(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光信号及び電気信号を少なくとも一方から他方に変換するための光サブアセンブリと、
前記光サブアセンブリに電気的に接続する第１フレキシブル配線基板と、
前記光サブアセンブリに電気的に接続する第２フレキシブル配線基板と、
を有する光モジュールであって、
前記光サブアセンブリは、相互に反対側に設けられる光学的インターフェース及び電気的インターフェースを有し、
前記電気的インターフェースは、前記光学的インターフェースでの前記光信号の伝送方向に沿った方向を向いて高さが異なる第１先端面及び第２先端面を有する絶縁ボディと、前記第１先端面から前記高さの方向に厚み又は長さを有するように前記絶縁ボディに設けられた第１電極と、前記第２先端面から前記高さの方向に厚み又は長さを有するように前記絶縁ボディに設けられた第２電極と、を有し、
前記第１フレキシブル配線基板は、前記絶縁ボディの前記第１先端面に沿った方向に拡がる第１領域を有し、前記第１電極と電気的に接続される第１パッドを前記第１領域に有し、
前記第２フレキシブル配線基板は、前記絶縁ボディの前記第２先端面に沿った方向に拡がる第２領域を有し、前記第２電極と電気的に接続される第２パッドを前記第２領域に有し、
前記第１電極及び前記第１パッドの接続部と、前記第２電極及び前記第２パッドの接続部は、前記高さの方向に離れていることを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載された光モジュールであって、
前記第１電極は、前記第１先端面に対応して設けられた複数の第１電極を含み、
前記第２電極は、前記第２先端面に対応して設けられた複数の第２電極を含み、
前記第１パッドは、前記第１領域に設けられた複数の第１パッドを含み、
前記第２パッドは、前記第２領域に設けられた複数の第２パッドを含むことを特徴とする光モジュール。
【請求項３】
請求項２に記載された光モジュールであって、
前記複数の第１パッドは、少なくとも一列で並び、
前記複数の第２パッドは、前記複数の第１パッドの配列方向と平行に少なくとも一列で並び、
前記第１フレキシブル配線基板は、前記複数の第１パッドから第１方向に延びる第１配線パターンを含み、
前記第２フレキシブル配線基板は、前記複数の第２パッドから第２方向に延びる第２配線パターンを有し、
前記第１方向と前記第２方向は、前記複数の第１パッド又は前記複数の第２パッドの配列方向に交差する方向であって、相互に反対の方向であることを特徴とする光モジュール。
【請求項４】
請求項１又は２に記載された光モジュールであって、
前記第１フレキシブル配線基板は、一方の面に設けられた第１配線パターンと、他方の面に設けられた第１面状パターンと、を有し、
前記第２フレキシブル配線基板は、一方の面に設けられた第２配線パターンと、他方の面に設けられた第２面状パターンと、を有し、
前記第１パッドは、前記第１配線パターン及び前記第１面状パターンに接続され、
前記第２パッドは、前記第２配線パターン及び前記第２面状パターンに接続されていることを特徴とする光モジュール。
【請求項５】
請求項４に記載された光モジュールであって、
前記第１パッドは、前記第１配線パターンに接続された第１パッド群と、前記第１面状パターンに接続された少なくとも１つの第１パッドと、を含み、
前記第１配線パターンに接続された前記第１パッド群の１つと、前記第１面状パターンに接続された前記第１パッド群の１つは、千鳥状の配列で隣り合うことを特徴とする光モジュール。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載された光モジュールであって、
前記第１電極は、前記絶縁ボディの前記第１先端面に設けられ、
前記第２電極は、前記絶縁ボディの前記第２先端面に設けられ、
前記第１フレキシブル配線基板は、前記第１領域を、前記絶縁ボディの前記第１先端面と重なる位置に有し、
前記第２フレキシブル配線基板は、前記第２領域を、前記絶縁ボディの前記第２先端面と重なる位置に有することを特徴とする光モジュール。
【請求項７】
請求項６に記載された光モジュールであって、
