(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ナノメートル寸法を有する実際の特徴部のパラメータを評価する方法であって、
画像取得モジュールによって、実際の特徴部を含む測定箇所の画像を取得する段階と、  画像プロセッサによって、１又は２以上の作動セットを実行することにより前記測定箇所の前記画像を処理して、前記実際の特徴部とは形状の異なる連続的かつ分割されていない模造特徴部の模造画像を提供する段階と、ここで、前記１又は２以上の作動セットには、
実際の特徴部を鏡像反転させること、
実際の特徴部の複数の画像を組み合わせること、
実際の特徴部の画像の少なくとも１つの部分と追加の特徴部の画像の少なくもと１つの部分とを組み合わせること、
測定箇所の画像の少なくとも１つの部分を複写すること、
実際の特徴部の少なくとも１つの画像を追加の特徴部の少なくとも１つの画像に対して回転させること、
実際の特徴部の少なくとも１つの画像のサイズを変更すること、
追加の特徴部の少なくとも１つの画像を実際の特徴部の少なくとも１つの画像に対して回転させること、及び、
追加の特徴部の少なくとも１つの画像のサイズを変更すること、
のうちの少なくもと１つが含まれ、
前記実際の特徴部のパラメータを直接測定するには不適切な測定アルゴリズムを前記模造特徴部に適用することによって、前記連続的かつ分割されていない模造特徴部のパラメータを測定して測定結果を生成する段階と、
前記測定結果に応答して、前記実際の特徴部の前記パラメータの値を決定する段階と、を含む方法。
【請求項２】
前記処理する段階は、前記実際の特徴部の前記画像を鏡像反転させて前記連続的かつ分割されていない前記模造特徴部の前記模造画像を生成する段階を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記処理する段階は、前記特徴部の前記複数の画像を組み合わせて前記連続的かつ分割されていない前記模造特徴部の前記模造画像を生成する段階を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記連続的かつ分割されていない模造特徴部は、楕円又は複数の縁部を含む多角形である、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記連続的かつ分割されていない模造特徴部は、少なくとも１つの直線部分及び少なくとも１つの非直線部分を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記画像取得モジュールによって、各々が前記実際の特徴部のインスタンスを含む複数の測定箇所の画像を取得する段階と、
各測定箇所に関して、
画像プロセッサによって、前記測定箇所の前記画像を処理して、前記実際の特徴部とは形状の異なる連続的かつ分割されていない模造特徴部の模造画像を提供する段階と、
前記実際の特徴部の前記パラメータを直接測定するには不適切な測定アルゴリズムを適用して、前記連続的かつ分割されていない模造特徴部のパラメータを測定して測定結果を提供する段階と、
前記測定結果に応答して前記実際の特徴部の前記パラメータの値を決定する段階と、
を繰り返す段階と、
を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記測定アルゴリズムは、前記実際の特徴部の前記パラメータと前記追加の特徴部の少なくとも１つのパラメータとを測定するようになっており、前記処理する段階は、該実際の特徴部の画像の少なくとも１つの部分と該追加の特徴部の画像の少なくとも１つの部分とを組み合わせて前記連続的かつ分割されていない模造特徴部の前記模造画像を提供する段階を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記実際の特徴部の少なくとも１つの画像と前記追加の特徴部の少なくとも１つの画像とを組み合わせて前記連続的かつ分割されていない模造特徴部の前記模造画像を提供する段階を含む、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記測定箇所の前記画像の少なくとも１つの部分を複写して前記連続的かつ分割されていない模造特徴部の模造画像を提供する段階を含む、請求項２、３、又は７に記載の方法。
【請求項１０】
前記実際の特徴部の少なくとも１つの画像を使用される前記追加の特徴部の少なくとも１つの画像に対して回転させて、前記連続的かつ分割されていない模造特徴部の前記模造画像を形成する段階を含む、請求項７に記載の方法。
【請求項１１】
