(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子を保持するハウジングと、
前記ハウジングから前記端子が延出される側に配置されるポッティングケースと、
前記ハウジングと前記ポッティングケースの間に形成されるポッティング領域と、を備え、回路基板に取り付けられる電気コネクタであって、
前記ハウジングは、互いに所定の間隔を空けて後方に延びる一対の第一ポッティング壁を有し、
前記ポッティングケースは、一対の前記第一ポッティング壁のそれぞれと内接又は外接する一対の第二ポッティング壁と、後側において一対の前記第二ポッティング壁を繋ぐ後壁と、を有し、
前記第一ポッティング壁と前記第二ポッティング壁の間に、前記ハウジングと前記ポッティングケースの前後方向における相対的な移動を拘束する拘束部を備える、
ことを特徴とする基板取付型の電気コネクタ。
【請求項２】
一対の前記第二ポッティング壁は、一対の前記第一ポッティング壁のそれぞれに内接し、
前記ポッティングケースは、複数の前記端子を整列させる端子整列部が一体的に形成される、
請求項１に記載の電気コネクタ。
【請求項３】
一対の前記第二ポッティング壁及び前記後壁に連なり水平方向に延びる底床を備え、
前記端子整列部は、一対の前記第二ポッティング壁の間に支持され、かつ、前記端子整列部の周囲に、前記底床の表裏を貫通する樹脂通路が形成されている、
請求項２に記載の電気コネクタ。
【請求項４】
前記ハウジングと前記ポッティングケースは、前記回路基板に取り付けられる共通の基板取付部を備える、
請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の電気コネクタ。
【請求項５】
前記拘束部は、
前記第一ポッティング壁と前記第二ポッティング壁のいずれか一方に形成される、高さ方向に延びるガイド溝と、
前記第一ポッティング壁と前記第二ポッティング壁のいずれかの他方に形成され、前記ガイド溝に挿入される、高さ方向に延びるガイド条と、を備える、
請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の電気コネクタ。
【請求項６】
前記第一ポッティング壁と前記第二ポッティング壁の間に、前記ガイド溝及び前記ガイド条よりも後方側に、互いに高さ方向に係止される係止部を備える、
請求項５に記載の電気コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に取り付けられる電気コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば特許文献１に回路基板に半田付けされた電気コネクタの端子及びその他の部品を囲むように枠状部材を設け、この枠状部材の内側に、溶融した樹脂材料をポッティング（potting）して封止することが提案されている。
また、特許文献２は、異なる方向からポッティングできる堰部材を備える電気コネクタを提案している。
特許文献１及び特許文献２によれば、ポッティング材により電気コネクタの端子及びその他の部品を封止するので、例えば回路基板を搭載する機器が水没するような事態に陥っても、端子の周囲に水が浸入して端子及びその他の部品に電気的な短絡が生ずるのを防止できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２７１００２号公報
【特許文献２】特開２０１２−５４０２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ポッティング材は、使用を開始してから使用を終えるまでの間、端子などを封止状態に維持することが望まれるが、ポッティング材が破損して、外部から水分の侵入を許してしまうと、所期の目的が果たせなくなる。
ポッティング材の破損の要因として、外力が想定され、この外力としては、電気コネクタと嵌合される相手コネクタに接続されるハーネスに張力が作用する場合が掲げられ、そうすると、相手コネクタを介して電気コネクタが前方に引っ張られる外力が加わる。
【０００５】
そこで、本発明は、使用開始後に外力によりポッティング材が破損するのを防止できる、基板取付型の電気コネクタを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の基板取付型の電気コネクタは、端子を保持するハウジングと、ハウジングから端子が延出される側に配置されるポッティングケースと、ハウジングとポッティングケースの間に形成されるポッティング領域と、を備える。
