(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
成形型を用いて形成される成形空間内に材料を射出することによって成形されるスパークプラグ用の筒状の絶縁体の製造方法であって、
前記成形空間のうち、内径が最も大きい大径部と、前記大径部よりも先端側に配置され内径が先端側に向かって小さくなる縮径部と、の間に位置する境界よりも先端側の部分である第１空間を形成し、前記第１空間へ材料を射出することによって第１部分を成形する第１工程と、
前記成形空間のうち、前記境界から後端側の部分の少なくとも一部である第２空間を形成し、前記第２空間へ材料を射出することによって第２部分を成形する第２工程と、を有し、
前記第２工程は、前記第１工程よりも後に実行され、
前記第１工程において、前記第１空間は、前記成形型の内面と、前記成形型の内面によって形成される空間内に配置され前記成形型の前後方向に延びる棒部の外周面と、前記境界の位置に配置され前記第１空間の端部を形成する第１壁部と、を用いて形成され、
前記第２工程において、前記第２空間は、前記成形型の内面と、前記棒部の外周面と、前記第１工程で成形された前記第１部分の端部と、前記第１部分とは反対側に配置され前記第２空間の端部を形成する第２壁部と、を用いて形成され、
前記第２工程において、前記第２壁部は、前記大径部よりも後端側に配置され、
前記製造方法は、前記成形型の内面と、前記棒部の外周面と、前記第２工程で成形された前記第２部分の端部と、を用いて第３空間を形成し、前記第３空間へ材料を射出することによって、第３部分を成形する第３工程を有し、
前記第３工程は前記第２工程よりも後に実行される、
スパークプラグ用の絶縁体の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のスパークプラグ用の絶縁体の製造方法であって、
前記第１空間内への材料の射出は、前記前後方向から行われる、
スパークプラグ用の絶縁体の製造方法。
【請求項３】
スパークプラグの製造方法であって、
請求項１または２に記載のスパークプラグ用の絶縁体の製造方法によって成形された未焼成の絶縁体を焼成する焼成工程と、
前記焼成工程により得られた焼成済絶縁体と筒状の主体金具とを組み付ける組み付け工程と、を有し、
前記組み付け工程では、前記焼成済絶縁体のうち前記縮径部に対応する部位と、前記主体金具の内周面との間にパッキンを介在させて、前記焼成済絶縁体と前記主体金具とを組み付ける、
スパークプラグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、スパークプラグ用の絶縁体を製造する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、内燃機関に、スパークプラグが用いられている。スパークプラグとしては、例えば、軸線方向に延びる中心電極と、軸線方向に延びる軸孔を有し軸孔の先端側に中心電極が配置される絶縁体と、絶縁体の外周に配置される主体金具と、絶縁体と主体金具との間に配置されるパッキンと、を有するスパークプラグが利用されている。絶縁体を製造する方法としては、例えば、射出成形を用いる方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１３／１０２５１４号
【特許文献２】独国特許出願公開第１０  ２０１０  ０４２  １５５号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、射出成形を行う場合、ゲートから遠い位置では、近い位置と比べて、材料の充填密度が低くなり易い。特に、ゲートからの距離に応じて絶縁体の肉厚が変化する場合、肉厚が変化する部分の近傍で充填密度が低下する場合があった。また、充填密度の低下に起因して、絶縁体の強度が低下する場合があった。
【０００５】
本開示は、材料の充填密度が低下する可能性を低減できる技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示は、例えば、以下の態様と適用例を開示する。
［態様］
成形型を用いて形成される成形空間内に材料を射出することによって成形されるスパークプラグ用の筒状の絶縁体の製造方法であって、
前記成形空間のうち、内径が最も大きい大径部と、前記大径部よりも先端側に配置され内径が先端側に向かって小さくなる縮径部と、の間に位置する境界よりも先端側の部分である第１空間を形成し、前記第１空間へ材料を射出することによって第１部分を成形する第１工程と、
前記成形空間のうち、前記境界から後端側の部分の少なくとも一部である第２空間を形成し、前記第２空間へ材料を射出することによって第２部分を成形する第２工程と、を有し、
前記第２工程は、前記第１工程よりも後に実行され、
前記第１工程において、前記第１空間は、前記成形型の内面と、前記成形型の内面によって形成される空間内に配置され前記成形型の前後方向に延びる棒部の外周面と、前記境界の位置に配置され前記第１空間の端部を形成する第１壁部と、を用いて形成され、
前記第２工程において、前記第２空間は、前記成形型の内面と、前記棒部の外周面と、前記第１工程で成形された前記第１部分の端部と、前記第１部分とは反対側に配置され前記第２空間の端部を形成する第２壁部と、を用いて形成され、
前記第２工程において、前記第２壁部は、前記大径部よりも後端側に配置され、
前記製造方法は、前記成形型の内面と、前記棒部の外周面と、前記第２工程で成形された前記第２部分の端部と、を用いて第３空間を形成し、前記第３空間へ材料を射出することによって、第３部分を成形する第３工程を有し、
前記第３工程は前記第２工程よりも後に実行される、
スパークプラグ用の絶縁体の製造方法。
【０００７】
［適用例１］
成形型を用いて形成される成形空間内に材料を射出することによって成形されるスパークプラグ用の筒状の絶縁体の製造方法であって、
前記成形空間のうち、内径が最も大きい大径部と、前記大径部よりも先端側に配置され内径が先端側に向かって小さくなる縮径部と、の間に位置する境界よりも先端側の部分である第１空間を形成し、前記第１空間へ材料を射出することによって第１部分を成形する第１工程と、
前記成形空間のうち、前記境界から後端側の部分の少なくとも一部である第２空間を形成し、前記第２空間へ材料を射出することによって第２部分を成形する第２工程と、を有し、
