(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャビティが形成されたハウジングと、前記キャビティに設置された圧力センサと、前記ハウジングに埋設された複数のリードフレームを有し、
複数の前記リードフレームはそれぞれ、前記キャビティ内部に露出して前記圧力センサと電気的に接続される上部リードフレームと、前記ハウジングの厚み方向に延出する接続部と、前記ハウジングの底面から露出する露出部とを有し、
隣り合って配置された２つの前記リードフレームにおいて、前記接続部同士が隣り合って配置されるとともに、前記上部リードフレームは前記接続部から同じ方向に曲げられており、
前記上部リードフレーム側における前記接続部同士の間隔が、前記露出部側における前記接続部同士の間隔よりも大きく、
前記キャビティは、深さ方向に順に圧力導入凹部と圧力センサ収納凹部とを有し、前記圧力導入凹部と前記圧力センサ収納凹部とは、平面視において位相を異ならせた略矩形に形成されており、前記上部リードフレームは、前記圧力導入凹部のコーナー部に露出していることを特徴とする圧力検出装置。
【請求項２】
隣り合う前記接続部は、前記ハウジングの厚み方向に対して交差する方向において、互いに逆向きに曲げられていることを特徴とする請求項１に記載の圧力検出装置。
【請求項３】
隣り合う前記接続部の外側の外縁が、前記上部リードフレーム側において前記露出部側よりも外側に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の圧力検出装置。
【請求項４】
前記上部リードフレームは前記圧力センサ収納凹部に向かって延びており、前記上部リードフレームの端部は、前記圧力センサ収納凹部の外周に対向する傾斜部が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の圧力検出装置。
【請求項５】
隣り合う前記リードフレームにおいて、前記露出部はそれぞれ、上部リードフレームと同じ方向に曲げられていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の圧力検出装置。
【請求項６】
前記露出部は、前記底面から突出する突出部と、前記突出部よりも前記底面の外周側において、前記底面と同一平面を構成する平坦部とを有することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の圧力検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧力検出装置に関し、特に、圧力センサと電気的に接続されたリードフレームの構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１には、リードフレームの位置精度及び防水性能の高い圧力検出装置（特許文献１では、圧力センサパッケージと記載されている）に関する発明が開示されている。図１０（ａ）は、従来例の圧力検出装置の上面図であり、図１０（ｂ）は、従来例の圧力検出装置の下面図である。また、図１１は、図１０（ａ）及び図１０（ｂ）のＸＩ−ＸＩ線で切断して矢印方向から見たときの断面図である。
【０００３】
図１０（ａ）及び図１１に示すように、従来例の圧力検出装置１１０は、圧力を検出する圧力センサ１１５と、圧力センサ１１５を収納するハウジング１２１と、圧力センサ１１５に電気的に接続されたリードフレーム１３１とを有する。ハウジング１２１にはキャビティ１２３が形成されており、キャビティ１２３に圧力センサ１１５が設置されている。
【０００４】
図１０（ａ）に示すように、リードフレーム１３１は、内端部１３１ａがキャビティ１２３に露出して、ボンディングワイヤ１１７を介して圧力センサ１１５と電気的に接続される。図１１に示すように、リードフレーム１３１は、内端部１３１ａからハウジング１２１の底面１２１ｂ側に曲げられて、底面１２１ｂから突出して設けられている。図１０（ｂ）に示すように、底面１２１ｂから突出するリードフレーム１３１の外端部１３１ｂは、底面１２１ｂの外周方向に曲げられて延出部１３１ｃが形成される。
【０００５】
