(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
可動部を有する振動体と、
前記可動部と接続される振動伝達部材と、
前記振動体を支持する筺体と、
前記筺体に支持される基板を有し、
前記可動部が、第１の方向に沿って往復自在に移動する振動発生装置において、
前記可動部の、前記第１の方向の一方側に前記振動伝達部材が配設され、他方側に可動電極が設けられ、
前記基板が、前記可動電極と対向して配置されるとともに、前記可動電極と向かい合う位置に固定電極が設けられ、
前記固定電極には、前記固定電極と前記可動電極とで形成される静電容量値を検出する容量検出部が接続され、
前記基板には、前記固定電極の周囲を取り囲んで、グランド電極が配置され、前記固定電極を挟んで前記可動電極と向かい合う位置に、シールド電極が配置され、
前記シールド電極と前記固定電極は、前記シールド電極と前記固定電極を回路的に分離する緩衝増幅器を介して接続され、
前記可動電極および前記グランド電極は、基準電位となるグランドに電気的に接続され、
前記シールド電極には、前記固定電極と同一電圧が印加されていることを特徴とする振動発生装置。
【請求項２】
前記可動電極と前記固定電極と前記シールド電極とが、同一形状に形成され、それぞれの外形が重なり合うように配置されていることを特徴とする請求項１に記載の振動発生装置。
【請求項３】
タッチパッドを備えた入力装置であって、
請求項１または請求項２に記載の振動発生装置が、前記タッチパッドに振動を発生させるように設けられていることを特徴とする入力装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動発生装置およびこれを用いた入力装置に関し、特に、押圧操作に対応することができる振動発生装置およびこれを用いた入力装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、振動発生装置は、スマートフォン等の薄型携帯機器に備えられ、着信等を振動で知らせたり、操作に応じた触覚を生成させたりする用途等、広く用いられている。
【０００３】
特許文献１（従来例）に記載のアクチュエータ９５４を備えたタッチ式入力装置９００では、図１０に示すように、タッチパッド９１６が１つ以上のバネ９５２上に配されている。バネ９５２は、タッチパッド９１６を硬質なハウジングに接続し、タッチパッド９１６がＺ軸に沿って動くことができるようにしている。
【０００４】
アクチュエータ９５４も、タッチパッド９１６とハウジングに接続されており、タッチパッド９１６上に力を与えてタッチパッド９１６がＺ軸に沿って運動するようにする。アクチュエータ９５４はリニアボイスコイルアクチュエータであり、アクチュエータ９５４の可動部分（ボビン）はタッチパッド９１６に直接接続されている。
【０００５】
バネ９５２と、アクチュエータ９５４によって振動発生装置が構成され、アクチュエータ９５４は、タッチパッド９１６に線形的な力を出力してタッチパッド９１６をＺ軸に沿って駆動することで、衝撃または振動を与えることができる技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特表２００８‐５１６３４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述した従来例では、アクチュエータ９５４とタッチパッド９１６が直接接続されているだけであり、操作者がどの程度の強さでタッチパッドに接触したかを検出する手段がなかった。そのため、操作者がタッチパッド９１６に接触しながら座標入力を行っているのか、それともタッチパッド９１６を押し込む押圧操作を行っているのかを判別することができないという課題があった。
【０００８】
