(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ある長さのテープを受けるように構成されたテープドライブのためのテープヘッドを生成する方法であって、
前記方法は、
前記テープでの読取処理および／または書込処理の実行のための少なくとも１つのヘッド素子を含むヘッド本体の少なくとも一部上に材料層を直接的に形成することを備え、
前記材料層は、チタン、クロム、ジルコニウム、アルミニウム、あるいは亜鉛のうちの１つであり、
続いて、保護層を形成するために、前記材料層を酸化することを備え、
前記保護層は、酸化チタン、酸化クロム、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、あるいは酸化亜鉛のうちの１つである、方法。
【請求項２】
前記保護層が２０ナノメーター未満の厚さを有するように、前記形成することと前記酸化することが行なわれる、請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記保護層が１５ナノメーター未満の厚さを有するように、前記形成が行われる、請求項１記載の方法。
【請求項４】
前記酸化することは、酸素プラズマに前記材料層を露出することを含む、請求項１記載の方法。
【請求項５】
前記酸化することは、酸素を含む雰囲気に前記材料層を露出することを含む、請求項１記載の方法。
【請求項６】
前記酸化することは、５０℃〜３００℃の範囲中の温度で、酸素雰囲気または酸素プラズマに前記材料層を露出することを含む、請求項１記載の方法。
【請求項７】
前記ヘッド本体が２つのヘッドバルク材料領域間に配置された素子領域を含んでおり、この素子領域は、少なくとも１つのヘッド素子を含み、前記材料層が前記素子領域上に少なくとも部分的に延びるように前記形成は実行され、前記保護層は酸化チタンを含む、請求項１記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願への相互参照
この出願は、２０１５年３月１２日に提出された米国特許出願番号１４／６４５，５５１の利益を主張し、その開示は、その参照により内容全体が組込まれる。
【０００２】
技術分野
本開示は、テープでの読取処理および／または書込処理の実行のために使用されるテープヘッドの分野に関する。
【背景技術】
【０００３】
背景
磁気テープの適用において使用されるテープドライブには、磁気テープでの読取処理および／または書込処理の実行のための１つ以上のヘッド素子（たとえば薄膜磁気変換器）を各々含む１つ以上の磁気テープヘッドが備えられてもよい。各テープヘッドについては、１つ以上のヘッド素子は、典型的には、基板上で組立てられ、上部閉鎖体で覆われている。酸化アルミナの厚い保護層も、典型的には、ヘッド素子と上部閉鎖体の間で堆積される。
【０００４】
テープドライブの動作中に、テープがヘッドに対して長手方向に動かされるとき、テープはテープヘッドまたはヘッドの面に対して付勢されるかもしれない。テープとテープヘッドの間での摩擦が、両方の部材を摩耗させるかもしれない。基板およびテープヘッドの閉鎖体はそれらの摩耗を最小限に抑えるのを支援するために硬質材料から生成されている。一方、ヘッド素子および関連付けられた保護層は、主にそれらの磁気および電気的特性のために選ばれた物質から作られ、基板と閉鎖体より柔らかいかもしれない。
【０００５】
一方での基板および閉鎖体物質の硬度と、他方でのヘッド素子および保護層物質の硬度の差が、テープとの接触によりテープヘッドの面でむらのある摩耗をもたらすかもしれない。ヘッド素子および保護層物質が基板と閉鎖体物質より柔らかいかもしれないので、ヘッド素子および保護層は、基板と閉鎖体よりも早くテープヘッドの境界から窪むかもしれない。その結果、凹状のギャップは、時間の経過に伴ってヘッド素子とテープの間で進展するかもしれない。このギャップは読取性能および書込性能の劣化をもたらし、大きな窪みの場合にはテープヘッドの全体的な損傷さえもたらすかもしれない。
【０００６】
テープヘッドの摩耗を減らすための従来の試みは、非導電性窒化シリコンの第１層および窒化シリコン膜上に形成されたチタンの第２層でテープヘッドを覆うことを含んでいた。チタンは良い摩耗特性を持っているが、それは伝導性である。その結果、非導電性窒化シリコン層は、テープヘッドとチタン層の間の分離層として備えられる。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００７】
