(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性の基材（１１，１１ａ，１１ｃ）と、前記基材に形成された配線（１７）と、前記基材に実装されて前記配線に電気的に接続された電子部品（１４）と、前記基材の一面から前記一面の反対面に亘って貫通して形成され表面に前記配線と電気的に接続された導電性部材（１８）が形成された少なくとも一つのスルーホール（ＴＨ）とを含む回路基板を有し、端子（２０，２０ａ）が前記スルーホールに挿入されて前記配線と電気的に接続されてなる電子装置であって、
前記電子部品を封止している封止樹脂（１２，１２ａ１〜１２ａ３，１２ｃ）と、
前記基材に実装されるものであり、前記基材と接続される部位を含む環状の接続部（１３１，１３１ａ，１３１ｂ）と、環状の前記接続部から凹んだ凹部（１３２，１３２ａ，１３２ｂ）とを含むキャップ（１３，１３ａ，１３ｂ）と、を備え、
前記キャップは、前記凹部が前記スルーホールにおける前記一面側の開口端及び前記反対面側の開口端の一方に対向した状態で、前記接続部の少なくとも一部が前記基材に接続されて、前記スルーホールと連通した空間を形成しつつ、前記封止樹脂によって前記電子部品と共に一体的に封止されており、
前記キャップは、前記基材における前記電子部品が実装されている面に実装されるものであり、少なくとも前記接続部が金属によって形成されており、前記基材に導電性接続部材（１６）を介して実装されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記基材は、複数の前記スルーホールが形成されており、
前記キャップ（１３ａ）は、複数の前記凹部（１３２ａ）が互いに仕切られた状態で設けられた一体物であることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
絶縁性の基材（１１，１１ａ，１１ｃ）と、前記基材に形成された配線（１７）と、前記基材に実装されて前記配線に電気的に接続された電子部品（１４）と、前記基材の一面から前記一面の反対面に亘って貫通して形成され表面に前記配線と電気的に接続された導電性部材（１８）が形成された少なくとも一つのスルーホール（ＴＨ）とを含む回路基板を有し、端子（２０，２０ａ）が前記スルーホールに挿入されて前記配線と電気的に接続されてなる電子装置であって、
前記電子部品を封止している封止樹脂（１２，１２ａ１〜１２ａ３，１２ｃ）と、
前記基材に実装されるものであり、前記基材と接続される部位を含む環状の接続部（１３１，１３１ａ，１３１ｂ）と、環状の前記接続部から凹んだ凹部（１３２，１３２ａ，１３２ｂ）とを含むキャップ（１３，１３ａ，１３ｂ）と、を備え、
前記キャップは、前記凹部が前記スルーホールにおける前記一面側の開口端及び前記反対面側の開口端の一方に対向した状態で、前記接続部の少なくとも一部が前記基材に接続されて、前記スルーホールと連通した空間を形成しつつ、前記封止樹脂によって前記電子部品と共に一体的に封止されており、
前記キャップ（１３ｂ）は、前記凹部（１３２ｂ）と、前記凹部から突出した前記接続部としてのフランジ（１３１ｂ）と、を含むことを特徴とする電子装置。
【請求項４】
前記基材は、複数の前記スルーホールが形成されており、
前記キャップ（１３，１３ｂ）は、複数の前記スルーホールの夫々に対応して個別に設けられていることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記基材は、複数の前記スルーホールが形成されており、
前記キャップ（１３ａ）は、複数の前記凹部（１３２ａ）が互いに仕切られた状態で設けられた一体物であることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
【請求項６】
絶縁性の基材（１１，１１ａ，１１ｃ）と、前記基材に形成された配線（１７）と、前記基材に実装されて前記配線に電気的に接続された電子部品（１４）と、前記基材の一面から前記一面の反対面に亘って貫通して形成され表面に前記配線と電気的に接続された導電性部材（１８）が形成された少なくとも一つのスルーホール（ＴＨ）とを含む回路基板を有し、端子（２０，２０ａ）が前記スルーホールに挿入されて前記配線と電気的に接続されてなる電子装置であって、
前記電子部品を封止している封止樹脂（１２，１２ａ１〜１２ａ３，１２ｃ）と、
前記基材に実装されるものであり、前記基材と接続される部位を含む環状の接続部（１３１，１３１ａ，１３１ｂ）と、環状の前記接続部から凹んだ凹部（１３２，１３２ａ，１３２ｂ）とを含むキャップ（１３，１３ａ，１３ｂ）と、を備え、
前記キャップは、前記凹部が前記スルーホールにおける前記一面側の開口端及び前記反対面側の開口端の一方に対向した状態で、前記接続部の少なくとも一部が前記基材に接続されて、前記スルーホールと連通した空間を形成しつつ、前記封止樹脂によって前記電子部品と共に一体的に封止されており、
前記基材は、複数の前記スルーホールが形成されており、
前記キャップ（１３，１３ｂ）は、複数の前記スルーホールの夫々に対応して個別に設けられていることを特徴とする電子装置。
【請求項７】
前記基材は、前記接続部の対向領域に複数のランド（１９）が間隔をあけて設けられており、
前記キャップは、複数の前記ランドを介して実装されていることを特徴とする請求項３乃至６のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項８】
絶縁性の基材（１１，１１ａ，１１ｃ）と、前記基材に形成された配線（１７）と、前記基材に実装されて前記配線に電気的に接続された電子部品（１４）と、前記基材の一面から前記一面の反対面に亘って貫通して形成され表面に前記配線と電気的に接続された導電性部材（１８）が形成された少なくとも一つのスルーホール（ＴＨ）とを含む回路基板を有し、端子（２０，２０ａ）が前記スルーホールに挿入されて前記配線と電気的に接続されてなる電子装置であって、
前記電子部品を封止している封止樹脂（１２，１２ａ１〜１２ａ３，１２ｃ）と、
前記基材に実装されるものであり、前記基材と接続される部位を含む環状の接続部（１３１，１３１ａ，１３１ｂ）と、環状の前記接続部から凹んだ凹部（１３２，１３２ａ，１３２ｂ）とを含むキャップ（１３，１３ａ，１３ｂ）と、を備え、
前記キャップは、前記凹部が前記スルーホールにおける前記一面側の開口端及び前記反対面側の開口端の一方に対向した状態で、前記接続部の少なくとも一部が前記基材に接続されて、前記スルーホールと連通した空間を形成しつつ、前記封止樹脂によって前記電子部品と共に一体的に封止されており、
前記基材は、前記接続部の対向領域に複数のランド（１９）が間隔をあけて設けられており、
前記キャップは、複数の前記ランドを介して実装されていることを特徴とする電子装置。
【請求項９】
前記基材は、複数の前記スルーホールが形成されており、
前記キャップ（１３ａ）は、複数の前記凹部（１３２ａ）が互いに仕切られた状態で設けられた一体物であることを特徴とする請求項８に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記キャップは、前記基材における前記電子部品が実装されている面に実装されていることを特徴とする請求項３乃至９のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項１１】
前記キャップは、少なくとも前記接続部が金属によって形成されており、前記基材に導電性接続部材（１６）を介して実装されていることを特徴とする請求項１０に記載の電子装置。
【請求項１２】
前記封止樹脂（１２ｃ）は、前記基材における前記電子部品が実装されている面の全域を覆っていることを特徴とする請求項１又は２又は１０又は１１に記載の電子装置。
【請求項１３】
