(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像モジュールであって、
撮像素子端子を有する固体撮像素子と、
第１端面と、前記第１端面とは反対側に位置する第２端面と、前記第１端面に直交する第１側面と、前記第１端面及び前記第１側面に直交する第２側面と、絶縁部材である本体と、前記本体の内部に埋め込まれた第１埋め込み導体と、前記本体の内部に埋め込まれて前記第１埋め込み導体よりも長い第２埋め込み導体と、前記第１端面上に設けられて前記撮像素子端子に電気的に接続されかつ前記第１埋め込み導体の一部と前記第２埋め込み導体の一部とを構成する第１実装端子と、前記第１埋め込み導体と一体である第２実装端子が露出するとともに前記第１側面と前記第２側面との間に設けられた第１溝部と、前記第２埋め込み導体と一体である第３実装端子が露出するとともに前記第１側面と前記第２側面との間に設けられた第２溝部と、前記本体の延在方向において前記第１溝部と前記第２溝部との間に位置する第３溝部と、前記第２端面に設けられているとともに前記第２埋め込み導体と一体である第５実装端子とを有する接続体と、
前記第１溝部内に配置されており前記第２実装端子に電気的に接続されている内部導体部と、前記第２溝部内に配置されており前記第３実装端子に電気的に接続されているシース導体部と、前記第３溝部内に配置されている被覆部とを含む同軸ケーブルと、
を備える撮像モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の撮像モジュールであって、
前記第１埋め込み導体は、前記第１端面から前記第２端面に向けた方向に延在する第１内部延在導体と、前記第１内部延在導体から前記第１溝部に向けて延在する第１内部接続導体とを有し、前記第１内部接続導体に前記第２実装端子が接続されている撮像モジュール。
【請求項３】
請求項２に記載の撮像モジュールであって、
前記第１埋め込み導体を構成する前記第１内部延在導体及び前記第１内部接続導体は、前記本体の内部に位置する第１内側屈曲部において屈曲する第１内側屈曲導体を形成している撮像モジュール。
【請求項４】
請求項３に記載の撮像モジュールであって、
前記第１埋め込み導体を構成する前記第２実装端子及び前記第１内部接続導体は、前記第１内側屈曲部よりも前記本体の外側に位置する第１外側屈曲部において屈曲する第１外側屈曲導体を形成している撮像モジュール。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の撮像モジュールであって、
前記第２埋め込み導体は、前記第１端面から前記第２端面に向けた方向に延在する第２内部延在導体と、前記第２内部延在導体から前記第２溝部に向けて延在する第２内部接続導体とを有し、前記第２内部接続導体に前記第３実装端子が接続されている撮像モジュール。
【請求項６】
請求項５に記載の撮像モジュールであって、
前記第２埋め込み導体を構成する前記第２内部延在導体及び前記第２内部接続導体は、前記本体の内部に位置する第２内側屈曲部において屈曲する第２内側屈曲導体を形成している撮像モジュール。
【請求項７】
請求項６に記載の撮像モジュールであって、
前記第２埋め込み導体を構成する前記第３実装端子及び前記第２内部接続導体は、前記第２内側屈曲部よりも前記本体の外側に位置する第２外側屈曲部において屈曲する第２外側屈曲導体を形成している撮像モジュール。
【請求項８】
請求項６に記載の撮像モジュールであって、
前記第２内部接続導体は、前記本体の内部に位置する分岐部において前記第２埋め込み導体から分岐する分岐導体である撮像モジュール。
【請求項９】
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の撮像モジュールであって、
前記第１実装端子は、前記第１埋め込み導体の一部を構成する第１導体端子と、前記第２埋め込み導体の一部を構成する第２導体端子とを含む撮像モジュール。
【請求項１０】
請求項１に記載の撮像モジュールであって、
前記第１溝部の深さよりも前記第３溝部の深さが大きく、前記第３溝部の深さよりも前記第２溝部の深さが大きく、
前記内部導体部の径よりも前記被覆部の径が大きく、前記被覆部の径よりも前記シース導体部の径が大きい撮像モジュール。
【請求項１１】
請求項１又は請求項１０に記載の撮像モジュールであって、
前記第２端面に設けられた第４実装端子を備え、
前記第４実装端子には電子部品が接続されている撮像モジュール。
【請求項１２】
請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載の撮像モジュールであって、
前記固体撮像素子の受光面に光を結像させるレンズユニットを備える撮像モジュール。
【請求項１３】
請求項１から請求項１２のいずれか一項に記載の撮像モジュールであって、
前記同軸ケーブルの一部及び前記接続体を覆う絶縁チューブを備える撮像モジュール。
【請求項１４】
請求項１から請求項１３のいずれか一項に記載の撮像モジュールであって、
前記固体撮像素子、前記接続体、及び前記同軸ケーブルの一部を覆う筐体と、
前記筐体の内部空間に充填された樹脂部と、
を備える撮像モジュール。
【請求項１５】
請求項１から請求項１４のいずれか一項に記載の撮像モジュールであって、
前記内部導体部の長さ、前記シース導体部の長さ、及び前記被覆部の長さは、０．１〜１．０ｍｍである撮像モジュール。
【請求項１６】
請求項１から請求項１５のいずれか一項に記載の撮像モジュールであって、
一対の前記第２実装端子間の距離、及び、一対の前記第３実装端子間の距離は、０．１〜１．０ｍｍである撮像モジュール。
【請求項１７】
請求項１から請求項１６のいずれか一項に記載の撮像モジュールであって、
前記第５実装端子と前記同軸ケーブルとを電気的に接続する半田を備え、
前記第５実装端子は、前記第２実装端子と前記同軸ケーブルとの接続面から離間する位置にある端子先端部を有し、
前記同軸ケーブルは、前記シース導体部の外周に設けられた外被と、前記シース導体部と前記外被の間の境界に位置するケーブル境界部とを有し、
前記ケーブル境界部は、前記第２端面の外側に位置し、
前記半田は、前記端子先端部から前記ケーブル境界部に向けて延びる曲面を形成するように、前記第５実装端子及び前記シース導体部を覆っている撮像モジュール。
【請求項１８】
内視鏡であって、
請求項１から請求項１７のいずれか一項に記載の撮像モジュールを備える内視鏡。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、撮像モジュール及び内視鏡に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、固体撮像素子を利用した小型の撮像モジュールが知られている。このような撮像モジュールは、例えば、内視鏡に用いられている。
撮像モジュールの構造として、貫通配線が形成された固体撮像素子を搭載する可撓性基板を用いた構造が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に開示されている撮像モジュールでは、固体撮像素子の撮像面から見た可撓性基板の形状（投影形状）が固体撮像素子の外形範囲を超えないように、固体撮像素子が搭載された可撓性基板の部位の両側から、撮像面の反対側に向けて（固体撮像素子の後方に向けて）可撓性基板が折り曲げられている。
更に、撮像モジュールの他の構造として、Ｔ字型の多層セラミック基板上に、固体撮像素子、電子部品、信号ケーブルに接続される端子、固体撮像素子に接続される配線が形成されたフィルムが形成された構造が知られている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２１７８８７号公報
【特許文献２】特開２０００−１９９８６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示されているような可撓性基板を用いた撮像モジュールを製造する工程においては、可撓性基板に形成された配線が破断し易く、配線の形状や寸法が安定し難く、信頼性が低いといった問題があった。
特許文献２に開示されているような多層セラミック基板を用いた撮像モジュールは、信頼性は高いが、Ｔ字型の多層構造体を得るためには、極めて多くの層が必要である。このため、多層セラミック基板は、撮像モジュールの小型化には適しておらず、製造コストを大幅に増加させてしまうといった問題があった。
なお、複数層を貼り合わせることによってＴ字型の多層構造体を製造することも可能であるが、この場合では、層数は低減するが、貼り合わせの位置精度を維持するのが極めて困難である。更に、このような貼り合わせ工程を採用する場合、接着剤を用いて、互いに隣接する層を接着しているが、貼り合わされた層の間から接着剤が染み出てしまい、接着剤の染み出し量を安定させることも難しい。結果的に、貼り合わせによってＴ字型の多層構造体を製造することは容易ではない。
【０００５】
