(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転軸の周りに回転し、周囲に磁場を発生させる回転部材と、
前記回転部材の回転角を検出する回転角検出部と、
前記回転部材の前記回転軸に沿った移動を検出する移動検出部と、
前記回転部材の回転を案内すると共に前記回転部材を保持する案内部、及び前記回転部材の側面に対向して前記移動検出部が配置された配置部が一体とされた保持部と、
第１の回転軸を軸とする第１の回転操作、及び前記第１の回転軸と交差する第２の回転軸を軸とする第２の回転操作が可能な操作部と、
前記操作部になされた前記第１の回転操作を前記回転部材の前記回転軸の周りの回転に変換する第１の変換部と、
前記操作部になされた前記第２の回転操作を前記回転部材と前記保持部が配置された配置面との前記回転軸に沿った相対移動に変換する第２の変換部と、
を備えた回転移動検出装置。
【請求項２】
前記回転角検出部は、前記保持部が取り付けられた基材、又は前記保持部に配置される、
請求項１に記載の回転移動検出装置。
【請求項３】
前記移動検出部は、端子が前記基材に設けられた配線と電気的に接続される、
請求項１又は２に記載の回転移動検出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回転移動検出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術として、外レバーの揺動操作に応じて回転する第一の回転体と第二の回転体を設け、この中央に装着された２つの磁石の磁気をそれぞれの磁石に対応して設けられた２つの磁気検出素子で検出すると共に、制御手段がこの検出信号から各回転体の回転角度を検出し、これに応じた操作信号を出力する構成を有するレバースイッチ装置が知られている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２１８０６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来のレバースイッチ装置は、第一の回転体及び第二の回転体のがたが、検出精度の低下を招く可能性がある。
【０００５】
従って、本発明の目的は、回転部材の回転角を検出すると共に回転部材の回転軸に沿った移動を精度良く検出することができる回転移動検出装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様は、回転軸の周りに回転し、周囲に磁場を発生させる回転部材と、回転部材の回転角を検出する回転角検出部と、回転部材の回転軸に沿った移動を検出する移動検出部と、回転部材の回転を案内すると共に回転部材を保持する案内部、及び回転部材の側面に対向して移動検出部が配置された配置部が一体とされた保持部と、を備えた回転移動検出装置を提供する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、回転部材の回転角を検出すると共に回転部材の回転軸に沿った移動を精度良く検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、本発明の実施の形態に係るレバースイッチ装置が搭載された車両内部の概略図である。
【図２】図２は、レバースイッチ装置の外観を示す斜視図である。
【図３】図３は、レバースイッチ装置の分解斜視図である。
【図４】図４は、図２のＡ−Ａ断面図である。
【図５】図５（ａ）は、マグネットの着磁方向、磁束の状態、ターン検出センサの位置関係を示す斜視図、（ｂ）は、図５（ａ）のＥ−Ｅ断面図、（ｃ）は、図５（ａ）のＦ方向から見た磁束の状態とターン検出センサの位置関係を示す平面図である。
【図６】図６（ａ）は、マグネットの着磁方向、磁束の状態、ディマ検出センサの位置関係を示す斜視図、（ｂ）は、図６（ａ）のＥ−Ｅ断面図、（ｃ）は、図６（ａ）のＦ方向から見た磁束の状態とディマ検出センサの位置関係を示す平面図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態に係るマグネットホルダの図５（ａ）のＧ−Ｇ断面図である。
【図８】図８（ａ）は、図２のＢ方向から見た右折操作（矢印ＴＲ方向の操作）時のレバー、マグネットの移動状態を示す平面図、（ｂ）は、図２のＢ方向から見た中立時のレバー、マグネットの移動状態を示す平面図、（ｃ）は、図２のＢ方向から見た左折操作（矢印ＴＬ方向の操作）時のレバー、マグネットの移動状態を示す平面図である。なお、図７は、上部筐体を取り除いて見た上平面図である。
【図９】図９（ａ）は、磁気センサの回路図例であり、（ｂ）は、第１ＭＲブリッジと第２ＭＲブリッジにより検出される検出信号Ｓ１、Ｓ２を示す信号波形図である。
【図１０】図１０（ａ）は、図２のＡ−Ａ断面で、ディマ操作時のレバー、マグネットの移動状態を示す部分断面図、（ｂ）は、図２のＡ−Ａ断面で、中立時のレバー、マグネットの移動状態を示す部分断面図、（ｃ）は、図２のＡ−Ａ断面で、パッシング操作時のレバー、マグネットの移動状態を示す部分断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の第１の実施の形態に係るマグネットホルダの製造方法を示す工程図である。
