(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
端部に複数の導体部が設けられた回路基板と、一側面側に前記回路基板の端部が挿入される基板挿入口が設けられたハウジングと、このハウジングの内部に複数列配置され前記回路基板の導体部に接続される基板接続部をそれぞれ有する複数の基板接続用端子とを備えたコネクタであって、
前記ハウジングの基板挿入口には、前記回路基板の導体部と隣接する部分を厚さ方向から挟んで前記回路基板の反りを矯正する複数の反り防止突起が設けられており、
前記複数の基板接続用端子がそれぞれ収容される複数の端子収容室をさらに備え、
前記複数の反り防止突起は、前記複数の端子収容室を構成する各側壁の頂部からそれぞれ突設されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
請求項１記載のコネクタであって、
前記複数の反り防止突起は、前記回路基板を厚さ方向に挟んで対向して配置されていることを特徴とするコネクタ。
【請求項３】
請求項１又は２記載のコネクタであって、
前記基板接続用端子の基板接続部は、前記回路基板の導体部と弾性接触する弾性接触片からなり、
前記複数の基板接続用端子は、前記ハウジングの高さ方向に上下対称に少なくとも２段配置され、
前記上下対称に配置された基板接続用端子の基板接続部は、前記回路基板の導体部を厚さ方向に挟んで接続されることを特徴とするコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コネクタとしては、端部に複数の導体部が設けられた回路基板と、一側面側に回路基板の端部が挿入される基板挿入口としての中央開口が設けられたハウジングと、このハウジングの内部に複数列配置され回路基板の導体部に接続される基板接続部としての接触部をそれぞれ有する複数の基板接続用端子を備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このコネクタでは、ハウジングの中央開口に回路基板の端部を挿入することにより、ハウジング内に配置された基板接続用端子の接触部が回路基板の導体部に接続され、回路基板と基板接続用端子とが接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭５６−１３６４８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１のようなコネクタでは、回路基板に反りが発生する場合があり、回路基板に反りが発生してしまうと、回路基板の導体部と基板接続用端子の基板接続部との接続信頼性が低下する恐れがあった。
【０００６】
そこで、この発明は、回路基板と基板接続用端子との接続信頼性を向上することができるコネクタの提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１記載の発明は、端部に複数の導体部が設けられた回路基板と、一側面側に前記回路基板の端部が挿入される基板挿入口が設けられたハウジングと、このハウジングの内部に複数列配置され前記回路基板の導体部に接続される基板接続部をそれぞれ有する複数の基板接続用端子とを備えたコネクタであって、前記ハウジングの基板挿入口には、前記回路基板の導体部と隣接する部分を厚さ方向から挟んで前記回路基板の反りを矯正する複数の反り防止突起が設けられており、前記複数の基板接続用端子がそれぞれ収容される複数の端子収容室をさらに備え、前記複数の反り防止突起は、前記複数の端子収容室を構成する各側壁の頂部からそれぞれ突設されていることを特徴とする。
【０００８】
このコネクタでは、ハウジングの基板挿入口に回路基板の導体部と隣接する部分を厚さ方向から挟んで回路基板の反りを矯正する複数の反り防止突起が設けられているので、回路基板に反りが発生していても、基板挿入口に回路基板を挿入することにより反り防止突起によって回路基板をフラットな状態で保持することができる。
【０００９】
従って、このようなコネクタでは、反り防止突起によって回路基板がフラットな状態で保持されるので、回路基板の導体部と基板接続用端子の基板接続部とを確実に接続させることができ、回路基板と基板接続用端子との接続信頼性を向上することができる。
【００１０】
請求項２記載の発明は、請求項１記載のコネクタであって、前記複数の反り防止突起は、前記回路基板を厚さ方向に挟んで対向して配置されていることを特徴とする。
【００１１】
このコネクタでは、複数の反り防止突起が回路基板を厚さ方向に挟んで対向して配置されているので、反り防止突起によって回路基板の厚さ方向の両側から反りを矯正することができ、より確実に回路基板をフラットな状態に保持することができる。
【００１２】
請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載のコネクタであって、前記基板接続用端子の基板接続部は、前記回路基板の導体部と弾性接触する弾性接触片からなり、前記複数の基板接続用端子は、前記ハウジングの高さ方向に上下対称に少なくとも２段配置され、前記上下対称に配置された基板接続用端子の基板接続部は、前記回路基板の導体部を厚さ方向に挟んで接続されることを特徴とする。
【００１３】
このコネクタでは、基板接続用端子の基板接続部が回路基板の導体部と弾性接触する弾性接触片からなり、複数の基板接続用端子がハウジングの高さ方向に上下対称に少なくとも２段配置されるので、各段に配置される基板接続用端子を同じ種類とすることができ、基板接続用端子の製造を簡易化することができる。
