(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象物上にエッチングにより形成されるパターンの設計データを補正するデータ補正装置であって、
対象物上にエッチングにより形成されるパターンの設計データを記憶する設計データ記憶部と、
前記パターンに含まれる図形要素間のギャップ幅と、前記対象物上の前記図形要素が過剰にエッチングされる量であるエッチング量との関係をエッチング特性として、前記対象物上の複数の基準位置にそれぞれ対応する複数のエッチング特性を記憶するエッチング特性記憶部と、
前記対象物上に設定された複数の分割領域のそれぞれについて、各分割領域と前記複数の基準位置とのそれぞれの位置関係に基づいて前記複数のエッチング特性に重み付けを行った上で、重み付けが行われた前記複数のエッチング特性に基づいて前記各分割領域のエッチング特性である領域エッチング特性を求める領域エッチング特性取得部と、
前記設計データを前記複数の分割領域に対応する複数の分割データに分割し、各分割データを、前記各分割データに対応する前記各分割領域の前記領域エッチング特性に基づいて補正する分割データ補正部と、
を備えることを特徴とするデータ補正装置。
【請求項２】
請求項１に記載のデータ補正装置であって、
前記設計データの前記複数の分割データがそれぞれ示す分割パターンが同一であることを特徴とするデータ補正装置。
【請求項３】
請求項２に記載のデータ補正装置であって、
前記複数の分割データが、対応する前記領域エッチング特性が同一である２つ以上の分割データを含む場合、前記分割データ補正部により、前記２つ以上の分割データに含まれる一の分割データの補正が行われ、前記一の分割データの補正結果が、前記２つ以上の分割データに含まれる他の分割データの、前記分割データ補正部による補正結果としても使用されることを特徴とするデータ補正装置。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載のデータ補正装置であって、
前記領域エッチング特性取得部による前記複数のエッチング特性への重み付けが、各エッチング特性に対応する基準位置と分割領域との間の距離に基づく重み係数を各エッチング特性に乗算することであり、
前記複数のエッチング特性のうち、前記各分割領域に最も近い一の基準位置に対応するエッチング特性に乗算される重み係数が１であり、前記エッチング特性以外のエッチング特性に乗算される重み係数が０であることを特徴とするデータ補正装置。
【請求項５】
対象物上にパターンを描画する描画装置であって、
請求項１ないし４のいずれかに記載のデータ補正装置と、
光源と、
前記データ補正装置により補正された設計データに基づいて前記光源からの光を変調する光変調部と、
前記光変調部により変調された光を対象物上にて走査する走査機構と、
を備えることを特徴とする描画装置。
【請求項６】
対象物上にエッチングにより形成されたパターンを検査する検査装置であって、
請求項１ないし４のいずれかに記載のデータ補正装置と、
対象物上にエッチングにより形成されたパターンの画像データである検査画像データを記憶する実画像記憶部と、
前記データ補正装置により実際のエッチング後の線幅や大きさに合わせて補正された設計データと前記検査画像データとを比較することにより、前記対象物上に形成された前記パターンの欠陥を検出する欠陥検出部と、
を備えることを特徴とする検査装置。
【請求項７】
対象物上にエッチングにより形成されるパターンの設計データを補正するデータ補正方法であって、
ａ）対象物上にエッチングにより形成されるパターンの設計データを準備する工程と、
ｂ）前記パターンに含まれる図形要素間のギャップ幅と、前記対象物上の前記図形要素が過剰にエッチングされる量であるエッチング量との関係をエッチング特性として、前記対象物上の複数の基準位置にそれぞれ対応する複数のエッチング特性を準備する工程と、
ｃ）前記対象物上に設定された複数の分割領域のそれぞれについて、各分割領域と前記複数の基準位置とのそれぞれの位置関係に基づいて前記複数のエッチング特性に重み付けを行った上で、重み付けが行われた前記複数のエッチング特性に基づいて前記各分割領域のエッチング特性である領域エッチング特性を求める工程と、
ｄ）前記設計データを前記複数の分割領域に対応する複数の分割データに分割し、各分割データを、前記各分割データに対応する前記各分割領域の前記領域エッチング特性に基づいて補正する工程と、
を備えることを特徴とするデータ補正方法。
【請求項８】
請求項７に記載のデータ補正方法であって、
前記ａ）工程において、前記複数の分割データがそれぞれ示す分割パターンが同一である前記設計データが準備されることを特徴とするデータ補正方法。
【請求項９】
請求項８に記載のデータ補正方法であって、
前記ｄ）工程において、前記複数の分割データが、対応する前記領域エッチング特性が同一である２つ以上の分割データを含む場合、前記２つ以上の分割データのうち一の分割データの補正が行われ、前記一の分割データの補正結果が、他の分割データの補正結果としても使用されることを特徴とするデータ補正方法。
【請求項１０】
請求項７ないし９のいずれかに記載のデータ補正方法であって、
前記ｃ）工程における前記複数のエッチング特性への重み付けが、各エッチング特性に対応する基準位置と分割領域との間の距離に基づく重み係数を各エッチング特性に乗算することであり、
前記複数のエッチング特性のうち、前記各分割領域に最も近い一の基準位置に対応するエッチング特性に乗算される重み係数が１であり、前記エッチング特性以外のエッチング特性に乗算される重み係数が０であることを特徴とするデータ補正方法。
【請求項１１】
対象物上にパターンを描画する描画方法であって、
請求項７ないし１０のいずれかに記載のデータ補正方法により設計データを補正する工程と、
補正された前記設計データに基づいて変調された光を対象物上にて走査する工程と、
を備えることを特徴とする描画方法。
【請求項１２】
対象物上にエッチングにより形成されたパターンを検査する検査方法であって、
請求項７ないし１０のいずれかに記載のデータ補正方法により設計データを補正する工程と、
対象物上にエッチングにより形成されたパターンの画像データである検査画像データと、実際のエッチング後の線幅や大きさに合わせて補正された前記設計データとを比較することにより、前記対象物上に形成された前記パターンの欠陥を検出する工程と、
を備えることを特徴とする検査方法。
【請求項１３】
対象物上にエッチングにより形成されるパターンの設計データを補正するプログラムであって、前記プログラムのコンピュータによる実行は、前記コンピュータに、
ａ）対象物上にエッチングにより形成されるパターンの設計データを準備する工程と、
ｂ）前記パターンに含まれる図形要素間のギャップ幅と、前記対象物上の前記図形要素が過剰にエッチングされる量であるエッチング量との関係をエッチング特性として、前記対象物上の複数の基準位置にそれぞれ対応する複数のエッチング特性を準備する工程と、
