント（位置合わせ）する。アライメントすることによって、複数の領域を区切る仮想的な切断線の位置を設定する。次に、封止済基板を固定した切断用テーブルと切断機構とを相対的に移動させる。切削水を封止済基板の切断箇所に噴射するとともに、切断機構によって封止済基板に設定された切断線に沿って封止済基板を切断する。封止済基板を切断することによって個片化された製品が製造される。
【０００４】
切断用テーブルは、金属テーブルと金属テーブルの上に固定された吸着治具とを有する。吸着治具には、封止済基板の複数の領域をそれぞれ吸着して保持する複数の台地状の突起部が設けられる。複数の突起部には、突起部の表面から吸着治具と金属テーブルとを貫通する吸着孔がそれぞれ設けられる。突起部同士の間には、封止済基板の各領域を区切る複数の切断線の位置に対応する複数の切断溝が設けられる。切断用テーブルと切断機構とが相対的に移動することによって、複数の切断溝に沿って封止済基板が切断され個片化される。
【０００５】
封止済基板を切断することによって発生する切断屑や樹脂カスは、切削水などによって排出される。しかしながら、切断屑や樹脂カスは完全に排出されず、残留物として切断溝の底に徐々に蓄積されていく。切断溝にある程度まで残留物が蓄積されると、封止済基板を切断中の回転刃と残留物とが接触して残留物が掃き出される。掃き出された残留物は封止済基板、又は、個片化された製品に付着してコンタミネーション（汚染）の原因となる。したがって、切断溝に蓄積した残留物を定期的に除去することが重要となる。
【０００６】
製品基板の製造時間を短縮することができる被切断基板の治具として、「（略）被切断基板が載置される載置部と、前記被切断基板を切断するブレードが挿入されるブレード溝と、前記ブレード溝内の破材を除去する除去手段とを備える」とともに、「（略）ブレード溝４５の底面には、この底面から金属層Ｍの下端まで貫通する複数個の給水孔（除去手段、流体孔）４６の開口４６ａが形成されている」治具が提案されている（例えば、特許文献１の段落〔０００９〕、〔００２１〕、図２、図３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１２−００４２２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に開示された被切断基板の治具４０では、次のような課題が発生する。特許文献１の図２、図３に示されるように、ブレード溝４５には、樹脂層Ｒ（載置部４１）の側壁と金属層Ｍの上面とで構成される。また、ブレード溝４５の底面には、この底面から金属層Ｍの下端まで貫通する複数個の給水孔（除去手段、流体孔）４６の開口４６ａが形成されている。給水孔４６は、１つの載置部４１の４辺に対応して３つずつ設けられている。また、隣り合う給水孔４６の間隔が例えば１ｍｍ以下に設定されている。これにより、給水孔４６を通じたブレード溝４５への給水が、ブレード溝４５の各部位に均等でかつ十分に行われる。
【０００９】
このような治具４０においては、隣り合う間隔が１ｍｍ以下の給水孔４６がブレード溝４５に多数形成される（特許文献１の段落〔００２１〕参照）。しかしながら、１ｍｍ以下の間隔で多数の給水孔４６を形成することは技術的に非常に難しい。したがって、治具４０を安定して作製することが難しい。加えて、治具４０を作製する費用が高くなる。
【００１０】
本発明は上記の課題を解決するもので、切断装置において、給水孔などの新たな構成要素と給水などの新たな機能とを追加することなく、吸着治具の切断溝における残留物を簡単に除去することができる切断装置及び切断方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の課題を解決するために、本発明に係る切断装置は、複数の切断線によって囲まれる複数の領域を有する被切断物が載置されるテーブルと、被切断物を切断する切断手段と、テーブルと切断手段とを相対的に移動させる移動機構と、切断手段と被切断物とが接する被加工点に切削水を供給する切削水供給機構とを備え、被切断物を個片化して領域のそれぞれに対応する製品を製造する際に使用される切断装置であって、テーブルに設けられた基台と、基台の上に固定された吸着治具と、吸着治具に設けられ、吸着治具の上に被切断物が載置された状態において複数の切断線の位置に対応する複数の切断溝とを備え、吸着治具の上に被切断物が載置されていない状態において切断手段の少なくとも一部分が切断溝の内部に進入し、切削水供給機構から切断手段に向かって切削水が供給され、テーブルと切断手段とが切断溝に沿って相対的に移動することによって切断溝の内部における残留物が除去されることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、切断溝の周辺に向かって洗浄水を供給する洗浄水供給機構を備えることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、切断装置は複数個の切断手段を有することを特徴とする。
