(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に凹凸高さが５μｍ以上７００μｍ以下である凹凸模様が形成された基材の当該表面が可視光線透過性を有する厚さが０．８ｍｍ以上８ｍｍ以下の表層で覆われてなる樹脂成形品の成形方法であって、
上記基材の上記凹凸模様が形成された表面側に上記表層を成形するためのキャビティを形成する工程と、
上記キャビティに樹脂材料を射出する工程と、
上記キャビティ内に射出された樹脂材料を圧縮することによって上記表層を成形する工程とを備え、
上記樹脂材料を射出するときに、上記樹脂材料は、上記キャビティ内の上記凹凸模様が形成された基材の表面から離れる方向に向かって射出される
ことを特徴とする樹脂成形品の成形方法。
【請求項２】
請求項１において、
上記圧縮による、上記キャビティの容積の圧縮率は、５０％以上９５％以下となる
ことを特徴とする樹脂成形品の成形方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２において、
上記基材は光輝材及び／又は無機顔料を含有することを特徴とする樹脂成形品の成形方法。
【請求項４】
請求項３において、
上記基材が上記光輝材としてアルミフレークを含有することを特徴とする樹脂成形品の成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材の凹凸模様が形成された表面が可視光線透過性を有する表層で覆われてなる樹脂成形品の成形方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車の内装材や外装材、家庭用品、事務用品など様々な製品が合成樹脂によって成形されているが、近年はこのような樹脂成形品に対する加飾の要求が高くなっている。その加飾技術に関し、特許文献１は、透明又は不透明の第一合成樹脂フィルムの上面に光輝性のあるシボが形成され、このシボの上に１層又は複数層からなる透明の第二合成樹脂フィルムが積層されてなる加飾フィルムを開示する。
【０００３】
また、特許文献１には、第一合成樹脂フィルムに、フレーク状や粉状の光輝材を練り込んだ合成樹脂を使用すること、第二合成樹脂フィルムを第一合成樹脂フィルムに積層するときの加熱によってシボが潰れないように、両フィルムを形成する合成樹脂のメルトフローレートの差を０．５〜５０ｇ／分にすること、両合成樹脂フィルムには着色してもよいこと、さらに、シボが光輝性を有するので、光を良く反射し、見る方向によって光の反射が異なり、また陰の出方が異なるので、立体感があり高級感が得られることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１４３７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、基材の凹凸模様が形成された表面に可視光透過性を有する表層を積層してなる樹脂成形品を得るにあたり、その表層の成形に射出成形を採用すると、基材表面の凹凸模様が射出された樹脂材料によって崩れるという問題がある。すなわち、例えば、表層成形用のキャビティに基材をインサートした状態で表層成形用の樹脂材料を射出すると、そのキャビティ内を基材の表面に沿って流動する樹脂材料のせん断発熱やその流動に伴って凹凸模様に加わるせん断力によって、凹凸模様の凹凸が潰れたように変形するという問題である。特に、キャビティのゲート近傍では、射出が終了するまで基材の凹凸模様にせん断発熱及びせん断力が加わり続けるため、凹凸模様が崩れ易い。
【０００６】
本発明の課題は、キャビティに射出された表層用の樹脂材料によって基材表面の凹凸模様が崩れるという問題を解決することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために、本発明では、表層用の樹脂材料を射出するキャビティの体積を表層の体積よりも大きくし、樹脂材料を射出後に圧縮して表層を形成するようにした。
【０００８】
