(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路配線基板と、該回路配線基板との間に空間を有するように搭載されており、平面視して四角形状の素子基板と該素子基板の一方主面に形成された複数の機能体とを有する弾性表面波素子とを含んでおり、
前記弾性表面波素子は、前記複数の機能体の周辺に一対の長辺と一対の短辺とを有する四角形状の複数の素子側電極パッドが設けられており、
前記回路配線基板は、前記一方主面と対向する主面にはんだバンプを介して前記素子側電極パッドに電気的に接続されている複数の基板側電極パッドが設けられており、
前記基板側電極パッドは、平面視して長手方向の両端が前記一対の短辺に重なる四角形状の本体部と、短手方向の両端が前記本体部から前記一対の長辺の外側に向かって突出する突出部とを有しており、該突出部は、突出方向に直交する方向の突出幅が外側に向かうにつれて漸次小さくなっていることを特徴とする弾性表面波装置。
【請求項２】
回路配線基板と、該回路配線基板との間に空間を有するように搭載されており、平面視して四角形状の素子基板と該素子基板の一方主面に形成された複数の機能体とを有する弾性表面波素子とを含んでおり、
前記弾性表面波素子は、前記複数の機能体の周辺に一対の長辺と一対の短辺とを有する四角形状の複数の素子側電極パッドが設けられており、
前記回路配線基板は、前記一方主面と対向する主面にはんだバンプを介して前記素子側電極パッドに電気的に接続されている複数の基板側電極パッドが設けられており、
前記基板側電極パッドは、平面視して短手方向の両端が前記一対の長辺に重なる四角形状の本体部と、長手方向の両端が前記本体部から前記一対の短辺の外側に向かって突出する突出部とを有しており、該突出部は、突出方向に直交する方向の突出幅が外側に向かうにつれて漸次小さくなっていることを特徴とする弾性表面波装置。
【請求項３】
回路配線基板と、該回路配線基板との間に空間を有するように搭載されており、平面視して四角形状の素子基板と該素子基板の一方主面に形成された複数の機能体とを有する弾性表面波素子とを含んでおり、
前記弾性表面波素子は、前記複数の機能体の周辺に一対の長辺と一対の短辺とを有する四角形状の複数の素子側電極パッドが設けられており、
前記回路配線基板は、前記一方主面と対向する主面にはんだバンプを介して前記素子側電極パッドに電気的に接続されている複数の基板側電極パッドが設けられており、
前記基板側電極パッドは、平面視して四隅が前記素子側電極パッドの各角部に重なる四角形状の本体部と、長手方向の両端および短手方向の両端が前記本体部から前記一対の短辺および前記一対の長辺の外側に向かって突出する突出部とを有しており、該突出部は、突出方向に直交する方向の突出幅が外側に向かうにつれて漸次小さくなっていることを特徴とする弾性表面波装置。
【請求項４】
前記素子側電極パッドは、平面視して前記長辺が前記素子基板の辺に平行となるように配置されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の弾性表面波装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路配線基板上に弾性表面波（ＳＡＷ：Surface Acoustic Wave）素子が搭
載された弾性表面波装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
弾性表面波装置は、弾性表面波素子上の素子側電極パッドと回路配線基板上の基板側電極パッドとがはんだバンプを介して回路配線基板上に搭載されており、はんだバンプの形状としては円柱形状が知られている。このようなはんだバンプの形状としては、例えば、特許文献１に開示されているものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２５２７８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の弾性表面波装置は、弾性表面波素子上の素子側電極パッドの形状および回路配線基板上の基板側電極パッドの形状が同一面積の円形状に形成されており、素子側電極パッドと基板側電極パッドとをはんだバンプを介して接合する際に、はんだバンプが素子側電極パッドと基板側電極パッドとの間で円筒形状（中央部が両端部より膨出するビア樽形状を含む）になりやすく、はんだバンプに対する不均一な加重あるいははんだバンプの不均一な配列等によって、電極パッド同士が滑って位置ずれが生じやすくなる。このように、はんだ接合時において、円筒形状のはんだバンプは、位置ずれが生じやすく、この位置ずれが元に戻りにくいので、弾性表面波装置は、素子側電極パッドと基板側電極パッドとが位置ずれした接合状態になりやすいという問題点があった。