ｃ）前記対象物上に設定された複数の分割領域のそれぞれについて、各分割領域と前記複数の基準位置とのそれぞれの位置関係に基づいて前記複数のエッチング特性に重み付けを行った上で、重み付けが行われた前記複数のエッチング特性に基づいて前記各分割領域のエッチング特性である領域エッチング特性を求める工程と、
ｄ）前記設計データを前記複数の分割領域に対応する複数の分割データに分割し、各分割データを、前記各分割データに対応する前記各分割領域の前記領域エッチング特性に基づいて補正する工程と、
を実行させることを特徴とするプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、対象物上にエッチングにより形成されるパターンの設計データを補正する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体基板やプリント基板、あるいは、プラズマ表示装置や液晶表示装置用のガラス基板等（以下、「基板」という。）の製造工程では、基板に対して様々な処理が施される。例えば、表面上にレジストのパターンが形成された基板にエッチングを施すことにより、基板上に配線パターンが形成される。当該エッチングでは、パターン配置の粗密やパターンの大きさ等により、基板上に形成されたパターンの形状が設計データと異なる場合がある。
【０００３】
特許文献１では、電子線直描装置にて基板上にレジストパターンを形成し、プラズマエッチング装置にてエッチングを行うことによりパターンを形成する技術が開示されている。また、パターンの設計データから電子線直描用データを生成する処理に、マイクロローディング効果によるエッチング後のパターンサイズの変化を補正する処理を含めることが提案されている。
【０００４】
特許文献２では、エッチング後の基板の画像データと設計データとを用いて、所望のエッチング後基板を得るために設計データをいかに補正する必要があるかを示すリサイジングルールを生成することが提案されている。
【０００５】
特許文献３では、フォトマスクを作製する際に、パターン間のスペース（距離）ごとに、オーバーエッチングを補正するための補正値を指定する方法が開示されている。また、直線パターンと円弧パターンとが対向する場合、当該対向する部位に更なる補正を加えることが提案されている。
【０００６】
特許文献４では、導体パターンの設計データからサイドエッチングを考慮しつつアウトライン形状（導体パターンの外形形状）を作成する際に、隣接するアウトライン形状間の距離に基づいて補正値を設定する技術が開示されている。
【０００７】
特許文献５は、エッチングにより形成された配線パターンの欠陥検査に関するものである。当該欠陥検査では、基板の表面に形成された測定用パターンからエッチング情報（エッチング曲線）が測定され、当該エッチング曲線を用いて設計データにエッチングシミュレーションを行うことにより検査データが生成される。そして、基板上の配線パターンの画像データと検査データとが照合されることにより、配線パターンの欠陥が検出される。特許文献５では、プリント基板の上面に設定された複数の検査領域に、それぞれ１つの測定用パターンを配置し、各検査領域用のエッチング曲線を取得することが提案されている。検査領域には、複数の同一の個片パターンが含まれており、これらの複数の個片パターンは、当該検査領域用のエッチング曲線に基づいて同様に補正される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特許第３０７４６７５号公報
【特許文献２】特許第４２７４７８４号公報
【特許文献３】特開２００８−１３４５１２号公報
【特許文献４】特開２０１３−１２５６２号公報
【特許文献５】特開２０１３−２５０１０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
近年、基板に対するエッチングを行う装置では、生産性を向上するために、多くの同一のピース（パターン）が配置された大型基板に対してエッチングが行われている。このため、基板上の位置によってエッチング特性が異なり、同一のピースに対するエッチングであっても、エッチング結果が異なる場合がある。
【００１０】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、対象物上の位置によるエッチング特性の差異を考慮して、エッチング補正を精度良く行うことを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１に記載の発明は、対象物上にエッチングにより形成されるパターンの設計データを補正するデータ補正装置であって、対象物上にエッチングにより形成されるパターンの設計データを記憶する設計データ記憶部と、前記パターンに含まれる図形要素間のギャップ幅と、前記対象物上の前記図形要素が過剰にエッチングされる量であるエッチング量との関係をエッチング特性として、前記対象物上の複数の基準位置にそれぞれ対応する複数のエッチング特性を記憶するエッチング特性記憶部と、前記対象物上に設定された複数の分割領域のそれぞれについて、各分割領域と前記複数の基準位置とのそれぞれの位置関係に基づいて前記複数のエッチング特性に重み付けを行った上で、重み付けが行われた前記複数のエッチング特性に基づいて前記各分割領域のエッチング特性である領域エッチング特性を求める領域エッチング特性取得部と、前記設計データを前記複数の分割領域に対応する複数の分割データに分割し、各分割データを、前記各分割データに対応する前記各分割領域の前記領域エッチング特性に基づいて補正する分割データ補正部とを備える。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のデータ補正装置であって、前記設計データの前記複数の分割データがそれぞれ示す分割パターンが同一である。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載のデータ補正装置であって、前記複数の分割データが、対応する前記領域エッチング特性が同一である２つ以上の分割データを含む場合、前記分割データ補正部により、前記２つ以上の分割データに含まれる一の分割データの補正が行われ、前記一の分割データの補正結果が、前記２つ以上の分割データに含まれる他の分割データの、前記分割データ補正部による補正結果としても使用される。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、請求項１ないし３のいずれかに記載のデータ補正装置であって、前記領域エッチング特性取得部による前記複数のエッチング特性への重み付けが、各エッチング特性に対応する基準位置と分割領域との間の距離に基づく重み係数を各エッチング特性に乗算することであり、前記複数のエッチング特性のうち、前記各分割領域に最も近い一の基準位置に対応するエッチング特性に乗算される重み係数が１であり、前記エッチング特性以外のエッチング特性に乗算される重み係数が０である。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、対象物上にパターンを描画する描画装置であって、請求項１ないし４のいずれかに記載のデータ補正装置と、光源と、前記データ補正装置により補正された設計データに基づいて前記光源からの光を変調する光変調部と、前記光変調部により変調された光を対象物上にて走査する走査機構とを備える。
