(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの電子部品（２）及び全体的又は部分的に金属で作られる放熱器（５）の間の熱伝導及び電気絶縁性接続を生成する方法であって、
前記電子部品（２）及び前記放熱器（５）が、前記電子部品（２）及び前記放熱器（５）の間に配される印刷回路基板（４）をさらに備えるアセンブリ（１）の一部を形成し、前記印刷回路基板（４）の１つの面（１１）が、前記電子部品（２）を受容する表面を画定し、前記印刷回路基板（４）が、少なくとも１つの金属層（８、９）及び金属インサート（１３）を備え、前記金属インサート（１３）が、前記印刷回路基板（４）の高さ内に独占的に含まれ、
前記放熱器（５）への前記電子部品（２）からの熱を放散する少なくとも１つの金属表面（１１、１２、１５、１６、１７）が陽極酸化処理され、前記金属表面が、前記電子部品（２）、前記印刷回路基板（４）及び前記放熱器（５）の１つに属し、
前記電子部品（２）が、少なくとも１つの金属部分を有するパッケージを備え、前記パッケージが、前記金属部分を介して前記印刷回路基板（４）の前記受容する表面（１１）に載っており、前記パッケージの前記金属部分が陽極酸化処理される、方法。
【請求項２】
前記放熱器（５）が、前記印刷回路基板（４）に接触する表面（１５）を有し、前記放熱器（５）の前記表面（１５）が陽極酸化処理される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記印刷回路基板（４）が少なくとも２つの金属層（８、９）を備え、前記第１の金属層（８）が、前記金属インサート（１３）及び前記電子部品（２）の間に置かれ、前記第２の金属層（９）が、前記金属インサート（１３）及び前記放熱器（５）の間に置かれる、請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
前記受容する表面（１１）が、前記電子部品（２）に面する前記第１の金属層（８）の面によって画定され、前記受容する表面（１１）が、全体的又は部分的に陽極酸化処理される、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記放熱器（５）に面する前記第２の金属層（９）の前記面（１２）が、全体的又は部分的に陽極酸化処理される、請求項３又は４に記載の方法。
【請求項６】
前記金属インサート（１３）が、前記第１の金属層（８）の対応する接触表面に接触する第１の接触表面（１６）、及び、前記第２の金属層（９）の対応する接触表面に接触する第２の接触表面（１７）を有し、
−前記第１の接触表面（１６）、
−前記第１の金属層（８）の対応する接触表面、
−前記第２の接触表面（１７）、及び、
−前記第２の金属層（９）の対応する接触表面の少なくとも１つが、陽極酸化処理される、請求項３から５の何れか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記金属インサート（１３）が、前記電子部品（２）に接触する接触面（１６）を有し、前記インサート（１３）の前記接触面（１６）が陽極酸化処理される、請求項１又は２に記載の方法。
【請求項８】
前記印刷回路基板（４）が、第１の金属層（８）、第２の金属層（９）及びプリプレグ（１０）を備え、貫通キャビティ（２０）が前記層（８、９、１０）を通って生成され、前記第２の金属層（９）に生成される前記キャビティ（２０）の前記部分が、全体的又は部分的に樹脂（２２）で充填される、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
−少なくとも１つの電子部品（２）、
−全体的又は部分的に金属で作られる放熱器（５）、及び、
−前記放熱器（５）及び前記電子部品（２）の間に配される印刷回路基板（４）であって、前記印刷回路基板（４）が、前記電子部品（２）を受容する表面を画定する面（１１）を有し、前記印刷回路基板（４）が、少なくとも１つの金属層（８、９）及び金属インサート（１３）を備え、前記金属インサート（１３）が、前記印刷回路基板（４）の高さ内に排他的に含まれる印刷回路基板（４）を備え、
前記電子部品（２）、前記印刷回路基板（４）及び前記放熱器（５）の少なくとも１つが、少なくとも１つの金属表面（１１、１２、１５、１６、１７）を備え、前記電子部品（２）によって放散された熱が、前記少なくとも１つの金属表面（１１、１２、１５、１６、１７）を介して前記放熱器（５）に移動され、前記金属表面が、陽極酸化処理され、
