(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１トランジスタと第２トランジスタと無線周波数（ＲＦ）バランとを備えるミキサであって、
前記第１トランジスタは、
局部発振器（ＬＯ）駆動信号を受けるよう構成されたゲートと、
グランドと結合されたソースと、
ドレインと、を有し、
前記第２トランジスタは、
前記ＬＯ駆動信号を受けるよう構成されたゲートと、
グランドと結合されたソースと、
ドレインと、を有し、
前記無線周波数バランは一次巻き線および二次巻き線を有し、
前記一次巻き線はＲＦ信号ノードと結合され、
前記二次巻き線の第１二次巻き線部分は第１中間周波数（ＩＦ）信号ノードと結合され、
前記二次巻き線の第２二次巻き線部分は第２ＩＦ信号ノードと結合され、
前記第１ＩＦ信号ノードおよび前記第２ＩＦ信号ノードは、差動ＩＦ信号インタフェースを提供するよう構成され、
前記第１二次巻き線部分と結合され、ＲＦ信号に対して第１ＲＦ接地ポートにおいて大地帰路を提供するよう構成された第１キャパシタと、
前記第２二次巻き線部分と結合され、前記ＲＦ信号に対して第２ＲＦ接地ポートにおいて大地帰路を提供するよう構成された第２キャパシタと、をさらに備える、ミキサ。
【請求項２】
ＬＯ信号を増幅するよう構成された増幅器をさらに備え、
前記ＬＯ駆動信号は増幅された前記ＬＯ信号に基づく、請求項１に記載のミキサ。
【請求項３】
前記増幅器および前記第１トランジスタおよび前記第２トランジスタと結合されたキャパシタをさらに備え、
前記キャパシタは、増幅された前記ＬＯ信号に基づいて前記ＬＯ駆動信号を提供するよう構成される、請求項２に記載のミキサ。
【請求項４】
前記第１二次巻き線部分は前記第１トランジスタのドレインと結合され、前記第２二次巻き線部分は前記第２トランジスタのドレインと結合される、請求項１に記載のミキサ。
【請求項５】
前記ＲＦバランと前記第１キャパシタと前記第２キャパシタとを含むダイプレクサをさらに備え、
前記ダイプレクサは、前記ＲＦ信号およびＩＦ信号を単向２路通信化するよう構成される、請求項１に記載のミキサ。
【請求項６】
前記ＲＦバランを所望の周波数に調整するのを容易にするための複数のキャパシタをさらに備え、
前記一次巻き線は第１一次巻き線部分および第２一次巻き線部分を含み、
前記複数のキャパシタは、
前記第１二次巻き線部分と並列に結合された第３キャパシタと、
前記第２二次巻き線部分と並列に結合された第４キャパシタと、
前記第１一次巻き線部分および前記第２一次巻き線部分と並列に結合された第５キャパシタと、を含む、請求項５に記載のミキサ。
【請求項７】
前記ＲＦ信号はシングルエンド信号である、請求項１に記載のミキサ。
【請求項８】
前記第１ＲＦ接地ポートおよびグランドと結合され、前記ＲＦ信号をさらに接地するために前記ＲＦ信号で共振するよう構成された第１インダクタ−キャパシタセグメントと、
前記第２ＲＦ接地ポートおよびグランドと結合され、前記ＲＦ信号をさらに接地するために前記ＲＦ信号で共振するよう構成された第２インダクタ−キャパシタセグメントと、をさらに備える、請求項１に記載のミキサ。
【請求項９】
前記ミキサは、前記第１トランジスタおよび前記第２トランジスタおよび前記ＲＦバランが単一の集積回路に集積されたモノリシックミキサである、請求項１に記載のミキサ。
【請求項１０】
前記ミキサの二次インターセプトポイントは約６０ｄＢｍよりも大きく、前記ミキサの三次インターセプトポイントは約３０ｄＢｍよりも大きい、請求項１に記載のミキサ。
【請求項１１】
前記ＲＦバランは、第２同心構成と結合された第１同心構成を含むバランである、請求項１に記載のミキサ。
【請求項１２】
前記第１同心構成および前記第２同心構成の内側部分において、前記第１同心構成と前記第２同心構成とを結合する接続をさらに備える、請求項１１に記載のミキサ。
【請求項１３】
