(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
型を用いてインプリント材のパターンを基板上に形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
インプリント処理を行う第１処理部と該第１処理部とは異なる第２処理部とを含む複数の処理部と、
前記複数の処理部を制御する制御部と、
を含み、
前記制御部は、第１基板上の第１領域に対して前記第１処理部によりインプリント処理を実行させ、前記第１基板上の前記第１領域とは異なる第２領域に対して前記第２処理部によりインプリント処理を実行させ、
前記制御部は、前記第１基板と異なる第２基板上の前記第１領域に対応する領域に対して前記第１処理部によるインプリント処理を実行させ、前記第２基板上の前記第２領域に対応する領域に対して前記第２処理部によるインプリント処理を実行させ、
前記第１基板上の前記第１領域における前記第１処理部によるインプリント処理によって前記第１領域にパターン形成のエラーが生じたことに応じて、前記制御部は、前記エラーが生じた領域に対応する前記第２基板上の領域に対して前記第２処理部によるインプリント処理を実行させるように前記複数の処理部を制御する、ことを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記第１領域に含まれるショット領域の数と前記第２領域に含まれるショット領域の数との差分が許容範囲に収まるように、前記第１領域および前記第２領域が設定されていることを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記第１領域に含まれる全てのショット領域に対するインプリント処理を行うための前記基板の移動量と、前記第２領域に含まれる全てのショット領域に対するインプリント処理を行うための前記基板の移動量との差分が許容範囲に収まるように、前記第１領域および前記第２領域が設定されていることを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記第１領域に含まれる全てのショット領域に対するインプリント処理を行うための時間と、前記第２領域に含まれる全てのショット領域に対するインプリント処理を行うための時間との差分が許容範囲に収まるように、前記第１領域および前記第２領域が設定されていることを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記エラーは、パターンの欠陥および重ね合わせ誤差のうち少なくとも１つに関することを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記ショット領域は矩形の領域であることを特徴とする請求項２乃至４のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記ショット領域は非矩形の領域であることを特徴とする請求項２乃至４のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項８】
前記制御部は、前記第１処理部による前記第１基板に対するインプリント処理と並行して、前記第２処理部による前記第２基板に対するインプリント処理が行われるように前記複数の処理部を制御することを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載のインプリント装置。
【請求項９】
請求項１乃至８のうちいずれか１項に記載のインプリント装置を用いてインプリント処理を基板に行う工程と、
前記工程で前記インプリント処理を行われた前記基板を加工する工程と、
を含む、ことを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置、および物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上のインプリント材をモールドによって成形するインプリント処理を、基板に形成された複数の領域の各々に行うインプリント装置が、磁気記憶媒体や半導体デバイスなどの量産用リソグラフィ装置の１つとして注目されている。インプリント装置においてスループットを向上させるためには、インプリント処理を複数の処理部で並行して行うことが好ましい。このように複数の処理部を有するインプリント装置では、一般に、１枚の基板における複数の領域については、１つの処理部によってインプリント処理が行われうる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１９４６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
複数の処理部には製造誤差や制御誤差などによって重ね合わせ精度などの特性のばらつきがある。そのため、１枚の基板に形成された各領域のインプリント処理を１つの処理部で行ってしまうと、複数の基板において互いに同じ基板上の位置に配置された領域の重ね合わせ精度に差が生じうる。
【０００５】
