(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
格納デバイスであって、
電気的に作動して開くように構成される１つ以上の格納リザーバを含むマイクロチップ素子と、
前記マイクロチップ素子に固定された電子プリント回路基板（ＰＣＢ）であって、セラミックを含む電子プリント回路基板（ＰＣＢ）と、
前記マイクロチップ素子または前記ＰＣＢに関連付けられた１つ以上の電子部品と、
前記マイクロチップ素子または前記ＰＣＢ内に組み込まれる第１誘導結合デバイスであって、前記１つ以上の電子部品と通信する第１誘導結合デバイスと、を備え、
前記格納デバイスは、前記ＰＣＢに前記マイクロチップ素子を接続するためのヘッダまたはフィードスルーを含まない、格納デバイス。
【請求項２】
医療用インプラントシステムであって、
患者内の植え込みのために構成される、請求項１に記載の格納デバイスと、
前記格納デバイスの近接域内にもたらされるとき、前記第１誘導結合デバイスと共に誘導結合回路を形成するように構成される第２誘導結合デバイスを備える、外部通信機と、を備える、医療用インプラントシステム。
【請求項３】
前記ＰＣＢが生体適合性基材を備える、請求項１に記載の格納デバイス。
【請求項４】
前記生体適合性基材がアルミナを含む、請求項３に記載の格納デバイス。
【請求項５】
前記ＰＣＢが、前記１つ以上の電子部品のうちの少なくとも１つを、前記マイクロチップ素子に電気的に接続するように構成される少なくとも１つのビアを備える、請求項１に記載の格納デバイス。
【請求項６】
前記マイクロチップ素子が、前記ＰＣＢの金属化導電性表面にワイヤボンドで接合される、請求項１に記載の格納デバイス。
【請求項７】
前記ワイヤボンドを固着かつ保護し、前記格納デバイスの周囲に非外傷性の表面を作製するために前記ワイヤボンド上に生体適合性コーティング物質が配置される、請求項６に記載の格納デバイス。
【請求項８】
前記１つ以上の格納リザーバが、製剤またはセンサ素子を格納するマイクロリザーバを備える、請求項１に記載の格納デバイス。
【請求項９】
前記マイクロチップ素子が、
シリコン基材であって、第１の側と、反対の第２の側と、当該シリコン基材内を通って貫通して延在する少なくとも１つの開口部と、を有し、前記シリコン基材の前記第１の側が、前記少なくとも１つの開口部を塞ぐ導電性のリザーバキャップを備える、シリコン基材と、
シリコンもしくは他の半金属、ポリマー、またはガラスもしくは他のセラミック材料から形成される主基材であって、閉鎖端壁、開放端、および前記閉鎖端壁と前記開放端との間に延在する少なくとも１つの側壁により画定される前記１つ以上のリザーバのうちの少なくとも１つを有する主基材と、
前記少なくとも１つのリザーバ内に配置されるリザーバ内容物と、を備え、
前記リザーバの前記開放端がリザーバ内容物の制御された放出または曝露のために前記少なくとも１つの開口部と流体連通するように、前記シリコン基材の前記第２の側が前記主基材に気密接合される、請求項１に記載の格納デバイス。
【請求項１０】
前記主基材が、前記主基材のポリマー、ガラス、または他のセラミック材料の少なくとも一部の上に金属コーティングを含む、請求項９に記載の格納デバイス。
【請求項１１】
前記金属コーティングが、前記少なくとも１つのリザーバの前記少なくとも１つの側壁および／または前記閉鎖端壁をコーティングする、請求項１０に記載の格納デバイス。
【請求項１２】
前記シリコン基材の前記第２の側が、その上に形成された少なくとも１つのリング構造を含む、請求項９に記載の格納デバイス。
【請求項１３】
前記少なくとも１つのリング構造が金または別の金属を含む、請求項１２に記載の格納デバイス。
【請求項１４】
前記主基材が少なくとも１つの溝構造を含み、前記少なくとも１つのリング構造および前記少なくとも１つの溝構造が気密接合部を形成するように構成される、請求項１２に記載の格納デバイス。
【請求項１５】
前記少なくとも１つの溝構造内のおよび／または前記少なくとも１つの溝構造に隣接する前記主基材の表面が金属コーティングを含む、請求項１４に記載の格納デバイス。
【請求項１６】
前記金属コーティングが金を含む、請求項１５に記載の格納デバイス。
【請求項１７】
能動的に制御された放出のために、前記１つ以上の格納リザーバ内に配置される少なくとも１つの薬物ペイロードを更に備える、請求項１〜１６のいずれか一項に記載の格納デバイス。
【請求項１８】
前記少なくとも１つの薬物ペイロードの体積と前記格納デバイスの合計体積との比率が、約７５μＬ／ｃｃ〜約１５０μＬ／ｃｃである、請求項１７に記載の格納デバイス。
【請求項１９】
前記少なくとも１つの薬物ペイロードの体積と前記格納デバイスの合計体積との比率が、約８５μＬ／ｃｃ〜約１２０μＬ／ｃｃである、請求項１７に記載の格納デバイス。
【請求項２０】
格納デバイスを組み立てる方法であって、
電気的に作動して開くように構成される１つ以上の格納リザーバを含む細長いマイクロチップ素子を提供することと、
生体適合性基材を含む電子プリント回路基板（ＰＣＢ）に前記細長いマイクロチップ素子を接続するためのフィードスルーを用いずに、前記細長いマイクロチップ素子を前記ＰＣＢに固定することと、
前記細長いマイクロチップ素子を１つ以上の電子部品に電気的に接続することと、
第１誘導結合デバイスを前記マイクロチップ素子または前記ＰＣＢ内に組み込むことであって、前記第１誘導結合デバイスが前記１つ以上の電子部品と通信する、組み込むことと、を含む、方法。
【請求項２１】
前記細長いマイクロチップ素子を提供することが、
シリコン基材であって、第１の側と、反対の第２の側と、当該シリコン基材を貫通して延在する少なくとも１つの開口部と、を有するシリコン基材を微細加工することであって、前記第１の側が、前記少なくとも１つの開口部を塞ぐ導電性のリザーバキャップを備える、微細加工することと、
ポリマーもしくはガラスもしくは他のセラミック材料を鋳造または成形して、閉鎖端壁、開放端、および前記閉鎖端壁と前記開放端との間に延在する少なくとも１つの側壁により画定される前記１つ以上のリザーバのうちの少なくとも１つを有する主基材を形成することと、
リザーバ内容物を前記少なくとも１つのリザーバ内に提供することと、
前記リザーバの前記開放端が前記少なくとも１つの開口部と流体連通しているように、前記シリコン基材を前記主基材に接合することと、を更に含む、請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記微細加工するステップが、前記シリコン基材の前記第２の側に少なくとも１つのリング構造を形成することを更に含む、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
薬物送達、バイオセンシング、または薬物送達とバイオセンシングとの両方のためのシステムであって、
