(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル基板を処理するための装置であって、
処理チャンバと、
前記処理チャンバの中にあり、前記フレキシブル基板を支持するように構成されたコーティングドラムと、
前記処理チャンバの中に配置された一又は複数の堆積源と、
前記処理チャンバ内部に提供され、前記コーティングドラムと前記一又は複数の堆積源との間でシールド箔を移動させるように構成されたシャッターデバイスと
を備える装置。
【請求項２】
前記シールド箔を巻く及び／又は巻き出すように構成された一又は複数のロール受容部を更に含み、前記一又は複数のロール受容部の少なくとも１つが、前記コーティングドラムの下に提供される、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記一又は複数のロール受容部が、前記処理チャンバ内部に提供される、請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記ロール受容部が、
前記シールド箔を巻く及び巻き出すように構成された第１のロール受容部であって、前記シールド箔の第１の端部が、前記第１のロール受容部に連結可能である、第１のロール受容部と、
前記シールド箔を巻く及び巻き出すように構成された第２のロール受容部であって、前記シールド箔の第２の端部が、前記第２のロール受容部に連結可能である、第２のロール受容部と
を含む、請求項２又は３に記載の装置。
【請求項５】
前記第１のロール受容部が、前記コーティングドラムの下に提供され、及び／又は前記第２のロール受容部が、前記コーティングドラムの上に提供される、請求項４に記載の装置。
【請求項６】
前記シャッターデバイスが、第１の部分及び第２の部分を有する少なくとも１つのアームを含み、前記第１の部分が、前記アームの回転軸を提供し、前記シールド箔が前記第２の部分に連結可能である、請求項１から５の何れか一項に記載の装置。
【請求項７】
前記アームの前記回転軸が、前記コーティングドラムの回転軸に実質的に平行であり、前記アームの前記回転軸が、前記コーティングドラムの前記回転軸に対応する、請求項６に記載の装置。
【請求項８】
前記第１の部分が、前記コーティングドラムの前記回転軸に実質的に垂直に、前記コーティングドラムの前記回転軸から少なくとも前記コーティングドラムの外周面まで延び、及び／又は前記第２の部分が、前記コーティングドラムの前記回転軸に実質的に平行に、前記コーティングドラムの前記外周面の少なくとも一部に沿って延びる、請求項６又は７に記載の装置。
【請求項９】
前記シャッターデバイスが、第１の端部及び第２の端部を有するワイヤ又はバンドを更に含み、前記第１の端部が、前記第１のロール受容部に提供され、前記第２の端部が、前記第２のロール受容部に提供され、前記ワイヤ又はバンドの中間部分が、前記コーティングドラムと前記一又は複数の堆積源との間で前記シールド箔を移動させるために、前記シールド箔に連結可能である、請求項４又は５に記載の装置。
【請求項１０】
前記シャッターデバイスが、ガイドレールと、前記ガイドレールに沿って移動可能であるように構成されたキャリッジとを更に含み、前記キャリッジが、前記コーティングドラムと前記一又は複数の堆積源との間で前記シールド箔を移動させるために前記シールド箔に連結可能である、請求項４又は５に記載の装置。
【請求項１１】
前記シャッターデバイスが、前記コーティングドラムと前記一又は複数の堆積源との間で前記シールド箔を移動させるように構成されたドライバを更に含み、前記ドライバがモータである、請求項１から１０の何れか一項に記載の装置。
【請求項１２】
一又は複数の切り欠きを含み、前記一又は複数の切り欠きが、前記一又は複数の堆積源の位置にそれぞれ対応する、請求項１から１１の何れか一項に記載の装置で使用するためのシールド箔。
【請求項１３】
前記シールド箔が、金属合金から成る、請求項１２に記載のシールド箔。
【請求項１４】
フレキシブル基板処理装置の処理チャンバの中の真空を破壊せずに、前記処理チャンバを洗浄するための方法であって、前記装置が、前記処理チャンバ内部に提供され、コーティングドラムと一又は複数の堆積源との間でシールド箔を移動させるように構成されたシャッターデバイスを含んでおり、
前記シャッターデバイスによって、前記コーティングドラムと前記一又は複数の堆積源との間で前記シールド箔を案内することと、
前記処理チャンバの中で第１のポンプ及びパージプロセスを開始することと、
前記処理チャンバに洗浄又はエッチングガスを提供することと、
前記処理チャンバをプラズマ洗浄することと、
前記処理チャンバの中で第２のポンプ及びパージプロセスを開始することと
を含む方法。
【請求項１５】
前記コーティングドラムと前記一又は複数の堆積源との間で前記シールド箔を案内することが、
前記コーティングドラム又はその上に配置された前記フレキシブル基板と接触せずに、前記コーティングドラム又はその上に配置された前記フレキシブル基板と前記一又は複数の堆積源との間に提供された間隙内部で、前記シールド箔を案内すること
を含む、請求項１４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の実施形態は、薄膜処理装置、特にフレキシブル基板を処理するための装置、より具体的にはロールツーロール（Ｒ２Ｒ）システムに関する。本開示の実施形態は、特に、Ｒ２Ｒ化学気相堆積（ＣＶＤ）システムの処理チャンバのプラズマ洗浄のための装置及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラスチック膜又はプラスチック箔などのフレキシブル基板の処理は、パッケージング業界、半導体業界及びその他の業界で需要が高い。処理は、金属、半導体、及び誘電体材料などの所望の材料によるフレキシブル基板のコーティング、エッチング及び所望の用途のために基板上で行われるその他の処理ステップから成りうる。この作業を実施するシステムは、一般に、基板を搬送する処理システムに結合されたコーティングドラム、例えば、円筒形ローラを含み、このコーティングドラムの上で基板の少なくとも一部分が処理される。これにより、ロールツーロールコーティングシステムは、高いスループットシステムを提供することができる。
【０００３】
典型的には、化学蒸発プロセス又は熱蒸発プロセスなどのコーティングプロセスは、材料の薄い層をフレキシブル基板上に堆積させるために用いることができる。しかしながら、ロールツーロール堆積システムはまた、ディスプレイ業界及び光電池（ＰＣ）業界で、好調な需要の高まりを経験しつつある。例えば、タッチパネル要素、フレキシブルディスプレイ、及びフレキシブルＰＶモジュールによって、とりわけ低い製造高コストで、ロールツーロールコーターに適する層を堆積させる需要が高まっている。しかしながら、そのようなデバイスは、通常、ＣＶＤプロセス、またとりわけＰＥＣＶＤプロセスで製造されるいくつかの層を通常は有している。
【０００４】
例えば、ＣＶＤ、ＰＥＣＶＤ及び／又はＰＶＤ源などを有する堆積装置は、堆積源のシールド及び／又は周辺部品上に堆積を生成しうる。機器の次の使用のために、洗浄手順は、相互汚染効果を回避し、長期プロセスの安定性を保証するために、行われなければならない。一般的に、この目的のため、処理チャンバは、手動で開放及び洗浄される。しかしながら、これは時間の浪費であり、結果的に機械の休止時間を増大させる可能性があり、チャンバの換気前と同一の条件下で、後続のフレキシブル基板又は取り替えられたフレキシブル基板上で処理を実行することが難しくなる。
【０００５】
したがって、基板スループットの最大化及び機械休止時間の最小化を保証するための、ＯＬＥＤ構造、半導体構造及びその他の最新のより高機能なデバイスなど、フレキシブル基板を処理するための有効な装置に関する技術が必要とされる。
【発明の概要】
【０００６】
上記を鑑み、フレキシブル基板を処理するための装置及びその処理チャンバを洗浄するための方法が提供される。本発明のさらなる態様、利点及び特徴は、従属請求項、明細書及び添付の図面から明らかとなる。
【０００７】
１つの態様では、フレキシブル基板を処理するための装置が提供される。装置は、処理チャンバと、処理チャンバの中にあり、フレキシブル基板を支持するように構成されたコーティングドラムと、処理チャンバの中に配置された一又は複数の堆積源と、処理チャンバ内部に提供され、コーティングドラムと一又は複数の堆積源との間でシールド箔を移動させるように構成されたシャッターデバイスとを備える。
