(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明板を複数の光学部品に分割する透明板の加工方法であって、
透明板に対して透過性を有する波長のパルスレーザー光線の集光点を透明板の内部に位置付けて光学部品の輪郭に沿って照射することにより、透明板の内部に光学部品の輪郭に沿って破断起点を形成する破断起点形成工程と、
該破断起点形成工程が実施された透明板の所定領域に塗装を施す塗装工程と、
該塗装工程が実施された透明板に外力を付与し、透明板を破断起点に沿って個々の光学部品に分割する分割工程と、を含む、
ことを特徴とする透明板の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス基板等の透明板を複数の光学部品に分割する透明板の加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
タブレット型パソコン、スマートフォン、携帯電話等の通信機器は情報を表示する液晶画面を備えている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、液晶画面の前面には石英ガラスやサファイアガラス等の透明板から構成された光学部品によって覆われ傷等のダメージから守られている。このように透明板から構成された光学部品は、比較的大きな透明板（５００mm×７００mm）から切り出され、外周等が塗装されて遮光とともにデザインが施される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−１２０７９１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したように比較的大きな透明板から所定の領域に塗装が施された光学部品を製造する方法として、比較的大きな透明板の状態で光学部品に対応した領域に塗装を施し、その後光学部品の輪郭に沿ってレーザー光線を照射することにより、または切削ブレードによって切削することにより個々の光学部品に分割する方法が考えられる。
しかるに、透明板の状態で光学部品に対応した領域に塗装を施した後にレーザー加工によって個々の光学部品に分割すると、レーザー光線の照射による熱によって塗装が変色するという問題がある。また、透明板の状態で光学部品に対応した領域に塗装を施した後に切削加工によって個々の光学部品に分割すると、塗装がはがれるという問題がある。
従って、透明板を個々の光学部品に分割した後に、各光学部品毎に塗装を施しているため、生産性が悪いという問題がある。
【０００６】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、所定領域に塗装が施された光学部品を効率よく製造することができる透明板の加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、透明板を複数の光学部品に分割する透明板の加工方法であって、
透明板に対して透過性を有する波長のパルスレーザー光線の集光点を透明板の内部に位置付けて光学部品の輪郭に沿って照射することにより、透明板の内部に光学部品の輪郭に沿って破断起点を形成する破断起点形成工程と、
該破断起点形成工程が実施された透明板の所定領域に塗装を施す塗装工程と、
該塗装工程が実施された透明板に外力を付与し、透明板を破断起点に沿って個々の光学部品に分割する分割工程と、を含む、
ことを特徴とする透明板の加工方法が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明による透明板の加工方法は、透明板に対して透過性を有する波長のパルスレーザー光線の集光点を透明板の内部に位置付けて光学部品の輪郭に沿って照射することにより、透明板の内部に光学部品の輪郭に沿って破断起点を形成する破断起点形成工程を実施した後に、透明板の所定領域に塗装を施す塗装工程を実施するので塗装が変色することはない。そして、塗装工程を実施した後に、透明板に外力を付与し、透明板を破断起点に沿って個々の光学部品に分割することにより、所定領域に遮光とともにデザインとなる塗装が施された光学部品を効率よく製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明による透明板の加工方法によって加工される透明板の斜視図。
【図２】本発明による透明板の加工方法における破断起点形成工程を実施するためのレーザー加工装置の斜視図。
