(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
スタンピングにより立体空間構造が成形される導電板、
前記導電板の固定面内に結合して設置され且つ電極溝を横切っており、各ストリップ構造を複数のLEDチップの並列回路領域に分割し、且つ複数の接続部或いはストリップ構造により各並列回路領域を直列接続して直並列回路を構成する複数のLEDチップ、及び
複数のストリップ状の支持リブからなり、且つ前記導電板の下方の内部空間に配置され、且つ各支持リブの間には夫々通気孔が設けられ、且つ前記支持リブは前記導電板のストリップ構造に対応する支持枠、を含むLED照明装置において、
前記導電板には、少なくとも電極溝及び複数の分離溝が設けられ、且つ各分離溝は前記導電板を複数のストリップ構造に分割し、また、各ストリップ構造は固定面と複数の固定孔とを含み、その内、前記固定面は前記電極溝を横切っており、また、各固定孔は前記固定面に隣接する側辺に設置され、
前記導電板の固定面、固定孔と支持枠との支持リブ、支持面、固定柱からLEDチップの保護機構の部品が構成され、その内、前記支持リブ及び各固定柱の間に夫々前記導電板の固定面の下方に当接するために用いられる支持面が設けられて、金型により押圧される場所とし、各固定柱が夫々前記導電板の固定孔を通過して結合される、LED照明装置。
【請求項２】
前記直並列回路の直列回路は各分離溝により分割されており、各並列回路領域は前記電極溝により分割され、且つ前記並列回路領域内の接続部は必要に応じて分離溝を横切って前記領域内の複数のLEDチップの高電位電極、低電位電極を並列接続する、請求項１に記載のLED照明装置。
【請求項３】
前記導電板は二重の大面積放熱することができ、結合される支持枠も追加の放熱面積を増加することができる、請求項１に記載をLED照明装置。
【請求項４】
前記LEDチップの保護機構により各LEDチップの電極の半田付けポイントが各製造工程において保護され、且つ各LEDチップの電極の半田付けポイントの変形量が減少されることにより、製造効率が向上し、最後に複数の補助部を除去することにより電極の短路を防ぎ且つ完全な直並列回路を形成する、請求項１に記載のLED照明装置。
【請求項５】
各LEDチップの電極接点が半田付けされる際、前記電極溝の低電位電極が各LEDチップの熱伝導接点をカバーすることにより、LEDチップの放熱を加速させる、請求項１に記載のLED照明装置。
【請求項６】
各固定柱は各固定孔を通過してお互いに結合する方式により、各固定柱を変形させ又は接着剤を用いて固定孔に固定させる、請求項１に記載のLED照明装置。
【請求項７】
各ストリップ構造が径方向に配列される際、各接続部が分離溝を横切ることにより、スタンピングボードが押圧して成形された後に一体化の板状構造を維持することができる、請求項１乃至６の何れかに記載のLED照明装置。
【請求項８】
複数の径方向配列分離溝を別途設置し、各ストリップ構造の最も外側の部分を更に小さいストリップ構造に分割し、且つ複数の電極溝を設けることにより回路の需要を満たす、請求項７に記載のLED照明装置。
【請求項９】
各ストリップ構造が平行に配列される際、各電極溝を分離溝に設置し、各電極溝をストリップ構造の両側辺に設置する際、電極溝は分離溝に設置され、且つ真ん中に位置する２つのストリップ構造により前記接続部を代替し、複数組の比較的短い導電板を直列接続して更に長いストリップ状の導電板とする、請求項１乃至６の何れかに記載のLED照明装置。
【請求項１０】
各ストリップ構造が平行に配列される際、各固定面は分離溝により２つの部分に分割され、２つの隣り合うストリップ構造により完全な固定面と電極溝を構成する必要があり、且つ設置される複数の電極溝が分離溝に設置され、且つ各ストリップ構造には複数の電極溝が設けられ、複数の接続部の側辺には複数の固定孔が設けられ、且つ２つの隣り合うストリップ構造の固定孔は夫々前記固定面の両側に位置し、真ん中に配列されるストリップ構造の本体により各接続部を代替することによりLEDチップの並列回路領域の直列接続を構成する、請求項９に記載のLED照明装置。
【請求項１１】
フラット電球としての用途である場合に、
前記導電板は、電源接点、電極溝、位置決め部、複数の接続部、複数の分離溝、複数のストリップ構造を含み、前記複数の分離溝は前記導電板を径方向に分布されるストリップ構造に分割し、
前記導電板は、更に複数の熱伝導面を有する浅いカップ型構造を有し、また、前記熱伝導面は前記支持枠の外周面とお互いに当接し、
各ストリップ構造は、更に、一組の固定孔、電極溝、屈曲部を含み、該組の固定孔は電極溝の両側に位置し、前記屈曲部は外径側に位置し、前記屈曲部の曲げにより前記支持枠に設けられる外周面に当接し、及び
前記支持枠は前記導電板に合って円盤構造であり、且つ複数の径方向に配列される複数のストリップ状の支持リブからなり、また、各支持リブは一組の固定柱を有し、また、該組の固定柱の間には前記支持面を有することにより固定面に当接し、且つ各組の固定柱は前記導電板の固定孔と結合し、更に、前記支持枠の中央には固定リングが設けられており、且つ前記固定リングは前記導電板の位置決め部を通過し、前記支持枠に設置される外周面の開口端に係止溝が設けられる、請求項７に記載のLED照明装置。
【請求項１２】
凸曲面電球としての用途である場合に、
前記導電板は、電源接点、電極溝、位置決め部、複数の接続部、複数の分離溝、複数のストリップ構造を含み、前記複数の分離溝は前記導電板を径方向に分布されるストリップ構造に分割し、
前記導電板の形状は、一端は球面と円弧曲面とにより半球面の形状を構成し、他端は円錐曲面と円筒面により円錐管形状を構成し、且つ分離溝を横切る接続部はV字型に曲げられ、
各ストリップ構造は、複数の屈曲部、一組の固定孔、電極溝、複数の固定面を含み、円筒面から球面方向に向かって、夫々、前記円筒面と円錐曲面の間に位置する屈曲部、前記円弧曲面と円錐曲面の間に位置する屈曲部、球面上に位置する屈曲部を設けており、球面に固定孔が設けられ、円弧曲面に他の固定孔が設けられ、該２つの固定孔を一組とし、更に、各固定面と電極溝は球面と円弧曲面の間に位置し且つ該組の固定孔の間に位置し、及び
前記支持枠は更に半球形構造であり、且つ各支持リブには夫々一組の固定柱が設けられ、且つ各組の固定柱の間には夫々前記導電板の各固定面を支持する支持面が設けられ、また、各組の固定柱は前記導電板の固定孔と結合し、また、前記支持枠の中央には固定リングが設けられ、前記固定リングは前記導電板の位置決め部を通過し、前記支持枠の外周の外周面には係止溝が設けられ、また、前記外周面は前記導電板の円弧曲面に密接に当接する、請求項７に記載のLED照明装置。
【請求項１３】
凹曲面電球としての用途である場合に、
前記導電板は、電源接点、電極溝、位置決め部、複数の接続部、複数の分離溝、複数のストリップ構造を含み、前記複数の分離溝は前記導電板を径方向に分布されるストリップ構造に分割し、
前記導電板は、その一端は凹球面と凹円弧曲面により凹半球面を構成し、他端は円錐曲面と円筒面により円錐管形状を構成し、分離溝を横切る接続部はV字型に曲げられ、
各ストリップ構造は、複数の屈曲部、一組の固定孔、電極溝、複数の固定面を含み、円筒面から球面方向に向かって、夫々、前記円筒面と円錐曲面の間に位置する屈曲部、前記凹円弧曲面と円錐曲面の間に位置する屈曲部、凹球面に位置する屈曲部が設けられ、固定孔が凹球面に設けられており、もう一つの固定孔が凹円弧曲面に設けられており、該２つの固定孔を一組とし、各固定面と電極溝は凹球面と凹円弧曲面の間に位置し且つ該組の固定孔の間に位置し、及び
前記支持枠は更に凹半球構造であり、複数の径方向に配列される支持リブからなり、且つ各支持リブには一組の固定柱が設けられ、且つ該組の固定柱の間には前記導電板の各固定面を支持する前記支持面が設けられ、また、各組の固定柱は前記導電板の固定孔と結合し、前記支持枠の中央には固定リングが設けられ、且つ前記固定リングは導電板の位置決め部の中心孔を通過し、前記支持枠に設置される外周面の開口端に係止溝が設けられ、また、前記外周面は前記導電板の円弧曲面に密接に当接し、また前記支持枠の外周に設けられる外周面は前記導電板のU字型屈曲部と密接に当接する、請求項７に記載のLED照明装置。
【請求項１４】
半球ランプとしての用途である場合に、
前記導電板は、電源接点、複数の電極溝、位置決め部、複数の接続部、複数の分離溝、複数のストリップ構造を含み、前記導電板は複数の分離溝により複数の径方向に配列されるストリップ構造に切断され、
前記導電板は、一端は前記球面と円弧曲面により半球面を構成し、該円弧曲面と球面の間に電極溝を有し、且つ円弧曲面の電極溝の数が球面の電極溝より多く、球面の各ストリップ構造は回路の需要に応じて、円弧曲面で複数の分離溝により２つの径方向に配列されるストリップ構造に分割され、各ストリップ構造は複数のLEDチップを設置できる大きさであり、また、前記球面と円弧曲面には異なる数の並列回路領域が設けられ、複数の接続部が分離溝を横切って、且つ各接続部をV字型に曲げることにより、円周の長さが縮小されて導電板の空間構造を構成し、
各ストリップ構造は外側から内側に向かって径方向に間隔を開けて、夫々、屈曲部、固定孔、電極溝、固定孔、屈曲部を設けており、各固定孔は２つで一組とし、前記固定面と電極溝は前記２つの屈曲部の間に位置し、
前記支持枠は更に半球構造であり、複数の支持リブにより支持枠の主体を構成し、球面及び円弧曲面には夫々異なる数の径方向に配列される複数の支持リブが設けられ、前記支持リブは前記導電板のストリップ構造に対応し、各支持リブには一組の固定柱が設けられ、該組の固定柱の間には前記導電板の各固定面と当接する支持面が設けられ、各組の固定柱は一組の固定孔を通過して結合され、各支持リブの間には１つ以上の通気孔がお互いに間隔を置いて設けられ、前記支持枠に設けられる外周面には係止溝が設けられ、且つ前記外周面は前記導電板の円弧曲面とお互いに当接する、請求項８に記載のLED照明装置。
【請求項１５】
電球ランプとしての用途である場合に、２つの同じ導電板及び２つの支持枠からなり、各導電板が夫々支持枠によりその内側でサポート及び固定され、各支持枠の外周面の開口端には更に係止溝及び結合部を設けることにより、２つの支持枠がお互いに緊密に嵌合することができ、且つ各支持枠の外周面の開口端には吊り孔が設けられ、該吊り孔はスリング及び電源コードを取付けるために用いられる、請求項１４に記載のLED照明装置。
【請求項１６】
直管蛍光ランプとしての用途である場合に、
前記導電板は、電源接点、複数の電極溝、複数の接続部、複数の分離溝、複数のストリップ構造を含み、前記導電板は複数の分離溝により複数の平行に配列されるストリップ構造に分割され、
前記導電板は、更に２つのフラップ結合部を有するU字型の断面構造を有し、該U字型断面は複数の屈曲部を相対距離において夫々曲げてなり、各フラップ結合部は両側辺の２つの屈曲部を夫々曲げてなり、ランプカバーのフラップが前記支持枠に設けられる係止溝に嵌め込まれる際、前記フラップ結合部は外装且つ固定され、
各ストリップ構造は夫々複数の屈曲部、複数の固定孔、複数の電極溝、複数の固定面を含み、各固定面と電極溝は不等間隔の２つの屈曲部の間に位置し、且つその内の１つの分離溝は２つの部分に分割され、必ず２つの隣り合うストリップ構造により完全な前記固定面と電極溝を構成し、且つ各電極溝は分離溝に取付けられ、各ストリップ構造の複数の電極溝の接続部の側辺には固定孔が設けており、２つの隣り合うストリップ構造の２つの固定孔は夫々各固定面を構成する両側に位置し且つ一組となり、真ん中に配列されるストリップ構造の本体により接続部を代替することによりLEDチップの並列回路領域の間の直列接続を構成し、及び
前記支持枠もU字型の断面構造を有する矩形構造であり、複数の横方向に平行に配列される支持リブから１つのストリップ構造を構成し、各支持リブには一組の固定柱が設けられ、且つ前記導電板の各固定面に当接する支持面が設けられ、各支持リブの間には１つ以上の通気孔が設けられ、前記支持枠には２つの外側縁が設けられ、各一組の固定柱は各組の固定孔を通過しお互いに結合され、前記支持枠の外側縁には係止溝及び内側係止溝が設けられる、請求項９に記載のLED照明装置。
