(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
造営材に支持される器具本体と、
前記器具本体の中央部に設けられた器具取付部を迂回するような平面形状に形成され、前記器具本体に支持される回路基板と、を備え、
前記回路基板は、
前記回路基板における前記器具本体側の裏面および前記器具本体とは反対側の表面のうちの少なくとも一方において、前記器具取付部に対して近い領域に電源部としての電子部品が多数実装された電源領域と、
前記回路基板における前記表面において、前記器具取付部に対して遠い領域に発光部としての多数のＬＥＤチップが実装され、前記電源部により前記各ＬＥＤチップが発光する発光領域とが設けられ、
前記器具本体は、
前記回路基板における前記裏面のうち、少なくとも前記発光領域に対応する発光領域裏面に接触する接触面が設けられている照明器具。
【請求項２】
請求項１に記載の照明器具において、
前記電源領域および前記発光領域は、前記回路基板における前記器具本体とは反対側の同一面に設けられ、
前記電源領域における前記各電子部品のうち、実装高さが高い嵩高部品が前記器具取付部に対して近い位置に実装されているとともに、実装高さが低い扁平部品が前記器具取付部に対して前記嵩高部品よりも遠い位置に実装されている照明器具。
【請求項３】
請求項１に記載の照明器具において、
前記電源領域は、前記回路基板における前記器具本体側の面に設けられ、
前記発光領域は、前記回路基板における前記器具本体とは反対側の面に設けられ、
前記器具本体は、前記電源領域に対応して前記各電子部品と接触しない凹部が設けられている照明器具。
【請求項４】
請求項１または請求項２に記載の照明器具において、
前記電源領域を覆う電源領域カバーを有し、
前記電源領域カバーは、前記回路基板に対して前記器具取付部に対して近い側が高く、前記器具取付部に対して遠い側が低い傾斜面を有している照明器具。
【請求項５】
請求項４に記載の照明器具において、
前記電源領域カバーは透光性を有する照明器具。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのうちのいずれか１項に記載の照明器具において、
前記発光領域裏面および前記接触面間に放熱シートが介装されている照明器具。
【請求項７】
造営材に支持される器具本体と、
前記器具本体の器具取付部を迂回するような形状に形成され、前記器具本体に支持される回路基板と、を備え、
前記回路基板は、
前記回路基板における前記器具本体側の裏面および前記器具本体とは反対側の表面のうちの少なくとも一方において電子部品が多数実装された電源部と、
前記回路基板における前記表面において、前記各電子部品間が実装されていない箇所に多数のＬＥＤチップが実装され、前記電源部により前記各ＬＥＤチップが発光する発光部とが設けられ、
前記回路基板の裏面における前記各ＬＥＤチップおよび前記各ＬＥＤチップに用いられる発光部回路パターンに対応して接触する接触面が前記器具本体に設けられている照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、造営材に器具本体が取り付けられ、器具本体に多数の電子部品や多数のＬＥＤチップが設けられた照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
照明器具のなかには、器具本体に電源基板および発光基板を備え、電源基板および発光基板が上下方向に重なり合わないように配置され、電源基板に多数の電子部品が実装され、発光基板に多数のＬＥＤ（Light-emitting Diode）チップが実装されたものが知られている（特許文献１）。
すなわち、電源基板および発光基板の二つの基板に各電子部品および各ＬＥＤチップがそれぞれ実装されている。また、電源基板は支持部材で器具本体に支持されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１４６６６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１の照明器具は、各電子部品および各ＬＥＤチップを実装するために電源基板および発光基板の二つの基板を個別に必要とする。このため、部品点数が多くなり、また、電源基板および発光基板を接続する電線が必要になり、さらに、電線の接続工程が必要になる。
