(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方側および他方側にそれぞれ平面を有する金属基材の前記一方側平面に自溶合金被覆層が形成されてなり、互いに間隙を介して平面状に配列された複数のチップ部材と、
前記間隙に充填されて前記複数のチップ部材を結着し、前記自溶合金被覆層の表面を露出させた状態で後記耐摩耗プレートの一面を形成するとともに前記複数のチップ部材の他方側平面を被覆して後記耐摩耗プレートの他面を形成するバインダとを備えている耐摩耗プレートを製造する方法であって、
前記複数のチップ部材の各々を、型枠内において、前記自溶合金被覆層を下側にして、間隙を介して平面状に配列する工程と、
バインダ形成用の材料を前記間隙に充填するとともに前記材料によって前記複数のチップ部材の他方側平面を覆うよう、前記型枠内に前記材料を投入する工程と、
投入した前記材料を硬化または溶融固化させることにより、前記自溶合金被覆層の表面を露出させた状態で前記複数のチップ部材を結着させて前記耐摩耗プレートの一面を形成するとともに、前記材料を硬化または固化してなる前記バインダにより前記複数のチップ部材の他方側平面を被覆して前記耐摩耗プレートの他面を形成する工程と
を含むことを特徴とする耐摩耗プレートの製造方法。
【請求項２】
前記チップ部材は、自溶合金被覆層が形成された直方体状の金属片であり、
自溶合金被覆層が形成された平角棒を所定の長さに切断して前記チップ部材を作製する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の耐摩耗プレートの製造方法。
【請求項３】
自溶合金被覆層が形成された型鋼材を所定の長さに切断して前記チップ部材を作製する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の耐摩耗プレートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属基材の表面に形成された自溶合金被覆層によって耐摩耗性が付与された耐摩耗プレートおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
金属基材（鋼板）の一面に自溶合金被覆層を形成して、耐摩耗性を向上させた自溶合金被覆鋼板（耐摩耗プレート）が知られている（特許文献１）。
このような自溶合金被覆鋼板においては、自溶合金被覆層により優れた耐摩耗性が付与される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−２４０３０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のような自溶合金被覆鋼板においては下記のような問題がある。
【０００５】
（１）自溶合金被覆層は硬質の皮膜であるために割れ感受性が高い。
そして、自溶合金被覆層に割れが生じて基材の表面が露出すると、そこから錆が発生して製品寿命が短くなる。
また、自溶合金被覆層に最初に生じた割れが小さなものであっても、自溶合金被覆層の形成面の全域に成長してしてしまう。
【０００６】
（２）自溶合金被覆層を形成する際の加熱処理によって、プレートにおいて寸法上無視できない程度の歪が発生し、製品としての適用を著しく阻害する要因となる。
なお、歪を低減するために鋼板の肉厚を増加させると、製品重量が増大して実用性が損なわれる。
【０００７】
（３）加熱処理を実施するための処理炉のサイズにより、形成可能な自溶合金被覆層の面積が制限され、大面積（例えば５ｍ2 以上）の耐摩耗プレートを製造することができない。
【０００８】
本発明は以上のような事情に基いてなされたものである。
本発明の目的は、割れ感受性が低くて耐割れ性および耐衝撃性に優れ、製品の品質を損なうような歪みがなく、軽量で、大面積のものであっても確実に製造することができる耐摩耗プレートおよびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の耐摩耗プレートの製造方法は、一方側および他方側にそれぞれ平面を有する金属基材の前記一方側平面に自溶合金被覆層が形成されてなり、互いに間隙を介して平面状に配列された複数のチップ部材と、
前記間隙に充填されて前記複数のチップ部材を結着し、前記自溶合金被覆層の表面を露出させた状態で後記耐摩耗プレートの一面を形成するとともに前記複数のチップ部材の他方側平面を被覆して後記耐摩耗プレートの他面を形成するバインダとを備えている耐摩耗プレートを製造する方法であって、
前記複数のチップ部材の各々を、型枠内において、前記自溶合金被覆層を下側にして、間隙を介して平面状に配列する工程と、
バインダ形成用の材料（以下、「バインダ形成材料」という。）を前記間隙に充填するとともに前記バインダ形成材料によって前記複数のチップ部材の他方側平面を覆うよう、前記型枠内に前記バインダ形成材料を投入する工程と、