植え込み型構成要素であって、
電気的に作動して開くように構成される１つ以上の格納リザーバを含むマイクロチップ素子であって、前記１つ以上の格納リザーバが、薬物、バイオセンサ、またはそれらの組み合わせのうちの少なくとも１つを格納する、マイクロチップ素子と、
前記マイクロチップ素子に固定された電子プリント回路基板（ＰＣＢ）であって、前記植え込み型構成要素が、前記ＰＣＢに前記マイクロチップ素子を接続するためのヘッダまたはフィードスルーを含まない、電子プリント回路基板（ＰＣＢ）と、
前記マイクロチップ素子または前記ＰＣＢに関連付けられた１つ以上の電子部品と、
前記マイクロチップ素子または前記ＰＣＢ内に組み込まれた第１誘導結合デバイスであって、前記１つ以上の電子部品と通信する第１誘導結合デバイスと、を備える、植え込み型構成要素と、
前記植え込み型構成要素の近接域内にもたらされるとき、前記第１誘導結合デバイスと共に誘導結合回路を形成するように構成される第２誘導結合デバイスを備える、外部構成要素と、を備える、システム。
【請求項２４】
前記植え込み型構成要素が、当該植え込み型構成要素を必要とする患者内への皮下挿入のために構成される、請求項２３に記載のシステム。
【請求項２５】
格納デバイスであって、
電気的に作動して開くように構成される１つ以上の格納リザーバを含むマイクロチップ素子と、
前記マイクロチップ素子に隣接して配置されるシリコン基材と、
前記シリコン基材内に配置される１つ以上の電子部品であって、前記マイクロチップ素子と通信する１つ以上の電子部品と、
前記マイクロチップ素子または前記シリコン基材に関連付けられた第１誘導結合デバイスであって、前記１つ以上の電子部品と通信する第１誘導結合デバイスと、を備え、
前記格納デバイスは、前記シリコン基材に前記マイクロチップ素子を接続するためのヘッダまたはフィードスルーを含まない、格納デバイス。
【請求項２６】
医療用インプラントシステムであって、
患者内の植え込みのために構成される、請求項２５に記載の格納デバイスと、
前記格納デバイスの近接域内にもたらされるとき、前記第１誘導結合デバイスと共に誘導結合回路を形成するように構成される第２誘導結合デバイスを備える、外部通信機と、を備える、医療用インプラントシステム。
【請求項２７】
薬物送達、バイオセンシング、または薬物送達とバイオセンシングとの両方のためのシステムであって、
植え込み型構成要素であって、
電気的に作動して開くように構成される１つ以上の格納リザーバを含むマイクロチップ素子であって、前記１つ以上の格納リザーバが、薬物、バイオセンサ、またはそれらの組み合わせのうちの少なくとも１つを格納する、マイクロチップ素子と、
前記マイクロチップ素子に隣接して配置されるシリコン基材と、
前記シリコン基材内に配置される１つ以上の電子部品であって、前記マイクロチップ素子と通信する１つ以上の電子部品と、
前記マイクロチップ素子または前記シリコン基材に関連付けられた第１誘導結合デバイスであって、前記１つ以上の電子部品と通信する第１誘導結合デバイスと、を備える、植え込み型構成要素と、
前記植え込み型構成要素の近接域内にもたらされるとき、前記第１誘導結合デバイスと共に誘導結合回路を形成するように構成される第２誘導結合デバイスを備える、外部構成要素と、を備え、
前記植え込み型構成要素は、前記シリコン基材に前記マイクロチップ素子を接続するためのヘッダまたはフィードスルーを含まない、システム。
【請求項２８】
前記外部構成要素が電源を備え、前記植え込み型構成要素が電源を格納しない、請求項２３、２４または２７に記載のシステム。
【請求項２９】
前記電子部品のための筐体を含まない、請求項１に記載の格納デバイス。
【請求項３０】
前記電子部品のための筐体を含まない、請求項２５に記載の格納デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
[0001]  本出願は、２０１３年２月２８日出願の米国特許出願第６１／７７０，４８６号に対する優先権および利益を主張し、これは、参照によりその全体が本明細書に組み込まれる。
【０００２】
[0002]  本開示は、概して、制御された放出またはそれらの曝露のために物質または小成分を閉じ込めるための格納リザーバを有する、植え込み型医療デバイス等の医療デバイスを含むが、これに限定されない、マルチリザーバ格納デバイスに関する。態様において、本開示は、低侵襲植え込みおよび動作のためのそのようなデバイスの改良された設計に関する。
【背景技術】
【０００３】
[0003]  例えば、バイオセンサまたは薬物を格納するリザーバアレイを含む、マイクロチップに基づいた植え込み型医療デバイスは、当該分野では既知である。図１は、マイクロチップアセンブリ１２を含む、植え込み型医療デバイス１０内の部品の組み立てのための可能な従来の手法を示す。マイクロチップ素子とも称されるマイクロチップアセンブリ１２は、マイクロリザーバを含み、そのそれぞれは、インビボでの制御された送達のための薬物またはインビボでの制御された曝露のためのセンサを格納してもよい。マイクロチップアセンブリ１２は、筺体１４に溶接されたフィードスルー１６に取り付けられている。そのようなマイクロチップアセンブリまたは素子は、例えば、Ｕｈｌａｎｄらの米国特許第７，５１０，５５１号およびＳａｎｔｉｎｉ  Ｊｒ．らの米国特許第７，６０４，６２８号に記載されている。フィードスルー１６は、アルミナディスク上およびそれを通して金属化表面に冶金的にろう付けされた導電性のピンを含む。一般的なピンカウントは、１００超であり、より複雑な設計では、４００超とされ得る。そのような設計の結果、各ピンの接続部が漏出点となり得る。
【０００４】
[0004]  更に、各フィードスルーピンは、筺体内の電子部品に電気的に接続されている。いくつかの設計は、ピンから回路までワイヤを利用する一方で、図示される設計は、フィードスルー１６を従来のプラスチック回路基板１８に直接取り付ける。これらの電気接続は、導通を確実にするために試験を必要とする。結果として、ピンカウントは、フィードスルーの費用に影響し、植え込み型デバイス内のフィードスルーピンの数が増加するにつれてその費用は増加する。したがって、この複雑な設計要件、結果として生じる製造、および必要とされる許容試験により、フィードスルーは、高価な部品である。
【０００５】
[0005]  更に、筺体部品に取り付けられるフィードスルーまたはヘッダに基づいた従来の植え込み型デバイス設計は、不利に、いくつかの別個の部品がアセンブリを構成するため、所望されるものよりも大きい、結果として得られるデバイスの総体積を有する。
【０００６】
