(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
隣接して配置される少なくとも２つの搬送室と、前記少なくとも２つの搬送室の各々に接続された少なくとも１つの処理室とを備え、前記少なくとも２つの搬送室の各々は基板を搬送する搬送機構を有し、前記少なくとも１つの処理室は基板に処理を施す基板処理システムにおいて、
前記少なくとも２つの搬送室を連結する連結路に進退自在であり、前記少なくとも２つの搬送室の間を仕切る仕切弁と、
前記仕切弁に取り付けられて前記仕切弁を移動させる移動機構と、
前記基板を保持する基板保持機構とを備え、
前記基板保持機構は前記仕切弁に取り付けられて前記移動機構によって前記仕切弁と一体的に移動することを特徴とする基板処理システム。
【請求項２】
前記基板保持機構は前記基板を支持することを特徴とする請求項１記載の基板処理システム。
【請求項３】
前記基板保持機構は前記基板を釣支することを特徴とする請求項１記載の基板処理システム。
【請求項４】
前記基板保持機構は、前記基板保持機構の移動可能範囲に進入した前記搬送機構を回避する回避位置、前記搬送機構から前記基板を受け取り又は前記搬送機構へ基板を渡す受渡位置、及び前記仕切弁が前記連結路を閉鎖する閉鎖位置へ移動可能であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の基板処理システム。
【請求項５】
隣接して配置される少なくとも２つの搬送室と、前記少なくとも２つの搬送室の各々に接続された少なくとも１つの処理室とを有し、前記少なくとも２つの搬送室の各々は基板を搬送する搬送機構を有し、前記少なくとも１つの処理室は基板に処理を施す基板処理システムにおいて、前記少なくとも２つの搬送室を連結する連結路に進退自在であり、前記少なくとも２つの搬送室の間を仕切る仕切弁であって、
前記仕切弁を移動させる移動機構が取り付けられ、
前記基板を保持する基板保持機構が取り付けられて前記移動機構によって前記基板保持機構と一体的に移動することを特徴とする仕切弁。
【請求項６】
隣接して配置される少なくとも２つの搬送室と、前記少なくとも２つの搬送室の各々に接続された少なくとも１つの処理室とを備え、前記少なくとも２つの搬送室の各々は基板を搬送する搬送機構を有し、前記少なくとも１つの処理室は基板に処理を施す基板処理システムにおける基板搬送方法であって、
前記少なくとも２つの搬送室を連結する連結路に進退自在であり、且つ前記少なくとも２つの搬送室の間を仕切る仕切弁に前記仕切弁を移動させる移動機構を取り付けるとともに前記基板を保持する基板保持機構を取り付けて前記移動機構によって前記基板保持機構を前記仕切弁と一体的に移動させ、
一の前記搬送室及び他の前記搬送室の間で前記基板を搬送する際、前記仕切弁の前記連結路への進退による前記基板保持機構の移動と、前記搬送機構の動作とを連動させることを特徴とする基板搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理システム、仕切弁及び基板搬送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板、例えば、半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という。）に電子デバイスを形成する際、電子デバイスの構造の複雑化、緻密化に伴ってウエハへ施される真空処理、例えば、プラズマエッチング処理の数が増加している。各真空処理は基板処理システムに設けられた複数の処理室としてのプロセスモジュールにおいて行われ、各プロセスモジュールはウエハの搬送室としてのトランスファモジュールを囲むように配置される。このとき、ウエハを各プロセスモジュールに対して搬出入させることにより、ウエハへ複数の真空処理を施すことができる。
【０００３】