前記第２工程は、前記第１工程よりも前または後に行われる、スパークプラグ用の絶縁体の製造方法。
【０００８】
この構成によれば、大径部から先端側の部分の全体を１回の射出で成形する場合と比べて、大径部または縮径部の近傍で材料の充填密度が低下する可能性を低減できる。
【０００９】
［適用例２］
適用例１に記載のスパークプラグ用の絶縁体の製造方法であって、
前記第２工程は、前記第１工程よりも後に実行され、
前記第１工程において、前記第１空間は、前記成形型の内面と、前記成形型の内面によって形成される空間内に配置され前記成形型の前後方向に延びる棒部の外周面と、前記境界の位置に配置され前記第１空間の端部を形成する第１壁部と、を用いて形成され、
前記第２工程において、前記第２空間は、前記成形型の内面と、前記棒部の外周面と、前記第１工程で成形された前記第１部分の端部と、前記第１部分とは反対側に配置され前記第２空間の端部を形成する第２壁部と、を用いて形成される、
スパークプラグ用の絶縁体の製造方法。
【００１０】
この構成によれば、第１部分の成形後に、第１部分の端部を用いて第２部分のための第２空間が形成されるので、第１部分と、第１部分に接続された第２部分と、の適切な成形を実現できる。この結果、第１部分と第２部分とにおいて、材料の充填密度が低下する可能性を低減できる。
【００１１】
［適用例３］
適用例２に記載のスパークプラグ用の絶縁体の製造方法であって、
前記第２工程において、前記第２壁部は、前記大径部よりも後端側に配置され、
前記製造方法は、前記成形型の内面と、前記棒部の外周面と、前記第２工程で成形された前記第２部分の端部と、を用いて第３空間を形成し、前記第３空間へ材料を射出することによって、第３部分を成形する第３工程を有し、
前記第３工程は前記第２工程よりも後に実行される、
スパークプラグ用の絶縁体の製造方法。
【００１２】
この構成によれば、第２部分と第３部分との全体を１回の射出で成形する場合と比べて、材料の充填密度が低下する可能性を低減できる。
【００１３】
［適用例４］
適用例１から３のいずれか１項に記載のスパークプラグ用の絶縁体の製造方法であって、
前記第１空間内への材料の射出は、前記前後方向から行われる、
スパークプラグ用の絶縁体の製造方法。
【００１４】
この構成によれば、周方向の一部の範囲において充填密度が低下する可能性を低減できる。
【００１５】
［適用例５］
スパークプラグの製造方法であって、
適用例１から４のいずれか１項に記載のスパークプラグ用の絶縁体の製造方法によって成形された未焼成の絶縁体を焼成する焼成工程と、
前記焼成工程により得られた焼成済絶縁体と筒状の主体金具とを組み付ける組み付け工程と、を有し、
前記組み付け工程では、前記焼成済絶縁体のうち前記縮径部に対応する部位と、前記主体金具の内周面との間にパッキンを介在させて、前記焼成済絶縁体と前記主体金具とを組み付ける、
スパークプラグの製造方法。
【００１６】
焼成済絶縁体のうち縮径部に対応する部位において材料の充填密度が低下する可能性が低減されているので、縮径部に対応する部位の損傷を抑制できる。従って、絶縁体とパッキンとによる気密性が低下することを抑制できる。
【００１７】
なお、本発明は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、スパークプラグ用の絶縁体の製造方法、その製造方法に従って製造された絶縁体、その絶縁体を有するスパークプラグ、スパークプラグの製造方法、その製造方法に従って製造されたスパークプラグ、等の態様で実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】スパークプラグの一実施形態の断面図である。
【図２】スパークプラグ１００の製造方法の一例を示すフローチャートである。
【図３】未焼成の絶縁体を成形する工程の手順を示すフローチャートである。
【図４】未焼成の絶縁体を成形する工程の手順を示すフローチャートである。
【図５】未焼成の絶縁体を成形する工程の手順を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
Ａ．実施形態：
Ａ１．スパークプラグの構成：
図１は、スパークプラグの一実施形態の断面図である。図中には、スパークプラグ１００の中心軸ＣＬが示されている（「軸線ＣＬ」とも呼ぶ）。図示された断面は、中心軸ＣＬを含む断面である。以下、中心軸ＣＬに平行な方向を「軸線ＣＬの方向」、または、単に「軸線方向」または「前後方向」とも呼ぶ。中心軸ＣＬを中心とする円の径方向を、単に「径方向」とも呼び、中心軸ＣＬを中心とする円の円周方向を「周方向」とも呼ぶ。中心軸ＣＬに平行な方向のうち、図１における下方向を先端方向Ｄｆ、または、前方向Ｄｆと呼び、上方向を後端方向Ｄｆｒ、または、後方向Ｄｆｒとも呼ぶ。先端方向Ｄｆは、後述する端子金具４０から電極２０、３０に向かう方向である。また、図１における先端方向Ｄｆ側をスパークプラグ１００の先端側と呼び、図１における後端方向Ｄｆｒ側をスパークプラグ１００の後端側と呼ぶ。
【００２０】
スパークプラグ１００は、絶縁体１０（「絶縁碍子１０」とも呼ぶ）と、中心電極２０と、接地電極３０と、端子金具４０と、主体金具５０と、導電性の第１シール部６０と、抵抗体７０と、導電性の第２シール部８０と、先端側パッキン８と、タルク９と、第１後端側パッキン６と、第２後端側パッキン７と、を有している。
【００２１】
絶縁体１０は、中心軸ＣＬに沿って延びて絶縁体１０を貫通する貫通孔１２（以下「軸孔１２」とも呼ぶ）を有する略円筒状の部材である。絶縁体１０は、アルミナを焼成して形成されている（他の絶縁材料も採用可能である）。絶縁体１０は、先端側から後端方向Ｄｆｒに向かって順番に並ぶ、脚部１３と、第１縮外径部１５と、先端側胴部１７と、鍔部１９と、第２縮外径部１１と、後端側胴部１８と、を有している。鍔部１９は、絶縁体１０のうちの外径が最も大きい部分である（大径部１９とも呼ぶ）。第１縮外径部１５の外径は、後端側から先端側に向かって、徐々に小さくなる。絶縁体１０の第１縮外径部１５の近傍（図１の例では、先端側胴部１７）には、後端側から先端側に向かって内径が徐々に小さくなる第１縮内径部１６が形成されている。第２縮外径部１１の外径は、先端側から後端側に向かって、徐々に小さくなる。
【００２２】
