(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
底（３）および側壁（４）を含むボウル部分（２）と、前記ボウル部分（２）の外面（７）に取り付けられた穴あきプレート（６）と、前記ボウル部分（２）の前記外面（７）と前記穴あきプレート（６）の間に絶縁されて配設された２つの導体要素（１１、１２）が具備された温度センサ（１０）とを備え、前記導体要素（１１，１２）が前記底（３）から前記側壁（４）の方へ延びている調理容器（１）であって、前記温度センサ（１０）は前記ボウル部分（２）の前記底（３）に取り付けられた取付け要素と一体をなすこと、および前記取付け要素は、前記底（３）の材料に埋め込まれる傾斜した周縁のリップ（２２）が具備される穴（２１）を有する取付けプレート（２０）を備えることを特徴とする調理容器（１）。
【請求項２】
前記傾斜した周縁のリップ（２２）の前記底への埋込みは圧着操作によって行われることを特徴とする請求項１に記載の調理容器（１）。
【請求項３】
前記穴（２１）は円形であることを特徴とする請求項１または２に記載の調理容器（１）。
【請求項４】
前記取付け要素は、前記温度センサ（１０）が内部に固定される鞘部（１３）を備え、前記鞘部（１３）は前記取付けプレート（２０）が具備される端部（１５）を備えることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の調理容器（１）。
【請求項５】
前記取付けプレート（２０）は溶接によって前記鞘部（１３）に取り付けられることを特徴とする請求項４に記載の調理容器（１）。
【請求項６】
前記鞘部（１３）の前記端部（１５）は、つぶされて前記取付けプレート（２０）を形成することを特徴とする請求項４に記載の調理容器（１）。
【請求項７】
前記鞘部（１３）は剛性であることを特徴とする請求項４乃至６のいずれか一項に記載の調理容器（１）。
【請求項８】
前記鞘部（１３）はステンレス鋼製であることを特徴とする請求項４乃至７のいずれか一項に記載の調理容器（１）。
【請求項９】
前記温度センサ（１０）はＮＴＣまたは熱電対であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の調理容器（１）。
【請求項１０】
フライパン、片手鍋、ソテーパン、深鍋または圧力鍋であることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載の調理容器（１）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、食物の調理のために、調理プレート、コンロまたはそれに類するものの上に配置されるように意図された調理容器、とりわけフライパン、片手鍋、ソテーパン、深鍋または圧力鍋に関し、より詳細には温度センサを備える調理容器に関する。
【背景技術】
【０００２】
底と、側壁と、底に一体化され、数量を処理して温度を表示するための電子回路に接続された温度センサとを備える調理容器が知られている（例えば、特許文献１参照）。温度センサおよび２本の導線は、調理容器の底に設けられた溝の中に配設されており、穴あきプレートが冷間鍛造によって底に取り付けられている。そのため、穴あきプレートと底の間に位置付けされた温度センサは、調理容器を繰り返し加熱および冷却する間に底から離れ、穴あきプレートと底の間で予測不能な移動をする可能性がある。そのため、温度センサが具備されたこのような容器では、底の温度を測定しようとしているにもかかわらず、センサは穴あきプレートの温度から底の温度までの間の温度を測定することになる。さらに、センサと底の間の接触は安定せず、空気層を備える可能性があることから、センサの熱抵抗はより高くなる。その結果、センサによって測定される温度は不正確となり、その応答速度もまちまちとなる。
【０００３】
調理容器を繰り返し加熱および冷却する間に、穴あきプレートも底からわずかに剥離して、それによって一段と大きなセンサの移動を許す可能性がある。さらに、穴あきプレートが調理容器の誘導加熱器具への対応を保証するにしても、剥離されたプレート内に発生される熱の底への伝達は低下し、底の温度に比べて高温のスポットが穴あきプレートに現れるようになる。そのため、センサが移動して穴あきプレートに突き当たるようになったときには、それは底の温度と比べてはるかに高い穴あきプレートの温度を測定することになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】欧州特許第０９３１４９５号明細書
【特許文献２】仏国特許第２６９３８９４号明細書
【特許文献３】仏国特許第２７１１０５１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、上述の欠点を是正し、信頼性および反復性、経時的な耐久性のある動作を有する温度センサが具備された調理容器を提案することにある。
【０００６】
本発明のさらに別の目的は、単純かつ経済的に実施できる設計の温度センサが具備された調理容器を提案することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
