(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
円形基板であるウエハを載置部に載置し、前記載置部を回転させてウエハの下面側に形成されたアライメントマークを光学的に検出し、ウエハの向きを所定の向きに合わせるアライメント装置において、
前記ウエハの周縁を跨いでウエハの径方向に伸びる帯状の撮像領域が形成され、ウエハの下方側から撮像する撮像部と、
前記載置部を前記撮像部に対して相対的に昇降させる昇降部と、
前記撮像部により得られたウエハの径方向の輝度分布パターンにおいてウエハの外側と内側との間の輝度の変化率が、撮像部の焦点が合っているときの輝度の変化率となるように前記昇降部を制御するステップと、反りのない標準ウエハに対して焦点が合っているときの撮像部の相対高さ位置に対する撮像部の相対昇降量に基づいてウエハの反りの状態を予測するステップと、前記焦点が合っている状態で前記載置部を回転させて前記撮像部によりウエハのアライメントマークを検出するステップと、を実行するように制御信号を出力する制御部と、
を備えたことを特徴とするアライメント装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記撮像部によりウエハの周方向に沿って少なくとも３個所にて撮像を行い、各箇所にて前記昇降部を制御するステップを行い、各箇所にて得られた撮像部の相対昇降量に基づいてウエハの反りの状態を予測するステップを行うことを特徴とする請求項１記載のアライメント装置。
【請求項３】
前記アライメントマークを検出するステップは、少なくとも３個所にて撮像部の焦点を合わせた状態で行われることを特徴とする請求項１記載のアライメント装置。
【請求項４】
前記アライメントマークを検出するステップは、先ず前記撮像部によりウエハの周方向における１箇所にて撮像部の焦点を合わせた状態で行われ、アライメントマークを検出できないときには、少なくとも３個所にて撮像部の焦点を合わせた状態で行われることを特徴とする請求項１記載のアライメント装置。
【請求項５】
前記昇降部を制御するステップは、前記撮像部を第１の相対高さ位置に設定して前記輝度の変化率を取得し、次いで前記撮像部を上下のいずれかに相対移動させて第２の相対高さ位置に設定して前記輝度の変化率を取得し、各高さ位置における前記輝度の変化率の比較結果に基づいて、第２の相対高さ位置から上下のいずれの方向に移動させるかを判定するステップを含む請求項１ないし４のいずれか一項に記載のアライメント装置。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか一項に記載のアライメント装置が設けられた基板処理装置において、
ウエハを加熱する加熱機構またはウエハを冷却する冷却機構の少なくとも一方を含むウエハの温調機構が設けられ、
前記温調機構は、
予測されるウエハの反り量に基づき、ウエハ毎に異なる態様で反りを修正するために温調を行うことを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】
前記異なる態様とは、ウエハを温調する時間または温度が異なることであることを特徴とする請求項６記載の基板処理装置。
【請求項８】
請求項１ないし５のいずれか一項に記載のアライメント装置が設けられた基板処理装置において、
ウエハが搬送される搬送室と、
前記搬送室と前記アライメント装置との間でウエハを受け渡すための搬送機構と、
搬送室に搬送される前に前記アライメント装置より予測されたウエハの反り量と、前記搬送室に搬送された後に前記アライメント装置により予測された前記ウエハの反り量と、に基づいて、前記搬送室以降の異常の有無の診断を行う診断部と、
を備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項９】
請求項１ないし５のいずれか一項に記載のアライメント装置が設けられた基板処理装置において、
ウエハが搬送される搬送室と、
前記搬送室と前記アライメント装置との間でウエハを受け渡すための搬送機構と、
前記載置部からウエハを受け取るにあたり、予測されたウエハの反りの状態に基づいて、前記搬送機構のウエハの受け取り位置を決定する位置決定機構と、
が設けられることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を撮像することでアライメントマークを光学的に検出するアライメント装置、及び当該アライメント装置を含む基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板処理装置である半導体製造装置においては、基板である半導体ウエハ（以下「ウエハ」という）が、搬送機構により処理モジュールに受け渡されて処理を受ける。搬送機構により処理モジュールに搬送される前に、ウエハは当該搬送機構に基板を受け渡すためのアライメント装置に搬送されて、その周端の位置及び向きが検出される場合がある。そして、この検出結果に基づいて前記搬送機構が当該アライメント装置からウエハを受け取り、当該ウエハは前記処理モジュール内にて所定の向きを向くように搬送されると共に、所定の位置に搬送される。
【０００３】
ところで、従来、ウエハにはその向きを表すノッチと呼ばれる切り欠きが設けられており、前記アライメント装置は当該ノッチの向きとウエハの周端の位置とを検出できるように構成されていた。しかし、新規に用いられる直径が４５０ｍｍのウエハについては、ノッチの代わりにウエハの裏面の周端付近にドット状のレーザーマークで構成したFiducial Mark（以下、アライメントマークと記載する）を設けることが検討されている。そこで、アライメント装置にカメラを設けて、ウエハの周端及びアライメントマークを撮像して検出することが検討されている。
【０００４】
しかし、ウエハが反りを有する場合、カメラとウエハの距離とが設計値と異なってしまう。そのため、カメラが焦点を自動で調整する機能、いわゆるオートフォーカス機能を持たない場合、ウエハの反りが大きいと、ピントがウエハの周端及びアライメントマークに合わず、取得される画像がぼやけてしまう。そうなると、アライメントマークの検出ができなかったり、ウエハの周端の位置の検出精度が低下してしまうおそれがある。オートフォーカス機能を持つカメラを用いればそのような問題を回避できるが、当該カメラは高額であるため、アライメント装置の製造コストの上昇を防ぐために、使用を避けたい事情がある。また、半導体製造装置において、そのようにウエハに反りがあっても確実に搬送を行ったり、装置内で反りを改善するために、このウエハの反りを把握したいという事情もある。
【０００５】
