(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ光を出射するレーザ出射部と、
前記レーザ出射部により出射された前記レーザ光を２次元に走査する走査部とを備えるレーザ加工装置に用いられる設定装置であって、
ワークに照射される前記レーザ光のパワー密度を調節する複数の操作部と、
１つの前記操作部の操作に基づいて、前記走査部の可動範囲を示す座標平面における所定の範囲に含まれる複数の座標のそれぞれに対応する部分に照射される前記レーザ光のパワー密度を調節する制御部とを備える
レーザ加工装置の設定装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記複数の座標のそれぞれと前記座標平面に設定される基準座標との距離に応じて前記レーザ光のパワー密度を調節する
請求項１に記載のレーザ加工装置の設定装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記複数の座標のそれぞれと前記基準座標との距離が長くなるにつれて個々の座標に対応する前記レーザ光のパワー密度を大きくする
請求項２に記載のレーザ加工装置の設定装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記複数の座標のそれぞれと前記基準座標との距離が短くなるにつれて個々の座標に対応する前記レーザ光のパワー密度を小さくする
請求項２または３に記載のレーザ加工装置の設定装置。
【請求項５】
レーザ光を出射するレーザ出射部と、
前記レーザ出射部により出射された前記レーザ光を２次元に走査する走査部とを備え、
ワークに照射される前記レーザ光のパワー密度を調節する複数の操作部と、
１つの前記操作部の操作に基づいて、前記走査部の可動範囲を示す座標平面における所定の範囲に含まれる複数の座標のそれぞれに対応する部分に照射される前記レーザ光のパワー密度を調節する制御部とを備えるレーザ加工装置の設定プログラムであって、
前記制御部に、
前記操作部の操作に関する情報を取得させるステップと、
前記複数の座標のそれぞれに対応する前記レーザ光のパワー密度を前記情報に基づいて調節させるステップとを実行させる
レーザ加工装置の設定プログラム。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の設定装置を備える
レーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ加工装置の設定装置、これを備えるレーザ加工装置、および、レーザ加工装置の設定プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ワークの加工面にレーザ光を照射し、文字、記号、または、図形等をレーザマーキングするレーザ加工装置が知られている。従来のレーザ加工装置は、レーザ光を出力するレーザ出射部、レーザ出射部から出射されたレーザ光を走査し、ワークの加工面に当てる走査部、ならびに、レーザ出射部および走査部を制御する制御部を備える。このレーザ加工装置はさらに、ワークに照射されるレーザ光のパワー密度を調節するための情報等が表示される表示部、その調節のために操作される操作部を備える。
【０００３】
ワークの製造工程では、レーザマーキング加工が施されたワークのレーザマーキングが要求品質を満たしているか否かが例えば目視により検査される。要求品質を満たしていないレーザマーキングの部位である非適合部が存在する場合、レーザ加工装置のオペレータは非適合部が要求品質を満たすようにレーザ出射部の出力を調節することにより、レーザ光のパワー密度を調節する。レーザマーキングの深さである加工深さが浅いことにより非適合部が存在する場合、特許文献１に記載のレーザ加工装置によれば、例えば以下の手順によりレーザ光のパワー密度が調節される。
【０００４】