【請求項１７】
矩形平面ランプとしての用途である場合に、
前記導電板は、電源接点、複数の電極溝、複数の接続部、複数の分離溝、複数のストリップ構造を含み、行又は列の方向の複数の分離溝により複数の平行に配列されるストリップ構造に分割され、
前記導電板は、複数の行及び複数の列の複数の矩形ノッチからなり、隣り合う矩形ノッチはその斜辺でお互いに結合され、底部の固定面には電極溝が設けられ且つ各LEDチップに取付けられ、且つその周りの外周にはフラップ結合部を有し、その行又は列のノッチの断面は複数の屈曲部及び斜面の両側辺の屈曲部が行又は列の方向で夫々曲げられてなり、
各ストリップ構造には、複数の屈曲部、複数の固定孔、複数の電極溝、複数の固定面が設けられ、各固定面と電極溝は夫々不等間隔の２つの行及び列の屈曲部の間に位置し、且つ分離溝により２つの部分に分割され、必ず２つの隣り合うストリップ構造により完全な固定面と電極溝を構成し、且つ電極溝は前記分離溝に取付けられ、各ストリップ構造の複数の電極溝の接続部の側辺には固定孔が設けられ、２つの隣り合うストリップ構造の固定孔は夫々固定面を構成する両側に位置し且つ一組となり、真ん中に配列されるストリップ構造の本体により接続部を代替することによりLEDチップの並列回路領域の間の直列接続を構成し、
前記支持枠は矩形であり且つ行及び列に配列される複数の矩形ノッチを有し、各矩形ノッチ内には１つのストリップ状の支持リブが設けられ、該支持リブは前記導電板の矩形ノッチの固定面に対応し、各支持リブは前記支持面、２つの固定柱を有し、該２つの固定柱は前記導電板の固定孔を通過しお互いに結合し、各支持リブの両側には夫々２つの通気孔が設けられ、前記支持枠に設けられる外周面には係止溝が設けられ、前記支持枠の外周面は前記導電板の結合部とお互いに当接する、請求項１０に記載のLED照明装置。
【請求項１８】
ブランキング工程、チップ半田付け工程、取出工程、成形準備工程、曲げ工程、組立工程、補助部切除工程を含むLED照明装置の製造方法において、前記製造方法は更にLEDチップの保護機構を含むことにより、各製造工程において各LEDチップの電極半田付けポイントを保護し、且つLEDチップの電極半田付けポイントの変形量を減少させることにより製造効率が向上し、
前記ブランキング工程では、金属板を打ち抜いて材料基板を成形し、該材料基板に複数のストリップ構造を含ませ、各ストリップ構造は複数の分離溝により分割され、且つ短路を引き起こす複数の補助部と、分離溝を横切る接続部とによりストリップ構造を接続することにより、前記材料基板を板状構造とし、
前記チップ半田付け工程では、LEDチップを前記材料基板に設けられる複数の電極溝に半田付けし、
前記取出工程では、前記材料基板から複数の接続片を切断してフラットなスタンピングボードを取り出し、
前記成形準備工程では、金型を用いてスタンピングボードの位置決め部を押圧して位置決めし、必要とする導電板の立体空間の需要に応じて、所定の位置に金型を用いてプリプレスを行い必要とする湾曲に変形させ、該変形は屈曲部及び接続部の変形を含み、
前記曲げ工程では、金型を用いて予め変形されたスタンピングボードの各固定面を押圧し、且つ屈曲部を曲げることにより、前記スタンピングボードから前記導電板の立体構造の成形作業を完成し、
前記組立工程では、支持枠を前記導電板の内部空間に結合させることにより固定し、且つ前記支持枠の各固定柱が前記導電板の各固定孔を通過して、その支持面を前記導電板に設けられる各固定面に当接させることにより、該導電板が必要とする構造の強度を提供し、且つ前記支持枠の各支持リブの間の通気孔の領域は前記導電板から切断される各補助部を含み、及び
前記補助部切除工程では、金型を用いて前記導電板の固定面と前記支持枠の支持リブを押圧して、前記導電板の各補助部を切断することにより、電極の短路を防ぎ且つ完全な直並列回路を構成するLED照明装置の製造方法。
【請求項１９】
LEDチップ半田付けポイント保護機構は、更に、複数の補助部により前記電極溝内で接続され、単一部材の導電板を構成し、且つ前記導電板の各固定孔の間、LEDチップの周り及びその非開口領域から固定面を構成し、更に前記導電板の各組の固定孔を及び各支持リブの各組の固定柱をお互いに結合し、及び各組の固定柱の間の支持面を前記導電板の固定面の底部に当接させることにより、各LEDチップの電極半田付けポイントが各製造工程において保護される、請求項１８に記載のLED照明装置の製造方法。
【請求項２０】
フラット電球に応用されるLED照明装置の製造方法であって、
前記曲げ工程において、更に、外径側の屈曲部を曲げて、環状面を有する浅いカップ型の導電板と成形し、且つ前記位置決め部を切断して中心孔とし、
前記組立工程において、更に、前記支持枠の各の固定柱を前記導電板の固定孔を通過し、その各支持リブの支持面が前記導電板の各固定面に当接し、且つ該支持枠の外周面と前記導電板の屈曲部がお互いに当接し、また、前記支持枠に設けられる固定リングは前記位置決め部の中心孔を通過し、
前記導電板を前記支持枠と組み合わせる際、LEDチップの配置方式に応ずることにより、円形ストリップ状のLEDチップの半田付けポイントの保護機構を構成する、請求項１９に記載のLED照明装置の製造方法。
【請求項２１】
凸曲面電球に応用されるLED照明装置の製造方法であって、
前記曲げ工程では、更に、組立前曲げ工程、組立後曲げ工程を含み、
前記成形準備工程では、更に、金型を用いて位置決め部の中心孔により位置決めすると同時に各固定面を押圧し、且つスタンピングボード上で分離溝を横切る各接続部をV字型に曲げ、即ち、各ストリップ構造を背面側に曲げ、且つ前記屈曲部付近の各ストリップ構造に対し円周方向での収縮作業を行うことにより、各分離溝の幅を更に縮小させ、且つ接続部を更に深いV字型に曲げ、この際、スタンピングボードには円錐形構造が現れ、且つ各LEDチップがその外側に位置するようにし、この際の各LEDチップの外周は依然として平坦な状態を維持することができ、
前記組立前曲げ工程は、更に、球面曲げ工程、円弧曲面曲げ工程を含み、該球面曲げ工程では、更に金型を用いて各位置決め部、各固定面を押圧し既定の円錐角度に固定した後、球面成形作業を行い、外径側に位置する分離溝の幅が更に縮小され、該円弧曲面曲げ工程では、更に該位置決め部を切断することにより中心円形孔とし、再び金型を用いて各固定面を押圧して固定した後、円弧曲面の成形作業を行い、整形後のスタンピングボードに既に立体空間を有する導電板となり、該球面は円弧曲面とともに半球状を形成し、分離溝を横切る各接続部は更にV字型に曲げられ、円錐曲面と円筒面の分離溝の幅は縮小され、
前記組立工程では、更に、前記支持枠と導電板とを結合し、その外周面と屈曲部の内曲面をお互いに当接させ、各支持リブの支持面は該導電板の固定面の下方に当接し、各固定柱は各固定孔を通過し、固定リングは位置決め部の中心孔を通過し、
前記組立後曲げ工程では、即ち、円錐曲面と円筒面の曲げ工程では、更に、補助部を切断する工程後、引き続き金型を用いて該支持枠を固定し、且つ導電板の円錐曲面と円筒面に対し成形作業を行い、該円錐曲面の接合部の屈曲部に複数の屈曲孔が設けられることにより構造の強度を弱くし容易に曲げるようにし、該支持枠の外周面と該屈曲部をお互いに当接させ、該円錐曲面と円筒面の成形作業を完了させる請求項１９に記載のLED照明装置の製造方法。
【請求項２２】
凹曲面電球に応用されるLED照明装置の製造方法であって、
前記曲げ工程では、更に、組立前曲げ工程、組立後曲げ工程を含み、
前記成形準備工程では、更に金型を用いて位置決め部の中心孔により位置決めすると同時に各固定面を押圧し、スタンピングボード上で分離溝を横切る各接続部をV字型に曲げ、即ち、各ストリップ構造を背面側に曲げ、且つ該屈曲部付近の各ストリップ構造に対し円周方向での収縮作業を行うことにより、各分離溝の幅を更に縮小させ、且つ接続部のV字型の湾曲を更に深いV字型に曲げ、この際スタンピングボードが円錐形構造となり、且つ各LEDチップがその外側に位置するようにし、このときの各LEDチップの外周は依然として平面を維持することができ、
前記組立前曲げ工程は、更に凹球面曲げ工程、凹円弧曲面曲げ工程を含み、該凹球面曲げ工程では、更に金型を用いて各位置決め部、各固定面を押圧しながら固定して既定の円錐角度にした後、凹球面成形作業を行い、成形後の構造中の凹球面は依然として円錐面を維持しており、各ストリップ構造は固定孔の外径側の屈曲部を同時に曲げ、該屈曲部の屈曲角度は９０℃より大きくすることにより、円錐曲面と円筒面が径方向で平面状となり且つ各LEDチップは依然として内側に位置しており、凹円弧曲面の内径側の分離溝の幅は縮小され、外径側の分離溝の幅は平面形状であるため比較的大きく、前記凹円弧曲面の曲げ工程では、位置決め部を切断して中心円形孔とし、再び金型を用いて各固定面を押圧して固定した後凹円弧曲面の成形作業を行い、各ストリップ構造の固定孔の外径側の屈曲部を曲げて、該凹円弧曲面と円錐曲面の間の屈曲部を逆のU字型湾曲とし、該U字型屈曲部の曲げ角度は１８０度に近づき、成形後のスタンピングボードには立体空間の導電板が現れ、前記凹球面と凹円弧曲面は凹半球面を構成し、前記円錐曲面、円筒面は外反円筒状を構成し、分離溝を横切る接続部のV字型の湾曲は更に曲げられ、円錐曲面と円筒面の分離溝の幅も縮小され、
前記組立工程では、引き続き支持枠と導電板を結合し、前記支持枠の外周面とU字型の屈曲部の内曲面をお互いに当接させることにより、各支持リブの支持面が前記導電板の固定面の下方に当接し、各固定柱は各固定孔を通過し、前記支持枠の係止溝は分離溝を通過し、前記固定リングは中心孔を通過し、
前記組立後曲げ工程は円錐曲面と円筒面の曲げ工程であり、各補助部を切断した後、更に金型を用いて前記支持枠を固定し、且つ前記導電板の円錐曲面と円筒面の成形作業を行い、円錐曲面の接合部の屈曲部に複数の屈曲孔を設けることにより構造の強度を弱くし、容易に曲げることができ、且つ前記支持枠の外周面と前記導電板のU字型の屈曲部はお互いに当接することにより、前記円錐曲面と円筒面を成形する、請求項１９に記載のLED照明装置の製造方法。
【請求項２３】
半球ランプに応用されるLED照明装置の製造方法であって、
前記成形準備工程では、更に、金型を用いて前記位置決め部の中心孔により位置決めすると同時に各固定面を押圧し、スタンピングボード上で分離溝を横切る接続部をV字型に曲げることにより、接続部の円周方向での強度を弱くし、
前記成形準備工程では、更に、金型を用いて位置決め部の中心孔により位置決めすると同時に円弧曲面の屈曲部付近のストリップ構造に対し円周方向での収縮作業を行うことにより、各分離溝の幅を更に縮小させ、且つ各接続部のV字型の湾曲を更に深いV字型に曲げることにより、平面形状のスタンピングボードに円錐形の構造が現れ、各ストリップ構造が円周方向においてまだ曲面に曲げられず、これらの過程において各LEDチップの外周の固定面は依然として平面を維持することができ、
前記曲げ工程は、更に、金型を用いて前記球面の各固定面を押圧して所定の円錐角度に固定した後、前記球面のストリップ構造の二箇所の屈曲部を曲げ、その円弧曲面を円錐曲面とし、引き続き位置決め部を切断して中心円形孔とし、且つ再び金型を用いて前記円弧曲面の各固定面を押圧して固定した後、ストリップ構造の二箇所の屈曲部を曲げて円弧曲面を形成し、球面と共に半球の空間構造を有する導電板を形成し、且つ各分離溝を横切る接続部はV字型に曲げられ、
前記組立工程では、引き続き前記支持枠と導電板を結合することにより、前記支持枠の外周面と前記導電板の円弧曲面をお互いに当接する、請求項１８に記載のLED照明装置の製造方法。
【請求項２４】
直管蛍光ランプに応用されるLED照明装置の製造方法であって、
