(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板、
前記基板上に設けられた発熱部、および
前記基板上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極を備えるヘッド基体と、
前記電極に電気的に接続されたコネクタと、
前記コネクタと前記ヘッド基体とを接合する封止部材と、
前記ヘッド基体の下方に配置され、前記ヘッド基体の熱を放熱するための放熱板と、
前記ヘッド基体と前記放熱板とを接着する接着部材と、を備え、
前記接着部材は、前記放熱板と前記ヘッド基体との間に配置された基部と、
平面視して、前記基部から前記封止部材に向けて突出した突出部とを有し、
前記封止部材は、前記基板の前記発熱部が設けられた第１主面上に位置する第１封止部材と、前記基板の前記接着部材が設けられた第２主面上に位置する第２封止部材とを有し、
前記第２封止部材の前記基板からの高さが、前記放熱板から離れるにつれて低くなっていることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記封止部材と前記接着部材とが樹脂材料により形成されており、
前記封止部材と前記接着部材とが接触している、請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記コネクタと前記突出部とが接触している、請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記封止部材が、前記突出部と前記コネクタとの間に位置する、請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
前記突出部は、前記基板上の主走査方向の一端部から他端部にかけて設けられている、請求項１〜４のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項６】
基板、
前記基板上に設けられた発熱部、および
前記基板上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極を備えるヘッド基体と、
前記電極に電気的に接続されたコネクタと、
前記コネクタと前記ヘッド基体とを接合する封止部材と、
前記ヘッド基体の下方に配置され、前記ヘッド基体の熱を放熱するための放熱板と、
前記ヘッド基体と前記放熱板とを接着する接着部材と、を備え、
前記接着部材は、前記放熱板と前記ヘッド基体との間に配置された基部と、
平面視して、前記基部から前記封止部材に向けて突出した突出部とを有し、
前記コネクタが、コネクタピンと前記コネクタピンを収容するハウジングとを備えており、
前記接着部材が、隣り合う前記コネクタピンの間に位置することを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項７】
基板、
前記基板上に設けられた発熱部、および
前記基板上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極を備えるヘッド基体と、
前記電極に電気的に接続されたコネクタと、
前記コネクタと前記ヘッド基体とを接合する封止部材と、
前記ヘッド基体の下方に配置され、前記ヘッド基体の熱を放熱するための放熱板と、
前記ヘッド基体と前記放熱板とを接着する接着部材と、を備え、
前記接着部材は、前記放熱板と前記ヘッド基体との間に配置された基部と、
平面視して、前記基部から前記封止部材に向けて突出した突出部とを有し、
前記基部は前記放熱板の主面上に設けられており、前記突出部は、前記放熱板の側面上にも設けられていることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項８】
基板、
前記基板上に設けられた発熱部、および
前記基板上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極を備えるヘッド基体と、
前記ヘッド基体に電気的に接続された配線を備える配線基板と、
前記配線に電気的に接続されたコネクタと、
前記コネクタと前記配線基板とを接合する封止部材と、
前記ヘッド基体および前記配線基板の下方に配置され、前記ヘッド基体の熱を放熱するための放熱板と、
前記ヘッド基体ならびに前記配線基板、および前記放熱板を接着する接着部材と、を備え、
前記接着部材は、前記放熱板と前記配線基板との間に配置された基部と、
平面視して、前記基部から前記封止部材に向けて突出した突出部とを有し、
前記封止部材は、前記基板の前記発熱部が設けられた第１主面上に位置する第１封止部材と、前記基板の前記接着部材が設けられた第２主面上に位置する第２封止部材とを有し、
前記第２封止部材の前記基板からの高さが、前記放熱板から離れるにつれて低くなっていることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項９】
前記封止部材と前記接着部材とが樹脂材料により形成されており、
前記封止部材と前記接着部材とが接触している、請求項８に記載のサーマルヘッド。
【請求項１０】
前記コネクタと前記突出部とが接触している、請求項８または９に記載のサーマルヘッド。
【請求項１１】
前記封止部材が、前記突出部と前記コネクタとの間に位置する、請求項８または９に記載のサーマルヘッド。
【請求項１２】