【００１６】
請求項６に記載の発明は、対象物上にエッチングにより形成されたパターンを検査する検査装置であって、請求項１ないし４のいずれかに記載のデータ補正装置と、対象物上にエッチングにより形成されたパターンの画像データである検査画像データを記憶する実画像記憶部と、前記データ補正装置により実際のエッチング後の線幅や大きさに合わせて補正された設計データと前記検査画像データとを比較することにより、前記対象物上に形成された前記パターンの欠陥を検出する欠陥検出部とを備える。
【００１７】
請求項７に記載の発明は、対象物上にエッチングにより形成されるパターンの設計データを補正するデータ補正方法であって、ａ）対象物上にエッチングにより形成されるパターンの設計データを準備する工程と、ｂ）前記パターンに含まれる図形要素間のギャップ幅と、前記対象物上の前記図形要素が過剰にエッチングされる量であるエッチング量との関係をエッチング特性として、前記対象物上の複数の基準位置にそれぞれ対応する複数のエッチング特性を準備する工程と、ｃ）前記対象物上に設定された複数の分割領域のそれぞれについて、各分割領域と前記複数の基準位置とのそれぞれの位置関係に基づいて前記複数のエッチング特性に重み付けを行った上で、重み付けが行われた前記複数のエッチング特性に基づいて前記各分割領域のエッチング特性である領域エッチング特性を求める工程と、ｄ）前記設計データを前記複数の分割領域に対応する複数の分割データに分割し、各分割データを、前記各分割データに対応する前記各分割領域の前記領域エッチング特性に基づいて補正する工程とを備える。
【００１８】
請求項８に記載の発明は、請求項７に記載のデータ補正方法であって、前記ａ）工程において、前記複数の分割データがそれぞれ示す分割パターンが同一である前記設計データが準備される。
【００１９】
請求項９に記載の発明は、請求項８に記載のデータ補正方法であって、前記ｄ）工程において、前記複数の分割データが、対応する前記領域エッチング特性が同一である２つ以上の分割データを含む場合、前記２つ以上の分割データのうち一の分割データの補正が行われ、前記一の分割データの補正結果が、他の分割データの補正結果としても使用される。
【００２０】
請求項１０に記載の発明は、請求項７ないし９のいずれかに記載のデータ補正方法であって、前記ｃ）工程における前記複数のエッチング特性への重み付けが、各エッチング特性に対応する基準位置と分割領域との間の距離に基づく重み係数を各エッチング特性に乗算することであり、前記複数のエッチング特性のうち、前記各分割領域に最も近い一の基準位置に対応するエッチング特性に乗算される重み係数が１であり、前記エッチング特性以外のエッチング特性に乗算される重み係数が０である。
【００２１】
請求項１１に記載の発明は、対象物上にパターンを描画する描画方法であって、請求項７ないし１０のいずれかに記載のデータ補正方法により設計データを補正する工程と、補正された前記設計データに基づいて変調された光を対象物上にて走査する工程とを備える。
【００２２】
請求項１２に記載の発明は、対象物上にエッチングにより形成されたパターンを検査する検査方法であって、請求項７ないし１０のいずれかに記載のデータ補正方法により設計データを補正する工程と、対象物上にエッチングにより形成されたパターンの画像データである検査画像データと、実際のエッチング後の線幅や大きさに合わせて補正された前記設計データとを比較することにより、前記対象物上に形成された前記パターンの欠陥を検出する工程とを備える。
【００２３】
請求項１３に記載の発明は、対象物上にエッチングにより形成されるパターンの設計データを補正するプログラムであって、前記プログラムのコンピュータによる実行は、前記コンピュータに、ａ）対象物上にエッチングにより形成されるパターンの設計データを準備する工程と、ｂ）前記パターンに含まれる図形要素間のギャップ幅と、前記対象物上の前記図形要素が過剰にエッチングされる量であるエッチング量との関係をエッチング特性として、前記対象物上の複数の基準位置にそれぞれ対応する複数のエッチング特性を準備する工程と、ｃ）前記対象物上に設定された複数の分割領域のそれぞれについて、各分割領域と前記複数の基準位置とのそれぞれの位置関係に基づいて前記複数のエッチング特性に重み付けを行った上で、重み付けが行われた前記複数のエッチング特性に基づいて前記各分割領域のエッチング特性である領域エッチング特性を求める工程と、ｄ）前記設計データを前記複数の分割領域に対応する複数の分割データに分割し、各分割データを、前記各分割データに対応する前記各分割領域の前記領域エッチング特性に基づいて補正する工程とを実行させる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明では、対象物上の位置によるエッチング特性の差異を考慮して、エッチング補正を精度良く行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】第１の実施の形態に係る描画装置の構成を示す図である。
【図２】データ処理装置の構成を示す図である。
【図３】データ処理装置の機能を示すブロック図である。
【図４】基板の平面図である。
【図５】特性取得用パターンの一部を拡大して示す図である。
【図６】測定パターンの一部を拡大して示す図である。
【図７】エッチングカーブを示す図である。
【図８】描画装置による描画の流れを示す図である。
【図９】第２の実施の形態に係る検査装置の機能を示すブロック図である。
【図１０】検査装置による検査の流れを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る描画装置１の構成を示す図である。描画装置１は、プリント基板、半導体基板、液晶基板等（以下、単に「基板９」という。）の表面に設けられた感光材料であるレジスト膜に光を照射することにより、レジスト膜上に回路パターン等の画像を直接的に描画する直描装置である。描画装置１によりパターンが描画された基板９には、基板処理装置等（図示省略）においてエッチングが施される。これにより、基板９上にパターンが形成される。基板９に対するエッチングは、例えば、基板９に対してエッチング液を付与することにより行われるウェットエッチングである。なお、基板９に対するエッチングとして、例えば、プラズマ等を利用したドライエッチングが行われてもよい。
