(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハードディスクドライブに取り付けるための、ディスクセパレータプレートの製造方法であって、それぞれの前記ディスクセパレータプレートは、前記ハードディスクドライブのフレームに前記ディスクセパレータプレートを固定するための複数の取付用開口を有し、前記方法は：
上部、及び下部、及び外端、及び前記取付用開口を有する前記ディスクセパレータプレートを、金属シートからスタンピングすること；及び
前記取付用開口のそれぞれに、前記ディスクセパレータプレートの上面又は下面から所定の距離に延在する、オフセットを形成すること
を含み、
前記オフセットを形成することは：
内径、及び外径、及び所定の距離を有しており、それぞれの前記取付用開口の周辺の、前記ディスクセパレータプレートの上面又は下面から延在する、ボスを押し出すこと
を含む、方法。
【請求項２】
前記ボスを押し出すことは、所定の高さにおける直径が前記ディスクセパレータプレートの上部における直径よりも大きいボスを形成することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記ボスの前記外径を受容する程度に十分に、前記ディスクセパレータプレートの上部における前記ボスの前記内径を広げることを更に含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
ハードディスクドライブに取り付けるための、ディスクセパレータプレートの製造方法であって、それぞれの前記ディスクセパレータプレートは、前記ハードディスクドライブのフレームに前記ディスクセパレータプレートを固定するための複数の取付用開口を有し、前記方法は：
上部、及び下部、及び外端を有し、前記外端上の所定の位置に取付用タブを有し、それぞれの前記取付用タブに開口を有する、前記ディスクセパレータプレートをスタンピングすること；及び
前記取付用タブの開口に、前記ディスクセパレータプレートの上面又は下面から所定の距離に延在する、オフセットを形成すること
を含み、
前記オフセットを形成することは：
内径、及び外径、及び所定の高さを有し、それぞれの前記取付用開口の周辺の、前記ディスクセパレータプレートの上面又は下面から延在する、ボスを押し出すこと
を含む、方法。
【請求項５】
前記ボスを押し出すことは、前記所定の高さにおける直径が前記ディスクセパレータプレートの上部における直径よりも大きいボスを形成することを含む、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記ボスの前記外径を受容する程度に十分に、前記ディスクセパレータプレートの上部における前記ボスの前記内径を広げることを更に含む、請求項４に記載の方法。
【請求項７】
それぞれの前記取付用タブを、前記ディスクセパレータプレートの外端で、端から所定の距離で曲げて、特定の高さのオフセットを形成することを更に含む、請求項４に記載の方法。
【請求項８】
前記取付用開口は、それぞれの前記取付用タブの所定の領域内で材料を切り、前記ディスクセパレータプレートの上面で材料を曲げて所定の高さを有するオフセットを作ることによって形成される、請求項４に記載の方法。
【請求項９】
足を形成するのに必要な高さで材料の末端を曲げることを更に含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
それぞれの取付用タブは、形成され、細長く伸びており、前記ディスクセパレータプレートの前記外端に対して接線方向に複数のつながった同様の形状部として成形され、前記オフセットは、前記取付用タブの一部を曲げて、他の部分に完全に重ねることによって形成される、請求項４に記載の方法。
【請求項１１】
前記取付用開口は、それぞれの同様の形状部に形成され、前記取付用タブの部分を曲げて互いに重ねると前記取付用開口が整列する、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記取付用タブの形をした別部品を形成し、前記別部品を曲げて、前記取付用タブの上部及び下部に重ねることを更に含む、請求項４に記載の方法。
【請求項１３】