本発明は、上述した課題を解決するもので、押圧操作に対応することができる振動発生装置およびこれを用いた入力装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この課題を解決するために、本発明の振動発生装置は、可動部を有する振動体と、前記可動部と接続される振動伝達部材と、前記振動体を支持する筺体と、前記筺体に支持される基板を有し、前記可動部が、第１の方向に沿って往復自在に移動し、前記可動部の、前記第１の方向の一方側に前記振動伝達部材が配設され、他方側に可動電極が設けられ、前記基板が、前記可動電極と対向して配置されるとともに、前記可動電極と向かい合う位置に固定電極が設けられ、前記固定電極には、前記固定電極と前記可動電極とで形成される静電容量値を検出する容量検出部が接続され、前記基板には、前記固定電極の周囲を取り囲んで、グランド電極が配置され、前記固定電極を挟んで前記可動電極と向かい合う位置に、シールド電極が配置され、前記シールド電極と前記固定電極は、前記シールド電極と前記固定電極を回路的に分離する緩衝増幅器を介して接続され、前記可動電極および前記グランド電極は、基準電位となるグランドに電気的に接続され、前記シールド電極には、前記固定電極と同一電圧が印加されていることを特徴とする。
【００１０】
これによれば、可動電極が可動部に設けられ、この可動電極と向かい合う位置に固定電極が設けられているので、可動電極と固定電極とで静電容量を形成する。このため、振動伝達部材が押圧されることで加えられる第１の方向に沿った力による可動部の移動に伴う可動電極と固定電極との距離の変化量を静電容量の変化として検出することができ、押圧操作に対応することができる振動発生装置を提供することができる。
【００１５】
また、本発明の振動発生装置は、前記可動電極と前記固定電極と前記シールド電極とが、同一形状に形成され、それぞれの外形が重なり合うように配置されていることを特徴とする。
【００１６】
これによれば、可動電極と固定電極とが同一形状に形成され外形が重なり合うように配置されているので、所望の静電容量を必要最小限の面積で構成することができる。また、固定電極とシールド電極とが、同一形状に形成され、外形が重なり合うように配置されているので、必要最小限の面積で他の配線やグランドなどの配線パターンとの静電結合を低減することができる。このため、電極を配置する面積を極小化できるので、省スペースな振動発生装置を提供することができる。
【００１７】
また、本発明の入力装置は、タッチパッドを備え、上記の振動発生装置が、前記タッチパッドに振動を発生させるように設けられていることを特徴とする。
【００１８】
これによれば、押圧操作に対応することができる振動発生装置を用いた入力装置を提供することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、押圧操作に対応することができる振動発生装置およびこれを用いた入力装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１実施形態に係る振動発生装置の外観形状を示す斜視図である。
【図２】振動発生装置の構成を示す分解斜視図である。
【図３】天板部を示す図である。
【図４】振動体を示す図である。
【図５】基板を示す図である。
【図６】図１に示す振動発生装置のＡ‐Ａ断面を示す断面図である。
【図７】本実施形態の振動発生装置の電気的な接続を示すブロック図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係る入力装置の外観形状を示す斜視図である。
【図９】図８に示す入力装置のＣ‐Ｃ断面を示す断面図である。
【図１０】従来技術の振動発生装置を備えたタッチ式入力装置を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
［第１実施形態］
以下に本発明の第１実施形態に係る振動発生装置１００について説明する。
【００２２】