【００１４】
また、上下対称に配置された基板接続用端子の基板接続部は、回路基板の導体部を厚さ方向に挟んで接続されるので、基板接続用端子の基板接続部を回路基板の厚さ方向の両側から導体部に弾性接触させることができ、さらに回路基板と基板接続用端子との接続信頼性を向上することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、回路基板と基板用接続端子との接続信頼性を向上することができるコネクタを提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態に係るコネクタの斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るコネクタの断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るコネクタの要部拡大図である。
【図４】本発明の実施の形態に係るコネクタを中央の長手方向に沿って切断した断面図である。
【図５】（ａ）は本発明の実施の形態に係るコネクタのインナハウジングの斜視図である。（ｂ）は本発明の実施の形態に係るコネクタのインナハウジングの断面図である。
【図６】（ａ）は本発明の実施の形態に係るコネクタのインナハウジングの正面図である。（ｂ）は本発明の実施の形態に係るコネクタのインナハウジングの要部拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
図１〜図６を用いて本発明の実施の形態に係るコネクタについて説明する。
【００１８】
本実施の形態に係るコネクタ１は、端部に複数の導体部３が設けられた回路基板５と、一側面側に回路基板５の端部が挿入される基板挿入口７が設けられたハウジング９と、このハウジング９の内部に複数列配置され回路基板５の導体部３に接続される基板接続部１１をそれぞれ有する複数の基板接続用端子１３とを備えている。
【００１９】
そして、ハウジング９の基板挿入口７には、回路基板５の導体部３と隣接する部分を厚さ方向から挟んで回路基板５の反りを矯正する複数の反り防止突起１５が設けられている。
【００２０】
また、複数の反り防止突起１５は、回路基板５を厚さ方向に挟んで対向して配置されている。
【００２１】
さらに、基板接続用端子１３の基板接続部１１は、回路基板５の導体部３と弾性接触する弾性接触片からなり、複数の基板接続用端子１３は、ハウジング９の高さ方向に上下対称に２段配置され、上下対称に配置された基板接続用端子１３，１３の基板接続部１１，１１は、回路基板５の導体部３を厚さ方向に挟んで接続される。
【００２２】
図２〜図４に示すように、回路基板５は、端部に回路パターンを構成する複数の導体部３が幅方向に複数列設けられている。この回路基板５は、合成樹脂などの絶縁性材料からなる基板ハウジング１７内にインサート成形されて基板ユニット１９を構成し、複数の導体部３が基板ハウジング１７外部に露出されている。
【００２３】
この基板ユニット１９は、回路基板５側の端部が基板ハウジング１７の外周に設けられた一対のガイドリブ２１，２１とハウジング９に設けられた一対のガイド溝２３，２３とを介してハウジング９のフード部２５内に挿入され、基板ハウジング１７とハウジング９とに設けられた係止部２７，２９を介して係止される。
【００２４】
なお、基板ユニット１９とハウジング９との間には、基板ユニット１９とハウジング９とに密着して基板ユニット１９とハウジング９との間を防水するゴムパッキン３１が配置される。
【００２５】
ハウジング９は、合成樹脂などの絶縁性材料からなり、アウタハウジング３３と、インナハウジング３５とを備えている。アウタハウジング３３は、一側面側に基板ユニット１９の端部が挿入されるフード部２５が設けられ、他側面側に相手端子３７が挿入される複数の端子挿入孔３９が設けられている。このアウタハウジング３３内には、インナハウジング３５が収容される。
【００２６】
インナハウジング３５は、アウタハウジング３３のフード部２５からアウタハウジング３３内に収容される。また、インナハウジング３５には、幅方向に複数列配置された端子収容室４１が高さ方向に２段設けられている。また、インナハウジング３５の一側面側には、基板ユニット１９の回路基板５の端部が挿入される基板挿入口７が幅方向に沿って設けられている。このインナハウジング３５の複数の端子収容室４１には、それぞれ基板接続用端子１３が収容される。
【００２７】
複数の基板接続用端子１３は、薄板状の導電性材料からなり、それぞれインナハウジング３５の端子収容室４１に収容され、ハウジング９の幅方向に複数列配置される。この基板接続用端子１３は、それぞれ回路基板５の導体部３に接続される基板接続部１１と、この基板接続部１１と反対側に設けられ相手端子３７に接続される端子接続部４３とを有している。
【００２８】
基板接続用端子１３の基板接続部１１は、一端側に設けられた弾性接触片となっている。この基板接続部１１は、複数の基板接続用端子１３をインナハウジング３５の端子収容室４１の上段と下段とに上下対称に収容することにより、一対の弾性接触片となる。
【００２９】
この一対の基板接続部１１，１１間は、インナハウジング３５の基板挿入口７と対応する位置に配置され、基板挿入口７に回路基板５の端部を挿入することにより、一対の基板接続部１１，１１が導体部３に接続され、基板ユニット１９と複数の基板接続用端子１３とが導通される。このような基板接続部１１の反対側には、端子接続部４３が連続する一部材で設けられている。