【０００５】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、素子側電極パッドと基板側電極パッドとの位置ずれを抑制することができる弾性表面波装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係る弾性表面波装置は、回路配線基板と、該回路配線基板との間に空間を有するように搭載されており、平面視して四角形状の素子基板と該素子基板の一方主面に形成された複数の機能体とを有する弾性表面波素子とを含んでおり、前記弾性表面波素子は、前記複数の機能体の周辺に一対の長辺と一対の短辺とを有する四角形状の複数の素子側電極パッドが設けられており、前記回路配線基板は、前記一方主面と対向する主面にはんだバンプを介して前記素子側電極パッドに電気的に接続されている複数の基板側電極パッドが設けられており、前記基板側電極パッドは、平面視して長手方向の両端が前記一対の短辺に重なる四角形状の本体部と、短手方向の両端が前記本体部から前記一対の長辺の外側に向かって突出する突出部とを有しており、該突出部は、突出方向に直交する方向の突出幅が外側に向かうにつれて漸次小さくなっていることを特徴とするものである。
【０００７】
また、本発明の一態様に係る弾性表面波装置は、回路配線基板と、該回路配線基板との間に空間を有するように搭載されており、平面視して四角形状の素子基板と該素子基板の一方主面に形成された複数の機能体とを有する弾性表面波素子とを含んでおり、前記弾性表面波素子は、前記複数の機能体の周辺に一対の長辺と一対の短辺とを有する四角形状の複数の素子側電極パッドが設けられており、前記回路配線基板は、前記一方主面と対向す
る主面にはんだバンプを介して前記素子側電極パッドに電気的に接続されている複数の基板側電極パッドが設けられており、前記基板側電極パッドは、平面視して短手方向の両端が前記一対の長辺に重なる四角形状の本体部と、長手方向の両端が前記本体部から前記一対の短辺の外側に向かって突出する突出部とを有しており、該突出部は、突出方向に直交する方向の突出幅が外側に向かうにつれて漸次小さくなっていることを特徴とするものである。
【０００８】
また、本発明の一態様に係る弾性表面波装置は、回路配線基板と、該回路配線基板との間に空間を有するように搭載されており、平面視して四角形状の素子基板と該素子基板の一方主面に形成された複数の機能体とを有する弾性表面波素子とを含んでおり、前記弾性表面波素子は、前記複数の機能体の周辺に一対の長辺と一対の短辺とを有する四角形状の複数の素子側電極パッドが設けられており、前記回路配線基板は、前記一方主面と対向する主面にはんだバンプを介して前記素子側電極パッドに電気的に接続されている複数の基板側電極パッドが設けられており、前記基板側電極パッドは、平面視して四隅が前記素子側電極パッドの各角部に重なる四角形状の本体部と、長手方向の両端および短手方向の両端が前記本体部から前記一対の短辺および前記一対の長辺の外側に向かって突出する突出部とを有しており、該突出部は、突出方向に直交する方向の突出幅が外側に向かうにつれて漸次小さくなっていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の弾性表面波装置によれば、平面視して基板側電極パッドが四角形状の素子側電極パッドの長辺および短辺の少なくとも一方から突出する突出部を設けることによって、弾性表面波素子と回路配線基板との位置ずれを生じにくくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態に係る弾性表面波装置を説明するための概略の縦断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る弾性表面波装置を上方側から透視して示す透視図である。
