(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁体層が積層方向に積層されてなる積層体と、
積層方向から平面視したときに環状の軌道を周回しながら積層方向に沿って進行する螺旋状の第１のインダクタであって、複数の前記絶縁体層上に設けられている複数の第１のインダクタ導体と、少なくとも１以上の前記絶縁体層を積層方向に貫通する第１の層間接続導体とが接続されてなる第１のインダクタと、
前記絶縁体層を積層方向に貫通し、かつ、互いに直列に接続され、積層方向から平面視したときに前記環状の軌道内に位置している第２の層間接続導体と、
前記第１のインダクタよりも積層方向の一方側に設けられている第１のコンデンサ導体であって、積層方向から平面視したときに、前記第２の層間接続導体の周囲を周回する線状をなし、前記環状の軌道の少なくとも一部と重なることにより該第１のインダクタとの間に第１のコンデンサを形成していると共に、該環状の軌道に囲まれた領域の一部と重なることにより一端において前記第２の層間接続導体と接続され、他端において他の導体に接続されていない第１のコンデンサ導体と、
を備えていること、
を特徴とする電子部品。
【請求項２】
積層方向の最も一方側に設けられている前記第１のインダクタ導体において、前記第１の層間接続導体が接続されている部分を始点としたときの該第１のインダクタ導体の周回方向と、前記第１のコンデンサ導体において、前記第２の層間接続導体が接続されている部分を始点としたときの該第１のコンデンサ導体の周回方向とは、逆であること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記第１のインダクタと前記第１のコンデンサとは、第１のＬＣ並列共振器を構成していること、
を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
【請求項４】
積層方向から平面視したときに環状の軌道を周回しながら積層方向に沿って進行する螺旋状の第２のインダクタであって、複数の前記絶縁体層上に設けられている複数の第３のインダクタ導体と、前記絶縁体層を積層方向に貫通する第３の層間接続導体とが接続されてなる第２のインダクタと、
前記絶縁体層を積層方向に貫通し、かつ、互いに直列に接続される第４の層間接続導体であって、積層方向から平面視したときに前記環状の軌道内に位置している少なくとも１以上の第４の層間接続導体と、
前記第２のインダクタよりも積層方向の一方側に設けられている第２のコンデンサ導体であって、積層方向から平面視したときに、前記環状の軌道の少なくとも一部と重なることにより該第２のインダクタとの間に第２のコンデンサを形成していると共に、該環状の軌道に囲まれた領域の一部と重なることにより前記第４の層間接続導体と接続されている第２のコンデンサ導体と、
積層方向から平面視したときに、前記第１のインダクタ及び前記第２のインダクタに重なることにより、該第１のインダクタと該第２のインダクタとの間に第３のコンデンサを形成する第３のコンデンサ導体と、
を更に備えており、
前記第２のインダクタと前記第３のコンデンサとは、第２のＬＣ並列共振器を構成しており、
前記第１のＬＣ並列共振器、前記第２のＬＣ並列共振器及び前記第３のコンデンサは、バンドパスフィルタを構成していること、
を特徴とする請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記複数の第１のインダクタ導体のいずれか１つが前記第２の層間接続導体に接続されていること、
を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品。
【請求項６】
前記第１のＬＣ並列共振器は、ハイパスフィルタを構成していること、
を特徴とする請求項３に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関し、より特定的には、インダクタ及びコンデンサを備えた電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載のＬＣ複合部品が知られている。該ＬＣ複合部品は、インダクタ及びキャパシタを備えている。インダクタは、上下方向に延在する中心軸を備えた螺旋状をなしており、線路電極とビア電極とが接続されて構成されている。キャパシタは、インダクタの下側に設けられ、共に矩形状をなすグランド電極とキャパシタ電極とが対向することにより構成されている。
【０００３】
ところで、特許文献１に記載のＬＣ複合部品では、インダクタのインダクタンス値が低下するという問題がある。より詳細には、ＬＣ複合部品では、インダクタとキャパシタとが上下に重なっている。そのため、インダクタが発生した磁束がグランド電極及びキャパシタ電極を通過してしまう。これにより、グランド電極及びキャパシタ電極において渦電流が発生し、渦電流損が生じる。その結果、インダクタのＱ値が低下してしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２１３２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明の目的は、インダクタのＱ値の低下を抑制できる電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層方向に積層されてなる積層体と、積層方向から平面視したときに環状の軌道を周回しながら積層方向に沿って進行する螺旋状の第１のインダクタであって、複数の前記絶縁体層上に設けられている複数の第１のインダクタ導体と、少なくとも１以上の前記絶縁体層を積層方向に貫通する第１の層間接続導体とが接続されてなる第１のインダクタと、前記絶縁体層を積層方向に貫通し、かつ、互いに直列に接続され、積層方向から平面視したときに前記環状の軌道内に位置している第２の層間接続導体と、前記第１のインダクタよりも積層方向の一方側に設けられている第１のコンデンサ導体であって、積層方向から平面視したときに、前記第２の層間接続導体の周囲を周回する線上をなし、前記環状の軌道の少なくとも一部と重なることにより該第１のインダクタとの間に第１のコンデンサを形成していると共に、該環状の軌道に囲まれた領域の一部と重なることにより一端において前記第２の層間接続導体と接続され、他端において他の導体に接続されていない第１のコンデンサ導体と、を備えており、前記複数の第１のインダクタ導体の内の積層方向の最も一方側に位置する前記第１のインダクタ導体と前記第１のコンデンサ導体との間には、積層方向において、前記絶縁体層が挟まれており、導体層が挟まれていないこと、を特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、インダクタのＱ値の低下を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施形態に係る電子部品１０ａの等価回路図である。
