(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンが設けられた基板と；
前記配線パターンに電気的に接続された発光素子と；
樹脂を含む接合部を介して前記基板の上に設けられ、前記発光素子を囲む包囲壁部材と；
ガラス材料を含み、前記包囲壁部材の外側において、前記配線パターンの一部を覆うガラス被覆部と；
前記接合部に含まれる樹脂と同じ樹脂を含み、前記包囲壁部材の外側において、前記配線パターンの前記ガラス被覆部により覆われていない露出部分を覆う第１の被覆部と；
を具備した車両用発光モジュール。
【請求項２】
前記接合部に含まれる樹脂と同じ樹脂を含み、前記包囲壁部材の内側に設けられ、前記発光素子を覆う封止部をさらに具備した請求項１記載の車両用発光モジュール。
【請求項３】
前記包囲壁部材の外側において、前記配線パターンに半田付けされた素子と；
前記接合部に含まれる樹脂と同じ樹脂を含み、前記素子の半田付けされた部分を覆う第２の被覆部と；
をさらに具備した請求項１または２に記載の車両用発光モジュール。
【請求項４】
配線パターンが設けられた基板と；
前記配線パターンに電気的に接続された発光素子と；
樹脂を含む接合部を介して前記基板の上に設けられ、前記発光素子を囲む包囲壁部材と；
ガラス材料を含み、前記包囲壁部材の外側において、前記配線パターンの一部を覆うガラス被覆部と；
前記包囲壁部材の外側において、前記配線パターンに電気的に接続された膜状の抵抗器と；
樹脂を含み、前記膜状の抵抗器を覆う第３の被覆部と；
前記第３の被覆部に含まれる樹脂と同じ樹脂を含み、前記包囲壁部材の外側において、前記配線パターンの前記ガラス被覆部により覆われていない露出部分を覆う第４の被覆部と；
を具備した車両用発光モジュール。
【請求項５】
前記第３の被覆部に含まれる樹脂と同じ樹脂を含み、前記包囲壁部材の内側に設けられ、前記発光素子を覆う封止部をさらに具備した請求項４記載の車両用発光モジュール。
【請求項６】
前記包囲壁部材の外側において、前記配線パターンに半田付けされた素子と、
前記第３の被覆部に含まれる樹脂と同じ樹脂を含み、前記素子の半田付けされた部分を覆う第５の被覆部と；
をさらに具備した請求項４または５に記載の車両用発光モジュール。
【請求項７】
前記接合部に含まれる樹脂は、シリコーン樹脂である請求項１〜６のいずれか１つに記載の車両用発光モジュール。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１つに記載の車両用発光モジュールと；
前記車両用発光モジュールが設けられる本体部と；
を具備した車両用照明装置。
【請求項９】
前記本体部は、高熱伝導樹脂を含む請求項８記載の車両用照明装置。
【請求項１０】
前記本体部は、フィンを有する請求項８または９に記載の車両用照明装置。
【請求項１１】
請求項８〜１０のいずれか１つに記載の車両用照明装置を具備した車両用灯具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、車両用発光モジュール、車両用照明装置、および車両用灯具に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光モジュールを備えた照明装置がある。  
発光モジュールには、基板、発光素子、および制御素子などが設けられている。  
そして、発光素子および制御素子は、基板に設けられた配線パターンに電気的に接続されている。  
ここで、電気抵抗を低減させるために、配線パターンは銀を主成分とする材料から形成されている。そのため、高湿条件下における通電によりマイグレーションが発生する場合がある。  
配線パターンの露出部分を樹脂などからなる被覆部で覆うようにすれば、マイグレーションの発生を抑制することができる。  
ところが、配線パターンの露出部分を覆うだけのために、樹脂などの塗布工程を別途設けるようにすれば製造コストが増加するおそれがある。  