最初に、走査部の可動範囲を示す座標平面が表示部に表示される。座標平面は複数の座標の範囲に区画されている。次に、座標平面における非適合部に対応する範囲である指定範囲が選択され、指定範囲に対応するレーザ光の出力が初期値よりも大きい出力に変更される。レーザ光の出力が調節された後、新しいワークにレーザマーキング加工が施される。レーザ光の出力が適切に調節された場合、レーザ光の出力の調節前にワークに形成された非適合部が新しいワークに形成されない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−２２４８６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１のレーザ加工装置によれば、非適合部が複数の座標の範囲にわたって存在する場合、座標の範囲毎に加工深さのデータを取得し、そのデータに基づいて座標毎にレーザ光の出力を調節する必要がある。このため、データの取得、および、非適合部の範囲内の全ての座標に対応するレーザ光のパワー密度の調節に手間がかかり、作業効率の点において改善の余地が存在する。
【０００７】
本発明の目的は、レーザ光のパワー密度を容易に調節可能なレーザ加工装置の設定装置、これを備えるレーザ加工装置、および、レーザ加工装置の設定プログラムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するレーザ加工装置は、レーザ光を出射するレーザ出射部と、前記レーザ出射部により出射された前記レーザ光を２次元に走査する走査部とを備えるレーザ加工装置に用いられる設定装置であって、ワークに照射される前記レーザ光のパワー密度を調節する複数の操作部と、１つの前記操作部の操作に基づいて、前記走査部の可動範囲を示す座標平面における所定の範囲に含まれる複数の座標のそれぞれに対応する部分に照射される前記レーザ光のパワー密度を調節する制御部とを備える。
【０００９】
この設定装置によれば、オペレータが１つの操作部を操作することにより複数の座標のそれぞれに対応するレーザ光のパワー密度が自動的に調節される。このため、複数の座標のそれぞれに対応するレーザ光のパワー密度をオペレータが個別に調節する場合と比較して、レーザ光のパワー密度を容易に調節できる。
【００１０】
前記レーザ加工装置の設定装置において、前記制御部は、前記複数の座標のそれぞれと前記座標平面に設定される基準座標との距離に応じて前記レーザ光のパワー密度を調節することが好ましい。
【００１１】
レーザ加工装置によれば、任意の加工位置におけるレーザマーキングの深さである加工深さは基準座標との距離に応じて変化する。前記設定装置によれば、この点を踏まえ、上記のとおりレーザ光のパワー密度が調節される。このため、各座標に適切な加工深さを有するレーザマーキング部分が形成されやすい。
【００１２】
前記レーザ加工装置の設定装置において、前記制御部は、前記複数の座標のそれぞれと前記基準座標との距離が長くなるにつれて個々の座標に対応する前記レーザ光のパワー密度を大きくすることが好ましい。
【００１３】
レーザ加工装置によれば、加工位置が基準座標から離れるほど加工深さが浅くなる。前記設定装置によれば、この点を踏まえ、上記のおとりレーザ光のパワー密度が調節される。このため、各加工位置における加工深さの差が大きくなりにくい。
【００１４】
前記レーザ加工装置の設定装置において、前記制御部は、前記複数の座標のそれぞれと前記基準座標との距離が短くなるにつれて個々の座標に対応する前記レーザ光のパワー密度を小さくすることが好ましい。
【００１５】
レーザ加工装置によれば、加工位置が基準座標に近づくほど加工深さが深くなる。前記設定装置によれば、この点を踏まえ、上記のおとりレーザ光のパワー密度が調節される。このため、各加工位置における加工深さの差が大きくなりにくい。
【００１６】
