(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）ポリチオール、
（Ｃ）脂肪族ポリアミン、および
（Ｄ）導電性粒子
を必須成分とするリペアラブル接着剤組成物。
【請求項２】
前記（Ｃ）脂肪族ポリアミンがポリアミノウレアであり、前記（Ａ）エポキシ樹脂の１００質量部に対して、０．０５〜３質量部含有される請求項１記載のリペアラブル接着剤組成物。
【請求項３】
さらに、（Ｅ）ホウ酸化合物を含む請求項１または２記載のリペアラブル接着剤組成物。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項記載のリペアラブル接着剤組成物を用いた電気・電子部品。
【請求項５】
半導体チップを有する請求項４記載の電気・電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リペアラブル接着剤組成物およびこれを用いた電気・電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
異方性導電接着剤は、基板と電子部品との圧着による接続、基板間の圧着による接続等に用いられている。しかし、異方性導電接着剤による接続においては、位置ズレ、硬化不良等による導通不良等の接続不良が発生することがある。近年、マザーボード基板、モジュール基板等の非常に高価な基板が用いられており、製造コストの抑制等を目的として、接続不良の発生したものを再利用するリペア処理が行われている。リペア処理には、必要に応じて剥離できるリペアラブル接着剤が用いられている。
【０００３】
リペアラブル接着剤として、異方性導電フィルムの片面に熱可塑性樹脂からなる接着剤層を有するものが挙げられる。このようなリペアラブル接着剤については、接続不良が発生したとき、熱可塑性樹脂からなる接着剤層を加熱して軟化させることにより剥離することができる（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
また、別のリペアラブル接着剤として、接着性マトリックス樹脂およびラジカル開始剤を含有するものが挙げられる。このようなリペアラブル接着剤については、まずリペアラブル接着剤により接続対象物を仮止めした後、この仮止めに異常が認められないときには加熱によりラジカル重合反応を開始させて接着し、反対に異常が認められたときには加熱による接着を行わずに剥離する（例えば、特許文献２参照。）。
【０００５】
さらに、別のリペアラブル接着剤として、光ラジカル発生剤を含有するものが挙げられる。このようなリペアラブル接着剤については、接続不良が発生したとき、リペアラブル接着剤からなる接着層に活性エネルギー線を照射して溶剤に対する可溶性を付加し、その後に溶剤を用いて溶解させることにより剥離することができる（例えば、特許文献３参照。）。
【０００６】
また、別のリペアラブル接着剤として、２官能エポキシ化合物、活性水素を２個有するアミンおよび／または２官能チオール等を所定の割合で含有するものが挙げられる。このようなリペアラブル接着剤については、接続不良が発生したとき、リペアラブル接着剤からなる接着層を加熱により融解させて剥離することができる（例えば、特許文献４参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平６−１０３８１９号公報
【特許文献２】特開平６−２９５６１７号公報
【特許文献３】特開２００７−２０４６５２号公報
【特許文献４】特開２００３−２３１７３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記した熱可塑性樹脂からなる接着剤層を有するリペアラブル接着剤については、接着時に熱可塑性樹脂からなる接着剤層を除いた部分は硬化するが、熱可塑性樹脂からなる接着剤層の部分は硬化しないことから、熱による寸法変化や位置ずれが発生するおそれがあり、十分な導通信頼性が得られないおそれがある。
【０００９】
また、上記した接着性マトリックス樹脂およびラジカル開始剤を含有するリペアラブル接着剤については、仮止め工程および接着工程（硬化工程）が必要となり、製造工程が多くなるために製造コストが上昇するおそれがある。
【００１０】
さらに、上記した光ラジカル発生剤を含有するリペアラブル接着剤については、活性エネルギー線の照射の観点から無機充填材の使用が必ずしも容易でない。また、２官能エポキシ化合物、活性水素を２個有するアミンおよび／または２官能チオールを含有するリペアラブル接着剤については、剥離したときに接続対象物にリペアラブル接着剤が残留しやすく、この残留したリペアラブル接着剤を取り除くためには十分な時間が必要となる。
