(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性接着剤組成物中に、樹脂粒子の表面に金属層が形成された導電粒子が分散されてなる異方性導電接着剤において、
該導電粒子は、その金属層が不活性ガス雰囲気中で高周波誘導加熱により熱処理されていることを特徴とする異方性導電接着剤。
【請求項２】
該導電粒子の金属層が、無電解ニッケルメッキ層である請求項１記載の異方性導電接着剤。
【請求項３】
該導電粒子の平均粒子径が２〜３０μｍであり、無電解ニッケルメッキ層の厚さが１０〜３００ｎｍである請求項２記載の異方性導電接着剤。
【請求項４】
請求項１記載の異方性導電接着剤の製造方法であって、以下の工程（Ａ）及び（Ｂ）：
工程（Ａ）
導電粒子の金属層に、不活性ガス雰囲気中で高周波誘導加熱により熱処理を施す工程；及び
工程（Ｂ）
金属層に熱処理が施された導電粒子を、絶縁性接着剤組成物に分散する工程
を有する製造方法。
【請求項５】
工程（Ａ）における高周波誘導加熱を、誘導加熱用コイルに挿入した非磁性管中に導電粒子を不活性ガスとともに通過させながら行う請求項４記載の製造方法。
【請求項６】
誘導加熱用コイルのコイル長をＬ[ｍｍ]とし、非磁性管の内断面積をＳ[ｍｍ２]としたときに、誘導加熱用コイルへの単位体積あたりの印加電力[Ｗ／ｍｍ３]が、以下の式を満足する請求項５記載の製造方法。
【数１】
0006394159.tif 000004
【請求項７】
誘導加熱用コイルに流す電流の周波数が５ｋＨｚ以上である請求項４〜６のいずれかに記載の製造方法。
【請求項８】
異方性導電接着剤がフィルムである場合に、工程（Ｂ）に続き以下の工程（Ｃ）
工程（Ｃ）
異方性導電接着剤を剥離基材の片面に塗布し、乾燥することにより異方性導電フィルムを形成する工程
を有する請求項４〜７のいずれかに記載の製造方法。
【請求項９】
第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とが、請求項１〜３のいずれかに記載の異方性導電接着剤により異方性導電接続されていることを特徴とする接続構造体。
【請求項１０】
第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とが接続されてなる接続構造体の製造方法であって、第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子との間に、請求項１〜３のいずれかに記載の異方性導電接着剤を配し、異方性導電接着剤を加熱しながら第１の電子部品を第２の電子部品に押圧することにより、端子同士を異方性導電接続することを特徴とする接続構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁性接着剤組成物中に導電粒子が分散されてなる異方性導電接着剤に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＳＩ等の精密電子部品を配線に接続するための材料として、導電粒子を絶縁性接着剤組成物に分散させた異方性導電接着剤が広く使用されている。また、その導電粒子として、金属粒子も使用されているが、コアとなる樹脂粒子の表面に無電解ニッケルメッキ等の金属層を形成した金属被覆樹脂粒子も広く使用されている。
【０００３】
このような金属被覆樹脂粒子が異方性導電接続の際に押圧されることにより、コアの樹脂粒子が潰れ、その反作用として押圧方向の反対方向に反発力が生ずる。この反発力が、環境試験等において異方性導電接続されるべき対抗端子間に生じたギャップ変化を吸収し、良好な導通信頼性を実現可能としている。
【０００４】
その反面、金属被覆樹脂粒子は、押圧により容易に潰れてしまうので、異方性導電接続すべき端子表面への食い込み量が不足することが懸念される。また、端子表面の酸化被膜を十分に突き破れない場合が生ずることも懸念される。
【０００５】
