(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に設けられた発熱部と、
前記基板上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極と、を備え、
前記電極は、第１電極、および該第１電極上に第２電極を有しており、
前記第２電極は、前記発熱部に接続された接続部、および該接続部よりも幅が狭い幅狭部を有しており、
前記第１電極は、前記幅狭部から露出した露出部を有しており、
前記露出部上に導電性保護層が設けられていることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記露出部は、前記幅狭部と並んで配置されている、請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記接続部は、副走査方向に互いに対向する第１側面と、主走査方向に互いに対向する第２側面とを有しており、
前記導電性保護層が、前記第１側面上に設けられている、請求項１または２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記第２側面が、前記導電性保護層から露出している、請求項３に記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
前記接続部の主走査方向における端部が、前記導電性保護層から露出している、請求項４に記載のサーマルヘッド。
【請求項６】
前記導電性保護層が、前記第２側面上にも設けられている、請求項３に記載のサーマルヘッド。
【請求項７】
前記導電性保護層は、前記発熱部上に位置する縁を有しており、
前記接続部の主走査方向における端部と前記縁との距離が、前記接続部の主走査方向における中央部と前記縁との距離よりも長い、請求項１〜６のいずれか一項に記載のサーマルヘッド。
【請求項８】
請求項１〜７のうちいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。例えば、基板と、基板上に設けられた発熱部と、基板上に設けられ、発熱部に電気的に接続された電極と、電極上に設けられた保護層とを有するものが知られている。そして、電極は、第１電極と、第１電極上に設けられた第２電極を有しており、第２電極が、発熱部に接続された接続部と、接続部よりも幅が狭い幅狭部を有するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−６６７５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のサーマルヘッドは、電極上に設けられた保護層が剥離する可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、前記基板上に設けられた発熱部と、前記基板上に設けられ、前記発熱部に電気的に接続された電極と、を備え、前記電極は、第１電極、および該第１電極上に第２電極を有しており、前記第２電極は、前記発熱部に接続された接続部、および該接続部よりも幅が狭い幅狭部を有しており、前記第１電極は、前記幅狭部から露出した露出部を有しており、前記露出部上に導電性保護層が設けられている。
【０００６】
本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラとを備える。
【発明の効果】
【０００７】
保護層が剥離する可能性を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施形態に係るサーマルヘッドの概略を示す分解斜視図である。
【図２】図１に示すサーマルヘッドの概略を示す平面図である。
【図３】図２に示すＩ−Ｉ線概略断面図である。
【図４】図１に示すサーマルヘッドの発熱部近傍を示す平面図である。
【図５】図４に示すＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図６】（ａ）は図４に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図、（ｂ）は図４に示すＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図７】第１の実施形態に係るサーマルプリンタを示す概略図である。
【図８】第２の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、発熱部近傍を示す平面図である。
【図９】（ａ）は図８に示すＶ−Ｖ線断面図、（ｂ）は図８に示すＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図１０】第３の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、発熱部近傍を示す平面図である。
