(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹凸シートの製造方法であって、
樹脂シート用基材上に樹脂層が積層されてなる樹脂シート、及び基材を準備する準備工程と、
前記樹脂シートと前記基材とを、前記樹脂シートの前記樹脂層と前記基材とが接するようにして重ねる工程と、
前記樹脂シートと前記基材とを重ねたものを、第１ロールと第２ロールとの間に通し、前記第１ロール及び前記第２ロールの何れか一方、又は双方により前記樹脂層を加熱することで、前記基材上に前記樹脂シートをラミネートするラミネート工程を含み、
前記樹脂層は、熱可塑性樹脂、及び揮発性成分を含有しており、
前記ラミネート工程は、減圧チャンバー内で行われ、
前記ラミネート工程では、前記樹脂層が含有する熱可塑性樹脂の損失正接が０．６〜１０の範囲内となる温度で前記樹脂層の加熱が行われることを特徴とする凹凸シートの製造方法。
【請求項２】
前記ラミネート工程を行う前に、前記基材を予備加熱する予備加熱工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の凹凸シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、凹凸シートの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
内外装用建材、例えば、家具、床タイルや壁パネルに用いられる化粧板としては、基板に木目調柄等を印刷した化粧シートを接着剤で貼り合わせたものが一般的に用いられている。上記の用途等に用いられる化粧シートや化粧板には、高い意匠性が要求されており、意匠性を高める一つの手段として、その表面に凹凸形状を付与する方法が提案されている。
【０００３】
これらの化粧シートや化粧板の表面に凹凸を付与する手段としては、エンボス加工法や、離型シートを用いる方法が広く知られている。例えば、特許文献１には、加熱されたシート状原反を、所定の賦形用凹凸模様が施されたエンボスロールと加圧ロールとの間に挿入、加圧することにより、前記シート状原反に凹凸形状を付与する方法が提案されている。また、特許文献２には、基材シートの表面に凹凸模様を有する層を備える賦型シートや、該賦型シートを用いたポリエステル化粧板が提案されている。
【０００４】
近時、化粧シートや化粧板の用途の多様化にともない、表面に付与される凹凸形状を、不規則で自然な凹凸形状、すなわちランダムな凹凸形状にしたいとの要望も高くなってきている。しかしながら、上記特許文献１、２で提案がされているような、エンボス版や離型シートを用いて凹凸形状を付与する方法では、エンボス版や離型シートの表面が有する凹凸模様が規則的に繰り返された凹凸形状を付与することしかできず、ランダムな凹凸形状を表面に付与することはできない。
【０００５】
また、エンボス版が損傷した場合には、当該損傷したエンボス版と同じ凹凸模様を有するエンボス版を作り直す必要があるが、エンボス版の作成はコストが高く、また、同じ凹凸模様となるように作り直すこと自体も困難であるといった問題を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−２７２１９８号公報
【特許文献２】特開平７−１６４５１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、簡便な方法で、表面にランダムな凹凸形状が付与された凹凸シートを製造することができる凹凸シートの製造方法を提供することを主たる課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するための本発明は、凹凸シートの製造方法であって、樹脂シート用基材上に樹脂層が積層されてなる樹脂シート、及び基材を準備する準備工程と、前記樹脂シートと前記基材とを、前記樹脂シートの前記樹脂層と前記基材とが接するようにして重ねる工程と、前記樹脂シートと前記基材とを重ねたものを、第１ロールと第２ロールとの間に通し、前記第１ロール及び前記第２ロールの何れか一方、又は双方により前記樹脂層を加熱することで、前記基材上に前記樹脂シートをラミネートするラミネート工程を含み、前記樹脂層は、熱可塑性樹脂、及び揮発性成分を含有しており、前記ラミネート工程は、減圧チャンバー内で行われ、前記ラミネート工程では、前記樹脂層が含有する熱可塑性樹脂の損失正接が０．６〜１０の範囲内となる温度で前記樹脂層の加熱が行われることを特徴とする。