このため、ニッケルもしくはニッケル合金導電粒子を、不活性雰囲気下で赤外線照射加熱により２００℃以上に加熱することによりその表面硬度を上昇させる技術（特許文献１）を、コアとなる樹脂粒子の表面に無電解ニッケルメッキ等の金属層を形成した金属被覆樹脂粒子の表面金属層の硬度を向上させるために適用することが考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−９７０７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１の技術を、無電解ニッケルメッキで被覆された樹脂粒子等の金属被覆樹脂粒子に適用した場合、樹脂コアも同時に加熱されてしまうため、樹脂粒子の変形や変質が生じるという問題があった。従って、良好な導通信頼性と絶縁性とを実現可能な、表面硬度が改善された金属被覆樹脂粒子を導電粒子として含有する異方性導電接着剤は未だ実現されていないというのが実情であった。
【０００８】
本発明の目的は、以上の従来の技術の問題点を解決することであり、良好な導通信頼性と絶縁性とを実現可能な、表面硬度が改善された金属被覆樹脂粒子を導電粒子として含有する異方性導電接着剤を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、樹脂粒子の表面に金属層が形成された導電粒子を高周波誘導加熱することにより、実質的に樹脂粒子を加熱することなく、表層の金属層だけを加熱し、焼き入れ効果で表面硬度を上昇させ得ることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１０】
即ち、本発明は、絶縁性接着剤組成物中に、樹脂粒子の表面に金属層が形成された導電粒子が分散されてなる異方性導電接着剤において、
該導電粒子は、その金属層が不活性ガス雰囲気中で高周波誘導加熱により熱処理されていることを特徴とする異方性導電接着剤を提供する。
【００１１】
また、本発明は、上述の異方性導電接着剤の製造方法であって、以下の工程（Ａ）及び（Ｂ）：
工程（Ａ）
導電粒子の金属層に、不活性ガス雰囲気中で高周波誘導加熱により熱処理を施す工程；及び
工程（Ｂ）
金属層に熱処理が施された導電粒子を、絶縁性接着剤組成物に分散する工程
を有する製造方法を提供する。
【００１２】
更に、本発明は、第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とが、前述の本発明の異方性導電接着剤により異方性導電接続されていることを特徴とする接続構造体を提供する。
【００１３】
加えて、本発明は、第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とが接続されてなる接続構造体の製造方法であって、第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子との間に、前述の発明の異方性導電接着剤を配し、異方性導電接着剤を加熱しながら第１の電子部品を第２の電子部品に押圧することにより、端子同士を異方性導電接続することを特徴とする接続構造体の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の異方性導電接着剤は、絶縁性接着剤組成物中に、樹脂粒子の表面に金属層が形成された導電粒子が分散されてなる異方性導電接着剤である。この導電粒子は、金属層が、不活性ガス雰囲気中で高周波誘導加熱により熱処理されたものである。このような熱処理を施すと、樹脂粒子を加熱することなく金属層だけを短時間で加熱することができる。従って、導電粒子の樹脂コアを変形、変質させることなく、表面の金属層の表面硬度を向上させることができる。そして、このような導電粒子を含有する異方性導電接着剤では、良好な導通信頼性と絶縁性とを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は熱処理装置の概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の異方性導電接着剤について詳細に説明する。なお、本発明の異方性導電接着剤の剤型としては、フィルムに限定されることなく、ペーストも含むものである。