本発明の一つの態様は、このような従来の事情に鑑みて提案されたものであり、高い信頼性を維持しつつ、容易に製造することができる極細の撮像モジュールと、この撮像モジュールを備えた内視鏡を提供することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の第１態様に係る撮像モジュールは、撮像素子端子を有する固体撮像素子と、第１端面と、前記第１端面とは反対側に位置する第２端面と、前記第１端面に直交する第１側面と、前記第１端面及び前記第１側面に直交する第２側面と、絶縁部材である本体と、前記本体の内部に埋め込まれた第１埋め込み導体と、前記本体の内部に埋め込まれて前記第１埋め込み導体よりも長い第２埋め込み導体と、前記第１端面上に設けられて前記撮像素子端子に電気的に接続されかつ前記第１埋め込み導体の一部と前記第２埋め込み導体の一部とを構成する第１実装端子と、前記第１埋め込み導体の一部である第２実装端子を有するとともに前記第１側面と前記第２側面との間に設けられた第１溝部と、前記第２埋め込み導体の一部である第３実装端子を有するとともに前記第１側面と前記第２側面との間に設けられた第２溝部と、前記本体の延在方向において前記第１溝部と前記第２溝部との間に位置する第３溝部とを有する接続体と、前記第１溝部内に配置されており前記第２実装端子に電気的に接続されている内部導体部と、前記第２溝部内に配置されており前記第３実装端子に電気的に接続されているシース導体部と、前記第３溝部内に配置されている被覆部とを含む同軸ケーブルと、を備える。
【０００７】
本発明の第１態様に係る撮像モジュールにおいては、前記第１埋め込み導体は、前記第１端面から前記第２端面に向けた方向に延在する第１内部延在導体と、前記第１内部延在導体から前記第１溝部に向けて延在する第１内部接続導体とを有し、前記第１内部接続導体に前記第２実装端子が接続されてもよい。
【０００８】
本発明の第１態様に係る撮像モジュールにおいては、前記第１埋め込み導体を構成する前記第１内部延在導体及び前記第１内部接続導体は、前記本体の内部に位置する第１内側屈曲部において屈曲する第１内側屈曲導体を形成してもよい。
【０００９】
本発明の第１態様に係る撮像モジュールにおいては、前記第１埋め込み導体を構成する前記第２実装端子及び前記第１内部接続導体は、前記第１内側屈曲部よりも前記本体の外側に位置する第１外側屈曲部において屈曲する第１外側屈曲導体を形成してもよい。
【００１０】
本発明の第１態様に係る撮像モジュールにおいては、前記第２埋め込み導体は、前記第１端面から前記第２端面に向けた方向に延在する第２内部延在導体と、前記第２内部延在導体から前記第２溝部に向けて延在する第２内部接続導体とを有し、前記第２内部接続導体に前記第３実装端子が接続されてもよい。
【００１１】
本発明の第１態様に係る撮像モジュールにおいては、前記第２埋め込み導体を構成する前記第２内部延在導体及び前記第２内部接続導体は、前記本体の内部に位置する第２内側屈曲部において屈曲する第２内側屈曲導体を形成してもよい。
【００１２】
本発明の第１態様に係る撮像モジュールにおいては、前記第２埋め込み導体を構成する前記第３実装端子及び前記第２内部接続導体は、前記第２内側屈曲部よりも前記本体の外側に位置する第２外側屈曲部において屈曲する第２外側屈曲導体を形成してもよい。
【００１３】
本発明の第１態様に係る撮像モジュールにおいては、前記第２内部接続導体は、前記本体の内部に位置する分岐部において前記第２埋め込み導体から分岐する分岐導体であってもよい。
【００１４】
本発明の第１態様に係る撮像モジュールにおいては、前記第１実装端子は、前記第１埋め込み導体の一部を構成する第１導体端子と、前記第２埋め込み導体の一部を構成する第２導体端子とを含んでもよい。
【００１５】
本発明の第１態様に係る撮像モジュールにおいては、前記第１溝部の深さよりも前記第３溝部の深さが大きく、前記第３溝部の深さよりも前記第２溝部の深さが大きく、前記内部導体部の径よりも前記被覆部の径が大きく、前記被覆部の径よりも前記シース導体部の径が大きくてもよい。
【００１６】
本発明の第１態様に係る撮像モジュールは、前記第２端面に設けられた第４実装端子を備え、前記第４実装端子には電子部品が接続されてもよい。
【００１７】
本発明の第１態様に係る撮像モジュールは、前記固体撮像素子の受光面に光を結像させるレンズユニットを備えてもよい。
【００１８】
本発明の第１態様に係る撮像モジュールは、前記同軸ケーブルの一部及び前記接続体を覆う絶縁チューブを備えてもよい。
【００１９】
本発明の第１態様に係る撮像モジュールは、前記固体撮像素子、前記接続体、及び前記同軸ケーブルの一部を覆う筐体と、前記筐体の内部空間に充填された樹脂部と、を備えてもよい。
【００２０】
本発明の第１態様に係る撮像モジュールにおいては、前記内部導体部の長さ、前記シース導体部の長さ、及び前記被覆部の長さは、０．１〜１．０ｍｍであってもよい。
【００２１】
本発明の第１態様に係る撮像モジュールにおいては、一対の前記第２実装端子間の距離、及び、一対の前記第３実装端子間の距離は、０．１〜１．０ｍｍであってもよい。
【００２２】
本発明の第１態様に係る撮像モジュールは、前記第２端面に設けられ、前記第２埋め込み導体の一部を構成する第５実装端子と、前記第５実装端子と前記同軸ケーブルとを電気的に接続する半田と、を備え、前記第５実装端子は、前記第２実装端子と前記同軸ケーブルとの接続面から離間する位置にある端子先端部を有し、前記同軸ケーブルは、前記シース導体部の外周に設けられた外被と、前記シース導体部と前記外被の間の境界に位置するケーブル境界部とを有し、前記ケーブル境界部は、前記第２端面の外側に位置し、前記半田は、前記端子先端部から前記ケーブル境界部に向けて延びる曲面を形成するように、前記第５実装端子及び前記シース導体部を覆ってもよい。
【００２３】
本発明の第２態様に係る内視鏡は、上記第１態様に係る撮像モジュールを備える。
【発明の効果】
【００２４】
以上のように、本発明の上述した態様によれば、高い信頼性を維持しつつ、容易に製造することができる極細の撮像モジュールを提供することができる。また、極細の撮像モジュールを備えた内視鏡を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施形態に係る内視鏡の要部を示す図であって、撮像モジュールの構造を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る内視鏡の要部を示す図であって、撮像モジュールの構造を示す断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る撮像モジュールを構成する接続体を示す斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る撮像モジュールを構成する接続体と同軸ケーブルとの位置関係を説明する図であって、図３の線Ａ−Ａに沿う断面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る撮像モジュールを構成する接続体を示す上面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る撮像モジュールを構成する接続体を示す断面図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る撮像モジュールを構成する接続体を示す断面図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る撮像モジュールを構成する接続体を示す断面図である。
【図９】本発明の一実施形態に係る撮像モジュールを構成する接続体を示す下面図である。
【図１０】本発明の一実施形態に係る撮像モジュールを構成する接続体において、半田によって埋め込み端子と同軸ケーブルの導体部とが接合されている状態を示す部分断面図である。
【図１１】本発明の実施形態の変形例１に係る内視鏡の要部を示す図であって、撮像モジュールの構造を示す平面図である。
【図１２】本発明の実施形態の変形例１に係る内視鏡の要部を示す図であって、図１１の線Ｘ−Ｘ’に沿う撮像モジュールの構造を示す断面図である。
【図１３】本発明の実施形態の変形例２に係る撮像モジュールを構成する接続体を示す上面図である。
【図１４】本発明の実施形態の変形例３に係る撮像モジュールを構成する接続体を示す上面図である。
【図１５】本発明の実施形態の変形例４に係る撮像モジュールを構成する接続体において、半田によって埋め込み端子と同軸ケーブルのシース導体部とが接合されている状態を示す部分断面図である。
【図１６】本発明の実施形態の変形例４に係る撮像モジュールを備えた内視鏡の要部を示す断面図である。
【図１７】本発明の実施形態の変形例４に係る撮像モジュールを構成する接続体の要部を示す拡大断面図である。
【図１８】本発明の実施形態の変形例６に係る撮像モジュールを構成する接続体と同軸ケーブルとの位置関係を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の一実施形態について、図面を参照して説明する。
本発明の実施形態を説明する図においては、各構成要素を図面上で認識し得る程度の大きさとするため、各構成要素の寸法及び比率を実際のものとは適宜に異ならせてある。