前記第１ＩＦ信号ノードと結合された第１インダクタと、
前記第２ＩＦ信号ノードと結合された第２インダクタと、を含み、
前記第１インダクタおよび前記第２インダクタは、ＲＦ対ＩＦ信号分離およびＬＯ対ＩＦ信号分離を増大させるよう構成される、請求項１に記載のミキサ。
【請求項１４】
第１シングルエンド無線周波数（ＲＦ）信号および増幅された局部発振器（ＬＯ）信号を受け、第１差動中間周波数（ＩＦ）信号を生成するよう構成された第１ミキサを有する第１チャネルと、
第２シングルエンドＲＦ信号および増幅された前記ＬＯ信号を受け、第２差動ＩＦ信号を生成するよう構成された第２ミキサを有する第２チャネルと、を備え、
前記第１ミキサはＲＦバランを含み、
前記ＲＦバランの一次巻き線は前記第１シングルエンドＲＦ信号を受けるノードと結合され、前記ＲＦバランの二次巻き線は前記第１差動ＩＦ信号を出力するＩＦノードと結合され、
前記二次巻き線はさらに、増幅された前記ＬＯ信号に基づくＬＯ駆動信号を受けるよう構成された一対のトランジスタと結合され、
前記ミキサは、
第１二次巻き線部分と結合された第１ＲＦ接地ポートと、
第２二次巻き線部分と結合された第２ＲＦ接地ポートと、を備える、レシーバ。
【請求項１５】
前記第１ミキサおよび前記第２ミキサを有するミキサブロックであって単一の集積回路にモノリシックに集積されたミキサブロックをさらに備える、請求項１４に記載のレシーバ。
【請求項１６】
前記第２ミキサはＲＦバランを含み、
前記ＲＦバランの一次巻き線は前記第２シングルエンドＲＦ信号を受けるノードと結合され、前記ＲＦバランの二次巻き線は前記第２差動ＩＦ信号を出力するＩＦノードと結合され、
前記二次巻き線はさらに、前記ＬＯ信号に基づくＬＯ駆動信号を受けるよう構成された一対のトランジスタからのドレインと結合される、請求項１４に記載のレシーバ。
【請求項１７】
前記第１チャネルはさらに、
局部発振器と結合された増幅器入力と、
キャパシタと結合された出力と、を含み、
前記キャパシタは、前記一対のトランジスタのゲートと結合されて前記ＬＯ駆動信号を受け、
前記ＬＯ駆動信号は増幅された前記ＬＯ信号に基づく、請求項１４に記載のレシーバ。
【請求項１８】
前記ミキサはさらに、
グランドおよび前記第１ＲＦ接地ポートと結合された第１キャパシタと、
グランドおよび前記第２ＲＦ接地ポートと結合された第２キャパシタと、を備える、請求項１４に記載のレシーバ。
【請求項１９】
ミキサと一対のキャパシタとを備えるトランスミッタであって、
前記ミキサは、
第１シングルエンドＲＦ信号を出力する出力ノードと結合された一次巻き線と、二次巻き線と、を含む無線周波数（ＲＦ）バランと、
前記二次巻き線と結合され、局部発振器（ＬＯ）駆動信号を受けるよう構成された一対のトランジスタと、
前記二次巻き線と結合され、差動中間周波数（ＩＦ）信号を受けるよう構成された一対の入力ノードと、を有し、
前記一対のキャパシタは、前記二次巻き線と結合され、一対のＲＦ接地ポートを提供するよう構成されるトランスミッタ。
【請求項２０】
前記差動ＩＦ信号は信号の同相部分であり、
前記トランスミッタはさらに、
前記ミキサを有する同相経路であって前記同相部分を表す前記第１シングルエンドＲＦ信号を生成するよう構成された同相経路と、
別のミキサを有する直交経路であって前記信号の直交部分を表す第２シングルエンドＲＦ信号を生成するよう構成された直交経路と、
無線伝送のために、前記第１シングルエンドＲＦ信号および前記第２シングルエンドＲＦ信号に基づく第３シングルエンドＲＦ信号を増幅するよう構成された増幅器と、を備える、請求項１９に記載のトランスミッタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施の形態は無線周波数通信デバイスの分野に関し、特に高い二次および三次インターセプトポイントを有するミキサに関する。
【背景技術】
