(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
中空構造部となる溝が接合面に形成され、前記溝と前記接合面との境界部分に、当該接合面における面取り長さが０．１０ｍｍ〜５．００ｍｍの面取り加工されたセラミックス成形体を用意する工程と、
前記セラミックス成形体の溝の内面を表面粗さＲａ２．０μｍ以下に加工する工程と、
前記セラミックス成形体と別のセラミックス成形体とを接合面に接合剤を介した状態で接合する工程と、
前記溝の底面部分だけを溶媒で洗浄する工程と、
前記接合したセラミックス成形体を焼成する工程とを備えることを特徴とする中空構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックス焼結体から構成されている中空構造体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造装置に用いられるセラミックス部材は、その内部に冷媒等の熱媒体が流通可能な溝などの複雑な構造の中空部を設ける必要がある場合がある。このような場合、外からの加工で中空部を設けることはできず、予め中空部となる溝を形成したセラミックス成形体を接合して焼成することによって、中空構造部を有するセラミックス部材を得ている。
【０００３】
従来、例えば特許文献１には、セラミックス成形体の研磨した各接合面にエタノールを塗布し、これら接合面を合わせた面に共素地泥しょうを流し込んで隙間を埋め、乾燥させて接合した後に焼結することが提案されている。
【０００４】
また、例えば特許文献２には、セラミックス部材と同材質からなる粉体と樹脂とを溶媒で混合したスラリーをセラミックス成形体の接合面に塗布し、セラミックス成形体の接合面同士を当接させた状態で乾燥させて接合した後に焼成することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−７７６３５号公報
【特許文献２】特開２００４−３４５３０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１，２に記載の技術では、セラミックス成形体の接合面は研磨加工されているが、接合面と中空構造部の境界部分の端面は加工されておらず、角張った形状となっている。特に、特許文献２の図面では、この部分は直角に近い角張った形状であり、端面は何ら加工されていない。
【０００７】
このように境界部分が角張った形状の場合、セラミックス成形体を当接した際に染み出た接合剤が中空構造部の側面に流れ、そのまま密着して乾燥固化する。染み出した接合剤を除去するために、中空構造部内を水などの溶媒で洗浄すると、乾燥が不十分であった接合剤が欠落し、未接合な部分が生じるおそれがある。さらに、接合後は中空構造部内を追加工することは困難であるため、接合剤が染み出して固着したまま焼成せざるを得ない。中空構造部に接合剤が染み出して固着した箇所があると、中空構造部内を流れる熱媒体に由来して堆積物（スケール）の付着が進むという問題がある。
【０００８】
そこで、本発明は、セラミックス成形体の接合時に接合面に塗布などした接合剤が中空構造部内に流れ出し難くすることを図りうる中空構造体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の中空構造体の製造方法は、中空構造部となる溝が接合面に形成され、前記溝と前記接合面との境界部分に、当該接合面における面取り長さが０．１０ｍｍ〜５．００ｍｍの面取り加工されたセラミックス成形体を用意する工程と、前記セラミックス成形体の溝の内面を表面粗さＲａ２．０μｍ以下に加工する工程と、前記セラミックス成形体と別のセラミックス成形体とを接合面に接合剤を介した状態で接合する工程と、前記溝の底面部分だけを溶媒で洗浄する工程と、前記接合したセラミックス成形体を焼成する工程とを備えることを特徴とする。
【００１０】
