(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ピストンロッドと、
前記ピストンロッドのまわりに同心で配置された第１のロッドガイド部材と、
前記ピストンロッドのまわりに同心で配置され、前記第１のロッドガイド部材に隣接する第２のロッドガイド部材と、
電子制御式弁アセンブリと、
を含むショックアブソーバであって、前記電子制御式弁アセンブリは、
環状部材に沿って、固定して配置された少なくとも１つのコイルを有するコイルアセンブリと、
前記コイルアセンブリに隣接して配置され、前記第２のロッドガイド部材のまわりに同心で配置された弁ガイドアセンブリであって、スプールを含み、弁流入口、弁流出口、およびチャンバを画定し、前記スプールは、前記チャンバ内に配置され、前記弁流入口と前記弁流出口との間の流体の流れを制御する、弁ガイドアセンブリと、
前記スプールと共に前記チャンバ内に配置された調量スリーブと、
を含み、
前記調量スリーブは、前記弁流入口と前記弁流出口との間で前記流体の流れを制御するために、前記スプールの調量ランドと整列する調量縁部を有するショックアブソーバ。
【請求項２】
前記第１のロッドガイド部材と前記第２のロッドガイド部材との間に配置された印刷回路板アセンブリをさらに含み、前記印刷回路板アセンブリは、前記コイルアセンブリに電気接続される、請求項１に記載のショックアブソーバ。
【請求項３】
前記弁ガイドアセンブリは、複数の弁リングを含み、前記複数の弁リングは、前記第２のロッドガイド部材のまわりに同心で配置され、前記弁流入口、前記弁流出口、および前記チャンバを画定する、請求項１に記載のショックアブソーバ。
【請求項４】
環状形状および調量縁部を有する複数の調量ディスクをさらに含み、前記調量ディスクは、前記弁流出口および前記弁流入口に隣接し、前記スプールの調量ランドと整列するように、前記複数の弁リング間に配置される、請求項３に記載のショックアブソーバ。
【請求項５】
油圧流体を貯留する流出口貯蔵器をさらに含み、前記弁ガイドアセンブリは、前記流出口貯蔵器に貯留された流体が、前記弁流入口および前記弁流出口を実質的に囲むように、実質的に前記流出口貯蔵器内に配置される、請求項１に記載のショックアブソーバ。
【請求項６】
前記第１のロッドガイド部材と前記第２のロッドガイド部材との間に配置され、ワイヤアセンブリを含む印刷回路板アセンブリをさらに含み、
前記第１のロッドガイド部材はスロットを画定し、前記ワイヤアセンブリは、前記スロットと整列し、かつ前記スロットに配置される、請求項１に記載のショックアブソーバ。
【請求項７】
前記第２のロッドガイド部材は、中心シャフトと、前記中心シャフトから半径方向に広がるプレートとを含み、
前記コイルアセンブリは、前記第２のロッドガイド部材の前記プレートに当接する、請求項１に記載のショックアブソーバ。
【請求項８】
ピストンロッドと、
前記ピストンロッドのまわりに同心で配置された第１のロッドガイド部材と、
前記ピストンロッドのまわりに同心で配置され、前記第１のロッドガイド部材に隣接する第２のロッドガイド部材と、
電子制御式弁アセンブリと、
を含むショックアブソーバであって、前記電子制御式弁アセンブリは、
環状部材に沿って、固定して配置された少なくとも１つのコイルを有するコイルアセンブリと、
前記コイルアセンブリに隣接して配置され、前記第２のロッドガイド部材のまわりに同心で配置された弁ガイドアセンブリであって、スプールを含み、弁流入口、弁流出口、およびチャンバを画定し、前記スプールは、前記チャンバ内に配置され、前記弁流入口と前記弁流出口との間の流体の流れを制御する、弁ガイドアセンブリと、を含み、
オリフィスチューブをさらに含み、
前記オリフィスチューブは穴を画定し、前記第２のロッドガイド部材と同心に配置され、
前記第２のロッドガイド部材はポートを画定し、前記第２のロッドガイド部材の前記ポートおよび前記オリフィスチューブの前記穴は、前記弁ガイドアセンブリの前記弁流出口と整列するショックアブソーバ。
【請求項９】
前記オリフィスチューブは環状プレートを含み、前記電子制御式弁アセンブリは、前記オリフィスチューブの前記環状プレートと前記第２のロッドガイド部材との間に配置される、請求項８に記載のショックアブソーバ。
【請求項１０】
ストッパプレートをさらに含み、前記ストッパプレートは、前記スプールが、前記ストッパプレートと前記コイルアセンブリとの間を軸方向に移動するように、前記電子制御式弁アセンブリに隣接して配置される、請求項１に記載のショックアブソーバ。
【請求項１１】
前記弁ガイドアセンブリの前記チャンバは調量縁部を有し、前記スプールは調量ランドを有し、前記調量縁部は、前記スプールの前記調量ランドと整列して、前記弁流入口および前記弁流出口を通る前記流体の流れを制御する、請求項１に記載のショックアブソーバ。
【請求項１２】
ピストンロッドと、
前記ピストンロッドのまわりに同心で配置された第１のロッドガイド部材と、
前記ピストンロッドのまわりに同心で配置され、前記第１のロッドガイド部材に隣接する第２のロッドガイド部材と、
電子制御式弁アセンブリと、
を含むショックアブソーバであって、前記電子制御式弁アセンブリは、
前記第１のロッドガイド部材と前記第２のロッドガイド部材との間に配置されたソレノイドアセンブリと、
前記第２のロッドガイド部材のまわりに同心で配置され、スプールを含む弁ガイドアセンブリと、
前記ソレノイドアセンブリとは反対側の端部で、前記スプールに配置された押しばねと、
を含み、前記弁ガイドアセンブリは、弁流入口、弁流出口、およびチャンバを画定し、前記スプールは、前記チャンバ内に配置されて、前記ソレノイドアセンブリと当接し、前記ソレノイドアセンブリは、前記スプールの軸方向移動を制御し、前記スプールは、前記弁流入口と前記弁流出口との間の流体の流れを制御し、前記スプールは、前記押しばねによって、前記ソレノイドアセンブリと接触し続ける、ショックアブソーバ。
【請求項１３】
前記第１のロッドガイド部材と前記第２のロッドガイド部材との間に配置された印刷回路板アセンブリをさらに含み、前記印刷回路板アセンブリは、前記ソレノイドアセンブリに電気接続される、請求項１２に記載のショックアブソーバ。
【請求項１４】
前記印刷回路板アセンブリは、環状形状を有する印刷回路板と保持器とを含み、前記印刷回路板および前記ソレノイドアセンブリは、前記保持器に配置される、請求項１３に記載のショックアブソーバ。
【請求項１５】
前記弁ガイドアセンブリは、複数の弁リングを含み、前記複数の弁リングは、前記第２のロッドガイド部材のまわりに同心で配置され、前記弁流入口、前記弁流出口、および前記チャンバを画定する、請求項１２に記載のショックアブソーバ。
【請求項１６】
環状形状および調量縁部を有する複数の調量ディスクをさらに含み、前記調量ディスクは、前記弁流出口および前記弁流入口に隣接し、前記スプールの調量ランドと整列するように、前記複数の弁リング間に配置される、請求項１５に記載のショックアブソーバ。
【請求項１７】
ピストンロッドと、
前記ピストンロッドのまわりに同心で配置された第１のロッドガイド部材と、
前記ピストンロッドのまわりに同心で配置され、前記第１のロッドガイド部材に隣接する第２のロッドガイド部材と、
電子制御式弁アセンブリと、
を含むショックアブソーバであって、前記電子制御式弁アセンブリは、
前記第１のロッドガイド部材と前記第２のロッドガイド部材との間に配置されたソレノイドアセンブリと、
前記第２のロッドガイド部材のまわりに同心で配置され、スプールを含む弁ガイドアセンブリと、
オリフィスチューブと、
を含み、前記弁ガイドアセンブリは、弁流入口、弁流出口、およびチャンバを画定し、前記スプールは、前記チャンバ内に配置されて、前記ソレノイドアセンブリと当接し、前記ソレノイドアセンブリは、前記スプールの軸方向移動を制御し、前記スプールは、前記弁流入口と前記弁流出口との間の流体の流れを制御し、
前記オリフィスチューブは穴を画定し、前記第２のロッドガイド部材と同心に配置され、
前記第２のロッドガイド部材はポートを画定し、前記第２のロッドガイド部材の前記ポートおよび前記オリフィスチューブの前記穴は、前記弁ガイドアセンブリの前記弁流出口と整列するショックアブソーバ。
【請求項１８】
前記オリフィスチューブは環状プレートを含み、前記電子制御式弁アセンブリの前記弁ガイドアセンブリは、前記オリフィスチューブの前記環状プレートと前記第２のロッドガイド部材との間に配置される、請求項１７に記載のショックアブソーバ。
【請求項１９】
ストッパプレートをさらに含み、前記ストッパプレートは、前記スプールが、前記ストッパプレートと前記第２のロッドガイド部材との間を軸方向に移動するように、前記電子制御式弁アセンブリの前記弁ガイドアセンブリに隣接して配置される、請求項１２に記載のショックアブソーバ。
