(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心間の距離が一定とされて直線状に配列された複数の発光点の両側に、両端の該発光点から該距離離れた位置又は該位置よりも該発光点に近い位置で隣接するＬ字回路パターンを有し該発光点の配列方向に沿って基板に実装された複数の発光素子のうち、隣り合う発光素子における互いに近い側の該Ｌ字回路パターンを撮像する撮像部と、
該撮像部により撮像された該Ｌ字回路パターンの画像から、該隣り合う発光素子の相対位置が定められた許容範囲内にあるかを判断する判断部と、
を備えた発光素子の相対位置の判断装置。
【請求項２】
請求項１に記載の判断装置と、
前記判断装置の隣に設けられ、前記判断装置で前記隣り合う発光素子の相対位置が定められた許容範囲内にあると判断された前記発光素子と前記基板との接続を行う接続装置と、
を備えた発光基板の製造装置。
【請求項３】
中心間の距離が一定とされて直線状に配列された複数の発光点の両側に、両端の前記発光点から前記距離離れた位置又は前記位置よりも前記発光点に近い位置で隣接するＬ字回路パターンを有し該発光点の配列方向に沿って基板に実装された複数の発光素子のうち、隣り合う発光素子における互いに近い側の該Ｌ字回路パターンを撮像する工程と、
前記撮像する工程により撮像された前記Ｌ字回路パターンの画像から、前記隣り合う発光素子が定められた許容範囲内にあるかを判断する工程と、
を含む発光素子の相対位置の判断方法。
【請求項４】
中心間の距離が一定とされて直線状に配列された複数の発光点及び前記複数の発光点の両端から前記距離離れた位置又は前記位置よりも前記発光点に近い位置で隣接するＬ字回路パターンを有する複数の発光素子を、前記発光点の配列方向に沿って基板に実装する工程と、
前記実装する工程の後、請求項３記載の判断方法を行う工程と、
前記判断方法を行う工程の後、前記隣り合う発光素子の相対位置が定められた許容範囲内にある場合、前記発光素子と前記基板とを接続する工程と、
を含む発光基板の製造方法。
【請求項５】
前記判断方法を行う工程の後、前記隣り合う発光素子の相対位置が定められた許容範囲内にない場合、前記隣り合う発光素子の相対位置を調整し、再度請求項３記載の判断方法を行う工程を行う、
請求項４に記載の発光基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子の相対位置の判断装置及び発光基板の製造装置並びに発光素子の相対位置の判断方法及び発光基板の製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、その図１に示されるように、ずれ量演算手段１１と、ずれ量判定手段１２と、指示手段１３とを備えた固体撮像素子のワイヤボンディング装置が記載されている。そして、特許文献１によれば、ずれ量演算手段１１と、ずれ量判定手段１２と、指示手段１３とが、以下の機能を有することが記載されている。
【０００３】
すなわち、ずれ量演算手段１１は、パッケージのリードと固体撮像素子のパッドとをワイヤボンディングする際に取り込んだ座標データからパッケージの基準点に対する固体撮像素子のずれ量求める。ずれ量判定手段１２は、ずれ量演算手段１１によって求めたずれ量が規格内か否かを判定する。指示手段１３は、ずれ量判定手段１２による判定の結果、ずれ量が規格内の場合にはワイヤボンディングを行うことを指示し、ずれ量が規格外の場合にはワイヤボンディングを行わないことを指示する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−２１４４２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
複数の長尺の発光素子がその長手方向に沿って実装されている基板が知られている。この基板の各長尺の発光素子は、長手方向に沿って配列された複数の発光点と、長手方向両端部に配置された認識マークと、を有している。各認識マークは、複数の発光点との間に基板との接続用パッドを挟んで配置されているため、複数の発光点のうち長手方向両端側の各発光点と離れている。そして、複数の発光素子のうち、隣り合う発光素子における互いに近い側の認識マークを撮像して、隣り合う発光素子の相対位置が定められた許容範囲内にあるかを判断する場合、認識マーク同士が遠く離されているため、測定誤差が大きくなり易い。
【０００６】
本発明は、隣り合う発光素子の相対位置が定められた許容範囲内にあるかを判断する判断能力が高い発光素子の相対位置の判断装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１記載の発光素子の相対位置の判断装置は、中心間の距離が一定とされて直線状に配列された複数の発光点の両側に、両端の該発光点から該距離離れた位置又は該位置よりも該発光点に近い位置で隣接するＬ字回路パターンを有し該発光点の配列方向に沿って基板に実装された複数の発光素子のうち、隣り合う発光素子における互いに近い側の該Ｌ字回路パターンを撮像する撮像部と、該撮像部により撮像された該Ｌ字回路パターンの画像から、該隣り合う発光素子の相対位置が定められた許容範囲内にあるかを判断する判断部と、を備えている。
【０００８】
請求項２記載の発光基板の製造装置は、請求項１に記載の判断装置と、前記判断装置の隣に設けられ、前記判断装置で前記隣り合う発光素子の相対位置が定められた許容範囲内にあると判断された前記発光素子と前記基板との接続を行う接続装置と、を備えている。
【０００９】
請求項３記載の発光素子の相対位置の判断方法は、中心間の距離が一定とされて直線状に配列された複数の発光点の両側に、両端の前記発光点から前記距離離れた位置又は前記位置よりも前記発光点に近い位置で隣接するＬ字回路パターンを有し該発光点の配列方向に沿って基板に実装された複数の発光素子のうち、隣り合う発光素子における互いに近い側の該Ｌ字回路パターンを撮像する工程と、前記撮像する工程により撮像された前記Ｌ字回路パターンの画像から、前記隣り合う発光素子が定められた許容範囲内にあるかを判断する工程と、を含んでいる。
【００１０】
請求項４記載の発光基板の製造方法は、中心間の距離が一定とされて直線状に配列された複数の発光点及び前記複数の発光点の両端から前記距離離れた位置又は前記位置よりも前記発光点に近い位置で隣接するＬ字回路パターンを有する複数の発光素子を、前記発光点の配列方向に沿って基板に実装する工程と、前記実装する工程の後、請求項３記載の判断方法を行う工程と、前記判断方法を行う工程の後、前記隣り合う発光素子の相対位置が定められた許容範囲内にある場合、前記発光素子と前記基板とを接続する工程と、を含んでいる。
【００１１】