【００１４】
また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、吸着治具はシリコーン系樹脂又はフッ素系樹脂から形成されることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、被切断物は封止済基板であることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、被切断物は、複数の領域にそれぞれ対応する回路素子が作りこまれた基板であることを特徴とする。
【００１７】
上記の課題を解決するために、本発明に係る切断方法は、複数の切断線によって囲まれる複数の領域を有する被切断物をテーブルに載置する工程と、テーブルと切断手段とを相対的に移動させる工程と、テーブルと切断手段とを相対的に移動させることによって切断手段を使用して被切断物を切断する工程と、切断手段と被切断物とが接する被加工点に切削水を供給する工程とを備えた切断方法であって、基台の上に複数の切断線に対応する複数の切断溝を有する吸着治具を固定してテーブルを準備する工程と、吸着治具の上に被切断物を載置していない状態において切断溝の内部に切断手段の少なくとも一部分を進入させる工程と、吸着治具の上に被切断物が載置されていない状態において切断手段に向かって切削水を供給する工程と、吸着治具の上に被切断物が載置されていない状態において切断溝に沿ってテーブルと切断手段とを相対的に移動させることによって、切断溝の内部における残留物を除去する工程とを備えることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、吸着治具の上に被切断物が載置されていない状態において切断溝の周辺に向かって洗浄水を供給する工程を備えることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、切断装置は複数個の切断手段を有することを特徴とする。
【００２０】
また、本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、吸着治具はシリコーン系樹脂又はフッ素系樹脂から形成されることを特徴とする。
【００２１】
また、本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、被切断物は封止済基板であることを特徴とする。
【００２２】
また、本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、被切断物は、複数の領域にそれぞれ対応する回路素子が作りこまれた基板であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、切断装置において、複数の切断線によって囲まれる複数の領域を有する被切断物が載置されるテーブルと、被切断物を切断する切断手段と、テーブルと切断手段とを相対的に移動させる移動機構と、切断手段と被切断物とが接する被加工点に切削水を供給する切削水供給機構とを備える。テーブルは基台と該基台の上に固定された吸着治具とを有する。複数の切断線の位置に対応する複数の切断溝が吸着治具に形成される。吸着治具の上に被切断物が載置されていない状態において、切断手段の少なくとも一部分を複数の切断溝の内部に侵入させる。切削水供給機構から切断手段に向かって切削水を供給するとともに複数の切断溝に沿って切断手段を相対的に移動させることによって、複数の切断溝内における残留物を除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明に係る切断装置の実施例１において使用される封止済基板を示す概観図であり、図１（ａ）は基板側から見た平面図、図１（ｂ）は正面図である。
【図２】図１に示された封止済基板に対応する切断用テーブルを示す概観図であり、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は正面図である。
【図３】実施例１における切断装置が有する各ノズルの概要を示す概観図であり、図３（ａ）は回転刃周辺の平面図、図３（ｂ）はスピンドルとは反対の側から回転刃を見た概略断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、図１に示された封止済基板を切断して個片化する過程を示す概略断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｂ）は、図２に示された吸着治具の切断溝に蓄積された残留物を回転刃を使用して除去する過程を示す概略断面図である。
