(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
異方性導電フィルムを介して第１電極と第２電極とを接着する異方性導電フィルムの接着方法において、
エポキシ樹脂と、導電性微粒子と、該エポキシ樹脂を硬化させるための硬化剤がマイクロカプセルに閉じ込められた隔壁崩壊型潜在性硬化剤と、レーザー光を吸収して発熱するレーザー光吸収剤とを含む上記異方性導電フィルムを上記第１電極と上記第２電極との間に配置した後、
上記異方性導電フィルムを、８００ｎｍ〜１５００ｎｍの波長域のレーザー光により加熱し、そのレーザー光の熱により上記マイクロカプセルの壁を崩壊させて内部の硬化剤によって上記エポキシ樹脂を硬化させることにより、上記第１電極と上記第２電極とを接着することを特徴とする異方性導電フィルムの接着方法。
【請求項２】
請求項１に記載の異方性導電フィルムの接着方法において、
上記レーザー光吸収剤は、上記第１電極と上記第２電極との間で電気的絶縁性を確保する有機顔料、無機顔料、有機染料の少なくとも１つを含んでいることを特徴とする異方性導電フィルムの接着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方性導電フィルムを加熱して液晶ディスプレイ基板等に接着する接着方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、薄型テレビ、携帯電話機（スマートフォンを含む）、モバイル情報端末、コンピュータ端末等の表示部には、コンパクトで配設スペースが狭くて済むＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）が多用されている。
【０００３】
ＦＰＤを構成する液晶ディスプレイや発光ダイオード等の基板と、これに画像信号を送るドライバーＩＣとは、双方に設けられている電極によって電気的に接続するとともに、機械的に結合する必要がある。基板側の電極と、ドライバーＩＣ側の電極との間隔は、近年、特に高密度化とコンパクト化が進んでいるＦＰＤにおいては狭くなる傾向にある。このような狭い間隔の電極同士を一括して接続するにあたり、異方性導電フィルムが用いられている（例えば、特許文献１〜３参照）。
【０００４】
異方性導電フィルムは、数μｍ〜数十μｍの金属メッキプラスチック粒子やニッケル等の金属粒子からなる導電性微粒子を接着剤中に均一に分散したフィルム型の接着部材である。この異方性導電フィルムを基板間に挟み、加熱と加圧を同時に行うことで１００μｍ以下の間隙で並んだ数百本の電極同士を一括して電気的に接続するとともに、機械的に結合することが可能になる。
【０００５】
基板の接続方法としては複数種あり、例えば、出力用接続では、ポリイミドフィルムに銅箔の電極が貼り付けられているＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）部品とガラス基板との間に異方性導電フィルムを挟んでＣＯＦ部品側から圧着ヘッドで加熱して電気的接続と機械的結合とを行っている。
【０００６】
また、入力用接続では、ＣＯＦ部品とＰＷＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｗｉｒｉｎｇ  Ｂｏａｒｄ）部品との間に異方性導電フィルムを挟んでＣＯＦ部品側から圧着ヘッドで加熱して電気的接続と機械的結合とを行っている。
【０００７】
また、液晶ディスプレイを駆動するドライバーＩＣを液晶パネル上に直接フリップフロップ実装するＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）実装があり、この場合には、ドライバーＩＣとガラス基板との間に異方性導電フィルムを挟んでドライバーＩＣ側から圧着ヘッドで加熱して電気的接続と機械的結合とを行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１１−１５９４８６号公報
【特許文献２】特開２０１１−１４２１０３号公報