請求項５記載の発光基板の製造方法は、請求項４に記載の発光基板の製造方法であって、前記判断方法を行う工程の後、前記隣り合う発光素子の相対位置が定められた許容範囲内にない場合、前記隣り合う発光素子の相対位置を調整し、再度請求項３記載の判断方法を行う工程を行う。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１記載の発光素子の相対位置の判断装置は、複数の発光点との間に基板との接続用パッドを挟んで配置された認識マークを撮像して隣り合う発光素子の相対位置が定められた範囲内にあるかを判断する判断装置に比べ、隣り合う発光素子の相対位置が定められた範囲内にあるかを判断する判断能力が高い。
【００１３】
請求項２記載の発光基板の製造装置は、複数の発光点との間に基板との接続用パッドを挟んで配置された認識マークを撮像して隣り合う発光素子の相対位置を判断する判断装置を備えた発光基板の製造装置に比べ、隣り合う発光素子の相対位置が定められた範囲内にあるかを判断する判断能力が高い。
【００１４】
請求項３記載の発光素子の相対位置の判断方法は、複数の発光点との間に基板との接続用パッドを挟んで配置された認識マークを撮像して隣り合う発光素子の相対位置を判断する方法に比べ、隣り合う発光素子の相対位置が定められた範囲内にあるかを該相対位置を正確に測定したうえで判断することができる。
【００１５】
請求項４記載の発光基板の製造方法は、発光素子と基板とを接続する工程の後、隣り合う発光素子の相対位置が定められた許容範囲内にあるかを判断する工程を含む方法に比べて、定められた許容範囲内にない隣り合う発光素子の調整が容易となる。
【００１６】
請求項５記載の発光基板の製造方法は、隣り合う発光素子の相対位置の判断後、隣り合う発光素子の相対位置が定められた範囲内にない場合、発光素子の位置を調整せずに発光素子と基板とを接続する工程を含む方法に比べ、発光基板の製造歩留りが向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施形態の発光基板の製造装置で製造される発光基板を含んで構成される露光装置の一部を示す斜視図である。
【図２】実施形態の発光基板の製造装置で製造される発光基板の概略図（上面図）である。
【図３】実施形態の判断装置で判断される発光素子が複数実装された基板を構成する発光素子の概略図（上面図）である。
【図４】図２の一点鎖線で囲まれた部位の拡大図である。
【図５】実施形態の発光装置の製造装置を示す概略図（正面図）である。
【図６】実施形態の発光基板の製造方法の工程図（フローチャート）である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
＜概要＞
以下、実施形態について、図面に基づき説明する。まず、実施形態の発光基板の製造装置（以下、製造装置５０という。）により製造される発光基板１０Ａについて説明する。また、発光基板１０Ａの説明の中で、判断装置（以下、判断装置７０という。）により判断される発光素子が複数実装された基板（以下、接続前基板１０という。）について説明する。次いで、製造装置５０について説明する。次いで、発光基板１０Ａの製造方法（以下、本製造方法という。）について説明する。次いで、実施形態の作用について説明する。なお、製造装置５０は、判断装置７０を含んで構成されている。また、本製造方法は、基板の判断方法（以下、本判断方法という。）を含んでいる。そのため、判断装置７０の説明は製造装置５０の説明の中で、本判断方法の説明は本製造方法の説明の中で行う。
【００１９】
＜発光基板＞
［発光基板の用途及び機能］
発光基板１０Ａは、電子写真方式の画像形成装置（図示省略）が備える露光装置４０に用いられる。露光装置４０は、画像形成装置が備える感光体ドラム（図示省略）を感光させて、感光体ドラムに潜像を形成する機能を有する。露光装置４０は、図１に示されるとおり、発光基板１０Ａと、レンズアレイ４２と、筐体４４と、を含んで構成されている。
【００２０】
発光基板１０Ａは、感光体ドラムを感光させる光を、レンズアレイ４２に向けて出射する機能を有する。発光基板１０Ａの構成については、後述する。レンズアレイ４２は、発光基板１０Ａから出射される光を感光体ドラムで結像させる機能を有する。レンズアレイ４２は、長尺であって、複数のロッドレンズの集合体であるセルフォック（登録商標）レンズアレイとされている。筐体４４は、発光基板１０Ａとレンズアレイ４２とが対向するように、発光基板１０Ａ及びレンズアレイ４２を固定している。なお、露光装置４０は、画像形成装置において、レンズアレイ４２が発光基板１０Ａと感光体ドラムとの間に配置されるように、画像形成装置の筐体（図示省略）に取り付けられている。
【００２１】
［発光基板の構成］
発光基板１０Ａは、図１及び図２に示されるように、長尺のプリント配線板２０（以下、プリント配線板２０という。）と、発光素子３０と、ワイヤ（図示省略）と、を含んで構成されている。ここで、プリント配線板２０は、基板の一例である。
【００２２】
〔プリント配線板〕
プリント配線板２０は、図１及び図２に示されるように、長尺の薄板とされている。プリント配線板２０の上面（表面）には、長手方向の一端側から他端側に亘る部位であって短手方向の中央の部位に、長尺のパターン２２が形成されている。
【００２３】
〔発光素子〕
発光素子３０は、図１〜図３に示されるように、長尺とされている。そして、発光素子３０は、図１及び図２に示されるように、その長手方向が長尺のパターン２２の長手方向に沿って、長尺のパターン２２上に千鳥状に複数実装されている。また、以下の説明では、千鳥状に複数実装されている発光素子３０のうち、プリント配線板２０の長手方向一端側から奇数番目に並んでいる発光素子３０を、奇数番目の発光素子３０Ａとする。また、千鳥状に複数実装されている発光素子３０のうち、プリント配線板２０の長手方向一端側から偶数番目に並んでいる発光素子３０を、偶数番目の発光素子３０Ｂとする。別の見方をすると、プリント配線板２０における短手方向一端側の発光素子３０は奇数番目の発光素子３０Ａとされ、プリント配線板２０における短手方向他端側の発光素子３０は偶数番目の発光素子３０Ｂとされる。
【００２４】
偶数番目の発光素子３０Ｂは、図３に示されるように、長尺の本体３２と、発光点３４と、Ｌ字回路パターン３６Ａ、３６Ｂ（以下、Ｌ字部３６Ａ、３６Ｂという。）と、複数のパッド３８と、認識マーク３９Ａ、３９Ｂと、を含んで構成されている。ここで、Ｌ字部３６Ａ、３６Ｂは、回路パターンの一例である。以下の説明において、Ｌ字部３６ＡとＬ字部３６Ｂとを識別して説明する必要がない場合、Ｌ字部３６として説明する。また、認識マーク３９Ａと認識マーク３９Ｂとを識別して説明する必要がない場合、認識マーク３９として説明する。Ｌ字部３６Ａ及び認識マーク３９Ａは偶数番目の発光素子３０Ｂにおける長手方向一端側に、Ｌ字部３６Ｂ及び認識マーク３９Ｂは偶数番目の発光素子３０Ｂにおける長手方向他端側に、配置されている。なお、奇数番目の発光素子３０Ａは、偶数番目の発光素子３０Ｂと同様の構成とされている。ただし、図２及び図４に示されるように、奇数番目の発光素子３０Ａと偶数番目の発光素子３０Ｂとは、上面側から見ると、並べられている向きが互いに１８０°異なっている。
