(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレームに固定されたテープに貼り付けられた基板を、前記テープを介して保持する基板保持部と、
前記フレームを保護するフレームカバーと、
前記フレームに対し前記フレームカバーを分離可能に固定するフレームカバー固定部と、
前記基板保持部および前記フレームカバー固定部を一体的に回転させる回転駆動部と、
前記基板保持部と共に回転する前記基板に向けて洗浄液を供給する液供給部とを備え、
前記フレームカバーは、前記洗浄液から前記フレームを保護する、洗浄装置。
【請求項２】
前記フレームカバーは、前記テープに対し面接触する面接触部を有する、請求項１に記載の洗浄装置。
【請求項３】
前記フレームカバーは、前記面接触部に、前記基板の外周を囲む溝部を有する、請求項２に記載の洗浄装置。
【請求項４】
前記フレームカバーが前記洗浄装置から取り外された場合、前記フレームカバー固定部は前記フレームカバーの代わりに前記フレームを押さえる、請求項１〜３のいずれか１項に記載の洗浄装置。
【請求項５】
前記フレームカバー固定部は、前記フレームカバーを押さえるフレームカバー押さえ部と、前記フレームを押さえるフレーム押さえ部とを有し、
前記フレームカバー押さえ部が前記フレームカバーを押さえるとき、前記フレーム押さえ部は前記フレームを押さえない、請求項１〜４のいずれか１項に記載の洗浄装置。
【請求項６】
前記基板保持部に対する前記フレームカバーの位置ずれを矯正するフレームカバーガイド部を有する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の洗浄装置。
【請求項７】
前記基板保持部に対する前記フレームの位置ずれを矯正するフレームガイド部を有する、請求項１〜６のいずれか１項に記載の洗浄装置。
【請求項８】
前記基板保持部に対し前記基板を受け渡す受渡部と、
前記基板保持部に対し前記受渡部を昇降させる昇降部とを備え、
前記受渡部は、前記フレームカバーを着脱する、請求項１〜７のいずれか１項に記載の洗浄装置。
【請求項９】
前記液供給部によって供給される前記洗浄液を回収するカップと、
前記カップに対して昇降自在とされ、前記カップの開口部からの前記洗浄液の飛散を遮る遮断部と、
前記遮断部および前記受渡部を連結する連結部と、
前記遮断部を前記基板保持部に向けた位置と、前記受渡部を前記基板保持部に向けた位置との間で、前記連結部を反転させる反転部とを備える、請求項８に記載の洗浄装置。
【請求項１０】
前記遮断部は、前記洗浄液の供給時に前記液供給部が貫通する切欠きを有する筒部と、前記筒部の一方の開口部を塞ぐ蓋部とを備え、前記洗浄液の供給時に前記筒部の他方の開口部を前記基板保持部に向ける、請求項９に記載の洗浄装置。
【請求項１１】
前記カップの外周部に沿って昇降自在とされる外周カバーを備え、
前記洗浄液の供給後、前記基板の回転乾燥時に、前記外周カバーは前記切欠きを覆う、請求項１０に記載の洗浄装置。
【請求項１２】
前記液供給部は、前記洗浄液として、前記基板に付着する接合剤を溶かす溶剤を供給する、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の洗浄装置。
【請求項１３】
第１基板と第２基板とが接合された重合基板を前記第１基板と前記第２基板とに剥離する剥離装置、および剥離後の前記第１基板の接合面を洗浄する洗浄装置とを備える剥離システムであって、
前記洗浄装置として、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の洗浄装置を備える、剥離システム。
【請求項１４】
フレームに固定されたテープに貼り付けられた基板を、前記テープを介して基板保持部に保持させる保持工程と、
前記フレームを保護するフレームカバーを、フレームカバー固定部によって前記フレームに対し分離可能に固定するフレームカバー固定工程と、
前記基板保持部と共に回転する前記基板に対し洗浄液を供給する液供給工程とを有し、
前記液供給工程では、前記基板と共に回転する前記フレームカバーによって前記洗浄液から前記フレームを保護する、洗浄方法。
【請求項１５】
前記フレームカバーは、前記テープに対し面接触する面接触部を有する、請求項１４に記載の洗浄方法。
【請求項１６】
前記フレームカバーは、前記面接触部に、前記基板の外周を囲む溝部を有する、請求項１５に記載の洗浄方法。
【請求項１７】
前記フレームカバー固定工程の代わりに、前記フレームカバー固定部によって前記フレームを押さえる工程を有する、請求項１４〜１６のいずれか１項に記載の洗浄方法。
【請求項１８】
前記フレームカバー固定部は、前記フレームカバーを押さえるフレームカバー押さえ部と、前記フレームを押さえるフレーム押さえ部とを有し、
前記フレームカバー押さえ部が前記フレームカバーを押さえるとき、前記フレーム押さえ部は前記フレームを押さえない、請求項１４〜１７のいずれか１項に記載の洗浄方法。
【請求項１９】
前記基板保持部に対する前記フレームカバーの位置ずれを矯正するフレームカバーガイド部が用いられる、請求項１４〜１８のいずれか１項に記載の洗浄方法。
【請求項２０】
前記基板保持部に対する前記フレームの位置ずれを矯正するフレームガイド部が用いられる、請求項１４〜１９のいずれか１項に記載の洗浄方法。
【請求項２１】
前記基板保持部に対し前記基板を受け渡す受渡部を、前記基板保持部に対し昇降させる工程を有し、
前記受渡部は、前記フレームカバーを着脱する、請求項１４〜２０のいずれか１項に記載の洗浄方法。
【請求項２２】
前記液供給工程では、前記洗浄液を回収するカップに対し昇降自在とされる遮断部によって前記カップの開口部からの前記洗浄液の飛散を遮り、
前記洗浄方法は、前記受渡部と前記遮断部とを連結する連結部を、前記基板保持部に向けた位置と、前記受渡部を前記基板保持部に向けた位置との間で反転させる反転工程を有する、請求項２１に記載の洗浄方法。
【請求項２３】
前記遮断部は、前記洗浄液を供給する液供給部が貫通する切欠きを有する筒部と、前記筒部の一方の開口部を塞ぐ蓋部とを備え、前記洗浄液の供給時に前記筒部の他方の開口部を前記基板保持部に向ける、請求項２２に記載の洗浄方法。
【請求項２４】
前記洗浄液の供給後、前記基板の回転乾燥時に、前記カップの外周部に沿って昇降自在な外周カバーで前記切欠きを覆う、請求項２３に記載の洗浄方法。
【請求項２５】
前記洗浄液として、前記基板に付着する接合剤を溶かす溶剤を供給する、請求項１４〜２４のいずれか１項に記載の洗浄方法。
【請求項２６】
第１基板と第２基板とが接合された重合基板を前記第１基板と前記第２基板とに剥離する剥離工程と、
剥離後の前記第１基板の接合面を洗浄する洗浄工程とを備える剥離方法であって、
前記洗浄工程では、請求項１４〜２５のいずれか１項に記載の洗浄方法を用いる、剥離方法。
【請求項２７】
請求項１４〜２５のいずれか１項に記載の洗浄方法をコンピュータに実行させるためのプログラム。
【請求項２８】
請求項２７に記載のプログラムを記憶した情報記憶媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、洗浄装置、剥離システム、洗浄方法、剥離方法、プログラム、および情報記憶媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、たとえば半導体デバイスの製造工程において、シリコンウェハや化合物半導体ウェハなどの基板の大口径化および薄板化が進んでいる。大口径で薄い基板は、搬送時や研磨処理時に反りや割れが生じるおそれがある。このため、基板に別の基板を貼り合わせて補強した後に、搬送や研磨処理を行い、その後、基板同士を剥離する処理が行われている。
【０００３】
また、基板同士を剥離した後には、これらの基板の接合面に付着した接合剤等を除去する洗浄処理が行われる。かかる洗浄処理は、基板を回転させながら、基板の接合面に洗浄液を供給することによって行われる（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−６９９１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
