(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
分割予定ラインによって複数のデバイスパッケージ領域に区画されたデバイス部と該デバイス部を囲繞する余剰部とを含むパッケージ基板の裏面に貼着された紫外線硬化型の粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射装置であって、
該粘着テープを介してパッケージ基板の該デバイス部に対応する領域を支持する支持面と、該支持面に支持されたパッケージ基板の該余剰部に対応する領域に形成された凹部と、を有する支持手段と、
該支持面に支持されたパッケージ基板の該余剰部に対応する領域に貼着された該粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射手段と、
該支持面に支持されたパッケージ基板の該余剰部に対応する領域に貼着された該粘着テープを該パッケージ基板から剥離する剥離手段と、を備え、
該剥離手段は、
負圧を生じる吸引源と該凹部とを接続する連通路に配置された開閉手段を含み、
該紫外線照射手段から該粘着テープに紫外線を照射して該粘着テープの該余剰部に対応する領域の粘着力を低下させた後、該開閉手段で該連通路を開くことにより、該粘着テープの該余剰部に対応する領域に該負圧を作用させて該粘着テープを該余剰部から剥離することを特徴とする紫外線照射装置。
【請求項２】
該粘着テープには、パッケージ基板を囲む環状のフレームが更に固定され、
該支持面は、該フレームを更に支持することを特徴とする請求項１記載の紫外線照射装置。
【請求項３】
該紫外線照射手段は、該支持手段の該支持面とは反対の面側に配置されており、
該支持面は、紫外線を遮断することを特徴とする請求項１又は請求項２記載の紫外線照射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ基板に貼着された紫外線硬化型の粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＳＰ（Chip  Size  Package）、ＱＦＮ（Quad  Flat  Non-leaded  Package）等の半導体パッケージ技術では、複数のデバイス（又は、デバイスチップ）を樹脂等で封止したパッケージ基板が用いられている。パッケージ基板は、複数のデバイスをそれぞれ含む複数のデバイス部と、各デバイス部を囲む余剰部とで構成される。
【０００３】
各デバイス部は、表面側の分割予定ラインによって、各デバイスに対応する複数のデバイスパッケージ領域に区画されている。この分割予定ラインに沿ってパッケージ基板を分割することで、各デバイス（デバイスチップ）に対応する複数のデバイスパッケージを形成できる。
【０００４】
パッケージ基板を切削等の方法で分割する際には、分割によって形成されるデバイスパッケージの飛散等を防ぐために、パッケージ基板の裏面側に粘着テープを貼着している（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、単に粘着テープを貼着するだけでは、パッケージ基板を保持等するための各種機構をパッケージ基板に合わせて専用に設計しなくてはならない。
【０００５】
そこで、一般には、パッケージ基板の裏面側に貼着された粘着テープの外周部に環状のフレームを固定している（例えば、特許文献２参照）。このように、粘着テープにフレームを固定することで、切削装置の構成を変更することなく異なる種類のパッケージ基板を適切に分割できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−２０８４４５号公報
【特許文献２】特開２０００−２３２０８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、パッケージ基板を分割した後には、粘着テープからデバイスパッケージをピックアップ（剥離）する。このとき、複数のデバイスパッケージをピックアップしようとすると、粘着テープに余剰部が残存している場合に誤って余剰部をビックアップしてしまう等のエラーが発生し、作業の妨げとなる可能性がある。特に、複数のデバイスパッケージを一度に剥離する場合には、作業の妨げが顕著である。そこで、あらかじめ余剰部をピックアップして取り除いている。
【０００８】
しかしながら、分割予定ラインに沿ってパッケージ基板を分割すると、余剰部も小片に分割されてしまう。その結果、余剰部のピックアップに長時間を要することになって、デバイスパッケージの生産性が低下する。この問題は、デバイスパッケージのサイズが小さく分割予定ラインの数が多いパッケージ基板において、特に深刻であった。
