(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂フィルム基板の表面に接着剤を介することなく下地金属層と前記下地金属層の表面に設ける銅層で構成される積層膜からなるフレキシブル配線用基板において、
前記下地金属層が、ニッケル、クロムまたはこれらの合金で、
前記銅層が、前記下地金属層の表面に乾式めっき法による銅薄膜層と
前記銅薄膜層の表面に湿式めっき法による銅めっき層からなり、
前記銅めっき層が、ＰＲ電流による銅電気めっき層、次いでパルス電流による銅電気めっき層が設けられた銅電気めっき層を含む湿式めっきの銅めっき層からなり、
前記積層膜の破断応力が２８０ＭＰａ〜３６０ＭＰａであることを特徴とするフレキシブル配線用基板。
【請求項２】
前記積層膜の伸び率が、５％以上であることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブル配線用基板。
【請求項３】
前記銅めっき層の膜厚が、６μｍ〜１２μｍであることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル配線用基板。
【請求項４】
前記下地金属層の膜厚が、３〜５０ｎｍであることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のフレキシブル配線用基板。
【請求項５】
樹脂フィルム基板の表面に接着剤を介することなく下地金属層と、前記下地金属層の表面に設けられる銅層で構成される積層膜からなる幅５０μｍ以下の配線が設けられるフレキシブル配線板であって、
前記下地金属層が、ニッケル、クロムまたはこれらの合金で、
前記銅層が、前記下地金属層の表面に乾式めっき法による銅薄膜層と
前記銅薄膜層の表面に湿式めっき法による銅めっき層からなり、
前記銅めっき層が、ＰＲ電流による銅電気めっき層、次いでパルス電流による銅電気めっき層が設けられた銅電気めっき層を含む湿式めっきの銅めっき層からなり、
前記積層膜の破断応力が２８０ＭＰａ〜３６０ＭＰａであることを特徴とするフレキシブル配線板。
【請求項６】
前記下地金属層の膜厚が、３〜５０ｎｍであることを特徴とする請求項５に記載のフレキシブル配線板。
【請求項７】
前記配線の表面に錫めっきが施されていることを特徴とする請求項５又は６に記載のフレキシブル配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線を構成する銅層の一部を銅電気めっき法で析出させ、耐折れ性を改良したフレキシブル配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブル配線板は、その屈曲性を活かしてハードディスクの読み書きヘッドやプリンターヘッドなど電子機器の屈折ないし屈曲を要する部分や、液晶ディスプレイのドライバＩＣを実装したＩＣパッケージの屈折配線などに広く用いられている。
特に、液晶ディスプレイのＩＣパッケージでは、液晶ディスプレイの表面側（画像が表示される側）の端部から液晶ディスプレイの裏面側に屈曲されて装着されている。
【０００３】
係るフレキシブル配線板の製造には、銅層と樹脂層を積層したフレキシブル配線用基板（銅張積層板：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ：ＦＣＣＬとも称す。）を、サブトラクティブ法やセミアディティブ法を用いて配線加工する方法が用いられている。
【０００４】
このサブトラクティブ法とは、フレキシブル配線用基板の銅層を化学エッチング処理して不要部分を除去する方法である。
即ち、フレキシブル配線用基板の銅層のうち導体配線として残したい部分の表面にレジストを設け、銅に対応するエッチング液による化学エッチング処理と水洗を経て、銅層の不要部分を選択的に除去して導体配線を形成するものである。
【０００５】
一方、セミアディティブ法とは、銅張積層板の下地金属層及び極薄銅層の上にレジスト層を形成し、フォトリソグラフィーにより、レジスト層をパターニングし、配線を形成したい箇所のレジスト層を除去して得られる極薄銅層が露出した開口した部分に銅めっきを施し、配線を形成する。その配線の形成後、レジスト除去を行い、極薄銅層および下地金属層を化学エッチング処理して極薄銅層および下地金属層部分を除去する方法である。
即ち、フレキシブル配線用基板の銅層のうち導体配線を形成したい部分の表面にレジストを形成せず、電気銅めっき法で銅を析出させ、極薄銅層および下地金属層に対応するエッチング液による化学エッチング処理と水洗を経て、極薄銅層および下地金属層の不要部分を選択的に除去して導体配線を形成するものである。
