(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状に延長する第１光反射部材を準備する第１の工程と、
該第１光反射部材内に、透光性樹脂を充填して硬化させ、透光部材前駆体を得る第２の工程と、
前記透光部材前駆体を、前記第１光反射部材が延長する方向に交差する方向で切断して個片化する第３の工程とを有することを特徴とする透光部材の製造方法。
【請求項２】
前記第２の工程において、前記透光性樹脂に波長変換部材を含有させる請求項１に記載の透光部材の製造方法。
【請求項３】
前記第１の工程において、前記第１光反射部材を、光反射性物質及び樹脂により形成する請求項１又は２に記載の透光部材の製造方法。
【請求項４】
前記第３の工程において、前記透光部材前駆体を、前記第１光反射部材の延長する方向に直交する方向で切断する請求項１〜３のいずれか１つに記載の透光部材の製造方法。
【請求項５】
前記第１光反射部材を構成する前記樹脂に、前記透光性樹脂と同じものを用いる請求項３又は請求項３に従属する請求項４に記載の透光部材の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１つの製造方法によって得られた透光部材を、発光素子の上面に固定する第４の工程と、
前記発光素子の側面を、第２光反射部材で被覆する第５の工程とを有することを特徴とする発光装置の製造方法。
【請求項７】
前記第４の工程において、平面視、前記透光性樹脂の外縁よりも小さい前記発光素子を用い、前記透光性樹脂の外縁を、前記発光素子の外縁よりも外側に配置し、前記透光部材を前記発光素子に固定する請求項６に記載の発光装置の製造方法。
【請求項８】
前記第４の工程において、平面視、前記透光部材の外縁よりも大きい前記発光素子を用い、前記透光部材の外縁を、前記発光素子の外縁よりも内側に配置し、前記透光部材を前記発光素子に固定し、
前記第５の工程において、さらに、前記発光素子の上面及び前記透光部材の側面を、前記第２光反射部材で被覆する請求項６に記載の発光装置の製造方法。
【請求項９】
前記第４の工程の前又は後に、前記発光素子を実装基板上に搭載し、
前記第５の工程において、前記第２光反射部材を、前記発光素子の側面から前記基板の表面にわたって被覆する請求項６又は７に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１０】
前記第４の工程の前又は後に、前記発光素子を実装基板上に搭載し、
前記第５の工程において、前記第２光反射部材を、前記透光部材の側面から前記実装基板の表面にわたって被覆する請求項６〜８のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
【請求項１１】
前記第４の工程の前又は後に、
複数の前記発光素子を、１つの実装基板上に搭載する請求項６〜１０のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
【請求項１２】
前記第４の工程の前に、複数の前記透光部材を１つの支持体上に配列し、
前記第４の工程において、前記発光素子を前記支持体上の前記透光部材に配置してそれぞれ固定する請求項６〜１１のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
【請求項１３】
前記第５の工程の後、前記発光装置ごとに分離する請求項１１又は１２に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１４】
前記第５の工程において、第２光反射部材として、光反射性物質及び前記透光性樹脂を用いる請求項６〜１３のいずれか１つに記載の発光装置の製造方法。
【請求項１５】
前記第５の工程において、前記第２光反射部材の上面を前記透光部材の下面と一致させる請求項６に記載の発光装置の製造方法。
【請求項１６】
前記第５の工程において、前記第２光反射部材の上面を前記透光部材の上面と一致させる請求項６に記載の発光装置の製造方法。                                                                           
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、透光部材の製造方法及び発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、車両用ヘッドライト等に利用される光源として、発光ダイオードなどの発光素子を備える発光装置が利用されている。車両用ヘッドライトに用いられる発光装置には、複数の発光素子が１つの実装基板上に配列され、それらの複数の発光素子上に、蛍光体を含有する１枚の波長変換部材が配置されるものがある（例えば、特許文献１及び２）。
しかし、このような複数の発光素子を備えた発光装置において、個々の発光素子をそれぞれ独立に点灯（発光）ないし制御する場合、点灯した発光素子に隣接する非点灯の発光素子があると、点灯した発光素子からの光によって、非点灯の発光素子が微小発光するという現象が生じる恐れがある。その一方、発光装置の発光素子の搭載数にかかわらず、各発光装置から照射される光の方向をより高精度に制御し、発光装置の見切り性を高めることが求められている。見切り性とは、発光方向への指向性が高いことを指す。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１１９４０７号公報
