(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の少なくとも一方主面に形成されたランド電極と、
前記ランド電極と接合されたろう材と、
前記ろう材と接合された端子電極を有し、前記一方主面に実装された電子部品と、
前記一方主面上に形成されており、前記電子部品を覆っている封止樹脂と、
を備え、
前記基板と前記電子部品との間に空間が設けられており、
前記ランド電極上の一部に、ろう材レジストが形成されており、
前記ろう材には、前記ろう材と前記ろう材レジストと前記端子電極とによって囲まれた空隙が設けられている、電子部品内蔵モジュール。
【請求項２】
基板と、
前記基板の少なくとも一方主面に形成されたランド電極と、
前記ランド電極と接合されたろう材と、
前記ろう材と接合された端子電極を有し、前記一方主面に実装された電子部品と、
前記一方主面上に形成されており、前記電子部品を覆っている封止樹脂と、
を備え、
前記基板と前記電子部品の間に空間が設けられており、
前記端子電極上の一部に、ろう材レジストが形成されており、
前記ろう材には、前記ろう材と前記ろう材レジストと前記ランド電極とによって囲まれた空隙が設けられている、電子部品内蔵モジュール。
【請求項３】
前記端子電極が、前記電子部品の両端部に形成されたキャップ状の端子電極である、請求項１または請求項２に記載された電子部品内蔵モジュール。
【請求項４】
前記ろう材は、はんだであり、
前記ろう材レジストは、はんだレジストである、請求項１〜３のいずれか１項に記載された電子部品内蔵モジュール。
【請求項５】
前記電子部品および前記基板がフィルムに覆われており、
当該フィルムが前記封止樹脂により覆われている、請求項１〜４のいずれか１項に記載された電子部品内蔵モジュール。
【請求項６】
前記空隙が、前記基板の中央部分と前記電子部品とを結ぶ方向に形成されている、請求項１〜５のいずれか１項に記載された電子部品内蔵モジュール。
【請求項７】
前記電子部品とは異なる電子部品が、前記一方主面にフリップチップ実装されている、請求項１〜６のいずれか１項に記載された電子部品内蔵モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は電子部品内蔵モジュールに関し、更に詳しくは、電子機器の基板等にはんだ付けする際に加熱しても、内部において封止樹脂に含まれる液体成分（水等）から発生したガス（水蒸気等）に起因した電気的短絡や導通不良が発生しにくい電子部品内蔵モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
基板上に複数の電子部品が実装され、それらの電子部品が封止樹脂で覆われた構造からなる電子部品内蔵モジュールが、高機能モジュールとして電子機器等に使用されている。
【０００３】
このような電子部品内蔵モジュールにおいては、その電子部品内蔵モジュールを電子機器の基板等に実装する際に、内部において、ろう材のフラッシュ（例えばはんだフラッシュ）が発生しないようにすることが重要な課題になっている。
【０００４】
はんだフラッシュとは、電子部品内蔵モジュール内で基板上のランド電極と電子部品の端子電極との接合に使用したはんだが、その電子部品内蔵モジュールを電子機器の基板等にはんだ付けする際の加熱により再溶融し、微細な隙間に浸み出したり、更に浸み出したはんだが電子部品の端子電極間等を電気的に短絡させたりする現象をいう。
【０００５】
はんだフラッシュにより内蔵された電子部品の端子電極間等が電気的に短絡してしまうと、その電子部品内蔵モジュールが故障し、更には実装された電子機器までもが故障してしまうため、重大な損失となる。
【０００６】
このはんだフラッシュの発生を防止するために、従来から、電子部品内蔵モジュールにおいて種々の工夫が施されている。
【０００７】
