(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
出力端子を有するリジッドタイプの中継基板と、
前記出力端子からの制御信号に基づいて駆動信号を出力するドライバＩＣと、
前記駆動信号に基づいてインク滴を吐出するヘッド本体と、
一端が前記出力端子に接続される入力端子とされているとともに他端に前記ドライバＩＣが実装されている入力配線と、一端に前記ドライバＩＣが実装されているとともに他端が前記ヘッド本体に接続されている出力配線と、を有するフレキシブル基板と、
ヒートシンクと、
を有し、
前記出力端子と前記入力端子とが、圧接又は導電性接合材を介して接合されており、
前記中継基板は、一方の主面に位置する第１金属層と、他方の主面に位置する第２金属層と、前記第１金属層と前記第２金属層とを接続する接続導体と、を有し、
前記ドライバＩＣは、前記第１金属層に当接又は接合材を介して接合されており、
前記ヒートシンクは、前記第２金属層に当接又は接合材を介して接合されている
インクジェットヘッド。
【請求項２】
出力端子を有するリジッドタイプの中継基板と、
前記出力端子からの制御信号に基づいて駆動信号を出力するドライバＩＣと、
前記駆動信号に基づいてインク滴を吐出するヘッド本体と、
一端が前記出力端子に接続される入力端子とされているとともに他端に前記ドライバＩＣが実装されている入力配線と、一端に前記ドライバＩＣが実装されているとともに他端が前記ヘッド本体に接続されている出力配線と、を有するフレキシブル基板と、
ヒートシンクと、
を有し、
前記出力端子と前記入力端子とが、圧接又は導電性接合材を介して接合されており、
前記フレキシブル基板は、
前記ヘッド本体の、インク滴を吐出する側とは反対側に重なり、前記ヘッド本体に接続された接続部と、
前記接続部から延び、前記入力端子が設けられた延在部と、を有し、
前記中継基板は、前記接続部の前記ヘッド本体とは反対側に積層的に配置され、
前記延在部は、前記接続部に対して折り返されて前記中継基板の前記接続部とは反対側に重なり、
前記出力端子は、前記中継基板の前記延在部側に設けられており、前記入力端子と圧接又は導電性接合材を介して接合されており、
前記ドライバＩＣは、前記延在部の前記中継基板とは反対側に実装されており、
前記ヒートシンクは、前記ドライバＩＣに当接又は接合材を介して接合されている
インクジェットヘッド。
【請求項３】
出力端子を有するリジッドタイプの中継基板と、
前記出力端子からの制御信号に基づいて駆動信号を出力するドライバＩＣと、
前記駆動信号に基づいてインク滴を吐出するヘッド本体と、
一端が前記出力端子に接続される入力端子とされているとともに他端に前記ドライバＩＣが実装されている入力配線と、一端に前記ドライバＩＣが実装されているとともに他端が前記ヘッド本体に接続されている出力配線と、を有するフレキシブル基板と、
前記ヘッド本体に塞がれた窓部と、当該窓部とは反対側に開口する開放部とを有したケースと、
前記開放部から前記ケースに収容され、前記窓部を介して前記ヘッド本体にインクを供給可能なインク供給部材と、
を有し、
前記出力端子と前記入力端子とが、圧接又は導電性接合材を介して接合されており、
前記フレキシブル基板及び前記中継基板は、前記ケース、前記ヘッド本体及び前記インク供給部材に囲まれた空間に配置されている
インクジェットヘッド。
【請求項４】
出力端子を有するリジッドタイプの中継基板と、
前記出力端子からの制御信号に基づいて駆動信号を出力するドライバＩＣと、
前記駆動信号に基づいてインク滴を吐出するヘッド本体と、
一端が前記出力端子に接続される入力端子とされているとともに他端に前記ドライバＩＣが実装されている入力配線と、一端に前記ドライバＩＣが実装されているとともに他端が前記ヘッド本体に接続されている出力配線と、を有するフレキシブル基板と、
前記ヘッド本体に塞がれた窓部と、当該窓部とは反対側に開口する開放部とを有したケースと、
前記開放部から前記ケースに収容され、前記窓部を介して前記ヘッド本体にインクを供給可能なインク供給部材と、
を有し、
前記出力端子と前記入力端子とが、圧接又は導電性接合材を介して接合されており、
前記中継基板は、前記ケース、前記ヘッド本体及び前記インク供給部材に囲まれた空間を前記ヘッド本体側とその反対側とに仕切るように前記空間内に配置されるとともに前記ケースに当接している
インクジェットヘッド。
【請求項５】
前記中継基板は、主面に金属層を有し、
前記ドライバＩＣは、前記金属層に当接又は接合材を介して接合されている
請求項３又は４に記載のインクジェットヘッド。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載のインクジェットヘッドと、
前記インクジェットヘッドに対してメディアを搬送する搬送機構と、
を有したプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェットヘッド、及び、インクジェットヘッドを有するプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェットヘッドとして、プリンタ本体とケーブルを介して接続されたリジッドタイプの中継基板と、中継基板に接続されたＦＰＣ（Flexible printed circuits）と、ＦＰＣに接続されたＣＯＦ（Chip On Film）式基板と、ＣＯＦ式基板に接続され、インク滴を吐出するヘッド本体（狭義のヘッド）と、ＣＯＦ式基板に実装され、中継基板及びＦＰＣを介して入力されるプリンタ本体からの制御信号に基づいて、ヘッド本体に駆動信号を印加するドライバＩＣ（Integrated Circuit）とを有するものが知られている（例えば特許文献１）。中継基板とＦＰＣとの接続は、コネクタによってなされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２１９３３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の構成では、プリンタ本体からヘッド本体までの接続経路に多数の部品が介在する。その結果、例えば、コストが増大する。従って、ヘッド本体への接続経路の簡素化を図ることができるインクジェットヘッド及びプリンタが提供されることが望まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様に係るインクジェットヘッドは、出力端子を有するリジッドタイプの中継基板と、前記出力端子からの制御信号に基づいて駆動信号を出力するドライバＩＣと、前記駆動信号に基づいてインク滴を吐出するヘッド本体と、一端が前記出力端子に接続される入力端子とされているとともに他端に前記ドライバＩＣが実装されている入力配線と、一端に前記ドライバＩＣが実装されているとともに他端が前記ヘッド本体に接続されている出力配線と、を有するフレキシブル基板と、を有し、前記出力端子と前記入力端子とが、圧接又は導電性接合材を介して接合されている。
【０００６】
好適には、前記中継基板は、主面に金属層を有し、前記ドライバＩＣは、前記金属層に当接又は接合材を介して接合されている。
【０００７】
好適には、前記中継基板は、一方の主面に位置する第１金属層と、他方の主面に位置する第２金属層と、前記第１金属層と前記第２金属層とを接続する接続導体と、を有し、前記ドライバＩＣは、前記第１金属層に当接又は接合材を介して接合されている。