【０００２】
電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）ミキサは無線周波数（ＲＦ）通信デバイスに使用されており、局部発振器（ＬＯ）信号に基づいて、ある周波数範囲の信号を別の周波数範囲の信号に変換する。例えば、受信チェーンにおけるＦＥＴミキサは、受信されたＲＦ信号を中間周波数（ＩＦ）信号にシフトさせてもよく、その中間周波数信号はレシーバ回路によってさらに処理される。伝送チェーンにおけるＦＥＴミキサは、無線伝送のために、ＩＦ信号をＲＦ信号に変換してもよい。ＦＥＴミキサの性能は様々なファクタによって判断されてもよい。そのようなファクタは、分離、集積容易性、消費電力、歪み、変換効率、二次インターセプトポイントや三次インターセプトポイントを含む。
【図面の簡単な説明】
【０００３】
実施の形態は、添付の図面の図において、本願発明を限定するためではなく、一例として説明される。添付の図面の図において、同様の構成要素には同様の参照番号を付す。
【０００４】
【図１】ある実施の形態に係るミキサを示す図である。
【０００５】
【図２】ある実施の形態に係る無線周波数バランを示す図である。
【０００６】
【図３】ある実施の形態に係るレシーバを示す図である。
【０００７】
【図４】:  ある実施の形態に係るトランスミッタを示す図である。
【０００８】
【図５】ある実施の形態に係る周波数変換動作を示すフローチャートである。
【０００９】
【図６】ある実施の形態に係る無線通信デバイスを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
例示的な実施の形態の種々の態様が当業者が他の当業者に対して仕事の内容を伝えるために共通に使用する用語を用いて説明される。しかし、代替となる実施の形態が説明された態様のいくつかのみで実施されうることが当業者にとって明らかである。説明の目的のため、特定の装置および構成が例示的な実施の形態を十分に理解するために説明される。しかし、代替の実施の形態が特定の細部なしで実施されうることが当業者に理解される。他の例では、例示的な実施の形態を不明瞭にしないために、周知の特徴が省略または簡略化される。
【００１１】
さらに、本発明の理解に最も役立つように、種々の実施例が複数の個別の実施例として順に説明される。しかし、説明の順番は、これらの実施例が必ずしも順序に依存しないことを意図していると解されるべきである。特に、これらの実施例は、説明の順番にしたがって実施される必要はない。
【００１２】
「ある実施の形態」という用語は、繰り返し用いられる。この用語は、一般に、同じ実施の形態を意味しないが、同じ実施の形態を意味しうる。「含む」、「持つ」、「有する」という用語は、文脈が特に指示しない限り、同義である。
【００１３】
種々の実施の形態に関連して用いられる用語の趣旨を明確にするため、「Ａ／Ｂ」および「Ａおよび／またはＢ」という用語は「Ａ」、「Ｂ」または「ＡおよびＢ」を意味し、「Ａ、Ｂおよび／またはＣ」という用語は、「Ａ」、「Ｂ」、「Ｃ」、「ＡおよびＢ」、「ＡおよびＣ」、「ＢおよびＣ」、または「Ａ、ＢおよびＣ」を意味する。
【００１４】
「と接続した（coupled with）」という用語および派生する用語が使用される。「接続した（coupled）」は、以下の１以上を意味する。「接続した（coupled）」は、２以上の要素が直接的に物理的または電気的に接触していることを意味する。しかし、「接続した（coupled）」は、互いに協力または相互作用した状態で、２以上の要素が互いに間接的に接触すること、ならびに、互いに接続したというべき要素の間で１以上の他の要素が接続または接触していることをも意味する。
【００１５】