【図１２】図１２は、本発明の第２の実施の形態に係るマグネットホルダの要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（実施の形態の要約）
実施の形態に係る回転移動検出装置は、回転軸の周りに回転し、周囲に磁場を発生させる回転部材と、回転部材の回転角を検出する回転角検出部と、回転部材の回転軸に沿った移動を検出する移動検出部と、回転部材の回転を案内すると共に回転部材を保持する案内部、及び回転部材の側面に対向して移動検出部が配置された配置部が一体とされた保持部と、を備えて概略構成されている。
【００１０】
［第１の実施の形態］
（レバースイッチ装置１の全体構成）
図１は、本発明の第１の実施の形態に係るレバースイッチ装置が搭載された車両内部の概略図である。図２は、レバースイッチ装置の外観を示す斜視図である。図３は、レバースイッチ装置の分解斜視図である。また、図４は、図２のＡ−Ａ断面図である。
【００１１】
回転移動検出装置としてのレバースイッチ装置１は、例えば、車両５のウインカー（方向指示器）やヘッドランプを操作することが可能な操作装置である。このレバースイッチ装置１は、図１に示すように、車両のステアリング６の近傍に装着され、ステアリングコラムを覆うステアリングコラムカバー７から突出するように配置されている。
【００１２】
図１の紙面において右側に突出して配置されたレバースイッチ装置１は、例えば、方向指示器及びヘッドランプ等を操作するものである。本実施の形態では、右ハンドルの車両を前提とし、右側に突出した方向指示器等を操作することが可能なレバースイッチ装置１について説明する。
【００１３】
レバースイッチ装置１は、図２及び図３に示すように、回転軸の周りに回転し、周囲に磁界を発生させる回転部材（マグネット５０）と、回転部材の回転角を検出する回転角検出部（ターン検出センサ８０）と、回転部材の回転軸に沿った移動を検出する移動検出部（ディマ検出センサ９０）と、回転部材の回転を案内すると共に回転部材を保持する案内部（マグネット支持軸７２）、及び回転部材の側面に対向して移動検出部が配置された配置部（取付部７４）が一体とされた保持部（マグネットホルダ７０）と、を備えて概略構成されている。
【００１４】
また、レバースイッチ装置１は、第１の回転軸Ｌ１を軸とする第１の回転操作、及び第１の回転軸Ｌ１と交差する第２の回転軸Ｌ２を軸とする第２の回転操作が可能な操作部と、操作部になされた第１の回転操作をマグネット５０の第３の回転軸Ｌ３の周りの回転に変換する第１の変換部と、操作部になされた第２の回転操作をマグネット５０と配置面１０１との相対移動に変換する第２の変換部と、を備えている。
【００１５】
操作部は、一例として、操作レバー１０である。第１の変換部は、一例として、ブラケット３０である。第２の変換部は、一例として、ホルダ４０である。
【００１６】
また、レバースイッチ装置１は、図３に示すように、筐体２０と、ブラケット３０と、マグネットホルダ７０と、を備えている。
【００１７】
ここで、図３で示す第１の回転軸Ｌ１の回りの第１の回転操作の方向は、図２に示す矢印ＴＬ方向、及び矢印ＴＬ方向とは逆方向となる矢印ＴＲ方向の操作を示している。この矢印ＴＬ方向の操作は、例えば、車両５の左側のウインカー（方向指示器）を点滅させる左折操作である。また矢印ＴＲ方向の操作は、例えば、右側のウインカー（方向指示器）を点滅させる右折操作である。すなわち、第１の回転操作は、左折又は右折のためのウインカー（方向指示器）操作であり、操作レバー１０のターン操作である。
【００１８】
一方、図３で示す第２の回転軸Ｌ２の回りの第２の回転操作の方向は、図２に示す矢印Ｄ方向、及び矢印Ｄ方向とは逆方向となる矢印Ｐ方向の操作を示している。この矢印Ｄ方向の操作は、例えば、車両５のヘッドランプの光軸を上向きに切り替える操作（ディマＨＵ操作）である。また矢印Ｐ方向の操作は、例えば、操作を維持している間、ヘッドライトの光軸を上向きに切り替える操作（パッシング操作）である。レバースイッチ装置１は、例えば、矢印Ｐ方向の操作に対しては、操作が終了した後に中立位置に復帰するモーメンタリースイッチとして構成されている。またレバースイッチ装置１は、例えば、矢印Ｄ方向の操作に対しては、操作が終了した後、中立位置に復帰せず、矢印Ｄ方向に操作レバー１０が操作された状態が維持されるように構成されている。すなわち、第２の回転操作は、ヘッドランプの光軸を切り替える操作であり、操作レバー１０のディマ操作である。
【００１９】
上述の第１の操作方向は、図２に示すレバースイッチ装置１の上部筐体２１が、操作者に向くように車両５に配置されるので、操作者から見て図２の上下方向に操作する方向となる。この上方向の操作は、矢印ＴＬ方向の操作であり、下方向の操作は、矢印ＴＲ方向の操作である。また第２の操作方向は、操作者から見て前後方向に操作する方向となる。この前方向の操作は、矢印Ｐ方向の操作であり、操作レバー１０を操作者側に引き寄せるような操作となる。また後方向の操作とは、矢印Ｄ方向の操作であり、操作レバー１０を操作者から遠ざけるような操作となる。
【００２０】
