(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板の製造方法であって、
（Ａ）支持体及び該支持体と接合している樹脂組成物層からなる接着シートと、該接着シートの樹脂組成物層と接合するように設けられた保護フィルムとを含む保護フィルム付き接着シートを準備する工程、
（Ｂ）保護フィルムを剥離する工程、及び
（Ｃ）接着シートを、樹脂組成物層が回路基板と接合するように、回路基板に仮付けする工程、
を含み、
工程（Ｂ）における接着シートの保護フィルム剥離面の帯電量の最大値が３ｋＶ以下である、方法。
【請求項２】
樹脂組成物層の厚さが２５μｍ以下である、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
樹脂組成物層に対する支持体の剥離強度（Ｓａ）と、樹脂組成物層に対する保護フィルムの剥離強度（Ｓｂ）とが、Ｓａ−Ｓｂ≧１［ｇｆ／ｃｍ］を満たす、請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
樹脂組成物層が固体状エポキシ樹脂を含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
樹脂組成物層中の樹脂成分を１００質量％としたとき、固体状エポキシ樹脂の含有量が２０質量％以上である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
工程（Ｂ）において、保護フィルム付き接着シートを１ｍ／分以上の速度で搬送しながら、保護フィルムを剥離する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
工程（Ｂ）で剥離した保護フィルムを回収する際に、該保護フィルムが、工程（Ｂ）に供される前の保護フィルム付き接着シートの支持体又は保護フィルムと接触する、請求項１〜６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
接着シートを回路基板に仮付けする接着シート仮付け装置であって、
支持体及び該支持体と接合している樹脂組成物層からなる接着シートと、該接着シートの樹脂組成物層と接合するように設けられた保護フィルムとを含む保護フィルム付き接着シートの取付ローラと、
取付ローラから搬送される保護フィルム付き接着シートから保護フィルムを剥離する剥離具と、
剥離具によって剥離された保護フィルムを回収する回収ローラと、
保護フィルムの剥離された接着シートを、樹脂組成物層が回路基板と接合するように、回路基板に仮付けする仮付け具と、
を含み、
接着シートの保護フィルム剥離面の帯電量の最大値が３ｋＶ以下となるように、保護フィルムと接着シートの剥離部の除電を行う除電手段を備えることを特徴とする、装置。
【請求項９】
除電手段が、保護フィルム付き接着シートを１ｍ／分以上の速度で搬送しながら保護フィルムを剥離する際に、接着シートの保護フィルム剥離面の帯電量の最大値が３ｋＶ以下となるように、保護フィルムと接着シートの剥離部の除電を行うことができる除電手段である、請求項８に記載の装置。
【請求項１０】
除電手段が、保護フィルムと接着シートの剥離部から３０ｃｍ以内の距離に配置されている、請求項８又は９に記載の装置。
【請求項１１】
除電手段が、除電ヒモ、除電バー、除電ノレン、帯電防止シート、導電体剥離具、帯電防止コーティングを有する剥離具、イオナイザ及び加湿器からなる群から選択される、請求項８〜１０のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１２】
剥離具によって剥離された保護フィルムが保護フィルム付き接着シートの支持体又は保護フィルムと接触するように、取付ローラと回収ローラが近接して配置されている、請求項８〜１１のいずれか１項に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の製造方法及び接着シート仮付け装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高性能化が進み、プリント配線板においては、ビルドアップによる積層数が増加し、層の薄型化、配線の微細化及び高密度化が求められている。
【０００３】
ビルドアップ方式による製造方法において、絶縁層は、例えば、保護フィルム／樹脂組成物層／支持体の層構成を有する保護フィルム付き接着シートを用いて樹脂組成物層を回路基板上に積層した後、樹脂組成物層を硬化させることにより形成することができる。例えば、特許文献１では、絶縁層を効率よく形成する方法として、接着シート仮付け装置（オートカッター装置）とラミネート装置により絶縁層を形成する方法が検討されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−２４９６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１記載の技術では、ラミネート装置におけるラミネート処理に先立ち、まず接着シート仮付け装置において、接着シートが回路基板上に仮付される。無機充填材含有量の高い樹脂組成物層を含む保護フィルム付き接着シートを使用する場合、接着シート仮付け装置において保護フィルムを剥離する際に、樹脂組成物層の一部までもが保護フィルムと共に剥離除去されてしまう現象（以下、「樹脂剥がれ」ともいう。）が起こる場合がある。特許文献１記載の技術では、樹脂組成物層−保護フィルム間の剥離強度と、樹脂組成物層−支持体間の剥離強度とを調整することにより、斯かる樹脂剥がれの発生を抑制している。