【００１７】
「異方性導電接着剤」
本発明の異方性導電接着剤は、絶縁性接着剤組成物中に、樹脂粒子の表面に金属層が形成された導電粒子が分散されてなるものである。この導電粒子は、その金属層が不活性ガス雰囲気中で高周波誘導加熱により熱処理されているものである。
【００１８】
＜導電粒子＞
前述したように、導電粒子は、樹脂粒子の表面に金属層が形成されたものであり、その金属層が不活性ガス雰囲気中で高周波誘導加熱により熱処理されているものである。
【００１９】
導電粒子の異方性導電接着剤中の含有量は、良好な絶縁性と導通信頼性とを実現するために、好ましくは１〜５０質量％、より好ましくは５〜３０質量％（有機溶媒等の揮発性成分以外の固形・固形化成分基準）。
【００２０】
（樹脂粒子）
導電粒子のコアとなる樹脂粒子としては、特に制限はないが、耐熱性、耐薬品性を備えた有機材料、例えば、ポリアミド、ポリグアナミン、ポリスチレン、アクリル樹脂等の熱可塑性樹脂を好ましく使用することができる。
【００２１】
このような樹脂粒子の形状としては、特に制限はなく、球状、楕円球状、鱗片状、針状等が挙げられるが、安定した異方性導電接続を実現するという観点から球状が好ましい。
【００２２】
樹脂粒子の電気抵抗式測定法による平均粒子径は、異方性導電接続の際の熱押圧により良好な変形性を実現し、ファインピッチに対応し、またショートの発生を防止するために、好ましくは２〜３０μｍ、より好ましくは３〜１０μｍである。
【００２３】
（金属層）
樹脂粒子の表面を被覆する金属層を構成する金属材料（含む合金）としては、熱処理により硬度を増すことができるものであり、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ等の金属や、これらの合金が挙げられる。中でも、入手容易性の観点からＮｉ、ニッケル合金が好ましい。これらの金属層の形成は、公知の真空蒸着等の物理的気相成長技術、熱ＣＶＤ等の化学的気相成長技術、無電解メッキ等の液相成長法等を適用して行うことができる。特に、無電解ニッケルメッキ層を好ましく適用することができる。
【００２４】
金属層の層厚は、異方性導電接続の際の熱圧着時の破損を抑制し、異方性導電フィルムの良好な接続信頼性を確保するために、好ましくは１０〜３００ｎｍ、より好ましくは５０〜２００ｎｍである。
【００２５】
なお、金属層の表面に、必要に応じて金メッキ層を形成してもよく、絶縁性樹脂被膜を形成してもよい。
【００２６】
（高周波誘導加熱による熱処理）
以上のような導電粒子としては、金属層の表面硬度を増大させるために熱処理が施されたものを使用する必要がある。この熱処理は、金属層を不活性ガス雰囲気中で高周波誘導加熱することにより達成される。単に抵抗加熱電気炉や赤外線加熱で加熱することでも熱処理することもできるが、それでは導電粒子の樹脂コアが熱により変形、変質してしまう結果となるので、適用できない。
【００２７】
なお、金属層の表面硬化の変化は、配線への食い込み量で評価することができる。例えば、同一押し込み条件で押し込み量が大きくなると、焼き入れ効果により表面硬度が高くなったと評価できる。
【００２８】
高周波誘導加熱による熱処理の具体的な方法としては、市場で入手可能な高周波誘導加熱炉の加熱ステージに導電粒子を投入し、樹脂コアの樹脂粒子が熱変性しないように金属層を不活性ガス雰囲気中で加熱すればよい。特に、図１に示す構成の熱処理装置を使用することが好ましい。この熱処理装置においては、導電粒子を加熱する際に、不活性ガスと共に導電粒子を流動させながら高周波誘導加熱することができる。
【００２９】
（熱処理装置）
