(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
モータ本体を駆動制御するパワー系素子が一側面に配置された回路基板と、
前記回路基板に対して他側面側に設けられ、前記モータ本体の回転軸に設けられたウォームと、前記回路基板の板厚方向を軸方向とし且つ前記ウォームに噛合されたウォームホイールと、を含んで構成されると共に、前記回転軸の回転を減速する減速部と、
前記回路基板に対して他側面側に設けられ、前記ウォームを収容する第１収容部及び前記ウォームホイールを収容する第２収容部を有するギヤハウジングと、
前記ギヤハウジングに形成され、前記ウォームの軸方向から見て前記第１収容部に対して前記第２収容部とは反対側に隣接して配置されると共に、粘性を有する熱伝導材を介して前記回路基板の他側面に接触されて前記パワー系素子によって発生する熱を前記ギヤハウジングの外側へ放熱する放熱ブロックと、
前記放熱ブロックにおける前記第１収容部の内周面を構成する側面に形成され、前記ウォームに対して前記回路基板側に配置されると共に、前記回路基板の他側面と対向する段差面を有する段差部と、
前記回路基板と前記ウォームとの間に配置されて前記第１収容部及び前記第２収容部を覆うと共に、前記放熱ブロック側へ突出され且つ前記段差面に対して前記回路基板側に隣接配置された突出部を有するインナカバーと、
を備えた減速機付モータ。
【請求項２】
前記放熱ブロックには、
前記回路基板の板厚方向から見て前記パワー系素子とラップして配置され且つ前記回路基板の他側面と前記熱伝導材を介して接触される受熱面を有する受熱部と、
前記受熱部の周囲において前記回路基板側へ開放された溝部と、
が形成されている請求項１に記載の減速機付モータ。
【請求項３】
前記放熱ブロックには、前記受熱面よりも前記回路基板側へ突出された突起部が形成されており、前記突起部の先端が前記回路基板の他側面と当接されている請求項２に記載の減速機付モータ。
【請求項４】
前記回路基板の板厚方向から見て前記受熱部とラップして配置される前記パワー系素子が前記回路基板に複数配置されており、
前記受熱面が連続した面で構成されている請求項２又は請求項３に記載の減速機付モータ。
【請求項５】
前記放熱ブロックの外周部には、前記回路基板側から見て前記第１収容部側へ開放された抉り部が形成されており、
前記回路基板に搭載される電子部品のターミナルが前記抉り部の内部に配置されている請求項２〜請求項４の何れか１項に記載の減速機付モータ。
【請求項６】
前記放熱ブロック、前記インナカバーの外周壁、及び前記突出部によって前記回路基板側へ開放された凹部が形成されている請求項１〜請求項５の何れか１項に記載の減速機付モータ。
【請求項７】
前記回路基板の板厚方向から見て、前記段差面及び前記突出部が前記ウォームにラップして配置されている請求項１〜請求項６の何れか１項に記載の減速機付モータ。
【請求項８】
前記回路基板の板厚方向から見て、前記段差面及び前記突出部が前記ウォームとラップしない位置に配置されている請求項１〜請求項６の何れか１項に記載の減速機付モータ。
【請求項９】
前記回路基板はハウジングカバーに収容され、
前記インナカバーが前記ウォームの軸方向から見て前記回路基板に沿って延在されており、
前記ウォームの軸方向から見て、前記インナカバーの長手方向一端部に前記突出部が形成され、前記インナカバーの長手方向他端部に前記ハウジングカバーの外周壁側へ突出された当接部が形成されており、
前記当接部が前記ハウジングカバーの外周壁の内面に当接されている請求項１〜請求項８の何れか１項に記載の減速機付モータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、減速機付モータに関する。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１に記載された電動モータ（減速機付モータ）は、モータ本体と、モータ本体のモータ軸の回転を減速する減速機構部（減速部）と、モータ本体を駆動制御する回路基板と、を含んで構成されている。また、減速機構部は、モータ軸に設けられたウォームと、ウォームに噛合されるウォームホイールと、を有すると共に、ギヤハウジングに収容されている。さらに、回路基板は減速機構部を覆うように配置されており、ギヤハウジングの放熱フィンが形成された部位に回路基板の下面が熱伝導材を介して接触（密着）されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−９７３５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記の電動モータでは、以下のような問題がある。すなわち、ギヤハウジングにおける回路基板との接触部位と、ウォームと、が隣接して配置されている。このため、回路基板をギヤハウジングに固定させたときに熱伝導材が回路基板によって押し広げられてウォーム側に食み出すと、食み出した熱伝導材がウォームに付着する虞がある。そして、熱伝導材は比較的粘性の高い材料で構成されているため、熱伝導材がウォームに付着すると、ウォームとウォームホイールとの間で摺動ロスが発生する可能性がある。
【０００５】
本発明は、上記事実を考慮し、熱伝導材がウォームに付着することを抑制できる減速機付モータを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の減速機付モータは、モータ本体を駆動制御するパワー系素子が一側面に配置された回路基板と、前記回路基板に対して他側面側に設けられ、前記モータ本体の回転軸に設けられたウォームと、前記回路基板の板厚方向を軸方向とし且つ前記ウォームに噛合されたウォームホイールと、を含んで構成されると共に、前記回転軸の回転を減速する減速部と、前記回路基板に対して他側面側に設けられ、前記ウォームを収容する第１収容部及び前記ウォームホイールを収容する第２収容部を有するギヤハウジングと、前記ギヤハウジングに形成され、前記ウォームの軸方向から見て前記第１収容部に対して前記第２収容部とは反対側に隣接して配置されると共に、粘性を有する熱伝導材を介して前記回路基板の他側面に接触されて前記パワー系素子によって発生する熱を前記ギヤハウジングの外側へ放熱する放熱ブロックと、前記放熱ブロックにおける前記第１収容部の内周面を構成する側面に形成され、前記ウォームに対して前記回路基板側に配置されると共に、前記回路基板の他側面と対向する段差面を有する段差部と、前記回路基板と前記ウォームとの間に配置されて前記第１収容部及び前記第２収容部を覆うと共に、前記放熱ブロック側へ突出され且つ前記段差面に対して前記回路基板側に隣接配置された突出部を有するインナカバーと、を備えている。
