(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の切断線によって区切られた複数の単位領域を有する被切断物を吸着し、前記被切断物を切断することによって前記複数の単位領域にそれぞれ対応する複数の製品を製造する過程において使用される吸着機構であって、
前記被切断物が載置される第１のテーブルと、
前記第１のテーブルの上に取り付けられ、前記被切断物に切削溝を形成する工程において使用される第１の治具と、
前記第１の治具において設けられ、それぞれ第１の吸着面積によって前記被切断物を吸着する１個又は複数個の第１の吸着口とを備え、
前記被切断物を切断する工程において使用される第２の治具において前記複数の単位領域にそれぞれ対応して区切られて設けられた複数の第２の吸着口のそれぞれが１個の前記単位領域を吸着する第２の吸着面積よりも、前記第１の吸着面積に含まれる面積であって１個の前記単位領域を吸着する面積である単位吸着面積のほうが大きいことを特徴とする吸着機構。
【請求項２】
複数の切断線によって区切られた複数の単位領域を有する被切断物を吸着し、前記被切断物を切断することによって前記複数の単位領域にそれぞれ対応する複数の製品を製造する過程において使用される吸着方法であって、
前記被切断物が載置される第１のテーブルを準備する工程と、
前記第１のテーブルの上に取り付けられ、前記被切断物に切削溝を形成する工程において使用される第１の治具を準備する工程と、
前記第１の治具において設けられ、それぞれ第１の吸着面積によって前記被切断物を吸着する１個又は複数個の第１の吸着口を準備する工程と、
前記１個又は複数個の第１の吸着口を使用して、前記第１の吸着面積に含まれる面積であって１個の前記単位領域を吸着する面積である単位吸着面積によって前記被切断物を吸着する工程とを備え、
前記被切断物を切断する工程において使用される第２の治具において前記複数の単位領域にそれぞれ対応して区切られて設けられた複数の第２の吸着口のそれぞれが１個の前記単位領域を吸着する第２の吸着面積よりも、前記単位吸着面積のほうが大きいことを特徴とする吸着方法。
【請求項３】
複数の切断線によって区切られた複数の単位領域を有する被切断物を切削する切断機構と、前記切断機構に設けられた回転刃とを備え、前記被切断物を切断することによって前記複数の単位領域にそれぞれ対応する複数の製品を製造する過程において使用される製造装置であって、
請求項１に記載された吸着機構を備えたことを特徴とする製造装置。
【請求項４】
複数の切断線によって区切られた複数の単位領域を有する被切断物を切削する切断機構と、前記切断機構に設けられた回転刃とを備え、前記被切断物を切断することによって前記複数の単位領域にそれぞれ対応する複数の製品を製造する過程において使用される製造装置であって、
前記被切断物が載置される第１のテーブルと、
前記被切断物が載置される第２のテーブルと、
前記第１のテーブル及び前記第２のテーブルと前記切断機構とを相対的に移動させる移動機構と、
前記第１のテーブルの上に取り付けられた第１の治具と、
前記第１の治具において設けられ、それぞれ第１の吸着面積によって前記被切断物を吸着する１個又は複数個の第１の吸着口と、
前記第２のテーブルの上に取り付けられた第２の治具と、
前記第２の治具において前記複数の単位領域にそれぞれ対応して設けられ、それぞれ第２の吸着面積によって１個の前記単位領域を吸着する複数の第２の吸着口とを備え、
前記第１の吸着面積に含まれる面積であって前記複数の単位領域をそれぞれ吸着する単位吸着面積は前記第２の吸着面積よりも大きく、
前記第１の治具において、前記複数の切断線のうち少なくとも１本の切断線に沿って前記回転刃が前記被切断物の全厚さのうち一部分の厚さを切削することによって少なくとも１本の切削溝が形成され、
前記第１の治具において、前記切削溝によって区切られた複数の中間領域を有する半製品が形成され、
前記第２の治具において、前記複数の切断線に沿って前記回転刃によって前記半製品が切断されることより、複数の前記第２の吸着口によってそれぞれ吸着された前記複数の製品が製造されることを特徴とする製造装置。
【請求項５】
請求項４に記載された製造装置において、
前記切断機構が有する第１の切断機構と、
前記切断機構が有する第２の切断機構とを備え、
前記第１の治具において、前記第１の切断機構に設けられた第１の回転刃によって前記切削溝が形成され、
前記第２の治具において、前記第２の切断機構に設けられた第２の回転刃によって前記半製品が切断されることを特徴とする製造装置。
【請求項６】
請求項４に記載された製造装置において、
前記第１の治具は、第１の寸法をそれぞれ有する複数の第１の単位領域を含む第１の被切断物を吸着でき、前記第１の寸法とは異なる第２の寸法をそれぞれ有する複数の第２の単位領域を含む第２の被切断物を吸着できることを特徴とする製造装置。
【請求項７】
請求項４に記載された製造装置において、
前記切削溝は、前記複数の切断線のすべてに沿って形成されることを特徴とする製造装置。
【請求項８】
請求項４に記載された製造装置において、
前記被切断物は、前記複数の単位領域においてそれぞれ機能素子が作りこまれた板状部材であることを特徴とする製造装置。
【請求項９】
請求項４〜８のいずれか１つに記載された製造装置において、
前記被切断物は、基材からなる第１の部材と、前記基材の上に形成された第２の部材とを少なくとも有し、
前記切削溝は、前記第１の部材における少なくとも全厚さにおいて形成され、又は、前記第２の部材における少なくとも全厚さにおいて形成されることを特徴とする製造装置。
【請求項１０】
請求項４〜８のいずれか１つに記載された製造装置において、
前記被切断物は、基材からなる第１の部材と、前記基材の上に形成された第２の部材とを少なくとも有し、
前記切削溝は、前記第１の部材における全厚さのうち一部分の厚さにおいて形成され、又は、前記第２の部材における全厚さのうち一部分の厚さにおいて形成されることを特徴とする製造装置。
【請求項１１】
請求項９又は１０に記載された製造装置において、
前記第１の部材は回路が形成された基板であり、
前記第２の部材は絶縁性部材であることを特徴とする製造装置。
【請求項１２】
複数の切断線によって区切られた複数の単位領域を有する被切断物と切断機構とを相対的に移動させる工程と、前記切断機構が有する回転刃を使用して前記被切断物を切削する工程とを備え、切削された前記被切断物を切断することによって前記複数の単位領域にそれぞれ対応する複数の製品を製造する過程において使用される製造方法であって、
請求項２に記載された吸着方法を備えたことを特徴とする製造方法。
【請求項１３】
複数の切断線によって区切られた複数の単位領域を有する被切断物と切断機構とを相対的に移動させる工程と、前記切断機構が有する回転刃を使用して前記被切断物を切削する工程と、切削された前記被切断物を前記回転刃を使用して切断する工程とを備え、前記被切断物を切断することによって前記複数の単位領域にそれぞれ対応する複数の製品を製造する過程において使用される製造方法であって、
前記被切断物が載置される第１のテーブルを準備する工程と、
前記被切断物が載置される第２のテーブルを準備する工程と、
前記第１のテーブルの上に取り付けられ、それぞれ第１の吸着面積を持つ１個又は複数個の第１の吸着口を有する第１の治具を準備する工程と、
前記第２のテーブルの上に取り付けられ、前記複数の単位領域にそれぞれ対応しそれぞれ第２の吸着面積を持つ複数の第２の吸着口を有する第２の治具を準備する工程と、
前記第１の治具において、前記１個又は複数個の第１の吸着口のそれぞれを使用して前記被切断物を吸着する工程と、
前記切削する工程として、前記第１の治具において、前記回転刃を使用して前記複数の切断線のうち少なくとも１本の切断線に沿って前記被切断物の全厚さのうち一部分の厚さを切削することによって、少なくとも１本の切削溝を形成する工程と、
前記第１の治具において、前記切削溝によって区切られた複数の中間領域を有する半製品を形成する工程と、
前記第２の治具において、前記半製品を載置する工程と、
前記第２の治具において、前記複数の第２の吸着口のそれぞれを使用して、前記半製品が有する前記複数の単位領域のそれぞれを吸着することによって、前記半製品を吸着する工程と、
前記切断する工程として、前記第２の治具において、前記複数の切断線に沿って前記回転刃を使用して前記半製品を切断する工程とを備え、
前記第１の吸着面積に含まれる面積であって前記複数の単位領域をそれぞれ吸着する単位吸着面積は前記第２の吸着面積よりも大きく、
前記半製品を切断することによって、前記複数の第２の吸着口のそれぞれによって吸着された前記複数の製品を製造することを特徴とする製造方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載された製造方法において、
前記切断機構として、第１の回転刃を有する第１の切断機構を準備する工程と、
前記切断機構として、第２の回転刃を有する第２の切断機構を準備する工程と、
前記被切断物と前記切断機構とを相対的に移動させる工程として、前記被切断物と前記第１の切断機構とを相対的に移動させる工程と、
前記被切断物と前記切断機構とを相対的に移動させる工程として、前記半製品と前記第２の切断機構とを相対的に移動させる工程とを備え、
前記切削溝を形成する工程において、前記第１の回転刃によって前記切削溝を形成し、
前記半製品を切断する工程において、前記第２の回転刃によって前記半製品を切断することを特徴とする製造方法。
【請求項１５】
請求項１３に記載された製造方法において、
前記被切断物を吸着する工程において、前記第１の治具を使用して、第１の寸法をそれぞれ有する第１の前記複数の単位領域を含む第１の被切断物を吸着でき、前記第１の寸法とは異なる第２の寸法をそれぞれ有する第２の前記複数の単位領域を含む第２の被切断物を吸着できることを特徴とする製造方法。
【請求項１６】
請求項１３に記載された製造方法において、
前記切削溝を形成する工程において、前記複数の切断線のすべてに沿って前記切削溝を形成することを特徴とする製造方法。
【請求項１７】
請求項１３に記載された製造方法において、
前記被切断物は、前記複数の単位領域においてそれぞれ機能素子が作りこまれた板状部材であることを特徴とする製造方法。
【請求項１８】
請求項１３〜１７のいずれか１つに記載された製造方法において、
前記被切断物は、基材からなる第１の部材と、前記基材の上に形成された第２の部材とを少なくとも有し、
前記切削溝を形成する工程において、前記第１の部材における全厚さにおいて前記切削溝を形成し、又は、前記第２の部材における全厚さにおいて前記切削溝を形成することを特徴とする製造方法。
【請求項１９】
請求項１３〜１７のいずれか１つに記載された製造方法において、
前記被切断物は、基材からなる第１の部材と、前記基材の上に形成された第２の部材とを少なくとも有し、
前記切削溝を形成する工程において、前記第１の部材における全厚さのうち一部分の厚さにおいて前記切削溝を形成し、又は、前記第２の部材における全厚さのうち一部分の厚さにおいて前記切削溝を形成することを特徴とする製造方法。
【請求項２０】
請求項１８又は１９に記載された製造方法において、
前記第１の部材は回路が形成された基板であり、
前記第２の部材は絶縁性部材であることを特徴とする製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被切断物を切断することによって、個片化された複数の製品を製造する際に使用される、吸着機構及び吸着方法並びに製造装置及び製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板やリードフレームなどからなる基板を格子状の複数の領域に仮想的に区画して、それぞれの領域にチップ状の素子（例えば、半導体チップ）を装着した後、基板全体を樹脂封止したものを封止済基板という。回転刃などを使用した切断機構によって封止済基板を切断し、それぞれの領域単位に個片化したものが製品になる。樹脂封止する工程においては、流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂からなる封止樹脂を形成する。
