(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークを保持するワーク保持具と、
前記ワーク保持具を介して前記ワークが配置される上型と、
型閉じして前記ワークを収容するキャビティ凹部を有する下型と
を備え、
前記下型は、前記キャビティ凹部の底部を構成するキャビティブロックと、該キャビティブロックを囲むオーバーフローブロックと、該オーバーフローブロックを囲むクランパブロックとを備え、前記キャビティブロックと前記クランパブロックとが型開閉方向に相対的に進退動可能に設けられ、前記オーバーフローブロックが型開閉方向に進退動可能に設けられ、
前記ワーク保持具は、平面視において前記キャビティ凹部の開口より大きく、前記上型と前記下型とでクランプされ、前記ワークが貼り付けられるテープを備えることを特徴とする成形金型。
【請求項２】
請求項１記載の成形金型において、
前記ワークが配置される前記上型は、金型面の周囲に設けられ、前記ワーク保持具を該上型に保持するチャックを備える。
【請求項３】
請求項１または２記載の成形金型において、
前記ワーク保持具は、枠の内側部分としての開口部を有するフレーム体を更に備え、
平面視において前記テープに貼り付けられた前記ワークが前記開口部内に位置するように、前記フレーム体に前記テープが保持される。
【請求項４】
請求項３記載の成形金型において、
前記フレーム体は、分解可能な第１および第２フレーム体を備え、前記テープの外周縁を前記第１フレーム体と前記第２フレーム体とで挟むように、前記第１フレーム体が有する窪み部に前記第２フレーム体が嵌め合わされて前記テープが保持される。
【請求項５】
請求項３または４記載の成形金型において、
前記ワーク保持具は、前記クランパブロックにおける前記オーバーフローブロックを囲む内側部分としての開口に前記フレーム体の開口を一致させ、前記ワークが配置される前記上型の金型面に前記テープを密着させた状態で、前記上型と前記下型の前記クランパブロックとで前記テープおよび前記フレーム体がクランプされる。
【請求項６】
請求項３または４記載の成形金型において、
前記ワーク保持具は、前記フレーム体の開口が前記クランパブロックより大きく、前記ワークが配置される前記上型の金型面に前記テープを密着させた状態で、前記上型と前記下型の前記クランパブロックとで前記テープがクランプされる。
【請求項７】
請求項３または４記載の成形金型において、
前記ワークが配置される前記上型は、金型面に前記フレーム体を収容する収容部を備え、
前記ワーク保持具は、前記フレーム体を前記収容部に収容して前記上型の金型面に前記テープを密着させた状態で、前記上型と前記下型の前記クランパブロックとで前記テープがクランプされる。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の成形金型を用いる成形装置であって、
前記ワーク保持具と組み合わせた樹脂封止前の前記ワークを搬送する搬送部と、
当該成形金型により前記ワークを樹脂封止するプレス部と、
前記樹脂封止されたワークである成形品を収納する収納部と
を備える成形装置。
【請求項９】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の成形金型を用いる成形品の製造方法であって、
前記成形金型が型開きした状態から前記上型と前記下型とを近接させていき、前記上型と前記下型の前記クランパブロックとで前記ワーク保持具をクランプすると共に、前記キャビティ凹部を含んで構成されるキャビティを形成し、該キャビティに樹脂を内包させる工程と、
更に、前記上型と前記下型とを近接させていき、前記キャビティに前記樹脂を充填させる工程と
を含む。
【請求項１０】
上型及び下型のうち、ワークを保持するワーク保持具を介して当該ワークが配置される一方の型と、
上型及び下型のうち、前記ワークを封止するための樹脂が充填されるキャビティ凹部を有する他方の型と、
前記上型と前記下型との間を減圧する減圧機構とを備え、
前記ワーク保持具は、平面視において前記キャビティ凹部の開口より大きく、前記上型と前記下型とでクランプされ、前記ワークが貼り付けられるテープを備え、
前記一方の型は、前記減圧機構によって減圧されることで前記テープを当該一方の型から剥離させようとする力に抗して吸着保持するテープ吸着機構とを備え、
前記テープ吸着機構は、枠の内側部分としての開口部を有するフレーム体により保持された状態の前記テープを吸引する吸引路を有することを特徴とする成形金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形金型、成形装置および成形品の製造方法に適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
特開２０１４−３９０６５号公報（以下、「特許文献１」という。）には、上型と、キャビティ凹部が形成された下型とを用いて、ワークとして成形領域に複数の半導体素子が均等に実装された基板上に、それら半導体素子を封止した樹脂部を形成する技術が記載されている。この技術では、上型に吸着保持された基板の外周領域に対して、基板を支持する支持ピンを用いつつ下型でクランプするため、基板の外周領域では樹脂部が形成されない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−３９０６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
例えば、特許文献１に記載された技術を用いて封止された基板（成形品）からは、その後、半導体素子ごとに個片化された製品（半導体装置）が取り出される。ここで、製品の生産性を向上させ、製品コストを低減する１つの方策としては、１つの成形品からの製品取り個数を増加させることが考えられる。例えば、基板の表面および側面をキャビティ凹部内で封止して（以下、「フルモールド」という。）、基板表面全体に複数の半導体素子を実装し、これにより製品取り個数を増加させることが考えられる。しかしながら、特許文献１に記載の技術を用いてフルモールドを行うことを考えた場合、下型の支持ピンを用いることができず、単に上型で基板を吸着保持するだけになってしまい、基板（特に、大型のものや、厚みが厚いもの）が落下してしまう可能性がある。そして、落下による基板へのダメージ（割れ、欠けなど）によっては、成形品（製品）の製造歩留まりが低下してしまう。また、基板の落下防止のために、支持ピンの他に上型にチャックを設けることも考えられるが、フルモールドを行う場合に、長尺状のフィルムを連続して引き出して上型と基板との間に配置する上型フィルム供給機構を用いることができない。
【０００５】
