(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
投影光を照射する光源部と、
前記光源部からの投影光を走査する光走査部材と、
前記光走査部材が内部に配置されているとともに前記光走査部材を覆うように設けられているカバー部と、
前記カバー部の外部に設けられているとともに、熱を発することが可能に構成された外部熱源部と、を備え、
前記外部熱源部は、プロジェクタ本体に配置されている電気部品を含み、
前記カバー部の内部は、前記電気部品の排熱が熱伝達部材を介して、前記カバー部の内部に伝熱されることにより加熱されるように構成されている、プロジェクタ。
【請求項２】
前記外部熱源部は、前記カバー部の内部に前記外部熱源部からの熱を伝熱することによって、前記カバー部の内部の温度を、前記カバー部の外部の雰囲気温度よりも高くするように構成されている、請求項１に記載のプロジェクタ。
【請求項３】
前記熱伝達部材は、前記カバー部の内部の雰囲気に接触するとともに、前記外部熱源部からの熱を前記カバー部の内部に伝熱し、
前記外部熱源部は、前記外部熱源部からの熱を、前記熱伝達部材を介して、前記カバー部の内部に伝熱することによって、前記カバー部の内部の雰囲気温度を、前記カバー部の外部の雰囲気温度よりも高くするように構成されている、請求項２に記載のプロジェクタ。
【請求項４】
前記電気部品は、前記光源部を含む、請求項１に記載のプロジェクタ。
【請求項５】
前記光源部の近傍に配置されており、前記光源部の排熱を放熱することが可能に構成されている放熱部をさらに備え、
前記熱伝達部材は、前記放熱部と接続されており、
前記カバー部の内部は、前記光源部の排熱が、前記放熱部および前記熱伝達部材を介して、前記カバー部の内部に伝熱されることにより加熱されるように構成されている、請求項４に記載のプロジェクタ。
【請求項６】
前記電気部品は、前記光源部を駆動させるための電子回路基板を含む、請求項１に記載のプロジェクタ。
【請求項７】
前記カバー部の内部は、前記光源部に隣接し、かつ、前記光源部に対して壁部により隔離されて配置されている、請求項１〜６のいずれか１項に記載のプロジェクタ。
【請求項８】
前記カバー部には、前記カバー部の内部と前記カバー部の外部とを通気するための通気部が設けられており、
前記通気部には、防塵および透湿の性質を有する部材が設けられている、請求項１〜７のいずれか１項に記載のプロジェクタ。
【請求項９】
前記光走査部材は、前記光源部からの投影光を反射しながら振動して、前記光源部からの投影光を走査する振動ミラー素子を含み、
前記振動ミラー素子は、前記外部熱源部からの熱が前記カバー部の内部に伝熱されることにより加熱されるように構成されている、請求項１〜８のいずれか１項に記載のプロジェクタ。
【請求項１０】
ユーザが視認する虚像に対応する画像の光を照射する光源部と、
前記光源部からの光を走査する光走査部材と、
前記光走査部材が内部に配置されているとともに前記光走査部材を覆うように設けられているカバー部と、
前記カバー部の外部に設けられているとともに、熱を発することが可能に構成された外部熱源部とを備え、
前記外部熱源部は、ヘッドアップディスプレイ装置本体に配置されている電気部品を含み、
前記カバー部の内部は、前記電気部品の排熱が熱伝達部材を介して、前記カバー部の内部に伝熱されることにより加熱されるように構成されている、ヘッドアップディスプレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、プロジェクタおよびヘッドアップディスプレイ装置に関し、特に、投影光を走査する光走査部材を備えたプロジェクタおよびヘッドアップディスプレイ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、投影光を走査する光走査部材を備えた装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、プロジェクタおよびヘッドアップディスプレイではない、レーザプリンタやレーザファクシミリ等の画像形成装置に用いられる偏光走査装置として、光ビームを偏向走査する回転多面鏡を備えた偏向走査装置が開示されている。この偏向走査装置には、光学箱と、回転多面鏡と、半導体レーザと、面状発熱体とが設けられている。そして、光学箱の内部には、回転多面鏡と面状発熱体とが近接して配置されている。そして、面状発熱体は、電力が供給されることにより発熱するように構成されており、回転多面鏡および回転多面鏡の近傍の雰囲気の空気を加熱するように構成されている。これにより、回転多面鏡の反射面および回転多面鏡の近傍において結露が発生するのを抑制することが可能に構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−５２２７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、面状発熱体（熱源部）を発熱させる際には、電力を供給するために電流が流される。その結果、電力を供給するための電流が流れること（または電流の大きさの変化）に起因したノイズ（電磁波など）が発生する場合があると考えられる。そして、上記特許文献１の偏向走査装置では、光学箱の内部に、回転多面鏡と面状発熱体とが近接して配置されているため、面状発熱体（熱源部）からのノイズ（電磁波など）に起因して、回転多面鏡（光走査部材）の動作が不安定になる場合があるという問題点が発生すると考えられる。
【０００６】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、光走査部材の動作が不安定になるのを抑制しながら、光走査部材の近傍で結露が発生するのを抑制することが可能なプロジェクタおよびヘッドアップディスプレイ装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、この発明の第１の局面によるプロジェクタは、投影光を照射する光源部と、光源部からの投影光を走査する光走査部材と、光走査部材が内部に配置されているとともに光走査部材を覆うように設けられているカバー部と、カバー部の外部に設けられているとともに、熱を発することが可能に構成された外部熱源部とを備え、外部熱源部は、プロジェクタ本体に配置されている電気部品を含み、カバー部の内部は、電気部品の排熱が熱伝達部材を介して、カバー部の内部に伝熱されることにより加熱されるように構成されている。
【０００８】
この発明の第１の局面によるプロジェクタでは、上記のように、外部熱源部を、カバー部の外部に設けるとともに、熱を発することを可能に構成する。これにより、外部熱源部がカバー部の外部に設けられているので、内部熱源がカバー部の内部に設けられている場合と異なり、内部熱源の駆動に伴うノイズに起因して光走査部材の動作が不安定になるのを抑制することができる。同時に、内部熱源を駆動するための配線スペースを削減できる。また、カバー部の内部を、外部熱源部からの熱がカバー部の内部に伝熱されることにより加熱されるように構成することによって、カバー部の内部の光走査部材の近傍で結露が発生するのを抑制することができる。その結果、光走査部材の動作が不安定になるのを抑制しながら、光走査部材の近傍で結露が発生するのを抑制することができる。