概要
本開示によると、テープヘッドには、ある長さのテープを受けるように構成されるテープドライブが使用のために設けられる。テープヘッドは、テープで読取処理および／または書込処理を実行するための少なくとも１つのヘッド素子を含んでいるヘッド本体と、テープがヘッド本体に対して移動したときにヘッド本体の摩耗を抑制するためにヘッド本体の少なくとも一部上に延在する保護層とを含むヘッド本体を含み、保護層は、酸化チタン、酸化クロム、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムあるいは酸化亜鉛で形成されている。
【０００８】
本開示によると、テープドライブは、テープとの使用のためにも提供される。テープドライブはドライブ本体、およびドライブ本体上で支持されたテープヘッドとを含んでいる。テープヘッドは、テープで読取処理および／または書込処理を実行するための少なくとも１つのヘッド素子を含んでいるヘッド本体と、テープがヘッド本体に移動したときにヘッド本体の摩耗を抑制するためのヘッド本体の少なくとも一部に広がる保護層とを含むヘッド本体を含み、保護層は、酸化チタン、酸化クロム、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムあるいは酸化亜鉛のうちから選択された１で形成されている。
【０００９】
更に、方法は、ある長さのテープを受けるように構成されるテープドライブのためのテープヘッドを生成するために提供される。その方法は、前記テープでの読取処理および／または書込処理の実行のための少なくとも１つのヘッド素子を含むヘッド本体の少なくとも一部上に材料層を直接的に形成することを備え、前記材料層は、チタン、クロム、ジルコニウム、アルミニウム、あるいは亜鉛のうちの１つであり、保護層を形成するために、前記材料層を酸化することを備え、前記保護層は、酸化チタン、酸化クロム、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、あるいは酸化亜鉛のうちの１つである。
【００１０】
本開示によると、ある長さのテープを受けるように構成されるテープドライブのためのテープヘッドを生成するための別の方法も提供される。その方法は、テープで読取処理および／または書込処理を実行するための少なくとも１つのヘッド素子を含んでいるヘッド本体の少なくとも一部上に保護層を形成することを含んでおり、その保護層は、酸化チタン、酸化クロム、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムあるいは酸化亜鉛で形成されている。
【００１１】
実施形態が図示されて開示されるが、そのような開示は請求項を制限するためには解釈されるべきでない。様々な変形および代替的設計が発明の範囲から外れずになされるかもしれないことが予想される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本開示に従った複数のテープヘッドを含むテープドライブの平面図である。
【図２】図２は、図１に示されるテープヘッドのうちの1つの拡大部分断面図であり、テープヘッドはヘッド本体と、保護コーティングまたはヘッド本体上に少なくとも部分的に配置された層とを含む。
【図３】図３は、テープヘッドの下にある部分を示すために保護層が除去された図２に示されるテープヘッドの部分側面図である。
【図４】図４は、摩耗試験がテープヘッド上で行なわれた後、図２に類似したテープヘッドの拡大部分断面図である。
【図５】図５は、摩耗試験がテープヘッド上で行なわれた後、保護コーティングまたは層なしで提供されたテープヘッドを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
詳細な説明
要求されるように、詳細な実施の形態はここに開示される。しかしながら、開示された実施の形態は単に典型的であり、様々および代替形態が使用されてもよいことが理解されるべきである。また、図は、必ずしも縮尺どおりではない。いくつかの特徴は特定成分の詳細を示すために誇張されるかまたは最小限にされてもよい。したがって、ここに開示された特定の構造・機能的な詳細は限定して解釈されるべきではなく、単に、この技術分野での当業者に教示するための代表的な基礎として解釈されるべきである。
