(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
前記回路基板に取り付けられた合成樹脂製のハウジングと、
前記ハウジングに取り付けられ、前記回路基板に接続された複数本の端子金具と、
前記複数の端子金具のうち前記ハウジング外への突出領域に対し液密状に密着し、且つ隣り合う前記突出領域同士の間に介在するように配されたシール部材と、
前記ハウジングと前記回路基板の表面との間に配され、複数の前記突出領域を囲む表面側外壁部と、
前記ハウジングと前記回路基板と前記表面側外壁部とによって区画され、前記複数の突出領域を収容する表面側充填空間と、
前記表面側充填空間を外部へ連通させる表面側充填口とを備えており、
前記シール部材が、前記表面側充填口から前記表面側充填空間に注入した充填剤によって構成されていることを特徴とする基板用コネクタ。
【請求項２】
回路基板と、
前記回路基板に取り付けられた合成樹脂製のハウジングと、
前記ハウジングに取り付けられ、前記回路基板に接続された複数本の端子金具と、
前記複数の端子金具のうち前記ハウジング外への突出領域に対し液密状に密着し、且つ隣り合う前記突出領域同士の間に介在するように配されたシール部材と、を備え、
複数の前記突出領域の突出端部が、前記回路基板を貫通して前記ハウジングとは反対の裏面側へ突出しており、
前記回路基板の前記裏面側には、前記複数の突出領域の前記突出端部を囲む外壁部材と、前記外壁部材と前記回路基板とによって区画され、前記複数の突出領域の突出端部を収容する裏面側充填空間と、前記裏面側充填空間を外部へ連通させる裏面側充填口とが設けられ、
前記シール部材が、前記裏面側充填口から前記裏面側充填空間に注入した充填剤によって構成されていることを特徴とする基板用コネクタ。
【請求項３】
回路基板と、
前記回路基板に取り付けられた合成樹脂製のハウジングと、
前記ハウジングに取り付けられ、前記回路基板に接続された複数本の端子金具と、
前記複数の端子金具のうち前記ハウジング外への突出領域に対し液密状に密着し、且つ隣り合う前記突出領域同士の間に介在するように配されたシール部材と、を備え、
前記シール部材が、粘着性を有し、前記ハウジングと前記回路基板の表面との間に配されて、前記端子金具を液密状に貫通させる表面側ジェル状部材からなっていることを特徴とする基板用コネクタ。
【請求項４】
前記ハウジングと前記回路基板との間に、前記表面側ジェル状部材が不正に変形することを規制する規制壁が設けられていることを特徴とする請求項３記載の基板用コネクタ。
【請求項５】
回路基板と、
前記回路基板に取り付けられた合成樹脂製のハウジングと、
前記ハウジングに取り付けられ、前記回路基板に接続された複数本の端子金具と、
前記複数の端子金具のうち前記ハウジング外への突出領域に対し液密状に密着し、且つ隣り合う前記突出領域同士の間に介在するように配されたシール部材と、を備え、
複数の前記突出領域の突出端部が、前記回路基板を貫通して前記ハウジングとは反対の裏面側へ突出しており、
前記シール部材が、粘着性を有し、前記複数の突出領域の前記突出端部を液密状に埋没させる裏面側ジェル状部材からなっていることを特徴とする基板用コネクタ。
【請求項６】
前記回路基板の前記裏面側には、前記裏面側ジェル状部材が不正に変形することを規制するホルダが設けられていることを特徴とする請求項５記載の基板用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板用コネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、回路基板にハウジングを取り付け、ハウジングに設けた複数の端子金具を回路基板に貫通した基板用コネクタにおいて、回路基板とハウジングとの間における端子金具間の短絡防止手段が開示されている。この短絡防止手段は、ハウジングから回路基板に向けて複数の端子遊挿筒を延出し、各端子遊挿筒で端子金具を個別に包囲している。この構造によれば、端子金具が個別に仕切られているので、端子遊挿筒内や端子金具に結露が生じても、端子金具間で短絡が生じる虞はない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１３０３１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の基板用コネクタは、複数の端子遊挿筒がハウジングに一体に形成されているので、ハウジングの形状が複雑になり、ハウジングを成形するための金型の構造も複雑になって、ハウジングの製造コストが高くなる。また、回路基板の裏面側には端子金具の先端部が露出したままなので、回路基板の裏面側における端子金具の短絡を防止することはできない。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、ハウジングの形状の簡素化を図りながら、端子金具の短絡を確実に防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）第１の発明の基板用コネクタは、
回路基板と、
前記回路基板に取り付けられた合成樹脂製のハウジングと、
前記ハウジングに取り付けられ、前記回路基板に接続された複数本の端子金具と、
