(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性を有する無機材料からなる基板と、該基板に形成された主アンテナと、該主アンテナに接続された電子素子と、を有する電子基板と、
前記主アンテナと非接触で共振するブースター用の副アンテナと、
前記電子基板および前記副アンテナを覆う被覆部材と、を備え、
前記基板は、面積が６００ｍｍ２以下、長軸と短軸の長さの比（短軸／長軸）が１／４以上であり、曲げ弾性率が７４ＧＰａ〜４７０ＧＰａであることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記基板の厚みは１ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記基板は、セラミックスまたはジルコニアからなることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波または電波を媒体として外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体などの電子機器としては、例えば、ＩＣタグが挙げられる。ＩＣタグは、例えば、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるインレットを備えている。
ＩＣタグは、情報書込／読出装置からの電磁波または電波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりＩＣタグ内のＩＣチップが起動し、このＩＣチップ内の情報を信号化し、この信号がＩＣタグのアンテナから発信される。
【０００３】
ＩＣタグは、建設現場、業務用クリーニングなどの過酷な環境で用いられることがあるため、曲げ、衝撃等に対する耐久性が求められている。そのため、インレットを被覆部材で覆う構造のＩＣタグが提案されているが、この構造のＩＣタグでは、屈曲、衝撃等による応力がＩＣチップに集中し、ＩＣチップの破損およびそれに伴う通信への悪影響が生じることがあった。
【０００４】
従来、インレットとしては、一般的に、ガラスエポキシ樹脂基板と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるものが用いられている。このインレットを被覆部材で覆う場合、例えば、ＩＣチップを収容する凹部を有する樹脂製の第一の被覆部材内にインレットを収容し、インレットを覆うように、第一の被覆部材に対して、樹脂製の第二の被覆部材を配置し、これら２つの被覆部材を超音波接合または加熱・加圧接合して、封止する（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−０９９０１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述のように、第一の被覆部材と第二の被覆部材を封止すると、第一の被覆部材と第二の被覆部材によって形成される内部空間に空気が巻き込まれる。この内部空間に空気が存在すると、例えば、２つの被覆部材を接合する際に発生する熱や外部から加えられる熱により、空気が膨張し、その空気によってインレットに圧力が掛かることがある。また、封止後のインレットを高温の環境で使用した場合にも、同様の現象が現われる。すると、ガラスエポキシ樹脂基板が反り、アンテナに亀裂が生じ、断線することがあった。アンテナが断線した場合、インレットは通信不能となる。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、高温の環境で使用しても、アンテナが断線することなく、通信性能を維持することができる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子機器は、絶縁性を有する無機材料からなる基板と、該基板に形成された主アンテナと、該主アンテナに接続された電子素子と、を有する電子基板と、前記主アンテナと非接触で共振するブースター用の副アンテナと、前記電子基板および前記副アンテナを覆う被覆部材と、を備え、前記基板は、面積が６００ｍｍ２以下、長軸と短軸の長さの比（短軸／長軸）が１／４以上であり、曲げ弾性率が７４ＧＰａ〜４７０ＧＰａである。
【０００９】
本発明の電子機器において、前記基板の厚みは１ｍｍ以上であることが好ましい。
【００１０】
