(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体を第１の側から第２の側まで貫通する開口と、前記第１と第２の側の間に配置されたレセプタクルとを有する絶縁体と、
前記絶縁体に取り外し可能に固定され、端部と、前記レセプタクル内で係合し取り外し可能に固定され前記端部を接続するブリッジを有する電流担体と、
前記開口内に収容され、前記端部に接続された端子を有する熱電装置とを有する熱電組立体。
【請求項２】
熱電組立体を組み立てる方法であって、
ａ）絶縁部分を第１の側から第２の側まで貫通する開口と、ｂ）前記第１の側と第２の側の間に配置されたレセプタクルとを有する絶縁部分を提供するステップと、
前記レセプタクル内で電流担体を係合させるステップであって、前記電流担体が端部を接続するブリッジを有し、前記ブリッジが記レセプタクル内で係合し取り外し可能に固定されていることを特徴とするステップと、
端子を有する熱電装置を前記開口内に収容するステップと、
前記熱電装置を前記電流担体によって電気的に接続するステップとを含む方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、一般に熱電冷却及び加熱素子に関し、詳細には熱電組立体に関する。
【背景技術】
【０００２】
パワーエレクトロニクス及び他の電気装置（バッテリなど）は、過熱、低温、極端な温度、及び動作温度制限の影響を受けやすいことがある。そのような装置の性能は、装置が推奨温度範囲外で動作されたときに、激しく低下することがある。半導体装置では、集積回路チップが、過熱し誤動作する可能性がある。バッテリ（例えば、電化車両において自動車用途に使用されるバッテリ、バッテリセル及びその構成要素）では、バッテリセルとその構成要素が、過熱又は過冷却されたときに劣化することがある。そのような劣化は、バッテリ蓄積容量の減少及び／又はバッテリを複数のデューティサイクルにわたって充電する能力の低下となって現れることがある。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
パワーエレクトロニクス及び他の電気装置の温度条件を管理することは有利なことがある。そのような温度管理は、過熱、過冷却、電気装置劣化の発生を減少させうる。本明細書に記載された特定の実施形態は、大量の電力を流しかつ／又は大電流と高効率を必要とする装置（例えば、パワーアンプ、トランジスタ、変圧器、電力インバータ、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）、電動機、ハイパワーレーザ及び発光ダイオード、バッテリ他）の温度管理を提供する。そのような装置を熱的に管理するために、対流空気及び液体冷却、伝導冷却、液体ジェットによる噴霧冷却、ボード及びチップケースの熱電冷却、及びその他の解決策を含む幅広い解決策が使用されうる。
【０００４】
以下により詳細に開示された様々な実施形態では、この教示は、熱電組立体及び熱電組立体の組み立て方法を提供する。一例では、熱電組立体は、絶縁体、電流担体及び熱電組立体を含む。絶縁体は、開口とレセプタクルを有する。開口は、絶縁体を第１の側から第２の側に貫通する。レセプタクルは、第１の側と第２の側の間に配置される。電流担体は、絶縁体に取り外し可能に固定され、端を有する。熱電組立体は、開口内に収容され、端に接続された端子を有する。
【０００５】
一例では、熱電組立体を組み立てる方法は、ａ）絶縁部品を第１の側から第２の側に貫通する開口と、ｂ）第１と第２の側の間に配置されたレセプタクルとを含む絶縁部分を提供するステップと、レセプタクル内で電流担体と係合するステップと、端子を有する熱電装置を開口内に収容するステップと、熱電装置を電流担体によって電気的に接続するステップとを含む。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
種々の実施形態は、添付図面に説明のために示されており、本開示の範囲を限定するように解釈されるべきでない。更に、様々な開示された実施形態の様々な特徴は、互いに組み合わされて、この開示の一部である追加の実施形態を構成できる。任意の特徴又は構造が、除去、変更、又は省略されてもよい。図面全体にわたって、参照番号は参照要素間の対応を示すために再使用されうる。