【０００３】
従来から、切断装置を使用して封止済基板の所定領域を回転刃などの切断機構を使用して切断している。まず、封止済基板を切断用テーブル（切断用治具）の上に載置する。次に、封止済基板をアライメント（位置合わせ）する。アライメントすることによって、複数の領域を区切る仮想的な切断線の位置を設定する。次に、封止済基板を載置した切断用テーブルと切断機構とを相対的に移動させる。切削水を封止済基板の切断箇所に噴射するとともに、切断機構によって封止済基板に設定された切断線に沿って封止済基板を切断する。封止済基板を切断することによって、個片化された製品が製造される。
【０００４】
切断用テーブルの上には切断用治具が取り付けられる。切断用治具には封止済基板又は個片化された製品を吸引する複数の吸引通路が設けられる。切断用テーブルには、複数の吸引通路が接続される空間が設けられる。この空間を介して、複数の吸引通路は外部の吸引機構、例えば、真空ポンプに接続される。真空ポンプによって封止済基板又は複数の製品を吸引することによって、封止済基板又は複数の製品が切断用治具に吸着される。
【０００５】
近年は、電子機器の高機能化・小型化・高速化に伴い、半導体の製品もますます高性能化・多機能化・小型化が進んでいる。半導体の生産効率を高めるために、封止済基板が大型化・薄型化する傾向にある。封止済基板が大型化することによって、１枚の封止済基板から取り出す製品の数が増える。封止済基板が薄型化することによって、個片化された製品が薄型化する。したがって、電子機器への実装効率が向上する。一方、封止済基板が大型化・薄型化することによって、流動性樹脂が硬化する際の圧縮応力に起因する樹脂封止後の封止済基板の反りが大きくなる。封止済基板の反りが大きくなると、封止済基板を切断用治具に吸着することが困難になるおそれがある。封止済基板を吸着治具に吸着できないと、封止済基板を切断することができないという問題が発生する。したがって、封止済基板を個片化する際には、反りを有する封止済基板を確実に吸着治具に吸着することが重要となる。
【０００６】
パッケージ基板の分割方法として、「（略）パッケージ基板の分割方法であって、パッケージ基板を保持する保持面を含み、（略）該保持面から吸着部が突出する複数の蛇腹型吸着パッドと、（略）とを備え、（略）ゴムから形成されている固定治具上にパッケージ基板を載置する載置ステップと、（略）該固定治具に保持されたパッケージ基板を切削ブレードで切削して個々のパッケージへと分割する分割ステップと、を具備した」パッケージ基板の分割方法が提供されている（例えば、特許文献１の段落〔００１２〕、図５〜図８参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１１−４０５４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に開示された固定治具２０によれば、次のような課題が発生する。特許文献１の図５に示されるように、固定治具２０の保持プレート５０には、第１の直径を有する複数の丸穴５２と、それぞれ丸穴５２に連続して形成された第１の直径より大きな第２の直径を有する複数の丸穴５４と、各丸穴５４に連通する大きな凹部５６が形成されている。各丸穴５２中には吸引路５９を有する吸引金具５８が装着されており、各吸引金具５８には樹脂から形成された蛇腹型吸着パッド２４が装着されている。保持部材６２には、各丸穴５４に連通する複数の丸穴６４が形成されている。連続して形成された丸穴５４と丸穴６４とにより凹部が画成され、この凹部内に蛇腹型吸着パッド２４が配設されている。
【０００９】
このような固定治具２０においては、個々のチップを吸着するために、直径の異なる丸穴５２、５４、６４をそれぞれ連通するように加工している。更に、丸穴５２中に吸引金具５８を装着し、吸引金具５８に蛇腹型吸着パッド２４を装着している。１個のチップを吸着するために、多くの加工処理や構成部材を準備する必要がある。したがって、固定治具２０の構成が非常に複雑で、固定治具２０を作製することが難しく、作製する費用が高くなる。
【００１０】
本発明は上記の課題を解決するもので、反りを有する封止済基板を吸着できる吸着機構及び吸着方法並びに製造装置及び製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の課題を解決するために、本発明に係る吸着機構は、複数の切断線によって区切られた複数の単位領域を有する被切断物を吸着し、被切断物を切断することによって複数の単位領域にそれぞれ対応する複数の製品を製造する過程において使用される吸着機構であって、被切断物が載置される第１のテーブルと、第１のテーブルの上に取り付けられた第１の治具と、第１の治具において設けられ、それぞれ第１の吸着面積によって被切断物を吸着する１個又は複数個の第１の吸着口とを備え、被切断物を切断する工程において使用される第２の治具において複数の単位領域にそれぞれ対応して区切られて設けられた複数の第２の吸着口のそれぞれが１個の単位領域を吸着する第２の吸着面積よりも、第１の吸着面積に含まれる面積であって１個の単位領域を吸着する面積である単位吸着面積のほうが大きいことを特徴とする。
【００１２】
上記の課題を解決するために、本発明に係る吸着方法は、複数の切断線によって区切られた複数の単位領域を有する被切断物を吸着し、被切断物を切断することによって複数の単位領域にそれぞれ対応する複数の製品を製造する過程において使用される吸着方法であって、被切断物が載置される第１のテーブルを準備する工程と、第１のテーブルの上に取り付けられた第１の治具を準備する工程と、第１の治具において設けられ、それぞれ第１の吸着面積によって被切断物を吸着する１個又は複数個の第１の吸着口を準備する工程と、１個又は複数個の第１の吸着口を使用して、第１の吸着面積に含まれる面積であって１個の単位領域を吸着する面積である単位吸着面積によって被切断物を吸着する工程とを備え、被切断物を切断する工程において使用される第２の治具において複数の単位領域にそれぞれ対応して区切られて設けられた複数の第２の吸着口のそれぞれが１個の単位領域を吸着する第２の吸着面積よりも、単位吸着面積のほうが大きいことを特徴とする。
【００１３】
上記の課題を解決するために、本発明に係る製造装置は、複数の切断線によって区切られた複数の単位領域を有する被切断物を切削する切断機構と、切断機構に設けられた回転刃とを備え、被切断物を切断することによって複数の単位領域にそれぞれ対応する複数の製品を製造する過程において使用される製造装置であって、上述の吸着機構を備えたことを特徴とする。
【００１４】
上記の課題を解決するために、本発明に係る製造装置は、複数の切断線によって区切られた複数の単位領域を有する被切断物を切削する切断機構と、切断機構に設けられた回転刃とを備え、被切断物を切断することによって複数の単位領域にそれぞれ対応する複数の製品を製造する過程において使用される製造装置であって、被切断物が載置される第１のテーブルと、被切断物が載置される第２のテーブルと、第１のテーブル及び第２のテーブルと切断機構とを相対的に移動させる移動機構と、第１のテーブルの上に取り付けられた第１の治具と、第１の治具において設けられ、それぞれ第１の吸着面積によって被切断物を吸着する１個又は複数個の第１の吸着口と、第２のテーブルの上に取り付けられた第２の治具と、第２の治具において複数の単位領域にそれぞれ対応して設けられ、それぞれ第２の吸着面積によって１個の単位領域を吸着する複数の第２の吸着口とを備え、第１の吸着面積に含まれる面積であって複数の単位領域をそれぞれ吸着する単位吸着面積は第２の吸着面積よりも大きく、第１の治具において、複数の切断線のうち少なくとも１本の切断線に沿って回転刃が被切断物の全厚さのうち一部分の厚さを切削することによって少なくとも１本の切削溝が形成され、第１の治具において、切削溝によって区切られた複数の中間領域を有する半製品が形成され、第２の治具において、複数の切断線に沿って回転刃によって半製品が切断されることより、複数の第２の吸着口によってそれぞれ吸着された複数の製品が製造されることを特徴とする。
【００１５】
本発明に係る製造装置は、上述の製造装置において、切断機構が有する第１の切断機構と、切断機構が有する第２の切断機構とを備え、第１の治具において、第１の切断機構に設けられた第１の回転刃によって切削溝が形成され、第２の治具において、第２の切断機構に設けられた第２の回転刃によって半製品が切断されることを特徴とする。
【００１６】
本発明に係る製造装置は、上述の製造装置において、第１の治具は、第１の寸法をそれぞれ有する複数の第１の単位領域を含む第１の被切断物を吸着でき、第１の寸法とは異なる第２の寸法をそれぞれ有する複数の第２の単位領域を含む第２の被切断物を吸着できることを特徴とする。
【００１７】
本発明に係る製造装置は、上述の製造装置において、切削溝は、複数の切断線のすべてに沿って形成されることを特徴とする。
【００１８】
本発明に係る製造装置は、上述の製造装置において、被切断物は、複数の単位領域においてそれぞれ機能素子が作りこまれた板状部材であることを特徴とする。
【００１９】
本発明に係る製造装置は、上述の製造装置において、被切断物は、基材からなる第１の部材と、基材の上に形成された第２の部材とを少なくとも有し、切削溝は、第１の部材における少なくとも全厚さにおいて形成され、又は、第２の部材における少なくとも全厚さにおいて形成されることを特徴とする。
【００２０】
本発明に係る製造装置は、上述の製造装置において、被切断物は、基材からなる第１の部材と、基材の上に形成された第２の部材とを少なくとも有し、切削溝は、第１の部材における全厚さのうち一部分の厚さにおいて形成され、又は、第２の部材における全厚さのうち一部分の厚さにおいて形成されることを特徴とする。
【００２１】
本発明に係る製造装置は、上述の製造装置において、第１の部材は回路が形成された基板であり、第２の部材は絶縁性部材であることを特徴とする。
【００２２】
上記の課題を解決するために、本発明に係る製造方法は、複数の切断線によって区切られた複数の単位領域を有する被切断物と切断機構とを相対的に移動させる工程と、切断機構が有する回転刃を使用して被切断物を切削する工程とを備え、切削された被切断物を切断することによって複数の単位領域にそれぞれ対応する複数の製品を製造する過程において使用される製造方法であって、上述の吸着方法を備えたことを特徴とする。
【００２３】
上記の課題を解決するために、本発明に係る製造方法は、複数の切断線によって区切られた複数の単位領域を有する被切断物と切断機構とを相対的に移動させる工程と、切断機構が有する回転刃を使用して被切断物を切削する工程と、切削された被切断物を回転刃を使用して切断する工程とを備え、被切断物を切断することによって複数の単位領域にそれぞれ対応する複数の製品を製造する過程において使用される製造方法であって、被切断物が載置される第１のテーブルを準備する工程と、被切断物が載置される第２のテーブルを準備する工程と、第１のテーブルの上に取り付けられ、それぞれ第１の吸着面積を持つ１個又は複数個の第１の吸着口を有する第１の治具を準備する工程と、第２のテーブルの上に取り付けられ、複数の単位領域にそれぞれ対応しそれぞれ第２の吸着面積を持つ複数の第２の吸着口を有する第２の治具を準備する工程と、第１の治具において、１個又は複数個の第１の吸着口のそれぞれを使用して被切断物を吸着する工程と、切削する工程として、第１の治具において、回転刃を使用して複数の切断線のうち少なくとも１本の切断線に沿って被切断物の全厚さのうち一部分の厚さを切削することによって、少なくとも１本の切削溝を形成する工程と、第１の治具において、切削溝によって区切られた複数の中間領域を有する半製品を形成する工程と、第２の治具において、半製品を載置する工程と、第２の治具において、複数の第２の吸着口のそれぞれを使用して、半製品が有する複数の単位領域のそれぞれを吸着することによって、半製品を吸着する工程と、切断する工程として、第２の治具において、複数の切断線に沿って回転刃を使用して半製品を切断する工程とを備え、第１の吸着面積に含まれる面積であって複数の単位領域をそれぞれ吸着する単位吸着面積は第２の吸着面積よりも大きく、半製品を切断することによって、複数の第２の吸着口のそれぞれによって吸着された複数の製品を製造することを特徴とする。