【請求項２０】
油圧流体を貯留する流出口貯蔵器をさらに含み、前記弁ガイドアセンブリは、前記流出口貯蔵器に貯留された流体が、前記弁流入口および前記弁流出口を実質的に囲むように、実質的に前記流出口貯蔵器内に配置される、請求項１２に記載のショックアブソーバ。
【請求項２１】
ピストンロッドと、
前記ピストンロッドのまわりに同心で配置された第１のロッドガイド部材と、
前記ピストンロッドのまわりに同心で配置され、前記第１のロッドガイド部材に隣接する第２のロッドガイド部材と、
電子制御式弁アセンブリと、
を含むショックアブソーバであって、前記電子制御式弁アセンブリは、
前記第１のロッドガイド部材と前記第２のロッドガイド部材との間に配置されたソレノイドアセンブリと、
前記第２のロッドガイド部材のまわりに同心で配置され、スプールを含む弁ガイドアセンブリと、
を含み、前記弁ガイドアセンブリは、弁流入口、弁流出口、およびチャンバを画定し、前記スプールは、前記チャンバ内に配置されて、前記ソレノイドアセンブリと当接し、前記ソレノイドアセンブリは、前記スプールの軸方向移動を制御し、前記スプールは、前記弁流入口と前記弁流出口との間の流体の流れを制御し、
前記弁ガイドアセンブリは、前記スプールと共に前記チャンバ内に配置された調量スリーブを含み、前記調量スリーブは、前記弁流入口と前記弁流出口との間で前記流体の流れを制御するために、前記スプールの調量ランドと整列する調量縁部を有するショックアブソーバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本願は、２０１４年３月１４日に出願された米国特許出願第１４／２１１，３１８号明細書の優先権を主張し、さらに、２０１３年３月１５日に出願された米国仮特許出願第６１／７８７，００４号明細書および２０１３年３月１５日に出願された米国仮特許出願第６１／７８７，１６９号明細書の利益を主張するものである。上記出願の開示全体は、参照により本明細書に援用されるものとする。
【０００２】
本開示は、概して、自動車に使用されるサスペンションシステムなどのサスペンションシステムで使用する油圧ダンパまたはショックアブソーバに関する。より詳細には、本開示は、ショックアブソーバ用のロッドガイドアセンブリに関する。
【背景技術】
【０００３】
このセクションでは、必ずしも先行技術ではない、本開示に関連する背景情報が提示される。
【０００４】
ショックアブソーバは、走行中に発生する望ましくない振動を吸収するために、自動サスペンションシステムと共に使用される。望ましくない振動を吸収するために、ショックアブソーバは、通常、自動車のばね上部分（ボディ）とばね下部分（サスペンション）との間に連結される。ピストンは、ショックアブソーバの圧力チューブ内に配置され、圧力チューブは、車両のばね下部分に連結される。ピストンは、圧力チューブを貫通するピストンロッドによって、自動車のばね上部分に連結される。ピストンは、圧力チューブを上側作動チャンバおよび下側作動チャンバに分割し、これらチャンバの両方が油圧流体で満たされる。弁を通じて、ピストンは、ショックアブソーバが伸縮するときに、上側および下側作動チャンバ間の油圧流体の流れを制限し、それにより、制振力を発生させることができ、この制振力は、本来であれば車両のばね下部分からばね上部分に伝達されるであろう振動を抑制する。二重チューブショックアブソーバでは、流体貯蔵器または貯蔵チャンバが、圧力チューブと貯蔵チューブとの間に画定される。ベース弁は、下側作動チャンバと貯蔵チャンバとの間に配置されて、同様に制振力を発生させ、この制振力は、本来であれば車両のばね下部分から自動車のばね上部分に伝達されるであろう振動を抑制する。
【０００５】
上記のように、二重チューブショックアブソーバの場合、ピストン上の弁は、ショックアブソーバが伸長して制振負荷を発生させたときに、上側および下側作動チャンバ間の制振流体の流れを制限する。ベース弁上の弁は、ショックアブソーバが圧縮されて制振負荷を発生させたときに、下側作動チャンバと貯蔵チャンバとの間の制振流体の流れを制限する。単一チューブショックアブソーバでは、ピストン上の弁は、ショックアブソーバが伸縮して、制振負荷を発生させたときに、上側および下側作動チャンバ間の制振流体の流れを制限する。車両が路面に沿って進むときに、サスペンションシステムは、ジャウンス（圧縮）およびリバウンド（伸長）して動く。ジャウンス動作中に、ショックアブソーバは圧縮されて、二重チューブショックアブソーバでは、ベース弁を通して制振流体を移動させ、または単一チューブショックアブソーバでは、ピストン弁を通して制振流体を移動させる。ベース弁またはピストンに配置された制振弁は、制振流体の流れを、ひいては、発生する制振力を制御する。リバウンド動作中に、ショックアブソーバは伸長して、二重チューブショックアブソーバおよび単一チューブショックアブソーバの両方で、ピストンを通して制振流体を移動させる。ピストンに配置された制振弁は、制振流体の流れを、ひいては、発生する制振力を制御する。
【０００６】
二重チューブショックアブソーバでは、ピストンおよびベース弁は通常、複数の圧縮路および複数の伸長路を含む。二重チューブショックアブソーバでのジャウンスまたは圧縮動作時、制振弁またはベース弁は、流体流れを制御して制振負荷を発生させるために、ベース弁内の圧縮路を開く。ピストン上の逆止弁は、上側作動チャンバ内の制振流体を移動させるために、ピストン内の圧縮路を開くが、この逆止弁は、制振負荷に寄与しない。圧縮動作時、ピストン上の制振弁は、ピストンの伸長路を閉じ、ベース弁上の逆止弁は、ベース弁の伸長路を閉じる。二重チューブショックアブソーバでのリバウンドまたは伸長動作時、ピストン上の制振弁は、流体流れを制御して制振負荷を発生させるために、ピストン内の伸長路を開く。ベース弁上の逆止弁は、下側作動チャンバ内の制振流体を移動させるために、ベース弁内の伸長路を開くが、この逆止弁は、制振負荷に寄与しない。
【０００７】
単一チューブショックアブソーバでは、ピストンは通常、複数の圧縮路および複数の伸長路を含む。ショックアブソーバはまた、当技術分野で公知のように、流体のロッド体積流量を補償する手段を含む。単一チューブショックアブソーバでのジャウンスまたは圧縮動作時、ピストン上の圧縮制振弁は、流体流れを制御して制振負荷を発生させるために、ピストン内の圧縮路を開く。ピストン上の伸長制振弁は、ジャウンス動作中に、ピストンの伸長路を閉じる。単一チューブショックアブソーバでのリバウンドまたは伸長動作時、ピストン上の伸長制振弁は、流体流れを制御して制振負荷を発生させるために、ピストン内の伸長路を開く。ピストン上の圧縮制振弁は、リバウンド動作中に、ピストンの圧縮路を閉じる。
【０００８】
ほとんどのダンパの場合、一部の弁が、制振流体の抽出流れを含むことができるとしても、制振弁は、通常開／閉弁として設計される。この開／閉設計のために、これらの受動弁システムは、車両の様々な動作条件に応じて、発生する制振負荷を調整する能力を制限される。したがって、一部の弁は、本出願人／譲受人の共同所有の米国特許第８，６１６，３５１号明細書などにおいて、制振流体の抽出流れを含むように設計されている。このタイプの設計は効果的に機能するが、狭い寸法公差で製造される高精度の構成要素を必要とする。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このセクションは、本開示の全体的な概要を提示しており、最大範囲の、またはすべての特徴部の包括的な開示ではない。
【００１０】
本開示は、ショックアブソーバを規定するものである。ショックアブソーバは、ピストンロッド、第１のロッドガイド部材、第２のロッドガイド部材、および電子制御式弁アセンブリを含む。第１のロッドガイド部材は、ピストンロッドのまわりに同心で配置される。第２のロッドガイド部材は、ピストンロッドのまわりに同心で配置され、第１のロッドガイド部材に隣接する。
【００１１】
電子制御式弁アセンブリは、コイルアセンブリおよび弁ガイドアセンブリを含む。コイルアセンブリは、環状部材に沿って、固定して配置された少なくとも１つのコイルを有することができる。弁ガイドアセンブリは、コイルアセンブリに隣接して配置され、第２のロッドガイド部材のまわりに同心で配置される。弁ガイドアセンブリはスプールを含み、弁流入口、弁流出口、およびチャンバを画定する。スプールはチャンバ内に配置され、弁流入口と弁流出口との間の流体の流れを制御する。
【００１２】