前記課題を解決するレーザ加工装置の設定プログラムは、レーザ光を出射するレーザ出射部と、前記レーザ出射部により出射された前記レーザ光を２次元に走査する走査部とを備え、ワークに照射される前記レーザ光のパワー密度を調節する複数の操作部と、１つの前記操作部の操作に基づいて、前記走査部の可動範囲を示す座標平面における所定の範囲に含まれる複数の座標のそれぞれに対応する部分に照射される前記レーザ光のパワー密度を調節する制御部とを備えるレーザ加工装置の設定プログラムであって、前記制御部に、前記操作部の操作に関する情報を取得させるステップと、前記複数の座標のそれぞれに対応する前記レーザ光のパワー密度を前記情報に基づいて調節させるステップとを実行させる。
【００１７】
この設定プログラムによれば、制御部に前記ステップに対応する制御を実行させるため、各座標に対応するレーザ光のパワー密度をオペレータが個別に調節する場合と比較して、レーザ光のパワー密度を容易に調節できる。
【００１８】
前記課題を解決するレーザ加工装置は、前記に記載の設定装置を備える。
このレーザ加工装置によれば、前記設定装置を備えるため、各座標に対応するレーザ光のパワー密度をオペレータが個別に調節する場合と比較して、レーザ光のパワー密度を容易に調節できる。
【発明の効果】
【００１９】
上記レーザ加工装置の設定装置、これを備えるレーザ加工装置、および、レーザ加工装置の設定プログラムによれば、レーザ光のパワー密度を容易に調節できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】実施形態のレーザ加工装置のブロック図。
【図２】図１の情報表示部の正面図。
【図３】図２の第１領域用操作部が操作された状態の情報表示部の正面図。
【図４】図２の第１象限用操作部が操作された状態の情報表示部の正面図。
【図５】図３の第１象限用操作部が操作された状態の情報表示部の正面図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
図１はレーザ加工装置１の全体の構成を示すブロック図である。
レーザ加工装置１は、ワーク１００にレーザマーキング加工を施すヘッド１０、および、オペレータにより操作される設定装置２０を備える。
【００２２】
ヘッド１０は、レーザ光を出射するレーザ出射部１１、レーザ出射部１１により出射されたレーザ光を２次元に走査する走査部１２、ならびに、レーザ出射部１１および走査部１２を制御するヘッド制御部１３を備える。
【００２３】
レーザ出射部１１は、例えば炭酸ガスレーザを出射する。走査部１２は、電気モータ（図示略）により駆動される一対のガルバノミラー１２Ａ，１２Ｂを備える。第１のガルバノミラー１２Ａは、ワーク１００の加工面上においてレーザ光をＸ軸方向に走査する。第２のガルバノミラー１２Ｂは、ワーク１００の加工面上においてレーザ光をＹ軸方向に走査する。ヘッド制御部１３は、レーザ出射部１１により出射されるレーザ光の出力（以下では「レーザ出力」）、および、一対のガルバノミラー１２Ａ，１２Ｂの動作を制御する。
【００２４】
設定装置２０は、ワーク１００の加工面に形成する文字等に関するデータである加工データが入力されるデータ入力部２１、および、その加工データを座標の情報に変換する座標算出部２２を備える。設定装置２０はさらに、レーザ出力の設定値等の情報を表示する情報表示部２３、および、レーザ出力を座標のデータに基づいて算出し、情報表示部２３を制御する設定制御部２４を備える。一例では、情報表示部２３はタッチパネル式のインターフェースを備える。
【００２５】
データ入力部２１は、オペレータにより入力された加工データを座標算出部２２に出力する。座標算出部２２は、加工データを座標の情報に変換し、変換後の座標である加工座標をヘッド制御部１３に出力する。なお、加工座標は、ワーク１００の加工面における多数の座標のうちのレーザマーキング加工が施される部分の座標に相当する。
【００２６】
図２は情報表示部２３に表示される情報の一例を示す。
設定制御部２４は、走査部１２（図１参照）の可動範囲を示す座標平面３０、および、オペレータにより操作される操作部５０を情報表示部２３に表示させる。
