(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）各タッチスクリーンパネルのパッド部としての導電層を含む透明電極積層体原板を形成するステップと、
（Ｂ）偏光フィルム原板を形成し、前記偏光フィルム原板における、前記各タッチスクリーンパネルのパッド部と対応する各位置に、第１のパッド用貫通部を形成するステップと、
（Ｃ）前記透明電極積層体原板に前記偏光フィルム原板を貼り付け、タッチスクリーンパネル原板を形成するステップと、
を有し、
前記導電層は、前記第１のパッド用貫通部を介して外部に露出する、タッチスクリーンパネルの製造方法。
【請求項２】
前記（Ｂ）のステップは、
偏光子の上部に保護フィルムを形成して偏光板を形成するステップと、
前記偏光板における、前記タッチスクリーンパネルの前記パッド部と対応する位置に、第１−１のパッド用貫通部を形成するステップと、
前記透明電極積層体原板の上部に位相差フィルムを形成し、前記位相差フィルムにおける、前記タッチスクリーンパネルの前記パッド部と対応する位置に、第１−２のパッド用貫通部を形成するステップと、
を有する、請求項１に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。
【請求項３】
前記（Ｂ）のステップは、
偏光子の上部に保護フィルムを形成して偏光板を形成するステップと、
前記偏光板の一方面に位相差フィルムを形成するステップと、
前記偏光板及び前記位相差フィルムにおける、前記タッチスクリーンパネルの前記パッド部と対応する位置に、前記第１のパッド用貫通部を形成するステップと、
を有する、請求項１に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。
【請求項４】
前記（Ｂ）のステップは、
偏光子の上部に保護フィルムを形成して偏光板を形成するステップと、
前記偏光板における、前記タッチスクリーンパネルの前記パッド部と対応する位置に、前記第１のパッド用貫通部を形成するステップと、
を有する、請求項１に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。
【請求項５】
前記（Ｃ）のステップの後に、
（Ｄ）前記タッチスクリーンパネル原板をディスプレイパネル原板に貼り付けるステップをさらに有する、請求項１に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。
【請求項６】
前記（Ｄ）のステップは、
前記タッチスクリーンパネル原板における、各ディスプレイパネルのディスプレイパッド部と対応する各位置に、第２のパッド用貫通部を形成するステップと、
前記タッチスクリーンパネル原板を前記ディスプレイパネル原板に貼り付けるステップと、
を有する、請求項５に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。
【請求項７】
前記（Ｄ）のステップの後に、
（Ｅ）前記タッチスクリーンパネル原板及び前記ディスプレイパネル原板を個々のタッチスクリーンユニットにそれぞれカットするステップをさらに有する、請求項６に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。
【請求項８】
前記（Ｅ）のステップの後に、
（Ｆ）前記タッチスクリーンユニットの前記第１のパッド用貫通部を介して露出した前記パッド部に第１のＦＰＣＢを接続し、前記タッチスクリーンユニットの前記第２のパッド用貫通部を介して露出した前記ディスプレイパッド部に第２のＦＰＣＢを接続するステップをさらに有する、請求項７に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。
【請求項９】
前記（Ａ）のステップは、
ベース部材上に液状の樹脂をコーティングして硬化し、基材フィルムを形成するステップと、
前記基材フィルム上に第１の感知パターン及び第２の感知パターンを形成するステップと、
前記基材フィルムの上部に前記第１の感知パターン及び前記第２の感知パターンを覆う状態で絶縁層を形成し、相互に離隔された第２の感知パターンの上部にそれぞれコンタクトホールを形成するステップと、
前記コンタクトホールに導電性物質を充填し、前記相互に離隔された第２の感知パターンを前記絶縁層上において電気的に連結してブリッジパターンを形成するステップと、
を有する、請求項１に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。
【請求項１０】
前記ブリッジパターンを形成するステップは、
前記コンタクトホールに導電性物質を充填し、前記第１の感知パターン及び前記第２の感知パターンと前記絶縁層上において電気的に連結して導電層を形成するステップを有する、請求項９に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。
【請求項１１】
前記（Ａ）のステップは、
ベース部材上に液状の樹脂をコーティングして硬化し、基材フィルムを形成するステップと、
前記基材フィルム上にブリッジパターンを形成するステップと、
前記基材フィルム上に前記ブリッジパターンを覆う状態で絶縁層を形成し、前記ブリッジパターンの上部に相互に離隔させた状態でコンタクトホールを形成するステップと、
前記絶縁層上に第１の感知パターンを形成し、前記コンタクトホールに導電性物質を充填し、前記導電性物質が充填された各コンタクトホールと接触させて、相互に離隔された第２の感知パターンを形成するステップと、
を有する、請求項１に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。
【請求項１２】
前記（Ａ）のステップは、
基材フィルムを形成するステップと、
前記基材フィルム上にブリッジパターンを形成するステップと、
前記基材フィルム上に前記ブリッジパターンを覆う状態で絶縁層を形成し、前記ブリッジパターンの上部に相互に離隔させた状態でコンタクトホールを形成するステップと、