前記突出部は、前記基板上の主走査方向の一端部から他端部にかけて設けられている、請求項８〜１１のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項１３】
基板、
前記基板上に設けられた発熱部、および
前記基板上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極を備えるヘッド基体と、
前記ヘッド基体に電気的に接続された配線を備える配線基板と、
前記配線に電気的に接続されたコネクタと、
前記コネクタと前記配線基板とを接合する封止部材と、
前記ヘッド基体および前記配線基板の下方に配置され、前記ヘッド基体の熱を放熱するための放熱板と、
前記ヘッド基体ならびに前記配線基板、および前記放熱板を接着する接着部材と、を備え、
前記接着部材は、前記放熱板と前記配線基板との間に配置された基部と、
平面視して、前記基部から前記封止部材に向けて突出した突出部とを有し、
前記コネクタが、コネクタピンと前記コネクタピンを収容するハウジングとを備えており、
前記接着部材が、隣り合う前記コネクタピンの間に位置することを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項１４】
基板、
前記基板上に設けられた発熱部、および
前記基板上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極を備えるヘッド基体と、
前記ヘッド基体に電気的に接続された配線を備える配線基板と、
前記配線に電気的に接続されたコネクタと、
前記コネクタと前記配線基板とを接合する封止部材と、
前記ヘッド基体および前記配線基板の下方に配置され、前記ヘッド基体の熱を放熱するための放熱板と、
前記ヘッド基体ならびに前記配線基板、および前記放熱板を接着する接着部材と、を備え、
前記接着部材は、前記放熱板と前記配線基板との間に配置された基部と、
平面視して、前記基部から前記封止部材に向けて突出した突出部とを有し、
前記基部は前記放熱板の主面上に設けられており、前記突出部は、前記放熱板の側面上に設けられていることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項１５】
前記封止部材は、前記基板の前記発熱部が設けられた第１面上に位置する第１封止部材と、前記基板の前記接着部材が設けられた第２面上に位置する第２封止部材とを有し、
前記第２封止部材の前記基板からの高さが、前記放熱板から離れるにつれて低くなっている、請求項１４に記載のサーマルヘッド。
【請求項１６】
請求項１〜１５のうちいずれか１項に記載のサーマルヘッドと、
前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、基板、基板上に設けられた発熱部、および基板上に設けられ、発熱部に電気的に接続された電極を備えるヘッド基体と、ヘッド基体の下方に配置されヘッド基体の熱を放熱するための放熱板と、ヘッド基体と放熱板とを接着する接着部材とを備えるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。また、サーマルヘッドと外部とを電気的に接続するために、電極に電気的に接続されたコネクタと、コネクタとヘッド基体とを接合する封止部材とを備えるものが知られている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平４−１２８０５４号公報
【特許文献２】特開２０００−１７３６９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ヘッド基体にコネクタを接合させ、コネクタとヘッド基体とを封止部材により接合すると、封止部材が放熱板に接触してヘッド基体に反りが生じる場合がある。ヘッド基体に反りが生じるとサーマルヘッドの平坦性が悪くなる可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板、前記基板上に設けられた発熱部、および前記基板上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極を備えるヘッド基体と、前記電極に電気的に接続されたコネクタと、前記コネクタと前記電極とを接合する封止部材と、前記ヘッド基体の下方に配置され、前記ヘッド基体の熱を放熱するための放熱板と、前記ヘッド基体と前記放熱板とを接着する接着部材と、を備える。また、前記接着部材は、前記放熱板と前記ヘッド基体との間に配置された基部と、平面視して、前記基部から前記封止部材に向けて突出した突出部と、を備える。
【０００６】
本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板、前記基板上に設けられた発熱部、および前記基板上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極を備えるヘッド基体と、前記ヘッド基体に電気的に接続された配線を備える配線基板と、前記配線に電気的に接続されたコネクタと、前記コネクタと前記配線基板とを接合する封止部材と、前記ヘッド基体および前記配線基板の下方に配置され、前記ヘッド基体の熱を放熱するための放熱板と、前記ヘッド基体ならびに前記配線基板、および前記放熱板を接着する接着部材と、を備える。また、前記接着部材は、前記放熱板と前記配線基板との間に配置された基部と、平面視して、前記基部から前記封止部材に向けて突出した突出部と、を備える。
