(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
側壁穴に端末サイドキー(３)が充填された端末ケース(１)、及び端末マザーボード(４)に接続する端末サイドキー回路基板部材(２)を含む端末サイドキーの防水装置であって、
前記端末サイドキー回路基板部材(２)は、サイドキー回路基板(２３)、前記サイドキー回路基板に固定して接続される金属アーチ型フィルム(２２)、及びサイドキー回路基板(２３)と金属アーチ型フィルム(２２)とを一体に包むための回路基板防水リング(２１)を含み、前記サイドキー回路基板(２３)と前記金属アーチ型フィルム(２２)とを一体に包む前記回路基板防水リング(２１)は前記端末ケース(１)の側壁に締まりばめする端末サイドキーの防水装置。
【請求項２】
前記端末ケース(１)と前記端末サイドキー回路基板部材(２)の間に、前記端末サイドキー回路基板部材(２)の位置を限定するためのリミット部材(１３)を有する請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記端末サイドキー(３)は、サイドキー軟質接着剤(３１)とサイドキー硬質接着剤(３２)により射出一体成形される請求項１に記載の装置。
【請求項４】
マザーボード位置決め穴(４１)とケース位置決め柱(５１)によって位置決めされるマザーボード(４)は、前記端末サイドキー回路基板部材(２)の側辺のマザーボード支持辺(４２)との接触によって、前記端末サイドキー回路基板部材(２)を支持する請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記端末マザーボード(４)と前記端末サイドキー回路基板部材(２)とは、ワイヤ溶接又はフレキシブル回路基板ＦＰＣ接続の方式によって接続される請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記回路基板防水リング(２１)は、防水シリコーンリングである請求項１に記載の装置。
【請求項７】
前記金属アーチ型フィルム(２２)をフレキシブル印刷回路基板ＦＰＣで代替する請求項１に記載の装置。
【請求項８】
一つ又は複数の請求項１−７のいずれか一項に記載の端末サイドキーの防水装置を含む端末。
【請求項９】
前記端末は携帯電話である請求項８に記載の端末。  
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は通信分野に関し、具体的に、端末サイドキー（端末サイドボタン）の防水装置及び端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
防水機能を備える携帯電話製品が販売市場で日増しに増加することに伴って、防水信頼性や防水レベルにおける競争力の要求も絶え間なく高くなり、且つこの種の製品はさらにセールスポイントを備えるために体積がますます小さくなって、それと同時に機能チップが性能向上のために次第により多くの携帯電話本体内のスペースを占めるようになり、例えばサイドキー（サイドボタン）のような各可動部分についても、次第に向上している小型化要求を満たすように、その防水設計を絶え間なく改善する必要がある。
【０００３】
現在、市場で販売している防水携帯電話は、そのサイドキー手段はおおよそ以下のような形式に分けることができる。1）図１は、関連技術におけるサイドキー防水装置の構造模式図であり、図１に示すように、軟質接着剤(flexible glue)、鋼片（スチールシート）、プラスチックセメントの一体成型を利用して防水栓を作って、ケースに組み立てられて防水作用を奏し、サイドキーを利用して、防水栓のプラスチックセメント部分を押動して押動動作をマザーボードにおけるスイッチに伝達する形式、2）二重射出技術を利用して、サイドキー部分を軟質接着剤形式（ＴＰＵ（熱可塑性ポリウレタン））でケースに射出して、軟質プラスチックセメントのそのものの変形能力を利用してサイドキーの押動のために変形スペースを提供する形式、3）独立したキー手段でキー本体の防水を実現する形式。
【０００４】
以上の構造形式を採用した携帯電話は、それぞれ特定の欠陥が存在し、手段１の構造方式では、関連プロセスが複雑で、金型コストが高く、現在は、一般的にハイエンド携帯電話だけにおいてこのような手段を採用し、様々な等級の防水携帯電話に適用される前景を備えていない。手段２の構造方式では、サイドキーを軟質接着剤形式で、ケースのプラスチックセメントに二重射出技術を利用して射出するため、サイドキーの材料選択と外観処理について大きな制限があり、サイドキーの軟質接着剤部分の硬度がサイドキーの手触りに与える影響が大きく、且つ軟質接着剤をサイドキーとして使用し、鋭い物体の突き刺しによる修理が発生すると、構造部材全体を完全に取り替えることになり、修理コストが高い。手段３の構造方式では、柔軟な交換性と良好な外観処理能力を有するが、所要の設計スペースが大きくなり、生産組み立てに不便であり、防水小型化の傾向に一致しない。