本開示はさらに、ピストンロッド、第１のロッドガイド部材、第２のロッドガイド部材、および電子制御式弁アセンブリを含むショックアブソーバを規定するものである。第１のロッドガイド部材は、ピストンロッドのまわりに同心で配置される。第２のロッドガイド部材は、ピストンロッドのまわりに同心で配置され、第１のロッドガイド部材に隣接する。
【００１３】
電子制御式弁アセンブリは、ソレノイドアセンブリおよび弁ガイドアセンブリを含む。ソレノイドアセンブリは、第１のロッドガイド部材と第２のロッドガイド部材との間に配置される。弁ガイドアセンブリはスプールを含み、第２のロッドガイド部材のまわりに同心で配置される。弁ガイドアセンブリは、弁流入口、弁流出口、およびチャンバを画定する。スプールはチャンバ内に配置され、ソレノイドアセンブリに当接する。ソレノイドアセンブリは、スプールの軸方向移動を制御し、スプールは、弁流入口と弁流出口との間の流体の流れを制御する。
【００１４】
本明細書に提示された説明から、さらなる適用可能分野が明らかになるであろう。この概要における説明および特定の例は、単に例示することを意図され、本開示の範囲を限定することを意図されたものではない。
【００１５】
本明細書で説明される図面は、選択された実施形態を例示することのみを目的とし、すべての可能な実施例ではなく、本開示の範囲を限定することを意図されていない。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本開示による、ロッドガイドアセンブリを内蔵したショックアブソーバを有する車両の図である。
【図２】ショックアブソーバの部分断面図である。
【図３】ショックアブソーバの貯蔵チューブ内に配置されたロッドガイドアセンブリの拡大側面図である。
【図４】ショックアブソーバのロッドガイドアセンブリの拡大側面図である。
【図５】ショックアブソーバ用のロッドガイドアセンブリの第１の例の拡大断面図である。
【図６】図５のロッドガイドアセンブリの排液路の拡大断面図である。
【図７】図５のロッドガイドアセンブリの分解図である。
【図８】図５のロッドガイドアセンブリの下側ロッドガイドおよび弁アセンブリの分解図である。
【図９】下側ロッドガイドの拡大図である。
【図１０−１１】ワイヤアセンブリの拡大図である。
【図１２】薄い環状体を有するコイルアセンブリを示している。
【図１３Ａ−１３Ｂ】複数のリングおよび調量スリーブを有する弁流れガイドを示している。
【図１４】オリフィスチューブを示している。
【図１５】内径および外径に沿ってタブを有する印刷回路板位置決め器を示している。
【図１６】ショックアブソーバ用のロッドガイドアセンブリの第２の例の拡大断面図である。
【図１７】図１６のロッドガイドアセンブリの分解図である。
【図１８】図１６のロッドガイドアセンブリの下側ロッドガイドおよび弁アセンブリの分解図である。
【図１９】ショックアブソーバ用のロッドガイドアセンブリの第３の例の拡大断面図である。
【図２０】図１９のロッドガイドアセンブリの分解図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
対応する参照番号は、図面のいくつかの図全体にわたって対応する要素を示している。
【００１８】
以下の説明は、実際上、単なる例示であり、本開示、用途、または使用法を限定することを意図されていない。図１を参照すると、本発明によるショックアブソーバを有するサスペンションシステムを内蔵した車両１０が提示されている。車両１０は、フロントおよびリアアクスルアセンブリを有する乗用車として図示した。しかし、本発明によるショックアブソーバは、他のタイプの車両と共に、または他のタイプの用途で使用することができる。これらの代替となる構成の例には、それらに限定されるものではないが、非独立型フロントおよび／または非独立型リアサスペンションを内蔵した車両、独立型フロントおよび／または独立型リアサスペンションを内蔵した車両、あるいは当技術分野で公知の他のサスペンションシステムがある。さらに、本明細書で使用する「ショックアブソーバ」という用語は、一般にダンパを指すことを意図され、したがって、マクファーソンストラットおよび当技術分野で公知の他のダンパ設計を含む。
【００１９】
車両１０は、リアサスペンション１２、フロントサスペンション１４、およびボディ１６を含む。リアサスペンション１２は、１対のリアホイール１８を動作可能に支持するように構成された、横方向に延びるリアアクスルアセンブリ（図示せず）を有する。リアアクスルは、１対のショックアブソーバ２０および１対のスプリング２２によってボディ１６に取り付けられている。同様に、フロントサスペンション１４は、１対のフロントホイール２４を動作可能に支持するための横方向に延びるフロントアクスルアセンブリ（図示せず）を含む。フロントアクスルアセンブリは、１対のショックアブソーバ２６および１対のばね２８によって、ボディ１６に取り付けられている。ショックアブソーバ２０、２６は、車両１０のばね上部分（すなわち、ボディ１６）に対するばね下部分（すなわち、リアサスペンション１２およびフロントサスペンション１４）の相対運動を弱めるように機能する。
【００２０】
ここで図２を参照すると、ショックアブソーバ２０がさらに詳細に示されている。図２は、ショックアブソーバ２０のみを示しているが、ショックアブソーバ２６は、ショックアブソーバ２０と実質的に同様であることが理解される。ショックアブソーバ２６は、車両１０のばね上およびばね下質量に連結されるように構成される方法においてのみ、ショックアブソーバ２０と異なる。ショックアブソーバ２０は、圧力チューブ３０、ピストンアセンブリ３２、ピストンロッド３４、貯蔵チューブ３６、ベース弁アセンブリ３８、およびロッドガイドアセンブリ１００を含む。
【００２１】
圧力チューブ３０は、作動チャンバ４２を画定する。ピストンアセンブリ３２は、圧力チューブ３０内にスライド可能に配置され、作動チャンバ４２を上側作動チャンバ４４と下側作動チャンバ４６とに分割している。シール４８は、ピストンアセンブリ３２と圧力チューブ３０との間に配置されて、過度の摩擦力を発生させることなく、圧力チューブ３０に対するピストンアセンブリ３２のスライド動作を可能にする。シール４８はまた、上側作動チャンバ４４を下側作動チャンバ４６から封止するように機能する。
【００２２】
ピストンロッド３４は、ピストンアセンブリ３２に取り付けられ、上側作動チャンバ４４と、ロッドガイドアセンブリ１００とを貫通している。ピストンアセンブリ３２とは反対側のピストンロッド３４の端部は、車両１０のばね上質量に固定されるように構成されている。ピストンアセンブリ３２内の弁は、圧力チューブ３０内でのピストンアセンブリ３２の移動中に、上側作動チャンバ４４と下側作動チャンバ４６との間の流体の移動を制御する。圧力チューブ３０に対するピストンアセンブリ３２の移動により、上側作動チャンバ４４で移動する流体の量と、下側作動チャンバ４６で移動する流体の量とに差が生じる。これは、主に、ピストンロッド３４が上側作動チャンバ４４のみを貫通し、下側作動チャンバ４６を通らないからである。ベース弁アセンブリ３８を流れる移動流体の量の差は「ロッド体積」として知られている。
【００２３】
貯蔵チューブ３６は、チューブ３０、３６間に配置された流体貯蔵器チャンバ５０を画定するように圧力チューブ３０を囲んでいる。貯蔵チューブ３６の底端部は、車両１０のばね下質量に連結されるように構成されたベースカップ５２によって閉じられている。貯蔵チューブ３６の上側端は、ロッドガイドアセンブリ１００まで延びることができる。
【００２４】
ベース弁アセンブリ３８は、チャンバ４６、５０間の流体の流れを制御するために、下側作動チャンバ４６と貯蔵器チャンバ５０との間に配置されている。ショックアブソーバ２０の長さが伸長すると、下側作動チャンバ４６内の流体量を増量する必要がある。したがって、流体が、貯蔵器チャンバ５０からベース弁アセンブリ３８を通って下側作動チャンバ４６に流れる。反対に、ショックアブソーバ２０の長さが縮む場合（すなわち、ピストンロッド３４がベース弁アセンブリ３８に向かって移動する場合）、余分な流体を下側作動チャンバ４６から除去しなければならない。したがって、流体は、下側作動チャンバ４６からベース弁アセンブリ３８を通って貯蔵器チャンバ５０に流れる。
【００２５】
図３〜９を参照すると、ロッドガイドアセンブリ１００の例が、ここに提示されている。ロッドガイドアセンブリ１００は、貯蔵チューブ３６内に配置されている。負荷リング５４は、ロッドガイドアセンブリ１００を貯蔵チューブ３６内に固定している。ロッドガイドアセンブリ１００は、シール１０２、上側ロッドガイド１０４（すなわち、第１のロッドガイド部材）、下側ロッドガイド１０６（すなわち、第２のロッドガイド部材）、弁アセンブリ１０８、および印刷回路板（ＰＣＢ）アセンブリ１１２を含む。弁アセンブリ１０８は、１つまたは複数の電子制御式弁１１４を形成している。