本発明の中空構造体の製造方法によれば、接合時に接合面から接合剤が染み出しても、面取り部の接合面側の面取りされた部分の長さが０．１０ｍｍ以上と長いので、接合剤はこの部分の上に表面張力によって留まり、溝内に流れ落ちない。
【００１１】
また、面取り部の接合面側の面取りされた部分の長さが５．００ｍｍ以下であるので、十分な接合強度を得るために必要な接合面の面積を確保することが可能となる。
【００１２】
ところで、万が一、接合時に接合剤を過剰に塗布した場合、接合時に過剰な押圧力を加えた場合などには、接合面から過剰な接合剤が染み出し、面取り部だけに留まらず、中空構造部内に流れ落ちるおそれがある。
【００１３】
そこで、本発明の中空構造体の製造方法において、前記セラミックス成形体の溝の内面を表面粗さＲａ２．０μｍ以下に加工する工程を含む。
【００１４】
これにより、例え、接合面から過剰な接合剤が染み出した場合であっても、溝の内側面はＲａ２．０μｍ以下と平滑であるので、接合剤は滞りなく溝の底面側に流れ落ちる。よって、溝の底面部分だけを水などの溶媒で洗浄することにより、接合層への水などの浸入、浸透などによるダメージなく、底面に溜まった染み出した接合剤の余剰分を簡便に排出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施形態としての中空構造体の製造方法に関する説明図であり、（ａ）は接合前のセラミックス成形体、（ｂ）はセラミックス成形体を接合した状態をそれぞれ示す。
【図２】境界部分の拡大図であり、（ａ）は本発明の一実施形態、（ｂ）は本発明の一実施形態の変形を示す。
【図３】本発明の一実施形態としての中空構造体の説明図であり、（ａ）は全体図、（ｂ）〜（ｄ）はそれぞれ変形における境界部分の拡大図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
（中空構造体の製造方法）
本発明の一実施形態としての中空構造体１０の製造方法を図１を参照して説明する。
【００１９】
まず、図１（ａ）に示すように、第１セラミックス成形体１１と第２セラミックス１２とを用意する工程を行う。これらセラミックス成形体１１，１２は、アルミナ、ジルコニア、炭化珪素、窒化珪素などのセラミックスからなる成形体である。この際、セラミックス成形体１１，１２の成形方法は何ら限定されず、ＣＩＰ成形法、鋳込み成形法、押出し成形法などを適用することができる。
【００２０】
これらセラミックス成形体１１，１２は、単一のセラミックス成形体を切断して分割したものであっても、別個のセラミックス成形体からなるものであってもよい。
【００２１】
これらセラミックス成形体１１，１２のそれぞれの接合面１１ａ，１２ａに対して、ＮＣ旋盤、ＭＣ加工機などの平面研削機を用いて、表面粗さが、好ましくはＲａ８．０μｍ以下、より好ましくは２．５μｍ以下となるように平面研磨する。
【００２２】
さらに、これらセラミックス成形体１１，１２に、中空構造体１０の中空構造部１０ｄ（図３（ａ）参照）となる溝１１ｂ，１２ｂを、接合面１１ａ，１２ａから掘り込むようにそれぞれ形成する。なお、セラミックス成形体１１，１２の何れか一方のみに、溝１１ｂ，１２ｂを形成したものであってもよい。溝１１ｂ，１２ｂの内側面は、表面粗さがＲａ２．０μｍ以下と平滑化するように研磨加工する。
【００２３】
さらに、図２（ａ）に示すように、これらセラミックス成形体１１，１２の、接合面１１ａ，１２ａと溝１１ｂ，１２ｂとの境界部分１１ｃ，１２ｃは、角張った形状とならないように、Ｃ面取り加工を施す。面取り部の接合面１１ａ，１２ａ側の面取りされた部分の長さ（水平方向の面取り長さ）Ｌ１は０．１０ｍｍ〜５．００ｍｍである。そして、面取り部の溝１１ｂ，１２ｂの内側面１１ｄ，１２ｄ側の面取りされた部分の長さ（垂直方向の面取り長さ）Ｌ２も０．１０ｍｍ〜５．００ｍｍである。
【００２４】