前記取付用タブ及び曲がった別部品に取付用開口が形成されており、前記曲がった別部品を前記取付用タブに重ねると前記取付用開口が整列する、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
ハードディスクドライブのためのディスクセパレータプレートであって：
単一の金属シートからスタンピングされた、上面、及び底面、及び外端を有するディスクセパレータプレート；及び
スタンプ加工された前記ディスクセパレータプレートに形成された、前記ディスクセパレータプレートの上面又は下面から所定の距離に延在する、それぞれの取付用開口の周辺のオフセット
を含み、
前記オフセットは、内径、及び外径、及び所定の距離を有しており、それぞれの前記取付用開口の周辺の、前記ディスクセパレータプレートの上面又は下面から押し出されたボスである、ディスクセパレータプレート。
【請求項１５】
前記ボスは、所定の距離における直径が前記ディスクセパレータプレートの表面における直径よりも大きい、請求項１４に記載のディスクセパレータプレート。
【請求項１６】
所定の距離で前記ボスの前記外径を受容するよう、前記ディスクセパレータプレートの表面における前記ボスの前記内径を円筒形にカウンターボアリングすることを更に含む、請求項１４に記載のディスクセパレータプレート。
【請求項１７】
ハードディスクドライブのためのディスクセパレータプレートであって：
上面、及び下面、及び外端を有しており、上面及び下面を有する外端上の所定の位置に取付用タブを有し、それぞれの前記取付用タブに開口を有し、単一の金属プレートからスタンピングされた、ディスクセパレータプレート；及び
それぞれの取付用開口に、前記取付用タブの上面又は下面から所定の距離に延在し、スタンプ加工された前記ディスクセパレータプレートに形成された、オフセット
を含み、
前記オフセットは、内径、及び外径、及び所定の距離を有しており、それぞれの前記取付用開口の周辺の、前記ディスクセパレータプレートの上面又は下面から押し出されたボスである、ディスクセパレータプレート。
【請求項１８】
前記ボスは、所定の距離における直径が前記取付用タブの表面における直径よりも大きい、請求項１７に記載のディスクセパレータプレート。
【請求項１９】
前記取付用タブの表面における前記ボスの前記内径にカウンターボアを更に含み、所定の距離で前記ボスの前記外径を受容する、請求項１７に記載のディスクセパレータプレート。
【請求項２０】
ハードディスクドライブのためのディスクセパレータプレートであって：
上面、及び下面、及び外端を有しており、上面及び下面を有する外端上の所定の位置に取付用タブを有し、それぞれの前記取付用タブに開口を有し、単一の金属プレートからスタンピングされた、ディスクセパレータプレート；及び
それぞれの取付用開口に、前記取付用タブの上面又は下面から所定の距離に延在し、スタンプ加工された前記ディスクセパレータプレートに形成された、オフセット
を含み、
前記オフセットは、それぞれの前記取付用タブを曲げてそれ自身を折り畳んで、特定の高さのオフセットを形成することによって形成される、ディスクセパレータプレート。
【請求項２１】
ハードディスクドライブのためのディスクセパレータプレートであって：
上面、及び下面、及び外端を有しており、上面及び下面を有する外端上の所定の位置に取付用タブを有し、それぞれの前記取付用タブに開口を有し、単一の金属プレートからスタンピングされた、ディスクセパレータプレート；及び
それぞれの取付用開口に、前記取付用タブの上面又は下面から所定の距離に延在し、スタンプ加工された前記ディスクセパレータプレートに形成された、オフセット
を含み、
前記オフセットは、それぞれの前記取付用タブ上にＵ字型の部品を固定して、特定の高さのオフセットを形成することによって形成される、ディスクセパレータプレート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクドライブの空気伝播音及び振動を低減するための、ディスクセパレータプレートに関し、より詳細には、ディスクセパレータプレートの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