すなわち、ここに開示する方法は、表面に凹凸高さが５μｍ以上７００μｍ以下である凹凸模様が形成された基材の当該表面が可視光線透過性を有する厚さが０．８ｍｍ以上８ｍｍ以下の表層で覆われてなる樹脂成形品の成形方法であって、上記基材の上記凹凸模様が形成された表面側に上記表層を成形するためのキャビティを形成する工程と、上記キャビティに樹脂材料を射出する工程と、上記キャビティ内に射出された樹脂材料を圧縮することによって上記表層を成形する工程とを備え、上記樹脂材料を射出するときに、上記樹脂材料は、上記キャビティ内の上記凹凸模様が形成された基材の表面から離れる方向に向かって射出されることを特徴とする。
【０００９】
本発明によれば、キャビティの体積が表層の体積よりも大きいことにより、表層の射出成形に伴って樹脂材料から基材表面の凹凸模様に加わるせん断発熱及びせん断力が小さくなり、凹凸模様の崩れ防止に有利になる。
【００１０】
また、上記樹脂材料を射出するときに、上記樹脂材料は、上記キャビティ内の上記凹凸模様が形成された基材の表面から離れる方向に向かって射出される。これにより、二次樹脂材料は、基材表面の凹凸模様に向かって直接射出されることがないから、せん断力及びせん断発熱を効果的に抑制することができる。なお、別の態様では、上記樹脂材料を射出するときに、上記樹脂材料は、上記キャビティ内の上記凹凸模様が形成された基材の表面に対して平行に射出される構成としてもよい。
【００１１】
好ましい態様では、上記圧縮による、上記キャビティの容積の圧縮率は、５０％以上９５％以下となる。これにより、二次樹脂射出時に生じる、基材表面の凹凸模様にかかるせん断力及びせん断発熱を効果的に抑制することができる。なお、上記キャビティの容積の圧縮率は、キャビティに二次樹脂材料が注入される前のキャビティの圧縮前容積に対する、キャビティに二次樹脂材料の注入後二次樹脂材料が圧縮された後のキャビティの圧縮後容積の比率（＝圧縮後容積／圧縮前容積×１００（％））で表される。
【００１２】
好ましい態様では、上記基材は光輝材及び／又は無機顔料を含有する。これにより、基材のメルトフローレートが該基材を構成するマトリックス樹脂自体のメルトフローレートよりも低くなる。よって、表層を射出成形したときに、流動する樹脂材料によって基材の凹凸模様が崩れることを避ける上で有利になる。このことは、表層用の樹脂材料として、必ずしも、基材のマトリックス樹脂よりも融点が低い樹脂材料を採用することを要しないことを意味する。従って、樹脂材料の選択幅が広がる。
【００１３】
なお、上記基材は、上記光輝材として、例えばアルミフレークを含有することができ、上記無機顔料として、チタン、カーボン、酸化鉄等を含有することができる。
【００１４】
また、装置は、表面に凹凸高さが５μｍ以上７００μｍ以下である凹凸模様が形成された基材の当該表面が可視光線透過性を有する厚さが０．８ｍｍ以上８ｍｍ以下の表層で覆われてなる樹脂成形品の成形装置であって、上記基材が配置されるコア型と、上記コア型に配置された上記基材の上記凹凸模様が形成された表面側に上記表層用の樹脂材料を収容するためのキャビティを形成するキャビティ型とを備え、上記キャビティの高さは、上記表層の厚さよりも大きく設定されており、上記キャビティ型は、上記キャビティの容積を圧縮可能に可動に設けられている構成としてもよい。
【００１５】
本構成によれば、キャビティの体積が表層の体積よりも大きいことにより、表層の射出成形に伴って樹脂材料から基材表面の凹凸模様に加わるせん断発熱及びせん断力が小さくなり、凹凸模様の崩れ防止に有利になる。
【００１６】
別の態様では、上記キャビティ型は、上記キャビティ内に上記樹脂材料を射出するためのゲートを備えており、上記ゲートの上記樹脂材料の射出方向は、上記基材の上記凹凸模様が形成された表面と平行な方向である。また、別の好ましい態様では、上記キャビティ型は、上記キャビティ内に上記樹脂材料を射出するためのゲートを備えており、上記ゲートの上記樹脂材料の射出方向は、上記基材の上記凹凸模様が形成された表面と平行な方向に対して、該表面から離れる方向に傾斜している構成としてもよい。これにより、二次樹脂材料は、ゲートから基材表面の凹凸模様に向かって直接射出されることがないから、せん断力及びせん断発熱を効果的に抑制することができる。
