(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の長辺、他方の長辺、一方の短辺、および他方の短辺を有する基板と、
該基板上に設けられた複数の電極と、
複数の該電極にわたって設けられ、第１方向に長い長帯状の発熱抵抗体と、を備えており、
前記電極は、第１方向に隣り合う第１電極および第２電極を有し、
該第１電極は、第１方向に交差する第２方向に延びており、前記基板の前記一方の短辺側に配置された第１縁および前記基板の前記他方の短辺側に配置された第２縁を有し、
前記第１縁は、
前記発熱抵抗体の第１方向に延びる一方の縁の下方に配置された第１部位と、
前記発熱抵抗体の第１方向に延びる他方の縁の下方に配置された第２部位と、
前記発熱抵抗体の前記一方の縁および前記他方の縁以外の領域における前記発熱抵抗体の下方に配置された第３部位とを備え、
前記第３部位が、前記第１部位および前記第２部位よりも、前記基板の前記一方の短辺側に配置されており、
前記第１縁は、前記第１部位および前記第２部位から前記第３部位に向けて、第１方向に対して傾斜していることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
前記第１縁は、前記第１部位から前記第３部位に向けて延びる方向と、前記第２部位から前記第３部位に向けて延びる方向とが異なる、請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
第２方向における前記第１部位と前記第３部位との距離が、第２方向における前記第２部位と前記第３部位との距離よりも大きい、請求項２に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
一方の長辺、他方の長辺、一方の短辺、および他方の短辺を有する基板と、
該基板上に設けられた複数の電極と、
複数の該電極にわたって設けられ、第１方向に長い長帯状の発熱抵抗体と、を備えており、
前記電極は、第１方向に隣り合う第１電極および第２電極を有し、
該第１電極は、第１方向に交差する第２方向に延びており、前記基板の前記一方の短辺側に配置された第１縁および前記基板の前記他方の短辺側に配置された第２縁を有し、
前記第１縁は、
前記発熱抵抗体の第１方向に延びる一方の縁の下方に配置された第１部位と、
前記発熱抵抗体の第１方向に延びる他方の縁の下方に配置された第２部位と、
前記発熱抵抗体の前記一方の縁および前記他方の縁以外の領域における前記発熱抵抗体の下方に配置された第３部位とを備え、
前記第２縁は、
前記発熱抵抗体の前記一方の縁の下方に位置する第４部位と、
前記発熱抵抗体の前記他方の縁の下方に位置する第５部位と、
前記発熱抵抗体の前記一方の縁および前記他方の縁以外の領域における前記発熱抵抗体の下方に配置された第６部位と、を備え、
前記第３部位が、前記第１部位および前記第２部位よりも、前記基板の前記一方の短辺側に配置されており、
前記第６部位が、前記第４部位および前記第５部位よりも、前記基板の前記一方の短辺側に配置されていることを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項５】
平面視して、前記第２縁は湾曲している、請求項４に記載のサーマルヘッド。
【請求項６】
前記第６部位は、第２方向から見て、
前記第１部位および前記第２部位と、前記第４部位および前記第５部位との間に配置されている、請求項４または５に記載のサーマルヘッド。
【請求項７】
請求項１〜６のうちいずれか一項に記載のサーマルヘッドと、
前記発熱抵抗体上に記録媒体を搬送する搬送機構と、
前記発熱抵抗体上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラとを、備えることを特徴とするサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドおよびサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ファクシミリあるいはビデオプリンタ等の印画デバイスとして、種々のサーマルヘッドが提案されている。このようなサーマルヘッドは、一方の長辺、他方の長辺、一方の短辺、および他方の短辺を有する基板と、基板上に設けられた複数の電極と、複数の電極にわたって設けられ、第１方向に長い長帯状の発熱抵抗体とを備えたものが知られている。