【図３】（ａ）は、本発明の実施形態に係る弾性表面波装置に用いられる回路配線基板の平面図、（ｂ）は、本発明の実施形態に係る弾性表面波装置に用いられる弾性表面波素子を上方側から透視して示す透視図である。
【図４】（ａ）は、本発明の実施形態に係る弾性表面波装置のはんだバンプの形状を説明するための説明図、（ｂ）は、はんだバンプの形状の他の例を説明するための説明図である。
【図５】本発明の実施形態に係る弾性表面波装置のはんだバンプの形状の他の例を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態に係る弾性表面波装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明で用いられる図は模式的なものであり、図面上の寸法比率等は現実のものとは必ずしも一致していない。なお、弾性表面波装置は、いずれの方向を上方もしくは下方としてもよいが、説明の便宜上、直交座標系ＸＹＺを定義するとともに、Ｚ方向の正側を上方として、上面もしくは下面の語を用いるものとする。
【００１２】
また、実施形態等の説明において、既に説明した構成と同一若しくは類似する構成については、同一の符号を付して説明を省略することがある。
＜実施形態＞
本発明の実施形態に係る弾性表面波装置１０について、図１乃至図５を参照しながら以下に説明する。
【００１３】
実施形態に係る弾性表面波装置１０は、図１および図２に示すような構成であり、回路配線基板１と弾性表面波素子２とを含んでおり、弾性表面波素子２が素子基板２ａと素子基板２ａの一方主面に形成された複数の機能体２ｂとを有しており、回路配線基板１との間に空間を有するように搭載されている。
【００１４】
弾性表面波素子２は、平面視して四角形状の素子基板２ａの一方主面に複数の機能体２ｂが形成され、複数の機能体２ｂの周辺に複数の素子側電極パッド３が設けられており、素子側電極パッド３が配線パターン２ｃを介して機能体２に電気的に接続されている。
【００１５】
また、回路配線基板１は、一方主面と対向する主面（回路配線基板１の上面）に複数の基板側電極パッド４が設けられており、基板側電極パッド４がはんだバンプ５を介して素子側電極パッド３に電気的に接続されている。
【００１６】
図２は、弾性表面波装置１０を上方側から透視した状態を示しており、弾性表面波素子２の機能体２ｂおよび配線パターン２ｃを示すとともに、素子側電極パッド３と基板側電極パッドとの位置関係を示している。なお、図２では、封止樹脂層６を除いた状態を示している。また、図３は、回路配線基板１と弾性表面波素子２とをそれぞれ示しており、回路配線基板１は上方側から視た平面図であり、弾性表面波素子２は、上方側から透視して示す透視図である。
【００１７】
弾性表面波素子２は、複数の機能体２ｂが素子基板２ａの一方主面（下面）に形成されており、図１に示すように、例えば、概ね直方体形状である。このように、弾性表面波素子２は、図３（ｂ）に示すように、素子基板２ａの一方主面（下面）には、複数の機能体２ｂ、複数の配線パターン２ｃおよび複数の素子側電極パッド３が設けられており、複数の配線パターン２ｃが機能体２ｂに電気的に接続されている。
【００１８】
また、弾性表面波素子２は、図２に示すように、複数の素子側電極パッド３が素子基板２ａの機能体２ｂの周辺に配置されており、各々の配線パターン２ｃに電気的に接続されている。また、配線パターン２ｃは、四角形状の素子基板２ａの外周辺に沿って形成されている。なお、弾性表面波素子２は、素子基板２ａの一方主面には機能体２ｂ同士を接続するための中間配線が形成されている。なお、中間配線は配線パターン２ｃに含まれるものとする。
【００１９】
弾性表面波素子２は、図２または図３に示すように、素子基板２ａの一方主面（下面）に複数の素子側電極パッド３が設けられており、素子側電極パッド３は、配線パターン２ｃの端部に設けられているもの、あるいは、配線パターン２ｃの途中に設けられているものがある。素子側電極パッド３は、一対の長辺と一対の短辺とを有する長方形状であり、機能体２ｂの周辺に設けられている。また、素子側電極パッド３は、配線パターン２ｃに電気的に接続されているもの、あるいは、電気的に接続されていないものがあり、これらの素子側電極パッド３が四角形状の素子基板２ａの外周辺に沿って形成されている。
【００２０】