アライメント装置として、例えば特許文献１には、変位センサの検出結果に基づいて、ウエハのエッジに追従するようにウエハの径方向及び上下方向にカメラを移動させることで、ウエハの周端の位置を検出することについて記載されている。しかし、このようにカメラが移動可能に構成すること、及び変位センサを設けることで、アライメント装置は大掛かりなものとなってしまう。また、特許文献２には、変位センサの検出結果に基づいて、反りがあるウエハの断面形状を表す近似式を算出し、当該ウエハの周端の位置を検出することについて記載されている。しかしこの特許文献２のアライメント装置においても、変移センサを設けることで大掛かりな装置構成になってしまうおそれがあるし、当該アライメント装置にはカメラが設けられていないため、上記のような問題には着眼されておらず、従って当該問題を解決できるものではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−１２９９４５
【特許文献２】特開２００９−１２９９４４
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は、簡易な構成の装置により、ウエハの下面側に設けられるアライメントマークを精度高く検出すると共に、ウエハの反りの状態を予測することができる技術を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のアライメント装置は、円形基板であるウエハを載置部に載置し、前記載置部を回転させてウエハの下面側に形成されたアライメントマークを光学的に検出し、ウエハの向きを所定の向きに合わせるアライメント装置において、
前記ウエハの周縁を跨いでウエハの径方向に伸びる帯状の撮像領域が形成され、ウエハの下方側から撮像する撮像部と、
前記載置部を前記撮像部に対して相対的に昇降させる昇降部と、
前記撮像部により得られたウエハの径方向の輝度分布パターンにおいてウエハの外側と内側との間の輝度の変化率が、撮像部の焦点が合っているときの輝度の変化率となるように前記昇降部を制御するステップと、反りのない標準ウエハに対して焦点が合っているときの撮像部の相対高さ位置に対する撮像部の相対昇降量に基づいてウエハの反りの状態を予測するステップと、前記焦点が合っている状態で前記載置部を回転させて前記撮像部によりウエハのアライメントマークを検出するステップと、を実行するように制御信号を出力する制御部と、
を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、撮像部により得られたウエハの径方向の輝度分布パターンにおける輝度の変化率に基づいて載置部の撮像部に対する相対高さが調整されて撮像部の焦点が合わせられ、ウエハのアライメントマークの検出が行われると共に、この高さ調整に要する昇降量に基づいて、ウエハの反りの状態の予測が行われる。従って、被写体に自動でピントを合わせるようなカメラを用いる必要がないため、装置の構成を簡易なものとしつつ、精度高いアライメントマークの検出及びウエハの反りの状態の予測を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明のアライメント装置を含む基板処理装置の横断平面図である。
【図２】前記アライメント装置を構成するロードロックモジュールの縦断側面図である。
【図３】前記ロードロックモジュールにおける光路を示す説明図である。
【図４】前記ロードロックモジュールにて取得されるウエハの画像の一例を示す模式図である。
【図５】前記ロードロックモジュールにて取得される輝度分布を示す模式的なグラフ図である。
【図６】ウエハの裏面の平面図である。
【図７】前記ロードロックモジュールにて取得されるウエハの画像の一例を示す模式図である。
【図８】前記ロードロックモジュールにて取得される輝度分布を示す模式的なグラフ図である。
【図９】前記ロードロックモジュールにおける光路を示す説明図である。
【図１０】前記ロードロックモジュールにて取得されるウエハの画像の一例を示す模式図である。
【図１１】前記ロードロックモジュールにて取得される輝度分布を示すグラフ図である。
【図１２】前記ロードロックモジュールにて反ったウエハにカメラのピントが合わされた状態を示す説明図である。
【図１３】ウエハの周端の高さに対応するグラフ図である。
【図１４】前記基板処理装置に設けられる制御部の構成図である。
【図１５】搬送機構によるロードロックモジュールからの基板の受け取りを示す説明図である。
【図１６】ロードロックモジュールにおける動作を示すフローチャートである。
【図１７】ロードロックモジュールにおける動作を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の実施の形態に係る基板処理装置１について、図１の概略平面図を参照しながら説明する。半導体製造装置である基板処理装置１は、ウエハＷに対して枚葉で（１枚ずつ）プラズマ処理を施す。このウエハＷの直径は例えば４５０ｍｍである。基板処理装置１は、平面視細長の五角形のトランスファモジュール１１と、トランスファモジュール１１の周りに放射状に配置されて当該トランスファモジュール１１に接続された６つの処理モジュール１２と、トランスファモジュール１１に対向して配置されたローダーモジュール１３と、トランスファモジュール１１とローダーモジュール１３との間に介在する２つのロードロックモジュール３Ａ、３Ｂとを備える。
【００１２】
処理モジュール１２は真空容器を備え、真空容器内にはウエハＷを載置するステージ１４が設けられる。図中１５は昇降ピンであり、後述の第１のウエハ搬送機構１７にウエハＷを受け渡すために、ステージ１４の表面に対して当該ウエハＷを昇降させる。処理モジュール１２では、ステージ１４にウエハＷが載置された後に真空容器内を所定の真空度とし、処理ガスを導入すると共に真空容器内に高周波電力を印加してプラズマを生成する。このプラズマにより、ウエハＷはエッチング処理などのプラズマ処理を受ける。処理モジュール１２とトランスファモジュール１１とは、開閉自在なゲートバルブ１６で仕切られている。
【００１３】
トランスファモジュール１１の内部は真空雰囲気に維持されており、２つのスカラアームタイプの搬送アーム１７Ａと、不図示のガイドレールとを有する第１のウエハ搬送機構１７が設けられている。搬送アーム１７Ａは、夫々旋回自在且つ伸縮自在に構成されており、その先端にはウエハＷを載置して保持するエンドエフェクタ１７Ｂが取付けられている。第１のウエハ搬送機構１７は、ガイドレールに沿ってトランスファモジュール１１の長さ方向に移動自在に構成されており、トランスファモジュール１１と各処理モジュール１２とロードロックモジュール３Ａ、３Ｂとの間で、ウエハＷの受け渡しが行えるように構成されている。