前記キャップは、前記基材における前記電子部品が実装されている面の裏面に実装されていることを特徴とする請求項３乃至９のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項１４】
前記回路基板は、前記基材における前記電子部品が実装されている面の裏面に裏面回路素子（１５）が実装された両面実装基板であることを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項１５】
請求項１乃至１４のいずれか一項に記載の前記電子装置と、
前記端子と、
前記電子装置を収容するための収容空間を形成し、前記収容空間に前記電子装置を収容している収容部材（３１，３１ａ〜３１ｃ，３２，３２ａ〜３２ｄ，３３）と、を備えており、
前記収容部材は、
金属からなり、前記基材における前記キャップが実装されている面と対向する部位を含み、前記電子装置と接している第１部材（３１，３１ａ〜３１ｃ）と、
前記第１部材と接合されて前記収容空間を形成するものであり、前記基材における前記キャップが実装されていない面に対向する部位を含み、前記端子が前記収容空間に突出して設けられた第２部材（３２，３２ａ〜３２ｃ，３３）と、を含むことを特徴とする電子構造体。
【請求項１６】
絶縁性の基材（１１，１１ａ，１１ｃ）と、前記基材に形成された配線（１７）と、前記基材に実装されて前記配線に電気的に接続された電子部品（１４）と、前記基材の一面から前記一面の反対面に亘って貫通して形成され表面に前記配線と電気的に接続された導電性部材（１８）が形成された少なくとも一つのスルーホール（ＴＨ）とを含む回路基板を有し、端子（２０，２０ａ）が前記スルーホールに挿入されて前記配線と電気的に接続されてなり、
前記電子部品を封止している封止樹脂（１２，１２ａ１〜１２ａ３，１２ｃ）と、
前記基材に実装されるものであり、前記基材と接続される部位を含む環状の接続部（１３１，１３１ａ，１３１ｂ）と、環状の前記接続部から凹んだ凹部（１３２，１３２ａ，１３２ｂ）とを含むキャップ（１３，１３ａ，１３ｂ）と、を備え、
前記キャップは、前記凹部が前記スルーホールにおける前記一面側の開口端及び前記反対面側の開口端の一方に対向した状態で、前記接続部の少なくとも一部が前記基材に接続されて、前記スルーホールと連通した空間を形成しつつ、前記封止樹脂によって前記電子部品と共に一体的に封止されている電子装置と、
前記端子と、
前記電子装置を収容するための収容空間を形成し、前記収容空間に前記電子装置を収容している収容部材（３１，３１ａ〜３１ｃ，３２，３２ａ〜３２ｄ，３３）と、を備えており、
前記収容部材は、
金属からなり、前記基材における前記キャップが実装されている面と対向する部位を含み、前記電子装置と接している第１部材（３１，３１ａ〜３１ｃ）と、
前記第１部材と接合されて前記収容空間を形成するものであり、前記基材における前記キャップが実装されていない面に対向する部位を含み、前記端子が前記収容空間に突出して設けられた第２部材（３２，３２ａ〜３２ｃ，３３）と、を含むことを特徴とする電子構造体。
【請求項１７】
前記キャップは、前記基材における前記電子部品が実装されている面に実装されていることを特徴とする請求項１６に記載の電子構造体。
【請求項１８】
前記封止樹脂（１２ｃ）は、前記基材における前記電子部品が実装されている面の全域を覆っていることを特徴とする請求項１７に記載の電子構造体。
【請求項１９】
前記キャップは、前記基材における前記電子部品が実装されている面の裏面に実装されていることを特徴とする請求項１６に記載の電子構造体。
【請求項２０】
前記基材は、複数の前記スルーホールが形成されており、
前記キャップ（１３ａ）は、複数の前記凹部（１３２ａ）が互いに仕切られた状態で設けられた一体物であることを特徴とする請求項１６乃至１９のいずれか一項に記載の電子構造体。
【請求項２１】
前記回路基板は、前記基材における前記電子部品が実装されている面の裏面に裏面回路素子（１５）が実装された両面実装基板であることを特徴とする請求項１６乃至２０のいずれか一項に記載の電子構造体。
【請求項２２】
前記電子装置は、前記基材における前記電子部品が実装されている面の裏面に前記キャップが実装されているものであり、
前記第１部材（３１ａ）は、前記電子装置と接する部位であり、周辺よりも突出した突出部（３１ａ１）が設けられており、
前記電子装置は、前記裏面の一部に放熱性を有する部材（４０）を介して前記突出部が接しており、且つ、前記封止樹脂における前記キャップを覆っている部位（１２ａ３）が前記第１部材における前記突出部の周辺と接していることを特徴とする請求項１５乃至２１のいずれか一項に記載の電子構造体。
【請求項２３】
前記第２部材（３２ｂ）は、前記基材における前記キャップが実装されていない面に対向する部位に、前記電子装置に接している放熱部材（６０）が設けられていることを特徴とする請求項１５乃至２２のいずれか一項に記載の電子構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子が挿入されるスルーホールが設けられた回路基板を含む電子装置、及び電子装置を備えた電子構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１に開示されているように、回路基板に設けられたスルーホールに端子が挿入される技術がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２８６２０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、従来技術ではないが、上記回路基板に電子部品が実装されており、その電子部品が封止樹脂で封止されている電子装置が考えられる。また、このような電子装置では、端子の先端がスルーホールから露出した場合、意図せずに、端子と周辺の部材とが電気的に接続されることが起こりうる。電子装置では、端子と周辺の部材とを電気的に絶縁するために、スルーホールに対向する領域に達するように封止樹脂を形成することが考えられる。なお、ここでの周辺の部材とは、端子とは電位が異なる異電位部材である。
【０００５】
しかしながら、電子装置は、スルーホールに封止樹脂に入り込まないようにする必要がある。スルーホールに封止樹脂が入り込まないようにするためには、例えば、スルーホールに対応した突起が形成された金型を用いて封止樹脂を形成することが考えられる。つまり、この製造方法では、金型の突起をスルーホールに挿入してスルーホールを塞いだ状態で封止樹脂を形成する。
【０００６】
ところが、上記製造方法で製造された電子装置は、金型における突起の位置にスルーホールの位置が限定されてしまう。また、スルーホール位置を変更するためには、金型を加工して、突起の位置を変更する必要がある。よって、このような電子装置は、スルーホール位置の自由度が低くなってしまう。
【０００７】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、スルーホールに挿入される端子の絶縁性を確保しつつ、スルーホール位置の自由度を向上させることができる電子装置及び電子装置を備えた電子構造体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明は、
絶縁性の基材（１１，１１ａ，１１ｃ）と、基材に形成された配線（１７）と、基材に実装されて配線に電気的に接続された電子部品（１４）と、基材の一面から一面の反対面に亘って貫通して形成され表面に配線と電気的に接続された導電性部材（１８）が形成された少なくとも一つのスルーホール（ＴＨ）とを含む回路基板を有し、端子（２０，２０ａ）がスルーホールに挿入されて配線と電気的に接続されてなる電子装置であって、
電子部品を封止している封止樹脂（１２，１２ａ１〜１２ａ３，１２ｃ）と、
