(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２つの互いに対して角度をつけて配置可能なもしくは配置されたプリント基板領域（２，３）を備えた、角度設定可能な又は角度設定されたプリント基板構造（１）であって、
前記プリント基板構造（１）は２つの接続点（５）間に延び前記接続点（５）と電気的に導通接続された少なくとも１つの導電要素（４）を含み、
前記接続点（５）は異なるプリント基板領域（２，３）上に位置し、
前記プリント基板領域（２，３）は、前記接続点（５）と前記少なくとも１つの導電要素（４）との接続を維持しつつ、前記プリント基板領域（２，３）間の折り曲げ縁（６）で前記少なくとも１つの導電要素（４）を曲げた状態で、互いに角度設定可能であり又は角度設定されており、
前記導電要素（４）が、断面で見て、前記折り曲げ縁（６）に垂直方向よりも前記折り曲げ縁に沿った方向に大きく延び、
前記プリント基板構造（１）は、前記プリント基板領域（２，３）の間に前記折り曲げ縁（６）を有する変形区域（７）を含み、前記変形区域（７）において、プリント基板材料が曲げ半径（ＢＲ）方向で部分的に切除された状態であるが、前記導電要素（４）上に残ったプリント基板材料は前記プリント基板領域（２，３）の各プリント基板材料と一体をなした状態を維持しており、
前記導電要素（４）は、前記変形区域（７）において化学的若しくは機械的に粗化された導線、又は板状の成形部品（４０）であり、前記成形部品（４０）は、前記変形区域（７）において、前記成形部品（４０）の側端（４２）から始まって前記板状の成形部品（４０）内に進入する少なくとも１つの凹部（４３）、又は、前記成形部品（４０）の平坦面（４１）若しくは端（４２）の一部から前記成形部品（４０）内に延びる少なくとも１つの開口部（４５）を有し、前記開口部（４５）は、前記プリント基板材料の一部である絶縁及び安定化手段（９）で充填されている、プリント基板構造。
【請求項２】
２ａ）前記導線が導電性材料から成り、
２ｂ）前記導線が押出成形で製造され、
２ｃ）前記導線が多角形の断面を有し、前記断面の、寸法がより大きい側が、前記折り曲げ縁（６）に沿って又は前記折り曲げ縁と平行に延び、
２ｄ）前記導線が、前記折り曲げ縁（６）に沿った断面において、１０〜５００μｍの範囲内の厚さ（Ｄ４）を有し、
２ｅ）前記導線の幅（Ｂ４）が、前記折り曲げ縁（６）に沿った断面において、前記導線の前記厚さ（Ｄ４）の少なくとも１．５〜１００倍の大きさであり、
２ｆ）前記導線が、少なくとも大部分が前記プリント基板構造（１）に埋め込まれ、
２ｇ）前記導線が、化学エッチングによって化学的に粗化されており、前記化学エッチングが前記導線の材料を腐食する液体への前記導線の浸漬又はそのような液体の前記導線への噴霧によって行われ、
２ｈ）前記導線が、機械的加工によって機械的に粗化されており、前記機械的加工がローレット、サンドブラスト、あるいは高圧下での軽石粉末又は石英粉末の吹き付けによって行われる、
という２ａ〜２ｈの要件のうち少なくとも１つを満足することを特徴とする、請求項１に記載の角度設定可能な又は角度設定されたプリント基板構造（１）。
【請求項３】
３ａ）前記成形部品（４０）が導電性材料から成り、
３ｂ）前記成形部品（４０）が少なくとも部分的に、前記プリント基板構造（１）に埋め込まれ、
３ｃ）前記成形部品（４０）の平坦面（４１）が前記プリント基板構造（１）の少なくとも１つの表面に略平行に配向され、
３ｄ）前記成形部品（４０）の少なくとも１つの平坦面（４１）が前記プリント基板構造（１）の隣接する表面に同一平面上で移行し、
３ｅ）前記成形部品（４０）が、ウォータジェット切断、侵食若しくは分離、又は打ち抜き加工によって、板状のワークピースから切り取られ、
３ｆ）前記成形部品（４０）が、前記折り曲げ縁（６）に沿った断面において、５０〜５００μｍの範囲内の厚さを有し、
３ｇ）前記成形部品（４０）の幅が、前記折り曲げ縁（６）に沿った断面において、前記成形部品（４０）の前記厚さの少なくとも５倍の大きさであり、
３ｈ）前記成形部品（４０）が、前記折り曲げ縁（６）に沿った断面において、長方形又は略長方形の断面を備え、
３ｉ）前記成形部品（４０）の前記厚さが、前記折り曲げ縁（６）に沿った断面において、一定であり、
３ｊ）前記成形部品（４０）が、少なくとも一方のプリント基板領域（２，３）の領域において、少なくとも部分的に前記プリント基板構造（１）から突出し、
３ｋ）前記成形部品が、前記成形部品（４０）の平坦面（４１）又は側端（４２）に対して横向きに前記成形部品（４０）を貫通して延びる少なくとも１つの切り抜き（４４）を備え、前記切り抜き（４４）が円形、楕円形又は多角形の輪郭を有し、前記切り抜き（４４）が略スリット形状に形成されて直線又は曲線に沿って連続的又は断続的に延び、前記直線又は曲線が少なくとも部分的に前記成形部品（４０）の側端（４１）に平行に延び、前記切り抜き（４４）が少なくとも部分的に絶縁及び安定化手段（９）で充填され、
３ｌ）前記開口部（４５）が少なくともその口の領域において円形、楕円形又は多角形の輪郭を備え、前記開口部（４５）が略溝形状に形成されて直線又は曲線に沿って連続的又は断続的に延び、前記直線又は曲線が少なくとも部分的に前記成形部品（４０）の側端（４２）に平行に延び、
３ｍ）前記成形部品（４０）又は前記成形部品（４０）の一区域が、前記成形部品（４０）の平坦面（４１）を見ると、略Ｉ字型、Ｌ字型、Ｔ字型、Ｈ字型、Ｓ字型、Ｏ字型、Ｅ字型、Ｆ字型、Ｘ字型、Ｙ字型、Ｚ字型、Ｃ字型、Ｕ字型又はΩ型に形成され、
３ｎ）複数の成形部品（４０）が、前記プリント基板構造（１）の、同一のレベル又は異なるレベルに配置され、
３ｏ）前記成形部品（４０）が、少なくとも大部分が前記プリント基板構造（１）に埋め込まれ、
３ｐ）前記成形部品（４０）が粗化され、
３ｑ）前記成形部品（４０）が、化学エッチングにより化学的に粗化されており、前記化学エッチングが前記成形部品（４０）の材料を腐食する液体への前記成形部品（４０）の浸漬又はそのような液体の前記成形部品（４０）への噴霧によって行われ、
３ｒ）前記成形部品（４０）が、機械的加工によって機械的に粗化されており、前記機械的加工がローレット、サンドブラスト、あるいは高圧下での軽石粉末又は石英粉末の吹き付けによって行われる、
という３ａ〜３ｒの要件のうち少なくとも１つを満足することを特徴とする、請求項１又は請求項２に記載の角度設定可能な又は角度設定されたプリント基板構造（１）。
【請求項４】
４ａ）前記接続点（５）が前記プリント基板構造（１）の表面に配置され、
４ｂ）前記接続点（５）が常に少なくとも１つの接点において前記導電要素（４）又は少なくとも１つの電気部品に接触しており、前記導電要素（４）又は前記電気部品が前記接続点（５）の異なる平坦面に配置され、複数の接点が互いに一定の間隔で離間し、
４ｃ）前記少なくとも１つの接点における、前記接続点（５）と前記導電要素（４）との間又は前記接続点（５）と前記少なくとも１つの電気部品との間の前記接触が、溶接、ボンディング、半田付け又は導電接着による接触であり、
４ｄ）前記接続点（５）が金属から成り、
４ｅ）前記接続点（５）が、エッチングによって、導電性の面要素（８）から切り出され、
４ｆ）前記接続点（５）が、１〜２００μｍの範囲内の厚さを有し、
４ｇ）前記接続点（５）と前記導電要素（４）との間の少なくとも１つの領域に、絶縁及び安定化手段（９）が配置され、
４ｈ）複数の接続点（５）又は複数の導電要素（４）が少なくとも１つの導電路（８０）を介して接続しており、前記導電路（８０）がプリント又はエッチングされ、
４ｉ）前記接続点（５）が電気的接続のため又は電気部品のために形成されている、