そのため、マイグレーションの発生の抑制と、製造コストの低減を図ることができる技術の開発がのぞまれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−２５９３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、マイグレーションの発生の抑制と、製造コストの低減を図ることができる車両用発光モジュール、車両用照明装置、および車両用灯具を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る発光モジュールは、配線パターンが設けられた基板と；前記配線パターンに電気的に接続された発光素子と；樹脂を含む接合部を介して前記基板の上に設けられ、前記発光素子を囲む包囲壁部材と；ガラス材料を含み、前記包囲壁部材の外側において、前記配線パターンの一部を覆うガラス被覆部と；前記接合部に含まれる樹脂と同じ樹脂を含み、前記包囲壁部材の外側において、前記配線パターンの前記ガラス被覆部により覆われていない露出部分を覆う第１の被覆部と；を具備している。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の実施形態によれば、マイグレーションの発生の抑制と、製造コストの低減を図ることができる車両用発光モジュール、車両用照明装置、および車両用灯具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本実施の形態に係る照明装置１の模式斜視図である。
【図２】本実施の形態に係る照明装置１の模式斜視分解図である。
【図３】発光モジュール２０の模式平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
実施形態に係る発明は、配線パターンが設けられた基板と；前記配線パターンに電気的に接続された発光素子と；樹脂を含む接合部を介して前記基板の上に設けられ、前記発光素子を囲む包囲壁部材と；ガラス材料を含み、前記包囲壁部材の外側において、前記配線パターンの一部を覆うガラス被覆部と；前記接合部に含まれる樹脂と同じ樹脂を含み、前記包囲壁部材の外側において、前記配線パターンの前記ガラス被覆部により覆われていない露出部分を覆う第１の被覆部と；を具備した車両用発光モジュールである。
この発光モジュールによれば、マイグレーションの発生の抑制と、製造コストの低減を図ることができる。
【０００９】
また、前記接合部に含まれる樹脂と同じ樹脂を含み、前記包囲壁部材の内側に設けられ、前記発光素子を覆う封止部をさらに具備することができる。  
この発光モジュールによれば、信頼性の向上と、製造コストの低減を図ることができる。
【００１０】
また、前記包囲壁部材の外側において、前記配線パターンに半田付けされた素子と；前記接合部に含まれる樹脂と同じ樹脂を含み、前記素子の半田付けされた部分を覆う第２の被覆部と；をさらに具備することができる。  
この発光モジュールによれば、信頼性の向上と、製造コストの低減を図ることができる。
【００１１】
実施形態に係る発明は、配線パターンが設けられた基板と；前記配線パターンに電気的に接続された発光素子と；樹脂を含む接合部を介して前記基板の上に設けられ、前記発光素子を囲む包囲壁部材と；ガラス材料を含み、前記包囲壁部材の外側において、前記配線パターンの一部を覆うガラス被覆部と；前記包囲壁部材の外側において、前記配線パターンに電気的に接続された膜状の抵抗器と；樹脂を含み、前記膜状の抵抗器を覆う第３の被覆部と；前記第３の被覆部に含まれる樹脂と同じ樹脂を含み、前記包囲壁部材の外側において、前記配線パターンの前記ガラス被覆部により覆われていない露出部分を覆う第４の被覆部と；を具備した車両用発光モジュールである。
この発光モジュールによれば、マイグレーションの発生の抑制と、製造コストの低減を図ることができる。
【００１２】
また、前記第３の被覆部に含まれる樹脂と同じ樹脂を含み、前記包囲壁部材の内側に設けられ、前記発光素子を覆う封止部をさらに具備することができる。  
この発光モジュールによれば、信頼性の向上と、製造コストの低減を図ることができる。
【００１３】
また、前記包囲壁部材の外側において、前記配線パターンに半田付けされた素子と、前記第３の被覆部に含まれる樹脂と同じ樹脂を含み、前記素子の半田付けされた部分を覆う第５の被覆部と；をさらに具備することができる。  
この発光モジュールによれば、信頼性の向上と、製造コストの低減を図ることができる。
【００１４】
実施形態に係る発明は、上記の車両用発光モジュールと；前記車両用発光モジュールが設けられる本体部と；を具備した車両用照明装置である。
この照明装置によれば、マイグレーションの発生の抑制と、製造コストの低減を図ることができる。
【００１５】
本実施の形態に係る発光モジュール２０および照明装置１は、例えば、自動車などの車両用の照明装置に用いることができる。  
