(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層されたセラミック層と、前記セラミック層の間に配置された内部電極と、前記内部電極が露出した側面と、をそれぞれ有し、前記側面をサイドマージンシートに対向させて配列された複数の積層チップを準備し、
前記複数の積層チップについて、前記側面と前記サイドマージンシートとの間に押圧力を加えることにより、前記側面で前記サイドマージンシートを打ち抜き、打ち抜いた前記サイドマージンシートを前記側面に付着させる動作を複数回に分けて実行する
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記複数の積層チップを複数の押圧領域に区画し、
前記複数の押圧領域ごとに前記動作を実行する
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記複数の積層チップが複数の列を成し、
前記複数の列をそれぞれ前記複数の押圧領域に区画する
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
請求項２又は３に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記複数の押圧領域がそれぞれ共通形状を有し、
前記共通形状に対応する押圧部を用いて前記動作を実行する
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
請求項２から４のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記動作では、弾性体によって前記サイドマージンシートに押圧力を加える
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
請求項２から４のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記サイドマージンシートを弾性体上に配置し、
前記動作では、前記複数の積層チップに押圧力を加える
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
押圧部によって前記側面と前記サイドマージンシートとの間に押圧力を加えながら、前記押圧部を前記複数の積層チップの配列方向に相対移動させることにより、前記動作を連続的に実行する
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記押圧部は前記配列方向に平行な中心軸を有するローラである
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項９】
積層されたセラミック層と、前記セラミック層の間に配置された内部電極と、前記内部電極が露出した第１及び第２側面と、をそれぞれ有し、前記第１側面を第１サイドマージンシートに対向させ、前記第２側面を第２サイドマージンシートに対向させて配列された複数の積層チップを準備し、
前記複数の積層チップについて、前記第１及び第２サイドマージンシートに押圧力を加えることにより、前記第１及び第２側面でそれぞれ前記第１及び第２サイドマージンシートを同時に打ち抜き、打ち抜いた前記第１及び第２サイドマージンシートを前記第１及び第２側面に付着させる動作を複数回に分けて実行する
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の積層セラミック電子部品の製造方法であって、
前記複数の積層チップの配列方向に平行な中心軸を有する一対のローラによって前記第１及び第２サイドマージンシートに押圧力を加えながら、前記一対のローラを前記配列方向に相対移動させることにより、前記動作を連続的に実行する
積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サイドマージン部が後付けされる積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化及び高性能化に伴い、電子機器に用いられる積層セラミックコンデンサに対する小型化及び大容量化の要望がますます強くなってきている。この要望に応えるためには、積層セラミックコンデンサの内部電極を拡大することが有効である。内部電極を拡大するためには、内部電極の周囲の絶縁性を確保するためのサイドマージン部を薄くする必要がある。
【０００３】
この一方で、一般的な積層セラミックコンデンサの製造方法では、各工程（例えば、内部電極のパターニング、積層シートの切断など）の精度により、均一な厚さのサイドマージン部を形成することが難しい。したがって、このような積層セラミックコンデンサの製造方法では、サイドマージン部を薄くするほど、内部電極の周囲の絶縁性を確保することが難しくなる。
【０００４】
特許文献１には、サイドマージン部を後付けする技術が開示されている。つまり、この技術では、積層シートを切断することにより、側面に内部電極が露出した積層チップが作製され、この積層チップの側面にサイドマージン部が設けられる。これにより、均一な厚さのサイドマージン部を形成可能となるため、サイドマージン部を薄くする場合にも、内部電極の周囲の絶縁性を確保することができる。
【０００５】
特許文献１に開示された技術では、側面がサイドマージンシートに対向するように配列された複数の積層チップによって、サイドマージンシートが打ち抜かれる。これにより、複数の積層チップの側面に同時にサイドマージン部を形成することができるため、高い量産性が得られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−２０９５３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に開示された技術では、同時にサイドマージン部を形成する積層チップを増やすほど、積層チップの側面でサイドマージンシートを打ち抜くために必要な押圧力が増大する。したがって、この技術では、量産性を向上させようとすると、大型の装置や複雑な設備の導入が必要となる。