【０００８】
好適には、前記ヘッドは、前記第２金属層に当接又は接合材を介して接合されているヒートシンクを更に有する。
【０００９】
好適には、前記フレキシブル基板は、前記ヘッド本体の、インク滴を吐出する側とは反対側に重なり、前記ヘッド本体に接続された接続部と、前記接続部から延び、前記入力端子が設けられた延在部と、を有し、前記中継基板は、前記接続部の前記ヘッド本体とは反対側に積層的に配置され、前記延在部は、前記接続部に対して折り返されて前記中継基板の前記接続部とは反対側に重なり、前記出力端子は、前記中継基板の前記延在部側に設けられており、前記入力端子と圧接又は導電性接合材を介して接合されており、前記ドライバＩＣは、前記延在部の前記中継基板とは反対側に実装されており、前記ドライバＩＣに当接又は接合材を介して接合されたヒートシンクが設けられている。
【００１０】
好適には、前記ヘッドは、前記ヘッド本体に塞がれた窓部と、当該窓部とは反対側に開口する開放部とを有したケースと、前記開放部から前記ケースに収容され、前記窓部を介して前記ヘッド本体にインクを供給可能なインク供給部材と、を更に有し、前記フレキシブル基板及び前記中継基板は、前記ケース、前記ヘッド本体及び前記インク供給部材に囲まれた空間に配置されている。
【００１１】
好適には、前記ヘッド本体に塞がれた窓部と、当該窓部とは反対側に開口する開放部とを有したケースと、前記開放部から前記ケースに収容され、前記窓部を介して前記ヘッド本体にインクを供給可能なインク供給部材と、を更に有し、前記中継基板は、前記ケース、前記ヘッド本体及び前記インク供給部材に囲まれた空間を前記ヘッド本体側とその反対側とに仕切るように前記空間内に配置されるとともに前記ケースに当接している。
【００１２】
本発明の一態様に係るプリンタは、上記インクジェットヘッドと、前記インクジェットヘッドに対してメディアを搬送する搬送機構と、を有している。
【発明の効果】
【００１３】
上記の構成によれば、ヘッド本体への接続経路の簡素化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１実施形態に係るプリンタの要部を模式的に示す斜視図。
【図２】図１のプリンタのインクジェットヘッドの要部を模式的に示す分解斜視図。
【図３】図２のIII−III線における模式的な断面図。
【図４】図４（ａ）は図３のｚ方向負側部分の拡大図、図４（ｂ）は図２のIVｂ−IVｂ線における断面図。
【図５】図４（ｂ）の領域Ｖの拡大図。
【図６】図６（ａ）はヘッド本体の一部の平面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のVIｂ−VIｂ線における断面図。
【図７】図７（ａ）及び図７（ｂ）は第２実施形態に係るインクジェットヘッド示す断面図。
【図８】図８（ａ）及び図８（ｂ）は第３実施形態に係るインクジェットヘッド示す断面図。
【図９】図８（ｂ）の領域IXの拡大図である。
【図１０】図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は変形例に係るインクジェットヘッドを示す断面図。
【図１１】変形例に係るインクジェットヘッドを示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態に係るインクジェットヘッド及びプリンタについて説明する。なお、第２実施形態以降において、既に説明した実施形態の構成と同一又は類似する構成については、既に説明した実施形態の構成に付した符号と同一の符号を付すことがあり、また、説明を省略することがある。また、第２実施形態以降において、既に説明した実施形態の構成と対応（類似）する構成について、既に説明した実施形態の構成に付した符号とは異なる符号を付した場合においても、特に断りがない事項については、対応する構成について既に説明された事項と同様であるものとする。
【００１６】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係るプリンタ１の要部を模式的に示す斜視図である。
【００１７】
プリンタ１は、インクジェットプリンタである。より具体的には、例えば、プリンタ１は、ピエゾヘッド式、シリアルヘッド式、且つ、オフキャリッジ式のカラープリンタとされている。なお、プリンタ１は、適宜な数の色のインクでカラーの画像を実現してよいが、本実施形態では、４色（ブラック、イエロー、マゼンタ及びシアン）のインクによってカラー画像を実現する。
【００１８】
プリンタ１は、例えば、メディア（例えば紙）１０１を矢印ｙ１で示す搬送方向（ｙ方向）へ搬送する搬送装置３と、搬送されているメディア１０１（ｚ方向負側）に向けてインク滴を吐出するヘッド５と、ヘッド５をメディア１０１の搬送方向に直交する移動方向（矢印ｙ２、ｘ方向）において往復移動させる移動装置７と、ヘッド５にインクを供給するインクカートリッジ９と、ヘッド５からのインクの吐出動作を含むプリンタ１の動作を制御する制御部１１とを有している。
【００１９】
ヘッド５からメディア１０１へのインク滴の吐出が、ｙ方向に広がった範囲で繰り返し行われつつ、移動装置７によるヘッド５の往復移動が行われることにより、メディア１０１には帯状の２次元画像が形成される。更に、搬送装置３によってメディア１０１が間欠的に搬送されることで、メディア１０１には、帯状の２次元画像が繋がって連続的な２次元画像が形成される。
【００２０】
搬送装置３は、例えば、不図示の供給スタックに積層された複数のメディア１０１を一ずつ不図示の排出スタックへ搬送する。搬送装置３は、公知の適宜な構成とされてよい。図１では、搬送経路がストレートパスとされ、メディア１０１に当接するローラ１３と、ローラ１３を回転させるモータ１５と、モータ１５に駆動電力を付与するドライバ１７とを有する搬送装置３が例示されている。
【００２１】
移動装置７は、公知の適宜な構成とされてよい。例えば、移動装置７は、キャリッジ（後述するケースを含む）を移動方向に案内可能に支持する不図示のガイドレールと、キャリッジに固定された不図示のベルトと、当該ベルトが掛け渡された不図示のプーリと、当該プーリを回転させるモータ１９と、モータ１９に駆動電力を付与するドライバ２１とを有している。
【００２２】
インクカートリッジ９は、ヘッド５とは別の場所に（ヘッド５と共に移動しないように）設置されている。インクカートリッジ９は、可撓性のチューブを介してヘッド５と接続されている。インクカートリッジ９は、ヘッド５が吐出するインクの色の数に対応して複数（本実施形態では４つ）設けられている。
【００２３】
制御部１１は、例えば、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ及び外部記憶装置を含んで構成されている。制御部１１は、搬送装置３のドライバ１７、移動装置７のドライバ２１及びヘッド５のドライバ（後述）に制御信号を出力し、搬送装置３、移動装置７及びヘッド５の動作を制御する。
【００２４】
図２は、ヘッド５の要部を示す模式的な分解斜視図である。
【００２５】