【図６】本発明に係る切断装置の実施例２において、切断装置の概要を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
図５に示されるように、切断装置２８において、金属テーブル８の上に吸着治具９を固定した切断用テーブル７を設ける。吸着治具９には、封止済基板１の第１の切断線４及び第２の切断線５の位置に対応する第１の切断溝１２及び第２の切断溝１３をそれぞれ設ける。切断用テーブル７に封止済基板１を載置しない状態で、第１の切断溝１２及び第２の切断溝１３の内部に回転刃１６の下端を下降させる。切削水２４を供給しながら第１の切断溝１２及び第２の切断溝１３に沿って、回転する回転刃１６を相対的に移動させることによって、第１の切断溝１２及び第２の切断溝１３内に蓄積された残留物２７を掃き出し、回転刃１６と切削水２４とによって残留物２７を排出する。既存の切断装置２８において、第１の切断溝１２及び第２の切断溝１３内に蓄積された残留物２７を容易に除去することができる。
【実施例１】
【００２６】
本発明に係る切断装置の実施例１について、図１〜図５を参照して説明する。本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
【００２７】
図１に示されるように、封止済基板１は、プリント基板やリードフレームなどからなる基板２と、基板２が有する複数の領域に装着された複数のチップ状部品（図示なし）と、複数の領域が一括して覆われるようにして形成された封止樹脂３とを有する。封止済基板１は、最終的に切断されて個片化される被切断物である。
【００２８】
図１（ａ）に示されるように、封止済基板１には、短手方向に沿う複数の第１の切断線４と長手方向に沿う複数の第２の切断線５とがそれぞれ仮想的に設定される。複数の第１の切断線４と複数の第２の切断線５とによって囲まれた複数の領域６が、個片化されることによってそれぞれ製品になる。図１（ａ）においては、例えば、短手方向に９本の第１の切断線４ａ、４ｂ、・・・、４ｉが設定され、長手方向に４本の第２の切断線５ａ、５ｂ、・・・、５ｄが設定される。したがって、短手方向には３個及び長手方向には８個の領域６が形成され、合計で２４個の領域６が格子状に形成される。それぞれの領域６が製品に相当する。
【００２９】
第１の切断線４同士の間隔、例えば、切断線４ｂと切断線４ｃとの間隔はＬ１に設定される。第２の切断線５同士の間隔、例えば、切断線５ｂと切断線５ｃとの間隔はＬ２に設定される。したがって、製品に相当するそれぞれの領域６はＬ１×Ｌ２の面積を有する。封止済基板１に形成される領域６は、個片化される製品のサイズや数によって任意に設定される。
【００３０】
図２に示されるように、切断用テーブル７は、切断装置において封止済基板１を切断して個片化するためのテーブルである。切断用テーブル７は、例えば、金属テーブル８と金属テーブル８の上に固定された吸着治具９とを有する。吸着治具９は、例えば、シリコーン系樹脂やフッ素系樹脂などによって形成されることが好ましい。吸着治具９には、封止済基板１における複数の領域６をそれぞれ吸着して保持する複数の台地状の突起部１０が設けられる。複数の突起部１０には、突起部１０の表面から吸着治具９と金属テーブル８とを貫通する吸着孔１１がそれぞれ設けられる。
【００３１】
図１に示した封止済基板１の複数の領域６を区切る複数の第１の切断線４及び複数の第２の切断線５に対応するように、突起部１０同士の間には複数の第１の切断溝１２及び複数の第２の切断溝１３がそれぞれ設けられる。複数の第１の切断溝１２は吸着治具９の短手方向に沿って、複数の第２の切断溝１３は吸着治具９の長手方向に沿って、それぞれ形成される。具体的には、封止済基板１の短手方向に設定された第１の切断線４ｂ、４ｃ、・・・、４ｈ（図１（ａ）参照）に対応するように、吸着治具９には第１の切断溝１２ｂ、１２ｃ、・・・、１２ｈがそれぞれ形成される。封止済基板１の長手方向に設定された第２の切断線５ｂ、５ｃ（図１（ａ）参照）に対応するように、吸着治具９には第２の切断溝１３ｂ、１３ｃがそれぞれ形成される。封止済基板１の最も端に設定された第１の切断線４ａ、４ｉ及び第２の切断線５ａ、５ｄに対しては、吸着治具９の最外周に形成された突起部１０の外側の空間が切断溝と同じ役割を有する。複数の第１の切断溝１２及び複数の第２の切断溝１３の深さ（突起部１０の上面から吸着治具９の上面までの距離）は、０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度に設定される。