なお、この矢印ＴＬ方向及び矢印ＴＲ方向の操作により操作レバー１０が形成する操作面と、矢印Ｄ方向及び矢印Ｐ方向の操作により操作レバー１０が形成する操作面とは、交差し、実質的に直交する。
【００２１】
（操作レバー１０の構成）
操作レバー１０は、ブラケット３０に収容され、第１の回転操作（ターン操作）によりブラケット３０と一体となって第１の回転軸Ｌ１の回りに回転移動可能で、第１の回転軸Ｌ１と交差する第２の回転軸Ｌ２の回りの第２の回転操作（ディマ操作）の方向にブラケット３０と独立に回転移動可能に構成、配置されている。
【００２２】
操作レバー１０は、ブラケット３０の中に挿入されて収容される挿入部１１、操作者がターン操作やディマ操作のために把持するレバー本体１２、及び、挿入部１１とレバー本体１２との間に位置し、操作レバー１０のディマ操作の回転中心である第２の回転軸Ｌ２となる回転軸部１３から概略構成されている。
【００２３】
回転軸部１３は、図３に示すように、第２の回転軸Ｌ２の両方向に突出して形成され、挿入部１１がブラケット３０の中に挿入されることにより、ブラケット３０の支持穴部３３に回転可能に支持される。
【００２４】
挿入部１１の先端側には、後述するホルダ４０と係合して、ディマ操作時にホルダ４０をスライド移動させるための駆動突起部１４が突出して形成されている。
【００２５】
挿入部１１の先端には、節度ピース１６がスプリング１７を介して挿入される挿入穴１５が形成されている。この節度ピース１６は、操作レバー１０がブラケット３０及び筐体２０に組み付けられた状態で、スプリング１７により節度ブロック２５へ向かって付勢される。これにより、ターン操作、ディマ操作時に必要な節度感を付与することができる。
【００２６】
（筐体２０の構成）
筐体２０は、図２、３に示すように、上部筐体２１と下部筐体２２とから構成されている。上部筐体２１には、節度ブロック２５が節度ピース１６に対応して装着される。また、下部筐体２２には、マグネットホルダ７０、基板１００が下側から固定される。上部筐体２１と下部筐体２２は、係止部２１ａと係止突起部２２ａとが係合することにより互いに係止されて固定される。
【００２７】
上部筐体２１は、内部にブラケット３０等を収容可能とする箱形状とされている。図４に示すように、内部上面にはブラケット３０の回転軸部３１を回転可能に支持する支持穴部２１ｂが形成されている。上部筐体２１はブラケット３０の上部を回転可能に支持し、下部筐体２２がブラケット３０の下部を回転可能に支持して、上部筐体２１と下部筐体２２とでブラケット３０を挟み込むように収容する。上部筐体２１の内部は、ブラケット３０が支持穴部２１ｂの回りに所定角度（ターン操作に必要な角度）だけ回転移動できるように内部空間が形成されている。
【００２８】
上部筐体２１の内部には、図４に示すように、節度ブロック２５が装着されている。節度ブロック２５は、付勢された節度ピース１６と節度溝２５ａにより、ターン操作、ディマ操作時に必要な節度感を付与する。
【００２９】
下部筐体２２は、内部にブラケット３０等を収容可能とする箱形状とされている。図４に示すように、内部下面にはブラケット３０の環状壁部３２を回転可能に支持する環状溝部２２ｂが形成されている。上部筐体２１と同様に、下部筐体２２の内部は、ブラケット３０が環状溝部２２ｂの回りに所定角度（ターン操作に必要な角度）だけ回転移動できるように内部空間が形成されている。
【００３０】
下部筐体２２は、図３に示すように、下側から、マグネットホルダ７０、基板１００が固定されている。
【００３１】
（ブラケット３０の構成）
ブラケット３０は、第１の回転軸Ｌ１に、回転軸部３１が突出して形成され、また、図４に示すように、環状壁部３２が形成されている。これにより、ブラケット３０は、第１の回転軸Ｌ１の回りに所定角度（ターン操作に必要な角度）だけ回転移動可能な状態で筐体２０の中に収容される。
【００３２】
ブラケット３０には、第２の回転軸Ｌ２に、操作レバー１０の回転軸部１３と回転可能に嵌合して支持する支持穴部３３が形成されている。これにより、ブラケット３０は、内部に、第２の回転軸Ｌ２の回りの第２の回転操作（ディマ操作）の方向にブラケット３０と独立に回転移動可能な状態で、操作レバー１０を収容する。
【００３３】
ブラケット３０は、第１の回転軸Ｌ１から離間した位置に、後述するマグネット５０を回転駆動するための駆動突起部３４が形成されている。この駆動突起部３４は、操作レバー１０の第１の回転操作（ターン操作）により、第１の回転軸Ｌ１の回りに、ブラケット３０と共に所定角度だけ回転移動する。
【００３４】
（ホルダ４０の構成）
ホルダ４０は、操作レバー１０の第１の回転操作（ターン操作）によりブラケット３０と一体となって第１の回転軸Ｌ１の回りに回転移動可能で、操作レバー１０の第２の回転操作（ディマ操作）によりブラケット３０に対してスライド移動可能な状態で、ブラケット３０の中に収容されている。
【００３５】
ホルダ４０は、図３に示すように、ホルダ４０の上部に、操作レバー１０の駆動突起部１４が嵌合する嵌合溝４１が形成されている。この嵌合溝４１は、操作レバー１０が第２の回転軸Ｌ２の回りに第２の回転操作（ディマ操作）がされた場合に、駆動突起部１４の上下移動にホルダ４０が追従し、第２の回転軸Ｌ２に交差する方向への動きに追従しないための溝として形成されている。