【０００８】
別の態様では、フレキシブル基板を処理する装置のためのシールド箔が提供される。シールド箔は、装置の一又は複数の堆積源の位置に対応する一又は複数の切り欠きを含む。
【０００９】
更なる別の態様では、処理チャンバの中の真空を破壊せずに、フレキシブル基板処理装置の処理チャンバを洗浄するための方法が提供される。装置は、処理チャンバ内部に提供され、コーティングドラムと一又は複数の堆積源との間でシールド箔を移動させるように構成されたシャッターデバイスとを含む。方法は、シャッターデバイスによって、コーティングドラムと一又は複数の堆積源との間でシールド箔を案内することと；処理チャンバの中で第１のポンプ及びパージプロセスを開始することと；処理チャンバに洗浄又はエッチングガスを提供することと；処理チャンバをプラズマ洗浄することと；処理チャンバの中で第２のポンプ及びパージプロセスを開始することとを含む。
【００１０】
更に別の態様では、フレキシブル基板を処理するための装置が提供される。装置は、処理チャンバと、処理チャンバの中にあり、フレキシブル基板を支持するように構成されたコーティングドラムと、処理チャンバの中に配置された一又は複数の堆積源と、処理チャンバ内部に提供されたシャッターデバイスとを含む。シャッターデバイスは、第１の部分及び第２の部分を有する少なくとも１つのアームを含み、第１の部分がアームの回転軸を提供し、シールド箔が第２の部分に連結可能である。シャッターデバイスは、アームの回転軸周囲の回転によって、コーティングドラムと一又は複数の堆積源との間でシールド箔を移動させるように構成される。
【００１１】
実施形態はまた、開示された方法を実行する装置も対象とし、記載されたそれぞれの方法ステップを実行する装置部分も含む。これらの方法ステップは、ハードウェア構成要素、適当なソフトウェアによってプログラムされたコンピュータを手段として、又はこれらの２つの任意の組合せによって、あるいは任意の他の方式で実行することができる。更に、本発明による実施形態は、記載された装置が動作する方法も対象とする。方法は、装置のあらゆる機能を実行する方法ステップを含む。
【００１２】
本発明の上記の特徴が詳細に理解されるように、上記で概要を述べた本発明について、実施形態を参照して詳細に説明する。添付の図面は、本発明の実施形態に関連し、以下の記述において説明される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１Ａ】本明細書に記載の実施形態によるフレキシブル基板を処理するための装置の処理チャンバの一部の概略図を示す。
【図１Ｂ】本明細書に記載の実施形態による薄膜を堆積させる又はコーティングするためのロールツーロール堆積装置の概略図を示す。
【図２】本明細書に記載の実施形態によるフレキシブル基板を処理するための装置のコーティングドラムの側断面図を示す。
【図３】図２で示されたフレキシブル基板を処理するための装置のシャッターデバイスの概略図を示す。
【図４】シャッターデバイスが異なる位置にある、フレキシブル基板を処理するための装置の詳細な斜視図を示す。
【図５】本明細書に記載の実施形態によるフレキシブル基板を処理するための装置のコーティングドラムの前方断面図を示す。
【図６】本明細書に記載の実施形態によるフレキシブル基板を処理するための装置の部分の平面図を示す。
【図７】本明細書に記載の実施形態によるフレキシブル基板を処理するための別の装置の処理部分の側断面図を示す。
【図８】本明細書に記載の実施形態による図７の装置及び切り欠きを有するシールド箔の正面図を示す。
【図９】本明細書に記載の実施形態によるフレキシブル基板を処理するための更に別の装置の処理部分の側断面図を示す。
【図１０】本明細書に記載の実施形態によるフレキシブル基板処理装置の処理チャンバを洗浄するための方法のフローチャートを示す。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
これより本発明の様々な実施形態が詳細に参照されるが、その１ないし複数の例が図示されている。図面に関する以下の説明の中で、同一の参照番号は、同一の構成要素を指す。概して、個々の実施形態に関する相違のみが説明される。各例は、本発明の説明として提供されているが、本発明を限定することを意図するものではない。更に、１つの実施形態の一部として図示又は説明される特徴を、他の実施形態で使用し、又は他の実施形態と併用して、更なる実施形態を得ることが可能である。本明細書には、こうした修正及び改変が含まれることが意図されている。
【００１５】
ここで、本明細書に記載の実施形態で用いられるようなフレキシブル基板又はウェブは、典型的には、屈曲自在である点で特徴付けられ得ることに留意されたい。用語「ウェブ」は、用語「ストリップ」又は用語「フレキシブル基板」と同意語として使用され得る。例えば、本明細書の実施形態で説明されるようなウェブは、ホイル又は別のフレキシブル基板であり得る。
【００１６】
本明細書で使用されるように、用語「シールド箔」は、典型的には、フレキシブル基板の材料と異なる材料で作られている、箔を代表するものと意図される。例えば、箔は、例えば、ステンレス鋼などの金属合金から成りうる。本明細書の実施形態によれば、シールド箔は、例えば、１０μｍから３００μｍ、特に５０μｍから１２５μｍの厚さを有しうる。用語「シールド箔」は、用語「犠牲箔（ｓａｃｒｉｆｉｃｉａｌ  ｆｏｉｌ）」と同義語として使用されうる。
【００１７】
本明細書に記載の実施形態は、概して、フレキシブル基板を処理するための装置、及び処理チャンバの中の真空を破壊せずに、フレキシブル基板処理装置の処理チャンバを洗浄するための方法に関する。装置は、処理チャンバ内部にシャッターデバイスを含む。シャッターデバイスは、コーティングドラムと一又は複数の堆積源との間でシールド箔を移動させるように構成される。特に、シールド箔は、堆積源下のエリアを覆うことがあり、プラズマ洗浄は、フレキシブル基板及び／又はコーティングドラムに影響を与えずに、行うことができる。
【００１８】
本明細書に記載の実施形態では、処理チャンバが密閉及び排気されるときでさえ、シャッターデバイスが、洗浄プロセス中にコーティングドラムを保護するためにシールド箔を移動させることができるので、洗浄前に真空を破壊する必要がない。更に、本実施形態は、例えば、プラズマ洗浄領域などから、フレキシブル基板を除去せずに、ＮＦ３洗浄プロセスなどの洗浄プロセスを実行することを可能にする。フレキシブル基板を除去するためのチャンバのパージング及び換気は、必要ではない。ウェブ箔などのフレキシブル基板の長さは、数百メートルまでとすることができるだろう。あるプロセスにより、例えば、基板長全体が処理される前などに、中間を洗浄することが必要になっても、フレキシブル基板を除去せずに、これを行うことができる。本明細書に記載されるような実施形態は、特に、ウェブコーティング機で使用されうる。
【００１９】
本明細書に記載の実施形態による、フレキシブル基板を処理するための、特にフレキシブル基板上に薄膜を堆積させるための、装置１００の処理チャンバの一部が、図１Ａに例示的に示される。
【００２０】
装置１００は、処理チャンバと、処理チャンバの中にあり、フレキシブル基板３００を支持するように構成されたコーティングドラム１１０と、処理チャンバの中に配置された一又は複数の堆積源と、処理チャンバ内部に提供され、コーティングドラム１１０と一又は複数の堆積源との間でシールド箔３００を移動させるように構成されたシャッターデバイス２００とを備える。典型的には、一又は複数の堆積源は、コーティングドラム１１０と一又は複数の堆積源との間に存在する間隙により位置付けられる。間隙は、約０．５〜５０ｍｍの幅を有しうる。いくつかの実施態様では、シャッターデバイス２００は、コーティングドラム１１０と一又は複数の堆積源との間の間隙でシールド箔３００を移動させるように構成されうる。典型的には、装置１００は、偏向ローラ、ガイドローラ、スプレッダローラ、及びウェブを巻き出し、巻き戻すためのローラなどのいくつかのローラを含む、ウェブガイドシステムを更に含む。
【００２１】
