(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空吸着装置の吸引孔に電子部品の突起部を収容した状態で前記電子部品を吸着保持し、前記電子部品を搬送する工程を有し、
前記突起部に切れ込みが形成され、
前記切れ込みは前記突起部の上面から予め定められた深さに達する溝であり、
前記吸引孔の内壁に前記突起部の側面が接することを特徴とする電子部品の搬送方法。
【請求項２】
前記突起部は、前記突起部の先端に向かうほど幅が細くなるテーパ部を有し、
前記吸引孔に前記突起部を収容する際には、前記真空吸着装置が前記テーパ部に接触し、前記真空吸着装置と前記電子部品の距離が縮まるにつれて前記電子部品の位置が修正されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の搬送方法。
【請求項３】
前記突起部は平面視で楕円形又は多角形であり、
前記吸引孔の断面形状は前記突起部の平面形状と同じ形状であることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品の搬送方法。
【請求項４】
真空吸着装置の吸引孔に電子部品の突起部を収容した状態で前記電子部品を吸着保持し、前記電子部品を搬送する工程を有し、
前記突起部に切れ込みが形成され、
前記電子部品は前記突起部が接続されたパッケージを有し、
前記パッケージには、前記切れ込みにつながる溝が形成され、
前記電子部品の搬送時には、前記真空吸着装置と前記パッケージが接触し、
前記溝は、前記真空吸着装置と前記パッケージの接触部よりも外側まで形成されたことを特徴とする電子部品の搬送方法。
【請求項５】
前記吸引孔の内壁に前記突起部の側面が接することを特徴とする請求項４に記載の電子部品の搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の搬送方法、電子部品、電子部品の製造方法、及び電子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ＩＣパッケージ移載機によってＩＣパッケージを搬送する技術が開示されている。具体的には、ＩＣパッケージの表面中央部に設けた位置決め用の突起と、吸着治具にこの突起と嵌合する窪みを設けたことが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−２２７８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
例えば、電子部品を基板上に搬送する場合は、電子部品の端子と基板の電極を接触させなければならない。また、電子部品を電気的特性を測定するためのプローブ上に搬送する場合は、電子部品の端子とプローブを接触させなければならない。これらの場合、及びその他の場合において、電子部品を予め定められた場所に正確に搬送することが重要である。もし電子部品が予め定められた場所からずれた場所に搬送された場合、接続不良又は誤接続が生じる問題があった。
【０００５】
特許文献１に開示のＩＣパッケージ（電子部品）移載機による位置ずれ補正方法では、吸着治具に窪みと吸引孔を設ける必要がある。そのため、吸着治具の大きさを小さくできず、小型の電子部品を搬送できない問題があった。
【０００６】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、例えば小型の電子部品を、予め定められた場所に正確に移動させることができる電子部品の搬送方法、電子部品、電子部品の製造方法、及び電子装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願の発明に係る電子部品の搬送方法は、真空吸着装置の吸引孔に電子部品の突起部を収容した状態で該電子部品を吸着保持し、該電子部品を搬送する工程を有し、該突起部に切れ込みが形成され、該切れ込みは該突起部の上面から予め定められた深さに達する溝であり、該吸引孔の内壁に該突起部の側面が接することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、例えば真空吸着装置の吸引孔に電子部品の突起部を収容した状態で電子部品を吸着保持するので、電子部品を予め定められた場所に正確に移動させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施の形態１に係る電子部品の斜視図である。