回動するディスクの表面によって生じる風によって起こる振動を低減するために、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）にディスクセパレータプレートを取り入れることは一般的な方法になった。これは、ハードディスクドライブアセンブリにおいて望ましくない雑音を生じる。これらの振動の影響を最小化するために、ディスクセパレータプレートでディスク表面を最大限カバーすべきであると考えられる。回転するディスクの周縁に対して接線方向の、ハードディスクドライブアセンブリ内の主要な気流は、作動の間のディスクの揺れ及び磁気読取ヘッドの振動の原因となる、気流流体層の間に生じる渦を引き起こし、それによって、雑音が増大し、ＨＤＤ性能が低下することが実験的に証明されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ハードディスクドライブにディスクセパレータプレートを使用することは一般的になった。ハードディスクドライブにおけるディスクセパレータプレートの使用の増加は、必要とされる原料が増加し、また、最初にスタンピング、鍛造、押出、又はキャスティングした後に、ディスクセパレータプレートを作ることを必要とする第二の製造作業のために、ディスクドライブのコストを増加させる。
【０００４】
図１は、エアダンパープレート  ディスクダメージ（ａｉｒ  ｄａｍｐｅｒ  ｐｌａｔｅｓ  ｄｉｓｋ  ｄａｍａｇｅｓ）、及び反ディスク（ａｎｔｉ  ｄｉｓｋｓ）としても知られる、本発明のディスクセパレータプレートが、側壁１５及び１３をもつハウジング１１、並びにハウジングを取り囲む上部（図示せず）を有するハードディスクドライブ９内で利用される環境を説明する。
【０００５】
ハウジング１１内に含まれているのは、アクチュエータドライブアセンブリ１７である。読取／書込ヘッド（２２）を有するアクチュエータアーム２１を伴うアクチュエータ１９は、ドライブアセンブリの一部である。ディスクセパレータプレート２５は、トップディスク２３の上に、側壁１５及び１３に対して、又は他のあらゆる便利な態様で、ハードディスクドライブ９のハウジング１１に取り付けられている。ディスクスタック２３の上に取り付けられる他に、ディスクセパレータプレートは、後述するように、ディスクスタックのそれぞれのディスクの間に取り付けられる。
【０００６】
従来技術におけるディスクセパレータプレートの形状及び構造は多種多様であるが、しかしながら、それらには気流に誘起される振動を低減するという共通目的がある。
【０００７】
図２は、キャスティングし、次に機械加工することによって製造して、ディスクセパレータプレートをハードディスクドライブのハウジングに保持するのに用いるオフセット構造３１、２９、３２、及び３３の正確な厚さ及び平面性が提供される、ディスクセパレータプレート２７を示す。ピン３０及び３４はキャスト内に挿入されているか、又はキャストから第二の作業として機械加工される。これらのピンは、スタック内の次のセパレータプレート、又はドライブ基部の、対応する孔に嵌合する。
【０００８】
図３は、可塑性材料を射出成形することによって製造される、ディスクセパレータプレート３５を説明する。可塑性のセパレータプレート３５は、成形工程で形成されるオフセット構造３７、３８、及び３９を有する。
【０００９】
図４は、押出、及び次にミリング又はターニングして、主要なディスクセパレータプレートの厚み４４を減らし、ハードディスクドライブのハウジングにディスクセパレータプレートを取り付けるために必要なオフセット構造４２、４５、４６を設けることによって製造される、ディスクセパレータプレート４１を示す。ボス４３は、押出体からミリングされ、対向するセパレータプレート又はドライブ基部と入れ子になることによって位置アライメントを提供する。
【００１０】
これらの製造方法はそれぞれ、金属ディスクセパレータプレートの製造に用いる製造方法のためのコストに関して、重要な欠点を有する。更に、上記のそれぞれの製造方法にとって、正確な寸法制御でセパレータプレートを製造する能力は困難である。
【００１１】