前記曲げ工程において、更に、金型を用いてスタンピングボードの外側の一行の固定孔を位置決め部とし、該行の固定面を押圧して前記スタンピングボードの両側辺の屈曲部を所定の角度に曲げることにより、結合部を所定の角度のフラップとし、多くは９０℃に近づいており、引き続き以上の工程を繰り返して、屈曲角度を有する金型により他の行の固定孔の位置決めを行い、該行の固定面を押圧して屈曲部に対し複数回の曲げを行うことにより、前記スタンピングボードを２つのフラップ結合部を有するU字型の断面を有する導電板にし、
前記組立工程では、引き続き前記支持枠と導電板をお互いに結合させ、且つその外側辺と結合部をお互いに当接させ、各支持リブの支持面を前記導電板の固定面の下方に当接させ、各固定柱は各固定孔とお互いに結合する、請求項１８に記載のLED照明装置の製造方法。
【請求項２５】
矩形平面ランプに応用されるLED照明装置の製造方法であって、
前記曲げ工程では、更に、金型を用いて一側の行又は一側の列の方向を選定し、該方向の固定面の固定孔を位置決め部とし、前記一側の行又は前記一側の列の固定面を押圧して、前記スタンピングボードの両側辺の屈曲部を大きな角度に曲げることにより結合部を予定の角度のフラップとし、多くは１５０℃に近づいており、引き続き前記固定面の屈曲部を曲げ、該方向において同じ曲げ工程を繰り返して行い、且つ方向を変更して全ての固定面と矩形ノッチの四辺の屈曲部の曲げが完成するまで曲げることにより、前記スタンピングボードが行又は列で配列される複数の矩形ノッチの空間構造を有する導電板とし、
前記整形工程では、矩形ノッチの整形を行い、更に金型により固定孔を結合して位置決めを行い、全ての固定面を押圧し、矩形ノッチの最終寸法及びその開口部の斜面に対し整形を行い、
前記組立工程では、更に、前記支持枠と導電板をお互いに結合し、前記支持枠の外周面と前記導電板の結合部がお互いに当接し、各支持リブの支持面が前記スタンピングボードの各固定面に当接し、各固定柱は各固定孔を通過しお互いに結合する、請求項１８に記載のLED照明装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード（LED）照明装置に関し、特に、スタンピング技術によって作成されることにより、照明範囲が広く、放熱性に優れ、材料を節約し、軽量化或いは／及び環境に優しい技術である。
【背景技術】
【０００２】
LED照明装置は、一般に、既にパッケージングされたLEDチップを発光部品として使用し、一般的なパッケージ形式として、DIPパッケージLED、SMDパッケージLED、COBパッケージLED、CSPパッケージLEDなどがあり、以下において上記の各形式のパッケージLEDをLEDチップと言う。LEDチップは、導電性の電極接点の他に、外部への熱伝導を促進するための熱伝導接点を有する場合もある。多くの場合は、照明パワーを向上するために、複数のLEDダイを大きなアルミ基板上にパッケージし、そのLEDダイのサイズはLEDベアチップのサイズよりも遥かに大きく、このようなパッケージを大型アルミ基板パッケージとも呼ぶ。
【０００３】
LED照明装置の一般的な機能要件および従来の解決案は以下に説明するとおりである。放熱要件：台湾の実用新案第TWM337844号には、放熱面積の増加効果を得るために電極ピンを金属板に取り付ける大電力LEDが開示されているが、この案は熱伝導接点を採用しない構造であり、照明装置全体の放熱方式についても開示していない。
中国特許CN102494257Aには、空気の自然な内外対流により放熱する大口径LED電球が開示され、該案では複数の放熱チャンネルを有する多角形放熱カラム上にLEDチップを取り付け、空気が放熱チャンネルを通過しながら自然に循環することにより放熱させることが開示されている。該案では、特定の形状を有する放熱カラムは、円周方向の照明でしか採用できないため、その以外の照明範囲の解決案は開示されていない。
台湾特許TWM477544には、リング型LED電球の放熱器が開示され、該案の電球は平面円形LEDモジュールおよび円形のライトカバーを備えており、冷たい空気が直接放熱器の中央貫通位置から高温位置に進入して廃熱を逃した後、放熱器の上半部分の開口部から放出されるため、該案の照明範囲は必ず円形の半透明カバーを使用しなければならない。
米国特許US2014/029362A1には、LEDランプの放熱構造が開示され、該案ではLEDアルミニウム基板を外殻に取り付け、絶縁スリーブと外殻カバーとを一体化することにより気流ギャップを形成し且つランプヘッドに取り付け、ランプカバー表面の通気孔からアルミニウム基板上にかけて気流ギャップと連通するガス流通孔を形成することにより、駆動電路とLEDアルミニウム基板で発生した熱をタイムリーに取り除くことができる。
台湾特許W201330307には、発光装置のLED  3D湾曲リードフレームはが開示され、該案は曲面を有する発光装置を備えており、そのアルミニウム合金体の放熱フィンは大量のアルミニウム材料を消費する。
【０００４】
照明範囲の要件：台湾特許TWM405524には、LED  ３D電球が開示され、複数のLEDチップを夫々複数の傾斜搭載面に取り付けることによりLED光源体の照射範囲を拡大する。
日本特許JP2014003032Aには、LEDチップを切断されたアルミニウム基板上に取付けた後、アルミニウム基板を曲げることにより、LEDチップを円周方向に発光させることが開示されている。
日本特許JP2014093235Aには、小型の低出力円筒型電球をランプ内に設置し、反射ミラーを設置することにより照明光の均一性を向上させることが開示されている。
米国特許US2012062151A1には、LEDチップが取り付けられた可撓性回路基板により発光球を形成し、発光球により3D球面の照明要件を満たすことが開示されている。
台湾特許TW201330307には、照明範囲を満たすことができるLED  3D湾曲リードフレームが開示されている。
米国特許US2014/0254145A1には、ランプチューブ構造上に２つの斜面を備えることによりLEDチップパッケージを有するアルミニウム基板を設置することが開示され、照明範囲の要求を満たすと同時に、大面積の構造を利用して放熱を行う。材料の要件：一般的に従来のLED電球は、多くの場合大量のアルミニウムシート又はアルミニウムダイキャストシートからなる放熱フィン或いは放熱シートを採用するため、環境に優しく、より少ない材料を消費する。
【０００５】
環境保護の要件：台湾特許TW201330307には、発光装置のLED  3D湾曲リードフレームが開示され、湾曲リードフレームの製造工程は環境保護の要件を満たしているが、該案の発光装置のアルミニウム合金本体のアルミニウムの消費量が大きい。
米国特許US2014/0254145A1には，LEDチップをアルミニウム基板の回路に取付け、多くのPCB化学プロセスを必要とすることが開示されている。
米国特許US2012/006215A1には、可撓性回路基板は多くのPCB化学プロセスを必要とするため、大電力放熱の要件および環境保護の要件を満たしていないことが開示されている。
米国特許US2014/0293624A1には、使用するアルミニウム基板は多くのPCB化学プロセスを必要とすることが開示されている。
【発明の概要】
【０００６】
本発明は、上記の要件に対し研究を行い、本発明の第１の目的は、熱電一体化且つ立体発光曲面構造を採用することにより、LEDチップから放出される熱が熱伝導性の金属板を通じて外側へ伝導されることで放熱を加速し、且つ大面積の導電板は大量の対流を提供し放熱することである。本発明の第２の目的は、環境保護を優先することを前提に、化学エッチング及び電気メッキを採用せず、機械加工プロセスを採用し、且つより少ない材料を用いてより直接的な放熱方法を提供することである。本発明の第３の目的は、照明装置の製造効率を高めるために、導電板のLEDチップの半田付けポイントの保護機構を提供することである。本発明の第４の目的は、より少ない材料を用いて軽量化を実現するとともに、ランプの重量を低減する効果を果たすことである。
【０００７】
従来の板金の製造工程はスタンピングにより延伸して３D構造に成形した後、トリミングにより回路を形成して本発明の導電板に類似する導電板を形成するが、このような製造工程は立体構造を形成する際は早いが、回路のトリミング及びその後の人工的に立体曲面へのLEDチップの接着及び半田付け工程において優位性がなく、このような方法は大量生産に制限がありコストが高く製造安定性が低いため、本発明の目標ではない。特に、本発明の導電板は導電性金属板から製造し、且つ予め表面に絶縁処理、例えば絶縁塗料を噴霧或いは印刷等を行い、電気安全規制の要件を満たし、各分離溝及び電極溝の幅も、電気安全規制に適合し、且つ電気接点の金属を露出させる。
【０００８】
本発明の核心的部品である主に金属材料からなる導電板及び支持枠がお互いに結合して照明装置を構成し、該支持枠は、絶縁性質を有すると同時に製造工程において該導電板を固定し、且つ該導電板が必要とするサポート及び固定に提供する。
【０００９】
該支持枠は、複数のストリップ状の支持リブにより支持枠の主体を構成し、該導電板の内部空間に取付けられており、各支持リブは導電板に設置されるストリップ構造に対応する。各支持リブには複数の位置決め柱が設けられ、各組の固定柱の間には該導電板に設けられる固定面の底部を当接させるための支持面が設けられ、且つ各固定柱は該導電板に設けられる固定孔を通過してお互いに結合し、その成形工程において、各LEDチップの電極の半田付けポイントを保護する。また、該支持リブの間に一つ以上の通気孔がお互いに間隔を置いて配置され、切断される該導電板の各補助部は全て１つの通気孔の領域により覆われており、金型による押圧工程において、該固定平面と支持リブが押圧されながら固定されることにより、各補助部が切断される。
【００１０】
該導電板は導電性金属板をスタンピングやトリミングにより作成された材料基板であり、該材料基板から取外した導電板はストリップ構造を有しており、直並列回路の要件を満たし、且つ曲げ作業により各種曲面、形状を得ることができる。
【００１１】
該導電板には直並列の照明回路が形成されており、該照明回路は複数の分離溝により分割され、並列回路領域は電極溝により分割され、更に複数のLEDチップにより該並列回路領域を形成し、即ち、複数のストリップ構造が複数の接続部により並列回路領域を形成し、トータルで複数の並列回路領域を構成する。各組の並列回路内のLEDチップの高電位電極接点は接続部により並列に接続され、低電位電極接点は他の接続部と並列に接続され、且つこれらの接続部は分離溝を横切って配置され、並列回路領域の間は領域以外の接続部は分離溝を横切ってこれらのLEDチップの並列回路領域を直列に接続する。
【００１２】
前記導電板は、少なくとも電源接点、位置決め部、複数の分離溝、複数の接続部、複数のストリップ構造及び固定面を含み、更にLEDチップの半田付けポイントの保護機構を形成し、
前記位置決め部は、該導電板を曲げる際に位置決めを行い、該導電板を立体曲面構造に折曲げ、
前記分離溝は、前記導電板を分離溝により複数のストリップ構造に分割し、または、一つのストリップ構造を更に小さい単位のストリップ構造に分割し、これらの分離溝は各組の並列回路の間の高電位回路と低電位回路との間を隔離し、且つ回路の需要に応じて、前記分離溝に複数の電極溝を設置し、
前記複数の接続部は、電極溝の電極の側辺に設置され、分離溝を横切って各並列回路領域内の複数のLEDチップの高電位電極を接続し、低電位電極を接続し、並列回路領域は領域外且つ分離溝を横切る接続部により直列に接続され、且つ該導電板がスタンピングにより成形した後も一体化の板状構造を維持することができ、導電板が曲げ成形される際、接続部の一部において部分曲げ及び変形を行うことにより、立体構造の空間要件を満足し、
前記固定面は、前記導電板の各固定孔の間、LEDチップの周辺とその非開口領域等からなる面を指し、該導電板に対し曲げ成形する際に、金型はLEDチップを回避しながら該固定面を押圧して、各電極溝が変形しないことを確保することにより、電極の半田付けポイントを保護し、特に、該固定面が、各LEDチップの配置に応じて円形ストリップ構造、複数の同心円形ストリップ構造、U字型ストリップ配列構造、または矩形配列構造等であってもよい。