前記第１フレキシブル配線基板は、前記第１パッドを、前記絶縁ボディの前記第１先端面と対向する面及び当該面とは反対側の面の少なくとも一方に有し、
前記第２フレキシブル配線基板は、前記第２パッドを、前記絶縁ボディの前記第２先端面と対向する面及び当該面とは反対側の面の少なくとも一方に有することを特徴とする光モジュール。
【請求項８】
請求項１から５のいずれか１項に記載された光モジュールであって、
前記絶縁ボディは、前記光信号の前記伝送方向に延びて前記第１先端面及び前記第２先端面にそれぞれ隣接する複数の側面を有し、
前記第１電極及び前記第２電極のそれぞれは、前記絶縁ボディの前記複数の側面の対応する１つに設けられたリードピンであり、
前記第１パッド及び前記第２パッドのそれぞれには、前記リードピンが貫通することを特徴とする光モジュール。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１項に記載された光モジュールであって、
前記第１パッドは、前記第１フレキシブル配線基板の両面に設けられ、
前記第２パッドは、前記第２フレキシブル配線基板の両面に設けられ、
前記第１フレキシブル配線基板は、導電材料から形成された複数の第１スルーホールを有し、
前記第２フレキシブル配線基板は、導電材料から形成された複数の第２スルーホールを有し、
前記複数の第１スルーホールのそれぞれは、前記第１フレキシブル配線基板の前記両面にある一対の前記第１パッドを貫通するように形成され、
前記複数の第２スルーホールのそれぞれは、前記第２フレキシブル配線基板の前記両面にある一対の前記第２パッドを貫通するように形成されることを特徴とする光モジュール。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか１項に記載された光モジュールであって、
前記第１パッドと前記第１電極とを電気的に接続するとともに固定するための半田又は導電性接着剤と、
前記第２パッドと前記第２電極とを電気的に接続するとともに固定するための半田又は導電性接着剤と、
をさらに有することを特徴とする光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
現在の光通信市場で使われる光受信モジュールまたは光送信モジュールは、一般に同軸型パッケージ、または、箱型パッケージの形状を有する。これらのパッケージには、受光素子又は／及び発光素子、並びに、必要に応じて変調素子及びアンプＩＣ等が内包される。また、外部との光信号の入出力用に、パッケージには、レンズやファイバなどが格納される。例えば、光受信モジュールでは、光ファイバを通って入力された光信号は、レンズでビームスポットが絞り込まれた後、受光素子の吸収層（受光部）にて光電気変換により電気信号に変換される。この電気信号は、一般に、数マイクロアンペア乃至数ミリアンペア程度と微弱なため、トランスインピーダンスアンプＩＣにおいて増幅され、電圧信号として光受信モジュールより出力される。
【０００３】
近年、通信速度の増大に伴って、１個当たりの光モジュールに要求される通信容量が上がっており、４０Ｇｂｐｓ，１００Ｇｂｐｓ程度の伝送速度を有する光送信・受信モジュールが必要となってきている。それらでは、多チャンネル方式が使われることがあり、例えば、１０Ｇｂｐｓ×４ｃｈ、２５Ｇｂｐｓ×４ｃｈ等であり、変調された４波長の光信号を入出力する多チャンネル光モジュールなどが知られている。
【０００４】
それらの光モジュールでは、複数のチャンネル数に応じた受信部や発光部を有した光素子または、複数のチャンネル数に応じたアンプを有したドライバＩＣ，トランスインピーダンスＩＣ等が搭載される。
【０００５】
そのため、入出力電気信号は複数チャンネル分必要となり、電源、グランド、バイアス、制御シグナルの入出力も多数にわたる。それらの光モジュールでは、パッケージ内部と外部の電気的な接続は、パッケージに取り付けられたセラミック基板に配線された伝送線路パターンと、これに半田等で接続されたフレキシブル基板によってなされるのが一般的であるが、このような光モジュールの一例が、特許文献１に開示されている。
【０００６】
