(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体製造システム内で基板加工に用いられる、メインフレームとロードロックとを備えるプロセスチャンバであって、
自身の内部を加工ゾーンとし、自身を前記ロードロックの側壁に装設される取付機構を有するチャンバ本体と、
前記加工ゾーンと前記メインフレームとの間で基板を移送する第１ポートと、
前記加工ゾーンと前記ロードロックとの間で基板を移送する第２ポートと、
を備えるプロセスチャンバ。
【請求項２】
前記第１ポート上に配設されたゲートバルブを更に備える、請求項１に記載のプロセスチャンバ。
【請求項３】
前記第２ポート上に配設されたゲートバルブを更に備える、請求項１に記載のプロセスチャンバ。
【請求項４】
プラズマ照射装置と、プロセスガス供給機構とを更に備える、請求項１に記載のプロセスチャンバ。
【請求項５】
前記チャンバ本体とロードロックとが一つの側壁を共有する、請求項１に記載のプロセスチャンバ。
【請求項６】
前記チャンバ本体と前記ロードロックとが一体形成されて成る、請求項１に記載のプロセスチャンバ。
【請求項７】
前記ロードロックは隔壁により区切られた上部と底部とを有し、該上部と該底部とのいずれか一方に配設されたロボットを更に備える、請求項１に記載のプロセスチャンバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、真空プロセスに用いられるシステムに関し、特に半導体装置の製造に用いるクラスタツールに関する。
【背景技術】
【０００２】
クラスタツールは、半導体産業で広く知られている。クラスタツールは、マイクロプロセッサ、メモリ回路、発光ダイオード（ＬＥＤ）、フラットパネルディスプレイ等の製造に用いることができる。図１に示すように、かかるシステム中では、複数の基板がクリーンな大気環境中で該システムへ搬入され、当業界でフロントエンド、ミニエンバイロンメント、又はフロントエンドモジュール（ＥＦＥＭ）と呼ばれるシステムの一部分（図１の符号５０）に配置される。これらの基板は、続いて真空環境へ移送する必要がある。そこで、ロボット７０を用いてこれら基板をカセット６０から取り出し、ロードロック１０６と通称されるチャンバ内に配置する。ロードロック１０６は、ＥＦＥＭ５０と、メインフレーム或いは移送チャンバ１０２と通称される真空チャンバとの間に配設される。ロボット１０４は、ロードロック１０６から基板を搬出し、プロセスチャンバ１０８ａ、１０８ｂ、１１０、１１２ａ〜１１２ｃのいずれかに搬入するために用いられる。
【０００３】
ＥＦＥＭ５０は常圧に維持されるが、メインフレーム１０２は真空状態に維持される。ロードロック１０６の機能は、常圧から真空下への基板搬送、又はその逆を行うことである。ロードロック１０６は、ＥＦＥＭ５０に通じるゲートバルブを１つと、メインフレーム１０２に通じるゲートバルブを１つ有する。これら２個のゲートバルブが同時に開放されることはない。ＥＦＥＭ側のゲートバルブが開放される時は、ロードロック１０６が常圧に維持され、ＥＦＥＭとロードロック１０６との間で基板の受け渡しが行われる。一方、メインフレーム側のゲートバルブが開放されると、ロードロック１０６は真空状態に維持され、メインフレーム１０２とロードロック１０６との間で基板の受け渡しが行われる。メインフレームに一旦搬入された各基板は、メインフレームと複数のプロセスチャンバとの間に配設された各ゲートバルブを通じ、各プロセスチャンバへ搬入される。
【０００４】
ところで、標準的なプロセスチャンバにおけるプロセスを行う前または後に、基板に追加プロセスを施すことが好ましい場合がある。例えば、プロセスチャンバでエッチングを行った後、剥離すべき層が基板上に残っている場合がある。この層とは、例えばフォトレジストその他のマスク材料である。標準プロセスでは、基板をシステム外へ搬出し、別のシステムに搬送して剥離を行う。しかしながら、チャンバから基板を搬出する前にかかる追加プロセスを行う方が有利である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