という４ａ〜４ｉの要件のうち少なくとも１つを満足することを特徴とする、請求項１〜請求項３のいずれか１つに記載の角度設定可能な又は角度設定されたプリント基板構造（１）。
【請求項５】
５ａ）前記折り曲げ縁（６）が直線形状に形成され、
５ｂ）前記折り曲げ縁（６）が少なくとも部分的に直線又は曲線に沿って延び、
５ｃ）前記折り曲げ縁（６）が前記プリント基板構造（１）の一方の側端から前記プリント基板構造（１）の反対側の側端まで延び、
５ｄ）前記折り曲げ縁（６）が前記プリント基板構造（１）の曲げ内側（ＢＩ）で曲げ頂点を通って延び、
５ｅ）前記折り曲げ縁（６）が前記プリント基板構造（１）の表面に、又は前記表面に平行に延びている、
という５ａ〜５ｅの要件のうち少なくとも１つを満足することを特徴とする、請求項１〜請求項４のいずれか１つに記載の角度設定可能な又は角度設定されたプリント基板構造（１）。
【請求項６】
前記変形区域（７）が、
６ａ）前記変形区域（７）においては、前記プリント基板構造（１）の曲げ剛性若しくは捩り剛性又は強度が、曲げ内側（ＢＩ）又は曲げ外側（ＢＡ）で、隣接する前記プリント基板領域（２，３）と比べて低減され、
６ｂ）前記変形区域（７）においては、前記プリント基板材料が、前記曲げ内側（ＢＩ）又は前記曲げ外側（ＢＡ）で、フライス加工、鋸引き又はレーザアブレーションにより少なくとも部分的に切除され、
６ｃ）前記変形区域（７）においては、前記プリント基板構造（１）が、少なくとも部分的に前記折り曲げ縁（６）に沿って前記曲げ内側（ＢＩ）又は前記曲げ外側（ＢＡ）で延びる少なくとも１つの溝（１１）を備え、前記溝（１１）が、一定の幅を有するかあるいは溝開口から溝底に向かって又はその逆に次第に細くなっており、前記プリント基板構造（１）の角度設定された状態を固定するために異物が前記溝（１１）内に収納され、
６ｄ）前記変形区域（７）においては、前記プリント基板構造（１）又は前記導電要素（４）の前記曲げ内側（ＢＩ）での曲げ半径（ＢＲ）が、０．０５〜１０ｍｍの範囲内にあり、
６ｅ）前記変形区域（７）においては、前記プリント基板構造（１）の厚さ（Ｄ１）が、１００〜１０００μｍの範囲内にあり、
６ｆ）前記プリント基板領域（２，３）を柔軟に相対移動させることができるように、前記変形区域（７）が固体ジョイントを構成する、
という６ａ〜６ｆの要件のうち少なくとも１つを満足することを特徴とする、請求項１〜請求項５のいずれか１つに記載の角度設定可能な又は角度設定されたプリント基板構造（１）。
【請求項７】
前記プリント基板構造（１）は少なくとも部分的に導電性である少なくとも１つの薄肉の面要素（８）を備え、
７ａ）前記面要素（８）が導電性箔であり、
７ｂ）前記面要素（８）が圧延工程で製造され、
７ｃ）前記面要素（８）が１０〜１００μｍの範囲内の厚さを有し、
７ｄ）少なくとも１つの面要素（８）が少なくとも部分的に前記プリント基板構造（１）の表面に配置され、
７ｅ）少なくとも１つの面要素（８）が、前記プリント基板構造（１）の表面に少なくとも部分的に平行に、前記プリント基板構造（１）の前記表面の下方に配置され、
７ｆ）前記面要素（８）が、少なくとも１つの導電路（８０）又は少なくとも１つの接続点（５）を構成するために、領域によっては切除され、
７ｇ）少なくとも１つの導電路（８０）又は少なくとも１つの接続点（５）が、エッチングによって、前記面要素（８）から切り出され、
７ｈ）少なくとも１つの面要素（８）又は前記面要素（８）から切り出された少なくとも１つの導電路（８）又は接続点（５）が、一方のプリント基板領域（２）から前記折り曲げ縁（６）を越えて他方のプリント基板領域（３）まで延び、
７ｉ）少なくとも１つの面要素（８）が前記プリント基板構造（１）の曲げ外側（ＢＡ）又は曲げ内側（ＢＩ）に配置され、
７ｊ）少なくとも１つの面要素（８）が、前記プリント基板構造（１）の曲げ半径（ＢＲ）に関して、前記少なくとも１つの導電要素（４）の半径方向外側に配置されている、
という７ａ〜７ｊの要件のうち少なくとも１つを満足することを特徴とする、請求項１〜請求項６のいずれか１つに記載の角度設定可能な又は角度設定されたプリント基板構造（１）。
【請求項８】
前記プリント基板構造（１）は絶縁及び安定化手段（９）を有し、
８ａ）前記絶縁及び安定化手段（９）が少なくとも２つの導電性の面要素（８）を分離し、
８ｂ）前記絶縁及び安定化手段（９）が、前記少なくとも１つの導電要素（４）を、断面で見てその周囲の少なくとも一部分にわたって包囲し、
８ｃ）前記絶縁及び安定化手段（９）が、前記少なくとも１つの導電要素（４）を、断面で見て少なくとも１つの側端又は少なくとも１つの平坦面で覆い、
８ｄ）前記絶縁及び安定化手段（９）が、前記少なくとも１つの導電要素（４）を、少なくとも１つの導電性の接続点（５）への１つ又は複数の接点を除き、断面で見てその周囲の全体にわたって包囲し、
８ｅ）前記絶縁及び安定化手段（９）が、補強を含む、
という８ａ〜８ｅの要件のうち少なくとも１つを満足することを特徴とする、請求項１〜請求項７のいずれか１つに記載の角度設定可能な又は角度設定されたプリント基板構造（１）。
【請求項９】
少なくとも２つのプリント基板領域（２，３）を有する角度設定可能な又は角度設定されたプリント基板構造（１）のうち、請求項１〜請求項８のいずれか１つに記載のものを製造するための製造方法であって、
９ａ）断面で見てプリント基板レベルに対して垂直方向よりも前記レベル内又は前記レベルに対して平行方向で大きく延びる少なくとも１つの導電要素（４）を備え、前記導電要素（４）が２つの接続点（５）の間に延びて前記接続点（５）と電気的に導通接続され、前記接続点（５）が異なるプリント基板領域（２，３）上に位置している、平坦なプリント基板を製造し、
前記導電要素（４）は、前記変形区域（７）において化学的若しくは機械的に粗化された導線、又は板状の成形部品（４０）であり、前記成形部品（４０）は、前記変形区域（７）において、前記成形部品（４０）の側端（４２）から始まって前記板状の成形部品（４０）内に進入する少なくとも１つの凹部（４３）、又は、前記成形部品（４０）の平坦面（４１）若しくは端（４２）の一部から前記成形部品（４０）内に延びる少なくとも１つの開口部（４５）を有し、前記開口部（４５）はプリント基板材料の一部である絶縁及び安定化手段（９）で充填されており、
９ｂ）前記プリント基板領域（２，３）の間に、プリント基板材料を前記プリント基板構造（１）の厚さ方向で部分的に切除して、前記少なくとも１つの導電要素（４）上に、前記プリント基板領域（２，３）の各プリント基板材料と一体をなした状態を維持しつつプリント基板材料を残すことで、少なくとも１つの折り曲げ縁（６）を含む変形区域（７）を設け、前記接続点（５）と前記少なくとも１つの導電要素（４）との間の接続を維持しつつ、前記少なくとも１つの折り曲げ縁（６）で前記少なくとも１つの導電要素（４）を曲げて、前記プリント基板領域（２，３）を互いに角度設定可能にする、
という９ａ及び９ｂのステップを備えた製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも２つの互いに対して角度をつけて配置可能なもしくは配置されたプリント基板領域（Leiterplattenabschnitt）を備えた、角度設定可能な又は角度設定されたプリント基板構造（Leiterplattenstruktur）に係る。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板構造には、２つの接続点の間に延びてこれらの接続点と電気的に導通接続された少なくとも１つの導電要素を含み、両接続点が異なるプリント基板領域上に位置しているものが知られている。このプリント基板領域は、これらの接続点と該少なくとも１つの導電要素との間の接続を維持しつつ、プリント基板領域間の折り曲げ縁（Biegekante）を越えて該少なくとも１つの導電要素を曲げた状態で、互いに角度設定可能であり、又は角度設定されている。そのようなプリント基板構造は、特許文献１から公知である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２００６／０７７１６４号