前記連続的かつ分割されていない模造特徴部の前記模造画像を形成するために、使用される前記実際の特徴部の少なくとも１つの画像のサイズを変更する段階を含む、請求項３又は１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記追加の特徴部の少なくとも１つの画像を前記実際の特徴部の少なくとも１つの画像に対して回転させて、前記連続的かつ分割されていない模造特徴部の前記模造画像を形成する段階を含む、請求項７に記載の方法。
【請求項１３】
前記連続的かつ分割されていない模造特徴部の前記模造画像を形成するために使用される前記追加の特徴部の少なくとも１つの画像のサイズを変更する段階を含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
非一時的コンピュータ読み取り可能媒体上に符号化されたコンピュータプログラムであって、ＳＥＭに関連する１つ又はそれ以上の処理ユニットに操作を実行させるように動作可能であり、該操作が、
実際の特徴部を含む測定箇所の画像を取得する段階と、
１又は２以上の作動セットを実行することにより前記測定箇所の前記画像を処理して、前記実際の特徴部とは形状の異なる連続的かつ分割されていない模造特徴部の模造画像を提供する段階と、ここで、前記１又は２以上の作動セットには、
実際の特徴部を鏡像反転させること、
実際の特徴部の複数の画像を組み合わせること、
実際の特徴部の画像の少なくとも１つの部分と追加の特徴部の画像の少なくもと１つの部分とを組み合わせること、
測定箇所の画像の少なくとも１つの部分を複写すること、
実際の特徴部の少なくとも１つの画像を追加の特徴部の少なくとも１つの画像に対して回転させること、
実際の特徴部の少なくとも１つの画像のサイズを変更すること、
追加の特徴部の少なくとも１つの画像を実際の特徴部の少なくとも１つの画像に対して回転させること、及び、
追加の特徴部の少なくとも１つの画像のサイズを変更すること、
のうちの少なくもと１つが含まれ、
前記実際の特徴部のパラメータを直接測定するには不適切な測定アルゴリズムを前記模造特徴部に適用することによって、前記連続的かつ分割されていない模造特徴部のパラメータを測定して測定結果を提供する段階と、
前記測定結果に応じて前記実際の特徴部の前記パラメータの値を決定する段階と、
を含む、コンピュータプログラム。
【請求項１５】
実際の特徴部を含む測定箇所の画像を取得するように構成された画像取得モジュールと、
１又は２以上の作動セットを実行することにより前記測定箇所の前記画像をグラフィック的に処理して、前記実際の特徴部とは形状の異なる連続的かつ分割されていない模造特徴部の模造画像を提供するように構成される画像プロセッサと、ここで、前記１又は２以上の作動セットには、
実際の特徴部を鏡像反転させること、
実際の特徴部の複数の画像を組み合わせること、
実際の特徴部の画像の少なくとも１つの部分と追加の特徴部の画像の少なくもと１つの部分とを組み合わせること、
測定箇所の画像の少なくとも１つの部分を複写すること、
実際の特徴部の少なくとも１つの画像を追加の特徴部の少なくとも１つの画像に対して回転させること、
実際の特徴部の少なくとも１つの画像のサイズを変更すること、
追加の特徴部の少なくとも１つの画像を実際の特徴部の少なくとも１つの画像に対して回転させること、及び、
追加の特徴部の少なくとも１つの画像のサイズを変更すること、
のうちの少なくもと１つが含まれ、
（i）前記実際の特徴部の前記パラメータを直接測定するには不適切な測定アルゴリズムを前記連続的かつ分割されていない模造特徴部に適用することによって前記模造特徴部のパラメータを測定して測定結果を提供し、（ii）前記測定結果に応じて前記実際の特徴部のパラメータの値を決定するように構成される測定モジュールと、
を備えるシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願への相互参照）
本出願は、２０１２年３月８日に出願された米国仮特許出願第６１／６０８，４８７号の優先権を主張し、この出願は全ての目的で引用によって本明細書に組み込まれている。
【背景技術】
【０００２】
フォトリソグラフィでは、臨界寸法（ＣＤ）は、ウェハ上にパターン化すべき最小特徴部サイズ又は隣接する特徴部の間の最小距離である。これらの特徴部は線路とすることができるが、その他の特徴部を設けることもできる。
【０００３】
臨界寸法走査電子顕微鏡（ＣＤ−ＳＥＭ）は、このような特徴部を含むウェハ区域を電子ビームで走査することによってこの特徴部の臨界寸法を測定し、ＳＥＭ画像を生成するために用いられる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般的なＣＤ−ＳＥＭは、線路又はビアを測定するようになっている。他の特徴部を測定することができるＣＤ−ＳＥＭを提供することへの要求が高まっている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の実施形態は、測定可能な特徴部の所定セットに含まれない特徴部のパラメータを含む、様々な特徴部の種々のパラメータを測定することができるＣＤ−ＳＥＭ、並びにナノメートル寸法を有する特徴部を評価するためのツールを使用する方法に関する。
