(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示装置に設けられるカバーガラスの製造方法であって、
第１面、前記第１面と反対側の第２面、および前記第１面と前記第２面と間に広がる側面を含み、ガラスからなる単位基材と、前記単位基材の前記第１面上に設けられ、熱可塑性樹脂からなる基材層を含む第１保護膜と、を有する単位積層体を準備する工程と、
前記単位基材の側面上に、樹脂材料を含む塗布液を塗布する塗布工程と、
前記単位基材の側面上の塗布液を硬化させ、前記単位基材の側面上に補強部を形成する硬化工程と、を備え、
前記第１保護膜は、前記単位基材の前記第１面に対向する内面と、前記内面の反対側の外面と、を含み、
前記硬化工程によって得られた前記補強部は、前記第１保護膜の前記内面に接する第１面を含み、
カバーガラスの製造方法は、前記硬化工程の後、前記第１保護膜を除去する除去工程をさらに備え、
前記除去工程は、前記第１保護膜を部分的に加熱して、前記第１保護膜の前記内面と前記補強部の前記第１面との間に隙間を生じさせる加熱工程と、前記第１保護膜を前記補強部の前記第１面および前記単位基材の前記第１面から剥離させる剥離工程と、を含む、カバーガラスの製造方法。
【請求項２】
前記第１保護膜は、前記単位基材の前記第１面よりも側方に突出するよう構成されており、
前記塗布工程において、前記塗布液は、前記単位基材の側面、および、前記単位基材の前記第１面よりも側方に突出している前記第１保護膜の前記内面に接するように塗布される、請求項１に記載のカバーガラスの製造方法。
【請求項３】
前記加熱工程は、加熱された前記第１保護膜の温度が前記基材層の前記熱可塑性樹脂の融点よりも高くなるよう実施される、請求項１または２に記載のカバーガラスの製造方法。
【請求項４】
前記塗布工程において、前記塗布液は、塗布液の第１保護膜側の液面の端部の位置が、第１保護膜の端面の位置に一致するよう、塗布される、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のカバーガラスの製造方法。
【請求項５】
前記塗布工程において、前記塗布液は、塗布液の第１保護膜側の液面の端部の位置が、第１保護膜の端面の位置よりも、前記単位基材に対して外側になるよう、塗布される、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のカバーガラスの製造方法。
【請求項６】
前記塗布工程において、前記塗布液は、塗布液の第１保護膜側の液面の端部の位置が、第１保護膜の端面の位置よりも、前記単位基材に対して内側になるよう、塗布される、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のカバーガラスの製造方法。
【請求項７】
前記単位基材は、少なくとも前記第１面および前記第２面に形成された圧縮応力層と、前記第１面側の前記圧縮応力層と前記第２面側の前記圧縮応力層との間に位置する引張応力層と、を含む、請求項１乃至６のいずれか一項に記載のカバーガラスの製造方法。
【請求項８】
前記単位基材の前記側面に前記引張応力層が露出しており、
前記補強部は、前記単位基材の前記側面に露出している前記引張応力層が前記補強部によって覆われるよう、形成される、請求項７に記載のカバーガラスの製造方法。
【請求項９】
前記単位積層体は、前記単位基材の前記第２面上に設けられ、熱可塑性樹脂からなる基材層を含む第２保護膜をさらに有し、
前記第２保護膜は、前記単位基材の前記第２面に対向する内面と、前記内面の反対側の外面と、を含み、
前記硬化工程によって得られた前記補強部は、前記第１保護膜の前記内面に接する前記第１面と、前記第２保護膜の前記内面に接する第２面と、を含む、請求項１乃至８のいずれか一項に記載のカバーガラスの製造方法。
【請求項１０】
前記第２保護膜は、前記単位基材の前記第２面よりも側方に突出するよう構成されており、
前記塗布工程において、前記塗布液は、前記単位基材の側面、前記単位基材の前記第１面よりも側方に突出している前記第１保護膜の前記内面、および、前記単位基材の前記第２面よりも側方に突出している前記第２保護膜の前記内面に接するように塗布される、請求項９に記載のカバーガラスの製造方法。
【請求項１１】
前記単位基材は、強化ガラスからなる基材を切断する切断工程を実施することによって得られたものである、請求項１０に記載のカバーガラスの製造方法。
【請求項１２】
前記切断工程に先行して実施される保護膜形成工程であって、前記基材の第１面上および第２面上において所定の複数の区画に前記第１保護膜および前記第２保護膜を設ける保護膜形成工程、をさらに備え、
前記切断工程においては、各区画に設けられた前記第１保護膜および前記第２保護膜の間隙に沿って前記基材を切断することにより、前記単位積層体が得られる、請求項１１に記載のカバーガラスの製造方法。
【請求項１３】
前記切断工程は、前記基材の前記第１面側および前記第２面側から、前記第１保護膜および前記第２保護膜をレジストとして前記基材をウェットエッチングすることによって前記基材を切断する工程を含む、請求項１２に記載のカバーガラスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置に設けられるカバーガラスを製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどの表示装置の観察者側に、表示装置の表示面を保護するためのカバーガラスを設けることが知られている。タッチパネル機能が表示装置に搭載される場合、カバーガラスは、表示装置や、表示装置の観察者側に設けられるタッチパネルセンサを保護するという役割も果たす。なお、カバーガラスとタッチパネルセンサとが一体に構成されたものも知られている。
【０００３】
近年、スマートフォンやタブレットＰＣなど、表示装置付きの携帯端末の普及が著しい。携帯端末においては、使用環境において生ずる落下衝撃に対する耐久性が求められる。よって表示装置を保護するカバーガラスには、頻繁に生じる衝撃に耐え得るような高い強度が求められる。このような背景の下、例えば特許文献１において、圧縮応力が生じている圧縮応力層がその表面に形成されている強化ガラスを用いてカバーガラスを構成することが提案されている。
【０００４】
特許文献１においては、大型の強化ガラスを分割して個片化することにより、個々の表示装置の寸法に対応した寸法を有するカバーガラスが作製されている。ところで強化ガラスの圧縮応力層は、化学処理、又は、熱処理によってガラス表面に形成されるものである。従って、特許文献１のように大型の強化ガラスを分割した場合、得られるカバーガラスの側面には、引張応力が生じている引張応力層が露出することになる。このため特許文献１に記載の方法によっては、側面における十分な強度を備えたカバーガラスを製造することができないと考えられる。
【０００５】
一方、カバーガラスの側面上に樹脂を設けることによってカバーガラスの側面の強度を高めるという手法が提案されている。例えば特許文献２においては、カバーガラスの側面を含むカバーガラスの外周面を、プラスチック膜によって縁取ることが提案されている。縁取り方法としては、射出成形法、ディスペンシング法、噴霧塗装法やローラー塗装法などが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−８８９４６号公報
【特許文献２】特開２０１２−１１１６８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
表示装置へのカバーガラスの取り付け方によっては、カバーガラスの側面に設けられた樹脂製の補強部が、使用者から見えることがある。この場合、カバーガラスだけでなく補強部にも、デザイン的な美しさが求められる。例えば、カバーガラスと補強部とが一体的なものとして視認されることが好ましい。一方、ガラスの側面を含むカバーガラスの外周面を単にプラスチック膜によって縁取るだけでは、そのような一体感を実現することは困難である。
【０００８】
本発明は、このような課題を効果的に解決し得るカバーガラスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、表示装置に設けられるカバーガラスの製造方法であって、第１面、前記第１面と反対側の第２面、および前記第１面と前記第２面と間に広がる側面を含み、ガラスからなる単位基材と、前記単位基材の前記第１面上に設けられ、熱可塑性樹脂からなる基材層を含む第１保護膜と、を有する単位積層体を準備する工程と、前記単位基材の側面上に、樹脂材料を含む塗布液を塗布する塗布工程と、前記単位基材の側面上の塗布液を硬化させ、前記単位基材の側面上に補強部を形成する硬化工程と、を備え、前記第１保護膜は、前記単位基材の前記第１面に対向する内面と、前記内面の反対側の外面と、を含み、前記硬化工程によって得られた前記補強部は、前記第１保護膜の前記内面に接する第１面を含み、カバーガラスの製造方法は、前記硬化工程の後、前記第１保護膜を除去する除去工程をさらに備え、前記除去工程は、前記第１保護膜を部分的に加熱して、前記第１保護膜の前記内面と前記補強部の前記第１面との間に隙間を生じさせる加熱工程と、前記第１保護膜を前記補強部の前記第１面および前記単位基材の前記第１面から剥離させる剥離工程と、を含む、カバーガラスの製造方法である。
【００１０】
本発明によるカバーガラスの製造方法において、前記第１保護膜は、前記単位基材の前記第１面よりも側方に突出するよう構成されており、前記塗布工程において、前記塗布液は、前記単位基材の側面、および、前記単位基材の前記第１面よりも側方に突出している前記第１保護膜の前記内面に接するように塗布されてもよい。
【００１１】
本発明によるカバーガラスの製造方法において、前記加熱工程は、加熱された前記第１保護膜の温度が前記基材層の前記熱可塑性樹脂の融点よりも高くなるよう実施されてもよい。
【００１２】
本発明によるカバーガラスの製造方法の前記塗布工程において、前記塗布液は、塗布液の第１保護膜側の液面の端部の位置が、第１保護膜の端面の位置に一致するよう、塗布されてもよい。若しくは、塗布液は、塗布液の第１保護膜側の液面の端部の位置が、第１保護膜の端面の位置よりも、前記単位基材に対して外側になるよう、塗布されてもよい。若しくは、前記塗布液は、塗布液の第１保護膜側の液面の端部の位置が、第１保護膜の端面の位置よりも、前記単位基材に対して内側になるよう、塗布されてもよい。
【００１３】
本発明によるカバーガラスの製造方法において、前記単位基材は、少なくとも前記第１面および前記第２面に形成された圧縮応力層と、前記第１面側の前記圧縮応力層と前記第２面側の前記圧縮応力層との間に位置する引張応力層と、を含んでいてもよい。
【００１４】
本発明によるカバーガラスの製造方法において、前記単位基材の前記側面に前記引張応力層が露出しており、前記補強部は、前記単位基材の前記側面に露出している前記引張応力層が前記補強部によって覆われるよう、形成されてもよい。