前記複数の端子金具のうち前記ハウジング外への突出領域に対し液密状に密着し、且つ隣り合う前記突出領域同士の間に介在するように配されたシール部材と、
前記ハウジングと前記回路基板の表面との間に配され、複数の前記突出領域を囲む表面側外壁部と、
前記ハウジングと前記回路基板と前記表面側外壁部とによって区画され、前記複数の突出領域を収容する表面側充填空間と、
前記表面側充填空間を外部へ連通させる表面側充填口とを備えており、
前記シール部材が、前記表面側充填口から前記表面側充填空間に注入した充填剤によって構成されているところに特徴を有する。
（２）第２の発明の基板用コネクタは、
回路基板と、
前記回路基板に取り付けられた合成樹脂製のハウジングと、
前記ハウジングに取り付けられ、前記回路基板に接続された複数本の端子金具と、
前記複数の端子金具のうち前記ハウジング外への突出領域に対し液密状に密着し、且つ隣り合う前記突出領域同士の間に介在するように配されたシール部材と、を備え、
複数の前記突出領域の突出端部が、前記回路基板を貫通して前記ハウジングとは反対の裏面側へ突出しており、
前記回路基板の前記裏面側には、前記複数の突出領域の前記突出端部を囲む外壁部材と、前記外壁部材と前記回路基板とによって区画され、前記複数の突出領域の突出端部を収容する裏面側充填空間と、前記裏面側充填空間を外部へ連通させる裏面側充填口とが設けられ、
前記シール部材が、前記裏面側充填口から前記裏面側充填空間に注入した充填剤によって構成されているところに特徴を有する。
（３）第３の発明の基板用コネクタは、
回路基板と、
前記回路基板に取り付けられた合成樹脂製のハウジングと、
前記ハウジングに取り付けられ、前記回路基板に接続された複数本の端子金具と、
前記複数の端子金具のうち前記ハウジング外への突出領域に対し液密状に密着し、且つ隣り合う前記突出領域同士の間に介在するように配されたシール部材と、を備え、
前記シール部材が、粘着性を有し、前記ハウジングと前記回路基板の表面との間に配されて、前記端子金具を液密状に貫通させる表面側ジェル状部材からなっているところに特徴を有する。
（４）第４の発明の基板用コネクタは、
回路基板と、
前記回路基板に取り付けられた合成樹脂製のハウジングと、
前記ハウジングに取り付けられ、前記回路基板に接続された複数本の端子金具と、
前記複数の端子金具のうち前記ハウジング外への突出領域に対し液密状に密着し、且つ隣り合う前記突出領域同士の間に介在するように配されたシール部材と、を備え、
複数の前記突出領域の突出端部が、前記回路基板を貫通して前記ハウジングとは反対の裏面側へ突出しており、
前記シール部材が、粘着性を有し、前記複数の突出領域の前記突出端部を液密状に埋没させる裏面側ジェル状部材からなっているところに特徴を有する。
【発明の効果】
【０００７】
第１ないし第４の発明によれば、ハウジングとは別体のシール部材を用いているので、ハウジングの形状が簡素化される。また、シール部材は、端子金具のうちハウジング外への突出領域に対し液密状に密着するとともに、隣り合う突出領域同士の間に介在するので、端子金具間の短絡を確実に防止できる。
さらに、第１の発明によれば、充填剤が突出領域に確実に密着するとともに、突出領域同士の間を確実に埋めるので、端子金具間の短絡を確実に防止できる。
第２の発明によれば、充填剤が突出領域の突出端部に確実に密着するとともに、突出領域の突出端部同士の間を確実に埋めるので、端子金具間の短絡を確実に防止できる。
第３の発明によれば、表面側ジェル状部材が突出領域に確実に密着するとともに、突出領域同士の間を確実に埋めるので、端子金具間の短絡を確実に防止できる。
第４の発明によれば、裏面側ジェル状部材が突出領域の突出端部に確実に密着するとともに、突出領域の突出端部同士の間を確実に埋めるので、端子金具間の短絡を確実に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施例１の基板用コネクタの正面図
【図２】基板用コネクタの平面図
【図３】図１のＸ−Ｘ線断面図
【図４】図１のＹ−Ｙ線断面図
【図５】図２のＺ−Ｚ線断面図
【図６】実施例２の基板用コネクタの正面図
【図７】基板用コネクタの平面図
【図８】図６のＨ−Ｈ線断面図
【図９】図６のＭ−Ｍ線断面図
【図１０】図７のＮ−Ｎ線断面図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
第３の発明の基板用コネクタは、
前記ハウジングと前記回路基板との間に、前記表面側ジェル状部材が不正に変形することを規制する規制壁が設けられていてもよい。
この構成によれば、表面側ジェル状部材が不正に変形して端子金具との間に隙間を空けることを防止できる。
【００１５】
第４の発明の基板用コネクタは、
前記回路基板の前記裏面側に、前記裏面側ジェル状部材が不正に変形することを規制するホルダが設けられていてもよい。
この構成によれば、裏面側ジェル状部材が不正に変形して端子金具との間に隙間を空けることを防止できる。
【００１６】
＜実施例１＞