本発明におけるハウジングは、互いに所定の間隔を空けて後方に延びる一対の第一ポッティング壁を有し、ポッティングケースは、一対の第一ポッティング壁のそれぞれと内接又は外接する一対の第二ポッティング壁と、後側において一対の第二ポッティング壁を繋ぐ後壁と、を有し、第一ポッティング壁と第二ポッティング壁の間に、ハウジングとポッティングケースの前後方向における相対的な移動を拘束する拘束部を備えることを特徴とする。
【０００７】
本発明の電気コネクタは、ハウジングの一対の第一ポッティング壁に、ポッティングケースの一対の第一ポッティング壁が内接又は外接し、しかも、第一ポッティング壁と第二ポッティング壁の間に、ハウジングとポッティングケースの前後方向における相対的な移動を拘束する拘束部を備える。したがって、ハウジングが前方に引っ張られる外力が作用したとしても、ポッティングケースもハウジングとともに引っ張られる。これにより、ハウジングとポッティングケースの間に相対的な位置ずれが生じることがないので、ポッティング領域に存在するポッティングに外力が加わらずに済み、ポッティング材が破損するのを防止できる。
【０００８】
本発明の電気コネクタにおいて、一対の第二ポッティング壁を一対の第一ポッティング壁のそれぞれに内接させ、ポッティングケースに、ハウジングに保持される複数の端子を整列させる端子整列部を一体的に形成することが好ましい。
ポッティングケースに端子整列部を一体的に形成することにより、ポッティングケースをハウジングに組み付けるだけで、端子のタイン部を端子整列部に挿通することができる。なお、端子整列部を一体的に形成させるために、第二ポッティング壁を第一ポッティング壁に内接させる。
【０００９】
本発明の電気コネクタにおいて、一対の第二ポッティング壁及び後壁に連なり水平方向に延びる底床を備え、端子整列部は、一対の第二ポッティング壁の間に支持され、かつ、端子整列部の周囲には、底床の表裏を貫通する樹脂通路が形成されていることが好ましい。
この底床は、ポッティングされる樹脂材料が、必要以上に回路基板に達するのを防ぐために設けられる。ただし、端子整列部と回路基板の間における端子の電気的な絶縁性を確保するために、樹脂通路を設け、この通路を通って樹脂材料を端子整列部と回路基板の間に充填させる。
【００１０】
本発明の電気コネクタにおいて、ハウジングとポッティングケースは、回路基板に取り付けられる共通の基板取付部を備えることが好ましい。
例えば、ねじ止めにより電気コネクタを回路基板に取り付ける場合には、ハウジングとポッティングケースを個別に回路基板にねじ止めするのに比べて、ねじ止め箇所を共通にすることにより、ねじ止めの作業負担を半減できる。
【００１１】
本発明の電気コネクタにおいて、拘束部は、第一ポッティング壁と第二ポッティング壁のいずれか一方に形成される、高さ方向に延びるガイド溝と、第一ポッティング壁と第二ポッティング壁のいずれかの他方に形成され、ガイド溝に挿入される、高さ方向に延びるガイド条と、を備えることが好ましい。
このガイド溝及びガイド条を設けることにより、ハウジングとポッティングケースの前後方向への相対的な移動を拘束するのに加え、ハウジングにポッティングケースを組み付ける際に、お互いを位置決めしながら組み付けることができる。
【００１２】
本発明の電気コネクタにおいて、ハウジングの第一ポッティング壁とポッティングケースの第二ポッティング壁の間に、ガイド溝及びガイド条よりも後方側に、互いに高さ方向に係止される係止部を備えることが好ましい。
このように、ハウジングとポッティングケースの高さ方向の移動を拘束すれば、高さ方向におけるハウジングとポッティングケースの位置ずれによるポッティングの破損を防止することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の電気コネクタによれば、ハウジングが前方に引っ張られたとしても、ポッティングケースもハウジングとともに前方に引っ張られるので、ハウジングとポッティングケースの間に相対的な位置ずれが生じることがなく、ポッティング領域に存在するポッティング材が破損するのを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態に係る基板取付型の電気コネクタを示す斜視図であり、上面側から視た図である。