【００３６】
また、ホルダ４０は、図３に示すように、ホルダ４０の下部に、操作レバー１０が第２の回転軸Ｌ２の回りに第２の回転操作（ディマ操作）された場合に、マグネット５０を保持して上下移動させるための保持溝４２が形成されている。この保持溝４２は、操作レバー１０が第１の回転軸Ｌ１の回りに第１の回転操作（ターン操作）がされた場合に、第１の回転軸Ｌ１の回りへの動きに追従しないための溝として形成されている。
【００３７】
（マグネット５０の構成）
図５（ａ）は、マグネットの着磁方向、磁束の状態、ターン検出センサの位置関係を示す斜視図、（ｂ）は、図５（ａ）のＥ−Ｅ断面図、（ｃ）は、図５（ａ）のＦ方向から見た磁束の状態とターン検出センサ８０の位置関係を示す平面図である。図６（ａ）は、マグネットの着磁方向、磁束の状態、ディマ検出センサの位置関係を示す斜視図、（ｂ）は、図６（ａ）のＥ−Ｅ断面図、（ｃ）は、図６（ａ）のＦ方向から見た磁束の状態とディマ検出センサ９０の位置関係を示す平面図である。
【００３８】
マグネット５０は、例えば、アルニコ磁石、フェライト磁石、ネオジム磁石等の永久磁石、又は、フェライト系、ネオジム系、サマコバ系、サマリウム鉄窒素系等の磁性体材料と、ポリスチレン系、ポリエチレン系、ポリアミド系、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン（ＡＢＳ）等の合成樹脂材料と、を混合して所望の形状に成形したプラスチックマグネットである。本実施の形態では、マグネット５０は、プラスチックマグネットを使用している。
【００３９】
マグネット５０は、貫通孔５７が設けられたドーナツ形状を有している。具体的には、図３、５（ａ）等に示すように、マグネット５０は、円板部５１と円筒部５６が周溝部５６０を挟んで上面５２に同軸状に積み重なった形状とされ、第３の回転軸Ｌ３に沿って貫通する貫通孔５７が形成されている。また、円板部５１の一方から径方向に突出して２つの突出部５４が形成され、この２つの突出部５４に挟まれた領域にはブラケット３０の駆動突起部３４が嵌合する凹部５５が形成されている。
【００４０】
マグネット５０の着磁方向は、図５（ａ）等に示すように、第３の回転軸Ｌ３と直交し、突出部５４が形成された方向である。この着磁により、突出部５４の側がＳ極、突出部５４の反対側がＮ極となる。なお、逆極性での着磁も可能である。この着磁により、図５（ｂ）、（ｃ）に示すように、代表的な磁束は、マグネット５０のＮ極からＳ極に向かって放射され、Ｎ極から半径方向に向かって放射された磁束がマグネット５０の円板部５１の下側を通ってＳ極に収束される磁束５００を形成する。
【００４１】
（マグネットホルダ７０の構成）
図７は、本発明の第１の実施の形態に係るマグネットホルダの図５（ａ）のＧ−Ｇ断面図である。図７は、マグネット５０をマグネットホルダ７０に取り付けた状態での断面図である。
【００４２】
マグネットホルダ７０は、複数の脚部７５により基板１００に固定された状態で、下部筐体２２に位置決めされて固定される。マグネットホルダ７０は、底部７１、底部７１からマグネット５０の方向に向かって突設して形成されたマグネット支持軸７２、底部７１からマグネット５０の方向に向かって突設してマグネット支持軸７２と同心円状に形成された壁部７３、ディマ検出センサ９０を取付ける取付部７４等を有している。このマグネットホルダ７０は、樹脂（非磁性材料）により一体に形成されている。
【００４３】
マグネット支持軸７２は、マグネット５０の貫通孔５７と回転及びスライド可能に嵌合するように形成され、操作レバー１０が第２の回転軸Ｌ２の回りに第２の回転操作（ディマ操作）がされた場合に、第３の回転軸Ｌ３上でマグネット５０が上下移動するのを支持する。なお、壁部７３は、マグネット５０の外周に沿って設けられているが、マグネット５０の支持は主にマグネット支持軸７２で行われる。
【００４４】
図７の紙面における底部７１の下方には、収納空間７１０が設けられている。この収納空間７１０には、基板１００の配置面１０１に配置されたターン検出センサ８０が位置している。
【００４５】
マグネット支持軸７２は、マグネット５０の貫通孔５７に挿入され、マグネット５０を回転可能に支持している。このマグネット支持軸７２が挿入されたマグネット５０の側面５１０と、取付部７４に配置された後述するＭＲセンサ部９００とのギャップ△ｇは、マグネット５０の第３の回転軸Ｌ３に沿った移動の検出精度を高めるためには、想定した設計値であることが好ましい。この設計値は、一例として、２．０ｍｍ±０．５ｍｍ（△ｇ±△ｓ）である。
【００４６】
この△ｓは、図７に示すように、少なくともマグネット支持軸７２と取付部７４の距離ｄ、及びマグネット支持軸７２の径とマグネット５０の貫通孔５７の径との差から生じるチルト△Ｔに依存する。この△ｓは、一例として、距離Ｌ及びチルト△Ｔを考慮して０．４〜１．０ｍｍ、好ましくは、０．５〜０．７ｍｍであることがより好ましい。
【００４７】
本実施の形態では、マグネットホルダ７０の壁部７３によってマグネット５０を支持するのではなく、マグネット５０をドーナツ形状、つまり、第３の回転軸Ｌ３に応じた貫通孔５７にマグネット支持軸７２を挿入してマグネット５０を回転可能に支持するので、ギャップ△ｇの精度を高めることが可能である。