【０００９】
上記第１の局面によるプロジェクタにおいて、好ましくは、外部熱源部は、カバー部の内部に外部熱源部からの熱を伝熱することによって、カバー部の内部の温度を、カバー部の外部の雰囲気温度よりも高くするように構成されている。ここで、カバー部の内部の温度が、カバー部の外部の雰囲気温度よりも低い場合には、カバー部の内部で結露が発生する場合がある。そこで、本発明では、カバー部の内部の温度を、カバー部の外部の雰囲気温度よりも高くするように構成することによって、光走査部材の近傍で結露が発生するのを、より確実に抑制することができる。
【００１０】
この場合、好ましくは、熱伝達部材は、カバー部の内部の雰囲気に接触するとともに、外部熱源部からの熱をカバー部の内部に伝熱し、外部熱源部は、外部熱源部からの熱を、熱伝達部材を介して、カバー部の内部に伝熱することによって、カバー部の内部の雰囲気温度を、カバー部の外部の雰囲気温度よりも高くするように構成されている。このように構成すれば、外部熱源部からの熱を、容易にカバー部の内部の雰囲気に伝熱することができる。
【００１２】
上記電気部品を含む外部熱源部を備えるプロジェクタにおいて、好ましくは、電気部品は、光源部を含む。このように構成すれば、光源部は投影光を発する際に発熱するので、光源部を容易に外部熱源部として用いることができる。
【００１３】
上記光源部を含む外部熱源部を備えるプロジェクタにおいて、好ましくは、光源部の近傍に配置されており、光源部の排熱を放熱することが可能に構成されている放熱部をさらに備え、熱伝達部材は、放熱部と接続されており、カバー部の内部は、光源部の排熱が、放熱部および熱伝達部材を介して、カバー部の内部に伝熱されることにより加熱されるように構成されている。このように構成すれば、放熱部を介することによって、光源部からの排熱を放熱しながら、放熱部および熱伝達部材によりカバー部の内部に伝熱することができる。
【００１４】
上記電気部品を含む外部熱源部を備えるプロジェクタにおいて、好ましくは、電気部品は、光源部を駆動させるための電子回路基板を含む。このように構成すれば、光源部を駆動させるための電子回路基板は、電力を消費することにより発熱するので、電子回路基板から発した熱（排熱）を外部熱源部の熱源として用いることができる。
【００１５】
上記第１の局面によるプロジェクタにおいて、好ましくは、カバー部の内部は、光源部に隣接し、かつ、光源部に対して壁部により隔離されて配置されている。このように構成すれば、カバー部の内部と光源部との間における熱の移動（熱干渉）を壁部により抑制することができる。たとえば、光源部を冷却して、カバー部の外部の雰囲気温度よりも光源部の温度を低くするように構成する場合には、カバー部の内部が光源部により冷却されるのを抑制することができるとともに、光源部がカバー部により加熱されるのを抑制することができる。
【００１６】
上記第１の局面によるプロジェクタにおいて、好ましくは、カバー部には、カバー部の内部とカバー部の外部とを通気するための通気部が設けられており、通気部には、防塵および透湿の性質を有する部材が設けられている。このように構成すれば、カバー部の内部に塵が混入するのを抑制しながら、カバー部の内部に湿気がこもるのを抑制することができる。その結果、光走査部材の近傍で結露が発生するのを、さらに抑制することができる。
【００１７】
上記第１の局面によるプロジェクタにおいて、好ましくは、光走査部材は、光源部からの投影光を反射しながら振動して、光源部からの投影光を走査する振動ミラー素子を含み、振動ミラー素子は、外部熱源部からの熱がカバー部の内部に伝熱されることにより加熱されるように構成されている。このように構成すれば、振動ミラー素子が振動することによって、振動ミラー素子の近傍の気圧が変動して結露が生じやすい状態になっても、振動ミラー素子の近傍で結露が発生するのを抑制することができる。
【００１８】
この発明の第２の局面によるヘッドアップディスプレイ装置は、ユーザが視認する虚像に対応する画像の光を照射する光源部と、光源部からの光を走査する光走査部材と、光走査部材が内部に配置されているとともに光走査部材を覆うように設けられているカバー部と、カバー部の外部に設けられているとともに、熱を発することが可能に構成された外部熱源部とを備え、外部熱源部は、ヘッドアップディスプレイ装置本体に配置されている電気部品を含み、カバー部の内部は、電気部品の排熱が熱伝達部材を介して、カバー部の内部に伝熱されることにより加熱されるように構成されている。                                                    
【００１９】
この発明の第２の局面によるヘッドアップディスプレイ装置では、上記のように、外部熱源部を、カバー部の外部に設けるとともに、熱を発することを可能に構成する。また、カバー部の内部を、外部熱源部からの熱がカバー部の内部に伝熱されることにより加熱されるように構成する。これにより、第２の局面によるヘッドアップディスプレイ装置においても、光走査部材の動作が不安定になるのを抑制しながら、光走査部材の近傍で結露が発生するのを抑制することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、上記のように、光走査部材の動作が不安定になるのを抑制しながら、光走査部材の近傍で結露が発生するのを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置を自動車に搭載した状態を示した図である。
【図２】本発明の第１実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置の全体構成を示した斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置の全体構成を示したブロック図である。
【図４】本発明の第１実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置の一部の構成を示した拡大斜視図である。
【図５】本発明の第１実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置の一部の構成を示した拡大平面図である。
【図６】本発明の第１実施形態による光走査ブロックの構成を示した斜視断面図である。
【図７】本発明の第１実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置の一部の構成を示した拡大側面図である。
【図８】本発明の第２実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置の一部の構成を示した拡大側面図である。
【図９】本発明の第３実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置の全体構成を示したブロック図である。
【図１０】本発明の第３実施形態による光走査ブロックの構成を示した斜視断面図である。
【図１１】本発明の第４実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置の一部の構成を示した拡大斜視図である。