【０００６】
幾つかの実施形態は、ナノメートル寸法を有する特徴部のパラメータを評価するための方法に関し、本方法は、画像取得モジュールによって特徴部を含む測定箇所の画像を取得する段階であって該測定箇所の画像が該特徴部の画像を含む段階と、画像プロセッサによって測定箇所の画像を処理して特徴部とは異なる模造特徴部の模造画像を提供する段階と、特徴部のパラメータを測定するには不適切な測定アルゴリズムを適用することによって模造特徴部のパラメータを測定して測定結果を提供する段階と、測定結果に応答して特徴部のパラメータの値を決定する段階と、を含む。
【０００７】
処理段階は、特徴部の画像を鏡像反転させて模造特徴部の画像を提供する段階を含むことができる。
【０００８】
本方法は、特徴部の画像を鏡像反転させて、測定箇所の画像の少なくとも１つの部分を模造画像へと複写する段階を含むことができる。
【０００９】
処理段階は、特徴部の複数の画像を組み合わせて模造特徴部の模造画像を提供する段階を含むことができる。
【００１０】
本方法は、特徴部の複数の画像を組み合わせて測定箇所の画像の少なくとも１つの部分を模造画像へ複写する段階を含むことができる。
【００１１】
本方法は、特徴部の少なくとも１つの画像を、組み合わせるべき特徴部の少なくとも１つの他の画像に対して回転させて模造特徴部の模造画像を形成する段階を含むことができる。
【００１２】
本方法は、模造特徴部の模造画像を形成するために使用される特徴部の少なくとも１つの画像のサイズを変更することができる。
【００１３】
様々な実施形態において、模造特徴部は、楕円又は複数の縁部を含む多角形、又は少なくとも１つの直線部分及び少なくとも１つの非直線部分を含む特徴部とすることができる。
【００１４】
模造特徴部が多角形である幾つかの実施形態では、多角形の各縁部は、多角形の別の縁部に対して平行とすることができる。
【００１５】
処理段階は、特徴部の画像の少なくとも１つの部分を特徴部の少なくとも１つの画像に組み合わせて模造特徴部の模造画像を提供する段階を含むことができる。
【００１６】
本方法は、画像取得モジュールによって、複数の測定箇所の画像を取得する段階であって、測定箇所の各々が特徴部のインスタンスを含み、測定箇所の各々の各画像が特徴部のインスタンスの画像を含む段階と、各測定箇所に関して、画像プロセッサによって、測定箇所の画像を処理して特徴部とは異なる模造特徴部の模造画像を含む模造画像を提供する段階と、特徴部のパラメータを測定するには不適切な測定アルゴリズムを適用する段階を含む、模造特徴部のパラメータを測定して測定結果を提供する段階と、測定結果に応答して特徴部のパラメータの値を決定する段階とを繰り返す段階と、を含む。
【００１７】
測定アルゴリズムは、特徴部のパラメータと追加の特徴部の少なくとも１つのパラメータとを測定するようにすることができ、処理段階は、特徴部の画像の少なくとも１つの部分と追加の特徴部の画像の少なくとも１つの部分とを組み合わせて模造特徴部の模造画像を提供する段階を含むことができる。
【００１８】
本方法は、特徴部の少なくとも１つの画像と追加の特徴部の少なくとも１つの画像とを組み合わせて模造特徴部の模造画像を提供する段階を含むことができる。
【００１９】
本方法は、測定箇所の画像の少なくとも１つの部分を模造画像へと複写する段階を含むことができる。
【００２０】
本方法は、特徴部の少なくとも１つの画像を追加の特徴部の少なくとも１つの画像に対して回転させて模造特徴部の模造画像を形成する段階を含むことができる。
【００２１】
本方法は、模造特徴部の模造画像を形成するために使用する特徴部の少なくとも１つの画像のサイズを変更する段階を含むことができる。
【００２２】
本方法は、追加の特徴部の少なくとも１つの画像を特徴部の少なくとも１つの画像に対して回転させて模造特徴部の模造画像を提供する段階を含むことができる。
【００２３】
本方法は、模造特徴部の模造画像を形成するために使用する追加の特徴部の少なくとも１つの画像のサイズを変更する段階を含むことができる。
【００２４】
本発明の実施形態によると、非一時的コンピュータ読み取り可能媒体上に符号化されたコンピュータプログラム製品であって、ＳＥＭに関連する１つ又はそれ以上の処理ユニットに以下の操作を実行させるように動作可能であり、該操作が、特徴部を含む測定箇所の画像を取得する段階であって、測定箇所の画像が特徴部の画像を含む段階と、測定箇所の画像を処理して特徴部とは異なる模造特徴部の模造画像を提供する段階と、特徴部のパラメータを測定するには不適切な測定アルゴリズムを適用することによって、模造特徴部のパラメータを測定して測定結果を提供する段階と、測定結果に応じて特徴部のパラメータの値を決定する段階と、を含むコンピュータプログラム製品が提供される。