【０００９】
また、前記ラミネート工程を行う前に、前記基材を予備加熱する予備加熱工程を含んでいてもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の凹凸シートの製造方法によれば、簡便な方法で樹脂シートの表面にランダムな凹凸形状が付与された凹凸シートを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】一実施形態の凹凸シートの製造方法を説明するための図である。
【図２】第１ロールと第２ロールとの間を通過する前後の樹脂シートの状態を示す図である。
【図３】樹脂シートと基材とを重ねた状態を示す概略断面図である。
【図４】一実施形態の凹凸シートの製造方法で製造された凹凸シートの一例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜＜凹凸シートの製造方法＞＞
本発明の一実施形態の凹凸シート１００の製造方法は、図３に示すように、樹脂シート用基材１上に樹脂層２が積層されてなる樹脂シート１０と、基材２０とを準備する準備工程と、樹脂シート１０と基材２０とを、樹脂シート１０の樹脂層２と基材２０とが接するようにして重ねる工程と、図１、図２に示すように、樹脂シート１０と基材２０とを重ねたものを、第１ロール５０と第２ロール５１との間に通し、第１ロール５０及び第２ロール５１の何れか一方、又は双方により樹脂層２を加熱しながら加圧することで、基材２０上に樹脂シート１０をラミネートするラミネート工程を含む。そして、本発明の凹凸シート１００の製造方法は、上記準備工程で準備される樹脂シート１０の樹脂層２が、熱可塑性樹脂、及び揮発性成分を含有しており、上記ラミネート工程が減圧チャンバー内で行われるとともに、当該ラミネート工程では、樹脂層２が含有する熱可塑性樹脂の損失正接（ｔａｎδ）が０．６〜１０の範囲内となる温度で樹脂層２の加熱が行われることを特徴としている。つまり、本発明の一実施形態の凹凸シート１００の製造方法は、以下の（特徴１）〜（特徴３）を有している。
【００１３】
なお、図１は、一実施形態の凹凸シートの製造方法を説明するための図であり、図２は、第１ロール５０と第２ロール５１との間を通過する前後の樹脂シートの状態を示す図であり、図３は、樹脂シートと基材とを重ねた状態を示す概略断面図である。
【００１４】
（特徴１）：樹脂シート１０は、樹脂シート用基材１上に樹脂層２が積層され、当該樹脂層２が熱可塑性樹脂、及び揮発性成分を含有している点。
（特徴２）：基材２０上に樹脂シート１０をラミネートするラミネート工程が、減圧チャンバー内で行われる点。
（特徴３）：上記ラミネート工程において、上記樹脂層を加熱する温度が、樹脂層２が含有する熱可塑性樹脂の損失正接（ｔａｎδ）が０．６〜１０の範囲内となる温度である点。
【００１５】
本願明細書で言う熱可塑性樹脂の損失正接（ｔａｎδ）は、損失弾性率（Ｇ''）と貯蔵弾性率（Ｇ'）との比であり、損失弾性率（Ｇ''）を、貯蔵弾性率（Ｇ'）で除した値である。損失正接（ｔａｎδ）が大きい場合には、損失エネルギーの比が大きいことを示す。具体的には、熱可塑性樹脂がその温度において、粘性の傾向が強いことを意味する。換言すれば、液体の状態に近いことを意味する。また、損失正接（ｔａｎδ）が小さい場合には、貯蔵エネルギーの比が大きいことを示す。具体的には、熱可塑性樹脂がその温度において、弾性の傾向が強いことを意味する。換言すれば、固体の状態に近いことを意味する。そして、熱可塑性樹脂の損失正接（ｔａｎδ）が０．６〜１０の範囲内となる温度とは、熱可塑性樹脂が固体−液体の遷移領域（混在）にある温度である。
【００１６】
上記（特徴１）〜（特徴３）を有する本発明の凹凸シート１００の製造方法によれば、エンボス版や、離型シート等を用いることなく、図４に示すように表面にランダムな凹凸形状が付与された凹凸シートを製造することができる。なお、図４は、本発明の一実施形態の凹凸シートの製造方法で製造された凹凸シートの一例を示す概略断面図である。以下、各工程について説明する。
【００１７】
＜準備工程＞
準備工程は、樹脂シート用基材１上に樹脂層２が積層されてなる樹脂シート１０、及び基材２０を準備する工程である。
