(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
グリッド状に配置されたグリッド面を備える第１の表面を有する基板と、
前記グリッド面に配置されたパッドと、
前記基板の第２の表面の中または上に配置された電気機械コンポーネントと、
集積回路と、
プログラム可能なメモリユニットと、
を有する電子部品であって、
前記電気機械コンポーネントと前記集積回路は相互に、そして前記パッドと電気的に接続され、
前記グリッド面の数と、前記部品の規定どおりの機能のために必要な前記パッドの数は一致し、
各グリッド面は、前記グリッド面を完全に充填するハンダ接合部に対応し、
少なくとも１つのグリッド面は、グリッド面を共有する２つの小さなパッドを有し、
前記小さなパッドは、前記部品を他の回路にハンダ付けしたときにハンダ接合部を介して短絡されるように、隣接して配置されている、
ことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
共通のグリッド面に組み込まれた前記小さなパッドのうち、一方は前記プログラム可能なメモリユニットに接続され、他方は前記部品の規定どおりの機能のために設けられている、
ことを特徴とする請求項１に記載の部品。
【請求項３】
アナログの出力信号を発するマイクロフォンとして設計されており、
前記集積回路は前記マイクロフォンの動作と感度、ならびに前記出力信号の強度を制御し、
前記プログラム可能なメモリユニットは、最低限、動作パラメータを相応に調整値に合わせるために、前記集積回路に転送されるプログラミングにより調整可能な前記調整値を任意に処理する、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の部品。
【請求項４】
３つのグリッド面と、それに伴う３つのハンダ接合部が設けられており、前記ハンダ接合部を介して前記部品は接続されることができ、また前記ハンダ接合部を介して前記部品の規定どおりの動作が可能であり、
３つのハンダ接合部それぞれに、グランド用、電源電圧用、そして信号出力用の前記パッドが含まれ、
前記グランド用と電源電圧用のパッドは、小さなパッドであり、それぞれ、前記グリッド面をクロック信号用とプログラム信号入力用の小さな面のパッドと共有し、前記プログラム可能なメモリユニットに接続される、
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の部品。
【請求項５】
前記プログラム可能なメモリユニットはフラッシュメモリである、
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の部品。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項に記載の部品を調整する調整方法であって、
前記部品の動作パラメータのうち少なくとも１つを確定する工程と、
所定の設定値または設定値の範囲からずれた部品を検出するために、前記確定した動作パラメータと所定の設定値または設定値の範囲とを比較する工程と、
ずれている部品それぞれの各調整値を特定する工程と、
前記それぞれの調整値を、調整された部品のパッドを介してプログラム可能なメモリユニットへ入力する工程と、
を含み、
１つまたはそれ以上のずれた動作パラメータを前記設定値、または前記設定値の範囲に再び適合するように、前記調整値は前記部品の制御回路を調整でき、
前記部品は、前記プログラム可能なメモリユニットに前記調整値が入力された後ハンダ付けされ、少なくとも前記入力に使用された一方のパッドは、ハンダ接合部を介して他方のパッドと短絡されているので、ハンダ付けの状態での追加のプログラミングがもはや不可能である、
ことを特徴とする調整方法。
【請求項７】
前記ハンダ接合部は前記部品用に規則正しいグリッド状に配置され、
すべてのハンダ接合部はほぼ同じ大きさであり、それぞれがグリッド面を占め、
２つの前記短絡されたパッドはより小さなエリアを占め、ハンダ接合部を共有し、
１つのハンダ接合部を共有する前記パッドはハンダ付け時に短絡される、