【０００７】
上記構成によれば、モータ本体を駆動制御するパワー系素子が回路基板の一側面に配置されている。回路基板に対して他側面側には、モータ本体の回転軸の回転を減速する減速部が設けられている。減速部は、モータ本体の回転軸に設けられたウォームと、回路基板の板厚方向を軸方向としたウォームホイールと、を含んで構成されており、ウォームとウォームホイールとが噛合されている。これにより、回転軸の回転が減速部によって減速される。また、回路基板に対して他側面側に設けられたギヤハウジングの第１収容部にウォームが収容されており、ギヤハウジングの第２収容部にウォームホイールが収容されている。
【０００８】
さらに、ギヤハウジングには、放熱ブロックが形成されている。この放熱ブロックは、ウォームの軸方向から見て、第１収容部に対して第２収容部とは反対側に隣接して配置されている。すなわち、第１収容部の内周面の一部が放熱ブロックによって構成されている。そして、粘性を有する熱伝導材を介して回路基板の他側面が放熱ブロックに接触されて、パワー系素子によって発生する熱がギヤハウジングの外側へ放熱される。
【０００９】
ここで、放熱ブロックにおける第１収容部の内周面を構成する側面には、段差部が形成されている。この段差部は、ウォームに対して回路基板側に配置されると共に、回路基板の他側面と対向する段差面を有している。また、回路基板とウォームとの間には、第１収容部及び第２収容部を覆うインナカバーが設けられている。このインナカバーは突出部を有しており、突出部はインナカバーから放熱ブロック側へ突出されると共に、段差面に対して回路基板側に隣接配置されている。このため、放熱ブロックの段差部とインナカバーの突出部とが回路基板の板厚方向に重なり合って、所謂ラビリンス構造が形成される。これにより、回路基板と放熱ブロックとの間に介在された熱伝導材が第１収容部側へ食み出したとしても、食み出した熱伝導材が放熱ブロックとインナカバーとの間から第１収容部内へ流れ込むことが抑制される。したがって、熱伝導材がウォームに付着することを抑制できる。
【００１０】
また、本発明の減速機付モータは、前記放熱ブロックには、前記回路基板の板厚方向から見て前記パワー系素子とラップして配置され且つ前記回路基板の他側面と前記熱伝導材を介して接触される受熱面を有する受熱部と、前記受熱部の周囲において前記回路基板側へ開放された溝部と、が形成されている。
【００１１】
上記構成によれば、回路基板の板厚方向から見て、パワー系素子とラップして配置される受熱部が放熱ブロックに形成されている。この受熱部は受熱面を有しており、受熱面が回路基板の他側面と熱伝導材を介して接触されている。このため、受熱面に熱伝導材を塗布することで、パワー系素子によって発生する熱を放熱ブロックに効率よく伝達できる。
【００１２】
しかも、放熱ブロックには、受熱部の周囲において、回路基板側へ開放された溝部が形成されている。このため、受熱部の外側に食み出した熱伝導材が溝部に流れ込んで溝部内に溜められる。これにより、熱伝導材が放熱ブロックから第１収容部へ流れ込むことを一層抑制できる。
【００１３】
また、本発明の減速機付モータは、前記放熱ブロックには、前記受熱面よりも前記回路基板側へ突出された突起部が形成されており、前記突起部の先端が前記回路基板の他側面と当接されている。
【００１４】
上記構成によれば、回路基板と受熱面との間に所定の隙間を確保して、当該隙間に熱伝導材を確実に介在させることができる。これにより、回路基板を組付けるときに、回路基板が熱伝導材を必要以上に押圧することが抑制されるため、熱伝導材の第１収容部側への食み出しを効果的に抑制できる。
【００１５】
また、本発明の減速機付モータは、前記回路基板の板厚方向から見て前記受熱部とラップして配置される前記パワー系素子が前記回路基板に複数配置されており、前記受熱面が連続した面で構成されている。
【００１６】
上記構成によれば、複数のパワー系素子に対して受熱部が分割されておらず、複数のパワー系素子に対して受熱面が連続して形成されている。このため、熱伝導材を連続的に塗布することができ、仮に受熱部が分割された場合に比べて、熱伝導材を受熱部に塗布するときの作業効率を向上できる。
【００１７】
また、本発明の減速機付モータは、前記放熱ブロックの外周部には、前記回路基板側から見て前記第１収容部側へ開放された抉り部が形成されており、前記回路基板に搭載される電子部品のターミナルが前記抉り部の内部に配置されている。
【００１８】
上記構成によれば、回路基板の部品レイアウトによって電子部品のターミナルが回路基板から放熱ブロック側へ突出される場合でも、電子部品のターミナルを抉り部の内部に配置して、電子部品を回路基板に配置することができる。しかも、回路基板と放熱ブロックとの間に介在された熱伝導材が第１収容部側へ食み出した場合には、当該食み出した熱伝導材が抉り部の内部に流れ込む。これにより、抉り部内に流れ込む熱伝導材を活用して、電子部品のターミナルに対する絶縁性を確保することもできる。
【００１９】
また、本発明の減速機付モータは、前記放熱ブロック、前記インナカバーの外周壁、及び前記突出部によって前記回路基板側へ開放された凹部が形成されている。
【００２０】
上記構成によれば、突出部の回路基板側に凹部が形成されている。このため、放熱ブロックから第１収容部側へ食み出した熱伝導材を当該凹部内に溜めつつ、当該熱伝導材がウォーム側へ流れ込むことを抑制できる。
【００２１】
また、本発明の減速機付モータは、前記回路基板の板厚方向から見て、前記段差面及び前記突出部が前記ウォームにラップして配置されている。
【００２２】
上記構成によれば、回路基板の板厚方向から見て、段差面及び突出部がウォームにラップして配置されているため、放熱ブロックがウォームを覆うように第１収容部側へ張出されている。このため、回路基板と放熱ブロックとの接触面積を大きく設定できる。したがって、パワー系素子によって発生する熱に対する放熱効果を高くできる。
【００２３】
また、本発明の減速機付モータは、前記回路基板の板厚方向から見て、前記段差面及び前記突出部が前記ウォームとラップしない位置に配置されている。
【００２４】
上記構成によれば、回路基板の板厚方向から見て、段差面及び突出部がウォームとラップしない位置に配置されているため、ウォームを第１収容部に収容するときの組付性を向上できる。
【００２５】
また、本発明の減速機付モータは、前記回路基板はハウジングカバーに収容され、前記インナカバーが前記ウォームの軸方向から見て前記回路基板に沿って延在されており、前記ウォームの軸方向から見て、前記インナカバーの長手方向一端部に前記突出部が形成され、前記インナカバーの長手方向他端部に前記ハウジングカバーの外周壁側へ突出された当接部が形成されており、前記当接部が前記ハウジングカバーの外周壁の内面に当接されている。