【００２５】
非一時的コンピュータプログラム製品は、本明細書で述べる任意の方法の任意の段階又各段階の組み合わせを実行するための命令を記憶することができる。
【００２６】
幾つかの実施形態は、特徴部を含む測定箇所の画像を取得するように構成され、測定箇所の画像が該特徴部の画像を含む、画像取得モジュールと、測定箇所の画像を処理して特徴部とは異なる模造特徴部の模造画像を提供するように構成される画像プロセッサと、特徴部のパラメータを測定するには不適切な測定アルゴリズムを適用して模造特徴部のパラメータを測定して測定結果を提供し、測定結果に応じて特徴部のパラメータの値を決定するように構成される測定モジュールと、を備えるシステムに関する。
【００２７】
システムは、本明細書に述べる任意の方法の任意の段階又は各段階の任意の組み合わせを実行することができる。
【００２８】
本発明の主題は、特に本明細書の結論部分で示して明確に請求する。しかしながら、本発明は、本発明の構成及び作動方法、並びに目的、特徴、及び利点は、添付図面を参照して以下の詳細な説明を読むことで最適に理解することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施形態による方法を示す。
【図２】本発明の実施形態による、測定箇所の画像、合成画像、及び合成特徴部の寸法を示す。
【図３】本発明の実施形態による、測定箇所の画像、合成画像、及び合成特徴部の寸法を示す。
【図４】本発明の実施形態による、測定箇所の画像、合成画像、及び合成特徴部の寸法を示す。
【図５】本発明の実施形態による、測定箇所の画像、合成画像、及び合成特徴部の寸法を示す。
【図６】本本発明の実施形態による、測定箇所の画像、合成画像、及び合成特徴部の寸法を示す。
【図７】本発明の実施形態によるシステムを示す。
【図８】本発明の別の実施形態による方法を示す。
【００３０】
単純かつ明瞭に例示するために、図示の要素は必ずしも正確な縮尺で描画されていないことを理解されたい。例えば、明瞭化のために、一部の要素の寸法は、他の要素に対して誇張されている場合がある。更に、適切な場合には、対応する要素又は類似する要素を示すために、各図の間では参照番号が繰り返し使用される場合がある。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下の詳細な説明では、本発明の完全な理解をもたらすために、多くの特定の詳細内容が開示される。しかしながら、当業者であれば、本発明はこれらの特定の詳細内容がなくても実施できることを理解できるはずである。場合によっては、本発明が不明瞭にならないように、公知の方法、手順、及び構成要素に関しては詳細に説明されていない。
【００３２】
本発明の主題は、特に本明細書の結論部分で示して明確に請求する。しかしながら、本発明は、本発明の構成及び作動方法、並びに目的、特徴、及び利点は、添付図面を参照して以下の詳細な説明を読むことで最適に理解することができる。
【００３３】
本発明の例示の実施形態は、大部分において当業者には公知の電子構成要素及び回路を用いて実施できるので、本発明の教示を曖昧にしないように又は本発明の教示から逸脱しないように、詳細内容は、本発明の根底をなす概念の理解及び認識のために前述のように必要と見なされるものを超えて説明されるものではない。
【００３４】
本明細書において、或る方法への何らかの参照は、本方法を実行できるシステム、及び実行されると本方法の実行をもたらす命令を記憶するコンピュータ読み取り可能媒体の準用を言及する。
【００３５】
本方法は、本方法に用いられる測定アルゴリズムによって適切に測定できない特徴部のパラメータであっても、この特徴部のパラメータを測定することができる。測定アルゴリズムの欠点は、この測定アルゴリズムの許容できない精度、又はこの測定アルゴリズムのこの特徴部のパラメータを測定する能力の欠如をもたらす場合がある。例えば、２つの直線の間の距離だけ又は楕円又は矩形の面積だけは測定できるが、半円の形状を有する特徴部の面積を測定できない測定アルゴリズムがある。別の実施例では、コンタクト、線路、間隔（実質的に円柱形の）、ピッチ、線路端部の間の最小値を測定するように調整された測定アルゴリズムは、半楕円の形状を有する特徴部の面積を測定するように構成されていない。
【００３６】
本方法は、この測定アルゴリズムでは評価できない１つ又はそれ以上の特徴部から合成される合成特徴部のパラメータを測定する測定アルゴリズムを用いることができる。本方法によって評価する必要がある特徴部のパラメータを測定するために、測定結果及び合成特徴部と１つ又はそれ以上の特徴部との間のマッピングが用いられる。