例えば、特許文献１（特開２０１１−１６５６９５号公報）に開示された電子部品内蔵モジュール（回路基板）では、基板上に形成されたランド電極（電極パッド）の形状等を工夫することにより、例えばランド電極を分割する等により、基板と実装された電子部品との間に封止樹脂を充填しやすくして、はんだフラッシュの発生を防止している。すなわち、特許文献１に開示された電子部品内蔵モジュールでは、実装された電子部品の周囲に封止樹脂を緻密に充填し、隙間を発生させないことにより、電子部品内蔵モジュールを電子機器の基板等にはんだ付けする際の加熱によりはんだが再溶融したとしても、電子部品の端子電極間等を電気的に短絡させることがないようにしている。
【０００８】
また、別の方法として、特許文献２（特開２００５−３０２８３５号公報）に開示された電子部品内蔵モジュール（半導体装置）では、逆に、基板と実装された電子部品との間に封止樹脂を充填せず、空間とすることにより、はんだフラッシュの発生を防止している。
【０００９】
図１０に、特許文献２に開示された電子部品内蔵モジュール６００を示す。
【００１０】
電子部品内蔵モジュール６００は、基板１０１を備える。
【００１１】
基板１０１の主面には、ランド電極１０２が形成されている。
【００１２】
基板１０１には、ランド電極１０２を使って、部品本体の両端に端子電極１０３ａが形成された電子部品１０３や、部品本体の底面に複数のフリップチップ電極（図示せず）が形成された電子部品１０４が実装されている。具体的には、電子部品１０３の端子電極１０３ａや、電子部品１０４のフリップチップ電極が、ろう材、例えばはんだ１０５により、ランド電極１０２に固定されている。
【００１３】
なお、部品本体の両端に端子電極１０３ａが形成された電子部品１０３としては、例えば、コンデンサ素子、コイル素子、抵抗素子等がある。また、部品本体の底面に複数のフリップチップ電極が形成された電子部品１０４としては、例えば、弾性表面波素子、半導体素子、集積回路素子等がある。
【００１４】
基板１０１に実装された電子部品１０３、１０４を覆うように、樹脂製のフィルム１０６が形成されている。
【００１５】
更に、樹脂製のフィルム１０６上には、封止樹脂１０７が形成されている。
【００１６】
封止樹脂１０７は、半溶融状態でフィルム１０６上に配置された後、固化ないし硬化されている。封止樹脂１０７は、フィルム１０６が存在するため、基板１０１と電子部品１０３、１０４との隙間には流れ込まず、基板１０１と電子部品１０３、１０４との隙間には、それぞれ空間Ｓ1が形成されている。
【００１７】
電子部品内蔵モジュール６００では、基板１０１と実装された電子部品１０３、１０４との間に封止樹脂１０７を充填せず、空間Ｓ1を形成しているため、電子部品内蔵モジュール６００を電子機器の基板（図示せず）等にはんだ付けする際の加熱により、はんだ１０５が再溶融し、体積が膨張しても、その体積の膨張を空間Ｓ1で吸収してしまうことができるため、はんだフラッシュが発生しにくくなっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１８】
【特許文献１】特開２０１１−１６５６９５号公報
【特許文献２】特開２００５−３０２８３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
特許文献２に開示された電子部品内蔵モジュール６００は、上述のように、電子部品内蔵モジュール６００を電子機器の基板等にはんだ付けする際に、はんだフラッシュが発生しにくくなっている。
【００２０】
しかしながら、電子部品内蔵モジュール６００においても、封止樹脂１０７が液体成分（水等）を含んでいる場合には、電子部品１０３の両端子電極１０３ａの間において電気的短絡が起こってしまったり、電子部品１０３の端子電極３ａとランド電極１０２との間で導通不良が起こってしまったりする場合があった。以下、その理由を説明する。
【００２１】