【図２】本発明の実施形態に係る基板取付型の電気コネクタを示す斜視図であり、底面側から視た図である。
【図３】図１の電気コネクタのハウジングを単体で示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面図、（ｄ）は（ｂ）のIIIｄ−IIIｄ線矢視断面図、（ｅ）は底面図である。
【図４】図１の電気コネクタのポッティングケースを単体で示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面図、（ｄ）は底面図である。
【図５】図１の電気コネクタを基板に取り付ける様子を示す斜視図である。
【図６】図１の電気コネクタにポッティングを施した様子を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態に係る基板取付型の電気コネクタ１について説明する。
本実施形態に係る電気コネクタ１は、回路基板３（図５参照）に取り付けられるものであり、回路基板３に形成される回路と相手コネクタとを電気的に接続するものである。電気コネクタ１は、図１及び図２に示すように、電気的な接続を担う端子５を保持するハウジング１０と、ハウジング１０から端子５が延出される側に配置されるポッティングケース２０と、を備え、ハウジング１０とポッティングケース２０の間にポッティング領域７が形成される。電気コネクタ１は、ハウジング１０が保持するオス型の端子５を保持するオス型のコネクタである。
【００１６】
電気コネクタ１は、図５に示すように、ハウジング１０及びポッティングケース２０が互いに組み付けられた後に回路基板３に取り付けられ、その後、回路基板３の上に形成されたポッティング領域７に溶融した樹脂材料を導入して硬化させることでポッティング材が形成される。電気コネクタ１は、回路基板３に取り付けられて使用を開始した後に、外力が加わってもポッティング材が破損しにくい構造を有している。以下、電気コネクタ１の構成を説明した後に、電気コネクタ１が奏する効果を説明する。
なお、電気コネクタ１において、回路基板３が配置される側を下、その反対側を上とする。また、電気コネクタ１において、図示を省略する相手コネクタが嵌合される側を前、端子５が引き出される側を後とする。この定義は、本実施形態だけでなく、本願発明にも適用されるものとする。
【００１７】
［ハウジング１０］
複数の端子５を保持するハウジング１０は、電気絶縁性の樹脂材料を射出成形することにより、一体に形成される。
図１〜図３に示すように、ハウジング１０は、図示しない相手コネクタが嵌合される嵌合フード１１を前側に備えている。嵌合フード１１の内側には、前端が開口する受容空間１２（図３（ａ），（ｂ））が形成されている。相手コネクタは、この受容空間１２に挿入されることにより、電気コネクタ１と嵌合される。
【００１８】
ハウジング１０は、嵌合フード１１から後方に向けて延びる一対の第一ポッティング壁１３を備えている。第一ポッティング壁１３は、互いに所定の間隔を空けて、ほぼ平行に形成されている。
第一ポッティング壁１３は、ポッティングケース２０の第二ポッティング壁２１とともに、ポッティング領域７を形成する。一対の第一ポッティング壁１３の間には、ハウジング１０から引き出される端子５が配置される。第一ポッティング壁１３は、後方側に延出する長さ（Ｌ１）がやはり後方側に延出される端子５の水平部５Ｈの長さよりもわずかに長く設定されており、また、その頂面の位置が、端子５の垂直部５Ｖの上端よりもわずかに高く設定されている。
【００１９】
第一ポッティング壁１３は、互いに対向する内壁面１４のそれぞれに、ガイド溝１５と、係止片１６と、を備えている。
ガイド溝１５は、第一ポッティング壁１３の高さ方向に貫通する開口断面が矩形の溝である。係止片１６は、ポッティングケース２０が組み付けられると、ポッティングケース２０の係止片２５と互いに係止される。
ガイド溝１５にポッティングケース２０のガイド条２４が隙間なく挿入され、かつ、係止片１６が係止片２５と互いに係止されることで、ハウジング１０とポッティングケース２０が、互いに適切な位置で組み付けられ、かつ、抜け止めされる。
また、第一ポッティング壁１３は、図３（ｅ）に示すように、それぞれの下面１７に、電気コネクタ１をねじ止めにより回路基板３に固定するためのねじ穴１８が形成されている。ねじ穴１８は、一方が下面１７の前方端の近くに、他方が下面１７の後方端の近くに形成されている。
【００２０】