【０００７】
本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラとを備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、封止部材が放熱板に接触する可能性を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の実施形態に係るサーマルヘッドの概略を示す分解斜視図である。
【図２】図１に示すサーマルヘッドを示す平面図である。
【図３】図２に示すＩ−Ｉ線断面図である。
【図４】第１の実施形態に係るサーマルヘッドを構成するコネクタを示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
【図５】第１の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は図５（ｂ）に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図６】第１の実施形態に係るサーマルプリンタを示す概略図である。
【図７】第２の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は図７（ｂ）に示すＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図８】第３の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）は底面図、（ｂ）は図８（ａ）に示すＶ−Ｖ線断面図である。
【図９】第４の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は図９（ｂ）に示すＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図１０】第４の実施形態に係るサーマルヘッドの製造工程を示し、（ａ）は第２封止部材を塗布する前の断面図、（ｂ）は第２封止部材を塗布した後の断面図である。
【図１１】第５の実施形態に係るサーマルヘッドの概略を示す分解斜視図である。
【図１２】（ａ）は図１１に示すサーマルヘッドの斜視図、（ｂ）は底面図、（ｃ）は図１２（ｂ）に示すＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜５を参照して説明する。図１は、サーマルヘッドＸ１の構成を概略的に示している。図２は、保護層２５、被覆層２７、および封止部材１２を一点鎖線にて示している。また、図４では封止部材１２を一点鎖線にて示しており、封止部材１２が設けられる領域を斑点で示している。また、図１では、接着部材１４の基部１４ａと突出部１４ｂとの境界がわかるように破線で示している。
【００１１】
サーマルヘッドＸ１は、ヘッド基体３と、コネクタ３１と、封止部材１２と、放熱板１と、接着部材１４とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、放熱板１上に接着部材１４を介してヘッド基体３が載置されている。ヘッド基体３は、外部からの電圧が印加することにより発熱部９を発熱させ記録媒体（不図示）に印画を行っている。コネクタ３１は、外部とヘッド基体３とを電気的に接続している。封止部材１２は、コネクタ３１とヘッド基体３とを接合している。放熱板１は、ヘッド基体３の熱を放熱するために設けられている。接着部材１４は、ヘッド基体３と放熱板１とを接着している。
【００１２】
放熱板１は、直方体形状をなしており、基板７が載置される台部１ａと側面１ｂとを有している。放熱板１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。
【００１３】
ヘッド基体３は、平面視して、長方形状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。
【００１４】
以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。
【００１５】
基板７は、放熱板１の台部１ａ上に配置されており、平面視して、矩形状をなしている。そのため、基板７は、一方の長辺７ａと、他方の長辺７ｂと、一方の短辺７ｃと、他方の短辺７ｄと、側面７ｅと、第１主面７ｆと、第２主面７ｇとを有している。側面７ｅはコネクタ３１側に設けられている。第１主面７ｆ上にヘッド基体３を構成する各部材が設けられている。第２主面７ｇは、放熱板１側に設けられている。基板７は、例えば、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
【００１６】
基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、下地部１３ａと隆起部１３ｂとを備えている。下地部１３ａは、基板７の上面の左半分にわたり形成されている。また、下地部１３ａは、発熱部９の近傍に設けられており、後述する保護層２５の下方に配置されている。隆起部１３ｂは、複数の発熱部９の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている。また、隆起部１３ｂは、印画する記録媒体Ｐ（図７参照）を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。