図１１（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、ランド電極１０２、電子部品１０３、１０４、はんだ１０５、フィルム１０６を省略して示した電子部品内蔵モジュール６００の断面図である。したがって、図１１（Ａ）には基板１０１、封止樹脂１０７のみが、図１１（Ｂ）には封止樹脂１０７のみが示されている。なお、図１１（Ｂ）は、図１１（Ａ）のＸ‐Ｘ部分の断面を示している。
【００２２】
上述のとおり、電子部品内蔵モジュール６００の製造工程において、封止樹脂１０７は、半溶融状態でフィルム１０６上に配置された後、固化ないし硬化されている。この工程において、封止樹脂１０７に含まれる液体成分は、封止樹脂１０７の外表面側から順次乾燥していくため、封止樹脂１０７の中央部分付近ほど、また封止樹脂１０７の基板１０１に接している側ほど、液体成分が残留してしまいやすい。
【００２３】
図１１（Ａ）、（Ｂ）において、Ｍ1、Ｍ2、Ｍ3は、封止樹脂１０７における液体成分が残留している部分を示し、Ｍ1、Ｍ2、Ｍ3の順番に液体成分の残留濃度が高い。
【００２４】
このように液体成分が残留してしまった電子部品内蔵モジュール６００を、電子機器の基板（図示せず）等にはんだ付けするために加熱すると、封止樹脂１０７のＭ1、Ｍ2、Ｍ3部分に含まれた液体成分が、ガス（水蒸気等）となり、図１１（Ａ）、（Ｂ）において黒色矢印に示す方向に膨張する。すなわち、ガスは、基板１０１の主面と垂直な方向にも膨張するが、基板１０１の中央部分付近から、基板１０１の外縁方向に向かって、基板１０１の主面と平行な方向にも膨張する。このガスの膨張が、電子部品１０３の端子電極１０３ａ間の電気的短絡の原因となったり、電子部品１０３の端子電極１０３ａとランド電極１０２との導通不良の原因となったりする場合があった。図１２（Ａ）、（Ｂ）を参照して、更に詳しく説明する。
【００２５】
図１２（Ａ）、（Ｂ）は、いずれも、電子部品内蔵モジュール６００の要部断面図である。ただし、図１２（Ａ）は、電子部品内蔵モジュール６００を電子機器の基板（図示せず）等にはんだ付けする前の状態を示している。図１２（Ｂ）は、はんだ付けするために、電子部品内蔵モジュール６００を加熱した状態を示している。
【００２６】
図１２（Ａ）に示すように、基板１０１には、ランド電極１０２を使って、部品本体の両端に端子電極１０３ａが形成された電子部品１０３が実装されている。具体的には、電子部品１０３の端子電極１０３ａが、はんだ１０５により、ランド電極１０２に固定されている。そして、基板１０１に実装された電子部品１０３を覆うように、樹脂製のフィルム１０６が形成されている。更に、樹脂製のフィルム１０６上には、封止樹脂１０７が形成されている。封止樹脂１０７は、フィルム１０６が存在するため、基板１０１と電子部品１０３との隙間には流れ込まず、基板１０１と電子部品１０３との隙間に空間Ｓ1が形成されている。
【００２７】
電子部品内蔵モジュール６００を電子機器の基板等にはんだ付けするために加熱すると、はんだ１０５が再溶融するとともに、図１２（Ｂ）に示すように、封止樹脂１０７に含まれた液体成分が、ガスとなり、黒色矢印に示す基板１０１の主面と平行な方向にも膨張する。フィルム１０６はガスを透過させるため、ガスは電子部品１０３の端子電極１０３ａとフィルム１０６との間に入り込み、溶融したはんだ１０５（図における右側のはんだ１０５）を押し出して空間Ｓ2を形成することがあった。
【００２８】
そして、押し出されたはんだ１０５が、基板１０１と電子部品１０３との間の空間Ｓ1に流れ込み、反対側のランド電極１０２（図における左側のランド電極１０２）やはんだ１０５（図における左側のはんだ１０５）に到達してしまう場合があった。すなわち、電子部品１０３の両端子電極１０３ａ間が電気的に短絡してしまう場合があった。
【００２９】
また、空間Ｓ2が形成されたことにより、溶融したはんだ１０５が押し出され、電子部品１０３の端子電極１０３ａとランド電極１０２との間が導通不良になってしまう場合があった。
【００３０】
以上のように、特許文献２に開示された電子部品内蔵モジュール６００は、基板１０１と電子部品１０３との間に空間Ｓ1を設けることにより、電子機器の基板等にはんだ付けする際のはんだフラッシュの発生を抑制したものであるが、封止樹脂１０７が液体成分を含んでいる場合には、内部で電気的短絡や導通不良が発生してしまう虞があった。
