(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
折り曲げ部において折り曲げ可能なストリップラインを有する多層フレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
可撓性絶縁基板と、前記可撓性絶縁基板の内部に設けられ、所定の方向に延在する信号線を含む内層回路パターンと、前記可撓性絶縁基板の両面を被覆する金属箔とを有する積層体を用意する工程と、
グランド層形成予定領域のうち少なくとも前記折り曲げ部における金属箔を除去して、前記可撓性絶縁基板が底面に露出した開口部を形成する開口部形成工程と、
無電解めっき法により、前記開口部の底面に露出した前記可撓性絶縁基板上に無電解めっき皮膜を形成する無電解めっき工程と、
前記無電解めっき皮膜を被覆するエッチングマスクを形成するエッチングマスク形成工程と、
前記エッチングマスクにより被覆されていない前記無電解めっき皮膜を除去して、前記無電解めっき皮膜から構成されるグランド薄膜と、前記可撓性絶縁基板が露出した露出部とを形成する露出部形成工程と、
前記グランド薄膜を被覆し、且つ前記露出部に密着する保護層を形成する保護層形成工程と、
を備えることを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記開口部形成工程において、前記金属箔をエッチングすることにより、前記開口部とともに、導通用穴を形成するためのマスク穴を形成し、
前記開口部形成工程と前記無電解めっき工程の間において、前記マスク穴を用いたレーザ加工を行って導通用穴を形成し、
前記無電解めっき工程において、前記開口部とともに前記導通用穴に無電解めっき皮膜を形成し、
前記無電解めっき工程と前記エッチングマスク形成工程の間において、前記開口部を被覆し、且つ前記導通用穴とその周辺部を被覆しないめっきマスクを形成し、その後、電解めっき法により、前記導通用穴とその周辺部に電界めっき皮膜を形成し、これにより層間導電路を作製し、
前記エッチングマスク形成工程において、前記エッチングマスクは、前記めっきマスクを除去した後に、所望の外層回路パターンに対応した形状を有するように形成され、
前記露出部形成工程において、前記エッチングマスクを用いたエッチング処理により、前記グランド薄膜および前記露出部を形成するとともに外層回路パターンを形成することを特徴とする請求項１に記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記層間導電路は、前記信号線を前記金属箔に投影した信号線領域と重ならないように作製され、前記保護層は前記層間導電路を被覆するように形成されることを特徴とする請求項２に記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記露出部形成工程において、前記露出部は、前記グランド薄膜の両側に、前記信号線が延在する方向に沿って延在するように形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記露出部形成工程において、底面に前記可撓性絶縁基板が露出したグランド薄膜開口部を前記グランド薄膜に形成することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記無電解めっき工程において、前記無電解銅めっき皮膜を０．１μｍ〜１．５μｍの厚さに形成することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記保護層形成工程において、前記無電解めっき皮膜に対し密着性を有する材料を用いて前記保護層を形成することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
前記無電解めっき工程と前記保護層形成工程の間において、前記無電解めっき皮膜に微小な金属結晶を析出させて表面を粗化する工程をさらに備えることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
前記無電解めっき工程と前記保護層形成工程の間において、非エッチング性の密着助剤を用いた化学的処理を前記無電解めっき皮膜に施す工程をさらに備えることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の多層フレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
折り曲げ部において折り曲げ可能なストリップラインを有する多層フレキシブルプリント配線板であって、
可撓性絶縁基板と、
前記可撓性絶縁基板の内部に設けられ、所定の方向に延在する信号線を含む内層回路パターンと、
前記ストリップラインのグランド層のうち少なくとも前記折り曲げ部におけるグランド層を構成し、前記可撓性絶縁基板上に形成された無電解めっき皮膜から構成されるグランド薄膜と、
前記グランド薄膜を被覆するとともに、前記可撓性絶縁基板が露出した露出部に密着する保護層と、
を備えることを特徴とする多層フレキシブルプリント配線板。
【請求項１１】
前記露出部は、前記グランド薄膜の両側に、前記信号線が延在する方向に沿って延在するように設けられていることを特徴とする請求項１０に記載の多層フレキシブルプリント配線板。
【請求項１２】
前記露出部は、前記グランド薄膜に設けられていることを特徴とする請求項１０または１１に記載の多層フレキシブルプリント配線板。
【請求項１３】
前記グランド薄膜を構成する無電解めっき皮膜の厚さは、０．１μｍ〜１．５μｍであることを特徴とする請求項１０〜１２のいずれかに記載の多層フレキシブルプリント配線板。
【請求項１４】
前記折り曲げ部に設けられ、前記信号線に接触せず、前記保護層に被覆された層間導電路をさらに備えることを特徴とする請求項１０〜１３のいずれかに記載の多層フレキシブルプリント配線板。