投入した前記バインダ形成材料を硬化または溶融固化させることにより、前記自溶合金被覆層の表面を露出させた状態で前記複数のチップ部材を結着させて前記耐摩耗プレートの一面を形成するとともに、前記バインダ形成材料を硬化または固化してなる前記バインダにより前記複数のチップ部材の他方側平面を被覆して前記耐摩耗プレートの他面を形成する工程と
を含むことを特徴とする。
【００１０】
このような構成の耐摩耗プレートは、比較的面積の小さな自溶合金面（自溶合金被覆層の表面）が配列されて当該耐摩耗プレートの一面が構成されているとともに、この耐摩耗プレートは、自溶合金被覆層を備えた複数のチップ部材がバインダに埋設されてなる複合材であるために柔軟性（フレキシブル性）に優れ、与えられた衝撃をバインダによって吸収することができることにより、割れ感受性が低くて、耐割れ性および耐衝撃性に優れている。
【００１１】
また、複数のチップ部材の各々に形成された自溶合金被覆層の周囲にはバインダが存在し、耐摩耗プレートの一面に露出する複数の自溶合金面が互いに独立しているので、あるチップ部材に形成されている自溶合金被覆層に割れが生じたとしても、この割れは、当該チップ部材の自溶合金被覆層に止まり、他のチップ部材に形成されている自溶合金被覆層に及ぶことはない。
【００１２】
また、このような構成の耐摩耗プレートを製造するときに、従来公知の自溶合金被覆鋼板を製造（自溶合金被覆層を形成）する際の加熱処理によって生じるような歪みを生じることはない。
また、このような構成の耐摩耗プレートによれば、従来公知の自溶合金被覆鋼板と比較して大幅な軽量化を図ることができる。
また、このような構成の耐摩耗プレートによれば、チップ部材の配列枚数によりプレート面積を調整することができるので、処理炉のサイズによってプレート面積が制限されるようなことはなく、大面積のプレートであっても、確実に製造することができる。
【００１３】
本発明の耐摩耗プレートの製造方法において、前記チップ部材は、自溶合金被覆層が形成された直方体状の金属片であり、自溶合金被覆層が形成された平角棒を所定の長さに切断して前記チップ部材を作製する工程を含むことが好ましい。
【００１５】
本発明の耐摩耗プレートの製造方法において、自溶合金被覆層が形成された型鋼材を所定の長さに切断して前記チップ部材を作製する工程を含むことが好ましい。
【００１６】
本発明の耐摩耗プレートの製造方法において、前記チップ部材は、前記一方側平面と前記他方側平面との間に、前記一方側平面および前記他方側平面の面積より狭い断面積（一方側平面および他方側平面と平行な断面の面積）を有する括れ部を有することが好ましい。
【００１７】
このような構成の耐摩耗プレートによれば、チップ部材の括れ部の周囲の空間に充填されているバインダによって、チップ部材の引き抜き抵抗が高くなり、耐摩耗プレートにおけるチップ部材の脱落を確実に防止することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の耐摩耗プレートは、割れ感受性が低くて耐割れ性および耐衝撃性に優れ、製品の品質を損なうような歪みがなく、軽量で、大面積であっても製造することができる。
本発明の製造方法によれば、割れ感受性が低くて耐割れ性および耐衝撃性に優れ、製品の品質を損なうような歪みのない軽量の耐摩耗プレートを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１実施形態に係る耐摩耗プレートを示し、（１）は平面図、（２）は、（１）のＡ−Ａ断面図である。
【図２】本発明の第２実施形態に係る耐摩耗プレートを示し、（１）は平面図、（２）は、（１）のＢ−Ｂ断面図である。
【図３】本発明の第３実施形態に係る耐摩耗プレートを示し、（１）は平面図、（２）は、（１）のＣ−Ｃ断面図である。
【図４】本発明の第４実施形態に係る耐摩耗プレートを示し、（１）は平面図、（２）は、（１）のＤ１−Ｄ１断面図、（３）は、（１）のＤ２−Ｄ２断面図である。
【図５】本発明の第５実施形態に係る耐摩耗プレートを示し、（１）は平面図、（２）は、（１）のＥ１−Ｅ１断面図、（３）は、（１）のＥ２−Ｅ２断面図である。
【図６】本発明の第６実施形態に係る耐摩耗プレートを示し、（１）は平面図、（２）は、（１）のＦ−Ｆ断面図である。
【図７】本発明の第１実施形態に係る耐摩耗プレートを製造する工程を模式的に示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
＜第１実施形態＞