ヘッド５は、例えば、メディア１０１側（ｚ方向負側）から順に、インク滴を吐出可能なヘッド本体２３と、ヘッド本体２３に駆動信号を印加するためのフレキシブル基板（ＦＰＣ）２５及びドライバＩＣ２７と、ＦＰＣ２５等の位置決めに寄与する取付部材２９と、図２に示す各種の部材を保持するケース３１と、制御部１１からＦＰＣ２５へ信号を中継する中継基板３３と、ヘッド本体２３にインクを供給するためのインク供給部材３５とを有している。
【００２６】
なお、ヘッド５は、この他、特に図示しないが、ケース３１のｚ方向正側の開口を塞ぐカバー等を有していてもよい。
【００２７】
ヘッド本体２３は、例えば、概ね薄型の直方体状（板状）とされており、その主面をメディア１０１（ｚ方向負側）に向けて配置される。ヘッド本体２３は、メディア１０１に対向する複数のノズル（後述）と、各ノズルに通じる複数の圧力室（後述）とを有する流路部材３７と、流路部材３７内のインクに圧力を付与して複数のノズルからインク滴を吐出させるための圧電アクチュエータ３９とを有している。
【００２８】
流路部材３７は、例えば、薄型の直方体状（板状）とされている。流路部材３７は、例えば、ｚ方向正側の主面のうちのｙ方向負側の領域に、インクが供給される複数（例えば４つ）の供給口３７ｈが形成されている。４つの供給口３７ｈは４色に対応している。圧電アクチュエータ３９は、例えば、薄型の直方体状（板状）とされており、例えば、複数の供給口３７ｈの配置領域を除いて、流路部材３７の概ね全体に重なっている。
【００２９】
別の観点では、ヘッド本体２３は、ノズルをそれぞれ有する複数の吐出素子４９を有している。吐出素子４９は、例えば、色毎に１〜４列（図２では色毎に２列）でｙ方向に配列されている。ｙ方向に配列された吐出素子４９の列は、その端部側に位置する供給口３７ｈに接続されている。
【００３０】
ＦＰＣ２５は、例えば、ＣＯＦ式基板によって構成されており、圧電アクチュエータ３９に重なる接続部２５ａと、接続部２５ａから延び出る２つの延在部２５ｂとを有している。接続部２５ａは、例えば、圧電アクチュエータ３９の概ね全体に重なる形状及び広さを有し、圧電アクチュエータ３９に接続されている。延在部２５ｂは、例えば、ｘ方向の両側に延び出ている。
【００３１】
ドライバＩＣ２７は、例えば、２つの延在部２５ｂそれぞれに設けられ、合計で２つ設けられている。各ドライバＩＣ２７は、例えば、長尺の直方体状に形成されており、ｙ方向を長手方向として延在部２５ｂに実装されている。また、ドライバＩＣ２７は、例えば、ＦＰＣ２５の２つの主面（表裏）のうち、接続部２５ａにおいて圧電アクチュエータ３９に対向する主面に実装されている。
【００３２】
取付部材２９は、例えば、樹脂又は金属からなり、概略板状の基部２９ａと、基部２９ａからヘッド本体２３とは反対側（ｚ方向正側）へ突出する複数の係合部２９ｂ及び複数のピン２９ｃとを有している。基部２９ａは、例えば、ＦＰＣ２５の接続部２５ａ（圧電アクチュエータ３９）の概ね全体に重なる形状及び広さを有している。
【００３３】
基部２９ａのｚ方向正側の面には、例えば、２つの接続用弾性部材３０Ａと、２つのＩＣ用弾性部材３０Ｂ（以下、両者を区別せずに、単に「弾性部材３０」ということがある。）とが設けられている。弾性部材３０は、後述するように、部材同士の密着に寄与するものであり、例えば、スポンジ又はゴムにより構成されている。
【００３４】
ケース３１は、例えば、収容部３１ａと、収容部３１ａに比較してｚ方向において小さい（内部空間が浅い）薄型部３１ｂと、薄型部３１ｂから突出する突出部３１ｘとを有している。
【００３５】
収容部３１ａは、例えば、概略、ヘッド本体２３とは反対側に開口する開放部３１ｇを有する箱状とされており、ｘ方向の両側に位置する１対の側面部３１ｃと、ｙ方向の両側に位置する１対の端面部３１ｄと、ｚ方向の負側に位置する底面部３１ｅとを有している。底面部３１ｅには、点線で示すように、ヘッド本体２３とインク供給部材３５との接続等に寄与する窓部３１ｆが開口している。
【００３６】
薄型部３１ｂは、例えば、収容部３１ａのｙ方向正側且つｚ方向正側に位置している。薄型部３１ｂは、例えば、概略、ｚ方向の正側に開口する薄型の箱状とされている。
【００３７】
突出部３１ｘは、薄型部３１ｂからｚ方向の負側に突出しており、ｙ方向において収容部３１ａに対向している。突出部３１ｘと収容部３１ａとの間には、移動装置７のｘ方向に延びる不図示のガイドレールが配置され、これにより、ケース３１はｘ方向に案内される。
【００３８】
中継基板３３は、例えば、リジッドタイプのプリント配線基板によって構成されている。中継基板３３の平面形状は、例えば、概略矩形である。中継基板３３には、取付部材２９との係合のための複数の被係合孔３３ｈ（孔に代えて切り欠きとされてもよい。）が形成されている。特に図示しないが、中継基板３３と制御部１１とは、不図示の安価なフレキシブル・フラット・ケーブル（ＦＦＣ）等のケーブルによって接続される。
【００３９】
インク供給部材３５は、例えば、インクが流れる溝や貫通孔が形成された（非可撓性の）基体４１と、基体４１に貼られた不図示の可撓性の複数のフィルムとを有して構成されている。インク供給部材３５は、例えば、概略、ｙ方向負側へ延びてからｚ方向の負側へ延びるＬ字に形成されており、インクは、概略、このＬ字に沿って流れる。
【００４０】
より具体的には、例えば、まず、複数色のインクは、ｙ方向正側の部分にてｚ方向正側に開口する複数のインク導入口４３に供給される。そして、複数色のインクは、例えば、全体としてｙ方向負側へ延びる不図示の複数のインク導入路を流れる。このインク導入路は、例えば、基体４１の導入板状部４１ａのｚ方向負側の面に溝が形成され、この溝のｚ方向負側の面が不図示の可撓性のフィルムによって塞がれることによって構成されている。
【００４１】
次に、複数色のインクは、例えば、必要に応じてｚ方向負側へ流れた後、ｚ方向に積層的に配置された複数のバッファー部４５（本実施形態では４色に対応して４つ。ただし、２つは不図示）を全体としてｙ方向正側へ流れる。複数のバッファー部４５は、基体４１の２枚のバッファー板状部４１ｂのｚ軸方向の正側及び負側の面に比較的広い面積の凹部が形成され、その凹部のｚ方向の正側又は負側の開口が可撓性の不図示のフィルムタによって塞がれることによって構成されている。バッファー部４５では、不図示のフィルムタの撓みによってインクの圧力変動が吸収される。
【００４２】
次に、複数色のインクは、必要に応じてｚ方向正側へ流れた後、インク供給路４７をｚ方向負側へ流れる。インク供給路４７は、例えば、基体４１に、ｚ方向に貫通し、ｘ方向へ配列された貫通孔が形成されることによって構成されている。別の観点では、インク供給路４７は、ｘ方向へ連ねられた複数の筒状部４１ｃによって構成されている。そして、複数色のインクは、インク供給路４７の下端の開口からヘッド本体２３の供給口３７ｈに供給される。
【００４３】
なお、図２は模式図であることから、各部材の形状は単純化されているが、実際には、より複雑な形状とされてよい。例えば、インク供給部材３５については、複数の流路が立体交差することなどを避けて図示しており、また、流路の方向はｙ方向に平行とされている。実際には、複数の流路が適宜に立体交差したり、ｙ方向に傾斜する方向に流路が延びたりしてもよい。また、複数のインク導入口４３は、ｘ方向ではなく、ｙ方向に配列されてもよい。また、例えば、取付部材２９については、基部２９ａを板状としているが、後述するようにドライバＩＣ２７と重なる部分等において肉厚部が形成されてもよい。