【図１１】（ａ）は図１０に示すＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図、（ｂ）は図１０に示すＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図である。
【図１２】第４の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、発熱部近傍を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜６を参照して説明する。図１は、サーマルヘッドＸ１の構成を概略的に示している。図２は、絶縁性保護層２５、被覆層２７、および封止部材１２を一点鎖線にて示している。また、図２，３において、第１電極１６と、第２電極１８と、第３電極２０と、導電性保護層２２とについて図示を省略している。図面において、主走査方向をＤ１、副走査方向をＤ２として示している。
【００１０】
サーマルヘッドＸ１は、ヘッド基体３と、コネクタ３１と、封止部材１２と、放熱板１と、接着部材１４とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、放熱板１上に接着部材１４を介してヘッド基体３が載置されている。ヘッド基体３は、外部からの電圧が印加することにより発熱部９を発熱させ記録媒体（不図示）に印画を行っている。コネクタ３１は、外部とヘッド基体３とを電気的に接続している。封止部材１２は、コネクタ３１とヘッド基体３とを接合している。放熱板１は、ヘッド基体３の熱を放熱するために設けられている。接着部材１４は、ヘッド基体３と放熱板１とを接着している。
【００１１】
放熱板１は、直方体形状をなしており、基板７が載置されている。放熱板１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。
【００１２】
ヘッド基体３は、平面視して、長方形状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。
【００１３】
コネクタ３１は、複数のコネクタピン８と、複数のコネクタピン８を収納するハウジング１０とを有している。複数のコネクタピン８は、一方がハウジング１０の外部に露出しており、他方がハウジング１０の内部に収容されている。複数のコネクタピン８は、ヘッド基体３の接続端子２に電気的に接続されており、ヘッド基体３の各種電極と電気的に接続されている。
【００１４】
コネクタ３１とヘッド基体３とは、コネクタピン８、導電性接合材２３、および封止部材１２により固定されている。導電性接合材２３は、接続端子２とコネクタピン８との間に配置されており、例えば、はんだ、あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電接着剤等を例示することができる。なお、導電性接合材２３と接続端子２との間にＮｉ、Ａｕ、あるいはＰｄによるめっき層（不図示）を設けてもよい。なお、導電性接合材２３は必ずしも設けなくてもよい。この場合、クリップ式のコネクタピン８を用いて、コネクタピン８で基板７を挟持することにより、接続端子２とコネクタピン８とを直接電気的に接続すればよい。
【００１５】
封止部材１２は、接続端子２、およびコネクタピン８が外部に露出しないように設けられており、例えば、エポキシ系の熱硬化性の樹脂、紫外線硬化性の樹脂、あるいは可視光硬化性の樹脂により形成することができる。
【００１６】
接着部材１４は、放熱体１の上面に配置されており、ヘッド基体３と放熱板１とを接合している。接着部材１４としては、両面テープ、あるいは樹脂性の接着剤を例示することができる。
【００１７】
以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。
【００１８】
基板７は、放熱板１上に配置されており、平面視して、矩形状をなしている。そのため、基板７は、一方の長辺７ａと、他方の長辺７ｂと、一方の短辺７ｃと、他方の短辺７ｄと、側面７ｅとを有している。側面７ｅはコネクタ３１側に設けられている。基板７は、例えば、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
【００１９】
基板７上には、蓄熱層１３が設けられている。蓄熱層１３は、基板７の上方へ向けて突出した隆起部１３ａを備えている。隆起部１３ａは、複数の発熱部９の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている。また、隆起部１３ａは、印画する記録媒体Ｐ（図７参照）を、発熱部９上に形成された絶縁性保護層２５に良好に押し当てるように機能している。隆起部１３ａは、基板７からの高さが１５〜９０μｍで設けられることが好ましい。
