(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の型と前記第１の型に相対向する第２の型とを少なくとも有する成形型と、前記第１の型と前記第２の型とのうち少なくとも１つの型の頂面に設けられたキャビティと、樹脂材料を前記キャビティに供給する材料供給機構と、前記成形型を型開きし型締めする型締め機構とを備え、前記キャビティの型面に沿って機能性フィルムが吸着され、前記樹脂材料から生成され前記キャビティの内部に存在する流動性樹脂が前記成形型が型締めされた状態において硬化することによって形成された硬化樹脂を含む成形品を製造する際に使用される樹脂成形装置であって、
前記キャビティの外側の部分からなる外周部の頂面に設けられた環状の外周吸着溝と、
前記外周吸着溝につながり前記１つの型を貫通する複数の外周貫通路と、
前記外周部の頂面において、前記キャビティを取り囲むようにして前記外周吸着溝の内側に設けられた複数の主凹部と、
前記複数の主凹部のそれぞれに対して着脱できるようにしてはめ込まれた複数の主部材と、
前記複数の主部材の頂面においてそれぞれ設けられた複数の主吸着溝と、
前記複数の主吸着溝にそれぞれ連通し前記１つの型をそれぞれ貫通する複数の主貫通路と、
前記キャビティの型面に形成された開口と、
前記開口につながり前記１つの型を貫通するキャビティ用貫通路とを備え、
前記外周吸着溝と前記複数の外周貫通路とを介して、前記機能性フィルムが前記外周吸着溝の内面に吸着され、
前記複数の主吸着溝と前記複数の主貫通路とを介して、前記機能性フィルムが前記複数の主吸着溝の内面に吸着され、
前記開口と前記キャビティ用貫通路とを介して、前記機能性フィルムが前記キャビティの型面に沿って吸着されることを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項２】
請求項１に記載された樹脂成形装置において、
前記外周部の頂面において前記複数の主凹部同士の間に設けられた複数の副凹部と、
前記複数の副凹部のそれぞれに対して着脱できるようにしてはめ込まれた複数の副部材と、
前記複数の副部材の頂面においてそれぞれ設けられた複数の副吸着溝と、
前記複数の副吸着溝にそれぞれ連通し前記１つの型をそれぞれ貫通する複数の副貫通路とを備え、
前記複数の副吸着溝と前記複数の副貫通路とを介して、前記機能性フィルムが前記複数の副吸着溝の内面に吸着されることを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項３】
請求項２に記載された樹脂成形装置において、
前記複数の副吸着溝は平面視して線分状の形状又は曲線状の形状を有することを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項４】
請求項１又は２に記載された樹脂成形装置において、
前記キャビティの平面形状は矩形であり、
前記複数の主吸着溝は、前記キャビティの第１の辺と前記第１の辺に隣り合う第２の辺とにそれぞれ平行に設けられることを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項５】
請求項１又は２に記載された樹脂成形装置において、
前記機能性フィルムにおいて前記流動性樹脂に接触する機能面が有する要素が前記硬化樹脂の表面に転写されることを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項６】
請求項２に記載された樹脂成形装置において、
次の発明特定事項のうち少なくとも一方を有することを特徴とする樹脂成形装置。
(6-1)前記複数の主吸着溝は、前記複数の主貫通路の側が狭まる断面形状を有すること。
(6-2)前記複数の副吸着溝は、前記複数の副貫通路の側が狭まる断面形状を有すること。
【請求項７】
請求項２に記載された樹脂成形装置において、
次の発明特定事項のうち少なくとも一方を有することを特徴とする樹脂成形装置。
(7-1)前記複数の主吸着溝は、前記キャビティに近い側の内側面と前記キャビティから遠い側の内側面とが異なる傾きを有すること。
(7-2)前記複数の副吸着溝は、前記キャビティに近い側の内側面と前記キャビティから遠い側の内側面とが異なる傾きを有すること。
【請求項８】
請求項１又は２に記載された樹脂成形装置において、
少なくとも前記複数の主凹部において、穴を有する板状部材を前記複数の主部材における頂面の反対面と前記複数の主凹部との間にそれぞれ配置して前記主吸着溝と前記穴とを連通させることによって、前記複数の主部材の頂面の高さ方向における位置が調整されることを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項９】
請求項１又は２に記載された樹脂成形装置において、
前記機能性フィルムは短冊状若しくは円状の形状又は長尺状の形状を有することを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項１０】
請求項１又は２に記載された樹脂成形装置において、
前記キャビティに少なくとも前記機能性フィルムを供給する材料供給モジュールと、
前記成形型と前記型締め機構とを少なくとも有する少なくとも１つの成形モジュールとを備え、
前記材料供給モジュールに対して前記１つの成形モジュールが着脱されることができ、
他の成形モジュールに対して前記１つの成形モジュールが着脱されることができることを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項１１】
第１の型と前記第１の型に相対向する第２の型とを少なくとも有する成形型のうち少なくとも１つの型の頂面に設けられたキャビティに機能性フィルムを供給する工程と、前記１つの型の頂面に前記機能性フィルムを吸着する工程と、前記キャビティに樹脂材料を供給する工程と、前記キャビティに前記樹脂材料を供給した後に型締め機構によって前記成形型を型締めする工程と、前記樹脂材料から生成され前記キャビティの内部に存在する流動性樹脂を前記成形型が型締めされた状態において硬化させて硬化樹脂を形成する工程と、前記成形型を型開きする工程と、前記硬化樹脂を含む成形品を取り出す工程とを備えた樹脂成形方法であって、
前記機能性フィルムを吸着する工程は、次の工程を有することを特徴とする樹脂成形方法。
(11-1)前記キャビティの外側の部分からなる外周部の頂面に設けられた環状の外周吸着溝と、前記外周吸着溝につながり前記１つの型を貫通する複数の外周貫通路とを準備する工程。
(11-2)前記外周部の頂面において前記キャビティを取り囲むようにして前記外周吸着溝の内側に設けられた複数の主凹部と、前記複数の主凹部のそれぞれに対して着脱できるようにしてはめ込まれた複数の主部材とを準備する工程。
(11-3)前記複数の主部材の頂面においてそれぞれ設けられた複数の主吸着溝を準備する工程。
(11-4)前記複数の主吸着溝にそれぞれ連通し前記１つの型をそれぞれ貫通する複数の主貫通路を準備する工程。
(11-5)前記キャビティの型面に形成された開口と、前記開口につながり前記１つの型を貫通するキャビティ用貫通路とを準備する工程。
(11-6)前記１つの型の頂面に供給された前記機能性フィルムを加熱することによって前記機能性フィルムを軟らかくする工程。
(11-7)前記環状の外周吸着溝と前記複数の外周貫通路とを使用して、前記外周吸着溝の内面に前記機能性フィルムを吸着する工程。
(11-8)前記複数の主吸着溝と前記複数の主貫通路とを使用して、前記複数の主吸着溝の内面に前記機能性フィルムを吸着する工程。
(11-9)前記開口と前記キャビティ用貫通路とを使用して、前記キャビティの型面に前記機能性フィルムを吸着する工程。
【請求項１２】
請求項１１に記載された樹脂成形方法において、
前記機能性フィルムを吸着する工程は、次の工程を更に有することを特徴とする樹脂成形方法。
(12-1)前記外周部の頂面において前記複数の主凹部同士の間に設けられた複数の副凹部と、前記複数の副凹部のそれぞれに対して着脱できるようにしてはめ込まれた複数の副部材とを準備する工程。
(12-2)前記複数の副部材の頂面においてそれぞれ設けられた複数の副吸着溝を準備する工程。
(12-3)前記複数の副吸着溝にそれぞれ連通し前記１つの型をそれぞれ貫通する複数の副貫通路を準備する工程。
(12-4)前記複数の副吸着溝と前記複数の副貫通路とを使用して、前記複数の副吸着溝の内面に前記機能性フィルムを吸着する工程。
【請求項１３】
請求項１２に記載された樹脂成形方法において、
前記複数の副吸着溝は平面視して線分状の形状又は曲線状の形状を有することを特徴とする樹脂成形方法。
【請求項１４】
請求項１１又は１２に記載された樹脂成形方法において、
前記キャビティの平面形状は矩形であり、
前記複数の主吸着溝は、前記キャビティの第１の辺と前記第１の辺に隣り合う第２の辺とにそれぞれ平行に設けられることを特徴とする樹脂成形方法。
【請求項１５】
請求項１１又は１２に記載された樹脂成形方法において、
前記硬化樹脂を形成する工程において、前記機能性フィルムにおいて前記流動性樹脂に接触する機能面が有する要素を前記硬化樹脂の表面に転写させることを特徴とする樹脂成形方法。
【請求項１６】
請求項１２に記載された樹脂成形方法において、
次の発明特定事項のうち少なくとも一方を有することを特徴とする樹脂成形方法。
(16-1)前記複数の主吸着溝は、前記複数の主貫通路の側が狭まる断面形状を有すること。
(16-2)前記複数の副吸着溝は、前記複数の副貫通路の側が狭まる断面形状を有すること。
【請求項１７】
請求項１２に記載された樹脂成形方法において、