図１に示すように、絶縁体１０の軸孔１２の先端側には、中心電極２０が挿入されている。中心電極２０は、中心軸ＣＬに沿って延びる棒状の軸部２７と、軸部２７の先端に接合された第１チップ２９と、を有している。軸部２７は、先端側から後端方向Ｄｆｒに向かって順番に並ぶ、脚部２５と、鍔部２４と、頭部２３と、を有している。脚部２５の先端（すなわち、軸部２７の先端）に、第１チップ２９が接合されている（例えば、レーザ溶接）。第１チップ２９の少なくとも一部は、絶縁体１０の先端側で、軸孔１２の外に露出している。鍔部２４の先端方向Ｄｆ側の面は、絶縁体１０の第１縮内径部１６によって、支持されている。また、軸部２７は、外層２１と芯部２２とを有している。外層２１は、芯部２２よりも耐酸化性に優れる材料、すなわち、内燃機関の燃焼室内で燃焼ガスに曝された場合の消耗が少ない材料（例えば、純ニッケル、ニッケルとクロムとを含む合金、等）で形成されている。芯部２２は、外層２１よりも熱伝導率が高い材料（例えば、純銅、銅合金、等）で形成されている。芯部２２の後端部は、外層２１から露出し、中心電極２０の後端部を形成する。芯部２２の他の部分は、外層２１によって被覆されている。ただし、芯部２２の全体が、外層２１によって覆われていても良い。また、第１チップ２９は、軸部２７よりも放電に対する耐久性に優れる材料（例えば、イリジウム（Ｉｒ）、白金（Ｐｔ）等の貴金属、タングステン（Ｗ）、それらの金属から選択された少なくとも１種を含む合金）を用いて形成されている。
【００２３】
絶縁体１０の軸孔１２の後端側には、端子金具４０の一部が挿入されている。端子金具４０は、導電性材料（例えば、低炭素鋼等の金属）を用いて形成されている。
【００２４】
絶縁体１０の軸孔１２内において、端子金具４０と中心電極２０との間には、電気的なノイズを抑制するための略円柱形状の抵抗体７０が配置されている。抵抗体７０は、例えば、導電性材料（例えば、炭素粒子）と、セラミック粒子（例えば、ＺｒＯ２）と、ガラス粒子（例えば、ＳｉＯ2−Ｂ2Ｏ3−Ｌｉ２Ｏ−ＢａＯ系のガラス粒子）と、を含む材料を用いて形成されている。抵抗体７０と中心電極２０との間には、導電性の第１シール部６０が配置され、抵抗体７０と端子金具４０との間には、導電性の第２シール部８０が配置されている。シール部６０、８０は、例えば、抵抗体７０の材料に含まれるものと同じガラス粒子と、金属粒子（例えば、Ｃｕ）と、を含む材料を用いて、形成されている。中心電極２０と端子金具４０とは、抵抗体７０とシール部６０、８０とを介して、電気的に接続されている。
【００２５】
主体金具５０は、中心軸ＣＬに沿って延びて主体金具５０を貫通する貫通孔５９を有する略円筒状の部材である。主体金具５０は、低炭素鋼材を用いて形成されている（他の導電性材料（例えば、金属材料）も採用可能である）。主体金具５０の貫通孔５９には、絶縁体１０が挿入されている。主体金具５０は、絶縁体１０の外周に固定されている。主体金具５０の先端側では、絶縁体１０の先端（本実施形態では、脚部１３の先端側の部分）が、貫通孔５９の外に露出している。主体金具５０の後端側では、絶縁体１０の後端（本実施形態では、後端側胴部１８の後端側の部分）が、貫通孔５９の外に露出している。
【００２６】
主体金具５０は、先端側から後端側に向かって順番に並ぶ、胴部５５と、座部５４と、変形部５８と、工具係合部５１と、加締部５３と、を有している。座部５４は、鍔状の部分である。胴部５５は、座部５４から中心軸ＣＬに沿って先端方向Ｄｆに向かって延びる略円筒状の部分である。胴部５５の外周面には、内燃機関の取付孔にねじ込むためのねじ山５２が形成されている。座部５４とねじ山５２との間には、金属板を折り曲げて形成された環状のガスケット５が嵌め込まれている。
【００２７】
主体金具５０は、変形部５８よりも先端方向Ｄｆ側に配置された縮内径部５６を有している。縮内径部５６の内径は、後端側から先端側に向かって、徐々に小さくなる。主体金具５０の縮内径部５６と、絶縁体１０の第１縮外径部１５と、の間には、先端側パッキン８が挟まれている。先端側パッキン８は、鉄製でＯ字形状のリングである（他の材料（例えば、銅等の金属材料）も採用可能である）。
【００２８】
工具係合部５１は、スパークプラグ１００を締め付けるための工具（例えば、スパークプラグレンチ）と係合するための部分である。本実施形態では、工具係合部５１の外観形状は、中心軸ＣＬに沿って延びる略六角柱である。また、加締部５３は、絶縁体１０の第２縮外径部１１よりも後端側に配置され、主体金具５０の後端（すなわち、後端方向Ｄｆｒ側の端）を形成する。加締部５３は、径方向の内側に向かって屈曲されている。加締部５３の先端方向Ｄｆ側では、主体金具５０の内周面と絶縁体１０の外周面との間に、第１後端側パッキン６とタルク９と第２後端側パッキン７とが、先端方向Ｄｆに向かってこの順番に、配置されている。本実施形態では、これらの後端側パッキン６、７は、鉄製でＣ字形状のリングである（他の材料も採用可能である）。
【００２９】
スパークプラグ１００の製造時には、加締部５３が内側に折り曲がるように加締められる。そして、加締部５３が先端方向Ｄｆ側に押圧される。これにより、変形部５８が変形し、パッキン６、７とタルク９とを介して、絶縁体１０が、主体金具５０内で、先端側に向けて押圧される。先端側パッキン８は、第１縮外径部１５と縮内径部５６との間で押圧され、そして、主体金具５０と絶縁体１０との間をシールする。以上により、主体金具５０が、絶縁体１０に、固定される。
【００３０】
接地電極３０は、本実施形態では、棒状の軸部３７と、軸部３７の先端部３１に接合された第２チップ３９と、を有している。軸部３７の後端は、主体金具５０の先端面５７（すなわち、先端方向Ｄｆ側の面５７）に接合されている（例えば、抵抗溶接）。軸部３７は、主体金具５０の先端面５７から先端方向Ｄｆに向かって延び、中心軸ＣＬに向かって曲がって、先端部３１に至る。先端部３１は、中心電極２０の先端方向Ｄｆ側に配置されている。先端部３１の表面のうち中心電極２０側の表面に、第２チップ３９が接合されている（例えば、レーザ溶接）。第２チップ３９は、軸部３７よりも放電に対する耐久性に優れる材料（例えば、イリジウム（Ｉｒ）、白金（Ｐｔ）等の貴金属、タングステン（Ｗ）、それらの金属から選択された少なくとも１種を含む合金）を用いて形成されている。中心電極２０の第１チップ２９と接地電極３０の第２チップ３９とは、火花放電のための間隙ｇを形成する。接地電極３０は、間隙ｇを隔てて中心電極２０の先端部と対向している。
【００３１】