【００１７】
別の態様では、上記キャビティ型による上記キャビティの容積の圧縮率は、５０％以上９５％以下である構成としてもよい。これにより、二次樹脂射出時に生じる、基材表面の凹凸模様にかかるせん断力及びせん断発熱を効果的に抑制することができる。
【００１８】
別の態様では、上記基材が光輝材及び／又は無機顔料を含有する構成としてもよい。これにより、基材のメルトフローレートが該基材を構成するマトリックス樹脂自体のメルトフローレートよりも低くなる。よって、表層を射出成形したときに、流動する樹脂材料によって基材の凹凸模様が崩れることを避ける上で有利になる。このことは、表層用の樹脂材料として、必ずしも、基材のマトリックス樹脂よりも融点が低い樹脂材料を採用することを要しないことを意味する。従って、樹脂材料の選択幅が広がる。
【００１９】
なお、上記基材は、上記光輝材として、例えばアルミフレークを含有することができ、上記無機顔料として、チタン、カーボン、酸化鉄等を含有することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、キャビティの体積が表層の体積よりも大きいことにより、表層の射出成形に伴って樹脂材料から基材表面の凹凸模様に加わるせん断発熱及びせん断力が小さくなり、凹凸模様の崩れ防止に有利になる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】樹脂成形品を一部断面にして示す斜視図。
【図２】本発明の第１実施形態に係る樹脂成形品の成形装置を模式的に示す一部断面にした側面図。
【図３】図２に示す装置における、第２樹脂材料の成形用金型部分の拡大断面図。
【図４】図３の金型において、第２樹脂材料をキャビティに注入する様子を模式的に示す図。
【図５】図３の金型において、キャビティに注入された第２樹脂材料に対して加圧成形を行う様子を模式的に示す図。
【図６】本発明の第２実施形態に係る成形装置における図３相当図。
【図７】図６の金型において、第２樹脂材料をキャビティに注入する様子を模式的に示す図。
【図８】図６の金型において、キャビティに注入された第２樹脂材料に対して加圧成形を行う様子を模式的に示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明を実施するための形態を図面に基づいて説明する。以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。
【００２３】
（第１実施形態）
＜樹脂成形品の一例＞
図１に示す樹脂成形品１において、２は基材、３は基材２の表面を覆う表層である。基材２の表面に凹凸模様４が形成されている。基材２は光輝材及び／又は無機顔料を含有する第１樹脂材料によって形成され、表層３は着色材を含有する又は着色材を含有しない第２樹脂材料２３によって形成されている。表層３を形成する第２樹脂材料２３は、可視光線透過性を有するため、表層３を通して基材２の表面の凹凸模様４を視認することができる。
【００２４】
基材２の凹凸模様４の凹凸高さは５μｍ以上７００μｍ以下である。上記凹凸模様の凹凸高さが５μｍよりも小さくなると、凹凸模様の視認性が悪くなり、７００μｍを超えて大きくなると、細かい模様の形成に不利になる。好ましいのは、凹凸高さを１０μｍ以上３５０μｍ以下にすることである。
【００２５】
また、表層３の厚さは０．８ｍｍ以上８ｍｍ以下である。上記表層の厚さが０．８ｍｍよりも小さくなると、表層の形成が難しくなり、８ｍｍよりも大きくなると、表面の平滑性の確保が難しくなる。
【００２６】