【０００７】
【図１】バッテリと本開示によるバッテリの例示的温度管理システムとを示す斜視図である。
【図２】図１の温度管理システムを更に部分的に詳細に示す分解斜視図である。
【図３】本開示による例示的熱電組立体を概略的に示すブロック図である。
【図４】熱電組立体を更に詳細に図式的に示す図３の線Ａ−Ａに沿った断面図である。
【図５】熱電組立体を更に詳細に図式的に示す図３の線Ｂ−Ｂに沿った断面図である。
【図６】熱電組立体の例示的な接続及び電流担体を更に詳細に図式的に示す図３の線Ｂ−Ｂに沿った断面図である。
【図７】本開示による熱電組立体の代替接続と代替電流担体を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
この教示は、本明細書に開示された実施形態及び例によって示されるが、この教示は、その例と実施形態以外に、他の代替実施形態及び／又は使用、並びにその修正物及びその等価物に適用される。したがって、本明細書に添付された請求の範囲は、後述する特定の実施形態のいずれによっても限定されない。例えば、本明細書に開示されたいかなる方法又はプロセスにおいても、方法又はプロセスの動作又は操作は、任意の適切な順序で実行されてもよく、必ずしも特定の開示された順序に限定されない。種々の操作が、複数の個別の操作として、特定の実施形態の理解に役立つように記述されるが、記述の順序は、そのような操作がその順序に依存するものであると解釈されるべきでない。更に、本明細書に記載された構造、システム、及び／又は装置は、一体化された構成要素又は別個の構成要素として実施されてもよい。様々な実施形態を比較するため、そのような実施形態の特定の態様と利点について述べる。そのような態様又は利点は、必ずしも特定の実施形態によって達成されるとは限らない。したがって、例えば、様々な実施形態が、必ずしも本明細書に教示又は提案されたような他の態様又は利点を達成することなく、本明細書に教示されたような１つの利点又は１組の利点を達成又は最適化するように実施されてもよい。
【０００９】
電子装置と電気装置の温度条件を管理することが有利なことがある。そのような温度管理は、過熱、過冷却、電気装置劣化の発生を減少させうる。本明細書に記載された特定の実施形態は、大量の電力を伝えかつ／又は大電流と高効率を必要とする装置（例えば、パワーアンプ、トランジスタ、変圧器、電力インバータ、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）、電動機、高出力レーザ及び発光ダイオード、バッテリ他）の温度管理を提供する。そのような装置を熱的に管理するために、対流空気及び液体冷却、伝導冷却、液体ジェットによる噴霧冷却、基板及びチップケースの熱電冷却、並びにその他の解決策を含む幅広い解決策が使用されうる。本明細書に開示された少なくとも幾つかの実施形態は、電気装置を加熱又は冷却するための既存の技術と比較して、より高い電力効率、ほぼゼロの維持コスト、より高い信頼性、より長い耐久寿命、より少数の構成要素、ほぼゼロの可動部分、加熱及び冷却動作モード、その他の利点、又は利点の組み合わせの少なくとも１つを提供する。
【００１０】
電気装置では、典型的には装置の電気的活性部分及び／又は温度の影響を受けやすい領域が、例えば外部回路又は装置のような外界に、導電体を介して接続される。例えば、バッテリセルの電極は、大きな損失（例えば、ジュールの法則による電流の二乗に比例した熱損失）なしに大電力を伝えるように設計されてもよい。そのような電極に使用される導電体のワイヤゲージは、典型的にはそのような装置に流れる大電流に対応する。バッテリのサイズが大きいほど、外部回路と接続するための電極ポストが大きくなる。
【００１１】