【００１７】
蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積する。そのため、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。
【００１８】
電気抵抗層１５は、蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、ヘッド基体３を構成する各種電極が設けられている。電気抵抗層１５は、ヘッド基体３を構成する各種電極と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。電気抵抗層１５の露出領域は、図１に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されており、本実施形態では、各露出領域が発熱部９を構成している。
【００１９】
複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１では簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。
【００２０】
図１，２に示すように、電気抵抗層１５の上面には、ヘッド基体３を構成する各種電極が設けられている。これらの各種電極は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。本実施形態では、ヘッド基体３を構成する各種電極として、接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６が設けられている。
【００２１】
共通電極１７は、主配線部１７ａ，１７ｄと、副配線部１７ｂと、リード部１７ｃとを備えている。共通電極１７は、複数の発熱部９と、コネクタ３１とを電気的に接続している。主配線部１７ａは、基板７の一方の長辺７ａに沿って延びている。副配線部１７ｂは、基板７の一方の短辺７ｃおよび他方の短辺７ｄのそれぞれに沿って延びている。リード部１７ｃは、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びている。主配線部１７ｄは、基板７の他方の長辺７ｂに沿って延びている。
【００２２】
複数の個別電極１９は、発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分けており、各群の発熱部９と各群に対
応して設けられた駆動ＩＣ１１とを電気的に接続している。
【００２３】
複数のＩＣ−コネクタ接続電極２１は、駆動ＩＣ１１とコネクタ３１との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−コネクタ接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。
【００２４】
グランド電極４は、個別電極１９と、ＩＣ−コネクタ接続電極２１と、共通電極１７の主配線部１７ｄとにより取り囲むように配置されており、広い面積を有している。グランド電極４は、０〜１Ｖのグランド電位に保持されている。
【００２５】
接続端子２は、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１およびグランド電極４をコネクタ３１に接続するために、基板７の他方の長辺７ｂ側に設けられている。接続端子２はコネクタピン８に対応して設けられており、コネクタ３１に接続する際は、それぞれ電気的に独立するように、コネクタピン８と接続端子２とが接続されている。
【００２６】
複数のＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、隣り合う駆動ＩＣ１１を電気的に接続している。複数のＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、それぞれＩＣ−コネクタ接続電極２１に対応するように設けられており、各種信号を隣り合う駆動ＩＣ１１に伝えている。
【００２７】
上記のヘッド基体３を構成する各種電極は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、ヘッド基体３を構成する各種電極は、同じ工程によって同時に形成することができる。
【００２８】
駆動ＩＣ１１は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部とＩＣ−コネクタ接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。
【００２９】
駆動ＩＣ１１は、個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１に接続された状態で、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなるハードコート２９によって封止されている。
【００３０】
図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。
【００３１】
保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ２、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。
