(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
吸着対象物を真空吸着する吸着先端部を有するピンセット本体と、
前記吸着先端部の延長線上であって真空吸着力が働く位置で光を集光させる光源とを備えることを特徴とする真空ピンセット。
【請求項２】
前記光源は前記吸着先端部の内部に配置され、前記吸着先端部の先端口から前記光を照射することを特徴とする請求項１に記載の真空ピンセット。
【請求項３】
吸着対象物を真空吸着する吸着先端部を有するピンセット本体と、
前記吸着先端部の延長線上であって真空吸着力が働く位置で複数の光を交差させる光源とを備えることを特徴とする真空ピンセット。
【請求項４】
前記複数の光は３つの光であることを特徴とする請求項３に記載の真空ピンセット。
【請求項５】
前記複数の光は互いに色が異なることを特徴とする請求項３又は４に記載の真空ピンセット。
【請求項６】
前記光源から照射された１つの光を前記複数の光に分岐させる光ファイバーを更に備えることを特徴とする請求項３又は４に記載の真空ピンセット。
【請求項７】
前記光源は前記ピンセット本体とは分離され、
前記光源から照射された前記光は光ファイバーを介して前記ピンセット本体まで導かれることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の真空ピンセット。
【請求項８】
請求項１〜７の何れか１項に記載の真空ピンセットを用いて半導体チップを移動させることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップなどの吸着対象物をピックアップする真空ピンセット及びそれを用いた半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップを人手によりピックアップする場合、真空ピンセットの吸着先端部を半導体チップに近づけて真空吸引力により吸着し、チップトレイやパッケージ等に移動させる。真空ピンセットは、ピンセット部と、コントローラ部と、圧縮空気供給ホース又は真空ホースとを有する（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実開平２−３５６７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
真空ピンセットを用いて半導体チップをピックアップするには、真空ピンセットの吸着先端部を真空吸着力が及ぶ距離まで半導体チップに近づける必要がある。この際に近付け過ぎて半導体チップに不用意に接触させてチップ表面を傷付け不良品としてしまうことがある。従って、この作業には熟練の作業員を充当する必要があった。また、ピックアップする半導体チップは多数並んでいることから所望のチップとは異なるものを誤ってピックアップするなどの問題があった。
【０００５】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は吸着先端部を所望の吸着対象物に容易に近づけることができ、製品の歩留り低下を抑制することができる真空ピンセット及び半導体装置の製造方法を得るものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る真空ピンセットは、吸着対象物を真空吸着する吸着先端部を有するピンセット本体と、前記吸着先端部の延長線上であって真空吸着力が働く位置で光を集光させる光源とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明により、吸着先端部を所望の吸着対象物に容易に近づけることができ、製品の歩留り低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施の形態１に係る真空ピンセットを用いた半導体装置の製造方法を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る真空ピンセットの吸着先端部から半導体チップまでの距離を把握する方法を示す模式図である。
【図３】本発明の実施の形態２に係る真空ピンセットの吸着先端部から半導体チップまでの距離を把握する方法を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の実施の形態に係る真空ピンセット及び半導体装置の製造方法について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
【００１０】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係る真空ピンセットを用いた半導体装置の製造方法を示す斜視図である。真空ピンセット１のピンセット本体２に真空ホース３を介して真空ポンプ４が接続されている。ピンセット本体２は、吸着対象物である半導体チップ５を真空吸着する吸着先端部６を有する。ピンセット本体２には吸着動作を切り換える吸着切換ボタン７が設けられている。レーザポインタ８が固定冶具９によりピンセット本体２に固定されている。レーザポインタ８は吸着先端部６の延長線１０上にレーザ光１１をレンズにより集光させる。
【００１１】
ダイシングシート１２上に貼り付けられたウェハが個々の半導体チップ５に分割されている。真空ピンセット１の吸着先端部６を近づけて真空吸着力により所望の半導体チップ５を吸い寄せてピックアップしてトレイ（不図示）に移動させる。その後、別のトレイに半導体チップ５を移し替える工程等にも真空ピンセット１が用いられる。
【００１２】
図２は、本発明の実施の形態１に係る真空ピンセットの吸着先端部から半導体チップまでの距離を把握する方法を示す模式図である。吸着先端部６から半導体チップ５までの距離がａ，ｂ，ｃと近づくにつれてレーザ光１１の反射光１３の大きさが変化する。そこで、吸着先端部６の延長線１０上であって真空吸着力が働く位置でレーザ光１１を集光させるように設定する。これにより、作業者は真空ピンセット１の吸着先端部６をどの位置にどこまで近付ければ吸着可能となるか容易に把握することができる。従って、吸着先端部６を所望の半導体チップ５に容易に近づけることができるため、真空ピンセット１により半導体チップ５の表面に傷を付けて不良品を発生させる可能性が大幅に低下し、製品の歩留り低下を抑制することができる。また、作業の習熟が容易となり、熟練者でなくとも作業が可能となる。
【００１３】
また、図１ではレーザポインタ８をピンセット本体２に外付けしているが、レーザポインタ８は吸着先端部６の内部に配置され、吸着先端部６の先端口からレーザ光１１を照射してもよい。この場合、照射光軸と吸着先端部６の先端口が一致するため、吸着する半導体チップ５から遠い距離でも位置合わせが可能となる。
【００１４】
実施の形態２．
図３は、本発明の実施の形態２に係る真空ピンセットの吸着先端部から半導体チップまでの距離を把握する方法を示す模式図である。本実施の形態では２つのレーザ光１１ａ，１１ｂを吸着先端部６の延長線１０上で交差させる。距離がａ，ｂ，ｃと近づくに従って２つの反射光１３ａ，１３ｂが近づき交差位置で１個になる。そこで、吸着先端部６の延長線１０上であって真空吸着力が働く位置で２つのレーザ光１１ａ，１１ｂを交差させるように設定する。これにより、作業者は真空ピンセット１の吸着先端部６をどの位置にどこまで近付ければ吸着可能となるか容易に把握することができるため、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００１５】
また、本実施の形態では２つのレーザ光１１ａ，１１ｂを用いたが、３つのレーザ光を用いることが好ましい。これにより、半導体チップ５の吸着面との距離だけでなく、接触角度もレーザ反射光の重なりでわかるようになりピックアップ作業の安定性を向上できる。
【００１６】
また、２つのレーザ光１１ａ，１１ｂは互いに色が異なることが好ましい。例えば赤と緑のレーザ光にすれば、重なり具合を色の変化で確認することができる。
【００１７】
また、本実施の形態では複数のレーザ光を得るために複数のレーザポインタを設けるが、これに限らず１つのレーザポインタ８から照射された１つのレーザ光を光ファイバーにより複数のレーザ光に分岐させてもよい。
【００１８】
また、実施の形態１，２ではピンセット本体２にレーザポインタ８を取付けていたが、これに限らずレーザポインタ８がピンセット本体２とは分離され、レーザポインタ８から照射されたレーザ光が光ファイバーを介してピンセット本体２まで導かれるようにしてもよい。これにより、ピンセット自体の重量が軽減し、作業性が向上する。また、実施の形態１，２ではレーザポインタ８を用いたが、これに限らずＬＥＤ等の他の光源を用いてもよい。
【符号の説明】
【００１９】
１  真空ピンセット、２  ピンセット本体、５  半導体チップ（吸着対象物）、６  吸着先端部、８  レーザポインタ（光源）、１１  レーザ光（光）
【図１】
0006380160.tif 000002
【図２】
0006380160.tif 000003
【図３】
0006380160.tif 000004