(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シーラント層（Ａ）、中間層（Ｂ）及び基材層（Ｃ）の少なくとも３層を有する積層体からなる包装用フィルムであって、シーラント層（Ａ）及び中間層（Ｂ）が、それぞれ下記の要件を満たす樹脂組成物からなり、押出ラミネーション法または共押出ラミネーション法により積層されることを特徴とする包装用フィルム。
シーラント層（Ａ）：下記の要件［１］〜［３］を同時に満たすエチレン・α−オレフィン共重合体組成物を含む。
［１］１９０℃における２．１６ｋｇ荷重でのメルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜３０ｇ／１０分の範囲である。
［２］密度が０．９００〜０．９３０ｇ／ｃｍ３の範囲である。
［３］オルトジクロロベンゼンによる温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶出曲線において、下記（ｉ）〜（ｉｉｉ）を満たす。
（ｉ）６５℃以下と６５℃超にそれぞれピークを少なくとも１つ有する。
（ｉｉ）溶出温度が６５℃以下の溶出物（Ｓ１）の割合が２０〜５０重量％である。
（ｉｉｉ）溶出温度が６５℃超の溶出物（Ｓ２）の割合が５０〜８０重量％である。
中間層（Ｂ）：下記の要件［４］〜［６］を同時に満たすエチレン・α−オレフィン共重合体組成物を含む。
［４］１９０℃における２．１６ｋｇ荷重でのメルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜３０ｇ／１０分の範囲である。
［５］密度が０．９１０〜０．９４０ｇ／ｃｍ３の範囲である。
［６］オルトジクロロベンゼンによる温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶出曲線において、下記（ｉ）〜（ｉｉｉ）を満たす。
（ｉ）８５℃以下と８５℃超にそれぞれピークを少なくとも１つ有する。
（ｉｉ）溶出温度が８５℃以下の溶出物（Ｍ１）の割合が５５〜９０重量％である。
（ｉｉｉ）溶出温度が８５℃超の溶出物（Ｍ２）の割合が１０〜４５重量％である。
【請求項２】
シーラント層（Ａ）及び中間層（Ｂ）が、それぞれ下記の要件をさらに満たすことを特徴とする請求項１に記載の包装用フィルム。
シーラント層（Ａ）：下記の要件［１］’〜［３］’を同時に満たすエチレン・α−オレフィン共重合体組成物を含む。
［１］’１９０℃における２．１６ｋｇ荷重でのメルトフローレート（ＭＦＲ）が３〜１０ｇ／１０分の範囲である。
［２］’密度が０．９０５〜０．９２０ｇ／ｃｍ３の範囲である。
［３］’オルトジクロロベンゼンによる温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶出曲線において、下記（ｉｉ）〜（ｉｉｉ）を満たす。
（ｉｉ）溶出温度が６５℃以下の溶出物（Ｓ１）の割合が２５〜４５重量％である。
（ｉｉｉ）溶出温度が６５℃超の溶出物（Ｓ２）の割合が５５〜７５重量％である。
中間層（Ｂ）：下記の要件［６］’〜［８］’を同時に満たすエチレン・α−オレフィン共重合体組成物を含む。
［４］’１９０℃における２．１６ｋｇ荷重でのメルトフローレート（ＭＦＲ）が３〜１０ｇ／１０分の範囲である。
［５］’密度が０．９１５〜０．９３０ｇ／ｃｍ３の範囲である。
［６］’オルトジクロロベンゼンによる温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶出曲線において、下記（ｉｉ）〜（ｉｉｉ）を満たす。
（ｉｉ）溶出温度が８５℃以下の溶出物（Ｍ１）の割合が６０〜９０重量％である。
（ｉｉｉ）溶出温度が８５℃超の溶出物（Ｍ２）の割合が１０〜４０重量％である。
【請求項３】
シーラント層（Ａ）は、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体および高圧法低密度ポリエチレンを配合してなるエチレン・α−オレフィン共重合体組成物を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の包装用フィルム。
【請求項４】
中間層（Ｂ）は、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体および高圧法低密度ポリエチレンを配合してなるエチレン・α−オレフィン共重合体組成物を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の包装用フィルム。
【請求項５】
シーラント層（Ａ）は、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体７０〜９５重量％および高圧法低密度ポリエチレン５〜３０重量％を配合してなるエチレン・α−オレフィン共重合体組成物を含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の包装用フィルム。
【請求項６】
中間層（Ｂ）は、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体７０〜９５重量％および高圧法低密度ポリエチレン５〜３０重量％を配合してなるエチレン・α−オレフィン共重合体組成物を含むことを特徴とする請求項１、２、４のいずれか一項に記載の包装用フィルム。
【請求項７】
シーラント層（Ａ）及び／又は中間層（Ｂ）に含まれるエチレン・α−オレフィン共重合体組成物は、メタロセン触媒を用いて製造されたエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体を少なくとも一つ含有することを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の包装用フィルム。
【請求項８】
シーラント層（Ａ）に含まれるエチレン・α−オレフィン共重合体組成物の密度より、中間層（Ｂ）に含まれるエチレン・α−オレフィン共重合体組成物の密度の方が高いことを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の包装用フィルム。
【請求項９】
液体を含む内容物を包装するためのフィルムであることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の包装用フィルム。
【請求項１０】
ホットパック用途であることを特徴とする請求項１〜９のいずれか一項に記載の包装用フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、包装用フィルムに関する。詳しくは、ヒートシール性、耐熱性及び生産性に優れ、ダイロール方式等による自動充填機での液体を含む内容物の包装袋として用いたときに、低温から高温まで幅広い温度範囲で高速液体充填が可能であり、ホットパック用途で充填が可能である包装用フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、液体及び粘体、並びに不溶物質として繊維、粉体等の固形状のものを含んだ液体、粘体等の包装には、基材上に必要に応じて種々の層を積層させて得られる積層フィルムが使用されている。このような積層フィルムには、例えば、ポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、紙、アルミニウム箔等からなる表面基材層上に、シーラント層を設け、このシーラント層のヒートシール性を利用する包装用フィルムが知られている。
【０００３】
シーラント層に使用される樹脂として、例えば、特許文献１〜３には、特定の物性を有するエチレンとエチレン以外のα−オレフィンとのランダム共重合体（以下、「エチレン・α−オレフィン共重合体」ともいう）および高圧法低密度ポリエチレン（以下、「ＨＰＬＤ」ともいう）のブレンド組成物が提案されている。特許文献１には、上記エチレン・α−オレフィン共重合体として、具体的には、Ｍｇ−Ｔｉ触媒で製造されたエチレン・４−メチル−１−ペンテンランダム共重合体が示されているが、このブレンド組成物を用いた包装用フィルムは、横シール部の発泡開始温度が低いという欠点がある。