以下に述べる概要は、本発明の幾つかの側面と特徴に関する基本的な理解を促すものである。本概要は、本発明を詳細に網羅するものではなく、したがって本発明の重要又は必須の要件を特定したり、本発明の範囲を規定することを意図しない。その目的は専ら、以下に述べる詳細な説明への導入部として本発明の趣旨を概略的に紹介することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
ここで開示する様々な実施態様は、メインフレームと、これに連結されたロードロックとを備えるシステムを提供する。複数の標準的なプロセスチャンバがメインフレームに装設され、該メインフレームに通じるゲートバルブを有し、該メインフレームと各プロセスチャンバとの間で基板を移送可能となされている。このシステムはまた、メインフレームかロードロックのいずれか、又は両方に装設される追加プロセスチャンバを備える。これら追加プロセスチャンバは、ロードロックに直結する開口を備えてもよい。これら開口は、ゲートバルブを備えていても、いなくてもよい。また、これら追加プロセスチャンバとメインフレームとの間にゲートバルブ付きの追加の開口部が設けられていてもよい。実施態様の一部では、メインフレーム内に設けられている移送ロボットに加え、ロードロック内にも移送ロボットが１台設けられていてよい。
【０００７】
ここに開示する具体的な実施形態によれば、ロードロック／プロセスチャンバ複合体が提供される。この複合体は、常圧のフロントエンドモジュールと真空メインフレームとを結合させるための構成である。第１のゲートバルブ開口がロードロックの第１の側面に設けられ、フロントエンドとロードロックとの間の基板搬送を可能とする。また、第２のゲートバルブ開口がロードロックの前記第１の側面とは反対側の第２の側面に設けられ、ロードロックとメインフレームとの間の基板搬送を可能とする。ロードロックは更に第３の側面に第３の開口を有し、ロードロックとプロセスチャンバとの間の基板の直接搬送を可能としている。
【０００８】
ここに開示する実施形態の一部では、ロードロックと一体化されたプロセスチャンバを提供する。このプロセスチャンバは、ロードロックの内部空間へ直結する開口を備えた真空槽で構成され、これによりロードロックとプロセスチャンバとの間で基板の直接的な受け渡しを可能とする。このプロセスチャンバは更に、メインフレームに直接するゲートバルブ開口を備え、プロセスチャンバとメインフレームとの間で基板の直接的な受け渡しを可能としてもよい。また、プロセスチャンバは更に、プラズマ照射装置を備え、その真空槽内でプラズマ加工を可能とする如く構成されてもよい。
【０００９】
ここに開示する更なる実施形態では、ロードロックとプロセスチャンバとを一体化した単一構造体を提供する。この単一構造体は、常圧のフロントエンドモジュールと真空メインフレームとを結合する構成とされている。この単一構造体は単一物であり、例えばアルミニウム等の単一の金属ブロックで出来ている。この単一構造物は、ロードロックを構成する第１キャビティと、プロセスチャンバを構成する第２キャビティとを有する。第１キャビティは、自身の第１の側面に設けられた第１ゲートバルブ開口を有し、フロントエンドモジュールと該第１キャビティとの間での基板搬送を可能とする。また、第２ゲートバルブ開口が第１キャビティの第１の側面とは反対側の第２の側面に設けられ、該キャビティとメインフレームとの間での基板搬送を可能とする。第１キャビティと第２キャビティとの間には相互開口が設けられており、第１、第２キャビティ間における基板の直接搬送を可能としている。
【００１０】
ここに開示する本発明のその他の特徴と利点は、例示的な実施態様に関する以下の詳細な説明によって明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
本明細書に採り入れられその一部を構成する下記の添付図面は、本発明の実施態様を例示し、その記述と併せて本発明の原理の説明・描写に供せられるものである。これらの図面は、例示的な実施態様の主な特徴を図解することを目的とするものであって、実際の実施態様の特徴の細部や各要素の相対的な寸法を反映するものではなく、また縮尺に沿ったものでもない。
【図１】従来技術にかかる加工システムを示す。
【図２】本発明の一実施態様にかかる加工システムを示す。