特許文献１には、基板の中央部に配置された領域と基板の周辺部に配置された領域とで異なる処理部を用いるインプリント装置が提案されている。しかし、特許文献１には、互いに同じ形状を有する複数の領域（例えば基板の中央部に配置された複数の領域）を複数の処理部によってインプリント処理を行うことについては記載されていない。
【０００６】
そこで、本発明は、並行して処理された複数の基板に関して重ね合わせ精度の均一性の点で有利なインプリント装置を提供することを例示的目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント装置は、型を用いてインプリント材のパターンを基板上に形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、インプリント処理を行う第１処理部と該第１処理部とは異なる第２処理部とを含む複数の処理部と、前記複数の処理部を制御する制御部と、を含み、前記制御部は、第１基板上の第１領域に対して前記第１処理部によりインプリント処理を実行させ、前記第１基板上の前記第１領域とは異なる第２領域に対して前記第２処理部によりインプリント処理を実行させ、前記制御部は、前記第１基板と異なる第２基板上の前記第１領域に対応する領域に対して前記第１処理部によるインプリント処理を実行させ、前記第２基板上の前記第２領域に対応する領域に対して前記第２処理部によるインプリント処理を実行させ、前記第１基板上の前記第１領域における前記第１処理部によるインプリント処理によって前記第１領域にパターン形成のエラーが生じたことに応じて、前記制御部は、前記エラーが生じた領域に対応する前記第２基板上の領域に対して前記第２処理部によるインプリント処理を実行させるように前記複数の処理部を制御する、ことを特徴とする。
【０００８】
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、例えば、並行して処理された複数の基板に関して重ね合わせ精度の均一性の点で有利なインプリント装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１実施形態のインプリント装置の構成を示す概略図である。
【図２】処理部の構成を示す概略図である。
【図３】補正部の構成を示す図である。
【図４】各処理部におけるインプリント処理について説明するための図である。
【図５】第１実施形態のインプリント装置におけるインプリント方法を示すフローチャートである。
【図６】基板上に形成された複数の領域のレイアウトを示す図である。
【図７】第２実施形態のインプリント装置におけるインプリント方法を示すフローチャートである。
【図８】モールド上のパターン領域の形状例を示す図である。
【図９】基板チャックの形状例を示す図である。
【図１０】マルチショット領域およびシングルショット領域のレイアウトを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材ないし要素については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
【００１２】
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態のインプリント装置１００について、図１を参照しながら説明する。図１は、第１実施形態のインプリント装置１００の構成を示す概略図である。第１実施形態のインプリント装置１００は、パターンが形成されたモールドを用いて基板上のインプリント材を成形するインプリント処理を行う処理部１０を複数有するクラスタ型のインプリント装置である。インプリント装置１００は、例えば、インプリント処理をそれぞれ行う複数の処理部１０と、複数の基板２１を格納するキャリア７１が載置される載置台７０と、基板２１を搬送する搬送部８０と、制御部９０とを含みうる。制御部９０は、例えばＣＰＵやメモリなどを含むコンピュータで構成され、各処理部１０におけるインプリント処理、および搬送部８０による基板２１の搬送を制御する。第１実施形態では、インプリント装置１００が４つの処理部１０（第１処理部１０ａ、第２処理部１０ｂ、第３処理部１０ｃおよび第４処理部１０ｄ）を含む例について説明するが、２つや３つ、もしくは５つ以上の処理部１０を含んでいてもよい。ここで、搬送部８０は、例えば、基板２１を保持する搬送アーム８１、および載置台７０と各処理部１０との間において搬送アーム８１を駆動する搬送駆動部８２を含み、載置台７０上のキャリア７１に格納された基板２１を各処理部１０に搬送する。例えば、搬送部８０は、載置台７０上のキャリア７１に格納された基板２１を搬送アーム８１によって保持し、当該基板２１を搬送すべき処理部１０の前に搬送アーム８１を搬送駆動部８２によって移動させる。そして、搬送部８０は、処理部１０の搬入口５１を介して搬送アーム８１から処理部１０のアーム５２に基板２１を引き渡す。
【００１３】