基材に実装されるものであり、基材と接続される部位を含む環状の接続部（１３１，１３１ａ，１３１ｂ）と、環状の接続部から凹んだ凹部（１３２，１３２ａ，１３２ｂ）とを含むキャップ（１３，１３ａ，１３ｂ）と、を備え、
キャップは、凹部がスルーホールにおける一面側の開口端及び反対面側の開口端の一方に対向した状態で、接続部の少なくとも一部が基材に接続されて、スルーホールと連通した空間を形成しつつ、封止樹脂によって電子部品と共に一体的に封止されており、
キャップは、基材における電子部品が実装されている面に実装され、少なくとも接続部が金属によって形成されており、基材に導電性接続部材（１６）を介して実装されていることを特徴とする。
【０００９】
このように、本発明の電子装置は、基材に設けられたスルーホールに端子が挿入されるものである。また、電子装置は、基材と接続される部位を含む環状の接続部と、接続部よりも凹んだ凹部とを含むキャップを有している。このキャップは、凹部がスルーホールにおける開口端に対向した状態で、接続部が基材に接続されて、スルーホールと連通した空間を形成しつつ、封止樹脂によって電子部品と共に一体的に封止されている。つまり、電子装置は、スルーホールの開口端にキャップが被せられ、且つ、キャップが封止樹脂で封止されている。
【００１０】
このため、電子装置は、スルーホールに挿入された端子の先端がスルーホールから露出した場合であっても、その先端がキャップと封止樹脂で覆われることになる。つまり、電子装置は、端子の先端がスルーホールから露出した場合であっても、スルーホールと連通した空間に配置されるだけであり、封止樹脂の外部に露出しない。よって、電子装置は、スルーホールに端子が挿入された際に、その端子と異電位部材との絶縁性を確保できる。
【００１１】
更に、電子装置は、スルーホールにキャップが被せられている。このため、電子装置は、封止樹脂を設ける際に、スルーホールに封止樹脂が入り込むことを抑制できる。電子装置は、このようにキャップによってスルーホールに封止樹脂が入り込むことを抑制しているため、スルーホールの位置が異なる基材に封止樹脂を設ける場合に、スルーホールの位置に合わせてキャップの位置をかえればよい。よって、電子装置は、スルーホールの位置が異なる基材に封止樹脂を設ける場合に、金型を加工する必要がない。よって、電子装置は、スルーホール位置の自由度を向上させることができる。
【００１２】
また、本発明のさらなる特徴は、
絶縁性の基材（１１，１１ａ，１１ｃ）と、基材に形成された配線（１７）と、基材に実装されて配線に電気的に接続された電子部品（１４）と、基材の一面から一面の反対面に亘って貫通して形成され表面に配線と電気的に接続された導電性部材（１８）が形成された少なくとも一つのスルーホール（ＴＨ）とを含む回路基板を有し、端子（２０，２０ａ）がスルーホールに挿入されて配線と電気的に接続されてなり、
電子部品を封止している封止樹脂（１２，１２ａ１〜１２ａ３，１２ｃ）と、
基材に実装されるものであり、基材と接続される部位を含む環状の接続部（１３１，１３１ａ，１３１ｂ）と、環状の接続部から凹んだ凹部（１３２，１３２ａ，１３２ｂ）とを含むキャップ（１３，１３ａ，１３ｂ）と、を備え、
キャップは、凹部がスルーホールにおける一面側の開口端及び反対面側の開口端の一方に対向した状態で、接続部の少なくとも一部が基材に接続されて、スルーホールと連通した空間を形成しつつ、封止樹脂によって電子部品と共に一体的に封止されている電子装置と、
端子と、
電子装置を収容するための収容空間を形成し、収容空間に電子装置を収容している収容部材（３１，３１ａ〜３１ｃ，３２，３２ａ〜３２ｄ，３３）と、を備えた電子構造体であり、
収容部材は、
金属からなり、基材におけるキャップが実装されている面と対向する部位を含み、電子装置と接している第１部材（３１，３１ａ〜３１ｃ）と、
第１部材と接合されて収容空間を形成するものであり、基材におけるキャップが実装されていない面に対向する部位を含み、端子が収容空間に突出して設けられた第２部材（３２，３２ａ〜３２ｃ，３３）と、を含む点にある。
【００１３】
このように、電子構造体は、第１部材と第２部材とで収容空間を形成し、この収容空間に電子装置を収容している。よって、電子構造体は、電子装置に異物が付着することを抑制できる。また、電子構造体は、金属からなる第１部材が電子装置と接している。よって、電子構造体は、電子装置から熱が発せられた場合であっても、第１部材を介して放熱することができる。また、電子装置は、上記のように端子と異電位部材との絶縁性を確保できる。よって、電子構造体は、第１部材が金属からなり、基材におけるキャップが実装されている面と対向する部位を含んでいても、端子と第１部材との絶縁性を確保できる。
【００１４】
なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】実施形態における電子構造体の概略構成を示す断面図である。
【図２】実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。
【図３】図２のIII−III線に沿う断面図である。
【図４】実施形態におけるキャップの概略構成を示す斜視図である。
【図５】実施形態における電子装置の製造工程を示す断面図である。
【図６】変形例１における電子構造体の概略構成を示す断面図である。
【図７】変形例２における電子構造体の概略構成を示す断面図である。
【図８】変形例３におけるキャップの概略構成を示す平面図である。
【図９】図８のIX−IX線に沿う断面図である。
【図１０】変形例４におけるキャップの概略構成を示す平面図である。
【図１１】図１０のXI−XI線に沿う断面図である。
【図１２】変形例５における基材の概略構成を示す平面図である。
【図１３】変形例６におけるベース基板の概略構成を示す平面図である。
【図１４】変形例６における電子装置の概略構成を示す下面図である。
【図１５】変形例６における電子装置の概略構成を示す上面図である。
【図１６】図１５のXVI−XVI線に沿う断面図である。
【図１７】変形例７における電子構造体の概略構成を示す断面図である。
【図１８】変形例８における電子構造体の概略構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下において、図面を参照しながら、発明を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。
【００１７】
図１に示すように、電子構造体１００は、電子装置１０と、端子２０と、電子装置１０を収容するための収容空間を形成している第１部材３１及び第２部材３２と、を備えて構成されている。電子装置１０は、基材１１、モールド樹脂１２、キャップ１３、電子部品１４などを備えて構成されている。なお、電子装置１０に関しては、後程詳しく説明する。
【００１８】
まず、端子２０、及び第１部材３１と第２部材３２に関して説明する。端子２０は、電子装置１０の外部に設けられた外部機器のコネクタの一部である。端子２０は、一例として、変形部２１が設けられた圧入端子を採用している。言い換えると、端子２０は、所謂プレスフィット端子を採用している。端子２０は、後程説明する電子装置１０に設けられたスルーホールＴＨに挿入されることで変形部２１が変形する。
【００１９】
変形部２１は、端子２０がスルーホールＴＨに挿入された際に、スルーホールＴＨ内に留まる部位である。例えば、図１に示すように、変形部２１は、輪っか形状を有している。端子２０は、スルーホールＴＨに挿入されると、変形部２１が変形するように構成されている。つまり、変形部２１は、スルーホールＴＨに挿入されると、スルーホールＴＨの表面に設けられている導電性部材１８から応力を受けることになる。よって、端子２０は、スルーホールＴＨに圧入されている、と言うことができる。また、端子２０は、変形部２１の反力によって導電性部材１８と接触している、と言うことができる。端子２０は、スルーホールＴＨに圧入されて、電子装置１０と電気的に接続されている。