【特許文献３】特開２００９−５４３７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上述のように電極の接続方法としては様々な方法があるが、次に述べるような問題点があった。
【００１０】
すなわち、入力用接続のＣＯＦ部品とＰＷＢ部品とを接続する場合、液晶ディスプレイの大型化と、接続される部材同士の熱膨張係数の違いとが原因となってＰＷＢ部品にそりが発生することがある。
【００１１】
また、表示画面を大きくするためにフレームのＰＷＢ部品を小さくする、いわゆる液晶ディスクプレイ基板の狭額縁化が行われることがあるが、この場合、接続時に偏光板等に対して熱によるダメージを与えてしまったり、熱によるＣＯＧ部品の接続部におけるバイメタル的熱変形が液晶ディスプレイに悪影響を与えることがある。
【００１２】
また、モバイル情報端末に使用されるＣＯＧ部品の場合、ドライバーＩＣ側から圧着ヘッドで加熱するため、ドライバーＩＣが熱ダメージを受ける恐れがあるとともに、一時的にドライバーＩＣが高温でガラス基板がそれよりも低温状態になり、その後両者が常温に戻るとドライバーＩＣの熱収縮が大きくなり、液晶ディスプレイを凸に変形させて液晶ディスプレイに輝度ムラができてしまう恐れもある。
【００１３】
これらの問題を回避するために、例えば特許文献１〜３に開示されているように異方性導電フィルム側からアプローチする手法がある。これら特許文献の異方性導電フィルムでは、低温でも硬化する接着剤を含むものであったり（特許文献１、２）、硬化後の接着剤層の低弾性化を図る（特許文献３）等しているが、上記の問題を解決するには不十分であると考えられる。
【００１４】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、異方性導電フィルムを加熱して接着する場合に、基板やドライバーＩＣ等に熱による悪影響をできるだけ与えないようにしながら、電極同士の電気的接続及び機械的結合を確実に行えるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するために、本発明者らは接着手法について様々な研究を重ねた結果、レーザー光を用いて異方性導電フィルムを加熱することが有効であることを見出した。
【００１６】
第１の発明は、異方性導電フィルムを介して第１電極と第２電極とを接着する異方性導電フィルムの接着方法において、エポキシ樹脂と、導電性微粒子と、該エポキシ樹脂を硬化させるための硬化剤がマイクロカプセルに閉じ込められた隔壁崩壊型潜在性硬化剤と、レーザー光を吸収して発熱するレーザー光吸収剤とを含む上記異方性導電フィルムを上記第１電極と上記第２電極との間に配置した後、上記異方性導電フィルムを、８００ｎｍ〜１５００ｎｍの波長域のレーザー光により加熱し、そのレーザー光の熱により上記マイクロカプセルの壁を崩壊させて内部の硬化剤によって上記エポキシ樹脂を硬化させることにより、上記第１電極と上記第２電極とを接着することを特徴とするものである。
【００１７】
この方法によれば、接続したい部分のみ、即ち、異方性導電フィルムにより接着したい部分のみを狙ってレーザー光を照射することにより、従来の圧着ヘッドを用いる場合に比べて、必要最小限の狭い範囲を加熱して異方性導電フィルムの接着剤成分を溶融させたり、軟化させることが可能になる。これにより、ドライバーＩＣや偏光板等の他の部品に対して熱による悪影響を与えにくくすることができる。
【００１８】
そして、異方性導電フィルムの接着剤成分が硬化することで第１電極と第２電極とが電気的に接続されるとともに、機械的に結合される。
【００１９】
また、レーザー光を異方性導電フィルムに照射した際、異方性導電フィルムを確実に加熱して溶融または軟化させることが可能になる。
【００２０】
第２の発明は、第１の発明において、上記レーザー光吸収剤は、上記第１電極と上記第２電極との間で電気的絶縁性を確保する有機顔料、無機顔料、有機染料の少なくとも１つを含んでいることを特徴とするものである。
【００２１】
この構成によれば、異方性導電フィルムの導電性微粒子のみで導通を確保し、他の部分は電気を通さないので、異方性導電フィルムの機能を十分に発揮させることが可能になる。