【００１８】
（樹脂シート）
図３に示すように、樹脂シート１０は、樹脂シート用基材１と、当該樹脂シート用基材１上に設けられる樹脂層２とから構成されている。樹脂シート１０は、樹脂シート用基材１を必須の構成とするものであるが、これは、後述するラミネート工程において、第１ロール５０及び第２ロール５１の何れか一方、又は双方により樹脂シート１０を加熱したときに、第１ロール５０と樹脂シート１０とが熱融着することを防ぐためである。具体的には、ラミネート工程では、第１ロール５０及び第２ロール５１の何れか一方、又は双方により樹脂シートの樹脂層２を、上記（特徴３）を満たす温度で加熱して、基材２０上に樹脂シート１０をラミネートしているが、当該樹脂シート１０が樹脂シート用基材１を備えていない場合には、樹脂層２が第１ロール５０と熱融着するためである。
【００１９】
「樹脂シート用基材」
樹脂シート用基材１の材料としては、樹脂層２を加熱するときの温度、具体的には、上記（特徴３）を満たす温度の上限値において、第１ロール５０に熱融着しない程度の耐熱性を有する材料を用いればよく、樹脂シート用基材１の材料は、樹脂層２が含有する熱可塑性樹脂との関係において、換言すれば、樹脂層２を加熱するときの温度（上記（特徴３）の温度）に応じて適宜決定すればよい。耐熱性を有する一般的な材料としては、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、セルロース誘導体、ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリル、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ナイロン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル、ポリビニルフルオライド、テトラフルオロエチレン・エチレン、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリビニリデンフルオライド等の各種プラスチックフィルムまたはシート、或いは、アルミニウム箔や、銅箔などの金属箔等を挙げることができる。
【００２０】
樹脂シート用基材１の厚みについて特に限定はないが、厚みが４００μｍを超えると、後述するラミネート工程において、樹脂層２の表面に凹凸を付与した場合であっても、当該樹脂層２の表面に付与される凹凸を、樹脂シート用基材１の表面に追従させることが困難となる傾向にある。したがって、樹脂シート用基材１の厚みは、４００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましい。下限値の一例としては、１０μｍ程度である。
【００２１】
「樹脂層」
樹脂シート用基材１上に設けられる樹脂層２は、熱可塑性樹脂、及び揮発性成分を含有している。
【００２２】
樹脂層２が含有している熱可塑性樹脂について特に限定はなく、従来公知のものを適宜選択して用いることができる。例えば、熱可塑性樹脂の材料としては、ポリエステル系樹脂、ポリアクリル酸エステル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系樹脂、スチレンアクリレート系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂等のポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリビニルクロリド樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルアセトアセタール樹脂等のポリビニルアセタール樹脂等を挙げることができる。これ以外の熱可塑性樹脂であってもよい。
【００２３】
樹脂層２は、１種の熱可塑性樹脂を単独で含有していてもよく、２種以上の熱可塑性樹脂を含有していてもよい。なお、後述するラミネート工程では、樹脂層２が含有する熱可塑性樹脂の損失正接（ｔａｎδ）が０．６〜１０の範囲内となる温度で加熱が行われる。樹脂層２が、２種以上の熱可塑性樹脂を含有する場合において、樹脂層２を加熱するときの温度を決定するための基準となる熱可塑性樹脂は、２種以上の熱可塑性樹脂のうち、含有量が最も多い熱可塑性樹脂を基準とすればよい。また、基準となる熱可塑性樹脂の損失正接（ｔａｎδ）が０．６〜１０の範囲内となる温度で樹脂層２を加熱したときに、基準となる熱可塑性樹脂以外の他の熱可塑性樹脂の損失正接（ｔａｎδ）は、０．６〜１０の範囲内であってもよく、範囲外となっていてもよい。
