(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に設けられ、主走査方向に配列された複数の発熱部と、
前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部に共通して電気的に接続された共通電極と、
前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部に個別に電気的に接続された複数の個別電極と、
前記共通電極の上または下に配置された電気補強層と、を備え、
複数の前記発熱部は、主走査方向に配列された第１発熱部列と、主走査方向に配列された第２発熱部列とを有しており、
前記共通電極は、前記第１発熱部列に電気的に接続された第１共通電極と、前記第２発熱部列に電気的に接続された第２共通電極とに分割されており、
前記第１共通電極と前記第２共通電極とが離間して配置されており、
前記第１共通電極は、前記発熱部を挟んで前記個別電極と対向する第１主配線部と、前記第１主配線部から副走査方向に延びる第１副配線部とを有し、
前記第２共通電極は、前記発熱部を挟んで前記個別電極と対向する第２主配線部と、前記第２主配線部から副走査方向に延びる第２副配線部とを有しており、
前記第１副配線部が、前記基板の主走査方向における一方側に引き出されており、
前記第２副配線部が、前記基板の主走査方向における他方側に引き出されており、
前記第１主配線部の主走査方向における長さが、前記第２主配線部の主走査方向における長さよりも短く、
前記第１主配線部に位置する前記電気補強層の副走査方向における長さが、前記第２主配線部に位置する前記電気補強層の副走査方向における長さよりも短いことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
基板と、
前記基板上に設けられ、主走査方向に配列された複数の発熱部と、
前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部に共通して電気的に接続された共通電極と、
前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部に個別に電気的に接続された複数の個別電極と、を備え、
複数の前記発熱部は、主走査方向に配列された第１発熱部列と、主走査方向に配列された第２発熱部列とを有しており、
前記共通電極は、前記第１発熱部列に電気的に接続された第１共通電極と、前記第２発熱部列に電気的に接続された第２共通電極とに分割されており、
前記第１共通電極と前記第２共通電極とが離間して配置されており、
前記第１共通電極は、前記発熱部を挟んで前記個別電極と対向する第１主配線部と、前記第１主配線部から副走査方向に延びる第１副配線部とを有し、
前記第２共通電極は、前記発熱部を挟んで前記個別電極と対向する第２主配線部と、前記第２主配線部から副走査方向に延びる第２副配線部とを有しており、
前記第１副配線部が、前記基板の主走査方向における一方側に引き出されており、
前記第２副配線部が、前記基板の主走査方向における他方側に引き出されており、
複数の前記個別電極は、一端部が前記第１発熱部列に接続され、他端部に第１接続端子を備える第１個別電極と、一端部が前記第２発熱部列に接続され、他端部に第２接続端子を備える第２個別電極と、一端部が前記第１個別電極に接続され、他端部に検査端子を備える検査用電極とを有しており、
前記検査端子が、前記第２接続端子に隣り合うように配置されていることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項３】
請求項１または２に記載のサーマルヘッドと、
前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラと、を備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドおよびこれを備えるサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板と、基板上に設けられ、主走査方向に配列された複数の発熱部と、基板上に設けられ、複数の発熱部に共通して電気的に接続された共通電極と、基板上に設けられ、複数の発熱部に個別に電気的に接続された複数の個別電極とを備えるサーマルヘッドが知られている（例えば、特許文献１参照）。共通電極は、主走査方向に延びるように設けられており、主走査方向における両端部にて外部と電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−６２５１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のサーマルヘッドでは、主走査方向の両端部から共通電極に電力が供給されているため、共通電極の配線抵抗により、主走査方向において、発熱部に印加される電圧にばらつきが生じるおそれがある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、基板と、前記基板上に設けられ、主走査方向に配列された複数の発熱部と、前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部に共通して電気的に接続された共通電極と、前記基板上に設けられ、複数の前記発熱部に個別に電気的に接続された複数の個別電極とを備えている。