図１は、ある実施の形態に係るミキサ１００を示す図である。ミキサは、局部発振器（ＬＯ）信号を受けるべきノード１０４を含んでもよい。ノード１０４は、ＬＯ信号を増幅するために増幅器１０８と結合されてもよい。増幅器１０８は電圧サプライ１１０およびグランドと結合されてもよい。増幅器１０８の出力は、増幅されたＬＯ信号を提供するために、キャパシタ１１８と結合されてもよい。キャパシタ１１８はトランジスタ１１２および１１６のゲートと結合され、そのゲートに、増幅されたＬＯ信号に基づくＬＯ駆動信号を提供してもよい。トランジスタ１１２および１１６は、以下を含むがそれらに限定されない電界効果トランジスタ（ＦＥＴｓ）であってもよい。金属半導体ＦＥＴｓ（ＭＥＳＦＥＴｓ）、高電子移動度トランジスタ（ＰＨＥＭＴｓ）、金属酸化膜半導体ＦＥＴｓ（ＭＯＳＦＥＴｓ）。ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）技術を使用する実施の形態では、キャパシタ１１８は、ＬＯ駆動信号がトランジスタ１１２および１１６のＦＥＴピンチオフ電圧付近にセンタリングされるような態様で増幅ＬＯ信号をレベルシフトするよう作用してもよい。その結果、周波数変換効率を高めることができる。シリコン技術を使用する実施の形態では、キャパシタ１１８は、アクティブバイアス回路と組み合わせて使用されるＤＣブロックキャパシタであってもよい。アクティブバイアス回路は、トランジスタ１１２および１１６のゲートを所望の通りにバイアスするために使用されうる。
【００１６】
ミキサ１００はさらに無線周波数（ＲＦ）バラン１２０を含んでもよい。ＲＦバラン１２０は一次巻き線１２４と二次巻き線１２８とを含んでもよい。一次巻き線１２４は、第１一次巻き線部分１２４＿１と第２一次巻き線部分１２４＿２とを含む。二次巻き線１２８は、第１二次巻き線部分１２８＿１と第２二次巻き線部分１２８＿２とを含む。第１一次巻き線部分１２４＿１は第１二次巻き線部分１２８＿１と電磁気的に結合されてもよい。一方、第２一次巻き線部分１２４＿２は第２二次巻き線部分１２８＿２と電磁気的に結合されてもよい。一次巻き線１２４および二次巻き線１２８は、具体的に想定されている設計周波数のＲＦ信号および中間周波数（ＩＦ）信号に適するよう設計されてもよい。本明細書で使用される場合、設計周波数は、特定の信号に対するミキサ１００の設計上の制約を満たす周波数であってもよい。
【００１７】
ＲＦバラン１２０は、ノード１３２におけるシングルエンドＲＦ信号とトランジスタ１１２および１１６のドレインとを差動的に結合させるよう動作してもよい。ＲＦバラン１２０は、正確な振幅および位相バランスを有するコンパクトなバランとして構成されてもよい。後述のように、ＲＦバラン１２０はさらに、キャパシタ１４４および１４８と連携することにより、ダイプレクサとして動作してもよい。このダイプレクサは、ノード１３２におけるシングルエンドＲＦ信号と、ノード１３６および１４０またはノード１５２および１５６における差動ＩＦ信号と、を分離する。ノード１３６および１４０またはノード１５２および１５６は、差動ＩＦ信号インタフェースと称されてもよい。
【００１８】
ＩＦ信号の設計周波数において、二次巻き線１２８は短絡回路として動作してもよい。キャパシタ１４４および１４８はＲＦ信号の設計周波数において大地帰路を提供する一方、ＩＦ信号の設計周波数では高インピーダンスを維持してもよい。これにより、ノード１５２および１５６においてＩＦ信号とＲＦ信号とを分離することが可能となる。ノード１５２および１５６はＲＦ接地ポート１５２および１５６と称されてもよい。ノード１５２および１５６においてＩＦ信号とＲＦ信号とを分離するこの方法に少なくとも部分的に起因して、ノード１５２および１５６におけるインピーダンスはミキサ１００のバランスに影響を与えないであろう。
【００１９】