以下、本発明を具体化した実施例１を図１〜図５を参照して説明する。以下の説明において、上下方向については、図１，５にあらわれる向きを、そのまま上下方向と定義する。左右方向については、図１〜４にあらわれる向きを、そのまま左右方向と定義する。本実施例１の基板用コネクタＡは、回路基板１０と、合成樹脂製のハウジング２０と、複数本の端子金具４０と、外壁部材５０と、短絡防止手段としての充填剤３６，５９とを備えて構成されている。
【００１７】
＜回路基板１０＞
回路基板１０は、平板状をなしていて、その表面１１（上面）と裏面１２（下面）を水平に向けた姿勢で配されている。回路基板１０には、その板厚方向（上下方向）に貫通する４つの連通孔１３（図３を参照）が形成されている。４つの連通孔１３を結ぶと、左右方向に長い仮想長方形（図示省略）が構成される。そして、回路基板１０における仮想長方形の範囲内には、回路基板１０を板厚方向に貫通する複数のスルーホール１４（図１，５を参照）が、前後方向及び左右方向に整列して形成されている。また、回路基板１０には、１つの取付孔１５（図３を参照）が形成されている。取付孔１５は、後述する４つの脚部２７で囲まれた仮想長方形内に位置する。即ち、取付孔１５は、左右方向においては左右の脚部２７の中央に位置し、前後方向においては仮想長方形の後端部に位置する。
【００１８】
＜ハウジング２０＞
ハウジング２０は、ブロック状をなす本体部２１と、本体部２１の下面に連なる表面側外壁部２６と、本体部２１の下面に連なる固定部３１とを一体に成形したものである。本体部２１は、平面視形状が左右方向に長い略長方形をなす水平な壁状支持部２２と、壁状支持部２２の外周縁から上方へ立ち上がる外周壁２３と、外周壁２３の内部を左右に仕切る複数の隔壁２４とを有している。外周壁２３と隔壁２４で囲まれた空間は、上方に開放された嵌合空間２５となっている。嵌合空間２５には、複数の雌形端子（図示省略）を備えたハーネス側ハウジング２０（図示省略）が嵌合されるようになっている。
【００１９】
図４に示すように、表面側外壁部２６は、壁状支持部２２の四隅から下方へ延出する４つの脚部２７を有する。各脚部２７には、夫々、軸線を上下方向に向けた連結用雌ネジ孔２８が、脚部２７の下端面に開口した形態で形成されている。４つの連結用雌ネジ孔２８は、回路基板１０の４つの連通孔１３と対応するように配置されている。表面側外壁部２６は、後側の２つの脚部２７の間に差し渡された後面板２９と、左側の２つの脚部２７の間に差し渡された左側面板３０Ｌと、右側の２つの脚部２７の間に差し渡された右側面板３０Ｒとを有している。これら３枚の面板２９，３０Ｌ，３０Ｒの上端縁は、壁状支持部２２の下面に隙間無く連なっている。
【００２０】
固定部３１は、ハウジング２０を回路基板１０の表面１１に固定するための手段であり、後述する表面側充填空間３４内に配されている。固定部３１は、表面側充填空間３４における左右方向中央に位置し、前後方向においては表面側充填空間３４の後端部に位置している。固定部３１は、本体部２１の下面から下方へ突出した形態であり、固定部３１には、その下端面に開口する固定用雌ネジ孔３２が形成されている。この固定用雌ネジ孔３２は、回路基板１０の取付孔１５と対応するように位置している。回路基板１０の下方から取付孔１５に挿入したビス３３を固定用雌ネジ孔３２にねじ込むことにより、ハウジング２０が回路基板１０の表面１１に固定されている。
【００２１】
ハウジング２０を回路基板１０の表面１１に取り付けた状態では、表面側外壁部２６と本体部２１の下面と回路基板１０の表面１１とによって区画された表面側充填空間３４が構成される。このとき、３枚の面板２９，３０Ｌ，３０Ｒの下端縁は、回路基板１０の表面１１に当接又はごく僅かに隙間のみを空けて対向している。表面側充填空間３４は、前側の２つの脚部２７の間において全幅に亘って前方へ開放されており、この開口領域は、表面側充填口３５となっている。表面側充填空間３４内には、表面側充填口３５からホットメルト等の表面側充填剤３６（請求項に記載のシール部材）が注入されている。この表面側充填剤３６と表面側外壁部２６は、端子金具４０の突出領域４１のうちハウジング２０の外面（壁状支持部２２の下面）と回路基板１０の表面１１との間の領域を液密状に覆い隠す機能を有する。
【００２２】
＜端子金具４０＞
ハウジング２０の壁状支持部２２には、複数本の端子金具４０が圧入によって取り付けられている。端子金具４０は、細長く一直線状に伸びた形状であり、壁状支持部２２を上下方向に貫通している。端子金具４０のうち壁状支持部２２よりも上方の領域は、本体部２１の嵌合空間２５内（つまり、ハウジング２０の内部）に収容されている。平面視における端子金具４０の配置は、スルーホール１４と同じである。
【００２３】
本実施例１では、各端子金具４０のうち壁状支持部２２の下面よりも下方の領域（つまり、ハウジング２０の外部に突出した領域）を、突出領域４１と定義する。また、突出領域４１の下端部を、突出端部４２と定義する。突出領域４１の突出端部４２は、表面側充填空間３４を構成する表面側外壁部２６の下端よりも下方へ突出している。ハウジング２０を回路基板１０の表面１１に固定した状態では、突出領域４１の突出端部４２が、回路基板１０のスルーホール１４に個別に貫通されて、回路基板１０の裏面１２側へ突出している。そして、スルーホール１４においては、突出領域４１の突出端部４２が、半田（図示省略）により回路基板１０に対し導通可能に接続されている。