【発明の効果】
【００２２】
第１の発明によれば、異方性導電フィルムをレーザー光により加熱してから硬化させるようにしたので、必要最小限の狭い範囲を加熱して第１電極と第２電極とを電気的に接続できるとともに、機械的に結合できる。これにより、ドライバーＩＣ等の他の部品に対して熱による悪影響が起こらないようにすることができる。
【００２３】
また、レーザー光吸収剤を異方性導電フィルムに含ませたので、異方性導電フィルムを確実に加熱して接着することができる。
【００２４】
第２の発明によれば、レーザー光吸収剤が電気的絶縁性を有しているので、異方性導電フィルムの機能を十分に発揮させて狙い通りの導通を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】出力用接続を行う場合の基板の断面図である。
【図２】入力用接続を行う場合の基板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。
【００２７】
この実施形態では、異方性導電フィルムをレーザー光により加熱して接着するようにしている。異方性導電フィルムの接着方法の説明の前に、まず、異方性導電フィルムの組成物について説明する。
【００２８】
異方性導電フィルムは、樹脂組成物と、レーザー光吸収剤と、導電性微粒子とを含んでいる。
【００２９】
＜樹脂組成物＞
異方性導電フィルムの組成物は、熱硬化性の樹脂組成物として、例えば、各種エポキシ樹脂、エポキシ基含有（メタ）アクリレート、ウレタン変性（メタ）アクリレート等のアクリレート系樹脂を使用することができる。ここで、エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ（ＢＰＡ）型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ（ＢＰＦ）型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等を挙げることができる。これら熱硬化性樹脂の中でも、ビスフェノールＡ（ＢＰＡ）型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ（ＢＰＦ）型エポキシ樹脂が好適である。
【００３０】
熱硬化性樹脂には硬化剤が添加されている。硬化剤としては、熱硬化性樹脂の種類に応じて選択すればよいが、例えば熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂である場合には、イミダゾール系、ポリアミン系、ポリアミノウレイド系、アミンアダクト系の潜在性硬化剤が適している。
【００３１】
熱硬化性樹脂を硬化させるための硬化剤の種類は多数あるが、本実施形態の硬化剤は、起爆反応性を有する潜在性硬化剤である。熱硬化性樹脂を硬化させる際には、一般には、使用の直前に熱硬化性樹脂と硬化剤とを混合させる二液混合タイプが一般的であるが、潜在性硬化剤を用いることで、いわゆる一液タイプとすることができる。すなわち、潜在性硬化剤は、熱硬化性樹脂と混合させても、例えば所定の温度よりも低い環境下では硬化反応が起こることなく長期間保存でき、一方、所定の温度以上に加熱すると速やかに硬化反応を起こさせることができる硬化剤である。
【００３２】
潜在性硬化剤の反応開始のきっかけとしては、温度以外にも、例えば圧力、湿度、光等を反応開始のきっかけとすることができるが、本実施形態では、反応開始のきっかけが温度であるタイプ、即ち所定の温度以上まで加熱することによって反応を開始するタイプを用いる。
【００３３】
具体的には、硬化剤をマイクロカプセル中に閉じ込めておき、マイクロカプセルの壁を所定の温度以上に加熱するとその壁が崩壊して内部の硬化剤が熱硬化性樹脂と反応を開始する、いわゆる隔壁崩壊型の潜在性硬化剤である。この種の硬化剤としては、例えば、旭化成株式会社製の商品名ノバキュアＨＸ３７４１、ノバキュアＨＸ３９２１ＨＰが挙げられる。潜在性硬化剤としては、他にも、味の素株式会社製の商品名アミキュアＰＮ−２３、エーシーアール株式会社製の商品名ＡＣＲハードナーＨ−３６１５、Ｈ−３３６６Ｓ、Ｈ−３８４９Ｓ、Ｈ−４０７０Ｓ、富士化成株式会社製の商品名フジキュアＦＸＥ−１０００等を挙げることができる。