【００１１】
本発明は、上記課題を解決するものであり、容易に剥離でき、かつ剥離したときの残留物の発生も少なく、接着強度、信頼性等も十分なリペアラブル接着剤組成物の提供を目的とする。また、本発明は、上記リペアラブル接着剤組成物を用いた電気・電子部品の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、エポキシ樹脂にポリチオールの存在下で脂肪族ポリアミンを配合することにより、容易に剥離でき、剥離したときの残留物の発生も少なく、さらに、接着強度、信頼性等も十分なリペアラブル接着剤組成物が得られることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成されたものである。
【００１３】
すなわち、本発明のリペアラブル接着剤組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ポリチオール、（Ｃ）脂肪族ポリアミン、および（Ｄ）導電性粒子を必須成分として含有する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、剥離が容易で、剥離したときの残留物の発生も少なく、接着強度、信頼性等も十分な異方性導電接着剤を提供することができる。このような異方性導電接着剤を電気・電子部品の製造に用いることで、電気・電子部品の製造コストを抑制できるとともに、電気・電子部品の信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を実施するための形態について説明する。
本発明のリペアラブル接着剤組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ポリチオール、（Ｃ）脂肪族ポリアミン、および（Ｄ）導電性粒子を必須成分として含有する。本発明のリペアラブル接着剤組成物は、１液型のリペアラブル接着剤組成物であり、その硬化により接続対象物間を接続できるとともに、硬化後に接続不良が発生したときには加熱により溶融させて剥離することができるリペア性を有するものである。
【００１６】
（Ａ）エポキシ樹脂としては、分子内に２個以上のエポキシ基を有するものを用いることができる。（Ａ）エポキシ樹脂としては、例えば、２価フェノールのジグリシジルエーテル、３価以上の多価フェノールのポリグリシジルエーテル、脂肪族２価アルコールまたは高分子ジオールのジグリシジルエーテル、３価以上の脂肪族アルコールのポリグリシジルエーテル、エポキシ変性シリコーン、グリシジルエステル、グリシジルアミン、鎖状脂肪族エポキサイド、脂環式エポキサイド、構造中にウレタン結合を有するウレタン変性エポキシ化合物等を用いることができる。
【００１７】
これらの中でも、２価フェノールのジグリシジルエーテルが好ましく、特に２価フェノールの炭素数が６〜３０であるものがより好ましい。このようなものとしては、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＢジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡＤジグリシジルエーテル、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、ハロゲン化ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（例えば、テトラクロロビスフェノールＡジグリシジルエーテル等）、カテキンジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、ハイドロキノンジグリシジルエーテル、１，６−ジヒドロキシナフタレンジグリシジルエーテル、ジヒドロキシビフェニルジグリシジルエーテル、オクタクロロ−４，４’−ジヒドロキシビフェニルジグリシジルエーテル、テトラメチルビフェニルジグリシジルエーテル、９，９’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フロオレンジグリシジルエーテル、２モルのビスフェノールＡと３モルのエピクロロヒドリンとの反応から得られるジグリシジルエーテル等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００１８】
なお、（Ａ）エポキシ樹脂としては、上記したもの以外にも、チオール等における活性水素と反応可能なグリシジル基を２個以上有するものを用いることができる。このようなものを用いることにより、リペアラブル接着剤組成物に対して、十分な接着性を付与することができる。