従来例の圧力検出装置１１０において、リードフレーム１３１は、平面状のリードフレームを折り曲げることで、図１１に示すように内端部１３１ａと外端部１３１ｂとが同じ方向に向けられる。そして、ハウジング１２１は、樹脂材料を用いてリードフレーム１３１と一体に成形される。これにより、内端部１３１ａと外端部１３１ｂとを繋ぐ接続部１３１ｄは、ハウジング１２１を構成する樹脂により周囲が埋められるため、従来例の圧力検出装置１１０の防水性能を向上させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】再公表特許ＷＯ２０１０／０１６４３９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、図１０（ａ）に示すように、複数の内端部１３１ａは、圧力導入凹部１２４のコーナー部から圧力センサ収納凹部１２５の各辺に向かいそれぞれ延出し、それぞれ異なる方向に向けられている。このため、平坦な金属板を折り曲げてリードフレーム１３１を形成する際に、複数のリードフレーム１３１を別々に折り曲げる必要があり、製造工程が煩雑であるという課題が生じる。
【０００８】
図１２（ａ）は、比較例の圧力検出装置の上面図であり、図１２（ｂ）は、比較例の圧力検出装置の底面図である。図１２（ａ）に示すように、Ｘ１−Ｘ２方向において隣り合う複数のリードフレーム２３１は、内端部２３１ａが同じ方向（Ｙ１方向またはＹ２方向）に向けられている。したがって、リードフレーム２３１を形成する際に、同一工程で複数のリードフレーム２３１を折り曲げることができ、簡便な工程で圧力検出装置２１０を製造することができる。
【０００９】
内端部２３１ａは、外端部２３１ｂから上方に引き出され、隣り合う内端部２３１ａ同士の間隔は、外端部２３１ｂの間隔と等しく形成される。外端部２３１ｂは、検出信号を取り出すために外部回路（図示しない）と接続され、圧力検出装置２１０を小型化し、且つ、接続を容易にするために、外端部２３１ｂは底面２２１ｂの中央部に寄せて形成される。そのため、図１２（ａ）に示すように、隣り合う内端部２３１ａ同士の間隔が狭くなり、圧力導入凹部２２４に露出する内端部２３１ａの面積が小さくなることから、圧力センサ２１５と接続するためのランド面積を確保できなくなってしまう。また、内端部２３１ａの延出する長さが短い場合、リードフレーム２３１を折り曲げて形成する工程において、内端部２３１ａの曲げ加工安定性が得られず、加工精度が低下してしまう。
【００１０】
圧力導入凹部２２４の外周を大きくすることで、隣り合う内端部２３１ａ同士の間隔が狭い状態であっても露出する面積を大きくすることが可能であるが、この場合、圧力検出装置２１０の小型化に反するという課題がある。また、圧力センサ収納凹部２２５の面積を小さくした場合も露出する内端部２３１ａの面積を大きくすることができるが、圧力センサ収納凹部２２５の面積を確保できないという課題が生じる。
【００１１】
本発明は、上記課題を解決して、簡便な工程でリードフレームの加工が可能であるとともに、ランド面積を確保することが可能な圧力検出装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の圧力検出装置は、キャビティが形成されたハウジングと、前記キャビティに設置された圧力センサと、前記ハウジングに埋設された複数のリードフレームを有し、複数の前記リードフレームはそれぞれ、前記キャビティ内部に露出して前記圧力センサと電気的に接続される上部リードフレームと、前記ハウジングの厚み方向に延出する接続部と、前記ハウジングの底面から露出する露出部とを有し、隣り合って配置された２つの前記リードフレームにおいて、前記接続部は隣り合って配置されるとともに、前記上部リードフレームは前記接続部から同じ方向に曲げられており、前記上部リードフレーム側における前記接続部同士の間隔が、前記露出部側における前記接続部同士の間隔よりも大きいことを特徴とする。
【００１３】
これによれば、上部リードフレームが接続部から同じ方向に曲げられているため、リードフレームを折り曲げて形成する際に、同一工程で複数の上部リードフレームを折り曲げて形成することができる。よって、簡便な工程でリードフレームの加工が可能である。また、上部リードフレーム側における接続部同士の間隔が、露出部側における接続部同士の間隔よりも大きくなっているため、接続部から曲げられる上部リードフレーム同士の間隔も大きくすることができる。したがって、キャビティ内に露出する上部リードフレームの面積が大きくなり、ランド面積を確保することができる。
【００１４】
したがって、本発明の圧力検出装置は、簡便な工程でリードフレームの加工が可能であるとともに、ランド面積を確保することが可能である。