【００２０】
蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積する。そのため、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。
【００２１】
電気抵抗層１５は、基板７の上面および蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、ヘッド基体３を構成する共通電極１７等の各種電極が設けられている。電気抵抗層１５は、ヘッド基体３を構成する各種電極と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。各露出領域は発熱部９を構成しており、隆起部１３ａ上に列状に配置されている。露出領域に配置されていない電気抵抗層１５上には各種電極が設けられており、露出領域に配置されていない電気抵抗層１５は、第１電極１６として機能する。すなわち、電気抵抗層１５は、第１電極１６と発熱部９とを形成している。
【００２２】
複数の発熱部９は、説明の便宜上、図２では簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。
【００２３】
図４に示すように、電気抵抗層１５上には、導電性保護層２２が設けられている。導電性保護層２２は、電気抵抗層１５と略同形状にパターニングされており、発熱部９の大部分が露出するように設けられている。そのため、発熱部９上に縁２２ａが設けられている。
【００２４】
共通電極１７は、主配線部１７ａ，１７ｄと、副配線部１７ｂと、リード部１７ｃとを備えている。共通電極１７は、第１電極１６と、第２電極１８と、第３電極２０とにより構成されている。共通電極１７は、複数の発熱部９と、コネクタ３１とを電気的に接続している。主配線部１７ａは、基板７の一方の長辺７ａに沿って延びている。副配線部１７
ｂは、基板７の一方の短辺７ｃおよび他方の短辺７ｄのそれぞれに沿って延びている。リード部１７ｃは、主配線部１７ａから各発熱部９に向かって個別に延びている。主配線部１７ｄは、基板７の他方の長辺７ｂに沿って延びている。
【００２５】
複数の個別電極１９は、発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。また、個別電極１９は、第１電極１６と、第２電極１８と、第３電極２０とにより構成されている。個別電極１９は、複数の発熱部９を複数の群に分けており、各群の発熱部９と各群に対応して設けられた駆動ＩＣ１１とを電気的に接続している。
【００２６】
複数のＩＣ−コネクタ接続電極２１は、駆動ＩＣ１１とコネクタ３１との間を電気的に接続している。また、ＩＣ−コネクタ接続電極２１は、第３電極２０により構成されている。各駆動ＩＣ１１に接続された複数のＩＣ−コネクタ接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。
【００２７】
グランド電極４は、個別電極１９と、ＩＣ−コネクタ接続電極２１と、共通電極１７の主配線部１７ｄとにより取り囲むように配置されており、広い面積を有している。グランド電極４は、第３電極２０により構成されている。グランド電極４は、０〜１Ｖのグランド電位に保持されている。
【００２８】
接続端子２は、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ接続電極２１およびグランド電極４をコネクタ３１に接続するために、基板７の他方の長辺７ｂ側に設けられている。また、接続端子２は、第３電極２０により構成されている。接続端子２はコネクタピン８に対応して設けられており、コネクタ３１に接続する際は、それぞれ電気的に独立するように、コネクタピン８と接続端子２とが接続されている。
【００２９】
複数のＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、隣り合う駆動ＩＣ１１を電気的に接続している。また、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、第３電極２０により構成されている。複数のＩＣ−ＩＣ接続電極２６は、それぞれＩＣ−コネクタ接続電極２１に対応するように設けられており、各種信号を隣り合う駆動ＩＣ１１に伝えている。
【００３０】
上記のヘッド基体３を構成する各種電極は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、ヘッド基体３を構成する各種電極は、同じ工程によって同時に形成することができる。
【００３１】