【００３２】
また、図１，２に示すように、基板７上には、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−コネクタ接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等
の付着による腐食から保護するためのものである。被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
【００３３】
被覆層２７は、駆動ＩＣ１１と接続される個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１を露出させるための開口部２７ａが形成されている。そして、開口部２７ａから露出したこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、被覆層２７は、基板７の他方の長辺７ｂ側に、接続端子２を露出させるための開口部２７ｂが設けられている。開口部２７ｂから露出した接続端子２は、コネクタピン８と電気的に接続される。
【００３４】
コネクタ３１とヘッド基体３とは、コネクタピン８、導電性接合材２３、および封止部材１２により固定されている。導電性接合材２３は、接続端子２とコネクタピン８との間に配置されており、例えば、はんだ、あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電接着剤等を例示することができる。なお、導電性接合材２３と接続端子２との間にＮｉ、Ａｕ、あるいはＰｄによるめっき層（不図示）を設けてもよい。また、導電性接合材２３は必ずしも設けなくてもよい。その場合、クリップ式のコネクタピン８を用いて、接続端子２に直接コネクタピン８を接続すればよい。
【００３５】
コネクタ３１は、複数のコネクタピン８と、複数のコネクタピン８を収納するハウジング１０とを有している。複数のコネクタピン８は、一方がハウジング１０の外部に露出しており、他方がハウジング１０の内部に収容されている。複数のコネクタピン８は、ヘッド基体３の接続端子２に電気的に接続されており、ヘッド基体３の各種電極と電気的に接続されている。
【００３６】
コネクタピン８は導電性を有する部材により形成されており、金属あるいは合金により形成されている。ハウジング１０は、絶縁性の部材により形成することができ、例えば、ＰＡ（ポリアミド）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ＬＣＰ（液晶ポリマー）などの樹脂材料により形成することができる。なお、ハウジング１０は必ずしも設けなくてもよい。
【００３７】
封止部材１２は、第１封止部材１２ａと第２封止部材１２ｂとを有している。第１封止部材１２ａは基板７の第１主面７ｆ上に位置しており、第２封止部材１２ｂは基板７の第２主面７ｇ上に位置している。第１封止部材１２ａは、コネクタピン８と各種電極とを封止するように設けられており、第２封止部材１２ｂは、コネクタピン８を封止するように設けられている。
【００３８】
封止部材１２は、接続端子２、およびコネクタピン８が外部に露出しないように設けられており、例えば、エポキシ系の熱硬化性の樹脂、紫外線硬化性の樹脂、あるいは可視光硬化性の樹脂により形成することができる。なお、第１封止部材１２ａと第２封止部材１２ｂとが同じ材料により形成されていてもよく、別の材料により形成されていてもよい。
【００３９】
接着部材１４は、放熱板１の台部１ａの上面に配置されている。接着部材１４は、ヘッド基体３と放熱板１との間に位置する基部１４ａと、平面視して、基部１４ａから第２封止部材１２ｂに向けて突出した突出部１４ｂとを有している。接着部材１４としては、両面テープ、あるいは樹脂性の接着剤を例示することができる。
【００４０】
基部１４ａは、放熱板１と基板７との間の全域にわたって配置されており、放熱板１にヘッド基体３を固定する機能を有している。
【００４１】
突出部１４ｂは、平面視して基部１４ａから第２封止部材１２ｂに向けて突出しており、基板７の第２主面７ｇ側から見て、接着部材１４は、突出部１４ｂのみが放熱板１から突出している。突出部１４ｂは、コネクタ３１に対向する部分のみならず、基板７の第２主面７ｇ上の主走査方向の一端部から他端部にかけて設けられている。
【００４２】
コネクタ３１は、コネクタピン８が基板７を挟持することによりヘッド基体３と接合されている。しかしながら、コネクタピン８が基板７を挟持することのみでは接合強度が弱いため、コネクタピン８をヘッド基体３に接合するために封止部材１２が設けられている。ここで、コネクタピン８を基板７に嵌合させた後、第２封止部材１２ｂを塗布すると、第２封止部材１２ｂが放熱板１にまで流出し、放熱板１と接触する可能性がある。
【００４３】
これに対して、接着部材１４は、放熱板１の下方に配置された基部１４ａから、コネクタピン８に向けて突出した突出部１４ｂを有している。そのため、第２封止部材１２ｂが基板７と放熱板１との間に向けて流動した場合においても、突出部１４ｂが第２封止部材１２ｂの流動を防ぐことができ、それにより、放熱板１と第２封止部材１２ｂとが接触する可能性を低減することができる。それゆえ、サーマルヘッドのＸ１の平坦性を確保することができる。
【００４４】
また、基部１４ａが放熱板１と基板７との間の全域にわたって設けられていることから、基板７と放熱板１との間に第２封止部材１２ｂが流入する可能性を低減することができる。それにより、サーマルヘッドＸ１の平坦性を確保することができる。