【００２４】
本発明に係る製造方法は、上述の製造方法において、切断機構として、第１の回転刃を有する第１の切断機構を準備する工程と、切断機構として、第２の回転刃を有する第２の切断機構を準備する工程と、被切断物と切断機構とを相対的に移動させる工程として、被切断物と第１の切断機構とを相対的に移動させる工程と、被切断物と切断機構とを相対的に移動させる工程として、半製品と第２の切断機構とを相対的に移動させる工程とを備え、切削溝を形成する工程において、第１の回転刃によって切削溝を形成し、半製品を切断する工程において、第２の回転刃によって半製品を切断することを特徴とする。
【００２５】
本発明に係る製造方法は、上述の製造方法において、被切断物を吸着する工程において、第１の治具を使用して、第１の寸法をそれぞれ有する第１の複数の単位領域を含む第１の被切断物を吸着でき、第１の寸法とは異なる第２の寸法をそれぞれ有する第２の複数の単位領域を含む第２の被切断物を吸着できることを特徴とする。
【００２６】
本発明に係る製造方法は、上述の製造方法において、切削溝を形成する工程において、複数の切断線のすべてに沿って切削溝を形成することを特徴とする。
【００２７】
本発明に係る製造方法は、上述の製造方法において、被切断物は、複数の単位領域においてそれぞれ機能素子が作りこまれた板状部材であることを特徴とする。
【００２８】
本発明に係る製造方法は、上述の製造方法において、被切断物は、基材からなる第１の部材と、基材の上に形成された第２の部材とを少なくとも有し、切削溝を形成する工程において、第１の部材における全厚さにおいて切削溝を形成し、又は、第２の部材における全厚さにおいて切削溝を形成することを特徴とする。
【００２９】
本発明に係る製造方法は、上述の製造方法において、被切断物は、基材からなる第１の部材と、基材の上に形成された第２の部材とを少なくとも有し、切削溝を形成する工程において、第１の部材における全厚さのうち一部分の厚さにおいて切削溝を形成し、又は、第２の部材における全厚さのうち一部分の厚さにおいて切削溝を形成することを特徴とする。
【００３０】
本発明に係る製造方法は、上述の製造方法において、第１の部材は回路が形成された基板であり、第２の部材は絶縁性部材であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、第１に、第１の吸着口が有する第１の吸着面積に含まれる面積であって１個の単位領域が吸着される単位吸着面積は、１個の単位領域にそれぞれ対応する第２の吸着口が有する第２の吸着面積よりも大きい。したがって、１個の第２の吸着口に含まれる第２の吸着面積によって１個の単位領域が吸着される力に比較して、１個の第１の吸着口に含まれる単位吸着面積によって１個の単位領域が吸着される力が増大する。
【００３２】
第２に、第１の治具において、吸着された被切断物が有する複数の切断線のうち少なくとも１本の切断線に沿って被切断物の全厚さのうち一部分の厚さを切削する。このことによって、少なくとも１本の切削溝を形成する。切削溝を形成することによって、被切断物が反りを有する場合にはその反りが低減される。反りが低減された被切断物が第２の治具に載置される。第２の治具に設けられた、複数の単位領域にそれぞれ対応する複数の第２の吸着孔によって、被切断物が安定して吸着される。第２の治具において、被切断物を切断することによって複数の製品を製造する。したがって、切削と切断との２段階に分けて被切断物を加工することによって、複数の製品が製造される。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】（ａ）は本発明に係る製造装置によって切断される被切断物の平面図であり、（ｂ）は反りを有する被切断物の正面図である。
【図２】（ａ）は本発明の実施例１に係る製造装置において使用される切削用治具の平面図であり、（ｂ）は反りを有する被切断物が切削用治具に載置された状態を仮想的に示す（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】（ａ）は本発明の実施例１に係る製造装置において使用される切断用治具の平面図であり、（ｂ）は反りを有する被切断物が切断用治具に載置された状態を仮想的に示す（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】（ａ）は図２に示された切削用治具に吸着された被切断物を切削している状態を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
【図５】（ａ）は図３に示された切断用治具に吸着された被切断物を切断している状態を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。
【図６】（ａ）は本発明の実施例１の変形例に係る製造装置において使用される切削用治具の平面図、（ｂ）は反りを有する被切断物が切削用治具に載置された状態を仮想的に示す（ａ）のＡ−Ａ線断面図、（ｃ）は上述した切削用治具によって吸着された１個の単位領域を示す平面図、（ｄ）は図３に示された切断用治具によって吸着された１個の単位領域を示す平面図である。
【図７】本発明の実施例２に係る製造装置の概要を示す平面図である。
【図８】本発明の実施例３に係る製造装置における被切断物と切削用治具の一部分とを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
切断装置２８に、複数の単位領域７を有する封止済基板１に切削溝を形成するための切削用治具９と、封止済基板１を切断して個片化するための切断用治具１５とが設けられる。切削用治具９には、第１の吸着面積を有する第１の吸着口１２が設けられる。第１の吸着面積に含まれる単位吸着面積によって、１個の単位領域７が吸着される。切断用治具１５には、複数の単位領域７にそれぞれ対応して設けられ第２の吸着面積を有する複数の第２の吸着口１９Ａが設けられる。単位吸着面積は第２の吸着面積よりも大きい。単位吸着面積を含む第１の吸着面積を有する第１の吸着口１２によって、反りを有する封止済基板１が安定して吸着される。封止済基板１が有する全厚さのうち一部分の厚さを切削することによって切削溝２４が形成される。切削溝２４が形成されることによって封止済基板１の反りが低減される。反りが低減された封止済基板１が切断用治具１５に載置される。各第２の吸着口１９Ａによって、反りが低減された封止済基板１が安定して吸着される。切断用治具１５において、封止済基板１を切断することによって複数の製品２７が製造される。本出願書類においては、切削溝が形成された封止済基板（半製品）を製品に含まれるものとして、取り扱う。
【実施例１】
【００３５】
本発明に係る切断装置の実施例１について、図１〜図６を参照して説明する。本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
【００３６】
図１に示されるように、封止済基板１は、最終的に切断されて製品に個片化される被切断物である。言い換えれば、封止済基板１は、複数の製品を製造する場合における半製品である。封止済基板１は、プリント基板やリードフレームなどからなる基板２と、基板２が有する複数の領域（後述）にそれぞれ装着されたチップ状部品３と、複数の領域が一括して覆われるようにして形成された封止樹脂４とを有する。例えば、チップ状部品３は半導体チップである。基板２が、回路が形成された基板に相当する。封止樹脂４が絶縁性部材に相当する。図１（ｂ）は、反りを有する封止済基板１を示す。
【００３７】
図１（ａ）に示されるように、封止済基板１には、長手方向に沿って伸びる複数の第１の切断線５と短手方向に沿って伸びる複数の第２の切断線６とがそれぞれ仮想的に設定される。封止済基板１において、複数の第１の切断線５と複数の第２の切断線６とによって囲まれた（区切られた）複数の単位領域７が、個片化されることによってそれぞれ製品になる。図１（ａ）においては、例えば、長手方向に沿って伸びる５本の第１の切断線５が封止済基板１に設定される。短手方向に沿って伸びる９本の第２の切断線６が封止済基板１に設定される。したがって、長手方向に沿って８個及び短手方向に沿って４個の単位領域７が形成され、合計で３２個の単位領域７が格子状に形成される。それぞれの単位領域７が製品に相当する。封止済基板１に形成される単位領域７は、個片化される製品のサイズや数によって任意に設定される。図１（ａ）に示された単位領域７の形状は正方形である。単位領域７の形状は正方形以外の長方形でもよい。
【００３８】
図２を参照して、本発明に係る切断装置において使用される切削用治具を説明する。図２に示されるように、切削用テーブル８Ａの上には切削用治具９が取り付けられる。切削用治具９は、封止済基板１に切削溝を形成するための治具である。切削用治具９は、金属プレート１０と、金属プレート１０の上に固定された樹脂シート１１とを備える。樹脂シート１１は、例えば、適度な柔軟性を有するシリコーン系樹脂やフッ素系樹脂などによって形成されることが好ましい。
【００３９】
図２（ａ）、（ｂ）に示されるように、切削用治具９の樹脂シート１１には、製品の寸法・形状に依存しない寸法・形状を有する第１の吸着口１２が設けられる。１個の第１の吸着口１２が有する第１の吸着面積は、１個の単位領域７において第１の吸着口１２によってその１個の単位領域７が吸着される面積（以下「単位吸着面積」という。）を含む。第１の吸着面積は、１個の単位領域７を吸着する１個の第２の吸着口（後述）が有する第２の吸着面積よりも大きい。単位吸着面積は第２の吸着面積よりも大きい。これらによって、第１の吸着口１２は、１個の第２の吸着口による第２の吸着力よりも大きい第１の吸着力でもって、単位吸着面積によって１個の単位領域７を吸着する。したがって、切削用治具９は、反りを有する封止済基板１を吸着して保持できる。
【００４０】
切削用治具９において吸着力を大きくするために、第１の吸着口１２は任意の大きさで任意の数Ｎだけ設けられる（Ｎ＜すべての単位領域７の数）。第１の吸着面積はすべての単位領域７を含む範囲の面積であってもよい。この場合には、第１の吸着口１２の数は１個になる。
【００４１】
封止済基板１を吸着して保持するために、切削用治具９における第１の吸着口１２の内底面から樹脂シート１１と金属プレート１０とを貫通する吸着路１３が設けられる。吸着路１３は、切削用テーブル８Ａに設けられた空間１４につながる。切削用テーブル８Ａの空間１４は外部に設けられる吸引機構（図示なし）に接続される。封止済基板１は、吸着路１３と第１の吸着口１２とによって切削用治具９に吸着される。
【００４２】
第１の吸着口１２の寸法・形状は、製品の寸法・形状に依存しない。言い換えれば、第１の吸着口１２の寸法・形状は、１個の単位領域７の寸法・形状に依存しない。したがって、複数の種類（機種）の製品に対して、切削用テーブル８Ａ及び切削用治具９を共通化できる。
【００４３】