そして、発熱抵抗体は、電極を形成した後に、ペーストを印刷し、これを焼成することにより形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０３−２７５３６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このように、電極を形成した後に、ペーストを印刷して発熱抵抗体を形成すると、スキージとマスクとが、電極の段差に起因して均一な接触状態とならない場合がある。すなわち、電極のない領域から電極のある領域にスキージが移動すると、スキージは電極から押圧力を受けて変形する場合がある。そして、スキージが変形することにより、ペーストの塗布量が変化してしまい、均一な幅の発熱抵抗体を形成できず、発熱抵抗体の抵抗値にばらつきが生じる可能性がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドは、一方の長辺、他方の長辺、一方の短辺、および他方の短辺を有する基板と、該基板上に設けられた複数の電極と、複数の該電極にわたって設けられ、第１方向に長い長帯状の発熱抵抗体と、を備えている。また、前記電極は、第１方向に隣り合う第１電極および第２電極を有している。また、該第１電極は、第１方向に交差する第２方向に延びており、前記基板の前記一方の短辺側に配置された第１縁および前記基板の前記他方の短辺側に配置された第２縁を有している。また、前記第１縁は、前記発熱抵抗体の第１方向に延びる一方の縁の下方に配置された第１部位と、前記発熱抵抗体の第１方向に延びる他方の縁の下方に配置された第２部位と、前記発熱抵抗体の前記一方の縁および前記他方の縁以外の領域における前記発熱抵抗体の下方に配置された第３部位とを備えている。また、前記第３部位が、前記第１部位および前記第２部位よりも、前記基板の前記一方の短辺側に配置されている。
【０００６】
また、本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタは、上記に記載のサーマルヘッドと、前記発熱抵抗体上に記録媒体を搬送する搬送機構と、前記発熱抵抗体上に前記記録媒体を押圧するプラテンローラとを、備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、均一な幅の発熱抵抗体を形成することができ、発熱抵抗体の抵抗値のばらつきを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１の実施形態に係るサーマルヘッドを示す平面図である。
【図２】（ａ）は図１に示すＩ−Ｉ線断面図、（ｂ）は図１に示すＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】（ａ）は図１に示すサーマルヘッドの拡大平面図、（ｂ）は共通電極の延伸部を拡大して示す拡大平面図、（ｃ）は個別電極の延伸部を拡大して示す拡大平面図である。
【図４】（ａ）は図３（ａ）に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図、（ｂ）は図３（ａ）に示すＩＶ−ＩＶ線断面図、（ｃ）は図３（ａ）に示すＶ−Ｖ線断面図である。
【図５】従来のサーマルヘッドの発熱抵抗体を塗布した際の拡大平面図、（ｂ）は第１の実施形態に係るサーマルヘッドの発熱抵抗体を塗布した際の拡大平面図である。
【図６】第１の実施形態に係るサーマルプリンタの概略構成を示す図である。
【図７】第２の実施形態に係るサーマルヘッドを示し、（ａ）は拡大平面図、（ｂ）は共通電極のリード部を拡大して示す拡大平面図、（ｃ）は個別電極の湾曲部を拡大して示す拡大平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
＜第１の実施形態＞
以下、サーマルヘッドＸ１について図１〜５を参照して説明する。なお、図１，３〜５，７〜８において、保護層２５および被覆層２７の図示は省略して示している。また、図１〜８には、第１方向Ｄ１、第２方向Ｄ２、第３方向Ｄ３が記載されており、第１方向Ｄ１は、主走査方向、第２方向Ｄ２は副走査方向、第３方向Ｄ３はサーマルヘッドＸ１の厚み方向を示している。