また、電源基板を器具本体に支持するために支持部材が必要になり、部品点数が多くなり、電源基板を器具本体に支持する工程が多くなる。
【０００５】
本発明は、前述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、部品点数を少数にでき、かつ、電源部および発光部の接続作業を不要にできる照明器具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の照明器具は、造営材に支持される器具本体と、前記器具本体の中央部に設けられた器具取付部を迂回するような平面形状に形成され、前記器具本体に支持される回路基板と、を備え、前記回路基板は、前記回路基板における前記器具本体側の裏面および前記器具本体とは反対側の表面のうちの少なくとも一方において、前記器具取付部に対して近い領域に電源部としての電子部品が多数実装された電源領域と、前記回路基板における前記表面において、前記器具取付部に対して遠い領域に発光部としての多数のＬＥＤチップが実装され、前記電源部により前記各ＬＥＤチップが発光する発光領域とが設けられ、前記器具本体は、前記回路基板における前記裏面のうち、少なくとも前記発光領域に対応する発光領域裏面に接触する接触面が設けられている。
【０００７】
また、本発明の照明器具は、造営材に支持される器具本体と、前記器具本体の器具取付部を迂回するような形状に形成され、前記器具本体に支持される回路基板と、を備え、前記回路基板は、前記回路基板における前記器具本体側の裏面および前記器具本体とは反対側の表面のうちの少なくとも一方において電子部品が多数実装された電源部と、前記回路基板における前記表面において、前記各電子部品間が実装されていない箇所に多数のＬＥＤチップが実装され、前記電源部により前記各ＬＥＤチップが発光する発光部とが設けられ、前記回路基板の裏面における前記各ＬＥＤチップおよび前記各ＬＥＤチップに用いられる発光部回路パターンに対応して接触する接触面が前記器具本体に設けられている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の照明器具によれば、部品点数を少数にでき、かつ、電源部および発光部の接続作業を不要にできる照明器具を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明に係る第１実施形態の照明器具を下方から見た状態を示す分解斜視図
【図２】図１の照明器具を上方から見た状態を示す分解斜視図
【図３】図１の照明器具を組み付けた状態を示す断面図
【図４】図１のＩ部拡大図
【図５】（Ａ）は第１実施形態の回路基板の表面を示す平面図、（Ｂ）は第１実施形態の回路基板を示す側面図、（Ｃ）は第１実施形態の回路基板の裏面を示す平面図
【図６】第１実施形態の回路基板の電源領域を説明する斜視図
【図７】第１実施形態の回路基板の発光領域を説明する斜視図
【図８】第１実施形態の回路基板を母材から形成する例を説明する平面図
【図９】本発明に係る第２実施形態の回路基板を示す斜視図であり、回路パターンを省略した状態を示す。
【図１０】（Ａ）は第２実施形態の回路基板の表面を示す平面図、（Ｂ）は第２実施形態の回路基板を示す側面図、（Ｃ）は第２実施形態の回路基板の裏面を示す平面図
【図１１】（Ａ）は第１実施形態の照明器具を示す断面図、（Ｂ）は第２実施形態の照明器具を示す断面図
【図１２】本発明に係る第３実施形態の回路基板を示す斜視図
【図１３】第３実施形態の回路基板を母材から形成する例を説明する平面図
【図１４】本発明に係る第４実施形態の照明器具を示す断面図
【図１５】本発明に係る第５実施形態の照明器具を示す断面図
【図１６】本発明に係る第６実施形態の照明器具を示す断面図
【図１７】本発明に係る第７実施形態の照明器具を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、実施形態に係る照明器具について図面を参照して説明する。
（第１実施形態）
図１、図２に示すように、照明器具１０は、造営材としての天井１１に取り付けられる器具本体１４と、器具本体１４の中央部に設けられた器具取付部１４Ａを迂回するように器具本体１４に支持される回路基板１６とを備えている。
天井１１には天井側取付部材１２が取り付けられている。器具取付部１４Ａの内部には照明器具側取付部材１５が取り付いて収納される。天井側取付部材１２に照明器具側取付部材１５が取り付けられることにより、照明器具１０が天井１１に固定される。