洗浄液による不具合が生じることがあった。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、洗浄液による不具合を抑制した、洗浄装置の提供を主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明の一態様によれば、
フレームに固定されたテープに貼り付けられた基板を、前記テープを介して保持する基板保持部と、
前記フレームを保護するフレームカバーと、
前記フレームに対し前記フレームカバーを分離可能に固定するフレームカバー固定部と、
前記基板保持部および前記フレームカバー固定部を一体的に回転させる回転駆動部と、
前記基板保持部と共に回転する前記基板に向けて洗浄液を供給する液供給部とを備え、
前記フレームカバーは、前記洗浄液から前記フレームを保護する、洗浄装置が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一態様によれば、洗浄液による不具合を抑制した、洗浄装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１実施形態による剥離システムの概略を示す平面図である。
【図２】第１実施形態による剥離前の重合基板の平面図である。
【図３】第１実施形態による剥離前の重合基板の断面図である。
【図４】図３の一部拡大図である。
【図５】第１実施形態による剥離後の被処理基板の断面図である。
【図６】第１実施形態による剥離方法のフローチャートである。
【図７】第１実施形態による第１洗浄装置の断面図であって、図１７のVII-VII線に沿った断面図である。
【図８】図７の一部拡大図である。
【図９】図８のIX-IX線に沿った断面図である。
【図１０】第１実施形態によるスピンチャックの一部を示す平面図である。
【図１１】図８に示すフレームカバーが取り外されたときのフレームカバー固定部の状態を示す図である。
【図１２】第１実施形態による洗浄方法のフローチャートである。
【図１３】図１２の準備工程のフローチャートである。
【図１４】図１２の取出工程のフローチャートである。
【図１５】第１実施形態による第１洗浄装置の受渡機構が待機位置にある状態を示す側面図である。
【図１６】第１実施形態による第１洗浄装置の受渡機構が受渡位置にある状態を示す側面図である。
【図１７】第１実施形態による第１洗浄装置の液供給ノズルが液供給位置にある状態を示す側面図である。
【図１８】第２実施形態による第１洗浄装置の断面図であって、図２７のXVIII-XVIII線に沿った断面図である。
【図１９】図１８の一部拡大図である。
【図２０】第２実施形態による洗浄方法のフローチャートである。
【図２１】図２０の準備工程のフローチャートである。
【図２２】図２０の取出工程のフローチャートである。
【図２３】図２０の準備工程の開始時の第１洗浄装置の状態を示す側面図である。
【図２４】図２１の受渡機構下降工程の終了時の第１洗浄装置の状態を示す側面図である。
【図２５】図２１の受渡機構上昇工程の終了時の第１洗浄装置の状態を示す側面図である。
【図２６】図２１の反転工程の終了時の第１洗浄装置の状態を示す側面図である。
【図２７】図２１の上蓋下降工程の終了時、図２０の第１洗浄液供給工程の途中、図２０の第２洗浄液供給工程の途中、および図２０のリンス液供給工程の途中の第１洗浄装置の状態を示す側面図である。
【図２８】図２０の吸引工程の途中の第１洗浄装置の状態を示す側面図である。
【図２９】図２０の乾燥工程の途中の第１洗浄装置の状態を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。各図面において、同一の又は対応する構成には、同一の又は対応する符号を付して説明を省略する。以下の説明において、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向は互いに垂直な方向であり、Ｘ方向およびＹ方向は水平方向、Ｚ方向は鉛直方向である。
【００１１】
［第１実施形態］
図１は、第１実施形態による剥離システムの概略を示す平面図である。図２は、第１実施形態による剥離前の重合基板の平面図である。図３は、第１実施形態による剥離前の重合基板の断面図である。図４は、図３の一部拡大図である。図５は、第１実施形態による剥離後の被処理基板の断面図である。
【００１２】
剥離システム１は、被処理基板Ｗと支持基板Ｓとを接合層Ｇを介して接合させた重合基板Ｔを、被処理基板Ｗと支持基板Ｓとに剥離する。また、剥離システム１は、剥離後の被処理基板Ｗの接合面を洗浄し、その接合面に付着した接合剤を除去する。
【００１３】
被処理基板Ｗは、素子、回路、端子などが形成されたものである。素子、回路、端子などが形成される面が接合面とされる。被処理基板Ｗの接合面とは反対側の面（以下、非接合面ともいう）は接合後に研磨されており、被処理基板Ｗは薄板化されている。研磨の後、被処理基板Ｗの非接合面に、表面電極、貫通電極などが形成されていてもよい。尚、被処理基板Ｗは、複数の基板を積層したものでもよい。
【００１４】
支持基板Ｓは、被処理基板Ｗと接合され、被処理基板Ｗを一時的に補強する。支持基板Ｓは、被処理基板Ｗの研磨後に、被処理基板Ｗから剥離される。剥離された支持基板Ｓは、洗浄された後、別の被処理基板Ｗと接合されてもよい。
【００１５】
接合層Ｇは、被処理基板Ｗと支持基板Ｓとを接合する。接合層Ｇは、例えば被処理基板Ｗから支持基板Ｓに向けて、保護剤層Ｇ１、剥離剤層Ｇ２、および接着剤層Ｇ３をこの順で有する。
【００１６】
保護剤層Ｇ１は、被処理基板Ｗの接合面に形成される素子などを保護する。保護剤層Ｇ１は、保護剤および保護剤を溶かす有機溶剤からなるコート液を、例えば被処理基板Ｗの接合面に塗布した後、熱処理することにより形成される。
【００１７】
剥離剤層Ｇ２は、被処理基板Ｗと支持基板Ｓの剥離を円滑に行うためのものである。剥離剤層Ｇ２は、剥離剤および剥離剤を溶かす有機溶剤からなるコート液を、例えば保護剤層Ｇ１または接着剤層Ｇ３に塗布した後、熱処理することにより形成される。剥離剤は、保護剤や接着剤よりも接着力の低いものである。
【００１８】
接着剤層Ｇ３は、接着剤および接着剤を溶かす有機溶剤からなるコート液を、例えば支持基板Ｓの接合面に塗布した後、熱処理することにより形成される。接着剤は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のいずれでもよい。
【００１９】
重合基板Ｔは、図２〜図４に示すように、フレームＦの内周部に固定されるテープＰに貼り付けられ、フレームＦに保持される。テープＰは、フレームＦの開口部を覆う。フレームＦとしては例えばダイシングフレームが用いられ、テープＰとしては例えばダイシングテープが用いられる。
【００２０】
重合基板Ｔは、フレームＦに保持された状態で、被処理基板Ｗと支持基板Ｓとに剥離される。剥離後の被処理基板Ｗは、フレームＦに保持された状態のまま、洗浄処理に供される。この洗浄処理では、被処理基板Ｗの接合面に付着する保護剤層Ｇ１および剥離剤層Ｇ２を除去する。
【００２１】
剥離システム１は、図１に示すように、第１処理ブロック１０と、第２処理ブロック２０と、制御装置３０とを備える。
【００２２】
第１処理ブロック１０は、重合基板Ｔまたは剥離後の被処理基板Ｗに対する処理を行う。第１処理ブロック１０は、搬入出ステーション１１と、第１搬送装置１２と、待機装置１３と、剥離装置１５と、第１洗浄装置１６とを備える。
【００２３】
搬入出ステーション１１は、外部との間でカセットＣｔ、Ｃｗを搬出入させる。搬入出ステーション１１はカセット載置台を有し、このカセット載置台は複数の載置部１１ａ、１１ｂを含む。これらの載置部１１ａ、１１ｂにカセットＣｔ、Ｃｗが載置される。カセットＣｔは重合基板Ｔを、カセットＣｗは剥離後の被処理基板Ｗをそれぞれ複数収容する。重合基板Ｔおよび剥離後の被処理基板Ｗは、フレームＦに保持された状態で、カセットＣｔ、Ｃｗに収容される。