[0006]  図１に示されるデバイスは、制御電子回路、電源、およびワイヤレス通信機能を含む。これらの内部機能の便益は、デバイスが、特定の時点で別個の投与量を自動的に放出するようにプログラムされ得ること、および投与スケジュールが、適宜無線で更新または修正され得ること、である。したがって、患者は、何の対応もする必要なく患者本人の薬を自動的に受け取ることができる。この自動薬物送達インプラントに対する不利点は、これらの機能の全てが有限体積を必要とすることである。しかしながら、ｉ）デバイスを皮下に植え込むのに必要な切開を減少させるため、ｉｉ）デバイスを植え込むことができる可能性のある身体の部位を増加させるため、およびｉｉｉ）患者にとってデバイスを侵入性が少ないものにするために、デバイスの体積を減少させる明確な要望が存在する。特に、機能性、単純性、および／または気密性を犠牲にすることなく、より小さなデバイス全体の体積を提供することが望ましいであろう。
【発明の概要】
【０００７】
[0007]  上述の必要性および／または問題のいくつかまたは全てが本開示の特定の実施形態により対処され得る。一実施形態において、電気的に作動して開くように構成される１つ以上の格納リザーバを備える細長いマイクロチップ素子を含む格納デバイスが提供される。格納デバイスはまた、生体適合性基材を含む細長い電子プリント回路基板（ＰＣＢ）も含み得る。細長いＰＣＢはまた、１つ以上の電子部品が固定される第１の側と、細長いマイクロチップ素子が１つ以上の電子部品に電気接続して固定される反対の第２の側と、を含み得る。更に、格納デバイスは、細長いＰＣＢに固定される細長い筺体を含み得る。細長い筺体は、細長い筺体内に細長いＰＣＢの１つ以上の電子部品を気密封止するように構成される。
【０００８】
[0008]  本発明の他の実施形態、態様、および特性は、以下の図面の簡単な説明、添付の図面、および添付の特許請求の範囲より当業者には明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
[0009]  これより、添付の図面を参照するが、この図面は必ずしも一定の縮尺で描かれているわけではない。
【００１０】
【図１】マイクロチップアセンブリを含む先行技術の格納デバイスの分解斜視図を概略的に図示する。
【図２Ａ】一実施形態に従うマイクロチップアセンブリを含む、組み立てられた格納デバイスの断面図を概略的に図示する。
【図２Ｂ】図２Ａに示される格納デバイスの分解断面図を概略的に図示する。
【図２Ｃ】図２Ａおよび図２Ｂに示される格納デバイスの上面図を概略的に図示する。
【図３】図２Ａ〜図２Ｃに示す格納デバイスの透視図を概略的に図示する。
【図４】一実施形態に従う格納デバイスの一部の拡大断面図を概略的に図示する。
【図５Ａ】一実施形態に従うマイクロチップ素子アセンブリの断面図を概略的に図示する。
【図５Ｂ】図５Ａに示されるマイクロチップ素子アセンブリの分解断面図を概略的に図示する。
【図６】一実施形態に従うマイクロチップアセンブリを含む組み立てられた格納デバイスの一部の拡大断面図を概略的に図示する。
【図７】一実施形態に従うマイクロチップアセンブリを含む組み立てられた格納デバイスの一部の拡大断面図を概略的に図示する。
【図８】一実施形態に従うマイクロチップアセンブリを含む組み立てられた格納デバイスの一部の拡大断面図を概略的に図示する。
【図９】一実施形態に従う格納デバイスと無線で通信するように構成され得る外部通信機を概略的に図示する。
【図１０】一実施形態に従う植え込まれた格納デバイスに隣接して配置される外部通信機を概略的に図示する。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
[0023]  これより、例示的な実施形態は、添付の図面を参照して、以下に更に完全に記述され、全てではないがいくつかの実施形態を示す。本開示に記載される代表的な実施形態は、多くの異なる形態で具体化されてもよく、本明細書に記載される実施形態に限定されると解釈されるべきではない。同様の数字は、全体を通して同様の構成要素を指す。
【００１２】
[0024]  本明細書に記載される格納デバイスおよびアセンブリは、他の利点の中でも、組み立てられたデバイスの空間効率の大幅な向上を提供する。ある特定の実施形態において、デバイスおよび方法は、有利には、高価で複雑なフィードスルーの必要を排除し、フィードスルーの排除により薄い滑らかなインプラントを提供し、多くのフィードスルーピンおよび電気接続を排除することにより信頼性の向上を提供し、気密界面の数を削減することにより信頼性の向上を提供し、機能性を確認するための試験を簡略化し、より簡単な組み立てを提供する。これは、格納デバイスが、低侵襲挿入手段を介して、例えば、小切開、トロカール、カニューレ、注射器、または同様の医療器具を通して、ヒトまたは動物対象内における長期間の植え込み用の植え込み型医療デバイスである実施形態において特に重要であり得る。
【００１３】
[0025]  本発明は、能動的に制御される植え込みデバイスに関して以前に入手可能なものよりも、薬物体積対合計デバイス体積の比率がより高い、薬物送達インプラントを有利に提供する。例えば、デバイス体積がゼロである、理論上の完璧な薬物送達デバイスは、１０００μＬ／ｃｃの比率を有し得る。実際には、従来の薬物送達デバイスは、１μＬ／ｃｃ未満〜約６５μＬ／ｃｃの範囲であり得る。有利には、本明細書に記載される格納デバイスを提供することと、本明細書に記載されるように電源と制御機能とを外部通信機に再配置することとにより、約８０μＬ／ｃｃ〜約１２０μＬ／ｃｃまたはそれよりも高い薬物体積対合計デバイス体積の比率を有する薬物送達インプラントが、容易に達成可能である。一実施形態において、植え込み型薬物送達デバイスは、能動的に制御された放出のために薬物ペイロードを格納する本体を有し、そのデバイスは、約７５μＬ／ｃｃ〜約１５０μＬ／ｃｃの薬物ペイロードの体積対デバイスの合計体積の比率を有する。ある場合において、例えば、比率は、約８５μＬ／ｃｃ〜約１２０μＬ／ｃｃである。一実施形態において、植え込み型薬物送達デバイスの本体は、電気的に作動して開くように構成される１つ以上の格納リザーバを有するマイクロチップ素子、マイクロチップ素子に固定されるＰＣＢ、およびマイクロチップ素子またはＰＣＢに関連付けられた第１の誘導結合デバイスを含み、第１の誘導結合デバイスは、１つ以上の電子部品と通信している。それにもかかわらず、薬物体積対合計デバイス体積の本質的にいずれの比率も、本明細書に記載されるデバイスおよびシステムと共に使用され得る。
【００１４】