【０００５】
したがって、関連技術においては、端末の防水について、コスト、防水性能及び小型化の兼ね合いが取れない問題が存在している。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の実施例は、関連技術において、端末の防水について存在しているコスト、防水性能及び小型化の兼ね合いがとれない問題を少なくとも解決した、端末サイドキーの防水装置及び端末を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施例によれば、端末サイドキーの防水装置を提供し、側壁穴（側壁孔）に端末サイドキー(３)が充填される端末ケース(１)、及び端末マザーボード(４)に接続する端末サイドキー回路基板部材(２)を含み、前記端末サイドキー回路基板部材(２)は、サイドキー回路基板(２３)、前記サイドキー回路基板に固定して接続される金属アーチ型フィルム(２２)、及びサイドキー回路基板(２３)と金属アーチ型フィルム(２２)を一体的に包むための回路基板防水リング(２１)を含み、前記サイドキー回路基板(２３)と前記金属アーチ型フィルム(２２)を一体的に包む前記回路基板防水リング(２１)は前記端末ケース(１)の側壁に締まりばめする。
【０００８】
好ましくは、前記端末ケース(１)と前記端末サイドキー回路基板部材(２)の間に、前記端末サイドキー回路基板部材(２)の位置を限定するためのリミット部材(１３)を有する。
【０００９】
好ましくは、前記端末サイドキー(３)は、サイドキー軟質接着剤(３１)とサイドキー硬質接着剤（hard glue）(３２)によって射出一体成形される。
【００１０】
好ましくは、マザーボード位置決め穴(４１)とケース位置決め柱(５１)とによって位置決めされるマザーボード(４)は、前記端末サイドキー回路基板部材(２)の側辺のマザーボード支持辺(４２)との接触によって前記端末サイドキー回路基板部材(２)を支持する。
【００１１】
好ましくは、前記端末マザーボード(４)と前記端末サイドキー回路基板部材(２)とは、ワイヤ溶接又はフレキシブル回路基板ＦＰＣ接続の方式によって接続される。
【００１２】
好ましくは、前記回路基板防水リング(２１)は、防水シリコーンリングである。
【００１３】
好ましくは、前記金属アーチ型フィルム(２２)をフレキシブル印刷回路基板ＦＰＣで代替する。
【００１４】
本発明の他の実施例によれば、端末を提供して、上記のいずれかに記載の一つ又は複数の端末サイドキーの防水装置を含む。
【００１５】
好ましくは、前記端末は、携帯電話である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の実施例の手段によって、関連技術において、端末の防水に存在しているコスト、防水性能及び小型化の兼ね合いがとれない問題を解決し、更にコストが低く、防水レベルが高く、及び組み立てが簡単である効果を達成する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
ここで説明する図面は、本発明を更に理解するためのものであり、本出願の一部となり、本発明の模式的実施例及びその説明は、本発明を解釈するためのものであり、本発明を不適切に制限するこものではない。
【図１】図１は、関連技術におけるサイドキー防水装置を示す構造模式図である。
【図２】図２は、本発明の実施例による端末サイドキーの防水装置を示す構造模式図である。
【図３】図３は、本発明の実施例による端末を示す構造模式図である。
【図４】図４は、本発明の防水装置による組み立て外観模式図である。
【図５】図５は、本発明の防水装置による部材分解模式図である。
【図６】図６は、本発明の防水装置によるサイドキー回路基板部材(２)の構造模式図である。
【図７】図７は、本発明によるサイドキー(３)をケース(１１)におけるサイドキーの開孔に取り付けた模式図である。
【図８】図８は、本発明によるサイドキー(３)、及びサイドキー回路基板部材(２)が取り付けられた模式図である。
