(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなる蒸着マスクであって、
前記樹脂マスクは、前記スリットと重なる少なくとも一部において、その内部に金属層を含んでおり、
前記金属層の厚み方向の中心が、前記樹脂マスクの厚み方向の中心と前記樹脂マスクの他方の面との間に位置している、
蒸着マスク。
【請求項２】
前記樹脂マスクの厚み方向において、前記樹脂マスクの他方の面の位置を０、前記樹脂マスクの前記一方の面の位置を１００としたときに、前記金属層の厚み方向の中心が、前記樹脂マスクの厚み方向において１２以上で５０以下となる部分に位置している、
請求項１に記載の蒸着マスク。
【請求項３】
前記金属層の厚みが、０．１μｍ以上で１μｍ以下の範囲である、
請求項１又は２に記載の蒸着マスク。
【請求項４】
前記金属層の厚みが、０．２μｍ以上で０．６μｍ以下の範囲である、
請求項１又は２に記載の蒸着マスク。
【請求項５】
前記金属マスクの厚みが５μｍ以上で１００μｍ以下の範囲である、
請求項１乃至４の何れか１項に記載の蒸着マスク。
【請求項６】
前記金属マスクの厚みが５μｍ以上で５０μｍ以下の範囲である、
請求項１乃至４の何れか１項に記載の蒸着マスク。
【請求項７】
前記金属マスクの厚みが５μｍ以上で３５μｍ以下の範囲である、
請求項１乃至４の何れか１項に記載の蒸着マスク。
【請求項８】
前記樹脂マスクの前記金属層を通る水平方向断面を平面視したときに、前記金属層が、前記開口部を囲むように位置している、
請求項１乃至７の何れか１項に記載の蒸着マスク。
【請求項９】
前記金属層が、前記開口部の内壁面と接していない、
請求項１乃至８の何れか１項に記載の蒸着マスク。
【請求項１０】
前記金属マスクが、前記スリットを複数有する、
請求項１乃至９の何れか１項に記載の蒸着マスク。
【請求項１１】
前記金属層が、前記スリットと重なる部分にのみ位置している、
請求項１乃至１０の何れか１項に記載の蒸着マスク。
【請求項１２】
前記樹脂マスクが、前記金属層とは異なり、前記金属層から孤立した他の金属層をさらに含む、
請求項１乃至１１の何れか１項に記載の蒸着マスク。
【請求項１３】
前記金属層の厚み方向の中心と、前記他の金属層の厚み方向の中心が、前記樹脂マスクの厚み方向において異なる、
請求項１２に記載の蒸着マスク。
【請求項１４】
前記金属層と、前記他の金属層とが、厚み方向において重ならない、
請求項１２又は１３に記載の蒸着マスク。
【請求項１５】
蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなる蒸着マスクを得るための蒸着マスク準備体であって、
樹脂板の一方の面上にスリットが設けられた金属マスクが積層されてなり、
前記樹脂板は、前記スリットと重なる少なくとも一部において、その内部に金属層を含んでおり、
前記金属層の厚み方向の中心が、前記樹脂板の厚み方向の中心と前記樹脂板の他方の面との間に位置している、
蒸着マスク準備体。
【請求項１６】
請求項１乃至１４の何れか１項に記載の蒸着マスクが、フレームに固定された、
フレーム付き蒸着マスク。
【請求項１７】
有機半導体素子の製造方法であって、
フレーム付き蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を含み、
前記フレーム付き蒸着マスクとして、請求項１６に記載のフレーム付き蒸着マスクを用いる、
有機半導体素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、蒸着マスク、蒸着マスク準備体、フレーム付き蒸着マスク、及び有機半導体素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ素子を用いた製品の大型化或いは基板サイズの大型化にともない、蒸着マスクに対しても大型化の要請が高まりつつある。そして、金属から構成される蒸着マスクの製造に用いられる金属板も大型化している。しかしながら、現在の金属加工技術では、大型の金属板にスリットを精度よく形成することは困難であり、スリットの高精細化への対応はできない。また、金属のみからなる蒸着マスクとした場合には、大型化に伴いその質量も増大し、フレームを含めた総質量も増大することから取り扱いに支障をきたすこととなる。
【０００３】
このような状況下、特許文献１には、スリットが設けられた金属マスクと、金属マスクの表面に位置し蒸着作製するパターンに対応した開口部が縦横に複数列配置された樹脂マスクとが積層されてなる蒸着マスクが提案されている。特許文献１に提案がされている蒸着マスクによれば、大型化した場合でも高精細化と軽量化の双方を満たすことができ、また、高精細な蒸着パターンの形成を行うことができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５２８８０７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記特許文献１に記載されているような金属マスクと樹脂マスクとが積層された蒸着マスクのさらなる改良を目的とし、大型化した場合でも軽量化を図ることができ、且つより高精細な蒸着パターンの形成が可能な蒸着マスクや、フレーム付き蒸着マスク、この蒸着マスクを簡便に製造することができる蒸着マスク準備体、及び高精細な有機半導体素子を製造することができる有機半導体素子の製造方法を提供することを主たる課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するための本発明は、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなる蒸着マスクであって、前記樹脂マスクは、前記スリットと重なる少なくとも一部において、その内部に金属層を含んでおり、前記金属層の厚み方向の中心が、前記樹脂マスクの厚み方向の中心と前記樹脂マスクの他方の面との間に位置している。
また、前記樹脂マスクの厚み方向において、前記樹脂マスクの他方の面の位置を０、前記樹脂マスクの前記一方の面の位置を１００としたときに、前記金属層の厚み方向の中心が、前記樹脂マスクの厚み方向において１２以上で５０以下となる部分に位置してもよい。
また、前記金属層の厚みが、０．１μｍ以上で１μｍ以下の範囲であってもよく、０．２μｍ以上で０．６μｍ以下の範囲であってもよい。
また、前記金属マスクの厚みが５μｍ以上で１００μｍ以下の範囲であってもよく、５μｍ以上で５０μｍ以下の範囲であってもよく、５μｍ以上で３５μｍ以下の範囲であってもよい。
また、前記樹脂マスクの前記金属層を通る水平方向断面を平面視したときに、前記金属層が、前記開口部を囲むように位置してもよい。
また、前記金属層が、前記開口部の内壁面と接していなくともよい。
また、前記金属マスクが、前記スリットを複数有してもよい。
また、前記金属層が、前記スリットと重なる部分にのみ位置してもよい。
また、前記樹脂マスクが、前記金属層とは異なり、前記金属層から孤立した他の金属層をさらに含んでもよい。
また、前記金属層の厚み方向の中心と、前記他の金属層の厚み方向の中心が、前記樹脂マスクの厚み方向において異なってもよい。
また、前記金属層と、前記他の金属層とが、厚み方向において重なっていなくてもよい。
また、一実施形態の蒸着マスクは、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなる蒸着マスクであって、前記樹脂マスクは、前記スリットと重なる位置において、その内部に金属層を含んでいることを特徴とする。
【０００７】
また、上記課題を解決するための本発明は、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなる蒸着マスクを得るための蒸着マスク準備体であって、樹脂板の一方の面上にスリットが設けられた金属マスクが積層されてなり、前記樹脂板は、前記スリットと重なる少なくとも一部において、その内部に金属層を含んでおり、前記金属層の厚み方向の中心が、前記樹脂板の厚み方向の中心と前記樹脂マスクの他方の面との間に位置している。
また、一実施形態の蒸着マスク準備体は、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなる蒸着マスクを得るための蒸着マスク準備体であって、樹脂板の一方の面上にスリットが設けられた金属マスクが積層されてなり、前記樹脂板は、前記スリットと重なる位置において、その内部に金属層を含んでいることを特徴とする。
【０００８】
また、上記課題を解決するための本発明のフレーム付き蒸着マスクは、上記の蒸着マスクが、フレームに固定されてなる。
また、一実施形態のフレーム付き蒸着マスクは、フレームに蒸着マスクが固定されてなるフレーム付き蒸着マスクであって、前記蒸着マスクは、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなり、前記樹脂マスクは、前記スリットと重なる位置において、その内部に金属層を含んでいることを特徴とする。
【０００９】
また、上記課題を解決するための本発明は、有機半導体素子の製造方法であって、フレーム付き蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を含み、前記フレーム付き蒸着マスクとして、上記のフレーム付き蒸着マスクを用いる。