天井１１に器具本体１４が取り付けられた状態では、天井１１および器具本体１４間に介在するクッション１３（図３、図４も参照）によりぐらつき等は生じない。
【００１１】
さらに、照明器具１０は、回路基板１６の電源領域１７を覆う電源領域カバー１９と、回路基板１６の発光領域１８を覆うように取り付けられた透光性カバー２３とを備えている。
なお、照明器具１０は、回路基板１６の発光領域裏面１６Ｃと、器具本体１４の接触面２１との間に放熱シートを介装してもよい。
【００１２】
加えて、照明器具１０は、器具本体１４に取り付けられるグローブ２５を備えている。グローブ２５は、乳白色の透光性部材であり、器具本体１４のグローブ取付部材２６に係合突起２５Ａ（６個のうちの３個を使用）で下方から着脱自在に取り付けられる。
この状態において、器具本体１４、回路基板１６、電源領域カバー１９や透光性カバー２３がグローブ２５で覆われる。
【００１３】
図３、図４に示すように、器具本体１４は、平面視において円板状に形成され（図１参照）、中央部に設けられた照明器具側取付部材１５が収納される器具取付部１４Ａの周囲に、回路基板１６側へ膨出する接触面２１（図１も参照）が環状に形成されている。
なお、第１実施形態では、平面視において円板状の器具本体１４を造営材としての天井１１に直接取り付ける例について説明するが、これに限定するものではなく、平面視において角形状の器具本体を用いる場合に適用できる。また、天井側取付部材１２に係合部材を係合させるとともに、この係合部材を介して電線により器具本体１４を吊り下げる場合に適用できる。また、チェーンやワイヤ等を用いて天井１１から器具本体１４を吊り下げる場合にも適用可能である。
【００１４】
天井側取付部材１２は、天井１１の裏側において電線と結線されている。照明器具側取付部材１５は、コネクタ付の配線（図示せず）が器具本体１４の下方に引き出されている。
従って、天井側取付部材１２に照明器具側取付部材１５を接続し、照明器具側取付部材１５の配線のコネクタを回路基板１６に設けられたコネクタ２８（図３参照）にコネクタ接続することにより、天井１１の裏側において電線と回路基板１６とが電気的に接続される。
なお、天井側取付部材１２および照明器具側取付部材１５は、図３、図４において省略している。
【００１５】
図５に示すように、回路基板１６は、器具本体１４の器具取付部１４Ａ（図４参照）に対応する中空部２９が開口され、略ドーナツ形状に形成されている。具体的には、回路基板１６は、器具本体１４の中央部に設けられた器具取付部１４Ａを周回する中空部２９を有する平面視略円盤形状であるとともに、外側端面３１が４つの平坦面３１Ａと４つの円弧面３１Ｂとが交互に隣り合うように形成されている。
なお、回路基板としては、外側端面３１が円弧面のみを有する真円形状であってもよい。
この回路基板１６は、器具本体１４（図１参照）側が裏面１６Ａ、器具本体１４とは反対側が表面１６Ｂとなっている。
【００１６】
表面１６Ｂとなる同一面に電源領域１７および発光領域１８が設けられている。裏面１６Ａには、発光領域１８に対応する発光領域裏面１６Ｃが形成されている。
なお、第１実施形態では、回路基板１６をドーナツ形状として例示するが、これに限定するものではなく、２分の１円弧形状、４分の１円弧形状としてもよく、あるいは、平面形状が角形状等の他の形状の回路基板１６を用いることも可能である。
【００１７】
図６は回路基板１６における電源領域１７を示し、図７は回路基板１６における発光領域１８を示す。
図６、図７に示すように、回路基板１６の表面１６Ｂには、器具取付部１４Ａ側に電源領域１７（図６の///で示す範囲）が設けられ、電源領域１７（図６の///で示す範囲）の外側に発光領域１８（図７の逆向き///で示す範囲）が設けられている。
すなわち、電源領域１７が器具取付部１４Ａ（図１参照）に対して近い領域に環状に形成され、発光領域１８が器具取付部１４Ａに対して遠い領域に環状に形成されている。
【００１８】
よって、電源領域１７および発光領域１８が互いに上下方向において重なり合わないように配置されている。電源領域１７に電源部３３としての電子部品３４（コネクタ２８、リモートコントロール用の受光素子（受信部）４２も含む）が多数実装されている。