【０００６】
ところで、フレキシブル配線用基板（ＦＣＣＬ）は、３層フレキシブル配線用基板ＦＣＣＬ板（以下、３層ＦＣＣＬと称す。）と２層フレキシブル配線用基板ＦＣＣＬ板（２層ＦＣＣＬと称す。）に分類することができる。
３層ＦＣＣＬは、電解銅箔や圧延銅箔をベース（絶縁層）の樹脂フィルムに接着した構造（銅箔／接着剤層／樹脂フィルム）となっている。一方、２層ＦＣＣＬは、銅層若しくは銅箔と樹脂フィルム基材とが積層された構造（銅層若しくは銅箔／樹脂フィルム）となっている。
【０００７】
また、上記２層ＦＣＣＬには大別して３種のものがある。
即ち、樹脂フィルムの表面に下地金属層と銅層を順次めっきして形成したＦＣＣＬ（通称メタライジング基板）、銅箔に樹脂フィルムのワニスを塗って絶縁層を形成したＦＣＣＬ（通称キャスト基板）、及び銅箔に樹脂フィルムをラミネートしたＦＣＣＬ（通称ラミネート基板）である。
【０００８】
その中でメタライジング基板、即ち樹脂フィルムの表面に下地金属層と銅層を順次めっきして形成したＦＣＣＬは、銅層の薄膜化が可能で、且つポリイミドフィルムと銅層界面の平滑性が高いため、キャスト基板やラミネート基板あるいは３層ＦＣＣＬと比較して、配線のファインパターン化に適している。
例えば、メタライジング基板の銅層は、乾式めっき法及び電気めっき法により層厚を自由に制御できるのに対し、キャスト基板やラミネート基板あるいは３層ＦＣＣＬは使用する銅箔によって、その厚みなどは制約されてしまう。
【０００９】
また、フレキシブル配線板の配線に用いられる銅箔については、例えば、銅箔に熱処理を施す方法（特許文献１参照）や、圧延加工を行う方法（特許文献２参照）により、耐折れ性の向上が図られている。
しかし、これらの方法は、３層ＦＣＣＬの圧延銅箔や電解銅箔、２層ＦＣＣＬのうちのキャスト基板とラミネート基板に用いられる銅箔自体の処理に関するものである。
【００１０】
なお、銅箔の耐折れ性評価は、「ＪＩＳ  Ｃ−５０１６−１９９４」等や「ＡＳＴＭ  Ｄ２１７６」で規格されるＭＩＴ耐屈折度試験（Ｆｏｌｄｉｎｇ  Ｅｎｄｕｒａｎｃｅ  Ｔｅｓｔ）が工業的に使用されている。
この試験では、試験片に形成した回路パターンが断線するまでの屈折回数をもって評価し、この屈折回数が大きいほど耐折れ性が良いとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開平８−２８３８８６号公報
【特許文献２】特開平６−２６９８０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明が対象とするフレキシブル配線板は、樹脂フィルム基板の少なくとも片面に接着剤を介せずに形成した下地金属層と銅薄膜層と銅電気めっき層からなる積層膜である金属層を順次形成したメタライジング基板を用いているため、先行技術文献に開示されるような銅めっき層のみの熱処理や圧延加工を施して耐折れ性を向上させることは困難であり、メタライジング基板自体の耐折れ性を向上させた、耐折れ性に優れたメタライジング基板の製造が望まれていた。
このような状況に鑑み、本発明は、耐折れ性に優れたフレキシブル配線用基板を提供すると共に、そのフレキシブル配線用基板を用いた良好な耐折れ性を有するフレキシブル配線板を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の第１の発明は、樹脂フィルム基板の表面に接着剤を介することなく下地金属層と前記下地金属層の表面に設ける銅層で構成される積層膜からなるフレキシブル配線用基板において、前記下地金属層が、ニッケル、クロムまたはこれらの合金で、前記銅層が、前記下地金属層の表面に乾式めっき法による銅薄膜層と前記銅薄膜層の表面に湿式めっき法による銅めっき層からなり、その銅めっき層が、ＰＲ電流による銅電気めっき層、次いでパルス電流による銅電気めっき層が設けられた銅電気めっき層を含む湿式めっきの銅めっき層からなり、前記積層膜の破断応力が２８０ＭＰａ〜３６０ＭＰａであることを特徴とするフレキシブル配線用基板である。
【００１４】
本発明の第２の発明は、第１の発明における積層膜の伸び率が、５％以上であることを特徴とするフレキシブル配線用基板である。
【００１５】
本発明の第３の発明は、第１及び第２の発明における銅めっき層の膜厚が、６μｍ〜１２μｍであることを特徴とするフレキシブル配線用基板である。
【００１６】
本発明の第４の発明は、第１から第３の発明における下地金属層の膜厚が、３〜５０ｎｍであることを特徴とするフレキシブル配線用基板である。
【００１７】