【請求項１５】
前記層間導電路は、前記グランド薄膜に配置され、前記可撓性絶縁基板の表裏の前記グランド薄膜同士を電気的に接続するスルーホールであることを特徴とする請求項１４に記載の多層フレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層フレキシブルプリント配線板およびその製造方法、より詳しくは、折り曲げ可能なストリップラインを有する多層フレキシブルプリント配線板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、スマートフォン、タブレット端末、デジタルカメラ等の電子機器においては、小型軽量化や高性能化に伴い、多層フレキシブルプリント配線板が用いられている。近年、電子機器の高性能化・高機能化に伴い、電子機器が取り扱うデータ量は飛躍的に増大している。また、基板面積の削減を目的としてパラレル配線からシリアル配線にシフトした結果、電子機器における信号の処理速度はますます向上している。このため、多層フレキシブルプリント配線板を通る信号の伝送速度も速くなっている。
【０００３】
高速信号の伝送路としては、従来、マイクロストリップラインやストリップラインが知られている。特にストリップラインは、上下のグランド層が信号線を挟む構造であるため、信号線から放射される電磁波や外部電磁波の遮蔽効果が高いという利点を有する。また、ストリップラインは、多層フレキシブルプリント配線板に比較的容易に形成可能である。
【０００４】
特許文献１には、ストリップラインを有する多層フレキシブルプリント配線板が記載されている。この多層フレキシブルプリント配線板では、ストリップラインのグランド層は銅張積層板の銅箔から構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１６３３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、ストリップラインを有する多層フレキシブルプリント配線板では、製品の組み立て時または製品の使用時において、ストリップラインが折り曲げられることがある。例えば、多層フレキシブルプリント配線板を筐体内に取り付けられる際、多層フレキシブルプリント配線板のストリップラインが折り曲げられる場合がある。また、携帯電話のヒンジに適用された場合には、製品の取り扱い時にストリップラインが折り曲げられる。
【０００７】
従来の多層フレキシブルプリント配線板のストリップラインでは、特許文献１のように、グランド層は銅張積層板の比較的厚い銅箔から構成されている。また、ストリップラインの折り曲げ時にグランド層は機械的中心に位置しないため、折り曲げによってグランド層の銅箔に応力が集中し易い。これらの理由により、従来の多層フレキシブルプリント配線板では、多数回の折り曲げが要求されるダイナミックな部位に対してストリップライン構造を適用することが困難であった。また、折りたたんで組み込みに供するようなスタティックな用途においても、ごく少数回の折り曲げで、グランド層にクラックが発生したり、グランド層が破断するなどのおそれがあった。
【０００８】
本発明は、上記技術的認識に基づいてなされたものであり、折り曲げに有利なストリップラインを有する多層フレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る多層フレキシブルプリント配線板の製造方法は、
折り曲げ部において折り曲げ可能なストリップラインを有する多層フレキシブルプリント配線板の製造方法であって、
可撓性絶縁基板と、前記可撓性絶縁基板の内部に設けられ、所定の方向に延在する信号線を含む内層回路パターンと、前記可撓性絶縁基板の両面を被覆する金属箔とを有する積層体を用意する工程と、
グランド層形成予定領域のうち少なくとも前記折り曲げ部における金属箔を除去して、前記可撓性絶縁基板が底面に露出した開口部を形成する開口部形成工程と、
無電解めっき法により、前記開口部の底面に露出した前記可撓性絶縁基板上に無電解めっき皮膜を形成する無電解めっき工程と、
前記無電解めっき皮膜を被覆するエッチングマスクを形成するエッチングマスク形成工程と、
前記エッチングマスクにより被覆されていない前記無電解めっき皮膜を除去して、前記無電解めっき皮膜から構成されるグランド薄膜と、前記可撓性絶縁基板が露出した露出部とを形成する露出部形成工程と、
前記グランド薄膜を被覆し、且つ前記露出部に密着する保護層を形成する保護層形成工程と、
を備えることを特徴とする。
【００１０】
本発明に係る多層フレキシブルプリント配線板は、
折り曲げ部において折り曲げ可能なストリップラインを有する多層フレキシブルプリント配線板であって、
可撓性絶縁基板と、
前記可撓性絶縁基板の内部に設けられ、所定の方向に延在する信号線を含む内層回路パターンと、
前記ストリップラインのグランド層のうち少なくとも前記折り曲げ部におけるグランド層を構成し、前記可撓性絶縁基板上に形成された無電解めっき皮膜から構成されるグランド薄膜と、
前記グランド薄膜を被覆するとともに、前記可撓性絶縁基板が露出した露出部に密着する保護層と、
を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、折り曲げに有利なストリップラインを有する多層フレキシブルプリント配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態に係る多層フレキシブルプリント配線板の全体斜視図である。