また、複数の前記発熱部は、主走査方向に配列された第１発熱部列と、主走査方向に配列された第２発熱部列とを有している。また、前記共通電極は、前記第１発熱部列に電気的に接続された第１共通電極と、前記第２発熱部列に電気的に接続された第２共通電極とに分割されている。また、前記第１共通電極と前記第２共通電極とが離間して配置されている。
【０００６】
また、本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記のサーマルヘッドと、複数の前記発熱部上に記録媒体を搬送する搬送機構と、複数の前記発熱部上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラとを備えている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、主走査方向において、発熱部に印加される電圧のばらつきを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施形態に係るサーマルヘッドを示す平面図である。
【図２】図１に示すＩ−Ｉ線断面図である。
【図３】図１に示すサーマルヘッドの配線パターンを概略的に示す平面図である。
【図４】本発明のサーマルプリンタの一実施形態の概略構成を示す図である。
【図５】第２の実施形態に係るサーマルヘッドの配線パターンを概略的に示す平面図である。
【図６】第３の実施形態に係るサーマルヘッドの配線パターンを概略的に示す平面図である。
【図７】第４の実施形態に係るサーマルヘッドの配線パターンを概略的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜３を参照して説明する。なお、図１では、フレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）、コネクタ３１、保護層２５、および被覆層２７の図示を省略して示している。
【００１０】
サーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたＦＰＣ５とを備えている。
【００１１】
放熱体１は、板状に形成されており、平面視して長方形状をなしている。放熱体１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。また、放熱体１の上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。
【００１２】
ヘッド基体３は、平面視して、板状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。
【００１３】
ＦＰＣ５は、ヘッド基体３と電気的に接続されており、絶縁性の樹脂層の内部に、パターニングされたプリント配線が複数設けられており、ヘッド基体３に電流および電気信号を供給する機能を有した配線基板である。プリント配線は、一端部が樹脂層から露出しており、他端部がコネクタ３１と電気的に接続されている。
【００１４】
ＦＰＣ５のプリント配線は、導電性接合材２３を介してヘッド基体３の接続電極２１と接続されている。それにより、ヘッド基体３とＦＰＣ５とが電気的に接続されている。導電性接合材２３は、半田あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電材料（ＡＣＦ）を例示することができる。
【００１５】
ＦＰＣ５と放熱体１との間には、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる補強板（不図示）を設けてもよい。また、ＦＰＣ５の全域にわたり補強板を接続してもよい。補強板は、ＦＰＣ５の下面に両面テープあるいは接着剤等によって接着されることにより、ＦＰＣ５を補強することができる。
【００１６】
なお、配線基板としてＦＰＣ５を用いた例を示したが、可撓性のあるＦＰＣ５でなく、硬質な配線基板を用いてもよい。硬質なプリント配線基板としては、ガラスエポキシ基板あるいはポリイミド基板等の樹脂により形成された基板を例示することができる。また、ＦＰＣ５を設けずに直接コネクタ３１をヘッド基体３に接合してもよい。
【００１７】
以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。
【００１８】