ことを特徴とする請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記部品は、電気機械コンポーネントとして容量可変のコンデンサを有する、集積アンプを備えたアナログの小型化されたマイクロフォンであり、
動作パラメータとして前記マイクロフォンの感度が決定され、
前記調整値は、前記設定値、または前記設定値の範囲に感度を調整するために、前記マイクロフォンの出力信号のゲイン、あるいは前記マイクロフォンのコンデンサに印加されたバイアス電圧を変化させるために設定される、
ことを特徴とする請求項６または７に記載の方法。
【請求項９】
前記部品は、電気機械コンポーネントとして容量可変のコンデンサを有する、集積アンプを備えたデジタルの小型化されたマイクロフォンであり、
動作パラメータとして前記マイクロフォンの感度が決定され、
前記調整値は、前記設定値、または前記設定値の範囲に感度を調整するために、前記マイクロフォンの出力信号のゲイン、あるいは前記マイクロフォンのコンデンサに印加されたバイアス電圧を変化させるために設定される、
ことを特徴とする請求項６または７に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
ＭＥＭＳマイクロフォンの感度は、構造と振動板の懸架によって決まる。低品質な層の厚さや振動板の複雑な懸架のため、組み立て時に、マイクロフォンの感度のばらつきを引き起こす、製造のばらつきが発生する。典型的な公差は、Ｖ／Ｐａあたり＋／−３ｄＢの範囲である。マイクロフォンの要求品質の高い使用のためには、その交差は高すぎる値である。マイクロフォンはこの使用のために個別に測定して、それぞれの感度に応じて選択されなければならない。高度な要求は、例えば、いわゆるビーム形成時、あるいはノイズ低減の指標を得る際に求められる。その際、２以上のマイクロフォン、詳細には、それらマイクロフォンの出力信号が比較され、処理される。従って、感度のばらつきが高すぎると、粗悪な結果をもたらす。
【０００２】
＋／−５から＋／−６ｄＢの値のばらつきが加わるだけで、全体の音響経路上の感度の全体的なばらつき幅を高めるので、公差は、通常の携帯電話ですら低い方が望ましい。望ましくは、例えば、Ｖ／ＰＡあたり＋／−１ｄＢの感度が望ましい。
【０００３】
目標値から外れた感度を備えたマイクロフォンを再調整する機会は、マイクロフォン、詳細には、マイクロフォンのＡＳＩＣにＯＴＰチップ（ＯＴＰ＝ｏｎｅ  ｔｉｍｅ  ｐｒｏｇｒａｍａｂｌｅ）を統合する点にある。その後で、ＡＳＩＣには、修正のために調整値がインプットされることができる。調整値は、完成したマイクロフォンにおいて動作パラメータがテストされ、動作パラメータの偏差から調整値を算出し、その後、ＯＴＰチップにインプットされることにより、特定される。この調整値を用いて、マイクロフォンに印加されているバイアス電圧あるいはアンプを制御することができる。
【０００４】
アナログマイクロフォンのＯＴＰチップに調整値を入力するために、２つの追加のパッド（接触面）、すなわち、クロック信号ＣＬＫ用のパッドと書き込み／読み出しＷ／Ｒ（Ｗ／Ｒ＝Ｗｒｉｔｅ／Ｒｅａｄ）用のパッドが必要である。グランド（ＧＮＤ）、電源電圧（ＶＤＤ）及び信号出力（ＯＵＴ）用のパッドは、マイクロフォンの正常な動作のために必要なパッドとしてすでに存在する。そのうちの最初の２つ（グランド（ＧＮＤ）、電源電圧（ＶＤＤ））の接続はＯＴＰチップのプログラミングのために共に使用されることができる。
【０００５】
従来の小型化されたＭＥＭＳマイクロフォンにおいては、部品の裏面は密にパッドで覆われている。さらに、裏面には音孔と、例えば音孔の周囲を囲む環状のメタライゼーションのような封止リングが設けられることができる。ＯＴＰチップ制御用の２つの追加のパッドは、マイクロフォンの向上のために必要となるだろう。
【０００６】