【特許文献２】独国特許第１０１０８１６８号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、冒頭に述べた種類の角度設定可能なプリント基板構造を、プリント基板領域間の電気的及び機械的接続の大幅な改良が達成できるように発展させるという課題に基づくものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この課題は、本発明によれば、請求項１に記載の、少なくとも２つの互いに対して角度をつけて配置可能なもしくは配置されたプリント基板領域を具備する、角度設定可能な又は角度設定されたプリント基板構造により解決される。ここで、プリント基板構造は、２つの接続点の間に延びてこれらの接続点と電気的に導通接続された少なくとも１つの導電要素を含み、両接続点は異なるプリント基板領域上に位置している。プリント基板領域は、接続点と少なくとも１つの導電要素との間の接続を維持しつつ、プリント基板領域間の折り曲げ縁を越えて該少なくとも１つの導電要素を曲げた状態で、互いに角度設定可能であり、又は角度設定されている。導電要素は、断面で見て、折り曲げ縁に対して垂直方向よりも該折り曲げ縁に沿った方向で大きく延びる。折り曲げ縁に沿った断面は、好ましくは最小曲げ半径によって定義され、ここで曲げ半径は、通常は曲げ頂点において最も小さい。従来のプリント基板構造とは対照的に、本発明によれば、少なくとも１つの平坦な導電要素が折り曲げ縁を越えて延びている。この平坦な導電要素は、従来用いられている丸線とは異なり、より良好に屈曲可能であるとともに、電気的な見地からも機械的な見地からも、プリント基板領域間に大幅に良好な接続をもたらすことができる。また、公知の解決策に比べ、製造費用がはるかに少なくなる。これは例えば、プリント基板領域間で同程度の熱量及び電流を伝達するために、多数の丸線に代えて、適切な導電断面を有するたった１つの導電要素を設置すればよいだけであるためである。そして、導電要素と接続点との間に作成されるべき接触の総数も、丸線を用いる従来の解決策と比べ、大幅に削減可能である。さらに、本発明によるプリント基板構造の機械的な捩り剛性は、平坦な導電要素により、多数の丸線とは対照的に、顕著に高められる。なぜなら、折り曲げ縁に沿って導電要素を延ばすことによって、決定的に改良された捩り強度が得られるためである。それに加え、この導電素子が縁部に引裂保護（Einreisschutz）をもたらす場合には、プリント基板構造の機械的安定性が向上される。好ましくは、導電要素は、少なくとも大部分が、好適には完全に、プリント基板構造内に埋め込まれる。さらに好ましくは、折り曲げ縁は、プリント基板構造の表面に、又は該表面に平行に延びる。
【０００６】
本発明によるプリント基板構造は、好ましくはパワーエレクトロニクスの分野で使用される。パワーエレクトロニクスという概念は、一般的に電気工学の部分領域を表し、電気部品又は電子部品による電気エネルギの変換を扱う。これに対して、回路エレクトロニクス（Schaltungselektronik）又は制御エレクトロニクスという概念は、一般に、本質的に信号処理及びデータ処理のためだけの電力の利用と解される。パワーエレクトロニクスの分野においてプリント基板構造を使用する場合、発生している電流及び熱量を処理するのに必要な断面（Leitungsquerschnitte）は、平坦な導電要素により完全に実現可能である。これにより、加熱という形の熱的な問題が阻止できる。従来のプリント基板では、この熱的な問題がしばしばプリント基板構造を特定の性能値に制約するという結果をもたらしていた。
【０００７】
本発明の好適な発展形態は、従属請求項の対象である。
【０００８】
導電要素が以下の要件のうち少なくとも１つを満足する導線であると、有利であり得る。：
・導線が導電性材料、好ましくは金属、好適には銅から成る。
・導線が押出成形で製造される。
・導線が多角形の断面、好適には長方形の断面、あるいは、略長方形の断面を有し、該断面の、寸法のより大きい側が、折り曲げ縁に沿って又は該折り曲げ縁と平行に延びる。
・導線が、好ましくは折り曲げ縁に沿った断面において、１０〜５００μｍの範囲内、好ましくは５０〜４００μｍの範囲内、好適には１００〜２００μｍの範囲内の厚さを有する。
・導線の幅が、好ましくは折り曲げ縁に沿った断面において、導線の厚さの少なくとも１．５〜１００倍、好ましくは２〜１０倍の大きさである。
・導線の少なくとも大部分がプリント基板構造に埋め込まれている。
・導線が粗化されている。
・導線が、好ましくは化学エッチングによって化学的に粗化されており、該化学エッチングが好ましくは導線の材料を腐食する液体への導線の浸漬又はそのような液体の導線への噴霧によって行われる。
・導線が、好ましくは機械的加工、好適にはローレット、サンドブラスト、あるいは高圧下での軽石粉末又は石英粉末の吹き付けによって機械的に粗化されている。
【０００９】
そのような導線は、特に大面積で接続点に接触することができるため、プリント基板領域間でより大きな熱量及び電力量を伝達できる。
【００１０】
もっとも、導電要素が以下の要件のうち少なくとも１つを満足する板状の成形部品（Formteil）であると、やはり有用であり得る。：
・成形部品が導電性材料、好ましくは金属、好適には銅から成る。
・成形部品が少なくとも部分的に（abschnittsweise）、好ましくは完全に、プリント基板構造に埋め込まれている。
・成形部品の平坦面がプリント基板構造の少なくとも１つの表面に略平行に配向されている。
・成形部品の少なくとも１つの平坦面がプリント基板構造の隣接する表面と面一となる。
・成形部品が、好ましくはウォータジェット切断、侵食又は分離、好適には打ち抜き加工によって、板状のワークピースから切り取られている。
・成形部品が、好ましくは折り曲げ縁に沿った断面において、５０〜５００μｍの範囲内、好ましくは７５〜４００μｍの範囲内、好適には１００〜２００μｍの範囲内の厚さを有する。
・成形部品の幅が、好ましくは折り曲げ縁に沿った断面において、成形部品の厚さの少なくとも５倍、好ましくは少なくとも１０倍、好適には少なくとも２０倍、好適には少なくとも５０倍、又は好適には少なくとも１００倍の大きさである。
・成形部品が、好ましくは折り曲げ縁に沿った断面において、長方形又は略長方形の断面を備える。
・成形部品の厚さが、好ましくは折り曲げ縁に沿った断面において、一定である。
・成形部品が、好ましくは少なくとも一方のプリント基板領域の領域において、少なくとも部分的にプリント基板構造から突出している。
・成形部品が、該成形部品の側端から始まって該成形部品内に進入する少なくとも１つの凹部を備える。
・成形部品が、該成形部品の平坦面又は側端に対して、横向き、好ましくは垂直方向に該成形部品を貫通して延びる少なくとも１つの切り抜きを備え、該切り抜きが好ましくは円形、楕円形、多角形、好ましくは三角形、四角形、五角形、長方形又は正方形の輪郭を有し、該切り抜きが好適には略スリット形状に形成されて直線又は曲線に沿って連続的又は断続的に延び、この線が特に好適には少なくとも部分的に成形部品の側端に平行に延び、該切り抜きが好適には少なくとも部分的に絶縁及び安定化手段で充填されている。