【００１４】
本開示によると、図１は、磁気テープまたは光学テープのようなテープ１２と共に使用されるデータ記憶装置をテープドライブ１０の形態で示す。テープ１２はあらゆる適切な方法で提供されていてもよいが、図示された実施の形態では、テープドライブ１０に挿入可能であるとともにテープドライブ１０から取外し可能であるテープカートリッジ１６のカートリッジリール１４によって、テープ１２は提供される。図１に示されるテープドライブ１０は、テープカートリッジ１６を収容するように構成されたドライブシャーシまたはドライブ本体１８と、巻き取りリール２６へのテープ経路２４に沿ったテープ１２をガイドするための、ドライブ本体１８上で据え付けられた１または複数のテープガイド２２（たとえば、テープガイドローラーおよび／または固定されたテープガイド）を含むテープガイド配置２０と、テープ１２がヘッド２８の上にまたはヘッド２８に隣接して移動されるときに、テープ１２からデータを読取るおよび／またはテープ１２にデータを書込むための、磁気ヘッドまたは光学ヘッドまたはピックアップユニットのような１以上のヘッド２８とを含む。
【００１５】
図２を参照して、テープヘッド２８のうちの１つの拡大部分断面図が、テープヘッド２８のさらなる詳細を説明するために示され、これは、テープドライブ１０に設けられる他のあらゆるテープヘッド２８に適用してもよい。図２で示されているテープヘッド２８は、磁気テープヘッドであり、基板３２および閉鎖体３４のような２つのヘッド・バルクの材料領域あるいは区間の間に配置された素子領域３０を有するヘッド本体２９を含んでいる。素子領域３０は、保護層および／またはあらゆる適切な物質（たとえばアルミナ）で生成されていてもよく、絶縁層のような、他の適切な層あるいは物質と同様に、１つ以上のヘッド・センサーあるいは図２および図３に概略的に示される素子３６（たとえばトランスデューサ）を含んでいてもよい。ヘッド素子３６はテープ１２で読取処理および／または書込処理のための読取素子および／または書込素子であってもよい。
【００１６】
図３に示される素子領域３０は、図示目的（たとえば１つの読取素子および２つの書込素子）のための３つのヘッド素子３６を含んでいる。しかしながら、素子領域３０には、あらゆる適切な数（たとえば読取素子のあらゆる適切な数および／または書込素子のあらゆる適切な数）のヘッド素子３６が提供されてもよい。たとえば、素子領域３０には１０〜１００のヘッド素子３６が提供されてもよい。より特定的な実施例として、素子領域３０には、５２個の読取素子あるいは３２個の書込素子および２個の読取素子が提供されてもよい。他のより特定的な実施例として、素子領域３０には、３４の読取素子、あるいは３２の書込素子および２つの読取素子が提供されてもよい。まだ別の実施の形態では、素子領域３０は、結合した読取書込素子として各々形成された１つ以上のヘッド素子３６を含んでいてもよい。更に、ヘッド素子３６はあらゆる適切な向きで配置されてもよい。たとえば、素子領域３０は、互いに交互に配置された読取素子および書込素子を含んでもよいし、または、同様のヘッド素子３６は、グループにおいて配置されるようにしてもよい（たとえば、複数の書込素子のグループは、複数の読取素子のグループに対応する）。
【００１７】
図２にさらに示されるように、テープヘッド２８には、テープ１２がヘッド本体２９に対して移動される場合に、ヘッド本体２９の摩耗を抑制するために少なくともヘッド本体２９の少なくとも一部上（たとえば少なくとも部分的に素子領域３０上）に広がる保護コーティングまたは保護層３８が提供されている。たとえば、保護層３８は、テープ１２がテープヘッド２８上に移動される場合、ヘッド本体２９とテープ１２の間にこの保護層３８が位置するように、ヘッド本体２９の全表面（たとえば面あるいはテープヘッド境界面）、あるいは実質的にヘッド本体２９（たとえばヘッド本体の９０％以上）の全表面に最初に形成されるようにしてもよい。図２に示される実施の形態では、保護層３８は、素子領域３０、基板３２および閉鎖体３４に直接的に配置される。更に、保護層３８は、基板３２および閉鎖体３４の対応する表面（たとえば面あるいはテープヘッドの境界面）上に全体的にあるいは実質的に全体的に、同様に素子領域３０の表面４０（たとえば、面またはテープヘッドの界面）上に全体的にあるいは実質的に全体的に延びるようにしてもよい。