【図３】本発明による透明板の加工方法における破断起点形成工程の説明図。
【図４】レンズの開口数(NA)と透明板の屈折率(N)と開口数(NA)を屈折率(N)で除した値（S＝ＮＡ／Ｎ）との関係を示す図。
【図５】図２に示すレーザー加工装置によって実施する改質層形成加工の説明図。
【図６】本発明による透明板の加工方法における塗装工程の説明図。
【図７】本発明による透明板の加工方法における分割工程の説明図。
【図８】本発明による透明板の加工方法によって透明板が分割された光学部品の斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明による透明板の加工方法の好適な実施形態について添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１１】
図１には、本発明による透明板の加工方法によって加工される透明板の斜視図が示されている。図１に示す透明板１０は、石英ガラス基板またはサファイアガラス基板によって縦が７００mm、横が５００mm、厚みが５００μmの矩形状に形成されている。この透明板１０の表面１０aには、複数の光学部品１０１の輪郭１０１aおよび各光学部品１０１に設けられる貫通口の輪郭１０２aと加工開始位置１０３が設定されている。なお、複数の光学部品１０１の輪郭１０１aおよび各光学部品１０１に設けられる貫通口の輪郭１０２aと加工開始位置１０３は、必ずしも透明板１０に形成されているわけではなく、後述するレーザー加工装置の制御手段のメモリに設計値が格納されている。
【００１２】
上述した透明板１０から所定領域に塗装が施された光学部品を得るために本発明による透明板の加工方法においては、先ず透明板１０に対して透過性を有する波長のパルスレーザー光線の集光点を透明板１０の内部に位置付けて光学部品１０１の輪郭１０１aに沿って照射することにより、透明板１０の内部に光学部品１０１の輪郭１０１aに沿って破断起点を形成する破断起点形成工程を実施する。この破断起点形成工程は、図２に示すレーザー加工装置２を用いて実施する。図２に示すレーザー加工装置２は静止基台２０と、該静止基台２０に矢印Ｘで示すＸ軸方向に移動可能に配設され被加工物を保持する保持テーブル機構３と、基台２０上に配設されたレーザー光線照射手段としてのレーザー光線照射ユニット４とを具備している。
【００１３】
上記保持テーブル機構３は、静止基台２０上に加工送り方向Xに沿って平行に配設された一対の案内レール３１、３１と、該案内レール３１、３１上に加工送り方向Xに移動可能に配設された第１の滑動ブロック３２と、該第１の滑動ブロック３２上に割り出し送り方向Yに移動可能に配設された第２の滑動ブロック３３と、該第２の滑動ブロック３３上に円筒部材３４によって支持されたカバーテーブル３５と、被加工物保持手段としての保持テーブル３６を具備している。保持テーブル３６は、矩形状に形成され表面に上記透明板１０を吸引保持する吸引保持部３６０が設けられている。吸引保持部３６０の上面（保持面）には透明板１０に形成された複数の光学部品１０１に対応する複数の吸引口３６１が形成されており、該複数の吸引口３６１が図示しない吸引手段に接続されている。従って、図示しない吸引手段を作動すると、複数の吸引口３６１に負圧が作用し、吸引保持部３６０に載置された透明板１０に形成された複数の光学部品１０１がそれぞれ吸引保持される。このように構成された保持テーブル３６は、円筒部材３４内に配設された図示しないパルスモータによって回転せしめられる。
【００１４】
上記第１の滑動ブロック３２は、その下面に上記一対の案内レール３１、３１と嵌合する一対の被案内溝３２１、３２１が設けられているとともに、その上面にY軸方向に沿って平行に形成された一対の案内レール３２２、３２２が設けられている。このように構成された第１の滑動ブロック３２は、被案内溝３２１、３２１が一対の案内レール３１、３１に嵌合することにより、一対の案内レール３１、３１に沿ってＸ軸方向に移動可能に構成される。図示の実施形態における保持テーブル機構３は、第１の滑動ブロック３２を一対の案内レール３１、３１に沿ってＸ軸方向に移動させるための第１の加工送り手段３７を具備している。