【特許文献２】特表２０１２−５２７７４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
そこで、本願発明の実施形態は、より良好な配光性を得ることができる発光装置を、高精度、簡便かつ容易に製造し得る透光部材の製造方法、発光装置の製造方法及び透光部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る透光部材の製造方法は、
筒状に延長する第１光反射部材を準備する第１の工程と、
該第１光反射部材内に、透光性樹脂を充填して硬化させ、透光部材前駆体を得る第２の工程と、
前記透光部材前駆体を、前記第１光反射部材が延長する方向に交差する方向で切断して個片化する第３の工程とを有することを特徴とする。
【０００６】
また、実施形態に係る発光装置の製造方法は、
上述した製造方法によって得られた透光部材を、発光素子の上面に固定する第４の工程と、
前記発光素子の側面を、第２光反射部材で被覆する第５の工程とを有することを特徴とする。
【０００７】
さらに、実施形態に係る透光部材は、
光反射性物質を含有する樹脂からなる板状体に貫通孔を有する第１光反射部材と、
前記貫通孔内に配置され、波長変換部材を含有する透光性樹脂とを備え、
前記第１光反射部材及び前記透光性樹脂の上面は、略同一面上にあることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
実施形態によれば、より良好な配光性を得ることができる発光装置を、高精度、簡便かつ容易に製造し得る透光部材の製造方法、発光装置の製造方法及び透光部材を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１Ａ】透光部材の製造方法の一実施形態を示す製造工程図である。
【図１Ｂ】透光部材の製造方法の一実施形態を示す製造工程図である。
【図１Ｃ】透光部材の製造方法で得られた透光部材の斜視図である。
【図１Ｄ】透光部材の製造方法の一実施形態を示す製造工程図である。
【図２Ａ】透光部材の製造方法の別の実施形態を示す製造工程図である。
【図２Ｂ】透光部材の製造方法の別の実施形態を示す製造工程図である。
【図３Ａ】発光装置の製造方法の一実施形態を示す製造工程図である。
【図３Ｂ】発光装置の製造方法の一実施形態を示す製造工程図である。
【図３Ｃ】発光装置の製造方法の一実施形態を示す製造工程図である。
【図４】発光装置の製造方法の別の実施形態で得られた発光装置を示す断面図である。
【図５Ａ】発光装置の製造方法のさらに別の実施形態を示す製造工程図である。
【図５Ｂ】発光装置の製造方法のさらに別の実施形態を示す製造工程図である。
【図５Ｃ】発光装置の製造方法のさらに別の実施形態を示す製造工程図である。
【図５Ｄ】発光装置の製造方法のさらに別の実施形態を示す製造工程図である。
【図５Ｅ】発光装置の製造方法のさらに別の実施形態を示す製造工程図である。
【図５Ｆ】発光装置の製造方法のさらに別の実施形態を示す製造工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
実施形態及び実施例においては、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。以下の説明において、同一の名称、符号については同一又は同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略する。一実施形態及び一実施例において説明された内容は、他の実施形態及び他の実施例等に利用可能である。
【００１１】
〔透光部材の製造方法〕
透光部材の製造では、まず、第１の工程において、第１光反射部材を準備する。そして、第２の工程において、第１の工程で準備した第１光反射部材に、準備した透光性樹脂を充填して硬化させて、透光部材前駆体を得る。第２の工程で得られた透光部材前駆体を、第３の工程において、第１光反射部材が延長する方向で切断することで、透光部材を作製する。
【００１２】
・第１の工程
第１の工程において、筒状に延長した第１光反射部材を準備する。筒状とは、細長い棒状であって、中心が空洞であるものを意味する。例えば、パイプ状、チューブ状、管状と言い換えることができる。延長する方向とは、筒の高さ方向又は筒の直径に対する垂直方向を意味する。この延長する方向に対して垂直な断面における外径（直径）は、筒状に延長した第１光反射部材よりも短い。第１光反射部材は、剛性であってもよいし柔軟性を有していてもよい。
【００１３】
第１光反射部材の延長方向の長さは特に限定されるものではなく、用いる材料等によって適宜設定することができる。
【００１４】
第１光反射部材の断面の外側の形状は、円状に限定されるものではなく、用いる発光素子の形状や発光装置の特性によって適宜設定することができる。例えば、断面形状が四角形、特に、正方形又は長方形であることが好ましい。これにより、平面視で正方形又は長方形の発光素子を用いる場合に、効率的に光を取り出すことが可能である。