特許文献１に示された光モジュールでは、１枚のフレキシブル基板をほぼ中央部付近でコの字状に折り曲げ、第１パターンと第２パターンとが対向するフレキシブル基板にパターニングされるように構成されている。
【０００７】
このようなフレキシブル基板を用いた光モジュールは、多チャンネル光モジュールに最適な構成の一つである。すなわち、フレキシブル基板上に、複数チャンネル分の入出力電気信号を配し、複数の電源、グランド、バイアス、制御シグナルなどのパターンをフレキシブル基板上に構成することが可能となる。
【０００８】
ここで、一般に、高速な光モジュールにおいては、例えば、誤動作の原因となるクロストークを抑制することが望まれる。例えば、特許文献１では、同じフレキシブル基板上に第１パターンと第２パターンが配線されているが、この第１配線パターンと第２配線パターンのクロストークを抑制するための技術が公開されている。
【０００９】
具体的には、フレキシブル基板をコの字状に折り曲げた際に、第１配線パターンと対向する第２パターンとの間に、接地導体パターンの一部が位置するとしている。これにより第１配線パターンと第２配線パターン間のクロストークが抑制されるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０１２−０１８２８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上記の光モジュールにおいては、第１配線パターンと第２配線パターン間のクロストーク抑制技術は不十分であり、光モジュールがノイズなどにより誤動作するなどの課題がある。
【００１２】
なぜならば、第１配線パターン、第２配線パターンは、どちらも光モジュールを構成するフィードスルー部に導電性接着剤によって接続される必要がある。そのため、フィードスルー部で固着される近傍で、第１配線パターンと第２配線パターンは近接してしまい、そこで電気的クロストークを引き起こしてしまう。
【００１３】
配線パターンとフィードスルーとの固着強度を保つためには、一般的に、配線パターンの導体幅を広げ、接着面積を大きくする必要がある。実際に、上記公知例では、フレキシブル基板の配線パターンよりも、フィードスルーの接続パッドを大きくしている。
【００１４】
すなわち、第１配線パターンと第２配線パターンは、フィードスルーとの固着位置の近傍で、パッドサイズが大きくなり、配線パターン同士が近接してしまい、そこで電気的クロストークを引き起こしてしまう。
【００１５】
本発明は、電気的クロストークを軽減し、誤動作を減らして、高品質な伝送特性を可能にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
（１）本発明に係る光モジュールは、光信号及び電気信号を少なくとも一方から他方に変換するための光サブアセンブリと、前記光サブアセンブリに電気的に接続するフレキシブル配線基板と、を有する光モジュールであって、前記光サブアセンブリは、相互に反対側に設けられる光学的インターフェース及び電気的インターフェースを有し、前記電気的インターフェースは、前記光学的インターフェースでの前記光信号の伝送方向に沿った方向を向いて高さが異なる複数の先端面を有する絶縁ボディと、前記複数の先端面から前記高さの方向に厚み又は長さを有するようにそれぞれ前記絶縁ボディに設けられた複数の電極と、を有し、前記フレキシブル配線基板は、前記絶縁ボディの前記複数の先端面に沿った方向にそれぞれ拡がる複数の領域を有し、前記複数の電極と電気的に接続される複数のパッドを前記複数の領域に有することを特徴とする。本発明によれば複数の先端面の高さが異なるので、いずれかの先端面の電極とパッドとの接続部と、隣の先端面の電極とパッドとの接続部との距離が離れてクロストークが軽減される。
【００１７】
（２）（１）に記載された光モジュールにおいて、前記複数の先端面は、第１先端面及び第２先端面を含み、前記複数の電極は、前記第１先端面に対応して設けられた複数の第１電極と、前記第２先端面に対応して設けられた複数の第２電極と、を含み、前記複数の領域は、第１領域及び第２領域を含み、前記複数のパッドは、前記第１領域に設けられた複数の第１パッドと、前記第２領域に設けられた複数の第２パッドと、を含むことを特徴としてもよい。