駆動ＩＣ１１は、図２に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部とＩＣ−コネクタ接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。
【００３２】
駆動ＩＣ１１は、個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１に接続された状態で、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなるハードコート２９によって封止されている。
【００３３】
図２，３に示すように、基板７上に設けられた蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する絶縁性保護層２５が形成されている。
【００３４】
絶縁性保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触によ
る摩耗から保護するためのものである。絶縁性保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ２、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、絶縁性保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような絶縁性保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。
【００３５】
また、図２，３に示すように、基板７上には、共通電極１７、個別電極１９およびＩＣ−コネクタ接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−ＩＣ接続電極２６およびＩＣ−コネクタ接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。
【００３６】
図４〜６を用いて、第１電極１６と、第２電極１８と、第３電極２０と、導電性保護層２２について詳細に説明する。
【００３７】
サーマルヘッドＸ１は、第１電極１６と、第２電極１８と、第３電極２０と、導電性保護層２２とを備えている。第１電極１６と、第２電極１８と、第３電極２０とにより、接続端子２、グランド電極４、共通電極１７、個別電極１９、ＩＣ−コネクタ電極２１、およびＩＣ−ＩＣ接続電極２６が形成されている。
【００３８】
第１電極１６は、各種電極のパターニングと同様に形成されており、本実施形態においては、電気抵抗層１５（図２参照）のうち発熱部９以外の領域に形成されている。第１電極１６は、第２電極１８から露出した露出部１６ａを有している。
【００３９】
第１電極１６は、電気抵抗層１５と同等の材料により形成されており、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の材料により形成することができる。第１電極１６の厚みは１０ｎｍ〜５０ｎｍとすることができる。
【００４０】
第２電極１８は、第１電極１６上に設けられており、発熱部９と第３電極２０とを電気的に接続している。第２電極１８は、接続部１８ａと幅狭部１８ｂとを有している。第２電極１８は、副走査方向Ｄ２に互いに離間して配置されており、第２電極１８から露出した電気抵抗層１５が、発熱部９として機能している。
【００４１】
接続部１８ａは、発熱部９と電気的に接続されており、発熱部９に並んで配置されている。接続部１８ａの主走査方向Ｄ１における幅は、発熱部９の主走査方向Ｄ１における幅と略同等に形成されている。接続部１８ａは、副走査方向Ｄ２に互いに対向する第１側面１８ａ１と、主走査方向Ｄ１に互いに対向する第２側面１８ａ２とを有している。
【００４２】
幅狭部１８ｂは、接続部１８ａから発熱部９から離れる方向に延びており、接続部１８ａと第３電極２０とを接続している。幅狭部１８ｂは、接続部１８ａよりも幅が狭く形成されている。そのため、発熱部９に生じた熱が、幅狭部１８ｂを介して第３電極２０に放熱される可能性を低減することができる。また、幅狭部１８ｂに隣り合うように、第１電極１６の露出部１６ａが形成されている。
【００４３】
第２電極１８は、例えば、Ａｌ、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ等の金属、あるいは合金により形成することができる。第２電極１８の厚みは０．１μｍ〜０．５μｍとすることができる。幅狭部１８ｂの主走査方向Ｄ１における幅は、接続部１８ａの主走査方向Ｄ１における幅の０．１〜０．５倍であることが好ましい。それにより、発熱部９から第３電極２０への放熱を低減することができる。また、第２電極１８の厚みが０．１μｍ〜０．５μｍであ