また、一実施形態の有機半導体素子の製造方法は、フレームに蒸着マスクが固定されてなるフレーム付き蒸着マスクを用いて蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を含み、前記蒸着パターンを形成する工程において、前記フレームに固定される前記蒸着マスクが、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、前記開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層され、当該樹脂マスクが、前記スリットと重なる位置において、その内部に金属層を含んでいる蒸着マスクであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の蒸着マスクやフレーム付き蒸着マスクによれば、大型化した場合でも軽量化を図ることができ、且つより高精細な蒸着パターンの形成が可能となる。また、本発明の蒸着マスク準備体によれば、上記の蒸着マスクを精度よく製造することができる。また、本発明の有機半導体素子の製造方法によれば、有機半導体素子を精度よく製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】（ａ）は、一実施形態の蒸着マスクを、樹脂マスク側から平面視したときの一例を示す図であり、（ｂ）は、一実施形態の蒸着マスクを、金属マスク側から平面視したときの一例を示す図であり、（ｃ）は、（ｂ）のＡ−Ａ概略断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、一実施形態の蒸着マスクにおいて、樹脂マスクに含まれている金属層の位置を説明するための正面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、図２（ａ）〜（ｃ）のＡ−Ａ概略断面図である。
【図４】（ａ）は、一実施形態の蒸着マスクにおいて、樹脂マスクに含まれている金属層の位置を説明するための正面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ概略断面図である。
【図５】樹脂マスクの一例を示す概略断面図である。
【図６】（ａ）、（ｂ）は、樹脂マスクの一例を示す概略断面図である。
【図７】実施形態（Ａ）の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。
【図８】実施形態（Ａ）の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。
【図９】実施形態（Ａ）の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。
【図１０】実施形態（Ａ）の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。
【図１１】実施形態（Ｂ)の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。
【図１２】実施形態（Ｂ)の蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。
【図１３】蒸着マスクの製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図１４】その内部に金属層を含む樹脂板の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図１５】フレーム付き蒸着マスクの一例を示す正面図である。
【図１６】フレーム付き蒸着マスクの一例を示す正面図である。
【図１７】フレームの一例を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜＜蒸着マスク＞＞
以下、本発明の一実施形態の蒸着マスクについて具体的に説明する。本発明の一実施形態の蒸着マスク（以下、一実施形態の蒸着マスクと言う）は、図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、蒸着作製するパターンに対応する開口部２５が設けられた樹脂マスクの２０一方の面上に、開口部２５と重なるスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層された構成をとる。そして、一実施形態の蒸着マスク１００は、図１（ｃ）に示すように樹脂マスク２０が、スリット１５と重なる少なくとも一部において、その内部に金属層４０を含んでいることを特徴としている。なお、図１（ａ）は、一実施形態の蒸着マスクを、樹脂マスク２０側から平面視したときの一例を示す図であり、図１（ｂ）は、一実施形態の蒸着マスクを、金属マスク１０側から平面視したときの一例を示す図である。図１（ｃ）は、図１（ｂ）のＡ−Ａ断面図である。
【００１３】
蒸着マスクを用いた蒸着対象物上への蒸着パターンの形成、例えば、ガラス基板や、シリコン基板上への蒸着パターンの形成は、当該蒸着対象物と、開口部が設けられた樹脂マスクとが対向するように、蒸着対象物と蒸着マスクとを重ね、次いで、蒸着対象物の後方に配置された磁石により、蒸着対象物と、蒸着対象物の前方に位置する蒸着マスク１００とを引きつけた状態で行われる。具体的には、蒸着マスク１００を構成する金属マスク１０においてスリットが設けられてない領域の金属部分を利用して、磁石により、蒸着対象物と、蒸着マスクとを引きつけた状態で、蒸着対象物上への蒸着パターンの形成が行われる。以下、蒸着マスク１００を構成する金属マスク１０においてスリットが設けられてない領域の金属部分のことを「スリット非形成領域」、或いは「金属線部分」と言う場合がある。
【００１４】
蒸着対象物と蒸着マスクとの引きつけは、金属マスク１０の「スリット非形成領域」において行われるところ、金属マスク１０の「スリット非形成領域」を小さくしていった場合、換言すれば、スリット１５の開口面積を大きくしていった場合には、その分、蒸着対象物と蒸着マスクとを引きつけることができる領域の面積が小さくなり、蒸着対象物と蒸着マスクとの密着強度は低下していくこととなる。そして、蒸着対象物と蒸着マスクとの密着強度が低下していくことにともない、樹脂マスク２０の開口部２５と蒸着対象物との間に隙間が生じやすくなる。この隙間は、磁石による引きつけの影響が小さくなるスリット１５の中心位置近傍において特に顕著に生じ得る。
【００１５】
蒸着対象物と蒸着マスクとの間に隙間が生じている場合には、蒸着対象物に蒸着パターンを形成する際に、蒸着対象物方向に向かって進行する蒸着材が、蒸着対象物と蒸着マスクとの間に生じた隙間から進行方向と直交する方向に回り込む現象が生じやすくなる。これにともない、本来であれば、所定の間隔をあけて形成されるべき各蒸着パターン同士が、隙間から進行方向と直交する方向に回り込んだ蒸着材によって繋がってしまう、或いは、蒸着パターン寸法太り等の問題を引き起こし、高精細な蒸着パターンの形成の支障となる。なお、蒸着パターン太りとは、目的とする蒸着パターンよりも大きな形状の蒸着パターンが形成される現象を言う。
【００１６】
一実施形態の蒸着マスク１００では、各図に示すように、樹脂マスク２０として、スリット１５と重なる少なくとも一部において、その内部に金属層４０を含んでいる樹脂マスク２０が用いられていることから、金属マスク１０の「スリット非形成領域」のみならず、樹脂マスク２０の内部に含まれる金属層４０においても、蒸着対象物と蒸着マスクとを引きつけることができる。つまり、一実施形態の蒸着マスクによれば、従来の蒸着マスクと比較して、蒸着対象物との密着強度を向上させることができ、隙間の発生を効果的に防止することができる。換言すれば、蒸着マスクと、蒸着対象物とを広い範囲で引き付けることができる。
【００１７】
また、一実施形態の蒸着マスク１００では、蒸着対象物と蒸着マスクとの密着性を向上させるための金属層４０を、樹脂マスク２０の内部に含ませることにより、蒸着対象物と蒸着マスクとを引きつけたときに、金属層４０によって、蒸着対象物が傷ついてしまうことも抑制することができる。さらには、金属層４０を、樹脂マスク２０の内部に含ませることにより、蒸着マスクの洗浄時や、蒸着マスクの繰り返しの使用時において、蒸着マスク１００から金属層４０が脱落することを抑制することができる。なお、蒸着マスク１００から金属層４０が脱落した場合には、当該脱落した金属層４０が異物として作用し、高精細な蒸着パターンを作製する際の支障となる場合や、金属層４０の脱落した部分において、蒸着マスクと蒸着対象物との密着性が低下していくこととなる。
【００１８】
（樹脂マスク）
次に、その内部に金属層４０を含む樹脂マスク２０について説明する。図２（ａ）〜（ｃ）は、一実施形態の蒸着マスク１００を、金属マスク１０側から平面視したときの一例を示す図であり、図３（ａ）〜（ｃ）は、図２（ａ）〜（ｃ）で示される蒸着マスクのＡ−Ａ概略断面図であり、図２（ａ）は図３（ａ）と、図２（ｂ）は図３（ｂ）と、図２（ｃ）は図３（ｃ）とそれぞれ対応している。図２（ａ）〜（ｃ）では、斜線で示される領域を、樹脂マスク２０の内部に含まれている金属層４０が位置している領域として示している。一実施形態の蒸着マスクでは、金属層４０は、樹脂マスク２０の内部にのみ含まれており、蒸着対象物と蒸着マスクとを引きつけたときに、金属層４０が、蒸着対象物と直接的に接しない形態をとっている。このことは、樹脂マスク２０の面のうち、金属マスク１０と接する側の面上や、金属マスク１０と接しない側の面上に金属層４０が設けられていることを除外するものではなく、金属マスク１０のスリット１５と重なる少なくとも一部において、樹脂マスク２０の内部に金属層４０が含まれているとの条件を満たせば、一部の金属層４０は、樹脂マスク２０の面のうち、金属マスク１０と接する側の面上や、接しない側の面上に設けられていてもよい。なお、金属層４０の脱落等の問題を考慮すると、金属層４０は、樹脂マスク２０の面のうち、金属マスク１０と接する側の面上や、接しない側の面上に設けられていないことが好ましい。