【００３２】
第１の切断溝１２同士の間隔（中心間距離）、例えば、切断溝１２ｂと切断溝１２ｃとの間隔はＬ１に設定される。第２の切断溝１３同士の間隔、例えば、切断溝１３ｂと切断溝１３ｃとの間隔はＬ２に設定される。封止済基板１に設けられた第１の切断線４同士の間隔Ｌ１及び第２の切断線５同士の間隔Ｌ２に対応するように、吸着治具９には、第１の切断溝１２同士の間隔がＬ１、第２の切断線１３同士の間隔がＬ２にそれぞれ設定される。
【００３３】
なお、実施例１においては、封止済基板１の最も端に設定された第１の切断線４ａ、４ｉ及び第２の切断線５ａ、５ｄに対応する切断溝を、吸着治具９に形成していない。これに限らず、第１の切断線４ａ、４ｉ及び第２の切断線５ａ、５ｄに対応する切断溝を吸着治具９に形成することもできる。この場合には、突起部１０の外周を囲むようにして、更にダミーの突起部が設けられる。
【００３４】
図３（ａ）に示されるように、切断装置はスピンドル１４を備え、スピンドル１４は回転軸１５を有する。回転軸１５には回転刃１６が取り付けられる。回転刃用カバー１７（図中において二点鎖線で示す）がスピンドル１４に取り付けられる。回転刃１６は回転刃用カバー１７によって覆われる。封止済基板１及び回転刃１６に加工水を供給するノズルが、回転刃用カバー１７に取り付けられる。例えば、１個の切削水供給用ノズル１８と２個の冷却水供給用ノズル１９と２個の洗浄水供給用ノズル２０とが、回転刃用カバー１７に取り付けられる。切削水供給用ノズル１８は切削水供給用配管２１に、２個の冷却水供給用ノズル１９は冷却水供給用配管２２に、２個の洗浄水供給用ノズル２０は洗浄水供給用配管２３に、それぞれ接続される。本実施例においては、加工水として純水を使用する場合を示す。
【００３５】
図３（ｂ）に示されるように、切断用テーブル７の上には封止済基板１が吸着によって固定される。切削水供給用ノズル１８から、封止済基板１と回転刃１６とが接触する被加工点に向かって切削水２４が噴射される。切削水２４は、回転刃１６の側面における目詰りを防止することによって回転刃１６と封止済基板１との間における摩擦を低減する機能を有する。２個の冷却水供給用ノズル１９は回転刃１６を挟むようにして配置される。各冷却水供給用ノズル１９は、回転刃１６の側面と封止済基板１の上面とに対して平行になるように、それぞれ配置される。冷却水供給用ノズル１９から、回転刃１６の側面を含む所定の部分に向かって冷却水２５が噴射される。冷却水２５は、回転刃１６と封止済基板１とを冷却する機能を有する。更に、２個の洗浄水供給用ノズル２０から、封止済基板１の上面であって回転刃１６の側面に近い所定の部分に向かって洗浄水２６が噴射される。洗浄水２６は、回転刃１６によって発生した切断屑などを除去する機能を有する。切断屑には、粉状や粒状の物質の他に、封止済基板１における最も端の切断線４ａ、４ｉ、５ａ、５ｄ（図１（ａ）参照）に沿って封止済基板１を切断した場合に発生する細長い端材が含まれる。切削水２４と冷却水２５と洗浄水２６とが加工水として使用される。
【００３６】
切断用テーブル７は、移動機構（図示なし）によって、送り速度ＶでＹ方向に往復移動する。回転刃１６は、スピンドル１４に組み込まれたモータ（図示なし）によって、図の反時計回りに回転数Ｒで高速回転する。
【００３７】
図１〜図４を参照して、封止済基板１を切断して個片化する工程を説明する。図４（ａ）に示されるように、基板２側の面を上にして、封止済基板１を切断用テーブル７に載置する。封止済基板１を切断用テーブル７に載置した状態において、封止済基板１の各領域６（図１（ａ）参照）は、切断用テーブル７の上に固定された吸着治具９の突起部１０（図２参照）の上にそれぞれ載置される。したがって、封止済基板１の短手方向に設定された複数の第１の切断線４（図１（ａ）参照）は、吸着治具９の短手方向に設定された複数の第１の切断溝１２（図２（ａ）参照）の上に配置される。具体的には、図４（ａ）に示されるように、切断溝１２ｂの上に切断線４ｂが、切断溝１２ｃの上に切断線４ｃが、切断溝１２ｄの上に切断線４ｄが、・・・、切断溝１２ｇの上に切断線４ｇが、切断溝１２ｈの上に切断線４ｈが、それぞれ配置される。同様に、封止済基板１の長手方向に設定された複数の第２の切断線５（図１（ａ）参照）は、吸着治具９の長手方向に設定された複数の第２の切断溝１３（図２（ａ）参照）の上に配置される。切断用テーブル７の所定位置に封止済基板１を載置した状態で、切断用テーブル７に設けられた各吸着孔１１によって封止済基板１の各領域６をそれぞれ吸着する。各領域６をそれぞれ吸着することによって、封止済基板１を切断用テーブル７に固定する。