【００１５】
隣り合う前記接続部は、前記ハウジングの厚み方向に対して交差する方向において、互いに逆向きに曲げられていることが好ましい。これによれば、上部リードフレーム側における接続部同士の間隔を大きくすることができ、キャビティ内に露出する上部リードフレームの面積を大きくすることができる。また、接続部とハウジングとの間のリーク経路（間隙）をより長くすることができるため、気密性を向上させることができる。
【００１６】
隣り合う前記接続部の外側の外縁が、前記上部リードフレーム側において前記露出部側よりも外側に形成されていることが好ましい。これによれば、接続部から折り曲げられてキャビティ内に露出する上部リードフレームの面積を確実に大きくすることができる。
【００１７】
前記キャビティは、深さ方向に順に圧力導入凹部と圧力センサ収納凹部とを有し、前記圧力導入凹部と前記圧力センサ収納凹部とは、平面視において位相を異ならせた略矩形に形成されており、前記上部リードフレームは、前記圧力導入凹部のコーナー部に露出していることが好ましい。これによれば、前記圧力導入凹部と前記圧力センサ収納凹部との面積を有効に利用して、キャビティ内に露出する上部リードフレームの面積を大きくしてランド面積を確保するとともに、圧力検出装置の小型化が可能である。
【００１８】
前記上部リードフレームは前記圧力センサ収納凹部に向かって延びており、前記上部リードフレームの端部は、前記圧力センサ収納凹部の外周に対向する傾斜部が形成されていることが好ましい。これによれば、前記圧力導入凹部の面積を有効に利用して、露出する上部リードフレームの面積を大きくすることができる。
【００１９】
隣り合う前記リードフレームにおいて、前記露出部はそれぞれ、上部リードフレームと同じ方向に曲げられていることが好ましい。これによれば、リードフレームを折り曲げて露出部及び接続部を形成する際に、同一工程で露出部及び接続部を折り曲げて形成することができる。よって、簡便な工程で製造可能である。また、ハウジング底面とキャビティとを繋ぐリーク経路（間隙）を長くすることができ、圧力導入部以外からの気体の侵入を抑制でき、気密性を向上させることができる。
【００２０】
前記露出部は、前記底面から突出する突出部と、前記突出部よりも前記底面の外周側において、前記底面と同一平面を構成する平坦部とを有することが好ましい。これによれば、突出部を底面の中央側に形成して、外部回路との接続を容易にするとともに圧力検出装置の小型化が可能である。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の圧力検出装置によれば、簡便な工程でリードフレームの加工が可能であるとともに、ランド面積を確保することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施形態における圧力検出装置の斜視図である。
【図２】本実施形態の圧力検出装置の上面図である。
【図３】本実施形態の圧力検出装置の底面図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線で切断して矢印方向から見たときの圧力検出装置の断面図である。
【図５】図３のＶ−Ｖ線で切断して矢印方向から見たときの圧力検出装置の断面図である。
【図６】リードフレームを折り曲げて形成する工程図を示し、（ａ）折り曲げられていない状態のリードフレームの平面図、及び（ｂ）折り曲げ工程を示す模式断面図である。
【図７】本実施形態の圧力検出装置を電子機器に組み込んだときの断面図である。
【図８】圧力検出装置に配線基板を接続したときの部分拡大断面図である。
【図９】本実施形態における変形例の圧力検出装置を示す断面図である。
【図１０】（ａ）従来例の圧力検出装置の上面図であり、（ｂ）従来例の圧力検出装置の底面図である。
【図１１】図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すＸＩ−ＸＩ線で切断して矢印方向から見たときの圧力検出装置の断面図である。
【図１２】（ａ）比較例の圧力検出装置の上面図であり、（ｂ）比較例の圧力検出装置の底面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、図面を参照して、具体的な実施形態の圧力検出装置について説明をする。なお、各図面の寸法は適宜変更して示している。
【００２４】