ところで、複数のトランスファモジュールを連結してウエハを搬出入可能なプロセスモジュールの数を増加させた基板処理システムが知られている（例えば、特許文献１参照。）。この基板処理システムでは、数多くのプロセスモジュールによってウエハへ多数の真空処理を施すことができるが、隣接するトランスモジュールの間でウエハを受け渡す際、隣接するトランスモジュールの間を仕切るゲートバルブの近傍に配置されたステージへ一のトランスファモジュールが有する搬送アームがウエハを載置し、その後、他のトランスファモジュールが有する搬送アームがステージから載置されたウエハを受け取る。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１４９９７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、搬送アームがステージへウエハを載置し、若しくはステージからウエハを受け取るために、搬送アーム又はステージが鉛直方向に移動する必要がある。すなわち、搬送アームの水平方向に関する伸縮機構や旋回機構に加えて搬送アームやステージの鉛直方向移動機構が必要となり、基板処理システムの構造が複雑となる問題がある。
【０００６】
本発明の目的は、基板処理システムの構造が複雑になるのを回避することができる基板処理システム、仕切弁及び基板搬送方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の基板処理システムは、隣接して配置される少なくとも２つの搬送室と、前記少なくとも２つの搬送室の各々に接続された少なくとも１つの処理室とを備え、前記少なくとも２つの搬送室の各々は基板を搬送する搬送機構を有し、前記少なくとも１つの処理室は基板に処理を施す基板処理システムにおいて、前記少なくとも２つの搬送室を連結する連結路に進退自在であり、前記少なくとも２つの搬送室の間を仕切る仕切弁と、前記仕切弁に取り付けられて前記仕切弁を移動させる移動機構と、前記基板を保持する基板保持機構とを備え、前記基板保持機構は前記仕切弁に取り付けられて前記移動機構によって前記仕切弁と一体的に移動することを特徴とする。
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の仕切弁は、隣接して配置される少なくとも２つの搬送室と、前記少なくとも２つの搬送室の各々に接続された少なくとも１つの処理室とを有し、前記少なくとも２つの搬送室の各々は基板を搬送する搬送機構を有し、前記少なくとも１つの処理室は基板に処理を施す基板処理システムにおいて、前記少なくとも２つの搬送室を連結する連結路に進退自在であり、前記少なくとも２つの搬送室の間を仕切る仕切弁であって、前記仕切弁を移動させる移動機構が取り付けられ、前記基板を保持する基板保持機構が取り付けられて前記移動機構によって前記基板保持機構と一体的に移動することを特徴とする。
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の基板搬送方法は、隣接して配置される少なくとも２つの搬送室と、前記少なくとも２つの搬送室の各々に接続された少なくとも１つの処理室とを備え、前記少なくとも２つの搬送室の各々は基板を搬送する搬送機構を有し、前記少なくとも１つの処理室は基板に処理を施す基板処理システムにおける基板搬送方法であって、前記少なくとも２つの搬送室を連結する連結路に進退自在であり、且つ前記少なくとも２つの搬送室の間を仕切る仕切弁に前記仕切弁を移動させる移動機構を取り付けるとともに前記基板を保持する基板保持機構を取り付けて前記移動機構によって前記基板保持機構を前記仕切弁と一体的に移動させ、一の前記搬送室及び他の前記搬送室の間で前記基板を搬送する際、前記仕切弁の前記連結路への進退による前記基板保持機構の移動と、前記搬送機構の動作とを連動させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、基板を保持する基板保持機構は、２つの搬送室を連結する連結路に進退自在である仕切弁に取り付けられるので、仕切弁を移動させることによって基板保持機構を移動させることができる。これにより、基板保持機構の移動と、搬送機構の動作とを連動させることによって実行される２つの搬送室の間における基板の搬送のために、仕切弁の移動機構とは別に基板保持機構の移動機構を設ける必要を無くすことができ、もって、基板処理システムの構造が複雑になるのを回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る基板処理システムの構成を概略的に示す平面図である。
【図２】一のトランスファモジュールにおける隣接する他のトランスファモジュールとの接合部の構成を概略的に示す図であり、図２（Ａ）は図１における線II−IIに沿う断面図であり、図２（Ｂ）は図２（Ａ）におけるウエハ保持ユニットの平面図である。
【図３】本実施の形態に係る基板搬送方法を示す工程図である。