まず始めに第１実施形態における振動発生装置１００の構成について図１ないし図５を用いて説明する。図１は、振動発生装置１００の外観形状を示す斜視図である。図２は、振動発生装置１００の構成を示す分解斜視図である。図３は、天板部２２を示す図で、天板部２２を下（Ｚ２）側から見た斜視図である。図４は振動体３０を示す図で、図４（ａ）は振動体３０を上（Ｚ１）側から見た斜視図であり、図４（ｂ）は、振動体３０を下（Ｚ２）側から見た斜視図である。図５は、基板４０を示す図で、図５（ａ）は、基板４０の層構成を示す模式図であり、図５（ｂ）は、図２に示すＢ‐Ｂ断面を示す断面模式図である。
【００２３】
振動発生装置１００は図１に示すように、振動伝達部材１０と、筺体２０と、振動体３０と、が組み合わされて略直方体状の外観が形成されている。
【００２４】
また、振動発生装置１００は図２に示すように、振動伝達部材１０と、筺体２０を構成する基部２１と天板部２２と、振動体３０と、基板４０と、を備え、他に保持板６０と、ナット部材７０と、弾性部材８０と、ネジ部材９０を用いている。
【００２５】
振動伝達部材１０は合成樹脂からなり、図２に示すように直方体状の外形を有し、矩形状の上面部１０ａと、その外周から下（図２に示すＺ２）側に延設された側壁部１０ｂと、上面部１０ａの外周に沿って上（Ｚ１）側に突出した載置部１０ｃが形成されている。上面部１０ａと側壁部１０ｂとで囲まれた領域には空間が設けられており、筺体２０を構成する基部２１と組み合わせ可能に形成されている。載置部１０ｃの内側には、中心部に第１の貫通孔１０ｄと、その周囲に複数の第２の貫通孔１０ｅと、が設けられている。なお、本実施形態では、複数の第２の貫通孔１０ｅが３つの場合として説明を進める。
【００２６】
基部２１は合成樹脂材からなり、図２に示すように、直方体状の外形を有し、矩形状の基底部２１ａと、その外周から下（Ｚ２）側に延設された内壁部２１ｂと、内壁部２１ｂを囲む外壁部２１ｃと、が一体的に形成されている。内壁部２１ｂと外壁部２１ｃとの間には、外溝部２１ｄが形成されている。基底部２１ａと内壁部２１ｂとで囲まれた領域には空間が設けられており、振動体３０や基板４０が収納可能に形成されている。基底部２１ａの中心部には第３の貫通孔２１ｅが設けられ、その周囲には、振動体３０を固定するためのネジ孔２１ｇと、振動伝達部材１０に設けられた第２の貫通孔１０ｅと対応する位置に、３つの円柱状の突起部２１ｆが設けられている。
【００２７】
天板部２２は合成樹脂からなり、図２に示すように、矩形板状で中心部に円形状の第４の貫通孔２２ａを有しており、下（Ｚ２）側の面には図３に示すように、第４の貫通孔２２ａを囲むように突出した規制部２２ｂが設けられている。
【００２８】
振動体３０はソレノイドアクチュエータで図２に示すように、本体部３１と、可動部３２と、を有しており、振動体３０に加えられる駆動信号によって、可動部３２が第１の方向（図２に示すＺ１‐Ｚ２方向）に沿って往復自在に移動する。
【００２９】
本体部３１は、円筒状の外形を有しており、上（Ｚ１）側の平面には、ネジ止め穴３１ａが設けられている。また、可動部３２は図４（ａ）に示すように、第１の方向（Ｚ１‐Ｚ２方向）の一方（Ｚ１）側に突出する金属製の可動軸部３２ａを有しており、外周の一部にネジ山が形成されたネジ部３２ｂが設けられている。また、可動部３２の他方（Ｚ２）側には図４（ｂ）に示すように、可動軸部３２ａと鉄等の磁性を有する金属で形成された可動鉄心３２ｃが組み合わされて可動電極３２ｄが設けられている。
【００３０】
基板４０は、ガラスエポキシ等の基材に銅箔等で電極や不図示の配線パターン等が形成されており、図２に示すように矩形板状の外形を有している。基板４０の上（Ｚ１側）面には固定電極４０ａが可動電極３２ｄと略同一形状に設けられ、固定電極４０ａの周囲を取り囲んで、グランド電極４０ｂが配置されている。
【００３１】