【００１３】
前記照明装置の製造方法は、原料調製工程及び成形工程を含み、前記原料調整工程は、更に、ブランキング工程、チップ半田付け工程及び取出工程を含み、前記成形工程は、成形準備工程、曲げ工程、組立工程、及び補助部除去工程を含み、前記製造方法において、導電板の複数の固定面、固定孔、補助部及び支持枠の複数の支持リブ、支持面、支持柱は、LEDチップの半田付けポイントの保護機構手段であって、複数の補助部を介して電極溝内に横切って連結されて単一部材となる導電板を構成し、また、前記支持枠及びそれに設置される複数の固定柱により、且つ各固定柱の間に、夫々、導電板に対応する固定面の下方に当接させるための支持面が延伸して設置され、金型の押圧する場所とされ、各固定柱は夫々前記導電板の各固定孔を通過して結合されることにより、製造工程において各LEDチップの電極半田付けポイントを保護する。また、各製造工程は必要に応じてその内容は一つの実施形態に限定されず、各製造工程の内容は以下に説明するとおりである。
前記ブランキング工程において、金属板は先に打抜きにより材料基板に切断され、該材料基板は複数のストリップ構造を含み、各ストリップ構造は複数の分離溝により分割され、且つ短路を引き起こす各補助部と分離溝を横切る接続部とにより各ストリップ構造を連結して材料基板をシート状にし、
前記チップ半田付け工程では、各LEDチップを該材料基板の複数の電極溝に半田付けし、
前記取出工程では、材料基板から複数の接続片を切断してスタンピングボードを取り出し、
前記形成準備工程では、金型を用いてスタンピングボードの位置決め部を押圧して位置決めを行い、スタンピングボードに形成される立体空間に応じて、所定の位置に金型を用いてプリプレスを行うことにより必要とする変形を行い、該変形には各屈曲部及び各接続部の変形を含み、
前記曲げ工程では、金型を用いて予め変形されたスタンピングボードの各固定面を押圧し、且つ各屈曲部を曲げて前記スタンピングボードの立体構造の導電板の成形作業を完成させ、また、該曲げ工程は組立工程の前或いは後に実施してもよい。
前記組立工程では、前記支持枠は前記導電板の内部空間でお互いに結合しながら固定され、且つ該支持枠の各固定柱は導電板に設けられる各固定孔を通過し、且つその支持面は該導電板に設けられる各固定面に当接することにより、該導電板が必要とする構造の強度を提供し、該導電板の未完成の曲げ工程を実施するのに有利であり、且つ該支持枠の各支持リブの間の通気孔の領域は該導電板から切断される補助部を含み、及び
前記補助部除去工程では、金型を用いて該導電板の固定面と支持リブを押圧して各補助部を切断することにより、完全な直並列接続の照明回路を構成する。
【００１４】
上記照明装置の製造方法において、曲げ工程と組立工程との間はさらに整形工程を含み、成形された導体板に対し更なる高精度の成形を行う。
【００１５】
本発明は上記技術手段を採用することにより、以下のような技術効果を奏する。
１．本発明の導電板はストリップ構造を採用するため、スタンピング及び切断工程が最も環境に優しく且つ使用する材料も少なく、LEDチップを半田付けする際、各電極溝上の低電位電極は各LEDチップの熱伝導接点をカバーすることができる。熱電一体化されたストリップ構造を有する導電板を採用し、且つ支持枠を組み合わせるため、二重の大面積放熱を提供し（支持枠も放熱可能）、本発明の放熱効率が向上する。
２．本発明は大規模なチップ半田付け工程に適し、その材料基板は大規模なダイボンディング及び半田付け工程に適する。本発明は曲げ加工を採用し、各ストリップ構造を容易に立体曲面に曲げることができ、照明範囲を容易に設計及び調整することができる。
３．本発明はLEDチップの保護機構を提供する。即ち、該導電板の各組の固定孔の間、各固定面、更に、支持板の各組の固定柱と対応する固定孔をお互いに組合せ、及び各組の固定柱の間の支持面を該固定面の底部に当接させることにより、LEDチップの電極半田付けポイントを保護する。
４．本発明は比較的少ない材料を使用し、軽量化を図るとともに、ランプの重量を減らす効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明のフラット電球の外観図である。
【図１（ａ）】本発明のフラット電球の分解図である。
【図１（ｂ）】本発明のフラット電球の組合せの断面図である。
【図１（ｃ）】本発明のフラット電球の照明回路図である。
【図１（ｄ）】本発明のフラット電球の材料基板の概略図である。
【図１（ｅ）】本発明のフラット電球のスタンピングボードの概略図である。
【図１（ｆ）】本発明のフラット電球の支持枠の概略図である。
【図１（ｇ）】本発明のフラット電球の照明装置の組合せの半断面図である。
【図１（ｈ）】本発明のフラット電球の導電板の補助部を切断する概略図である。
【図１（ｉ）】本発明のフラット電球の照明装置の製造方法のフロチャートである。
【図２】本発明の凸曲面電球の外観図である。
【図２（ａ）】本発明の凸曲面電球の分解図である。
【図２（ｂ）】本発明の凸曲面電球の組合せを示す断面図である。
【図２（ｃ）】本発明の凸曲面電球の材料基板の概略図である。
【図２（ｄ）】本発明の凸曲面電球のスタンピングボードの概略図である。
【図２（ｅ）】本発明の凸曲面電球の支持枠の概略図である。
【図２（ｆ）】本発明の凸曲面電球の照明装置の断面図である。
【図２（ｇ）】本発明の凸曲面電球の導電板の球曲面を曲げ成形する概略図である。
【図２（ｈ）】本発明の凸曲面電球の導電板の補助部を切断する概略図である。
【図２（ｉ）】本発明の凸曲面電球の照明装置の製造方法のフロチャートである。
【図３】本発明の凹曲面電球の外観図である。
【図３（ａ）】本発明の凹曲面電球の分解図である。
【図３（ｂ）】本発明の凹曲面電球の断面図である。
【図３（ｃ）】本発明の凹曲面電球の支持枠の立体外観図である。
【図３（ｄ）】本発明の凹曲面電球の導電板の凹曲面を曲げて成形する概略図である。
【図３（ｅ）】本発明の凹曲面電球の導電板の凹曲面を曲げて成形する概略図である。
【図３（ｆ）】本発明の凹曲面電球の照明装置の補助部を切断する概略図である。
【図４】本発明の半球ランプの斜視断面図である。
【図４（ａ）】本発明の半球ランプの分解図である。
【図４（ｂ）】本発明の半球ランプの断面図である。
【図４（ｃ）】本発明の半球ランプの回路の概略図である。
【図４（ｄ）】本発明の半球ランプの材料基板の概略図である。
【図４（ｅ）】本発明の半球ランプのスタンピングボードの概略図である。
【図４（ｆ）】本発明の半球ランプの支持枠の外観図である。
【図４（ｇ）】本発明の半球ランプの照明装置の組合せの概略図である。
【図５】本発明の電球ランプの斜視断面図である
【図５（ａ）】本発明の電球ランプの分解図である。
【図５（ｂ）】本発明の電球ランプの組合せの断面図である。
【図６】本発明のストリップランプの外観図である。
【図６（ａ）】本発明のストリップランプの斜視断面図である。
【図６（ｂ）】本発明のストリップランプ、矩形平面ランプの回路図である。
【図６（ｃ）】本発明のストリップランプの支持枠の外観図である。
【図６（ｄ）】本発明のストリップランプの照明装置の概略図である。
【図６（ｅ）】本発明のストリップランプの照明装置の半断面図である。
【図７】本発明の矩形平面ランプの外観図である。
【図７（ａ）】本発明の矩形平面ランプの分解図である。
【図７（ｂ）】本発明の矩形平面ランプの組合せの断面図である。
【図７（ｃ）】本発明の矩形平面ランプの材料基板の概略図である。
【図７（ｄ）】本発明の矩形平面ランプのスタンピングボードの概略図である。
【図７（ｅ）】本発明の矩形平面ランプの支持枠の外観図である。
【図７（ｆ）】本発明の矩形平面ランプの斜視断面図である。
【図７（ｇ）】本発明の矩形平面ランプの導電板の縦方向の結合部を成形する概略図である。
【図７（ｈ）】本発明の矩形平面ランプの導電板の縦方向の屈曲部を成形する概略図である。
【図７（ｉ）】本発明の矩形平面ランプの導電板の横方向の結合部を成形する概略図である。
【図７（ｊ）】本発明の矩形平面ランプの導電板の成形完了後の概略図である。
【図７（ｋ）】本発明の矩形平面ランプの照明装置の製造方法のフロチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明はLEDの照明装置及びその製造方法に関し、７つの実施形態及び７組の系統的な図面を参照しながら本発明の核心的技術を説明する。即ち、図１〜図１（i）は本発明の第１実施形態のフラット電球の照明装置及びその製造方法であり、図２〜図２（ｈ）は本発明の第２実施形態の曲面電球の照明装置......等であり、これによって類推する。特に、本発明の各実施形態の構造の主な部品、同じ機能を有する部品は１つの部品符号によりまとめる。
【００１８】
先ず、図１（e）及び図１（f）に示すように、第１実施形態により本発明の各実施形態に係る照明装置の核心的技術を説明すると、主に導電板２と支持枠３とを組み合わせてなり、該導電板２はスタンピングボード８０を複数の分離溝２１により複数のストリップ構造２０に分割してなり、且つ複数の接続部２３が分離溝２１を横切ってお互いに平板状に接続し、 各電極溝２２を分離溝２１に設置する場合、各補助部２２１は電極溝２２と分離溝２１とを同時に横切って、且つ各補助部２２１は回路の短絡を引き起こし、認識のために図面においては斜線で示す。
【００１９】
図１（g）に示すように、本発明の各実施形態の照明装置は夫々LEDチップ１１の電極の半田付けポイントの保護機構を設けており、導電板２の各組の固定孔２７の間、LEDチップ１１の周り及び非開口領域などにより固定面２８を構成し、更に導電板２の各組の固定孔２７と各支持リブ３０の各組の固定柱３３とお互いに結合し、及び各組の固定柱３３の間の支持面３０１は固定面２８の底部に当接する。特に、該固定面２８は各LEDチップ１１の配置に応じて、円形ストリップ構造、複数の同心円形ストリップ構造、U字型ストリップ配列構造、矩形配列構造等とすることができる。該電極溝２２の両側には、低電位電極２２２及び高電位電極２２３を有する。その内、一組の固定孔２７は夫々電極溝２２の両側に位置し、該組の固定孔２７と支持リブ３０の一組の固定柱３３とが結合することにより、電極半田付けポイントを保護する。また、各固定柱３３は各固定孔２７を通過してお互いに結合する方式により、各固定柱の変形或いは接着剤により固定孔に固定される。
【００２０】
図１（g）および図１（h）に示すように、本発明の各実施形態の支持枠３の支持リブ３０の支持面３０１は、導電板２の固定面２８に当接することにより、金型による押圧に提供される。各支持リブ３０の間には通気孔３４が設けられ、且つ各通気孔３４の領域は切断される補助部２２１をカバーし、金型で押圧することによって各補助部２２１を切断することができる。
【００２１】
図１（c）、図４（c）および図６（b）に示すように、本発明の各実施形態の 照明回路１，１０，１００は、回路１０１、回路１０２、回路１０３、回路１０４、回路１０５、回路１０６を含む。 また、導電板２は３直列３並列の直並列回路１に対応しており、３つのLEDチップ１１が一つの並列回路領域１２を構成し、言い換えれば、複数のストリップ構造２０がお互いに接続して該並列回路領域１２を構成し、合計３つの並列回路領域１２が設けられる。 また、各並列回路領域１２の間は少なくとも２つの接続部により直列に接続され、図４（c）に示すように、３直列３並列の直並列の照明回路１が構成される。
【００２２】
また、図１（ｄ）に示すように、照明回路１に設置される電源接点は更に正電源接点１３及び負電源接点１４に分けられる。また、接続部２３は、並列回路において並列部２３ａ１、並列部２３ａ２と、並列部２３ｂ１、並列部の２３ｂ２、並列部の２３ｃ１、並列部の２３ｃ２に細分化され、直列回路において直列部２３ｓ１と直列部２３ｓ２に細分化される。