【図２】電子部品１０ａの通過特性及び反射特性を示したグラフである。
【図３】電子部品１０ａの分解斜視図である。
【図４】第２の実施形態に係る電子部品１０ｂの等価回路図である。
【図５】電子部品１０ｂの通過特性及び反射特性を示したグラフである。
【図６】電子部品１０ｂの分解斜視図である。
【図７】第３の実施形態に係る電子部品１０ｃの等価回路図である。
【図８】電子部品１０ｃの通過特性及び反射特性を示したグラフである。
【図９】電子部品１０ｃの分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（第１の実施形態）
以下に、本発明の第１の実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図１は、第１の実施形態に係る電子部品１０ａの等価回路図である。図２は、電子部品１０ａの通過特性及び反射特性を示したグラフである。図２の縦軸は｜Ｓ１１｜、｜Ｓ２１｜を示し、図２の横軸は周波数を示す。Ｓ２１は、外部電極１４ａから入力した信号の強度に対する外部電極１４ｂから出力した信号の強度の比の値である。Ｓ１１は、外部電極１４ａから入力した信号の強度に対する外部電極１４ａから出力した信号の強度の比の値である。
【００１０】
まず、電子部品１０ａの等価回路について図面を参照しながら説明する。電子部品１０ａは、図１に示すように、インダクタＬ１〜Ｌ４、コンデンサＣ１，Ｃ２及び外部電極１４ａ〜１４ｃを等価回路の構成として備えており、カットオフ周波数よりも高い帯域の高周波信号を通過させるハイパスフィルタである。
【００１１】
外部電極１４ａは、高周波信号が入力する入力端子である。外部電極１４ｂは、高周波信号が出力する出力端子である。外部電極１４ｃは、接地される接地端子である。
【００１２】
インダクタＬ１、コンデンサＣ２及びインダクタＬ３は、外部電極１４ａと外部電極１４ｂとの間にこの順に電気的に直列接続されている。インダクタＬ３とコンデンサＣ２とは、ＬＣ直列共振器ＬＣ３を構成している。ＬＣ直列共振器ＬＣ３の共振周波数は、周波数ｆ３である。ＬＣ直列共振器ＬＣ３は、インピーダンスマッチング回路として機能しており、ｆ３における高周波信号の反射を抑制する。
【００１３】
インダクタＬ２とコンデンサＣ１とは、電気的に直列接続されており、ＬＣ直列共振器ＬＣ２を構成している。ＬＣ直列共振器ＬＣ２の共振周波数は、周波数ｆ２である。更に、インダクタＬ２とコンデンサＣ１とは、インダクタＬ１に対して電気的に並列接続されている。これにより、インダクタＬ１，Ｌ２及びコンデンサＣ１は、ＬＣ並列共振器ＬＣ１を構成している。ＬＣ並列共振器ＬＣ１の共振周波数は、周波数ｆ１である。ｆ２は、ｆ１よりもわずかに高く、ｆ３と実質的に等しい。
【００１４】
インダクタＬ４は、インダクタＬ１とコンデンサＣ２との間と、外部電極１４ｃとの間に接続されている。インダクタＬ４は、外部電極１４ａと外部電極１４ｂとの間を流れる高周波信号の内のｆ１よりも低い周波数の信号を外部電極１４ｃへと導くローパスフィルタとして機能する。
【００１５】
以上のような構成を有する電子部品１０ａは、図２に示すような通過特性及び反射特性を有する。通過特性とは、外部電極１４ａから入力した高周波信号の強度に対する外部電極１４ｂから出力した高周波信号の強度の比の値である。反射特性とは、外部電極１４ａから入力した高周波信号の強度に対する外部電極１４ａから出力される高周波信号の強度の比の値である。
【００１６】
ＬＣ並列共振器ＬＣ１のインピーダンスは、ｆ１において最大となる。したがって、通過特性において、減衰極がｆ１に形成されている。また、ＬＣ直列共振器ＬＣ２のインピーダンスは、ｆ２において最小となる。したがって、通過特性において、ｆ２の減衰量が小さくなっている。ｆ１は、ｆ２よりもわずかに低くなるように設定されている。これにより、図２に示すように、通過特性がｆ２からｆ１にかけて急峻に変化していることが分かる。すなわち、電子部品１０ａが優れた減衰特性を有していることが分かる。
【００１７】
更に、ＬＣ直列共振器ＬＣ３のインピーダンスは、周波数ｆ３において最小となる。したがって、反射特性において、周波数ｆ３付近の反射損失が小さくなっている。これは、ＬＣ直列共振器ＬＣ３がインピーダンスマッチング回路として機能することにより、ｆ３における高周波信号を外部電極１４ｂへと通過させているためである。
【００１８】
次に、電子部品１０ａの具体的構成について図面を参照しながら説明する。図３は、電子部品１０ａの分解斜視図である。以下では、電子部品１０ａの積層方向を上下方向と定義し、電子部品１０ａを上側から平面視したときに、電子部品１０ａの長辺が延在する方向を前後方向と定義し、電子部品１０ａの短辺が延在する方向を左右方向と定義する。
【００１９】
電子部品１０ａは、積層体１２、外部電極１４ａ〜１４ｆ、インダクタ導体１８ａ〜１８ｅ，２２ａ〜２２ｄ、コンデンサ導体２０，２４及びビアホール導体ｖ１〜ｖ１４（層間接続導体の一例），ｖ２０〜ｖ３３，ｖ４０〜ｖ４６を備えている。
【００２０】
積層体１２は、直方体状をなしており、絶縁体層１６ａ〜１６ｏが上側から下側へとこの順に積層されることにより構成されている。絶縁体層１６ａ〜１６ｏは、セラミック等の絶縁性材料により作製されており、上側から平面視したときに長方形状をなしている。以下では、絶縁体層１６ａ〜１６ｏの上側の面を表面と呼び、絶縁体層１６ａ〜１６ｏの下側の面を裏面と呼ぶ。
【００２１】
外部電極１４ａ〜１４ｆは、絶縁体層１６ｏの裏面に設けられている長方形状の導体層である。外部電極１４ｃ，１４ｄ，１４ｆは、絶縁体層１６ｏの右側の長辺に沿って前側から後ろ側へとこの順に並んでいる。外部電極１４ｂ，１４ａ，１４ｅは、絶縁体層１６ｏの左側の長辺に沿って前側から後ろ側へとこの順に並んでいる。