図１に示すこの実施形態の耐摩耗プレート１００は、断面（同図（２）に示した同図（１）のＡ−Ａ断面）が矩形である直方体状の金属基材１１１の一面（一方側平面）に自溶合金被覆層１１２が形成されてなり、互いに間隙Ｇ１を介して平面状に配列された複数のチップ部材１１０と、間隙Ｇ１に充填されて複数のチップ部材１１０を結着し、自溶合金被覆層１１２の表面を露出させた状態で耐摩耗プレート１００の一面１００Ａを形成するとともに、複数のチップ部材１１０の他面（他方側平面）を被覆して耐摩耗プレート１００の他面１００Ｂを形成するバインダ１２０とを備えている。
【００２４】
本実施形態の耐摩耗プレート１００を構成するチップ部材１１０は、金属基材１１１の一面（一方側平面）に自溶合金被覆層１１２が形成されてなり、複数のチップ部材１１０が、バインダ１２０中において、自溶合金被覆層１１２の表面を露出させた状態で互いに間隔Ｇ１を介して平面状に配列されている。
チップ部材１１０を構成する金属基材１１１のサイズは特に限定されるものではないが、例えば、幅（Ｗ１）が１０〜１００ｍｍ、長さ（Ｌ１）が１０〜１００ｍｍ、高さ（Ｈ１）が５〜２０ｍｍとされる。
【００２５】
金属基材１１１の構成金属材料としても特に限定されるものではなく、例えば炭素鋼、ＣｒＭｏ鋼などの低合金鋼、鋳鉄、ステンレスなどの金属材料を挙げることができる。
【００２６】
金属基材１１１の一面には自溶合金被覆層１１２が形成されている。
この自溶合金被覆層１１２は、金属基材１１１の一面または金属基材１１１を形成するための鋼材（平角棒）の一面に自溶合金粉末を溶射して溶射皮膜を形成し、この溶射皮膜を再溶融することにより形成することができる。
【００２７】
ここに、使用する自溶合金としては、金属材料（基材）に耐摩耗性を付与しうる公知の自溶合金を挙げることができるが、好ましい自溶合金として、Ｂの割合が１〜５質量％、Ｓｉの割合が１〜５質量％、Ｃｒの割合が１０〜４０質量％、Ｍｏの割合が０．０〜４質量％、Ｃの割合が１質量％以下であるＮｉ基合金を挙げることができる。
溶射方法としては、従来公知の方法を採用することができる。
なお、必要に応じて、溶射皮膜を形成する基材面にショットブラストなどの表面処理を施してもよい。
【００２８】
溶射皮膜の再溶融温度としては、通常１０００〜１１００℃程度とされる。
溶射皮膜の再溶融によって緻密な皮膜（自溶合金被覆層）が形成され、その耐摩耗性が向上する。
【００２９】
なお、金属基材１１１を形成するための鋼材（平角棒）の一面に自溶合金被覆層を形成した場合には、自溶合金被覆層１１２が形成された鋼材を所定の長さ（Ｌ１）に切断することによってチップ部材１１０を作製することができる。
【００３０】
金属基材１１１の一面に形成された自溶合金被覆層１１２の厚さとしては、０．５〜５ｍｍであることが好ましく、更に好ましくは１〜３ｍｍとされる。
なお、自溶合金被覆層１１２は、再溶融されていない溶射皮膜の状態であってもよい。      
【００３１】
図１（１）に示すように、自溶合金被覆層１１２を備えた複数のチップ部材１１０は、バインダ１２０が充填された間隙Ｇ１を介して、平面状に配列されている。
図１（１）において、チップ部材１１０の配列個数は８０（１０行×８列）であるが、勿論これに限定されるものでなく、配列個数は、耐摩耗プレートの面積などに応じて適宜変更することができる。
【００３２】
隣り合うチップ部材１１０間の間隙Ｇ１の幅は、良好な耐摩耗性等が維持される範囲で任意に調整することができるが、通常１０ｍｍ以下とされ、好ましくは０．１〜０．５ｍｍとされる。
この間隙が過大であると、自溶合金被覆層による耐摩耗性を十分に発現することができない。
【００３３】
本実施形態の耐摩耗プレート１００を構成するバインダ１２０は、隣り合うチップ部材１１０間の間隙Ｇ１に充填されてチップ部材１１０を結着し、自溶合金被覆層１１２の表面を露出させた状態で耐摩耗プレート１００の一面１００Ａを形成するとともに、チップ部材１１０の他面を被覆して耐摩耗プレート１００の他面１００Ｂを形成している。
これにより、複数のチップ部材１１０の各々は、自溶合金被覆層１１２の表面を露出させた状態でバインダ１２０に埋設されることになる。
【００３４】
本実施形態の耐摩耗プレート１００に良好な耐割れ性および耐衝撃性を付与する観点から、バインダ１２０には一定の柔軟性が要求される。
ここに、ＪＩＳ  Ｋ  ７１６１に準拠して測定されるバインダ１２０の引張強度としては１０〜１００ＭＰａであることが好ましく、破断伸びは３０〜１０００％であることが好ましい。
【００３５】
また、ＪＩＳ  Ｋ７２１５に準拠して測定されるバインダ１２０の硬さ（デュロメータ硬さ試験機（Ｄ型）による）は１０以上であることが好ましく、更に好ましくは３０〜６０である。
バインダの硬さが過大である場合には、耐摩耗プレートの耐割れ性および耐衝撃性に劣るものとなる。
一方、バインダの硬さが過小である場合には、チップ部材の脱落を生じたり、プレートとしての形状を維持することができなかったりする。