【００２３】
並列部２３ａ１（回路１０１に対応）は正電源接点１３に接続され、且つ第１組のLEDチップ１１の高電位接点に接続され、また、並列部２３ａ２（回路１０２に対応）は第１組のLEDチップ１１の低電位接点に並列に接続され、更に直列部２３ｓ１により並列部２３ａ２及び並列部２３ｂ１（回路１０３に対応）に接続される。該並列部２３ｂ１は第２組のLEDチップの高電位接点に並列に接続され、且つ並列部２３ｂ２（回路１０４に対応）は第２組のLEDチップの低電位接点に並列に接続され、また、直列部２３ｓ２は該並列部２３ｂ２及び並列部２３ｃ１（回路１０５に対応）に接続される。また、該並列部２３ｃ１は第３組のLEDチップ１１の高電位接点に並列に接続され、且つ並列部２３ｃ２（回路１０６に対応）は第３組のLEDチップ１１ｃの低電位接点と並列に接続され、且つ正電源接点１４に接続される。以下に本発明の７つの実施形態について夫々詳細に説明する。
【００２４】
図１〜図１（ｂ）に示すように、本発明の第１実施形態である平面発光機能を有するフラット電球Aは、支持枠３及び導電板２により照明装置ａを構成し、フラット電球Aをはランプカバー６、アルミニウム放熱ベース４、コネクタ５、導電板２、複数のLEDチップ１１、支持枠３、パワーモジュール５１を含む。
【００２５】
フラット電球Aを天井に装着する際、コネクタ５を最上方に設置し、ランプカバー６は最下方に設置し、且つランプカバー６は放熱ベース４の一端の開口部に取付け、且つ複数の通気孔６１を有することにより、フラット電球Aの外観を構成する。
【００２６】
パワーモジュール５１は放熱ベース４の内側に取付け、且つ電源コードを夫々導電板２の電源接点、コネクタ５に接続させることによりLEDチップ１１が必要とする電源を提供する。
【００２７】
放射ベース４は円錐管構造であり、且つ外周には複数の放熱フィン４１が設けられ、各放熱フィン４１の間には複数の通気孔４２が設けられ、開口部４３側には伝熱面４４、外周面４０が設けられている。また、各LEDチップ１１から発生した熱が導電板２に伝導される際、空気の対流を利用して冷却させる他、大面積の導電板２の伝熱面２６を放熱ベース４の伝熱面４４に接触させることにより、残りの熱を放熱ベース４の放熱フィン４１に伝導して放熱することもできる。
【００２８】
図１（ｅ）及び図１（ｇ）に示すように、環状面を有する浅いカップ状の導電板２はランプカバー６の内側に取付け、且つ複数の分離溝２１により９つの径方向のストリップ構造２０と分割され、更に、各接続部２３が分離溝２１を横切ってお互いに接続して、本発明の実施形態の照明回路を構成する。各ストリップ構造２０は、電極溝２２の両側に位置する一組の固定孔２７と、外径側に位置する屈曲部２４とを含み、該導電板２を曲げて形成した環状の伝熱面２６と、放熱ベース４に設置される外周面４０とが当接し、更に、その内側に取り付けられる支持枠３の外周面３２とも当接する。
また、図１（ｆ）に示すように、該導電板２に対応する該支持枠３は外周面３２を具備する円盤構造を形成し、また、該導電板２に対応する該支持枠３は９つの径方向に配列したストリップ状の支持リブ３０により構成され、各支持リブ３０には一組の固定柱３３を有し、且つ二つの固定柱３０の間には支持面３０１を設置して該導電板２の固定面２８と当接させる。また、各支持リブ３０の間に１つの通気孔３４が設けられ円周状に配置される。その各組の固定柱３３は該導電板２の固定孔２７を通過しお互いに結合し、また、該支持枠３の外周面３２と該導電板２の屈曲部２４とはお互いに当接し、且つ該支持枠３は放熱ベースの開口部４３に結合して固定される。なお、後術する実施形態の照明装置ａの製造方法９ａの製造工程において、"円形ストリップ状"の電極の半田付けポイントの保護機構が形成される。
【００２９】
図１（ｃ）〜図１（ｅ）は、本発明のフラット電球Aの直並列回路の概略図及びまだ曲げにより成形されていないスタンピングボード８０（即ち成形されていない導電板２）を示し、３つのストリップ構造２０により1つの並列回路領域１２を構成し、更に、直列部２３ｓ１，直列部２３ｓ２が分離溝２１を横切って複数の並列回路領域１２をお互いに直列に接続することにより、本発明の実施形態の照明回路１を形成する。
【００３０】
図１（ｉ）に示すように、本発明の照明装置ａの製造方法９ａは、ブランキング工程、チップ半田付け工程、取出工程、成形準備工程、曲げ工程、組立工程及び補助部切除工程を含む。
【００３１】
上記ブランキング工程は、図１（ｄ）及び図１（ｅ）に示すように、スタンピング工程により導電性金属板から材料基板８が得られており、該材料基板８にスタンピングボード８０、複数の接続板８２、複数の位置決め孔８１及び複数の切込孔８３が形成されるのが特徴である。
【００３２】
上記チップ半田付け工程では、各LEDチップ１１をスタンピングボード８０の複数の電極溝２２に半田付けする。
【００３３】
上記取出工程では、材料基板８から複数の接続板８２を切断しスタンピングボード８０を取り出す。
【００３４】
上記成形準備工程では、金型を用いてスタンピングボード８０の位置決め部２５及び各固定面２８を押圧する。
【００３５】
上記曲げ工程では、図１（ａ）に示すように、スタンピングボード８０の屈曲部２４を曲げて３D形状の導電板２を形成する。
【００３６】
上記組立工程では、図１（ｇ）に示すように、引き続き支持枠３と導電板２が結合し、外周面３２と屈曲部２４とがお互いに当接し、各固定柱３３は各固定孔２７を通過してお互いに結合し、且つ該支持枠３の固定リング３１は位置決め部２５の中心孔を通過することにより、後作業で該導電板２のサポートを提供し、及びLEDチップ１１電極半田付けポイントの保護機構を完成する。
【００３７】
上記補助部切除工程では、図１（ｈ）に示すように、金型を用いて支持枠３と導電板２を押圧して各補助部２２１が切断されることにより、短絡であった補助部２２１の位置が既に電極溝２２となり、本実施形態の照明回路を構成する。
【００３８】
図２〜図２（ｂ）に示すように、本発明の第２実施形態は凸曲面発光機能を有する凸曲面電球Bであり、且つ支持枠３及び導電板２により本実施形態の照明装置ｂを構成し、上述した第１実施形態の照明回路１を援用する。上記凸曲面電球Bはランプカバー６、保護カバー７、コネクタ５、導電板２、複数のLEDチップ１１、支持枠３、パワーモジュール５１を含む。
【００３９】
本実施形態の照明装置Bを天井に取付ける際、コネクタ５は最上方に位置し、ランプカバー６は最下方に位置する。ランプカバー６は保護カバー７の一端の開口部の支持枠３に接続して設置され、且つ保護カバー７の他の一端はコネクタ５に接続することにより、本実施形態の凸曲面電球Bの外観を構成する。
【００４０】
ランプカバー６は半球状の開口構造であり、照明装置ｂの外側に取り付けられ、且つ透明或いは半透明の材質により構成され、その上には複数の通気孔６１が設けられ、且つ支持枠３の係止溝３５及びその他の貫通孔に嵌め込むことにより固定される。
【００４１】
保護カバー７は、長く曲がった曲面円錐管構造であり、照明装置ｂの外側に取付けられ、その上には固定溝７１、複数の通気孔７３が設けられ、導電板２の円筒面２４４は固定溝７１に固定される。
【００４２】
上記パワーモジュール５１は導電板２の内側に取付けられ且つ保護カバー７に固定され、且つ電源コードを夫々導電板２及びコネクタ５に接続させることにより、各LEDチップ１１が必要とする電源を提供する。
【００４３】
図２（ａ）、図２（ｂ）及び図２（ｆ）に示すように、導電板２は空間の曲面の形態を有し、且つ支持枠３によりその空間の内側でサポート及び固定され、また、該導電板２は分離溝２１により円周方向に配列したストリップ構造２０に分割され、その形状の一端は球面２４１と円弧曲面２４２とにより半球面を構成し、他端は円錐曲面２４３及び円筒面２４４により円錐環状を構成する。
【００４４】
また、導電板２は少なくとも電源接点、複数の電極溝２２、位置決め部２５、複数の接続部２３、複数の分離溝２１、複数のストリップ構造２０を含む。各分離溝２１は径方向と軸方向に延伸し、導電板２を同じ角度に分布された９つのストリップ構造２０に分割し、該位置決め部２５の中心孔の周辺に分布される。分離溝２１の隣を横切る接続部２３は金型によりV字型に曲げられ、円周の長さを減縮させることにより該導電板２の３D構造を形成し、且つ照明回路１の直並列接続の需要を満たす。
【００４５】
更に、各ストリップ構造２０は円筒面２４４から球面２４１の方向に向かって夫々、該円筒面２４４と円錐曲面２４３の間の屈曲部２４ａ、該円弧曲面２４２と円錐曲面２４３の間の屈曲部２４ｂ、該球面２４１上の屈曲部２４ｃを設けており、固定孔２７ｂは該球面２４１に位置し、他の固定孔２７ａは該円弧曲面２４２に位置し、該二つの固定孔２７ａ，２７ｂを一組とし、電極溝２２は該球面２４１と円弧曲面２４２との間に位置し且つ各組の固定孔２７の真ん中に位置する。
図２（ｅ）に示すように、支持枠３は半球状の開口構造であり、９つの径方向に配列された支持リブ３０により構成され、各支持リブ３０には一組の固定柱３３ａ，３３ｂが設けられ、且つ該組の固定柱３３ａ，３３ｂの間には、導電板２の固定面２８に当接する支持面３０１が設けられる。また、各支持リブ３０の間に二つの通気孔３４が設けられ、該支持枠３の中央には固定リング３１が設けられ、その周方向に外周面３２が設けられ、該固定リング３１は該導電板２の位置決め部２５の中心孔を通過し、また、該外周面３２上の係止溝３５によりランプカバー６と保護カバー７とが結合される。なお、後術する実施形態の照明装置ｂの製造方法９ｂの製造工程において、"円形ストリップ状"の電極半田付けポイントの保護機構が形成される。
【００４６】
上記照明装置ｂの照明回路１に関する説明は図１（ｃ）及び図２（ｃ）を参照しながら、３直列３並列の照明回路１と本実施形態の導電板２の構造関係を説明する。各ストリップ構造２０に一つのLEDチップ１１が装着され、且つ三つのストリップ構造２０、LEDチップ１１により並列回路領域１２を構成し、合計三組の並列回路領域１２を有し、且つ二つの接続部２３S１，２３S２が各並列回路領域１２を直列に接続することにより照明回路１を形成する。
【００４７】
図２（ｉ）に本実施形態の照明装置ｂの製造方法９ｂを示しており、ブランキング工程、チップ半田付け工程、取出工程、成形準備工程、組立前曲げ工程、組立工程、補助部切除工程及び組立後曲げ工程を含むことにより、その制作を完成させる。なお、本実施形態及び後術する各実施形態のスタンピングボード８０のブランキング工程、チップ半田付け工程、取出工程等は前述の第１実施形態と同様であり、詳細な説明は省略する。
【００４８】
図２（ｉ）、図２（ｆ）〜図２（ｈ）は、導電板２がスタンピングボード８０を曲げて成形される工程を示す。その内、成形準備工程は図２（ｇ）に示すように、金型を用いて位置決め部２５の中心孔により位置決めをすると同時に各固定面２８を押圧し、該スタンピングボード８０において分離溝２１を横切る各接続部２３をV字型に曲げることにより、各接続部２３が円周方向での強度を弱くする。その後、屈曲部２４ｃ付近のストリップ構造に対し円周方向での収縮作業を行い、各分離溝２１の幅を更に縮小させ、且つ該接続部２３のV字型の湾曲を更に深いV字型に曲げ、且つ平面構造のスタンピングボード８０を円錐形構造に成形する。その内の各ストリップ構造２０はその最外周の円周方向においては曲面とならず、この過程において各LEDチップ１１の最外周の固定面２８は依然として平面を維持することができるため、LEDチップ１１の電極の半田付けポイントを保護し、その変形を最小限にすることができる。
【００４９】