図１は、実施形態における圧力検出装置の斜視図である。図２は、圧力検出装置の上面図であり、図３は、圧力検出装置の底面図である。また、図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線で切断して矢印方向から見たときの圧力検出装置の断面図である。図５は、図４と異なる方向から見た断面図であり、図３のＶ−Ｖ線で切断して矢印方向から見たときの圧力検出装置の断面図である。
【００２５】
図１に示すように、本実施形態の圧力検出装置１０は、キャビティ２３が形成されたハウジング２１と、キャビティ２３に設置された圧力センサ１５と、ハウジング２１に埋設され、キャビティ２３内に露出するリードフレーム３１とを有する。
【００２６】
本実施形態において、ハウジング２１は熱可塑性樹脂を用いて樹脂成形により形成される。熱可塑性樹脂として、例えば液晶ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ、ＬＣＰ）、ポリフェニレンスルファイド（ＰＰＳ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリカーボネイト（ＰＣ）等を用いることができる。
【００２７】
図４及び図５に示すように、ハウジング２１に形成されたキャビティ２３は、深さ方向に順に、圧力導入凹部２４と、圧力センサ収納凹部２５とを有して構成される。圧力センサ収納凹部２５の底面に圧力センサ１５が設置され、圧力導入凹部２４には圧力センサ１５を覆ってポッティング樹脂１６が設けられている。ポッティング樹脂１６は、ゲル状の粘弾性体であり、例えばシリコーン樹脂やフッ素樹脂が用いられる。
【００２８】
図２に示すように、圧力センサ収納凹部２５は、圧力センサ１５の外形に対応する平面略矩形状である。また、圧力導入凹部２４は、圧力センサ収納凹部２５の対角線の長さを１辺とする大きさの平面略矩形状である。圧力導入凹部２４と圧力センサ収納凹部２５とは位相が４５°異ならせて形成されている。これにより、圧力導入凹部２４から外部の圧力を導入することができ、また、圧力センサ収納凹部２５の空間を圧力導入凹部２４よりも小さくすることで、ボンディングワイヤ１７と圧力センサ１５をポッティング樹脂１６により確実に覆うことができる。
【００２９】
圧力センサ１５は、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍ）構造であり、圧力を受けるダイヤフラム部と、ダイヤフラム部の変形を検知する歪み検知素子とを有している。歪み検知素子として例えばピエゾ抵抗素子を用いることができ、歪み検知素子はダイヤフラム部の周辺に設けられる。圧力導入凹部２４のポッティング樹脂１６に加えられた圧力に応じてダイヤフラム部が変形し、ピエゾ抵抗素子の抵抗が変化する。この抵抗変化に基づいて圧力検出装置１０に印加される圧力を検出することができる。
【００３０】
図４に示すように、リードフレーム３１は、キャビティ２３内部に露出して圧力センサ１５と電気的に接続される上部リードフレーム３１ａと、ハウジング２１の厚み方向に延出する接続部３１ｄと、ハウジング２１の底面２１ｂから露出する露出部３１ｅとを有して構成される。圧力センサ１５の検出信号はリードフレーム３１を介して外部回路に伝達される。
【００３１】
図４に示すように、上部リードフレーム３１ａは、ハウジング２１の外周側から圧力センサ収納凹部２５に向かって曲げられている。上部リードフレーム３１ａは圧力導入凹部２４に露出して設けられており、露出する上部リードフレーム３１ａと圧力センサ１５とがボンディングワイヤ１７によって接続されている。
【００３２】
図４に示すように、第１の屈曲部３１ｐで上部リードフレーム３１ａから曲げられた接続部３１ｄが、ハウジング２１の厚さ方向に延出し、ハウジング２１の底面２１ｂから露出している。底面２１ｂに露出するリードフレーム３１は、第２の屈曲部３１ｑで上部リードフレーム３１ａと同じ方向に曲げられて、ハウジング２１の底面２１ｂから突出する突出部３１ｂが形成される。本実施形態において、リードフレーム３１はハウジング２１と一体に樹脂成形されており、上部リードフレーム３１ａと突出部３１ｂとの間、及び上部リードフレーム３１ａと突出部３１ｂとを繋ぐ接続部３１ｄの周囲は、ハウジング２１を構成する樹脂材料により埋められている。これにより、キャビティ２３内部と、ハウジング２１の外部とを繋ぐリーク経路を長くして、気密性を向上させることができる。