【図２】実施形態に係る多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図３】図２に続く、実施形態に係る多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図４】図３に続く、実施形態に係る多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図５】図４に続く、実施形態に係る多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図６】図５に続く、実施形態に係る多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図７】図６に続く、実施形態に係る多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図８】図７に続く、実施形態に係る多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図９】図８に続く、実施形態に係る多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図１０】図９に続く、実施形態に係る多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図１１】図１０に続く、実施形態に係る多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図１２】図１１に続く、実施形態に係る多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図１３】図１２に続く、実施形態に係る多層フレキシブルプリント配線板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図１４】保護層２０を形成する工程を説明するための斜視図である。
【図１５】第１の変形例に係る多層フレキシブルプリント配線板の一部を示す斜視図である。
【図１６】（ａ）は、第２の変形例に係る多層フレキシブルプリント配線板の一部を示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図１７】第３の変形例に係る多層フレキシブルプリント配線板の一部を示す斜視図である。
【図１８】第４の変形例に係る多層フレキシブルプリント配線板の一部を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明に係る実施形態および変形例について図面を参照しながら説明する。なお、各図において同等の機能を有する構成要素には同一の符号を付す。また、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なる。
【００１４】
＜多層フレキシブルプリント配線板１００＞
本発明の実施形態に係る多層フレキシブルプリント配線板１００の構成について、図１を参照して説明する。本実施形態に係る多層フレキシブルプリント配線板１００は、折り曲げ部Ｆ１において折り曲げ可能なストリップラインを有する。後述のように、多層フレキシブルプリント配線板１００は、少なくとも折り曲げ部Ｆ１においてストリップラインを折り曲げ可能なように構成されている。
【００１５】
多層フレキシブルプリント配線板１００は、図１に示すように、可撓性絶縁基板３０と、この可撓性絶縁基板３０の内部に設けられた内層回路パターン（後述の内層回路パターン５）と、可撓性絶縁基板３０の両面に設けられた外層回路パターン（後述の外層回路パターン２２）と、ストリップラインのグランド層の少なくとも一部を構成するグランド薄膜１４ａと、グランド薄膜１４ａを保護する保護層２０とを備えている。
【００１６】
可撓性絶縁基板３０は、詳しくは後述するが、例えば２枚の絶縁ベース基材を接着剤で貼り合わせたものであり、可撓性を有する。
【００１７】
内層回路パターン（内層回路パターン５）は、可撓性絶縁基板３０の内部に設けられ、所定の方向に延在する信号線６を含む。本実施形態では、図１に示すように、差動伝送のために２本の信号線６が設けられており、これらの信号線６は可撓性絶縁基板３０の長手方向に延在している。なお、信号線６の本数はこれに限るものではなく、１本または３本以上であってもよい。
【００１８】
外層回路パターン（外層回路パターン２２）は、グランド薄膜１４ａや内層回路パターン５に電気的に接続されている。この外層回路パターン２２は、電子部品（図示せず）を実装するためのランド２２ａおよび外部接続用のコネクタ端子２２ｂの他、各種配線パターンを含む。
【００１９】
ストリップラインのグランド層は、可撓性絶縁基板３０の両面に設けられており、可撓性絶縁基板３０内の信号線６とともに３層のストリップライン構造を形成している。図１に示す例では、グランド層はグランド薄膜１４ａにより構成されている。グランド層は、べたグランドとして機能するように、信号線６よりも太い（図１３（ｂ）参照）。より一般的に言えば、グランド層は、信号線６を可撓性絶縁基板３０の主面に投影した領域（後述の信号線領域Ｒ１）を包含するように形成されている。
【００２０】
なお、ストリップラインのグランド層はグランド薄膜１４ａのみから構成される場合に限らない。例えば、グランド層は、折り曲げ部Ｆ１のグランド薄膜１４ａと、折り曲げ部Ｆ１以外の部分の比較的厚い導電層とから構成されていてもよい。ここで、導電層は、例えば、金属箔張積層板の金属箔と、当該金属箔上に形成されためっき皮膜とから構成される。
【００２１】
グランド薄膜１４ａは、ストリップラインのグランド層のうち少なくとも折り曲げ部Ｆ１におけるグランド層を構成している。このグランド薄膜１４ａは、無電解めっき法により可撓性絶縁基板３０上に形成された無電解めっき皮膜から構成されている。例えば、グランド薄膜１４ａは無電解銅めっきからなる。好ましくは、グランド薄膜１４ａを構成する無電解めっき皮膜の厚さは、０．１μｍ〜１．５μｍである。より好ましくは、無電解めっき皮膜の厚さは、０．５μｍ〜１μｍである。このようにグランド薄膜１４ａが薄いことにより、ストリップラインの屈曲性を十分に確保することができる。