【図３】本発明の他の実施態様にかかる加工システムを示す。
【図４】一実施態様の上面図と断面図である。
【図５】他の実施態様の上面図と断面図である。
【図６】さらに他の実施態様の上面図と断面図である。
【図７】一実施態様の等角破断図である。
【図８】一実施態様の模式的上面図とＡ−Ａ線断面図であり、各システム要素間におけるウェハの移送を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
ここで述べる本発明の各実施態様は、従来の真空プロセスに用いられる方法及び装置と比べて、幾つかの利点を有する。従来のシステムの殆どは、すべてのプロセスチャンバがメインフレームに連結され、このメインフレームのみに通じるポート開口を有するものである。そのため、或るポートのゲートバルブが開放されると、そのプロセスチャンバとメインフレームとが真空環境を共有することになる。或るプロセスチャンバ内で「汚染の多い」プロセスが行われた場合、何らかの汚染物質がメインフレーム内に流れ込み、他のプロセスチャンバのゲートバルブが開放された際にそのプロセスチャンバが汚染される可能性がある。以下に述べる複数の実施態様では、ロードロックに連結した副プロセスチャンバが設けられ、場合によりロードロックに通じるポートも備える。そのため、メインフレームに通じるゲートバルブを開放することなく、副プロセスチャンバとロードロックとの間で基板を直接搬入又は搬出することができる。また、副プロセスチャンバにおけるプロセスと基板の搬入／搬出は、メインフレームのメインロボットの操作とは独立に行うことができる。これにより、システム全体のスループットを向上させることができる。
【００１３】
以下に述べる各実施態様では、「予備」或いは副プロセスチャンバが加工システムに追加されており、該副プロセスチャンバはロードロックの一側壁に当接する側壁を有する。実施態様の一部では、予備プロセスチャンバとロードロックとがアルミニウムやステンレス鋼等から成る一つの金属塊から形成されることにより一体化されている。かかる実施態様では、副プロセスチャンバとロードロックとが一つの側壁を共有していると言える。副プロセスチャンバが「予備」とも呼ばれるのは、メインフレームに連結され該メインフレームのみに通じるポートを備える標準プロセスチャンバとは異なるからである。これに対し、予備プロセスチャンバはロードロックに装設され、該ロードロックに通じるポートを有するが、メインフレームに通じる別のポートを場合により備える。それ故に、副プロセスチャンバをメインフレームに対する予備と見なし得る。副プロセスチャンバはプラズマ加工チャンバであってよく、例えば剥離に用いることができる。
【００１４】
図２は、本発明の一実施態様にかかるシステムの模式図である。図２に示すシステムは、副プロセスチャンバ１１４を備える点を除けば、図１に示したシステムとほぼ同様である。図２に示す例では、副プロセスチャンバ１１４がロードロックに装設されている。副プロセスチャンバ１１４とロードロック１０６との間で基板搬送が行える様、ポート１１６が設けられている。必要に応じて、ロードロック１０６内に移送ロボット１１８を設け、副プロセスチャンバ１１４とロードロック１０６との間で基板の受け渡しを行わせる。
【００１５】
ここで開示する加工システムの様々な構成により、メインフレームに装設されたプロセスチャンバによるプロセスの前後で、追加プロセスを行うことが可能となる。そのため、例えば、プロセスチャンバ１１０、１１２ａ〜１１２ｃの何れかでプロセスを終えた基板についてマスク材料を除去する必要がある場合、剥離チャンバを備えた別のシステムに基板を搬送するのではなく、基板を副プロセスチャンバに移送し、これを剥離チャンバとして利用すればよい。例えば、プロセスチャンバ１１０でプロセスを終えた後、メインロボット１０４で基板をプロセスチャンバ１１０から基板を搬出し、ロードロック１０６へ移送する。その後、ロボット１１８が基板を取り出し、副プロセスチャンバ１１４へ移送する。一方、メインロボット１０４は、ロードロック１０６から新しい基板を取り出し、これを、プロセスを行うチャンバ１１０へ移送することができる。
【００１６】