【００１５】
本発明によるカバーガラスの製造方法において、前記単位積層体は、前記単位基材の前記第２面上に設けられ、熱可塑性樹脂からなる基材層を含む第２保護膜をさらに有し、前記第２保護膜は、前記単位基材の前記第２面に対向する内面と、前記内面の反対側の外面と、を含み、前記硬化工程によって得られた前記補強部は、前記第１保護膜の前記内面に接する前記第１面と、前記第２保護膜の前記内面に接する第２面と、を含んでいてもよい。
【００１６】
本発明によるカバーガラスの製造方法において、前記第２保護膜は、前記単位基材の前記第２面よりも側方に突出するよう構成されており、前記塗布工程において、前記塗布液は、前記単位基材の側面、前記単位基材の前記第１面よりも側方に突出している前記第１保護膜の前記内面、および、前記単位基材の前記第２面よりも側方に突出している前記第２保護膜の前記内面に接するように塗布されてもよい。
【００１７】
本発明によるカバーガラスの製造方法において、前記単位基材は、強化ガラスからなる基材を切断する切断工程を実施することによって得られたものであってもよい。
【００１８】
本発明によるカバーガラスの製造方法は、前記切断工程に先行して実施される保護膜形成工程であって、前記基材の第１面上および第２面上において所定の複数の区画に前記第１保護膜および前記第２保護膜を設ける保護膜形成工程、をさらに備え、前記切断工程においては、各区画に設けられた第１保護膜および前記第２保護膜の間隙に沿って前記基材を切断することにより、前記単位積層体が得られてもよい。
【００１９】
本発明によるカバーガラスの製造方法において、前記切断工程は、前記基材の前記第１面側および前記第２面側から、前記第１保護膜および前記第２保護膜をレジストとして前記基材をウェットエッチングすることによって前記基材を切断する工程を含んでいてもよい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明において、単位基材の側面に設けられる補強部は、単位基材の側面、および、単位基材の第１面よりも側方に突出している第１保護膜の内面に接するように塗布液を塗布することによって形成される。このため、単位基材の第１面と補強部の第１面との間に段差が生じることを抑制することができる。これによって、単位基材と補強部との間の境界を目立たなくすることができる。また本発明において、補強部を形成した後に第１保護膜を除去する除去工程は、第１保護膜を部分的に加熱して、第１保護膜の内面と補強部の第１面との間に隙間を生じさせる加熱工程を含んでいる。このため、隙間が形成された位置を起点として第１保護膜を補強部の第１面および単位基材の第１面から容易に剥離させることができる。これによって、第１保護膜を除去する工程に要する時間を削減することができる。また、第１保護膜を除去する際に補強部を傷つけてしまうことを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、本発明の実施の形態におけるカバーガラス付き表示装置を示す展開図。
【図２】図２は、図１のカバーガラスを示す平面図。
【図３】図３は、図２のカバーガラスの、III線に沿った断面図。
【図４】図４は、図３のカバーガラスの側面を拡大して示す断面図。
【図５】図５は、カバーガラスが加飾部をさらに備える例を示す断面図。
【図６】図６は、カバーガラスがタッチパネルセンサ部をさらに備える例を示す断面図。
【図７】図７は、単位基材の母材となる、大型の強化ガラスからなる基材を示す図。
【図８】図８（ａ）（ｂ）は、図７に示す基材上に保護膜を形成する保護膜形成工程を示す図。
【図９】図９は、図８に示す保護膜の層構成の一例を示す断面図。
【図１０】図１０（ａ）（ｂ）は、図８（ａ）（ｂ）に示す基材をウェットエッチングすることによって基材を切断する切断工程を示す図。
【図１１】図１１は、図１０（ａ）（ｂ）に示す単位基材の側面上に塗布液が塗布された状態を示す断面図。
【図１２】図１２は、図１１に示す塗布液のうち保護膜の端面よりも外側に溢れ出た部分を掻きとった状態を示す図。
【図１３】図１３は、除去工程において用いられる加熱装置および剥離装置の一例を示す平面図。
【図１４Ａ】図１４Ａは、第１保護膜を部分的に加熱する加熱工程を示す図。
【図１４Ｂ】図１４Ｂは、第１保護膜の加熱された部分が熱収縮する様子を示す図。
【図１４Ｃ】図１４Ｃは、第１保護膜を補強部および単位基材から剥離する剥離工程を示す図。
【図１５】図１５は、本発明の実施の形態の第１の変形例において、第１保護膜を部分的に加熱する加熱工程を示す図。
【図１６Ａ】図１６Ａは、本発明の実施の形態の第２の変形例において、第１保護膜を部分的に加熱する加熱工程を示す図。
【図１６Ｂ】図１６Ｂは、第１保護膜の加熱された部分が熱収縮する様子を示す図。
【図１７】図１７は、本発明の実施の形態の第２の変形例におけるカバーガラスを示す断面図。
【図１８Ａ】図１８Ａは、本発明の実施の形態の第３の変形例において、第１保護膜を部分的に加熱する加熱工程を示す図。
【図１８Ｂ】図１８Ｂは、第１保護膜の加熱された部分が熱収縮する様子を示す図。
【図１９】図１９（ａ）（ｂ）は、本発明の実施の形態の第４の変形例において、基材上に保護膜を形成する保護膜形成工程を示す図。
【図２０】図２０は、図１９（ａ）（ｂ）に示す基材をウェットエッチングによって切断することによって得られた単位基材を示す断面図。
【図２１】図２１は、図２０に示す単位基材の側面上に塗布液を塗布する塗布工程を示す図。
【図２２】図２２は、本発明の実施の形態の第４の変形例において、第１保護膜の加熱された部分が熱収縮する様子を示す図。
【図２３】図２３は、本発明の実施の形態の第４の変形例におけるカバーガラスを示す断面図。
【図２４】図２４は、実施例１において、加熱工程の際に第１保護膜の温度を測定した結果を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図１乃至図１４Ｃを参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００２３】
（カバーガラス付き表示装置）
はじめに図１を参照して、カバーガラス付き表示装置１０について説明する。図１に示すように、カバーガラス付き表示装置１０は、表示装置１５とカバーガラス２０とを組み合わせることによって構成されている。図示された表示装置１５は、フラットパネルディスプレイとして構成されている。表示装置１５は、表示面１６ａを有した表示パネル１６と、表示パネル１６に接続された表示制御部（図示せず）と、を有している。表示パネル１６は、映像を表示することができるアクティブエリアＡ１と、アクティブエリアＡ１を取り囲むようにしてアクティブエリアＡ１の外側に配置された非アクティブエリア（額縁領域とも呼ばれる）Ａ２と、を含んでいる。表示制御部は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて表示パネル１６を駆動する。表示パネル１６は、表示制御部の制御信号に基づいて、所定の映像を表示面１６ａに表示する。すなわち、表示装置１５は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置としての役割を担っている。
【００２４】
図１に示すように、カバーガラス２０は、表示装置１５の観察者側において表示パネル１６の表示面１６ａ上に配置されている。このカバーガラス２０は例えば、表示装置１５の表示面１６ａ上に接着層（図示せず）を介して接着されている。図１において、カバーガラス２０の観察者側の面（第１面）が符号２０ａで表され、表示装置側の面（第２面）が符号２０ｂで表されている。カバーガラス２０は、表示パネル１６のアクティブエリアＡ１および非アクティブエリアＡ２に対応して、映像光が透過するアクティブエリアＡａ１と、アクティブエリアＡａ１の周辺に位置する非アクティブエリアＡａ２と、に区画される。
【００２５】
（カバーガラス）
次にカバーガラス２０について説明する。図２は、図１のカバーガラス２０を示す平面図である。図２に示すように、カバーガラス２０は、平面視において、四隅を有する矩形状の単位基材２２と、単位基材２２の側面２２ｃ上に設けられた補強部３０と、を備えている。後述するように、単位基材２２はガラスから構成されている。また補強部３０は、単位基材２２の側面２２ｃを保護するために設けられるものである。図２に示す例において、補強部３０は、平面視において単位基材２２の側面２２ｃを取り囲むよう設けられている。なお、補強部３０は、単位基材２２の側面２２ｃのうち損傷し易い部分にのみ設けられていてもよい。例えば、図示はしないが、補強部３０は、単位基材２２の四隅にのみ設けられていてもよい。また図２においては、単位基材２２の四隅が鋭く尖っている例が示されているが、これに限られることはなく、単位基材２２の四隅は面取りされた状態となっていてもよい。例えば、単位基材２２の四隅は角面や丸面になっていてもよい。
【００２６】
（補強部）
次に図３を参照して、補強部３０について詳細に説明する。図３は、図２に示すカバーガラス２０の線IIIに沿った断面図である。線IIIとしては、矩形状の形状を有する単位基材２２の一辺ここでは短辺に平行に延びる線を採用している。図３に示すように、単位基材２２は、観察者側の第１面２２ａ、第１面２２ａと反対側の、すなわち表示装置側の第２面２２ｂ、および、第１面２２ａと第２面２２ｂとの間に広がる側面２２ｃ、を含んでいる。
【００２７】
後述するように、単位基材２２は、大型の強化ガラスからなる基材４０を切断し分割して個片化することによって得られたものである。この単位基材２２は、図３に示すように、第１面２２ａおよび第２面２２ｂに形成された圧縮応力層２４ａと、第１面２２ａ側の圧縮応力層２４ａと第２面２２ｂ側の圧縮応力層２４ａとの間に位置する引張応力層２４ｂと、を含んでいる。圧縮応力層２４ａとは、圧縮応力が生じている層のことであり、引張応力層２４ｂとは、引張応力が生じている層のことである。これら圧縮応力層２４ａおよび引張応力層２４ｂを生じさせる方法としては、物理強化（風冷強化）や化学強化が知られている。例えば化学強化においては、歪点以下の温度で、ガラス中に含まれるアルカリイオンを、よりイオン半径の大きな他のアルカリイオンに交換するという化学的な処理が実施される。これによって、イオンが交換された表層付近に圧縮応力を発生させることができる。圧縮応力層２４ａを形成することにより、第１面２２ａまたは第２面２２ｂに何らかの衝撃が加えられ、これによって第１面２２ａまたは第２面２２ｂにクラックなどの傷が形成された場合であっても、傷が拡大することを防ぐことができる。このため、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂは、衝撃に対する高い耐性を有している。単位基材２２を構成する材料としては、例えばアルミノシリケートガラスが用いられ得る。圧縮応力層２４ａの厚みは、一般には１０〜１００μｍの範囲内になっている。