【００２２】
保護層２０は、グランド薄膜１４ａを被覆するとともに、可撓性絶縁基板３０が露出した露出部１９に密着している（図１３（ｂ）参照）。露出部１９は、可撓性絶縁基板３０の表面のうち、グランド薄膜１４ａ等の導電層で被覆されておらず、可撓性絶縁基板３０が露出した部分である。
【００２３】
保護層２０は、露出部１９に密着するとともに、グランド薄膜１４ａを被覆している。グランド薄膜１４ａは保護層２０により可撓性絶縁基板３０に向けて押し付けられる。よって、ストリップラインを折り曲げる際にグランド薄膜１４ａが可撓性絶縁基板３０から剥離することを抑制できる。
【００２４】
なお、保護層２０は、ストリップラインのグランド層全体を被覆するように設けられてもよいし、あるいは、グランド薄膜１４ａのみを被覆するように設けられてもよい。
【００２５】
本実施形態では、露出部１９は、図１に示すように、グランド薄膜１４ａの両側に、信号線６が延在する方向に沿って延在するように設けられている。保護層２０は、このグランド薄膜１４ａ両側の露出部１９に密着することで、グランド薄膜１４ａを可撓性絶縁基板３０に向けてしっかりと押し付けることができる。その結果、無電解めっき皮膜からなるグランド薄膜１４ａと可撓性絶縁基板３０との間の密着力不足を効果的に補うことができる。
【００２６】
なお、露出部１９に相当する露出部がグランド薄膜１４ａに設けられてもよい。この場合、グランド薄膜１４ａには、底面に可撓性絶縁基板３０が露出した開口部（グランド薄膜開口部２３）が設けられる（図１５参照）。ただし、グランド薄膜開口部２３は、グランド薄膜１４ａのべたグランドとしての機能を阻害しない範囲内で設ける必要がある。
【００２７】
上記のように、本実施形態に係る多層フレキシブルプリント配線板１００では、ストリップラインのグランド層は少なくとも折り曲げ部Ｆ１においてグランド薄膜１４ａにより構成されている。このグランド薄膜１４ａは無電解めっき法により可撓性絶縁基板３０上に形成された無電解めっき皮膜により構成されている。これにより、ストリップラインを多数回折り曲げてもグランド薄膜１４ａが破断等することを防止できる。
【００２８】
さらに、グランド薄膜１４ａを被覆するとともに露出部１９で可撓性絶縁基板３０に密着する保護層２０が設けられている。これにより、ストリップラインを折り曲げる際にグランド薄膜１４ａが可撓性絶縁基板３０から剥離することを抑制することができる。なお、仮にグランド薄膜１４ａが可撓性絶縁基板３０から剥離した場合であっても、保護層２０が露出部１９の可撓性絶縁基板３０に密着し且つグランド薄膜１４ａを被覆しているため、グランド薄膜１４ａが可撓性絶縁基板３０から脱落することは防止される。
【００２９】
よって、本実施形態によれば、折り曲げに有利なストリップラインを有する多層フレキシブルプリント配線板を提供することができる。
【００３０】
また、本実施形態に係る多層フレキシブルプリント配線板１００では、上記のようにグランド薄膜１４ａが無電解めっき皮膜から構成されるため、グランド薄膜１４ａの信号線６に対向する面（内側面）の凹凸は、導電性フィラーを含有する接着剤を用いて銅箔等の金属箔を可撓性絶縁基板３０に貼り合わせた場合における金属箔の内側面の凹凸（接着剤の厚さと同程度）に比べると十分に小さい。よって、本実施形態によれば、ストリップラインにより高速信号を伝送する際に、伝送ロスや信号品質の低下を抑制することができる。
【００３１】
なお、多層フレキシブルプリント配線板１００は、保護層２０と、グランド薄膜１４ａ（若しくは可撓性絶縁基板３０）との間の密着性を向上させるために、保護層２０に被覆された層間導電路（スルーホール、ビア等）をさらに備えてもよい。この層間導電路は信号線６に接触しないように設けられる。すなわち、層間導電路は、前記信号線を前記金属箔に投影した信号線領域と重ならないように設けられる。
【００３２】
例えば、多層フレキシブルプリント配線板１００は、図１６に示すように、グランド薄膜１４ａに配置されたスルーホール２４をさらに備える。このスルーホール２４は、好ましくはストリップラインの折り曲げ部Ｆ１に設けられる。保護層２０がスルーホール２４の内部や周辺部に食い込むため、アンカー効果により保護層２０とグランド薄膜１４ａとの間の密着性を向上させることができる。その結果、ストリップラインを折り曲げる際にグランド薄膜１４ａが可撓性絶縁基板３０から剥離することをより効果的に抑制することができる。
【００３３】
図１６の例では、層間導電路は、グランド薄膜１４ａに配置され、可撓性絶縁基板３０の表裏のグランド薄膜１４ａ同士を電気的に接続するスルーホール２４である。このようなスルーホールを設けることにより、信号線６の上下のグランド薄膜１４ａの電位を均一に保つことが可能となる。その結果、高速伝送を行う上で有利な多層フレキシブルプリント配線板を得ることができる。
【００３４】
なお、層間導電路（スルーホール２４）は、図１７に示すように、露出部１９に配置されてもよい。この場合、アンカー効果により保護層２０と可撓性絶縁基板３０との間の密着性を向上させることができる。その結果、ストリップラインを折り曲げる際にグランド薄膜１４ａが可撓性絶縁基板３０から剥離することをより効果的に抑制することができる。
【００３５】
＜多層フレキシブルプリント配線板１００の製造方法＞
次に、多層フレキシブルプリント配線板１００の製造方法について、図２〜図１４を参照して説明する。なお、図２〜図１３では、（ａ）は図１のＡ−Ａ線に対応する断面図を示し、（ｂ）は図１のＢ−Ｂ線に対応する断面図を示している。
【００３６】
まず、図２（ａ），（ｂ）に示すように、絶縁ベース基材１と、その両面に設けられた金属箔２，３とを有する両面金属箔張積層板４を準備する。絶縁ベース基材１は、可撓性を有する絶縁フィルム（例えば５０μｍ厚）である。金属箔２，３は、例えば銅箔（例えば１２μｍ厚）である。金属箔２，３は、銅以外の金属（銀、アルミニウム、ニッケルなど）または合金からなるものでもよい。