【００２０】
また、端子２０は、後程説明する第２部材３２に設けられている。詳述すると、端子２０は、変形部２１など収容空間ｓ２に配置されている部分と、第２部材３２に埋設されている部分と、収容空間ｓ２の外部に配置されている部分とが一体的に形成されている。しかしながら、ここでは、第２部材３２に埋設されている部分と、収容空間ｓ２の外部に配置されている部分の図示を省略している。
【００２１】
第１部材３１と第２部材３２とは、特許請求の範囲における収容部材に相当する。つまり、第１部材３１と第２部材３２とは、電子装置１０を収容するケースである。
【００２２】
第１部材３１は、図１に示すように、箱状の第２部材３２の開口を塞ぐ蓋であり、第２部材３２と接合されることで、電子装置１０の収容空間ｓ２を形成している。また、第１部材３１は、電子装置１０の基材１１におけるキャップ１３が実装されている面と対向する部位を含み、電子装置１０と接着剤４０を介して機械的に接続されている。本実施形態では、第１部材３１と電子装置１０のモールド樹脂１２とが接着剤４０を介して機械的に接続されている例を採用している。
【００２３】
更に、第１部材３１は、金属によって形成されており、放熱部材としての機能も有している。つまり、第１部材３１は、電子装置１０から発せられた熱をモールド樹脂１２側から放熱するものである。詳述すると、第１部材３１は、電子装置１０に設けられている電子部品１４が動作することによって発した熱を放熱するものである。このため、第１部材３１は、金属プレートを採用できる。接着剤４０は、電子装置１０から発せられた熱を第１部材３１に伝達するために放熱性接着剤を採用している。つまり、接着剤４０は、モールド樹脂１２と第１部材３１とを機械的に接続するための機能と、電子装置１０から発せられた熱を第１部材３１に伝達するための機能とを備えている。接着剤４０は、特許請求の範囲における放熱性を有する部材に相当する。
【００２４】
上記のように、本実施形態では、第１部材３１と電子装置１０とが接着剤４０を介して機械的に接続されている例を採用している。しかしながら、本発明はこれに限定されない。本発明は、第１部材３１と電子装置１０とが例えばシリコーンを主成分とする放熱グリスなどで接していてもよい。つまり、第１部材３１と電子装置１０とは、電子装置１０から発せられた熱を第１部材３１に伝達するための機能を備えている部材を介して接していればよい。なお、後程説明する変形例においても、接着剤４０のかわりに放熱グリスを採用できる。
【００２５】
第２部材３２は、第１部材３１と接合されて収容空間ｓ２を形成するものであり、基材１１におけるキャップ１３が実装されていない面に対向する部位を含み、端子２０が収容空間ｓ２に突出して設けられている。第２部材３２は、底部と、底部から突出して設けられた環状の側壁部とを有した箱状の部材である。言い換えると、第２部材３２は、一面が開口した箱部材である。そして、第２部材３２は、側壁部の先端に第１部材３１が接合されることで、第１部材３１によって開口が塞がれている。なお、底部は、基材１１におけるキャップ１３が実装されていない面に対向する部位を含むものである。
【００２６】
また、第２部材３２は、例えば、樹脂によって形成されており、端子２０がインサート成形されている。本実施形態では、端子２０の一部が底部から収容空間ｓ２に突出して設けられている第２部材３２を採用している。
【００２７】
ここで、電子装置１０に関して説明する。図１などに示すように、電子装置１０は、回路基板とモールド樹脂１２とを備えて構成されている。回路基板は、図１や図３などに示すように、絶縁性の基材１１と、基材１１に形成された配線１７と、基材１１に実装されて配線１７に電気的に接続された電子部品１４とを含む回路基板などを含むものである。また、電子装置１０は、基材１１の一面ａ１から一面ａ１の反対面ａ２に亘って貫通して形成され表面に配線１７と電気的に接続された導電性部材１８が形成されたスルーホールＴＨが形成されている。
【００２８】
基材１１は、樹脂やセラミックなどの絶縁性の材料によって構成されている。基材１１は、例えば平板形状を有しており、一面ａ１と、一面ａ１の反対面ａ２とを有している。基材１１は、例えば、コア層と複数のビルドアップ層とが積層された所謂ビルドアップ基板や、複数のビルドアップ層が積層された所謂エニーレイヤー基板などを採用できる。詳しい説明は省略するが、基材１１には、層間接続部材としてのレーザービアホールやブラインドビアホールなども形成されている。
【００２９】
基材１１は、少なくとも一つのスルーホールＴＨが形成されている。本実施形態では、図２に示すように、複数のスルーホールＴＨが形成された基材１１を採用している。詳述すると、本実施形態では、基材１１の両端の夫々に、二列ずつスルーホールＴＨが設けられている例を採用している。このスルーホールＴＨは、端子２０と配線１７とを電気的に接続するための部位であり、外部機器の端子２０の数と同数、もしくは、外部機器の端子２０の数よりも多く設けられている。各スルーホールＴＨは、一方の開口がキャップ１３で覆われている。このキャップ１３に関しては、後程説明する。
【００３０】
配線１７は、導電性の部材によって構成されており、基材１１の内部や表面に形成されている。配線１７は、例えば箔状に形成されている。また、配線１７は、自身の一部として、電子部品１４が実装されるランドなどを含んでいる。なお、基材１１に配線１７及びスルーホールＴＨが形成された構造体は、プリント基板と称することもできる。
【００３１】
電子部品１４は、基材１１の一面ａ１に実装されて、配線１７などと電気的に接続されている。本実施形態では、図２に示すように、複数の電子部品１４が実装されている例を採用している。電子部品１４は、後程説明するモールド樹脂１２で封止される素子である。電子部品１４は、例えばＭＯＳＦＥＴやチップコンデンサなどを採用できる。また、電子部品１４は、半田１６を介して基材１１に実装されている。この半田１６は、特許請求の範囲における導電性接続部材に相当する。なお、電子部品１４は、半田１６とは異なる導電性接着剤を介して基材１１に実装されていてもよい。
【００３２】
また、基材１１の反対面ａ２には、モールド樹脂１２で封止されていない樹脂外素子１５が実装されている。つまり、電子装置１０は、両面実装基板を備えている、と言うことができる。しかしながら、本発明はこれに限定されない。電子装置１０は、基材１１の片面に電子部品１４が実装された片面実装基板を備えているものであっても採用できる。なお、樹脂外素子１５は、特許請求の範囲における裏面回路素子に相当する。
【００３３】
モールド樹脂１２は、特許請求の範囲における封止樹脂に相当する。モールド樹脂１２は、例えば、エポキシ系樹脂などからなり、電子部品１４を封止している。また、モールド樹脂１２は、電子部品１４に加えて、電子部品１４と基材１１との接続部を一体的に封止している。更に、モールド樹脂１２は、基材１１における一面ａ１の少なくとも一部に密着しつつ、電子部品１４などを封止している。つまり、モールド樹脂１２は、電子部品１４と、一面ａ１における電子部品１４の周辺とを一体的に封止している、と言い換えることができる。なお、モールド樹脂１２は、図１に示すように、接着剤４０を介して第１部材３１が機械的に接続される。詳述すると、モールド樹脂１２は、基材１１の一面ａ１に平行な表面に接着剤４０が形成され、この接着剤４０で第１部材３１に機械的に接続される。
【００３４】
キャップ１３は、図３や図４に示すように、基材１１に実装されるものであり、基材１１と接続される部位である環状の接続部１３１と、接続部１３１から凹んだ凹部１３２とを含むものである。また、凹部１３２は、天井部１３４と、天井部１３４から突出して設けられている環状の側壁部１３３とによって形成されている。つまり、キャップ１３は、一方に底を有した筒状部材である。
【００３５】