【００２８】
一方、図３に示すように、単位基材２２の引張応力層２４ｂは、単位基材２２の側面２２ｃにまで達している。すなわち単位基材２２の側面２２ｃでは引張応力層２４ｂが露出している。このため単位基材２２の側面２２ｃは、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂと比較して、クラックなどの損傷に対して弱くなっている。上述の補強部３０は、このような単位基材２２の側面２２ｃを保護するために設けられたものである。
【００２９】
補強部３０を構成する材料としては例えば、加熱または紫外線照射などによって硬化する硬化性樹脂が用いられる。この場合、硬化前の成形時には補強部３０は所望の流動性を有しており、そして硬化後には補強部３０は所望の硬度や強度を有するようになる。このことにより、成形性と硬度や強度とを両立させることができる。
補強部３０が、紫外線照射よって硬化する硬化性樹脂から構成される場合、補強部３０を構成する材料として、例えばアクリル系樹脂と、光重合開始剤との組合せを用いることができる。また、ポリエン−ポリチオール系光硬化性樹脂を用いることもできる。ポリエン−ポリチオール系光硬化性樹脂とは、光照射に起因して重合反応が進行するよう構成されたポリエン−ポリチオール系樹脂のことである。補強部３０が、加熱によって硬化する硬化性樹脂から構成される場合、補強部３０を構成する材料として、例えばエポキシ樹脂を用いることができる。
【００３０】
次に、単位基材２２の側面２２ｃおよび補強部３０の形状についてより詳細に説明する。図４は、図３のカバーガラス２０の側面２０ｃを拡大して示す断面図である。
【００３１】
はじめに補強部３０の形状について説明する。補強部３０は、単位基材２２の第１面２２ａと同一平面上で第１面２２ａの端部２２ａｅの近傍から側方へ延びる第１面３１、単位基材２２の第２面２２ｂと同一平面上で第２面２２ｂの端部２２ｂｅの近傍から側方へ延びる第２面３２、および、補強部３０の第１面３１と第２面３２との間に広がる先端部３３、を含んでいる。以下、このような第１面３１および第２面３２を含む補強部３０によってもたらされる利点について説明する。
【００３２】
はじめに比較のため、上述の特許文献２において考えられる課題について説明する。特許文献２のように基材の外周面を縁取ることによって基材の側面を補強する補強部を設ける場合、補強部の面と基材の面との間に段差が形成されることになる。従って、補強部と基材との間の境界において、光が散乱されることや、光の透過率および反射率が大きく変化することが生じやすくなる。この結果、補強部と基材との間の境界が観察者から視認され易くなってしまう。すなわち、カバーガラスの意匠性が低下してしまうことが考えられる。また、カバーガラスの補強部が外部に露出している場合、タッチパネルの操作感が段差によって阻害されてしまう。
【００３３】
これに対して本実施の形態によれば、単位基材２２の第１面２２ａと補強部３０の第１面３１とが同一平面上に位置している。同様に、単位基材２２の第２面２２ｂと補強部３０の第２面３２とが同一平面上に位置している。すなわち、単位基材２２と補強部３０との間に段差が全くまたはほとんど存在していない。具体的には、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂと補強部３０の第１面３１および第２面３２との間の段差がそれぞれ１０μｍ以下になっている。このため、単位基材２２と補強部３０との間の境界が観察者から視認されてしまうことを抑制することができる。従って本実施の形態の補強部３０によれば、カバーガラス２０の側面２０ｃの強度の確保と、カバーガラス２０の意匠性の確保とを両立させることができる。また、タッチパネルの操作感が段差によって阻害されてしまうこともない。また上述のように、圧縮応力層２４ａの厚みは一般には１０〜１００μｍの範囲内になっている。従って、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂと補強部３０の第１面３１および第２面３２との間の段差が１０μｍ以下である場合、すなわち段差が圧縮応力層２４ａの厚みよりも小さい場合、単位基材２２の側面２２ｃにおいて、単位基材２２の圧縮応力層２４ａと補強部３０とが少なくとも部分的に重なることになる。従って、単位基材２２の側面２２ｃに露出している引張応力層２４ｂを、補強部３０によって隙間無く覆うことができる。このため、カバーガラス２０の耐衝撃性をより確実に高くすることができる。
【００３４】
好ましくは、補強部３０の第１面３１および第２面３２はそれぞれ、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂと同一平面上で少なくとも３００μｍにわたって端部２２ａｅおよび端部２２ｂｅから側方へ延びている。これによって、カバーガラス２０の側面２０ｃの強度と、カバーガラス２０の意匠性とをより確実に確保することができる。なお「同一平面上」とは、上述の段差の場合と同様に、補強部３０の第１面３１および第２面３２のうち少なくとも３００μｍにわたって端部２２ａｅおよび端部２２ｂｅから側方へ延びている部分と、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂとの間の、単位基材２２の厚み方向における間隔が、１０μｍ以下になっていることを意味している。
【００３５】
次に補強部３０の先端部３３について説明する。図４において、補強部３０の第１面３１の端部が符号３１ｅで表されており、補強部３０の第２面３２の端部が符号３２ｅで表されている。図４に示すように、先端部３３は、端部３１ｅと端部３２ｅとの間をほぼ平坦に広がる平坦面として構成されている。そして、第１面３１と先端部３３とはほぼ直角に交わっており、同様に第２面３２と先端部３３とはほぼ直角に交わっている。すなわち本実施の形態においては、図４の左右方向（第１面３１や第２面３２が延びる方向）における端部３１ｅの位置と端部３２ｅの位置とが一致している。
【００３６】
次に、単位基材２２の側面２２ｃの形状について説明する。図４に示すように、単位基材２２の側面２２ｃは、第１側面２２ｄおよび第２側面２２ｅを含んでいる。第１側面２２ｄは、単位基材２２の第１面２２ａの端部２２ａｅに交わるとともに、単位基材２２の第２面２２ｂ側へ向かうにつれて単位基材２２に対して外側へ広がっている。また第２側面２２ｅは、単位基材２２の第２面２２ｂの端部２２ｂｅに交わるとともに、単位基材２２の第１面２２ａ側へ向かうにつれて単位基材２２に対して外側へ広がり、そして第１側面２２ｄに合流している。このため、第１側面２２ｄと第２側面２２ｅとの合流部分が外側に突出することになる。この場合、補強部３０が単位基材２２の側面２２ｃを挟み込む形になるため、補強部３０を単位基材２２の側面２２ｃに強固に密着させることができる。なお「単位基材２２に対して外側」とは、単位基材２２の中心Ｃ（図２参照）から離れる側のことを意味している。また後述する「単位基材２２に対して内側」とは、単位基材２２の中心Ｃに近づく側のことを意味している。
【００３７】
図４に示すように、単位基材２２の第１側面２２ｄは、内側に凸となるよう湾曲した湾曲面を含んでいてもよい。なお「内側に凸」とは、第１側面２２ｄが、第１面２２ａの端部２２ａｅと、第１側面２２ｄと第２側面２２ｅとの合流位置とを結ぶ仮想的な線（平面）ＶＬ１よりも単位基材２２に対して内側に位置していることを意味している。図４に示すように、第２側面２２ｅも同様に、内側に凸となるよう湾曲した湾曲面を含んでいてもよい。このような形状を有する第１側面２２ｄおよび第２側面２２ｅは、例えば後述するように、大型の基材４０を分割して単位基材２２を得る際に、基材４０の第１面側および第２面側の両方から基材４０をウェットエッチングすることによって形成される。
【００３８】
（カバーガラスの寸法）
次にカバーガラス２０の寸法について説明する。はじめに、単位基材２２の側面２２ｃ上に設けられた補強部３０の被覆寸法について説明する。ここで被覆寸法とは、補強部３０の先端部３３の法線方向に沿った方向における補強部３０の長さのことである。補強部３０の先端部３３の法線方向は、図４における左右方向に平行である。
【００３９】
図４において、補強部３０の被覆寸法の最小値が符号Ｔｍｉｎで表されている。なお本実施の形態においては、上述のように、単位基材２２の第１側面２２ｄは、第２面２２ｂ側へ向かうにつれて外側へ広がっている。また単位基材２２の第２側面２２ｅは、第１面２２ａ側へ向かうにつれて外側へ広がっている。また上述のように、補強部３０の先端部３３は、第１面３１および第２面３２に直角に交わる平坦面となっている。このため図４に示すように、第１側面２２ｄと第２側面２２ｅとが合流する位置において、補強部３０の被覆寸法が最小値Ｔｍｉｎになる。
【００４０】
補強部３０の被覆寸法の最小値Ｔｍｉｎは、カバーガラス２０の側面２０ｃなどに衝撃が加えられた場合であっても単位基材２２の側面２２ｃを保護することができるよう、適切に設定されている。例えば補強部３０の被覆寸法の最小値Ｔｍｉｎは、２０μｍ以上に設定されている。なお単位基材２２の側面２２ｃのうち圧縮応力層２４ａが露出している部分においては、補強部３０が設けられていなくても、十分な強度を確保することができる場合がある。従って、「補強部３０の被覆寸法の最小値Ｔｍｉｎ」は、側面２２ｃの引張応力層２４ｂ上に設けられた補強部３０の被覆寸法の最小値として定義されてもよい。
【００４１】
また本実施の形態においては、第１面３１の位置または第２面３２の位置において、補強部３０の被覆寸法が最大値になる。ところで補強部３０の被覆寸法の最大値が大きくなりすぎると、カバーガラス２０に衝撃が加えられた場合に補強部３０が単位基材２２から剥離しやすくなることが考えられる。また、カバーガラス２０におけるガラスの割合が減少し、樹脂の割合が増加するので、カバーガラス２０の強度が低下することも考えられる。この点を考慮し、補強部３０の被覆寸法の最大値は、被覆が最も薄い部分（図４において符号Ｔｍｉｎで表されている部分）では２５０μｍ以下に設定され、被覆が最も厚い部分（図４において符号Ｔｍａｘで表されている部分）では５００μｍ以下に設定されることが好ましい。
【００４２】
一例としては、図４に示す例において、被覆が最も薄い部分における補強部３０の被覆寸法Ｔｍｉｎを１００μｍに設定し、被覆が最も厚い部分における補強部３０の被覆寸法Ｔｍａｘを３００μｍに設定することが考えられる。
【００４３】
カバーガラス２０の厚み（すなわち単位基材２２の厚みおよび補強部３０の厚み）は、求められる強度や、カバーガラス２０の面積などに応じて適切に設定されるが、例えば０．１ｍｍ〜１ｍｍの範囲内になっている。
【００４４】
（カバーガラスのその他の構成要素）