プラスチック射出成形法には、関連する特別な問題がある。この方法は、製品にボイド及び異方性を生ずる。プラスチックプレートは固定すると歪む。プレートは要求される程度にきれいではない。表面の仕上がりは要求される程度に滑らかではない。
【００１２】
金属ディスクセパレータプレートに関する大きな問題は、そのようなプレートを製造するコストである。
【００１３】
図５は、押下ボルト５５によってハードディスクドライブのエンクロージャー４７に固定された、ディスクセパレータプレート４９、５１、５３のスタックの横断面を示す。示されているディスクセパレータプレートのスタックは、ディスクセパレータ４９及び５１、５１及び５３、並びに５３及びハウジング４７の基部５４の隙間で回転する記録ヘッド（図示せず）が通らない、ディスクの部分を覆うように設計されている。ハブ５７は、ディスクが回転する中心である。
【００１４】
ハードディスクドライブのディスクセパレータ４９、５１及び５３、並びに基部５４の間に適正な量の分離を提供するよう設計されているオフセット５６は、製造工程の間にセパレータプレートの部分として作られる。セパレータプレート４９のオフセット５６の構造から分かるように、例えば、最初の製造の後に必要な機械加工が重要であり、それぞれのセパレータプレートのコストを増加させる。最初の厚みは少なくともオフセットの全高さの厚みであるので、鍛造し、完全に機械加工し、又は押出及び機械加工されたディスクセパレータプレートを製造するのに必要な金属の量は多い。セパレータプレートの主要なプレートの厚みは、材料を除去することによって作らなければならない。
【００１５】
平坦なスタンプ加工されたディスクセパレータプレートは、これらの全ての製造工程の中で、最少の製造コストで最良の寸法制御を提供するが、しかしながら、スタンピング法は、ディスクセパレータプレートに取り付ける位置において、典型的なオフセットに要求される、厚み又は材料の減少を生じることができない。
【００１６】
したがって、本発明は、ハードディスクドライブにセパレータプレートを取り付けるために使用するオフセット点において求められる必要なオフセット高さを提供しつつ、原料の量、及び第二の製造作業を低減する、ディスクスタンピング技術を使用したディスクセパレータプレートの製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
スタンピングし、及び次にオフセットを所望の寸法に押し出すこと、オフセットを形成すること、又は折り畳んで材料の層をつくり、所望のオフセット構造の高さを得ることによってディスクセパレータプレートを作ることは、従来の方法で作られたディスクセパレータプレートよりも、寸法的に制御され、破片が少なく、軽量で、製造費の安いディスクセパレータプレートを提供する。押し出されたオフセットは、対向するカウンターボア内に入れ子になって、平面方向の位置アライメントを提供するよう設計される。これは追加のアライメントピン及び孔の必要性がなくなり、空間を自由化し、より多くのコンパクトな設計を可能にする。折り畳まれたオフセットもまた、オフセット構造のピンの拡張により、又はドライブ基部におけるピンの使用により、必要に応じて、セパレータプレートの精密なアライメントを提供する。これらのピンは、嵌合部分における対応する孔と嵌合する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
本発明の正確な性質、並びにその目的及び利点は、以下の明細書を添付の図面とともに考慮することで容易に明らかとなり、符号等はその図面全体にわたって部分等を指定しており、ここで：
【００１９】
【図１】図１は、中に位置するディスクセパレータプレートを有するハードディスクドライブを示す。
【００２０】
【図２】図２は、従来技術のセパレータプレートの斜視図である。
【００２１】
【図３】図３は、従来技術のセパレータプレートの斜視図である。
【００２２】
【図４】図４は、従来技術のセパレータプレートの斜視図である。
【００２３】
【図５】図５は、ハードディスクドライブ内に組み立てられた、従来技術のセパレータプレートのスタックの側面図を示す。
【００２４】
【図６】図６は、本発明によるセパレータプレートを有するハードディスクドライブの側面図である。
【００２５】
【図７】図７は、本発明によるディスクセパレータプレートの斜視図である。