その断面の外径（直径）は、用いる発光素子のサイズ、形成する発光装置のサイズ等によって、適宜変更することができる。第１光反射部材の外径は、発光素子の上面よりも大きいことが好ましい。これにより、発光装置の見切り性を確保しやすい。第１光反射部材の外径は、形成される発光装置の実装基板の外縁以下の大きさであることが好ましい。これにより、後述する発光装置ごとに分離する工程において、分離しやすい。第１光反射部材の外径は延長方向に変化していてもよいが、一定であることが好ましい。外径は、例えば、数十μｍ〜数ｍｍ程度が挙げられる。内径は、例えば、十数μｍ〜数百μｍ程度が挙げられる。
【００１５】
第１光反射部材の肉厚は、筒状の形態を確保することができ、かつ後述する透光性樹脂の充填及び硬化後も形状を維持することができる強度を有している限り、延長方向において一定であってもよいし、変化していてもよい。例えば、図２Ａに示すように、第１光反射部材の延長方向において、その内側に幅狭又は幅広と変化するテーパ形状が連続して配置されており、内径が変化していてもよい。その変化する形状のピッチは、後述するように、透光部材前駆体を切断して個片化する場合の１片に相当する長さ（厚み）とすることが好ましい。例えば、数十μｍ〜数百μｍ程度、特に５０〜３００μｍ程度が好ましい。
【００１６】
個片化後に発光素子の上面に配置される側の第１光反射部材の内径は、発光素子の上面と同じか、大きいことが好ましい。これにより、発光素子の光を効率的に出射可能な透光部材を形成することができる。従って、図２Ａのように第１光反射部材の内径が変化する場合、最も幅狭となる第１光反射部材の内径は、発光素子の上面と同じか、大きいことが好ましい。
第１光反射部材の内側の形状は、例えば、凹凸、曲面を有する形状としてもよい。個片化後に発光素子の上面に配置される側の第１光反射部材の内径は、発光素子の上面よりも小さくてもよい。
筒状の第１光反射部材の肉厚、つまり、１光反射部材の内径と外径とが一定の場合には、第１光反射部材を容易に形成できるため好ましい。
【００１７】
第１光反射部材は、発光素子の光を遮光できる部材であればよい。発光素子の光を吸収しにくい材料で形成されることが好ましい。特に、発光素子から出射される光に対する反射率が６０％以上、７０％以上、８０％以上又は９０％以上の材料によって形成されていることが好ましい。
第１光反射部材は、例えば、二酸化チタン、二酸化ケイ素、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、ムライト、酸化ニオブ、酸化亜鉛、硫酸バリウム、各種希土類酸化物（例えば、酸化イットリウム、酸化ガドリニウム）等の光反射性物質を含むことができる。
【００１８】
このような光反射性物質は、例えば、樹脂又はセラミックス等の母材と混合され、筒状に延長した形状に成形することができる。
樹脂としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、これらの変性樹脂又はこれらの樹脂を１種以上含むハイブリッド樹脂等などが挙げられる。具体的には、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂（シリコーン変性エポキシ樹脂等）、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂（エポキシ変性シリコーン樹脂等）、ハイブリッドシリコーン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、変性ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリシクロヘキサンテレフタレート樹脂、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂、ユリア樹脂、ＢＴレジン、ポリウレタン樹脂等が挙げられる。
【００１９】
第１光反射部材を、光反射性物質と樹脂とによって構成する場合、光反射性物質は、第１光反射部材の全重量において、１０〜９５重量％程度、２０〜８０重量％程度、３０〜６０重量％程度、２０〜６０重量％程度で用いることが好ましく、３０〜５０重量％程度がより好ましい。このような組成とすることにより、光反射率を高めつつ、成形性を高めることができる。また、強度を確保することができる。さらに、後述する透光性樹脂の充填及び硬化等における温度変化においても十分な耐性を確保することができる。
【００２０】
第１光反射部材は、さらに、フィラー、光散乱材及び着色材等を含んでいてもよい。例えば、ガラス、酸化マグネシウム、ワラストナイト等の無機フィラー、蛍光体等の波長変換部材を含んでいてもよい。
【００２１】
第１光反射部材は、例えば、射出成形、押出成形、ブロー成形、圧縮成形等、プラスチックの成形加工の分野で公知の方法により成形することができる。予め、レジスト等の可溶性樹脂の成形物を形成し、その周りに第１光反射部材を構成する材料をコート（例えば、ポッティング、スプレー、塗布等）し、その後、成形物を溶解させて除去することにより形成してもよい。特に、延長方向において、内側の形状が変化する第１光反射部材を形成する場合、金型を用いて、第１光反射部材を延長方向に例えば半分に切断した形状の成形体を作製し、それらを張り合わせることで形成することができる。あるいは、上述した公知の成形方法で筒状の第１光反射部材を形成した後又は形成する際に、プレス等の外力を負荷してその内側の形状を変形させてもよい。棒状の第１光反射部材を形成し、その中心を第１光反射部材の延長方向にくり抜くことによって形成してもよい。
【００２２】