図５に示すように、カバーガラス２０の第２面２０ｂ側の非アクティブエリアＡａ２には、所望の色を呈するための加飾部６０が設けられていてもよい。加飾部６０の色は、カバーガラス付き表示装置１０に対して求められる意匠性に応じて選択される。例えば加飾部６０の色の例として、黒色、白色、水色、桃色、緑色などを挙げることができる。加飾部６０を構成する材料は、選択された色に応じて決定されるが、例えば白色が求められる場合、加飾部６０は、酸化チタンなどの着色顔料が分散された樹脂材料から構成される。なお図示はしないが、加飾部６０は、カバーガラス２０の第１面２０ａの法線方向に沿って見た場合に補強部３０と重なるに構成されていてもよい。この場合、加飾部６０のうち少なくとも補強部３０と重なる部分は、補強部３０が形成された後に補強部３０上に設けられる。
【００４５】
また図６に示すように、外部導体の接近や接触を検知するためのセンサ電極を含むタッチパネルセンサ部５０が、カバーガラス２０の第２面２０ｂ側に設けられていてもよい。この場合、カバーガラス２０は、表示装置１５を保護するという役割だけでなく、タッチパネル機能を表示装置１５に付与するという役割も果たすことができるようになる。
【００４６】
（カバーガラスの製造方法）
次に、以上のような構成からなるカバーガラス２０を製造する方法について、図７〜図１４Ｃを参照して説明する。
【００４７】
はじめに図７〜図１０（ａ）（ｂ）を参照して、大型の強化ガラスからなる基材４０を用いて、単位基材２２および保護膜８１，８２を有する単位積層体４５を形成する工程について説明する。なお図７、図８（ａ）および図１０（ａ）は、本工程における基材４０を示す断面図である。また図８（ｂ）は、本工程における基材４０を示す平面図である。また図１０（ｂ）は、図１０（ａ）に示す単位積層体４５を拡大して示す断面図である。また図９は、保護膜８１，８２の層構成の一例を示す断面図である。
【００４８】
まず図７に示すように、大型の強化ガラスからなる基材４０を準備する。基材４０は、第１面４０ａ、第１面４０ａの反対側にある第２面４０ｂ、および、第１面４０ａと第２面４０ｂとの間に広がる側面４０ｃ、を含んでいる。図７に示すように、基材４０の第１面４０ａ、第２面４０ｂおよび側面４０ｃには圧縮応力層２４ａが形成されており、そして圧縮応力層２４ａの内側には引張応力層２４ｂが存在している。このように基材４０の表面は全て圧縮応力層２４ａによって形成されている。
【００４９】
次に図８（ａ）（ｂ）に示すように、基材４０の第１面４０ａ上および第２面４０ｂ上において所定の複数の区画に第１保護膜８１および第２保護膜８２を設ける保護膜形成工程を実施する。保護膜８１，８２は、フッ酸などを用いた後述するウェットエッチングによって基材４０を分割する際に基材４０を保護するレジストとして機能するものである。
【００５０】
図８（ａ）（ｂ）に示すように区画された保護膜８１，８２を形成する方法が特に限られることはない。例えば、はじめに、基材４０の第１面４０ａおよび第２面４０ｂの全域を覆うように第１保護膜８１および第２保護膜８２を設け、次に、第１保護膜８１および第２保護膜８２をパターニングしてもよい。パターニングの方法が特に限られることはない。例えば、第１面４０ａおよび第２面４０ｂの全域にわたって設けられていた第１保護膜８１および第２保護膜８２を、基材４０の区画毎に、金型による加工法やレーザー加工法を利用して分断してもよい。また、フォトリソグラフィー法を採用することもできる。各区画の寸法は、基材４０を切断することによって得られる各単位基材２２の寸法に対応している。また、図８（ａ）（ｂ）に示す形状を予め有する複数枚の保護膜８１，８２を準備し、これら保護膜８１，８２を基材４０の面４０ａ，４０ｂ上の所定位置に貼り付けるようにしてもよい。
【００５１】
図９は、保護膜８１，８２の層構成の一例を示す断面図である。図９において、保護膜８１，８２の外面がそれぞれ符号８１ｘ，８２ｘで表され、保護膜８１，８２の内面がそれぞれ符号８１ｙ，８２ｙで表されている。ここで、第１保護膜８１の内面８１ｙとは、第１保護膜８１の面のうち単位基材２２の第１面２２ａに対向する面のことである。同様に、第２保護膜８２の内面８２ｙとは、第２保護膜８２の面のうち単位基材２２の第２面２２ｂに対向する面のことである。また外面８１ｘ，８２ｘとは、内面８１ｙ，８２ｙの反対側に位置する面のことである。
【００５２】
図９に示すように、保護膜８１，８２は、内面８１ｙ，８２ｙを構成する粘着層８６と、粘着層８６よりも外面８１ｘ，８２ｘ側に配置された基材層８５と、を含んでいる。ここでは、基材層８５によって外面８１ｘ，８２ｘが構成されている。なお図９に示す例においては、基材層８５と粘着層８６とが互いに接する例が示されているが、これに限られることはなく、基材層８５と粘着層８６との間にその他の層が介在されていてもよい。
【００５３】
本実施の形態においては、後述するように、第１保護膜８１を除去する除去工程において、第１保護膜８１を部分的に加熱することによって第１保護膜８１と補強部３０の第１面３１との間に隙間を生じさせ、これによって第１保護膜８１の剥離を容易化する、という手法が用いられる。この点を考慮し、基材層８５を構成する材料としては、加熱されることによって変形する熱可塑性樹脂が用いられる。基材層８５を構成する熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン等のポリオレフィン系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー等のエチレン系共重合体、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化合物、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂などを挙げることができる。また、これらの熱可塑性樹脂を混合したものが用いられてもよい。また、これらの熱可塑性樹脂からなる複数の層を積層させることにより、基材層８５が構成されていてもよい。
【００５４】
また保護膜８１，８２は、ウェットエッチングによって基材４０を分割する際に基材４０を保護するレジストとしての役割や、単位基材２２の側面２２ｃ上に塗布される後述する塗布液３５が零れ落ちてしまうことを遮る壁としての役割などを果たすためのものである。この点を考慮し、好ましくは、保護膜８１，８２の基材層８５は、基材４０を分割するために用いられるエッチング液に対する耐性を有するとともに、塗布液３５の重量や、塗布液３５からの圧力に耐え得る程度の強度を有するよう構成される。例えば、基材層８５として、二軸延伸ポリプロピレンなど、上述の熱可塑性樹脂からなる層を延伸させたものが用いられてもよい。また延伸された熱可塑性樹脂を用いることにより、後述する除去工程の加熱工程において保護膜８１，８２の熱収縮が生じやすくなるという利点が得られる。基材層８５の厚みは、例えば２０μｍ〜１００μｍの範囲内に設定される。
【００５５】
粘着層８６は、基材層８５を単位基材２２に貼り付けるためのものである。粘着層８６を構成する材料としては、粘着剤や接着剤を構成する公知の樹脂を用いることができ、例えばアクリル系樹脂などを用いることができる。粘着層８６の厚みは、例えば１０μｍ〜６０μｍの範囲内に設定される。
【００５６】
保護膜８１，８２全体としての厚みは、例えば４０μｍ〜１５０μｍの範囲内に設定される。保護膜８１，８２の厚みが４０μｍの場合、基材層８５および粘着層８６の厚みは例えばそれぞれ２０μｍおよび２０μｍに設定される。保護膜８１，８２の厚みが１５０μｍの場合、基材層８５および粘着層８６の厚みは例えばそれぞれ１００μｍおよび５０μｍに設定される。
【００５７】
上述の保護膜形成工程の後、図１０（ａ）に示すように、基材４０の各区画に設けられた保護膜８１，８２の隙間に沿って基材４０を切断する切断工程を実施する。具体的には、基材４０の第１面４０ａ側および第２面４０ｂ側から、第１保護膜８１および第２保護膜８２をレジストとして基材４０をウェットエッチングするエッチング工程を実施することによって、基材４０を切断する。エッチング液としては、上述のようにフッ酸などが用いられる。これによって、図１０（ａ）に示すように、ガラスからなる単位基材２２と、単位基材２２の第１面２２ａ上に設けられた第１保護膜８１と、単位基材２２の第２面２２ｂ上に設けられた第２保護膜８２と、を有する単位積層体４５を得ることができる。
【００５８】
図１０（ｂ）は、図１０（ａ）に示す単位積層体４５を拡大して示す断面図である。図１０（ｂ）に示すように、第１保護膜８１は、単位基材２２の第１面２２ａよりも側方に突出するよう構成されている。同様に第２保護膜８２は、単位基材２２の第２面２２ｂよりも側方に突出するよう構成されている。単位基材２２と第１保護膜８１および第２保護膜８２との間のこのような関係は、エッチング液を用いた上述の切断工程の際に、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂ双方からのエッチングにより単位基材２２が貫通される程度の時間にわたってエッチング工程を継続することによって実現される。具体的には、エッチング工程においては通常、単位基材２２の側面２２ｃのうち第１面２２ａおよび第２面２２ｂ近傍の位置において深さ方向（単位基材２２の厚み方向）および水平方向（単位基材２２の面方向）のいずれにおいても等方的にエッチングが進む。このため図１０（ｂ）に示すように、単位基材２２の側面２２ｃのうち第１面２２ａおよび第２面２２ｂ近傍においては、第１面２２ａと第２面２２ｂとの間の中間部分に比べて、エッチングが水平方向に深く進む。この結果、端部２２ａｅに交わるとともに第２面２２ｂ側へ向かうにつれて外側へ広がる第１側面２２ｄと、端部２２ｂｅに交わるとともに第１面２２ａ側へ向かうにつれて外側へ広がる第２側面２２ｅと、が得られる。
【００５９】
次に図１１および図１２を参照して、単位積層体４５の単位基材２２の側面２２ｃに補強部を設ける工程について説明する。
【００６０】
（塗布工程）
はじめに図１１に示すように、紫外線硬化樹脂または熱硬化樹脂などの硬化性材料を含む塗布液３５を単位基材２２の側面２２ｃ上に塗布する塗布工程を実施する。ここでは、アクリル系樹脂と、光重合開始剤とを含む塗布液が用いられる場合について説明する。
【００６１】
塗布工程において、塗布液３５は図１１に示すように、単位基材２２の側面２２ｃ、単位基材２２の第１面２２ａよりも側方に突出している第１保護膜８１の内面８１ｙ、および、単位基材２２の第２面２２ｂよりも側方に突出している第２保護膜８２の内面８２ｙに接するように塗布される。言い換えると、塗布液３５は、単位基材２２の側面２２ｃ、第１保護膜８１および第２保護膜８２によって囲われた空間内に充填される。なお塗布液３５は、図１１に示すように、第１保護膜８１の端面８１ｃ上および第２保護膜８２の端面８２ｃ上にも溢れ出る程度に塗布されてもよい。
【００６２】