追加のパッドの代わりとして既存のパッドの多重化を可能とするであろうスイッチング技術の方法は、しかし、高度なＡＳＩＣの設計が要求され、最悪の場合、マイクロフォンの特性の劣化をもたらす。もともと多くのパッドを有するデジタルマイクロフォンの場合、ＯＴＰチップの制御についての問題は無視できる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の課題は、上記問題の解決方法を提供すること、特に、ＯＴＰチップを内部に統合できるが、従来の部品と比較してエリアを増大する必要がない電子部品を示すことである。具体的には、調整可能な電子部品が示される。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この課題は、本発明によれば、請求項１に記載の特徴を有する部品（Ｂａｕｅｌｅｍｅｎｔ）によって解決される。本発明の有利な実施形態、ならびに部品の調整方法は、後続する請求項に記載されている。
【０００９】
例えばハンダ付けによる組み立てで、回路の周囲に従来のフットプリント（ランドパターン）を有する電子部品（ｅｌｅｋｔｒｉｓｃｈｅｓ  Ｂａｕｅｌｅｍｅｎｔ）が示される。これは、従前通り、パッドが配置されたグリッド面の所定数を、回路の周囲との部品接続を意図された表面に有する。グリッド面は、ここでは、グリッド状に配置された面の一単位であり、通常、部品それぞれのハンダ接合部（ハンダ接続部）用に必要な、あるいは通常それぞれの部品用に選択される面に相当する。グリッドは、カスタマイズ、あるいは技術固有のハンダグリッドであることができ、またハンダ接合部のサイズと間隔について指定の規定に合わせることができる。
【００１０】
一実施形態では、すべてのグリッド面は同じサイズで、グリッドは規則的である。グリッドは、グリッド面の間で等間隔に設けられることができるが、必須ではない。
【００１１】
追加の接続容量をＯＴＰチップの制御のために充てるために、少なくともパッドの一方が分割される。これは、部品自体のフットプリントは同じであるにもかかわらず、従来のパッドの１つは２つのより小さな、つまり小さな面積のパッドに置き換えられること、そして、そのパッドは共に、従来のパッドとしてはエリアを有さないことを意味する。２つのより小さなパッドはそれぞれのグリッド面を埋め、ともに後のハンダパッド用のハンダ付け可能なメタライゼーションを形成する。従来のパッドは同様に、それぞれのグリッド面を埋める。部品はまた従来通り、グリッド面の数量に対応したハンダ接合部の数量、つまり、後のハンダ接合部のために設けられている箇所を有する。
【００１２】
従来のフットプリントが、例えば３つの従来のパッドのグリッドを有し、本発明によりこの従来のパッドのひとつが分割され、４つのパッドが利用可能になる。２つの従来のパッドが分割される場合、全部で５つのパッドが利用可能である。１つの分割されたパッド、つまり、２つの小さな面積のパッドがひとつのハンダ接合部を充填する、詳細にはともに１つのハンダ接合部を定義するので、それらはハンダ付けされた状態で、ハンダを介して相手方接触子と短絡される。
【００１３】
本発明によれば部品中にあり、例えばＯＴＰチップとして配置されたプログラム可能なメモリユニットの制御は、部品のハンダ付けの前段階で完了する。そのためにパッドは、例えば点接触を介して、プログラム可能なメモリユニットにデータを入力できるプログラム装置に接続される。
【００１４】
そのような部品は、フットプリントが変わらず、ユーザにおいては新しいパッケージサイズ、または別のフットプリントに寸法を合わせる必要がないという利点がある。すでに小型化された、すなわち最小のエリアが備えられたフォームが存在する部品のエリアもまた、拡大されない。
【００１５】
既定のフットプリントは、基板の第１の表面に配置され、各々ハンダ接合部が組み込まれているグリッド面の、部品の規定どおりの機能のために必要な数量を備えたグリッドを含む。対向する基板表面の上および／または基板の中に統合されて、電気機械部品（ｅｌｅｋｔｒｏｍｅｃｈａｎｉｓｃｈｅ  Ｋｏｍｐｏｎｅｎｔｅ）と集積回路が配置されている。
【００１６】
さらに、部品は既定のプログラム可能なメモリユニット、例えばＯＴＰチップを含む。メモリユニットは、別個の構成要素として実装されてもいいし、集積回路の一部であってもよい。
【００１７】
電気機械部品と集積回路は、ともにパッドと電気的に接続されている。グリッド面に配置されているパッドは、ハンダ接合部が各グリッド面を完全に充填するように形成されている。少なくともパッドのうち２つはそれ以外のパッドより小さな平面に形成され、グリッド面を共有する。ハンダ付け後、これらの小さな面積のパッドはハンダ接合部を介して短絡される。
