(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面（３３２ａ）から該一面と反対の裏面（３３２ｂ）に渡って形成されたスルーホール（３３８）と、前記スルーホールの壁面に形成された第１ランド（３４０）と、を有する基板（３３２）と、
前記スルーホールが貫通する前記基板の板厚方向において前記基板と離れて配置された本体部（３１２）と、前記本体部から延出されるとともに前記スルーホールに挿通されて前記第１ランドにはんだ接合されたリード端子（３１４）と、を有する部品（３１０）と、
前記スルーホールに対する前記リード端子の挿入性を向上するために、前記板厚方向において前記基板と前記本体部との間に配置され、前記リード端子が挿通された第１貫通孔（３６２）を有する端子整列部材（３６０）と、を備える電子装置であって、
前記端子整列部材は、前記一面と対向するとともに前記一面に対して接触又は固定される第１対向部（３６６）と、前記裏面と対向するとともに前記裏面に対して接触又は固定される第２対向部（３７０）と、前記第１対向部と前記第２対向部とを繋ぐとともに前記板厚方向における前記第１対向部と前記第２対向部との距離を所定距離に保持する保持部（３６４，３６８）と、を有し、
前記第１対向部と前記第２対向部との並び方向において、前記第１対向部と前記第２対向部との間に前記スルーホールが形成されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記基板は、前記一面に形成された第２ランド（３５６）を有し、
前記第１対向部は、電気絶縁部の表面に形成された金属部（３６６ｃ）を有し、
前記第２ランドと前記第１対向部とは、互いにはんだ接合されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記基板は、前記裏面に形成された第３ランド（３５８）を有し、
前記第２対向部は、電気絶縁部の表面に形成された金属部（３７８）を有し、
前記第３ランドと前記第２対向部とは、互いにはんだ接合されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
一面（３３２ａ）から該一面と反対の裏面（３３２ｂ）に渡って形成されたスルーホール（３３８）と、前記スルーホールの壁面に形成された第１ランド（３４０）と、を有する基板（３３２）と、
前記スルーホールが貫通する前記基板の板厚方向において前記基板と離れて配置された本体部（３１２）と、前記本体部から延出されるとともに前記スルーホールに挿通されて前記第１ランドにはんだ接合されたリード端子（３１４）と、を有する部品（３１０）と、
前記スルーホールに対する前記リード端子の挿入性を向上するために、前記板厚方向において前記基板と前記本体部との間に配置され、前記リード端子が挿通された第１貫通孔（３６２）を有する端子整列部材（３６０）と、を備える電子装置であって、
前記端子整列部材は、前記一面と対向するとともに前記一面に対して接触又は固定される第１対向部（３６６）と、前記裏面と対向するとともに前記裏面に対して接触又は固定される第２対向部（３７０）と、前記第１対向部と前記第２対向部とを繋ぐとともに前記板厚方向における前記第１対向部と前記第２対向部との距離を所定距離に保持する保持部（３６４，３６８）と、を有し、
前記基板は、前記一面に形成された第２ランド（３５６）を有し、
前記第１対向部は、電気絶縁部の表面に形成された金属部（３６６ｃ）を有し、
前記第２ランドと前記第１対向部とは、互いにはんだ接合されていることを特徴とする電子装置。
【請求項５】
前記基板は、前記裏面に形成された第３ランド（３５８）を有し、
前記第２対向部は、電気絶縁部の表面に形成された金属部（３７８）を有し、
前記第３ランドと前記第２対向部とは、互いにはんだ接合されていることを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
一面（３３２ａ）から該一面と反対の裏面（３３２ｂ）に渡って形成されたスルーホール（３３８）と、前記スルーホールの壁面に形成された第１ランド（３４０）と、を有する基板（３３２）と、
前記スルーホールが貫通する前記基板の板厚方向において前記基板と離れて配置された本体部（３１２）と、前記本体部から延出されるとともに前記スルーホールに挿通されて前記第１ランドにはんだ接合されたリード端子（３１４）と、を有する部品（３１０）と、
前記スルーホールに対する前記リード端子の挿入性を向上するために、前記板厚方向において前記基板と前記本体部との間に配置され、前記リード端子が挿通された第１貫通孔（３６２）を有する端子整列部材（３６０）と、を備える電子装置であって、
前記端子整列部材は、前記一面と対向するとともに前記一面に対して接触又は固定される第１対向部（３６６）と、前記裏面と対向するとともに前記裏面に対して接触又は固定される第２対向部（３７０）と、前記第１対向部と前記第２対向部とを繋ぐとともに前記板厚方向における前記第１対向部と前記第２対向部との距離を所定距離に保持する保持部（３６４，３６８）と、を有し、
前記基板は、前記裏面に形成された第３ランド（３５８）を有し、
前記第２対向部は、電気絶縁部の表面に形成された金属部（３７８）を有し、
前記第３ランドと前記第２対向部とは、互いにはんだ接合されていることを特徴とする電子装置。
【請求項７】
前記端子整列部材は、前記板厚方向において前記基板と離れて配置され、
前記第１ランドと前記リード端子とを接合するはんだ（３８０）は、前記板厚方向のうち前記基板から前記端子整列部材へ向かう方向に形成されたフィレット形状をなしていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項８】
前記端子整列部材は、前記第１貫通孔の壁面に形成されたダミーランド（３７２）を有し、
前記ダミーランドと前記リード端子とは、互いにはんだ接合されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項９】
前記端子整列部材は、前記板厚方向にリブ（３７４）を設けてなる肉厚部（３７６）を有し、
前記肉厚部は、前記板厚方向に直交する一方向において、前記端子整列部材の一端から他端まで形成されていることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記基板は、前記板厚方向に沿って形成された第２貫通孔（３５４）を有し、
前記保持部は、前記第２貫通孔に挿通され、