【００３８】
次に、切断用テーブル７とスピンドル１４（図３（ａ）参照）とを相対的に移動させる。「相対的に移動させる」という文言には次の３つの態様が含まれる。それらの態様は、切断用テーブル７を固定してスピンドル１４を移動させる態様、スピンドル１４を固定して切断用テーブル７を移動させる態様、及び、切断用テーブル７とスピンドル１４との双方を移動させる態様である。実施例１においては、スピンドル１４を固定して、移動機構（図示なし）によって切断用テーブル７を移動させる態様を示す。
【００３９】
次に、図４（ｂ）に示されるように、スピンドル１４の先端に取り付けられた回転刃１６の下端が、封止済基板１が有する封止樹脂３の下面より深くなる位置まで、スピンドル１４を下降させる。回転刃１６の下端が、封止樹脂３の下面より０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度深くなるように、スピンドル１４を下降させることが好ましい。次に、回転刃１６を回転数Ｒでもって高速回転させる。例えば、３０，０００ｒｐｍ／分で回転刃１６を高速回転させる。次に、切断用テーブル７を＋Ｙ方向（図３（ｂ）参照）に向かって（図４（ｂ）においては紙面の奥から手前に向かって）、例えば、送り速度６０ｍｍ／秒で移動させる。高速回転している回転刃１６によって、封止済基板１に設定された複数の第１の切断線４に沿って、封止済基板１を順次切断する。
【００４０】
封止済基板１を切断する時には、切削水供給用ノズル１８から切削水２４を、冷却水供給用ノズル１９から冷却水２５を、洗浄水供給用ノズル２０から洗浄水２６を、封止済基板１及び回転刃１６に向かってそれぞれ噴射する（図３参照）。例えば、切削水供給用ノズル１８から噴射する切削水２４の流量を４Ｌ／分、冷却水供給用ノズル１９から噴射する冷却水２５の流量を４Ｌ／分、洗浄水供給用ノズル２０から噴射する洗浄水２６の流量を２Ｌ／分に設定する。切削水２４は、封止済基板１と回転刃１６とが接触する被加工点に向かって噴射される。図４（ｂ）においては、切削水２４が噴射される方向をわかりやすくするために、回転刃１６に平行して切削水２４（図中において矢印で示す）を示している。封止済基板１を切断することによって発生した切断屑や樹脂カスなどを、切削水２４と洗浄水２６とによって排出する。
【００４１】
図４（ｂ）においては、１個のスピンドル１４、具体的には１個の回転刃１６を使用して封止済基板１切断する、所謂、シングルスピンドル構成の切断装置を使用する場合を示す。まず、封止済基板１の短手方向に設定された両端の第１の切断線４ｉ、４ａ（図４（ａ）参照）を回転刃１６によって切断する。このように両端の第１の切断線４ｉ、４ａを切断することによって、封止済基板１から不要な細長い端材をまず除去する。次に、封止済基板１に設定された第１の切断線４ｂ、４ｃ、・・・、４ｈを左から順次切断する。第１の切断線４をすべて切断することによって、短手方向における切断が完了する。
【００４２】
図４（ｂ）においては、まず、封止済基板１に設定された両端の第１の切断線４ｉ、４ａを切断した。これに限らず、封止済基板１に設定された第１の切断線４ａ、４ｂ、・・・、４ｉを左から順次切断してもよい。
【００４３】
次に、図４（ｃ）に示されるように、回転機構（図示なし）によって切断用テーブル７を９０度回転させる。次に、封止済基板１の長手方向に設定された複数の第２の切断線５に沿って封止済基板１を切断する。まず、封止済基板１に設定された両端の第２の切断線５ｄ、５ａ（図１（ａ）参照）を回転刃１６によって切断する。次に、第２の切断線５ｂ、５ｃを回転刃１６によって切断する。このように、第１の切断線４及び第２の切断線５をすべて切断することによって、個片化されたそれぞれの領域６が製品Ｐとして製造される。各製品Ｐは切断用テーブル７に設けられたそれぞれの吸着孔１１によって吸着されている。
【００４４】
図４（ｃ）においても、まず、封止済基板１に設定された両端の第２の切断線５ｄ、５ａを切断した。これに限らず、封止済基板１に設定された第２の切断線５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄを順次切断してもよい。
【００４５】
図５を参照して、切断用テーブル７が有する吸着治具９に形成された複数の第１の切断溝１２及び複数の第２の切断溝１３に蓄積された残留物を除去する動作について説明する。図５（ａ）に示されるように、封止済基板１の切断を続けていくと、吸着治具９に形成された複数の第１の切断溝１２や複数の第２の切断溝１３に、切断屑や樹脂カスなどが残留物２７として徐々に蓄積していく。特に、切断装置のメンテナンス、工場の休日などに起因して、第１の切断溝１２及び第２の切断溝１３における水分が蒸発した場合には、残留物２７が溝の内面に強固に付着する。