【００２４】
＜外壁部材５０＞
図３に示すように、外壁部材５０は、平面視形状が、ハウジング２０の壁状支持部２２と同じく、左右方向に長い方形である。外壁部材５０は、上下方向の寸法が、前後及び左右方向の寸法よりも小さく、全体として扁平な形状である。外壁部材５０は、その４隅に配された４つの連結部５１を有する。各連結部５１には、夫々、軸線を上下方向に向けた連結孔５２が、連結部５１を上下に貫通した形態で形成されている。４つの連結孔５２は、４つの連結用雌ネジ孔２８及び４つの連通孔１３と対応するように配置されている。外壁部材５０は、下方から連結孔５２に挿入したビス５３を、回路基板１０の連通孔１３に貫通させ、ハウジング２０の連結用雌ネジ孔２８にねじ込むことにより、回路基板１０の裏面１２に固定されると同時に、ハウジング２０に連結されている。
【００２５】
外壁部材５０は、後側の２つの連結部５１の間に差し渡された後面壁５４と、左側の２つの連結部５１の間に差し渡された左側面壁５５Ｌと、右側の２つの連結部５１の間に差し渡された右側面壁５５Ｒとを有している。これらの３つの面壁５４，５５Ｌ，５５Ｒにより、４つの連結部５１が連結されている。外壁部材５０は、３つの面壁５４，５５Ｌ，５５Ｒで囲まれた空間の全領域を下方から塞ぐ形態の底壁部５６を有している。底壁部５６の平面視形状は左右方向に長い方形をなし、底壁部５６の外周縁は、後面壁５４と左右両側面壁５５Ｌ，５５Ｒの下端縁に連なっている。
【００２６】
外壁部材５０を回路基板１０の裏面１２に取り付けた状態では、外壁部材５０の３つの面壁５４，５５Ｌ，５５Ｒと底壁部５６と回路基板１０の裏面１２とによって区画された裏面側充填空間５７が構成される。このとき、３枚の面壁５４，５５Ｌ，５５Ｒの上端縁は、回路基板１０の裏面１２に当接又はごく僅かに隙間のみを空けて対向している。裏面側充填空間５７は、前側の２つの連結部５１の間において全幅に亘って前方へ開放されており、この開口領域は、裏面側充填口５８となっている。裏面側充填空間５７内には、裏面側充填口５８からホットメルト等の裏面側充填剤５９（請求項に記載のシール部材）が注入されている。この裏面側充填剤５９と外壁部材５０は、端子金具４０の突出端部４２のうち回路基板１０の裏面１２側へ突出した部分を液密状に覆い隠す機能を有する。
【００２７】
＜実施例１の作用及び効果＞
基板用コネクタＡは、次のようにして組み付けられる。まず、ハウジング２０に複数本の端子金具４０を取り付ける。取り付けた状態では、各端子金具４０の突出領域４１の突出端部４２が、表面側外壁部２６の下端から更に下方へ突出している。ハウジング２０に端子金具４０を取り付けた後、複数本の端子金具４０の下端部を、回路基板１０の表面１１側からスルーホール１４に個別に挿入するとともに、表面側外壁部２６の下端と固定部３１の下端を回路基板１０の表面１１に当接させる。
【００２８】
そして、ビス３３を、回路基板１０の裏面１２側から取付孔１５に挿入し、固定用雌ネジ孔３２にねじ込んで締め付ける。これにより、ハウジング２０が回路基板１０の表面１１に固定される。この後、各スルーホール１４において、各端子金具４０を回路基板１０に対して導通可能に半田固定する。この状態では、全ての端子金具４０の突出領域４１のうち、ハウジング２０の本体部２１の下面と回路基板１０の表面１１との間の領域が、表面側充填空間３４内に収容される。
【００２９】
次に、外壁部材５０の各連結孔５２を回路基板１０の連通孔１３に位置合わせし、ビス５３を、各連結孔５２に挿入し、連通孔１３に貫通させ、連結用雌ネジ孔２８にねじ込んで締め付ける。これにより、外壁部材５０が、回路基板１０の裏面１２に固定されると同時に、ハウジング２０に連結される。外壁部材５０が回路基板１０に取り付けられると、全ての端子金具４０の突出領域４１のうち回路基板１０の裏面１２側へ突出した突出端部４２が、裏面側充填空間５７内に収容される。
【００３０】
外壁部材５０を回路基板１０の裏面１２に固定した後は、表面側充填口３５から表面側充填空間３４内へ表面側充填剤３６を注入するとともに、裏面側充填口５８から裏面側充填空間５７内へ裏面側充填剤５９を注入する。そして、これらの充填剤３６，５９が固化したら、基板用コネクタＡの製造が完了する。固化した充填剤は、端子金具４０の突出領域４１の外面に液密状に密着するとともに、隣り合う突出領域４１の間の空間を隙間なく埋め尽くす。
【００３１】
本実施例１の基板用コネクタＡは、端子金具４０の突出領域４１の全体が充填剤３６，５９によって外気から液密状に遮断された状態となっている。したがって、基板用コネクタＡの全体が海水のような電解液に浸漬されても、端子金具４０の突出領域４１から金属イオンが電解液中に溶出する虞はない。したがって、溶出物を介して端子金具４０の突出領域４１同士が短絡することもなく、端子金具４０の短絡に起因して基板用コネクタＡ全体が過熱状態になる虞はない。
【００３２】