【００２６】
上記構成によれば、回路基板がハウジングカバーに収容されており、ウォームの軸方向から見て、インナカバーが回路基板に沿って延在されている。また、ウォームの軸方向から見て、インナカバーの長手方向一端部に前記突出部が形成されており、インナカバーの長手方向他端部に当接部が形成されている。そして、当接部がハウジングカバーの外周壁側へ突出されて、当該外周壁の内面に当接されている。このため、ハウジングカバーに収容固定された回路基板に対して組付けられたインナカバーが、突出部と段差面とのラップ部位が減少する方向に移動することが抑制される。これにより、インナカバーの突出部とギヤハウジングの段差部とで構成されたラビリンス構造を良好に維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本実施の形態に係る減速機付モータのギヤハウジングに形成された放熱ブロック周辺を示すウォームの軸方向から見た断面図である。
【図２】図１に示される減速機付モータの全体を示す上方側から見た平面図である。
【図３】図２に示される減速機付モータにおいてカバープレートを取り外した状態を示す側面図である。
【図４】図３に示される減速機付モータを示すウォームの軸方向から見た断面図（図３の４−４線断面図）である。
【図５】図２に示される減速機付モータの分解斜視図である。
【図６】図５に示される防熱ブロックを上方側から見た拡大した平面図である。
【図７】図５に示されるインナカバーを示す斜視図である。
【図８】（Ａ）は、図１に示される放熱ブロックに形成されたハウジング側段差部及びインナカバーの突出部の変形例を示すウォームの軸方向から見た断面図であり、（Ｂ）は、図１に示される放熱ブロックの変形例を示すウォームの軸方向から見た断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、図面を用いて本実施の形態に係る減速機付モータ１０について説明する。減速機付モータ１０は、車両（自動車）のワイパ装置（図示省略）の駆動源として用いられている。図２に示されるように、減速機付モータ１０は、モータ本体１２と、モータ本体１２の回転を減速するための減速部２２と、モータ本体１２を駆動制御するための回路基板８０（図３及び図４参照）と、を含んで構成されている。また、減速機付モータ１０は、減速部２２及び回路基板８０を収容するハウジング３０と、ハウジング３０内に収容されたインナカバー９０（図４参照）と、有している。以下、具体的に説明する。
【００２９】
図２に示されるように、モータ本体１２は、所謂ブラシ付直流モータとして構成されている。モータ本体１２は、略有底円筒状のモータヨーク１４を備えている。このモータヨーク１４の内周面には、複数の永久磁石（図示省略）が固定されており、永久磁石はモータヨーク１４の周方向に沿って交互に磁極が異なるように配置されている。
【００３０】
モータヨーク１４内には、永久磁石の内側において、アーマチャ１６が回転自在に収容されている。アーマチャ１６は回転軸１８を含んで構成されており、回転軸１８は、略丸棒状に形成されて、モータヨーク１４と同軸上に配置されている。そして、回転軸１８の軸方向一方側（図２の矢印Ａ方向側）の端部が、軸受（図示省略）を介してモータヨーク１４の底部に回転自在に支持されている。一方、回転軸１８の軸方向他方側（図２の矢印Ｂ方向側）の端部は、後述するギヤハウジング３２内に配置されて、ギヤハウジング３２に回転自在に支持されている。また、回転軸１８の軸方向他端側の部分には、減速部２２を構成するウォーム２４が一体に形成されており、ウォーム２４の外周にウォームギヤ２４Ａが形成されている。
【００３１】
また、モータ本体１２はブラシホルダ装置２０を備えている。ブラシホルダ装置２０は、略環状に形成されて、回転軸１８の軸方向中間部において、回転軸１８の径方向外側に配置されている。さらに、ブラシホルダ装置２０は複数のブラシ（図示省略）を備えており、ブラシはアーマチャ１６の整流子（図示省略）に摺接可能に当接されている。
【００３２】
ハウジング３０は、略箱形状に形成されると共に、モータヨーク１４に対して回転軸１８の軸方向他方側（モータヨーク１４の開口部側）に配置されている。図４に示されるように、ハウジング３０は、ウォーム２４（回転軸１８）の軸方向に対して直交する方向（以下、この方向を「上下方向」という）に分割されるように構成されている。すなわち、ハウジング３０は、ハウジング３０の下方側（図４の矢印Ｄ方向側）の部分を構成するギヤハウジング３２と、ハウジング３０の上方側（図４の矢印Ｃ方向側）の部分を構成する「ハウジングカバー」としてのカバープレート７０と、を有している。
【００３３】
図５に示されるように、ギヤハウジング３２は、アルミニウム合金等の金属材によって構成され、ダイカスト成形等の手法によって製作されると共に、全体として上方側（図５の矢印Ｃ方向側）へ開口された略箱形状に形成されている。ギヤハウジング３２には、前述したモータ本体１２のブラシホルダ装置２０（図５では不図示）を収容支持するためのホルダ収容部３４が一体に形成されている。ホルダ収容部３４は、前述したモータヨーク１４の開口部と対向する位置に配置されると共に、回転軸１８の軸方向一方側（図５の矢印Ａ方向側）へ開放された略有底円筒状に形成されている。そして、ホルダ収容部３４がモータヨーク１４の開口部に固定されて、モータヨーク１４の開口部が閉塞されている。さらに、ホルダ収容部３４の底壁には、挿通孔３４Ａが回転軸１８の軸方向に貫通形成されており、ウォーム２４（回転軸１８）が挿通孔３４Ａ内にホルダ収容部３４側（モータヨーク１４側）から挿通されている。
【００３４】
また、図４にも示されるように、ギヤハウジング３２には、減速部２２のウォーム２４を収容するための「第１収容部」としてのウォーム収容部３６が形成されている。ウォーム収容部３６は、ホルダ収容部３４に対して回転軸１８の軸方向他方側（図５の矢印Ｂ方向側）に配置されると共に、ウォーム２４（回転軸１８）の軸方向に沿って形成されている。そして、ウォーム収容部３６内とホルダ収容部３４内とが挿通孔３４Ａによって連通されている。これにより、回転軸１８をウォーム収容部３６内へ収容させる際には、回転軸１８の軸方向一方側から回転軸１８を挿通孔３４Ａ内に挿通させつつウォーム収容部３６内へ収容させるようになっている。
【００３５】
さらに、ギヤハウジング３２には、「第２収容部」としてのウォームホイール収容部３８が形成されている。ウォームホイール収容部３８は、ウォーム収容部３６の側方（ウォーム２４の軸方向から見て上下方向に対する直交方向の一方側（図４及び図５の矢印Ｅ方向側））に隣接して配置されている。また、ウォームホイール収容部３８は、上方側へ開放された断面略円形の凹状に形成されており、ウォームホイール収容部３８内とウォーム収容部３６内とが連通されている。