【００２７】
（内視鏡１００）
図１及び図２は、本発明の一実施形態に係る内視鏡１００の要部を示す図であって、撮像モジュール１０の構造を示す断面図である。特に、図１はＹ方向から見た断面図であり、図２はＸ方向から見た断面図である。
この撮像モジュール１０は、固体撮像素子２０と、接続体３０と、２本の同軸ケーブル４０（第１同軸ケーブル、第２同軸ケーブル）と、コンデンサ５０（電子部品）、レンズユニット６０と、絶縁チューブ７０とを備える。撮像モジュール１０においては、接続体３０を介して、固体撮像素子２０が２本の同軸ケーブル４０に電気的に接続されている。
【００２８】
（固体撮像素子２０）
固体撮像素子２０は、固体撮像素子２０の上面に位置する受光面２１と、固体撮像素子２０の下面に設けられた撮像素子端子２２とを備える。受光面２１には、レンズユニット６０が搭載されている。撮像素子端子２２は、接続体３０の上面３０ｔ上に設けられた実装パッド（後述）に接続される端子である。
固体撮像素子２０としては、例えば、ＣＭＯＳ（相補型金属酸化膜半導体）を好適に用いられる。
【００２９】
レンズユニット６０は、円筒状の鏡筒（不図示）内に、対物レンズ（図示略）が組み込まれた構成を有する。このレンズユニット６０の光軸は、固体撮像素子２０の受光面２１に位置合わせされている。鏡筒の軸線方向における一端は、カバー部材６２に固定されている。レンズユニット６０は、レンズユニット６０の前側（図１の左側）から入射して鏡筒内のレンズを介して導かれた光を、固体撮像素子２０の受光面２１に結像させる。
【００３０】
絶縁チューブ７０は、少なくとも、接続体３０と、接続体３０に接続される同軸ケーブル４０の一部とを覆っている。接続体３０にコンデンサ５０が接続されている本実施形態では、絶縁チューブ７０は、接続体３０と、同軸ケーブル４０の一部と、コンデンサ５０とを一括して覆っている。ここで、同軸ケーブル４０の一部とは、内部導体部４１、被覆部４２、及びシース導体部４３が形成されている領域（露出領域）だけでなく、接続体３０の近くに位置する外被４４（後述）を含む領域を意味する。特に、本実施形態では、図１に示すようにコンデンサ５０の端部から外側（右側）に向けて突出するように、絶縁チューブ７０が同軸ケーブル４０を覆っている。この構造により、絶縁チューブ７０は、接続体３０、同軸ケーブル４０、及びコンデンサ５０を保護するとともに、高い絶縁性を実現することができる。
絶縁チューブ７０は、電気絶縁性を有する樹脂製のチューブである。絶縁チューブ７０としては、熱収縮チューブが用いられる。絶縁チューブ７０の材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、ナイロン、ポリエチレンまたはポリプロピレン等のポリオレフィン系、及びポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等のフッ素系樹脂等が用いられる。
【００３１】
（接続体３０）
図３は、接続体３０を示す斜視図である。図４は、接続体３０と同軸ケーブル４０との位置関係を説明する図であって、図３の線Ａ−Ａに沿う断面図である。図５は、接続体３０の上面を示す上面図である。図６は、図３及び図４に示す点Ｐ２における接続体３０の断面図である。図７は、図３及び図４に示す点Ｐ４における接続体３０の断面図である。図８は、図３及び図４に示す点Ｐ６における接続体３０の断面図である。図９は、接続体３０の下面を示す下面図である。
図３及び図４に示す例においては、Ｚ方向に並ぶ複数の点Ｐ０〜点Ｐ７が接続体３０に付されている。以下の説明では、点Ｐ０〜点Ｐ７における接続体３０の上面、断面、及び下面を説明し、更に、点Ｐ０〜点Ｐ７のうち選択される２つの点の間の領域について説明する。特に、点Ｐ０と点Ｐ１との間に位置する接続体３０の領域を第１領域８１と称する。点Ｐ１と点Ｐ３との間に位置する接続体３０の領域を第２領域８２と称する。点Ｐ３と点Ｐ５との間に位置する接続体３０の領域を第３領域８３と称する。点Ｐ５と点Ｐ７との間に位置する接続体３０の領域を第４領域８４と称する。
なお、点Ｐ０〜点Ｐ７は一体品である接続体３０の構造を説明するために例として付された点であり、接続体３０が複数の部材で形成されていることを意味していない。
【００３２】
図３及び図４に示すように、接続体３０の上面３０ｔの一辺の長さ（Ｘ方向及びＹ方向）は、２ｍｍ以下である。接続体３０は、絶縁体として機能する本体３１（絶縁部材）と、本体３１の内部に設けられた埋め込み導体３３Ａ（第１埋め込み導体）及び埋め込み導体３３Ｂ（第２埋め込み導体）とを備える。本体３１は、上面３０ｔ（第１端面）と、上面３０ｔとは反対側に位置する下面３０ｂ（第２端面）と、上面３０ｔに直交する第１側面３１Ｆと、上面３０ｔ及び第１側面３１Ｆに直交する第２側面３１Ｓとを有する。埋め込み導体３３Ａ（第１内部延在導体）及び埋め込み導体３３Ｂ（第２内部延在導体）は、本体３１の延在方向（Ｚ方向、第１端面から前記第２端面に向けた方向）に延在する。Ｚ方向における埋め込み導体の長さに関し、埋め込み導体３３Ｂは、埋め込み導体３３Ａよりも長い。
図４に示す例において、埋め込み導体３３Ａは、上面３０ｔ（点Ｐ０）から第２領域８２の下端（点Ｐ３）までＺ方向に延在しており、第３領域８３及び第４領域８４には設けられていない。一方、埋め込み導体３３Ｂ（内部延在導体）は、上面３０ｔ（点Ｐ０）から第４領域８４の下端（点Ｐ７）までＺ方向に延在しており、上面３０ｔから下面３０ｂに向けて、本体３１を貫通するように設けられている。なお、本発明は、図４に示す配線構造に限定されない。埋め込み導体３３Ａは、必ずしも第２領域８２の下端（点Ｐ３）に達するように延在する必要はなく、接続体３０の内部において屈曲する３次元導体パターンを有してもよい。同様に、埋め込み導体３３Ｂは、必ずしも下面３０ｂに達するように延在する必要はなく、接続体３０の内部において屈曲する３次元導体パターンを有してもよい。埋め込み導体３３Ａ及び埋め込み導体３３Ｂの３次元配線構造に関する例については、後述する。
【００３３】
次に、第１領域８１、第２領域８２、第３領域８３、及び第４領域８４の各々における接続体３０の構造を説明する。
【００３４】
（第１領域８１）
第１領域８１は、Ｚ方向における接続体３０の先端に位置しており、固体撮像素子２０に対向している。第１領域８１の上面３０ｔは、２つの第１上面露出部３２Ｔ１（第１導体端子、第１実装端子）と、２つの第２上面露出部３２Ｔ２（第２導体端子、第１実装端子）とを有している。即ち、上面３０ｔには、４つの上面露出部３２Ｔが設けられている。４つの上面露出部３２Ｔの各々は、固体撮像素子２０の撮像素子端子２２に接続される実装パッド３４（第１実装端子）である。
これにより、上面３０ｔ上に固体撮像素子２０が実装された際には、撮像素子端子２２と実装パッド３４とが電気的に接続される。
第１領域８１の内部においては、第１上面露出部３２Ｔ１及び第２上面露出部３２Ｔ２の各々に対応する位置に、Ｚ方向に延在する貫通孔３０Ｈ１、３０Ｈ２が設けられている。このうち、貫通孔３０Ｈ１には埋め込み導体３３Ａが満たされている。貫通孔３０Ｈ２には埋め込み導体３３Ｂが満たされている。
【００３５】
（第２領域８２）
図４及び図６に示すように、第２領域８２においては、内部接続導体３６（第１内部接続導体、第１埋め込み導体）が設けられている。内部接続導体３６は、埋め込み導体３３Ａに電気的に接続されている。内部接続導体３６は、埋め込み導体３３Ａの一部を構成しており、埋め込み導体３３Ａと一体化されている。内部接続導体３６は、埋め込み導体３３Ａから本体３１の延在方向に直交する方向に突出している。即ち、内部接続導体３６は、埋め込み導体３３Ａから本体３１の外部（後述する溝部３０Ｍ２）に向けて延在している。内部接続導体３６は、埋め込み端子３２Ａ（第２実装端子、第１埋め込み導体）を有する。即ち、内部接続導体３６に埋め込み端子３２Ａが接続されている。埋め込み端子３２Ａは、接続体３０の外部（溝部３０Ｍ２の内部）に露出する。
【００３６】
第２領域８２においては、本体３１の一部及び埋め込み導体３３Ａの一部が除去された溝部３０Ｍ２（第１溝部）が形成されている。溝部３０Ｍ２においては、埋め込み端子３２Ａが露出している。具体的には、第２領域８２には２つの溝部３０Ｍ２が設けられており、各溝部３０Ｍ２において、埋め込み端子３２Ａが露出している。即ち、第２領域８２は、２つの（一対の）埋め込み端子３２Ａを備える。この２つの埋め込み端子３２Ａ間の距離は、０．１〜１．０ｍｍである。
埋め込み端子３２Ａは、埋め込み導体３３Ａの一部を構成しており、第２領域８２の上端面（第１領域８１と第２領域８２との間の境界（点Ｐ１））から、第２領域８２の下端面（第２領域８２と第３領域８３との間の境界（点Ｐ３））に向けてＺ方向に延在している。溝部３０Ｍ２のＹ方向において、溝部３０Ｍ２が形成されている側面３９からの溝部３０Ｍ２の深さはＤ１である。
【００３７】