次に、第１保護膜８１の端面８１ｃ上および第２保護膜８２の端面８２ｃ上に溢れ出ている塗布液３５を、スキージなどを用いて掻きとる。これによって図１２に示すように、塗布液３５の表面が、第１保護膜８１の端面８１ｃおよび第２保護膜８２の端面８２ｃに一致するようになる。すなわち、塗布液３５の第１保護膜８１側の液面の端部の位置が、第１保護膜８１の端面８１ｃの位置に一致し、塗布液３５の第２保護膜８２側の液面の端部の位置が、第２保護膜８２の端面８２ｃの位置に一致するようになる。
【００６３】
（硬化工程）
その後、単位基材２２の側面２２ｃ上に設けられた塗布液３５を硬化させる硬化工程を実施する。ここでは、塗布液３５に紫外線などの光を照射することによって、塗布液３５を硬化させる。これによって、単位基材２２の側面２２ｃ上に補強部３０が形成される。このようにして得られた補強部３０は、第１保護膜８１の内面８１ｙに接する第１面３１と、第２保護膜８２の内面８２ｙに接する第２面３２と、を含んでいる。
【００６４】
（第１保護膜の除去工程）
次に、第１保護膜８１を除去する除去工程を実施する。以下、図１３乃至図１４Ｃを参照して、除去工程について説明する。
【００６５】
除去工程においては、はじめに、第１保護膜８１を部分的に加熱して、第１保護膜８１の内面８１ｙと補強部３０の第１面３１との間に隙間８１ｓを生じさせる加熱工程を実施する。次に、隙間８１ｓが形成された位置を起点として第１保護膜８１を補強部３０の第１面３１および単位基材２２の第１面２２ａから剥離させる剥離工程を実施する。図１３は、加熱工程において用いられる加熱装置９１、および剥離工程において用いられる剥離装置９２の一例を、単位積層体４５の第１保護膜８１の外面８１ｘ側から見た場合を示す平面図である。
【００６６】
図１３に示す例においては、加熱工程の際、矩形状の第１保護膜８１の四隅のうちの１つにおいて第１保護膜８１の端面８１ｃおよびその周辺の部分が加熱される。加熱装置９１としては、例えば、第１保護膜８１の端面８１ｃおよびその周辺の部分に向かう熱風を発生させる熱風生成器が用いられ得る。また剥離装置９２としては、例えば、表面が粘着性を有するよう構成された剥離ローラーが用いられ得る。この場合、剥離ローラーの表面に第１保護膜８１を巻きつかせながら第１保護膜８１を所定の移動方向Ｍへ回転移動させることにより、第１保護膜８１が補強部３０の第１面３１および単位基材２２の第１面２２ａから剥離される。なお図１３においては、剥離ローラーなどからなる剥離装置９２の移動方向Ｍが、矩形状の第１保護膜８１の対角線の方向にほぼ平行である例が示されている。しかしながら、加熱工程において生じた隙間８１ｓを利用して第１保護膜８１を剥離することができる限りにおいて、第２保護膜８２の移動方向Ｍが特に限られることはない。
【００６７】
以下、図１４Ａ乃至図１４Ｃを参照して、加熱工程および剥離工程について詳細に説明する。
【００６８】
図１４Ａおよび図１４Ｂは、加熱工程を示す図である。図１４Ａに示すように、加熱工程においては、加熱装置９１が第１保護膜８１の端面８１ｃおよびその周辺の部分に向けて第１保護膜８１の外面８１ｘ側から熱風Ｆを送る。これによって、第１保護膜８１の端面８１ｃおよびその周辺の部分が加熱される。その後、加熱された第１保護膜８１の温度が、基材層８５を構成する熱可塑性樹脂の融点よりも高くなると、厚み方向における第１保護膜８１の熱収縮が生じる。この結果、図１４Ｂに示すように、第１保護膜８１の内面８１ｙと補強部３０の第１面３１との間に隙間８１ｓが生じるようになる。また、面方向すなわち図１４Ｂの左右方向における第１保護膜８１の熱収縮も生じるので、図１４Ｂに示すように、第１保護膜８１の端面８１ｃが、加熱前の位置よりも、単位基材２２に対して内側の位置に、すなわち単位基材２２の中心Ｃに近づく側へ変位することもある。
【００６９】
図１４Ｃは、剥離工程を示す図である。剥離工程においては、はじめに、上述の隙間８１ｓが生じた部分において第１保護膜８１の外面８１ｘに、剥離ローラーからなる剥離装置９２を密着させ、次に剥離装置９２を回転移動させる。隙間８１ｓが生じていることにより、剥離装置９２の回転に伴って、第１保護膜８１の端面８１ｃおよびその周辺の部分は容易に補強部３０の第１面３１から剥離される。これによって、剥離装置９２の表面に第１保護膜８１の一定部分が巻き付けられる。一定部分の第１保護膜８１が剥離装置９２に巻き付けられた後であれば、剥離装置９２をさらに回転移動させることにより、第１保護膜８１を全域にわたって補強部３０の第１面３１および単位基材２２の第１面２２ａから容易に剥離させることが可能である。このため本実施の形態によれば、第１保護膜８１を除去する工程に要する時間を削減することができる。
【００７０】
（第２保護膜の除去工程）
その後、第２保護膜８２を除去する除去工程を実施する。第２保護膜８２を除去する除去工程は、第１保護膜８１の場合と同様に、第２保護膜８２を部分的に加熱する加熱工程を含んでいてもよい。第１保護膜８１および第２保護膜８２を除去することにより、図３に示すカバーガラス２０を得ることができる。なお図示はしないが、図３に示すカバーガラス２０を得た後、後述する第２の変形例や第４の変形例の場合と同様に、補強部３０を所望の形状に加工する加工工程を実施してもよい。
【００７１】
本実施の形態によれば、単位基材２２の側面２２ｃ上に、硬化性樹脂からなる補強部３０が設けられている。このため、カバーガラス２０の側面２０ｃに衝撃が加えられた場合に単位基材２２の側面２２ｃに伝わる力が、補強部３０によって緩和され、単位基材２２の側面２２ｃにクラックなどの損傷が生じることを抑制することができる。このことにより、仮に単位基材２２の側面２２ｃに圧縮応力層が形成されていない場合であっても、カバーガラス２０の耐衝撃性を十分に高くすることができる。また、単位基材２２の側面２２ｃに引張応力層２４ｂが露出している場合であっても、露出している引張応力層２４ｂを補強部３０によって覆うことができるので、カバーガラス２０の耐衝撃性を十分に高くすることができる。
【００７２】
また本実施の形態によれば、補強部３０は上述のように、単位基材２２の第１面２２ａから側方に突出した第１保護膜８１および単位基材２２の第２面２２ｂから側方に突出した第２保護膜８２によって位置決めされた空間内に形成されたものである。このため図３に示すように、単位基材２２の第１面２２ａと補強部３０の第１面３１とは同一平面上に位置している。同様に、単位基材２２の第２面２２ｂと２６の第２面３２とは同一平面上に位置している。すなわち、単位基材２２と補強部３０との間に段差が全くまたはほとんど存在していない。このため、単位基材２２と補強部３０との間の境界が観察者から視認されてしまうことを抑制することができる。従って本実施の形態の補強部３０によれば、カバーガラス２０の側面２０ｃの強度の確保と、カバーガラス２０の意匠性の確保とを両立させることができる。また、タッチパネルの操作感が段差によって阻害されてしまうこともない。
【００７３】
また本実施の形態において、補強部３０を形成した後に第１保護膜８１を除去する除去工程は、第１保護膜８１を部分的に加熱して、第１保護膜８１の内面８１ｙと補強部３０の第１面３１との間に隙間８１ｓを生じさせる加熱工程を含んでいる。このため、隙間８１ｓが形成された位置を起点として第１保護膜８１を補強部３０の第１面３１および単位基材２２の第１面２２ａから容易に剥離させることができる。これによって、第１保護膜８１を除去する工程に要する時間を削減することができる。また、第１保護膜８１を除去する際に補強部３０を傷つけてしまうことを抑制することができる
【００７４】
また本実施の形態においては上述のように、第１保護膜８１の端面８１ｃ上および第２保護膜８２の端面８２ｃ上に溢れ出ている塗布液３５を、スキージなどを用いて掻きとることによって、補強部３０の先端部３３が整面されている。このため、塗布液３５を硬化させることによって得られる補強部３０において、その第１面３１の端部３１ｅの位置は、第１保護膜８１の端面８１ｃの位置に一致することになる。
同様に、補強部３０の第２面３２の端部３２ｅの位置は、第２保護膜８２の端面８２ｃの位置に一致することになる。このように本実施の形態によれば、補強部３０の第１面３１の端部３１ｅの位置および第２面３２の端部３２ｅの位置を、保護膜８１，８２の端面８１ｃ，８２ｃの位置に基づいて定めることができる。
上述のように補強部３０は、所定の流動性を有する塗布液３５に基づいて形成される。従って、仮に保護膜８１，８２のような枠を用いることなく塗布液３５を塗布する場合、塗布液３５の厚みや形状などの寸法を精密に制御することは困難である。一方、保護膜８１，８２の端面８１ｃ，８２ｃは上述のように、金型やレーザーを利用した加工によって高精度にその位置が定められる。従って本実施の形態によれば、塗布液３５の厚みや形状などの寸法の精度として、金型やレーザーを利用した加工における精度に準じる精度を実現することができる。このため本実施の形態によれば、補強部３０の端部３１ｅ，３２ｅの位置、すなわちカバーガラス２０の端部の位置を精度良く定めることができる。このことにより、カバーガラス２０と表示装置１５、ケースとの組立ての際に、工程の容易さや歩留りを高めることができる。またカバーガラス２０に加飾部６０やタッチパネルセンサ部５０が設けられている場合、表示装置１５に対する加飾部６０やタッチパネルセンサ部５０の加工精度も高めることができる。このことにより、カバーガラス付き表示装置１０の高い意匠性や操作性を実現することができる。
【００７５】
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、図面を参照しながら、いくつかの変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【００７６】
（第１の変形例）
第１保護膜８１を除去するために第１保護膜８１を部分的に加熱する加熱工程においては、図１５に示すように、熱収縮によって第１保護膜８１が反り返って内面８１ｙが露出するようになるまで、第１保護膜８１を加熱してもよい。この場合、剥離工程の初期段階で、剥離ローラーなどからなる剥離装置９２を第１保護膜８１の内面８１ｙに密着させることが可能になる。このため、第１保護膜８１を補強部３０の第１面３１および単位基材２２の第１面２２ａからより容易に剥離させることができる。
【００７７】
図１５に示すような大きな反りが第１保護膜８１に生じる理由としては、限定はされないが、以下のことが考えられる。
一般に、粘着層８６よりも基材層８５の方が、熱収縮が生じやすい。このため、加熱工程の初期段階においては、第１保護膜８１を加熱することにより、基材層８５の方が粘着層８６よりも大きく収縮し、この結果、第１保護膜８１の端面８１ｃ周辺の部分にわずかに反りが生じる。このため、第１保護膜８１の端面８１ｃ周辺の部分において、第１保護膜８１の内面８１ｙと補強部３０の第１面３１との間に隙間８１ｓが生じる。