また、素子側電極パッド３は、図２および図３に示すように、平面視して長辺が素子基板２ａの辺（Ｘ方向の辺）に平行となるように配置されているので、素子基板２ａのＹ方向（素子側電極パッド３の短辺方向）の長さが小さくなり、弾性表面波装置１０を小型化することができる。すなわち、素子側電極パッド３は、同じ面積の円形状の素子側電極パッドと比較して、素子基板２ａのＹ方向の長さを小さくすることができる。また、素子側電極パッド３は、平面視して長辺が素子基板２ａの辺（Ｙ方向の辺）に平行となるように配置されている場合にも同様の効果が得られる。
【００２１】
弾性表面波素子２は、例えば、一方主面の複数の素子側電極パッド３のいずれかを介して信号が入力され、入力された信号に所定の処理を施して複数の素子側電極パッド３のいずれかから信号を出力する。また、複数の素子側電極パット３は、素子基板２ａの一方主面（下面）に適宜な数で設けられており、素子側電極パッド３の数、形成位置および役割等は、弾性表面波素子２の内部の構成等に応じて適宜に設定される。
【００２２】
また、弾性表面波素子２は、図１に示すように、保護膜２ｄが素子基板２ａの一方主面に機能体２ｂを覆うように設けられている。保護膜２ｄは、機能体２ｂおよび配線パターン２ｃを覆うように形成されているとともに配線パターン２ｃ上に素子側電極パッド３の形成領域が露出するように形成されている。すなわち、保護膜２ｄは、素子側電極パッド３の形成領域を除いて、素子基板２ａの下面の概ね全面にわたって形成されている。素子側電極パッド３は保護膜２ｄから露出している配線パターン２ｃ上に設けられている。
【００２３】
この場合には、例えば、スパッタリング法を用いて保護膜２ｄが機能体２ｂおよび配線パターン２ｃを覆うように形成され、周知のフォトリソグラフィー法等を用いて配線パターン２ｃ上の保護膜２ｄを取り除いて配線パターン２ｃ上に素子側電極パッド３の形成領域を露出させる。例えば、スパッタリング法を用いて保護膜２ｄから露出している配線パターン２ｃ上に金属層（バイメタル層）を形成することによって、素子側電極パッド３が保護膜２ｄから露出している配線パターン２ｃ上に設けられる。
【００２４】
保護膜２ｄは、例えば、酸化珪素、酸化アルミニウムまたは窒化珪素等の絶縁材料からなる。保護膜２ｄの厚みは、例えば、５（ｎｍ）〜３０（ｎｍ）である。
【００２５】
弾性表面波素子２は、素子基板２ａの一方主面（下面）に機能体２ｂおよび配線パターン２ｃが導電層により構成されており、導電層は、例えば、同一の導電材料によって同時に形成することができる。導電層は、いずれも、ＡｌまたはＡｌ合金（例えば、Ａｌ−Ｃｕ系、Ａｌ−Ｓｉ−Ｃｕ系またはＡｌ−Ｔｉ系）等の金属材料で形成することができる。また、導電層は一つの導電材料から構成されていても、複数の導電材料が積層されて構成されていてもよい。機能体２ｂおよび配線パターン２ｃは、一部は異なる導電材料によって形成されていてもよい。機能体２ｂおよび配線パターン２ｃは、導電層の厚みが、例えば、５０（ｎｍ）〜５００（ｎｍ）である。
【００２６】
素子側電極パッド３は、配線パターン２ｃと同様に、例えば、ＡｌまたはＡｌ合金（例えば、Ａｌ−Ｃｕ系、Ａｌ−Ｓｉ−Ｃｕ系またはＡｌ−Ｔｉ系）等の金属材料からなる導電層により構成されており、はんだバンプ５との接合性の向上を目的として、導電層の表面に、バリアメタル層が形成されている。バリアメタル層は、例えば、スパッタリング法を用いて、クロム（Ｃｒ）層、ニッケル（Ｎｉ）層およびその上から金（Ａｕ）層が形成されている。
【００２７】
機能体２ｂおよび配線パターン２ｃは、具体的には、まず、スパッタリング法または蒸着法等の薄膜形成法を用いて、素子基板２ａの下面上に導電層となる金属層が形成される。次に、この金属層に対して周知のフォトリソグラフィー法等を用いてパターニングを行なうことで形成することができる。
【００２８】
また、弾性表面波素子２は、厚みが、例えば、５０（μｍ）〜４００（μｍ）であり、また、平面視における長辺および短辺の長さが、例えば、０．４（ｍｍ）〜３（ｍｍ）である。なお、弾性表面波素子２の厚みおよび平面視における長辺および短辺の長さは適宜な厚みおよび長さとすることができる。
【００２９】
弾性表面波装置１０は、弾性表面波素子２が回路配線基板１の上面に素子基板２ａの一
方主面（素子基板２ａの下面）を対向させて搭載されている。また、回路配線基板１は、素子基板２ａの一方主面と対向する主面（上面）上に複数の基板側電極パッド４が設けられており、基板側電極パッド４は、対応する各々の素子側電極パッド３にはんだバンプ５を介して電気的に接続されている。