【００２４】
樹脂層２が含有する熱可塑性樹脂の含有量について特に限定はないが、樹脂層２は、樹脂層２を加熱するときの温度において、損失正接（ｔａｎδ）が０．６〜１０の範囲内となる熱可塑性樹脂を、当該樹脂層２の固形分総量に対し、５０質量％以上含有していることが好ましい。例えば、樹脂層２が、２種以上の熱可塑性樹脂を含有する場合には、その含有量から基準となる熱可塑性樹脂を選択し、当該基準となる熱可塑性樹脂の損失正接（ｔａｎδ）が０．６〜１０の範囲内となる樹脂層２の加熱温度を決定する。そして、決定した温度において基準となる熱可塑性樹脂以外の他の熱可塑性樹脂の損失正接（ｔａｎδ）が０．６〜１０の範囲外となる場合には、樹脂層２は、上記基準となる熱可塑性樹脂を、当該樹脂層２の固形分総量に対し５０質量％以上含有していることが好ましい。一方、決定した温度において他の熱可塑性樹脂の損失正接（ｔａｎδ）が０．６〜１０の範囲内となる場合には、樹脂層２は、当該樹脂層２の固形分総量に対し、上記基準となる熱可塑性樹脂と、当該範囲内となる他の熱可塑性樹脂との合計質量が、５０質量％以上となるように、上記基準となる熱可塑性樹脂、及び他の熱可塑性樹脂を含有していることが好ましい。
【００２５】
樹脂層２は、上記熱可塑性樹脂とともに、揮発性成分を含有している。揮発性成分について特に限定はなく、水等の溶媒や、有機溶剤等を挙げることができる。また、揮発性成分は空気等のガスを含む概念である。また、樹脂層２が揮発性成分を含有しているとは、樹脂層２の内部に揮発性成分が含まれることのみならず、後述する樹脂シート１０と基材２０とを重ねる工程において、樹脂層２の表面のうち、基材２０と接する側の面上に付着等しているものも含む。換言すれば、樹脂シート１０と基材２０とを重ねたときに、樹脂層２と基材２０との界面に揮発性成分が存在していてもよい。
【００２６】
樹脂層２が、揮発性成分を含有しているか否かは、例えば、ガスクロマトグラフィー法を用いて特定することができる。
【００２７】
なお、一般的に、樹脂層２を各種の塗工方法を用いて形成する場合や、押出し成型等を用いて形成する場合には、樹脂層２内に空気等のガス、或いは溶媒、溶剤等の揮発性成分が残留している。したがって、通常、樹脂層２は、揮発性成分を含有するものであり、脱気処理、或いは脱泡処理等が行われていない樹脂層は、熱可塑性樹脂を含有しているとの条件を満たすものであれば、本発明で言う樹脂層２に含まれるものとする。また、樹脂層２は、揮発性成分を積極的に含有するものではないが、付与される凹凸形状に応じて、樹脂層２に積極的に揮発性成分を含有させることもできる。例えば、塗工法によって樹脂層２を形成する場合にあっては、樹脂層２を形成するための塗工液の粘度等を適宜調整することで、塗工時において塗工液中に積極的に空気を抱かせることができ、形成される樹脂層２中に空気を多く含有させることができる。また、塗工液を乾燥するときの温度を低くすることで、樹脂層２に溶媒や溶剤を多く含有させることもできる。
【００２８】
樹脂層２は、熱可塑性樹脂、及び揮発性成分とともに、可塑剤、熱安定剤、帯電防止剤等の任意の成分を含有していてもよい。
【００２９】
樹脂層の形成方法について特に限定はなく、例えば、熱可塑性樹脂を、適当な溶媒に溶解或いは分散してなる樹脂層用塗工液を調製し、これをグラビア印刷法、スクリーン印刷法またはグラビア版を用いたリバースコーティング法等の手段により、樹脂シート用基材１上に、塗工、乾燥して形成することができる。
【００３０】
これ以外にも、押出し成型した樹脂層２を樹脂シート用基材１上に貼り合せてもよい。また、樹脂シート用基材１と樹脂層２とを共押出し成型により形成することもできる。
【００３１】
樹脂層２の厚みについて特に限定はないが、樹脂層２の厚みが５００μｍを超える場合には、樹脂層２が含有する揮発性成分の含有量によっては、当該樹脂層２の表面に十分な凹凸形状を付与することができない場合がある。したがって、この点を考慮すると、樹脂層２の厚みは５００μｍ以下であることが好ましい。下限値について特に限定はないが、好ましくは１０μｍ以上である。