上記基材２及び表層３には種々の樹脂材料を採用することができるが、基材用樹脂材料としては、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＡＢＳ樹脂、ＰＣ−ＡＢＳ（ＰＣとＡＢＳ樹脂のポリマーアロイ）等を好適に採用することができ、表層用樹脂としては、ＰＣ、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル樹脂）等を好適に採用することができる。これにより、樹脂成形品１の美観性と耐久性とを両立させることができる。
【００２７】
上記基材２に含有される光輝材としては、例えばアルミフレーク、ガラスフレーク等が挙げられる。また、上記基材２に含有される無機顔料としては、チタン、カーボン、酸化鉄等が挙げられる。基材２が光輝材及び／又は無機顔料を含有することにより、基材２のメルトフローレートが該基材２を構成するマトリックス樹脂自体のメルトフローレートよりも低くなる。よって、表層３を射出成形したときに、流動する樹脂材料によって基材２の凹凸模様４が崩れることを避ける上で有利になる。このことは、表層３用の樹脂材料として、必ずしも、基材２のマトリックス樹脂よりも融点が低い樹脂材料を採用することを要しないことを意味する。従って、樹脂材料の選択幅が広がる。
【００２８】
＜樹脂成形品の成形装置＞
図２に示す成形装置５は、二色成形法で樹脂成形品１を成形するものである。
【００２９】
成形装置５において、６は基材２の凹凸模様４を成形する一次キャビティ面６ａを備えた一次キャビティ型、１４は表層３の表面を成形する二次キャビティ面７ａを備えた二次キャビティ型、８は両キャビティ型６，１４に共通のコア型である。一次キャビティ型６の一次キャビティ面６ａは基材表面に凹凸模様４を成形すべくシボ加工されている。
【００３０】
両キャビティ型６，１４は、コア型８を挟んで相対するようにベース９上に配置され、互いに離反する方向（型開き方向）に可動になっている。コア型８は、垂直軸まわりに回転するロータリー１１に支持され、その互いに逆向きになった両面に基材２の裏面側を成形する成形面８ａを備えている。
【００３１】
一次キャビティ型６とコア型８によって基材成形用キャビティ１２が形成される。また、二次キャビティ型１４とコア型８によって、基材２を収容し、該基材２の凹凸模様４が形成された表面側に表層３を射出成形するための表層成形用キャビティ１３を形成される。すなわち、表層成形用キャビティ１３は、コア型８に配置された基材２の凹凸模様４が形成された表面と、二次キャビティ型１４の第２部材２７の内壁面と、二次キャビティ型１４の第１部材７の二次キャビティ面７ａとにより形成され、この表層成形用キャビティ１３内に第２樹脂材料２３を収容する。図２において、１５は基材成形用キャビティ１２に通ずるランナー、１６は同キャビティ１２に接続されるゲートである。また、１７は表層成形用キャビティ１３に通ずるランナー、１８は同キャビティ１３に接続されるゲートである。
【００３２】
一次キャビティ型６の背部には基材成形用の第１樹脂材料２１を射出するための第１射出ユニット２２が配置されている。二次キャビティ型１４の背部には表層成形用の第２樹脂材料２３を射出するための第２射出ユニット２４が配置されている。両射出ユニット２２，２４各々は、キャビティ型６，１４に対して進退可能になっている。
【００３３】
ここに、表層成形用キャビティ１３の容積は、上記表層３の体積よりも大きく設定されている。すなわち、上記二次キャビティ型１４は、上記表層成形用キャビティ１３内に第２樹脂材料２３が射出された後に、該第２樹脂材料２３を圧縮可能に設けられている。上記二次キャビティ型１４による上記表層成形用キャビティ１３の容積の圧縮率、すなわち表層成形用キャビティ１３に上記第２樹脂材料２３が注入される前の上記表層成形用キャビティ１３の圧縮前容積に対する、表層成形用キャビティ１３に第２樹脂材料２３の注入後二次キャビティ型１４が基材２側に移動して第２樹脂材料２３が圧縮された後の上記表層成形用キャビティ１３の圧縮後容積の比率（＝圧縮後容積／圧縮前容積×１００（％））は、好ましくは５０％以上９５％以下、より好ましくは５５％以上９０％以下、特に好ましくは６０％以上８５％以下である。
【００３４】