【図１２】本発明の第４実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置の構成を示した側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２３】
（第１実施形態）
図１〜図６を参照して、本発明の第１実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置１００の構成について説明する。なお、ヘッドアップディスプレイ装置１００は、本発明の「プロジェクタ」の一例である。
【００２４】
本発明の第１実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置１００は、図１に示すように、自動車１０１などの輸送用機器に搭載されるように構成されている。また、ヘッドアップディスプレイ装置１００は、フロントガラスなどのスクリーン１０１ａにレーザ光（投影光）を照射することにより、ユーザは、スクリーン１０１ａの前方の自動車１０１の外側に虚像（画像）を視認可能に構成されている。このヘッドアップディスプレイ装置１００は、カーナビゲーションに関する情報や自動車１０１に関する情報などの画像をスクリーン１０１ａに表示する機能を有している。
【００２５】
また、図２に示すように、ヘッドアップディスプレイ装置１００には、光走査ブロック１が設けられている。光走査ブロック１は、後述する光源ブロック２からのレーザ光を走査しながら、スクリーン１０１ａにレーザ光（投影光）を照射するように構成されている。
【００２６】
そして、ヘッドアップディスプレイ装置１００には、光源ブロック２が設けられている。光源ブロック２は、レーザ光を出射することが可能に構成されており、光走査ブロック１に隣接して配置されている。なお、光源ブロック２は、本発明の「光源部」の一例である。
【００２７】
そして、ヘッドアップディスプレイ装置１００には、制御ブロック３が設けられている。制御ブロック３は、光走査ブロック１および光源ブロック２の上方側（矢印Ｚ１方向側）に配置されており、光走査ブロック１および光源ブロック２の駆動を制御するように構成されている。
【００２８】
そして、ヘッドアップディスプレイ装置１００には、放熱部４が設けられている。放熱部４は、光走査ブロック１および光源ブロック２の下方側（矢印Ｚ２方向側）に配置されており、光源ブロック２からの熱を吸熱するように構成されている。そして、後述するように、放熱部４は、吸熱した光源ブロック２からの熱を放熱するとともに、光走査ブロック１に伝熱するように構成されている。
【００２９】
また、図３に示すように、光走査ブロック１には、固定ミラー１１が設けられている。固定ミラー１１は、光源ブロック２から照射されたレーザ光を、後述するＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）ミラー１２ａ側に反射するように構成されている。
【００３０】
そして、光走査ブロック１には、ＭＥＭＳミラー１２ａが設けられている。ＭＥＭＳミラー１２ａは、軸回りに振動することによって、固定ミラー１１に反射されたレーザ光を、スクリーン１０１ａの水平方向に走査しながら、後述するＭＥＭＳミラー１２ｂ側に反射するように構成されている。なお、ＭＥＭＳミラー１２ａは、本発明の「光走査部材」および「振動ミラー素子」の一例である。
【００３１】
そして、光走査ブロック１には、ＭＥＭＳミラー１２ｂが設けられている。ＭＥＭＳミラー１２ｂは、軸回りに振動することによって、ＭＥＭＳミラー１２ａに反射されたレーザ光を、スクリーン１０１ａの垂直方向に走査しながら、スクリーン１０１ａ側に反射するように構成されている。なお、ＭＥＭＳミラー１２ｂは、本発明の「光走査部材」および「振動ミラー素子」の一例である。
【００３２】
また、図３に示すように、光源ブロック２には、レーザダイオード２１ａ〜２１ｃが設けられている。レーザダイオード２１ａは、後述するＬＤドライバ３２ｃから電力が供給されることによって、赤色波長域のレーザ光を発するように構成されている。また、レーザダイオード２１ｂは、緑色波長域のレーザ光を発するように構成されている。また、レーザダイオード２１ｃは、青色波長域のレーザ光を発するように構成されている。そして、レーザダイオード２１ａ〜２１ｃは、レーザ光を発する際に、熱が発生する。なお、レーザダイオード２１ａ〜２１ｃは、本発明の「光源部」、「電気部品」および「外部熱源部」の一例である。
【００３３】
そして、光源ブロック２には、コリメートレンズ２２ａ〜２２ｃが設けられている。コリメートレンズ２２ａ〜２２ｃは、レーザダイオード２１ａ〜２１ｃから発せれたレーザ光の光軸を、互いに同一平面上になるように補正するように構成されている。
【００３４】
そして、光源ブロック２には、偏光プリズム２３ａ〜２３ｃが設けられている。偏光プリズム２３ａ〜２３ｃは、コリメートレンズ２２ａ〜２２ｃにより互いに同一平面上にされた３つのレーザ光を、同一の光軸にするように構成されている。
【００３５】
そして、光源ブロック２には、ビーム整形プリズム２４が設けられている。ビーム整形プリズム２４は、レーザ光のスポット形状を整形する（たとえば、楕円形状から略円形状に整形する）ように構成されている。
【００３６】
そして、光源ブロック２には、集光レンズ２５が設けられている。集光レンズ２５は、ビーム整形プリズム２４から出射されたレーザ光を集光しながら、光走査ブロック１に入射させるように構成されている。
【００３７】
そして、光源ブロック２には、温度センサ２６ａおよび２６ｂが設けられている。温度センサ２６ａは、レーザダイオード２１ａの近傍に配置されており、レーザダイオード２１ａの温度を検出可能に構成されている。そして、温度センサ２６ａは、後述するメインＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）３１と接続されており、検出した温度の情報をメインＣＰＵ３１に伝達するように構成されている。また、温度センサ２６ｂは、光源ブロック２の外部雰囲気の温度を検出可能に構成されている。そして、温度センサ２６ｂは、検出した温度の情報をメインＣＰＵ３１に伝達するように構成されている。
【００３８】
また、図３に示すように、制御ブロック３には、メインＣＰＵ３１が設けられている。メインＣＰＵ３１は、ヘッドアップディスプレイ装置１００の各部に制御信号を伝達することによって各部を制御するように構成されている。たとえば、温度センサ２６ａからレーザダイオード２１ａの温度の情報を取得して、取得した温度の情報に基づいて、後述するペルチェ素子４１の吸熱量（レーザダイオード２１ａの温度）を制御するように構成されている。また、メインＣＰＵ３１は、温度センサ２６ｂから光源ブロック２の外部雰囲気の温度の情報を取得して、取得した温度の情報に基づいて、光源ブロック２の外部雰囲気の温度が所定の閾値よりも高い場合には、光走査ブロック１および光源ブロック２の動作を停止する制御を行うように構成されている。
【００３９】
そして、制御ブロック３には、表示制御部３２が設けられている。表示制御部３２は、メインＣＰＵ３１の指令に基づいて、ＭＥＭＳミラー１２ａおよび１２ｂと、レーザダイオード２１ａ〜２１ｃとを駆動させる制御を行うように構成されている。