吸着された封止済基板１が有する全厚さのうち一部分の厚さを、回転刃（図示なし）が切削する。このことによって形成された切削溝（図示なし）が、封止済基板１の反りを低減する。例えば、図２（ｂ）に示される場合には、封止済基板１が有する全厚さのうち少なくとも基板２の全厚さを切削することが好ましい。封止済基板１が有する封止樹脂４の側を上にして封止済基板１が切削用治具９に吸着された場合には、封止済基板１が有する全厚さのうち少なくとも封止樹脂４の全厚さを切削することが好ましい。これらのことが封止済基板１の反りを低減する。
【００４４】
切削溝が深すぎる場合には、切削溝が形成された封止済基板１を搬送する工程などにおいて、その封止済基板１が切削溝において折れ曲がるなどの不具合が発生するおそれがある。封止済基板１が折れ曲がるなどの不具合が発生しない範囲内において、切削溝はできるだけ深いほうが好ましい。
【００４５】
図１（ａ）に示された封止済基板１が有する複数の第１の切断線５及び複数の第２の切断線６のうち一部の切断線に沿って、封止済基板１を切削する。封止済基板１に形成された複数の切削溝が、封止済基板１の反りを低減する。切削用治具９を使用する際には、封止済基板１の全厚さを切削する（切断する）ことを実行しない。これにより、製品の外形（外縁）に対応する切断溝を樹脂シート１１（図２（ｂ）を参照）に設ける必要がない。したがって、切断用治具に比べて切削用治具９を容易に作製できる。加えて、切削用治具９を作製する費用を抑制できる。切削用治具９は製品の大きさ（詳細には個々の製品の寸法・形状）に依存しない。したがって、次の２つの条件をいずれも満たす場合には、複数の種類の封止済基板１に対して切削用治具９を共通化できる。第１の条件は、封止済基板１の大きさが切削用治具９の大きさの範囲内に含まれることである。第２の条件は、封止済基板１の大きさが、切削用治具９が吸着できる大きさ（領域）を含む場合である。
【００４６】
図３を参照して、本発明に係る切断装置において使用される切断用治具を説明する。図３に示されるように、切断用テーブル８Ｂの上には、特定の製品に対応した切断用治具１５が取り付けられる。切断用治具１５は、切断装置において封止済基板１を切断して個片化するための治具である。切断用治具１５は、金属プレート１６と、金属プレート１６の上に固定された樹脂シート１７とを備える。樹脂シート１７には、機械的な衝撃を緩和するために適度な柔軟性が求められる。樹脂シート１７は、例えば、シリコーン系樹脂やフッ素系樹脂などによって形成されることが好ましい。
【００４７】
図３（ａ）、（ｂ）に示されるように、切断用治具１５の樹脂シート１７には、封止済基板１における複数の単位領域７をそれぞれ吸着して保持する、複数の台地状の突起部１８が設けられる。封止済基板１の各単位領域７に対応して、長手方向に沿って８個、短手方向に沿って４個、合計３２個の突起部１８が形成される。切断用治具１５において、複数の突起部１８の上端部には、複数の第２の吸着口１９Ａが設けられる。１個の第２の吸着口１９Ａは１個の単位領域７にそれぞれ対応する。各第２の吸着口１９Ａの内底面から樹脂シート１７と金属プレート１６とを貫通する吸着路１９Ｂが設けられる。
【００４８】
複数の第２の吸着口１９Ａは、それぞれ各吸着路１９Ｂを介して、切断用テーブル８Ｂに設けられた空間１４にそれぞれつながる。切断用テーブル８Ｂの空間１４は外部に設けられる吸引機構（図示なし）に接続される。封止済基板１における複数（３２個）の単位領域７が、それぞれ対応する第２の吸着口１９Ａによって切断用治具１５に吸着される。
【００４９】
図３（ｂ）に示されるように、反りを有する封止済基板１が切断用治具１５に載置された場合には、封止済基板１の両端部において、左端の第２の吸着口１９Ａが左端の単位領域７を吸着し、右端の第２の吸着口１９Ａが右端の単位領域７を吸着する。第２の吸着口１９Ａが単位領域７を吸着することは、封止済基板１の両端から内側に（中央部に）向かって順次波及する。
【００５０】
一方、封止済基板１の中央部において、封止樹脂４の下面と樹脂シート１７の上面との間に隙間が生ずる。加えて、１個の第２の吸着口１９Ａは１個の単位領域７に対応して設けられるので、１個の第２の吸着口１９Ａの吸着面積（第２の吸着面積）は１個の単位領域７の平面積よりも小さい。これらに起因して、各単位領域７にそれぞれ対応する吸着口（第２の吸着口）１９Ａを使用する場合には、反りを有する封止済基板１を、特にその中央部において吸着できないおそれがある。
【００５１】
図３（ａ）に示されるように、切断用治具１５には、切断用治具１５の長手方向に沿って伸びる複数の第１の切断溝２０が設けられる。複数の第１の切断溝２０は、封止済基板１において長手方向に沿って伸びる複数の第１の切断線５（図１を参照）に対応する。切断用治具１５には、切断用治具１５の短手方向に沿って伸びる複数の第２の切断溝２１が設けられる。複数の第２の切断溝２１は、封止済基板１において短手方向に沿って伸びる複数の第２の切断線６（図１を参照）に対応する。
【００５２】
複数の第１の切断溝２０及び複数の第２の切断溝２１の深さ（突起部１８の上面から各溝の内底面までの距離）は、０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度に設定される。切断装置の運用コストを低減するために、切断用テーブル８Ｂは複数の製品に対して共通化され、切断用治具１５のみが製品の大きさや数に対応して取り替えられる。
【００５３】
図３に示されるように、第２の吸着口１９Ａ同士の間には壁部と各切断溝２０、２１とが存在する。壁部と各切断溝２０、２１とを併せて「仕切部」と呼ぶ。第２の吸着口１９Ａの平面積である第２の吸着面積は、１個の単位領域７の平面積からその単位領域７に含まれる仕切部の平面積を差し引いた面積であって、吸着路１９Ｂの断面積（＝平面積）以上の面積である。
【００５４】
図４、図５を参照して、反りを有する封止済基板１を切断して個片化する工程を説明する。図４は、切断機構（図示なし）に取り付けられた回転刃２２を使用して、封止済基板１を切削して切削溝２３、２４を形成する工程を示す。以下の図におけるＸ、Ｙ及びＺ方向は、切断装置（図７を参照）における座標系に基づく方向を表す。
【００５５】
図３と図４とを参照して、図４に示された切削用治具９を使用して、反りを有する封止済基板１（図３（ｂ）を参照）が確実に吸着されることを、説明する。図４は、本発明に係る切断装置において、反りを有する封止済基板１が確実に吸着されるために使用される吸着機構である。まず、切削用テーブル８Ａに取り付けられた切削用治具９が有する樹脂シート１１の上に封止済基板１を載置する。
【００５６】
図４（ｂ）に示されるように、切削用治具９には、２個の第１の吸着口１２が設けられる。１個の第１の吸着口１２は、図４（ｂ）に示される４列の単位領域７に対応する。１個の第１の吸着口１２が有する第１の吸着面積は、１個の単位領域７において第１の吸着口１２によってその１個の単位領域７が吸着される面積である単位吸着面積を含む。単位吸着面積は、図３（ｂ）に示された１個の第２の吸着口１９Ａによる１個の単位領域７に対する第２の吸着面積よりも大きい。このことは、図４（ｂ）と図３（ｂ）とを比較すれば自明である。これにより、第１の吸着口１２は、第２の吸着口１９Ａによる第２の吸着力よりも大きい第１の吸着力でもって、単位吸着面積において１個の単位領域７を吸着する。
【００５７】
図４（ｂ）に示された封止済基板１が樹脂シート１１に載置された状態（吸着される前の状態）を考える。この状態においては、封止済基板１の中央部におけるよりも両端部におけるほうが、封止樹脂４の下面と樹脂シート１１の上面（第１の吸着口１２の上端面）との間の間隔が小さい（図３（ｂ）を参照）。したがって、封止済基板１の両端部において、左側の第１の吸着口１２の左端が左端の単位領域７を確実に吸着し、右側の第１の吸着口１２の右端が右端の単位領域７を確実に吸着する。
【００５８】
引き続き、第１に、封止済基板１の左半分における内側の３列にそれぞれ位置する各単位領域７に対応する封止済基板１の反りが、外側から（左側から）順次矯正される。この効果は、封止済基板１の左半分における内側の３列にそれぞれ位置する各単位領域７のほぼ全面が左側の第１の吸着口１２によって吸着されることによって、増大する。第２に、封止済基板１の右半分における内側の３列にそれぞれ位置する各単位領域７に対応する封止済基板１の反りが、外側から（右側から）順次矯正される。この効果は、封止済基板１の右半分における内側の３列にそれぞれ位置する各単位領域７のほぼ全面が右側の第１の吸着口１２によって吸着されることによって、増大する。したがって、第１の吸着口１２が単位領域７を吸着することが、封止済基板１の両端から内側に（中央部に）向かって順次波及する。よって、反りを有する封止済基板１（図３（ｂ）を参照）が、切削用治具９が有する樹脂シート１１に確実に吸着される。
【００５９】
以下、具体的な工程を説明する。図４に示されるように、まず、切削用テーブル８Ａに取り付けられた切削用治具９の上に封止済基板１を載置する。例えば、封止済基板１の基板２の側を上にして、図４に示された状態に代えて、封止済基板１における長手方向に沿って伸びる複数の第１の切断線５（図４（ａ）を参照）がＹ方向に沿うようにして、封止済基板１を配置する。言い換えれば、図４（ａ）に示される封止済基板１を＋９０度回転させて、切削用治具９の上に封止済基板１を配置する。
【００６０】
切削用治具９に封止済基板１を載置する工程において、切削用治具９に吸着された封止済基板１と回転刃２２とを位置合わせする。具体的には、基板２に予め形成された位置合わせ用マーク（図示なし）に対して回転刃２２を位置合わせする。この工程においては、封止済基板１の全厚さを切削する（切断する）ことを実行しないので、切削用治具９（樹脂シート１１）に切断溝を形成する必要がない。したがって、切削用治具９に封止済基板１を載置する場合には、切削用治具９と封止済基板１とを位置合わせする必要がない。
【００６１】
次に、位置合わせ用のカメラ（図示なし）を使用して、基板２に予め形成された位置合わせ用マークを撮影する。切断装置が有する制御部（図示なし）は、撮影された画像に基づいて、封止済基板１の長手方向に沿って伸びる複数の第１の切断線５と短手方向に沿って伸びる複数の第２の切断線６とを設定する。
【００６２】
次に、例えば、切断機構（図示なし）に取り付けられた回転刃２２を、３０，０００〜４０，０００ｒｐｍ程度でもって高速回転させる。封止済基板１の外側において、切断機構に取り付けられた回転刃２２を下降させる。例えば、封止済基板１が有する封止樹脂４における所定の深さ位置まで、回転刃２２の下端を下降させる。切削用テーブル８Ａと回転刃２２とを、Ｘ方向に相対的に移動させる。これにより、図４（ａ）に示された状態に代えて９０度回転されて配置された封止済基板１において、長手方向に沿って伸びる特定の第１の切断線５の位置に回転刃２２を合わせる。
【００６３】
次に、移動機構（図示なし）を使用して、切削用テーブル８Ａ（切削用治具９）に載置された封止済基板１をＹ方向に移動させる。図４（ａ）に示された状態に代えて９０度回転されて配置された封止済基板１において、長手方向に沿って伸びる第１の切断線５に沿って、全厚さのうち一部分の厚さを、回転刃２２によって切削する。例えば、基板２の全厚さと封止樹脂４の全厚さのうち所定の厚さ部分とを切削する。このことによって、封止済基板１の長手方向に沿って伸びる第１の切断線５に沿って、切削溝２３を形成する。封止済基板１の反りを低減するために、封止済基板１における適当な深さ位置まで回転刃２２を下降させて切削溝２３を形成することが好ましい。
【００６４】
封止済基板１の長手方向に沿って伸びる複数の第１の切断線５のうち、所定の数の切断線５に沿って封止済基板１を切削する。図４（ａ）に示された状態に代えて９０度回転されて配置された封止済基板１においては、例えば、長手方向に沿って伸びる５本の切断線５のうち、２本の切断線５に沿って伸びる切削溝２３ｂ、２３ｄ（図４（ａ）において細い実線で示される部分）を形成する。
【００６５】