本発明の第５の発明は、樹脂フィルム基板の表面に接着剤を介することなく下地金属層と、前記下地金属層の表面に設けられる銅層で構成される積層膜からなる幅５０μｍ以下の配線が設けられるフレキシブル配線板であって、前記下地金属層が、ニッケル、クロムまたはこれらの合金で、前記銅層が、前記下地金属層の表面に乾式めっき法による銅薄膜層と、前記銅薄膜層の表面に湿式めっき法による銅めっき層からなり、前記銅めっき層がＰＲ電流による銅電気めっき層、次いでパルス電流による銅電気めっき層が設けられた銅電気めっき層を含む湿式めっきの銅めっき層からなり、前記積層膜の破断応力が２８０ＭＰａ〜３６０ＭＰａであることを特徴とするフレキシブル配線板である。
【００１８】
本発明の第６の発明は、第５の発明における下地金属層の膜厚が、３〜５０ｎｍであることを特徴とするフレキシブル配線板である。
【００１９】
本発明の第７の発明は、第５及び第６の発明における配線の表面に錫めっきが施されていることを特徴とするフレキシブル配線板である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、配線幅が５０μｍ以下でも「ＪＩＳ  Ｃ−５０１６−１９９４」に準拠した耐折れ性試験による改善された、耐折れ性に優れるフレキシブル配線板を提供することができる。
特に、本発明に係るフレキシブル配線板は、耐折れ性に優れているので、従来品に比べ、より小さな曲率半径で屈曲させることができ、且つ、その場合でも屈曲部で断線することが少ない。
【００２１】
そして本発明に係るフレキシブル配線板を、液晶ディスプレイのドライバＩＣパッケージに用いた場合には、小さな曲率半径で屈曲可能なことから、液晶ディスプレイの周囲に、屈曲させて使用されるＩＣパッケージの液晶ディスプレイからの迫り出しを小さくできるので、液晶ディスプレイの筐体を小さくする意匠的効果も有する。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明で用いるメタラインジング法で作製した２層フレキシブル配線用基板の断面模式図である。
【図２】本発明の２層フレキシブル配線用基板の下地金属層および銅薄膜層を成膜するロール・ツー・ロールスパッタリング装置を示す概要図である。
【図３】本発明の２層フレキシブル配線用基板の製造における電気めっきを行うロール・ツー・ロール方式の連続めっき装置を示す概要図である。
【図４】本発明におけるＰＲ電流の時間と電流密度を模式的に示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本発明に係るフレキシブル配線用基板およびフレキシブル配線板の積層膜の破断応力（単位断面積あたりの力）は２８０ＭＰａ〜３６０ＭＰａであることが必要である。
ここで、積層膜の破断応力は、フレキシブル配線用基板から取り出される積層膜のみで測定される破断応力で、耐折れ性の視点からすれば、積層膜の欠陥に起因する破断応力の低下の無い健全な積層膜では、積層膜の破断応力が低ければ低い方が望ましく、その破断時の伸び率も大きい方が望ましいが、現実的に得られるフレキシブル配線用基板では破断応力は２８０ＭＰａを超え、また破断応力が３６０ＭＰａを超える積層膜では、膜自体が脆くなり耐折れ性が劣る問題が生じる。
そこで、積層膜のより望ましい破断応力は、２８０ＭＰａ〜３２０ＭＰａの範囲で、さらにフレキシブル配線板の製造工程において、加えられる錫めっき工程等の熱処理を伴う工程が施されない状態にあるフレキシブル配線用基板の積層膜の伸び率は５％以上であることが望ましい。なお、錫めっき工程などの熱処理を受けるフレキシブル配線板の積層膜の場合には、若干の伸び率の低下を生じるが、使用するフレキシブル配線用基板の積層膜の伸び率が５％以上であるのなら耐折れ性を劣化させない。
【００２４】
本発明に係るフレキシブル配線板は、２層フレキシブル配線用基板をサブトラクティブ法、又はセミアディティブ法で配線加工して得られる。この２層フレキシブル配線用基板の積層膜の破断応力が２８０ＭＰａ〜３６０ＭＰａの範囲にあれば、２層フレキシブル配線用基板の製造方法は問わない。
以下、２層フレキシブル配線用基板の積層膜である銅層の破断応力が２８０ＭＰａ〜３６０ＭＰａの製造方法の一例で本発明を説明する。
【００２５】
（１）２層フレキシブル配線用基板
まず、本発明のフレキシブル配線板に用いる２層フレキシブル配線用基板について説明する。
本発明に係る２層フレキシブル配線用基板は、ポリイミドフィルムの少なくとも片面に接着剤を介さずに下地金属層と銅層が逐次的に積層された積層膜を採るメタライジング基板で、その銅層は銅薄膜層と銅電気めっき層により構成されている。
【００２６】