[0026]  本明細書に提供される格納デバイスは、図２Ａ〜図３に示される格納デバイス１１０を含む以下の例示的な実施形態を参照して更に理解され得る。格納デバイス１１０は、電気的に作動して開くことができる１つ以上の格納リザーバ１１４を含む細長いマイクロチップ素子１１２を含む。格納デバイス１１０はまた、細長い電子プリント回路基板（ＰＣＢ）１１６も含む。細長いＰＣＢ１１６は、生体適合性基材を含み、１つ以上の電子部品１２０が固定される第１の側１１８と、マイクロチップ素子１１２が１つ以上の電子部品１２０に電気接続して固定される反対の第２の側１２２と、を有する。図４を参照して以下に説明されるように、ＰＣＢ１１６の第１の側１１８上の電子部品１２０は、マイクロチップ素子１１２と電気（すなわち、作動可能に）通信している。
【００１５】
[0027]  格納デバイス１１０は任意の適切な数のマイクロチップ素子１１２（例えば、１〜６個）を含んでもよく、かつ各マイクロチップ素子１１２は複数の別個の格納リザーバ１１４（例えば、１０〜７５０個のリザーバ）を含んでもよいことを理解されたい。１つの格納デバイス１１０につきより多数のマイクロチップ素子１１２、およびより少数またはより多数の格納リザーバ１１４もまた、想定される。更に、格納デバイス１１０が、任意の適切な数のＰＣＢ１１６を含んでもよいことを理解されたい。
【００１６】
[0028]  図２Ａ〜図２Ｃに示されるように、患者への低侵襲挿入に特に適している実施形態は、密集した格納リザーバの細長いアレイを有する長く狭いマイクロチップ素子１１２を有し得る。図２Ｃは、２×２８のリザーバアレイを示す。一実施形態において、細長いアレイは、２０〜４０個のリザーバを１〜４列有する。他の実施形態において、その他の数の列およびリザーバが想定される。
【００１７】
[0029]  「電子プリント回路基板」（ＰＣＢ）は、当該技術分野で既知の導電性経路、トラック、または信号トレースを使用して電子部品を機械的に支持し、かつ電気的に接続する基板を指す。特定の実施形態において、ＰＣＢは、生体適合性の、気密性のある基板材料を含む。適切なそのような材料は、アルミナおよび窒化ケイ素等のセラミックを含む。多層アルミナＰＣＢは、首尾よく設計され、製造されている。例えば、米国特許出願公開第２００３／００３４５６４号を参照のこと。これらの積層構造は、導電性層と、誘電層と、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３、アルミナ）とを低温同時焼成法において組み合わせた結果であり得る。アルミナは、低温同時焼成セラミック（ＬＴＣＣ）と称される。これらの生体適合性セラミックはまた、気密バリアとして機能し、場合によっては、従来の金属筺体要素の必要を排除する。記載される機能の全てまたはいくつかを行うことができる他の材料または材料の組み合わせも使用され得る。
【００１８】
[0030]  本明細書に使用される「生体適合性」という用語は、一般に、ヒトまたは動物対象、例えば、患者への長期間または短期間の植え込みに適している構築の材料を指す。そのような構造の材料は、植え込み型医療デバイスの技術分野において知られている。
【００１９】
[0031]  本明細書に使用される、「気密シール」という用語は、デバイスの有効寿命にわたり、我々の筺体であるデバイスリザーバ等のデバイスの１つ以上の隔室中にまたはそれらから化学物質（例えば、水蒸気、水、酸素等）の望ましくない侵入または侵出を防止することを指す。本明細書の目的では、ヘリウム（Ｈｅ）を１×１０−９ａｔｍ＊ｃｃ／秒未満の速度で透過する材料／シールが気密と称される。
【００２０】
[0032]  場合によっては、格納デバイス１１０は、細長い筐体１２４を含み得る。細長い筺体１２４は、細長い筺体１２４内に細長いＰＣＢ１１６の１つ以上の電子部品１２０を気密封止するように構成される。つまり、細長い筺体１２４は、細長いＰＣＢ１１６の第１の側１１８を取り囲むように構成される。このようにして、細長い筺体１２４および細長いＰＣＢ１１６は、１つ以上の電子部品１２０の周辺に気密封入物を集合的に形成する。望ましくは、細長い筺体１２４および細長いＰＣＢ１１４の第２の側１２２に面する外部の少なくとも一部は、生体適合性材料から形成される。例えば、場合によっては、細長い筺体１２４は、チタンまたはステンレス鋼等の生体適合性の金属または合金で作製され得る。他の例では、細長い筺体１２４は、生体適合性ポリマーで作製され得る。ある特定の実施形態において、細長い筺体１２４の少なくとも一部は、略円筒形の本体を備え得る。更に、細長い筺体１２４の遠位端１３６は、曲線的であり得る。
【００２１】
[0033]  細長い筺体１２４は、その中に１つ以上の電池１２８を格納するように設計される電池室１２６を含み得る。場合によっては、電池室１２６は、細長い筺体１２４内に別々の領域であり得る。他の例では、電池室１２６は、細長い筺体１２４により形成された単一の封入物の一部であり得る。一実施形態において、電池室１２６は、細長い筺体１２４の近位端１３０周辺に配置され得る。しかしながら、電池室１２６は、細長い筺体１２４内にいずれかの配置で位置し得る。更に、場合によっては、電池室１２６は省略される場合がある。例えば、デバイス電力は、誘導電荷により提供され得る。
【００２２】
[0034]  ある特定の実施形態において、電池室１２６は、カバー１３２を含み得る。カバー１３２は、取り外し可能であっても、常在されていてもよい。カバー１３２は、電池１２８へのアクセスを提供し、かつ／または電池室１２６内に１つ以上の電池１２８を気密封止するように構成され得る。つまり、好ましい実施形態において、カバー１３２および細長い筺体１２４は、互いに取り付けられる場合に、気密シールを形成する。一例において、カバー１３２は、細長い筺体１２４の近位端１３０周辺に位置し得る。
【００２３】
[0035]  好ましい実施形態において、細長い筺体１２４と細長いＰＣＢ１１６との界面は、細長い筺体１２４内に１つ以上の電子部品１２０を絶縁する気密シールを形成する。場合によっては、細長い筺体１２４は細長いＰＣＢ１１６に溶接され得る。他の例では、生体適合性エポキシコーティング（例えば、エポキシ樹脂）または他の生体適合性コーティング材料等の生体適合性物質１３４は、細長いマイクロチップ素子１１２、細長いＰＣＢ１１６、および細長い筺体１２４の少なくとも一部の上に配置され得る。このコーティングは、多層であり得、かつそれは材料が電子部品１２０または電池１２８等の部品のいずれかの動作を妨げない限りは気密材料を含み得る。
【００２４】
[0036]  ある特定の実施形態において、格納デバイス１１０は、滑らかな管状プロファイルを含み得る。例えば、格納デバイス１１０に関連付けられた部品のいくつかまたは全てが細長くてもよい。つまり、細長いマイクロチップ素子１１２、細長いＰＣＢ１１６、および細長い筺体１２４等の格納デバイス１１０の部品のいくつかまたは全てが、幅よりも長い全長を有し得る。更に、生体適合性コーティング物質１３４、細長いマイクロチップ素子１１２、および細長い筺体１２４は、格納デバイス１１０の略円形の断面および丸い遠位端１３６を集合的に形成し得る。部品は、集合的に組み合わされて、低侵襲的な様式においてヒトまたは動物対象に挿入され得る滑らかな管様構造物またはアセンブリを形成し得る。他の例では、格納デバイス１１０に関連付けられた部品のいくつかまたは全てが細長くない場合がある。