本実施形態では、円柱の中身がくり抜かれた形状のキャップ１３を採用している。しかしながら、本発明はこれに限定されない。本発明は、例えば、半球の中身がくり抜かれたお椀形状のキャップ１３であっても採用できる。
【００３６】
キャップ１３は、凹部１３２がスルーホールＴＨにおける一面ａ１側の開口端に対向した状態で、接続部１３１が基材１１に機械的に接続されている。つまり、キャップ１３は、スルーホールＴＨの周囲に、環状の接続部１３１が機械的に接続されている。また、キャップ１３は、このように基材１１に接続されることで、スルーホールＴＨと連通した空間ｓ１を形成している。更に、キャップ１３は、図１や図２に示すように、モールド樹脂１２によって電子部品１４と共に一体的に封止されている。このように、キャップ１３は、対象のスルーホールＴＨの一方の開口端に対向して配置されており、対象のスルーホールＴＨの両方の開口端に対向して配置されるものではない。また、空間ｓ１は、端子２０の先端が配置されることになる。なお、図２においては、図面を見やすくするために、モールド樹脂１２及びスルーホールＴＨを二点鎖線で示している。
【００３７】
キャップ１３は、図２に示すように、複数のスルーホールの夫々に対応して個別に設けられている。つまり、電子装置１０は、このスルーホールＴＨと同数のキャップ１３が設けられており、一つのスルーホールＴＨに対して、一つのキャップ１３が設けられている。よって、各キャップ１３は、別体に設けられている、と言うことができる。なお、図２における一点鎖線で図示しているキャップ１３は、本発明の効果を説明するために図示した仮想のキャップである。
【００３８】
また、キャップ１３は、例えば金属、樹脂、セラミックスなどによって形成されている。本実施形態では、金属によって形成されたキャップ１３を採用している。よって、キャップ１３は、半田１６を介して基材１１に実装することができる。また、キャップ１３は、図２、図３に示すように、電子部品１４が実装されている一面ａ１に実装されている。つまり、キャップ１３と電子部品１４とは、基材１１の同一面に実装されている。このため、キャップ１３は、基材１１に対して、電子部品１４と一括で実装できる。言い換えると、キャップ１３は、電子部品１４と同一工程で基材１１に実装できる。なお、キャップ１３は、少なくとも接続部１３１が金属によって形成されていれば、電子部品１４と同一工程で基材１１に実装できる。
【００３９】
なお、キャップ１３と電子部品１４とを封止しているモールド樹脂１２は、例えばコンプレッション成形やトランスファー成形によって形成することができる。一例として、図５を用いて、モールド樹脂１２をコンプレッション成形するモールド工程を説明する。モールド工程では、金型として、上型２１０と、固定部２２１及び可動部２２２を含む下型とを用いる。
【００４０】
上型２１０は、基材１１の反対面ａ２が当接される面であり、平坦な当接面を有している。下型は、穴が設けられた固定部２２１と、穴内に、穴に沿って可動できる可動部２２２が配置されている。下型は、固定部２２１と可動部２２２とによって、モールド樹脂１２となる樹脂材料が配置されるキャビティが形成されている。
【００４１】
なお、可動部２２２は、固定部２２１の穴内において上下に可動できる。また、可動部２２２は、上型２１０と固定部２２１とにモールド前の電子装置１０が固定された状態で、上型２１０に近づく方向、及び上型２１０から遠ざかる方向に可動できる、と言い換えることができる。
【００４２】
そして、モールド工程では、基材１１の反対面ａ２に上型２１０の当接面を当接させると共に、電子装置１０の一面ａ１に固定部２２１を当接させる。このとき、下型は、基材１１の一面ａ１におけるキャップ１３及び電子部品１４が実装されている実装領域にキャビティが対向するように、電子装置１０の一面ａ１に固定部２２１を当接させる。
【００４３】
その後、モールド工程では、キャビティに樹脂材料が入れられた状態で、可動部２２２を上型２１０に向かって可動させて、樹脂材料に形成圧力を印加する。このとき、金型は、樹脂材料に熱を印加するために、所定温度に加熱されている。そして、モールド工程では、樹脂材料に形成圧力を印加したまま硬化させることによって、モールド樹脂１２を形成する。このようにして、モールド工程では、キャップ１３と電子部品１４を一括で封止する。電子装置１０は、スルーホールＴＨにキャップ１３が被せられているため、スルーホールＴＨに樹脂材料が入り込むことを抑制できる。よって、電子装置１０は、モールド樹脂１２を設けた後でも、キャップ１３内を中空状態にすることができる。
【００４４】
ここで、電子構造体１００の製造方法に関して説明する。まず、第１工程では、電子装置１０と第１部材３１とを接着剤４０を介して機械的に接続する。この第１工程では、電子装置１０のモールド樹脂１２と第１部材３１とが対向した状態で、モールド樹脂１２と第１部材３１とが接着剤４０で機械的に接続される。以下においては、第１工程によって製造された、電子装置１０と第１部材３１とが機械的に接続されたものを第１構造物とも記載する。
【００４５】
第１工程後に行なわれる第２工程では、第１構造物を第２部材３２に組み付ける。この第２工程では、第２部材３２における底部と環状の側壁部で囲まれた空間に電子装置１０が配置された状態で、第２部材３２の側壁部の先端に第１部材３１を接合する。なお、第１部材３１は、第２部材３２の側壁部の先端に接合されることで、第２部材３２の開口を塞ぐことになる。
【００４６】
また、第２工程では、スルーホールＴＨに端子２０を圧入させつつ、底部と環状の側壁部で囲まれた空間に電子装置１０を配置する。更に、第２工程では、スルーホールＴＨに端子２０を圧入させるために、スルーホールＴＨと端子２０とを位置合わせした状態で、第１構造物を第２部材３２の開口側から底部側に押し込む。このように、電子装置１０は、第１部材３１に機械的に接続された状態で、収容空間ｓ２に配置されることになる。
【００４７】
しかしながら、本発明はこれに限定されない。電子構造体１００は、電子装置１０を第２部材３２に組み付けた後に、第２部材３２に第１部材３１を接合する第２製造方法でも製造できる。第２製造方法は、最初の工程で、第２部材３２における底部と環状の側壁部で囲まれた空間に電子装置１０を配置する。この工程では、スルーホールＴＨに端子２０を圧入させつつ、底部と環状の側壁部で囲まれた空間に電子装置１０を配置する。また、この工程では、スルーホールＴＨに端子２０を圧入させるために、スルーホールＴＨと端子２０とを位置合わせした状態で、電子装置１０を第２部材３２の開口側から底部側に押し込む。これによって、電子装置１０は、端子２０と電気的に接続され、第２部材３２に組み付けられる。以下においては、最初の工程によって製造された、電子装置１０と第２部材３２とが組み付けられたものを第２構造物とも記載する。
【００４８】
最初の工程後に行なわれる次工程では、第２構造物に対して第１部材３１を組み付ける。この工程では、第２部材３２の側壁部の先端に第１部材３１を接合する。なお、第１部材３１は、第２部材３２の側壁部の先端に接合されることで、第２部材３２の開口を塞ぐことになる。また、この工程では、第１部材３１を第２部材３２に接合する際に、第１部材３１と電子装置１０とを接着剤４０を介して機械的に接続する。しかしながら、この第２製造方法では、接着剤４０のかわりに放熱グリスを介してモールド樹脂１２と第１部材３１とを接触させてもよい。
【００４９】
ここまでに説明したように、電子装置１０は、基材１１に設けられたスルーホールＴＨに端子２０が挿入されるものである。更に、電子装置１０は、基材１１と接続される環状の接続部１３１と、接続部１３１から凹んだ凹部１３２とを含むキャップ１３を有している。このキャップ１３は、凹部１３２がスルーホールＴＨにおける開口端に対向した状態で、接続部１３１が基材１１に接続されて、スルーホールＴＨと連通した空間ｓ１を形成しつつ、モールド樹脂１２によって電子部品１４と共に一体的に封止されている。つまり、電子装置１０は、スルーホールＴＨの開口端にキャップ１３が被せられ、且つ、キャップ１３がモールド樹脂１２で封止されている。