【００４６】
図５（ａ）に示されるように、まず、切断用テーブル７の上に封止済基板１が載置されていない状態において、回転刃１６の下端が切断溝１２の底から少し離れた位置に来るまでスピンドル１４（図３（ａ）参照）を下降させる。具体的には、回転刃１６の下端が切断溝１２の底から０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度浮いたところまでスピンドル１４を下降させることが好ましい。次に、例えば、封止済基板１を切断する時と同様の条件で回転刃１６を３０，０００ｒｐｍ／分で高速回転させる。次に、切断用テーブル７を＋Ｙ方向（図３（ｂ）参照）に向かって（図５（ａ）においては紙面の奥から手前に向かって）送り速度６０ｍｍ／秒で移動させる。吸着治具９の短手方向に形成された複数の第１の切断溝１２に沿って、高速回転している回転刃１６を相対的に移動させる。
【００４７】
回転刃１６を相対的に移動させる時には、切削水供給用ノズル１８から切削水２４を、冷却水供給用ノズル１９から冷却水２５を、洗浄水供給用ノズル２０から洗浄水２６を、切断する時と同様の条件でそれぞれ噴射する。切削水供給用ノズル１８から４Ｌ／分の切削水２４が、冷却水供給用ノズル１９から４Ｌ／分の冷却水２５が、洗浄水供給用ノズル２０からを２Ｌ／分の洗浄水２６が、回転刃１６又は回転刃１６の周辺に向かってそれぞれ噴射される。高速回転する回転刃１６によって切断溝１２の底に蓄積された残留物２７を掃き出し、切削水２４と洗浄水２６とによって残留物２７を排出する。吸着治具９に形成された第１の切断溝１２ｂ、１２ｃ、・・・、１２ｈ（図２参照）に沿って回転刃１６を順次相対的に移動させることによって、それぞれの切断溝１２から残留物２７を除去する。
【００４８】
次に、図５（ｂ）に示されるように、回転機構（図示なし）によって切断用テーブル７を９０度回転させる。次に、吸着治具９の長手方向に形成された複数の第２の切断溝１３に沿って回転刃１６を相対的に移動させる。第２の切断溝１３ｂ、１３ｃに沿って回転刃１６を相対的に移動させる。回転刃１６によって、より具体的には回転刃１６によって高速で流動する加工水によって、複数の第２の切断溝１３に蓄積された残留物２７を、第２の切断溝１３の内面から引きはがして掃き出し、切削水２４と洗浄水２６とによって残留物２７を排出する。このようにして、第２の切断溝１３ｂ、１３ｃに蓄積された残留物２７をそれぞれ除去する。
【００４９】
実施例１においては、スピンドル１４を下降させる位置以外の条件について封止済基板１を切断する時と同じ条件を使用して、吸着治具９の複数の第１の切断溝１２及び複数の第２の切断溝１３に蓄積された残留物２７を除去した。これに限らず、回転刃１６の回転数Ｒ、切断用テーブル７の送り速度Ｖ、切削水２４、冷却水２５、洗浄水２６の流量などを変更して、複数の第１の切断溝１２及び複数の第２の切断溝１３に蓄積された残留物２７を除去することができる。スピンドル１４を下降させる位置としては、回転刃１６の周端（図５における下端）が第１の切断溝１２と第２の切断溝１３との内底面に接触しない範囲でそれらの内底面にできるだけ近づく位置であることが好ましい。特に、切断用テーブル７の送り速度Ｖを遅くすることが、残留物２７を除去することに効果がある。
【００５０】
本実施例によれば、切断装置において、金属テーブル８の上に吸着治具９を固定した切断用テーブル７を設ける。吸着治具９には、封止済基板１の複数の第１の切断線４及び複数の第２の切断線５の位置に対応する第１の切断溝１２及び第２の切断溝１３をそれぞれ設ける。切断用テーブル７に封止済基板１を載置しない状態で、第１の切断溝１２及び第２の切断溝１３の内部に回転刃１６の下端を下降させる。複数の第１の切断溝１２及び複数の第２の切断溝１３に沿って回転刃１６を相対的に移動させることによって、第１の切断溝１２及び第２の切断溝１３内に蓄積された残留物２７を掃き出し、切削水２４と洗浄水２６とによって残留物２７を排出する。既存の切断装置において、第１の切断溝１２及び第２の切断溝１３内に蓄積された残留物２７を容易に除去することができる。
【００５１】
また、本実施例によれば、高速回転している回転刃１６を残留物２７に接触させることによって、第１の切断溝１２及び第２の切断溝１３内に蓄積されていた残留物２７を引きはがして掃き出す。回転刃１６による機械的な力によって、強固に付着しているような残留物２７でも容易に引きはがして掃き出すことができる。したがって、回転刃１６を使用することによって、加工水だけでは除去できないような残留物２７でも確実に除去することができる。