【図４】ウエハ保持フレーム及びゲートバルブが個別に設けられた接合部の構成を概略的に示す断面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係る基板処理システムの一のトランスファモジュールにおける隣接する他のトランスファモジュールとの接合部の構成を概略的に示す図であり、図５（Ａ）は接合部の断面図であり、図５（Ｂ）は図５（Ａ）におけるウエハ保持ユニットの平面図である。
【図６】本実施の形態に係る基板搬送方法を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００１３】
図１は、本実施の形態に係る基板処理システムの構成を概略的に示す平面図である。なお、図１は理解を容易にするために一部の内部構成が透けて見えるように描画されている。
【００１４】
図１において、基板処理システム１０は、タンデムに配置されて互いに連結される５つのトランスファモジュール１２（搬送室）と、複数のウエハを収容する容器としてのキャリア１３が接続されるローダーモジュール１４（ＥＦＥＭ）と、トランスファモジュール１２及びローダーモジュール１４を接続する２つのロードロックモジュール１５とを備える。
【００１５】
５つのトランスファモジュール１２の各々はスカラアーム型の搬送アーム１６（搬送機構）を内蔵し、内部が減圧されている。また、５つのトランスファモジュール１２の各々には、例えば、２つのプロセスモジュール１７（処理室）が接続され、各プロセスモジュール１７は内部が減圧され且つ内部へウエハを収容し、該ウエハへ各種の真空処理、例えば、プラズマエッチング処理、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）処理やＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）処理を施す。
【００１６】
搬送アーム１６はトランスファモジュール１２の内部において水平方向に関して伸縮自在且つ水平面内において旋回自在に構成され、伸縮アーム１６ａの先端に設けられた２股のフォーク状部材であるピック１６ｂにウエハを載置して該ウエハを搬送する。搬送アーム１６は、各プロセスモジュール１７へのウエハの搬出入を行うとともに、当該搬送アーム１６が内蔵されるトランスファモジュール１２に隣接する他のトランスファモジュール１２の搬送アーム１６との間でウエハの受け渡しを行う。なお、本実施の形態において各搬送アーム１６は鉛直方向に移動しない。
【００１７】
ローダーモジュール１４は内部が大気圧に維持され且つ内部に搬送アーム（図示しない）を有し、該搬送アームはキャリア１３及びロードロックモジュール１５の間でウエハの搬送を行う。
【００１８】
ロードロックモジュール１５は内部の圧力を大気圧及び真空のいずれかに切り替え可能に構成され、内部にウエハを載置可能なステージ（図示しない）を有する。ロードロックモジュール１５では、内部が減圧されて真空となったとき、トランスファモジュール１２の搬送アーム１６がロードロックモジュール１５の内部へ進入してウエハをステージに載置し、若しくはウエハをステージから受け取る。また、ロードロックモジュール１５の内部が昇圧されて大気圧となったとき、ローダーモジュール１４の搬送アームがロードロックモジュール１５の内部へ進入してウエハをステージに載置し、若しくはウエハをステージから受け取る。これにより、ロードロックモジュール１５を介してローダーモジュール１４及びトランスファモジュール１２の間でウエハの受け渡しが行われる。
【００１９】
基板処理システム１０では、ウエハが各トランスファモジュール１２の各プロセスモジュール１７へ搬出入されることにより、ウエハに多数の真空処理が施されてウエハに電子デバイスが形成される。
【００２０】
図２は、一のトランスファモジュールにおける隣接する他のトランスファモジュールとの接合部の構成を概略的に示す図であり、図２（Ａ）は図１における線II−IIに沿う断面図であり、図２（Ｂ）は図２（Ａ）におけるウエハ保持ユニットの平面図である。なお、図２（Ａ）において鉛直方向と図中の上下方向は一致する。
【００２１】
図２（Ａ）に示すように、一のトランスファモジュール１２における隣接する他のトランスファモジュール１２との接合部１８には、トランスファモジュール１２の上側フレーム１９及び下側フレーム２０が配置される。上側フレーム１９及び下側フレーム２０は互いに上下方向に関して離間し、間に一のトランスファモジュール１２の内部及び他のトランスファモジュール１２の内部を連通させる連結路２１が形成される。