前記絶縁層上に第１の感知パターンを形成し、前記コンタクトホールに導電性物質を充填し、前記導電性物質が充填された各コンタクトホールと接触させて、相互に離隔された第２の感知パターンを形成するステップと、
を有する、請求項１に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。
【請求項１３】
前記ブリッジパターンを形成するステップは、
前記基材フィルム上に前記ブリッジパターンと離隔させた状態で導電層を形成するステップを有する、請求項１１または１２に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。
【請求項１４】
前記（Ａ）のステップは、前記透明電極積層体原板における、各ディスプレイパッド部と対応する各位置に、第２−１のパッド用貫通部を形成するステップを有し、
前記（Ｂ）のステップは、前記偏光フィルム原板における、各ディスプレイパッド部と対応する各位置に、第２−２のパッド用貫通部を形成するステップを有する、請求項１に記載のタッチスクリーンパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平板表示装置技術に関し、より詳しくは、タッチスクリーンパネルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチスクリーン装置とは、ディスプレイ画面に指やペンなどが接触したとき、その接触地点の座標値を認識することで、当該電子機器の制御を行う装置をいう。タッチスクリーン装置では、その適用技術によって、静電容量方式、抵抗膜方式、及び、赤外線又は超音波などを用いた表面波方式等の様々な方式が存在する。
【０００３】
タッチスクリーン装置は、ディスプレイパネルと、前記ディスプレイパネル上に貼り付けられるタッチスクリーンパネルとを備える。また、タッチスクリーンパネルは、感知電極パターンを有する透明電極積層体と、前記透明電極積層体の上部に形成される偏光フィルムとを備える。このとき、偏光フィルムは、光が反射するのを防止することで視認性を向上させる役割を果たす。
【０００４】
従来、原板から作成された透明電極積層体及び偏光フィルムを、各製品単位のサイズにカットして貼り付けることで、タッチスクリーンパネルを製造したり、又は、製品単位のサイズのタッチスクリーンパネルを、製品単位のディスプレイパネルにそれぞれ貼り付けることで、タッチスクリーン装置を製造していた。しかし、この製造方法では、１つの原板に数十〜数百個のタッチスクリーンが含まれる場合に、数百回の貼付工程が必要となるため、全体の製造工程が複雑で非常に時間がかかるという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】韓国公開特許第２０１３−００３０５９４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、全体の製造工程を簡略化できるタッチスクリーンパネルの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
１．本発明の一実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法は、（Ａ）各タッチスクリーンパネルのパッド部としての導電層を含む透明電極積層体原板を形成するステップと、（Ｂ）偏光フィルム原板を形成し、前記偏光フィルム原板における、前記各タッチスクリーンパネルのパッド部と対応する各位置に、第１のパッド用貫通部を形成するステップと、（Ｃ）前記透明電極積層体原板に前記偏光フィルム原板を貼り付け、タッチスクリーンパネル原板を形成するステップと、を有し、前記導電層は、前記第１のパッド用貫通部を介して外部に露出する。
【０００８】
２．前記項目１において、前記（Ｂ）のステップは、偏光子の上部に保護フィルムを形成して偏光板を形成するステップと、前記偏光板における、前記タッチスクリーンパネルの前記パッド部と対応する位置に、第１−１のパッド用貫通部を形成するステップと、前記透明電極積層体原板の上部に位相差フィルムを形成し、前記位相差フィルムにおける、前記タッチスクリーンパネルの前記パッド部と対応する位置に、第１−２のパッド用貫通部を形成するステップと、を有する。
【０００９】
３．前記項目１において、前記（Ｂ）のステップは、偏光子の上部に保護フィルムを形成して偏光板を形成するステップと、前記偏光板の一方面に位相差フィルムを形成するステップと、前記偏光板及び前記位相差フィルムにおける、前記タッチスクリーンパネルの前記パッド部と対応する位置に、前記第１のパッド用貫通部を形成するステップと、を有する。
【００１０】
４．前記項目１において、前記（Ｂ）のステップは、偏光子の上部に保護フィルムを形成して偏光板を形成するステップと、前記偏光板における、前記タッチスクリーンパネルの前記パッド部と対応する位置に、前記第１のパッド用貫通部を形成するステップと、を有する。
【００１１】
５．前記項目１において、前記（Ｃ）のステップの後に、（Ｄ）前記タッチスクリーンパネル原板をディスプレイパネル原板に貼り付けるステップをさらに有する。
【００１２】
６．前記項目５において、前記（Ｄ）のステップは、前記タッチスクリーンパネル原板における、各ディスプレイパネルのディスプレイパッド部と対応する各位置に、第２のパッド用貫通部を形成するステップと、前記タッチスクリーンパネル原板を前記ディスプレイパネル原板に貼り付けるステップと、を有する。
【００１３】
７．前記項目６において、前記（Ｄ）のステップの後に、（Ｅ）前記タッチスクリーンパネル原板及び前記ディスプレイパネル原板を個々のタッチスクリーンユニットにそれぞれカットするステップをさらに有する。
【００１４】
８．前記項目７において、前記（Ｅ）のステップの後に、（Ｆ）前記タッチスクリーンユニットの前記第１のパッド用貫通部を介して露出した前記パッド部に第１のＦＰＣＢを接続し、前記タッチスクリーンユニットの前記第２のパッド用貫通部を介して露出した前記ディスプレイパッド部に第２のＦＰＣＢを接続するステップをさらに有する。