【００１８】
大きな表面積のパッドをより小さな２つのパッドに分割することによって、部品の固有のプログラミングに利用されることができる追加のパッドを設けることができる。さらに分割によって生じた小さな面積のパッドは、部品の規定通りの機能に用いられ、従前どおり部品のしかるべき構成要素と電気的に接続されている。
【００１９】
追加の小さな面積のパッドと、既存の部品機能に用いる別のパッドは、共通のハンダ接合部を介した短絡される際、プログラム可能なメモリユニットに影響を与えることが不可能であり、また部品の動作が邪魔されないように、同じグリッド面の内側で組み合わされる。
【００２０】
有利な実施形態では、部品はアナログまたはデジタルの出力信号を供給するマイクロフォンとして構成されている。部品の構成要素である集積回路は、操作手順やマイクロフォンの感度、さらに出力信号の強度を制御する。プログラム可能なメモリユニットに、マイクロフォンの調整値が格納されることができる。プログラム可能なメモリユニットは、所望の動作パラメータを記憶している調整値に適合させるために、集積回路にこの調整値を利用させることができる。この動作パラメータは、マイクロフォンを所望の搭載可能性を求めて最適化するために、感度、伝達特性、信号雑音比、マイクロフォンが特定のひずみ率を有する時の最大音圧負荷、あるいは動作モードであってよい。
【００２１】
アナログマイクロフォンとして知られている搭載された部品は、ちょうど３つのグリッド面、それに伴い基板の第１の表面上に３つのハンダ接合部を有する。これら３つのハンダ接合部を介して、部品を規定通りに機能させることが可能である。
【００２２】
本発明の一実施形態によれば、そのようなマクロフォンにおけるハンダ接合部はそれぞれ、グランド用、電源電圧用、そして信号出力用にパッドを備えられる。グランド用と電源電圧用のパッドを備えた２つのグリッド面はそれぞれ分割され、パッドは小さな面積に形成される。それらのパッドは、それぞれ、クロック信号の入力用とプログラム信号入力用の小さな面積のパッドとグリッド面を共有する。２つの追加のパッドは、プログラム可能なメモリユニットと接続されている。
【００２３】
部品のハンダ付けの後、分割されたパッドはハンダ接合部を介して接続されるので、電源電圧とプログラム信号入力用のパッド、また、グランドとクロック信号用のパッドが接続される。クロック信号用のパッドはグランド用のパッドを介して短絡され、プログラム信号入力に一定の電源電圧が接続しているので、部品の動作中に動作に起因するパラメータによる、つまり動作中に印加される電圧と信号によるプログラム可能なメモリユニットの上書きは不可能である。
【００２４】
本発明の一実施形態において、プログラム可能なメモリユニットはフラッシュメモリとして構成されている。そのフラッシュメモリは、充分な高さの信号レベルを用いて書き込みを行い、より低い電圧において、調整値が保存されることができるＲＯＭメモリ(Read Only Memory)を実現する。プログラム可能なメモリユニットは、ＯＴＰチップの使用のために使うことができる他の技術で実現されてもよい。例えば、ＰＬＡ (Programmable Logic Array)、ＦＰＧＡ (Field Programmable Gate Array)、またはマイクロコントローラなどが考えられる。プログラム可能なメモリユニットがＯＴＰチップであれば、プログラムされた、または保存された値がそれ以上変更されないという利点があり、意図しない変更が排除できる。
【００２５】
同様に本発明による、電気機械部品と制御回路を備える部品における動作パラメータの調整方法は以下の手順を含む：
【００２６】
既製の部品、例えばある生産バッチから部品のシリーズが用意される。
【００２７】
個々の部品において、ここで少なくとも一つの動作パラメータが確定される。
【００２８】
続いて、確定した動作パラメータが所定の設定値または所定の設定値の範囲と比較される。
【００２９】
ずれ（偏差）が検出された場合、対応する調整値がこのずれている動作パラメータの再調整のために特定され、それぞれずれている部品に分類される。
【００３０】