【００１４】
ローダーモジュール１３は、直方体状の大気雰囲気の搬送室として構成されており、長手方向に沿って伸びる２つの側面のうちの一方に、ロードロックモジュール３Ａ、３Ｂが接続されている。２つの側面のうちの他方には、複数のウエハＷを収容する容器であるキャリアＣを載置するためのキャリア載置台２１が設けられており、この例では３つのキャリア載置台２１が設けられている。
【００１５】
ローダーモジュール１３の内部には、ウエハＷを搬送する第２のウエハ搬送機構２２が配置されており、不図示のガイドレールとスカラアームタイプの搬送アーム２２Ａとを有している。搬送アーム２２Ａは、ガイドレールに沿ってローダーモジュール１３の長さ方向に移動自在であり、また旋回自在且つ伸縮自在に構成されている。第１のウエハ搬送機構１７と同様に、第２のウエハ搬送機構２２の搬送アーム２２Ａの先端には、ウエハＷを載置して保持するエンドエフェクタ２２Ｂが取付けられている。この第２のウエハ搬送機構２２により、キャリア載置台２１上のキャリアＣと、ロードロックモジュール３Ａ、３Ｂとの間でウエハＷの受け渡しを行うことが出来るように構成されている。
【００１６】
ロードロックモジュール３Ａ、３Ｂは、その内部を真空雰囲気と大気圧雰囲気とに切り替え可能な内圧可変室として構成されている。また、このロードロックモジュール３Ａ、３Ｂは、ウエハＷの周端の位置とアライメントマークとを検出し、第１のウエハ搬送機構１７のエンドエフェクタ１７Ｂ、第２のウエハ搬送機構２２のエンドエフェクタ２２Ｂの所定の位置に、所定の向きで夫々ウエハＷを受け渡すアライメント装置としての役割を有している。
【００１７】
ロードロックモジュール３Ａ、３Ｂのうち、代表して３Ａについて、図２の縦断側面図も参照して説明する。図中３１はロードロックモジュール３Ａを構成する容器であり、ゲートバルブ３２、３３（図１参照）を夫々介してトランスファモジュール１１、ローダーモジュール１３に接続されている。容器３１内には、ウエハＷを載置する水平な円形のステージ３４が設けられており、ステージ３４の表面にはウエハＷの裏面を支持する３つのピン３５が設けられている。ステージ３４は、当該ステージ３４上に載置されたウエハＷの周縁部の裏面側を撮像することができるように、その径の大きさがウエハＷの径よりも小さく構成されている。また、ステージ３４は、垂直な軸部３６を介して昇降部をなす駆動機構３７に接続されている。この駆動機構３７により、ステージ３４に載置されたウエハＷが鉛直軸周りに回転されると共に、昇降される。ウエハＷは、ウエハＷの中心とステージ３４の回転中心とが一致ないしは概ね一致するように、ステージ３４に載置される。ウエハＷの中心の位置は、ウエハＷの周端の位置から算出される。
【００１８】
例えば容器３１の底面部には、ガス供給口３８と排気口３９とが形成されている。ガス供給口３８には、ガス供給管を介して窒素（Ｎ２）ガスの供給源３８Ａが接続されている。また、排気口３９には排気管を介して、真空ポンプなどにより構成された排気機構３９Ａが接続されている。ガス供給口３８からのＮ２ガスの供給と排気口３９からの排気とによって、容器３１内を大気圧雰囲気と真空雰囲気との間で切り替えることができる。
【００１９】
また、容器３１の底面部には開口部４１が設けられており、当該開口部４１はステージ３４に載置されたウエハＷの周端部に向かって開口するように垂直に形成されている。容器３１の外側において、この開口部４１の開口縁に沿ってリング部材４２が設けられており、リング部材４２の開口部は、光が透過できる透過窓４３により塞がれている。リング部材４２の下方には光学ユニット４４が設けられており、光学ユニット４４にはハーフミラー４５と光源４６とが含まれる。光学ユニット４４の下方には、撮像素子４７と図示しないレンズとを含む撮像部をなすカメラ４８が、容器３１内を撮像できるように接続されている。カメラ４８の撮像方向、つまり前記レンズの光軸は、鉛直上方に向けられている。
【００２０】
カメラ４８は固定焦点カメラであり、従って、その被写界深度が固定されている。つまり、容器３１内の上下方向の所定の範囲にカメラ４８のピントが合うように構成されており、当該範囲が固定されている。また、カメラ４８の撮像領域４０は、ステージ３４に載置されたウエハＷの径方向に伸びるように帯状に、ウエハＷの周縁を跨ぐように形成されている。即ち、ウエハＷの周縁のうちの一部の端部が、その外側の領域と共に局所的に撮像される。なお、前記撮像領域４０はウエハＷの直径方向から多少外れて設定されていてもよい。
【００２１】
図３では、光源４６からの光の照射により形成される光路を矢印で示している。光源４６から光学ユニット４４内を側方に照射された光は、ハーフミラー４５により反射されて上方へと向かい、ステージ３４に載置されたウエハＷの裏面の周端部と容器３１の天井部とに照射される。容器３１の天井部に照射された光は吸収される一方で、ウエハＷの裏面に照射された光は下方に反射される。このように光の照射及び反射が起きた状態で、カメラ４８による撮像が行われる。撮像素子４７から制御部５へデータ信号が出力される。このデータ信号は、上記のカメラ４８の撮像領域の各箇所の輝度についての情報を含む信号であり、以降、輝度データと記載する。この輝度データに基づいて、後述するコンピュータである制御部５が撮像領域４０の画像を取得する。
【００２２】
図４及び図５は、図３に示すようにウエハＷに反りが無く、水平である場合に取得される輝度データから得られる画像、及び輝度と撮像領域の位置との関係を示すグラフである。図４の画像の長さ方向（図中の左右方向）は、ウエハＷの径方向に対応する。既述のようにウエハＷの裏面は、ウエハＷの外側よりも光の反射率が高いため、ウエハＷの裏面はその外側に比べて明るい画像として得られる。図５のグラフの縦軸は画像の輝度を示し、値が大きいほど画像が明るいことを示す。グラフの横軸の各位置は、カメラ４８の撮像領域４０におけるウエハＷの径方向に沿った各位置を表しており、この横軸中の数値０は撮像領域４０の一端に対応し、横軸において０から離れるほど撮像領域４０の他端側の位置であることを示す。つまり、当該グラフの横軸の各位置は、図４に示した画像の長さ方向の各位置に対応している。以降、この図５のように撮像領域４０の輝度分布についてのパターンを示すグラフを、輝度分布グラフと記載する。
【００２３】
上記のようにウエハＷの裏面とその外側とで光の反射率が異なるので、図５の輝度分布グラフの波形において、ウエハＷの径方向内側から外側に向かって見たときに急激に輝度の値が低下するポイントがあり、このポイントに対応する撮像領域４０の位置にウエハＷの周端が位置していることになる。図５ではＰ１として、その位置を示している。従って、輝度分布グラフにおいてそのように急激に輝度が低下する位置（ウエハＷの径方向外側から内側に向かって見た場合には急激に輝度が増加する位置）を検出することで、ウエハＷの周端の位置を検出することができる。