第２領域８２の内部においては、埋め込み導体３３Ａ及び埋め込み導体３３Ｂは、本体３１の延在方向（Ｚ方向）に延びるように設けられている。図４に示すように、内部接続導体３６は、Ｙ方向に延在している。即ち、内部接続導体３６の延在方向は、内部延在導体３８Ａ（第１内部延在導体、埋め込み導体３３Ａ）の延在方向（Ｚ方向）とは異なる。内部接続導体３６の上面は、点Ｐ１、即ち、第２領域８２の上端に位置する。埋め込み導体３３Ａを構成する内部延在導体３８Ａ、内部接続導体３６、及び埋め込み端子３２Ａは、本体３１の内部において一体的に成形された３次元構造体である。
【００３８】
図６に示す例では、内部接続導体３６の位置（Ｘ方向及びＹ方向における位置）は、実装パッド３４に重なっている。内部接続導体３６の後端３６Ｂ（本体３１の内部に位置する内部接続導体３６の端部）から埋め込み端子３２Ａに向けた方向において、内部接続導体３６の幅は徐々に広がっている。換言すると、内部接続導体３６の平面パターンは、略扇形形状である。内部接続導体３６の形状として、本発明は、略扇形形状に限定しない。内部接続導体３６は、内部延在導体３８Ａ（埋め込み導体３３Ａ）から溝部３０Ｍ２に向けて延在してもよい。内部接続導体３６の形状は限定されない。
【００３９】
埋め込み端子３２Ａは、第２領域８２の角部領域３０ＫＡを除去（研削）することによって、第２領域８２の外部に露出しており、研削工具の形状に応じた曲面を有する。埋め込み端子３２Ａは、Ｚ方向に延在している。埋め込み端子３２Ａには、図４に示すように、同軸ケーブル４０の内部導体部４１が接続される。
【００４０】
図６において、点線３１ａは、角部領域３０ＫＡが除去される前の第２領域８２の外形を示している。角部領域３０ＫＡが除去される前では、角部領域３０ＫＡに埋め込み端子３２Ａが埋め込まれている。より具体的には、角部領域３０ＫＡが除去される前における角部領域３０ＫＡには、埋め込み端子３２Ａとなる埋め込み部材と本体３１を構成する絶縁部材とが満たされている。
角部領域３０ＫＡに位置する上記埋め込み部材及び絶縁部材を研削することによって、即ち、点線３１ａで示された部位を除去することによって、埋め込み端子３２Ａが形成されている。言い換えると、埋め込み端子３２Ａは、上記の内部接続導体３６の一部が露出した露出端子と称することもできる。
角部領域３０ＫＡを研削することによって、接続体３０の第２領域８２に溝部３０Ｍ２が形成されており、埋め込み端子３２Ａは、溝部３０Ｍ２の壁面３０Ｗ２に設けられている。溝部３０Ｍ２においては、埋め込み端子３２Ａが露出している。
また、溝部３０Ｍ２の壁面３０Ｗ２は、研削によって形成された研削面であって、研削工具と本体３１との接触によって生じた研削痕を有する面であると言える。
なお、角部領域３０ＫＡが除去される前では、埋め込み端子３２Ａとなる埋め込み部材が角部領域３０ＫＡに満たされてもよい。この場合であっても、上述した研削によって溝部３０Ｍ２が形成される。
【００４１】
特に、埋め込み端子３２Ａが形成されている溝部３０Ｍ２は、角部領域３０ＫＡの位置に相当する位置に設けられている。特に、第２領域８２は、第１側面３１Ｆ（Ｘ方向に垂直な面）と、第２側面３１Ｓ（Ｙ方向に垂直な面）とを有する。第１側面３１Ｆ及び第２側面３１Ｓは、接続体３０の上面３０ｔ（Ｚ方向に垂直な面）に直交する面である。溝部３０Ｍ２は、第１側面３１Ｆと第２側面３１Ｓとの間に設けられている。
図６の点線に示すように、第１側面３１Ｆが延在する第１仮想延長面３１ｆと第２側面３１Ｓが延在する第２仮想延長面３１ｓとは、交点Ｐｘにおいて、互いに交差している。
即ち、溝部３０Ｍ２の壁面３０Ｗ２、第１仮想延長面３１ｆ、及び第２仮想延長面３１ｓで囲まれた空間が溝部３０Ｍ２に相当する。そして、後述するように、溝部３０Ｍ２の内部において、埋め込み端子３２Ａと同軸ケーブル４０の内部導体部４１とが電気的に接続されている。
【００４２】
一方、埋め込み導体３３Ｂは、第２領域８２においては研削されておらず、第２領域８２の内部に位置している。即ち、埋め込み導体３３Ｂは、第２領域８２の上端面（第１領域８１と第２領域８２との間の境界（点Ｐ１））から、第２領域８２の下端面（第２領域８２と第３領域８３との間の境界（点Ｐ３））に向けてＺ方向に延在している。
【００４３】
（第３領域８３）
図７に示すように、第３領域８３においては、本体３１の一部が除去された溝部３０Ｍ３（第３溝部）が形成されている。溝部３０Ｍ３は、Ｚ方向において、溝部３０Ｍ２と溝部３０Ｍ４との間に位置している。
溝部３０Ｍ３においては、本体３１の一部のみが除去されているだけであり、埋め込み導体３３Ｂを部分的に除去するような構造を有していない。溝部３０Ｍ３のＹ方向において、溝部３０Ｍ３が形成されている側面３９からの溝部３０Ｍ３の深さはＤ２であり、上述した溝部３０Ｍ２の深さＤ１より大きい。溝部３０Ｍ３は、同軸ケーブル４０の被覆部４２が配置される空間である。
【００４４】
図７において、点線３１ｂは、角部領域３０ＫＢにおいて角部領域３０ＫＢが除去される前の、角部領域３０ＫＢにおける第３領域８３の外形を示している。
角部領域３０ＫＢを研削することによって、即ち、点線３１ｂで示された部位を除去することによって、溝部３０Ｍ３が形成されている。
また、溝部３０Ｍ３の壁面３０Ｗ３は、研削によって形成された研削面であって、研削工具と本体３１との接触によって生じた研削痕を有する面であると言える。
【００４５】
特に、溝部３０Ｍ３は、角部領域３０ＫＢの位置に相当する位置に設けられている。特に、第３領域８３は、第１側面３１Ｆ（Ｘ方向に垂直な面）と、第２側面３１Ｓ（Ｙ方向に垂直な面）とを有する。第１側面３１Ｆ及び第２側面３１Ｓは、接続体３０の上面３０ｔ（Ｚ方向に垂直な面）に直交する面である。溝部３０Ｍ３は、第１側面３１Ｆと第２側面３１Ｓとの間に設けられている。
図７の点線に示すように、第１側面３１Ｆが延在する第１仮想延長面３１ｆと第２側面３１Ｓが延在する第２仮想延長面３１ｓとは、交点Ｐｘにおいて、互いに交差している。
即ち、溝部３０Ｍ３の壁面３０Ｗ３、第１仮想延長面３１ｆ、及び第２仮想延長面３１ｓで囲まれた空間が溝部３０Ｍ３に相当する。
【００４６】
一方、埋め込み導体３３Ｂは、第３領域８３においては研削されておらず、第３領域８３の内部に位置している。即ち、埋め込み導体３３Ｂは、第３領域８３の上端面（第２領域８２と第３領域８３との間の境界（点Ｐ３））から、第３領域８３の下端面（第３領域８３と第４領域８４との間の境界（点Ｐ５））に向けてＺ方向に延在している。
【００４７】
（第４領域８４）
図４及び図８に示すように、第４領域８４においては、内部接続導体３７（第２内部接続導体、第２埋め込み導体）が設けられている。内部接続導体３７は、埋め込み導体３３Ｂに電気的に接続されている。内部接続導体３７は、埋め込み導体３３Ｂの一部を構成しており、埋め込み導体３３Ｂと一体化されている。内部接続導体３７は、埋め込み導体３３Ｂから本体３１の延在方向に直交する方向に突出している。即ち、内部接続導体３７は、埋め込み導体３３Ｂから本体３１の外部（後述する溝部３０Ｍ４）に向けて延在している。内部接続導体３７は、埋め込み端子３２Ｂ（第３実装端子、第２埋め込み導体）を有する。即ち、内部接続導体３７に埋め込み端子３２Ｂが接続されている。埋め込み端子３２Ｂは、接続体３０の外部（溝部３０Ｍ４の内部）に露出する。
第４領域８４においては、本体３１の一部及び埋め込み導体３３Ｂの一部が除去された溝部３０Ｍ４（第２溝部）が形成されている。溝部３０Ｍ４においては、埋め込み端子３２Ｂが露出している。具体的には、第４領域８４には２つの溝部３０Ｍ４が設けられており、各溝部３０Ｍ４において、埋め込み端子３２Ｂが露出している。即ち、第４領域８４は、２つの（一対の）埋め込み端子３２Ｂを備える。この２つの埋め込み端子３２Ｂ間の距離は、０．１〜１．０ｍｍである。
埋め込み端子３２Ｂは、埋め込み導体３３Ｂの一部を構成しており、第４領域８４の上端面（第３領域８３と第４領域８４との間の境界（点Ｐ５））から、第４領域８４の下端面（下面３０ｂ、点Ｐ７）に向けてＺ方向に延在している。溝部３０Ｍ４のＹ方向において、溝部３０Ｍ４が形成されている側面３９からの溝部３０Ｍ４の深さはＤ３であり、上述した溝部３０Ｍ３の深さＤ２より大きい。
【００４８】
第４領域８４の内部においては、埋め込み導体３３Ｂは、本体３１の延在方向（Ｚ方向）に延びるように設けられている。図４に示すように、内部接続導体３７は、Ｙ方向に延在している。即ち、内部接続導体３７の延在方向は、内部延在導体３８Ｂ（第２内部延在導体、埋め込み導体３３Ｂ）の延在方向（Ｚ方向）とは異なる。内部接続導体３７の上面は、点Ｐ５、即ち、第４領域８４の上端に位置する。内部接続導体３７の第１端Ｐ１０において、内部接続導体３７と内部延在導体３８Ｂとが接続されており、内部接続導体３７の第２端Ｐ１１において、内部接続導体３７と埋め込み端子３２Ｂとが接続されている。ここで、第１端Ｐ１０は、内部接続導体３７の端部のうち本体３１の内部ある端部である。第２端Ｐ１１は、第１端Ｐ１０とは反対側に位置し、内部接続導体３７の端部のうち埋め込み端子３２Ｂに近い位置（本体３１の外側に近い位置）にある端部である。
埋め込み導体３３Ｂを構成する内部延在導体３８Ｂ、内部接続導体３７、及び埋め込み端子３２Ｂは、本体３１の内部において一体的に成形された３次元構造体である。