【００４８】
取付部７４は、図７に示すように、複数のリードフレーム７０１がインサート成形により一体とされている。このリードフレーム７０１の端子７０３は、取付部７４の外に露出し、基板１００に形成されたビアホールに挿入されると共にはんだ等で基板１００の配線１０２と電気的に接続されている。ディマ検出センサ９０の後述するＭＲセンサ部９００は、例えば、リードフレーム７０１の搭載部７０２に導電性を有する接着剤等で取り付けられ、ワイヤボンディングにより、他のリードフレーム７０１と電気的に接続される。
【００４９】
上記説明した操作レバー１０、筐体２０、ブラケット３０、ホルダ４０は、マグネット５０の近くに配置されるので、マグネットホルダ７０と同様に樹脂等の非磁性材料により形成されるのが好ましい。
【００５０】
（磁気センサの構成）
検出部としての磁気センサは、ターン検出センサ８０、ディマ検出センサ９０である。ターン検出センサ８０、ディマ検出センサ９０は、共に、磁気抵抗素子を用いたＭＲ（Magneto Resistive）センサが使用される。なお、他の磁気センサとして、ホール素子を用いたホールセンサ等も使用可能である。
【００５１】
ターン検出センサ８０及びディマ検出センサ９０は、例えば、信号を増幅する増幅部や信号を処理する処理部等を含んで１つのチップとしてパッケージされている場合、複数のＭＲ素子により構成されたＭＲセンサがチップの中心以外の場所に配置される可能性がある。本実施の形態では、ターン検出センサ８０がＭＲセンサ部８００を有し、ディマ検出センサ９０がＭＲセンサ部９００を有するものとする。ターン検出センサ８０は、図７にしめすように、ＭＲセンサ部８００のセンサ中心と第３の回転軸Ｌ３が一致するように配置される。また、ディマ検出センサ９０は、ＭＲセンサ部９００のセンサ中心と中立時のマグネット５０の側面５１０の中心とが一致するように配置される。なお、センサ中心とは、例えば、４つのＭＲ素子によりブリッジ回路が形成される場合は、ブリッジ回路の中心であり、ホール素子の場合は、検出面の中心である。
【００５２】
ターン検出センサ８０は、図３、４等に示すように、第３の回転軸Ｌ３上でマグネット５０の下側の収納空間７１０内に配置されている。図４、図５（ａ）に示すように、ターン検出センサ８０は、マグネット５０の下面５３から所定距離だけ離間した基板１００上に実装された状態で下部筐体２２に位置決めされて固定される。
【００５３】
図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、マグネット５０の代表的な磁束は、マグネット５０のＮ極からＳ極に向かって放射され、Ｎ極から半径方向に向かって放射された磁束がマグネット５０の円板部５１の下側を通ってＳ極に収束される磁束５００を形成する。ターン検出センサ８０は、磁束５００の磁界の方向変化のみを検出できるように配置される。すなわち、ターン検出センサ８０は、マグネット５０の回転移動に伴う磁界の方向変化を検出でき、かつ、マグネット５０の上下スライド移動に伴う磁界の方向が変化しない位置に配置される。ターン検出センサ８０は、後述するＭＲ素子のブリッジで構成されており、このブリッジが構成されるＭＲセンサ部８００が作る面が磁界の方向変化する面になるように配置される。
【００５４】
ディマ検出センサ９０は、図３、４等に示すように、マグネット５０の中立位置（上下スライド移動していない位置）における円板部５１の厚み中央で、マグネット５０の外周に近接した位置に、ＭＲセンサ部９００のセンサ中心が位置するように配置されている。図４に示すように、ディマ検出センサ９０は、マグネットホルダ７０の取付部７４により実装される。
【００５５】
図６（ａ）〜（ｃ）に示すように、マグネット５０の代表的な磁束は、マグネット５０のＮ極からＳ極に向かって放射され、Ｎ極から半径方向に向かって放射された磁束がマグネット５０の円板部５１の下側を通ってＳ極に収束される磁束５０１を形成する。ディマ検出センサ９０は、Ｎ極側の磁束５０１の磁界の方向変化のみを検出できるように配置される。すなわち、ディマ検出センサ９０は、マグネット５０の上下スライド移動に伴う磁界の方向変化を検出でき、かつ、マグネット５０の回転移動に伴う磁界の方向が変化しない位置に配置される。ディマ検出センサ９０は、後述するＭＲ素子のブリッジで構成されており、このブリッジが構成されるＭＲセンサ部９００が作る面が磁界の方向変化する面になるように配置される。
【００５６】
（レバースイッチ装置１の動作と検出動作）
以下では、本実施の形態に係るレバースイッチ装置１の動作と、第１の回転操作（ターン操作）及び第２の回転操作（ディマ操作）における回転検出動作について説明する。
【００５７】
（ターン操作と検出動作）
図８（ａ）は、図２のＢ方向から見た右折操作（矢印ＴＲ方向の操作）時のレバー、マグネットの移動状態を示す平面図、（ｂ）は、図２のＢ方向から見た中立時のレバー、マグネットの移動状態を示す平面図、（ｃ）は、図２のＢ方向から見た左折操作（矢印ＴＬ方向の操作）時のレバー、マグネットの移動状態を示す平面図である。なお、図８は、上部筐体２１を取り除いて見た上平面図である。