【００１５】
９．前記項目１において、前記（Ａ）のステップは、ベース部材上に液状の樹脂をコーティングして硬化し、基材フィルムを形成するステップと、前記基材フィルム上に第１の感知パターン及び第２の感知パターンを形成するステップと、前記基材フィルムの上部に前記第１の感知パターン及び前記第２の感知パターンを覆う状態で絶縁層を形成し、相互に離隔された第２の感知パターンの上部にそれぞれコンタクトホールを形成するステップと、前記コンタクトホールに導電性物質を充填し、前記相互に離隔された第２の感知パターンを前記絶縁層上において電気的に連結してブリッジパターンを形成するステップと、を有する。
【００１６】
１０．前記項目９において、前記ブリッジパターンを形成するステップは、前記コンタクトホールに導電性物質を充填し、前記第１の感知パターン及び前記第２の感知パターンと前記絶縁層上において電気的に連結して導電層を形成するステップを有する。
【００１７】
１１．前記項目１において、前記（Ａ）のステップは、ベース部材上に液状の樹脂をコーティングして硬化し、基材フィルムを形成するステップと、前記基材フィルム上にブリッジパターンを形成するステップと、前記基材フィルム上に前記ブリッジパターンを覆う状態で絶縁層を形成し、前記ブリッジパターンの上部に相互に離隔させた状態でコンタクトホールを形成するステップと、前記絶縁層上に第１の感知パターンを形成し、前記コンタクトホールに導電性物質を充填し、前記導電性物質が充填された各コンタクトホールと接触させて、相互に離隔された第２の感知パターンを形成するステップと、を有する。
【００１８】
１２．前記項目１において、前記（Ａ）のステップは、基材フィルムを形成するステップと、前記基材フィルム上にブリッジパターンを形成するステップと、前記基材フィルム上に前記ブリッジパターンを覆う状態で絶縁層を形成し、前記ブリッジパターンの上部に相互に離隔させた状態でコンタクトホールを形成するステップと、前記絶縁層上に第１の感知パターンを形成し、前記コンタクトホールに導電性物質を充填し、前記導電性物質が充填された各コンタクトホールと接触させて、相互に離隔された第２の感知パターンを形成するステップと、を有する。
【００１９】
１３．前記項目１１または１２において、前記ブリッジパターンを形成するステップは、前記基材フィルム上に前記ブリッジパターンと離隔させた状態で導電層を形成するステップを有する。
【００２０】
１４．前記項目１において、前記（Ａ）のステップは、前記透明電極積層体原板における、各ディスプレイパッド部と対応する各位置に、第２−１のパッド用貫通部を形成するステップを有し、前記（Ｂ）のステップは、前記偏光フィルム原板における、各ディスプレイパッド部と対応する各位置に、第２−２のパッド用貫通部を形成するステップを有する。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によると、偏光板原板に予めパッド用貫通部を形成することにより、偏光板原板自体を透明電極積層体原板に貼り付けてタッチスクリーンパネル原板を形成することができる。これにより、タッチスクリーンパネルの全体の製造工程において、貼付工程の回数を顕著に低減することができ、全体の工程を簡略化できる。また、タッチスクリーンパネル原板に別のパッド用貫通部を形成することにより、タッチスクリーンパネル原板をディスプレイパネル原板に貼り付け、その後の工程を円滑に行うことができるため、全体の工程をさらに簡略化できる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】複数のタッチスクリーンパネルを含むタッチスクリーンパネル原板を概略的に示す図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、透明電極積層体原板を形成する過程を示す図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、基材フィルム上に形成される第１の感知パターン及び第２の感知パターンを示す部分平面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、絶縁層上に形成されるブリッジパターンを示す部分平面図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、透明電極積層体原板に偏光フィルム原板を貼り付けてタッチスクリーンパネル原板を形成する過程を示す図である。
【図６】本発明の第１実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、偏光板原板に貫通部が形成される状態を示す図である。
【図７】本発明の第１実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、タッチスクリーンパネル原板をディスプレイパネル原板に貼り付ける過程、及び個々のタッチスクリーンユニットを形成する過程を示す図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、透明電極積層体原板を形成する過程を示す図である。
【図９】本発明の第２実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、透明電極積層体原板に偏光フィルム原板を貼り付けてタッチスクリーンパネル原板を形成する過程を示す図である。
【図１０】本発明の第３実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、透明電極積層体原板を形成する過程を示す図である。
【図１１】本発明の第３実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、透明電極積層体原板に偏光フィルム原板を貼り付けてタッチスクリーンパネル原板を形成する過程を示す図である。