【００３７】
従って、他の特徴部のパラメータを測定するために特定の特徴部に関する測定アルゴリズムを利用して、結果的に既にインストールされている測定ツールの能力を拡張する方法を提供することができる。
【００３８】
説明を簡略化するために、測定アルゴリズムによって適切に測定することができるパラメータを有する特徴部は、測定可能特徴部と呼ぶ。測定アルゴリズムによって適切に測定することができないパラメータを有する特徴部は、測定不能特徴部と呼ぶ。
【００３９】
本方法は、新しい特徴部を測定するのに検査済みの測定アルゴリズムを用いることができる。
【００４０】
本方法は、半導体製造プロセスの開発及び監視において用いることができ、測定不能特徴部を含む画像ファイル及び対応する測定情報を含む、測定箇所に関連する測定結果を受け取る段階と、この測定不能特徴部に対して実行すべき動作セットを定義する段階と、追加の測定箇所に関係する複数の画像ファイルに対してこの動作セットを実行する段階と、測定可能特徴部を測定するのに適した計測アルゴリズムを用いてこの画像を解析する段階とを含むことができる。
【００４１】
測定可能特徴部は、線路／間隔又はコンタクト孔とすることができる。
【００４２】
測定可能特徴部は、アクティブ区域上にポリシリコンゲートを有するトランジスタとすることができ、この測定可能特徴部の電気性能は、アクティブ区域上のこのポリシリコンゲートの測定幅及び測定長さによって定義される。
【００４３】
測定不能特徴部は、アクティブ区域上にポリシリコンゲートを有するトランジスタの特徴部とすることができ、この測定不能特徴部の電気性能は、アクティブ区域上のこのポリシリコンゲートの測定幅及び測定長さと、線路又は間隔として直接的に表すことができない追加の特徴部要素とによって定義することができる。
【００４４】
測定可能特徴部は、金属層とフロントエンド層との間に存在し、実質的な円形形状を有するコンタクト又はビアとすることができ、これらの測定可能特徴部の電気性能は、この円形形状の面積によって定義される。
【００４５】
測定不能特徴部は、円形形状とは実質的に異なる曲線形状を有することができる。
【００４６】
測定不能特徴部は、同じ層又は異なる層上に存在する特徴部によって定義することができる。
【００４７】
動作セットは、上記の測定不能特徴部を線路及び円形形状の組み合わせとして表すのに必要とされる動作セットとして定義することができる。
【００４８】
動作セットは、カット、組み合わせ、鏡像反転、複製、回転、拡大、縮小、及び重畳を含むことができる。
【００４９】
本方法は、オフラインステップとして実行することができる。
【００５０】
本方法は、上記の定義する段階の前に画像の歪みを取り除く段階を含むこともできる。
【００５１】
ＣＤＳＥＭ測定のための改善された方法を提供することができ、本方法は、画像ファイルの形態の測定結果を含むＣＤＳＥＭ測定結果を受け取る段階と、少なくとも１つの画像ファイル内で少なくとも１つの測定不能特徴部を識別する段階と、動作セットを定義し、この動作セットをこれらの画像ファイルに対して実施し、それによってこの測定不能特徴部を示す１つ又はそれ以上の模造測定可能特徴部を含む模造画像ファイルを生成する段階と、測定可能特徴部を測定するのに適する計測アルゴリズムを用いてこれらの１つ又はそれ以上の模造測定可能特徴部を測定する段階と、を含むことができる。
【００５２】
図１は、本発明の実施形態による、ナノメートル寸法を有する特徴部のパラメータを評価するための方法１００を示す。
【００５３】
方法１００は、画像取得モジュールによって、測定箇所の画像を取得する段階１１０から開始することができ、測定箇所は特徴部を含み、測定箇所の画像は特徴部の画像を含むことができる。
【００５４】
段階１１０には、画像プロセッサによって測定箇所の画像を処理して特徴部とは異なる模造特徴部の模造画像を含む模造画像を生成する段階１２０が続くことができる。模造特徴部は測定可能特徴部と見なすことができるが、特徴部は測定不能特徴部と見なすことができる。
【００５５】
段階１２０には、模造特徴部のパラメータを測定して測定結果を提供する段階１３０が続くことができ、本段階は、特徴部のパラメータを測定するには不適切な測定アルゴリズムを適用する段階を含むことができる。
【００５６】
段階１３０には、測定結果に応答して特徴部のパラメータの値を特定する段階１４０が続くことができる。
【００５７】
特徴部のパラメータは、合成特徴部のものと同じパラメータとすることができる。特徴部のパラメータは、合成特徴部のパラメータとは異なるものとすることができる。
【００５８】
パラメータは、空間パラメータ（サイズ、面積、点の間の距離、均一性、線路幅）、電気パラメータ、又は任意の他の種類のパラメータとすることができる。
【００５９】