基板４０について図５を用いて説明する。基板４０は、図５（ａ）に示すように第１の基材４０ｃと、第２の基材４０ｅと、第３の基材４０ｇとを有しており図５（ｂ）に示すように第１の基材４０ｃと、第２の基材４０ｅと、第３の基材４０ｇとが積層されて構成されている。基板４０の上（Ｚ１）側となる第１の基材４０ｃの上（Ｚ１側）面には固定電極４０ａが設けられ、固定電極４０ａの周囲を取り囲んで、グランド電極４０ｂが配置されている。第２の基材４０ｅの上（Ｚ１側）面には、シールド電極４０ｄが固定電極４０ａと略同一形状に形成され、固定電極４０ａとシールド電極４０ｄの外形が重なり合うように配置されている。基板４０の下（Ｚ２）側となる第３の基材４０ｇの上（Ｚ１側）面には配線領域４０ｆの範囲に配線パターンが形成されており、下（Ｚ２側）面には配線領域４０ｈの範囲に配線パターンが形成されている。なお、図５では配線領域４０ｆおよび配線領域４０ｈの全体が一体的に矩形状となっている図を例示しているが、実際には適宜配線パターンが形成される。基板４０の上（Ｚ１側）面または下（Ｚ２側）面には不図示のＩＣや電子部品によって、緩衝増幅器５０が構成されている。
【００３２】
保持板６０は鉄等の金属からなり、図２に示すように円形状で、その中心部には可動部３２の可動軸部３２ａが挿通可能な長円状の孔６０ａが設けられている。保持板６０は２つ用いられており、振動伝達部材１０を挟んで上下にそれぞれ配置されている。
【００３３】
ナット部材７０は鉄等の金属からなり、図２に示すように外周が六角形状で内周が円筒状に形成されており、内周には、ネジ溝が形成されている。本実施形態では、ナット部材７０を２つ用いてダブルナットを構成している。
【００３４】
弾性部材８０は鋼等の弾性を有する金属線が巻き回されたコイルバネが形成されている。なお、図２では弾性部材８０が３つ用いられる例を示している。
【００３５】
次に振動発生装置１００の構造について図２、図３および図６を用いて説明する。図６は、図１に示す振動発生装置１００のＡ‐Ａ断面を示す断面図である。なお、図６では図面が煩雑にならないよう基板４０には固定電極４０ａとグランド電極４０ｂのみ記載しその他の詳細な構成は省略している。
【００３６】
図６に示すように、筺体２０を構成する基部２１には、第３の貫通孔２１ｅから、可動部３２の可動軸部３２ａを上（Ｚ１）側に突出させた状態で、基底部２１ａの下（Ｚ２）側に振動体３０の本体部３１がネジ部材９０によって支持されている。
【００３７】
可動部３２の可動軸部３２ａには、第１の方向（図２に示すＺ１‐Ｚ２方向）の一方側に振動伝達部材１０が配設され、２つの保持板６０に狭持されてナット部材７０によって接続されている。
【００３８】
保持板６０は、中心部に設けられた長円状の孔６０ａに可動軸部３２ａが挿通されており、振動伝達部材１０に設けられた第１の貫通孔１０ｄを上下（Ｚ１‐Ｚ２）方向に挟んで配置されている。
【００３９】
振動伝達部材１０は、上面部１０ａの中心部に設けられた第１の貫通孔１０ｄの直径が、可動軸部３２ａの直径よりも余裕をもって大きく設定されており、可動軸部３２ａが挿通されている。また、第２の貫通孔１０ｅ（図２参照）に基部２１の基底部２１ａに設けられた突起部２１ｆが挿通されており、基底部２１ａと振動伝達部材１０の間に弾性部材８０が配置され、振動伝達部材１０を上（Ｚ１）側に付勢している。このため、振動伝達部材１０は上側に付勢されて、天板部２２に設けられた規制部２２ｂに押し付けられた状態で静止している。この状態では、側壁部１０ｂが、基部２１の内壁部２１ｂと外壁部２１ｃとにガイドされてこれらの間に設けられた外溝部２１ｄに負荷なく挿入された状態となる。
【００４０】
ナット部材７０を、可動軸部３２ａに設けられたネジ部３２ｂ（図３参照）に締め付けることで、２つの保持板６０の間に振動伝達部材１０の上面部１０ａが挟持され、振動伝達部材１０と、可動部３２とが接続される。この状態では、可動部３２の、第１の方向（Ｚ１‐Ｚ２方向）の一方（Ｚ１）側に振動伝達部材１０が配設されている。
【００４１】
筺体２０を構成する天板部２２は、基部２１の基底部２１ａに設けられた突起部２１ｆに、接着もしくは溶着等によって基部２１と一体に固定される。
【００４２】