【図１２】本発明のタッチスクリーンパネルの製造方法において、偏光フィルムを形成する他の実施形態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、図１〜図１２を参照しつつ、本発明のタッチスクリーンパネルの製造方法について詳細に説明する。但し、これは、例示的な実施形態に過ぎず、本発明はこれらに限定されない。
【００２４】
本発明を説明するにあたり、関連する公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨を不明確にする虞があると判断される場合には、その詳細な説明を省略する。また、後述する用語は、本発明における機能を考慮して定義された用語であって、使用者、運用者の意図または慣例などによって異なることがある。従って、その定義は、本明細書全般に亘る内容に基づいて行われるべきである。
【００２５】
本発明の技術的思想は、特許請求の範囲により決定される。また、以下の実施形態は、進歩的な本発明の技術的思想を、当業者に効率的に説明するための一手段に過ぎない。
【００２６】
図１は、複数のタッチスクリーンパネルを含むタッチスクリーンパネル原板を概略的に示す図である。
【００２７】
図１に示すように、タッチスクリーンパネル原板１０には、複数のタッチスクリーンパネル２０が含まれる。ここでは、タッチスクリーンパネル原板１０に、１２個のタッチスクリーンパネル２０が形成されている状態を示しているが、これに限定されるものではなく、それ以外の様々な数のタッチスクリーンパネル２０が形成されていてもよい。各タッチスクリーンパネル２０は、第１の感知パターン及び第２の感知パターンが形成されたタッチスクリーン２１と、一方側が第１の感知パターン及び第２の感知パターンに連結される位置検出ライン２３と、位置検出ライン２３の他方側に連結されるパッド部２５とを有する。以下で記述する本発明の実施形態によるタッチスクリーンパネルの製造方法は、タッチスクリーンパネル原板１０の単位で行われる。
【００２８】
本発明の実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法は、大きく分けて、１）透明電極積層体原板を形成するステップ、２）透明電極積層体原板に偏光フィルム原板を貼り付け、タッチスクリーンパネル原板を形成するステップ、３）タッチスクリーンパネル原板をディスプレイパネル原板に貼り付けるステップ、及び、４）タッチスクリーンパネル原板及びディスプレイパネル原板を、個々のタッチスクリーンユニットにカットするステップを有する。
【００２９】
図２は、本発明の第１実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、透明電極積層体原板を形成する過程を示す図である。
【００３０】
図２において、まず、ベース部材１０２上に基材フィルム１０４を形成する（図２の（ａ））。ベース部材１０２としては、ガラス基板が使用可能であるが、これに限定されるものではない。基材フィルム１０４は、液状の樹脂（例えば、ポリイミド（ＰＩ）など）をベース部材１０２上にコーティングした後、硬化して形成することができる。ここで、ベース部材１０２及び基材フィルム１０４は、図１に示すタッチスクリーンパネル原板１０と同じサイズを有するが、説明の便宜上、１つのタッチスクリーンパネル２０にあたる部分を示している。
【００３１】
次に、基材フィルム１０４上に第１の感知パターン１０６−１及び第２の感知パターン１０６−２を形成する（図２の（ｂ））。第１の感知パターン１０６−１及び第２の感知パターン１０６−２は、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin-Oxide）、ＡｇＮＷ（Silver Nano-Wire）、メタルメッシュ、グラフェン（Graphene）、有機電極などの透明電極から形成してもよい。
【００３２】
図３は、基材フィルム１０４上に形成される第１の感知パターン１０６−１及び第２の感知パターン１０６−２を示す部分平面図である。図３を参照すると、第１の感知パターン１０６−１及び第２の感知パターン１０６−２は、菱形状に相互に密集して規則的に形成される。但し、第１の感知パターン１０６−１及び第２の感知パターン１０６−２の形状は、菱形状に限定されず、それ以外の様々な形状で形成されてもよい。
【００３３】
ここで、第１の感知パターン１０６−１は、基材フィルム１０４上において複数の行を成して形成され、同一行に配置される第１の感知パターン１０６−１は、相互に連結されて形成される。また、第２の感知パターン１０６−２は、基材フィルム１０４上で複数の列を成して形成され、同一列に配置される第２の感知パターン１０６−２は、相互に離隔されて形成される。
【００３４】
次に、基材フィルム１０４の上部に第１の感知パターン１０６−１及び第２の感知パターン１０６−２を覆う状態で絶縁層１０８を形成し、第２の感知パターン１０６−２の上部にコンタクトホール（Contact Hole）１１０を形成する（図２の（ｃ））。なお、絶縁層１０８は、絶縁材料から形成される。
【００３５】
次に、絶縁層１０８上に相互に離隔された第２の感知パターン１０６−２を連結してブリッジパターン１１２を形成する（図２の（ｄ））。具体的には、コンタクトホール１１０が相互に離隔された第２の感知パターン１０６−２の上部にそれぞれ形成され、そのコンタクトホール１１０に導電性物質をそれぞれ充填し、導電性物質が充填されたコンタクトホール１１０を絶縁層１０８上において連結してブリッジパターン１１２を形成することにより、相互に離隔された第２の感知パターン１０６−２を電気的に連結する。
【００３６】
図４は、絶縁層１０８上に形成されるブリッジパターン１１２を示す部分平面図である。図４を参照すると、ブリッジパターン１１２は、同一列に配置され、相互に離隔された第２の感知パターン１０６−２を連結する状態で形成されている。これにより、第１の感知パターン１０６−２及び第２の感知パターン１０６−２を同一平面に形成しながらも、第１の感知パターン１０６−２と第２の感知パターン１０６−２との間の電気的絶縁を維持できるようになる。
【００３７】
