(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
カドミウムを含有する半導体材料を含み、Ｘ線およびガンマ量子の少なくとも一方を電荷に直接変換するための検出器基板と、
読み出し接点を有する読み出し基板と、
前記検出器基板から電荷を収集するための電荷収集接点と、
前記電荷収集接点と前記読み出し接点とを電気的に相互接続する接続部とを備え、
前記接続部は、５４重量％〜６０重量％の範囲のビスマス、スズ、０．０５〜０．７５重量％の範囲の銀および０．０１重量％未満の微量金属不純物を含有するハンダを含むことを特徴とする放射線検出装置。
【請求項２】
前記検出器基板がテルルをさらに含む、請求項１に記載の放射線検出装置。
【請求項３】
前記検出器基板が亜鉛をさらに含む、請求項１または２に記載の放射線検出装置。
【請求項４】
前記ハンダは、０．０５〜０．５０重量％の範囲の銀を含むことを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の放射線検出装置。
【請求項５】
前記ハンダは鉛を含まないことを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の放射線検出装置。
【請求項６】
前記ハンダは、１３０℃〜１５０℃の範囲の融点を有することを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の放射線検出装置。
【請求項７】
前記ハンダは、２１．６Ｗ／ｍＫを超える熱伝導率を有することを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の放射線検出装置。
【請求項８】
請求項１から７のいずれかに記載の放射線検出装置を含む医用撮像装置。
【請求項９】
前記医用撮像装置がＣＴスキャナである、請求項８に記載の医用撮像装置。
【請求項１０】
請求項１から７のいずれかに記載の放射線検出装置を製造する方法であって、
ａ）読み出し接点を有する読み出し基板を提供するステップと、
ｂ）ビスマス、スズおよび銀を含有するハンダで接続するステップと、
ｃ）ハンダリフロー法によって電荷収集接点と前記読み出し接点を接合するために検出器基板を配置し、対応する電荷収集接点および読み出し接点の間に導電性相互接続を形成するステップと、
を含む方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線検出装置、医用撮像装置および放射線検出装置の製造方法に関する。本発明の放射線検出装置は、光子計数放射線検出器、例えばＣＴスキャナのような高い機械的強度が要求される医療用途に特に適している。検出器基板と読み出し基板の接続のために、ビスマス、スズおよび銀を含むハンダ合金が使用される。
【背景技術】
【０００２】
光子計数放射線検出装置は、電離放射線のエネルギーを電荷に変換することができる。これらの放射線検出装置は、典型的には、検出器基板としての拡張半導体材料、例えばCdTe、CdZnTe（CZT）、CdZnTeSe、CdTeSe、CdMnTe、InP、TlBr2またはHgI2を含む。衝突するイオン化放射線のエネルギーは、直接電荷に変換される。電荷は、電荷収集電極（陰極）と読み出し接点（陽極）との間の電界によって分離される。電荷収集接点および読み出し接点は、ハンダ接続を含む接続によって接続される。電荷は、読み出し基板（例えば、ＡＳＩＣ）の入力に信号を誘起する。ＡＳＩＣは、周辺電子機器に、例えばワイヤボンド接続またはスルーシリコンビアを介して接続される。
【０００３】
蛍光透視法または通常のＸ線撮影用の診断装置、Ｃアームまたはコンピュータ断層撮影装置（ＣＴスキャナ）を備えたＸ線システムなどの医用撮像装置は公知である。標準的なＸ線撮影装置、蛍光透視装置などの機械的要件は、装置の静的性質および測定のために非常に緩やかである。しかし、Ｃアームを備えたＸ線ベースの計数システムおよびより高度のＣＴスキャナでは、Ｃアームに取り付けられた放射線検出装置の移動による放射線検出装置の機械的要求が高くなっている。ＣＴスキャナの場合、ガントリの回転に起因する重力の上昇、さらに、上昇した回転重力による機械的応力は、ＣＴ動作中のオンオフパワーサイクル（熱サイクリング）に起因する熱機械的応力の組み合わせによって大きく増幅される。カドミウムを含有する半導体材料CdTeまたはCdZnTeを含む光子計数検出装置は、医用イメージングの分野における他の半導体材料に対して、適切な検出効率のような高い特性を有する。CdTeやCdZnTe（CZT）などのカドミウムを含む半導体材料は、サーマルサイクリングによる熱応力に加え、温度に敏感であり、１８０℃を超える温度にさらされるとＸ線やガンマ線の検出特性が大きく低下する。従って、それらは検出器基板と読み出し基板との接合のために低温ハンダを必要とする。結論として、低い溶融温度を提供し、熱サイクルと組み合わせて上昇した重力に耐え、かつ環境上の理由から、鉛フリーハンダの放射線検出装置が求められる。