【００３０】
また、弾性表面波素子２は、素子基板２ａが回路配線基板１の上面側に回路配線基板１の上面との間に空間Ｓを形成するように対向して配置されている。素子側電極パッド３および基板側電極パッド４は、素子基板２ａと回路配線基板１との間に空間Ｓを有するようにはんだバンプ５を介して電気的に接続されている。はんだバンプ５は、例えば、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系またはＳｎ―Ｂｉ系等のはんだ材料、あるいは、Ｐｂを含む高融点のはんだ材料からなる。弾性表面波装置１０は、はんだバンプ５の厚みが、例えば、１０（μｍ）〜１００（μｍ）でり、回路配線基板１と素子基板２ａ（保護膜２ｄを含む）との間隔が、例えば、１０（μｍ）〜１３０（μｍ）である。
【００３１】
このように、弾性表面波素子２は、素子基板２ａの一方主面に機能体２ｂが形成されており、弾性表面波装置１０は、弾性表面波素子２が素子基板２ａの一方主面（機能体２ｂ）と回路配線基板１の主面との間に振動のための空間Ｓを有するように配線回路基板１上に搭載されている。
【００３２】
弾性表面波素子２は、素子基板２ａが、圧電性基板であり、図１に示すように、概ね薄型の直方体形状に形成されており、例えば、タンタル酸リチウム単結晶またはニオブ酸リチウム単結晶等の圧電性を有する単結晶の基板によって構成されている。圧電性基板の平面形状および各種寸法は適宜に設定されてよい。圧電性基板は、例えば、平面視において四角形状であり、圧電性基板２ａ１の厚さは、例えば、一定であり、適宜に設定され、例えば、５０（μｍ）〜３００（μｍ）であり、また、圧電性基板の平面視における長辺および短辺の長さは、例えば、０．５（ｍｍ）〜１．５（ｍｍ）である。また、素子基板２ａは、いわゆる貼り合わせ基板で構成されていてもよい。
【００３３】
弾性表面波素子２は、図１および図２に示すように、機能体２ｂが素子基板２ａの一方主面（下面）に設けられており、機能体２ｂは、例えば、周知のＩＤＴ（Inter Digital transducer）２ｂ１および２つの反射器２ｂ２を有しており、いわゆるＳＡＷ共振子である。
【００３４】
ＩＤＴ電極２ｂ１は、図２に示すように、互いに噛み合うように(複数の電極指が互い
に交互するように)配置された一対の櫛歯電極を有している。ＩＤＴ電極２ｂ１の各櫛歯
電極は、バスバーと、バスバーからバスバーの長手方向に直交する方向に延びる複数の電極指とを有している。複数の電極指のピッチは概ね一定である。実際には、ＩＤＴ電極２ｂ１は、これより多くの電極指を有するように設けられていてもよい。
【００３５】
また、反射器２ｂ２は、図２に示すように、ＩＤＴ電極２ｂ１を両側から挟むように設けられており、一対のバスバーと、一対のバスバー間において延びる複数の電極指とを有している。この複数の電極指のピッチは概ね一定であるとともに、ＩＤＴ電極２ｂ１の複数の電極指のピッチと概ね同一である。
【００３６】
弾性表面波素子２は、図２に示すように、素子基板２ａに配線パターン２ｃが形成されており、配線パターン２ｃはＩＤＴ電極２ｂ１の一方のバスバーから延出して設けられている。このように、配線パターン２ｃは、ＩＤＴ電極２ｂ１から機能体２ｂの周辺の素子側電極パッド３に向かって延出するように形成されている。配線パターン２ｃは、ＩＤＴ電極２ｂ１への電気信号の入出力の経路となり、素子側電極パッド３は、配線パターン２ｃ上に設けられており、配線パターン２ｃに電気的に接続されている。すなわち、配線パ
ターン２ｃは、機能体２ｂと素子側電極パッド３と間を電気的に接続している。
【００３７】
回路配線基板１は、図３（ａ）に示すように、素子基板２ａの一方主面（下面）に対向するように配置されており、上面に基板側電極パッド４が設けられ、下面に下面導体層１ｃが設けられ、内部に内部導体層１ｂが設けられている。回路配線基板１は、上面の基板側電極パッド４と内部導体層１ｂとが貫通導体層１ａを介して電気的に接続されており、また、内部導体層１ｂと下面導体層１ｃとが貫通導体層１ａを介して電気的に接続されている。また、基板側電極パッド４は、厚みが、例えば、５（μｍ）〜１５（μｍ）である。
【００３８】