【００３６】
耐摩耗プレート１００を構成するバインダ１２０は、硬化性のバインダ形成材料を硬化させ、あるいは、熱可塑性のバインダ形成材料を溶融固化させることにより形成することができる。
ここに、硬化性のバインダ形成材料は熱硬化性であっても光硬化性であってもよく、一液硬化型であっても二液硬化型であってもよい。
【００３７】
バインダ１２０を形成するために好適に使用可能な硬化性のバインダ形成材料としては、例えばフェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、アリル樹脂、フラン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂などの熱硬化性樹脂を挙げることができる。
【００３８】
また、バインダ１２０を形成するために好適に使用可能な熱可塑性のバインダ形成材料としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブチレン、ポリメタクリル酸メチル、変性アクリル樹脂、ポリスチレン、ＡＳ樹脂、ＢＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ＶＣ、ＰＶＣ、ＰＶＡ、ＰＶＡＣ、ポリ塩化ビニリデン、塩素化塩化ビニル、プロピレン塩化ビニル共重合体、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、飽和ポリエステル樹脂、ポリカーボネート、ポリアセタール、アイオノマー樹脂、ポリエーテルスルフォン、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、液晶プラスチック、ポリスルフォン、ポリウレタン、テトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、トリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、ポリフッ化ビニリデン、四フッ化エチレン・六フッ化プロピレン共重合体、フッ化エチレン・パーフルオロアルコキシエチレン共重合体、四フッ化エチレンエチレン共重合体、エチルセルロース、酢酸セルロース、プロピオン酸セルロース、硝酸セルロースなどを挙げることができる。
【００３９】
また、バインダ１２０は、ゴム状弾性を有するものであってもよい。
具体的には、天然ゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブチルゴム、ニトリルゴム、エチレンプロピレンゴム、クロロプレンゴム、アクリルゴム、クロロスルホン化ポリエチレンゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、エチレン酢酸ビニルゴム、エピクロルヒドリンゴム、多硫化ゴムなどの各種ゴム、熱可塑性エラストマーなどを挙げることができる。
また、バインダ１２０は、シリコーンゲルなどのゲルであってもよい。
【００４０】
本実施形態の耐摩耗プレート１００は、以下のようにして好適に製造することができる。
先ず、所定の幅（Ｗ１）の平角棒の一面にブラストなどの表面処理を行った後、自溶合金粉末を溶射・再溶融して自溶合金被覆層を形成し、自溶合金被覆層が一面に形成された当該平角棒を所定の長さ（Ｌ１）に切断することにより、直方体状の金属基材１１１の一面に自溶合金被覆層１１２が形成されてなる複数のチップ部材１１０を作製する。
【００４１】
次に、上記のようにして得られた８０個のチップ部材１１０の各々を、型枠内において自溶合金被覆層１１２を下側にして（すなわち、自溶合金被覆層１１２の表面を当該型枠の底面に当接させて）、間隙Ｇ１を介して平面状に配列する。
【００４２】
次に、図７（１）に示すように、例えば、粉末状の熱可塑性のバインダ形成材料１２０’を、隣り合うチップ部材１１０間の間隙に充填されるとともにチップ部材１１０の他面側が十分に覆われるように、型枠（下型）Ｍ１内に投入する。
【００４３】
次に、図７（２）に示すように、型枠（下型）Ｍ１上に板状の上型Ｍ２を載置し、型枠Ｍ１内に投入したバインダ形成材料１２０’をプレス装置（図示省略）によって加圧環境下で加熱する。
これにより、バインダ形成材料１２０’が溶融固化してバインダ１２０となり、型枠Ｍ１から取り出すことにより、図１に示したような構造の耐摩耗プレート１００を得ることができる。
【００４４】
本実施形態の耐摩耗プレート１００は、比較的面積の小さな複数の自溶合金面（自溶合金被覆層１１２の表面）が平面状に配列されて一面１００Ａが構成されている。
また、耐摩耗プレート１００は、自溶合金被覆層１１２を備えた複数のチップ部材１１０がバインダ１２０に埋設されて構成される複合材であり、従来公知の自溶合金被覆鋼板と比較して格段に優れた柔軟性（フレキシブル性）を有し、耐摩耗プレート１００の一面１００Ａに何らかの衝撃を受けたとしても、この衝撃はバインダ１２０により吸収緩和される。
