(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を包装するために用いられ、
帯状をなし、前記電子部品を収納し得る凹部を一方の面に複数有し、前記一方の面の反対側の他方の面がほぼ平坦となっている基材と、
前記一方の面側で、前記基材に接合して前記凹部を封止する封止材とを有する電子部品包装用包材であって、
前記基材は、その長手方向に沿って前記凹部に対応するように設けられた、前記電子部品を前記凹部から収納および取り出し可能な切れ込みを備え、
前記基材において、複数の前記凹部は、前記基材の長手方向に沿って配列され、
かつ、前記切れ込みは、複数の前記凹部に対応して、前記基材の基端から先端まで連続的に１つ形成されていることを特徴とする電子部品包装用包材。
【請求項２】
前記切れ込みは、前記基材の短手方向に広げる力を前記切れ込みに作用させた際に、前記凹部が開口して開口部が形成される開口状態となるよう構成されている請求項１に記載の電子部品包装用包材。
【請求項３】
前記開口状態時に、前記電子部品が前記開口部に配置され、その後、前記開口部が閉口した際に、前記凹部内に収納される請求項２に記載の電子部品包装用包材。
【請求項４】
前記開口状態時に、前記凹部内に収納された前記電子部品が前記開口部から取り出される請求項２に記載の電子部品包装用包材。
【請求項５】
前記切れ込みは、前記力を解除した際に、自己閉塞性が発揮されて前記開口部が閉口する閉口状態となるよう構成されている請求項２ないし４のいずれか１項に記載の電子部品包装用包材。
【請求項６】
前記閉口状態時に搬送される請求項５に記載の電子部品包装用包材。
【請求項７】
前記切れ込みは、前記一方の面側から見たとき、前記開口部に重なる請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品包装用包材。
【請求項８】
前記切れ込みは、ミシン目で構成され、
前記基材の短手方向に広げる力を前記切れ込みに作用させて前記ミシン目を破断することで、前記凹部が開口して開口部が形成される開口状態となる請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品包装用包材。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子部品包装用包材と、前記凹部内に収納された前記電子部品とを有することを特徴とする電子部品包装体。
【請求項１０】
請求項９に記載の電子部品包装体の製造方法であって、
前記電子部品包装用包材を用意する工程と、
前記基材の短手方向に広げる力を前記切れ込みに作用させることで、前記凹部が開口して開口部が形成される開口状態として、前記開口部に前記電子部品を配置する工程と、
前記力を解除して前記開口部が閉口する閉口状態として、前記凹部に前記電子部品を収納する工程とを有することを特徴とする電子部品包装体の製造方法。
【請求項１１】
請求項９に記載の電子部品包装体を用意する工程と、
前記基材の短手方向に広げる力を前記切れ込みに作用させることで、前記凹部が開口して開口部が形成される開口状態として、前記開口部から前記電子部品を取り出す工程と、
前記力を解除して前記切れ込みが閉口する閉口状態とする工程とを有することを特徴とする電子部品の取り出し方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品包装用包材、電子部品包装体、電子部品包装体の製造方法および電子部品の取り出し方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子部品（特にチップ抵抗、チップＬＥＤ、チップコンデンサなどの非常に小さいチップ部品）などを収納する電子部品包装体としては、電子部品を収納し得る凹部を備える電子部品収納用キャリアテープ（以下、単に「キャリアテープ」とも言う。）をトップカバーテープ（以下、単に「カバーテープ」とも言う。）で封止した電子部品包装用包材に、前記凹部に電子部品を収納したものが用いられている。
【０００３】
キャリアテープとしては、帯状のシートの一部を打抜き加工により貫通させた後にシートの下面にボトムテープを貼着して凹形の部品収納部（ポケット）を形成したパンチキャリアテープ（例えば、特許文献１参照）、帯状のシートの一部を圧縮加工によりポケットを形成したプレスキャリアテープ（例えば、特許文献２参照）、帯状のシートの一部を成形加工（圧空成形、真空ドラム成形、プレス成形など）によりポケットを形成したエンボスキャリアテープ（例えば、特許文献３参照）等が用いられている。
【０００４】
このような電子部品包装用包材１０００では、通常、電子部品包装用包材１０００からの電子部品４０の取り出しは、図１０に示す通り、キャリアテープ（基材）５００からカバーテープ（封止材）２００を剥離させることで、凹部５１２を露出させ、これにより、凹部５１２内に収納された電子部品４０を、電子部品吸着ノズル等を用いてピックアップすることで行われる。
【０００５】
この際、カバーテープ２００がキャリアテープ５００から剥離されるため、キャリアテープ５００が帯電し、これに起因して、凹部５１２内に収納された電子部品４０をも帯電してしまうため、電子部品吸着ノズルによるピックアップ時にピックアップミスが生じやすいという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−２１８２８１号公報
【特許文献２】特許第３７５１４１４号公報
【特許文献３】特開２０１１−２２５２５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、電子部品を帯電させることなく、基材が備える凹部内への電子部品の収納および取り出しを行い得る電子部品包装用包材、かかる電子部品包装用包材に電子部品が収納された電子部品包装体、かかる電子部品包装体の製造方法およびかかる電子部品包装体からの電子部品の取り出し方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような目的は、下記（１）〜（１１）に記載の本発明により達成される。