前記電子部品（２）が、少なくとも１つの金属部分を有するパッケージを備え、前記パッケージが、前記金属部分を介して前記印刷回路基板（４）の前記受容する表面（１１）に載っており、前記パッケージの前記金属部分が陽極酸化処理される、アセンブリ（１）。
【請求項１０】
前記金属インサート（１３）が単一部品で作られる、請求項９に記載のアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも１つの電子部品及び放熱器の間の熱伝導性及び電気絶縁性の接続の生成に関連する。本明細書において、“電気絶縁性接続”という表現は、電気信号の連続性及びそれらの絶縁を保証する接続を意味するものと理解されなければならない。“電気絶縁性”は、ＩＰＣ  ＴＭ６５０標準に従って定義される。
【背景技術】
【０００２】
本明細書において、１０Ｗから２０Ｗの出力において１．５℃／Ｗ及び３．５℃／Ｗの値を有する熱抵抗を有するとき、接続は熱伝導性である。
【０００３】
一般的に、印刷回路基板の熱抵抗を保証するために、ＭＯＳトランジスタは、この印刷回路基板に半田付けされ得、電流は、このトランジスタの内部ダイオードに注入され得る。製造者によって公表される印刷回路基板の仕様に基づく、印刷回路基板の何れかの側部における電圧測定によって、温度の変化が与えられる。
【０００４】
印刷回路基板の熱抵抗が知られると、印刷回路基板及び支持体を備えるアセンブリに対するのと同様に処理し、このアセンブリの何れかの側において電圧を測定することが可能である。アセンブリの熱抵抗は、そこから推定され得、従って印刷回路基板の熱抵抗、キャリアの熱抵抗の減算によって推定され得る。
【０００５】
本発明は、排他的ではないが、インバータの一部を形成する電力スイッチとして採用される電子部品に対して特に適用可能である。このインバータは、例えば、電子モータをさらに備え、電気又はハイブリッド自動車に含まれるインバータ／チャージャ回路に属する。
【０００６】
電子部品及び放熱器は、印刷回路基板を備えるアセンブリの一部を形成し、電子部品によって放散される熱は、印刷回路基板を介して放熱器に移される。例えば図１の実施例に示されるように、電子部品１０１によって生成される熱の放熱器１０２への移動を促進するために、例えば銅で作られる金属インサート１００を印刷回路基板に挿入することが知られている。電子部品１０１に高電圧及び／又は大電流が供給されると、多量の熱が生成され、電子部品１０１及び放熱器１０２の間に要求される電気絶縁性が増加する。
【０００７】
欧州特許第２，０２０，７０６号は、放熱器及び電子部品の間に配置されるインサートの層を陽極酸化処理することを開示している。インサートは、印刷回路基板を超えて放熱器まで延長する。
【０００８】
米国特許第６，４９９，１５８号は、印刷回路基板のキャビティに電子部品を配置すること、陽極酸化処理されたアルミニウム層を電子部品及び放熱器の間に介在させることを開示している。従って、電子部品は、印刷回路基板の外部の面によって支持されない。
【０００９】
放熱器及び電子部品の間の満足のいく電気絶縁を保証しながら、電子部品によって生成される熱の放熱器への良好な移動を保証する必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】欧州特許第２，０２０，７０６号明細書
【特許文献２】米国特許第６，４９９，１５８号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の目的は、この要求に適合し、本発明は、その側面の１つに従って、少なくとも１つの電子部品及び全体的又は部分的に金属で作られる放熱器の間の熱伝導及び電気絶縁性接続を生成する方法を使用し、電子部品及び放熱器が、電子部品及び放熱器の間に配される印刷回路基板をさらに備えるアセンブリの一部を形成し、印刷回路基板が、少なくとも１つの金属層及び金属インサートを備え、少なくとも１つの金属表面が陽極酸化処理され、電子部品からの熱が少なくとも１つの金属表面を介して放熱器に放出され、前記金属表面が、電子部品、印刷回路基板及び放熱器の１つに属する。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