【００２６】
シール１０２は、上側ロッドガイド１０４の外側面に配置されている。上側ロッドガイド１０４は、中心開孔１１８を画定する中心シャフト１１６を備えた略円筒形の本体を有することができる。上側ロッドガイド１０４は、シール１０２を収容するために、中心開孔１１８のまわりに同心で配置されたシール空洞１１７を画定する。上側ロッドガイド１０４の外壁１２０は、ワイヤアセンブリ１２３を収容するスロット１２２を画定する。上側ロッドガイド１０４は、金属で作製することができる。
【００２７】
ベアリング１２４は、上側ロッドガイド１０４の中心シャフト１１６内に配置されている。より詳細には、ベアリング１２４は、中心開孔１１８のまわりで中心シャフト１１６内に圧入することができる。ベアリング１２４は、ピストンロッド３４のスライド動作を支持する。
【００２８】
下側ロッドガイド１０６も、中心シャフト１２６と中心シャフト１２６から延びる外側バンド１２７とを備えた略円筒形の本体を有することができる。外側バンド１２７および中心シャフト１２６は空間１２９を画定する。中心シャフト１２６は、上側ロッドガイド１０４の中心開孔１１８と整列する中心開孔１２８を画定する。圧力チューブ３０は、中心シャフト１２６に固定して連結されている。中心シャフト１２６は半径方向ポート１３０を画定する。画定された半径方向ポート１３０の数は、弁アセンブリ１０８の電子制御式弁１１４の数に等しい。下側ロッドガイド１０６はまた、中心シャフト１２６にある１つまたは複数の排液戻し（ｄｒａｉｎｂａｃｋ）ポート１３２を画定し、１つまたは複数の排液戻しスロット１３４は、外側バンド１２７において画定される（図６）。
【００２９】
スリップリング１３６およびオリフィスチューブ１３８は、下側ロッドガイド１０６の中心シャフト１２６内に配置されている。具体的には、スリップリング１３６およびオリフィスチューブ１３８は、中心シャフト１２６内に圧入することができる。オリフィスチューブ１３８は、下側ロッドガイド１０６の半径方向ポート１３０と整列する穴１４０を画定する。半径方向ポート１３０と同様に、穴１４０の数は、電子制御式弁１１４の数に等しい。穴１４０および半径方向ポート１３０は、電子制御式弁１１４を作動チャンバ４２に流体的に接続する。穴１４０は、電子制御式弁１１４の流体流量特性を制御する。穴１４０は、様々な直径を有することができ、それにより、離散した様々な流れ領域をもたらす。オリフィスチューブ１３８は、スリップリング１３６に対する保持特徴部を提供するショルダ部または一体リップを有することができる。オリフィスチューブ１３８は、金属で作製することができる。
【００３０】
例示的な実施形態では、弁アセンブリ１０８は、４つの電子制御式弁１１４を有する。弁アセンブリ１０８は、コイルアセンブリ１４２、弁流れガイド１４４、および１つまたは複数のスプール１４６を含む。コイルアセンブリ１４２は、環状体１５０によって互いに位置合わせおよび連結された１つまたは複数のコイル１４８を含む。より詳細には、例示的な実施形態では、コイル１４８は個々に巻かれ、次いで、互いに対して位置合わせされる。位置合わせされると、次いで、コイル１４８は、環状体１５０を形成するポリマ材料と共に型成形することができる。コイルの端子１５１は、環状体１５０から延びている。
【００３１】
コイルアセンブリ１４２はまた、環状体１５０のベース１５４に沿って画定された１つまたは複数の排液戻しスロット１５２を含むことができる。組み立てられると、コイルアセンブリ１４２に沿った排液戻しスロット１５２、排液戻しポート１３２、および下側ロッドガイド１０６上に画定された排液戻しスロット１３４は整列して、排液戻し路１５６を形成する（図６）。排液戻し路１５６は、シール１０２とスリップリング１３６との間に形成されたチャンバから、ショックアブソーバ２０の貯蔵器チャンバ５０までの流路を形成している。したがって、排液戻し路１５６は、油圧流体が、シール１０２とスリップリング１３６との間に蓄積するのを防止する。
【００３２】
コイルアセンブリ１４２は、下側ロッドガイド１０６によって画定された空間１２９内に配置されている。より詳細には、各コイル１４８の端子１５１は、下側ロッドガイド１０６によって画定された端子スロット１５８を貫通している。Ｏリング１６０は、コイルアセンブリ１４２の各端子１５１に対して、下側ロッドガイド１０６と環状体１５０との間に配置することができる。
【００３３】
弁流れガイド１４４は、スプールチャンバ１６２、弁流入口１６４、および弁流出口１６６を画定する。より詳細には、弁流れガイド１４４は、少なくとも２つの弁流出口リング１６８、少なくとも２つの調量リング１７０、および弁流入口リング１７２を含む（図５および図８）。各リング１６８、１７０、１７２は、スプール穴１７４を画定する。弁流出口リング１６８は、流出口ポート１７６を画定し、弁流入口リング１７２は、流入口ポート１７８を画定する。調量リング１７０は、開いた／閉じた弁位置で流体流れを調整するために、スプール１４６の調量ランド１７５と整列する調量縁部１７９を有する（図５）。リング１６８、１７０、１７２は、次の順序で、すなわち、１つの弁流出口リング１６８、１つの調量リング１７０、弁流入口リング１７２、１つの調量リング１７０、および１つの弁流出口リング１６８の順序で積み重ねられる。積み重ねられると、各リング１６８、１７０、１７２によって画定されるスプール穴１７４は整列して、スプールチャンバ１６２を形成する。同様に、流入口ポート１７８は、弁流入口１６４を形成し、流出口ポート１７６は、弁流出口１６６を形成している。
【００３４】
例示的な実施形態では、調量リング１７０は、弁流出口リング１６８および弁流入口リング１７２から独立している。あるいは、調量リング１７０は、弁流出口リング１６８および／または弁流入口リング１７２と一体化または結合することができる。具体的には、調量ランド１７９に弁流出口リング１６８および／または弁流入口リング１７２を設けることができる。例えば、調量リング１７０が、弁流入口リング１７２と弁流出口リング１６８との間にあるように、一方の調量リング１７０を弁流出口リング１６８の１つに固定することができ、他方の調量リング１７０を弁流入口リング１７２に固定することができる。
【００３５】
別の例として、両方の調量リング１７０は、一方の調量リング１７０が、弁流入口リング１７２の第１の側に配置され、他方のリング１７０が、弁流入口リング１７２の第１の側とは反対の第２の側に配置されるように、弁流入口リング１７２に固定することができる。調量リング１７０を弁流出口リング１６８および／または弁流入口リング１７２と一体にすることで、リング１６８、１７２は、以下の順序、すなわち、一方の弁流出口リング１６８、弁流入口リング１７２、および他方の弁流出口リング１６８の順序で積み重ねられる。
【００３６】
他の変形形態として、調量リングを弁流出口リングおよび／または弁流入口リングに結合する代わりに、弁流出口リングおよび／または弁流入口リングは、スプールの調量ランドと整列する調量縁部を含むように構成することができる。このように、弁流れガイドは、弁流入口、弁流出口を形成し、スプール用の調量縁部を備えた多部品構成のアセンブリとすることができる。
【００３７】
弁流れガイド１４４は、弁アセンブリ１０８の各電子制御式弁１１４に対して、スプールチャンバ１６２、弁流入口１６４、および弁流出口１６６を画定する。したがって、例示的な実施形態では、各リング１６８、１７０、１７２は、４つのスプール穴１７４を画定し、各弁流出口リング１６８は、４つの流出口ポート１７６を画定し、弁流入口リング１７２は、４つの流入口ポート１７８を画定する。
【００３８】
弁流れガイド１４４およびストッパプレート１８０は、下側ロッドガイド１０６の中心シャフト１２６のまわりに配置されている。ストッパプレート１８０は、弁流れガイド１４４の下に配置され、弁流れガイド１４４の底面を形成している。ストッパプレート１８０はさらに、スプール１４６が、スプールチャンバ１６２内をコイルアセンブリ１４２とストッパプレート１８０との間で軸方向に移動するように、スプール１４６を保持する。
【００３９】