次に、各処理部１０の構成について図２を参照しながら説明する。図２は、処理部１０の構成を示す概略図である。各処理部１０は、パターンが形成されたモールド１１を基板上のインプリント材４２（樹脂）に接触させた状態でインプリント材を硬化させる。そして、処理部１０は、モールド１１と基板２１との間隔を広げ、硬化したインプリント材４２からモールド１１を剥離することにより、インプリント材で構成されたパターンを基板上に形成することができる。インプリント材を硬化する方法には、熱を用いる熱サイクル法と光を用いる光硬化法とがあり、第１実施形態では、光硬化法を採用した例について説明する。光硬化法とは、未硬化の紫外線硬化樹脂をインプリント材として基板上に供給し、モールド１１とインプリント材とを接触させた状態でインプリント材に紫外線を照射することにより当該インプリント材を硬化させる方法である。
【００１４】
各処理部１０は、例えば、基板２１を保持する基板ステージ２５と、モールド１１を保持するモールド保持部１３と、計測部１４と、照射部３１と、供給部４１とを含みうる。また、各処理部１０は、搬入口５１を介して搬送アーム８１から引き渡された基板２１を基板ステージ２５の上に搭載するアーム５２を含みうる。ここで、第１実施形態では、各処理部１０におけるインプリント処理が制御部９０によって制御されるものとして説明するが、各処理部１０におけるインプリント処理を制御するコントローラが各処理部１０に個別に設けられてもよい。
【００１５】
基板２１は、例えば、単結晶シリコン基板やＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ  ｏｎ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板などが用いられる。基板２１の上面（被処理面）には、後述する供給部４１によってインプリント材４２（紫外線硬化樹脂）が供給される。また、モールド１１は、通常、石英など紫外線を通過させることが可能な材料で作製されており、基板側の面における一部の領域（パターン領域１１ａ）には、基板２１に転写する凹凸のパターンが形成されている。
【００１６】
基板ステージ２５は、例えば真空吸着力や静電力などの保持力によって基板２１を保持する基板チャック２５ａと、基板チャック２５ａを機械的に保持して定盤６１の上を移動可能に構成された基板駆動部２５ｂとを含みうる。基板チャック２５ａは、基板２１における複数の部分を保持するための保持力を個別に変更することができるように構成されてもよい。このように基板チャック２５ａを構成すると、基板２１に形成された領域上の硬化したインプリント材４２からモールド１１を剥離する際に、当該領域を含む部分を保持するための保持力のみを低下させることができる。これにより、モールド１１を剥離する際において、当該領域がモールド１１に向かった凸形状になる。そのため、硬化したインプリント材４２からモールド１１を剥離しやすくし、インプリント材で構成されたパターンに欠損が生じることを抑制することができる。また、基板駆動部２５ｂは、定盤６１の上をＸ方向、Ｙ方向、およびωＺ方向（Ｚ軸周りの回転方向）に移動可能に構成されてもよいし、Ｚ方向やωＸ方向（Ｘ軸周りの回転方向）、ωＹ方向（Ｙ軸周りの回転方向）に更に移動可能に構成されてもよい。
【００１７】
モールド保持部１３は、例えば真空吸着力や静電力などによりモールドを保持するモールドチャック１３ａと、モールドチャック１３ａをＺ方向、ωＸ方向およびωＹ方向に駆動するモールド駆動部１３ｂとを含みうる。モールドチャック１３ａおよびモールド駆動部１３ｂは、中心部（内側）に開口領域を有しており、照射部３１から射出された光がモールド１１を介して基板２１に照射されるように構成されている。また、モールド駆動部１３ｂは、例えばリニアモータやエアシリンダなどのアクチュエータを含み、モールド１１と基板上のインプリント材４２とを接触させたり剥離させたりするようにモールドチャック１３ａ（モールド１１）をＺ方向に駆動する。モールド駆動部１３ｂは、モールド１１と基板上のインプリント材４２とを接触させたり剥離させたりする際に、モールド１１を高精度に駆動する必要があるため、粗動駆動系や微動駆動系などの複数の駆動系によって構成されもよい。ここで、第１実施形態のインプリント装置１００では、基板２１とモールド１１との間隔を変える動作はモールド駆動部１３ｂで行われているが、基板ステージ２５によって行われてもよいし、双方で相対的に行われてもよい。
【００１８】
モールド上のパターン領域１１ａには、製造誤差や熱変形などにより、例えば、倍率成分や台形成分などの成分を含む変形が生じている場合がある。そのため、モールド保持部１３は、モールド１１の側面における複数の箇所に力を加えてパターン領域１１ａの変形を補正する補正部１２を備えている。図３は、モールド上のパターン領域１１ａの変形を補正する補正部１２の構成を示す図であり、モールド１１を下（−Ｚ方向）から見たときの図である。補正部１２は、複数のアクチュエータを含み、図３に示す例では、モールド１１の各辺に４個ずつのアクチュエータが備えられている。そして、各アクチュエータがモールド１１の側面に個別に力を加えることにより、モールド上のパターン領域１１ａの変形を補正することができる。補正部１２のアクチュエータとしては、例えば、リニアモータやエアシリンダ、ピエゾアクチュエータなどが用いられうる。