上述のように本実施例１の基板用コネクタＡは、回路基板１０と、回路基板１０に取り付けられた合成樹脂製のハウジング２０と、ハウジング２０に取り付けられ、回路基板１０に接続された複数本の端子金具４０と、短絡防止手段としての充填剤３６，５９を有する。充填剤３６，５９は、複数の端子金具４０のうちハウジング２０外へ突出した突出領域４１に対し液密状に密着し、且つ隣り合う突出領域４１同士の間に介在するように配される。短絡防止手段として、ハウジング２０とは別体の充填剤３６，５９を用いているので、ハウジング２０の形状を簡素化することができた。また、充填剤３６，５９は、端子金具４０のうちハウジング２０外に露出した突出領域４１に対し液密状に密着するとともに、隣り合う突出領域４１同士の間に介在するので、端子金具４０間の短絡を確実に防止できる。
【００３３】
また、ハウジング２０と回路基板１０の表面１１との間には、複数の突出領域４１を囲む表面側外壁部２６が配されており、ハウジング２０と回路基板１０と表面側外壁部２６とにより、複数本の突出領域４１を一括して収容する表面側充填空間３４が区画されている。表面側充填空間３４は、外部への連通手段としての表面側充填口３５を備えており、表面側充填剤３６が、表面側充填口３５から表面側充填空間３４に注入されている。この構成によれば、表面側充填剤３６が突出領域４１に確実に密着するとともに、突出領域４１同士の間を確実に埋めるので、端子金具４０間の短絡を確実に防止できる。
【００３４】
また、複数の突出領域４１の突出端部４２は、回路基板１０を貫通してハウジング２０とは反対の裏面１２側へ突出しており、回路基板１０の裏面１２側には、複数の突出領域４１の突出端部４２を一括して囲む外壁部材５０が設けられている。回路基板１０の裏面１２側には、外壁部材５０と回路基板１０とによって区画され、複数の突出領域４１の突出端部４２を一括して収容する裏面側充填空間５７と、裏面側充填空間５７を外部へ連通させる裏面側充填口５８とが設けられている。そして、裏面側充填剤５９が、裏面側充填口５８から裏面側充填空間５７に注入されている。この構成によれば、裏面側充填剤５９が突出領域４１の突出端部４２に確実に密着するとともに、突出領域４１の突出端部４２同士の間を確実に埋めるので、端子金具４０間の短絡を確実に防止できる。
【００３５】
＜実施例２＞
以下、本発明を具体化した実施例２を図６〜図１０を参照して説明する。以下の説明において、上下方向については、図６，１０にあらわれる向きを、そのまま上下方向と定義する。左右方向については、図６〜９にあらわれる向きを、そのまま左右方向と定義する。本実施例２の基板用コネクタＢは、回路基板６０と、合成樹脂製のハウジング７０と、複数本の端子金具９０と、ホルダ１００と、短絡防止手段としてのジェル状部材８６，１０９とを備えて構成されている。
【００３６】
＜回路基板６０＞
回路基板６０は、平板状をなしていて、その表面６１（上面）と裏面６２（下面）を水平に向けた姿勢で配されている。回路基板６０には、その板厚方向（上下方向）に貫通する４つの連通孔６３（図８を参照）が形成されている。４つの連通孔６３を結ぶと、左右方向に長い仮想長方形（図示省略）が構成される。そして、回路基板６０における仮想長方形の範囲内には、回路基板６０を板厚方向に貫通する複数のスルーホール６４（図６，１０を参照）が、前後方向及び左右方向に整列して形成されている。また、回路基板６０には、１つの取付孔６５（図８を参照）が形成されている。取付孔６５は、後述する４つの脚部７７で囲まれた仮想長方形内に位置する。取付孔６５は、左右方向においては左右の脚部７７の中央に位置し、前後方向においては仮想長方形の後端部に位置する。
【００３７】
＜ハウジング７０＞
ハウジング７０は、ブロック状をなす本体部７１と、本体部７１の下面に連なる表面側外壁部７６と、本体部７１の下面に連なる固定部８１とを一体に成形したものである。本体部７１は、平面視形状が左右方向に長い略長方形をなす水平な壁状支持部７２と、壁状支持部７２の外周縁から上方へ立ち上がる外周壁７３と、外周壁７３の内部を左右に仕切る複数の隔壁７４とを有している。外周壁７３と隔壁７４で囲まれた空間は、上方に開放された嵌合空間７５となっている。嵌合空間７５には、複数の雌形端子（図示省略）を備えたハーネス側ハウジング７０（図示省略）が嵌合されるようになっている。
【００３８】
図９に示すように、表面側外壁部７６は、壁状支持部７２の四隅から下方へ延出する４つの脚部７７を有する。各脚部７７には、夫々、軸線を上下方向に向けた連結用雌ネジ孔７８が、脚部７７の下端面に開口した形態で形成されている。４つの連結用雌ネジ孔７８は、回路基板６０の４つの連通孔６３と対応するように配置されている。表面側外壁部７６は、後側の２つの脚部７７の間に差し渡された後面板７９と、左側の２つの脚部７７の間に差し渡された左側面規制板８０Ｌ（請求項に記載の規制壁）と、右側の２つの脚部７７の間に差し渡された右側面規制板８０Ｒ（請求項に記載の規制壁）とを有している。後面板７９の上端縁と左右両側面規制板８０Ｌ，８０Ｒの上端縁は、壁状支持部７２の下面に隙間なく連なっている。
【００３９】
固定部８１は、ハウジング７０を回路基板６０の表面６１に固定するための手段であり、後述する表面側収容空間８４内に配されている。固定部８１は、表面側収容空間８４における左右方向中央に位置し、前後方向においては表面側収容空間８４の後端部に位置している。固定部８１は、本体部７１の下面から下方へ突出した形態であり、固定部８１には、その下端面に開口する固定用雌ネジ孔８２が形成されている。この固定用雌ネジ孔８２は、回路基板６０の取付孔６５と対応するように位置している。回路基板６０の下方から取付孔６５に挿入したビス８３を固定用雌ネジ孔８２にねじ込むことにより、ハウジング７０が回路基板６０の表面６１に固定されている。