図３は、他の実施態様を示す図である。ここでは、２つの副プロセスチャンバ１１４、１１４’がロードロック１０６の両側に横付けされている。副プロセスチャンバ１１４、１１４’は各々、ロードロック１０６に通じる開口部１１６，１１６’を有している。各開口部はゲートバルブを有していても、いなくても良いが、ゲートバルブを有していれば、プロセスチャンバとロードロックとの間での汚染防止に役立つ。図３に示す実施態様はまた、本発明の融通性を示すものでもある。本実施態様では、複数のデュアル基板プロセスチャンバ４０４が採用されており、各チャンバ４０４では２枚の基板を同時に加工することができる。そのため、メインフレーム１０２のメインロボット１０４は、２枚の基板を同時に搬送できる。従って、この図示例では、ロードロック１０６も２枚の基板を同時に取り扱えるロボット１０４を収容できる構成とされている。但し、デュアル基板プロセスチャンバを採用した場合でも、図１及び２に示した様に、メインフレームは依然として枚葉式ロボットを収容するものであってよく、ロードロック１０６はより狭く、基板を一度に１枚だけ移送するものであってよい。この構成を、図４に示す。
【００１７】
図３に示す実施態様では、副プロセスチャンバはプラズマ照射装置１１１を有する。なお、ここに開示するいずれの実施態様のいずれのプロセスチャンバも、プラズマ照射装置を有してよい。このプラズマ照射装置は、誘導結合式、容量結合式、マイクロ波励起式等であってよく、副プロセスチャンバの内部加工空間中でプラズマを維持する様になされている。或いは、このプラズマ照射装置１１１は、内部加工空間から離間したチャンバ内でプラズマを維持し、このプラズマからラジカルを内部加工空間に輸送する様になされた遠隔プラズマ源であってもよい。このプラズマ照射装置は、例えば基板上のマスクの剥離に用いることができる。
【００１８】
図４は、一実施態様の簡略化した模式的上面図と、そのＡ−Ａ線断面図であり、ロードロック１０６は、ＳＣＡＲＡロボットのような単腕ロボット或いはフロッグレッグ型ロボットを１基収容し、その両側を２つの副プロセスチャンバ１１４，１１４’に挟まれている。この具体例では、各副プロセスチャンバはロードロックに物理的に装設されているか、又はロードロックと共に一体化されている場合すらあるが、メインフレーム１０２に通じる開口部１１７，１１７’をそれぞれ有している。かかる実施態様では、ゲートバルブをこれら開口部１１７，１１７’の各々に設ける必要がある。したがって、この具体的構成において、副プロセスチャンバ１１４，１１４’への搬入と搬出とはメインフレーム１０２内に配設されたロボットを用いて行われる。ロードロック１０６とメインフレーム１０２との間のポートには別のゲートバルブ１２２が設けられている。また、ロードロック１０６とフロントエンド５０との間のポートには、ゲートバルブ１２４が設けられている。
【００１９】
この具体例において、ロードロックは隔壁により上部１０７と底部１０９とに区切られている。一例において、片方の部分は専ら新しい基板をメインフレーム１０２へ搬入することに用いられ、他方は専らプロセス終了後の基板をフロントエンド５０へ搬出することに用いられる。例えば、上部１０７は専ら、プロセスを行うために新しい基板をメインフレーム１０２へ搬送する目的で用いることができる。一方、底部１０９は専ら、プロセス終了後の基板、即ち、主プロセスチャンバでのプロセスを終えた基板、及び副プロセスチャンバ１１４，１１４’でのプロセスを終えた基板を取り扱う。したがって、ロードロック１０６と副プロセスチャンバ１１４，１１４’との間に各々ポートを設けた場合（後述の実施態様を参照）、底部１０９に移送ロボット（図４では図示省略。図８を参照）を配設してもよい。また、一部の実施態様では、隔壁により上部１０７と底部１０９とを異なる大気環境、或いは真空環境に維持することができる。即ち、これら実施態様では、この隔壁が上部１０７と底部１０９との間での流体の流れや交換を防止する。
【００２０】