【００１９】
照射部３１は、基板上のインプリント材４２を硬化させるために、基板上のインプリント材４２にモールド１１を介して光（紫外線）を照射する。照射部３１は、例えば、基板上のインプリント材４２を硬化させる光（紫外線）を射出する光源３２と、光源３２から射出された光をインプリント処理において適切な光に調整する光学素子３３とを含みうる。また、供給部４１は、基板上にインプリント材（未硬化樹脂）を供給（塗布）する。上述したように、第１実施形態では、紫外線の照射によって硬化する性質を有する紫外線硬化樹脂がインプリント材として用いられている。しかしながら、それに限られるものではなく、供給部４１から基板上に供給されるインプリント材の種類は、半導体デバイスの製造工程における各種条件によって適宜選択されうる。供給部４１の吐出ノズルから吐出されるインプリント材の量は、インプリント材で構成されるパターンの厚さや密度などを考慮して適宜決定されうる。そして、光源３２から射出される光の波長は、インプリント材の種類に応じて適宜決定されうる。
【００２０】
計測部１４は、基板に形成された領域とモールド上のパターン領域１１ａとの相対位置を計測する。例えば、基板上の領域とモールド上のパターン領域１１ａとには複数のアライメントマーク（以下、マーク）がそれぞれ設けられている。そして、計測部１４は、複数のスコープを含み、各スコープが基板上の領域のマークとパターン領域１１ａのマークとを検出する。これにより、計測部１４は、各スコープにおいて検出された基板上の領域のマークとパターン領域１１ａのマークとの検出結果に基づいて、基板上の領域とモールド上のパターン領域１１ａとの相対位置を計測することができる。
【００２１】
［各処理部におけるインプリント処理について］
次に、各処理部１０におけるインプリント処理について、図４を参照しながら説明する。まず、制御部９０は、モールド１１のパターンを転写すべき基板上の目標領域（例えば、インプリント処理を行う対象の領域）が供給部４１の下に配置されるように基板ステージ２５を制御する。目標領域が供給部４１の下に配置されると、制御部９０は、目標領域上にインプリント材４２（未硬化樹脂）を供給するように供給部４１を制御する。そして、制御部９０は、目標領域にインプリント材４２が供給された後、モールド上のパターン領域１１ａの下に目標領域が配置されるように基板ステージ２５を制御する。このとき、モールド１１と基板２１との位置関係は、図４（ａ）に示す位置関係となる。
【００２２】
制御部９０は、モールド上のパターン領域１１ａの下に目標領域が配置されると、モールド１１と基板２１との間隔を狭めて、モールド１１と基板上のインプリント材４２とを接触させるようにモールド保持部１３を制御する。モールド１１と基板２１との間隔が目標範囲に収まった後、制御部９０は、計測部１４にパターン領域１１ａのマークと目標領域のマークとをそれぞれ検出させて、パターン領域１１aと目標領域との相対位置を計測させる。そして、制御部９０は、計測部１４による計測結果に基づいて基板ステージ２５やモールド保持部１３を駆動し、モールド上のパターン領域１１ａと目標領域との位置合わせを行う。このとき、モールド１１と基板２１との位置関係は、図４（ｂ）に示す位置関係となる。
【００２３】
制御部９０は、モールド１１と基板上のインプリント材４２とを接触させた状態で所定の時間を経過させる。これにより、基板上のインプリント材４２を、モールド１１のパターンの隅々まで充填することができる。制御部９０は、モールド１１と基板上のインプリント材４２とが接触してから所定の時間が経過した後、基板上のインプリント材４２にモールド１１を介して光（紫外線）を照射するように照射部３１を制御する。そして、制御部９０は、モールド１１が＋Ｚ方向に移動するようにモールド保持部１３を制御し、モールド１１を基板上のインプリント材４２から剥離する。このとき、モールド１１と基板２１との位置関係は、図４（ｃ）に示す位置関係となる。これにより、モールド１１のパターンを基板上のインプリント材４２に転写することができる。
【００２４】
［インプリント方法について］
このように複数の処理部１０を有するインプリント装置では、一般に、１枚の基板２１に形成された複数の領域２２に対するインプリントが１つの処理部１０によって行われうる。基板２１の中央部に配置された領域２２と基板２１の周辺部に配置された領域２２とで異なる処理部１０を用いる場合では、基板２１の中央部に配置された複数の領域２２に対するインプリント処理が１つの処理部１０によって行われうる。しかしながら、複数の処理部１０には製造誤差や制御誤差などによって重ね合わせ精度などの特性のばらつきがある。そのため、１枚の基板２１に対するインプリント処理を１つの処理部１０で行ってしまうと、複数の基板２１において互いに同じ基板上の位置に配置された領域２２の重ね合わせ精度に差が生じうる。
【００２５】