【００４５】
また、第２封止部材１２と接着部材１４とが樹脂材料により形成されており、第２封止部材１２ｂと接着部材１４の突出部１４ｂとが接触している。そのため、樹脂材料により形成される第２封止部材１２ｂが、同じく樹脂材料により形成される接着部材１４との線膨張係数を近づけることができ、第２封止部材１２ｂの熱による変形量と、接着部材１４の熱による変形量とを近づけることができる。それにより、サーマルヘッドＸ１の平坦性を確保することができる。
【００４６】
また、第２封止部材１２ｂが、突出部１４ｂとコネクタピン８との間に位置している。それにより、コネクタピン８の周囲に位置する第２封止部材１２ｂの量を十分な量とすることができる。そのため、コネクタピン８が第２封止部材１２ｂから露出する可能性を低減することができる。
【００４７】
また、突出部１４ｂは、基板７上の主走査方向の一端部から他端部にかけて設けられている。そのため、第２封止部材１４ｂが、副走査方向に延び対向する突出部１４ｂに堰きとめられた後、主走査方向に延びた場合においても、主走査方向に延びる突出部１４ｂにより第２封止部材１４ｂを堰き止めることができる。
【００４８】
以下、サーマルヘッドＸ１の各部材の接合について説明する。
【００４９】
まず、ヘッド基体３を構成する各部材が形成された基板７と、コネクタ３１とを接合するために、コネクタ３１の上下に設けられたコネクタピン８の間に基板７を挿入する。その際に、上側に設けられたコネクタピン８が接続端子２上に位置するように挿入する。次に、上側のコネクタピン８に導電性接合材２３としての半田をディスペンスにより塗布し、リフローする。それにより、コネクタ３１とヘッド基体３とが電気的、および機械的に接合される。
【００５０】
次に、上側のコネクタピン８および接続端子２を被覆するように、第１封止部材１２ａを塗布する。第１封止部材１２ａを熱硬化性の樹脂により形成した場合、第１封止部材１
２ａを塗布したヘッド基体３をオーブンに入れ、第１封止部材１２ａを硬化する。
【００５１】
次に、第１封止部材１２ａが硬化したヘッド基体３と、放熱板１とを接着部材１４を介して接合する。その際、放熱板１からコネクタピン８に向けて突出部１４ｂが形成されるように接着部材１４を配置する。
【００５２】
次に、下側のコネクタピン８と基板７とを第２封止部材１２ｂで封止するように、第２封止部材１２ｂを塗布する。そして、第２封止部材１２を硬化することにより、サーマルヘッドＸ１を作成することができる。
【００５３】
なお、第１封止部材１２ａを設けた例を示したが必ずしも設けなくてもよい。その場合においても、突出部１４ｂが、第２封止部材１２ｂと放熱板１とが接触する可能性を低減することができる。
【００５４】
次に、サーマルプリンタＺ１について、図６を参照しつつ説明する。
【００５５】
図６に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。
【００５６】
搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図６の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。
【００５７】
プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。
【００５８】
電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。
【００５９】
サーマルプリンタＺ１は、図６に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の
場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。
【００６０】
＜第２の実施形態＞
図７を用いてサーマルヘッドＸ２について説明する。なお、サーマルヘッドＸ１と同一の部材については同じ符号を付しており、以下同様とする。サーマルヘッドＸ２は、コネクタ３１が、主走査方向における両端部側に１つずつ設けられている。
【００６１】
接着部材１１４は、基部１４ａと突出部１１４ｂとを有している。突出部１１４ｂは、コネクタ３１に対向する位置にのみ設けられている。そのため、突出部１１４ｂは、主走査方向における両端部に設けられている。
【００６２】
そのため、サーマルヘッドＸ２は、第２封止部材１１２ｂが放熱板１側に流動しても突出部１１２ｂが第２封止部材１１２ｂを堰き止めることができ、放熱板１と第２封止部材１１２ｂとが接触する可能性を低減することができる。
【００６３】
また、突出部１１４ｂが、コネクタ３１に対向する位置にのみ設けられていることから、第２封止部材１１２ｂが流動しない領域に突出部１１４ｂを設ける必要がなくなり、接着部材１１４の量を削減することができる。
【００６４】
なお、コネクタ３１に対向する領域とは、第２封止部材１１２ｂが硬化後に存在する位置に対応する領域を示している。
【００６５】
また、コネクタピン８と突出部１１４ｂとが接触している。それにより、コネクタピン８の先端を突出部１１４ｂにより封止することができ、第２封止部材１１２ｂの塗布量を減少させることができる。その結果、少ない量の第２封止部材１１２ｂによりコネクタピン８を封止することができ、サーマルヘッドＸ２のコストを低減することができる。