段階１２０は、特徴部の画像をカットする段階と、特徴部の１つ又はそれ以上の画像の１つ又はそれ以上の部分を組み合わせる段階と、特徴部の１つ又はそれ以上の画像を鏡像反転させる段階と、特徴部の１つ又はそれ以上の画像を複製する段階と、特徴部の１つ又はそれ以上の画像を回転させる段階と、特徴部の１つ又はそれ以上の画像を拡大する段階と、特徴部の１つ又はそれ以上の画像を縮小する段階と、特徴部の１つ又はそれ以上の画像を重畳する段階とを含むことができる。また、特徴部の画像への各参照は、特徴部の一部の画像に適用する必要がある。特徴部の１つ又はそれ以上の画像は、特徴部の同じ画像の１つ又はそれ以上のインスタンスを示すことができる。
【００６０】
例えば、処理は、模造特徴部の画像を生成するために特徴部の画像を鏡像反転させる段階を含むことができる。この鏡像反転は、測定不能な半楕円形の特徴部２０の画像が複製され、測定アルゴリズムによって測定することができる楕円３０の合成画像が生成される図２〜図４に例示される。楕円の面積を測定した後に、半楕円形の特徴部の面積は、楕円の面積の２分の１として計算することができる。
【００６１】
測定箇所の画像の他の部分は、未変更のままとすること又は変更することができる。
【００６２】
図２〜図６は、本発明の様々な実施形態による測定箇所の画像、合成画像、及び合成特徴部の様々な測定を示す。
【００６３】
測定箇所の画像１０は、測定プロセスの間に適用すべき測定アルゴリズムによって面積を適切に測定することができない半楕円形状を有する特徴部２０を示している。
【００６４】
ウィンドウ２２が定義され、特徴部２０及びその近傍を含む。画像１０の残りの部分は２４で表されている。
【００６５】
ウィンドウ２２は、上側縁部に沿って鏡像反転されることになる。特徴部２０の上部と上側縁部との間の間隙は２１で表される。間隙２１と特徴部２０とは、楕円の半分の形状を有する中間特徴部２３を形成する。
【００６６】
合成画像１２は、特徴部２０が鏡像反転特徴部２５によって鏡像反転され、間隙２１が鏡像反転間隙２７によって鏡像反転されるように画像２２を鏡像反転させることによって形成される。特徴部２０、間隙２１、鏡像反転間隙２７、及び鏡像反転特徴部２５は、楕円形状を有する合成特徴部２９を形成する。
【００６７】
合成特徴部２９の寸法を計算し（図５）、間隙２１及び鏡像反転間隙２７の領域の寸法を計算し（図６）、合成特徴部２９の寸法から減算して特徴部２０及び鏡像反転特徴部２９の面積を求める。特徴部２０の面積は、最後の面積を２で除算することによって計算される。
【００６８】
図７は、本発明の実施形態によるシステム７００を示す。
【００６９】
システム７００は、方法１００又は本明細書に記載の任意の他の方法を実施することができる。
【００７０】
システム７００は、（ａ）測定箇所は特徴部を含み、測定箇所の画像は特徴部の画像を含むが、測定箇所の画像を取得する（電子的に、光学的に、走査電子顕微鏡を用いて、走査電子顕微鏡から取得される画像表現を受け取ることによって）ように構成される画像取得モジュール７１０と、（ｂ）測定箇所の画像を処理して、特徴部とは異なる模造特徴部の模造画像を含む模造画像を生成するように構成される画像プロセッサ７２０と、（ｃ）模造特徴部のパラメータを測定して測定結果を提供し、測定結果に応答して特徴部のパラメータの値を決定するように構成される測定モジュール７３０と、を含むことができ、測定は、特徴部のパラメータを測定するには不適切な測定アルゴリズムを適用する段階を含む。
【００７１】
また、本発明は、コンピュータシステム等のプログラミング可能装置で実行される場合に本発明による方法段階を実行するためのコード部分を少なくとも含む、コンピュータシステム上で実行するための、又はプログラミング可能装置が本発明によるデバイス又はシステムの機能を実行することを可能にするための、コンピュータプログラムに組み込むことができる。
【００７２】
コンピュータプログラムは、特定のアプリケーションプログラム及び／又はオペレーティングシステム等の命令リストである。コンピュータプログラムは、例えば、サブルーチン、関数、プロシージャ、オブジェクト法、オブジェクト実装、実行可能アプリケーション、アプレット、サーブレット、ソースコード、オブジェクトコード、共有ライブラリ／ダイナミックロードライブラリ、及び／又はコンピュータシステム上での実行に向けて設計された他の命令シーケンスのうちの１つ又はそれ以上を含むことができる。
【００７３】