また、発光領域１８に発光部３６としての多数のＬＥＤチップ３７が実装されている。電源部３３が回路パターン３８で各ＬＥＤチップ３７に接続され、電源部３３から供給される電力により各ＬＥＤチップ３７が発光する。
ここで、電源領域１７は、各電子部品３４の有無だけではなく、発光領域１８へ接続する回路パターン３８までを含む領域である。
【００１９】
このように、電源部３３および発光部３６が互いに重なり合わないように単一の回路基板１６に実装されている。換言すれば、各電子部品３４が実装されていない箇所に多数のＬＥＤチップ３７が実装されている。
よって、従来必要とされていた電源部３３および発光部３６用の二つの回路基板を、単一の回路基板１６にまとめることができる。これにより、部品点数を少数にでき、かつ、電源部３３および発光部３６の接続作業を不要にできる。
【００２０】
図５に戻って、回路基板１６の外側端面３１が４つの平坦面３１Ａと４つの円弧面３１Ｂとが交互に隣り合うように形成されている。よって、回路基板１６の外側端面３１が円形（想像線で示す）の場合と比べて、ＬＥＤ周回直径寸法Ｄ１を大きくできる。
これにより、発光領域１８を大きくでき、ＬＥＤチップ３７の数を多く実装できる。
さらに、発光領域１８を大きくすることにより、ＬＥＤチップ３７の放熱性が良好に確保される。
【００２１】
また、電源領域１７および発光領域１８が平面視中空円盤形状に形成され、発光領域１８の回路パターン３９が円弧面３１Ｂの縁部近傍まで形成されている。これにより、発光領域１８の熱を円弧面３１Ｂの縁部近傍の回路パターン３８で良好に放熱させることができ、発光領域１８の放熱性が向上する。
【００２２】
図８に示すように、回路基板１６の外側端面３１が４つの平坦面３１Ａと４つの円弧面３１Ｂとが交互に隣り合うように配置され、ＬＥＤ周回直径寸法Ｄ１が２５ｃｍとなるように形成されている。
よって、母材としての基板シート４１が１００×１００ｃｍの形状の場合、基板シート４１から回路基板１６を１６枚取ることができる。基板シート４１から回路基板１６を１６枚取ることにより、余剰部位４１Ａ（逆向き///で示す）を少なく抑えることができ、基板シート４１から回路基板１６を効率よく取り出すことができる。
【００２３】
図４に戻って、回路基板１６の裏面１６Ａのうち、発光領域裏面１６Ｃに器具本体１４の接触面２１が接触されている。よって、接触面２１は、発光領域裏面１６Ｃのうち、各ＬＥＤチップ３７を接続する発光部３６の回路パターン３９（図６参照）に対応する部位に接触されている。これにより、回路基板１６の熱を接触面２１に効率よく放熱させることができる。
発光領域裏面１６Ｃおよび接触面２１の接触としては点接触、線接触や面接触が適用される。
【００２４】
電源領域１７に各電子部品３４が実装されることにより、各電子部品３４のリード突起３５が回路基板１６の裏面１６Ａ側に突出されている。
電源領域１７における各電子部品３４のうち、実装高さが高い嵩高部品３４Ａが器具取付部１４Ａに対して近い位置に実装されている。また、実装高さが低い扁平部品３４Ｂが器具取付部１４Ａに対して嵩高部品よりも遠い位置に実装されている。
【００２５】
よって、実装高さが高い嵩高部品３４Ａを発光領域１８から離すことができ、発光部３６の発光範囲を回避するように嵩高部品３４Ａを配置できる。また、扁平部品３４Ｂは実装高さが低いので、扁平部品３４Ｂを嵩高部品３４Ａよりも発光領域１８に近づけても発光部３６の発光範囲を回避するように扁平部品３４Ｂを配置できる。
すなわち、電源領域カバー１９は、角部４４Ａ（図４参照）を扁平部品３４Ｂから遠ざける必要性がなくなるため、例えば角部４４Ａに大きなＲ面やＣ面等を設けたり、あるいは傾斜面４４を緩やかな角度に設定できる。
このため、電源領域カバー１９は、発光部３６から発光した光がグローブ２５に到達する際の阻害要因を少なくできる。
【００２６】
また、回路基板１６の電源領域１７は、電源領域カバー１９で下方から覆われている。電源領域カバー１９は、電源領域カバー１９の上開口部から半径方向外側に張り出されたカバー張出部４３と、カバー張出部４３の内縁から下方に延ばされて側壁を形成する傾斜面４４と、傾斜面４４の下端部を閉塞するカバー底部４５とを有する。カバー張出部４３は、平面視において環状に形成されている。
カバー底部４５および器具本体１４間にはカラー４７が配置されている。カラー４７は照明器具側取付部材１５の外側に配置され、円筒状に形成されている。
【００２７】