従って、本実施形態の耐摩耗プレート１００は、割れ感受性が低く、耐割れ性および耐衝撃性に優れている。
【００４５】
また、複数のチップ部材１１０の各々に形成されている自溶合金被覆層１１２の周囲にはバインダ１２０が存在し、耐摩耗プレート１００の一面１００Ａに露出する自溶合金面（自溶合金被覆層１２２の表面）は、バインダ１２０に仕切られてそれぞれ独立しているので、あるチップ部材１１０に形成されている自溶合金被覆層１１２に割れが生じたとしても、この割れは、当該チップ部材１１０の自溶合金被覆層１１２に止まり、他のチップ部材１１０に形成されている自溶合金被覆層１１２まで延びて成長するようなことはない。
【００４６】
また、本実施形態の耐摩耗プレート１００を製造するときに、従来公知の自溶合金被覆鋼板を製造（自溶合金被覆層を形成）する際の加熱処理によって生じるような歪みを生じることはない。
また、本実施形態の耐摩耗プレート１００によれば、従来公知の自溶合金被覆鋼板と比較して大幅な軽量化を図ることができる。
また、本実施形態の耐摩耗プレート１００によれば、チップ部材１１０の配列枚数によりプレート面積を調整することができるので、処理炉のサイズによってプレート面積が制限されるようなことはなく、大面積（例えば５ｍ2 以上）の耐摩耗プレートであっても、確実に製造することができる。
【００４７】
＜第２実施形態＞
図２に示すこの実施形態の耐摩耗プレート２００は、断面（同図（２）に示した同図（１）のＢ−Ｂ断面）が「Ｈ」形または「Ｉ」形である金属基材２１１におけるフランジ面の一方（一方側平面）に自溶合金被覆層２１２が形成されてなり、互いに間隙Ｇ２を介して平面状に配列された複数のチップ部材２１０と、チップ部材２１０間の間隙Ｇ２および金属基材２１１のウエブの周りの空間に充填されて複数のチップ部材２１０を結着し、自溶合金被覆層２１２の表面を露出させた状態で耐摩耗プレート２００の一面２００Ａを形成するとともに、複数のチップ部材２１０におけるフランジ面の他方（他方側平面）を被覆して耐摩耗プレート２００の他面２００Ｂを形成するバインダ２２０とを備えている。
【００４８】
本実施形態の耐摩耗プレート２００を構成するチップ部材２１０は、金属基材２１１におけるフランジ面の一方（一方側平面）に自溶合金被覆層２１２が形成されてなる。
ここに、『フランジ』とは、断面が「Ｈ」形である場合には、「Ｈ」の文字を構成する左右の縦棒をいい、断面が「Ｉ」形である場合には、「Ｉ」の文字を構成する上下の横棒をいう。
また、『ウエブ』とは、断面が「Ｈ」形である場合には、「Ｈ」の文字を構成する横棒をいい、断面が「Ｉ」形である場合には、「Ｉ」の文字を構成する縦棒をいう。
また、『フランジ面』とはフランジの外側（ウエブが位置する側とは反対側）の平面をいう。
【００４９】
チップ部材２１０を構成する金属基材２１１のサイズは特に限定されるものではなく、フランジ面の幅（Ｗ２）が１０〜１００ｍｍ、フランジ面の長さ（Ｌ２）が１０〜１００ｍｍ、高さ（Ｈ２）が５〜１００ｍｍとされる。
金属基材２１１の構成金属材料としては、第１実施形態における金属基材１１１を構成するものと同様の金属材料を挙げることができる。
【００５０】
金属基材２１１に形成される自溶合金被覆層２１２は、金属基材２１１のフランジ面の一方または金属基材２１１を形成するための鋼材（Ｈ形鋼またはＩ形鋼）のフランジ面の一方に、第１実施形態で示した自溶合金被覆層１１２の形成方法と同様にして形成することができる。
【００５１】
なお、金属基材２１１を形成するための鋼材（Ｈ形鋼またはＩ形鋼）におけるフランジ面の一方に自溶合金被覆層を形成した場合には、自溶合金被覆層２１２を形成した当該鋼材を所定の長さ（Ｌ２）に切断することによりチップ部材２１０を作製することができる。
【００５２】
図２（１）に示すように、本実施形態の耐摩耗プレート２００では、８０個のチップ部材２１０が、バインダ２２０が充填された間隙Ｇ２を介して平面状（１０行×８列）に配列されている。なお、チップ部材２１０の配列個数は８０個に限定されるものではなく、耐摩耗プレートの面積などに応じて適宜変更可能である。
ここに、隣り合うチップ部材２１０間の間隙（耐摩耗プレート２００の一面２００Ａにおける間隙Ｇ２）の幅は、良好な耐摩耗性等が維持される範囲で任意に調整することができる。
【００５３】
本実施形態の耐摩耗プレート２００を構成するバインダ２２０は、第１実施形態で示したバインダ１２０と同様に、硬化性のバインダ形成材料を硬化させ、あるいは、熱可塑性のバインダ形成材料を溶融固化させることにより形成することができる。