【００２２】
上側フレーム１９には上下方向に沿って形成されたゲートバルブ収容空間２２が形成され、ゲートバルブ収容空間２２は上下方向に沿って配置される板状のゲートバルブ２３（仕切弁）を収容する。ゲートバルブ２３は断面逆Ｌ字状を呈し、頂部において水平方向に突出するフランジ部２３ａの下面及び下端２３ｂには、ゲートバルブ２３を取り囲むようにシールリング２４が配置される。ゲートバルブ２３は図示しない駆動ユニット（モータやエアシリンダ等）によって上下方向に移動可能であって、連結路２１に進退自在に構成される。
【００２３】
ゲートバルブ２３がゲートバルブ収容空間２２から図中下方へ突出した際、下端２３ｂのシールリング２４は下側フレーム２０の段差面２０ａに当接し、フランジ部２３ａのシールリング２４は上側フレーム１９の下端においてゲートバルブ収容空間２２へ向けて水平方向に突出するフランジ部１９ａに当接する。これにより、連結路２１がゲートバルブ２３によって閉鎖され、一のトランスファモジュール１２の内部及び他のトランスファモジュール１２の内部が互いに遮断される。
【００２４】
また、ゲートバルブ２３の下端近傍にはウエハ保持フレーム２６（基板保持機構）が取り付けられる。図２（Ａ）に示すように、ウエハ保持フレーム２６は、側面視においてＬ字状を呈し、水平方向に一のトランスファモジュール１２の内部へ向けて突出する２つのアーム２６ａと、各アーム２６ａのそれぞれに接続され且つ上下方向に沿って配置されてゲートバルブ２３の下端近傍に突起部２６ｃを介して接続される２つのメンバ２６ｂとを有する。
【００２５】
図２（Ｂ）に示すように、ウエハ保持フレーム２６では、２つのアーム２６ａが水平方向に関して離間し且つ互いに平行になるように配置される。一方のアーム２６ａからは２つの棒状のリフタ２６ｄが他方のアーム２６ａへ向けて突出し、互いに対向するリフタ２６ｄの間の距離は搬送アーム１６のピック１６ｂの水平方向に関する幅よりも大きい。これにより、ピック１６ｂは各リフタ２６ｄと干渉することなく２つのアーム２６ａの間に位置することができる。また、対向するリフタ２６ｄの間の距離はウエハＷ（図中破線で示す。）の直径よりも小さく設定されるので、各リフタ２６ｄはウエハＷの縁部へ下方から当接して該ウエハＷを支持することができる。なお、各リフタ２６ｄの下面に吸着機構を設け、各リフタ２６ｄをウエハＷの縁部へ上方から吸着させることにより、ウエハＷを釣支してもよい。
【００２６】
図２（Ａ）に示すように、ウエハ保持フレーム２６はゲートバルブ２３の下端２３ｂよりも下方に突出するため、ゲートバルブ２３が連結路２１を閉鎖する際、ウエハ保持フレーム２６は下側フレーム２０と干渉するおそれがあるが、本実施の形態ではこれに対応して、下側フレーム２０に逃げ部２０ｂが設けられる。本実施の形態では、ゲートバルブ２３が連結路２１を閉鎖する際、ウエハ保持フレーム２６は逃げ部２０ｂに留まり、下側フレーム２０と干渉しない。
【００２７】
図３は、本実施の形態に係る基板搬送方法を示す工程図である。なお、以下の基板搬送方法の説明における上下方向は図中の上下方向に一致する。
【００２８】
まず、ゲートバルブ２３が連結路２１を閉鎖する位置（閉鎖位置）から上昇することによってウエハ保持フレーム２６を上昇させ、該ウエハ保持フレーム２６をアーム回避位置まで移動させる。アーム回避位置は、ウエハ保持フレーム２６の上下方向に関する移動可能範囲（以下、「フレーム移動可能範囲」という。）に進入した搬送アーム１６を、ウエハ保持フレーム２６が避けることができる位置であり、本実施の形態では、フレーム移動可能範囲に進入した搬送アーム１６の下方にアーム回避位置が設定される（図３（Ａ）におけるウエハ保持フレーム２６の位置）。その後、ピック１６ｂにウエハＷを載置した、一のトランスファモジュール１２の搬送アーム１６（以下、「受渡側搬送アーム１６」という。）がフレーム移動可能範囲に進入し、ピック１６ｂがウエハ保持フレーム２６の各リフタ２６ｄの上方に位置した際に受渡側搬送アーム１６が停止する（図３（Ｂ））。
【００２９】