【００３６】
ウォームホイール収容部３８内には、減速部２２を構成する略円盤状のウォームホイール２６が収容されている。ウォームホイール２６はウォームホイール収容部３８と同軸上に配置されており、ウォームホイール２６の軸方向が上下方向と一致している。また、図４に示されるように、ウォームホイール２６の軸心部には、略円柱状の出力軸２８が設けられており、出力軸２８はウォームホイール２６から下方側へ突出されている。この出力軸２８は、ギヤハウジング３２の底壁３２Ａに形成された略円筒形状の筒部３２Ｂ内に同軸上に配置されて、回転自在に支持されている。そして、出力軸２８は、車両のワイパ装置を構成するピボット軸（図示省略）にリンク機構などを介して駆動連結されている。さらに、ウォームホイール２６の外周部が回転軸１８のウォーム２４と噛合されている。これにより、回転軸１８が回転すると、減速部２２によって出力軸２８が減速して回転されるようになっている。
【００３７】
また、図４及び図５に示されるように、ギヤハウジング３２には、略ブロック状の放熱ブロック４０が一体に形成されている。放熱ブロック４０は、ウォーム２４の軸方向から見て、ウォーム収容部３６（ウォーム２４）に対してウォームホイール収容部３８（ウォームホイール２６）とは反対側（図４及び図５の矢印Ｆ方向側）に隣接して配置されている。また、図５に示されるように、放熱ブロック４０は、ギヤハウジング３２の開口側から見て、ウォーム２４の軸方向を長手方向とする略逆Ｌ字形状に形成されている。具体的には、放熱ブロック４０は、ウォーム２４の軸方向を長手方向とする略矩形状に形成されたブロック本体部４２と、ブロック本体部４２における一端部からウォームホイール２６側へ延出されたブロック延出部４６と、を含んで構成されている。このブロック延出部４６には、図示しない軸受が設けられており、該軸受によって回転軸１８の軸方向他端部が回転自在に支持されている。
【００３８】
さらに、図１に示されるように、ブロック本体部４２は張出部４４を有している。この張出部４４は、ウォーム２４の上方側を覆うようにウォーム収容部３６側へ張出される（せり出される）と共に、ウォーム２４の軸方向に亘って延在されている。換言すると、張出部４４が、ウォーム２４の上方側において、ブロック本体部４２におけるウォーム２４の側方に配置された側面４２Ａからウォーム２４側へ張出されている（せり出されている）。これにより、張出部４４の側面４４Ａ及び下面４４Ｂが、ブロック本体部４２の側面４２Ａと共に、ウォーム収容部３６の内周面の一部を構成している。また、ギヤハウジング３２の開口側から見てウォーム２４と張出部４４とがラップして配置されている。なお、ウォームホイール２６をウォームホイール収容部３８内に収容する際に、ウォームホイール２６が張出部４４に干渉しないように、張出部４４の突出量（張出し量）が設定されている。
【００３９】
また、図５及び図６に示されるように、放熱ブロック４０の上面には、その周縁部分において、上方側へ開放された溝部４８が形成されており、溝部４８は上方側から見て全体として略環状に形成されている。具体的には、図６に示されるように、溝部４８は、溝部４８におけるウォーム収容部３６側の部分を構成する第１溝部４８Ａと、溝部４８におけるウォーム収容部３６とは反対側の部分を構成する第２溝部４８Ｂと、を含んで構成されている。これにより、放熱ブロック４０の上部の周縁部には、溝部４８（第１溝部４８Ａ及び第２溝部４８Ｂ）を囲繞する囲繞壁５０が形成されている。
【００４０】
また、放熱ブロック４０の上部には、溝部４８の底面に対して上方側へ突出された受熱部５２が形成されており、受熱部５２の周囲に溝部４８が配置されている。すなわち、受熱部５２は、上方側から見て、放熱ブロック４０の形状に倣って全体としてウォーム２４の軸方向を長手方向とする略逆Ｌ字形状に形成されている。さらに、受熱部５２におけるブロック本体部４２を構成する部分の長手方向中間部は、上方側から見て、ウォーム２４側へ開放された略Ｕ字形状に切り欠かれている。そして、当該切欠き部に倣って、第１溝部４８Ａ及び囲繞壁５０が、上方側から見てウォーム２４側へ開放された略Ｕ字形状に屈曲されている。これにより、放熱ブロック４０（ブロック本体部４２）の外周部には、この囲繞壁５０が屈曲された部位において、抉り部５４が形成されており、抉り部５４は、上方側から見て、ウォーム２４側へ開放された略Ｕ字形状を成している。
【００４１】
さらに、受熱部５２の上面は受熱面５２Ａとされている。この受熱面５２Ａは連続した平面として形成されており、受熱面５２Ａの上下位置が、囲繞壁５０の上面の上下位置と一致している。さらに、受熱部５２は、上方側から見て、後述する回路基板８０に搭載される複数のパワー系素子８２とラップする位置に配置されている。
【００４２】
また、図５及び図６に示されるように、放熱ブロック４０の上面には、その周縁部において、上側へ突出された複数（本実施の形態では、４箇所）の突起部５５が形成されている。この突起部５５は略円柱状に形成されており、突起部５５の先端（上端）が受熱面５２Ａよりも上側に配置されている。そして、後述する回路基板８０の下面８０Ａが突起部５５の先端に当接されて、突起部５５が回路基板８０の下面８０Ａを下側から支持するようになっている。また、複数の突起部５５は、回路基板８０をバランスよく支持するように、放熱ブロック４０の長手方向一端部及び長手方向他端部において対をなして配置されると共に、当該対をなす突起部５５が放熱ブロック４０の長手方向に対して直交する方向に離間して配置されている。
【００４３】
図１に示されるように、張出部４４の側面４４Ａには、「段差部」としてのハウジング側段差部５６が形成されている。このハウジング側段差部５６は、ウォーム２４の軸方向から見て、上方側且つウォームホイール２６側へ開放された段差状に形成されて、ウォーム２４の軸方向に沿って延在されている。そして、ハウジング側段差部５６において上下方向（ギヤハウジング３２の開口方向）と直交する方向に沿って形成された面が段差面５６Ａとされており、段差面５６Ａは、上述した抉り部５４の底面よりも下方側（ウォーム２４側）に配置されている。
【００４４】