【００２４】
第１搬送装置１２は、重合基板Ｔまたは剥離後の被処理基板Ｗを搬送する。第１搬送装置１２は、搬送アーム部と、基板保持部とを備える。搬送アーム部は、水平方向に移動自在とされ、鉛直方向に昇降自在とされ、且つ、鉛直軸を中心に旋回自在とされる。基板保持部は、フレームＦを保持することによって、重合基板Ｔまたは剥離後の被処理基板Ｗを略水平に保持する。第１搬送装置１２は、基板保持部によって保持された基板を搬送アーム部によって所望の場所まで搬送する。
【００２５】
待機装置１３は、処理待ちの重合基板Ｔを一時的に待機させておく。待機装置１３は載置台を含む。この載置台には、重合基板Ｔが載置される。載置台にはＩＤ読取装置が設けられ、ＩＤ読取装置は、フレームＦのＩＤ（Identification）を読み取り、重合基板Ｔを識別する。
【００２６】
剥離装置１５は、重合基板Ｔを被処理基板Ｗと支持基板Ｓとに剥離する。重合基板Ｔは、フレームＦに保持された状態で、被処理基板Ｗと、支持基板Ｓとに剥離される。剥離後の被処理基板Ｗは、図５に示すようにフレームＦに保持された状態のままとされる。
【００２７】
第１洗浄装置１６は、剥離後の被処理基板Ｗを洗浄する。剥離後の被処理基板Ｗは、非接合面をテープＰに貼り付けた状態で、洗浄される。この洗浄によって、被処理基板Ｗの接合面に付着する保護剤層Ｇ１および剥離剤層Ｇ２が除去される。第１洗浄装置１６の詳細については、後述する。
【００２８】
一方、第２処理ブロック２０は、剥離後の支持基板Ｓに対する処理を行う。第２処理ブロック２０は、受渡装置２１と、第２洗浄装置２２と、第２搬送装置２３と、搬出ステーション２４とを備える。
【００２９】
受渡装置２１は、剥離後の支持基板Ｓを剥離装置１５から受け取り、第２洗浄装置２２へ渡す。
【００３０】
第２洗浄装置２２は、剥離後の支持基板Ｓを洗浄する。第２洗浄装置２２としては、例えば特開２０１３−０３３９２５号公報に記載の洗浄装置が用いられる。
【００３１】
第２搬送装置２３は、洗浄後の支持基板Ｓを搬出ステーション２４に搬送する。第２搬送装置２３は、第１搬送装置１２と同様に、搬送アーム部と、基板保持部とを備える。第２搬送装置２３に備えられる基板保持部は、例えば支持基板Ｓを下方から支持することによって支持基板Ｓを略水平に保持する。
【００３２】
搬出ステーション２４は、外部との間でカセットＣｓを搬入出させる。搬出ステーション２４はカセット載置台を有し、このカセット載置台は複数の載置部２４ａ、２４ｂを有する。これらの載置部２４ａ、２４ｂにカセットＣｓが載置される。カセットＣｓは剥離後の支持基板Ｓを複数収容する。
【００３３】
制御装置３０は、メモリなどの記録媒体３１と、ＣＰＵ（Central Processing Unit）３２などを含むコンピュータで構成され、記録媒体３１に記憶されたプログラム（レシピとも呼ばれる）をＣＰＵ３２に実行させることにより各種処理を実現させる。尚、制御装置３０は、本実施形態では第１洗浄装置１６とは別に設けられるが、第１洗浄装置１６の一部であってもよい。
【００３４】
制御装置３０のプログラムは、情報記憶媒体に記憶され、情報記憶媒体からインストールされる。情報記憶媒体としては、例えば、ハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルデスク（ＭＯ）、メモリーカードなどが挙げられる。尚、プログラムは、インターネットを介してサーバからダウンロードされ、インストールされてもよい。
【００３５】
次に、図６を参照して、上記剥離システム１を用いた剥離方法について説明する。図６は、第１実施形態による剥離方法のフローチャートである。ここでは、被処理基板Ｗに着目して剥離方法を説明する。
【００３６】
剥離方法は、搬入工程Ｓ１１、剥離工程Ｓ１２、洗浄工程Ｓ１３、および搬出工程Ｓ１４などを有する。これらの工程は、制御装置３０による制御下で実施される。
【００３７】
搬入工程Ｓ１１では、第１搬送装置１２が重合基板Ｔを載置部１１ａ上のカセットＣｔから待機装置１３に搬送し、次いで、待機装置１３から剥離装置１５に搬送する。
【００３８】
剥離工程Ｓ１２では、剥離装置１５が重合基板Ｔを被処理基板Ｗと支持基板Ｓとに剥離する。重合基板Ｔは、フレームＦに保持された状態で、被処理基板Ｗと、支持基板Ｓとに剥離される。剥離後の被処理基板Ｗは、フレームＦに保持された状態のままとされる。剥離後、第１搬送装置１２が被処理基板Ｗを剥離装置１５から第１洗浄装置１６に搬送する。
【００３９】
洗浄工程Ｓ１３では、第１洗浄装置１６が剥離後の被処理基板Ｗを洗浄する。剥離後の被処理基板Ｗは、非接合面をテープＰに貼り付けた状態で、洗浄される。この洗浄によって、被処理基板Ｗの接合面に付着する保護剤層Ｇ１および剥離剤層Ｇ２が除去される。
【００４０】
搬出工程Ｓ１４では、第１搬送装置１２が剥離後の被処理基板Ｗを載置部１１ｂ上のカセットＣｗに搬送する。
【００４１】
このようにして、剥離後の被処理基板Ｗは、第１洗浄装置１６において洗浄され、その後、カセットＣｗに収容される。この間、剥離後の支持基板Ｓは、第２洗浄装置２２において洗浄され、その後、カセットＣｓに収容される。
【００４２】
尚、剥離システム１は、上記構成に限定されない。例えば、剥離システム１は、マウント装置を有してもよい。マウント装置は、フレームＦの内周部に固定されたテープＰに対し重合基板Ｔを貼り付ける。剥離システム１の外部ではなく、剥離システム１の内部で、重合基板Ｔのマウントが行われる。また、剥離システム１は、各種の検査装置を有してもよい。検査装置としては、例えば、洗浄後の被処理基板Ｗや洗浄後の支持基板Ｓの残渣の有無を検査する検査装置、洗浄後の被処理基板の素子などの電気特性を検査する検査装置が挙げられる。
【００４３】
次に、図７および図８を参照して、上記第１洗浄装置１６の詳細について説明する。図７は、第１実施形態による第１洗浄装置の断面図であって、図１７のVII-VII線に沿った断面図である。図８は、図７の一部拡大図である。図９は、図８のIX-IX線に沿った断面図である。
【００４４】
第１洗浄装置１６は、不図示の処理容器内に、スピンチャック４０、液供給機構５０、カップ６０、外周カバー６５、受渡機構８０（図１５等参照）、フレームカバー８５、および昇降機構９０（図１５等参照）を備える。処理容器の側面には被処理基板Ｗの搬入出口が形成され、この搬入出口には開閉シャッタが設けられる。処理容器の天井にはファンフィルタユニットが設けられ、ファンフィルタユニットは処理容器内にダウンフローを形成する。
【００４５】
スピンチャック４０は、処理容器の略中央に設けられる。スピンチャック４０は、基板保持部４１、フレームカバー固定部４３、支柱部４５、および回転駆動部４６を備える。
【００４６】
基板保持部４１は、テープＰを介して被処理基板Ｗを下方から保持する。基板保持部４１は、例えばポーラスチャックで構成され、被処理基板Ｗをその接合面を上に向けて水平に真空吸着する。
【００４７】
フレームカバー固定部４３は、フレームＦに対しフレームカバー８５を分離可能に固定する。フレームカバー固定部４３は、所謂メカニカルチャックで構成され、爪部４３ａおよび腕部４３ｂを有する。腕部４３ｂは、基板保持部４１の下面に取り付けられ、基板保持部４１の径方向外方に突出する。腕部４３ｂは、基板保持部４１の周方向に間隔をおいて複数（例えば４つ）設けられる。各腕部４３ｂの先端部に、爪部４３ａが揺動自在に取り付けられる。各爪部４３ａは、図９に示すようにフレームカバー８５（詳細には後述のリング部８６）を上方から押さえ、フレームカバー８５をフレームＦに対して固定する。
【００４８】
回転駆動部４６は、モータなどで構成され、支柱部４５を回転させることにより、基板保持部４１、およびフレームカバー固定部４３を一体的に回転させる。
【００４９】