（１）  電子部品を包装するために用いられ、
帯状をなし、前記電子部品を収納し得る凹部を一方の面に複数有し、前記一方の面の反対側の他方の面がほぼ平坦となっている基材と、
前記一方の面側で、前記基材に接合して前記凹部を封止する封止材とを有する電子部品包装用包材であって、
前記基材は、その長手方向に沿って前記凹部に対応するように設けられた、前記電子部品を前記凹部から収納および取り出し可能な切れ込みを備え、
前記基材において、複数の前記凹部は、前記基材の長手方向に沿って配列され、
かつ、前記切れ込みは、複数の前記凹部に対応して、前記基材の基端から先端まで連続的に１つ形成されていることを特徴とする電子部品包装用包材。
【０００９】
（２）  前記切れ込みは、前記基材の短手方向に広げる力を前記切れ込みに作用させた際に、前記凹部が開口して開口部が形成される開口状態となるよう構成されている上記（１）に記載の電子部品包装用包材。
【００１０】
（３）  前記開口状態時に、前記電子部品が前記開口部に配置され、その後、前記開口部が閉口した際に、前記凹部内に収納される上記（２）に記載の電子部品包装用包材。
【００１１】
（４）  前記開口状態時に、前記凹部内に収納された前記電子部品が前記開口部から取り出される上記（２）に記載の電子部品包装用包材。
【００１２】
（５）  前記切れ込みは、前記力を解除した際に、自己閉塞性が発揮されて前記開口部が閉口する閉口状態となるよう構成されている上記（２）ないし（４）のいずれかに記載の電子部品包装用包材。
【００１３】
（６）  前記閉口状態時に搬送される上記（５）に記載の電子部品包装用包材。
（７）  前記切れ込みは、前記一方の面側から見たとき、前記開口部に重なる上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の電子部品包装用包材。
【００１５】
（８）  前記切れ込みは、ミシン目で構成され、
前記基材の短手方向に広げる力を前記切れ込みに作用させて前記ミシン目を破断することで、前記凹部が開口して開口部が形成される開口状態となる上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の電子部品包装用包材。
【００１６】
（９）  上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の電子部品包装用包材と、前記凹部内に収納された前記電子部品とを有することを特徴とする電子部品包装体。
【００１７】
（１０）  上記（９）に記載の電子部品包装体の製造方法であって、
前記電子部品包装用包材を用意する工程と、
前記基材の短手方向に広げる力を前記切れ込みに作用させることで、前記凹部が開口して開口部が形成される開口状態として、前記開口部に前記電子部品を配置する工程と、
前記力を解除して前記開口部が閉口する閉口状態として、前記凹部に前記電子部品を収納する工程とを有することを特徴とする電子部品包装体の製造方法。
【００１８】
（１１）  上記（９）に記載の電子部品包装体を用意する工程と、
前記基材の短手方向に広げる力を前記切れ込みに作用させることで、前記凹部が開口して開口部が形成される開口状態として、前記開口部から前記電子部品を取り出す工程と、
前記力を解除して前記切れ込みが閉口する閉口状態とする工程とを有することを特徴とする電子部品の取り出し方法。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の電子部品包装用包材によれば、基材が備える凹部内への電子部品の収納および取り出しの際に、電子部品が帯電するのを確実に防止することができる。したがって、電子部品吸着ノズル等を用いた電子部品のピックアップをより精度よく行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の電子部品包装用包材の第１実施形態を示す部分斜視図である。
【図２】図１に示す電子部品包装用包材を矢印Ａ方向から見た図（平面図）である。
【図３】図１に示す電子部品包装用包材の線Ｂ−Ｂに沿った断面図である。
【図４】図１に示す電子部品包装用包材の線Ｃ−Ｃに沿った断面図である。
【図５】図１に示す電子部品包装用包材の搬送に用いられる搬送装置の斜視図である。
【図６】本発明の電子部品包装用包材の第２実施形態を示す部分斜視図である。
【図７】図６に示す電子部品包装用包材を矢印Ａ方向から見た図（平面図）である。
【図８】本発明の電子部品包装用包材の第３実施形態を示す部分斜視図である。
【図９】図８に示す電子部品包装用包材を矢印Ａ方向から見た図（平面図）である。
【図１０】従来の電子部品包装用包材を示す部分斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の電子部品包装用包材、電子部品包装体、電子部品包装体の製造方法および電子部品の取り出し方法を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００２２】
＜電子部品包装用包材＞
＜＜第１実施形態＞＞
まず、本発明の電子部品包装用包材の第１実施形態について説明する。
【００２３】
図１は、本発明の電子部品包装用包材の第１実施形態を示す部分斜視図、図２は、図１に示す電子部品包装用包材を矢印Ａ方向から見た図（平面図；図２（ａ）は、切り込みを閉口状態とした平面図、図２（ｂ）は、切れ込みを開口状態とした平面図）、図３は、図１に示す電子部品包装用包材の線Ｂ−Ｂに沿った断面図、図４は、図１に示す電子部品包装用包材の線Ｃ−Ｃに沿った断面図である。なお、以下の説明では、図１、３、４中の上側を「上」、下側を「下」、図２中の紙面手前側を「上」、紙面奥側を「下」と言う。
【００２４】
電子部品包装用包材１０は、電子部品を包装（収納）するために用いられ、電子部品（図示せず）を収納し得る凹部（電子部品収納用凹部；ポケット）１２を第２面（下面）１３に備える電子部品収納用キャリアテープ（以下、単に「キャリアテープ」とも言う。）１と、キャリアテープ１に接合して、キャリアテープ１の凹部１２の開口を封止するトップカバーテープ（以下、単に「カバーテープ」とも言う。）２０とを有している。