なお、ブリッジパターン１１２を形成する際に、位置検出ライン２３及びパッド部２５が形成される部分に接続パターン１１４を共に形成することができる。接続パターン１１４は、位置検出ライン２３及びパッド部２５が形成される部分において、第１の感知パターン１０６−１及び第２の感知パターン１０６−２と電気的に連結された状態で形成される。
【００３８】
次に、絶縁層１０８上に導電層１１６を接続パターン１１４と連結する状態で形成する（図２の（ｅ））。ここで、導電層１１６は、位置検出ライン２３及びパッド部２５として形成することができる。このような過程により、本発明の第１実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、透明電極積層体原板５０を形成できるようになる。
【００３９】
ここでは、接続パターン１１４上に導電層１１６を形成することを示しているが、これに限定されるものではない。導電層１１６は、別途接続パターン１１４を必要とすることなく、図２の（ｄ）でブリッジパターン１１２を形成する際に、第１の感知パターン１０６−１及び第２の感知パターン１０６−２と電気的に連結する状態で共に形成することもできる。即ち、図２の（ｄ）でブリッジパターン１１２を形成する際に、導電層１１６に該当する位置検出ライン２３及びパッド部２５をブリッジパターン１１２と同時に形成することができる。
【００４０】
図５は、本発明の第１実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、透明電極積層体原板に偏光フィルム原板を貼り付けてタッチスクリーンパネル原板を形成する過程を示す図である。
【００４１】
図５を参照すると、偏光子１１８の上部に保護フィルム１２０を形成して偏光板１２２を製造した後、偏光板１２２におけるパッド部２５と対応する位置に、第１−１のパッド用貫通部１２４を形成する（図５の（ａ））。ここで、偏光板１２２は、図１に示したタッチスクリーンパネル原板１０と同じサイズを有するものであるが、説明の便宜上、１つのタッチスクリーンパネル２０と対応するサイズを有するものと示している。
【００４２】
図６は、偏光板原板に貫通部が形成される状態を示す図である。図６を参照すると、偏光板原板１２２’は、タッチスクリーンパネル原板１０と同じサイズを有する。偏光板原板１２２’には、各タッチスクリーンパネル２０のパッド部２５と対応する位置に、第１−１のパッド用貫通部１２４がそれぞれ形成されることになる。
【００４３】
このように、偏光板原板１２２’に予め第１−１のパッド用貫通部１２４を形成することにより、偏光板原板１２２’を透明電極積層体原板５０に貼り付けても、その後の工程を円滑に行うことができる。これにより、タッチスクリーンパネルの全体の製造工程を簡略化でき、生産歩留まりを向上させることができる。つまり、偏光板原板１２２’を透明電極積層体原板５０に貼り付けた際に、導電層１１６が外部に露出し、導電層１１６にＦＰＣＢ（Flexible Printed Circuit Board）を接続することができるため、その後の工程を円滑に行うことができる。これについては、後述する図７で詳しく説明することとする。
【００４４】
次に、透明電極積層体５０の上部に位相差フィルム１２６を形成した後、位相差フィルム１２６のパッド部２５と対応する位置に第１−２のパッド用貫通部１２８を形成する（図５の（ｂ））。ここで、位相差フィルム１２６は、光配向膜と、前記光配向膜上に形成される１／４波長液晶層とを備えたものとできる。このとき、位相差フィルム１２６に形成される第１−２のパッド用貫通部１２８は、偏光板１２２に形成される第１−１のパッド用貫通部１２４と対応する位置に形成される。第１−２のパッド用貫通部１２８は、導電層１１６の上部に形成され、導電層１１６を外部に露出させることができる。
【００４５】
次に、位相差フィルム１２６の上部に偏光板１２２を貼り付ける（図５の（ｃ））。このとき、偏光板１２２に形成された第１−１のパッド用貫通部１２４と、位相差フィルム１２６に形成された第１−２のパッド用貫通部１２８とが、第１のパッド用貫通部１３０を構成することになる。このとき、導電層１１６は、第１のパッド用貫通部１３０を介して外部に露出することになる。ここで、位相差フィルム１２６を形成する必要がない場合は、偏光板１２２に形成された第１−１のパッド用貫通部１２４自体が第１のパッド用貫通部１３０を成す。
【００４６】
また、偏光板１２２及び位相差フィルム１２６は、偏光フィルム１３２を構成することになる。偏光フィルム１３２は、外光が反射するのを防止することで、タッチスクリーンパネルの視認性を向上させる役割を果たす。ここでは、偏光フィルム１３２が偏光板１２２及び位相差フィルム１２６を含むことを示しているが、これに限定されるものではない。偏光フィルムは、ディスプレイパネルの種類によって、偏光板１２２のみからなってもよい。
【００４７】
次に、ベース部材１０２を取り除いた後（図５の（ｄ））、基材フィルム１０４の下面に粘着層１３３及び離型フィルム１３４を順次形成する（図５の（ｅ））。このような過程により、本発明の第１実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、タッチスクリーンパネル原板１０を形成できるようになる。
【００４８】
図７は、本発明の第１実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、タッチスクリーンパネル原板をディスプレイパネル原板に貼り付ける過程、及び個々のタッチスクリーンユニットを形成する過程を示す図である。
【００４９】
図７において、まず、タッチスクリーンパネル原板１０の一側に、タッチスクリーンパネル原板１０を貫通するようにして、第２のパッド用貫通部１３６を形成する（図７の（ａ））。ここでは、説明の便宜上、タッチスクリーンパネル原板１０において、１つのタッチスクリーンパネル２０にあたる部分のみを示している。
【００５０】