図１は、メタラインジング法で作製された２層フレキシブル配線用基板６の断面を示した模式図である。
樹脂フィルム基板１にポリイミドフィルムを用い、そのポリイミドフィルムの少なくとも一方の面には、ポリイミドフィルム側から下地金属層２、銅薄膜層３、銅電気めっき層４の順に成膜、積層されている。銅層５が銅薄膜層３と銅電気めっき層４から構成されている。さらに、下地金属層２、銅層５の順の積層構造から、積層膜７は構成されている。
【００２７】
使用する樹脂フィルム基板としては、ポリイミドフィルムのほかに、ポリアミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、液晶ポリマーフィルムなどを用いることができる。
特に、機械的強度や耐熱性や電気絶縁性の観点から、ポリイミドフィルムが特に好ましい。
さらに、フィルムの厚みが１２．５〜７５μｍの上記樹脂フィルム基板が好ましく使用することができる。
【００２８】
下地金属層２は、樹脂フィルム基板と銅などの金属層との密着性や耐熱性などの信頼性を確保するものである。従って、下地金属層の材質は、ニッケル、クロム又はこれらの合金の中から選ばれる何れか１種とするが、密着強度や配線作製時のエッチングのしやすさを考慮すると、ニッケル・クロム合金が適している。
【００２９】
そのニッケル・クロム合金の組成は、クロム１５重量％以上、２２重量％以下が望ましく、耐食性や耐マイグレーション性の向上が望める。
このうち２０重量％クロムのニッケル・クロム合金は、ニクロム合金として流通し、マグネトロンスパッタリング法のスパッタリングターゲットとして容易に入手可能である。また、ニッケルを含む合金には、クロム、バナジウム、チタン、モリブデン、コバルト等を添加しても良い。
【００３０】
さらに、クロム濃度の異なる複数のニッケル・クロム合金の薄膜を積層して、ニッケル・クロム合金の濃度勾配を設けた下地金属層を構成しても良い。
【００３１】
下地金属層２の膜厚は、３ｎｍ〜５０ｎｍが望ましい。
下地金属層の膜厚が３ｎｍ未満では、ポリイミドフィルムと銅層の密着性を保てず、耐食性や耐マイグレーション性で劣る。一方、下地金属層の膜厚が５０ｎｍを越えると、サブトラクティブ法で配線加工する際に、下地金属層の十分な除去が困難な場合が生じる。その下地金属層の除去が不十分な場合は、配線間のマイグレーション等の不具合が懸念される。
【００３２】
銅層の膜厚は、６μｍ〜１３μｍである。銅層は、下地金属層よりもはるかに厚く、積層膜の破断応力はほぼ銅層の破断応力である。
銅薄膜層３は、主に銅で構成され、その膜厚は、１０ｎｍ〜１μｍが望ましい。
銅薄膜層の膜厚が１０ｎｍ未満では、銅薄膜層上に銅電気めっき層を電気めっき法で成膜する際の導電性が確保できず、電気めっきの際の外観不良に繋がる。銅薄膜層の膜厚が１μｍを越えても２層フレキシブル配線用基板の品質上の問題は生じないが、生産性が劣る問題がある。
【００３３】
（２）下地金属層と銅薄膜層の成膜方法
下地金属層および銅薄膜層は、乾式めっき法で形成することが好ましい。
乾式めっき法には、スパッタリング法、イオンプレーティング法、クラスターイオンビーム法、真空蒸着法、ＣＶＤ法等が挙げられるが、下地金属層の組成制御等の観点から、スパッタリング法が望ましい。
樹脂フィルム基板へのスパッタリング成膜には、公知のスパッタリング装置を用いて成膜すれば良く、長尺の樹脂フィルム基板の場合への成膜には、公知のロール・ツー・ロール方式スパッタリング装置で行うことができる。このロール・ツー・ロールスパッタリング装置を用いれば、長尺のポリイミドフィルムの表面に、下地金属層および銅薄膜層を連続して成膜することができる。
【００３４】
図２は、使用するロール・ツー・ロールスパッタリング装置の一例である。
ロール・ツー・ロールスパッタリング装置１０は、その構成部品のほとんどを収納した直方体状の筐体１２を備えている。
筐体１２は円筒状でも良く、その形状は問わないが、１０−４Ｐａ〜１Ｐａの範囲に減圧された状態を保持できれば良い。
この筐体１２内には、長尺の樹脂フィルム基板であるポリイミドフィルムＦを、供給する巻出ロール１３、キャンロール１４、スパッタリングカソード１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、前フィードロール１６ａ、後フィードロール１６ｂ、テンションロール１７ａ、テンションロール１７ｂ、巻取ロール１８を有する。
【００３５】
巻出ロール１３、キャンロール１４、前フィードロール１６ａ、巻取ロール１８にはサーボモータによる動力を備える。巻出ロール１３、巻取ロール１８は、パウダークラッチ等によるトルク制御によってポリイミドフィルムＦの張力バランスが保たれるようになっている。