図１０は、第１実施形態によるスピンチャックの一部を示す平面図である。図１０において、図面を見やすくするため、被処理基板Ｗ、フレームＦおよびフレームカバー８５の図示を省略する。図１０に示すように、スピンチャック４０は、フレームガイド部４７、フレームカバーガイド部４８を備える。
【００５０】
フレームガイド部４７は、基板保持部４１の周りに間隔をおいて複数（例えば８つ）設けられる。フレームガイド部４７は、各爪部４３ａを挟んで両側に配設されてよい。フレームガイド部４７は、各腕部４３ｂの先端部に固定され、フレームカバー固定部４３と一体的に回転させられる。
【００５１】
フレームガイド部４７は、基板保持部４１に対するフレームＦの位置ずれを矯正する。フレームガイド部４７は、例えばガイドピンで構成され、上側から下側に向かうほど直径が大きいテーパ面４７ａを有する。テーパ面４７ａにフレームＦが上方から接触すると、フレームＦには重力によって基板保持部４１側に向かう力が作用する。
【００５２】
尚、フレームガイド部４７は、ガイドピンではなく、ガイドブロックで構成され、上側から下側に向かって基板保持部４１側に傾斜する傾斜面を有してもよい。この傾斜面にフレームＦが上方から接触すると、フレームＦには重力によって基板保持部４１側に向かう力が作用する。
【００５３】
フレームカバーガイド部４８は、基板保持部４１の周りに間隔をおいて複数（例えば８つ）設けられる。フレームカバーガイド部４８は、各爪部４３ａを挟んで両側に配設されてよい。フレームカバーガイド部４８は、各腕部４３ｂの先端部に固定され、フレームカバー固定部４３と一体的に回転させられる。
【００５４】
フレームカバーガイド部４８は、基板保持部４１に対するフレームカバー８５の位置ずれを矯正する。フレームカバーガイド部４８は、例えばガイドブロックで構成され、上側から下側に向かって基板保持部４１側に傾斜する傾斜面４８ａを有する。傾斜面４８ａにフレームカバー８５が上方から接触すると、フレームカバー８５には重力によって基板保持部４１側に向かう力が作用する。
【００５５】
尚、フレームカバーガイド部４８は、ガイドブロックではなく、ガイドピンで構成され、上側から下側に向かうほど直径が大きいテーパ面を有してもよい。このテーパ面にフレームカバー８５が上方から接触すると、フレームカバー８５には重力によって基板保持部４１側に向かう力が作用する。
【００５６】
図１１は、図８に示すフレームカバー８５が取り外されたときのフレームカバー固定部４３の状態を示す図である。図１１において、破線はフレームカバー固定部４３がフレームカバー８５を抑えるときの状態を示す。
【００５７】
フレームカバー固定部４３は、フレームカバー８５が第１洗浄装置１６から取り外される場合に、フレームＦを押さえる。フレームカバー８５がある場合とない場合の両方の場合にフレームカバー固定部４３が対応できる。よって、部品の共通化を図ることができる。
【００５８】
フレームカバー固定部４３の爪部４３ａは、フレームカバー押さえ部４３ａ−１と、フレーム押さえ部４３ａ−２とを有する。フレームカバー押さえ部４３ａ−１は、図９に示すようにフレームカバー８５に当接し、フレームカバー８５を押さえる。このとき、フレーム押さえ部４３ａ−２は、フレームＦとの間に隙間を形成し、フレームＦを押さえない。このように、爪部４３ａは、フレームカバー８５を押さえるとき、フレームＦを押さえないので、フレームカバー８５をフレームＦに確実に押し付けることができる。
【００５９】
フレーム押さえ部４３ａ−２は、フレームカバー押さえ部４３ａ−１の下面から突出する。図１１に示すように、フレームカバー８５が第１洗浄装置１６から取り外される場合に、フレーム押さえ部４３ａ−２はフレームＦに当接しフレームＦを押さえる。
【００６０】
液供給機構５０（図７等参照）は、基板保持部４１と共に回転する被処理基板Ｗに向けて洗浄液を供給する。洗浄液としては、例えば接合剤（例えば剥離剤と保護剤）を溶かす溶剤が用いられる。溶剤は、例えばシンナーなどの有機溶剤である。液供給機構５０は、洗浄液ノズル５１と、ノズルアーム５２と、移動昇降部５３とを備える。液供給機構５０が特許請求の範囲に記載の液供給部に対応する。
【００６１】
洗浄液ノズル５１は、例えば２流体ノズルであって、溶剤流量調節バルブ５５を介して溶剤供給源５６に接続されると共に、ガス流量調節バルブ５７を介してガス供給源５８に接続される。洗浄液ノズル５１は、溶剤供給源５６から供給される溶剤と、ガス供給源５８から供給されるガスとを混合した洗浄液を被処理基板Ｗに対し供給する。洗浄液ノズル５１は、上方視において、カップ６０の内側の液供給位置（図１７に示す位置）と、カップ６０の外側の待機位置（図１６に示す位置）との間で移動自在とされる。
【００６２】
ノズルアーム５２は、水平とされ、洗浄液ノズル５１をその吐出口を下に向けて保持する。
【００６３】
移動昇降部５３は、ノズルアーム５２を水平移動させることで、洗浄液ノズル５１を液供給位置と待機位置との間で水平移動させる。また、移動昇降部５３は、ノズルアーム５２を昇降させることで、洗浄液ノズル５１の高さを調整する。
【００６４】
尚、液供給機構５０は、不図示のリンス液ノズルをさらに有してよい。リンス液ノズルは、リンス液流量調節バルブを介してリンス液供給源と接続され、リンス液供給源から供給されるリンス液を被処理基板Ｗに対し供給する。リンス液ノズルは、その吐出口を下に向けてノズルアーム５２に保持される。リンス液としては、例えば純水またはＩＰＡ（イソプロピルアルコール）が用いられる。
【００６５】
また、液供給機構５０は、不図示の吸引ノズルをさらに有してよい。吸引ノズルは、被処理基板Ｗ上の液体を吸引する。吸引ノズルは、その吸引口を下に向けてノズルアーム５２に保持される。
【００６６】
カップ６０は、液供給機構５０によって供給される洗浄液を回収する。カップ６０は、外周部としてのカップ筒部６１と、カップ筒部６１の底を塞ぐ底部６２とを有する。底部６２には、カップ６０内の液体を排出する排液管６３と、カップ６０内のガスを排出する排気管６４とが接続される。
【００６７】
外周カバー６５は、カップ６０の外周部に沿って昇降自在とされる。外周カバー６５は、洗浄液の供給時に、スピンチャック４０の基板保持部４１を取り囲み、被処理基板Ｗからの液滴の飛散を遮る。
【００６８】
尚、外周カバー６５は、複数設けられてもよい。外周カバー６５の数が２つの場合、１段目の外周カバー６５はカップ６０の外周部に沿って昇降自在とされ、２段目の外周カバー６５は１段目の外周カバー６５に沿って昇降自在とされる。外周カバー６５の数は３つ以上でもよく、ｋ＋１（ｋは１以上の自然数）段目の外周カバー６５はｋ段目の外周カバー６５に沿って昇降自在とされる。
【００６９】
受渡機構８０（図１５等参照）は、第１搬送装置１２から被処理基板Ｗを受け取り、スピンチャック４０に渡す。また、受渡機構８０は、スピンチャック４０から被処理基板Ｗを受け取り、第１搬送装置１２に渡す。受渡機構８０が特許請求の範囲に記載の受渡部に対応する。
【００７０】
受渡機構８０は、基板保持部８１を有する。基板保持部８１は、フレームＦを介して被処理基板Ｗを保持する。基板保持部８１は、フレームＦが載置される係止爪８１ａと、フレームＦの径方向に係止爪８１ａを移動させるシリンダ８１ｂとを有する。係止爪８１ａは、フレームＦを係止する係止位置と、フレームＦを離脱させる離脱位置との間で移動自在とされる。
【００７１】
受渡機構８０は、フレームカバー保持部８２を有する。フレームカバー保持部８２は、フレームカバー８５を保持する。フレームカバー保持部８２は、例えば吸着パッドで構成され、フレームカバー８５を真空吸着する。
【００７２】
フレームカバー８５は、フレームＦに対し分離可能に固定され、フレームＦを洗浄液から保護する。フレームカバー８５は、図８に示すように、フレームＦに上方から接触するリング部８６と、リング部８６を洗浄液から保護する本体部８７とを有する。
【００７３】
本体部８７は、洗浄液に対し耐食性を有するテフロン（登録商標）などのフッ素系樹脂で環状に形成される。本体部８７は、リング部８６の他に、爪部４３ａを洗浄液から保護する。