【００１９】
（Ｂ）ポリチオールは、硬化剤として含有される。硬化剤としてポリチオールを用いることにより、他の硬化剤を用いたときに比べて硬化速度を極めて速くすることができる。
【００２０】
（Ｂ）ポリチオールとしては、分子内にチオール基を２個以上有するポリチオールを用いることができ、特に、分子内にチオール基を３個以上有するポリチオールが好適に用いられ、分子内にチオール基を４個以上有するポリチオールがより好適に用いられる。（Ｂ）ポリチオールとしては、例えば、ポリオールとメルカプト有機酸とのエステル化反応によって得られるチオール化合物が好適に用いられる。ここで、メルカプト有機酸とは、チオール基とカルボキシ基とを有する有機化合物を意味する。
【００２１】
（Ｂ）ポリチオールとしては、具体的には、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート）、トリス−［（３−メルカプトプロピオニルオキシ）−エチル］−イソシアヌレート、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトプロピオネート）、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３−メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）、１，３，５−トリス（３−メルカプトブチリルオキシエチル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトブチレート）、トリメチロールエタントリス（３−メルカプトブチレート）等を用いることができる。これらのポリチオールは、単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００２２】
（Ｂ）ポリチオールとしては、市販品を用いることができる。このようなものとしては、例えば、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート）（ＳＣ有機化学社製、製品名「ＰＥＭＰ」、分子内にチオール基を４個有するもの）等が挙げられる。
【００２３】
（Ｂ）ポリチオールの含有量は、（Ａ）エポキシ樹脂の１００質量部に対して、２５〜７５質量部が好ましい。（Ｂ）ポリチオールの含有量が２５質量部以上の場合、リペアラブル接着剤組成物が十分に硬化するために好ましい。一方、（Ｂ）ポリチオールの含有量が７５質量部以下の場合、リペアラブル接着剤組成物の硬化物の諸特性が良好になるために好ましい。
【００２４】
（Ｃ）脂肪族ポリアミンとしては、ポリエチレンポリアミン、ポリオキシアルキレンポリアミン、ポリアミノウレア等を用いることができ、これらの中でもポリアミノウレアが好ましい。ポリアミノウレアとしては、アミンと尿素とを加熱硬化させて得られる公知の化合物を用いることができる。（Ｃ）脂肪族ポリアミンとしては、市販されているものを用いることができる。このようなものとしては、フジキュアＦＸＲ−１０８１（Ｔ＆Ｋ  ＴＯＫＡ社製、製品名、ポリアミノウレア）、フジキュアＦＸＲ−１０２０（Ｔ＆Ｋ  ＴＯＫＡ社製、製品名、ポリアミノウレア）等が挙げられる。
【００２５】
（Ｃ）脂肪族ポリアミンの含有量は、（Ａ）エポキシ樹脂の１００質量部に対して、０．０５〜３質量部が好ましい。（Ｃ）脂肪族ポリアミンの含有量が０．０５質量部以上の場合、リペアラブル接着剤組成物が十分に硬化するために好ましい。一方、（Ｃ）脂肪族ポリアミンの含有量が３質量部以下の場合、リペアラブル接着剤組成物の硬化物の接着強度が十分となるために好ましい。
【００２６】
（Ｄ）導電性粒子は、リペアラブル接着剤組成物に導電性を付与するために含有される。導電性粒子としては、公知の異方性導電接着剤に用いられる導電性粒子を用いることができる。導電性粒子としては、金、ニッケル、ハンダ等の金属または合金の粒子、樹脂粒子の表面に上記した金属または合金の薄膜が設けられた被覆樹脂粒子、これらの粒子の表面に絶縁薄膜が設けられた絶縁被覆導電粒子を用いることができる。
【００２７】
導電性粒子の平均粒径は、１〜２０μｍが好ましい。なお、本明細書における平均粒径は、球相当体積を基準とした粒度分布を測定し、累積分布をパーセント（％）で表した時の５０％に相当する粒子径（メジアン径）である。
【００２８】
（Ｄ）導電性粒子の含有量は、（Ａ）エポキシ樹脂の１００質量部に対して、０．５〜７０質量部が好ましい。（Ｄ）導電性粒子の含有量が０．５質量部以上の場合、リペアラブル接着剤組成物の接続信頼成性が十分となる。一方、（Ｄ）導電性粒子の含有量が７０質量部以下の場合、リペアラブル接着剤組成物により接続したときにショートの発生が抑制される。（Ｄ）導電性粒子の含有量は、（Ａ）エポキシ樹脂の１００質量部に対して、３〜４０質量部がより好ましい。