【００２７】
座標平面３０は、直行するＸ軸３０ＡとＹ軸３０Ｂとにより規定される２次元平面である。座標平面３０上に存在する多数の座標のうちのいくつかの特定の座標（以下では「特定座標４０」）は、その座標を強調するためのアイコンにより表示される。
【００２８】
複数の特定座標４０は、Ｘ軸３０ＡとＹ軸３０Ｂとの交点の座標である基準座標３１、第１象限に属する４つの座標、第２象限に属する４つの座標、第３象限に属する４つの座標、および、第４象限に属する４つの座標を含む。複数の特定座標４０はさらに、Ｘ軸３０Ａ上の正の範囲に存在する２つの座標、Ｘ軸３０Ａ上の負の範囲に存在する２つの座標、Ｙ軸３０Ｂ上の正の範囲に存在する２つの座標、および、Ｙ軸３０Ｂ上の負の範囲に存在する２つの座標を含む。
【００２９】
設定制御部２４は、各特定座標４０を示すアイコン上にその特定座標４０に対応するレーザ出力の百分率を情報表示部２３に表示させる。この百分率は、別途設定されるレーザ出力の基準値である基準レーザ出力に対する百分率である。
【００３０】
１００％を表示する特定座標４０に対応するレーザ出力は基準レーザ出力と同じである。１００％よりも小さい数値を表示する特定座標４０に対応するレーザ出力は基準レーザ出力よりも小さい。１００％よりも大きい数値を表示する特定座標４０に対応するレーザ出力は基準レーザ出力よりも大きい。基準レーザ出力の初期値は予め入力される。一例では、オペレータが基準レーザ出力を変更できる。
【００３１】
操作部５０は、レーザ出力を調節することによりワーク１００（図１参照）に照射されるレーザ光のパワー密度を調節する。操作部５０は複数の操作部を備える。一例では、複数の操作部は、レーザ出力を調節する対象範囲がＸ軸３０ＡおよびＹ軸３０Ｂを基準に設定された第１のグループ、および、その対象範囲が座標平面３０の象限毎に設定された第２のグループに区分される。第１のグループは、第１領域用操作部５１、第２領域用操作部５２、第３領域用操作部５３、および、第４領域用操作部５４を含む。第２のグループは、第１象限用操作部６１、第２象限用操作部６２、第３象限用操作部６３、および、第４象限用操作部６４を含む。
【００３２】
各操作部５１〜５４、６１〜６４の一例は、操作用のアイコンをスライドさせるタイプのバーである。各操作部５１〜５４、６１〜６４のそれぞれは、複数の特定座標４０、および、その特定座標４０の周囲に存在する１または複数の座標である周囲座標と対応付けられている。各操作部５１〜５４、６１〜６４の側方には、基準レーザ出力に対する百分率を表示する出力表示部５０Ａが設けられている。
【００３３】
各領域用操作部５１〜５４は次のとおり複数の特定座標４０および複数の周囲座標と対応付けられている。第１領域用操作部５１は、第１象限、第４象限、および、Ｘ軸３０Ａ上の正の範囲に存在する各特定座標４０、ならびに、その特定座標４０の周囲に存在する複数の周囲座標と対応付けられている。第２領域用操作部５２は、第２象限、第３象限、および、Ｘ軸３０Ａ上の負の範囲に存在する各特定座標４０、ならびに、その特定座標４０の周囲に存在する複数の周囲座標と対応付けられている。第３領域用操作部５３は、第１象限、第２象限、および、Ｙ軸３０Ｂ上の正の範囲に存在する各特定座標４０、ならびに、その特定座標４０の周囲に存在する複数の周囲座標と対応付けられている。第４領域用操作部５４は、第３象限、第４象限、および、Ｙ軸３０Ｂ上の負の範囲に存在する各特定座標４０、ならびに、その特定座標４０の周囲に存在する複数の周囲座標と対応付けられている。
【００３４】
各象限用操作部６１〜６４は次のとおり複数の特定座標４０および複数の周囲座標と対応付けられている。第１象限用操作部６１は第１象限に存在する特定座標４０、および、その特定座標４０の周囲に存在する複数の周囲座標と対応付けられている。第２象限用操作部６２は第２象限に存在する特定座標４０、および、その特定座標４０の周囲に存在する複数の周囲座標と対応付けられている。第３象限用操作部６３は第３象限に存在する特定座標４０、および、その特定座標４０の周囲に存在する複数の周囲座標と対応付けられている。第４象限用操作部６４は第４象限に存在する特定座標４０、および、その特定座標４０の周囲に存在する複数の周囲座標と対応付けられている。