車両用の照明装置は、例えば、環境温度が８５℃、湿度が８５％という高温高湿の環境でも使用される場合がある。  
そのため、マイグレーションが生じやすくなる。  
また、車両用の照明装置に用いられる基板２は、小型化の要求から、基体２１の小型化、ひいては、配線パターン２４の微細化が進む傾向にある。そのため、マイグレーションが生じると短絡などが発生しやすくなる。  
以上の様に、車両用の照明装置の場合には、マイグレーションの発生を抑制することが重要となる。  
また、車両用の照明装置の近傍には、硫黄を含む部品（例えば、ゴムからなるパッキンなど）が設けられる場合がある。  
硫黄を含む部品が近傍にあると、配線パターンの材料と硫黄とが反応して、導通が阻害されたり、断線が生じたりするおそれがある。
【００１６】
以下においては、本実施の形態に係る発光モジュール２０および照明装置１が、車両用のものである場合について例示する。  
ただし、本実施の形態に係る発光モジュール２０および照明装置１は、車両用とするのが好適ではあるが、例えば、室内用などの他の照明装置にも適用が可能である。
【００１７】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。  
図１は、本実施の形態に係る照明装置１の模式斜視図である。  
図２は、本実施の形態に係る照明装置１の模式斜視分解図である。  
図３は、発光モジュール２０の模式平面図である。  
図１および図２に示すように、照明装置１には、本体部１０、発光モジュール２０、給電部３０、およびソケット４０が設けられている。
【００１８】
本体部１０には、収納部１１、フランジ部１２、およびフィン１３が設けられている。  収納部１１は、円筒状を呈し、フランジ部１２の一方の面から突出している。収納部１１の内側には、発光モジュール２０が収納されている。また、収納部１１の内側には、給電部３０の給電端子３１が突出している。
【００１９】
フランジ部１２は、円板状を呈し、一方の面には収納部１１が設けられ、他方の面にはフィン１３が設けられている。  
フィン１３は、フランジ部１２の面から突出して複数設けられている。複数のフィン１３は、板状を呈し、放熱フィンとして機能する。
【００２０】
本体部１０は、発光モジュール２０および給電部３０などを収納する機能と、発光モジュール２０や給電部３０で発生した熱を照明装置１の外部に放出する機能とを有する。  
そのため、熱を外部に放出することを考慮して、本体部１０を熱伝導率の高い材料から形成することができる。例えば、本体部１０は、アルミニウム、アルミニウム合金、高熱伝導性樹脂などから形成することができる。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴやナイロン等の樹脂に、熱伝導率の高い炭素や酸化アルミニウム等の繊維や粒子を混合させたものである。  
この場合、フィン１３などの熱を外部に放出する部分を熱伝導率の高い材料から形成し、その他の部分を樹脂などから形成することもできる。
【００２１】
また、本体部１０の主要部分を導電性材料を用いて形成する場合には、給電端子３１と、本体部１０の導電性材料からなる部分との間の電気絶縁性を確保するため、給電端子３１の周囲を絶縁材料で覆い、更に、その周囲に導電性材料ならなる部分を配置するようにしてもよい。絶縁材料は、例えば、樹脂などであって、熱伝導率が高い材料が好ましい。
また、本体部１０には、照明装置１を車両用灯具に装着する際に用いられる図示しない取り付け部が設けられていても良い。
【００２２】
図３に示すように、発光モジュール２０には、基板２、発光素子２２、制御素子２３、配線２５、包囲壁部材２６、封止部２７、接合部２８、制御素子２９、被覆部５１、制御素子５２、被覆部５３（第１の被覆部または第４の被覆部あるいは第５の被覆部の一例に相当する）、および被覆部５４（第２の被覆部または第３の被覆部の一例に相当する）が設けられている。  
また、基板２には、基体２１および配線パターン２４が設けられている。
【００２３】
基体２１は、本体部１０の収納部１１の内側であって、フランジ部１２の上に設けられている。  
基体２１は、板状を呈し、表面に配線パターン２４が設けられている。  
基体２１は、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックスから形成されている。  
また、基体２１は、単層であってもよいし、多層であってもよい。
【００２４】