【００４０】
そして、図３に示すように、表示制御部３２には、映像処理部３２ａが設けられている。映像処理部３２ａは、外部から入力された映像信号に基づいて、画像情報を光源制御部３２ｂおよびミラー制御部３２ｄに出力するように構成されている。
【００４１】
そして、表示制御部３２には、光源制御部３２ｂが設けられている。光源制御部３２ｂは、映像処理部３２ａからの画像情報に基づいて、ＬＤドライバ３２ｃを制御するように構成されている。
【００４２】
そして、表示制御部３２には、ＬＤドライバ３２ｃが設けられている。ＬＤドライバ３２ｃは、光源制御部３２ｂの指令に基づいて、レーザダイオード２１ａ〜２１ｃに対しての電力の供給を制御（オンオフ）するように構成されている。
【００４３】
そして、表示制御部３２には、ミラー制御部３２ｄが設けられている。ミラー制御部３２ｄは、所定の制御信号をミラードライバ３２ｅに伝達することにより、ミラードライバ３２ｅを制御するように構成されている。
【００４４】
そして、表示制御部３２には、ミラードライバ３２ｅが設けられている。ミラードライバ３２ｅは、ミラー制御部３２ｄの指令に基づいて、ＭＥＭＳミラー１２ａおよび１２ｂの駆動を制御するように構成されている。
【００４５】
また、制御ブロック３には、素子駆動部３３が設けられている。素子駆動部３３は、メインＣＰＵ３１からの制御信号に基づいて、ペルチェ素子４１に電力を供給することにより、ペルチェ素子４１を駆動させるように構成されている。
【００４６】
また、放熱部４には、ペルチェ素子４１が設けられている。そして、図４に示すように、ペルチェ素子４１は、後述するヒートシンク４２ａの上方側（矢印Ｚ１方向側）の表面にヒートシンク４２ａと接触するように配置されている。そして、ペルチェ素子４１は、素子駆動部３３から電力が供給されることによって、一方表面側（光源ブロック２側）の温度を低下させる（吸熱する）ように構成されているとともに、他方表面側（後述するヒートシンク４２ａ側）を、発熱させる（一方表面側で吸熱した熱を放熱する）ように構成されている。すなわち、ペルチェ素子４１は、一方表面側に対して冷却機能を有する。また、ペルチェ素子４１は、素子駆動部３３から供給する電力の大きさに応じて、吸熱量を調整可能に構成されている。
【００４７】
そして、図３に示すように、メインＣＰＵ３１は、温度センサ２６ａからレーザダイオード２１ａの温度の情報を取得して、取得した温度の情報に基づいて、ペルチェ素子４１の吸熱量（レーザダイオード２１ａの温度）を制御するように構成されている。たとえば、メインＣＰＵ３１は、赤色のレーザ光を発するレーザダイオード２１ａが、５℃以上１０℃以下の状態を保つようにペルチェ素子４１を制御するように構成されている。なお、レーザダイオード２１ｂおよび２１ｃには、ペルチェ素子を設けておらず、後述するヒートシンク４２ｂから自然放熱するように構成されている。
【００４８】
そして、図４に示すように、レーザダイオード２１ａの下方側（矢印Ｚ２方向側）には、熱伝達部材２８ａが設けられている。熱伝達部材２８ａは、アルミ合金などの金属により円筒形状を有するように形成されており、樹脂等に比べて、熱伝導性が高くなるように構成されている。そして、熱伝達部材２８ａは、レーザダイオード２１ａの下方側（矢印Ｚ２方向側）に面接触するとともに、上記したペルチェ素子４１の上方側（矢印Ｚ１方向側）に面接触した状態で固定されている。そして、熱伝達部材２８ａは、レーザダイオード２１ａがレーザ光を発する際に生じた熱（排熱）を、ペルチェ素子４１に伝熱するように構成されている。
【００４９】
ここで、第１実施形態では、図４に示すように、ペルチェ素子４１（レーザダイオード２１ａ）の下方側（矢印Ｚ２方向側）には、レーザダイオード２１ａの排熱を放熱することが可能に構成されているヒートシンク４２ａが設けられている。具体的には、ヒートシンク４２ａは、ペルチェ素子４１と面接触するように配置されており、ペルチェ素子４１を介して、レーザダイオード２１ａの排熱が伝熱されるように構成されている。そして、ペルチェ素子４１が配置されていない他方側（矢印Ｚ２方向側）には、フィンが形成されている（図２参照）。そして、ヒートシンク４２ａは、ペルチェ素子４１から伝熱された熱を、フィンにより、光走査ブロック１および光源ブロック２が配置されている側（矢印Ｚ１方向側）とは異なる方向（矢印Ｚ２方向側）に放熱するように構成されている。
【００５０】
また、図４に示すように、放熱部４には、ヒートシンク４２ａとは別個に、ヒートシンク４２ｂが設けられている。ヒートシンク４２ｂは、ヒートシンク４２ａの矢印Ｙ２方向側に、ヒートシンク接続部材４２ｃを挟むように配置されている。そして、ヒートシンク４２ｂは、ヒートシンク４２ａと同様に、矢印Ｚ２方向側にフィンが設けられており、レーザダイオード２１ｂおよびレーザダイオード２１ｃの排熱を放熱可能に構成されている。また、ヒートシンク接続部材４２ｃは、熱伝導性の低い材料（たとえば、樹脂など）から形成されており、ヒートシンク４２ａとヒートシンク４２ｂとの間の伝熱を抑制するように構成されている。
【００５１】
また、図５に示すように、光源ブロック２には、光源カバー２７が設けられている。そして、光源カバー２７の内部には、光源ハウジング２９が配置されている。光源ハウジング２９は、樹脂などにより構成されており、内部に上記したコリメートレンズ２２ａ〜２２ｃ（図３参照）などが配置されている。そして、光源ハウジング２９の矢印Ｙ１方向側には、レーザダイオード２１ａが光源ハウジング２９の内側方向（矢印Ｙ２方向）にレーザ光を発するように取付けられている。また、光源ハウジング２９の他方側面（矢印Ｙ２方向側の側面）には、緑色のレーザ光を発するレーザダイオード２１ｂが光源ハウジング２９の内側方向（矢印Ｙ１方向）にレーザ光を発するように取付けられている。また、光源ハウジング２９の後面側面（矢印Ｘ１方向側の側面）には、青色のレーザ光を発するレーザダイオード２１ｃが光源ハウジング２９の内側方向（矢印Ｘ２方向側）にレーザ光を発するように取付けられている。
【００５２】
そして、光源ハウジング２９の前面側（矢印Ｘ２方向側）には、出射部２９ａが設けられている。出射部２９ａは、レーザダイオード２１ａ〜２１ｃから発せられ、コリメートレンズ２２ａ〜２２ｃおよび偏光プリズム２３ａ〜２３ｃ等を介したレーザ光が出射するように構成されている。そして、出射部２９ａから出射されたレーザ光は、上記したように、光走査ブロック１の固定ミラー１１と、ＭＥＭＳミラー１２ａおよび１２ｂとを介して、スクリーン１０１ａに投影されるように構成されている。
【００５３】
また、図５に示すように、レーザダイオード２１ｂの下方側（矢印Ｚ２方向側）には、熱伝達部材２８ｂがレーザダイオード２１ｂと面接触するように配置されている。そして、熱伝達部材２８ｂは、熱伝達部材２８ｂの下方側（矢印Ｚ２方向側）で、ヒートシンク４２ｂと接続するように設けられている。これにより、レーザダイオード２１ｂからの排熱をヒートシンク４２ｂに伝熱するように構成されている。また、レーザダイオード２１ｃの下方側（矢印Ｚ２方向側）には、熱伝達部材２８ｃが設けられている。熱伝達部材２８ｃは、熱伝達部材２８ｂと同様に、レーザダイオード２１ｃからの排熱をヒートシンク４２ｂに伝熱するように構成されている。