【００４４】
図３は、図２のIII−III線におけるヘッド５の模式的な断面図である。ただし、インク供給部材３５については、一部のみについて断面を示している。また、図４（ａ）は、図３のｚ方向負側部分の拡大図である。
【００４５】
ヘッド本体２３は、ケース３１に対して窓部３１ｆを塞ぐように固定される。なお、固定は、接着剤やねじ等の適宜な手段によりなされてよい。窓部３１ｆは、例えば、流路部材３７よりも狭く、圧電アクチュエータ３９よりも広くされており、流路部材３７は窓部３１ｆの外側（ｚ方向負側）に位置している。ただし、窓部３１ｆは、圧電アクチュエータ３９よりも狭くされ、圧電アクチュエータ３９も窓部３１ｆの外側に位置してもよいし、逆に、窓部３１ｆは、流路部材３７が嵌合する大きさとされてもよい。
【００４６】
また、インク供給部材３５は、ケース３１の窓部３１ｆとは反対側（ｚ方向の正側）の開口（開放部３１ｇを含む）からケース３１へ収容される。インク供給部材３５は、例えば、ケース３１にほぼ嵌合する。具体的には、例えば、インク供給部材３５のバッファー板状部４１ｂ（バッファー部４５）及び筒状部４１ｃ（インク供給路４７）は、ケース３１の収容部３１ａに対してｘ方向及びｙ方向においてほぼ嵌合し、インク供給部材３５の導入板状部４１ａはケース３１の薄型部３１ｂにほぼ嵌合する。別の観点では、収容部３１ａの１対の端面部３１ｄ及び１対の側面部３１ｃの内面にはインク供給部材３５が当接し、収容部３１ａの開放部３１ｇはインク供給部材３５によって塞がれる。
【００４７】
ケース３１の窓部３１ｆがヘッド本体２３に塞がれ、ケース３１の開放部３１ｇがインク供給部材３５によって塞がれることにより、ケース３１内には、ケース３１、ヘッド本体２３及びインク供給部材３５によって囲まれた第１空間Ｓ１が構成される。そして、ヘッド本体２３に対してｚ方向の正側に積層的に配置される部材（ＦＰＣ２５、ドライバＩＣ２７、取付部材２９及び中継基板３３）は、第１空間Ｓ１に収容されている。
【００４８】
なお、インク供給部材３５とケース３１の収容部３１ａの内面とは、全周に亘って当接していてもよいし、一部において当接していなくてもよい。すなわち、インク供給部材３５は、第１空間Ｓ１のｚ方向正側を完全に密閉していてもよいし、していなくてもよい。例えば、インク供給部材３５とケース３１との間には、中継基板３３に接続された不図示のケーブルを第１空間Ｓ１から延出させるための隙間があってよい。
【００４９】
図４（ｂ）は、図２のIVｂ−IVｂ線におけるヘッド５の模式的な断面図である。ただし、ヘッド本体２３の付近のみを示している。
【００５０】
図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、ヘッド本体２３（圧電アクチュエータ３９）の上（ｚ方向の正側）には、ＦＰＣ２５の接続部２５ａ及び取付部材２９の基部２９ａが順に重ねられる。ＦＰＣ２５の延在部２５ｂは、折り返されて基部２９ａの上に重ねられ、ひいては、ドライバＩＣ２７は、延在部２５ｂの上に位置する。中継基板３３は、一方の主面（第１主面３３ａ）をドライバＩＣ２７に当接させてドライバＩＣ２７の上に配置され、他方の主面（第２主面３３ｂ）は、第１空間Ｓ１の上方部分へ露出する。
【００５１】
中継基板３３は、比較的広い面積を有しており、また、取付部材２９及びドライバＩＣ２７がスペーサとなってヘッド本体２３から離れて配置されている。従って、ケース３１内には、中継基板３３、ケース３１及びヘッド本体２３に囲まれた第２空間Ｓ２が構成されている。別の観点では、中継基板３３は、第１空間Ｓ１をヘッド本体２３側とその反対側とに仕切っている。より具体的には、例えば、中継基板３３の外周面は、ケース３１の２つの側面部３１ｃ、ケース３１のｙ方向正側の端面部３１ｄ及びインク供給部材３５の筒状部４１ｃに当接している。なお、一部に当接しない部分があってもよい。ＦＰＣ２５及びドライバＩＣ２７は、この第２空間Ｓ２に配置されている。
【００５２】
延在部２５ｂには、複数の係合孔２５ｄ（図２、図４（ａ））が形成されている。延在部２５ｂが折り返され、これらが取付部材２９のｚ方向の正側に重ねられる際、取付部材２９の複数のピン２９ｃが複数の係合孔２５ｄに挿入される。これにより、取付部材２９とＦＰＣ２５とは位置決めされる。なお、この際、ＦＰＣ２５は平面方向の復元力を生じてもよい。複数のピン２９ｃ（複数の係合孔２５ｄ）は、例えば、基部２９ａの４隅に設けられている。
【００５３】
取付部材２９において、複数の係合部２９ｂ（図２、図４（ａ））は、基部２９ａの内側（例えばｙ方向の内側）に突出する爪を有している。そして、中継基板３３がドライバＩＣ２７に当接させるように配置されると、係合部２９ｂが中継基板３３の被係合孔３３ｈ（図２、図４（ａ））に挿入されるとともに、係合部２９ｂの爪が被係合孔３３ｈの周囲において中継基板３３の第２主面３３ｂに係合する。これにより、中継基板３３は、ドライバＩＣ２７に当接した状態で取付部材２９に保持される。複数の係合部２９ｂは、例えば、基部２９ａの４隅に設けられている。
【００５４】
図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、ＩＣ用弾性部材３０Ｂは、ドライバＩＣ２７と重なる領域において、取付部材２９の基部２９ａとＦＰＣ２５の延在部２５ｂとの間に位置している。上記のように係合部２９ｂを中継基板３３に係合させると、ＩＣ用弾性部材３０Ｂは、圧縮されてドライバＩＣ２７を中継基板３３側へ付勢する。これにより、ドライバＩＣ２７と中継基板３３との接触圧が適宜な大きさとされる。
【００５５】
ＩＣ用弾性部材３０Ｂは、ドライバＩＣ２７と重なる面積が大きい形状であることが好ましく、本実施形態では、ドライバＩＣ２７と同様に、ｙ方向に延びる長尺の直方体状とされている。ＩＣ用弾性部材３０Ｂは、例えば、接着材又は両面テープによって取付部材２９に固定されている。なお、ＩＣ用弾性部材３０Ｂは、取付部材２９に代えて又は加えて、ＦＰＣ２５に固定されていてもよい。
【００５６】
また、係合部２９ｂを中継基板３３に係合させると、図４（ｂ）に示すように、取付部材２９の基部２９ａと中継基板３３との間に、ＦＰＣ２５の延在部２５ｂの先端側部分及び接続用弾性部材３０Ａが挟まれる。接続用弾性部材３０Ａは、圧縮されて延在部２５ｂの先端側部分を中継基板３３の第１主面３３ａに押し付ける。これにより、中継基板３３の出力端子（後述）とＦＰＣ２５の入力端子（後述）とが圧接（加圧接触）される。
【００５７】
図５は、図４（ｂ）の領域Ｖの拡大図である。
【００５８】
ＦＰＣ２５は、例えば、ベースフィルム２５ｅと、ベースフィルム２５ｅに重ねられた導体層２５ｆと、導体層２５ｆを覆うソルダーレジスト２５ｇとを有している。ＦＰＣ２５は、例えば、取付部材２９と中継基板３３との間に位置する延在部２５ｂにおいて、ソルダーレジスト２５ｇ側の主面を圧電アクチュエータ３９に対向させるように配置されている。
【００５９】
導体層２５ｆは、中継基板３３とドライバＩＣ２７とを接続する複数（図示は一つのみ）の入力配線２５ｆａと、ドライバＩＣ２７とヘッド本体２３（圧電アクチュエータ３９）とを接続する複数（図示は一つのみ）の出力配線２５ｆｂとを有している。
【００６０】