配線パターン２４は、基体２１の少なくとも一方の表面に設けられている。  
配線パターン２４は、基体２１の両方の面に設けることもできるが、製造コストを低減させるためには、基体２１の一方の面に設けるようにすることが好ましい。  
配線パターン２４には、入力端子２４ａが設けられている。  
入力端子２４ａは、複数設けられている。入力端子２４ａには、給電部３０の給電端子３１が電気的に接続されている。そのため、発光素子２２は、配線パターン２４を介して、給電部３０と電気的に接続されている。
【００２５】
配線パターン２４は、例えば、銀を主成分とする材料から形成されている。この場合、配線パターン２４は、例えば、銀や銀合金から形成されている。ただし、配線パターン２４は、銀を主成分とする材料に限定されるわけではなく、例えば、銅を主成分とする材料などであっても良い。    
配線パターン２４は、例えば、スクリーン印刷法を用いて形成することができる。
【００２６】
発光素子２２は、基体２１の表面に設けられた配線パターン２４の上に複数設けられている。  
発光素子２２は、配線パターン２４に設けられる側とは反対側の面（上面）に図示しない電極を有したものとすることができる。なお、図示しない電極は、配線パターン２４に設けられる側の面（下面）と、配線パターン２４に設けられる側とは反対側の面（上面）とに設けられていてもよいし、どちらかの面のみに設けられていてもよい。
【００２７】
発光素子２２の下面に設けられた図示しない電極は、銀ペーストなどの導電性の熱硬化材を介して配線パターン２４に設けられた実装パッド２４ｂと電気的に接続されている。発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極は、配線２５を介して配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃと電気的に接続されている。
【００２８】
発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。  
発光素子２２の光の出射面である上面は、照明装置１の正面側に向けられており、主に、照明装置１の正面側に向けて光を出射する。  
発光素子２２の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。
【００２９】
制御素子２３は、配線パターン２４の上に設けられている。  
制御素子２３は、発光素子２２に流れる電流を制御する。  
発光素子２２の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子と、グランド端子と、の間の印加電圧を一定にすると、発光素子２２の明るさ（光束、輝度、光度、照度）にばらつきが生じる。そのため、発光素子２２の明るさが所定の範囲内に収まるように、制御素子２３により、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにしている。  
制御素子２３は、例えば、抵抗器とすることができる。制御素子２３は、例えば、表面実装型の抵抗器、リード線を有する抵抗器（酸化金属皮膜抵抗器）、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器などとすることができる。  
なお、図３に例示をした制御素子２３は、膜状の抵抗器である。
【００３０】
この場合、制御素子２３の抵抗値を変化させることで、発光素子２２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにすることができる。  
例えば、複数の制御素子２３が膜状の抵抗器の場合には、複数の制御素子２３毎に一部を除去して図示しない除去部をそれぞれに形成する。そして、除去部の大きさなどにより、複数の制御素子２３毎に抵抗値を変化させる。この場合、制御素子２３の一部を除去すれば、抵抗値は増加することになる。制御素子２３の一部の除去は、例えば、制御素子２３にレーザ光を照射することで行うことができる。  
制御素子２３の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。
【００３１】
配線２５は、発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極と、配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃとを電気的に接続する。  