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、シャッターデバイス２００は、少なくとも１つの第１の部分及び少なくとも１つの第２の部分を含むことができる。第１の部分は、シャッターデバイス２００の回転軸を提供しうる。シールド箔３００は、例えば、クランピング、グリッピング、糊付け、磁力、はんだ付け及び溶接のうちの少なくとも１つによって、第２の部分に連結可能でありうる。シールド箔３００は、「ジャロジー」とも呼ばれることもある。シャッターデバイス２００は、「ジャロジーシャッター」と呼ばれることもある。
【００２２】
回転軸周囲の回転によって、第２の部分に取り付けられたシールド箔３００は、コーティングドラム１１０と一又は複数の堆積源との間を移動させることができる。シールド箔３００が堆積源下のエリアを覆うと、プラズマ洗浄を行うことができる。シールド箔３００は、例えば、開始した洗浄シーケンスの初めなどに、自動作動により移動させることができる。
【００２３】
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、シャッターデバイス２００は、コーティングドラム１１０下に（下方に）位置付けられうる。シールド箔３００は、コーティングドラム１１０と一又は複数の堆積源との間に位置付けられるように、コーティングドラム１１０下から上方向に移動させることができる。コーティングドラム１１０下にシャッターデバイス２００を位置付けることによって、コーティングドラム１１０上の、任意の数の装置部分、特に移動する装置部品を最小化することができる。更に、シャッターデバイス２００及び／又はシールド箔３００から放出された粒子は、堆積ゾーンに到達せずに又は堆積ゾーンを横切らずに、例えば、処理チャンバの底に落下する。この点から見て、不純物による堆積プロセスの汚染、特にコーティング層の汚染を防止することができる。要するに、粒子リスクが最小化される。シールド箔は、洗浄物質に抵抗力があり、したがって、シールド箔が再利用できる、即ち、シールド箔は、各洗浄プロセス後に取り換える必要がない。
【００２４】
図１Ａに示されるように、いくつかの実施態様では、コーティングドラム１１０は、シールド構造真空フランジ１１２によって取り囲まれうる。真空フランジ１１２は、そこに取り付けられた処理チャンバのカバーを有しうる。そのようなカバーは、処理ツールを受け入れるための開口を含みうる。
【００２５】
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、装置は、例えば、コーティングドラム１１０の側面などに提供された少なくとも１つのスペーサデバイス１１５を含みうる。いくつかの実施形態では、装置１００は、コーティングドラム１１０の各側面に１つのスペーサデバイス１１５を含みうる。スペーサデバイス１１５は、円形であってもよく、又は円の一部であってもよく、その直径は、コーティングドラム１１０の直径より大きくてもよい。スペーサデバイス１１５は、特にシールド箔３００が、コーティングドラム１１０と一又は複数の堆積源１２０との間を移動するときに、シールド箔３００を支持するように構成されうる。スペーサデバイス１１５は、コーティングドラム１１０又はその上に配置されたフレキシブル基板とシールド箔３００との間に間隙を提供しうる。これにより、シールド箔３００が、コーティングドラム１１０と一又は複数の堆積源１２０との間を移動するときに、コーティングドラム１１０又はフレキシブル基板と接触しないので、コーティングドラム１１０又はフレキシブル基板の損傷リスクを最小化することができる。
【００２６】
いくつかの他の実施態様では、装置は、少なくとも１つのスペーサデバイス１１５を含まなくてもよく、シールド箔３００が、コーティングドラム１１０と一又は複数の堆積源１２０との間を移動するときに、コーティングドラム１１０又はその上に配置されたフレキシブル基板と接触又はコンタクトしうる。この場合、シールド箔３００及びフレキシブル基板を運ぶコーティングドラム１１０は、同じ速度で移動する。要するに、シールド箔３００のコーティングドラム１１０に対する相対運動は、実質的に存在し得ない。
【００２７】
図１Ｂは、本明細書に記載の実施形態による薄膜を堆積させる又はコーティングするためのロールツーロール堆積装置１０００の概略図を示す。装置１０００は、本明細書に記載の実施形態によるシャッターデバイスを含むことができる。装置１０００は、少なくとも３つのチャンバ部分１０２０Ａ、１０２０Ｂ及び１０２０Ｃを含むことができる。チャンバ部分１０２０Ｃには、処理ツールである堆積源６３００及びエッチングステーション４３００を提供することができる。本明細書に記載された洗浄プロセスに対して、例えば、堆積源６３００及びエッチングステーション４３００などの処理ツールを、処理チャンバ洗浄用のエッチングツールとして使用することができる。フレキシブル基板１０６０は、例えば、巻軸を有するなどの第１のロール７６４０上に提供される。フレキシブル基板１０６０は、矢印１０８０で示された基板の移動方向によって示されるように、ロール７６４０から巻き出される。分離壁７０１０は、チャンバ部分１０２０Ａと１０２０Ｂとの分離のために提供される。分離壁７０１０には、基板１０６０を通過させるための間隙スルース１４００を更に提供することができる。チャンバ部分１０２０Ｂと１０２０Ｃとの間に提供され、図１Ａを参照して先ほど記載された真空フランジ１１２０には、処理ツールを受け入れるための開口が提供されうる。
【００２８】
基板１０６０は、コーティングドラム１１００に提供され、堆積源６３００の位置に対応する堆積エリアを通って移動する。操作中に、コーティングドラム１１００は、基板１０６０が矢印１０８０の方向に移動するように、軸周囲を回転する。典型的な実施形態によれば、基板は、例えば、その処理後に巻かれる巻軸を有しているなどの、ロール７６４０からコーティングドラム１１００まで、及びコーティングドラム１１００から第２のロール７６４０’までの１つ、２つ又はそれを上回るローラを介して案内される。
【００２９】
いくつかの実施態様では、第１のチャンバ部分１０２０Ａは、間紙チャンバ部分ユニット１０２０Ａ１及び基板チャンバ部分ユニット１０２０Ａ２の中で分離される。これによって、間紙ロール７６６０／７６６０’及び間紙ローラ１０５０は、装置１０００のモジュラー要素として提供することができる。装置１０００は、フレキシブル基板を加熱するための予熱ユニット１９４０を更に含むことができる。更に、加えて又は代替的には、ＲＦプラズマ源などの前処理プラズマ源１９２０を、チャンバ部分１０２０Ｃに侵入する前に、プラズマで基板を処理するために、提供することができる。
【００３０】
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる更なる実施形態によれば、任意選択的にまた、基板処理の結果を評価するための光学的測定ユニット４９４０及び／又は電荷を基板上に適合するための一又は複数のイオン化ユニット４９２０を提供することができる。
【００３１】
図２は、本明細書に記載の実施形態によるフレキシブル基板を処理するための装置のコーティングドラム１１０の側断面図を示す。図３は、図２の装置のシャッターデバイス２００の概略図を示す。
【００３２】
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、シャッターデバイス２００は、少なくとも１つの第１の部分２１１及び少なくとも１つの第２の部分２１２を有する少なくとも１つのアーム２１０を含むことができる。第１の部分２１１は、アーム２１０の回転軸を提供しうる。装置は、コーティングドラム１１０の側面の１つに提供された１つの第１の部分２１１を有していてもよく、又は２つの第１の部分２１１、即ち、コーティングドラム１１０の側面毎に１つを有していていもよい。シールド箔３００は、例えば、クランピング、グリッピング、糊付け、磁力、はんだ付け及び溶接のうちの少なくとも１つによって、第２の部分２１２に連結可能でありうる。
【００３３】