傾斜面４４は、回路基板１６に対して器具取付部１４Ａに対して近い側の角部４４Ａが高く、器具取付部１４Ａに対して遠い側の角部４４Ｂが低くなるように傾斜されている。この傾斜面４４は、円錐面状に形成されている。
なお、第１実施形態では、傾斜面４４を円錐面状に形成する例について説明するが、これに限らないで、電源領域カバー１９が平面視角形の場合には傾斜面４４を多角錐等の他の形状に形成することも可能である。
【００２８】
傾斜面４４を円錐面状に形成することにより、電源領域カバー１９の高さが高い部位（すなわち、器具取付部１４Ａに対して近い側の角部４４Ａ）を発光領域１８から離すことができる。よって、電源領域カバー１９の高さが高い部位を発光部３６の発光範囲から回避するように配置できる。
【００２９】
また、傾斜面４４を円錐面状に形成することにより、器具取付部１４Ａに対して遠い側の角部４４Ｂにおいて、電源領域カバー１９の高さが低く抑えられている。よって、器具取付部１４Ａに対して遠い側の角部４４Ｂを発光領域１８に近づけても、器具取付部１４Ａに対して遠い側の角部４４Ｂを発光部３６の発光範囲から回避するように配置できる。
このように、傾斜面４４を円錐面状に形成することにより、発光部３６の発光する光による電源領域カバー１９の影を生じ難くできる。
【００３０】
電源領域カバー１９は、カバー底部４５に受信孔１９Ａ（図１参照）が形成されている。受信孔１９Ａは、リモートコントロール用の受光素子（受信部）４２に対応した位置に形成されている。
【００３１】
なお、発光領域裏面１６Ｃおよび接触面２１間に放熱シートが介装されていてもよい。
発光領域裏面１６Ｃおよび接触面２１間に放熱シートを介装することにより、接触面２１や回路基板１６に凹凸、うねりがあっても接触面２１および回路基板１６を面接触させることができる。
これにより、回路基板１６から接触面２１への良好な熱伝導性が得られ放熱効果が向上する。
【００３２】
また、透光性カバー２３は、回路基板１６の発光領域１８を覆うように取り付けられている。透光性カバー２３は、回路基板１６の表面１６Ｂに接触する外側脚部５１および内側脚部５２を有する。また、透光性カバー２３は、外側脚部５１および内側脚部５２に支持されて各ＬＥＤチップ３７に対して一括して非接触で覆うドーム部５３を有する。また、透光性カバー２３は、ドーム部５３を回路基板１６に連結する複数の柱部５４とを有する。
【００３３】
柱部５４は、ドーム部５３の内面５３Ａから回路基板１６の表面１６Ｂに向かって突出され、回路基板１６を貫通して回路基板１６の裏面１６Ａ側に先端５４Ａが露出される。回路基板１６の裏面１６Ａ側に露出された先端５４Ａが回路基板１６の裏面１６Ａ側においてかしめられる。これにより、回路基板１６に透光性カバー２３が取り付けられる。
【００３４】
柱部５４をかしめて回路基板１６に透光性カバー２３を取り付けることにより、ドーム部５３を多数のビスで回路基板１６に連結する必要がなく、多数のビスを不要にでき部品点数を減らすことができる。
【００３５】
以上説明したように、第１実施形態の照明器具１０は、造営材としての天井１１に支持される器具本体１４と、器具本体１４の中央部に設けられた照明器具側取付部材１５とを備える。また、照明器具１０は、照明器具側取付部材１５を収納する器具取付部１４Ａを迂回するような平面形状に形成され、器具本体１４に支持される回路基板１６を備えている。
回路基板１６は、回路基板１６における器具本体１４側の裏面１６Ａおよび器具本体１４とは反対側の表面１６Ｂのうちの少なくとも一方に電源領域１７が設けられ、回路基板１６の表面１６Ｂに発光領域１８が設けられている。電源領域１７は器具取付部１４Ａに対して近い領域に設けられ、電源領域１７に電源部３３としての電子部品３４が多数実装されている。発光領域１８は器具取付部１４Ａに対して遠い領域に設けられ、発光領域１８に発光部３６としての多数のＬＥＤチップ３７が実装されている。
また、器具本体１４は、回路基板１６の裏面１６Ａのうち、少なくとも発光領域１８に対応する発光領域裏面１６Ｃに接触する接触面２１が設けられている。
【００３６】
また、換言すれば、照明器具１０は、造営材としての天井１１に支持される器具本体１４と、器具本体１４に設けられた器具取付部１４Ａと、器具取付部１４Ａを迂回するような形状に形成され、器具本体１４に支持される回路基板１６とを備えている。