【００３５】
各操作部５１〜５４、６１〜６４のうちの１つの操作部と対応付けられた複数の特定座標４０および複数の周囲座標は、座標のグループである座標群を構成する。操作部５０は、各操作部５１〜５４、６１〜６４が操作された場合、その操作に対応する操作信号を設定制御部２４に出力する。
【００３６】
設定制御部２４は、レーザ出力を調節するための設定プログラム、および、レーザ出力を算出するための関数である出力演算用関数をメモリに予め記憶している。設定プログラムは、操作部５０の操作に関する情報である操作信号を設定制御部２４に取得させるステップ、および、座標群を構成する個々の座標に対応するレーザ出力を操作信号に基づいて設定制御部２４に調節させるステップを備える。設定装置２０に電力が供給されているとき、設定制御部２４により設定プログラムが実行される。設定プログラムが実行されることにより設定制御部２４は以下のように動作する。
【００３７】
設定制御部２４は、操作部５０から操作信号を取得し、メモリから出力演算用関数を読み出し、操作信号および出力演算用関数に基づいて、座標群を構成する個々の座標に対応するレーザ出力を算出する。出力演算用関数の一例はガンマ関数である。出力演算用関数は、操作信号に含まれる座標群の座標情報およびレーザ出力の百分率に基づいて、座標群を構成する個々の座標に対応するレーザ出力を決定するための関数である。
【００３８】
出力演算用関数によれば、個々の座標と基準座標３１との距離に応じてレーザ出力が決定される。座標群を構成する任意の座標と基準座標３１との距離が短いほど、その座標に対応するレーザ出力が小さくなる、すなわち、その座標に対応する部分に照射されるレーザ光のパワー密度が小さくなる。一方、座標群を構成する任意の座標と基準座標３１との距離が長いほど、その座標に対応するレーザ出力が大きくなる、すなわち、その座標に対応する部分に照射されるレーザ光のパワー密度が大きくなる。
【００３９】
設定制御部２４は、算出した個々の座標に対応するレーザ出力の情報を情報表示部２３に出力し、情報表示部２３における座標平面３０の表示内容を変化させる。これにより、レーザ出力が算出された複数の特定座標４０のそれぞれに対応するレーザ出力の百分率が、算出されたレーザ出力に対応する数値に変更される。
【００４０】
このため、オペレータが操作部５０を操作して百分率の数値を希望する数値に合わせることにより、情報表示部２３に表示される特定座標４０に対応するレーザ出力の百分率が操作部５０の操作に応じた数値に変化する。操作部５０が一方向に操作される場合、特定座標４０に対応するレーザ出力の百分率の数値が増加する。操作部５０が他方向に操作される場合、特定座標４０に対応するレーザ出力の百分率の数値が減少する。
【００４１】
設定制御部２４はさらに、算出した個々の座標に対応するレーザ出力の情報をヘッド制御部１３に出力する。この情報は、座標群を構成する複数の特定座標４０に対応するレーザ出力の情報だけではなく、特定座標４０の周囲に存在する複数の周囲座標に対応するレーザ出力の情報も含む。ヘッド制御部１３は設定制御部２４から取得した情報に基づいて、レーザ出力を制御する。このため、ワーク１００の加工面のうちの座標群に対応する加工位置に対して、出力が調節されたレーザ光が当てられる。
【００４２】
レーザ加工装置１の作用について説明する。
レーザ加工装置１は例えば次のように動作する。最初に、オペレータによりデータ入力部２１（図１参照）が操作され、加工データの情報が入力される。データ入力部２１は、入力された加工データの情報を座標算出部２２に出力する。座標算出部２２は、入力された加工データの情報を座標平面３０に対応する加工座標の情報に変換し、加工座標の情報をヘッド制御部１３に出力する。ヘッド制御部１３は、加工座標の情報に基づいて、レーザ出射部１１および走査部１２を制御する。レーザ出射部１１から出射されたレーザ光が走査部１２により走査され、ワーク１００の加工面上における加工座標に対応する位置にレーザ光が当てられ、加工面にレーザマーキング加工が施される。