【０００４】
また、特許文献２には、上記エチレン・α−オレフィン共重合体として、特定の温度上昇溶離分別（以下、「ＴＲＥＦ」ともいう）特性を示すメタロセン触媒で製造された線状低密度ポリエチレン（エチレン・１−ヘキセン共重合体など）が開示されているが、このブレンド組成物を用いた包装用フィルムは、内容物の充填時にシール部に該内容物が夾雑物としてシールされるため、ヒートシーラー部から受ける圧力と温度によって、シール部分で基材と中間層の剥離に基づく樹脂溜り（シーラント層および中間層部分がコブ状に盛り上った状態）生成によるシール不良が発生するという問題がある。一方、ヒートシーラーの圧力と温度を下げると、シーラント層の低温ヒートシール性およびホットタック性不足によるシール不良が発生し、シール強度の低下、耐圧強度の低下、異物介在による液漏れ等が発生し易く、その結果充填速度を速くすることができないという問題がある。
【０００５】
また、特許文献３には、上記エチレン・α−オレフィン共重合体として、メタロセン触媒で製造された線状低密度ポリエチレン（エチレン・１−ヘキセン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・１−オクテン共重合体など）が開示されているが、上記特許文献２の場合と同様に、このブレンド組成物を用いた包装用フィルムは、低温ヒートシール性およびホットタック性不足によるシール不良が発生しやすい欠点がある。
【０００６】
一方、例えば、特許文献４では、基材層に内層・中間層・外層からなる特定の３層構造フィルムを共押出した貼合用共押出多層フィルムが提案されている。しかしこの積層フィルムは、液体充填機で充填できないという問題がある。
【０００７】
また、特許文献５では、基材層に、線状低密度ポリエチレンとＨＰＬＤのブレンド組成物からなる特定物性の中間層を設け、その外側に通常のシーラント層を設けた３層構造フィルムが提案されている。しかし、この積層フィルムは製袋品で高い破袋強度を有する利点を持つが、液体充填包装機での充填適性に劣るといった問題がある。
【０００８】
また、特許文献６には、特定の熱的物性を有するエチレン・α−オレフィン共重合体樹脂または樹脂組成物を中間層及びシーラント層とし、かつ厚みを特定した３層構造の包装用積層体が提案されている。しかし、この積層体は、シーラント層として、該エチレン・α−オレフィン共重合体共重合体にＨＰＬＤを配合してよい旨が記載されているが、具体的な事例は示されておらず、幅広いシール温度での高速液体充填適性は得られないといった問題がある。
【０００９】
また、特許文献７及び８には、線状低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ）からなるシーラント層と該シーラント層に比べて高密度のＬ−ＬＤＰＥからなる中間層と二軸延伸フィルムからなるベースフィルム層との押出し三層構造を有する包装用フィルムが提案されている。
【００１０】
さらに、特許文献９には、基材フィルムと、支持層と、シーラント層とを順に積層する積層体であって、支持層が、チーグラーナッタ系触媒またはメタロセン系シングルサイト触媒を使用して重合した直鎖状低密度ポリエチレン樹脂からなり、シーラント層が特定の２種以上の樹脂をブレンドする組成物から構成される積層体が提案されている。
【００１１】
しかし、自動充填装置を用いてフィルムを製造する際、種々の内容物、基材の違いなどに対応させるために、充填装置の設定条件を調整する必要があるところ、上記特許文献１〜９に開示されるような従来のフィルムでは、個々の包材での許容範囲が十分でなく、毎回、充填条件を探索する必要がある等の煩雑さが生じるという問題があり、さらなる充填適性の改良が求められていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開昭５７−１２３０５３号公報
【特許文献２】特開平  ７−  ２６０７９号公報
【特許文献３】特開平  ８−２６９２７０号公報
【特許文献４】特開平１０−３２３９４８号公報
【特許文献５】特開平１１−  １０８０９号公報
【特許文献６】特開平１１−２５４６１４号公報
【特許文献７】特開２００８−３０２９７７号公報
【特許文献８】特開２００５−２８９４７１号公報
【特許文献９】特開２００４−２２３７２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明者らが検討したところ、特許文献２、３に開示される包装用フィルムのヒートシール性が不良である原因としては、シーラント層を構成するブレンド組成物に配合されるエチレン・α−オレフィン共重合体として、線状低密度ポリエチレンを１種類のみ使用されており、溶媒に対する溶解特性の異なる成分の分布が狭いことが考えられた。また、特許文献４に開示される積層体が液体充填包装機での充填適性または幅広いシール温度での高速液体充填適性に劣る原因としては、内層（シーラント層）に用いられるチーグラー系触媒を用いて製造された線状低密度ポリエチレン中に高結晶性成分が相当量存在していることが考えられた。また、特許文献５〜９の実施例に示される積層体では、積層体を構成する中間層及び／又はシーラント層にポリエチレン樹脂を１種類のみ使用しており、該ポリエチレン樹脂は、溶媒に対する溶解特性の異なる成分の分布が狭いことが考えられた。
【００１４】
本発明は上述の問題点に鑑みてなされたものであり、シーラント層、中間層及び基材層の少なくとも３層を有する積層体からなる包装フィルムであって、ヒートシール性、耐熱性及び生産性に優れ、低温から高温まで幅広い温度範囲で高速充填かつ高温充填が可能な包装用フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明者らは、上記問題点を解決すべく鋭意検討した結果、シーラント層及び中間層が、特定の組成及び物性を有するポリエチレン樹脂組成物を含む樹脂組成物からなり、これらの層を押出ラミネート加工等により積層した包装用フィルムである場合、上記の課題が解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１６】
すなわち、本発明の要旨とするところは、以下の各項の発明に存する。
シーラント層（Ａ）、中間層（Ｂ）及び基材層（Ｃ）の少なくとも３層を有する積層体からなる包装用フィルムであって、シーラント層（Ａ）及び中間層（Ｂ）が、それぞれ下記の要件を満たす樹脂組成物からなり、押出ラミネーション法または共押出ラミネーション法により積層される包装用フィルム。
シーラント層（Ａ）：下記の要件［１］〜［３］を同時に満たすエチレン・α−オレフィン共重合体組成物を含む。
［１］１９０℃における２．１６ｋｇ荷重でのメルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜３０ｇ／１０分の範囲である。
［２］密度が０．９００〜０．９３０ｇ／ｃｍ３の範囲である。
［３］オルトジクロロベンゼンによる温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶出曲線において、下記（ｉ）〜（ｉｉｉ）を満たす。
（ｉ）６５℃以下と６５℃超にそれぞれピークを少なくとも１つ有する。
（ｉｉ）溶出温度が６５℃以下の溶出物（Ｓ１）の割合が２０〜５０重量％である。
（ｉｉｉ）溶出温度が６５℃超の溶出物（Ｓ２）の割合が５０〜８０重量％である。
中間層（Ｂ）：下記の要件［４］〜［６］を同時に満たすエチレン・α−オレフィン共重合体組成物を含む。
［４］１９０℃における２．１６ｋｇ荷重でのメルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜３０ｇ／１０分の範囲である。
［５］密度が０．９１０〜０．９４０ｇ／ｃｍ３の範囲である。