【００４０】
ハウジング７０を回路基板６０の表面６１に取り付けた状態では、表面側外壁部７６と本体部７１の下面と回路基板６０の表面６１とによって区画された表面側収容空間８４が構成される。このとき、後面板７９と左右両側面規制板８０Ｌ，８０Ｒの下端縁は、回路基板６０の表面６１に当接又はごく僅かに隙間のみを空けて対向している。表面側収容空間８４は、前側の２つの脚部７７の間において全幅に亘って前方へ開放されており、この開口領域は、表面側目視用開口部８５となっている。
【００４１】
表面側収容空間８４内には、シリコーン（熱可塑性樹脂）、シリコーンゴム等からなるシート状（板状）の表面側ジェル状部材８６が収容されている。表面側ジェル状部材８６の上面は本体部７１の下面に密着し、表面側ジェル状部材８６の下面は回路基板６０の表面６１に密着している。表面側ジェル状部材８６の左側面は左側面規制板８０Ｌの内面に密着し、表面側ジェル状部材８６の右側面は右側面規制板８０Ｒの内面に密着している。表面側収容空間８４内の表面側ジェル状部材８６の状態は、表面側目視用開口部８５から確認することができる。この表面側ジェル状部材８６と表面側外壁部７６は、端子金具９０の突出領域９１のうちハウジング７０の外面（本体部７１の下面）と回路基板６０の表面６１との間の領域を液密状に覆い隠す機能を有する。
【００４２】
＜端子金具９０＞
ハウジング７０の壁状支持部７２には、複数本の端子金具９０が圧入によって取り付けられている。端子金具９０は、細長く一直線状に伸びた形状であり、壁状支持部７２を上下方向に貫通している。端子金具９０のうち壁状支持部７２よりも上方の領域は、本体部７１の嵌合空間７５内（つまり、ハウジング７０の内部）に収容されている。平面視における端子金具９０の配置は、スルーホール６４と同じである。
【００４３】
本実施例２では、各端子金具９０のうち壁状支持部７２の下面よりも下方の領域（つまり、ハウジング７０の外部に突出した領域）を、突出領域９１と定義する。また、突出領域９１の下端部を、突出端部９２と定義する。突出領域９１の突出端部９２は、表面側収容空間８４を構成する表面側外壁部７６の下端よりも下方へ突出している。ハウジング７０を回路基板６０の表面６１に固定した状態では、突出領域９１の突出端部９２が、回路基板６０のスルーホール６４に個別に貫通されて、回路基板６０の裏面６２側へ突出している。そして、スルーホール６４においては、突出領域９１の突出端部９２が、半田（図示省略）により回路基板６０に対し導通可能に接続されている。
【００４４】
＜ホルダ１００＞
図８に示すように、ホルダ１００は、平面視形状が、ハウジング７０の壁状支持部７２と同じく、左右方向に長い方形である。ホルダ１００は、上下方向の寸法が、前後及び左右方向の寸法よりも小さく、全体として扁平な形状である。ホルダ１００は、その４隅に配された４つの連結部１０１を有する。各連結部１０１には、夫々、軸線を上下方向に向けた連結孔１０２が、連結部１０１を上下に貫通した形態で形成されている。４つの連結孔１０２は、４つの連結用雌ネジ孔７８及び４つの連通孔６３と対応するように配置されている。ホルダ１００は、下方から連結孔１０２に挿入したビス１０３を、回路基板６０の連通孔６３に貫通させ、ハウジング７０の連結用雌ネジ孔７８にねじ込むことにより、回路基板６０の裏面６２に固定されると同時に、ハウジング７０に連結されている。
【００４５】
ホルダ１００は、後側の２つの連結部１０１の間に差し渡された後面壁１０４と、左側の２つの連結部１０１の間に差し渡された左側面壁１０５Ｌと、右側の２つの連結部１０１の間に差し渡された右側面壁１０５Ｒとを有している。これらの３つの面壁１０４，１０５Ｌ，１０５Ｒにより、４つの連結部１０１が連結されている。ホルダ１００は、３つの面壁１０４，１０５Ｌ，１０５Ｒで囲まれた空間の全領域を下方から塞ぐ形態の底壁部１０６を有している。底壁部１０６の平面視形状は左右方向に長い方形をなし、底壁部１０６の外周縁は、後面壁１０４と左右両側面壁１０５Ｌ，１０５Ｒの下端縁に連なっている。
【００４６】
ホルダ１００を回路基板６０の裏面６２に取り付けた状態では、ホルダ１００の３つの面壁１０４，１０５Ｌ，１０５Ｒと底壁部１０６と回路基板６０の裏面６２とによって区画された裏面側収容空間１０７が構成される。このとき、３枚の面壁１０４，１０５Ｌ，１０５Ｒの上端縁は、回路基板６０の裏面６２に当接又はごく僅かに隙間のみを空けて対向している。裏面側収容空間１０７は、前側の２つの連結部１０１の間において全幅に亘って前方へ開放されており、この開口領域は、裏面側目視用開口部１０８となっている。
【００４７】