【００３３】
図３に示すように、底面２１ｂには複数のリードフレーム３１が設けられており、Ｘ１−Ｘ２方向において隣り合う突出部３１ｂは、同じ方向（Ｙ１方向またはＹ２方向）に延びて形成される。そして、隣り合う突出部３１ｂは、第３の屈曲部３１ｒで底面２１ｂの中央側から外周方向に約９０°曲げられて、底面２１ｂの中央側から外周側（Ｘ１方向またはＸ２方向）に互いに逆向きに延びて設けられている。
【００３４】
本実施形態の圧力検出装置１０において、図５に示すように、底面２１ｂに露出する露出部３１ｅは、底面２１ｂから突出する突出部３１ｂと、突出部３１ｂよりも底面２１ｂの外周側において、底面２１ｂと同一平面を構成する平坦部３１ｃとを有している。平坦部３１ｃは、突出部３１ｂと連続して形成され、第４の屈曲部３１ｓで突出部３１ｂよりもハウジング２１の厚み方向に凹むように突出部３１ｂと段差を形成して曲げられて、底面２１ｂの中央から外周方向に延出する。図３及び図５に示すように、ハウジング２１の底面２１ｂには、厚み方向に凹む逃げ部２２が形成されており、平坦部３１ｃの延出端部は、逃げ部２２内に位置してハウジング２１の側面よりも内側に形成されている。
【００３５】
また、図３に示すように、それぞれのリードフレーム３１において、底面２１ｂの中央部側で突出部３１ｂが形成されるとともに、突出部３１ｂよりも外周側において、平坦部３１ｃと底面２１ｂとが同一平面を構成している。これにより、ハウジング２１の底面２１ｂにおいて、外周を一巡して底面２１ｂよりも突出する部分がない平坦な面が形成される。よって、圧力検出装置１０を電子機器に組み込む際、ハウジング２１の底面２１ｂの外周を当接面２１ｃとして外部の支持部材に当接させることができる。これにより、ハウジング２１に発生する応力分布の不均一を抑制して、ハウジング２１の歪みの発生を抑制できるため、外部の電子機器の筐体とハウジング２１との間の気密性を確保することができる。
【００３６】
本実施形態の圧力検出装置１０において、図５に示すように、２つのリードフレーム３１、３１が、Ｘ１−Ｘ２方向において隣り合って配置されている。隣り合うリードフレーム３１、３１において、接続部３１ｄ、３１ｄ同士は隣り合って配置されるとともに、２つの上部リードフレーム３１ａ、３１ａは接続部３１ｄ、３１ｄから同じ方向（Ｙ１方向またはＹ２方向）に曲げられている。これにより、平坦な金属板を用いて、リードフレーム３１を折り曲げて形成する際に、同一工程で複数の上部リードフレーム３１ａ、３１ａを折り曲げて形成することができ、簡便な工程でリードフレームを加工することができる。
【００３７】
また、図５に示すように、隣り合う接続部３１ｄ、３１ｄは第５の屈曲部３１ｔ、３１ｔが形成されており、ハウジング２１、２１の厚み方向に対して交差する方向において、互いに逆向きに曲げられている。つまり、上部リードフレーム３１ａ側における接続部３１ｄ、３１ｄ同士の間隔が、露出部３１ｅ側における接続部３１ｄ、３１ｄ同士の間隔よりも大きく形成されている。これにより、接続部３１ｄと連続する上部リードフレーム３１ａ、３１ａ同士の間隔を大きくすることができる。
【００３８】
図２に示すように、圧力導入凹部２４と圧力センサ収納凹部２５とは、平面視において位相を４５°異ならせた略矩形に形成されており、圧力導入凹部２４の面積は、圧力導入凹部２４の各辺２４ａの中央から外側に向かって大きくなっている。図２に示すように、上部リードフレーム３１ａはＹ１方向またはＹ２方向に延出して、圧力導入凹部２４のコーナー部に露出している。
【００３９】
したがって、上述のように、接続部３１ｄに第５の屈曲部３１ｔを形成して、接続部３１ｄと連続する上部リードフレーム３１ａ、３１ａ同士の間隔を大きくすることによって、図２に示すように、キャビティ２３内に露出する上部リードフレーム３１ａの面積を大きくすることができ、圧力センサ１５と電気的に接続するためのランド面積を確保することができる。
【００４０】
また、圧力導入凹部２４と圧力センサ収納凹部２５との位相を異ならせて形成することにより、キャビティ２３内の面積を有効に利用することができる。よって、圧力センサ収納凹部２５の面積を小さくする、または、圧力導入凹部２４の面積を大きくすることなく、露出する上部リードフレーム３１ａ、３１ａの面積を大きくしてランド面積を確保できる。したがって、圧力センサ１５を収納する面積とランド面積とを確保しつつ、圧力検出装置１０の小型化が可能である。