【００３７】
絶縁ベース基材１は、ポリイミド等の誘電率の低い材料からなることが好ましい。これは以下の理由による。絶縁ベース基材１の誘電率が高いと、ストリップラインにおいて信号線とグランド層との間のキャパシタンスが大きくなる。このため、所望の特性インピーダンスを得るためには信号線の幅を狭くしなければならない。しかし、信号線の幅を狭くしようとすると配線形成の難易度が高くなり、特性インピーダンスを精度良く制御することができなくなる。
【００３８】
また、一般に接着材は誘電率が高いため、上記と同じ理由により、両面金属箔張積層板４として、接着材を含まない無接着金属箔張積層板を用いることが望ましい。例えば、無接着銅張積層板として、銅ポリイミド基板を用いる。この銅ポリイミド基板は、ポリイミドからなる絶縁ベース基材上に、蒸着により銅箔を成膜したものである。銅ポリイミド基板では、銅箔と絶縁ベース基材の界面が平滑であり、一般の銅張積層板にあるような銅箔の裏面処理による凹凸がない。よって、高速伝送時の信号ロスを低減することができる。ここでは、両面金属箔張積層板４として、住友金属鉱山株式会社製の無接着剤銅ポリイミド基板（エスパーフレックス）を準備した。
【００３９】
次に、図３（ａ），（ｂ）に示すように、フォトファブリケーション手法（フォトエッチング加工）により、内層側となる金属箔３をパターニングして、信号線６を含む内層回路パターン５を形成する。信号線６の線幅は、ストリップラインの特性インピーダンスが５０Ωとなるように約３８μｍとした。
【００４０】
次に、図４（ａ），（ｂ）に示すように、金属箔３がパターニングされた両面金属箔張積層板４と、片面金属箔張積層板２５とを接着剤シート７Ａを介して適切な条件下で貼り合わせて一体化する（一体化工程）。これにより、図５（ａ），（ｂ）に示すように、３層の導電層を有する積層体１０が得られる。なお、一体化工程において接着剤シート７Ａは接着剤層７となる。
【００４１】
なお、上記の片面金属箔張積層板２５は、絶縁ベース基材８と、その片面に設けられた金属箔９とを有する。絶縁ベース基材８は、可撓性を有する絶縁フィルム（例えば２５μｍ厚）であり、絶縁ベース基材１と同様に、ポリイミド等の誘電率が低い材料からなることが好ましい。金属箔９は、例えば銅箔（例えば１２μｍ厚）である。金属箔９は、銅以外の金属（銀、アルミニウム、ニッケルなど）または合金からなるものでもよい。ここでは、片面金属箔張積層板２５として、住友金属鉱山株式会社製の無接着剤銅ポリイミド基板（エスパーフレックス）を用いた。
【００４２】
なお、絶縁ベース基材１，８は、ポリイミドに限らず、可撓性を有する他の絶縁材料からなるものでもよい。例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ：Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ）からなるものであってもよい。液晶ポリマーは、ポリイミドをベース樹脂とした場合と同様に可撓性を有する基板を形成可能である。また、ポリイミドに比べて比誘電率が低く、誘電正接も低いため、高速信号伝送時のロスを小さくすることが可能である。液晶ポリマーを用いる場合、信号線６の幅は特性インピーダンスを５０Ωとするために約４３μｍとする。
【００４３】
接着剤シート７Ａは、絶縁ベース基材１，８と同様に、高速伝送のためには誘電率が低いことが好ましい。ここでは、接着剤シート７Ａとして、ナミックス株式会社製の低誘電率接着剤（アドフレマ）を用いた。この接着剤は、平滑面に対する密着力を有する。このため、内層の配線パターン５に対する粗化処理などの密着力改善の処理が不要となり、高速伝送に有利である。
【００４４】
本実施形態では、信号線６が積層体１０の厚さ方向のほぼ中心に位置するように、接着剤シート７Ａの厚さは２５μｍとした。すなわち、片面金属箔張積層板２５の絶縁ベース基材８の厚さと接着剤シート７Ａの厚さの合計値が両面金属箔張積層板４の絶縁ベース基材１の厚さに等しくなるようにした。これにより、信号線６の上下の厚さがほぼ同じとなり、信号伝送上有利となる。さらに、ストリップラインの折り曲げ時に信号線６が機械的中心となるため、ストリップライン折り曲げ時の信号線６に加わる応力を軽減することができる。
【００４５】
上記の工程を経て積層体１０が用意される。この積層体１０は、図５（ａ），（ｂ）に示すように、絶縁ベース基材１，８および接着剤層７から構成される可撓性絶縁基板３０と、この可撓性絶縁基板３０の内部に設けられ、所定の方向に延在する信号線６を含む内層回路パターン５と、可撓性絶縁基板３０の両面を被覆する金属箔２，９とを有する。
【００４６】
図５（ａ）において、折り曲げ部Ｆ１は、ストリップラインのうち、多層フレキシブルプリント配線板１００を利用した製品の組み立て時、または当該製品の使用時等において、折り曲げられる部分を示している。
【００４７】
図５（ｂ）に示すように、信号線領域Ｒ１は、信号線６を金属箔２，９に投影した領域である。ストリップラインのグランド層は、この信号線領域Ｒ１を包含するように形成される。
【００４８】
また、グランド層形成予定領域Ｒ２は、ストリップラインのグランド層が形成される予定の領域である。すなわち、後述のエッチングマスク１８を用いたエッチング処理により、グランド層形成予定領域Ｒ２にストリップラインのグランド層が形成される。なお、グランド層形成予定領域Ｒ２は、本実施形態では矩形形状である。ただし、グランド層形成予定領域Ｒ２の形状は、これに限られるものではなく、形成しようとするグランド層の形状に応じた形状（メッシュ形状等）を取る。
【００４９】