【００２７】
描画装置１は、データ処理装置２と、露光装置３とを備える。データ処理装置２は、基板９上に描画されるパターンの設計データを補正し、描画データを生成する。露光装置３は、データ処理装置２から送られた描画データに基づいて基板９に対する描画（すなわち、露光）を行う。データ処理装置２と露光装置３とは、両装置間のデータの授受が可能であれば、一体的に設けられてもよく、物理的に離間していてもよい。
【００２８】
図２は、データ処理装置２の構成を示す図である。データ処理装置２は、各種演算処理を行うＣＰＵ２０１と、基本プログラムを記憶するＲＯＭ２０２と、各種情報を記憶するＲＡＭ２０３とを含む一般的なコンピュータシステムの構成となっている。データ処理装置２は、情報記憶を行う固定ディスク２０４と、画像等の各種情報の表示を行うディスプレイ２０５と、操作者からの入力を受け付けるキーボード２０６ａおよびマウス２０６ｂと、光ディスク、磁気ディスク、光磁気ディスク等のコンピュータ読み取り可能な記憶媒体８から情報の読み取りおよび書き込みを行う読取／書込装置２０７と、描画装置１の他の構成等との間で信号を送受信する通信部２０８とをさらに含む。
【００２９】
データ処理装置２では、事前に読取／書込装置２０７を介して記憶媒体８からプログラム８０が読み出されて固定ディスク２０４に記憶されている。ＣＰＵ２０１は、プログラム８０に従ってＲＡＭ２０３や固定ディスク２０４を利用しつつ演算処理を実行する。データ処理装置２の機能は専用の電気的回路により実現されてもよく、部分的に専用の電気的回路が用いられてもよい。
【００３０】
図３は、データ処理装置２の機能を示すブロック図である。図３では、データ処理装置２に接続される露光装置３の構成の一部を併せて示す。データ処理装置２は、データ補正部２１と、データ変換部２２とを備える。データ補正部２１は、基板９上にエッチングにより形成されるパターンの設計データを補正する。データ補正部２１は、設計データ記憶部２１１と、エッチング特性記憶部２１２と、領域エッチング特性取得部２１３と、分割データ補正部２１４とを備える。データ変換部２２には、データ補正部２１により補正された設計データ（以下、「補正済みデータ」という。）が入力される。補正済みデータは、通常、ポリゴン等のベクトルデータである。データ変換部２２は、ベクトルデータである補正済みデータをラスタデータである描画データに変換する。
【００３１】
図１に示すように、露光装置３は、描画コントローラ３１と、ステージ３２と、光出射部３３と、走査機構３５とを備える。描画コントローラ３１は、光出射部３３および走査機構３５を制御する。ステージ３２は、光出射部３３の下方にて基板９を保持する。光出射部３３は、光源３３１と、光変調部３３２とを備える。光源３３１は、光変調部３３２に向けてレーザ光を出射する。光変調部３３２は、光源３３１からの光を変調する。光変調部３３２により変調された光は、ステージ３２上の基板９に照射される。光変調部３３２としては、例えば、ＤＭＤ（デジタルミラーデバイス）が利用される。
【００３２】
走査機構３５は、ステージ３２を水平方向に移動する。具体的には、走査機構３５により、ステージ３２が主走査方向、および、主走査方向に垂直な副走査方向に移動される。これにより、光変調部３３２により変調された光が、基板９上にて主走査方向および副走査方向に走査される。露光装置３では、ステージ３２を水平に回転する回転機構が設けられてもよい。また、光出射部３３を上下方向に移動する昇降機構が設けられてもよい。走査機構３５は、光出射部３３からの光を基板９上にて走査することができるのであれば、必ずしもステージ３２を移動する機構である必要はない。例えば、走査機構３５により、光出射部３３がステージ３２の上方にて主走査方向および副走査方向に移動されてもよい。
【００３３】
図４は、露光装置３によりパターン９３が描画された基板９を示す平面図である。基板９は略矩形状である。パターン９３は、マトリクス状に配置された（すなわち、多面付けされた）複数のピース９４を備える。複数のピース９４はそれぞれ、パターン９３を構成するパターン要素であり、パターン９３は、複数のパターン要素の集合であるパターン要素群である。図４では、ピース９４を矩形にて示す。
【００３４】
実際には、複数のピース９４のそれぞれは、エッチング等の様々な処理を経て、最終的に１つの独立した配線パターンになる予定の描画パターンである。図４にてピース９４を示す矩形は、ピース９４に対応する実際の描画パターン全体を含むおよそ最小の矩形である。図４に示す例では、６４個のピース９４が基板９上に配置される。具体的には、基板９の隣接する２つの辺に沿って（すなわち、図中のｘ方向およびｙ方向に沿って）、縦横８個ずつのピース９４が配置される。６４個のピース９４は、互いに同一な描画パターンである。
【００３５】
基板９上には、複数のピース９４に加えて、複数の特性取得用パターン９５が描画される。図４では、特性取得用パターン９５を、ピース９４よりも小さい矩形にて示す。実際には、複数の特性取得用パターン９５のそれぞれは、エッチング等の様々な処理を経て、最終的にエッチング特性を測定するための測定パターンになる予定の描画パターンである。図４にて特性取得用パターン９５を示す矩形は、特性取得用パターン９５に対応する実際の描画パターン全体を含むおよそ最小の矩形である。図４に示す例では、４個の特性取得用パターン９５が、基板９の４つの角部近傍に配置される。各特性取得用パターン９５は、６４個のピース９４の最外縁を結ぶ略矩形の領域（すなわち、６４個のピース９４を全て含む最小の略矩形領域）の外側に配置される。
【００３６】
以下の説明では、基板９上において複数の特性取得用パターン９５が配置される複数の位置をそれぞれ「基準位置」という。また、基板９上において複数のピース９４が配置される複数の位置をそれぞれ「パターン要素位置」という。基準位置およびパターン要素位置は、例えば、特性取得用パターン９５およびピース９４のそれぞれの中央の座標である。基準位置およびパターン要素位置は、例えば、特性取得用パターン９５およびピース９４のそれぞれの１つの角部であってもよい。
【００３７】
図５は、特性取得用パターン９５の一部を拡大して示す図である。図５に示す例では、特性取得用パターン９５は、複数の第１図形要素群９５１を含む。各第１図形要素群９５１は、互いに平行におよそｙ方向に延びる２本の略直線状の第１図形要素９５２を含む。各第１図形要素群９５１における２本の第１図形要素９５２間のギャップＧ（すなわち、２本の第１図形要素９５２の長手方向に垂直なｘ方向における間隔）は、他の第１図形要素群９５１における２本の第１図形要素９５２間のギャップＧとは異なる。
【００３８】
基板９では、エッチングおよびエッチング後のレジスト除去等の処理により、複数の特性取得用パターン９５に対応する複数の測定パターンが、複数のピース９４に対応する複数の配線パターンとおよそ同時に形成される。
【００３９】