入力配線２５ｆａの一端は、ソルダーレジスト２５ｇから露出しており、中継基板３３と接続される入力端子２５ｈとされている。また、入力配線２５ｆａの他端は、ソルダーレジスト２５ｇから露出しており、ドライバＩＣ２７が実装される部分とされている。なお、入力配線２５ｆａの両端は、パッド状に（幅広に）構成されていてもよい。入力配線２５ｆａは、例えば、延在部２５ｂに設けられ、また、概略、延在部２５ｂが延びる方向に延びるように設けられている。入力端子２５ｈは、例えば、延在部２５ｂの先端部に設けられている。
【００６１】
出力配線２５ｆｂの一端は、ソルダーレジスト２５ｇから露出しており、ドライバＩＣ２７が実装される部分とされている。また、出力配線２５ｆｂの他端は、ソルダーレジスト２５ｇから露出しており（図６（ｂ）参照）、圧電アクチュエータ３９と接続される部分とされている。なお、出力配線２５ｆｂの両端は、パッド状に（幅広に）構成されていてもよい。出力配線２５ｆｂは、例えば、接続部２５ａから延在部２５ｂに亘って設けられ、また、少なくとも延在部２５ｂにおいては、概略、延在部２５ｂが延びる方向に延びるように設けられている。
【００６２】
ドライバＩＣ２７は、例えば、導電性接合材２６（バンプ）を介して入力配線２５ｆａ及び出力配線２５ｆｂに接合されている。ドライバＩＣ２７とＦＰＣ２５との間には、例えば、アンダーフィル２８が充填されている。導電性接合材２６は、例えば、半田又は導電性接着剤からなり、伝熱性の観点からは半田が好ましい。後述する他の導電性接合材（バンプ）も同様である。アンダーフィル２８は、例えば、主として樹脂からなり、フィラーを含んでいてもよい。
【００６３】
上述のように、中継基板３３が取付部材２９に係合されると、ＦＰＣ２５の延在部２５ｂの先端部は、接続用弾性部材３０Ａによって中継基板３３の第１主面３３ａに押し付けられる。これにより、入力端子２５ｈが、第１主面３３ａに設けられた出力端子３３ｄに圧接（接触）される。出力端子３３ｄは、例えば、第１主面３３ａに設けられた金属層によって構成されている。
【００６４】
なお、特に図示しないが、入力端子２５ｈと出力端子３３ｄとは適宜にｘｙ平面における位置決めがなされてよい。例えば、特に図示しないが、中継基板３３に第１主面３３ａから突出するピンを設け、当該ピンが延在部２５ｂに形成された係合孔に挿入されることによって位置決めされてよい。
【００６５】
また、接続用弾性部材３０Ａは、複数の入力端子２５ｈ及び複数の出力端子３３ｄについて圧接がなされるように、これらの全ての端子に重なる広さを有している。具体的には、例えば、複数の入力端子２５ｈ及び複数の出力端子３３ｄは、ドライバＩＣ２７の長手方向（本実施形態ではｙ方向）に配列されており、接続用弾性部材３０Ａは、その配列方向を長手方向とする薄型直方体状とされている。なお、接続用弾性部材３０Ａは、ＩＣ用弾性部材３０Ｂよりも厚い。
【００６６】
中継基板３３の第１主面３３ａのうち、ドライバＩＣ２７が当接する領域には、第１金属層３３ｅが形成されている。さらに、中継基板３３は、第２主面３３ｂに設けられた第２金属層３３ｆと、第１金属層３３ｅと第２金属層３３ｆとを接続する接続導体３３ｇとを有している。一方、一般的に、導体（金属）は、絶縁体よりも熱伝導率が高い。従って、中継基板３３には、これらの導体によって、比較的熱伝導率が高く、ドライバＩＣ２７の熱を第２主面３３ｂ側へ伝達する熱伝達経路が構成されている。金属は、Ｃｕ等の適宜な金属とされてよい。
【００６７】
第１金属層３３ｅは、好ましくは、ドライバＩＣ２７の天面の全体に当接する広さを有している。第２金属層３３ｆは、好ましくは、第１金属層３３ｅよりも広い面積を有している。第１金属層３３ｅ及び第２金属層３３ｆは、接続の容易性の観点等から、例えば、少なくとも一部が互いに重なっている。図示の例では、第２金属層３３ｆの一部が第１金属層３３ｅの全体に重なっている。なお、これらの金属層の平面形状は、円形又は矩形等の適宜な形状とされてよい。また、これらの金属層は、複数層の金属層によって構成されていてもよい。
【００６８】
接続導体３３ｇは、例えば、１組の第１金属層３３ｅ及び第２金属層３３ｆに対して複数設けられている。各接続導体３３ｇは、例えば、中継基板３３を貫通する貫通孔に充填されたビア導体により構成されている。なお、接続導体３３ｇは、中継基板３３を貫通する貫通孔の内周面に成膜された導体層、又は、中継基板３３の外周面に成膜された導体層によって構成されていてもよい。
【００６９】
図６（ａ）は、ヘッド本体２３の一部（吐出素子４９）の平面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のVIｂ−VIｂ線における断面図である。なお、図６（ｂ）では、ＦＰＣ２５の接続部２５ａも点線で示している。
【００７０】
流路部材３７は、例えば、メディア１０１側（ｚ方向負側）の主面に開口する複数のノズル５１と、複数のノズル５１に通じ、メディア１０１とは反対側の主面に開口する複数の圧力室５３と、供給口３７ｈからのインクを複数の圧力室５３に供給するための共通流路５５とを有している。
【００７１】
なお、これらの具体的形状は適宜に設定されよい。例えば、本実施形態において示すように、圧力室５３の平面形状は、短辺の中央にノズル５１が接続される概ね矩形であってもよい。また、例えば、圧力室５３の平面形状は、角部にノズル５１が接続される菱形であってもよいし、半円状の端部にノズル５１が接続される長円乃至は楕円であってもよい。
【００７２】
流路部材３７は、例えば、流路となる貫通孔若しくは溝が形成された複数の板状部材５７がｚ方向に積層されることによって構成されている。複数の板状部材５７は、例えば、ステンレス鋼等の金属からなる。なお、ノズル５１が形成される板状部材５７を樹脂で構成し、他の板状部材５７を金属で構成するなどしてもよい。
【００７３】
圧電アクチュエータ３９は、例えば、ユニモルフ型の圧電アクチュエータ基板により構成されており、流路部材３７側から順に、振動板５９、共通電極６１、圧電体６３及び複数の個別電極６５が積層されて構成されている。なお、これらはいずれも層状（板状）に形成されている。
【００７４】
個別電極６５と共通電極６１との間に電圧が印加されると、圧電体６３は逆圧電効果によって平面方向において縮小する。これにより、振動板５９は圧力室５３側へ撓む。この動作が利用されて、圧力室５３内のインクに圧力が付与され、インク滴がノズル５１から吐出される。
【００７５】
振動板５９、共通電極６１及び圧電体６３は、複数の圧力室５３（複数の吐出素子４９）全体に亘って設けられている。一方、個別電極６５は、圧力室５３毎（吐出素子４９毎）に設けられている。共通電極６１には、例えば、基準電位が付与される。複数の個別電極６５には選択的に共通電極６１とは異なる電位（駆動信号）が付与される。これにより、複数のノズル５１から選択的にインク滴が吐出される。
【００７６】
複数の個別電極６５は、圧力室５３の概略全体に重なり、圧電体６３に電圧を印加するための電極本体６５ａと、ＦＰＣ２７との接続のための引出電極６５ｂとを有している。電極本体６５ａは、例えば、圧力室５３の平面形状と概ね同様（相似）の形状とされており、本実施形態では、矩形である。引出電極６５ｂは、電極本体６５ａから適宜な方向に延び出ている。
【００７７】