インサートは、印刷回路基板の高さ内に排他的に含まれ得る。すなわち、インサートは、印刷回路基板を超えて放熱器又は電子部品まで突出しない。
【００１３】
印刷回路基板は、電子部品及び放熱器の間に排他的に配され得る。すなわち、放熱器、印刷回路基板及び電子部品は、この順序で一軸上に積層され、放熱器及び印刷回路基板の両方又は印刷回路基板及び電子部品の両方の何れかを切断するこの軸に垂直な平面はない。
【００１４】
電子部品は、例えば、この部品を受容するための表面を画定する印刷回路基板の面によって支持される。以下では、“印刷回路基板の面”という表現は、印刷回路基板の外面を意味するものと理解される。
【００１５】
本発明によれば、表面層のみが陽極酸化処理され得るが、例えばアルミニウム層がその全体において陽極酸化処理される米国特許第６，４４９，１５８号の場合とは異なる。
【００１６】
この表面又はこれらの表面を陽極酸化処理することによって、前記表面を介して放熱器への電子部品からの熱の移動を妨げることなく、電気絶縁を保証することが可能になる。さらに、陽極酸化処理によってこの電気絶縁を生成することは、高価ではない。
【００１７】
電子部品は、少なくとも１つの金属部分を有するパッケージを備え、前記パッケージは、前記金属部分を介して印刷回路基板の受容表面に載っており、前記パッケージの前記金属部分は陽極酸化処理され得る。次いで、パッケージの陽極酸化処理されたこの表面は、アセンブリの陽極酸化処理された表面の全て又は１つを形成する。
【００１８】
放熱器は、印刷回路基板に接触する金属表面を有し、放熱器の前記表面は陽極酸化処理され得る。次いで、放熱器のこの陽極酸化処理された表面は、陽極酸化処理された金属表面の全て又は１つを形成する。放熱器は、例えば、全体的又は部分的にアルミニウムで作られ、この材料は、高価ではなく軽い一方で、満足のいく電気的及び熱的特性を有する。
【００１９】
放熱器は、単一部品で作られ得る。この場合、この部品の一部が陽極酸化処理にさらされる。変形例として、既に陽極酸化処理された部分は、放熱器に結合され、この結合された部分の表面は、放熱器の陽極酸化処理された金属表面を形成する。
【００２０】
金属インサートは、例えば単一部品から作られる一体構造を有し得る。
【００２１】
金属インサートは、銅で作られ得る。
【００２２】
本発明の第１の実施形態によれば、金属インサートは、印刷回路基板の残部に組み込まれる。この第１の実施形態によれば、印刷回路基板は、少なくとも２つの金属層を備え、第１の金属層は、金属インサート及び電子部品の間に置かれ、第２の金属層は、金属インサート及び放熱器の間に置かれる。金属層の各々は、銅で作られ得る。
【００２３】
この第１の実施形態の変形例によれば、電子部品に面する第１の金属層の面は、全体的又は部分的に陽極酸化処理される。次いで、第１の金属層のこの陽極酸化処理された面は、アセンブリの陽極酸化処理された金属表面の全て又は１つを形成する。
【００２４】
この第１の実施形態の第２の変形例によれば、又は以上の第１の変形例と組み合わせて、放熱器に面する第２の金属層の面は、全体的又は部分的に陽極酸化処理される。次いで、第２の金属層のこの陽極酸化処理された面は、アセンブリの陽極酸化処理された金属表面の全て又は１つを形成する。
【００２５】
本発明の第１の実施形態の他の変形例によれば、又は以上に記載の第１又は第２の変形例に従って適用可能であれば、金属インサートは、第１の金属層の対応する接触表面に面する第１の接触面、及び、第２の金属層の対応する接触表面に面する第２の接触面を有し得、以下の表面の少なくとも１つが陽極酸化処理され得る：
−前記第１の接触表面、
−前記第１の金属層の対応する接触表面、
−前記第２の接触表面、及び、
−前記第２の金属層の対応する接触表面。
【００２６】
従って、この陽極酸化処理された表面は、アセンブリの陽極酸化処理された金属表面の全て又は１つを形成する。
【００２７】
必要であれば、電子部品によって生成された熱は、複数の陽極酸化処理された金属表面を介して放散され得る。
【００２８】
本発明の第２の実施形態によれば、金属インサートは、印刷回路基板の残部に組み込まれなくてもよい。
【００２９】
印刷回路基板は、例えば銅で作られる２つの金属層及びプリプレグ層を含み得、キャビティは、これらの層を通って生成され得る。
【００３０】
プリプレグ層は、印刷回路基板の厚さの２０から９０％の間、例えば５０％から８０％の間で存在し得る。