【００３２】
（基材）
本工程で準備される基材２０について特に限定はないが、上記樹脂シート用基材１で説明した理由と同じ理由により、基材２０も、樹脂層２を加熱するときの温度において耐熱性を有する材料から構成されていることが好ましい。このような基材２０は、上記樹脂シート用基材１で説明したものを適宜選択して用いることができ、ここでの説明は省略する。樹脂シート用基材１と、基材２０は、同じであってもよく、異なるものであってもよい。
【００３３】
＜樹脂シートと基材とを重ねる工程＞
樹脂シートと基材とを重ねる工程は、上記準備工程で準備した樹脂シート１０、及び基材２０を、樹脂シート１０の樹脂層２と基材２０とが接するようにして重ねる工程である。一実施形態の凹凸シートの製造方法では、基材供給ロール５４から基材２０が供給され、樹脂シート供給ロール５５から樹脂シート１０が供給される。そして、第１ロール５０、及び第２ロール５１との間を、当該基材供給ロール５４から供給される基材２０と、樹脂シート供給ロール５５から供給される樹脂シート１０が通過する段階において、樹脂シート１０の樹脂層２と基材２０とが接するようにして重ねられる。図３は、樹脂シート１０の樹脂層２と基材２０とが接するようにして重ねられた状態を示す概略断面図である。
【００３４】
本発明は、上記の形態に限定されるものではなく、予め、樹脂シート１０と基材２０とを重ね合わせたものを一つの供給ロール（図示しない）から供給してもよい。
【００３５】
また、図１に示す形態では、基材供給ロール５４から供給される基材２０は、第１ロール５０、及び第２ロール５１との間を通過する前に、上下一対の予備加熱ロール５６を通過し、予め基材２０の予備加熱が行われている。予備加熱については後述する。
【００３６】
＜ラミネート工程＞
ラミネート工程は、樹脂シート１０と基材２０とを重ねたものを、第１ロール５０と第２ロール５１との間に通し、第１ロール５０及び第２ロール５１の何れか一方、又は双方により樹脂層２を加熱し、加圧することで、基材２０上に樹脂シート１０をラミネートする工程である。
【００３７】
そして、本工程では、エンボス版や離型シートを用いることなく、表面にランダムな凹凸形状が付与された凹凸シート１００を得るべく、樹脂層２の加熱が減圧チャンバー６０内で行われる点（上記特徴２）、また、樹脂層２の加熱が、樹脂層２が含有する熱可塑性樹脂の損失正接（ｔａｎδ）が０．６〜１０の範囲内となる温度で行われる点（上記特徴３）を特徴としている。
【００３８】
上記特徴（特徴３）を満たす本工程によれば、上記（特徴１）である揮発性成分を気化させ樹脂層２内に気泡を生成させることができ、さらに、上記（特徴２）を満たすことで、この気泡を成長させ、樹脂層２の表面に凹凸形状を生成することができる。そして、この凹凸形状が、樹脂シート用基材１を押し上げることで、樹脂シート用基材１の表面にも樹脂層２の表面に生成された凹凸形状に対応する凹凸形状が付与され、図４に示すように、結果的に、表面にランダムな凹凸形状が付与された凹凸シート１００を得る。
【００３９】
樹脂層２の加熱は、樹脂シート用基材側１に位置する第１ロール５０により行ってもよく、基材２０側に位置する第２ロール５１により行ってもよい。また、第１ロール５０と第２ロール５１の双方により樹脂層２を加熱してもよい。特に、第１ロール５０と第２ロール５１の双方により樹脂層２を加熱した場合には、樹脂層２を加熱したときの熱エネルギーが樹脂シート用基材１側、或いは、基材２０側に逃げてしまうことを抑制することができ、樹脂層２の加熱を安定した状態で行うことができる。また、樹脂層２を短時間で、上記特徴３を満たす温度まで上昇させることができ、ラミネート速度を上昇させることができる。
【００４０】
第１ロール５０による樹脂層２の加熱方法についても特に限定はないが、例えば、金属等からなる第１ロール５０の通気口に蒸気を通すことで、第１ロール５０を加熱し、加熱された第１ロール５０を用いて樹脂層２を加熱することができる。第１ロール５０により、樹脂層２を加熱する場合において、第１ロール５０の表面の温度は、樹脂層２を加熱するときの温度と同じ温度であってもよく、それよりも高い温度であってもよい。いずれの場合であっても、結果的に、樹脂層２を加熱するときの温度が、当該樹脂層２が含有する熱可塑性樹脂の損失正接（ｔａｎδ）が０．６〜１０の範囲内となる温度となっていればよい。第２ロール５１により樹脂層２を加熱する場合についても同様である。一例としては、第１ロール５０として、従来公知のラミネートロールを用い、第２ロールとして、加熱機構を有しない受けロールを用いる形態を挙げることができる。つまり、第１ロール５０、及び第２ロール５１の何れかが、樹脂層２を加熱するための加熱機構を有していればよい。