ＦＰＣ２５の複数の出力配線２５ｆｂは、例えば、複数の個別電極６５に接続される、個別電極６５と同数の配線と、共通電極６１に接続される１以上の配線とを含んでいる。個別電極６５に接続される出力配線２５ｆｂは、例えば、その一端がソルダーレジスト２５ｇから露出するとともに引出電極６５ｂと対向しており、導電性接合材６７によって引出電極６５ｂに接合される。また、特に図示しないが、共通電極６１に接続される出力配線２５ｆｂは、例えば、その一端が接続部２５ａの適宜な位置（例えば外周側部分）においてソルダーレジスト２５ｇから露出するとともに、共通電極６１に接続された不図示のパッドに対向しており、不図示の導電性接合材によって前記のパッドに接合される。これにより、ドライバＩＣ２７は、共通電極６１及び複数の個別電極６５に接続される。
【００７８】
ドライバＩＣ２７には、例えば、所定の駆動周期毎に、全てのノズル５１に関して吐出すべきインク量のデータが制御部１１から中継基板３３等を介して入力される。ドライバＩＣ２７は、共通電極６１に基準電位を付与するとともに、入力されたデータに基づいて複数の個別電極６５に所定の波形の駆動信号を選択的に出力する。また、ドライバＩＣ２７は、例えば、入力されたデータに基づいて駆動周期内において駆動信号を出力する回数を設定する。
【００７９】
なお、中継基板３３は、制御部１１の制御信号をそのままドライバＩＣ２７へ伝達する単なる配線のように機能してもよいし、制御部１１からの制御信号を増幅する増幅器乃至はフィルタリングするフィルタを有していてもよいし、制御部１１からの制御信号を別の形式の制御信号に変換する制御回路を有していてもよい。すなわち、制御部１１、中継基板３３及びドライバＩＣ２７の役割分担は、適宜に設定されてよい。
【００８０】
また、中継基板３３とドライバＩＣ２７との間の複数の入力配線２５ｆａは、複数の個別電極６５及び共通電極６１の数と同数の配線を含んでいてもよいし、これよりも少ない数の配線であってもよい。
【００８１】
以上のとおり、本実施形態では、ヘッド５は、出力端子３３ｄを有するリジッドタイプの中継基板３３と、出力端子３３ｄからの制御信号に基づいて駆動信号を出力するドライバＩＣ２７と、駆動信号に基づいてインク滴を吐出するヘッド本体２３と、ＦＰＣ２５とを有している。ＦＰＣ２５は、一端が出力端子３３ｄに接続される入力端子２５ｈとされているとともに他端にドライバＩＣ２７が実装されている入力配線２５ｆａと、一端にドライバＩＣ２７が実装されているとともに他端がヘッド本体２３に接続されている出力配線２５ｆｂと、を有している。そして、出力端子３３ｄと入力端子２５ｈとが圧接されている。
【００８２】
従って、ヘッド本体２３と中継基板３３とが、ドライバＩＣ２７が実装されたＦＰＣ２５のみによって接続されているとともに、中継基板３３とＦＰＣ２５とが圧接によって（コネクタを介さずに）接続されていることから、中継基板３３からヘッド本体２３への接続経路の構成が簡素である。その結果、例えば、コスト削減が期待される。
【００８３】
また、本実施形態では、中継基板３３は、第１主面３３ａに第１金属層３３ｅを有し、ドライバＩＣ２７は、第１金属層３３ｅに当接されている。
【００８４】
従って、例えば、ドライバＩＣ２７の熱が第１金属層３３ｅに伝達されることによって、熱が中継基板３３内に拡散し、及び／又は、第１金属層３３ｅのドライバＩＣ２７と重ならない領域から放熱がなされ、ドライバＩＣ２７の放熱を好適に行うことができる。すなわち、中継基板３３は、単に信号の伝達だけでなく、ドライバＩＣ２７の放熱に寄与する。その結果、例えば、熱によってドライバＩＣ２７の誤作動が生じるおそれが低減される。また、ドライバＩＣ２７が中継基板３３に当接していることは、両者の距離が近いことを意味している。従って、例えば、微細加工によって高価になりがちなＣＯＦ式のＦＰＣ２５において、ドライバＩＣ２７と中継基板３３との間の部分を短くし、コスト削減を図ることができる。
【００８５】
また、本実施形態では、中継基板３３は、第１主面３３ａに位置する第１金属層３３ｅと、第２主面３３ｂに位置する第２金属層３３ｆと、第１金属層３３ｅと第２金属層３３ｆとを接続する接続導体３３ｇと、を有している。ドライバＩＣ２７は、第１金属層３３ｅに当接されている。
【００８６】
従って、ドライバＩＣ２７の熱は、第１金属層３３ｅ、接続導体３３ｇを介して第２金属層３３ｆに伝達され、第２金属層３３ｆから放熱される。すなわち、上述した中継基板３３による、ドライバＩＣ２７の熱を放出する効果が増大する。特に、本実施形態のように、ヘッド本体２３、ドライバＩＣ２７及び中継基板３３が順に積層的に配置されている場合においては、ヘッド本体２３と中継基板３３との間（第２空間Ｓ２）に熱がこもることを抑制できる。
【００８７】
また、本実施形態では、ヘッド５は、窓部３１ｆを塞ぐようにヘッド本体２３が取り付けられたケース３１と、窓部３１ｆとは反対側に開口する開放部３１ｇからケース３１に収容され、窓部３１ｆを介してヘッド本体２３にインクを供給可能なインク供給部材３５と、を更に有している。そして、ＦＰＣ２５及び中継基板３３は、ケース３１、ヘッド本体２３及びインク供給部材３５に囲まれた第１空間Ｓ１に配置されている。
【００８８】
従って、例えば、ＦＰＣ２５及び中継基板３３の接続部分（出力端子３３ｄ及び入力端子２５ｈ）並びに接続部２５ａ及び圧電アクチュエータ３９の接続部分（引出電極６５ｂ用）等をインクのミストから保護できる。すなわち、露出する導体を保護できる。その結果、短絡及び腐食等のおそれが低減され、ヘッド５の信頼性が向上する。また、例えば、中継基板３３が第１空間Ｓ１の外側に配置されている場合に比較して、中継基板３３とヘッド本体２３との距離が近い。その結果、微細加工によって高価になりがちなＣＯＦ式のＦＰＣ２５を短くすることができる。
【００８９】
また、本実施形態では、中継基板３３は、ケース３１、ヘッド本体２３及びインク供給部材３５に囲まれた第１空間Ｓ１をヘッド本体２３側（第２空間Ｓ２）とその反対側とに仕切るように第１空間Ｓ１内に配置されるとともにケース３１に当接している。
【００９０】
従って、例えば、中継基板３３が第１空間Ｓ１に配置されていることによるインクのミストからの中継基板３３の保護等の効果に加え、接続部２５ａと圧電アクチュエータ３９との接続部分等を収容する第２空間Ｓ２の密閉性を向上させる効果が得られる。その結果、これらの接続部分のインクのミストからの保護が強化される。
【００９１】
＜第２実施形態＞
図７（ａ）及び図７（ｂ）は、第２実施形態に係るインクジェットヘッド２０５を示す断面図（図４（ａ）及び図４（ｂ）に対応）である。
【００９２】
ヘッド２０５は、中継基板３３のヘッド本体２３とは反対側にヒートシンク２３４が配置されている点が第１実施形態と相違する。
【００９３】
ヒートシンク２３４は、例えば、金属板によって構成されており、第２金属層３３ｆよりも広い面積を有している。ヒートシンク２３４は、中継基板３３の第２金属層３３ｆに当接している。従って、ドライバＩＣ２７の熱は、第１金属層３３ｅ、接続導体３３ｇ及び第２金属層３３ｆを介してヒートシンク２３４に伝達され、第２金属層３３ｆよりも広い面積で放熱される。
【００９４】