【課題を解決するための手段】
【００３１】
本願発明は、上述した従来の課題を解決するためになされたものであり、その手段として本願発明の電子部品内蔵モジュールは、基板と、基板の少なくとも一方の主面に形成されたランド電極と、少なくとも１対の端子電極を備えていて端子電極がランド電極にろう材により固定されることにより基板の主面に実装された電子部品と、基板の主面上に電子部品を覆って形成された封止樹脂と、を備え、基板と電子部品との間に空間が設けられるとともに、少なくとも１つの、ろう材によるランド電極と電子部品の端子電極との固定部分において、ろう材に、貫通した空隙または途中で壁により塞がった空隙が形成されたものからなる。このような構造からなる本願発明の電子部品内蔵モジュールは、膨張したガスを空隙により通過させることができるため、溶融したろう材（はんだ等）が、基板と電子部品の間の空間等に押し出されることがなく、内部で電気的短絡や導通不良が発生してしまうことがない。なお、ろう材に形成された空隙が、途中で壁により塞がったものである場合は、膨張したガスは、壁を突き破って通過したり、壁を押しやって空隙内に吸収されたりする。
【００３２】
電子部品の端子電極は、例えば、電子部品本体の両端部に形成されたキャップ状の端子電極からなる。キャップ状の端子電極の場合には、ろう材によるランド電極と端子電極との固定部分の近傍にガスを通過させる隙間がなく、電子部品内蔵モジュールを電子機器の基板等にはんだ付けする際に、ろう材が膨張したガスの影響を受けやすく、ろう材が押し出されて内部で電気的短絡や導通不良が発生しやすいため、本願発明を適用することによる効果は大きい。
【００３３】
電子部品および基板がフィルムに覆われ、そのフィルムが封止樹脂により覆われた構造とすることができる。電子部品および基板をフィルムで覆うことにより、基板と電子部品との間に容易に空間を設けることができる。
【００３４】
ろう材の空隙は、ランド電極にスリットを設ける方法、ランド電極上にろう材に対するレジストを付着させる方法、電子部品の端子電極上にろう材に対するレジストを付着させる方法、電子部品の端子電極に電極非形成部を設ける方法等により形成することができる。
【００３５】
ろう材の空隙は、例えば、基板の中央部分と電子部品とを結ぶ方向に形成することができる。この場合には、封止樹脂中のガスが膨張する方向と空隙の形成方向とを一致させることができるため、空隙によりガスを通過させやすい。
【００３６】
なお、本願発明の電子部品内蔵モジュールは、底面に複数のフリップチップ電極が形成された別の電子部品が、基板の主面に更にフリップチップ実装されていても良い。このような電子部品としては、例えば、弾性表面波素子、半導体素子、集積回路素子等があるが、この場合には、電子部品内蔵モジュールをより高機能化することができる。
【発明の効果】
【００３７】
本願発明の電子部品内蔵モジュールは、ろう材に形成された空隙によりガス（水蒸気等）を通過させることができるため、電子部品内蔵モジュールを電子機器の基板等にはんだ付けする際に、封止樹脂に含まれる液体成分（水等）から発生したガスに起因して、内部で電気的短絡や導通不良が発生することが抑制されている。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】図１は、第１実施形態に係る電子部品内蔵モジュール１００を示す平面図である。ただし、図１では、フィルム６、封止樹脂７を省略して示している。
【図２】図２（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、電子部品内蔵モジュール１００の要部断面図であり、図２（Ａ）は図１のＹ‐Ｙ部分を示し、図２（Ｂ）は図１のＺ‐Ｚ部分を示している。