流出口貯蔵器１８２は、下側ロッドガイド１０６の中心シャフト１２６のまわりに配置され、ストッパプレート１８０によって、下側ロッドガイド１０６に保持されている。流出口貯蔵器１８２は、実質的に、弁流れガイド１４４まで、弁流れガイド１４４のまわりに延びている。具体的には、流出口貯蔵器１８２は、実質的に、コイルアセンブリ１４２に最も近い弁流出口リング１６８まで延びることができる。流出口貯蔵器１８２は、弁流れガイド１４４を囲んで油圧流体の量を維持する。流出口貯蔵器１８２が収容する流体の高さは、電子制御式弁１１４の弁流出口１６６よりも上にあり、それにより、弁流出口１６６および弁流入口１６４が直接的に流体連通するのを保証し、これは空気混入を防止する。流出口貯蔵器１８２は、適切な流体高さを維持し、任意のさらなる流体量がショックアブソーバ２０の貯蔵器チャンバ５０に戻されるのを可能にする。流出口貯蔵器１８２およびストッパプレート１８０は、プラスチックまたは金属で作製することができる。
【００４０】
ＰＣＢアセンブリ１１２は、上側ロッドガイド１０４と下側ロッドガイド１０６との間に配置されている。ＰＣＢアセンブリ１１２は、コイルアセンブリ１４２の端子１５１を受けるために位置合わせされる。ＰＣＢアセンブリ１１２は、ＰＣＢ位置決め器１８４、ワイヤアセンブリ１２３、およびＰＣＢ１８６を含む。ＰＣＢ１８６は、環状形状を有し、１つまたは複数の穴１８８を画定する。ＰＣＢは、ＰＣＢ１８６に固定して連結されたワイヤアセンブリ１２３を含む。
【００４１】
ＰＣＢ位置決め器１８４は、１つまたは複数のステム１９４を介して、半径方向に連結された第１のリング１９０および第２のリング１９２を有する。第１のリング１９０は、第２のリング１９２よりも直径が小さい。ＰＣＢ位置決め器１８４は、ＰＣＢ１８６の穴１８８と整列する１つまたは複数の位置合わせピン１９６を含むことができる。位置合わせピン１９６および穴１８８は、ＰＣＢ１８６の正しい向きを規定する。ＰＣＢ位置決め器１８４はまた、第２のリング１９２に沿って設けられたガイドタブ１９８を含むことができる。ガイドタブ１９８は、ＰＣＢアセンブリ１１２と上側ロッドガイド１０４のスロット１２２との位置合わせに役立つ。ガイドタブ１９８はまた、下側ロッドガイド１０６の外側面に沿って配置された外側Ｏリング２００用の支持面を形成することもできる。
【００４２】
２つのＯリング２０２、２０４は、ＰＣＢ１８６とＰＣＢ位置決め器１８４との間に配置されている。より詳細には、ＰＣＢ位置決め器１８４の第１のリング１９０は、内側溝２０６を画定することができ、第２のリング１９２は、外側溝２０８を画定することができる。一方のＯリング２０２は、内側溝２０６に配置され、他方のＯリング２０４は、外側溝２０８に配置されている。ＰＣＢ１８６は、ＰＣＢ位置決め器１８４の上に配置され、Ｏリング２０２、２０４は、ＰＣＢ位置決め器１８４とＰＣＢ１８６との間に配置されている。Ｏリング２０２、２０４は、ＰＣＢ１８６を振動から切り離し、Ｏリング２０２、２０４および溝２０６、２０８は、ＰＣＢ１８６の内径部および外径部を支持している。
【００４３】
ＰＣＢ１８６を使用して、弁アセンブリ１０８の電子制御式弁１１４を作動させるための電力を供給することができる。例えば、各電子制御式弁１１４は、２つの位置のそれぞれに異なる流れ領域を有する２位置弁とすることができる。各電子制御式弁１１４は、ＰＣＢ１８６に電気接続されている。例えば、コイルアセンブリ１４２のコイル１４８は、ＰＣＢ１８６に電気接続されている。
【００４４】
所与の電子制御式弁１１４の場合、電子制御式弁１１４の弁流入口１６４は、オリフィスチューブ１３８によって画定されるそれぞれの穴１４０、および下側ロッドガイド１０６によって画定されるそれぞれの半径方向ポート１３０と整列している。スプール１４６は、スプールチャンバ１６２内をスライド動作で移動する。復帰ばね２１０は、スプール１４６内に配置されている。例えば、復帰ばね２１０は、スプール１４６の開口に圧入することができる。スプール１４６は、復帰ばね２１０がスプール１４６とコイル１４８との間に配置されるように、コイル１４８に隣接して配置されている。
【００４５】
コイルアセンブリ１４２に電力が全く供給されない場合、制振特性は、第１の位置にある電子制御式弁１１４の流れ領域によって定まる。スプール１４６の移動は、電子制御式弁１１４を第２の位置に変えるようにコイル１４８に電力を供給することで制御される。電子制御式弁１１４は、コイル１４８に電力を供給し続けることによって、または電子制御式弁１１４を第２の位置に保持する手段を設け、コイル１４８への電力供給を切ることによって、第２の位置に保持することができる。電子制御式弁１１４を第２の位置に保持する手段には、機械手段、磁気手段、または当技術分野で公知の他の手段があり得る。
【００４６】
第２の位置を取った後、第１の位置への移動は、コイル１４８への電力供給を終わらせることによって、または保持手段に打ち勝つように、電流を逆流させる、すなわち、コイル１４８に供給される電力の極性を逆転させることによって行うことができる。電子制御式弁１１４を流れる流量には、第１の位置および第２の位置の両方で流れ制御するための離散した設定がある。
【００４７】
複数の電子制御式弁１１４を弁アセンブリ１０８の一部として使用する場合に、各電子制御式弁１１４は、１つまたは両方の位置で異なる流れ領域を有し得ることが理解されるべきである。１つまたは両方の位置で異なる流れ領域を有することで、複数の電子制御式弁１１４にわたる全流れ領域は、各電子制御式弁の位置に応じた特定の全流れ領域数に設定することができる。各電子制御式弁１１４は、異なる流れ領域を有することができ、それらの流れ領域の組み合わせにより、利用可能な全流れ領域を定めることができる。
【００４８】
図１０および図１１を参照すると、ワイヤアセンブリ１２３は、ケーブル２１４に固定して連結されたコネクタ２１２を有する。コネクタ２１２は、例えば、ケーブル２１４に型成形することができ、または別々に成形して、次いでケーブル２１４に接合することができる。ケーブル２１４は、ＰＣＢ１８６に接続された複数のワイヤを含む。コネクタ２１２は、微粒子および／または流体がショックアブソーバ２０に入り込むことができず、流体がショックアブソーバ２０から漏出できないように、様々な境界面に対して封止するように構成されている。特に、コネクタ２１２は、上側ロッドガイド１０４のスロット１２２（図４および図５）および貯蔵チューブ３６のスロット２１６（図３）に配置されている。コネクタ２１２は、負荷リング５４、上側ロッドガイド１０４、および貯蔵チューブ３６に対して周囲を封止している。コネクタ２１２は、内側部材２１８、中間部材２２０、および外側部材２２２を含むことができる。内側部材２１８、中間部材２２０、および外側部材２２２は、コネクタ２１２の３つの側に沿って延びる溝２２４を形成している。
【００４９】
内側部材２１８は、ＰＣＢ位置決め器１８４のガイドタブ１９８および上側ロッドガイド１０４のスロット１２２と整列している。スロット１２２を形成している上側ロッドガイド１０４の外壁１２０の一部は、内側部材２１８および中間部材２２０によって形成されたコネクタ２１２の第１の側２２６と整列している。負荷リング５４のタブ２２８は、中間部材２２０の上に配置されている。
【００５０】
コネクタ２１２は、貯蔵チューブ３６のスロット２１６が、コネクタ２１２を受け入れ、スロット２１６を画定する貯蔵チューブ３６の縁部が、コネクタ２１２の溝２２４内で正しい位置を取るように、貯蔵チューブ３６の内側面と接している。コネクタ２１２の外側部材２２２は、貯蔵チューブ３６の外側面に当接するように構成され、貯蔵チューブ３６のスロット２１６を越えて延びている。
【００５１】
ロッドガイドアセンブリ１００の製造を容易にするために、位置合わせスロット２３０などの位置合わせ特徴部を構成要素上に画定することができる。例えば、上側ロッドガイド１０４、下側ロッドガイド１０６、コイルアセンブリ１４２、弁流れガイド１４４の各リング１６８、１７０、１７２、およびオリフィスチューブ１３８は、構成要素の互いに対する適切な向きを保証するために、位置合わせスロット２３０を有することができる。ＰＣＢアセンブリ１１２を下側ロッドガイド１０６上で適切な向きに合わせるために、ＰＣＢ位置決め器１８４は、下側ロッドガイド１０６に画定された凹部２３４と整列するタブ２３２（図７および図１５）を含むことができる。
【００５２】
例示的な実施形態では、コイルアセンブリ１４２は、コイル１４８を実質的に包み込む、薄い環状体１５０を有するとして図示されている。あるいは、弁アセンブリ１０８は、図１２に示すように、環状体２４２を有するコイルアセンブリ２４０を含むことができる。環状体２４２は環状体１５０よりも薄く、これは、コイルアセンブリのコストを削減することができる。環状体１５０、２４２は共に、コイル１４８を互いに対して位置合わせし、コイル１４８を所定の位置に固定する。したがって、コイルアセンブリの環状体は、種々の適切な形状で、コイルを位置合わせおよび結合するように構成することができ、本明細書で示した図に限定されない。
【００５３】