図６は、特性取得用パターン９５に対応する測定パターン９６の一部を拡大して示す図である。測定パターン９６は、複数の第１図形要素群９５１に対応する複数の第２図形要素群９５３を含む。図６では、１つの第２図形要素群９５３を拡大して示す。各第２図形要素群９５３は、２本の第１図形要素９５２に対応する略直線状の２本の第２図形要素９５４を含む。第２図形要素９５４は、エッチング後の第１図形要素９５２である。図６では、第１図形要素９５２の輪郭線を二点鎖線にて併せて示す。
【００４０】
図６に示すように、第１図形要素９５２の輪郭線と第２図形要素９５４の輪郭線との差分であるエッチング量Ｅｔ（すなわち、第１図形要素９５２間のギャップＧに平行なｘ方向における両輪郭線間の距離）は、ギャップＧの変化に伴って変化する。ギャップＧとエッチング量Ｅｔとの関係は、露光装置３によりパターン９３および複数の特性取得用パターン９５が描画された試験用基板に、エッチングおよびレジスト膜除去等の処理を行った後、測定パターン９６の画像と、特性取得用パターン９５の設計データとを比較することにより取得される。
【００４１】
図７は、ギャップＧとエッチング量Ｅｔとの関係を示すエッチングカーブＥｃを示す図である。図７に示すように、エッチングカーブＥｃでは、ギャップＧが小さくなるに従ってエッチング量Ｅｔも漸次小さくなる。ギャップＧがある程度大きい範囲では、エッチング量ＥｔはギャップＧにおよそ正比例するが、ギャップＧが小さくなると、ギャップＧの減少に対してエッチング量Ｅｔが急激に減少する。換言すれば、ギャップＧが小さくなると、エッチングカーブＥｃの傾きが大きくなる。
【００４２】
複数の特性取得用パターン９５では、基板９上における位置（すなわち、基準位置）が異なるため、それぞれのエッチングカーブＥｃが互いに異なる可能性がある。そこで、複数の特性取得用パターン９５にそれぞれ対応する（すなわち、複数の基準位置にそれぞれ対応する）複数のエッチングカーブＥｃが取得される。
【００４３】
特性取得用パターン９５は、複数の第１図形要素群９５１以外の様々な形状の図形要素および様々な組み合わせの図形要素群を含んでいてもよい。例えば、直径が異なる複数の円形図形要素が特性取得用パターン９５に含まれており、円形図形要素の直径とエッチング量との関係を示すエッチングカーブが取得されてもよい。当該エッチングカーブについても、複数の基準位置にそれぞれ対応する複数のエッチングカーブが取得される。
【００４４】
描画装置１では、各基準位置に対応する１つまたは複数のエッチングカーブが、上述のエッチング特性記憶部２１２に記憶される。１つの基準位置に対応する１つまたは複数のエッチングカーブをまとめて「エッチング特性」と呼ぶと、エッチング特性記憶部２１２は、基板９上の複数の基準位置にそれぞれ対応する複数のエッチング特性を記憶する。
【００４５】
次に、図８を参照しつつ、描画装置１による描画の流れについて説明する。図１に示す描画装置１では、まず、基板９上にエッチングにより形成される予定のパターン９３（図４参照）の設計データが、図３に示すデータ処理装置２のデータ補正部２１に入力され、設計データ記憶部２１１に記憶されることにより準備される（ステップＳ１１）。
【００４６】
続いて、上述のように、基板９上の複数の基準位置（図４に示す例では、４個の基準位置）にそれぞれ対応する複数のエッチング特性が、データ処理装置２のデータ補正部２１に入力され、エッチング特性記憶部２１２に記憶されることにより準備される（ステップＳ１２）。当該複数のエッチング特性は、描画装置１以外の装置において取得されてもよく、描画装置１において取得されてもよい。描画装置１においてエッチング特性の取得が行われる場合、描画装置１には、測定パターン９６（図６参照）の画像を取得する撮像部、および、測定パターン９６の画像と特性取得用パターン９５（図５参照）の設計データとに基づいて各基準位置におけるエッチング特性を取得するエッチング特性取得部が設けられる。
【００４７】
次に、図３に示す領域エッチング特性取得部２１３により、複数のピース９４のそれぞれについて、複数の基準位置にそれぞれ対応する複数のエッチング特性に基づいて、各ピース９４におけるエッチング特性である領域エッチング特性が求められる（ステップＳ１３）。領域エッチング特性は、各ピース９４のパターン要素位置と複数の基準位置とのそれぞれの位置関係に基づいて、複数の基準位置に対応する複数のエッチング特性に重み付けを行った上で、重み付けが行われた複数のエッチング特性に基づいて求められる。
【００４８】
領域エッチング特性取得部２１３による複数のエッチング特性への重み付けは、例えば、各エッチング特性に対応する基準位置とピース９４のパターン要素位置との間の距離に基づく重み係数を各エッチング特性に乗算することにより実施される。
【００４９】
領域エッチング特性は、例えば、ピース９４のパターン要素位置と複数の基準位置とを用いた共一次内挿法により、上記複数のエッチング特性への重み付けを行いつつ求められる。この場合、まず、ピース９４のパターン要素位置と（＋ｙ）側の２つの基準位置との間のそれぞれのｘ方向の距離に基づいて、（＋ｙ）側の２つの基準位置のエッチングカーブＥｃを線形補間することにより、第１の補間エッチングカーブが求められる。具体的には、例えば、上記２つの基準位置のうち一方の基準位置とパターン要素位置との間のｘ方向の距離をｄ１とし、他方の基準位置とパターン要素位置との間のｘ方向の距離をｄ２とすると、（ｄ２／（ｄ１＋ｄ２））が重み係数として当該一方の基準位置のエッチングカーブＥｃに乗算され、（ｄ１／（ｄ１＋ｄ２））が重み係数として当該他方の基準位置のエッチングカーブＥｃに乗算された上で、２つのエッチングカーブＥｃに対する乗算結果を加算することにより、第１の補間エッチングカーブが求められる。
【００５０】
同様に、ピース９４のパターン要素位置と（−ｙ）側の２つの基準位置との間のそれぞれのｘ方向の距離に基づいて、（−ｙ）側の２つの基準位置のエッチングカーブＥｃを線形補間することにより、第２の補間エッチングカーブが求められる。具体的には、例えば、上記２つの基準位置のうち一方の基準位置とパターン要素位置との間のｘ方向の距離をｄ３とし、他方の基準位置とパターン要素位置との間のｘ方向の距離をｄ４とすると、（ｄ４／（ｄ３＋ｄ４））が重み係数として当該一方の基準位置のエッチングカーブＥｃに乗算され、（ｄ３／（ｄ３＋ｄ４））が重み係数として当該他方の基準位置のエッチングカーブＥｃに乗算された上で、２つのエッチングカーブＥｃに対する乗算結果を加算することにより、第２の補間エッチングカーブが求められる。
【００５１】