具体的には、例えば基材２の凹凸模様４が形成されている表面の面積を一定とし、表層成形用キャビティ１３の高さを可変に設定することができる。すなわち、上記表層成形用キャビティ１３内に第２樹脂材料２３が射出された後に、二次キャビティ型１４の第１部材７を基材２の凹凸模様４が形成された表面側に移動させることにより、該第２樹脂材料２３を圧縮することができる。このとき、表層成形用キャビティ１３の初期高さは、表層成形用キャビティ１３の最終高さ、すなわち表層３の厚さの、好ましくは１．０５倍以上２．００倍以下、より好ましくは１．１０倍以上１．８０倍以下、特に好ましくは１．１７倍以上１．６５倍以下である。
【００３５】
このように、表層成形用キャビティ１３の体積を表層３の体積よりも大きく設定し、第２樹脂材料２３の射出後にこれを圧縮成形して表層３を形成することにより、表層３の射出成形に伴って第２樹脂材料２３から基材２表面の凹凸模様４に加わるせん断発熱及びせん断力を効果的に抑制し、凹凸模様４の崩れ防止に有利になる。
【００３６】
表層成形用キャビティ１３に接続されるゲート１８は、図３に示すように、基材２の表面から基材２の厚さ方向に離れた高さに設定されている。具体的には例えば、ゲート１８と基材２の表面との間隔は０．５ｍｍ以上であることが好ましい。これにより、ゲート１８から射出された第２樹脂材料２３が直接凹凸模様４にかかることを抑制できる。また、ゲート１８の第２樹脂材料２３の射出方向は、基材２の凹凸模様４が形成された表面に対して平行な方向となるように、ゲート１８は構成されている。これにより、第２樹脂材料２３は、ゲート１８から基材２表面に対して平行に射出され、すなわち凹凸模様４に向かって直接射出されることがないから、せん断力及びせん断発熱を効果的に抑制することができる。
【００３７】
なお、表層成形用キャビティ１３に接続されるゲート１８は、いかなる形状のゲートも採用することができるが、例えばフィルムゲートを採用してもよい。これにより、第２樹脂材料２３の射出時に生じる、基材２表面の凹凸模様４にかかるせん断力及びせん断発熱を抑制することができる。この場合、例えばゲート１８の幅は、１０ｍｍ以上、該ゲート１８の厚さは０．５ｍｍ以上とすることができる。
【００３８】
また、ゲート１８、二以上の複数のゲートであってもよい。これにより、１つのゲートから射出される樹脂材料の量が少なくなるほど、基材の表面に沿って流動する樹脂材料の流速が小さくなるから、樹脂材料から基材の凹凸模様に加わるせん断発熱及びせん断力が小さくなるためである。また、複数のゲートからの樹脂材料の注入を多段階としてもよい。特に、ゲートを基材側から表層側に向かって複数設けた場合には、基材側のゲートによる樹脂の注入を行った後、表層側のゲートからの注入を行う等、注入を多段階とすることにより、ゲート近傍の凹凸模様４にかかるせん断発熱及びせん断力を低減させることができる。
【００３９】
＜樹脂成形品の成形方法＞
上記成形装置５を用いた樹脂成形品１の成形方法を説明する。
【００４０】
キャビティ型６，１４及びコア型８を型締めし、第１射出ユニット２２を前進させ、溶融した第１樹脂材料２１を基材成形用キャビティ１２に射出する。これにより、表面に凹凸模様を有する基材２が形成される。
【００４１】
型開き後に、コア型８を、成形された基材２と共にロータリー１１によって１８０度反転させ、型締めする。これにより、図３に示すように、当該基材２の表面と二次キャビティ型１４の間に表層成形用キャビティ１３が形成される。
【００４２】
次に、図４に示すように、第２射出ユニット２４を前進させ、溶融した第２樹脂材料２３を、ゲート１８を通じて表層成形用キャビティ１３に射出する。
【００４３】
そして、図５に示すように、表層成形用キャビティ１３内に射出された第２樹脂材料２３を圧縮することによって上記表層３を成形する。
【００４４】