【００１８】
（３）（２）に記載された光モジュールにおいて、前記複数の第１パッドは、少なくとも一列で並び、前記複数の第２パッドは、前記複数の第１パッドの配列方向と平行に少なくとも一列で並び、前記フレキシブル配線基板は、前記複数の第１パッドから第１方向に延びる第１配線パターンと、前記複数の第２パッドから第２方向に延びる第２配線パターンと、を有し、前記第１方向と前記第２方向は、前記複数の第１パッド又は前記複数の第２パッドの配列方向に交差する方向であって、相互に反対の方向であることを特徴としてもよい。
【００１９】
（４）（１）又は（２）に記載された光モジュールにおいて、前記フレキシブル配線基板は、一方の面に設けられた配線パターンと、他方の面に設けられた面状パターンと、を有し、前記複数のパッドは、前記配線パターン及び前記面状パターンに接続されていることを特徴としてもよい。
【００２０】
（５）（４）に記載された光モジュールにおいて、前記複数のパッドは、前記配線パターンに接続されたパッド群と、前記面状パターンに接続された少なくとも１つのパッドと、を含み、前記配線パターンに接続された前記パッド群の１つと、前記面状パターンに接続された前記パッド群の１つは、千鳥状の配列で隣り合うことを特徴としてもよい。
【００２１】
（６）（１）から（５）のいずれか１項に記載された光モジュールにおいて、前記複数の電極は、前記絶縁ボディの前記複数の先端面に設けられ、前記フレキシブル配線基板は、前記複数の領域を、前記絶縁ボディの前記複数の先端面と重なる位置に有することを特徴としてもよい。
【００２２】
（７）（６）に記載された光モジュールにおいて、前記フレキシブル配線基板は、前記複数のパッドを、前記絶縁ボディの前記複数の先端面と対向する面及び当該面とは反対側の面の少なくとも一方に有することを特徴としてもよい。
【００２３】
（８）（１）から（５）のいずれか１項に記載された光モジュールにおいて、前記絶縁ボディは、前記光信号の前記伝送方向に延びて前記複数の先端面にそれぞれ隣接する複数の側面を有し、前記複数の電極はそれぞれ、前記絶縁ボディの前記複数の側面に設けられたリードピンであり、前記フレキシブル配線基板の前記複数のパッドのそれぞれには、前記リードピンが貫通することを特徴としてもよい。
【００２４】
（９）（１）から（８）のいずれか１項に記載された光モジュールにおいて、前記フレキシブル配線基板は、前記複数の領域に対応して、複数の配線基板に分離されていることを特徴としてもよい。
【００２５】
（１０）（１）から（９）のいずれか１項に記載された光モジュールにおいて、前記複数のパッドは、前記フレキシブル配線基板の両面に設けられ、前記フレキシブル配線基板は、導電材料から形成された複数のスルーホールを有し、前記複数のスルーホールのそれぞれは、前記フレキシブル配線基板の前記両面にある一対の前記パッドを貫通するように形成されることを特徴としてもよい。
【００２６】
（１１）（１）から（１０）のいずれか１項に記載された光モジュールにおいて、前記複数のパッドと前記複数の電極とを電気的に接続するとともに固定するための半田又は導電性接着剤をさらに有することを特徴としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第１の実施形態の光モジュールの概要を説明するための斜視図である。
【図２】図１に示した光モジュールをＺ軸に沿って見た図である。
【図３】図２に示す光モジュールのIII−III線断面図である。
【図４】図２に示す光モジュールのIV−IV線断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態の光モジュールの概要を説明するための斜視図である。
【図６】図５に示す光モジュールのVI−VI線断面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態の光モジュールの概要を説明するための斜視図である。
【図８】図７に示す光モジュールのVIII−VIII線断面図である。