接地電極３０の軸部３７は、軸部３７の表面の少なくとも一部を形成する外層３５と、外層３５内に埋設された芯部３６と、を有している。外層３５は、耐酸化性に優れる材料（例えば、ニッケルとクロムとを含む合金）を用いて形成されている。芯部３６は、外層３５よりも熱伝導率が高い材料（例えば、純銅）を用いて形成されている。
【００３２】
Ａ２．製造方法：
図２は、スパークプラグ１００の製造方法の一例を示すフローチャートである。ステップＳ１００では、絶縁体１０が製造される。図２のステップＳ１００の右側には、ステップＳ１００の詳細が示されている。本実施形態では、ステップＳ１０３で、未焼成の絶縁体が成形され、そして、ステップＳ１０６で、絶縁体が焼成される。なお、焼成前に、成形された絶縁体の形状を所定形状に加工してもよい（例えば、端部を研磨してもよい）。ステップＳ１０３の成形方法の詳細については、後述する。
【００３３】
ステップＳ１１０では、スパークプラグ１００の他の部材が準備される。具体的には、中心電極２０と、端子金具４０と、主体金具５０と、棒状の接地電極３０とが、公知の方法で製造される。また、シール部６０、８０のそれぞれの材料粉末と、抵抗体７０の材料粉末とが、準備される。なお、ステップＳ１００、Ｓ１１０による複数の部材の準備は、各部材毎に独立に行われる。
【００３４】
ステップＳ１２０では、絶縁体１０と中心電極２０と第１シール部６０と抵抗体７０と第２シール部８０と端子金具４０とを有する組立体が作成される。組立体の製造方法としては、公知の方法を採用可能である。例えば、中心電極２０、第１シール部６０の材料、抵抗体７０の材料、第２シール部８０の材料を、絶縁体１０の貫通孔１２に、後端方向Ｄｆｒ側の開口１４から、この順番に挿入する。そして、絶縁体１０を加熱した状態で端子金具４０を開口１４から貫通孔１２に挿入することによって、組立体を製造する。
【００３５】
ステップＳ１３０では、主体金具５０に棒状の接地電極３０が接合される。そして、ステップＳ１４０では、主体金具５０に組立体が固定される。具体的には、主体金具５０の貫通孔５９内に、先端側パッキン８と、ステップＳ１２０の組立体と、第２後端側パッキン７と、タルク９と、第１後端側パッキン６とが配置される。絶縁体１０の第１縮外径部１５と主体金具５０の縮内径部５６との間には、先端側パッキン８が介在される。そして、主体金具５０の加締部５３を内側に折り曲げるように加締めることによって、主体金具５０と絶縁体１０とが組み付けられる。
【００３６】
ステップＳ１５０では、棒状の接地電極３０が曲げられて、間隙ｇが形成される。ここで、間隙ｇの距離が所定の距離になるように、接地電極３０が曲げられる。以上により、スパークプラグ１００が完成する。
【００３７】
図３、図４、図５は、未焼成の絶縁体を成形する工程（図２：Ｓ１０３）の手順の例を示すフローチャートである。図４は図３の続きを示し、図５は図４の続きを示している。図中では、各ステップを示す箱の中に、各ステップで用いられる成形型の概略断面図が示されている。図中には、中心軸ＣＬと方向Ｄｆ、Ｄｆｒとが示されている。成形型に対する中心軸ＣＬと方向Ｄｆ、Ｄｆｒとの配置は、完成した絶縁体１０に対する中心軸ＣＬと方向Ｄｆ、Ｄｆｒとの配置を成形型の中の成形済の絶縁体に適用して得られる配置と、同じである。各概略断面図は、中心軸ＣＬを含む平面による断面の概略図である。以下、成形済かつ未焼成の絶縁体を「成形体」とも呼ぶ。また、成形型に対する中心軸ＣＬに平行な方向を「成形型の前後方向」とも呼ぶ。
【００３８】
ステップＳ２００では、成形型２００（「外型２００」とも呼ぶ）の貫通孔２９０の中に棒部３００（「内型３００」とも呼ぶ）が配置される。成形型２００は、中心軸ＣＬに沿って延びる貫通孔２９０を有する筒状の型である。成形型２００は、例えば、金属を用いて形成されている（他の材料も採用可能である）。貫通孔２９０を形成する内周面（内面とも呼ぶ）は、成形体の外周面を成形する成形面である。成形型２００の成形面は、７つの部分２１０〜２７０に区分される。
【００３９】
第１成形面２１０は、絶縁体１０（図１）の、大径部１９の外周面を成形する。第１成形面２１０は、成形型２００の内面のうち内径が最も大きい部分である（「大径部２１０」とも呼ぶ）。第２成形面２２０は、第１成形面２１０の先端方向Ｄｆ側に接続されており、絶縁体１０の大径部１９と先端側胴部１７との接続部分の外周面を成形する。第２成形面２２０では、内径は、先端方向Ｄｆに向かって小さくなる。第３成形面２３０は、第２成形面２２０の先端方向Ｄｆ側に接続されており、絶縁体１０の先端側胴部１７の外周面を成形する。第４成形面２４０は、第３成形面２３０の先端方向Ｄｆ側に接続されており、絶縁体１０の第１縮外径部１５の外周面を成形する。第４成形面２４０は、大径部２１０から離れた部分である。第４成形面２４０では、内径は、先端方向Ｄｆに向かって小さくなる（「縮内径部２４０」とも呼ぶ）。第５成形面２５０は、第４成形面２４０の先端方向Ｄｆ側に接続されており、絶縁体１０の脚部１３の外周面を成形する。
【００４０】
第６成形面２６０は、大径部２１０の後端方向Ｄｆｒ側に接続されており、絶縁体１０（図１）の大径部１９と後端側胴部１８との接続部分の外周面を成形する。第６成形面２６０では、内径は、後端方向Ｄｆｒに向かって小さくなる。第７成形面２７０は、第６成形面２６０の後端方向Ｄｆｒ側に接続されており、絶縁体１０の後端側胴部１８の外周面を成形する。本実施形態では、第７成形面２７０の内径は、第３成形面２３０の内径よりも大きい。すなわち、絶縁体１０の後端側胴部１８の外径は、先端側胴部１７の外径よりも、大きい。
【００４１】
また、成形型２００は、第３成形面２３０に形成された開口２８２と、開口２８２に連通する流路２８０と、を有している。後述するように、開口２８２は、材料を射出するためのゲートとして用いられる。
【００４２】
棒部３００は、中心軸ＣＬに沿って延びる棒状の部材である。棒部３００は、例えば、金属を用いて形成されている（他の材料も採用可能である）。棒部３００の外周面は、絶縁体１０（図１）の貫通孔１２を形成する内周面を成形する成形面である。このように、棒部３００も成形型の一部である、ということができる。棒部３００の成形面は、３個の部分３１０〜３３０に区分される。第１成形面３１０は、絶縁体１０の第１縮内径部１６よりも後端方向Ｄｆｒ側の部分の内周面を成形する。第２成形面３２０は、第１成形面３１０の先端方向Ｄｆ側に接続されており、絶縁体１０の第１縮内径部１６の内周面を成形する。第２成形面３２０では、外形は、先端方向Ｄｆに向かって小さくなる（「縮外形部３２０」とも呼ぶ）。第３成形面３３０は、第２成形面３２０の先端方向Ｄｆ側に接続されており、絶縁体１０の第１縮内径部１６よりも先端方向Ｄｆ側の部分の内周面を成形する。