次いで、ゲートバルブ２３が上方へ移動し、これに伴い、ウエハ保持フレーム２６も上方へ移動する。ウエハ保持フレーム２６が上方へ移動する途中に各リフタ２６ｄはウエハＷの縁部へ下方から当接するが、その後もウエハ保持フレーム２６の上方への移動が継続されるため、各リフタ２６ｄはウエハＷを支持したまま上方へ移動し、ウエハＷはピック１６ｂから離間する。これにより、受渡側搬送アーム１６のピック１６ｂは各リフタ２６ｄへウエハＷを受け渡す。なお、本実施の形態では、各リフタ２６ｄがウエハＷの縁部へ下方から当接する際のウエハ保持フレーム２６及びピック１６ｂの位置をウエハ受渡位置と称する。
【００３０】
次いで、ウエハ保持フレーム２６が受渡側搬送アーム１６のピック１６ｂの上方であって、該受渡側搬送アーム１６から所定の距離だけ離間した位置まで移動した際、ゲートバルブ２３は上方への移動を中断する。これに伴い、ウエハ保持フレーム２６の上方への移動も中断し（図３（Ｃ））、その後、受渡側搬送アーム１６がフレーム移動可能範囲から退出する（図３（Ｄ））。
【００３１】
次いで、一のトランスファモジュール１２に隣接する他のトランスファモジュール１２の搬送アーム１６（以下、「受取側搬送アーム１６」という。）がフレーム移動可能範囲に進入し、受取側搬送アーム１６のピック１６ｂがウエハ保持フレーム２６の各リフタ２６ｄに支持されたウエハＷの下方に位置した際に受取側搬送アーム１６が停止する（図３（Ｅ））。
【００３２】
次いで、ゲートバルブ２３が下方へ移動し、これに伴い、ウエハ保持フレーム２６も下方へ移動する。ウエハ保持フレーム２６が下方へ移動する途中にピック１６ｂはウエハＷへ下方から当接するが、その後もウエハ保持フレーム２６の下方への移動が継続されるため、ウエハＷは各リフタ２６ｄから離間してピック１６ｂへ載置される。本実施の形態では、受取側搬送アーム１６の上下方向に関する位置と受渡側搬送アーム１６の上下方向に関する位置とが同じであり、受取側搬送アーム１６及び受渡側搬送アーム１６のいずれも上下方向には移動しないため、各ピック１６ｂの上下方向に関する位置は同じである。したがって、受取側搬送アーム１６のピック１６ｂはウエハ受渡位置においてウエハＷを各リフタ２６ｄから受け取る。
【００３３】
次いで、ウエハ保持フレーム２６がアーム回避位置まで移動した際、ゲートバルブ２３は下方への移動を中断する。これに伴い、ウエハ保持フレーム２６の下方への移動も中断する（図３（Ｆ））。その後、受取側搬送アーム１６がフレーム移動可能範囲から退出する（図３（Ｇ））。
【００３４】
次いで、受取側搬送アーム１６がフレーム移動可能範囲から退出した後にゲートバルブ２３が下方への移動を再開し、下端２３ｂのシールリング２４が下側フレーム２０の段差面２０ａに当接して連結路２１が閉鎖される位置（閉鎖位置）まで移動することで本処理を終了する（図３（Ｈ））。
【００３５】
図１の基板処理システム１０によれば、ウエハＷを支持するウエハ保持フレーム２６は、２つのトランスファモジュール１２を連結する連結路２１に進退自在であるゲートバルブ２３に取り付けられるので、ゲートバルブ２３の連結路２１の上下方向の移動によってウエハ保持フレーム２６を上下方向に移動させることができる。これにより、ウエハ保持フレーム２６の上下方向に関する移動と、受渡側搬送アーム１６や受け取り側搬送アーム１６の伸縮との連動、具体的には、受渡側搬送アーム１６のフレーム移動可能範囲への進入と、ウエハ保持フレーム２６の上方への移動との連動、並びに、受取側搬送アーム１６のフレーム移動可能範囲への進入と、ウエハ保持フレーム２６の下方への移動との連動によって実行される２つのトランスファモジュール１２の間におけるウエハＷの搬送のために、ゲートバルブ２３の駆動ユニットとは別にウエハ保持フレーム２６の駆動ユニットを設ける必要を無くすことができ、もって、基板処理システム１０の構造が複雑になるのを回避することができる。
【００３６】
なお、ウエハ保持フレームをゲートバルブに取り付けることなく、ウエハ保持フレーム及びゲートバルブを個別に設けることも考えられる。図４は、ウエハ保持フレーム及びゲートバルブが個別に設けられた接合部の構成を概略的に示す断面図である。
【００３７】
図４に示すように、一のトランスファモジュール１２における隣接する他のトランスファモジュール１２との接合部２７には、一のトランスファモジュール１２の上側フレーム２８と、一のトランスファモジュール１２の下側フレーム２９と、隣接する他のトランスファモジュール１２の上側フレーム３０とが配置される。上側フレーム２８及び下側フレーム２９は互いに上下方向に関して離間し、間に連結路３１が形成される。
【００３８】