次の発明特定事項のうち少なくとも一方を有することを特徴とする樹脂成形方法。
(17-1)前記複数の主吸着溝は、前記キャビティに近い側の内側面と前記キャビティから遠い側の内側面とが異なる傾きを有すること。
(17-2)前記複数の副吸着溝は、前記キャビティに近い側の内側面と前記キャビティから遠い側の内側面とが異なる傾きを有すること。
【請求項１８】
請求項１１又は１２に記載された樹脂成形方法において、
少なくとも前記複数の主凹部において、穴を有する板状部材を前記複数の主部材における頂面の反対面と前記複数の主凹部との間にそれぞれ配置して前記主吸着溝と前記穴とを連通させることによって、前記複数の主部材の頂面の高さ方向における位置を調整する工程を備えることを特徴とする樹脂成形方法。
【請求項１９】
請求項１１又は１２に記載された樹脂成形方法において、
前記機能性フィルムは短冊状若しくは円状の形状又は長尺状の形状を有することを特徴とする樹脂成形方法。
【請求項２０】
請求項１１又は１２に記載された樹脂成形方法において、
前記キャビティに少なくとも前記機能性フィルムを供給する材料供給モジュールを準備する工程と、
前記成形型と前記型締め機構とを少なくとも有する少なくとも１つの成形モジュールを準備する工程とを備え、
前記材料供給モジュールに対して前記１つの成形モジュールを着脱することができ、
他の成形モジュールに対して前記１つの成形モジュールを着脱することができることを特徴とする樹脂成形方法。
【請求項２１】
外周吸着溝と主吸着溝とを使用して機能性フィルムを吸着  第１の型と、前記第１の型に相対向する第２の型とを少なくとも備え、前記第１の型と前記第２の型とのうち少なくとも１つの型の頂面に設けられ樹脂材料が供給されるキャビティを更に備え、前記キャビティの型面に沿って機能性フィルムが吸着され、前記樹脂材料から生成され前記キャビティの内部に存在する流動性樹脂が前記成形型が型締めされた状態において硬化することによって形成された硬化樹脂を含む成形品を製造する際に使用される成形型であって、
前記キャビティの外側の部分からなる外周部の頂面に設けられた環状の外周吸着溝と、
前記外周吸着溝につながり前記１つの型を貫通する複数の外周貫通路と、
前記外周部の頂面において、前記キャビティを取り囲むようにして前記外周吸着溝の内側に設けられた複数の主凹部と、
前記複数の主凹部のそれぞれに対して着脱できるようにしてはめ込まれた複数の主部材と、
前記複数の主部材の頂面においてそれぞれ設けられた複数の主吸着溝と、
前記複数の主吸着溝にそれぞれ連通し前記１つの型をそれぞれ貫通する複数の主貫通路と、
前記キャビティの型面に形成された開口と、
前記開口につながり前記１つの型を貫通するキャビティ用貫通路とを備え、
前記外周吸着溝と前記複数の外周貫通路とを介して、前記機能性フィルムが前記外周吸着溝の内面に吸着され、
前記複数の主吸着溝と前記複数の主貫通路とを介して、前記機能性フィルムが前記複数の主吸着溝の内面に吸着され、
前記開口と前記キャビティ用貫通路とを介して、前記機能性フィルムが前記キャビティの型面に沿って吸着されることを特徴とする成形型。
【請求項２２】
請求項２１に記載された成形型において、
前記外周部の頂面において前記複数の主凹部同士の間に設けられた複数の副凹部と、
前記複数の副凹部のそれぞれに対して着脱できるようにしてはめ込まれた複数の副部材と、
前記複数の副部材の頂面においてそれぞれ設けられた複数の副吸着溝と、
前記複数の副吸着溝にそれぞれ連通し前記１つの型をそれぞれ貫通する複数の副貫通路とを備え、
前記複数の副吸着溝と前記複数の副貫通路とを介して、前記機能性フィルムが前記複数の副吸着溝の内面に吸着されることを特徴とする成形型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ状の電子デバイス（以下適宜「チップ」という。）を樹脂封止する場合などに使用される樹脂成形装置及び樹脂成形方法並びに成形型に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、樹脂成形技術を使用して、回路基板（以下適宜「基板」という。）に装着されたチップを硬化樹脂によって樹脂封止している。チップには、トランジスタ、集積回路（Integrated Circuit ：ＩＣ ）、発光ダイオード（Light Emitting Diode ：ＬＥＤ ）などの半導体チップが含まれる。回路基板として、リードフレーム（lead frame )、プリント基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board ）、セラミック基板（ceramics substrate )などが挙げられる。樹脂成形技術として、トランスファモールド法、圧縮成形法（コンプレッションモールド法）、射出成形法（インジェクションモールド法）などが挙げられる。近年では、回路基板の大型化や薄型化、更に３次元実装による回路基板の積層化などの傾向から、圧縮成形法を利用した樹脂封止の必要性が高まっている。
【０００３】
圧縮成形法による樹脂封止は次のようにして行われる。樹脂成形装置において、まず、下型に離型フィルムを被覆する。下型を構成する周面部材（枠部材）の上面及びキャビティの型面に離型フィルムを吸着する。次に、熱硬化性樹脂からなる樹脂材料をキャビティに供給する。樹脂材料を加熱して溶融させることによって流動性樹脂を生成する。次に、上型と下型とを型締めして、基板に装着されたチップを流動性樹脂に浸漬させる。底面部材によって流動性樹脂に所定の樹脂圧を加えて、流動性樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成する。このことによって、基板に装着されたチップを硬化樹脂によって樹脂封止する。
【０００４】
離型フィルムを下型に被覆して吸着する際には、離型フィルムに適度な引張力（張力、テンション）を加えてしわやたるみなどが発生しないようにする。しかしながら、キャビティの深さや離型フィルムの柔軟性などによっては、離型フィルムにしわやたるみが発生して下型の型面に完全に密着しないことがある。離型フィルムにしわが発生した状態で樹脂封止を行うと、しわが樹脂封止された成形品に転写される。しわが成形品に転写されると、成形品を離型することが困難になる場合がある。更には、成形品の品質不良を引き起こすおそれがある。したがって、キャビティの深さや離型フィルムの柔軟性などに対応して、離型フィルムを吸着する吸着溝の形状や深さを最適化して、しわやたるみが発生しないようにすることが重要になる。
【０００５】
離型フィルムにシワやタルミが生じず、成形品の歩留まりが良い、小型の樹脂封止金型として、「開口するキャビティの周囲に設けた接合面にフィルム吸引孔を配置した下金型と、前記キャビティを被覆し、かつ、外周縁部を前記フィルム吸引孔に吸着，保持される離型フィルムと、からなり、前記下金型の接合面に対向配置される押圧面を有する押圧部材で、前記離型フィルムの外周縁部を前記下金型の接合面に押圧可能な樹脂封止金型であって、前記キャビティと前記接合面との間に前記接合面よりも一段高い環状突部を設けた」樹脂封止金型が提案されている（例えば、特許文献１の段落〔０００６〕、図４、図１５参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１５−８２６０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に開示された樹脂封止金型によれば、次のような課題が発生する。使用する離型フィルムがある程度の柔らかさを有する材質であれば、環状突部によって離型フィルムに張力が加わるので、しわやたるみが発生することを防止できる。離型フィルムがある程度の硬さを有する材質の場合には、この環状突部があることによって、離型フィルムとキャビティとの間に隙間が発生し、離型フィルムをキャビティに密着させることができなくなるおそれがある。
【０００８】
本発明は上記の課題を解決するもので、離型フィルムにしわやたるみなどが発生しないようにして樹脂封止することができる樹脂成形装置及び樹脂成形方法並びに成形型を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために、本発明に係る樹脂成形装置は、第１の型と第１の型に相対向する第２の型とを少なくとも有する成形型と、第１の型と第２の型とのうち少なくとも１つの型の頂面に設けられたキャビティと、樹脂材料をキャビティに供給する材料供給機構と、成形型を型開きし型締めする型締め機構とを備え、キャビティの型面に沿って機能性フィルムが吸着され、樹脂材料から生成されキャビティの内部に存在する流動性樹脂が成形型が型締めされた状態において硬化することによって形成された硬化樹脂を含む成形品を製造する際に使用される樹脂成形装置であって、キャビティの外側の部分からなる外周部の頂面に設けられた環状の外周吸着溝と、外周吸着溝につながり１つの型を貫通する複数の外周貫通路と、外周部の頂面において、キャビティを取り囲むようにして外周吸着溝の内側に設けられた複数の主凹部と、複数の主凹部のそれぞれに対して着脱できるようにしてはめ込まれた複数の主部材と、複数の主部材の頂面においてそれぞれ設けられた複数の主吸着溝と、複数の主吸着溝にそれぞれ連通し１つの型をそれぞれ貫通する複数の主貫通路と、キャビティの型面に形成された開口と、開口につながり１つの型を貫通するキャビティ用貫通路とを備え、外周吸着溝と複数の外周貫通路とを介して、機能性フィルムが外周吸着溝の内面に吸着され、複数の主吸着溝と複数の主貫通路とを介して、機能性フィルムが複数の主吸着溝の内面に吸着され、開口とキャビティ用貫通路とを介して、機能性フィルムがキャビティの型面に沿って吸着されることを特徴とする。