【０００８】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、簡単かつ効率的にサイドマージン部を後付け可能な積層セラミック電子部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る積層セラミック電子部品の製造方法では、積層されたセラミック層と、上記セラミック層の間に配置された内部電極と、上記内部電極が露出した側面と、をそれぞれ有し、上記側面をサイドマージンシートに対向させて配列された複数の積層チップが準備される。
上記複数の積層チップについて、上記側面と上記サイドマージンシートとの間に押圧力を加えることにより、上記側面で上記サイドマージンシートを打ち抜く動作が複数回に分けて実行される。
【００１０】
複数の積層チップで一括してサイドマージンシートを打ち抜くためには大きい押圧力が必要となる。
この点、上記の構成では、複数の積層チップの側面でサイドマージンシートを打ち抜く動作を複数回に分けて実行するため、各打ち抜き動作における押圧力が小さくて済む。このため、大型の装置や複雑な設備の導入を伴わずに効率的にサイドマージン部を後付け可能である。
【００１１】
上記複数の積層チップを複数の押圧領域に区画してもよい。
上記複数の押圧領域ごとに上記動作を実行してもよい。
この構成では、各押圧領域ごとに打ち抜き動作を実行するため、各打ち抜き動作における押圧力が小さくて済む。
【００１２】
上記複数の積層チップが複数の列を成してもよい。
上記複数の列をそれぞれ上記複数の押圧領域に区画してもよい。
この構成では、積層チップの各列ごとに打ち抜き動作を実行するため、各打ち抜き動作における押圧力が小さくて済む。
【００１３】
上記複数の押圧領域がそれぞれ共通形状を有してもよい。
上記共通形状に対応する押圧部を用いて上記動作を実行してもよい。
この構成では、複数の押圧領域について共通の押圧部を用いて打ち抜き動作を行うことができる。これにより、打ち抜き動作を行うための装置や設備をシンプルにすることができる。
【００１４】
上記動作では、弾性体によって上記サイドマージンシートに押圧力を加えてもよい。
また、上記動作では、上記複数の積層チップに押圧力を加えてもよい。
これらの構成では、より良好に打ち抜き動作を実行することができる。
【００１５】
押圧部によって上記側面と上記サイドマージンシートとの間に押圧力を加えながら、上記押圧部を上記複数の積層チップの配列方向に相対移動させることにより、上記動作を連続的に実行してもよい。
この場合、上記押圧部は上記配列方向に平行な中心軸を有するローラであってもよい。
これらの構成では、ローラなどの押圧部を相対移動させるによって複数の積層チップについて打ち抜き動作を連続的に実行可能である。これらの構成では、各打ち抜き動作ごとに押圧部による押圧力を解除する必要がないため、より効率的に打ち抜き動作を実行可能である。
【００１６】
本発明の一形態に係る積層セラミック電子部品の製造方法では、積層されたセラミック層と、上記セラミック層の間に配置された内部電極と、上記内部電極が露出した第１及び第２側面と、をそれぞれ有し、上記第１側面を第１サイドマージンシートに対向させ、上記第２側面を第２サイドマージンシートに対向させて配列された複数の積層チップが準備される。
上記複数の積層チップについて、上記第１及び第２サイドマージンシートに押圧力を加えることにより、上記第１及び第２側面でそれぞれ上記第１及び第２サイドマージンシートを同時に打ち抜く動作が複数回に分けて実行される。
この場合、上記複数の積層チップの配列方向に平行な中心軸を有する一対のローラによって上記第１及び第２サイドマージン部に押圧力を加えながら、上記一対のローラを上記配列方向に相対移動させることにより、上記動作を連続的に実行してもよい。
【００１７】
これらの構成では、各打ち抜き動作における押圧力を小さく抑えつつ、積層チップの両側面に同時にサイドマージン部を形成可能である。つまり、これらの構成では、更に効率的にサイドマージン部を後付け可能である。
【発明の効果】
【００１８】
簡単かつ効率的にサイドマージン部を後付け可能な積層セラミック電子部品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る積層セラミックコンデンサの斜視図である。
【図２】上記積層セラミックコンデンサのＡ−Ａ'線に沿った断面図である。
【図３】上記積層セラミックコンデンサのＢ−Ｂ'線に沿った断面図である。
【図４】上記積層セラミックコンデンサの製造方法を示すフローチャートである。
【図５】上記製造方法のステップＳ０１で準備される積層シートの平面図である。
【図６】上記製造方法のステップＳ０２を示す積層シートの斜視図である。
【図７】上記製造方法のステップＳ０３を示す積層シートの平面図である。
【図８】上記ステップＳ０３の後の積層チップの斜視図である。
【図９】上記ステップＳ０４でテープに貼り付けられた積層チップを示す模式図である。
【図１０】上記ステップＳ０４の構成を示す模式図である。
【図１１】上記ステップＳ０４における打ち抜き動作を示す模式図である。
【図１２】上記ステップＳ０４における押圧部の移動経路を示す模式図である。
【図１３】上記ステップＳ０４における打ち抜き動作を示す模式図である。
【図１４】上記ステップＳ０４の過程を示す模式図である。
【図１５】上記ステップＳ０４の後の素体の斜視図である。
【図１６】本発明の第２の実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法のステップＳ０４における押圧部の移動経路を示す模式図である。
【図１７】上記ステップＳ０４の過程を示す模式図である。
【図１８】本発明の第３の実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法のステップＳ０４の構成を示す模式図である。
【図１９】上記ステップＳ０４における打ち抜き動作を示す模式図である。
【図２０】本発明の第４の実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法のステップＳ０４の構成を示す模式図である。
【図２１】上記ステップＳ０４における打ち抜き動作を示す模式図である。
【図２２】本発明の第５の実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法のステップＳ０４における打ち抜き動作を示す模式図である。