【００５８】
図８（ａ）において、第１の回転操作（ターン操作）により、操作レバー１０が矢印ＴＲ方向に操作されると、操作レバー１０は、第１の回転軸Ｌ１の回りに回転移動する。図３で示したブラケット３０は、操作レバー１０と一体となって回転し、駆動突起部３４も第１の回転軸Ｌ１の回りに回転移動する。マグネット５０は、凹部５５が駆動突起部３４に嵌合しているので、操作レバー１０の回転操作に伴って、マグネット支持軸７２（第３の回転軸Ｌ３）の回りに回転移動する。これにより、図５（ａ）、図５（ｃ）、及び図８（ａ）で示すターン検出センサ８０を通過する磁束５００の磁界の方向が変化する。
【００５９】
図８（ｂ）は、操作レバー１０が回転操作されていない中立時の位置状態を示す。この状態では、操作レバー１０、ブラケット３０は回転していないので、マグネット５０も回転しない。これにより、図５（ａ）、図５（ｃ）、及び図８（ｂ）で示すターン検出センサ８０を通過する磁束５００の磁界の方向は変化しない。
【００６０】
図８（ｃ）において、第１の回転操作（ターン操作）により、操作レバー１０が矢印ＴＬ方向に操作されると、操作レバー１０は、第１の回転軸Ｌ１の回りに回転移動する。図３で示したブラケット３０は、操作レバー１０と一体となって回転し、駆動突起部３４も第１の回転軸Ｌ１の回りに回転移動する。マグネット５０は、凹部５５が駆動突起部３４に嵌合しているので、操作レバー１０の回転操作に伴って、マグネット支持軸７２（第３の回転軸Ｌ３）の回りに回転移動する。これにより、図５（ａ）、図５（ｃ）、及び図８（ｃ）で示すターン検出センサ８０を通過する磁束５００の方向が変化する。なお、この磁束５００の磁界の方向変化は、操作レバー１０の矢印ＴＲ方向への操作時と逆方向である。
【００６１】
（回転検出動作）
図９（ａ）は、磁気センサの回路図例であり、（ｂ）は、第１ＭＲブリッジと第２ＭＲブリッジにより検出される検出信号Ｓ１、Ｓ２を示す信号波形図である。
【００６２】
図９（ａ）は、２つのフルブリッジが４５°の回転角度を有して配置されている構成を示している。第１ＭＲブリッジ２１０（ＭＲ素子２１１、２１２，２１３、２１４）のノード２１５ｂ、２１５ｄからは中間電圧がオペアンプ（差動アンプ）ＯＰ１に入力されて、検出信号Ｓ１が差動信号として検出できる構成とされている。同様に、第２ＭＲブリッジ２２０（ＭＲ素子２２１、２２２，２２３、２２４）のノード２２５ｂ、２２５ｄからは中間電圧がオペアンプ（差動アンプ）ＯＰ２に入力されて、検出信号Ｓ２が差動信号として検出できる構成とされている。ＭＲセンサ部８００は、この第１ＭＲブリッジ２１０と第２ＭＲブリッジ２２０から構成されている。なお、ノード２１５ａ、２２５ａには、基準電圧Ｖｃｃが印加され、ノード２１５ｃ、２２５ｃは、接地（ＧＮＤ）されている。また、検出信号Ｓ１及び検出信号Ｓ１は、基板１００に設けられたコネクタ１１０を介して、例えば、車両５の車両制御部に出力される。
【００６３】
上記のように構成されたＭＲセンサ部８００を含むターン検出センサ８０は、このターン検出センサ８０に対向して配置されたマグネット５０の磁界の方向変化として検出信号Ｓ１、Ｓ２を出力し、図９（ｂ）に示すように、４５°の位相差を有して検出することができる。例えば、この２つの検出信号Ｓ１、Ｓ２を割算してアークタンジェントをとるＡｒｃｔａｎ処理を行なうことにより、例えば、記憶部にテーブルとして記憶されたＡｒｃｔａｎ表を参照して、磁界の方向位置を算出することができる。この算出された磁界の方向位置は、操作レバー１０の回転操作位置に対応する。したがって、操作レバー１０が第１の回転軸Ｌ１の回りにどのような操作（左折操作すなわち矢印ＴＬ方向の操作、または、右折操作すなわち矢印ＴＲ方向の操作）が行われたかを検出することができる。
【００６４】
（ディマ操作と検出動作）
図１０（ａ）は、図２のＡ−Ａ断面で、ディマ操作時のレバー、マグネットの移動状態を示す部分断面図、（ｂ）は、図２のＡ−Ａ断面で、中立時のレバー、マグネットの移動状態を示す部分断面図、（ｃ）は、図２のＡ−Ａ断面で、パッシング操作時のレバー、マグネットの移動状態を示す部分断面図である。
【００６５】
図１０（ａ）において、第２の回転操作（ディマ操作）により、操作レバー１０が矢印Ｄ方向に操作されると、操作レバー１０は第２の回転軸Ｌ２の回りに回転移動する。図３で示したホルダ４０は、操作レバー１０の駆動突起部１４が上方向に移動することから、この駆動突起部１４に嵌合する嵌合溝４１を介して上方向にスライド移動する。ホルダ４０の保持溝４２で保持されているマグネット５０は、マグネット支持軸７２に支持されて上方向にスライド移動する。これにより、図６（ａ）、図６（ｃ）、及び図１０（ａ）で示すディマ検出センサ９０を通過する磁束５０１の磁界の方向が変化する。
【００６６】
図１０（ｂ）は、操作レバー１０が回転操作されていない中立時の位置状態を示す。この状態では、操作レバー１０は回転せず、また、ホルダ４０はスライド移動していないので、マグネット５０もスライド移動しない。これにより、図６（ａ）、図６（ｃ）、及び図１０（ｂ）で示すディマ検出センサ９０を通過する磁束５０１の磁界の方向は変化しない。