【００２２】
インダクタ導体１８ａ〜１８ｅはそれぞれ、絶縁体層１６ｂ〜１６ｆの表面の前半分の領域に設けられている線状の導体層である。インダクタ導体１８ａ〜１８ｅは、上側から平面視したときに、互いに重なり合うことにより正方形状の環状の軌道を形成している。そして、インダクタ導体１８ａ〜１８ｅは、環状の軌道の一部が切り欠かれた形状をなしている。ただし、インダクタ導体１８ａの一端は、正方形状の環状の軌道の中央に引き出されている。以下では、インダクタ導体１８ａ〜１８ｅにおいて、時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。
【００２３】
ビアホール導体ｖ１は、絶縁体層１６ｂを上下方向に貫通しており、インダクタ導体１８ａの下流端とインダクタ導体１８ｂの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ２は、絶縁体層１６ｃを上下方向に貫通しており、インダクタ導体１８ｂの下流端とインダクタ導体１８ｃの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ３は、絶縁体層１６ｄを上下方向に貫通しており、インダクタ導体１８ｃの下流端とインダクタ導体１８ｄの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ４は、絶縁体層１６ｅを上下方向に貫通しており、インダクタ導体１８ｄの下流端とインダクタ導体１８ｅの上流端とを接続している。
【００２４】
以上のようなインダクタ導体１８ａ〜１８ｅ及びビアホール導体ｖ１〜ｖ４は、インダクタＬ１を構成している。これにより、インダクタＬ１は、上側から平面視したときに、環状の軌道を周回しながら上側から下側へと進行する螺旋状をなしている。
【００２５】
ビアホール導体ｖ２０〜ｖ２４は、絶縁体層１６ｂ〜１６ｆを上下方向に貫通しており、互いに直列に接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。また、ビアホール導体ｖ２０〜ｖ２４は、上側から平面視したときに、インダクタ導体１８ａ〜１８ｅが形成している環状の軌道の中央に位置している。これにより、ビアホール導体ｖ２０〜ｖ２４は、インダクタＬ１内を上下方向に延在している。また、ビアホール導体ｖ２０の上端は、インダクタ導体１８ａの上流端に接続されている。
【００２６】
コンデンサ導体２０は、インダクタＬ１よりも下側に設けられており、上側から平面視したときに、インダクタ導体１８ａ〜１８ｅが形成している環状の軌道の少なくとも一部と重なることによりインダクタＬ１との間にコンデンサＣ１を形成していると共に、環状の軌道に囲まれた領域の一部と重なることにより、ビアホール導体ｖ２４と接続されている。より詳細には、コンデンサ導体２０は、絶縁体層１６ｇの表面の前半分の領域に設けられている線状の導体層である。コンデンサ導体２０は、環状の軌道の左側の辺及び前側の辺の左半分に重なっている。また、コンデンサ導体２０は、環状の軌道の前側の辺の中央から環状の軌道の中央に引き出されている。したがって、コンデンサ導体２０は、環状の軌道に囲まれた領域の全体とは重なっていない。以下では、コンデンサ導体２０の時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、コンデンサ導体２０の時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。
【００２７】
更に、コンデンサ導体２０は、線状の導体層なので、インダクタＬ２としても機能する。すなわち、コンデンサＣ１とインダクタＬ２とが電気的に直列に接続されている。また、コンデンサ導体２０は、ビアホール導体ｖ２０〜ｖ２４を介してインダクタ導体１８ａに接続されている。これにより、コンデンサＣ１及びインダクタＬ２は、インダクタＬ１に対して電気的に並列に接続されている。
【００２８】
なお、最も下側に設けられているインダクタ導体１８ｅにおいてビアホール導体ｖ４が接続されている部分を始点としたときには、インダクタ導体１８ｅの周回方向は時計回り方向である。一方、コンデンサ導体２０において、ビアホール導体ｖ２４が接続されている部分を始点としたときには、コンデンサ導体２０の周回方向は時計回り方向である。すなわち、インダクタ導体１８ｅの周回方向とコンデンサ導体２０の周回方向とは同じである。
【００２９】
接続導体２６，２８，３０，３２は、絶縁体層１６ｇ，１６ｈ，１６ｍ，１６ｎの表面に設けられている線状の導体層である。
【００３０】
ビアホール導体ｖ５は、絶縁体層１６ｆを上下方向に貫通しており、インダクタ導体１８ｅの下流端と接続導体２６の左端とを接続している。ビアホール導体ｖ６は、絶縁体層１６ｇを上下方向に貫通しており、接続導体２６の右端と接続導体２８の前端とを接続している。ビアホール導体ｖ７〜ｖ１１は、絶縁体層１６ｈ〜１６ｌを上下方向に貫通しており、互いに直列に接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｖ７の上端は、接続導体２８の後端に接続されている。ビアホール導体ｖ１１の下端は、接続導体３０の右端に接続されている。ビアホール導体ｖ１２は、絶縁体層１６ｍを上下方向に貫通しており、接続導体３０の左端と接続導体３２の右端とを接続している。ビアホール導体ｖ１３，ｖ１４は、絶縁体層１６ｎ，１６ｏを上下方向に貫通しており、互いに直列に接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｖ１３の上端は、接続導体３２の左端に接続されている。ビアホール導体ｖ１４の下端は、外部電極１４ａに接続されている。これにより、インダクタ導体１８ｅの下流端は、ビアホール導体ｖ５〜ｖ１４及び接続導体２６，２８，３０，３２を介して外部電極１４ａに接続されている。すなわち、インダクタＬ１は、外部電極１４ａに電気的に接続されている。
【００３１】