例示的な実施形態では、弁アセンブリ１０８は、リング１６８、１７０、１７２を有する弁流れガイド１４４を含む。あるいは、弁アセンブリ１０８は、図１３Ａ〜１３Ｂに示す弁流れガイド２４４を含むことができる。弁流れガイド２４４も、スプールチャンバ２４６、弁流入口２４８、および弁流出口２５０を画定する。より詳細には、弁流れガイド２４４は、少なくとも２つの弁流出口リング２５２、弁流入口リング２５４、および１つまたは複数の調量スリーブ２５６を含む。調量スリーブ２５６の数は、電子制御式弁１１４の数に等しい。調量スリーブ２５６は、弁流れガイド１４４の調量リング１７０の代わりとなる。調量リング１７０と同様に、調量スリーブ２５６は、開いた／閉じた弁位置で流体流れを制御するために、スプール１４６の調量ランド１７５と整列する、または重なる調量縁部２５７を有する。調量スリーブ２５６は、弁流出口リング２５２および弁流入口リング２５４によって画定されたスプールチャンバ２４６に配置されている。調量スリーブ２５６は、調量スリーブ２５６と弁流出口２５０および弁流入口２４８との位置合わせを確実にするように、弁流入口リング２５４などのリング２５０、２５４の一方に固定して連結することができる。
【００５４】
例示的な実施形態では、オリフィスチューブ１３８は、下側ロッドガイド１０６の中心シャフト１２６内に配置される。あるいは、オリフィスチューブは、中心シャフト１２６の外側面に配置することができる。例えば、図１４を参照すると、オリフィスチューブ１３８の代わりに、オリフィスチューブ２５８を利用することができる。オリフィスチューブ２５８は、下側ロッドガイド１０６の半径方向ポート１３０と整列する穴１４０を画定する。オリフィスチューブ２５８は、円筒状の本体２６０を有することができ、環状プレート２６２が円筒状の本体２６０から広がっている。環状プレート２６２は、弁アセンブリ１０８のスプール１４６用のストッパプレートと同様に機能し、それにより、ストッパプレート１８０の必要性をなくす。オリフィスチューブ２５８を有することで、保持器リングを介して、スリップリング１３６を下側ロッドガイド１０６内に保持することができる。オリフィスチューブ２５８を有する場合、流出口貯蔵器１８２は、ストッパプレート１８０と同様の方法で、オリフィスチューブ２５８に連結される。例えば、流出口貯蔵器１８２は、オリフィスチューブ２５８に圧入することができる。   
【００５５】
例示的な実施形態では、ＰＣＢ位置決め器１８４は、Ｏリング２０２、２０４およびＰＣＢ１８６を支持する内側溝２０６および外側溝２０８を有する。あるいは、ＰＣＢアセンブリ１１２は、図１５に示すように、ＰＣＢ位置決め器２６４を含むことができる。ＰＣＢ位置決め器２６４は、第１のリング２６８の内側面および第２のリング２７０の外側面から突出する複数のタブ２６６を有する。タブ２６６は、ＰＣＢ１８６を支持し、ＰＣＢ１８６を振動から切り離す。したがって、ＰＣＢ位置決め器２６４を有する場合、ＰＣＢアセンブリ１１２は、Ｏリング２０２、２０４がなくてもよい。
【００５６】
ロッドガイドアセンブリ１００は、電子制御式弁に対して、多部品構成の弁アセンブリを利用する。より詳細には、弁流れガイドは、弁流入口、弁流出口、および調量縁部を形成するための、内部に機械加工した溝をなくし、それにより、電子制御式弁のコストを削減する。さらに、多部品構成の弁アセンブリは、コイルを囲んで形成された環状体によって、ショックアブソーバに配置された電子制御弁のコイルを位置合わせし、および結合する。そのような構成は、コイルと、ＰＣＢおよびスプールなどの他の構成要素との適切な位置合わせを保証する。
【００５７】
ロッドガイドアセンブリ１００の代替として、ショックアブソーバ２０、２６は、図１６〜１８に示すロッドガイドアセンブリ３００を含むことができる。ロッドガイドアセンブリ１００と同様に、ロッドガイドアセンブリ３００は、貯蔵チューブ３６内に配置され、負荷リング５４によって固定されている。様々な実施形態に対して同様の名称を有する構成要素は、同様の態様で動作することが容易に理解される。したがって、簡潔にするために、そのような構成要素に関する細部は、再度説明されないことがある。
【００５８】
ロッドガイドアセンブリ３００は、シール３０２、上側ロッドガイド３０４、下側ロッドガイド３０６、弁アセンブリ３０８、および印刷回路板（ＰＣＢ）アセンブリ３１２を含む。弁アセンブリ３０８は、１つまたは複数の電子制御式弁３１４を形成している。例示的な実施形態では、弁アセンブリ３０８は、４つの電子制御式弁３１４を有する。
【００５９】
シール３０２は、上側ロッドガイド３０４と下側ロッドガイド３０６との間に配置されている。上側ロッドガイド３０４は、上側ロッドガイド１０４と同様の本体を有することができる。具体的には、上側ロッドガイド３０４は、中心開孔３１８を画定する中心シャフト３１６を備えた略円筒形の本体を有することができる。上側ロッドガイド３０４の外壁３２０は、ワイヤアセンブリ１２３を収容するスロット３２１を画定する。ベアリング１２４は、上側ロッドガイド３０４の中心シャフト３１６内に配置されている。
【００６０】
下側ロッドガイド３０６は、中心シャフト３２２を有し、環状のショルダ部３２４が中心シャフト３２２から延びている。中心シャフト３２２は、上側ロッドガイド３０４の中心開孔３１８と整列する中心開孔３２６を画定する。圧力チューブ３０は、中心シャフト３２２に固定して連結されている。中心シャフト３２２は、１つまたは複数の半径方向ポート１３０を画定する。下側ロッドガイド３０６の環状ショルダ部３２４は、シール３０２を収容するために、中心開孔３２６のまわりに同心で配置されたシール空洞３３０を画定する。環状ショルダ部３２４はまた、シール空洞３３０から環状ショルダ部３２４の外径部まで延びる１つまたは複数の排液戻しポート３３２を画定する。排液戻し路１５６と同様に、排液戻しポート３３２は、シール３０２とスリップリング１３６との間に形成されたチャンバから、ショックアブソーバ２０の貯蔵器チャンバ５０までの流路を形成し、それにより、油圧流体がシール３０２とスリップリング１３６との間に蓄積するのを防止する。
【００６１】
スリップリング１３６および保持器リング３３４は、下側ロッドガイド３０６の中心シャフト３２２内に配置されている。例示的な実施形態では、ロッドガイドアセンブリ３００は、中心シャフト３２２の外側面に沿って配置されたオリフィスチューブ２５８を含む。あるいは、ロッドガイドアセンブリ３００は、オリフィスチューブ１３８を含むことができる。オリフィスチューブ１３８を有する場合、保持器リング３３４は削除することができる。上記のように、オリフィスチューブ２５８は、下側ロッドガイド３０６の半径方向ポート１３０と整列する穴１４０を画定する。
【００６２】
ロッドガイドアセンブリ３００は、ＰＣＢアセンブリ３１２をさらに含む。ＰＣＢアセンブリ３１２は、ＰＣＢ３３６およびワイヤアセンブリ１２３を含む。ワイヤアセンブリ１２３は、ロッドガイドアセンブリ１００におけるのと同様の態様で、ロッドガイドアセンブリ３００に配置されている。ＰＣＢ３３６は、ＰＣＢ３３６に直接配線された１つまたは複数のコイル３３８をさらに含む。使用されるコイル３３８の数は、弁アセンブリ３０８の電子制御式弁３１４の数に等しい。したがって、例示的な実施形態では、４つのコイル３３８がＰＣＢ３３６に接続されている。ＰＣＢ３３６は、防振Ｏリング３３５、３３７によって、上側ロッドガイド３０４で生じた振動から切り離すことができ、これらのＯリング３３５、３３７は、それぞれＰＣＢアセンブリ３１２の内径および外径に沿って、ＰＣＢアセンブリ３１２と上側ロッドガイド３０４との間に配置されている。
【００６３】
ＰＣＢアセンブリ３１２は、金属またはプラスチックで作製できるＰＣＢ保持器３４０に配置されている。ＰＣＢ保持器３４０は、ＰＣＢ３３６を収容するための複数の空洞および座ぐりを画定する。例えば、ＰＣＢ保持器３４０は、コイル３３８を収容する穴３４２を含む。ＰＣＢ保持器３４０は、ＰＣＢアセンブリ３１２を円周方向に囲み、隔離する。ＰＣＢ保持器３４０はさらに、ワイヤアセンブリ１２３を上側ロッドガイド３０４と位置決めして整列させ、上側ロッドガイド３０４と下側ロッドガイド３０６との間の封入容器を形成している。ＰＣＢ保持器３４０はまた、シール３０２と接し、下側ロッドガイド３０６の面に配置されたＯリング２００を保持する。
【００６４】
例示的な実施形態では、弁アセンブリ３０８は、１つまたは複数のソレノイドアセンブリ３４３および１つまたは複数のスプール３４６を含む。ソレノイドアセンブリ３４３は、コイル３３８および作動ピンアセンブリ３４４を含む。スプール３４６を弁流れガイド２４４内に保持するために、ストッパプレート３４８が、下側ロッドガイド３０６と弁流れガイド２４４との間に配置されている。例示的な実施形態では、弁アセンブリ３０８は、弁流れガイド２４４を利用するが、弁アセンブリ３０８は、代替案として、弁流れガイド１４４を使用することもできる。さらに、ロッドガイドアセンブリ３００の弁流れガイドは、プラスチック、セラミック、または非磁性金属で作製することができる。