ある実施の形態では、ＬＣセグメント１６０およびＬＣセグメント１７２を追加することによって、ノード１５２および１５６における追加的なＲＦ接地を提供することができる。ＬＣセグメント１６０はキャパシタ１６４とインダクタ１６８とを含み、ＬＣセグメント１７２はキャパシタ１７６とインダクタ１８０とを含む。これらのＬＣセグメントはそれぞれ、ノード１５２および１５６における追加的なＲＦ接地を提供するために、ＲＦ信号の設計周波数で共振するよう設計されてもよい。
【００２０】
種々の実施の形態において、キャパシタ１８４、１８８および１９２はそれぞれ、第１二次巻き線部分１２８＿１、第２二次巻き線部分１２８＿２および一次巻き線１２４と並列に結合されてもよい。キャパシタ１８４、１８８および１９２は、ＲＦバラン１２０を所望のＲＦ周波数範囲に調整するのを容易にしてもよい。さらに、ある実施の形態では、インダクタ１９４および１９６を提供することで、ＲＦ対ＩＦ信号分離およびＬＯ対ＩＦ信号分離を高めてもよい。
【００２１】
ミキサ１００は、全ての素子が単一の集積回路に集積されているモノリシックミキサであってもよい。集積回路は以下を含むがそれらに限定されない半導体材料からなる基板を有してもよい。ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）、シリコン、アルミニウムガリウムヒ素（ＡｌＧａＡｓ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、アルミニウム窒化ガリウム（ＡｌＧａＮ）、リン化インジウム（ＩｎＰ）、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）等。
【００２２】
説明されるように、ミキサ１００は数多くの高性能特性を有しうる。例えば、ミキサ１００は望ましい線形性を有しうる。例えば、約６０ｄＢｍよりも高いＩＩＰ２および約３０ｄＢｍよりも高いＩＩＰ３および低い変換損失を有しうる。さらに、比較的低いＬＯ駆動レベルを使用することで、増幅器１０８をミキサ１００の残りの部材と一緒に同じ集積回路に集積することが可能となる。このように比較的低いＬＯ駆動レベルを使用しつつ、上記の性能特性を得ることができる。また、同等な線形性を有する典型的な双極性相補型金属酸化物半導体（ＢｉＣＭＯＳ）クアッドＦＥＴミキサと比較して、より低い直流（ＤＣ）消費電力を有する。
【００２３】
ノード１５２および１５６またはノード１３６および１４０においてミキサ１００と差動的にインタフェースされるＩＦ回路のタイプについて、ミキサ１００のトポロジはある程度の柔軟性を許容する。例えば、差動ＩＦ増幅器や種々のバランを使用することができる。種々のバランは、例えば集中ＬＣバランや巻き線バランを含むがそれらに限定されない。
【００２４】
図２は、ある実施の形態に係るＲＦバラン１２０を示す図である。図２に示されるように、ＲＦバラン１２０は第１同心構成２０４と第２同心構成２０８とを含む。第１同心構成２０４は一対の伝送線を有する。この一対の伝送線は、同心に設けられることにより、第１一次巻き線１２４＿１と第１二次巻き線１２８＿１とを実装する。第２同心構成２０８は別の一対の伝送線を有する。この別の一対の伝送線は、同心に設けられることにより、第２一次巻き線１２４＿２と第２二次巻き線１２８＿２とを実装する。第１同心構成２０４は第２同心構成２０８と接続２１２によって結合されてもよい。接続２１２は、それぞれの同心構成の内側部分において、一次巻き線１２４と結合されている。他の実施の形態は、他のタイプのＲＦバランを使用してもよい。
【００２５】
図３は、ある実施の形態に係るレシーバ３００を示す図である。レシーバ３００は、受信チャネル３０４＿１および３０４＿２を備えるデュアルチャネルレシーバであってもよい。レシーバ３００はＲＦフロントエンド３０８を含んでもよい。ＲＦフロントエンド３０８は、ひとつ以上のアンテナから受信されたＲＦ信号に対する種々の信号処理動作を提供するよう構成された回路を有する。これらの信号処理動作は、例えば増幅や、インピーダンスマッチングや、フィルタリングなどを含んでもよい。