【００２５】
図１〜４に示すキャリアテープ（基材）１は、帯状のシートからなる樹脂製のものであり、このキャリアテープ１の下側の第２面１３に、その長手方向に沿って１列に配置された複数の凹部１２と、複数の凹部１２に平行となるように１列に配置された複数の送り穴１１とを有している。
【００２６】
また、本実施形態では、キャリアテープ１における第２面１３の反対側（上側）の第１面１５は、ほぼ平坦となっている。
【００２７】
換言すれば、本実施形態では、キャリアテープ１は、第２面１３に開放する凹部１２と、第１面１５および第２面１３に貫通する送り穴１１とを有し、第１面１５は、凹部１２の頂部およびその外周部付近に実質的に段差がない面で構成されている。
【００２８】
複数の凹部１２は、図１に示すように、帯状のシートの長手方向に沿って、第２面１３に１列に並ぶように等間隔で設けられている。これらの凹部１２には、それぞれ電子部品を収納可能になっている。
【００２９】
なお、電子部品は、通常、その全体形状が直方体状をなしており、本実施形態では、図１、２に示すように、電子部品を収納する凹部１２の形状も、これに対応するように直方体状をなしている。したがって、本実施形態では、凹部１２の平面視形状は、長方形状をなしているが、収納すべき電子部品の形状に対応して、三角形、五角形、六角形のような多角形状や、円形状等をなしていても良い。
【００３０】
さらに、凹部１２の頂面には、段差が設けられていても良い。これにより、例えば、電子部品の底面に端子等が形成されている場合には、この端子が凹部１２の頂面に接触するのを防止することができるようになるため、キャリアテープ１の輸送時等に、端子等が破損してしまうのを的確に防止することができる。
【００３１】
また、このキャリアテープ（基材）１は、第２面１３に、その長手方向、すなわち複数の凹部１２の配列方向に沿って設けられた１つの切れ込み２１を備えている。
【００３２】
この切れ込み２１は、本実施形態では、その基端から先端まで到達する１つの切り欠き（開口）で構成されており、凹部１２の中心部と重なるように、各凹部１２に対応して設けられている。
【００３３】
このような切れ込み２１は、キャリアテープ１の短手方向に広げる力を切れ込み２１に作用させた際に、前記力を作用させた位置で凹部１２が開口して開口部２２が形成される開口状態となるよう構成されている。なお、図１、図２（ｂ）では、作用点２３に前記短手方向に広げる力が作用され、これにより、開口状態となった切れ込み２１から開口部２２が露出している。
【００３４】
このように、切れ込み２１を開口状態とすることで、開口部２２を形成することができるため、この開口状態時に、電子部品を開口部２２に配置し、その後、開口部２２を閉口させることで、電子部品を凹部１２内に収納させることができる。さらに、切れ込み２１を開口状態として開口部２２を形成することで、収納された電子部品を凹部１２内から取り出すことができる。
【００３５】
以上のように、カバーテープ２０を剥離させることなく、開口状態とした切れ込み２１に形成された開口部２２を介して、凹部１２への電子部品の収納、および、凹部１２からの電子部品の取り出しを行い得る。したがって、キャリアテープ１からカバーテープ２０を剥離させる必要がないため、キャリアテープ１の帯電を確実に防止することができる。よって、電子部品吸着ノズル等を用いた電子部品のピックアップを精度よく行うことができるようになる。
【００３６】
さらに、この切れ込み２１は、図２（ａ）に示すように、前記短手方向に広げる力を解除した際に、自己閉塞性が発揮されて閉口する閉口状態となるよう構成されている。このように、前記短手方向に広げる力を解除した際に、切れ込み２１が閉口状態となる。そのため、凹部１２内に電子部品を収納して、前記閉口状態とされた電子部品包装体とすることで、例えば、この電子部品包装体から電子部品が脱落するのを確実に防止することができる。
【００３７】
また、複数の送り穴１１は、図１、２に示すように、複数の凹部１２に平行となるように、１列に並んで等間隔に設けられている。これら送り穴１１は、凹部１２に収納された電子部品を、電子部品包装体製造機や表面実装機等にフィードする際に用いられる。すなわち、電子部品包装体の製造方法および電子部品の取り出し方法に適用する際に用いられる。
【００３８】
また、送り穴１１のサイズは、例えば、キャリアテープ１の短手方向の幅が８ｍｍの場合、その平均内径が、好ましくはΦ１．５〜１．６ｍｍ程度に設定され、より好ましくはΦ１．５〜１．５５ｍｍ程度に設定され、キャリアテープ１の短手方向の幅が４ｍｍの場合、その平均内径が、好ましくはΦ０．７６〜０．８４ｍｍ程度に設定され、より好ましくはΦ０．７８〜０．８２ｍｍ程度に設定される。これにより、前記フィードを確実に実施することができる。
【００３９】
なお、複数の凹部１２と、複数の送り穴１１は、ともに、帯状をなすシートの長手方向に沿って、１列に並ぶように設けられているが、それぞれが配置される間隔は、特に限定されず、例えば、前記長手方向において、２つの送り穴１１の間に２つ以上の凹部１２が配置されているものであってもよいし、２つの送り穴１１の間に１つの凹部１２が配置されているものであってもよい。
【００４０】
また、電子部品包装用包材１０が備えるキャリアテープ１は、樹脂製である。樹脂製であることにより、フィードする際に、紙粉のような微粉がキャリアテープ１自体から発生することがなく、電子部品のはんだ接合不良や電子部品吸着ノズルの詰まりの発生を防止することができる。また、凹部１２内のケバ立ちや、吸湿による凹部１２の寸法変化を防止することができる。これにより、クリーン化に十分に対応し、テーピングおよび表面実装の安定性の向上、生産性の向上を図ることができる。
【００４１】