【００１８】
保護層３８は、酸化チタン、酸化クロム、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムおよび酸化亜鉛から成るグループから選ばれた物質で形成されるようにしてもよい。更に、保護層３８はあらゆる適切な方法（たとえばあらゆる適切な方法による）で形成されるようにしてもよい。たとえば、ヘッド本体２８があらゆる適切な方法で作られた後、酸化チタン、酸化クロム、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムあるいは酸化亜鉛の層は、あらゆる適切な形成技術によってヘッド本体２９上に直接形成されるようにしてもよい。より詳細な具体例として、上記の物質のうちのいずれかの層は、スパッタリング、原子の層堆積（ＡＬＤ）、化学気相成長法（ＣＶＤ）あるいはパルスレーザー蒸着（ＰＬＤ）の１つ以上により形成されるようにしてもよい。上記の物質の各々は非導電性であるので、分離層はヘッド本体２９と保護層３８の間に必要ではない。
【００１９】
別の例として、チタン、クロム、ジルコニウム、アルミニウムおよび亜鉛からなるグループから選ばれた材料層が、あらゆる適切な方法でヘッド本体２９上に直接形成されるようにしてもよいし、次に、保護層３８が酸化チタン、酸化クロム、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムあるいは酸化亜鉛から選択された１つで形成されるように、保護層３８を形成するためにあらゆる適切な方法で、材料層が酸化されるようにしてもよい。より詳細な具体例として、チタン、クロム、ジルコニウム、アルミニウムあるいは亜鉛の層が、１または複数の上記の形成技術によって形成されるようにしてもよく、次に、保護層３８を形成するために層の厚さ全体にわたって酸化されるように、高温（たとえば５０〜１５０℃の範囲での温度）で酸素雰囲気（たとえば酸素ガス、あるいは酸素を含むガス混合物）に層を露出することにより層を酸化してもよい。酸素雰囲気に層を露出することは、容器（たとえば室またはオーブン）中にテープヘッド２８を配置して、その後、酸素を含むガス混合物または酸素ガスを、その容器内へのガスラインを通じて導入することを含む。更に、酸素雰囲気がガス混合物を含んでいる場合、酸素のパーセントは、たとえば、ガス混合物の少なくとも２０％としてもよく、あるいはガス混合物の少なくとも５０％としてもよい。
【００２０】
別のより詳細な具体例として、酸化チタン、酸化クロム、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、あるいは酸化亜鉛の層を形成するために、チタン、クロム、ジルコニウム、アルミニウムあるいは亜鉛の層が、酸素プラズマに露出されるようにしてもよい。さらに、５０℃〜３００℃までの範囲での温度または５０℃〜１５０℃までの範囲での温度のような適した温度で、そのような露出が生じるようにしてもよい。酸素プラズマは、酸素ガスを熱する、または正の荷電粒子あるいは負の荷電粒子（つまりイオン）を作り出すためにレーザーまたはマイクロ波が適用された強電磁界にそれをさらすようなあらゆる適切な方法で作り出すか形成することができる。別の例として、酸素プラズマは、低圧（たとえば真空状態の下）で高出力電波に酸素ガスを露出することにより形成してもよい。
【００２１】
保護層３８もどのような適切な厚さも持っていてもよい。たとえば、保護層３８は４〜２５ナノメーター（ｎｍ）の範囲での厚さを持っていてもよい。１つの実施の形態では、保護層３８は、２０ｎｍ未満の厚さを持っていてもよい。別の実施の形態では、保護層３８は、１５ｎｍ未満の厚さを持っていてもよい。さらに別の実施の形態では、保護層３８は、１０ｎｍ未満の厚さを持っていてもよい。
【００２２】