【００４１】
樹脂層２の加熱温度を測定する方法としては、例えば、樹脂シート用基材１、或いは基材２０上に接触式温度計を設置して加熱温度を測定する方法や、樹脂シート用基材１、或いは基材２０の近傍に放射温度計を設置して加熱温度を測定する方法を挙げることができる。
【００４２】
図２は、第１ロール５０と第２ロール５１との間を通過する前後の樹脂シート１０の状態を示す概略断面図であり、気泡、及び樹脂シート１０の表面の形状を誇張して示している。図２に示すように、第１ロール５０と第２ロール５１との間を通過する前の状態（図中のゾーンＩ）では、樹脂層２の加熱が行われていないことから、樹脂層２が含有している揮発性成分は気化しておらず、樹脂層内に気泡は発生していない。樹脂層２には、第１ロール５０、或いは第２ロール５１により樹脂層２が含有する熱可塑性樹脂の損失正接（ｔａｎδ）が０．６〜１０の範囲内となる温度がかけられ、また、第１ロール５０と第２ロール５１とにより加圧がされることで、基材２０上に樹脂シート１０がラミネートされる（図中のゾーンＩＩ）。また、基材２０上に樹脂シート１０がラミネートされた直後の段階から、樹脂層２が含有している揮発性成分は気化していき、樹脂層２内に気泡が生成される。そして、減圧チャンバー内で、この気泡が成長していくことで、気泡が樹脂層２の表面を押し上げ、樹脂層２の表面に凹凸形状が付与される。さらに、樹脂層２の表面に付与された凹凸形状が、樹脂シート用基材１、及び基材２０の表面を押し上げることで、換言すれば、樹脂層２内で成長した気泡が、樹脂シート用基材１や、基材２０を押し上げることで、樹脂シート用基材１の表面、及び基材２０の表面にも凹凸形状が付与される（図中のゾーンＩＩＩ）。その後、樹脂層２の温度が低くなっていくことにともない、樹脂層２内に発生している気泡は小さくなり、また熱可塑性樹脂が硬化していくことで、付与された凹凸形状が固定化され、表面に凹凸形状が付与された凹凸シート１００を得る（図中のゾーンＩＶ、図４参照）。また、気泡の発生はランダムな位置において起こることから、凹凸シート１００の表面に付与される凹凸形状は、ランダムな形状となる。図１に示す形態では、製造された凹凸シート１００は、巻取りロール５７により巻き取られている。
【００４３】
図２では、樹脂シート用基材１の表面、及び基材２０の表面の双方の表面に、凹凸形状が付与されているが、樹脂シート用基材１の表面にのみ凹凸形状を付与することを所望する場合には、基材２０の厚みを厚くする、或いは、基材２０の材料として硬い材料を用いる等の方法を用いて、基材２０の表面に凹凸形状を発現させないこととしてもよい。
【００４４】
本発明の凹凸シートの製造方法は、ラミネート工程において、上記（特徴２）、（特徴３）を満たすことを条件とするものであるが、樹脂層２が揮発性成分を含有している場合（上記（特徴１））であっても、上記（特徴２）、（特徴３）のいずれか一方の特徴を満たさない場合には、樹脂層２の表面に凹凸形状を付与することができない。具体的には、大気中でラミネート工程を行った場合には、樹脂層２が含有している揮発性成分を気化させることができない、或いは、揮発性成分を気化することで生成された気泡を十分に成長させることができず、樹脂層の表面に凹凸形状を付与することはできない。また、ラミネートするときに、樹脂層２を加熱するときの温度が、当該樹脂層２が含有する熱可塑性樹脂の損失正接（ｔａｎδ）が０．６〜１０の範囲内とならない温度である場合にも、樹脂層の表面に凹凸形状を付与することができない。
【００４５】