なお、本実施形態の耐摩耗プレート２００では、チップ部材２１０を構成する金属基材２１１のウエブの周りの空間にもバインダ２２０が充填されているので、所謂アンカー効果によって、当該バインダ２２０からのチップ部材２１０の引き抜き抵抗を高くすることができる。
【００５４】
＜第３実施形態＞
図３に示すこの実施形態の耐摩耗プレート３００は、断面（同図（２）に示した同図（１）のＣ−Ｃ断面）が「コ」の字形状である金属基材３１１におけるフランジ面の一方（一方側平面）に自溶合金被覆層３１２が形成されてなり、互いに間隙Ｇ３を介して平面状に配列された複数のチップ部材３１０と、チップ部材３１０間の間隙Ｇ３および金属基材３１１の内側の空間（金属基材３１１の２つのフランジとウエブとに囲まれた空間）に充填されて複数のチップ部材３１０を結着し、自溶合金被覆層３１２の表面を露出させた状態で耐摩耗プレート３００の一面３００Ａを形成するとともに、複数のチップ部材３１０におけるフランジ面の他方（他方側平面）を被覆して耐摩耗プレート３００の他面３００Ｂを形成するバインダ３２０とを備えている。
【００５５】
本実施形態の耐摩耗プレート３００を構成するチップ部材３１０は、金属基材３１１におけるフランジ面の一方（一方側平面）に自溶合金被覆層３１２が形成されてなる。
ここに、『フランジ』とは、「コ」の文字を構成する上下の横棒をいう。
また、『ウエブ』とは、「コ」の文字を構成する縦棒をいう。
また、『フランジ面』とはフランジの外側（ウエブが位置する側とは反対側）の平面をいう。
【００５６】
チップ部材２１０を構成する金属基材３１１のサイズは特に限定されるものではなく、フランジ面の幅（Ｗ３）が１０〜１００ｍｍ、フランジ面の長さ（Ｌ３）が１０〜１００ｍｍ、高さ（Ｈ３）が５〜１００ｍｍとされる。
金属基材３１１の構成金属材料としては、第１実施形態における金属基材１１１を構成するものと同様の金属材料を挙げることができる。
【００５７】
金属基材３１１に形成される自溶合金被覆層３１２は、金属基材３１１のフランジ面の一方または金属基材３１１を形成するための鋼材（Ｃ形鋼）のフランジ面の一方に、第１実施形態で示した自溶合金被覆層１１２の形成方法と同様にして形成することができる。
【００５８】
なお、金属基材３１１を形成するための鋼材（Ｃ形鋼）におけるフランジ面の一方に自溶合金被覆層を形成した場合には、自溶合金被覆層３１２を形成した当該鋼材を所定の長さ（Ｌ３）に切断することによりチップ部材３１０を作製することができる。
【００５９】
図３（１）に示すように、本実施形態の耐摩耗プレート３００では、８０個のチップ部材３１０が、バインダ３２０が充填された間隙Ｇ３を介して平面状（１０行×８列）に配列されている。なお、チップ部材３１０の配列個数は８０個に限定されるものではなく、耐摩耗プレートの面積などに応じて適宜変更可能である。
ここに、隣り合うチップ部材３１０間の間隙（耐摩耗プレート３００の一面３００Ａにおける間隙Ｇ３）の幅は、良好な耐摩耗性等が維持される範囲で任意に調整することができる。
【００６０】
本実施形態の耐摩耗プレート３００を構成するバインダ３２０は、第１実施形態で示したバインダ１２０と同様に、硬化性のバインダ形成材料を硬化させ、あるいは、熱可塑性のバインダ形成材料を溶融固化させることにより形成することができる。
なお、本実施形態の耐摩耗プレート３００では、チップ部材３１０を構成する金属基材３１１の内側の空間にもバインダ３２０が充填されているので、所謂アンカー効果によって、当該バインダ３２０からのチップ部材３１０の引き抜き抵抗を高くすることができる。
【００６１】
＜第４実施形態＞
図４に示すこの実施形態の耐摩耗プレート４００は、同図（２）に示した同図（１）のＤ１−Ｄ１断面が２つの同じ台形の上底同士を重ね合わせたような形状であり、同図（３）に示した同図（１）のＤ２−Ｄ２断面が矩形状である角柱状の金属基材４１１の一面（一方側平面）に自溶合金被覆層４１２が形成されてなり、互いに間隙Ｇ４を介して平面状に配列された複数のチップ部材４１０と、チップ部材４１０間の間隙Ｇ４に充填されて複数のチップ部材４１０を結着し、自溶合金被覆層４１２の表面を露出させた状態で耐摩耗プレート４００の一面４００Ａを形成するとともに、複数のチップ部材４１０における他面（他方側平面）を被覆して耐摩耗プレート４００の他面４００Ｂを形成するバインダ４２０とを備えている。
【００６２】
本実施形態の耐摩耗プレート４００を構成するチップ部材４１０は、金属基材４１１における一面（一方側平面）に自溶合金被覆層４１２が形成されてなる。
チップ部材４１０を構成する金属基材４１１は、２つの同じ台形の上底同士を重ね合わせたような形状の底面および断面（Ｄ１−Ｄ１断面）を有する角柱状の基材である。
【００６３】
チップ部材２１０を構成する金属基材４１１のサイズは特に限定されるものではなく、一面および他面の幅（Ｗ４）が１０〜１００ｍｍ、一面および他面の長さ（Ｌ４）が１０〜１００ｍｍ、高さ（Ｈ４）が５〜１００ｍｍとされる。