図１の熱処理装置１０は、導電粒子の熱処理を行う装置であって、特に、好ましくは樹脂粒子の表面に金属層が形成された導電粒子の熱処理を、その金属層を不活性ガス雰囲気中で高周波誘導加熱することにより行うための装置である。この熱処理装置１０は、誘導加熱用コイル１と、誘導加熱用コイル１に電力を供給する高周波電源２と、誘導加熱用コイル１に挿入され、導電粒子を不活性ガスと共に通過させる非磁性管３と、非磁性管３の導電粒子供給側に連通した導電粒子供給器４と、非磁性管３の導電粒子排出側に連通した導電粒子回収器５と、非磁性管３に不活性ガスを供給する不活性ガス供給器６とを有する。
【００３０】
この熱処理装置１０においては、まず、誘導加熱用コイル１に高周波電源２から所定の電極が供給され、磁界が形成される。次に、不活性ガス供給器６から不活性ガスが非磁性管３に供給される。供給された不活性ガスの流れと共に、導電粒子供給器４から非磁性管３に導電粒子が供給され、その導電粒子は誘導加熱用コイル１が形成する磁界の中で高周波誘導加熱され、熱処理される。このとき、導電粒子は不活性ガスの流れの中で流動しながら加熱されるため、導電粒子の凝集が大きく抑制されることになる。熱処理された導電粒子は、誘導加熱用コイル１が形成する磁界から離脱し、導電粒子回収器５に収容される。
【００３１】
なお、高周波の周波数は、加熱速度を考慮すると好ましくは５ｋＨｚ以上である。
【００３２】
また、高周波誘導加熱の際の電源からの出力は、誘導加熱用コイルのコイル長をＬ[ｍｍ]とし、非磁性管の内断面積をＳ[ｍｍ２]としたときに、誘導加熱用コイルへの単位体積あたりの印加電力[Ｗ／ｍｍ３]が、過度の加熱や加熱不足が生じないように、以下の式を満足することが好ましい。
【００３３】
【数１】
0006394159.tif 000002
【００３４】
また、導電粒子の表面の金属層の熱処理温度は、金属層の種類により異なり、例えば、無電解ニッケルメッキ層である場合には、２００℃以上、好ましくは３００〜５００℃、より好ましくは３５０〜４５０℃である。温度の測定は、市販の放射温度計で測定することができる。
【００３５】
＜絶縁性接着剤組成物＞
本発明の異方性導電接着剤を構成する絶縁性接着剤組成物としては、公知の異方性導電接着剤に使用されている絶縁性接着剤組成物を適用することができる。例えば、成膜性樹脂、液状エポキシ化合物、エポキシ用硬化剤及びシランカップリング剤を含有する絶縁性接着剤組成物を適用することができる。
【００３６】
成膜性樹脂としては、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂等を挙げることができ、これらの２種以上を併用することができる。これらの中でも、成膜性、加工性、接続信頼性の観点から、フェノキシ樹脂を好ましく使用することができる。
【００３７】
液状エポキシ化合物としては、エポキシ当量が通常１００〜４０００程度であって、分子中に２以上のエポキシ基を有するものが好ましい。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、クレゾールノボラック型エポキシ化合物、エステル型エポキシ化合物、脂環型エポキシ化合物等を好ましく使用することができる。また、これらの化合物にはモノマーやオリゴマーが含まれる。これらの２種以上を併用することができる。
【００３８】
液状エポキシ化合物の絶縁性接着剤組成物中の含有量は、少なすぎると異方性導電接続の際に異方性導電接着剤の硬化が不十分になる傾向があり、多すぎてもフィルム形成能が低下する傾向があるので、成膜性樹脂１００質量部に対し、好ましくは２０〜６０質量部、より好ましくは４０〜６０質量部である。
【００３９】
エポキシ用硬化剤としては、ポリアミン、イミダゾール等のアニオン系硬化剤やスルホニウム塩などのカチオン系硬化剤、フェノール系硬化剤等の潜在性硬化剤を挙げることができる。
【００４０】
エポキシ用硬化剤の絶縁性接着剤組成物中の含有量は、少なすぎると異方性導電接続の際に異方性導電接着剤の硬化が不十分になる傾向があり、多すぎてもフィルム形成能が低下する傾向があるので、液状エポキシ化合物１００質量部に対し、好ましくは５〜６０質量部、より好ましくは２０〜５０質量部である。