まず、チタン、クロム、ジルコニウム、アルミニウムあるいは亜鉛から選択された材料層をヘッド本体２９に形成し、次に、その材料層を酸化させることにより、保護層３８が形成される場合、材料層が酸化工程中に拡大するかもしれないので、材料層の厚さは上記の値未満のようにしてもよい。たとえば、ヘッド本体２９に配置された材料層は、２〜２０ｎｍの範囲の厚さを持っていてもよい。１つの実施の形態では、材料層は、１５ｎｍ未満の厚さを持っていてもよい。別の実施の形態では、材料層は、１０ｎｍ未満の厚さを持っていてもよい。さらに別の実施の形態では、材料層は、６ｎｍ未満の厚さを持っていてもよい。したがって、結果として生じる保護層３８（たとえば酸化チタン、酸化クロム、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムあるいは酸化亜鉛の層）が、４〜２５ｎｍの範囲、または２０ｎｍ未満、または１５ｎｍ未満、または１０ｎｍ未満の厚さを持つように、材料層を形成し、材料層を酸化させるステップを行うようにしてもよい。
【００２３】
上記で言及されるように、テープ１２がテープヘッド２８上に移動されて、テープヘッド２８と接触する場合、保護層３８はヘッド本体２９の摩耗、特に素子領域３０の摩耗を抑制することを防ぐようにしてもよい。図４に示される実施の形態では、たとえば、５．６ｍ／秒の速度での２１００時間の間（つまり、テープヘッド２８はテープ１２の数百万メーターの対象となった）テープヘッド２８上でテープ１２が移動するという摩耗試験が行われた後、保護層３８（この実施の形態において酸化チタンで形成されている）は、素子領域３０上で大部分は完全なままだった。保護層３８がヘッド素子３６の腐食および素子領域３０の保護層に一致することを抑制するまたは防ぐかもしれないので、テープヘッド２８によって行なわれた読取処理および／または書込処理の精度は維持されるかもしれないし、テープヘッド２８の寿命は従来のテープヘッドと比較して、著しく増加されるかもしれない。
【００２４】
さらに、上記で言及されるように、保護層３８が非導電であるので、摩耗保護層と、ヘッド本体と摩耗保護層の間で配置された分離層とを含んでいる従来のコーティングと比較して、保護層３８の全厚は減少させることができる。その結果、素子領域３０の表面４０とテープ１２の間の磁気間隔は従来のテープヘッドと比較して減少させることができる。さらに、分離改善により、収量損失は導電層を含んでいる従来のコーティングと比較して、約６％減らされるかもしれない。
【００２５】
図４に示される実施の形態では、摩耗試験の後に、基板３２および閉鎖体３４に配置された保護層３８の部分は、素子領域３０に配置された保護層３８の部分よりも多く腐食した。これは、保護層３８と、基板３２および閉鎖体３４の各々との間の粘着性と比較して、保護層３８と素子領域３０との間の粘着性の方が良いことによるものかもしれない。たとえば、基板３２および閉鎖体３４の物質（たとえばチタンアルミニウム炭素）と比較して、保護層３８は、素子領域３０の物質（たとえばアルミナ）に、より良く粘着するかもしれない。
【００２６】
比較の目的のために、図５は、保護層３８がないテープヘッド２８’を示し、テープヘッド２８’は、上記で言及された摩耗試験と同様の摩耗試験の後のものである。図５に示されるように、素子領域３０’の表面４０’（たとえば面あるいはテープヘッド境界面）の間に、比較的大きなギャップが存在するように、素子領域３０’は著しく腐食した。そのギャップはテープヘッド２８’によって実行される読取処理および／または書込処理に悪影響を及ぼすかもしれない。
【００２７】
ここに記述された主題の態様は次の番号が付けられた項目において述べられる。
１．ある長さのテープを受けるように構成されるテープドライブのためのテープヘッドであって、
前記テープヘッドは、
前記テープで読取処理および／または書込処理を実行するための少なくとも１つのヘッド素子を含むヘッド本体と、
前記テープが前記ヘッド本体に対して移動されるときに、前記ヘッド本体の摩耗を抑制するために前記ヘッド本体の少なくとも一部上に延びる保護層とを備え、
前記保護層は、酸化チタン、酸化クロム、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムあるいは酸化亜鉛で形成されている、テープヘッド。
【００２８】
２．前記ヘッド本体は、２つのヘッドバルク材料領域間に配置された素子領域を含んでおり、
前記素子領域は、前記少なくとも１つのヘッド素子を含み、前記保護層は前記素子領域上に少なくとも部分的に延びる、項目１のテープヘッド。
【００２９】
３．前記保護層が前記素子領域上に直接的に配置される、項目２のテープヘッド。
４．前記保護層が酸化チタンで形成されている、項目２または項目３のテープヘッド。