続いて、ずれている動作パラメータを備える部品の特定された調整値が、プログラム可能なメモリユニットに入力され、保存される。調整値の入力には、部品のパッドが使用される。
【００３１】
部品の規定通りの動作を制御、または調整する制御回路は、プログラム可能な回路内でこれらの調整値にアクセスすることで、動作パラメータを設定値または設定値の範囲に再適応させることができる。このようにして、幅広く相互にずれている動作パラメータを持つ一つの部品のシリーズにおいて、この動作パラメータは個々の部品のために所望の設定値または設定値の範囲に再調整され、その際、結果として狭い公差を有する部品を得る。
【００３２】
プログラム可能なメモリユニットは、追加の電力供給なしで一度入力された調整値を格納する長期メモリなので、部品もまた電力供給なしで所望の動作パラメータを有する。調整値入力後、回路の周囲に取り付けられる前に、既定通りの動作を記録するために部品は任意の時間を記憶されることができる。
【００３３】
回路の周囲への部品の取り付けのために、少なくとも入力に使用されるパッドは、ハンダ接合部を介して別のパッドと短絡されるので、ハンダ付け後の追加のプログラミングはもはや不可能である。
【００３４】
部品の規定通りの動作のために必要なパッドはグリッド面を介して割り当てられ、それぞれがハンダ付け後作動させることができるために、規定通りの動作がスムーズであることが可能である。他の小さな面積のパッドと短絡されたので、プログラミング、詳細には調整値のプログラム可能なメモリユニットへの入力に使用されるパッドはもはや作動しない。
【００３５】
一つの好ましい方法において、部品のハンダ接合部は、規則正しいグリッドに配置され、すべてはほぼ同じサイズである。各ハンダ接合部は、このときグリッド面を好ましくは完全に充填する。２つのパッドはグリッド面より小さなエリアを有し、ハンダ接合部を共有する。
【００３６】
一実施形態において、電気機械部品は、集積アンプを備えたアナログの小型化されたマイクロフォンであり、コンデンサの一部である振動板を有する。ここでは、本発明による方法とその一部である本発明による部品によって、マイクロフォンの感度の再調整が機能する。特定された調整値は一定なので、その値を使って、感度を設定値または設定値の範囲に調整するために、マイクロフォンによって出力された出力信号のゲインまたはコンデンサに印加されるバイアス電圧のどちらかが変化をつけられる。
【００３７】
さらなる実施形態において、電気機械部品はデジタルの小型化されたマイクロフォンを構成する。
【００３８】
以下に、実施例および関連する図面を参照して本発明をより詳細に説明する。図面は概略であり、縮尺通りではないので、図面から絶対的でも相対的でもない記載のサイズを読み取らねばならない。同一、または機能的に同一の部分には同じ符号を付している。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】従来技術のパッドを備えるマイクロフォンの裏面の平面図を示す。
【図２】本発明に係るマイクロフォンの同一平面図を示す。
【図３】本発明に係るプリント基板上に実装されたマイクロフォンの概略断面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
アナログのＭＥＭＳマイクロフォンは、以下では裏面と称される第１の表面上に規則正しいグリッド状に配置された同じ大きさの３つのパッドＣＡＮを有する基板ＴＲに実装される。第１のパッドＶＤＤは、電源電圧を供給するのに用いられ、第２のパッドＧＮＤはアース接続用に備えられ、第３のパッドＯＵＴはマイクロフォンの出力信号用に意図されている。
【００４１】
同様に基板ＴＲの裏面には、音孔ＳＯが電気音響変換器、とりわけＭＥＭＳコンデンサマイクロフォンに向かうように配置されている。
【００４２】
パッドＣＡＮと距離を保って（離間して）、プリント基板上の環状の接続面とハンダ付けされることを意図されている環状のメタライゼーションＲＭが、音響管を密閉するために、裏面に配置される。
【００４３】
図面から明らかなように、基板ＴＲの裏面は平坦で、最適化されており、少なくとも所定のグリッド内には別のパッドＣＡＮ用のスペースは提供されない。