本発明の電子機器において、前記基板は、セラミックスまたはジルコニアからなることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、高温の環境で使用しても、アンテナが断線することなく、通信性能を維持することができる電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の電子機器の第１実施形態である非接触型データ受送信体を示す概略図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図２】本発明の電子機器の第２実施形態である非接触型データ受送信体を示す概略平面図であり、被覆部材の一部を切り欠いた図である。
【図３】本発明の電子機器の第３実施形態である非接触型データ受送信体を示す概略平面図であり、被覆部材の一部を切り欠いた図である。
【図４】本発明の電子機器の第４実施形態である非接触型データ受送信体を示す概略平面図であり、被覆部材の一部を切り欠いた図である。
【図５】本発明の電子機器の第５実施形態である非接触型データ受送信体を示す概略平面図であり、被覆部材の一部を切り欠いた図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の電子機器の実施の形態について説明する。
なお、本実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１４】
［第１実施形態］
図１は、本発明の電子機器の第１実施形態である非接触型データ受送信体１０を示す概略図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
図１（Ａ）において、基板１５の長さ方向をＸ方向といい、基板１５の第一面１５ａ（および副アンテナ１３の第一面１３ａ）に沿う面内においてＸ方向と直交する方向をＹ方向（幅方向）という。
【００１５】
図１に示すように、本実施形態の非接触型データ受送信体１０は、主アンテナ１１を有するインレット（電子基板）１２と、主アンテナ１１と非接触で配置されたブースター用の副アンテナ１３と、インレット１２および副アンテナ１３を覆う被覆部材１４とから概略構成されている。
なお、被覆部材１４が、インレット１２および副アンテナ１３を覆うとは、インレット１２および副アンテナ１３の外周が、被覆部材１４で被覆されていることを言う。
【００１６】
インレット１２は、基板１５と、基板１５の第一面１５ａに形成された主アンテナ１１と、基板１５の第一面１５ａ上において、主アンテナ１１に接続されたＩＣチップ（電子素子）１６とを有する。
【００１７】
基板１５は、第一面１５ａの面積が６００ｍｍ２以下であり、４４４ｍｍ２以下であることが好ましく、２５０ｍｍ２以下であることがより好ましく、１２７．５ｍｍ２以下であることがさらに好ましい。なお、基板１５の第一面１５ａとは反対側の面（以下、「第二面」と言う。）１５ｂの面積は、第一面１５ａの面積と等しい。
基板１５の第一面１５ａの面積が６００ｍｍ２以下であれば、非接触型データ受送信体１０を高温の環境で使用した場合に、熱により被覆部材１４が厚さ方向に曲げ変形しても、基板１５（インレット１２）は曲げ変形し難いため、基板１５や主アンテナ１１に亀裂が生じない。また、射出成形等により、インレット１２および副アンテナ１３を被覆部材１４で被覆する際に、材料樹脂の圧力により基板１５に厚さ方向の力が加えられても、基板１５の曲げ変形は抑制される。従って、基板１５や主アンテナ１１に亀裂が生じない。また、射出成形等により、インレット１２および副アンテナ１３を被覆部材１４で被覆した後、被覆部材１４が収縮する際に応力が生じても、基板１５（インレット１２）に歪みが生じ難い。従って、基板１５や主アンテナ１１に亀裂が生じない。
【００１８】
基板１５を平面視した場合の形状、すなわち、基板１５の第一面１５ａの形状は、その第一面１５ａに主アンテナ１１とＩＣチップ１６を設けることができれば特に限定されないが、例えば、正方形、長方形、円形、楕円形等が挙げられる。本実施形態では、基板１５を平面視した場合の形状は、正方形をなしている。
また、基板１５の第一面１５ａの長軸と短軸の長さの比（短軸／長軸）が１／４以上であり、１／１であることが特に好ましい。
【００１９】
基板１５の形状が正方形である場合、第一面１５ａの長軸とは、正方形の一辺のことであり、第一面１５ａの短軸とは、正方形の一辺に隣接し、その一辺と直交する他の辺のことである。この場合、長軸の長さと短軸の長さは等しく、長軸と短軸の長さの比（短軸／長軸）は１／１である。