隙間８１ｓが生じると、第１保護膜８１と補強部３０との間の熱抵抗が大きくなる。このため、第１保護膜８１に加えられた熱が補強部３０に伝わりにくくなり、この結果、第１保護膜８１の端面８１ｃ周辺の部分がより効率的に加熱されるようになる。このため、第１保護膜８１の反りがさらに進行し、内面８１ｙが露出するようになる。
【００７８】
（第２の変形例）
上述の本実施の形態においては、第１保護膜８１の端面８１ｃ上および第２保護膜８２の端面８２ｃ上に溢れ出ている塗布液３５を、スキージなどを用いて掻きとる例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、塗布液３５が第１保護膜８１の端面８１ｃや第２保護膜８２の端面８２ｃ上に溢れ出ている状態で塗布液３５を硬化させて補強部３０を形成してもよい。すなわち、塗布液３５の第１保護膜８１側の液面の端部の位置が、第１保護膜８１の端面８１ｃの位置よりも外側すなわち単位基材２２の中心Ｃから遠い側になり、また塗布液３５の第２保護膜８２側の液面の端部の位置が、第２保護膜８２の端面８２ｃの位置よりも外側すなわち単位基材２２の中心Ｃから遠い側になるよう、塗布液３５が塗布されてもよい。この場合、図１６Ａに示すように、第１保護膜８１の内面８１ｙだけでなく端面８１ｃやさらには外面８１ｘにも、補強部３０が接するようになることが考えられる。すなわち、第１保護膜８１が補強部３０により強く密着することが考えられる。この場合であっても、加熱装置９１を用いて第１保護膜８１を部分的に加熱する加熱工程を実施することにより、図１６Ｂに示すように、第１保護膜８１の内面８１ｙと補強部３０の第１面３１との間に隙間８１ｓを生じさせることができる。また、第１保護膜８１の端面８１ｃを、加熱前の位置よりも内側の位置すなわち単位基材２２の中心Ｃにより近い位置に変位させることもできる。従って、第１保護膜８１が補強部３０により強く密着している場合であっても、第１保護膜８１を補強部３０および単位基材２２から容易に剥離させることができる。
【００７９】
第１保護膜８１および第２保護膜８２を単位基材２２から除去した後、図１７に示すように、補強部３０を所望の形状に加工する加工工程を実施してもよい。図１７においては、加工工程が、補強部３０の第１面３１側の端部３１ｅまたは第２面３２側の端部３２ｅの一方、例えば第１面３１側の端部３１ｅを少なくとも削り落とすように実施される例が示されている。図１７に示す例においては、補強部３０の先端部３３のうち第１面３１と交わる部分が、丸面に加工されている。この場合、第２面３２側の端部３２ｅは、未加工部分として残っていてもよい。図１７に示す例によれば、補強部３０の第１面３１側を主に加工することにより、カバーガラス２０の第１面２０ａ側が広域にわたって丸みを帯びているような印象を与えることができる。なお、加工工程によって実現される補強部３０の具体的な形状が特に限られることはない。
【００８０】
（第３の変形例）
上述の本実施の形態においては、塗布液３５の表面が第１保護膜８１の端面８１ｃおよび第２保護膜８２の端面８２ｃに一致するか若しくは端面８１ｃ，８２ｃよりも外側に位置するようになるまで、単位基材２２の側面２２ｃ、第１保護膜８１および第２保護膜８２によって囲われた空間内に塗布液３５が充填される例を示したが、これに限られることはない。例えば塗布工程において塗布液３５は、その表面が第１保護膜８１の端面８１ｃおよび第２保護膜８２の端面８２ｃよりも内側すなわち単位基材２２の中心Ｃにより近い側に位置するよう、単位基材２２の側面２２ｃ、第１保護膜８１および第２保護膜８２によって囲われた空間内に塗布されてもよい。この場合、図１８Ａに示すように、塗布液３５から形成される補強部３０の端部３１ｅおよび端部３２ｅは、第１保護膜８１の端面８１ｃおよび第２保護膜８２の端面８２ｃよりも内側（単位基材２２の中心Ｃ側）に位置するようになる。
【００８１】
本変形例においても、単位基材２２の第１面２２ａと補強部３０の第１面３１とは同一平面上に位置している。同様に、単位基材２２の第２面２２ｂと補強部３０の第２面３２とは同一平面上に位置している。すなわち、単位基材２２と補強部３０との間に段差が全くまたはほとんど存在していない。このため、単位基材２２と補強部３０との間の境界が観察者から視認されてしまうことを抑制することができる。従って本実施の形態の補強部３０によれば、カバーガラス２０の側面２０ｃの強度の確保と、カバーガラス２０の意匠性の確保とを両立させることができる。また、タッチパネルの操作感が段差によって阻害されてしまうこともない。
【００８２】
また本変形例においても、補強部３０を形成するための塗布液３５が、単位基材２２の側面２２ｃ、第１保護膜８１および第２保護膜８２によって囲われた空間内に塗布される。ここで、第１保護膜８１と第２保護膜８２との間の間隔は一定である。従って、第１保護膜８１および第２保護膜８２によって囲われた空間内に塗布される塗布液３５の表面の位置、ひいては補強部３０の先端部３３や端部３１ｅ，端部３２ｅの位置は、塗布液３５の塗布量に応じて一意に定まることになる。このため、第１保護膜８１および第２保護膜８２によって囲われた空間内に塗布される塗布液３５の塗布量を適切に調整することにより、補強部３０の先端部３３や端部３１ｅ，３１ｅの位置を精密に定めることができる。すなわち、高い外形寸法精度で形成された側面２０ｃを備えたカバーガラス２０を提供することができる。
【００８３】
また本変形例においても、加熱装置９１を用いて第１保護膜８１を部分的に加熱する加熱工程を実施することにより、図１８Ｂに示すように、第１保護膜８１の内面８１ｙと補強部３０の第１面３１との間に隙間８１ｓを生じさせることができる。また、第１保護膜８１の端面８１ｃを、加熱前の位置よりも内側の位置すなわち単位基材２２の中心Ｃにより近い位置に変位させることもできる。従って、第１保護膜８１を補強部３０および単位基材２２から容易に剥離させることができる。
【００８４】
（第４の変形例）
上述の本実施の形態においては、第１保護膜８１の端面８１ｃの位置と、第２保護膜８２の端面８２ｃの位置とが、基材４０または単位基材２２の法線方向に沿って見た場合に一致している例を示したが、これに限られることはない。例えば図１９（ａ）（ｂ）に示すように、第２面４０ｂ上に設けられる第２保護膜８２の端面８２ｃが、第１面４０ａ上に設けられる第１保護膜８１の端面８１ｃよりも、基材４０を切断することによって得られる各単位基材２２に対して外側すなわち単位基材２２の中心Ｃから離れる側に位置していてもよい。この結果、第１保護膜８１間の間隙が第２保護膜８２間の間隙よりも大きくなる。第１保護膜８１の端面８１ｃと第２保護膜８２の端面８２ｃとの間の距離ｄは、単位基材２２の側面２２ｃの形状に応じて決定されるが、例えば５０〜２０００μｍの範囲内になっており、より具体的には３００μｍ程度になっている。
【００８５】
図１９（ａ）（ｂ）に示す第１保護膜８１および第２保護膜８２をレジストとして基材４０をウェットエッチングする場合、保護膜間の間隙が第１面４０ａ側の方が大きいため、第２面４０ｂ側に比べて第１面４０ａ側からのエッチングの方がより深くまで進行する。この結果、ウェットエッチングによる切断工程によって得られた単位基材２２においては、図２０に示すように、単位基材２２の第１面２２ａの端部２２ａｅが第２面２２ｂの端部２２ｂｅよりも内側すなわち単位基材２２の中心Ｃに近づく側に位置するようになる。また、第１面２２ａ側の第１側面２２ｄと第２面２２ｂ側の第２側面２２ｅとが合流する位置が、第１面２２ａと第２面２２ｂとの中間位置ではなく第２面２２ｂ寄りの位置になる。
【００８６】
図２１は、単位基材２２の側面２２ｃ、第１保護膜８１の内面８１ａおよび第２保護膜８２の内面８２ａによって囲われた空間内に塗布液３５が充填されている様子を示す図である。ところで本実施の形態においては、上述のように、第２保護膜８２の端面８２ｃが第１保護膜８１の端面８１ｃよりも外側に位置するように保護膜８１，８２が設けられている。このため、第２保護膜８２が第１保護膜８１よりも下方に位置するように単位基材２２が支持されている状態で塗布液３５を塗布する場合に、第１保護膜８１よりも外側に突出している第２保護膜８２によって塗布液３５を下方から支持することができる。このため図２１に示すように、第１保護膜８１の端面８１ｃの第２保護膜８２側の端部８１ｅと第２保護膜８２の端面８２ｃの第１保護膜８１側の端部８２ｅとを結ぶ仮想的な線（平面）ＶＬ２よりも外側すなわち単位基材２２の中心Ｃから離れる側にまで溢れ出るように塗布液３５を塗布する、ということを容易に実現することができる。また本実施の形態においては、上述のように、第１面２２ａ側の第１側面２２ｄと第２面２２ｂ側の第２側面２２ｅとが、第１面２２ａと第２面２２ｂとの中間位置ではなく第２面２２ｂ寄りの位置で合流している。このため、塗布液３５が塗布される場合に、単位基材２２の側面２２ｃの第１側面２２ｄによって塗布液３５をより安定に保持することができる。このことも、塗布工程の容易化に有利に作用する。
【００８７】
次に、塗布液３５を硬化させて補強部３０を形成する。その後、第１保護膜８１および第２保護膜８２を除去する除去工程を実施する。
【００８８】
本変形例においては、上述のように塗布工程において第１保護膜８１の端面８１ｃよりも外側にまで溢れ出るように塗布液３５が塗布されるので、第１保護膜８１の内面８１ｙだけでなく端面８１ｃにも補強部３０が接するようになる。この場合であっても、加熱装置９１を用いて第１保護膜８１を部分的に加熱する加熱工程を実施することにより、図２２に示すように、第１保護膜８１の内面８１ｙと補強部３０の第１面３１との間に隙間８１ｓを生じさせ、かつ、第１保護膜８１の端面８１ｃと第１面３１との間にも隙間を生じさせることができる。このため、第１保護膜８１を補強部３０および単位基材２２から容易に剥離させることができる。
【００８９】
第１保護膜８１および第２保護膜８２を単位基材２２から除去した後、補強部３０を所望の形状に加工する加工工程を実施してもよい。これによって、例えば図２３に示すように、第１接続面３１ａおよび第１内向面３１ｂを含む第１面３１と、第２接続面３２ａおよび第２内向面３２ｂを含む第２面３２と、を有する補強部３０を得ることができる。なお図３および図４に示す上述の本実施の形態における補強部３０に対しても、同様の加工を実施してもよい。
【００９０】
第１接続面３１ａは、単位基材２２の第１面２２ａと同一平面上で単位基材２２の第１面２２ａの端部２２ａｅから側方へ延びる面である。第１内向面３１ｂは、単位基材２２の厚み方向において第１接続面３１ａよりも単位基材２２の第２面２２ｂ側に位置する面である。例えば第１内向面３１ｂは、第１接続面３１ａとの境界部から、単位基材２２の厚み方向における内側に向かって広がっている。