【図２】真空吸着装置と電子部品の斜視図である。
【図３】真空吸着装置で電子部品を吸着保持したことを示す図である。
【図４】電子部品の端子を基板の電極に接触させたことを示す図である。
【図５】実施の形態２に係る電子部品の斜視図である。
【図６】真空吸着装置と電子部品の斜視図である。
【図７】位置修正された電子部品等の斜視図である。
【図８】テーパ部の変形例を示す図である。
【図９】テーパ部の別の変形例を示す図である。
【図１０】真空吸着装置の吸引孔の内壁をテーパ部とした真空吸着装置等の斜視図である。
【図１１】実施の形態３に係る電子部品の斜視図である。
【図１２】図１１の電子部品の平面図である。
【図１３】真空吸着装置と電子部品の斜視図である。
【図１４】実施の形態４に係る電子部品の斜視図である。
【図１５】実施の形態５に係る電子部品の斜視図である。
【図１６】吸引孔に突起部を収容したことを示す電子部品等の斜視図である。
【図１７】実施の形態６に係る電子部品の搬送方法を示す電子部品等の斜視図である。
【図１８】実施の形態７に係る電子部品の製造方法で製造された電子部品の平面図である。
【図１９】実施の形態７に係る電子部品の製造方法で製造された別の電子部品の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の実施の形態に係る電子部品の搬送方法、電子部品、電子部品の製造方法、及び電子装置の製造方法について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
【００１５】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係る電子部品１０の斜視図である。電子部品１０はパッケージ１２を備えている。パッケージ１２の材料は特に限定されないが、例えば硬化樹脂、セラミック又はプラスチックである。パッケージ１２の中には素子が収容されている。素子と電気的に接続された端子１４がパッケージ１２の側面から外部に露出している。端子１４は例えばリードフレーム、プリント配線基板の電極又は金属電極で形成されている。パッケージ１２の上面には突起部１６が形成されている。突起部１６の平面形状は円形である。突起部１６の上面１６ａと下面１６ｂの形状は同じである。突起部１６は、例えばパッケージの上面を切削したり、パッケージ成形時に突起部１６が形成されるように凹みを設けた金型を利用したり、パッケージ上面に接着剤又は溶接等により突起部１６を接合したりして形成することができる。パッケージの切削又は成形で突起部１６を形成する場合の突起部１６の材質はパッケージの材質と同じである。接着又は溶接等で突起部を形成する場合の突起部１６の材質は、パッケージと異なる材質（例えばプラスチック、樹脂、金属、又はセラミック）とすることができる。
【００１６】
電子部品１０の搬送方法を説明する。図２は、真空吸着装置２０と電子部品１０の斜視図である。電子部品１０の搬送には真空吸着装置２０を用いる。真空吸着装置２０の下面は平坦面２０ａとなっている。平坦面２０ａには吸引孔２０ｂが形成されている。吸引孔２０ｂは、真空吸着装置２０の長手方向に伸び、真空吸引源とつながっている。吸引孔２０ｂの断面形状は直径ｘ１の円形である。直径ｘ１は突起部１６の直径ｘ２と等しい。従って、吸引孔２０ｂの断面形状と突起部の平面形状は同一となっている。
【００１７】
図３は、真空吸着装置２０で電子部品１０を吸着保持したことを示す図である。図３に示すように、真空吸着装置２０の吸引孔２０ｂに電子部品１０の突起部１６を収容した状態で電子部品１０を吸着保持する。このとき、真空吸着装置２０の平坦面２０ａがパッケージ１２の上面に接触する。また、吸引孔２０ｂの内壁に突起部１６の側面が接する。この状態で電子部品１０を搬送する。具体的には、例えば、キャリアテープ又はトレイにのせられた電子部品を、プリント配線基板又は電気検査用プローブへ搬送する。真空吸着装置２０による搬送は自動で実施される。つまり、真空吸着装置２０は、予め定められた位置にある電子部品を、基板等の予め定められた場所へ搬送する。
【００１８】