【００１９】
その内部に金属層４０を含む樹脂マスク２０には、蒸着作製するパターンに対応する開口部２５が複数設けられている。これら複数の開口部２５は、金属マスク１０と樹脂マスク２０を積層したときに、金属マスク１０のスリット１５と重なる位置に設けられている。各図に示す形態では、開口部２５の開口形状は、矩形状を呈しているが、開口形状について特に限定はなく、開口部２５の開口形状は、台形状、円形状等いかなる形状であってもよい。
【００２０】
金属層４０は、金属マスク１０のスリット１５と重なる少なくとも一部において、樹脂マスク２０の内部に含まれていればよく、この条件を満たすものであれば、金属層４０が含まれる位置についていかなる限定もされることはない。なお、樹脂マスク２０において、金属層４０が含まれる位置を、金属マスク１０のスリット１５と重なる少なくとも一部としているのは、金属マスク１０のスリット１５と重ならない位置においてのみ、換言すれば、「スリット非形成領域」と重なる位置においてのみ、樹脂マスク２０がその内部に金属層４０を含んでいる場合には、結果として、蒸着対象物と蒸着マスクとを引きつけることができる箇所は、「スリット非形成領域」のみとなってしまうことによる。
【００２１】
例えば、図２（ａ）に示すように、金属層４０は、（ｉ）樹脂マスク２０の内部であって、スリット１５と重なる領域の一部に含まれていてもよい。また、図２（ｂ）に示すように、金属層４０は、（ｉｉ）樹脂マスク２０の内部であって、スリット１５と重なる全領域に含まれていてもよい。また、図２（ｃ）に示すように、金属層４０は、（ｉｉｉ）樹脂マスク２０の内部であって、スリット１５と重なる全領域、及び「スリット非形成領域」と重なる全領域に含まれていてもよい。何れの形態であっても、樹脂マスク２０の内部であって、厚み方向において、金属マスク１０のスリット１５と重なる領域の全部、或いは一部に金属層４０を含ませることで、「スリット非形成領域」のみならず、当該金属層４０が含まれている領域においても、蒸着対象物と蒸着マスクとを磁石によって引きつけることができる。これにより、樹脂マスクの内部に金属層が含まれていない蒸着マスクと比較して、蒸着対象物と蒸着マスクとの密着性を上げることができ、隙間の発生を効果的に防止することができる。また、樹脂マスク２０の内部に金属層４０を含ませることで、蒸着対象物を傷つけてしまうことや、金属層４０が脱落してしまうことを抑制することができる。
【００２２】
特には、図３（ｂ）、（ｃ）や、図４（ｂ）に示すように、当該樹脂マスク２０に設けられている開口部２５の内壁面と、金属層４０との端面が接するようにして、樹脂マスク２０に金属層４０が含まれていることが好ましい。換言すれば、図２（ｂ）、（ｃ）や、図４（ａ）に示すように、蒸着マスクを平面視したときに、樹脂マスク２０の開口部２５を覆うようにして、金属層４０が含まれていることが好ましい。この形態の樹脂マスク２０を有する蒸着マスクによれば、樹脂マスク２０に含まれる金属層４０を利用して、当該蒸着対象物と蒸着マスクとを引きつけたときに、開口部２５と蒸着対象物との間に隙間が生ずることをより効果的に抑制することができる。なお、一実施形態の蒸着マスクは、この形態に限定されるものではなく、図３（ａ）に示すように、樹脂マスク２０に設けられている開口部２５の内壁面と、金属層４０との端面が接しないようにして、樹脂マスク２０に金属層４０が含まれていてもよいが、開口部２５と重なる位置の近傍に金属層４０が含まれていることが好ましい。図４（ａ）は、好ましい形態の蒸着マスクを金属マスク側から平面視した図であり、斜線で示される領域を、樹脂マスク２０の内部に含まれている金属層４０が位置している領域として示している。図４（ｂ）は、図４（ａ）で示される蒸着マスクのＡ−Ａ概略断面図である。
【００２３】
樹脂マスク２０の厚み方向における金属層４０の位置についても特に限定はなく、図５（ａ）に示すように、樹脂マスク２０の厚み方向の略中心に位置させてもよく、図５（ｂ）に示すように、樹脂マスク２０の厚み方向の中心位置よりも、金属マスク１０側に位置させてもよく、図５（ｃ）に示すように、樹脂マスク２０の厚み方向の中心よりも、金属マスク１０から離れる方向側に位置させてもよい。なお、レーザー加工を施して、樹脂マスク２０の開口部２５を形成するときの、加工精度を考慮すると、樹脂マスクの厚み方向において、樹脂マスクの面のうち金属マスクと接しない側の面の位置を「０」、樹脂マスクの面のうち金属マスクと接する側の面の位置を「１００」としたときに、金属層４０は、厚み方向の中心が「１２」〜「５０」となる位置に含まれていることが好ましい。これは、金属層４０が含まれている位置が金属マスク１０側に近づくにつれ、レーザー加工時に、金属層４０の一部を除去して開口部２５を形成するときに、レーザーによって除去され飛散した金属層４０の一部が、開口部２５の周辺を傷つけ、蒸着マスクの欠陥を引き起こしやすくなることによる。なお、金属層４０を除去することなく、開口部２５を形成することが可能な形態（図３（ａ）参照）である場合には、金属層４０が含まれている位置についていかなる限定もされることはなく、好ましい位置は、上記の限りではない。図５（ａ）〜（ｃ）は、樹脂マスク２０の一例を示す概略断面図である。
【００２４】
また、樹脂マスク２０は、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、厚み方向において異なる位置に、２つ以上の金属層４０を含んでいてもよい。図６（ａ）、（ｂ）は、樹脂マスク２０の一例を示す概略断面図である。
【００２５】
金属層４０の厚みについて特に限定はないが、樹脂マスク２０に含まれている金属層４０の厚みが薄すぎる場合には、使用される金属層４０の材料によっては、蒸着対象物と蒸着マスクとを引きつけたときの密着性が低くなる場合がある。また、樹脂マスク２０に含まれている金属層４０の厚みが厚すぎる場合には、使用される金属層４０の材料によっては、樹脂マスク２０内における応力の制御が困難となる場合がある。また、後述するように、樹脂マスク２０を得るための樹脂板として、開口部２５の形成予定位置に金属層４０が含まれている樹脂板７５（図１３（ａ）参照）を用い、レーザー加工法を用いて、樹脂板７５を厚み方向に貫通する開口部２５を形成するときに（図１３（ｂ）、（ｃ）参照）、開口部２５の形成予定位置に含まれている金属層４０の厚みが厚すぎる場合には、レーザー加工による金属層４０の加工精度が低下していき、樹脂板７５を貫通させることで形成される開口部２５の精度の低下が懸念される。この点を考慮すると、樹脂マスク２０に含まれている金属層４０の厚みは、０．１μｍ以上１μｍ以下であることが好ましく、０．２μｍ以上０．６μｍ以下であることが特に好ましい。上記好ましい厚みの金属層４０を含む樹脂マスク２０とすることで、金属層４０の材料にかかわらず、蒸着対象物と蒸着マスクとを十分な強度で引きつけることができ、また、樹脂マスク２０内の応力を容易に制御することができ、さらには、樹脂板７５を貫通する開口部２５とすべく、レーザー加工により金属層４０を加工するときの加工精度を高めることができる。
【００２６】
なお、樹脂マスク２０として、金属層４０を加工することなく、開口部２５が形成された樹脂マスク２０（図３（ａ）参照）を用いる場合、金属層４０の厚みが、開口部２５の形成に影響を与えることはない。したがって、この場合には、金属層４０の厚みは、樹脂マスクの応力等を考慮して決定すればよい。
【００２７】
金属層４０の材料について特に限定はないが、磁石によって引きつけることができる磁性材料を含んでいればよい。磁性材料としては、純鉄、ニッケル、炭素鋼、Ｗ鋼、Ｃｒ鋼、Ｃｏ鋼、ＫＳ鋼、ＭＫ鋼、ＮＫＳ鋼、Ｃｕｎｉｃｏ鋼、Ａｌ−Ｆｅ合金、鉄ニッケル合金、鉄ニッケル合金であるインバー材等を挙げることができる。これら、金属層４０の材料としては、磁性を持ち続ける「硬磁性材料」と、磁石を近づけたときに磁性を示す「軟磁性材料」とに大別される。金属層４０の材料として、「硬磁性材料」を用いた場合には、当該材料が持ち続ける磁性によって、樹脂マスク２０の表面に異物等が付着しやすくなる傾向にあることから、金属層４０の材料は、磁石を近づけたときに磁性を示す「軟磁性材料」であることが好ましい。「軟磁性材料」としては、例えば、ニッケルや、鉄ニッケル合金等を挙げることができる。また、本願明細書で言う金属層４０とは、磁性材料のみからなるものであってもよく、磁性を有しない材料に磁性材料が含有されたものであってもよい。磁性を有しない材料としては、樹脂材料等を挙げることができる。つまり、金属層４０は、結果として磁性を有するものであればよい。例えば、バインダーとなる樹脂材料に、磁性を有する金属を分散させたものを、金属層４０の金属材料として用いることもできる。
【００２８】
樹脂マスク２０は、従来公知の樹脂材料を適宜選択して用いることができ、その材料について特に限定されないが、レーザー加工等によって高精細な開口部２５の形成が可能であり、熱や経時での寸法変化率や吸湿率が小さく、軽量な材料を用いることが好ましい。このような材料としては、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体樹脂、エチレン−メタクリル酸共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、セロファン、アイオノマー樹脂等を挙げることができる。上記に例示した材料の中でも、その熱膨張係数が１６ｐｐｍ／℃以下である樹脂材料が好ましく、吸湿率が１．０％以下である樹脂材料が好ましく、この双方の条件を備える樹脂材料が特に好ましい。この樹脂材料を用いた樹脂マスクとすることで、開口部２５の寸法精度を向上させることができ、かつ熱や経時での寸法変化率や吸湿率を小さくすることができる。なお、ここで言う、樹脂マスクの材料とは、その内部に金属層４０を含む樹脂マスクのうち、金属層４０を除いた部分の材料を意味する。