【００２４】
図６は、ウエハＷの裏面を示している。ウエハＷの裏面の周縁部には、周方向に間隔をおいてアライメントマークＱ１〜Ｑ３が形成されている。アライメントマークＱ１〜Ｑ３は、夫々例えば間隔をおいて配列された複数のドット状のレーザーマークにより構成されており、これら複数のレーザーマークで構成されている形状がアライメントマークＱ１〜Ｑ３で互いに異なる。図６では図示の便宜上、アライメントマークが形成される領域を枠で囲み、各枠をＱ１〜Ｑ３の符号を用いて指し示しているが、実際には、各枠内に上記の複数のドット状のレーザーマークが形成されている。アライメントマークＱ１〜Ｑ３を検出することでウエハＷの向きを検出することができ、ステージ３４が回転することで、上記の撮像領域にアライメントマークＱ１〜Ｑ３が含まれる。また、アライメントマークＱ１〜Ｑ３はウエハＷの周端に近接して設けられており、後述するカメラ４８のピントを合わせる処理は、ウエハＷの周端及びアライメントマークＱ１〜Ｑ３にピントを合わせる処理である。
【００２５】
アライメントマークＱ１を撮像したカメラ４８から出力された輝度データから得られる画像と、輝度分布グラフとを図７、図８に夫々示している。撮像したウエハＷは、図３に示したように反りが無く、水平であるものとする。アライメントマークＱ１〜Ｑ３は、その周囲の領域に比べて下方から照射される光の反射率が低くなるように構成されており、従って図７の画像で暗く表示される。また、図８に示すように輝度分布グラフにおいて、大きく鋭いピークを複数持つ波形となるので、この波形から、アライメントマークＱ１を検出することができる。アライメントマークＱ２、Ｑ３についても同様にグラフの波形から検出することができ、波形の形状から、アライメントマークＱ１〜Ｑ３間の識別が可能である。これらアライメントマークＱ１〜Ｑ３の検出及び既述のウエハＷの周端の検出は、制御部５により行われる。なお、図８及び上記の図５の輝度分布グラフは、説明の便宜上、微細な輝度の変動を省略して概略的に示している。また、各画像を示す図についても便宜上、明暗を概略的に示している。
【００２６】
図９では、撮像するウエハＷが反っている例を示している。上記のようにカメラ４８のピントが固定されているため、この反りが大きいと、ウエハＷの周端部にカメラ４８のピントが合わず、取得される輝度データから得られる画像がぼやける。図１０、図１１は、そのようにピントが合わない状態で撮像して得られた輝度データから形成される画像、輝度分布グラフを夫々示している。この輝度データは、アライメントマークＱ１を含む領域を撮像して得られたものとし、輝度分布グラフ中の横軸の位置Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、アライメントマークＱ１が設けられる位置に対応する。上記のように各位置Ｒ１〜Ｒ３に現れる波形は、図８で示したような鋭く大きいピークを持たないため、図１１に示す輝度分布グラフからは、アライメントマークＱ１を正確に検出することができない。同様に、アライメントマークＱ２、Ｑ３についても検出が不可になる場合がある。また、このようにピントが合わない状態で得られた輝度データからは、既述のようにウエハＷの周端の位置を精度高く検出することができない。
【００２７】
そこで、ロードロックモジュール３Ａにおいては、ウエハＷの周縁の任意の位置に対してカメラ４８のピントを合わせることができるように構成される。このピント合わせについて説明する。既述の各輝度分布グラフにおいて、ウエハＷにピントが合っている場合には、取得される画像のウエハＷの周端部の輝度及びウエハＷの外側の輝度と、カメラ４８の撮像領域４０の実際の明暗との対応性が高いため、図５、図８の輝度分布グラフに示されるように、ウエハＷの周端部とウエハＷの外側との境界に現れるグラフの傾きの角度θの値が大きい。逆にピントが合っていない場合には、上記の対応性が低いため、図１１の輝度分布グラフに示されるように、前記傾きの角度θの値が小さい。なお、傾きの角度θもしくはそれに相当する値は、計算上、輝度分布グラフを構成するデータ（曲線）を各点において微分することで求めることができる。また、図８及び図１１では、便宜上、角度θを輝度分布グラフの立ち上がり開始部分の角度として表しているが、立ち上がり途中の角度であってもよい。
【００２８】
制御部５はこの傾きの角度θを検出し、角度θが許容値となるようにステージ３４を昇降させることで、ウエハＷの裏面の周縁部にカメラ４８のピントを合わせる。つまり、輝度分布のパターンにおいて、ウエハＷの外側と内側との間の輝度の変化率（傾きの角度θ）が、ウエハＷにカメラ４８の焦点が合っているときの輝度の変化率となるように、ステージ３４の高さが調整される。図１２では一例として、図９に示した高さ位置からステージ３４を上昇させて、ピントを合わせた状態を示している。このようにピントを合わせることで、取得される輝度分布グラフの形状は、図１１に示した形状から図８に示した形状へ変化する。ところで、理解を容易にするために概略的に説明しているが、この傾きの角度θの検出とは、より詳しく述べると、輝度の移動平均を取得し、グラフにおけるリップルを除去する処理を行い、隣接する各データ間の偏差を求め、偏差が設定範囲に収まっている区間において、偏差の平均を求めることである。傾きの角度θを許容値に合わせ込むことは、この偏差の平均を、ピントが合った状態となる所定の値に合わせ込むことである。つまり、ここでは撮像領域４０内の所定の区間における輝度の変化率が、所定の値になるように合わせ込むようにしている。
【００２９】
また制御部５は、このピントを合わせるために要するステージ３４の昇降量から、ウエハＷの反りの状態の予測を行う。ここでいう反りの状態には、ウエハＷの全周における、反りの向きと反りの量と、が含まれる。反りの向きは、上方向に沿っているか、下方向に沿っているかということである。反りの状態の予測は、この例では、ステージ３４を９０°ずつ回転させた４箇所のウエハＷの周端から取得される昇降量に基づいて算出する。
【００３０】