第１の加工送り手段３７は、上記一対の案内レール３１と３１の間に平行に配設された雄ネジロッド３７１と、該雄ネジロッド３７１を回転駆動するためのパルスモータ３７２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３７１は、その一端が上記静止基台２０に固定された軸受ブロック３７３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３７２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３７１は、第１の滑動ブロック３２の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３７２によって雄ネジロッド３７１を正転および逆転駆動することにより、第１の滑動ブロック３２は案内レール３１、３１に沿ってＸ軸方向に移動せしめられる。
【００１５】
図２に示すレーザー加工装置２は、上記保持テーブル３６のX軸方向位置を検出するためのX軸方向位置検出手段３７４を備えている。X軸方向位置検出手段３７４は、案内レール３１に沿って配設されたリニアスケール３７４aと、第１の滑動ブロック３２に配設され第１の滑動ブロック３２とともにリニアスケール３７４aに沿って移動する読み取りヘッド３７４bとからなっている。このX軸方向位置検出手段３７４の読み取りヘッド３７４bは、図示の実施形態においては1μm毎に１パルスのパルス信号を図示しない制御手段に送る。そして図示しない制御手段は、入力したパルス信号をカウントすることにより、保持テーブル３６のX軸方向位置を検出する。なお、上記第１の加工送り手段３７の駆動源としてパルスモータ３７２を用いた場合には、パルスモータ３７２に駆動信号を出力する図示しない制御手段の駆動パルスをカウントすることにより、保持テーブル３６のX軸方向位置を検出することもできる。また、上記第１の加工送り手段３７の駆動源としてサーボモータを用いた場合には、サーボモータの回転数を検出するロータリーエンコーダが出力するパルス信号を図示しない制御手段に送り、制御手段が入力したパルス信号をカウントすることにより、保持テーブル３６のX軸方向位置を検出することもできる。
【００１６】
上記第２の滑動ブロック３３は、その下面に上記第１の滑動ブロック３２の上面に設けられた一対の案内レール３２２、３２２と嵌合する一対の被案内溝３３１、３３１が設けられており、この被案内溝３３１、３３１を一対の案内レール３２２、３２２に嵌合することにより、Y軸方向に移動可能に構成される。図示の実施形態における保持テーブル機構３は、第２の滑動ブロック３３を第１の滑動ブロック３２に設けられた一対の案内レール３２２、３２２に沿ってY軸方向に移動させるための第２の加工送り手段３８を具備している。第２の加工送り手段３８は、上記一対の案内レール３２２と３２２の間に平行に配設された雄ネジロッド３８１と、該雄ネジロッド３８１を回転駆動するためのパルスモータ３８２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３８１は、その一端が上記第１の滑動ブロック３２の上面に固定された軸受ブロック３８３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３８２の出力軸に伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３８１は、第２の滑動ブロック３３の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３８２によって雄ネジロッド３８１を正転および逆転駆動することにより、第２の滑動ブロック３３は案内レール３２２、３２２に沿ってY軸方向に移動せしめられる。
【００１７】
図２に示すレーザー加工装置２は、上記第２の滑動ブロック３３のY軸方向位置を検出するためのY軸方向位置検出手段３８４を備えている。Y軸方向位置検出手段３８４は、案内レール３２２に沿って配設されたリニアスケール３８４aと、第２の滑動ブロック３３に配設され第２の滑動ブロック３３とともにリニアスケール３８４aに沿って移動する読み取りヘッド３８４bとからなっている。このY軸方向位置検出手段３８４の読み取りヘッド３８４bは、図示の実施形態においては1μm毎に１パルスのパルス信号を図示しない制御手段に送る。そして図示しない制御手段は、入力したパルス信号をカウントすることにより、保持テーブル３６のY軸方向位置を検出する。なお、上記第２の加工送り手段３８の駆動源としてパルスモータ３８２を用いた場合には、パルスモータ３８２に駆動信号を出力する図示しない制御手段の駆動パルスをカウントすることにより、保持テーブル３６のY軸方向位置を検出することもできる。また、上記第２の加工送り手段３８の駆動源としてサーボモータを用いた場合には、サーボモータの回転数を検出するロータリーエンコーダが出力するパルス信号を図示しない制御手段に送り、制御手段が入力したパルス信号をカウントすることにより、保持テーブル３６のY軸方向位置を検出することもできる。