【００２９】
リペアラブル接着剤組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ポリチオール、（Ｃ）脂肪族ポリアミン、および（Ｄ）導電性粒子からなる必須成分に加えて、必要に応じて、かつ本発明の趣旨に反しない限度において、その他の成分を含有することができる。
【００３０】
その他の成分として、例えば、リペアラブル接着剤組成物の貯蔵安定性を高める目的で、（Ｅ）ホウ酸化合物を含有することができる。（Ｅ）ホウ酸化合物としては、トリメチルボレート、トリエチルボレート、トリ−ｎ−プロピルボレート、トリイソプロピルボレート、トリ−ｎ−ブチルボレート、トリペンチルボレート、トリアリルボレート、トリヘキシルボレート、トリシクロヘキシルボレート、トリオクチルボレート、トリノニルボレート、トリデシルボレート、トリドデシルボレート、トリヘキサデシルボレート、トリオクタデシルボレート、トリヘキサデシルボレート、トリオクタデシルボレート、トリス（２−エチルヘキシロキシ）ボラン、ビス（１，４，７，１０−テトラオキサウンデシル）（１，４，７，１０，１３−ペンタオキサテトラデシル）（１，４，７−トリオキサウンデシル）ボラン、トリベンジルボレート、トリフェニルボレート、トリ−ｏ−トリルボレート、トリ−ｍ−トリルボレート、トリエタノールアミンボレート等が挙げられる。これらのホウ酸化合物は、単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００３１】
（Ｅ）ホウ酸化合物の含有量は、（Ａ）エポキシ樹脂の１００質量部に対して、０．１〜５質量部が好ましい。（Ｅ）ホウ酸化合物の含有量が０．１質量部以上の場合、リペアラブル接着剤組成物の貯蔵安定性が顕著に向上する。一方、（Ｅ）ホウ酸化合物の含有量が５質量部以下の場合、リペアラブル接着剤組成物の硬化物の諸特性が良好となる。（Ｅ）ホウ酸化合物の含有量は、（Ａ）エポキシ樹脂の１００質量部に対して、０．１〜３質量部がより好ましい。
【００３２】
また、その他の成分として、作業性向上を目的として、無機充填材を含有することができる。無機充填材としては、（Ｄ）導電性粒子となるものを除いて、無機材料からなるものを用いることができる。無機充填材としては、シリカ粒子、アルミナ粒子、炭酸カルシウム粒子、酸化チタン粒子等が好ましく、特にシリカ粒子が好ましい。無機充填材の平均粒径は、１〜２００ｎｍが好ましく、１〜１００ｎｍがより好ましく、１〜５０ｎｍがさらに好ましい。
【００３３】
なお、無機充填材には、エポキシシラン、アミノシラン、アクリルシラン、ビニルシラン、フェニルシラン、メルカプトシラン、イソシアネートシラン、ウレイドシラン等のカップリング剤による表面処理が行われていてもよい。
【００３４】
無機充填材の含有量は、（Ａ）エポキシ樹脂の１００質量部に対して、１〜３０質量部が好ましく、１〜１５質量部がより好ましく、１〜１０質量部が特に好ましい。無機充填材の含有量が１質量部以上の場合、吐出の切れが良好になる。一方、無機充填材の含有量が３０質量部以下の場合、粘度が低くなり吐出が安定する。
【００３５】
本発明のリペアラブル接着剤組成物は、その成分が異なる以外は公知の接着剤組成物と同様の方法により製造することができる。例えば、本発明のリペアラブル接着剤組成物は、（Ａ）成分のエポキシ樹脂、（Ｂ）成分のポリチオール、（Ｃ）成分の脂肪族ポリアミン、および（Ｄ）成分の導電性粒子からなる必須成分、必要に応じて、（Ｅ）成分のホウ酸化合物、その他の成分を配合した後、均一になるまで十分に撹拌混合することにより製造することができる。
【００３６】
また、本発明のリペアラブル接着剤組成物は、公知の１液型のリペアラブル接着剤組成物と同様にして電気・電子部品等の製造に使用することができる。例えば、本発明のリペアラブル接着剤組成物を介して電気・電子部品等における１組の接続対象物を圧着した後、リペアラブル接着剤組成物を加熱して硬化させることにより、１組の接続対象物を接着により固定できるとともに、これらを電気的に接続することができる。
【００３７】
硬化条件は、硬化温度が６０〜１００℃であることが好ましく、硬化時間が０．５〜５時間であることが好ましい。硬化温度が６０℃以上かつ硬化時間が０．５時間以上の場合、リペアラブル接着剤組成物が十分に硬化し、接着強度、信頼性等が十分なものとなる。一方、硬化温度が１００℃以下および硬化時間が５時間以下の場合、過度の加熱による意図しない接続対象物間の剥離が抑制されるとともに、電気・電子部品等の生産性も良好となる。