【００３４】
ノバキュアを硬化剤として用いた場合には、常温から４０℃〜５０℃くらいに加熱されても硬化反応は開始しないので取扱いに優れている。そして、７０〜８０℃くらいに加熱するとマイクロカプセルの壁が崩壊して硬化反応が起こる。硬化反応を開始する温度は、１００℃以下の低温であるため、レーザー光による加熱条件を低温側に設定することができるという利点がある。
【００３５】
また、硬化反応は一旦始まると、常温中に放置しておいても進行するので、硬化反応のきっかけを作る熱量を与えるだけで、その後は放置しておいても熱硬化性樹脂を完全に硬化させることができる。硬化反応のきっかけを起爆といい、起爆反応性とは、硬化反応のきっかけを与えて、その後、硬化反応が継続して行われることである。
【００３６】
潜在性硬化剤は、マイクロカプセル化されているので、熱硬化性樹脂内に均一に分散させることが可能である。潜在性硬化剤の熱硬化性樹脂中の含有量は、１重量％以上７０重量％以下であればよく、より好ましくは５重量％以上３０重量％以下である。硬化剤が少ないと熱硬化性樹脂中に硬化剤が均一に存在しにくくなり好ましくなく、また、硬化剤が７０重量％よりも多いと主接着成分である熱硬化性樹脂の量が少なくなり、接着強度が低下するから好ましくない。
【００３７】
また、潜在性硬化剤の反応開始温度（起爆温度）は５０℃以上２００℃以下であればよく、より好ましくは、７０℃以上１６０℃以下である。反応開始温度が低い方が、ポリイミドフィルムやＰＷＢ部品、ＩＣドライバー等に与える熱の悪影響が小さくて済むので好ましい。
【００３８】
また、樹脂組成物は熱可塑性のものも用いることができ、この場合、樹脂組成物としては、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ） 、ポリ塩化ビニル （ＰＶＣ） 、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）、ポリスチレン （ＰＳ） 、ポリ酢酸ビニル （ＰＶＡＣ） 、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂） 、アクリロニトリルスチレン樹脂（ＡＳ樹脂）、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）等の一般の熱可塑性樹脂や熱可塑性エラストマーを使用することもできる。
【００３９】
熱可塑性エラストマーとしてはスチレン系、アクリル系、ウレタン系、ポリエステル系、ポリオレフィン系のエラストマーを単独又は他の樹脂やエラストマーと適当に混合して使用することができる。この場合には硬化剤等を使用する必要がない。
【００４０】
＜レーザー光吸収剤＞
次に、レーザー光吸収剤について説明する。レーザー光吸収剤としては、照射されたレーザー光を吸収して発熱するとともに、電極間に配置されたときに電気的絶縁性を確保することができる程度に導電性の低いものが好ましい。
【００４１】
レーザー光吸収剤が単分散の場合、導電性の低いカーボンブラックやチタンブラック、金属酸化物等が挙げられる。その他、レーザー光吸収剤として、導電性のない有機顔料、無機顔料や有機染料、無機染料が挙げられるが、基本的に異方性導電フィルムに成形した際に、上述のように電気的絶縁性を示し、かつ、照射するレーザー光の波長の光を十分に吸収してレーザー光を効率的に熱に変換できるものであれば広く使用できる。また、上記した複数種のレーザー光吸収剤を混合して使用してもよい。
【００４２】
レーザー光吸収剤の添加量としては、異方性導電フィルムとして成形した際に、レーザー光吸収率が４０％以上、好ましくは５０％以上、更に好ましくは６０％以上となる添加量である。
【００４３】
レーザー光吸収率が４０％よりも低いと、異方性導電フィルムの発熱量が低くなり多量のレーザー光のエネルギーが必要となり、効率が悪化する。また、異方性導電フィルムのレーザー光吸収率が４０％よりも低いと、異方性導電フィルムを透過するレーザー光が多くなるということであり、その透過したレーザー光がＩＣチップやＰＷＢ部品を熱してそれらを破損してしまう恐れがあるので好ましくない。