【００１０】
本発明に係る樹脂成形装置は、上述の樹脂成形装置において、外周部の頂面において複数の主凹部同士の間に設けられた複数の副凹部と、複数の副凹部のそれぞれに対して着脱できるようにしてはめ込まれた複数の副部材と、複数の副部材の頂面においてそれぞれ設けられた複数の副吸着溝と、複数の副吸着溝にそれぞれ連通し１つの型をそれぞれ貫通する複数の副貫通路とを備え、複数の副吸着溝と複数の副貫通路とを介して、機能性フィルムが複数の副吸着溝の内面に吸着されることを特徴とする。
【００１１】
本発明に係る樹脂成形装置は、上述の樹脂成形装置において、複数の副吸着溝は平面視して線分状の形状又は曲線状の形状を有することを特徴とする。
【００１２】
本発明に係る樹脂成形装置は、上述の樹脂成形装置において、キャビティの平面形状は矩形であり、複数の主吸着溝は、キャビティの第１の辺と第１の辺に隣り合う第２の辺とにそれぞれ平行に設けられることを特徴とする。
【００１３】
本発明に係る樹脂成形装置は、上述の樹脂成形装置において、機能性フィルムにおいて流動性樹脂に接触する機能面が有する要素が硬化樹脂の表面に転写されることを特徴とする。
【００１４】
本発明に係る樹脂成形装置は、上述の樹脂成形装置において、次の発明特定事項のうち少なくとも一方を有することを特徴とする。
・複数の主吸着溝は、複数の主貫通路の側が狭まる断面形状を有すること。
・複数の副吸着溝は、複数の副貫通路の側が狭まる断面形状を有すること。
【００１５】
本発明に係る樹脂成形装置は、上述の樹脂成形装置において、次の発明特定事項のうち少なくとも一方を有することを特徴とする。
・複数の主吸着溝は、キャビティに近い側の内側面とキャビティから遠い側の内側面とが異なる傾きを有すること。
・複数の副吸着溝は、キャビティに近い側の内側面とキャビティから遠い側の内側面とが異なる傾きを有すること。
【００１６】
本発明に係る樹脂成形装置は、上述の樹脂成形装置において、少なくとも複数の主凹部において、穴を有する板状部材を複数の主部材における頂面の反対面と複数の主凹部との間にそれぞれ配置して主吸着溝と穴とを連通させることによって、複数の主部材の頂面の高さ方向における位置が調整されることを特徴とする。
【００１７】
本発明に係る樹脂成形装置は、上述の樹脂成形装置において、機能性フィルムは短冊状若しくは円状の形状又は長尺状の形状を有することを特徴とする。
【００１８】
本発明に係る樹脂成形装置は、上述の樹脂成形装置において、キャビティに少なくとも機能性フィルムを供給する材料供給モジュールと、成形型と型締め機構とを少なくとも有する少なくとも１つの成形モジュールとを備え、材料供給モジュールに対して１つの成形モジュールが着脱されることができ、他の成形モジュールに対して１つの成形モジュールが着脱されることができることを特徴とする。
【００１９】
上記の課題を解決するために、本発明に係る樹脂成形方法は、第１の型と第１の型に相対向する第２の型とを少なくとも有する成形型のうち少なくとも１つの型の頂面に設けられたキャビティに機能性フィルムを供給する工程と、１つの型の頂面に機能性フィルムを吸着する工程と、キャビティに樹脂材料を供給する工程と、樹脂材料から生成されキャビティの内部に存在する流動性樹脂を成形型が型締めされた状態において硬化させて硬化樹脂を形成する工程と、成形型を型開きする工程と、硬化樹脂を含む成形品を取り出す工程とを備えた樹脂成形方法であって、機能性フィルムを吸着する工程は、次の工程を有することを特徴とする。
・キャビティの外側の部分からなる外周部の頂面に設けられた環状の外周吸着溝と、外周吸着溝につながり１つの型を貫通する複数の外周貫通路とを準備する工程。
・外周部の頂面においてキャビティを取り囲むようにして外周吸着溝の内側に設けられた複数の主凹部と、複数の主凹部のそれぞれに対して着脱できるようにしてはめ込まれた複数の主部材とを準備する工程。
・複数の主部材の頂面においてそれぞれ設けられた複数の主吸着溝を準備する工程。
・複数の主吸着溝にそれぞれ連通し１つの型をそれぞれ貫通する複数の主貫通路を準備する工程。
・キャビティの型面に形成された開口と、開口につながり１つの型を貫通するキャビティ用貫通路とを準備する工程。
・１つの型の頂面に供給された機能性フィルムを加熱することによって機能性フィルムを軟らかくする工程。
・環状の外周吸着溝と複数の外周貫通路とを使用して、外周吸着溝の内面に機能性フィルムを吸着する工程。
・複数の主吸着溝と複数の主貫通路とを使用して、複数の主吸着溝の内面に機能性フィルムを吸着する工程。
・開口とキャビティ用貫通路とを使用して、キャビティの型面に機能性フィルムを吸着する工程。
・成形型を型締めする工程。
【００２０】
本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、機能性フィルムを吸着する工程は、次の工程を更に有することを特徴とする。
・外周部の頂面において複数の主凹部同士の間に設けられた複数の副凹部と、複数の副凹部のそれぞれに対して着脱できるようにしてはめ込まれた複数の副部材とを準備する工程。
・複数の副部材の頂面においてそれぞれ設けられた複数の副吸着溝を準備する工程。
・複数の副吸着溝にそれぞれ連通し１つの型をそれぞれ貫通する複数の副貫通路を準備する工程。
・複数の副吸着溝と複数の副貫通路とを使用して、複数の副吸着溝の内面に機能性フィルムを吸着する工程。
【００２１】
本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、複数の副吸着溝は平面視して線分状の形状又は曲線状の形状を有することを特徴とする。
【００２２】
本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、キャビティの平面形状は矩形であり、複数の主吸着溝は、キャビティの第１の辺と第１の辺に隣り合う第２の辺とにそれぞれ平行に設けられることを特徴とする。
【００２３】
本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、硬化樹脂を形成する工程において、機能性フィルムにおいて流動性樹脂に接触する機能面が有する要素を硬化樹脂の表面に転写させることを特徴とする。
【００２４】
本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、次の発明特定事項のうち少なくとも一方を有することを特徴とする。
・複数の主吸着溝は、複数の主貫通路の側が狭まる断面形状を有すること。
・複数の副吸着溝は、複数の副貫通路の側が狭まる断面形状を有すること。
【００２５】
本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、次の発明特定事項のうち少なくとも一方を有することを特徴とする。
・複数の主吸着溝は、キャビティに近い側の内側面とキャビティから遠い側の内側面とが異なる傾きを有すること。
・複数の副吸着溝は、キャビティに近い側の内側面とキャビティから遠い側の内側面とが異なる傾きを有すること。
【００２６】
本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、少なくとも複数の主凹部において、穴を有する板状部材を複数の主部材における頂面の反対面と複数の主凹部との間にそれぞれ配置して主吸着溝と穴とを連通させることによって、複数の主部材の頂面の高さ方向における位置を調整する工程を備えることを特徴とする。
【００２７】
本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、機能性フィルムは短冊状若しくは円状の形状又は長尺状の形状を有することを特徴とする。
【００２８】
本発明に係る樹脂成形方法は、上述の樹脂成形方法において、キャビティに少なくとも機能性フィルムを供給する材料供給モジュールを準備する工程と、成形型と型締め機構とを少なくとも有する少なくとも１つの成形モジュールを準備する工程とを備え、材料供給モジュールに対して１つの成形モジュールを着脱することができ、他の成形モジュールに対して１つの成形モジュールを着脱することができることを特徴とする。
【００２９】
上記の課題を解決するために、本発明に係る成形型は、第１の型と、第１の型に相対向する第２の型とを少なくとも備え、第１の型と第２の型とのうち少なくとも１つの型の頂面に設けられ樹脂材料が供給されるキャビティを更に備え、キャビティの型面に沿って機能性フィルムが吸着され、樹脂材料から生成されキャビティの内部に存在する流動性樹脂が成形型が型締めされた状態において硬化することによって形成された硬化樹脂を含む成形品を製造する際に使用される成形型であって、キャビティの外側の部分からなる外周部の頂面に設けられた環状の外周吸着溝と、外周吸着溝につながり１つの型を貫通する複数の外周貫通路と、外周部の頂面において、キャビティを取り囲むようにして外周吸着溝の内側に設けられた複数の主凹部と、複数の主凹部のそれぞれに対して着脱できるようにしてはめ込まれた複数の主部材と、複数の主部材の頂面においてそれぞれ設けられた複数の主吸着溝と、複数の主吸着溝にそれぞれ連通し１つの型をそれぞれ貫通する複数の主貫通路と、キャビティの型面に形成された開口と、開口につながり１つの型を貫通するキャビティ用貫通路とを備え、外周吸着溝と複数の外周貫通路とを介して、機能性フィルムが外周吸着溝の内面に吸着され、複数の主吸着溝と複数の主貫通路とを介して、機能性フィルムが複数の主吸着溝の内面に吸着され、開口とキャビティ用貫通路とを介して、機能性フィルムがキャビティの型面に沿って吸着されることを特徴とする。