第１の部分２１１によって画定された回転軸周囲でアーム２１０を回転させることによって、第２の部分２１２に取り付けられるシールド箔３００は、コーティングドラム１１０と堆積源１２０との間を移動することができ、特に、コーティングドラム１１０と堆積源１２０との間に提供された上述の間隙内部を移動することができる。エッチングシーケンスが開始されると、アーム２１０は、コーティングドラム１１０の回転軸１１１周囲を移動し、コーティングドラム１１０周囲の取り付けられたシールド箔３００を搬送することができる。いくつかの実施態様では、シールド箔３００は、コーティングドラム１００又はその上に配置されたフレキシブル基板に接触しうる。シールド箔３００が堆積源１２０下のエリアを覆うと、プラズマ洗浄を行うことができる。
【００３４】
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、アーム２１０の回転軸は、コーティングドラム１１０の回転軸１１１に実質的に平行である。特に、アーム２１０の回転軸は、コーティングドラム１１０の回転軸１１１に対応しうる。いくつかの実施態様では、第１の部分２１１は、回転軸１１１周囲を回転可能であるコーティングドラム１１０の当該回転軸１１１に装着可能でありうる。いくつかの実施態様では、回転可能なアーム２１０を提供するための、ブッシュ軸受又はローラ軸受などの軸受を提供することができる。例えば、アーム２１０、特に第１の部分２１１は、ブッシュ軸受又はローラ軸受などの軸受を介して、コーティングドラム１１０の回転軸１１１に取り付けることができる。
【００３５】
いくつかの実施態様では、第１の部分２１１は、回転軸１１１に実質的に垂直に延びることができ、特に、コーティングドラム１１０の回転軸１１１から、少なくともその外周面まで延びることができるだろう。第１の部分の長さは、少なくともコーティングドラム１１０の直径以上とすることができる。
【００３６】
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、第２の部分２１２は、コーティングドラム１１０の回転軸１１１と実質的に平行に延び得、特に、コーティングドラム１１０の外周面の少なくとも一部に沿って延び得る。いくつかの実施態様では、第２の部分３１２は、実質的にコーティングドラム１１０の外周面の長さ全体に沿って延びうる。いくつかの実施態様では、第２の部分２１２は、第１の部分２１１から延びることができる。
【００３７】
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、第１の部分２１１は、第１の方向に沿って延びることができ、第２の部分２１２は、第２の方向に沿って延びることができるだろうが、この場合、第２の方向は、第１の方向に実質的に垂直でありうる。いくつかの実施態様では、第１の方向は、コーティングドラム１１０の回転軸１１１に実質的に垂直であり、及び／又は第２の方向は、コーティングドラム１１０の回転軸１１１に実質的に平行であるとすることができよう。
【００３８】
原則として、洗浄手順中にコーティングドラムを覆い保護するために、フレキシブル基板の搬送方向に垂直にシールド手段を移動させることは可能であるかもしれないが、この場合、コーティングドラムの曲率及びシールド箔の曲率は、搬送方向に平行ではない。シールド箔は、その幅方向に屈曲される必要があろう。しかしながら、シールド箔は、ロール受容部２２０のようなローラ上にロールアップされると、その長さ方向に屈曲されるだろう。したがって、金属から作られたシールド箔のような硬い材料は、破壊されうる。
【００３９】
図３を参照すると、２つの第１の部分２１１、及び２つの第１の部分２１１と連結した１つの第２の部分２１２を含むアームを有するシャッターデバイス２００が示される。第１の部分２１１は、コーティングドラム１１０の対向する側面に配置されうる。要するに、第１の部分２１１は、コーティングドラム１１０の各側面に提供することができよう。
【００４０】
第１の部分２１１は、例えば、コーティングドラム１１０の回転軸１１１などの軸又はシャフトとの連結を提供するように構成されたボア又は中心ボア２１３を含みうる。ブッシュ軸受又はローラ軸受などの軸受（図示されず）が、中心ボア２１３と関連付けられうるため、これにより第１の部分２１１が回転可能になる。例として、軸受をボア２１３内部に配置することができるであろうし、又はボア２１３を取り囲むように提供することができるだろう。
【００４１】
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、シャッターデバイス２００は、コーティングドラム１１０と一又は複数の堆積源１２０との間でシールド箔３００を移動させるように構成されたドライバを含みうる。いくつかの実施態様では、ドライバは、第１の部分２１１によって提供された回転軸周囲でアーム２１０を回転させるように構成することができる。いくつかの実施形態によれば、ドライバは、電気モータ及び／又は空気圧モータなどのモータを含みうる。
【００４２】
いくつかの実施態様では、ドライバは、ギアアセンブリを介して、第１の部分２１１に連結させることができる。ギアアセンブリは、第１の部分２１１に提供された第１のギアホイール２１４を含みうる。例として、第１のギアホイール２１４は、第１の部分２１１、特に中心ボア２１３によって画定された回転軸を少なくとも部分的に取り囲むように提供することができよう。ギアアセンブリはまた、例えば、電気モータ及び／又は空気圧モータのようなモータなどの駆動機構に直接的又は間接的に連結された第２のギアホイール２１５を含みうる。
【００４３】
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、シャッターデバイス２００は、シールド箔３００を巻く及び／又は巻き出すように構成された一又は複数のロール受容部２２０を含みうる。一又は複数のロール受容部２２０は、シールド箔３００を受容するように、特にシールド箔３００をその上に巻くロールを受容又は保持するように構成される。これにより、シールド箔３００を含むロールは、必要なときに容易に取り換えることができる。いくつかの実施形態では、シールド箔３００の第１の端部は、ロール受容部に連結可能である。例として、シールド箔３００の第１の端部は、ロール受容部２２０に連結可能であり、シールド箔３００の第２の端は、アーム２１０の第２の部分２１２に連結可能でありうる。
【００４４】
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、一又は複数のロール受容部２２０は、処理チャンバ内部に提供することができる。また、シールド箔３００は、処理チャンバ内部に（例えば、完全に）提供することができ、その外部に提供されることはない。この観点から、外部から処理チャンバ内に、例えば、真空ロックを通して、シールド箔を案内する必要がない。このため、処理チャンバの中の真空を破壊せずに、処理チャンバの洗浄が容易になる。
【００４５】
しかしながら、他の実施態様では、少なくとも１つのロール受容部を処理チャンバの外部に提供することができる。そのような場合、シールド箔３００は、外部から処理チャンバ内に、例えば、エアロックを通して、供給することができよう。この構成において、シールド箔３００の第１の端部は、なおもロール受容部２２０に連結可能であり、シールド箔３００の第２の端は、シャッターデバイス、特に、アーム２１０の第２の部分２１２に連結可能でありうる。
【００４６】
いくつかの実施態様では、一又は複数のロール受容部２２０の少なくとも１つは、コーティングドラム１１０の下に提供することができる。一又は複数のロール受容部２２０をコーティングドラム１１０下に位置付けることによって、一又は複数のロール受容部２２０及び／又はシールド箔３００から放出された粒子は、堆積ゾーンに到達せずに又は堆積ゾーンを横切らずに、例えば、処理チャンバの底に落下する。これを考慮すると、堆積プロセスの、特に不純物を含むコーティング層の汚染を防止することができる。
【００４７】
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、ロール受容部２２０は、シールド箔３００又はシールド箔３００を含むロールを受容するように、特にシールド箔３００をその上に巻くロールを受容するように構成された受容部分２２２を含みうる。
【００４８】