そして、ピース９４のパターン要素位置と（−ｘ）側または（＋ｘ）側の２つの基準位置との間のそれぞれのｙ方向の距離に基づいて、第１の補間エッチングカーブおよび第２の補間エッチングカーブを線形補間することにより、領域エッチングカーブが取得される。具体的には、例えば、上記２つの基準位置のうち（＋ｙ）側の基準位置とパターン要素位置との間のｙ方向の距離をｄ５とし、（−ｙ）の基準位置とパターン要素位置との間のｙ方向の距離をｄ６とすると、（ｄ６／（ｄ５＋ｄ６））が重み係数として第１の補間エッチングカーブに乗算され、（ｄ５／（ｄ５＋ｄ６））が重み係数として第２の補間エッチングカーブに乗算された上で、２つの補間エッチングカーブに対する乗算結果を加算することにより（すなわち、上記重み付けが行われた複数のエッチングカーブＥｃに基づいて）、領域エッチングカーブが求められる。
【００５２】
領域エッチング特性取得部２１３では、エッチング特性に含まれる全てのエッチングカーブについて、上記と同様に、領域エッチングカーブを取得することにより、領域エッチング特性が求められる。
【００５３】
各ピース９４の領域エッチング特性が求められると、分割データ補正部２１４により、パターン９３の設計データから、複数のピース９４にそれぞれ対応する複数の分割データが抽出される。換言すれば、パターン９３の設計データが、複数のピース９４にそれぞれ対応する複数の分割データに分割される。そして、各分割データが、分割データ補正部２１４により、当該各分割データに対応する各ピース９４の領域エッチング特性に基づいて補正されることにより、各ピース９４の補正済み分割データが求められる（ステップＳ１４）。
【００５４】
具体的には、各ピース９４において、当該ピース９４の領域エッチング特性が示すエッチング量に対応する過剰な（すなわち、所望量を超える）エッチングが、実際のエッチングの際に行われることを考慮し、各ピース９４に含まれる図形要素が所望の線幅や大きさになるように、各分割データの図形要素の線幅を太らせたり、図形要素を大きくする補正が行われる。
【００５５】
ここで、複数のピース９４を、基板９上に設定された複数の分割領域と呼ぶと、上記ステップＳ１３では、領域エッチング特性取得部２１３により、当該複数の分割領域のそれぞれについて、各分割領域と複数の基準位置とのそれぞれの位置関係に基づいて複数のエッチング特性に重み付けを行った上で、重み付けが行われた複数のエッチング特性に基づいて各分割領域のエッチング特性である領域エッチング特性が求められる。各分割領域の領域エッチング特性は、上述の共一次内挿法以外の様々な方法により求められてもよい。
【００５６】
また、ステップＳ１４では、分割データ補正部２１４により、パターン９３の設計データが複数の分割領域にそれぞれ対応する複数の分割データに分割される。そして、各分割データが、各分割データに対応する各分割領域の領域エッチング特性に基づいて補正されることにより（すなわち、各分割データに対するエッチング補正が行われることにより）、複数の分割領域にそれぞれ対応する複数の補正済み分割データが取得される。上述のように、図４に示す例では、設計データの複数の分割データがそれぞれ示す描画パターン（以下、「分割パターン」という。）は同一である。一方、上述の例では、複数の分割領域の領域エッチング特性が互いに異なるため、複数の分割データが同一であっても、複数の補正済み分割データは互いに異なる。
【００５７】
分割データ補正部２１４では、上述の複数の補正済み分割データをまとめることにより、上記補正済みデータが生成される。当該補正済みデータは、データ補正部２１からデータ変換部２２へと送られる。そして、データ変換部２２により、ベクトルデータである補正済みデータがラスタデータである描画データに変換される（ステップＳ１５）。
【００５８】
当該描画データは、データ変換部２２から露光装置３の描画コントローラ３１へと送られる。露光装置３では、データ処理装置２からの描画データに基づいて、描画コントローラ３１により光出射部３３の光変調部３３２および走査機構３５が制御されることにより、基板９に対する描画が行われる（ステップＳ１６）。
【００５９】
以上に説明したように、データ処理装置２のデータ補正部２１は、基板９上にエッチングにより形成されるパターン９３の設計データを記憶する設計データ記憶部２１１と、基板９の複数の基準位置にそれぞれ対応する複数のエッチング特性を記憶するエッチング特性記憶部２１２と、基板９上に設定された複数の分割領域のそれぞれについて、各分割領域と複数の基準位置とのそれぞれの位置関係に基づいて複数のエッチング特性に重み付けを行った上で、重み付けが行われた複数のエッチング特性に基づいて各分割領域の領域エッチング特性を求める領域エッチング特性取得部２１３と、上記設計データを複数の分割領域に対応する複数の分割データに分割し、各分割データを、各分割データに対応する各分割領域の領域エッチング特性に基づいて補正する分割データ補正部２１４とを備える。
【００６０】
これにより、基板９上の複数の分割領域に描画される分割パターン（すなわち、分割データが示す描画パターンであるピース９４）を補正する際に、各分割領域の基板９上の位置の違いによるエッチング特性の差異を考慮して、各分割データに対するエッチング補正を精度良く行うことができる。また、上述のように、設計データの複数の分割データがそれぞれ示す分割パターンが同一であることにより、分割データ補正部２１４による複数の分割データのエッチング補正を容易に行うことができる。
【００６１】
このように、データ補正部２１では、設計データの各分割データに対するエッチング補正を精度良く行うことができるため、当該データ補正部２１が設けられる描画装置１では、各分割領域の基板９上の位置の違いによるエッチング特性の差異が考慮された複数の分割パターンを、基板９上に高精度に描画することができる。
【００６２】
上述の例では、複数のピース９４（すなわち、複数の分割領域）の領域エッチング特性が互いに異なる場合について説明したが、複数のピース９４には、領域エッチング特性が同一の２つ以上のピース９４が含まれていてもよい。換言すれば、複数のピース９４に対応する複数の分割データは、対応する領域エッチング特性が同一である２つ以上の分割データを含んでいてもよい。例えば、図４中の（＋ｙ）側の２つの特性取得用パターン９５から取得された２つのエッチング特性が略同一である場合、マトリクス状に配置された複数のピース９４のうち、最も（＋ｙ）側の行にてｘ方向に隣接する２つのピース９４では、領域エッチング特性が実質的に同一となる。
【００６３】
このように、複数のピース９４に対応する複数の分割データが、対応する領域エッチング特性が同一である２つ以上の分割データを含む場合、上述のステップＳ１４では、当該２つ以上の分割データについて、分割データ補正部２１４により一の分割データの補正が行われ、当該一の分割データの補正結果である補正済み分割データが、分割データ補正部２１４による他の分割データの補正結果としても使用される。
【００６４】
より具体的には、ステップＳ１４において、当該２つ以上の分割データのうち１つの分割データのみに対して領域エッチング特性に基づくエッチング補正が行われて補正済み分割データが求められる。また、当該２つ以上の分割データのうち他の分割データに対してはエッチング補正は行われない。そして、上記１つの分割データの補正済み分割データが、当該他の分割データの補正済み分割データとして流用され、データ補正部２１において補正済みデータが生成される。
