(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光ダイオード（ＬＥＤ）ホルダであって、
上部表面および下部表面を有する筐体であって、前記下部表面に形成された基板凹部、前記筐体を貫通し、前記基板凹部と連通する開口部、前記筐体の外側周辺域に形成され、コネクタと係合するように構成された嵌合領域、前記下部表面に形成された第１および第２の端子凹部、ならびに前記嵌合領域と前記第１の端子凹部との間に延在する第１の端子開口部および前記嵌合領域と前記第２の端子凹部との間に延在する第２の端子開口部を有する筐体と、
前記第１の端子凹部内に配置され、第１の接触部および該第１の接触部から延在する第１の係合尾部を有する第１の端子であって、前記第１の接触部が嵌合領域内に位置付けられ、前記第１の端子開口部を通って延在する、第１の端子と、
前記第２の端子凹部内に配置され、第２の接触部および該第２の接触部から延在する第２の係合尾部を有する第２の端子であって、前記第２の接触部が嵌合領域内に位置付けられ、前記第２の端子開口部を通って延在する、第２の端子と、を備え、
前記第１および第２の端子凹部は実質的に前記基板凹部内に形成される、発光ダイオード（ＬＥＤ）ホルダ。
【請求項２】
前記端子開口部が、前記筐体内に完全に収容される、請求項１に記載のＬＥＤホルダ。
【請求項３】
前記端子が、熱かしめされたリップ部を用いて前記筐体内に保持される、請求項１に記載のＬＥＤホルダ。
【請求項４】
前記筐体の上部表面上に装着された光成形素子をさらに備える、請求項１に記載のＬＥＤホルダ。
【請求項５】
前記基板凹部が保持部材を含む、請求項１に記載のＬＥＤホルダ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願
本出願は、２０１３年７月２日に出願された米国仮特許出願第６１／８４２，１２３号の優先権を主張するものであり、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。
【０００２】
本発明は、固体照明（ＳＳＬ）の分野に関し、より具体的には、発光ダイオード（ＬＥＤ）アレイを使用するＳＳＬの適用に関する。
【背景技術】
【０００３】
ＬＥＤホルダは既知であり、ＬＥＤアレイの使用を容易にする利点があるために、より一般的なものとなっている。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
ホルダは、ホルダを通って光が延在することを可能にする上部表面および開口部を含む。ホルダは、上部表面内に埋め込まれた一体型コネクタを有する。２つの端子は一体型コネクタ内に縫合され、一体型コネクタと筐体下に延在する接触部との間の接続を提供する。所望の場合、端子は、熱かしめ作業で定位置に保持され得る。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
本発明は実施例として図解されるものであり、同様の符号が類似する要素を示す添付の図面に限定されるものではない。
【０００６】
【図１Ａ】ＬＥＤホルダシステムの実施形態の斜視図である。
【図１Ｂ】ＬＥＤホルダシステムの別の実施形態の斜視図である。
【図２】図１Ｂに示される実施形態の別の斜視図である。
【図３Ａ】ＬＥＤアレイに組み立てられるホルダの斜視図である。
【図３Ｂ】ＬＥＤアレイに組み立てられる別のホルダの斜視図である。
【図４】ＬＥＤホルダシステムの実施形態の分解図である。
【図５】ホルダの実施形態の斜視図である。
【図６】嵌合領域の実施形態の斜視図である。
【図７】端子が取り除かれた図６の嵌合領域の斜視図である。
【図８】端子が取り除かれたホルダの底部の斜視図である。
【図９】端子をホルダ内に挿入させたホルダの底面図の斜視図である。
【図１０】リップ部が形成された図９に示される実施形態の斜視図である。
【図１１】ＬＥＤホルダの底部の別の実施形態の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に続く詳細な説明は例示的な実施形態を示すものであり、明示的に開示された組み合わせ（複数可）に限定されることを意図するものではない。したがって、別途示されない限り、本明細書中で開示された特徴を一緒に組み合わせて、簡潔にする目的でさもなければ示されなかった追加の組み合わせを形成することができる。
【０００８】
図１Ａ〜１１は、ＬＥＤホルダシステムで使用することができる実施形態を図解する。ホルダ１０は、光開口部５８を有する上部表面５３を備える筐体５０を含み、筐体５０は、保持開口部５６に位置付けられる１つ以上の締結具１５を用いて、熱シンクに装着され得る。熱パッド６０を提供して、ＬＥＤアレイと支持表面との間の熱エネルギーの伝達の改善に役立たせることができる。多種多様な締結具が好適であろうため締結具の種類を変えることができ、筐体５０の縁を使用してＬＥＤホルダを定位置に固定することができるため、保持開口部５６（および締結具）の使用は随意であることを理解されたい。理解され得るように、光成形素子８０（反射物、またはある種のレンズもしくはカバー、あるいはそれらの組み合わせであり得る）は随意に、ホルダ１０とともに含まれ得る。光成形素子８０は、筐体５０に接着され得るか、または光成形素子８０は、スナップ、クリップ、または他の望ましい保持特徴を用いて取り付けられ得る。コネクタアセンブリ１２は、嵌合領域２０に嵌合することができる。