典型的な実施態様では、ロール受容部２２０は、少なくとも１つの取り付け部分２２１を有しうる。取り付け部分２２１は、ロール受容部２２２又はシールド箔３００を含むロールと処理チャンバとの間に回転可能な連結を提供するように構成されうる。ロール受容部２２２は、特に、少なくとも１つの取り付け部分２２１を介して、処理チャンバ内部に装着されうる。例として、取付け部分２２１は、回転可能な連結を提供するための、ブッシュ軸受及び／又はローラ軸受などの軸受を含みうる、又はそのような軸受に連結可能でありうる。いくつかの実施形態では、取付け部分２２１は、少なくとも受容部分２２２が回転軸周囲を回転可能であるように構成されうる。受容部分２２２の回転軸は、コーティングドラムの回転軸に実質的に平行であり得る。典型的な実施態様では、受容部分２２２は、２つの取り付け部分２２１、即ち、受容部分２２２の各側面毎に１つを有しうる。
【００４９】
他の実施形態では、ロール受容部は、取り付け部分を含んでいてもよく、ロール受容部を含んでいなくてもよい。ロール受容部は、少なくとも２つの独立した、例えば、非連結式の取り付け部分を含みうる。ロール受容部は、特に、２つの取り付け部分を含みうる。取り付け部分は、シールド箔３００をその上に巻くロールに連結可能に構成され、特に、シールド箔３００をその上に巻くロールの側面に連結可能に構成されうる。取り付け部分は、シールド箔３００を含むロールと処理チャンバとの間に回転可能な連結を提供するように構成されうる。このような目的で、取付け部分は、ブッシュ軸受及び／又はローラ軸受などの軸受を含みうる、又はそのような軸受に連結可能でありうる。
【００５０】
いくつかの実施態様では、シールド箔３００は、ロール受容部２２０上に提供され、シールド箔３００の第１の端は、アーム２１０の第２の部分２１２に連結される。アーム２１０が回転軸１１１周囲を回転すると、シールド箔３００は、ロール受容部２２０から巻き出され又は展開され、コーティングドラム１１０と一又は複数の堆積源１２０との間を移動し、特に、コーティングドラム１１０と一又は複数の堆積源１２０との間の間隙内部を移動する。このことは、図４を参照して更に説明される。
【００５１】
図４は、シャッターデバイスが異なる位置にある、フレキシブル基板を処理するための装置の処理部分の詳細な斜視図を示す。
【００５２】
例えば、堆積プロセス中に、シャッターデバイス２００のアーム２１０は、第１の位置２４０にありうる。第１の位置２４０において、シールド箔３００は、コーティングドラム１１０と堆積源１２０との間に配置されていない。例として、第１の位置２４０では、シールド箔３００は、巻かれた状態又はロールアップされた状態でありうる。コーティングドラム１１０と堆積源１２０との間でシールド箔３００を移動させるために、アーム２１０は、第１の位置２４０から第２の位置２５０内に移動又は回転しうる（矢印２６０で示される）。特に、アーム２１０を移動させることによって、シールド箔３００は、ロール受容部２２０から巻き出され、展開され、又は伸ばされる。
【００５３】
いくつかの実施態様では、ロール受容部２２０は、シールド箔３００及び／又はアーム２１０の移動と反対の力、特に第１の位置２４０から第２の位置２５０内へのシールド箔３００及び／又はアーム２１０の移動と反対の力を提供する、例えば、ねじベースの引込機構などの引込機構を含みうる。これにより、シールド箔３００は、引張を受け、その結果、例えば、コーティングドラム１１０と堆積源２１０との間などで、しわ及び／又は巻き込みが起こることなく、コーティングドラム１１０と堆積源２１０との間でシールド箔３００を案内することができる。
【００５４】
例えば、洗浄プロセス完了後などに、アーム２１０が第２の位置２５０から第１の位置２４０内に戻ると、シールド箔３００は、ロール受容部２２０に巻き戻す又は再び巻き付けることができる。いくつかの実施態様では、ロール受容部２２０は、前述の引込機構を含み得、それにより、シールド箔３００は、しわ及び／又は巻き込みが起こらないように、特に引張状態で、巻き付けることができる。
【００５５】
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、ロール受容部２２０は、引込機構を含まなくてもよいが、ロール受容部２１０にシールド箔３００を巻き戻すためのモータなどのドライバを含みうる。
【００５６】
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、アーム２１０は、少なくとも約９０度、特に、１３０度、１４０度、１４３度、１５０度又は１８０度回転するように構成されうる。要するに、第１の位置２４０と第２の位置２５０との間の角度又は回転角度は、少なくとも約９０度であり、特に、１３０度、１４０度、１４３度、１５０度又は１８０度でありうる。
【００５７】
このことを考慮すると、シールド箔３００は、堆積源１２０下のエリアを覆うことがあり、プラズマ洗浄は、フレキシブル基板及び／又はコーティングドラム１１０に影響を与えずに、行うことができる。この点に関しては、処理チャンバが密閉及び排気されるときでさえ、シャッターデバイス２００が、洗浄プロセス中にコーティングドラム１１０を保護するためにシールド箔３００を移動させることができるので、洗浄前に真空を破壊する必要がない。更に、本実施形態は、例えば、プラズマ洗浄領域などから、フレキシブル基板を除去せずに、ＮＦ３洗浄プロセスなどの洗浄プロセスを実行することを可能にする。フレキシブル基板を除去するためのチャンバのパージング及び換気は、必要ではない。
【００５８】
図５は、シャッターデバイスを含む、フレキシブル基板を処理するための装置の処理部分の別の斜視図を示す。
【００５９】
図５のシャッターデバイスは、図３を参照して先ほど記載されたシャッターデバイス２００として構成されうる。図５では、２つの第１の部分２１１が、コーティングドラム１１０の各側面毎に１つ、提供される。ロール受容部２２０は、コーティングドラム１１０の下に適用することができる。例として、シールド箔３００の第１の端部は、ロール受容部２２０に連結可能であり、シールド箔３００の第２の端は、アーム２１０の第２の部分２１２に連結可能でありうる。
【００６０】
いくつかの実施形態では、コーティングドラム１１１の回転軸は、第１の部分２１１によって提供されたアーム２１０の回転軸でありうる、又はその回転軸に対応しうる。特に、回転軸１１１又はそのシャフトは、コーティングドラム１１０及びアーム２１０の両方、特にアーム２１０の第１の部分２１１を保持するように構成されうる。
【００６１】
図６は、本明細書に記載の実施形態によるフレキシブル基板を処理するための装置の処理部分の平面図を示す。
【００６２】
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、シールド箔３００の第１の端部は、ロール受容部、特に受容部分２２２に連結可能であり、シールド箔３００の第２の端は、アームの第２の部分２１２に連結可能でありうる。いくつかの実施態様では、シールド箔３００を案内する又は偏向させるための一又は複数のガイドローラ又は偏向ローラ２２３、２２４は、ロール受容部の位置と第二の位置２１２との間に提供することができるだろう。ローラ２２３、２２４は、コーティングドラム１１０の外周面の接面とシールド箔３００の上面との間に画定された角度を提供するように構成することができるだろう。例として、画定された角度は、平坦な角度でありうる。
【００６３】
フレキシブル基板４００は、コーティングドラム１１０上に配置することができる。シャッターデバイスは、堆積源１２０とフレキシブル基板４００との間でシールド箔３００を移動させるように構成することができ、特に、堆積源１２０とフレキシブル基板４００との間の間隙内部でシールド箔３００を移動させるように構成することができる。これにより、フレキシブル基板４００がＮＦ３及びＳＦ６などの洗浄基板から保護されるので、プラズマ洗浄プロセスなどの洗浄プロセスを開始する前に、処理チャンバからフレキシブル基板４００を除去する必要がない。
【００６４】
図７は、本明細書に記載の実施形態によるフレキシブル基板を処理するための別の装５００の処理部分の側断面図を示す。図８は、本明細書に記載の実施形態による図７の装置５００及び切り欠き３０１を有するシールド箔３００の正面図を示す。
【００６５】