樹脂層２を加熱するときの温度を、当該樹脂層２が含有する熱可塑性樹脂の損失正接（ｔａｎδ）が０．６〜１０の範囲内（上記（特徴３））とすることで、凹凸形状を付与することができるメカニズムは現在のところ明らかとはなっていないが、上記で説明したように、当該温度は、熱可塑性樹脂が固体−液体の遷移領域（混在）にある温度であり、ラミネート時の温度を、熱可塑性樹脂が固体−液体の遷移領域にある温度とすることで、樹脂層２内に凹凸形状を付与することができる気泡を生成させることができるものと推察される。なお、この推察によらないとしても、少なくとも、上記（特徴１）〜（特徴３）の相乗効果によって、凹凸形状を付与することができることは、後述する実施例、及び比較例の結果からも明らかとなっている。
【００４６】
図２に示す形態では、樹脂層２の温度が低くなっていくことにともない、樹脂層２の厚みは小さくなっている（図中のゾーンＩＶ）が、樹脂シート１０の搬送速度（ラミネート速度）や、樹脂シートの樹脂層２の冷却時間等を適宜設定することで、樹脂層２の厚みをコントロールすることができる。
【００４７】
さらには、本発明の凹凸シートの製造方法は、ラミネート工程を行う前に、基材２０を予備加熱する予備加熱工程を含んでいることが好ましい。図１に示す形態では、基材２０は、予備加熱ロール５６を通過することで、予め予備加熱が行われている。基材２０を予備加熱しておくことで、基材２０と樹脂シート１０とを重ねてラミネートするときに、第１ロール５０、或いは第２ロール５１より加えられる熱エネルギーを樹脂層２に十分に伝えることができ、ラミネート速度を上昇させた場合であっても、良好な凹凸形状を付与することができる。予備加熱温度について特に限定はないが、上記ラミネート工程において、樹脂層２を加熱するときの温度に対し±１０℃の範囲であることが好ましい。また、予備加熱ロール５６以外の手段、例えばヒーター等を用いて、基材２０の予備加熱を行うこともできる。
【００４８】
本願明細書で言う減圧チャンバー６０とは、標準気圧（１ａｔｍ（１．０１３２５×１０5Ｐａ））未満の真空度を有するチャンバー６０を意味する。なお、減圧チャンバー内の真空度は、標準気圧未満であるとの条件を満たすものであればよいが、減圧チャンバー内の真空度が１００００Ｐａを超える場合には、樹脂層２内に生成された気泡の成長性が低下していく傾向にある。したがって、この点を考慮すると、減圧チャンバー６０内の真空度は、１００００Ｐａ以下であることが好ましく、１０００Ｐａ以下であることがより好ましい。真空度の下限値について特に限定はなく、気泡の成長性と、所望する凹凸形状の凸部の高さ（凹部の深さ）に応じて適宜設定することができる。
【００４９】
ラミネート速度についても特に限定はないが、ラミネート速度が速すぎる場合、例えば、２．０ｍ／ｍｉｎを超える速度とした場合には、基材２０上へ樹脂シート１０を十分にラミネートすることができない場合や、樹脂シート１０の樹脂層２の加熱が不十分となり、揮発性樹脂の気化率や、気泡の成長率が低下していく傾向にある。したがって、この点を考慮すると、ラミネート速度は、２．０ｍ／ｍｉｎ以下であることが好ましく、１．０ｍ／ｍｉｎ以下であることがより好ましい。
【００５０】
ラミネート工程を経ることで、図４に示すように、表面にランダムな凹凸形状が付与された凹凸シートが製造される。本発明の凹凸シートの製造方法は、エンボス版や、離型シートを用いることなく、簡便な方法で、凹凸シート１００を製造することができ、また、表面に付与される凹凸形状をランダムな形状とすることができ、エンボス版や、離型シートを用いて形成される凹凸シートとは異なる意匠性を付与することができる。また、上記では、凹凸シートとして化粧シートを中心に説明を行ったが、表面に凹凸が付与されたシートであれば、いかなる用途に用いてもよい。例えば、窓ガラスに擦りガラス調の風合いを出すためのフィルム等として用いることもできる。
【００５１】
また、樹脂シート１０を構成する樹脂シート用基材１や、樹脂層２、或いは、基材２０を着色することもできる。
【００５２】
また、本発明の凹凸シートの製造方法は、図示する形態にいかなる限定もされることはない。例えば、図１に示す形態では、減圧チャンバー６０内に、樹脂シート供給ロールが配置されているが、減圧チャンバー６０外に配置してもよい。また、全てのロールを減圧チャンバー６０内に配置してもよい。なお、第１ロール５０、及び第２ロール５１は、減圧チャンバー６０内に配置されることを必須の条件とする。この条件を満たすものであれば、これ以外の各種のロールの配置位置についていかなる限定もされることはない。
【実施例】
【００５３】