【００３０】
本発明に係る成形型は、上述の成形型において、外周部の頂面において複数の主凹部同士の間に設けられた複数の副凹部と、複数の副凹部のそれぞれに対して着脱できるようにしてはめ込まれた複数の副部材と、複数の副部材の頂面においてそれぞれ設けられた複数の副吸着溝と、複数の副吸着溝にそれぞれ連通し１つの型をそれぞれ貫通する複数の副貫通路とを備え、複数の副吸着溝と複数の副貫通路とを介して、機能性フィルムが複数の副吸着溝の内面に吸着されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、キャビティの外側の部分からなる外周部の頂面に環状の外周吸着溝が設けられ、キャビティを取り囲むようにして外周吸着溝の内側に複数の主凹部が設けられる。主凹部に着脱できるようにして主部材がはめ込まれ、主部材の頂面において主吸着溝が設けられる。環状の外周吸着溝の内面に機能性フィルムが吸着された状態において、環状の外周吸着溝の内側に設けられた複数の主吸着溝の内面に、機能性フィルムが吸着される。複数の主吸着溝の内面に機能性フィルムが吸着された状態において、キャビティの型面に沿って、機能性フィルムが吸着される。機能性フィルムに均一な張力が加えられるので、機能性フィルムにしわやたるみなどが発生することが抑制される。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】（ａ）は本発明の実施例１に係る樹脂成形装置において成形モジュールの構成を示す正面図、（ｂ）は成形モジュールにおける成形型を示す概略部分断面図である。
【図２】（ａ）は本発明の実施例１に係る樹脂成形装置において使用される下型の構成を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】（ａ）は本発明の実施例２に係る樹脂成形装置において使用される下型の構成を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、図３に示された下型において、コーナー部に設けられるコーナー溝をそれぞれ示す平面図である。
【図５】本発明の実施例３に係る樹脂成形方法において、（ａ）は型開きしている状態を示す概略部分断面図、（ｂ）は上型に基板を装着し離型フィルムによって下型を被覆して外周吸着溝に離型フィルムを吸着した状態を示す概略部分断面図である。
【図６】本発明の実施例３に係る樹脂成形方法において、（ａ）は内周溝に離型フィルムを吸着した状態を示す概略部分断面図、（ｂ）はキャビティの型面に離型フィルムを吸着した状態を示す概略部分断面図である。
【図７】本発明の実施例３に係る樹脂成形方法において、（ａ）はキャビティに顆粒樹脂を供給した状態を示す概略部分断面図、（ｂ）は顆粒樹脂を溶融させた後に型締めした状態を示す概略部分断面図である。
【図８】本発明の実施例３に係る樹脂成形方法において、（ａ）は底面部材を上昇させ加圧することによって硬化樹脂を生成している状態を示す概略部分断面図、（ｂ）は型開きして離型フィルムと成形品とを取り出した状態を示す概略部分断面図である。
【図９】本発明の実施例４に係る樹脂成形装置の概要を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
図２に示されるように、下型１１を、周面部材９と底面部材１０とによって構成する。周面部材９の外周に沿って外周吸着溝１６を設ける。下型１１に被覆された離型フィルム１５を外周吸着溝１６に吸着することによって離型フィルム１５を下型１１に固定する。外周吸着溝１６の内側に複数の主凹部１８を形成する。複数の主凹部１８に主吸着溝２０を有する組み込み用の主部材２１を装着する。主吸着溝２０の断面は、開口部が幅広でＶ字形になるように形成される。環状の外周吸着溝１６の内面に離型フィルム１５が吸着された状態において、離型フィルム１５を主吸着溝２０に吸着する。このことによって、離型フィルム１５に均一な張力を加える。複数の主吸着溝２０の内面に離型フィルム１５が吸着された状態において、キャビティ１３の型面に沿って離型フィルム１５を吸着する。したがって、離型フィルム１５にしわやたるみなどが発生することを防止できる。加えて、主吸着溝２０が形成された主部材２１を取り換えることによって、離型フィルム１５の特性に対応した断面形状や深さを有する主吸着溝２０を適用することができる。
【実施例１】
【００３４】
本発明の実施例１に係る樹脂成形装置１が備える成形モジュール２の構成を、図１を参照して説明する。本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
【００３５】
図１（ａ）に示されるように、樹脂成形装置１において、成形モジュール２は下部基台３を有する。下部基台３の四隅に、支持部材である４本のタイバー４が固定される。上方に向かって伸びる４本のタイバー４の上部に、下部基台３に相対向する上部基台５が固定される。下部基台３と上部基台５との間において、下部基台３と上部基台５のそれぞれに相対向する昇降盤６が、４本のタイバー４にはめ込まれる。下部基台３の上には型締め機構７が固定される。型締め機構７は、型締めと型開きとを行うために昇降盤６を昇降させる機構である。昇降盤６は、型締め機構７によって上昇又は下降する。
【００３６】
上部基台５の下面には上型８が固定される。上型８の真下には、上型８に相対向して枠状の周面部材９が設けられる。周面部材９の上面が上型８の下面に対向する。周面部材９の中央部には、平面視して矩形の貫通穴が設けられる。周面部材９の貫通穴にはめ込まれて、矩形の平面形状を有する底面部材１０が設けられる。周面部材９の貫通穴において、底面部材１０は周面部材９に対して相対的に昇降することができる。周面部材９と底面部材とは、型締め機構７（具体的には昇降盤６）によって一括して上下に駆動される。
【００３７】
周面部材９と底面部材１０とは、併せて下型１１を構成する。上型８と下型１１とは、併せて１組の成形型１２（以下単に「成形型１２」という。）を構成する。上型８と下型１１とにはヒータ（図示なし）が設けられる。
【００３８】
図１（ｂ）に示されるように、下型１１の上面には、樹脂材料が供給される空間からなるキャビティ１３が形成される。キャビティ１３は、長辺と短辺とを持つ矩形の平面形状を有する。キャビティ１３を取り囲む部分を「キャビティの側面」と呼び、キャビティ１３の底を構成する部分を「キャビティの内底面」と呼ぶ。キャビティ１３の側面は周面部材９の内周面によって構成される。キャビティ１３の内底面は底面部材１０の頂面（図では上面）によって構成される。キャビティ１３は、周面部材９の内周面と底面部材１０の頂面とによって囲まれた空間である。
【００３９】
図１（ａ）に示されるように、昇降盤６の上面には、底面部材１０と複数の弾性体（コイルばね、皿ばねなど）１４とが固定される。複数の弾性体１４の上には周面部材９が置かれる。型締め機構７により昇降盤６が昇降することによって、下型１１（周面部材９及び底面部材１０）が昇降する。底面部材１０と昇降盤６との間において複数の弾性体（図示なし）を設けてもよい。
【００４０】
図２を参照して、本発明の実施例１に係る樹脂成形装置１において使用される下型１１の構成を説明する。下型１１は、周面部材９と底面部材１０とによって構成される。周面部材９の貫通穴に底面部材１０がはめ込まれる。周面部材９の内周面と底面部材１０の内底面とによって囲まれた空間がキャビティ１３になる。下型１１の上方には機能性フィルムの一種である離型フィルム１５が供給され、離型フィルム１５によって下型１１が被覆される。離型フィルム１５における流動性樹脂に接触する面からなる機能面ＦＳは、キャビティ１３において成形された硬化樹脂に対する低密着性を有する。ヒータ（図示なし）によって離型フィルム１５が加熱されることにより、離型フィルム１５が軟化して伸展する。言い換えれば、離型フィルム１５の柔軟性、伸展性などの特性は、加熱されることによって変化する。
【００４１】
離型フィルム１５としては、耐熱性、離型性、柔軟性、伸展性などの特性を有する樹脂材料が使用される。例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰ、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニリデンなどが用途に応じて使用される。離型フィルム１５の特性は材料によって異なる。離型フィルム１５としては、短冊状にカットされる離型フィルム、又は、フィルム供給リールからフィルム巻き取りリールまで連続して供給される長尺状（ロール状）の離型フィルムのいずれかが使用される。
【００４２】
図２（ａ）に示されるように、周面部材９の外周に沿って、キャビティ１３を取り囲むように、平面視して閉じた環状の平面形状を有する外周吸着溝１６が設けられる。外周吸着溝１６は、離型フィルム１５を吸着して周面部材９の上面（頂面）に固定するための吸着溝である。環状の平面形状を有する外周吸着溝１６は、つながっていてもよく、１箇所又は複数箇所において途切れていてもよい。
【００４３】
外周吸着溝１６は、所定の幅と所定の深さと所定の断面形状とを有する。図２においては、例えば、外周吸着溝１６の内側面が垂直になるように形成されている。外周吸着溝１６には、離型フィルム１５を吸着して固定するための複数の外周貫通路１７が一定の間隔をおいて形成される。外周貫通路１７は、外周吸着溝１６の表面から周面部材９を貫通する。
【００４４】