【００５０】
このため、電子装置１０は、スルーホールＴＨに挿入された端子２０の先端がスルーホールＴＨから露出した場合であっても、その先端がキャップ１３とモールド樹脂１２で覆われることになる。つまり、電子装置１０は、端子２０の先端がスルーホールＴＨから露出した場合であっても、スルーホールＴＨと連通した空間ｓ１に配置されるだけであり、モールド樹脂１２の外部に露出しない。よって、電子装置１０は、スルーホールＴＨに端子２０が挿入された際に、その端子２０と異電位部材との絶縁性を確保できる。つまり、電子装置１０は、端子２０と第１部材３１などとの短絡防止のための特別な処理を行う必要がない。
【００５１】
また、電子装置１０は、スルーホールＴＨにキャップ１３が被せられている。このため、電子装置１０は、モールド樹脂１２を設ける際に、スルーホールＴＨにモールド樹脂１２が入り込むことを抑制できる。このため、電子装置１０は、導電性部材１８と端子２０との電気的な接続性の低下を抑制できる。
【００５２】
また、電子装置１０は、このようにキャップ１３によってスルーホールＴＨにモールド樹脂１２が入り込むことを抑制している。このため、電子装置１０は、スルーホールＴＨの位置が異なる基材１１にモールド樹脂１２を設ける場合に、スルーホールＴＨの位置に合わせてキャップ１３の位置をかえればよく、金型を加工する必要がない。
【００５３】
この点に関して、図２を用いて説明する。本実施形態では、一例として、図２に示すように、基材１１の両端に二列ずつスルーホールＴＨが配置されており、各スルーホールＴＨに対してキャップ１３が設けられた電子装置１０を採用している。しかしながら、本発明は、この電子装置１０に対して、一点鎖線で図示したキャップ１３、及びこのキャップ１３に対向する位置にスルーホールＴＨが設けられた電子装置（以下、変形電子装置と記載する）であっても採用できる。つまり、変形電子装置は、基材１１の両端に二列ずつスルーホールＴＨが配置されており、且つ、基材１１の両端とは異なる位置にスルーホールＴＨが配置されており、各スルーホールＴＨに対してキャップ１３が設けられている。
【００５４】
電子装置１０と変形電子装置は、スルーホールＴＨの位置が異なるが、全てのスルーホールＴＨにキャップ１３が被せられているため、キャップ１３によってスルーホールＴＨにモールド樹脂１２が入り込むことが抑制されている。よって、電子装置１０と変形電子装置は、スルーホールＴＨの位置が異なっているものの、スルーホールＴＨの位置に合わせてキャップ１３の位置をかえれば、同じ金型で製造できる。このように、電子装置１０は、スルーホールＴＨの位置の自由度を向上させることができる。
【００５５】
更に、電子装置１０は、スルーホールＴＨの開口端にキャップ１３が被せられ、且つ、キャップ１３がモールド樹脂１２で封止されているため、スルーホールＴＨ周辺の強度を向上させることができる。よって、電子装置１０は、スルーホールＴＨに端子２０を圧入される際に、基材１１が端子２０からの応力によって歪むことを抑制できる。つまり、電子装置１０は、治具によってスルーホールＴＨの周辺を補強することなく、基材１１の歪みを抑制できる。また、電子装置１０は、基材１１の歪みを抑制できるため、基材１１の歪みによって配線１７が断線したりすることを抑制できる。
【００５６】
また、電子構造体１００は、第１部材３１と第２部材３２とで収容空間ｓ２を形成し、この収容空間ｓ２に電子装置１０を収容している。よって、電子構造体１００は、電子装置１０に異物が付着することを抑制できる。また、電子構造体１００は、金属からなる第１部材３１が電子装置１０と機械的に接続されている。よって、電子構造体１００は、電子装置１０から熱が発せられた場合であっても、第１部材３１を介して放熱できる。なお、電子構造体１００は、電子装置１０と第１部材３１とが放熱グリスを介して接していても、電子装置１０から熱が発せられた熱を放熱できる。
【００５７】
また、電子装置１０は、上記のように端子２０と異電位部材との絶縁性を確保できる。よって、電子構造体１００は、第１部材３１が金属からなり、基材１１におけるキャップ１３が実装されている面と対向する部位を含んでいても、端子２０と第１部材３１との絶縁性を確保できる。
【００５８】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本発明は、上述した実施形態に何ら制限されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本発明の変形例１〜８に関して説明する。上述の実施形態及び変形例１〜８は、夫々単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本発明は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。
【００５９】
（変形例１）
変形例１の電子装置１０ａは、図６に示すように、基材１１ａにおける電子部品１４が実装されている面の裏面にキャップ１３が実装されている。ここでは、基材１１ａの一面ａ１に電子部品１４が実装されており、基材１１ａの反対面ａ２にキャップ１３が実装された電子装置１０ａを採用している。
【００６０】
電子装置１０ａは、キャップ１３と電子部品１４とが基材１１ａの一面ａ１と反対面ａ２に分かれて実装されているため、モールド樹脂が複数の部位から構成されている。つまり、モールド樹脂は、素子封止部１２ａ１と、キャップ封止部１２ａ３と、連結部１２ａ２とによって構成されている。素子封止部１２ａ１は、一面ａ１に設けられており、電子部品１４を封止している部分である。キャップ封止部１２ａ３は、反対面ａ２に設けられており、キャップ１３を封止している部分である。そして、連結部１２ａ２は、素子封止部１２ａ１とキャップ封止部１２ａ３とを連結している部分である。なお、キャップ封止部１２ａ３は、特許請求の範囲におけるキャップを覆っている部位に相当する。
【００６１】
また、基材１１ａは、モールド樹脂の各部を一括でモールド成形するために、貫通穴１１ａ１が設けられている。電子装置１０ａは、モールド成形時に、モールド樹脂となる樹脂材料が貫通穴１１ａ１を通って、素子封止部１２ａ１とキャップ封止部１２ａ３とがモールド成形される。このため、連結部１２ａ２は、貫通穴１１ａ１内に設けられている。なお、電子装置１０ａのモールド成形に用いる金型は、素子封止部１２ａ１を形成するための空間と、キャップ封止部１２ａ３を形成するための空間が設けられており、両空間が貫通穴１１ａ１で連通されている。この電子装置１０ａは、電子装置１０と同様の効果を奏することができる。
【００６２】
また、変形例１の電子構造体１００ａは、上記電子装置１０ａに加えて、端子２０、第１部材３１ａ、第２部材３２ａを備えて構成されている。なお、第２部材３２ａは、第２部材３２と同様であるため説明を省略する。
【００６３】
第１部材３１ａは、電子装置１０ａと機械的に接続される部位であり、周辺よりも突出した突出部３１ａ１が設けられている。つまり、第１部材３１ａは、突出部３１ａ１と、突出部３１ａ１の周辺に設けられた突出部３１ａ１よりも凹んだ周辺部３１ａ２とを備えて構成されている。言い換えると、第１部材３１ａは、電子装置１０ａと対向する側に、突出部３１ａ１と、周辺部３１ａ２とによって段差が形成されており、突出部３１ａ１が周辺部３１ａ２より突出している。また、突出部３１ａ１の厚みは、キャップ封止部１２ａ３の厚みよりも薄く形成されている。そして、この突出部３１ａ１の厚みとキャップ封止部１２ａ３の厚みの差が接着剤４０の厚みとなる。
【００６４】