インダクタ導体２２ａ〜２２ｄはそれぞれ、絶縁体層１６ｋ〜１６ｎの表面の前半分の領域に設けられている線状の導体層である。インダクタ導体２２ａ〜２２ｄは、上側から平面視したときに、互いに重なり合うことにより正方形状の環状の軌道を形成している。そして、インダクタ導体２２ａ〜２２ｄは、環状の軌道の一部が切り欠かれた形状をなしている。ただし、インダクタ導体２２ａの一端は、正方形状の環状の軌道の中央に引き出されている。以下では、インダクタ導体２２ａ〜２２ｄにおいて、時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。
【００３２】
ビアホール導体ｖ２９は、絶縁体層１６ｋを上下方向に貫通しており、インダクタ導体２２ａの下流端とインダクタ導体２２ｂの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ３０は、絶縁体層１６ｌを上下方向に貫通しており、インダクタ導体２２ｂの下流端とインダクタ導体２２ｃの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ３１は、絶縁体層１６ｍを上下方向に貫通しており、インダクタ導体２２ｃの下流端とインダクタ導体２２ｄの上流端とを接続している。
【００３３】
以上のようなインダクタ導体２２ａ〜２２ｄ及びビアホール導体ｖ２９〜ｖ３２は、インダクタＬ４を構成している。これにより、インダクタＬ４は、上側から平面視したときに、環状の軌道を周回しながら上側から下側へと進行する螺旋状をなしている。
【００３４】
ビアホール導体ｖ３２，ｖ３３は、絶縁体層１６ｎ，１６ｏを上下方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｖ３２の上端は、インダクタ導体２２ｄの下流端に接続されている。ビアホール導体ｖ３３の下端は、外部電極１４ｃに接続されている。これにより、インダクタＬ４は、外部電極１４ｃに電気的に接続されている。
【００３５】
ビアホール導体ｖ２５〜ｖ２８は、絶縁体層１６ｇ〜１６ｊを上下方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｖ２５の上端は、コンデンサ導体２０の上流端に接続されている。ビアホール導体ｖ２８の下端は、インダクタ導体２２ａの上流端に接続されている。これにより、インダクタＬ１，Ｌ２とインダクタＬ４とが電気的に接続されている。
【００３６】
コンデンサ導体２４は、インダクタＬ４よりも上側に設けられており、上側から平面視したときに、インダクタ導体２２ａ〜２２ｄが形成している環状の軌道の少なくとも一部と重なることによりインダクタＬ４との間にコンデンサＣ２を形成している。より詳細には、コンデンサ導体２４は、絶縁体層１６ｉの表面の前半分の領域に設けられている線状の導体層である。コンデンサ導体２４は、環状の軌道の一部が切り欠かれた形状をなしている。以下では、コンデンサ導体２４の時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、コンデンサ導体２４の時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。
【００３７】
更に、コンデンサ導体２４は、線状の導体層なので、インダクタＬ３としても機能する。すなわち、コンデンサＣ２とインダクタＬ３とが電気的に直列に接続されている。
【００３８】
ビアホール導体ｖ４０〜ｖ４６は、絶縁体層１６ｉ〜１６ｏを上下方向に貫通しており、互いに直列に接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。また、ビアホール導体ｖ４０〜ｖ４６は、上側から平面視したときに、インダクタ導体２２ａ〜２２ｄが形成している環状の軌道の外側に位置している。これにより、ビアホール導体ｖ４０〜ｖ４６は、インダクタＬ４外を上下方向に延在している。また、ビアホール導体ｖ４０の上端は、コンデンサ導体２４の上流端に接続されている。ビアホール導体ｖ４６の下端は、外部電極１４ｂに接続されている。これにより、インダクタＬ３は、外部電極１４ｂに電気的に接続されている。
【００３９】
（効果）
以上のように構成された電子部品１０ａによれば、インダクタＬ１のＱ値の低下を抑制できる。より詳細には、コンデンサ導体２０は、インダクタＬ１よりも下側に設けられており、上側から平面視したときに、環状の軌道に囲まれた領域の一部と重なることにより、ビアホール導体ｖ２４と接続されている。すなわち、コンデンサＣ１は、インダクタ導体１８ａ〜１８ｅにより形成される環状の軌道の全体と重なっていない。これにより、インダクタＬ１が発生した磁束がコンデンサ導体２０を通過することが抑制される。その結果、コンデンサ導体２０において渦電流が発生することが抑制され、インダクタＬ１のＱ値が低下することが抑制される。
【００４０】
また、電子部品１０ａでは、以下の理由によっても、インダクタＬ１のＱ値の低下を抑制できる。より詳細には、ビアホール導体ｖ２０〜ｖ２４は、上側から平面視したときに、インダクタ導体１８ａ〜１８ｅが形成している環状の軌道の中央に位置している。これにより、ビアホール導体ｖ２０〜ｖ２４は、インダクタＬ１内を上下方向に延在している。磁束は、インダクタＬ１内では上下方向に沿って発生する。すなわち、インダクタ導体１８ａ〜１８ｅと磁束とが同方向に沿うようになる。その結果、磁束がインダクタ導体１８ａ〜１８ｅを通過することが抑制され、インダクタ導体１８ａ〜１８ｅにおいて渦電流が発生することが抑制される。よって、インダクタＬ１のＱ値が低下することが抑制される。
【００４１】
また、電子部品１０ａでは、素子の小型化を図ることができる。より詳細には、ビアホール導体ｖ２０〜ｖ２４は、上側から平面視したときに、インダクタ導体１８ａ〜１８ｅが形成している環状の軌道の中央に位置している。これにより、ビアホール導体ｖ２０〜ｖ２４は、インダクタＬ１内を上下方向に延在している。そのため、電子部品１０ａでは、ビアホール導体ｖ２０〜ｖ２４がインダクタＬ１外を上下方向に延在している電子部品に比べて、前後方向及び／又は左右方向のサイズが小さくなる。
【００４２】
また、電子部品１０ａでは、素子の低背化を図ることができる。より詳細には、コンデンサＣ１は、インダクタ導体１８ｅとコンデンサ導体２０とが対向することにより形成されている。すなわち、インダクタ導体１８ｅがコンデンサ導体を兼ねている。通常では、コンデンサの形成のためには２つのコンデンサ導体が必要となる。これに対して、電子部品１０ａでは、コンデンサＣ１の形成のために追加されるコンデンサ導体は、コンデンサ導体２０のみである。よって、電子部品１０ａでは、素子の低背化が図られる。