【００２６】
受信チャネル３０４のそれぞれは、ＲＦフロントエンド３０８と結合されたバンドパスフィルタ３１２＿１および３１２＿２を含んでもよい。バンドパスフィルタ３１２＿１および３１２＿２は、ＲＦ信号を所望の設計周波数に制限するようバンドパス応答を提供するよう構成される。バンドパスフィルタ３１２はミキサブロック３１６と結合されてもよい。
【００２７】
ミキサブロック３１６はミキサ３２０を含んでもよい。ミキサ３２０は上述のミキサ１００と同様のものであってもよく、またミキサ１００と実質的に可換であってもよい。ある実施の形態では、ミキサブロック３１６は単一の集積回路にモノリシックに集積されてもよい。
【００２８】
ミキサ３２０＿１はバンドパスフィルタ３１２＿１および局部発振器３２４と結合されてもよい。同様に、ミキサ３２０＿２はバンドパスフィルタ３１２＿２および局部発振器３２４と結合されてもよい。各ミキサ３２０は、局部発振器３２４から受信されるＬＯ信号および対応するバンドパスフィルタ３１２から受信される対応するシングルエンドＲＦ信号に基づいて、差動ＩＦ信号を生成するよう構成されてもよい。
【００２９】
ある実施の形態では、ミキサブロック３１６は、対応するミキサ３２０の出力を増幅するよう構成された出力増幅器３２８を含んでもよい。出力増幅器３２８は対応するバンドパスフィルタ３３２と結合されてもよい。バンドパスフィルタ３３２は、対応する差動ＩＦ信号を所望の設計周波数に制限するようバンドパス応答を提供するよう構成される。信号処理動作をより容易とするため、この所望の設計周波数は典型的にはＲＦ信号の設計周波数よりも低い周波数である。
【００３０】
レシーバ３００はさらに、バンドパスフィルタ３３２と結合されたＩＦバックエンド３３６を含んでもよい。ＩＦバックエンド３３６は、ＩＦ信号に対する種々の信号処理動作を提供するよう構成された回路を有してもよい。これらの信号処理動作は、例えば増幅や、インピーダンスマッチングや、フィルタリングなどを含んでもよい。
【００３１】
レシーバ３００はさらに、アナログデジタルコンバータ３４０を含んでもよい。デジタルコンバータ３４０＿１は受信チャネル３０４＿１のアナログＩＦ信号を受け、それをデジタル信号に変換してもよい。このデジタル信号は、例えばベースバンド処理ブロックによってさらに処理される。同様に、デジタルコンバータ３４０＿２は受信チャネル３０４＿２のアナログＩＦ信号を受け、それをデジタル信号に変換してもよい。このデジタル信号は、例えばベースバンド処理ブロックによってさらに処理される。
【００３２】
図４は、ある実施の形態に係るトランスミッタ４００を示す図である。トランスミッタ４００は、同相（Ｉ）経路４０４および直交（Ｑ）経路４０８を有するＩＱモジュレータを含んでもよい。
【００３３】
同相経路４０４はデジタルアナログコンバータＤＡＣ４１２を含んでもよい。デジタルアナログコンバータＤＡＣ４１２は、例えばベースバンドプロセッサからデジタル信号を受信する。デジタル信号は、伝送されるべきＩＦ信号の同相部分を表す。ＤＡＣ４１２は、伝送されるべきＩＦ信号の同相部分を表す差動アナログ信号を生成してもよい。この信号は増幅器４１６に提供されてもよい。増幅器４１６はその信号を増幅し、増幅された信号をミキサブロック４２４のミキサ４２０に提供する。
【００３４】
同様に、直交経路４０８はＤＡＣ４２８を含んでもよい。ＤＡＣ４２８は、例えばベースバンドプロセッサからデジタル信号を受信する。デジタル信号は、伝送されるべきＩＦ信号の直交部分を表す。ＤＡＣ４２８は、伝送されるべきＩＦ信号の直交部分を表す差動アナログ信号を生成してもよい。この信号は増幅器４３２に提供されてもよい。増幅器４３２はその信号を増幅し、増幅された信号をミキサブロック４２４のミキサ４３６に提供する。
【００３５】