この反りの状態の予測について具体的に説明すると、先ず、ウエハＷの周の所定の位置（０°（＝３６０°）位置とする）について、上記のようにピントを合わせる。そしてウエハＷを９０°回転させてピント合わせを行い、当該ピント合わせを行った位置（９０°位置とする）について、０°位置のステージ３４の高さに対するステージ３４の高さの偏差（昇降補正量）を取得する。続いて、さらに９０°ウエハＷを回転させ、当該位置（１８０°位置とする）について同様に昇降補正量の取得を行い、さらに９０°ウエハＷを回転させ、当該位置（２７０°位置とする）について同様に昇降補正量の取得を行う。取得した各昇降補正量を、図１３に示す縦軸に補正昇降量、横軸にウエハＷの周の位置を夫々設定した座標系において、プロットする。０°位置の昇降補正量は０とする。
【００３１】
そして所定のアルゴリズムに従って、これらのプロットに基づいたカーブフィッティングを行う。例えば、各プロットを通るスプライン曲線Ｒを算出し、当該スプライン曲線Ｒを、予測されたウエハＷの反りの状態として取り扱う。つまり、反りの無い標準ウエハを撮像するときのステージ３４の高さに対する、実際のステージ３４の高さの変移量が、ウエハＷの反りに対応しているものとして取り扱う。ウエハＷの反りが小さいほど、スプライン曲線Ｒの起伏は小さく、任意のウエハＷの周位置について、スプライン曲線Ｒで示される昇降補正量が大きいほど、上方に反っていることになる。
【００３２】
一旦、基板処理装置１の構成の説明に戻る。ロードロックモジュール３Ｂにおいて説明しておくと、当該ロードロックモジュール３Ｂは、ロードロックモジュール３Ａと同様に構成されており、容器３１の内圧の調整と、ウエハＷの周端の位置及びアライメントマークＱ１〜Ｑ３の検出とが行われる。このロードロックモジュール３ＢはウエハＷをトランスファモジュール１１からローダーモジュール１３へ搬送するために用いられる一方、上記のロードロックモジュール３Ａは、ウエハＷをローダーモジュール１３からトランスファモジュール１１に搬送するために用いられる。
【００３３】
続いて基板処理装置１に設けられる制御部５について、図１４のブロック図も参照しながら説明する。制御部５は、プログラム５１、各種の演算を行うＣＰＵ５２、ディスプレイなどにより構成される表示機構５３、メモリ５４を備えている。プログラム５１は、基板処理装置１の各部に制御信号を送り、後述するウエハＷの処理及びウエハＷの搬送を行うことができるように命令（各ステップ）が組み込まれている。後述の各判定は、当該プログラム５１により行われる。プログラム５１は、コンピュータ記憶媒体例えばフレキシブルディスク、コンパクトディスク、ハードディスク、ＭＯ（光磁気ディスク）、メモリーカードなどの記憶媒体であるプログラム格納部５６に格納されて、制御部５にインストールされる。
【００３４】
図中５７は、プログラム格納部５６、メモリ５４、ＣＰＵ５２、表示機構５３が接続されるバスである。バス５７には、上記のステージ３４の駆動機構３７及びカメラ４８の撮像素子４７も接続される。
【００３５】
メモリ５４においては、既述したロードロックモジュール３Ａ、３Ｂで取得される既述したウエハＷの周の各位置の昇降補正量が、ウエハＷのＩＤと対応付けられて記憶される。また、ロードロックモジュール３Ｂで取得されるスプライン曲線Ｒに基づいてウエハＷに破損のおそれがあるか否かについて判定され、この判定結果がウエハＷのＩＤに対応付けられて、当該メモリ５４に記憶される。
【００３６】
この破損のおそれについての判定は、例えば得られたスプライン曲線Ｒとグラフの横軸とで囲まれる領域の面積（図１３中、斜線を付した領域の面積、反り対応面積と記載する）が算出され、算出値が基準値以上であるか否か判定されることによって行われる。また、スプライン曲線ＲのPeak to Peakの値によっても判定することができる。基準値以上と判定された場合にはウエハＷの反り量が大きく、破損のおそれがあるものとされる。基準値より低いと判定された場合には、破損のおそれ無しとされる。つまり、反り対応面積が大きいほど、ウエハＷの反りが大きいものとみなす。このように制御部５は、この基板処理装置１による処理の次工程の処理を行う装置にウエハＷを搬送する前に、破損のおそれがあるか否かを判定してウエハＷを選別する。
【００３７】
ところでロードロックモジュール３Ａにおいて、ウエハＷの周端の位置は、ウエハＷの全周に亘って検出され、この検出結果からウエハＷの中心位置が算出される。ロードロックモジュール３Ａのステージ３４のウエハＷを、第１のウエハ搬送機構１７のエンドエフェクタ１７Ｂが受け取るにあたり、ステージ３４は検出されたアライメントマークＱ１〜Ｑ３を、通常は基準の向きに向ける。そして、ウエハＷの裏面に移動するエンドエフェクタ１７Ｂの位置は、算出されたウエハＷの中心位置に基づいて調整され、ステージ３４が下降すると、エンドエフェクタ１７Ｂ上の所定の位置にウエハＷの中心が位置し、且つアライメントマークＱ１〜Ｑ３が所定の向きを向くように当該ウエハＷが受け渡される。
【００３８】
ただし、エンドエフェクタ１７ＢがウエハＷを受け取る前に、予測されたウエハＷの反り状態に基づいて、エンドエフェクタ１７Ｂが基準の向きに向いたウエハＷを受け取るとしたときの当該エンドエフェクタ１７Ｂが接触するウエハＷの周位置について、反りによる歪みが大きいか否かが判定される。そして、歪みが大きいと判定された場合には、歪みが小さいウエハＷの周位置とエンドエフェクタ１７Ｂとが接触するようにステージ３４が回転した上で、エンドエフェクタ１７ＢがウエハＷを受け取る（図１５）。このように、エンドエフェクタ１７Ｂに受け取られるウエハＷの中心位置はウエハＷの反り具合によって変更されないが、当該ウエハＷの向きは、反り具合に応じて変更される場合がある。図１５では反りによる歪みが大きいポイントをＴ１として示している。
【００３９】
第１のウエハ搬送機構１７のエンドエフェクタ１７Ｂによるロードロックモジュール３ＡのウエハＷの受け取りについて説明したが、第２のウエハ搬送機構２２のエンドエフェクタ２２Ｂによるロードロックモジュール３ＢのウエハＷの受け取りも同様に行われる。メモリ５４には、ロードロックモジュール３Ａ、３Ｂにおいて、ウエハＷを基準の向きにするステージ３４の向きに対する、実際にウエハＷが受け取られるときのステージ３４の向きの回転量が、ウエハＷのＩＤに対応付けられて記憶される。従って、例えばウエハＷから半導体デバイスを製造し、各種の動作試験などを行う際に、試験者がこの回転量を参照することができる。
【００４０】
上記のステージ３４の回転量の決定手法の一例について説明する。ウエハＷの予測の反り状態として図１３のスプライン曲線Ｒが算出された後、エンドエフェクタ１７Ｂ、２２Ｂが基準の向きに向けられたウエハＷを受け取るとした場合における、当該エンドエフェクタ１７Ｂ、２２Ｂと接触するウエハＷの周位置を特定する。そして、特定された周位置におけるスプライン曲線Ｒの接線の傾きを求める。接線の傾きが大きいほど、当該周位置の反りによる歪みが大きいものとし、傾きが許容範囲から外れていれば、ステージ３４をＡ°回転させたときのエンドエフェクタ１７Ｂ、２２Ｂと接触するウエハＷの周位置を特定する。そして、そのように特定された周位置におけるスプライン曲線Ｒの接線の傾きを求め、傾きが許容範囲内か否かを判定する。許容範囲外と判定されれば、ステージ３４をさらにＡ°回転させたときのエンドエフェクタ１７Ｂ、２２Ｂと接触するウエハＷの周位置の特定、当該周位置のスプライン曲線Ｒの接線の傾きの算出、傾きの判定を行う。傾きが許容範囲と判定されるまでこのような判定を行うことで、ステージ３４の回転量を決定する。