【００２９】
樹脂マスク２０の厚みについて特に限定はないが、一実施系形態の蒸着マスク１００を用いて蒸着を行ったときに、目的とする蒸着膜厚よりも薄い膜厚となる蒸着部分、所謂シャドウが生じることを防止するためには、樹脂マスク２０は可能な限り薄いことが好ましい。しかしながら、樹脂マスク２０の厚みが３μｍ未満である場合には、ピンホール等の欠陥が生じやすく、また変形等のリスクが高まる。一方で、２５μｍを超えるとシャドウの発生が生じ得る。この点を考慮すると樹脂マスク２０の厚みは３μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。樹脂マスク２０の厚みをこの範囲内とすることで、ピンホール等の欠陥や変形等のリスクを低減でき、かつシャドウの発生を効果的に防止することができる。特に、樹脂マスク２０の厚みを、３μｍ以上１０μｍ未満、より好ましくは４μｍ以上８μｍ以下、特に好ましくは、６μｍ以上８μｍ以下とすることで、４００ｐｐｉを超える高精細パターンを形成する際のシャドウの影響をより効果的に防止することができる。ここで言う、樹脂マスク２０の厚みとは、金属層４０を含む全体の厚みを意味し、たとえば、図３（ｃ）では、金属層４０、及び金属層４０を挟む上下の樹脂マスク（金属層４０によって分割された上下の樹脂マスク）を含めた全体の厚みが樹脂マスク２０の厚みとなる。なお、金属マスク１０と樹脂マスク２０とは、直接的に接合されていてもよく、粘着剤層を介して接合されていてもよいが、粘着剤層を介して金属マスク１０と樹脂マスク２０とが接合される場合には、上記シャドウの点を考慮して、樹脂マスク２０と粘着剤層との合計の厚みが３μｍ以上２５μｍ以下、好ましくは３μｍ以上１０μｍ未満、特に好ましくは、４μｍ以上８μｍ以下の範囲内となるように設定することが好ましい。このことは、後述する各種の実施形態の蒸着マスクの樹脂マスクについても同様である。
【００３０】
樹脂マスク２０に設けられている開口部２５の断面形状は、向かい合う端面同士が略平行であってもよいが、図１（ｃ）に示すように開口部２５はその断面形状は、樹脂マスク２０において金属マスク１０と接しない側の面から、樹脂マスク２０において金属マスク１０と接する側の面に向かって、広がりをもつ形状であることが好ましい。具体的には、樹脂マスク２０の開口部２５を構成する内壁面の厚み方向断面において、開口部２５の内壁面と、樹脂マスク２０の金属マスク１０と接しない側の面（図示する形態では、樹脂マスクの下面）とのなす角度は、５°〜８５°の範囲内であることが好ましく、１５°〜８０°の範囲内であることがより好ましく、２５°〜６５°の範囲内であることがさらに好ましい。特には、この範囲内の中でも、使用する蒸着機の蒸着角度よりも小さい角度であることが好ましい。また、図１（ｃ）に示す形態では、開口部２５を形成する端面は直線形状を呈しているが、これに限定されることはなく、外に凸の湾曲形状となっている、つまり開口部２５の全体の形状がお椀形状となっていてもよい。このような断面形状を有する開口部２５は、例えば、開口部２５の形成時における、レーザーの照射位置や、レーザーの照射エネルギーを適宜調整する、或いは照射位置を段階的に変化させる多段階のレーザー照射を行うことで形成可能である。また、所謂サイドエッチングの性質を利用して、エッチング加工法により、上記好ましい断面形状の開口部２５を形成することもできる。
【００３１】
（金属マスク）
図１（ｃ）に示すように、樹脂マスク２０の一方の面上には、金属マスク１０が積層されている。金属マスク１０は、金属から構成され、図１（ｂ）に示すように、縦方向或いは横方向に延びるスリット１５が配置されている。スリット１５は開口と同義である。また、スリット１５は、樹脂マスク２０の開口部２５と重なる位置に設けられている。スリットの配置例について特に限定はなく、各図に示すように縦方向、及び横方向に延びるスリットが、縦方向、及び横方向に複数列配置されていてもよく、縦方向に延びるスリットが、横方向に複数列配置されていてもよく、横方向に延びるスリットが縦方向に複数列配置されていてもよい。また、縦方向、或いは横方向に１列のみ配置されていてもよい。なお、本願明細書で言う「縦方向」、「横方向」とは、図面の上下方向、左右方向をさし、蒸着マスク、樹脂マスク、金属マスクの長手方向、幅方向のいずれの方向であってもよい。例えば、蒸着マスク、樹脂マスク、金属マスクの長手方向を「縦方向」としてもよく、幅方向を「縦方向」としてもよい。また、本願明細書では、蒸着マスクを平面視したときの形状が矩形状である場合を例に挙げて説明しているが、これ以外の形状、例えば、円形状、ひし形形状等としてもよい。この場合、対角線の長手方向や、径方向、或いは、任意の方向を「長手方向」とし、この「長手方向」に直交する方向を、「幅方向（短手方向と言う場合もある）」とすればよい。
【００３２】
金属マスク１０の材料について特に限定はなく、蒸着マスクの分野で従来公知のものを適宜選択して用いることができ、例えば、ステンレス鋼、鉄ニッケル合金、アルミニウム合金などの金属材料を挙げることができる。中でも、鉄ニッケル合金であるインバー材は熱による変形が少ないので好適に用いることができる。
【００３３】
一実施形態の蒸着マスク１００は、金属層４０によって、蒸着対象物と蒸着マスクとを引きつけることができ、金属マスク自体は磁性を有していることを必ずしも要しない。しかしながら、金属マスクを磁性体で形成した場合には、金属マスクの「開口部非形成領域」と、金属層４０の双方で、蒸着対象物と蒸着マスクとを引きつけることができ、蒸着対象物と蒸着マスクとの密着性のさらなる向上を図ることできる。したがって、金属マスク１０は、磁性体であることが好ましい。磁性体の金属マスク１０としては、鉄ニッケル合金、純鉄、炭素鋼、タングステン（Ｗ）鋼、クロム（Ｃｒ）鋼、コバルト（Ｃｏ）鋼、コバルト・タングステン・クロム・炭素を含む鉄の合金であるＫＳ鋼、鉄・ニッケル・アルミニウムを主成分とするＭＫ鋼、ＭＫ鋼にコバルト・チタンを加えたＮＫＳ鋼、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｃｏ鋼、アルミニウム（Ａｌ）−鉄（Ｆｅ）合金等を挙げることができる。
【００３４】
なお、金属マスク１０の材料として磁性を有しない材料を用いる場合には、金属層４０は、樹脂マスク２０の内部であって、スリット１５と重なる全領域、及び「スリット非形成領域」と重なる全領域に含まれていることが好ましい（図２（ｃ）参照）。
【００３５】
金属マスク１０の厚みについても特に限定はないが、シャドウの発生をより効果的に防止するためには、１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましく、３５μｍ以下であることが特に好ましい。なお、５μｍより薄くした場合、破断や変形のリスクが高まるとともにハンドリングが困難となる傾向にある。
【００３６】
また、各図に示す形態では、スリット１５の開口を平面視したときの形状は、矩形状を呈しているが、開口形状について特に限定はなく、スリット１５の開口形状は、台形状、円形状等いかなる形状であってもよい。
【００３７】
金属マスク１０に形成されるスリット１５の断面形状についても特に限定されることはないが、図１（ｃ）に示すように蒸着源に向かって広がりをもつような形状であることが好ましい。換言すれば、金属マスクの面において、樹脂マスク２０と接する側の面から、樹脂マスク２０と接しない側の面に向かって広がりをもつような形状であることが好ましい。より具体的には、金属マスク１０のスリット１５における下底先端と、同じく金属マスク１０のスリット１５における上底先端とを結んだ直線と、金属マスク１０の底面とのなす角度、換言すれば、金属マスク１０のスリット１５を構成する内壁面の厚み方向断面において、スリット１５の内壁面と金属マスク１０の樹脂マスク２０と接する側の面（図示する形態では、金属マスクの下面）とのなす角度は、５°〜８５°の範囲内であることが好ましく、１５°〜８０°の範囲内であることがより好ましく、２５°〜６５°の範囲内であることがさらに好ましい。特には、この範囲内の中でも、使用する蒸着機の蒸着角度よりも小さい角度であることが好ましい。
【００３８】
樹脂マスク２０上に金属マスク１０を積層する方法について特に限定はなく、樹脂マスク２０と金属マスク１０とを各種粘着剤を用いて貼り合わせてもよく、自己粘着性を有する樹脂マスクを用いてもよい。樹脂マスク２０と金属マスク１０の大きさは同一であってもよく、異なる大きさであってもよい。なお、この後に任意で行われるフレームへの固定を考慮して、樹脂マスク２０の大きさを金属マスク１０よりも小さくし、金属マスク１０の外周部分が露出された状態としておくと、金属マスク１０とフレームとの固定が容易となり好ましい。
【００３９】
以下、本発明の蒸着マスクのより好ましい実施形態について、実施形態（Ａ）、及び実施形態（Ｂ)を例に挙げ説明する。なお、本発明の蒸着マスク１００は、以下で説明する形態に限定されるものではなく、スリット１５が形成された金属マスク１０と当該スリット１５と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応する開口部２５が形成された樹脂マスク２０とが積層されているとの条件を満たすものであれば、いかなる形態であってもよい。例えば、金属マスク１０に形成されているスリット１５は、ストライプ状（図示しない）であってもよい。また、１画面全体と重ならない位置に、金属マスク１０のスリット１５が設けられていてもよい。１画面については後述する。