【図９】本発明の第４の実施形態に係る光モジュールの全体図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、図面については、同一又は同等の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００２９】
［第１の実施形態］
図１は、本発明の第１の実施形態の光モジュールの概要を説明するための斜視図である。光モジュール１００は、光信号及び電気信号を少なくとも一方から他方に変換するための光サブアセンブリ１０を有する。光サブアセンブリ１０は、レーザなどの発光素子を内部に有し、電気信号を光信号に変換して送信する光送信モジュール（TOSA; Transmitter Optical SubAssembly）や、内部にフォトダイオードに代表される受光素子を有し、受信した光信号を電気信号に変換する光受信モジュール（ROSA; Receiver Optical SubAssembly）、およびその両方の機能を内包したＢＯＳＡ（Bidirectional Optical Subassembly）などがある。このように光サブアセンブリ１０は、電気信号及び光信号を少なくとも一方から他方に変換するようになっているものである。
【００３０】
光サブアセンブリ１０は、金属やセラミック等からなるパッケージ１２を有する。パッケージ１２には、光学的インターフェース１４が設けられている。光学的インターフェース１４は、光ファイバホルダ１６とレンズホルダ１８を含み、光ファイバ２０からの光信号の入出力がなされる。
【００３１】
パッケージ１２の、光学的インターフェース１４とは反対側に、電気的インターフェース２２が設けられている。電気的インターフェース２２は、例えば、パッケージ１２の気密性を保った状態で電気信号を送信又は／及び受信するためのフィードスルーである。電気的インターフェース２２は、絶縁ボディ２４を有する。絶縁ボディ２４は、例えばセラミックからなり、複数の層２６が積層して構成されている。
【００３２】
絶縁ボディ２４（複数の層２６）は、光学的インターフェース１４での光信号の伝送方向に沿った方向（Ｚ軸に沿った方向）に延びる面を有しており、この方向が電気的インターフェース２２での電気信号の伝送方向である。
【００３３】
図２は、図１に示した光モジュールをＺ軸に沿って見た図である。図３は、図２に示す光モジュールのIII−III線断面図である。図４は、図２に示す光モジュールのIV−IV線断面図である。
【００３４】
絶縁ボディ２４は、複数の先端面（例えば第１先端面２８及び第２先端面３０）を有する。第１先端面２８及び第２先端面３０は、図１に示す光学的インターフェース１４での光信号の伝送方向に沿った方向（Ｚ軸に沿った方向）を向いており、その方向に高さが異なるようになっている。つまり、絶縁ボディ２４（複数の層２６）は、段を形成している。
【００３５】
電気的インターフェース２２は、複数の電極（例えば複数の第１電極３２及び複数の第２電極３４）を有する。第１電極３２及び第２電極３４は、金等からなり、絶縁ボディ２４の第１先端面２８及び第２先端面３０にそれぞれ設けられている。第１電極３２及び第２電極３４は、第１先端面２８又は第２先端面３０から高さの方向（Ｚ軸に沿った方向）に厚みを有する。
【００３６】
第１電極３２及び第２電極３４は、パッケージ１２の内部と電気的に接続するための配線３６に接続されている。配線は３６、電気的インターフェース２２での電気信号の伝送方向（Ｚ軸に沿った方向）に延びている。配線３６は、絶縁ボディ２４の層２６に形成されている。
【００３７】
光モジュール１００は、フレキシブル配線基板（例えば相互に分離された第１フレキシブル配線基板３８及び第２フレキシブル配線基板４０）を有する。フレキシブル配線基板は、図３及び図４に示すように、複数の領域（例えば第１領域４２及び第２領域４４）を有する。第１フレキシブル配線基板３８が第１領域４２を有し、第２フレキシブル配線基板４０が第２領域４４を有する。第１領域４２は、絶縁ボディ２４の第１先端面２８に沿った方向に拡がり、第１先端面２８と重なる位置にある。第２領域４４は、絶縁ボディ２４の第２先端面３０に沿った方向に拡がり、第２先端面３０と重なる位置にある。