裏面側収容空間１０７内には、シリコーン（熱可塑性樹脂）、シリコーンゴム等からなるシート状（板状）の裏面側ジェル状部材１０９が収容されている。裏面側ジェル状部材１０９の上面は回路基板６０の裏面６２に密着し、表面側ジェル状部材８６の下面は底壁部１０６の上面に密着している。裏面側ジェル状部材１０９の左側面は左側面壁１０５Ｌの内面に密着し、裏面側ジェル状部材１０９の右側面は右側面壁１０５Ｒの内面に密着している。裏面側収容空間１０７内の裏面側ジェル状部材１０９の状態は、裏面側目視用開口部１０８から確認することができる。この裏面側ジェル状部材１０９とホルダ１００は、端子金具９０の突出領域９１のうち回路基板６０の裏面６２よりも下方へ突出した突出端部９２を液密状に覆い隠す機能を有する。
【００４８】
＜実施例２の作用及び効果＞
基板用コネクタＢは、次のようにして組み付けられる。まず、ハウジング７０に複数本の端子金具９０を取り付ける。取り付けた状態では、各端子金具９０の突出領域９１の突出端部９２が、表面側外壁部７６の下端から更に下方へ突出している。ハウジング７０に端子金具９０を取り付けた後、表面側ジェル状部材８６を、表面側外壁部７６の下面の開口から表面側収容空間８４内に収容する。収容する過程では、複数本の端子金具９０の突出領域９１が表面側ジェル状部材８６の内部を貫通し、突出端部９２が、表面側ジェル状部材８６の下面から突出する。
【００４９】
表面側ジェル状部材８６を表面側収容空間８４内に取り付けた状態では、表面側ジェル状部材８６が、全ての端子金具９０の突出領域９１のうちハウジング７０の本体部７１の下面と回路基板６０の表面６１との間の領域に対し、液密状に密着する。また、隣り合う突出領域９１の間の空間が、表面側ジェル状部材８６によって隙間なく埋め尽くされる。さらに、表面側ジェル状部材８６は、左側面規制板８０Ｌと右側面規制板８０Ｒとの間で挟まれているので、左右方向へ不正に変形する虞はない。
【００５０】
この後、端子金具９０の突出端部９２を、回路基板６０の表面６１側からスルーホール６４に個別に挿入するとともに、表面側外壁部７６の下端と固定部８１の下端を回路基板６０の表面６１に当接させる。そして、ビス８３を、回路基板６０の裏面６２側から取付孔６５に挿入し、固定用雌ネジ孔８２にねじ込んで締め付ける。これにより、ハウジング７０が回路基板６０の表面６１に固定される。この後、各スルーホール６４において、各端子金具９０を回路基板６０に対して導通可能に半田固定する。
【００５１】
ハウジング７０を回路基板６０の正面に固定した状態では、表面側ジェル状部材８６が、本体部７１の下面と回路基板６０の表面６１との間で上下に挟み付けられている。つまり、表面側ジェル状部材８６の上面の全領域が本体部７１の下面に液密状に密着し、表面側ジェル状部材８６の下面の全領域が回路基板６０の表面６１に液密状に密着している。したがって、表面側ジェル状部材８６が上下方向へ不正に変形する虞がない。これにより、表面側ジェル状部材８６の上面と本体部７１の下面との隙間に液体が浸入することが防止されているとともに、表面側ジェル状部材８６の下面と回路基板６０の表面６１との隙間に液体が浸入することも防止されている。
【００５２】
この後、回路基板６０に取り付ける前のホルダ１００において、後面壁１０４、左右両面壁１０５Ｌ，１０５Ｒ及び底壁部１０６によって囲まれた空間内に裏面側ジェル状部材１０９を収容する。このとき、裏面側ジェル状部材１０９は、左側面壁１０５Ｌと右側面壁１０５Ｒとの間で挟まれているので、左右方向へ不正に位置ずれしたり変形したりする虞はない。また、裏面側ジェル状部材１０９の左右両端部は、前側の連結部１０１と後側の連結部１０１との間で前後に挟まれているので、前後方向へ不正に位置ずれしたり変形したりする虞もない。
【００５３】
裏面側ジェル状部材１０９をセットしたホルダ１００は、回路基板６０の裏面６２側に配置する。そして、各連結孔１０２を回路基板６０の連通孔６３に位置合わせし、ビス１０３を、各連結孔１０２に挿入し、連通孔６３に貫通させ、ハウジング７０の連結用雌ネジ孔７８にねじ込んで締め付ける。これにより、ホルダ１００が回路基板６０の裏面６２に固定されると同時に、ハウジング７０に連結される。以上により、基板用コネクタＢの製造が完了する。
【００５４】
ホルダ１００が回路基板６０に取り付けられると、全ての端子金具９０の突出領域９１のうち回路基板６０の裏面６２側へ突出した突出端部９２が、裏面側ジェル状部材１０９の内部に埋設された状態となる。つまり、全ての端子金具９０の突出領域９１のうち回路基板６０の裏面６２側へ突出した突出端部９２に対して、裏面側ジェル状部材１０９が液密状に密着する。また、隣り合う突出端部９２の間の空間は、裏面側ジェル状部材１０９によって隙間なく埋められる。
【００５５】
また、裏面側ジェル状部材１０９は、回路基板６０の裏面６２と底壁部１０６の上面との間で上下に挟み付けられている。つまり、裏面側ジェル状部材１０９の上面の全領域が回路基板６０の裏面６２に液密状に密着し、裏面側ジェル状部材１０９の下面の全領域が底壁部１０６の上面に液密状に密着している。したがって、裏面側ジェル状部材１０９が上下方向へ不正に変形する虞がない。これにより、裏面側ジェル状部材１０９の上面と回路基板６０の裏面６２との隙間に液体が浸入することが防止されているとともに、裏面側ジェル状部材１０９の下面と底壁部１０６との隙間に液体が浸入することも防止されている。
【００５６】