【００７４】
リング部８６は、フレームＦと同様に、本体部８７よりも剛性の高いステンレス鋼などの金属で形成される。図９に示すようにリング部８６を爪部４３ａが押さえることで、フレームカバー８５をフレームＦに対して安定的に固定できる。
【００７５】
リング部８６には、図９に示すようにフレーム押さえ部４３ａ−２が挿入される切欠き８６ａが形成される。フレームカバー押さえ部４３ａ−１は、切欠き８６ａの周縁部を押さえる。
【００７６】
フレームカバー８５は、図８に示すようにテープＰに対し面接触する面接触部８８を有する。面接触部８８は、環状に形成され、被処理基板Ｗの外周を囲む。フレームカバー８５がテープＰに対し点接触する場合に比べて、接触部位を洗浄液が横切る時間をかせぐことができる。面接触部８８は、フレームカバー８５とテープＰとの界面に浸入する洗浄液と接触するため、本体部８７に形成されてよい。
【００７７】
フレームカバー８５は、面接触部８８に溝部８９を有する。溝部８９は、環状に形成され、被処理基板Ｗの外周を囲む。溝部８９は、フレームカバー８５とテープＰとの界面をフレームＦに向けて移動する洗浄液を捕集する。溝部８９は、同心円状に複数形成されてよい。溝部８９の数は特に限定されない。
【００７８】
昇降機構９０（図１５等参照）は、シリンダなどで構成され、カップ６０に対し受渡機構８０を昇降させる。
【００７９】
次に、図１２〜図１７を参照して、上記第１洗浄装置１６を用いた洗浄方法について説明する。図１２は、第１実施形態による洗浄方法のフローチャートである。図１３は、図１２の準備工程のフローチャートである。図１４は、図１２の取出工程のフローチャートである。図１５は、第１実施形態による第１洗浄装置の受渡機構が待機位置にある状態を示す側面図である。図１６は、第１実施形態による第１洗浄装置の受渡機構が受渡位置にある状態を示す側面図である。図１７は、第１実施形態による第１洗浄装置の液供給ノズルが液供給位置にある状態を示す側面図である。図１５〜図１７において、図面を見やすくするため、フレームガイド部４７およびフレームカバーガイド部４８の図示を省略する。
【００８０】
図１２に示すように、洗浄方法は、準備工程Ｓ２１、第１洗浄液供給工程Ｓ２２、吸引工程Ｓ２３、第２洗浄液供給工程Ｓ２４、リンス液供給工程Ｓ２５、乾燥工程Ｓ２６、および取出工程Ｓ２７を有する。これらの工程は、制御装置３０による制御下で実施される。
【００８１】
準備工程Ｓ２１は、剥離後の被処理基板Ｗを第１搬送装置１２から受渡機構８０が受け取ったときに開始される。受渡機構８０の基板保持部８１がフレームＦを介して被処理基板Ｗを保持する。フレームカバー保持部８２は、フレームＦの上方にフレームカバー８５を保持する。
【００８２】
準備工程Ｓ２１では、受渡機構８０が被処理基板Ｗをスピンチャック４０に渡し、洗浄液の供給のための準備を行う。準備工程Ｓ２１は、図１３に示すように、受渡機構下降工程Ｓ３１、保持工程Ｓ３２、フレームカバー固定工程Ｓ３３、および受渡機構上昇工程Ｓ３４を有する。
【００８３】
受渡機構下降工程Ｓ３１では、昇降機構９０が、受渡機構８０を待機位置（図１５に示す位置）から受渡位置（図１６に示す位置）まで下降させる。その後、基板保持部８１が被処理基板Ｗの保持を解除すると共に、フレームカバー保持部８２がフレームカバー８５の保持を解除する。これにより、受渡機構８０からスピンチャック４０に被処理基板Ｗおよびフレームカバー８５が渡される。このとき、フレームカバー８５は、フレームＦを介してフレームカバー固定部４３の載置部（不図示）に載置される。この載置部は、腕部４３ｂの先端部に固定される。
【００８４】
保持工程Ｓ３２では、基板保持部４１が被処理基板Ｗを保持する。基板保持部４１はテープＰを介して被処理基板Ｗを下方から真空吸着する。この状態は、図１４の保持解除工程Ｓ４５まで維持される。
【００８５】
フレームカバー固定工程Ｓ３３では、フレームカバー固定部４３がフレームカバー８５をフレームＦに対し分離可能に固定する。フレームカバー固定部４３は、その爪部４３ａをフレームカバー８５の外周部に当接させ、爪部４３ａでフレームカバー８５を押さえる。この状態は、図１４のフレームカバー固定解除工程Ｓ４４まで維持される。
【００８６】
受渡機構上昇工程Ｓ３４では、昇降機構９０が、受渡機構８０を受渡位置から待機位置まで上昇させる。
【００８７】
その後、液供給機構５０は、移動昇降部５３によって、洗浄液ノズル５１を待機位置（図１６に示す位置）から液供給位置（図１７に示す位置）まで移動させる。尚、この移動は、受渡機構８０の上昇完了前に開始されてもよい。
【００８８】
その後、外周カバー６５が、カップ６０の外周部に沿って待機位置（図１６に示す位置）から液飛散防止位置（図１７に示す位置）まで上昇させられる。尚、この上昇は、洗浄液ノズル５１の移動完了前に開始されてもよい。
【００８９】
第１洗浄液供給工程Ｓ２２では、洗浄液ノズル５１が、被処理基板Ｗの中央部に向けて洗浄液を供給する。このとき、回転駆動部４６が、基板保持部４１、およびフレームカバー固定部４３を一体的に回転させる。被処理基板Ｗの中央部に供給された洗浄液は、被処理基板Ｗの回転に伴う遠心力によって被処理基板Ｗの外周部に向けて濡れ広がる。被処理基板Ｗの接合面全体が洗浄液の膜で覆われ、被処理基板Ｗの接合面に付着する接合剤が洗浄液に浸漬される。洗浄液に剥離剤層Ｇ２が徐々に溶解する。
【００９０】
尚、本実施形態の第１洗浄液供給工程Ｓ２２では、複数の洗浄液ノズル５１のうち、被処理基板Ｗの中央部上方の洗浄液ノズル５１のみが作動するが、その他の洗浄液ノズル５１も作動してもよい。
【００９１】
吸引工程Ｓ２３では、液供給機構５０の吸引ノズルが、被処理基板Ｗ上の液体を吸引する。剥離剤層Ｇ２が溶解した液体を除去できる。このとき、液体が残らないように、回転駆動部４６が基板保持部４１、およびフレームカバー固定部４３を一体的に回転させると共に、移動昇降部５３がノズルアーム５２を介して吸引ノズルを往復移動させる。吸引ノズルは、被処理基板Ｗの中央部上方の位置と、被処理基板Ｗの外周部上方の位置との間を往復移動させられる。
【００９２】
第２洗浄液供給工程Ｓ２４では、洗浄液ノズル５１を液供給位置で停止させた状態で、洗浄液ノズル５１が被処理基板Ｗに向けて洗浄液を供給する。このとき、回転駆動部４６が基板保持部４１、およびフレームカバー固定部４３を一体的に回転させると共に、図７に示すように複数の洗浄液ノズル５１が被処理基板Ｗの径方向に異なる複数の位置に向けて洗浄液を供給する。被処理基板Ｗの全体に洗浄液の圧力が作用する。保護剤層Ｇ１が洗浄液に溶解すると共に、保護剤層Ｇ１が洗浄液の液圧によって剥がれる。
【００９３】
尚、本実施形態の第２洗浄液供給工程Ｓ２４で用いられる洗浄液は、第１洗浄液供給工程Ｓ２２で用いられる洗浄液と同じものであるが、異なるものでもよい。
【００９４】
リンス液供給工程Ｓ２５では、リンス液ノズルが、被処理基板Ｗの中央部に向けてリンス液（例えばＩＰＡ）を供給する。このとき、回転駆動部４６が基板保持部４１、およびフレームカバー固定部４３を一体的に回転させる。被処理基板Ｗの中央部に供給されたリンス液は、被処理基板Ｗの回転に伴う遠心力によって被処理基板Ｗの外周部に向けて濡れ広がる。被処理基板Ｗ上の液体をリンス液によって置換または希釈することができる。
【００９５】
乾燥工程Ｓ２６では、回転駆動部４６が、基板保持部４１、およびフレームカバー固定部４３を一体的に回転させ、被処理基板Ｗ上の残液を遠心力によって振り切る。尚、リンス液供給工程Ｓ２５の後、乾燥工程Ｓ２６の前に、移動昇降部５３が、洗浄液ノズル５１などを液供給位置から待機位置まで移動させておいてもよい。
【００９６】
取出工程Ｓ２７では、準備工程Ｓ２１とは略逆の動作を行い、乾燥後の被処理基板Ｗをスピンチャック４０から受渡機構８０が受け取り、第１搬送装置１２に渡す。取出工程Ｓ２７は、図１４に示すように、受渡機構下降工程Ｓ４３、フレームカバー固定解除工程Ｓ４４、保持解除工程Ｓ４５、および受渡機構上昇工程Ｓ４６を有する。