このとき、第２樹脂材料２３を圧縮するタイミング（以下、「圧縮タイミング」という。）は、第２樹脂材料２３の硬化が始まる前に圧縮を開始する観点から、必要量の第２樹脂材料２３を表層成形用キャビティ１３に充填し終わった直後とすることができる。また、表層３の厚さが厚い場合には、第２樹脂材料２３の必要量が多くなるため、第２樹脂材料２３の硬化が始まる前に圧縮を開始する観点から、第２樹脂材料２３の表層成形用キャビティ１３への充填が完了する前、具体的には例えば９０％〜９５％完了時点で、圧縮を開始してもよい。
【００４５】
以上の工程により、基材２の表面を覆う表層３が形成され、基材２と表層３の界面に凹凸模様４を有する樹脂成形品１が得られる。
【００４６】
上記工程によれば、表層成形用キャビティ１３の体積が表層３の体積よりも大きいことにより、表層３の射出成形に伴って第２樹脂材料２３から基材２表面の凹凸模様４に加わるせん断発熱及びせん断力が小さくなり、凹凸模様４の崩れ防止に有利になる。
【００４７】
なお、本実施形態において、上述のごとく、第２樹脂材料２３は、表層成形用キャビティ１３内の上記凹凸模様４が形成された基材２の表面に対して平行に射出される。これにより、二次樹脂材料は、基材表面の凹凸模様に向かって直接射出されることがないから、せん断力及びせん断発熱を効果的に抑制することができる。
【００４８】
また、第２樹脂材料２３の溶融温度ｔ２は第１樹脂材料の溶融温度ｔ１よりも低いこと（例えば、温度差（ｔ１−ｔ２）が０℃以上５０℃以下であること）が好ましい。基材２及び表層３の射出成形は、例えば、各々のマトリックス樹脂としてＰＣを用いる場合、例えば、型温度を８０℃程度、射出ユニット２２，２４のシリンダ温度を２５０℃〜３００℃程度とすればよい。
【００４９】
（第２実施形態）
第１実施形態では、ゲート１８は、第２樹脂材料２３が表層成形用キャビティ１３内の凹凸模様４が形成された基材２の表面に対して平行に射出されるように形成されている構成であった。これに対し、本実施形態では、図６に示すように、ゲート１８の第２樹脂材料２３の射出方向は、基材２の凹凸模様４が形成された表面と平行な方向に対して、該表面から離れる方向に傾斜するように構成されている。換言すると、ゲート１８は、第２樹脂材料２３が表層成形用キャビティ１３内の凹凸模様４が形成された基材２の表面から離れる方向に向かって射出されるように形成されている。これにより、第２樹脂材料２３の凹凸模様４に対するせん断発熱及びせん断力が効果的に緩和される。具体的には、基材２の凹凸模様４が形成された表面に対するゲート１８の角度は、第２樹脂材料２３のせん断発熱及びせん断力を緩和して凹凸模様４の崩れを防止する観点から、好ましくは、１度以上３０度以下であり、より好ましくは３度以上２０度以下であり、特に好ましくは４度以上１７度以下である。
【００５０】
また、ゲート１８は、第１実施形態と同様に、基材２の表面から基材２の厚さ方向に離れた高さに設定されているが、射出方向が基材２の表面から離れた方向に向かっているため、第１実施形態の場合に比べて、ゲート１８と基材２の表面との間隔は小さくてもよい。具体的には例えば、ゲート１８と基材２の表面との間隔は０．３ｍｍ以上であることが好ましい。これにより、ゲート１８から射出された第２樹脂材料２３が直接凹凸模様４にかかることを抑制できる。
【００５１】
図７に示すように、ゲート１８から射出された第２樹脂材料２３は、その大部分が二次キャビティ型１４の二次キャビティ面７ａに向かって移動し、表層成形用キャビティ１３内における第２樹脂材料２３の充填量が増加するのに伴って徐々に基材２の凹凸模様４の上に配置される。
【００５２】
そして、第２樹脂材料２３の充填量が所定量となったところで、図８に示すように、第２樹脂材料２３を圧縮し、表層３を形成する。このとき、圧縮タイミングは第１実施形態と同様に設定することができる。
【００５３】
これにより、第２樹脂材料２３は、基材２表面の凹凸模様４に向かって直接射出されることがなく、第２樹脂材料２３による凹凸模様４に対するせん断力及びせん断発熱が大幅に低減され得る。
【００５４】
（その他の実施形態）
上記実施形態では樹脂成形品の成形に二色成形法を採用したが、本発明は、基材を金型にインサートして表層を射出成形するインサート成形法を採用することもできる。
