(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に固定されるウェハーと、
前記ウェハーに設けられる電極と、
前記基板上に設けられるボンディングパッドと、
並列に接続されたボンディングワイヤであって、第１端がそれぞれ前記電極に接続され、第２端がそれぞれ前記ボンディングパッドに接続される複数本のボンディングワイヤと、
を備え、
前記ボンディングパッドが複数であり、複数のボンディングパッドが、前記基板上のボンディングワイヤを介して接続されることにより、前記複数本のボンディングワイヤを前記並列に接続されたボンディングワイヤとすることを特徴とするウェハー回路。
【請求項２】
前記電極が１つであり、
前記複数本のボンディングワイヤの第１端がそれぞれ前記電極に接続され、前記複数本のボンディングワイヤの第２端がそれぞれ前記ボンディングパッドに接続されることは、前記複数本のボンディングワイヤの第１端がそれぞれ当該１つの電極に接続され、前記複数本のボンディングワイヤの第２端が当該複数のボンディングパッドのうち何れか一つに接続されることを含むことを特徴とする請求項１に記載のウェハー回路。
【請求項３】
前記電極が１つであり、
前記複数本のボンディングワイヤの第１端がそれぞれ前記電極に接続され、前記複数本のボンディングワイヤの第２端がそれぞれ前記ボンディングパッドに接続されることは、前記複数本のボンディングワイヤの第１端がそれぞれ当該１つの電極に接続され、前記複数本のボンディングワイヤの第２端が当該複数のボンディングパッドにおける異なるものに接続されることを含むことを特徴とする請求項１に記載のウェハー回路。
【請求項４】
前記電極が第１の電極と第２の電極とを含み、前記複数のボンディングパッドが第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを含み、前記複数本のボンディングワイヤが第１のボンディングワイヤと第２のボンディングワイヤとを含み、
前記複数本のボンディングワイヤの第１端がそれぞれ前記電極に接続され、前記複数本のボンディングワイヤの第２端がそれぞれ前記ボンディングパッドに接続されることは、前記第１のボンディングワイヤの第１端が前記第１の電極に接続され、前記第１のボンディングワイヤの第２端が前記第１のボンディングパッドに接続され、前記第２のボンディングワイヤの第１端が前記第２の電極に接続され、前記第２のボンディングワイヤの第２端が前記第２のボンディングパッドに接続されることを含むことを特徴とする請求項１に記載のウェハー回路。
【請求項５】
前記電極が複数であり、
前記複数本のボンディングワイヤの第１端がそれぞれ前記電極に接続され、前記複数本のボンディングワイヤの第２端がそれぞれ前記ボンディングパッドに接続されることは、前記複数本のボンディングワイヤの第１端が当該複数の電極のうち何れか一つに接続され、前記複数本のボンディングワイヤの第２端が当該複数のボンディングパッドのうち何れか一つに接続されることを含むことを特徴とする請求項１に記載のウェハー回路。
【請求項６】
前記電極が複数であり、
前記複数本のボンディングワイヤの第１端がそれぞれ前記電極に接続され、前記複数本のボンディングワイヤの第２端がそれぞれ前記ボンディングパッドに接続されることは、前記複数本のボンディングワイヤの第１端が当該複数の電極における異なるものに接続され、前記複数本のボンディングワイヤの第２端が当該複数のボンディングパッドにおける異なるものに接続されることを含むことを特徴とする請求項１に記載のウェハー回路。
【請求項７】
前記電極が複数であり、
前記複数本のボンディングワイヤの第１端がそれぞれ前記電極に接続され、前記複数本のボンディングワイヤの第２端がそれぞれ前記ボンディングパッドに接続されることは、前記複数本のボンディングワイヤの第１端が当該複数の電極のうち何れか一つに接続され、前記複数本のボンディングワイヤの第２端が当該複数のボンディングパッドにおける異なるものに接続されることを含むことを特徴とする請求項１に記載のウェハー回路。
【請求項８】
前記電極が複数であり、