・成形部品が、該成形部品の平坦面又は側端から部分的に成形部品内に延びる少なくとも１つの開口部を備え、該開口部が好ましくは少なくともその口の領域において円形、楕円形、多角形、好ましくは三角形、四角形、五角形、好適には長方形又は正方形の輪郭を備え、該開口部が好適には略溝形状に形成されて直線又は曲線に沿って連続的又は断続的に延び、この線が特に好適には少なくとも部分的に成形部品の側端に平行に延び、開口部が特に好適には少なくとも部分的に絶縁及び安定化手段で充填されている。
・成形部品又は成形部品の一区域が、該成形部品の平坦面を見ると、略Ｉ字型、Ｌ字型、Ｔ字型、Ｈ字型、Ｓ字型、Ｏ字型、Ｅ字型、Ｆ字型、Ｘ字型、Ｙ字型、Ｚ字型、Ｃ字型、Ｕ字型又はΩ型に形成されている。
・複数の成形部品が、プリント基板構造内の、同一のレベル（Ebene）又は異なるレベル、好ましくは互いに平行なレベルに配置されている。
・成形部品が、少なくとも大部分がプリント基板構造に埋め込まれている。
・成形部品が粗化されている。
・成形部品が、好ましくは化学エッチングにより化学的に粗化されており、該化学エッチングが好ましくは成形部品の材料を腐食する液体への成形部品の浸漬又はそのような液体の成形部品への噴霧によって行われる。
・成形部品が、好ましくは機械的加工、好適にはローレット、サンドブラスト、あるいは高圧下での軽石粉末又は石英粉末の吹き付けによって機械的に粗化されている。
【００１１】
この種の成形部品は、平角線と比較して、プリント基板領域間のさらに改良された電気的又は機械的接続を実現する。
【００１２】
また、少なくとも１つの接続点が以下の要件のうち少なくとも１つを満足すると、やはり有用であり得る。：
・接続点がプリント基板構造の表面に配置されている。
・接続点が常に少なくとも１つの接点において導電要素又は少なくとも１つの電気部品に接触しており、該導電要素又は電気部品が好ましくは接続点の異なる平坦面に配置され、好適には複数の接点が好適には互いに一定の間隔で離間している。
・少なくとも１つの接点における、接続点と導電要素との間又は接続点と少なくとも１つの電気部品との間の接触が、溶接、ボンディング、半田付け又は導電接着による接触である。
・接続点が金属、好ましくは銅から成る。
・接続点が、好ましくはエッチングによって、導電性の面要素、特に銅箔から切り出されている。
・接続点が、１〜２００μｍの範囲内、好ましくは１０〜１００μｍの範囲内、好適には１５〜５０μｍの範囲内の厚さを有する。
・接続点と導電要素との間の少なくとも１つの領域、好ましくは２つの接点の間又は少なくとも１つの接点の周囲に、絶縁及び安定化手段が配置されている。
・複数の接続点又は複数の導電要素が少なくとも１つの導電路を介して接続しており、該導電路が好ましくはプリント又はエッチングされている。
・接続点が電気的接続のため又は電気部品のために形成されている。
【００１３】
この種の接続点によれば、特に大面積で導電要素に接触することができるため、接続点と導電要素との間の熱量及び電力量に関する伝送容量がさらに高められ得る。
【００１４】
折り曲げ縁が以下の要件のうち少なくとも１つを満足すると、やはり有用であり得る。：
・折り曲げ縁が略直線形状に形成されている。
・折り曲げ縁が少なくとも部分的に直線又は曲線に沿って延びている。
・折り曲げ縁がプリント基板構造の一方の側端からプリント基板構造の反対側の側端まで延びている。
・折り曲げ縁がプリント基板構造の曲げ内側で曲げ頂点を通って延びている。
・折り曲げ縁がプリント基板構造の表面に、又は該表面に平行に延びている。
【００１５】
折り曲げ縁の位置は、好ましくはプリント基板構造の曲げ内側の曲げ頂点によって明確に識別可能である。
【００１６】
プリント基板構造がプリント基板領域の間に折り曲げ縁を含む変形区域を備え、該変形区域が以下の要件のうち少なくとも１つを満足すると実用的であり得る。：
・変形区域においては、プリント基板構造の曲げ剛性（Steifigkeit）又は捩り剛性（Festigkeit）又は強度（Starke）が、好ましくは折り曲げ縁に沿って、好適には曲げ内側又は曲げ外側で、隣接するプリント基板領域と比べて低減されている。
・変形区域においては、プリント基板材料が、好ましくは曲げ内側又は曲げ外側で、好ましくはフライス加工、鋸引き又はレーザアブレーションにより少なくとも部分的に切除されている。
・変形区域においては、プリント基板構造が、好ましくは少なくとも部分的に折り曲げ縁に沿って曲げ内側又は曲げ外側で延びる少なくとも１つの溝を備え、該溝が、好適には一定の幅を有するか又は溝開口から溝底に向かって若しくはその逆で次第に細くなっており、特に好適にはプリント基板構造の角度設定された状態を固定するために異物が溝内に収納されている。
・変形区域においては、プリント基板構造又は導電要素の曲げ内側での曲げ半径が、０．０５〜１０ｍｍの範囲内、好ましくは１〜８ｍｍの範囲内、好適には３〜７ｍｍの範囲内にある。
・変形区域においては、プリント基板構造の厚さが、１００〜１０００μｍの範囲内、好ましくは１５０〜５００μｍの範囲内、好適には２００〜３００μｍの範囲内にある。
・プリント基板領域を柔軟に相対移動させることができるように、変形区域が固体ジョイントを構成する。
【００１７】
変形区域は、上記の特徴のうち少なくとも１つに従った特別な造形によって、プリント基板構造を制御の下で角度設定又は形状固定することを可能にし、プリント基板構造の角度設定及び導電要素の屈曲の際の導電要素の損傷の危険性は明らかに低減される。機械パラメータの意図的な変更により、プリント基板構造は折り曲げ縁に沿って固体ジョイントを構成することができ、これはプリント基板構造のプリント基板領域を柔軟に相互に接続するための１つの簡単な可能性を示すものである。材料切除は、特に小規模及び中規模生産分野において、プリント基板領域を相対移動可能に形成するための、有効で、費用効率が高く、且つ製造技術的に柔軟な可能性を示す。プリント基板材料の部分的な除去により、角度設定時に角度設定領域における導線の機械的損傷が起こり得ず、ひいてはプリント基板構造の個々のプリント基板領域の確実な電気的接続が保証され得る程度まで、折り曲げ縁に沿ったプリント基板構造の曲げ剛性が低減されるとともに、折り曲げ縁を、互いに接続されたプリント基板領域の配線レベルに近づけられる。
【００１８】
しかしながら、プリント基板構造が、以下の要件のうち少なくとも１つを満足する、少なくとも部分的に導電性である、少なくとも１つの薄肉の面要素を備えていても、やはり有用であり得る。：
・面要素が導電性の箔、好ましくは銅箔である。
・面要素が圧延工程で製造される。
・面要素が１０〜１００μｍの範囲内、好ましくは２０〜５０μｍの範囲内、好適には３０〜４０μｍの範囲内の厚さを有する。
・少なくとも１つの面要素が少なくとも部分的にプリント基板構造の表面に配置されている。
・少なくとも１つの面要素が、少なくとも部分的に、プリント基板構造の表面と平行に、該プリント基板構造の該表面の下方に配置されている。
・面要素が、少なくとも１つの導電路又は少なくとも１つの接続点を構成するために、部分的に切除されている。
・少なくとも１つの導電路又は少なくとも１つの接続点が、好ましくはエッチングによって、面要素から切り出されている。
・少なくとも１つの面要素又は該面要素から切り出された少なくとも１つの導電路又は接続点が、一方のプリント基板領域から折り曲げ縁を越えて他方のプリント基板領域まで延びている。
・少なくとも１つの面要素がプリント基板構造の曲げ外側又は曲げ内側に配置されている。