【００４０】
＜実施形態（Ａ)の蒸着マスク＞
図７〜図１０に示すように、実施形態（Ａ)の蒸着マスク１００は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成するための蒸着マスクであって、樹脂マスク２０の一方の面上に、複数のスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層されてなり、樹脂マスク２０には、複数画面を構成するために必要な開口部２５が設けられ、各スリット１５が、少なくとも１画面全体と重なる位置に設けられていることを特徴とする。この特徴部分以外は、上記で説明した一実施形態の蒸着マスクの構成をそのまま適用することができる。つまり、実施形態（Ａ）の蒸着マスクも、樹脂マスク２０は、スリット１５と重なる少なくとも一部において、その内部に金属層４０を含んでいる。後述する実施形態（Ｂ）の蒸着マスクも同様である。
【００４１】
実施形態（Ａ）の蒸着マスク１００は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成するために用いられる蒸着マスクであり、１つの蒸着マスク１００で、複数の製品に対応する蒸着パターンを同時に形成することができる。実施形態（Ａ）の蒸着マスクで言う「開口部」とは、実施形態（Ａ）の蒸着マスク１００を用いて作製しようとするパターンを意味し、例えば、当該蒸着マスクを有機ＥＬディスプレイにおける有機層の形成に用いる場合には、開口部２５の形状は当該有機層の形状となる。また、「１画面」とは、１つの製品に対応する開口部２５の集合体からなり、当該１つの製品が有機ＥＬディスプレイである場合には、１つの有機ＥＬディスプレイを形成するのに必要な有機層の集合体、つまり、有機層となる開口部２５の集合体が「１画面」となる。そして、実施形態（Ａ）の蒸着マスク１００は、複数画面分の蒸着パターンを同時に形成すべく、樹脂マスク２０には、上記「１画面」が、所定の間隔をあけて複数画面分配置されている。すなわち、樹脂マスク２０には、複数画面を構成するために必要な開口部２５が設けられている。
【００４２】
実施形態（Ａ）の蒸着マスクは、樹脂マスクの一方の面上に、複数のスリット１５が設けられた金属マスク１０が設けられ、各スリットは、それぞれ少なくとも１画面全体と重なる位置に設けられている点を特徴とする。換言すれば、１画面を構成するのに必要な開口部２５間において、横方向に隣接する開口部２５間に、スリット１５の縦方向の長さと同じ長さであって、金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分や、縦方向に隣接する開口部間２５に、スリット１５の横方向の長さと同じ長さであって、金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分が存在していないことを特徴とする。以下、スリット１５の縦方向の長さと同じ長さであって、金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分や、スリット１５の横方向の長さと同じ長さであって、金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分のことを総称して、単に金属線部分と言う場合がある。
【００４３】
実施形態（Ａ）の蒸着マスク１００によれば、１画面を構成するのに必要な開口部２５の大きさや、１画面を構成する開口部２５間のピッチを狭くした場合、例えば、４００ｐｐｉを超える画面の形成を行うべく、開口部２５の大きさや、開口部２５間のピッチを極めて微小とした場合であっても、金属線部分による干渉を防止することができ、高精細な画像の形成が可能となる。なお、１画面が、複数のスリットによって分割されている場合、換言すれば、１画面を構成する開口部２５間に金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分が存在している場合には、１画面を構成する開口部２５間のピッチが狭くなっていくことにともない、開口部２５間に存在する金属線部分が蒸着対象物へ蒸着パターンを形成する際の支障となり高精細な蒸着パターンの形成が困難となる。換言すれば、１画面を構成する開口部２５間に金属マスク１０と同じ厚みを有する金属線部分が存在している場合には、フレーム付き蒸着マスクとしたときに当該金属線部分が、シャドウの発生を引き起こし高精細な画面の形成が困難となる。
【００４４】
次に、図７〜図１０を参照して、１画面を構成する開口部２５の一例について説明する。なお、図示する形態において破線で閉じられた領域が１画面となっている。図示する形態では、説明の便宜上少数の開口部２５の集合体を１画面としているが、この形態に限定されるものではなく、例えば、１つの開口部２５を１画素としたときに、１画面に数百万画素の開口部２５が存在していてもよい。
【００４５】
図７に示す形態では、縦方向、横方向に複数の開口部２５が設けられてなる開口部２５の集合体によって１画面が構成されている図８に示す形態では、横方向に複数の開口部２５が設けられてなる開口部２５の集合体によって１画面が構成されている。また、図９に示す形態では、縦方向に複数の開口部２５が設けられてなる開口部２５の集合体によって１画面が構成されている。そして、図７〜図９では、１画面全体と重なる位置にスリット１５が設けられている。
【００４６】
上記で説明したように、スリット１５は、１画面のみと重なる位置に設けられていてもよく、図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、２以上の画面全体と重なる位置に設けられていてもよい。図１０（ａ）では、図７に示す樹脂マスク１０において、横方向に連続する２画面全体と重なる位置にスリット１５が設けられている。図１０（ｂ）では、縦方向に連続する３画面全体と重なる位置にスリット１５が設けられている。
【００４７】
次に、図７に示す形態を例に挙げて、１画面を構成する開口部２５間のピッチ、画面間のピッチについて説明する。１画面を構成する開口部２５間のピッチや、開口部２５の大きさについて特に限定はなく、蒸着作製するパターンに応じて適宜設定することができる。例えば、４００ｐｐｉの高精細な蒸着パターンの形成を行う場合には、１画面を構成する開口部２５において隣接する開口部２５の横方向のピッチ（Ｐ１）、縦方向のピッチ（Ｐ２）は６０μｍ程度となる。また、開口部の大きさは、５００μｍ2〜１０００μｍ2程度となる。また、１つの開口部２５は、１画素に対応していることに限定されることはなく、例えば、画素配列によっては、複数画素を纏めて１つの開口部２５とすることもできる。
【００４８】
画面間の横方向ピッチ（Ｐ３）、縦方向ピッチ（Ｐ４）についても特に限定はないが、図７に示すように、１つのスリット１５が、１画面全体と重なる位置に設けられる場合には、各画面間に金属線部分が存在することとなる。したがって、各画面間の縦方向ピッチ（Ｐ４）、横方向のピッチ（Ｐ３）が、１画面内に設けられている開口部２５の縦方向ピッチ（Ｐ２）、横方向ピッチ（Ｐ１）よりも小さい場合、或いは略同等である場合には、各画面間に存在している金属線部分が断線しやすくなる。したがって、この点を考慮すると、画面間のピッチ（Ｐ３、Ｐ４）は、１画面を構成する開口部２５間のピッチ（Ｐ１、Ｐ２）よりも広いことが好ましい。画面間のピッチ（Ｐ３、Ｐ４）の一例としては、１ｍｍ〜１００ｍｍ程度である。なお、画面間のピッチとは、１の画面と、当該１の画面と隣接する他の画面とにおいて、隣接している開口部間のピッチを意味する。このことは、後述する実施形態（Ｂ)の蒸着マスクにおける開口部２５のピッチ、画面間のピッチについても同様である。
【００４９】
なお、図１０に示すように、１つのスリット１５が、２つ以上の画面全体と重なる位置に設けられる場合には、１つのスリット１５内に設けられている複数の画面間には、スリットの内壁面を構成する金属線部分が存在しないこととなる。したがって、この場合、１つのスリット１５と重なる位置に設けられている２つ以上の画面間のピッチは、１画面を構成する開口部２５間のピッチと略同等であってもよい。
【００５０】
また、蒸着マスク１００の金属マスク１０側から見た正面図において、１画面を構成する開口部２５を横方向、或いは縦方向に互い違いに配置してもよい（図示しない）。つまり、横方向に隣り合う開口部２５を縦方向にずらして配置し、或いは縦方向に隣り合う開口部２５を横方向にずらして配置してもよい。このように配置することにより、樹脂マスク２０が熱膨張した場合にあっても、各所において生じる膨張を開口部２５によって吸収することができ、膨張が累積して大きな変形が生じることを防止することができる。後述する実施形態（Ｂ）の蒸着マスクにおいても同様である。
【００５１】
また、樹脂マスク２０には、樹脂マスク２０の縦方向、或いは横方向にのびる溝（図示しない）が形成されていてもよい。蒸着時に熱が加わった場合、樹脂マスク２０が熱膨張し、これにより開口部２５の寸法や位置に変化が生じる可能性があるが、溝を形成することで樹脂マスクの膨張を吸収することができ、樹脂マスクの各所で生じる熱膨張が累積することにより樹脂マスク２０が全体として所定の方向に膨張して開口部２５の寸法や位置が変化することを防止することができる。溝の形成位置について限定はなく、１画面を構成する開口部２５間や、開口部２５と重なる位置に設けられていてもよいが、画面間に設けられていることが好ましい。また、溝は、樹脂マスクの一方の面、例えば、金属マスクと接する側の面のみに設けられていてもよく、金属マスクと接しない側の面のみに設けられていてもよい。或いは、樹脂マスク２０の両面に設けられていてもよい。