さらに、図３に示されるように、ギヤハウジング３２の外面部分には、放熱ブロック４０に対応する位置において、複数の凹設部６０が形成されている。この凹設部６０は、ギヤハウジング３２の外側面から放熱ブロック４０内へ向けて深く堀込まれるように凹設されて、ウォームホイール２６の下方側へ開放されている。また、この凹設部６０に隣接して（凹設部６０を挟むように）放熱フィン６２がギヤハウジング３２の外側面から立設形成されている。より詳細には、凹設部６０の側面と放熱フィン６２の側面が一様な面となるように連続して凹設部６０と放熱フィン６２が形成されている。これにより、ギヤハウジング３２の外面部分には、凹設部６０に隣接する位置において、複数の放熱フィン６２が一体に形成されている。この放熱フィン６２は、略台形板状に形成されて、板厚方向を回転軸１８の軸方向にして、回転軸１８の軸方向に所定間隔毎に配置されている。そして、放熱フィン６２の基端部が、放熱ブロック４０内に配置されており、放熱フィン６２の先端部は、ギヤハウジング３２の底壁３２Ａにおける外側面３２Ａａよりも上方側（ウォームホイール２６の軸方向一方側）に配置されている。すなわち、放熱フィン６２の先端部は、側面視で、ギヤハウジング３２の底壁３２Ａにおける外側面３２Ａａから下方側（図３の矢印Ｄ方向）へ突出しないように構成されている。
【００４５】
一方、図４に示されるように、カバープレート７０は、絶縁性を有する樹脂材料で製作されると共に、ギヤハウジング３２の開口側（上方側）に配置されている。また、カバープレート７０は、下方側へ開口された略直方体箱状に形成されて、ギヤハウジング３２の開口部を閉塞している。
【００４６】
そして、ハウジング３０内には回路基板８０が収容されており、回路基板８０は、略矩形板状に形成されると共に、板厚方向を上下方向（ウォームホイール２６の軸方向）にして放熱ブロック４０の上方側に配置されている。具体的には、回路基板８０の下面８０Ａ（他側面）の一部が、放熱ブロック４０の受熱面５２Ａと上下方向に対向して配置されており、回路基板８０が、上方側からウォームホイール２６及びウォーム２４を覆うように、放熱ブロック４０の受熱面５２Ａの上方側に固定的に組付けられている。これにより、放熱ブロック４０に形成された段差面５６Ａと回路基板８０の下面８０Ａとが上下方向に対向して配置されている（図１参照）。そして、回路基板８０が放熱ブロック４０の上方側に組付けられた状態では、上述した突起部５５の先端に回路基板８０の下面８０Ａが当接されている。これにより、回路基板８０の下面８０Ａと放熱ブロック４０の受熱面５２Ａとの間に隙間が確保された状態で、回路基板８０が突起部５５によって下方側から支持されるようになっている。
【００４７】
また、図５に示されるように、回路基板８０は、モータ本体１２を駆動制御するためのＦＥＴ等の複数（本実施の形態では４つ）のパワー系素子８２と、回転軸１８（出力軸２８）の回転を制御するＣＰＵや回転センサ、メモリ、コンデンサ等の制御系素子８４と、を有している。そして、これらパワー系素子８２及び制御系素子８４の一部の素子は、回路基板８０の上面８０Ｂ（一側面）に配置されており、制御系素子８４のうちＣＰＵや回転センサ、メモリ等の素子が、回路基板８０の下面８０Ａ（他側面）における放熱ブロック４０（より詳しくは受熱面５２Ａ）と対向しない位置に配置されている（図４参照）。そして、回路基板８０がモータ本体１２のブラシホルダ装置２０を介してアーマチャ１６と電気的に接続されており、回路基板８０によってモータ本体１２が駆動制御されると共に、モータ本体１２の回転軸の回転が制御されるようになっている。その結果、減速機付モータの出力軸２８の回転が制御されるようになっている。
【００４８】
また、複数のパワー系素子８２は、放熱ブロック４０の受熱面５２Ａに対応する位置に配置されている。具体的には、複数のパワー系素子８２が、上方側から見て、放熱ブロック４０の受熱面５２Ａとラップした位置（換言すると対向した位置）に配置されている。さらに、回路基板８０の上面８０Ｂには、ウォーム２４の軸方向に並んだパワー系素子８２の間において、電子部品８６が配置されている。そして、電子部品８６のターミナルが、回路基板８０から下方側へ突出されて、放熱ブロック４０に形成された抉り部５４内に配置されている。
【００４９】
さらに、図１に示されるように、回路基板８０の下面８０Ａと受熱面５２Ａとの間（詳しくは、上述した回路基板８０と受熱面５２Ａとの間の隙間）には、「熱伝導材」としての熱伝導性合成樹脂８８が介在されている。この熱伝導性合成樹脂８８は、粘性、熱伝導性、及び電気絶縁性を有した粘土状の合成樹脂によって構成されている。これにより、受熱面５２Ａ（放熱ブロック４０）と回路基板８０の下面８０Ａとが熱伝導性合成樹脂８８によって密着接触されている。
【００５０】
図５及び図７に示されるように、インナカバー９０は、絶縁性を有する樹脂材料で製作されている。このインナカバー９０は、ハウジング３０内に収容されて、回路基板８０と、ウォーム２４及びウォームホイール２６と、の間に配置されると共に、「ハウジングカバー」を構成するカバープレート７０に固定された回路基板８０に取り付けられている（図４参照）。また、インナカバー９０は、底の浅い略矩形箱形状に形成されている。具体的には、インナカバー９０は、上下方向を板厚方向とした底壁９２と、底壁９２の外周部から上方側へ突出された外周壁９４と、を含んで構成されている。そして、図４に示されるように、ウォーム２４の軸方向から見て、インナカバー９０が、放熱ブロック４０における張出部４４の側面４４Ａに隣接して配置されて、回路基板８０に沿って延在されている。これにより、インナカバー９０は、ウォーム２４及びウォームホイール２６に塗布されたグリスが回路基板８０に飛散することを防止するためのカバーとしても機能している。
【００５１】
また、図７に示されるように、インナカバー９０の外周壁９４は、放熱ブロック４０の側方においてウォーム２４の軸方向に沿って延在された第１外周壁９４Ａと、第１外周壁９４Ａの両端を連結し且つ底壁９２の外周部に沿って延在された第２外周壁９４Ｂと、を含んで構成されている。そして、インナカバー９０がハウジング３０に組み付けられた状態では、外周壁９４の上面が回路基板８０の下面８０Ａに部分的に当接されるようになっている。
【００５２】
図１に示されるように、第１外周壁９４Ａの下端部には、突出部９６が一体に形成されている。突出部９６は、第１外周壁９４Ａから放熱ブロック４０側へ突出されると共に、ウォーム２４の軸方向から見た断面視で略矩形状に形成されて、ウォーム２４の軸方向に延在されている。詳しくは、突出部９６は、インナカバー９０の底壁９２の下面に対して、上方側に配置されている。すなわち、ウォーム２４の軸方向から見てインナカバー９０の長手方向一端部（放熱ブロック４０側の端部）には、その下端部において、下方側（ウォーム２４側）及び放熱ブロック４０側へ開放された段差状のカバー側段差部９８が形成されている。そして、放熱ブロック４０のハウジング側段差部５６にカバー側段差部９８が嵌め合わされて、ハウジング側段差部５６における段差面５６Ａに対して上方側に突出部９６が隣接配置されるようになっている。これにより、カバー側段差部９８（突出部９６）及びハウジング側段差部５６によってラビリンス構造１００が形成されており、カバー側段差部９８（突出部９６）及びハウジング側段差部５６が、上方側から見てウォーム２４とラップして配置されている。