それらの目的は、底および側壁を含むボウル部分と、ボウル部分の外面に取り付けられた穴あきプレートと、ボウル部分の外面と穴あきプレートの間に絶縁されて配設された２つの導体要素が具備された温度センサとを備え、前記導体要素が底から側壁の方へ延びている調理容器であって、温度センサはボウル部分の底に取り付けられた取付け要素と一体をなすことを特徴とする調理容器によって達成される。
【０００８】
そのため、温度センサはボウル部分の底に固定される。調理容器を加熱手段にかけて繰り返し使用しても、温度センサは移動することなく、底の温度を経時的に反復性と信頼性をもって測定することができる。
【０００９】
好ましくは、取付け要素は取付けプレートからなる。
【００１０】
温度センサは、底に部品を追加しなければ取り付けることが困難な繊細な構成要素であるため、この設計は、取付けプレートによって温度センサを間接的に底に取り付けることを可能にする。
【００１１】
有利には、この取付けプレートは、底の材料内に埋め込まれる傾斜した周縁のリップが具備された穴を有している。
【００１２】
この設計は、経時的に耐久性のある取付けプレートの結合を底に得ることを可能にする。さらに、このような構成は非常にコンパクトである。
【００１３】
有利には、傾斜した周縁のリップの底への埋込みは圧着操作によって行われる。
【００１４】
この設計は、底への温度センサの取付けを非常に経済的に行うことを可能にする。
【００１５】
好ましくは、穴は円形である。
【００１６】
有利には、取付け要素は、温度センサが内部に固定される鞘部を備え、前記鞘部は取付けプレートが具備される端部を備える。
【００１７】
この設計は、調理容器の製造時および使用時に温度センサを保護することを可能にする。温度センサは、鞘部の中で端部および取付けプレートの直近に保持されることがわかる。
【００１８】
好ましくは、取付けプレートは溶接によって鞘部に取り付けられる。
【００１９】
この設計は、鞘部へのプレートの取付けを単純な操作によって行うことを可能にする。溶接は、取付けプレートと、温度センサが内部に配設された鞘部との熱的結合を確保することも可能にする。
【００２０】
有利には、鞘部の端部は、つぶされて取付けプレートを形成する。
【００２１】
この設計は、鞘部と取付けプレートに同じ部品を使用することによって製造コストを最適化することを可能にするとともに、取付けプレートと、温度センサが押し当てて保持される鞘部との熱的連続性を保証することを可能にする。
【００２２】
好ましくは、鞘部は剛性である。
【００２３】
この設計は、調理容器の製造過程でのセンサの取扱いを容易にすることを可能にする。実際、溝および穴あきプレートが具備される第１の「ボウル部分」サブアセンブリと、導体要素、鞘部および取付けプレートが具備される第２の「温度センサ」サブアセンブリとを設けることができ、その上で第２のサブアセンブリが第１のサブアセンブリの溝の中に挿入され、次いで取付けプレートが底に圧着される。
【００２４】
有利には、鞘部はステンレス鋼製である。
【００２５】
有利には、温度センサはＮＴＣまたは熱電対である。
【００２６】
ここで、ＮＴＣとは、負特性（Negative Temperature Coefficient）サーミスタを意味する。
【００２７】
好ましくは、料理用具は、フライパン、片手鍋、ソテーパン、深鍋または圧力鍋である。
【００２８】
本発明は、何ら限定的でないものとして取り上げられ、添付の図面によって図解された実施形態を検討することによって、よりよく理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の具体的な実施形態による容器の斜視図である。
【図２】調理容器の温度センサを収めた鞘部に付設された取付けプレートを下から見た透視図である。
【図３】調理容器の温度センサを収めた鞘部の鍛造によって設けられた取付けプレートを下から見た透視図である。
【図４】鞘部および図２に示されたＩＶ−ＩＶ線に沿って付設された取付けプレートの中に配設された温度センサの概略断面図である。
【図５】鞘部の中に配設された温度センサの概略断面図であって、取付けプレートは図３に示されたＶ−Ｖ線に沿って鞘部に由来するものである概略断面図である。
【図６】底と穴あきプレートの間に配設される温度センサの取付けプレートの概略図であって、その取付けプレートが図１に示されたＶＩ−ＶＩ線に沿って底に取り付けられる前の概略図である。
【図７】図１に示されたＶＩ−ＶＩ線に沿って底に圧着された温度センサの取付けプレートの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