基板４０は、不図示の固定手段によって筺体２０の基部２１の内側に形成されている空間に、振動体３０に設けられた可動電極３２ｄと対向して支持されている。基板４０は、固定電極４０ａが可動電極３２ｄと向かい合う位置となるように配置されており、可動電極３２ｄと固定電極４０ａの外形が重なり合うように、上下（Ｚ軸）方向に距離Ｄ１だけ離れた位置に配置されている。このように基板４０が配置された状態では、シールド電極４０ｄは、固定電極４０ａを挟んで可動電極３２ｄと向かい合う位置に配置され、可動電極３２ｄと固定電極４０ａとシールド電極４０ｄとが、それぞれの外形が重なり合うように配置されることとなる。
【００４３】
次に振動発生装置１００の電気的な接続について図７を用いて説明する。図７は本実施形態の振動発生装置１００の電気的な接続を示すブロック図である。
【００４４】
振動発生装置１００は図７に示すように、振動体３０と、振動体３０に設けられた可動電極３２ｄと、固定電極４０ａと、グランド電極４０ｂと、シールド電極４０ｄと、緩衝増幅器５０と、を備えている。また振動発生装置１００には、容量検出部５００と制御部５１０とが接続されている。
【００４５】
可動電極３２ｄは、基準電位となるグランドに電気的に接続されている。また、グランド電極４０ｂもグランドに接続されている。
【００４６】
固定電極４０ａには、固定電極４０ａと可動電極３２ｄとで形成される静電容量値を検出する容量検出部５００が接続され、容量検出のための電圧信号が容量検出部５００から固定電極４０ａに印加される。
【００４７】
緩衝増幅器５０は、演算増幅器等で構成されたボルテージフォロワ等が用いられ、入力が固定電極４０ａに接続され、出力がシールド電極４０ｄに接続されている。また、緩衝増幅器５０は入力された電圧と略同じ電圧を出力する。このためシールド電極４０ｄには、固定電極４０ａに現れる電圧と略同一電圧が印加されることとなる。固定電極４０ａとシールド電極４０ｄに同一電圧が印加されているので、固定電極４０ａとシールド電極４０ｄとの間に生じる静電容量を打ち消すことができ、固定電極４０ａに影響を与えずに、シールド電極４０ｄを配置することができる。また、シールド電極４０ｄを設けることで、固定電極４０ａが配置される面と異なる層や面、固定電極４０ａの近傍等に配置される他の配線および、電源やグランドなどの配線パターンとの静電結合を低減することができる。固定電極４０ａとシールド電極４０ｄは、緩衝増幅器５０を介して接続されているので、固定電極４０ａはシールド電極４０ｄの影響を受けることなく回路的に分離されている。
【００４８】
容量検出部５００は、固定電極４０ａと制御部５１０に接続されており、検出電圧を固定電極４０ａに印加することで固定電極４０ａと可動電極３２ｄとで形成される静電容量値を検出し、結果を制御部５１０に出力する。
【００４９】
制御部５１０は、容量検出部５００と振動体３０に接続されており、検出された静電容量値に基づいて振動体３０に対して駆動信号を加えることで、振動発生装置１００が振動を発生することができる。
【００５０】
次に、振動発生装置１００の動作について、図６を用いて説明する。
【００５１】
初期状態では振動発生装置１００は、図６に示す状態で、筺体２０の天板部２２に設けられた規制部２２ｂと振動伝達部材１０の上面部１０ａとが、押し付けられた状態で静止している。可動電極３２ｄと固定電極４０ａの面積をＳとすると、初期状態では、可動電極３２ｄと固定電極４０ａの間には、式（１）で示される値の静電容量Ｃｔが形成されている。
【００５２】
（式１）
Ｃｔ＝ε0・εr（Ｓ／Ｄ１）（但しε0は真空の誘電率、εrは空気の比誘電率とする。）
【００５３】
振動伝達部材１０に、弾性部材８０の付勢力に抗して第１の方向（Ｚ１‐Ｚ２方向）に下（Ｚ２）側の力Ｆが加えられた場合には、保持板６０を介して可動部３２が押し下げられて、可動部３２が下（Ｚ２）側に移動する。このため、可動部３２の他方（Ｚ２）側に設けられた可動電極３２ｄが下（Ｚ２）側に移動し、基板４０に設けられた固定電極４０ａとの距離Ｄ１が減少する。このため、向かい合う可動電極３２ｄと固定電極４０ａとで形成される静電容量Ｃｔの値が変化する。この静電容量値の変化を検出することで振動伝達部材１０に、第１の方向（Ｚ１‐Ｚ２方向）に下（Ｚ２）側の力Ｆが加えられたことを検出することができる。