【００１８】
上記レーザー光線照射ユニット４は、上記静止基台２０上に配設された支持部材４１と、該支持部材４１によって支持され実質上水平に延出するケーシング４２と、該ケーシング４２に配設されたレーザー光線照射手段５と、ケーシング４２の前端部に配設されレーザー加工すべき加工領域を検出する撮像手段６を具備している。
【００１９】
上記レーザー光線照射手段５は、ケーシング４２内に配設された図示しないパルスレーザー光線発振器や繰り返し周波数設定手段を備えたパルスレーザー光線発振手段と、ケーシング４２の先端部に配設され図示しないパルスレーザー光線発振手段から発振されたパルスレーザー光線を集光するための集光レンズ５１１を備えた集光器５１を具備している。この集光器５１の集光レンズ５１１は、開口数(NA)が次のよう設定されている。即ち、集光レンズ５１１の開口数(NA)は、開口数(NA)を単結晶基板の屈折率(N)で除した値が０．０５〜０．２の範囲に設定される（開口数設定工程）。なお、レーザー光線照射手段５は、集光器５１の集光レンズ５１１によって集光されるパルスレーザー光線の集光点位置を調整するための集光点位置調整手段（図示せず）を備えている。
【００２０】
上記レーザー光線照射手段５が配設されたケーシング４２の先端部に装着された撮像手段６は、被加工物を照明する照明手段と、該照明手段によって照明された領域を捕らえる光学系と、該光学系によって捕らえられた像を撮像する撮像素子（ＣＣＤ）等を備え、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。
【００２１】
図示のレーザー加工装置２は以上のように構成されており、以下レーザー加工装置２を用いて実施する破断起点形成工程について説明する。なお、レーザー加工装置２の図示しない制御手段を構成するメモリには、透明板１０に形成すべき複数の光学部品１０１の輪郭１０１aおよび各光学部品１０１に設けられる貫通口の輪郭１０２aと加工開始位置１０３の座標が格納される。
破断起点形成工程を実施するには先ず、上述した図２に示すレーザー加工装置２の保持テーブル３６の吸引保持部３６０上に透明板１０を載置する。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、吸引保持部３６０に載置された透明板１０の複数の光学部品１０１をそれぞれ吸引保持する（透明板保持工程）。
【００２２】
上述した透明板保持工程を実施したならば、透明板１０を吸引保持した保持テーブル３６は、第１の加工送り手段３７を作動することにより撮像手段６の直下に位置付けられる。そして、撮像手段６および図示しない制御手段によって透明板１０の上辺１０bがX軸方向と平行であるか否かを検出するアライメント作業を実行する。もし、透明板１０の上辺１０bがX軸方向と平行でない場合には保持テーブル３６を回動する円筒部材３４内に配設された図示しないパルスモータを作動して透明板１０の上辺１０bがX軸方向と平行となるように調整する。そして、制御手段は第１の加工送り手段３７および第２の加工送り手段３８を作動して保持テーブル３６に保持された透明板１０の加工開始位置１０３を図３の（a）に示すようにレーザー光線照射手段５の集光器５１の直下に位置付ける。次に、集光器５１の集光レンズ５１１によって集光されるパルスレーザー光線LBの集光点が透明板１０の厚み方向の所望の位置に位置付けられるように図示しない集光点位置調整手段を作動して集光器５１を光軸方向に移動する（位置付け工程）。なお、図示の実施形態においては、パルスレーザー光線の集光点は、透明板１０におけるパルスレーザー光線が入射される表面１０a（上面）から所望位置（例えば表面（上面）から５〜１０μm裏面（下面）側の位置）に設定されている。
【００２３】
上述したように位置付け工程を実施したならば、レーザー光線照射手段５を作動するとともに第１の加工送り手段３７および第２の加工送り手段３８を図示しない制御手段を構成するメモリに格納された透明板１０に形成すべき複数の光学部品１０１の輪郭１０１aおよび各光学部品１０１に設けられる貫通口の輪郭１０２aの座標に従って制御することにより、複数の光学部品１０１の輪郭１０１aおよび各光学部品１０１に設けられる貫通口の輪郭１０２aに沿ってパルスレーザー光線LBを照射するシールドトンネル形成加工を実施する。