【図３】図３（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、電子部品内蔵モジュール１００の製造方法の一例において施される工程を示した斜視図である。
【図４】図３（Ｂ）の続きであり、図４（Ｃ）は、電子部品内蔵モジュール１００の製造方法の一例において施される工程を示した斜視図である。
【図５】図５（Ａ）から（Ｆ）は、それぞれ、第１実施形態に係る電子部品内蔵モジュール１００の変形例を示す要部平面図である。
【図６】図６は、第２実施形態に係る電子部品内蔵モジュール２００を示す要部断面図である。
【図７】図７は、第３実施形態に係る電子部品内蔵モジュール３００を示す要部断面図である。
【図８】図８は、第４実施形態に係る電子部品内蔵モジュール４００を示す要部断面図である。
【図９】図９は、第５実施形態に係る電子部品内蔵モジュール５００を示す要部断面図である。
【図１０】図１０は、特許文献２に開示された従来の電子部品内蔵モジュール６００を示す断面図である。
【図１１】図１１（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、従来の電子部品内蔵モジュール６００を示した断面図であり、図１１（Ｂ）は図１１（Ａ）のＸ‐Ｘ部分を示している。
【図１２】図１２（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、従来の電子部品内蔵モジュール６００の要部断面図であり、図１２（Ａ）は、電子部品内蔵モジュール６００を電子機器の基板（図示せず）等にはんだ付けする前の状態を示し、図１２（Ｂ）は、はんだ付けするために電子部品内蔵モジュール６００を加熱した状態を示している。
【発明を実施するための形態】
【００３９】
以下、図面とともに、本願発明を実施するための形態について説明する。
（第１実施形態）
図１、図２（Ａ）、（Ｂ）は、それぞれ、第１実施形態に係る電子部品内蔵モジュール１００を示している。ただし、図１は平面図であり、図２（Ａ）は図１のＹ‐Ｙ部分の断面図であり、図２（Ｂ）は図１のＺ‐Ｚ部分の断面図である。なお、図１では、図２（Ａ）、（Ｂ）に示した封止樹脂７を省略して示している。また、図１では、見やすさのために、図の中で左上のランド電極２、電子部品３のみに詳細に符号を付し、その他の部分では符号を省略している。
【００４０】
電子部品内蔵モジュール１００は、基板１を備える。基板１は、例えば、樹脂やセラミック等からなる。基板１は、多層構造に形成されていても良い。また基板１は、内部に電子部品が内蔵されていても良い。
【００４１】
基板１の主面には、ランド電極２が形成されている。ランド電極２の材質は任意であるが、例えば、銅、アルミニウム等が用いられる。なお、図示していないが、基板１の主面には、ランド電極２間等を接続する配線電極が形成される場合がある。
【００４２】
基板１には、ランド電極２を使って、部品本体の両端に端子電極３ａが形成された電子部品３や、部品本体の底面に複数のフリップチップ電極（図示せず）が形成された電子部品４が実装されている。具体的には、電子部品３の端子電極３ａや、電子部品４のフリップチップ電極が、ろう材、例えばはんだ５により、ランド電極２に固定されている。
【００４３】
部品本体の両端に端子電極３ａが形成された電子部品３を実装するためのランド電極２のうち、少なくとも１つには、スリット２ｓが形成されている。スリット２ｓが形成されたランド電極２は、ランド電極片２ａと２ｂとの２つの部分で構成されている。なお、本実施形態においては、図１に示すように、大小２種類の大きさからなる合計８個の電子部品３が実装されているが、これらを実装する８対のランド電極２の全てにスリット２ｓが形成されている。なお、電子部品４のフリップチップ電極を固定するためのランド電極２には、スリット２ｓを形成する必要ない。
【００４４】
スリット２ｓの形成されたランド電極２と電子部品３の端子電極３ａとの固定部分においては、スリット２ｓ上にはんだが付かないため、はんだ５に空隙５ｓが形成されている。
【００４５】