基板１５の形状が長方形である場合、第一面１５ａの長軸とは、長方形の長辺のことであり、第一面１５ａの短軸とは、長方形の長辺に隣接し、その長辺と直交する短辺のことである。この場合、長軸（長辺）と短軸（短辺）の長さの比（短軸／長軸）は１／４以上である。
基板１５の形状が円形である場合、第一面１５ａの長軸とは、直径（第一の直径）のことであり、第一面１５ａの短軸とは、第一の直径と直交する直径（第二の直径）のことである。この場合、長軸の長さと短軸の長さは等しく、長軸と短軸の長さの比（短軸／長軸）は１／１である。
基板１５の形状が楕円形である場合、第一面１５ａの長軸とは、楕円形の長軸のことであり、第一面１５ａの短軸とは、楕円形の長軸と直交する、楕円の短軸のことである。この場合、長軸（長辺）と短軸（短辺）の長さの比（短軸／長軸）は１／４以上である。
【００２０】
基板１５の第一面１５ａの長軸と短軸の長さの比（短軸／長軸）が１／４以上であれば、非接触型データ受送信体１０を高温の環境で使用した場合に、熱により被覆部材１４が厚さ方向に曲げ変形しても、基板１５（インレット１２）は曲げ変形し難いため、基板１５や主アンテナ１１に亀裂が生じない。また、射出成形等により、インレット１２および副アンテナ１３を被覆部材１４で被覆する際に、材料樹脂の圧力により基板１５に厚さ方向の力が加えられても、基板１５の曲げ変形は抑制される。従って、基板１５や主アンテナ１１に亀裂が生じない。また、射出成形等により、インレット１２および副アンテナ１３を被覆部材１４で被覆した後、被覆部材１４が収縮する際に応力が生じても、基板１５（インレット１２）に歪みが生じ難い。従って、基板１５や主アンテナ１１に亀裂が生じない。
【００２１】
基板１５の厚みは１ｍｍ以上２０ｍｍ以下であることが好ましく、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下であることがより好ましく、２ｍｍ〜５ｍｍであることがさらに好ましい。
基板１５の厚みが１ｍｍ以上であれば、非接触型データ受送信体１０を高温の環境で使用した場合に、熱により被覆部材１４が厚さ方向に曲げ変形しても、基板１５（インレット１２）は曲げ変形し難いため、基板１５や主アンテナ１１に亀裂が生じない。また、射出成形等により、インレット１２および副アンテナ１３を被覆部材１４で被覆する際に、材料樹脂の圧力により基板１５に厚さ方向の力が加えられても、基板１５の曲げ変形は抑制される。従って、基板１５や主アンテナ１１に亀裂が生じない。また、射出成形等により、インレット１２および副アンテナ１３を被覆部材１４で被覆した後、被覆部材１４が収縮する際に応力が生じても、基板１５（インレット１２）に歪みが生じ難い。従って、基板１５や主アンテナ１１に亀裂が生じない。
【００２２】
基板１５としては、絶縁性を有する無機材料からなる基板が用いられる。絶縁性を有する無機材料からなる基板としては、耐熱性に優れ、熱膨張係数が小さいことから、セラミックスからなる基板（以下、「セラミックス基板」と言う。）またはジルコニアからなる基板（以下、「ジルコニア基板」と言う。）が好ましい。
基板１５として、絶縁性を有する無機材料からなる基板を用いることにより、非接触型データ受送信体１０を高温の環境で使用した場合に、熱により被覆部材１４が厚さ方向に曲げ変形しても、基板１５（インレット１２）は曲げ変形し難いため、基板１５や主アンテナ１１に亀裂が生じない。また、射出成形等により、インレット１２および副アンテナ１３を被覆部材１４で被覆する際に、材料樹脂の圧力により基板１５に厚さ方向の力が加えられても、基板１５の曲げ変形は抑制される。従って、基板１５や主アンテナ１１に亀裂が生じない。また、射出成形等により、インレット１２および副アンテナ１３を被覆部材１４で被覆した後、被覆部材１４が収縮する際に応力が生じても、基板１５（インレット１２）に歪みが生じ難い。従って、基板１５や主アンテナ１１に亀裂が生じない。
【００２３】
基板１５の曲げ弾性率は、７４ＧＰａ〜４７０ＧＰａであることが好ましい。
基板１５の曲げ弾性率を７４ＧＰａ以上とすることによって、曲げ、衝撃等に対する耐久性を確保することができる。また、基板１５の曲げ弾性率を４７０ＧＰａ以下とすることによって、取扱い性に優れ、かつ安価な基板１５を採用できる。