【０００９】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、パッケージ基板の余剰部を除去し易くする紫外線照射装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によれば、分割予定ラインによって複数のデバイスパッケージ領域に区画されたデバイス部と該デバイス部を囲繞する余剰部とを含むパッケージ基板の裏面に貼着された紫外線硬化型の粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射装置であって、該粘着テープを介してパッケージ基板の該デバイス部に対応する領域を支持する支持面と、該支持面に支持されたパッケージ基板の該余剰部に対応する領域に形成された凹部と、を有する支持手段と、該支持面に支持されたパッケージ基板の該余剰部に対応する領域に貼着された該粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射手段と、該支持面に支持されたパッケージ基板の該余剰部に対応する領域に貼着された該粘着テープを該パッケージ基板から剥離する剥離手段と、を備え、該剥離手段は、負圧を生じる吸引源と該凹部とを接続する連通路に配置された開閉手段を含み、該紫外線照射手段から該粘着テープに紫外線を照射して該粘着テープの該余剰部に対応する領域の粘着力を低下させた後、該開閉手段で該連通路を開くことにより、該粘着テープの該余剰部に対応する領域に該負圧を作用させて該粘着テープを該余剰部から剥離することを特徴とする紫外線照射装置が提供される。
【００１１】
本発明において、該粘着テープには、パッケージ基板を囲む環状のフレームが更に固定され、該支持面は、該フレームを更に支持しても良い。
【００１２】
また、本発明において、該紫外線照射手段は、該支持手段の該支持面とは反対の面側に配置されており、該支持面は、紫外線を遮断することが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る紫外線照射装置は、パッケージ基板のデバイス部に対応する領域を支持する支持面と、パッケージ基板の余剰部に対応する領域に形成された凹部と、を有する支持手段と、余剰部に対応する領域に貼着された粘着テープに紫外線を照射する紫外線照射手段と、余剰部に対応する領域に貼着された粘着テープに負圧を作用させて粘着テープをパッケージ基板から剥離する剥離手段と、を備えるので、粘着テープに紫外線を照射して余剰部に対応する領域の粘着力を低下させた後、粘着テープの余剰部に対応する領域に負圧を作用させて、粘着テープを余剰部に対応する領域から剥離できる。
【００１４】
このように、パッケージ基板の余剰部に対応する領域から粘着テープを剥離しておけば、パッケージ基板を切削して複数のデバイスパッケージへと分割する際に、小片に切断された余剰部を切削ブレードの回転によって飛散させて除去できる。すなわち、本発明に係る紫外線照射装置を用いれば、パッケージ基板の余剰部は除去され易くなる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１（Ａ）は、本実施形態に係る紫外線照射装置で処理されるパッケージ基板等を模式的に示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、パッケージ基板等を模式的に示す断面図である。
【図２】本実施形態に係る紫外線照射装置の外観等を模式的に示す斜視図である。
【図３】図３（Ａ）は、紫外線照射装置の内部構造等を模式的に示す図であり、図３（Ｂ）は、紫外線照射装置の断面等を模式的に示す図である。
【図４】図４（Ａ）は、粘着テープに紫外線が照射される様子を模式的に示す図であり、図４（Ｂ）は、余剰部に対応する領域の粘着テープがパッケージ基板から剥離される様子を模式的に示す図である。
【図５】図５（Ａ）は、変形例に係る紫外線照射装置で処理されるパッケージ基板等を模式的に示す斜視図であり、図５（Ｂ）は、パッケージ基板等を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。まず、本実施形態に係る紫外線照射装置で処理されるパッケージ基板等について説明する。図１（Ａ）は、本実施形態に係る紫外線照射装置で処理されるパッケージ基板等を模式的に示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、パッケージ基板等を模式的に示す断面図である。
【００１７】
図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、パッケージ基板１１は、平面視で略矩形状の枠体１３を含む。枠体１３は、例えば、４２アロイ（鉄とニッケルとの合金）や銅等の金属材料で形成されており、その表面１３ａ側は、複数のデバイス部１５（ここでは、３個のデバイス部１５）と、各デバイス部１５を囲む余剰部１７とに分けられている。
【００１８】
図１（Ａ）に示すように、各デバイス部１５は、交差する複数の分割予定ライン（ストリート）１９でさらに複数のデバイスパッケージ領域２１（ここでは、３６個のデバイスパッケージ領域２１）に区画されている。
【００１９】
枠体１３の裏面１３ｂ側の各デバイスパッケージ領域２１に対応する位置には、ＩＣ、ＬＥＤ等のデバイス（デバイスチップ）（不図示）が設けられている。これらのデバイス（デバイスチップ）は、各デバイス部１５に対応する領域に形成された封止部２３で封止されている。