【００１０】
サーマルヘッドＸ１は、放熱体１と、放熱体１上に配置されたヘッド基体３と、ヘッド基体３に接続されたフレキシブルプリント配線板５（以下、ＦＰＣ５という）とを備えている。なお、図１では、ＦＰＣ５が配置される領域を一点鎖線で示している。
【００１１】
放熱体１は、板状に形成されており、平面視して長方形状をなしている。放熱体１は、例えば、銅、鉄またはアルミニウム等の金属材料で形成されており、ヘッド基体３の発熱部９で発生した熱のうち、印画に寄与しない熱を放熱する機能を有している。また、放熱体１の上面には、両面テープあるいは接着剤等（不図示）によってヘッド基体３が接着されている。
【００１２】
ヘッド基体３は、平面視して、板状に形成されており、ヘッド基体３の基板７上にサーマルヘッドＸ１を構成する各部材が設けられている。ヘッド基体３は、外部より供給された電気信号に従い、記録媒体（不図示）に印字を行う機能を有する。
【００１３】
ＦＰＣ５は、ヘッド基体３と電気的に接続されており、絶縁性の樹脂層の内部に、パターニングされたプリント配線が複数設けられており、ヘッド基体３に電流および電気信号を供給する機能を有した配線基板である。プリント配線は、一端部が樹脂層から露出しており、他端部がコネクタ３１と電気的に接続されている。
【００１４】
ＦＰＣ５のプリント配線は、導電性接合材２３を介してヘッド基体３の接続電極２１と接続されている。それにより、ヘッド基体３とＦＰＣ５とが電気的に接続されている。導電性接合材２３は、半田材料あるいは電気絶縁性の樹脂中に導電性粒子が混入された異方性導電フィルム（ＡＣＦ）を例示することができる。
【００１５】
なお、ＦＰＣ５と放熱体１との間には、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂またはガラスエポキシ樹脂等の樹脂からなる補強板（不図示）を設けてもよい。また、ＦＰＣ５の全域にわたり補強板を接続してもよい。補強板は、ＦＰＣ５の下面に両面テープあるいは接着剤等によって接着されることにより、ＦＰＣ５を補強することができる。
【００１６】
以下、ヘッド基体３を構成する各部材について説明する。
【００１７】
基板７は、アルミナセラミックス等の電気絶縁性材料、あるいは単結晶シリコン等の半導体材料等によって形成されている。基板７は、平面視して、矩形状をなしており、一方の長辺７ａと、他方の長辺７ｂと、一方の短辺７ｃと、他方の短辺７ｄとを有している。
【００１８】
基板７の上面には、蓄熱層１３が全面にわたって形成されている。蓄熱層１３は、熱伝導性の低いガラスで形成されており、発熱部９で発生する熱の一部を一時的に蓄積することで、発熱部９の温度を上昇させるのに要する時間を短くすることができ、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高めるように機能する。蓄熱層１３は、例えば、ガラス粉末に適当な有機溶剤を混合して得た所定のガラスペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって基板７の上面に塗布し、これを焼成することで形成される。
【００１９】
なお、蓄熱層１３は、基板７の上面の全域にわたり形成された下地部１３と、複数の発熱部９の配列方向（以下、配列方向と称する場合がある）に沿って帯状に延び、断面が略半楕円形状をなしている隆起部（不図示）とにより構成してもよい。その場合、隆起部は、印画する記録媒体を、発熱部９上に形成された保護層２５に良好に押し当てるように機能する。また、蓄熱層１３として隆起部のみ形成してもよい。
【００２０】
図１，２に示すように、蓄熱層１３の上面には、共通電極１７、個別電極１９、および接続電極が設けられている。これらの共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、導電性を有する材料で形成されており、例えば、アルミニウム、金、銀および銅のうちのいずれか一種の金属またはこれらの合金によって形成されている。
【００２１】