【００４９】
この３次元構造体においては、内部接続導体３７は、点Ｐ１０（本体３１の内部に位置する分岐部）において埋め込み導体３３Ｂから分岐している。即ち、内部接続導体３７は、本体３１の内部に設けられた分岐導体である。また、内部接続導体３７及び埋め込み端子３２Ｂは、点Ｐ１１（屈曲部）において屈曲する第２外側屈曲導体を形成している。ここで、点Ｐ１１は、点Ｐ１０（分岐部）よりも本体３１の外側に位置する第２外側屈曲部である。
【００５０】
図８に示す例では、内部接続導体３７の位置（Ｘ方向及びＹ方向における位置）は、実装パッド３４に重なっている。内部接続導体３７の後端３７Ｂ（本体３１の内部に位置する内部接続導体３７の端部）から埋め込み端子３２Ｂに向けた方向において、内部接続導体３７の幅は徐々に広がっている。換言すると、内部接続導体３７の平面パターンは、略扇形形状である。内部接続導体３７の形状として、本発明は、略扇形形状に限定しない。内部接続導体３７は、内部延在導体３８Ｂ（埋め込み導体３３Ｂ）から溝部３０Ｍ４に向けて延在してもよい。内部接続導体３７の形状は限定されない。
【００５１】
埋め込み端子３２Ｂは、第４領域８４の角部領域３０ＫＣを除去（研削）することによって、第４領域８４の外部に露出しており、研削工具の形状に応じた曲面を有する。埋め込み端子３２Ｂは、Ｚ方向に延在している。埋め込み端子３２Ｂには、図４に示すように、同軸ケーブル４０のシース導体部４３が接続される。
【００５２】
図８において、点線３１ｃは、角部領域３０ＫＣが除去される前の第４領域８４の外形を示している。角部領域３０ＫＣが除去される前では、角部領域３０ＫＣに埋め込み端子３２Ｂが埋め込まれている。より具体的には、角部領域３０ＫＣが除去される前における角部領域３０ＫＣには、埋め込み端子３２Ｂとなる埋め込み部材と本体３１を構成する絶縁部材とが満たされている。
角部領域３０ＫＣに位置する上記埋め込み部材及び絶縁部材を研削することによって、即ち、点線３１ｃで示された部位を除去することによって、埋め込み端子３２Ｂが形成されている。言い換えると、埋め込み端子３２Ｂは、上記の内部接続導体３７の一部が露出した露出端子と称することもできる。
角部領域３０ＫＣを研削することによって、接続体３０の第４領域８４に溝部３０Ｍ４が形成されており、埋め込み端子３２Ｂは、溝部３０Ｍ４の壁面３０Ｗ４に設けられている。溝部３０Ｍ４においては、埋め込み端子３２Ｂが露出している。
また、溝部３０Ｍ４の壁面３０Ｗ４は、研削によって形成された研削面であって、研削工具と本体３１との接触によって生じた研削痕を有する面であると言える。
なお、角部領域３０ＫＣが除去される前では、埋め込み端子３２Ｂとなる埋め込み部材が角部領域３０ＫＣに満たされてもよい。この場合であっても、上述した研削によって溝部３０Ｍ４が形成される。
【００５３】
特に、埋め込み端子３２Ｂが形成されている溝部３０Ｍ４は、角部領域３０ＫＣの位置に相当する位置に設けられている。特に、第４領域８４は、第１側面３１Ｆ（Ｘ方向に垂直な面）と、第２側面３１Ｓ（Ｙ方向に垂直な面）とを有する。第１側面３１Ｆ及び第２側面３１Ｓは、接続体３０の上面３０ｔ（Ｚ方向に垂直な面）に直交する面である。溝部３０Ｍ４は、第１側面３１Ｆと第２側面３１Ｓとの間に設けられている。
図８の点線に示すように、第１側面３１Ｆが延在する第１仮想延長面３１ｆと第２側面３１Ｓが延在する第２仮想延長面３１ｓとは、交点Ｐｘにおいて、互いに交差している。
即ち、溝部３０Ｍ４の壁面３０Ｗ４、第１仮想延長面３１ｆ、及び第２仮想延長面３１ｓで囲まれた空間が溝部３０Ｍ４に相当する。そして、後述するように、溝部３０Ｍ４の内部において、埋め込み端子３２Ｂと同軸ケーブル４０のシース導体部４３とが電気的に接続されている。
【００５４】
また、埋め込み端子３２Ａ、３２Ｂは、公知の成膜方法を用いて基板表面に成膜されたコーティング膜とは全く異なる構造を有する。即ち、埋め込み端子３２Ａ、３２Ｂは、本体３１の内側に位置する内部領域に金属導体が埋め込まれている。即ち、埋め込み端子３２Ａ、３２Ｂは、公知の成膜方法によって本体３１の表面に形成される薄膜とは異なる。
【００５５】
本体３１を構成する材質としては、公知の材料が用いられる。例えば、アルミナ、ＬＴＣＣ等の焼結部材を用いてもよい。また、本体３１を構成する材質として、例えば、ガラスエポキシ基板（ＦＲ−４）、フェルール基板、シリコン基板、又は、ガラス基板を採用してもよい。
埋め込み端子３２Ａ、３２Ｂを構成する材質としては、公知の材料が用いられる。例えば、埋め込み端子３２Ａ、３２Ｂを構成する材質として、銅、銀、ニッケル、金、タングステン等を採用してもよい。
【００５６】
（同軸ケーブル４０）
２本の同軸ケーブル４０の各々は、図１に示すように、内部導体部４１と、被覆部４２（絶縁体）と、シース導体部４３とを有する。内部導体部４１の長さ、シース導体部４３の長さ、内部導体部４１及びシース導体部４３の間に位置する被覆部４２の長さは、０．１〜１．０ｍｍである。
内部導体部４１は、溝部３０Ｍ２内に配置され、半田３５によって埋め込み端子３２Ａに接続されている。被覆部４２は、溝部３０Ｍ３に配置されている。シース導体部４３は、溝部３０Ｍ４内に配置され、半田３５（図１０参照）によって埋め込み端子３２Ｂに接続されている。
なお、図２及び図４においては、被覆部４２が壁面３０Ｗ３と接触している構造例が示されているが、本発明はこの構造に限定されない。被覆部４２と壁面３０Ｗ３との間に隙間が形成されてもよい。
【００５７】
また、被覆部４２の径は、内部導体部４１の径よりも大きく、シース導体部４３の径は、被覆部４２の径よりも大きい。これに対し、内部導体部４１が配置される溝部３０Ｍ２の深さＤ１よりも、被覆部４２が配置される溝部３０Ｍ３の深さＤ２は大きく設定されている。また、被覆部４２が配置される溝部３０Ｍ３の深さＤ２よりも、シース導体部４３が配置される溝部３０Ｍ４の深さＤ３は大きく設定されている。このため、同軸ケーブル４０を接続体３０に接続した場合であっても、内部導体部４１、被覆部４２、及びシース導体部４３の径の相違に起因する凹凸が接続体３０に生じない。これによって、内部導体部４１、被覆部４２、及びシース導体部４３に歪み生じることを抑制し、同軸ケーブル４０を接続体３０に安定して接続することができる。また、同軸ケーブル４０を接続体３０に容易に接続することができる。
更に、内部導体部４１、被覆部４２、及びシース導体部４３の中心線が揃うように、溝部３０Ｍ２、３０Ｍ３、３０Ｍ４の深さＤ１、Ｄ２、Ｄ３が設定されることが望ましい。これにより、同軸ケーブル４０を接続体３０に接続する際、同軸ケーブル４０を曲げる必要が無いため、接続信頼性を更に向上させることができる。
【００５８】
上述した第１領域８１、第２領域８２、第３領域８３、及び第４領域８４によって一体的に構成されている接続体３０においては、第１上面露出部３２Ｔ１は、埋め込み導体３３Ａを通じて、同軸ケーブル４０の内部導体部４１に電気的に接続されている。また、第２上面露出部３２Ｔ２は、同軸ケーブル４０のシース導体部４３に電気的に接続されている。
第１上面露出部３２Ｔ１及び第２上面露出部３２Ｔ２は、固体撮像素子２０に接続される端子であるため、接続体３０を通じて、同軸ケーブル４０を固体撮像素子２０に電気的に接続することが可能となる。
【００５９】
次に、図１０を参照し、シース導体部４３が埋め込み端子３２Ｂに半田３５によって接続される構造について説明する。
図１０は、半田３５によって埋め込み端子３２Ｂとシース導体部４３とが接合されている状態を示す部分断面図である。
図１０に示すように、埋め込み端子３２Ｂの側面、即ち、埋め込み端子３２Ｂの埋め込み端子３２Ｂが実装面として用いられ、この実装面にシース導体部４３が実装されている。さらに、半田３５は、シース導体部４３と埋め込み端子３２Ｂとを接続させた状態で、シース導体部４３及び埋め込み端子３２Ｂを覆うように形成されている。特に、埋め込み端子３２Ｂは、曲面を有していることから、埋め込み端子３２Ｂにシース導体部４３を配置した際に、シース導体部４３が埋め込み端子３２Ｂの曲面によって支持され、シース導体部４３の位置決めを容易に行うことが可能となっている。更に、シース導体部４３及び埋め込み端子３２Ｂを半田付けする際にも、半田３５が埋め込み端子３２Ｂの曲面内に留まるので、半田３５が本体３１の外部に流動することを防止することが可能となる。すなわち、曲面を有する埋め込み端子３２Ｂは、半田受容部として機能する。
【００６０】
同様に、内部導体部４１は、半田３５によって埋め込み端子３２Ａに電気的に接続されている。また、埋め込み端子３２Ａも曲面を有することから、半田受容部として機能し、半田３５が本体３１の外部に流動することを防止することが可能となる。
【００６１】
また、図９に示すように、接続体３０の下面３０ｂには、実装パッド３０ｐ（第４実装端子）が設けられている。実装パッド３０ｐには、コンデンサ５０が接続されている。
実装パッド３０ｐは、接続体３０の第１領域８１、第２領域８２、第３領域８３、及び第４領域８４を貫通する埋め込み導体３３Ｂの端部である。即ち、Ｘ方向及びＹ方向において、埋め込み導体３３Ｂの位置と実装パッド３０ｐの位置とが一致している。