【０００４】
非特許文献１は、鉛フリーハンダとして共融SnBiを開示している。共晶58Bi-42Snハンダが、民生品の用途において63Sn-37Pbハンダの代替候補として開示されている。
【０００５】
特許文献１は、低温２元SnBi合金がバンプボンディングのために使用されるバンプボンディングされた放射線撮像装置に関する。
【０００６】
しかし、バイナリ合金SnBiは、機械的および熱機械的性能が低いため、ＣＴスキャナのような光子計数検出器を含む熱的および機械的応力を受ける装置内での使用にはあまり適していない。
【０００７】
特許文献２および特許文献３は、鉛を含まないスズ・ビスマスハンダ合金に関する。開示されたハンダ合金は、集積回路チップをチップキャリアおよび基板に接合し、プリント回路基板として、チップキャリアを基板に接合し、多層プリント回路基板の回路化されたランドおよびパッドを接合するのに特に有用である。
【０００８】
特許文献４は、改善された機械的特性を有する鉛フリー低融点ハンダに関する。ハンダ合金は、製品の製造に使用することができる。サブマウントにハンダ接合された表面実装回路基板またはレーザチップである。
【０００９】
しかしながら、上記の合金は、カドミウムを含有し検出器基板に要求される機械的および熱機械的性能を有するとともに、ＣＴスキャナに存在するような強い機械的要件の下でのＸ線またはガンマ線計数放射線検出装置内で使用できる、ハンダを提供することができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】米国特許第６，９３３，５０５号
【特許文献２】米国特許第５，３６８，８１４号
【特許文献３】欧州特許第６２９４６７号明細書
【特許文献４】米国特許第５，５６９，４３３号
【非特許文献】
【００１１】
【非特許文献１】IEEE Electron. Compon. And Technol. Conf. 1998 pp. 277-283 by Fay Hua、Zequn Mei and Judy Glazer（doi:10.1109／ECTC.1998.678706）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明の主要な目的は、高度な機械的性能を要求される医療用途に有用な放射線検出装置を提供することである。
【００１３】
本発明の更なる目的は、高度な機械的条件の下での適切な機械的および熱的安定性を有する温度感知検出器基板およびハンダ接続部を含む放射線検出装置を提供することである。
【００１４】
本発明の更なる目的は、前記放射線検出装置を含む医用撮像装置および前記放射線検出装置を製造する方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を解決して目的を達成するために、請求項１に記載の放射線検出装置、請求項１２に記載の医用撮像装置、請求項１４に記載の放射線検出装置の製造方法が提供される。
【００１６】
本発明は、Ｘ線および／またはガンマ量子を電荷に直接変換するための検出器基板を含む放射線検出装置に関し、カドミウムを含有する半導体材料を含みＸ線および／またはガンマ量子を電荷に直接変換するための検出器基板と、読み出し接点を有する読み出し基板と、前記検出器基板から電荷を収集するための電荷収集接点と、ビスマス、スズおよび銀を含有するはんだを含み前記電荷収集接点と前記読み出し接点とを電気的に相互接続する接続部とを備える。
【００１７】