共通電極１７は、基板７の一方の長辺７ａに沿って延びる主配線部１７ａと、基板７の一方の短辺７ｃおよび他方の短辺７ｄのそれぞれに沿って延びる２つの副配線部１７ｂと、主配線部１７ａから発熱抵抗体１５に向かって個別に延びる複数の延伸部１７ｃとを有している。共通電極１７は、一端部が複数の発熱部９と接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、ＦＰＣ５と後述する発熱部９との間を電気的に接続している。複数の延伸部１７ｃは、主配線部１７ａから基板７の他方の長辺７ｂに向けて延びるように設けられており、平面視して、櫛歯状をなしている。
【００２２】
個別電極１９は、第２方向Ｄ２に延びる接続部１９ａと、接続部１９ａから共通電極１７の主配線部１７ａに向けて延びる延伸部１９ｂとを備えている。個別電極１９は、発熱部９と駆動ＩＣ１１とを電気的に接続している。
【００２３】
個別電極１９の延伸部１９ｂは、共通電極１７の延伸部１７ｃの間に向けて延びており、共通電極１７と間隔をあけた状態で配置されている。そのため、サーマルヘッドＸ１は、共通電極１７の延伸部１７ｃと、個別電極１９の延伸部１９ｂとが、第１方向Ｄ１において互い違いに配置されている。
【００２４】
複数の接続電極２１は、一端部が駆動ＩＣ１１に接続され、他端部がＦＰＣ５に接続されることにより、駆動ＩＣ１１とＦＰＣ５との間を電気的に接続している。各駆動ＩＣ１１に接続された複数の接続電極２１は、異なる機能を有する複数の配線で構成されている。
【００２５】
上記の共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、各々を構成する材料層を、蓄熱層１３上に、例えばスパッタリング法等の従来周知の薄膜成形技術によって順次積層した後、積層体を従来周知のフォトエッチング等を用いて所定のパターンに加工すること
により形成される。また、共通電極１７、個別電極１９および接続電極２１は、同じ工程によって同時に形成することができる。
【００２６】
発熱抵抗体１５は、延伸部１９ｂ，１７ｃを跨って、基板７の一方の長辺７ａから離間した状態で、一方の長辺７ａに沿って長帯状に設けられている。そのため、発熱抵抗体１５のうち、延伸部１９ｂ，１７ｃの間に位置する領域が、発熱部９として機能する。複数の発熱部９は、図１では簡略化して記載しているが、例えば、１００ｄｐｉ〜２４００ｄｐｉ（dot per inch）等の密度で配置される。
【００２７】
発熱抵抗体１５は、例えば、各種電極がパターニングされた基板７に、酸化ルテニウムを導電成分とする材料ペーストを、オフコンタクト方式の印刷により第１方向Ｄ１に長い長帯状で形成すればよい。発熱抵抗体１５の第２方向Ｄ２の長さは、１００〜１５０μｍであることが好ましい。
【００２８】
駆動ＩＣ１１は、図１に示すように、複数の発熱部９の各群に対応して配置されているとともに、個別電極１９の他端部と接続電極２１の一端部とに接続されている。駆動ＩＣ１１は、各発熱部９の通電状態を制御する機能を有している。駆動ＩＣ１１としては、内部に複数のスイッチング素子を有する切替部材を用いればよい。
【００２９】
図１，２に示すように、基板７の上面に形成された蓄熱層１３上には、発熱部９、共通電極１７の一部、個別電極１９の一部、および接続電極２１の一部を被覆する保護層２５が形成されている。なお、図１では、説明の便宜上、保護層２５の図示を省略している。
【００３０】
保護層２５は、発熱部９、共通電極１７および個別電極１９の被覆した領域を、大気中に含まれている水分等の付着による腐食、あるいは印画する記録媒体との接触による摩耗から保護するためのものである。保護層２５は、ＳｉＮ、ＳｉＯ２、ＳｉＯＮ、ＳｉＣ、あるいはダイヤモンドライクカーボン等を用いて形成することができ、保護層２５を単層で構成してもよいし、これらの層を積層して構成してもよい。このような保護層２５はスパッタリング法等の薄膜形成技術あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成技術を用いて作製することができる。
【００３１】
保護層２５は、駆動ＩＣ１１と接続される個別電極１９、および接続電極２１を露出させるための開口部（不図示）が形成されており、開口部を介してこれらの配線が駆動ＩＣ１１にワイヤーボンディングにて接続されている。また、駆動ＩＣ１１は、個別電極１９および接続電極２１に接続された状態で、駆動ＩＣ１１の保護、および駆動ＩＣ１１とこれらの配線との接続部の保護のため、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂等の樹脂からなる被覆部材２９によって被覆されることで封止されている。