【００２６】
【図８】図８は、本発明によるディスクセパレータプレートの斜視図である。
【００２７】
【図９】図９は、本発明によるセパレータプレートオフセットの斜視図である。
【００２８】
【図１０】図１０は、本発明によるディスクセパレータプレートの斜視図である。
【００２９】
【図１１】図１１は、本発明によるディスクセパレータプレートのカウンターボアの斜視図である。
【００３０】
【図１２】図１２は、本発明による２つのディスクセパレータプレートの入れ子の模式図である。
【００３１】
【図１３】図１３は、本発明による、積み重ねられたディスクセパレータプレートの斜視図である。
【００３２】
【図１４】図１４は、本発明による、積み重ねられたディスクセパレータプレートの斜視図である。
【００３３】
【図１５】図１５は、本発明によるディスクセパレータプレートの斜視図である。
【００３４】
【図１６】図１６は、本発明による、積み重ねられたディスクセパレータプレートの斜視図である。
【００３５】
【図１７】図１７は、オフセット構造を形成する前の、本発明によるディスクセパレータプレートの斜視図である。
【００３６】
【図１８】図１８は、オフセット構造を形成した後の、ディスクセパレータプレートの斜視図である。
【００３７】
【図１９】図１９は、本発明による、交互のオフセットを有するディスクセパレータプレートの斜視図である。
【００３８】
【図２０】図２０は、図１９のオフセットアセンブリの斜視図である。
【００３９】
【図２１】図２１は、完成状態の図２０のオフセットアセンブリの斜視図である。
【００４０】
【図２２】図２２は、図２１のオフセットアセンブリを利用した、積み重ねられたディスクセパレータプレートの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００４１】
図６は、ハードディスクドライブのハウジング５９に取り付けられた、本発明により製造されたセパレータプレート６１、６３、６５のスタックを示す。セパレータプレート６１及び６５の末端に特定の距離を形成し、セパレータプレート６１のためのオフセット７１、及びセパレータプレート６５のためのオフセット７３を生じるオフセットによって、上のセパレータプレート６１及び下のセパレータプレート６５は、セパレータプレート６１及び６３、６３及び６５、並びに６５及び基部６６のそれぞれの間に、必要なオフセットを作る。中央のセパレータプレート６３は曲がっておらず、オフセットを有していない。セパレータプレート６１、６３、及び６５のスタックは、ハードディスクドライブハウジングのフレーム５９の一部であるスタンドオフ（ｓｔａｎｄｏｆｆ）６８上に組み立てられている。スタックは、固定ボルト６７によって固定されている。
【００４２】
セパレータプレート６１及び６３、６３及び６５、並びに６５及び基部６６の隙間内を回転するディスク（図示せず）は、周知の態様で、回転スピンドル６９に取り付けられている。
【００４３】
スタンピングし、次に末端を形成してスタンドオフ（ｓｔａｎｄｏｆｆ）を作ることによって図６のセパレータプレートを製造することは、より安価な製造方法であるとともに、同時に、より正確な寸法にされたディスクセパレータプレートを製造することが分かった。さらに、原料の厚みは、より厚いオフセットの厚み７１ではなく、より薄いプレート端の厚み７２に近いので、必要とされる原料はより少ない。
【００４４】
図７は、好ましい金属、例えばアルミニウムから、タブ７７、８１、７９と共にプレート７５の形状をスタンピングすることによって製造される、ディスクセパレータプレートを示す。タブ上のオフセットは、オフセット形成、本質的には２つの直角な屈曲によって形成される。ピン７６及び８２は、スタンピングの間に押し出され、位置アライメントを提供する。
【００４５】
図８は、一緒に取り付けられる２つのディスクセパレータプレートを示す。トッププレート７５が下プレート８３に取り付けられ、中でディスクが回転するギャップ８０を作っている。タブ８５、８９、及び８７は、アライメントピン、並びに孔７６及び７８が整列するように共に結合されている。
【００４６】