【００５２】
また、隣接する画面間に縦方向に延びる溝としてもよく、隣接する画面間に横方向に延びる溝を形成してもよい。さらには、これらを組み合わせた態様で溝を形成することも可能である。
【００５３】
溝の深さやその幅については特に限定はないが、溝の深さが深すぎる場合や、幅が広すぎる場合には、樹脂マスク２０の剛性が低下する傾向にあることから、この点を考慮して設定することが必要である。また、溝の断面形状についても特に限定されることはなくＵ字形状やＶ字形状など、加工方法などを考慮して任意に選択すればよい。後述する実施形態（Ｂ)の蒸着マスクについても同様である。
【００５４】
実施形態（Ａ）の蒸着マスクでは、１画面を構成する開口部２５間に金属線部分が存在しないものの、実施形態（Ａ）の蒸着マスクも、上記で説明したように、樹脂マスク２０は、スリット１５と重なる少なくとも一部において、その内部に金属層４０を含んでいる。したがって、１つのスリット１５と重なる１画面の大きさを大きくしていった場合、或いは、１つのスリット１５を複数画面と重ねた場合であっても、樹脂マスク２０の内部に含まれる金属層４０によって、各画面を構成する各開口部２５と、蒸着対象物とを十分に密着させることができ、各開口部２５と蒸着対象物との間に隙間が生ずることを抑制することができる。換言すれば、１画面の外周近傍、すなわちスリット１５の内壁面を構成する金属マスク１０の金属部分のみならず、スリット１５内に存在している各開口部２５の周辺においても、樹脂マスク２０の内部に含まれる金属層４０によって蒸着対象物と蒸着マスク１００とを、磁石によって引きつけることができる。したがって、実施形態（Ａ）の蒸着マスクによれば、シャドウの発生を抑制しつつ、高精細な蒸着パターンの形成を行うことが可能となる。
【００５５】
＜実施形態（Ｂ)の蒸着マスク＞
次に、実施形態（Ｂ)の蒸着マスクについて説明する。図１１に示すように、実施形態（Ｂ)の蒸着マスクは、蒸着作製するパターンに対応した開口部２５が複数設けられた樹脂マスク２０の一方の面上に、１つのスリット（１つの貫通孔１６）が設けられた金属マスク１０が積層されてなり、当該複数の開口部２５の全てが、金属マスク１０に設けられた１つの貫通孔と重なる位置に設けられている点を特徴とする。また、樹脂マスク２０は、スリット１５と重なる少なくとも一部において、その内部に金属層４０を含んでいる。
【００５６】
実施形態（Ｂ)で言う開口部２５とは、蒸着対象物に蒸着パターンを形成するために必要な開口部を意味し、蒸着対象物に蒸着パターンを形成するために必要ではない開口部は、１つの貫通孔１６と重ならない位置に設けられていてもよい。なお、図１１は、実施形態（Ｂ)の蒸着マスクの一例を示す蒸着マスクを金属マスク側から見た正面図である。
【００５７】
実施形態（Ｂ)の蒸着マスク１００は、複数の開口部２５を有する樹脂マスク２０上に、１つの貫通孔１６を有する金属マスク１０が設けられており、かつ、複数の開口部２５の全ては、当該１つの貫通孔１６と重なる位置に設けられている。この構成を有する実施形態（Ｂ)の蒸着マスク１００では、開口部２５間に、金属マスクの厚みと同じ厚み、或いは、金属マスクの厚みより厚い金属線部分が存在していないことから、上記実施形態（Ａ）の蒸着マスクで説明したように、金属線部分による干渉を受けることなく樹脂マスク２０に設けられている開口部２５の寸法通りに高精細な蒸着パターンを形成することが可能となる。
【００５８】
また、実施形態（Ｂ)の蒸着マスクによれば、金属マスク１０の厚みを厚くしていった場合であっても、シャドウの影響を殆ど受けることがないことから、金属マスク１０の厚みを、耐久性や、ハンドリング性を十分に満足させることができるまで厚くすることができ、高精細な蒸着パターンの形成を可能としつつも、耐久性や、ハンドリング性を向上させることができる。
【００５９】
実施形態（Ｂ)の蒸着マスクにおける樹脂マスク２０は、樹脂から構成され、図１１に示すように、１つの貫通孔１６と重なる位置に蒸着作製するパターンに対応した開口部２５が複数設けられている。開口部２５は、蒸着作製するパターンに対応しており、蒸着源から放出された蒸着材が開口部２５を通過することで、蒸着対象物には、開口部２５に対応する蒸着パターンが形成される。なお、図示する形態では、開口部が縦横に複数列配置された例を挙げて説明をしているが、縦方向、或いは横方向にのみ配置されていてもよい。
【００６０】
実施形態（Ｂ)の蒸着マスク１００における「１画面」とは、１つの製品に対応する開口部２５の集合体を意味し、当該１つの製品が有機ＥＬディスプレイである場合には、１つの有機ＥＬディスプレイを形成するのに必要な有機層の集合体、つまり、有機層となる開口部２５の集合体が「１画面」となる。実施形態（Ｂ)の蒸着マスクは、「１画面」のみからなるものであってもよく、当該「１画面」が複数画面分配置されたものであってもよいが、「１画面」が複数画面分配置される場合には、画面単位毎に所定の間隔をあけて開口部２５が設けられていることが好ましい。「１画面」の形態について特に限定はなく、例えば、１つの開口部２５を１画素としたときに、数百万個の開口部２５によって１画面を構成することもできる。
【００６１】
実施形態（Ｂ)の蒸着マスク１００における金属マスク１０は、金属から構成され１つの貫通孔１６を有している。そして、実施形態（Ｂ）の蒸着マスクでは、当該１つの貫通孔１６は、金属マスク１０の正面からみたときに、全ての開口部２５と重なる位置、換言すれば、樹脂マスク２０に配置された全ての開口部２５がみえる位置に配置されている。
【００６２】
金属マスク１０を構成する金属部分、すなわち貫通孔１６以外の部分は、図１１に示すように蒸着マスク１００の外縁に沿って設けられていてもよく、図１２に示すように金属マスク１０の大きさを樹脂マスク２０よりも小さくし、樹脂マスク２０の外周部分を露出させてもよい。また、金属マスク１０の大きさを樹脂マスク２０よりも大きくして、金属部分の一部を、樹脂マスクの横方向外方、或いは縦方向外方に突出させてもよい。なお、いずれの場合であっても、貫通孔１６の大きさは、樹脂マスク２０の大きさよりも小さく構成されている。
【００６３】
図１１に示される金属マスク１０の貫通孔１６の壁面をなす金属部分の横方向の幅（Ｗ１）や、縦方向の幅（Ｗ２）について特に限定はないが、Ｗ１、Ｗ２の幅が狭くなっていくに従い、耐久性や、ハンドリング性が低下していく傾向にある。したがって、Ｗ１、Ｗ２は、耐久性や、ハンドリング性を十分に満足させることができる幅とすることが好ましい。金属マスク１０の厚みに応じて適切な幅を適宜設定することができるが、好ましい幅の一例としては、実施形態（Ａ）の金属マスクと同様、Ｗ１、Ｗ２ともに１ｍｍ〜１００ｍｍ程度である。
【００６４】
実施形態（Ｂ）の蒸着マスクでは、樹脂マスク２０が有する複数の開口部２５の全てが、金属マスク１０が有する１つの貫通孔１６と重なる位置に設けられていることから、各開口部２５間には、金属線部分が存在しないものの、実施形態（Ｂ）の蒸着マスクも、樹脂マスク２０は、１つの貫通孔１６と重なる少なくとも一部において、その内部に金属層４０を含んでいる。したがって、蒸着マスクを大型化していった場合であっても、樹脂マスク２０の内部に含まれる金属層４０によって、各画面を構成する各開口部２５と、蒸着対象物とを十分に密着させることができ、各開口部２５と蒸着対象物との間に隙間が生ずることを抑制することができる。換言すれば、蒸着マスクの外周近傍のみならず、１つの貫通孔１６内に存在している各開口部２５の周辺においても、樹脂マスク２０の内部に含まれる金属層４０によって蒸着対象物と蒸着マスク１００とを、磁石によって引きつけることができる。したがって、実施形態（Ｂ）の蒸着マスクによれば、シャドウの発生を抑制しつつ、高精細な蒸着パターンの形成を行うことが可能となる。
【００６５】
＜一実施形態の蒸着マスクの製造方法＞
以下、一実施形態の蒸着マスクの製造方法について一例を挙げて説明する。一実施形態の蒸着マスクは、図１３（ａ）に示すように、樹脂板７５の一方の面上にスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層された樹脂板付き金属マスク７０を準備し、次いで、図１３（ｂ）に示すように、樹脂板付き金属マスクに対し、金属マスク１０側からスリット１５を通してレーザーを照射して、樹脂板に蒸着作製するパターンに対応する開口部２５を形成することで得ることができる。一実施形態の蒸着マスクの製造方法では、樹脂板７５として、その内部に金属層４０を含む樹脂板が用いられることを特徴としている。以下、樹脂板の製造方法の一例について説明する。
【００６６】
（樹脂板の作成（１））
一例としての樹脂板７５は、図１４（ａ）に示すように、第１樹脂フィルム（７１）上に金属材料を付着させて、第１樹脂フィルム（７１）上に金属層４０を形成することで、「金属層付き第１樹脂フィルム（７３）」を得て、次いで、図１４（ｂ）に示すように、「金属層付き第１樹脂フィルム（７３）」上に、第２樹脂フィルム（７２）を積層することで、その内部に金属層４０が含まれた樹脂板７５を得ることができる。
【００６７】
第１樹脂フィルムの表面に金属材料を付着させる方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の各種ＰＶＤ法、ＣＶＤ法、メッキ法等を挙げることができる。金属材料の付着量について特に限定はなく、上記で説明した金属層４０の好ましい厚みとなるような範囲で付着することが望ましい。
【００６８】