【００６５】
補正済みデータでは、上記２つ以上の分割データに対応する２つ以上のピース９４に、上記補正済み分割データが示す補正済みの分割パターンがそれぞれ配置される。あるいは、補正済みデータでは、上記２つ以上の分割データに対応する２つ以上のピース９４のうち１つのピース９４のみに補正済みの分割パターンが配置され、他のピース９４は、当該１つのピース９４に配置されたものと同様の分割パターンが配置される旨の情報のみを有していてもよい。この場合、データ変換部２２における補正済みデータの変換の際に、上記１つのピース９４に配置される分割パターンのラスタデータと同様のラスタデータが、当該他のピース９４に配置される。
【００６６】
このように、データ処理装置２のデータ補正部２１では、領域エッチング特性が実質的に同一である２つ以上の分割データについて、分割データ補正部２１４により一の分割データの補正が行われ、当該一の分割データの補正結果が他の分割データの補正結果としても使用される。これにより、分割データ補正部２１４による複数の分割データのエッチング補正に要する時間を短くすることができる。
【００６７】
上述の例では、領域エッチング特性は、ピース９４のパターン要素位置と複数の基準位置とを用いた共一次内挿法により求められるが、他の様々な方法により求められてもよい。例えば、領域エッチング特性取得部２１３による複数のエッチング特性への重み付けは、上述の共一次内挿法と同様に、各エッチング特性に対応する基準位置とピース９４のパターン要素位置との間の距離に基づく重み係数を各エッチング特性に乗算することにより実施されるが、重み係数の決定方法が変更されてもよい。一例として、ピース９４に最も近い１つの基準位置に対応するエッチング特性には重み係数「１」が乗算され、他の基準位置に対応するエッチング特性には重み係数「０」が乗算される。このように、複数のエッチング特性のうち一のエッチング特性に乗算される重み係数が１であり、当該一のエッチング特性以外のエッチング特性に乗算される重み係数が０である場合、分割データ補正部２１４による複数の分割データのエッチング補正を容易とすることができる。
【００６８】
次に、本発明の第２の実施の形態に係る検査装置１ａについて説明する。検査装置１ａは、基板９上に描画されたパターンを検査する装置である。検査装置１ａでは、基板９上のパターンと、後述するエッチング補正された設計データとの比較が行われる。検査装置１ａは、図２に示すデータ処理装置２と同様に、一般的なコンピュータシステムの構成となっている。
【００６９】
図９は、検査装置１ａの機能を示すブロック図である。検査装置１ａは、データ補正部２１ａと、実画像記録部２５と、欠陥検出部２６とを備える。データ補正部２１ａは、図３に示すデータ補正部２１と同様に、設計データ記憶部２１１と、エッチング特性記憶部２１２と、領域エッチング特性取得部２１３と、分割データ補正部２１４とを備える。実画像記録部２５は、基板９上に描画されたパターンの画像データである検査画像データを記憶する。欠陥検出部２６は、基板９上に描画された当該パターンの欠陥を検出する。
【００７０】
次に、図１０を参照しつつ、検査装置１ａによる検査の流れについて説明する。検査装置１ａでは、まず、図８に示すステップＳ１１と同様に、基板９上にエッチングにより形成される予定のパターン９３（図４参照）の設計データが、データ補正部２１ａに入力され、設計データ記憶部２１１に記憶されることにより準備される（ステップＳ２１）。
【００７１】
続いて、ステップＳ１２と同様に、基板９上の複数の基準位置にそれぞれ対応する複数のエッチング特性が、データ補正部２１ａに入力され、エッチング特性記憶部２１２に記憶されることにより準備される（ステップＳ２２）。当該複数のエッチング特性は、検査装置１ａ以外の装置において取得されてもよく、検査装置１ａにおいて取得されてもよい。検査装置１ａにおいてエッチング特性の取得が行われる場合、検査装置１ａには、測定パターン９６（図６参照）の画像を取得する撮像部、および、測定パターン９６の画像と特性取得用パターン９５（図４参照）の設計データとに基づいて各基準位置におけるエッチング特性を取得するエッチング特性取得部が設けられる。
【００７２】
次に、ステップＳ１３と同様に、領域エッチング特性取得部２１３により、複数の分割領域であるピース９４（図４参照）のそれぞれについて、複数の基準位置にそれぞれ対応する複数のエッチング特性に基づいて、各ピース９４におけるエッチング特性である領域エッチング特性が求められる（ステップＳ２３）。領域エッチング特性は、各ピース９４のパターン要素位置と複数の基準位置とのそれぞれの位置関係に基づいて、複数の基準位置に対応する複数のエッチング特性に重み付けを行った上で、重み付けが行われた複数のエッチング特性に基づいて求められる。
【００７３】
領域エッチング特性取得部２１３による複数のエッチング特性への重み付けは、例えば上述のように、各エッチング特性に対応する基準位置とピース９４のパターン要素位置との間の距離に基づく重み係数を各エッチング特性に乗算することにより実施される。領域エッチング特性は、例えば上述のように、ピース９４のパターン要素位置と複数の基準位置とを用いた共一次内挿法により、上記複数のエッチング特性への重み付けを行いつつ求められる。複数のピース９４（すなわち、複数の分割領域）の領域エッチング特性は互いに異なる。
【００７４】
各ピース９４の領域エッチング特性が求められると、ステップＳ１４と同様に、分割データ補正部２１４により、パターン９３の設計データから、複数のピース９４（すなわち、分割領域）にそれぞれ対応する複数の分割データが抽出される。換言すれば、パターン９３の設計データが、複数のピース９４にそれぞれ対応する複数の分割データに分割される。そして、各分割データが、分割データ補正部２１４により、当該各分割データに対応する各ピース９４の領域エッチング特性に基づいて補正される（すなわち、エッチング補正される）ことにより、各ピース９４の補正済み分割データが求められる（ステップＳ２４）。
【００７５】
具体的には、各ピース９４において、当該ピース９４の領域エッチング特性が示すエッチング量に対応する過剰なエッチングが、実際のエッチングの際に行われることを考慮し、各ピース９４に含まれる図形要素が実際のエッチング後の線幅や大きさになるように、各分割データの図形要素の線幅を細くしたり、図形要素を小さくする補正が行われる。換言すれば、上述のステップＳ１４において各分割データに対して行われる補正と反対の補正が、各分割データに対して行われる。
【００７６】
分割データ補正部２１４では、複数のピース９４に対応する複数の補正済み分割データをまとめることにより、補正されたパターン９３の設計データである補正済みデータが生成される。当該補正済みデータは、データ補正部２１から欠陥検出部２６へと送られる。