金属基材４１１の構成金属材料としては、第１実施形態における金属基材１１１を構成するものと同様の金属材料を挙げることができる。
【００６４】
金属基材４１１に形成される自溶合金被覆層４１２は、金属基材４１１の一面または金属基材４１１を形成するための鋼材の一面に、第１実施形態で示した自溶合金被覆層１１２の形成方法と同様にして形成することができる。
なお、金属基材４１１を形成するための鋼材の一面に自溶合金被覆層を形成した場合には、自溶合金被覆層４１２が形成された鋼材を所定の長さ（Ｌ４）に切断することによってチップ部材４１０を作製することができる。
【００６５】
図４（１）に示すように、本実施形態の耐摩耗プレート４００では、８０個のチップ部材４１０が、バインダ４２０が充填された間隙Ｇ４を介して平面状（１０行×８列）に配列されている。なお、チップ部材４１０の配列個数は８０個に限定されるものではなく、耐摩耗プレートの面積などに応じて適宜変更可能である。
ここに、隣り合うチップ部材４１０間の間隙（耐摩耗プレート４００の一面４００Ａにおける間隙Ｇ４）の幅は、良好な耐摩耗性等が維持される範囲で任意に調整することができる。
【００６６】
本実施形態の耐摩耗プレート４００を構成するバインダ４２０は、第１実施形態で示したバインダ１２０と同様に、硬化性のバインダ形成材料を硬化させ、あるいは、熱可塑性のバインダ形成材料を溶融固化させることにより形成することができる。
なお、本実施形態の耐摩耗プレート４００では、チップ部材４１０を構成する金属基材４１１の高さ方向の中間部分が括れており、この括れ部の周囲の空間にもバインダ４２０が充填されているので、所謂アンカー効果によって、当該バインダ４２０からのチップ部材４１０の引き抜き抵抗を高くすることができる。
【００６７】
＜第５実施形態＞
図５に示すこの実施形態の耐摩耗プレート５００は、同図（２）に示した同図（１）のＥ１−Ｅ１断面および同図（３）に示した同図（１）のＥ２−Ｅ２断面が、何れも２つの同じ台形の上底同士を重ね合わせたような形状である金属基材５１１の一面（一方側平面）に自溶合金被覆層５１２が形成されてなり、互いに間隙Ｇ５を介して平面状に配列された複数のチップ部材５１０と、チップ部材５１０間の間隙Ｇ５に充填されて複数のチップ部材５１０を結着し、自溶合金被覆層５１２の表面を露出させた状態で耐摩耗プレート５００の一面５００Ａを形成するとともに、複数のチップ部材５１０における他面（他方側平面）を被覆して耐摩耗プレート５００の他面５００Ｂを形成するバインダ５２０とを備えている。
【００６８】
本実施形態の耐摩耗プレート５００を構成するチップ部材５１０は、金属基材５１１における一面（一方側平面）に自溶合金被覆層５１２が形成されてなる。
チップ部材５１０を構成する金属基材５１１は、２つの同じ四角錐台の上面同士を重ね合わせたような立体形状を有する基材である。
【００６９】
チップ部材５１０を構成する金属基材５１１のサイズは特に限定されるものではなく、一面および他面の幅（Ｗ５）が１０〜１００ｍｍ、一面および他面の長さ（Ｌ５）が１０〜１００ｍｍ、高さ（Ｈ５）が５〜１００ｍｍとされる。
金属基材５１１の構成金属材料としては、第１実施形態における金属基材１１１を構成するものと同様の金属材料を挙げることができる。
【００７０】
金属基材５１１に形成される自溶合金被覆層５１２は、第１実施形態で示した自溶合金被覆層１１２の形成方法と同様にして金属基材５１１の一面に形成することができる。
【００７１】
図５（１）に示すように、本実施形態の耐摩耗プレート５００では、８０個のチップ部材５１０が、バインダ５２０が充填された間隙Ｇ５を介して平面状（１０行×８列）に配列されている。なお、チップ部材５１０の配列個数は８０個に限定されるものではなく、耐摩耗プレートの面積などに応じて適宜変更可能である。
ここに、隣り合うチップ部材５１０間の間隙（耐摩耗プレート５００の一面５００Ａにおける間隙Ｇ５）の幅は、良好な耐摩耗性等が維持される範囲で任意に調整することができる。
【００７２】
本実施形態の耐摩耗プレート５００を構成するバインダ５２０は、第１実施形態で示したバインダ１２０と同様に、硬化性のバインダ形成材料を硬化させ、あるいは、熱可塑性のバインダ形成材料を溶融固化させることにより形成することができる。
なお、本実施形態の耐摩耗プレート５００では、チップ部材５１０を構成する金属基材５１１の高さ方向の中間部分が括れており、この括れ部の周囲の空間にもバインダ５２０が充填されているので、所謂アンカー効果によって、当該バインダ５２０からのチップ部材５１０の引き抜き抵抗を高くすることができる。
【００７３】
＜第６実施形態＞