【００５３】
また、放熱ブロック４０のハウジング側段差部５６にカバー側段差部９８が嵌め合わされた状態では、インナカバー９０の底壁９２が、ギヤハウジング３２のウォームホイール収容部３８の側壁の上面に隣接配置されている。さらに、この状態では、インナカバー９０の第１外周壁９４Ａの上面が、放熱ブロック４０の上面に対して若干上側に配置されて、回路基板８０の下面８０Ａに当接されるようになっている。そして、突出部９６は第１外周壁９４Ａの下端部から放熱ブロック４０側へ突出されているため、突出部９６の上方側には、第１外周壁９４Ａ、突出部９６、及び放熱ブロック４０（張出部４４）の側面４４Ａによって構成された凹部１０２が形成されており、凹部１０２は上方側へ開放されている。これにより、ウォーム２４の軸方向から見た断面視で、放熱ブロック４０の溝部４８と凹部１０２とが、囲繞壁５０を介して隣接して配置されている。
【００５４】
さらに、図５及び図７に示されるように、第２外周壁９４Ｂの上面には、上方側へ延出された複数（本実施の形態では、４つ）の係止爪１０４が一体に形成されており、係止爪１０４の上端部には回路基板８０の外周縁部に係止される爪部１０４Ａが一体に形成されている。そして、カバープレート７０に固定された回路基板８０の外周縁部に係止爪１０４の爪部１０４Ａが係止されて、インナカバー９０が回路基板８０に固定されるようになっている。
【００５５】
また、図４にも示されるように、ウォーム２４の軸方向から見て、インナカバー９０の長手方向他端部（第１外周壁９４Ａとは反対側の端部）には、「当接部」としての当接リブ１０６が一体に形成されている。当接リブ１０６は、第２外周壁９４Ｂの下端部からインナカバー９０の外側へ突出されて、カバープレート７０の外周壁の内面に当接されている。
【００５６】
さらに、インナカバー９０の底壁９２の略中央部には、略円形状の配置孔１０８が形成されており、配置孔１０８内にはウォームホイール２６の軸心部が配置（詳しくは、ウォームホイール２６の軸心部に固定された出力軸２８の絶対角を検出するためのセンサ磁石（不図示）が配置）されている。また、配置孔１０８の周縁部には、略筒状のフランジ部１１０が形成されており、フランジ部１１０はインナカバー９０の底壁９２から下方側（ウォームホイール２６側）へ突出されている。
【００５７】
次に、本実施の形態の作用及び効果について説明する。
【００５８】
上記のように構成された減速機付モータ１０では、モータ本体１２を駆動制御及び回転制御するための回路基板８０がカバープレート７０（ハウジング３０）内に収容固定されている。そして、回路基板８０の上面８０Ｂ（一側面）には、モータ本体１２を駆動制御するパワー系素子８２が配置されている。
【００５９】
さらに、回路基板８０の下面８０Ａ（他側面）側にギヤハウジング３２が配置されている。そして、ギヤハウジング３２には、ウォーム２４を収容するウォーム収容部３６と、放熱ブロック４０と、が形成されており、放熱ブロック４０がウォーム収容部３６の側方に隣接して配置されている。また、放熱ブロック４０は受熱部５２を有しており、受熱部５２の上面である受熱面５２Ａが回路基板８０の下面８０Ａと対向して配置されている。そして、放熱ブロック４０（受熱面５２Ａ）と回路基板８０との間に熱伝導性合成樹脂８８が介在されて、放熱ブロック４０（受熱面５２Ａ）が熱伝導性合成樹脂８８を介して回路基板８０の下面８０Ａに接触されている。これにより、回路基板８０のパワー系素子８２によって発生する熱を受熱面５２Ａが受けて、当該熱がギヤハウジング３２に伝達されると共に、ギヤハウジング３２の外側へ放熱される。
【００６０】
ところで、回路基板８０をギヤハウジング３２に組付けるときには、放熱ブロック４０の受熱面５２Ａ上に熱伝導性合成樹脂８８を塗布する。そして、熱伝導性合成樹脂８８が塗布された受熱面５２Ａ上に回路基板８０を配置して、回路基板８０をギヤハウジング３２に組付ける。このとき、熱伝導性合成樹脂８８が、回路基板８０によって押し広げられて、放熱ブロック４０における張出部４４の側面４４Ａ側に食み出す虞がある。そして、熱伝導性合成樹脂８８が張出部４４の側面４４Ａ側に食み出すと、熱伝導性合成樹脂８８が側面４４Ａを伝ってウォーム収容部３６内に流れ込む可能性がある。
【００６１】
ここで、張出部４４の側面４４Ａには、ハウジング側段差部５６が形成されている。このハウジング側段差部５６は、ウォーム２４に対して上方側（回路基板８０側）に配置されると共に、回路基板８０の下面８０Ａと対向する段差面５６Ａを有している。また、回路基板８０とウォーム２４との間には、インナカバー９０が設けられている。このインナカバー９０は突出部９６を有しており、突出部９６はインナカバー９０から放熱ブロック４０側へ突出されると共に、段差面５６Ａに対して上方側（回路基板８０側）に隣接配置されている。このため、インナカバー９０のカバー側段差部９８が放熱ブロック４０のハウジング側段差部５６に嵌め合わされると共に、ハウジング側段差部５６と突出部９６とが上下方向（回路基板８０の板厚方向）に重なり合って配置される。これにより、ハウジング側段差部５６及び突出部９６によってラビリンス構造１００が形成される。その結果、熱伝導性合成樹脂８８が張出部４４の側面４４Ａ側へ食み出したとしても、食み出した熱伝導性合成樹脂８８が放熱ブロック４０とインナカバー９０との間からウォーム収容部３６内へ流れ込むことがラビリンス構造１００によって抑制される。したがって、熱伝導性合成樹脂８８がウォーム２４に付着することを抑制でき、ひいては、熱伝導性合成樹脂８８がウォーム２４に付着することによって生じるウォーム２４とウォームホイール２６との間の摺動ロスを防止できる。
【００６２】
また、放熱ブロック４０には、回路基板８０の板厚方向から見て、パワー系素子８２とラップして配置される受熱部５２が形成されている。そして、受熱部５２の上面が受熱面５２Ａとされており、受熱面５２Ａが回路基板８０の下面８０Ａと熱伝導性合成樹脂８８を介して接触されている。このため、受熱面５２Ａに熱伝導性合成樹脂８８を塗布することで、パワー系素子８２によって発生する熱を放熱ブロック４０に効率よく伝達できる。
【００６３】
しかも、放熱ブロック４０には、受熱部５２の周囲において、回路基板８０側へ開放された溝部４８が形成されている。このため、受熱部５２の外側に食み出した熱伝導性合成樹脂８８を放熱ブロック４０の側面４４Ａに至る前に溝部４８に流れ込ませて溝部４８内に溜め（留め）ることができる。これにより、熱伝導性合成樹脂８８が放熱ブロック４０からウォーム収容部３６へ流れ込むことを一層抑制できる。