【００４４】
当然、図示されていない基板ＴＲの表面には電気機械部品として既存のＭＥＭＳコンデンサマイクロフォンが、集積回路ＩＣとしてプログラム可能なメモリユニットとして構成された範囲を有するＡＳＩＣチップが、設けられている。
【００４５】
図２は、本発明に係るマイクロフォンの裏面を示す平面図である。原則的に同じ平面分割の時に利用可能な基板ＴＲのエリアは、ここで最初の２つのパッドＣＡＳを分割するので、ここで合わせて５つのパッドが利用可能になり、それによって図１に示す従来例の約半分の大きさの４つのパッドが形成される。小さなエリアＣＡＳを備える２つのパッドはこのとき、グリッド面、つまり既知のマイクロフォンにおいてより大きなパッドが占めていたスペースを占める。分割されたパッドはしかしながら、電気的にお互いから絶縁されている。新しく形成された小さなパッドＣＡＳは、読み出し／書き込みアクセスもできるプログラム信号入力Ｗ／Ｒ用に設けられている。もう一つの新しく形成されたパッドは、クロック信号ＣＬＫ用に設けられている。
【００４６】
２つの分割されたパッドを介して、小さくなったエリアをもつ４つのパッドは、ＯＴＰチップであり得るプログラム可能なメモリユニットをプログラムすることが可能である。プログラミングの間、現時点で小さなパッドへの電気接続が点接触によって実行されることができる。
【００４７】
しかしながら、本発明に係るマイクロフォンが、調整値を入力するために、スプリングコンタクトを備えた適切な装置に組み込まれることもまた可能である。すべてのパッドを接触させた後、本発明に係る調整方法において、動作パラメータの確定、特にマイクロフォンの感度の確定がなされる。電源電圧用のＶＤＤ、グランド用のＧＮＤ、および信号出力用のＯＵＴのパッドが、それに用いられる。感度の算出は、複数の周波数、また、複数の信号強度で実行される。それに応じて、調整値はまた、異なるマイクロフォンの動作状況に適合した調整値の拡張セットを構成するができる。
【００４８】
調整値を用いて動作パラメータの再調整を行うような方法で、調整値は設定値、あるいは設定値の範囲からの偏差から算出される。読み出し専用メモリが表すプログラム可能なメモリユニットに調整値のプログラムを入力した後、マイクロフォンは計測ステーションおよびプログラミングステーションの接触から切り離され、使用できる状態になる。保存された調整値は、外部電源を必要とせず、何年もの長期にわたって、ひいてはマイクロフォンの全寿命にわたって部品によって格納される。
【００４９】
図３は、プリント基板ＰＣＢ上に実装された、ここではマイクロフォンとして構成された部品ＢＥの概略断面図を示す。部品ＢＥの実装は、ハンダ接合、例えばハンダバンプＳＢを介して実現される。このとき、基板ＴＲの裏面のパッドＣＡは、ハンダ接合を介して、プリント基板ＰＣＢの表面上のしかるべき接続面ＫＦと接続されている。さらに、基板ＴＲの裏面上の環状のメタライゼーションＭＲは、プリント基板ＰＣＢの表面上の同様の環状のメタライゼーションとハンダ枠ＳＲによって接続されている。基板ＴＲ内の音孔ＳＯが、プリント基板内の対応するサウンドホールの上にセンタリングされるように、プリント基板ＰＣＢと部品ＢＥの相互の位置合わせをする。サウンドチャンネルは、下からプリント基板ＰＣＢ内のサウンドホールを通って、環状の充填材ＳＲ、基板ＴＲ内の音孔ＳＯを介して、ここでは下に配置された振動板を備えたＭＥＭＳ部品として示されるマイクロフォンＥＭＣに届く。ＭＥＭＳ部品はフリップチップ構造によって基板ＴＲの表面に固定される。
【００５０】
基板ＴＲの裏面上のパッドとプリント基板ＰＣＢの表面上の接続面ＫＦの間に、例えばハンダバンプとして構成される３つのハンダ接合部を介して電気的接触が用意される。各ハンダ接合部はこのとき、グリッド面を完全に充填し、２つの分割されたパッドＣＡＳのそれぞれと短絡する。３つのハンダ接合部を介して、信号出力用ハンダ接合部ＯＵＴを用いる部品ＢＥは接続される。図２の切断線Ａ−Ａでの断面図である図３において、左側に示されたハンダ接合ＳＢは、小さな面積の、詳細にはＧＮＤとＣＬＫ用の分割されたパッドに、対応する。
【００５１】