【図９】図９は、本発明によるサイドキー(３)、サイドキー回路基板部材(２)、及びマザーボード(４)が取り付けられた模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照して、実施例を結び付けながら本発明を詳細に説明する。なお、矛盾が生じない場合には、本出願における実施例及び実施例における特徴を互いに組み合わせることができる。
【００１９】
本実施例においては、端末サイドキーの防水装置を提供し、図２は、本発明の実施例による端末サイドキーの防水装置を示した構造模式図であり、図２に示すように、該端末サイドキーの防水装置は、側壁穴に端末サイドキー(３)が充填された端末ケース(１)、及び端末マザーボード(４)に接続する端末サイドキー回路基板部材(２)を含み、前記端末サイドキー回路基板部材(２)は、サイドキー回路基板(２３)、前記サイドキー回路基板に固定して接続される金属アーチ型フィルム(２２)、及びサイドキー回路基板(２３)と金属アーチ型フィルム(２２)を一体的に包むための回路基板防水リング(２１)を含み、前記サイドキー回路基板(２３)と前記金属アーチ型フィルム(２２)を一体的に包む前記回路基板防水リング(２１)は、前記端末ケース(１)の側壁に締まりばめする。なお、該金属アーチ型フィルム(２２)は、フレキシブル印刷回路基板ＦＰＣで代替することができる。
【００２０】
好ましくは、前記端末ケース(１)と前記端末サイドキー回路基板部材(２)との間に前記端末サイドキー回路基板部材(２)の位置を限定するための１つのリミット部材(１３)が設けられてもよい。該端末サイドキー(３)は、サイドキー軟質接着剤(３１)とサイドキー硬質接着剤(３２)により射出一体成形されることができる。マザーボード位置決め穴(４１)とケース位置決め柱(５１)とによって位置決めされたマザーボード(４)は、前記端末サイドキー回路基板部材(２)の側辺のマザーボード支持辺(４２)との接触によって、前記端末サイドキー回路基板部材(２)を支持する。
【００２１】
好ましくは、前記端末マザーボード(４)と前記端末サイドキー回路基板部材(２)とは、ワイヤ溶接又はフレキシブル回路基板ＦＰＣ接続の方式によって接続される。該回路基板防水リング(２１)は、防水シリコーンリングを使用することができる。
【００２２】
図３は、本発明の実施例による端末を示す構造模式図であり、図３に示すように、該端末(３０)は、一つ又は複数の端末サイドキーの防水装置(３０２)を含む。より好ましくは、該端末は、携帯電話であってもよい。
【００２３】
関連技術における上記問題に対して、本実施例においては、新型の携帯電話サイドキー及び回路基板の防水構造を提供し、サイドキーのような部材の小型化防水を実現できるだけでなく、信頼性が高レベルの防水保証を提供することができる。端末は、携帯電話を例として、該防水構造は、携帯電話ケース構造、携帯電話サイドキー構造、携帯電話サイドキー回路基板部材（回路基板、金属アーチ型フィルム又はＦＰＣ式サイドキースイッチ、防水シリコーンリングを含む）、及び携帯電話マザーボードを含む。携帯電話のサイドキーは、まず携帯電話ケースに組み立てられ、次に携帯電話サイドキー回路基板部材を携帯電話ケースに組み立て、最終的に携帯電話マザーボードを組み立て、この過程は通常の携帯電話生産組み立て過程であるが、本発明による防水設計のため、本手段を採用した携帯電話サイドキーに防水特徴を備えさせる。
【００２４】
上記手段において、サイドキーをケースに組み立てた後に、サイドキーのスイング（揺動）によってサイドキー回路基板における金属アーチ型フィルム又はＦＰＣ式サイドキースイッチを押動することができ、ユーザの動作をサイドキースイッチに伝達して、サイドキー機能を発効させる。（金属アーチ型フィルムとフレキシブル印刷回路基板（Flexible Printed Circuit Board、ＦＰＣと略称する）式サイドキースイッチとは、その機能がいずれもキーの押し機能を携帯電話信号に変換するものであるため、以下、金属アーチ型フィルムを例として説明する）。
【００２５】
回路基板部材における防水シリコーンリングとケースの密封作用を利用して、携帯電話に高レベル且つ信頼できる防水保証を提供する。また、マザーボードをケースに組み立てた後に、サイドキー回路基板内側に支持作用を与え、このようにして、サイドキーの押し過程においてサイドキー回路基板に変位による手触りの差が発生しないようにすることを確保することができ、且つサイドキー回路基板部材をずっと固定させてサイドキーを頻繁的に押しても、サイドキー防水性に影響を及ぼさない。
【００２６】
上記実施例及び好ましい実施方式によって、防水小型化の発展傾向に一致し、非常に高い防水レベルと信頼性を提供でき、生産組み立てが容易である。