前記第２対向部は、前記第２貫通孔に対して挿入できるように、前記板厚方向に直交する方向に弾性変形可能とされていることを特徴とする請求項１〜９のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１１】
前記保持部は、少なくとも一部が前記第２貫通孔の壁面と対向する第３対向部（３６８ａ）を有し、
第３対向部は、前記板厚方向に直交する平面において前記第２貫通孔と同じ形状とされ、
前記第３対向部の側面と前記第２貫通孔の壁面とは、互いに接触していることを特徴とする請求項１０に記載の電子装置。
【請求項１２】
前記端子整列部材は、前記板厚方向に沿って前記第１貫通孔が形成され、
前記板厚方向に直交する平面において、前記第１貫通孔は、
少なくとも一部が前記スルーホールと重なるように形成され、且つ、
前記本体部側の第１開口端の面積が、前記スルーホールにおける前記本体部側の第２開口端の面積よりも大きくされるとともに、前記第１開口端よりも前記基板側の一部分の面積が、前記第２開口端の面積以下とされていることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１３】
前記板厚方向に直交する平面における前記第１貫通孔の面積は、前記板厚方向において前記第１開口端から前記基板側の第３開口端まで、連続的に小さくされていることを特徴とする請求項１２に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スルーホールとランドとを有する基板と、本体部とリード端子とを有する部品と、端子整列部材と、を備える電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１に記載のように、電子基板と、電子基板及びパワー半導体を電気的に接続するターミナルと、ターミナルを保持する保持部材と、を備えるパワー半導体ユニットが知られている。電子基板は、スルーホールと、スルーホールの壁面に形成されたランドと、を有している。保持部材は、ターミナルを貫装するための貫装孔を有している。ターミナルは、保持部材の貫装孔及び基板のスルーホールに挿入され、ランドとはんだ接合されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１９８６６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記構成では、周囲温度上昇等により電子基板が反ると、電子基板からはんだに応力が作用し、はんだにクラックが発生する虞がある。
【０００５】
これに対し、電子基板の反りを抑制するために、例えば、電子基板の厚さを厚くすること、又は、低熱膨張率のフィラーを電子基板に添加することが考えられる。しかしながら、これらの構成では、パワー半導体ユニットのコストが増大する虞がある。
【０００６】
そこで、本発明は、上記問題点に鑑み、コストを抑制しつつ、基板の反りを抑制することができる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
ここに開示される発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として下記の実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
【０００８】
開示された発明のひとつは、一面（３３２ａ）から該一面と反対の裏面（３３２ｂ）に渡って形成されたスルーホール（３３８）と、スルーホールの壁面に形成された第１ランド（３４０）と、を有する基板（３３２）と、スルーホールが貫通する基板の板厚方向において基板と離れて配置された本体部（３１２）と、本体部から延出されるとともにスルーホールに挿通されて第１ランドにはんだ接合されたリード端子（３１４）と、を有する部品（３１０）と、スルーホールに対するリード端子の挿入性を向上するために、板厚方向において基板と本体部との間に配置され、リード端子が挿通された第１貫通孔（３６２）を有する端子整列部材（３６０）と、を備える電子装置であって、端子整列部材は、一面と対向するとともに一面に対して接触又は固定される第１対向部（３６６）と、裏面と対向するとともに裏面に対して接触又は固定される第２対向部（３７０）と、第１対向部と第２対向部とを繋ぐとともに板厚方向における第１対向部と第２対向部との距離を所定距離に保持する保持部（３６４，３６８）と、を有し、第１対向部と第２対向部との並び方向において、第１対向部と第２対向部との間にスルーホールが形成されていることを特徴とする。
【０００９】
上記構成において、端子整列部材は、板厚方向における一面と裏面との相対位置が変化することを抑制する。よって、端子整列部材は、リード端子の挿入性を向上するとともに、基板の反りを抑制する部材としても機能する。これによれば、電子装置のコストを抑制しつつ、基板の反りを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】第１実施形態に係る回転電機一体型制御装置の概略構成を示す断面図である。
【図２】基板及び端子整列部材の詳細構造を示す断面図である。
【図３】リード端子、基板、及び端子整列部材の接続構造を説明するための拡大断面図である。
【図４】配置工程を説明するための断面図である。
【図５】配置工程を説明するための断面図である。
【図６】挿入工程を説明するための断面図である。
【図７】第２実施形態に係る電子装置の詳細構造を示す断面図である。
【図８】第３実施形態に係る電子装置における基板及び端子整列部材の詳細構造を示す断面図である。
【図９】図８のIＸ−IＸ線に沿う断面図である。
【図１０】第１変形例に係る電子装置における突出部の詳細構造を示す断面図であって、図９に対応している。
【図１１】第２変形例に係る電子装置における突出部の詳細構造を示す断面図であって、図９に対応している。
【図１２】第４実施形態に係る電子装置における基板及び端子整列部材の接続構造を説明するための拡大断面図である。
【図１３】第５実施形態に係る電子装置における基板及び端子整列部材の接続構造を説明するための拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。基板の板厚方向をＺ方向、Ｚ方向に直交する特定の方向をＸ方向、Ｚ方向及びＸ方向に直交する方向をＹ方向と示す。また、Ｘ方向及びＹ方向により規定される平面をＸＹ平面と示す。ＸＹ平面に沿う形状を平面形状と示す。
【００１７】
（第１実施形態）
先ず、図１及び図２に基づき、本実施形態に係る電子装置３００が適用された回転電機一体型制御装置１００の概略構成について説明する。
【００１８】