基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料、あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。
【００１９】
基板７の上面には、蓄熱層１３が形成されている。蓄熱層１３は、基板７の上面の全域にわたり形成された下地部１３ａと、複数の発熱部９の配列方向に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている隆起部１３ｂとを有している。隆起部１３ｂは、印画する
記録媒体を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。
【００２０】
蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。
【００２１】
電気抵抗層１５は蓄熱層１３の上面に設けられており、電気抵抗層１５上には、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１が設けられている。電気抵抗層１５は、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１と同形状にパターニングされており、共通電極１７と個別電極１９との間に電気抵抗層１５が露出した露出領域を有する。
【００２２】
電気抵抗層１５の露出領域は、図１に示すように、蓄熱層１３の隆起部１３ｂ上に列状に配置されており、各露出領域が発熱部９を構成している。複数の発熱部９は、説明の便宜上、図１で簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。複数の発熱部９は、主走査方向に配列された第１発熱部列９ａと、主走査方向に配列された第２発熱部列９ｂとを有している。
【００２３】
電気抵抗層１５は、例えば、ＴａＮ系、ＴａＳｉＯ系、ＴａＳｉＮＯ系、ＴｉＳｉＯ系、ＴｉＳｉＣＯ系またはＮｂＳｉＯ系等の電気抵抗の比較的高い材料によって形成されている。そのため、発熱部９に電圧が印加されたときに、ジュール発熱によって発熱部９が発熱する。より詳細には、電圧およびパルスを乗じた印加エネルギーが発熱部９に印加されることにより、発熱部９が発熱する。
【００２４】
電気抵抗層１５の上面には、共通電極１７、複数の個別電極１９および複数の接続電極２１が設けられている。これらの共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。
【００２５】
共通電極１７は、第１発熱部列９ａに電気的に接続された第１共通電極１７ａと、第２発熱部列９ｂに電気的に接続された第２共通電極１７ｂとを有している。共通電極１７は、一端部が複数の発熱部９と接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、ＦＰＣ５と各発熱部９との間を電気的に接続している。
【００２６】
複数の個別電極１９は、第１発熱部列９ａに電気的に接続された第１個別電極１９ａと、第２発熱部列９ｂに電気的に接続された第２個別電極１９ｂとを有している。第１個別電極１９ａの他端部には第１接続端子３３ａを有しており、第２個別電極１９ｂの他端部には第２接続端子３３ｂを有している。個別電極１９は、一端部が発熱部９に接続され、他端部が駆動ＩＣ１１に接続されることにより、各発熱部９と駆動ＩＣ１１との間を電気的に接続している。
【００２７】
複数の接続電極２１は、第１個別電極１９ａに対応して設けられた第１接続電極２１ａと、第２個別電極１９ｂに対応して設けられた第２接続電極２１ｂとを有している。接続電極２１は、一端部が駆動ＩＣ１１に接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数の接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。
【００２８】
駆動ＩＣ１１は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部と接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ
１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。
【００２９】
上記の電気抵抗層１５、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、例えば、各々を構成する材料層を蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工することにより形成される。なお、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、同じ工程によって同時に形成することができる。
【００３０】