下側フレーム２９には上下方向に沿って形成されたゲートバルブ収容空間３２が形成され、ゲートバルブ収容空間３２はゲートバルブ３３を収容する。ゲートバルブ３３は図示しない駆動ユニット（モータやエアシリンダ等）によって上下方向に移動可能であって、連結路３１に進退自在に構成される。ゲートバルブ３３がゲートバルブ収容空間３２から図中上方へ突出した際、連結路３１がゲートバルブ３３によって閉鎖される。
【００３９】
また、接合部２７では、上側フレーム２８及び上側フレーム３０へウエハ保持フレーム３４が取り付けられる。ウエハ保持フレーム３４は、連結路３１に配置されてウエハＷを載置するアーム３４ａと、アーム３４ａを上方から釣支する２本のロッド３４ｂ，３４ｃと、上側フレーム２８及び上側フレーム３０の上方で２本のロッド３４ｂ，３４ｃを連結するメンバ３４ｄと、上側フレーム２８の上部に配置されてメンバ３４ｄを上下方向に移動させるモータ３４ｅと、上側フレーム３０から上方に向けて延伸し、メンバ３４ｄを上下方向に関してガイドするガイドバー３４ｆとを有する。
【００４０】
この接合部２７では、受渡側搬送アーム１６や受け取り側搬送アーム１６の伸縮と、ウエハ保持フレーム３４のアーム３４ａの上下方向の移動とを連動させることにより、２つのトランスファモジュール１２の間でウエハＷを搬送することができる。
【００４１】
しかしながら、上述した接合部２７では、アーム３４ａの上下方向の移動を実現するために、ゲートバルブ３３の駆動ユニットとは別のモータ３４ｅを設ける必要があるため、基板処理システムの構造が複雑になる。また、モータ３４ｅが上側フレーム２８に配置される一方、ガイドバー３４ｆが上側フレーム３０に配置されるため、上側フレーム２８及び上側フレーム３０が上下方向に関して互いにずれると、モータ３４ｅに対してガイドバー３４ｆが倒れ、メンバ３４ｄが上下方向に関して円滑に移動できない。また、ウエハＷの受け渡しの際、ウエハＷの円滑な受け渡しの実現や受け渡されたウエハＷへの各搬送アーム１６での適切な真空処理の実現を考慮すると、ウエハＷの水平を維持する必要があるが、ガイドバー３４ｆが倒れるとメンバ３４ｄの水平を維持するのが困難となり、アーム３４ａが載置するウエハＷの水平を維持するのが困難となる。
【００４２】
これに対して、図１の基板処理システム１０は、上述したように、ゲートバルブ２３の駆動ユニットとは別にウエハ保持フレーム２６の駆動ユニットを設ける必要がないため、構造が複雑になるのを回避することができる点で、接合部２７を備える基板処理システムに対して有利である。また、図１の基板処理システム１０では、ウエハ保持フレーム２６がゲートバルブ２３のみに対して取り付けられるので、例え、ゲートバルブ２３の駆動ユニットが傾いても、ゲートバルブ２３が上下方向に移動可能であれば、ウエハ保持フレーム２６の円滑な上下方向の移動が妨げられない点でも、接合部２７を備える基板処理システムに対して有利である。
【００４３】
次に、本発明の第２の実施の形態に係る基板処理システムについて説明する。
【００４４】
本実施の形態は、その構成、作用が上述した第１の実施の形態と基本的に同じであるので、重複した構成、作用については説明を省略し、以下、異なる構成、作用についてのみ説明する。
【００４５】
近年、磁性膜を用いるデバイス、例えば、ＭＴＪ素子を有するハードディスクヘッドが実用化されているが、磁性膜をスパッタリング法等を用いて形成する際、磁性膜の磁場の向きを制御するため、プロセスモジュール内に磁場を生じさせ、プロセスモジュール内の磁場と磁性膜の磁場とを所定の角度で交差させる必要が生じる場合がある。すなわち、内部に磁場を生じさせるプロセスモジュール１７へウエハＷを投入する前に、ウエハＷを水平面内において回転させてウエハＷに形成された磁性膜の磁場の向きを調整する必要がある。本実施の形態では、これに対応して、２つのトランスファモジュール１２の間でウエハＷを搬送する際に、ウエハＷを水平面内において所望の回転角だけ回転させる。
【００４６】
図５は、本形態に係る基板処理システムの一のトランスファモジュールにおける隣接する他のトランスファモジュールとの接合部の構成を概略的に示す図であり、図５（Ａ）は接合部の断面図であり、図５（Ｂ）は図５（Ａ）におけるウエハ保持ユニットの平面図である。なお、図５（Ａ）において鉛直方向と図中の上下方向は一致する。
【００４７】
図５（Ａ）に示すように、一のトランスファモジュール１２における隣接する他のトランスファモジュール１２との接合部３５には、上側フレーム１９と下側フレーム２０とが配置され、上側フレーム１９及び下側フレーム２０の間に連結路２１が形成される。