【００６５】
例示的な実施形態では、各電子制御式弁３１４につき１つずつ、４つの作動ピンアセンブリ３４４が設けられている。各作動ピンアセンブリ３４４は、作動ピン３５０および復帰ばね３５２を含む。作動ピン３５０は、コイル３３８とスプール３４６との間に配置されている。作動ピン３５０は、下側ロッドガイド３０６によって画定された開口３５１を通って、下側ロッドガイド３０６を貫通している。復帰ばね３５２は、作動ピンのまわりに配置され、スプール３４６に隣接している。復帰ばね３５２は、作動ピン３５０を下方に、コイル３３８から離れて保持するために、作動ピン３５０に力を作用させる。作動ピン３５０は、磁性材料で作製することができる。
【００６６】
スプール３４６は、弁流れガイド２４４のスプールチャンバ２４６内に配置されている。スプール３４６は、ストッパプレート３４８とオリフィスチューブ２５８との間でスプールチャンバ２４６内を軸方向に移動する。押しばね３５４は、作動ピン３５０とは反対側のスプール３４６の端部で、スプール３４６内に配置されている。押しばね３５４は、スプール３４６が作動ピン３５０に接触し続けるように、スプール３４６に力を作用させる。スプール３４６は、金属またはプラスチックで作製することができる。
【００６７】
ロッドガイドアセンブリ１００と同様に、ロッドガイドアセンブリ３００は、流出口貯蔵器３１０をさらに含み、この流出口貯蔵器３１０は、下側ロッドガイド３０６のまわりに配置されている。流出口貯蔵器３１０は、実質的に、弁流れガイド２４４まで、弁流れガイド２４４のまわりに延び、オリフィスチューブ２５８によって保持されている。
【００６８】
所与の電子制御式弁３１４に対して、コイル３３８に電力が全く供給されない場合、制振特性は、第１の位置にある電子制御式弁３１４の流れ領域によって定まる。スプール３４６の移動は、コイル３３８および作動ピンアセンブリ３４４によって制御される。より詳細には、作動ピンアセンブリ３４４は、上側ロッドガイド３０４にあるコイル３３８によって、電気機械式に作動される。電力がコイル３３８に供給されると、コイル３３８は、作動ピン３５０を引き付ける磁束場を発生させる。作動ピン３５０は、コイル３３８に隣接するまで移動し、それにより、コイル３３８と作動ピン３５０との間の空隙を詰める。作動ピン３５０と接触しているスプール３４６も移動し、それにより、電子制御式弁３１４を第２の位置に置く。電子制御式弁３１４は、コイル３３８に電力を供給し続けることによって、または電子制御式弁３１４を第２の位置に保持する手段を設け、コイル３３８への電力供給を切ることによって、第２の位置に保持することができる。電子制御式弁３１４を第２の位置に保持する手段には、機械手段、磁気手段、または当技術分野で公知の他の手段があり得る。
【００６９】
第２の位置を取った後、第１の位置への移動は、コイル３３８への電力供給を終わらせることによって、または保持手段に打ち勝つように、電流を逆流させる、すなわち、コイル３３８に供給される電力の極性を逆転させることによって行うことができる。コイル３３８への電力供給がなくなる／逆転されると、磁束は消失し、作動ピンは、復帰ばね３５２により、その元の位置に移動する。したがって、作動ピン３５０と接触し続けるスプール３４６もその元の位置に移動する。復帰ばね３５２および押しばね３５４は共に、軸方向の力をそれらのそれぞれの構成要素（すなわち、作動ピン３５０およびスプール３４６）にかける。軸方向の力間の正味の差は、電力がコイル３３８に供給されない場合に、スプール３４６が元の位置に留まるようなものとされる。言い換えると、電子制御式弁３１４は、コイル３３８に電力が供給されない場合に、第１の位置に留まる。
【００７０】
ロッドガイドアセンブリ３００の変形形態として、ショックアブソーバ２０、２６は、ロッドガイドアセンブリ３６０を含むことができる。図１９および図２０を参照すると、ロッドガイドアセンブリ３６０は、電子制御式弁のソレノイドアセンブリが、上側ロッドガイドと下側ロッドガイドとの間に配置され、作動ピンを介してスプールに電子的に連結される点で、ロッドガイドアセンブリ３００と同じである。ロッドガイドアセンブリ３６０は、下記に詳細に説明するように、ロッドガイドアセンブリ３００のソレノイドアセンブリ３４３の代わりに、ソレノイドアセンブリ４００を含む。
【００７１】
ロッドガイドアセンブリ３６０は、上側ロッドガイド３６２、下側ロッドガイド３６４、弁アセンブリ３６６、およびＰＣＢアセンブリ３６８を含む。弁アセンブリ３６６は、１つまたは複数の電子制御式弁３７０を形成している。例示的な実施形態では、弁アセンブリ３６６は、４つの電子制御式弁３７０を有する。
【００７２】
簡潔にするために、ロッドガイドアセンブリ１００および／またはロッドガイドアセンブリ３００に関連して説明した様々な特徴部が、図１９および図２０において、ロッドガイドアセンブリ３６０に対しては示されていない。しかし、そのような特徴部は、図示されていなくても、ロッドガイドアセンブリ３６０にも含まれると容易に理解される。例えば、ＰＣＢアセンブリ３６８は、ＰＣＢ、ＰＣＢ位置決め器、およびワイヤアセンブリを含むと容易に理解されるであろう。
【００７３】
上側ロッドガイド３６２は、中心開孔３７４を画定する中心シャフト３７２を有する。ベアリング１２４は、中心シャフト３７２に配置されている。シール３０２は、上側ロッドガイド３６２と下側ロッドガイド３６４との間に配置されている。具体的には、シール３０２は、下側ロッドガイド３６４によって画定されたシール空洞３７６に配置されている。
【００７４】
下側ロッドガイド３６４は、中心シャフト３７８を有し、環状のショルダ部３８０が中心シャフト３７８から延びている。中心シャフト３７８は、上側ロッドガイド３６２の中心開孔３７４と整列する中心開孔３８２を画定する。中心シャフト３７８は、１つまたは複数の半径方向ポート１３０を画定する。スリップリング１３６および保持器リング３３４は、下側ロッドガイド３０６の中心シャフト３２２内に配置されている。
【００７５】
オリフィスチューブ２５８と同様であるオリフィスチューブ３８６は、下側ロッドガイド３６４の中心シャフト３７８の外側面に沿って配置されている。オリフィスチューブ３８６は、下側ロッドガイド３６４の半径方向ポート１３０と整列する穴１４０を画定する。オリフィスチューブ３８６は、オリフィスチューブ２５８と同様に、円筒状の本体３８８を有し、環状プレート３９０が円筒状の本体３８８から広がっている。環状プレート３９０は、電子制御式弁３７０のスプール３４６用のストッパプレートと同様に機能する。特に、オリフィスチューブ３８６は、環状プレート３９０が、下側ロッドガイド３６４と弁アセンブリ３６６の弁流れガイド３９８との間に配置されるように配置されている。
【００７６】
オリフィスチューブ３８６を有する場合、ロッドガイドアセンブリ３６２は、流出口貯蔵器３９２を利用することができる。流出口貯蔵器３９２は、ベース部３９６を備えた円筒状の本体３９４を有する。ベース部３９６は、スプール３４６用のストッパプレートとして機能するため、スプール３４６は、オリフィスチューブの環状プレート３９０と流出口貯蔵器３９２のベース部３９６との間を移動する。ロッドガイドアセンブリ１００、３００は、流出口貯蔵器３９２および／またはオリフィスチューブ３８６を含むように構成できると容易に理解される。同様に、ロッドガイドアセンブリ３６２は、ロッドガイドアセンブリ１００、３００の流出口貯蔵器および／またはオリフィスチューブを含むように構成することができる。
【００７７】
弁アセンブリ３６６は、弁流れガイド３９８、１つまたは複数のソレノイドアセンブリ４００、およびスプール３４６を含む。弁流れガイド３９８は、弁流入口４０２、弁流出口４０４を画定し、各電子制御式弁３７０に対して、調量縁部４０６を備えている。調量縁部４０６は、スプール３４６の調量ランド４０８と整列している。弁流れガイド３９８はさらに、スプール３４６を収容するスプールチャンバ４１０を画定する。弁流入口４０２は、オリフィスチューブ３８６の穴１４０および下側ロッドガイド３６４の半径方向ポート１３０と整列している。ロッドガイドアセンブリ３６０の弁流れガイドは、プラスチック、セラミック、または非磁性金属で作製することができる。
【００７８】