【００６６】
＜第３の実施形態＞
図８を用いてサーマルヘッドＸ３について説明する。サーマルヘッドＸ３は、接着部材と、第２封止部材と、製造方法がサーマルヘッドＸ２と異なっている。
【００６７】
接着部材２１４は、基部１４ａと突出部２１４ｂとを有している。突出部２１４ｂは、コネクタピン８に向けて突出する突出長さが、サーマルヘッドＸ２の突出部１１４ｂの突出長さよりも長くなっている。そのため、コネクタピン８の先端が突出部２１４ｂに埋設されており、接着部材２１４が隣り合うコネクタピン８の間に位置している。
【００６８】
それにより、コネクタピン８が、突出部２１４ｂに取り囲まれる構成となり、コネクタピン８の接合を強固なものとすることができる。それにより、コネクタ３１が基板７から剥離する可能性を低減することができる。
【００６９】
また、コネクタピン８の下側を突出部２１４ｂにより固定することができ、第２封止部材２１２ｂの塗布量を減少させることができる。それにより、第２封止部材２１２ｂが放熱板１に向けて流動する量を減少させることができ、放熱板１と第２封止部材２１２ｂとの接触する可能性をさらに低減することができる。
【００７０】
以下、サーマルヘッドＸ３の各部材の接合について説明する。サーマルヘッドＸ３の各部材の接合は、接合順序がサーマルヘッドＸ１と異なっている。
【００７１】
まず、ヘッド基体３と、放熱板１とを接着部材２１４を介して接合する。その際、放熱
板１からコネクタピン８に向けて突出部２１４ｂが形成されるように接着部材２１４を配置する。
【００７２】
次に、コネクタ３１の上下に設けられたコネクタピン８の間に基板７を挿入する。次に、上側のコネクタピン８に導電性接合材２３としての半田を印刷により塗布し、リフローする。それにより、コネクタ３１とヘッド基体３とが電気的、および機械的に接合される。
【００７３】
次に、上側のコネクタピン８および接続端子２を被覆するように、第１封止部材１２ａを塗布する。第１封止部材１２ａを熱硬化性の樹脂により形成した場合、第１封止部材１２ａを塗布したヘッド基体３をオーブンに入れ、第１封止部材１２ａを硬化する。
【００７４】
次に、下側のコネクタピン８と基板７とを第２封止部材２１２ｂにより封止するように、第２封止部材２１２ｂを塗布する。そして、第２封止部材２１２ｂを硬化することにより、サーマルヘッドＸ３を作成することができる。
【００７５】
このように、ヘッド基体３と放熱板１とを接着部材２１４により接合した後に、コネクタ３１をヘッド基体３に接合することもできる。
【００７６】
＜第４の実施形態＞
図９，１０を用いてサーマルヘッドＸ４について説明する。
【００７７】
接着部材３１４は、基部１４ａと、突出部３１４ｂ，３１４ｃとを有している。突出部３１４ｂは、放熱板１の台部１ａ上に形成されており、基板７の第２主面７ｇから見て、放熱板１から突出している。突出部３１４ｃは、放熱板１の側面１ｂ上に形成されており、基板７の第２主面７ｇから見て、放熱板１から突出している。基部１４ａと突出部３１４ｂ，３１４ｃとは一体的に設けられている。
【００７８】
基部１４ａおよび突出部３１４ｂは、放熱板１の主面である台部１ａ上に設けられており、突出部３１４ｃは、放熱板１の側面１ｂ上に設けられている。すなわち、突出部３１４ｂ，３１４ｃは、放熱板１の側面１ｂにも設けられていることとなる。
【００７９】
それにより、第２封止部材３１２ｂを多く塗布した場合においても、突出部３１４ｃが側面１ｂにも設けられていることから、第２封止部材３１２ｂと放熱板１とが接触する可能性を低減することができる。それにより、基板７の平坦性を確保することができる。
【００８０】
また、放熱板１の台部１ａと側面１ｂとにより形成された角部が、接着部材３１４により覆われる構成となる。その結果、第２封止部材３１２ｂが放熱板１と基板７との間の隙間に入り込むのを確実に防ぐことができる。
【００８１】
第２封止部材３１４ｂは、コネクタピン８上に設けられており、突出部３１４ｃに接触するように設けられている。そのため、第２封止部材３１２ｂの基板７の第２主面７ｇからの高さが、放熱板１から離れるにつれて低くなっている。
【００８２】
そのため、サーマルヘッドＸ４の基板７が、駆動時に記録媒体との摩擦力により、図９（ｃ）における右側である搬送方向の下流側へ位置ずれが生じた場合においても、第２封止部材３１２ｂが変位を阻害するように機能し、基板７の位置ずれが生じる可能性を低減することができる。つまり、放熱板１は、サーマルプリンタに固定されており、基板７が位置ずれした場合においても、変位せず固定されている。そして、第２封止部材３１２ｂが基板７の変位を阻害することにより、基板７の位置ずれが生じる可能性を低減すること
ができる。
【００８３】
図１０を用いてサーマルヘッドＸ４の各部材の接合について説明する。第２封止部材３１２ｂまでの工程はサーマルヘッドＸ１と同様であり説明を省略する。
【００８４】
第２封止部材３１２ｂを塗布するために、ヘッド基体３を作業台１８の上に載置する。その際、図１０（ａ）に示すように、第１封止部材１２ａの高さにより、ヘッド基体３は、第１封止部材１２ａのほうが高く位置するように、傾斜することとなる。そして、ディスペンサー等により第２封止部材３１２ｂを塗布すると、ヘッド基体３の傾きによって第２封止部材３１２ｂは、放熱板１に向けて流動することとなる。
【００８５】