図１に示す実施形態によれば、調理容器１は、底３および側壁４を含むボウル部分２を備える。調理容器１は、ボウル部分２の外面７に取り付けられた穴あきプレート６と、絶縁された２つの導体要素１１、１２が具備された温度センサ１０とを備える。温度センサ１０および２つの導体要素１１、１２は、ボウル部分２の外面７と穴あきプレート６の間の溝５の中に配設されている。導体要素１１、１２は、温度センサ１０によって測定された数量を処理して温度を表示するための電子回路４０に電気的に接続されている。温度センサ１０は底３のほぼ中心に配設され、導体要素は底３の中心から側壁４の方へ径方向に延びている。穴あきプレート６は、温度センサおよびボウル部分２の外面７の中心部を覆う円形部６ａと、導体要素１１、１２を覆い、側壁４の方へ径方向に延びている延伸部６ｂとを備えている。
【００３１】
調理容器１は、取付け手段（図示せず）によって側壁４に取り付けられる、端部３１を有するハンドル３０を備える。電子回路４０はハンドル３０内に配設され、２つの端子４１、４２によって導体要素１１、１２に電気的に接続されている。ハンドル３０の端部３１は、くぼみ（logement）３２を備え、その内部で導体要素１１、１２が溶接などによって端子４１、４２に接続される。くぼみ３２はカバー３３（図１では取り外された状態で示されている）によって閉ざされる。
【００３２】
図２から５に従えば、温度センサ１０および導体要素１１、１２は筒形の鞘部１３の中に配設されている。鞘部１３は、横方向に平らにされて、ほぼ楕円である断面を有している。鞘部１３は、好ましくは剛性であり、ステンレス鋼製である。鞘部１３は壁１４および端部１５を備えている。温度センサ１０は、鞘部１３の端部１５の中に壁１４に押し当てられて位置付けされている。絶縁体の無機粉末１６が導体要素１１、１２および温度センサ１０を取り囲み、それらを所定の位置に保持している。導体要素はさらにＰＴＦＥ絶縁体によって覆われてもよい。鞘部の端部１５は取付けプレート２０を備えている。
【００３３】
図２および４に示される実施形態では、取付けプレート２０は鞘部１３の端部１５に対して溶接によって付設されている。図３および５に示される実施形態では、取付けプレート２０は筒形の鞘部１３の端部１５を平らにすることによって設けられている。鞘部１３と取付けプレート２０の結合部には溶接が施され、温度センサ１０の部分の密封性が確保されるようにする。鞘部１３の中に配設された温度センサ１０および導体要素１１、１２と取付けプレート２０とは「センサ」サブアセンブリを形成する。
【００３４】
図６および７に示すように、取付けプレート２０は、円錐形のリップ２２と周縁のリップ端部２３とを有する円形の穴２１を備えるように形成されている。図６は、このように形成された取付けプレート２０が底３の溝５の中に、穴あきプレート６で覆われるようにして配設されたところを示している。穴２１のリップ２２は底３の方に向けられた突起を形成している。図７は、取付けプレート２０がパンチ２５によるプレス加工によって圧着されたところを示している。圧着時には、リップ２２およびリップ端部２３の回復（redressement）が、底３の材料の穴２１内への流れ込みと相まって取付けプレート２０の底３への固定をもたらす。
【００３５】
図１に示される調理容器１のボウル部分２は、２から６ミリメートルの厚さのアルミニウム円板から製作される。円板の中心から径方向に延びている溝５は、鍛造操作によって「センサ」サブアセンブリ受入れのくぼみを形成するように設けられている。溝５は、２つの導体要素１１、１２が具備された温度センサ１０を、それらを傷めることなく受け容れるように寸法設計されている。
【００３６】
穴あきプレート６および「センサ」サブアセンブリは、「センサ」サブアセンブリが溝５の中に位置付けられ、次いで穴あきプレート６が鍛造操作によって円板に取り付けられるように、円板上に配設される。円板への穴あきプレート６の取付け方法については、特許文献２および特許文献３の説明を参照されたい。こうして穴あきプレート６および「センサ」サブアセンブリが具備された円板は、鍛造操作によって成形されて調理容器１の円板２を構成する。
【００３７】
ボウル部分２はアルミニウム製の鋳造部品であってもよい。その場合には、成型によって溝５は用意される。鋳造によるボウル部分の厚さは厚めであってよく、５から１０ｍｍであることができる。
【００３８】
本発明が、もっぱら例としてのみ掲げられて説明されたが、図示された実施形態だけに何ら限定されるものでないことは言うまでもない。とりわけ各要素の構成という観点からの変更や、技術的等価物による置換えによる変更は、それによって本発明の保護領域から外れることなくなお可能である。
【００３９】
そのため、変形実施形態では、穴あきプレート６は底３の直径に近い直径を持つもので、それによって誘導加熱器具で動作するように適合されるものであることができよう。
【００４０】
さらに別の変形実施形態では、温度センサは底（３）に対して、例えば中心から５０ミリメートルなどというように、わずかに偏心されて配設され得る。この実施形態では、穴あきプレート６の円形部６ａは円環状であることができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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