ヒートシンク２３４は、例えば、取付部材２９の基部２９ａと同等の広さを有している。取付部材２９の係合部２９ｂは、第１実施形態よりもヒートシンク２３４の厚さだけ長く形成されており、ヒートシンク２３４の外周側部分において、そのヘッド本体２３とは反対側の面に係合する。これにより、ヒートシンク２３４は、中継基板３３に対して押し付けられた状態でヘッド本体２３に対して取り付けられ、また、中継基板３３、ドライバＩＣ２７及びＦＰＣ２５は、第１実施形態と同様に積層方向において互いに圧接された状態とされる。
【００９５】
以上の第２実施形態によれば、第１実施形態と同様の効果が奏される。例えば、ヘッド本体２３から中継基板３３までの接続経路の構成を簡素化してコスト削減を図ることができる。さらに、第２金属層３３ｆに当接するヒートシンク２３４を有していることから、放熱面積を拡大してドライバＩＣ２７の放熱をより好適に行うことができる。本実施形態とは異なり、中継基板３３が可撓性のものである場合、ドライバＩＣ２７上の領域以外の領域で第２金属層３３ｆをヒートシンク２３４に当接させることが難しい。しかし、本実施形態では、中継基板３３がリジッドタイプのものであることから、第２金属層３３ｆをヒートシンク２３４に対してドライバＩＣ２７よりも広い面積に亘って当接させことができる。
【００９６】
なお、ヒートシンク２３４は、金属板が折り返されることによって、中継基板３３に対して積層的に配置され、互いに離間した複数の対向部を有していたり、表面に凸部（フィン）、凹部、又は、凹凸部を有していたりしてもよい。このような場合、平面透視の面積が第２金属層３３ｆよりも狭くても、第１空間Ｓ１に露出する表面積が第２金属層３３ｆの面積よりも広ければ、ヒートシンク２３４によって放熱効果は向上する。なお、ヒートシンク２３４が複数の対向部を有する場合、係合部２９ｂは、最も中継基板３３に近い対向部に係合すればよい。また、ヒートシンク２３４は、中継基板３３と同等の広さを有し、中継基板３３と同様に、係合部２９ｂが挿通される被係合孔乃至は切り欠きが形成されていてもよい。
【００９７】
＜第３実施形態＞
図８（ａ）及び図８（ｂ）は、第３実施形態に係るインクジェットヘッド３０５を示す断面図（図４（ａ）及び図４（ｂ）に対応）である。
【００９８】
ヘッド３０５は、主として、ヘッド本体２３上の部材の積層順等が第１及び第２実施形態と相違する。具体的には、以下のとおりである。
【００９９】
第１実施形態と同様に、ヘッド本体２３上には、ＦＰＣ２５の接続部２５ａ及び取付部材２９の基部２９ａが重ねられている。その上には、基部２９ａ側から順に、中継基板３３３、ＦＰＣ２５の延在部２５ｂ、ドライバＩＣ２７及びヒートシンク２３４が積層されている。すなわち、本実施形態では、中継基板３３３と延在部２５ｂ（及び延在部２５ｂに実装されたドライバＩＣ２７）との上下関係が第１及び第２実施形態と逆である。
【０１００】
第２実施形態と同様に、取付部材２９の係合部２９ｂは、ヒートシンク２３４のヘッド本体２３とは反対側の面に係合する。これにより、ヒートシンク２３４は、ドライバＩＣ２７に押し付けられた状態でヘッド本体２３に対して取り付けられ、また、ドライバＩＣ２７とヘッド本体２３とに挟まれる中継基板３３３及びＦＰＣ２５の延在部２５ｂもヘッド本体２３に対して固定される。
【０１０１】
中継基板３３３とＦＰＣ２５の延在部２５ｂとの間には、例えば、ＩＣ用弾性部材３０Ｂが配置される。これにより、ドライバＩＣ２７は、確実にヒートシンク２３４に押し付けられる。なお、ＩＣ用弾性部材３０Ｂは、例えば、中継基板３３３及び／又は延在部２５ｂに接着剤又は両面テープによって接着されている。
【０１０２】
図８（ｂ）に示すように、中継基板３３３は、ｘ方向の両側に、ＦＰＣ２５の折り返し部分が位置する。そこで、中継基板３３３のｘ方向の幅は、例えば、ＦＰＣ２５を短くする観点から、ケース３１の１対の側面部３１ｃ間の距離よりも小さくされている。ただし、第１及び第２実施形態と同様に、中継基板３３３のｘ方向の幅は、１対の側面部３１ｃ間の距離と同等とされてもよい。なお、この場合、ＦＰＣ２５の折り返し部分は、中継基板３３３の側面と側面部３１ｃとに挟まれる。
【０１０３】
図８（ａ）に示すように、ｙ方向においては、中継基板３３３は、第１実施形態と同様に、１対の端面部３１ｄに当接している。ただし、当接しないようにしてもよい。また、係合部２９ｂ及びピン２９ｃは、例えば、中継基板３３３に設けられた貫通孔乃至は切り欠きを介して中継基板３３３上に延びている。なお、中継基板３３３が複数の係合部２９ｂ間乃至は複数のピン２９ｃ間に収まるようにしてもよい。
【０１０４】
図９は、図８（ｂ）の領域IXの拡大図である。
【０１０５】
上述のように、本実施形態では、延在部２５ｂは、中継基板３３３のヘッド本体２３とは反対側に位置している。従って、延在部２５ｂは、第１実施形態とは異なり、中継基板３３３のヘッド本体２３とは反対側の第２主面３３３ｂにおいて、中継基板３３３に接続される。
【０１０６】
具体的には、例えば、延在部２５ｂの先端において、入力配線２５ｆａの端部は、ベースフィルム２５ｅの縁部から延び出ており、これにより、入力端子２５ｈが構成されている。一方、第２主面３３３ｂには、出力端子３３３ｄが形成されている。そして、入力端子２５ｈと出力端子３３３ｄとは、例えば、導電性接合材７１によって接合されている。
【０１０７】
以上の第３実施形態によれば、第１及び第２実施形態と同様の効果が奏される。例えば、ヘッド本体２３から中継基板３３３までの接続経路の構成を簡素化してコスト削減を図ることができる。
【０１０８】
また、本実施形態では、ＦＰＣ２５は、ヘッド本体２３の、インク滴を吐出する側とは反対側に重なり、ヘッド本体２３に接続された接続部２５ａと、接続部２５ａから延び、入力端子２５ｈが設けられた延在部２５ｂと、を有している。中継基板３３３は、接続部２５ａのヘッド本体２３とは反対側に積層的に配置されている。延在部２５ｂは、接続部２５ａに対して折り返されて中継基板３３３の接続部２５ａとは反対側に重なっている。出力端子３３３ｄは、中継基板３３３の接続部２５ａとは反対側に設けられ、入力端子２５ｈに導電性接合材７１を介して接合されている。ドライバＩＣ２７は、延在部２５ｂの中継基板３３３とは反対側に実装されている。ヘッド３０５は、ドライバＩＣ２７に当接するヒートシンク２３４を有している。
【０１０９】
この構造においては、中継基板３３３において、出力端子３３３ｄが接続部２５ａとは反対側となる第２主面３３３ｂに設けられていることから、例えば、接続部２５ａをヘッド本体２３に接続し、接続部２５ａの上に中継基板３３３を重ねたときに、出力端子３３３ｄが上方に露出する。従って、第１及び第２実施形態に比較して、入力端子２５ｈを出力端子３３３ｄに接続しやすい。特に、導電性接合材７１を用いた接合が容易化される。また、ドライバＩＣ２７が中継基板３３３に対してヘッド本体２３とは反対側に位置することから、ヒートシンク２３４を直接にドライバＩＣ２７に当接させることができ、放熱性も良好である。
【０１１０】
（変形例）
以下、図１０及び図１１を参照して、変形例に係るヘッドについて説明する。
【０１１１】
中継基板の出力端子と、ＦＰＣ２５の入力端子２５ｈとの接続に関して、第１及び第２実施形態では圧接が利用され、第３実施形態では導電性接合材７１を介した接合が利用された。しかし、いずれの実施形態においても、圧接及び導電性接合材７１を介した接合のいずれが利用されてもよい。また、第１〜第３実施形態では、ドライバＩＣ２７が中継基板３３又はヒートシンク２３４に当接されたが、当接に代えて、接合材を介した接合がなされてもよい。図１０（ａ）及び図１０（ｂ）は、そのような例を示している。