【００６２】
これにより、固体撮像素子２０、コンデンサ５０、及び同軸ケーブル４０は、上述した接続体３０の内部に設けられた埋め込み導体、実装パッド３４、及び実装パッド３０ｐを介して電気的に接続されている。
なお、実装パッド３０ｐに実装される電子部品は、コンデンサ５０に限定されず、抵抗やコイルが実装パッド３０ｐに実装されてもよい。
【００６３】
上記実施形態においては、Ｘ方向及びＹ方向における埋め込み導体３３Ｂの位置と、実装パッド３０ｐの位置とが一致している場合について説明したが、本発明は、この実施形態に限定されない。一例として、埋め込み導体３３Ｂ及び実装パッド３０ｐとは異なる導電部材である配線が下面３０ｂ上に形成されてもよい。この構成においては、配線を介して実装パッド３０ｐと埋め込み導体３３Ｂとが電気的に接続されている。この配線は、接続体３０の内部に埋め込まれた埋め込み導体の一部である。この配線は、接続体３０の端面を研削し、下面３０ｂを接続体３０の外部に露出することによって形成される。
また、この配線は、埋め込み導体３３Ｂ及び実装パッド３０ｐと同じ導電部材であってもよい。また、この配線は、必ずしも接続体３０の内部に埋め込まれている必要はない。例えば、接続体３０の下面３０ｂ上に配線が設けられてもよい。下面３０ｂ上に配線を形成する場合、主に印刷法を用いたパターニングによって配線が形成される。この配線は、下面３０ｂ上において導体３３Ｂと実装パッド３０ｐを電気的に接続する。
【００６４】
次に、上述した埋め込み端子３２Ａ、３２Ｂを備える接続体３０の形成方法について説明する。
接続体３０を構成する部材の一例として焼結部材を用いる場合、次のような材料や方法によって接続体３０を形成することが考えられる。
まず、セラミック等の材料を用いて、貫通孔を有する絶縁部材を成形する。具体的に、上述した第１領域８１、第２領域８２、第３領域８３、及び第４領域８４に対応する４つの絶縁部材を成形する。この４つの部材は、図５〜図８に示す埋め込み導体の位置に対応する位置に形成された貫通孔を有する。次に、４つの絶縁部材の各々の貫通孔に導電材料を充填し、充填ビアを成形する。このような充填ビアの成形は、４つの絶縁部材に対して一括に行うのでなく、４つの絶縁部材の各々に対して個別に行われる。その後、第１領域８１、第２領域８２、第３領域８３、及び第４領域８４に対応するように、貫通孔に充填ビアが成形された４つの部材（絶縁部材）を積層する（積層工程）。
【００６５】
その後、焼結工程において、充填ビアが形成された積層絶縁部材（４つの部材の積層体）を焼結させ、焼結部材を形成する。続いて、充填ビアのビア径よりも大きい直径を有する研削ツールを用いて、図３に示すように焼結部材の角部領域を研削し除去する（研削工程）。これにより、焼結部材の絶縁部材及び充填ビアの一部が欠損し、埋め込み端子３２Ａ、３２Ｂが形成された接続体３０が得られる。
【００６６】
なお、上述した接続体３０の形成方法においては、積層工程、焼結工程、及び研削工程を順に行っているが、この工程の順番を変えてもよい。例えば、焼結工程の前に研削工程を行ってもよい。また、積層工程の前に研削工程を行ってもよい。焼結工程の前に研削工程を行う場合、絶縁部材が比較的柔らかいため、研削を容易に行えるというメリットがある。また、積層工程の前に研削工程を行う場合、研削ツールのＺ方向の位置精度が要求されないため、製造が容易になるというメリットがある。
【００６７】
次に、上述した埋め込み端子３２Ａ、３２Ｂを備える接続体３０の他の形成方法について説明する。
接続体３０を構成する部材の一例としてガラスエポキシ基板又はフェルール基板を用いる場合、次のような材料や方法によって接続体３０を形成することが考えられる。
まず、上述した第１領域８１、第２領域８２、第３領域８３、及び第４領域８４に対応する４つの絶縁部材を準備する。この４つの絶縁部材は、ガラスエポキシ基板又はフェルール基板である。次に、４つの絶縁部材の各々に対し、図５〜図８に示す埋め込み導体の位置に貫通孔を形成する。更に、４つの絶縁部材の各々の貫通孔にめっき等の手法により充填ビアを形成する。その後、第１領域８１、第２領域８２、第３領域８３、及び第４領域８４に対応するように、貫通孔に充填ビアが成形された４つの部材（絶縁部材）を積層する（積層工程）。
【００６８】
続いて、充填ビアの径よりも大きい直径を有するツールを用いて、図３に示すように積層部材の角部領域を研削し除去する（研削工程）。これにより、本体３１の一部と充填ビアの一部とが欠損し、埋め込み端子３２Ａ、３２Ｂが形成された接続体３０が得られる。
【００６９】
なお、上述した接続体３０の形成方法においては、積層工程の前に研削工程を行ってもよい。この場合、研削ツールのＺ方向の位置精度が要求されないため、製造が容易になるというメリットがある。
【００７０】
次に、上述した埋め込み端子３２Ａ、３２Ｂを備える接続体３０の他の形成方法について説明する。
接続体３０を構成する部材の一例としてシリコン基板又はガラス基板を用いる場合、次のような材料や方法によって接続体３０を形成することが考えられる。
まず、上述した第１領域８１、第２領域８２、第３領域８３、及び第４領域８４に対応する４つの絶縁部材を準備する。この４つの絶縁部材は、シリコン基板又はガラス基板である。次に、４つの絶縁部材の各々に対し、図５〜図８に示す埋め込み導体の位置に貫通孔を形成する。更に、４つの絶縁部材の各々の貫通孔に貫通配線（スルーシリコンビア、ＴＳＶ）を形成する。その後、第１領域８１、第２領域８２、第３領域８３、及び第４領域８４に対応するように、貫通孔に貫通配線が成形された４つの部材（絶縁部材）を積層する（積層工程）。
【００７１】
続いて、貫通配線の径よりも大きい直径を有するツールを用いて、図３に示すように積層部材の角部領域を研削し除去する（研削工程）。これにより、本体３１の一部と貫通配線の一部とが欠損し、埋め込み端子３２Ａ、３２Ｂが形成された接続体３０が得られる。
【００７２】
なお、上述した接続体３０の形成方法においては、積層工程の前に研削工程を行ってもよい。この場合、研削ツールのＺ方向の位置精度が要求されないため、製造が容易になるというメリットがある。
【００７３】
上述した実施形態に係る撮像モジュール１０によれば、配線の破断が生じやすいフレキシブル基板とは異なり、接続体３０を採用するので、同軸ケーブル４０と固体撮像素子２０との接続安定性が確保され、高い信頼性を維持することができる。さらに、上述したように、接続体３０の側面に露出する埋め込み端子３２Ａ、３２Ｂに同軸ケーブル４０が接続されている構造が採用されているので、接続体３０を構成する層数を低減することができる。更に、埋め込み端子３２Ａ、３２Ｂが接続体３０の角部領域に設けられているので、撮像モジュールの小型化を実現することができる。
【００７４】
また、接続体３０を容易に製造することができる。特に、撮像モジュールの外径が２ｍｍであるといった極細モジュールにおいて、本実施形態に係る撮像モジュール１０を適用することで、限られたスペース内に撮像モジュール１０を配置することができ、モジュールの小型化に大きく寄与する。
【００７５】
（撮像モジュールの変形例１）
図１１は、本発明の実施形態の変形例１に係る内視鏡の要部を示す上面図である。図１２は、本発明の実施形態の変形例１に係る内視鏡の要部を示す図であって、図１１の線Ｘ−Ｘ’に沿う撮像モジュールの構造を示す断面図である。
図１１及び図１２において、上述した実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明は省略または簡略化する。
図１１に示すように、撮像モジュール１０は、筐体９０によって覆われている。筐体９０の材質としては、生体適合性を有している材料を選択することが望ましい。例えば、ステンレス鋼、アルミニウム、チタン、アルミナやジルコニア等のセラミックが好適に用いられる。
図１２に示すように、筐体９０の内部においては、筐体９０と撮像モジュール１０との隙間（内部空間）に樹脂９５（樹脂部）が充填され、樹脂９５によって撮像モジュール１０が固定されている。このような構成においては、筐体９０を用いたことによって、曲げ等の外力に対する耐性が向上する。
本変形例１に係る撮像モジュールによれば、上述した絶縁チューブ７０によって得られる効果と同様の効果が得られると共に、高い強度を有する撮像モジュール１０を実現することができる。
【００７６】
（撮像モジュールの変形例２）
図１３は、本発明の実施形態の変形例２に係る撮像モジュールを構成する接続体の構造を示す上面図である。図１３において、上述した実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明は省略または簡略化する。
上述した実施形態においては、研削によって形成された壁面３０Ｗ４及び埋め込み端子３２Ｂは、溝部３０Ｍ４内において、曲面を有していた。本変形例２においては、溝部３０Ｍ４内に形成された壁面３０Ｗ４及び埋め込み端子３２Ｂは、第１側面３１Ｆから第２側面３１Ｓに向けて形成された斜面（平面）である。斜面の角度は、４５度である。このような形状においても、埋め込み端子３２Ｂを本体３１の外部に確実に露出することができ、埋め込み端子３２Ｂを実装端子として機能させることができる。本変形例２によれば、本体３１の角部（壁面３０Ｗ４と第１側面３１Ｆとの間の角部）が面取りされるため、この角部に接触する絶縁チューブに加わるストレスを緩和することができる。