【００４１】
以上のように、本実施形態の圧力検出装置１０は、簡便な工程でリードフレームの加工が可能であるとともに、ランド面積を大きく確保することが可能である。
【００４２】
また、図２に示すように、上部リードフレーム３１ａは圧力センサ収納凹部２５に向かってＹ１方向またはＹ２方向に延びており、上部リードフレーム３１ａの端部は、圧力センサ収納凹部２５の外周に対向する傾斜部３１ｆが形成されている。これによれば、上部リードフレーム３１ａの端部が矩形状の場合に比べて、圧力導入凹部２４の面積を有効に利用して、露出する上部リードフレーム３１ａの面積（ランド面積）を大きくすることができる。
【００４３】
また、図４に示すように、圧力センサ１５の周囲がハウジング２１に囲まれていることから、圧力センサ１５と上部リードフレーム３１ａとをキャビティ２３の同一の底面に形成する場合に比べてハウジング２１の剛性を向上させることができる。
【００４４】
なお、図５に示すように、リードフレーム３１の接続部３１ｄは、第５の屈曲部３１ｔでハウジング２１の厚み方向に対して交差する方向に曲げられているが、これに、限定されない。例えば直線状の接続部３１ｄ、３１ｄをそれぞれＸ１方向または２方向に傾斜させて、上部に向かうに従い間隔が大きくなるように形成することもできる。ただし、第５の屈曲部３１ｔを設けることにより、リーク経路がさらに長くなり気密性を向上させることができる。
【００４５】
図６は、リードフレームを折り曲げて形成する工程図を示し、図６（ａ）は、折り曲げられていない状態のリードフレームの平面図、及び図６（ｂ）は、折り曲げ工程を示す模式断面図である。図６（ａ）に示す工程では、Ｃｕ、Ｃｕ合金等の金属薄板を用いて、打ち抜きや、エッチングにより平板状のリードフレーム３１を形成する。図６（ａ）に示すように、突出部３１ｂ、接続部３１ｄ、上部リードフレーム３１ａが連続して延出している。Ｘ１方向に延出するリードフレーム３１が間隔を設けてＹ１−Ｙ２方向に隣り合って配置され、また、Ｘ２方向に延出するリードフレーム３１が間隔を設けてＹ１−Ｙ２方向に隣り合って配置されている。
【００４６】
図６（ｂ）の工程では、４つのリードフレーム３１の中央部に折り曲げ治具５８を設けて、第１の屈曲部３１ｐ及び第２の屈曲部３１ｑで折り曲げてリードフレーム３１の接続部３１ｄ及び上部リードフレーム３１ａを折り曲げ形成する。
【００４７】
図６（ａ）に示すように、Ｙ１−Ｙ２方向に隣り合うリードフレーム３１、３１において、上部リードフレーム３１ａ、接続部３１ｄ、突出部３１ｂが同じ方向（Ｘ１方向またはＸ２方向）に向けられている。このため、図６（ｂ）に示すように、同一工程で複数のリードフレーム３１を同時に折り曲げ形成することができ、簡便な工程でリードフレームを加工することができる。
【００４８】
また、図６（ａ）に示すように、接続部３１ｄに第５の屈曲部３１ｔを形成して、Ｙ１−Ｙ２方向に隣り合う上部リードフレーム３１ａ同士の間隔を大きくしているため、圧力導入凹部２４に露出する上部リードフレーム３１ａの延出長さを長くすることができる。よって、図６（ｂ）に示すように、第１の屈曲部３１ｐからの上部リードフレーム３１ａの長さを長く形成して、容易に折り曲げ形成することができ、加工精度を安定させることができる。
【００４９】
図７は、本実施形態の圧力検出装置を電子機器に組み込んだときの断面図である。図７に示すように電子機器の筐体４５に向かいあって圧力検出装置１０が配置されており、ハウジング２１の上面２１ａに設けられた壁部２１ｄと筐体４５とが当接している。上面２１ａと筐体４５との間にＯリング４６が設けられており、Ｏリング４６に荷重を加えて押圧するように、圧力検出装置１０が固定される。これにより、圧力検出装置１０と電子機器との間の気密性を確保することができ、良好に圧力を検出することができる。
【００５０】
また、図７に示すように、圧力検出装置１０を支持する支持部材４１が、ハウジング２１の底面２１ｂ及び周囲を囲んで設けられている。支持部材４１は中空円筒状に形成されており、支持部材４１の内周面から突出して載置面４１ａが設けられている。ハウジング２１の底面２１ｂとリードフレーム３１の平坦部３１ｃとで構成される当接面２１ｃが載置面４１ａに当接されており、また、リードフレーム３１の突出部３１ｂは支持部材４１で囲まれた空間内に位置する。
【００５１】