ミキサブロック３１６と同様に、ミキサブロック４２４は単一の集積回路にモノリシックに集積されてもよい。ミキサブロック４２４は、局部発振器４４４からのＬＯ信号を受けるスプリッタ４４０を含んでもよい。スプリッタ４４０は、第１ＬＯ信号をミキサ４２０に提供し、第２ＬＯ信号をミキサ４３６に提供してもよい。第２ＬＯ信号は、第１ＬＯ信号から９０度位相がずれている。ミキサ４２０および／または４３６はミキサ１００と同様のものであってもよく、またミキサ１００と実質的に可換であってもよい。
【００３６】
ミキサ４２０および４３６はそれぞれＲＦ信号を出力してもよい。これらのＲＦ信号は合成され、ＲＦフロントエンド４４８に提供される。ＲＦフロントエンド４４８は、例えばＲＦ信号をフィルタすることによってＲＦ信号を整える回路を含んでもよい。ＲＦフロントエンド４４８は、調整されたＲＦ信号をパワー増幅器４５２に提供してもよい。パワー増幅器４５２は、引き続く無線伝送のために、ＲＦ信号を増幅する。
【００３７】
ある実施の形態では、トランスミッタ４００は、別のミキサ４６０を含む伝送監視経路４５６を含んでもよい。ミキサ４６０は、パワー増幅器４５２から出力されるＲＦ信号に基づいて差動ＩＦ信号を生成してもよい。このＩＦ信号はＤＡＣ４１２および４２８にフィードバックされ、トランスミッタ４００の種々の伝送特性を調整するために使用されてもよい。
【００３８】
ミキサ４６０はミキサ４２０および４３６と同様のトポロジを含んでもよいし、それらとは異なるトポロジを含んでもよい。ある実施の形態では、ミキサ４６０はミキサ４２０および４３６と共にミキサブロック４２４に組み入れられてもよい。
【００３９】
図５は、ある実施の形態に係る、上述のミキサのいずれかによって実行されうる周波数変換動作５００を示すフローチャートである。ブロック５０４において、周波数変換動作５００は第１信号を受信することを含んでもよい。周波数変換動作５００が伝送動作の文脈で実行される実施の形態では、第１信号を受信することは、ミキサ１００などのミキサが差動ＩＦ信号を受信することであってもよい。周波数変換動作５００が受信動作の文脈で実行される実施の形態では、第１信号を受信することは、ミキサ１００などのミキサがシングルエンドＲＦ信号を受信することであってもよい。
【００４０】
ブロック５０８において、周波数変換動作５００はＬＯ信号を受信することを含んでもよい。ある実施の形態では、ＬＯ信号は調整されてもよい。この調整は例えばＬＯ信号を増幅器１０８などの増幅器で増幅することによってなされてもよい。
【００４１】
ブロック５１２において、周波数変換動作５００は第２信号を生成することを含んでもよい。第２信号を生成することは、ブロック５０４において受信された第１信号とブロック５０８において受信されたＬＯ信号とに基づいてもよい。
【００４２】
周波数変換動作５００が伝送動作の文脈で実行される実施の形態では、第２信号を生成することは、ミキサ１００などのミキサがＬＯ信号および差動ＩＦ信号に基づいてシングルエンドＲＦ信号を生成することであってもよい。周波数変換動作５００が受信動作の文脈で実行される実施の形態では、第２信号を生成することは、ミキサ１００などのミキサがＬＯ信号およびシングルエンドＲＦ信号に基づいて差動ＩＦ信号を生成することであってもよい。
【００４３】
例示的な無線通信デバイス６００のブロック図である。無線通信デバイス６００は、ミキサ１００、３２０、４２０、４３６、および／または４６０と同様であってもよいひとつ以上のミキサ６０４を組み入れている。無線通信デバイス６００はさらに、アンテナ構成６０８と、デュプレクサ６１２と、トランスミッタ６１６と、レシーバ６２０と、メインプロセッサ６２４と、メモリ６２８と、を含む。これらは少なくとも示されるように互いに結合されている。ミキサ６０４は、トランスミッタ６１６およびレシーバ６２０の両方に入っているように描かれている。しかしながら、他の実施の形態は、一方または他方にミキサ６０４を有してもよい。さらに、無線通信デバイス６００は伝送能力および受信能力を備えるよう描かれているが、他の実施の形態は、受信能力または伝送能力のいずれか一方のみを備えるデバイスを含んでもよい。