【００３８】
また、リペア処理を行う場合、リペアラブル接着剤組成物の硬化物からなる接着層を加熱する。これにより、リペアラブル接着剤組成物の硬化物からなる接着層が溶融して、接続対象物を剥離することができる。リペア処理の温度は、１００℃を超えることが好ましく、１３０℃以上がより好ましく、１４０℃以上がさらに好ましい。一方、リペア処理の温度が高くなると接続対象物が損傷しやすくなることから、２００℃以下が好ましく、１７０℃以下がより好ましい。
【００３９】
本発明のリペアラブル接着剤組成物によれば、エポキシ樹脂、ポリチオール、脂肪族ポリアミン、および導電性粒子を必須成分として含有することにより、接着強度、信頼性等を十分なものとしつつ、リペア処理において、容易に剥離でき、かつ剥離したときの残留物の発生も少なくすることができる。さらに、本発明のリペアラブル接着剤組成物によれば、ホウ酸化合物を含有することにより、貯蔵安定性も十分なものとすることができる。
【００４０】
本発明のリペアラブル接着剤組成物は、電気・電子部品の製造に好適に用いられる。電気・電子部品の製造に本発明のリペアラブル接着剤組成物を用いることで、電気・電子部品の信頼性等を十分なものとしつつ、リペア処理を可能にして製造コストの抑制等を実現できる。
【００４１】
電気・電子部品として、例えば、２つの基板が接着により固定されるとともに、これらの基板が電気的に接続された電気・電子部品が挙げられる。本発明のリペアラブル接着剤組成物は、これらの基板を接着により固定するとともに、これらの基板を電気的に接続するために用いられる。２つの基板の組み合わせとしては、リジッド基板とフレキシブル基板との組み合わせが代表的なものとして挙げられるが、必ずしもこのような組み合わせに限定されない。
【００４２】
また、電気・電子部品として、例えば、基板等の支持体上に半導体チップが接着により固定されるとともに、これらが電気的に接続された半導体部品が挙げられる。本発明のリペアラブル接着剤組成物は、これら支持体と半導体チップとを接着により固定するとともに、これら支持体と半導体チップとを電気的に接続するために用いられる。半導体部品としては、支持体上に半導体チップがフリップチップ実装されるものが代表的なものとして挙げられ、例えば、基板上にベア（裸）の半導体チップが表面実装されたＣＯＸ（Chip On X）構造を有するものが挙げられる。
【実施例】
【００４３】
以下、実施例を参照して、本発明について更に詳しく説明する。
なお、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００４４】
（実施例１）
エポキシ樹脂としてのビスフェノールＦ型エポキシ樹脂１００ｇ、硬化剤としてのポリチオール５０ｇ、硬化促進剤としての脂肪族ポリアミン（１）２ｇ、無機充填材としての合成シリカ６ｇ、添加剤としてのホウ酸化合物１ｇ、導電性粒子としてのＮｉ粒子３０ｇを配合し、ハイブリッドミキサー（キーエンス社製、製品名「ＨＭ−５００」）により２分間撹拌することにより評価用接着剤組成物を調製した。
【００４５】
（実施例２）
硬化促進剤としての脂肪族ポリアミン（１）の配合量を０．１ｇとした以外は実施例１と同様にして評価用接着剤組成物を調製した。
【００４６】
（実施例３）
硬化促進剤としての脂肪族ポリアミン（１）の配合量を３ｇとした以外は実施例１と同様にして評価用接着剤組成物を調製した。
【００４７】
（実施例４）
硬化促進剤として脂肪族ポリアミン（２）を使用した以外は実施例１と同様にして評価用接着剤組成物を調製した。
【００４８】
（実施例５）
添加剤としてのホウ酸化合物を用いない以外は実施例１と同様にして評価用接着剤組成物を調製した。
【００４９】
（実施例６）
エポキシ樹脂をビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とした以外は実施例１と同様にして評価用接着剤組成物を調製した。
【００５０】
（実施例７）
導電性粒子をＡｕ／Ｎｉコートポリマー粒子１０ｇとした以外は実施例１と同様にして評価用接着剤組成物を調製した。
【００５１】
（比較例１）
硬化促進剤を芳香族アミンとした以外は実施例１と同様にして評価用接着剤組成物を調製した。
【００５２】
（比較例２）
硬化剤を２官能チオールとするとともに、硬化促進剤をサリチル酸０．２ｇとした以外は実施例１と同様にして評価用接着剤組成物を調製した。
【００５３】
（比較例３）
硬化促進剤をサリチル酸０．２ｇとした以外は実施例１と同様にして評価用接着剤組成物を調製した。
【００５４】
（参考例１）