【００３０】
基板接続用端子１３の端子接続部４３は、他端側に設けられたタブ状の雄型端子となっている。この端子接続部４３は、複数の基板接続用端子１３をインナハウジング３５の端子収容室４１に収容し、インナハウジング３５をアウタハウジング３３のフード部２５から挿入することにより、アウタハウジング３３の複数の端子挿入孔３９に配置される。
【００３１】
複数の端子挿入孔３９は、アウタハウジング３３の他側面に内部に貫通して設けられている。この複数の端子挿入孔３９には、それぞれフード部２５側から基板接続用端子１３の端子接続部４３が挿入され、外部側から相手端子３７が挿入される。
【００３２】
複数の相手端子３７は、導電性材料からなり、電線４５の端末に接続され、箱状の接続部を有する雌型端子となっている。また、相手端子３７に接続された電線４５と端子挿入孔３９との間には、電線４５と端子挿入孔３９とに密着して電線４５と端子挿入孔３９との間を防水するマットシール４７が配置され、端子挿入孔３９の開口にマットシールカバー４９が組付けられて閉塞される。
【００３３】
この複数の相手端子３７は、それぞれ複数の端子挿入孔３９に挿入されることにより、基板接続用端子１３の端子接続部４３が挿入されて接続され、基板接続用端子１３を介して基板ユニット１９に導通される。なお、アウタハウジング３３内には、相手端子３７に係止して抜け止めを行う係止ランス５１が設けられている。
【００３４】
このようなコネクタ１において、インナハウジング３５の基板挿入口７には、回路基板５に反りが発生している場合、その回路基板５の反りを矯正する複数の反り防止突起１５が設けられている。
【００３５】
複数の反り防止突起１５は、各端子収容室４１を構成する各側壁の基板挿入口７側の頂部と、基板挿入口７の両側端部の上下面とからそれぞれ突設され、回路基板５の厚さ方向（基板挿入口７の高さ方向）に対向配置されている。また、回路基板５の厚さ方向に対向する反り防止突起１５，１５間の距離は、回路基板５の厚さと同等、或いは回路基板５の厚さより僅かに短く設定されている。
【００３６】
この複数の反り防止突起１５は、基板挿入口７から挿入された回路基板５の導体部３と隣接する部分、すなわち導体部３が設けられていない部分を回路基板５の厚さ方向から押圧するように挟む。これにより、回路基板５に反りが発生していても、反り防止突起１５によってその反りが矯正され、回路基板５をフラットな状態で保持することができる。
【００３７】
このようなコネクタ１では、ハウジング９の基板挿入口７に回路基板５の導体部３と隣接する部分を厚さ方向から挟んで回路基板５の反りを矯正する複数の反り防止突起１５が設けられているので、回路基板５に反りが発生していても、基板挿入口７に回路基板５を挿入することにより反り防止突起１５によって回路基板５をフラットな状態で保持することができる。
【００３８】
従って、このようなコネクタ１では、反り防止突起１５によって回路基板５がフラットな状態で保持されて、回路基板５の上下にある導体部３に均一に荷重が掛かるので、回路基板５の導体部３と基板接続用端子１３の基板接続部１１とを確実に接続させることができ、回路基板５と基板接続用端子１３との接続信頼性を向上することができる。
【００３９】
また、複数の反り防止突起１５は、回路基板５を厚さ方向に挟んで対向して配置されているので、反り防止突起１５によって回路基板５の厚さ方向の両側から反りを矯正することができ、より確実に回路基板５をフラットな状態に保持することができる。
【００４０】
さらに、基板接続用端子１３の基板接続部１１は、回路基板５の導体部３と弾性接触する弾性接触片からなり、複数の基板接続用端子１３は、ハウジング９の高さ方向に上下対称に２段配置されるので、各段に配置される基板接続用端子１３を同じ種類とすることができ、基板接続用端子１３の製造を簡易化することができる。
【００４１】
また、上下対称に配置された基板接続用端子１３，１３の基板接続部１１，１１は、回路基板５の導体部３を厚さ方向に挟んで接続されるので、基板接続用端子１３，１３の基板接続部１１，１１を回路基板５の厚さ方向の両側から導体部３に弾性接触させることができ、さらに回路基板５と基板接続用端子１３との接続信頼性を向上することができる。
【００４２】
なお、本発明の実施の形態に係るコネクタでは、ハウジングの幅方向に複数列配置された複数の基板接続用端子が２段配置されているが、これに限らず、４段以上配置させてもよい。
【００４３】
また、基板接続用端子には、相手端子に接続される端子接続部が設けられているが、これに限らず、電線などを直接基板接続用端子に接続してもよい。このような場合には、ハウジングをインナハウジングのみとしてもよい。
【００４４】
さらに、基板接続用端子の端子接続部が雄型、相手端子が雌型となっているが、これに限らず、基板接続用端子の端子接続部が雌型、相手端子が雄型であってもよい。
【符号の説明】
【００４５】
１…コネクタ
３…導体部
５…回路基板
７…基板挿入口
９…ハウジング
１１…基板接続部
１３…基板接続用端子
１５…反り防止突起
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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