次に、ディスプレイパネル原板７０に、タッチスクリーンパネル原板１０を貼り付ける（図７の（ｂ））。このとき、タッチスクリーンパネル原板１０の離型フィルム１３４を取り除いた後、ディスプレイパネル原板７０に貼り付けることができる。ディスプレイパネル原板７０には、ディスプレイパッド部１３８が形成され、ディスプレイパッド部１３８は、第２のパッド用貫通部１３６を介して外部に露出することになる。即ち、第２のパッド用貫通部１３６とディスプレイパッド部１３８とは、相互に対応する位置に形成される。
【００５１】
次に、タッチスクリーンパネル原板１０及びディスプレイパネル原板７０を、タッチスクリーンパネル２０サイズの個々のタッチスクリーンユニット９０にカットする（図７の（ｃ））。
【００５２】
次に、各タッチスクリーンユニット９０に、第１のＦＰＣＢ（Flexible Printed Circuit Board）１４０及び第２のＦＰＣＢ１４２を貼り付ける（図７の（ｄ））。このとき、第１のＦＰＣＢ１４０は、一方側を、第１のパッド用貫通部１３０を介して露出した導電層１１６に電気的に接続し、他方側を、タッチスクリーンパネルのＩＣチップ（図示せず）に接続することができる。第２のＦＰＣＢ１４２は、一方側を、第２のパッド用貫通部１３６を介して露出したディスプレイパッド部１３８に電気的に接続し、他方側を、ディスプレイパネルの駆動ドライバ（図示せず）に接続することができる。ここで、第１のＦＰＣＢ１４０及び第２のＦＰＣＢ１４２は、各タッチスクリーンユニット９０から保護フィルム１２０を取り除いた後に形成することができる。
【００５３】
本発明の実施形態によると、偏光板原板１２２’に予め第１−１のパッド用貫通部１２４を形成することにより、偏光板原板１２２’自体を透明電極積層体原板５０に貼り付け、タッチスクリーンパネル原板２０を形成することができる。これにより、タッチスクリーンパネルの全体の製造工程において、貼付工程の回数を顕著に低減することができ、全体の工程を簡略化できる。例えば、タッチスクリーンパネル原板から１２個のタッチスクリーンパネルを製作する場合において、従来は、製品単位サイズの透明電極積層体と偏光板を別々に貼り付けていたため、１２回の貼付工程を行わなければならなかった。これに対し、本発明の実施形態によると、透明電極積層体原板５０と偏光板原板１２２’を貼り付ける１回の貼付工程のみで済むため、貼付工程の回数を顕著に低減することができ、全体の工程を簡略化できる。また、タッチスクリーンパネル原板２０に第２のパッド用貫通部１３６を形成することにより、タッチスクリーンパネル原板２０をディスプレイパネル原板７０に貼り付け、その後の工程を円滑に行うことができるため、全体の工程をさらに簡略化できる。
【００５４】
図８は、本発明の第２実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、透明電極積層体原板を形成する過程を示す図である。
【００５５】
図８において、まず、ベース部材１０２上に基材フィルム１０４を形成する（図８の（ａ））。ベース部材１０２としては、ガラス基板が使用可能であるが、これに限定されるものではない。基材フィルム１０４は、液状の樹脂（例えば、ポリイミド（ＰＩ）など）をベース部材１０２上にコーティングして硬化することで形成できる。
【００５６】
次に、基材フィルム１０４上にブリッジパターン１１２及び導電層１１６を形成する（図８の（ｂ））。ブリッジパターン１１２及び導電層１１６は、相互に離隔されて形成される。ブリッジパターン１１２は、後述する相互に離隔された第２の感知パターン１０６−２を連結するように、該当位置に形成することができる。導電層１１６は、位置検出ライン２３及びパッド部２５として形成することができる。
【００５７】
次に、基材フィルム１０４の上部にブリッジパターン１１２及び導電層１１６を覆う状態で絶縁層１０８を形成し、ブリッジパターン１１２の上部にコンタクトホール１１０を形成する（図８の（ｃ））。このとき、導電層１１６の上部の絶縁層１０８を一部取り除くことで、導電層１１６を露出させることができる。
【００５８】
次に、絶縁層１０８上に第１の感知パターン１０６−１及び第２の感知パターン１０６−２を形成する（図８の（ｄ））。このとき、コンタクトホール１１０に導電性物質を充填することにより、コンタクトホール１１０及びブリッジパターン１１２を介して、第２の感知パターン１０６−２が、同一列に配置され且つ相互に離隔された状態で電気的に連結されるようにする。また、導電層１１６の露出部位に感知パターン１０６を形成し、導電層１１６と感知パターン１０６を電気的に連結する。感知パターン１０６は、第１の感知パターン１０６−１及び第２の感知パターン１０６−２を含む。このような過程により、本発明の第２実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、透明電極積層体原板５０を形成することが可能になる。
【００５９】
なお、ここでは、図８の（ｂ）でブリッジパターン１１２と導電層１１６が共に形成されることを示しているが、これに限定されるものではない。導電層１１６は、図８の（ｄ）で第１の感知パターン１０６−１及び第２の感知パターン１０６−２を形成する際に、第１の感知パターン１０６−１及び第２の感知パターン１０６−２と共に形成することもできる。このとき、第１の感知パターン１０６−１及び第２の感知パターン１０６−２は、メタルメッシュから形成してもよい。
【００６０】
図９は、本発明の第２実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、透明電極積層体原板に偏光フィルム原板を貼り付け、タッチスクリーンパネル原板を形成する過程を示す図である。
【００６１】
図９を参照すると、偏光子１１８の上部に保護フィルム１２０を形成して偏光板１２２を製造した後、偏光板１２２におけるパッド部２５と対応する位置に、第１−１のパッド用貫通部１２４を形成する（図９の（ａ））。
【００６２】
次に、透明電極積層体５０の上部に位相差フィルム１２６を形成した後、位相差フィルム１２６のパッド部２５と対応する位置に、第１−２のパッド用貫通部１２８を形成する（図９の（ｂ））。つまり、絶縁層１０８の上部に第１の感知パターン１０６−１及び第２の感知パターン１０６−２を覆う状態で位相差フィルム１２６を形成した後、導電層１１６の上部の位相差フィルム１２６を取り除き、第１−２のパッド用貫通部１２８を形成する。