また、樹脂製であることにより、キャリアテープ１の強度が上昇する。これにより、高さの小さい電子部品を収納するために、キャリアテープ１の厚さを小さくする場合であっても、テーピング時や実装時にキャリアテープ１を送る際、キャリアテープ１の送り穴１１が変形することや、キャリアテープ１の破断等を防ぐことができる。これにより、送り不良を十分に抑制し、テーピング時の収納安定性や実装時のピックアップ性を向上させることができ、テーピングおよび表面実装の安定性の向上、生産性の向上を図ることができる。
【００４２】
また、キャリアテープ１を構成する樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート等）、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリアセタールのような各種樹脂（各種熱可塑性樹脂）が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合せて用いることができる。また、必要に応じて、これらの樹脂に、カーボンブラック、グラファイト、カーボン繊維等の導電性フィラーが混合される。これにより、キャリアテープ１に導電性を付与することができ、キャリアテープ１の帯電を効果的に抑制することができるため、静電気による電子部品の破壊を抑制することができる。また、必要に応じて、発泡剤や滑剤等の各種添加剤を添加してもよい。さらに、キャリアテープ１の表面には、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂等からなる剥離剤や、導電性を有する被膜等が成膜されていてもよい。また、キャリアテープ１の層構成は、これらの要件を満たした単層あるいは多層にしてもよい。
【００４３】
また、本実施形態では、凹部１２がキャリアテープ１の第２面１３に形成され、キャリアテープ１における第２面１３の反対側の第１面１５は、ほぼ平坦となっている。すなわち、第１面１５は、凹部１２の頂部およびその外周部付近には実質的に段差がない面で構成されている。このため、キャリアテープ１は、パンチキャリアテープやプレスキャリアテープ用のテーピング機および実装機を用いて、パンチキャリアテープやプレスキャリアテープと同様に使用することができる。また、前記キャリアテープ１をリールに巻いて輸送する際、第１面１５がほぼ平坦であることにより、巻き崩れや巻き緩みを防止することができる。これにより凹部１２の変形や、カバーテープ２０のキズを防ぐことができる。
【００４４】
また、凹部１２のサイズは、包装する電子部品のサイズにより決められるが、凹部１２のサイズをＤ（ｍｍ）、Ｅ（ｍｍ）、Ｄ≦Ｅとし、電子部品のサイズをＸ（ｍｍ）、Ｙ（ｍｍ）、Ｘ≦Ｙとしたとき、０＜Ｄ−Ｘ≦０．３、０＜Ｅ−Ｙ≦０．３を満たすことが好ましく、０．０５≦Ｄ−Ｘ≦０．１５、０．０５≦Ｅ−Ｙ≦０．１５がより好ましい。前記好ましい範囲にあることにより、テーピング時の収納安定性や実装時のピックアップ性を向上させることができ、キャリアテープ１の保管時や輸送時の衝撃、汚染等から電子部品の破損を防止することができる。
【００４５】
カバーテープ２０は、図１、２に示すように、帯状をなし、キャリアテープ１の凹部１２の開口を封止するように、キャリアテープ１の第２面（一方の面）１３に貼り合わ（接合）されている。
【００４６】
このカバーテープ２０により、凹部１２が封止され、これにより、この凹部１２内に、電子部品４０が収納される。
【００４７】
このカバーテープ２０は、キャリアテープ１と同様に樹脂で構成することができ、この樹脂としては、キャリアテープ１で挙げたものと同様のものを用いることができる。
【００４８】
また、カバーテープ２０は、光線透過性（透明性）を有していることが好ましい。これにより、カバーテープ２０の切れ込み２１が閉口状態となっていても、カバーテープ２０を通して、凹部１２内の状態、例えば、電子部品の収納の有無、電子部品の収納状態等を確認することができる。
【００４９】
なお、この光線透過性の程度は、具体的には、可視光の光線透過率が６０％以上であることが好ましく、７５％以上であることがより好ましい。これにより、凹部１２内の状態を、カバーテープ２０を介してより確実に確認（視認）することができる。
【００５０】
これらキャリアテープ１とカバーテープ２０とは、例えば、ヒートシールによって接着される。ヒートシールは、シール機を用いて、カバーテープ２０の長辺の各縁に沿って行われる。なお、キャリアテープ１とカバーテープ２０とは、ヒートシールに代えて、接着剤を用いて接着されてもよい。
【００５１】
また、この電子部品包装用包材１０および電子部品包装体は、第１面１５をリール（芯材）側にして巻回して、保管および輸送される。これにより、電子部品包装用包材１０および電子部品包装体の保管時および輸送時における省スペース化が図られる。
【００５２】
以上のような構成の電子部品包装用包材１０の凹部１２に、切れ込み２１を開口状態とすることで形成された開口部２２に電子部品が配置され、その後、切れ込み２１を閉口状態とすることで、電子部品包装用包材１０に電子部品が収納された電子部品包装体（本発明の電子部品包装体）が得られる。
【００５３】
なお、電子部品は、キャリアテープ１の凹部１２に収納される程度の大きさのものであり、例えば、抵抗、コンデンサ、発光ダイオード、半導体素子（半導体チップ）、かかる半導体素子を備える半導体パッケージ等が挙げられる。
【００５４】
この電子部品包装体の製造、および、電子部品包装体からの電子部品の取り出しに、それぞれ、本発明の電子部品包装体の製造方法および本発明の電子部品の取り出し方法が適用されるが、まず、これらを説明するのに先立って、これらに用いられる電子部品包装用包材搬送装置について説明する。
【００５５】
＜電子部品包装用包材搬送装置＞
図５は、図１に示す電子部品包装用包材の搬送に用いられる搬送装置の斜視図である。
【００５６】
図５に示す電子部品包装用包材搬送装置（以下単に「搬送装置」とも言う）３００は、電子部品包装体を製造する際、または、電子部品包装体からの電子部品を取り出す際に、電子部品包装用包材１０を搬送する装置である。
【００５７】