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、装置５００は、シールド箔３００を巻く及び／又は巻き出すように構成された一又は複数のロール受容部５１０、５２０を含むことができる。いくつかの実施態様では、装置５００は、第１のロール受容部５１０と第２のロール受容部５２０とを含むことができる。例として、シールド箔３００の第１の端部は、第１のロール受容部５１０に連結可能であり、シールド箔３００の第２の端部は、第２のロール受容部５２０に連結可能である。ロール受容部５１０及び５２０は、上述のロール受容部２２０の何れかとして構成することができる。
【００６６】
いくつかの実施態様では、第１のロール受容部５１０が、コーティングドラム１１０の下に提供され、第２のロール受容部５２０が、コーティングドラム１１０の上に提供される。要するに、第１のロール受容部５１０及び第２のロール受容部５２０は、コーティングドラム１１０の実質的に対向する側面に提供される。
【００６７】
いくつかの実施形態では、第１のロール受容部５１０及び／又は第２のロール受容部５２０は、シールド箔３００を巻く又はロールアップする傾向がある力を提供する引込機構、例えば、ばねベースの引込機構などを含むことができるだろう。これによって、シールド箔３００は、張力を受け、その結果、コーティングドラム１１０と堆積源２１０との間で、特にそれらの間にしわ又は巻き込みが起こることなく、シールド箔３００を案内することができる。
【００６８】
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、シールド箔３００は、一又は複数の切り欠き３０１を含む。いくつかの実施態様では、一又は複数の切り欠きは、それぞれ一又は複数の堆積源１２０の位置に対応する。
【００６９】
いくつかの実施態様では、シャッターデバイスは、少なくとも第１の位置と第２の位置との間でシールド箔３００を移動させるように構成される。例として、第１の位置では、一又は複数の切り欠きは、一又は複数の堆積源１２０の位置に対応するように、コーティングドラム１１０に対して位置付けられうる。フレキシブル基板を処理するための堆積プロセスは、シールド箔３００が堆積源１２０の間に配置されずに、堆積源１２０がフレキシブル基板と面しているので、実行することができる。第２の位置では、シールド箔３００は、シールドを提供するために、堆積源１２０とコーティングドラム１１０との間に配置されうる。特に、シールド箔３００は、堆積源１２０下のエリアを覆うことがあり、プラズマ洗浄は、フレキシブル基板及び／又はコーティングドラム１１０に影響を与えずに、行うことができる。より具体的には、シールド箔３００は、例えば、堆積源１２０などの処理ツールすべての下のエリアを覆うことがある。
【００７０】
この点に関しては、処理チャンバが密閉及び排気されるときでさえ、シャッターデバイスが、洗浄プロセス中にコーティングドラム１１０を保護するためにシールド箔３００を移動させることができるので、洗浄前に真空を破壊する必要がない。更に、本実施形態は、例えば、プラズマ洗浄領域などから、フレキシブル基板を除去せずに、ＮＦ３洗浄プロセスなどの洗浄プロセスを実行することを可能にする。フレキシブル基板を除去するためのチャンバのパージング及び換気は、必要ではない。
【００７１】
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、シールド箔３００は、金属合金、特に、ステンレス鋼から成る。これにより、シールド箔３００は、ＮＦ３及びＳＦ６などの洗浄プロセスで使用される洗浄物質に抵抗力を持つ。
【００７２】
シャッターデバイスは、少なくとも第１の位置と第２の位置との間でシールド箔３００を移動させるように構成することができる。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、シャッターデバイスは、第１の位置と第２の位置との間でシールド箔３００を移動させるように構成されたドライバを含みうる。いくつかの実施態様では、ドライバは、第１のロール受容部５１０及び／又は第２のロール受容部５２０を駆動する及び／又は回転させるように構成することができる。いくつかの実施形態によれば、ドライバは、電気モータ及び／又は空気圧モータなどのモータを含みうる。
【００７３】
例として、ドライバは、コーティングドラム１１０の下に提供することができる、第１のロール受容部５１０を回転させるように構成することができる。第２のロール受容部５２０は、シールド箔３００を巻く又はロールアップする傾向がある力を提供する引込機構、例えば、ばねベースの引込機構などを含むことができる。これによって、シールド箔３００は、第１のロール受容部５１０がドライバによって回転するときでさえ、張力を受け、その結果、シールド箔３００を、コーティングドラム１１０と堆積源２１０との間を、特にそれらの間にしわ又は巻き込みが起こることなく、案内することができる。
【００７４】
別の例として、ドライバは、コーティングドラム１１０の下に提供することができる、第２のロール受容部５２０を回転させるように構成することができる。第１のロール受容部５１０は、シールド箔３００を巻く又はロールアップする傾向がある力を提供する引込機構、例えば、ばねベースの引込機構などを含むことができる。これによって、シールド箔３００は、第２のロール受容部５２０がドライバによって回転するときでさえ、張力を受け、その結果、シールド箔３００を、コーティングドラム１１０と堆積源２１０との間で、特にそれらの間にしわ又は巻き込みが起こることなく、案内することができる。
【００７５】
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、シャッターデバイスは、第１の位置と第２の位置との間でシールド箔３００を移動させるためのワイヤ又はバンドを含みうる。ワイヤ又はバンドは、第１の端、第２の端及び中間部分を有しうる。第１の端は、第１のロール受容部５１０に又はそれに接近して提供することができ、第２の端は、第２のロール受容部５２０に又はそれに接近して提供することができる。ワイヤ又はバンドの中間部分は、第１の位置と第２の位置との間でシールド箔３００を移動させるために、シールド箔３００に連結可能とすることができる。これにより、シールド箔３００は、ワイヤ又はバンドの移動によって移動させることができる。シールド箔３００の「中間部分」という用語は、第１の端部と第２の端部との間のシールド箔３００の任意の部分を指しうる。
【００７６】
シャッターデバイスは、第１の位置と第２の位置との間でシールド箔３００を移動させるために、ワイヤ若しくはバンドを巻き、及び／又はワイヤ若しくはバンドを巻き出すように構成されたドライバを含みうる。特に、ワイヤ若しくはバンドの第１の端又は第２の端は、ドライバに連結することができ、他の端は、引込デバイスに連結することができるだろう。代替的には、第１の端は、第１のドライバに連結することができ、第２の端は、第２のドライバに連結することができるだろう。すべての場合において、シールド箔３００は、ワイヤ若しくはバンドを巻く及び／又は巻き出すことによって、第１の位置と第２の位置との間を移動させることができる。いくつかの実施態様では、ワイヤ又はバンドは、鋼、特にステンレス鋼で作られる。
【００７７】
いくつかの実施態様では、スペーサデバイス１１５は、その外周面にワイヤを受容及び案内するための切り欠き又は面取り部を含むことができる。切り欠き又は面取り部の深さは、ワイヤの中間部分のシールド箔３００との連結を確保するために、実質的にワイヤの直径に対応しうる。
【００７８】
図９は、本明細書に記載の実施形態によるフレキシブル基板を処理するための更に別の装置６００の処理部分の側断面図を示す。
【００７９】
装置６００は、処理チャンバと、処理チャンバの中にあり、フレキシブル基板を支持するように構成されたコーティングドラム１１０と、処理チャンバの中に配置された一又は複数の堆積源１２０と、処理チャンバ内部に提供され、コーティングドラム１１０と一又は複数の堆積源１２０との間でシールド箔３００を移動させるように構成されたシャッターデバイスとを含む。
【００８０】
いくつかの実施態様では、コーティングドラム１１０は、例えば、コーティングドラム１１０、冷却手段及び電気デバイスなどに対するドライバなどの処理チャンバ内部に提供された少なくともいくつかの要素を、堆積材料で汚染又はコーティングされることから守るために、シールド構造１１２によって取り囲まれうる。
【００８１】