【００４４】
また、電極に接続した導電性微粒子以外の部分は絶縁性を持たせておく必要があるため、レーザー光吸収剤を添加した異方性導電フィルムの組成物の体積抵抗率は１０１３Ωｃｍ以上、より好ましくは１０14Ωｃｍ以上である。
【００４５】
＜導電性微粒子＞
次に、導電性微粒子について説明する。導電性微粒子は、接続する第１電極と第２電極とに挟まれた状態で、良好な導通性を示すものであればよい。導電性微粒子として、例えば、金属単体からなるもの、プラスチック製微粒子の表面に導電性のメッキを施したもの等が挙げられる。金属単体の微粒子としては、ニッケルやアルミニウム、銀等からなる微粒子を用いることができる。また、プラスチック製微粒子の場合には、導電性メッキとしてニッケル、銀、金やそれらの複合無電解メッキを施すのが好ましい。
【００４６】
プラスチック製微粒子を用いる場合で、かつ、異方性導電フィルムの樹脂組成物が熱硬化性の場合は、導通信頼性は、圧縮硬化した後の導電メッキ微粒子による電極面の凹み、いわゆる圧痕の有無と数で検査する。また、樹脂組成物が圧縮硬化した後も導電性微粒子がある程度反発して常に導通を確保する必要がある。以上の理由から圧縮後の導電性微粒子の回復率はある程度高い方がよい。従って、架橋密度がある程度高いプラスチック製微粒子が好ましい。
【００４７】
一方、異方性導電フィルムの樹脂組成物が熱可塑性の場合は、反発し過ぎると、溶融後、固化した接着剤層（樹脂組成物層）に剥離力が働くため、導電性微粒子の圧縮回復率は低く、ある程度塑性変形することが望まれるので単官能のモノマーを併用することが望ましい。
【００４８】
プラスチック製微粒子にメッキを施す場合、導通信頼性の確保の点から０．０５μｍ以上のメッキ厚が好ましく、より好ましくは０．１μｍ以上のメッキ厚である。メッキ厚が０．０５μｍよりも薄いとメッキのムラにより十分な導通が得られなくなる場合がある。逆にメッキが０．５μｍよりも厚いと貴金属を使用する場合は経済的に好ましくなく、また、プラスチックの圧縮特性を活用できなくなるので好ましくない。従って、メッキ厚の上限として最も好ましいのは、０．５μｍ以下である。
【００４９】
電極間の導通を確保する導電性微粒子の大きさは、隣り合う接続電極の距離により決定すればよいが、一般には２μｍから３０μｍ程度である。また、添加する導電性微粒子の量は微粒子の大きさや比重により異なるが、おおよそ１重量％から２０重量％程度であり、さらに好ましくは５重量％から１０重量％である。
【００５０】
異方性導電フィルムの樹脂組成物が熱硬化性の場合は、一般に粒子径の小さな導電性微粒子を使用でき、熱可塑性の場合は一般に大きな導電性微粒子を使用するのが好ましい。
【００５１】
＜異方性導電フィルムの作製方法＞
上記組成を持つ異方性導電フィルムを作製するには、まず、樹脂組成物とレーザー光吸収材料とを混ぜ、レーザー光吸収剤を樹脂組成物に十分に分散又は溶解しておく。レーザー光吸収剤として、例えばカーボンブラックやチタンブラック等を使用する場合、それらを樹脂組成物中に分散させる際、分散が不十分で凝集物として残ってしまうと、その部分が導電性を示すことが考えられる。こうなると、凝集物が隣り合う電極同士を短絡する結果となり、異方性導電フィルムのショートにつながることがあるため凝集物として残らないように十分に注意して分散させておく必要がある。
【００５２】
また、樹脂組成物が熱硬化性の場合は、樹脂組成物中に潜在性硬化剤を分散させる。樹脂組成物が熱可塑性の場合は硬化剤を添加しなくてもよい。
【００５３】
レーザー光吸収剤や潜在性硬化剤の分散や溶解を容易にするために有機溶剤を適宜使用することができる。
【００５４】
次に、導電性微粒子を樹脂組成物中に単分散させる。この場合も、導電性微粒子の分散が不十分で導電性微粒子の凝集物が残ると、その部分が導電性を示す可能性があり、異方性導電フィルムのショートにつながるため十分に分散するように注意する必要がある。導電性微粒子を分散する場合、予め超音波等を用いて導電性微粒子を溶剤中に十分に分散させた後、樹脂組成物中に分散させる方法を採ることで、導電性微粒子をより効果的に分散させることができる。