図２（ｂ）に示されるように、周面部材９において、外周吸着溝１６の内側には分割された複数の主凹部１８が形成される。複数の主凹部１８の底面から周面部材９を貫通する複数の主貫通路１９が形成される。複数の主凹部１８には、主吸着溝２０を有する組み込み用の主部材２１がそれぞれはめ込まれて装着される。それぞれの主吸着溝２０は、外周吸着溝１６に吸着された離型フィルム１５を吸着してその離型フィルム１５に張力を加えるための吸着溝である。
【００４５】
各主部材２１において、主吸着溝２０の表面から主部材２１を貫通して、離型フィルム１５を吸着して張力を加えるための複数の主吸着路２２が、一定の間隔をおいて形成される。各主部材２１がそれぞれの主凹部１８に装着された状態で、複数の主吸着路２２は、周面部材９に形成されたそれぞれの主貫通路１９に連通する。周面部材９に形成された主貫通路１９の内径は、主部材２１に形成された主吸着路２２の内径よりも大きく形成されている。周面部材９において、主吸着溝２０の表面から主吸着路２２と主貫通路１９とを経由して吸引通路が形成される。言い換えれば、主部材２１に形成されたそれぞれの主吸着路２２は、周面部材９に形成されたそれぞれの主貫通路１９に連通して、周面部材９における吸引通路として機能する。
【００４６】
各主吸着溝２０は、それぞれ組み込み用の主部材２１に予め形成されている。各主部材２１が周面部材９に形成された複数の主凹部１８にそれぞれはめ込まれて装着されることによって、キャビティ１３の周囲を取り囲む主吸着溝２０の集合体が構成される。周面部材９において分割される主凹部１８の数（言い換えれば、組み込み用の主部材２１の数又は主吸着溝２０の数）は、下型１１の大きさ、使用する離型フィルム１５の特性などに対応して任意に設定される。
【００４７】
例えば、周面部材９において、キャビティ１３の長辺に隣接して平行に、長辺用の主凹部１８が形成される。長辺用の主凹部１８は、図２（ａ）において上下方向に沿って伸びる相対向する２個の主凹部１８として示される。これらの長辺用の主凹部１８に長辺用の主部材２１が装着される。長辺用の主部材２１には、長辺方向に沿う主吸着溝２０が予め形成されている。同様に、キャビティ１３の短辺に隣接して平行に、短辺用の主凹部１８が形成される。短辺用の主凹部１８は、図２（ａ）において左右方向に沿って伸びる相対向する２個の主凹部１８として示される。これらの短辺用の主凹部１８に短辺用の主部材２１が装着される。短辺用の主部材２１には、短辺方向に沿う主吸着溝２０が予め形成されている。
【００４８】
主吸着溝２０は、所定の幅と所定の深さと所定の断面形状とを有する。図２において、主吸着溝２０の断面は、それぞれの内側面が斜めになるようにＶ字形に形成されている。主吸着溝２０の開口部を幅広に形成することによって、主吸着溝２０に離型フィルム１５を安定して吸着することができる。主吸着溝２０の内側面については、少なくともどちらか一方の内側面が斜めになるように形成してもよい。主吸着溝２０が主貫通路１９に直接つながるようにして、主吸着溝２０の形状を形成してもよい。この場合には、主吸着路２２を設ける必要がない。主吸着溝２０と主貫通路１９とが連通する態様には、主吸着溝２０と主貫通路１９とが直接連通する態様と、主吸着溝２０と主貫通路１９とが主吸着路２２を介して連通する態様との双方が、含まれる。
【００４９】
図２（ｂ）に示されるように、周面部材９の貫通穴２３には底面部材１０がはめ込まれる。周面部材９の内周面と底面部材１０の側面との間には、わずかな隙間が形成される。この隙間が形成されることによって、周面部材９の貫通穴２３において底面部材１０が昇降することができる。底面部材１０には、離型フィルム１５をキャビティ１３の型面に沿って吸着するための複数のキャビティ用貫通路２４が形成される。複数のキャビティ用貫通路２４は、底面部材１０の側面から底面に向かって形成される。複数のキャビティ用貫通路２４は、底面部材１０の側面においてそれぞれ開口Ａを形成する。したがって、キャビティ１３は、開口Ａと、その開口Ａにつながるキャビティ用貫通路２４とを経由して、下型１１の外部の空間に連通する。図２においては、複数のキャビティ用貫通路２４を底面部材１０に形成した。これに限らず、複数のキャビティ用貫通路２４を周面部材９に形成してもよい。
【００５０】
下型１１の型面に離型フィルム１５を吸着する工程を説明する。まず、加熱されることによって軟化し始めた離型フィルム１５の外周部付近を、外周吸着溝１６の内側面に吸着する。次に、外周部付近が吸着され引き続き軟化して伸展する離型フィルム１５を、外周部付近よりも内側において主吸着溝２０の内側面に吸着する。次に、外周部付近と外周部付近よりも内側の部分とにおいて吸着され引き続き軟化して伸展する離型フィルム１５における中央部付近を、開口Ａによってキャビティ１３の型面に吸着する。ここまでの工程によって、キャビティ１３の型面に離型フィルム１５を吸着する。
【００５１】
以下、次の工程によって樹脂封止を行う。まず、キャビティ１３に（正確には、キャビティ１３の型面に吸着された離型フィルム１５によって囲まれた空間に）、樹脂材料を供給する。次に、樹脂材料を加熱して溶融させて溶融樹脂（流動性樹脂）を生成した後に、上型８と下型１１とを型締めする。これによって、予め上型８の下面に吸着した基板に装着されたチップを、溶融樹脂に浸漬する。次に、溶融樹脂を硬化させて硬化樹脂を生成する。次に、上型８と下型１１とを型開きして、基板とチップと硬化樹脂とを有する成形品を取り出す。
【００５２】
本実施例によれば、第１に、主吸着溝２０の開口部が幅広になるように、主吸着溝２０の断面がＶ字形に形成されることによって、離型フィルム１５を主吸着溝２０の内側面に安定して吸着することができる。このことによって、離型フィルム１５に均一な張力を加えることができるので、離型フィルム１５にしわやたるみなどが発生することを防止できる。
【００５３】
第２に、各主吸着溝２０はそれぞれの主部材２１に形成され、それぞれの主部材２１が１つの構成単位として周面部材９に装着される。それぞれの主部材２１を取り換えることによって主吸着溝２０の断面形状や深さなどを変更することができる。したがって、離型フィルム１５の特性、例えば、離型フィルム１５の柔軟性、伸展性などに対応して主吸着溝２０の断面形状や深さなどを最適化することができる。離型フィルム１５が柔らかい材質であれば深い主吸着溝２０を適用することができる。離型フィルム１５が硬い材質であれば浅い主吸着溝２０を適用することができる。各主吸着溝２０が設けられたそれぞれの主部材２１を取り換えることによって、様々な特性を有する離型フィルム１５に対応した主吸着溝２０を適用することができる。したがって、離型フィルム１５の特性に対応するように新しい周面部材９を作製する必要がないので、下型１１を効率的に使用することができる。加えて、下型１１を作製する費用を安くすることができる。
【００５４】
なお、「キャビティ１３の型面」という文言は、流動性樹脂が存在する空間であるキャビティ１３を構成する面を意味し、成形型１２の型面に限定されない。「キャビティ１３の型面」という文言は、成形型１２を構成する部材同士の間の隙間が空間としてのキャビティ１３に接する面を含む。
【００５５】
本実施例においては、組み込み用の主部材２１の上面と周面部材９の上面とが一致するように主凹部１８の深さと主部材２１の高さとを同じ大きさに設定した。これに限らず、主凹部１８の深さを主部材２１の高さよりも大きくして、主部材２１の上面を周面部材９の上面よりも低くすることができる。主凹部１８の内底面と主部材２１の下面との間に、主貫通路１９に対応する貫通穴を有する薄い部材をスペーサとして配置してもよい。このことによって、主部材２１の上面と周面部材９の上面との高さ位置を調整することができる。主部材２１の上面を周面部材９の上面よりも低くすることによって、離型フィルム１５を主吸着溝２０にいっそう安定して吸着することができる。したがって、離型フィルム１５にいっそう均一な張力を加えることができる。
【００５６】
本実施例においては、周面部材９に複数の主凹部１８を形成して、各主凹部１８に組み込み用の主部材２１をそれぞれ装着した。これに限らず、周面部材９に複数の主凹部１８に代えて複数の貫通口を形成して、各貫通口に組み込み用の主部材２１をそれぞれはめ込んで装着することができる。この場合であれば、周面部材９に複数の主貫通路１９を形成する必要がなく、主吸着溝２０に形成された複数の主吸着路２２自体が、周面部材９における吸引通路として機能する。
【実施例２】
【００５７】
図３を参照して、本発明の実施例２に係る樹脂成形装置１において使用される下型１１の構成を説明する。図２に示した下型１１との違いは、主吸着溝２０に加えてコーナー溝（副吸着溝）を更に設けたことである。それ以外の構成は、図２に示した下型１１と同じなので説明を省略する。
【００５８】
図３（ａ）に示されるように、周面部材９の４隅には、キャビティ１３のコーナー（角部）用の凹部である副凹部２５が、それぞれ形成される。各副凹部２５には、コーナー溝（副吸着溝）２６を有する組み込み用の副部材２７が、それぞれはめ込まれて装着される。図３においては、コーナー用の部材である副部材２７に、直線状の形状を有するコーナー溝２６が予め設けられている。コーナー溝２６は、離型フィルム１５に張力を加えるための吸着溝である。コーナー溝２６は、所定の平面形状と所定の幅と所定の深さと所定の断面形状とを有する。主吸着溝２０と同様に、コーナー溝２６は、内側面が斜めになるようにＶ字形に形成される。コーナー溝２６には、離型フィルム１５を吸着して張力を加えるための吸着孔（副貫通路）２８が１個又は複数個形成される。コーナー溝２６に形成された吸着孔（副貫通路）２８は、周面部材９に形成されたそれぞれの主貫通路１９に連通して、周面部材９における吸引通路として機能する。主吸着溝２０に加えてコーナー溝２６を設けることによって、離型フィルム１５におけるキャビティ１３の４辺付近において、加えて、４つのコーナー付近において、離型フィルム１５に対していっそう均一な張力を加えることができる。したがって、離型フィルム１５にしわやたるみなどが発生することをいっそう防止できる。