コンピュータプログラムは、非一時的コンピュータ読み取り可能媒体の内部に記憶することができる。コンピュータプログラムのうちの全て又は幾つかは、コンピュータ読み取り可能媒体に常駐的に設ける、削除可能に設ける、又は情報処理システムに遠隔的に結合することができる。コンピュータ読み取り可能媒体は、例えば、限定されるものではないが、ディスク記憶媒体及びテープ記憶媒体を含む磁気記憶媒体、コンパクトディスク媒体（例えば、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ等）及びデジタルビデオディスク記憶媒体等の光記憶媒体、ＦＬＡＳＨメモリ、ＥＥＰＲＯＭ、ＥＰＲＯＭ、ＲＯＭ等の半導体ベースのメモリユニットを含む不揮発性メモリ記憶媒体、強磁性デジタルメモリ、ＭＲＡＭ、レジスタ、バッファ、又はキャッシュ、主メモリ、ＲＡＭを含む揮発性ストレージ媒体等を任意の数だけ含むことができる。
【００７４】
一般的にコンピュータ処理は、実行（稼働）プログラム又はプログラムの一部、現在のプログラム値及び状態情報、並びに処理の実行を管理するためにオペレーティングシステムによって用いられるリソースを含む。オペレーティングシステム（ＯＳ）は、コンピュータのリソースの共有を管理し、これらのリソースにアクセスするために用いられるインターフェースをプログラマーに提供するソフトウェアである。オペレーティングシステムは、システムデータ及びユーザ入力を処理し、システムのユーザ及びプログラムに対するサービスとしてタスク及び内部システムリソースを割り当てて管理することによって応答する。
【００７５】
コンピュータシステムは、例えば、少なくとも１つの処理ユニット、附属メモリ、及び幾つかの入力／出力（Ｉ／Ｏ）デバイスを含むことができる。コンピュータプログラムを実行する場合には、コンピュータシステムは、コンピュータプログラムに従って情報を処理し、結果として生じる出力情報をＩ／Ｏデバイスを介して生成する。
【００７６】
前記では、本発明は、本発明の実施形態の特定の実施例を参照して説明した。しかしながら、添付の特許請求に開示する本発明の広義の精神及び範囲から逸脱することなく、これらの実施形態に様々な修正及び変更を加えることができることは明らかであろう。
【００７７】
更に「前部」、「後部」、「上部」、「下部」、「〜の上」、「〜の下」という用語、及び同様の用語は、本明細書及び特許請求においていずれかが存在する場合に説明目的で用い、必ずしも不変的な相対位置を表すために用いない。このように用いる用語は、本明細書に説明する本発明の実施形態が、例えば、本明細書に例示又はさもなければ説明するもの以外の方向に作動できるように、適切な状況の下では交換可能であることを理解されたい。
【００７８】
本明細書に説明する接続は、それぞれのノード、ユニット、又はデバイスから、又はこれらへ、例えば中間デバイスを経由して信号を転送するのに適する任意の種類の接続とすることができる。従って、別途示唆又は記述しない限り、接続は、例えば直接接続又は間接接続とすることができる。接続は、単一の接続、複数の接続、単方向接続、又は双方向接続であることに関連して例示又は説明することができる。しかしながら、異なる実施形態は、接続の実施構成を変更することができる。例えば、双方向接続の代わりに別個の単方向接続を用いることができ、その逆もまた同様である。また、複数の接続は、複数の信号を順次又は時間多重化方式で転送する単一の接続で置き換えることもできる。同様に、複数の信号を伝達する単一の接続は、これらの信号のサブセットを伝達する種々の異なる接続へと分離することができる。従って、信号を転送するために多くの選択肢が存在する。
【００７９】
実施例において、特定の導電タイプ及び電位極性を説明したが、導電タイプ及び電位極性は逆転させることができることを理解されたい。
【００８０】
本明細書に説明する各信号は、正のロジック又は負のロジックとして設計することができる。負のロジック信号の場合、信号は、論理的に真の状態がロジックレベル０に対応する場合にアクティブローである。正のロジック信号の場合、信号は、論理的に真の状態がロジックレベル１に対応する場合にアクティブハイである。本明細書に説明する信号の任意のものは、負又は正のどちらのロジック信号として設計できることに留意されたい。従って、別の実施形態では、負のロジック信号として説明する信号は、正のロジック信号として実行することができる。
【００８１】
更に本明細書では、信号、ステータスビット、又は同様の機構が論理的に真の状態又は論理的に偽の状態にすることに言及する場合、それぞれ「アサート」又は「セット」及び「ネゲート」（又は「デアサート」又は「クリア」）を用いる。論理的に真の状態がロジックレベル１である場合、論理的に偽の状態はロジックレベルゼロである。論理的に真の状態がロジックレベル０である場合、論理的に偽の状態はロジックレベル１である。
【００８２】
当業者であれば、ロジックブロック間の境界は単に例示的なものであり、別の実施形態では、ロジックブロック又は回路要素を統合すること、又は様々なロジックブロック又は回路要素に対して別の機能分解を負わせ得ることを理解できるはずである。従って、本明細書に示すアーキテクチャは単に例示的であり、実際には同じ機能を実現する多くの他のアーキテクチャを実施できることを理解されたい。