【００７７】
（撮像モジュールの変形例３）
図１４は、本発明の実施形態の変形例３に係る撮像モジュールを構成する接続体の構造を示す上面図である。図１４において、上述した実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明は省略または簡略化する。
本変形例３においては、壁面３０Ｗ４内に、第１側面３１Ｆに垂直な第１垂直壁面３０ＷＸと、第２側面３１Ｓに垂直な第２垂直壁面３０ＷＹとが形成されている。第１垂直壁面３０ＷＸ及び第２垂直壁面３０ＷＹの各々において、埋め込み端子３２Ｂは、壁面３０Ｗ４内に露出している。このような形状においても、埋め込み端子３２Ｂを確実に露出することができ、埋め込み端子３２Ｂを実装端子として機能させることができる。また、第１垂直壁面３０ＷＸ及び第２垂直壁面３０ＷＹに形成された埋め込み端子３２Ｂは、互いに直交しているので、流動する半田を留める半田受容部として機能する。従って、本変形例３によれば、上述した実施形態の効果に加えて、半田が本体３１の外部に流動することを防止することが可能となる。
上述した変形例２、３は、接続体３０の一部である第４領域８４における構造の変形例を示している。上述した変形例２、３は、接続体３０の一部である第２領域８２にも適用可能である。
【００７８】
（撮像モジュールの変形例４）
また、上述した実施形態では、図１０に示すように、埋め込み端子３２Ｂ（溝部３０Ｍ４の開口幅）よりも径が小さいシース導体部４３が溝部３０Ｍ４の内部に配置されている構造を説明した。本発明は、埋め込み端子３２Ｂの大きさ（開口の大きさ、幅）に対するシース導体部４３の半径の比率を限定しない。シース導体部４３の径は、埋め込み端子３２Ｂの大きさよりも大きく、溝部３０Ｍからシース導体部４３が部分的に突出してもよい。
図１５は、本発明の実施形態の変形例４に係る撮像モジュールを構成する接続体を示す部分断面図である。特に、図１５は、半田によって埋め込み端子と同軸ケーブル４０のシース導体部４３とが接合されている状態を示す図である。図１６は、本発明の実施形態の変形例４に係る撮像モジュールを備えた内視鏡の要部を示す断面図である。図１７は、本発明の実施形態の変形例４に係る撮像モジュールを構成する接続体の要部を示す拡大断面図である。図１５〜図１７において、上述した実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明は省略または簡略化する。
【００７９】
図１５に示す例では、シース導体部４３の少なくとも一部が溝部３０Ｍ４の内部に配置され、シース導体部４３の他の部分が溝部３０Ｍ４の外側に向けて第１側面３１Ｆ及び第２側面３１Ｓから突出している。このようにシース導体部４３の一部が溝部３０Ｍ４の外部に位置する場合、図１６に示すように半田３５の表面に曲面（バックフィレット３５Ｂ）が形成されていることが好ましい。
【００８０】
図１７に示すように、接続体３０の下面３０ｂにフィレット形成端子４６（第５実装端子）が設けられている。フィレット形成端子４６は、下面３０ｂにて埋め込み端子３２Ｂの端部と接続されており、埋め込み導体３３Ｂの一部を構成している。即ち、埋め込み導体３３Ｂは、埋め込み端子３２Ｂ、内部接続導体３７、内部延在導体３８Ｂ、実装パッド３４、及びフィレット形成端子４６を一体的に形成している。
フィレット形成端子４６は、端子先端部４７を有している。端子先端部４７は、埋め込み端子３２Ｂと同軸ケーブル４０のシース導体部４３との接続面から離間する位置にある。図１７に示す例では、端子先端部４７は、接続体３０の略中央の位置にある。即ち、端子先端部４７は、下面３０ｂの全面に形成されていない。下面３０ｂには、フィレット形成端子４６及び埋め込み端子３２Ｂを覆うように半田３５が形成されている。
【００８１】
同軸ケーブル４０は、シース導体部４３を覆っている外被４４と、シース導体部４３及び外被４４の間の境界に位置するケーブル境界部４５を有する。ケーブル境界部４５は、下面３０ｂの外側に位置し、即ち、下面３０ｂから離れた位置にある。半田３５は、フィレット形成端子４６とシース導体部４３とを電気的に接続している。特に、半田３５は、端子先端部４７からケーブル境界部４５に向けて延びる曲面を形成するように、フィレット形成端子４６及びシース導体部４３を覆っている。
【００８２】
上述した変形例４によれば、上述した実施形態に係る撮像モジュールと同様の効果が得られる。更に、埋め込み端子３２Ｂとシース導体部４３との電気的接続だけでなく、半田３５によりフィレット形成端子４６とシース導体部４３とを電気的に接続することができるので、電気的接続の信頼性を向上させることができる。
更に、埋め込み端子３２Ｂに接続されるシース導体部４３が溝部３０Ｍ４の外側に突出するような大きな直径を有する場合には、シース導体部４３と接続体３０との接続状態を確認する必要がある。この場合、下面３０ｂを観察し、フィレット形成端子４６において半田３５がフィレット形状（バックフィレット３５Ｂ）を有するか否かを判断することができ、シース導体部４３と接続体３０との接続状態を容易に確認することができる。
【００８３】
なお、図１７に示す例では、実装パッド３０ｐが図示されていないが、本発明は、図１７に示す例を限定しない。実装パッド３０ｐ及びフィレット形成端子４６の両方が下面３０ｂ上に設けられてもよい。この場合、実装パッド３０ｐ及びフィレット形成端子４６に共通する共通端子（端子、パッド、電極）が下面３０ｂ上に設けられている。この共通端子は、埋め込み端子３２Ｂに接続されている。具体的に、コンデンサ５０の端子の数は２つであることから、２つの別個の共通端子が下面３０ｂ上に形成され、２つの共通端子が２つの埋め込み端子３２Ｂに各々接続される。共通端子は、本体３１に埋め込まれた埋め込み端子であってもよい。
このような共通端子が下面３０ｂ上に設けられている場合、実装パッド３０ｐとフィレット形成端子４６との間に位置するように、かつ、２つの共通端子を横断するように、絶縁コート層を共通端子上に設けてもよい。この場合、例えば、共通端子が延在する方向に対して直交する方向に絶縁コート層は延在する。
【００８４】
（撮像モジュールの変形例５）
上記変形例４は、溝部３０Ｍからシース導体部４３が部分的に突出している構造にバックフィレット３５Ｂを適用した構造を示しているが、本発明は、この構造に限定されない。溝部３０Ｍからシース導体部４３が突出していない構造（溝部３０Ｍの内部にシース導体部４３が配置される構造）にバックフィレットが適用されてもよい。即ち、撮像モジュールの変形例５として、図１０に示す配線構造に図１６及び図１７に示すバックフィレット３５Ｂが適用されてもよい。
この場合、図１６に示すようにフィレット形成端子４６及びシース導体部４３の表面形状に沿うように半田３５が形成され、半田３５の断面形状がＬ字形状となる。具体的には、シース導体部４３からフィレット形成端子４６の表面全体に向けて広がるような３次元接続構造を形成するように、半田３５は、フィレット形成端子４６とシース導体部４３とを接続する。半田３５は、フィレット形成端子４６とシース導体部４３との間に密着するため、フィレット形成端子４６とシース導体部４３との間の機械的強度を向上させることができる。
【００８５】
（撮像モジュールの変形例６）
図１８は、本発明の実施形態の変形例６に係る撮像モジュールを構成する接続体と同軸ケーブルとの位置関係を説明する断面図である。図１８において、上述した実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明は省略または簡略化する。
本発明は、図４に示す接続体３０の構造に限定されない。本発明は、例えば、図１８に示す本変形例６に係る接続体３０の構造を含む。
【００８６】
内部延在導体３８Ａは、第１領域８１を貫通し、第２領域８２を貫通していない。図１８に示すように、内部接続導体３６は、Ｙ方向に延在している。即ち、内部接続導体３６の延在方向は、内部延在導体３８Ａの延在方向（Ｚ方向）とは異なる。内部接続導体３６の上面は、点Ｐ１、即ち、第２領域８２の上端に位置する。
内部接続導体３６の第１端Ｐ１２において、内部接続導体３６と内部延在導体３８Ａとが接続されている。即ち、埋め込み導体３３Ａは、第１端Ｐ１２（本体３１の内部に位置する第１内側屈曲部）において屈曲する第１内側屈曲導体を形成している。具体的に、内部延在導体３８Ａ及び内部接続導体３６は、第１端Ｐ１２において屈曲する第１内側屈曲導体を形成している。
【００８７】
一方、内部接続導体３６の第２端Ｐ１３（第１端Ｐ１２とは反対側の端部）において、内部接続導体３６と埋め込み導体３３Ａとが接続されている。内部接続導体３６及び埋め込み端子３２Ａは、第２端Ｐ１３（屈曲部）において屈曲する第１外側屈曲導体を形成している。ここで、第２端Ｐ１３は、第１内側屈曲部（第１端Ｐ１２）よりも本体３１の外側に位置する第１外側屈曲部である。