【００４３】
棒部３００は、成形型２００の内面によって形成される空間（すなわち、貫通孔２９０）内に配置される。図３の実施形態では、貫通孔２９０の後端方向Ｄｆｒ側から、棒部３００が貫通孔２９０に挿入される。ステップＳ２００を示す箱内の下部には、成形型２００と、成形型２００の貫通孔２９０内に配置された棒部３００と、が示されている。成形型２００と棒部３００とは、成形型２００の内面と棒部３００の外周面とによって挟まれる空間Ｓｘと、空間Ｓｘに連通し先端方向Ｄｆ側に位置するリング状の第１開口ＯＰ１と、空間Ｓｘに連通し後端方向Ｄｆｒ側に位置するリング状の第２開口ＯＰ２と、を形成する。空間Ｓｘの形状は、成形体の形状と、同じである。以下、この空間Ｓｘを、「成形空間Ｓｘ」とも呼ぶ。成形空間Ｓｘのうち、成形型２００の大径部２１０によって形成される部分（ここでは、大径部２１０の内周側の部分）を、「大径部Ｓａ」とも呼ぶ。成形空間Ｓｘのうち、縮内径部２４０によって形成される部分（ここでは、縮内径部２４０の内周側の部分）を、「縮内径部Ｓｂ」とも呼ぶ。
【００４４】
次のステップＳ２１０では、成形空間Ｓｘ内に、第１壁部４００が配置される。第１壁部４００は、円筒状の部材である。第１壁部４００は、例えば、金属を用いて形成されている（他の材料も採用可能である）。図３の実施形態では、第１壁部４００は、第２開口ＯＰ２から成形空間Ｓｘに挿入される。ステップＳ２１０を示す箱内の下部には、成形空間Ｓｘ内に配置された第１壁部４００と、先端方向Ｄｆ側の一部分の拡大図と、が示されている。第１壁部４００の先端方向Ｄｆ側の端面４１０は、大径部２１０と、大径部２１０よりも先端方向Ｄｆ側に配置された縮内径部２４０と、の間に配置されている。この端面４１０は、成形型２００の第３成形面２３０から棒部３００の第１成形面３１０まで延びて、成形型２００と棒部３００との間の空間をシールする。これにより、成形型２００の内面と、壁部４００の端面４１０と、棒部３００の外周面とは、成形空間Ｓｘのうち端面４１０よりも先端方向Ｄｆ側の部分である第１空間Ｓ１を形成する。このように、第１壁部４００も成形型の一部である、ということができる。また、第１壁部４００の端面４１０は、成形空間Ｓｘを第１空間Ｓ１と他の部分とに区分する第１境界Ｂ１を形成する。
【００４５】
次のステップＳ２２０（図４）では、第１開口ＯＰ１に射出装置のノズル５１０が接続される。ノズル５１０は、リング状の第１開口ＯＰ１に連通可能なリング状の開口を有している。ノズル５１０は、リング状の第１開口ＯＰ１の全体を通じて、材料を第１空間Ｓ１内に射出する。このように、第１開口ＯＰ１は、ゲートとして用いられる。また、この射出によって、第１部分Ｐ１が形成される。第１部分Ｐ１の形状は、第１空間Ｓ１の形状と同じである。材料としては、例えば、アルミナと焼結助剤とを含む材料が、用いられる。
【００４６】
次のステップＳ２２５では、第１壁部４００が成形型２００、３００から後端方向Ｄｆｒに向かって取り外される。次のステップＳ２３０では、第２壁部４５０が、成形空間Ｓｘ内に配置される。第２壁部４５０は、円筒状の部材である。第２壁部４５０は、例えば、金属を用いて形成されている（他の材料も採用可能である）。図４の実施形態では、第２壁部４５０は、第２開口ＯＰ２から成形空間Ｓｘに挿入される。第２壁部４５０の先端方向Ｄｆ側の端面４６０は、大径部２１０よりも後端方向Ｄｆｒ側に配置されている。本実施形態では、端面４６０は、成形型２００の第７成形面２７０から、棒部３００の第１成形面３１０まで延びて、成形型２００と棒部３００との間の空間をシールする。これにより、成形型２００の内面と、第２壁部４５０の端面４６０と、棒部３００の外周面と、第１部分Ｐ１の後端方向Ｄｆｒ側の端面Ｐ１ｅと、に囲まれる第２空間Ｓ２が形成される。このように、第２壁部４５０も成形型の一部である、ということができる。第２壁部４５０の端面４６０は、成形空間Ｓｘを、第２空間Ｓ２と、第２空間Ｓ２よりも後端方向Ｄｆｒ側の部分と、に区分する第２境界Ｂ２を形成する。
【００４７】
次のステップＳ２４０では、流路２８０に射出装置のノズル５２０が接続される。そして、ノズル５２０と流路２８０と開口２８２とを通じて、第２空間Ｓ２に材料が射出される。これにより、第２部分Ｐ２が形成される。第２部分Ｐ２の形状は、第２空間Ｓ２の形状と同じである。材料としては、第１部分Ｐ１の材料と同じ材料を採用可能である。
【００４８】
次のステップＳ２５０（図５）では、第２壁部４５０が成形型２００、３００から後端方向Ｄｆｒに向かって取り外される。これにより、成形型２００の内面と、棒部３００の外周面と、第２部分Ｐ２の後端方向Ｄｆｒ側の端面Ｐ２ｅとは、成形空間Ｓｘのうちの端面Ｐ２ｅよりも後端方向Ｄｆｒ側の部分である第３空間Ｓ３を形成する。
【００４９】
次のステップＳ２６０では、第２開口ＯＰ２に射出装置のノズル５３０が接続される。ノズル５３０は、リング状の第２開口ＯＰ２に連通可能なリング状の開口を有している。ノズル５３０は、リング状の第２開口ＯＰ２の全体を通じて、材料を第３空間Ｓ３内に射出する。このように、第２開口ＯＰ２は、ゲートとして用いられる。また、この射出によって、第３部分Ｐ３が形成される。第３部分Ｐ３の形状は、第３空間Ｓ３の形状と同じである。これにより、３個の部分Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３を含み、成形空間Ｓｘと同じ形状の成形体１０ｚが形成される。なお、材料としては、例えば、第２部分Ｐ２の材料と同じ材料を採用可能である。
【００５０】
次のステップＳ２７０では、成形型２００と棒部３００とが取り外され、そして、成形体１０ｚの仕上げ処理が行われる。棒部３００は、例えば、成形体１０ｚから後端方向Ｄｆｒに引き抜かれる。成形型２００は、例えば、複数の部材に分解されて、成形体１０ｚから取り外される。成形型２００と棒部３００とが取り外された後、成形体１０ｚの仕上げ処理が行われる。仕上げ処理は、成形体１０ｚの形状を所定の形状に加工する処理である。例えば、成形体１０ｚの表面が研磨される。これにより、成形体１０ｚの余分な部分（例えば、流路２８０内で固まった部分）が取り除かれる。以上により、成形体１０ｚの成形が完了する。