回路配線基板１は、図１に示すように、例えば、概ね薄型の直方体形状に形成されている。また、回路配線基板１は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体またはガラスセラミック焼結体等のセラミック材料が用いられる。あるいは、回路配線基板１は、ポリイミド樹脂、シアネート樹脂、エポキシ樹脂またはポリフェニレンエーテル樹脂等の有機樹脂材料が用いられる。また、セラミックまたはガラス等の無機材料をエポキシ樹脂等の有機樹脂材料に混合させてなる複合材料を用いることもできる。また、回路配線基板１は、平面視における長辺および短辺の長さが、例えば、３０（ｍｍ）〜３００（ｍｍ）である。
【００３９】
また、基板側電極パッド４は、はんだバンプ５との接合性の向上を目的として、表面に、例えば、めっき層形成法を用いて、ニッケル層およびその上から金層が形成されている。また、ダミーパターン６は、同様に、表面に、例えば、めっき層形成法を用いて、ニッケル（Ｎｉ）層およびその上から金（Ａｕ）層が形成されている。
【００４０】
回路配線基板１は、一般的な配線基板の製造方法と同様の製造方法を用いて製造することができる。回路配線基板１の製造方法の一例を以下に示す。本実施形態では、回路配線基板１は、第１の配線基板と第２の配線基板とからなる２層で構成される場合を示しており、例えば、上側の第１の配線基板と下側の第２の配線基板とを積層して製造することができる。
【００４１】
回路配線基板１は、まず、下側の第２の配線基板の下面に周知の印刷法またはフォトリソグラフィー法等を用いて下面導体層１ｃが、例えば、銅等の金属材料で形成される。そして、この第２の配線基板は、上面からレーザー加工、ドリル加工または金型加工等を用いて第２の配線基板を貫通する貫通孔が下面導体層１ｃ上に形成される。次に、第２の配線基板は、周知の印刷法またはフォトリソグラフィー法等を用いて、例えば、銅等の金属材料で貫通孔に貫通導体層１ａが形成されるとともに上面に内部導体層１ｂが形成される。そして、第２の配線基板の上面に第１の配線基板を積層して、上述の製造工程を経ることによって、２層からなる回路配線基板１が得られる。
【００４２】
また、弾性表面波装置１０は、封止樹脂層６が弾性表面波素子２の上面（素子基板２ａの一方主面とは反対側の主面）および弾性表面波素子２の側面を覆うように設けられている。また、封止樹脂層６の厚みは、例えば、０．２（ｍｍ）〜０．８（ｍｍ）であり、封止樹脂層６は、例えば、エポキシ樹脂等の樹脂材料からなる。
【００４３】
ここで、回路配線基板１に形成される基板側電極パッド４について以下に説明する。なお、図４および図５は、素子側電極パッド３と基板側電極パッド４とを上方側から視た平面図および弾性表面波装置１０のＸ方向およびＹ方向から視たはんだバンプ５の形状を示している。なお、図４および図５では、直交座標系ＸＹＺは、素子側電極パッド３と基板側電極パッド４とを上方側から視た平面図に対して適用される。
【００４４】
図４（ａ）に示すように、基板側電極パッド４は、平面視して長手方向の両端が素子側電極パッド３の一対の短辺に重なる四角形状の本体部４ａと、短手方向の両端が本体部４ａから素子側電極パッド３の一対の長辺の外側に向かって突出する突出部４ｂとを有している。本体部４ａは、平面視して素子側電極パッド３に重なっており、突出部４ｂは、突出方向に直交する方向の突出幅が外側に向かうにつれて漸次小さくなっている。このように、基板側電極パッド４は、素子側電極パッド３に対して、Ｙ方向に突出する突出部４ｂを有しており、素子側電極パッド３とは形状が異なっている。突出部４ｂは、Ｘ方向の中央部における突出長さが、例えば、５（μｍ）〜３０（μｍ）である。なお、突出長さは、素子側電極パッド３または基板側電極パッド４の大きさ等に応じて適宜に設定される。
【００４５】
また、素子側電極パッド３および基板側電極パッド４の本体部４ａは、角部が角張るように形成されていてもよいが、はんだバンプに対する局所的な応力の集中を抑制するために角部が丸みを有するように形成されることが好ましい。
【００４６】
図４（ａ）に、はんだバンプ接合後の素子側電極パッド３と基板側電極パッド４との間のはんだバンプ５の形状を示している。Ｙ方向（突出部４ｂ形成方向）から視たはんだバンプ５は、四角形状であり、Ｘ方向（突出部４ｂ非形成方向）から視たはんだバンプ５は、突出部４ｂによって四角形状の両側にはんだフィレットを有する形状となる。
【００４７】