【図２３】本発明の第６の実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法のステップＳ０４における打ち抜き動作を示す模式図である。
【図２４】本発明の第７の実施形態に係る積層セラミックコンデンサの製造方法のステップＳ０４における打ち抜き動作を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。
図面には、適宜相互に直交するＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸が示されている。Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は全図において共通である。
【００２１】
＜第１の実施形態＞
［積層セラミックコンデンサ１０の構成］
図１〜３は、本発明の第１の実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０を示す図である。図１は、積層セラミックコンデンサ１０の斜視図である。図２は、積層セラミックコンデンサ１０の図１のＡ−Ａ'線に沿った断面図である。図３は、積層セラミックコンデンサ１０のＢ−Ｂ'線に沿った断面図である。
【００２２】
積層セラミックコンデンサ１０は、素体１１と、第１外部電極１４と、第２外部電極１５と、を具備する。外部電極１４，１５は、相互に離間し、素体１１を挟んでＸ軸方向に対向している。
【００２３】
素体１１は、Ｘ軸方向を向いた２つの端面と、Ｙ軸方向を向いた２つの側面と、Ｚ軸方向を向いた２つの主面と、を有する。素体１１の各面を接続する稜部は面取りされている。素体１１において、例えば、Ｘ軸方向の寸法を１．０ｍｍとし、Ｙ軸及びＺ軸方向の寸法を０．５ｍｍとすることができる。
なお、素体１１の形状はこのような形状に限定されない。例えば、素体１１の各面は曲面であってもよく、素体１１は全体として丸みを帯びた形状であってもよい。
【００２４】
外部電極１４，１５は、素体１１のＸ軸方向両端面を覆い、Ｘ軸方向両端面に接続するＹ軸方向両側面及びＺ軸方向両主面に延出している。これにより、外部電極１４，１５のいずれにおいても、Ｘ−Ｚ平面に平行な断面及びＸ−Ｙ軸に平行な断面の形状がＵ字状となっている。
【００２５】
外部電極１４，１５はそれぞれ、良導体により形成され、積層セラミックコンデンサ１０の端子として機能する。外部電極１４，１５を形成する良導体としては、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）などを主成分とする金属や合金を用いることができる。
外部電極１４，１５は、単層構造であっても複層構造であってもよい。
【００２６】
複層構造の外部電極１４，１５は、例えば、下地膜と表面膜との２層構造や、下地膜と中間膜と表面膜との３層構造として構成されていてもよい。
下地膜は、例えば、ニッケル、銅、パラジウム、白金、銀、金などを主成分とする金属や合金の焼き付け膜とすることができる。
中間膜は、例えば、白金、パラジウム、金、銅、ニッケルなどを主成分とする金属や合金のメッキ膜とすることができる。
表面膜は、例えば、銅、錫、パラジウム、金、亜鉛などを主成分とする金属や合金のメッキ膜とすることができる。
【００２７】
素体１１は、積層チップ１６と、サイドマージン部１７と、を有する。
サイドマージン部１７は、Ｘ−Ｚ平面に沿って延びる平板状であり、積層チップ１６のＹ軸方向両側面Ｐ，Ｑをそれぞれ覆っている。
積層チップ１６は、容量形成部１８と、カバー部１９と、を有する。カバー部１９は、Ｘ−Ｙ平面に沿って延びる平板状であり、容量形成部１８のＺ軸方向両主面をそれぞれ覆っている。
サイドマージン部１７及びカバー部１９は、主に、容量形成部１８を保護するとともに、容量形成部１８の周囲の絶縁性を確保する機能を有する。
【００２８】
容量形成部１８は、複数の第１内部電極１２と、複数の第２内部電極１３と、を有する。内部電極１２，１３は、いずれもＸ−Ｙ平面に沿って延びるシート状であり、Ｚ軸方向に交互に配置されている。第１内部電極１２は、第１外部電極１４に接続され、第２外部電極１５から離間している。これとは反対に、第２内部電極１３は、第２外部電極１５に接続され、第１外部電極１４から離間している。
【００２９】
内部電極１２，１３はそれぞれ、良導体により形成され、積層セラミックコンデンサ１０の内部電極として機能する。内部電極１２，１３を形成する良導体としては、例えばニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、又はこれらの合金を含む金属材料が用いられる。
【００３０】
容量形成部１８は、誘電体セラミックスによって形成されている。積層セラミックコンデンサ１０では、内部電極１２，１３間の各誘電体セラミック層の容量を大きくするため、容量形成部１８を形成する材料として高誘電率の誘電体セラミックスが用いられる。高誘電率の誘電体セラミックスとしては、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）に代表される、バリウム（Ｂａ）及びチタン（Ｔｉ）を含むペロブスカイト構造の材料が挙げられる。
【００３１】
サイドマージン部１７及びカバー部１９も、誘電体セラミックスによって形成されている。サイドマージン部１７及びカバー部１９を形成する材料は、絶縁性セラミックスであればよいが、容量形成部１８と同様の材料を用いることより、製造効率が向上するとともに、素体１１における内部応力が抑制される。
【００３２】
上記の構成により、積層セラミックコンデンサ１０では、第１外部電極１４と第２外部電極１５との間に電圧が印加されると、第１内部電極１２と第２内部電極１３との間の複数の誘電体セラミック層に電圧が加わる。これにより、積層セラミックコンデンサ１０では、第１外部電極１４と第２外部電極１５との間の電圧に応じた電荷が蓄えられる。
【００３３】
なお、積層セラミックコンデンサ１０の構成は、特定の構成に限定されず、積層セラミックコンデンサ１０に求められるサイズや性能などに応じて、公知の構成を適宜採用可能である。例えば、容量形成部１８における各内部電極１２，１３の枚数は、適宜決定可能である。
【００３４】
［積層セラミックコンデンサ１０の製造方法］