ここで、実施の形態１に係る電子装置の製造方法について説明する。電子装置とは、電子部品１０が実装された基板（プリント配線基板）である。まず、図１に示す、パッケージ１２と、パッケージ１２の外に露出する端子１４と、パッケージ１２に設けられた突起部１６とを有する電子部品１０を製造する。次いで、真空吸着装置２０の吸引孔２０ｂに突起部１６を収容した状態で電子部品１０を吸着保持して、電子部品１０を移動する。そして、電子部品１０の端子１４を基板の電極に接触させる。図４は、電子部品１０の端子１４を基板２２の電極２４に接触させたことを示す図である。その後、端子１４と電極２４をはんだ等で固定して、電子装置が完成する。この時、突起部１６が電子装置の機能上問題となるのであれば突起部１６を切削又は切断して除去してもよいが、電子装置の機能上問題無ければ突起部１６を残しておいてもよい。
【００１９】
この電子装置の製造方法によれば、真空吸着装置２０の吸引孔２０ｂに突起部１６を収容するので、予め定められた真空吸着装置２０と電子部品１０の相対位置を実現できる。つまり、真空吸着装置２０に対する端子１４の位置が予め定められた位置となる。よって、基板２２の電極２４に対してずれなく端子１４を接触させることができる。
【００２０】
このように、真空吸着装置２０の吸引孔２０ｂに突起部１６を収容することで、電子部品１０を予め定められた搬送先へ正確に移動させることができる。電子部品の搬送先は、基板２２に限らず、電気検査用プローブなどの様々な場所とすることができる。
【００２１】
真空吸着装置２０の吸引孔２０ｂは、突起部１６を収容する位置決め部として機能するとともに、電子部品１０に吸引力を及ぼす吸着部として機能する。そのため、真空吸着装置に位置決め部と吸着部を別々に形成した場合と比較して、真空吸着装置を小さくできる。真空吸着装置を小さくすることは、非常に小さな電子部品を搬送することを可能とする。
【００２２】
パッケージ１２の形状は、上面を真空吸着装置で吸着できる形状であれば特に限定されない。従って、例えばＬＧＡ（Land Grid Array）、ＱＦＰ(Quad Flat Package)、又はＱＦＮ(Quad Flat No lead package)などを採用することができる。また、パッケージの裏面に端子を設けてもよい。なお、実施の形態１で言及した変形は、以下の実施の形態においても適宜応用できる。
【００２３】
以下の実施の形態に係る電子部品の搬送方法、電子部品、電子部品の製造方法、電子装置の製造方法は、実施の形態１との共通点が多いので、実施の形態１との相違点を中心に説明する。
【００２４】
実施の形態２．
図５は、本発明の実施の形態２に係る電子部品３０の斜視図である。突起部３２は、全体が、突起部３２の先端に向かうほど幅が細くなるテーパ部となっている。テーパ部により突起部３２の側面は斜面となっている。また、突起部３２の上面３２ａの面積は下面３２ｂの面積より小さい。
【００２５】
図６は、搬送前の、真空吸着装置２０と電子部品３０を示す斜視図である。吸引孔２０ｂの中央のｘｙ座標と、突起部３２の中央のｘｙ座標は一致することが好ましい。搬送前の状態において、吸引孔２０ｂの中央のｘｙ座標はずれなく常に一定であるが、突起部３２の中央のｘｙ座標は予め定められた場所からずれることがある。図６には、突起部３２が、予め定められた場所（吸引孔２０ｂの直下）からｘ３だけずれていることが示されている。
【００２６】
このような電子部品３０の搬送方法を説明する。吸引孔２０ｂに突起部３２を収容するために、真空吸着装置２０をｚ負方向に移動させる。これにより、真空吸着装置２０が電子部品３０に近づき、真空吸着装置２０がテーパ部（突起部３２）に接触する。その後、さらに真空吸着装置２０をｚ負方向に移動させて真空吸着装置２０と電子部品３０の距離が縮まるにつれて、電子部品３０の位置が修正される。なお、吸引孔２０ｂに突起部３２を収容する際には、真空吸着装置２０はｚ負方向にのみ移動し、ｘ、ｙ方向には移動しない。
【００２７】
図７は、位置修正された電子部品を示す斜視図である。図７では、真空吸着装置２０と突起部３２（テーパ部）の接触前におけるパッケージ１２の左端位置と右端位置のｘ座標がそれぞれｘａとｘｂで示されている。位置修正された電子部品３０のパッケージ１２の左端位置と右端位置のｘ座標はそれぞれｘｃとｘｄである。電子部品３０の位置が修正された結果、吸引孔２０ｂの中央のｘｙ座標と、突起部３２の中央のｘｙ座標が一致する。