【００９７】
受渡機構下降工程Ｓ４３では、昇降機構９０が、受渡機構８０を待機位置から受渡位置まで下降させる。受渡機構下降工程Ｓ４３は、外周カバー６５が液飛散防止位置から待機位置まで下降させられた後に行われてよい。
【００９８】
フレームカバー固定解除工程Ｓ４４では、フレームカバー固定部４３がフレームＦに対するフレームカバー８５の固定を解除する。フレームカバー固定部４３は、その爪部４３ａをフレームカバー８５の外周部から離す。
【００９９】
保持解除工程Ｓ４５では、基板保持部４１が被処理基板Ｗの保持を解除する。基板保持部４１は被処理基板Ｗの真空吸着を停止する。
【０１００】
保持解除工程Ｓ４５の後、基板保持部８１による被処理基板Ｗの保持、およびフレームカバー保持部８２によるフレームカバー８５の保持が行われる。これにより、スピンチャック４０から受渡機構８０に被処理基板Ｗおよびフレームカバー８５が渡される。
【０１０１】
尚、受渡機構下降工程Ｓ４３、フレームカバー固定解除工程Ｓ４４、および保持解除工程Ｓ４５の順序は、特に限定されない。
【０１０２】
受渡機構上昇工程Ｓ４６では、昇降機構９０が、受渡機構８０を受渡位置から待機位置まで上昇させる。
【０１０３】
その後、受渡機構８０が被処理基板Ｗを第１搬送装置１２に渡し、取出工程Ｓ２７が終了する。このとき、フレームカバー８５は、受渡機構８０に保持され、次回のフレームＦの保護に用いられる。
【０１０４】
以上説明したように、本実施形態の第１洗浄装置１６は、フレームカバー８５、およびフレームカバー固定部４３を有する。フレームカバー８５は、洗浄液からフレームＦを保護する。よって、フレームＦの洗浄液による劣化を防止できる。また、フレームカバー固定部４３が、フレームカバー８５をフレームＦに対し分離可能に固定する。第１洗浄装置１６の内部でフレームカバー８５がフレームＦに着脱されるので、洗浄時のみフレームＦに対しフレームカバー８５を被せることができる。また、１つのフレームカバー８５を繰り返し使用することができる。
【０１０５】
本実施形態のフレームカバー８５は、テープＰに対し面接触する面接触部８８を有する。面接触部８８は、環状に形成され、被処理基板Ｗの外周を囲む。フレームカバー８５がテープＰに対し点接触する場合に比べて、接触部位を洗浄液が横切る時間をかせぐことができる。
【０１０６】
本実施形態のフレームカバー８５は、面接触部８８に溝部８９を有する。溝部８９は、環状に形成され、被処理基板Ｗの外周を囲む。溝部８９は、フレームカバー８５とテープＰとの界面をフレームＦに向けて移動する洗浄液を捕集する。溝部８９は、同心円状に複数形成されてよい。溝部８９の数は特に限定されない。
【０１０７】
本実施形態のフレームカバー固定部４３は、フレームカバー８５が第１洗浄装置１６から取り外された場合、フレームカバー８５の代わりにフレームＦを押さえる。フレームカバー８５がある場合とない場合の両方の場合にフレームカバー固定部４３が対応できる。よって、部品の共通化を図ることができる。
【０１０８】
本実施形態のフレームカバー固定部４３は、フレームカバー８５を押さえるフレームカバー押さえ部４３ａ−１と、フレームＦを押さえるフレーム押さえ部４３ａ−２とを有する。フレームカバー押さえ部４３ａ−１がフレームカバー８５を押さえるとき、フレーム押さえ部４３ａ−２はフレームＦを押さえない。よって、フレームカバー８５をフレームＦに確実に押し付けることができる。
【０１０９】
本実施形態の第１洗浄装置１６は、フレームカバーガイド部４８を有する。フレームカバーガイド部４８は、基板保持部４１に対するフレームカバー８５の位置ずれを矯正する。フレームカバー８５とフレームカバー固定部４３との位置関係を調整することができる。
【０１１０】
本実施形態の第１洗浄装置１６は、フレームガイド部４７を有する。フレームガイド部４７は、基板保持部４１に対するフレームＦの位置ずれを矯正する。フレームＦとフレームカバー固定部４３との位置関係を調整することができる。
【０１１１】
［第２実施形態］
図１８は、第２実施形態による第１洗浄装置の断面図であって、図２７のXVIII-XVIII線に沿った断面図である。図１９は、図１８の一部拡大図である。本実施形態の第１洗浄装置１６Ａは、上記第１実施形態の第１洗浄装置１６の代わりに用いられる。以下、相違点について主に説明する。
【０１１２】
第１洗浄装置１６Ａは、上記第１実施形態のスピンチャック４０に代えて、スピンチャック４０Ａを有する。スピンチャック４０Ａは、基板保持部４１、フレームカバー固定部４３、支柱部４５、および回転駆動部４６の他に、フレーム保持部４９を備える。フレーム保持部４９は、フレームＦを保持する。フレーム保持部４９は、例えば吸着パッドで構成され、フレームＦの外周部（テープＰのない部分）を下方から真空吸着する。フレーム保持部４９は、基板保持部４１の周りに間隔をおいて複数（例えば８つ）設けられる。フレーム保持部４９は、基板保持部４１およびフレームカバー固定部４３と一体的に回転させられる。
【０１１３】
第１洗浄装置１６Ａは、上蓋７０を有する。上蓋７０は、カップ６０に対して昇降自在とされ、カップ６０の開口部からの洗浄液の飛散を遮る。上蓋７０は、外周部としての筒部７１と、筒部７１の一方の開口部を塞ぐ蓋部７２とを有する。上蓋７０は、洗浄液の供給時に、筒部７１の他方の開口部をカップ６０に向ける。筒部７１には切欠き７３が形成され、洗浄液の供給時に液供給機構５０のノズルアーム５２が切欠き７３を貫通する。上蓋７０が特許請求の範囲に記載の遮断部に対応する。
【０１１４】
第１洗浄装置１６Ａは、上記第１実施形態の昇降機構９０に代えて、昇降反転機構９０Ａ（図２３等参照）を備える。昇降反転機構９０Ａ（図２３等参照）は、連結部９１、昇降部９２、および反転部９３を有する。連結部９１は、上蓋７０と受渡機構８０を連結する。昇降部９２は、シリンダなどで構成され、カップ６０に対し連結部９１を昇降させることにより、上蓋７０および受渡機構８０を一体的に昇降させる。反転部９３は、連結部９１を反転させる。反転部９３は、モータなどで構成され、上蓋７０を基板保持部４１に向けた位置（図２６に示す位置）と、受渡機構８０を基板保持部４１に向けた位置（図２５に示す位置）との間で、連結部９１を反転させる。
【０１１５】
次に、図２０〜図２９を参照して、上記第１洗浄装置１６Ａを用いた洗浄方法について説明する。図２０は、第２実施形態による洗浄方法のフローチャートである。図２１は、図２０の準備工程のフローチャートである。図２２は、図２０の取出工程のフローチャートである。図２３は、図２０の準備工程の開始時の第１洗浄装置の状態を示す側面図である。図２４は、図２１の受渡機構下降工程の終了時の第１洗浄装置の状態を示す側面図である。図２５は、図２１の受渡機構上昇工程の終了時の第１洗浄装置の状態を示す側面図である。図２６は、図２１の反転工程の終了時の第１洗浄装置の状態を示す側面図である。図２７は、図２１の上蓋下降工程の終了時、図２０の第１洗浄液供給工程の途中、図２０の第２洗浄液供給工程の途中、および図２０のリンス液供給工程の途中の第１洗浄装置の状態を示す側面図である。図２８は、図２０の吸引工程の途中の第１洗浄装置の状態を示す側面図である。図２９は、図２０の乾燥工程の途中の第１洗浄装置の状態を示す側面図である。
【０１１６】
図２０に示すように、洗浄方法は、準備工程Ｓ２１Ａ、第１洗浄液供給工程Ｓ２２、吸引工程Ｓ２３、第２洗浄液供給工程Ｓ２４、リンス液供給工程Ｓ２５、乾燥工程Ｓ２６、および取出工程Ｓ２７Ａを有する。これらの工程は、制御装置３０による制御下で実施される。
【０１１７】
準備工程Ｓ２１Ａは、図２１に示すように、受渡機構下降工程Ｓ３１、保持工程Ｓ３２、フレームカバー固定工程Ｓ３３、受渡機構上昇工程Ｓ３４、反転工程Ｓ３５、および上蓋下降工程Ｓ３６を有する。
【０１１８】