【００５４】
また、図４に示すように、制御ブロック３は、光走査ブロック１および光源ブロック２の上方側（矢印Ｚ１方向側）に配置されている。そして、制御ブロック３には、電子回路基板３５が設けられている。電子回路基板３５は、ＸＹ平面に平行な平板形状を有する。そして、電子回路基板３５には、上記したメインＣＰＵ３１と、表示制御部３２と、素子駆動部３３として機能する素子が実装されている。また、電子回路基板３５は、実装されている素子が動作して熱を発することによって、温度が大きくなる。なお、電子回路基板３５は、本発明の「電気部品」の一例である。
【００５５】
そして、図４に示すように、電子回路基板３５の上方側（矢印Ｚ１方向側）には、基板カバー３６が設けられている。そして、基板カバー３６は、金属性の板により形成されており、一部が上方側（矢印Ｚ１方向側）に窪んだ凹形状を有する。そして、基板カバー３６は、電子回路基板３５の上方側（矢印Ｚ１方向側）の平面（ＸＹ平面）を覆うように配置されている。また、制御ブロック３には、ビス３７が設けられている。そして、ビス３７は、矢印Ｚ１方向側から、基板カバー３６を挟むようにして、電子回路基板３５に螺合して固定されるように構成されている。
【００５６】
ここで、第１実施形態では、図４に示すように、光走査ブロック１には、ミラーカバー１３が設けられている。ミラーカバー１３は、樹脂等により形成されており、内部に上記したＭＥＭＳミラー１２ａおよび１２ｂなどが配置されている。そして、ミラーカバー１３は、光源カバー２７のレーザ光の出射方向側（矢印Ｘ２方向側）に配置されている。そして、光走査ブロック１には、ビス１４が設けられている。そして、ビス１４は、矢印Ｘ２方向側からミラーカバー１３を挟むように、光源カバー２７に螺合して固定されるように構成されている。すなわち、ＭＥＭＳミラー１２ａおよび１２ｂが配置されている空間（ミラーカバー１３の内部）と、レーザダイオード２１ａ〜２１ｃが配置されている空間（光源カバー２７の内部）とは、隣接し、かつ、壁部（ミラーカバー１３および光源カバー２７）により隔離されて配置されている。なお、ミラーカバー１３は、本発明の「カバー部」の一例である。
【００５７】
また、第１実施形態では、図６に示すように、光走査ブロック１には、熱伝達部材１５が設けられている。熱伝達部材１５は、ミラーカバー１３の内部の雰囲気（図６符号Ａ）に接触するとともに、レーザダイオード２１ａからの熱をミラーカバー１３の内部に伝熱するように構成されている。
【００５８】
具体的には、図６に示すように、ミラーカバー１３は、下側ミラーカバー１３ａと、窓部１３ｂと、隔壁部１３ｃと、上側ミラーカバー１３ｄとが組み合わされて構成されている。そして、ミラーカバー１３の内部には、固定ミラー１１と、ＭＥＭＳミラー１２ａおよび１２ｂと、ミラーベース部１６ａおよび１６ｂとが配置されている。また、ミラーカバー１３の内部は、空気などを含む雰囲気（図６符号Ａ）を有する。
【００５９】
また、熱伝達部材１５は、アルミなどの熱伝導性の高い金属により形成されている。そして、熱伝達部材１５の上部１５ａは、Ｚ方向に延びる円筒形状に形成されている。そして、上部１５ａの一部は、ミラーカバー１３の内部の雰囲気Ａに露出するように構成されている。また、熱伝達部材１５の下部１５ｂは、ミラーカバー１３の外部において、ヒートシンク４２ａに接続するように配置されている（図４参照）。
【００６０】
そして、下側ミラーカバー１３ａは、樹脂などにより形成されており、底面を覆う平面と側壁部で構成されている。そして、下側ミラーカバー１３ａの上部に固定ミラー１１が配置されている。また、下側ミラーカバー１３ａの投影光（レーザ光）の出射方向（矢印Ｘ２方向）には、長方形形状を有する枠部１３ｅが設けられている。そして、下側ミラーカバー１３ａの枠部１３ｅは、窓部１３ｂが嵌合可能に構成されている。
【００６１】
そして、窓部１３ｂは、下側ミラーカバー１３ａの枠部１３ｅに配置されており、平板形状を有する。また、窓部１３ｂは、投影光を透過可能な透明材料により形成されている。
【００６２】
そして、下側ミラーカバー１３ａの光源ブロック２側（矢印Ｘ１方向側）には、隔壁部１３ｃがＹＺ平面と平行に広がるように設けられている。隔壁部１３ｃは、下側ミラーカバー１３ａと一体的に形成されており、光源カバー２７と面接触するように配置されている。また。隔壁部１３ｃは、上記した出射部２９ａからの投影光を導光可能な穴部（図示せず）が設けられている。そして、出射部２９ａから出射した投影光は、穴部を介して、固定ミラー１１に入射するように構成されている。なお、隔壁部１３ｃは、本発明の「壁部」の一例である。
【００６３】
そして、下側ミラーカバー１３ａおよび隔壁部１３ｃの上方側（矢印Ｚ１方向側）には、上側ミラーカバー１３ｄが設けられている。上側ミラーカバー１３ｄは、後述する防塵透湿フィルム１７とともに、ミラーカバー１３の上面として構成されている。そして、上側ミラーカバー１３ｄは、樹脂などにより形成されている。
【００６４】
ここで、第１実施形態では、図６に示すように、上側ミラーカバー１３ｄの中央部には、防塵透湿フィルム１７が設けられている。防塵透湿フィルム１７は、ミラーカバー１３の内部とミラーカバー１３の外部との間の通気が可能に構成されている。そして、防塵透湿フィルム１７は、空気が通気する際に、塵がミラーカバー１３の内部に侵入しない性質を有するともに、ミラーカバー１３の内部からミラーカバー１３の外部に、湿気を透過させる性質を有するように構成されている。なお、防塵透湿フィルム１７は、本発明の「防塵および透湿の性質を有する部材」の一例である。
【００６５】
次に、図７を参照して、第１実施形態におけるヘッドアップディスプレイ装置１００のレーザダイオード２１ａの排熱の伝熱経路について説明する。
【００６６】
まず、図７に示すように、レーザダイオード２１ａに電力が供給されることによって、レーザ光が発せられるとともに、熱が発せられる。そして、レーザダイオード２１ａから発せられた熱は、主にレーザダイオード２１ａと接触している熱伝達部材２８ａに伝熱される（矢印Ｃ１）。そして、熱伝達部材２８ａに伝熱された熱は、ペルチェ素子４１により吸熱される（矢印Ｃ２）。この場合、レーザダイオード２１ａは、ペルチェ素子４１により温度Ｔ３（たとえば、５℃以上１０℃未満であり温度Ｔ１および温度Ｔ２よりも低い）に調節されているので、レーザダイオード２１ａの排熱とペルチェ素子４１を駆動するための電力消費による排熱が、ペルチェ素子４１と面接触して配置されているヒートシンク４２ａに伝熱される（矢印Ｃ３）。これにより、ヒートシンク４２ａは、温度Ｔ４（温度Ｔ２よりも高い）となる。そして、ヒートシンク４２ａに伝熱された熱は、熱伝達部材１５に伝熱される（矢印Ｃ４およびＣ５）。そして、熱伝達部材１５に伝熱された熱は、ミラーカバー１３の内部の雰囲気Ａに伝熱される（矢印Ｃ６）。そして、ミラーカバー１３の内部の雰囲気Ａの温度は、温度Ｔ１となる。なお、光源カバー２７とミラーカバー１３とは、隣接して配置されている一方、光源カバー２７の内部とミラーカバー１３の内部とは隔壁部１３ｃにより隔離されているため、伝熱は略ない。上記の熱の伝達によって、温度Ｔ１〜Ｔ４は、以下の式（１）の関係を有する。