図３に示されたマイクロフォンの構造は、さらに基板の表面上に実装された半導体チップとして、ここではたとえば、同様にフリップチップ構成としての集積回路ＩＣを示す。集積回路ＩＣは、この集積回路の一部を構成するプログラム可能なメモリユニットを含む。
【００５２】
電気機械変換器ＥＭＣは、例えば、結晶シリコンから製造される。集積回路ＩＣと電気機械変換器ＥＭＣは好ましくは隣接して配置され、基板ＴＲに対して、また有害な周囲の影響に対しても、上から共通のカバーＣＶで密閉される。
【００５３】
カバーＣＶは、ぴったりと覆い被さった、つまり、少なくとも単層で覆う、多層に形成されることもあるカバーである。このカバーは、例えばフレキシブルな、場合によっては無機層、特に金属層で補強されている、プラスチックフィルムを含むことができる。金属層はその他に電磁シールドとして用いることができる。カバーは、予め成形されたカバー、例えば金属キャップであることもできる。基板上に、内部に電子機械変換器ＥＭＣが配置された谷状の凹部を形成することもできる。谷状の部分は、電気機械変換器ＥＭＣを囲むフレーム構造によって基板上に形成することもできる。カバーはその後、蓋として谷状部分を塞ぎ、平坦に形成することもできる。
【００５４】
集積回路と電気機械変換器ＥＭＣは電気的に相互に接続されている。その場合に、基板ＴＲ内で統合された相互接続を介して接続することができる。集積回路と電気機械変換器ＥＭＣはまた、基板ＴＲの表面に通された導電路を介して相互に接続されることもできる。統合された相互接続と電気機械変換器ＥＭＣの直接接続もワイヤによって可能である。
【００５５】
電気機械変換器ＥＭＣと基板の間をボリュームで、および集積回路ＩＣと基板ＴＲの間をボリュームで、お互いに接続することができる。振動板とカバーＣＶの上方のボリュームは、電子機械変換器のリアボリュームを表す。
【００５６】
この発明は、ＭＥＭＳマイクロフォンへ適用と並んで、小型化に伴い、最適な、縮小するのが困難なフットプリントを有する他の電気機械センサーに好適である。電気機械部品は特に製造のばらつきによって影響されるので、本発明によって、製造バッチ内で発生する動作パラメータのばらつきを再調整し、均一な動作パラメータ、詳細にはほんのわずかな製造公差を有する部品を容易に得るという可能性を提供する。本発明によれば、部品のエリアを増やすことなく、またユーザのためのデザインを変更することなく実現することができる。
【００５７】
本発明はまた、図面に示された実施形態に限定されない。具体的には、部品はパッドの数が多くあっても良いし、同様に、パッドは基板の上に表されたものと違うように配置され、あるいは別の形態であってもよい。基板の裏面にはパッドを除くことがあってもよく、そのときには、マイクロフォンの場合、例えば、基板ＴＲに開口がない、上方に向いた音孔が設けられる。
【００５８】
（付記）
（付記１）
グリッド状に配置されたグリッド面を備える第１の表面を有する基板と、
前記グリッド面に配置されたパッドと、
前記基板の第２の表面の中または上に配置された電気機械コンポーネントと、
集積回路と、
プログラム可能なメモリユニットと、
を有する電子部品であって、
前記電気機械コンポーネントと前記集積回路は相互に、そして前記パッドと電気的に接続され、
前記グリッド面の数と、前記部品の規定どおりの機能のために必要な前記パッドの数は一致し、
各グリッド面は、前記グリッド面を完全に充填するハンダ接合部に対応し、
少なくとも１つのグリッド面は、グリッド面を共有する２つの小さなパッドを有し、
前記小さなパッドは、前記部品のハンダ付け後、ハンダ接合部を介して短絡されるように、隣接して配置されている、
ことを特徴とする電子部品。
【００５９】
（付記２）
共通のグリッド面に組み込まれた前記小さなパッドのうち、一方は前記プログラム可能なメモリユニットに接続され、他方は前記部品の規定どおりの機能のために設けられている、
ことを特徴とする付記１に記載の部品。
【００６０】
（付記３）
アナログの出力信号を発するマイクロフォンとして設計されており、
前記集積回路は前記マイクロフォンの動作と感度、ならびに前記出力信号の強度を制御し、
前記プログラム可能なメモリユニットは、最低限、動作パラメータを相応に調整値に合わせるために、前記集積回路に転送されるプログラミングにより調整可能な前記調整値を任意に処理する、