配線２５は、例えば、金を主成分とする線とすることができる。ただし、配線２５の材料は、金を主成分とするものに限定されるわけではなく、例えば、銅を主成分とするものや、アルミニウムを主成分とするものなどであってもよい。
【００３２】
配線２５は、例えば、超音波溶着または熱溶着により、発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極と、配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃとに電気的に接続される。配線２５は、例えば、ワイヤボンディング法を用いて、発光素子２２の上面に設けられた図示しない電極と、配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃとに電気的に接続することができる。
【００３３】
包囲壁部材２６は、複数の発光素子２２を囲むようにして、基体２１上に設けられている。包囲壁部材２６は、例えば、環状形状を有し、中央部２６ａに複数の発光素子２２が配置されるようになっている。  
包囲壁部材２６は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）やＰＣ（polycarbonate）などの樹脂や、セラミックスなどから形成することができる。
【００３４】
また、包囲壁部材２６の材料を樹脂とする場合には、酸化チタンなどの粒子を混合して、発光素子２２から出射した光に対する反射率を向上させるようにすることができる。  
なお、酸化チタンの粒子に限定されるわけではなく、発光素子２２から出射した光に対する反射率が高い材料からなる粒子を混合させるようにすればよい。  
また、包囲壁部材２６は、例えば、白色の樹脂から形成することもできる。
【００３５】
包囲壁部材２６の中央部２６ａ側の側壁面２６ｂは斜面となっている。発光素子２２から出射した光の一部は、包囲壁部材２６の側壁面２６ｂで反射されて、照明装置１の正面側に向けて出射される。  
また、発光素子２２から照明装置１の正面側に向けて出射された光の一部であって封止部２７の上面（封止部２７と外気との界面）で全反射した光は、包囲壁部材２６の中央部２６ａ側の側壁面２６ｂで反射して、再び照明装置１の正面側に向けて出射される。
【００３６】
すなわち、包囲壁部材２６は、リフレクタの機能を併せ持つものとすることができる。なお、包囲壁部材２６の形態は、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。
【００３７】
封止部２７は、包囲壁部材２６の中央部２６ａに設けられている。封止部２７は、包囲壁部材２６の内側を覆うように設けられている。すなわち、封止部２７は、包囲壁部材２６の内側に設けられ、発光素子２２と配線２５とを覆っている。  
封止部２７は、透光性を有する材料から形成されている。  
封止部２７は、例えば、包囲壁部材２６の中央部２６ａに、透光性を有する樹脂を充填することで形成することができる。樹脂の充填は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。
【００３８】
包囲壁部材２６の中央部２６ａに樹脂を充填すれば、発光素子２２、包囲壁部材２６の中央部２６ａに配置された配線パターン２４および配線２５などに対する外部からの機械的な接触を抑制することができる。また、水分や硫黄などが、発光素子２２、包囲壁部材２６の中央部２６ａに配置された配線パターン２４および配線２５などに付着することを抑制することができる。そのため、照明装置１に対する信頼性を向上させることができる。
【００３９】
また、封止部２７には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。  
例えば、発光素子２２が青色発光ダイオード、蛍光体がＹＡＧ系蛍光体である場合には、発光素子２２から出射した青色の光によりＹＡＧ系蛍光体が励起され、ＹＡＧ系蛍光体から黄色の蛍光が放射される。そして、青色の光と黄色の光が混ざり合うことで、白色の光が照明装置１から出射される。なお、蛍光体の種類や発光素子２２の種類は例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。
【００４０】
接合部２８は、包囲壁部材２６と、基体２１とを接合する。  
接合部２８は、膜状を呈し、包囲壁部材２６と、基体２１と、の間に設けられている。  接合部２８は、例えば、樹脂（接着剤）を硬化させることで形成されたものとすることができる。