Ｔ３＜Ｔ２＜Ｔ１≦Ｔ４  ・・・  （１）
【００６７】
このように、第１実施形態では、レーザダイオード２１ａの排熱が、熱伝達部材２８とヒートシンク４２ａと熱伝達部材１５を介して、ミラーカバー１３の内部に伝熱されることによって、ミラーカバー１３の内部の雰囲気Ａの温度Ｔ１が、ミラーカバー１３の外部の雰囲気Ｂの温度Ｔ２よりも高くなる。
【００６８】
第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【００６９】
第１実施形態では、上記のように、レーザダイオード２１ａを、ミラーカバー１３の外部に設けるとともに、熱を発することを可能に構成する。これにより、レーザダイオード２１ａがミラーカバー１３の外部に設けられているので、内部熱源がミラーカバー１３の内部に設けられている場合と異なり、内部熱源の駆動に伴うノイズに起因してＭＥＭＳミラー１２ａおよび１２ｂの動作が不安定になるのを抑制することができる。同時に、内部熱源を駆動するための配線スペースを削減することができる。また、ミラーカバー１３の内部を、レーザダイオード２１ａからの熱がミラーカバー１３の内部に伝熱されることにより加熱されるように構成することによって、ミラーカバー１３の内部のＭＥＭＳミラー１２ａおよび１２ｂの近傍で結露が発生するのを抑制することができる。その結果、ＭＥＭＳミラー１２ａおよび１２ｂの動作が不安定になるのを抑制しながら、ＭＥＭＳミラー１２ａおよび１２ｂの近傍で結露が発生するのを抑制することができる。
【００７０】
また、第１実施形態では、上記のように、ヘッドアップディスプレイ装置１００を、ミラーカバー１３の内部にレーザダイオード２１ａからの熱を伝熱することによって、ミラーカバー１３の内部の温度Ｔ１を、ミラーカバー１３の外部の雰囲気Ｂ（図７参照）温度Ｔ２よりも高くなるように構成する。ここで、ミラーカバー１３の内部の温度Ｔ１が、ミラーカバー１３の外部の雰囲気Ｂの温度Ｔ２よりも低い場合には、ミラーカバー１３の内部で結露が発生する場合がある。そこで、第１実施形態では、ミラーカバー１３の内部の温度Ｔ１を、ミラーカバー１３の外部の雰囲気Ｂの温度Ｔ２よりも高くするように構成することによって、ＭＥＭＳミラー１２ａおよび１２ｂの近傍で結露が発生するのを、より確実に抑制することができる。
【００７１】
また、第１実施形態では、上記のように、ヘッドアップディスプレイ装置１００に、ミラーカバー１３の内部の雰囲気Ａに接触するとともに、レーザダイオード２１ａからの熱をミラーカバー１３の内部に伝熱する熱伝達部材１５および２８ａを設ける。そして、ヘッドアップディスプレイ装置１００を、レーザダイオード２１ａからの熱が、熱伝達部材１５および２８ａを介して、ミラーカバー１３の内部に伝熱されることによって、ミラーカバー１３の内部の雰囲気Ａの温度Ｔ１を、ミラーカバー１３の外部の雰囲気Ｂの温度Ｔ２よりも高くなるように構成する。これにより、レーザダイオード２１ａからの熱を、容易にミラーカバー１３の内部の雰囲気Ａに伝熱することができる。
【００７２】
また、第１実施形態では、上記のように、レーザダイオード２１ａは、ヘッドアップディスプレイ装置１００に配置されている電気部品であり、ミラーカバー１３の内部を、レーザダイオード２１ａの排熱が熱伝達部材１５および２８ａを介して、ミラーカバー１３の内部に伝熱されることにより加熱されるように構成する。これにより、レーザダイオード２１ａは投影光を発する際に発熱して、レーザダイオード２１ａから発した熱（排熱）を用いるので、レーザダイオード２１ａとは別個に熱源部を設ける必要がない。その結果、ヘッドアップディスプレイ装置１００の構成が複雑化するのを抑制することができる。
【００７３】
また、第１実施形態では、上記のように、ヘッドアップディスプレイ装置１００に、レーザダイオード２１ａの近傍に配置される、レーザダイオード２１ａの排熱を放熱することが可能に構成されるヒートシンク４２ａを設ける。そして、熱伝達部材１５および２８ａは、ヒートシンク４２ａと接続されている。そして、ミラーカバー１３の内部を、レーザダイオード２１ａの排熱が、ヒートシンク４２ａと熱伝達部材１５および２８ａとを介して、ミラーカバー１３の内部に伝熱されることにより加熱されるように構成する。これにより、ヒートシンク４２ａを介することによって、レーザダイオード２１ａからの排熱を放熱しながら、ヒートシンク４２ａと熱伝達部材１５および２８ａとによって、ミラーカバー１３の内部に伝熱することができる。
【００７４】
また、第１実施形態では、上記のように、ミラーカバー１３の内部を、光源ブロック２に隣接し、かつ、光源ブロック２に対して隔壁部１３ｃにより隔離されて配置する。これにより、ミラーカバー１３の内部と光源ブロック２との間における熱の移動（熱干渉）を隔壁部１３ｃにより抑制することができる。上記のように、レーザダイオード２１ａを冷却して、ミラーカバー１３の外部の雰囲気Ｂの温度Ｔ２よりもレーザダイオード２１ａの温度Ｔ３を低くするように構成する場合には、ミラーカバー１３の内部がレーザダイオード２１ａ（光源ブロック２）により冷却されるのを抑制することができるとともに、レーザダイオード２１ａがミラーカバー１３により加熱されるのを抑制することができる。
【００７５】
また、第１実施形態では、上記のように、ミラーカバー１３に、ミラーカバー１３の内部とミラーカバー１３の外部とを通気するための防塵透湿フィルム１７を設ける。これにより、ミラーカバー１３の内部に塵が混入するのを抑制しながら、ミラーカバー１３の内部に湿気がこもるのを抑制することができる。その結果、ＭＥＭＳミラー１２ａおよび１２ｂの近傍で結露が発生するのを、さらに抑制することができる。
【００７６】
また、第１実施形態では、上記のように、ＭＥＭＳミラー１２ａおよび１２ｂを、光源ブロック２からの投影光を反射しながら振動して、光源ブロック２からの投影光を走査するように構成する。そして、ＭＥＭＳミラー１２ａおよび１２ｂを、レーザダイオード２１ａからの熱がミラーカバー１３の内部に伝熱されることにより加熱されるように構成する。これにより、ＭＥＭＳミラー１２ａおよび１２ｂが振動することによって、ＭＥＭＳミラー１２ａおよび１２ｂの近傍の気圧が変動して結露が生じやすい状態になっても、ＭＥＭＳミラー１２ａおよび１２ｂの近傍で結露が発生するのを抑制することができる。
【００７７】
（第２実施形態）
次に、図８を参照して、第２実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置２００の構成について説明する。第２実施形態では、レーザダイオードの排熱をミラーカバーの内部に伝熱することによって、ミラーカバーの内部を加熱するように構成されていた第１実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置１００と異なり、電子回路基板の排熱をミラーカバーの内部に伝熱することによって、ミラーカバーの内部を加熱するように構成されている。
【００７８】