【００３０】
５．前記保護層が２０ナノメーター未満の厚さを有する、項目２〜４のうちのいずれか１のテープヘッド。
【００３１】
６．前記保護層が素子領域に直接配置された、テープヘッド。
７．テープと共に使用されるテープドライブであって、
前記テープドライブは、
ドライブ本体と、
前記ドライブ本体上で支持される項目１に応じたテープドライブとを含む、テープドライブ。
【００３２】
８．ヘッド本体が２つのヘッドバルク材料領域間で配置した素子領域を含んでおり、
前記素子領域は、少なくとも１つのヘッド素子を含み、前記保護層は素子領域上の少なくとも部分的に広がる、項目７のテープドライブ。
【００３３】
９．前記保護層が前記素子領域に直接配置され、酸化チタンを含む項目８のテープドライブ。
【００３４】
１０．前記保護層が２０ナノメーター未満の厚さを持っている項目９のテープドライブ。
【００３５】
１１．ある長さのテープを受けるように構成されたテープドライブのためのテープヘッドを生成する方法であって、
前記方法は、
前記テープでの読取処理および／または書込処理の実行のための少なくとも１のヘッド素子を含むヘッド本体の少なくとも一部に材料層を直接的に形成することと、
保護層を形成するために、前記材料層を酸化することとを含み、
前記材料層は、チタン、クロム、ジルコニウム、アルミニウム、あるいは亜鉛のうちの１つであり、
前記保護層は、酸化チタン、酸化クロム、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、あるいは酸化亜鉛のうちの１つである、方法。
【００３６】
１２．前記保護層が２０ナノメーター未満の厚さを有するように、前記形成することと前記酸化することが行なわれる、項目１１の方法。
【００３７】
１３．前記保護層が１５ナノメーター未満の厚さを有するように、前記形成が行われる、項目１１または項目１２の方法。
【００３８】
１４．前記酸化することは、酸素プラズマに前記材料層を露出することを含む、項目１１〜項目１３いずれかの方法。
【００３９】
１５．前記酸化させることは、酸素を含む雰囲気に前記材料層を露出することを含む、項目１１〜項目１４いずれかの方法。
【００４０】
１６．前記酸化することは、５０℃〜３００℃の範囲中の温度に、前記材料層を露出することを含む、項目１１〜項目１５いずれかの方法。
【００４１】
１７．前記ヘッド本体が２つのヘッドバルク材料領域間に配置された素子領域を含んでおり、この素子領域は、少なくとも１つのヘッド素子を含み、前記材料層が前記素子領域上に少なくとも部分的に広がるように前記形成は実行され、前記材料層は酸化チタンを含む、項目１１〜項目１６いずれかの方法。
【００４２】
１８．ある長さのテープを受けるように構成されたテープドライブのためのテープヘッドを生成する方法であって、
前記方法は、テープでの読取処理および／または書込処理の実行のための少なくとも１のヘッド素子を含むヘッド本体の少なくとも一部に保護層を形成することを含み、
前記保護層は、酸化チタン、酸化クロム、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムあるいは酸化亜鉛から形成されている。
【００４３】
１９．前記形成は、スパッタリング、原子の層堆積、化学気相成長法あるいはパルスレーザー蒸着の１つ以上によって実行される。
【００４４】
２０．ヘッド本体が２つのヘッドバルク材料領域間に配置された素子領域を含んでおり、この素子領域は少なくとも１つのヘッド素子を含み、前記保護層が素子領域に直接形成されるように形成は実行され、前記保護層は酸化チタンで形成されている、項目１８または〜項目１９の方法。
【００４５】
実施形態は上に記述されているが、これらの実施の形態が発明のあらゆる形式について記述することは意図されていない。むしろ、明細書において使用される用語は限定ではなく説明の用語である。また、様々な変更が発明の趣旨および範囲から外れずに行なわれるかもしれないことが理解される。さらに、様々実行される実施の形態の特徴は発明を実施するための形態をさらに形成するために組み合わせられるかもしれない。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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