ることにより、さらに発熱部９から第３電極２０への放熱を低減することができる。
【００４４】
第３電極２０は、第２電極１８に接続されており、第１電極１６および第２電極１８よりも厚みが厚く形成されている。そのため、第３電極２０は、電気容量が大きくなっている。第３電極２０は、電気抵抗層１５のパターニングと同形状にパターニングされて形成されている。
【００４５】
第３電極２０は、例えば、Ａｌ、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ等の金属、あるいは合金により形成することができる。第３電極２０の厚みは０．５μｍ〜２．０μｍとすることができる。それにより、第３電極２０の電気抵抗値を下げることができ、配線ロスを低減することができる。
【００４６】
導電性保護層２２は、第１電極１６、第２電極１８、および第３電極２０上に設けられており、第１電極１６、第２電極１８、および第３電極２０のパターニングと同形状にパターニングされている。導電性保護層２２は、発熱部９の大部分が露出するように設けられており、縁２２ａが発熱部９上に形成されている。そのため、接続部１８ａの第１側面１８ａ１上に導電性保護層２２が設けられており、導電性保護層２２により、第１側面１８ａ１が覆われている。
【００４７】
また、導電性保護層２２の副走査方向Ｄ２における幅が、接続部１８ａの副走査方向Ｄ２における幅と略等しくなっている。そのため、接続部１８ａの第２側面１８ａ２が、導電性保護層２２から露出して設けられている。すなわち、導電性保護層２２は、第２側面１８ａ２上に設けられていない構成となっている。
【００４８】
導電性保護層２２は、第２電極１８と発熱部９との接続領域における電流集中を緩和するように機能している。すなわち、導電性保護層２２は、第２電極１８と発熱部９との接続領域の電気抵抗値を低下させることにより、電流集中が生じにくくなっている。それにより、エレクトロマイグレーションが生じる可能性を低減することができる。
【００４９】
導電性保護層２２は、例えば、Ｔｉ系、Ｔａ系等の材料により形成することができる。導電性保護層２２の厚みは１０ｎｍ〜１００ｎｍとすることができる。
【００５０】
ここで、導電性保護層２２は、蓄熱層１３との密着性が低い場合があり、導電性保護層２２に剥離が生じる可能性があった。蓄熱層１３は、表面が平滑に形成されることがあり、導電性保護層２２との密着性が低い場合があった。
【００５１】
これに対して、サーマルヘッドＸ１は、第１電極１６が第２電極１８の幅狭部１８ｂから露出した露出部１６ａを有しており、露出部１６ａ上に導電性保護層２２が設けられる構成である。そのため、密着性の高い露出部１６ａ上に導電性保護層２２が形成されることとなり、導電性保護層２２の密着力を向上させることができる。それにより、導電性保護層２２が剥離する可能性を低減することができる。
【００５２】
また、露出部１６ａが幅狭部１８ｂと並んで配置されていることから、幅狭部１８ｂの近傍に位置する導電性保護層２２の密着性を向上させることができる。すなわち、従来のサーマルヘッドのように、幅狭部１８ｂと並んで蓄熱層１３が形成されていると、導電性保護層２２との接着面積が小さな幅狭部１８ｂから、導電性保護層２２に剥離が生じる可能性があるが、露出部１６ａを幅狭部１８ｂに並んで設けることにより、導電性保護層２２の密着力を向上させることができる。それにより、導電性保護層２２が剥離する可能性を低減することができる。
【００５３】
発熱部９と電気的に接続された接続部１８ａは、サーマルヘッドＸ１の駆動に伴い電流集中が生じる可能性がある。接続部１８ａに電流集中が生じると、接続部１８ａにヒロックが生じ、エレクトロマイグレーションを生じる場合がある。
【００５４】
これに対して、導電性保護層２２が、第１側面１８ａ１上に設けられている。それにより、第１側面１８ａ１は、導電性保護層２２により覆われることとなる。第１側面１８ａ１は、接続部１８ａの中でも最も発熱部９の近くに位置しており、電流集中が生じやすいが、導電性保護層２２により覆われていることにより、第１側面１８ａ１に電流集中が生じる可能性を低減することができる。その結果、エレクトロマイグレーションが生じる可能性を低減することができる。
【００５５】
第２側面１８ａ２は、導電性保護層２２から露出しているため、副走査方向Ｄ２に隣り合う導電性保護層２２同士が接触する可能性を低減することができる。それにより、主走査方向Ｄ１に隣り合う発熱部９、第１電極１６、第２電極１８、あるいは第３電極２０が短絡する可能性を低減することができる。
【００５６】
発熱部９が高密度化され、サーマルヘッドＸ１の主走査方向Ｄ１に隣り合う発熱部９同士のピッチが短くなった場合においても、第２側面１８ａ２が導電性保護層２２から露出しているため、短絡する可能性を低減することができる。