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、シャッターデバイスは、少なくとも１つのガイドレール６２０と、ガイドレール６２０に沿って移動可能に構成された、少なくとも１つのキャリッジ６２１とを含みうる。キャリッジ６２１は、コーティングドラム１１０と一又は複数の堆積源１２０との間でシールド箔３００を移動させるように、特に、コーティングドラム１１０と一又は複数の堆積源１２０との間の間隙でシールド箔３００を移動させるように、シールド箔３００と連結可能であり得る。少なくとも１つのガイドレール６２０及び少なくとも１つのキャリッジ６２１は、コーティングドラム１１０の一方の側面だけに提供することができるだろう。また、少なくとも１つのガイドレール６２０及び少なくとも１つのキャリッジ６２１は、コーティングドラム１１０の各側面に提供することができるだろう。例として、ガイドレール６２０は、図９に示されるように、スペーサデバイス１１５に装着することができるだろう。シャッターデバイス１１５は、図１を参照して先ほど記載されたように構成することができるだろう。
【００８２】
いくつかの実施態様では、シャッターデバイスは、シールド箔３００を巻く及び／又は巻き出すように構成された一又は複数のロール受容部６１０を含みうる。一又は複数のロール受容部６１０は、シールド箔３００、特にシールド箔３００をその上に巻くロールを受容するように構成することができるだろう。これにより、シールド箔３００を含むロールは、必要なときに容易に取り換えることができるだろう。いくつかの実施形態では、シールド箔３００の第１の端部は、ロール受容部６１０に連結可能とすることができるだろう。例として、シールド箔３００の第１の端部は、ロール受容部６１０に連結可能であり、シールド箔３００の第２の端部は、キャリッジ６２１に連結可能でありうる。
【００８３】
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、一又は複数のロール受容部６１０は、処理チャンバ内部に提供することができるだろう。また、シールド箔３００は、処理チャンバ内部に（例えば、完全に）提供することができ、その外部に提供されることはない。外部から処理チャンバ内に、例えば、真空ロックを通して、シールド箔を案内する必要がない。このため、処理チャンバの中の真空を破壊せずに、処理チャンバの洗浄が容易になる。
【００８４】
しかしながら、他の実施態様では、少なくとも１つのロール受容部６１０を処理チャンバの外部に提供することができるだろう。そのような場合、シールド箔３００は、外部から処理チャンバ内に、例えば、エアロックを通して、供給することができよう。この構成において、シールド箔３００の第１の端部は、なおもロール受容部６１０に連結可能であり、シールド箔３００の第２の端は、シャッターデバイス、特にキャリッジ６２１に、連結可能でありうる。
【００８５】
いくつかの実施態様では、一又は複数のロール受容部６１０は、コーティングドラム１１０の下に提供することができるだろう。一又は複数のロール受容部６１０をコーティングドラム１１０下に位置付けることによって、一又は複数のロール受容部６１０及び／又はシールド箔３００から放出された粒子は、堆積ゾーンに到達せずに又は堆積ゾーンを横切らずに、例えば、処理チャンバの底に落下する。これを考慮すると、堆積プロセスの、特に不純物を含むコーティング層の汚染を防止することができる。
【００８６】
一又は複数のロール受容部６１０は、図１から図８を参照して先ほど記載されたロール受容部２２０の任意の１つとして構成することができる。
【００８７】
いくつかの実施態様では、装置６００は、第１のロール受容部と第２のロール受容部とを含みうる。例として、シールド箔３００の第１の端部は、第１のロール受容部に連結可能であり、シールド箔３００の第２の端部は、第２のロール受容部に連結可能である。第１のロール受容部及び第２のロール受容部は、上述のロール受容部２２０の何れかとして構成することができるだろう。シールド箔３００の中間部分は、キャリッジ６２１に連結可能とすることができるだろう。これにより、シールド箔３００は、キャリッジ６２１の移動によって、特にガイドレール６２０に沿ったキャリッジの移動によって、移動させることができる。シールド箔３００の「中間部分」という用語は、第１の端部と第２の端部との間のシールド箔３００の任意の部分を指しうる。
【００８８】
いくつかの実施態様では、第１のロール受容部が、コーティングドラム１１０の下に提供され、第２のロール受容部が、コーティングドラム１１０の上に提供される。要するに、第１のロール受容部及び第２のロール受容部は、コーティングドラム１１０の実質的に対向する側面に提供される。
【００８９】
いくつかの実施形態では、第１のロール受容部及び／又は第２のロール受容部は、シールド箔３００を巻く又はロールアップする傾向がある力を提供する引込機構、例えば、ばねベースの引込機構などを含む。これによって、シールド箔３００は、張力を受け、その結果、コーティングドラム１１０と堆積源２１０との間で、特にそれらの間に巻き込みが起こることなく、シールド箔３００を案内することができる。
【００９０】
本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、シールド箔３００は、一又は複数の切り欠き３０１を含む。いくつかの実施態様では、一又は複数の切り欠きは、それぞれ一又は複数の堆積源１２０の位置に対応する。
【００９１】
いくつかの実施態様では、シャッターデバイスのキャリッジ６２１は、少なくとも第１の位置と第２の位置との間でシールド箔３００を移動させるように構成される。例として、第１の位置では、一又は複数の切り欠きは、一又は複数の堆積源１２０の位置に対応するように、コーティングドラム１１０に対して位置付けられうる。フレキシブル基板を処理するための堆積プロセスは、シールド箔３００が堆積源１２０の間に配置されずに、堆積源１２０がフレキシブル基板と面しているので、実行することができる。第２の位置では、シールド箔３００は、シールドを提供するために、堆積源１２０とコーティングドラムとの間に配置されうる。特に、シールド箔３００は、堆積源下のエリアを覆うことがあり、プラズマ洗浄は、フレキシブル基板及び／又はコーティングドラムに影響を与えずに、行うことができる。より具体的には、シールド箔３００は、例えば、堆積源１２０などの処理ツールすべての下のエリアを覆うことがある。
【００９２】
この点に関しては、処理チャンバが密閉及び排気されるときでさえ、シャッターデバイスのキャリッジ６２１が、洗浄プロセス中にコーティングドラム１１０を保護するためにシールド箔３００を移動させることができるので、洗浄前に真空を破壊する必要がない。更に、本実施形態は、例えば、プラズマ洗浄領域などから、フレキシブル基板を除去せずに、ＮＦ３洗浄プロセスなどの洗浄プロセスを実行することを可能にする。フレキシブル基板を除去するためのチャンバのパージング及び換気は、必要ではない。
【００９３】
図１０は、本明細書に記載の実施形態によるフレキシブル基板処理装置の処理チャンバを洗浄するための方法のフローチャートを示す。
【００９４】
概して、本明細書に記載の実施形態は、先ほど例示的に記載されたフレキシブル基板装置、及び特にそのような装置の処理チャンバを洗浄するための方法及びデバイスに関する。例えば、図１０は、処理チャンバの中の真空を破壊せずに、及び／又はフレキシブル基板を除去せずに、フレキシブル基板処理装置の処理チャンバを洗浄するための方法７００を図示する。方法は、コーティングドラムと少なくとも１つの堆積源との間の処理チャンバ内部に提供されたシールド箔を案内すること（ブロック７０１）と；処理チャンバの中で第１のポンプ及びパージプロセスを開始すること（ブロック７０２）と；処理チャンバに洗浄又はエッチングガスを提供すること（ブロック７０３）と；処理チャンバをプラズマ洗浄すること（ブロック７０４）と；処理チャンバの中で第２のポンプ及びパージプロセスを開始すること（ブロック７０５）とを含む。
【００９５】
これによって、ステップの順番は、特にポンプステップ及びパージステップについては、シールド箔が、プラズマ洗浄中に、コーティングドラムと少なくとも１つの堆積源との間に提供される限り、任意とすることができる。
【００９６】
本明細書に記載の実施形態によれば、フレキシブル基板処理装置の処理チャンバを洗浄するための上記方法は、要求に応じて開始されうる多くの追加のステップ及び／又はプロセスを含みうる。