図６に示すこの実施形態の耐摩耗プレート６００は、同図（２）に示した同図（１）のＦ−Ｆ断面が同じ台形の上底同士を重ね合わせたような形状である金属基材６１１の一面（一方側平面）に自溶合金被覆層６１２が形成されてなり、互いに間隙を介して平面状に配列された複数のチップ部材６１０と、チップ部材６１０間の間隙に充填されて複数のチップ部材６１０を結着し、自溶合金被覆層６１２の表面を露出させた状態で耐摩耗プレート６００の一面６００Ａを形成するとともに、複数のチップ部材６１０における他面（他方側平面）を被覆して耐摩耗プレート６００の他面６００Ｂを形成するバインダ６２０とを備えている。
【００７４】
本実施形態の耐摩耗プレート６００を構成するチップ部材６１０は、金属基材６１１における一面（一方側平面）に自溶合金被覆層６１２が形成されてなる。
チップ部材６１０を構成する金属基材６１１は、２つの同じ円錐台の上面同士を重ね合わせたような立体形状（略鼓状）の基材である。
【００７５】
チップ部材６１０を構成する金属基材６１１のサイズは特に限定されるものではなく、一面（一方側平面）および他面（他方側平面）における円の直径が５〜２０ｍｍ、高さ（Ｈ６）が５〜２０ｍｍとされる。
金属基材６１１の構成金属材料としては、第１実施形態における金属基材１１１を構成するものと同様の金属材料を挙げることができる。
【００７６】
金属基材６１１に形成される自溶合金被覆層６１２は、第１実施形態で示した自溶合金被覆層１１２の形成方法と同様にして金属基材６１１の一面に形成することができる。
【００７７】
図６（１）に示すように、本実施形態の耐摩耗プレート６００では、７５個のチップ部材６１０が平面状に配列されている。なお、チップ部材６１０の配列個数は７５個に限定されるものではなく、耐摩耗プレートの面積などに応じて適宜変更可能である。
ここに、同一の行で隣り合うチップ部材６１０間の間隙の幅は、良好な耐摩耗性等が維持される範囲で任意に調整することができる。
【００７８】
本実施形態の耐摩耗プレート６００を構成するバインダ６２０は、第１実施形態で示したバインダ１２０と同様に、硬化性のバインダ形成材料を硬化させ、あるいは、熱可塑性のバインダ形成材料を溶融固化させることにより形成することができる。
なお、本実施形態の耐摩耗プレート６００では、チップ部材６１０を構成する金属基材６１１の高さ方向の中間部分が括れており、この括れ部（縮径部）の周囲の空間にもバインダ６２０が充填されているので、所謂アンカー効果によって、当該バインダ６２０からのチップ部材６１０の引き抜き抵抗を高くすることができる。
【００７９】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれらに限定されるものでなく、種々の変更が可能である。
例えば、チップ部材を構成する金属基材として、耐摩耗プレートの一面に露出する平面（一方側平面）を有する基材であれば特に限定されるものでなく、種々の形状のものを使用することができる。
【００８０】
本発明の耐摩耗プレートは、産業用機械、輸送機器、工作機械、粉体搬送（機器・配管）、廃棄物処理設備などの種々の分野に利用することができる。
具体的な用途として、採石場の運搬装置、石材衝突部の保護板、金属スクラップ処理設備の運搬装置、落下物衝突箇所の床板、トラックの荷台の床板、粉体輸送配管、絶縁部材などを例示することができる。
本発明の耐摩耗プレートは、その柔軟性（フレキシブル性）を生かして、曲面に対して施工（貼付）することも可能である。
【符号の説明】
【００８１】
１００    耐摩耗プレート
１１０    チップ部材
１１１    金属基材
１１２    自溶合金被覆層
１２０    バインダ
２００    耐摩耗プレート
２１０    チップ部材
２１１    金属基材
２１２    自溶合金被覆層
２２０    バインダ
３００    耐摩耗プレート
３１０    チップ部材
３１１    金属基材
３１２    自溶合金被覆層
３２０    バインダ
４００    耐摩耗プレート
４１０    チップ部材
４１１    金属基材
４１２    自溶合金被覆層
４２０    バインダ
５００    耐摩耗プレート
５１０    チップ部材
５１１    金属基材
５１２    自溶合金被覆層
５２０    バインダ
６００    耐摩耗プレート
６１０    チップ部材
６１１    金属基材
６１２    自溶合金被覆層
６２０    バインダ
Ｍ１      型枠（下型）
Ｍ２      板状の上型
【図１】
0006372885.tif 000002
【図２】
0006372885.tif 000003
【図３】
0006372885.tif 000004
【図４】
0006372885.tif 000005
【図５】
0006372885.tif 000006
【図６】
0006372885.tif 000007
【図７】
0006372885.tif 000008