このように、Ｘ方向から視たはんだバンプ５は、両側に基板側電極パッド４（下方）から素子側電極パッド３（上方）に向かって幅が漸次小さくなるはんだフィレットを有しており、はんだ接合時に、はんだフィレットの表面張力がはんだフィレットの形状に沿って下方に引っ張るように作用して、基板側電極パッド４の突出部４ｂの方向の表面張力のバランスを保持するので、Ｙ方向において、素子側電極パッド３と基板側電極パッド４との位置ずれが生じにくくなる。
【００４８】
また、はんだバンプ５は、はんだフィレットを有しており、はんだフィレットで応力を緩和することができるので、素子側電極パッド３または基板側電極パッド４に応力が作用しにくくなり、弾性表面波装置１０は、例えば、素子側電極パッド３とはんだバンプ５との間、または、基板側電極パッド４とはんだバンプ５との間の剥がれが生じにくくなる。
【００４９】
他の例として、図４（ｂ）に示すように、基板側電極パッド４Ａは、平面視して短手方向の両端が素子側電極パッド３の一対の長辺に重なる四角形状の本体部４Ａａと、長手方向の両端が本体部４Ａａから素子側電極パッド３の一対の短辺の外側に向かって突出する突出部４Ａｂとを有している。本体部４Ａａは、平面視して素子側電極パッド３に重なっており、突出部４Ａｂは、突出方向に直交する方向の突出幅が外側に向かうにつれて漸次小さくなっている。このように、基板側電極パッド４Ａは、素子側電極パッド３に対して、Ｘ方向に突出する突出部４Ａｂを有しており、素子側電極パッド３とは形状が異なっている。突出部４Ａｂは、Ｙ方向の中央部における突出長さが、例えば、５（μｍ）〜３０（μｍ）である。なお、突出長さは、素子側電極パッド３または基板側電極パッド４の大きさ等に応じて適宜に設定される。
【００５０】
また、素子側電極パッド３および基板側電極パッド４Ａの本体部４Ａａは、角部が角張るように形成されていてもよいが、はんだバンプに対する局所的な応力の集中を抑制するために角部が丸みを有するように形成されることが好ましい。
【００５１】
図４（ｂ）に、はんだバンプ接合後の素子側電極パッド３と基板側電極パッド４Ａとの間のはんだバンプ５Ａの形状を示している。Ｙ方向（突出部４Ａｂ非形成方向）から視たはんだバンプ５Ａは、突出部４Ａｂによって四角形状の両側にはんだフィレットを有する形状となり、Ｘ方向（突出部４ｂ非形成方向）から視たはんだバンプ５Ａは、四角形状で
ある。
【００５２】
このように、Ｙ方向から視たはんだバンプ５Ａは、両側に基板側電極パッド４（下方）から素子側電極パッド３（上方）に向かって幅が漸次小さくなるはんだフィレットを有しており、はんだフィレットの表面張力がはんだフィレットの形状に沿って下方に引っ張るように作用して、基板側電極パッド４の突出部４ｂの方向の表面張力のバランスを保持するので、Ｘ方向において、素子側電極パッド３と基板側電極パッド４Ａとの位置ずれが生じにくくなる。
【００５３】
また、はんだバンプ５は、はんだフィレットを有しており、はんだフィレットで応力を緩和することができるので、素子側電極パッド３または基板側電極パッド４に応力が作用しにくくなり、弾性表面波装置１０は、例えば、素子側電極パッド３とはんだバンプ５との間、または、基板側電極パッド４とはんだバンプ５との間の剥がれが生じにくくなる。
【００５４】
また、他の例として、図５に示すように、基板側電極パッド４Ｂは、平面視して四隅が素子側電極パッド３の各角部に重なる四角形状の本体部４Ｂａと、長手方向の両端および短手方向の両端が本体部４Ｂａから一対の短辺および一対の長辺の外側に向かって突出する突出部４Ｂｂおよび突出部４Ｂｃとを有している。本体部４Ｂａは、平面視して素子側電極パッド３に重なっており、突出部４Ｂｂおよび突出部４Ｂｃは、突出方向に直交する方向の突出幅が外側に向かうにつれて漸次小さくなっている。このように、基板側電極パッド４Ｂは、素子側電極パッド３に対して、Ｙ方向に突出する突出部４ＢｂおよびＸ方向に突出する突出部４Ｂｃを有しており、素子側電極パッド３とは形状が異なっている。突出部４Ｂｂは、Ｘ方向の中央部における突出長さが、例えば、５（μｍ）〜３０（μｍ）であり、突出部４Ｂｃは、Ｙ方向の中央部における突出長さが、例えば、５（μｍ）〜３０（μｍ）である。なお、突出長さは、素子側電極パッド３または基板側電極パッド４の大きさ等に応じて適宜に設定される。
【００５５】