［６］オルトジクロロベンゼンによる温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶出曲線において、下記（ｉ）〜（ｉｉｉ）を満たす。
（ｉ）８５℃以下と８５℃超にそれぞれピークを少なくとも１つ有する。
（ｉｉ）溶出温度が８５℃以下の溶出物（Ｍ１）の割合が５５〜９０重量％である。
（ｉｉｉ）溶出温度が８５℃超の溶出物（Ｍ２）の割合が１０〜４５重量％である。
【００１７】
また、上記包装用フィルムは、シーラント層（Ａ）及び中間層（Ｂ）が、それぞれ下記の要件をさらに満たすことが好ましい。
シーラント層（Ａ）：下記の要件［１］’〜［３］’を同時に満たすエチレン・α−オレフィン共重合体組成物を含む。
［１］’１９０℃における２．１６ｋｇ荷重でのメルトフローレート（ＭＦＲ）が３〜１０ｇ／１０分の範囲である。
［２］’密度が０．９０５〜０．９２０ｇ／ｃｍ３の範囲である。
［３］’オルトジクロロベンゼンによる温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶出曲線において、下記（ｉｉ）〜（ｉｉｉ）を満たす。
（ｉｉ）溶出温度が６５℃以下の溶出物（Ｓ１）の割合が２５〜４５重量％である。
（ｉｉｉ）溶出温度が６５℃超の溶出物（Ｓ２）の割合が５５〜７５重量％である。
中間層（Ｂ）：下記の要件［４］’〜［６］’を同時に満たすエチレン・α−オレフィン共重合体組成物を含む。
［４］’１９０℃における２．１６ｋｇ荷重でのメルトフローレート（ＭＦＲ）が３〜１０ｇ／１０分の範囲である。
［５］’密度が０．９１５〜０．９３０ｇ／ｃｍ３の範囲である。
［６］’オルトジクロロベンゼンによる温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）によって得られる溶出曲線において、下記（ｉｉ）〜（ｉｉｉ）を満たす。
（ｉｉ）溶出温度が８５℃以下の溶出物（Ｍ１）の割合が６０〜９０重量％である。
（ｉｉｉ）溶出温度が８５℃超の溶出物（Ｍ２）の割合が１０〜４０重量％である。
【００１８】
また、上記包装用フィルムは、シーラント層（Ａ）が、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体および高圧法低密度ポリエチレンを配合してなるエチレン・α−オレフィン共重合体組成物を含むことが好ましい。
【００１９】
また、上記包装用フィルムは、中間層（Ｂ）が、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体および高圧法低密度ポリエチレンを配合してなるエチレン・α−オレフィン共重合体組成物を含むことが好ましい。
【００２０】
また、上記包装用フィルムは、シーラント層（Ａ）が、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体７０〜９５重量％および高圧法低密度ポリエチレン５〜３０重量％を配合してなるエチレン・α−オレフィン共重合体組成物を含むことが望ましい。
【００２１】
また、上記包装用フィルムは、中間層（Ｂ）が、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体７０〜９５重量％および高圧法低密度ポリエチレン５〜３０重量％を配合してなるエチレン・α−オレフィン共重合体組成物を含むことが望ましい。
【００２２】
また、上記包装用フィルムは、シーラント層（Ａ）及び／又は中間層（Ｂ）に含まれるエチレン・α−オレフィン共重合体組成物が、メタロセン触媒を用いて製造されたエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体を少なくとも一つ含有することが望ましい。
【００２３】
また、上記包装用フィルムは、シーラント層（Ａ）のエチレン・α−オレフィン共重合体組成物の密度より、中間層（Ｂ）のエチレン・α−オレフィン共重合体組成物の密度の方が高いことが好ましい。
【００２４】
また、上記包装用フィルムは、液体を含む内容物を包装するためのフィルムであることが好ましい。
【００２５】
また、上記包装用フィルムは、ホットパック用途のフィルムであることが好ましい。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の包装用フィルムは、低温から高温まで幅広い温度範囲で高速充填が可能であり、また、高温充填が可能である。また、本発明の包装用フィルムは、シーラント層、中間層及び基材層の少なくとも３層を有する積層体からなり、押出ラミネーション法または共押出ラミネーション法により製造でき、生産性、ヒートシール性に優れる。したがって、この包装用フィルムを用いた包装材料は、シール強度、耐圧強度及び高温充填性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】図１は、実施例及び比較例において、シーラント層（Ａ）に使用したエチレン・α−オレフィン共重合体組成物の溶出曲線である。
【図２】図２は、実施例及び比較例において、中間層（Ｂ）に使用したエチレン・α−オレフィン共重合体組成物の溶出曲線である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
本実施形態の包装用フィルムは、シーラント層（Ａ）、中間層（Ｂ）及び基材層（Ｃ）の少なくとも３層を有する積層体からなり、シーラント層（Ａ）及び中間層（Ｂ）は、エチレン・α−オレフィン共重合体組成物を含む。
【００２９】
１．エチレン・α−オレフィン共重合体
シーラント層（Ａ）及び中間層（Ｂ）に含有されるエチレン・α−オレフィン共重合体組成物は、主要成分として、エチレンとエチレン以外のα−オレフィンとのランダム共重合体であるエチレン・α−オレフィン共重合体を含む。コモノマーとして用いられるα−オレフィンは、炭素数３〜２０、好ましくは炭素数４〜１２、より好ましくは炭素数４〜８のα−オレフィンである。α−オレフィンとしては、具体的には、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−ヘプテン、４−メチル−ペンテン−１、４−メチル−ヘキセン−１、４，４−ジメチルペンテン−１等が挙げられる。エチレン・α−オレフィン共重合体としては、具体例には、エチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・１−ヘキセン共重合体、エチレン・１−オクテン共重合体等が挙げられる。
【００３０】
コモノマーとして用いられるα−オレフィンは１種類でもよく、２種類以上を用いていてもよい。例えば、ターポリマーのようにα−オレフィンを２種類以上用いた多元系共重合体を用いることができる。具体例としては、エチレン・プロピレン・１−ブテン３元共重合体、エチレン・プロピレン・１−ヘキセン３元共重合体等が挙げられる。
【００３１】
エチレン・α−オレフィン共重合体は、エチレンから誘導される構成単位を主成分とするものが好ましく、例えば、エチレン含有量が５０〜９９重量％、より好ましくは６０〜９７重量％、さらに好ましくは７０〜９５重量％の範囲から選択される。また、α−オレフィン含有量は、好ましくは１〜５０重量％、より好ましくは３〜４０重量％、さらに好ましくは５〜３０重量％の範囲から選択される。
【００３２】
なお、エチレン含有量は、１３Ｃ−ＮＭＲスペクトル分析により測定される値であり、オルトジクロロベンゼンに溶解した試料（濃度：３００ｍｇ／２ｍＬ）の、ヘキサメチルジシロキサンを標準物質として、温度１２０℃、周波数１００ＭＨｚ、スペクトル幅２００００Ｈｚ、パルス繰り返し時間１０秒、フリップ角４０度の条件で測定される。
【００３３】
上記エチレン・α−オレフィン共重合体の製造方法としては、後述する特性の物性を満たすエチレン・α−オレフィン共重合体組成物が得られれば、特に限定されず、チーグラー触媒、メタロセン触媒などの公知の触媒を用いて製造することができる。中でも、メタロセン触媒を用いることにより所望の物性を有するエチレン・α−オレフィン共重合体を容易に製造することができる。