この搬送装置３００は、図５に示すように、第１面１５をリール側にして巻回された電子部品包装用包材１０を、送り方向に沿って搬送するために用いられ、搬送手段３５０と、開口手段３１０とを備えている。
【００５８】
搬送手段３５０は、電子部品包装用包材１０を送り方向に搬送する機構である。この搬送手段３５０は、５つのロール３５１〜３５５を有している。なお、本実施形態では、電子部品包装用包材１０は、図５に示す送り方向に搬送される。
【００５９】
２つの挟持ロール３５１、３５２は、それぞれ、搬送方向の最上流側に、これらの間に電子部品包装用包材１０を挟持し得る離間距離で配置されている。
【００６０】
本実施形態では、巻回された電子部品包装用包材１０が挟持ロール３５１、３５２の上側に配置されており、これら挟持ロール３５１、３５２により、前記上側から搬送された電子部品包装用包材１０が、図５に矢印で示す送り方向に方向転換される。
【００６１】
２つの駆動ロール３５３、３５５は、それぞれ、挟持ロール３５１、３５２の下流側に、離間した状態で、送り方向に並んで配置されている。
【００６２】
これら駆動ロール３５３、３５５は、図示しないモータと接続されており、当該モータを駆動源として回転することができる。また、これら駆動ロール３５３、３５５は、それぞれ、その外周面に複数の突起物３５６を有する環状体（歯車）３５７を備えている。これら突起物３５６は、外周面の周方向に沿って送り穴１１と同一の間隔で設けられており、突起物３５６が送り穴１１に挿入されることで、駆動ロール３５３、３５５に電子部品包装用包材１０が係止（係合）される。そして、この状態で駆動ロール３５３、３５５を回転させることで、電子部品包装用包材１０が送り方向に搬送される。なお、駆動ロール３５３、３５５の回転に伴い、電子部品包装用包材１０が送り方向（下流側）に搬送され、下流側における突起物３５６の送り穴１１への挿入が解除されるが、この際、上流側における突起物３５６が送り穴１１に挿入される。電子部品包装用包材１０の搬送にともない、この動きが繰り返し行われることで、電子部品包装用包材１０は、連続的に送り方向に搬送される。
【００６３】
さらに、図５に示すように、駆動ロール３５３、３５５同士の間には、支持ロール３５４が配置されている。この支持ロール３５４により、電子部品包装用包材１０をその下側から支持することができる。これにより、電子部品包装用包材１０を安定して搬送することができる。
【００６４】
なお、搬送速度としては、特に限定されず、例えば、１秒当たり、０．４ｍｍ以上、２００ｍｍ以下の範囲で搬送するのが好ましく、２０ｍｍ以上、１６０ｍｍ以下の範囲で搬送するのがより好ましい。
【００６５】
また、電子部品包装用包材１０の搬送は、連続的に行うようにしても良いが、電子部品吸着ノズル等を用いた電子部品の収納または取り出しに同期して、断続的に行うことが好ましい。これにより、電子部品の収納または取り出しをより精度よく行うことができる。
【００６６】
開口手段３１０は、キャリアテープ１の短手方向に広げる力を切れ込み２１に作用させて、キャリアテープ１の前記力を作用させた作用点２３で、凹部１２を開口させて開口部２２が形成される開口状態とするものである。
【００６７】
この開口手段３１０は、図５に示すように、それぞれ、対をなすかぎ針３１２と、このかぎ針３１２を支持する支持部３１１と、支持部３１１を短手方向に沿って互いに離間する方向に移動し得る駆動部（図示せず）とを有する。
【００６８】
この開口手段３１０が有する一対のかぎ針３１２を、それぞれ、切れ込み２１の端部に引っ掛けた状態とし、この状態を維持したまま、駆動部の駆動により、支持部３１１を離間する方向に移動させる。これにより、かぎ針３１２が引っ掛けられた位置が作用点２３となり、かかる作用点２３にキャリアテープ１の短手方向に広がる力が作用する。そのため、切れ込み２１が開口して開口部２２が形成される。したがって、この開口部２２に電子部品を配置し、その後、開口部２２を閉口させることで、凹部１２内に電子部品を収納させることができ、さらに、凹部１２内に収納された電子部品を、この開口部２２を介して取り出すことができる。
【００６９】
また、かかる開口手段３１０を送り方向に移動させることなく固定した状態で、搬送手段３５０の駆動により、電子部品包装用包材１０を送り方向（下流側）に搬送させることで、見かけ上、開口部２２は移動することなく、電子部品包装用包材１０を送り方向に搬送させることができる。そのため、上流側に位置する凹部１２に対応する位置に、電子部品包装用包材１０の搬送により、連続的に開口部２２を形成させることができる。よって、上述した開口部２２における、電子部品の凹部１２への収納、および、電子部品が収納された凹部１２からの電子部品の取り出しを連続的に実施することができる。
【００７０】
かかる構成の電子部品包装用包材搬送装置３００が、電子部品包装用包材に電子部品を収納して電子部品包装体を製造する電子部品包装体の製造方法（本発明の電子部品包装体の製造方法）、および、電子部品包装体から電子部品を取り出す電子部品の取り出し方法（本発明の電子部品の取り出し方法）に適用されるが、以下、これらについて、順次、説明する。
【００７１】
＜電子部品包装体の製造方法＞
電子部品包装体の製造方法は、電子部品包装用包材１０を用意する工程と、カバーテープ（封止材）２０の短手方向に広げる力を切れ込み２１に作用させることで、凹部１２が開口して開口部２２が形成される開口状態として、開口部２２に電子部品を配置する工程と、前記力を解除して開口部２２が閉口する閉口状態として、凹部１２に電子部品を収納する工程とを有する。
【００７２】
以下、各工程について詳述する。
［Ａ］まず、電子部品包装用包材１０を用意する。
【００７３】
この電子部品包装用包材１０は、本実施形態では、巻回したものが用意されるが、例えば、予め用意されたキャリアテープ１にカバーテープ２０を接合した後、キャリアテープ１を内側にして巻回することで得ることができる。
【００７４】
なお、キャリアテープ１とカバーテープ２０との接合方法としては、特に限定されず、例えば、ヒートシールによる方法、接着（接着剤や溶媒による接着）による方法等を用いることができる。