【００２４】
上述したシールドトンネル形成加工を実施することにより、透明板１０の内部には、図３の（ｂ）に示すようにパルスレーザー光線LBの集光点Pが位置付けられた表面（上面）側から裏面（下面）に亘って細孔１１１と該細孔１１１の周囲に形成された非晶質１１２が成長し、透明板１０に形成すべき光学部品１０１の輪郭１０１aおよび貫通口の輪郭１０２aに沿って所定の間隔（図示の実施形態においては１０μｍの間隔（加工送り速度：５００ｍｍ／秒）／（繰り返し周波数：５０ｋＨｚ））で非晶質のシールドトンネル１１０が形成される。このシールドトンネル１１０は、図３の（c）および（d）に示すように中心に形成された直径がφ１μm程度の細孔１１１と該細孔１１１の周囲に形成された直径がφ１０μmの非晶質１１２とからなり、図示の実施形態においては互いに隣接する非晶質１１２同士がつながるように形成される形態となっている。なお、上述したシールドトンネル形成加工において形成される非晶質のシールドトンネル１１０は、透明板１０の表面（上面）側から裏面（下面）に亘って形成することができるため、ウエーハの厚みが厚くてもパルスレーザー光線を１回照射すればよいので、生産性が極めて良好となる。
【００２５】
上述したシールドトンネル形成加工において、良好なシールドトンネル１１０を形成するには、上述したように集光レンズ５１１の開口数(NA)は、開口数(NA)を石英ガラス基板やサファイア基板等の単結晶基板の屈折率(N)で除した値（S）が０．０５〜０．２の範囲に設定されていることが重要である。
ここで、開口数(NA)と屈折率(N)と開口数(NA)を屈折率(N)で除した値（S＝NA／N）との関係について、図４を参照して説明する。図４において集光レンズ５１１に入光したパルスレーザー光線LBは光軸に対して角度(θ)をもって集光される。このとき、sinθが集光レンズ５１１の開口数(NA)である（NA＝sinθ）。集光レンズ５１１によって集光されたパルスレーザー光線LBが単結晶基板からなる透明板１０に照射されると、透明版１０を構成する単結晶基板は空気より密度が高いのでパルスレーザー光線LBは角度(θ)から角度(α)に屈折して集光点Pに集光される。このとき、光軸に対する角度(α)は、透明板１０を構成する単結晶基板の屈折率(N)によって異なる。屈折率(N)は（N＝sinθ／sinα）であるから、開口数(NA)を単結晶基板の屈折率(N)で除した値（S＝NA／N）はsinαとなる。従って、sinαを０．０５〜０．２の範囲（０．０５≦sinα≦０．２）に設定することが重要である。
以下、集光レンズ５１１の開口数(NA)を単結晶基板の屈折率(N)で除した値（S＝NA／N）が０．０５〜０．２の範囲に設定された理由について説明する。
【００２６】
［実験１−１］
透明板１０としての厚みが５００μmの石英ガラス基板（屈折率：１．４５）を次の加工条件でシールドトンネルを形成し、シールドトンネルの良不良を判定した。
加工条件
波長                            ：１０６４ｎｍのパルスレーザー
繰り返し周波数                  ：５０ｋＨｚ
パルス幅                        ：１０ps
平均出力                        ：２Ｗ
集光スポット径                  ：φ１０μｍ
加工送り速度                    ：５００ｍｍ／秒
集光レンズの開口数(NA) シールドトンネルの良不良 S＝ＮＡ／Ｎ
０．０５                      不良：なし              ０．０３５
０．１                        良好                    ０．０６９
０．１５                      良好                    ０．１０３
０．２                        良好                    ０．１３８
０．２５                      良好                    ０．１７２
０．３                        やや良好                ０．２０７