図１に示すように、回転電機一体型制御装置１００は、回転電機２００と、回転電機２００の駆動を制御する電子装置３００と、を備えている。回転電機一体型制御装置１００としては、例えば車両に搭載される機電一体の制御装置を採用することができる。電子装置３００は、回転電機２００に対してＺ方向のうちの一方に配置され、回転電機２００と一体的に形成されている。以下、Ｚ方向のうち、回転電機２００から電子装置３００に向かう方向を上方、上方と反対の方向を下方と示す。
【００１９】
回転電機２００は、ステータ２１０と、シャフト２２０と、ロータ２３０と、モータケース２４０と、固定部材２５０と、を備えている。本実施形態において、回転電機２００は、直流電源である外部電源により駆動される電動機（スタータモータ）である。
【００２０】
ステータ２１０は、Ｚ方向に延設される円筒形状をなしている。電子装置３００のＭＯＳモジュール３１０により外部電源の電圧が交流電圧に変換され、変換された交流電圧がステータ２１０のステータコイル２１２に印加される。ステータコイル２１２に交流電圧が印加されると、ステータ２１０が電磁石として機能する。
【００２１】
シャフト２２０は、ロータ２３０と一体的に形成され、ロータ２３０とともに回転する。シャフト２２０の回転軸は、Ｚ方向と平行とされている。図１では、その回転軸をＬと示している。また、シャフト２２０には、電子装置３００側の一端と反対の他端にプーリ２２２が固定されている。シャフト２２０の回転とともにプーリ２２２も回転する。プーリ２２２には図示しないベルトが嵌合され、このベルトを介して、例えばエンジンにシャフト２２０の回転運動が伝達される。
【００２２】
ロータ２３０は、ステータ２１０と同軸の円筒状の部材であり、ステータ２１０の内周に配置されている。そして、ロータ２３０の内周にシャフト２２０が挿入固定されている。また、ロータ２３０は、その内部にロータコイル２３２を有している。ロータコイル２３２に流れる電流により形成される磁場と、ステータ２１０により形成される磁場とが相互作用して、ロータ２３０に回転のモーメントが発生する。
【００２３】
モータケース２４０は、ステータ２１０、シャフト２２０の一部分、及びロータ２３０を収容している。モータケース２４０には、回転軸Ｌに沿ってシャフト２２０を挿通するための挿通孔２４２が形成されている。挿通孔２４２には、シャフト２２０が歳差運動しないように軸受２４４が配置されている。モータケース２４０の上方には、固定部材２５０が配置されている。
【００２４】
固定部材２５０は、ＭＯＳモジュール３１０を固定し、ＭＯＳモジュール３１０からの熱を効果的に放熱するために配置されている。固定部材２５０は、板厚方向がＺ方向と平行な板状の部材であって、金属材料を用いて形成されている。固定部材２５０には、図示しない接着材を介して本体部３１２が固定されている。なお、固定部材２５０は、ＸＹ平面における中心に、シャフト２２０が挿通された挿通孔２５２を有している。固定部材２５０は、ネジ締結等によりモータケース２４０に固定されている。
【００２５】
電子装置３００は、複数のＭＯＳモジュール３１０と、ＭＯＳモジュール３１０と外部電源とを接続するバスバー３２０と、ＭＯＳモジュール３１０の駆動を制御する制御部３３０と、端子整列部材３６０と、を備えている。ＭＯＳモジュール３１０は、固定部材２５０に固定される本体部３１２と、本体部３１２から延出されるとともに基板３３２に接続されるリード端子３１４と、を有している。本体部３１２は、図示しないＭＯＳトランジスタと、リード端子３１４の一部及びＭＯＳトランジスタを封止する樹脂部材と、を有している。リード端子３１４は、ＭＯＳトランジスタと基板３３２とを電気的に接続している。
【００２６】
リード端子３１４は、金属材料を用いて形成されている。ＭＯＳモジュール３１０は、特許請求の範囲に記載の部品に相当する。図２に示すように、本実施形態では、ＭＯＳモジュール３１０が３本のリード端子３１４を有している。ＭＯＳモジュール３１０は、バスバー３２０を介して外部電源と接続されている。
【００２７】
バスバー３２０は、図示しない箇所で、外部電源及びＭＯＳモジュール３１０と接続されている。バスバー３２０は、金属材料を用いて形成された配線である。バスバー３２０は、固定部材２５０の上方であって、ＸＹ平面においてＭＯＳモジュール３１０を取り囲むように配置されている。バスバー３２０の上方には、制御部３３０が配置されている。
【００２８】
制御部３３０は、基板３３２と、基板３３２に実装される電子部品３３４と、基板３３２及び電子部品３３４を収容する筐体３３６と、を有している。基板３３２としては、例えばプリント基板を採用することができる。基板３３２は、ＭＯＳモジュール３１０側の一面３３２ａと、一面３３２ａと反対の裏面３３２ｂと、を有している。
【００２９】
基板３３２は、リード端子３１４が挿通されたスルーホール３３８と、リード端子３１４とはんだ接合された第１ランド３４０と、を有している。スルーホール３３８は、一面３３２ａから裏面３３２ｂに渡って形成される基板３３２の貫通孔である。第１ランド３４０は、金属材料を用いて形成された基板３３２の電極である。第１ランド３４０がリード端子３１４とはんだ接合されることにより、基板３３２とＭＯＳモジュール３１０とが電気的に接続されている。
【００３０】
第１ランド３４０は、スルーホール３３８の壁面に形成された第１電極部３４０ａと、両面３３２ａ，３３２ｂにおけるスルーホール３３８の周囲に形成された第２電極部３４０ｂを有している。第１電極部３４０ａと第２電極部３４０ｂとは、一体に形成されている。基板３３２の両面３３２ａ，３３２ｂに電子部品３３４が実装されている。また、基板３３２は、表面実装型の電子部品３３４を実装するための図示しないランドを両面３３２ａ，３３２ｂに有している。電子部品３３４としては、例えばマイコンや、ＡＳＩＣを採用することができる。
【００３１】
筐体３３６は、下方側の一面が開口する箱状をなす第１ケース部３４２と、第１ケース部３４２の開口を閉塞する第２ケース部３４４と、を有している。第１ケース部３４２及び第２ケース部３４４により、基板３３２及び電子部品３３４を収容する内部空間３４６が形成されている。第１ケース部３４２及び第２ケース部３４４は、ネジ締結等により互いに固定されている。
【００３２】
第２ケース部３４４は、板厚方向がＺ方向と平行な平板部３４８と、平板部３４８から上方に突出する複数の突出部３５２と、を有している。平板部３４８は、図示しない固定部によりモータケース２４０又は固定部材２５０に固定されている。この固定部により、平板部３４８は、本体部３１２に対して上方に離れて配置されている。なお、平板部３４８には、Ｚ方向に沿って形成された貫通孔３５０を有している。貫通孔３５０には、リード端子３１４が挿通されている。