また、フルモールドを行う際に、基板面内において均等に所望の樹脂圧（成形圧）を加えることが困難となる場合がある。例えば、ワークとして成形領域に複数の半導体素子が不均等に実装された基板では、半導体素子がある領域とない領域に加わる樹脂圧（樹脂密度）が異なってしまう。そこで、キャビティ凹部内の樹脂圧を調節する機構として、例えば、ポットとこれに挿入されたプランジャとを備えたトランスファ機構をキャビティ凹部の外に設けることも考えられる。しかしながら、この機構を設けることで、更にポットからキャビティ凹部に繋がるランナ（樹脂路）やキャビティ凹部からの余剰樹脂を収容するオーバーフローキャビティを設けることが必要となる。このため、成形した後、次工程の前に、ランナやオーバーフローキャビティに残存する不要な樹脂を、成形品から取り除く必要が生じ、成形品の生産性が低下し、また成形品の製造コストが増加してしまう。
【０００６】
本発明の目的は、成形品の生産性を向上することのできる技術を提供することにある。本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。本発明の一実施形態に係る成型金型は、ワークを保持するワーク保持具と、前記ワーク保持具を介して前記ワークが配置される上型と、型閉じして前記ワークを収容するキャビティ凹部を有する下型とを備え、前記下型は、前記キャビティ凹部の底部を構成するキャビティブロックと、該キャビティブロックを囲むオーバーフローブロックと、該オーバーフローブロックを囲むクランパブロックとを備え、前記キャビティブロックと前記クランパブロックとが型開閉方向に相対的に進退動可能に設けられ、前記オーバーフローブロックが型開閉方向に進退動可能に設けられ、前記ワーク保持具は、平面視において前記キャビティ凹部の開口より大きく、前記上型と前記下型とでクランプされ、前記ワークが貼り付けられるテープを備えることを特徴とする。これによれば、樹脂圧を調節する機構（進退動可能なオーバーフローブロック）がキャビティ凹部に設けられるため、成形品から樹脂を取り除く必要もなく、成形品の生産性を向上することができる。
【０００８】
また、本発明の一実施形態に係る成形金型は、上型及び下型のうち、ワークを保持するワーク保持具を使用して当該ワークが配置される一方の型と、上型及び下型のうち、前記ワークを封止するための樹脂が充填されるキャビティ凹部を有する他方の型と、前記上型と前記下型との間を減圧する減圧機構とを備え、前記ワーク保持具は、平面視において前記キャビティ凹部の開口より大きく、前記上型と前記下型とでクランプされ、前記ワークが貼り付けられるテープを備え、前記一方の型は、前記減圧機構によって減圧されることで前記テープを当該一方の型から剥離させようとする力に抗して吸着保持するテープ吸着機構とを備えることを特徴とする。これによれば、成形品におけるボイドや未充填を防止し、成形品の製造歩留まりが低下するのを防止しつつ、成形品の生産性を向上することができる。
【０００９】
ここで、前記ワークが配置される前記上型は、金型面の周囲に設けられ、前記ワーク保持具を該上型に保持するチャックを備えることがより好ましい。これによれば、上型からワークが落下するのを防止することができる。また、前記ワーク保持具は、開口部を有するフレーム体を更に備え、平面視において前記テープに貼り付けられた前記ワークが前記開口部内に位置するように、前記フレーム体に前記テープが保持されることがより好ましい。これによれば、フレーム体をワーク搬送治具として用いて搬送をし易くすることができる。また、分解可能な第１および第２フレーム体を備え、前記テープの外周縁を前記第１フレーム体と前記第２フレーム体とで挟むように、前記第１フレーム体が有する窪み部に前記第２フレーム体が嵌め合わされて前記テープが保持されることがより好ましい。これによれば、テープを張った状態とすることができる。
【００１０】
また、前記ワーク保持具は、前記クランパブロックの開口に前記フレーム体の開口を一致させ、前記ワークが配置される前記上型の金型面に前記テープを密着させた状態で、前記上型と前記下型の前記クランパブロックとで前記テープおよび前記フレーム体がクランプされることがより好ましい。これによれば、フレーム体でテープを介してワークを上型に配置（セット）することができる。また、前記ワーク保持具は、前記フレーム体の開口が前記クランパブロックより大きく、前記ワークが配置される前記上型の金型面に前記テープを密着させた状態で、前記上型と前記下型の前記クランパブロックとで前記テープがクランプされることがより好ましい。これによれば、フレーム体がクランパブロックの外に配置されるため、フレーム体をクランプせずにテープのみをクランプすることができる。また、前記ワークが配置される前記上型は、金型面に前記フレーム体を収容する収容部を備え、前記ワーク保持具は、前記フレーム体を前記収容部に収容して前記上型の金型面に前記テープを密着させた状態で、前記上型と前記下型の前記クランパブロックとで前記テープがクランプされることがより好ましい。これによれば、フレーム体（保持用の構造）が突出しないため、下型構造を簡易化できる。
【００１１】
また、成形金型を用いる成形装置であって、前記ワーク保持具と組み合わせた樹脂封止前の前記ワークを搬送する搬送部と、当該成形金型により前記ワークを樹脂封止するプレス部と、前記樹脂封止されたワークである成形品を収納する収納部とを備えることがより好ましい。
【００１２】
また、前記成形金型を用いる成形品の製造方法であって、前記成形金型が型開きした状態から前記上型と前記下型とを近接させていき、前記上型と前記下型の前記クランパブロックとで前記ワーク保持具をクランプすると共に、前記キャビティ凹部を含んで構成されるキャビティを形成し、該キャビティに樹脂を内包させる工程と、更に、前記上型と前記下型とを近接させていき、前記キャビティに前記樹脂を充填させる工程とを含むことがより好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次のとおりである。本発明の一実施形態に係る成形金型によれば、成形品の生産性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態１に係る成形金型の要部模式的断面図である。
【図２】図１に続く動作中の成形金型の要部模式的断面図である。
【図３】図２に続く動作中の成形金型の要部模式的断面図である。
【図４】図３に続く動作中の成形金型の要部模式的断面図である。
【図５】図４に続く動作中の成形金型の要部模式的断面図である。
【図６】種々のワークの模式的断面図であり、（ａ）は半導体ウエハ、（ｂ）はチップ搭載キャリア、（ｃ）は半導体素子、（ｄ）はＬＥＤ素子実装キャリアを示す。
【図７】本発明の実施形態２に係る成形金型の要部模式的断面図である。
【図８】本発明の実施形態３に係る成形金型の要部模式的断面図である。
【図９】本発明の実施形態４に係る成形金型の要部模式的断面図である。
【図１０】図９に続く動作中の成形金型の要部模式的断面図である。