第１光反射部材の内側には、反射膜を形成してもよい。反射膜は、第１光反射部材の成形後に、内側を被覆するように形成してもよいし、上述の可溶性樹脂の成形物上に形成し、その上に第１光反射部材をコートし、成形物を除去することで形成してもよい。反射膜は、反射性の材料、例えば、銀、アルミニウム、銅、酸化チタン等を用いて形成することができる。反射膜は、スパッタ等の公知の方法で形成することができる。反射膜を有することで、発光素子からの光をさらに効率的に出射可能な透光部材を形成することができる。
【００２３】
・第２の工程
第２の工程において、透光性樹脂の準備、充填及び硬化を行う。透光性樹脂は、透光性を有するものであればよく、例えば、発光素子から出射される光に対する透過率が６０％以上、７０％以上、８０％以上、又は９０％以上の材料によって形成されていることが好ましい。
【００２４】
透光性樹脂としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、これらの変性樹脂又はこれらの樹脂を１種以上含むハイブリッド樹脂等など、上述の第１光反射部材の母材として挙げられる樹脂と同様のものが挙げられる。ここで用いる透光性樹脂は、上述した第１光反射部材を構成する樹脂と同じ樹脂を選択することにより、両者の密着性を確保することができ、透光部材を安定的に作製することができる。
【００２５】
透光性樹脂には、発光素子の光を所望の波長に変換するため、蛍光体等の波長変換部材を含有させることが好ましい。
【００２６】
蛍光体としては、当該分野で公知のものを使用することができる。例えば、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）系蛍光体、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット（ＬＡＧ）、ユウロピウム及び／又はクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣａＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2）系蛍光体、ユウロピウムで賦活されたシリケート（（Ｓｒ，Ｂａ）2ＳｉＯ4）系蛍光体、βサイアロン蛍光体、ＣＡＳＮ系又はＳＣＡＳＮ系蛍光体等の窒化物系蛍光体、ＫＳＦ系蛍光体（Ｋ2ＳｉＦ6：Ｍｎ）、硫化物系蛍光体などが挙げられる。これにより、可視波長の一次光及び二次光の混色光（例えば、白色系）を出射する発光装置、紫外光の一次光に励起されて可視波長の二次光を出射する発光装置とすることができる。
【００２７】
蛍光体は、例えば、中心粒径が５０μｍ以下、３０μｍ以下、１０μｍ以下であるものが好ましい。中心粒径は、は、Ｆ．Ｓ．Ｓ．Ｓ．Ｎｏ（Ｆｉｓｈｅｒ Ｓｕｂ Ｓｉｅｖｅ Ｓｉｚｅｒ’ｓ Ｎｏ）における空気透過法で得られる粒径を指す。
波長変換部材は、例えば、いわゆるナノクリスタル、量子ドットと称される発光物質でもよい。これらの材料としては、半導体材料、例えば、ＩＩ−ＶＩ族、ＩＩＩ−Ｖ族、ＩＶ−ＶＩ族半導体、具体的には、ＣｄＳｅ、コアシェル型のＣｄＳxＳｅ1-x／ＺｎＳ、ＧａＰ等のナノサイズの高分散粒子が挙げられる。
【００２８】
透光性樹脂には、さらに、充填材（例えば、拡散剤、着色剤等）を含有させてもよい。これらは、上述したものと同様のものを用いることができる。透光性樹脂に波長変換部材及び／又は充填材を含有させる場合、波長変換部材及び／又は充填材は、例えば、これらの合計重量の１０〜８０重量％程度とすることが好ましい。
【００２９】
筒状に延長した第１光反射部材内に透光性樹脂を充填する方法は、特に限定されるものではなく、プラスチックの成形加工の分野において公知の方法を利用することができる。例えば、粘度又は流動性を調整しながら、筒状の第１光反射部材内に流し込む方法、金型を利用する射出法等が挙げられる。
【００３０】
透光性樹脂の硬化は、プラスチックの成形加工の分野において公知の方法を利用することができる。硬化方法としては、用いる樹脂の種類等によって適宜選択することができ、例えば、加熱する方法、所定時間静置又は放置する方法、冷気を吹き付ける方法、放射線（Ｘ線、紫外線等）を照射する方法等が挙げられる。第１光反射部材に充填された透光性樹脂を硬化することで、硬化した透光性樹脂２２を含む第１光反射部材１１、つまり、透光部材前駆体３０を得ることができる。
【００３１】
上述した第１の工程及び第２の工程は、この順に行うことが好ましいが、これらの工程を同時に行ってもよい。例えば、第１光反射部材を成形するための材料を準備し、透光性樹脂を準備し、これらを共押出する又は同時に上述した構成となるように射出成形等する方法を利用してもよい。このような方法を利用することにより、簡便かつ高精度に成形することができる。
【００３２】
・第３の工程
第２の工程後、第２の工程によって得られた透光部材前駆体３０の個片化を行う。この場合、硬化した透光性樹脂の略全周囲に第１光反射部材が配置される形態であれば、どのような形態に切断してもよい。これにより、発光装置の配光特性、特に見切り性を改善することができる。本来、発光素子からの光は拡散して放射状に出射されるため、発光面側に配置される透光部材の第１光反射部材で縁取られることで集約され、発光領域となる透光性樹脂から出射される光が明瞭に区切られる。従って、得られた第１光反射部材の切断は、第１光反射部材が延長する方向に交差する方向、特に、直交する方向に切断することが好ましい。これにより、透光部材において透光性樹脂の上面と下面の位置を一致させやすく、発光装置の見切り性を高めることができる透光部材を形成することができる。