そこで、第１実施形態のインプリント装置１００は、１枚の基板２１に形成された複数の領域２２に対するインプリント処理を複数の処理部１０で並行して（分担して）行う。そして、インプリント装置１００は、複数の基板２１において同じ基板上の位置に配置された領域２２へのインプリント処理を同一の処理部１０に行わせる。つまり、第１実施形態のインプリント装置１００は、複数の処理部１０に、１の基板２１において互いに位置が異なり互いに形状が対応する複数の領域２２にそれぞれインプリント処理を行わせる。そして、複数の処理部１０のそれぞれに、複数の基板２１にわたって互いに位置が対応する複数の領域２２にインプリント処理を行わせる。ここで、「互いに形状が対応する複数の領域２２」とは、設計上における形状が互いに同じである複数の領域のことを意味し、実際に基板上の形成された複数の領域２２における互いの形状が完全同一ではない場合も含みうる。また、「複数の基板２１にわたって互いに位置が対応する」とは、複数の基板２１にわたって設計上における位置が互いに同じであることを意味し、実際に基板上に形成された領域２２の位置が複数の基板２１にわたって完全同一ではない場合も含みうる。
【００２６】
以下に、第１実施形態のインプリント装置１００におけるインプリント方法について、図５を参照しながら説明する。図５は、第１実施形態のインプリント装置１００におけるインプリント方法を示すフローチャートである。第１実施形態では、複数の処理部１０において構成が同じである場合について説明する。処理部１０の構成とは、一括にインプリント処理を行うことができる領域の数（モールドのパターン領域の形状）、および基板２１を保持する基板チャック２５ｂ（保持部）の形状の少なくとも１つを含みうる。また、インプリント処理が行われる複数の領域の配列は、複数の基板において互いに同じであるものとする。
【００２７】
Ｓ１０１では、制御部９０は、複数の処理部１０の中から、完全ショット領域２２ａにインプリント処理を行う処理部１０と、欠けショット領域２２ｂにインプリント処理を行う処理部１０とを決定する。完全ショット領域２２ａとは、基板２１の中央部に配置されて基板２１の外周を含まない矩形の領域２２のことであり、欠けショット領域２２ｂとは、基板２１の周辺部に配置されて基板２１の外周を含む非矩形の領域２２のことである。図６（ａ）は、１枚の基板２１における複数の領域２２のレイアウトを示す図である。図６（ａ）において、太線の内側に配置された領域２２が完全ショット領域２２ａであり、太線の外側に配置された領域２２が欠けショット領域２２ｂである。第１実施形態では、制御部９０は、第１処理部１０ａおよび第２処理部１０ｂを、完全ショット領域２２ａにインプリント処理を行う処理部１０に決定する。また、第３処理部１０ｃおよび第４処理部１０ｄを欠けショット領域２２ｂにインプリント処理を行う処理部１０に決定する。
【００２８】
Ｓ１０２では、制御部９０は、各処理部１０にインプリント処理を行わせる領域２２（担当領域）を決定する。制御部９０は、第１処理部１０ａにインプリント処理を行わせる複数の完全ショット領域２２ａ（第１領域２２ａ１）、および第２処理部１０ｂにインプリント処理を行わせる複数の完全ショット領域２２ａ（第２領域２２ａ２）を決定する。このとき、制御部９０は、１の基板に対してインプリント処理を行うのに要する時間についての複数の処理部１０の間での差が許容範囲に収まるように、複数の処理部１０を制御することが好ましい。即ち、制御部９０は、第１処理部１０ａが１枚の基板２１にインプリント処理を行っている時間と、第２処理部１０ｂが１枚の基板２１にインプリント処理を行っている時間との差が許容範囲に収まるように、それらの担当領域を決定することが好ましい。例えば、制御部９０は、１枚の基板２１に対してインプリント処理を行う領域の数についての複数の処理部１０の間での差が許容範囲に収まるように、複数の処理部１０を制御するとよい。即ち、制御部９０は、１枚の基板２１における第１領域２２ａ１の数と第２領域２２ａ２の数とが同じになるように担当領域を決定するとよい。また、制御部９０は、１の基板２１に対してインプリント行うのに要する基板２１の移動量についての複数の処理部１０の間での差が許容範囲に収まるように、複数の処理部１０を制御するとよい。即ち、制御部９０は、１枚の基板２１に対して第１処理部１０ａがインプリント処理を行っている間における基板２１の移動量と、第２処理部１０ｂがインプリント処理を行っている間における基板２１の移動量とが同じになるように担当領域を決定するとよい。
【００２９】
また、制御部９０は、第３処理部１０ｃにインプリント処理を行わせる欠けショット領域２２ｂ（第３領域２２ｂ１）、および第４処理部１０ｄにインプリント処理を行わせる欠けショット領域２２ｂ（第４領域２２ｂ２）を決定する。このとき、制御部９０は、第３処理部１０ｃが１枚の基板２１にインプリント処理を行っている時間と、第４処理部１０ｄが１枚の基板２１にインプリント処理を行っている時間との差が許容範囲に収まるように、それらの担当領域を決定することが好ましい。例えば、制御部９０は、１枚の基板２１における第３領域２２ｂ１の数と第４領域２２ｂ２の数とが同じになるように担当領域を決定するとよい。また、制御部９０は、１枚の基板２１に対して第３処理部１０ｃがインプリント処理を行っている間における基板２１の移動量と、第４処理部１０ｄがインプリント処理を行っている間における基板２１の移動量とが同じになるように担当領域を決定するとよい。