【００２５】
〈発光点〉
発光点３４は、図２〜図４に示されるように、発光素子３０の本体３２の上面に複数設けられている。そして、複数の発光点３４は、図３に示されるように、本体３２の上面における短手方向片側に、本体３２の長手方向に沿って、発光点３４同士の中心間距離Ｌ１とされて直線状に配列されている。この実施形態の発光基板１０Ａを備えた露光装置４０は、感光体ドラムに１２００ｄｐｉ相当の潜像を形成することが可能とされているため、中心間距離Ｌ１は、約２１μｍとされている。
【００２６】
〈Ｌ字部〉
Ｌ字部３６は、本体３２の長手方向に沿って配置された複数の発光点３４のうち両端の発光点３４の両側に隣接して一対形成されている。一対のＬ字部３６を構成するＬ字部３６Ａ、３６Ｂは、本体３２の短手方向片側から中央側に延びた部位と、該部位の短手方向片側端部から本体３２の長手方向に沿って複数の発光点３４のない側に延びた部位と、で構成されている。そして、Ｌ字部３６ＡとＬ字部３６Ｂとは、本体３２の長手方向に沿って配置された複数の発光点３４を、その両端側から挟んでいる。
【００２７】
なお、Ｌ字部３６は、発光基板１０Ａの回路パターンとしての機能を有するが、実施形態では、後述する判断装置７０により、隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた許容範囲内にあるかを判断するためのマークとしても機能する。
【００２８】
また、Ｌ字部３６は、本体３２の上面に形成された回路パターンの一部を構成している。すなわち、図３及び図４において、線状の回路パターンの内のＬ字部分のみが図示され、その他の部分の図示が省略されているが、Ｌ字部３６の両端は線状の回路パターンで接続されている。例えば、Ｌ字部３６の一方（本体３２の短手方向片側から中央側に延びた部位）に接続された線状の回路パターンは複数の発光点３４に接続されており、Ｌ字部３６の他方（該部位の短手方向片側端部から本体３２の長手方向に沿って複数の発光点３４のない側に延びた部位）に接続された線状の回路パターンはパッド３８の何れか１つに接続されている。なお、認識マーク３９と、回路パターンとは、同じ工程で形成されてもよいが、認識マーク３９には電流が流れないのに対し、回路パターンは電流が流れる点で相違する。
【００２９】
〈複数のパッド〉
複数のパッド３８は、プリント配線板２０に形成された複数のパッド（図示省略）とワイヤ（図示省略）により接続されている。この実施形態では、複数のパッド３８の数は４個とされている。そして、複数のパッド３８のうち２個は、本体３２の上面における、Ｌ字部３６Ａよりも長手方向一端側の部位に形成されている。また、複数のパッド３８のうち残りの２個は、本体３２の上面における、Ｌ字部３６Ｂよりも長手方向他端側の部位に形成されている。なお、複数のパッド３８は四角形状とされており、各辺は本体３２の長手方向又は短手方向に沿っている。
【００３０】
複数のパッド３８には、プリント配線板２０の裏面に実装されたドライバ（図示省略）からの信号が入力されるようになっている。そして、複数のパッド３８に入力された信号に基づいて、複数の発光点３４は光を出射するようになっている。なお、複数のパッド３８に入力された信号は、Ｌ字部３６を経由して複数の発光点３４に伝送されるようになっている。
【００３１】
〈認識マーク〉
認識マーク３９は、実装装置（図示省略）によりプリント配線板２０に複数の発光素子３０を実装する際、隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた許容範囲内で実装されるように、実装装置が備えるカメラ（図示省略）で認識されるものである。
【００３２】
認識マーク３９Ａ、３９Ｂは、図３に示されるように、本体３２の長手方向両端であって、両端に形成された各２個のパッド３８よりも外側に形成されている。なお、認識マーク３９Ａ、３９Ｂは、本体３２の短手方向の中央に配置されている。
【００３３】
また、認識マーク３９Ａ、３９Ｂは、通常、プリント配線板２０に複数の発光素子３０を実装した後、複数の発光素子３０のうち隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた許容範囲内で実装されているかを判断する際に、カメラ７６Ａ（図５参照）に撮像されるためのマークとされている。そのため、認識マーク３９Ａ、３９Ｂは、プリント配線板２０にラミネートされた銅箔をエッチングして形成されているが、前述したＬ字部３６及び複数のパッド３８と異なり、電気的に接続されていない。
【００３４】
［発光基板の補足］
以下、発光基板１０Ａについて補足する。
【００３５】
〔接続前基板との関係〕
前述のとおり、発光基板１０Ａは、複数のパッド３８がプリント配線板２０に形成されたパッドとワイヤにより接続されている。ここで、接続前基板１０とは、図２に示されるように、発光基板１０Ａにおいて、複数のパッド３８とプリント配線板２０に形成された複数のパッドとがワイヤにより接続されていないものをいう。
【００３６】
〔千鳥状に実装されている複数の発光素子同士の位置関係〕
前述のとおり、複数の発光素子３０は、その長手方向が長尺のパターン２２の長手方向に沿って、長尺のパターン２２上に千鳥状に実装されている（図１及び図２参照）。そして、奇数番目の発光素子３０Ａは、発光素子３０Ａの短手方向における複数の発光点３４が配置されている側が長尺のパターン２２の短手方向中央に向いてプリント配線板２０の長手方向に沿って並んでいる。これに対し、偶数番目の発光素子３０Ｂは、発光素子３０Ｂの短手方向における複数の発光点３４が配置されている側が長尺のパターン２２の短手方向中央に向いてプリント配線板２０の長手方向に沿って並んでいる。また、図４に示されるように、隣り合う発光素子３０は、奇数番目の発光素子３０Ａの発光点３４と偶数番目の発光素子３０Ｂの発光点３４との短手方向の中心間距離（以下、対向距離という。）が、距離Ｌ２の関係とされている。そして、この関係において、奇数番目の発光素子３０Ａの長手方向一端側のＬ字部３６Ｂと、偶数番目の発光素子３０Ｂの長手方向他端側のＬ字部３６Ｂとの短手方向の離間距離ＤＹは、距離Ｌ４とされている。
【００３７】