【００２５】
[0037]  生体適合性コーティング物質１３４は、格納デバイス１１０周辺に非外傷性の表面を作製し得る。実施形態において、格納デバイスの表面は、滑らかな物質から形成されるか、またはコーティングされて、目的とする組織部位へのデバイスの通過を促進する。
【００２６】
[0038]  格納デバイス１１０は、当該技術分野で既知の様々な技術により、治療、診断、または予防を必要とする患者等のヒトまたは動物対象に植え込まれ得る。好ましい実施形態において、このデバイスは、皮下の組織部位において患者に挿入される。様々な挿入ツールおよびシステムが、インプラントの特定の大きさおよび特定の医療目的のために望ましい植え込みの特定の部位に応じて使用され得る。格納デバイス１１０は、カニューレ、トロカール、皮下挿入、または銃のような注射器デバイスもしくはアセンブリを含む低侵襲医療器具のうちの１つ、または組み合わせによりヒトまたは動物対象に挿入、注入、あるいは設置され得る。一実施形態において、小さい（数ミリメートル）切開が、患者の皮膚に施され、直線的な低いプロファイル配置において格納デバイスの端を把持することができる長く狭い挿入ツールを用いて、格納デバイスが切開部を通って、皮膚の直下まで患者の体内を通過する。格納デバイスは、挿入ツールから放出され、挿入ツールの端部が切開部から取り出され、次いで、切開部が、例えば、１か所または数か所の縫合で閉口され得る。場合によっては、１つ以上の縫合ループに、筺体１２４および／またはキャップ１３２が与えられ得る。縫合ループは、皮下空間において格納デバイス１１０を定着させるように構成され得る。
【００２７】
[0039]  電子部品１２０は、格納デバイス１１０の多くの機能のいずれかを提供する。例には、リザーバ１１４を電気的に作動してそれを開き、かつ／例えば、リザーバ１１４内に設置されたセンサか、または格納デバイス１１０から遠隔的に設置された別のデバイスと通信させるための、制御装置（例えば、マイクロプロセッサ）および電源（例えば、電池またはコンデンサ）が含まれるが、これらに限定されない。他の電子部品は、例えば、遠隔測定ハードウェア、コンデンサ、トランジスタ、およびダイオード、ならびにリザーバキャップを作動させるための制御手段を含んでもよい。制御手段は、入力源、マイクロプロセッサ、タイマー、デマルチプレクサ（またはマルチプレクサ）を含んでもよい。一実施形態において、電子部品は、搭載ストレージコンデンサを充電するためのエネルギーを無線で受信するための部品を含み、これは、格納デバイスに搭載される電子部品の空間要件を更に低減し得る。場合によっては、電子部品はアンテナを含んでもよい。
【００２８】
[0040]  マイクロチップ素子１１２の格納リザーバ１１４は、当該技術分野において知られ得る様々な方法で開く／作動するように構成され得る。一実施形態において、米国特許第７，５１０，５５１号明細書および米国特許第７，６０４，６２８号明細書（参照により本明細書に組み込まれる）に記載されるように、格納リザーバ１１４は、電気的に作動して開くように構造化および構成されている。
【００２９】
[0041]  ＰＣＢ／電子部品とマイクロチップ素子との間の電気接続の一実施形態を図４に示す。この図は、２つの格納リザーバ３４４を含むマイクロチップ素子３１２の一部を示す。各格納リザーバ３４４は、リザーバキャップ３４８により塞がれる開口部を有する。格納リザーバ３４４は、基板３４３内に少なくとも部分的に形成され、開口部に反対の閉端部とその間の側壁とを有する。マイクロチップ素子３１２は、ＰＣＢ３１４の側に固着され、電子部品３１８は、ＰＣＢ３１４の対向側に固着される。ＰＣＢ３１４は、電子部品３１８をマイクロチップ素子３１２に電気的に接続するビア３３０を含む。ビア３３０は、ＰＣＢ３１４上の金属化導電性表面３３２Ａ、３３２Ｂに機械的かつ電気的に接続され、マイクロチップ素子３１２は、金属化導電性表面３３２Ａにワイヤボンド接合３３４される。生体適合性コーティング物質３３６が接合部を固着かつ保護し、ワイヤボンド上に塗布され、一般に、ＰＣＢ３１４の表面の一部、マイクロチップ素子３１２の一部、および筺体３２０の一部をコーティングするが、リザーバキャップ３４８はコーティングしない。コーティング物質３３６は、エポキシ等のポリマーまたは他の樹脂であってもよい。
【００３０】
[0042]  一実施形態において、米国特許第７，５１０，５５１号明細書および米国特許第７，６０４，６２８号明細書（参照により本明細書に組み込まれる）に記載されるように、リザーバキャップ３４８は、電気的に作動して開くように構造化および構成されている。リザーバキャップ３４８は、単一層または積層構造を含んでもよい金属フィルムから形成されてもよい。例えば、リザーバキャップ３４８は、金、白金、チタン、またはそれらの組み合わせを含んでもよい。他の実施形態において、リザーバキャップ３４８は、機械的または電気的機構により作動されるまたは開かれるように構成することができる。
【００３１】
[0043]  マイクロチップ素子の格納リザーバは、一般に、５００μＬ以下（例えば、２５０μＬ未満、１００μＬ未満、５０μＬ未満、２５μＬ未満、１０μＬ未満等）の体積を有するリザーバを指す「マイクロリザーバ」であってもよい。別の実施形態において、格納リザーバは、一般に、５００μＬ超（例えば、６００μＬ超、７５０μＬ超、９００μＬ超、１ｍＬ超等）および５ｍＬ未満（例えば、４ｍＬ未満、３ｍＬ未満、２ｍＬ未満、１ｍＬ未満等）の体積を有するリザーバを指す「マクロリザーバ」であってもよい。「リザーバ」および「格納リザーバ」という用語は、いずれか一方または他方に限定されることが明示的に示されない限り、マイクロリザーバおよびマクロリザーバの両方を含むことが意図される。
【００３２】
[0044]  第２の態様において、改良したマイクロチップ素子およびそれらの製造方法が提供される。好ましい実施形態において、マイクロチップデバイス素子は、ポリマーまたはガラスまたは他のセラミック材料から形成される比較的厚い主基材に接合される比較的薄いシリコン基材を含む。有利には、シリコン基材よりもむしろ主基材内にリザーバを画定することにより、リザーバは、ドライ反応性イオンエッチング（ＤＲＩＥ）以外の処理を用いて形成され得る。これは、ＤＲＩＥ処理が高額であるという理由のためだけでなく、従来の処理下においては、リザーバキャップフィルムの堆積後に実施されるＤＲＩＥ処理によりリザーバキャップフィルムが後の処理に不必要に曝され、許容可能な（例えば、気密性のある）リザーバキャップの収率に悪影響を及ぼす恐れがあるという理由から重要である。
【００３３】