この場合においても、接着部材３１４が突出部３１４ｃを有することにより、突出部３１４ｃが第２封止部材３１２ｂの流動を堰き止めることができる。それにより、放熱板１と第２封止部材３１２ｂとの接触する可能性を低減することができ、サーマルヘッドＸ４の平坦性を確保することができる。
【００８６】
＜第５の実施形態＞
図１１，１２を用いてサーマルヘッドＸ５について説明する。サーマルヘッドＸ５は、配線基板２０を備える点でサーマルヘッドＸ１と構成が異なっている。なお、図１１では、接着部材１４の基部１４ａと突出部１４ｂとの境界がわかるように破線で示している。
【００８７】
サーマルヘッドＸ５は、ヘッド基体３と、配線基板２０と、コネクタ３１と、封止部材１２と、放熱板１と、接着部材１４とを備えている。ヘッド基体３と配線基板２０とは隣り合うように配置されており、ヘッド基体３と配線基板２０とは金属製のワイヤ(不図示)により電気的に接続されている。
【００８８】
配線基板２０は、配線（不図示）を有しており、配線基板２０の一端部にて、ワイヤを介してヘッド基体３の各種電極と配線とが電気的に接続されている。そして、配線基板２０の他端部にコネクタ３１が設けられており、配線とコネクタピン８とが電気的に接続されている。それにより、配線基板２０は外部と電気的に接続されている。そのため、ヘッド基体３は、コネクタ３１および配線基板２０を介して外部と電気的に接続されている。
【００８９】
配線基板２０としては、可撓性のあるフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）、硬質なリジット基板、あるいはＰＣＢ基板を用いることができる。
【００９０】
ヘッド基体３と配線基板２０との下方には接着部材１４が設けられており、接着部材１４の下方には放熱板１が配置されている。そのため、放熱板１と配線基板２０とは、接着部材１４により接合されるとともに、ヘッド基体３と配線基板２０とは、接着部材１４により接合されている。
【００９１】
接着部材１４は、基部１４ａと突出部１４ｂとを備えており、突出部１４ｂは、放熱板１から突出するように設けられている。ヘッド基体３および配線基板２０と、放熱板１とは基部１４ｂにより接合されている。
【００９２】
接着部材１４は、基部１４ａから第２封止部材１２ｂに向けて突出した突出部１４ｂを有している。そのため、第２封止部材１２ｂが配線基板２０と放熱板１との間に向けて流動した場合においても、突出部１４ｂが第２封止部材１２ｂの流動を防ぐことができ、それにより、放熱板１と第２封止部材１２ｂとが接触する可能性を低減することができる。それゆえ、サーマルヘッドのＸ１の平坦性を確保することができる。
【００９３】
なお、ヘッド基体３に駆動ＩＣ１１を設けずに、配線基板２０上に駆動ＩＣ１１を設けてもよい。その場合、駆動ＩＣ１１とヘッド基体３の各種電極をワイヤにより電気的に接続すればよい。
【００９４】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ５をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ５を組み合わせてもよい。
【００９５】
例えば、電気抵抗層１５を薄膜形成することにより、発熱部９の薄い薄膜ヘッドを例示して示したが、これに限定されるものではない。各種電極をパターニングした後に、電気抵抗層１５を厚膜形成することにより、発熱部９の厚い厚膜ヘッドに本発明を用いてもよい。
【００９６】
また、発熱部９が基板７の第１主面７ｆ上に形成された平面ヘッドを例示して説明したが、発熱部９が基板７の端面に設けられた端面ヘッドに本発明を用いてもよい。
【００９７】
また、蓄熱層１３に隆起部１３ｂを形成せず、電気抵抗層１５の発熱部９を、蓄熱層１３の下地部１３ａ上に配置してもよい。また、下時部１３ａを基板７の上面の全域にわたって設けてもよい。また、隆起部１３ｂの身を設けてもよい。
【００９８】
また、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を形成してもよい。
【００９９】
なお、封止部材１２を、駆動ＩＣ１１を被覆するハードコート２９とを同じ材料により形成してもよい。その場合、ハードコート２９を印刷する際に、封止部材１２が形成される領域にも印刷して、ハードコート２９と封止部材１２とを同時に形成してもよい。
【符号の説明】
【０１００】
Ｘ１〜Ｘ５  サーマルヘッド
Ｚ１  サーマルプリンタ
１  放熱板
３  ヘッド基体
７  基板
８  コネクタピン
９  発熱部
１０  ハウジング
１１  駆動ＩＣ
１２  封止部材
１２ａ  第１封止部材
１２ｂ  第２封止部材
１３  蓄熱層
１４  接着部材
１４ａ  基部
１４ｂ  突出部
３１  コネクタ
【図１】
0006352799.tif 000002
【図２】
0006352799.tif 000003
【図３】
0006352799.tif 000004
【図４】
0006352799.tif 000005
【図５】
0006352799.tif 000006
【図６】
0006352799.tif 000007
【図７】
0006352799.tif 000008
【図８】
0006352799.tif 000009
【図９】
0006352799.tif 000010
【図１０】
0006352799.tif 000011
【図１１】
0006352799.tif 000012
【図１２】
0006352799.tif 000013