また、電極やその他のタイプの多数の導電体の高い電気伝導率は、そのような導体が典型的には高い熱伝導率を有することも意味する。高い熱伝導率を使用して様々な温度管理問題を解決でき、その１つは、電極を加熱かつ／又は冷却することによって必要な熱出力（例えば、冷却、加熱）を装置の感応要素に直接提供し、装置の非感熱要素をバイパスしうる。人体の中心深くまで熱を伝えるために輸血中に温度調整した血液を使用するのと同様に、電極を通る熱ポンプを使用して、電気装置内部深くまで所望の温度調整を効率的に行いうる。例えば、バッテリ温度管理に最も有利な技術の１つが、高性能自動車バッテリの電極冷却であることが分かっている。例えば、固体、液体又は空気冷却技術を使用して電極を冷却できる。ある意味で、電極は、そのような温度管理機構においてコールドフィンガとして働く。
【００１２】
本明細書に開示された実施形態は、電力構成要素、電子回路及び他の電気装置の導電体（例えば、電極）に熱電（ＴＥ）冷却及び／又は加熱を直接又は間接的に適用することによって電気装置を温度管理できるシステム及び方法を含む。そのような装置は、温度管理によって利益が得られることが多い。例えばバッテリなどの特定の電気装置に関して幾つかの実施形態を述べる。しかしながら、本明細書に開示された少なくとも幾つかの実施形態は、例えば、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（ＩＧＢＴ）、他の電気装置、又は装置の組み合わせなどの他の電気装置の温度管理を提供できる。少なくとも幾つかのそのような装置は、大電流容量を有することができ、また好ましい温度範囲から外れた動作で被害を受ける可能性がある。幾つかの実施形態の動作は、冷却動作モードに関して述べられる。しかしながら、本明細書に開示された実施形態の幾つか又は全ては、加熱動作モードも有しうる。状況により、加熱動作モードを使用して電気装置の温度をしきい値温度より高く維持でき、しきい値温度より低いと、装置は劣化するか動作障害を呈することがある。ＴＥ装置は、特に、システムアーキテクチャの複雑さが最小で加熱機能と冷却機能の両方を提供するのに適する。
【００１３】
導電体冷却及び／又は加熱タスクにＴＥ装置を使用できる様々な方法がある。本明細書で述べたように、ＴＥ装置は、１つ以上のＴＥ要素、ＴＥ組立体及び／又はＴＥモジュールを含みうる。幾つかの実施形態では、ＴＥシステムはＴＥ装置を含むことができ、ＴＥ装置は、第１の側と、第１の側の反対側の第２の側とを有する。幾つかの実施形態では、第１の側と第２の側は、主要面と廃棄面又は加熱面と冷却面でよい。ＴＥ装置は、電源と機能的に結合されうる。電源は、ＴＥ装置に電圧を印加するように構成されうる。電圧がある方向に印加されたとき、一方の側（例えば、第１の側）が熱を生成し、反対の側（例えば、第２の面）が熱を吸収する。回路の極性を切り換えると逆の効果が生じる。典型的な構成では、ＴＥ装置は、異種材料を含む閉回路を含む。直流電圧が閉回路に印加されたとき、異種材料の接合部に温度差が生じる。電流の方向により、特定の接合部で熱が放射又は吸収される。幾つかの実施形態では、ＴＥ装置は、直列に接続された幾つかのソリッドステートＰ形及びＮ形半導体素子を含む。特定の実施形態では、接合部は、ＴＥ装置の低温側と高温側を形成しうる２つの電気分離部材（例えば、セラミック板）の間に挟まれる。低温側は、冷却される物体（例えば、温度管理下の導電体や電気装置など）に熱的に結合され、高温側は、環境に熱を放散するヒートシンクに熱的に結合されうる。幾つかの実施形態では、高温側は、加熱される物体（例えば、温度管理下の導電体や電気装置など）に結合されうる。以下に、特定の非限定的な実施形態について述べる。
【００１４】
図１は、バッテリ１０と、本開示によるバッテリ１０のための例示的な温度管理システム（ＴＭＳ）１２とを示す斜視図である。バッテリ１０は、リチウムイオン（Ｌｉイオン）型であるが、この教示は、Ｌｉイオンバッテリに限定されない。バッテリ１０は、縦軸Ｘに沿ってスタック２４で配列された複数のＮ個のセル２２を含むバッテリパック２０を含み、Ｎは１より大きい整数である。ＴＭＳ１２は、バッテリ１０の側面に熱的に結合され、バッテリ１０を冷却する働きをする。ＴＭＳ１２は、参照数字３０によって概略的に表わされた電源及び制御システムに機能的に結合される。ＴＭＳ１２は、参照数字４０によって概略的に表わされた冷却システムに機能的に結合される。
【００１５】