次に実施例及び比較例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。以下、特に断りのない限り、部または％は質量基準である。
【００５４】
（基材の準備）
基材として厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（ルミラーＳ１０  東レ（株）製）を準備した。
【００５５】
（樹脂シート１の準備）
厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に、アクリル樹脂（ＷＢ２０００  （株）ＤＮＰファインケミカル社製）を溶媒に溶解した塗工液を、厚み５０μｍとなるように塗工してアクリル樹脂層を形成し、これを樹脂シート１とした。
【００５６】
（実施例１）
真空ラミネート装置（ＨＬＭ−Ｖ５３０  日立化成エレクトロニクス（株））を用い、上記で準備した基材と、樹脂シート１を組合せて用い、ラミネート速度１．０ｍ／ｍｉｎ、樹脂層の温度が７５℃となるようにラミネートロールを加熱することで、基材上に樹脂シート１のラミネートを行い、実施例１のラミネートシートを得た。なお、樹脂層の温度は、接触式温度計（ＨＤ―１０００  Ｕ型センサー  アンリツ製）を用いて測定した。また、樹脂シート１の樹脂層が含有する熱可塑性樹脂（アクリル樹脂）の７５℃における損失正接（ｔａｎδ）は０．６であり、損失正接（ｔａｎδ）は、レオメーター（ＭＣＲ３０１の固体モード  アントンパール社製）を用いて測定したときの値である。以下、各実施例、及び比較例の樹脂層の温度、及びｔａｎδの測定についても同様である。
【００５７】
（実施例２）
樹脂層の温度が８０℃となるようにラミネートロールを加熱した以外は、全て実施例１と同様にして実施例２のラミネートシートを得た。なお、樹脂シート１の樹脂層が含有する熱可塑性樹脂（アクリル樹脂）の８０℃における損失正接（ｔａｎδ）は１．０である。
【００５８】
（実施例３）
樹脂層の温度が９０℃となるようにラミネートロールを加熱した以外は、全て実施例１
と同様にして実施例３のラミネートシートを得た。なお、樹脂シート１の樹脂層が含有する熱可塑性樹脂（アクリル樹脂）の９０℃における損失正接（ｔａｎδ）は１０である。
【００５９】
（実施例４）
ラミネート速度を０．５ｍ／ｍｉｎとした以外は、全て実施例１と同様にして実施例４のラミネートシートを得た。
【００６０】
（実施例５）
ラミネート速度を１．２ｍ／ｍｉｎとした以外は、全て実施例２と同様にして実施例５のラミネートシートを得た。
【００６１】
（実施例６）
ラミネート速度を１．２ｍ／ｍｉｎとした以外は、全て実施例３と同様にして実施例６のラミネートシートを得た。
【００６２】
（比較例１）
樹脂層の温度が７０℃となるようにラミネートロールを加熱した以外は、全て実施例１と同様にして比較例１のラミネートシートを得た。なお、樹脂シート１の樹脂層が含有する熱可塑性樹脂（アクリル樹脂）の７０℃における損失正接（ｔａｎδ）は０．３である。
【００６３】
（比較例２）
樹脂層の温度が１００℃となるようにラミネートロールを加熱した以外は、全て実施例１と同様にして比較例２のラミネートシートを得た。なお、樹脂シート１の樹脂層が含有する熱可塑性樹脂（アクリル樹脂）の１００℃におけるｔａｎδは１１．４である。
【００６４】
（表面凹凸の確認）
上記で得られた各実施例、及び比較例のラミネートシートの、樹脂層用基材側の表面を目視で確認し、表面に凹凸形状が付与されているか否かを確認した。その結果、実施例１〜６のラミネートシートの表面にはランダムな凹凸形状が付与されており、凹凸シートが得られていることが確認できた。一方、比較例１、２のラミネートシートの表面には凹凸形状が付与されていないことが確認できた。以上の結果より、本発明の凹凸シートの製造方法の優位性は明らかとなっている。
【符号の説明】
【００６５】
１０…樹脂シート
１…樹脂シート用基材
２…樹脂層
２０…基材
５０…第１ロール
５１…第２ロール
５４…基材供給ロール
５５…樹脂シート供給ロール
５６…予備加熱ロール
５７…巻取りロール
６０…減圧チャンバー
１００…凹凸シート
【図１】
0006318963.tif 000002
【図２】
0006318963.tif 000003
【図３】
0006318963.tif 000004
【図４】
0006318963.tif 000005