【図１１】本発明の圧縮成形装置の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下の本発明における実施形態では、必要な場合に複数のセクションなどに分けて説明するが、原則、それらはお互いに無関係ではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細などの関係にある。このため、全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、構成要素の数（個数、数値、量、範囲などを含む）については、特に明示した場合や原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。また、構成要素などの形状に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうではないと考えられる場合などを除き、実質的にその形状などに近似または類似するものなどを含むものとする。
【００１６】
（実施形態１）
まず、本実施形態における圧縮成形を行う成形金型１０（成形金型機構）の構成について、図１〜図５を参照して説明する。図１〜図５は、本実施形態における動作中（成形品の製造工程中）の成形金型１０の要部模式的断面図であり、型閉じしてキャビティＣを構成するキャビティ凹部１３の縁付近のみ（図示しない紙面右側が成形金型１０の中央側に相当する）を抜き出して示している。
【００１７】
成形金型１０は、ワークＷ（例えば、半導体ウエハ）を保持するワーク保持具５０と、ワーク保持具５０を介してワークＷが配置される上型１１と、型閉じしてワークＷを収容するキャビティ凹部１３を有する下型１２とを備える。成形金型１０は、例えば、上型１１を固定型とし、これと対をなす下型１２を可動型とし、型開閉可能に構成される。型開閉には公知のプレス機構（図示せず）を用いる。また、成形金型１０は、図示しないヒータを内部に備え、所定温度（例えば１８０℃）まで加熱可能に構成される。このような、成形金型１０では、型閉じた状態においてキャビティ凹部１３が閉塞されてキャビティＣとして構成され、キャビティＣに充填された樹脂Ｒを熱硬化させて成形が行われる（図５参照）。
【００１８】
成形金型１０において、ワーク保持具５０は、平面視においてキャビティ凹部１３の開口より大きく一面において粘着面を有するテープ５１（例えば、粘着性を有するものであって、例えば熱や紫外線によって剥離する熱・紫外線剥離シートでもよい）と、開口部５２を有するフレーム体５３（例えば、ステンレス鋼からなるリングフレーム）とを備える。ワークＷは、テープ５１の下面中央部に貼り付けられる。このテープ５１は、ワークＷが開口部５２内に位置するように、フレーム体５３に保持される。言い換えると、フレーム体５３は、テープ５１の中央部周りの外周部に貼り付けられる。テープ５１は、キャビティ凹部１３の開口よりも大きいため、上型１１と下型１２とでクランプされる。また、フレーム体５３をワーク搬送治具として用いることができ、テープ５１に貼り付けられたワークＷを保持するフレーム体５３を搬送ハンド１０１ａで保持することで、例えば、金型外部から金型内部へ搬送（供給）し易くなり、生産性を向上させることができる。また、ワークＷを直接保持する必要がないため、フレーム体５３を部分的に保持してもワークＷにゆがみが生じることがなく安定的に搬送することができる。また、極めて薄く自重でたわみが大きく生じたり、部分的な保持が困難なワークＷであっても、平坦に保持して安定的に搬送することができる。
【００１９】
また、成形金型１０において、上型１１は、上型ブロック１４を備える。この上型ブロック１４は、上型１１のベースブロック（図示せず）の下端面に固定して組み付けられる。また、上型１１は、金型面１１ａでワーク保持具５０を吸着保持する上型吸着保持機構を備える。この上型吸着保持機構は、金型外部に設けられる吸引装置１５（例えば、真空ポンプ）と、一端が金型面１１ａに開口し、他端が吸引装置１５と接続（連通）され、ワーク保持具５０を吸引する吸引路１６とを備える。このような構成により、本発明におけるテープ吸着機構として機能し、吸引装置１５を駆動させることによって、金型面１１ａに配置（セット）されたワーク保持具５０のテープ５１を、吸引路１６を介して吸着して保持することができる（図２参照）。なお、吸引路１６としては、図示するように金型面１１ａにおいて複数箇所に開口するような管路を有する構成であってもよいし、少数の開口部から任意の掘り込みや梨地面のような金型面１１ａの凹みを介してエア吸引して吸着するようにしてもよい。
【００２０】
また、上型１１は、ワーク保持具５０を上型１１の外周を挟み込み保持するチャック機構を備える。このチャック機構は、金型面１１ａの周囲に設けられる所定の間隔で配置された複数のチャック１７（フック状の爪部）を備える。チャック１７は金型面１１ａから突出するように上型１１に回動可能に設けられる。チャック１７を回動させることによって、金型面１１ａに配置（セット）されたワーク保持具５０のフレーム体５３を引っ掛けるようにして保持することができる（図２参照）。これによれば、上型１１からワークＷが落下するのを防止することができる。なお、チャックとしては、爪部を回動させることで保持の状態を切り替える構成のほかに、水平方向に摺動することで保持の状態を切り替える構成としてもよい。例えば、チャックのうち下側に向けられる頂部に傾斜面を配置し、ワークＷを上型にセットするために上方に押し付けることで、頂部の傾斜面をフレーム体５３の角部で押すことで、開放させる構成としてもよい。この場合、ワークＷを上型１１から取り外すときは、この頂部の傾斜面を搬出装置（図示せず）で押し広げることで開閉することもできる。
【００２１】
また、本実施形態では、ワーク保持具５０としてテープ５１を用いるため、例えば長尺状のフィルムを連続して引き出して上型１１とワークＷとの間に配置し、このフィルムに穿孔し吸着するような上型フィルム供給・吸着機構を必要としない。このため、上型１１にチャック機構を設け、そのチャック１７でワーク保持具５０（テープ５１またはフレーム体５３）の外周部（端部）を保持（チャック）することができる。
【００２２】
また、成形金型１０において、下型１２は、ベースブロック２０と、キャビティブロック２１と、オーバーフローブロック２２と、クランパブロック２３とを備える。ベースブロック２０の上端面にキャビティブロック２１が組み付けられる。また、ベースブロック２０の上端面に弾性部材２４（例えば、コイルばね）を介してキャビティブロック２１を囲む貫通筒状又は環状（以下、「貫通筒状等」という）のオーバーフローブロック２２が型開閉方向に進退動可能に組み付けられる。また、ベースブロック２０の上端面に弾性部材２５（例えば、コイルばね）を介してオーバーフローブロック２２を囲む貫通筒状等のクランパブロック２３が型開閉方向に進退動可能に組み付けられる。