本実施形態の圧力検出装置１０によれば、リードフレーム３１がハウジング２１の底面２１ｂと同一平面を構成して設けられているため、圧力検出装置１０を外部の電子機器に組み込む際に、同一平面を構成するハウジング２１の底面２１ｂ及びリードフレーム３１に支持部材４１を隙間なく当接させて支持することができる。したがって、ハウジング２１に発生する応力分布の不均一を抑制することができ、ハウジング２１の歪みの発生を抑制して圧力センサ１５の出力変動を低減できる。また、ハウジング２１に発生する応力分布の不均一を抑制することができるため、ハウジング２１の上面２１ａの全周に亘って歪みが低減されて、外部の電子機器の筐体４５とハウジング２１との間の気密性を確保することができる。
【００５２】
図８は、圧力検出装置に配線基板を接続したときの部分拡大断面図である。本実施形態において、フレキシブルプリント基板等の配線基板５１が用いられる。図８に示すように、配線基板５１は、基板５２と、基板５２に形成された配線５３と、配線５３を保護する保護層５４を有して構成される。基板５２は、例えばポリイミド樹脂やガラスエポキシ樹脂等を用いて形成され、配線５３は、Ｃｕ等の金属材料やＣｕＮｉ等の合金材料等、またはこれらを複数層積層して形成される。また、保護層５４はソルダーレジストやカバーフィルムであり、接続箇所以外の配線５３の上に形成される。
【００５３】
本実施形態において、配線基板５１の配線５３とリードフレーム３１の突出部３１ｂとが、はんだ５６を用いて接合される。これにより、図８に示すように突出部３１ｂの側面にかけてはんだフィレットが形成されやすくなり、接合強度が高められる。
【００５４】
また、図８に示すように、ハウジング２１の底面２１ｂには凹部２８が設けられており、凹部２８内に突出部３１ｂの側面が露出している。凹部２８は、リードフレーム３１とハウジング２１とを一体に樹脂成形する際に、リードフレーム３１を成形金型内に保持することで形成されたものであり、これにより、リードフレーム３１を確実に位置決めすることができる。また、図８に示すように、凹部２８内に突出部３１ｂの側面が露出しており、凹部２８内にかけてはんだフィレットを形成することができるため、配線基板５１と接続する際のはんだ接合面積が大きくなり、接合強度を向上させることができる。
【００５５】
本実施形態の圧力検出装置１０によれば、図３に示すように、突出部３１ｂを底面２１ｂの中央に寄せて配置することで、圧力検出装置１０の小型化が可能となり、且つ、配線基板５１との接続を容易に行うことができる。また、突出部３１ｂを底面２１ｂの中央部に寄せた場合であっても、図５に示すように、ハウジング２１の厚み方向に対して交差する方向において、隣り合う接続部３１ｄ、３１ｄが互いに逆方向に曲げられている。よって、圧力導入凹部２４に露出する上部リードフレーム３１ａの面積を大きくすることができ、圧力センサ１５と電気的に接続するためのランド面積を確保することができる。したがって、本実施形態の圧力検出装置１０によれば、突出部３１ｂを中央に寄せて小型化を実現するとともに、ランド面積を大きく確保することができる。
【００５６】
図９は、本実施形態における変形例の圧力検出装置を示す断面図である。なお、図９は、図５の断面図と同じ箇所を示している。本変形例の圧力検出装置１１において、上部リードフレーム３１ａ側の接続部３１ｄの幅が、露出部３１ｅ側の接続部３１ｄの幅よりも大きく形成されている。このような態様であっても、圧力導入凹部２４に露出する上部リードフレーム３１ａの面積を大きくすることができ、ランド面積を確保することができる。
【符号の説明】
【００５７】
１０、１１  圧力検出装置
１５  圧力センサ
２１  ハウジング
２１ａ  上面、  ２１ｂ  底面、  ２１ｃ  当接面、  ２１ｄ  壁部
２３  キャビティ
２４  圧力導入凹部
２５  圧力センサ収納凹部
３１  リードフレーム
３１ａ  上部リードフレーム、  ３１ｂ  突出部、  ３１ｃ  平坦部、
３１ｄ  接続部、  ３１ｅ  露出部、  ３１ｆ  傾斜部
３１ｐ  第１の屈曲部、  ３１ｑ  第２の屈曲部、  ３１ｒ  第３の屈曲部、
３１ｓ  第４の屈曲部、  ３１ｔ  第５の屈曲部
４１  支持部材
４５  筐体
５１  配線基板
５８  折り曲げ治具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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