なお、突出部３１ａ１の厚みは、周辺部３１ａ２における収容空間ｓ２側の表面に沿った仮想平面と、突出部３１ａ１における収容空間ｓ２側の表面に沿った仮想平面との間隔に相当する。また、キャップ封止部１２ａ３の厚みとは、キャップ封止部１２ａ３における最も厚い部分の厚みであり、キャップ封止部１２ａ３における基材１１ａとは反対側の表面に沿った仮想平面と、基材１１ａの反対面ａ２との間隔に相当する。また、キャップ封止部１２ａ３の厚みは、キャップ１３の高さに、キャップ封止部１２ａ３におけるキャップ１３上に設けられて部分の厚みを加算した長さに相当する。
【００６５】
電子構造体１００ａは、突出部３１ａ１が、反対面ａ２の一部に接着剤４０を介して機械的に接続されている。つまり、電子装置１０ａは、反対面ａ２におけるキャップ封止部１２ａ３の周辺に、突出部３１ａ１が接続されている。更に、電子構造体１００ａは、突出部３１ａ１が電子装置１０ａに機械的に接続された状態で、キャップ封止部１２ａ３が周辺部３１ａ２と接している。よって、キャップ封止部１２ａ３の厚みは、突出部３１ａ１の厚みと接着剤４０の厚みとを加えた厚みである、と言うことができる。
【００６６】
電子構造体１００ａは、電子構造体１００と同様の効果を奏することができる。更に、電子構造体１００ａは、第１部材３１ａと電子装置１０ａとを機械的に接続させる際に、周辺部３１ａ２とキャップ封止部１２ａ３とが接触するため、電子構造体１００よりも接着剤４０の厚みを管理しやすい。つまり、電子構造体１００ａは、キャップ封止部１２ａ３と突出部３１ａ１とを、所望する接着剤４０の厚みに応じた厚みとなるように製造することで、接着剤４０の厚みを管理することができる。言い換えると、電子構造体１００ａは、キャップ封止部１２ａ３の厚みと、突出部３１ａ１の厚みを制御することで、容易に接着剤の厚みを管理することができる。これによって、電子構造体１００ａは、第１部材３１ａと電子装置１０ａとの接触面積が管理しやすくなる。よって、電子構造体１００ａは、電子装置１０ａを効率よく放熱することができる。
【００６７】
（変形例２）
変形例２の電子構造体１００ｂは、図７に示すように、放熱部材６０が設けられた第２部材３２ｂを備えている。つまり、第２部材３２ｂは、基材１１におけるキャップ１３が実装されていない面に対向する部位に、電子装置１０ｂに機械的に接続された放熱部材６０が設けられている。放熱部材６０は、金属によって形成されたブロック状の部材である。また、第２部材３２ｂは、例えば放熱部材６０が取り付けるための貫通穴が設けられている。よって、放熱部材６０は、この貫通穴に挿入された状態で第２部材３２ｂに設けられている。なお、第１部材３１ｂは、第１部材３１と同様であるため説明を省略する。
【００６８】
そして、放熱部材６０は、基材１１の反対面ａ２に接着剤５０を介して機械的に接続されている。このため、変形例２の電子装置１０ｂは、反対面ａ２に樹脂外素子１５が実装されていない。つまり、電子装置１０ｂは、片面実装基板である回路基板を備えている。このように、電子装置１０ｂは、片面実装基板である回路基板を有し、第１部材３１ｂと第２部材３２ｂとによって形成された収容空間ｓ２に配置されている。更に、電子装置１０ｂは、一面ａ１側に第１部材３１ｂが機械的に接続されており、反対面ａ２側に放熱部材６０が機械的に接続されている。なお、接着剤５０は、接着剤４０と同様であるため説明を省略する。
【００６９】
電子構造体１００ｂは、電子構造体１００と同様の効果を奏することができる。更に、電子構造体１００ｂは、電子装置１０ｂを一面ａ１側と反対面ａ２側の両面から放熱できる。よって、電子構造体１００ｂは、電子構造体１００よりも、電子装置１０ｂの放熱性を向上できる。なお、電子装置１０ｂは、基材１１における接着剤５０の周辺に樹脂外素子１５が実装されていてもよい。また、放熱部材６０と電子装置１０ｂは、接着剤５０のかわりに放熱グリスを介して接していてもよい。
【００７０】
（変形例３）
変形例３の電子装置は、図８，図９に示すようなキャップ１３ａが設けられている。つまり、変形例３の電子装置は、キャップ１３ａの構成が電子装置１０と異なる。
【００７１】
キャップ１３ａは、図８に示すように、複数の凹部１３２ａが互いに仕切られた状態で設けられた一体物である。上記実施形態で説明したように、基材１１は、複数のスルーホールＴＨが形成されている。よって、キャップ１３ａは、複数のスルーホールＴＨのうち少なくとも二つのスルーホールＴＨに対応した凹部１３２ａが設けられている。各凹部１３２ａは、図９に示すように、天井部１３４ａと、天井部１３４ａから突出して設けられている環状の側壁部１３３ａとによって形成されている。つまり、各凹部１３２ａは、側壁部１３３ａによって仕切られている。また、側壁部１３３ａは、端部が基材１１と接続される接続部１３１ａとなっている。更に、各凹部１３２ａは、接続部１３１ａよりも凹んだ部位である。ここでは、三つのスルーホールＴＨの夫々に対応した三つの凹部１３２ａが設けられたキャップ１３ａを採用している。
【００７２】
変形例３の電子装置は、電子装置１０と同様の効果を奏することができる。更に、変形例３の電子装置は、複数の凹部１３２ａが設けられたキャップ１３ａを採用しているため、凹部１３２ａの数と同数のスルーホールＴＨを一括で覆うことができる。
【００７３】
また、本発明は、キャップ１３とキャップ１３ａの両方が基材１１に実装されていてもよい。例えば、電子装置１０は、基材１１におけるスルーホールＴＨが密集している領域にはキャップ１３ａが実装されており、スルーホールＴＨが単独で設けられている領域にはキャップ１３が実装されていてもよい。言い換えると、電子装置１０は、複数のスルーホールＴＨが電子部品１４を挟むことなく隣り合って設けられている領域にキャップ１３ａが実装されており、電子部品１４に挟まれてスルーホールが設けられている領域などにキャップ１３が実装されていてもよい。
【００７４】
（変形例４）
変形例４の電子装置は、図１０，図１１に示すようなキャップ１３ｂが設けられている。つまり、変形例４の電子装置は、キャップ１３ｂの構成が電子装置１０と異なる。
【００７５】
キャップ１３ｂは、図１１に示すように、凹部１３２ｂと、凹部１３２ｂから突出した接続部としてのフランジ１３１ｂと、を含んでいる。また、凹部１３２ｂは、天井部１３４ｂと、天井部１３４ｂから突出して設けられている環状の側壁部１３３ｂとによって形成されている。そして、フランジ１３１ｂは、側壁部１３３ｂの端部から基材１１の平面に沿って、凹部１３２ｂの外側に突出して設けられている。このフランジ１３１ｂは、図１０に示すように、側壁部１３３ｂにおける全周に亘って設けられている。また、フランジ１３１ｂは、側壁部１３３ｂを基準として外側、つまり凹部１３２ｂとは反対側に広がるように設けられている、と言うこともできる。なお、基材１１の平面とは、基材１１におけるキャップ１３ｂが実装されている実装面であり、ここでは一面ａ１である。
【００７６】
変形例４の電子装置は、電子装置１０と同様の効果を奏することができる。更に、変形例４の電子装置は、フランジ１３１ｂを有するキャップ１３ｂを採用しているため、より一層強固にキャップ１３ｂと基材１１とを機械的に接続できる。よって、変形例４の電子装置は、モールド樹脂１２がスルーホールＴＨに漏れ出すことをより一層向上できる。このため、変形例４の電子装置は、導電性部材１８と端子２０との電気的な接続性の低下をより一層抑制できる。
【００７７】
なお、本変形例では、側壁部１３３ｂにおける全周に亘ってフランジ１３１ｂが設けられている例を採用している。しかしながら、本発明はこれに限定されない。キャップ１３ｂは、側壁部１３３ｂの先端面が環状に設けられていれば、フランジ１３１ｂが側壁部１３３ｂの端部全周における一部に設けられていてもよい。
【００７８】
（変形例５）
変形例５の電子装置は、図１２に示すように、基材１１における接続部１３１の対向領域に複数のランド１９が間隔をあけて設けられている。このように、変形例５の電子装置は、ランド１９が設けられている点で、上記実施形態の電子装置１０と基材１１の構成が異なる。しかしながら、ここでは、便宜上、同じ符号を用いて説明する。