次に、封止済基板１を−９０度回転させる。このことにより、図４（ａ）に示されるように、封止済基板１の短手方向に沿って伸びる第２の切断線６をＹ方向に沿うようにして封止済基板１を配置する。次に、例えば、切断機構（図示なし）に取り付けられた回転刃２２を、３０，０００〜４０，０００ｒｐｍ程度でもって高速回転させる。封止済基板１の外側において、切断機構に取り付けられた回転刃２２を下降させる。封止済基板１が有する封止樹脂４の所定の深さ位置まで、回転刃２２の下端を下降させる。切削用テーブル８Ａと回転刃２２とを、Ｘ方向に相対的に移動させる。これにより、封止済基板１の短手方向に沿って伸びる特定の第２の切断線６の位置に回転刃２２を合わせる。
【００６６】
次に、移動機構（図示なし）を使用して、切削用テーブル８Ａ（切削用治具９）に載置された封止済基板１をＹ方向に移動させる。高速回転している回転刃２２によって、封止済基板１の短手方向に沿って伸びる第２の切断線６に沿って、例えば、基板２の全厚さと封止樹脂４の全厚さのうち所定の厚さ部分とを切削する。このことによって、封止済基板１の短手方向に沿って伸びる第２の切断線６に沿って、切削溝２４を形成する。封止済基板１の反りを低減するために、封止済基板１における適当な深さ位置まで回転刃２２を下降させて切削溝２４を形成することが好ましい。
【００６７】
封止済基板１の短手方向に沿って伸びる複数の第２の切断線６のうち所定の数の切断線６に沿って、封止済基板１を切削する。図４（ａ）においては、例えば、封止済基板１の短手方向に沿って伸びる９本の切断線６のうち３本の切断線６に沿って、切削溝２４ｃ、２４ｅ、２４ｇ（図において細い実線で示される部分）を封止済基板１に形成する。
【００６８】
封止済基板１に切削溝２３、２４を形成する。このことによって、第１に、封止樹脂４が硬化する際の収縮応力の少なくとも一部が解放されると考えられる。したがって、封止済基板１の反りが低減されるので、封止済基板１が切削用治具９に確実に吸着される。第２に、封止済基板１の剛性が低減されるので、封止済基板１が切削用治具９に確実に吸着される。封止済基板１における反りの低減又は剛性の低減のうち少なくとも一方に起因して、封止済基板１が切削用治具９に確実に吸着される。
【００６９】
封止済基板１に形成する切削溝２３、２４の数及び位置は、反りの態様・程度に応じて適宜選択される。図４（ａ）に示された封止済基板１の反りが大きくない場合には、中央部において短手方向に沿う１本の切削溝２４を形成すればよい。この場合には、長手方向に沿う切削溝２３を形成する必要がない場合があり得る。反りの態様・程度によっては、切削溝２３、２４のうち少なくとも１本が形成されれば充分である場合があり得る。
【００７０】
封止済基板１において形成された複数の切削溝２３、２４によって、封止済基板１は１２個の中間領域に仮想的に分割される。図４（ａ）に示された最上段と最下段とにおける中間領域（計８個）は、それぞれ２個の単位領域７を有する。中段における中間領域（計４個）は、それぞれ４個の単位領域７を有する。複数の切削溝２３、２４が形成された封止済基板１は、複数の製品が製造される過程における半製品である。
【００７１】
次に、図５に示されるように、切断用テーブル８Ｂに取り付けられた切断用治具１５の上に、切削溝２３、２４（図４（ａ）を参照）が形成された封止済基板１を載置する。例えば、封止済基板１の基板２の側を上にして、図５（ａ）に示された状態に代えて、封止済基板１の長手方向に沿って伸びる第１の切断線５及び第１の切削溝２３（図４（ａ）を参照）がＹ方向に沿うようにして、封止済基板１を配置する。言い換えれば、図５（ａ）に示される封止済基板１を＋９０度回転させて、切断用治具１５の上に封止済基板１を配置する。
【００７２】
切削溝２３、２４が形成された封止済基板１を載置する工程においては、封止済基板１と切断用治具１５とを位置合わせする。この位置合わせは、第１の切断線５及び第１の切削溝２３が第１の切断溝２０（図３（ａ）を参照）に重なり、第２の切断線６及び第２の切削溝２４が第２の切断溝２１（図３（ａ）を参照）に重なるようにして、実行される。
【００７３】
封止済基板１における長手方向に沿って伸びる第１の切断線５及び第１の切削溝２３（図４（ａ）を参照）が、切断用治具１５における長手方向に沿って伸びる切断溝２０（図３（ａ）を参照）の上に配置される。封止済基板１における短手方向に沿って伸びる第２の切断線６及び第２の切削溝２４が、切断用治具１５における短手方向に沿って伸びる切断溝２１（図３（ａ）を参照）の上に配置される。封止済基板１が有する反りは、第１の切削溝２３と第２の切削溝２４とが形成されることによって低減される。封止済基板１が有する剛性は、第１の切削溝２３と第２の切削溝２４とが形成されることによって低減される。したがって、封止済基板１が有する複数の単位領域７にそれぞれ対応して切断用治具１５に形成された複数の第２の吸着口１９Ａが、各単位領域７を安定して吸着できる。
【００７４】
次に、位置合わせ用のカメラ（図示なし）を使用して、基板２に予め形成された位置合わせ用マークを撮影する。切断装置が有する制御部（図示なし）は、撮影された画像に基づいて、封止済基板１の長手方向に沿って伸びる複数の第１の切断線５（図４（ａ）を参照）及び複数の第１の切削溝２３と、短手方向に沿って伸びる複数の第２の切断線６及び複数の第２の切削溝２４とを再度設定する。封止済基板１に第１の切削溝２３と第２の切削溝２４とを形成することによって、封止済基板１の反りが低減された。したがって、封止済基板１における位置関係が微視的に変わっている可能性があるので、再度位置合わせすることによって封止済基板１における切断線及び切削溝の位置を設定することが好ましい。
【００７５】
次に、例えば、切断機構（図示なし）に取り付けられた回転刃２２を、３０，０００〜４０，０００ｒｐｍ程度でもって高速回転させる。封止済基板１の外側において、切断機構に取り付けられた回転刃２２を下降させる。封止済基板１が有する封止樹脂４の下面よりもわずかに下の所定の位置まで、回転刃２２の下端を下降させる。切断用テーブル８Ｂと回転刃２２とを、Ｘ方向に相対的に移動させる。これにより、図５（ａ）に示された状態に代えて９０度回転されて配置された封止済基板１において、長手方向に沿って伸びる特定の第１の切断線５又は特定の第１の切削溝２３（図４（ａ）を参照）の位置に回転刃２２を合わせる。
【００７６】
次に、移動機構（図示なし）を使用して、図５（ａ）に示された状態に代えてその状態から＋９０度回転されて切断用テーブル８Ｂ（切断用治具１５）に載置された封止済基板１を、Ｙ方向に移動させる。封止済基板１において、長手方向に沿って伸びる第１の切断線５（図４（ａ）を参照）に沿って、回転刃２２を使用して基板２と封止樹脂４とを一括して切断する。このことにより、図５（ａ）に示された第１の切断跡２５（２５ａ）を形成する。封止済基板１において、長手方向に沿って伸びる第１の切削溝２３（図４（ａ）を参照）に沿って、封止樹脂４が形成されている残りの部分（残る厚さの部分）を、回転刃２２を使用してすべて切断する。このことによって、図５（ａ）に示された第１の切断跡２５（２５ｂ）を形成する。第１の切断跡２５（２５ａ、２５ｂ）とは、図５（ａ）において太い実線によって示される。この状態において、封止済基板１の長手方向に沿って形成されていた端材部１ａ、１ｂ（図５（ａ）の上側及び下側において二点鎖線で示される部分）が除去される。
【００７７】
次に、封止済基板１を−９０度回転させる。このことにより、図５（ａ）に示されるように、封止済基板１の短手方向に沿って伸びる第２の切断線６及び第２の切削溝２４がＹ方向に沿うようにして封止済基板１を配置する。
【００７８】
次に、例えば、切断機構（図示なし）に取り付けられた回転刃２２を、３０，０００〜４０，０００ｒｐｍ程度でもって高速回転させる。封止済基板１の外側において、切断機構に取り付けられた回転刃２２を下降させる。封止済基板１が有する封止樹脂４の下面よりもわずかに下の所定の位置まで、回転刃２２の下端を下降させる。切断用テーブル８Ｂと回転刃２２とを、Ｘ方向に相対的に移動させる。これにより、封止済基板１の短手方向に沿って伸びる特定の第２の切断線６又は特定の第２の切削溝２４の位置に回転刃２２を合わせる。
【００７９】
次に、移動機構（図示なし）を使用して、切断用テーブル８Ｂ（切断用治具１５）に載置された封止済基板１をＹ方向に移動させる。封止済基板１の短手方向に沿って伸びる第２の切断線６に沿って、封止済基板１が有する基板２と封止樹脂４とを、回転刃２２を使用して一括して切断する。このことにより、第２の切断跡２６（２６ａ）を形成する。封止済基板１の短手方向に沿って伸びる第２の切削溝２４に沿って、封止樹脂４が形成されている残りの部分（残る厚さの部分）を、回転刃２２を使用してすべて切断する。これによって、第２の切断跡２６（２６ｂ）を形成する。第２の切断跡２６（２６ａ、２６ｂ）は、図５（ａ）において太い実線によって示される。この状態において、封止済基板１の短手方向に沿って形成されていた端材部（図５（ａ）における左端及び右端の部分）は除去される。図５（ａ）においては、端材部１ｃ（図において二点鎖線で示される部分）のみが除去された状態が示される。
【００８０】
図５（ａ）に示されるように、封止済基板１において、長手方向に沿って形成された第１の切断跡２５と短手方向に沿って形成された第２の切断跡２６とによって囲まれた単位領域７が、個片化された製品２７に相当する。封止済基板１に第１の切削溝２３と第２の切削溝２４とが形成されることによって反り又は剛性が低減された封止済基板１が、切断用治具１５に確実に吸着される。切断用治具１５に吸着された封止済基板１が切断された後の状態において、各第２の吸着口１９Ａによって各単位領域７に相当する各製品２７が安定して吸着される。したがって、封止済基板１が個片化された状態において、切断用治具１５に形成された各第２の吸着口１９Ａによって、各製品２７が切断用治具１５に安定して吸着される。
【００８１】
本実施例によれば、第１に、切断装置において、封止済基板１に切削溝を形成するための切削用治具９と、封止済基板１を切断して個片化するための切断用治具１５とを、それぞれ設ける。切断用治具１５の第２の吸着口１９Ａは、封止済基板１が有する複数の単位領域７にそれぞれ対応する、第２の吸着面積を有する。切削用治具９の第１の吸着口１２は、第２の吸着面積よりも大きい第１の吸着面積を有する。第１の吸着面積に含まれる面積であって複数の単位領域７をそれぞれ吸着する単位吸着面積は、第２の吸着面積よりも大きい。したがって、第２の吸着面積よりも大きい単位吸着面積を含む第１の吸着口１２によって、反りを有する封止済基板１が切削用治具９に吸着される。
【００８２】
第２に、まず、反りを有する封止済基板１が切削用治具９に吸着された状態において、封止済基板１が有する全厚さのうち一部分の厚さを切削する。このことによって、封止済基板１の反りが低減され、封止済基板１の剛性が低減される。次に、反りが低減された封止済基板１を、又は、剛性が低減された封止済基板１を、切断用治具１５に載置する。切断用治具１５には、封止済基板１が有する複数の単位領域７にそれぞれ対応する複数の第２の吸着口１９Ａが設けられる。複数の単位領域７にそれぞれ対応する複数の第２の吸着口１９Ａによって、反りが低減された封止済基板１が、又は、剛性が低減された封止済基板１が、安定して吸着される。切断用治具１５において、封止済基板１を切断することによって複数の製品２７を製造する。したがって、反りを有する封止済基板１を２段階に分けて切断できる。
【００８３】
第３に、切削用治具９に、製品の寸法・形状に依存しない寸法・形状を有する第１の吸着口１２を設ける。封止済基板１の全厚さを切削すること（切断すること）を実行しないので、切削用治具９に製品の大きさに対応する切断溝を設ける必要がない。したがって、通常の切断用治具に比べて切削用治具９を容易に作製でき、切削用治具９を作製する費用を抑制できる。加えて、切削用治具９は製品の寸法・形状に依存しない。したがって、封止済基板１の大きさが切削用治具９の大きさの範囲内であれば、複数の種類（機種）の製品に対して、切削用テーブル８Ａ及び切削用治具９を共通化できる。