【００２８】
このように、真空吸着装置２０をテーパ部に接触させて真空吸着装置２０と電子部品３０の距離を縮めることで、電子部品３０の位置を予め定められた場所に修正することができる。
【００２９】
テーパ部の形状は様々な変形が可能である。図８は、テーパ部の変形例を示す図である。突起部４０は半球で形成されたテーパ部を有している。図９は、テーパ部の別の変形例を示す図である。突起部５０は非テーパ部５０ａとテーパ部５０ｂを備えている。このように、突起部の全体ではなく一部にテーパ部を形成しても上記の効果を得ることができる。
【００３０】
テーパ部は真空吸着装置に設けてもよい。図１０は、真空吸着装置の吸引孔２０ｃの内壁をテーパ部とした真空吸着装置等の斜視図である。吸引孔２０ｃの内壁に形成されたテーパ部は、電子部品１０から離れるほど幅が狭くなるように形成されている。吸引孔２０ｃの内壁にテーパ部を形成することで、電子部品１０の位置を予め定められた場所に修正できる。
【００３１】
実施の形態３．
図１１は、本発明の実施の形態３に係る電子部品６０の斜視図である。図１２は、電子部品６０の平面図である。素子を覆うパッケージ１２の上面に突起部６２が形成されている。突起部６２は平面視で楕円形となっている。図１３は、真空吸着装置２０と電子部品６０の斜視図である。真空吸着装置２０の吸引孔２０ｄの断面形状は突起部６２の平面形状と同じ形状である。
【００３２】
突起部の平面形状が円形であると、電子部品を吸着する前後に、電子部品がｚ軸周りに回転することがあった。しかし、突起部６２を楕円形にすることで、電子部品６０がｚ軸周りに回転することを防止できる。なお、突起部を平面視で多角形となるように形成しても同様の効果を得ることができる。
【００３３】
実施の形態４．
図１４は、本発明の実施の形態４に係る電子部品７０の斜視図である。突起部７２に切れ込み７２ａ、７２ｂが形成されている。切れ込み７２ａ、７２ｂを設けることで、これらがない場合と比較して突起部７２の表面積を増加させることができる。よって、電子部品７０の放熱性を向上させることができる。
【００３４】
実施の形態５．
図１５は、本発明の実施の形態５に係る電子部品８０の斜視図である。パッケージ１２に突起部８２が接続されている。突起部８２には切れ込み８２ａ、８２ｂが形成されている。パッケージ１２には、切れ込み８２ａ、８２ｂにつながる溝１２ａ、１２ｂが形成されている。
【００３５】
図１６は、吸引孔２０ｄに突起部８２を収容したことを示す電子部品等の斜視図である。電子部品８０の搬送時には、真空吸着装置２０の平坦面２０ａとパッケージ１２が接触する。また、突起部８２の側面が吸引孔２０ｄの内壁に接する。図１６から分かるように、溝１２ａ、１２ｂは、真空吸着装置２０とパッケージ１２の接触部よりも外側まで形成されている。具体的には溝１２ａ、１２ｂはパッケージ１２の側面にまで伸びている。
【００３６】
吸引孔が遮蔽されていると、真空吸着装置を電子部品から離すことが困難になると予想される。しかしながら、本発明の実施の形態５では、吸引孔２０ｄから、切れ込み８２ａ、８２ｂを経由して、溝１２ａ、１２ｂに至る空気の通路が確保されている。従って、真空吸着を解除した後速やかに真空吸着装置を電子部品から離すことができる。
【００３７】
実施の形態６．
図１７は、本発明の実施の形態６に係る電子部品と電子部品の搬送方法を示す図である。突起部９０には切れ込みが形成されていない。パッケージ１２には、平面視で突起部９０に接する溝１２ａ、１２ｂが形成されている。溝１２ａ、１２ｂは、真空吸着装置２０とパッケージ１２の接触部よりも外側まで形成されている。具体的には、溝１２ａ、１２ｂは、一端が突起部９０に接し他端がパッケージ１２の側面に至る。
【００３８】
電子部品の搬送時には、真空吸着装置２０の平坦面２０ａとパッケージ１２が接触する。また、電子部品の搬送時には、吸引孔２０ｄの内壁と突起部９０の側面の間に間隙がある。よって、吸引孔２０ｄから、当該間隙を経由して、溝１２ａ、１２ｂに至る空気の通路が確保されている。そのため、真空吸着を解除した後に速やかに真空吸着装置を電子部品から離すことができる。
【００３９】
なお、吸引孔の内壁と突起部の側面が一部で接していても、これらの間の「一部」に間隙があれば空気の通路を確保できる。