【００３３】
突出部３５２には、基板３３２が固定されている。詳しくは、図示しない接着材を介して、各突出部３５２の突出先端面３５２ａ及び基板３３２の一面３３２ａが互いに接続されている。突出部３５２により、基板３３２は、平板部３４８に対して上方に離れて配置されている。これにより、Ｚ方向において平板部３４８及び基板３３２の間に空間が形成され、この空間に一面３３２ａに実装された電子部品３３４が配置されている。
【００３４】
端子整列部材３６０は、スルーホール３３８に対するリード端子３１４の挿入性を向上するため部材である。端子整列部材３６０は、リード端子３１４が挿通された第１貫通孔３６２を有している。端子整列部材３６０は、Ｚ方向において基板３３２と本体部３１２との間に配置されている。端子整列部材３６０は、基板３３２との絶縁性確保のために樹脂材料を用いて形成されている。
【００３５】
また、端子整列部材３６０は、基板３３２と線膨張係数の近い材料を用いて形成される。これにより、基板３３２の反りを効果的に抑制することができる。端子整列部材３６０に用いる樹脂材料としては、例えば、ＬＣＰ、ＰＰＳ、ナイロンを用いることができる。基板３３２よりも線膨張係数が大きい樹脂材料については、例えば、フィラーやガラスを充填することにより線膨張係数を基板３３２の線膨張係数と近づけることが考えられる。
【００３６】
次に、図２及び図３に基づき、基板３３２及び端子整列部材３６０の詳細構造について説明する。
【００３７】
図２に示すように、端子整列部材３６０は、平板部３６４と、第１対向部３６６と、延設部３６８と、第２対向部３７０と、を有している。平板部３６４は、板厚方向がＺ方向と平行な板状の部材である。平板部３６４の平面形状は、長手方向がＹ方向と平行な矩形状とされている。本実施形態において、平板部３６４の板厚方向は、一様とされている。平板部３６４には、第１貫通孔３６２が形成されている。平板部３６４は、基板３３２の下方であって、基板３３２と離れて配置されている。
【００３８】
第１ランド３４０とリード端子３１４とを接続するはんだ３８０における下方側の部分は、一面３３２ａの第２電極部３４０ｂからリード端子３１４にかけて、下方に向かうようにフィレット形状をなしている。同様に、はんだ３８０における上方側の部分は、裏面３３２ｂの第２電極部３４０ｂからリード端子３１４にかけて、上方に向かうようにフィレット形状をなしている。
【００３９】
ＸＹ平面において、第１貫通孔３６２は、少なくとも一部がスルーホール３３８と重なるように形成されている。図３に示すように、第１貫通孔３６２における本体部３１２側の第１開口端３６２ａは、スルーホール３３８における本体部３１２側の第２開口端３３８ａの面積よりも大きくされている。また、ＸＹ平面において、第１貫通孔３６２における第１開口端３６２ａよりも基板３３２側の一部分の面積が、第２開口端３３８ａの面積以下とされている。本実施形態において、ＸＹ平面における第１貫通孔３６２の面積は、Ｚ方向において第１開口端３６２ａから基板３３２側の第３開口端３６２ｂまで、連続的に小さくされている。スルーホール３３８の平面形状は、略円形状とされている。スルーホール３３８の径は、Ｚ方向においてほぼ一様とされている。ＸＹ平面において、第３開口端３６２ｂの面積は、スルーホール３３８の面積、すなわち第２開口端３３８ａの面積よりも小さくされている。
【００４０】
第１対向部３６６は、平板部３６４から上方に延設された柱状をなしている。第１対向部３６６における上方側の先端面が、一面３３２ａと対向している。第１対向部３６６は、一面３３２ａに固定された第１固定部３６６ａと、一面３３２ａと接触する第１接触部３６６ｂと、を有している。
【００４１】
基板３３２は、端子整列部材３６０とはんだ接合されるための第２ランド３５６を有している。第２ランド３５６は、一面３３２ａに形成されている。第２ランド３５６は、金属材料を用いて形成されている。本実施形態において、第２ランド３５６は、ダミーランドである。言い換えると、第２ランド３５６は、基板３３２に対して端子整列部材３６０を固定するために設けられ、基板３３２に対して端子整列部材３６０を電気的に接続するものではない。
【００４２】
第１固定部３６６ａは、Ｙ方向における平板部３６４の両端部から上方に延設されている。第１固定部３６６ａは、第２ランド３５６とはんだ接合される金属部３６６ｃを有している。金属部３６６ｃは、金属材料を用いて形成されている。金属部３６６ｃは、第１固定部３６６ａの上方側の先端面に形成された先端部３６６ｄと、第１固定部３６６ａの側面のうちＹ方向におけるリード端子３１４と反対側の部分に形成された側面部３６６ｅと、を有している。Ｚ方向において先端部３６６ｄ全体が、第２ランド３５６と対向している。
【００４３】
第２ランド３５６は、ＸＹ平面における面積が先端部３６６ｄよりも大きくされ、Ｙ方向におけるリード端子３１４側の部分が先端部３６６ｄとＺ方向に対向している。金属部３６６ｃと第２ランド３５６とを接合するはんだ３８２は、先端部３６６ｄ、側面部３６６ｅ、及び第２ランド３５６に接触している。
【００４４】
第１接触部３６６ｂにおける上方側の先端面３６６ｆは、一面３３２ａと接触している。本実施形態において、先端面３６６ｆは、ＸＹ平面に沿う平面であって、一面３３２ａと隙間なく接触している。
【００４５】
延設部３６８は、平板部３６４から上方に延設されている。延設部３６８における下方側の一端は、平板部３６４に連結され、上方側の他端は、第２対向部３７０に連結されている。延設部３６８における上方側の端部は、裏面３３２ｂに位置している。本実施形態において、延設部３６８は円柱状をなしている。
【００４６】
基板３３２は、Ｚ方向に沿って形成された第２貫通孔３５４を有している。延設部３６８は、第２貫通孔３５４に挿通されている。延設部３６８の側面の一部が、Ｚ方向と直交する方向において、第２貫通孔３５４と対向している。延設部３６８は、特許請求の範囲に記載の第３対向部に相当する。本実施形態において、第２貫通孔３５４は、延設部３６８よりもＸＹ平面における面積が大きくされている。延設部３６８の側面と第２貫通孔３５４の壁面とは、互いに接触していない。
【００４７】
第２対向部３７０は、裏面３３２ｂと対向する対向面３７０ａを有している。対向面３７０ａは、ＸＹ平面に沿う平面であって、裏面３３２ｂと隙間なく接触している。平板部３６４及び延設部３６８は、第１対向部３６６及び第２対向部３７０を繋いでいる。さらに、平板部３６４及び延設部３６８は、Ｚ方向における第１対向部３６６と第２対向部３７０との距離を保持している。したがって、平板部３６４及び延設部３６８は、特許請求の範囲に記載の保持部に相当する。