【００４３】
オペレータは、レーザマーキング加工が完了したワーク１００について、レーザマーキングが要求品質を満たしているか否かを例えば目視により検査する。要求品質を満たしていない部分である非適合部がワーク１００に存在する場合、非適合部が形成されなくなるようにレーザ出力を以下の手順により調節する。なお、非適合部は典型的にはレーザマーキングの深さである加工深さが浅い部位である。
【００４４】
レーザ出力の調節に関する第１の例を以下に示す。
例えば、図２に示される破線で囲まれた第１象限および第４象限に非適合部が存在する場合、第１象限および第４象限に存在する１または複数の特定座標４０と対応する操作部５０が操作される。
【００４５】
この例では、図３に示されるとおり、レーザ出力が増加するように第１領域用操作部５１が操作される。第１領域用操作部５１が操作されたことに基づいて、操作部５０は、座標群に対応するレーザ出力を増加させるための操作信号を設定制御部２４に出力する。
【００４６】
設定制御部２４は、第１象限および第４象限に存在する特定座標４０に対応するレーザ出力、および、特定座標４０の周囲に存在する複数の周囲座標に対応するレーザ出力を算出し、情報表示部２３およびヘッド制御部１３に出力する。
【００４７】
情報表示部２３は、特定座標４０に対応するレーザ出力の百分率の表示を更新する。ヘッド制御部１３は、レーザ出力の情報および加工座標の情報に基づいて、レーザ出射部１１および走査部１２を制御する。この場合、非適合部に対応する加工座標のレーザ出力が設定制御部２４により増加されているため、操作部５０がオペレータに操作される前に加工されたワーク１００と比較して、その加工座標における加工深さが深くなる。
【００４８】
ワーク１００のレーザマーキング加工が完了した後、オペレータは再びワーク１００のレーザマーキングが要求品質を満たしているか否かを目視により検査する。ワーク１００に非適合部が存在しない場合、設定されたレーザ出力により他のワーク１００にレーザマーキング加工が施される。一方、ワーク１００に非適合部が存在する場合、非適合部が存在しなくなるまでレーザ出力の調節作業が繰り返される。
【００４９】
レーザ出力の調節に関する第２の例を以下に示す。
例えば、図２に示される一点鎖線で囲まれた第１象限の中央に非適合部が存在する場合、その非適合部と同じ位置または最も近くに存在する１つの特定座標４０と対応する操作部５０が操作される。
【００５０】
この例では、図４に示されるとおり、レーザ出力が増加するように第１象限用操作部６１が操作される。第１象限用操作部６１が操作されたことに基づいて、操作部５０は、選択された特定座標４０である座標群に対応するレーザ出力を増加させるための操作信号を設定制御部２４に出力する。
【００５１】
設定制御部２４は、第１象限に存在する特定座標４０に対応するレーザ出力、および、特定座標４０の周囲に存在する複数の周囲座標に対応するレーザ出力を算出し、情報表示部２３およびヘッド制御部１３に出力する。
【００５２】
情報表示部２３は、特定座標４０に対応するレーザ出力の百分率の表示を更新する。ヘッド制御部１３は、レーザ出力の情報および加工座標の情報に基づいて、レーザ出射部１１および走査部１２を制御する。この場合、非適合部に対応する加工座標のレーザ出力が設定制御部２４により増加されているため、操作部５０がオペレータに操作される前に加工されたワーク１００と比較して、その加工座標における加工深さが深くなる。
【００５３】