【００４３】
（第２の実施形態）
以下に、本発明の第２の実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図４は、第２の実施形態に係る電子部品１０ｂの等価回路図である。図５は、電子部品１０ｂの通過特性及び反射特性を示したグラフである。図５の縦軸は｜Ｓ１１｜、｜Ｓ２１｜を示し、図５の横軸は周波数を示す。
【００４４】
まず、電子部品１０ｂの等価回路について図面を参照しながら説明する。電子部品１０ｂの等価回路は、インダクタＬ４及び外部電極１４ｃが設けられていない点において電子部品１０ａの等価回路と相違する。電子部品１０ｂの等価回路のその他の点は、電子部品１０ａと同じであるので説明を省略する。
【００４５】
電子部品１０ｂでは、図５に示すように、通過特性において、減衰極が高い周波数に形成される。
【００４６】
次に、電子部品１０ｂの具体的構成について図面を参照しながら説明する。図６は、電子部品１０ｂの分解斜視図である。以下では、電子部品１０ｂの積層方向を上下方向と定義し、電子部品１０ｂを上側から平面視したときに、電子部品１０ｂの長辺が延在する方向を前後方向と定義し、電子部品１０ｂの短辺が延在する方向を左右方向と定義する。
【００４７】
電子部品１０ｂは、積層体１２、外部電極１１４ａ〜１１４ｆ、インダクタ導体１１８ａ〜１１８ｄ、コンデンサ導体１２０，１２２，１２４及びビアホール導体ｖ１〜ｖ１１，ｖ２１〜ｖ３０を備えている。
【００４８】
積層体１２は、直方体状をなしており、絶縁体層１６ａ〜１６ｌが上側から下側へとこの順に積層されることにより構成されている。絶縁体層１６ａ〜１６ｌは、セラミック等の絶縁性材料により作製されており、上側から平面視したときに長方形状をなしている。以下では、絶縁体層１６ａ〜１６ｌの上側の面を表面と呼び、絶縁体層１６ａ〜１６ｌの下側の面を裏面と呼ぶ。
【００４９】
外部電極１１４ａ〜１１４ｆは、絶縁体層１６ｌの裏面に設けられている長方形状の導体層である。外部電極１１４ｄ，１１４ｅ，１１４ｆは、絶縁体層１６ｌの右側の長辺に沿って前側から後ろ側へとこの順に並んでいる。外部電極１１４ｃ，１１４ａ，１１４ｂは、絶縁体層１６ｌの左側の長辺に沿って前側から後ろ側へとこの順に並んでいる。
【００５０】
インダクタ導体１１８ａ〜１１８ｄはそれぞれ、絶縁体層１６ｂ〜１６ｅの表面の後ろ半分の領域に設けられている線状の導体層である。インダクタ導体１１８ａ〜１１８ｄは、上側から平面視したときに、互いに重なり合うことにより正方形状の環状の軌道を形成している。そして、インダクタ導体１１８ａ〜１１８ｄは、環状の軌道の一部が切り欠かれた形状をなしている。ただし、インダクタ導体１１８ａの一端は、正方形状の環状の軌道の中央に引き出されている。以下では、インダクタ導体１１８ａ〜１１８ｄにおいて、時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。
【００５１】
ビアホール導体ｖ１は、絶縁体層１６ｂを上下方向に貫通しており、インダクタ導体１１８ａの下流端とインダクタ導体１１８ｂの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ２は、絶縁体層１６ｃを上下方向に貫通しており、インダクタ導体１１８ｂの下流端とインダクタ導体１１８ｃの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ３は、絶縁体層１６ｄを上下方向に貫通しており、インダクタ導体１１８ｃの下流端とインダクタ導体１１８ｄの上流端とを接続している。
【００５２】
以上のようなインダクタ導体１１８ａ〜１１８ｄ及びビアホール導体ｖ１〜ｖ３は、インダクタＬ１を構成している。これにより、インダクタＬ１は、上側から平面視したときに、環状の軌道を周回しながら上側から下側へと進行する螺旋状をなしている。
【００５３】
ビアホール導体ｖ２１〜ｖ２４は、絶縁体層１６ｂ〜１６ｅを上下方向に貫通しており、互いに直列に接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。また、ビアホール導体ｖ２１〜ｖ２４は、上側から平面視したときに、インダクタ導体１１８ａ〜１１８ｄが形成している環状の軌道の中央に位置している。これにより、ビアホール導体ｖ２１〜ｖ２４は、インダクタＬ１内を上下方向に延在している。また、ビアホール導体ｖ２１の上端は、インダクタ導体１１８ａの上流端に接続されている。
【００５４】
コンデンサ導体１２０は、インダクタＬ１よりも下側に設けられており、上側から平面視したときに、インダクタ導体１１８ａ〜１１８ｄが形成している環状の軌道の少なくとも一部と重なることによりインダクタＬ１との間にコンデンサＣ１を形成していると共に、環状の軌道に囲まれた領域の一部と重なることにより、ビアホール導体ｖ２４と接続されている。より詳細には、コンデンサ導体１２０は、絶縁体層１６ｆの表面の後ろ半分の領域に設けられている線状の導体層である。コンデンサ導体１２０は、環状の軌道の前側の辺の左半分、左側の辺、後ろ側の辺及び右側の辺の後ろ半分に重なっている。また、コンデンサ導体１２０は、環状の軌道の前側の辺の中央から環状の軌道の中央に引き出されている。したがって、コンデンサ導体１２０は、環状の軌道に囲まれた領域の全体とは重なっていない。以下では、コンデンサ導体１２０の時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、コンデンサ導体１２０の時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。
【００５５】
更に、コンデンサ導体１２０は、線状の導体層なので、インダクタＬ２としても機能する。すなわち、コンデンサＣ１とインダクタＬ２とが電気的に直列に接続されている。また、コンデンサ導体１２０は、ビアホール導体ｖ２１〜ｖ２４を介してインダクタ導体１１８ａに接続されている。これにより、コンデンサＣ１及びインダクタＬ２は、インダクタＬ１に対して電気的に並列接続されている。