【００５１】
以上のように、本実施形態では、成形空間Ｓｘのうちの第１境界Ｂ１よりも先端方向Ｄｆ側の部分である第１空間Ｓ１が形成され（図３：Ｓ２１０）、第１空間Ｓ１に材料が射出されることによって第１部分Ｐ１が成形される（図４：Ｓ２２０）。そして、成形空間Ｓｘのうち第１境界Ｂ１から後端方向Ｄｆｒ側の一部である第２空間Ｓ２が形成され（図４：Ｓ２３０）、第２空間Ｓ２に材料が射出されることによって第２部分Ｐ２が成形される（図４：Ｓ２４０）。そして、第２部分Ｐ２を成形するためのステップＳ２３０、Ｓ２４０は、第１部分Ｐ１を成形するためのステップＳ２１０、Ｓ２２０よりも後に行われる。このように、第１部分Ｐ１と第２部分Ｐ２とが別々に成形されるので、第１部分Ｐ１と第２部分Ｐ２との全体が１回の射出によって成形される場合と比べて、成形される部分とゲートとの間の距離（「流動距離」と呼ぶ）の最大値を短くすることができる。この結果、これらの部分Ｐ１、Ｐ２の中に材料の充填密度が低い部分が生じることを抑制できる。仮に、充填密度が低い部分が生じると、焼成済の絶縁体１０の強度は、充填密度が低い部分で低下する。本実施形態では、そのように強度が低い部分が生じることを、抑制できる。
【００５２】
また、成形型２００の内径が変化する部分の近傍では、成形空間Ｓｘの断面積（例えば、中心軸ＣＬに垂直な断面上の面積）は、中心軸ＣＬに平行な方向の位置に応じて変化する。従って、材料が中心軸ＣＬに平行に流動する場合、そのような部分の近傍では、材料に印加される圧力が低下し易いので、成形後の材料の密度が低くなりやすい。例えば、縮内径部２４０の近傍や大径部２１０の近傍（例えば、第２成形面２２０の近傍）では、材料の密度が低くなりやすい。ここで、本実施形態では、図３のステップＳ２１０で説明したように、第１境界Ｂ１は、成形型２００の大径部２１０と縮内径部２４０との間（すなわち、成形空間Ｓｘの大径部Ｓａと縮内径部Ｓｂとの間）に位置している。従って、第１空間Ｓ１は、縮内径部２４０の近傍を含むものの、大径部２１０の近傍を含まない。一方、第２空間Ｓ２は、大径部２１０の近傍を含むものの、縮内径部２４０の近傍を含まない。このように、大径部２１０の近傍と縮内径部２４０の近傍とは、互いに異なる射出によって成形される。従って、大径部２１０の近傍と縮内径部２４０の近傍とが１回の射出によって成形される場合と比べて、大径部２１０の近傍での流動距離と縮内径部２４０の近傍での流動距離とが長くなることを抑制できる。この結果、大径部２１０の近傍と縮内径部２４０の近傍とで材料の密度が低くなることを抑制できる。すなわち、絶縁体１０の大径部１９と第１縮外径部１５との損傷を抑制できる。第１縮外径部１５の損傷を抑制することによって、第１縮外径部１５と先端側パッキン８とによる気密性の低下を抑制できる。
【００５３】
また、図１で説明したように、絶縁体１０の第１縮外径部１５は、先端側パッキン８を介して主体金具５０に支持されている。絶縁体１０のうち第１縮外径部１５よりも先端方向Ｄｆ側の部分（ここでは、脚部１３）は、他の部材（例えば、主体金具５０）に支持されていない。すなわち、脚部１３は、片持ち梁のように、第１縮外径部１５によって支持されている。また、本実施形態では、脚部１３は、燃焼室内に露出する。燃焼室内で混合気が燃焼する場合、脚部１３に大きな力が印加される。このように大きな力を受ける脚部１３は、第１縮外径部１５によって支持されている。ここで、ステップＳ２１０、Ｓ２２０（図３、図４）で説明したように、絶縁体１０の第１縮外径部１５と脚部１３とは、第１部分Ｐ１に含まれており、１回の射出によって一体に成形される。従って、射出された材料の継ぎ目が第１縮外径部１５と脚部１３との間に生じないので、継ぎ目に沿って絶縁体１０が破損することを抑制できる。また、高電圧がスパークプラグ１００に印加された場合に、継ぎ目に沿って絶縁体１０を貫通する放電が生じることを、抑制できる。
【００５４】
また、本実施形態では、第２部分Ｐ２の成形（図４：Ｓ２３０、Ｓ２４０）は、第１部分Ｐ１の成形（図３、図４：Ｓ２１０、Ｓ２２０）よりも後に実行される。そして、第１部分Ｐ１を成形するための第１空間Ｓ１は、成形型２００の内面（具体的には、成形面２３０、２４０、２５０）と、棒部３００の外周面（具体的には、成形面３１０、３２０、３３０）と、第１境界Ｂ１の位置に配置され第１空間Ｓ１の後端方向Ｄｆｒ側の端部を形成する第１壁部４００と、を用いて形成される。また、第２部分Ｐ２を成形するための第２空間Ｓ２は、成形型２００の内面（具体的には、成形面２１０、２２０、２３０、２６０、２７０）と、棒部３００の外周面（具体的には、第１成形面３１０）と、第１部分Ｐ１の後端方向Ｄｆｒ側の端面Ｐ１ｅと、第１部分Ｐ１とは反対側（ここでは、後端方向Ｄｆｒ側）に配置され第２空間Ｓ２の後端方向Ｄｆｒ側の端部を形成する第２壁部４５０と、を用いて形成される。このように、第１部分Ｐ１の成形後に、第１部分Ｐ１の端面Ｐ１ｅを用いて第２空間Ｓ２が形成されるので、第１部分Ｐ１と、第１部分Ｐ１に接続された第２部分Ｐ２と、の適切な成形を実現できる。この結果、第１部分Ｐ１と第２部分Ｐ２とにおいて、材料の充填密度が低下する可能性を低減できる。
【００５５】
また、仮に、成形型から第１部分Ｐ１を取り外し、第１部分Ｐ１を運搬し、第２部分Ｐ２のための成形型へ第１部分Ｐ１の嵌め込む場合には、そのような第１部分Ｐ１の取り扱いに起因して、第１部分Ｐ１が損傷を受ける場合がある。一方、本実施形態では、上記のように、成形された第１部分Ｐ１を成形型２００、３００から取り外さずに、第２部分Ｐ２が成形される。従って、第１部分Ｐ１が損傷を受けることを抑制できる。
【００５６】
また、第１部分Ｐ１を成形型２００、３００から取り外さずに、同じ成形型２００、３００を用いて第２部分Ｐ２が成形される。従って、少なくとも第２部分Ｐ２の成形時まで、第１部分Ｐ１と成形型（ここでは、成形型２００、３００）との間の隙間が大きくなることを抑制できる。この結果、第２部分Ｐ２の成形時に第１部分Ｐ１と成形型との間に材料が入ることを抑制できる。
【００５７】