【００３２】
図３〜５を用いて、共通電極１７および個別電極１９について詳細に説明する。
【００３３】
第１電極および第２電極は、発熱抵抗体１５の下方に配置されており、第１方向Ｄ１に交互に配置されている。なお、第１電極は個別電極１９の延伸部１９ｂ、第２電極は共通電極１７の延伸部１７ｃを用いて説明する。
【００３４】
図３に示すように、個別電極１９の延伸部１９ｂは、第２方向Ｄ２に延び、基板７の一方の短辺７ｃ側に配置された第１縁２ａと、第２方向Ｄ２に延び、基板７の他方の短辺７ｄ側に配置された第２縁２ｂとを有している。個別電極１９の延伸部１９ｂは、平面視して湾曲形状をなしており、第１縁２ａおよび第２縁２ｂも、平面視して湾曲形状をなしている。また、発熱抵抗体１５は、第１方向Ｄ１に延びる一方の縁１５ａと、他方の縁１５ｂとを備えており、一方の縁１５ａは基板７の一方の長辺７ａ側に配置され、他方の縁１
５ｂは基板７の他方の長辺７ｂ側に配置されている。
【００３５】
個別電極１９の延伸部１９ｂは、一部が発熱抵抗体１５の下方に配置されている。第１縁２ａは、第１部位１９ｂ１と、第２部位１９ｂ２と、第３部位１９ｂ３とを備えている。第１部位１９ｂ１は、発熱抵抗体１５の一方の縁１５ａの下方に配置されている。第２部位１９ａ２は、発熱抵抗体１５の他方の縁１５ｂの下方に配置されている。第３部位１９ａ３は、一方の縁１５ａおよび他方の縁１５ａ以外の領域における発熱抵抗体１５の下方に配置されている。そして、第３部位１９ｂ３は、第１部位１９ｂ１および第２部位１９ｂ２よりも基板７の一方の短辺７ｃ側に配置されている。言い換えると、第３部位１９ｂ３は、第１縁２ａのうち最も基板７の一方の短辺７ｃ側に配置されている。
【００３６】
また、第２縁２ｂは、第４部位１９ｂ４と、第５部位１９ｂ５と、第６部位１９ｂ６とを備えている。第４部位１９ａ４は、発熱抵抗体１５の一方の縁１５ａの下方に配置されている。第５部位１９ａ５は、発熱抵抗体１５の他方の縁１５ｂの下方に配置されている。第３部位１９ａ３は、一方の縁１５ａおよび他方の縁１５ａ以外の領域における発熱抵抗体１５の下方に配置されている。そして、第６部位１９ｂ６は、第４部位１９ｂ４および第５部位１９ｂ５よりも基板７の一方の短辺７ｃ側に配置されている。言い換えると、第６部位１９ｂ６は、第２縁２ｂのうち最も基板７の一方の短辺７ｃ側に配置されている。
【００３７】
共通電極１７の延伸部１７ｃは、一部が発熱抵抗体１５の下方に配置されている。第１縁４ａは、第１部位１７ｃ１と、第２部位１７ｃ２と、第３部位１７ｃ３とを備えている。第１部位１７ｃ１は、発熱抵抗体１５の一方の縁１５ａの下方に配置されている。第２部位１７ｃ２は、発熱抵抗体１５の他方の縁１５ｂの下方に配置されている。第３部位１７ｃ３は、一方の縁１５ａおよび他方の縁１５ａ以外の領域における発熱抵抗体１５の下方に配置されている。そして、第３部位１７ｃ３は、第１部位１７ｃ１および第２部位１７ｃ２よりも基板７の一方の短辺７ｃ側に配置されている。言い換えると、第３部位１７ｃ３は、第１縁４ａのうち最も基板７の一方の短辺７ｃ側に配置されている。
【００３８】
また、第２縁４ｂは、第４部位１７ｃ４と、第５部位１７ｃ５と、第６部位１７ｃ６とを備えている。第４部位１７ｃ４は、発熱抵抗体１５の一方の縁１５ａの下方に配置されている。第５部位１７ｃ５は、発熱抵抗体１５の他方の縁１５ｂの下方に配置されている。第３部位１７ｃ３は、一方の縁１５ａおよび他方の縁１５ａ以外の領域における発熱抵抗体１５の下方に配置されている。そして、第６部位１７ｃ６は、第４部位１７ｃ４および第５部位１７ｃ５よりも基板７の一方の短辺７ｃ側に配置されている。言い換えると、第６部位１７ｃ６は、第２縁４ｂのうち最も基板７の一方の短辺７ｃ側に配置されている。
【００３９】
発熱抵抗体１５は、ヘッド基体３上に製版６を配置し、製版６上にメッシュを介してペーストを塗布し、スキージを製版６に押し当てた状態でスキージを第１方向Ｄ１における基板７の一方の短辺７ｃ側から基板７の他方の短辺７ｄ側に搬送して、発熱抵抗体１５を印刷する。
【００４０】