【００２０】
図１（Ｂ）に示すように、封止部２３は、樹脂等の材料で所定の厚さに形成されており、枠体１３の裏面１３ｂから突出している。本実施形態では、この封止部２３の表面２３ａをパッケージ基板１１の裏面と呼び、枠体１３の表面１３ａをパッケージ基板１１の表面と呼ぶ。
【００２１】
パッケージ基板１１の裏面に相当する封止部２３の表面２３ａには、パッケージ基板１１より大きい略円形の粘着テープ３１が貼着されている。図１（Ｂ）に示すように、粘着テープ３１は、樹脂等の材料でなるフィルム状の基材層３３と、基材層３３の片面（上面）に配置された粘着力のある糊層３５とで構成されている。
【００２２】
糊層３５をパッケージ基板１１の裏面（すなわち、封止部２３の表面２３ａ）に密着させることで、粘着テープ３１をパッケージ基板１１に貼着できる。なお、糊層３５は、紫外線硬化型の樹脂を含んでいる。そのため、糊層３５に紫外線（紫外光）を照射すれば、パッケージ基板１１等に対する糊層３５の粘着力を低下させることができる。
【００２３】
粘着テープ３１の外周部には、糊層３５の粘着力によって環状のフレーム３７が固定されている。すなわち、パッケージ基板１１は、粘着テープ３１を介して環状のフレーム３７に支持されている。フレーム３７の外周には、位置決め等に用いる２つの切り欠き３７ａが形成されている。
【００２４】
図２は、本実施形態に係る紫外線照射装置の外観等を模式的に示す斜視図であり、図３（Ａ）は、紫外線照射装置の内部構造等を模式的に示す図であり、図３（Ｂ）は、紫外線照射装置の断面等を模式的に示す図である。
【００２５】
図２に示すように、本実施形態に係る紫外線照射装置２は、直方体状の筐体４を備えている。筐体４の前面４ａには、スリット状の開口４ｂが形成されており、環状のフレーム３７に支持されたパッケージ基板１１は、この開口４ｂを通じて紫外線照射装置２の内部に導かれる。なお、フレーム３７は、切り欠き３７ａを紫外線照射装置２の後方側に位置付けるように開口４ｂに挿入される。
【００２６】
図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、筐体４の内部には、粘着テープ３１を介してパッケージ基板１１及びフレーム３７を支持する支持ユニット（支持手段）６が配置されている。支持ユニット６は、紫外線を透過するガラス等の材料で形成された支持プレート８を含む。
【００２７】
支持プレート８の上面８ａ側には、パッケージ基板１１の余剰部１７に対応する凹部８ｂが形成されており、支持プレート８の上面８ａは、この凹部８ｂを除いて略平坦に形成されている。また、上面８ａの凹部８ｂを除く領域には、紫外線（紫外光）を遮断する遮光膜１０が設けられている。
【００２８】
遮光膜１０の上面は、パッケージ基板１１及びフレーム３７を支持する支持面１０ａとなっている。すなわち、支持面１０ａは、粘着テープ３１を介してパッケージ基板１１のデバイス部１５に対応する領域及びフレーム３７を支持する。
【００２９】
支持ユニット６の後方側には、支持面１０ａから上方に突出する２本の位置決めピン１２が配置されている。この位置決めピン１２にフレーム３７を突き当て、切り欠き３７ａを係合させることで、パッケージ基板１１の余剰部１７に対応する領域を凹部８ｂに位置付けることができる。
【００３０】
凹部８ｂは、吸引路８ｃに設けられた電磁弁（開閉手段、剥離手段）１４を通じて真空ポンプ等の吸引源１６と接続されている。電磁弁１４で吸引路８ｃを開いて吸引源１６の負圧を凹部８ｂに作用させれば、余剰部１７に対応する粘着テープ３１を吸引してパッケージ基板１１から剥離できる。
【００３１】
支持ユニット６の下方（支持面１０ａとは反対の面側）には、紫外線を照射する紫外線照射ユニット（紫外線照射手段）１８が配置されている。紫外線照射ユニット１８は、糊層３５を硬化させる紫外線を照射する複数の光源２０を備えている。光源２０から放射された紫外線は、遮光膜１０の形成されていない凹部８ｂを通じて、粘着テープ３１に照射される。
【００３２】
次に、本実施形態に係る紫外線照射装置２でパッケージ基板１１を処理する手順について説明する。図４（Ａ）は、粘着テープ３１に紫外線が照射される様子を模式的に示す図であり、図４（Ｂ）は、余剰部１７に対応する領域の粘着テープ３１がパッケージ基板１１から剥離される様子を模式的に示す図である。
【００３３】
まず、位置決めピン１２にフレーム３７の切り欠き３７ａを係合させつつ、支持面１０ａにパッケージ基板１１を載置する。これにより、パッケージ基板１１の余剰部１７に対応する領域が凹部８ｂに位置付けられる。なお、この段階で、電磁弁１４は閉状態に維持されている。
【００３４】
その後、図４（Ａ）に示すように、紫外線照射ユニット１８の光源２０から紫外線を放射させる。上述のように、支持プレート８の上面８ａの凹部８ｂを除く領域には、紫外線を遮断する遮光膜１０が設けられている。そのため、光源２０から放射された紫外線の一部は、遮光膜１０で遮断され、デバイス部１５に対応する領域に貼着された粘着テープ３１に照射されない。
【００３５】