【００４０】
実施の形態７．
図１８は、本発明の実施の形態７に係る電子部品の製造方法で製造された電子部品１００の平面図である。端子１４は、電子部品１００の右方向又は左方向に伸びる第１端子１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄと、電子部品１００の上方向又は下方向に伸びる第２端子１４ｅ、１４ｆ、１４ｇ、１４ｈ、１４ｉ、１４ｊ、１４ｋ、１４ｌを有している。パッケージ１０２の上面に突起部１０４が形成されている。突起部１０４は、第１端子の中心線（ＣＬ１）と第２端子の中心線（ＣＬ２）の交点に形成されている。第１端子の中心線（ＣＬ１）は、第１端子１４ａと第１端子１４ｂの中間位置と、第１端子１４ｃと第１端子１４ｄの中間位置を結ぶ線である。第２端子の中心線（ＣＬ２）は、第２端子１４ｅ、１４ｆ、１４ｇ、１４ｈの中心位置と、第２端子１４ｉ、１４ｊ、１４ｋ、１４ｌの中心位置を結ぶ線である。
【００４１】
図１９は、図１８の電子部品と同じ設計で製造された電子部品の平面図である。突起部１０８は、第１端子の中心線（ＣＬ１）と第２端子の中心線（ＣＬ２）の交点に形成されている。図１９には、図１８のパッケージ１０２の外形が破線で示されている。この破線からわかるように、図１９のパッケージ１０６は図１８のパッケージ１０２よりも右上にずれている。このずれは製造誤差により生じたものである。
【００４２】
図１８の電子部品と図１９の電子部品では、パッケージと端子（第１端子と第２端子）の相対位置が相違している。そして、パッケージの予め定められた場所（例えば中央）に突起部を形成すると、パッケージと端子の相対位置のばらつきが、そのまま、突起部と端子の相対位置のばらつきとなる。突起部と端子の相対位置がばらつくと、端子を所望位置に確実に接触させることができない。
【００４３】
ところが、本発明の実施の形態７に係る電子部品の製造方法によれば、前述のとおり、端子の位置を基準として突起部を配置する。そのため、突起部と端子の相対位置は常に均一であり、端子（電子部品）を予め定められた場所に正確に移動させることができる。
【００４４】
本発明の実施の形態７に係る電子部品の製造方法は、電子部品の上方に伸びる突起部と、電子部品の側面に伸びる端子との相対位置が予め定められた相対位置となるように、突起部を形成するものである。この特徴を失わない範囲で様々な変形が可能である。なお、ここまでで説明した各実施の形態の特徴は適宜に組み合わせて用いてもよい。
【符号の説明】
【００４５】
１０  電子部品、  １２  パッケージ、  １２ａ,１２ｂ  溝、  １４  端子、  １６  突起部、  ２０  真空吸着装置、  ２０ａ  平坦面、  ２０ｂ,２０ｃ,２０ｄ  吸引孔、  ２２  基板、  ２４  電極、  ３０  電子部品、  ３２,４０,５０  突起部、  ６０  電子部品、  ６２  突起部、  ７０  電子部品、  ７２  突起部、  ７２ａ,７２ｂ  切れ込み、  ８０  電子部品、  ８２  突起部、  ８２ａ,８２ｂ  切れ込み、  ９０  突起部、  １００  電子部品
【図１】
0006387733.tif 000002
【図２】
0006387733.tif 000003
【図３】
0006387733.tif 000004
【図４】
0006387733.tif 000005
【図５】
0006387733.tif 000006
【図６】
0006387733.tif 000007
【図７】
0006387733.tif 000008
【図８】
0006387733.tif 000009
【図９】
0006387733.tif 000010
【図１０】
0006387733.tif 000011
【図１１】
0006387733.tif 000012
【図１２】
0006387733.tif 000013
【図１３】
0006387733.tif 000014
【図１４】
0006387733.tif 000015
【図１５】
0006387733.tif 000016
【図１６】
0006387733.tif 000017
【図１７】
0006387733.tif 000018
【図１８】
0006387733.tif 000019
【図１９】
0006387733.tif 000020