【００４１】
続いて、図１６、図１７のフローチャートを参照しながら、ロードロックモジュール３ＡにウエハＷが搬入されたときに行われる動作について、順を追って説明する。先ず、第２のウエハ搬送機構２２の進退動作と、ステージ３４の昇降動作（及び／または第２のウエハ搬送機構２２の昇降動作）とにより、ウエハＷが当該ステージ３４に載置される。続いて、光学ユニット４４からウエハＷの裏面に光の照射が開始されると共にカメラ４８による撮像が行われて輝度データが取得される（ステップＳ１）。この輝度データが取得されるウエハＷの位置を、既述した０°位置とする。
【００４２】
取得された輝度データから、図１１などで説明した輝度分布グラフが作成され、ウエハＷとウエハＷの外側領域との境界におけるグラフの傾きの角度θが検出される。この角度θが予め設定された許容値であるか否かが判定され（ステップＳ２）、許容値ではないと判定された場合には、予め設定されたしきい値（許容値からどの程度離れているかを表す値）よりも大きいか否かが判定される（ステップＳ３）。しきい値は、許容値よりも小さい値とする。
【００４３】
しきい値よりも大きいと判定された場合（角度θが許容値に近い場合）には、第１の速度でステージ３４が上昇し（ステップＳ４）、しきい値以下と判定された場合（角度θが許容値から離れている場合）には、第１の速度よりも大きい第２の速度でステージ３４が上昇する（ステップＳ５）。このように角度θの大きさによってステージ３４の上昇速度が異なるのは、ステージ３４の上昇によって一旦、カメラ４８の被写界深度に含まれたウエハＷが、ステージ３４の過度の上昇により当該被写界深度から外れてしまうことを防ぐと共に、ウエハＷのロードロックモジュール３Ａにおける滞在時間を短縮化することを目的としている。
【００４４】
ステージ３４の上昇中に輝度データの取得が続けられ、輝度データから作成される輝度分布グラフの傾きの角度θが上昇するか否かが判定される（ステップＳ６）。角度θが大きくなる場合には、ウエハＷが被写界深度に近づくことを意味するため、引き続きステージ３４の上昇が続けられる。角度θが小さくなる場合は、ウエハＷが被写界深度から遠ざかることを意味するため、ステージ３４の上昇が停止すると共に、この停止位置で取得される輝度分布グラフの傾きの角度θがしきい値よりも大きいか否かが判定される（ステップＳ７）。しきい値よりも大きいと判定された場合には、第１の速度でステージ３４が下降し（ステップＳ８）、しきい値以下と判定された場合には、第１の速度よりも大きい第２の速度でステージ３４が下降する（ステップＳ９）。
【００４５】
この下降中も輝度データの取得が続けられ、輝度データから作成される輝度分布グラフの傾きの角度θが上昇しているか否かが判定される（ステップＳ１０）。このステップＳ１０において角度θが上昇していないと判定された場合には、ステージ３４の下降が停止し、上記のステップＳ３以降のフローが再度行われる。つまりステージ３４の上昇が行われる。このように、ステージ３４の上昇中及び下降中は、輝度分布グラフの傾きの角度θの値が上昇しているか否かが監視され、上昇していないと判定された場合には、角度θの値が上昇するようにステージ３４の移動方向が切り替えられる。
【００４６】
上記のステップＳ６においてステージ３４が上昇することで角度θが上昇していると判定された場合、及び上記のステップＳ１０においてステージ３４が下降することで角度θが上昇していると判定された場合は、角度θが許容値になったか否かの判定が行われる（ステップＳ１１）。ステップＳ１１で、角度θが許容値になっていないと判定された場合は、ステージ３４は上昇しているか否かについて判定される（ステップＳ１２）。ステップＳ１２で上昇していると判定された場合は、ステップＳ３以降のフローが実行される。従って第１の速度または第２の速度で、ステージ３４の上昇が続けて行われる。ステップＳ１２でステージ３４は上昇していない、つまり下降していると判定された場合は、ステップＳ７以降のフローが実行される。従って第１の速度または第２の速度で、ステージ３４の下降が続けて行われる。ステップＳ１１において、角度θが許容値になったと判定された場合は、ステージ３４の上昇または下降が停止し（ステップＳ１３）、その停止した高さ位置が、図１３で説明した昇降補正量が０の高さ位置とされる。また、ステップＳ２において、グラフの傾きの角度θが許容値と判定された場合には、ステージ３４の昇降が行われず、ウエハＷを受け取ったステージ３４の高さ位置が、昇降補正量が０の高さ位置とされる。
【００４７】
このようにウエハＷの周の０°位置における昇降補正量が０の高さ位置が決まると、輝度データの取得が一旦停止すると共にステージ３４が平面視時計回りに９０°回転して停止し（ステップＳ２１）、上記のステップＳ１〜Ｓ１３の動作が行われる。つまり、ウエハＷの周の９０°位置における輝度データの取得、角度θを許容値にするためのステージ３４の昇降、昇降の停止が順次行われ、昇降が停止した高さ位置から当該９０°位置における上記の昇降補正量が取得される（ステップＳ２２）。なお、この９０°位置において行われるステップＳ２で、グラフの傾きの角度θが許容値と判定された場合には、昇降補正量は０とされる。続いて、ウエハＷの周の０°位置、９０°位置、１８０°位置、２７０°位置の全ての昇降補正量が取得されたか否か判定され（ステップＳ２３）、これら全ての位置の昇降補正量が取得されるまでステップＳ２１〜Ｓ２３が繰り返される。従って、１８０°位置、２７０°位置の昇降補正量が、９０°位置の昇降補正量と同様に順次取得される。
【００４８】
２７０°位置の昇降補正量が取得され、ステップＳ２３で全ての昇降補正量が取得されたと判定されると、図１３で説明したように各位置の昇降補正量に基づいたスプライン曲線Ｒが算出される。即ち、ウエハＷの予測の反りの状態が取得される（ステップＳ２４）。
【００４９】