【０１１２】
図１０（ａ）は、変形例を示す図５に相当する断面図である。この変形例は、第１及び第２実施形態と同様に、ＦＰＣ２５の延在部２５ｂの上（ヘッド本体２３とは反対側）に中継基板３３が位置する構造のものである。
【０１１３】
しかし、この変形例では、第１及び第２実施形態とは異なり（第３実施形態と同様に）、中継基板３３の出力端子３３ｄと、ＦＰＣ２５の入力端子２５ｈとの接続は、圧接ではなく、導電性接合材７１を介した接合により実現されている。
【０１１４】
また、ドライバＩＣ２７は、中継基板３３の第１金属層３３ｅに直接に当接するのではなく、接合材７３を介して接合されている。なお、図１０（ａ）とは異なり、第３実施形態と同様の、ドライバＩＣ２７の上にヒートシンク２３４が位置する構造において、ドライバＩＣ２７とヒートシンク２３４とが接合材７３によって接合されてもよい。
【０１１５】
なお、接合材７３は、導電材料であってもよいし、絶縁材料であってもよいが、熱伝導率が高い材料であることが好ましい。例えば、接合材７３は、中継基板の絶縁基体よりも熱伝導率が高い材料であることが好ましい。一般に、金属等の導電材料は熱伝導率が高いことから、接合材７３は、半田等の導電性接合材であってもよい。
【０１１６】
図１０（ｂ）は、変形例を示す図９に相当する断面図である。この変形例は、第３実施形態と同様に、中継基板３３３の上（ヘッド本体２３とは反対側）にＦＰＣ２５の延在部２５ｂが位置する構造のものである。
【０１１７】
しかし、この変形例では、第３実施形態とは異なり（第１及び第２実施形態と同様に）、中継基板３３３の出力端子３３３ｄと、ＦＰＣ２５の入力端子２５ｈとの接続は、接合ではなく、圧接により実現されている。すなわち、入力端子２５ｈとヒートシンク２３４との間には、接続用弾性部材３０Ａが圧縮状態で配置されており、接続用弾性部材３０Ａの付勢力によって入力端子２５ｈは出力端子３３３ｄに押し付けられている。接続用弾性部材３０Ａは、例えば、ヒートシンク２３４及び／又は入力端子２５ｈに接着剤又は両面テープによって接着されている。
【０１１８】
なお、ＦＰＣ２５の入力端子２５ｈにおける圧接又は接合と、ドライバＩＣ２７における当接又は接合との組み合わせは、第１〜第３実施形態並びに図１０（ａ）及び図１０（ｂ）の変形例に示した以外にも、適宜に実現されてよい。例えば、第１及び第２実施形態において、入力端子２５ｈが出力端子３３ｄに接合され、且つ、ドライバＩＣ２７は中継基板３３に当接されてもよい。また、例えば、第３実施形態において、入力端子２５ｈが出力端子３３３ｄに接合され、且つ、ドライバＩＣ２７はヒートシンク２３４に接合されてもよい。
【０１１９】
図１１は、変形例に係るヘッドを示す図３に相当する断面図である。この変形例は、第１実施形態と同様に、ＦＰＣ２５の延在部２５ｂの上（ヘッド本体２３とは反対側）に中継基板４３３が位置し、ヒートシンク２３４が設けられていない構造のものである。
【０１２０】
第１実施形態では、取付部材２９の係合部２９ｂが中継基板３３に係合することによって、ＦＰＣ２５の入力端子２５ｈを中継基板３３の出力端子３３ｄに圧接させたり、ドライバＩＣ２７を中継基板３３に当接させたりするための付勢力を得た。一方、この変形例では、インク供給部材４３５によって中継基板４３３を押さえ付けることによって、上記の圧接及び当接のための付勢力を得ている。
【０１２１】
具体的には、例えば、インク供給部材４３５の基体４４１は、バッファー板状部４４１ｂからヘッド本体２３側へ延びる脚部４４１ｇを有しており、脚部４４１ｇは、中継基板４３３のヘッド本体２３とは反対側の第２主面４３３ｂに当接している。インク供給部材４３５は、その取り付けの際には、特に図示しないが、脚部４４１ｇによって第２主面４３３ｂを押さえ付けるようにケース３１に収容された後、係合部乃至はねじによってヘッド本体２３とは反対側への移動が規制される。
【０１２２】
なお、この変形例の取付部材４２９では、中継基板４３３に係合するための係合部２９ｂ（図２）は不要である。同様に、中継基板４３３は、ケース３１の内周面に当接して第１空間Ｓ１を上下に分割する広さを有している場合においても、係合部２９ｂを挿通するための被係合孔３３ｈ（図２）乃至は切り欠きは不要である。取付部材４２９は、ピン４２９ｃによってＦＰＣ２５の位置決めに寄与している。ただし、第１実施形態に比較すれば、取付部材４２９を設ける必要性は低く、取付部材４２９は省略されてもよい。
【０１２３】
第１実施形態の積層構造を例にとって説明したが、この変形例は、第２及び第３実施形態の積層構造に適用されてもよい。すなわち、第２及び第３実施形態において、インク供給部材４３５によってヒートシンク２３４を押さえつけて、入力端子２５ｈの圧接、及び／又は、ドライバＩＣ２７の当接のための付勢力が得られてもよい。また、この変形例の構成は、取付部材２９の係合部２９ｂと併用されてもよい。
【０１２４】
本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。
【０１２５】
例えば、プリンタ（インクジェットヘッド）は、ピエゾヘッド式及びオフキャリッジ式のカラープリンタに限定されない。例えば、プリンタは、サーマルヘッド式、及び／又は、オンキャリッジ式であってもよいし、カラープリンタでなくてもよい。プリンタにおけるインクジェットヘッド以外の部分（例えばメディアの搬送装置）の構成も例示した構成以外の適宜な構成とされてよい。メディアも紙に限定されず、金属又は樹脂からなるものであってもよい。
【０１２６】
中継基板は、ドライバＩＣに重なる広さを有していなくてもよい。例えば、第１〜第３実施形態において、中継基板は、ドライバＩＣと並列に取付部材上に配置されてもよい。なお、この場合において、第２実施形態においては、ヒートシンクが直接にドライバＩＣに当接してもよい。
【０１２７】
フレキシブル基板において、延在部が延びる方向は、実施形態において延在部が延びる方向に直交する方向（搬送方向、ｙ方向）であってもよい。また、延在部（ドライバＩＣ）は一つのみであってもよい。フレキシブル基板は、ＣＯＦ式のものに限定されず、例えば、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）であってもよいし、ベアチップではなく、パッケージされたドライバＩＣが実装されるものであってもよい。
【０１２８】
実施形態では、ケース、インク供給部材及びヘッド本体によって囲まれる空間を中継基板によって仕切る構成を例示したが、中継基板に代えて、ヒートシンクを比較的広い面積を有するものとし、その外周をケースの内面に当接させて、空間を仕切ってもよい。
【符号の説明】
【０１２９】
１…プリンタ、５…ヘッド、２３…ヘッド本体、２５…フレキシブル基板（ＦＰＣ）、２５ｈ…入力端子、２５ｆａ…入力配線、２５ｆｂ…出力配線、２７…ドライバＩＣ、３３…中継基板、３３ｄ…出力端子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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