上記組立前曲げ工程は、更に球面曲げ工程及び円弧曲面曲げ工程を含み、図２（ｇ）に示すように、該球面曲げ工程では、金型を用いて各固定面２８を押圧し既定の円錐角度に固定し、該屈曲部２４ｃを曲げて球面２４１を形成し、各円弧曲面２４２、円錐曲面２４３、円筒面２４４により円錐面が構成され、外径側の各分離溝２１の幅が明らかに縮小される。該円弧曲面曲げ工程は図２（ｈ）に示すように、引き続き位置決め部２５を切断して中心円形孔とし、再び金型を用いて各固定面２８を押圧して固定した後、屈曲部２４ｂを曲げて該円弧曲面２４２を形成し、球面２４１は円弧曲面２４２とともに半球状を構成し、外径に位置する分離溝２１の幅が縮小される。
【００５０】
上記組立工程は図２（ｈ）に示すように、引き続き支持枠３と導電板２（即ちスタンピングボード８０）を結合し、その外周面３２と該導電板３の屈曲部２４ｂをお互いに当接させることにより、後作業でのサポートを提供し、及びLEDチップ１１の電極の半田付けポイントの保護機構を完成させる。
【００５１】
上記補助部切除工程では、金型を用いて支持枠３と導電板２とを押圧した後各補助部２２１を切断し、短絡であった補助部２２１の位置は既に電極溝２２となる。
【００５２】
上記組立後曲げ工程は、更に円錐曲面曲げ工程及び円筒面曲げ工程を含む。図２（ｆ）に示すように、最後に金型を用いて支持枠３を固定し、且つ導電板２の屈曲部２４ａと屈曲部２４ｂとを曲げ、屈曲孔２６１を設けることにより構造の強度を弱くすることができ、円錐曲面２４３と円筒面２４４との成形作業を完了させることができ、本実施形態の照明回路を構成する。
【００５３】
図３〜図３（ｂ）に示すように、本発明の第３実施形態は凹曲面発光機能を有する凹曲面電球Cであり、同じく、支持枠３及び導電板２により本実施形態の照明装置ｃを構成する。その内、該凹曲面電球Cは、ランプカバー６、保護カバー７、コネクタ５、導電板２、複数のLEDチップ１１、支持枠３、パワーモジュール５１を含む。なお、本実施形態は上述の照明回路１、第１実施形態のランプカバー、及び第２実施形態の保護カバー、パワーモジュール５１等を援用する。
【００５４】
図３（ｅ）に示すように、凹曲面電球Cは天井に取付ける際、コネクタ５は最上方に位置し、ランプカバー６は最下方に位置する。また、ランプカバー６、保護カバー７の一端の開口部は共に支持枠３の係止溝３５に接続して設置され、且つ保護カバー７の他端はコネクタ５に接続することにより、該凹曲面電球Cの外観を構成する。
【００５５】
図３（ｆ）に示すように、本実施形態の導電板２のスタンピングボード８０は上述した第２実施形態に類似し、成形工程において上述した第２実施形態の球面２４１及び円弧曲面２４２で構成される凸曲面を凹球面２４１ａと凹円弧曲面２４２ａの凹半球面に曲げ、該凹円弧曲面２４２ａの成形作業中、該屈曲部２４ｂは逆方向のU字型に曲げられる。
【００５６】
本実施形態の導電板２はランプカバー６と保護カバー７の内側に取付けられており、且つ該導電板２は支持枠３により内側でサポート及び固定される。また、該導電板２は分離溝２１により円周方向に配列されたストリップ構造２０に分割され、位置決め部２５の周辺に分布され、その形状の一端は凹球面２４１a及び凹円弧曲面２４２aにより凹半球面を構成し、他端は円錐曲面２４３及び円筒面２４４により円錐環状を構成し、その屈曲部２４ｂはU字型に曲げられ、該導電板３の一端の円筒面２４４は保護カバー７の固定溝７１に固定される。
【００５７】
図３（ａ）に示すように、導電板２は少なくとも電源接点、位置決め部２５、複数の接続部２３、複数の分離溝２１、複数のストリップ構造２０を含む。各分離溝２１を横切る二つの接続部２３が金型によりV字型に曲げられることにより円周の長さを縮小させ３D構造を構成する。各ストリップ構造２０は円筒面２４４から凹球面１３１ａの方向に向かって夫々、円筒面２４４と円錐曲面２４３との間の屈曲部２４ａ、凹円弧曲面２４２ａと円錐曲面２４３との間の屈曲部２４ｂ、凹球面２４１ａ上の屈曲部２４ａを設けており、固定孔２７ｂは凹球面２４１ａに位置し、他の固定孔２７ａは凹円弧曲面２４２ａに位置し、該二つの固定孔２７ａ，２７ｂを一組とし、各電極溝２２は該凹球面２４１ａと凹円弧曲面２４２ａとの間に位置し、且つ該組の固定孔２７の真ん中に位置する。
【００５８】
図３及び図３（ｃ）に示すように、支持枠３は凹半球状の開口構造であり、空間の形態を有する導電板２の内側に取付けられ、且つ径方向に配列された複数の支持リブ３０により構成され、各支持リブ３０には二つで一組とする固定柱３３ａ，３３ｂが設置され、各支持リブ３０の間には一つ以上の通気孔３４が設けられ、支持枠３の中央には固定リング３１が設けられ、その外周には外周面３２が設けられ、各組の固定柱３３ａ，３３ｂは導電板２の各組の固定孔２７ａ，２７ｂを通過しお互いに結合し、且つ該固定リング３１は導電板２の位置決め部２５の中心孔を通過し、該支持枠３の外周面３２は開口部の端部に位置し屈曲部２４ｂとお互いに当接し、その上に更に係止溝３５を設置してランプカバー６及び保護カバー７を固定する。パワーモジュール５１は保護カバー７の内側に取付けられ、且つ電源コードは夫々導電板２、コネクタ５に接続される。
【００５９】
なお、後術する本実施形態の照明装置ｃの製造方法９の成形工程において、"円形ストリップ状"のLEDチップの電極の半田付けポイントの保護機構が形成される。
【００６０】
本実施形態の照明装置ｃの製造方法は図２（ｉ）に示すように、ブランキング工程、チップ半田付け工程、取出工程、成形準備工程、組立前曲げ工程、組立工程、補助部切除工程及び組立後曲げ工程を含むことにより、その制作を完成させる。
【００６１】
上記成形準備工程は図２（ｄ）に示すように、金型を用いて位置決め部２５の中心孔により位置決めをすると同時に各固定面２８を押圧し、分離溝２１を横切る直列回路の接続部２３に対しV字型に曲げることにより、接続部２３の円周方向での強度を弱くする。図３（ｄ）に示すように、引き続き屈曲部２４ｂ付近のストリップ構造２０に対し円周方向での収縮作業を行い、各分離溝２１の幅を更に縮小させ、且つ各接続部２３のV字型を更に深いV字型に曲げ、即ち、平面構造のスタンピングボード８０（即ち導電板）を円錐形構造に成形する。この時、各LEDチップ１１は内側に位置しており、各ストリップ構造２０が円周方向においてまだ曲面が形成されていない。これらの過程において、各LEDチップ１１の固定面２８は依然として平面を維持することができ、LEDチップ１１の電極半田付けポイントを保護し、その変形を最小限にすることができる一方、多くの変形は接続部２３で発生し、分離溝２１の幅が縮小される。
【００６２】
図３（ｃ）及び図３（ｄ）に示すように、上記組立前曲げ工程では、更に凹球面曲げ工程及び凹円弧曲面曲げ工程を含み、その内凹球面２の曲げ工程では、金型を用いて位置決め部２５、各固定面２８を押圧し既定の円錐角度に固定し、続いて、該屈曲部２４ｃを凹球面２４１ａに曲げる作業を行い、各凹円弧曲面２４２ａ、円錐曲面２４３、円筒面２４４は円錐面を構成し、外径側に位置する各分離溝２１の幅が明らかに縮小される。
【００６３】
図３（ｅ）に示すように、凹円弧曲面曲げ工程では金型を用いて位置決め部２５、各固定面２８を押圧して固定し、屈曲部２４ｂを曲げることにより、円錐曲面２４３及び円筒面２４４を径方向において平面形状とし、LEDチップ１１は依然として内側に位置し、凹円弧曲面２４２ａに位置する分離溝２１の幅が縮小され、外径側に位置する各分離溝２１の幅は平面形状であるため比較的大きい。次に、位置決め部２５を切断して中心円形孔とし、再び金型を用いて各固定面２８を押圧して固定し、該屈曲部２４ｂを曲げて凹円弧曲面２４２ａを成形形成し、即ち、凹球面２４１ａは凹円弧曲面２４２ａとともに凹半球面を構成する。
【００６４】
図３（ｅ）に示すように、引き続き屈曲部２４ｂを曲げ、凹円弧曲面２４２ａと円錐曲面２４３との間の逆のU字型の湾曲を形成し、該円錐曲面２４３、円筒面２４４は外反円筒状を構成し、分離溝２１を横切る接続部２３のV字型の湾曲は更に曲げられ、該円錐曲面２４３と円筒面２４４の分離溝２１の幅が縮小される。
【００６５】
上記組立工程は図３（ｅ）に示すように、引き続き支持枠３と導電板２とを結合し、外周面３２とU字型の屈曲部２４ｂの内曲面を当接させることにより、後作業で導電板２のサポートを提供し、及びLEDチップ１１の電極の半田付けポイントの保護機構を完成させる。
【００６６】
上記補助部切除工程は図３（ｅ）に示すように、金型を用いて支持枠３と導電板２とを押圧し且つ各補助部２２１を切断することにより、短絡であった補助部２２１の位置が既に電極溝２２となる。
【００６７】
上記組立工程後曲げ工程では、更に円錐曲面曲げ工程及び円筒面曲げ工程を含む。図３（ｆ）に示すように、金型を用いて支持枠３を固定し、且つ導電板２の円錐曲面２４３と円筒面２４４の成形作業を行い、屈曲部２４ｂ、屈曲部２４ａには屈曲孔（図示せず）が設けられているため、構造の強度を弱くすることができ、金型により容易に曲げることができ、且つ該支持枠３の外周面３２とU字型の屈曲部２４ｂとをお互いに当接させることにより、その後の曲げ作業で必要とするサポートを提供し、且つ円錐曲面２４３と円筒面２４４を成形して本実施形態の照明回路を構成する。
【００６８】
図４〜図４（ｃ）に示す本発明の第４実施形態の半球ランプDは、主に支持枠３及び導電板２により本実施形態の照明装置ｄを構成し、採用される照明回路１０は３組の３直列３並列回路であり、合計２７個のLEDチップ１１が使用されている。また、該半球ランプの照明装置ｄはランプカバー６、保護カバー７、導電板２、複数のLEDチップ１１、支持枠３、パワーモジュール５１を含む。
【００６９】
該半球ランプDを取付ける際、保護カバー７は最上方に位置し、保護カバー７は最下方に位置する。ランプカバー６は保護カバー７と共に支持枠３に設けられる係止溝３５に取付けることにより半球ランプDを構成する。
【００７０】
ランプカバー６は半球状の開口構造であり、透明或いは半透明の材質により構成される。また、係止環６２、複数の通気孔６１が設けられている。保護カバー７は浅い円盤の開口構造であり、係止環７２、複数の通気孔７３が設けられており、該係止環７２は支持枠３の係止溝３５に係合されている。
【００７１】
パワーモジュール５１は保護カバー７の内側に取付けられ、電源コードは夫々導電板２と電気的に接続することにより、LEDチップ１１が必要とする電源を提供する。
【００７２】
導電板２はランプカバー６と保護カバー７により形成される内部空間に設けられ、該導電板２は、支持枠３によりサポート且つ固定され、また、導電板２の形状は一端の球面２４１と円弧曲面２４２により半球面を構成する。
【００７３】
支持枠３は半開口の半球構造であり、導電板２の内側に取付けられ、球面２４１の表面に対し径方向に配列される９つの支持リブ３０が設けられ、円弧曲面２４２の表面に対しては径方向に配列される１８個の支持リブ３０が設けられ、各支持リブ３０には一組の固定柱３３が設けられ、隣り合う二つの支持リブ３０の間には少なくとも通気孔３４が設けられ、且つ該支持枠３の中央には固定リング３１が設けられ、また、該支持枠３の外周には外周面３２が設けられ、且つ該外周面３２には係止溝３５が設けられ、他の一組の固定柱３３は夫々導電板２の一組の固定孔２７を通過してお互いに結合し、該固定リング３１は導電板２の位置決め部２５の中心孔に外装されている。
【００７４】
図４（ｃ）は半球ランプDの照明回路１０を示し、図４（ｄ）のスタンピングボード８０の回路の概略図と対照すれば、球面２４１は一組の３直列３並列の直並列の照明回路を有し、円弧曲面２４２は二組の３直列３並列の直並列の照明回路を有する。
【００７５】
図４（ｄ）及び図４（ｅ）に示すスタンピングボード８０は９つの径方向分離溝２１により９つの径方向に配列されたストリップ構造２０に分割され、且つ球面２４１と円弧曲面２４２の間に設けられる１つの円形分離溝２１ａにより各ストリップ構造２０を分割し、即ち、各ストリップ構造２０は該分離溝２１ａによりストリップ構造２０ａ，ストリップ構造２０ｂの二つの部分に分割され、且つ円形分離溝２１ａには複数の補助部２２１を設けることにより、ストリップ構造２０ａとストリップ構造２０ｂが１つの構造となるように接続し、また、接続部２３は分離溝２１ａを横切って、且つ並列高電位回路を正電源接点１３とする。