図５は、他の実施態様の簡略化した模式的上面図と、そのＡ−Ａ線断面図であり、ロードロック１０６は単腕ロボットを１基収容し、その両側を、該ロードロックとの間で基板の受け渡しを行うポートを各々備えた２つの副プロセスチャンバ１１４，１１４’に挟まれている。即ち、この具体例では、これら副プロセスチャンバの各々がメインフレーム１０２に通じるポート１１７，１１７’を備えている。これに加え、これら副プロセスチャンバの各々はロードロック１０６に通じるポート１１６，１１６’も備えている。したがって、この具体例では、各副プロセスチャンバ１１４，１１４’への基板の搬出と搬入とは、メインフレーム１０２内に配設されたロボット、及びロードロック１０６内、例えば底部１０９内に配設されたロボットを用いて行われる。
【００２１】
図６は、他の実施態様の簡略化した模式的上面図と、そのＡ−Ａ線断面図であり、ロードロック１０６は単腕ロボット１１８を１基収容し、その両側を、該ロードロックとの間で基板の受け渡しを行うポートを各々備えた２つの副プロセスチャンバ１１４，１１４’に挟まれている。即ち、この具体例では、これら副プロセスチャンバの各々がロードロック１０６に通じるポート１１６，１１６’を有しているが、メインフレーム１０２に通じるポートは無い。したがって、この具体例では、各副プロセスチャンバ１１４，１１４’への基板の搬出と搬入とは、ロードロック１０６内、例えば底部１０９内に配設されたロボット１１８のみを用いて行われる。
【００２２】
図７は、ロードロックとプロセスチャンバとを一体化した単一構造物の等角破断図である。この具体例では、ロードロック７０６と、これに横付けされた２つのプロセスチャンバ７１４，７１４’とが一つの金属塊（例えば、アルミニウムやステンレス鋼）から削り出されている。別の実施態様としては、ロードロックとプロセスチャンバとが個別のチャンバであって、これらが組み立てられていてもよい。この実施態様は、この具体例においてポート７１６と７１６’とがプロセスチャンバの各々とロードロック７０６との間に設けられる場合を除き、ここで開示するいずれの構成にも用いることができる。必要が無ければ、これらは省略して構わない。また、この具体例では、ポート７１７，７１７’がプロセスチャンバの各々に設けられ、メインフレーム１０２に通じている。必要が無ければ、これらは省略して構わない。この例では、ロードロックの上部７０７は新しい基板の取り扱いに用いられ、底部７０９はプロセス終了後の基板の搬送と、プロセスチャンバ７１４，７１４’とロードロック７０６との間で基板の受け渡しを行うロボットの収容に用いられる。
【００２３】
図８は、一実施態様の簡略化した模式的上面図と、そのＡ−Ａ線断面図であり、ロードロック１０６は単腕ロボット１１８を１基収容し、その両側を２つの副プロセスチャンバ１１４，１１４’に挟まれており、これら副プロセスチャンバ１１４，１１４’は各々をロードロック１０６に装設するための取付機構（ボルト、ねじ穴、位置決めピン等）を備えている。ロードロック１０６と２つの副プロセスチャンバ１１４，１１４’とは水平方向に並んで配設され、これらがフロントエンド５０とメインフレーム１０２との間に配設される。副プロセスチャンバはロードロックの側壁に装設されるか、又はロードロックと側壁を共有することができる。他の実施態様としては、これら副プロセスチャンバがロードロックと一体的に形成されていてもよい。
【００２４】
副プロセスチャンバ１１４，１１４’の各々は、メインフレーム１０２の各ポートに繋がるゲートバルブ（１１７，１１７’）を備えた加工ゾーン（８１４，８１４’）をそれぞれ有し、ウェハをメインフレーム１０２から直接にプロセスチャンバ１１４，１１４’の一方へ搬送する構成とされている。副プロセスチャンバ１１４，１１４’の各々はまた、ロードロック１０６の各ポートに繋がるゲートバルブ（１１６，１１６’）を備えたポートを有し、ロードロック１０６と副プロセスチャンバ１１４，１１４’の一方との間でウェハを直接に搬送する構成とされている。本実施態様では、ロードロック１０６はメインフレーム１０２に繋がるポート１２２’を有する。この具体例におけるポート１２２’は、ゲートバルブを備えていない。ロードロック１０６もまたポート１２４を備えているが、こちらにはゲートバルブが有り、ロードロック１０６とフロントエンド５０との間でウェハを移送できる構成とされている。加工ゾーン８１４，８１４’は、剥離、洗浄、アッシング等のプロセスを実施する構成とされてよい。この目的のために、副プロセスチャンバはプラズマ照射装置、例えば、加工ゾーンの内部へ高周波（ＲＦ）エネルギーを容量的又は誘導的に結合させるための電極付きＲＦ電源を備えてよい。副プロセスチャンバはまた、シャワーヘッド或いはガス噴射装置等のプロセスガス供給機構を備えてよい。或いは、副プロセスチャンバは遠隔プラズマモジュールを備えてよく、例えば、遠隔モジュール内でプラズマを維持し、ラジカルを加工ゾーンへ輸送するマイクロ波励起式又はトロイダル式の遠隔プラズマモジュールを備えてよい。