【００３８】
第１フレキシブル配線基板３８は、複数の第１パッド４６を有する。複数の第１パッド４６は第１領域４２に設けられている。複数の第１パッド４６は、図１又は図２に示すように、少なくとも一列（例えばＸ軸に沿った方向）で並ぶ。複数の第１パッド４６は、図３及び図４に示すように、第１フレキシブル配線基板３８の、絶縁ボディ２４の第１先端面２８と対向する面及び当該面とは反対側の面の少なくとも一方（本実施形態では両方）に設けられている。
【００３９】
第２フレキシブル配線基板４０は、複数の第２パッド４８を有する。複数の第２パッド４８は第２領域４４に設けられている。複数の第２パッド４８は、図１又は図２に示すように、複数の第１パッド４６の配列方向と平行に少なくとも一列（例えばＸ軸に沿った方向）で並ぶ。複数の第２パッド４８は、図３及び図４に示すように、第２フレキシブル配線基板４０の、絶縁ボディ２４の第２先端面３０と対向する面及び当該面とは反対側の面の少なくとも一方（本実施形態では両方）に設けられている。
【００４０】
第１フレキシブル配線基板３８は、一方の面に第１配線パターン５０を有する。第２フレキシブル配線基板４０は、一方の面に第２配線パターン５２を有する。第１配線パターン５０及び第２配線パターン５２は、電源配線又は／及び信号配線を含む。複数の第１パッド４６から第１方向（Ｙ軸負方向）に第１配線パターン５０が延びる。複数の第２パッド４８から第２方向（Ｙ軸正方向）に第２配線パターン５２が延びる。第１方向（Ｙ軸負方向）と第２方向（Ｙ軸正方向）は、複数の第１パッド４６又は複数の第２パッド４８の配列方向（Ｘ軸に沿った方向）に交差する方向である。第１方向と第２方向は、相互に反対の方向である。
【００４１】
第１フレキシブル配線基板３８は、他方の面（絶縁ボディ２４を向く面）に第１面状パターン５４を有する。第２フレキシブル配線基板４０は、他方の面（絶縁ボディ２４を向く面）に第２面状パターン５６を有する。第１面状パターン５４及び第２面状パターン５６は、基準電位（例えばグランド）に接続される。
【００４２】
第１配線パターン５０及び第１面状パターン５４の少なくとも一方（図３の例では両方）は、カバー層５８によって覆われて保護されている。第２配線パターン５２及び第２面状パターン５６の少なくとも一方（図３の例では両方）は、カバー層５８によって覆われて保護されている。カバー層５８の材料は、樹脂であり、レジスト材料であってもよい。
【００４３】
複数の第１パッド４６のいくつかは、第１配線パターン５０に接続されている（図４）。複数の第２パッド４８のいくつかは、第２配線パターン５２に接続されている（図３）。複数の第１パッド４６の少なくとも１つは、第１面状パターン５４に接続されている（図３）。複数の第２パッド４８の少なくとも１つは、第２面状パターン５６に接続されている（図４）。
【００４４】
第１フレキシブル配線基板３８は、導電材料から形成された複数の第１スルーホール６０を有する。複数の第１スルーホール６０のそれぞれは、第１フレキシブル配線基板３８の両面にある一対の第１パッド４６を貫通する。第２フレキシブル配線基板４０は、導電材料から形成された複数の第２スルーホール６２を有する。複数の第２スルーホール６２のそれぞれは、第２フレキシブル配線基板４０の両面にある一対の第２パッド４８を貫通する。
【００４５】
第１フレキシブル配線基板３８は、光サブアセンブリ１０に電気的に接続する。複数の第１パッド４６が、複数の第１電極３２と電気的に接続される。複数の第１パッド４６と複数の第１電極３２とは、半田６４によって、電気的に接続されるとともに固定されている。第１スルーホール６０があることで、半田ゴテの熱が、第１パッド４６から第１電極３２に伝わり易くなっている。第１電極３２とは反対側で、第１パッド４６の上に半田６４を設けて熱で溶融させると、第１スルーホール６０を通って、反対側の第１パッド４６と第１電極３２の間に半田６４が流れ込む。あるいは、半田６４の代わりに導電性接着剤を使用してもよい。
【００４６】