【００６３】
次に、位相差フィルム１２６の上部に偏光板１２２を貼り付ける（図９の（ｃ））。このとき、偏光板１２２に形成された第１−１のパッド用貫通部１２４と、位相差フィルム１２６に形成される第１−２のパッド用貫通部１２８とが、第１のパッド用貫通部１３０を構成することになる。ここで、位相差フィルム１２６を形成する必要がない場合は、第１−１のパッド用貫通部１２４自体が第１のパッド用貫通部１３０を成す。
【００６４】
次に、ベース部材１０２を取り除いた後（図９の（ｄ））、基材フィルム１０４の下面に粘着層１３３及び離型フィルム１３４を順次形成する（図９の（ｅ））。このような過程により、本発明の第２実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、タッチスクリーンパネル原板１０を形成できるようになる。
【００６５】
本発明の第２実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、タッチスクリーンパネル原板をディスプレイパネル原板に貼り付ける過程、及び個々のタッチスクリーンユニットを形成する過程は、図７に示す通りであるため、その詳細な説明を省略する。
【００６６】
図１０は、本発明の第３実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、透明電極積層体原板を形成する過程を示す図である。
【００６７】
図１０において、まず、基材フィルム１０４を形成する（図１０の（ａ））。基材フィルム１０４は、例えば、ポリエチレンスルホン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などからなってもよい。この場合は、別のベース部材１０２なしに基材フィルム１０４自体を基板として使用することができる。ここで、基材フィルム１０４は、ロール・ツー・ロール（Roll to Roll）方式により製造工程に提供することができる。
【００６８】
次に、基材フィルム１０４上にブリッジパターン１１２及び導電層１１６を形成する（図１０の（ｂ））。ブリッジパターン１１２及び導電層１１６は、相互に離隔されて形成される。ブリッジパターン１１２は、後述する相互に離隔された第２の感知パターン１０６−２を連結するように、該当位置に形成することができる。導電層１１６は、位置検出ライン２３及びパッド部２５として形成することができる。
【００６９】
次に、基材フィルム１０４の上部にブリッジパターン１１２及び導電層１１６を覆う状態で絶縁層１０８を形成し、ブリッジパターン１１２の上部にコンタクトホール１１０を形成する（図１０の（ｃ））。このとき、導電層１１６の上部の絶縁層１０８を一部取り除き、導電層１１６を露出させることができる。
【００７０】
次に、絶縁層１０８上に第１の感知パターン１０６−１及び第２の感知パターン１０６−２を形成する（図１０の（ｄ））。このとき、コンタクトホール１１０に導電性物質を充填することにより、コンタクトホール１１０及びブリッジパターン１１２を介して、第２の感知パターン１０６−２が、同一列に配置され且つ相互に離隔された状態で電気的に連結されるようにする。また、導電層１１６の露出部位に感知パターン１０６を形成し、導電層１１６と感知パターン１０６を電気的に連結する。感知パターン１０６は、第１の感知パターン１０６−１及び第２の感知パターン１０６−２を含む。このような過程により、本発明の第３実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、透明電極積層体原板５０を形成することが可能になる。
【００７１】
なお、ここでは、図１０の（ｂ）においてブリッジパターン１１２と導電層１１６が共に形成されることを示しているが、これに限定されるものではない。導電層１１６は、図１０の（ｄ）において第１の感知パターン１０６−１及び第２の感知パターン１０６−２を形成する際に、第１の感知パターン１０６−１及び第２の感知パターン１０６−２と共に形成することも可能である。このとき、第１の感知パターン１０６−１及び第２の感知パターン１０６−２は、メタルメッシュからなってもよい。
【００７２】
図１１は、本発明の第３実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、透明電極積層体原板に偏光フィルム原板を貼り付け、タッチスクリーンパネル原板を形成する過程を示す図である。
【００７３】
図１１を参照すると、偏光子１１８の上部に保護フィルム１２０を形成して偏光板１２２を製造した後、偏光板１２２におけるパッド部２５と対応する位置に、第１−１のパッド用貫通部１２４を形成する（図１１の（ａ））。
【００７４】
次に、透明電極積層体５０の上部に位相差フィルム１２６を形成した後、位相差フィルム１２６のパッド部２５と対応する位置に、第１−２のパッド用貫通部１２８を形成する（図１１の（ｂ））。
【００７５】
次に、位相差フィルム１２６の上部に偏光板１２２を貼り付ける（図９の（ｃ））。このとき、偏光板１２２に形成された第１−１のパッド用貫通部１２４と、位相差フィルム１２６に形成された第１−２のパッド用貫通部１２８とが、第１のパッド用貫通部１３０を構成することになる。ここで、位相差フィルム１２６を形成する必要がない場合は、第１−１のパッド用貫通部１２４自体が第１のパッド用貫通部１３０を成す。
【００７６】
次に、基材フィルム１０４の下面に粘着層１３３及び離型フィルム１３４を順次形成する（図１１の（ｄ））。このような過程により、本発明の第３実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、タッチスクリーンパネル原板１０を形成することが可能になる。
【００７７】
本発明の第３実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法において、タッチスクリーンパネル原板をディスプレイパネル原板に貼り付ける過程、及び個々のタッチスクリーンユニットを形成する過程は、図７に示す通りであるため、その詳細な説明を省略する。