なお、図２（ｂ）に示すように、境界部分１１ｃ，１２ｃは、Ｒ面取りがなされていてもよい。この場合も、面取り部の接合面１１ａ，１２ａ側の面取りされた部分の長さ（水平方向の面取り長さ）Ｌ１は０．１０ｍｍ〜５．００ｍｍである。
【００２５】
さらに、境界部分１１ｂ，１２ｂの面取りは、Ｃ面取り、Ｒ面取りに限定されず、例えば、３０度などの傾斜角を有する面取り、四分楕円形状の面取りなどであってもよい。そして、これらの場合も、面取り部の接合面１１ａ，１２ａ側の面取りされた部分の長さ（水平方向の面取り長さ）Ｌ１が０．１０ｍｍ〜５．００ｍｍであればよい。
【００２６】
また、図１（ａ）に示すように、溝１１ｂ，１２ｂの縦断面において、鋭角、鈍角など角度に関係なく、底の隅部１１ｅ，１２ｅには、隅Ｒが０．１０ｍｍ〜５０．００ｍｍのＲ隅加工を施す。
【００２７】
次に、図１（ｂ）に示すように、セラミックス成形体１１，１２のそれぞれの接合面１１ａ，１２ａとの間に接合剤１３を介在させた状態とする。
【００２８】
接合剤１３は、例えば、上記特許文献２に記載されたように、セラミックス成形体１１，１２材と同材質からなる粉体と樹脂とを溶媒で混合したスラリーであってもよい。この場合、接合剤１３を接合面１１ａ，１１ａに噴霧、塗布する、あるいは、接合剤１３中にセラミックス成形体１１，１２を浸漬するなどした後、セラミックス成形体１１，１２の接合面１１ａ，１２ａ同士を当接した状態とする。
【００２９】
なお、接合剤１３は、上記特許文献１に記載されたように、エタノール及び共素地泥しょうからなるものなどであってもよい。
【００３０】
そして、セラミックス成形体１１，１２の接合面１１ａ，１２ａ間に接合剤１３を介在させた状態で乾燥させて接合する工程を行う。
【００３１】
そして、接合させたセラミックス成形体１１，１２を、大気中で１５００℃以上の温度で焼成して接合する工程を行う。これにより、図３（ａ）に示すように中空構造体１０を得ることができる。
【００３２】
この焼成時に、炉内の温度分布やセラミックス成形体１１，１２の密度むらなどによる中空構造体１０自体の変形や反り、セラミックス成形体１１，１２を設置する台板の歪みに伴う変形などが生じても接合剤１３とセラミックス成形体１１，１２が剥離しないように、接合層１０ｃの厚みが１０〜２５００μｍとなるように、接合剤１３の厚さを調整することが好ましい。
【００３３】
接合層１０ｃの厚さが１０μｍ以下では、接合面積が８インチを超えるなどすると、剥離や未接合が生じる傾向にある。一方、接合層１０ｃの厚さが２５００μｍ以上では、接合層１０ｃの平滑性が低下し、接合むらが生じやすい。
【００３４】
図１（ａ）及び図１（ｂ）も参照して、接合前の境界部分１１ｃ，１２ｃに面取り加工が施されているので、接合時に、接合剤１３が染み出しても、ある程度の接合剤１３は接合面１１ａ，１２ａ側の面取りされた部分の上に表面張力によって留まり、中空構造部１０ｄ内に流れ込まない。
【００３５】
ところで、境界部分１１ｃ，１２ｃに面取り加工が施されていない場合、接合直後から中空構造部１０ｄ内への染み出しが多くなる。さらに、半導体製造装置などに使用される製品となる構造上、中空構造部１０ｄは、外部と通じているので、接合層１０ｃよりも乾燥が進み、毛管作用によって接合剤１３の連続的な染み出しが発生する。
【００３６】
境界部分１１ｃ，１２ｃに面取り加工が施されていない場合、これらの理由によって、中空構造部１０ｄ近傍に位置する接合層１０ｃは、中空構造部１０ｄから離れて位置する接合層１０ｃと比較して、厚みが薄くなる傾向がある。そのため、中空構造体１０の接合強度のばらつきが大きい。そして、前述した傾向は、中空構造体１０が大型化するほど顕著であり、極端な例では、中空構造部１０ｄ近傍の接合層１０ｃが空洞化するおそれもある。
【００３７】
一方、本実施形態では、境界部分１１ｃ，１２ｃに面取り加工が施されているので、接合時における接合層１０ｃからの接合剤１３の染み出しが表面張力の効果によって少なくなり、接合層１０ｃの厚さのばらつきが抑制される。よって、中空構造体１０の接合強度のばらつきが低減する。