基板１に実装された電子部品３、４を覆うように、封止樹脂７が形成されている。封止樹脂７の材質は任意であるが、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の硬化性樹脂を使用することができる。
【００４６】
封止樹脂７は、半溶融状態で電子部品３、４上に配置された後、固化ないし硬化されている。基板１と電子部品３、４との隙間には、それぞれ空間Ｓ1が形成されている。
【００４７】
電子部品内蔵モジュール１００は、電子機器の基板（図示せず）等にはんだ付けする際等に加熱することにより、封止樹脂７に含まれた液体成分がガスになり、膨張しても、そのガスをはんだ５に形成された空隙５ｓによって通過させることができる。このため、ガスにより、再溶融したはんだ５が基板１と電子部品３との間の空間Ｓ1に押し出されることはなく、電子部品３の両端子電極３ａ間等を電気的に短絡させてしまうことがない。また、溶融したはんだ５が押し出されることがないため、電子部品３の端子電極３ａとランド電極２との間等が導通不良になってしまうことがない。
【００４８】
なお、電子部品内蔵モジュールが、使用される前に、封止樹脂に液体成分が残留してしまったり、封止樹脂が液体成分を吸収してしまったりする機会としては、製造時や保管時がある。本実施形態に係る電子部品内蔵モジュール１００は、万一、製造時に封止樹脂に液体成分が残留してしまっても、あるいは保管時に封止樹脂が液体成分を吸収してしまっても、電子機器の基板等にはんだ付けする際に、内部において電気的短絡や導通不良が発生することがない。
【００４９】
また、電子部品内蔵モジュールの耐はんだフラッシュ性を検査する方法として、完成した電子部品内蔵モジュールを、一定時間、高湿度下に置き、液体成分を吸収させたうえで、加熱して基板にはんだ付けし、電子部品内蔵モジュールの内部において電気的短絡や導通不良が発生していないかどうか検査する方法がある。本実施形態に係る電子部品内蔵モジュール１００は、このような検査においても、内部において電気的短絡や導通不良が発生することがない。
【００５０】
上述した構造からなる、第１実施形態に係る電子部品内蔵モジュール１００は、例えば、図３（Ａ）から図４（Ｃ）に示す工程を経て製造することができる。
【００５１】
まず、図３（Ａ）に示すように、基板１に、ランド電極２を形成する。ランド電極２の少なくとも１つは、スリット２ｓ、ランド電極片２ａ、２ｂを備える。ランド電極２は、例えば、基板１の主面全面に銅箔を貼り、所望の形状にエッチングすることにより形成することができる。
【００５２】
次に、図３（Ｂ）に示すように、ランド電極２上にクリームはんだ５’を塗布したうえで、ランド電極２上に、部品本体の両端に端子電極３ａが形成された電子部品３を仮固定する。図示しないが、同様に、部品本体の底面に複数のフリップチップ電極が形成された電子部品４を、クリームはんだ５’が塗布されたランド電極２上に仮固定する。
【００５３】
次に、図４（Ｃ）に示すように、加熱してクリームはんだ５’を溶融させ、続いて冷却して固化させることにより、電子部品３の端子電極３ａを、はんだ５によりランド電極２に固定する。図示しないが、同様に、電子部品４のフリップチップ電極を、はんだ５によりランド電極２に固定する。
【００５４】
次に、電子部品３、４を封止樹脂７で覆って、本実施形態に係る電子部品内蔵モジュール１００を完成させる。なお、電子部品３、４を封止樹脂７で覆う工程は、例えば封止樹脂７が熱硬化性樹脂である場合には、半溶融状の封止樹脂７を電子部品３、４上に配置し、下面を電子部品３、４の形状に合わせて変形させるとともに、上面を平坦にしたうえで、加熱して硬化させることによりおこなうことができる。なお、電子部品３、４と、基板１との間の空間Ｓ1は、半溶融状態の封止樹脂７を配置する速度等を調整することにより、容易に形成することができる。
【００５５】
以上、本実施形態に係る電子部品内蔵モジュール１００の構造、およびその製造方法の一例について説明した。しかしながら、本願発明の内容がこれらに限定されることはなく、本願発明の趣旨に沿って種々の変更を加えることができる。