回路基板１６は、回路基板１６における器具本体１４側の裏面１６Ａおよび器具本体１４とは反対側の表面１６Ｂのうちの少なくとも一方において電子部品３４が多数実装された電源部３３が設けられている。また、回路基板１６は、回路基板１６における表面１６Ｂにおいて、各電子部品３４が実装されていない箇所に多数のＬＥＤチップ３７が実装され、電源部３３により各ＬＥＤチップ３７が発光する発光部３６が設けられている。
器具本体１４は、回路基板１６の裏面１６Ａにおける各ＬＥＤチップ３７および各ＬＥＤチップ３７に用いられる発光部３６の回路パターン３９に対応して接触する接触面２１が設けられている。
【００３７】
ここで、電源部３３としての各電子部品３４が回路基板１６の縁部（すなわち、外側端面３１）近傍に実装されることが考えられる。この場合、回路基板１６の表面１６Ｂ全域（縁部まで含む）が電源部３３としての電源領域１７となる。そこで、各電子部品３４が実装されていない箇所に多数のＬＥＤチップ３７を実装させることにより、電源領域１７内に各ＬＥＤチップ３７の実装を可能とした。
【００３８】
また、好ましくは、照明器具１０は、電源領域１７および発光領域１８が、回路基板１６における器具本体１４とは反対側の同一面（すなわち、回路基板１６の表面１６Ｂ）に設けられている。
さらに、電源領域１７における各電子部品３４のうち、実装高さが高い嵩高部品３４Ａが器具取付部１４Ａに対して近い位置に実装されているとともに、実装高さが低い扁平部品３４Ｂが器具取付部１４Ａに対して嵩高部品３４Ａよりも遠い位置に実装されている。
【００３９】
また、好ましくは、照明器具１０は、電源領域１７を覆う電源領域カバー１９を有する。電源領域カバー１９は、回路基板１６に対して器具取付部１４Ａに対して近い側の角部４４Ａが高く、器具取付部１４Ａに対して遠い側の角部４４Ｂが低い傾斜面４４を有している。
加えて、好ましくは、発光領域裏面１６Ｃおよび接触面２１間に放熱シートが介装されている。
【００４０】
次に、第２実施形態〜第７実施形態を図９〜図１７に基づいて説明する。
なお、第２実施形態〜第７実施形態において第１実施形態の照明器具１０と同一類似部材については同じ符号を付して説明を省略する。
【００４１】
（第２実施形態）
図９、図１０に示すように、第２実施形態の照明器具６０は、回路基板６２における器具本体１４（図２参照）側の裏面６２Ａに電源領域６３が設けられたもので、その他の構成は第１実施形態の照明器具１０と略同様である。
回路基板６２における器具本体１４側の裏面６２Ａは回路基板６２の裏面である。
【００４２】
照明器具６０は、回路基板６２の裏面６２Ａに電源領域６３が設けられ、さらに、第１実施形態と同様に、回路基板６２における器具本体１４とは反対側の面（すなわち、回路基板６２の表面６２Ｂ）に発光領域６４が設けられている。
【００４３】
回路基板６２は、第１実施形態の回路基板１６と同様に形成されている。回路基板６２のうち、電源領域６３に電源部３３としての電子部品３４が多数実装され、発光領域６４に発光部３６としての多数のＬＥＤチップ３７が実装されている。
また、回路基板６２の電源領域表面６２Ｃには、電源部３３の一部として表面実装用部品（ＳＭＤ：Surface Mount Device）６６が多数実装されている。電源領域表面６２Ｃは、回路基板６２の表面６２Ｂのうち電源領域６３に対応する面である。
【００４４】
図１１（Ｂ）に示すように、器具本体１４には電源領域６３に対応して、電源領域６３の上方に凹部６８が設けられている。器具本体１４に凹部６８が設けられることにより、電源領域６３の各電子部品３４との接触が回避されている。
好ましくは、凹部６８および各電子部品３４間に放熱シート６９が介装されている。これにより、各電子部品３４から凹部６８（すなわち、器具本体１４）への良好な熱伝導性が得られ放熱効果が向上する。
【００４５】
ここで、第２実施形態の照明器具６０と第１実施形態の照明器具１０との相違を明確にするために、図１１（Ａ）に第１実施形態の照明器具１０を示す。
第１実施形態の照明器具１０は、回路基板１６の表面１６Ｂとなる同一面に電源領域１７および発光領域１８が設けられている。電源領域１７に電源部３３としての電子部品３４が多数実装され、発光領域１８に発光部３６としての多数のＬＥＤチップ３７が実装されている。
【００４６】
以上説明したように、第２実施形態の照明器具６０は、電源領域６３が回路基板６２における器具本体１４側の裏面６２Ａに設けられ、発光領域６４が回路基板６２における器具本体１４とは反対側の表面６２Ｂに設けられている。また、器具本体１４は、電源領域６３に対応して各電子部品３４と接触しない凹部６８が設けられている。