【００５４】
以下、第１実施形態としたことによる効果について説明する。
【００５５】
第１実施形態の振動発生装置１００では、可動部３２を有する振動体３０と、可動部３２と接続される振動伝達部材１０と、振動体３０を支持する筺体２０と、筺体２０に支持される基板４０を有し、可動部３２が、第１の方向（Ｚ１‐Ｚ２方向）に沿って往復自在に移動し、可動部３２の、第１の方向（Ｚ１‐Ｚ２方向）の一方（Ｚ１）側に振動伝達部材１０が配設され、他方（Ｚ２）側に可動電極３２ｄが設けられ、基板４０が、可動電極３２ｄと対向して配置されるとともに、可動電極３２ｄと向かい合う位置に固定電極４０ａが設けられるよう構成した。
【００５６】
これにより、可動電極３２ｄと向かい合う位置に固定電極４０ａが設けられているので、可動電極３２ｄと固定電極４０ａとで静電容量Ｃｔを形成する。このため、振動伝達部材１０が押圧されることで加えられる第１の方向に沿った力（Ｆ）による可動部３２の移動に伴う可動電極３２ｄと固定電極４０ａとの距離Ｄ１の変化量を静電容量Ｃｔの変化として検出することができ、押圧操作に対応することができる振動発生装置を提供することができる。
【００５７】
また、第１実施形態の振動発生装置１００では、基板４０に、固定電極４０ａを挟んで可動電極３２ｄと向かい合う位置に、シールド電極４０ｄが配置され、シールド電極４０ｄと固定電極４０ａは、シールド電極４０ｄと固定電極４０ａを回路的に分離する緩衝増幅器５０を介して接続され、シールド電極４０ｄには、固定電極４０ａと同一電圧が印加されるよう構成した。
【００５８】
これにより、基板４０の固定電極４０ａを挟んで可動電極３２ｄと向かい合う位置に、シールド電極４０ｄが配置されているので、固定電極４０ａが配置される面と異なる層や面、固定電極４０ａの近傍等に配置される他の配線やグランドなどの配線パターンとの静電結合を低減することができる。また、シールド電極４０ｄには、固定電極４０ａと同一電圧が印加されているので、シールド電極４０ｄが固定電極４０ａに与える影響を除去することができる。また、シールド電極４０ｄと固定電極４０ａは、シールド電極４０ｄと固定電極４０ａを回路的に分離する緩衝増幅器５０を介して接続されているので、固定電極４０ａに影響を与えずに、シールド電極４０ｄを配置することができる。
【００５９】
また、第１実施形態の振動発生装置１００では、基板４０には、固定電極４０ａの周囲を取り囲んで、グランド電極４０ｂが配置されるよう構成した。
【００６０】
これにより、固定電極４０ａの近傍に配置される他の配線やグランドなどの配線パターンとの静電結合を一層低減することができる。
【００６１】
また、第１実施形態の振動発生装置１００では、可動電極３２ｄと固定電極４０ａとシールド電極４０ｄとが、同一形状に形成され、それぞれの外形が重なり合うように配置される構成とした。
【００６２】
これにより、可動電極３２ｄと固定電極４０ａとが同一形状に形成され外形が重なり合うように配置されているので、所望の静電容量を必要最小限の面積で構成することができる。また、固定電極４０ａとシールド電極４０ｄとが、同一形状に形成され、外形が重なり合うように配置されているので、必要最小限の面積で他の配線やグランドなどの配線パターンとの静電結合を低減することができる。このため、電極を配置する面積を極小化できるので、省スペースな振動発生装置を提供することができる。
【００６３】
［第２実施形態］
以下に第２実施形態における入力装置２００について説明する。図８は、本発明の第２実施形態に係る入力装置２００の外観形状を示す斜視図である。図９は、図７に示す入力装置２００のＣ‐Ｃ断面を示す断面図である。なお、第１実施形態と同一構成については、同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００６４】