【００５６】
例えば、ランド電極２に形成するスリットの形状、本数等は任意であり、種々の変更を加えることができる。図５（Ａ）〜（Ｆ）に、スリットの変形例を示す。
【００５７】
図５（Ａ）に示す変形例では、スリット１２ｓの幅を細くした。
【００５８】
図５（Ｂ）に示す変形例では、スリット２２ｓの幅を太くした。
【００５９】
図５（Ｃ）に示す変形例では、スリット３２ｓを２本にした。なお、この場合、ランド電極２は、ランド電極片２ａ、２ｂ、２ｃの３つの部分で構成される
図５（Ｄ）に示す変形例では、スリット４２ｓの方向を斜めにした。なお、スリット４２ｓのように、その形成方向を斜めにすると、はんだ５に形成される空隙５ａの方向とガスの膨張する方向とを一致させることができ、この場合にはガスを通過させる効果を向上させることができる。
【００６０】
図５（Ｅ）に示す変形例では、スリット５２ｓを、ランド電極２の内部において屈曲させた。
【００６１】
図５（Ｆ）に示す変形例では、スリット６２ｓを、貫通した形状ではなく、途中で塞がった形状にした。この場合、はんだ５に形成される空隙５ａも途中で壁により塞がったものとなるが、この場合には、膨張したガスは、壁を突き破って通過したり、壁を押しやって空隙５ａ内に吸収されたりする。
【００６２】
また、電子部品内蔵モジュール１００では、ランド電極２にスリット２ｓを形成することにより、ランド電極２と電子部品３の端子電極３ａとの固定部分のはんだ５に空隙５ｓを形成しているが、空隙５ｓの形成方法はこの方法には限定されない。はんだ５の空隙５ｓは、例えば、ランド電極上にはんだ（ろう材）に対するレジストを付着させる方法、電子部品の端子電極上にはんだに対するレジストを付着させる方法、電子部品の端子電極に電極非形成部を設ける方法等によっても形成することができる。
【００６３】
また、電子部品内蔵モジュール１００では、ろう材としてはんだ５を使用しているが、ろう材の種類ははんだには限られず、例えば導電性接着剤であっても良い。なお、ろう材である導電性接着剤に空隙を形成する方法としては、例えば、導電性接着剤をランド電極上の離れた複数箇所に印刷する方法等を採用することができる。
（第２実施形態）
図６に、第２実施形態に係る電子部品内蔵モジュール２００を示す。ただし、図６は、電子部品内蔵モジュール２００の要部断面図である。
【００６４】
図１、図２（Ａ）、図２（Ｂ）に示した第１実施形態に係る電子部品内蔵モジュール１００では、ランド電極２にスリット２ｓを形成することにより、ランド電極２と電子部品３の端子電極３ａとの固定部分のはんだ５に空隙５ｓを形成した。
【００６５】
第２実施形態に係る電子部品内蔵モジュール２００では、これに代えて、基板１上にスリットのない幅の大きなランド電極７２を形成し、ランド電極７２上に、所望のパターンからなる、はんだ（ろう材）レジスト８を形成することにより、ランド電極２と電子部品３の端子電極３ａとの固定部分のはんだ５に空隙５ｓを形成した。はんだレジスト８としては、例えばエポキシ樹脂を使用することができる。
【００６６】
第２実施形態に係る電子部品内蔵モジュール２００の他の構成は、第１実施形態に係る電子部品内蔵モジュール１００と同じにした。
（第３実施形態）
図７に、第３実施形態に係る電子部品内蔵モジュール３００を示す。ただし、図７は、電子部品内蔵モジュール３００の要部断面図である。
【００６７】
第３実施形態に係る電子部品内蔵モジュール３００では、基板１上にスリットのない幅の大きなランド電極７２を形成するとともに、電子部品３の端子電極３ａ上に、所望のパターンからなる、はんだレジスト１８を形成することにより、ランド電極２と電子部品３の端子電極３ａとの固定部分のはんだ５に空隙５ｓを形成した。
【００６８】
第３実施形態に係る電子部品内蔵モジュール３００の他の構成は、第１実施形態に係る電子部品内蔵モジュール１００と同じにした。
（第４実施形態）