図２は、ＴＭＳ１２を更に詳細に示す分解斜視図である。ＴＭＳ１２は、第１の熱交換器（ＨＥＸ）５０、第２のＨＥＸ５２、伝熱要素５４、圧力板５６，５８、及び熱電（ＴＥ）組立体６０を含む。ＨＥＸ５０は、ＴＥ組立体６０の廃棄側に熱的に結合される。ＨＥＸ５０は、ＴＥ組立体６０から熱を受け取り、その熱を周囲に移す。ＨＥＸ５０は、図示されここで更に詳述されるマルチポートパイプ熱交換器でよいが、この教示は、マルチポートパイプ熱交換器に限定されない。
【００１６】
ＨＥＸ５０は、第１の冷媒マニホールド７０、冷媒注入及び排出コネクタ７２及び７４、マルチポートパイプ（ＭＰＰ）７６、並びに第２の冷媒マニホールド７８を有する。また、冷媒マニホールド７０、冷媒注入及び排出コネクタ７２及び７４は、注入口と排出口を構成する。注入口と排出口は、図１と図２において冷媒マニホールド７０並びに冷媒注入及び排出コネクタ７２及び７４の開口によって示される。ＨＥＸ５０と冷媒システム４０の間で循環する冷媒は、注入口からＨＥＸ５０に入り、排出口からＨＥＸ５０を出る。冷媒注入及び排出コネクタ７２及び７４は、ＨＥＸ５０を冷媒システム４０に流動的かつ機械的に結合する。
【００１７】
ＨＥＸ５２は、第１の側又は主面上のＴＥ組立体６０の主要側と、第１の側の反対の第２の側又は主面上の伝熱要素５４に熱的に結合される。ＨＥＸ５２は、バッテリ１０によって生成された熱を伝熱要素５４から受け取り、その熱をＴＥ組立体６０に伝達する。ＨＥＸ５２は、図示したように概略平面形状を有する熱スプレッダでよいが、この教示は、熱スプレッダに限定されない。
【００１８】
伝熱要素５４はそれぞれ、軸Ｘに沿った第１の方向に、対応する１対の隣接セル２２の間に配置され熱的に結合される。伝熱要素５４はそれぞれ、軸Ｚに沿った第２の方向に、対応する隣接セル２２とＨＥＸ５２との間に配置される。伝熱要素５４は、第１の方向にセル２２から熱を受け取り、第２の方向にＨＥＸ５２に熱を伝達する。伝熱要素５４は、図示されたように概略「Ｔ」形状を有する熱伝導フィンでよいが、この教示は、特定形状の伝熱要素に限定されない。
【００１９】
圧力板５６，５８は、ＨＥＸ５０及びＨＥＸ５２と協力し、それにより、ＨＥＸ５０、ＨＥＸ５２及びＴＥ組立体６０を機械的に結合する。この教示による様々な実施形態では、圧力板５６，５８は、ＨＥＸ５０とＨＥＸ５２の間でＴＥ組立体６０をＺ軸方向に圧縮する。この例によれば、圧力板５６及び５８は、ＭＰＰ７６のＹ軸方向両側に配置されその両側に重なる。圧力板５６及び５８はそれぞれ、ＨＥＸ５２に形成されたねじ穴８２にねじ込まれる取付ネジ８０によってＨＥＸ５２に別々に締結される。
【００２０】
ＴＥ組立体６０は、熱電装置（ＴＥＤ）９０、伝熱層又はサーマルフォイル９２、絶縁体９４及び電流担体９６の相補配列を含む。この教示による様々な実施形態では、ＴＥＤ９０とサーマルフォイル９２の配列は異なってもよい。図２に示された１つの例では、ＴＥＤ９０は、第１の２×４配列で配置される。サーマルフォイル９２は、ＴＥ組立体の廃棄側に配置された相補的な第２の２×４配列と、ＴＥ組立体の主要側に配置された相補的な第３の２×４配列とで配置される。図３に示され後で詳述される別の例では、ＴＥＤ９０とサーマルフォイル９２は、同様に２×２配列で配置される。サーマルフォイル９２は、熱伝導材料で構成された熱伝導部品であり、熱グリースでもよい。
【００２１】
絶縁体９４は、熱的かつ電気的に絶縁性の部品である。絶縁体９４は、ＴＥＤ９０を収容し保持するように構成される。絶縁体９４は、更に、電流担体９６を収容し保持するように構成され、それにより、ＴＥ組立体６０を組み立てる際に、絶縁体９４と電流担体９６を一緒に残りの構成要素に取り付けることができ、電流担体９６は、ＴＥＤ９０の間に電気接続を構成しうる。このように、絶縁体９４は、電流担体９６とＴＥＤ９０を、組み立てる際に絶縁体９４と互いに対して所望の位置関係で、最終的に組み立てられたＴＥ組立体６０内に維持するためのジグとして働く。
【００２２】