【００３３】
切断方法としては、その切断面を平坦とできる方法を利用することがより好ましい。これにより、硬化した透光性樹脂の上面と第１光反射部材の上面とが略同一面上に形成されるため、透光部材によって発光装置の見切り性をより向上させることができる。このような切断方法は、当該分野で公知の方法を利用することができる。例えば、ブレードダイシング、レーザダイシング等が挙げられる。
切断は、個片化された透光部材が均一な厚みとなるように行うことが好ましい。例えば、個片化された透光部材の厚みは、数μｍ〜数ｍｍ程度、１０〜１０００μｍ程度、１０〜５００μｍ程度、さらに５０〜３００μｍ程度が挙げられる。個片化した後、研磨等を行って、所望の厚みとしてもよい。
得られた第１光反射部材を連続して切断する場合、各切断は、互いに平行に行うことが好ましく、同じ間隔（厚み）で行うことが好ましい。
【００３４】
上述した工程を行うことにより、貫通孔を有する板状体の第１光反射部材に、波長変換部材を含有する透光性樹脂を備え、第１光反射部材及び透光性樹脂の上面が略同一面上にある透光部材を形成することができる。これにより、高精度に、簡便かつ容易に発光装置の見切り性を良好にできる透光部材を製造することができる。
【００３５】
〔発光装置の製造方法〕
発光装置は、第４の工程において、上述した透光部材を、発光素子の上面に固定し、第５の工程において、発光素子の側面を、第２光反射部材で被覆することによって形成することができる。ただし、後述するように、第４の工程と第５の工程は、この順に行うことが好ましいが、必ずしもこの順に行わなくてもよく、これらの工程を同時に又は逆の順序で行ってもよい。
第４の工程の前後、特に第４の工程の前に、発光素子を実装基板上に搭載することが好ましい。これにより、発光素子を実装基板に精度よく実装しやすい。１つの発光素子を１つの実装基板上に搭載してもよいし、複数の発光素子を複数の実装基板上に搭載してもよいし、複数の発光素子を１つの実装基板上に搭載してもよい。複数の発光素子を１つの実装基板上に搭載する場合、第５の工程の後に、発光装置ごとに分離する工程を行ってもよい。
【００３６】
・第４の工程
第４の工程において、透光部材を発光素子上に固定する。つまり、発光装置における光取り出し面側に透光部材を配置する。
ここで用いる透光部材は、１つでもよいし、複数でもよい。ここで用いる発光素子は、１つでもよいし、複数でもよい。つまり、実施形態において製造する発光装置は、発光素子を１つのみ含むものであってもよいし、複数含むものであってもよい。
特に、発光装置の見切り性を確保するという観点から、１つの透光部材を１つの発光素子の上に固定することが好ましい。
【００３７】
ここで用いる発光素子は、当該分野で一般的に用いられている発光素子を用いることができる。例えば、青色、緑色の発光素子としては、ＺｎＳｅ、窒化物系半導体（ＩｎXＡｌYＧａ1-X-YＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）、ＧａＰなどの半導体層を用いたもの、赤色の発光素子としては、ＧａＡｌＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰなどの半導体層を用いたものが挙げられる。
発光素子は、サファイア等の絶縁性の半導体成長用の基板上に半導体層が積層されて形成されることがあるが、最終的に、この半導体成長用の基板が除去されたものであってもよい。
発光素子は、半導体層の反対側に電極が配置されているもの（両面電極）であってもよいが、同じ側に電極が配置されているものが好ましい。これによって、実装基板に対して電極を接合するフリップチップ実装することができる。発光素子をフリップチップ実装すると、発光素子の上面に透光部材を配置させやすいため好ましい。
【００３８】
発光素子は、平面視において、透光部材（詳述すると第１光反射部材）の外縁、より好ましくは透光性樹脂の外縁よりも小さいものを用いることが好ましい。これにより、発光素子から出射される光を透光性樹脂に効率的に導入することができ、発光装置の光の取り出しを向上させることができる。ただし、発光素子は、平面視で透光性樹脂の外縁又は透光部材（第１光反射部材）の外縁よりも大きいものを用いてもよい。平面視で透光性樹脂の外縁よりも大きく、透光部材の外縁よりも小さい発光素子を用いる場合、少なくとも発光素子の側面及び透光部材の下面を後述の第２光反射部材で被覆することにより、見切りの良い発光装置を形成することができる。平面視で透光部材の外縁よりも大きい発光素子を用いる場合は、発光素子の側面だけでなく、発光素子の上面及び透光部材の側面を第２光反射部材で被覆することにより、見切りの良い発光装置を形成することができる。平面視で透光部材の外縁と略同じ大きさの発光素子を用いてもよい。
このように、本実施形態では、発光素子の上面の大きさにかかわらず、透光部材の透光性樹脂の平面視の大きさによって、発光装置の発光面の大きさが決定される。
【００３９】
発光素子の上面への透光部材の固定は、例えば、透光性の接着部材によって行うことができる。接着部材は、特に限定されるものではなく、透光性を有し、かつ、発光素子に透光部材を固定し得るものであればよい。
【００４０】