【００７６】
球面２４１と円弧曲面２４２には夫々円形電極溝２２が設けられ、各ストリップ構造２０ａには複数のLEDチップ１１が取付けられ、各３つのストリップ構造２０ａを１つの並列回路領域１２とし、合計３つの並列回路領域１２を有し、これらの並列回路領域１２は更に３並列３直列に直列に接続し、合計９つのLEDチップを有する照明回路が球面２４１に配置される。なお、後術する本実施形態の照明装置ｄの製造方法９ｂの製造工程において、"複数の同心円形ストリップ状"のLEDチップの電極半田付けポイントの保護機構が形成される。
【００７７】
円弧曲面２４２に各３つの円周方向に配列されたストリップ構造２０ｂが真ん中に位置し、その上には１つの径方向分離溝２１ｂを増設して２つのストリップ構造２０ｃに分割し、該ストリップ構造２０ｃには１つのLEDチップ１１が取付けられ、分割されていないストリップ構造２０ｂには２つのLEDチップ１１が取付けられ、１つのストリップ構造２０ｃと１つのストリップ構造２０ｂの合計３つのLEDチップ１１が１つの並列回路領域１２を形成し、３つの並列回路領域１２の間は更に直列に接続され、３直列３並列の合計９つのLEDチップ１１を有する回路を構成し、円弧曲面２４２には二組の３直列３並列回路の合計１８個のLEDチップ１１を有する。
【００７８】
図４、図４（ｄ）、図４（ｅ）に示すように、本実施形態の照明装置ｄの製造方法は上述した第２実施形態と類似し、図２（ｉ）を合わせて参照すれば、本実施形態の照明装置ｄの製造方法は、ブランキング工程、チップ半田付け工程、取出工程、成形準備工程、組立前曲げ工程、組立工程、補助部切除工程及び組立後曲げ工程を含むことにより、その制作を完成させる。
【００７９】
上記曲げ工程では、金型を用いて球面２４１の固定面２８を押圧して既定の円錐角度に固定した後、ストリップ構造２０ａの二箇所の屈曲部２４ｃ，２４ｂを曲げて球面２４１を形成することにより、円弧曲面２４２を円錐曲面とし、外径側に位置する分離溝２１の幅が明らかに縮小する。次に、位置決め部２５を切断し円形の中心孔とし、且つ再び金型を用いて円弧曲面２４２の各固定面２８を押圧して固定した後、ストリップ構造２０ｂとストリップ構造２０ｃの屈曲部２４ｂと屈曲部２４ａを曲げ円弧曲面２４２を形成し、この時、スタンピングボード８０には該導電板２の構造が現れる。また、球面２４１は円弧曲面２４２と共に半球形を構成し、分離溝２１を横切る各接続部２３はV字型に曲げられ且つ幅は最小となり、且つ分離溝２１と分離溝２１aの幅は予め設定した幅となる。
【００８０】
上記組立工程は図４（ｇ）に示すように、支持枠３と導電板２とを結合する際、該支持枠３の各支持リブ３０は該導電板２の内側に設置し、該支持枠３の固定リング３１は該導電板２の位置決め部２５に外装されることにより、後作業で導電板２のサポートを提供し、LEDチップ１１の電極半田付けの保護機構が完成される。
【００８１】
上記補助部切除工程では、金型を用いて支持枠３と導電板２を押圧し各補助部２２１を切断することにより、これらの補助部２２１が電極溝２２となり、本実施形態の照明回路を構成する。
【００８２】
本発明の第５実施形態に係る電球ランプEは、本発明の第４実施形態を援用しており、即ち、電球ランプEは第４実施形態の導電板とランプカバーを合計二組援用し、且つ同じ直並列の照明回路１０を援用し、且つ該第４実施形態の支持枠の構造を変更して本実施形態の支持枠３，３aとする。
【００８３】
図５〜図５（ｂ）に示すように、電球ランプEは左と右の2つのランプカバー６、２つの導電板２、複数のLEDチップ１１、２つの支持枠３，３ａ、パワーモジュール５１からなり、該２つの支持枠３，３ａはお互いに嵌合して取り外しのできない一体化された電球ランプEとなる。
【００８４】
電球ランプEを取付ける際、スリング及び電源コード３７を最上方に位置させ且つ支持枠３の外周面３２の吊り孔３２１を通過させることにより、外周面３２が垂直状態となり、２つのランプカバー６は夫々両側に位置する。また、２つのランプカバー６は一緒に２つの支持枠３ａに設けられる結合部６ａに取付けられ、該２つの支持枠３は他の結合部６とお互いに嵌合して一体化となり、本実施形態の電球ランプEの外観を構成する。
【００８５】
各導電板２は各ランプカバー６の内側に位置し、且つ各導電板２は支持枠３によりその内側でサポート且つ固定され、その形状は球面２４１と円弧曲面２４２により半球面を形成する。
【００８６】
２つの支持枠３，３ａと第４実施形態の支持枠との異なる点は、その外周面３２の開口部に更に結合部３６，３６ａが設けられ、該２つの支持枠３，３ａがお互いに嵌合して結合され、且つ該外周面３２の開口部の他端には少なくとも吊り孔３２１が別途設けられ、該吊り孔３２１はスリング及び電源コード３７を取付けるために用いられる。なお、本実施形態の照明装置ｅは、前述の実施形態の"複数の同心円形ストリップ状"のLEDチップの電極の半田付けポイントの保護機構を有する。
【００８７】
本発明の第６実施形態の直管蛍光ランプFは図６〜図６（ｂ）に示すように、直管蛍光ランプFの需要に応じて長く分布された照明回路１０を用い、支持枠３及び導電板２により本実施形態の照明装置ｆを構成する。上記直管蛍光ランプFは、ランプカバー６、保護カバー７、２つのコネクタ５、複数の導電板２、複数のLEDチップ１１、複数の支持枠３、パワーモジュール５１を含む。
【００８８】
本実施形態の直管蛍光ランプFを天井に取付ける際、保護カバー７は最上方に位置し、ランプカバー６は最下方に位置し、コネクタ５は夫々直管蛍光ランプの両側に位置する。また、該ランプカバー６と保護カバー７は夫々支持枠３の係止溝３５と内側係止溝３５ａに取付けられ、且つ保護カバー７と支持枠３とは同時にランプの両側のコネクタ５に固定され、該コネクタ５は突出した電源プラグ５２を有し、直管蛍光ランプFの外観を構成する。
【００８９】
ランプカバー６はU字型の断面を有するストリップ状の開口構造であり、その両側にはフラップ６３構造を設け、且つ透明或いは半透明の材質により構成され、その上には複数の通気孔６１が設けられ、また、該フラップ６３は係止溝３５に嵌め込まれる。保護カバー７は長い板状構造であり、且つ支持枠３の内側係止溝３５ａに取付けられ、その上には通気孔７３が設けられている。
【００９０】
パワーモジュールは保護カバー７の内側に取付け且つ固定され、且つ電源コードは夫々導電板２、２つのコネクタ５に接続される。各コネクタ５は支持枠３に結合するために用いられ、その上の電源コード５２はパワーモジュールとランプソケットの電源に接続されることにより、LEDチップ１１の必要とする電源を提供する。
【００９１】
導電板２はランプカバー６の内側に位置し、且つ該導電板２は支持枠３によりその内側でサポート且つ固定され、該導電板２は分離溝２１により４つの平行に配列されたストリップ構造２０に分割され、且つ２つのフラップ結合部２６２を有するU字型の断面構造を有し、ランプカバー６のフラップ６３は該支持枠３の係止溝３５内に嵌め込まれる。
【００９２】
また、導電板２は少なくとも電源接点、位置決め部２５（即ち位置決め孔２７）、複数の接続部２３、複数の分離溝２１、複数のストリップ構造２０を含む。更に図６（ｄ）を合わせて参照すれば、各ストリップ構造２０の間にはお互いに間隔を置いて、夫々、４つの屈曲部２４ａ〜２４ｄ、２つの屈曲部２４ｅ，２４ｆ、３つの固定孔２７ａ，２７ｂ、補助部２２１を有する３つの電極溝２２が設けられており、各電極溝２２は不等間隔の２つの屈曲部の間に位置し、且つ高電位電極と低電位電極は夫々分離溝２１の両端に位置し、該３つの固定孔２７ａ、２７ｂは夫々電極溝２２の側縁に位置し、そのU字型の断面は４つの屈曲部２４ａ〜２４ｄを相対距離において夫々曲げてなり、フラップ結合部２６２は２つの屈曲部２４ｅ，２４ｆを夫々曲げてなる。
【００９３】
更に、各２つの隣り合うストリップ構造２０の間の分離溝２１には３つの電極溝２２が設けられ、且つ合計３つの並列回路領域１２が形成されており、各電極溝２２の両端には夫々固定孔２７ａ，２７ｂが設けられ、その内１つの固定孔２７ａはストリップ構造２０上に設けられ、他の固定孔２７ｂは他のストリップ構造２０上に設けられ、これらの２つの固定孔２７を一組とし、真ん中に配列された２つのストリップ構造２０の本体により照明回路１０の直列部２３ｓ１と直列部２３ｓ２を代替し、LEDチップ並列回路領域１２の間の直列接続を構成し、３並列３直列の合計９つのLEDチップの照明回路１０を構成する。
【００９４】
図６（ｃ）に示すように、支持枠３はU字型の断面構造を有する矩形構造であり、且つ複数組の支持リブ組からなり、該組の支持リブは複数の横方向に平行に配列された支持リブ３０からなり、各支持リブ３０は導電板３のストリップ構造２０とマッチングし、各支持リブ３０には一組の固定柱３３ａ，３３ｂが設けられ、且つ支持面３０１は対応する固定面２８と当接するために用いられ、各支持リブ３０の間には一つ以上の通気孔３４が設けられ、各組の固定柱３３ａ，３３ｂは該導電板２の各組の固定孔２７ａ，２７ｂを通過してお互いに結合し、該支持枠３の２つの外側縁３２０には夫々係止溝３５と内側係止溝３５ａとが設置されることにより、ランプカバー６と保護カバー７を夫々固定且つ結合し、該支持枠３の通気孔３４は流動空気の冷却に用いられ且つ補助部２２１を切断するのに有利である。なお、後術する本実施形態の照明装置ｆの製造方法９ａの製造工程において、"U字型ストリップ配列"のLEDチップの電極半田付けポイントの保護機構が形成される。
【００９５】
図６（ｂ）及び図６（ｄ）に示すように、導電板２は３並列３直列の照明回路１００を形成し、該導電板２は、３つの分離溝２１によりスタンピングボード８０からお互いに平行に分布され且つ順次に縦方向に配列された４つのストリップ構造２０に分割される。また、各２つの平行するストリップ構造２０の間の分離溝２１には３つの電極溝２２が設けられ、一組のLEDチップ１１はその上において並列回路領域１２を形成し、合計３つの並列回路領域１２を形成し、真ん中に配列された２つのストリップ構造２０の本体により照明回路１０の直列部２３ｓ１，直列部２３ｓ２を代替して、並列回路領域１２の間の直列接続を構成し、３並列３直列の合計９つのLEDチップの照明回路１００を形成する。図６及び図６（ａ）は、単一の直管蛍光ランプが上述の複数の照明装置ｆの３直列３並列回路ユニットを直列に接続してなることを示す。
【００９６】
本実施形態の照明装置ｆの製造方法は第１実施形態に類似し、図１（ｉ）に示すように、ブランキング工程、チップ半田付け工程、取出工程、成形準備工程、曲げ工程、組立工程、補助部切除工程を含むことにより、その制作を完成させる。
【００９７】
図６（ｃ）〜図６（ｄ）に示すように、曲げ工程では、金型を用いて一番横の縦方向に配列された固定孔２７ｂを位置決めし、かつ固定面２８を押圧しスタンピングボードの両端の屈曲部２４ｅ，２４ｆを曲げることにより、２つのフラップ結合部２６２が直角となり、引き続き以下の工程を繰り返す。まず、金型により曲げようとする縦方向に配列した屈曲部２４ａの各固定孔２７ａ，２７ｂを位置決めし、引き続き隣り合う各固定面２８を押圧し、縦方向に配列された屈曲部２４ｂ，２４ｃ，２４ｄに対し線形に長手方向に複数回曲げることにより、該導電板２に２つのフラップ結合部２６２を有するU字型の断面構造を形成し、これらの工程において、各LEDチップ１１の外周は依然として平坦な領域に維持されることにより、LEDチップ１１の電極半田付け箇所を保護する。
【００９８】
上記組立工程では、引き続き支持枠３と導電板２とを結合させ、該支持枠３の２つの外側縁３２０を導電板３の２つのフラップ結合部２６２に当接させることにより、後作業で導電板２のサポートを提供し、LEDチップ１１の電極の半田付けポイント保護機構を完成させる。
【００９９】
上記補助部除去工程では、金型を用いて支持枠３と導電板２とを押圧して補助部２２１を切断し、短絡であった補助部２２１の位置が電極溝２２となり、本実施形態の照明回路を構成する。
【０１００】