【００４１】
シランカップリング剤としては、エポキシ系シランカップリング剤、アクリル系シランカップリング剤等を挙げることができる。これらのシランカップリング剤は、主としてアルコキシシラン誘導体である。
【００４２】
シランカップリング剤の絶縁性接着剤組成物中の含有量は、少なすぎると異方性導電接続の際の異方性導電接着剤の接着性が低下する傾向があり、多すぎてもフィルム形成能が低下する傾向があるので、成膜用樹脂と液状エポキシ化合物の合計１００質量部に対し、好ましくは０．０５〜５質量部、より好ましくは０．５〜２質量部である。
【００４３】
絶縁性接着剤組成物には、必要に応じてシリカ、マイカなどの充填剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤（顔料、染料）、帯電防止剤、防腐剤、架橋剤、有機溶剤、イオンキャッチャー剤などを配合することができる。
【００４４】
＜異方性導電接着剤の製造＞
本発明の異方性導電接着剤は、以下の工程（Ａ）及び（Ｂ）を有する製造方法により製造することができる。以下に工程毎に説明する。
【００４５】
工程（Ａ）
まず、導電粒子の金属層を、不活性ガス雰囲気中で高周波誘導加熱することにより、当該導電粒子に熱処理を施す。熱処理の手法としては、公知の高周波誘導加熱による熱処理方法を適用することができるが、特に、図１に示す熱処理装置を用いる熱処理方法を好ましく適用することができる。図１の熱処理装置を使用した場合には、導電粒子の凝集を大きく抑制することができる。
【００４６】
工程（Ｂ）
次に、金属層に熱処理が施された導電粒子を、絶縁性接着剤組成物に、必要に応じて有機溶媒と共に公知の手法により分散する。これにより異方性導電接着剤が得られる。
【００４７】
絶縁性接着剤組成物は、それを構成する各成分を予め混合して調製しておいてもよく、これらの成分と導電粒子、更に必要に応じて有機溶媒とを同時に混合して調製してもよい。混合の手法としては、公知の混合手法を利用することができる。
【００４８】
有機溶媒としては、公知の異方性導電接着剤、異方性導電フィルム形成用組成物に用いられているトルエンなどの溶剤を使用することができる。その使用量は、必要とする粘度等に応じて適宜決定される。
【００４９】
なお、異方性導電接着剤がフィルムである場合に、工程（Ｂ）に続き以下の工程（Ｃ）を実施することが好ましい。
【００５０】
工程（Ｃ）
フィルム形成用に必要に応じて有機溶媒を配合して粘度調整した異方性導電接着剤を、剥離基材の片面に、やはり公知の成膜方法に従って塗布し、乾燥する。これにより異方性導電フィルムを形成することができる。
【００５１】
剥離基材としては、シリコーン剥離処理したポリエチレンテレフタレートフィルムを好ましく使用することができる。塗布・乾燥の操作並びに条件については、従来の異方性導電フィルムの作製の際の塗布・乾燥の操作並びに条件を採用することができる。
【００５２】
「接続構造体」
以上説明した本発明の異方性導電接着剤、好ましくは異方性導電フィルムは、第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とを異方性導電接続する際に、好ましく適用することができる。この異方性導電接着剤により第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子とが異方性導電接続されてなる接続構造体が得られる。このような接続構造体も本発明の一態様である。
【００５３】
第１の電子部品及び第２の電子部品としては、発光素子、半導体チップ、半導体モジュールなどの公知の電気素子、フレキシブルプリント配線基板、ガラス配線基板、ガラスエポキシ基板等を適用することができる。また、端子は、銅、金、アルミ、ＩＴＯなどの公知の材料から形成された配線や電極パッドあるいはバンプであってもよく、そのサイズにも特に制限はない。
【００５４】