第２フレキシブル配線基板４０は、光サブアセンブリ１０に電気的に接続する。複数の第２パッド４８が、複数の第２電極３４と電気的に接続される。複数の第２パッド４８と複数の第２電極３４とは、半田６４によって、電気的に接続されるとともに固定されている。第２スルーホール６２があることで、半田ゴテの熱が、第２パッド４８から第２電極３４に伝わり易くなっている。第２電極３４とは反対側で、第２パッド４８の上に半田６４を設けて熱で溶融させると、第２スルーホール６２を通って、反対側の第２パッド４８と第２電極３４の間に半田６４が流れ込む。あるいは、半田６４の代わりに導電性接着剤を使用してもよい。
【００４７】
図２に示すように、第１電極３２と第１パッド４６との接続部と、隣の第２先端面３０の第２電極３４と第２パッド４８との接続部は、Ｙ軸方向に離れている。まずこの点においてクロストークが低減される。さらに本実施形態によれば、図１及び図３に示すように、第１先端面２８及び第２先端面３０の高さがＺ軸方向に異なるので、第１先端面２８の第１電極３２と第１パッド４６との接続部と、隣の第２先端面３０の第２電極３４と第２パッド４８との接続部との距離が、Ｚ軸方向に離れてさらにクロストークが軽減させることができる。
【００４８】
さらに、図１及び図３に示すように第１フレキシブル配線基板３８及び第２フレキシブル配線基板４０は、Ｚ軸に沿った方向において絶縁ボディ２４（フィードスルー）に対して垂直に接続されており、かつ第１フレキシブル配線基板３８及び第２フレキシブル配線基板４０は互いに異なる方向に伸びるように配置されている。この配置により、前述した二つの接続部（第１電極３２と第１パッド４６との接続部と、隣の第２先端面３０の第２電極３４と第２パッド４８との接続部）に連なる第１配線パターン５０と第２配線パターン５２は、二つの接続部以降もＹ軸方向に距離を離しておくことができ、配線パターン間のクロストークの低減にも効果を発揮する。なお、ここで第１フレキシブル配線基板３８には高周波信号を伝達させ、第２フレキシブル配線基板４０には直流信号のみを伝達させるなどの様に使い分けても良い。
【００４９】
［第２の実施形態］
図５は、本発明の第２の実施形態の光モジュールの概要を説明するための斜視図である。図６は、図５に示す光モジュールのVI−VI線断面図である。
【００５０】
絶縁ボディ２２４は、光信号及び電気信号の伝送方向に延びて第１先端面２２８に隣接する第１側面２６６を有する。複数の第１電極２３２はそれぞれ、第１側面２６６に設けられた第１リードピンである。第１フレキシブル配線基板２３８の複数の第１パッド２４６のそれぞれには、第１リードピンである第１電極２３２が貫通する。
【００５１】
絶縁ボディ２２４は、光信号及び電気信号の伝送方向に延びて第２先端面２３０に隣接する第２側面２６８を有する。複数の第２電極２３４はそれぞれ、第２側面２６８に設けられた第２リードピンである。第２フレキシブル配線基板２４０の複数の第２パッド２４８のそれぞれには、第２リードピンである第２電極２３４が貫通する。
【００５２】
第１電極２３２（第１リードピン）及び第２電極２３４（第２リードピン）は、第１先端面２２８又は第２先端面２３０から高さの方向（Ｚ軸に沿った方向）に長さを有する。
【００５３】
図５及び図６に示すように、第１電極２３２（第１リードピン）と第１パッド２４６との接続部と、隣の第２電極２３４（第２リードピン）と第２パッド２４８との接続部は、Ｙ軸方向に離れていることに加え、Ｚ軸方向でも離れており二つの接続部間のクロストークを低減することができる。
【００５４】
本実施形態のその他の構造には、第１の実施形態で説明した内容を適用することができる。
【００５５】
［第３の実施形態］
図７は、本発明の第３の実施形態の光モジュールの概要を説明するための斜視図である。図８は、図７に示す光モジュールのVIII−VIII線断面図である。
【００５６】
複数の第１パッド３４６のいくつかは、第１配線パターン３５０に接続されている。複数の第１パッド３４６の少なくとも１つは、第１面状パターン３５４に接続されている。第１配線パターン３５０に接続された第１パッド３４６と、第１面状パターン３５４に接続された第１パッド３４６は、千鳥状の配列で隣り合う。
【００５７】