なお、材質によっては、基板１５の曲げ弾性率はヤング率とほぼ等しくなることがある。その場合にはヤング率の値を曲げ弾性率とみなすことができる。
【００２４】
ＩＣチップ１６としては、特に限定されず、主アンテナ１１を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは、非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いることができる。
ＩＣチップ１６は、はんだ等を介して基板１５の第一面１５ａに形成された主アンテナ１１に接続、固定することができる。
【００２５】
また、主アンテナ１１に接続されたＩＣチップ１６は、図示しないセラミックペーストで封止されている。
ＩＣチップ１６をセラミックペーストで封止することにより、非接触型データ受送信体１０を高温の環境で使用した場合に、ＩＣチップ１６が劣化することを防止できる。
【００２６】
主アンテナ１１は、基板１５の外縁に沿って形成されたループアンテナである。本実施形態では、基板１５を平面視した場合の形状が正方形であるため、主アンテナ１１を平面視した場合の形状は、正方形である。
基板１５を平面視した場合の形状が長方形である場合、主アンテナ１１を平面視した場合の形状は、長方形である。基板１５を平面視した場合の形状が円形である場合、主アンテナ１１を平面視した場合の形状は、円形である。基板１５を平面視した場合の形状が楕円形である場合、主アンテナ１１を平面視した場合の形状は、楕円形である。
【００２７】
主アンテナ１１は、図示しない給電点を有し、その給電点に、はんだ等を介してＩＣチップ１６が接続されている。
主アンテナ１１は、導電性材料からなる。
【００２８】
副アンテナ１３は、インレット１２の主アンテナ１１の近傍で、かつ、主アンテナ１１の外縁の少なくとも一部に沿うように設けられる。なお、副アンテナ１３が、主アンテナ１１の外縁に沿うように設けられるとは、主アンテナ１１と副アンテナ１３の間で電気的な接続（電磁界結合）が可能な位置に、両者が互いに配置されていることを言う。本実施形態では、副アンテナ１３は、平面視正方形のループ状の主アンテナ１１の３辺に沿うように設けられ、主アンテナ１１に沿う部分においては、平面視コ字状をなしている。
【００２９】
さらに言い換えれば、副アンテナ１３は、インレット１２（主アンテナ１１）の外側に沿うように形成された部分（インレット１２を配置する部分、中央部）１３Ａと、中央部１３Ａから基板１５のＸ方向の両端部まで延在する線状または帯状の放射素子１３Ｂ，１３Ｂとからなるアンテナである。副アンテナ１３の中央部１３Ａは、板状または帯状の導電体が平面視コ字形状をなしている。
副アンテナ１３の中央部１３Ａは、その内側に配されるインレット１２（主アンテナ１１）とほぼ同一の形状に形成されていることが好ましい。さらに、インレット１２（主アンテナ１１）と１３Ａは非接触に設けられているが、両者の間の隙間はできる限り小さくなるように中央部１３Ａを形成し、かつ、両者の間の隙間はできる限り小さくなるように中央部１３Ａ内にインレット１２（主アンテナ１１）を配置することが好ましい。
また、主アンテナ１１と副アンテナ１３の距離は、両者の間で電気的な接続（電磁界結合）が可能な範囲であれば特に限定されない。
【００３０】
なお、主アンテナ１１は、少なくともその一辺が副アンテナ１３の少なくとも一辺に対して非接触でかつ略平行になるよう配されていればよく、副アンテナ１３にインレット１２（主アンテナ１１）とほぼ形状が同一の中央部４１が形成されていなくてもよい。
【００３１】
副アンテナ１３は、主アンテナ１１と、電磁界結合による電気的な接続を行い、主アンテナ１１のみによって非接触通信を行う場合よりも、通信距離を長くする（長距離通信を可能とする）ためのものである。
【００３２】
副アンテナ１３は、非接触ＩＣカード等の非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、ＩＣチップ１６を中心とする２つの領域に放射素子１３Ｂ，１３Ｂを区分した場合、それぞれの長手方向における長さは、１／４波長に相当する長さとなっている。
【００３３】
副アンテナ１３は、熱膨張係数が小さい材料から構成される、外形が板状または帯状をなす部材である。熱膨張係数が小さい材料としては、例えば、ステンレス鋼、ＪＩＳ  Ｇ３１４１「冷間圧延鋼板および鋼帯」に規定される極低炭素の鋼材である普通鋼（ＳＰＣＣ）が挙げられる。
【００３４】