また、素子側電極パッド３および基板側電極パッド４Ｂの本体部４Ｂａは、角部が角張るように形成されていてもよいが、はんだバンプに対する局所的な応力の集中を抑制するために角部が丸みを有するように形成されることが好ましい。
【００５６】
図５に、はんだバンプ接合後の素子側電極パッド３と基板側電極パッド４Ｂとの間のはんだバンプ５Ｂの形状を示している。Ｘ方向（突出部４Ｂｃ形成方向）から視たはんだバンプ５Ｂは、突出部４Ｂｂによって四角形状の両側にはんだフィレットを有する形状となり、また、Ｙ方向（突出部４Ｂｂ形成方向）から視たはんだバンプ５Ｂは、突出部４Ｂｃによって四角形状の両側にはんだフィレットを有する形状となる。
【００５７】
このように、Ｘ方向から視たはんだバンプ５Ｂは、両側に基板側電極パッド４（下方）から素子側電極パッド３（上方）に向かって幅が漸次小さくなるはんだフィレットを有しており、はんだフィレットの表面張力がはんだフィレットの形状に沿って下方に引っ張るように作用して、基板側電極パッド４の突出部４Ｂｂの方向の表面張力のバランスを保持するとともに、Ｙ方向から視たはんだバンプ５Ｂは、両側に基板側電極パッド４（下方）から素子側電極パッド３（上方）に向かって幅が漸次小さくなるはんだフィレットを有しており、はんだフィレットの表面張力がはんだフィレットの形状に沿って下方に引っ張るように作用して、基板側電極パッド４の突出部４Ｂｃの方向の表面張力のバランスを保持するので、突出部４Ｂｂおよび突出部４Ｂｃの形成方向、すなわち、基板側電極パッド４の四方向において、素子側電極パッド３と基板側電極パッド４Ｂとの位置ずれがさらに生じにくくなる。
【００５８】
また、はんだバンプ５は、はんだフィレットを有しており、はんだフィレットで応力を
緩和することができるので、素子側電極パッド３または基板側電極パッド４に応力が作用しにくくなり弾性表面波装置１０は、例えば、素子側電極パッド３とはんだバンプ５との間、または、基板側電極パッド４とはんだバンプ５との間の剥がれがさらに生じにくくなる。
【００５９】
素子側電極パッド３と基板側電極パッド４との間のはんだバンプ５は、以下のようにして形成される。
【００６０】
例えば、はんだバンプ５となるはんだ材料を素子側電極パッド３または基板側電極パッド４上にはんだマスク等を用いたスクリーン印刷を用いて予め形成する。そして、最適に制御されたリフロー炉を通過させてはんだボールを形成し、その後、洗浄する。例えば、基板側電極パッド４上にはんだボールを形成した場合には、弾性表面波素子２の素子側電極パッド３をはんだボールに対して位置合わせを行ない、例えば、加重を加え、リフロー炉を通過させてはんだ接合を行なう。これによって、素子側電極パッド３と基板側電極パッド４とがはんだバンプ５を介して電気的に接合され、弾性表面波素子２が回路配線基板1上に搭載される。
【００６１】
また、例えば、はんだバンプ５となるはんだ材料を素子側電極パッド３または基板側電極パッド４上にはんだマスク等を用いたスクリーン印刷を用いて予め形成する。そして、例えば、基板側電極パッド４上にはんだ材料を形成した場合には、弾性表面波素子２の素子側電極パッド３を形成したはんだ材料に対して位置合わせを行ない密着させ、最適に制御されたリフロー炉を通過させてはんだ接合を行ない、洗浄する。これによって、素子側電極パッド３と基板側電極パッド４とがはんだバンプ５を介して電気的に接合され、弾性表面波素子２が回路配線基板1上に搭載される。
【００６２】
本発明は、上述した実施の形態に特に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更および改良が可能である。
【符号の説明】
【００６３】
１  回路配線基板
１ａ  貫通導体層
１ｂ  内部導体層
１ｃ  下面導体層
２  弾性表面波素子
２ａ  素子基板
２ｂ  機能体
２ｃ  配線パターン
２ｄ  保護膜
３  素子側電極パッド
４、４Ａ、４Ｂ  基板側電極パッド
５、５Ａ、５Ｂ  はんだバンプ
１０  弾性表面波装置
Ｓ  空間
【図１】
0006356625.tif 000002
【図２】
0006356625.tif 000003
【図３】
0006356625.tif 000004
【図４】
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【図５】
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