また、プリント配線板２０の長手方向一端側からＮ番目（Ｎ≧２の整数）の発光素子３０の長手方向一端部は、図２に示されるように、Ｎ−１番目の発光素子３０の長手方向他端部と、短手方向において重なっている。また、Ｎ番目（Ｎ≧２の整数）の発光素子３０の長手方向他端部は、図２に示されるように、Ｎ＋１番目の発光素子３０の長手方向一端部と、短手方向において重なっている。また、図４に示されるように、隣り合う発光素子３０における、奇数番目の発光素子３０Ａの長手方向一端部の発光点３４と、偶数番目の発光素子３０Ｂの長手方向他端部の発光点３４との長手方向の中心間距離（以下、継目距離という。）は、距離Ｌ１の関係とされている。そして、この関係において、奇数番目の発光素子３０Ａの長手方向一端側のＬ字部３６Ｂと、偶数番目の発光素子３０Ｂの長手方向他端側のＬ字部３６Ｂとの長手方向の離間距離ＤＸは、距離Ｌ３とされている。
【００３８】
また、図４に示されるように、奇数番目の発光素子３０Ａの長手方向一端部の発光点３４は、偶数番目の発光素子３０ＢのＬ字部３６Ｂに短手方向において重なっている。偶数番目の発光素子３０Ｂの長手方向他端部の発光点３４は、奇数番目の発光素子３０ＡのＬ字部３６Ｂに短手方向において重なっている。
【００３９】
〔隣接の意味〕
前述のとおり、Ｌ字部３６は、本体３２の長手方向に沿って配置された複数の発光点３４のうち両端の発光点３４に隣接して一対形成されている。ここで、「隣接する」とは、本体３２上における、当該両端の発光点３４との間に、回路パターン等の部品等が挟まっていない状態で配置されていることをいう。そして、この実施形態において「当該両端の発光点３４に隣接して一対形成されているＬ字部３６」は、Ｌ字部３６Ａ（Ｌ字部３６Ｂ）が、発光素子３０の長手方向一端（他端）の発光点３４の中心から距離Ｌ１分長手方向一端側（他端側）に離れた位置にある。別言すると、「隣接する」は、Ｌ字部３６Ａ（Ｌ字部３６Ｂ）が、発光素子３０の長手方向一端（他端）の発光点３４の中心から距離Ｌ１分長手方向一端側（他端側）に離れた位置又は当該位置よりも近い位置にあることをいう。そうすると、この実施形態において、認識マーク３９Ａは、複数の発光点３４のうち端部の発光点３４に隣接して形成されているとはいえない。また、認識マーク３９Ｂは、複数の発光点３４のうち端部の発光点３４に隣接して形成されているとはいえない。なお、この実施形態では、各認識マーク３９は、本体３２の長手方向に沿って配置された複数の発光点３４のうち両端の各発光点３４から、本体３２の長手方向において０．５ｍｍ離れている。
【００４０】
以上が、製造装置５０により製造される発光基板１０Ａについての説明である。
【００４１】
＜製造装置＞
次に、製造装置５０について、図面を参照しながら説明する。
【００４２】
製造装置５０は、接続前基板１０に実装されている複数の発光素子３０のうち隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた範囲内にあるかを判断し（次工程である接続工程（後述するＤ工程）へ進める接続前基板１０か否かを検査し）、発光素子３０とプリント配線板２０に形成されたパッドとを接続して、発光基板１０Ａを製造する機能を有する。
【００４３】
製造装置５０は、図５に示されるように、待機装置６０と、判断装置７０と、ワイヤボンディング装置８０と、制御装置（図示省略）を含んで構成されている。ここで、ワイヤボンディング装置８０は、接続装置の一例である。以下、Ｘ方向を装置幅方向、Ｙ方向を装置奥行き方向、Ｚ方向を装置高さ方向として説明する。なお、待機装置６０と、判断装置７０と、ワイヤボンディング装置８０とは、装置幅方向に沿って、これらの記載順で配置されている。また、製造装置５０を構成する各装置は、制御装置により制御されるようになっている。
【００４４】
［待機装置］
待機装置６０は、実装装置（図示省略）によりプリント配線板２０に複数の発光素子３０が実装された接続前基板１０が配置され、判断装置７０に接続前基板１０を受け渡すために、接続前基板１０を待機させる機能を有する。
【００４５】
待機装置６０は、図５に示されるように、筐体６２と、搬送装置６４と、を含んで構成されている。筐体６２は、脚６２Ａと、脚６２Ａに固定されている平台６２Ｂとを備えている。平台６２Ｂ上には、搬送装置６４が配置されている。搬送装置６４には、接続前基板１０がその長手方向を装置幅方向に沿わされた状態で配置されるようになっている。そして、搬送装置６４は、装置幅方向に沿って、配置された接続前基板１０を判断装置７０側へ搬送するようになっている。
【００４６】
［判断装置］
判断装置７０は、接続前基板１０に実装されている複数の発光素子３０のうち隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた許容範囲内であるかを判断する機能を有する。
【００４７】
判断装置７０は、図５に示されるように、筐体７２と、搬送装置７４と、撮像部７６と、判断部７８と、を含んで構成されている。
【００４８】
〔筐体と搬送装置〕
筐体７２は、脚７２Ａと、脚７２Ａに固定されている平台７２Ｂとを備えている。平台７２Ｂ上には、搬送装置７４が配置されている。搬送装置７４には、待機装置６０の搬送装置６４により搬送された接続前基板１０が受け渡され、接続前基板１０がその長手方向を装置幅方向に沿わされた状態で搬送されるようになっている。そして、搬送装置７４は、受け渡された接続前基板１０を撮像位置（図５における判断装置７０の接続前基板１０の位置）まで搬送して停止させ、撮像部７６による撮像の終了後、接続前基板１０をワイヤボンディング装置８０側へ搬送するようになっている。
【００４９】
〔撮像部〕
撮像部７６は、隣り合う発光素子３０における互いに近い側のＬ字部３６を撮像する機能を有する。
【００５０】
撮像部７６は、カメラ７６Ａと、駆動部７６Ｂと、ガイドレール７６Ｃと、を含んで構成されている。カメラ７６Ａは、駆動部７６Ｂに支持されている。ガイドレール７６Ｃは、装置幅方向に沿って配置されている。駆動部７６Ｂは、ガイドレール７６Ｃに沿って移動可能に取り付けられている。ここで、カメラ７６Ａは、いわゆるＣＣＤイメージセンサ（図示省略）を含んで構成されている。
【００５１】
撮像部７６は、搬送装置７４が接続前基板１０を撮像位置まで搬送して停止させると、駆動部７６Ｂを装置幅方向に移動させて、カメラ７６Ａを移動させるようになっている。撮像部７６は、装置奥行き方向に沿って一列に並んだＣＣＤ素子（図示省略）を接続前基板１０の長尺のパターン２２の長手方向一端から他端まで移動させながら、すべての発光素子３０のＬ字部３６を撮像する、いわゆるラインカメラとされている。別の見方をすれば、カメラ７６Ａは、装置幅方向に移動されながら、隣り合う発光素子３０における互いに近い側のＬ字部３６を撮像するようになっている。なお、カメラ７６Ａは、撮像した画像のデータを、判断部７８に逐次送りながら移動されるようになっている。
【００５２】