【００５２】
また、本実施例によれば、既存の切断装置に新たな構成要素と新たな機能とを追加することなく、既存の切断条件をそのまま使用して、第１の切断溝１２及び第２の切断溝１３内に蓄積された残留物２７を除去することができる。したがって、切断装置を改良することなく、かつ、費用を生ずることなく、残留物２７を容易に除去することができる。加えて、切断装置から切断用テーブル７を取り外して、吸着治具９を洗浄することを必要としない。したがって、切断装置のメンテナンスに要する時間を少なくして、切断装置の稼働率を向上させることができる。
【実施例２】
【００５３】
図６を参照して、本発明に係る切断装置の実施例２を説明する。図６に示される切断装置２８は、被切断物を複数の製品Ｐに個片化する。切断装置２８は、受け入れユニットＡと切断ユニットＢと検査ユニットＣと収容ユニットＤとを、それぞれ構成要素（モジュール）として有する。各構成要素（各ユニットＡ〜Ｄ）は、それぞれ他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。各構成要素Ａ〜Ｄを含んで切断装置２８が構成される。
【００５４】
受け入れユニットＡにはプレステージ２９が設けられる。前工程の装置である樹脂封止装置から、被切断物に相当する封止済基板１がプレステージ２９に受け入れられる。封止済基板１（例えば、ＢＧＡ方式の封止済基板）は、基板２側の面（図１参照）を上にしてプレステージ２９に配置される。
【００５５】
切断装置２８は、シングルカットテーブル方式の切断装置である。したがって、切断ユニットＢには、１個の切断用テーブル７が設けられる。切断用テーブル７は、移動機構３０によって図のＹ方向に移動可能であり、かつ、回転機構３１によってθ方向に回動可能である。切断用テーブル７の上には封止済基板１が載置される。切断ユニットＢは、基板載置部３２と基板切断部３３とを有する。
【００５６】
基板載置部３２には、アライメント用のカメラ３４が設けられる。カメラ３４は、基板載置部３２において独立してＸ方向に移動可能である。封止済基板１は、カメラ３４によってアライメントマークが検出され、複数の第１の切断線４と複数の第２の切断線５とが設定される（図１（ａ）参照）。
【００５７】
基板切断部３３には、切断手段として２個のスピンドル１４Ａ、１４Ｂが設けられる。切断装置２８は、ツインスピンドル構成の切断装置である。２個のスピンドル１４Ａ、１４Ｂは、独立してＸ方向に移動可能である。２個のスピンドル１４Ａ、１４Ｂには、それぞれ回転刃１６Ａ、１６Ｂが設けられる。これらの回転刃１６Ａ、１６Ｂは、それぞれＹ方向とＺ方向とを含む面内において回転することによって封止済基板１を切断する。
【００５８】
各スピンドル１４Ａ、１４Ｂには、高速回転する回転刃１６Ａ、１６Ｂによって発生する摩擦熱を抑えるために切削水２４を噴射する切削水供給用ノズル（図示なし、図３参照）が設けられる。切削水２４は回転刃１６Ａ、１６Ｂが封止済基板１を切断する被加工点に向かって噴射される。
【００５９】
検査ユニットＣには検査用ステージ３５が設けられる。封止済基板１を切断して個片化された複数の製品Ｐからなる集合体３６は、検査用ステージ３５に一括して移載される。検査用ステージ３５はＸ方向に移動可能であり、かつ、Ｙ方向を軸にして回転できるように構成される。個片化された複数の製品Ｐからなる集合体３６は、封止樹脂３側の面及び基板２側の面（図１参照）を検査用のカメラ３７によって検査されて、良品と不良品とに選別される。検査済みの製品Ｐからなる集合体３６は、インデックステーブル３８に移載される。検査ユニットＣには、インデックステーブル３８に配置された製品Ｐをトレイに移送するため複数の移送機構３９が設けられる。
【００６０】
収容ユニットＤには良品を収容する良品用トレイ４０と不良品を収容する不良品用トレイ４１とが設けられる。移送機構３９によって良品と不良品とに選別された製品Ｐが各トレイ４０、４１に収容される。図６においては、各トレイ４０、４１を１個のみ示しているが、各トレイ４０、４１は複数個収容ユニットＤ内に設けられる。
【００６１】
なお、本実施例においては、切断装置２８の動作や切断条件などを設定して制御する制御部ＣＴＬを受け入れユニットＡ内に設けた。これに限らず、制御部ＣＴＬを他のユニット内に設けてもよい。
【００６２】
本実施例においては、シングルカットテーブル方式、ツインスピンドル構成の切断装置２８を説明した。これに限らず、ツインカットテーブル方式、ツインスピンドル構成の切断装置やシングルカットテーブル方式、シングルスピンドル構成の切断装置などにおいても、本発明を適用できる。
【００６３】