嵌合フード１１と第一ポッティング壁１３との境界には、端子保持壁１９が形成されている（図３（ｄ））。多くの電気コネクタは、保持壁に設けられる保持孔に端子を圧入することで、端子をハウジングに保持する。しかし、本実施形態の電気コネクタ１は、ハウジング１０を射出成形するのと同時に端子５をインサート成形することにより、端子５を端子保持壁１９に保持させる。これは、それぞれの端子５と端子保持壁１９の間に隙間が生じるのを防止し、充填された溶融状態の樹脂材料が、ポッティング領域７から嵌合フード１１の受容空間１２に漏洩するのを防止するためである。ただし、この端子５のインサート成形は、本発明における好ましい形態であり、本発明は圧入による端子５の保持を採用することを妨げない。
【００２１】
それぞれの端子５は、図３に示すように、回路基板３と平行をなす水平部５Ｈと、この水平部５Ｈの端部から直角に屈曲された垂直部５ＶとからなるＬ字形状を有している。本実施形態における端子５は、水平部５Ｈが回路基板３に最も近い内側列の端子５１と、水平部５Ｈが回路基板３から最も遠い外側列の端子５３と、水平部５Ｈが端子５１と端子５３の間に配置される中間列の端子５２と、を含んでいる。なお、水平部５Ｈの長さ及び垂直部５Ｖの長さは、内側列の端子５１が最も短く、外側列の端子５３が最も大きい。内側列の端子５１、中間列の端子５２及び外側列の端子５３は同一のピッチ及び同一の位相で配列されているが、配列方向に位相を例えば半ピッチずつずらすこともできる。
【００２２】
［ポッティングケース２０］
ポッティングケース２０は、図１及び図２に示すように、ハウジング１０とともにポッティング領域７を区画し、電気絶縁性の樹脂を射出成形することにより、一体に形成される。
ポッティングケース２０は、図１、図２及び図４に示すように、平面視した形状がコ字状（又は、Ｃ字状）をなしており、互いに所定の間隔を空けてほぼ平行に形成されている一対の第二ポッティング壁２１と、第二ポッティング壁２１を後側であるその一方端で繋ぐ後壁２３と、を有する。
第二ポッティング壁２１は、後壁２３からの突出長さ（Ｌ２）が、ハウジング１０の第一ポッティング壁１３の長さ（Ｌ１）とほぼ同等であり、高さ（Ｈ２）も、第一ポッティング壁１３の高さ（Ｈ１）と同等である。一対の第二ポッティング壁２１の外壁面２２の間隔は、第二ポッティング壁２１がハウジング１０の第一ポッティング壁１３の間にほぼ隙間なく挿入できるように設けられている。
【００２３】
第二ポッティング壁２１は、互いに対向する外壁面２２のそれぞれに、ガイド条２４と、係止片２５と、を備えている。
ガイド条２４は、第二ポッティング壁２１の高さ方向に連なる断面が矩形の突起である。係止片２５は、前述したように、係止片１６と互いに係止されることで係止部を構成する。
ガイド条２４がハウジング１０のガイド溝１５に隙間なく挿入され、かつ、係止片２５が係止片１６と互いに係止されることで、ハウジング１０とポッティングケース２０は、互いに適切な位置で組み付けられ、かつ、抜け止めされる。
【００２４】
ポッティングケース２０は、下方の面側において、後壁２３及び第二ポッティング壁２１に連なり水平方向に延びる底床２６と、底床２６の概略中央部分に形成されるタインプレート２８と、を備えている。端子整列部として機能するタインプレート２８は、一対の第二ポッティング壁２１の間に支持されており、また、タインプレート２８の前後には底床２６の表裏を貫通するスリット状の樹脂通路２７が設けられており、底床２６に両端支持されている。タインプレート２８には、複数の端子５の垂直部５Ｖのそれぞれが挿通される複数の保持孔２９が表裏を貫通して形成されている。
底床２６のほぼ四隅には、固定片３０が平面方向の外側に突出して設けられ、それぞれの固定片３０には、電気コネクタ１をねじ止めにより回路基板３に固定するためのねじ孔３１が形成されている。ポッティングケース２０がハウジング１０に組み付けられると、それぞれのねじ孔３１が、ハウジング１０のねじ穴１８に位置が一致するように形成されており、回路基板３にねじ止めする際に共通の基板取付部を構成する。
【００２５】
［組み付け手順］
ハウジング１０とポッティングケース２０の組み付けは、以下のようにして行われる。なお、端子５はハウジング１０とともにインサート成形されているので、ハウジング１０と端子５はすでに組み付けられているものとする。