また、第２部分Ｐ２の成形時には、第２壁部４５０は、成形型２００の大径部２１０よりも後端方向Ｄｆｒ側に配置される、すなわち、成形空間Ｓｘの大径部Ｓａよりも後端方向Ｄｆｒ側に配置される（図４：Ｓ２３０）。具体的には、第２壁部４５０の端面４６０は、大径部２１０から後端方向Ｄｆｒに向かって内径が小さくなる部分である第６成形面２６０よりも後端方向Ｄｆｒ側に、配置されている。従って、成形空間Ｓｘの後端方向Ｄｆｒ側の第２開口ＯＰ２から挿入された第２壁部４５０を用いて、成形型２００と棒部３００との間の空間を容易にシールできる。仮に、成形型２００の大径部２１０と棒部３００との間の空間をシールする場合、大径部２１０と棒部３００との間の空間をシール可能な大きな外径を有する部材を、大径部２１０よりも内径が小さい第７成形面２７０の内周側を通じて大径部２１０に到達させることは、困難である。本実施形態では、第２空間Ｓ２を形成する第２壁部４５０の端面４６０は、大径部２１０よりも後端方向Ｄｆｒ側に配置されるので、適切に成形型２００と棒部３００との間の空間をシールできる。
【００５８】
また、本実施形態では、第２部分Ｐ２の成形（図４：Ｓ２３０、Ｓ２４０）の後に、第３部分Ｐ３が成形される（図５：Ｓ２６０）。第３部分Ｐ３を成形するための第３空間Ｓ３は、成形型２００の内面（具体的には、第７成形面２７０）と、棒部３００の外周面（具体的には、第１成形面３１０）と、第２部分Ｐ２の端面Ｐ２ｅと、を用いて形成されている。従って、第２部分Ｐ２と第３部分Ｐ３との全体を１回の射出で成形する場合と比べて、これらの部分Ｐ２、Ｐ３の中に材料の充填密度が低い部分が生じる可能性を低減できる。
【００５９】
また、第１空間Ｓ１内への材料の射出は、第１空間Ｓ１の先端方向Ｄｆから行われる。すなわち、材料は、第１空間Ｓ１の先端方向Ｄｆ側に配置されたゲートＯＰ１から第１空間Ｓ１内へ射出される。従って、成形型２００の前後方向（すなわち、中心軸ＣＬに平行な方向）の位置が同じである場合に周方向の位置の変化に対する流動距離の変化を小さくできるので、周方向の一部の範囲において材料の充填密度が低下する可能性を低減できる。これにより、絶縁体１０の第１部分Ｐ１に対応する部分（ここでは、第１縮外径部１５と脚部１３）において、周方向に沿っておおよそ均等な強度を実現できる。従って、脚部１３が特定の方向に向かって折れやすい等の不具合を抑制できる。
【００６０】
また、第３空間Ｓ３内への材料の射出は、第３空間Ｓ３の後端方向Ｄｆｒから行われる。すなわち、材料は、第３空間Ｓ３の後端方向Ｄｆｒ側に配置されたゲートＯＰ２から第３空間Ｓ３内へ射出される。従って、中心軸ＣＬに平行な方向の位置が同じである場合に周方向の位置の変化に対する流動距離の変化を小さくできるので、周方向の一部の範囲において材料の充填密度が低下する可能性を低減できる。これにより、絶縁体１０の第３部分Ｐ３に対応する部分（ここでは、後端側胴部１８）において、周方向に沿っておおよそ均等な強度を実現できる。
【００６１】
一般には、周方向の一部の範囲において材料の充填密度が低下する可能性を低減するためには、空間内への材料の射出を、前後方向から行うことが好ましい。
【００６２】
Ｂ．変形例：
（１）未焼成の絶縁体（すなわち、成形体）の成形方法としては、図３、図４、図５で説明した方法に代えて、他の種々の方法を採用可能である。例えば、第２部分Ｐ２と第３部分Ｐ３との全体を１回の射出で成形してもよい。また、第２部分Ｐ２の成形の後に第１部分Ｐ１を成形してもよい。例えば、成形空間Ｓｘ内に、第２境界Ｂ２を形成する第２壁部４５０（図５）と、第１境界Ｂ１を形成する図示しない壁部とを配置した状態で、第２部分Ｐ２を成形し、その後、第１境界Ｂ１を形成する図示しない壁部を取り外して第１部分Ｐ１を成形してもよい。また、成形体１０ｚを４個以上の部分に区分し、４回以上の射出工程によって成形体１０ｚを成形してもよい。
【００６３】
また、以下の方法を採用してもよい。まず、成形空間Ｓｘのうち第１空間Ｓ１のみを形成する第１成形型を用いて第１部分Ｐ１を成形する。第１成形型としては、成形型２００（図３）のうちの第１空間Ｓ１を形成する部分と同じ形状の外型と、棒部３００のうちの第１空間Ｓ１を形成する部分と同じ形状の内型と、を採用可能である。ここで、外型、または、内型が、第１開口ＯＰ１を塞ぐ部分を有しても良い。そして、材料を、後端方向Ｄｆｒ側の開口から射出してもよい。
【００６４】
次に、成形空間Ｓｘのうち、大径部２１０の途中の位置から第５成形面２５０の途中の位置までの部分である中央空間を形成する第２成形型を準備する。第２成形型としては、成形型２００のうち中央空間を形成する部分と同じ形状の外型と、棒部３００のうち中央空間を形成する部分と同じ形状の内型と、を採用可能である。そして、第１成形型から成形済の第１部分Ｐ１を取り外し、第２成形型に第１部分Ｐ１の後端方向Ｄｆｒ側の部分を嵌め込み、材料を中央空間の後端方向Ｄｆｒ側の開口から中央空間内に射出する。これにより、第１部分Ｐ１に接続された中央部分が成形される。中央部分の形状は、中央空間の形状と同じである。
【００６５】
次に、成形空間Ｓｘの残りの部分である後空間を形成する第３成形型を準備する。第３成形型としては、成形型２００のうち後空間を形成する部分と同じ形状の外型と、棒部３００のうち後空間を形成する部分と同じ形状の内型と、を採用可能である。そして、第３成形型の先端方向Ｄｆ側の開口に成形済の中央部分を配置する。この際、成形済の部分が嵌め込まれた状態の第２成形型が、第３成形型の先端方向Ｄｆ側に接続されてもよい。この状態で、材料を後空間の後端方向Ｄｆｒ側の開口から後空間内に射出することによって、中央部分に接続された後部分が成形される。後部分の形状は、後空間の形状と同じである。以上により、研磨前の成形体１０ｚの成形が完了する。
【００６６】
（２）第１部分Ｐ１の成形後に、第１部分Ｐ１とは反対側に配置されて成型用の空間の端部を形成する第２壁部４５０は、成形型２００に一体的に設けられた部分であってもよい。この場合、第２部分Ｐ２の成形の後に、成形型２００を取り外して、第３空間Ｓ３を形成する別の成形型を用いて第３部分Ｐ３を成形すればよい。また、このような第２壁部の位置が、第２開口ＯＰ２の位置であってもよい。すなわち、成形型２００が、第２開口ＯＰ２を閉じる壁部を有していても良い。この場合、流路２８０を通じた１回の射出によって、第２部分Ｐ２と第３部分Ｐ３との全体を成形すればよい。また、このような第２壁部が、棒部３００に一体的に設けられた部分であってもよい。
【００６７】