図１４（ａ）では、第１樹脂フィルム（７１）の一方の面の全面に、金属材料を付着させて金属層４０を形成しているが、第１樹脂フィルム（７１）にマスクキング処理を施し、第１樹脂フィルム（７１）の一方の面の一部に、金属材料を付着させてもよい（図示しない）。例えば、最終的に、金属マスク１０のスリット１５と重なる位置にのみ、金属材料を付着させてもよい（図２（ｂ）参照）。
【００６９】
金属材料について特に限定はなく、上記金属層４０の材料として例示したもの等を適宜選択して用いることができる。
【００７０】
第１樹脂フィルム（７１）、第２樹脂フィルム（７２）の材料についても特に限定はなく、上記樹脂マスク２０（但し、金属層４０は除く）として説明した樹脂材料などを適宜選択して用いることができる。第１樹脂フィルム（７１）、第２樹脂フィルム（７２）の厚みについても特に限定はないが、「金属層付き第１樹脂フィルム（７３）」上に、第２樹脂フィルム（７２）を積層してなる樹脂板７５の厚みが、上記で説明した好ましい樹脂マスク２０の厚みとなるように、第１樹脂フィルム（７１）、及び第２樹脂フィルム（７２）の厚みを決定することが望ましい。第１樹脂フィルム（７１）、第２樹脂フィルム（７２）の厚みは、同一であってもよく、異なる厚みであってもよい。第１樹脂フィルムと第２樹脂フィルムは、異なる材料であってもよいが、レーザー加工や、エッチング加工によって形成される開口部２５の精度や、樹脂マスク２０の応力等を考慮すると、同一の材料であることが好ましい。
【００７１】
「金属層付き第１樹脂フィルム（７３）」上に、第２樹脂フィルム（７２）を積層する方法についても特に限定はなく、各種粘着剤を用いて、「金属層付き第１樹脂フィルム（７３）」上に、第２樹脂フィルム（７２）を積層してもよく、第２樹脂フィルムとして、自己粘着性を有するフィルムを用いて、「金属層付き第１樹脂フィルム（７３）」上に、第２樹脂フィルム（７２）を積層してもよい。
【００７２】
また、「金属層付き第１樹脂フィルム（７３）」と、第２樹脂フィルム（７２）とを重ねたものを、上下一対のロール等の間に通し、第２樹脂フィルム（７２）側のロールによって、第２樹脂フィルム（７２）を加熱しながら、加圧することで、「金属層付き第１樹脂フィルム（７３）」上に、第２樹脂フィルム（７２）を積層する、換言すれば、「金属層付き第１樹脂フィルム（７３）」上に、第２樹脂フィルム（７２）をラミネートすることもできる。
【００７３】
（樹脂板の作成（２））
上記では、第１樹脂フィルム（７１）上に、金属材料を付着させて金属層４０を含む樹脂板を得ているが、金属材料を付着させることにかえて、金属シート（金属箔と言う場合もある）を、第１樹脂フィルム（７１）上に貼り合わせて「金属層付き第１樹脂フィルム（７３）」を得てもよい。金属シートの厚みについて特に限定はないが、上記で説明した金属層４０の好ましい厚みとすることが望ましい。
【００７４】
（樹脂板の作成（３））
また、金属材料を付着させる、或いは金属シートを張り合わせることにかえて、バインダー樹脂などに金属材料が分散されてなる塗工液を、第１樹脂フィルム（７１）に塗工して、「金属層付き第１樹脂フィルム（７３）」を得ることもできる。塗工液の塗工量について特に限定はないが、乾燥後の厚みが上記で説明した金属層４０の好ましい厚みとなるように塗工することが望ましい。
【００７５】
（樹脂板の作成（４））
上記では、第１樹脂フィルム（７１）や、第２樹脂フィルム（７２）を用いて、樹脂板７５を得ているが、金属シートの両面に、樹脂材料を含む塗工液を塗工して、樹脂板７５を得ることもできる。
【００７６】
以上、樹脂板７５の製造の一例を説明したが、その内部に金属層を含むとの条件を満たすものであれば、上記で説明した以外の方法を用いて、樹脂板７５を得ることもできる。
【００７７】
その内部に金属層４０を含む樹脂板７５と積層される金属マスク１０の形成方法としては、金属板の表面にマスキング部材、例えば、レジスト材を塗工し、所定の箇所を露光し、現像することで、最終的にスリット１５が形成される位置を残したレジストパターンを形成する。マスキング部材として用いるレジスト材としては処理性が良く、所望の解像性があるものが好ましい。次いで、このレジストパターンを耐エッチングマスクとして用いてエッチング法によりエッチング加工する。エッチングが終了後、レジストパターンを洗浄除去する。これにより、スリット１５が設けられた金属マスク１０が得られる。スリット１５を形成するためのエッチングは、金属板の片面側から行ってもよく、両面から行ってもよい。また、金属板と、その内部に金属層４０を含む樹脂板とが積層された積層体を用いて、金属板にスリット１５を形成する場合には、金属板の樹脂板と接しない側の表面にマスキング部材を塗工して、片面側からのエッチングによってスリット１５が形成される。なお、その内部に金属層４０を含む樹脂板が、金属板のエッチング材に対し耐エッチング性を有する場合には、樹脂板の表面をマスキングする必要はないが、当該樹脂板が、金属板のエッチング材に対する耐性を有しない場合には、樹脂板の表面にマスキング部材を塗工しておく必要がある。また、上記では、マスキング部材としてレジスト材を中心に説明を行ったが、レジスト材を塗工する代わりにドライフィルムレジストをラミネートし、同様のパターニングを行ってもよい。
【００７８】
上記の方法において、樹脂板付金属マスクを構成する樹脂板は、板状の樹脂のみならず、各種の塗工法によって形成された樹脂層や樹脂膜であってもよい。例えば、金属板上に、第１の樹脂塗工液を塗工して、第１樹脂層を形成し、この第１樹脂層上に、金属層４０を形成し、次いで、第１樹脂層、及び金属層４０を覆うようにして、第２の樹脂塗工液を塗工して、第２樹脂層を形成して、金属板と、樹脂板７５とが積層されてなる積層体とすることもできる。なお、第１樹脂層、金属層４０、第２樹脂層の積層体が樹脂板７５となる。
【００７９】
開口部２５の形成方法としては、上記で準備された樹脂板付き金属マスクに対し、レーザー加工法、精密プレス加工、フォトリソ加工等を用いて、その内部に金属層を含む樹脂板を貫通させ、樹脂板に蒸着作製するパターンに対応する開口部２５を形成することで、蒸着作製するパターンに対応する開口部２５が設けられた樹脂マスク２０の一方の面上にスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層された一実施形態の蒸着マスク１００を得る。なお、高精細な開口部２５を容易に形成することができる点からは、開口部２５の形成には、レーザー加工法を用いることが好ましい。また、樹脂板７５として、開口部２５の形成予定位置に金属層４０を含む樹脂板７５を用いた場合には、開口部２５の形成後に、開口部２５の内壁面と、金属層４０の端面が接する形態となる（図４（ｂ）、図１３（ｃ）参照）。換言すれば、樹脂マスク２０の開口部２５を覆うようにして、樹脂マスク２０に金属層４０を含ませることができる。
【００８０】
なお、樹脂板７５として、開口部２５の形成予定位置に金属層４０を含む樹脂板７５を用い、フォトリソ加工によって開口部２５を形成する場合には、第１樹脂フィルム（７１）、第２樹脂フィルム（７２）、及び金属層４０をエッチング可能なエッチング加工法、例えば、液体のエッチング材によりエッチングを行うウェットエッチング加工や、反応性の気体やイオン等によってエッチングを行うドライエッチング加工を単独で、あるいはこれらの加工法を組合せて行えばよい。たとえば、第１樹脂フィルム（７１）、第２樹脂フィルム（７２）についてはウェットエッチング加工を用い、金属層４０についてはドライエッチング加工を用いて、開口部２５を形成することもできる。
【００８１】
また、樹脂板に開口部２５を形成する前の段階で、樹脂板付き金属マスク７０をフレーム６０に固定してもよい。完成した蒸着マスクをフレームに固定するのではなく、フレームに固定された状態の樹脂板付き金属マスクに対し、後から開口部を設けることで、位置精度を格段に向上せしめることができる。なお、完成した蒸着マスク１００をフレームに固定する場合には、開口が決定された金属マスクをフレームに対して引っ張りながら固定するために、開口位置座標精度は低下することとなる。フレーム６０と、樹脂板付き蒸着マスクとの固定方法についても特に限定はなく、レーザー光等により固定するスポット溶接、接着剤、ねじ止め、或いはこれ以外の方法を用いて固定することができる。フレームについては後述する。
【００８２】
＜蒸着マスク準備体＞
次に、本発明の一実施形態の蒸着マスク準備体について説明する。本発明の一実施形態の蒸着マスク準備体は、蒸着作製するパターンに対応する開口部が設けられた樹脂マスクの一方の面上に、開口部と重なるスリットが設けられた金属マスクが積層されてなる蒸着マスクを得るための蒸着マスク準備体であって、樹脂板の一方の面上にスリットが設けられた金属マスクが積層されてなり、樹脂板は、スリットと重なる少なくとも一部において、その内部に金属層を含んでいることを特徴としている。
【００８３】
本発明の一実施形態の蒸着マスク準備体は、樹脂板に開口部２５が設けられていない点以外は、上記で説明した本発明の一実施形態の蒸着マスク１００と共通し、具体的な説明は省略する。蒸着マスク準備体の具体的な構成としては、上記蒸着マスクの製造方法における準備工程で説明した樹脂板付き金属マスク７０（図１３（ａ）参照）を挙げることができる。
【００８４】