埋め込み導体３３Ａを構成する内部延在導体３８Ａ、内部接続導体３６、及び埋め込み端子３２Ａは、本体３１の内部において一体的に成形された３次元構造体であり、２つの屈曲部Ｐ１２及びＰ１３において屈曲するように略逆Ｓ字状に形成された導体である。
【００８８】
内部延在導体３８Ｂは、本体３１を貫通していない。内部延在導体３８Ｂは、実装パッド３４（外端部）とは反対側に位置する端部（内端部）を有する。この内部延在導体３８Ｂの内端部３８Ｃは、本体３１の内部に位置する。内部接続導体３７の第１端Ｐ１０において、内端部３８Ｃは、内部接続導体３７と接続されている。即ち、埋め込み導体３３Ｂは、第１端Ｐ１０（本体３１の内部に位置する第２内側屈曲部）において屈曲する第２内側屈曲導体を形成している。具体的に、内部延在導体３８Ｂ及び内部接続導体３７は、第１端Ｐ１０において屈曲する第２内側屈曲導体を形成している。
【００８９】
埋め込み端子３２Ｂは、第１接続端３２ＢＵと、第１接続端３２ＢＵとは反対側に位置する第２接続端３２ＢＬとを有する。第１接続端３２ＢＵは、埋め込み端子３２Ｂの上端に位置している。第２接続端３２ＢＬは、埋め込み端子３２Ｂの下端に位置している。
第１接続端３２ＢＵは、内部接続導体３７の第２端Ｐ１１と接続されている。即ち、内部接続導体３７及び埋め込み端子３２Ｂは、第２端Ｐ１１（屈曲部）において屈曲する外側屈曲導体を形成している。ここで、第２端Ｐ１１は、第２内側屈曲部（第１端Ｐ１０）よりも本体３１の外側に位置する第２外側屈曲部である。
【００９０】
接続体３０の下面３０ｂには、下端埋め込み導体４８が設けられている。下端埋め込み導体４８は、第１配線端４８Ｌと、第１配線端４８Ｌとは反対側に位置する第２配線端４８Ｒとを有する。第１配線端４８Ｌは、下端埋め込み導体４８の左端に位置している。第２配線端４８Ｒは、下端埋め込み導体４８の右端に位置しており、実装パッド３０ｐに接続されている。
埋め込み端子３２Ｂの第２接続端３２ＢＬは、下端埋め込み導体４８の第１配線端４８Ｌと接続されている。即ち、下端埋め込み導体４８及び埋め込み端子３２Ｂは、第２接続端３２ＢＬ（屈曲部）において屈曲する屈曲導体を形成している。ここで、第２接続端３２ＢＬは、内側屈曲部よりも本体３１の外側に位置する外側屈曲部である。
即ち、埋め込み導体３３Ｂを構成する内部延在導体３８Ｂ、内部接続導体３７、埋め込み端子３２Ｂ、及び下端埋め込み導体４８は、本体３１の内部において一体的に成形された３次元構造体である。
【００９１】
この３次元構造体は、３つの屈曲部（第１端Ｐ１０、第２端Ｐ１１、及び第２接続端３２ＢＬ）を有している。換言すると、埋め込み導体３３Ｂは、第１端Ｐ１０及び第２端Ｐ１１で屈曲する略逆Ｓ字状に形成された第１導体と、第２端Ｐ１１及び第２接続端３２ＢＬで屈曲するＵ字状に形成された第２導体とを備える。埋め込み導体３３Ｂは、第１導体と第２導体との組み合わせによって構成されている。
【００９２】
このような構成を有する埋め込み導体３３Ｂを通じて、実装パッド３４と実装パッド３０ｐとが導通している。
本変形例６の場合、電子部品であるコンデンサ５０と半田３５との間における半田ブリッジの発生を防止するために、下端埋め込み導体４８上に、かつ、実装パッド３０ｐと埋め込み端子３２Ｂとの間に、絶縁体を材質としたレジストを配置してもよい。
上述した変形例６においても、上記と同様の効果が得られる。
【００９３】
なお、上述した変形例６においては、下面３０ｂに下端埋め込み導体が設けられた構造について説明したが、本発明はこの構造に限定されない。例えば、下面３０ｂ上に配線が設けられてもよい。この場合、配線は、第１配線端４８Ｌ及び第２配線端４８Ｒを有しており、第２接続端３２ＢＬに接続されている。下面３０ｂ上に配線を形成する場合、主に印刷法を用いたパターニングによって配線が形成される。この配線は、下面３０ｂ上において第２接続端３２ＢＬと実装パッド３０ｐを電気的に接続する。
【００９４】
本発明の好ましい実施形態を説明し、上記で説明してきたが、これらは本発明の例示的なものであり、限定するものとして考慮されるべきではないことを理解すべきである。追加、省略、置換、およびその他の変更は、本発明の範囲から逸脱することなく行うことができる。従って、本発明は、前述の説明によって限定されていると見なされるべきではなく、請求の範囲によって制限されている。
【００９５】
また、上述した実施形態及び変形例では、接続体３０の角部領域３０ＫＡ、３０ＫＣを研削することによって、埋め込み端子３２Ａ、３２Ｂを露出させているが、角部領域３０ＫＡ、３０ＫＣを研磨することで角部領域３０ＫＡ、３０ＫＣを除去し、埋め込み端子３２Ａ、３２Ｂを露出させてもよい。この場合、溝部３０Ｍ２、３０Ｍ４の壁面は、研磨によって形成された研磨面であって、研磨工具と本体３１との接触によって生じた研磨痕を有する面であると言える。
【００９６】
また、第２領域８２及び第４領域８４の各々では、埋め込み端子の個数は、２つであった。本発明はこれに限定されず、第２領域８２及び第４領域８４の各々において、埋め込み端子の個数は、３つ以上であってもよい。この場合、２つの埋め込み端子は、接続体３０の角部領域に設けられ、対角線上（互いに対向する位置）に配置されていることが望ましい。これにより、撮像モジュールの小型化を実現することができる。
【００９７】
また、上述した実施形態においては、第２領域８２及び第４領域８４の各々では、側面３９を挟むように２つの溝部が設けられ、溝部の各々に埋め込み端子が設けられている。本発明はこれに限定されず、２つの溝部が、接続体３０の対角線上（互いに対向する位置）に配置されてもよい。この場合、２つの溝部の各々に埋め込み端子が設けられる。この場合、２つの埋め込み端子は、接続体３０の対角線上に配置される。
【００９８】
また、溝部３０Ｍ２、３０Ｍ３、３０Ｍ４の深さＤ１、Ｄ２、Ｄ３に関し、上述した実施形態では、Ｄ１＜Ｄ２＜Ｄ３という関係を満たす。本発明は、このような関係を限定しておらず、深さＤ１、Ｄ２、Ｄ３が一定であってもよい（即ち、Ｄ１＝Ｄ２＝Ｄ３という関係を満たす）。この場合、同一の研削ツールを用いて、溝部３０Ｍ２、３０Ｍ３、３０Ｍ４を形成することができるため、研削工程において共通の研削ツールを用いることができ、製造が容易になるというメリットがある。
【００９９】
また、上述した実施形態では、本発明の「第１端面」の一例が上面３０ｔであり、本発明の「第２端面」の一例が下面３０ｂである場合について説明した。本発明は、「第１端面」及び「第２端面」の位置を限定しない。第１端面の一例が下面３０ｂであってもよく、第２端面の一例が上面３０ｔであってもよい。また、第１端面から第２面に向かう方向が重力方向に対して交差するように撮像モジュールが配置される場合、第１端面が左端面であってもよく、第２端面が右端面であってもよい。反対に、第１端面が右端面であってもよく、第２端面が左端面であってもよい。
【符号の説明】
【０１００】
１０…撮像モジュール、２０…固体撮像素子、２１…受光面、２２…撮像素子端子、３０…接続体、３０ｂ…下面（第２端面）、３０Ｈ１、３０Ｈ２…貫通孔、３０ＫＡ，３０ＫＢ，３０ＫＣ…角部領域、３０Ｍ２…溝部（第１溝部）、３０Ｍ３…溝部（第３溝部）、３０Ｍ４…溝部（第２溝部）、３０ｐ…実装パッド（第４実装端子）、３０ｔ…上面（第１端面）、３０Ｗ２，３０Ｗ３，３０Ｗ４…壁面、３０ＷＸ…第１垂直壁面、３０ＷＹ…第２垂直壁面、３１…本体、３１ｆ…第１仮想延長面、３１Ｆ…第１側面、３１ｓ…第２仮想延長面、３１Ｓ…第２側面、３２Ａ…埋め込み端子（第２実装端子、第１埋め込み導体）、３２Ｂ…埋め込み端子（第３実装端子、第２埋め込み導体）、３２ＢＬ…第２接続端、３２ＢＵ…第１接続端、３２Ｔ１…第１上面露出部（第１導体端子、第１実装端子）、３２Ｔ２…第２上面露出部（第２導体端子、第１実装端子）、３３Ａ…埋め込み導体（第１埋め込み導体）、３３Ｂ…埋め込み導体（第２埋め込み導体）、３４…実装パッド（第１実装端子）、３５…半田、３５Ｂ…バックフィレット、３６…内部接続導体（第１内部接続導体、第１埋め込み導体）、３７…内部接続導体（第２内部接続導体、第２埋め込み導体）、３８Ａ…内部延在導体（第１内部延在導体、埋め込み導体３３Ａ）、３８Ｂ…内部延在導体（第２内部延在導体、埋め込み導体３３Ｂ）、３８Ｃ…内端部、３９…側面、４０…同軸ケーブル、４１…内部導体部、４２…被覆部、４３…シース導体部、４４…外被、４５…ケーブル境界部、４６…フィレット形成端子（第５実装端子）、４７…端子先端部、４８…下端埋め込み導体、４８Ｌ…第１配線端、４８Ｒ…第２配線端、５０…コンデンサ（電子部品）、６０…レンズユニット、６２…カバー部材、７０…絶縁チューブ、８１…第１領域、８２…第２領域、８３…第３領域、８４…第４領域、９０…筐体、９５…樹脂、１００…内視鏡、Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３…深さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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