放射線検出装置は、検出器基板の体積を含む少なくとも１つの検出ユニットまたは画素を備え、その体積は、バイアス電圧の電界、電荷収集器接点、電荷収集器接点と電荷収集器接点との間の接続読み出し接点と、前記画素の信号処理を提供する読み出し基板とを含む。放射線検出装置は、複数の検出ユニットまたはピクセルを提供するピクセル化構造を備えてもよい。ピクセルの数は、1,000,000またはそれ以上の大きさであってもよい。複数の放射線検出装置は、検出器モジュールまたは検出器アレイを形成するためにタイル状にされてもよい。放射線検出装置は、単一の検出器基板と単一の読み出し基板とを含むハイブリッドアセンブリとして実施することができる。さらなる実施形態では、放射線検出装置は、複数の検出器基板および／または読み出し基板を含むハイブリッドアセンブリとして構成することができる。
【００１８】
動作中、検出器基板は一般に放射線源に面し、検出器基板の前にカバーまたは他の構成要素が存在してもよい。検出器基板は、検出器基板の前面に電荷バイアス電極を含む。検出器基板は、電荷収集電極の一部とすることができ、検出器基板の背面に配置された電荷収集接点をさらに含む。検出器基板内のエネルギーの蓄積、例えば光子によって誘起された電荷を分離するために、読み出し接点と電荷バイアス電極との間に電気バイアス電界を印加することができる。
【００１９】
検出器基板は、イメージング用途、特に医用イメージング用途におけるＸ線またはガンマ線光子の検出に有益なカドミウムを含む半導体材料を含む。
【００２０】
読み出し基板は、読み出し接点（例えば、標準的なメタライゼーション読み出し接点）を有する。読み出し基板は、信号のアナログおよびデジタル処理を提供するように使用および／または構成することができる。得られた信号は、さらなるデータ処理ユニットに送ることができる。放射線検出装置は、周辺コントローラユニットによって制御することができる。
【００２１】
検出器基板と読み出し基板との間の接続は、ハンダ接続を含む。ハンダ接続はハンダを含む。ハンダはスズ、ビスマスおよび銀を含む。ハンダ混合物は、SnBiAgと略記することができる。例えば、ハンダは、予め製造された合金として使用することができる。ハンダボールまたはハンダペーストの形態である。さらなる実施形態では、ハンダ材料は銅ピラーと組み合わせて使用することもできる。検出器基板と読み出し基板との間の導電接続を提供することに加えて、接続は、検出器基板から読み出し基板および他の構成要素に向かって熱を伝える役割を果たす。
【００２２】
ビスマスおよびスズを含むハンダ中に少量の銀を含有させることは、密度、熱膨張係数および溶融温度のような同様の材料特性をもたらすが、同時に、ハンダ接続またはハンダ接合の熱伝導率および信頼性の向上は、得られた。したがって、放射線検出装置のより長い寿命を達成することができる。銀は、微量金属不純物としてではなく、測定可能な量で存在しなければならないことが理解されるべきである。
【００２３】
本発明はさらに、放射線検出装置を含む医用撮像装置に関する。
【００２４】
医用撮像装置は、放射線検出装置を備える。医用撮像装置は、撮影目的でＸ線および／またはガンマ線を使用する。医用撮像装置は、SnBiAgを含むハンダ接続部とSnBiAgを含む検出器基板のために、二元SnBiのような他のハンダよりも向上した熱機械的安定性および放射線検出装置のより長い寿命のような放射線検出装置の利点。
【００２５】
本発明は、複数のステップを含む放射線検出装置の製造方法に関する。第１のステップでは、読み出し基板が読み出し接点を有する読み出し基板が提供される。別のステップでは、ハンダ接続が適用され、ハンダ接続は、ビスマス、スズおよび銀を含有するハンダを含む。別のステップでは、検出器基板は、対応する電荷収集接点と読み出し接点との導電性相互接続を形成するために、ハンダリフロー技術によって電荷収集接点と読み出し接点を接合するように配置される。
【００２６】
読み出し基板が提供される。ハンダ接続の適用のために準備されるために、読み出し接点、例えば、標準的なメタライゼーション読み出し接点が提供される。
【００２７】
次のステップでは、ハンダが、例えば、ハンダボールまたはハンダペーストの形態である。別の実施形態では、銅ピラーを形成する第１の銅が配置され、次にハンダが配置される。
【００２８】
検出器基板は、例えば、直接配置またはフリップチッププロセスで使用することができる。リフロープロセスの助けを借りて、ハンダはバンプまたはボールを形成し、電荷収集接点への導電性相互接続を形成する。銅ピラーを使用する別の実施形態では、ハンダバンプは、銅ピラーの上に、バンプまたは電荷収集接点への導電性相互接続を形成するキャップ状構造のように形成される。電荷収集接点および読み出し接点は接合され、対応する電荷収集接点および読み出し接点の導電性相互接続が提供される。SnBiAgハンダの使用のために、放射線検出装置を製造するための開示された方法によって製造された製品は、SnBiのような他のハンダよりも向上した熱機械的安定性のような放射線検出装置の利点と、放射線検出装置。