図８に、第４実施形態に係る電子部品内蔵モジュール４００を示す。ただし、図８は、電子部品内蔵モジュール４００の要部断面図である。
【００６９】
第４実施形態に係る電子部品内蔵モジュール４００では、基板１上にスリットのない幅の大きなランド電極７２を形成するとともに、電子部品３の端子電極３ａに、所望のパターンからなる電極非形成部９を形成することにより、ランド電極２と電子部品３の端子電極３ａとの固定部分のはんだ５に空隙５ｓを形成した。電極非形成部９は、電子部品３の本体部分が露出しており、はんだは付着しない。
【００７０】
第４実施形態に係る電子部品内蔵モジュール４００の他の構成は、第１実施形態に係る電子部品内蔵モジュール１００と同じにした。
（第５実施形態）
図９に、第５実施形態に係る電子部品内蔵モジュール５００を示す。ただし、図９は、電子部品内蔵モジュール５００の要部断面図である。
【００７１】
第５実施形態に係る電子部品内蔵モジュール５００は、第１実施形態に係る、基板１に実装された電子部品３、４と、封止樹脂７との間に、フィルム６を介在させている。フィルム６はガスを透過させる。フィルム６には、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂などの硬化性樹脂やポリフェニレンサルファイドなどの熱可塑性樹脂を使用することができる。
【００７２】
フィルム６は、例えば、真空ラミネート、ラバープレス、静水圧プレス等、複雑な表面形状に追従可能な方法により、基板１および基板１に実装された電子部品３、４上に貼りつけ、続いて、熱硬化や光硬化等の方法により硬化させることにより形成することができる。
【００７３】
第５実施形態に係る電子部品内蔵モジュール５００は、フィルム６を備えているため、電子部品３、４と、基板１との間の空間Ｓ1の形成が容易である。また、封止樹脂７を形成する際に、はんだ５の空隙５ｓが封止樹脂７で埋まってしまうことがない。したがって、第５実施形態においても、封止樹脂７に含まれた液体成分によるガスの影響を受けることがなく、電子部品の電気的短絡や導通不良が発生しない。
【００７４】
第５実施形態に係る電子部品内蔵モジュール５００の他の構成は、第１実施形態に係る電子部品内蔵モジュール１００と同じにした。
【００７５】
なお、第５実施形態に係る電子部品内蔵モジュール５００に適用したフィルム６は、上述した第２〜４実施形態に係る電子部品内蔵モジュール２００〜４００においても、適用することが可能である。
【００７６】
以上、第１〜５実施形態に係る電子部品内蔵モジュール１００〜５００について説明した。なお、各実施形態においては、種々の構成の変更が可能である。たとえば、はんだ５に形成される空隙５ｓは、電子部品３の両端の端子電極３ａとランド電極２との接続箇所に設けられる必要はなく、一方の端子電極側だけに設けられていてもよい。
【００７７】
また、各実施形態では、基板１に実装されたすべての電子部品３に対して、はんだ５に形成される空隙５ｓを設けるように構成しているが、必ずしもすべての電子部品３に適用される必要はなく、ランド電極間が小さなパターンには空隙５ｓを適用するが、ランド電極間が大きなパターンには空隙５ｓは適用されなくともよい。
【符号の説明】
【００７８】
１： 基板
２、７２：ランド電極
２ａ、２ｂ、２ｃ：ランド電極片
２ｓ、１２ｓ、２２ｓ、３２ｓ、４２ｓ、５２ｓ、６２ｓ：スリット
３：電子部品（少なくとも１対の端子電極３ａが形成された電子部品）
３ａ：端子電極
４：電子部品（底面に複数のフリップチップ電極が形成された電子部品）
５：はんだ
５ｓ：空隙
６： フィルム
７：封止樹脂
８、１８：はんだレジスト
９：電極非形成部（電子部品３の端子電極３ａに形成された電極非形成部）
Ｓ1：空間
１００、２００、３００、４００、５００：電子部品内蔵モジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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