図４は、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法を示すフローチャートである。図５〜１５は、積層セラミックコンデンサ１０の製造過程を示す図である。以下、積層セラミックコンデンサ１０の製造方法について、図４に沿って、図５〜１５を適宜参照しながら説明する。
【００３５】
（ステップＳ０１：セラミックシート準備）
ステップＳ０１では、容量形成部１８を形成するための第１セラミックシート１０１及び第２セラミックシート１０２と、カバー部１９を形成するための第３セラミックシート１０３と、を準備する。
【００３６】
図５はセラミックシート１０１，１０２，１０３の平面図である。図５（Ａ）はセラミックシート１０１を示し、図５（Ｂ）はセラミックシート１０２を示し、図５（Ｃ）はセラミックシート１０３を示している。セラミックシート１０１，１０２，１０３は、未焼成の誘電体グリーンシートとして構成され、例えば、ロールコーターやドクターブレードを用いてシート状に成形される。
【００３７】
ステップＳ０１の段階では、セラミックシート１０１，１０２，１０３は各積層セラミックコンデンサ１０ごとに切り分けられていない。図５には、各積層セラミックコンデンサ１０ごとに切り分ける際の切断線Ｌｘ，Ｌｙが示されている。切断線ＬｘはＸ軸に平行であり、切断線ＬｙはＹ軸に平行である。
【００３８】
図５に示すように、第１セラミックシート１０１には第１内部電極１２に対応する未焼成の第１内部電極１１２が形成され、第２セラミックシート１０２には第２内部電極１３に対応する未焼成の第２内部電極１１３が形成されている。なお、カバー部１９に対応する第３セラミックシート１０３には内部電極が形成されていない。
【００３９】
内部電極１１２，１１３は、任意の導電性ペーストを用いて形成することができる。導電性ペーストによる内部電極１１２，１１３の形成には、例えば、スクリーン印刷法やグラビア印刷法を用いることができる。
【００４０】
内部電極１１２，１１３は、切断線Ｌｙによって仕切られたＸ軸方向に隣接する２つの領域にわたって配置され、Ｙ軸方向に帯状に延びている。第１内部電極１１２と第２内部電極１１３とでは、切断線Ｌｙによって仕切られた領域１列ずつＸ軸方向にずらされている。つまり、第１内部電極１１２の中央を通る切断線Ｌｙが第２内部電極１１３の間の領域を通り、第２内部電極１１３の中央を通る切断線Ｌｙが第１内部電極１１２の間の領域を通っている。
【００４１】
（ステップＳ０２：積層）
ステップＳ０２では、ステップＳ０１で準備したセラミックシート１０１，１０２，１０３を積層することにより積層シート１０４を作製する。
【００４２】
図６は、ステップＳ０２で得られる積層シート１０４の斜視図である。図６では、説明の便宜上、セラミックシート１０１，１０２，１０３を分解して示している。しかし、実際の積層シート１０４では、セラミックシート１０１，１０２，１０３が静水圧加圧や一軸加圧などにより圧着されて一体化される。これにより、高密度の積層シート１０４が得られる。
【００４３】
積層シート１０４では、容量形成部１８に対応する第１セラミックシート１０１及び第２セラミックシート１０２がＺ軸方向に交互に積層されている。
また、積層シート１０４では、交互に積層されたセラミックシート１０１，１０２のＺ軸方向最上面及び最下面にそれぞれカバー部１９に対応する第３セラミックシート１０３が積層される。なお、図６に示す例では、第３セラミックシート１０３がそれぞれ３枚ずつ積層されているが、第３セラミックシート１０３の枚数は適宜変更可能である。
【００４４】
（ステップＳ０３：切断）
ステップＳ０３では、ステップＳ０２で得られた積層シート１０４を切断することにより未焼成の積層チップ１１６を作製する。
【００４５】
図７は、ステップＳ０３の後の積層シート１０４の平面図である。積層シート１０４は、保持部材としてのテープＴ１に貼り付けられた状態で、切断線Ｌｘ，Ｌｙに沿って切断される。
これにより、積層シート１０４が個片化され、図８に示す積層チップ１１６が得られる。積層チップ１１６には、内部電極１１２，１１３が露出した切断面である側面Ｐ，Ｑが形成されている。
【００４６】
積層シート１０４の切断方法は、特定の方法に限定されない。例えば、積層シート１０４の切断には、各種ブレードを利用した技術を用いることができる。積層シート１０４の切断に利用可能なブレードの一例としては、押し切り刃や回転刃（ダイシングブレードなど）が挙げられる。更に、積層シート１０４の切断には、各種ブレードを利用した技術以外にも、例えばレーザ切断やウォータージェット切断を用いることができる。
【００４７】
必要に応じ、切断後の積層チップ１１６を洗浄し、側面Ｐ，Ｑなどに付着した切断屑などを除去する。
【００４８】
（ステップＳ０４：サイドマージン部形成）
ステップＳ０４では、ステップＳ０３で得られた積層チップ１１６の側面Ｐ，Ｑに、未焼成のサイドマージン部１１７を形成する。
以下の説明では、積層チップ１１６の側面Ｐにサイドマージン部１１７を形成した後に、積層チップ１１６の側面Ｑにサイドマージン部１１７を形成する。しかし、積層チップ１１６の側面Ｐ，Ｑにおけるサイドマージン部１１７を形成する順序は反対であってもよい。
【００４９】
図７に示すステップＳ０３の直後の状態では、切断面である側面Ｐ，ＱがテープＴ１に直交しており、相互に隣接する積層チップ１１６において側面Ｐ，Ｑが近接している。したがって、この状態では、積層チップ１１６の側面Ｐ，Ｑにサイドマージン部１１７を設けることが困難である。
【００５０】
本実施形態では、側面Ｐにサイドマージン部１１７を設けるために、図９に示すように、積層チップ１１６をテープＴ１からテープＴ２に貼り替える。これにより、積層チップ１１６が９０°回転し、側面ＱがテープＴ２で保持され、側面Ｐ側が開放される。
なお、積層チップ１１６の向きを変更する方法は、特定の方法に限定されない。また、積層チップ１１６は、テープＴ２以外であっても、テープＴ２と同様の機能を有する保持部材で保持することが可能である。
【００５１】
積層チップ１１６は、テープＴ２上に、相互に所定の間隔をあけてＸ軸及びＺ軸方向に沿って配列される。これにより、テープＴ２上に配列されたすべての積層チップ１１６の側面ＰがＹ軸方向上方を向くため、いずれの積層チップ１１６にもＹ軸方向上側からサイドマージン部１１７を形成することが可能となる。
【００５２】