第２実施形態の照明器具６０によれば、第１実施形態の照明器具１０と同様の効果が得られる。
【００４７】
さらに、第２実施形態の照明器具６０によれば、電源領域６３を構成する電子部品３４が回路基板６２の裏面に実装されている。このため、電源領域カバー１９の低背化が可能となり、発光部３６から発光した光がグローブ２５に到達する際の阻害要因を少なくしてグローブ（図示せず）のより均一な発光が得られる。
その上、第２実施形態の照明器具６０によれば、回路基板６２の表面６２Ｂに配線パターンを集約することが可能なため、回路基板６２の裏面６２Ａと表面６２Ｂとの導通のための加工、部品が不要であり、回路基板６２の低コスト化が図れる。
【００４８】
なお、図１１（Ａ）に示すように、第１実施形態の照明器具１０は、第２実施形態の照明器具６０に比較して電源領域１７の上方（天井側）に設けるべき凹部の高さを低くできる。すなわち、電源領域６３を構成する電子部品３４のリードおよび一部ＳＭＤ部品の絶縁を確保するための空間を確保する高さを確保すればよく、これにより器具本体１４の薄型化が図れる。
【００４９】
（第３実施形態）
図１２に示すように、第３実施形態の照明器具８０は、回路基板８２の外側端面８３が平面視略八角形状に形成されたもので、その他の構成は第１実施形態の照明器具１０と略同様である。
【００５０】
回路基板８２は、器具取付部１４Ａ（図１参照）を周回する中空部２９を有する平面視略八角形状に形成されている。回路基板８２の外側端面８３は、４つの長辺平坦面８３Ａと４つの短辺平坦面８３Ｂとが交互に隣り合うように形成されている。
短辺平坦面８３Ｂは、器具本体に対してグローブを回転させながら取り付ける際に、
グローブ取付部材２６に係合する係合突起２５Ａ（図１、図２参照）の回転軌跡（図１３中、点線参照）に干渉しないように設定されている。
よって、第３実施形態の照明器具８０によれば、４つの短辺平坦面８３Ｂが回路基板８２の径方向外方に大きく張り出され、回路基板８２の面積を大きくできる。これにより、放熱用の回路パターン８５を大きくでき、回路基板８２の放熱効果が高められる。
【００５１】
また、好ましくは、回路基板８２は、電源領域８７および発光領域８８がそれぞれ平面視中空円盤形状に設けられ、発光領域８８の回路パターン８５が長辺平坦面８３Ａの縁部８３Ｃ近傍および短辺平坦面８３Ｂの縁部８３Ｄ近傍まで形成されている。
これにより、長辺平坦面８３Ａの縁部８３Ｃや短辺平坦面８３Ｂの縁部８３Ｄから回路基板８２の熱を効率よく放熱でき、回路基板８２の放熱性が向上する。
【００５２】
図１３に示すように、回路基板８２の外側端面８３が４つの長辺平坦面８３Ａと４つの短辺平坦面８３Ｂとが交互に隣り合うように配置され、ＬＥＤ周回直径寸法Ｄ２が２５ｃｍとなるように形成されている。
よって、母材としての基板シート４１が１００×１００ｃｍの形状の場合、基板シート４１から回路基板８２を１６枚取ることができる。基板シート４１から回路基板８２を１６枚取ることにより、余剰部位４１Ｂを少なく抑えることができ、基板シート４１から回路基板８２を効率よく取り出すことができる。
【００５３】
（第４実施形態）
図１４に示すように、第４実施形態の照明器具９０は、電源領域１７に電源部３３としての電子部品９２が多数表面実装されたもので、その他の構成は第１実施形態の照明器具１０と略同様である。
【００５４】
各電子部品９２は、電源領域１７に表面実装された表面実装用部品（ＳＭＤ）である。電源領域１７に各電子部品９２が表面実装されることにより、各電子部品９２のリード突起を不要にできる。よって、回路基板１６の表面１６Ｂ側にリード突起が突出することを防ぐことができる。
これにより、器具本体１４の接触面９４を回路基板１６の裏面１６Ａ全体に接触させることができ、回路基板１６の放熱性が一層向上する。
なお、器具本体１４の接触面９４と、回路基板１６の裏面１６Ａとの間に放熱シートを挟み込んでもよい。
【００５５】
（第５実施形態）
図１５に示すように、第５実施形態の照明器具１００は、回路基板１６の電源領域１７から補助回路基板１０２が浮かせて設けられ、補助回路基板１０２に電子部品３４が多数実装されたもので、その他の構成は第１実施形態の照明器具１０と略同様である。
【００５６】