【００４８】
接合部３５では、下側フレーム２０にウエハバッファ３６が配置される。ウエハバッファ３６は、連結路２１において水平に配置された円板状のステージ３６ａと、下側フレーム２０から鉛直に立設され、ステージ３６ａの裏面中心に接続される棒状のシャフト３６ｂと、下側フレーム２０の下部に設けられてシャフト３６ｂを中心軸回りに回転させるモータ３６ｃと、ステージ３６ａの上面において同一円周上に等間隔で配置される３つの突起状のピン３６ｄとを有する。なお、モータ３６ｃはシャフト３６ｂを上下方向に移動させることも可能に構成される。
【００４９】
図５（Ｂ）に示すように、ステージ３６ａの直径は、フォーク状のピック１６ｂの二股部の内側間隔よりも小さい。これにより、ステージ３６ａはピック１６ｂの二股部と干渉することなくピック１６ｂの二股部の間に位置することができる。また、３つのピン３６ｄが配置される円周の直径はウエハＷ（図中破線で示す。）の直径よりも小さく設定されるので、各ピン３６ｄはウエハＷへ下方から当接して該ウエハＷを支持することができる。
【００５０】
ウエハバッファ３６では、モータ３６ｃがシャフト３６ｂを回転させることにより、ステージ３６ａも水平面内において回転させる。これにより、ステージ３６ａの各ピン３６ｄが支持するウエハＷを水平面内において所望の回転角だけ回転させることができる。なお、上側フレーム１９へステージ３６ａに対向するようにカメラ（図示しない）を設け、ウエハＷの回転角を確認してもよい。
【００５１】
図６は、本実施の形態に係る基板搬送方法を示す工程図である。なお、以下の基板搬送方法の説明における上下方向は図中の上下方向に一致する。
【００５２】
まず、ゲートバルブ２３が連結路２１から退出してゲートバルブ収容空間２２に収容され、連結路２１が一のトランスファモジュール１２の内部及び他のトランスファモジュール１２の内部を連通させる。このとき、モータ３６ｃはシャフト３６ｂを下方に移動させ、ステージ３６ａを下側フレーム２０の近傍に配置させる（図６（Ａ））。
【００５３】
次いで、モータ３６ｃはシャフト３６ｂを上方に移動させ、ステージ３６ａをアーム回避位置まで移動させる。アーム回避位置は、ステージ３６ａの上下方向に関する移動可能範囲（以下、「ステージ移動可能範囲」という。）に進入した搬送アーム１６を、ウエハバッファ３６が避けることができる位置であり、本実施の形態では、ステージ移動可能範囲に進入した搬送アーム１６の下方にアーム回避位置が設定される。その後、ピック１６ｂにウエハＷを載置した受渡側搬送アーム１６がステージ移動可能範囲に進入し、ピック１６ｂがステージ３６ａの上方に位置した際に受渡側搬送アーム１６が停止する（図６（Ｂ））。
【００５４】
次いで、モータ３６ｃがステージ３６ａをさらに上方へ移動させる。ステージ３６ａが上方へ移動する途中に各ピン３６ｄはウエハＷへ下方から当接するが、その後もステージ３６ａの上方への移動が継続されるため、各ピン３６ｄはウエハＷを支持したまま上方へ移動し、ウエハＷはピック１６ｂから離間する。これにより、受渡側搬送アーム１６のピック１６ｂはステージ３６ａへウエハＷを受け渡す。なお、本実施の形態では、各ピン３６ｄがウエハＷへ下方から当接する際のステージ３６ａ及びピック１６ｂの位置をウエハ受渡位置と称する。
【００５５】
次いで、ステージ３６ａが受渡側搬送アーム１６のピック１６ｂの上方であって、該受渡側搬送アーム１６から所定の距離だけ離間した位置まで移動した際、モータ３６ｃはステージ３６ａの上方への移動を中断し（図６（Ｃ））、その後、受渡側搬送アーム１６がステージ移動可能範囲から退出する。このとき、モータ３６ｃはシャフト３６ｂを回転させることにより、ステージ３６ａとともに該ステージ３６ａに載置されたウエハＷを水平面内において所望の回転角だけ回転させる（図６（Ｄ））。
【００５６】
次いで、受取側搬送アーム１６がステージ移動可能範囲に進入し、受取側搬送アーム１６のピック１６ｂがステージ３６ａの各ピン３６ｄに支持されたウエハＷの下方に位置した際に受取側搬送アーム１６が停止する（図６（Ｅ））。
【００５７】
次いで、モータ３６ｃがステージ３６ａを下方へ移動させる。ステージ３６ａが下方へ移動する途中にピック１６ｂはウエハＷへ下方から当接するが、その後もステージ３６ａの下方への移動が継続されるため、ウエハＷは各ピン３６ｄから離間してピック１６ｂへ載置される。本実施の形態でも、受取側搬送アーム１６のピック１６ｂはウエハ受渡位置においてウエハＷを各ピン３６ｄから受け取る。