【００５９】
本実施例によれば、周面部材９に複数の主吸着溝２０と複数のコーナー溝２６とを設けて、離型フィルム１５に張力を加える。このことによって、離型フィルム１５にしわやたるみなどが発生することを防止できる。主吸着溝２０と同様に、コーナー溝２６は、コーナー用の副部材２７を取り換えることによってコーナー溝２６の平面形状、断面形状、深さなどを変更することができる。したがって、離型フィルム１５の柔軟性、伸展性などに対応してコーナー溝２６の平面形状、断面形状、深さなどを最適化することができる。離型フィルム１５が柔らかい材質であれば深いコーナー溝２６を適用することができる。離型フィルム１５が硬い材質であれば浅いコーナー溝２６を適用することができる。各コーナー溝２６が設けられたそれぞれの副部材２７を取り換えることによって、様々な離型フィルム１５に対応したコーナー溝２６を適用することができる。したがって、離型フィルム１５の特性に対応して新しい周面部材９を作製する必要がないので、下型１１を効率的に使用することができる。加えて、下型１１を作製する費用を安くすることができる。
【００６０】
図４（ａ）〜（ｃ）は、周面部材９に設けられるコーナー溝２６の平面形状をそれぞれ示す。図４（ａ）は、図３に示された直線状（線分状）のコーナー溝２６を示す。コーナー溝２６は、内側面が斜めになるようにＶ字形に形成される。図３に示されるように、直線状のコーナー溝２６は、キャビティ１３の長辺及び短辺に対して４５度の傾きを持つ。直線状のコーナー溝２６は、その垂直２等分線がキャビティ１３のコーナー（角部）に向かうようにして、周面部材９の４隅に設けられる。コーナー溝２６には、１個又は複数個の吸着孔２８が形成される。コーナー溝２６を周面部材９に設けることによって、キャビティ１３の各コーナーを通ってコーナー溝２６に垂直な方向に沿って離型フィルム１５に均一な張力を加えることができる。「直線状のコーナー溝２６の垂直２等分線がキャビティ１３のコーナー（角部）に向かう」という文言は、その垂直２等分線がキャビティ１３のコーナーの近傍に向かう場合を含む。
【００６１】
図４（ｂ）は、円弧状のコーナー溝２９が、その円弧を含む円の中心がキャビティ１３のコーナーの側に位置し、かつ、その円弧の中点とその円弧を含む円の中心とを結ぶ線がキャビティ１３のコーナー又はコーナーの近傍を通るようにして形成された場合を示す。コーナー溝２９は、内側面が斜めになるようにＶ字形に形成されている。コーナー溝２９には、１個又は複数個の吸着孔３０が形成される。円弧状のコーナー溝２９とキャビティ１３のコーナーとの位置関係に起因して、キャビティ１３の各コーナーを通って各コーナー溝２９の中点に向かう方向に沿って離型フィルム１５に均一な張力を加えることができる。
【００６２】
図４（ｃ）は、円弧状の複数のコーナー溝３１、３２が、キャビティ１３のコーナーに対してコーナー溝３１が遠い側になりコーナー溝３２が近い側になるようにして形成された場合を示す。コーナー溝３１、３２は、それらの円弧を含む円の中心がキャビティ１３のコーナーの側に位置し、かつ、それらの円弧の中点とそれらの円弧を含む円の中心とを結ぶ線がキャビティ１３のコーナー又はコーナーの近傍を通るようにして形成される。コーナー溝３１、３２は、それぞれの内側面が斜めになるようにＶ字形に形成されている。コーナー溝３１、３２には、それぞれ１個又は複数個の吸着孔３３が形成される。円弧状の複数のコーナー溝３１、３２とキャビティ１３のコーナーとの位置関係に起因して、キャビティ１３の各コーナーを通って各コーナー溝３１、３２の中点に向かう方向に沿って離型フィルム１５にいっそう均一な張力を加えることができる。図４（ａ）〜（ｃ）に示されたそれぞれの吸着孔２８、３０、３３は、図３に示された周面部材９に形成されたそれぞれの主貫通路１９に連通して、周面部材９における吸引通路として機能する。
【実施例３】
【００６３】
図５〜図８を参照して、本発明の実施例３に係る樹脂成形方法において、基板を樹脂封止する工程について説明する。下型１１としては、図３に示したコーナー溝２６を有する下型１１を使用する。図５（ａ）に示されるように、まず、上型８と下型１１とを型開きする。上型８には基板を装着する基板装着部３４が設けられる。次に、基板搬送機構（図示なし）を使用して、例えば、半導体チップ３５が装着された基板３６を上型８と下型１１との間の所定位置に搬送する。次に、基板３６を上昇させて、上型８に設けられた基板装着部３４に基板３６を吸着又はクランプによって固定する。基板３６は、半導体チップ３５を装着した主面が下側に向くようにして上型８の下面に固定される。
【００６４】
下型１１において、外周吸着溝１６に形成された外周貫通路１７、主吸着溝２０に形成された主吸着路２２及び主貫通路１９、コーナー溝２６に形成された吸着孔２８及び主貫通路１９（図３（ｂ）参照）、貫通穴２３及び底面部材１０に形成されたキャビティ用貫通路２４は、それぞれ吸引用配管３７を介して、例えば、吸引機構である真空ポンプ３８に接続される。３系統の吸引用配管３７には、開閉弁（図示なし）がそれぞれ設けられる。吸引機構として、真空ポンプに接続された減圧タンクを使用してもよい。
【００６５】
次に、図５（ｂ）に示されるように、離型フィルム供給機構（図示なし）を使用して、下型１１に離型フィルム１５を供給する。離型フィルム１５としては、予め短冊状にカットされた離型フィルム、又は、長尺状の離型フィルムのいずれかを使用する。図５（ｂ）は、短冊状にカットされた離型フィルム１５を下型１１に供給した場合を示す。
【００６６】
次に、周面部材９において、外周吸着溝１６に形成されたそれぞれの外周貫通路１７と真空ポンプ３８とをつなぐ吸引用配管３７ａに設けられた開閉弁（図示なし）を開ける。これにより、離型フィルム１５を外周吸着溝１６の内面に吸着する。下型１１に被覆された離型フィルム１５は、下型１１の外周吸着溝１６に引き込まれ、離型フィルム１５の外周部が外周吸着溝１６の内面に沿って吸着される。このことによって、離型フィルム１５が下型１１の上面に固定される。
【００６７】
次に、図６（ａ）に示されるように、周面部材９に形成されたそれぞれの主貫通路１９を経由して、主吸着溝２０に形成されたそれぞれの主吸着路２２及びコーナー溝２６に形成されたそれぞれの吸着孔２８（図３（ｂ）参照）と真空ポンプ３８とをつなぐ吸引用配管３７ｂに設けられた開閉弁（図示なし）を開ける。これにより、離型フィルム１５を主吸着溝２０の内面とコーナー溝２６の内面とに吸着する。主吸着溝２０の断面とコーナー溝２６の断面とは、開口部が幅広でＶ字形に形成される。これらのことにより、離型フィルム１５をそれぞれの主吸着溝２０の内面とコーナー溝２６の内面とに安定して吸着することができる。このことによって、離型フィルム１５に均一な張力が加わるので、離型フィルム１５にしわやたるみなどが発生することを防止できる。主吸着溝２０に加えてコーナー溝２６を設けているので、いっそう均一な張力を離型フィルム１５に加えることができる。
【００６８】
次に、図６（ｂ）に示されるように、貫通穴２３と底面部材１０に形成されたキャビティ用貫通路２４と真空ポンプ３８とをつなぐ吸引用配管３７ｃに設けられた開閉弁（図示なし）を開ける。これにより、離型フィルム１５をキャビティ１３の型面に沿うように吸着する。貫通穴２３において周面部材９の内周面と底面部材１０の側面との間に形成された隙間と底面部材１０に形成されたキャビティ用貫通路２４とを介して、離型フィルム１５がキャビティ１３の型面に沿って吸着される。離型フィルム１５には主吸着溝２０とコーナー溝２６とによって均一な張力が加わっているので、キャビティ１３の形状に対応して離型フィルム１５をキャビティ１３の型面に密着させることができる。
【００６９】
次に、図７（ａ）に示されるように、樹脂材料供給機構（図示なし）を使用して、下型１１に設けられたキャビティ１３に所定量の樹脂材料３９を供給する。樹脂材料３９としては、顆粒状、粉状、粒状、ペースト状、ゼリー状などの樹脂、又は、常温で液状の樹脂（液状樹脂）などを使用することができる。本実施例においては、樹脂材料３９として顆粒状の樹脂（顆粒樹脂）を使用する場合について説明する。なお、図７、図８においては、吸引用配管３７及び真空ポンプ３８の図示を省略する。
【００７０】
次に、図７（ｂ）に示されるように、上型８及び下型１１に設けられた加熱手段（図示なし）によって顆粒樹脂３９を加熱する。加熱することによって顆粒樹脂３９を溶融し流動性樹脂４０を生成する。なお、樹脂材料３９としてキャビティ１３に液状樹脂を供給した場合には、その液状樹脂自体が流動性樹脂４０に相当する。次に、型締め機構７（図１（ａ）参照）を使用して昇降盤６を上昇させる。昇降盤６を上昇させることによって、下型１１を構成する周面部材９と底面部材１０とが同時に上昇する。昇降盤６が上昇することによって、周面部材９の上面が基板３６の主面（図では下面）における周縁部に接触して基板３６をクランプする。このことによって、上型８と下型１１とが型締めされる。したがって、キャビティ１３は上型８と下型１１とによって密閉される。この状態において、半導体チップ３５が流動性樹脂４０の中に浸漬される。
【００７１】