ことを特徴とする付記１または２に記載の部品。
【００６１】
（付記４）
３つのグリッド面と、それに伴う３つのハンダ接合部が設けられており、前記ハンダ接合部を介して前記部品は接続されることができ、また前記ハンダ接合部を介して前記部品の規定どおりの動作が可能であり、
３つのハンダ接合部それぞれに、グランド用、電源電圧用、そして信号出力用の前記パッドが含まれ、
前記グランド用と電源電圧用のパッドは、小さなパッドであり、それぞれ、前記グリッド面をクロック信号用とプログラム信号入力用の小さな面のパッドと共有し、前記プログラム可能なメモリユニットに接続される、
ことを特徴とする付記１乃至３のいずれか一つに記載の部品。
【００６２】
（付記５）
前記プログラム可能なメモリユニットはフラッシュメモリである、
ことを特徴とする付記１乃至４のいずれか一つに記載の部品。
【００６３】
（付記６）
既製の部品を用意する工程と、
前記用意した各部品の動作パラメータのうち少なくとも１つを確定する工程と、
所定の設定値または設定値の範囲からずれた部品を検出するために、前記確定した動作パラメータと所定の設定値または設定値の範囲とを比較する工程と、
ずれている部品それぞれの各調整値を特定する工程と、
前記それぞれの調整値を、調整された部品のパッドを介してプログラム可能なメモリユニットへ入力する工程と、
を含み、
１つまたはそれ以上のずれた動作パラメータを前記設定値、または前記設定値の範囲に再び適合するように、前記調整値は前記部品の制御回路を調整できる、
ことを特徴とする、電気機械コンポーネントと、制御回路と、プログラム可能なメモリユニットとを備える部品の調整方法。
【００６４】
（付記７）
前記部品は、前記プログラム可能なメモリユニットに前記調整値が入力された後ハンダ付けされ、少なくとも前記入力に使用された一方のパッドは、ハンダ接合部を介して他方のパッドと短絡されているので、ハンダ付けの状態での追加のプログラミングがもはや不可能である、
ことを特徴とする付記６に記載の方法。
【００６５】
（付記８）
前記ハンダ接合部は前記部品用に規則正しいグリッド状に配置され、
すべてのハンダ接合部はほぼ同じ大きさであり、それぞれがグリッド面を占め、
２つの前記短絡されたパッドはより小さなエリアを占め、ハンダ接合部を共有し、
１つのハンダ接合部を共有する前記パッドはハンダ付け時に短絡される、
ことを特徴とする付記７に記載の方法。
【００６６】
（付記９）
前記部品は、電気機械コンポーネントとして容量可変のコンデンサを有する、集積アンプを備えたアナログの小型化されたマイクロフォンであり、
動作パラメータとして前記マイクロフォンの感度が決定され、
前記調整値は、前記設定値、または前記設定値の範囲に感度を調整するために、前記マイクロフォンの出力信号のゲイン、あるいは前記マイクロフォンのコンデンサに印加されたバイアス電圧を変化させるために設定される、
ことを特徴とする付記６乃至８のいずれか一つに記載の方法。
【００６７】
（付記１０）
前記部品は、電気機械コンポーネントとして容量可変のコンデンサを有する、集積アンプを備えたデジタルの小型化されたマイクロフォンであり、
動作パラメータとして前記マイクロフォンの感度が決定され、
前記調整値は、前記設定値、または前記設定値の範囲に感度を調整するために、前記マイクロフォンの出力信号のゲイン、あるいは前記マイクロフォンのコンデンサに印加されたバイアス電圧を変化させるために設定される、
ことを特徴とする付記６乃至８のいずれか一つに記載の方法。
【符号の説明】
【００６８】
BE  電子部品
TR  基板
OF1  第１の表面  いくつかのグリッド面を備えたグリッド
CAN,S  パッド
EMC  電気機械部品
IC  集積回路
SB  ハンダ接合部
CAS  グリッド面を共有する小さな面積のパッド
PCB  プリント基板
SO  音孔
CV  カバー
RM  環状のメタライゼーション
SR  ハンダ枠
KF  プリント基板上の接続面
M  振動板
【図１】
0006394707.tif 000002
【図２】
0006394707.tif 000003
【図３】
0006394707.tif 000004