この時、延伸部１９ｂ，１７ｃの段差に起因して、スキージと、延伸部１９ｂ，１７ｃとが接触し始めたときに、スキージに押圧力が生じ、スキージが電極の段差により瞬間的に変形する場合がある。スキージに変形が生じると、製版６を通過する際のペーストの塗布量が多くなる場合がある。
【００４１】
図５（ａ）に示すように、従来のサーマルヘッドＸ１´では、延伸部１９ｂ，１７ｃが、第１方向Ｄ１に対して直交して設けられているため、スキージが、延伸部１９ｂ，１７
ｃの第１部位１９ｂ１,１７ｃ１および第２部位１９ｂ２，１７ｃ２に接触することとな
る。
【００４２】
そのため、スキージの変形によりペーストの塗布量が多くなった場合、第１部位１９ｂ１,１７ｃ１および第２部位１９ｂ２，１７ｃ２の周辺に余剰ペースト８が生じることと
なる。第１部位１９ｂ１,１７ｃ１、第２部位１９ｂ２，１７ｃ２の周辺に生じた余剰ペ
ースト８は、延伸部１９ｂ，１７ｃに沿ってあふれ出し、製版８の下方にまで回り込み、均一な幅の発熱抵抗体１５を形成できない場合がある。
【００４３】
これに対して、サーマルヘッドＸ１は、図５（ｂ）に示すように、第３部位１９ｂ３，１７ｃ３が、第１部位１９ｂ１，１７ｃ１および第２部位１９ｂ２，１７ｃ２よりも、基板７の一方の短辺７ｃ側に配置されている。そのため、搬送されたスキージは、延伸部１９ｂ，１７ｃと、まず、第３部位１９ｂ３，１７ｃ３にて接触することとなる。
【００４４】
その結果、スキージと、延伸部１９ｂ，１７ｃとが接触して、電極の段差により瞬間的にスキージに変形が生じた場合においても、余剰のペースト８が、第３部位１９ｂ３，１７ｃ３の周辺に生じることとなる。そのため、余剰ペースト８は、延伸部１９ｂ，１７ｃに沿った場合においても、発熱抵抗体１５の一方の縁１５ａおよび他方の縁１５ａまで到達せず、製版８の下方にまで回り込む可能性を低減することができる。
【００４５】
それゆえ、均一な幅の発熱抵抗体１５を形成することができ、発熱抵抗体１５の抵抗値のばらつきを抑えることができる。
【００４６】
また、第１縁２ａ，４ａは、平面視して湾曲形状をなしている。そのため、スキージと延伸部１９ｂ，１７ｃとの接触面積を徐々に増加させることができ、スキージに対する押圧力の変化を緩和することができる。それにより、電極の段差により瞬間的なスキージの変形量を低減することができ、余剰のペースト８の体積を少なくすることができる。その結果、発熱抵抗体１５のうち、余剰のペースト８が占める割合を小さくすることができ、発熱抵抗体１５の抵抗値のばらつきを抑えることができる。
【００４７】
また、サーマルヘッドＸ１は、第６部位１９ｂ６，１７ｃ６が、第４部位１９ｂ４，１７ｃ４および第５部位１９ｂ５，１７ｃ５よりも、基板７の一方の短辺７ｃ側に配置されている。そのため、搬送されたスキージと延伸部１９ｂ，１７ｃとの接触面積は、第６部位１９ｂ６，１７ｃ６から減少することとなる。そのため、スキージが搬送されるにつれて、スキージに対する押圧力を減少させることができ、スキージが延伸部１９ｂ，１７ｃから剥離しやすくなる。その結果、延伸部１９ｂ，１７ｃから剥離する際に、スキージが変形する可能性を低減することができる。それゆえ、発熱抵抗体１５の抵抗値のばらつきを抑えることができる。
【００４８】
また、第２縁２ｂ，４ｂは、平面視して湾曲形状をなしている。そのため、スキージと延伸部１９ｂ，１７ｃとの接触面積を徐々に減少させることができる。そのため、スキージが搬送されるにつれて、スキージに対する押圧力を徐々に減少させることができ、スキージが延伸部１９ｂ，１７ｃから剥離しやすくなる。その結果、延伸部１９ｂ，１７ｃから剥離する際に、スキージが変形する可能性を低減することができる。それゆえ、発熱抵抗体１５の抵抗値のばらつきを抑えることができる。
【００４９】
また、第６部位１９ｂ６，１７ｃ６は、第２方向Ｄ２から見て、第１部位１９ｂ１，１７ｃ１および第２部位１９ｂ２，１７ｃ２と、第４部位１９ｂ４，１７ｃ４および第５部位１９ｂ５，１７ｃ５との間に配置されている。すなわち、第６部位１９ｂ６，１７ｃ６を通り第２方向Ｄ２に平行な仮想線を引いた際に、仮想線が延伸部１９ｂ、１７ｃ上に配
置されることとなる。
【００５０】
それにより、スキージが第６部位１９ｂ６，１７ｃ６を通過する際に、スキージの大部分が延伸部１９ｂ、１７ｃ上に位置することとなる。それゆえ、スキージが、スキージと延伸部１９ｂ、１７ｃとの接触面積を確保した状態で、延伸部１９ｂ、１７ｃから剥離し始めることとなる。その結果、スキージに対する押圧力が急激に変化する可能性を低減することができ、スキージに変形が生じる可能性を低減することができる。