基板用コネクタＢは、端子金具９０の突出領域９１の全体がジェル状部材８６，１０９によって外気から液密状に遮断された状態となっている。したがって、基板用コネクタＢの全体が海水のような電解液に浸漬されても、端子金具９０の突出領域９１から金属イオンが電解液中に溶出する虞はない。したがって、溶出物を介して端子金具９０の突出領域９１同士が短絡することもなく、端子金具９０の短絡に起因して基板用コネクタＢ全体が過熱状態になる虞はない。
【００５７】
上述のように本実施例２の基板用コネクタＢは、回路基板６０と、回路基板６０に取り付けられた合成樹脂製のハウジング７０と、ハウジング７０に取り付けられ、回路基板６０に接続された複数本の端子金具９０と、短絡防止手段としてのジェル状部材８６，１０９を有する。ジェル状部材８６，１０９は、複数の端子金具９０のうちハウジング７０外へ突出した突出領域９１に対し液密状に密着し、且つ隣り合う突出領域９１同士の間に介在するように配される。短絡防止手段として、ハウジング７０とは別体のジェル状部材８６，１０９を用いているので、ハウジング７０の形状を簡素化することができた。また、ジェル状部材８６，１０９は、端子金具９０のうちハウジング７０外に露出した突出領域９１に対し液密状に密着するとともに、隣り合う突出領域９１同士の間に介在するので、端子金具９０間の短絡を確実に防止できる。
【００５８】
また、基板用コネクタＢは、端子金具９０の短絡防止手段として、粘着性を有し、ハウジング７０と回路基板６０の表面６１との間に配されて、端子金具９０を液密状に貫通させる表面側ジェル状部材８６を用いている。表面側ジェル状部材８６は、端子金具９０の突出領域９１に確実に密着するとともに、突出領域９１同士の間を確実に埋めるので、端子金具９０間の短絡を確実に防止できる。さらに、ハウジング７０と回路基板６０の表面６１との間には、表面側ジェル状部材８６が不正に変形することを規制する左右両側面規制板８０Ｌ，８０Ｒが設けられている。これにより、表面側ジェル状部材８６の不正な変形に起因して、表面側ジェル状部材８６と端子金具９０との間に隙間が空くことが防止されている。
【００５９】
また、基板用コネクタＢは、複数の突出領域９１の突出端部９２が、回路基板６０を貫通してハウジング７０とは反対の裏面６２側へ突出しており、回路基板６０の裏面６２側には、粘着性を有し、複数の突出領域９１の突出端部９２を液密状に埋没させる裏面側ジェル状部材１０９を設けている。この構成によれば、裏面側ジェル状部材１０９が突出領域９１の突出端部９２に確実に密着するとともに、突出領域９１の突出端部９２同士の間を確実に埋めるので、端子金具９０間の短絡を確実に防止できる。
【００６０】
さらに、回路基板６０の裏面６２側には、裏面側ジェル状部材１０９が不正に変形することを規制するホルダ１００が設けられている。これにより、裏面側ジェル状部材１０９の不正な変形に起因して、裏面側ジェル状部材１０９と端子金具９０との間に隙間が空くことが防止されている。
【００６１】
＜他の実施例＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施例に限定されるものではなく、例えば次のような実施例も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施例１において回路基板の表面側のシール部材と裏面側のシール部材のいずれか一方を、実施例２のジェル状部材に置き換えてもよい。
（２）上記実施例２において回路基板の表面側のシール部材（表面側ジェル状部材）と裏面側のシール部材（裏面側ジェル状部材）のいずれか一方を、実施例１の充填剤に置き換えてもよい。
（３）上記実施例１では、表面側外壁部をハウジングに一体に形成したが、表面側外壁部をハウジングとは別体の部品としてもよい。
（４）上記実施例２では、規制壁をハウジングに一体に形成したが、規制壁をハウジングとは別体の部品としてもよい。
【符号の説明】
【００６２】
Ａ…基板用コネクタ
１０…回路基板
１１…回路基板の表面
１２…回路基板の裏面
２０…ハウジング
２６…表面側外壁部
３４…表面側充填空間
３５…表面側充填口
３６…表面側充填剤（シール部材）
４０…端子金具
４１…突出領域
４２…突出領域の突出端部
５０…外壁部材
５７…裏面側充填空間
５８…裏面側充填口
５９…裏面側充填剤（シール部材）
Ｂ…基板用コネクタ
６０…回路基板
６１…回路基板の表面
６２…回路基板の裏面
７０…ハウジング
８０Ｌ…左側面規制板（規制壁）
８０Ｒ…右側面規制板（規制壁）
８６…表面側ジェル状部材（シール部材）
９０…端子金具
９１…突出領域
９２…突出領域の突出端部
１００…ホルダ
１０９…裏面側ジェル状部材（シール部材）
【図１】
0006291391.tif 000002
【図２】
0006291391.tif 000003
【図３】
0006291391.tif 000004
【図４】
0006291391.tif 000005
【図５】
0006291391.tif 000006
【図６】
0006291391.tif 000007
【図７】
0006291391.tif 000008
【図８】
0006291391.tif 000009
【図９】
0006291391.tif 000010
【図１０】
0006291391.tif 000011