なお、各実施例においては、まず、短手方向に形成された第１の切断線４に沿って封止済基板１を切断し、次に、長手方向に形成された第２の切断線５に沿って封止済基板１を切断した。これに限らず、変形例として、第２の切断線５に沿って封止済基板１を切断し、次に、第１の切断線４に沿って封止済基板１を切断してもよい。
【００６４】
また、各実施例においては、切削水２４、冷却水２５、洗浄水２６として純水を使用する場合を示した。これに限らず、切削水２４、冷却水２５、洗浄水２６としては、純水の他に、界面活性剤、防錆剤などの添加物を含む液体を使用できる。
【００６５】
また、各実施例においては、被切断物としてチップ状の素子を含む封止済基板１を切断する場合を示した。これに限らず、封止済基板１以外の被切断物として、次の被切断物を切断して個片化する場合に本発明を適用できる。第１に、シリコン、化合物半導体からなる半導体ウェーハを個片化する場合である。第２に、抵抗体、コンデンサ、センサなどの回路素子が作り込まれたセラミックス基板などを個片化してチップ抵抗、チップコンデンサ、チップ型のセンサなどの製品を製造する場合である。これら２つの場合には、半導体ウェーハ、セラミックス基板などが、複数の領域にそれぞれ対応する回路素子が作りこまれた基板に該当する。第３に、樹脂成形品を個片化して、レンズ、光学モジュール、導光板などの光学部品を製造する場合である。第４に、樹脂成形品を個片化して、一般的な成形製品を製造する場合である。上述した４つの場合を含む様々な場合において、ここまで説明した内容を適用できる。
【００６６】
また、各実施例においては、被切断物として、長手方向と短手方向とを持つ矩形の形状を有する被切断物を切断する場合を示した。これに限らず、正方形の形状を有する被切断物を切断する場合や、半導体ウェーハのような実質的に円形の形状を有する被切断物を切断する場合においても、ここまで説明した内容を適用できる。切断手段として、回転刃１６に代えてワイヤソー又はバンドソーを使用する場合においても、ここまで説明した内容を適用できる。これらの場合には、ワイヤソー又はバンドソーを第１の切断溝１２と第２の切断溝１３との内底面に対して平行に走行させることが好ましい。
【００６７】
本発明は、上述した各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
【符号の説明】
【００６８】
１    封止済基板（被切断物）
２    基板
３    封止樹脂
４、４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅ、４ｆ、４ｇ、４ｈ、４ｉ  第１の切断線（切断線）
５、５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ  第２の切断線（切断線）
６    領域
７    切断用テーブル（テーブル）
８    金属テーブル（基台）
９    吸着治具
１０  突起部
１１  吸着孔
１２、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ、１２ｅ、１２ｆ、１２ｇ、１２ｈ  第１の切断溝（切断溝）
１３、１３ｂ、１３ｃ  第２の切断溝（切断溝）
１４  スピンドル
１５  回転軸
１６  回転刃（切断手段）
１７  回転刃用カバー
１８  切削水供給用ノズル（切削水供給機構）
１９  冷却水供給用ノズル
２０  洗浄水供給用ノズル（洗浄水供給機構）
２１  切削水供給用配管
２２  冷却水供給用配管
２３  洗浄水供給用配管
２４  切削水
２５  冷却水
２６  洗浄水
２７  残留物
２８  切断装置
２９  プレステージ
３０  移動機構
３１  回転機構
３２  基板載置部
３３  基板切断部
３４  アライメント用のカメラ
３５  検査用ステージ
３６  複数の製品Ｐからなる集合体
３７  検査用のカメラ
３８  インデックステーブル
３９  移送機構
４０  良品用トレイ
４１  不良品用トレイ
Ｌ１  第１の切断線同士の間隔、第１の切断溝同士の間隔
Ｌ２  第２の切断線同士の間隔、第２の切断溝同士の間隔
Ｖ    送り速度
Ｒ    回転数
Ｐ    製品
Ａ    受け入れユニット
Ｂ    切断ユニット
Ｃ    検査ユニット
Ｄ    収容ユニット
ＣＴＬ  制御部
【図１】
0006338478.tif 000002
【図２】
0006338478.tif 000003
【図３】
0006338478.tif 000004
【図４】
0006338478.tif 000005
【図５】
0006338478.tif 000006
【図６】
0006338478.tif 000007