【００８３】
同じ機能を実現する構成要素の任意の構成は、所望の機能を実現するように有効に「関連付け」される。従って、特定の機能を実現するように組み合わせられる本明細書の任意の２つの構成要素は、アーキテクチャ又は中間構成要素に無関係に所望の機能を実現するように相互に関連付けされると見なすことができる。同様に、このように関連付けされる任意の２つの構成要素は、所望の機能を実現するように相互に「動作可能に接続される」又は「動作可能に結合される」と見なすこともできる。
【００８４】
更に、当業者であれば、前述の動作の間の境界は単に例示的であることを理解できるはずである。複数の動作を単一の動作に組み合わせることができ、単一の動作を追加の動作に割り振ることができ、複数の動作を、時間的に少なくとも部分的に重畳して実行することができる。更に、別の実施形態は、特定の動作の複数のインスタンスを含むことができ、様々な他の実施形態において、動作の順序を変更することができる。
【００８５】
更に例えば、１つの実施形態では、例示した実施例は、単一の集積回路、又は同じデバイス内に配置された回路として実装することができる。もしくは、この実施例は、適切な方式で互いに相互接続された任意の数の別個の集積回路又は別個のデバイスとして実装することができる。
【００８６】
また、例えば、各実施例又はその一部は、物理的回路又は物理的回路へ変換可能な論理表現のソフト又はコード表現として、任意の適切な種類のハードウェア記述言語等の中に実装することができる。
【００８７】
また、本発明は、非プログラミング可能ハードウェアの物理デバイス又はユニットに限定されるものではなく、本出願において共通して「コンピュータシステム」として表しているメインフレーム、ミニコンピュータ、サーバ、ワークステーション、パーソナルコンピュータ、ノートパッド、携帯情報端末、電子ゲーム、自動車システム、及び他の組み込みシステム、セル電話、及び種々の他の無線デバイス等の、適切なプログラムコードに従って動作することによって所望のデバイス機能を実行することができる、プログラミング可能なデバイス又はユニットで適用することができる。
【００８８】
しかしながら、他の修正物、変更物、及び代替物も可能である。従って、本明細書及び図面は、限定的ではなく例示的と見なすべきである。
【００８９】
請求項においては、括弧中の何らかの参照符号は、請求項を限定するものと解釈すべきではない。用語「備える」「含む」は、請求項に記載するもの以外の他の要素又は段階の存在を除外しない。更に、本明細書で用いる数詞を伴わない用語は、１つ又はそれ以上のものとして定義する。また、請求項の「少なくとも１つ」及び「１つ又はそれ以上」等の導入句の使用は、同じ請求項が「１つ又はそれ以上」又は「少なくとも１つ」等の導入句及び数詞を伴わない用語を含む場合であっても、数詞を伴わない用語による別の請求項の要素の導入が、この導入された請求項の要素を含む何らかの特定の請求項を、この要素を１つしか含まない発明に限定することを意味すると解釈すべきではない。指示語を伴う用語に対しても同じことが成り立つ。別途記載しない限り、「第１」及び「第２」という用語は、この用語が表す要素の間で任意に区別をつけるために用いる。従って、これらの用語は、必ずしも各要素の時間又は他の優先順位を示すことを意図していない。特定の測定が互いに異なる請求項に列挙されているというだけのことで、これらの測定の組み合わせを有利に利用できないことを示すものではない。
【００９０】
本発明の特定の特徴は、本明細書に例示及び説明されるが、当業者であれば、多くの修正物、代替物、変更物、及び均等物を考えることができる。従って、添付の特許請求は、本発明の真の精神の範囲の全ての修正物及び変更物を網羅することを意図することを理解されたい。
【符号の説明】
【００９１】
１１０  画像取得モジュールによって、測定箇所の画像を取得する。測定箇所は特徴部を含み、測定箇所の画像は特徴部の画像を含むことができる。
１２０  画像プロセッサによって、測定箇所の画像を処理して模造画像を提供する。模造画像は模造特徴部の模造画像を含み、模造特徴部は特徴部とは異なる。模造特徴部は測定可能特徴部と見なすことができるが、特徴部は測定不能特徴部と見なすことができる。
１３０  模造特徴部のパラメータを測定して測定結果を提供する段階であって、測定する段階は、特徴部のパラメータを測定するには不適切な測定アルゴリズムを適用する段階を含むことができる。
１４０  測定結果に応答して特徴部のパラメータの値を決定する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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