受渡機構下降工程Ｓ３１では、昇降部９２が、図２３に示す位置から図２４に示す位置まで、連結部９１を下降させ、受渡機構８０を基板保持部４１に向けた状態のまま下降させる。受渡機構８０の下降後、基板保持部８１による被処理基板Ｗの保持の解除、およびフレームカバー保持部８２によるフレームカバー８５の保持の解除が行われる。これにより、受渡機構８０からスピンチャック４０Ａに被処理基板Ｗおよびフレームカバー８５が渡される。このとき、フレームカバー８５は、フレームＦに載置される。
【０１１９】
保持工程Ｓ３２では、基板保持部４１が被処理基板Ｗを保持し、フレーム保持部４９がフレームＦを保持する。基板保持部４１はテープＰを介して被処理基板Ｗを下方から真空吸着し、フレーム保持部４９はフレームＦを下方から真空吸着する。この状態は、図２２の保持解除工程Ｓ４５まで維持される。
【０１２０】
フレームカバー固定工程Ｓ３３では、フレームカバー固定部４３がフレームカバー８５をフレームＦに対し分離可能に固定する。フレームカバー固定部４３は、その爪部４３ａをフレームカバー８５の外周部に当接させ、爪部４３ａでフレームカバー８５を押さえる。この状態は、図２２のフレームカバー固定解除工程Ｓ４４まで維持される。
【０１２１】
受渡機構上昇工程Ｓ３４では、昇降部９２が、図２４に示す位置から図２５に示す位置まで、連結部９１を上昇させ、受渡機構８０を基板保持部４１に向けた状態のまま上昇させる。
【０１２２】
反転工程Ｓ３５では、反転部９３が、受渡機構８０を基板保持部４１に向けた位置（図２５に示す位置）から、上蓋７０を基板保持部４１に向けた位置（図２６に示す位置）へ、連結部９１を反転させる。
【０１２３】
反転工程Ｓ３５の間に、液供給機構５０は、移動昇降部５３によって、洗浄液ノズル５１を待機位置（図２５に示す位置）から液供給位置（図２６に示す位置）まで移動させる。尚、この洗浄液ノズル５１の移動は、受渡機構上昇工程Ｓ３４の後、上蓋下降工程Ｓ３６の前に行われればよく、反転工程Ｓ３５と同時に行われなくてもよい。
【０１２４】
上蓋下降工程Ｓ３６では、昇降部９２が、図２６に示す位置から図２７に示す位置まで、連結部９１を下降させ、上蓋７０を基板保持部４１に向けた状態のまま下降させる。上蓋７０の筒部７１には切欠き７３が形成されており、上蓋７０の下降時に上蓋７０とノズルアーム５２との接触が防止できる。ノズルアーム５２は、洗浄液ノズル５１を液供給位置で保持した状態で、上蓋７０の切欠き７３を貫通する。
【０１２５】
上蓋下降工程Ｓ３６の間に、外周カバー６５が、カップ６０の外周部に沿って待機位置（図２６に示す位置）から液飛散防止位置（図２７に示す位置）まで上昇させられ、カップ６０の外周部と上蓋７０の外周部との間を閉塞する。尚、この外周カバー６５の上昇は、反転工程Ｓ３５の後、図２０に示す第１洗浄液供給工程Ｓ２２の前に行われればよく、上蓋下降工程Ｓ３６と同時に行われなくてもよい。
【０１２６】
上蓋下降工程Ｓ３６が終了し、図２０に示す準備工程Ｓ２１Ａが終了する。続いて、図２０に示す第１洗浄液供給工程Ｓ２２が行われる。
【０１２７】
第１洗浄液供給工程Ｓ２２では、洗浄液ノズル５１が、被処理基板Ｗの中央部に向けて洗浄液を供給する。このとき、回転駆動部４６が、基板保持部４１、フレーム保持部４９、およびフレームカバー固定部４３を一体的に回転させる。被処理基板Ｗの中央部に供給された洗浄液は、被処理基板Ｗの回転に伴う遠心力によって被処理基板Ｗの外周部に向けて濡れ広がる。被処理基板Ｗの接合面全体が洗浄液の膜で覆われ、被処理基板Ｗの接合面に付着する接合剤が洗浄液に浸漬される。洗浄液に剥離剤層Ｇ２が徐々に溶解する。この間の待ち時間を利用して、吸引工程Ｓ２３のための準備を行う。具体的には、洗浄液ノズル５１からの洗浄液の供給を停止させ、洗浄液の上方への跳ね返りを防止した状態で、上蓋７０を図２７に示す位置から図２８に示す位置まで上昇させる。これによりノズルアーム５２の移動が可能になる。尚、このとき、回転駆動部４６は、作動状態、停止状態のいずれでもよい。
【０１２８】
尚、本実施形態の第１洗浄液供給工程Ｓ２２では、複数の洗浄液ノズル５１のうち、被処理基板Ｗの中央部上方の洗浄液ノズル５１のみが作動するが、その他の洗浄液ノズル５１も作動してもよい。
【０１２９】
吸引工程Ｓ２３では、液供給機構５０の吸引ノズルが、被処理基板Ｗ上の液体を吸引する。剥離剤層Ｇ２が溶解した液体を除去できる。このとき、液体が残らないように、回転駆動部４６が基板保持部４１、フレーム保持部４９、およびフレームカバー固定部４３を一体的に回転させると共に、移動昇降部５３がノズルアーム５２を介して吸引ノズルを往復移動させる。吸引ノズルは、被処理基板Ｗの中央部上方の位置と、被処理基板Ｗの外周部上方の位置との間を往復移動させられる。この往復移動を実現するため、予め上蓋７０が吸引ノズルの往復移動を妨げない位置（図２８に示す位置）に上昇させられている。
【０１３０】
第２洗浄液供給工程Ｓ２４では、上蓋７０を元の位置（図２７に示す位置）まで下降させ、洗浄液ノズル５１を液供給位置で停止させた状態で、洗浄液ノズル５１が被処理基板Ｗに向けて洗浄液を供給する。このとき、回転駆動部４６が基板保持部４１、フレーム保持部４９、およびフレームカバー固定部４３を一体的に回転させると共に、図１８に示すように複数の洗浄液ノズル５１が被処理基板Ｗの径方向に異なる複数の位置に向けて洗浄液を供給する。被処理基板Ｗの全体に洗浄液の圧力が作用する。保護剤層Ｇ１が洗浄液に溶解すると共に、保護剤層Ｇ１が洗浄液の液圧によって剥がれる。
【０１３１】
尚、本実施形態の第２洗浄液供給工程Ｓ２４で用いられる洗浄液は、第１洗浄液供給工程Ｓ２２で用いられる洗浄液と同じものであるが、異なるものでもよい。
【０１３２】
リンス液供給工程Ｓ２５では、リンス液ノズルが、被処理基板Ｗの中央部に向けてリンス液（例えばＩＰＡ）を供給する。このとき、回転駆動部４６が基板保持部４１、フレーム保持部４９、およびフレームカバー固定部４３を一体的に回転させる。被処理基板Ｗの中央部に供給されたリンス液は、被処理基板Ｗの回転に伴う遠心力によって被処理基板Ｗの外周部に向けて濡れ広がる。被処理基板Ｗ上の液体をリンス液によって置換または希釈することができる。
【０１３３】
リンス液供給工程Ｓ２５の後、乾燥工程Ｓ２６のための準備を行う。具体的には、リンス液ノズルからのリンス液の供給を停止させ、洗浄液の上方への跳ね返りを防止した状態で、上蓋７０を上昇させる。続いて、移動昇降部５３が、洗浄液ノズル５１などを液供給位置から待機位置まで移動させる。これにより、洗浄液の供給時よりも上蓋７０を下降させても、上蓋７０とノズルアーム５２とが接触しなくなる。その後に、昇降部９２が、上蓋７０を下降させ、上蓋７０の切欠き７３を外周カバー６５によって塞ぐ。
【０１３４】
乾燥工程Ｓ２６では、回転駆動部４６が、基板保持部４１、フレーム保持部４９、およびフレームカバー固定部４３を一体的に回転させ、被処理基板Ｗ上の残液を遠心力によって振り切る。振り切られた液滴の飛散を制限するため、外周カバー６５が上蓋７０の切欠き７３を塞ぐ。
【０１３５】
取出工程Ｓ２７Ａでは、準備工程Ｓ２１Ａとは略逆の動作を行い、乾燥後の被処理基板Ｗをスピンチャック４０Ａから受渡機構８０が受け取り、第１搬送装置１２に渡す。取出工程Ｓ２７Ａは、図２２に示すように、上蓋上昇行程Ｓ４１、反転工程Ｓ４２、受渡機構下降工程Ｓ４３、フレームカバー固定解除工程Ｓ４４、保持解除工程Ｓ４５、および受渡機構上昇工程Ｓ４６を有する。
【０１３６】
上蓋上昇行程Ｓ４１では、昇降部９２が、図２９に示す位置から図２６に示す位置まで、連結部９１を上昇させ、上蓋７０を基板保持部４１に向けた状態のまま上昇させる。
【０１３７】
上蓋上昇行程Ｓ４１の間に、外周カバー６５が、カップ６０の外周部に沿って液飛散防止位置（図２９に示す位置）から待機位置（図２６に示す位置）まで下降させられる。尚、この外周カバー６５の下降は、反転工程Ｓ４２の前に行われればよく、上蓋上昇行程Ｓ４１と同時に行われなくてもよい。
【０１３８】
反転工程Ｓ４２では、上蓋７０を基板保持部４１に向けた位置（図２６に示す位置）から、受渡機構８０を基板保持部４１に向けた位置（図２５に示す位置）へ、連結部９１を反転させる。
【０１３９】