【００２３】
本実施形態では、圧縮成形を行うために、キャビティブロック２１とクランパブロック２３とが型開閉方向に相対的に進退動可能に設けられる。これらキャビティブロック２１およびクランパブロック２３は、キャビティ凹部１３の構成部材であり、キャビティブロック２１の上端面がキャビティ凹部１３の底部を構成し、貫通筒状等のクランパブロック２３の内周面がキャビティ凹部１３の側部を構成する。そして、本実施形態では、キャビティＣ（キャビティ凹部１３）内の樹脂圧を調節する調圧機構として、貫通筒状等のクランパブロック２３の内側にオーバーフローブロック２２が型開閉方向に進退動可能に設けられる。このオーバーフローブロック２２は、キャビティブロック２１と同様に実質的にキャビティ凹部１３の構成部材（キャビティ凹部１３の一部）として用いられる。このため、キャビティＣ（キャビティ凹部１３）は、平面視においてワークＷよりも大きい（ワークＷを収容する）キャビティブロック２１に対応する第１空間領域と、平面視においてキャビティブロック２１の周りのオーバーフローブロック２２に対応する第２空間領域（いわゆるオーバーフローキャビティとなる）を含む。本実施形態では、調圧機構によるオーバーフローキャビティ（第２空間領域が相当する）がキャビティ凹部１３に設けられるため、オーバーフローキャビティの領域における樹脂Ｒの厚みが調節されることにより樹脂量及び樹脂圧の調節が可能となる。このため、例えばオーバーフローキャビティの領域における樹脂ＲとしてワークＷを単純に封止するための必要量よりも樹脂Ｒを多く供給することで、適切な樹脂圧を加えながら所望の厚みでの封止が可能となる。また、オーバーフローキャビティの領域における樹脂Ｒが連続的にワークＷの側面方向において接続している。このため、例えばキャビティに対してランナを介して接続された個別のオーバーフローキャビティを設ける構成のように成形品からオーバーフローキャビティの樹脂を取り除して落下を防止する必要もなく、成形品Ｗｍ（図１１参照）の生産性を向上することもできる。
【００２４】
また、本実施形態では、ワーク保持具５０は、クランパブロック２３の開口とフレーム体５３の開口とを位置合わせする。例えば、クランパブロック２３の開口の中心とフレーム体５３の開口の中心とを一致させることで、ワークＷをキャビティＣに位置決めする。この際に、上型１１の金型面１１ａにテープ５１を密着させた状態で、上型１１と下型１２のクランパブロック２３とでテープ５１およびフレーム体５３がクランプされる（図４、図５参照）。なお、少なくともテープ５１がクランプされていれば樹脂漏れを防止できるため、必ずしもフレーム体５３がクランプされる必要はない。このように、ワーク保持具５０がフレーム体５３を有していても、テープ５１を介してワークＷを上型１１の金型面１１ａに配置（セット）することができる。また、フレーム体５３をクランプしない場合には、クランパブロック２３にフレーム体５３の逃げ用の凹部を設け、フレーム体５３の貫通部分をクランパブロック２３の外形よりも大きくすることによりセットが可能となる。例えば、図４、図５に示すような構成であれば、フレーム体５３の開口部５２の内周面は、クランパブロック２３の内周面と共にキャビティ凹部１３の側部を構成する。すなわち、フレーム体５３の厚みを変えることでキャビティ凹部１３の深さ（高さ）を調節することができる。
【００２５】
また、下型１２は、金型面１２ａでリリースフィルムＦを吸着保持する下型吸着保持機構を備える。この下型吸着保持機構は、金型外部に設けられる吸引装置２６，２７（例えば、真空ポンプ）と、一端が金型面１２ａに開口し、他端が吸引装置２６，２７と接続（連通）され、リリースフィルムＦを吸引する吸引路３０，３１とを備える。吸引装置２６，２７を駆動させることによって、吸引路３０，３１を介して金型面１２ａに配置されたリリースフィルムＦを吸着して保持することができる（図２参照）。吸引路３０は、例えばキャビティブロック２１の外周面とオーバーフローブロック２２の内周面との隙間や、オーバーフローブロック２２の外周面とクランパブロック２３の内周面との隙間を含んで構成される。このため、下型吸着保持機構は、一例として、キャビティブロック２１とオーバーフローブロック２２との間であってベースブロック２０側に設けられるシール部材３２（例えば、Ｏリング）と、オーバーフローブロック２２とクランパブロック２３との間であってベースブロック２０側に設けられるシール部材３３（例えば、Ｏリング）とを備えた構成とすることができる。
【００２６】
また、成形金型１０は、例えば図３に示すように、金型内部（上型１１と下型１２との間）をチャンバとして減圧するチャンバ減圧機構を備える。このチャンバ減圧機構は、上型ブロック１４を囲む貫通筒状等のチャンバブロック３４と、クランパブロック２３を囲む貫通筒状等のチャンバブロック３５とを備える。チャンバブロック３４は、上型１１のベースブロック（図示せず）の下端面に固定して組み付けられる。また、チャンバブロック３５は、下型１２のベースブロック２０の上端面に固定して組み付けられる。そして、チャンバ減圧機構は、チャンバブロック３５の上端面に設けられるシール部材３６（例えば、Ｏリング）と、金型外部に設けられる減圧装置３７（例えば、真空ポンプ）と、一端が金型内部に開口し、他端が減圧装置３７と接続（連通）され、チャンバを減圧する減圧路３８とを備える。シール部材３６は、上型１１と下型１２とが近接し、チャンバブロック３４，３５で囲まれた空間、すなわちチャンバをシール（形成）する際に用いられる。減圧装置３７を駆動させることによって、金型内部に形成されたチャンバを、図３に示すように減圧路３８を介して減圧することでボイドや未充填の防止ができる。
【００２７】
なお、チャンバ減圧機構としては、金型内部として上型１１と下型１２との間を減圧できればよく、チャンバブロック３４，３５やシール部材３６について上述の構成以外を採用することもできる。例えば、密閉状態を保ちながら少なくとも一方が昇降可能に構成されたチャンバブロック３４，３５のいずれかの側面にシール部材３６を設け、型閉じすることでシール部材３６をチャンバブロック３４，３５で押し潰して密閉状態を維持してもよい。また、上型１１と下型１２とがそれぞれ組みつけられたブロック（ベース）とは分離し、別個に開閉可能なチャンバブロック３４，３５を有する構成としてもよい。
【００２８】