【００６４】
また、放熱ブロック４０には、受熱面５２Ａよりも上方側（回路基板８０）側へ突出された突起部５５が形成されており、突起部の先端が回路基板８０の下面８０Ａと当接されている。このため、回路基板８０の下面８０Ａと受熱面５２Ａとの間に所定の隙間を確保した状態で回路基板８０を突起部５５によって下方側から支持しつつ、当該隙間に熱伝導性合成樹脂８８を確実に介在させることができる。これにより、回路基板８０を放熱ブロック４０の上方側に組付けるときに、熱伝導性合成樹脂８８が回路基板８０によって必要以上に押圧されることが抑制されるため、熱伝導性合成樹脂８８がウォーム収容部３６へ流れ込むことを効果的に抑制することができる。さらに、回路基板８０の下面８０Ａと受熱面５２Ａとの間に隙間が確保されるため、パワー系素子８２の端子と受熱面５２Ａとの接触を防止できると共に、パワー系素子８２の端子に対する絶縁性を確保することができる。
【００６５】
また、回路基板８０の板厚方向から見て受熱部５２とラップするパワー系素子８２が回路基板８０に複数配置されており、受熱面５２Ａが連続した平面で構成されている。このため、複数のパワー系素子８２に対して受熱部５２が分割されないようになっている。これにより、仮に受熱部５２が分割された場合と比べて、熱伝導性合成樹脂８８を受熱部５２に塗布するときの作業効率を向上することができる。すなわち、仮に受熱部５２が分割された場合には、分割された各受熱部５２に対して熱伝導性合成樹脂８８をそれぞれ断続的に塗布する必要があるため、熱伝導性合成樹脂８８の塗布工程が増加し作業効率が悪化する。これに対して、受熱面５２Ａが連続した平面で構成されているため、熱伝導性合成樹脂８８を受熱部５２に連続的に塗布することができ、塗布回数を１回にすることができる。したがって、熱伝導性合成樹脂８８を受熱部５２に塗布するときの作業効率を向上することができる。
【００６６】
さらに、放熱ブロック４０の外周部には、抉り部５４が形成されている。そして、回路基板８０に搭載される電子部品８６のターミナルが抉り部５４内に配置されている。これにより、回路基板８０の部品レイアウトによって電子部品８６のターミナルが回路基板８０から放熱ブロック４０側へ突出される場合でも、電子部品８６を回路基板８０に配置することができる。しかも、回路基板８０と受熱面５２Ａとの間に介在された熱伝導性合成樹脂８８が食み出した場合には、当該食み出した熱伝導性合成樹脂８８が抉り部５４内に流れ込む。これにより、抉り部５４内に流れ込む熱伝導性合成樹脂８８を活用して、電子部品８６のターミナルに対する絶縁性を確保することもできる。
【００６７】
また、突出部９６の上方側（回路基板８０側）には、放熱ブロック４０、インナカバー９０の第１外周壁９４Ａ、及び突出部９６によって構成された凹部１０２が形成されており、凹部１０２が、囲繞壁５０を介して溝部４８と隣接して配置されている。このため、放熱ブロック４０からウォーム収容部３６側へ食み出した熱伝導性合成樹脂８８を凹部１０２内に留めて、熱伝導性合成樹脂８８がウォーム２４側へ流れ込むことを抑制できる。
【００６８】
さらに、回路基板８０の板厚方向から見て、放熱ブロック４０の段差面５６Ａ及びインナカバー９０の突出部９６がウォーム２４にラップして配置されている。換言すると、放熱ブロック４０には、ウォーム収容部３６の内周面を構成する側面４２Ａに対してウォーム収容部３６側へ張出された張出部４４が形成されている。このため、仮に放熱ブロック４０において張出部４４を省略した場合に比べて、回路基板８０と放熱ブロック４０との接触面積を大きく設定できる。したがって、パワー系素子８２によって発生する熱を放熱ブロック４０によって効率よく受けることができる。
【００６９】
しかも、張出部４４がウォーム収容部３６の内周面を構成する側面４２Ａに対してウォーム収容部３６側へ張出されているため、ギヤハウジング３２の大型化を抑制しつつ、パワー系素子８２によって発生した熱に対する放熱効果を高くすることができる。言い換えれば、張出部４４によるパワー系素子８２の配置面積を増加することで、上記放熱効果を高めつつレイアウト性を向上させることができる。
【００７０】
また、インナカバー９０が、ウォーム２４の軸方向から見て回路基板８０に沿って延在されている。そして、ウォーム２４の軸方向から見て、インナカバー９０の長手方向一端部に突出部９６が形成されており、インナカバー９０の長手方向他端部に当接リブ１０６が形成されている。そして、当接リブ１０６が、カバープレート７０の外周壁部の内面に当接されている。このため、上方側から見た、突出部９６とハウジング側段差部５６の段差面５６Ａとのラップ部位（突出部９６と段差面５６Ａとの対向面積）の減少方向（図４中矢印Ｅ方向）に、カバープレート７０に収容固定された回路基板８０に対して組付けられたインナカバー９０が移動することが抑制される。これにより、インナカバー９０の突出部９６と放熱ブロック４０のハウジング側段差部５６とで構成されたラビリンス構造１００を良好に維持することができる。
【００７１】
さらに、ギヤハウジング３２の外面部における放熱ブロック４０と対応する部位には、凹設部６０が形成されており、凹設部６０は、ギヤハウジング３２の外面部から放熱ブロック４０内に向けて深く堀込まれるように凹設されている。これにより、ギヤハウジング３２の外面部には、凹設部６０に隣接して放熱フィン６２が形成される。そして、放熱フィン６２の基端部が放熱ブロック４０の内部に配置されるため、放熱フィン６２のギヤハウジング３２の外面部からの突出を抑制しつつ放熱フィン６２の表面積を大きく形成できる。したがって、ギヤハウジング３２の大型化を抑制しつつ、ギヤハウジング３２に伝達された熱を放熱フィン６２から効果的に放熱できる。さらに、凹設部６０は放熱ブロック４０内へ向けて深く堀込んで形成したのでギヤハウジング３２の材料を低減でき、材料費の低減とともに軽量化も図れる。
【００７２】
なお、本実施の形態では、インナカバー９０の突出部９６が放熱ブロック４０のハウジング側段差部５６の段差面５６Ａの上方側に隣接配置されて、ラビリンス構造１００が形成されているが、ラビリンス構造１００の構造はこれに限らない。例えば、図８（Ａ）に示されるように、ハウジング側段差部５６の段差面５６Ａに、回路基板８０側へ開放された凹部５８を形成すると共に、インナカバー９０の突出部９６の先端部に下方側へ屈曲されたフランジ部１１２を形成して、凹部５８内にフランジ部１１２を嵌め込んでもよい。この場合には、ウォーム２４の軸方向から見て、回路基板８０の板厚方向において突出部９６がハウジング側段差部５６に重なると共に、回路基板８０の板厚方向に対して直交する方向に突出部９６（のフランジ部１１２）がハウジング側段差部５６に重なるように、ラビリンス構造１００を構成できる。これにより、ラビリンス構造１００が本実施の形態よりも複雑な迷路構造になるため、熱伝導性合成樹脂８８がウォーム収容部３６側へ流れ込むことを一層抑制できる。