本実施形態のその他の構造には、第２の実施形態で説明した内容を適用することができる。なお、変形例として、第１フレキシブル配線基板３３８の千鳥状の配列を、第２フレキシブル配線基板３４０に適用してもよい。つまり、第２配線パターンに接続された第２パッドと、第２面状パターンに接続された第２パッドを、千鳥状の配列で隣り合うように配列してもよい。
【００５８】
［第４の実施形態］
図９は、本発明の第４の実施形態に係る光モジュールの全体図であり、特に、フレキシブル配線基板（第１フレキシブル配線基板４３８及び第２フレキシブル配線基板４４０）の全体が示されている。
【００５９】
光モジュールは、主要部品として、光信号入出力用の光ファイバ４２０、パッケージ４１２、電気信号出力用のフィードスルー４２２、第１フレキシブル配線基板４３８、第２フレキシブル配線基板４４０を有する。
【００６０】
光受信モジュールであれば、光ファイバ４２０を介して入力される光信号は、レンズホルダ４１８に固着されたレンズにより集光またはコリメート光にされ、パッケージ４１２内に内包された光学部品を経て、フォトダイオードにて光信号から電気信号に変換される。この電気信号はアンプＩＣなどにより増幅されたのち、セラミックなどの無機材質で構成されたフィードスルーを介してパッケージ４１２外に出力される。
【００６１】
パッケージ４１２に内包された光素子やＩＣなどの電気素子は、リッド４７０によって気密封止されている。フィードスルー４２２上のパターンにはリードピン４３２が搭載され、半田４６４などを用いて、第１フレキシブル配線基板４３８及び第２フレキシブル配線基板４４０の一方の端部にあるパッドと固着されている。
【００６２】
第１フレキシブル配線基板４３８及び第２フレキシブル配線基板４４０の他方の端部は、プリント基板４７２に半田等によって固着されている。プリント基板４７２上には、ＣＤＲ（クロック・アンド・データリカバリ）や波形成形用のデジタルＩＣや、アンプやドライバなどのアナログＩＣ、そのほかにも制御素子などが搭載されることがある。
【００６３】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。例えば、実施形態で説明した構成は、実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成で置き換えることができる。
【００６４】
例えば、絶縁ボディはＹ軸方向に積層された形態にて説明したがＺ軸方向に積層された場合であっても良い。
【符号の説明】
【００６５】
１０  光サブアセンブリ、１２  パッケージ、１４  光学的インターフェース、１６  光ファイバホルダ、１８  レンズホルダ、２０  光ファイバ、２２  電気的インターフェース、２４  絶縁ボディ、２６  層、２８  第１先端面、３０  第２先端面、３２  第１電極、３４  第２電極、３６  配線、３８  第１フレキシブル配線基板、４０  第２フレキシブル配線基板、４２  第１領域、４４  第２領域、４６  第１パッド、４８  第２パッド、５０  第１配線パターン、５２  第２配線パターン、５４  第１面状パターン、５６  第２面状パターン、５８  カバー層、６０  第１スルーホール、６２  第２スルーホール、６４  半田、１００  光モジュール、２２４  絶縁ボディ、２２８  第１先端面、２３０  第２先端面、２３２  第１電極、２３４  第２電極、２３８  第１フレキシブル配線基板、２４０  第２フレキシブル配線基板、２４６  第１パッド、２４８  第２パッド、２６６  第１側面、２６８  第２側面、３３８  第１フレキシブル配線基板、３４０  第２フレキシブル配線基板、３４６  第１パッド、３５０  第１配線パターン、３５４  第１面状パターン、４１２  パッケージ、４１８  レンズホルダ、４２０  光ファイバ、４２２  フィードスルー、４３２  リードピン、４３８  第１フレキシブル配線基板、４４０  第２フレキシブル配線基板、４６４  半田、４７０  リッド、４７２  プリント基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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