【００３０】
図６（ｂ）は、複数の領域２２のレイアウトにおいて、インプリント処理を行う処理部１０を表した図である。図６（ｂ）に示す例では、太線の内側に配置された複数の完全ショット領域２２ａのうち、＋Ｙ方向側の完全ショット領域２２ａを第１領域２２ａ１とし、−Ｙ方向側の完全ショット領域２２ａを第２領域２２ａ２としている。また、太線の外側における複数の欠けショット領域２２ｂのうち、＋Ｙ方向側の欠けショット領域２２ｂを第３領域２２ｂ１とし、−Ｙ方向側の欠けショット領域２２ｂを第４領域２２ｂ２としている。ここで、図６（ｂ）に示す図は一例であり、これに限られるものではない。例えば、複数の完全ショット領域２２ａや複数の欠けショット領域２２ｂにおいて、インプリント処理を担当する処理部１０を＋Ｘ方向側と−Ｘ方向側とで分けてもよい。
【００３１】
Ｓ１０３では、制御部９０は、搬送部８０によって基板２１を各処理部１０に搬送し、搬送された基板２１における担当領域のインプリント処理を各処理部１０に行わせる。Ｓ１０４では、制御部９０は、基板上の全ての領域２２にインプリント処理を行ったか否かを判断する。全ての領域２２にインプリント処理を行った場合はＳ１０５に進む。一方で、全ての領域２２にインプリント処理を行っていない場合はＳ１０３に戻り、制御部９０は、インプリント処理が行われていない領域２２のインプリント処理を担当する処理部１０に搬送部８０によって基板２１を搬送する。そして、制御部９０は、当該処理部１０に担当領域のインプリント処理を行わせる。
【００３２】
例えば、制御部９０は、インプリント処理を行う対象の基板２１（対象基板）を第１処理部１０ａに搬送するように搬送部８０を制御し、対象基板における第１領域２２ａ１のインプリント処理を第１処理部１０ａに行わせる。対象基板における第１領域２２ａ１のインプリント処理が終了した後、制御部９０は、対象基板を第２処理部１０ｂに搬送するように搬送部８０を制御し、対象基板における第２領域２２ａ２のインプリント処理を第２処理部１０ｂに行わせる。同様に、対象基板における第２領域２２ａ２のインプリント処理が終了した後、制御部９０は、対象基板における第３領域２２ｂ１のインプリント処理を第３処理部１０ｃに、第４領域２２ｂ２のインプリント処理を第４処理部１０ｄに行わせる。第１実施形態のインプリント装置１００では、各処理部１０が担当領域のインプリント処理を行うことによって、１枚の基板２１に形成された全ての領域２２にインプリント処理が行われる。そして、このような工程が、複数の基板２１の各々に対して行われる。このとき、制御部９０は、複数の基板２１に対するインプリント処理が並行に行われるように、即ち、複数の処理部１０において互いに異なる基板２１へのインプリント処理が並行に行われるように、複数の処理部１０を制御するとよい。
【００３３】
Ｓ１０５では、制御部９０は、インプリント処理が終了した基板２１に不具合（パターン形成のエラー）が生じている領域２２が存在するか否かを判断する。不具合は、例えば、異物の付着、パターンの欠陥および閾値以上の重ね合わせ誤差のうち少なくとも１つを含みうる。異物の付着やパターンの欠陥、重ね合わせ誤差は、インプリント装置１００に設けられた計測部１４によって計測されてもよいし、インプリント装置１００の外部に設けられた計測装置によって計測されてもよい。基板上に不具合が生じている場合はＳ１０６に進み、基板上に不具合が生じていない場合はＳ１０７に進む。
【００３４】
Ｓ１０６では、制御部９０は、不具合（パターン形成のエラー）が生じた基板２１より後にインプリント処理が行われる基板において、不具合が生じている領域２２と同じ位置に配置された領域のインプリント処理を行う処理部１０を変更する。以下に、処理部１０の変更について、図６（ｃ）および図６（ｄ）を参照しながら説明する。図６（ｃ）は、インプリント処理が終了した基板２１における複数の領域２２のレイアウトを示す図であり、図６（ｄ）は、複数の領域２２のレイアウトにおいて、インプリント処理を行う処理部１０を表した図である。図６（ｃ）に示すように、インプリント処理が終了した基板上の箇所２３ａおよび２３ｂに異物の付着が生じており、当該基板上の箇所２４に閾値以上の重ね合わせ誤差が生じている場合を想定する。箇所２３ａおよび２３ｂは、第１処理部１０ａにインプリント処理を行わせる第１領域２２ａ１に決定されたショット領域に含まれ、箇所２４は、第２処理部１０ｂにインプリント処理を行わせる第２領域２２ａ２に決定されたショット領域に含まれている。この場合、制御部９０は、図６（ｄ）に示すように、箇所２３ａを含む領域２２、および箇所２３ｂを含む領域２２のそれぞれを、第２処理部１０ｂにインプリント処理を行わせる第２領域２２ａ２に変更する。同様に、制御部９０は、箇所２４を含む領域２２を、第１処理部１０ｂにインプリント処理を行わせる第１領域２２ａ１に変更する。このとき、第１領域２２ａ１の数と第２領域２２ａ２の数とが同じになるように、領域２２の幾つかにおいてインプリント処理を行わせる処理部１０を変更するとよい。図６（ｄ）に示す例では、図６（ｂ）において第２領域２２ａ２に決定されていた完全ショット領域２２ａ’が第１領域２２ａ１に変更されている。これにより、第１領域２２ａ１の数と第２領域２２ａ２の数とを同じにすることができる。