【００５１】
延伸部１９ｂ、１７ｃの第１方向Ｄ１における長さ（幅）は、例えば、２０〜３０μｍとすることができる。また、隣り合う延伸部１９ｂ、１７ｃ同士の距離は、例えば、３０〜５０μｍとすることができる。また、延伸部１９ｂ、１７ｃの湾曲の弦にあたる長さは、例えば、３００〜４００μｍとすることができる。
【００５２】
なお、延伸部１９ｂ、１７ｃが湾曲した形状を示したが、延伸部１９ｂ、１７ｃが屈曲した形状をなしていてもよい。具体的には、第１部位１９ｂ１，１７ｃ１と第２部位１９ｂ２，１７ｃ２と第３部位１９ｂ３，１７ｃ３とがそれぞれ直線で結ばれた形状であってもよい。その場合においても同様の効果を奏することができる。
【００５３】
次に、サーマルプリンタＺ１について、図６を参照しつつ説明する。
【００５４】
図６に示すように、本実施形態のサーマルプリンタＺ１は、上述のサーマルヘッドＸ１と、搬送機構４０と、プラテンローラ５０と、電源装置６０と、制御装置７０とを備えている。サーマルヘッドＸ１は、サーマルプリンタＺ１の筐体（不図示）に設けられた取付部材８０の取付面８０ａに取り付けられている。なお、サーマルヘッドＸ１は、発熱部９の配列方向が、後述する記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向である主走査方向に沿うようにして、取付部材８０に取り付けられている。
【００５５】
搬送機構４０は、駆動部（不図示）と、搬送ローラ４３，４５，４７，４９とを有している。搬送機構４０は、感熱紙、インクが転写される受像紙等の記録媒体Ｐを図５の矢印Ｓ方向に搬送して、サーマルヘッドＸ１の複数の発熱部９上に位置する保護層２５上に搬送するためのものである。駆動部は、搬送ローラ４３，４５，４７，４９を駆動させる機能を有しており、例えば、モータを用いることができる。搬送ローラ４３，４５，４７，４９は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体４３ａ，４５ａ，４７ａ，４９ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材４３ｂ，４５ｂ，４７ｂ，４９ｂにより被覆して構成することができる。なお、図示しないが、記録媒体Ｐがインクが転写される受像紙等の場合は、記録媒体ＰとサーマルヘッドＸ１の発熱部９との間に、記録媒体Ｐとともにインクフィルムを搬送する。
【００５６】
プラテンローラ５０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に位置する保護膜２５上に押圧する機能を有する。プラテンローラ５０は、記録媒体Ｐの搬送方向Ｓに直交する方向に沿って延びるように配置され、記録媒体Ｐを発熱部９上に押圧した状態で回転可能となるように両端部が支持固定されている。プラテンローラ５０は、例えば、ステンレス等の金属からなる円柱状の軸体５０ａを、ブタジエンゴム等からなる弾性部材５０ｂにより被覆して構成することができる。
【００５７】
電源装置６０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を発熱させるための電流および駆動ＩＣ１１を動作させるための電流を供給する機能を有している。制御装置７０は、上記のようにサーマルヘッドＸ１の発熱部９を選択的に発熱させるために、駆動ＩＣ１１の動作を制御する制御信号を駆動ＩＣ１１に供給する機能を有している。
【００５８】
サーマルプリンタＺ１は、図６に示すように、プラテンローラ５０によって記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱部９上に押圧しつつ、搬送機構４０によって記録媒体Ｐを発熱部９上に搬送しながら、電源装置６０および制御装置７０によって発熱部９を選択的に発熱させることにより、記録媒体Ｐに所定の印画を行う。なお、記録媒体Ｐが受像紙等の場合は、記録媒体Ｐとともに搬送されるインクフィルム（不図示）のインクを記録媒体Ｐに熱転写することによって、記録媒体Ｐへの印画を行う。
【００５９】
＜第２の実施形態＞