【００３１】
金属インサートは、例えばこのキャビティ内に配され、特にキャビティに強く適合され、電子部品に接触する接触面を有する。金属インサートのこの接触面は、陽極酸化処理され得、次いで、アセンブリの陽極酸化処理された金属表面の全て又は１つを形成する。
【００３２】
この第２の実施形態によれば、インサートが貫通キャビティ内に配されるとき、それは、第２の金属層の厚さに及ばなくてもよく、この第２の金属層に生成されるキャビティの部分は、全体的又は部分的に樹脂で充填され得る。第２の金属層は印刷回路基板の外側の層であり得、第２の金属層の面は、次いで印刷回路基板の外面を形成し、樹脂はキャビティ内に配され得、印刷回路基板の前記外面が実質的に平坦であり、キャビティと同一の高さを含む。
【００３３】
変形例として、特に平坦な表面を得ることに関して第２の金属層に関して上記されたように、インサートは、第１の金属層の厚さに及ばないが、プリプレグ及び第２の金属層まで及び、第１の金属層に生成されるキャビティの部分は、全体的又は部分的に樹脂で充填される。
【００３４】
他の変形例として、インサートは、第１の金属層又は第２の金属層の厚さの一部に及び、第１又は第２の金属層のインサートによって占められないキャビティの部分は、全体的又は部分的に樹脂によって充填される。平坦な表面は、以上に示されるように得られ得る。
【００３５】
本発明の第１の実施形態の場合を除いて、金属インサートは、放熱器に接触する接触面を有し得、インサートの前記接触面は、陽極酸化処理され得る。印刷回路基板に属するインサートの陽極酸化処理された表面は、次いで、アセンブリの陽極酸化処理された金属表面の全て又は１つを形成する。
【００３６】
本発明の他の主題は、その側面の他の部分によれば、
−少なくとも１つの電子部品、
−全体的又は部分的に金属で作られる放熱器、及び、
−放熱器及び電子部品の間に配される印刷回路基板であって、少なくとも１つの金属層及び金属インサートを備える印刷回路基板を備え、
電子部品、印刷回路基板及び放熱器の少なくとも１つが、少なくとも１つの金属表面を備え、電子部品によって放散された熱が、少なくとも１つの金属表面を介して放熱器に移動され、金属表面が陽極酸化処理される、アセンブリである。
【００３７】
上記アセンブリは、既に上述の利点が得られることを可能にする。
【００３８】
インサートは、電子部品及び放熱器の間に配され得る。
【００３９】
上記方法に関して記載された特徴の全て又は幾つかは、以上に定義されるようなアセンブリと組み合わされ得る。
【００４０】
この電子部品は、例えば１ｋＷを超える公称電力を有する電子部品である。電力が供給される場合におけるこの部品によって放散される熱出力は、例えば１０Ｗから５０Ｗの間であり得る。
【００４１】
例えば、この部品は、電気モータをさらに備え、ハイブリッド又は電気自動車に含まれるインバータ／チャージャのインバータの部分を形成する。
【００４２】
本発明の他の側面は、その側面の他の部分によれば、少なくとも１つの電子部品用の構造体であり、この構造体は、
−その一面が電子部品受容表面を画定し、金属インサートを備える印刷回路基板、及び、
−全体的又は部分的に金属で作られ、印刷回路基板に面する陽極酸化処理された表面を有する放熱器、
を備える。
【００４３】
放熱器は、例えばアルミニウムから作られ、この場合、陽極酸化処理が、アルミニウム層が印刷回路基板に接触して配されることを可能にする。
【００４４】
本発明の他の側面は、その側面の他の部分によれば、少なくとも１つの電子部品用の構造体であり、この構造体は、
−その一面が電子部品受容表面を画定し、金属インサート及び少なくとも１つの金属層を備える印刷回路基板、及び、
−印刷回路基板に面する表面を有する放熱器、
を備え、
金属インサートは、印刷回路基板の残部に組み込まれ、印刷回路基板の金属層の対応する接触表面に接触する接触表面を備える。
【００４５】
本発明の他の側面は、その側面の他の部分によれば、少なくとも１つの電子部品用の構造体であり、この構造体は、
−その一面が電子部品受容表面を画定し、金属インサートを備える印刷回路基板、及び、
−印刷回路基板に面する表面を有する放熱器、
を備え、