図１０は、本実施形態で用いる打ち抜き装置Ｅ１を模式的に示す斜視図である。打ち抜き装置Ｅ１は支持盤３００及び押圧部２００を有する。
【００５３】
支持盤３００は、テープＴ２を保持可能であり、例えば、吸気機構に接続され、テープＴ２を吸着保持可能に構成される。
押圧部２００は、支持盤３００に対してＹ軸方向上方に対向する押圧面を有する弾性部２０１と、弾性部２０１をＹ軸方向上側から保持する保持部２０２と、から構成される。弾性部２０１を形成する材料は、各種ゴムなどの弾性体から適宜選択可能である。押圧部２００は、テープＴ２における積層チップ１１６の配列領域のＺ軸方向全幅にわたって延びる棒状である。
【００５４】
図１０（Ａ）は、積層チップ１１６が打ち抜き装置Ｅ１の支持盤３００上にセットされた状態を示している。支持盤３００はテープＴ２をＹ軸方向下側から保持し、テープＴ２に配列された積層チップ１１６の側面ＰがいずれもＹ軸方向上方を向いている。
本実施形態では、積層チップ１１６が、Ｚ軸及びＸ軸方向に１２行９列に等間隔に配列されている。しかし、テープＴ２上における積層チップ１１６の数や間隔などの配列態様は適宜変更可能である。
【００５５】
図１０（Ａ）に示す状態から、図１０（Ｂ）に示すように、サイドマージン部１１７を形成するためのサイドマージンシート１１７ｓが打ち抜き装置Ｅ１にセットされる。サイドマージンシート１１７ｓは、テープＴ２上に配列されたすべての積層チップ１１６を一括してＹ軸方向上側から覆っている。サイドマージンシート１１７ｓは、各積層チップ１１６の側面Ｐに接触している。
【００５６】
サイドマージンシート１１７ｓは、各積層チップ１１６ごとに切り分けられておらず、複数のサイドマージン部１１７が連続したグリーンシートとして構成される。サイドマージンシート１１７ｓは、ステップＳ０１で準備されるセラミックシート１０１，１０２，１０３と同様に、例えば、ロールコーターやドクターブレードを用いてシート状に成形される。
【００５７】
図１０（Ｂ）に示すように、打ち抜き装置Ｅ１の押圧部２００は、支持盤３００に沿ってＸ軸方向に移動可能である。これにより、打ち抜き装置Ｅ１は、任意の積層チップ１１６の列のＹ軸方向上方に押圧部２００を対向させることが可能である。
また、打ち抜き装置Ｅ１の押圧部２００は、Ｙ軸方向に上下動可能である。これにより、打ち抜き装置Ｅ１は、押圧部２００によってサイドマージンシート１１７ｓをＹ軸方向下方に押圧することが可能である。
なお、打ち抜き装置Ｅ１では、押圧部２００と支持盤３００とが相対移動可能であればよく、例えば、支持盤３００がＸ軸及びＹ軸方向に移動可能に構成されていてもよい。
【００５８】
打ち抜き装置Ｅ１は、押圧部２００によってサイドマージンシート１１７ｓを押圧することによって、押圧部２００に対向する積層チップ１１６の側面Ｐでサイドマージンシート１１７ｓを打ち抜く。以下の説明では、サイドマージンシート１１７ｓを打ち抜く動作を、打ち抜き動作と呼称する。
【００５９】
図１１は、打ち抜き装置Ｅ１による打ち抜き動作を示す模式図である。
まず、図１１（Ａ）に示すように、押圧部２００を積層チップ１１６の列に対向させた状態でＹ軸方向下方に移動させる。これにより、押圧部２００の弾性部２０１がサイドマージンシート１１７ｓを押圧する。
【００６０】
弾性部２０１がサイドマージンシート１１７ｓを押圧すると、サイドマージンシート１１７ｓが積層チップ１１６に押し付けられる。これと同時に、弾性部２０１は、積層チップ１１６が配置されていない空き領域Ｖにおいてサイドマージンシート１１７ｓをＹ軸方向下方に押し下げるように隆起する。
【００６１】
これにより、サイドマージンシート１１７ｓには、積層チップ１１６上の領域と空き領域Ｖとの間にＹ軸方向のせん断力が加わる。このせん断力により、積層チップ１１６上の領域と空き領域Ｖとでサイドマージンシート１１７ｓが切り離される。押圧部２００をこの位置で所定時間保持することにより、サイドマージンシート１１７ｓをより確実に切り離すことができる。
【００６２】
そして、図１１（Ｂ）に示すように押圧部２００をＹ軸方向上方に戻すと、積層チップ１１６上にサイドマージンシート１１７ｓから切り離されたサイドマージン部１１７が残る。このように、Ｚ軸方向に並ぶすべての積層チップ１１６の側面Ｐに、サイドマージン部１１７を形成することができる。
以上により、打ち抜き装置Ｅ１による打ち抜き動作が完了する。
【００６３】
図１２は、打ち抜き装置Ｅ１における押圧部２００の移動経路を示す模式図である。図１２には、押圧部２００の移動経路がブロック矢印で示されている。
打ち抜き装置Ｅ１では、支持盤３００上に、Ｚ軸方向に並ぶ積層チップ１１６の列をそれぞれ１列含むｎ個の押圧領域Ａｎが設定されている。つまり、Ｘ軸方向ｎ列目の積層チップ１１６が押圧領域Ａｎに配置されている。
押圧領域Ａｎの数は、積層チップ１１６の列数に応じて適宜決定可能である。本実施形態では、押圧領域Ａ１〜Ａ９が設定されている。
【００６４】
打ち抜き装置Ｅ１では、押圧部２００が押圧領域Ａ１〜Ａ９に順次配置され、各押圧領域Ａ１〜Ａ９においてそれぞれ１回の打ち抜き動作が実行される。
【００６５】
図１３（Ａ）は、押圧領域Ａ１において打ち抜き動作が実行された直後の状態を示している。このとき、押圧領域Ａ１に配置された積層チップ１１６の側面Ｐにサイドマージン部１１７が形成され、押圧領域Ａ２以降に配置された積層チップ１１６の側面Ｐにはサイドマージン部１１７が形成されていない。
【００６６】
図１３（Ｂ）は、押圧領域Ａ１に引き続いて、押圧領域Ａ２において打ち抜き動作が実行された直後の状態を示している。このとき、押圧領域Ａ２に配置された積層チップ１１６の側面Ｐにサイドマージン部１１７が形成される。
【００６７】
図１４に示すように、打ち抜き装置Ｅ１は、押圧領域Ａ３以降についても同様に、打ち抜き動作を順次実行する。これにより、テープＴ２上に配列されたすべての積層チップ１１６の側面Ｐにサイドマージン部１１７が形成される。
【００６８】
以上述べたように、打ち抜き装置Ｅ１では、各押圧領域Ａｎごとに打ち抜き動作を実行することにより、テープＴ２上に配列された積層チップ１１６について複数回に分けてサイドマージン部１１７を形成する。このため、すべての押圧領域Ａｎについて一括して打ち抜き動作を実行する場合に比べて、１回の打ち抜き動作に必要な押圧力が小さくて済む。
【００６９】