図７を用いてサーマルヘッドＸ２について説明する。サーマルヘッドＸ２は、発熱抵抗体１１５の形成位置が、サーマルヘッドＸ１と異なっており、その他の点はサーマルヘッドＸ１と同一である。なお、サーマルヘッドＸ１と同一の部材については同一の番号を付している。また、延伸部１９ｂ、１７ｃの屈曲の中心線を一点鎖線、発熱抵抗体１５の中心線を長鎖線にて示している。
【００６０】
発熱抵抗体１１５は、延伸部１９ｂ、１７ｃの屈曲の中心線に対して偏心した状態で設けられている。より具体的には、第１方向Ｄ１における発熱抵抗体１１５の中心線が、延伸部１９ｂ、１７ｃの屈曲の中心線よりも基板７の一方の長辺７ａ側に配置されている。
【００６１】
すなわち、第２方向Ｄ２における第１部位１９ｂ１，１７ｃ１と、第３部位１９ｂ３，１７ｃ３との距離が、第２方向Ｄ２における第２部位１９ｂ２，１７ｃ２と、第３部位１９ｂ３，１７ｃ３との距離よりも大きくなっている。
【００６２】
それにより、発熱抵抗体１５と交差する延伸部１９ｂ、１７ｃにおいて、発熱部９となる領域の大部分が発熱抵抗体１５に対して傾斜した状態になる。その結果、交差する個別電極１９の延伸部１９ｂと、共通電極１７の延伸部１７ｃとの距離が見かけよりも短くなり、従来よりも低いエネルギーにて使用することができる。
【００６３】
なお、第２方向Ｄ２における第２部位１９ｂ２，１７ｃ２と、第３部位１９ｂ３，１７ｃ３との距離が、第２方向Ｄ２における第１部位１９ｂ１，１７ｃ１と、第３部位１９ｂ３，１７ｃ３との距離よりも大きくなっていてもよい。すなわち、第１方向Ｄ１における発熱抵抗体１１５の中心線が、延伸部１９ｂ、１７ｃの屈曲の中心線よりも基板７の他方の長辺７ｂ（図１参照）側に配置されていてもよい。その場合においても、同様の効果を奏することができる。
【００６４】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。例えば、第１の実施形態であるサーマルヘッドＸ１を用いたサーマルプリンタＺ１を示したが、これに限定されるものではなく、サーマルヘッドＸ２，Ｘ３をサーマルプリンタＺ１に用いてもよい。また、複数の実施形態であるサーマルヘッドＸ１〜Ｘ３を組み合わせてもよい。
【００６５】
また、第１方向Ｄ１から見て、個別電極１９の延伸部１９ｂの第３部位１９ｂ３と、共通電極１７の延伸部１７ｃの第６部位１７ｃ６がずれた状態で配置されていてもよい。
【００６６】
また、発熱部９を基板７の主面上に形成した例を示したが、発熱部９を基板７の端面に形成する端面型サーマルヘッドにおいても、本発明を実施することができる。
【００６７】
なお、配線基板としてＦＰＣ５を用いた例を示したが、可堯性のあるＦＰＣ５でなく、硬質な配線基板を用いてもよい。硬質なプリント配線基板としては、ガラスエポキシ基板あるいはポリイミド基板等の樹脂により形成された基板を例示することができる。この場合、駆動ＩＣ１１をプリント配線板上にはいちしてもよい。
【００６８】
また、ＦＰＣ５を設けずにコネクタ３１をヘッド基体３に直接電気的に接続してもよい。その場合、コネクタ３１のコネクタピン（不図示）と、ヘッド基体３の接続電極２１とを接合材２３を介して電気的に接続すればよい。
【符号の説明】
【００６９】
Ｘ１〜Ｘ３  サーマルヘッド
Ｚ１  サーマルプリンタ
１  放熱体
２ａ  第１縁
２ｂ  第２縁
３  ヘッド基体
４ａ  第１縁
４ｂ  第２縁
５  フレキシブルプリント配線板
６  製版
７  基板
８  余剰のペースト
９  発熱部
１１  駆動ＩＣ
１３  蓄熱層
１５  発熱抵抗体
１５ａ  一方の縁
１５ｂ  他方の縁
１７  共通電極
１７ｃ  延伸部
１７ｃ１  第１部位
１７ｃ２  第２部位
１７ｃ３  第３部位
１７ｃ４  第４部位
１７ｃ５  第５部位
１７ｃ６  第６部位
１９  個別電極
１９ｂ  延伸部
１９ｂ１  第１部位
１９ｂ２  第２部位
１９ｂ３  第３部位
１９ｂ４  第４部位
１９ｂ５  第５部位
１９ｂ６  第６部位
２１  接続電極
２３  導電性接合材
２５  保護層
２９  被覆部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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