【００４４】
種々の実施の形態では、限定はしないが、無線通信デバイス６００は携帯電話、ページング装置（paging device）、ＰＤＡ（personal digital assistant）、テキストメッセージ装置、ポータブルコンピュータ、デスクトップコンピュータ、基地局、加入者局、アクセスポイント、レーダーシステム、衛星通信デバイス、またはＲＦ信号を無線送信および／または無線受信可能な任意の他の装置であって本明細書に記載される周波数変換動作の恩恵を受ける装置であってもよい。
【００４５】
メインプロセッサ６２４は、メモリ６２８に格納されている基本オペレーティングシステムプログラムを実行し、無線通信デバイス６００の全体動作を制御してもよい。例えば、メインプロセッサ６２４は、レシーバ６２０による信号の受信およびトランスミッタ６１６による信号の送信を制御してもよい。メインプロセッサ６２４は、メモリ６２８に常駐する他の処理およびプログラムを実行可能であり、実行中の処理の要求によってメモリ６２８内にデータを移動したり、メモリ６２８の外にデータを移動したりすることができる。
【００４６】
トランスミッタ６１６は、ある実施の形態におけるトランスミッタ４００と同様のものであってもよく、またトランスミッタ４００と実質的に可換であってもよい。トランスミッタ６１６は、メインプロセッサ６２４から発信データ（例えば、ボイスデータ、ウェブデータ、電子メール、シグナリングデータなど）を受信し、その発信データを表すＲＦ信号を生成してもよい。ＲＦ信号は次にデュプレクサ６１２に提供され、アンテナ構成６０８によって無線送信されてもよい。
【００４７】
レシーバ６２０は、レシーバ３００と同様のものであってもよく、またレシーバ３００と実質的に可換であってもよい。レシーバ６２０は、入来ＲＦ信号を受信し、そのＲＦ信号によって伝送される入来データをメインプロセッサ６２４に提供してもよい。提供された入来データはさらに処理される。
【００４８】
種々の実施の形態において、アンテナ構成６０８は、例えばダイポールアンテナ、モノポールアンテナ、パッチアンテナ、ループアンテナ、マイクロストリップアンテナ、およびＲＦ信号のＯＴＡ送信／受信に適した他の任意のアンテナを含む、１以上の指向性および／または無指向性のアンテナを含んでもよい。
【００４９】
当業者であれば、無線通信デバイス６００は例示として示されていること、および、単純化および明確化のために、無線通信デバイス６００の構成および動作を、実施の形態を理解する上で必要な程度に限って図示し説明していること、を認識するであろう。種々の実施の形態は、特定のニーズにしたがい、無線通信デバイス６００に関連して任意の適切なタスクを実行する適切なコンポーネントまたはコンポーネントの組み合わせを想定している。さらに、無線通信デバイス６００は、実施の形態が実装されうるタイプのデバイスを限定するものとしてみなされるべきではないことは理解される。
【００５０】
ここでは上述の実施の形態を示して説明してきた。当業者であれば、本開示の範囲を逸脱しない範囲で、同じ目的を達成すると予想される様々な代替的および／または同等な実装が、ここに示されて説明された特定の実施の形態に置き換えられてもよいことを理解するであろう。当業者であれば、本開示の教示が様々な実施の形態において実装されてもよいことを容易に理解するであろう。この説明は、限定的ではなく例示的としてみなされることが意図されている。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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