一方、光源２０から放射された紫外線の他の一部は、遮光膜１０が形成されていない凹部８ｂを通じて、余剰部１７に対応する領域に貼着された粘着テープ３１に照射される。その結果、余剰部１７に対応する領域に貼着された粘着テープ３１の粘着力は弱められる。
【００３６】
次に、光源２０からの紫外線の放射を停止して、図４（Ｂ）に示すように、電磁弁１４を開状態とする。その結果、吸引路８ｃが開かれて、凹部８ｂに位置付けられた粘着テープ３１に吸引源１６の負圧が作用する。
【００３７】
本実施形態では、余剰部１７に対応する領域に貼着された粘着テープ３１に紫外線を照射して、当該領域の粘着力を弱めている。そのため、上述のように粘着テープ３１に負圧を作用させることで発生する剥離方向の力によって、余剰部１７に対応する領域に貼着された粘着テープ３１を容易に剥離できる。
【００３８】
一方、デバイス部１５に対応する領域に貼着された粘着テープ３１には、紫外線が照射されておらず、負圧も作用しない。よって、デバイス部１５に対応する領域では、粘着テープ３１が貼着された状態に維持される。
【００３９】
余剰部１７に対応する領域に貼着された粘着テープ３１を剥離した後には、電磁弁１４を閉状態にして、パッケージ基板１１を紫外線照射装置２から取り出す。紫外線照射装置２から取り出されたパッケージ基板１１は、例えば、切削装置（不図示）で切削されて複数のデバイスパッケージへと分割される。
【００４０】
以上のように、本実施形態に係る紫外線照射装置２は、パッケージ基板１１のデバイス部１５に対応する領域を支持する支持面１０ａと、パッケージ基板１１の余剰部１７に対応する領域に形成された凹部８ｂと、を有する支持ユニット（支持手段）６と、余剰部１７に対応する領域に貼着された粘着テープ３１に紫外線を照射する紫外線照射ユニット（紫外線照射手段）１８と、余剰部１７に対応する領域に貼着された粘着テープ３１に負圧を作用させて粘着テープ３１をパッケージ基板１１から剥離する電磁弁（剥離手段）１４と、を備えるので、粘着テープ３１に紫外線を照射して余剰部１７に対応する領域の粘着力を低下させた後、粘着テープ３１の余剰部１７に対応する領域に負圧を作用させて、粘着テープ３１を余剰部１７に対応する領域から剥離できる。
【００４１】
このように、パッケージ基板１１の余剰部１７に対応する領域から粘着テープ３１を剥離しておけば、パッケージ基板１１を切削して複数のデバイスパッケージへと分割する際に、小片に切断された余剰部１７を切削ブレードの回転によって飛散させて除去できる。すなわち、本実施形態に係る紫外線照射装置２を用いれば、パッケージ基板１１の余剰部１７は除去され易くなる。
【００４２】
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、粘着テープ３１を介して環状のフレーム３７に支持されたパッケージ基板１１を処理する紫外線照射装置２について説明しているが、本発明に係る紫外線照射装置はこれに限定されない。紫外線照射装置は、上記実施形態とは異なる態様のパッケージ基板１１等を処理できるように構成されても良い。
【００４３】
図５（Ａ）は、変形例に係る紫外線照射装置で処理されるパッケージ基板１１等を模式的に示す斜視図であり、図５（Ｂ）は、パッケージ基板１１等を模式的に示す断面図である。図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示すように、変形例に係る紫外線照射装置で処理されるパッケージ基板１１には、パッケージ基板１１と同程度の大きさの粘着テープ３１が貼着される。すなわち、粘着テープ３１に環状のフレーム３７は固定されない。
【００４４】
この場合、紫外線照射装置には、上記実施形態の位置決めピン１２に代えて、パッケージ基板の側面が当接する位置決め構造を設けると良い。例えば、隣接する２つの側面が当接する位置決め構造を設けることで、パッケージ基板１１の余剰部１７に対応する領域を凹部８ｂに位置付けることができる。他の構成は、上記実施形態の紫外線照射装置２と同じで良い。
【００４５】
その他、上記実施形態及び変形例に係る構成、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００４６】
２  紫外線照射装置
４  筐体
４ａ  前面
４ｂ  開口
６  支持ユニット（支持手段）
８  支持プレート
８ａ  上面
８ｂ  凹部
８ｃ  吸引路
１０  遮光膜
１０ａ  支持面
１２  位置決めピン
１４  電磁弁（開閉手段、剥離手段）
１６  吸引源
１８  紫外線照射ユニット（紫外線照射手段）
２０  光源
１１  パッケージ基板
１３  枠体
１３ａ  表面
１３ｂ  裏面
１５  デバイス部
１７  余剰部
１９  分割予定ライン（ストリート）
２１  デバイスパッケージ領域
２３  封止部
２３ａ  表面
３３  基材層
３５  糊層
３７  フレーム
３７ａ  切り欠き
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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