【００５６】
なお、最も下側に設けられているインダクタ導体１１８ｄにおいてビアホール導体ｖ３が接続されている部分を始点としたときには、インダクタ導体１１８ｄの周回方向は時計回り方向である。一方、コンデンサ導体１２０において、ビアホール導体ｖ２４が接続されている部分を始点としたときには、コンデンサ導体１２０の周回方向は時計回り方向である。すなわち、インダクタ導体１１８ｄの周回方向とコンデンサ導体１２０の周回方向とは同じである。
【００５７】
接続導体１２６，１２８は、絶縁体層１６ｊ，１６ｋの表面に設けられている線状の導体層である。
【００５８】
ビアホール導体ｖ４〜ｖ８は、絶縁体層１６ｅ〜１６ｉを上下方向に貫通しており、互いに直列に接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｖ４の上端は、インダクタ導体１１８ｄの下流端に接続されている。ビアホール導体ｖ８の下端は、接続導体１２６の右端に接続されている。ビアホール導体ｖ９は、絶縁体層１６ｊを上下方向に貫通しており、接続導体１２６の左端と接続導体１２８の右端とを接続している。ビアホール導体ｖ１０，ｖ１１は、絶縁体層１６ｋ，１６ｌを上下方向に貫通しており、互いに直列に接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｖ１０の上端は、接続導体１２８の左端に接続されている。ビアホール導体ｖ１１の下端は、外部電極１１４ａに接続されている。これにより、インダクタＬ１は、外部電極１１４ａに電気的に接続されている。
【００５９】
コンデンサ導体１２２は、絶縁体層１６ｉの表面の後ろ半分の領域に設けられている線状の導体層である。コンデンサ導体１２２は、上側から平面視したときに、インダクタ導体１１８ａ〜１１８ｄにより形成される環状の軌道の一部と重なっている。すなわち、コンデンサ導体１２２は、環状の軌道の一部が切り欠かれた形状をなしている。ただし、コンデンサ導体１２２の一端は、正方形状の環状の軌道の中央に引き出されている。以下では、コンデンサ導体１２２において、反時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、反時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。
【００６０】
コンデンサ導体１２４は、絶縁体層１６ｊの表面の後ろ半分の領域に設けられている線状の導体層である。コンデンサ導体１２４は、上側から平面視したときに、インダクタ導体１１８ａ〜１１８ｄにより形成される環状の軌道の一部と重なっている。すなわち、コンデンサ導体１２４は、環状の軌道の一部が切り欠かれた形状をなしている。更に、コンデンサ導体１２４は、上側から平面視したときに、コンデンサ導体１２２と重なっている。これにより、コンデンサ導体１２２とコンデンサ導体１２４との間にコンデンサＣ２が形成されている。以下では、コンデンサ導体１２４において、時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。
【００６１】
更に、コンデンサ導体１２２，１２４は、線状の導体層なので、インダクタＬ３としても機能する。すなわち、インダクタＬ３とコンデンサＣ２とが電気的に直列に接続されている。
【００６２】
ビアホール導体ｖ２５〜ｖ２７は、絶縁体層１６ｆ〜１６ｈを上下方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｖ２５の上端は、コンデンサ導体１２０の上流端に接続されている。ビアホール導体ｖ２７の下端は、コンデンサ導体１２２の下流端に接続されている。これにより、インダクタＬ１，Ｌ２とインダクタＬ３とが電気的に接続されている。
【００６３】
ビアホール導体ｖ２８〜ｖ３０は、絶縁体層１６ｊ〜１６ｌを上下方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｖ２８の上端は、コンデンサ導体１２４の上流端に接続されている。ビアホール導体ｖ３０の下端は、外部電極１１４ｂに接続されている。これにより、コンデンサＣ２は、外部電極１１４ｂに電気的に接続されている。
【００６４】
以上のように構成された電子部品１０ｂも、電子部品１０ａと同じ効果を奏することができる。
【００６５】
（第３の実施形態）
以下に、本発明の第３の実施形態に係る電子部品について図面を参照しながら説明する。図７は、第３の実施形態に係る電子部品１０ｃの等価回路図である。図８は、電子部品１０ｃの通過特性及び反射特性を示したグラフである。図８の縦軸は｜Ｓ１１，Ｓ２１｜を示し、図８の横軸は周波数を示す。
【００６６】
まず、電子部品１０ｃの等価回路について図面を参照しながら説明する。電子部品１０ｃは、図７に示すように、インダクタＬ２１〜Ｌ２４、コンデンサＣ２１〜Ｃ２３及び外部電極２１４ａ〜２１４ｄを等価回路の構成として備えており、所定の帯域の高周波信号を通過させるバンドパスフィルタである。
【００６７】
外部電極２１４ａは、高周波信号が入力する入力端子である。外部電極２１４ｂは、高周波信号が出力する出力端子である。外部電極２１４ｃ，２１４ｄは、接地される接地端子である。
【００６８】
インダクタＬ２１とインダクタＬ２２とは、互いに電気的に直列に接続されている。外部電極２１４ａは、インダクタＬ２１とインダクタＬ２２との間に接続されている。外部電極２１４ｃは、インダクタＬ２２においてインダクタＬ２１と接続されていない方の端部と接続されている。コンデンサＣ２１は、インダクタＬ２１に対して電気的に並列に接続されている。
【００６９】
インダクタＬ２３とインダクタＬ２４とは、互いに電気的に直列に接続されている。外部電極２１４ｂは、インダクタＬ２３とインダクタＬ２４との間に接続されている。外部電極２１４ｄは、インダクタＬ２４においてインダクタＬ２３と接続されていない方の端部と接続されている。コンデンサＣ２２は、インダクタＬ２３に対して電気的に並列に接続されている。
【００７０】
また、コンデンサＣ２３は、インダクタＬ２１においてインダクタＬ２２と接続されていない方の端部とインダクタＬ２３においてインダクタＬ２４と接続されていない方の端部との間に接続されている。
【００７１】