【０００９】
筐体５０は、嵌合コネクタを受容するように構成される嵌合領域２０を提供する。嵌合領域２０は、嵌合領域２０から端子凹部５７に延在する２つの端子開口部５５を含む。端子開口部５５は、改善された電気分離を提供するために、開口端スロットとなるのではなく、筐体５０内に完全に収容され得る。
【００１０】
端子３０および３１を２つの端子開口部５５に挿入して、接着剤、熱かしめを用いて、または筐体５０が好適である場合は、端子３０および３１と筐体５０との間の締まりばめを用いて、端子凹部５７内に保持することができる。端子３０および３１はそれぞれ、嵌合領域２０内に位置付けられる接触部３２を含み、上部が対向する一対のＬＥＤアレイの接触部に係合するように構成される尾部３５を含む。尾部は、端子と、ＬＥＤアレイ上の上部が対向する接触部との間の優れた電気接続を確実なものにするために、上部表面に対して押し付けられるように構成され得る。したがって、ホルダ１０は、基板４１上に上部が対向する一対の接触部４５および４６を有するＬＥＤアレイ４０上に装着されるように構成される。そのようなＬＥＤアレイの一般的な実施例は、チップオンボード（ＣＯＢ）ＬＥＤとして知られている。基板４１’は、切頂肩部４２’を有する代替の実施形態である。嵌合領域内に挿入された端子は、ホルダ内に一体型コネクタを提供する。
【００１１】
理解され得るように、示される実施形態は、挿入成形作業を有する必要はなく、より単純な製造プロセスを用いることができる。さらに、別の利点は、筐体が形成されるときに、ピンを用いて端子を定位置に保持する必要がないことにあり、したがって、示される設計によって、クリーページおよび間隔に対する問題を提供する可能性がある、筐体内の余分な穴の必要性が回避される。
【００１２】
端子３０および３１が熱かしめ作業によって保持される場合は、壁５１をリップ部５２内に変形させる熱かしめ作業中に、リップ部５２が形成され得る。したがって、示される実施形態は熱かしめリップ部を図解する。リップ部５２の大きさは、所望の通りに変化し得る。
【００１３】
筐体５０は、ＬＥＤアレイ４０を受容する基板凹部５４を含み、尾部４５は、ＬＥＤアレイ上のパッド４５および４６と位置合わせされる。ＬＥＤアレイの位置合わせをするのに役立つように、基板凹部５４内に１つ以上の位置合わせ特徴部５４ａを含むことができる。例えば、図１１に示すように、ホルダ５０’の切頂角部は、位置合わせ特徴部５４ａであり、対応するＬＥＤアレイの上の切頂肩部４２’に対応し、ＬＥＤアレイが確実に一方向に嵌合され得ることのみに役立つ。
【００１４】
筐体５０は、示される実施形態において、ＬＥＤアレイに連結される必要がなく、その代わり、ＬＥＤアレイを定位置で装着することが望ましいとき、ＬＥＤアレイ上に位置することができることを理解されたい。実施形態では、保持バンプ５９等の保持部材は、締まりばめを用いてＬＥＤアレイを筐体５０に固定するために、ＬＥＤアレイの側部に係合することができる。別の実施形態では、保持部材は、ＬＥＤアレイ上の嵌合特徴部に係合し、それによって、ＬＥＤを筐体に固定させ得るために使用され得る、指または他の類似する形状等の特徴部であり得る。いずれにせよ、ホルダアセンブリ１０を支持表面に確実に装着させる能力は、一体型コネクタとＣＯＢ（チップオンボード）  ＬＥＤとの間の安定した電気接続が確実なものとなるのに役立つであろう。換言すると、保持部材は、嵌合ＬＥＤアレイ上のパッドと端子尾部との間で、優れた電気接続を確実に形成させる必要がない。
【００１５】
本明細書中に提供される開示は、その好ましくかつ例示的な実施形態の観点から、特徴について説明するものである。かかる特許請求の範囲および趣旨内の多くの他の実施形態、修正形態、および変形形態は、当業者が本開示を検討することによって想到するものである。
【図１Ａ】
0006262339.tif 000002
【図１Ｂ】
0006262339.tif 000003
【図２】
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【図３Ａ】
0006262339.tif 000005
【図３Ｂ】
0006262339.tif 000006
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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