図９は、それぞれのタブ８５Ａ及び８５Ｂを作っている、上のディスクセパレータプレート７５及び下のディスクセパレータプレート８３における、オフセット屈曲８４及び８６を模式的に示す。これらのタブは共に嵌合され、タブ８５を形成している。
【００４７】
オフセット形成によってスタンプ加工したプレートにオフセットを作る他に、本発明は、より薄い原料から押出によってオフセットを作る。オフセット構造を作っている押し出されたオフセットボス９３、９７、及び９５をもつタブを有するディスクセパレータプレート９１を示す、オフセットボスの押出を図１０に示す。オフセットボス９３の周辺のディスクセパレータプレートの上面は、押し出しボス（図１１）よりわずかに大きい直径を有するカウンターボア１０１を有して、上のセパレータプレートとの位置アライメントを提供すると考えられる。
【００４８】
図１２は、２つの押し出されたオフセットボスがどのように入れ子になるかを模式的に示す。オフセットボス１０７を有するトッププレート１０５は、オフセットボス１０７をカウンターボア１１１内へと入れ子にしている、オフセットボス１０９を有する下のプレート１０３によって支持されている。
【００４９】
それぞれのオフセットボスの周辺のセパレータプレートの面にカウンターボアを作ることよりはむしろ、押し出しオフセットは、ボスを通る開口よりも大きな直径にすることができると考えられる。
【００５０】
図１３は、それぞれ、オフセット１１９、１２１、及び１２３としてそれぞれ押し出されたボスを有する、３つのセパレータプレート１１３、１１５、及び１１７を示す。オフセットボス１１９を通る開口１２５は、例えば、オフセットボス１１９の外径よりも小さい直径を有し、それぞれ他のセパレータプレート１１５及び１１７も同様である。その結果、３つのセパレータプレートは、あるプレートのボス１１９の下部を、ディスクセパレータプレート１１５の上面に置き、及びオフセットボス１２１の下部をセパレータプレート１１７の上面に置いて、順に重ねて単純に積み重ねることができる。
【００５１】
押出して、次にボスの上部の直径が下部の直径より小さい、わずかに逆Ｖ字型の断面へと広げた、オフセットボス１３３、１３５、及び１３７を有する、セパレータプレート１２７、１２９、及び１３１を示す、この構造物のわずかな変形態様を図１４に示す。したがって、Ｖ字型の押出しオフセットボス１３３を有するセパレータプレート１２７は、その基部における直径が、上部における直径よりも大きい。ボス１３３を通る開口１３９は、ボス１３３の上部よりも小さな直径を有する。その結果、セパレータプレート１２７、１２９、１３１は全て同じ足跡（ｆｏｏｔｐｒｉｎｔ）を有し、それぞれ、その下のセパレータプレートの上に位置する。これらのＶ字型のオフセットボスは、十分な材料体積を生じて必要なオフセット高さを作るように大きな開口１３９のリードイン半径が求められる場合に、オフセットの全高さを使用することを可能にする。広げることなく、ボス１３３及び１３５を開口内に凹ませ、スタック高さを減らしてもよい。
【００５２】
本発明は、二重内向タブによる、スタンプ加工された金属ディスクセパレータプレートにおけるオフセットの作成も考察する。図１５に示すように、ディスクセパレータプレート１４１は、内向きに切られたタブ１４３を有し、脚１４４及び１４６を作っている。これらの脚は、ディスクの上面１４１で再び曲げられてオフセットを作り、脚の先で曲げられて、足１４５、１４７を作っている。これらの足は、開口径１４３を越えて延在する。
【００５３】
これは、図１６に示すように、ディスクセパレータプレートを積み重ねることを可能にする。ディスクセパレータプレート１４１は、ディスクセパレータプレート１４９の上に積み重なっており、それはディスクセパレータプレート１５７の上に積み重なっている。ディスクセパレータプレート１４１のオフセット脚部は、脚１４４、１４６の屈曲によって作られた足１４７及び１４５によって、ディスクセパレータプレート１４９の上面に置かれている。ディスクセパレータプレート１４９の足、足１５５及び１５３は、ディスクセパレータプレート１５７の上面に置かれている。ディスクセパレータプレート１５７の足１６１、１６３は、他のディスクセパレータプレート、又はディスクドライブの枠上の固定突起の上に置かれている。
【００５４】