前記複数本のボンディングワイヤの第１端がそれぞれ前記電極に接続され、前記複数本のボンディングワイヤの第２端がそれぞれ前記ボンディングパッドに接続されることは、前記複数本のボンディングワイヤの第１端が当該複数の電極における異なるものに接続され、前記複数本のボンディングワイヤの第２端が当該複数のボンディングパッドのうち何れか一つに接続されることを含むことを特徴とする請求項１に記載のウェハー回路。
【請求項９】
前記電極は、前記ウェハーにおけるＰ型材料側に同時に設けられ、或いは前記ウェハーにおけるＮ型材料側に同時に設けられることを特徴とする請求項４乃至８のうち何れか一項に記載のウェハー回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路分野に関し、具体的に、ウェハー回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
ウェハーは発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ、ＬＥＤと略称）の原材料であり、ＬＥＤは主にウェハーによって発光するものである。ウェハーはＰ型材料とＮ型材料で形成されたＰＮ接合に相当する。Ｐ型材料における正孔とＮ型材料における電子とが結合されると、エネルギーを光量子の形で放出することで、ＬＥＤを発光させる。
【０００３】
従来技術のウェハー回路において、ウェハー上で１つの電極が１つのボンディングパッドに対応するとともに、電極とボンディングパッドの間は１本のボンディングワイヤを介して接続されて回路が形成される。このように、ボンディングワイヤが破損したら、ウェハー回路に異常が発生するため、ウェハーのＰＮ接合が導通されなくなったうえで、正孔と電子とが結合されることができず、ＬＥＤの正常動作を妨害する。
【０００４】
図１に示すように、当該ウェハー回路は、ウェハー１０’、１つの電極２０’、１つのボンディングパッド３０’及び１本のボンディングワイヤ４０’を備え、電極２０’はウェハー１０’に設けられる一方、当該ボンディングワイヤ４０’を介して当該ボンディングパッド３０’に接続され、ボンディングパッド３０’もウェハー１０’も基板上に設けられている。このように、一旦ボンディングワイヤ４０’が破損すれば、ウェハー回路全体に異常が発生することになる。
【０００５】
関連技術においてウェハー回路に異常が発生しやすいとの課題について、未だに有効な対応策が提示されていない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、関連技術においてウェハー回路に異常が発生しやすいとの課題を解決できるウェハー回路を提供することを主な目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明によれば、ウェハー回路が提供される。当該ウェハー回路は、基板上に固定されるウェハーと、ウェハーに設けられる電極と、基板上に設けられるボンディングパッドと、並列に接続されたボンディングワイヤであって、第１端がそれぞれ電極に接続され、第２端がそれぞれボンディングパッドに接続される複数本のボンディングワイヤと、を備える。
【０００８】
さらに、電極が１つで、ボンディングパッドが１つであり、複数本のボンディングワイヤの第１端がそれぞれ電極に接続され、複数本のボンディングワイヤの第２端がそれぞれボンディングパッドに接続されることは、複数本のボンディングワイヤの第１端がそれぞれ１つの電極に接続され、複数本のボンディングワイヤの第２端がそれぞれ１つのボンディングパッドに接続されることを含む。
【０００９】
さらに、電極が１つで、ボンディングパッドが複数であり、複数本のボンディングワイヤの第１端がそれぞれ電極に接続され、複数本のボンディングワイヤの第２端がそれぞれボンディングパッドに接続されることは、複数本のボンディングワイヤの第１端がそれぞれ１つの電極に接続され、複数本のボンディングワイヤの第２端が複数のボンディングパッドのうち何れか一つに接続されることを含む。
【００１０】
さらに、電極が１つで、ボンディングパッドが複数であり、複数本のボンディングワイヤの第１端がそれぞれ電極に接続され、複数本のボンディングワイヤの第２端がそれぞれボンディングパッドに接続されることは、複数本のボンディングワイヤの第１端がそれぞれ１つの電極に接続され、複数本のボンディングワイヤの第２端が複数のボンディングパッドにおける異なるものに接続されることを含む。