また第２接続面３２ａは、単位基材２２の第２面２２ｂと同一平面上で単位基材２２の第２面２２ｂの端部２２ｂｅから側方へ延びる面である。第２内向面３２ｂは、単位基材２２の厚み方向において第２接続面３２ａよりも単位基材２２の第１面２２ａ側に位置する面である。
【００９１】
補強部３０は、上述のように樹脂材料によって構成されているので、カバーガラス２０の側面２０ｃが強化ガラスによって構成されている場合に比べて、カバーガラス２０の側面２０ｃを加工して所望の形状を得ることがより容易である。また、加工に起因する強度の低下やマイクロクラックの発生が生じにくい。加工方法としては例えば、研磨機を用いた加工を採用することができる。また、単位基材２２の側面２２ｃ上に設けられる補強部３０の被覆寸法を、より内側すなわち第１面２２ａまたは第２面２２ｂ側に位置する単位基材２２の側面２２ｃ（ここでは第１側面２２ｄ）と補強部３０の先端部３３との間でより広く確保することができる。本変形例において、補強部３０の被覆寸法は例えば２０〜２０００μｍの範囲内に設定される。
【００９２】
本変形例によれば、第１面２２ａ側の第１側面２２ｄと第２面２２ｂ側の第２側面２２ｅとを、第２面２２ｂ寄りの位置で合流させることにより、第１側面２２ｄと補強部３０の第１面３１や先端部３３との間における補強部３０の厚みを十分に確保しながら、補強部３０の第１面３１の第１内向面３１ｂをより広く確保することが可能になる。これによって、補強部３０の形状的な特徴をより際立たせることが可能になる。
【００９３】
（加熱装置の変形例）
上述の本実施の形態においては、第１保護膜８１を部分的に加熱するための加熱装置９１として、熱風を発生させる熱風生成器が用いられる例を示した。しかしながら、第１保護膜８１を部分的に加熱して第１保護膜８１を部分的に熱収縮させることができる限りにおいて、加熱装置９１の具体的な構成が特に限られることはない。例えば加熱装置９１は、高温蒸気、高温液体、遠赤外線などを利用して第１保護膜８１を部分的に加熱するものであってもよい。
【００９４】
（加熱工程の変形例）
上述の本実施の形態においては、加熱された第１保護膜８１の温度が基材層８５を構成する熱可塑性樹脂の融点よりも高くまで加熱工程が実施される例を示した。しかしながら、第１保護膜８１の内面８１ｙと補強部３０の第１面３１との間に隙間を形成することができる限りにおいて、加熱工程の際に第１保護膜８１が到達する最高温度が特に限られることはない。
【００９５】
（塗布液の構成の変形例）
上述の本実施の形態においては、単位基材２２の側面２２ｃ上に塗布される塗布液３５が、紫外線硬化樹脂または熱硬化樹脂などの硬化性材料を含む例を示したが、これに限られることはない。単位基材２２の側面２２ｃ上に塗布される際には所定の流動性を有するが、その後に硬化することができる限りにおいて、本実施の形態や、後述するその他の実施の形態において、補強部３０を形成するための塗布液３５として様々な流動体を用いることができる。例えば塗布液３５として、熱によって溶融した状態の樹脂材料からなる流動体を用いてもよい。この場合、単位基材２２の側面２２ｃ上に塗布液３５が塗布された後、塗布液３５が冷えて固化することにより、塗布液３５が硬くなる。これによって、樹脂材料を含む補強部３０を得ることができる。このように本実施の形態や、後述するその他の実施の形態において、「硬化」とは、加熱または紫外線照射などによって樹脂材料が硬化する現象だけでなく、冷えて固化することによって樹脂材料が硬化する現象をも含む概念である。なお自然冷却によって樹脂材料が冷えて固化してもよく、若しくは、強制冷却によって樹脂材料が冷えて固化してもよい。また「固化」とは、物質が、気体または液体の状態から固体の状態に変化することを意味している。
【００９６】
（補強部を構成する材料に関する変形例）
上述の本実施の形態および各変形例や、後述するその他の実施の形態において、補強部３０は、塗布液３５を硬化させることにより形成される。このため、塗布液３５が硬化する際に大きな収縮が生じると、補強部３０の寸法の精度が低下してしまうことになる。また大きな収縮が生じると、補強部３０と単位基材２２の側面２２ｃとの間の密着性も低下してしまう。また、単位基材２２の厚み方向（単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂの法線方向）において大きな収縮が生じると、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂと補強部３０の第１面３１および第２面３２との間に大きな段差が生じ、この結果、単位基材２２と補強部３０との間の境界が観察者から視認され易くなってしまう。従って、塗布液３５や補強部３０を構成する材料としては、硬化する際の収縮が可能な限り小さい材料が好ましい。例えば、硬化する際に収縮が生じた場合であっても、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂと補強部３０の第１面３１および第２面３２との間の段差をそれぞれ１〜１０μｍの範囲内に抑制することができる材料が好ましい。
【００９７】
なお上述のように、圧縮応力層２４ａの厚みは一般には１０〜１００μｍの範囲内になっている。従って、硬化する際の収縮が小さい材料を選択し、これによって単位基材２２と補強部３０との段差をそれぞれ１〜１０μｍの範囲内に抑制することは、収縮の程度が圧縮応力層２４ａの厚みよりも小さくなることを導く。このため、硬化する際に塗布液３５や補強部３０が収縮したとしても、カバーガラス２０の側面２０ｃに引張応力層２４ｂが露出してしまうことを防ぐことができる。
【００９８】
本件発明者らが鋭意実験を重ねた結果、塗布液３５や補強部３０を構成する材料として、ポリエン−ポリチオール系光硬化性樹脂を用いたところ、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂと補強部３０の第１面３１および第２面３２との間の段差をそれぞれ１〜１０μｍの範囲内に、より具体的には約５μｍに抑制することができた。なお、実験に用いた単位基材２２の厚みは７００μｍであった。
【００９９】
上述の実験結果に基づいて、塗布液３５や補強部３０を構成する材料に対して求められる、収縮率に関する条件について検討する。ここでは、単位基材２２の厚み方向における収縮率（以下、「厚み方向線収縮率」とも称する）について検討する。補強部３０の第１面３１側および第２面３２側の両方に、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂとの間に段差がそれぞれ１０μｍ生じた場合、塗布液３５が硬化する際の厚み方向線収縮率は、（１０μｍ×２／７００μｍ）×１００＝２．８６％となる。また、段差が５μｍである場合、塗布液３５が硬化する際の厚み方向線収縮率は、（５μｍ×２／７００μｍ）×１００＝１．４３％となる。このことから、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂと同一平面上に位置する第１面３１および第２面３２を有する補強部３０を得るためには、塗布液３５を構成する材料として、線収縮率が３％以下、より好ましくは１．５％以下の材料を用いることが求められると言える。
【０１００】
なお上述の実験において、塗布液３５は、単位基材２２の側面２２ｃに接している。このため、単位基材２２の側面２２ｃの近傍においては、単位基材２２の厚み方向において収縮しようとする塗布液３５に対して、単位基材２２の側面２２ｃが、収縮を妨げる方向において力を及ぼすと考えられる。従って、側面２２ｃに接する塗布液３５が単位基材２２の厚み方向において収縮する際の厚み方向線収縮率は、その他の方向における線収縮率や、側面２２ｃに接していない塗布液３５が収縮する際の線収縮率に比べて小さくなると考えられる。この点を考慮すると、単体での線収縮率が３％以下である材料を用いれば、上述の本実施の形態や後述するその他の実施の形態において、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂと同一平面上に位置する第１面３１および第２面３２を有する補強部３０を確実に得ることができると考えられる。なお一般には、線収縮率を３乗すれば体積収縮率が得られる。従って、「線収縮率が３％以下、より好ましくは１．５％以下」という条件は、「体積収縮率が約９％以下、より好ましくは約４．５％以下」という条件に換算される。
【０１０１】
以下、上述のポリエン−ポリチオール系光硬化性樹脂について説明する。ポリエン−ポリチオール系光硬化性樹脂は、ポリエン化合物、ポリチオール化合物および光重合開始剤を含んでいる。このようなポリエン−ポリチオール系光硬化性樹脂は、アクリル系光硬化性樹脂に比べて、硬化収縮が少ないために基材との密着性が高く、かつ酸素に起因する重合阻害を受けないという長所を有している。
【０１０２】
ポリエン化合物は、１分子中に２個以上の炭素−炭素二重結合を有する多官能性の化合物であり、ビニルエーテル類、ビニルエステル類、アリルエーテル類、アリルアルコール誘導体、アリルイソシアヌル酸誘導体、スチレン類、アクリル酸誘導体、メタクルル酸誘導体、ジビニルベンゼン等が挙げられる。上記エン化合物の一部を、チオール化合物との反応性が高い順に並べると、ビニルエーテル類、ビニルエステル類、アリルエーテル類、アリルイソシアヌル酸誘導体、アクリル酸誘導体、スチレン類という順になる。
ポリチオール化合物は、１分子中に２個以上のチオール基を有する化合物であり、メルカプトカルボン酸と多価アルコールとのエステル類、脂肪族ポリチオール類及び芳香族ポリチオール類、その他ポリチオール類が挙げられる。これらの１種又は２種以上を用いることができる。
上記メルカプトカルボン酸と多価アルコールとのエステル類におけるメルカプトカルボン酸としては、チオグリコール酸、α−メルカプトプロピオン酸及びβ−メルカプトプロピオン酸等が挙げられる。
【０１０３】
上記ポリエン化合物（ａ）及びポリチオール化合物（ｂ）の配合比は、ポリエン化合物（ａ）の不飽和結合数とポリチオール化合物（ｂ）のチオール基数との比が、２：１〜１：２となる範囲であることが好ましい。１：２を超えてチオール基が多量になると、未反応のチオール基が硬化反応後の組成物中に多量に残存するため、好ましくない、２：１よりもチオール基が少ないと、その効果である、高い密着性や、酸素に起因する重合阻害を受けないという長所が少なくなるという点で、好ましくない。
【０１０４】
光重合開始剤は、特に限定されず、公知の光重合開始剤を使用することができる。具体的には例えば、光重合開始剤としては、ラジカル重合性不飽和基を有する樹脂系の場合は、アセトフェノン類（例えば、商品名イルガキュア１８４（チバスペシャリティーケミカルズ社製）として市販されている１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン）、ベンゾフェノン類、チオキサントン類、プロピオフェノン類、ベンジル類、アシルホスフィンオキシド類、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル等を単独又は混合して用いることができる。