【００４１】
ここで、封止部２７および接合部２８は、樹脂を用いて形成することができる。  
この場合、封止部２７および接合部２８の材料を同じ樹脂とすれば、同じ硬化工程において同時に硬化を行うことが可能となる。  
すなわち、樹脂の種類が異なれば、硬化の条件が異なり、硬化工程を分ける必要が生じる場合がある。これに対して、同じ樹脂とすれば、硬化の条件が同じとなるため、同じ硬化工程において同時に硬化を行うことが可能となる。  
そのため、封止部２７および接合部２８を同じ樹脂を用いて形成すれば、製造コストの低減を図ることができる。
【００４２】
この場合、封止部２７に用いる樹脂は透光性を有する必要がある。また、車両用の照明装置には走行に伴う振動が加わるため、割れなどが生じにくい樹脂とすることが好ましい。
例えば、封止部２７および接合部２８は、シリコーン樹脂を用いて形成することができる。
【００４３】
制御素子２９は、配線パターン２４の上に、半田部３３を介して設けられている。すなわち、制御素子２９は、包囲壁部材２６の外側において、配線パターン２４に半田付けされている。  
制御素子２９は、逆方向電圧が発光素子２２に印加されないようにするため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子２２に印加されないようにするために設けられている。  
制御素子２９は、例えば、ダイオードとすることができる。制御素子２９は、例えば、表面実装型のダイオードや、リード線を有するダイオードなどとすることができる。  
図３に例示をした制御素子２９は、表面実装型のダイオードである。
【００４４】
制御素子５２は、配線パターン２４の上に設けられている。  
制御素子５２は、発光ダイオードの断線の検出や、誤点灯防止などのために設けられている。制御素子５２は、プルダウン抵抗である。  
制御素子５２は、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器とすることができる。  
制御素子５２は、例えば、酸化ルテニウムを用いて形成された膜状の抵抗器とすることができる。
【００４５】
被覆部５１は、マイグレーションの発生を抑制するため、水分や硫黄などが配線パターン２４に接触するのを抑制するため、および電気絶縁性を確保するために設けられている。
被覆部５１は、ガラス材料を用いて形成されている。  
ガラス材料を用いるようにすれば、マイグレーションの発生の抑制などに対する信頼性を向上させることができる。  
ところが、スクリーン印刷により制御素子を形成したり、制御素子を半田付けしたり、発光素子を実装したりする領域には被覆部５１を設けることができない。  
また、ガラス材料は高価である。  
そのため、被覆部５１は、配線パターン２４の一部を覆うように設けられている。
【００４６】
例えば、被覆部５１は、膜状の抵抗器である制御素子２３および制御素子５２が形成される領域は覆っていない。  
また、被覆部５１は、制御素子２９および給電端子３１が半田付けされる領域は覆っていない。  
また、被覆部５１は、発光素子２２および配線２５が設けられる領域（実装領域）は覆っていない。  
この場合、包囲壁部材２６の内側は、封止部２７により覆われている。  
そのため、発光素子２２および配線２５が設けられる領域が被覆部５１により覆われていなくても、包囲壁部材２６の内側にある配線パターン２４は封止部２７により覆われている。
【００４７】
前述したように、配線パターン２４は、例えば、銀を主成分とする材料から形成されている。そのため、配線パターン２４に露出している部分があると、露出部分においてマイグレーションが発生するおそれがある。マイグレーションが発生すると、例えば、対峙する半田部３３間などにおいて短絡が発生するおそれがある。  
また、配線パターン２４が、例えば、銅を主成分とする材料から形成される場合は、高温条件下や硫黄成分が多い雰囲気下で使用されると、酸化や硫黄との反応が早くなる場合がある。
そのため、本実施の形態においては、被覆部５３により、配線パターン２４の露出部分を覆うようにしている。
【００４８】
被覆部５３は、包囲壁部材２６の外側において、被覆部５１により覆われていない配線パターン２４を覆っている。  
すなわち、被覆部５３は、包囲壁部材２６の外側において、被覆部５１から露出する配線パターン２４を覆っている。  