【００６７】
図１０（ｃ）において、第２の回転操作（パッシング操作）により、操作レバー１０が矢印Ｐ方向に操作されると、操作レバー１０は第２の回転軸Ｌ２の回りに回転移動する。図２で示したホルダ４０は、操作レバー１０の駆動突起部１４が下方向に移動することから、この駆動突起部１４に嵌合する嵌合溝４１を介して下方向にスライド移動する。ホルダ４０の保持溝４２で保持されているマグネット５０は、マグネット支持軸７２に支持されて下方向にスライド移動する。これにより、図６（ａ）、図６（ｃ）、及び図１０（ｃ）で示すディマ検出センサ９０を通過する磁束５０１の方向が変化する。なお、この磁束５０１の磁界の方向変化は、操作レバー１０の矢印Ｄ方向への操作時と逆方向である。
【００６８】
（回転検出動作）
ディマ検出センサ９０は、ターン検出センサ８０と同様に、図９（ａ）で示したように２つのフルブリッジが４５°の回転角度を有して配置された構成のＭＲセンサ部９００を備えている。したがって、ターン検出センサ８０と同様に、算出された磁界の方向位置は、操作レバー１０の回転操作位置に対応する。したがって、操作レバー１０が第２の回転軸Ｌ２の回りにどのような操作（ディマ操作すなわち矢印Ｄ方向の操作、または、パッシング操作すなわち矢印Ｐ方向の操作）が行われたかを検出することができる。
【００６９】
以下に、マグネットホルダ７０の製造方法について図１１に従って説明する。
【００７０】
（マグネットホルダ７０の製造方法）
図１１は、本発明の第１の実施の形態に係るマグネットホルダの製造方法を示す工程図である。
【００７１】
まず、樹脂を用いて、プレス等で加工されたリードフレーム７０１をインサート成形してハウジングを形成する（Ｓ１）。このリードフレーム７０１は、Ｃｕ、Ａｌ等のリード材を加工したものである。樹脂は、例えば、ＰＢＴ（Polybutylene terephthalate）である。
【００７２】
次に、ハウジングのリードフレーム７０１の搭載部７０２にＭＲセンサ部９００を搭載する（Ｓ２）。ＭＲセンサ部８００は、一例として、制御ＩＣ部とセンサチップ部とを有し、まず、制御ＩＣ部が搭載部７０２に接着剤により接着され、続いて、チップ部が制御ＩＣ部に接着剤により接着される。接着剤は、一例として、シリコーン樹脂、導電性樹脂（例えばＡｇペースト）等である。
【００７３】
次に、熱硬化処理を行う。この熱硬化処理は、一例として、１２０℃で１時間行われる。
【００７４】
次に、ワイヤボンディング法により、制御ＩＣ部とセンサチップ部、ＭＲセンサ部９００とリードフレーム７０１を電気的に接続する。ワイヤボンディング法に使用されるワイヤは、一例として、Ａｕ、Ａｌ等である。
【００７５】
次に、ポッティング法により、ハウジングに露出するＭＲセンサ部８００等を封止する（Ｓ３）。この封止には、一例として、エポキシ樹脂等の液状熱硬化性樹脂が用いられる。続いて、熱硬化処理を行う。この熱硬化処理は、一例として、１５０℃で４時間行われる。
【００７６】
次に、マグネットホルダ７０は、リードフレーム間を繋いでいたり、固定のために露出していたりした不要なリードフレームがトリミングされ、複数の端子７０３が形成される（Ｓ４）。この端子７０３とマグネットホルダ７０の脚部７５とが、基板１００に形成された孔に挿入され、脚部７５の熱かしめ、及び端子７０３と配線１０２とのはんだ付け等を行うことにより、マグネットホルダ７０が基板１００に取り付けられる。この基板１００には、予めディマ検出センサ９０が取り付けられている。なお、不要なリードフレームのトリミングは、ハウジングのインサート成形後でも良い。また、ハウジングのインサート成形後、各熱硬化処理後、熱かしめ及びはんだ付け後には、検査が行われる。
【００７７】
（第１の実施の形態の効果）
本実施の形態に係るレバースイッチ装置１によれば、次のような効果を有する。
（１）本実施の形態では、マグネット５０を回転、及び第３の回転軸Ｌ３に沿った移動可能に支持するマグネット支持軸７２と、ディマ検出センサ９０が取り付けられた取付部７４とが、モールド成形により一体に成形される。このモールド成形により、マグネット５０とディマ検出センサ９０との位置決めは、マグネット支持軸と取付部とが別々に成形されて組み付けられる場合と比べて、高い精度で行われる。従って、ディマ検出センサ９０は、高い精度でマグネット５０の第３の回転軸Ｌ３に沿った移動を検出することができる。また、
（２）マグネット支持軸７２と、ディマ検出センサ９０が取り付けられた取付部７４とが、モールド成形されるので、別々に取り付ける場合と比べて、部品点数が削減され、製造コストを抑制することができる。
（３）本実施の形態では、マグネット５０に貫通孔５７を形成してドーナツ形状とし、マグネットホルダ７０のマグネット支持軸７２を挿入して回転、及び第３の回転軸Ｌ３に沿った移動可能に支持している。従って、レバースイッチ装置１は、ドーナツ形状を有していない場合と比べて、マグネット５０の回転のがたが抑制され、マグネット５０の回転及び移動の検出精度を向上させることができる。