【００２９】
本発明の一態様によれば、検出器基板はさらにテルルを含む。
【００３０】
検出器基板は、カドミウムに加えてテルルを含み、例えばCdTeを検出器基材とする画像化用途、特に医用画像化用途におけるＸ線またはガンマ線光子の検出に有益である。
【００３１】
本発明の一態様によれば、検出器基板は亜鉛をさらに含む。
【００３２】
検出器基板は、カドミウムに加えて亜鉛を含み、例えばCdZnTe（CZT）を検出器基材とする画像化用途、特に医用画像用途におけるＸ線またはガンマ線光子の検出に有益である。
【００３３】
本発明の一態様によれば、ハンダは、ビスマス、スズおよび銀からなる。この態様によれば、ハンダは三元合金である。ビスマス、スズおよび銀からなるハンダは、さらなる金属の微量金属不純物を含むことがある。ハンダ中に銀を含めると、密度、熱膨張係数および溶融温度については同様の材料特性が得られるが、同時に、ハンダ接続またはハンダ接合部の熱伝導率および機械的および熱的信頼性の向上が得られる。したがって、放射線検出装置のより長い寿命を達成することができる。追加の微量金属不純物は、ハンダの物理的特性にごくわずかな影響しか及ぼさない。典型的には、微量金属不純物は、０．０１重量％未満の濃度で存在する。
【００３４】
本発明の一態様によれば、ハンダは、５４重量％〜６０重量％の範囲のビスマスと、０．０１重量％〜２重量％の範囲の銀とを含む。
【００３５】
共晶三元合金SnBiAgは、約４２〜４３重量％のスズ、５６〜５７重量％のビスマスおよび１重量％の銀からなる。上記の範囲は、銀の添加によるハンダの熱機械的特性を改善する。共晶組成に近いので、低い融解温度が認められる。
【００３６】
本発明の一態様によれば、ハンダは、０．０５〜０．５０重量パーセントの範囲の銀を含む。
【００３７】
ハンダの最も適切な特性を達成するために、ハンダは、好ましくは０．０１〜１．０重量％、より好ましくは０．０５〜０．７５重量％、さらにより好ましくは０．０５〜０．５０重量％の範囲の銀を含む。
【００３８】
本発明の一態様によれば、ハンダは鉛を含まない。環境上の理由から、鉛フリー材料を使用することが有利である。本発明のこの態様による放射線検出装置は、ハンダ接続またはハンダ接合の熱伝導率および機械的および熱的機械的信頼性に関するすべての要件を満たしながら鉛フリーであるハンダを含む。
【００３９】
本発明の一態様によれば、ハンダは１３０℃〜１５０℃の範囲の融点を有する。ハンダは、１３０℃〜１５０℃、好ましくは１３７℃〜１４０℃の融点を有する。溶融温度範囲は、温度に敏感なCdTeおよびCdZnTe（CZT）のようなカドミウムを含む検出器基板の使用に好ましい。溶融温度範囲はまた、前記放射線検出装置を製造する工程に好ましい。
【００４０】
本発明の一態様によれば、ハンダは２１．６Ｗ／ｍＫを超える熱伝導率を有する。
【００４１】
Ｘ線またはガンマ線の直接変換は、CdTeおよびCdZnTe（CZT）のような材料においてかなりの量の熱を生成する。検出器基板内の熱は、温度が一定に保たれるように排除されなければならない。熱は、変換材料から、読出し基板への接続部を通って、検出器の他の電子部品に向かって移動することができる。SnBiAg合金の改良された熱伝導率は、検出器基材からの熱伝達を向上させる。
【００４２】
本発明の一態様によれば、ハンダは、ビスマスおよびスズの二元共晶合金と比較して、少なくとも２０％減少した結晶粒度を有する。
【００４３】
ハンダ凝固微細構造粒子の粒径は、合金中に銀を添加することによって減少する。有効な粒度は、Ａｇ添加によって少なくとも２０％、好ましくは少なくとも５０％、さらにより好ましくは少なくとも１００％減少する。
【００４４】
本発明の一態様によれば、ハンダはビスマスとスズの二元共晶合金と比較して少なくとも５％増加した引張強さを有する。
【００４５】