ハウジング１０の第一ポッティング壁１３より下方にポッティングケース２０を位置決めする。この位置決めは、ポッティングケース２０のガイド条２４がハウジング１０のガイド溝１５に挿入されるように行われる。ポッティングケース２０の係止片２５を係止片１６に位置を合せることによっても、ハウジング１０とポッティングケース２０の位置決めを行うことができる。
位置決めが済んだら、ポッティングケース２０をハウジング１０に対して上向きに押し込む。係止片１６と係止片２５が、互いに係止されてロック状態に至るまで、ポッティングケース２０を押し込むと、ハウジング１０とポッティングケース２０の組み付けは完了する。
ポッティングケース２０を組み付け完了位置まで押し込む過程で、ハウジング１０に保持された複数の端子５のそれぞれが、タインプレート２８の対応する保持孔２９に挿通されることにより、底床２６を貫通する端子５の垂直部５Ｖは所望される正規の位置に整列される。
【００２６】
次に、ハウジング１０とポッティングケース２０の組立体である電気コネクタ１は、回路基板３に固定される。回路基板３への固定は、図５に示すように、ねじ９を、回路基板３を貫通してポッティングケース２０のねじ孔３１及びハウジング１０のねじ穴１８にねじ込むことにより行われる。つまり、電気コネクタ１は、構成部品であるハウジング１０とポッティングケース２０がともに、回路基板３にねじ止めされる。
タインプレート２８によりそれぞれが所望の位置に整列された端子５の垂直部５Ｖの先端は、回路基板３の対応する保持孔に挿通される。
電気コネクタ１が回路基板３に取り付けられると、回路基板３とタインプレート２８の間には、両者の間の隙間からなる樹脂溜３３が設けられる。樹脂通路２７を介して樹脂材料がこの樹脂溜３３に流入することにより、回路基板３とタインプレート２８の間における複数の垂直部５Ｖ同士の電気的な絶縁を確保する。
【００２７】
電気コネクタ１を回路基板３に固定したならば、図６に示すように、ポッティング領域７にポッティング材Ｐとなる溶融した樹脂材料を充填する。充填は、ポッティング領域７に摺り切りで一杯になるまで行われる。
溶融した樹脂材料は、相応の流動性を有しているため、ポッティング領域７の内部を流動して、端子５と端子５の間に充填される。こうして、ポッティング材が回路基板３よりも上のポッティング領域７に隙間なく充填される。
必要な量だけ溶融樹脂をポッティング領域７にポッティングしたならば、樹脂が硬化するまで、電気コネクタ１は静置される。
【００２８】
［効  果］
次に、電気コネクタ１の効果について説明する。
電気コネクタ１は、ポッティング領域７に絶縁樹脂がポッティングされ、このポッティング領域７には、ハウジング１０から引き出された端子５が、回路基板３に挿通された部分を除いて収容されている。したがって、ポッティング領域７には外部から水分が浸入するのを防止することができるので、電気コネクタ１が水没したとしても、端子５同士が電気的に短絡するのを防止できる。
【００２９】
電気コネクタ１は、ハウジング１０とポッティングケース２０の組立体として、回路基板３に取り付けることができる。特に、電気コネクタ１は、ハウジング１０とポッティングケース２０を個別に回路基板３に取り付けるのではなく、共通の基板取付部を構成するねじ穴１８とねじ孔３１にねじを締結することにより、ハウジング１０とポッティングケース２０を同時に回路基板３に取り付けることができる。したがって、電気コネクタ１が供給された先は、電気コネクタ１を回路基板３に取り付ける作業の負担が少ない。
【００３０】
次に、電気コネクタ１は、ポッティング領域７の幅方向の両側が、第一ポッティング壁１３と第二ポッティング壁２１が重なっており、しかも、第一ポッティング壁１３に形成されたガイド溝１５に第二ポッティング壁２１に形成されたガイド条２４が挿入されている。これにより、ハウジング１０とポッティングケース２０は、前後方向における相対的な移動が拘束されるので、ハウジング１０に前方に引っ張る外力が作用したとしても、ポッティングケース２０もハウジング１０とともに引っ張られるので、ハウジング１０とポッティングケース２０の間に相対的な位置ずれが生じない。よって、ポッティング領域７に存在するポッティング材は、外力が加わっても、健全な状態を維持することができる。
【００３１】
ここで、ガイド溝１５とガイド条２４は、ハウジング１０とポッティングケース２０の前後方向における相対的な移動を拘束する拘束部を構成する他に、ハウジング１０にポッティングケース２０を組み付ける際の位置決めガイドとして機能し、さらに、ポッティング領域７にポッティングされた溶融した樹脂材料Ｐが外部に漏洩する障害となる。