【００１１】
さらに、電極が第１の電極と第２の電極とを含み、ボンディングパッドが第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとを含み、複数本のボンディングワイヤが第１のボンディングワイヤと第２のボンディングワイヤとを含み、複数本のボンディングワイヤの第１端がそれぞれ電極に接続され、複数本のボンディングワイヤの第２端がそれぞれボンディングパッドに接続されることは、第１のボンディングワイヤの第１端が第１の電極に接続され、第１のボンディングワイヤの第２端が第１のボンディングパッドに接続され、第２のボンディングワイヤの第１端が第２の電極に接続され、第２のボンディングワイヤの第２端が第２のボンディングパッドに接続されることを含む。
【００１２】
さらに、電極が複数で、ボンディングパッドが１つであり、複数本のボンディングワイヤの第１端がそれぞれ電極に接続され、複数本のボンディングワイヤの第２端がそれぞれボンディングパッドに接続されることは、複数本のボンディングワイヤの第１端が複数の電極のうち何れか一つに接続され、複数本のボンディングワイヤの第２端がそれぞれ一つのボンディングパッドに接続されることを含む。
【００１３】
さらに、電極が複数で、ボンディングパッドが１つであり、複数本のボンディングワイヤの第１端がそれぞれ電極に接続され、複数本のボンディングワイヤの第２端がそれぞれボンディングパッドに接続されることは、複数本のボンディングワイヤの第１端が複数の電極における異なるものに接続され、複数本のボンディングワイヤの第２端がそれぞれ一つのボンディングパッドに接続されることを含む。
【００１４】
さらに、電極が複数で、ボンディングパッドが複数であり、複数本のボンディングワイヤの第１端がそれぞれ電極に接続され、複数本のボンディングワイヤの第２端がそれぞれボンディングパッドに接続されることは、複数本のボンディングワイヤの第１端が複数の電極のうち何れか一つに接続され、複数本のボンディングワイヤの第２端が複数のボンディングパッドのうち何れか一つに接続されることを含む。
【００１５】
さらに、電極が複数で、ボンディングパッドが複数であり、複数本のボンディングワイヤの第１端がそれぞれ電極に接続され、複数本のボンディングワイヤの第２端がそれぞれボンディングパッドに接続されることは、複数本のボンディングワイヤの第１端が複数の電極における異なるものに接続され、複数本のボンディングワイヤの第２端が複数のボンディングパッドにおける異なるものに接続されることを含む。
【００１６】
さらに、電極が複数で、ボンディングパッドが複数であり、複数本のボンディングワイヤの第１端がそれぞれ電極に接続され、複数本のボンディングワイヤの第２端がそれぞれボンディングパッドに接続されることは、複数本のボンディングワイヤの第１端が複数の電極のうち何れか一つに接続され、複数本のボンディングワイヤの第２端が複数のボンディングパッドにおける異なるものに接続されることを含む。
【００１７】
さらに、電極が複数で、ボンディングパッドが複数であり、複数本のボンディングワイヤの第１端がそれぞれ電極に接続され、複数本のボンディングワイヤの第２端がそれぞれボンディングパッドに接続されることは、複数本のボンディングワイヤの第１端が複数の電極における異なるものに接続され、複数本のボンディングワイヤの第２端が複数のボンディングパッドのうち何れか一つに接続されることを含む。
【００１８】
さらに、電極は、ウェハーにおけるＰ型材料側に同時に設けられ、或いは全てウェハーにおけるＮ型材料側に同時に設けられる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によると、基板上に固定されるウェハーと、ウェハーに設けられる電極と、基板上に設けられるボンディングパッドと、並列に接続されたボンディングワイヤであって、第１端がそれぞれ電極に接続され、第２端がそれぞれボンディングパッドに接続される複数本のボンディングワイヤと、を備えることにより、１本又はある何本のボンディングワイヤが破損したとしても、電極とボンディングパッドとの間が切断されることはなく、関連技術においてウェハー回路に異常が発生しやすい課題を解決し、ウェハー回路における異常の発生確率を低減するとの効果を達成している。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