【００４８】
電子装置３００を組み付ける際、第２貫通孔３５４に第２対向部３７０を挿入する。第２対向部３７０は、第２貫通孔３５４に対して挿入できるように、Ｚ方向に直交する方向に弾性変形可能とされている。電子装置３００の組付け工程については、下記で詳細に説明する。
【００４９】
本実施形態において、第２対向部３７０は、プレスフィット構造をなしている。第２対向部３７０は、２つに分割され、分割された部分どうしがＹ方向に対向している。第２対向部３７０は、弾性変形しない状態において、分割された部分どうしがＹ方向において互いに離れて形成されている。第２対向部３７０は、分割された部分どうしがＹ方向において互いに近づくように弾性変形する。
【００５０】
次に、図４〜図６に基づき、電子装置３００の組み付け工程について説明する。
【００５１】
先ず、図４及び図５に示すように、基板３３２に対して端子整列部材３６０を配置する配置工程を実施する。配置工程では、先ず、第２ランド３５６にペースト状のはんだ３８２を供給する。このとき、表面実装型の電子部品３３４を実装するために形成された基板３３２のランドにもはんだ３８２を供給する。
【００５２】
次に、第１対向部３６６の先端面が一面３３２ａと対向するように、基板３３２に対して端子整列部材３６０を配置する。このとき、ＸＹ平面において、先端部３６６ｄの位置が第２ランド３５６の位置と一致するように、且つ、第２対向部３７０の位置が第２貫通孔３５４の位置と一致するように端子整列部材３６０を配置する。そして、図４に示すように、端子整列部材３６０を基板３３２側に移動させ、第２対向部３７０を第２貫通孔３５４に挿入する。図４に示す白矢印は、端子整列部材３６０の移動方向を示している。
【００５３】
第２対向部３７０を第２貫通孔３５４に挿入し、第２対向部３７０を第２貫通孔３５４における一面３３２ａから裏面３３２ｂまで通過させる。このとき、第２対向部３７０は弾性変形する。この弾性変形により、ＸＹ平面において、第２貫通孔３５４内が囲む領域内に、第２対向部３７０全体が配置される。
【００５４】
端子整列部材３６０を所定位置まで移動させると、図５に示すように、先端面３６６ｆが一面３３２ａと接触し、金属部３６６ｃがはんだ３８２と接触する。また、第２対向部３７０は、第２貫通孔３５４を通って、対向面３７０ａが裏面３３２ｂと接触する。なお、基板３３２に対して端子整列部材３６０を配置するのと同時に、両面３３２ａ，３３２ｂのランドに対して表面実装型の電子部品３３４を配置する。
【００５５】
そして、基板３３２及び端子整列部材３６０全体を加熱し、はんだ３８２を溶融させる。次に、基板３３２及び端子整列部材３６０全体を冷却し、はんだ３８２を固化させる。これにより、はんだ３８２により第２ランド３５６と第１固定部３６６ａとを互いに接合することができる。
【００５６】
配置工程実施後、ＭＯＳモジュール３１０、バスバー３２０、及び第２ケース部３４４を回転電機２００に固定する第１固定工程を実施する。第１固定工程では、先ず、接着材を介して本体部３１２を固定部材２５０に固定する。次に、バスバー３２０及び第２ケース部３４４を固定部材２５０に配置する。このとき、貫通孔３５０にリード端子３１４を挿通させる。次に、突出部３５２の突出先端面３５２ａに接着材を塗布する。
【００５７】
第１固定工程実施後、図６に示すように、リード端子３１４を端子整列部材３６０側から第１貫通孔３６２及びスルーホール３３８に挿入する挿入工程を実施する。これにより、第２ケース部３４４に対して、基板３３２及び端子整列部材３６０を配置する。
【００５８】
挿入工程では、先ず、基板３３２に対して端子整列部材３６０が下方側となるように、ＭＯＳモジュール３１０の上方に基板３３２及び端子整列部材３６０を配置する。このとき、ＸＹ平面において、リード端子３１４先端の位置と第１貫通孔３６２の位置が一致するように、基板３３２及び端子整列部材３６０を配置する。
【００５９】
そして、基板３３２及び端子整列部材３６０を下方に移動させ、リード端子３１４を第１貫通孔３６２及びスルーホール３３８を挿入する。このとき、ＸＹ平面においてリード端子３１４先端の位置と第１貫通孔３６２の位置がずれている場合、端子整列部材３６０によりリード端子３１４を矯正する。詳しくは、ＸＹ平面においてリード端子３１４先端の位置がスルーホール３３８に向かう方向に、リード端子３１４が変形する。
【００６０】
挿入工程では、下記の第２固定工程において第１ケース部３４２が配置できるように、基板３３２を配置する。そのため、本体部３１２に対する基板３３２の相対位置を確認しながら、第２固定工程で配置する第１ケース部３４２の位置と重ならないように、基板３３２及び端子整列部材３６０を下方に移動させる。
【００６１】
基板３３２及び端子整列部材３６０を所定の位置まで移動させると、一面３３２ａを突出先端面３５２ａに塗布された接着材に接触させることができる。これにより、基板３３２を第２ケース部３４４に固定することができる。
【００６２】
挿入工程実施後、第１ランド３４０とリード端子３１４とを互いにはんだ接合する接合工程を実施する。接合工程では、例えば、レーザを用いて第１ランド３４０を加熱するとともに、はんだ３８０を供給する。はんだ３８０を冷却することにより、はんだ接合することができる。
【００６３】
接合工程実施後、第２ケース部３４４に対して第１ケース部３４２を固定する第２固定工程を実施する。挿入工程において第１ケース部３４２の位置を考慮して基板３３２を配置したため、容易に第１ケース部３４２を配置することができる。以上により、図２に示す電子装置３００を組み付けることができる。
【００６４】
次に、上記した電子装置３００の効果について説明する。
【００６５】
本実施形態では、第１対向部３６６が基板３３２の一面３３２ａに対して接触又は固定され、第２対向部３７０が裏面３３２ｂに対して接触している。また、平板部３６４と延設部３６８とは、第１対向部３６６と第２対向部３７０とのＺ方向における距離を所定距離に保持している。これによれば、端子整列部材３６０は、Ｚ方向における基板３３２の一面３３２ａと裏面３３２ｂとの相対位置が変化することを抑制する。よって、端子整列部材３６０は、リード端子３１４の挿入性を向上するとともに、基板３３２の反りを抑制する部材としても機能する。したがって、電子装置３００のコストを抑制しつつ、基板３３２の反りを抑制することができる。
【００６６】
本実施形態では、Ｚ方向において端子整列部材３６０と基板３３２とが互いに離れて配置されているため、はんだ３８０をフィレット形状とすることができる。はんだ３８０がフィレット形状をなしているため、その強度を向上することができ、はんだ３８０にクラックが発生することを効果的に抑制することができる。