溶融樹脂が漏洩する障害となるのは、ガイド溝１５とガイド条２４だけでなく、係止片１６及び係止片２５もその機能を有する。係止片１６及び係止片２５は、ガイド溝１５とガイド条２４の組合せに比べて、後方に存在している。したがって、漏れ出ようとする溶融樹脂は、ガイド溝１５とガイド条２４の組合せを通過してから係止片１６と係止片２５の組合せに到達することになるので、係止片１６と係止片２５の組合せまで溶融樹脂が達する可能性は極めて低い。
【００３２】
次に、電気コネクタ１は、タインプレート２８がポッティングケース２０に一体的に形成されている。したがって、端子５が保持されているハウジング１０にポッティングケース２０を組み付けるだけで、複数の端子５を所定の位置に整列させることができる。
【００３３】
タインプレート２８は、一対の第二ポッティング壁２１の間に両端支持されているが、その周囲に底床２６の表裏を貫通する樹脂通路２７が形成されている。したがって、溶融樹脂をポッティング領域７に充填すれば、溶融樹脂は樹脂通路２７を介して、回路基板３とタインプレート２８の間に進入し、タインプレート２８から回路基板３に向けて突出する複数の垂直部５Ｖの絶縁を確保することができる。一方で、樹脂通路２７を除けば、ポッティング領域７は底床２６により下側が区画されているため、必要な領域を除けば、回路基板３まで樹脂が漏洩することがない。
【００３４】
また、電気コネクタ１は、第一ポッティング壁１３に第二ポッティング壁２１を内接させ、かつ、相当の長さに亘ってオーバーラップさせているので、幅方向の剛性を高くできるのに加えて、前後方向の寸法を小さくできる。
【００３５】
以上、本発明を好ましい実施形態に基づいて説明したが、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更したりすることが可能である。
本発明において、ハウジング１０及びポッティングケース２０の具体的な構造は任意であり、例えば、一つの嵌合フード１１を備えるハウジング１０を例にしたが、複数の嵌合フードを備えるハウジングにすることもできる。この場合には、嵌合フードの数に応じた数の第一ポッティング壁１３を設けることになり、ポッティング領域７も同様である。
【００３６】
また、本実施形態の第一ポッティング壁１３及び第二ポッティング壁２１は、それぞれが、互いに略平行をなしている。しかし、ハウジング１０とポッティングケース２０を組み付ける際に、第一ポッティング壁１３と第二ポッティング壁２１が互いに摺動して、第一ポッティング壁１３と第二ポッティング壁２１が内接又は外接することができれば、平行に限定されるものではない。
また、本実施形態は、第一ポッティング壁１３に第二ポッティング壁２１が内接する形態を採用している。しかし、第一ポッティング壁１３に第二ポッティング壁２１が外接する形態を採用することもできる。ただし、本実施形態のように、ポッティングケース２０にタインプレート２８を一体的に形成する場合には、第一ポッティング壁１３に第二ポッティング壁２１が内接する形態を採用する必要がある。
【符号の説明】
【００３７】
１      電気コネクタ
３      回路基板
５，５１，５２，５３  端子
５Ｈ    水平部
５Ｖ    垂直部
７      ポッティング領域
１０    ハウジング
１１    嵌合フード
１２    受容空間
１３    第一ポッティング壁
１４    内壁面
１５    ガイド溝
１６    係止突起
１７    下面
１８    ねじ穴
１９    端子保持壁
２０    ポッティングケース
２１    第二ポッティング壁
２２    外壁面
２３    後壁
２４    ガイド条
２５    係止突起
２６    底床
２７    樹脂通路
２８    タインプレート
２９    保持孔
３０    固定片
３１    ねじ孔
３３    樹脂溜
【図１】
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【図２】
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【図３】
0006419061.tif 000004
【図４】
0006419061.tif 000005
【図５】
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【図６】
0006419061.tif 000007