東レダウコーニング社製「ＤＡ６５０１」を評価用接着剤組成物とした。
【００５５】
（参考例２）
京セラケミカル社製「ＴＡＰ０４０２Ｅ」を評価用接着剤組成物とした。
【００５６】
（参考例３）
デクセリアルズ社製「ＦＣ−２１２Ｂ」を評価用接着剤組成物とした。
【００５７】
なお、実施例および比較例の接着剤組成物に使用した原材料の詳細を以下に示す。
［エポキシ樹脂］
・ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、製品名「ＹＬ９８３Ｕ」）
・ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製、製品名「ｊＥＲ８２８」）
［硬化剤］
・ポリチオール（ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート）、ＳＣ有機化学社製、製品名「ＰＥＭＰ」、分子内にチオール基を４個有するもの）
・２官能チオール（２，２−ビス（２−ヒドロキシ−３−メルカプトプロポキシフェニル）プロパン）
［硬化促進剤］
・脂肪族ポリアミン（１）（Ｔ＆Ｋ ＴＯＫＡ社製、製品名「ＦＸＲ−１０８１」）
・脂肪族ポリアミン（２）（Ｔ＆Ｋ ＴＯＫＡ社製、製品名「ＦＸＲ−１０２０」）
・芳香族アミン（旭化成イーマテリアルズ社製、製品名「ＨＸ３７４２」）
・サリチル酸（丸石製薬社製、製品名「マルイシ」）
［無機充填材］
・合成シリカ（日本アエロジル社製、ヒュームドシリカ、平均粒径２０ｎｍ）
［添加剤］
・ホウ酸化合物（四国化成工業社製、製品名「Ｌ−０７Ｎ」）
［導電性粒子］
・Ｎｉ粒子（ＮＯＶＡＭＥＴ社製、製品名「Ｔ２５５」）
・Ａｕ／Ｎｉコートポリマー粒子（積水化学社製、製品名「ＡＵ２０３」）
【００５８】
次に、実施例および比較例の評価用接着剤組成物について、以下の評価を行った。結果を表１に示す。
【００５９】
（１）ガラス転移温度（Ｔｇ）
評価用接着剤組成物の硬化物５ｍｇを用いて、昇温速度を１０℃／分として示差走査熱量測定（ＤＳＣ）を行った。この示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により得られたＤＳＣ曲線から中点法によりガラス転移温度（Ｔｇ）を求めた。
（２）ヤング率
評価用接着剤組成物を６０〜１００℃かつ２時間の条件で硬化させて得られた縦５０ｍｍ×横５ｍｍ×厚さ０．５ｍｍの硬化物を用いて、動的粘弾性測定（ＤＭＡ）によりヤング率を求めた。
（３）接着強度
ガラスエポキシ基板（ＦＲ−４）とポリイミドフィルム（５０ｍｍ×１０ｍｍ）とを厚さ５μｍの評価用接着剤組成物により貼り合わせ、６０〜１００℃、２時間の条件で硬化させた後、ガラスエポキシ基板からポリイミドフィルムを角度９０度で引き剥がして接着強度を測定した。
（４）リペア性
ガラスエポキシ基板（ＦＲ−４）とポリイミドフィルム（５０ｍｍ×１０ｍｍ）とを厚さを５μｍとした評価用接着剤組成物により貼り合わせ、６０〜１００℃、２時間の条件で硬化させた後、温度を１５０℃としてガラスエポキシ基板からポリイミドフィルムを引き剥がして、以下の基準により評価を行った。
「○」：容易に引き剥がすことができ、かつ目視によりポリイミドフィルムに評価用接着剤組成物の残留物が認められない。
「△」：引き剥がすことができるが、目視によりポリイミドフィルムに評価用接着剤組成物の残留物が認められる。
「×」：引き剥がすときにポリイミドフィルムが破れる。
（５）貯蔵安定性
評価用接着剤組成物を２５℃で静置し、静置後の粘度が初期の粘度の２倍になるまでの日数を測定した。
（６）信頼性
ポリイミドフィルム上に縦１ｍｍ×横１ｍｍ×厚さ０．３５ｍｍのシリコンチップ１００個を評価用接着剤組成物により接着した後、温度を−４０℃と１５０℃とにする冷熱サイクルを繰り返し、ポリイミドフィルムからシリコンチップが剥離するまでの冷熱サイクルのサイクル回数を測定し、以下の基準により評価を行った。
「○」：１０００サイクル以上。
「△」：１０００サイクル未満。
「×」：１００サイクル未満。
【００６０】
【表１】
0006302818.tif 000002
【００６１】
表１の結果から明らかなように、エポキシ樹脂、ポリチオール、脂肪族ポリアミン、および導電性粒子を必須成分として含有する実施例の評価用接着剤組成物については、容易に剥離でき、かつ剥離したときの残留物の発生も少なく、リペア性に優れていることがわかる。また、実施例の評価用接着剤組成物については、接着強度、信頼性（冷熱サイクル特性）も十分であることがわかる。また、ホウ酸化合物を含有する実施例１〜４、６、７の評価用接着剤組成物については、貯蔵安定性も良好となることがわかる。