次に、本実施形態における成形金型１０の動作（ワークＷをセットする段取り方法を含む）について説明すると共に、成形金型１０を用いた成形品Ｗｍの製造方法について説明する。まず、図１に示すように、成形金型１０が型開きした状態で、キャビティブロック２１の上端面が待機位置にくるように、クランパブロック２３に対してキャビティブロック２１を相対的に移動させておく。これにより、キャビティブロック２１の上端面は、ベースブロック２０の上端面を基準としてクランパブロック２３の上端面よりも低位となる。オーバーフローブロック２２の上端面は、ベースブロック２０の上端面を基準としてクランパブロック２３の上端面よりも低位にあればキャビティブロック２１の上端面よりも高位にあってもよいし（図１参照）、同位または低位にあってもよい。換言すれば、オーバーフローブロック２２の上端面の待機位置は、キャビティブロック２１の上端面に対して、面一としてもよいし、突起させてもよいし、陥没させてもよい。オーバーフローブロック２２の上端面の待機位置をキャビティブロック２１の上端面に対してどのような位置とするかは、成形品Ｗｍの厚みに関する仕様や、使用する樹脂Ｒの量などに応じて任意に設定できるが、例えば弾性部材２４やオーバーフローブロック２２の高さを調節することで簡易に変更可能である。
【００２９】
また、成形金型１０が型開きした状態で、吸引装置１５，２６，２７および減圧装置３７を駆動させておくことができる。また、ローダ（図示せず）を用いてワーク保持具５０によって保持されたワークＷを金型内部に搬入する。また、樹脂ＲをリリースフィルムＦの中央部上に配置し、樹脂ＲをリリースフィルムＦとともに金型内部に搬入する。
【００３０】
リリースフィルムＦとしては、成形金型１０の加熱温度に耐えられる耐熱性を有し、下型１２の金型面１２ａから容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するフィルム材を用いている。具体的にリリースフィルムＦとしては、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジンなどが好適である。リリースフィルムＦ上に供給される樹脂Ｒとしては、例えば、液状、粉状、シート状のものを用いている。例えば、液状樹脂を充填して射出可能なシリンジを備えたディスペンサや、電磁フィーダで振動させることで粉状樹脂を面的に供給可能なトラフを備えたディスペンサを用いて供給することができる。また、シート状樹脂は、酸化等の劣化防止のために設けられる保護シートを剥離してから供給することができる。なお、シート状樹脂のように微少量の増減が難しい樹脂では、本実施例のようにオーバーフロー可能な構成とすることで適切な成形が可能となる。このような樹脂ＲがリリースフィルムＦとともに搬送される場合には、金型内部でのリリースフィルムＦ上への樹脂Ｒの供給が行われないため成形金型１０毎の準備時間を短縮したり、金型内における粉末状の樹脂Ｒの飛散やディスペンサの加熱を抑えたりすることができる。もちろん、金型内部でのリリースフィルムＦ上への樹脂Ｒの供給をしてもよい。
【００３１】
続いて、図２に示すように、成形金型１０が型開きした状態で、ワーク保持具５０を介して上型１１の金型面１１ａにワークＷを配置（セット）する。また、成形金型１０が型開きした状態で、下型１２のキャビティ凹部１３に樹脂Ｒを配置（セット）する。具体的には、上型１１では、まず、吸引路１６からワーク保持具５０のテープ５１を全面的に吸引することで、ワークＷを保持するワーク保持具５０を金型面１１ａに吸着する。そして、チャック１７を回動させることで、金型面１１ａに吸着されたワーク保持具５０のフレーム体５３を引っ掛けるようにして保持する。これにより、金型面１１ａにワークＷが落下することなく確実に配置される。なお、この場合には図示しないピン（例えば、上型１１に設けたピン）と穴（例えば、フレーム体５３に設けた貫通孔）との嵌合により上型１１においてワークＷを位置決めしてセットすることができる。この際には、ワーク保持具５０を上型１１の金型面１１ａに配置して位置決めを行った後に、吸引装置１５を駆動させてからテープ５１を金型面１１ａに吸着させることで位置決め後に固定できる。また、このようなピンや穴はテープ５１を介在させないような位置に設けるのが好ましい。
【００３２】
また、下型１２では、まず、キャビティ凹部１３の内面を含む金型面１２ａを覆うようにリリースフィルムＦを配置し、吸引路３０，３１からリリースフィルムＦを吸引することで、キャビティ凹部１３の段付きコーナー部に倣ってリリースフィルムＦを吸着する。このとき、リリースフィルムＦの中央部に樹脂Ｒが配置されているので、リリースフィルムＦを介してキャビティ凹部１３内のキャビティブロック２１の上端面に樹脂Ｒが配置される。この樹脂Ｒは、成形金型１０が内蔵ヒータによって所定温度に加熱されているため、キャビティ凹部１３の内底面と接する箇所から溶融していくこととなる。なお、本実施形態では、リリースフィルムＦ外周にワーク保持具５０を保持するチャック１７を設けているため、チャック１７の干渉によるリリースフィルムＦの歪み（しわ）を防止することができる。
【００３３】
例えば、ワークＷを直接保持するために所定の間隔で複数のチャックを設けたときには、ワークＷにおけるパッケージの取り個数の都合で必然的にチャックがクランパブロックと重なる位置に配置されることになる。この場合、ワークをクランプするときにチャックがクランパブロック内に収容される必要があるため、クランパブロックに貼られたリリースフィルムＦにチャック１７が部分的に押し込まれることで、リリースフィルムＦに歪み（しわ）が発生してしまう。これに対して、本実施形態では、全周に渡って均一な厚みのテープ５１やフレーム体５３を介してクランプされるため、上述したようなリリースフィルムＦに歪み（しわ）の発生は防止することができる。
【００３４】
続いて、図３に示すように、成形金型１０が型開きした状態から上型１１と下型１２とを近接させていき、チャンバブロック３５の上端面に設けられているシール部材３６をチャンバブロック３５の下端面に当接（すなわち、シールリングタッチ）させる。これにより、金型内部にチャンバ（密閉空間）が形成される。このとき、減圧装置３７を駆動させているため、減圧路３８を介してチャンバが減圧され、任意の脱気状態とすることができる。このように、ワーク保持具５０のテープ５１の下面側が減圧状態となっても、本実施形態では、チャック１７での保持だけでなくテープ５１の上面が全面的に金型面１１ａに吸着しているので、チャック１７で直接保持されていないワークＷが貼り付けられているテープ５１が垂れ下がることがない。
【００３５】
続いて、図４に示すように、更に上型１１と下型１２とを近接させていき、上型１１と下型１２のクランパブロック２３とでリリースフィルムＦを介してワーク保持具５０のテープ５１およびフレーム体５３をクランプする。これにより、キャビティ凹部１３の開口が上型１１によって閉塞されることで、キャビティ凹部１３を含んで構成されるキャビティＣが形成され、キャビティＣに樹脂Ｒが内包される。なお、図示しないエアベントをクランパブロック２３に設けることで、リリースフィルムＦをクランプした後でもキャビティ凹部１３における減圧は可能である。
【００３６】