本発明の一部を構成する図面は本発明を理解させるためのもので、本発明における模式的実施例及びその説明は本発明を解釈するためのものであり、本発明を不当に限定するものではない。図面において、
【図１】関連技術によるウェハー回路を示す図である。
【図２】本発明の実施例によるウェハー回路を示す図である。
【図３】本発明の好適な実施例によるウェハー回路を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
なお、衝突しない限り、本願の実施例及び実施例中の特徴を互いに組み合わせることができる。以下、図面を参照しつつ実施例を結合して本発明を詳しく説明する。
【００２２】
当業者に本発明の構成をよりよく理解してもらうために、以下、本発明の実施例の図面を結合して本発明の技術案を明瞭かつ完全に説明する。説明した実施例は本発明の実施例の一部に過ぎず、全部ではないことは、言うまでもないことである。当業者が本発明の実施例に基づいて、創造的な工夫無しに得られた他の実施例も、全て本発明の保護範囲内に含まれるべきである。
【００２３】
なお、本発明の明細書及び特許請求の範囲並びに上記図面に言及された「第１」、「第２」等の用語は、類似した対象を区別するためのものであり、特定の順番又は前後順序を説明するためのものではない。ここで説明した本発明の実施例をここで示した又は説明した順番以外の順番で実施可能なものにするために、このように使用された番号は適した場合であれば互いに取り替え可能なことであると理解すべきである。また、用語である「含む」、「有する」及びそれらの如何なる変形は、排他的にならずにカバーすることがその意図である。
【００２４】
本発明の実施例によると、複数本のボンディングワイヤを用いてウェハー回路における異常の発生確率を低減するためのウェハー回路が提供される。
【００２５】
図２は本発明の実施例によるウェハー回路を示す図である。図２に示すように、該ウェハー回路は、ウェハー１０と、電極２０と、ボンディングパッド３０と、任意の複数本のボンディングワイヤ４０と、を備え、本実施例において、ボンディングワイヤ４０を３本として説明する。
【００２６】
ウェハー１０が基板上に固定される。ウェハー１０をペーストで基板に固定することができる。ペーストが銀ペースト又は絶縁性ペーストであってよい。基板はＰＣＢ基板が可能である。
【００２７】
電極２０がウェハー１０に設けられている。具体的に、電極２０を一つ又は複数含んでもよく、電極２０が一つである場合、ウェハー１０におけるＰ型材料側又はＮ型材料側に設けられることができ、電極２０が複数である場合、当該複数の電極２０の全部が、ウェハー１０におけるＰ型材料側に設けられたり、ウェハー１０におけるＮ型材料側に同時設けられたりすることができる。
【００２８】
ボンディングパッド３０が基板上に設けられている。ボンディングパッド３０が一つ又は複数であってもよい。ボンディングパッド３０が一つである場合、電極２０とボンディングパッド３０との間に接続される複数本のボンディングワイヤ４０は並列に接続されたものに決まっている。ボンディングパッド３０が複数である場合、複数のボンディングパッド３０は基板上のボンディングワイヤを介して接続されることができる。これにより、複数のボンディングパッド３０と電極２０との間における複数本のボンディングワイヤ４０を並列に接続されたものとすることができる。
【００２９】
複数本のボンディングワイヤ４０の第１端がそれぞれ電極２０に接続されるとともに、当該複数本のボンディングワイヤ４０の第２端がそれぞれボンディングパッド３０に接続される。複数本のボンディングワイヤ４０は、並列に接続されたものである。本実施例において、当該３本のボンディングワイヤは、それぞれボンディングワイヤ４０１、ボンディングワイヤ４０２及びボンディングワイヤ４０３であり、当該３本のボンディングワイヤの第１端がそれぞれ電極２０に接続されるとともに、当該３本のボンディングワイヤの第２端がそれぞれボンディングパッド３０に接続される。