また、打ち抜き装置Ｅ１では、押圧領域Ａｎにおいて打ち抜き動作を順次実行することにより、テープＴ２上に配列された積層チップ１１６の側面Ｐに連続的にサイドマージン部１１７を形成することができる。したがって、打ち抜き装置Ｅ１では、積層チップ１１６の側面Ｐに効率的にサイドマージン部１１７を後付け可能である。
【００７０】
なお、打ち抜き装置Ｅ１は、複数の押圧領域Ａｎについて同時に打ち抜き動作を実行してもよい。この場合、打ち抜き装置Ｅ１は、複数の押圧部２００を有していてもよい。
また、押圧領域Ａｎは、上記のようにＺ軸方向に並ぶ積層チップ１１６の列ごとに設定されるほか、Ｘ軸方向に並ぶ積層チップ１１６の行ごとに設定されてもよい。この場合、押圧部２００は、積層チップ１１６の各行を押圧可能で、かつＺ軸方向に移動可能に構成することができる。
【００７１】
ステップＳ０４では、積層チップ１１６の側面Ｐと同様に、積層チップ１１６の側面Ｑにもサイドマージン部１１７が形成される。
具体的には、積層チップ１１６をテープＴ２からテープＴ３に移し替えることにより、テープＴ３によって積層チップ１１６の側面Ｐに設けられたサイドマージン部１１７を保持する。これにより、各積層チップ１１６の側面Ｐ，Ｑの向きが図９に示す向きとは反対になり、側面ＱがＹ軸方向上方を向く。
したがって、積層チップ１１６の側面Ｑについても側面Ｐと同様の要領でサイドマージン部１１７を形成することができる。
【００７２】
以上により、図１５に示す未焼成の素体１１１が得られる。
素体１１１の形状は、焼成後の素体１１の形状に応じて決定可能である。例えば、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍの素体１１を得るために、１．２ｍｍ×０．６ｍｍ×０．６ｍｍの素体１１１を作製することができる。
【００７３】
（ステップＳ０５：焼成）
ステップＳ０５では、ステップＳ０４で得られた未焼成の素体１１１を焼成することにより、図１〜３に示す積層セラミックコンデンサ１０の素体１１を作製する。焼成は、例えば、還元雰囲気下、又は低酸素分圧雰囲気下において行うことができる。
【００７４】
（ステップＳ０６：外部電極形成）
ステップＳ０６では、ステップＳ０５で得られた素体１１に外部電極１４，１５を形成することにより、図１〜３に示す積層セラミックコンデンサ１０を作製する。
【００７５】
ステップＳ０６では、まず、素体１１の一方のＸ軸方向端面を覆うように未焼成の電極材料を塗布し、素体１１の他方のＸ軸方向端面を覆うように未焼成の電極材料を塗布する。素体１１に塗布された未焼成の電極材料に、例えば、還元雰囲気下、又は低酸素分圧雰囲気下において焼き付け処理を行って、素体１１に下地膜を形成する。そして、素体１１に焼き付けられた下地膜の上に、中間膜及び表面膜を電界メッキなどのメッキ処理で形成して、外部電極１４，１５が完成する。
【００７６】
なお、上記のステップＳ０６における処理の一部を、ステップＳ０５の前に行ってもよい。例えば、ステップＳ０５の前に未焼成の素体１１１のＸ軸方向両端面に未焼成の電極材料を塗布し、ステップＳ０５において、未焼成の素体１１１を焼成すると同時に、未焼成の電極材料を焼き付けて外部電極１４，１５の下地層を形成してもよい。
【００７７】
＜第２の実施形態＞
本発明の第２の実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０の製造方法は、図４のステップＳ０４の以下に説明する構成以外について第１の実施形態と共通する。第２の実施形態について、第１の実施形態と同様の構成の説明を適宜省略する。
【００７８】
図１６は、本実施形態に係る打ち抜き装置Ｅ２を示す模式図である。打ち抜き装置Ｅ２は、第１の実施形態に係る打ち抜き装置Ｅ１と同様の支持盤３００と、第１の実施形態に係る打ち抜き装置Ｅ１とは異なる形状の押圧部２１０と、を有する。図１６には、押圧部２１０の移動経路がブロック矢印で示されている。
【００７９】
打ち抜き装置Ｅ２では、支持盤３００上に、押圧領域Ｂｎが設定されている。押圧領域Ｂｎは、第１の実施形態に係る押圧領域Ａｎとは異なり、Ｚ軸及びＸ軸方向に４行３列の積層チップ１１６をそれぞれ含む。
押圧領域Ｂｎの数は、積層チップ１１６の配列態様に応じて適宜決定可能である。本実施形態では、押圧領域Ｂ１〜Ｂ９が設定されている。押圧領域Ｂ１〜Ｂ９は、逆Ｓ字状に並んでいる。
【００８０】
打ち抜き装置Ｅ２の押圧部２１０は、押圧領域Ｂ１〜Ｂ９に対応した形状を有し、押圧領域Ｂ１〜Ｂ９をそれぞれ押圧可能に構成されている。打ち抜き装置Ｅ２では、押圧部２１０が押圧領域Ｂ１〜Ｂ９に順次配置され、各押圧領域Ｂ１〜Ｂ９においてそれぞれ１回の打ち抜き動作が実行される。
【００８１】
打ち抜き装置Ｅ２は、図１７に示すように、押圧領域Ｂ１〜Ｂ９において打ち抜き動作を順次実行することにより、テープＴ２上に配列されたすべての積層チップ１１６の側面Ｐにサイドマージン部１１７が形成される。
【００８２】
なお、押圧領域Ｂｎに含まれる積層チップ１１６の行数や列数は適宜変更可能である。この場合、押圧領域Ｂｎに対応して、押圧部２１０の形状を変更することができる。
また、打ち抜き装置Ｅ２は、複数の押圧領域Ｂｎについて同時に打ち抜き動作を実行してもよい。この場合、打ち抜き装置Ｅ２は、複数の押圧部２１０を有していてもよい。
【００８３】
＜第３の実施形態＞
本発明の第３の実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０の製造方法は、図４のステップＳ０４の以下に説明する構成以外について第１の実施形態と共通する。第３の実施形態について、第１の実施形態と同様の構成の説明を適宜省略する。
【００８４】
本実施形態に係る打ち抜き装置Ｅ３は、第１の実施形態に係る打ち抜き装置Ｅ１と同様の支持盤３００と、第１の実施形態に係る打ち抜き装置Ｅ１とは異なる押圧部であるローラ２２０と、を有する。
【００８５】
図１８は、打ち抜き装置Ｅ３を模式的に示す斜視図である。打ち抜き装置Ｅ３のローラ２２０は、Ｚ軸に平行な中心軸部材２２１に保持された円柱状の弾性部材として構成される。ローラ２２０は、中心軸部材２２１を中心に回転可能である。ローラ２２０を形成する材料は、各種ゴムなどの弾性体から適宜選択可能である。
【００８６】
打ち抜き装置Ｅ３は、サイドマージンシート１１７ｓに押圧力を加えた状態のローラ２２０を回転させながらＸ軸方向に移動させる。打ち抜き装置Ｅ３は、ローラ２２０をＸ軸方向に沿って押圧領域Ａ１〜Ａ９を通過させることにより、各押圧領域Ａ１〜Ａ９において連続的に打ち抜き動作を行うことができる。