以上のような構成を有する電子部品１０ｃは、図８に示すような通過特性及び反射特性を有する。通過特性とは、外部電極２１４ａから入力した高周波信号の強度に対する外部電極２１４ｂから出力した高周波信号の強度の比の値である。反射特性とは、外部電極２１４ａから入力した高周波信号の強度に対する外部電極２１４ａから出力した高周波信号の強度の比の値である。
【００７２】
ＬＣ並列共振器ＬＣ１１，ＬＣ１２のインピーダンスは、周波数ｆ１１，ｆ１２において最大となる。したがって、外部電極２１４ａから入力した高周波信号のうち、ｆ１１，ｆ１２の高周波信号は、ＬＣ並列共振器ＬＣ１１，ＬＣ１２を通過できない。また、ｆ１１，ｆ１２以外の高周波信号は、ＬＣ並列共振器ＬＣ１１，ＬＣ１２を介して、コンデンサＣ２３を通過して、外部電極２１４ｂから出力する。よって、電子部品１０ｃによれば、狭帯域なバンドパスフィルタが得られる。
【００７３】
次に、電子部品１０ｃの具体的構成について図面を参照しながら説明する。図９は、電子部品１０ｃの分解斜視図である。以下では、電子部品１０ｃの積層方向を上下方向と定義し、電子部品１０ｃを上側から平面視したときに、電子部品１０ｃの長辺が延在する方向を前後方向と定義し、電子部品１０ｃの短辺が延在する方向を左右方向と定義する。
【００７４】
電子部品１０ｃは、積層体１２、外部電極２１４ａ〜２１４ｄ、インダクタ導体２１８ａ〜２１８ｇ，３１８ａ〜３１８ｇ、コンデンサ導体２２０，３２０，４００、接続導体２２２，３２２及びビアホール導体ｖ１〜ｖ１１，ｖ２１〜ｖ３３，ｖ４１〜ｖ５１，ｖ６１〜ｖ７３を備えている。
【００７５】
積層体１２は、直方体状をなしており、絶縁体層１６ａ〜１６ｎが上側から下側へとこの順に積層されることにより構成されている。絶縁体層１６ａ〜１６ｎは、セラミック等の絶縁性材料により作製されており、上側から平面視したときに長方形状をなしている。以下では、絶縁体層１６ａ〜１６ｎの上側の面を表面と呼び、絶縁体層１６ａ〜１６ｎの下側の面を裏面と呼ぶ。
【００７６】
外部電極２１４ａ〜２１４ｄは、絶縁体層１６ｎの裏面に設けられている長方形状の導体層である。外部電極２１４ｃ，２１４ｄは、絶縁体層１６ｎの右側の長辺に沿って後ろ側から前側へとこの順に並んでいる。外部電極２１４ａ，２１４ｂは、絶縁体層１６ｎの左側の長辺に沿って後ろ側から前側へとこの順に並んでいる。
【００７７】
インダクタ導体２１８ａ〜２１８ｇはそれぞれ、絶縁体層１６ｄ〜１６ｊの表面の後ろ半分の領域に設けられている線状の導体層である。インダクタ導体２１８ａ〜２１８ｇは、上側から平面視したときに、互いに重なり合うことにより正方形状の環状の軌道を形成している。そして、インダクタ導体２１８ａ〜２１８ｅは、環状の軌道の一部が切り欠かれた形状をなしている。ただし、インダクタ導体２１８ｆは、環状の軌道の右側の辺の中央において、該環状の軌道の中央に引き出されている。以下では、インダクタ導体２１８ａ〜２１８ｇにおいて、反時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、反時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。
【００７８】
ビアホール導体ｖ１は、絶縁体層１６ｄを上下方向に貫通しており、インダクタ導体２１８ａの下流端とインダクタ導体２１８ｂの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ２は、絶縁体層１６ｅを上下方向に貫通しており、インダクタ導体２１８ｂの下流端とインダクタ導体２１８ｃの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ３は、絶縁体層１６ｆを上下方向に貫通しており、インダクタ導体２１８ｃの下流端とインダクタ導体２１８ｄの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ４は、絶縁体層１６ｇを上下方向に貫通しており、インダクタ導体２１８ｄの下流端とインダクタ導体２１８ｅの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ５は、絶縁体層１６ｈを上下方向に貫通しており、インダクタ導体２１８ｅの下流端とインダクタ導体２１８ｆの上流端とを接続している。ビアホール導体ｖ６は、絶縁体層１６ｉを上下方向に貫通しており、インダクタ導体２１８ｆの下流端とインダクタ導体２１８ｇの上流端とを接続している。
【００７９】
以上のようなインダクタ導体２１８ａ〜２１８ｇ及びビアホール導体ｖ１〜ｖ６は、インダクタＬ３０を構成している。これにより、インダクタＬ３０は、上側から平面視したときに、環状の軌道を周回しながら上側から下側へと進行する螺旋状をなしている。
【００８０】
ビアホール導体ｖ２１〜ｖ３０は、絶縁体層１６ｂ〜１６ｋを上下方向に貫通しており、互いに直列に接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。また、ビアホール導体ｖ２１〜ｖ３０は、上側から平面視したときに、インダクタ導体２１８ａ〜２１８ｇが形成している環状の軌道の中央に位置している。これにより、ビアホール導体ｖ２１〜ｖ３０は、インダクタＬ３０内を上下方向に延在している。
【００８１】
また、ビアホール導体ｖ２７の下端及びビアホール導体ｖ２８の上端は、インダクタ導体２１８ｆに接続されている。これにより、インダクタ導体２１８ａ〜２１８ｅ及びインダクタ導体２１８ｆの上流端から環状の軌道の中央に引き出された部分まで、及び、ビアホール導体ｖ１〜ｖ５が、インダクタＬ２１として機能する。また、インダクタ導体２１８ｇ及びインダクタ導体２１８ｆの環状の軌道の中央に引き出された部分から下流端まで、及び、ビアホール導体ｖ６が、インダクタＬ２２として機能する。
【００８２】
コンデンサ導体２２０は、インダクタＬ３０よりも上側に設けられており、上側から平面視したときに、インダクタ導体２１８ａ〜２１８ｇが形成している環状の軌道の少なくとも一部と重なることによりインダクタＬ３０との間にコンデンサＣ２１を形成していると共に、環状の軌道に囲まれた領域の一部と重なることにより、ビアホール導体ｖ２１と接続されている。より詳細には、コンデンサ導体２２０は、絶縁体層１６ｂの表面の後ろ半分の領域に設けられている線状の導体層である。コンデンサ導体２２０は、環状の軌道の前側の辺の右半分に重なっている。また、コンデンサ導体２２０は、環状の軌道の前側の辺の中央から環状の軌道の中央に引き出されている。したがって、コンデンサ導体２２０は、環状の軌道に囲まれた領域の全体とは重なっていない。以下では、コンデンサ導体２２０の反時計回り方向の上流側の端部を上流端と呼び、コンデンサ導体２２０の反時計回り方向の下流側の端部を下流端と呼ぶ。