図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部および個別電極１９の一部を被覆する保護層２５が形成されている。なお、図１では、説明の便宜上、保護層２５の形成領域を一点鎖線で示し、これらの図示を省略している。
【００３１】
保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。
【００３２】
また、図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３の下地部１３ａ上には、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１を部分的に被覆する被覆層２７が設けられている。なお、図１では、説明の便宜上、被覆層２７の形成領域を一点鎖線で示している。被覆層２７は、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１の被覆した領域を、大気との接触による酸化、あるいは大気中に含まれている水分等の付着による腐食から保護するためのものである。
【００３３】
なお、被覆層２７は、共通電極１７および個別電極１９の保護をより確実にするため、図２に示すように保護層２５の端部に重なるようにして形成されている。被覆層２７は、例えば、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等の樹脂材料をスクリーン印刷法等の厚膜成形技術を用いて形成することができる。
【００３４】
被覆層２７は、駆動ＩＣ１１と接続される個別電極１９、および接続電極２１を露出させるための開口部（不図示）が形成されており、開口部を介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１に接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、エポキシ樹脂、あるいはシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９によって被覆されている。
【００３５】
図３を用いて、共通電極１７および個別電極１９について詳細に説明する。
【００３６】
発熱部９は、主走査方向に配列されており、主走査方向に配列された第１発熱部列９ａと、主走査方向に配列された第２発熱部列９ｂとを有している。第１発熱部列９ａと第２発熱部列９ｂとは主走査方向に隣り合うように配置されている。
【００３７】
共通電極１７は、互いに分割された第１共通電極１７ａと第２共通電極１７ｂとを有している。個別電極１９は、第１発熱部列９ａに電気的に接続された第１個別電極１９ａと、第２発熱部列９ｂに電気的に接続された第２個別電極１９ｂとを有している。
【００３８】
第１共通電極１７ａは、第１主配線部１７ａ１と、第１副配線部１７ａ２と、第１リー
ド部１７ａ３とを有している。第１主配線部１７ａ１は、第１発熱部列９ａを挟んで第１個別電極１９ａと対向するように設けられている。第１副配線部１７ａ２は、第１主配線部１７ａ１から副走査方向に延びている。第１リード部１７ａ３は、第１主配線部１７ａと第１発熱部列９ａとを電気的に接続している。
【００３９】
第２共通電極１７ｂは、第２主配線部１７ｂ１と、第２副配線部１７ｂ２と、第２リード部１７ｂ３とを有している。第２主配線部１７ｂ１は、第２発熱部列９ｂを挟んで第２個別電極１９ｂと対向するように設けられている。第２副配線部１７ｂ２は、第２主配線部１７ｂ１から副走査方向に延びている。第２リード部１７ｂ３は、第２主配線部１７ｂ１と第２発熱部列９ｂとを電気的に接続している。
【００４０】
第１個別電極１９ａは、一端部が第１発熱部列９ａを構成する発熱部９に接続され、他端部に第１接続端子３３ａを有している。第２個別電極１９ｂは、一端部が第２発熱部列９ｂを構成する発熱部９に接続され、他端部に第２接続端子３３ｂを有している。第１接続端子３３ａおよび第２接続端子３３ｂ上には、駆動ＩＣ１１が設けられる。
【００４１】
第１共通電極１７ａおよび第２共通電極１７ｂは、基板７上に設けられており、図２に示すように、電気抵抗層１５上に設けられている。そのため、第１共通電極１７ａおよび第２共通電極１７ｂは略同一平面に形成されている。
【００４２】
第１共通電極１７ａおよび第２共通電極１７ｂは、互いに分割されており、それぞれが離間した状態で配置されている。すなわち、ヘッド基体３上では、第１共通電極１７ａおよび第２共通電極１７ｂは互いに電気的に接続されていない状態となっている。そのため、第１共通電極１７ａと第２共通電極１７ｂとは、ヘッド基体３上では、互いに電気的に独立することとなる。
【００４３】
ここで、第１共通電極１７ａと第２共通電極１７ｂとが分割されていない場合、発熱部列９ａの発熱部９を発熱させる印画を行うと、第１共通電極１７ａおよび第２共通電極１７ｂに電圧が印加され、その結果、発熱部列９ａの発熱部９に電圧が印加されることになる。そのため、発熱部列９ａの発熱部９に印加される電圧は、第２共通電極１７ｂの配線抵抗による電圧降下のために、第１共通電極１７ａと第２共通電極１７ｂとを分割した場合に比べて小さくなる。