【００６７】
本実施形態では、基板３３２が第２貫通孔３５４を有し、第２対向部３７０が第２貫通孔３５４に対して挿入できるように弾性変形可能とされている。そのため、ＸＹ平面において延設部３６８を基板３３２と重なるように配置することができる。したがって、端子整列部材３６０の配置自由度を向上することができる。
【００６８】
本実施形態では、基板３３２が第２ランド３５６を有し、第２ランド３５６と第１対向部３６６とが互いにはんだ接合されている。これによれば、ＸＹ平面において、第２ランド３５６と第１対向部３６６との位置に応じて、基板３３２と端子整列部材３６０との相対位置を決定することができる。
【００６９】
本実施形態では、ＸＹ平面における第１貫通孔３６２の面積が、Ｚ方向において第１開口端３６２ａから第３開口端３６２ｂまで、連続的に小さくされている。これによれば、端子整列部材３６０が、スルーホール３３８に対するリード端子３１４の挿入性を効果的に向上することができる。
【００７０】
ところで、従来では、電子装置３００を組み付ける際、先ず、端子整列部材３６０と基板３３２とが互いに固定されていない状態で、リード端子３１４を第１貫通孔３６２に挿入する。これにより、端子整列部材３６０は、スルーホール３３８に対するリード端子３１４の挿入性を向上するようにリード端子３１４を変形させる。その後、変形したリード端子３１４の位置に合わせて基板３３２を配置し、リード端子３１４をスルーホール３３８に挿入する。
【００７１】
この方法では、基板３３２の位置が、端子整列部材３６０の位置に応じて決定される。そのため、本体部３１２に対する基板３３２の相対位置を所望の位置とするためには、リード端子３１４を第１貫通孔３６２に挿入するときに、基板３３２の位置を想定して端子整列部材３６０の位置を決定する必要がある。
【００７２】
しかしながら、リード端子３１４を第１貫通孔３６２に挿入するとき、本体部３１２に対する基板３３２の位置を想定しながら、端子整列部材３６０の位置を決定することは困難である虞がある。よって、基板３３２を所望の位置に配置し難い。
【００７３】
これに対し、本実施形態では、配置工程において端子整列部材３６０の一部を基板３３２に対して固定し、配置工程実施後に挿入工程を実施する。これによれば、挿入工程において、端子整列部材３６０によりリード端子３１４を矯正させつつ、本体部３１２に対する基板３３２の位置を確認しながらスルーホール３３８にリード端子３１４を挿入することができる。したがって、基板３３２を所望の位置に配置し易い。
【００７４】
（第２実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置３００と共通する部分についての説明は割愛する。
【００７５】
図７に示すように、端子整列部材３６０は、リード端子３１４とはんだ接合されるためのダミーランド３７２を有している。ダミーランド３７２は、金属材料を用いて形成されている。ダミーランド３７２は、端子整列部材３６０に対してリード端子３１４を固定するために設けられ、端子整列部材３６０に対してリード端子３１４を電気的に接続するものではない。
【００７６】
ダミーランド３７２は、第１貫通孔３６２の壁面に形成された第１金属部３７２ａと、平板部３６４の両面における第１貫通孔３６２の周囲に形成された第２金属部３７２ｂと、を有している。第１金属部３７２ａと第２金属部３７２ｂとは、一体に形成されている。
【００７７】
ダミーランド３７２とリード端子３１４を接合するはんだ３８４における上方側の部分は、第２金属部３７２ｂからリード端子３１４にかけて、上方に向かうようにフィレット形状をなしている。同様に、はんだ３８４における下方側の部分は、第２金属部３７２ｂからリード端子３１４にかけて、下方に向かうようにフィレット形状をなしている。
【００７８】
接合工程において、ダミーランド３７２とリード端子３１４とを互いにはんだ接合する。すなわち、第１ランド３４０に対してリード端子３１４をはんだ接合するとともに、ダミーランド３７２に対してリード端子３１４をはんだ接合する。
【００７９】
本実施形態では、端子整列部材３６０がダミーランド３７２を有し、ダミーランド３７２とリード端子３１４とがはんだ接合されている。これによれば、基板３３２に反りや変形が生じた場合、基板３３２が、第１ランド３４０とリード端子３１４とを接合するはんだ３８０に加えて、ダミーランド３７２とリード端子３１４とを接合するはんだ３８４に対しても、応力を作用させる。すなわち、基板３３２の反りや変形によってはんだ３８０，３８４に作用する応力を分散させることができる。よって、はんだ３８０にクラックが生じることを効果的に抑制することができる。
【００８０】
（第３実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置３００と共通する部分についての説明は割愛する。なお、図８では、リブ３７４を明確にするために、平板部３６４とリブ３７４の境界を破線で示している。また、図９は、端子整列部材３６０を下方から見た図であって、肉厚部３７６の位置を明確にするために、対向面３７４ａにハッチングを施している。
【００８１】
図８及び図９に示すように、端子整列部材３６０は、リブ３７４を設けてなる肉厚部３７６を有している。リブ３７４は、平板部３６４から下方に突出している。肉厚部３７６は、端子整列部材３６０においてリブ３７４によりＺ方向の厚さが厚くされている部分であって、平板部３６４とリブ３７４とにより構成されている。リブ３７４におるＺ方向の厚さは、ほぼ均一とされている。そのため、リブ３７４における本体部３１２との対向面３７４ａは、ＸＹ平面に沿う平面とされている。
【００８２】
肉厚部３７６は、Ｚ方向に直交する一方向において、端子整列部材３６０の一端から他端まで形成されている。本実施形態において、肉厚部３７６は、Ｙ方向において端子整列部材３６０の一端から他端まで形成されている。なお、第１実施形態と同様に、端子整列部材３６０の平面形状は、長手方向がＹ方向と平行な矩形状とされている。そのため、肉厚部３７６が形成される方向は、端子整列部材３６０の平面形状における長手方向と一致する。
【００８３】
リブ３７４は、ＸＹ平面において、第１貫通孔３６２の周囲に形成された円周部３７４ｂと、Ｙ方向に沿って直線状に形成された直線部３７４ｃと、を有している。全ての第１貫通孔３６２に対応して３つの円周部３７４ｂが形成されている。直線部３７４ｃは、端子整列部材３６０においてＸ方向における中心に形成され、円周部３７４ｂと連結されている。直線部３７４ｃは、Ｙ方向において、円周部３７４ｂと円周部３７４ｂの間に形成されるとともに、端子整列部材３６０の両端部と円周部３７４ｂとを繋ぐように、形成されている。