【００８３】
なお、最も上側に設けられているインダクタ導体２１８ａにおいてビアホール導体ｖ１が接続されている部分を始点としたときには、インダクタ導体２１８ａの周回方向は時計回り方向である。一方、コンデンサ導体２２０において、ビアホール導体ｖ２１が接続されている部分を始点としたときには、コンデンサ導体２２０の周回方向は反時計回り方向である。すなわち、インダクタ導体２１８ａの周回方向とコンデンサ導体２２０の周回方向とは逆である。
【００８４】
接続導体２２２は、絶縁体層１６ｌの表面の後ろ半分の領域に設けられているＬ字型の線状の導体層である。ビアホール導体ｖ３０の下端は、接続導体２２２の前端に接続されている。ビアホール導体ｖ３１〜ｖ３３は、絶縁体層１６ｌ〜１６ｎを上下方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本のビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｖ３１の上端は、接続導体２２２の左端に接続されている。ビアホール導体ｖ３３の下端は、外部電極２１４ａに接続されている。これにより、コンデンサＣ１及びインダクタＬ２２は、ビアホール導体ｖ２１〜ｖ３３及び接続導体２２２を介して外部電極２１４ａに電気的に接続されている。
【００８５】
ビアホール導体ｖ７〜ｖ１１は、絶縁体層１６ｊ〜１６ｎを上下方向に貫通しており、互いに接続されることにより１本ビアホール導体を構成している。ビアホール導体ｖ７の上端は、インダクタ導体２１８ｇの下流端に接続されている。ビアホール導体ｖ１１の下端は、外部電極２１４ｃに接続されている。これにより、インダクタＬ２２は、ビアホール導体ｖ７〜ｖ１１を介して外部電極２１４ｃに電気的に接続されている。
【００８６】
インダクタ導体３１８ａ〜３１８ｇ、コンデンサ導体３２０、接続導体３２２及びビアホール導体ｖ４１〜ｖ５１，ｖ６１〜ｖ７３は、インダクタ導体２１８ａ〜２１８ｇ、コンデンサ導体２２０、接続導体２２２及びビアホール導体ｖ１〜ｖ１１，ｖ２１〜ｖ３３と、絶縁体層１６ａ〜１６ｎの前後方向の中央において左右方向に延在する直線に関して線対称な関係にある。したがって、これらの構成の詳細な説明については省略する。
【００８７】
コンデンサ導体４００は、絶縁体層１６ｃの表面に設けられており、前後方向に延在する線状の導体層である。コンデンサ導体４００は、上側から平面視したときに、インダクタ導体２１８ａ及びインダクタ導体３１８ａと重なっている。これにより、コンデンサＣ２３は、インダクタ導体２１８ａとインダクタ導体３１８ａとの間にコンデンサ導体４００を介して形成されている。
【００８８】
（効果）
以上のように構成された電子部品１０ｃも、電子部品１０ａ，１０ｂと同じ効果を奏することができる。
【００８９】
また、電子部品１０ｃによれば、インダクタＬ２２のインピーダンスを適切な値に設定できるので、挿入損失の少ないバンドパスフィルタを得ることができる。より詳細には、インダクタＬ３０内を通過しているビアホール導体ｖ２１〜ｖ３０に対して、インダクタ導体２１８ｆが接続されている。これにより、、インダクタＬ３０をインダクタＬ２１とインダクタＬ２２とが直列に接続されたものとみなすことができる。そして、インダクタＬ２２は、インピーダンスマッチング回路として機能する。したがって、インダクタＬ２２が適切なインピーダンスとなるように電子部品１０ｃを設計する必要がある。
【００９０】
そこで、電子部品１０ｃでは、ビアホール導体ｖ２１〜ｖ３０がインダクタＬ３０内を通過している。これにより、インダクタ導体２１８ａ〜２１８ｇの内の任意のものをビアホール導体ｖ２１〜ｖ３０に接続することが可能となる。したがって、インダクタ導体２１８ａ〜２１８ｇの基本構成を大きく変更することなく、インダクタＬ２２のインピーダンスを変更することができる。その結果、電子部品１０ｃによれば、インダクタＬ２２のインピーダンスを適切な値に設定でき、挿入損失の少ないバンドパスフィルタを得ることができる。
【００９１】
（その他の実施形態）
本発明に係る電子部品は、前記電子部品１０ａ〜１０ｃに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。
【００９２】
なお、電子部品１０ａ〜１０ｃの構成を任意に組み合わせてもよい。
【００９３】
なお、ビアホール導体は、金属ピン（層間接続導体の一例）に置き換えて配置してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００９４】
以上のように、本発明は、電子部品に有用であり、特に、インダクタのＱ値の低下を抑制できる点において優れている。
【符号の説明】
【００９５】
１０ａ〜１０ｃ：電子部品
１２：積層体
１４ａ〜１４ｆ，１１４ａ〜１１４ｆ，２１４ａ〜２１４ｄ：外部電極
１６ａ〜１６ｏ：絶縁体層
１８ａ〜１８ｅ，２２ａ〜２２ｄ，１１８ａ〜１１８ｄ，２１８ａ〜２１８ｇ，３１８ａ〜３１８ｇ：インダクタ導体
２０，２４，１２０，１２２，１２４，２２０，３２０，４００：コンデンサ導体
２６，２８，３０，３２，１２６，１２８，２２２，３２２：接続導体
Ｃ１，Ｃ２，Ｃ２１〜Ｃ２３：コンデンサ
Ｌ１〜Ｌ４，Ｌ２１〜Ｌ２４，Ｌ３０，Ｌ４０：インダクタ
ＬＣ１，ＬＣ１１，ＬＣ１２：ＬＣ並列共振器
ＬＣ２：ＬＣ直列共振器
ＬＣ３：ＬＣ直列共振器
ｖ１〜ｖ１４，ｖ２０〜ｖ３３，ｖ４０〜ｖ５１：ビアホール導体                                                                            
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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