【０１０５】
上記光重合開始剤（ｃ）は、上記ポリエン化合物（ａ）及びポリチオール化合物（ｂ）の合計量に対して、０．００１〜１０質量％の割合で添加することが好ましい。０．００１質量％未満であると、光重合反応を充分に生じさせることができない、という問題を生じるおそれがある。また１０質量％を超えて添加しても、効果の向上がみられない。
【０１０６】
その他にも、硬化する際の収縮を小さくするため、塗布液３５や補強部３０を構成する材料にフィラーを添加することが考えられる。フィラーは樹脂材料に比べて熱に起因する収縮の程度が小さいので、フィラーを添加することにより、塗布液３５が硬化して補強部３０となる際の全体的な収縮の程度を小さくすることができる。フィラーとしては、カーボンブラックの粒子などを挙げることができる。なおフィラーを添加すると、フィラーによって光が遮られることに起因して、光硬化性樹脂の重合反応が妨げられ、このため硬化が十分に進まないことが考えられる。このような課題を考慮し、塗布液３５や補強部３０を構成する材料に熱硬化性樹脂をさらに添加しておいてもよい。
【０１０７】
（補強部を構成する材料に関するその他の変形例）
補強部３０を構成する材料に関する上述の変形例においては、塗布液３５を硬化させる際に生じる収縮を小さくすることができる樹脂材料を採用することにより、補強部３０の寸法の精度および補強部３０と単位基材２２の側面２２ｃとの間の密着性を確保したり、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂと補強部３０の第１面３１および第２面３２との間に段差が生じることを抑制したりする、という形態について説明した。一方、塗布液３５を硬化させる際に収縮が生じることは、収縮に起因して補強部３０の第１面３１や第２面３２が第１保護膜８１の内面８１ａや第２保護膜８２の内面８２ａに対して変位し、これによって保護膜８１，８２が補強部３０から剥離され易くなる、という状況を生じさせ得る。例えば、収縮に起因して補強部３０の第１面３１や第２面３２と第１保護膜８１の内面８１ａや第２保護膜８２の内面８２ａとの間に隙間が生じることが考えられる。従って、保護膜８１，８２を補強部３０から剥離する作業を容易化するという観点からは、塗布液３５を硬化させる際の収縮がある程度生じる樹脂材料を意図的に採用する、という方法も考えられる。例えば、塗布液３５を硬化させることによって形成される補強部３０の第１面３１と単位基材２２の第１面２２ａとの間の段差が５μｍ以上、より顕著には１０μｍ以上になるよう、塗布液３５に含まれる硬化性樹脂などの樹脂材料を選択することが考えられる。
【０１０８】
なお補強部３０の第１面３１と単位基材２２の第１面２２ａとの間の段差を低減するため、図示はしないが、塗布液３５を硬化させて補強部３０を形成し、第１保護膜８１や第２保護膜８２を剥離した後、単位基材２２の第１面２２ａおよび補強部３０の第１面３１を研磨する研磨工程を実施してもよい。これによって、塗布液３５を硬化させる際の収縮がある程度生じる樹脂材料が採用されている場合であっても、最終的に得られる補強部３０の第１面３１と単位基材２２の第１面２２ａとの間に段差が生じることを抑制することができる。
【０１０９】
（補強部の色に関する変形例）
上述の本実施の形態において、加飾部６０は、補強部３０と同色を呈するよう構成されていてもよい。例えば加飾部６０は、補強部３０に含まれている着色顔料と同色の着色顔料を含んでいてもよい。なお「同色」とは、肉眼では色の違いを判別できない程度に２つの色の色度が近接していることを意味している。より具体的には、「同色」とは、２つの色の色差ΔＥ＊ａｂが１０以下、好ましくは３以下であることを意味している。また「異色」とは、２つの色の色差ΔＥ＊ａｂが１０よりも大きいことを意味している。ここで色差ΔＥ＊ａｂとは、Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるＬ＊、ａ＊およびｂ＊に基づいて算出される値であり、肉眼で観察された場合の色の相違に関する指標となる値である。
【０１１０】
（切断方法の変形例）
上述の本実施の形態においては、ウェットエッチングによって基材４０を切断する方法を示したが、切断方法が特に限られることはない。例えば、レーザーを利用して基材４０を切断してもよい。また、カッターやレーザーを利用して基材４０の表面にスクライブラインを形成し、その後、基材４０に打撃力や曲げ応力を加えることにより、スクライブラインを起点として基材４０を切断してもよい。
【０１１１】
ウェットエッチング以外の方法で基材４０を切断する場合、切断工程の際には保護膜８１，８２は必ずしも必要ではない。この場合であっても、例えば基材４０を切断して単位基材２２を得た後、単位基材２２の第１面２２ａ上および第２面２２ｂ上に第１保護膜８１および第２保護膜８２を設けてもよい。この場合、保護膜８１，８２は、塗布液３５が充填される範囲を区画する隔壁として機能することができる。また、第１保護膜８１を除去する除去工程において、第１保護膜８１を部分的に加熱する上述の加熱工程を実施することにより、第１保護膜８１を補強部３０および単位基材２２から容易に剥離させることができる。
【０１１２】
（その他の変形例）
上述の本実施の形態および各変形例においては、単位基材２２の第１面２２ａ上に設けられた第１保護膜８１に加えて、単位基材２２の第２面２２ｂ上に設けられた第２保護膜８２が利用される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、第１保護膜８１は設けられているが第２保護膜８２は設けられていないという状況において、上述の塗布工程、硬化工程および除去工程を実施してもよい。この場合であっても、第１保護膜８１によって、単位基材２２の第１面２２ａと補強部３０の第１面３１との間の段差を抑制するという利点が実現され得る。また、上述の加熱工程を実施することにより、第１保護膜８１を補強部３０および単位基材２２から容易に剥離させることができる。
【０１１３】
また上述の本実施の形態および各変形例においては、第１保護膜８１が設けられる単位基材２２の第１面２２ａが、観察者側の面である例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、第１保護膜８１が設けられる単位基材２２の第１面２２ａが、表示装置１５側の面であってもよい。
【０１１４】
なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【実施例】
【０１１５】
次に、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例の記載に限定されるものではない。
【０１１６】
（実施例１）
厚み７００μｍの５インチの強化ガラスからなる単位基材２２と、単位基材２２の第１面２２ａおよび第２面２２ｂに設けられた保護膜８１，８２と、を有する単位積層体４５を準備した。保護膜８１，８２としては、厚み６０μｍの二軸延伸ポリプロピレンからなる基材層８５と、厚み２０μｍのアクリル系樹脂からなる粘着層８６と、によって構成されたものを用いた。
【０１１７】
次に、単位基材２２の側面２２ｃに、樹脂材料を含む塗布液を塗布し、その後、塗布液を硬化させることにより、単位基材２２の側面２２ｃ上に補強部３０を形成した。次に、加熱装置９１を用いて第１保護膜８１の四隅の１つを外面８１ｘ側から加熱する加熱工程を実施した。加熱装置９１としては、熱風を発生させることができる熱風生成器を用いた。熱風生成器の詳細は下記の通りである。
装置名：プラジェット
型式：ＰＪ−２１４Ａ
メーカー：石崎電気製作所
【０１１８】
加熱工程においては、熱風生成器の設定温度を３５０℃とした。また、熱風生成器の熱風吹出口と第１保護膜８１の外面８１ｘとの間の距離を５ｃｍに設定した。この場合、１２秒間にわたって第１保護膜８１に熱風を吹き付け続けることにより、第１保護膜８１の内面８１ｙと補強部３０の第１面３１との間に隙間８１ｓを生じさせることができた。また、第１保護膜８１を反り返らせて内面８１ｙを露出させることもできた。図２４は、加熱工程の際に熱風を吹き付けた部位の第１保護膜８１の表面温度を測定した結果を示す図である。図２４に示すように、１２秒経過後の第１保護膜８１の温度は約１７０℃であった。
【０１１９】
加熱工程の後、第１保護膜８１を補強部３０および単位基材２２から剥離させる剥離工程を実施した。なお、加熱工程の直後は、第１保護膜８１の粘着層８６が軟化しており、このため粘着層８６を補強部３０および単位基材２２から取り除くことが困難な状態であった。このため、加熱工程の後、約２分間にわたって単位積層体４５を放置して第１保護膜８１の温度を低下させた後、剥離工程を実施した。
【０１２０】
（実施例２）
熱風生成器の熱風吹出口と第１保護膜８１の外面８１ｘとの間の距離を４ｃｍに設定したこと以外は、実施例１の場合と同様にして、第１保護膜８１を部分的に加熱する加熱工程を実施した。この場合、１１秒間にわたって第１保護膜８１に熱風を吹き付け続けることにより、第１保護膜８１の内面８１ｙと補強部３０の第１面３１との間に隙間８１ｓを生じさせることができた。また、第１保護膜８１を反り返らせて内面８１ｙを露出させることもできた。
【符号の説明】
【０１２１】
１０  カバーガラス付き表示装置
１５  表示装置
１６  表示パネル
１８  筐体
１８ａ  被覆部分
２０  カバーガラス
２２  単位基材
３０  補強部
３１  第１面
３２  第２面
３３  先端部
３５  塗布液
４０  基材
５０  タッチパネルセンサ部
６０  加飾部
８１  第１保護膜
８１ｓ  隙間
８１ｘ  外面
８１ｙ  内面
８２  第２保護膜
８５  基材層
８６  粘着層
９１  加熱装置
９２  剥離装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１４Ｃ】
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【図１５】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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【図１７】
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【図１８Ａ】
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【図１８Ｂ】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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