なお、本発明の接続構造体の具体例として、ＣＯＧ（ｃｈｉｐ  ｏｎ  ｇｌａｓｓ）、ＣＯＦ（ｃｈｉｐ  ｏｎ  ｆｉｌｍ）、ＦＯＧ（ｆｉｌｍ  ｏｎ  ｇｌａｓｓ）、ＦＯＢ（ｆｉｌｍ  ｏｎ  ｂｏａｒｄ）等と称されるものを好ましく挙げることができる。
【００５５】
「接続構造体の製造方法」
以上説明した接続構造体は、第１の電子部品の端子と第２の電子部品の端子との間に、上述の異方性導電接着剤、好ましくは異方性導電フィルムを配し、異方性導電フィルムを加熱しながら第１の電子部品を第２の電子部品に押圧することにより、それらの端子同士を異方性導電接続することにより製造することができる。この場合、押圧は、金属製加圧ボンダーや弾性ボンダーなどを使用して行うことができる。加熱については、第１の電子部品又は第２の電子部品が載置されるステージに加熱手段を設けて加熱してもよく、ボンダーに加熱手段を設けて加熱してもよい。
【実施例】
【００５６】
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。
【００５７】
参考例１（導電粒子の調製）
平均粒子径３μｍのジビニルベンゼン系樹脂粒子５ｇに、パラジウム触媒を浸漬法により担持させた。次いで、この樹脂粒子に対し、硫酸ニッケル六水和物、次亜リン酸ナトリウム、クエン酸ナトリウム、トリエタノールアミン及び硝酸タリウムから調製された無電解ニッケルメッキ液（ｐＨ１２、メッキ液温５０℃）を用いて無電解ニッケルメッキを行い表面に平均膜厚１００ｎｍのニッケル層を形成した後に水洗し、乾燥することにより無電解ニッケルメッキ被覆導電粒子を得た。
【００５８】
参考例２
参考例１で得られた導電粒子に対し、図１の熱処理装置（ガラス製非磁性管の内径１０ｍｍ、コイル長Ｌ５０ｃｍ、ガス流速１００ｃｍ／秒）を用いて表１の条件で熱処理を行うことにより、評価用の熱処理した導電粒子を得た（導電粒子Ａ〜Ｅ）。導電粒子がコイルを通過する時間は、ガス流速とほぼ等しいと考えられるので、約０．５秒と推定される。
【００５９】
参考例３
参考例１で得られた導電粒子に対し、図１の熱処理装置を使用することなく、大気中で３００℃又は３８０℃に設定された電気炉を用いて１０分の加熱による熱処理を行うことにより、評価用の導電粒子を得た（導電粒子Ｆ，Ｇ）。
【００６０】
参考例４
参考例１で得られた導電粒子を、熱処理を施すことなく評価用の熱処理されていない導電粒子Ｈとして使用した。
【００６１】
実施例１〜４，比較例１〜３、対照例１
熱処理導電粒子Ａ〜Ｅ（実施例１〜４、比較例１）、熱処理導電粒子Ｆ（比較例２）、熱処理導電粒子Ｇ（比較例３）、又は非熱処理導電粒子Ｈ（対照例１）を用いて、評価用の異方性導電接着剤を調製した。具体的には、成膜成分としてビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（ＹＰ５０、新日鐵住金化学（株））４０物量部と、液状エポキシ化合物成分としてビスフェノールＡエポキシ化合物（ＥＰ８２８、三菱化学（株））１８質量部と、イミダゾール系硬化剤（ノバキュア３９４１ＨＰ、旭化成（株））４０質量部と、シランカップリング剤（Ａ−１８７、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社）２質量部と、導電粒子１０質量部とを、トルエンで固形分が５０質量％となるように混合することにより異方性導電フィルム形成用組成物を調製した。この組成物を、剥離処理した厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに乾燥厚２５μｍとなるようにバーコータで塗布し、６０℃のオーブン中で１５分間乾燥することにより、異方性導電フィルムを作成した。
【００６２】
＜凝集状態評価＞
得られた異方性導電フィルムの片面の２００μｍ角の領域を５箇所選定し、その領域を走査型電子顕微鏡（Ｓ−４７００、（株）日立製作所）を用いて観察し、観察画像から導電粒子の最大連結個数を確認し、以下の評価基準に従って評価した。得られた結果を表１に示す。実用上、評価結果が○又は△であることが望まれる。