【００８４】
ところで、端子整列部材３６０がＺ方向に反ると、端子整列部材３６０の反りに応じて基板３３２が反る虞がある。本実施形態では、端子整列部材３６０がＺ方向にリブ３７４を設けてなる肉厚部３７６を有し、肉厚部３７６がＺ方向に直交する一方向において端子整列部材３６０の一端から他端まで形成されている。これによれば、端子整列部材３６０の剛性を向上することができ、端子整列部材３６０が反ることを抑制することができる。したがって、基板３３２が反ることを抑制することができる。
【００８５】
本実施形態では、リブ３７４がＹ方向における端子整列部材３６０の一端から他端まで形成されている例を示したが、これに限定するものではない。リブ３７４は、Ｚ方向に直交する方向において端子整列部材３６０の一端から他端まで形成されている構成であれば採用することができる。
【００８６】
図１０に示す第１変形例のように、リブ３７４の平面形状が環状とされていてもよい。第１変形例では、リブ３７４は、Ｙ方向における端子整列部材３６０の一端から他端まで直線状に形成される２つの直線部３７４ｄを有している。直線部３７４ｄは、端子整列部材３６０においてＸ方向における両端に形成されている。さらに、リブ３７４は、Ｘ方向における端子整列部材３６０の一端から他端まで直線状に形成される２つの直線部３７４ｅを有している。直線部３７４ｄは、端子整列部材３６０においてＹ方向における両端に形成されている。直線部３７４ｄ及び直線部３７４ｅが互いに連結され、リブ３７４が環状をなしている。
【００８７】
また、図１１に示す第２変形例のように、ＸＹ平面において、矩形状の平板部３６４における対角どうしを繋ぐようにリブ３７４が形成されていてもよい。第３実施形態と同様に、リブ３７４は、Ｙ方向に並んだ３つの円周部を有している。リブ３７４は、円周部として、Ｙ方向において、中心に形成された第１円周部３７４ｆと、第１円周部３７４ｆの両端に形成された第２円周部３７４ｇと、を有している。
【００８８】
さらに、リブ３７４は、ＸＹ平面において、端子整列部材３６０の各頂点と第１円周部３７４ｆとを繋ぎ、直線状をなす直線部３７４ｈを有している。直線部３７４ｈと第１円周部３７４ｆとが互いに連結されることで、リブ３７４は平板部３６４における対角どうしを繋いでいる。なお、直線部３７４ｈは、第２円周部３７４ｇとも連結している。
【００８９】
（第４実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置３００と共通する部分についての説明は割愛する。
【００９０】
図１２に示すように、延設部３６８は、断面積がＺ方向においてほぼ一定とされた第１柱部３６８ａと、断面積が上方に向かうほど小さくされた第２柱部３６８ｂと、を有している。なお、第２貫通孔３５４の平面形状は、略真円形状とされている。Ｚ方向において第２貫通孔３５４の径は、ほぼ一様とされている。
【００９１】
第１柱部３６８ａは、下方側の一端が平板部３６４に連結され、上方側の一端が第２柱部３６８ｂに連結されている。第１柱部３６８ａにおける上方側の一端は、Ｚ方向において一面３３２ａと裏面３３２ｂとの間に配置されている。すなわち、第１柱部３６８ａにおける第２貫通孔３５４内に配置された部分は、第２貫通孔３５４の壁面と対向している。
【００９２】
第１柱部３６８ａは、Ｚ方向において径がほぼ一様な円柱形状をなしている。第１柱部３６８ａの平面形状は、第２貫通孔３５４の平面形状とほぼ同じ形状、すなわち略真円形状とされている。第１柱部３６８ａの側面３６８ｃにおいて一面３３２ａよりも上方側の部分は、第２貫通孔３５４の壁面と隙間なく接触している。これにより、端子整列部材３６０が基板３３２に対して固定されている。
【００９３】
第２柱部３６８ｂは、下方側の一端が第１柱部３６８ａと連結され、上方側の一端が第２対向部３７０と連結されている。第２柱部３６８ｂにおける上方側の一端は、裏面３３２ｂとほぼ同じ位置に配置されている。
【００９４】
第２柱部３６８ｂは、上方に向かうほど径が小さくされた円錐台形状をなしている。第２柱部３６８ｂの平面形状は、Ｚ方向における全ての部分において、第２貫通孔３５４よりも径が小さくされた略円形状をなしている。第２柱部３６８ｂの側面３６８ｄは、第２貫通孔３５４の壁面と接触していない。
【００９５】
配置工程において、第２対向部３７０を第２貫通孔３５４に挿入する際、側面３６８ｄが第２貫通孔３５４の壁面と接触しない。そのため、第２貫通孔３５４の壁面から延設部３６８に作用する摩擦力を小さくすることができ、第２対向部３７０を挿入しやすい。本実施形態では、ＸＹ平面において、第２貫通孔３５４及び第１柱部３６８ａの位置に応じて、基板３３２と端子整列部材３６０との相対位置を決定することができる。
（第５実施形態）
本実施形態において、第４実施形態に示した電子装置３００と共通する部分についての説明は割愛する。
【００９６】
図１３に示すように、基板３３２は、第２対向部３７０とはんだ接合されるための第３ランド３５８を有している。第３ランド３５８は、裏面３３２ｂに形成されている。第３ランド３５８は、金属材料を用いて形成されている。本実施形態において、第３ランド３５８は、ダミーランドである。言い換えると、第３ランド３５８は、基板３３２に対して端子整列部材３６０を固定するために設けられ、基板３３２に対して端子整列部材３６０を電気的に接続するものではない。第３ランド３５８は、裏面３３２ｂにおいて、第２貫通孔３５４を囲むように形成されている。すなわち、第３ランド３５８の平面形状は、環状とされている。
【００９７】
第２対向部３７０は、第３ランド３５８とはんだ接合されるための金属部３７８を有している。金属部３７８は、金属材料を用いて形成されている。金属部３７８は、第２対向部３７０における下方側の面に形成された第１金属部３７８ａと、第２対向部３７０の外壁面に形成された第２金属部３７８ｂとを有している。第１金属部３７８ａは、第２対向部３７０における下方側の面全体に形成されている。第１金属部３７８ａにおける下方側の面が、裏面３３２ｂと対向する第２対向部３７０の対向面３７０ａである。第２金属部３７８ｂは、第２対向部３７０の外壁面における下方側の部分に形成され、第１金属部３７８ａと連結されている。
【００９８】
第３ランド３５８は、Ｚ方向において第１金属部３７８ａと対向している。ＸＹ平面において、第３ランド３５８は、第２対向部３７０と重なる部分と、第２対向部３７０の外側に位置して第２対向部３７０を囲むように形成された部分と、を有している。