続いて、図５に示すように、更に、上型１１と下型１２を近接させていき（型締めしていき）、キャビティＣに樹脂Ｒを充填させる。具体的には、成形金型１０を型締めしていくと、弾性部材２５が押し縮められ、クランパブロック２３が付勢されながらベースブロック２０側へ移動する。このクランパブロック２３に対してキャビティブロック２１は相対的に移動することとなる。このとき、キャビティ凹部１３内でキャビティブロック２１の上端面の位置が深い待機位置から浅い成形位置となり、キャビティブロック２１の上端面とワークＷまたはテープ５１との間の隙間（第１空間領域）が狭くなる。これにより、キャビティブロック２１の上端面に配置されている樹脂Ｒは、ワークＷに押し付けられることとなる。この場合、例えばキャビティブロック２１上のみに樹脂Ｒが供給されているときには、ワークＷに押し付けられた樹脂Ｒは、キャビティブロック２１を囲むオーバーフローブロック２２の上端面とテープ５１との隙間である実質的なオーバーフローキャビティ（第２空間領域）に流れ出す。オーバーフローキャビティに流れ込んできた樹脂Ｒは、弾性部材２４によって進退動するオーバーフローブロック２２の上端面で押圧される。したがって、オーバーフローブロック２２（より具体的には弾性部材２４）によってキャビティＣ内の樹脂圧が調節されながら、キャビティＣに樹脂Ｒが充填された状態となる。このように、本実施形態では、キャビティＣ内の樹脂圧を調節する機構として、進退動可能なオーバーフローブロック２２を設けている。なお、キャビティブロック２１上のみならずオーバーフローブロック２２上にも樹脂Ｒを供給してもよい。この場合には、オーバーフローキャビティに流れ出すことはないが、樹脂の流動を抑えながらキャビティＣ内の樹脂圧を調整することもできる。
【００３７】
次いで、キャビティＣ内で充填されている樹脂Ｒを保圧した状態（最終的な型閉じした状態）で所定時間熱硬化させる。次いで、成形金型１０を型開きして、上型１１と下型１２とを離型させて、封止されたワークＷを金型外部に取り出した後、封止されたワークＷからテープ５１とリリースフィルムＦを剥離する。この際にも、フレーム体５３を把持し引き剥がすことができるため、封止されたワークＷからテープ５１を簡易に剥離することができる。なお、本実施形態の構成においては、封止されたワークＷにおいてリリースフィルムＦの縁部分がフレーム体５３と重ねあわされた状態となる。このため、粘着性を有さないフレーム体５３と重ね合わされたリリースフィルムＦの縁部分を容易に把持し剥離することができる。
【００３８】
さらに後処理として所定時間熱硬化（ポストキュア）させることによって、ワークＷが樹脂Ｒ（樹脂封止部）で封止（フルモールド）された成形品Ｗｍが完成する。このように、下型１２のキャビティ凹部１３を備える成形金型１０用いて成形品Ｗｍを製造することができる。
【００３９】
ここで、樹脂封止されるワークＷの具体例について図６を参照して説明する。図６は、種々のワークＷの模式的断面図であり、（ａ）は半導体ウエハＷａ、（ｂ）はチップ搭載キャリアＷｂ、（ｃ）は半導体素子Ｗｃ、（ｄ）はＬＥＤ素子実装キャリアＷｄを、それぞれワーク保持具５０と共に示す。すなわち、図１などの本実施形態に係る成形金型１０では、ワークＷとして半導体ウエハＷａを適用しているが、これに限らず、チップ搭載キャリアＷｂなどであってもよい。また、これらのワークＷは、平面視形状が円形であってもよく矩形でもよい。このようなワークＷの形状に応じて、上述した成形金型１０の各部の形状が決定される。
【００４０】
図６（ａ）に示すように、ワークＷが半導体ウエハＷａの場合、例えば図示しないバンプやピラーが配置された半導体ウエハＷａの背面がテープ５１上に貼り付けられる。そして、半導体ウエハＷａが開口部５２内に位置するように、テープ５１上にフレーム体５３が貼り付けられる。なお、テープ５１上にフレーム体５３を貼り付けた後にワークＷを貼り付けてもよい。半導体ウエハＷａを保持するワーク保持具５０では、テープ５１の下面側が上型１１の金型面１１ａに配置（セット）され、開口部５２から露出する同図の上面側で樹脂封止され、半導体ウエハＷａがフルモールドされる。
【００４１】
また、フルモールドされるワークＷは、チップ搭載キャリアＷｂであってもよい。図６（ｂ）に示すように、チップ搭載キャリアＷｂは、例えばキャリア５４上に複数の半導体素子５５（半導体チップ）がｎ行×ｍ列の行列状（マトリクス状）に実装される。キャリア５４としては、半導体素子が実装された板状の部材として、配線基板（例えば、ガラスエポキシ基板）、半導体ウエハ、リードフレームなどを適用することができ、また、樹脂封止するために半導体素子を一時的に搭載するステンレス板やガラス板のようなテンポラリキャリアであってもよい。また、キャリア５４の平面形状は、円形や四角形であってもよい。さらに、搭載するチップとしては、メモリやＬＥＤのような半導体素子の他にもアクチュエータ素子やセンサ素子であってもよいし、受動素子などでもよい。
【００４２】
また、フルモールドされるワークＷは、複数の半導体素子Ｗｃ（半導体素子５５）やチップそのものであってもよい。図６（ｃ）に示すように、複数の半導体素子Ｗｃは、ウエハＷａやキャリア５４のような部材を介さずにテープ５１上にマトリクス状に直接貼り付けられて配置され、封止される。なお、複数の半導体素子Ｗｃがフルモールドされた後に、テープ５１を剥離した面に配線構造（再配線層）が形成される。
【００４３】
また、成形金型１０は、上述したワークＷとは異なる形状のワークＷにも適用することができる。例えば、図６（ｄ）に示すように、ワークＷがＬＥＤ素子実装キャリアＷｄの場合には、キャリアの表面に露出した電極を露出させながら、ＬＥＤ素子だけドーム状（半球状）のレンズを成形したいような場合がある。このようなときも本発明を適用できる。すなわち、テープ５１上にＬＥＤ素子実装キャリアＷｄが貼り付けられる。ＬＥＤ素子実装キャリアＷｄは、キャリア５６上に複数のＬＥＤ素子５７がマトリクス状に実装されている。キャリア５６としては、一例として金属基板などを適用することができる。ここで、テープ５１には、実装されたＬＥＤ素子５７に対応する位置にレンズ形成用の開口孔５１ａがマトリクス状にレンズを成形するために多数形成され、キャリア５６のＬＥＤ素子実装面でテープ５１が貼り付けられる。この場合、同図に示すように、キャリア５６上では、ＬＥＤ素子の実装位置を含むレンズの成形位置のみがテープ５１から露出する。
【００４４】
そして、キャリア５６が開口部５２内に位置するように、テープ５１上にフレーム体５３が貼り付けられる。なお、予めテープ５１上にフレーム体５３が貼り付けておき、テープ５１を保持した状態でレンズ形成用の開口孔５１ａを穿孔してもよい。ＬＥＤ実装キャリアＷｄを保持するワーク保持具５０では、フレーム体５３がテープ５１を挟み込まずに上型１２の金型面１１ａに配置（セット）され、テープ５１の下面側において開口孔５１ａから露出するＬＥＤ素子５７に対してレンズが成形される。この場合、このような封止用の下型１２では、キャビティブロック２１において開口孔５１ａが配置される位置にレンズ用キャビティ凹部（例えば、半球状）でそれぞれ設けられ、ＬＥＤ素子５７がレンズ用キャビティ凹部に進入した状態で封止されることで、ＬＥＤ素子５７に対して半球状のレンズが樹脂成形される。なお、このような封止後にレンズ部分以外の不要な樹脂を容易に剥離するために、レンズ部分以外の樹脂Ｒをできる限り薄く成形することが好ましい。これにより、テープ５１を剥離するだけで、レンズ部分以外の樹脂ＲをワークＷから剥離することができる。