【００７３】
また、本実施の形態では、放熱ブロック４０が張出部４４を有しているが、放熱ブロック４０において張出部４４を省略してもよい。すなわち、図８（Ｂ）に示されるように、ブロック本体部４２におけるウォーム収容部３６の内周面を構成する側面４２Ａを、本実施の形態に比べて回路基板８０側に延出させて、側面４２Ａにハウジング側段差部５６を形成してもよい。この場合には、インナカバー９０の突出部９６及びハウジング側段差部５６の段差面５６Ａが、ギヤハウジング３２の開口側から見てラップしない位置に配置されて、ウォーム収容部３６が上方側へ開放される。このため、ウォーム２４をウォーム収容部３６内に収容するときの組付性を向上することができる。
【００７４】
また、本実施の形態では、溝部４８が第１溝部４８Ａと第２溝部４８Ｂとを含んで構成されているが、溝部４８の形状は適宜変更可能である。例えば、第１溝部４８Ａと第２溝部４８Ｂとを繋げて、溝部４８を受熱部５２の周囲の全周に亘って形成してもよい。この場合には、放熱ブロック４０に形成された突起部５５を、受熱部５２（受熱面５２Ａ）の周縁部に配置してもよい。また、例えば、溝部４８において第２溝部４８Ｂを省略して、溝部４８を第１溝部４８Ａのみによって構成してもよい。
【００７５】
また、本実施の形態では、回路基板８０の板厚方向から見て、パワー系素子８２が受熱面５２Ａとラップして配置されているが、パワー系素子８２の一部を受熱面５２Ａとオーバーラップして配置してもよい。
【００７６】
また、本実施の形態では、モータ本体１２が、所謂ブラシ付直流モータとして構成されているが、モータ本体１２をブラシレスモータとして構成してもよい。
【００７７】
また、本実施の形態では、車両のワイパ装置に減速機付モータ１０が適用されているが、減速機付モータ１０を他の装置に適用してもよい。例えば、減速機付モータ１０を車両（自動車）のパワーウィンド装置やサンルーフ装置やパワーシート装置等に適用してもよい。
【００７８】
次に、回路基板８０と放熱ブロック４０との間に介在される熱伝導性合成樹脂８８の食み出しを抑制することに着目した態様について言及する。
【００７９】
（背景技術及び課題）
電動モータ（減速機付モータ）では、モータ本体と、モータ本体のモータ軸の回転を減速する減速機構部（減速部）と、モータ本体を駆動制御する回路基板と、を含んで構成されている。また、減速機構部は、モータ軸に設けられたウォームと、ウォームに噛合されるウォームホイールと、を有すると共に、ギヤハウジングに収容されている。さらに、回路基板は減速機構部を覆うように配置されており、ギヤハウジングの放熱フィンが形成された部位に回路基板の下面が熱伝導材を介して接触（密着）されている。
しかしながら、上記の電動モータでは、以下のような問題がある。すなわち、ギヤハウジングにおける回路基板との熱伝導材を介した接触部位と、ウォームと、が隣接して配置されている。このため、回路基板をギヤハウジングに固定させたときに熱伝導材が回路基板によって押し広げられてウォーム側に食み出すと、食み出した熱伝導材がウォームに付着する虞がある。そして、熱伝導材は比較的粘性の高い材料で構成されているため、熱伝導材がウォームに付着すると、ウォームとウォームホイールとの間で摺動ロスが発生する可能性がある。このため、回路基板をギヤハウジングに組付けるときにおいて、熱伝導材がウォーム側に食み出し難い構造にすることが望ましい。
本発明は、上記事実を考慮し、熱伝導材のウォーム側への食み出しを抑制できる減速機付モータを提供することが目的である。
【００８０】
（構成）
モータ本体を駆動制御するパワー系素子が一側面に配置された回路基板と、
前記回路基板に対して他側面側に設けられ、前記モータ本体の回転軸に設けられたウォームと、前記回路基板の板厚方向を軸方向とし且つ前記ウォームに噛合されたウォームホイールと、を含んで構成されると共に、前記回転軸の回転を減速する減速部と、
前記回路基板に対して他側面側に設けられ、前記ウォームを収容する第１収容部及び前記ウォームホイールを収容する第２収容部を有するギヤハウジングと、
前記ギヤハウジングに形成され、前記ウォームの軸方向から見て前記第１収容部に対して前記第２収容部とは反対側に隣接して配置されると共に、粘性及び電気絶縁性を有する熱伝導材を介して前記回路基板の他側面に接触されて前記パワー系素子によって発生する熱を前記ギヤハウジングの外側へ放熱する放熱ブロックと、
前記放熱ブロックに形成され、前記回路基板側へ突出されると共に、先端が前記回路基板の他側面に当接されて前記放熱ブロックと前記回路基板との間に前記熱伝導材が介在される所定の隙間を形成する突起部と、
を備えた減速機付モータ。
【００８１】
（作用・効果）
上記構成によれば、放熱ブロックに回路基板側へ突出された突起部が形成されており、突起部の先端と回路基板の他側面とが当接されている。このため、回路基板の他側面と放熱ブロックとの間の所定の隙間を突起部によって確保して、当該隙間に熱伝導材を確実に介在させることができる。これにより、回路基板を組付けるときに、熱伝導材が回路基板によって必要以上に押圧されることが抑制されるため、熱伝導材が第１収容部側へ流れ込むことを抑制することができる。
【符号の説明】
【００８２】
１０・・・減速機付モータ、１２・・・モータ本体、１８・・・回転軸、２２・・・減速部、２４・・・ウォーム、２６・・・ウォームホイール、３２・・・ギヤハウジング、３６・・・ウォーム収容部（第１収容部）、３８・・・ウォームホイール収容部（第２収容部）、４０・・・放熱ブロック、４４Ａ・・・側面（放熱ブロックの側面）、４８・・・溝部、５２・・・受熱部、５２Ａ・・・受熱面、５４・・・抉り部、５５・・・突起部、５６・・・ハウジング側段差部（段差部）、５６Ａ・・・段差面、７０・・・カバープレート（ハウジングカバー）、８０・・・回路基板、８０Ａ・・・下面（回路基板の他側面）、８０Ｂ・・・上面（回路基板の一側面）、８２・・・パワー系素子、８６・・・電子部品、８８・・・熱伝導性合成樹脂（熱伝導材）、９０・・・インナカバー、９４Ａ・・・第１外周壁（インナカバーの外周壁）、９６・・・突出部、１０２・・・凹部、１０６・・・当接リブ（当接部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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