０．３５                      不良：ボイドができる    ０．２４１
０．４                        不良：ボイドができる    ０．２７６
以上のように石英ガラス基板（屈折率：１．４５）においては、パルスレーザー光線を集光する集光レンズ５１１の開口数(NA)を単結晶基板の屈折率(N)で除した値（S＝NA／N）が０．０５〜０．２の範囲に設定することにより、シールドトンネルが形成される。従って、石英ガラス基板（屈折率：１．４５）においては、パルスレーザー光線を集光する集光レンズ５１１の開口数(NA)は、０．１〜０．２５に設定することが重要である。
【００２７】
上述した実験１−１から、パルスレーザー光線を集光する集光レンズ５１１の開口数(NA)を単結晶基板の屈折率(N)で除した値（S＝NA／N）が０．０５〜０．２の範囲に設定することにより、シールドトンネルが形成されることが確認できた。
【００２８】
［実験１−２］
透明板１０としての厚みが５００μmのサファイア(Al2O3)基板（屈折率：１．７６）を次の加工条件でシールドトンネルを形成し、シールドトンネルの良不良を判定した。
加工条件
波長                            ：１０６４ｎｍのパルスレーザー
繰り返し周波数                  ：５０ｋＨｚ
パルス幅                        ：１０ps
平均出力                        ：２Ｗ
集光スポット径                  ：φ１０μｍ
加工送り速度                    ：５００ｍｍ／秒
集光レンズの開口数(NA) シールドトンネルの良不良 S＝ＮＡ／Ｎ
０．０５                      不良：なし                          
０．１                        やや良好                ０．０５７
０．１５                      良好                    ０．０８５
０．２                        良好                    ０．１１４
０．２５                      良好                    ０．１４２
０．３                        良好                    ０．１７０
０．３５                      良好                    ０．１９８
０．４                        不良                    ０．２２７
０．４５                      不良：ボイドができる
０．５                        不良：ボイドができる
０．５５                      不良：ボイドができる
０．６                        不良：ボイドができる
以上のようにサファイア基板（屈折率：１．７６）においては、パルスレーザー光線を集光する集光レンズ５１１の開口数(NA)が、開口数(NA)を単結晶基板の屈折率(N)で除した値（S＝NA／N）が０．０５〜０．２の範囲に設定することにより、シールドトンネルが形成される。従って、サファイア基板（屈折率：１．７６）においては、パルスレーザー光線を集光する集光レンズ５１１の開口数(NA)は、０．１〜０．３５に設定することが重要である。
【００２９】
上述した実験１−１、実験１−２から、パルスレーザー光線を集光する集光レンズ５１１の開口数(NA)を単結晶基板の屈折率(N)で除した値（S＝NA／N）が０．０５〜０．２の範囲に設定することにより、シールドトンネルが形成されることが確認できた。
【００３０】
次に、破断起点形成工程の他の実施形態について説明する。
破断起点形成工程の他の実施形態としては、図５の(a)に示すように集光レンズ５１１の開口数(NA)を０．７〜０．９に設定して集光点Pを透明板１０の内部に位置付けて透明板１０に対して透過性を有する波長のパルスレーザー光線を照射することにより図５の(a)に示すように透明板１０の内部に破断の起点となる改質層１２０を形成することができる（改質層形成加工）。従って、透明板１０に印された形成すべき光学部品１０１の輪郭１０１aおよび貫通口の輪郭１０２aに沿って改質層を形成する。但し、パルスレーザー光線を１回照射することにより形成される改質層の深さは３０μm程度であることから透明板１０の厚みが５００μmの場合には、透明板１０の厚み方向に６層以上の改質層を形成する。厚みが５００μmの石英ガラス基板、サファイア基板に改質層を形成する加工条件は同一であり、以下の加工条件によって加工される。