引張強さは、銀の添加により、ビスマスとスズの二元共晶合金と比較して少なくとも５％、好ましくはビスマスとスズの二元共晶合金と比較して少なくとも２０％増加する。銀の添加は、合金の延性の向上をもたらし、その結果、熱サイクル性能が改善される。延性の改善は、銀の添加によるハンダ凝固微細構造粒子の微細化に起因する。銀含有合金は、輸送、設置および運転中の典型的なショックおよびスドンひずみでの生存可能性に関して、例えば医療用Ｘ線装置、例えばＣアームまたはＣＴスキャナ装置に見られるように、共晶バイナリSnBi合金よりも優れている。延性は、特に高変形率で二元SnBi合金よりも改善される。
【００４６】
本発明の一態様によれば、医用撮像装置はＣＴスキャナである。
【００４７】
ＣＴスキャナは、ガントリ内の構成要素の回転およびＸ線管、放射線検出装置、電子トロントなどの構成要素の加熱につながる高電力消費に起因する構成要素に対する強い要求を有する。放射線検出装置に関して、SnBiAgハンダは、SnBiのような他のハンダ上のハンダ接続の熱サイクルに関する改善された熱伝導率、改善された引張強度、および改善された特性をもたらし、ハンダは、カドミウムを含む検出器基板と組み合わせて使用され得る。この結果、ハンダ接続、したがって放射線検出装置の有利で改良された信頼性が得られる。放射線検出装置は、ＣＴスキャナでの使用を可能にする。
【００４８】
本発明のさらなる目的および利点は、添付の図面に示されている本発明の好ましい実施形態の以下の説明から明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】放射線検出装置の例示的な図である。
【図２】銅ピラーを含む放射線検出装置の例示的な図である。
【図３】放射線検出装置を含むＣＴスキャナの例示的な図である。
【図４】放射線検出装置を製造するために実行されるステップを説明するフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００５０】
本発明は、添付の図面および実施形態に関連してさらに詳細に記載される。本明細書に記載された特定の実施形態は、本発明を例示するためだけに使用されるものであり、本発明を限定するものではないことを理解されたい。
【００５１】
図１および図２は、放射線検出装置１の側面概略図を示す。
【００５２】
放射線検出装置１は、検出器基板2の体積を含む少なくとも1つの検出ユニットまたは画素を備え、その体積は、バイアス電圧の電界、電荷収集器接点４、およびそれらの間の接続部７，７´、電荷収集接点４および読み出し接点５、読み出し接点５および読み出し基板３に信号処理および制御のためのアナログおよびデジタル回路を接続する。この例では、放射線検出装置１のピクセル化構造は、例えば下方に向かって、断面内に８つのピクセルを含む。垂直には、複数の画素が画素マトリクスの列（図示せず）を表すことができる。
【００５３】
放射線検出装置１は、図１および図２に示すように、単一の検出器基板２および単一の読み出し基板３を含むハイブリッドアセンブリとして実施することができる。別の実施形態（図示せず）では、放射線検出装置を構成することができる複数の検出器基板２および／または読み出し基板３を含むハイブリッドアセンブリとして使用することができる。
【００５４】
動作中、検出器基板２は放射線源（図１および図２には図示せず）に面している。検出器基板２は、検出器基板２の前面に帯電バイアス電極６を備える。検出器基板２は、検出器基板の背面に配置された電荷収集電極の一部である電荷収集接点４をさらに備える読出し接点５と電荷バイアス電極６との間に電気バイアス電界が印加され、検出器基板２内のエネルギーの蓄積によって誘起された電荷を、光子によって分離する。
【００５５】
検出器基板２は、カドミウムを含む半導体材料を含む。CdTeまたはCdZnTe（CZT）である。
【００５６】
読み出し基板３は、読み出し接点５を有する。標準メタライゼーション読み出し接点（アンダーバンプメタライゼーション、ＵＢＭ、アンダーバンプ冶金）。読み出し基板３は、信号のアナログおよびデジタル処理、ならびに放射線検出装置１を制御する、例えばカウントモードとしきい値を設定するための手段を提供する。処理回路は、ＡＳＩＣ（特定用途向け集積回路）として具体化される。得られた信号は、さらなる周辺データ処理ユニットに導かれる。放射線検出装置１は、周辺コントローラユニットによって制御される。
【００５７】
電荷収集接点４および読み出し接点５は、標準的なメタライゼーション接点（Under Bump Metallization、UBM、Under Bump Metallurgy）として実施することができる。電荷収集接点４は、検出器基板２にパッシベーション開口部をさらに備えていてもよい。読み出し接点５は、読み出し基板３内にパッシベーション開口部をさらに備えていてもよい。