【００７５】
［Ｂ］次に、キャリアテープ（基材）１の短手方向に広げる力を切れ込み２１に作用させることで、凹部１２が開口して開口部２２が形成される開口状態として、開口部２２に電子部品を配置する。
【００７６】
［Ｃ］次に、前記力を解除して開口部２２が閉口する閉口状態として、凹部１２に電子部品を収納する。
【００７７】
これら工程［Ｂ］と工程［Ｃ］とを、上述した電子部品包装用包材搬送装置３００を用いることで連続的に実施できるが、以下、これらの工程［Ｂ］、［Ｃ］について、図５を用いて説明する。
【００７８】
まず、前記工程［Ａ］で用意した、巻回された電子部品包装用包材１０を、挟持ロール３５１、３５２の間に挿通した後、キャリアテープ１が備える送り穴１１に、駆動ロール３５３、３５５がそれぞれ有する突起物３５６を挿入する。
【００７９】
次に、この開口手段３１０が有する一対のかぎ針３１２を、それぞれ、切れ込み２１の端部に引っ掛けた状態とし、この状態を維持したまま、駆動部の駆動により、支持部３１１を離間する方向に移動させる。
【００８０】
これにより、かぎ針３１２が引っ掛けられた位置が作用点２３となり、かかる作用点２３にキャリアテープ１の短手方向に広がる力が作用することから、凹部１２が開口して開口部２２が形成される。
【００８１】
次に、かかる開口手段３１０を送り方向に移動させることなく固定した状態で、搬送手段３５０の駆動、すなわち、駆動ロール３５３、３５５の回転により、電子部品包装用包材１０を送り方向に搬送する。
【００８２】
これにより、見かけ上、開口部２２を移動させることなく、電子部品包装用包材１０を送り方向に搬送させることができる。
【００８３】
そのため、上流側に位置する凹部１２を、電子部品包装用包材１０の搬送により、連続的に開口させることができる。さらに、開口部２２の下流側では、電子部品包装用包材１０の搬送により、開口手段３１０から離間され、これにより、前記短手方向に広げる力を解除される。その結果、切れ込み２１（開口部２２）は、自己閉塞性が発揮されて閉口する閉口状態となる。
【００８４】
以上のような搬送手段３５０および開口手段３１０による、電子部品包装用包材１０の搬送により、切れ込み２１の開口および閉口が、それぞれ、電子部品包装用包材１０の送り方向の上流側および下流側において、連続的に行われる。
【００８５】
したがって、凹部１２に対応する位置で開口した開口部２２に、電子部品吸着ノズル等を用いて、電子部品を配置することで、前記工程［Ｂ］、［Ｃ］を連続的に実施することができる。その結果、電子部品包装用包材１０に電子部品が収納された電子部品包装体が製造される。
【００８６】
＜電子部品の取り出し方法＞
電子部品の取り出し方法は、電子部品包装用包材１０に電子部品が収納された電子部品包装体を用意する工程と、キャリアテープ（基材）１の短手方向に広げる力を切れ込み２１に作用させることで、凹部１２が開口して開口部２２が形成される開口状態として、開口部２２から電子部品を取り出す工程と、前記力を解除して切れ込み２１（開口部２２）が閉口する閉口状態とする工程とを有する。
【００８７】
以下、各工程について詳述する。
［１］まず、電子部品包装用包材１０に電子部品が収納された電子部品包装体を用意する。
【００８８】
この電子部品包装体は、本実施形態では、巻回したものが用意されるが、例えば、上述した電子部品包装体の製造方法を適用して製造されたものを、キャリアテープ１を内側にして巻回することで得ることができる。
【００８９】
［２］次に、キャリアテープ（基材）１の短手方向に広げる力を切れ込み２１に作用させることで、凹部１２が開口して開口部２２が形成される開口状態として、開口部２２で露出する電子部品を取り出す。
［３］次に、前記力を解除して切れ込み２１が閉口する閉口状態とする。
【００９０】
これら工程［２］と工程［３］とを、上述した電子部品包装用包材搬送装置３００を用いることで連続的に実施できるが、以下、これらの工程［２］、［３］について、図５を用いて説明する。
【００９１】
まず、前記工程［１］で用意した、巻回された電子部品包装用包材１０に電子部品が収納された電子部品包装体を、挟持ロール３５１、３５２の間に挿通した後、キャリアテープ１が備える送り穴１１に、駆動ロール３５３、３５５がそれぞれ有する突起物３５６を挿入する。
【００９２】
次に、この開口手段３１０が有する一対のかぎ針３１２を、それぞれ、切れ込み２１の端部に引っ掛けた状態とし、この状態を維持したまま、駆動部の駆動により、支持部３１１を離間する方向に移動させる。
【００９３】
これにより、かぎ針３１２が引っ掛けられた位置が作用点２３となり、かかる作用点２３にキャリアテープ１の短手方向に広がる力が作用することから、凹部１２が開口して開口部２２が形成される。
【００９４】
次に、かかる開口手段３１０を送り方向に移動させることなく固定した状態で、搬送手段３５０の駆動、すなわち、駆動ロール３５３、３５５の回転により、電子部品包装用包材１０を送り方向に搬送する。
【００９５】
これにより、見かけ上、開口部２２を移動させることなく、電子部品包装用包材１０を送り方向に搬送させることができる。
【００９６】
そのため、上流側に位置する凹部１２を、電子部品包装用包材１０の搬送により、連続的に露出させることができる。さらに、開口部２２の下流側では、電子部品包装用包材１０の搬送により、開口手段３１０から離間され、これにより、前記短手方向に広げる力を解除される。その結果、切れ込み２１（開口部２２）は、自己閉塞性が発揮されて閉口する閉口状態となる。
【００９７】
以上のような搬送手段３５０および開口手段３１０による、電子部品包装用包材１０の搬送により、切れ込み２１の開口および閉口が、それぞれ、電子部品包装用包材１０の上流側および下流側において、連続的に行われる。
【００９８】
したがって、凹部１２に対応する位置で開口した開口部２２で露出する電子部品を、電子部品吸着ノズル等を用いて取り出すことで、前記工程［２］、［３］を連続的に実施することができる。すなわち、電子部品包装用包材１０に収納された電子部品の取り出しを連続的に行うことができる。