なお、上型８と下型１１と型締めする過程において、真空引き機構（図示なし）を使用してキャビティ１３内を吸引して減圧することが好ましい。このことによって、キャビティ１３内に残留する空気や流動性樹脂４０中に含まれる気泡などを成形型１２（上型８及び下型１１）の外部に排出することができる。
【００７２】
次に、図８（ａ）に示されるように、型締め機構７（図１（ａ）参照）を使用して昇降盤６を更に上昇させる。周面部材９の上面はすでに上型８の下面と密着しているので、底面部材１０のみが周面部材９の貫通穴２３において上昇する。この状態において、底面部材１０が所定の圧力で流動性樹脂４０を加圧する。所定温度で所定時間加圧することによって流動性樹脂４０を硬化させて硬化樹脂４１を形成する。このことによって、キャビティ１３における基板３６に装着された半導体チップ３５と基板３６の主面（図では下面）とは、硬化樹脂４１によって樹脂封止される。
【００７３】
次に、図８（ｂ）に示されるように、基板３６と半導体チップ３５と硬化樹脂４１とを有する成形品４２を形成した後に、型締め機構７（図１（ａ）参照）を使用して下型１１を下降させる。この状態で、上型８と下型１１とが型開きされる。次に、樹脂封止された成形品４２に対する吸着又はクランプを解除した後に、成形品４２を上型８から取り出す。取り出された成形品４２を基板搬送機構（図示なし）によって基板収納部に収納する。下型１１から取り出された離型フィルム１５を廃棄する。ここまでの工程によって樹脂封止が完了する。
【００７４】
次に、硬化樹脂４１によって半導体チップ３５が樹脂封止された成形品４２を、最終製品に相当する領域を単位にして個片化する。領域には、例えば、１個の半導体チップ３５が含まれる。ここまでの工程によって、最終製品としての個片化された電子部品が完成する。
【００７５】
本実施例によれば、第１に、外周吸着溝１６に沿って離型フィルム１５を下型１１の上面に固定する。次に、主吸着溝２０とコーナー溝２６とに離型フィルム１５を吸着することによって離型フィルム１５に均一な張力を加える。次に、貫通穴２３における隙間と底面部材１０に形成されたキャビティ用貫通路２４とを介して離型フィルム１５をキャビティ１３の型面に吸引する。このことによって、離型フィルム１５にしわやたるみなどが発生することなく、離型フィルム１５をキャビティ１３の型面に沿って密着させることができる。
【００７６】
第２に、主吸着溝２０が設けられた主部材２１及びコーナー溝２６が設けられた副部材２７をそれぞれ取り換えることによって、主吸着溝２０及びコーナー溝２６の断面形状や深さなどを変更することができる。したがって、離型フィルム１５の柔軟性、伸展性などに対応して主吸着溝２０及びコーナー溝２６の断面形状や深さなどを最適化することができる。
【実施例４】
【００７７】
図９を参照して、本発明の実施例４に係る樹脂成形装置１を説明する。図９に示される樹脂成形装置１は、基板供給・収納モジュール４３と、３つの成形モジュール４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃと、材料供給モジュール４５とを、それぞれ構成要素として備える。構成要素である基板供給・収納モジュール４３と、成形モジュール４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃと、材料供給モジュール４５とは、それぞれ他の構成要素に対して、互いに着脱されることができ、かつ、交換されることができる。例えば、基板供給・収納モジュール４３と成形モジュール４４Ａとが装着された状態において、成形モジュール４４Ａに成形モジュール４４Ｂが装着され、成形モジュール４４Ｂに材料供給モジュール４５が装着されることができる。
【００７８】
基板供給・収納モジュール４３には、封止前基板４６を供給する封止前基板供給部４７と、封止済基板４８を収納する封止済基板収納部４９と、封止前基板４６及び封止済基板４８を受け渡しする基板載置部５０と、封止前基板４６及び封止済基板４８を搬送する基板搬送機構５１とが設けられる。基板載置部５０は、基板供給・収納モジュール４３内において、Ｙ方向に移動する。基板搬送機構５１は、基板供給・収納モジュール４３及びそれぞれの成形モジュール４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃ内において、Ｘ方向及びＹ方向に移動する。所定位置Ｓ１は、基板搬送機構５１が動作しない状態において待機する位置である。
【００７９】
各成形モジュール４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃには、それぞれ成形モジュール２が設けられる。成形モジュール２には、昇降可能な下型１１と、下型１１に相対向して配置された上型８（図１参照）とが設けられる。各成形モジュール２は、上型８と下型１１とを型締め及び型開きする型締め機構７（二点鎖線で示す円形の部分）を有する。離型フィルム１５と樹脂材料３９（図７（ａ）参照）とが供給されるキャビティ１３が下型１１に設けられる。下型１１と上型８とは、相対的に移動して型締め及び型開きできればよい。
【００８０】
材料供給モジュール４５には、Ｘ−Ｙテーブル５２と、Ｘ−Ｙテーブル５２上に離型フィルム１５（図２（ｂ）参照）を供給する離型フィルム供給機構５３と、所定量の樹脂材料３９を収容する樹脂材料収容機構５４と、樹脂材料収容機構５４に樹脂材料３９を投入する樹脂材料投入機構５５と、離型フィルム１５及び樹脂材料収容機構５４を搬送する材料搬送機構５６とが設けられる。Ｘ−Ｙテーブル５２は、材料供給モジュール４５内においてＸ方向及びＹ方向に移動する。材料搬送機構５６は、材料供給モジュール４５及びそれぞれの成形モジュール４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃ内において、Ｘ方向及びＹ方向に移動する。所定位置Ｔ１は、Ｘ−Ｙテーブル５２が動作しない状態において待機する位置である。所定位置Ｍ１は、材料搬送機構５６が動作しない状態において待機する位置である。
【００８１】
図９を参照して、樹脂成形装置１を使用して樹脂封止する工程について説明する。まず、基板供給・収納モジュール４３において、封止前基板供給部４７から基板載置部５０に封止前基板４６を送り出す。次に、基板搬送機構５１を所定位置Ｓ１から−Ｙ方向に移動させて基板載置部５０から封止前基板４６を受け取る。基板搬送機構５１を所定位置Ｓ１に戻す。次に、例えば、成形モジュール４４Ｂの所定位置Ｐ１まで＋Ｘ方向に基板搬送機構５１を移動させる。次に、成形モジュール４４Ｂにおいて、基板搬送機構５１を−Ｙ方向に移動させて下型１１上の所定位置Ｃ１に停止させる。次に、基板搬送機構５１を上昇させて封止前基板４６を上型８に固定する（図５（ｂ）参照）。基板搬送機構５１を基板供給・収納モジュール４３の所定位置Ｓ１まで戻す。
【００８２】
次に、材料供給モジュール４５において、離型フィルム供給機構５３からＸ−Ｙテーブル５２の上に載置された離型フィルム１５を所定の大きさにカットする。次に、材料搬送機構５６を所定位置Ｍ１から−Ｙ方向に移動させてＸ−Ｙテーブル５２から離型フィルム１５を受け取る。材料搬送機構５６を所定位置Ｍ１に戻す。次に、成形モジュール４４Ｂの所定位置Ｐ１まで−Ｘ方向に材料搬送機構５６を移動させる。次に、成形モジュール４４Ｂにおいて、材料搬送機構５６を−Ｙ方向に移動させて下型１１上の所定位置Ｃ１に停止させる。次に、材料搬送機構５６を下降させて離型フィルム１５を下型１１に載置する（図５（ｂ）参照）。材料搬送機構５６を材料供給モジュール４５の所定位置Ｍ１まで戻す。
【００８３】
次に、Ｘ−Ｙテーブル５２を所定位置Ｔ１から−Ｙ方向に移動させて、Ｘ−Ｙテーブル５２を樹脂材料収容機構５４の下方の所定位置に停止させる。Ｘ−Ｙテーブル５２の上に樹脂材料収容機構５４を載置する。樹脂材料収容機構５４が載置されたＸ−Ｙテーブル５２を＋Ｘ方向に移動させて、樹脂材料収容機構５４を樹脂材料投入機構５５の下方の所定位置に停止させる。Ｘ−Ｙテーブル５２をＸ方向及びＹ方向に移動させることによって、樹脂材料投入機構５５から樹脂材料収容機構５４に所定量の樹脂材料３９（図７（ａ）参照）を供給する。樹脂材料収容機構５４が載置されたＸ−Ｙテーブル５２を所定位置Ｔ１に戻す。
【００８４】
次に、材料搬送機構５６を所定位置Ｍ１から−Ｙ方向に移動させて、Ｘ−Ｙテーブル５２の上に載置されている樹脂材料収容機構５４を受け取る。材料搬送機構５６を所定位置Ｍ１に戻す。次に、材料搬送機構５６を成形モジュール４４Ｂの所定位置Ｐ１まで−Ｘ方向に移動させる。次に、成形モジュール４４Ｂにおいて、材料搬送機構５６を−Ｙ方向に移動させて下型１１上の所定位置Ｃ１に停止させる。材料搬送機構５６を下降させて、樹脂材料３９をキャビティ１３に供給する（図７（ａ）参照）。材料搬送機構５６を所定位置Ｍ１まで戻す。
【００８５】
次に、成形モジュール２において、型締め機構７によって下型１１を上昇させ、上型８と下型１１とを型締めする（図７（ｂ）参照）。所定時間が経過した後、上型８と下型１１とを型開きする（図８（ｂ）参照）。次に、基板供給・収納モジュール４３の所定位置Ｓ１から下型１１上の所定位置Ｃ１に基板搬送機構５１を移動させて、封止済基板４８を受け取る。次に、基板搬送機構５１を移動させ、基板載置部５０に封止済基板４８を受け渡す。基板載置部５０から封止済基板収納部４９に封止済基板４８を収納する。この段階において、樹脂封止が完了する。
【００８６】