【００７８】
なお、第１実施形態ないし第３実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法では、透明電極積層体原板に偏光フィルム原板を貼り付けてタッチスクリーンパネル原板を形成する過程において、位相差フィルム１２６を透明電極積層体５０の上部に形成した後、偏光板１２２を位相差フィルム１２６の上部に貼り付けることにより、偏光板１２２及び位相差フィルム１２６が偏光フィルム１３２を構成することを説明したが、これに限定されるものではない。偏光板１２２及び位相差フィルム１２６のそれぞれを貼り付けて偏光フィルム１３２を形成することもできる。
【００７９】
図１２は、本発明のタッチスクリーンパネルの製造方法において、偏光フィルムを形成する他の実施形態を示す図である。図１２を参照すると、偏光子１１８の上部に保護フィルム１２０を形成して偏光板１２２を製造した後、偏光板１２２の下部に位相差フィルム１２６を形成して偏光フィルム１３２を製造することができる。このとき、偏光フィルム１３２におけるパッド部２５と対応する位置に、第１のパッド用貫通部１３０を形成することになる。ここで、透明電極積層体原板５０の上部に偏光フィルム１３２を貼り付けることになる。ディスプレイパネルの種類によって、位相差フィルム１２６を必要としない場合は、偏光フィルム１３２は、偏光板１２２のみからなり、透明電極積層体原板５０の上部に偏光板１２２を貼り付ける。
【００８０】
また、第１実施形態ないし第３実施形態に係るタッチスクリーンパネルの製造方法では、透明電極積層体５０と偏光フィルム１３２が貼り付けられた状態（即ち、タッチスクリーンパネル１０）で、第２のパッド用貫通部１３６を形成することを示しているが、これに限定されるものではない。透明電極積層体５０と偏光フィルム１３２を貼り付ける前に、透明電極積層体５０のディスプレイパッド部１３８と対応する位置に第２−１のパッド用貫通部を形成し、偏光フィルム１３２のディスプレイパッド部１３８と対応する位置に第２−２のパッド用貫通部を形成することも可能である。
【００８１】
以上、代表的な実施形態により本発明を詳細に説明したが、当業者であれば、本発明の範疇を逸脱しない範囲内で、前述した実施形態に対する様々な変形が可能であることを理解するはずである。従って、本発明の権利範囲は、説明した実施形態に限定されてはならず、後述する特許請求の範囲だけでなく、その特許請求の範囲と均等なものによって定められるべきである。
【符号の説明】
【００８２】
１０  ：タッチスクリーンパネル原板
２０  ：タッチスクリーンパネル
２１  ：タッチスクリーン
２３  ：位置検出ライン
２５  ：パッド部
５０  ：透明電極積層体原板
７０  ：ディスプレイパネル原板
９０  ：タッチスクリーンユニット
１０２：ベース部材
１０４：基材フィルム
１０６：感知パターン
１０６−１：第１の感知パターン
１０６−２：第２の感知パターン
１０８：絶縁層
１１０：コンタクトホール
１１２：ブリッジパターン
１１４：接続パターン
１１６：導電層
１１８：偏光子
１２０：保護フィルム
１２２：偏光板
１２２’：偏光板原板
１２４：第１−１のパッド用貫通部
１２６：位相差フィルム
１２８：第１−２のパッド用貫通部
１３０：第１のパッド用貫通部
１３２：偏光フィルム
１３３：粘着層
１３４：離型フィルム
１３６：第２のパッド用貫通部
１３８：ディスプレイパッド部
１４０：第１のＦＰＣＢ 
１４２：第２のＦＰＣＢ
【図１】
0006352400.tif 000002
【図２（ａ）】
0006352400.tif 000003
【図２（ｂ）】
0006352400.tif 000004
【図２（ｃ）】
0006352400.tif 000005
【図２（ｄ）】
0006352400.tif 000006
【図２（ｅ）】
0006352400.tif 000007
【図３】
0006352400.tif 000008
【図４】
0006352400.tif 000009
【図５（ａ）】
0006352400.tif 000010
【図５（ｂ）】
0006352400.tif 000011
【図５（ｃ）】
0006352400.tif 000012
【図５（ｄ）】
0006352400.tif 000013
【図５（ｅ）】
0006352400.tif 000014
【図６】
0006352400.tif 000015
【図７（ａ）】
0006352400.tif 000016
【図７（ｂ）】
0006352400.tif 000017
【図７（ｃ）】
0006352400.tif 000018
【図７（ｄ）】
0006352400.tif 000019
【図８（ａ）】
0006352400.tif 000020
【図８（ｂ）】
0006352400.tif 000021
【図８（ｃ）】
0006352400.tif 000022
【図８（ｄ）】
0006352400.tif 000023
【図９（ａ）】
0006352400.tif 000024
【図９（ｂ）】
0006352400.tif 000025
【図９（ｃ）】
0006352400.tif 000026
【図９（ｄ）】
0006352400.tif 000027
【図９（ｅ）】
0006352400.tif 000028
【図１０（ａ）】
0006352400.tif 000029
【図１０（ｂ）】
0006352400.tif 000030
【図１０（ｃ）】
0006352400.tif 000031
【図１０（ｄ）】
0006352400.tif 000032
【図１１（ａ）】
0006352400.tif 000033
【図１１（ｂ）】
0006352400.tif 000034
【図１１（ｃ）】
0006352400.tif 000035
【図１１（ｄ）】
0006352400.tif 000036
【図１２】
0006352400.tif 000037