【００９９】
＜第２実施形態＞
次に、本発明の電子部品包装用包材の第２実施形態について説明する。
【０１００】
図６は、本発明の電子部品包装用包材の第２実施形態を示す部分斜視図、図７は、図６に示す電子部品包装用包材を矢印Ａ方向から見た図（平面図；図７（ａ）は、切り込みを閉口状態とした平面図、図７（ｂ）は、切れ込みを開口状態とした平面図）である。なお、以下の説明では、図６中の上側を「上」、下側を「下」、図７中の紙面手前側を「上」、紙面奥側を「下」と言う。
【０１０１】
以下、第２実施形態の電子部品包装用包材１０について、前記第１実施形態の電子部品包装用包材１０との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【０１０２】
図６、７に示す電子部品包装用包材１０は、構成が異なるキャリアテープ１の下面に、カバーテープ２０が接合されていること以外は、図１〜４に示す電子部品包装用包材１０と同様である。
【０１０３】
すなわち、第２実施形態の電子部品包装用包材１０において、キャリアテープ（基材）１は、その長手方向、すなわち複数の凹部１２の配列方向に沿って設けられた１つの切れ込み２５を備えるが、この切れ込み２５は、本実施形態では、図６、７に示すように、ミシン目で構成されている。換言すれば、切れ込み２５は、カバーテープ２０の長手方向に沿って配列された複数の切り欠き（開口）で構成されている。
【０１０４】
このような切れ込み２５は、キャリアテープ１の短手方向に広げる力を切れ込み２５に作用させることで、ミシン目が破断される、すなわち、前記力を作用させることで、複数の切り欠きのうち隣接するもの同士が連結する。そのため、図６、図７（ｂ）に示すように、前記力を作用させた位置（作用点２３）すなわちミシン目が破断された位置で凹部１２が開口して開口部２２が形成される開口状態となる。
【０１０５】
このように、切れ込み２５を開口状態とすることで、開口部２２を形成することができるため、この開口状態時に、電子部品を開口部２２に配置し、その後、開口部２２を閉口させることで、電子部品を凹部１２内に収納させることができる。さらに、切れ込み２５を開口状態として開口部２２を形成することで、収納された電子部品を凹部１２内から取り出すことができる。
【０１０６】
以上のように、前記第１実施形態の電子部品包装用包材１０と同様に、本実施形態の電子部品包装用包材１０においても、カバーテープ２０を剥離させることなく、ミシン目を破断することで、開口状態とした切れ込み２５に形成された開口部２２を介して、凹部１２への電子部品の収納、および、凹部１２からの電子部品の取り出しを行い得る。よって、キャリアテープ１からのカバーテープ２０の剥離が省略できることから、この剥離に起因したキャリアテープ１の帯電を確実に防止することができる。
【０１０７】
さらに、この切れ込み２５は、前記第１実施形態の電子部品包装用包材１０と同様に、図７（ａ）に示すように、前記短手方向に広げる力を解除した際に、自己閉塞性が発揮されて閉口する閉口状態となるよう構成されている。このように、前記短手方向に広げる力を解除した際に、切れ込み２５が閉口状態となるため、凹部１２内に電子部品を収納して、前記閉口状態とされた電子部品包装体とすることで、例えば、この電子部品包装体から電子部品が脱落するのを確実に防止することができる。
【０１０８】
なお、第２実施形態の電子部品包装用包材１０は、切れ込み２５を有するキャリアテープ１にカバーテープ２０を接合することで得られるが、本実施形態では切れ込み２５がミシン目で構成されているため、この接合をより精度よく行うことができる。
【０１０９】
また、切れ込み２５におけるミシン目の破断は、電子部品包装体の製造方法および電子部品の取り出し方法のいずれの際に行うようにしてもよい。すなわち、凹部１２への電子部品の収納、および、凹部１２からの電子部品の取り出しのうちのいずれのために、ミシン目を破断して開口部２２を形成するようにしてもよい。
【０１１０】
なお、電子部品包装体の製造方法で、切れ込み２５におけるミシン目の破断を行う場合、この方法で得られた電子部品包装体では、ミシン目が破断されているため、この電子部品包装体からの電子部品の取り出し方法は、前記第１実施形態で説明した電子部品の取り出し方法と同様の構成となる。
【０１１１】
また、電子部品の取り出し方法で、切れ込み２５におけるミシン目の破断を行う場合、かかる方法に適用される電子部品包装体は、凹部１２に予め電子部品が収納された、切れ込み２５を有するキャリアテープ１を用意し、次いで、このキャリアテープ１にカバーテープ２０を接合することで得ることができる。よって、この電子部品包装体の搬送の際には、切れ込み２５が破断されていないため、電子部品包装体からの電子部品の脱落をより確実に防止することができる。
【０１１２】
このような第２実施形態の電子部品包装用包材１０によっても、前記第１実施形態と同様の効果が得られる。
【０１１３】
＜第３実施形態＞
次に、本発明の電子部品包装用包材の第３実施形態について説明する。
【０１１４】
図８は、本発明の電子部品包装用包材の第３実施形態を示す部分斜視図、図９は、図８に示す電子部品包装用包材を矢印Ａ方向から見た図（平面図；図９（ａ）は、切り込みを破断する前の状態を示す平面図、図９（ｂ）は、切れ込みを破断した後の状態を示す平面図）である。なお、以下の説明では、図８中の上側を「上」、下側を「下」、図９中の紙面手前側を「上」、紙面奥側を「下」と言う。
【０１１５】
以下、第３実施形態の電子部品包装用包材１０について、前記第１実施形態の電子部品包装用包材１０との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
【０１１６】
図８、９に示す電子部品包装用包材１０は、構成が異なるキャリアテープ１の下面に、カバーテープ２０が接合されていること以外は、図１〜４に示す電子部品包装用包材１０と同様である。
【０１１７】