【００８７】
図１９（Ａ）は、ローラ２２０が押圧領域Ａ１を通過した直後の状態を示している。このとき、押圧領域Ａ１に配置された積層チップ１１６の側面Ｐにサイドマージン部１１７が形成され、押圧領域Ａ２以降に配置された積層チップ１１６の側面Ｐにはサイドマージン部１１７が形成されていない。
【００８８】
図１９（Ｂ）は、押圧領域Ａ１に引き続いて、押圧領域Ａ２を通過した直後の状態を示している。このとき、押圧領域Ａ２に配置された積層チップ１１６の側面Ｐにサイドマージン部１１７が形成される。打ち抜き装置Ｅ３は、ローラ２２０を押圧領域Ａ９まで通過させると、テープＴ２上に配列されたすべての積層チップ１１６の側面Ｐにサイドマージン部１１７が形成される。
【００８９】
以上述べたように、本実施形態に係る打ち抜き装置Ｅ３では、押圧領域Ａ１〜Ａ９での打ち抜き動作において、ローラ２２０を各押圧領域Ａ１〜Ａ９ごとにＹ軸方向に上下動させる必要がない。このため、本実施形態では、更に効率的に積層チップ１１６の側面Ｐにサイドマージン部１１７を後付け可能である。
【００９０】
本実施形態に係る打ち抜き装置Ｅ３では、サイドマージンシート１１７ｓの硬さなどに応じて、打ち抜き動作の条件を変更することが可能である。
一例として、サイドマージンシート１１７ｓが柔らかい場合には、打ち抜き動作においてサイドマージンシート１１７ｓに対してより急峻にせん断力が加わることが好ましい。つまり、積層チップ１１６が配置されていない空き領域Ｖにおいてローラ２２０がサイドマージンシート１１７ｓを押し下げる速度が速いことが好ましい。
このためには、例えば、図１９（Ａ）に示すローラ２２０の半径Ｒを小さくすることが有効である。また、ローラ２２０のＸ軸方向の移動速度を大きくすることも有効である。
【００９１】
なお、打ち抜き装置Ｅ３による打ち抜き動作におけるローラ２２０の移動方向は、Ｘ軸方向に限定されず、Ｘ−Ｚ平面に沿った積層チップ１１６の配列方向であればよい。つまり、ローラ２２０の移動方向は、Ｚ軸方向であっても、Ｘ軸及びＺ軸に対して斜めの方向であってもよい。この場合、ローラ２２０の中心軸部材２２１の向きをＸ−Ｚ平面に沿って変更することができる。
【００９２】
また、打ち抜き装置Ｅ３は、Ｘ−Ｚ平面に沿って並ぶ複数のローラ２２０を有していてもよい。この場合、複数のローラ２２０によって、複数の押圧領域Ａｎにおいて同時に打ち抜き動作を行うことが可能である。
【００９３】
＜第４の実施形態＞
本発明の第４の実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０の製造方法は、図４のステップＳ０４の以下に説明する構成以外について第１の実施形態と共通する。第４の実施形態について、第１の実施形態と同様の構成の説明を適宜省略する。
【００９４】
本実施形態では、第１の実施形態と同様の打ち抜き装置Ｅ１を用いる。
【００９５】
図２０は、本実施形態の構成を示す模式図である。
図２０（Ａ）に示すように、第１の実施形態とは反対に、積層チップ１１６の側面ＰがＹ軸方向下側に向けられて支持盤３００に対向させられる。サイドマージンシート１１７ｓは、平板状の弾性板４００を介して支持盤３００上に配置される。弾性板４００を形成する材料は、各種ゴムなどの弾性体から適宜選択可能である。
そして、図２０（Ｂ）に示すように、積層チップ１１６は、側面Ｐがサイドマージンシート１１７ｓに接触するように、サイドマージンシート１１７ｓ上にセットされる。
【００９６】
図２１は、打ち抜き装置Ｅ１による打ち抜き動作を示す模式図である。
まず、図２１（Ａ）に示すように、押圧部２００を、押圧領域Ａ１に配置された積層チップ１１６の列に対向させた状態でＹ軸方向下方に移動させる。これにより、押圧部２００がテープＴ２を押圧し、積層チップ１１６をサイドマージンシート１１７ｓに押し付ける。
【００９７】
積層チップ１１６がサイドマージンシート１１７ｓに押し付けられると、サイドマージンシート１１７ｓから弾性板４００に押圧力が加わる。これにより、弾性板４００は、積層チップ１１６の間の領域Ｖにおいてサイドマージンシート１１７ｓをＹ軸方向上方に押し上げるように隆起する。
【００９８】
これにより、サイドマージンシート１１７ｓには、積層チップ１１６上の領域と、積層チップ１１６間の領域Ｖと、の間にＹ軸方向のせん断力が加わる。このせん断力により、積層チップ１１６上の領域と、積層チップ１１６間の領域Ｖと、でサイドマージンシート１１７ｓが切り離される。
【００９９】
そして、押圧部２００をＹ軸方向上方に戻すと、積層チップ１１６上にサイドマージンシート１１７ｓから切り離されたサイドマージン部１１７が残る。このように、押圧領域Ａ１に配置された積層チップ１１６の側面Ｐに、サイドマージン部１１７を形成することができる。
【０１００】
次に、図２１（Ｂ）に示すように、押圧部２００を押圧領域Ａ１から押圧領域Ａ２に移動させて、押圧領域Ａ２において打ち抜き動作を行う。これにより、押圧領域Ａ２に配置された積層チップ１１６の側面Ｐに、サイドマージン部１１７を形成することができる。同様に、押圧領域Ａ３以降において打ち抜き動作を行うことにより、すべての積層チップ１１６の側面Ｐに、サイドマージン部１１７を形成することができる。
【０１０１】
＜第５の実施形態＞
本発明の第５の実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０の製造方法は、図４のステップＳ０４の以下に説明する構成以外について第４の実施形態と共通する。第５の実施形態について、第４の実施形態と同様の構成の説明を適宜省略する。
【０１０２】
本実施形態では、第３の実施形態と同様の打ち抜き装置Ｅ３を用いる。
【０１０３】
図２２は、本実施形態に係る打ち抜き動作を示す模式図である。打ち抜き装置Ｅ３は、ローラ２２０でテープＴ２に押圧力を加えた状態で、ローラ２２０を回転させながらＸ軸方向に移動させる。打ち抜き装置Ｅ３は、ローラ２２０をＸ軸方向に沿って押圧領域Ａ１〜Ａ９を通過させることにより、各押圧領域Ａ１〜Ａ９において連続的に打ち抜き動作を行うことができる。
【０１０４】