テンションロール１７ａ、１７ｂは、表面が硬質クロムめっきで仕上げられ張力センサーが備えられている。
スパッタリングカソード１５ａ〜１５ｄは、マグネトロンカソード式でキャンロール１４に対向して配置される。スパッタリングカソード１５ａ〜１５ｄのポリイミドフィルムＦの巾方向の寸法は、ポリイミドフィルムＦの巾より広ければよい。
【００３６】
ポリイミドフィルムＦは、ロール・ツー・ロール真空成膜装置であるロール・ツー・ロールスパッタリング装置１０内を搬送されて、キャンロール１４に対向するスパッタリングカソード１５ａ〜１５ｄで成膜され、銅薄膜層付ポリイミドフィルムＦ２に加工される。
キャンロール１４は、その表面が硬質クロムめっきで仕上げられ、その内部には筐体１２の外部から供給される冷媒や温媒が循環し、略一定の温度に調整される。
【００３７】
ロール・ツー・ロールスパッタリング装置１０を用いて下地金属層と銅薄膜層を成膜する場合、下地金属層の組成を有するターゲットをスパッタリングカソード１５ａに、銅ターゲットをスパッタリングカソード１５ｂ〜１５ｄにそれぞれ装着し、ポリイミドフィルムを巻出ロール１３にセットした装置内を真空排気した後、アルゴン等のスパッタリングガスを導入して装置内を１．３Ｐａ程度に保持する。
また、下地金属層をスパッタリングで成膜した後に、銅薄膜層を蒸着法で成膜しても良い。
【００３８】
（３）銅電気めっき層とその成膜方法
銅電気めっき層は、電気めっき法により成膜される。その銅電気めっき層の膜厚は、６μｍ〜１２μｍが望ましい。
【００３９】
図３は、本発明に係る２層フレキシブル配線用基板の製造に用いることができるロール・ツー・ロール連続電気めっき装置（めっき装置２０）の一例である。
下地金属層と銅薄膜層を成膜して得られた銅薄膜層付ポリイミドフィルムＦ２は、巻出ロール２２から巻き出され、電気めっき槽２１内のめっき液２８への浸漬を繰り返しながら連続的に搬送される。なお、２８ａはめっき液の液面を指している。
銅薄膜層付ポリイミドフィルムＦ２は、めっき液２８に浸漬されている間に電気めっきにより銅薄膜層の表面に銅電気めっき層が成膜され、所定の膜厚の銅層を形成した後、金属化樹脂フィルム基板である２層フレキシブル配線用基板Ｓとして、巻取ロール２９に巻き取れられる。なお、銅薄膜層付ポリイミドフィルムＦ２の搬送速度は、数ｍ〜数十ｍ／分の範囲が好ましい。
【００４０】
具体的に説明すると、銅薄膜層付ポリイミドフィルムＦ２は、巻出ロール２２から巻き出され、給電ロール２６ａを経て、電気めっき槽２１内のめっき液２８に浸漬される。電気めっき槽２１内に入った銅薄膜層付ポリイミドフィルムＦ２は、反転ロール２３を経て搬送方向が反転され、給電ロール２６ｂにより電気めっき槽２１外へ引き出される。
このように、銅薄膜層付ポリイミドフィルムＦ２が、めっき液への浸漬を複数回繰り返す間に、銅薄膜層付ポリイミドフィルムＦ２の金属薄膜上に銅層を形成するものである。
【００４１】
給電ロール２６ａとアノード２４ａの間には電源（図示せず）が接続されている。
給電ロール２６ａ、アノード２４ａ、めっき液、銅薄膜層付ポリイミドフィルムＦ２および電源により、電気めっき回路が構成される。
ここで、使用するまた、アノードは不溶性アノードが好ましい。
不溶性アノードは、特別なものを必要とせず、導電性セラミックで表面をコーティングした公知の不溶性アノードでよい。なお、電気めっき槽２１の外部に、めっき液２８に銅イオンを供給する機構を備える。
【００４２】
めっき液２８への銅イオンの供給は、酸化銅水溶液、水酸化銅水溶液、炭酸銅水溶液等で供給する。もしくはめっき液中に微量の鉄イオンを添加して、無酸素銅ボールを溶解して銅イオンを供給する方法もある。銅の供給方法は上記のいずれかの方法を用いることができる。
【００４３】
めっき中における電流密度は、アノード２４ａから搬送方向下流に進むにつれて電流密度を段階的に上昇させ、アノード２４ｏから２４ｔで最大の電流密度となるようにする。
このように電流密度を上昇させることで、銅電気めっき層の変色を防ぐことができる。特に銅電気めっき層の膜厚が薄い場合に電流密度が高いと表面に変色が起こりやすいために、めっき中の電流密度は、後述するＰｅｒｉｏｄｉｃ  Ｒｅｖｅｒｓｅ電流の反転電流を除き０．１Ａ／ｄｍ２〜８Ａ／ｄｍ２が望ましい。電流密度が高くなると銅電気めっき層の外観不良が発生する。
【００４４】
本発明に係る２層フレキシブル配線用基板の製造では、銅電気めっき層の電気めっき条件を制御して破断応力が２８０Ｐａ〜３６０Ｐａを実現することができる。