【００３０】
本発明の実施例において、電極２０を、タイプ１のみの電極として、ウェハー１０に設けられた電極としてもよく、この場合、電極２０をウェハー１０におけるＰ型材料側に設けていれば、電極２０が「＋」の極性を有し、複数本のボンディングワイヤ３０を介して基板の「＋」極に接続されることができる一方、ウェハー１０におけるＮ型材料側が基板の「−」極に直接接続されることができる。このように電源の投入後、ウェハー１０におけるＰＮ接合が導通されることで、正孔と電子を結合させながら、エネルギーを光量子の形で放出することができ、ＬＥＤを発光させることができる。もちろん、この場合、電極２０をウェハー１０におけるＮ型材料側に設けていれば、電極２０が「−」の極性を有し、複数本のボンディングワイヤ３０を介して基板の「−」極に接続されることができる一方、ウェハー１０におけるＰ型材料側が基板の「＋」極に直接接続されることができる。このように電源の投入後、ウェハー１０におけるＰＮ接合が導通されることで、正孔と電子を結合させながら、エネルギーを光量子の形で放出することができ、ＬＥＤを発光させることができる。
【００３１】
また、本発明の実施例において、ウェハー１０には、電極２０というタイプの電極（即ち、タイプ１の電極）に加え、タイプ２の電極がさらに設けられてもよく、この場合、電極２０をウェハー１０におけるＰ型材料側に設けていれば、電極２０が「＋」の極性を有し、複数本のボンディングワイヤ３０を介して基板の「＋」極に接続されることができる一方、タイプ２の電極が基板の「−」極に直接接続されることができる。このように電源の投入後、ウェハー１０におけるＰＮ接合が導通されることで、正孔と電子を結合させながら、エネルギーを光量子の形で放出することができ、ＬＥＤを発光させることができる。もちろん、この場合、電極２０をウェハー１０におけるＮ型材料側に設けていれば、電極２０が「−」の極性を有し、複数本のボンディングワイヤ３０を介して基板の「−」極に接続されることができる一方、タイプ２の電極が基板の「＋」極に直接接続されることができる。このように電源の投入後、ウェハー１０におけるＰＮ接合が導通されることで、正孔と電子を結合させながら、エネルギーを光量子の形で放出することができ、ＬＥＤを発光させることができる。
【００３２】
本発明の実施例によれば、電極２０とボンディングパッド３０との間に複数本のボンディングワイヤ４０が接続されることにより、１本又は複数本のボンディングワイヤ４０における一部が破損しても、電極２０とボンディングパッド３０との間に少なくとも１本のボンディングワイヤ４０が接続されていれば、ウェハー回路に異常が生じることなく、ウェハー回路における異常の発生確率を低減する効果を達成する。
【００３３】
なお、本発明の実施例において、電極２０もボンディングパッド３０も１つ又は複数あることができる。電極２０及び／又はボンディングパッド３０が複数であれば、電極２０の破損及び／又はボンディングパッド３０の脱落に起因するウェハー回路の異常を回避することができる。ウェハー回路に複数本のボンディングワイヤ４０及び／又は複数の電極２０及び／又は複数のボンディングパッド３０が設けられることで、ウェハー回路を多重保護することができ、ボンディングワイヤ４０の破損及び／又は電極の破損及び／又はボンディングパッド３０の脱落等に起因するウェハー回路の異常を防止することができる。電極２０もボンディングパッド３０も１つ又は複数あることができる場合、当該ウェハー回路において、電極２０とボンディングパッド３０の組み合わせ及びその接続を以下のようにすることができる。
【００３４】
方式１：電極２０が１つで、ボンディングパッド３０も１つである場合、複数本のボンディングワイヤ４０の第１端が該同一の電極２０にそれぞれ接続され、複数本のボンディングワイヤ４０の第２端が該同一のボンディングパッド３０にそれぞれ接続されることができ、このように接続されると、複数本のボンディングワイヤ４０は並列に接続されたものに決まっている。電極２０とボンディングパッド３０との間は複数本のボンディングワイヤ４０を介してつながるため、ボンディングワイヤ４０の破損有無にかかわらず、電極２０とボンディングパッド３０との間に無損のボンディングワイヤ４０があれば、電極２０とボンディングパッド３０との間はつながるように保証され、ウェハー回路の正常動作が保証されることができる。