【００５５】
＜樹脂成形品の製造例＞
表１に示すように、表層３を基材２表面に成形した。基材２及び表層３のマトリックス樹脂はいずれもＰＣである。基材２表面の凹凸模様４は凹凸高さが５５μｍの木目調とした。射出成形において、型温度は８０℃、射出ユニット２２，２４のシリンダ温度は２５０℃又は２６０℃とした。そうして、得られた樹脂成形品の凹凸模様４の崩れ状態を目視で評価した。
【００５６】
表１の評価欄において、「◎」は凹凸模様の陰影感及び奥行き感（立体感）が強く、凹凸模様の崩れが認められない（品質最良）を、「○」は凹凸模様に陰影感及び奥行き感があり、凹凸模様の崩れが殆ど認められない（品質良好）を、「△」は凹凸模様が少し流され、その崩れが認められる（低品質）を、「×」は比較的広い範囲にわたって凹凸模様の崩れが認められる（不良）を、それぞれ意味する。
【００５７】
【表１】
0006344408.tif 000002
【００５８】
製造例１，２，５，６では、ゲート１８の射出方向角度は表層３と平行である。製造例３，４では、ゲート１８の射出方向角度は表層３に対して１５度表層３から離れる方向となるように設定されている。
【００５９】
製造例２，４では、キャビティ高さが高く、キャビティ容積が大きいことから、シリンダ温度を製造例１，３，５よりも高くするとともに、圧縮タイミングを表層成形用キャビティ１３への第２樹脂材料２３の射出量が９５％となった直後としている。これにより、圧縮開始前に第２樹脂材料２３が硬化し始めるのを避けることができる。
【００６０】
表１によれば、製造例１〜２は良好な品質、製造例３〜４は高い品質であった。これに対し、製造例５，６は、基材２表面の凹凸模様４に少し乱れが見られた。
【００６１】
製造例１に比べ、製造例３において品質が高かったことから、ゲート１８の射出方向の角度が表層３から離れる方向に設定されていることにより、凹凸模様４にかかるせん断力がより緩和されたものと考えられる。
【００６２】
製造例２，４では、いずれも高い品質が得られたことから、表層成形用キャビティ１３の容積が大きいことにより、凹凸模様４にかかるせん断発熱及びせん断力が小さくなり、凹凸模様４の崩れが抑えられたものと考えられる。
【００６３】
一方、製造例５では圧縮を行わず、表層成形用キャビティ１３の高さを製造例１の最終高さと同じとして、表層成形用キャビティ１３の容積を製造例１と同じとしたが、圧縮ありの場合と比較して、凹凸模様４にかかるせん断発熱及びせん断力の緩和が不十分となったと考えられる。
【００６４】
また、製造例６でも圧縮を行わず、製造例２の最終キャビティ高さと同一のキャビティ高さとしたが、凹凸模様４に乱れが見られた。これは、シリンダ温度の上昇により、特に射出開始直後の凹凸模様４にかかるせん断発熱及びせん断力が大きくなったためと考えられる。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明は、キャビティの体積が表層の体積よりも大きいことにより、表層の射出成形に伴って樹脂材料から基材表面の凹凸模様に加わるせん断発熱及びせん断力が小さくなり、凹凸模様の崩れ防止に有利になるので、極めて有用である。
【符号の説明】
【００６６】
１  樹脂成形品
２  基材
３  表層
４  凹凸模様
５  成形装置
６  一次キャビティ型
６ａ  一次キャビティ面
７  第１部材
７ａ  二次キャビティ面
８  コア型
８ａ  成形面
９  ベース
１１  ロータリー
１２  基材成形用キャビティ
１３  表層成形用キャビティ（キャビティ）
１４  二次キャビティ型（キャビティ型）
１８  ゲート
２１  第１樹脂材料
２２  第１射出ユニット
２３  第２樹脂材料（樹脂材料）
２４  第２射出ユニット
２７  第２部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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