【００３４】
メタロセン触媒とは、（ｉ）シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期表第４族の遷移金属化合物（以下、「メタロセン化合物」ともいう）と、（ｉｉ）メタロセン化合物と反応して安定なイオン状態に活性化しうる助触媒と、任意成分として（ｉｉｉ）有機アルミニウム化合物と、からなる触媒であり、公知のメタロセン触媒を適宜選択して用いることができる。以下、上記（ｉ）〜（ｉｉｉ）の各成分について説明する。
【００３５】
（ｉ）メタロセン化合物
メタロセン化合物は、特に限定されず公知のものを用いることができ、例えば、特開昭５８−１９３０９号、特開昭５９−９５２９２号、特開昭５９−２３０１１号、特開昭６０−３５００６号、特開昭６０−３５００７号、特開昭６０−３５００８号、特開昭６０−３５００９号、特開昭６１−１３０３１４号、特開平３−１６３０８８号公報等、ＥＰ公開４２０，４３６、米国特許５，０５５，４３８、国際公開ＷＯ９１／０４２５７、国際公開ＷＯ９２／０７１２３等に開示されるメタロセン化合物を用いることができる。
【００３６】
具体的には、ビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（アズレニル）ジルコニウムジクロリド、ビス（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロリド、（シクロペンタジエニル）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、メチレンビス（シクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、メチレン（シクロペンタジエニル）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、イソプロピリデン（シクロペンタジエニル）（３，４−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、エチレン（シクロペンタジエニル）（３，５−ジメチルペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、メチレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレンビス（２−メチルインデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレン１，２−ビス（４−フェニルインデニル）ジルコニウムジクロリド、エチレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（テトラメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレン（シクロペンタジエニル）（オクタヒドロフルオレニル）ジルコニウムジクロリド、メチルフェニルシリレンビス［１−（２−メチル−４，５−ベンゾ（インデニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４，５−ベンゾインデニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−ナフチル−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジフェニルシリレンビス［１−（２−メチル−４−（４−クロロフェニル）−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−メチル−４−（フェニルインデニル））］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−（フェニルインデニル））］ジルコニウムジクロリド、ジメチルシリレンビス［１−（２−エチル−４−ナフチル−４Ｈ−アズレニル）］ジルコニウムジクロリド、ジメチルゲルミレンビス（インデニル）ジルコニウムジクロリド、ジメチルゲルミレン（シクロペンタジエニル）（フルオレニル）ジルコニウムジクロリドなどのジルコニウム化合物が例示できる。上記において、ジルコニウムをハフニウムに置き換えた化合物も同様に使用できる。場合によっては、ジルコニウム化合物とハフニウム化合物の混合物を使用することもできる。
【００３７】
メタロセン化合物は、無機または有機化合物の担体に担持して使用してもよい。該担体としては無機または有機化合物の多孔質酸化物が好ましく、具体的には、イオン交換性層状珪酸塩、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２、Ｂ２Ｏ３、ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ２等またはこれらの混合物が挙げられる。
【００３８】
（ｉｉ）助触媒
助触媒としては、有機アルミニウムオキシ化合物（アルミノキサン化合物）、イオン交換性層状珪酸塩、ルイス酸、ホウ素化合物、酸化ランタンなどのランタノイド塩、酸化スズ等が挙げられる。
【００３９】
（ｉｉｉ）有機アルミニウム化合物
有機アルミニウム化合物としては、トリエチルアルミニウム、トリイソプロピルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム等のトリアルキルアルミニウム；ジアルキルアルミニウムハライド；アルキルアルミニウムセスキハライド；アルキルアルミニウムジハライド；アルキルアルミニウムハイドライド、有機アルミニウムアルコキサイド等が挙げられる。
【００４０】
重合様式は、触媒成分と各モノマーが効率よく接触するならば、あらゆる様式の方法を採用することができる。具体的には、これらの触媒の存在下でのスラリー法、気相流動床法や溶液法、あるいは圧力が２００ｋｇ／ｃｍ２以上、重合温度が１００℃以上での高圧バルク重合法等が挙げられる。好ましい製造法としては高圧バルク重合が挙げられる。
【００４１】
エチレン・α−オレフィン共重合体は、市販されているものの中から適宜選択することもできる。市販品としては、デュポンダウ社製「アフィニティー」、日本ポリエチレン社製「カーネル」「ハーモレックス」等が挙げられる。
【００４２】
エチレン・α−オレフィン共重合体は、１種又は２種以上混合して使用することができる。例えば、密度又はＭＦＲを異にする２種以上のエチレン・α−オレフィン共重合体を併用することにより、ポリエチレン樹脂組成物の物性を所望の範囲に制御することができる。メタロセン触媒を用いて製造されたエチレン・α−オレフィン共重合体は結晶性分布が狭いため、種々のエチレン・α−オレフィン共重合体をブレンドすることにより、後述するＴＲＥＦ物性を容易に所望の範囲に制御することができる。
【００４３】
なお、エチレン・α−オレフィン共重合体は、チタン、ハロゲンを含むいわゆるチーグラー触媒を用いて製造することもできる。物性の異なるエチレン・α−オレフィン共重合体を併用する場合、その方法は、共重合体同士をブレンドしてもよく、多段重合してもよい。また、メタロセン触媒とチーグラー触媒を混合使用することもできる。
【００４４】
２．高圧法低密度ポリエチレン
シーラント層（Ａ）及び中間層（Ｂ）に含有されるエチレン・α−オレフィン共重合体組成物は、それぞれエチレン・α−オレフィン共重合体以外に高圧法低密度ポリエチレン（ＨＰＬＤ）を含むことができる。ＨＰＬＤは、高圧ラジカル重合法により得ることができ、高圧ラジカル重合法低密度ポリエチレンとも呼称される。ＨＰＬＤは溶融弾性が高く、特に押出ラミネート加工時のネックインの改良に多く用いられる。ＨＰＬＤの物性としては特に規定されないが、ＭＦＲが好ましくは０．２〜８０ｇ／１０分であり、より好ましくは０．５〜５０ｇ／１０分である。また、密度が好ましくは０．９００〜０．９３５ｇ／ｃｍ３であり、より好ましくは特に０．９１０〜０．９３０ｇ／ｃｍ３である。
【００４５】