【００９９】
第３ランド３５８と金属部３７８とは、互いにはんだ接合されている。第３ランド３５８と金属部３７８とを接続するはんだ３８６は、少なくとも、第３ランド３５８における第１金属部３７８ａと対向しない部分と、第２金属部３７８ｂと、に接触している。なお、本実施形態では、第４実施形態と同様に、延設部３６８における第１柱部３６８ａの側面３６８ｃが、第２貫通孔３５４の壁面と接触している。しかしながら、これに限定するものではない。延設部３６８が第２貫通孔３５４の壁面と接触しない例を採用することもできる。
【０１００】
本実施形態では、基板３３２が第３ランド３５８を有し、第３ランド３５８と第２対向部３７０の金属部３７８とが互いにはんだ接合されている。これによれば、ＸＹ平面において、第３ランド３５８と第２対向部３７０との位置に応じて、基板３３２と端子整列部材３６０との相対位置を決定することができる。
【０１０１】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【０１０２】
上記実施形態では、電子装置３００が回転電機一体型制御装置１００の構成要素である例を示したが、これに限定するものではない。電子装置３００は、スルーホール３３８及び第１ランド３４０を有する基板３３２と、リード端子３１４と本体部３１２を有する部品と、端子整列部材３６０と、を備える構成であれば採用することができる。また、上記実施形態では、電子装置３００の構成要素である部品が、ＭＯＳモジュール３１０である例を示したが、これに限定するものではない。部品としては、コネクタを採用することもできる。
【０１０３】
上記実施形態では、第１対向部３６６が、第１固定部３６６ａと第１接触部３６６ｂとを有する例を示したが、これに限定するのではない。第１対向部３６６は、一面３３２ａと対向するとともに一面３３２ａに対して接触又は固定されている構成であれば採用することができる。すなわち、第１対向部３６６が、第１固定部３６６ａのみを有する例や、第１接触部３６６ｂのみを有する例を採用することもできる。また、第１固定部３６６ａが一面３３２ａに対してはんだ接合されている例を示したが、これに限定するものではない。第１固定部３６６ａが接着材を介して一面３３２ａに固定されている例を採用することもできる。同様に、第２対向部３７０が接着材を介して裏面３３２ｂに固定されている例を採用することもできる。
【０１０４】
上記実施形態では、端子整列部材３６０がＺ方向において基板３３２と離れて配置されている例を示したが、これに限定するものではない。例えば、端子整列部材３６０が板状とされ、端子整列部材３６０における基板３３２との対向面全体が一面３３２ａと接着材により固定されている例を採用することもできる。
【０１０５】
上記実施形態では、第２ランド３５６及び第３ランド３５８が、ダミーランドである例を示したが、これに限定するものではない。例えば、第２ランド３５６及び第３ランド３５８が、基板３３２のグラウンドパターンとして形成されている例を採用することもできる。
【０１０６】
上記実施形態では、基板３３２が第２貫通孔３５４を有し、延設部３６８が第２貫通孔３５４に挿通された例を示したが、これに限定するものではない。基板３３２が第２貫通孔３５４を有さない例を採用することもできる。この例では、延設部３６８がＸＹ平面において基板３３２と重ならないように形成されている。
【０１０７】
上記実施形態では、配置工程実施後、挿入工程を実施する例を示したが、これに限定するものではない。端子整列部材３６０が基板３３２に固定されていない状態で、リード端子３１４を第１貫通孔３６２に挿入して端子整列部材３６０を配置する例を採用することができる。この例では、次に、リード端子３１４をスルーホール３３８に挿入して基板３３２を配置する。そして、第１貫通孔３６２及びスルーホール３３８にリード端子３１４が挿通された状態で、基板３３２に対して端子整列部材３６０を配置する。
【０１０８】
上記実施形態では、ＸＹ平面における第１貫通孔３６２の面積が、Ｚ方向において第１開口端３６２ａから第３開口端３６２ｂまで連続的に小さくさた例を示したが、これに限定するものではない。第１貫通孔３６２は、端子整列部材３６０がスルーホール３３８に対するリード端子３１４の挿入性を向上するように形成されている構成であれば採用することができる。例えば、第１貫通孔３６２において、Ｚ方向における第１開口端３６２ａと第３開口端３６２ｂとの間の部分は、ＸＹ平面における面積が第３開口端３６２ｂよりも小さくされていてもよい。
【０１０９】
上記実施形態において、端子整列部材３６０の平面形状は、長手方向がＹ方向と平行な矩形状とされる例を示したが、これに限定するものではない。例えば、端子整列部材３６０の平面形状が、正方形状、円形状とされている例を採用することもできる。
【０１１０】
上記実施形態では、ＭＯＳモジュール３１０が３本のリード端子３１４を有する例を示したが、これに限定するものではない。例えば、ＭＯＳモジュール３１０が１本のリード端子３１４を有する例を採用することもできる。
【符号の説明】
【０１１１】
１００…回転電機一体型制御装置、２００…回転電機、２５０…固定部材、３００…電子装置、３１０…ＭＯＳモジュール、３１２…本体部、３１４…リード端子、３３２…基板、３３２ａ…一面、３３２ｂ…裏面、３３８…スルーホール、３３８ａ…第２開口端、３４０…第１ランド、３５４…第２貫通孔、３５６…第２ランド、３５８…第３ランド、３６０…端子整列部材、３６２…第１貫通孔、３６２ａ…第１開口端、３６２ｂ…第３開口端、３６４…平板部、３６６…第１対向部、３６６ａ…第１固定部、３６６ｂ…第１接触部、３６８…延設部、３６８ａ…第１柱部、３６８ｂ…第２柱部、３７０…第２対向部、３７２…ダミーランド、３７４…リブ、３７６…肉厚部、３８０…はんだ
【図１】
0006380044.tif 000002
【図２】
0006380044.tif 000003
【図３】
0006380044.tif 000004
【図４】
0006380044.tif 000005
【図５】
0006380044.tif 000006
【図６】
0006380044.tif 000007
【図７】
0006380044.tif 000008
【図８】
0006380044.tif 000009
【図９】
0006380044.tif 000010
【図１０】
0006380044.tif 000011
【図１１】
0006380044.tif 000012
【図１２】
0006380044.tif 000013
【図１３】
0006380044.tif 000014