受渡機構下降工程Ｓ４３では、昇降部９２が、図２５に示す位置から図２４に示す位置まで、連結部９１を下降させ、受渡機構８０を基板保持部４１に向けた状態のまま下降させる。
【０１４０】
フレームカバー固定解除工程Ｓ４４では、フレームカバー固定部４３がフレームＦに対するフレームカバー８５の固定を解除する。フレームカバー固定部４３は、その爪部４３ａをフレームカバー８５の外周部から離す。
【０１４１】
保持解除工程Ｓ４５では、基板保持部４１が被処理基板Ｗの保持を解除し、フレーム保持部４９がフレームＦの保持を解除する。基板保持部４１は被処理基板Ｗの真空吸着を停止し、フレーム保持部４９はフレームＦの真空吸着を停止する。
【０１４２】
保持解除工程Ｓ４５の後、基板保持部８１による被処理基板Ｗの保持、およびフレームカバー保持部８２によるフレームカバー８５の保持が行われる。これにより、スピンチャック４０Ａから受渡機構８０に被処理基板Ｗおよびフレームカバー８５が渡される。
【０１４３】
尚、受渡機構下降工程Ｓ４３、フレームカバー固定解除工程Ｓ４４、および保持解除工程Ｓ４５の順序は、特に限定されない。
【０１４４】
受渡機構上昇工程Ｓ４６では、昇降部９２が、図２４に示す位置から図２３に示す位置まで、連結部９１を上昇させることにより、受渡機構８０を下に向けた状態のまま上昇させる。
【０１４５】
その後、受渡機構８０が被処理基板Ｗを第１搬送装置１２に渡し、取出工程Ｓ２７Ａが終了する。このとき、フレームカバー８５は、受渡機構８０に保持され、次回のフレームＦの保護に用いられる。
【０１４６】
以上説明したように、本実施形態の第１洗浄装置１６Ａは、上蓋７０を有する。上蓋７０は、カップ６０に対して昇降自在とされ、カップ６０の開口部からの洗浄液の飛散を遮る。よって、洗浄力の高い技術が適用できる。例えば、洗浄液ノズル５１として、２流体ノズルの使用が可能である。また、洗浄液で洗浄する被処理基板Ｗの高速回転が可能である。これらの場合、被処理基板Ｗからの洗浄液の跳ね返りが激しいが、上蓋７０がカップ６０の開口部からの洗浄液の飛散を遮るため、カップ６０の周辺部材に対する洗浄液の付着が防止できる。
【０１４７】
本実施形態の第１洗浄装置１６Ａは、受渡機構８０、連結部９１、および反転部９３を有する。受渡機構８０は、スピンチャック４０Ａの基板保持部４１に対し被処理基板Ｗを受け渡す。連結部９１は、上蓋７０および受渡機構８０を保持する。反転部９３は、上蓋７０を基板保持部４１に向けた位置と、受渡機構８０を基板保持部４１に向けた位置との間で、連結部９１を反転させる。よって、基板保持部４１の上方において、上蓋７０と受渡機構８０との位置の入れ替えができる。被処理基板Ｗの受渡時には受渡機構８０が基板保持部４１に向けた状態とされ、洗浄液の供給時には上蓋７０が基板保持部４１に向けた状態とされる。
【０１４８】
本実施形態の上蓋７０は、洗浄液の供給時に液供給機構５０が貫通する切欠き７３を有する筒部７１と、筒部７１の一方の開口部を塞ぐ蓋部７２とを備える。上蓋７０は、洗浄液の供給時に筒部７１の他方の開口部をカップ６０に向ける。切欠き７３が筒部７１ではなく蓋部７２に形成される場合に比べて、蓋部７２が洗浄液ノズル５１の上方を覆うことができ、上方への洗浄液の跳ね返りが確実に防止できる。
【０１４９】
本実施形態の第１洗浄装置１６Ａは、外周カバー６５を有する。外周カバー６５は、カップ６０の外周部に沿って昇降自在とされ、洗浄液の供給後、被処理基板Ｗの回転乾燥時に、上蓋７０の切欠き７３を覆う。切欠き７３を介した液滴の飛散を外周カバー６５が制限でき、回転乾燥時の被処理基板の回転数が洗浄液供給時の被処理基板の回転数よりも大きく設定できる。よって、乾燥能力が向上できる。
【０１５０】
本実施形態の第１洗浄装置１６Ａは、上記第１実施形態の第１洗浄装置１６と同様にフレームカバー８５、フレームカバー固定部４３、フレームガイド部４７、およびフレームカバーガイド部４８を有する。従って、本実施形態によれば、上記第１実施形態と同様の効果が得られる。
【０１５１】
以上、洗浄装置などの実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態などに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、改良が可能である。
【０１５２】
例えば、被処理基板Ｗの種類は多種多様であってよく、半導体用の基板の他、例えばＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）用の基板、フォトマスク用のマスクレチクルの基板などでもよい。
【０１５３】
図３に示す重合基板Ｔの接合層Ｇは、保護剤層Ｇ１、剥離剤層Ｇ２、および接着剤層Ｇ３の３構造であるが、その構造は特に限定されない。例えば、接合層Ｇは、接着剤層Ｇ３のみの１層構造、または剥離剤層Ｇ２および接着剤層Ｇ３の２層構造でもよい。２層構造の場合、剥離剤層Ｇ２と接着剤層Ｇ３の配置は図３とは逆でもよく、剥離剤層Ｇ２が被処理基板Ｗの側に配され、接着剤層Ｇ３が支持基板Ｓの側に配されてもよい。従って、剥離後の被処理基板Ｗの接合面に付着する接合剤の種類は特に限定されない。
【０１５４】
上記第１実施形態の第１洗浄装置１６、および上記第２実施形態の第１洗浄装置１６Ａは、剥離後の被処理基板Ｗの洗浄に用いられるが、剥離後の支持基板Ｓの洗浄に用いられてもよい。第１洗浄装置１６、１６Ａの用途は特に限定されない。
【０１５５】
上記第１実施形態および上記第２実施形態の液供給機構５０は、洗浄液ノズル５１を水平方向に直線移動させるが、洗浄液ノズル５１を水平方向に旋回させてもよい。
【０１５６】
上記第１実施形態および上記第２実施形態の洗浄液ノズル５１は、複数であるが、１つでもよい。この場合、第２洗浄液供給工程Ｓ２４では、複数の洗浄液ノズル５１から被処理基板Ｗの径方向に異なる複数の位置に向けて洗浄液を同時に供給する代わりに、１つの洗浄液ノズル５１を被処理基板Ｗの径方向に移動させ、被処理基板Ｗの径方向全体に洗浄液を順次供給してもよい。前者の場合、後者の場合とは異なり洗浄液の供給時に洗浄液ノズル５１が移動しないため、切欠き７３が小型化でき、切欠き７３を介した洗浄液の飛散が抑制できる。一方、後者の場合、前者の場合に比べて、被処理基板Ｗの全体にもれなく均一に洗浄液の液圧を作用させることができる。
【０１５７】
上記第２実施形態の上蓋７０は、筒部７１と蓋部７２とを備えるが、蓋部７２のみを備えてもよい。つまり、上蓋７０と外周カバー６５との間に隙間が形成されてもよい。この場合も、上蓋７０は、洗浄液の上方への飛散を遮ることができる。
【０１５８】
上記第２実施形態の上蓋７０は、筒部７１に切欠き７３を有するが、蓋部７２に切欠き７３を有してもよい。この場合、洗浄液の供給時に洗浄液ノズル５１が切欠き７３を上から下に貫通し、洗浄液ノズル５１の下端部から洗浄液が供給される。
【０１５９】
上記第２実施形態のフレームカバー８５は、上蓋７０とは別に設けられるが、上蓋７０と一体に設けられてもよい。この場合、上蓋７０は、フレームカバー８５と同様に、フレームＦに対し分離可能に固定され、フレームＦと共に回転する。
【符号の説明】
【０１６０】
１    剥離システム
１５  剥離装置
１６  第１洗浄装置
３０  制御装置
４０  スピンチャック
４１  基板保持部
４３  フレームカバー固定部
４６  回転駆動部
４７  フレームガイド部
４８  フレームカバーガイド部
５０  液供給機構
５１  洗浄液ノズル
６０  カップ
６１  カップ筒部
６２  底部
６５  外周カバー
７０  上蓋
７１  筒部
７２  蓋部
７３  切欠き
８０  受渡機構
８５  フレームカバー
８８  面接触部
８９  溝部
９０Ａ  昇降反転機構
９１  連結部
９２  昇降部
９３  反転部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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