本発明に係る２層フレキシブル配線用基板を製造するための、銅電気めっき層形成におけるめっき条件として、Ｐｅｒｉｏｄｉｃ  Ｒｅｖｅｒｓｅ電流（以下ＰＲ電流とも称す。）を用いることができる。また、銅電気めっき層のめっき条件としては、ＰＲ電流とパルス電流を併用してもよい。
【００４５】
さらに、電気銅めっき層の表面からポリイミド方向（以下、深さ方向とも称す。）へ銅電気めっき層の膜厚の１０％以上の範囲が、ＰＲ電流とパルス電流を使用して銅電気めっき層が形成されていれば、積層膜の破断応力は２８０Ｐａ〜３６０Ｐａの範囲を実現することができる。また、ＰＲ電流またはＰＲ電流とパルス電流で銅電気めっきされる範囲は、銅層の表面から深さ方向に膜厚の７０％以下の範囲とすることにより本発明の目的を達成することができる。
なお、ＰＲ電流は、正電流と極性が反転した反転電流の組合せであり、反転電流は正電流の１〜９倍の電流を加えると良い。反転電流時間割合としては１〜１０％程度が望ましい。また、ＰＲ電流の次の反転電流が流れる周期は、１０ｍ秒以上が望ましく、より望ましくは２０ｍ秒〜３００ｍ秒である。
【００４６】
図４はＰＲ電流の時間と電流密度を模式的に示したものである。
パルス電流は、正電流に対し一定の周期で電流を流さない無電流または電流値を減じた減電流を行う電流である。減電流は、正電流の０アンペアを越え５０％以下の値が望ましい。パルス電流で次の無電流と減電流となる周期は、１０ｍ秒以上が望ましく、２０ｍ秒〜３００ｍ秒である。
なお、めっき電圧は、上述の電流密度が実現できるように適宜調整すればよい。
【００４７】
本発明に係る２層フレキシブル配線用基板を、ロール・ツー・ロール連続電気めっき装置（めっき装置２０）で製造するには、搬送経路の下流側から１つ以上のアノードでＰＲ電流を流せばよく、ＰＲ電流を流すアノード数は、銅電気めっき層の表面からポリイミドフィルム側にＰＲ電流で成膜する範囲の割合をどのようにするかで決まる。一方、パルス電流を使用する場合には、少なくともアノード２４ｓとアノード２４ｔのいずれかにパルス電流を加え、パルス電流を加えたアノードの直後に配置される下流側のアノードからＰＲ電流を加える。
なお、全アノードにＰＲ電流を流してもよいが、ＰＲ電流用の整流器が高価な為、製造コストが増加する。そこで、本発明に係る２層フレキシブル配線用基板では、銅電気めっき層の表面からポリイミド方向に膜厚の１０％をＰＲ電流で成膜すれば、積層膜のほとんどを占める銅層の破断強度を制御できるので積層膜の破断応力が２８０Ｐａ〜３６０Ｐａを実現することができるので、結果的に耐折れ性試験（ＭＩＴ試験）の向上が望める。
【００４８】
また、ここで、使用する電気めっき法は、鉄イオンを含む硫酸銅のめっき液中にて、不溶性アノードを用いて電気めっきを行う銅電気めっきで、使用する銅めっき液の組成は、通常用いられるプリント配線板用のハイスロー硫酸銅めっき浴でも良く、さらに鉄イオンを添加して用いる。
【００４９】
積層膜の破断応力を２８０Ｐａ〜３６０Ｐａにするには、電気めっき液の添加物でも制御できる。電気めっき液には、公知のレべラーやブライトナー等の添加物を加えることができる。これら、添加物の多くは、有機硫黄化合物である。これら添加剤は銅電気めっきの際に銅電気めっき層に取り込まれる。
銅電気めっき層の硫黄濃度が３０ｐｐｍを超えると、積層膜の破断応力が３６０Ｐａを越える。そのため、フレキシブル配線用基板やフレキシブル配線板の耐折れ性が劣化することがある。電気めっき浴に加えるレべラーやブライトナーの量は、銅電気めっき層の硫黄含有率から適宜選択すればよい。
【００５０】
（４）フレキシブル配線板
本発明に係るフレキシブル配線板の配線幅は、最も細い箇所で５０μｍ以下である。ここで配線幅とは、配線がポプリイミドフィルムに接する底面の幅である。
フレキシブル配線基板のＭＩＴ耐折れ性試験の結果は、配線幅が細くなると悪化する。
【００５１】
即ち、「ＪＩＳ  Ｃ−５０１６−１９９４」に従った耐折れ性試験では、その配線幅が１ｍｍであるが、液晶ディスプレイ内の屈曲配線に用いられるフレキシブル配線板では、配線幅が５０μｍ以下であり、さらに高精細な２５μｍ以下の配線幅に移行している。試験用として配線幅１ｍｍのフレキシブル配線板に加工され、十分な耐折れ性を実現できるフレキシブル配線用基板であっても、実際に用いられる配線幅５０μｍ以下のフレキシブル配線板に加工されたものでは、十分な耐折れ性を実現できないことがある。
もちろん、配線幅１ｍｍのフレキシブル配線板で不十分な耐折れ性となるフレキシブル配線用基板では、配線幅５０μｍ以下のフレキシブル配線板に加工されたものでも不十分な耐折れ性の結果となる。
【００５２】