・少なくとも１つの面要素が、プリント基板構造の曲げ半径に関して、少なくとも１つの導電要素の半径方向外側に配置されている。
【００１９】
薄肉で導電性の面要素を用いることで、特に導電路及び接続点を備えた導電パターンがエッチング工程においてたった１つの処理により製造され得るので、特に費用効率が高く効果的な本発明によるプリント基板構造の製造が可能になる。
【００２０】
プリント基板構造が、以下の要件のうち少なくとも１つを満足する絶縁及び安定化手段を有すると、やはり有利であり得る。：
・絶縁及び安定化手段が少なくとも２つの導電層、好ましくは少なくとも２つの導電性の面要素を分離する。
・絶縁及び安定化手段が、少なくとも１つの導電要素を、断面で見てその周囲の少なくとも一部分にわたって包囲する。
・絶縁及び安定化手段が、少なくとも１つの導電要素を、断面で見て少なくとも１つの側端又は少なくとも１つの平坦面で、好ましくは曲げ外側又は曲げ内側で覆う。
・絶縁及び安定化手段が、少なくとも１つの導電要素を、少なくとも１つの導電性の接続点への１つ又は複数の接点を除き、断面で見てその周囲の全体にわたって包囲する。
・絶縁及び安定化手段が、補強、好ましくはグラスファイバ補強を含む。
【００２１】
絶縁及び安定化手段がプリント基板構造に内在する捩り剛性及び曲げ剛性をもたらす一方で、同時に、誤接触を防止するため、導体構造が互いに電気的に絶縁され得る。
【００２２】
上述の課題は、本発明によれば、以下のステップを備えた、少なくとも２つのプリント基板領域を備えた角度設定可能な又は角度設定されたプリント基板構造を製造するための製造方法によっても解決され得る。：
・断面で見てプリント基板レベルに対して垂直方向よりも前記レベル内又は前記レベルに対して平行方向で大きく延びる少なくとも１つの導電要素を備えた、平坦なプリント基板の製造。ここで、導電要素は２つの接続点の間に延び、これらの接続点と電気的に導通接続されており、両接続点は異なるプリント基板領域上に位置している。；
・プリント基板領域間の少なくとも１つの折り曲げ縁の設定。ここで、プリント基板領域は、接続点と少なくとも１つの導電要素との間の接続を維持しつつ、折り曲げ縁を越えて該少なくとも１つの導電要素を曲げた状態で、互いに角度設定可能である。
【００２３】
この方法に従って製造されたプリント基板構造は、本発明によるプリント基板構造のすべての特徴を備え得る。本発明による方法に従えば、まず、例えば特許文献２に記載の方法に対応する平坦なプリント基板が製造可能である。ここで、導電性材料から成る薄肉の面要素の内側には、導電要素が規定の方法で設置され、面要素の所定の接点に接触及び固定される。続いて、面要素の内側では、接触された導電要素と、例えばプリプレグの形をとった安定化面要素又は絶縁樹脂に含浸された補強層とが接続される。その後、薄肉の面要素は、アクセス可能な外側から、例えば機械加工、レーザ蒸着法又はエッチングによって、接続点が面要素の残りの部分から分離され、ひいては離散化され電気的に互いに絶縁されるように構成される。この種の平坦なプリント基板には、次いで、例えばレーザアブレーションを用いたプリント基板材料の切除又はフライス加工による機械的除去によって、例えば少なくとも１つの所定の折り曲げ縁が提供される。その後、さしあたってまだ平らな状態の角度設定可能なプリント基板構造において、例えば電子部品又は電気部品の実装が行われてもよい。代替的には、電気部品又は電子部品は、接続点のうち少なくともいくつかには、プリント基板領域の角度設定の後であっても接続可能である。
【００２４】
立体的なプリント基板構造の電子回路及びすべての電気的接続は、当初平坦な単一のプリント基板における１つの作業工程で実施可能である。また、電子部品の実装工程、調節、回路試験、欠陥診断及び場合によっては修理といった作業工程も、同様にプリント基板が平坦な状態にあるときに行うことができる。とりわけ、欠陥診断及び修理は、この平坦な状態においては特に容易に行うことができる。なぜなら、また回路の部品へのアクセス可能性を妨げ得る立体的な構造が何ら形成されていないためである。個々のプリント基板領域の互いに対して角度をつけた配置は、これらのプリント基板領域を相互に接続する可撓性の導電要素を単純に屈曲させることによって作り出すことができる。そのような角度設定された配置のさらに有利な側面は、異なる回路領域の良好な熱的、電気的、又は電磁的分離あるいは切り離しである。さらに、プリント基板構造のそのような角度設定された領域は、有利には、標識部品もしくは入力部品及びソケットの、例えば正面及び場合によっては異なる固定水平面での取り付けに役立つ。
【００２５】
さらに、本発明による方法に従えば、６つのプリント基板領域からなる直六面体の展開したものを接続することによって、角度設定可能で平坦なプリント基板構造から、密閉されたプリント基板ケースを作成し、ひいては内側及び外側に実装可能な密閉されたプリント基板ケースを製造することが可能である。
【００２６】
このようにすれば、ケースの内部に部品を収納して、例えば凝縮湿度、化学薬品、又は他の有害な影響、あるいは激しい温度変動から保護することが有利に可能である。その際、プリント基板ケースの内部に取り付けられた回路の部品を変化する環境の影響から保護するとともに、場合によっては温度を調節し、通風から保護し、ひいては機能及び精度の劣化又は早すぎる老朽化を防止することも可能である。さらなる非常に重要な側面は、静電遮蔽及び電磁遮蔽、静電気に対して敏感な部品（elektrostatisch gefahrdete Bauteile）のいわゆる「ＥＧＢ保護」、並びに、人間及び電子素子の高電圧保護にある。
【００２７】
また、このようにすれば、権限のない者による望ましくない視認、アクセス、修理の試みを効果的に阻止することもできる。さらに、本発明による方法を用いれば、非常に小型、頑強、かつ、機械的に高ストレス耐性のプリント基板構造を提供することができる。このプリント基板構造は、個々のプリント基板領域間の配線接続の非常に高い信頼性と、製造時における非常に低い不良率及び使用時における最小の故障率と、を特徴としている。とりわけ、プリント基板構造の内部及び折り曲げ縁の保護された領域に導電要素を埋め込みもしくは引き回した場合には、製造工程後にこの導電要素接続が後から損傷を受けることはほとんどあり得なくなる。
【００２８】
本発明のさらなる有利な発展形態は、例えば以下の特徴を備える。：
【００２９】
導電要素は、接続点と溶接されてもよい。この方法によれば、接続領域の特に信頼性が高く経済的で効率的な接続が可能である。
【００３０】
一方のプリント基板領域は他方のプリント基板領域に対して位置固定されてもよく、それによって安定的で機械的に頑強である立体的なプリント基板構造が作成される。
【００３１】
導電要素は、平坦で薄肉の少なくとも部分的に導電性の面要素、好ましくは導電性の箔の上の（まだ切り出されていない）接続点と接触されてもよい。ここで、該面要素はその後、導電要素の側で少なくとも部分的に、好ましくは補強層を含む絶縁及び安定化手段とともに、プリント基板の製造のために封入され又はプレスされる。この方法ステップによって、例えば導電性の銅箔のような面要素から、機械的に安定し耐久性のある、多様に加工及び実装可能なプリント基板製品を製造できる。
【００３２】
プリント基板構造は、可塑状態において、折り曲げ縁に沿って角度設定され得る。この方法ステップによれば、一体的に作られたプリント基板のキャリア構造を、例えば材料切除を行うことなく立体的な構造に変形することが可能であり、その場合、例えば重合によるプリント基板材料の固化又は硬化の開始後にさらなる安定化措置をとることなく、頑強で機械的に安定した製品を得ることができる。
【００３３】