図７〜図７（ｂ）に示すように、本発明の第７実施形態の矩形平面ランプGは、上述の第６実施形態を援用して、同じく３並列３直列の照明回路１００であり、且つ支持枠３及び導電板２により本実施形態の照明装置ｇを構成する。本実施形態の材料基板８及びスタンピングボード８０は、図７（ｃ）、図７（ｄ）に示すように、２つのお互いに直交するメッシュ構造を有し、２つのお互いに直交する湾曲を有する。その内、矩形平面ランプGは、ランプカバー６、保護カバー７、導電板２、複数のLEDチップ１１、支持枠３、パワーモジュール５１を含む。
【０１０１】
本実施形態の矩形平面ランプGを天井に取付ける際、保護カバー７は最上方に位置し且つ天井に取付け、ランプカバー６は最下方に位置し、内側の電源接点は外部電源に接続することができる。該ランプカバー６と保護カバー７は夫々該支持枠３の係止溝３５に固定して結合されることにより、本実施形態の矩形平面ランプGの外観を構成する。
【０１０２】
ランプカバー６は矩形の開口構造であり、支持枠３の開口したノッチを有する側に取付けられ、且つ透明又は半透明の材料からなり、その上には複数の通気孔６１が設けられ、該ランプカバー６が該支持枠３の係止溝３５に嵌め込まれることにより、導電板２のフラップ結合部２６２が固定される。該導電板２の矩形ノッチの開口斜面２４５は各LEDチップ１１の光を外に反射するために用いられる。
【０１０３】
パワーモジュール５１は保護カバー７の内側且つ保護カバー６に固定し、且つ電源コードは導電板２の電源接点に接続することにより、LEDチップ１１の必要とする電源を提供する。
【０１０４】
図７（ｊ）に示すように、導電板２は支持枠３によりその内側でサポート且つ固定される。該導電板２は３行３列の９つの矩形ノッチからなり、隣り合う矩形ノッチはその斜面２４５によりお互いに接続され、各矩形ノッチの底部に設けられる固定面２８には電極溝２２及びLEDチップ１１が設けられ、該固定面２８は４つの斜面２４５により囲まれており、また、該導電板２の外周面３にはフラップ結合部２６２を有し、その行或いは列の矩形ノッチは４つの屈曲部２４がその行及び列の方向において夫々曲げられてなる。
【０１０５】
また、導電板２は図７（ｄ）及び図７（ｊ）に示すように、行又は列の方向の３つの分離溝２１により４つのストリップ構造２０に切断され、且つ該行又は列の３つの固定面２８を通過して、各固定面２８を２つの部分に分割し、即ち、各固定面２８は夫々２つの隣り合うストリップ構造２０に位置し、且つ分離溝２１には電極溝２２が設けられ、合計３つのLEDチップ１１が並列接続して並列回路領域１２となり、合計３つの並列回路領域１２を有する。各電極溝２２の両端には夫々固定孔２７が設けられ、真ん中に配列された２つのストリップ構造２０の本体により照明回路１００の直列部２３ｓ１と直列部２３ｓ２を代替し、図６（ｂ）に示すように、各並列回路領域１２の間の直列接続を構成する。
【０１０６】
図７（ｅ）に示すように、支持枠３は導電板２の内側に取付けられ、該導電板２のストリップ構造２０とマッチする矩形であり、且つ３行３列の９つの矩形ノッチを有し、各矩形ノッチの底部には１つのストリップ状の支持リブ３０が設けられ、該支持リブ３０の両側には１つの通気孔３４が設けられ、各ストリップ状の支持リブ３０の上面には支持面３０１が設置され、且つ該支持面３０１に一組の固定柱３３が設けられ、該組の固定柱３３は導電板２の一組の固定孔２７を通過しながら結合され、該支持枠３の外周面３２には係止溝３５が設けられ、該係止溝３５はランプカバー６と保護カバー７を固定するために用いられる。
【０１０７】
なお、後術する本実施形態の照明装置ｆの製造方法９ｇの製造工程において、「矩形配列」のLEDチップの電極半田付け保護機構が形成される。
【０１０８】
本実施形態の照明装置ｇの製造方法９ｇは、図７（K）に示すように、ブランキング工程、チップ半田付け工程、取出工程、成形準備工程、曲げ工程、整形工程、組立工程、補助部切除工程を含むことにより、その制作を完成させる。
【０１０９】
図７（ｄ）〜図７（ｇ）に示すように、曲げ工程では、金型を用いて一側の行或いは一側の列の方向を選定し、該方向の固定面２８の固定孔２７により位置決めを行い、該側の行或いは該側の列の固定面２８を押圧し、スタンピングボード８０の両端の屈曲部２４を大きな角度に曲げて、フラップ結合部２６２を鈍角とした後、引き続き該固定面２８の屈曲部２４を曲げる。図７（ｈ）に示すように、同じ方向の行又は列の曲げが完成されるまで、該方向で同じ曲げ加工を繰り返して行う。図７（ｉ）に示すように、引き続き曲げ方向を変更し、該方向での固定面２８の固定孔２７により位置決めを行い、同じ方向の行又は列の曲げが完成されるまで、該方向で同じ曲げ加工を繰り返して行い、即ち、図７（ｊ）に示すように、固定面２８の四辺と矩形ノッチの４つの斜面２４５の屈曲部２４の全てにおいて曲げが完成される。
【０１１０】
上記整形工程では、図７（ｊ）に示すように、曲げ工程後矩形ノッチの整形工程を行い、金型により全ての固定孔２７を結合して位置決めし、各固定面２８を押圧し、各矩形ノッチの最終寸法及びその開口部の斜面２４５に対し整形を行うことにより、各LEDチップ１１の光が外側に反射されるようにする。
【０１１１】
上記組立工程は、図７（ｆ）に示すように、引き続き支持枠３と導電板２を結合し、該支持枠の外周面３２と該導電板のフラップ結合部２６２をお互いに当接させ、後作業で導電板２のサポートを提供し、LEDチップ１１の電極半田付け保護機構を完成させる。
【０１１２】
上記補助部切除工程において、金型を用いて支持枠３と導電板２を押圧し補助部２２１を切断し、短絡であった補助部２２１の位置は既に電極溝２２となり、本実施形態の照明回路を構成する。
【０１１３】
上述した各実施形態によれば、本発明はLED照明装置及びその製造方法に関し、主に金属板をスタンピングして３D空間を有する導電板を形成し、且つ該導電板には照明回路が設けられ、また、該導電板の内側には支持枠を取付けられ、且つ支持枠が該導電板をサポート且つ固定することにより、導電板の成形及び各LEDチップの半田付けポイントを保護し、更に、本発明のLED照明装置の核心的部品にランプカバー、保護カバー、パワーモジュール等の部品を組合せれば、比較的放熱に優れる様々な形態のランプを構成することができ、且つ該ランプと保護カバー上の通気孔は室内で使用される際の保護レベル（IPレベル）、例えばIP４０レベル等であり、通気孔の隙間の幅は＜１ｍｍであるため、外部空気が直接本発明の導電板の表面に接触させることにより対流、接触等の双方向への放熱が行われ、比較的優れる放熱効率を提供する。
【符号の説明】
【０１１４】
A：フラット電球、ａ：照明装置
B：凸曲面電球、ｂ：照明装置
C：凹曲面電球、ｃ：照明装置
D：半球ランプ、ｄ：照明装置
E：電球ランプ、ｅ：照明装置
F：直管蛍光ランプ、f：照明装置
G：矩形平面ランプ、ｇ：照明装置
1、10、100：照明回路
101、102、103、104、105、106：回路
11：LEDチップ、12：並列回路領域
13：正電源接点、14：負電源接点
2：導電板
20、20a、20b、20c：ストリップ構造
21、21a、21b：分離溝
22：電極溝、221：補助部、23：接続部
24、24a、24b、24c、24d、24e、24f：屈曲部
241：球面、241a：凹球面、242：円弧曲面、242a：凹円弧曲面
243：円錐曲面、244：円筒面、245：斜面
25：位置決め部、26：伝熱面、261：屈曲孔、262：フラップ結合部
27、27a、27b：位置決め孔
28：固定面
3、3A：支持枠
30：支持リブ、301：支持面、31：固定リング
32：外周面、320：外側縁、321：吊り孔
33：固定柱、34：通気孔
35：係止溝、35a：内側係止溝
36、36a：結合部
37：スリング及び電源コード
4：放熱ベース、40：外周面、41：放熱フィン
42：通気孔、43：開口部、44：伝熱面
5：コネクタ、51：パワーモジュール
6：ランプカバー、61：通気孔、62：係止環、63：フラップ
7：保護カバー、71：固定溝、72：固定溝、73：通気孔
8：材料基板、80：スタンピングボード、81：位置決め孔、82：接続板、83：切込孔
9a、9b、9g：製造方法
【図１】
0006356211.tif 000002
【図１（ａ）】
0006356211.tif 000003
【図１（ｂ）】
0006356211.tif 000004
【図１（ｃ）】
0006356211.tif 000005
【図１（ｄ）】
0006356211.tif 000006
【図１（ｅ）】
0006356211.tif 000007
【図１（ｆ）】
0006356211.tif 000008
【図１（ｇ）】
0006356211.tif 000009
【図１（ｈ）】
0006356211.tif 000010
【図１（ｉ）】
0006356211.tif 000011
【図２】
0006356211.tif 000012
【図２（ａ）】
0006356211.tif 000013
【図２（ｂ）】
0006356211.tif 000014
【図２（ｃ）】
0006356211.tif 000015
【図２（ｄ）】
0006356211.tif 000016
【図２（ｅ）】
0006356211.tif 000017
【図２（ｆ）】
0006356211.tif 000018
【図２（ｇ）】
0006356211.tif 000019
【図２（ｈ）】
0006356211.tif 000020
【図２（ｉ）】
0006356211.tif 000021
【図３】
0006356211.tif 000022
【図３（ａ）】
0006356211.tif 000023
【図３（ｂ）】
0006356211.tif 000024
【図３（ｃ）】
0006356211.tif 000025
【図３（ｄ）】
0006356211.tif 000026
【図３（ｅ）】
0006356211.tif 000027
【図３（ｆ）】
0006356211.tif 000028
【図４】
0006356211.tif 000029
【図４（ａ）】
0006356211.tif 000030
【図４（ｂ）】
0006356211.tif 000031
【図４（ｃ）】
0006356211.tif 000032
【図４（ｄ）】
0006356211.tif 000033
【図４（ｅ）】
0006356211.tif 000034
【図４（ｆ）】
0006356211.tif 000035
【図４（ｇ）】
0006356211.tif 000036
【図５】
0006356211.tif 000037
【図５（ａ）】
0006356211.tif 000038
【図５（ｂ）】
0006356211.tif 000039
【図６】
0006356211.tif 000040
【図６（ａ）】
0006356211.tif 000041
【図６（ｂ）】
0006356211.tif 000042
【図６（ｃ）】
0006356211.tif 000043
【図６（ｄ）】
0006356211.tif 000044
【図６（ｅ）】
0006356211.tif 000045
【図７】
0006356211.tif 000046
【図７（ａ）】
0006356211.tif 000047
【図７（ｂ）】
0006356211.tif 000048
【図７（ｃ）】
0006356211.tif 000049
【図７（ｄ）】
0006356211.tif 000050
【図７（ｅ）】
0006356211.tif 000051
【図７（ｆ）】
0006356211.tif 000052
【図７（ｇ）】
0006356211.tif 000053
【図７（ｈ）】
0006356211.tif 000054
【図７（ｉ）】
0006356211.tif 000055
【図７（ｊ）】
0006356211.tif 000056
【図７（ｋ）】
0006356211.tif 000057