加工条件
集光レンズの開口数(NA)          ：０．８
波長                            ：１０６４ｎｍのパルスレーザー
繰り返し周波数                  ：５０ｋＨｚ
パルス幅                        ：１０ps
平均出力                        ：２Ｗ
集光スポット径                  ：φ１０μｍ
加工送り速度                    ：５００ｍｍ／秒
ショット数                      ：６回
【００３１】
上述した破断起点形成工程を実施したならば、透明板１０の所定領域に塗装を施す塗装工程を実施する。
即ち、図６に示すように破断起点形成工程が実施され透明板１０の表面における所要領域（図示の実施形態においては、複数の光学部品１０１のシールドトンネル１１０または改質層１２０が形成された輪郭１０１aにおける両側部および下部と各光学部品１０１に設けられるシールドトンネル１１０または改質層１２０が形成された貫通口の輪郭１０２aの周囲）に塗装１３０を施す。この塗装工程は、例えば破断起点形成工程が実施され透明板１０の表面における塗装１３０を施す以外の領域をマスキングし、塗料を噴霧して実施することができる。
【００３２】
次に、上記塗装工程が実施された透明板１０に外力を付与し、透明板１０を破断起点に沿って個々の光学部品１０１に分割する分割工程を実施する。この分割工程は、図７に示すようにゴムパッド７上に上記塗装工程が実施された透明板１０を載置し、透明板１０上をローラー７０を転動することにより、透明板１０に外力を付与し、透明板１０を破断起点としてのシールドトンネル１１０または改質層１２０に沿って分割する。この結果、透明板１０はシールドトンネル１１０または改質層１２０が形成された複数の光学部品１０１の輪郭１０１aに沿って個々の光学部品１０１に分割される。なお、各光学部品１０１に設けられる貫通口の輪郭１０２aに沿って適宜の押圧手段によって押圧することにより、貫通口の輪郭１０２aに沿って形成されたシールドトンネル１１０または改質層１２０が破断起点となって貫通口の輪郭１０２aによって囲まれた領域が除去される。この結果、図８に示すように貫通口１０２が形成された光学部品１０１が得られる。この光学部品１０１の表面には両側部および下部と貫通口１０２の周囲に塗装１３０が施されている。
【００３３】
以上のように図示の実施形態においては、透明板１０に設定された複数の光学部品１０１の輪郭１０１aおよび貫通口の輪郭１０２aに沿って破断起点となるシールドトンネル１１０または改質層１２０を形成する破断起点形成工程を実施した後に、複数の光学部品１０１の輪郭１０１aにおける両側部および下部と各光学部品１０１に設けられる貫通口の輪郭１０２aに周囲に塗装１３０を施す塗装工程を実施するので塗装が変色することはない。そして、塗装工程を実施した後に、透明板１０に外力を付与し、透明板１０を破断起点に沿って個々の光学部品１０１に分割することにより、表面における両側部および下部と貫通口１０２の周囲に遮光とともにデザインとなる塗装１３０が施された光学部品１０１を効率よく製造することができる。
【符号の説明】
【００３４】
２：レーザー加工装置
３：保持テーブル機構
３６：保持テーブル
３７：第１の加工送り手段
３８：第２の加工送り手段
４：レーザー光線照射ユニット
５：レーザー光線照射手段
５１：集光器
６：撮像手段
７：ゴムパッド
７０：ローラー
１０：透明板
【図１】
0006356560.tif 000002
【図２】
0006356560.tif 000003
【図３】
0006356560.tif 000004
【図４】
0006356560.tif 000005
【図５】
0006356560.tif 000006
【図６】
0006356560.tif 000007
【図７】
0006356560.tif 000008
【図８】
0006356560.tif 000009