【００４４】
これに対して、サーマルヘッドＸ１は、第１共通電極１７ａと第２共通電極１７ｂとが分割されているため、発熱部列９ａの発熱部９を発熱させる印画を行う場合において、第１共通電極１７ａのみに電圧が印加され、その結果、発熱部列９ａの発熱部９に電圧が印加されることになる。そのため、第２共通電極１７ｂの配線抵抗による電圧降下の影響を受けることがなく、主走査方向において発熱部９に印加される電圧のばらつきを低減することができる。それにより、サーマルヘッドＸ１の印画に濃度ムラが生じる可能性を低減することができる。
【００４５】
また、第１共通電極１７ａと第２共通電極１７ｂとが電気的に独立した状態で設けられているため、第１発熱部列９ａと第２発熱部列９ｂとが電気的に独立することとなる。それゆえ、第１発熱部列９ａを構成する発熱部９の抵抗値と、第２発熱部列９ｂを構成する発熱部９の抵抗値とを同時に測定することができる。
【００４６】
すなわち、第１測定手段（不図示）と第２測定手段（不図示）とを準備して発熱部９の抵抗値を測定する際に、第１発熱部列９ａと第２発熱部列９ｂとが電気的に独立しているため、第１測定手段にて第１発熱部列９ａの発熱部９の抵抗値を測定しながら、第２測定手段にて第２発熱部列９ｂの発熱部９の抵抗値を測定することができる。これにより、発
熱部９の抵抗値の検出を効率よく行うことができる。
【００４７】
なお、第１測定手段と第２測定手段は、例えば、電源と、一対のプロ―バー針と、電流計とにより構成されている。一方のプローバー針を第１共通電極１７ａに電気的に接続し、他方のプロ―バー針を第１個別電極１９ａに電気的に接続することにより、第１発熱部列９ａの発熱部９の抵抗値を第１測定手段により測定することができる。また、これと同様に、一方のプローバー針を第２共通電極１７ｂに電気的に接続し、他方のプロ―バー針を第２個別電極１９ｂに電気的に接続することにより、第２発熱部列９ｂの発熱部９の抵抗値を第２測定手段により測定することができる。
【００４８】
また、第１副配線部１７ａ２が基板７の主走査方向における一方側に引き出されており、第２副配線部１７ｂ２が基板７の主走査方向における他方側に引き出されている。そのため、基板７上の限られた空間に対して、主走査方向に制限がある場合に、副走査方向の第１主配線部１７ａ１および第２主配線部１７ａ２の面積を大きくすることができる。その結果、第１主配線部１７ａ１および第２主配線部１７ａ２の配線抵抗を小さくすることができる。
【００４９】
次に、サーマルプリンタＺ１について、図４を参照しつつ説明する。
【００５０】
図４に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。
【００５１】
搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図４の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。
【００５２】
プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。
【００５３】
電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。
【００５４】
サーマルプリンタＺ１は、図４に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体Ｐ
をサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。
【００５５】
＜第２の実施形態＞
図５を用いてサーマルヘッドＸ２について説明する。なお、サーマルヘッドＸ１と共通の部材については同一の符号を付し、説明を省略する。
【００５６】
サーマルヘッドＸ２は、共通電極１７の上面に電気補強層３５を有している。電気補強層３５は、第１電気補強層３５ａと第２電気補強層３５ｂとを有している。第１電気補強層３５ａは、第１主配線部１７ａ１に設けられた第１電気補強層３５ａ１と、第１副配線部１７ａ２に設けられた第１電気補強層３５ａ２とを備えている。第２電気補強層３５ｂは、第２主配線部１７ｂ１に設けられた第２電気補強層３５ｂ１と、第２副配線部１７ｂ２に設けられた第１電気補強層３５ｂ２とを備えている。
【００５７】
電気補強層３５は、Ａｌ，Ａｕ，Ａｇ等の金属または合金により形成されており、例えば、Ａｇペーストを共通電極１７の上面に印刷し、焼成することにより形成することができる。電気補強層３５の厚みは１０〜３０μｍとすることができる。
【００５８】
サーマルヘッドＸ２は、第１共通電極１７ａの上面に第１電気補強層３５ａが設けられている。それにより、第１共通電極１７ａおよび第１電気補強層３５ａを合わせた電気容量を増加させることができる。それにより、第１共通電極１７ａから発熱部９までの配線抵抗を小さくすることができる。