ワーク１００のレーザマーキング加工が完了した後、オペレータは再びワーク１００のレーザマーキングが要求品質を満たしているか否かを目視により検査する。ワーク１００に非適合部が存在しない場合、設定されたレーザ出力により他のワーク１００にレーザマーキング加工が施される。一方、ワーク１００に非適合部が存在する場合、非適合部が存在しなくなるまでレーザ出力の調節作業が繰り返される。
【００５４】
レーザ出力の調節に関する第３の例を以下に示す。
第１の例においてワーク１００のレーザマーキング加工が完了した後、オペレータは再びワーク１００のレーザマーキングが要求品質を満たしているか否かを目視により検査する。そして、例えば図３に示される一点鎖線で囲まれた第１象限の中央に非適合部が存在する場合、その非適合部と同じ位置または最も近くに存在する１つの特定座標４０と対応する操作部５０が操作される。
【００５５】
この例では、図５に示されるとおり、レーザ出力が増加するように第１象限用操作部６１が操作される。第１象限用操作部６１が操作されたことに基づいて、操作部５０は、選択された特定座標４０である座標群に対応するレーザ出力を増加させるための操作信号を設定制御部２４に出力する。
【００５６】
設定制御部２４は、第１象限に存在する特定座標４０に対応するレーザ出力、および、特定座標４０の周囲に存在する複数の周囲座標に対応するレーザ出力を算出し、情報表示部２３およびヘッド制御部１３に出力する。
【００５７】
情報表示部２３は、特定座標４０に対応するレーザ出力の百分率の表示を更新する。ヘッド制御部１３は、レーザ出力の情報および加工座標の情報に基づいて、レーザ出射部１１および走査部１２を制御する。この場合、非適合部に対応する加工座標のレーザ出力が設定制御部２４により増加されているため、操作部５０がオペレータに操作される前に加工されたワーク１００と比較して、その加工座標における加工深さが深くなる。
【００５８】
ワーク１００のレーザマーキング加工が完了した後、オペレータは再びワーク１００のレーザマーキングが要求品質を満たしているか否かを目視により検査する。ワーク１００に非適合部が存在しない場合、設定されたレーザ出力により他のワーク１００にレーザマーキング加工が施される。一方、ワーク１００に非適合部が存在する場合、非適合部が存在しなくなるまでレーザ出力の調節作業が繰り返される。
【００５９】
設定装置２０によれば、以下の効果が得られる。
（１）オペレータが１つの操作部を操作することにより、その操作部と対応付けられた座標群に対応するレーザ出力が自動的に調節される。このため、操作部と対応付けられた座標群に対応するレーザ光のパワー密度が自動的に調節される。これにより、複数の座標のそれぞれに対応するレーザ光のパワー密度をオペレータが個別に調節する場合と比較して、レーザ出力を容易に調節できる。
【００６０】
（２）レーザ加工装置１によれば、加工位置が基準座標３１から離れるほど加工深さが浅くなる。一方、設定制御部２４は、複数の座標のそれぞれと基準座標３１との距離が長くなるにつれて個々の座標に対応するレーザ出力を大きくする、すなわち、個々の座標に対応する部分に照射されるレーザ光のパワー密度を大きくする。このため、各加工位置における加工深さの差が大きくなりにくい。
【００６１】
（３）レーザ加工装置１によれば、加工位置が基準座標３１に近づくほど加工深さが深くなる。一方、設定制御部２４は、複数の座標のそれぞれと基準座標３１との距離が短くなるにつれて個々の座標に対応するレーザ出力を小さくする、すなわち、個々の座標に対応する部分に照射されるレーザ光のパワー密度を小さくする。このため、各加工位置における加工深さの差が大きくなりにくい。
【００６２】
上記実施形態に関する説明は、本発明に従うレーザ加工装置の設定装置、レーザ加工装置、および、レーザ加工装置の設定プログラムが取り得る形態の例示であり、その形態を制限することを意図していない。本発明に従うレーザ加工装置の設定装置、レーザ加工装置、および、レーザ加工装置の設定プログラムは、上記実施形態以外に例えば以下に示される上記実施形態の変形例、および、相互に矛盾しない少なくとも２つの変形例が組み合わせられた形態を取り得る。