本実施例においては、基板供給・収納モジュール４３と材料供給モジュール４５との間に、３個の成形モジュール４４Ａ、４４Ｂ、４４ＣをＸ方向に並べて装着した。基板供給・収納モジュール４３と材料供給モジュール４５とを１つのモジュールにして、そのモジュールに１個の成形モジュール４４ＡをＸ方向に並べて装着してもよい。これにより、成形モジュール４４Ａ、４４Ｂ、・・・を増減することができる。したがって、生産形態や生産量に対応して、樹脂成形装置１の構成を最適にすることができるので、生産性の向上を図ることができる。
【００８７】
本実施例においては、離型フィルム１５を供給する離型フィルム供給機構５３を材料供給モジュール４５内に設けた。これに限らず、離型フィルム１５を供給する離型フィルム供給機構５３を、材料供給モジュール４５内でなく、新たに離型フィルム供給モジュールとして設けることができる。この場合には、離型フィルム供給モジュールが、成形モジュール４４Ｃと材料供給モジュール４５との間に装着される。このようにすれば、従来の装置に離型フィルム供給モジュールを追加するだけで樹脂成形装置１を構成することができる。
【００８８】
本実施例においては、材料搬送機構５６を使用して、離型フィルム１５と樹脂材料３９とをそれぞれ別々にキャビティ１３に搬送した。これに限らず、材料供給モジュール４５において、離型フィルム１５の上に樹脂材料収容機構５４を載置し、離型フィルム１５の上に樹脂材料３９を直接収容することができる。この場合であれば、材料搬送機構５６を使用して、離型フィルム１５と樹脂材料３９とを一括してキャビティ１３に搬送することができる。
【００８９】
なお、上述した各実施例においては、半導体チップを樹脂封止する際に使用される樹脂成形装置及び樹脂成形方法を説明した。樹脂封止する対象は、ＩＣチップ、トランジスタチップ、ＬＥＤチップなどの半導体チップでもよい。樹脂封止する対象は、キャパシタ、インダクタなどの受動素子のチップでもよく、半導体チップと受動素子のチップとが混在するチップ群でもよい。樹脂封止する対象には、センサ、発振子、アクチュエータなどが含まれてもよい。リードフレーム、プリント基板、セラミック基板などの基板に装着された１個又は複数個のチップを硬化樹脂によって樹脂封止する際に本発明を適用することができる。したがって、マルチチップパッケージ、マルチチップモジュール、ハイブリッドＩＣなどを製造する際にも本発明を適用することができる。各実施例において製造される電子部品には、高周波信号用モジュール、電力制御用モジュール、機器制御用モジュール、ＬＥＤパッケージなどが含まれる。
【００９０】
ここまでの説明において、基板３６に装着された半導体チップ３５を樹脂封止する例を説明した（図５〜８を参照 ）。基板３６には、プリント基板、セラミック基板、リードフレーム、半導体ウェーハ（semiconductor wafer ）などが含まれる。基板３６の形状は、図２（ａ）に示された長辺と短辺とを有する矩形でもよく、正方形でもよい。基板３６の形状は、ノッチ（notch ）、オリエンテーションフラット（orientation flat ）などを有する半導体ウェーハのような実質的な円形でもよい。
【００９１】
図２（ａ）は、長辺と短辺とを有する矩形の基板３６に対応して、長辺に沿って形成された２個の主凹部１８と短辺に沿って形成された２個の主凹部１８とを示す。これに限らず、長辺とこれに隣接する短辺とにそれぞれ対応する、Ｌ字状の１個の凹部及び逆Ｌ字状の１個の凹部を形成してもよい。この場合には、それぞれキャビティを取り囲むＬ字状の１個の凹部（図２（ａ）の左下に形成される）と逆Ｌ字状の１個の凹部（図２（ａ）の右上に形成される）とが形成される。図２（ａ）に示された主凹部１８を更に分割してもよい。
【００９２】
実質的な円形を有する基板に対応して、それぞれキャビティを取り囲む半円状の２個の凹部を形成してもよい。キャビティを取り囲む円を３分割したそれぞれ円弧状の３個の凹部を形成してもよい。キャビティを取り囲む円を４分割したそれぞれ円弧状の４個の凹部を形成してもよい。
【００９３】
本発明は、一般的な樹脂成形品を成形する樹脂成形装置又は樹脂成形方法にも適用される。言い換えれば、本発明は、チップを樹脂封止する場合に限らず、レンズ、光学モジュール、導光板などの光学製品、その他の樹脂成形品（樹脂製品）を樹脂成形技術によって製造する場合にも適用される。言い換えれば、本発明は樹脂成形品を製造する場合にも適用される。本発明は、製造される樹脂製品に対する品質に関する要求（例えば、機能性フィルムのしわ、たるみに起因する傷の有無のような外観品位、表面の平滑性など）が厳しい場合に、特に有効である。
【００９４】
各実施例においては熱硬化性樹脂からなる樹脂材料を使用した。例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などを使用できる。熱可塑性樹脂からなる樹脂材料を使用してもよい。
【００９５】
本発明が適用される成形型１２として、周面部材９と底面部材１０とを有する下型１１にキャビティ１３が形成される例を説明した。これに限らず、一体的に構成された下型にキャビティ１３が形成されてもよい。加えて、上型８にキャビティ１３が形成されてもよく、上型８と下型１１との双方にキャビティ１３が形成されてもよい。上型８と下型１１との間に中間型が設けられてもよい。その中間型の型面がキャビティ１３の型面を構成してもよい。
【００９６】
成形型１２として、上型８と下型１１とが、鉛直方向に沿って相対向する例について説明した。これに限らず、上型８と下型１１とが、水平方向に沿って相対向する成形型１２でもよい。上型８と下型１１とが、鉛直方向でもなく水平方向でもない方向に沿って相対向する成形型１２でもよい。
【００９７】
本発明が適用される樹脂成形の方式として、圧縮成形について説明した。樹脂成形の方式としては、圧縮成形に限定されず、射出成形、トランスファ成形を採用できる。トランスファ成形を採用する場合には、キャビティの内底面にゲート（流動性樹脂の注入口）を設ける構成を採用できる。
【００９８】
外周吸着溝１６、主吸着溝２０及び開口Ａを使用して（加えて、実施例によってはコーナー溝２６を使用して）、下型１１の型面に離型フィルム１５を吸着した。開口Ａは、キャビティ１３を構成する型面におけるいずれかの部分に形成されればよい。離型フィルム１５が加熱されることによって軟化して伸展し、軟化して伸展した離型フィルム１５がキャビティ１３を構成する型面に密着して吸着されるように、開口Ａが形成される。
【００９９】
硬化樹脂４１が形成され成形型１２を型開きした後に、外周吸着溝１６、主吸着溝２０及び開口Ａを順次使用して（加えて、実施例によっては、コーナー溝２６を使用して）、下型１１の型面における離型フィルム１５に高圧の気体（圧縮空気など）を噴射してもよい。これにより、下型１１の型面から離型フィルム１５を確実に引き離すことができる。外周吸着溝１６、主吸着溝２０及び開口Ａなどにつながるキャビティ側の配管系に、吸引系と噴射系との２系統の配管系を接続する。必要に応じて、切替弁を使用して２系統の配管系のいずれかをキャビティ側の配管系に接続すればよい。
【０１００】
機能性フィルムとして、離型フィルム１５を例に挙げて説明した。図８（ｂ）に示されたように、離型フィルム１５は、キャビティ１３の型面側から硬化樹脂４１を容易に離型させるという機能を有する。離型フィルム１５以外の機能性フィルムとしては、転写フィルムが挙げられる。転写フィルムは、流動性樹脂に接触する面からなる機能面が有する要素を硬化樹脂の表面に転写するという機能を有する。転写フィルムの機能面が有する要素は、第１に、機能面に形成された形状である。形状には、鏡面に対応する形状、梨地に対応する凹凸の形状、マイクロレンズアレイに対応する凹凸の形状、フレネルレンズに対応する凹凸の形状などが含まれる。転写フィルムの機能面が有する要素は、第２に、機能面に形成された層、膜などである。層、膜などには、絵柄・模様を含む層、導電層、金属箔などが含まれる。
【０１０１】
本発明は、上述した各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
【符号の説明】
【０１０２】
１    樹脂成形装置
２    成形モジュール
３    下部基台
４    タイバー
５    上部基台
６    昇降盤
７    型締め機構
８    上型（第１の型、第２の型）
９    周面部材
１０  底面部材
１１  下型（第２の型、第１の型、１つの型）
１２  成形型
１３  キャビティ
１４  弾性体
１５  離型フィルム（機能性フィルム）
１６  外周吸着溝
１７  外周貫通路
１８  主凹部
１９  主貫通路
２０  主吸着溝
２１  主部材
２２  主吸着路
２３  貫通穴
２４  キャビティ用貫通路
２５  副凹部
２６、２９、３１、３２  コーナー溝（副吸着溝）
２７  副部材
２８、３０、３３  吸着孔（副貫通路）
３４  基板装着部
３５  半導体チップ
３６  基板
３７、３７ａ、３７ｂ、３８ｃ  吸引用配管
３８  真空ポンプ
３９  樹脂材料
４０  流動性樹脂
４１  硬化樹脂
４２  成形品
４３  基板供給・収納モジュール
４４Ａ、４４Ｂ、４４Ｃ  成形モジュール
４５  材料供給モジュール
４６  封止前基板
４７  封止前基板供給部
４８  封止済基板
４９  封止済基板収納部
５０  基板載置部
５１  基板搬送機構
５２  Ｘ−Ｙテーブル
５３  離型フィルム供給機構
５４  樹脂材料収容機構
５５  樹脂材料投入機構
５６  材料搬送機構
Ａ  開口
Ｃ１、Ｍ１、Ｐ１、Ｓ１、Ｔ１  所定位置
ＦＳ  機能面
【図１】
0006430342.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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