（４）本実施の形態では、操作レバー１０のターン操作、ディマ操作の交差する２つの方向の操作により、マグネット５０が回転とスライド移動の２方向への動きをとる。本実施の形態は、このマグネット５０の異なる方向への動きを可能とする構成とされているので、１つのマグネットで２方向の検出が可能となる。
（５）本実施の形態では、マグネット５０の異なる方向への動きを、ターン検出センサ８０とディマ検出センサ９０の２つの磁気センサで検出する。ターン検出センサ８０は、マグネット５０の回転移動に伴う磁界の方向変化を検出でき、かつ、マグネット５０のスライド移動に伴う磁界の方向が変化しない位置に配置される。一方、ディマ検出センサ９０は、マグネット５０のスライド移動に伴う磁界の方向変化を検出でき、かつ、マグネット５０の回転移動に伴う磁界の方向が変化しない位置に配置される。これにより、１つのマグネットの動きに対して、クロストークが無い、あるいは大きく低減可能な２方向の検出が可能となる。
（６）１つのマグネットに対して２つの磁気センサで検出する構成により、従来のように２つのマグネットを使用する構成に比較して、製造コストが抑制される。また、マグネット数を削減することで、ターン検出、ディマ検出の必要とする範囲が低減し、レバースイッチ装置の小型化が可能となる。
【００７８】
［第２の実施の形態］
第２の実施の形態は、ターン検出センサ８０がマグネットホルダに取り付けられている点で第１の実施の形態と異なっている。
【００７９】
図１２は、本発明の第２の実施の形態に係るマグネットホルダの要部断面図である。図１２は、本実施の形態のマグネットホルダ７０ａを図５（ａ）のＧ−Ｇ断面と同じ個所で切断したものである。
【００８０】
ターン検出センサ８０は、図１２に示すように、マグネットホルダ７０ａの底部７１の裏面７１１に取り付けられる。
【００８１】
このターン検出センサ８０は、例えば、モールド成形により、ディマ検出センサ９０が実装されたハウジングと一体とされる。ターン検出センサ８０は、マグネット支持軸７２に基づく第３の回転軸Ｌ３とセンサ中心とが一致するようにモールド成形され、マグネットホルダ７０の成形後に取り付ける場合よりも位置決め精度が高い取り付けがなされる。
【００８２】
マグネットホルダ７０ａは、図１２に示すチルト△Ｔ及び距離ｄに関連するギャップ△ｇが理想的な間隔となると共に、ターン検出センサ８０のセンサ中心とマグネット５０の第３の回転軸Ｌ３となるマグネット支持軸７２との位置決めの精度を高めることができる。従って、レバースイッチ装置１は、操作レバー１０のターン操作及びディマ操作を高い精度で検出することができる。
【００８３】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、これらの実施の形態は、一例に過ぎず、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。これら新規な実施の形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更等を行うことができる。また、これら実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない。さらに、これら実施の形態は、発明の範囲及び要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００８４】
１…レバースイッチ装置、５…車両、６…ステアリング、７…ステアリングコラムカバー、１０…操作レバー、１１…挿入部、１２…レバー本体、１３…回転軸部、１４…駆動突起部、１５…挿入穴、１６…節度ピース、１７…スプリング、２０…筐体、２１…上部筐体、２１ａ…係止部、２１ｂ…支持穴部、２２…下部筐体、２２ａ…係止突起部、２２ｂ…環状溝部、２５…節度ブロック、２５ａ…節度溝、３０…ブラケット、３１…回転軸部、３２…環状壁部、３３…支持穴部、３４…駆動突起部、４０…ホルダ、４１…嵌合溝、４２…保持溝、５０…マグネット、５１…円板部、５２…上面、５３…下面、５４…突出部、５５…凹部、５６…円筒部、５７…貫通孔、７０，７０ａ…マグネットホルダ、７１…底部、７２…マグネット支持軸、７３…壁部、７４…取付部、７５…脚部、８０…ターン検出センサ、９０…ディマ検出センサ、１００…基板、１０１…配置面、１０２…配線、１１０…コネクタ、２１０…第１ＭＲブリッジ、２１１〜２１４…ＭＲ素子、２１５ａ〜２１５ｄ…ノード、２２０…第２ＭＲブリッジ、２２１〜２２４…ＭＲ素子、２２５ａ〜２２５ｄ…ノード、５００，５０１…磁束、５１０…側面、５６０…周溝部、７０１…リードフレーム、７０２…搭載部、７０３…端子、７１０…収納空間、７１１…裏面、８００…ＭＲセンサ部、９００…ＭＲセンサ部
【図１】
0006276121.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0006276121.tif 000008
【図８】
0006276121.tif 000009
【図９】
0006276121.tif 000010
【図１０】
0006276121.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
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