さらに、プリント基板構造の可塑状態においては、折り曲げ縁に沿って溝が成形されてもよく、それにより、大規模生産において、特に容易且つ費用効率の高い、機械的な後処理を回避した、プリント基板構造の柔軟化のための方法が達成される。
【００３４】
また、折り曲げ縁に沿った溝は、異物の埋め込みによって固化又は硬化の前に充填されてもよく、それによって例えば所定の変形線又はパーティングライン（Trennfuge）が作り出され、プリント基板構造の機械的加工が不要になってもよい。
【００３５】
そして、折り曲げ縁に沿ったプリント基板材料の除去はレーザアブレーションによって行うことができ、それにより、除去された材料が、残ったプリント基板構造上に堆積することを防止しつつ、非常に高い加工速度が達成される。
【００３６】
代替的には、折り曲げ縁に沿ったプリント基板材料の除去は、好ましくはフライス加工又は鋸引きを用いた機械的な切除によって行われてもよい。これは、特に小規模及び中規模生産分野における折り曲げ縁の作成のための非常に効率的且つ製造技術的に柔軟な手法を示す。
【００３７】
溝は、折り曲げ縁に沿ったプリント基板材料の除去の後、導電要素から離間していてもよく、導電要素の上方で当初のプリント基板の厚さの好ましくは５％〜３０％が保たれる。この実施形態によれば、一方では、折り曲げ時のひずみ、せん断、又はアプセット変形（Stauchung）による導電要素の機械的損傷を防止しつつ変形領域の良好な安定が達成され、また他方では、折り曲げ縁に沿ったプリント基板材料の除去の際の、角度設定領域に延びる導電要素の過失による損傷に対する高い安全性が、製造公差が比較的高い場合であっても追加的な措置なしに容易に且つ費用効率高く保証される。しかしながら、プリント基板の材料を、導電要素のレベルを除いて完全に切除し、導電要素の上方にプリント基板のキャリア材料がないようにすることもまた考えられる。
【００３８】
さらに、導電性の面要素は、折り曲げ縁に沿ったプリント基板材料の切除の前に、除去されてもよい。このようにすれば、プリント基板構造の機械加工の際に、不要な金属切除を確実に防止することができ、また、角度設定後におけるプリント基板構造の導電性の表面領域の接触が防止され得る。
【００３９】
プリント基板構造の角度設定は、材料切除の面が遠ざかるように、あるいは、この面が近づくように行われてもよい。前者の場合には、比較的狭い溝及び比較的浅い溝深さによって、したがって比較的少ない材料切除で、ジョイント構造を作り出すことができる。該ジョイント構造は、導電要素の損傷なしにプリント基板領域の互いに対する角度設定を可能にする。また、該ジョイント構造は、角度設定が行われた後で、外部から良好にアクセス可能であり、絶縁及び安定化手段を用いて充填され、機械的に安定化され得る。折り曲げ縁に沿ったプリント基板材料の除去は、好ましくは溝の形で行われ、角度設定はこの溝の方向で実施され得る。プリント基板構造のプリント基板領域を９０°に角度設定したい場合には、溝はフライスを用いてプリント基板材料に平削りされてもよく、これによって個々のプリント基板領域の間に機械的に容易に安定化される隙間が設けられてもよい。さらに、プリント基板構造のプリント基板領域を９０°に角度設定する場合において、角度設定された個々のプリント基板領域の間の分離隙間を維持するために、９０°よりも大きな頂角を有するフライスを使用することも考えられるであろう。該隙間によって、プリント基板領域のより良好な電気的及び熱的な分離が得られる。
【００４０】
また、プリント基板製造用の絶縁及び安定化手段には、導電要素に隣接して配置され、プリント基板領域の角度設定の際には少なくとも部分的に維持される補強層が含まれていてもよい。この実施形態は、例えばグラスファイバ織布などの補強層を有する積層によって、通常、機械的に安定化されるプリント基板において、有利となり得る。ここで、硬質になるにつれてより大きな工具摩耗を生じさせるグラスファイバ織布は、機械的に切除されなくてもよい。同時に、張力を吸収し、それによってジョイント領域の引き裂きを効果的に阻止するのに極めて有効な安定化要素が、プリント基板構造の個々のプリント基板領域の間のジョイント領域で維持される。この安定化要素は、一方ではプリント基板領域の角度設定の際に導電要素を機械的な損傷から保護し、他方では角度設定溝を絶縁及び安定化手段で充填した後の角度設定領域において、さらに良好な機械的安定化を可能にする。また、補強層は、配置された導電要素を確実に保持し、それによって該導電要素を、折り曲げ縁に沿った材料切除の際の望ましくない損傷から保護する。また、折り曲げ縁に沿った溝には、後から絶縁及び安定化手段が設けられてもよい。これによって、プリント基板構造のプリント基板領域は、その角度設定の後で、電気的に互いに絶縁され得るとともに、機能的な立体プリント基板構造に機械的に安定して接続され得る。
【００４１】
また、少なくとも１つのプリント基板領域から、さらに少なくとも２つのプリント基板領域が作成され得る。このようにすれば、例えば、電気的及び熱的に極めて良好に分離され又は切り離されて両面から実装可能な２つの平行な実装レベルを備えた、Ｕ字型の立体的なプリント基板体を作り出すことが可能である。
【００４２】
さらに、平坦なプリント基板から出ている少なくとも６つのプリント基板領域が、密閉されたケースの側面を構成するように角度設定されてもよい。そのような構造は非常に小型且つ機械的に頑強であり、一連の重要な利点を提供する。このようにすれば、ケースの内部に部品を収納して、例えば凝縮湿度、化学薬品、又は他の有害な影響、あるいは激しい温度変動から保護することが可能である。その際、プリント基板ケースの内部に収納された回路の部品は、変化する環境の影響から保護され、場合によっては温度を調整され、通風から保護され、ひいては機能及び精度の劣化又は早すぎる老朽化が防止される。さらなる非常に重要な側面は、静電遮蔽及び電磁遮蔽、静電気に対して敏感な部品のいわゆる「ＥＧＢ保護」、並びに、人間及び電子素子の高電圧保護にある。そして、このようにすれば、権限のない者による望ましくない視認、アクセス、又は修理の試みを効果的に阻止することもできる。さらに、このようにすれば、個々のプリント基板領域間の配線接続の高い信頼性と、製造時における非常に低い不良率及び使用時における最小の故障率と、を特徴とし、非常に小型、頑強、かつ、機械的に高ストレス耐性のプリント基板構造が形成される。また、導電要素の露出表面には、絶縁材料からなる少なくとも１つの被覆層が提供されてもよい。このようにして、追加的に有効な電気的絶縁層が適用されてもよい。
【００４３】
折り曲げ縁の領域において個々のプリント基板領域から露出された導電要素は、角度設定の前に、該導電要素に絶縁材料からなる少なくとも１つの被覆層が設けられることによって、プリント基板領域に固定されて保護されてもよい。そして、プリント基板領域は、製造工程によって、折り曲げ縁に沿って接触するか、あるいはそこで少なくとも直接対向して位置する。その際、導電要素は折り曲げ縁を越えて延び、素材結合により、各プリント基板領域と少なくとも絶縁材料の少なくとも１つの被覆層との間に両面が埋め込まれる。
【００４４】
さらに、接続点のうち少なくともいくつかには、角度設定の前又は後に、電気部品又は電子部品が接続されてもよい。これにより、製造工程について一連の最適化が可能となり、例えば平坦な状態では、機械的部品、電気部品及び電子部品の実装工程、調節、回路試験、欠陥診断及び場合によっては修理が、大幅に容易に、且つ立体的な構造による妨害なく、プリント基板の平坦な状態で行われる。その一方で、特に敏感な部品、あるいは角度設定された構造の外側に取付けられる部品は、プリント基板構造の機械加工時における損傷から保護するために、さしあたって実装しないのが有利であり得る。