【００３８】
そして、万が一、接合時に接合剤１３を過剰に塗布した場合、接合時に過剰な印加圧力を加えた場合などには、接合面１１ａ，１２ａから過剰な接合剤１３が染み出し、面取り部だけに留まらず、溝１１ｂ，１２ｂ内に流れ落ちるおそれがある。このような場合であっても、境界部分が面取り部であるので傾斜を有し、さらに溝１１ｂ，１２ｂの内側面１１ｄ，１２ｄは、平滑に研磨されているので、滞りなく溝１１ｂ，１２ｂの底面側に流れ落ちる。
【００３９】
よって、最終的に、中空構造部１０ｄの底面部分だけを水などで洗浄することにより、接合層１０ｃへの水などの浸入、浸透などによるダメージなく、底面に溜まった染み出した接合剤１３の余剰分を簡便に排出することができる。
【００４０】
なお、中空構造部１０ｄに接合剤１３が染み出し箇所があると、中空構造部１０ｄに流れる熱媒体に由来して堆積物（スケール）の付着が進むという問題がある。
【００４１】
さらに、境界部分１１ｃ，１２ｃ及び溝１１ｂ，１２ｂの隅部１１ｅ，１２ｅが角張った形状であると、クラックが発生する要因となり易い。さらに、染み出した接合剤１３が溝１１ｂ，１２ｂの内側面１１ｄ，１２ｄに固着した状態では、セラミックス成形体１１，１２と接合剤１３との収縮挙動の差異が顕著となり、クラックが発生し易い。
【００４２】
しかし、本発明の中空構造体１０では、図１（ａ）に示すように境界部分１１ｃ，１２ｃに面取り加工が施され、接合剤１３の溝１１ｂ，１２ｂの内側面１１ｄ，１２ｄへの固着が防止されるので、このようなクラックが発生することを抑制することができ、歩留まりを向上させることが可能となる。
【００４３】
（中空構造体の構成）
本発明の一実施形態としての中空構造体１０は、図３（ａ）に示すように、第１のセラミックス焼結体部１０ａと、第２のセラミックス焼結体部１０ｂと、これらセラミックス焼結体部１０ａ，１０ｂの間に介在する接合層１０ｃとを有し、セラミックス焼結体部１０ａ，１０ｂに形成された中空構造部１０ｄに接合層１０ｃに沿って凹部１０ｅが形成されている。
【００４４】
接合層１０ｃの厚さは、９μｍ〜２２５０μｍである。
【００４５】
焼成前は、図１（ａ）及び図１（ｂ）を参照して、セラミックス成形体１１，１２の境界部分１１ｃ，１２ｃは、Ｃ面取りがなされている。そして、この面取り部は、焼成によって、接合面１０ｆ側の面取りされた部分の長さ（水平方向の面取り長さ）（図２（ａ）のＬ１参照）は０．０９ｍｍ〜４．５０ｍｍとなっている。また、面取り部の中空構造部１０ｄの内側面１０ｇ側の面取りされた部分の長さ（垂直方向の面取り長さ）（（図２（ａ）のＬ２参照）も０．０９ｍｍ〜４．５０ｍｍとなっている。
【００４６】
そして、この面取りされた部分の上に接合剤１３が染み出して、セラミックス焼結体部１０ａ，１０ｂに形成された中空構造部１０ｄに接合層１０ｃに沿って凹部１０ｅが形成されている。
【００４７】
この凹部１０ｅ、接合剤１３の染み出し量に応じて相違する。接合剤１３の染み出しが少ないときには、図３（ａ）又は図３（ｂ）に示すように、接合層１０ｃの盛り上がりを中心に上下に２本並行に形成される。このとき、セラミックス焼結体部１０ａ，１０ｂの両方の面取り部の中空構造部１０ｄの内側面１０ｇ側の端部が露出している。
【００４８】
一方、接合剤１３の染み出しが多いときには、図３（ｃ）に示すように、接合層１０ｃが下方の面取り部の全面を覆い、凹部１０ｅは１本だけ形成される。このとき、セラミックス焼結体部１０ａのみ、面取り部の中空構造部１０ｄの内側面１０ｇ側の端部が露出している。
【００４９】
焼成前に、図１（ｃ）を参照して、セラミックス焼結体部１０ａ，１０ｂの接合面１０ｆと中空構造部１０ｄとの境界部分にＲ面取りがなされている場合、接合剤１３の染み出しが少ないときには、例えば図３（ｄ）に示すように、接合層１０ｃの盛り上がりを中心に上下に凹部１０ｅは２本並行に形成される。一方、接合剤１３の染み出しが多いときには、凹部１０ｅは１本だけ形成され、セラミックス焼結体部１０ａのみ、面取り部の中空構造部１０ｄの内側面１０ｇ側の端部が露出する。