Ｓ１０７では、制御部９０は、全ての基板２１に対してインプリント処理を行ったか否かを判断する。全ての基板２１に対してインプリント処理を行っていない場合はＳ１０４に進み、全ての基板２１に対してインプリント処理を行った場合は終了する。
【００３５】
上述のように、第１実施形態のインプリント装置１００は、１枚の基板２１に形成された複数の領域２２に対するインプリント処理を複数の処理部１０で分担して行う。そして、インプリント装置１００は、複数の基板２１において同じ基板上の位置に配置された領域２２へのインプリント処理を同一の処理部１０に行わせる。これにより、複数の基板２１における重ね合わせ精度の差を低減することができる。
【００３６】
＜第２実施形態＞
第１実施形態では、複数の処理部１０において構成が同じである場合について説明した。第２実施形態では、複数の処理部１０において構成が異なる場合について説明する。処理部１０の構成は、上述したように、一括にインプリント処理を行うことができる基板上の領域２２の数（モールド上のパターン領域１１ａの形状）、および基板２１を保持する基板チャック２５ｂ（保持部）の形状の少なくとも１つを含みうる。以下に、第２実施形態のインプリント装置におけるインプリント方法について、図７を参照しながら説明する。図７は、第２実施形態のインプリント装置におけるインプリント方法を示すフローチャートである。
【００３７】
Ｓ２０１では、制御部９０は、各処理部１０のインプリント処理に関する情報を取得する。各処理部１０のインプリント処理に関する情報は、例えば、一括にインプリント処理を行うことができる領域２２の数（モールド上のパターン領域１１ａの形状）や、基板２１を保持する基板チャック２５ａ（保持部）の形状などの情報を含みうる。
【００３８】
ここで、各処理部１０に用いられるモールド上のパターン領域１１ａの形状、および基板２１を保持する基板チャック２５ａの形状について説明する。インプリント装置では、スループットを向上させるため、またはインプリント材で構成されたパターンの欠損を低減するため、複数の処理部１０において、モールド上のパターン領域１１ａの形状や、基板チャック２５ａの形状を異ならせる場合がある。
【００３９】
図８は、モールド上のパターン領域１１ａの形状例を示す図である。例えば、図８（ａ）および図８（ｂ）に示すモールド１１は、一括にインプリント処理を行うことができる基板上の領域２２の数が１つとなるようにパターン領域１１ａが構成されている。図８（ａ）に示すモールド１１ではパターン領域１１ａが中央に配置されており、図８（ｂ）に示すモールド１１ではパターン領域１１ａが＋Ｘ方向に中央からずれて配置されている。図８（ｃ）に示すモールド１１は、一括にインプリント処理を行うことができる基板上の領域２２の数が４つとなるようにパターン領域１１ａが構成されている。また、図８（ｄ）に示すモールド１１は、一括にインプリント処理を行うことができる基板上の領域２２の数が３つとなるようにパターン領域１１ａが構成されている。図８（ｃ）および図８（ｄ）に示すモールド１１は、一度の押印によって基板上の複数の領域２２に対して一括にインプリント処理を行うこと（マルチエリアインプリントと呼ばれる）ができるため、スループットを向上させることができる。
【００４０】
図９は、基板２１を保持する基板チャック２５ａの形状例を示す図である。図９（ａ）〜図９（ｆ）に示す基板チャック２５は、基板２１における複数の部分９２を保持するための保持力（基板２１を引きつける力）を個別に変更することができるように構成されている。このように、基板チャック２５ａを構成することにより、基板２１に形成された領域上の硬化したインプリント材からモールド１１を剥離する際に、当該領域を含む部分９２を保持するための保持力のみを低下させることができる。これにより、モールド１１を剥離する際において当該領域をモールド１１に向かった凸形状にすることができるため、硬化したインプリント材からモールド１１を剥離しやすくし、インプリント材で構成されたパターンに欠損が生じることを抑制することができる。例えば、図９（ａ）に示す基板チャック２５ａを有する処理部１０において、位置９１に配置された基板上の領域２２にインプリント処理を行う場合を想定する。この場合、当該領域２２上のインプリント材からモールド１１を剥離する際には、部分９２ａの保持力を、その他の部分９２ｂ〜９２ｄの保持力よりも低下させる。これにより、位置９１に配置された基板上の領域２２からモールド１１を剥離する際に当該領域をモールド１１に向かった凸形状にし、硬化したインプリント材からモールド１１を剥離しやすくすることができる。
【００４１】