【００４５】
以上説明した本発明の実施形態は、本発明の主題の有利な設計可能性を選抜したものを示しているに過ぎず、これらは部分的には各従属請求項に、また部分的には明細書に記載されている。これらの特殊な設計可能性は、個々に適用され、あるいは、技術的に可能で有効である限りにおいては、前述の設計変更のうち複数の組み合わせでも適用される。
【００４６】
以下、本発明を例示的に、好適な実施例に基づき関連する図面を参照して詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明によるプリント基板構造の概略斜視図。
【図２】描写目的で不釣り合いに大きく強調したプリント基板構造の厚さを有する、図１のＩＩ−ＩＩでの断面図。
【図３】折り曲げ縁を通る図２のＩＩＩ−ＩＩＩでの部分断面図。
【図４】変形されておらず拡大した状態の成形部品の平坦面の図。
【発明を実施するための形態】
【００４８】
図１は、２つの互いに角度をつけて配置された平坦なプリント基板領域２，３を備えた、本発明による角度設定可能で且つ角度設定されたプリント基板構造１の概略斜視図を示す。プリント基板構造１内に埋め込まれた導電要素４が、異なるプリント基板領域２，３上の２つの接続点５の間に延び、これらの接続点５と電気的に導通接続されている。図１に示すように、プリント基板領域２，３は、少なくとも１つの導電要素４による接続点５の接続を維持しつつ、プリント基板領域２，３の間で折り曲げ縁６を越えて少なくとも１つの導電要素４を曲げた状態で、互いに角度設定されている。本発明によれば、導電要素４は、断面で見ると、折り曲げ縁６に対して垂直方向よりも該折り曲げ縁に沿った方向で大きく延びる。この事例では、折り曲げ縁６は、プリント基板構造１の一方の側端からプリント基板構造１の反対側の側端まで、プリント基板構造１の曲げ内側ＢＩで曲げ頂点を通って延びる。
【００４９】
導電要素４としては、好ましくは所謂平角線又は板状の成形部品４０が考えられる。
【００５０】
平角線とは、例えば銅から成る導線であり、押出成形で製造される。導線の形状及び配向は、導線を断面で見て、折り曲げ縁６に対して垂直方向よりも該折り曲げ縁に沿った方向に大きく延びるように選択される。導線が略長方形の断面を備えている場合、該断面のうち、寸法のより大きい側が、折り曲げ縁６に沿って又はこれと平行に延びる。好適には１００μｍの厚さＤ４及び約１０００μｍの幅Ｂ４を有する導線が用いられる（図３を参照）。
【００５１】
代替的な実施形態においては、例えば、図４において、曲げていない分解した状態の平坦面４１のうち一面からの図で示されるように、板状の成形部品４０が導電要素４として用いられる。成形部品４０は、例えば銅から成り、特に打ち抜き加工によって、板状のワークピースから切り取られてもよい。成形部品４０は、成形部品４０の少なくとも一方の平坦面４１がプリント基板構造１の隣接する表面と面一となり、成形部品４０の平坦面４１がプリント基板構造１の平坦面に平行に配向されるように、少なくとも部分的にプリント基板構造１に埋め込まれていてもよい。成形部品４０は、好ましくは１００μｍ（よりも大きい）の厚さを有し、成形部品４０の幅は、好ましくは導線の幅よりも明らかに大きい。これにより、プリント基板領域間でさらに大きな電流及び熱量が伝達され得る。図４に示す成形部品４０は、好ましくは折り曲げ縁６に沿って一定の、矩形状の断面を備える。成形部品４０は、通常は、折り曲げ縁６が成形部品４０の長い側端４２ａに垂直に且つ成形部品４０の短い側端４２ｂに平行に配向されるように、プリント基板構造１に組み込まれる。成形部品４０には、成形部品４０の長い側端４２ａから始まる凹部４３が加えられる。また、成形部品は、平坦面４１に対して垂直に該成形部品４０を貫通して延びる切り抜き４４を備える。該切り抜き４４は略スリット形状に形成されており、成形部品４０の長い側端４２ａに平行な直線に沿って連続的に延びている。組み込まれた状態においては、切り抜き４４は、好ましくは絶縁及び安定化手段９で充填され満たされている。さらに、成形部品４０は開口部４５を備え、該開口部は平坦面４１から部分的に成形部品４０内へと延びて略溝形状に形成されており、成形部品４０の長い側端４２ａに平行で且つ切り抜き４４の延びる方向に平行な直線に沿って連続的に延びている。開口部４５もまた、組み込まれた状態においては、好ましくは絶縁及び安定化手段９で充填されている。
【００５２】
プリント基板構造１の使用可能状態にあっては、接続点５はプリント基板領域２，３の表面にそれぞれ配置されており、導電要素４に上から、及び用途によってはそれぞれ電気部品に下から接触するので、導電要素４と電気部品とは接続点５の異なる平坦面に配置される。接続点５と導電要素４との間又は接続点５と電気部品との間の接触は、少なくとも１つの接点において、溶接、ボンディング、半田付け又は導電接着により行われる。各接続点５は、好ましくは、プリント基板構造１の表面に配置された、例えば３５μｍの厚さを有する銅箔のような薄肉で導電性の面要素８から、エッチングによって切り出される。エッチング工程により面要素８の一部を領域ごとに切除することにより、複数の導電路８０及び接続点５を備えた全体の導電パターンが作り出される。図１に示すように、複数の接続点５又は複数の導電要素４が、少なくとも１つのエッチングされた導電路８０を介して接続されてもよい。本例においては、エッチングされた導電路８０が、第１のプリント基板領域２でエッチングされた一方の接続点５から折り曲げ縁６を超えて別の第２のプリント基板領域３でエッチングされた他方の接続点５まで延びており、曲げ外側ＢＡで延びているので、導電路８０は、プリント基板構造１の曲げ半径ＢＲに関して導電要素４の半径方向外側に配置されている。代替的又は追加的には、少なくとも１つの導電路８０が曲げ内側ＢＩで延びていてもよい。曲げ半径は曲げ内側ＢＩにおけるよりも曲げ外側ＢＡにおける方が大きいため、導電路８０の屈曲もしくは機械的負荷は、曲げ内側ＢＩにおけるよりも曲げ外側ＢＡにおける方が小さい。
【００５３】
プリント基板領域２，３の間には、折り曲げ縁６を越えて導電要素４を曲げた状態でのプリント基板構造１の角度設定を容易にするために備えられた変形区域７が位置している。このために、折り曲げ縁６に沿った変形区域におけるプリント基板構造１の曲げ剛性及び捩り剛性は、曲げ内側ＢＩにおける材料切除により、隣接するプリント基板領域２，３と比べて低減されており、したがって曲げ内側ＢＩには折り曲げ縁６に沿って一定の幅を有する溝１１が形成されている。該溝は、導電要素４を折り曲げ縁６で曲げてプリント基板構造１の角度設定を行うと、溝底から溝開口に向かって次第に細くなる。プリント基板構造１の角度設定された状態を固定するために、溝１１内には異物が組み込まれてもよい。代替的又は追加的には、折り曲げ縁６に沿った変形区域におけるプリント基板構造１の曲げ剛性及び捩り剛性は、材料切除により、曲げ外側ＢＡにおいても、隣接するプリント基板領域２，３と比べて低減されていてもよく、したがって曲げ外側ＢＡに折り曲げ縁６に沿って一定の幅を有する溝１１が構成される。該溝は、導電要素４を折り曲げ縁６で曲げてプリント基板構造１の角度設定を行うと、対応して溝底から溝開口へ向かって広がる。プリント基板構造１の角度設定された状態を固定するために、この溝１１内に異物が組み込まれてもよい。本例においては、プリント基板構造１の曲げ内側ＢＩにおける曲げ半径ＢＲは約６ｍｍであり、半径方向におけるプリント基板構造１の厚さＤ１は約２００〜３００μｍの範囲内にある。
【００５４】