第２実施形態の入力装置２００は、図８に示すように、第１実施形態で説明した振動発生装置１００と、タッチパッド２１０と、を備えている。
【００６５】
タッチパッド２１０は、液晶表示装置（ＬＣＤ）等の平面型表示装置と、操作者がタッチパッド２１０の表面に接触して操作することによって変化する静電容量や電気抵抗等の電気信号を検出することができる操作入力部２１１が一体に構成されている。
【００６６】
タッチパッド２１０は図９に示すように、操作入力部２１１を上（Ｚ１）側として、振動発生装置１００の振動伝達部材１０に設けられた載置部１０ｃの上（Ｚ１）側に固定されている。このため、振動発生装置１００が発生する振動がタッチパッド２１０に伝わり、タッチパッド２１０に振動を発生させることができる。
【００６７】
操作入力部２１１は、操作者がその表面を接触することによって接触操作されるとともに、上（Ｚ１）側から下（Ｚ２）側に向かって押圧することによって押圧操作される。押圧した圧力はタッチパッド２１０を介して振動伝達部材１０に伝えられる。
【００６８】
以下、第２実施形態としたことによる効果について説明する。
【００６９】
第２実施形態の入力装置２００では、タッチパッド２１０を備え、第１実施形態の振動発生装置１００が、タッチパッド２１０に振動を発生させるように設けられている構成とした。
【００７０】
これにより、押圧操作に対応することができる振動発生装置を用いた入力装置を提供することができる。
【００７１】
以上のように、本発明の実施形態に係る振動発生装置および入力装置を具体的に説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲で種々変更して実施することが可能である。例えば次のように変形して実施することができ、これらの実施形態も本発明の技術的範囲に属する。
【００７２】
（１）本実施形態において、弾性部材８０がコイルバネを用いた例を示して説明を行ったが、適用される用途や使用条件等に合わせて適宜変更して実施しても良い。また、材料の特性に応じて形状も適宜変更して実施することができる。
【００７３】
（２）本実施形態において、基板４０の配線層が４層の構成を示して説明を行ったが、層構成を変更して、２層または４層より多い層構成の基板を用いて実施しても良い。
【００７４】
（３）本実施形態において、可動電極３２ｄ、固定電極４０ａ、シールド電極４０ｄは略円形状の図を示して説明を行ったが、形状は適用される振動発生装置および用いられる振動体などに合わせて適宜変更して実施しても良い。
【符号の説明】
【００７５】
１０    振動伝達部材
１０ａ  上面部
１０ｂ  側壁部
１０ｃ  載置部
１０ｄ  第１の貫通孔
１０ｅ  第２の貫通孔
２０    筺体
２１    基部
２１ａ  基底部
２１ｂ  内壁部
２１ｃ  外壁部
２１ｄ  外溝部
２１ｅ  第３の貫通孔
２１ｆ  突起部
２１ｇ  ネジ孔
２２    天板部
２２ａ  第４の貫通孔
２２ｂ  規制部
３０    振動体
３１    本体部
３１ａ  ネジ止め穴
３２    可動部
３２ａ  可動軸部
３２ｂ  ネジ部
３２ｃ  可動鉄心
３２ｄ  可動電極
４０    基板
４０ａ  固定電極
４０ｂ  グランド電極
４０ｃ  第１の基材
４０ｄ  シールド電極
４０ｅ  第２の基材
４０ｆ  配線領域
４０ｇ  第３の基材
４０ｈ  配線領域
５０    緩衝増幅器
６０    保持板
６０ａ  孔
７０    ナット部材
８０    弾性部材
９０    ネジ部材
１００  振動発生装置
２００  入力装置
２１０  タッチパッド
２１１  操作入力部
Ｃｔ    静電容量
Ｄ１    距離
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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