【００５９】
すなわち、共通電極１７と電気補強層３５とが電気的に接続されることにより、発熱部９までの電気容量を増加させることができ、主走査方向における濃度ムラを小さくすることができる。
【００６０】
また、サーマルヘッドＸ２は、第１主配線部１７ａ１の主走査方向における長さが、第２主配線部１７ｂ１の主走査方向における長さよりも短い構成を有している。そのため、第１主配線部１７ａ１の配線抵抗が、第２主配線部１７ｂ１の配線抵抗よりも小さくなっている。そして、第１主配線部１７ａ１に位置する第１電気補強層３５ａ１の副走査方向における長さが、第２主配線部１７ｂ１に位置する第２電気補強層３５ｂ１の副走査方向における長さよりも短くなっている。
【００６１】
それにより、第２主配線部１７ｂ１および第２電気補強層３５ｂ１を合わせた配線抵抗を、第１主配線部３５ａ１および第１電気補強層３５ｂ１を合わせた配線抵抗に近づけることができる。その結果、サーマルヘッドＸ１の印画に濃度ムラが生じる可能性を低減することができる。
【００６２】
なお、電気補強層３５は、共通電極１７の下面に設けてもよい。その場合においても、共通電極１７および電気補強層３５を合わせた電気容量を増加させることができ、濃度ムラが生じる可能性を低減することができる。
【００６３】
この場合は、基板７に蓄熱層１３（図１参照）を設けた後に、電気補強層３５を形成し、その後、電気抵抗層１５（図１参照）および共通電極１７を形成すればよい。また、電気抵抗層１５と共通電極１７との間に電気補強層３５を設けてもよい。
【００６４】
また、第１主配線部１７ａ１に位置する第１電気補強層３５ａ１の厚みを、第２主配線部３５ｂ１に位置する第２電気補強層３５ｂ１の厚みよりも薄くしてもよい。この場合においても、第１主配線部１７ａ１および第１電気補強層３５ａを合わせた配線抵抗と第２主配線部３５ｂ１および第２電気補強層３５ｂを合わせた配線抵抗を近づけることができ、サーマルヘッドＸ１の印画に濃度ムラが生じる可能性を低減することができる。
【００６５】
＜第３の実施形態＞
図６を用いてサーマルヘッドＸ３について説明する。サーマルヘッドＸ３は、発熱部１０９が第１発熱部列１０９ａと、第２発熱部列１０９ｂと、第３発熱部列１０９ｃとを有している。第３発熱部列１０９ｃは、第１発熱部列１０９ａと第２発熱部列１０９ｂとの間に配置されている。そのため、第１発熱部列１０９ａと、第３発熱部列１０９ｃと、第２発熱部列１０９ｂとは、主走査方向にこの順に配列されている。
【００６６】
共通電極１１７が、第１共通電極１１７ａと、第２共通電極１１７ｂと、第３共通電極１１７ｃとを有している。第３共通電極１１７ｃは、第３発熱部列１０９ｃに電気的に接続されている。
【００６７】
第３共通電極１１７ｃは、第３主配線部１１７ｃ１と、第３副配線部１１７ｃ２と、第３リード部１１７ｃ３と、第３接続部１１７ｃ４とを有している。第３接続部１１７ｃ４は、第３主配線部１１７ｃ１と第３副配線部１１７ｃ２とを接続するように設けられており、主走査方向に延びるように設けられている。
【００６８】
サーマルヘッドＸ３は、第３主配線部１１７ｃ１の副走査方向における長さが、第３接続部１１７ｃ４の副走査方向における長さよりも長い構成を有している。そのため、第３主配線部１１７ｃ１の電位を同電位に近づけることができる。それにより、第３発熱部列１０９ｃに印加する電圧を均一に近づけることができ、サーマルヘッドＸ２の印画に濃度ムラが生じる可能性を低減することができる。
【００６９】
第３共通電極１１７ｃの上面には、電気補強層１３５が設けられている。電気補強層１３５は、第３主配線部１１７ｃ１、第３副配線部１１７ｃ２、および第３接続部１１７ｃ４の上面に設けられている。
【００７０】
そして、第３主配線部１１７ｃ１の上面に設けられた電気補強層１３５ｃ１の副走査方向における長さが、第３接続部１１７のｃ４上面に設けられた電気補強層１３５ｃ４の副走査方向における長さよりも長い構成を有している。そのため、第３主配線部１１７ｃ１の配線抵抗を小さくすることができ、第３主配線部１１７ｃ１の電位をさらに同電位に近づけることができる。それにより、第３発熱部列１０９ｃに印加する電圧を均一に近づけることができ、濃度ムラが生じる可能性を低減することができる。
【００７１】
＜第４の実施形態＞
図７を用いてサーマルヘッドＸ４について説明する。サーマルヘッドＸ４は、個別電極２１９が検査用電極３７を有している。その他の点はサーマルヘッドＸ３と同様であり説明を省略する。なお、図７にて示す破線は通電検査をする際のプロ―バー針が配置される領域を示している。
【００７２】
個別電極２１９は、第１発熱部列１０９ａに接続された第１個別電極２１９ａと、第２発熱部列１０９ｂに接続された第２個別電極２１９ｂと、第３発熱部列１０９ｃに接続された第３個別電極２１９ｃとを有しており、一部に検査用電極３７が形成されている。具体的には、第３個別電極２１９ｃと隣り合う第１個別電極２１９ａは、検査用電極３７ａを有している。第２個別電極２１９ｂと隣り合う第３個別電極２１９ｃは、第３検査用電