図３は、この教示による別のＴＥ組立体６０’を概略的に示すブロック図である。図４は、ＴＥ組立体６０’を更に詳細に図式的に示す図３の線Ａ−Ａに沿った断面図である。図５は、ＴＥ組立体６０’を更に詳細に図式的に示す図３の線Ｂ−Ｂに沿った断面図である。ＴＥ組立体６０とＴＥ組立体６０’は、前述のＴＥＤとサーマルフォイルの数と構成以外は実質的に類似している。ＴＥ組立体６０’の図面と以下の説明では、特に断らない限り、ＴＥ組立体６０’の説明がＴＥ組立体６０に等しく適用されるという了解のもとで、参照要素間の一致を示すために類似の参照番号が再使用される（例えば、６０と６０’）。
【００２３】
ＴＥ組立体６０’は、互いに対して配置された伝熱層又は伝導板９１’を含む熱電装置（ＴＥＤ）９０’、熱グリース９２’、絶縁体９４’、及び電流担体９６’の相補的配列を含む。ＴＥＤ９０’はそれぞれ、１つ以上の熱電要素と端子１００’を有するリード線を有し、必要に応じてそれぞれの端子１００’と隣接した導電構造とを絶縁する電気絶縁体１０２’を有する。端子１００’のうちの２つは、ＴＥ組立体６０’を電源及び制御システム３０に接続する正及び負リード線１０４’及び１０６’に接続できる。伝導板９１’は、熱伝導材料からなる。端子１００’は、それぞれの電流担体９６’と係合又は接触するレセプタクル１０８’を含む。
【００２４】
絶縁体９４’は、熱的及び電気的絶縁性部品であり、適切に低い熱伝導率と適切に低い電気伝導率を有する任意の材料からなってもよい。絶縁体９４’は、モノリシック部品（即ち、単一片部品）でもよく、２つ以上の部品を含んでもよい。この例では、絶縁体９４’は、プラスチック又は高分子材料からなるモノリシック部品である。様々な実施形態では、高分子材料は、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリアミド６−６（ＰＡ６６）、アクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）でよい。絶縁体９４’は、開口１１０’とレセプタクル１１２’を有する。開口１１０’はそれぞれ、ＴＥＤ９０’のうちの対応する１つをＴＥＤアレイ内の所望の位置に収容し保持する。図４と図５で最もよく分かるように、開口１１０’は、ＨＥＸ５０に面する第１の側１２０’とＨＥＸ５２に面する第２の側１２２’の間で、絶縁体９４を軸Ｚに沿って横方向に貫通する。レセプタクル１１２’はそれぞれ、それぞれの電流担体９６’を収容し保持し、第１の側１２０’と第２の側１２２’の間の中間横位置に配置される。絶縁体９４’は、圧力板５６，５８によって加えられる圧縮荷重の全て又は一部分を吸収するように構成されてもよい。例えば、絶縁体９４’の横方向の厚さは、圧縮力が絶縁体９４’とＴＥＤ９０’とに分割されるように、ＴＥＤ９０’の厚さと等しくてもよく、その厚さより小さくても大きくてもよい。
【００２５】
図６は、電流担体９６’を更に詳細に図式的に示す図３の線Ｂ−Ｂに沿った断面図である。図６は、更に、電流担体９６’と端子１００’の間の均一接触と圧縮力によって行われる例示的な電気接続２００’を示す。圧縮力は、図６に矢印によって示される。電流担体９６’は、導電材料からなる。様々な実施形態では、材料には、すずめっきされても又はすずめっきされなくてもよいアルミニウム、銅又は青銅が含まれうる。様々な実施形態では、電流担体９６’は、実質的に同一であるが、この教示は、幾つかの点（例えば、長さ）が異なる電流担体にも適用される。電流担体９６’はそれぞれ、端部２１２’、２１４’を接続するブリッジ２１０’を有する。ブリッジ２１０’は、レセプタクル１１２’のうちの対応する１つのレセプタクル内で係合し取り外し可能に固定される。様々な実施形態では、ブリッジ２１０’は、レセプタクル１１２’と摩擦及び／又はスナップ嵌めで係合する。
【００２６】
端２１２’、２１４’は、Ｃ形状であり、片持ち型の線形屈曲ばねを構成する。屈曲ばねは、ブリッジ２１０’と電流担体９６’の間の電気接触を作成する。ＴＥ組立体６０’の動作中、屈曲ばねは、この接触を、ＴＥ組立体６０’上のＺ方向の圧力又は力がＴＥ組立体６０’の熱膨張と収縮によって変化するときに機械エネルギーを蓄積し開放することによって維持する。端２１２’，２１４’はそれぞれ、突出部２２２’，２２４’を有する。突出部２２２’，２２４’は、端子１００’にそれぞれ形成された相補的なくぼみ２３２’，２３４’とそれぞれ係合し密接する。様々な実施形態では、組み立て状態で絶縁体９４’と端子１００’の間にギャップＧがあってもよい。あるいは、組み立て状態でギャップＧがなくてもよく、端子１００’が止め部の役割をしてもよい。