３．エチレン・α−オレフィン共重合体組成物
（１）メルトフローレート（ＭＦＲ）
シーラント層（Ａ）を構成するエチレン・α−オレフィン共重合体組成物は、１９０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜３０ｇ／１０分、好ましくは３〜１０ｇ／１０分である。ＭＦＲが上記範囲より低いと樹脂を溶融押出する際の押出負荷が高くなり、また成形時フィルム表面の肌荒れが発生するので好ましくない。ＭＦＲが上記範囲を超えるとヒートシール時のホットタック性が低下したり、包装材料とした際の強度が下がったりするので好ましくない。なお、ＭＦＲは、ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２：１９９７付属書（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して測定される値である。
【００４６】
中間層（Ｂ）を構成するエチレン・α−オレフィン共重合体組成物は、１９０℃におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が１〜３０ｇ／１０分、好ましくは３〜１０ｇ／１０分である。ＭＦＲが上記範囲より低いと樹脂を溶融押出する際の押出負荷が高くなり、また成形時フィルム表面の肌荒れが発生するので好ましくない。ＭＦＲが上記範囲を超えるとヒートシール時のホットタック性が低下したり、包装材料とした際の強度が下がったりするので好ましくない。なお、ＭＦＲは、ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２：１９９７付属書（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して測定される値である。
【００４７】
（２）密度
シーラント層（Ａ）を構成するエチレン・α−オレフィン共重合体組成物は、密度が０．９００〜０．９３０ｇ／ｃｍ３であり、好ましくは０．９０５〜０．９２０ｇ／ｃｍ３である。密度が上記範囲より高いと低温ヒートシール性に劣る。密度が上記範囲より低いと高温でシールした際に発泡しやすいので好ましくない。なお、密度は、ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２：１９９７付属書（２３℃）に準拠して測定される値である。
【００４８】
中間層（Ｂ）を構成するエチレン・α−オレフィン共重合体組成物は、密度が０．９１０〜０．９４０ｇ／ｃｍ３であり、好ましくは０．９１５〜０．９３０ｇ／ｃｍ３である。密度が上記範囲より高いと低温ヒートシール性に劣る。密度が上記範囲より低いと高温でシールした際に発泡しやすいので好ましくない。なお、密度は、ＪＩＳ−Ｋ６９２２−２：１９９７付属書（２３℃）に準拠して測定される値である。また、上記範囲内の密度において、シーラント層（Ａ）のエチレン・α−オレフィン共重合体組成物の密度より、中間層（Ｂ）のエチレン・α−オレフィン共重合体組成物の密度の方が高いと、ヒートシール性及び耐熱性のバランスにより優れる。
【００４９】
シーラント層（Ａ）および中間層（Ｂ）に含有されるエチレン・α−オレフィン共重合体組成物は、それぞれ、エチレン・α−オレフィン共重合体とＨＰＬＤを配合してなることが好ましく、エチレン・α−オレフィン共重合体組成物全体１００重量％に対して、上記エチレン・α−オレフィン共重合体７０〜９５重量％およびＨＰＬＤ５〜３０重量％を配合してなることがより好ましい。また、シーラント層（Ａ）および中間層（Ｂ）に含有されるエチレン・α−オレフィン共重合体組成物は、メタロセン触媒を用いて製造されたエチレン・α−オレフィン共重合体を少なくとも１種類含有することが好ましい。
【００５０】
（３）温度上昇溶離分別（ＴＲＥＦ）
シーラント層（Ａ）及び中間層（Ｂ）に含有されるエチレン・α−オレフィン共重合体組成物は、特定の結晶性分布を有し、以下の各要件を満たす。
【００５１】
シーラント層（Ａ）を構成するエチレン・α−オレフィン共重合体組成物は、オルトジクロロベンゼンを溶媒とするＴＲＥＦによって得られる溶出曲線において、（ｉ）６５℃以下と６５℃超に少なくとも１つのピークを有し、（ｉｉ）溶出温度が６５℃以下の溶出物（Ｓ１）の割合が２０〜５０重量％であり、かつ、（ｉｉｉ）溶出温度が６５℃超の溶出物（Ｓ２）の割合が５０〜８０重量％である。
【００５２】
溶出温度が６５℃以下の溶出物（Ｓ１）は、低い結晶領域の成分であり、溶出温度が６５℃以上の溶出物（Ｓ２）は、Ｓ１に比べて相対的に結晶性が高い成分となる。シーラント層を構成するエチレン・α−オレフィン共重合体組成物の溶出曲線が上記条件を満たすことにより、低温シール性と耐熱性とのバランスに優れたフィルムを得ることができる。
【００５３】
シーラント層（Ａ）を構成するエチレン・α−オレフィン共重合体組成物の溶出曲線は、６５℃以下に少なくとも１つのピークを有する。また、６５℃以下のピークのうち最大ピークが存在する位置の温度の下限は、例えば、３０℃以上であり、好ましくは４０℃以上、より好ましくは５０℃以上である。また、上記範囲に存在するピークの数としては、１つでもよく、２つ以上でもよい。
【００５４】
また、該溶出曲線は、６５℃超に少なくとも１つのピークを有する。６５℃超のピークのうち最大ピークが存在する位置の温度の上限は、例えば、１００℃以下であり、好ましくは８５℃以下、より好ましくは８０℃以下である。また、上記範囲に存在するピークの数としては、１つでもよく、２つ以上でもよい。
【００５５】
溶出温度が６５℃以下の溶出物（Ｓ１）の割合は、シーラント層（Ａ）を構成するエチレン・α−オレフィン共重合体組成物全体１００重量％に対して、２０〜５０重量％、好ましくは２５〜４５重量％である。Ｓ１の含有量が上記範囲であることにより、低温シール性に優れる。また、Ｓ１の割合が上記範囲より多いとべたつきが生じたり、滑り性が悪化したり、また高温シール領域での結晶化が遅く、発泡が生じ易い。一方、Ｓ１の割合が上記範囲より少ないと低温でのシール性が劣る。
【００５６】
溶出温度が６５℃以上の溶出物（Ｓ２）の割合は、シーラント層（Ａ）を構成するエチレン・α−オレフィン共重合体組成物全体１００重量％に対して、５０〜８０重量％、好ましくは５５〜８０重量％、より好ましくは５５〜７５重量％である。Ｓ２の割合が上記範囲であることにより、耐熱性、押出ラミネート加工性に優れる。また、ヒートシール時の結晶化速度が速くなり、その結果、シール外観に優れる。また、Ｓ２の割合が上記範囲より多いと低温シール性が悪化する。また、Ｓ２の割合が上記範囲より少ないとシール後退が生じたり、高温で発泡が生じたりし、得られる包装製品の外観が損なわれる。
【００５７】
中間層（Ｂ）を構成するエチレン・α−オレフィン共重合体組成物は、オルトジクロロベンゼンを溶媒とするＴＲＥＦによって得られる溶出曲線において、（ｉ）８５℃以下と８５℃超に少なくとも１つのピークを有し、（ｉｉ）溶出温度が８５℃以下の溶出物（Ｍ１）の割合が５５〜９０重量％であり、かつ、（ｉｉｉ）溶出温度が８５℃超の溶出物（Ｍ２）の割合が１０〜４５重量％である。
【００５８】
溶出温度が８５℃以下の溶出物（Ｍ１）は、Ｓ１、Ｓ２に比べて更に結晶性の高い成分を含み、溶出温度が８５℃超の溶出物（Ｍ２）はＭ１に比べて更に結晶性の高い成分である。中間層（Ｂ）を構成するポリエチレン樹脂組成物は、溶出曲線が上記条件を満たすことにより、低温シール性と耐熱性のバランスに優れたフィルムを得ることができる。
【００５９】
中間層（Ｂ）を構成するエチレン・α−オレフィン共重合体組成物の溶出曲線は、８５℃以下に少なくとも１つのピークを有する。８５℃以下のピークのうち最大ピークが存在する位置の温度の下限は、例えば、４０℃以上であり、好ましくは５０℃以上、より好ましくは６５℃超である。また、上記範囲に存在するピークの数としては、１つでもよく、２つ以上でもよい。
【００６０】