この実施形態では、カメラ７６ＡのＣＣＤイメージセンサは、前述したＣＣＤ素子が装置奥行き方向に沿って５１２個一列に並べられて構成されている。ＣＣＤ素子は、一例として装置幅方向に約１０μｍ、装置奥行き方向に約１０μｍの幅を有する四角形状の素子とされている。そして、カメラ７６Ａは、３倍に拡大するレンズが付いており、駆動部７６Ｂにより接続前基板１０の長尺のパターン２２の長手方向一端から他端まで移動されながら、装置奥行き方向における約１．７ｍｍ（＝約３．３μｍ×５１２）、装置幅方向における約３．３μｍの幅内を、装置幅方向の約４．８μｍ間隔で連続して撮像するようになっている。なお、接続前基板１０の隣り合う発光素子３０のうち、一方の発光素子３０の長手方向一端側のＬ字部３６Ａ（３６Ｂ）と、他方の発光素子３０の長手方向他端側のＬ字部３６Ｂ（３６Ａ）とは、装置奥行き方向における約１．７ｍｍ（＝約３．３μｍ×５１２）の幅内に収まっている。そして、カメラ７６Ａは、ＣＣＤイメージセンサの幅内に隣り合う発光素子３０における互いに近い側のＬ字部３６が収まるように、装置奥行き方向に配置されている。
【００５３】
〔判断部〕
判断部７８は、カメラ７６Ａにより撮像した隣り合う発光素子３０における互いに近い側のＬ字部３６の画像から、隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた許容範囲内にあるかを判断する機能を有する。
【００５４】
判断部７８は、撮像部７６から送られた画像のデータを２次元の画像に変換するようになっている。その結果、判断部７８は、接続前基板１０における２次元の画像から、隣り合う発光素子３０の相対位置を測定するようになっている。
【００５５】
具体的には、判断部７８は、上記２次元の画像を用いて、接続前基板１０のすべての隣り合う発光素子３０における互いに近い側のＬ字部３６の離間距離ＤＸ、ＤＹを測定するようになっている。次いで、判断部７８は、すべての隣り合う発光素子３０における互いに近い側のＬ字部３６について、測定した離間距離ＤＸが定められた長手方向の許容範囲内にあるかと、離間距離ＤＹが定められた短手方向の許容範囲内にあるかと、を判断するようになっている。次いで、判断部７８は、すべての隣り合う発光素子３０における互いに近い側の各Ｌ字部３６の離間距離ＤＸ及びＤＹの少なくとも一方がそれぞれの定められた許容範囲内にない場合、接続前基板１０を不合格とみなして、その結果（定められた許容範囲内に実装されていない発光素子３０の位置）を記録するようになっている。ここで、定められた長手方向の許容範囲とはＬ３−２ΔＸμｍ以上Ｌ３＋２ΔＸμｍ以下であり、ΔＸμｍはプリント配線板２０の長手方向における発光基板３０の実装での公差とされている。また、定められた短手方向の許容範囲とは、Ｌ４−２ΔＹμｍ以上Ｌ４＋２ΔＹμｍ以下であり、ΔＹμｍはプリント配線板２０の短手方向における発光基板３０の実装での公差とされている。
【００５６】
なお、測定した離間距離ＤＸが定められた長手方向の許容範囲内にある場合、継目距離は、Ｌ１−２ΔＸμｍ以上３＋２ΔＸμｍ以下となる。また、測定した離間距離ＤＹが定められた短手方向の許容範囲内にある場合、対向距離は、Ｌ２−２ΔＹμｍ以上Ｌ２＋２ΔＹμｍ以下となる。ここで、測定した離間距離ＤＸが定められた長手方向の許容範囲内にある場合及び測定した離間距離ＤＹが定められた短手方向の許容範囲内にある場合の何れも満たす場合を、隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた許容範囲内にある場合という。
【００５７】
判断部７８により隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた許容範囲内にあると判断された場合、搬送装置７４は、装置幅方向に沿って、取り付けられた接続前基板１０をワイヤボンディング装置８０側へ搬送するようになっている。これに対して、判断部７８により隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた許容範囲内にないと判断された場合、判断部７８は、不合格とみなした接続前基板１０について記録した結果を、表示手段（図示省略）により作業者に知らしめるようになっている。なお、判断装置７０の撮像位置にある接続前基板１０は作業者により取り外され、接続前基板１０には、後述する調整が行われるようになっている。
【００５８】
［ワイヤボンディング装置］
ワイヤボンディング装置８０は、判断装置７０で隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた許容範囲内にあると判断された接続前基板１０における、発光素子３０とプリント配線板２０との接続を行う機能を有する。具体的には、ワイヤボンディング装置８０は、発光素子３０に形成された複数のパッド３８と、プリント配線板２０に形成された複数のパッドとを、ワイヤで接続する。
【００５９】
ワイヤボンディング装置８０は、図５に示されるように、筐体８２と、搬送装置８４と、ボンディングツール８６と、を含んで構成されている。また、ワイヤボンディング装置８０は、判断装置７０の隣（判断装置７０の装置幅方向下流側）に設けられている。
【００６０】
筐体８２は、脚８２Ａと、脚８２Ａに固定されている平台８２Ｂとを備えている。平台８２Ｂの上方には、搬送装置８４が配置されている。搬送装置８４には、判断装置７０の搬送装置７４により搬送された接続前基板１０が受け渡され、接続前基板１０がその長手方向を装置幅方向に沿わされた状態で搬送されるようになっている。そして、搬送装置８４は、受け渡された接続前基板１０を接続位置（図５におけるワイヤボンディング装置８０の接続前基板１０の位置）まで搬送して停止させるようになっている。なお、搬送装置８４における接続前基板１０が停止させられる部位と、判断装置７０の搬送装置７４における接続前基板が停止させられる部位とは、同じ高さとされている。
【００６１】
ボンディングツール８６は、ワイヤを保持しながら、制御装置（図示省略）により、装置幅方向、装置奥行き方向及び装置高さ方向に移動可能とされている。そして、ボンディングツール８６は、発光素子３０の複数のパッド３８とプリント配線板２０の複数のパッドとを移動しながら、保持したワイヤを放電により接続するようになっている。なお、ワイヤボンディング装置８０が、発光素子３０の複数のパッド３８とプリント配線板２０の複数のパッドとをワイヤにより接続すると、発光基板１０Ａの製造が完了する。
【００６２】
〔製造装置の補足〕
以上のとおり、発光基板の製造装置５０を構成する待機装置６０、判断装置７０及びワイヤボンディング装置８０についてそれぞれ個別に説明したが、各装置は、並行して各動作を行うようになっている。すなわち、ワイヤボンディング装置８０が接続前基板１０の発光素子３０とプリント配線板２０との接続を行っている期間中、判断装置７０は隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた許容範囲内にあるかの判断を行う。また、待機装置６０が判断装置７０に接続前基板１０を受け渡すために判断装置７０側へ接続前基板１０を搬送している期間中、判断装置７０は隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた許容範囲内にあるかの判断を行う。