【００７７】
続いて、補正前のパターン９３の設計データに基づいて基板９上に描画されてエッチングが施されたパターン（以下、「エッチングパターン」という。）の画像データが取得され、当該画像データが検査画像データとして実画像記録部２５に記憶されることにより準備される（ステップＳ２５）。ステップＳ２５は、ステップＳ２１〜Ｓ２４と並行して行われてもよく、ステップＳ２１〜Ｓ２４よりも前に行われてもよい。当該検査画像データは、検査装置１ａ以外の装置において取得されてもよく、検査装置１ａにおいて取得されてもよい。検査装置１ａにおいて検査画像データの取得が行われる場合、検査装置１ａには、検査画像データを取得する撮像部が設けられる。なお、上記ステップＳ２２において、測定パターン９６の画像が検査装置１ａにおいて取得される場合、検査画像データの取得も検査装置１ａにおいて行われることが好ましい。
【００７８】
検査画像データは、実画像記録部２５から欠陥検出部２６へと送られる。欠陥検出部２６では、当該検査画像データと、データ補正部２１ａから送られた補正済みデータ（すなわち、データ補正部２１ａによりエッチング補正された設計データ）とが比較されることにより、基板９上に形成されたエッチングパターンの欠陥が検出される（ステップＳ２６）。上述のように、当該補正済みデータでは、各ピース９４の図形要素が実際のエッチング後の線幅や大きさになるように補正が行われているため、欠陥検出部２６では、検査画像データにおける補正済みデータとの差異が、基板９上のエッチングパターンの欠陥として検出される。
【００７９】
データ補正部２１ａでは、図３に示すデータ補正部２１と同様に、基板９上の複数の分割領域に描画される分割パターン（すなわち、分割データが示す描画パターンであるピース９４）を補正する際に、各分割領域の基板９上の位置の違いによるエッチング特性の差異を考慮して、各分割データに対するエッチング補正を精度良く行うことができる。このため、検査装置１ａでは、基板９上に描画された複数の分割パターンの検査を、各分割領域の基板９上の位置の違いによるエッチング特性の差異を考慮しつつ高精度に行うことができる。
【００８０】
第１の実施の形態と同様に、複数のピース９４に対応する複数の分割データは、対応する領域エッチング特性が同一である２つ以上の分割データを含んでいてもよい。この場合、上述のステップＳ２４では、当該２つ以上の分割データについて、分割データ補正部２１４により一の分割データの補正が行われ、当該一の分割データの補正結果である補正済み分割データが、分割データ補正部２１４による他の分割データの補正結果としても使用される。これにより、分割データ補正部２１４による複数の分割データのエッチング補正に要する時間を短くすることができる。
【００８１】
また、領域エッチング特性取得部２１３による複数のエッチング特性への重み付けとして、ピース９４に最も近い１つの基準位置に対応するエッチング特性に重み係数「１」が乗算され、他の基準位置に対応するエッチング特性に重み係数「０」が乗算されてもよい。このように、複数のエッチング特性のうち一のエッチング特性に乗算される重み係数が１であり、当該一のエッチング特性以外のエッチング特性に乗算される重み係数が０である場合、分割データ補正部２１４による複数の分割データのエッチング補正を容易とすることができる。
【００８２】
上記描画装置１および検査装置１ａでは、様々な変更が可能である。
【００８３】
例えば、図１に示す描画装置１では、ステップＳ１１と、ステップＳ１２，Ｓ１３とが並行して行われてもよく、ステップＳ１２，Ｓ１３がステップＳ１１よりも先に行われてもよい。
【００８４】
基板９上における複数のピース９４の配置および数は、図４に示すものには限定されず、適宜変更されてよい。基板９上における複数の特性取得用パターン９５の配置および数も同様に、適宜変更されてよい。特性取得用パターン９５は、必ずしも、基板９の角部近傍に配置される必要はなく、例えば、隣接するピース９４の間に配置されてもよい。各領域エッチング特性の取得は、必ずしも、基板９上の全ての特性取得用パターン９５に対応するエッチング特性に基づいて行われる必要はなく、基板９上の全ての特性取得用パターン９５のうち一部の特性取得用パターン９５に対応するエッチング特性に基づいて行われてもよい。
【００８５】
基板９上のパターン９３は、必ずしも複数のピース９４を備える必要はなく、例えば、１つの大きな配線パターンとなる予定のパターンであってもよい。当該１つのパターンの設計データを複数の分割データに分割する際には、隣接する分割データ同士が、隣接部において部分的に重複するように分割されることが好ましい。これにより、検査装置１ａにおいて、分割データにエッチング補正を行う際に、当該分割データに対応する分割領域と隣接する分割領域とに跨る配線等が、当該２つの分割領域の境界近傍において意図に反して不連続となることを防止することができる。
【００８６】
描画装置１は、基板９以外の様々な対象物上へのパターンの描画に利用されてよい。検査装置１ａも、基板９以外の様々な対象物上にエッチングにより形成されたパターンの検査に利用されてよい。データ補正部２１，２１ａは、描画装置１および検査装置１ａから独立したデータ補正装置として利用されてよい。当該データ補正装置は、基板９以外の様々な対象物上にエッチングにより形成されるパターンの設計データの補正に利用されてよい。
【００８７】
上記実施の形態および各変形例における構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わされてよい。
【符号の説明】
【００８８】
１    描画装置
１ａ    検査装置
９    基板
２１，２１ａ    データ補正部
２５    実画像記録部
２６    欠陥検出部
８０    プログラム
９３    パターン
９４    ピース
２１１    設計データ記憶部
２１２    エッチング特性記憶部
２１３    領域エッチング特性取得部
２１４    分割データ補正部
３３１    光源
３３２    光変調部
Ｓ１１〜Ｓ１６，Ｓ２１〜Ｓ２６    ステップ
【図１】
0006342738.tif 000002
【図２】
0006342738.tif 000003
【図３】
0006342738.tif 000004
【図４】
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【図５】
0006342738.tif 000006
【図６】
0006342738.tif 000007
【図７】
0006342738.tif 000008
【図８】
0006342738.tif 000009
【図９】
0006342738.tif 000010
【図１０】
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