被覆部材１４は、熱可塑性樹脂からなる。熱可塑性樹脂は、ガラス転移温度または融点以上に加熱することで流動化し、冷却により固化する樹脂である。
熱可塑性樹脂としては、エンプラ（エンジニアリングプラスチック）、スーパーエンプラ（スーパーエンジニアリングプラスチック）等が挙げられる。
エンプラとしては、ナイロン、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等が挙げられる。
スーパーエンプラとしては、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）等が挙げられる。
これらの中でも、被覆部材１４を構成する熱可塑性樹脂は、高耐熱性を有するエンプラまたはスーパーエンプラが好ましい。
【００３５】
被覆部材１４の厚み、すなわち、基板１５の法線方向の厚みは、特に限定されず、目的とする耐熱性や通信特性に応じて適宜調整される。
なお、本実施形態では、被覆部材１４が、インレット１２および副アンテナ１３の外周に一体に形成されている場合を例示したが、本実施形態はこれに限定されない。被覆部材１４は、インレット１２および副アンテナ１３を収容（嵌合）する収容凹部を有する第一の被覆部材と、インレット１２および副アンテナ１３を収容した第一の被覆部材を封止する第二の被覆部材とから構成されていてもよい。
【００３６】
次に、本実施形態の非接触型データ受送信体の製造方法の一例を説明する。
（第一工程）
基板１５の第一面１５ａに主アンテナ１１およびＩＣチップ１６を設けることによって、インレット１２を得る。
【００３７】
（第二工程）
予め射出成形等により得た第一の被覆部材の収容凹部に、インレット１２および副アンテナ１３を配置（嵌合）する。この際、第一の被覆部材の収容凹部の底面側に、ＩＣチップ１６を配置する。
【００３８】
（第三工程）
次いで、インレット１２および副アンテナ１３を収容した第一の被覆部材を金型内に配置し、基板１５の第二面１５ｂ側に、射出成形によって、インレット１２および副アンテナ１３を収容した第一の被覆部材を封止する第二の被覆部材を形成する。これにより、第一の被覆部材と第二の被覆部材が一体化して被覆部材１４となり、非接触型データ受送信体１０が得られる。
射出成形により、被覆部材１４を形成することにより、インレット１２および副アンテナ１３に対して、被覆部材１４を隙間なく形成することができる。従って、インレット１２および副アンテナ１３と、被覆部材１４との間に、空気を巻き込むことがない。
なお、被覆部材１４の形成方法は、上記の方法に限定されず、一度の射出成型により、金型内に配置されたインレット１２および副アンテナ１３を覆うように被覆部材１４を形成してもよい。
【００３９】
本実施形態の非接触型データ受送信体１０は、絶縁性を有する無機材料からなる基板１５が、第一面１５ａの面積が６００ｍｍ２以下、第一面１５ａの長軸と短軸の長さの比（短軸／長軸）が１／４以上である。そのため、非接触型データ受送信体１０を高温の環境で使用した場合に、熱により被覆部材１４が厚さ方向に曲げ変形しても、基板１５（インレット１２）は曲げ変形し難いため、基板１５や主アンテナ１１に亀裂が生じない。その結果、主アンテナ１１の断線や、主アンテナ１１とＩＣチップ１６の接続不具合等を原因とする非接触型データ受送信体１０の通信性能の劣化を回避できる。
また、射出成形等により、インレット１２および副アンテナ１３を被覆部材１４で被覆する際に、材料樹脂の圧力により基板１５に厚さ方向の力が加えられても、基板１５の曲げ変形は抑制される。従って、基板１５や主アンテナ１１に亀裂が生じない。また、射出成形等により、インレット１２および副アンテナ１３を被覆部材１４で被覆した後、被覆部材１４が収縮する際に応力が生じても、基板１５（インレット１２）に歪みが生じ難い。従って、基板１５や主アンテナ１１に亀裂が生じない。
【００４０】
射出成形を採用すると、曲げ弾性率が高い、絶縁性を有する無機材料からなる基板１５を使用しても、材料樹脂の圧力により基板１５に曲げ変形が発生する可能性がある。本実施形態の非接触型データ受送信体１０は、この新規な知見に基づき、第一面１５ａの面積が６００ｍｍ２以下、第一面１５ａの長軸と短軸の長さの比（短軸／長軸）が１／４以上の基板１５を使用することによって、基板１５の曲げ変形を原因とする通信性能の劣化を防ぐことができる点に技術的意義がある。
【００４１】
［第２実施形態］