図８に示すように、ヘッドアップディスプレイ装置２００には、基板カバー２３６が設けられている。基板カバー２３６は、金属性の材料により形成されており、電子回路基板３５の排熱を伝熱することが可能に構成されている。そして、基板カバー２３６の矢印Ｘ２方向側で、かつ、矢印Ｚ２方向側には、ミラーカバー２１３の内部に挿入可能に構成された熱伝達部２３６ａが設けられている。熱伝達部２３６ａは、基板カバーと一体的に形成されており、ミラーカバー２１３の内部の雰囲気Ａに接するように配置されている。なお、電子回路基板３５は、本発明の「外部熱源部」の一例である。
【００７９】
また、図８に示すように、ミラーカバー２１３の上面の一部には、熱伝達部２３６ａをミラーカバー２１３の内部に挿入することが可能に構成された開口部２１３ａが設けられている。また、第２実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置２００のその他の構成は、第１実施形態におけるヘッドアップディスプレイ装置１００と同様である。
【００８０】
次に、図８を参照して、第２実施形態におけるヘッドアップディスプレイ装置２００の電子回路基板３５の排熱の伝熱経路について説明する。
【００８１】
図８に示すように、レーザダイオード２１ａ〜２１ｃを駆動させる際に、電子回路基板３５に電力が供給されることによって、電子回路基板３５から熱が発せられる。そして、電子回路基板３５から発せられた熱は、主に基板カバー２３６に伝熱される（矢印Ｄ１）。この場合、電子回路基板３５および基板カバー２３６は、ともにミラーカバー２１３の外部の雰囲気Ｂの温度Ｔ２よりも高い温度Ｔ５となる。
【００８２】
そして、基板カバー２３６からの熱が、熱伝達部２３６ａに伝熱される（矢印Ｄ２およびＤ３）。そして、熱伝達部２３６ａに伝熱された熱は、ミラーカバー２１３の内部の雰囲気Ａに伝熱される（矢印Ｄ４）。そして、ミラーカバー２１３の内部の雰囲気Ａの温度は、温度Ｔ１となる。上記のように伝熱されることによって、温度Ｔ１、Ｔ２、および、Ｔ５は、以下の式（２）の関係を有する。
Ｔ２＜Ｔ１≦Ｔ５  ・・・  （２）
【００８３】
このように、第２実施形態では、電子回路基板３５の排熱が、基板カバー２３６を介して、ミラーカバー２１３の内部に伝熱されることによって、ミラーカバー２１３の内部の雰囲気Ａの温度Ｔ１が、ミラーカバー２１３の外部の雰囲気Ｂの温度Ｔ２よりも高くなる。
【００８４】
第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【００８５】
第２実施形態では、上記のように、ミラーカバー２１３の内部を、電子回路基板３５の排熱が基板カバー２３６および熱伝達部２３６ａを介して、ミラーカバー２１３の内部に伝熱されることにより加熱されるように構成する。これにより、電子回路基板３５は、電力を消費することにより発熱するので、電子回路基板３５とは別個に熱源部を設ける必要がない分、ヘッドアップディスプレイ装置２００の構成が複雑化するのを抑制することができる。また、第２実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置２００のその他の効果は、第１実施形態におけるヘッドアップディスプレイ装置１００と同様である。
【００８６】
（第３実施形態）
次に、図９および図１０を参照して、第３実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置３００の構成について説明する。第３実施形態では、レーザダイオードの排熱をミラーカバーの内部に伝熱することによって、ミラーカバーの内部を加熱するように構成されていた第１実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置１００と異なり、ミラーカバーの外部にヒータを設けることによりミラーカバーの内部を加熱するように構成されている。
【００８７】
図９に示すように、ヘッドアップディスプレイ装置３００は、光走査ブロック３０１と、制御部３０３とを含む。そして、光走査ブロック３０１には、ヒータ３１８が設けられている。また、制御部３０３には、メインＣＰＵ３３１とヒータドライバ３３４とが設けられている。なお、ヒータ３１８は、本発明の「外部熱源部」の一例である。
【００８８】
そして、ヒータドライバ３３４は、制御部３０３の指令に基づいて、ヒータ３１８に電力を供給するように構成されている。そして、ヒータ３１８は、電力が供給されることによって発熱するように構成されている。
【００８９】
そして、図１０に示すように、光走査ブロック３０１には、ミラーカバー３１３が設けられている。そして、ミラーカバー３１３には、下側ミラーカバー３１３ａが設けられており、下側ミラーカバー３１３ａは、第１実施形態による下側ミラーカバー１３ａと異なり、熱伝達部材１５を配置するための構成は設けられていない。そして、ヒータ３１８は、ミラーカバー３１３の外部に配置されており、上側ミラーカバー１３ｄの上面（矢印Ｚ１方向側の面）に面接触するように配置されている。
【００９０】
そして、図１０に示すように、ヒータ３１８は、ヒータドライバ３３４から、電線（図示せず）を介して電力が供給されることによって発熱して、温度Ｔ６になるように構成されている。この場合、温度Ｔ６は、ミラーカバー３１３の外部の雰囲気Ｂの温度Ｔ２よりも大きくなるように構成されている。
【００９１】
そして、ミラーカバー３１３の内部の雰囲気Ａは、ヒータ３１８からの熱が上側ミラーカバー１３ｄを介して伝熱される（矢印Ｅ１）ことによって、温度Ｔ１を有する。これにより、ミラーカバー３１３の内部の雰囲気Ａの温度Ｔ１は、ミラーカバー３１３の外部の雰囲気Ｂの温度Ｔ２よりも大きくなるように構成されている。すなわち、温度Ｔ１、温度Ｔ２および温度Ｔ６は、以下の式（３）の関係を有する。
Ｔ２＜Ｔ１≦Ｔ６  ・・・  （３）
【００９２】
また、第３実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置３００のその他の構成は、第１実施形態におけるヘッドアップディスプレイ装置１００と同様である。
【００９３】
第３実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【００９４】
第３実施形態では、上記のように、ヘッドアップディスプレイ装置３００に、ミラーカバー３１３の外部に設けられているとともに、熱を発することが可能に構成されたヒータ３１８を設ける。そして、ミラーカバー３１３の内部を、ヒータ３１８からの熱がミラーカバー３１３の内部に伝熱されることにより加熱されるように構成する。これにより、ヒータ３１８によりミラーカバー３１３の内部を加熱するので、第１実施形態のヘッドアップディスプレイ装置１００のレーザダイオード２１ａの排熱を用いる場合と異なり、ミラーカバー３１３の内部の温度Ｔ１を任意の温度に上昇させることができる。また、第３実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置３００のその他の効果は、第１実施形態におけるヘッドアップディスプレイ装置１００と同様である。
【００９５】
（第４実施形態）