次に、上記のようにして積層体１０を作製した後、図６（ａ），（ｂ）に示すように、積層体１０に対しエッチング処理を施して、グランド層形成予定領域Ｒ２のうち少なくとも折り曲げ部Ｆ１における金属箔２，９を除去して、可撓性絶縁基板３０が底面に露出した開口部１１を形成する（開口部形成工程）。本工程において、金属箔２，９をエッチングすることにより、開口部１１とともに、導通用穴を形成するためのマスク穴（コンフォーマルマスク）１２を形成する。すなわち、開口部１１とマスク穴１２を同時に形成する。
【００５０】
次に、図７（ａ），（ｂ）に示すように、マスク穴１２を用いたレーザ加工（コンフォーマルマスク加工）を行って導通用穴１３を形成する。本実施形態では、導通用穴１３は、内層回路パターン５が底面に露出した有底ビアホールである。なお、導通用穴１３としてスルーホールを形成する場合には、レーザ加工または機械的ドリル加工により、積層体１０を厚さ方向に貫通する貫通孔を形成してもよい。
【００５１】
次に、図８（ａ），（ｂ）に示すように、無電解めっき法により、開口部１１の底面に露出した可撓性絶縁基板３０上に無電解めっき皮膜１４を形成する（無電解めっき工程）。例えば、無電解めっき皮膜１４として、無電解銅めっき法により無電解銅めっき皮膜を形成する。本工程において、開口部１１とともに導通用穴１３に無電解めっき皮膜１４を形成する。すなわち、後段の工程でグランド薄膜１４ａとなる無電解めっき皮膜と、ビアを形成する無電解めっき皮膜とを同時に形成する。
【００５２】
無電解めっき工程では、導通用穴１３に対してクリーニング（例えば過マンガン酸を用いたデスミア処理）を行った後、無電解銅めっきによる導電化処理を行う。これにより、積層体１０の表面の全域に無電解銅めっき皮膜が形成される。すなわち、金属箔２，９の上と、開口部１１の側面および底面と、導通用穴１３の側壁および底面とに無電解めっき皮膜１４が形成される。
【００５３】
なお、無電解めっき工程では、無電解めっき皮膜１４を０．１μｍ〜１．５μｍの厚さに形成することが好ましい。より好ましくは、０．５μｍ〜１μｍの厚さに無電解めっき皮膜１４を形成する。
【００５４】
次に、図９（ａ），（ｂ）に示すように、開口部１１を被覆し、且つ導通用穴１３とその周辺部を被覆しないめっきマスク１５を積層体１０の表面に形成する。その後、図１０（ａ），（ｂ）に示すように、電解めっき法により、導通用穴１３とその周辺部に電界めっき皮膜１６を形成する（電界めっき工程）。例えば、電界めっき皮膜１６として、電解銅めっき法により電界銅めっき皮膜を形成する。なお、めっきマスク１５は開口部１１を被覆するため、無電解めっき皮膜１４のうちグランド薄膜１４ａを構成することとなる部位には電界めっき皮膜１６が形成されない。このため、無電解めっき皮膜１４の薄さは電界めっき工程によって損なわれない。
【００５５】
電界めっき皮膜１６を形成することにより層間導通用の金属が厚付けされ、温度変化等に対する層間導電路の耐性を確保することができる。また、導通用穴１３の周辺部にも電界めっき皮膜１６を形成することにより、めっきマスク１５の形成位置がずれた場合にも、導通用穴１３内に確実に厚付めっきを行うことができる。
【００５６】
上記の電界めっき工程により、層間導電路としてビア１７が作製される。このビア１７は、内層回路パターン５と金属箔２（後の外層回路パターン２２）とを電気的に接続する。なお、導通用穴１３として貫通孔を形成した場合には、本工程によりスルーホールが層間導電路として作製される。
【００５７】
次に、めっきマスク１５を除去した後、図１１（ａ），（ｂ）に示すように、開口部１１の底面に形成された無電解めっき皮膜１４を被覆するエッチングマスク１８を形成する（エッチングマスク形成工程）。また、エッチングマスク１８は、所望の外層回路パターンに対応した形状を有するように形成される。なお、エッチングマスク１８はビア１７も被覆する。
【００５８】
次に、図１２（ａ），（ｂ）に示すように、エッチングマスク１８により被覆されていない無電解めっき皮膜１４（あるいは、無電解めっき皮膜１４と金属箔２（若しくは金属箔９）とからなる導電層）を除去して、可撓性絶縁基板３０が露出した露出部１９を形成する（露出部形成工程）。この露出部１９は、グランド薄膜１４ａの両側に、信号線６が延在する方向に沿って延在するように形成される（図１４参照）。また、本工程により、無電解めっき皮膜１４から構成されるグランド薄膜１４ａがグランド層形成予定領域Ｒ２のうち少なくとも折り曲げ部Ｆ１に対応する領域に形成される。
【００５９】
露出部形成工程においては、エッチングマスク１８を用いたエッチング処理により、グランド薄膜１４ａおよび露出部１９を形成するとともに外層回路パターン２２を形成する。すなわち、エッチング処理により、グランド薄膜１４ａ、露出部１９および外層回路パターン２２（ランド２２ａ、コネクタ端子２２ｂ等）を同時に形成する。エッチング処理の完了後、エッチングマスク１８を除去する。
【００６０】
次に、図１３（ａ），（ｂ）に示すように、グランド薄膜１４ａを被覆し、且つ露出部１９に密着する保護層２０を形成する（保護層形成工程）。図１４に示すように、本実施形態ではグランド薄膜１４ａ全体を被覆するように保護層２０を形成する。なお、図１３（ａ）に示すように、保護層２０には、底面に外層回路パターン２２が露出したコンタクト穴２１を設けてもよい。
【００６１】
保護層２０は、例えばカバーレイを用いて形成される。より詳しくは、ポリイミド等からなる絶縁フィルムと、その片面に形成された接着剤層とを有するカバーレイ（図示せず）を積層体１０に貼り合わせることにより保護層２０を形成する。カバーレイは露出部１９に密着するように積層体１０に張り合わされる。
【００６２】
なお、カバーレイを貼り合わせる前に、カバーレイの所定の位置に開口を設けてもよい。例えば前述のコンタクト穴２１を形成するために、対応位置に開口が設けられたカバーレイを用いてもよい。
【００６３】