[0045]  更に、確実な密閉機能（ｐｏｓｉｔｉｖｅ  ｓｅａｌｉｎｇ  ｆｅａｔｕｒｅｓ）（例えば、金シーリングリング）をシリコン基材に添加することにより、これが高耐性のマイクロフィーチャの全てをシリコン基材のみに保持し、これが更には、他の潜在的に低い耐性の製造プロセスにより作製される主基材を利用可能にする。このようにして、リザーバをより深く作製することができ、それにより、単位リザーバペイロードを増加させる。一実施形態において、主基材は、従来のリザーバよりも深く、かつＤＲＩＥを使用することにより容易に可能となるものよりも平滑な側壁を有するリザーバの形成を可能にするセラミックまたはポリマー材料を使用した鋳造または成形処理により作製される。次いで、この鋳造または成形された基板は、シリコン基材上の確実な密閉機能との接合のために、その中に形成された密閉溝内およびその周辺に金めっきを施してもよい。
【００３４】
[0046]  細長いマイクロチップ素子の例示的な実施形態を図５Ａおよび図５Ｂに示す。細長いマイクロチップ素子４１２は、主基材４４０およびシリコン基材４４２を含み、それらは互いに接合される。シリコン基材４４２は、第１の側と、反対の第２の側と、それを貫通して延在する開口部４４６と、を有する。各リザーバ４４４に対して３つの開口部４４６が示される。シリコン基材４４２の第１の側は、リザーバが開かれる必要があるまで開口部を塞ぐリザーバキャップ４４８を含む。好ましい実施形態において、リザーバキャップ４４８は、導電性である。例えば、リザーバキャップ４４８は、金属フィルムの形態であってもよい。シリコン基材４４２、開口部４４６、およびリザーバキャップ４４８は、当該技術分野で既知の微細加工技術を使用して作製することができる。例えば、金属リザーバキャップ４４８により塞がれるポリシリコン基材内の開口部４４６を形成するために、米国特許第７，６０４，６２８号明細書に記載されるフォトリソグラフィー、エッチング、および堆積技術を使用してもよい。
【００３５】
[0047]  この図では、主基材４４０は、２つのリザーバ４４４を含むが、それより多い、または、それより少ないリザーバを含む場合がある。各リザーバ４４４は、閉鎖端壁と、開放端と、閉鎖端壁と開放端との間に延在する少なくとも１つの側壁とにより画定される。上述のように、主基材４４０はシリコンから形成され得る。他の実施形態において、基材は、メタロイド、ポリマー、ガラス、または他のセラミック材料から形成され得る。基材およびリザーバは、当該技術分野で既知の、成形、鋳造、超微細加工、および構築または積層技術を含むが、これらに限定されない任意の適切なプロセスにより作製され得る。一実施形態において、主基材４４０は、低温同時焼成セラミック（ＬＴＣＣ）で／により作製される。それは、例えば、気密性、生体適合性、接合、および／またはリザーバ内容物適合性、安定性、または放出を提供するまたは向上するために基板の全てまたは一部の上にコーティング層を更に含み得る。コーティング層の目的に応じて、それは、リザーバ４４４の内側、リザーバ４４４の外側、または両方に塗布され得る。可能なコーティング材料の例には、金等の生体適合性およびパリレン等のポリマーが含まれる。
【００３６】
[0048]  主基材４４０およびシリコン基材４４２は、リザーバ４４４を気密封止するための任意の適切な方法を用いて共に接合される。このようにして、リザーバ４４４の開放端は、リザーバ内容物の制御された放出または曝露のために開口部４４６と流体連通する。好ましい実施形態において、基板は、米国特許第８，１９１，７５６号明細書（参照により本明細書に組み込まれる）に記載されるように、冷間圧接法を用いて互いに気密的に密閉される。
【００３７】
[0049]  図５Ａおよび図５Ｂに示されるように、シリコン基材４４２の第２の側は、その上に形成されたリング構造４５２を含み、主基材４４０の第１の側は、溝４５０を含む。これらの結合機能部は、共に圧縮され、個々のリザーバ４４４を取り囲む、冷間圧接接合の気密シールを形成する。リング構造４５２は、シリコン基材４４２上に金または別の金属層を堆積させることにより形成してもよい。溝４５０は、シリコンにエッチングしてもよく、次いで、金属リングと同じ材料の金属化層でコーティングしてもよい。例えば、シリコン基材４４２および主基材４４０の界面表面のいずれかまたは両方の内／上に他の正および負の接合機能部が提供される、この実施形態の変形が想定される。
【００３８】
[0050]  主基材４４０は、一般に、シリコン基材４４２よりも比較的厚く、リザーバ側壁高さ（または深さ）の全てまたは少なくとも大部分（５０％超）は、主基材４４０により画定される。一実施形態において、シリコン基材４４２は、基板の接合界面における主基材４４０の厚みの５％〜５０％の厚みを有する。
【００３９】
[0051]  図４または図５Ａには示されないが、リザーバ３４４および４４４は、それぞれ、その中に配置されるリザーバ内容物を含む。これらのリザーバは、選択した時間における気密格納および後の放出または曝露が必要な本質的にあらゆる物質またはデバイス構成要素を貯蔵するように設計され得る。リザーバ内容物は、例えば、化学試薬、製剤、またはセンサもしくは電極等のその構成要素であってもよい。一実施形態において、単一のデバイスは、バイオセンサを格納する少なくとも１つの格納リザーバと、製剤を含む少なくとも１つのリザーバとを含む。様々なリザーバ内容物の例は、例えば、米国特許第７，５１０，５５１号明細書、米国特許第７，４９７，８５５号明細書、米国特許第７，６０４，６２８号明細書、米国特許第７，４８８，３１６号明細書、および国際公開第ＷＯ２０１２／０２７１３７号に記載されている。
【００４０】
[0052]  マイクロチップ素子６１２を含む格納デバイス６００の例示的な実施形態を図６に示す。格納デバイス６００は、電子部品６１８をマイクロチップ素子６１２に電気的に接続するビア６３０を有するセラミックＰＣＢ６１４を含む。電子部品６１８は、セラミックＰＣＢ６１４の第１の側に固着され、マイクロチップ素子６１２は、ＰＣＢ６１４の反対の第２の側に固着される。ビア６３０は、ＰＣＢ６１４の第１の側の金属化導電性表面６３２に電気的に接続する。マイクロチップ素子６１２の電気回路６３５は、ワイヤボンド６３４により金属化表面６３２に電気的に接続される。エポキシ６３３は、ワイヤボンド６３４、ならびにマイクロチップ素子６１２、セラミックＰＣＢ６１４、および筺体６２０の少なくとも一部分をコーティングする。このようにして、エポキシ６３３は、格納デバイス６００にあらゆるアトラマチック（ａｔｒａｍａｔｉｃ）表面がないことを確実にする。セラミックＰＣＢ６１４の第２の側はまた、電子部品６１８に電気的に接続される金属化導電性表面６３７も含む。この図に示されないが、格納デバイス６００は、複数のマイクロチップ素子、ならびに複数のビア、電子部品、およびワイヤボンドを含んでもよい。更に、格納デバイス６００は、エポキシ６３３により完全または部分的にコーティングされてもよい。