次に、図１１および図１２を参照して、第４実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置４００の構成について説明する。第４実施形態では、レーザダイオードの排熱を、ペルチェ素子とヒートシンクと熱伝達部材とを介して、ミラーカバーの内部に伝熱することによって、ミラーカバーの内部を加熱するように構成されていた第１実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置１００と異なり、レーザダイオードの排熱を、ペルチェ素子を介さないで、ヒートシンクと熱伝達部材とを介して、ミラーカバーの内部に伝熱することによって、ミラーカバーの内部を加熱するように構成されている。
【００９６】
図１１に示すように、ヘッドアップディスプレイ装置４００には、熱伝達部材４１５と、ヒートシンク４４２ａと、ヒートシンク４４２ｂと、ヒートシンク接続部材４４２ｃとが設けられている。
【００９７】
そして、図１２に示すように、ヒートシンク４４２ｂは、レーザダイオード２１ｂおよび２１ｃの排熱が、それぞれ熱伝達部材２８ｂおよび２８ｃを介して、伝熱されるように構成されている。この場合、ヒートシンク４４２ｂは、温度Ｔ７を有する。そして、レーザダイオード２１ｂおよび２１ｃの排熱が伝熱されることによって、温度Ｔ７は、ミラーカバー１３の外部の雰囲気Ｂの温度Ｔ２よりも大きくなる。
【００９８】
そして、図１１および図１２に示すように、熱伝達部材４１５は、ヒートシンク４４２ｂの上面側（矢印Ｚ１方向側）に接続するように配置されている。そして、熱伝達部材４１５の上部４１５ａは、第１実施形態による熱伝達部材１５の上部１５ａと同様に、ミラーカバー１３の内部の雰囲気Ａに接触するように配置されている。そして、ミラーカバー１３の内部は、ヒートシンク４４２ｂから、熱伝達部材４１５を介して、レーザダイオード２１ｂおよび２１ｃの排熱が伝熱されるように構成されている（図１２の矢印Ｆ１〜Ｆ５）。これにより、ミラーカバー１３の内部の雰囲気Ａの温度Ｔ１は、ミラーカバー１３の外部の雰囲気Ｂの温度Ｔ２よりも大きくなる。すなわち、温度Ｔ１、温度Ｔ２および温度Ｔ７は、以下の式（４）の関係を有する。
Ｔ２＜Ｔ１≦Ｔ７  ・・・  （４）
【００９９】
また、第４実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置４００のその他の構成は、第１実施形態におけるヘッドアップディスプレイ装置１００と同様である。
【０１００】
第４実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
【０１０１】
第４実施形態では、上記のように、ヘッドアップディスプレイ装置４００を、レーザダイオード２１ｂおよび２１ｃの排熱を、ペルチェ素子４１を介さないで、ヒートシンク４４２ａと熱伝達部材４１５とを介して、ミラーカバー１３の内部に伝熱することによって、ミラーカバー１３の内部を加熱するように構成する。これにより、ペルチェ素子４１を介して、レーザダイオード２１ｂおよび２１ｃの排熱をミラーカバー１３の内部に伝熱する場合に比べて、ヘッドアップディスプレイ装置４００の構成が複雑化するのを抑制することができる。また、第４実施形態によるヘッドアップディスプレイ装置４００のその他の効果は、第１実施形態におけるヘッドアップディスプレイ装置１００と同様である。
【０１０２】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【０１０３】
たとえば、上記第１〜第４実施形態では、本発明のプロジェクタとして、ヘッドアップディスプレイ装置を用いる例を示したが、本発明はこれに限らない。本発明は、プロジェクタとしてヘッドアップディスプレイ装置以外を用いてもよい。たとえば、レーザ光をフロントガラスとは異なるスクリーンに投影させるプロジェクタを用いてもよい。
【０１０４】
また、上記第１〜第４実施形態では、本発明の光源部として、レーザダイオードを用いる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明は、光源としてレーザダイオード以外を用いてもよい。たとえば、発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いてもよい。
【０１０５】
また、上記第１〜第４実施形態では、本発明の光走査部材として、ＭＥＭＳミラーを用いる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明は、光走査部材としてＭＥＭＳミラー以外の光走査部材を用いてもよい。たとえば、光走査部材として回転多面鏡などを用いてもよい。
【０１０６】
また、上記第１〜第４実施形態では、本発明の複数の光源部として、３つのレーザダイオードを用いる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明は、３つ以外の数のレーザダイオードを用いてもよい。たとえば、レーザダイオードを２つ用いてもよいし、レーザダイオードを４つ以上用いてもよい。
【０１０７】
また、上記第１および第４実施形態では、レーザダイオードの排熱を、ヒートシンクを介して、ミラーカバーの内部に伝熱するように構成する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明は、レーザダイオードの排熱を、ヒートシンクを介さずに、ミラーカバーの内部に伝熱するように構成してもよい。たとえば、レーザダイオードの排熱を熱伝達部材に伝熱させるとともに、熱伝達部材から直接、ミラーカバーの内部に伝熱するように構成してもよい。
【０１０８】
また、上記第１、第２および第４実施形態では、レーザダイオードの排熱をミラーカバーの内部に伝熱する構成と電子回路基板の排熱をミラーカバーの内部に伝熱する構成とを別々に記載したが、本発明はこれに限られない。本発明は、レーザダイオードの排熱と電子回路基板の排熱との両方をミラーカバーの内部に伝熱するように構成してもよい。
【符号の説明】
【０１０９】
２  光源ブロック（光源部）
４  放熱部
１２ａ、１２ｂ  ＭＥＭＳミラー（振動ミラー素子、光走査部材）
１３、２１３、３１３  ミラーカバー  （カバー部）
１３ｃ  隔壁部（壁部）
１５、２８ａ〜２８ｃ、４１５  熱伝達部材
１７  防塵透湿フィルム（防塵および透湿の性質を有する部材）
２１ａ〜２１ｃ  レーザダイオード（光源部、電気部品、外部熱源部）
３５  電子回路基板（電気部品、外部熱源部）
１００、２００、３００、４００  ヘッドアップディスプレイ装置（プロジェクタ）
２３６ａ  熱伝達部（熱伝達部材）
３１８  ヒータ（外部熱源部）
【図１】
0006394113.tif 000002
【図２】
0006394113.tif 000003
【図３】
0006394113.tif 000004
【図４】
0006394113.tif 000005
【図５】
0006394113.tif 000006
【図６】
0006394113.tif 000007
【図７】
0006394113.tif 000008
【図８】
0006394113.tif 000009
【図９】
0006394113.tif 000010
【図１０】
0006394113.tif 000011
【図１１】
0006394113.tif 000012
【図１２】
0006394113.tif 000013