【００４５】
（実施形態２）
前記実施形態１では、ワーク保持具５０がテープ５１およびフレーム体５３を備える場合について説明した。これに対して、本実施形態では、ワーク保持具５０がフレーム体５３を備えない場合について図７を参照して説明する。図７は、本実施形態における成形金型１０の要部模式的断面図である。なお、図７を含め以降の実施形態の図面では、チャンバ減圧機構を省略している。
【００４６】
本実施形態に係るワーク保持具５０は、平面視においてキャビティ凹部１３の開口より大きく、上型１１と下型１２とでクランプされるテープ５１のみを備える。このワーク保持具５０は、テープ５１にワークＷが貼り付けられた状態で金型外部から搬入される。そして、ワーク保持具５０のテープ５１は、金型面１１ａに吸着される。そして、チャック１７を回動させることで、金型面１１ａに吸着されたワーク保持具５０のテープ５１を引っ掛けるようにして保持する。これにより、金型面１１ａにワークＷが配置（セット）される。本実施形態でも、テープ５１を備える点において前記実施形態１と同様の作用効果を得ることができる。
【００４７】
（実施形態３）
前記実施形態１では、上型１１と下型１２とでワーク保持具５０のテープ５１およびフレーム体５３をクランパブロック２３でクランプする場合について説明した。これに対して、本実施形態では、テープ５１のみをクランプする場合について図８を参照して説明する。図８は、本実施形態における成形金型１０の要部模式的断面図である。
【００４８】
本実施形態に係るワーク保持具５０は、テープ５１と、平面視においてクランパブロック２３より大きい開口の開口部５２を有するフレーム体５３とを備える。このワーク保持具５０は、テープ５１にワークＷが貼り付けられた状態で金型外部から搬入される。そして、ワーク保持具５０のテープ５１は、金型面１１ａに吸着される。そして、チャック１７を回動させることで、金型面１１ａに吸着されたワーク保持具５０のフレーム体５３を引っ掛けるようにして保持する。これにより、金型面１１ａにワークＷが配置（セット）される。そして、上型１１の金型面１１ａにテープ５１を密着させた状態で、上型１１と下型１２とを近接させていく。フレーム体５３がクランパブロック２３の外に配置されているため、上型１１と下型１２のクランパブロック２３とでテープ５１のみがクランプされる。本実施形態でも、前記実施形態１と同様の構成については同様の作用効果を得ることができる。また、フレーム体５３をクランパブロック２３でクランプしないため、ワークＷの封止厚や樹脂圧の管理や金型設計が容易となる。
【００４９】
（実施形態４）
前記実施形態１では、ワーク保持具５０においてテープ５１の下面（ワークＷが貼り付けられる面）側にフレーム体５３を設ける場合について説明した。これに対して、本実施形態では、テープ５１の上面（金型面１１ａで吸着される面）側にフレーム体５３を設ける場合について図９および図１０を参照して説明する。図９および図１０は、本実施形態における成形金型１０の要部模式的断面図である。
【００５０】
本実施形態に係るワーク保持具５０は、テープ５１と、開口部５２を有するリング状のフレーム体５３とを備える。そして、本実施形態に係る上型１１は、金型面１１ａにフレーム体５３を収容するようにリング状（環状）の凹みとなる収容部６３を備える。ワーク保持具５０は、平面視においてフレーム体５３の開口がオーバーフローブロック２２より大きい。また、フレーム体５３は、リング状の第１フレーム体６０および第２フレーム体６１を備え、分解可能に構成される。そして、フレーム体５３では、テープ５１の外周縁を第１フレーム体６０と第２フレーム体６１とで挟むように、第１フレーム体６０が有する窪み部６２に第２フレーム体６１が嵌め合わされてテープ５１が保持される。具体的には、テープ５１に対して、ワークＷが貼り付けられる面（同図の下面）に第２フレーム体６１を貼り付け、テープ５１の外周縁を第１フレーム体６０と第２フレーム体６１とで挟みこむように第１フレーム体６０を組み付ける。このとき、テープ５１の外周部は、第１フレーム体６０の窪み部６２に落とし込まれる。そして、窪み部６２に第２フレーム体６２が嵌め合わされる。これによれば、テープ５１の中央部をより張った状態とすることができる。このような張りのある状態で保持されたテープ５１において、ワークＷが開口部５２内の所定の位置に位置するように貼り付けられる。これにより、ワークＷの重みによってテープ５１が撓んでしまうようなことが防止できる。
【００５１】
図９に示すように、ワーク保持具５０は、テープ５１にワークＷが貼り付けられた状態で金型外部から搬入される。そして、図１０に示すように、ワーク保持具５０は、フレーム体５３を収容部６３に収容して上型１１の金型面１１ａにテープ５１が吸着される。そして、チャック１７を回動させることで、金型面１１ａに吸着されたワーク保持具５０のフレーム体５３を引っ掛けるようにして保持する。これにより、金型面１１ａにワークＷが配置（セット）される。そして、上型１１の金型面１１ａにテープ５１を密着させた状態で、上型１１と下型１２とを近接させていく。これにより、上型１１と下型１２のクランパブロック２２とでテープ５１がクランプされる。これによれば、テープ５１の下面にフレーム体５３（保持用の構造）が突出しないため、下型１２の構造を簡易化できる。本実施形態でも、前記実施形態１と同様の構成については同様の作用効果を得ることができる。また、フレーム体５３をクランパブロック２３でクランプしないため、ワークＷの封止厚の管理が容易となる。
【００５２】
なお、上記の各の実施形態の成形金型１０は、公知のプレスにより単体で使用して圧縮成形装置として用いてもよく、図１１に示すような構成を備えて自動成形可能な圧縮成形装置１００に組み込んで用いてもよい。同図において、一点鎖線によりワークＷ等の搬送ルートを表示しており、括弧内に記載した符号の部材が所定のタイミングで搬送される。
【００５３】