本発明は、平行にタブを折り畳むことによってオフセットを作ることも考察する。図１７に示すように、ディスクセパレータプレート１６５は、金属からスタンピングされ、ディスクセパレータプレート及びタブ構造１６７の形状を作っている。このタブ構造は、必要なオフセットを作る。２つを重ねた折り畳み部は、タブ１６７において、開口１６９、１７１、及び１７３を正確に整列させる。図１８は、並列した折り畳みが完成したあとのタブ１６７を示す。第一の屈曲１７７の結果として、開口１７３が下に、開口１７１が中央にある。第二の屈曲１６５の結果として、開口１６９が上にある。開口１６９は、折り畳んだ後に、３層全てを貫通させることもできる。オフセット高さは、スタンピングの間、３つの折り畳まれたタブをコーニングすることによって、必要に応じて低減することができる。
【００５５】
本発明は、スタンプ加工されたセパレータプレートの固定タブ周辺に、形成された別部品を取り付けることによって、スタンプ加工されたディスクセパレータプレートにオフセットを作ることも考察する。
【００５６】
図１９は、タブ上に開口１８９及び隆線１８３をもつ固定タブを有するディスクセパレータプレート１８１を示す。図２０に示すように、クリップの上下の脚に開口１８７を有する曲がったクリップ１８５を形成して、開口１８７及び１８９が整列するようにタブの上に適合させる。図２１に示すように、整列させたら、クリップ１８５を、ディスクセパレータプレート１８１のタブに圧着及び／又はコーニングして、必要なオフセット高さを作る。
【００５７】
図１９〜２１における製造されたディスクセパレータプレートは、図２２に示すように積み重ねることができる。オフセットクリップ１９５を有するディスクセパレータプレート１９３は、オフセット１９９を有するディスクセパレータプレート１９７の上に積み重なっている。両方のオフセットの開口２０１は、かなり精密に整列している。付属のオフセットを用いたディスクセパレータプレートは、あらゆる必要な高さへと容易に積み重ねることができる。
以下の項目［１］〜［２６］に、本発明の実施形態の例を列記する。
［１］
ハードディスクドライブに取り付けるための、ディスクセパレータプレートの製造方法であって、それぞれの前記ディスクセパレータプレートは、前記ハードディスクドライブのフレームにセパレータプレートを固定するための複数の取付用開口を有し、前記方法は：
上部、及び下部、及び外端、及び前記取付用開口を有するセパレータプレートを、金属シートからスタンピングすること；及び
前記取付用開口のそれぞれに、前記セパレータプレートの上面又は下面から所定の距離に延在する、オフセットを形成すること
を含む、方法。
［２］
前記オフセットを形成することは：
内径、及び外径、及び所定の距離を有しており、それぞれの前記取付用開口の周辺の、前記セパレータプレートの上面又は下面から延在する、ボスを押し出すこと
を含む、項目１に記載の方法。
［３］
前記ボスを押し出すことは、所定の高さにおける直径がプレートの上部における直径よりも大きいボスを形成することを含む、項目２に記載の方法。
［４］
前記ボスの前記外径を受容する程度に十分に、前記セパレータプレートの上部における前記ボスの前記内径を広げることを更に含む、項目２に記載の方法。
［５］
ハードディスクドライブに取り付けるための、ディスクセパレータプレートの製造方法であって、それぞれの前記ディスクセパレータプレートは、前記ハードディスクドライブのフレームにセパレータプレートを固定するための複数の取付用開口を有し、前記方法は：
上部、及び下部、及び外端を有し、前記外端上の所定の位置にタブを有し、それぞれの前記タブに開口を有する、前記セパレータプレートをスタンピングすること；及び
前記タブの開口に、前記セパレータプレートの上面又は下面から所定の距離に延在する、オフセットを形成すること
を含む、方法。
［６］
前記オフセットを形成することは：
内径、及び外径、及び所定の高さを有し、それぞれの前記取付用開口の周辺のプレートの下面から延在する、ボスを押し出すこと
を含む、項目５に記載の方法。
［７］
前記ボスを押し出すことは、前記所定の高さにおける直径が前記プレートの上部における直径よりも大きいボスを形成することを含む、項目６に記載の方法。
［８］