【００６３】
そのため、判断装置７０の撮像位置で停止している接続前基板１０には、待機装置６０又はワイヤボンディング装置８０が動作すると振動が伝わる。また、振動している接続前基板１０は、撮像部７６における装置奥行き方向に沿って一列に並んだＣＣＤ素子が装置幅方向に移動されることで撮像される。その結果、判断部７８により変換された画像は、異なる時間で撮像された画像のデータを変換したものであるため、実際の状態とは異なり振動に起因してずれた状態となる虞がある。つまり、判断部７８は、この画像を用いて隣り合う発光素子３０の相対位置を測定するため、測定精度の正確性が課題となる。なお、この課題は、後述する比較形態の判断装置でも生じ得る課題である。
【００６４】
以上が、製造装置５０についての説明である。
【００６５】
＜本製造方法＞
次に、本製造方法について、図面を参照しながら説明する。本製造方法は、図６に示されるように、Ａ工程と、Ｂ工程と、Ｃ工程と、Ｄ工程と、Ｅ工程と、を含んでいる。なお、本製造方法のうち、Ｂ工程とＣ工程とを含む方法は、本判断方法に相当する。なお、本製造方法は製造装置５０を用いて行われる。
【００６６】
［Ａ工程］
Ａ工程は、図６に示されるように、プリント配線板２０に発光素子３０を複数実装する工程である。Ａ工程は、実装装置（図示省略）を用いて行われる。
【００６７】
具体的にＡ工程では、直線状に配列された複数の発光点３４及び複数の発光点３４の両端に形成されたＬ字部３６を有する複数の発光素子３０を、発光点３０の配列方向に沿ってプリント配線板２０に実装する。つまり、Ａ工程により、接続前基板１０が製造される。なお、実装装置は、実装装置が備えるカメラを用いて、隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた許容範囲内で実装されるように、認識マーク３９の位置を撮像しながら、発光素子３０の実装を行う。以上でＡ工程が終了する。
【００６８】
［Ａ工程後、Ｂ工程前の工程］
Ａ工程が終了し、後述するＢ工程が行われるまで、接続前基板１０は、図５に示される待機装置６０の搬送装置６４に搬送される。搬送装置６４に搬送された接続前基板１０は、判断装置７０の搬送装置７４に受け渡され、搬送装置７４に搬送されて撮像位置で停止される。なお、この工程は、図６で図示を省略している。
【００６９】
［Ｂ工程］
Ｂ工程は、図６に示されるように、Ａ工程の後行われる工程であって、判断装置７０の撮像部７６により、接続前基板１０のすべての発光素子３０のＬ字部３６を撮像する工程である。
【００７０】
具体的にＢ工程は、カメラ７６Ａを装置幅方向に移動させながら、カメラ７６Ａにより隣り合う発光素子３０における互いに近い側のＬ字部３６を撮像する工程である。なお、カメラ７６Ａにより撮像された画像のデータは、判断部７８に送られる。
【００７１】
［Ｃ工程］
Ｃ工程は、図６に示されるように、Ｂ工程の後行われる工程であって、カメラ７６Ａで撮像されたすべての隣り合う発光素子３０における互いに近い側のＬ字部３６の画像から、すべての隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた許容範囲内にあるかを判断する工程である。
【００７２】
具体的にＣ工程では、判断部７８によりカメラ７６Ａから送られた画像のデータを２次元の画像に変換する。次いで、Ｃ工程では、判断部７８が、上記２次元の画像を用いて、接続前基板１０のすべての隣り合う発光素子３０における互いに近い側のＬ字部３６の離間距離ＤＸ、ＤＹを測定する。次いで、Ｃ工程では、判断部７８が、すべての隣り合う発光素子３０における互いに近い側のＬ字部３６について、離間距離ＤＸが定められた長手方向の許容範囲内にあるかと、離間距離ＤＹが定められた短手方向の許容範囲内にあるかと、を判断する。そして、Ｃ工程では、判断部７８が、すべての隣り合う発光素子３０における離間距離ＤＸ及びＤＹの少なくとも一方がそれぞれの定められた許容範囲内にない場合、接続前基板１０を不合格とみなしてその結果を記録する。また、Ｃ工程では、判断部７８が、不合格とみなした接続前基板１０について記録した結果を、表示手段により作業者に知らしめる。このように、Ｃ工程では、判断装置７０により接続前基板１０のすべての隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた許容範囲内にあるかが判断される。
【００７３】
［Ｃ工程後、Ｄ工程又はＥ工程前の工程］
そして、判断装置７０によりすべての隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた許容範囲内にあると判断された場合、接続前基板１０は、搬送装置７４によりワイヤボンディング装置８０側に搬送される。そして、接続前基板１０は、ワイヤボンディング装置８０の搬送装置８４に受け渡され、搬送装置８４に取り付けられる。搬送装置８４に取り付けられた接続前基板１０は、搬送装置８４に搬送されて接続位置で停止される。そして、後述するＤ工程が行われる。
【００７４】
また、判断装置７０によりすべての隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた許容範囲内にないと判断された場合、接続前基板１０は判断装置７０から搬送され、後述するＥ工程が行われる。なお、この工程は、図６で図示を省略している。
【００７５】
［Ｄ工程］
Ｄ工程は、図６に示されるように、Ｃ工程の後行われる。Ｄ工程は、ワイヤボンディング装置８０により、判断装置７０ですべての隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた許容範囲内にあると判断された接続前基板１０の発光素子３０とプリント配線板２０との接続を行う工程である。
【００７６】
具体的にＤ工程では、ボンディングツール８６により発光素子３０の複数のパッド３８とプリント配線板２０の複数のパッドとをワイヤで接続する。
【００７７】
Ｄ工程が終了すると、発光基板１０Ａの製造が完了する。
【００７８】
［Ｅ工程］
Ｅ工程は、図６に示されるように、Ｃ工程の判断の結果、隣り合う発光素子３０における互いに近い側のＬ字部３６が定められた許容範囲内にないと判断された場合、当該隣り合う発光素子３０の少なくとも何れか一方のプリント配線板２０に対する位置を調整する工程である。
【００７９】