【００６３】
・変形例の設定制御部２４は、レーザ光の光路上に例えばアパーチャが設けられる場合、１つの操作部の操作に基づいて、アパーチャの絞り量を変更することにより、座標平面３０における所定の範囲に含まれる複数の座標のそれぞれに対応する部分に照射されるレーザ光のパワー密度を調節する。この変形例の設定制御部２４は、例えば、複数の座標のそれぞれと基準座標３１との距離が長くなるにつれて個々の座標に対応するアパーチャの絞り量を少なくすることにより個々の座標に対応する部分に照射されるレーザ光のパワー密度を大きくすることが好ましい。一方、この変形例の設定制御部２４は、例えば、複数の座標のそれぞれと基準座標３１との距離が短くなるにつれて個々の座標に対応するアパーチャの絞り量を大きくすることにより個々の座標に対応する部分に照射されるレーザ光のパワー密度を小さくすることが好ましい。
【００６４】
・変形例の設定制御部２４は、座標群を構成する個々の座標に対応するレーザ出力を出力演算用関数により一括して設定する方法に代えて、座標群を構成する個々の座標に対応するレーザ出力を個別に設定する。一例によれば、設定制御部２４は座標群を構成する個々の座標と基準座標３１との距離を算出し、その距離に基づいて個々の座標に対応するレーザ出力を算出する。対象の座標と基準座標３１との距離が長くなるにつれてその座標に対応するレーザ出力が小さい出力に設定される。一方、対象の座標と基準座標３１との距離が短くなるにつれてその座標に対応するレーザ出力が大きい出力に設定される。
【００６５】
・レーザ加工装置１の変形例によれば、ヘッド制御部１３が省略され、ヘッド制御部１３の機能が設定制御部２４に含まれる。この設定制御部２４は、実施形態におけるヘッド制御部１３による制御に準じてレーザ出射部１１および走査部１２を制御する。
【００６６】
・レーザ加工装置１の変形例によれば、設定制御部２４が省略され、設定制御部２４の機能がヘッド制御部１３に含まれる。このヘッド制御部１３は、上記実施形態の設定制御部２４が記憶している設定プログラムを記憶し、情報表示部２３と電気的に接続される。
【００６７】
・変形例の情報表示部２３は、座標平面３０のＸ軸３０Ａ上に１個〜３個、または、５個以上のいずれかの個数の特定座標４０を表示する。
・変形例の情報表示部２３は、座標平面３０のＹ軸３０Ｂ上に１個〜３個、または、５個以上のいずれかの個数の特定座標４０を表示する。
【００６８】
・変形例の情報表示部２３は、座標平面３０におけるＸ軸３０Ａ上およびＹ軸３０Ｂ上以外の箇所に１個〜１５個、または、１７個以上のいずれかの個数の特定座標４０を表示する。
【００６９】
・変形例の設定制御部２４は、各特定座標４０を示すアイコン上にその特定座標４０に対応するレーザ出力の割合を情報表示部２３に小数点数字または整数で表示させる。この割合は、基準レーザ出力に対する割合である。
【００７０】
・変形例の設定制御部２４は、各特定座標４０を示すアイコン上にその特定座標４０に対応するレーザ出力の強弱を情報表示部２３に記号で表示させる。この強弱は、基準レーザ出力に対する強弱である。記号の一例は、「＋」および「−」である。
【００７１】
・変形例の操作部５０は、特定座標４０の総数と同数の操作部を備える。各特定座標４０と各操作部とは１対１の関係に設定される。各操作部はさらに、対応付けられた特定座標４０の周囲に存在する複数の周囲座標とも対応付けられる。
【００７２】
・変形例のレーザ出射部１１は、液体レーザ、固体レーザ、または、半導体レーザを出射する。
【符号の説明】
【００７３】
１…レーザ加工装置、１１…レーザ出射部、１２…走査部、２０…設定装置、２４…設定制御部（制御部）、３０…座標平面、３１…基準座標、５０…操作部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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