【００５５】
上記のようにして樹脂組成物にレーザー光吸収剤や導電性微粒子を分散して異方性導電フィルムの原料を得た後、それをフィルム状に成形して異方性導電フィルムとする。この成形方法としては、原料をフィルム状の基材に均一な厚みとなるように塗布して原料による膜を形成する方法がある。基材としてはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン)、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）等の一般のフィルムや、離型処理した前述のフィルムを使用することができる。基材の厚みは１０μｍから１００μｍ、好ましくは２０μｍから８０μｍである。
【００５６】
基材上に原料による膜を形成する方法としては、例えば、一般のコンマコーター、カーテンコーター、ロールコーター、リバースコーター等を用いて原料を基材に塗布する方法や、Ｔダイ等で押し出し成形する方法等があるが、これら以外の方法を用いて成形することも可能である。
【００５７】
原料の製造時に溶剤を使用した場合は、基材上で溶剤を蒸発させる。
【００５８】
上記のようにして得られた異方性導電フィルムの厚みは添加する導電性微粒子の大きさによっても異なるが、粒子径の１．５倍から５倍に設定することが好ましく、更に好ましくは２倍から３倍である。このようにして製造した異方性導電フィルムを巻き取って所定の大きさにカットして使用する。
【００５９】
＜異方性導電フィルムの接着方法＞
次に、本発明にかかる異方性導電フィルムの接着方法について図１及び図２に基づいて説明する。
【００６０】
図１は出力用接続の場合を示している。上記のようにして得た異方性導電フィルム１をドライバーＩＣ２とガラス基板３との間に挟んで厚み方向にクランプして圧力を加える。このときのクランプ圧力は１ＭＰａ〜３００ＭＰａが好ましい範囲であり、後述するレーザー光Ｌによって異方性導電フィルム１を加熱した後、異方性導電フィルム１が冷却されるまで圧力を加え続けておくことが好ましい。
【００６１】
クランプ圧としては、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープの場合には２ＭＰａ〜６ＭＰａ、ドライバーＩＣの場合には２０ＭＰａ〜１２０ＭＰａ、ＣＯＦ部品の場合には２ＭＰａ〜６ＭＰａが好ましい。１ＭＰａ以下では導電性微粒子を電極によって全て押えることが困難になり、逆に３００ＭＰａ以上では導電性微粒子を破壊する恐れがあるので好ましくない。
【００６２】
レーザー光Ｌを照射する側（図１の下側）に位置するクランプ部材（図示せず）の材料としては、レーザー光Ｌを透過させる性質（レーザー光透過性）が必要であるので、ガラス板やアクリル樹脂板、ポリカーボネート板等の透明材料が好ましい。
【００６３】
次にレーザー光Ｌを照射する。このレーザー光Ｌとしては、例えば、ガスレーザー、固体レーザー、半導体レーザー、ファイバーレーザー等のいずれでもよく、レーザー光の種類は限定されないが、特に安全性や取扱容易性の面で半導体レーザーが好ましい。
【００６４】
出力されるレーザー光Ｌの波長は異方性導電フィルム１の樹脂組成物及びレーザ光吸収剤を含む接着剤層がレーザー光Ｌを吸収して溶融後硬化又は溶融後冷却固化させることができればよく、特に限定されるものではないが、一般の樹脂加工に使用する８００ｎｍから１５００ｎｍの波長域の半導体レーザーが特に好ましい。
【００６５】
レーザー光Ｌの出力と走査速度の調整により異方性導電フィルム１にレーザー光Ｌを効率よく吸収させて発熱させることができる。このときの出力と走査速度によって異方性導電フィルム１を溶融し、その後、硬化又は接着できるので、事前に適正条件を把握しておくのが好ましい。
【００６６】
ただし、走査速度が１００ｍｍ／秒よりも速いと異方性導電フィルム１の厚み方向全体を発熱、溶融させることが困難になるので、走査速度は１００ｍｍ／秒以下が好ましい。