また、該溶出曲線は、８５℃超に少なくとも１つのピークを有する。８５℃超のピークのうち最大ピークが存在する位置の温度の上限は、例えば、１１０℃以下であり、好ましくは１００℃以下である。また、上記範囲に存在するピークの数としては、１つでもよく、２つ以上でもよい。
【００６１】
中間層（Ｂ）を構成するエチレン・α−オレフィン共重合体組成物において、溶出温度が８５℃以下の溶出物（Ｍ１）の割合は、中間層（Ｂ）を構成するエチレン・α−オレフィン共重合体組成物全体１００重量％に対して、５５〜９０重量％、好ましくは６０〜９０重量％、より好ましくは６０〜８５重量％である。Ｍ１が上記範囲であることにより、低温シール性、押出ラミネート加工性に優れる。また、ヒートシール時の結晶化速度が遅くなり、流動性が向上するため、中間層が押しつぶされやすくなり、低温シール性が向上する。一方、Ｍ１の割合が上記範囲より少ないと低温シール性が劣る。
【００６２】
中間層（Ｂ）を構成するエチレン・α−オレフィン共重合体組成物において、溶出温度が８５℃超の溶出物（Ｍ２）の割合は、中間層（Ｂ）を構成するエチレン・α−オレフィン共重合体組成物全体１００重量％に対して、１０〜４５重量％、好ましくは１０〜４０重量％、より好ましくは１５〜４０重量％である。Ｍ２の割合が上記範囲であることにより、耐熱性に優れる。また、ヒートシール時の結晶化速度が速くなり、その結果シール外観に優れる。また、Ｍ２の割合が上記範囲より大きいと低温シール性が悪化する。また、Ｍ２の割合が上記範囲より小さいとシール後退が生じたり、高温で発泡が生じたりし、得られる包装製品の外観が損なわれる。
【００６３】
（ＴＲＥＦの測定方法）
以下に、ＴＲＥＦ測定の具体的な方法について説明する。カラム温度の降下速度は、試料に含まれる結晶性成分の各温度における結晶化に必要な速度に、また、カラム温度の上昇速度は、各温度における溶出成分の溶解が完了し得る速度に調整する必要があり、このようなカラム温度の冷却速度及び昇温速度は、予備実験をして決定する。測定条件は次の通りである。
装置：ダイヤインスツルメンツ社製ＣＦＣ−Ｔ１０２Ｌ
ＧＰＣカラム：昭和電工社製ＡＤ−８０６ＭＳ（３本を直列に接続）
溶媒：オルトジクロロベンゼン（ＯＤＣＢ）
サンプル濃度：３ｍｇ／ｍＬ
注入量：０．４ｍＬ
結晶化速度：１℃／分
溶媒流速：１ｍＬ／分
溶出温度    ０，５，１０，１５，２０，２５，３０，３５，４０，４５，４９，５２，５５，５８，６１，６４，６７，７０，７３，７６，７９，８２，８５，８８，９１，９４，９７，１００，１０２，１２０，１４０の各温度（℃）
【００６４】
（ＴＲＥＦのデータ解析）
ＴＲＥＦ測定によって得られた各溶出温度における溶出成分のクロマトグラムは、装置付属のデータ処理プログラムにより処理され、総和が１００％となるように規格化された溶出量（クロマトグラムの面積に比例）が求められる。さらに、溶出温度に対する積分溶出曲線が計算される。この積分溶出曲線を温度で微分して、微分溶出曲線が求められる。なお、本明細書においてピークとは、微分溶出曲線における凸型の変曲点をいい、明確な凸を示すピークだけでなく、いわゆるショルダーを示すものも含む。
【００６５】
図１及び２は、後述する実施例及び比較例で得られたエチレン・α−オレフィン共重合体組成物のＴＲＥＦ測定による微分溶出曲線を示す。図１はシーラント層の微分溶出曲線を示し、６５℃以下のピークとして、５０℃〜６０℃の間にピークを１つ有し、６５℃超のピークとして、７０℃〜８０℃の間にピークを１つ有する。また、図２は中間層の微分溶出曲線を示し、例えば、図２（Ｂ）では、８５℃以下のピークとして、６０℃〜７０℃の間に最大ピークを１つと７０℃〜８０℃の間に小さなピークを１つ有し、８５℃超のピークとして、９０〜１００℃の間にピークを１つ有する。
【００６６】
シーラント層（Ａ）及び中間層（Ｂ）において、ＴＲＥＦによる溶出曲線が上記条件を満たすように調整する方法としては、特に限定されず、種々の方法を用いることができる。例えば、ＴＲＥＦのデータはおおむね加成性が成り立つため、エチレン・α−オレフィン共重合体組成物を２種類以上のエチレン・α−オレフィン共重合体やＨＰＬＤの混合により製造する場合は、個々の共重合体やＨＰＬＤのＴＲＥＦデータに基づいて所望のＴＲＥＦパターンとなる混合比を予測したうえで、混合成分の割合を微増減させることにより、ＴＲＥＦ特性を制御することができる。また、メタロセン系触媒を用いて製造したエチレン・α−オレフィン共重合体を用いることにより、結晶性分布が狭くなり、シャープなピークを有するポリエチレン樹脂組成物を得ることができる。
【００６７】
なお、上記エチレン・α−オレフィン共重合体組成物は、本発明の効果を著しく損なわない範囲で、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、防曇剤、結晶造核剤、中和剤、金属不活性剤、着色剤、分散剤、スリップ剤、過酸化物、有機又は無機充填剤、蛍光増白剤、顔料等を含むことができる。また、上記ポリエチレン樹脂組成物は、本発明の効果を著しく損なわない範囲で、エチレン・α−オレフィン共重合体及び高圧法低密度ポリエチレン以外の樹脂成分を少量含むことができる。
【００６８】
４．包装用フィルム
本実施形態の包装用フィルムは、シーラント層（Ａ）、中間層（Ｂ）及び基材層（Ｃ）の少なくとも３層をこの順に有する積層体からなり、シーラント層（Ａ）及び中間層（Ｂ）が、押出ラミネート法または共押出ラミネート法により、基材層（Ｃ）上に積層される。
【００６９】
基材層（Ｃ）としては、紙、アルミニウム箔、セロファン、織布、不織布、高分子重合体などのフィルムが挙げられ、例えば、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、アイオノマー、ポリプロピレン、ポリ−１−ブテン、ポリ−４−メチルペンテン−１等のオレフィン重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアクリレート、ポリアクリロニトリル等のビニル共重合体、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン７、ナイロン１０、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６１０、ポリメタキシリレンアジパミド等のポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリビニルアルコール、エチレン・ビニルアルコール共重合体、ポリカーボネート等のフィルムを挙げることができる。基材層（Ｃ）として用いるフィルムは、１種類を用いてもよく、２種類以上を用いてもよい。また、該フィルムは、基材の種類によっては延伸加工を行ったものでもよい。延伸加工を行ったフィルムとしては、例えば、一軸、又は二軸延伸ポリプロピレンフィルム、延伸ナイロンフィルム、延伸ポリエチエンテレフタレートフィルム、延伸ポリスチレンフィルムなどが挙げられる。さらに、上記フィルム上にポリ塩化ビニリデンやポリビニルアルコールなどをコーティングしたものや、アルミ、アルミナやシリカ、又はアルミナ及びシリカの混合物を蒸着したものを基材層Ｃ）として用いてもよい。液体や粘体を含む内容物の包装用フィルムの場合、基材層（Ｃ）は、二軸延伸ナイロンフィルムや二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、又はそれら基材上にシリカやアルミナを蒸着したものを用いることができる。
【００７０】
通常、積層体を製造する方法としては、例えば、ドライラミネート法、ウェットラミネート法、押出法、サンドイッチラミネート法、共押出法等が挙げられる。例えば、ドライラミネーション等に使用する包装用フィルムは、カレンダー法、空冷インフレーション法、水冷インフレーション法、Ｔダイ成形法など任意の方法が挙げられる。また、押出法の場合は、押出ラミネート法、ドライラミネート法、サンドイッチラミネート法、共押出ラミネート法（接着層を設けない共押出、接着層を設ける共押出、接着樹脂を配合する共押出等を含む）等の方法がある。