本発明に係るフレキシブル配線板は、配線となる積層膜を、その破断応力が２８０Ｐａ〜３６０Ｐａであるような積層膜とすることで、配線幅が５０μｍ以下であっても、このような破断応力を備えない従来からのフレキシブル配線板に比べてＭＩＴ耐折れ性が改善される。
【００５３】
フレキシブル配線板の銅薄膜層と銅電気めっき層とからなる銅層の膜厚は、５μｍ〜１２μｍが望ましい。
この銅層の膜厚が５μｍ未満では、配線の導電性が不十分となる。一方、銅層が１２μｍを超えると導電性は十分でも配線幅５０μｍ以下の配線の形成が困難となる。特にサブトラクティブ法では配線の膜厚が厚くなるほど、精細な配線の加工が難しくなる。
なお、２層フレキシブル配線用基板の銅薄膜層と銅電気めっき層の両者の合計の膜厚(フレキシブル配線板の銅層の膜厚に相当)が１２μｍを超えることもある。２層フレキシブル配線用基板の銅薄膜層と銅電気めっき層の膜厚の合計が１２μｍを超える場合は、２層フレキシブル配線用基板の銅電気めっき層等を化学研磨などで所定の膜厚にすればよい。
【００５４】
本発明に係るフレキシブル配線板は、上記に詳述した本発明に係る２層フレキシブル配線用基板を、サブトラクティブ法を用いて配線加工を施して製造したメタライジング基板である。
銅電気めっき層などを配線に加工するエッチング加工に用いるエッチング液は、特別な配合の塩化第二鉄と塩化第二銅と硫酸銅とを含む水溶液や特殊な薬液には限定されず、一般的な比重１．３０〜１．４５の塩化第二鉄水溶液や比重１．３０〜１．４５の塩化第二銅水溶液を含む市販のエッチング液を用いることができる。
【００５５】
本発明に係るフレキシブル配線板をセミアディティブ法で得るには、２層フレキシブル配線用基板に銅電気めっきする際に、用いる上述の２層フレキシブル配線用基板と同様の銅めっき手順を取ることもできる。
用いる２層フレキシブル配線用基板の銅層の厚みは、セミアディティブ法の銅めっきの膜厚を考慮して適宜定めればよい。
【００５６】
配線加工が施されたフレキシブル配線板は、錫めっきが施され、その後、公知のソルダーレジストの被覆、金バンプを介したＩＣ等の素子の実装が行われ、ＩＣパッケージ部品に加工される。
ところで、錫めっきは、温度５０℃〜９０℃の公知の無電解錫めっき液に、フレキシブル配線板を１分間〜５分間浸漬して行われる。また、ソルダーレジストの被覆では、ソルダーレジストを硬化させるため温度１００℃〜１５０℃にフレキシブル配線板を曝し、金バンプを介した素子の実装でもフレキシブル配線板には熱が負荷される。これらの化学的な負荷や熱負荷は、フレキシブル配線板の耐折れ性に悪影響を与える恐れがあるが、本発明に係るフレキシブル配線板は、これらの負荷に曝された後に前記配線を構成する積層膜の破断応力が２８０Ｐａ〜３６０Ｐａとすることで、これらの負荷に曝された後においても従来品に比べて、錫めっきが施されていても、耐折れ性の向上を示している。
【実施例】
【００５７】
以下、実施例を用いて本発明をより詳細に説明する。
錫めっき無のフレキシブル配線用基板の破断応力は、ポリイミドフィルムをアルカリ溶液で溶解除去し、下地金属層と銅層の積層膜を１３ｍｍ×１００ｍｍに裁断した試料を、オリエンテック社製「ＲＴＣ−１１５０Ａ」にて測定した。
また、錫めっき後の破断応力は、錫めっきと所定の熱処理を行った以外は、錫めっき無のフレキシブル配線用基板の破断応力と同様に測定した。
伸び率は、破断応力の測定の際に積層膜が破断するまでの試料の伸び率である。
【００５８】
銅薄膜層付ポリイミドフィルムは、図２に示すロール・ツー・ロールスパッタリング装置１０を用いて製造した。
下地金属層を成膜する為のニッケル−２０重量％クロム合金ターゲットをスパッタリングカソード１５ａに、銅ターゲットをスパッタリングカソード１５ｂ〜１５ｄにそれぞれ装着し、厚み３８μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン株式会社製「カプトン（登録商標）」）をセットした装置内を真空排気した後、アルゴンガスを導入して装置内を１．３Ｐａに保持して銅薄膜層付ポリイミドフィルムを製造した。
下地金属層（ニッケル−クロム合金）の膜厚は２０ｎｍ、銅薄膜層の膜厚は２００ｎｍであった。
【００５９】
得られた銅薄膜層付ポリイミドフィルムに、めっき装置２０を用いて銅電気めっきを行い、銅電気めっき層を成膜した。
めっき液は硫酸銅浴を用い、アノード２４ｏから２４ｔは特に断らない限り最大の電流密度（ＰＲ電流の反転電流を除く）となるようにし、最終的に銅電気めっき層の膜厚が８．５μｍとなるように電流密度を調整した。
【００６０】