具体的には、照明器具１００は、回路基板１６の電源領域１７にコネクタ１０４の上端が表面実装され、コネクタ１０４の下端に補助回路基板１０２が連結されることにより、補助回路基板１０２が電源領域１７から浮かせた状態に取り付けられる。この補助回路基板１０２に電子部品３４が多数実装されている。
【００５７】
コネクタ１０４は、電源領域１７に上端が表面実装される表面実装用部品（ＳＭＤ）である。よって、コネクタ１０４の上端が電源領域１７に表面実装されることにより、回路基板１６の表面１６Ｂ側にコネクタ１０４のリード突起が突出することを防ぐことができる。
これにより、器具本体１４の接触面９４を回路基板１６の裏面１６Ａ全体に接触させることができ、回路基板１６の放熱性が一層向上する。
【００５８】
（第６実施形態）
図１６に示すように、第６実施形態の照明器具１１０は、回路基板１１２の表面１１２Ｂ全域が電源領域１１４に形成されたもので、その他の構成は第１実施形態の照明器具１０と略同様である。
【００５９】
具体的には、照明器具１１０は、回路基板１１２の表面１１２Ｂ全域が電源領域１１４に形成されている。この電源領域１１４に電子部品３４が多数実装されている。また、電源領域１１４のうち各電子部品３４が実装されていない箇所に、多数のＬＥＤチップ３７が実装されている。
【００６０】
すなわち、回路基板１１２の片面となる表面１１２Ｂのみに、多数の電子部品３４および多数のＬＥＤチップ３７が実装されている。これにより、器具本体１４の接触面１１６を回路基板１１２の裏面１１２Ａに良好に接触させることができ、回路基板１１２の放熱性が向上する。
多数の電子部品３４および多数のＬＥＤチップ３７は、透光性カバー１１８で下方からまとめて覆われている。
【００６１】
（第７実施形態）
図１７に示すように、第７実施形態の照明器具１２０は、回路基板１２２の裏面１２２Ａ全域が電源領域１２４に形成されたもので、その他の構成は第１実施形態の照明器具１０と略同様である。
【００６２】
具体的には、照明器具１１０は、回路基板１２２の裏面１２２Ａ全域が電源領域１２４に形成され、第１実施形態と同様に、回路基板１２２の表面１２２Ｂのうち外側の環状部に発光領域１２６が形成されている。
【００６３】
また、照明器具１１０は、電源領域１２４に電子部品３４が多数実装され、発光領域１２６のうち各電子部品３４のリード突起３５が突出されていない箇所に、多数のＬＥＤチップ３７が実装されている。すなわち、回路基板１１２の両面に、多数の電子部品３４および多数のＬＥＤチップ３７が実装されている。
なお、電源領域１２４のうち各電子部品３４のリード突起３５が突出されていない箇所において回路基板１２２の裏面１２２Ａと器具本体１４とが接触している。この部分でＬＥＤチップ３７と干渉しない箇所で端子１２９により回路基板１１２の回路部分と器具本体１４との接地を取ることも可能となる。
多数の電子部品３４のリード突起３５および多数のＬＥＤチップ３７は、透光性カバー１２８で下方からまとめて覆われている。
【００６４】
なお、本発明の照明器具は、前述した実施形態に限定されるものではなく適宜変更、改良等が可能である。
例えば、各実施形態で使用した照明器具、造営材、器具本体、回路基板、発光領域裏面、電源領域、発光領域、電源領域カバー、接触面、放熱シート、電線、電源部、電子部品、発光部、ＬＥＤチップ、傾斜面および凹部等の形状や構成は例示したものに限定するものではなく適宜変更が可能である。
【符号の説明】
【００６５】
１０、６０、８０、９０、１００、１１０、１２０  照明器具
１１  天井
１４  器具本体
１４Ａ  器具取付部
１６、６２、８２、１１２、１２２  回路基板
１６Ａ、６２Ａ、１１２Ａ、１２２Ａ  回路基板の裏面
１６Ｂ、６２Ｂ、１１２Ｂ、１２２Ｂ  回路基板の表面
１６Ｃ  発光領域裏面
１７、６３、８７、１１４、１２４  電源領域
１８、６４、８８、１２６  発光領域
１９  電源領域カバー
２１、９４、１１６  接触面
３３  電源部
３４、９２  電子部品
３４Ａ  嵩高部品
３４Ｂ  扁平部品
３６  発光部
３７  ＬＥＤチップ
４４  傾斜面
４４Ａ  器具取付部に対して近い側の角部
４４Ｂ  器具取付部に対して遠い側の角部
６８  凹部
６９  放熱シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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