【００７９】
キャップ１３は、複数のランド１９を介して基材１１に実装されている。よって、キャップ１３は、部分的に基材１１と機械的に接続されている。言い換えると、キャップ１３の接続部１３１は、基材１１と接続される部位を含むと共に、基材１１と接続されない部位を含んでいる。また、基材１１と接続部１３１との間には、部分的に隙間が形成されることになる。
【００８０】
変形例５の電子装置は、モールド樹脂１２をモールド成形する際のエアベントとして機能するように、間隔をあけて複数のランド１９を設けている。複数のランド１９は、モールド成形の際に、空気を通しつつ、モールド樹脂１２となる樹脂材料が漏れ出さないような間隔で設けられている。また、通常、ランド１９は、モールド成形の際に、空気を通しつつ、モールド樹脂１２となる樹脂材料が漏れ出さない程度に、十分薄く形成されている。
【００８１】
このため、変形例５の電子装置は、モールド樹脂１２をモールド成形する際に、基材１１と接続部１３１との隙間、すなわち、複数のランド１９間からモールド樹脂１２となる樹脂材料が漏れ出すことを抑制しつつ、金型のキャビティ内の空気を逃がすことができる。つまり、変形例５の電子装置は、モールド成形の際に、空気を複数のランド１９間からスルーホールＴＨに逃がすことができる。
【００８２】
この変形例５の電子装置は、電子装置１０と同様の効果を奏することができる。更に、変形例５の電子装置は、モールド成形の際に空気を逃がすことができるため、モールド樹脂１２に気泡ができることを抑制できる。つまり、変形例５の電子装置は、気泡がない、又は気泡が少ないモールド樹脂１２を備えたものである。
【００８３】
なお、変形例５で説明した技術は、その他の変形例にも適用できる。つまり、キャップ１３ａやキャップ１３ｂは、複数のランド１９を介して基材１１に実装されていてもよい。
【００８４】
（変形例６）
変形例７の電子装置１０ｃは、図１４乃至図１６に示すように、基材１１ｃにおける電子部品１４が実装されている面の全域をモールド樹脂１２ｃが覆っている。つまり、基材１１ｃは、一面ａ１の全体がモールド樹脂１２ｃで覆われている。
【００８５】
電子装置１０ｃは、図１４に示すように、モールド樹脂１２ｃ側から見た場合、モールド樹脂１２ｃのみが見える。また、電子装置１０ｃは、図１５に示すように、基材１１ｃ側から見た場合、基材１１ｃと、スルーホールＴＨと、スルーホールＴＨを通してキャップ１３が見える。また、電子装置１０ｃは、図１６に示すように、基材１１ｃの側面と、モールド樹脂１２ｃの側面とが面一になっている。この電子装置１０ｃは、電子装置１０と同様の効果を奏することができる。
【００８６】
例えば、電子装置１０ｃは、図１３に示すように、ベース基板１０ｃ１をダイシングラインＤＬでダイシングすることで製造できる。ベース基板１０ｃ１には、複数の電子装置１０ｃとなる領域が複数個所に形成されている。つまり、ベース基板１０ｃ１は、複数の基材１１ｃに分割される前の基材１１ｃ１に、キャップ１３及び電子部品１４が実装されており、キャップ１３及び電子部品１４が分割される前のモールド樹脂１２ｃ１で封止されている。図１３のベース基板１０ｃ１は、１５個の電子装置１０ｃが一体的に形成されている、と言うことができる。よって、このベース基板１０ｃ１は、ダイシングラインＤＬでダイシングすると、１５個の電子装置１０ｃに分割される。
【００８７】
（変形例７）
変形例７の電子構造体１００ｃは、図１７に示すように、端子２０のような圧入端子でない端子２０ａが設けられている。電子構造体１００ｃは、端子２０ａと、第１部材３１と同様の第１部材３１ｃと、第２部材としての蓋部３２ｃ及び側壁部３３と、とを備えて構成されている。なお、図１７においては、電子装置１０における樹脂外素子１５、配線１７、導電性部材１８などの図示を省略している。電子装置１０に関しては、上記実施形態を参照されたい。
【００８８】
端子２０ａは、スルーホールＴＨに挿入されて、半田７０によって導電性部材１８と電気的に接続されている。つまり、端子２０ａは、スルーホールＴＨと直接接することなく、導電性部材１８と電気的に接続されている。
【００８９】
電子構造体１００ｃは、端子２０ａと導電性部材１８とを半田７０によって電気的に接続しやすくするために、第２部材として別体である蓋部３２ｃ及び側壁部３３とを備えている。つまり、電子構造体１００ｃは、第２部材３２の底部と側壁部とが別体に設けられている、と言うことができる。よって、蓋部３２ｃは、第２部材３２の底部に相当し、側壁部３３は、第２部材３２の側壁部に相当する。また、側壁部３３は、一方の開口が第１部材３１ｃで塞がれており、他方の開口が蓋部３２ｃで塞がれている。なお、電子装置は、上記実施形態と同様に、接着剤４０を介して第１部材３１ｃに機械的に接続されている。
【００９０】
蓋部３２ｃは、例えば、第１部材３１ｃと同様に板状部材を採用できる。一方、側壁部３３は、例えば、筒状の部材であり、端子２０ａがインサート成形されている。そして、端子２０ａは、Ｌ字形状に屈曲された部位が収容空間ｓ２に配置されている。
【００９１】
電子構造体１００ｃは、例えば、以下のような工程で製造することができる。まず、最初の工程では、第１部材３１ｃに対して、接着剤４０を介して電子装置１０を機械的に接続する。次の工程では、第１部材３１ｃと電子装置１０とが機械的に接続された状態のものに対して、側壁部３３に設けられている端子２０ａをスルーホールＴＨに挿入させつつ、側壁部３３と第１部材３１ｃとを接合する。これによって、側壁部３３は、一方の開口が第１部材３１ｃで塞がれる。
【００９２】
その後、次に工程では、導電性部材１８と、スルーホールＴＨに挿入された端子２０ａとを半田７０によって電気的に接続する。更に、次の工程では、側壁部３３に対して、蓋部３２ｃを接合する。これによって、側壁部３３は、他方の開口が蓋部３２ｃで塞がれる。つまり、側壁部３３は、両方の開口が第１部材３１ｃと蓋部３２ｃとによって塞がれることになる。よって、電子装置は、第１部材３１ｃ、蓋部３２ｃ、及び側壁部３３によって形成された収容空間ｓ２に収容される。
【００９３】
電子装置１０は、このような端子２０ａがスルーホールＴＨに対して挿入されるものであっても本発明の目的を達成できる。また、電子構造体１００ｃは、電子構造体１００と同様の効果を奏することができる。なお、端子２０ａは、半田７０とは異なる導電性接着剤で導電性部材１８と電気的に接続されていてもよい。つまり、端子２０ａは、導電性接続部材によって、導電性部材１８と電気的に接続されていればよい。
【００９４】
（変形例８）
変形例８の電子構造体１００ｄは、図１８に示すように、第２部材３２ｄが外部機器の一部であってもよい。つまり、端子２０は、外部機器に設けられていてもよい。電子構造体１００ｄでは、電子装置１０が外部機器に一体的に組み付けられている。このように、電子装置１０は、電子構造体１００ｄに設けられていても本発明の目的を達成できる。また、電子構造体１００ｄは、電子構造体１００と同様の効果を奏することができる。
【符号の説明】
【００９５】
１０  電子装置、１１  基材、１２  モールド樹脂、１３  キャップ、１３１  接続部、１３２  凹部、１３３  側壁部、１３４  天井部、１４  電子部品、１５  樹脂外素子、１６  半田、１７  配線、１８  導電性部材、１９  ランド、２０  端子、２１  変形部、３１  第１部材、３２  第２部材、４０，５０  接着剤、ａ１  一面、ａ２  反対面、ＴＨ  スルーホール、ｓ１  空間、ｓ２  収容空間、１００  電子構造体、２１０  上型、２２１  固定部、２２２  可動部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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