極３７ｃを有している。
【００７３】
検査用電極３７ａは、一端部が第１個別電極２１９ａに接続されており、他端部に検査端子３９ａが設けられている。第１検査端子３９ａは第３個別電極２１９ｃの第３接続端子１３３ｃに隣り合うように配置されており、第１検査端子３９ａと第３接続端子１３３ｃとが主走査方向に配列されている。そのため、第１検査端子３９ａは、第３発熱部列１０９ｃの通電検査用のプロ―バー針の配置領域に収容されることとなる。
【００７４】
検査用電極３７ｃは、一端部が第３個別電極２１９ｃに接続されており、他端部に第３検査端子３９ｃが設けられている。第３検査端子３９ｃは第２個別電極２１９ｂの第２接続端子１３３ｂに隣り合うように配置されており、第３検査端子３９ｃと第２接続端子１３３ｂとが主走査方向に配列されている。そのため、第３検査端子３９ｃは、第２発熱部列１０９ｂの通電検査用のプロ―バー針の配置領域に収容されることとなる。
【００７５】
そのため、第３発熱部列１０９ｃの通電検査をする際に、第１共通電極１１７ａと第１検査端子３９ａとを用いることにより、第１共通電極１１７ａと第３共通電極１１７ｃとの短絡を検知することができる。それにより、第１共通電極１１７ａ、第２共通電極１１７ｂ、および第３共通電極１１７ｃの短絡を検査する工程を新たに設けることなく、第１共通電極１１７ａ、第２共通電極１１７ｂ、および第３共通電極１１７ｃの短絡を検査することができる。
【００７６】
なお、第３個別電極２１９ｃが第３検査用電極３７ｃを有し、第３検査用電極３７ｃの第３検査端子３９ｃが、第１個別電極２１９ａの第１接続端子３９ａに隣り合うように配置されていてもよい。また、第２個別電極２１９ｂが第２検査用電極３７ｂを有し、第２検査用電極３７ｂの第２検査端子３９ｂが、第３個別電極２１９ｃの第３接続端子３９ｃに隣り合うように配置されていてもよい。この場合においても、発熱部１０９の抵抗値を測定しつつ、第１共通電極１１７ａ、第２共通電極１１７ｂ、および第３共通電極１１７ｃの短絡を検査することができる。
【００７７】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２〜Ｘ４をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ４を組み合わせてもよい。
【００７８】
サーマルヘッドＸ１では、蓄熱層１３に隆起部１３ｂが形成され、隆起部１３ｂ上に電気抵抗層１５が形成されているが、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３に隆起部１３ｂを形成せず、電気抵抗層１５の発熱部９を、蓄熱層１３の下地部１３ｂ上に配置してもよい。または、蓄熱層１３を形成せず、基板７上に電気抵抗層１５を配置してもよい。
【００７９】
また、サーマルヘッドＸ１では、電気抵抗層１５上に共通電極１７および個別電極１９が形成されているが、共通電極１７および個別電極１９の双方が発熱部９（電気抵抗体）に接続されている限り、これに限定されるものではない。例えば、蓄熱層１３上に共通電極１７および個別電極１９を形成し、共通電極１７と個別電極１９との間の領域のみに電気抵抗層１５を形成することにより、発熱部９を構成してもよい。
【００８０】
また、発熱部９を薄膜形成した薄膜ヘッドを用いて本発明を説明したが、発熱部９を印刷などの厚膜形成した厚膜ヘッドに本発明を適用してもよい。また、発熱部９を基板７の端面に形成した端面ヘッドに本発明を適用してもよい。
【符号の説明】
【００８１】
Ｘ１〜Ｘ４  サーマルヘッド
Ｚ１  サーマルプリンタ
１  放熱体
３  ヘッド基体
５  フレキシブルプリント配線板
７  基板
９  発熱部
９ａ  第１発熱部列
９ｂ  第２発熱部列
１１  駆動ＩＣ
１３  蓄熱層
１５  電気抵抗層
１７  共通電極
１７ａ  第１共通電極
１７ｂ  第２共通電極
１９  個別電極
１９ａ  第１個別電極
１９ｂ  第２個別電極
２１  接続電極
２３  接合材
２５  保護層
２７  被覆層
２９  被覆部材
３３  接続端子
３３ａ  第１接続端子
３３ｂ  第２接続端子
３５  電気補強層
３７  検査用電極
３７ａ  第１検査用電極
３７ｂ  第２検査用電極
３９  検査端子
３９ａ  第１検査端子
３９ｂ  第２検査端子
【図１】
0006352786.tif 000002
【図２】
0006352786.tif 000003
【図３】
0006352786.tif 000004
【図４】
0006352786.tif 000005
【図５】
0006352786.tif 000006
【図６】
0006352786.tif 000007
【図７】
0006352786.tif 000008