前記ボスの前記外径を受容する程度に十分に、前記プレートの上部における前記ボスの前記内径を広げることを更に含む、項目５に記載の方法。
［９］
それぞれの前記タブを、前記プレートの外端で、端から所定の距離で曲げて、特定の高さのオフセットを形成することを更に含む、項目５に記載の方法。
［１０］
前記取付用開口は、それぞれの前記タブの所定の領域内で材料を切り、前記プレートの上面で材料を曲げて所定の高さを有するオフセットを作ることによって形成される、項目５に記載の方法。
［１１］
足を形成するのに必要な高さで材料の末端を曲げることを更に含む、項目１０に記載の方法。
［１２］
それぞれの取付用タブは、形成され、細長く伸びており、前記セパレータプレートの前記外端に対して接線方向に複数のつながった同様の形状部として成形され、前記オフセットは、前記取付用タブの一部を曲げて、他の部分に完全に重ねることによって形成される、項目５に記載の方法。
［１３］
前記取付用開口は、それぞれの同様の形状部に形成され、前記取付用タブの部分を曲げて互いに重ねると前記取付用開口が整列する、項目１２に記載の方法。
［１４］
前記取付用タブの形をした別部品を形成し、前記別部品を曲げて、前記取付用タブの上部及び下部に重ねることを更に含む、項目５に記載の方法。
［１５］
前記取付用タブ及び曲がった別部品に取付用開口が形成されており、前記曲がった別部品を前記取付用タブに重ねると前記取付用開口が整列する、項目１４に記載の方法。
［１６］
ハードディスクドライブのためのディスクセパレータプレートであって：
単一の金属シートからスタンピングされた、上面、及び底面、及び外端を有するセパレータプレート；及び
スタンプ加工された前記セパレータプレートに形成された、前記セパレータプレートの上面又は下面から所定の距離に延在する、それぞれの取付用開口の周辺のオフセット
を含む、ディスクセパレータプレート。
［１７］
それぞれの前記取付用開口の周辺の前記オフセットは、ボスへと押し出されている、項目１６に記載のディスクセパレータプレート。
［１８］
前記ボスは、所定の距離における直径がプレートの表面における直径よりも大きい、項目１７に記載のディスクセパレータプレート。
［１９］
所定の距離で前記ボスの前記外径を受容するよう、前記セパレータプレートの表面における前記ボスの前記内径を円筒形にカウンターボアリングすることを更に含む、項目１７に記載のディスクセパレータプレート。
［２０］
ハードディスクドライブのためのディスクセパレータプレートであって：
上面、及び下面、及び外端を有しており、上面及び下面を有する外端上の所定の位置にタブを有し、それぞれの前記タブに開口を有し、単一の金属プレートからスタンピングされた、セパレータプレート；及び
それぞれの取付用開口に、タブの上面又は下面から所定の距離に延在し、スタンプ加工されたセパレータプレートに形成された、オフセット
を含む、ディスクセパレータプレート。
［２１］
それぞれの前記開口の周辺の前記オフセットは、ボスへと押し出されている、項目２０に記載のディスクセパレータプレート。
［２２］
前記ボスは、所定の距離における直径が前記タブの表面における直径よりも大きい、項目２１に記載のディスクセパレータプレート。
［２３］
前記タブの前記表面における前記ボスの前記内径にカウンターボアを更に含み、所定の距離で前記ボスの前記外径を受容する、項目２０に記載のディスクセパレータプレート。
［２４］
前記オフセットは、それぞれの前記タブを端から所定の距離で曲げて、中心の高さのオフセットを形成することによって形成される、項目２０に記載のディスクセパレータプレート。
［２５］
前記オフセットは、それぞれの前記タブを曲げてそれ自身を折り畳んで、特定の高さのオフセットを形成することによって形成される、項目２０に記載のディスクセパレータプレート。
［２６］
前記オフセットは、それぞれの前記タブ上にＵ字型の部品を固定して、特定の高さのオフセットを形成することによって形成される、項目２０に記載のディスクセパレータプレート。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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