【００２７】
以下、上記図面を参照して本発明の組み立てを説明する。
【００２８】
図４は、本発明の防水装置による組み立て外観模式図であり、図４に示すように、独立したサイドキー形式でケースに組み立てられ、このように、サイドキー・キーキャップは、豊かな外観処理を実現できる。
【００２９】
図５は、本発明の防水装置による部材分解模式図であり、図５に示すように、該防水装置は、ケース(１)（上記端末ケース(１)と同様である）、サイドキー回路基板部材(２)（上記端末サイドキー回路基板部材(２)と同様である）、サイドキー(３)（上記端末サイドキー(３)と同様である）、マザーボード(４)（上記端末マザーボード(４)と同様である）という４つの部分に分けられる。
【００３０】
図６は、本発明の防水装置によるサイドキー回路基板部材(２)を示す構造模式図であり、図６に示すように、該サイドキー回路基板部材(２)は、サイドキー回路基板防水リング(２１)、金属アーチ型フィルム(２２)、サイドキー回路基板(２３)の３つの部分を含んでもよい。その組み立て順序は、まず金属アーチ型フィルム(２２)をサイドキー回路基板(２３)に貼り付け、次に、サイドキー回路基板防水リング(２１)を金属アーチ型フィルム(２２)とサイドキー回路基板(２３)とを組み立てた半製品に覆って、サイドキー回路基板部材の組み付けを完成する。
【００３１】
まず、サイドキー(３)をケースにおけるサイドキーの開孔(１１)に取り付け、図７は、本発明によるサイドキー(３)をケースにおけるサイドキーの開孔(１１)に取り付ける模式図である。
【００３２】
図８は、本発明によるサイドキー(３)、及びサイドキー回路基板部材(２)が取り付けられた模式図であり、図８に示すように、このような取り付け順序を採用でき、図４に示す組み立てたサイドキー回路基板部材(２)を、ケースサイドキー回路基板防水側壁(１２)に押し込み、本図中の右上の拡大模式のように、サイドキー回路基板防水リング(２１)とケースサイドキー回路基板防水側壁(１２)の締り（interference）は回路基板の周囲の防水を実現し、サイドキー回路基板部材(２)の組み立て方向に基づいて、ケースのサイドキー回路基板部材(２)に対するリミット部材(１３)に当たると、所定の位置に組み立てサイドキー回路基板部材(２)の組み立てを完成したことを表す。サイドキーは、サイドキー軟質接着剤(３１)とサイドキー硬質接着剤(３２)により二重射出プロセスを利用して一体成型され、サイドキー硬質接着剤(３２)を押すと、サイドキー軟質接着剤(３１)は、金属アーチ型フィルム(２２)を押動して動作を発効させる。
図９は、本発明によるサイドキー(３)、サイドキー回路基板部材(２)、及びマザーボード(４)が取り付けられた模式図であり、図９に示すように、マザーボード(４)をケース(１)に組み立て、マザーボード位置決め穴(４１)構造とケース位置決め柱(５１)構造とによって、マザーボード(４)がケース(１)内での位置を制限され、このように、マザーボード(４)を固定した後に、サイドキー回路基板部材(２)内側にあるマザーボード支持辺(４２)によって、サイドキー回路基板部材(２)を良好に固定することができる。このようにサイドキー(３)を頻繁的に押動しても、ケースのサイドキー回路基板に対するリミット部材(１３)、及びマザーボード支持辺(４２)の支持作用を有するため、サイドキー回路基板(２)はずっとレイアウト位置にあることで、良好な手触りと一致性を確保できる。図示されたマザーボード(４)とサイドキー回路基板(２３)とは、ワイヤ溶接又はフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）手段によって接続でき（この２種の電気接続方式に制限されない）、サイドキーを押動することによって、電気信号をマザーボードに伝達して機能させる。
【００３３】
以上は、本発明の好ましい実施例であるだけに過ぎず、本発明を限定するものではなく、当業者にとって、本発明は様々な変更と改変が可能である。本発明の趣旨と原則にある限り、行ったいずれの変更、等価置き換え、改良等は、本発明の保護範囲に含まれるべきである。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明の実施例は、コストが低く、防水レベルが高く、且つ組み立てが簡単である効果を達成する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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