【００２７】
図７は、本開示による熱電組立体のための代替接続３００”を提供する他の担体９６”を示す断面図である。接続３００”は、雄形部分と雌形部分の間の摩擦ばめの係合によって作成される。担体９６”は、前述した点以外は、担体９６’に実質的に類似している。雄形部分３１０”は、突出部２２２’，２２４’と置き換わり、端２２２”，２２４”にはんだ付けされる。雄形部分３１０”は、係合を容易にするテーパ状の輪郭の外側面を有する管状端子である。雌形部分３１２”は、ほぼ円筒形状を有する端子１００”で形成される。
【００２８】
ＴＥ組立体を製造又は組み立てる例示的な方法４００は、以下のステップを含む。
１．ａ）絶縁部分を第１の側から第２の側まで貫通する開口と、ｂ）第１の側と第２の側の間に配置されたレセプタクルとを有する絶縁部分を提供するステップ（ステップ４０２）、
２．レセプタクル内で電流担体を係合させるステップ（ステップ４０４）、
３．端子を有する熱電装置を開口内に収容するステップ（ステップ４０６）、
４．電流担体を介して熱電装置を電気的に接続するステップ（４０８）。
【００２９】
様々な実施形態では、熱電装置を電気的に接続するステップ４０８は、熱電装置を開口内に収容するステップ４０６中に行なわれる。更に、電気的に接続するステップ４０８は、ａ）電流担体を端子に押し付けるステップ（ステップ４１０）、及び／又はｂ）端子及び電流担体の一方が端子及び電流担体の他方をプレスばめで収容するステップ（ステップ４１２）を含みうる。
【００３０】
当業者は、この教示による温度管理システムが、以下の特徴と利点の１つ以上を含みうると認識できる。
１．製造の際、モノリシックプラスチック部品は、複数のＴＥＤを適所に保持するジグとして働き、かつ正確な構築再現性を保証できる。
２．完成した熱電組立体において、プラスチック部品は、例えば図１〜図５と関連して示し述べたような熱スプレッダやＭＰＰなどの熱電装置に結合された主側熱交換器と消費側熱交換器の間に断熱材を提供できる。
３．ＴＥＤを摩擦、スナップ及び／又は圧縮ばねを使用して接続するために使用される導電性端子（例えば、銅端子）は、熱電組立体の製造効率と再現性を改善できる。
４．導電性端子を有する電流担体は、ＴＥＤを接続するために使用される従来のワイヤ又はケーブルの代わりに使用されうる。
５．ケーブルなしに導電性端子によって接続されたＴＥＤを使用する熱電組立体の設計は、従来の熱電組立体設計よりもコストと複雑さを低減し、製造し易さと再現性を高めることができる。
【００３１】
本明細書における様々な実施形態の考察は、一般に、図に概略的に示された実施形態に従った。しかしながら、本明細書で考察されたいずれの実施形態の特定の特徴、構造又は特性が、明示的に図示されずまた説明されない１つ以上の別個の実施形態において任意の適切な方法で組み合わされてもよい。多くの場合、単一又は連続に記述又は図示された構造は、単一構造の機能を実行し続けながら分離できる。多くの例では、分離するように説明又は図示された構造は、分離構造の機能を維持しながら接合又は結合できる。
【００３２】
以上、種々の実施形態について述べた。この教示は、そのような特定の実施形態について説明されたが、説明は、説明的なものであり、限定的なものではない。本明細書で述べた教示の精神及び範囲から逸脱することなく様々な修正及び応用が当業者には想起されうる。
【符号の説明】
【００３３】
１０  バッテリ
１２  温度管理システム（ＴＭＳ）
２０  バッテリパック
２２  セル
２４  スタック
３０  電源及び制御システム
４０  冷却システム
５０  熱交換器（ＨＥＸ）
５２  熱スプレッダ
５４  伝熱要素
５６，５８  圧力板
６０  ＴＥ組立体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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