【００６７】
出力用接続の場合には、レーザー光Ｌをガラス基板３側から照射する。ガラス基板３はレーザー光透過性を有しているので、レーザー光Ｌは異方性導電フィルム１に達する。異方性導電フィルム１はレーザー光Ｌを吸収して発熱し、溶融又は軟化する。
【００６８】
このとき上記のようにクランプによる圧力を加えているので、導電性微粒子がドライバーＩＣ２側の電極２ａ（第１電極）と、ガラス基板３の電極３ａ（第２電極）とに接触して第１及び第２電極２ａ，３ａ間の導通が確保される。この状態で異方性導電フィルム１が硬化することで、第１電極２ａと第２電極３ａとが電気的に接続されるとともに、機械的に結合される。
【００６９】
また、入力用接続の場合には、図２に示すように、上記異方性導電フィルム１をＰＷＢ部品４とＣＯＦ部品５との間に挟み、出力側接続と同様にクランプしておく。また、レーザー光Ｌの照射条件等も出力側接続の場合と同様に設定しておく。
【００７０】
入力用接続の場合にはレーザー光ＬをＣＯＦ部品５側から照射する。ＣＯＦ部品５を構成するポリイミドフィルムはレーザー光透過性を有しているので、レーザー光Ｌは異方性導電フィルム１に達する。異方性導電フィルム１はレーザー光を吸収して発熱し、溶融又は軟化する。これにより、出力側接続の場合と同様に、ＣＯＦ部品５側の第１電極５ａとＰＷＢ部品４側の第２電極４ａとが電気的に接続されるとともに、機械的に結合される。
【００７１】
以上説明したように、この実施形態にかかる異方性導電フィルム１の接着方法によれば、異方性導電フィルム１をレーザー光Ｌにより加熱してから硬化させるようにしたので、必要最小限の狭い範囲を加熱して第１電極２ａ（５ａ）と第２電極３ａ（４ａ）とを電気的に接続できるとともに、機械的に結合できる。これにより、ドライバーＩＣや偏光板等の他の部品に対して熱による悪影響が起こらないようにすることができる。
【００７２】
また、レーザー光吸収剤を異方性導電フィルム１に含ませたので、異方性導電フィルム１を確実に加熱して接着することができる。
【００７３】
また、レーザー光吸収剤が電気的絶縁性を有しているので、異方性導電フィルム１の機能を十分に発揮させて狙い通りの導通を確保することができる。
【実施例】
【００７４】
以下、実施例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明は実施例のみに限られるものではない。
【００７５】
（実施例１）
＜異方性導電フィルムの作製＞
実施例１では、熱硬化性の樹脂組成物を含む異方性導電フィルムとしている。
【００７６】
樹脂組成物は、液状エポキシ樹脂ＥＰ８２８（油化シェルエポキシ株式会社製）とした。レーザー光吸収剤は、カーボンブラックＰＲＩＮＴＥＫ３５（デグサ製）とし、これを０．８重量％加えた。３本ロールミルを使用してカーボンブラックを樹脂組成物中に十分に分散させた。この分散液３０重量％に潜在性の硬化剤ノバキュアＨＸ３９４１ＨＰ（旭化成株式会社製）を７０重量％を加え、十分に混合して熱硬化性樹脂を得た。ノバキュアＨＸ３９４１ＨＰはイミダゾール系の化合物であり、イミダゾール硬化剤：液状エポキシ＝１：２の混合物である。
【００７７】
別のガラス製容器に、酢酸エチル５０ｇ取り、この中にプラスチック製のメッキ済み導電性微粒子であるニッケル・金メッキ微粒子ブライトＲＧＨ−４．０（日本化学工業株式会社製）粒子径４μｍを２０ｇ加えて超音波を使用して十分に分散した。このメッキ済み導電性微粒子は、プラスチック製微粒子の表面にニッケルで０．１８μｍの無電解メッキをした上に、金で０．０２μｍの無電解メッキをしたものである。
【００７８】
上記のように調整した熱硬化性樹脂５０ｇに酢酸エチルで分散した導電性微粒子分散液１７．５ｇを加え、十分に攪拌して異方性導電フィルムの原料を得た。
【００７９】
この原料を３８ミクロンの両面離型処理したＰＥＴフィルムにアプリケーターを用いて塗布して、５０℃の雰囲気中で乾燥させ、１２μｍの膜みの異方性導電フィルムを得た。
【００８０】