【００３５】
方式２：電極２０が１つで、ボンディングパッド３０が複数であり、複数のボンディングパッド３０が基板における異なる位置にそれぞれ設けられる場合、複数本のボンディングワイヤ４０の第１端が該同一の電極２０にそれぞれ接続され、複数本のボンディングワイヤ４０の第２端が上記複数のボンディングパッド３０のうち何れか一つに接続されることができる。なお、何れか一つのボンディングパッド３０に接続された複数本のボンディングワイヤ４０は、並列に接続されたものである。電極２０とボンディングパッド３０との間は複数本のボンディングワイヤ４０を介してつながるため、ボンディングワイヤ４０の破損有無にかかわらず、電極２０とボンディングパッド３０との間に無損のボンディングワイヤ４０があれば、電極２０とボンディングパッド３０との間はつながるように保証され、ウェハー回路の正常動作が保証されることができる。そのうえ、並列に接続された複数本のボンディングワイヤ４０を複数のボンディングパッド３０に接続することができるため、脱落したボンディングパッド３０があっても、ウェハー回路全体の正常動作を妨害することがない。
【００３６】
方式３：電極２０が１つで、ボンディングパッド３０が複数であり、複数のボンディングパッド３０が基板における異なる位置にそれぞれ設けられる場合、複数本のボンディングワイヤ４０の第１端が該同一の電極２０にそれぞれ接続され、複数本のボンディングワイヤの第２端が上記複数のボンディングパッド３０における異なるものに接続されることができる。なお、異なるボンディングパッド３０に接続された複数本のボンディングワイヤ４０は、並列に接続されたものである。方式２と同様な理由（ここではその説明を省略）により、脱落したボンディングパッド３０があっても、ウェハー回路全体の正常動作を妨害することがない。
【００３７】
方式４：電極２０が第１の電極２０１と第２の電極２０２とを含み、ボンディングパッド３０が第１のボンディングパッド３０１と第２のボンディングパッド３０２とを含み、複数本のボンディングワイヤ４０が第１のボンディングワイヤ４０４と第２のボンディングワイヤ４０５とを含み、第１の電極も第２の電極も、異なる位置に、ウェハー１０におけるＰ型材料側又はＮ型材料側に設けられ、第１のボンディングパッドと第２のボンディングパッドとが基板における異なる位置にそれぞれ設けられる場合、第１のボンディングワイヤの第１端が第１の電極に接続され、第１のボンディングワイヤの第２端が第１のボンディングパッドに接続され、また、第２のボンディングワイヤの第１端が第２の電極に接続され、第２のボンディングワイヤの第２端が第２のボンディングパッドに接続されることができ、第１のボンディングワイヤと第２のボンディングワイヤは、並列に接続されたものである。第１の電極と第１のボンディングパッドとの間、及び第２の電極と第２のボンディングパッドとの間に、それぞれ、互いに並列に接続された第１のボンディングワイヤと第２のボンディングワイヤが接続されているため、第１のボンディングワイヤと第２のボンディングワイヤのうち１つまたは両者が無損なものであれば、ウェハー回路全体に異常が発生することがない。そのうえ、異なるボンディングワイヤが異なる電極及び異なるボンディングパッドに接続されるため、１つの電極又は１つのボンディングパッドが破損しても、ウェハー回路全体に異常が発生することがない。ここで、図３に示すように、電極２０、ボンディングパッド３０及びボンディングワイヤ４０によりウェハー回路が多重保護される。
【００３８】