（３）第２部分Ｐ２の成形後に、第２部分Ｐ２とは反対側に、第３空間Ｓ３の端部を形成第３壁部が配置されてもよい。第３壁部としては、第２開口ＯＰ２を塞ぐ壁部を採用可能である。第３空間Ｓ３の形成に第３壁部を用いる場合には、成形型２００に第３空間Ｓ３に連通する流路を設け、その流路を通じて第３空間Ｓ３に材料を射出してもよい。ここで、第３壁部が、成形型２００、または、棒部３００に一体的に設けられた部分であってもよい。
【００６８】
（４）第１部分Ｐ１の成形時に第１開口ＯＰ１が壁部によって塞がれてもよい。この場合、成形型２００に第１空間Ｓ１に連通する流路を設け、その流路を通じて第１空間Ｓ１に材料を射出してもよい。ここで、そのような壁部が、成形型２００、または、棒部３００に一体的に設けられた部分であってもよい。
【００６９】
（５）第２部分Ｐ２と第３部分Ｐ３との全体を１回の射出で成形してもよい。例えば、ステップＳ２３０、Ｓ２４０、Ｓ２５０（図４、図５）を省略し、ステップＳ２６０で第２部分Ｐ２と第３部分Ｐ３との全体を成形してもよい。
【００７０】
（６）Ｓ２２０（図４）で用いられるノズル５１０は、第１開口ＯＰ１の一部を塞ぐ板を有していても良い。例えば、ノズル５１０は、第１開口ＯＰ１の全体を覆う板（「ノズル板」と呼ぶ）を有し、そして、そのノズル板に、材料を射出するための１以上の貫通孔が設けられても良い。この場合、ノズル板も成形型の一部である、ということができる。周方向の一部の範囲において材料の充填密度が低下する可能性を低減するためには、周方向に分散して配置された複数の孔がノズル板に設けられていることが好ましい。また、周方向の一部の範囲において材料の充填密度が低下する可能性を低減するためには、ノズル５１０は、上記の実施形態のように周方向の全範囲に亘るリング状のゲートを通じて、材料を射出することが特に好ましい。以上のノズル５１０について説明した事項は、Ｓ２６０で用いられるノズル５３０にも適用可能である。
【００７１】
（７）複数回の射出工程の間で、材料が異なっていても良い。例えば、第１部分Ｐ１の材料のアルミナの含有率（重量％）が、第２部分Ｐ２の材料のアルミナの含有率よりも高くてもよい（この場合、第１部分Ｐ１の材料の焼結助剤の含有率は、第２部分Ｐ２の材料の焼結助剤の含有率よりも低い）。こうすれば、第１部分Ｐ１（ここでは、燃焼室に露出する脚部１３）の高温での耐電圧性能を向上できる。また、第２部分Ｐ２（ここでは、先端側胴部１７等）の常温での機械的強度を向上できる。
【００７２】
（８）絶縁体１０の構成としては、図１、図３、図４、図５で説明した構成に代えて、他の種々の構成を採用可能である。例えば、絶縁体１０の後端側胴部１８の外径が、先端側胴部１７の外径と同じであってもよい。この場合、ステップＳ２３０（図４）で、第２壁部４５０の代わりに、第１空間Ｓ１の形成に用いた第１壁部４００を用いて第２空間Ｓ２を形成可能である。このように、第２空間Ｓ２を形成するための第２壁部としては、第１空間Ｓ１の形成に用いた第１壁部の位置を移動させたものを採用してもよい。また、後端側胴部１８の後端方向Ｄｆｒ側の部分の外周面に複数の凹凸が形成されてもよい。
【００７３】
（９）スパークプラグの構成としては、上記の構成に代えて、他の種々の構成を採用可能である。例えば、中心電極２０の第１チップ２９と接地電極３０の第２チップ３９との少なくとも一方を省略してもよい。また、中心電極２０の形状としては、図１で説明した形状とは異なる種々の形状を採用してもよい。また、接地電極３０の形状としては、図１で説明した形状とは異なる種々の形状を採用可能である。また、絶縁体１０は、中心軸ＣＬに沿って延びて絶縁体１０を貫通する貫通孔１２を有する略円筒状の部材としたが、これに限られず、絶縁体１０は、先端部が閉塞された有底筒状の部材としてもよい。
【００７４】
以上、実施形態、変形例に基づき本発明について説明してきたが、上記した発明の実施の形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨並びに特許請求の範囲を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本発明にはその等価物が含まれる。
【符号の説明】
【００７５】
５...ガスケット、６...第１後端側パッキン、７...第２後端側パッキン、８...先端側パッキン、９...タルク、１０...絶縁体（絶縁碍子）、１０ｚ...成形体、１１...第２縮外径部、１２...貫通孔（軸孔）、１３...脚部、１４...開口、１５...第１縮外径部、１６...第１縮内径部、１７...先端側胴部、１８...後端側胴部、１９...大径部（鍔部）、２０...中心電極、２１...外層、２２...芯部、２３...頭部、２４...鍔部、２５...脚部、２７...軸部、２９...第１チップ、３０...接地電極、３１...先端部、３５...外層、３６...芯部、３７...軸部、３９...第２チップ、４０...端子金具、５０...主体金具、５１...工具係合部、５２...ねじ山、５３...加締部、５４...座部、５５...胴部、５６...縮内径部、５７...先端面、５８...変形部、５９...貫通孔、６０...第１シール部、７０...抵抗体、８０...第２シール部、１００...スパークプラグ、２００...成形型（外型）、２１０...第１成形面（大径部）、２２０...第２成形面、２３０...第３成形面、２４０...第４成形面（縮内径部）、２５０...第５成形面、２６０...第６成形面、２７０...第７成形面、２８０...流路、２８２...開口、２９０...貫通孔、３００...棒部（内型）、３１０...第１成形面、３２０...第２成形面（縮外形部）、３３０...第３成形面、４００...第１壁部、４１０...端面、４５０...第２壁部、４６０...端面、５１０、５２０、５３０...ノズル、ｇ...間隙、Ｓ１...第１空間、Ｂ１...第１境界、Ｐ１...第１部分、Ｐ１ｅ...端面、Ｓ２...第２空間、Ｂ２...第２境界、Ｐ２...第２部分、Ｐ２ｅ...端面、Ｓ３...第３空間、Ｐ３...第３部分、ＣＬ...中心軸（軸線）、Ｓａ...大径部、Ｓｂ...縮内径部、Ｄｆ...先端方向（前方向）、Ｄｆｒ...後端方向（後方向）、Ｓｘ...成形空間、ＯＰ１...第１開口（ゲート）、ＯＰ２...第２開口（ゲート）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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