ソレノイドアセンブリ４００は、コイル４１２、作動ピン４１４、および復帰ばね４１６を含む。コイル４１２は、ＰＣＢアセンブリ３６８のＰＣＢに電気接続された端子４１８を含む。ソレノイドアセンブリ４００は、第１の部材４２２および第２の部材４２４を含む保持器４２０によって、ＰＣＢアセンブリ３６８および下側ロッドガイド３６４と位置合わせされる。第２の部材４２４は、ロッドガイドアセンブリ３００のＰＣＢ保持器３４０と同様である。より詳細には、第２の部材４２４は、ソレノイドアセンブリ４００を収容する複数の穴４２６を画定する。第２の部材４２４はさらに、上側ロッドガイド３６２と下側ロッドガイド３６４との間で封入容器を形成している。第２の部材４２４はまた、シール３０２と接し、下側ロッドガイド３６４の面に配置されたＯリング２００を保持している。
【００７９】
第１の部材４２２は、第２の部材４２４の上に配置されている。第１の部材４２２は、ソレノイドアセンブリ４００の端子４１８が貫通するスロット４２８を画定する。ＰＣＢアセンブリ３６８は、第１の部材４２２の上に配置されている。相応して、ソレノイドアセンブリ４００は、保持器４２０によって、上側ロッドガイド３６２と下側ロッドガイド３６４との間に確実に配置されている。
【００８０】
作動ピン４１４は、作動ピン４１４の頭部４３０が作動ピン４１４の胴部４３２よりも大きい直径を有する逓減直径構成を有する。頭部４３０は、ソレノイドアセンブリ４００内でコイル４１２に隣接して配置されている。胴部４３２は、下側ロッドガイド３６４およびオリフィスチューブ３６８を貫通し、スプール３４６と当接している。復帰ばね４１６は、胴部４３２のまわりに配置され、頭部４３０に隣接している。復帰ばね４１６は、作動ピン４１４を下方に、コイル４１２から離れて保持するために、作動ピン４１４に力を作用させる。作動ピン４１４は、磁性材料で作製することができる。スプール３４６は、押しばね３５４によって作動ピン４１４に接触し続ける。
【００８１】
ソレノイドアセンブリ４００は、ロッドガイドアセンブリ３００の電子制御式弁３１４のコイル３３８および作動ピンアセンブリ３４４と同様の方法で動作する。より詳細には、電子制御式弁３７０の一部として、電力がコイル４１２に供給されると、作動ピン４１４は、コイル４１２に隣接するまで移動し、それにより、コイル４１２と作動ピン４１４との間の空隙を詰める。したがって、作動ピン４１４と接触し続けるスプール３４６も移動し、それにより、電子制御式弁３７０を第２の位置に置く。コイル４１２への電力供給がなくなる／逆転すると、磁束は消失し、作動ピン４１４は、復帰ばね４１６により、その元の位置に移動する。したがって、スプール３４６もその元の位置に移動し、それにより、電子制御式弁３７０を第１の位置に置く。
【００８２】
ロッドガイドアセンブリ１００と同様に、ロッドガイドアセンブリ３００、３６０は、電子制御式弁３１４、３７０に対して、多部品構成の弁アセンブリを利用する。より詳細には、弁流れガイドは、弁流入口、弁流出口、および調量縁部を形成するための、高精度の内部機械加工溝の必要性をなくし、それにより、電子制御式弁のコストを削減する。
【００８３】
ロッドガイドアセンブリ３００、３６０に関して、電子制御式弁は、上側ロッドガイドと下側ロッドガイドとの間に配置されたソレノイドアセンブリを含む。ソレノイドアセンブリは、子部品に関して、磁気的要件を油圧的要件から切り離す。特に、ソレノイドアセンブリは、軸方向運動を電子制御式弁のスプールに移すことを目的とした磁気的要件を最適化する。相応して、スプールおよび弁流れガイドでさえ、今や、プラスチック、セラミック、または非磁性金属などの代替材料で作製することができる。したがって、ロッドガイドアセンブリ３００、３６０のコストを削減することができる。
【００８４】
ソレノイドアセンブリはさらに、作動ピンを移動させる所望のピークおよび保持電流を達成するために、磁束路を最適化する。全磁束は、ソレノイドアセンブリ内に封じ込めることができる。したがって、ソレノイドアセンブリを保持する保持器は、金属または非金属材料で作製することができ、それにより、ロッドガイドアセンブリのコストを削減する。
【００８５】
さらに、上側ロッドガイドと下側ロッドガイドとの間に配置されたシール３０２を有することで、排液戻し路（すなわち、排液戻しポート３３２）が、ロッドガイドアセンブリ１００の排液戻し路１５６と比較して単純化される。図１６に示すロッドガイドアセンブリ３００の排液戻し路は、製造工具の軸方向運動を使用して形成することができ、それに対して、ロッドガイドアセンブリ１００の排液戻し路１５６は、交差するドリル加工穴を必要とし、これは、下側ロッドガイドのコストを増大させる。
【００８６】
実施形態の前述の説明は、例示および説明のために提示された。実施形態は、網羅的であることを意図されておらず、または本開示を限定することも意図されていない。特定の実施形態の個々の要素または特徴部は、通常、その特定の実施形態に限定されるのではなく、具体的に図示または説明していなくても、適用可能な場合に、選択された実施形態において交換可能であり、使用することができる。同一のものを様々な方法で変えることもできる。そのような変形形態は、本開示からの逸脱とみなすべきではなく、そのような修正形態のすべては、本開示の範囲内に含まれることを意図されている。
【００８７】
例示的な実施形態は、本開示が完全であるように提示され、当業者にその範囲を十分に伝えるであろう。本開示の実施形態の十分な理解をもたらすために、特定の構成要素および装置の例などの様々な特定の細部が説明された。特定の細部は使用される必要がなく、例示的な実施形態は多数の異なる形態で具現化でき、どれも本開示の範囲を限定すると解釈すべきでないことが当業者には明らかであろう。一部の例示的な実施形態では、公知のプロセス、公知の装置構造、および公知の技術が詳細に説明されていない。
【００８８】
本明細書で使用した用語は、特定の例示的な実施形態を説明することのみを目的とし、限定することを意図されていない。本明細書では、単数形「１つの（ａ）」、「１つの（ａｎ）」および「その（ｔｈｅ）」は、文脈が別途明示しない限り、さらに複数形を含むことを意図することができる。「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」、「含むこと（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、「含むこと（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」および「有すること（ｈａｖｉｎｇ）」という用語は包括的であり、したがって、決まった特徴部、要素、および／または構成要素の存在を明示するが、１つまたは複数の他の特徴部、要素、構成要素、および／またはそれらのグループの存在または追加を排除しない。
【００８９】
要素または層が、他の要素または層に「載っている」、「係合している」、「連結されている」、または「接続されている」と言い表される場合に、要素または層は、他の要素または層に直接載ること、係合すること、連結されること、または接続されることが可能であり、あるいは介在する要素または層が存在してもよい。対照的に、要素が、他の要素または層に「直接載っている」、「直接係合している」、「直接連結されている」、または「直接接続されている」と言い表される場合に、介在する要素または層は存在することができない。要素間の関係を説明する他の文言も、同様に解釈されるべきである（例えば、「〜の間に」対「〜の間に直接」、「隣接する」対「直接隣接する」など）。本明細書では、「および／または」という用語は、１つまたは複数の関連する列挙された物品の任意およびすべての組み合わせを含む。
【００９０】
「内側」、「外側」、「下方」、「〜の下」、「下側」、「〜の上」、「上側」などの空間的相対用語は、図に示すように、１つの要素または特徴部の他の要素または特徴部に対する関係を説明するための記述を容易にするために、本明細書で使用することができる。空間的相対用語は、図に示された向きに加えて、使用時または動作時の装置の様々な向きを包含することを意図することができる。例えば、図の装置が反転した場合、他の要素または特徴部の「下」または「下方」として記載された要素は、他の要素または特徴部の「上」の位置に置かれる。したがって、「〜の下」という例示的用語は、上と下の両方の向きを包含することができる。装置は、それ以外に向けることができ（９０°または他の向きに回転される）、本明細書で使用された空間的相対記述子は相応に解釈される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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