すなわち、第３実施形態の電子部品包装用包材１０において、キャリアテープ（基材）１は、その長手方向、すなわち複数の凹部１２の配列方向に沿って、２つの切れ込み２５を備えるが、切れ込み２５は、本実施形態では、図８、９に示すように、ミシン目で構成されている。換言すれば、切れ込み２５は、カバーテープ２０の長手方向に沿って配列された複数の切り欠き（開口）で構成されている。そして、２つの切れ込み２５は、キャリアテープ１の長手方向に沿って配列された複数の凹部１２を跨ぐ（挾持する）ように、平行に設けられている。
【０１１８】
また、２つの切れ込み２５同士の間の領域２５１では、キャリアテープ１の第２面１３へのカバーテープ２０への貼り合わせが省略されている。
【０１１９】
このような切れ込み２５は、キャリアテープ１の長手方向における一方の端部２５５に、凹部１２に対応する位置、すなわち、２つの切れ込み２５同士の間に対応する位置で、引き上げる力（キャリアテープ１とカバーテープ２０とを離間させる力）を作用されることで、ミシン目が破断される。換言すれば、前記力を作用させることで、複数の切り欠きのうち隣接するもの同士が連結する。そのため、図９（ｂ）に示すように、前記力を作用させた位置すなわちミシン目が破断された位置で、端部２５５側から、２つの切れ込み２５同士の間の領域２５１が剥離される。
【０１２０】
このように、２つの切れ込み２５において、端部２５５側からミシン目を破断することで、領域２５１を剥離させることができるため、この剥離の後に、凹部１２内に収納された電子部品を取り出すことができる。
【０１２１】
また、この際、前述の通り、領域２５１では、キャリアテープ１とカバーテープ２０との間の貼り合わせが省略されているため、このような電子部品を取り出すための剥離によっても、キャリアテープ１の帯電を確実に防止することができる。
【０１２２】
なお、第３実施形態の電子部品包装用包材１０は、２つの切れ込み２５を有するキャリアテープ１にカバーテープ２０を接合することで得られるが、本実施形態では切れ込み２５がミシン目で構成されているため、この接合をより精度よく行うことができる。
【０１２３】
また、切れ込み２５におけるミシン目の破断は、本実施形態では、電子部品の取り出し方法の際に行われる。すなわち、凹部１２からの電子部品の取り出しのために、ミシン目が破断される。
【０１２４】
また、電子部品の取り出し方法で、切れ込み２５におけるミシン目の破断を行う場合、かかる方法に適用される電子部品包装体は、凹部１２に予め電子部品が収納された、２つの切れ込み２５を有するキャリアテープ１を用意し、次いで、このキャリアテープ１にカバーテープ２０を接合することで得ることができる。よって、この電子部品包装体の搬送の際には、２つの切れ込み２５が破断されていないため、電子部品包装体からの電子部品の脱落をより確実に防止することができる。
【０１２５】
このような第３実施形態の電子部品包装用包材１０によっても、前記第１実施形態と同様の効果が得られる。
【０１２６】
以上、本発明の電子部品包装用包材、電子部品包装体、電子部品包装体の製造方法および電子部品の取り出し方法を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これに限定されるものではない。
【０１２７】
例えば、本発明の電子部品包装用包材、電子部品包装体において、各構成は、同様の機能を発揮し得る任意のものと置換することができ、あるいは、任意の構成のものを付加することができる。
【０１２８】
また、本発明の電子部品包装体の製造方法および電子部品の取り出し方法において、必要に応じて、１以上の任意の目的の工程を追加してもよい。
【０１２９】
また、前記実施形態では、電子部品包装用包材が備えるキャリアテープが複数の凹部を有する場合について説明したが、かかる場合に限定されず、キャリアテープが有する凹部は１つであってもよい。
【０１３０】
さらに、電子部品包装用包材搬送装置による電子部品包装用包材の搬送は、前記実施形態では、駆動ロールが備える突起物を送り穴に挿入（係合）した状態で駆動ロールを回転させることにより行う場合について説明したが、これに限定されず、例えば、電子部品包装用包材が載置されたベルトを移動させることで行うようにしてもよい。
【符号の説明】
【０１３１】
１                キャリアテープ
１０              電子部品包装用包材
１１              送り穴
１２              凹部
１３              第２面
１５              第１面
２０              カバーテープ
２１、２５        切れ込み
２２              開口部
２３              作用点
２５１            領域
２５５            端部
４０              電子部品
２００            カバーテープ
３００            電子部品包装用包材搬送装置
３１０            開口手段
３１１            支持部
３１２            かぎ針
３５０            搬送手段
３５１、３５２    挟持ロール
３５３、３５５    駆動ロール
３５４            支持ロール
３５６            突起物
３５７            環状体
５００            キャリアテープ
５１２            凹部
１０００          電子部品包装用包材
【図１】
0006405852.tif 000002
【図２】
0006405852.tif 000003
【図３】
0006405852.tif 000004
【図４】
0006405852.tif 000005
【図５】
0006405852.tif 000006
【図６】
0006405852.tif 000007
【図７】
0006405852.tif 000008
【図８】
0006405852.tif 000009
【図９】
0006405852.tif 000010
【図１０】
0006405852.tif 000011