具体的にＥ工程では、Ｃ工程において、判断部７８が不合格とみなして接続前基板１０について記録した結果に基づいて、作業者が上記位置の調整を行う。作業者は、プリント配線板２０から調整の対象となる発光素子３０を取り外し、再度、当該発光素子３０をプリント配線板２０に実装する。
【００８０】
Ｅ工程が終了すると、当該発光素子３０をプリント配線板２０に再度実装した調整後の接続前基板１０は、製造装置５０の待機装置６０に配置され、調整後の接続前基板１０には、前述のＢ工程以降の工程が行われる。
【００８１】
以上が、本製造方法についての説明である。
【００８２】
＜作用＞
次に、判断装置７０及び本判断方法並びに製造装置５０及び本製造方法の作用につて、図面を参照しつつ説明する。以下、実施形態と、後述する比較形態（比較形態１、比較形態２及び比較形態３）とを比較して説明する。なお、比較形態において、実施形態で用いた部品等を用いる場合又は実施形態で行う工程を行う場合、その部品等の符号、工程の名称をそのまま用いて説明する。
【００８３】
［比較形態１との比較］
〔比較形態１の構成〕
比較形態１の判断装置は、接続前基板１０に形成された認識マーク３９を撮像して、隣り合う発光素子３０の相対位置を判断するように構成されている。そして、比較形態１の判断方法は、比較形態１の判断装置を用いて行われる。また、比較形態１の発光基板１０Ａの製造装置は、比較形態１の判断装置を備えている。そして、比較形態１の発光基板１０Ａの製造方法は、比較形態１の判断方法を含んでいる。比較形態１は、上記以外の点は、実施形態と同様の構成とされている。
【００８４】
〔比較形態１との比較（１）〕
比較形態１の判断装置では、図４に示されるように、奇数番目の発光素子３０Ａの認識マーク３９Ｂと、当該発光素子３０Ａの隣に実装された偶数番目の発光素子３０Ｂの認識マーク３９Ｂと、を撮像部７６により撮像して判断を行う。認識マーク３９Ａ、３９Ｂは、図３に示されるように、複数の発光点３４のうち両端の発光点３４に、Ｌ字部３６Ａ、３６Ｂ及び２個のパッド３８を挟んだ位置に配置されている。そのため、認識マーク３９Ａ、３９Ｂは、複数の発光点３４の両端の発光点３４に隣接していない。
【００８５】
これに対して、判断装置７０では、前述のとおり、撮像部７６が隣り合う発光素子３０における互いに近い側のＬ字部３６を撮像して、隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた許容範囲内にあるかの判断を行う。そして、Ｌ字部３６は認識マーク３９よりも複数の発光点３４の両端に近いため、Ｌ字部３６は、認識マーク３９に比べて、複数の発光点３４の両端からの位置精度が高い。
【００８６】
したがって、判断装置７０は、比較形態１の判断装置に比べて、隣り合う発光素子３０の相対位置の測定精度を向上させることができる。そのため、判断装置７０は、隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた範囲内にあるかを判断する判断能力が高い。これに伴い、本判断方法は、比較形態１の判断方法に比べて、隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた範囲内にあるかを測定位置を正確に測定したうえで判断することができる。また、製造装置５０は、比較形態１の製造装置に比べて、隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた範囲内にあるかを判断する判断能力が高い。
【００８７】
なお、発光素子３０が、プリント配線板２０の長手方向に対して傾いて実装されている場合がある。例えば、発光素子３０のプリント配線板２０の長手方向に対する傾きを１°とする。前述のとおり、各認識マーク３９は、本体３２の長手方向に沿って配置された複数の発光点３４のうち両端の各発光点３４から、本体３２の長手方向において０．５ｍｍ離れている。そのため、比較形態１の判断装置の場合、１°傾いた発光素子３０に対して、プリント配線板２０の短手方向に対して、０．５×ｔａｎ（１°）＝約０．００８７相当ずれている。そして、比較形態１の判断装置は、約０．００８７相当の傾き補正を行って、隣り合う発光素子３０の相対位置を測定する。
【００８８】
これに対して、実施形態の判断装置７０の場合、Ｌ字部３６は、本体３２の長手方向に沿って配置された複数の発光点３４のうち両端の各発光点３４から、本体３２の長手方向においてＬ１程度（例えば２５μｍ程度かそれ以下）離れている。そのため、実施形態の判断装置７０の場合、１°傾いた発光素子３０に対して、プリント配線板２０の短手方向に対して、０．０２５×ｔａｎ（１°）＝約０．０００４４相当ずれている。つまり、比較形態１の傾き補正の量に対し、実施形態の傾き補正の量は、５％程度である。そして、実施形態の判断装置７０は、比較形態１の判断装置のように、傾き補正を必要としない。
【００８９】
〔比較形態１との比較（２）〕
比較形態１の判断装置は、前述のとおり、装置幅方向の両隣に待機装置６０及びワイヤボンディング装置８０が設けられている。そして、判断装置７０の撮像位置で停止している接続前基板１０には、待機装置６０又はワイヤボンディング装置８０の動作に起因する振動が伝わり得る。その結果、接続前基板１０は振動されながら撮像部７６に撮像されるため、撮像部により撮像され、判断部により変換された画像は、実際の状態とは異なり振動に起因してずれた状態となる虞がある。
【００９０】
これに対して、判断装置７０でも、前述のとおり、比較形態１の判断装置と同様の課題は生じ得る。しかしながら、判断装置７０では、接続前基板１０が振動された状態であっても、判断装置７０のカメラ７６Ａは、認識マーク３９よりも複数の発光点３４に近いＬ字部３６を撮像する。そのため、カメラ７６Ａで撮像され、判断部７８に送られて変換された２次元の画像は、比較形態１の判断装置の場合に比べて、振動に起因する接続前基板１０の位置ずれの影響が少ない。
【００９１】
したがって、判断装置７０は、接続前基板１０が振動する場合であっても、比較形態１の判断装置に比べて、隣り合う発光素子３０の相対位置の測定精度を向上させることができる。そのため、判断装置７０は、隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた範囲内にあるかを判断する判断能力が高い。これに伴い、本判断方法は、比較形態１の判断方法に比べて、隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた範囲内にあるかを測定位置を正確に測定したうえで判断することができる。また、製造装置５０は、比較形態１の製造装置に比べて、隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた範囲内にあるかを判断する判断能力が高い。
【００９２】