金属インサートは、印刷回路基板に生成される貫通キャビティに配され、前記インサートの部分は、電子部品受容表面の一部を形成し、前記インサートの部分は、陽極酸化処理される。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】図１は、既に記載された従来技術によるアセンブリの実施例を示す。
【図２】図２は、本発明の第１の実施形態の一変形例によるアセンブリを概略的に示す。
【図３】図３は、本発明の第１の実施形態の他の変形例を概略的に示す。
【図４】図４は、本発明の第１の実施形態の他の変形例を概略的に示す。
【図５】図５は、本発明の第２の実施形態の一変形例によるアセンブリを概略的に示す。
【図６】図６は、本発明の第２の実施形態の他の変形例を概略的に示す。
【図７】図７は、本発明の第２の実施形態の他の変形例を概略的に示す。
【発明を実施するための形態】
【００４７】
本発明は、限定的ではないその実施形態の以下の詳細な説明を読み、添付の図面を参照することによってさらに理解されるだろう。
【００４８】
図２は、本発明の第１の実施形態によるアセンブリ１を示す。このアセンブリ１は、例えば電界効果トランジスタなどの電力トランジスタである電子部品２、及び、例えば半田付けによってその部品２が結合される構造体３を備える。例えば部品２は、１ｋＷ以上の公称電力を有し、それは、電力が供給されると１０Ｗから５０Ｗの間の熱出力を生成する。電子部品２は、約４３０Ｖの電圧及び約１３Ａの電流に耐え得る。
【００４９】
示された実施例において、構造体３は、印刷回路基板４及び放熱器５を備え、この放熱器は、特にアルミニウムで作られる。
【００５０】
検討された実施例において、印刷回路基板４は、第１の銅層８、第２の銅層９、並びに第１の銅層８及び第２の銅層９の間に閉じ込められるプリプレグ層１０を備える多層の形態を取る。
【００５１】
第１の銅層８は、電子部品２が結合される表面に印刷回路基板の受容表面を画定する面１１を有する。
【００５２】
第２の銅層９は、放熱器５に面する面１２を有し、それは、印刷回路基板４の他の外部表面を画定する。
【００５３】
示されるように、プリプレグ層１０は、銅層８及び９の各々より厚くてもよい。
【００５４】
さらに、印刷回路基板４は、例えば銅である金属インサート１３を備える。図２に示される実施例において、インサート１３は、プリプレグ層１０にのみ生成されるキャビティ内に含まれ、銅層８及び９の厚さ内に含まれない。インサート１３は、電子部品２及び放熱器５に対して配置され、この部品２によって放散される熱がインサート１３を通って放熱器５に届くようになる。
【００５５】
図２に示される印刷回路基板４は、例えばSchweizer Electronic（商標）社によってFR4 6L Insert In-LAYという参照符号で販売されるものである。
【００５６】
図２の実施例において、印刷回路基板の外部表面１２は、放熱器５の陽極酸化表面１５に接触する。この陽極酸化表面１５は、例えば放熱器５を形成する金属ブロックの部分を陽極酸化処理することによって得られる。
【００５７】
変形例として、例えばアルミニウムで作られる金属部分は、印刷回路基板４に接触する放熱器の接触表面を画定するために、放熱器５に結合される前に事前に陽極酸化される。
【００５８】
この陽極酸化表面１５は、電子部品２から放熱器５への熱の放散に不利に影響を与えることなく電子部品２及び放熱器５の間の満足のいく電気絶縁を得ることを可能にする。従って、所望の熱放散を可能にしながら電気絶縁性である、電子部品２及び放熱器５の間の接続が得られる。
【００５９】
表面１５が陽極酸化処理されるので、放熱器５は、陽極酸化層を介して印刷回路基板４に接触し、放熱器が約２ｍｍの厚さである一方で、前記層は、例えば、１０μｍから３０μｍの間の厚さを有する。
【００６０】
図２のアセンブリ１の変形例を示す図３及び図４の実施例において、印刷回路基板４及び放熱器５が組み立てられる前に、放熱器は陽極酸化表面を有しない。図３の実施例において、電気絶縁は、インサート１３が金属層８又は９に面するそれらの面の各々を陽極酸化処理することによって得られる。
【００６１】
インサート１３は、例えば、第１の銅層８に面する面１６及び第２の銅層９に面する面１７を有し、これらの２つの面１６及び１７は、陽極酸化処理される。必要であれば、第１の銅層９及び第２の銅層１０に属する、接触面１６及び１７の対応する接触表面はそれぞれ、同様に又は代わりに陽極酸化処理され得る。
【００６２】