被覆部５３は、例えば、樹脂を用いて形成することができる。
【００４９】
ここで、制御素子２３および制御素子５２には銀が含まれていない。また、半田部３３（制御素子２９が半田付けされる領域）には、銀が含まれているが、銀の含有量は少ない。そのため、制御素子２３、制御素子５２、および半田部３３が露出していてもマイグレーションの発生は少ない。  
ただし、水分や硫黄などが、制御素子２３、制御素子５２、および半田部３３に接触しないようにすることが好ましい。  
そのため、被覆部５４は、制御素子２３、制御素子５２、および半田部３３を覆っている。  
なお、被覆部５３と被覆部５４が近接している場合には、被覆部５３と被覆部５４が一体化されていてもよい。  
被覆部５４は、例えば、樹脂を用いて形成することができる。
【００５０】
ここで、被覆部５３および被覆部５４は、樹脂を用いて形成することができる。  
この場合、被覆部５３および被覆部５４の材料を同じ樹脂とすれば、同じ硬化工程において同時に硬化を行うことが可能となる。  
すなわち、樹脂の種類が異なれば、硬化の条件が異なり、硬化工程を分ける必要が生じる場合がある。これに対して、同じ樹脂とすれば、硬化の条件が同じとなるため、同じ硬化工程において同時に硬化を行うことが可能となる。  
そのため、被覆部５３および被覆部５４は、同じ樹脂を用いて形成することが好ましい。
【００５１】
また、前述したように、封止部２７および接合部２８も樹脂を用いて形成することができる。  
そのため、封止部２７、接合部２８、被覆部５３および被覆部５４の材料を同じ樹脂とすれば、同じ硬化工程において同時に硬化を行うことが可能となる。  
そのため、封止部２７、接合部２８、被覆部５３および被覆部５４は、同じ樹脂を用いて形成することが好ましい。
【００５２】
例えば、封止部２７、接合部２８、被覆部５３および被覆部５４は、シリコーン樹脂を用いて形成することができる。
【００５３】
封止部２７、接合部２８、被覆部５３および被覆部５４は、溶媒に溶かした樹脂をディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて塗布し、これを加熱硬化させることで形成することができる。  
この場合、同じ樹脂を用いるものとすれば、接合部２８、被覆部５３および被覆部５４は、同じ塗布工程において塗布を行うことが可能となる。  
そのため、製造コストのさらなる低減を図ることができる。
【００５４】
給電部３０には、複数の給電端子３１が設けられている。  
複数の給電端子３１は、収納部１１およびフランジ部１２の内部を伸びている。複数の給電端子３１の一方の端部は、フランジ部１２の面から突出し、配線パターン２４の入力端子２４ａと電気的に接続されている。複数の給電端子３１の他方の端部は、本体部１０の、基体２１が設けられる側とは反対の側から露出している。
【００５５】
なお、給電端子３１の数、配置、形態などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。  
また、給電部３０は、図示しない基板や、コンデンサや抵抗などの素子を備えたものとすることもできる。なお、図示しない基板や素子は、例えば、収納部１１またはフランジ部１２の内部に設けることができる。
【００５６】
ソケット４０は、本体部１０から露出している複数の給電端子３１の端部に嵌め合わされる。  
ソケット４０には、図示しない電源などが電気的に接続されている。  
そのため、ソケット４０を給電端子３１の端部に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子２２とが電気的に接続される。  
ソケット４０は、例えば、接着剤などを用いて本体部１０側の要素に接合することができる。
【００５７】
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【００５８】
１  照明装置、２  基板、１０  本体部、１１  収納部、１２  フランジ部、１３  フィン、２０  発光モジュール、２２  発光素子、２３  制御素子、２５  配線、２６  包囲壁部材、２７  封止部、２８  接合部、２９  制御素子、３０  給電部、４０  ソケット、５１  被覆部、５２  制御素子、５３  被覆部、５４  被覆部
【図１】
0006372257.tif 000002
【図２】
0006372257.tif 000003
【図３】
0006372257.tif 000004