第２実施形態では、第１処理部１０ａおよび第２処理部１０ｂがそれぞれ、図８（ａ）に示すモールド１１を搭載しており、図９（ａ）に示す基板チャック２５ａを有しているものとする。また、第３処理部１０ｃおよび第４処理部１０ｄがそれぞれ、図８（ｃ）に示すモールドを搭載しており、図９（ｄ）に示す基板チャック２５ａを有しているものとする。
【００４２】
Ｓ２０２では、制御部９０は、Ｓ２０１で取得した情報に基づいて、各処理部１０にインプリント処理を行わせる基板上の領域２２（担当領域）を決定する。第１処理部１０ａおよび第２処理部１０ｂでは、上述したように、４つの領域２２に対して一括にインプリント処理が行われる。即ち、第１処理部１０ａおよび第２処理部１０ｂでは、マルチインプリントが行われる。一方で、第３処理部１０ｃおよび第４処理部１０ｄでは、上述したように、１つの領域２２に対してインプリント処理が行われる。そのため、制御部９０は、例えば、４つの領域２２でグループ化し、グループ化することができた領域２２を第１処理部１０ａまたは第２処理部１０ｂにインプリント処理を行わせるショット領域（以下、マルチショット領域２２ｃ）に決定する。一方で、グループ化することができなかった領域２２を第３処理部１０ｃまたは第４処理部１０ｄにインプリント処理を行わせるショット領域（以下、シングルショット領域２２ｄ）に決定する。図１０（ａ）は、マルチショット領域２２ｃおよびシングルショット領域２２ｄのレイアウトを示す図である。ここで、制御部９０は、複数の完全ショット領域２２ａと複数の欠けショット領域２２ｂとの間でインプリント処理を一括して行う領域の数が異なるようにグループ化してもよい。
【００４３】
そして、制御部９０は、第１処理部１０ａにインプリント処理を行わせるマルチショット領域２２ｃ（第１領域２２ｃ１）、および第２処理部１０ｂにインプリント処理を行わせるマルチショット領域２２ｃ（第２領域２２ｃ２）を決定する。例えば、制御部９０は、基板２１の中央部に配置され基板２１の外周を含まないマルチショット領域２２ｃを第１領域２２ｃ１に決定し、基板２１の周辺部に配置され基板２１の外周を含むマルチショット領域２２ｃを第２領域２２ｃ２に決定する。また、制御部９０は、第３処理部１０ｃにインプリント処理を行わせるシングルショット領域２２ｄ（第３領域２２ｄ１）、および第４処理部１０ｄにインプリント処理を行わせるシングルショット領域２２ｄ（第４領域２２ｄ２）を決定する。例えば、制御部９０は、＋Ｘ方向側に配置されたシングルショット領域２２ｄを第３領域２２ｄ１に決定し、−Ｘ方向側に配置されたシングルショット領域２２ｄを第４領域２２ｄ２に決定する。図１０（ｂ）は、マルチショット領域２２ｃおよびシングルショット領域２２ｄのレイアウトにおいて、インプリント処理を行う処理部１０を表した図である。
【００４４】
Ｓ２０３では、制御部９０は、搬送部８０によって基板２１を各処理部１０に搬送し、搬送された基板２１における担当領域のインプリント処理を各処理部１０に行わせる。Ｓ２０４では、制御部９０は、基板上の全ての領域２２にインプリント処理を行ったか否かを判断する。Ｓ２０５では、制御部９０は、インプリント処理が終了した基板２１に不具合が生じている領域２２が存在するか否かを判断する。Ｓ２０６では、制御部９０は、不具合が生じた基板２１より後にインプリント処理が行われる基板において、不具合が生じている領域２２と同じ位置に配置された領域のインプリント処理を行う処理部１０を変更する。Ｓ２０７では、制御部９０は、全ての基板２１に対してインプリント処理を行ったか否かを判断する。Ｓ２０３〜Ｓ２０７の工程は、図５におけるＳ１０３〜Ｓ１０７の工程と同じであるため、ここでは詳細な説明を省略する。
【００４５】
上述のように、第２実施形態のインプリント装置は、各処理部１０の構成に基づいて、１枚の基板２１に形成された複数の領域２２に対するインプリント処理を複数の処理部１０で分担して行う。そして、第２実施形態のインプリント装置は、複数の基板２１において同じ基板上の位置に配置された領域２２へのインプリント処理を同一の処理部１０に行わせる。これにより、第１実施形態のインプリント装置１００と同様に、複数の基板２１における重ね合わせ精度の差を低減することができる。
【００４６】
＜物品の製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布された樹脂に上記のインプリント装置を用いてパターンを形成する工程（インプリント処理を基板に行う工程）と、かかる工程でパターンを形成された基板（インプリント処理を行われた基板）を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。
【００４７】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
【符号の説明】
【００４８】
１０：処理部、１１：モールド、２１：基板、９０：制御部、１００：インプリント装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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