本発明の一実施形態の蒸着マスク準備体によれば、当該蒸着マスク準備体の樹脂板に開口部を形成することで、大型化した場合でも高精細化と軽量化の双方を満たし、蒸着マスクを用いた製造過程における歩留まりの向上や、品質の向上が可能な蒸着マスクを得ることができる。具体的には、一実施形態の蒸着マスク準備体を用いて得られた蒸着マスクによれば、一実施形態の蒸着マスク準備体の要件を満たさない蒸着マスク準備体を用いて得られた蒸着マスクと比較して、磁石を用いて、蒸着対象物と蒸着マスクとを引きつけたときの密着性を上げることができ、開口部と蒸着対象物との間に隙間が生ずることを効果的に抑制することができる。さらには、一実施形態の蒸着マスク準備体によれば、蒸着対象物を傷つけてしまうことや、金属層４０が脱落してしまうことを抑制できる蒸着マスクを得ることができる。
【００８５】
本発明の一実施形態の蒸着マスク準備体を用いて得られる蒸着マスクの形態について特に限定はなく、一実施形態の蒸着マスク準備体を用いて得られる蒸着マスクは、上記実施形態（Ａ）の蒸着マスク、或いは実施形態（Ｂ）の蒸着マスクであってもよく、これ以外の形態の蒸着マスクであってもよい。
【００８６】
＜フレーム付き蒸着マスク＞
次に、本発明の一実施形態のフレーム付き蒸着マスクについて説明する。本発明の一実施形態のフレーム付き蒸着マスク２００は、図１５、図１６に示すように、フレーム６０に蒸着マスク１００が固定されてなり、フレームに固定される蒸着マスク１００が、上記で説明した蒸着マスク１００であることを特徴としている。つまりは、フレーム６０に固定される蒸着マスクとして、蒸着作製するパターンに対応する開口部２５が設けられた樹脂マスク２０の一方の面上に、開口部２５と重なるスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層され、樹脂マスク２０として、スリット１５と重なる少なくとも一部において、その内部に金属層４０を含んでいる樹脂マスク２０が用いられることを特徴としている。
【００８７】
フレーム６０に固定される蒸着マスク１００は、上記で説明した各種の形態の蒸着マスクをそのまま用いることができ、ここでの詳細な説明は省略する。
【００８８】
フレーム付き蒸着マスク２００は、図１５に示すように、フレーム６０に、１つの蒸着マスク１００が固定されたものであってもよく、図１６に示すように、フレーム６０に、複数の蒸着マスク１００が固定されたものであってもよい。
【００８９】
フレーム６０は、略矩形形状の枠部材であり、最終的に固定される蒸着マスク１００の樹脂マスク２０に設けられた開口部２５を蒸着源側に露出させるための貫通孔を有する。フレームの材料について特に限定はないが、剛性が大きい金属材料、例えば、ＳＵＳ、インバー材、セラミック材料などを用いることができる。中でも、金属フレームは、蒸着マスクの金属マスクとの溶接が容易であり、変形等の影響が小さい点で好ましい。
【００９０】
フレームの厚みについても特に限定はないが、剛性等の点から１０ｍｍ〜３０ｍｍ程度であることが好ましい。フレームの開口の内周端面と、フレームの外周端面間の幅は、当該フレームと、蒸着マスクの金属マスクとを固定することができる幅であれば特に限定はなく、例えば、１０ｍｍ〜７０ｍｍ程度の幅を例示することができる。
【００９１】
また、図１７（ａ）〜（ｃ）に示すように、蒸着マスク１００を構成する樹脂マスク２０の開口部２５の露出を妨げない範囲で、貫通孔の領域に補強フレーム６５等が設けられたフレーム６０を用いてもよい。換言すれば、フレーム６０が有する開口が、補強フレーム等によって分割された構成を有していてもよい。補強フレーム６５を設けることで、当該補強フレーム６５を利用して、フレーム６０と蒸着マスク１００とを固定することができる。具体的には、上記で説明した蒸着マスク１００を縦方向、及び横方向に複数並べて固定するときに、当該補強フレームと蒸着マスクが重なる位置においても、フレーム６０に蒸着マスク１００を固定することができる。
【００９２】
フレーム６０と、蒸着マスク１００との固定方法についても特に限定はなく、レーザー光等により固定するスポット溶接、接着剤、ねじ止め、或いはこれ以外の方法を用いて固定することができる。
【００９３】
本発明の一実施形態のフレーム付き蒸着マスクによれば、大型化した場合でも高精細化と軽量化の双方を満たし、蒸着マスクを用いた製造過程における歩留まりの向上や、品質の向上が可能な蒸着マスクを得ることができる。具体的には、その内部に金属層が含まれていない樹脂マスクを備える蒸着マスクがフレームに固定されてなるフレーム付き蒸着マスクと比較して、磁石を用いて、蒸着対象物とフレーム付き蒸着マスクとを引きつけたときの密着性を上げることができ、樹脂マスクの開口部と蒸着対象物との間に隙間が生ずることを効果的に抑制することができる。さらには、一実施形態のフレーム付き蒸着マスクによれば、フレーム付き蒸着マスクと蒸着対象物とを引きつけたときに、蒸着対象物を傷つけてしまうことや、金属層４０が脱落してしまうことを抑制することができる。
【００９４】
＜有機半導体素子の製造方法＞
次に、本発明の一実施形態の有機半導体素子の製造方法について説明する。本発明の有機半導体素子の製造方法は、フレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法により、蒸着対象物に蒸着パターンを形成する工程を有し、当該有機半導体素子を形成する工程において、上記で説明したフレーム付き蒸着マスクが用いられる点に特徴を有する。フレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法についていかなる限定もされることはなく、例えば、反応性スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング、電子ビーム蒸着法等の物理的気相成長法（Ｐｈｙｓｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、熱ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ、光ＣＶＤ法等の化学気相成長法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉ
ｏｎ）等を挙げることができる。
【００９５】
フレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法により蒸着パターンを形成する工程を有する一実施形態の有機半導体素子の製造方法は、基板上に電極を形成する電極形成工程、有機層形成工程、対向電極形成工程、封止層形成工程等を有し、各任意の工程においてフレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法により基板上に蒸着パターンが形成される。例えば、有機ＥＬデバイスのＲ，Ｇ，Ｂ各色の発光層形成工程に、フレーム付き蒸着マスクを用いた蒸着法をそれぞれ適用する場合には、基板上に各色発光層の蒸着パターンが形成される。なお、本発明の一実施形態の有機半導体素子の製造方法は、これらの工程に限定されるものではなく、蒸着法を用いる従来公知の有機半導体素子の任意の工程に適用可能である。
【００９６】
上記有機半導体素子の製造方法に用いられる一実施形態のフレーム付き蒸着マスクは、フレーム６０に蒸着マスク１００が固定されてなり、フレーム６０に固定される蒸着マスク１００として、蒸着作製するパターンに対応する開口部２５が設けられた樹脂マスク２０の一方の面上に、開口部２５と重なるスリット１５が設けられた金属マスク１０が積層され、当該樹脂マスク２０が、スリット１５と重なる少なくとも一部において、その内部に金属層４０を含んでいる樹脂マスク２０であることを特徴としている。
【００９７】
フレーム付き蒸着マスクを構成する蒸着マスクは、上記で説明した各種の実施形態の蒸着マスク１００をそのまま用いることができ、ここでの詳細な説明は省略する。上記で説明した各種の実施形態の蒸着マスク１００によれば、磁石を用いて、蒸着対象物と蒸着マスクとを引きつけたときに、樹脂マスクの開口部と蒸着対象物との間に隙間が生ずることを効果的に抑制することができ、高精細なパターンを有する有機半導体素子を形成することができる。本発明の製造方法で製造される有機半導体素子としては、例えば、有機ＥＬ素子の有機層、発光層や、カソード電極等を挙げることができる。特に、本発明の有機半導体素子の製造方法は、高精細なパターン精度が要求される有機ＥＬ素子のＲ、Ｇ、Ｂ発光層の製造に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００９８】
１００…蒸着マスク
１０…金属マスク
１５…スリット
１６…貫通孔
２０…樹脂マスク
２５…開口部
４０…金属層
６０…フレーム
７０…樹脂板付き金属マスク、蒸着マスク準備体
７１…第１樹脂フィルム
７２…第２樹脂フィルム
７３…金属層付き第１樹脂フィルム
７５…樹脂板
２００…フレーム付き蒸着マスク
【図１】
0006394879.tif 000002
【図２】
0006394879.tif 000003
【図３】
0006394879.tif 000004
【図４】
0006394879.tif 000005
【図５】
0006394879.tif 000006
【図６】
0006394879.tif 000007
【図７】
0006394879.tif 000008
【図８】
0006394879.tif 000009
【図９】
0006394879.tif 000010
【図１０】
0006394879.tif 000011
【図１１】
0006394879.tif 000012
【図１２】
0006394879.tif 000013
【図１３】
0006394879.tif 000014
【図１４】
0006394879.tif 000015
【図１５】
0006394879.tif 000016
【図１６】
0006394879.tif 000017
【図１７】
0006394879.tif 000018