以上のとおり、判断装置７０は、接続前基板１０の認識マーク３９を用いて判断を行わない。したがって、判断装置７０は、認識マーク３９が配置されていない発光素子３０についての判断を行うことができる。
【００９３】
［比較形態２との比較］
比較形態２の発光基板１０Ａの製造方法では、Ａ工程、Ｄ工程、Ｂ工程、Ｃ工程の順で行う。そして、比較形態２の発光基板１０Ａの製造方法では、Ｃ工程の後、Ｅ工程を行う。比較形態２は、上記以外の点は、実施形態と同様の構成とされている。
【００９４】
比較形態２の発光基板１０Ａの製造方法では、前述のとおりＡ工程の後Ｄ工程が行われるため、接続前基板１０における隣り合う発光素子３０が定められた許容範囲内にない場合でも、発光素子３０とプリント配線板２０とが接続される。次いで、比較形態２の発光基板１０Ａの製造方法では、Ｄ工程の後Ｂ工程及びＣ工程が行われるため、発光基板１０Ａについて、隣り合う発光素子３０が定められた許容範囲内にあるかの判断が行われる。そして、比較形態２の発光基板１０Ａの製造方法では、隣り合う発光素子３０が定められた許容範囲内にないと判断されると、Ｅ工程が行われる。この際、Ｅ工程では、当該発光基板１０Ａにおける定められた許容範囲内に実装されていない発光素子３０の位置を調整するには、発光素子３０のパッド３８とプリント配線板２０のパッドとに接続されたワイヤを外して行わなければならない。
【００９５】
これに対して、本製造方法では、Ｄ工程の前にＢ工程及びＣ工程が行われる。つまり、本製造方法では、発光素子３０のパッド３８とプリント配線板２０のパッドとがワイヤで接続される前に、隣り合う発光素子３０が定められた許容範囲内にあるかが判断される。次いで、本製造方法では、隣り合う発光素子３０が定められた許容範囲内にない場合、Ｅ工程で当該発光素子３０のプリント配線板２０に対する位置が補正され、再度Ｂ工程以降の工程が行われる。つまり、本製造方法では、Ｅ工程を行う場合、発光素子３０のパッド３８とプリント配線板２０のパッドとに接続されたワイヤを外す必要がない。
【００９６】
したがって、本製造方法は、比較形態２の発光基板１０Ａの製造方法に比べて、定められた許容範囲内にない隣り合う発光素子３０の調整が容易となる。
【００９７】
また、本製造方法は、比較形態２の発光基板１０Ａの製造方法に比べて、Ｅ工程で定められた許容範囲内にない隣り合う発光素子３０を調整する際、ワイヤを外す工程が不要となる。
【００９８】
したがって、本製造方法は、比較形態２の発光基板１０Ａの製造方法に比べて、定められた許容範囲内にない隣り合う発光素子３０を調整時間を短縮することできる。
【００９９】
［比較形態３との比較］
比較形態３の発光基板１０Ａの製造方法では、Ｅ工程がない。そして、Ｃ工程で隣り合う発光素子３０の相対位置の判断を行った結果、隣り合う発光素子３０が定められた許容範囲内にない場合、接続前基板１０は廃棄される。換言すれば、比較形態３の発光基板１０Ａの製造方法では、本製造方法のＥ工程が上記の廃棄工程とされている。なお、比較形態３の発光基板１０Ａの製造方法では、Ｄ工程の後、Ｃ工程で隣り合う発光素子３０が定められた許容範囲内にないと判断された発光基板１０Ａは破棄される。比較形態３は、上記以外の点は、実施形態と同様の構成とされている。
【０１００】
比較形態３の発光基板１０Ａの製造方法はＥ工程が廃棄工程であるため、隣り合う発光素子３０が定められた許容範囲内にないと判断された発光基板１０Ａは破棄される。
【０１０１】
これに対して、本製造方法では、図６に示されるように、Ｃ工程で隣り合う発光素子３０が定められた許容範囲内にないと判断された場合、Ｅ工程で当該発光素子３０の位置が調整されて、再度、Ｂ工程以降が行われる。Ｄ工程は、Ｃ工程においてすべての隣り合う発光素子３０が定められた許容範囲内にあると判断された場合にのみ行われる。
【０１０２】
したがって、本製造方法は、比較形態３の発光基板１０Ａの製造方法に比べて、発光基板１０Ａの製造歩留まりが向上する。
【０１０３】
以上のとおり、本発明を特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内にて他の実施形態が可能である。
【０１０４】
例えば、実施形態では、発光基板１０Ａは露光装置４０を構成するとして説明した。しかしながら、判断装置７０は、発光素子３０のように定められた方向に並べて配置された部品のうち隣り合う部品の相対位置が定められた許容範囲内にあるかを判断するものであれば、発光素子３０を判断するものでなくてもよい。例えば、判断装置７０は、スキャナー装置等を構成する発光基板について判断するものであってもよい。
【０１０５】
また、実施形態では、判断装置７０を構成するカメラ７６Ａが、撮像位置で停止した接続前基板１０に対して装置幅方向に移動するとして説明した。しかしながら、カメラ７６Ａと接続前基板１０とが相対的に移動する関係であればよい。例えば、カメラ７６Ａを定められた位置に停止させた状態で、接続前基板１０を搬送装置７６により装置幅方向に移動させてもよい。
【０１０６】
また、実施形態では、判断装置７０を構成するカメラ７６Ａは、Ｌ字部３６を撮像して、隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた許容範囲内にあるかを判断するとして説明した。しかしながら、回路パターンであれば、判断装置７０は、当該回路パターンを撮像して、隣り合う発光素子３０の相対位置が定められた許容範囲内にあるかを判断してもよい。
【０１０７】
また、実施形態で判断の対象となる接続前基板１０には、認識マーク３９が配置されているとして説明した。しかしながら、判断装置７０では、認識マーク３９を用いて判断を行わないため、判断装置７０の判断の対象となる接続前基板１０には、認識マーク３９がなくてもよい。
【符号の説明】
【０１０８】
１０Ａ      発光基板
２０        プリント配線板（基板の一例）
３０        発光素子
３０Ａ      発光素子
３０Ｂ      発光素子
３４        発光点
３６        Ｌ字部（回路パターンの一例）
３６Ａ      Ｌ字部（回路パターンの一例）
３６Ｂ      Ｌ字部（回路パターンの一例）
５０        発光基板の製造装置
７０        発光素子の相対位置の判断装置
７６        撮像部
７８        判断部
８０        ワイヤボンディング装置（接続装置の一例）
【図１】
0006398443.tif 000002
【図２】
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【図３】
0006398443.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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