２７０°位置で昇降補正量が取得されたことで、カメラ４８は当該２７０°位置においてウエハＷにピントが合わせられた状態となっている。そこで、ステージ３４の高さが固定された状態で、当該ステージ３４が１回転してウエハＷの全周の輝度データが取得される（ステップＳ２５）。然る後、取得された輝度データからアライメントマークＱ１〜Ｑ３が全て検出可能であるか否かが判定され（ステップＳ２６）、検出可能と判定されれば、取得されたウエハＷの全周の輝度データから、図５で説明したようにウエハＷの全周における周端の位置が検出され、さらに周端の位置からウエハＷの中心位置が算出される（ステップＳ２７）。
【００５０】
ステップＳ２６において、アライメントマークＱ１〜Ｑ３のいずれかが検出不可と判定された場合は、例えばウエハＷの１／４回転するごとに昇降補正量に基づいて、ステージ３４の高さが調整され、ウエハＷの周端の位置と各アライメントマークＱ１〜Ｑ３の検出とが行われる。具体的には、ステップＳ２５終了時では、２７０°位置でカメラ４８のピントが合わせられているため、例えばこのステージ３４の高さが維持されたまま、ステージ３４が９０°即ちウエハＷが１／４回転して、回転中の輝度データが取得される。次いで、撮像領域４０にはウエハＷの０°位置が含まれているので、この０°位置にピントが合うようにステージ３４の高さが調整され、ウエハＷが１／４回転して、回転中の輝度データが取得される。
【００５１】
続いて、撮像領域４０にはウエハＷの９０°位置が含まれているので、この９０°位置にピントが合うようにステージ３４の高さが調整され、ウエハＷが１／４回転して、回転中の輝度データが取得される。然る後、１８０°位置にピントが合うようにステージ３４の高さが調整され、ウエハＷが１／４回転して、回転中の輝度データが取得される。各位置にピントを合わせるためのステージ３４の高さの調整は、それまでに取得した昇降補正量に基づいて行われる。そして、このように１／４周ごと取得した、ウエハＷの全周の輝度データから、アライメントマークＱ１〜Ｑ３の検出、ウエハＷの周端の位置の検出、ウエハＷの中心位置の検出が行われる（ステップＳ２８）
【００５２】
ステップＳ２７またはＳ２８でアライメントマークＱ１〜Ｑ３が検出されると、これらアライメントマークＱ１〜Ｑ３が基準の向きに向けられて、ウエハＷが第１のウエハ搬送機構１７のエンドエフェクタ１７Ｂに受け取られるとした場合のエンドエフェクタ１７Ｂに接触する当該ウエハＷの周位置の歪みが大きいか否か判定される（ステップＳ２９）。
【００５３】
歪みが大きいと判定された場合は、図１５で説明したようにステージ３４の回転により、歪みが小さい箇所がエンドエフェクタ１７Ｂに接触するようにウエハＷの向きが調整される（ステップＳ３０）。歪みが小さいと判定された場合は、アライメントマークＱ１〜Ｑ３が基準の向きとなるようにステージ３４が回転し、ウエハＷの向きが調整される（ステップＳ３１）。そして、向きが調整されたウエハＷについて、算出されたウエハＷの中心位置がエンドエフェクタ１７Ｂの所定の位置に位置するように第１のウエハ搬送機構１７がウエハＷを受け取り、ロードロックモジュール３Ａから当該ウエハＷが搬出される（ステップＳ３２）。
【００５４】
ロードロックモジュール３Ｂについてもロードロックモジュール３Ａと同様に、上記のステップＳ１〜ステップＳ３２の動作が行われる。ただし、ステップＳ３２では、第１のウエハ搬送機構１７の代わりに第２のウエハ搬送機構２２によりウエハＷが受け取られて、ロードロックモジュール３Ｂから搬出される。また、ロードロックモジュール３Ｂにおいて、ステップＳ２４が行われ、ウエハＷの反りの状態が予測されると、図１３で既述したスプライン曲線Ｒとグラフの横軸とに囲まれる反り対応面積に基づいて、ウエハＷが破損するおそれが有るか否かが判定され、その判定結果が記憶される。
【００５５】
基板処理装置１全体におけるウエハＷの搬送経路を説明する。キャリアＣのウエハＷは、第２のウエハ搬送機構２２によりローダーモジュール１３内に搬送され、次いで内部が大気圧雰囲気とされたロードロックモジュール３Ａに受け渡される。ロードロックモジュール３Ａにて、容器３１内を所定の圧力の真空雰囲気にするために排気口３９から排気が行われることに並行して、既述のステップＳ１〜Ｓ３１の動作が行われる。然る後、ウエハＷは第１のウエハ搬送機構１７に受け渡される。つまり既述のステップＳ３２が行われる。第１のウエハ搬送機構１７によりウエハＷは処理モジュール１２に搬送され、エッチング処理を受ける。
【００５６】
処理後のウエハＷは、第１のウエハ搬送機構１７に受け渡され、容器３１内が真空雰囲気とされたロードロックモジュール３Ｂに搬送される。容器３１内を大気圧雰囲気にするために、容器３１内にＮ２ガスの供給が行われることに並行して、既述のステップＳ１〜Ｓ３１の動作が行われる。然る後、ウエハＷは第２のウエハ搬送機構２２に受け渡される。つまりステップＳ３２の動作が行われる。当該第２のウエハ搬送機構２２によりウエハＷは、キャリアＣに戻される。
【００５７】
この基板処理装置１によれば、カメラ４８の撮像によってウエハＷの裏面の周端部及びウエハＷの外側領域の輝度分布のパターンを取得し、ウエハＷを載置するステージ３４を昇降させて、これらウエハＷの周端部と外側領域との境界付近の輝度分布の変化に基づいて、カメラ４８に対するステージ３４の高さが設定される。従って、ウエハＷが反っていてもウエハＷの周端部にカメラ４８のピントを合わせることができ、アライメントマークＱ１〜Ｑ３を精度高く検出することができる。また、前記カメラ４８にオートフォーカス機能を搭載する必要が無いので、ロードロックモジュール３Ａ、３Ｂの製造コストを低く抑えることができる。さらに、ウエハＷの周の例えば４箇所で取得されるピント合わせに要したステージ３４の昇降量から、ウエハＷの反りの予測データを取得し、この予測データからウエハＷの破損のおそれの有無を推定することで、例えば基板処理装置１による処理の次工程でウエハＷに無駄な処理を行うことを防ぎ、半導体装置の生産性を高めることができる。また、前記予測データから、ウエハＷの反りが大きい箇所をエンドエフェクタ１７Ｂ、２２Ｂが支持することを防ぐことができ、エンドエフェクタ１７Ｂ、２２ＢでのウエハＷの位置ずれやエンドエフェクタ１７Ｂ、２２ＢからのウエハＷの脱落が防止される。従って、基板処理装置１における歩留りの低下を抑えることができる。
【００５８】
ところで基板処理装置１は、取得される昇降補正量に基づいて、当該基板処理装置１の異常の有無を診断する機能を有している。具体的には、同じウエハＷにおいて、（ロードロックモジュール３Ｂにて取得される反り対応面積−ロードロックモジュール３Ａにて取得される反り対応面積の値）がしきい値より大きければ、ウエハＷの搬送室を構成するトランスファモジュール１１及び処理モジュール１２内での搬送及び／または処理モジュール１２における処理に異常が有り、それによってウエハＷの反り具合が大きくなったものと判定され、制御部５の表示機構５３にその判定結果が表示される。制御部５による、このような装置１の異常の有無の判定は、例えばロードロックモジュール３Ｂでスプライン曲線Ｒの取得後のステップＳ２５〜Ｓ３２に並行して行う。