また、この異方性導電フィルムの９４０ｎｍでの波長のレーザー光吸収率は６０％であった。また、異方性導電フィルムのみの体積抵抗率は８．２×１０１４Ωｃｍであり、十分な絶縁性であった。
【００８１】
＜異方性導電フィルムの接着方法＞
異方性導電フィルムを用いてＣＯＦ部品(３８μｍのポリイミドフィルム基材、８μｍ銅電極２００μｍピッチ  ラインスペース＝１：１)とＰＷＢ部品(ガラスエポキシ基板  ３５μｍ銅２００μｍピッチ  ラインスペース＝１：１)との接着を行った。
【００８２】
シリコーンゴムを敷いた鉄板の上に、ＰＷＢ部品、異方性導電フィルム、ＣＯＦ部品をこの順番で重ね合わせた。ＣＯＦ部品はポリイミドフィルム側を上にしている。さらに、ＣＯＦ部品の上に、１０ｍｍ厚の透明ガラスを載せてクランプ圧３ＭＰａを加えた。ポリイミドフィルム側から波長９４０ｎｍの半導体レーザー光を以下の条件で照射した。
焦点径        ３ｍｍ
出力          ３０Ｗ
走査スピード  １０ｍｍ／秒  
走査距離      １０ｍｍ
【００８３】
レーザー光の照射後、異方性導電フィルムの熱がガラスに奪われて異方性導電フィルムが冷却されたことを確認した後、以下の試験を行った。
【００８４】
＜接着強度の測定＞
オートグラフＡＧ−ＩＳ(株式会社島津製作所製)を使用して５０ｍｍ／分のスピードで９０度剥離試験を行った。結果は、１０Ｎ／ｃｍであり、異方性導電フィルムによる接着強度として十分な接着強度を有していることを確認した。
【００８５】
＜導電抵抗の測定＞
１ｍＡの定電流を流したときの電圧を４端子法で測定し、導通抵抗を測定した。
【００８６】
結果は、０．０３５Ωであり、異方性導電フィルムとして十分な導電性を有していることを確認した。
【００８７】
（実施例２）
＜異方性導電フィルムの作製＞
実施例２では、熱可塑性の樹脂組成物を含む異方性導電フィルムとしている。
【００８８】
まず、スチレン系エラストマーであるタフテックＭ１９１３（旭化成ケミカルズ株式会社製）をトルエンで溶解して４５重量％の樹脂溶解液を得た。この溶液１００ｇにレーザー光吸収剤として、イーエクスカラーＩＲ−９１５（日本触媒株式会社製）を０．５重量％加え、十分に攪拌して溶解し熱可塑性樹脂溶液を得た。
【００８９】
別のガラス製容器に、トルエン５０ｇを取り、この中にニッケル・金メッキ微粒子ブライトＲＧＨ−１５．０（日本化学工業株式会社製）１５μｍを２０ｇを加えて超音波で十分に分散した。
【００９０】
上記の熱可塑性樹脂溶液を１００ｇ取り、この溶液の中にトルエンで分散した導電性微粒子の分散液３１．４ｇを加え、十分に攪拌して異方性導電フィルム用熱可塑性樹脂組成物溶液を得た。
【００９１】
この溶液を３８μｍの両面離型処理したＰＥＴフィルムにアプリケーターで塗布して、８０℃の雰囲気中で乾燥し３０μｍの厚みの異方性導電フィルムを得た。
【００９２】
また、このフィルムの９４０ｎｍでの波長の吸収率は７０％であり、フィルムのみの体積抵抗率は１．１×１０１５Ωｃｍであり十分な絶縁性であった。
【００９３】
異方性導電フィルムの接着方法は、実施例１と同じである。また、同様に、接着強度の測定と、導電抵抗の測定を行った。接着強度は、８Ｎ／ｃｍであり、異方性導電フィルムによる接着強度として十分な接着強度を有していることを確認した。また、導電抵抗は、０．０２４Ωであり、異方性導電フィルムとして十分な導電抵抗を有していることを確認した。
【００９４】
上記実施例１、２より、本発明にかかるレーザー光を用いた異方性導電フィルムの接着方法は非常に優れていることが分かる。
【産業上の利用可能性】
【００９５】
以上説明したように、本発明にかかる異方性導電フィルムの接着方法は、例えばフラットパネルディスプレイを製造する場合に使用できる。
【符号の説明】
【００９６】
１      異方性導電フィルム
２      ドライバーＩＣ
２ａ    第１電極
３      ガラス基板
３ａ    第２電極
４      ＰＷＢ部品
４ａ    第２電極
５      ＣＯＦ部品
５ａ    第１電極
Ｌ      レーザー光
【図１】
0006259177.tif 000002
【図２】
0006259177.tif 000003