【００６３】
ランク  内容
○：  最大連結個数が４個未満
△：  最大連結個数が４個〜６個
×：  最大連結個数が７個以上
【００６４】
＜導通信頼性・絶縁性評価＞
得られた異方性導電フィルムを、５００ｎｍ厚のアルミ配線を有するガラス配線基板（０．７ｍｍ厚）の電極と、金バンプ（長さ８５μｍ×幅３０μｍ×高さ１５μｍ、バンプピッチ：３５μｍ、バンプ間スペース１０μｍ）が形成されたＩＣチップ（１．８ｍｍ×２０ｍｍ、０．５ｍｍ厚）のバンプとの間に配置し、フリップチップボンダーで１９０℃、４０ＭＰａで１５秒間加熱加圧することにより接続構造体を得た。
【００６５】
得られた接続構造体について、「導通信頼性」の評価のために導通抵抗値と、「絶縁性」の評価のために絶縁抵抗値とを以下に説明するように測定し評価した。また、絶縁被覆導電粒子のガラス基板の電極への食い込み量を以下のように求めた。得られた結果を表１に示す。
【００６６】
（導通信頼性評価）
得られた接続構造体の導通抵抗値を、４端子法（インプット電流１ｍＡ）により測定し、以下の評価基準に従って評価した。実用上、評価結果が○又は△であることが望まれる。
【００６７】
ランク  内容
○：  接続抵抗値が５Ω未満
△：  接続抵抗値が５Ω以上５０未満
×：  接続抵抗値が５０Ω以上
【００６８】
（絶縁性評価）
得られた接続構造体の隣接ライン間の絶縁抵抗値を測定（印加電圧３０Ｖ）し、以下の評価基準に従って評価した。実用上、評価結果が「○」又は「△」であることが望まれる。
【００６９】
ランク  内容
○：  絶縁抵抗値が１×１０９Ω以上
△：  絶縁抵抗値が１×１０８Ω以上１×１０９Ω未満
×：  絶縁抵抗値が１×１０８Ω未満
【００７０】
（食い込み量測定）
異方性導電接着後、導電粒子のガラス基板側の電極への食い込み量(ｎｍ)を、走査型電子顕微鏡（Ｓ−４７００、（株）日立製作所）を用いて観察し、観察画像から読み取った。なお、観察サンプルは実装品サンプルを断面カット処理することにより調製した。
【００７１】
＜総合評価＞
凝集状態評価、導通信頼性評価、及び絶縁性評価のすべての結果が、「○」又は「△」である場合を良好（ＯＫ）と評価し、一つでも「△」もしくは「×」の評価結果があった場合を不良（ＮＧ）と評価した。その結果を表１に示す。
【００７２】
【表１】
0006394159.tif 000003
【００７３】
表１からわかるように、不活性雰囲気中で高周波誘導加熱処理により熱処理された導電粒子を含有した実施例１〜４の異方性導電接着剤の結果は、凝集状態評価、導通信頼性評価及び絶縁性評価について「○」評価であり、熱処理していない導電粒子を利用した対照例１よりも優れていた。また、配線食い込み量も大幅に改善されており、金属層の表面が硬化していることがわかる。
【００７４】
それに対し、大気中で高周波誘導加熱処理により熱処理された導電粒子を含有した比較例１の異方性導電接着剤の結果は、凝集状態評価及び絶縁性評価について、「×」評価であった。配線食い込み量が改善されておらず、金属層の表面が硬化していないことがわかる。
【００７５】
大気中で電気炉で熱処理された導電粒子を含有した比較例２、３の結果は、凝集状態評価、導通信頼性評価及び絶縁性評価について、「×」乃至「△」評価であった。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明による異方性導電接着剤は、高周波誘導加熱により熱処理された導電粒子を含有するので、良好な導通信頼性と絶縁性とを実現可能である。しかも、金属層の表面硬度が焼き入れ効果で高くなっている。よって、電子部品を基板へ異方性導電接続する際に有用である。
【符号の説明】
【００７７】
１  誘導加熱用コイル
２  高周波電源
３  非磁性管
４  導電粒子供給器
５  導電粒子回収器
６  不活性ガス供給器
１０  熱処理装置
【図１】
0006394159.tif 000005