図２２（Ａ）は、ローラ２２０が押圧領域Ａ１を通過した直後の状態を示している。このとき、押圧領域Ａ１に配置された積層チップ１１６の側面Ｐにサイドマージン部１１７が形成され、押圧領域Ａ２以降に配置された積層チップ１１６の側面Ｐにはサイドマージン部１１７が形成されていない。
【０１０５】
図２２（Ｂ）は、押圧領域Ａ１に引き続いて、押圧領域Ａ２を通過した直後の状態を示している。このとき、押圧領域Ａ２に配置された積層チップ１１６の側面Ｐにサイドマージン部１１７が形成される。打ち抜き装置Ｅ３は、ローラ２２０を押圧領域Ａ９まで通過させると、テープＴ２上に配列されたすべての積層チップ１１６の側面Ｐにサイドマージン部１１７が形成される。
【０１０６】
＜第６の実施形態＞
本発明の第６の実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０の製造方法は、図４のステップＳ０４の以下に説明する構成以外について第３の実施形態と共通する。第６の実施形態について、第３の実施形態と同様の構成の説明を適宜省略する。
【０１０７】
図２３は、本実施形態に係る打ち抜き装置Ｅ４の構成を示す模式図である。本実施形態に係る打ち抜き装置Ｅ４は、第３の実施形態に係る打ち抜き装置Ｅ３のローラ２２０と同様の構成の２本のローラ２２０Ａ，２２０Ｂを有する。ローラ２２０Ａ，２２０Ｂは、それぞれ中心軸部材２２１Ａ，２２１Ｂに保持され、Ｙ軸方向に間隔をあけて配置されている。
【０１０８】
打ち抜き装置Ｅ４では、Ｙ軸方向下側のローラ２２０ＢがテープＴ２を保持し、Ｙ軸方向上側のローラ２２０Ａがサイドマージンシート１１７ｓを押圧する。つまり、積層チップ１１６はテープＴ２及びサイドマージンシート１１７ｓを介してローラ２２０Ａ，２２０Ｂに挟持される。
【０１０９】
打ち抜き装置Ｅ４は、ローラ２２０Ａ，２２０Ｂでサイドマージンシート１１７ｓとテープＴ２との間に押圧力を加えた状態で、ローラ２２０Ａ，２２０Ｂを回転させながらＸ軸方向に移動させる。つまり、打ち抜き装置Ｅ４は、ローラ２２０Ａ，２２０ＢをＸ軸方向に沿って押圧領域Ａ１〜Ａ９を通過させることにより、各押圧領域Ａ１〜Ａ９において連続的に打ち抜き動作を行うことができる。
【０１１０】
＜第７の実施形態＞
本発明の第７の実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１０の製造方法は、図４のステップＳ０４以外が第６の実施形態と共通する。第７の実施形態について、第６の実施形態と同様の構成については適宜その説明を省略する。
【０１１１】
第７の実施形態では、第６の実施形態と同様の打ち抜き装置Ｅ４を用いる。
【０１１２】
図２４は、本実施形態に係る打ち抜き動作を示す模式図である。本実施形態では、積層チップ１１６が、テープＴ２に貼り付けられることなく、２枚のサイドマージンシート１１７ｓＡ，１１７ｓＢの間に配列される。サイドマージンシート１１７ｓＡは積層チップ１１６の側面Ｐ上に配置され、サイドマージンシート１１７ｓＢは積層チップ１１６の側面Ｑ上に配置される。
【０１１３】
打ち抜き装置Ｅ４では、Ｙ軸方向上側のローラ２２０Ａがサイドマージンシート１１７ｓＡを押圧し、Ｙ軸方向下側のローラ２２０Ｂがサイドマージンシート１１７ｓＢを押圧する。つまり、積層チップ１１６はサイドマージンシート１１７ｓＡ，１１７ｓＢを介してローラ２２０Ａ，２２０Ｂに挟持される。
【０１１４】
打ち抜き装置Ｅ４は、ローラ２２０Ａ，２２０Ｂでサイドマージンシート１１７ｓＡ，１１７ｓＢの間に押圧力を加えた状態で、ローラ２２０Ａ，２２０Ｂを回転させながらＸ軸方向に移動させる。これにより、積層チップ１１６の両側面Ｐ，Ｑで同時にサイドマージンシート１１７ｓを打ち抜くことができる。つまり、本実施形態では、１回の打ち抜き動作で、積層チップ１１６の両側面Ｐ，Ｑに同時にサイドマージン部１１７を設けることができる。
【０１１５】
したがって、本実施形態では、打ち抜き装置Ｅ４が、ローラ２２０Ａ，２２０ＢをＸ軸方向に沿って押圧領域Ａ１〜Ａ９を通過させることにより、テープＴ２上に配列されたすべての積層チップ１１６の両側面Ｐ，Ｑに同時にサイドマージン部１１７を設けることができる。これにより、ステップＳ０４を非常に効率的に行うことが可能である。
【０１１６】
＜その他の実施形態＞
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく種々変更を加え得ることは勿論である。
【０１１７】
例えば、図４に示す各ステップは、必要に応じて、順番を入れ替えてもよい。
一例として、ステップＳ０３で個片化した未焼成の積層チップ１１６を焼成して積層チップ１６とした後に、積層チップ１６にサイドマージン部１１７を設けてもよい。この場合、焼成後の積層チップ１６に対してステップＳ０４〜Ｓ０６を行うことができる。
【０１１８】
また、上記実施形態では、積層セラミック電子部品の一例として積層セラミックコンデンサについて説明したが、本発明は、相互に対を成す内部電極が交互に配置される積層セラミック電子部品全般に適用可能である。このような積層セラミック電子部品としては、例えば、圧電素子などが挙げられる。
【符号の説明】
【０１１９】
１０…積層セラミックコンデンサ
１１…素体
１２，１３…内部電極
１４，１５…外部電極
１６…積層チップ
１７…サイドマージン部
１８…容量形成部
１９…カバー部
１０４…積層シート
１１１…未焼成の素体
１１２，１１３…未焼成の内部電極
１１６…未焼成の積層チップ
１１７…未焼成のサイドマージン部
１１７ｓ…サイドマージンシート
２００…押圧部
２０１…弾性部
３００…支持盤
Ｐ，Ｑ…側面
Ｔ１，Ｔ２…テープ
Ａ１〜Ａ９…押圧領域
Ｖ…空き領域
【図１】
0006426112.tif 000002
【図２】
0006426112.tif 000003
【図３】
0006426112.tif 000004
【図４】
0006426112.tif 000005
【図５】
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【図６】
0006426112.tif 000007
【図７】
0006426112.tif 000008
【図８】
0006426112.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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