接着部材は、平面視で透光部材よりも外縁の小さい発光素子を用いる場合、例えば、発光素子上面の外縁から透光部材下面の外縁方向へ広がるフィレット形状に形成することができる。また、平面視で透光部材の外縁よりも大きい発光素子を用いる場合、例えば、透光部材下面の外縁から発光素子上面の外縁方向へ広がるフィレット形状の接着部材を形成することができる。ここで、見切りの良い発光装置を形成するという観点から、接着部材の外縁は、透光部材外縁よりも内側に配置することが好ましい。しかし、接着部材の外縁が第２光反射部材で被覆される場合は、これに限らない。
【００４１】
上述したように、発光素子は、実装基板上に搭載されることが好ましい。ここでの実装基板は特に限定されず、１つの発光素子を搭載するための、いわゆる正負一対の端子を有する実装基板であってもよいし、複数の発光素子を搭載するための配線パターンを有する実装基板であってもよい。
いずれの実装基板であっても、例えば、絶縁性の基材と、その表面に形成された導電性の端子又は配線パターンを有する。基材及び端子又は配線パターンを形成する材料、形状、大きさ等は、所望の発光装置の形態によって適宜選択することができる。
【００４２】
発光素子は、発光素子の半導体層側（電極形成面と反対側）を実装基板上に接合させるフェイスアップ実装でもよい。フェイスアップ実装する場合、例えば、上述の樹脂等の接着部材を、発光素子上に配置させることにより、ワイヤの一部を埋設し、その上に透光部材を配置させることができる。また、透光部材を、発光素子の電極とワイヤとの接続部を避けるような形状とし、発光素子上に固定することができる。例えば、個片化された透光部材に孔を設けてもよいし、発光素子の電極の位置を発光素子の上端部とすることで、孔を有さない形状としてもよい。
【００４３】
発光素子の実装基板への搭載は、通常、ダイボンド材を介して行われる。ダイボンド材としては、例えば、錫−ビスマス系、錫−銅系、錫−銀系、金−錫系などの半田、ＡｕとＳｎとを主成分とする合金、ＡｕとＳｉとを主成分とする合金、ＡｕとＧｅとを主成分とする合金等の共晶合金、あるいは、銀、金、パラジウムなどの導電性ペースト、バンプ、異方性導電材、低融点金属のろう材、上述の樹脂等が挙げられる。
【００４４】
複数の発光素子を１つ又は複数の実装基板上に搭載する場合には、第４の工程の前に、複数の透光部材を１つの支持体上に配列することができる。支持体としては、特に限定されるものではなく、剥離型の粘着テープ又はシートを用いることが好ましい。このような支持体の利用によって、複数の発光素子に対して、複数の透光部材を同時に載置し、固定することができる。その結果、製造工程の簡略化を図ることができる。
【００４５】
・第５の工程
第５の工程において、発光素子の側面を第２光反射部材で被覆する。発光素子が複数配置されている場合には、隣接する発光素子（及び透光部材）間を充填するように第２光反射部材を設ける。これにより、見切り性の良い発光装置を形成することができる。さらに、発光素子が隣接して配置される場合における、非点灯の発光素子の微小発光現象を防止することが可能となり、また、発光装置の配光を精度よく制御することができる。第２光反射部材は、直接的に、つまり発光素子の側面と接触するように配置することが好ましい。第２光反射部材は、透光部材との接着性等との観点から、第１光反射部材を構成する材料と同じ材料、特に同じ樹脂を含むことが好ましい。上述した反射膜のなかから選択したもので形成してもよい。複数の層で構成されていてもよい。
【００４６】
このように第２光反射部材で発光素子の側面を被覆することにより、より効率的に、発光素子から出射される光を特定の方向に配光することができる。被覆する発光素子の側面は、一部であってもよいが、全側面であることが好ましい。ここでの発光素子の側面とは、主に発光素子を構成する半導体層の側面や半導体成長用の基板の側面を意味するが、電極が配置されている場合には、電極の側面にわたって配置されていてもよい。
【００４７】
上述したように、通常、発光素子は第４の工程の前に実装基板上に搭載されるため、発光素子の側面から実装基板の表面にわたって、第２光反射部材で被覆することが好ましい。発光素子と実装基板との間に空間がある場合には、その空間が第２光反射部材で充填（埋設）されていることが好ましい。これらの全ての部位（発光素子側面、電極側面及び発光素子と実装基板との間）において、第２光反射部材として同じ材料を用いてもよいし、異なる材料を用いてもよい。
【００４８】
第２光反射部材として、上述した第１光反射部材を構成する材料と同じ材料を用いる場合、ポッティング、トランスファーモールド、コンプレッションモールド等を利用することにより、発光素子の側面を被覆することができる。これらの方法によって、発光素子の側面の被覆を簡便に行うことができる。また、第２光反射部材を、透光部材の下方にのみ、簡便かつ確実に、精度よく配置することができる。特に、第５の工程を第４の工程の後に実行する場合には、第２光反射部材の上面を透光部材の下面と容易かつ確実に一致させるように、発光素子の側面を被覆することができる。また、複数の発光素子が配列されている実装基板上において、これらの複数の発光素子を、一体的に一括で第２光反射部材によって、簡便に被覆することができる。
【００４９】
予め実装基板上に第２光反射部材を形成し、その後、透光部材が固定された発光素子を第２光反射部材上に配置し、発光素子の電極と実装基板の配線とが接するように押圧してもよい。この場合、第２光反射部材として、光反射性物質を含有したＡＣＰ等の異方性導電部材を用いることができる。これにより、発光素子の側面の被覆を簡便に行うことができるとともに、第２光反射部材を、透光部材の下方にのみ（つまり、透光部材の側面を被覆することなく）、簡便かつ確実に、精度よく配置することができる。また、第２光反射部材の上面を透光部材の下面と容易かつ確実に一致させることができる。