また、カバーコートにより保護層２０を形成してもよい。例えば、スクリーン印刷等によりワニス状の樹脂を積層体１０の表面に印刷して保護層２０を形成する。積層体１０の表面に感光性の樹脂を塗布しておき、この樹脂膜を露光・現像してパターニングしてもよい。これらの手法により、所望の形状の保護層２０を形成することができる。
【００６４】
上記の工程を経て、露出部１９の絶縁ベース基材１，８に密着し且つグランド薄膜１４ａを被覆する保護層２０が形成される。これにより、ストリップラインを折り曲げる際に、ポリイミド等の絶縁ベース基材１，８に対して密着力の低い無電解めっき皮膜１４からなるグランド薄膜１４ａが絶縁ベース基材１，８（可撓性絶縁基板３０）から剥離することを抑制することができる。
【００６５】
また、上記のように、開口部形成工程においては、金属箔２，９をエッチングすることにより、開口部１１とマスク穴１２が同時に形成される。換言すれば、従来の多層フレキシブルプリント配線板の製造において行われていたマスク穴１２を形成する工程において、グランド薄膜１４ａを形成するための開口部１１が形成される。よって、本実施形態によれば、工数の増加を回避し、ストリップラインを有する多層フレキシブルプリント配線板を効率的に製造することができる。
【００６６】
また、上記のように、無電解めっき工程においては、無電解めっき皮膜１４が開口部１１と導通用穴１３に同時に形成される。換言すれば、従来の多層フレキシブルプリント配線板の製造において行われていた導通用穴１３の導電化処理工程において、グランド薄膜１４ａを構成する無電解めっき皮膜が形成される。よって、本実施形態によれば、工数の増加を伴うことなく、折り曲げに有利な薄膜の金属層（無電解めっき皮膜１４）を形成することができる。
【００６７】
また、上記のように、露出部形成工程においては、エッチングマスク１８を用いたエッチング処理により、グランド薄膜１４ａ、露出部１９および外層回路パターン２２が同時に形成される。換言すれば、従来の多層フレキシブルプリント配線板の製造において行われていた外層回路パターン２２の形成工程において、グランド薄膜１４ａと露出部１９が形成される。よって、本実施形態によれば、工数の増加を回避し、ストリップラインを有する多層フレキシブルプリント配線板を効率的に製造することができる。
【００６８】
また、上述の各プロセスは、多層フレキシブルプリント配線板の通常の製造工程内で実施可能であり、特別な設備や工程数の増加を伴わない。よって、本実施形態に係る多層フレキシブルプリント配線板１００は、従来の多層フレキシブルプリント配線板とほぼ同等のコストおよび製造期間で製造することができる。
【００６９】
なお、無電解めっき皮膜１４は、一般的に平滑な表面を有することが知られている。そこで、保護層２０は、無電解めっき皮膜１４と絶縁ベース基材１，８との間の密着力不足を補うために、無電解めっき皮膜１４に対し密着性を有する材料を用いて形成してもよい。例えば、平滑面に対する密着力を有するナミックス株式会社製の低誘電率接着剤（アドフレマ）を用いて保護層２０を形成する。
【００７０】
また、無電解めっき工程と保護層形成工程の間において、無電解めっき皮膜１４に微小な金属結晶を析出させて表面を粗化する工程をさらに備えてもよい。例えば、保護層２０を形成する前に、無電解めっき皮膜１４に対し、非エッチング性の微小結晶析出処理（黒化還元処理等）を施して、無電解めっき皮膜１４の表面を粗化する。これにより無電解めっき皮膜１４の表面積を増加させて、保護層２０と無電解めっき皮膜１４との間の密着力を高めることができる。なお、微小結晶析出処理は、例えば日本カーリット株式会社製の亜塩素酸ソーダ（シルブライト）などを用いて行い、無電解銅めっき皮膜の表面に酸化銅の結晶を析出させる。これにより、無電解めっき皮膜１４表面の粗化形状が得られる。
【００７１】
また、無電解めっき工程と保護層形成工程の間において、保護層２０に対する密着性を向上させるために、非エッチング性の密着助剤を用いた化学的処理を無電解めっき皮膜１４に施す工程をさらに備えてもよい。この化学的処理により、無電解めっき皮膜１４の表面に密着助剤層（図示せず）が形成され、保護層２０と無電解めっき皮膜１４との間の密着力を高めることができる。例えば、密着助剤として、アトテックジャパン株式会社製のセキュアＨＦｚが適用可能である。
【００７２】
なお、上記の表面粗化処理および化学的処理のいずれにおいても非エッチング性の処理であるのは、無電解めっき皮膜１４が非常に薄いため、エッチングにより粗化形状を形成することが困難であるためである。
【００７３】
また、上記の表面粗化処理および化学的処理はいずれも、グランド薄膜１４ａのうち、信号線６に対向する面（内側面）とは反対側の面（外側面）に対して施される。高速信号の電流は表皮効果によりグランド薄膜１４ａの内側面を流れるため、グランド薄膜１４ａの外側面は高速伝送に寄与する部分ではない。このため、上記の表面粗化処理や化学的処理を行ってグランド薄膜１４ａの外側面の凹凸が増えても、伝送ロスや信号品質の低下を避けることができる。より詳しくは、グランド薄膜１４ａと信号線６との間における伝送距離のアンバランスに伴う伝送ロス等が回避される。
【００７４】
次に、本発明の実施形態に係る４つの変形例（第１〜第４の変形例）について図１５〜図１８を参照して説明する。いずれの変形例によっても上記実施形態と同様の作用効果を得ることができる。なお、図１５〜図１８では、保護層２０は図示していない。
【００７５】
（第１の変形例）
本変形例では、図１５に示すように、グランド薄膜１４ａに開口部（グランド薄膜開口部２３）が設けられる。具体的には、エッチングマスク形成工程において、グランド薄膜開口部２３を設ける領域に開口が設けられたエッチングマスク１８を形成する。そして、露出部形成工程において、エッチングマスク１８の開口に露出したグランド薄膜１４ａを除去してグランド薄膜開口部２３を形成する。このようにすることで、工数を増加させることなく、グランド薄膜開口部２３を形成することができる。