【００５７】
なお、露出部１６ａが、幅狭部１８ｂに並んで配置される例を示したがこれに限定されるものではない。また、導電性保護層２２は、第１側面１８ａ１上に必ずしも設けられていなくてもよい。
【００５８】
次に、サーマルプリンタＺ１について、図７を参照しつつ説明する。
【００５９】
図７に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。
【００６０】
搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図７の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する絶縁性保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。
【００６１】
プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する絶縁性保護層２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。
【００６２】
電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。
【００６３】
サーマルプリンタＺ１は、図７に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。
【００６４】
＜第２の実施形態＞
図８，９を用いてサーマルヘッドＸ２について説明する。なお、サーマルヘッドＸ１と同一の部材については同じ符号を付しており、以下同様とする。サーマルヘッドＸ２は、導電性保護層１２２が、サーマルヘッドＸ１の導電性保護層２２と異なっている。
【００６５】
導電性保護層１２２は、第１電極１６の露出部１６ａ、第２電極１８、および第３電極２０上に設けられている。平面視して、導電性保護層１２２の主走査方向Ｄ１における幅は、第１電極１６、第２電極１８、および第３電極２０の主走査方向Ｄ１における幅よりも大きくなっている。そのため、図９（ｂ）に示すように、導電性保護層１２２が接続部１８ａの第２側面１８ａ２上に設けられている。
【００６６】
サーマルヘッドＸ２は、導電性保護層１２２が接続部１８ａの第２側面１８ａ２上に設けられている構成を有するため、第２側面１８ａ２が、導電性保護層１２２により覆われる構成となっている。それゆえ、接続部１８ａの主走査方向Ｄ１における両端部の電力集中を緩和することができる。その結果、接続部１８ａと発熱部９との接続領域において、エレクトロマイグレーションが生じる可能性を低減することができる。
【００６７】
また、接続部１８ａが導電性保護層１２２に覆われる構成により、接続部１８ａを封止することができ、第２電極１８が劣化する可能性を低減することができる。
【００６８】
また、第２側面１８ａ２上に導電性保護層１２２が設けられており、導電性保護層１２２が第２側面１８ａ２により形成された段差上に設けられることとなる。その結果、導電性保護層１２２の密着性を高めることができ、導電性保護層１２２が剥離する可能性を低減することができる。
【００６９】
導電性保護層１２２の主走査方向Ｄ１における幅は、例えば、第１電極１６、第２電極１８、および第３電極２０の主走査方向Ｄ１における幅の１．００１倍以上、より好ましくは、１．０１倍以上であることが好ましい。それにより、導電性保護層１２２が第２側面１８ａ２を確実に覆うことができる。
【００７０】
＜第３の実施形態＞
図１０，１１を用いてサーマルヘッドＸ３について説明する。サーマルヘッドＸ３は、導電性保護層２２２が、サーマルヘッドＸ１の導電性保護層２２と異なっている。
【００７１】
導電性保護層２２２は、第１電極１６の露出部１６ａ、第２電極１８、および第３電極２０上に設けられている。平面視して、導電性保護層１２２の主走査方向Ｄ１における幅は、第１電極１６、第２電極１８、および第３電極２０の主走査方向Ｄ１における幅より
も小さくなっている。そのため、図１１（ｂ）に示すように、接続部１８ａの主走査方向Ｄ１における端部が、導電性保護層２２２から露出している。
【００７２】
サーマルヘッドＸ３は、接続部１８ａの主走査方向Ｄ１における端部が、導電性保護層２２２から露出した構成を有している。そのため、主走査方向Ｄ１に隣り合う導電性保護層２２２が接触する可能性を低減することができ、主走査方向Ｄ１に隣り合う発熱部９、第１電極１６、第２電極１８、あるいは第３電極２０が短絡する可能性を低減することができる。
【００７３】
また、導電性保護層２２２の主走査方向Ｄ１に対向する縁（不図示）が、接続部１８ａを跨って設けられることとなり、導電性保護層２２２の密着力を向上させることができる。それゆえ、導電性保護層２２２が剥離する可能性を低減することができる。