図２は、本発明の電子機器の第２実施形態である非接触型データ受送信体２０を示す概略平面図であり、被覆部材１４の一部を切り欠いた図である。図２において、図１に示した第１実施形態の非接触型データ受送信体１０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体２０が、上述の第１実施形態の非接触型データ受送信体１０と異なる点は、インレット１２の主アンテナ２１が、それぞれ給電点（ＩＣチップ１６と接続する部分）を有する一対の放射素子２２，２２と、放射素子２２，２２の給電点近傍を短絡する短絡部２３とを備えたダイポールアンテナからなる点である。
【００４２】
本実施形態の非接触型データ受送信体２０においても、上述の第１実施形態の非接触型データ受送信体１０と同様の効果が得られる。
【００４３】
［第３実施形態］
図３は、本発明の電子機器の第３実施形態である非接触型データ受送信体３０を示す概略平面図であり、被覆部材１４の一部を切り欠いた図である。図３において、図１に示した第１実施形態の非接触型データ受送信体１０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体３０が、上述の第１実施形態の非接触型データ受送信体１０と異なる点は、インレット１２が、副アンテナ１３の中央部ではなく、基板１５のＸ方向の一端部に配置されている点である。
【００４４】
本実施形態の非接触型データ受送信体３０においても、上述の第１実施形態の非接触型データ受送信体１０と同様の効果が得られる。
【００４５】
［第４実施形態］
図４は、本発明の電子機器の第４実施形態である非接触型データ受送信体４０を示す概略平面図であり、被覆部材１４の一部を切り欠いた図である。図４において、図１に示した第１実施形態の非接触型データ受送信体１０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体４０が、上述の第１実施形態の非接触型データ受送信体１０と異なる点は、副アンテナ４３が、外形が線状をなす部材からなる点である。
【００４６】
本実施形態の非接触型データ受送信体４０においても、上述の第１実施形態の非接触型データ受送信体１０と同様の効果が得られる。
【００４７】
［第５実施形態］
図５は、本発明の電子機器の第５実施形態である非接触型データ受送信体５０を示す概略平面図であり、被覆部材１４の一部を切り欠いた図である。図５において、図１に示した第１実施形態の非接触型データ受送信体１０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
本実施形態の非接触型データ受送信体５０が、上述の第１実施形態の非接触型データ受送信体１０と異なる点は、インレット５２が、平面視楕円形の基板５５と、基板５５の第一面５５ａに形成された平面視楕円形の主アンテナ５１と、基板５５の第一面５５ａ上において、主アンテナ５１に接続されたＩＣチップ（電子素子）５６とを有する点である。また、副アンテナ５３の中央部５３Ａは、板状または帯状の導電体が平面視半楕円形状をなしている点である。
【００４８】
本実施形態の非接触型データ受送信体５０においても、上述の第１実施形態の非接触型データ受送信体１０と同様の効果が得られる。
【００４９】
なお、上述した実施形態では、主アンテナ１１，２１（主アンテナ５１）が基板１５（基板５５）の第一面１５ａ（第一面５５ａ）に形成されている例について説明したが、主アンテナは、基板の第二面（例えば、第二面１５ｂ）に形成されていても良く、基板の側面（第一面及び第二面に交差する４つの面）に形成されていても良い。また、上述した実施形態では、ＩＣチップ１６（ＩＣチップ５６）が、基板１５（基板５５）の第一面１５ａ（第一面５５ａ）に設けられている例について説明したが、ＩＣチップは第二面に設けられていても良く、基板の側面に形成されていても良い。
【符号の説明】
【００５０】
１０，２０，３０，４０，５０・・・非接触型データ受送信体、１１，２１，５１・・・主アンテナ、１２，５２・・・インレット（電子基板）、１３，４３，５３・・・副アンテナ、１４・・・被覆部材、１５，５５・・・基板、１６，５６・・・ＩＣチップ（電子素子）、２２・・・放射素子。
【図１】
0006399313.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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