この圧縮成形装置１００は、本発明における圧縮成形装置の一例であり、各部の間の搬送を行う搬送部１０１、樹脂封止前のワークＷを収容すると共にワーク保持具５０と組み合わせたワークＷを供給可能に構成されたワーク供給部１０２、樹脂Ｒを収容すると共に樹脂Ｒを供給してリリースフィルムごと供給可能に構成されたワーク供給部１０３、搬送部１０１によって搬送されたワークＷや樹脂Ｒ等を受け取り成形金型１０により樹脂封止するプレス部１０４、プレス部１０４において樹脂封止されたワークＷからリリースフィルムＦやワーク保持具５０を取り外す処理や成形品Ｗｍの検査処理や成形後加熱処理（ポストキュア）などの後処理を行う後処理部１０５、及び、後処理が完了した成形品Ｗｍを収納する成形品収納部１０６を備える。なお、各部の機能を組み合わせたり分離したりしてもよく、レイアウトや個数を変更してもよく、その他の構成の有無についても上述したものに限られず他の構成とすることもできる。
【００５４】
また、このような圧縮成形装置１００における特徴的な動作として、同図に示した構成では、ワーク供給部１０２では、例えば所定の長さに切り出されたテープ５１の粘着面にフレーム体５３が貼り付けられ、このフレーム体５３に対して位置合わせするようにワークＷが任意の位置及び任意の個数貼り付けられる。もちろん、このような貼り付けを外部で行ったワークＷをワーク供給部１０２に直接収容する構成としてもよい。そして、これらが例えば多間接ロボットやリニアガイドのような搬送機構を備えた搬送部１０１によりプレス部１４に搬送される。
【００５５】
また、樹脂封止されたワークＷ（成形品Ｗｍ）は、テープ５１やリリースフィルムＦと共に後処理部１０５に搬送され、テープ５１及びリリースフィルムＦが剥離される。なお、成形品Ｗｍからのテープ５１やリリースフィルムＦの剥離工程はプレス部１０４（成形金型１０）内で行われてもよい。一方、成形に用いられたフレーム体５３は、テープ５１から分離された後、クリーニングと冷却がされて、搬送部１０１によりワーク供給部１０２に戻されることで再利用可能となる。
【００５６】
以上、本発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００５７】
また、例えば、前記実施形態１では、キャビティブロックとクランパブロックとが型開閉方向に相対的に進退動可能に組み付けられる構成において、ベースブロックに対して、キャビティブロックを固定させ、クランパブロックを可動させる場合について説明した。これに限らず、ベースブロックに対して、キャビティブロックを可動させ、クランパブロックを固定させる場合や、キャビティブロックおよびクランパブロックを共に可動させることもできる。
【００５８】
なお、上述したようなテープ５１に替えてワークＷの外周位置で貼り付けるための所定幅分を残して開口した穴あきテープを用いてもよい。これによれば、テープを剥離させる量を減らして剥離を簡易化することができたり、ワークＷの裏面の中央などに凹凸があってもこれに関係なく安定的に貼り付けることができたり、ワークＷの裏面がテープで剥がされる力により破損してしまうような事態も防止することができる。また、このようなテープを用いるときには、テープが貼り付けられたワークＷの外周とその内側との厚みの差を吸収するための掘り込みを上型の外周位置に設けて内周部分が突起した段状となるような上型としてもよい。
【００５９】
また、本明細書に記載した発明の一側面として、上述したような構成に限らず、ワークＷを保持するワーク保持具５０を使用してワークＷが配置される上型１１と、樹脂Ｒが供給されるキャビティ凹部１３を有する下型１２と、上型１１と下型１２との間を減圧する減圧機構とを備える成形金型１０において、上型１１が、減圧機構によって減圧されることでテープ５１を上型１１から剥離させようとする力に抗して吸着保持するテープ吸着機構とを備える構成としてもよい。この場合、上述の実施形態と同様に、ボイドなどの発生を防止するための減圧によってテープ５１が上型１１から意図せず剥がれてしまってワークＷが下型１２側に接触してしまい不良となってしまうことを防止できる。このような効果を奏するためには、キャビティブロック２１を囲むオーバーフローブロック２２がクランパブロック２３に囲われるような構成とする必要は必ずしもない。また、上型１１にキャビティ凹部１３を設け、ワーク保持具５０を下型１２にセットするような上下逆の構成としても対応する効果を奏することができる。
【００６０】
また、オーバーフローブロック２２は、必ずしもキャビティブロック２１の外周を囲うような環状の構造である必要はなく、キャビティブロック２１を囲う位置において、昇降可能な構成であればよい。例えば、キャビティブロック２１の外周形状において平面視で部分的に凹むような構成とし、この凹ませた部分に収容されるようなブロックとして設けることができる。この場合、このようなブロックを例えば等間隔に複数設けることで、環状のオーバーフローブロック２２を配置する構成と同様の効果を安価に達成することができる。
【００６１】
また、ワークＷとしては、図６に示すような各種の構成について説明したが、これらに限定されない。例えば、ワークＷの大きさは任意のものを用いることができる。例えば、いわゆるインタポーザ基板のような７０ｍｍ×２４０ｍｍ程度の短冊形状のものだけでなく、それ以上の大きさとして、一例として一辺が５００ｍｍ以上のものでもよい。また、取り個数も自由であり、テープ５１に一行または複数行、かつ、複数列の行列状に複数並べて貼り付けられたワークＷを一括してフルモールドするような構成としてもよい。一例として、各辺５００ｍｍの矩形状のキャビティＣであれば、７０ｍｍ×２４０ｍｍの短冊状のワークＷを適宜の隙間を取りながら２行×６列の１２個配置して一括してフルモールドすることで高い生産性で製造することができる。もちろん、このようなサイズのキャビティＣであれば、１８インチ（約４５０ｍｍ）角の矩形状のワークＷを１個フルモールドすることもできる。したがって、テープ５１におけるワークＷの配置や貼り付け個数を変更することで、１つのキャビティＣ構成（成形金型）で多種の成形を行うことができる。このような構成によれば、極めて生産性が高く、不要な樹脂の発生を防止し樹脂使用量も削減しながら、多種の成形を行うことができる。さらに、複数のワークＷに対して１個のキャビティ凹部１３を設ける構成でなく、ワークＷの個数だけキャビティ凹部１３を設けるような金型構成としてもよい。
【符号の説明】
【００６２】
１０  成形金型
１１  上型
１１ａ  金型面
１２  下型
１３  キャビティ凹部
５０  ワーク保持具
５１  テープ
Ｗ  ワーク
【図１】
0006307374.tif 000002
【図２】
0006307374.tif 000003
【図３】
0006307374.tif 000004
【図４】
0006307374.tif 000005
【図５】
0006307374.tif 000006
【図６】
0006307374.tif 000007
【図７】
0006307374.tif 000008
【図８】
0006307374.tif 000009
【図９】
0006307374.tif 000010
【図１０】
0006307374.tif 000011
【図１１】
0006307374.tif 000012