図４の実施例において、電子部品２に接触する受容表面１１の部分、及び第２の銅層９によって画定される外部面１２は、陽極酸化処理される。繰り返しになるが、図４の実施例に関して、電子部品２は、少なくともその部分が、金属で作られる印刷回路基板４に接触するパッケージを備え、パッケージのこの金属部分は、陽極酸化処理され得る。
【００６３】
他の実施例（図示されない）において、アセンブリ１は、図２から図４の実施例において記載された全ての陽極酸化表面を採用し得る。
【００６４】
本発明の第２の実施形態によるアセンブリ１の変形例は、図５から図７を参照して以下に記載される。
【００６５】
これらの実施例において、キャビティ２０は、印刷回路基板４の層８から１０内に生成され、インサートは、このキャビティ２０内に力強く適合される。ここで、インサート１３は、第１の銅層８及びプリプレグ層１０の厚さ内に含まれる。インサート１３は、その面１６を介して電子部品２に接触する。それにもかかわらず、インサートは、第２の銅層９の厚さ内に含まれず、第２の銅層９の高さと同一であるようになり、キャビティ２０は、インサート１３によって占められない。図３及び図４に示される印刷回路基板４は、例えば、Ruwel International（商標）社によってFR4 2LCopper In-LAYという参照符号で販売されるものである。
【００６６】
樹脂２２は、例えば、U90 2 kV/125℃ Kerartherm（登録商標）の標準的な青色の接着剤なしの膜であるが、第２の銅層９に生成されるキャビティ２０の部分に流入される。樹脂２２は、キャビティ２０の第２の銅層９の存在にもかかわらず、外部表面１２が平坦なままであるように配置され得る。樹脂２２の下端部は、従って外部面１２の残部と同一平面で横たわり得る。
【００６７】
図２の実施例と同様に、放熱器５の表面１５は、陽極酸化処理され得る。この表面１５は、放熱器が一体構成であるとき又は放熱器５の他の部分に結合される既に陽極酸化処理された部分に属するときに放熱器の一部を形成する。必要があれば、この陽極酸化は、深い陽極酸化であり得、放熱器が印刷回路基板と接触する層を介して１０μｍから３０μｍの厚さの層を形成し得る。
【００６８】
印刷回路基板４及び放熱器５が組み合わされる前の、図５のアセンブリの変形例を示す図６及び図７の実施例において、電子部品２及び放熱器５の間の電気絶縁を得るための他の手段が使用される。
【００６９】
図６の実施例において、放熱器は、陽極酸化処理された表面を有しないが、電子部品２に接触するインサートの面１６が陽極酸化処理される。インサート１３に接触する金属部分を有するパッケージに電子部品が含まれるとき、このパッケージの前記金属部分は、陽極酸化処理され得る。
【００７０】
図７の実施例において、電気絶縁は、第２の銅層９の面１２を陽極酸化処理することによって得られる。
【００７１】
一実施例（示されない）において、アセンブリ１は、図５から図７の実施例に示される陽極酸化処理された表面の全てを採用し得る。
【００７２】
本発明は、ここに記載された実施例に限定されない。
【００７３】
１つ又はそれ以上の金属表面を陽極酸化処理することによって熱伝導及び電気絶縁性接続が電子部品２及び放熱器５の間に設けられることは、本発明の範囲を逸脱するものではない。
【００７４】
“陽極酸化処理された表面”という表現が使用されているけれども、本発明は、表面の陽極酸化だけではなく深い陽極酸化、すなわち外部を形成するその陽極酸化処理された表面の部分もその厚さの部分にわたって陽極酸化処理されるものも包含する。
【００７５】
“１つを含む”という表現は、特に特定されない限り“少なくとも１つを含む”という意味で理解されるべきである。
【符号の説明】
【００７６】
１  アセンブリ
２  電子部品
３  構造体
４  印刷回路基板
５  放熱器
８  第１の銅層
９  第２の銅層
１０  プリプレグ
１１  面
１２  面
１３  金属インサート
１５  陽極酸化表面
１６  接触面
１７  接触面
２０  キャビティ
２２  樹脂
【図１】
0006355559.tif 000002
【図２】
0006355559.tif 000003
【図３】
0006355559.tif 000004
【図４】
0006355559.tif 000005
【図５】
0006355559.tif 000006
【図６】
0006355559.tif 000007
【図７】
0006355559.tif 000008