絶縁及び安定化手段９は、複数の導電層を導電性の面要素８から分離するとともに、断面で見て導電要素４の周囲を大部分にわたって包囲している。絶縁及び安定化手段９は、接点を除き、接続点５と導電要素４との間に配置されてもよい。絶縁及び安定化手段９はさらに補強を備えていてもよく、また、導電要素４を、断面で見て側端又は両平坦面で、好ましくは変形区域７の曲げ外側ＢＡ及び曲げ内側ＢＩにおいても被覆してもよい。
【００５５】
図１に示す電気絶縁性のプリント基板構造１では、しかるべく、電気回路又は電子回路が実現される。該回路は、少なくとも１つのプリント基板表面に延びる導電路８０の他に、プリント基板構造１の内部に配置された少なくとも１つの電気的に導通可能な導電要素４を含む。
【００５６】
以下に、本発明によるプリント基板構造１の製造を説明する。：
【００５７】
まず、導電要素４は、銅箔８と、後の接続点５の所定の領域で接触される。この接触は、例えば溶接、ボンディング、半田付け、半田接着、又は同様のものにより行われる。導電要素４には、複数のレベルで導電要素４を重ねて配置することができるように、例えば絶縁が提供される。銅箔８と導電要素４との接触が行われた後で、銅箔８は、例えば安定化面要素とのプレスにより平坦なプリント基板を形成してもよい。配線描画を含むこのようなプリント基板１の構成及び製造は、例えば特許文献２から公知である。例えば、多線式プリント基板は、場合によっては、同様に配線描画方法を用いることで製造可能であり、その際、銅箔８のような薄肉で導電性の面要素８の内側には対応する導電要素４が所定の方法で設置され、面要素８の所定の接点に固定される。続いて、接触された導電要素４を備えた薄肉で導電性の面要素８の内側には、絶縁及び安定化手段９から成る安定化面要素が固定される。これは、例えばプリプレグを用いたプレス又は補強層の封入により、例えば合成樹脂と、それに続く合成物の硬化とを利用して、行われてもよい。その後、薄肉の面要素８は、例えば外側からの部分的なエッチングによって、接続点５又は少なくとも１つの導電路８０が面要素８の残りの部分から分離され、ひいては電気的に互いに絶縁されるように構成される。こうして、配線を描画されたプリント基板１は、例えば追加的にエッチングされた導電路８０を備え、該導電路は接続点５と電気的に接続されている。図２に示されるように、プリント基板１は、それぞれ絶縁及び安定化手段９によって分離された、薄肉で導電性の面要素８の複数の層を備える。
【００５８】
代替的な一製造工程においては、導電要素４は板状の絶縁及び安定化手段９から成る板状の基板上に適用され、該基板はその両外側のそれぞれに１つずつ、薄肉で導電性の面要素８を備える。続いて、接続点５及び導電路８０が、部分的な材料切除によって、薄肉で導電性の面要素８から切り出される。電気部品は、例えば貫通接触によって、板状の基板の他方の側の成形部品と接続されてもよい。
【００５９】
導電要素４及び導電路８０は、本例においては、配線レベル（Verdrahtungsebene）において成形されるか、もしくはプリント基板１の上面に配置される。したがって本事例では、各プリント基板構造１上において、エッチングされた複数の導電路８０、及び平坦な導電要素４との接続、の組み合せが実現される。その場合、エッチングされた導電路８０は、プリント基板構造１のプリント基板領域２，３上に配置され、導電要素４と、ゼロまたは少なくとも１つのエッチングされた導電路８０とが個々のプリント基板領域２，３の間に延びるように、分布してもよい。しかしながら、まったく同様に、プリント基板領域２，３内にも電気回路が実現されてもよく、該回路は、このプリント基板領域２，３にのみ割り当てられた少なくとも１つの導電要素４を含む。さらに、接続点５のうち少なくともいくつかには、角度設定の前又は後に、電気部品又は電子部品が接続されてもよい。
【００６０】
立体的なプリント基板構造１の製造のため、プリント基板構造１の平坦面から始まって、２つのプリント基板領域２，３の間の変形区域７においては、さらなる製造ステップに従い、プリント基板材料もしくはプリント基板の絶縁材料に、好ましくはプリント基板領域２，３の間に延びる導電要素４の延在方向を横切って、溝１１が、例えばフライス加工又は鋸引きにより作られる。この工程では、プリント基板領域２，３を接続する導電要素４が損傷されないように注意する。その際、導電要素４の損傷のおそれをなくし、蝶番領域のより良好な機械的安定性を保証するために、後の曲げ内側ＢＩ又は後の曲げ外側ＢＡの上の導電要素４の上方に数百μｍのプリント基板材料を残すことが可能である。もっとも、導電要素４のレベルまでプリント基板材料を完全に切除して、導電要素４の上方にプリント基板のキャリア材料（Leiterplattentragermaterial）が残らないようにすることもできる。少なくとも１つのエッチングされた導電路８０は、好ましくは、折り曲げ縁６に沿った材料切除によって中断されないように、すなわち、特に材料切除とは常に異なる面、もしくは材料切除が曲げ内側ＢＩで行われる場合には曲げ外側ＢＡに、あるいはその逆に、配置される。しかし、各プリント基板領域２，３には固有の導電路構造又は導電要素構造が配置されてもよく、これは、導電要素４を通じてのみ、他方のプリント基板領域２，３の導電路構造又は導電要素構造と電気的に導通接続される。
【００６１】
次に、プリント基板領域２，３は、図２に示されるように、折り曲げ縁６に沿って折りたたまれる。その際、導電要素４は、プリント基板領域２，３の間に電気的のみならず機械的な接続も作り出し、且つ他方では可撓性であることから、固体ジョイントとして機能する。切除されていないプリント基板材料と、場合によってはプリント基板構造１に埋め込まれた補強層の同じく切除されていない部分とによって、プリント基板領域２，３の間のジョイント領域を機械的に補強して、折り曲げ縁６に沿って溝を設置する際の損傷から導電要素４を保護するとともに、折り取り工程の際の過度の引張、過度のせん断、又は過度のアプセット変形（Uberstauchung）を回避することも同様に可能である。プリント基板領域２，３は、例えば折り曲げ縁６に沿って接触可能であり、その場合これらの間に延びる導電要素４は両側で絶縁及び安定化手段９に素材結合で埋め込まれ、折り曲げ縁６を越えて延びる。
【００６２】
そして、プリント基板領域２，３は、三次元形状を維持するために、例えば接着又は溝１１の充填又はアングル（Winkeln）の適用によって互いに位置固定される。
【００６３】
本発明によるプリント基板構造１の製造のためには、例えばキャリア層（Tragerschicht）上に配置された離散した接続点５と導電構造とを平面の導電要素４を用いて互いに接続し、それから例えば安定化面要素との接着又はプレスによって適切なプリント基板を製造することが可能である。代替的には、導電要素４の設置の後、ただし完成したプリント基板構造１の角度設定の前に、接続点５を銅箔８から切り出して銅箔８の他の領域から分離するとともに電気的に互いに絶縁するために、表面に配置された銅箔８をエッチングすることが可能である。もっとも、この回路レイアウトによる接続点５は既に事前に公知であるから、導電要素４と実際にはまだ存在しない接続点５との接続は既に事前に作成され得る。すると続いて、例えば補強織布を埋め込まれたプリプレグが銅箔８とともに接触される導電要素４の面上でプレスされることによって、導電要素４を設けた銅箔８の表面が、機械的に安定性があり電気的に絶縁性の絶縁及び安定化手段９から成る層によって被覆され得る。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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