【００５０】
１つの実装基板上に複数の発光素子が搭載されている場合、複数の発光素子の上に１つの透光部材が固定されている場合など、その必要に応じて、第５の工程の後、１つの発光素子ごと又は１群の発光素子ごとに、透光部材、第２光反射部材及び／又は実装基板等を分離してもよいし、分離しなくてもよい。これによって、所望の配向性、輝度、大きさ等の発光装置を得ることができる。分離は、ブレードダイシング、レーザダイシング等を利用して透光部材、第２光反射部材及び／又は実装基板等を切断することで行うことができる。
【００５１】
透光部材は、第１光反射部材の側面が、さらに透光性または光反射性の部材で被覆されていてもよい。透光性の部材は、透光性樹脂と同じ材料でもよいし、異なる材料でもよい。例えば、透光性樹脂と同じ樹脂を用いて、含有させる波長変換部材等を変更することにより、所望の発光を有する発光装置を形成することができる。光反射性の部材は、例えば、上述の反射膜と同じ材料で形成することができる。これにより、発光素子の光を効率的に出射可能な透光部材を形成することができる。第１光反射部材と同様の方法で、第１光反射部材の外縁よりも大きい空洞を有する光反射性の部材を準備し、透光部材前駆体を囲むように配置させ、透光部材前駆体と光反射性の部材との隙間に透光性の部材を充填させて硬化することにより、透光部材の外側にさらに透光性の部材及び光反射性の部材を有するように形成してもよい。
【００５２】
以下に、透光部材の製造方法及び発光装置の製造方法の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。
【００５３】
〔実施例１：透光部材の製造方法〕
図１Ａに示すように、第１の工程において、筒状に延長した第１光反射部材１１を準備する。第１光反射部材１１は、シリコーン樹脂に、６０重量％の光反射性物質であるＴｉＯ2を含有させて成形したものを用いることができる。そのサイズは、例えば、延長方向に垂直な断面の外径１３００×４００μｍ、肉厚５０μｍ、延長方向の長さ２００ｍｍとすることができる。本実施例の第１光反射部材１１は、その延長方向に垂直な断面において、外形が矩形であり、その中心に矩形の貫通孔を有する。すなわち、矩形の環状である。本実施例の第１光反射部材１１の内側の形状は、延長方向において一定であり、第１光反射部材１１の肉厚は略一定である。
【００５４】
第２の工程において、図１Ｂに示すように、筒状の第１光反射部材内に、透光性樹脂１２ａを流し込んで充填し、硬化させる。透光性樹脂１２ａは、例えば、シリコーン樹脂に５〜７０重量％のＹＡＧ蛍光体を含有させたものを用いることができる。透光性樹脂１２ａの硬化は、用いる樹脂の種類にもよるが、２５〜２００℃に加熱したオーブン中で１〜３６０分間加熱することにより行うことができる。これにより、硬化した透光性樹脂１２を含む第１光反射部材１１である透光部材前駆体３０を得る。
【００５５】
第３の工程において、図１Ｃに示すように、透光部材前駆体３０を、第１光反射部材１１が延長する方向に直交する方向Ａで切断して個片化し、図１Ｄに示す透光部材１３を形成する。ここで、切断はダイサー等によって行うことができる。これにより、例えば、平面視で外径１３００×４００μｍ、厚み１００μｍの透光部材１３を形成することができる。
【００５６】
〔実施例２：透光部材の製造方法〕
実施例２に示される透光部材は、内側にテーパ形状が連続して配置される図２Ａに示す第１光反射部材２１を用いた以外は、実施例１と略同様の構成及び製造方法で形成される。
この第１光反射部材２１は、例えば、射出成形によって筒状に成形された第１光反射部材を冷却する際に内側からプレスすることにより、内側にのみテーパ形状を複数形成することができる。このような形状は、予めレジスト等の可溶性の成形物を形成し、その周りに第１光反射部材を形成し、その後に成形物を溶解させて除去することによっても、形成可能である。つまり、テーパ形状を複数有する成形物を準備し、その側面に第１光反射部材を形成し、成形物を溶解させて除去することにより、図２Ａに示される第１光反射部材を形成することができる。
透光部材前駆体３０は、図２Ａに示すように、幅狭及び幅広の部位の境界Ｂにおいて切断することにより、図２Ｂに示す透光部材２３を得ることができる。
【００５７】
得られた透光部材２３は、第１光反射部材２１の内面が傾斜しており、その個片化された上下の切断面において、透光性樹脂２２の大きさが異なっている以外は、実質的に実施例１で得られた透光部材と同様の構成を有する。この透光部材２３は、第１光反射部材２１の内面が傾斜していることでリフレクタの役割を果たし、より一層良好な配光性を与えることができる。
【００５８】
〔実施例３：発光装置の製造方法〕
まず、第４の工程において、図３Ａに示される実装基板に実装された発光素子１４に、実施例１で得られた透光部材１３を、透光性の接着部材等を介して発光素子１４の上面に載置し、図３Ｂに示すように固定する。
【００５９】