【００７６】
グランド薄膜開口部２３は、信号線領域Ｒ１と重ならないように形成される。例えば、図１５に示すように、グランド薄膜開口部２３は、信号線領域Ｒ１と重ならないように、信号線６に沿って複数形成される。なお、信号線６が複数本設けられている場合、信号線領域Ｒ１間にグランド薄膜開口部２３を形成してもよい。
【００７７】
グランド薄膜開口部２３は、グランド薄膜１４ａのべたグランドとしての機能を損なわない範囲内で設けられる。すなわち、べたグランドとしての機能を損なわないようにグランド薄膜開口部２３の形成位置、大きさ、形状および数等が決められる。グランド薄膜開口部２３の形状は、図１５に示すような矩形形状に限らず、他の形状（例えば、丸形、格子形状、メッシュ形状等）であってもよい。
【００７８】
グランド薄膜開口部２３を形成することにより、保護層２０はグランド薄膜１４ａ両側の露出部１９に加えて、グランド薄膜１４ａ内の露出部（すなわちグランド薄膜開口部２３の底面に露出した可撓性絶縁基板３０）にも密着する。これにより、接触面積が増加し、保護層２０と可撓性絶縁基板３０との間の密着性を向上させることができる。その結果、ストリップラインを折り曲げる際にグランド薄膜１４ａが可撓性絶縁基板３０から剥離することをより効果的に抑制することができる。
【００７９】
なお、露出部１９とグランド薄膜開口部２３の両方を形成することは必須ではない。例えば、露出部１９を形成せずに、保護層２０をグランド薄膜開口部２３の露出部にのみ密着するように形成してもよい。
【００８０】
（第２の変形例）
本変形例では、図１６（ａ），（ｂ）に示すように、複数のスルーホール２４が信号線領域Ｒ１と重ならないように信号線６に沿って作製される。
【００８１】
複数のスルーホール２４は、前述のビア１７と同じ工程を経て作製される。スルーホール２４を作製する場合、コンフォーマルマスク加工の際に、導通用穴１３として、積層体１０を厚さ方向に貫通する貫通孔を形成する。スルーホール２４は、グランド層形成予定領域Ｒ２に作製され、少なくとも折り曲げ部Ｆ１におけるグランド層形成予定領域Ｒ２に作製される。そして、保護層形成工程において、保護層２０はスルーホール２４を被覆するように形成される。なお、層間導電路としてスルーホールに限らず、ビアを設けてもよい。すなわち、層間導電路はスルーホールに限らず、ビアであってもよい。
【００８２】
スルーホール２４を設けることで保護層２０がスルーホール２４の内部や周辺部に食い込むため、アンカー効果により保護層２０とグランド薄膜１４ａとの間の密着性を向上させることができる。その結果、ストリップラインを折り曲げる際にグランド薄膜１４ａが可撓性絶縁基板３０から剥離することをより効果的に抑制することができる。
【００８３】
スルーホール２４は、信号線６には接続されず、可撓性絶縁基板３０の表裏のグランド薄膜１４ａ同士を電気的に接続する。これにより、ストリップラインの広い領域において、より確実にストリップライン上下のグランド電位をほぼ等しくすることができる。その結果、高速伝送を行う上で有利な多層フレキシブルプリント配線板を得ることができる。
【００８４】
（第３の変形例）
第２の変形例では、グランド薄膜１４ａにスルーホール２４が配置されていたが、第３の変形例では、図１７に示すように、スルーホール２４は、露出部１９に配置される。これにより、保護層２０がスルーホール２４の内部や周辺部に食い込み、アンカー効果により保護層２０と可撓性絶縁基板３０との間の密着性を向上させることができる。その結果、ストリップラインを折り曲げる際にグランド薄膜１４ａが可撓性絶縁基板３０から剥離することをより効果的に抑制することができる。
【００８５】
（第４の変形例）
第４の変形例は、第１の変形例と第２の変形例の組み合わせに相当する。すなわち、本変形例では、図１８に示すように、グランド薄膜開口部２３間にスルーホール２４が設けられる。これにより、保護層２０と可撓性絶縁基板３０との間の密着性をさらに向上させることができる。
【００８６】
上記の記載に基づいて、当業者であれば、本発明の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、本発明の態様は、上述した実施形態および変形例に限定されるものではない。特許請求の範囲に規定された内容及びその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更及び部分的削除が可能である。
【符号の説明】
【００８７】
１  絶縁ベース基材
２，３  金属箔
４  両面金属箔張積層板
５  内層回路パターン
６  信号線
７  接着剤層
７Ａ  接着剤シート
８  絶縁ベース基材
９  金属箔
１０  積層体
１１  開口部
１２  マスク穴
１３  導通用穴
１４  無電解めっき皮膜
１４ａ  グランド薄膜
１５  めっきマスク
１６  電界めっき皮膜
１７  ビア
１８  エッチングマスク
１９  露出部
２０  保護層
２１  コンタクト穴
２２  外層回路パターン
２２ａ  ランド
２２ｂ  コネクタ端子
２３  グランド薄膜開口部
２４  スルーホール
２５  片面金属箔張積層板
３０  可撓性絶縁基板
１００  多層フレキシブルプリント配線板
Ｆ１  折り曲げ部
Ｒ１  信号線領域
Ｒ２  グランド層形成予定領域
【図１】
0006426067.tif 000002
【図２】
0006426067.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0006426067.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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