【００９７】
コーティングドラムと少なくとも１つの堆積源との間の処理チャンバ内部に提供されたシールド箔を案内するブロック７０１は、図１から図９を参照して先ほど記載された任意のシャッターデバイスを利用しうる。
【００９８】
第１のポンプ及び／又はパージ手順７０２は、処理チャンバから残りの処理ガスを除去するために、開始されうる。概して、ポンプは、まず、処理チャンバから、処理ガス、例えば、高反応性処理ガスを排気するために作動する。その後、アルゴン及び窒素などの任意選択的なパージガスが、パージプロセスを促進するために、処理チャンバ内に導入されうる。パージガスは次いで、処理チャンバからポンプで送られうる。ポンプは、常に処理チャンバ内部の高い真空に媒体を形成する。例えば、処理チャンバ内部の真空は、５０  １０−１ｍｂａｒから１０−７ｍｂａｒまで、特に１０−２ｍｂａｒから１０  ６ｍｂａｒまで、例えば、１０−３ｍｂａｒなど、の範囲でありうる。いくつかの実施形態によれば、ガス又は固体材料など、いくつかのプロセス残留物は、不所望な化学反応を回避するために、洗浄ステップの前に除去される必要があろう。これは、典型的には、ポンプ及びパージプロセスで行われる。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、本明細書に記載のポンプ及びパージプロセスは、例えば、１０−２ｍｂａｒ又はそれを下回るくらいまでのポンプダウンと、１０ｍｂａｒから２０ｍｂａｒくらいの圧力まで、例えば、Ａｒ又はＮ２などの不活性ガスによるパージとの少なくとも２つ又は少なくとも３つのサイクルなど、複数のサイクルを含むことができる。しかしながら、いくつかの実施形態について、洗浄用の処理装置を準備するには、ポンピングのみ、又はパージングのみで十分であろう。
【００９９】
典型的には、ポンプ及び／又はパージ手順７０２は、例えば２０分など、５分から３０分の範囲で持続しうる。更に、手順は、複数の連続的なポンプ及びパージサイクル、例えば、各５分ずつ持続する３つのサイクルを含みうる。本明細書に記載の実施形態によれば、検出機構（例えば、センサの形態）は、連続的なポンプ及びパージサイクルが、処理チャンバから処理ガスを除去するために必要かどうかを検出しうる。検出機構は、パージ及び／又は洗浄プロセスを自律的に開始しうる。
【０１００】
概して、高い発熱反応を含みうるコーティング手順の後に、フレキシブル基板処理装置のコーティングドラムを冷却することが所望でありうる。例えば、コーティングドラムの冷却は、第１のポンプ及び／若しくはパージ手順の後並びに／又はその手順の間に、任意選択的ステップで発生しうる。
【０１０１】
本明細書に記載の実施形態によれば、処理チャンバ内部の表面から不純物及び汚染物質を除去しうる、プラズマ洗浄（例えば、プラズマエッチング）手順７０３が、開始されうる。典型的には、プラズマ洗浄手順は、第１のポンプ及び／又はパージ手順の後に開始される。プラズマ洗浄は、例えば、処理チャンバ内に導入されたフッ素化ガスを部分的に及び／又は完全にイオン化する、ＲＦ高周波（２ＭＨｚ−２．４５ＧＨｚ）電圧を印加することによって、開始されうる。本明細書に記載の実施形態では、処理チャンバは、プラズマ洗浄手順中に低圧で維持される。例えば、処理チャンバは、１０−１ｍｂａｒから１０−４ｍｂａｒまでの範囲、例えば、１０−２ｍｂａｒなどの圧力で維持される。
【０１０２】
典型的には、ＲＦ高周波（２ＭＨｚ−２．４５ＧＨｚ）エネルギーの強度は、処理チャンバ内部の汚染物質除去速度を制御するために、調節可能でありうる。概して、十分なＲＦ高周波（２ＭＨｚ−２．４５ＧＨｚ）エネルギーは、高速の汚染物質除去を保証しうる高いプラズマ密度を生成するために印加されうる。更に、高いプラズマ密度により、汚染物質の下層が３次元でクロスリンクし、安定しているが除去されない新しい構造を形成するのを回避しうる。本明細書に記載の実施形態では、センサ及びコントローラは、プラズマ密度をモニタ及び調節するために用いられうる。
【０１０３】
本明細書に記載の実施形態によれば、プラズマ洗浄手順中に、コーティングドラムは、典型的には静止状態でありうる。シールド箔は、概して、コーティングドラムを覆い、これによって、洗浄プラズマからコーティングドラムの表面を保護する。洗浄プラズマと反応し、それにより損傷しうるフレキシブル基板とは対照的に、本明細書に記載の実施形態によるシールド箔は、洗浄プラズマに対して不活性であり、他の洗浄手順で再利用されうる。これにより、浪費される材料（基板）の量が減り、ＣｏＯがかなり減る可能性がある。更に、ドラムが基板の損傷部分を通して洗浄プラズマにさらされるような基板の損傷リスクは、低下する又は回避される。
【０１０４】
本明細書に記載の実施形態によれば、プラズマ洗浄手順は、汚染の程度及び処理チャンバのサイズ次第で継続時間が変化しうる。例えば、プラズマ洗浄手順は、２分から２５分、特に５分から２０分、例えば、１５分、持続しうる。本明細書に記載の他の実施形態と組み合わせることができる、いくつかの実施形態によれば、洗浄プロセスの時間は、堆積プロセスの時間の約１０％から１５％でありうる。本明細書の実施形態では、プラズマ洗浄手順はまた、処理チャンバから洗浄ガスを除去する一又は複数のポンプ及び／又はパージサイクルが挿入される一連のプラズマ洗浄サイクルを含みうる。明瞭にするために、これらのポンプ及び／又はパージサイクルは、これ以降、第２のポンプ及び／又はパージ手順として参照されることになるだろう。
【０１０５】
本明細書に記載の実施形態では、検出機構は、汚染物質が処理チャンバの中にまだ残っているかどうかを検出し、別のポンプ及び／若しくはパージ手順、並びに／若しくは別のポンプ及び／又はパージ手順によって続く更なるプラズマ洗浄手順を開始しうる。検出機構は、汚染物質、洗浄ガス及び／又は処理ガスのすべてが処理チャンバから除去されてしまうまで、そのような洗浄手順を何度も開始しうる。
【０１０６】
本明細書に記載の実施形態によれば、処理チャンバが許容レベル又は所定レベルまで洗浄され、第２のポンプ及び／又はパージ手順７０４が終了した後で、フレキシブル基板の処理を開始しうる。
【０１０７】
本明細書に記載の実施形態は、概して、フレキシブル基板を処理するための装置、及び処理チャンバの中の真空を破壊せずに、フレキシブル基板処理装置の処理チャンバを洗浄するための方法に関する。装置は、処理チャンバ内部にシャッターデバイスを含む。シャッターデバイスは、コーティングドラムと一又は複数の堆積源との間で、処理チャンバ内部にも提供されうる、シールド箔を移動させるように構成される。特に、シールド箔は、堆積源下のエリアを覆うことがあり、プラズマ洗浄は、フレキシブル基板及び／又はコーティングドラムに影響を与えずに、行うことができる。より具体的には、シールド箔３００は、例えば、堆積源１２０などの処理ツールすべての下のエリアを覆うことがある。
【０１０８】
この点に関しては、処理チャンバが密閉及び排気されるときでさえ、シャッターデバイスが、処理チャンバ内部に提供され、洗浄プロセス中にコーティングドラムを保護するためにシールド箔を移動させることができるので、洗浄前に真空を破壊する必要がない。更に、本実施形態は、例えば、プラズマ洗浄領域などから、フレキシブル基板を除去せずに、ＮＦ３洗浄プロセスなどの洗浄プロセスを実行することを可能にする。フレキシブル基板を除去するためのチャンバのパージング及び換気は、必要ではない。ウェブ箔などのフレキシブル基板の長さは、数百メートルまでとすることができるだろう。あるプロセスにより、例えば、基板長全体が処理される前などに、中間を洗浄することが必要になっても、フレキシブル基板を除去せずに、これを行うことができる。本明細書に記載されるような実施形態は、特に、エッチングプロセスが行われる前に、ウェブコーティング機で使用されうる。
【０１０９】
上記は本発明の実施形態を対象にしているが、本発明の基本的な範囲を逸脱することなく、本発明の他の更なる実施形態が考案される可能性があり、本発明の範囲は、以下の特許請求の範囲によって定められる。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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