【００８４】
なお、図４に示された封止済基板１において、長手方向に沿って伸びる２本の切削溝２３ｂ、２３ｄ及び短手方向に沿って伸びる３本の切削溝２４ｃ、２４ｅ、２４ｇを形成することによって、封止済基板１の反りを低減した。これに限らず、封止済基板１の長手方向に沿って伸びるすべての切断線５に沿って伸びる切削溝２３を形成してもよい。封止済基板１の短手方向に沿って伸びるすべての切断線６に沿って伸びる切削溝２４を形成してもよい。封止済基板１に形成する切削溝の数は、封止済基板１の大きさ、封止済基板１の厚さ、基板２の厚さ、封止樹脂４の厚さ、製品２７（図５を参照）のサイズなどによって任意に決めることができる。
【００８５】
図４においては、封止済基板１が有する基板２の全厚さと封止樹脂４の全厚さのうち所定の厚さ部分とを切削して切削溝を形成した。これに限らず、封止済基板１が有する基板２の全厚さのうち所定の厚さ部分のみを切削して切削溝を形成してもよい。この方法は、例えば、基板２の全厚さに比べて封止樹脂４の全厚さが小さい場合に有効である。
【００８６】
図４に示された樹脂シート１１に代えて、封止済基板１における中央部の切断線６の下方に第１の吸着口１２を有する樹脂シート１１を使用してもよい。この場合には、中央部における１本の切断線６において封止済基板１を切断できる。これにより、封止済基板１から２個の半製品が生成される。１個の半製品は、１６（＝４×４）個の単位領域７を有する。それぞれの半製品において反りが低減される。反りが低減された２個の半製品を、図５（ｂ）に示された切断用治具１５の上にそれぞれ吸着する。図５（ｂ）に示された回転刃２２を使用して、切断用治具１５の上に吸着された各半製品を切断する。中央部における１本の切断線６において封止済基板１を切断することに加えて、封止済基板１の切断線５、６において封止済基板１に切削溝２３、２４を形成してもよい。
【００８７】
以下、図６に示された変形例を参照して、１個の第１の吸着口１２によって１個の単位領域７が吸着される面積である単位吸着面積と、１個の第２の吸着口１９Ａによって１個の単位領域７が吸着される面積である第２の吸着面積との関係を、説明する。以下の説明においては、無名数（無次元数）によって長さを表す。
【００８８】
既述したように、単位吸着面積は第２の吸着面積よりも大きい。しかし、単位吸着面積が第２の吸着面積よりもわずかに大きい場合には、第１の吸着口１２は第２の吸着口１９Ａよりもわずかに大きい吸着力でもって１個の単位領域７を吸着できるにとどまる。
【００８９】
図６（ａ）、（ｂ）に示されるように、本変形例における１個の第１の吸着口１２は、図６（ａ）の上下方向に沿って並ぶ４個の単位領域７に対応して、各単位領域７における両端以外の部分を覆う。１個の第１の吸着口１２は、図６（ａ）に示された上端および下端の単位領域７の外側まで伸びて配置される。
【００９０】
図６（ｃ）、（ｄ）に示されるように、封止済基板１が有する単位領域７の例として、単位領域７の１辺の長さＬ１が１０である正方形の単位領域７について説明する。図５に示された切断治具１５を使用して単位領域７を吸着する場合を想定する。図６（ｄ）に示されるように、単位領域７における１辺に形成される切断溝の幅Ｌ２は０．５である。したがって、切断溝全体の幅はＬ２×２＝１である。切断溝と第２の吸着口１９Ａとの間を隔てる壁（図６（ｄ）においてハッチングによって図示）の厚さはＬ３＝１である。
【００９１】
図６（ｄ）は、図５に示された封止済基板１を切断する工程において第２の吸着口１９Ａによって吸着される単位領域７を、平面図として示す。１個の単位領域７に対応する１個の第２の吸着口１９Ａは、１辺の長さＬ４が７である正方形である。したがって、１個の単位領域７が１個の第２の吸着口１９Ａによって吸着される面積である第２の吸着面積Ｓ２は、４９（＝Ｌ４×Ｌ４＝７×７）である。
【００９２】
図６（ｄ）を参照して、切削溝を形成する工程において、第２の吸着面積Ｓ２よりも大きい単位吸着面積によって１個の単位領域７が吸着される１つの態様を、検討する。第１の吸着口１２を有する樹脂シート１１において、切断溝（図５（ｂ）の切断溝２１を参照）は不要である。これに基づいて、図６（ｄ）の状態から切断溝をなくし、吸着口を拡張する。拡張された吸着口（第２の吸着口）は、１辺の長さＬ４が８である正方形である。したがって、１個の単位領域７が１個の第２の吸着口１９Ａによって吸着される面積である第２の吸着面積Ｓ２は、６４（＝Ｌ４×Ｌ４＝８×８）である。
【００９３】
第１の吸着面積に含まれる単位吸着面積と第２の吸着面積Ｓ２とを対比する。単位吸着面積Ｓ１は第２の吸着面積Ｓ２の６４／４９倍（≒１．３１）倍である。この場合には、１個の単位領域７を対象にした第１の吸着口１２による第１の吸着力が、１個の単位領域７を対象にした第２の吸着口１９Ａによる第２の吸着力の１．３倍程度になる。この倍率に基づいて、単位吸着面積Ｓ１は第２の吸着面積Ｓ２の１．３倍以上であることが好ましい。このことによって、樹脂シート１１の上に載置された封止済基板１が吸着される工程において、反りを有する封止済基板１が第１の吸着力によって確実に吸着される効果が生じる。
【００９４】
図６（ｃ）を参照して、切削溝を形成する工程において、第２の吸着面積Ｓ２よりも大きい単位吸着面積によって１個の単位領域７が吸着されるもう１つの態様を、検討する。この態様は、第２の吸着面積Ｓ２よりも大きい単位吸着面積を実現するもう１つの態様である。図６（ｃ）は、切削溝を形成する工程において第１の吸着口１２によって吸着される単位領域７のもう１つの態様を、平面図として示す。図６（ｃ）に示された第１の吸着口１２は、図６（ｄ）に示された第２の吸着口１９Ａを図６（ａ）における上下方向につないだものである。したがって、１個の単位領域７が第１の吸着口１２によって吸着される面積である単位吸着面積Ｓ１は、７０（＝（Ｌ１−２×（Ｌ２＋Ｌ３））×Ｌ１＝７×１０）である。
【００９５】
単位領域７の別の態様における別の単位吸着面積Ｓ１は、第１の吸着面積Ｓ１の７０／４９倍（≒１．４３）倍である。この場合には、１個の単位領域７を対象にした第１の吸着口１２による第１の吸着力が、１個の単位領域７を対象にした第２の吸着口１９Ａによる第２の吸着力の１．４倍程度になる。この倍率に基づいて、単位吸着面積Ｓ１は第２の吸着面積Ｓ２の１．４倍以上であることがいっそう好ましい。このことによって、樹脂シート１１の上に載置された封止済基板１が吸着される工程において、反りを有する封止済基板１が第１の吸着力によっていっそう確実に吸着される効果が生じる。
【００９６】
以下、時間差を設けて順次複数個の第１の吸着口１２を使用することによって封止済基板１を吸着する変形例について、説明する。複数個の第１の吸着口１２にそれぞれつながる吸着路１３に、開閉弁を設ける。吸着路１３と開閉弁とは１個の配管系を構成する。
【００９７】
図１（ｂ）に示されるように、封止済基板１は、封止樹脂４が硬化する際の収縮応力に起因して、一般的に両端部が封止樹脂４の側に向かって突き出すようにして変形する。言い換えれば、封止済基板１の両端部における変形が最も大きい。図６（ｃ）、（ｄ）を参照して、次のことを既述した。１個の第１の吸着口１２によって１個の単位領域７が吸着される面積である単位吸着面積Ｓ１が、１個の第２の吸着口１９Ａによって１個の単位領域７が吸着される面積である第２の吸着面積Ｓ２よりも、１．３倍以上であることが好ましい。第１の吸着面積Ｓ１が第２の吸着面積Ｓ２よりも１．４倍以上であることがいっそう好ましい。
【００９８】
例えば、第１の変形例として、図２（ｂ）、図４（ｂ）に示された２個（２列）の吸着口（第１の吸着口）１２に代えて、図の左右方向に沿って並ぶ４個（４列）の第１の吸着口１２を設ける。この第１の吸着口１２の１個は、それぞれ、図６（ｂ）に示された手前〜奥方向に沿ってそれぞれ伸びる隣り合う２列の第１の吸着口１２（図１に示された単位領域７の２×４＝８個分）に相当する。４個の第１の吸着口１２にそれぞれつながる吸着路１３と開閉弁とを設ける。この場合には、４個の配管系が設けられる。
【００９９】
図６（ｂ）に示されるように、基板２の側を上にして封止済基板１が切削用治具９に配置された場合には、封止済基板１の中央部において封止樹脂４の下面と樹脂シート１１の上面との間に隙間が発生する。この場合には、まず、封止済基板１における両端部に対応して位置する第１の吸着口１２（右端の１個、左部の１個）を使用して、封止済基板１を吸着する。次に、残りの第１の吸着口１２（中央部の２個）を使用して、封止済基板１を吸着する。これにより、反りを有する封止済基板１を吸着して保持できる。
【０１００】
封止済基板１が有する基板２の側を上にして封止済基板１が切削用治具９に吸着された場合には、封止済基板１が有する基板２の全厚さと封止樹脂４の一部の厚さ部分とを切削することが好ましい（図４（ｂ）を参照）。このことが封止済基板１の反りをいっそう低減し、封止済基板１の剛性をいっそう低減する。
【０１０１】
封止樹脂４の側を上にして封止済基板１が切削用治具９に配置された場合には、封止済基板１の両端部において基板２の下面と樹脂シート１１の上面との間に隙間が発生する。この場合には、まず、封止済基板１における中央部に対応して位置する第１の吸着口１２（中央部の２個）を使用して、封止済基板１を吸着する。次に、残る両端部の第１の吸着口１２（右端の１個、左端の１個）を使用して、封止済基板１を吸着する。
【０１０２】
封止済基板１が有する封止樹脂４の側を上にして封止済基板１が切削用治具９に吸着された場合には、封止済基板１が有する封止樹脂４の全厚さと基板２の一部の厚さ部分とを切削することが好ましい。このことが封止済基板１の反りをいっそう低減し、封止済基板１の剛性をいっそう低減する。
【０１０３】
第２の変形例として、例えば、図２（ｂ）、図４（ｂ）に示された２個（２列）の第１の吸着口１２に代えて、図６（ａ）、（ｂ）に示された８個（８列）の第１の吸着口１２を設ける。封止済基板１の両端部において基板２の下面と樹脂シート１１の上面との間に隙間が発生する場合には、まず、両端から２番目と３番目とに位置する中間部の第１の吸着口１２（合計４個）を使用して封止済基板１を吸着する。次に、残りの第１の吸着口１２（中央部の２個及び両端の２個）を使用して封止済基板１を吸着する。これによって、反りを有する封止済基板１を吸着して保持できる。
【０１０４】
第２の変形例は、被切断物が正方形以外の矩形である場合（特に、図１（ａ）に示された被切断物（封止済基板１）のように大きいアスペクト比を有する矩形である場合）に有効である。１つの態様として、短手方向に沿う複数（図１（ａ）では４個）の列状の単位領域７に対応して、図６（ａ）に示された１個の細長い第１の吸着口１２が設けられる。１個の細長い第１の吸着口１２は、長手方向に沿って並ぶようにして８列設けられる。８列の第１の吸着口１２が、それぞれ別の配管系（８個）に接続される。８列の第１の吸着口１２が有するもう１つの態様は、短手方向に沿って並ぶ２個〜３個の第１の吸着口１２が、長手方向に沿って８列並ぶ態様である。これらの態様においては、１個の第１の吸着口１２が吸着する封止済基板１の面積は、１個の単位領域７の面積よりも大きい。
【０１０５】
別の態様として、短手方向に沿う複数（図１（ａ）では４個）の列状の単位領域７にそれぞれ対応して、４個の列状の吸着口１２が設けられる。１列に並ぶ４個の第１の吸着口１２は、長手方向に沿って並ぶようにして８列設けられる。
【０１０６】
いずれの態様においても、８列の第１の吸着口１２が、それぞれ別の配管系（８個）に接続される。いずれの態様によっても、被切断物の変形（反り、うねりを含む）の態様に応じて、時間差を設けて順次複数個の第１の吸着口１２を使用する。このことによって、反りを有する被切断物を確実に吸着できる。
【０１０７】