【００７４】
＜第４の実施形態＞
図１２を用いてサーマルヘッドＸ４について説明する。サーマルヘッドＸ４は、第１電極３１６および第２電極３１８の構成が、サーマルヘッドＸ１と異なっている。
【００７５】
第１電極３１６は、露出部３１６ａと露出部３１６ｂとを有している。露出部３１６ａは、サーマルヘッドＸ１の露出部１６ａと同様である。露出部３１６ｂは、第１電極３１６の主走査方向Ｄ１における両端部のうち、発熱部９の近傍に設けられている。
【００７６】
第２電極３１８は、接続部３１８ａと幅狭部３１８ｂとを有しており、幅狭部３１８ｂの構成は、サーマルヘッドＸ１の幅狭部１８ｂと同様である。接続部３１８ａは、第１電極３１６の主走査方向Ｄ１における両端部のうち、発熱部９の近傍に切欠部（不図示）が設けられており、露出部３１６ｂが露出している。
【００７７】
そのため、接続部３１８ａは、接続部３１８ａの主走査方向Ｄ１における両端部と、導電性保護層２２の縁２２ａとの距離が、接続部３１８ａの主走査方向Ｄ１における中央部と、導電性保護層２２の縁２２ａとの距離よりも長い構成となっている。
【００７８】
それにより、接続部３１８ａは、主走査方向Ｄ１における両端部に電流集中が生じにくい構成となる。すなわち、主走査方向Ｄ１における両端部に位置する接続部３１８ａは、発熱部９との間に導電性保護層２２が配置されることとなり、電気抵抗値が低下することとなる。その結果、主走査方向Ｄ１における両端部に位置する接続部３１８ａに電流集中が生じにくい構成となり、接続部３１８ａにエレクトロマイグレーションが生じる可能性を低減することができる。
【００７９】
なお、主走査方向Ｄ１の端部における導電性保護層２２の縁２２ａを、主走査方向Ｄ１の中央部における導電性保護層２２の縁２２ａよりも発熱部９側に突出させてもよい。その場合においても、接続部３１８ａと発熱部９との接続領域の電気抵抗値を低下させることができ、電流集中を緩和することができる。
【００８０】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ４をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ４を組み合わせてもよい。
【００８１】
例えば、電気抵抗層１５を薄膜形成することにより、発熱部９の薄い薄膜ヘッドを例示して示したが、これに限定されるものではない。各種電極をパターニングした後に、電気
抵抗層１５を厚膜形成することにより、発熱部９の厚い厚膜ヘッドに本発明を用いてもよい。
【００８２】
また、発熱部９が基板７の主面上に形成された平面ヘッドを例示して説明したが、発熱部９が基板７の端面に設けられた端面ヘッドに本発明を用いてもよい。
【００８３】
また、蓄熱層１３が隆起部１３ａ以外の領域に下地部１３を形成してもよい。
【００８４】
また、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を形成してもよい。
【００８５】
また、サーマルヘッドＸ１の外部接続をコネクタ３１を介する例を示したが、硬質なリジッド基板、フレキシブル配線基板等を用いて外部と接続してもよい。
【００８６】
なお、封止部材１２を、駆動ＩＣ１１を被覆するハードコート２９とを同じ材料により形成してもよい。その場合、ハードコート２９を印刷する際に、封止部材１２が形成される領域にも印刷して、ハードコート２９と封止部材１２とを同時に形成してもよい。
【符号の説明】
【００８７】
Ｘ１〜Ｘ４  サーマルヘッド
Ｚ１  サーマルプリンタ
１  放熱板
３  ヘッド基体
７  基板
９  発熱部
１１  駆動ＩＣ
１２  封止部材
１３  蓄熱層
１３ａ  隆起部
１４  接着部材
１６  第１電極
１６ａ  露出部
１８  第２電極
１８ａ  接続部
１８ａ１  第１側面
１８ａ２  第２側面
１８ｂ  幅狭部
２０  第３電極
２２  導電性保護層
２２ａ  縁
２５  絶縁性保護層
２７  被覆層
２７ａ  第１部位
２７ｂ  第２部位
３１  コネクタ
【図１】
0006426541.tif 000002
【図２】
0006426541.tif 000003
【図３】
0006426541.tif 000004
【図４】
0006426541.tif 000005
【図５】
0006426541.tif 000006
【図６】
0006426541.tif 000007
【図７】
0006426541.tif 000008
【図８】
0006426541.tif 000009
【図９】
0006426541.tif 000010
【図１０】
0006426541.tif 000011
【図１１】
0006426541.tif 000012
【図１２】
0006426541.tif 000013