【００２５】
図８はまた、様々なシステム要素間におけるウェハの搬送を例示している。一例において、新しい基板がロードロック１０６の上部１０７に搬入される。これはフロントエンド５０内に配設されたロボット７０により行うことができる。そこから、例えばメインフレーム１０２内に配設されたロボット１０４を用いて、このウェハをメインフレームへ搬送する。これらの手順を矢印８００で示す。メインフレームのロボットは、ウェハを主プロセスチャンバ（例えば、図１中の１１２ａ〜１１２ｃ）の一つに搬入し、そこでプロセスが行われる。このプロセス終了後、更にプロセスが必要であれば、メインフレームのロボットはこのウェハを別の主プロセスチャンバに搬送してもよい。或いは、矢印８０５で示すように、メインフレームのロボットはウェハを副プロセスチャンバの一つに搬送することができる。副プロセスチャンバ内でウェハのプロセスが終了すると、矢印８１０で示すように、ロードロックのロボット１１８がウェハを副プロセスチャンバから搬出し、ロードロック１０６の底部１０９へ搬入する。ウェハはその後、矢印８１５で示すように、ロードロックのロボット１１８又はフロントエンドのロボット７０のいずれかを用いて底部１０９からフロントエンドへ搬送される。副プロセスチャンバ内でウェハのプロセスを行う必要がなければ、点線矢印８２０で示すように、ウェハはメインフレームから直接にロードロック１０６の底部１０９へ搬出されてよい。
【００２６】
以上まとめると、ここに開示した側面によれば、メインフレームとロードロックとを備える半導体製造システム内で基板加工を行うためのプロセスチャンバが提供され、該プロセスチャンバは自身の内部を加工ゾーンとし、自身を前記ロードロックに連結するための設置物又は取付機構を有するチャンバ本体と、前記加工ゾーンと前記メインフレームとの間で基板を移送する第１ポートと、前記加工ゾーンと前記ロードロックとの間で基板を移送する第２ポートと、を備える。ゲートバルブは、第１ポートと第２ポートとのいずれか、または双方に設けられる。チャンバ本体は、ロードロックと側壁を共有してもよく、ロードロックと一体形成されてもよく、或いはロードロックとプロセスチャンバとを一つの金属塊から単一構造物として作製することもでき、一例として、削り出しによりロードロックとプロセスチャンバの内部空間を形成することができる。プロセスチャンバ内ではプラズマを利用することができ、その場合にはプラズマ照射装置が設けられることになる。
【００２７】
別の側面によれば、メインフレームと常圧のフロントエンドとを備える半導体製造システム内で基板加工に用いられる、プロセスチャンバとロードロックとの複合体が提供され、この複合体は、前記ロードロックと前記フロントエンドとの間で基板を移送するフロントポートを前面に有し、前記ロードロックと前記メインフレームとの間で基板を移送するリアポートを後面に有するロードロックチャンバと；自身の内部を加工ゾーンとし、前記前面に直交して、或いは前記前面と前記後面の間において前記ロードロックチャンバの第１の側面に当接すると共に、前記加工ゾーンと前記ロードロックとの間で基板を移送する搬入ポートを更に備えて成るプロセスチャンバと、を備える。前記ロードロックチャンバの前記第１の側面と対向する第２の側面に当接する第２のプロセスチャンバであって、自身と前記ロードロックとの間で基板を移送する搬入ポートを備えて成る第２のプロセスチャンバを更に備えてもよい。これらプロセスチャンバの各々のチャンバ本体は、ロードロックと側壁を共有してもよく、ロードロックと一体形成されてもよく、或いはロードロックと二つのプロセスチャンバとを一つの金属塊から単一構造物として作製することもでき、一例として、削り出しによりロードロックと二つのプロセスチャンバの内部空間を形成することができる。これら二つのプロセスチャンバの各々ではプラズマを利用することができ、その場合にはプラズマ照射装置が設けられることになる。これらプロセスチャンバの各々の搬入ポートは、更にゲートバルブを備えてもよい。また、ロードロックは、該ロードロックと前記プロセスチャンバと前記第２のプロセスチャンバとの間で基板を受け渡しする搬入ロボットを更に備えてもよい。