これらの８列の第１の吸着口１２を使用する例として、次の例が挙げられる。８列の第１の吸着口１２を、中央部から両端部に向かって順次使用する。８列の第１の吸着口１２を、両端部から中央部に向かって順次使用する。８列の第１の吸着口１２を、中央部と両端部との間に位置する中間部から中央部に向かって順次使用した後に、中間部から両端部に向かって順次使用する。８列の第１の吸着口１２を、中間部から両端部に向かって順次使用した後に、中間部から中央部に向かって順次使用する。８列の第１の吸着口１２を、一方の短辺の側から他方の短辺の側に向かって順次使用する。
【０１０８】
片面に粘着剤が形成された粘着テープを使用して、粘着テープに貼り付けられた封止済基板１などの被切断物を、その粘着テープとともに、切削用治具９が有する樹脂シート１１（図４（ｂ）を参照）に吸着してもよい。図４（ｂ）に示された第１の吸着口１２を有する樹脂シート１１が、被切断物が貼り付けられた粘着テープを吸着する。これにより、反りを有する被切断物が貼り付けられた粘着テープが、切削用治具９の樹脂シート１１に確実に吸着される。
【０１０９】
図４に示されるように、切断刃２２を使用して、樹脂シート１１に吸着された被切断物に、切削溝２３、２４を形成する。粘着テープを使用する場合には、切断刃２２を使用して、樹脂シート１１に吸着された被切断物を切断してもよい。この場合には、切断刃２２の下端が粘着テープの厚さにおける所定の位置になるまで、切断刃２２を下降させる。その後に、切断刃２２と切削用治具９とを相対的に移動させて、被切断物を切断する。この場合には、図４に示された切削用治具９は切断用治具として機能する。
【０１１０】
切断された各製品２７（図５を参照）を吸着して粘着テープから引き離し、トレイに移送して収納する。粘着テープが有する粘着剤として、紫外線硬化型粘着剤が使用される。切断された製品２７が粘着テープに粘着された状態において、粘着テープに紫外線を照射することにより、粘着剤の粘着力を低下させる。したがって、製品２７を吸着して粘着テープから容易に引き離すことができる。
【０１１１】
切削用治具９が有する樹脂シート１１の上に封止済基板１を載置する際に、搬送用治具（図示なし）が封止済基板１を次のようにして取り扱うことが好ましい。まず、搬送用治具は、図３（ｂ）に示された封止済基板１が有する基板２を吸着した状態で、図４（ｂ）に示された樹脂シート１１の上面に封止済基板１を載置する。次に、搬送用治具は、図４（ｂ）に示された−Ｚ方向にわずかに移動することによって、樹脂シート１１の上面に封止済基板１を押し付ける。このことによって、封止済基板１の反り（図３（ｂ）参照）が矯正される。次に、図４（ｂ）に示された第１の吸着口１２を使用して、樹脂シート１１の上面に封止済基板１を吸着する。ここまでの工程により、封止済基板１が有する封止樹脂４の下面の大部分が、樹脂シート１１の上面に吸着される（図４（ｂ）参照）。次に、搬送用治具は、封止済基板１に対する吸着を解除する。次に、搬送用治具は、上昇した後に、例えば、図４（ｂ）に示されたＸ方向又はＹ方向に移動して、切削用治具９の上方から離れる。
【実施例２】
【０１１２】
本発明に係る切断装置の実施例２について図７を参照して説明する。図７に示されるように、切断装置２８は、被切断物を複数の製品に個片化する装置である。切断装置２８は、基板供給モジュールＡと基板切断モジュールＢと検査モジュールＣとを、それぞれ構成要素として備える。各構成要素（各モジュールＡ〜Ｃ）は、それぞれ他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。
【０１１３】
基板供給モジュールＡには基板供給機構２９が設けられる。被切断物に相当する封止済基板１が、基板供給機構２９から搬出され、移送機構（図示なし）によって基板切断モジュールＢに移送される。
【０１１４】
図７に示される切断装置２８はツインカットテーブル方式の切断装置である。したがって、基板切断モジュールＢには、１個の切削用テーブル８Ａと１個の切断用テーブル８Ｂとが設けられる。切削用テーブル８Ａには切削用治具９（図２を参照）が取り付けられる。切断用テーブル８Ｂには切断用治具１５（図３を参照）が取り付けられる。切削用テーブル８Ａは、移動機構３０Ａによって図のＹ方向に移動可能であり、かつ、回転機構３１Ａによってθ方向に回動可能である。切断用テーブル８Ｂは、移動機構３０Ｂによって図のＹ方向に移動可能であり、かつ、回転機構３１Ｂによってθ方向に回動可能である。
【０１１５】
基板切断モジュールＢには、位置合わせ用のカメラ（図示なし）が設けられる。位置合わせ用のカメラは独立してＸ方向に移動可能である。基板切断モジュールＢには、切断機構として２個のスピンドル３２Ａ、３２Ｂが設けられる。切断装置２８は、２個のスピンドル３２Ａ、３２Ｂが設けられるツインスピンドル構成の切断装置である。スピンドル３２Ａ、３２Ｂは、独立してＸ方向とＺ方向とに移動可能である。スピンドル３２Ａ、３２Ｂには、高速回転する回転刃２２Ａ、２２Ｂによって発生する摩擦熱を抑えるために切削水を噴射する切削水用ノズル（図示なし）が設けられる。切削用テーブル８Ａとスピンドル３２Ａとを相対的に移動させることによって、封止済基板１を切削して切削溝を形成する。切断用テーブル８Ｂとスピンドル３２Ｂとを相対的に移動させることによって、封止済基板１を切断して個片化する。回転刃２２Ａは、Ｙ方向とＺ方向とを含む面内において回転することによって封止済基板１を切削する。回転刃２２Ｂは、Ｙ方向とＺ方向とを含む面内において回転することによって封止済基板１を切断する。
【０１１６】
検査モジュールＣには検査用テーブル３３が設けられる。検査用テーブル３３には、封止済基板１を切断して個片化された複数の製品２７（図５を参照）からなる集合体、すなわち、切断済基板３４が載置される。複数の製品２７は、検査用のカメラ（図示なし）によって検査され、良品と不良品とに選別される。良品はトレイ３５に収容される。
【０１１７】
なお、本実施例においては、切断装置２８の動作、封止済基板１の搬送、封止済基板１の切削及び切断、製品２７の検査など、すべての動作や制御を行う制御部ＣＴＬを基板供給モジュールＡ内に設けた。これに限らず、制御部ＣＴＬを他のモジュール内に設けてもよい。
【０１１８】
基板切断モジュールＢにおいて、まず、切削用テーブル８Ａに取り付けられた切削用治具９に封止済基板１を載置して吸着する。次に、スピンドル３２Ａに取り付けられた回転刃２２Ａによって、切削用治具９に吸着された封止済基板１に切削溝を形成する。例えば、封止済基板１に設定された複数の切断線のうち一部の切断線に沿って全厚さのうち一部分の厚さを切削する。封止済基板１に切削溝を形成することによって、封止済基板１の反りが低減される。
【０１１９】
次に、反りが低減された封止済基板１を切断用治具１５に載置する。封止済基板１の反りが低減されているので、切断用治具１５に形成されたそれぞれの第２の吸着口１９Ａによって製品２７に相当する各単位領域７が安定して吸着される（図３を参照）。スピンドル３２Ｂに取り付けられた回転刃２２Ｂによって、切断用治具１５に吸着された封止済基板１を切断する。封止済基板１に設定された切断線に沿って封止済基板１の全厚さを切断し、かつ、封止済基板１に形成された切削溝に沿って封止済基板１の全厚さのうち残りの厚さに相当する部分を切断する。このことによって、封止済基板１が個片化されて、製品２７が製造される（図５を参照）。
【０１２０】
本実施例においては、ツインカットテーブル方式であって、ツインスピンドル構成の切断装置２８を説明した。これに限らず、ツインカットテーブル方式であって、シングルスピンドル構成の切断装置においても、本発明を適用できる。
【０１２１】
本実施例においては、ツインカットテーブル方式である切断装置２８において、切削用テーブル８Ａに切削用治具９を取り付け、切断用テーブル８Ｂに切断用治具１５を取り付けた。これに限らず、２台のシングルカットテーブル方式の切断装置を使用する場合にも本発明を適用できる。この場合には、一方の切断装置に切削用治具９を取り付けて、一方の切断装置を封止済基板１の反りを低減する専用装置として位置付ける。他方の切断装置に切断用治具１５を取り付けて、他方の切断装置を封止済基板１を切断して個片化する専用装置として位置付ける。
【実施例３】
【０１２２】
本発明に係る切断装置の実施例３について図８を参照して説明する。図８に示されるように、本実施例における被切断物はほぼ円形の平面形状を有する。被切断物は、例えば、樹脂封止された半導体ウェーハからなる封止済ウェーハ３６である。封止済ウェーハ３６は、複数個の（図８では５２個の）単位領域７と、ノッチＮＴと、封止樹脂（図示なし）とを有する。各単位領域７には、電子回路が作り込まれている。封止済ウェーハ３６は、半導体ウェーハ本体Ｗを上にして、切削用治具９（図２を参照）の樹脂シート１１の上に載置される。被切断物は、円形の平面形状を有するプリント基板の各単位領域７に半導体チップが装着された、円形の封止済基板であってもよい。
【０１２３】
図８に示されるように、樹脂シート１１に、１個の単位領域７に対応する第２の吸着面積を有する第２の吸着口３７（図３、図５（ｂ）に示された第２の吸着口１９Ａに相当）が設けられる。第２の吸着口３７は、すべての単位領域７の数であるＮ個（例えば、図８の場合においては５２個）に等しい数だけ設けられる。図８を見易くするために、樹脂シート１１が有する第２の吸着口３７のうち右下に位置する１個のみにおいて、第２の吸着口３７同士の間を区切る壁が細い破線によって示される。
【０１２４】
一群の（５２個の）第２の吸着口３７は、各吸着路３８と開閉弁とを経由して、吸引機構（図示なし）に接続される。樹脂シート１１に設けられた各第２の吸着口３７及び各吸着路３８は、図５（ｂ）に示された樹脂シート１７に設けられた各第２の吸着口１９Ａ及び各吸着路１９Ｂと同じ構造を有する。
【０１２５】
本実施例においては、５２個の単位領域７にそれぞれ対応する５２個の第２の吸着口３７を、図８に示された３つの群に分ける。それは、中心群ＳＡ１と、その外側に位置する中間群ＳＡ２と、最も外側に位置する外縁群ＳＡ３との３つの群である。３つの群のそれぞれが、１個の第１の吸着口に相当する（図２に示された第１の吸着口１２を参照）。
【０１２６】
中心群ＳＡ１は４個の第２の吸着口３７を有する。したがって、中心群ＳＡ１が有する吸着口（第１の吸着口）は４個の第２の吸着口３７の集合体である。その集合体が有する吸着面積（第１の吸着面積）は、１個の第２の吸着口３７が有する吸着面積の総和（この場合には１個の第２の吸着口３７が有する吸着面積の４倍）である。同様に、中間群ＳＡ２が有する吸着口（第１の吸着口）は３２個の第２の吸着口３７の集合体である。その集合体が有する吸着面積（第１の吸着面積）は、１個の第２の吸着口３７が有する吸着面積の３２倍である。外縁群ＳＡ３が有する吸着口（第１の吸着口）は１６個の第２の吸着口３７の集合体である。その集合体が有する吸着面積（第１の吸着面積）は、１個の第２の吸着口３７が有する吸着面積の１６倍である。
【０１２７】
切削用治具の樹脂シートの下方に設けられた金属プレート（図２に示された金属プレート１０を参照）においては、中心群ＳＡ１が有する複数の第２の吸着口３７がすべて連通され、中間群ＳＡ２が有する複数の第２の吸着口３７がすべて連通され、外縁群ＳＡ３が有する複数の第２の吸着口３７がすべて連通される。中心群ＳＡ１が有する各第２の吸着口３７と外部に設けられる吸引機構（図示なし）とは、各吸着路３８と第１の開閉弁（図示なし）とを介して接続される。中間群ＳＡ２が有する第２の吸着口３７と吸引機構とは、各吸着路３８と第２の開閉弁（図示なし）とを介して接続される。中間群ＳＡ３が有する第２の吸着口３７と吸引機構とは、各吸着路３８と第３の開閉弁（図示なし）とを介して接続される。各群に共通して使用される１個の吸引機構が設けられる。
【０１２８】