【００５８】
次いで、ステージ３６ａがアーム回避位置まで移動した際、モータ３６ｃはステージ３６ａの下方への移動を中断し（図６（Ｆ））、その後、受取側搬送アーム１６がステージ移動可能範囲から退出し、さらに、モータ３６ｃがステージ３６ａをさらに下降させ（図６（Ｇ））、本処理を終了する。
【００５９】
なお、受取側搬送アーム１６がステージ移動可能範囲から退出し、モータ３６ｃがステージ３６ａをさらに下降させた後にゲートバルブ２３を下方へ移動させ、ゲートバルブ２３が下端２３ｂのシールリング２４が下側フレーム２０の段差面２０ａに当接して連結路２１が閉鎖される位置（閉鎖位置）まで移動した後、ゲートバルブ２３の下方への移動を中断してもよい（図６（Ｈ））。
【００６０】
図６の基板搬送方法によれば、ステージ３６ａの上下方向に関する移動と、受渡側搬送アーム１６や受け取り側搬送アーム１６の伸縮と、ステージ３６ａの水平面内における回転とを連動させることにより、２つのトランスファモジュール１２の間でのウエハＷを搬送させる際に、ウエハＷを水平面内において所望の回転角だけ回転させることができる。すなわち、ウエハＷの搬送及びウエハＷの水平面内の回転を連続する一連の工程において行うことができるので、ウエハＷの処理、例えば、電子デバイスの製造処理のスループットを向上させることができる。
【００６１】
以上、本発明について、上記実施の形態を用いて説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。
【００６２】
また、本発明の目的は、上述した各実施の形態の機能を実現するソフトウェアのプログラムコードを記録した記憶媒体を、コンピュータ、例えば、基板処理システム１０の制御部に供給し、制御部のＣＰＵが記憶媒体に格納されたプログラムコードを読み出して実行することによっても達成される。
【００６３】
この場合、記憶媒体から読み出されたプログラムコード自体が上述した各実施の形態の機能を実現することになり、プログラムコード及びそのプログラムコードを記憶した記憶媒体は本発明を構成することになる。
【００６４】
また、プログラムコードを供給するための記憶媒体としては、例えば、ＲＡＭ、ＮＶ−ＲＡＭ、フロッピー（登録商標）ディスク、ハードディスク、光磁気ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ（ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ＋ＲＷ）等の光ディスク、磁気テープ、不揮発性のメモリカード、他のＲＯＭ等の上記プログラムコードを記憶できるものであればよい。或いは、上記プログラムコードは、インターネット、商用ネットワーク、若しくはローカルエリアネットワーク等に接続される不図示の他のコンピュータやデータベース等からダウンロードすることにより制御部に供給されてもよい。
【００６５】
また、制御部が読み出したプログラムコードを実行することにより、上記各実施の形態の機能が実現されるだけでなく、そのプログラムコードの指示に基づき、ＣＰＵ上で稼動しているＯＳ（オペレーティングシステム）等が実際の処理の一部又は全部を行い、その処理によって上述した各実施の形態の機能が実現される場合も含まれる。
【００６６】
更に、記憶媒体から読み出されたプログラムコードが、制御部に挿入された機能拡張ボードや制御部に接続された機能拡張ユニットに備わるメモリに書き込まれた後、そのプログラムコードの指示に基づき、その機能拡張ボードや機能拡張ユニットに備わるＣＰＵ等が実際の処理の一部又は全部を行い、その処理によって上述した各実施の形態の機能が実現される場合も含まれる。
【００６７】
上記プログラムコードの形態は、オブジェクトコード、インタプリタにより実行されるプログラムコード、ＯＳに供給されるスクリプトデータ等の形態から成ってもよい。
【符号の説明】
【００６８】
１０  基板処理システム
１２  トランスファモジュール
１６  搬送アーム
１７  プロセスモジュール
２３  ゲートバルブ
２６  ウエハ保持フレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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