【００２８】
更に別の側面によれば、基板を加工するためのシステムが提供され、該システムは、基板を受け入れ、且つ収容する常圧のフロントエンドと；メインロボットを備え、真空状態に維持されるメインフレームと；前記メインフレームに装設される複数の主プロセスチャンバであって、その各々が前記メインフレームとの間で前記メインロボットを用いて基板を受け渡しする搬入ポートを備える、複数の主プロセスチャンバと；前記フロントエンドに連結される前面と、前記メインフレームに連結される後面とを有するロードロックチャンバであって、該前面がフロントポートを有し、該後面がリアポートを有するロードロックチャンバと；前記前面に直交して、或いは前記前面と前記後面との間において前記ロードロックの側面に装設される副プロセスチャンバと、を備えるシステムが提供される。このシステムは更に、前記ロードロックチャンバの第２の側面に装設され、該ロードロックの側面に繋がるポートを有する第２の副プロセスチャンバを備えてもよく、該ポートは前記副プロセスチャンバと前記ロードロックとの間で基板を受け渡しする如く構成される。ロードロックには副ロボットが収容されていてよい。前記副プロセスチャンバと、第２副プロセスチャンバと、ロードロックとは、一つの金属塊より成る単一構造物に形成されてよい。好ましい実施態様としては、ロードロックが上部と底部とを有し、ロードロックの片側又は両側に配設されたプロセスチャンバのポート又はゲートバルブは、前記上部又は前記底部とのいずれか一方にのみ通じている。
【００２９】
更に別の側面によれば、加工システムの操作方法が提供され、該方法は、フロントエンドのロボットを用いて新しい基板をロードロックに搬入する工程と；メインフレームのロボットを用いて基板をロードロックからメインフレームを経てプロセスチャンバへ搬送する工程と；プロセスチャンバ内で基板に対してプロセスを行う工程と；メインフレームのロボットを用いて基板をプロセスチャンバから搬出し、副プロセスチャンバへ搬入する工程と；副プロセスチャンバ内で副プロセスを行う工程と；ロードロックのロボットを用いて基板を副プロセスチャンバからロードロックへ直接に搬送する工程と；基板をロードロックから搬出し、フロントエンドへ搬送する工程と、を有する。基板をフロントエンドへ搬送する工程は、フロントエンドのロボット又はロードロックのロボットを用いて行うことができる。ロードロックは、上部と底部とを有してよく、前記フロントエンドのロボットを用いて新しい基板をロードロックへ搬入する工程では、ウェハをロードロックの上部と底部との何れか一方へ搬送し、一方、ウェハをフロントエンドへ搬送する工程では、上部と底部との何れか他方からウェハを搬出することができる。
【００３０】
なお、ここで述べたプロセスと技術は、いかなる特定の装置に本質的に関わるものではなく、あらゆる構成要素の適宜な複合体によって実現することができる。更には、ここで教示された内容にしたがって、様々な汎用装置を用いることができる。ここで述べた方法の各工程を実施するための専用の装置を作製することも有用である。本発明を具体例に基づいて説明してきたが、これらは専ら例示的なものであって、限定的なものではない。当業者であれば、本発明の実施に適した機能要素の組合せが他にも多数あることが理解されよう。更に、ここに開示した明細書や発明の実施を考慮すれば、本発明の他の実施態様も、当業者にとって自明であろう。上述の実施態様の様々な側面、及び／又は各構成要素は、単独に用いてもよいし、関連技術分野において如何なる組合せにより用いてもよい。本明細書と各実施例は、下記の請求項に示す発明の真の範囲と趣旨とに基づく、専ら例示的なものと考えるべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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