本実施例においては、中心群ＳＡ１が有する各第２の吸着口３７と、中間群ＳＡ２が有する各第２の吸着口３７と、外縁群ＳＡ３が有する第２の各吸着口３７とを同時に使用して、封止済ウェーハ３６を吸着する。加えて、本実施例においても、時間差を設けて順次複数個の第２の吸着口３７を使用することによって封止済ウェーハ３６を吸着する変形例を採用できる。
【０１２９】
封止済ウェーハ３６の中央部において封止樹脂の下面と樹脂シート１１の上面との間に隙間が発生する場合には、外縁群ＳＡ３、中間群ＳＡ２、中心群ＳＡ１の順に、封止済ウェーハ３６を吸着することが好ましい。封止済ウェーハ３６の反りの態様によっては、封止済ウェーハ３６を吸着する順は、中間群ＳＡ２、中心群ＳＡ１、外縁群ＳＡ３の順でもよく、中間群ＳＡ２、外縁群ＳＡ３、中心群ＳＡ１の順でもよい。
【０１３０】
封止済ウェーハ３６の外縁部において半導体ウェーハの下面と樹脂シートの上面との間に隙間が発生する場合には、中心群ＳＡ１、中間群ＳＡ２、外縁群ＳＡ３の順に、封止済ウェーハ３６を吸着することが好ましい。封止済ウェーハ３６の反りの態様によっては、封止済ウェーハ３６を吸着する順は、中間群ＳＡ２、中心群ＳＡ１、外縁群ＳＡ３の順でもよく、中間群ＳＡ２、外縁群ＳＡ３、中心群ＳＡ１の順でもよい。
【０１３１】
本実施例によれば、樹脂シート１１において、１個の単位領域７に対応する１個の吸着口３７を設ける。封止済ウェーハ３６の全領域に対して、複数個の第２の吸着口３７からなる群を複数個（図８では３個）だけ設ける。３個の群にそれぞれ対応する３系統の配管系を設ける。加えて、本変形例によれば、封止済ウェーハ３６が反る態様に応じて、複数個の群を順次使用して封止済ウェーハ３６を吸着する。これにより、第１に、封止済ウェーハ３６が反る態様に応じて、封止済ウェーハ３６を適切に吸着できる。第２に、粘着テープを使用する場合には、切削用治具と切断用治具とにおいて樹脂シート１１を共通化できる。
【０１３２】
複数個の第２の吸着口３７を更に多くの群に分けてもよい。例えば、図８に示された中間群ＳＡ２を、それぞれ４個の第２の吸着口３７を有する正方形状の８個の群に分けてもよい。図８に示された外縁群ＳＡ３を、それぞれ４個の第２の吸着口３７を有する列状の４個の群に分けてもよい。これによって、被切断物である封止済ウェーハ３６における反り、うねり、撓みなどの変形の態様に応じて、最適な方法によって封止済ウェーハ３６を吸着できる。
【０１３３】
まとめると、樹脂シート１１の上面から被切断物の下面までの距離（以下「離隔距離」という。）に応じて次のように被切断物を吸着する。第１に、離隔距離が最も大きい部分に対応して位置する複数個の第２の吸着口３７を使用して被切断物を吸着した後に、その部分の周辺に対応して位置する（その部分に隣接する）複数個の第２の吸着口３７を使用して被切断物を吸着する。第２に、離隔距離が最も大きい部分の周辺に対応して位置する複数個の第２の吸着口３７を使用して被切断物を吸着した後に、既に使用された複数個の第２の吸着口３７の周辺に位置する複数個の第２の吸着口３７を使用して被切断物を吸着する。第３に、被切断物において離隔距離が最も小さい部分（被切断物の下面が樹脂シート１１の上面に接触する部分）に対応して位置する複数個の第２の吸着口３７を使用して被切断物を吸着した後に、既に使用された複数個の第２の吸着口３７の周辺に位置する複数個の第２の吸着口３７を使用して被切断物を吸着する。
【０１３４】
図８に示されるように、複数個の第２の吸着口３７からなる１つの吸着口群を、ほぼ同心円状（又は同じ中心を有する枠状）に、順次配置する。複数の吸着口群を、時間差を設けて順次使用することによって、被切断物を吸着する。被切断物の変形（反り、うねり、撓みを含む）の態様に応じて、時間差を設けて順次複数個の吸着口群を使用することによって、被切断物を吸着できる。
【０１３５】
被切断物の平面形状が正方形以外の矩形（特に、図１（ａ）に示された封止済基板１のように大きいアスペクト比を有する矩形）である場合には、上述した複数の吸着口群を、次のようにして使用する。複数の吸着口群を、中央部から両端部（図１（ａ）における左端及び右端）に向かって順次使用してもよい。複数の吸着口群を、両端部から中央部に向かって順次使用してもよい。複数の吸着口群を、中央部と両端部との間に位置する中間部から中央部に向かって順次使用した後に、中間部から両端部に向かって順次使用してもよい。複数の吸着口群を、中間部から両端部に向かって順次使用した後に、中間部から中央部に向かって順次使用してもよい。複数の吸着口群を、図１（ａ）に示された被切断物における一方の端（図１（ａ）における左端又は右端）から他方の端（右端又は左端）に向かって順次使用してもよい。
【０１３６】
被切断物の平面形状が正方形又は円形である場合（正方形に近い矩形である場合又は図８に示された封止済ウェーハ３６のように実質的に円形である場合を含む）には、上述した複数の吸着口群を、次のようにして使用する。複数の吸着口群を、中央部から周辺部に向かって順次使用してもよい。複数の吸着口群を、周辺部から中央部に向かって順次使用してもよい。複数の吸着口群を、中央部と周辺部との間に位置する中間部から中央部に向かって順次使用した後に、中間部から周辺部に向かって順次使用してもよい。複数の吸着口群を、中間部から周辺部に向かって順次使用した後に、中間部から中央部に向かって順次使用してもよい。複数の吸着口群を、図８に示された被切断物における一方の端から他方の端に向かって順次使用してもよい。
【０１３７】
複数個の第２の吸着口３７からなる１つの吸着口群に代えて、１つの吸着口群に相当する１つの吸着口を、複数個設けてもよい。例えば、図８に示された被切断物における右端から、上下方向に沿って伸びる４個の単位領域７に対応する１個の吸着口（図８に示された右端の第２の吸着口３７の４個分）、６個の単位領域７に対応する１個の吸着口、８個の単位領域７に対応する１個の吸着口を４列分、６個の単位領域７に対応する１個の吸着口、４個の単位領域７に対応する１個の吸着口を、順次設ける。
【０１３８】
時間差を設けて順次複数個の吸着口群を使用する態様を、複数の種類だけ準備してもよい。これら複数の種類の態様を実現する複数の種類のソフトウェアを、図７に示された制御部ＣＴＬに記憶させる。制御部ＣＴＬが、複数の種類のソフトウェアから最適なソフトウェアを選択して、その最適なソフトウェアを実行させる。被切断物が吸着されるまで、制御部ＣＴＬが複数の種類のソフトウェアを順次実行させてもよい。図７に示された切断装置に、被切断物の変形を測定する計測機構を設けてもよい。計測機構によって測定された変形の態様（凹凸になる部分の特定、変形の寸法など）に応じて、制御部ＣＴＬが、複数の種類のソフトウェアから最適なソフトウェアを選択してその最適なソフトウェアを実行させてもよい。
【０１３９】
なお、実施例１、２においては、被切断物として、長手方向と短手方向とを持つ矩形の平面形状を有する封止済基板１を切断する場合を示した。実施例３においては、被切断物として、実質的に円形の平面形状を有する封止済ウェーハ３６を切断する場合を示した。これに限らず、矩形（正方形を含む）以外であって、かつ、円形以外の不規則な平面形状を有する被切断物を切断する場合にも本発明を適用できる。
【０１４０】
各実施例においては、被切断物として、基板２の上に封止樹脂４を形成した封止済基板１を切断する場合を示した。これに限らず、被切断物における基板として、リードフレーム、ガラスエポキシ積層板、プリント配線板、セラミックス基板、金属ベース基板、フィルムベース基板などを使用し、その上に封止樹脂を形成した封止済基板についても本発明を適用できる。
【０１４１】
機能素子としては、ＩＣ（Integrated Circuit )、トランジスタ、ダイオードなどの半導体素子の他に、センサ、フィルタ、アクチュエータ、発振子などが含まれる。１個の単位領域７に複数個の機能素子が搭載されてもよい。
【０１４２】
既述したように、シリコン半導体や化合物半導体の半導体ウェーハが、封止樹脂によって一括して樹脂封止されたウェーハレベルパッケージのような実質的に円形の形状を有する被切断物を切断する場合において、本発明を適用できる。この場合には、封止樹脂が絶縁性部材に相当する。半導体ウェーハからなる被切断物を切断する場合において、本発明を適用できる。この場合には、半導体ウェーハに形成された回路を保護するためのパッシベーション膜が絶縁性部材に相当する。上述した２つの場合には、半導体ウェーハが、回路が形成された基板に相当する。
【０１４３】
基板２における各単位領域７に搭載されるチップ状部品３としては、能動素子である１個のチップ状部品３だけでなく、複数のチップ状部品（受動部品を含む）でもよい。チップ状部品３は例示であり、コネクタなどの機構部品、発振子、センサ、フィルタなどが各単位領域７に搭載されてもよい。
【０１４４】
板状部材である樹脂成形品を個片化する工程における板状部材の反りを抑制したい場合において、本発明を適用できる。例えば、板状部材である樹脂成形品を個片化することによって、レンズ、マイクロレンズアレイ、光学モジュール、導光板等の光学部品を製造する場合において、本発明を適用できる。この場合には、レンズ、マイクロレンズアレイ、光学モジュール、導光板等が機能素子に該当する。加えて、樹脂成形品を個片化して、コネクタなどの一般的な成形製品を製造する場合において、本発明を適用できる。この場合には、成形製品が機能素子に該当する。これらの場合を含む様々な場合において、ここまで説明した内容を適用できる。
【０１４５】
本発明は、上述した各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
【符号の説明】
【０１４６】
１    封止済基板（被切断物）
１ａ、１ｂ、１ｃ  端材部
２    基板（第１の部材）
３    チップ状部品
４    封止樹脂（第２の部材）
５    第１の切断線（切断線）
６    第２の切断線（切断線）
７    単位領域
８Ａ  切削用テーブル（第１のテーブル）
８Ｂ  切断用テーブル（第２のテーブル）
９    切削用治具（第１の治具）
１０、１６  金属プレート
１１、１７  樹脂シート
１２  第１の吸着口
１３、１９Ｂ、３８  吸着路
１４  空間
１５  切断用治具（第２の治具）
１８  突起部
１９Ａ、３７  第２の吸着口
２０  第１の切断溝
２１  第２の切断溝
２２  回転刃（第１の回転刃、第２の回転刃）
２２Ａ  回転刃（第１の回転刃）
２２Ｂ  回転刃（第２の回転刃）
２３、２３ｂ、２３ｄ  第１の切削溝（切削溝）
２４、２４ｃ、２４ｅ、２４ｇ  第２の切削溝（切削溝）
２５、２５ａ、２５ｂ  第１の切断跡
２６、２６ａ、２６ｂ  第２の切断跡
２７  製品
２８  切断装置（製造装置）
２９  基板供給機構
３０Ａ、３０Ｂ  移動機構
３１Ａ、３１Ｂ  回転機構
３２Ａ  スピンドル（切断機構、第１の切断機構）
３２Ｂ  スピンドル（切断機構、第２の切断機構）
３３  検査用テーブル
３４  切断済基板
３５  トレイ
３６  封止済ウェーハ（被切断物）
Ａ    基板供給モジュール
Ｂ    基板切断モジュール
Ｃ    検査モジュール
ＣＴＬ  制御部
Ｌ１    単位領域の１辺の長さ
Ｌ２    単位領域における１辺に形成される切削溝の幅
Ｌ３    切削溝と吸着口との間を隔てる壁の厚さ
Ｌ４    第１の吸着口の１辺の長さ
ＮＴ    ノッチ
Ｓ１    単位吸着面積
Ｓ２    第２の吸着面積
ＳＡ１    中心群
ＳＡ２    中間群
ＳＡ３    外縁群
Ｗ    半導体ウェーハ本体
【図１】
0006338555.tif 000002
【図２】
0006338555.tif 000003
【図３】
0006338555.tif 000004
【図４】
0006338555.tif 000005
【図５】
0006338555.tif 000006
【図６】
0006338555.tif 000007
【図７】
0006338555.tif 000008
【図８】
0006338555.tif 000009