方式５：電極２０が複数で、ボンディングパッド３０が１つである場合、複数本のボンディングワイヤ４０の第１端が複数の電極２０のうち何れか一つに接続され、複数本のボンディングワイヤ４０の第２端が該同一のボンディングパッド３０にそれぞれ接続されることができる。複数本のボンディングワイヤ４０は、並列に接続されたものである。電極２０とボンディングパッド３０との間は複数本のボンディングワイヤ４０を介してつながるため、ボンディングワイヤ４０の破損有無にかかわらず、電極２０とボンディングパッド３０との間に無損のボンディングワイヤ４０があれば、電極２０とボンディングパッド３０との間はつながるように保証され、ウェハー回路の正常動作が保証されることができる。そのうえ、並列に接続された複数本のボンディングワイヤ４０を複数の電極２０に接続することができるため、破損した電極２０があっても、ウェハー回路全体の正常動作を妨害することがない。
【００３９】
方式６：電極２０が複数で、ボンディングパッド３０が１つである場合、複数本のボンディングワイヤ４０の第１端が複数の電極２０における異なるものに接続され、複数本のボンディングワイヤ４０の第２端が該同一のボンディングパッド３０にそれぞれ接続されることができる。複数本のボンディングワイヤ４０は、並列に接続されたものである。方式５と同様な理由（ここではその説明を省略）により、破損した電極２０があっても、ウェハー回路全体の正常動作を妨害することがない。
【００４０】
方式７：電極２０が複数で、ボンディングパッド３０も複数である場合、複数本のボンディングワイヤ４０の第１端が複数の電極２０のうち何れか一つに接続され、複数本のボンディングワイヤの第２端が複数のボンディングパッド４０のうち何れか一つに接続されることができる。複数本のボンディングワイヤ４０は、並列に接続されたものである。方式２及び方式５と同様な理由（ここではその説明を省略）により、破損した電極２０、或いは脱落したボンディングパッド３０、若しくは破損したボンディングワイヤ３０があっても、ウェハー回路全体の正常動作を妨害することがない。
【００４１】
方式８：電極２０が複数で、ボンディングパッド３０も複数である場合、複数本のボンディングワイヤ４０の第１端が複数の電極２０における異なるものに接続され、複数本のボンディングワイヤ４０の第２端が複数のボンディングパッド３０における異なるものに接続されることができる。複数本のボンディングワイヤ４０は、並列に接続されたものである。方式７と同様な理由（ここではその説明を省略）により、破損した電極２０、或いは脱落したボンディングパッド３０、若しくは破損したボンディングワイヤ３０があっても、ウェハー回路全体の正常動作を妨害することがない。
【００４２】
方式９：電極２０が複数で、ボンディングパッド２０も複数である場合、複数本のボンディングワイヤ４０の第１端が複数の電極２０のうち何れか一つに接続され、複数本のボンディングワイヤ４０の第２端が複数のボンディングパッド３０における異なるものに接続されることができる。方式７と同様な理由（ここではその説明を省略）により、破損した電極２０、或いは脱落したボンディングパッド３０、若しくは破損したボンディングワイヤ３０があっても、ウェハー回路全体の正常動作を妨害することがない。
【００４３】
方式１０：電極２０が複数で、ボンディングパッド３０も複数である場合、複数本のボンディングワイヤ４０の第１端が複数の電極２０における異なるものに接続され、複数本のボンディングワイヤ４０の第２端が複数のボンディングパッド３０のうち何れか一つに接続されることができる。方式７と同様な理由（ここではその説明を省略）により、破損した電極２０、或いは脱落したボンディングパッド３０、若しくは破損したボンディングワイヤ３０があっても、ウェハー回路全体の正常動作を妨害することがない。
【００４４】
オプションとして、本発明の実施例において、電極２０が複数である場合、当該複数の電極２０は、ウェハー１０におけるＰ型材料側に同時に設けられ、或いはウェハー１０におけるＮ型材料側に同時に設けられてもよい。
【００４５】
以上は、本発明の好適な実施例にすぎなく、本発明を限定することは意図していない。当業者であれば、本発明に様々な変更や変形が可能である。本発明の思想や原則内の如何なる修正、均等の置き換え、改良なども、本発明の保護範囲内に含まれるべきである。
【図１】
0006317454.tif 000002
【図２】
0006317454.tif 000003
【図３】
0006317454.tif 000004