【００５９】
上記の例ではカメラ４８の高さが固定され、ステージ３４が昇降しているが、そのような構成とする代わりに、カメラ４８を昇降機構に接続し、高さが固定されたステージ３４に対して当該カメラ４８が昇降するように構成してもよい。また、上記のステップＳ３〜Ｓ１３で、輝度分布グラフの傾きの角度θによってステージ３４を昇降させるにあたり、角度θがしきい値より小さいときにはステージ３４を連続的に上昇または下降させ、角度θがしきい値より大きいときにはステージ３４を間欠的に上昇または下降させるようにしてもよい。この場合、連続的に上昇または下降することによって、単位時間あたりの移動量が大きく、間欠的に上昇または下降することによって、単位時間あたりの移動量が小さくなるようにする。それによって、一旦ウエハＷにカメラ４８のピントが合った後、ピントが外れてしまうことを防ぐようにする。
【００６０】
また、例えばロードロックモジュール３Ａ、３Ｂで取得される反り対応面積に応じて、つまりウエハＷの反りの状態に応じて、第１のウエハ搬送機構１７、第２のウエハ搬送機構２２によるウエハＷの搬送速度を夫々変化させてもよい。具体的には、反り対応面積が大きいほどウエハＷの反り量が大きいものとして、反り量対応面積に対応するように前記搬送速度を小さくする。このように搬送速度を変更することで、エンドエフェクタ１７Ｂ、２２ＢでのウエハＷの位置ずれや、エンドエフェクタ１７Ｂ、２２ＢからのウエハＷの脱落を防止することができる。
【００６１】
また、ウエハＷの反りは、当該ウエハＷを冷却または加熱することによって改善される場合がある。そこで例えば、ロードロックモジュール３Ｂにおいてスプライン曲線Ｒが算出されたウエハＷについて、上記の反り対応面積を算出する。そして、この反り対応面積に対応してロードロックモジュール３ＢにおけるウエハＷの滞在時間を決定し、ウエハＷの滞在中は、ロードロックモジュール３Ｂのガス供給口３８から当該ウエハＷの温度よりも低い温度のＮ２ガスが供給されるようにする。即ち、ウエハＷの反りの状態に応じて、ウエハＷの冷却時間が決定されるようにしてもよい。
【００６２】
より具体的には、例えば予め設定される時間に、反り対応面積に応じた延長時間が加算され、ロードロックモジュール３ＢのウエハＷの滞在時間が決定されるようにする。ここでいう滞在時間とは、ゲートバルブ３２、３３が共に閉じられ、ロードロックモジュール３Ｂ内が気密になっている時間である。このようにウエハＷの反りに応じて冷却時間を変更することで、ロードロックモジュール３Ｂから搬出されるウエハＷの反りを改善し、平坦性を高めることができる。
【００６３】
また、ステージ３４にヒーターを設け、ウエハＷのロードロックモジュール３Ｂへの滞在中、ウエハＷが当該ヒーターにより加熱されるようにし、ウエハＷの反りの状態に応じて、上記のようにロードロックモジュール３ＢにおけるウエハＷの滞在時間や温度が決定されるようにしてもよい。即ち、ウエハＷの反りの状態に応じて、ウエハＷの加熱時間や温度が決定されるようにしてもよい。このように加熱時間や温度を制御することで、ロードロックモジュール３Ｂから搬出されるウエハＷの反りを改善し、平坦性を高めることができる。ロードロックモジュール３Ａにおいても、このようにウエハＷの反り量に応じて、ウエハＷの温調時間である冷却時間または加熱時間やステージ３４の温度が変更されるようにしてもよい。
【００６４】
また、ロードロックモジュール３ＡにおいてウエハＷの反り対応面積を求め、そして、当該ウエハＷがロードロックモジュール３Ａから搬出されて処理モジュール１２に搬送された際に、この反り対応面積に対応するように、処理モジュール１２のステージ１４に設けられるヒーターによる当該ウエハＷの加熱時間が変更されるようにしてもよい。つまり、反り対応面積に応じて、当該ステージ１４におけるウエハＷの載置時間が変更されることで、ウエハＷの加熱時間が変更されるようにしてもよい。
【００６５】
上記の例では、ウエハＷの周の４箇所にてピント合わせを行い、得られるステージの高さ位置からウエハＷの反りの状態の予測を行っている。５箇所以上でピント合わせを行い、反りの状態を予想してもよい。ただし、少なくともウエハＷの周の３箇所においてピント合わせを行うことで、取得されるデータから既述のようにカーブフィッティングにより、ウエハＷの反りの状態を予測することができるので、そのように３箇所においてのみピント合わせを行うようにしてもよい。そして３箇所のみピント合わせを行った場合は、例えば上記の４箇所でピント合わせを行う例と同様、ウエハＷにおいてピント合わせを行った一の周位置にピントが合った状態で、ウエハＷを回転させると共に輝度データを取得する。そして、ピント合わせを行った他の周位置が撮像領域４０に入ったら、ステージ３４を昇降させて当該他の周位置にピントが合った状態で、ウエハＷを回転させると共に輝度データを取得する。即ち、ウエハＷの周の３箇所でカメラのピントが合わせられた状態で輝度データを取得し、当該輝度データからアライメントマークＱ１〜Ｑ３を検出する。
【符号の説明】
【００６６】
Ｗ        ウエハ
１        基板処理装置
１７      第１のウエハ搬送機構
２２      第２のウエハ搬送機構
３Ａ、３Ｂ    ロードロックモジュール
３４        ステージ
３７        駆動機構
４６        光源  
４７        撮像素子
４８        カメラ
５          制御部
【図１】
0006394220.tif 000002
【図２】
0006394220.tif 000003
【図３】
0006394220.tif 000004
【図４】
0006394220.tif 000005
【図５】
0006394220.tif 000006
【図６】
0006394220.tif 000007
【図７】
0006394220.tif 000008
【図８】
0006394220.tif 000009
【図９】
0006394220.tif 000010
【図１０】
0006394220.tif 000011
【図１１】
0006394220.tif 000012
【図１２】
0006394220.tif 000013
【図１３】
0006394220.tif 000014
【図１４】
0006394220.tif 000015
【図１５】
0006394220.tif 000016
【図１６】
0006394220.tif 000017
【図１７】
0006394220.tif 000018