耐折れ性試験は、塩化銅をエッチング液に用いてサブトラクティブ法で、「ＪＩＳ−Ｃ−５０１６−１９９４」に準拠する配線幅２５μｍの試験片と配線幅５０μｍの試験片を形成し、同規格に従い評価した。
【実施例１】
【００６１】
銅電気めっき層の表面から１．３μｍの膜厚範囲までパルスめっきを行い、めっき層の表面から１．３〜４．５μｍの膜厚範囲をＰＲ電流で銅電気めっきを行うために、図３のアノード２４ｏ〜２４ｔ（最終Ｒはパルス電流、残りの３ＲはＰＲ電流としている）、実施例１で用いる２層フレキシブル配線用基板を作製した。なお、めっき液に鉄イオンを添加し、鉄イオン濃度を２ｇ／リットルとした。
【００６２】
得られた実施例１に係る２層フレキシブル配線用基板を、配線幅２５μｍ（以下配線幅２５μｍ試験片ということがある）のＭＩＴ試験用の配線にサブトラクティブ法で加工し、温度５０℃の市販のアルキルスルホン酸系無電解錫めっき液に浸漬して錫めっき厚み０．４μｍ付けた後、ソルダーレジスト硬化や素子の実装を想定した１５０℃、３時間保持の熱処理を行った。
【００６３】
２５μｍ試験片のＭＩＴ耐折れ性試験結果では４７回で、従来品に対し、１８％の向上を示す良好な結果を得た。
一方、５０μｍ試験片のＭＩＴ耐折れ性試験結果では４８回であった。また、５０μｍ試験片に錫めっきと１５０℃、３時間保持の熱処理を施さなかった試験片のＭＩＴ耐折れ性試験結果では９５回であった。
測定した各特性を表１に纏めて示す。
【実施例２】
【００６４】
銅電気めっき層の表面から４μｍの膜厚範囲までパルスめっきを行い、めっき層の表面から４〜５μｍの膜厚範囲をＰＲ電流で銅電気めっきを行った。
その２５μｍ試験片のＭＩＴ耐折れ性試験結果では４３回で、従来品に対して１３％の向上を示す結果を得た。
一方５０μｍ試験片のＭＩＴ耐折れ性試験結果では４５回であった。
その測定した各特性を表１に纏めて示す。
【００６５】
（参考例）
めっき槽のいずれのアノードでもＰＲ電流を流さずに直流電流で銅電気めっきした以外は、実施例１と同様に、参考例の試験片を作製した。
２５μｍ試験片のＭＩＴ耐折れ性試験の結果は、３８回で、５０μｍ試験片のＭＩＴ耐折れ性試験の結果は、３７回であった。
また、５０μｍ試験片に錫めっきと１５０℃、３時間保持の熱処理を施さなかった試験片その測定した各特性を表１に纏めて示す。
【００６６】
（比較例１）
銅電気めっき条件を変動させて抗張力が３８０Ｐａとした以外は参考例と同様にして、比較例１に係る試験片を作製した。その結果、錫めっきと１５０℃、３時間保持の熱処理を施さない５０μｍのＭＩＴ耐折れ性試験の結果が４０回と大きく劣ったので、以後の試験を中止した。
その測定した各特性を表１に纏めて示す。
【００６７】
実施例１と比較例１の錫めっきを施さず１５０℃、３時間保持の熱処理の有無を５０μｍ試験片のＭＩＴ耐折れ性試験結果で検討すると、錫めっき及び熱処理を施さない場合は、実施例１は、比較例１に対し３％の向上を示しているが、錫めっき及び熱処理を施すと、実施例１は、比較例１に対しては、３０％の向上を示していることがわかる。本発明に係るフレキシブル配線板の配線の銅層における結晶構造がプリント配線板の耐折れ性に対して優れた効果を示し有益であることがわかる。
【００６８】
【表１】
0006403095.tif 000002
【符号の説明】
【００６９】
１    ポリイミドフィルム（樹脂フィルム基板）
２    下地金属層
３    銅薄膜層
４    銅電気めっき層
５    銅層
６    ２層フレキシブル配線用基板
７    積層膜
１０    ロール・ツー・ロールスパッタリング装置
１２    筐体
１３    巻出ロール
１４    キャンロール
１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ  スパッタリングカソード
１６ａ  前フィードロール
１６ｂ  後フィードロール
１７ａ、１７ｂ  テンションロール
１８    巻取ロール
２０    （ロール・ツー・ロール方式の連続電気）めっき装置
２１    電気めっき槽
２２    巻出ロール
２３    反転ロール
２４ａ〜２４ｔ  アノード
２６ａ〜２６ｋ  給電ロール
２８    めっき液
２８ａ  めっき液の液面
２９    巻取ロール
Ｆ    樹脂フィルム基板（ポリイミドフィルム）
Ｆ２  銅薄膜層付ポリイミドフィルム（銅薄膜層付樹脂フィルム基板）
Ｓ    ２層フレキシブル配線用基板
【図１】
0006403095.tif 000003
【図２】
0006403095.tif 000004
【図３】
0006403095.tif 000005
【図４】
0006403095.tif 000006