【００５８】
検出器基板２と読み出し基板３との間の接続部７，７´は、ハンダ接続部を含む。ハンダ接続部はハンダを含む。ハンダはスズ、ビスマスおよび銀を含有する。ハンダは、例えばハンダボールまたはハンダペーストの形態の予め製造された合金として使用することができる。さらなる実施形態では、ハンダ材料は銅ピラーと組み合わせて使用することができる。接続部７は、図１に示すようにハンダボールを形成するハンダバンプを具えることができ、代替実施形態では図２に示すようにハンダバンプまたは銅ピラーと組み合わせて形成することができる。接続部７，７´は、検出器基板２と読み出し基板３との間にアンダーフィルをさらに含むことができる。検出器基板２と読み出し基板３との間に導電性接続を提供することに加えて、接続部７，７´は、検出器基板２から読み出し基板３および他の構成要素に向かって進む。
【００５９】
図３には、ＣＴスキャナ１０が示されている。ＣＴスキャナ１０は、回転子１２を備えたガントリ１１を備える。回転子は、放射源１３と検出器２０とを備える。従来のＣＴスキャナ１０において、放射源１３は、Ｘ線を放射するＸ線管として具体化される。検出器２０は、複数の放射線検出装置１を備える。散乱放射線グリッド２１は、放射線検出装置１に取り付けられる。図示のように、検出器２０は湾曲していてもよい。放射線検出装置１は、放射線源に面して整列され、散乱放射線グリッド２１は、放射線源１３によって放射されるＸ線に整列される。患者１５は、患者寝台１４上に配置される。患者１５は、ガントリ１１を介して回転軸線１９に沿って移動することができる。例えば、断面画像には、演算部１６が用いられる。演算器１６には入力装置１７と出力装置１８が接続されている。
【００６０】
図４には、放射線検出装置を製造する方法がフローチャートによって示されている。この方法は、読み出し基板３０を提供するステップと、ハンダ接続３２を適用するステップと、検出器基板３４を配置するステップとを含む。
【００６１】
ステップ３０において、読み出し基板３が提供される。ハンダ接続の適用のために準備されるために、読み出し接点５、例えば、標準メタライゼーション読み出し接点（ＵＢＭ）が提供される。更なるステップは、パッシベーション開口部を設けることと同様に構成することができる。
【００６２】
次のステップでは、ハンダ接続が適用される。したがって、ハンダボールおよびハンダフラックスが読み出し接点５に配置される。代替実施形態では、ハンダペーストが読み出し接点５に配置される。リフロープロセスの下では、読み出し接点５に接続されるハンダバンプが形成される。
【００６３】
ハンダはビスマス、スズおよび銀を含む。銀の量は０．０１〜２重量％の範囲である。ビスマスの量は５４〜６０重量％である。この組成のハンダは約１３５〜１４５℃の溶融範囲を有する。
【００６４】
検出器基板２は、例えば、直接配置またはフリップチッププロセスで使用することができる。ハンダフラックスは、電荷収集接点４とハンダバンプとの間に配置される。１８０℃未満の温度でのリフロープロセスの助けを借りて、ハンダバンプは、電荷収集接点４への導電性相互接続を形成する。銅ピラーを使用する別の実施形態では、バンプは、銅ピラーの上に、電荷収集接点４と導電性相互接続を形成するキャップ状構造を有する。電荷収集接点４と読み出し接点５は接合され、対応する電荷収集接点４と読み出し接点５との電気的相互接続が設けられる。接続部７，７´が形成される。
【００６５】
放射線検出装置の製造の中には、いくつかのクリーニング工程が含まれていてもよい。
【００６６】
本発明はこれまで説明した例示的な実施形態に限定されない。むしろ、本発明の主題から逸脱することなく、本発明の他の変形も当業者によって導出され得る。特に、本発明の主題から逸脱することなく、例示的な実施形態に関連して記載された個々の特徴の全てを互いに異なる方法で組み合わせることがさらに可能である。
【符号の説明】
【００６７】
１  放射線検出装置
２  検出器基板
３  読み出し基板
４  電荷収集接点
５  読み出し接点
６  帯電バイアス電極
７  接続部
７´  接続部
【図１】
0006356351.tif 000002
【図２】
0006356351.tif 000003
【図３】
0006356351.tif 000004
【図４】
0006356351.tif 000005