【００７１】
本実施形態の包装用フィルムにおいて、基材層（Ｃ）の少なくとも一方の面に、シーラント層（Ａ）及び中間層（Ｂ）を積層する際、押出ラミネート法または共押出ラミネート法が好適に用いられる。これらの方法を用いることにより、フィルムの生産性に優れる。例えば、液体、粘体などを含む内容物の包装材料を作る方法としては、生産性と品質の観点から、タンデム押出ラミネート法が好適に用いられる。タンデム押出ラミネート法は、２種類の樹脂層を逐次積層する方法であり、例えば、押出ラミネート法にて基材層（Ｃ）上に１層目として中間層（Ｂ）を積層し、さらに２層目としてシーラント層（Ａ）を積層する方法である。
【００７２】
包装用フィルムを構成する積層体は、積層体全体の厚み、各層の厚みや各層の厚み比については特に制限はなく、内容物や用途等に応じて適宜選択することができる。積層体全体の厚みは、例えば、４０〜１２０μｍ、基材層の厚みは１０〜４０μｍ、シーラント層の厚みは１０〜４０μｍ程度である。中間層を設ける場合は、該中間層の厚みは２０〜４０μｍ程度とすることができる。また、積層の際は、基材表面の接着性をよくするために、予め基材層上にコロナ放電処理、オゾン処理、フレーム処理等の表面処理を行うことができる。さらに、接着性増強等のために、予め基材上にアンカーコート剤を塗布してから積層することができる。アンカーコート剤としては、イソシアネート系、ポリエチレンイミン系、ポリブタジエン系等のものが挙げられる。
【００７３】
本実施形態の包装用フィルムは、種々の包装材、例えば食品包装材、医療用包装材、エンジンオイルなどの工業材料包装材等として用いることができる。中でも、液体、繊維、粉体等の固形状の不溶物を含む液体、粘体等の流体を内容物として収容するための包装材として好適に用いられる。また、耐熱性に優れるため、内容物温度が少なくとも９５℃以下での高速充填が可能であり、液体を含む内容物を高温（例えば、９０℃以上）で充填するホットパック用の包装材として好適に用いられる。
【実施例】
【００７４】
以下に、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、実施例及び比較例において使用した測定方法、評価方法及び樹脂材料は、以下の通りである。
【００７５】
［測定方法］
（１）ＭＦＲ：ＪＩＳ  Ｋ６９２２−２：１９９７付属書（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）に準拠して行った。
（２）密度：ＪＩＳ  Ｋ６９２２−２：１９９７付属書（２３℃）に準拠して行った。
【００７６】
［フィルムの評価方法］
（１）液体の充填
粘性体自動充填包装機（三光機械社製、ＦＲ−３）を用いて、次の条件で液体を充填した。
［充填条件］
シール温度：（縦）１８５℃、（横）１１０℃〜１８０℃
包装形態：三方シール
袋寸法：幅１００ｍｍ×縦１５０ｍｍピッチ
充填物：水９５℃（ホットパック充填）
充填量：約４０ｇ
充填速度：２５ｍ／分
【００７７】
（２）ホットパック充填評価
上記の条件で横シール温度を変更して充填を行い、下記の方法にて評価した。
［耐圧条件］
耐圧試験機（小松製作所社製）にて１００ｋｇで１分間荷重をかけ、破袋、又はシール後退、水漏れの有無を評価した。
［評価基準］
横シール外観が良好であり、耐圧評価で破袋や水漏れがなく、発泡が見られない場合を○、耐圧評価で破袋や後退、水漏れがある場合を△、横シール部に発泡が確認できた場合を×と評価した。
【００７８】
（３）ボイル評価
評価用フィルムのシーラント面を合わせ、クリップで挟み、９５℃で１分、ボイルし、フィルムの融着の有無を目視にて観察した。フィルムの融着が確認されなかった場合を○、フィルムの融着が確認された場合を×として、融着の有無を評価した。
【００７９】
（４）ポリ溜りの発生の評価
高温（９５℃）にて充填した評価用フィルムのヒートシール部のポリ溜りの発生の有無を目視にて観察した。ヒートシール部にポリ溜りが観察されなかった場合を○、ポリ溜りが観察された場合を×として評価した。
【００８０】
（５）腰感
包装フィルムの腰感をループステフネステスタ（東洋精機社製）で評価し、２ｇ以上の腰感である場合を○、２ｇ以下の腰感である場合を×として評価した。
［評価条件］
試験寸法：ＭＤ、ＴＤ方向、幅２５ｍｍ、長さ１２０ｍｍ
力測定範囲：２０ｇ（表示１９．９９ｇ）
圧縮速度：３．５ｍｍ／ｍｉｎ
１試料につき縦方向、横方向、各５回ループステフネス強度を測定した。
【００８１】
［使用樹脂］
Ｐ１：エチレン・１−ヘキセン共重合体（メタロセン触媒を用いて製造した線状低密度ポリエチレン（ｍＬＬＤＰＥ）、ＭＦＲ２ｇ／１０分、密度０．８９８ｇ／ｃｍ３）
Ｐ２：エチレン・１−ヘキセン共重合体（ｍＬＬＤ、ＭＦＲ１０ｇ／１０分、密度０．９００ｇ／ｃｍ３）
Ｐ３：エチレン・１−ヘキセン共重合体（ｍＬＬＤ、ＭＦＲ４ｇ／１０分、密度０．９１８ｇ／ｃｍ３）
Ｐ４：エチレン・１−ヘキセン共重合体（ｍＬＬＤ、ＭＦＲ９ｇ／１０分、密度０．９１８ｇ／ｃｍ３）
Ｐ５：エチレン・１−ヘキセン共重合体（ｍＬＬＤ、ＭＦＲ４ｇ／１０分、密度０．９１８ｇ／ｃｍ３）
Ｐ６：エチレン・１−ヘキセン共重合体（ｍＬＬＤ、ＭＦＲ８ｇ／１０分、密度０．９１９ｇ／ｃｍ３）
Ｐ７：エチレン・１−ヘキセン共重合体（Ｃｒ触媒を用いて製造された直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、ＭＦＲ２ｇ／１０分、密度０．９３５ｇ／ｃｍ３）
Ｐ８：エチレン・１−プロペン共重合体（Ｚｎ触媒を用いて製造された高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、ＭＦＲ７ｇ／１０分、密度０．９６２ｇ／ｃｍ３）
Ｐ９：高圧法低密度ポリエチレン（ＨＰＬＤ）（ＭＦＲ４ｇ／１０分、密度０．９１８ｇ／ｃｍ３）
【００８２】
【表１】
0006398841.tif 000002
【００８３】
［実施例１］
［シーラント層］
エチレン・α−オレフィン共重合体としてＰ１：３８重量％およびＰ４：４０重量％、高圧法低密度ポリエチレンとしてＰ９：２２重量％を用いた。上記樹脂１００重量部と脂肪族アミド系スリップ剤０．０６重量部をブレンダーにて良くブレンドし、溶融押出してペレットとし、エチレン・α−オレフィン共重合体組成物（Ａ１）を得た。図１（Ａ１）に示されるように、ＴＲＥＦ曲線は、Ｐ１に基づく約５７℃のピークと、Ｐ４、Ｐ９に基づく約７４℃のピークが観察された。
［中間層］
エチレン・α−オレフィン共重合体としてＰ５：６５重量％およびＰ６：１５重量％、高圧法低密度ポリエチレンとしてＰ９：２０重量％を用いた。上記樹脂をブレンダーにて良くブレンドし、溶融押出してペレットとし、エチレン・α−オレフィン共重合体組成物（Ｂ１）を得た。図２（Ｂ１）に示されるように、ＴＲＥＦ曲線は、Ｐ５、Ｐ６、Ｐ９に基づく約７３℃のピークと、Ｐ５、Ｐ６に基づく約８８℃のピークが観察された。
［評価用フィルムの作製］
押出ラミネート装置を用い、幅５００ｍｍ、厚み１５μｍの二軸延伸ナイロンフィルム（東洋紡社製ハーデンフィルムＮ１１０２）を基材層として、その上に、イソシアネート系アンカーコート剤（日本曹達製チタボンドＴ１２０溶液）をボウズロールにて塗工しながら、またラミネート部にてオゾン吹きつけを行いながら、中間層材料のエチレン・α−オレフィン共重合体組成物を引き取り速度１００ｍ／分、被覆厚み２５μｍで溶融押出しラミネート加工を行い、中間層を積層した。押出ラミネート装置は、口径９０ｍｍφの押出機に装着したＴダイスから押し出される樹脂の温度が３００℃になるように設定し、冷却ロール表面温度２５℃、ダイス幅５６０ｍｍ、ダイリップ開度０．７ｍｍで引き取り加工速度が１００ｍ／分の場合に被覆厚みが２５μｍになるように押出量を調整した。
さらにこの中間層の上に、同じ押出ラミネート装置を用い、シーラント層材料のエチレン・α−オレフィン共重合体組成物を押出樹脂温度２９０℃、引き取り速度１００ｍ／分、被覆厚み２５μｍで溶融押出しラミネート加工を行い、シーラント層を積層した。