【００４１】
[0053]  マイクロチップ素子６１２は、主基材６４０およびシリコン基材６４２を含む。主基材６４０およびシリコン基材６４２は、リング構造および溝構造舌部６５０／６５２の界面における／その隣接における冷間圧接により共に接合される。リザーバ６４４は、主基材６４０内に画定され、開放端はシリコン基材６１２を通して画定される開口部６４６と流体連通する。導電性のリザーバキャップ６４８は、開口部６４６およびリザーバ６４４を封止して被覆する。
【００４２】
[0054]  格納デバイス７００の例示的な実施形態を図７に示す。格納デバイス７００は、マイクロチップ素子７１２およびマイクロチップ素子７１２に固定されるセラミックＰＣＢ７１４を含む。マイクロチップ素子７１２の電気回路７３５は、ワイヤボンド７３４により金属化表面７３２に電気的に接続される。エポキシ７３３は、ワイヤボンド７３４、ならびにマイクロチップ素子７１２、セラミックＰＣＢ７１４、および／または金属化表面７３２の少なくとも一部分をコーティングする。このようにして、エポキシ７３３は、格納デバイス７００にあらゆるアトラマチック表面がないことを確実にする。この図に示されないが、格納デバイス７００は、複数のマイクロチップ素子、ならびに複数のビア、電子部品、およびワイヤボンドを含んでもよい。更に、格納デバイス７００は、エポキシ７３３により完全または部分的にコーティングされてもよい。場合によっては、格納デバイス７００は、比較的薄くてもよく、エポキシコーティングは、省略されてもよい。格納デバイス７００は、任意の長さ対幅対厚さの比率を含んでもよい。つまり、格納デバイス７００は、任意の好適な大きさであってもよい。
【００４３】
[0055]  場合によっては、ＰＣＢ７１４は、ＭＥＭＳ製造プロセスを使用して製造されるシリコン材料を含んでもよい。他の例では、ＰＣＢ７１４は、多層低温同時焼成セラミック（ＬＴＣＣ）を含んでもよい。更に他の例では、ＰＣＢ７１４は、本明細書に記載される機能性を行うことができるプリント回路基板以外の基板を含んでもよい。例えば、素子７１４は、１つ以上の電気部品７１８をその中に格納するように構成されるシリコン基材等を含んでもよい。更には、電気部品７１８は、マイクロチップ素子７１２と通信していてもよい。
【００４４】
[0056]  マイクロチップ素子７１２は、主基材７４０およびシリコン基材７４２を含む。主基材７４０およびシリコン基材７４２は、リング構造および溝構造舌部７５０／７５２の界面における／その隣接における冷間圧接により共に接合される。リザーバ７４４は、主基材７４０内に画定され、開放端はシリコン基材７４２を通して画定される開口部７４６と流体連通する。導電性のリザーバキャップ７４８は、開口部７４６およびリザーバ７４４を封止して被覆する。場合によっては、ＰＣＢ７１４および主基材７４０は、単一のシリコン基材または別々のシリコン基材を含んでもよい。このようにして、ＰＣＢ７１４および主基材７４０は、ＭＥＭＳプロセスの一部として一緒に製造されてもよいか、または別々に製造されて一緒に組み立てられてもよい。
【００４５】
[0057]  特定の実施形態において、より小さく、より少ない侵入性の格納デバイス７００を提供するために、筐体は省略される。このようにして、電子部品７１８は、マイクロチップ素子７１２および／またはセラミックＰＣＢ７１４内に組み込まれる。つまり、電子部品７１８は、マイクロチップ素子７１２および／またはセラミックＰＣＢ７１４内またはそれを中心に配置されてもよい。場合によっては、電子部品７１８は、搭載ストレージコンデンサを充電するためのエネルギーを無線で受信するための部品および／または機能性を含み、これは、格納デバイス７００に搭載される電子部品の空間要件を更に低減し得る。場合によっては、電子部品７１８は、アンテナ等を含んでもよい。更に、コイル等の誘導結合デバイス７６０は、マイクロチップ素子７１２および／またはセラミックＰＣＢ７１４内に組み込まれてもよい。特定の実施形態において、電子部品７１８および誘導結合デバイス７６０が組み込まれてもよい。他の実施形態において、電子部品７１８および誘導結合デバイス７６０は、互いに電気（すなわち、作動）連通している別々の構成要素であってもよい。誘導結合デバイス７６０は、電源および／またはコンピューティングデバイス等のような、植え込まれた格納デバイス７００と外部通信機との間に誘導結合回路を形成してもよい。電子部品７１８および／または誘導結合デバイス７６０は、例えば、外部通信機から無線電力伝送を受け取る機能性、キャップ７４８を開くのに必要とされるエネルギーを貯蔵するコンデンサ、および／または適切なリザーバ７４４への電流の流れを管理する他の電子回路または回路を提供する。他の機能性はまた、電子部品７１８および／または誘導結合デバイス７６０により提供されてもよい。
【００４６】
[0058]  格納デバイス８００の例示的な実施形態を図８に示す。格納デバイス８００は、マイクロチップ素子８１２および上に記載されるものに類似の、セラミックＰＣＢ８１４を含む。つまり、セラミックＰＣＢ８１４は、マイクロチップ素子８１２に固定される。ビア８３０は、電子部品８１８をマイクロチップ素子８１２の一部に電気的に接続する。例えば、マイクロチップ素子８１２の電気回路８３５は、ビア８３０を経由して電子部品８１８に電気的に接続される。この図に示されないが、格納デバイス８００は、複数のマイクロチップ素子、ならびに複数のビア、電子部品、ワイヤボンド、および／または格納デバイス８００にあらゆるアトラマチック表面がないことを確実にするエポキシコーティングを含んでもよい（すなわち、格納デバイス８００は、エポキシにより完全または部分的にコーティングされてもよい）。場合によっては、格納デバイスは、比較的薄く、エポキシコーティングは、省略されてもよい。格納デバイス８００は、任意の長さ対幅対厚さの比率を含んでもよい。つまり、格納デバイス８００は、任意の好適な大きさであってもよい。
【００４７】
[0059]  特定の実施形態において、ＰＣＢ８１４は、ＭＥＭＳ製造プロセスを使用して製造されるシリコン材料を含んでもよい。他の例では、ＰＣＢ８１４は、多層低温同時焼成セラミック（ＬＴＣＣ）を含んでもよい。更に他の例では、ＰＣＢ８１４は、本明細書に記載される機能性を行うことができるプリント回路基板以外の基板を含んでもよい。例えば、素子８１４は、１つ以上の電気部品８１８をその中に格納するように構成されるシリコン基材等を含んでもよい。更には、電気部品８１８は、マイクロチップ素子８１２と通信していてもよい。
【００４８】