【００５０】
焼成後は、図３（ａ）を参照して、中空構造部１０ｄの内側面１０ｇの表面粗さはＲａ１．２μｍ以下である。また、中空構造部１０ｄの縦断面において、鋭角、鈍角など角度に関係なく隅部１０ｈは、隅Ｒが０．０９ｍｍ〜４５．００ｍｍのＲ隅となっている。
【実施例】
【００５１】
（実施例及び比較例）
原料粉末として、Ａｌ２Ｏ３粉末１００質量部（昭和電工株式会社製／ＡＬ−１６０ＳＧ−３）に対して、バインダーとして、バインドセラム（三井東圧化学株式会社製／ＷＡ−３２０）を７．０質量部（外比）、分散剤として、アクリル酸系分散剤（東亞合成株式会社製／Ａ−６１１４）を２．０質量部（外比）が添加された水を溶媒としたスラリーを用意した。このスラリーを真空や加圧力を付与した鋳込み成形されることによって、直径５００ｍｍ、高さ６０ｍｍの円柱形状のセラミックス成形体１１，１２がそれぞれ作製された。
【００５２】
これらセラミックス成形体１１，１２の接合面１１ａ，１２ａに対してそれぞれ幅３０ｍｍ、深さ１５ｍｍの溝１１ｂ，１２ｂを渦巻き状となる形状に形成された。接合面１１ａ，１２ａと溝１１ｂ，１２ｂとの全ての境界部分に面取り長さが表１に記載の長さまでＣ面取り又はＲ面取りが施された。
【００５３】
さらに、溝１１ｂ，１２ｂの内側面１１ｄ，１２ｄを表面粗さが表１に記載の表面粗さになるまで研磨された。そして、溝１１ｂ，１２ｂの隅部１１ｅ，１２ｅは、比較例４のみを除き、Ｒ隅となるように加工された。
また、接合面１１ａ，１２ａを表面粗さが１．２μｍとなるまで研磨された。
【００５４】
さらに、実施例１，２，５及び比較例１，２，４，５では、接合剤１３として、表１に記載したように鋳込み成形で使用したスラリーと同配合のスラリーを用意した。実施例１及び比較例１では、このスラリー状の接合剤１３中に予め水中で含水させておいた成形体を浸漬させて、表１に記載の荷重を印加しながら、セラミックス成形体１１，１２の接合面１１ａ，１２ａにそれぞれ塗布された。
【００５５】
また、実施例２及び比較例５では、スラリー状の接合剤１３をセラミックス成形体１１，１２の接合面１１ａ，１２ａにそれぞれ刷毛で塗布した後、表１に記載の荷重を印加した。実施例５及び比較例２，４では、スラリー状の接合剤１３をセラミックス成形体１１，１２の接合面１１ａ，１２ａにそれぞれスプレーで噴霧した後、表１に記載の荷重を印加した。
【００５６】
実施例３，６及び比較例３では、接合剤１３として、Ａｌ２Ｏ３粉末１００質量部（昭和電工株式会社製／ＡＬ−１６０ＳＧ−３）に対して、エチルセルロース系バインダーを５０．０質量部（外比）、フタル酸ジブチル系可塑剤を１６．７質量部（外比）が添加されたエチレングリコール、α−テルピネオール、エタノールなどの有機溶剤を溶媒としたペーストを用意した。
【００５７】
そして、このペースト状の接合剤１３を、実施例３では印刷によって、実施例６及び比較例３では刷毛によって、セラミックス成形体１１，１２の接合面１１ａ，１２ａにそれぞれ塗布した後、表１に記載の荷重を印加した。
【００５８】
実施例４では、接合剤１３として、Ａｌ２Ｏ３粉末１００質量部（昭和電工株式会社製／ＡＬ−１６０ＳＧ−３）に対して、エチルセルロース系バインダーを１３．０質量部（外比）、フタル酸ジブチル系可塑剤を１３．０質量部（外比）が添加されて作製されたエチレングリコール、α−テルピネオール、エタノールなどの有機溶剤を溶媒としたグリーンシートを用意した。
【００５９】
そして、シート状の接合剤１３を、セラミックス成形体１１，１２の接合面１１ａ，１２ａにそれぞれ接合した後、表１に記載の荷重を印加した。
【００６０】
そして、実施例６では、接合剤１３を塗布した接合面１１ａ，１２ａを合わせた状態で、セラミックス成形体１１，１２をチャンバの内部に設置された。これらセラミックス成形体１１，１２に対して、等方的に静水圧プレスにより表１に記載の圧力が印加された。