加工後の積層フィルムを４０℃のオーブン内にて４８時間のエージングを行った後、幅１５０ｍｍにスリットすることで評価用の包装用フィルムを得た。得られたフィルムの評価結果を表２に示す。
【００８４】
［実施例２］
下記の方法により得られたシーラント層材料及び中間層材料のエチレン・α−オレフィン共重合体組成物（Ａ２）、（Ｂ２）を用いた以外は、実施例１と同様に、評価用フィルムを作製した。フィルムの評価結果を表２に示す。
［シーラント層］
エチレン・α−オレフィン共重合体としてＰ２：３８重量％およびＰ３：４０重量％、高圧法低密度ポリエチレンとしてＰ９：２２重量％を用いた。上記樹脂１００重量部と脂肪族アミド系スリップ剤０．０６重量部をブレンダーにて良くブレンドし、溶融押出してペレットとし、エチレン・α−オレフィン共重合体組成物（Ａ２）を得た。図１（Ａ２）に示されるように、ＴＲＥＦ曲線はＰ２に基づく約５５℃のピークと、Ｐ３、Ｐ９に基づく約７６℃のピークが観察された。
［中間層］
エチレン・α−オレフィン共重合体としてＰ６：５０重量％およびＰ７：３０重量％、高圧法低密度ポリエチレンとして、Ｐ９：２０重量％を用いた。上記樹脂をブレンダーにて良くブレンドし、溶融押出してペレットとし、エチレン・α−オレフィン共重合体組成物（Ｂ２）を得た。図２（Ｂ２）に示されるように、ＴＲＥＦ曲線はＰ６に基づく約６７℃のピークと、Ｐ９に基づく約７６℃のピークと、Ｐ６、Ｐ７に基づく約９４℃のピークが観察された。
【００８５】
［実施例３］
下記の方法により得られたシーラント層材料及び中間層材料のエチレン・α−オレフィン共重合体組成物（Ａ２）、（Ｂ３）を用いた以外は、実施例１と同様に、評価用フィルムを作製した。フィルムの評価結果を表２に示す。
［シーラント層］
エチレン・α−オレフィン共重合体としてＰ２：３８重量％、Ｐ３：４０重量％、高圧法低密度ポリエチレンとして、Ｐ９：２２重量％を用いた。上記樹脂１００重量部と脂肪族アミド系スリップ剤０．０６重量部をブレンダーにて良くブレンドし、溶融押出してペレットとし、エチレン・α−オレフィン共重合体組成物を得た。図１（Ａ２）に示されるように、ＴＲＥＦ曲線はＰ２に基づく約５５℃のピークと、Ｐ３、Ｐ９に基づく約７６℃のピークが観察された。
［中間層］
エチレン・α−オレフィン共重合体としてＰ５：５５重量％、高密度ポリエチレンとしてＰ８：２５重量％、高圧法低密度ポリエチレンとしてＰ９：２０重量％を用いた。上記樹脂をブレンダーにて良くブレンドし、溶融押出してペレットとし、エチレン・α−オレフィン共重合体組成物（Ｂ３）を得た。図２（Ｂ３）に示されるように、ＴＲＥＦ曲線はＰ５に基づく約６６℃のピークと、Ｐ９に基づく約７７℃のピークと、Ｐ５に基づく約９０℃のピークと、Ｐ８に基づく約９６℃のピークが観察された。
【００８６】
［比較例１］
下記の方法により得られたシーラント層材料及び中間層材料のエチレン・α−オレフィン共重合体組成物（Ａ２）、（Ｂ４）を用いた以外は、実施例１と同様に、評価用フィルムを作製した。フィルムの評価結果を表２に示す。
［シーラント層］
エチレン・α−オレフィン共重合体としてＰ２：３８重量％、Ｐ３：４０量％、高圧法低密度ポリエチレンとして、Ｐ９：２２重量％を用いた。上記樹脂１００重量部と脂肪族アミド系スリップ剤０．０６重量部をブレンダーにて良くブレンドし、溶融押出してペレットとし、エチレン・α−オレフィン共重合体組成物（Ａ２）を得た。図１（Ａ２）に示されるように、ＴＲＥＦ曲線はＰ２に基づく約５５℃のピークと、Ｐ３、Ｐ９に基づく約７６℃のピークが観察された。
［中間層］
エチレン・α−オレフィン共重合体としてＰ３：８０重量％、高圧法低密度ポリエチレンとして、Ｐ９：２０重量％を用いた。上記樹脂をブレンダーにて良くブレンドし、溶融押出してペレットとし、エチレン・α−オレフィン共重合体組成物（Ｂ４）を得た。図２（Ｂ４）に示されるように、ＴＲＥＦ曲線は、Ｐ３、Ｐ９に基づく約７７℃のピークが観察された。
【００８７】
［比較例２］
下記の方法により得られたシーラント層材料及び中間層材料のエチレン・α−オレフィン共重合体組成物（Ａ３）、（Ｂ４）を用いた以外は、実施例１と同様に、評価用フィルムを作製した。フィルムの評価結果を表２に示す。
［シーラント層］
エチレン・α−オレフィン共重合体としてＰ１：５３重量％、Ｐ４：２５量％、高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）として、Ｐ９：２２重量％を用いた。上記樹脂１００重量部と脂肪族アミド系スリップ剤０．０６重量部をブレンダーにて良くブレンドし、溶融押出してペレットとし、エチレン・α−オレフィン共重合体組成物（Ａ３）を得た。図１（Ａ３）に示されるように、ＴＲＥＦ曲線は、Ｐ１に基づく約５７℃のピークと、Ｐ４、Ｐ９に基づく約７３℃のピークが観察された。
［中間層］
エチレン・α−オレフィン共重合体としてＰ３：８０重量％、高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）として、Ｐ９：２０重量％を用いた。上記樹脂をブレンダーにて良くブレンドし、溶融押出してペレットとし、エチレン・α−オレフィン共重合体組成物（Ｂ４）を得た。図２（Ｂ４）に示されるように、ＴＲＥＦ曲線は、Ｐ３、Ｐ９に基づく約７７℃のピークが観察された。
【００８８】
［比較例３］
下記の方法により得られたシーラント層材料及び中間層材料のエチレン・α−オレフィン共重合体組成物（Ａ３）、（Ｂ２）を用いた以外は、実施例１と同様に、評価用フィルムを作製した。フィルムの評価結果を表２に示す。
［シーラント層］
エチレン・α−オレフィン共重合体としてＰ１：５３重量％、Ｐ４：２５量％、高圧法低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）として、Ｐ９：２２重量％を用いた。上記樹脂１００重量部と脂肪族アミド系スリップ剤０．０６重量部をブレンダーにて良くブレンドし、溶融押出してペレットとし、エチレン・α−オレフィン共重合体組成物（Ａ３）を得た。図１（Ａ３）に示されるように、ＴＲＥＦ曲線は、Ｐ１に基づく約５７℃のピークと、Ｐ４、Ｐ９に基づく約７３℃のピークが観察された。
［中間層］
エチレン・α−オレフィン共重合体としてＰ６：５０重量％およびＰ７：３０重量％、高圧法低密度ポリエチレンとして、Ｐ９：２０重量％を用いた。上記樹脂をブレンダーにて良くブレンドし、溶融押出してペレットとし、エチレン・α−オレフィン共重合体組成物（Ｂ２）を得た。図２（Ｂ２）に示されるように、ＴＲＥＦ曲線はＰ６に基づく約６７℃のピークと、Ｐ９に基づく約７６℃のピークと、Ｐ６、Ｐ７に基づく約９４℃のピークが観察された。
【００８９】
【表２】
0006398841.tif 000003
【００９０】
［評価結果］
実施例１〜３のフィルムは、充填適性、ホットパック充填時の耐熱性や外観が良好であり、低温から高温まで幅広い範囲で高速液体充填が可能であった。中でも、実施例２のフィルムは、実施例１と比較して、中間層の溶融温度分布が広いため、ホットパック充填で幅広い充填温度が得られた。また、実施例３のフィルムは、中間層に高融点成分の割合が多いＨＤＰＥを含み、実施例１と比較して腰感に優れる。
一方、比較例１は、中間層の溶融温度分布が狭いため、実施例と比較して、ホットパック充填適性などに劣る。また、比較例２は、シーラント層の溶融温度分布において、溶出温度が６５℃以下の溶出物（Ｓ１）の割合が、６５℃超の溶出物（Ｓ２）の割合よりも多く、中間層の溶融温度分布が狭いため、実施例と比較して、常温充填適性及びホットパック充填適性などに劣る。また、比較例３は、シーラント層の溶融温度分布において、溶出温度が６５℃以下の溶出物（Ｓ１）の割合が、６５℃超の溶出物（Ｓ２）の割合よりも多く、中間層の溶融温度分布が広いため、ホットパック充填で幅広い充填温度が得られたが、シーラントでの融着が確認され、耐熱性に劣る。
【図１】
0006398841.tif 000004
【図２】
0006398841.tif 000005