[0060]  マイクロチップ素子８１２は、主基材８４０およびシリコン基材８４２を含む。主基材８４０およびシリコン基材８４２は、リング構造および溝構造舌部８５０／８５２の界面における／その隣接における冷間圧接により共に接合される。リザーバ８４４は、主基材８４０内に画定され、開放端はシリコン基材８４２を通して画定される開口部８４６と流体連通する。導電性のリザーバキャップ８４８は、開口部８４６およびリザーバ８４４を封止して被覆する。場合によっては、ＰＣＢ８１４および主基材８４０は、単一のシリコン基材または別々のシリコン基材を含んでもよい。このようにして、ＰＣＢ８１４および主基材８４０は、ＭＥＭＳプロセスの一部として一緒に製造されてもよいか、または別々に製造されて一緒に組み立てられてもよい。
【００４９】
[0061]  図７に記載される実施形態と同様に、より小さく、より少ない侵入性の格納デバイス８００を提供するために、筐体は省略される。結果として、電子部品８１８は、マイクロチップ素子８１２および／またはセラミックＰＣＢ８１４内に組み込まれる。つまり、電子部品８１８は、マイクロチップ素子８１２および／またはセラミックＰＣＢ８１４内またはそれを中心に配置されてもよい。場合によっては、電子部品８１８は、搭載ストレージコンデンサを充電するためのエネルギーを無線で受信するための部品および／または機能性を含み、これは、格納デバイス８００に搭載される電子部品の空間要件を更に低減し得る。場合によっては、電子部品８１８は、アンテナ等を含んでもよい。更に、コイル等の誘導結合デバイス８６０は、マイクロチップ素子８１２および／またはセラミックＰＣＢ８１４内に組み込まれてもよい。特定の実施形態において、電子部品８１８および誘導結合デバイス８６０は、組み込まれてもよい。他の実施形態において、電子部品８１８および誘導結合デバイス８６０は、互いに電気（すなわち、作動）連通している別々の構成要素であってもよい。誘導結合デバイス８６０は、電源および／またはコンピューティングデバイス等のような、植え込まれた格納デバイス８００と外部通信機との間に誘導結合回路を形成してもよい。電子部品８１８および／または誘導結合デバイス８６０は、例えば、外部通信機から無線電力伝送を受け取る機能性、キャップ８４８を開くのに必要とされるエネルギーを貯蔵するコンデンサ、および／または適切なリザーバ８４４への電流の流れを管理する他の電子回路または回路を提供する。他の機能性はまた、電子部品８１８および／または誘導結合デバイス８６０により提供されてもよい。
【００５０】
[0062]  外部通信機９００（または、制御装置）の例示的な実施形態を図９に示す。特定の実施形態において、外部通信機９００は、ディスプレイ９０２、電池９０４（または他の電力供給）、電力管理モジュール９０６、マルチプレクサ９０８、マイクロ制御装置９１０、入力／出力モジュール９１２、および／または電磁変調モジュール９１４を含む。更に、外部通信機９００は、少なくとも１つのメモリに結合される１つ以上のプロセッサを含む。このようにして、本明細書に記載される種々の命令、方法、および技術は、１つ以上のコンピュータまたは他のデバイスにより実行される、プログラムモジュール等のコンピュータで実行可能な命令の一般的状況において考慮されてもよい。追加の部品および／またはモジュールが、含まれてもよい。更に、外部通信機９００は、誘導結合デバイス９１６を含む。誘導結合デバイス９１６は、互いの近接域内にもたらされるとき、植え込まれた格納デバイスと外部通信機９００との間に誘導結合回路を形成する。
【００５１】
[0063]  場合によっては、外部通信機９００は、携帯型デバイスであってもよい。他の例では、外部通信機９００は、コンピュータ等に関連付けられてもよい。更に他の例では、外部通信機９００は、無線であってもよい。外部通信機９００は、ユーザがそれらと対話することができるように、任意の数のインターフェースを含み得る。更に、外部通信機９００は、外部通信機９００が、無線で格納デバイスと対話することができるように、任意の数のインターフェースおよび／または機能性を含み得る。
【００５２】
[0064]  図１０に示されるように、場合によっては、外部通信機１０００は、患者体内に植え込まれる格納デバイス１００２に隣接する皮膚１００４の表面上またはそれを中心に配置されてもよい。例えば、一実施形態において、植え込みの部位は、患者の皮下および皮膚の付近である。外部通信機１０００は、誘導結合デバイス１００６等を含み、格納デバイス１００２は、誘導結合デバイス１００８等を含む。このようにして、外部通信機１０００は、誘導結合デバイス１００６と誘導結合デバイス１００８との間の誘導結合を経由して必要とされる投与量または複数の投与量を放出するために制御命令および必要な電力の両方を伝達するように構成され得る。特定の実施形態において、外部通信機１０００は、指定の放出される投与量および残りの投与量等の診断情報または確認情報を獲得するために、植え込まれた格納デバイス１００２に問い合わせてもよい。
【００５３】
[0065]  外部通信機１０００の使用は、有利には、電源および制御機能のうちのいくつかを格納デバイス１００２から外部通信機１０００に再配置することにより格納デバイス１００２の全体的な大きさを著しく縮小させる。例えば、電力も制御信号もいずれも、誘導充電等の電磁結合を介して皮膚１００４を通して伝送することができる。他の無線通信および接続はまた、外部通信機１０００と格納デバイス１００２との間にも組み込まれてもよい。このようにして、外部通信機１０００は、遠隔的に、格納デバイス１００２の１つ以上の態様を制御することができる。
【００５４】
[0066]  格納デバイス１００２の大きさ（すなわち、体積）における縮小は、有益なことに、格納デバイス１００２を皮膚１００４下に植え込むために必要な切開の縮小につながる。格納デバイス１００２の大きさにおける縮小はまた、有益なことに、格納デバイス１００２を植え込むことができる可能性のある身体の部位を増加させ、それは、治療薬の局所送達およびまたはある領域への送達にとって重要なことであり得、および／または特定の治療のために送達される必要がある薬の量を低減することができる。更に、格納デバイス１００２の大きさにおける縮小はまた、格納デバイス１００２を患者にとって侵入性の少ないものにする。結果として、格納デバイス１００２は、薬物体積対合計デバイス体積の比率がより高い薬物送達インプラントを含むことができる。
【００５５】
[0067]  本明細書に記載される方法およびデバイスの修正形態および変形形態が、前述の詳細な説明から当業者には明らかであろう。かかる修正形態および変形形態は、添付の特許請求の範囲内に入ることが意図される。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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