【００６１】
成形体を十分に乾燥させた後、大気雰囲気中で１６００℃で３時間にわたり熱処理された。その結果、中空構造体１０が作製された（図３（ａ）参照）。
【００６２】
そして、中空構造体１０から、接合強度試験用の試験片が、接合層が中心にくるよう３ｍｍ×４ｍｍ×４０ｍｍの形状で切り出され、下部スパン３０ｍｍ、上部スパン１０ｍｍの４点曲げ試験によって接合強度が測定された（ＪＩＳＲ１６２４準拠）。
【００６３】
表１には、各実施例及び各比較例の接合体の作製条件及び評価試験結果がまとめて示されている。
【００６４】
【表１】
0006335737.tif 000002
【００６５】
（実施例１）
実施例１では、中空構造体１０の凹部１０ｅは、Ｒ面加工された固着物のない平滑な状態であった。そして、接合強度は３５０ＭＰａであり、母材強度の０．９５倍であって、気密性良好な接合状態であった。
【００６６】
（実施例２）
実施例２では、中空構造体１０の凹部１０ｅは、実施例１同様であった。そして、接合強度は３２０ＭＰａであり、母材強度の０．８６倍であって、良好であった。
【００６７】
（実施例３〜５）
中空構造体１０の凹部１０ｅは実施例１，２と同様であり、接合強度も良好であった。
【００６８】
（実施例６）
実施例６では、接合後に１２００ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力を印加してＣＩＰ成形を行った。中空構造体１０の凹部１０ｅは実施例１〜５と同様であり、接合強度も良好であった。
【００６９】
（比較例１）
比較例１では、接合面と溝の交点における箇所に面取り加工を施さなかった。その箇所を基点としたクラックが発生した。
【００７０】
（比較例２）
比較例２では、中空構造体１０の凹部１０ｅは、Ｒ面加工された固着物のない平滑な状態であった。そして、接合強度は１４０ＭＰａであり、母材強度の０．３８倍しかなく劣っていた。これは、面取り長さＬ１が０．０５ｍｍと０．１０ｍｍ未満であったため、接合剤１３の染み出しにより所定量の接合剤が不足したためである。
【００７１】
（比較例３）
比較例３では、接合強度は２９０ＭＰａであり、母材強度の０．７８倍であって、良好であった。しかし、中空構造部１０ｄの内側面１０ｇに接合剤１３が固着したものが見出された、これは、内側面１１ｄ、１２ｄの表面粗さが２．８μｍであり、２．０μｍを超えていたため、染み出した接合剤１３が固着したためである。
【００７２】
（比較例４）
比較例４では、中空構造体１０の中空構造部１０ｄの隅部１０ｈを起点としたクラックが発生した。これは、セラミックス成形体１１，１２のそれぞれ溝１１ｂ，１２ｂの隅部１１ｅ，１２ｅはＲ隅に加工されておらず、角張った形状であったためである。
【００７３】
（比較例５）
比較例５では、中空構造体１０の凹部１０ｅは、Ｒ面加工された固着物のない平滑な状態であった。そして、接合強度は１６０ＭＰａであり、母材強度の０．４３倍しかなく劣っていた。これは、面取り長さＬ１が７．００ｍｍと５．００ｍｍを超えていたため、スラリーの染み出しが多くなったためである。
【符号の説明】
【００７４】
１０…中空構造体、  １０ａ，１０ｂ…セラミックス焼結体部、  １０ｃ…接合層、  １０ｄ…中空構造部、  １０ｅ…凹部、  １０ｆ…接合面、  １０ｇ…中空構造部の内側面、  １０ｈ…中空構造部の隅部、  １１…第１のセラミックス成形体、  １２…第２のセラミックス成形体、  １１ａ，１２ａ…接合面、  １１ｂ，１２ｂ…溝、中空構造部となる部分、  １１ｃ，１２ｃ…境界部分、  １１ｄ，１２ｄ…溝の内側面、  １１ｅ，１２ｅ…溝の隅部、１３…接合剤。
【図１】
0006335737.tif 000003
【図２】
0006335737.tif 000004
【図３】
0006335737.tif 000005