発光素子１４は、そのサイズが、例えば、平面視１１００×３００μｍ、高さ２００μｍであるものを用いる。発光素子１４の上面の外形は、透光部材１３の透光性樹脂１２の外形と同等か若干小さい。従って、透光部材１３を、透光部材１３の透光性樹脂１２の外縁が、発光素子１４の外縁と一致するか、外縁より若干外側に配置するように、発光素子１４上に載置し、固定する。発光素子１４は、予め、実装基板１６にダイボンド材である半田を用いてフリップチップ実装によって搭載することができる。
【００６０】
第５の工程において、図３Ｃに示すように、発光素子１４の全側面を、第２光反射部材１５で被覆する。第２光反射部材１５は、例えば、シリコーン樹脂に、シリカと、酸化チタンとを、それぞれ、２〜２．５重量％及び４０〜５０重量％で含有させて形成されたものを用いることができる。第２光反射部材１５を、透光部材１３の下方に吐出することにより、その流動性を利用して、発光素子１４の全側面を被覆する。
第２光反射部材１５は、透光部材１３の下方にのみ配置しており、その上面が、透光部材１３の下面と一致している。発光素子１４と実装基板１６との空間にも、第２光反射部材１５が充填される。これによって、発光素子１４から出射される光を、透光部材１３に効率的に導入することができる。その結果、配光性及び見切り性の良好な発光装置を得ることができる。
【００６１】
〔実施例４：発光装置の製造方法〕
実施形態１で得られた透光部材１３に代えて、実施例２で得られた透光部材２３を用いて、実施例３と同様にして発光装置を製造する。透光部材２３における第１光反射部材２１の外形は、図４に示すように、実施例１の透光部材１３と同じであるが、透光性樹脂２２の側面及び第１光反射部材の内側が、その上面から下面に幅広となっている。透光性樹脂２２の下面の外縁は、発光素子の外縁の外側に配置される。このような形状によって、発光素子１４から出射された光は、効率的に透光性樹脂２２を通り、かつ、第１光反射部材２１の内面がリフレクタの役割を果たすことで、より一層良好に発光装置から取り出される。
【００６２】
〔実施例５：発光装置の製造方法〕
図５Ａに示すように、複数の発光素子１４を１つの実装基板３６上に、規則的に配列して搭載する。また、図５Ｂに示すように、支持体３７として剥離型の粘着シート上に、実装基板３６上に配列した発光素子１４にそれぞれ対応する位置に、複数の透光部材１３を規則的に配列する。
第４の工程において、図５Ｃに示すように、平面視において、透光部材１３の透光性樹脂１２の外縁が、発光素子１４の外縁より外側にそれぞれ配置するように、透光部材１３を発光素子１４上に一括して載置し、固定する。
第５の工程において、図５Ｄに示すように、透光部材１３と支持体３７とを固定したまま、第２光反射部材１５を、透光部材１３の下方に吐出することにより、その流動性を利用して、複数の発光素子１４のそれぞれの全ての側面を一体的に被覆する。その後、図５Ｅに示すように、透光部材１３から支持体３７を剥離する。これにより、支持体３７が第２光反射部材１５のマスクとなり、第２光反射部材１５を、主に、透光部材１３の下方に配置することができる。
図５Ｆに示すように、発光素子１４間の第２光反射部材１５である切断位置Ｃで、ダイサーを用いて、実装基板３６及び第２光反射部材１５を切断することで、発光装置を得ることができる。
上記以外は、実質的に実施例３と同様の方法で製造することができる。
このような発光装置においても、実施例２の発光装置と同様の効果が得られる。
【００６３】
上述したような製造方法によって、高精度かつ簡便に透光部材及び発光装置を製造することができる。また、見切り性が良好な発光装置を得ることが可能となる。
さらに、複数の発光装置が搭載される発光装置であっても、個々の発光素子をそれぞれ独立に点灯制御する際に、点灯した発光素子の光が、隣接する非点灯の発光素子方向に出射しにくく、非点灯の発光素子の微小発光を阻止することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
実施形態の透光部材の製造方法及び発光装置の製造方法は、各種表示装置の光源、照明用光源、各種インジケーター用光源、車載用光源、ディスプレイ用光源、液晶のバックライト用光源、信号機、車載部品、看板用チャンネルレターなど、種々の光源の製造に利用することができる。
【符号の説明】
【００６５】
１１、２１  第１光反射部材
１２ａ  透光性樹脂
１２、２２  硬化した透光性樹脂
３０  透光部材前駆体
１３、２３  透光部材
１４  発光素子
１５  第２光反射部材
１６、３６  実装基板
３７  支持体
【図１Ａ】
0006387773.tif 000002
【図１Ｂ】
0006387773.tif 000003
【図１Ｃ】
0006387773.tif 000004
【図１Ｄ】
0006387773.tif 000005
【図２Ａ】
0006387773.tif 000006
【図２Ｂ】
0006387773.tif 000007
【図３Ａ】
0006387773.tif 000008
【図３Ｂ】
0006387773.tif 000009
【図３Ｃ】
0006387773.tif 000010
【図４】
0006387773.tif 000011
【図５Ａ】
0006387773.tif 000012
【図５Ｂ】
0006387773.tif 000013
【図５Ｃ】
0006387773.tif 000014
【図５Ｄ】
0006387773.tif 000015
【図５Ｅ】
0006387773.tif 000016
【図５Ｆ】
0006387773.tif 000017