【０００６】
本発明者らは、絶縁層の薄型化を実現すべく、薄型の樹脂組成物層を含む保護フィルム付き接着シートを使用してプリント配線板の製造を試みたところ、樹脂組成物層中の無機充填材含有量がさほど高くない場合であっても、接着シート仮付け装置における保護フィルムの剥離時に樹脂剥がれが生じる場合のあることを見出した。斯かる樹脂剥がれは、耐熱性に優れる絶縁層を実現すべく、高い架橋密度をもたらす固体状エポキシ樹脂を樹脂組成物層に使用する場合に生じ易いことを本発明者らは見出した。
【０００７】
本発明は、薄型の樹脂組成物層を含む保護フィルム付き接着シートを使用する場合であっても、樹脂シート仮付け装置における保護フィルム剥離時の樹脂剥がれを抑制し得る、プリント配線板の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記の課題につき鋭意検討した結果、接着シートの保護フィルム剥離面の帯電量の最大値が３ｋＶ以下となるように保護フィルムを剥離することによって、薄型の樹脂組成物層を含む保護フィルム付き接着シートを使用する場合であっても、接着シート仮付け装置における保護フィルム剥離時の樹脂剥がれを抑制し得ることを見出した。
【０００９】
すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］  プリント配線板の製造方法であって、
（Ａ）支持体及び該支持体と接合している樹脂組成物層からなる接着シートと、該接着シートの樹脂組成物層と接合するように設けられた保護フィルムとを含む保護フィルム付き接着シートを準備する工程、
（Ｂ）保護フィルムを剥離する工程、及び
（Ｃ）接着シートを、樹脂組成物層が回路基板と接合するように、回路基板に仮付けする工程、
を含み、
工程（Ｂ）における接着シートの保護フィルム剥離面の帯電量の最大値が３ｋＶ以下である、方法。
［２］  樹脂組成物層の厚さが２５μｍ以下である、［１］に記載の方法。
［３］  樹脂組成物層に対する支持体の剥離強度（Ｓａ）と、樹脂組成物層に対する保護フィルムの剥離強度（Ｓｂ）とが、Ｓａ−Ｓｂ≧１［ｇｆ／ｃｍ］を満たす、［１］又は［２］に記載の方法。
［４］  樹脂組成物層が固体状エポキシ樹脂を含む、［１］〜［３］のいずれかに記載の方法。
［５］  樹脂組成物層中の樹脂成分を１００質量％としたとき、固体状エポキシ樹脂の含有量が２０質量％以上である、［１］〜［４］のいずれかに記載の方法。
［６］  工程（Ｂ）において、保護フィルム付き接着シートを１ｍ／分以上の速度で搬送しながら、保護フィルムを剥離する、［１］〜［５］のいずれかに記載の方法。
［７］  工程（Ｂ）で剥離した保護フィルムを回収する際に、該保護フィルムが、工程（Ｂ）に供される前の保護フィルム付き接着シートの支持体又は保護フィルムと接触する、［１］〜［６］のいずれかに記載の方法。
［８］  接着シートを回路基板に仮付けする接着シート仮付け装置であって、
支持体及び該支持体と接合している樹脂組成物層からなる接着シートと、該接着シートの樹脂組成物層と接合するように設けられた保護フィルムとを含む保護フィルム付き接着シートの取付ローラと、
取付ローラから搬送される保護フィルム付き接着シートから保護フィルムを剥離する剥離具と、
剥離具によって剥離された保護フィルムを回収する回収ローラと、
保護フィルムの剥離された接着シートを、樹脂組成物層が回路基板と接合するように、回路基板に仮付けする仮付け具と、
を含み、
接着シートの保護フィルム剥離面の帯電量の最大値が３ｋＶ以下となるように、保護フィルムと接着シートの剥離部の除電を行う除電手段を備えることを特徴とする、装置。
［９］  除電手段が、保護フィルム付き接着シートを１ｍ／分以上の速度で搬送しながら保護フィルムを剥離する際に、接着シートの保護フィルム剥離面の帯電量の最大値が３ｋＶ以下となるように、保護フィルムと接着シートの剥離部の除電を行うことができる除電手段である、［８］に記載の装置。
［１０］  除電手段が、保護フィルムと接着シートの剥離部から３０ｃｍ以内の距離に配置されている、［８］又は［９］に記載の装置。
［１１］  除電手段が、除電ヒモ、除電バー、除電ノレン、帯電防止シート、導電体剥離具、帯電防止コーティングを有する剥離具、イオナイザ及び加湿器からなる群から選択される、［８］〜［１０］のいずれかに記載の装置。
［１２］  剥離具によって剥離された保護フィルムが保護フィルム付き接着シートの支持体又は保護フィルムと接触するように、取付ローラと回収ローラが近接して配置されている、［８］〜［１１］のいずれかに記載の装置。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、薄型の樹脂組成物層を含む保護フィルム付き接着シートを使用する場合であっても、樹脂シート仮付け装置における保護フィルム剥離時の樹脂剥がれを抑制し得る、プリント配線板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、保護フィルム付き接着シートの概略端面図である。
【図２】図２は、接着シート仮付け装置による回路基板への接着シートの仮付けを模式的に示す図である。
【図３】図３は、図２における保護フィルムと接着シートの剥離部近傍を拡大して示す模式図である。
【図４】図４は、剥離された保護フィルムが保護フィルム付き接着シートの支持体と接触するように取付ローラと回収ローラが近接して配置されている接着シート仮付け装置の一実施形態を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明のプリント配線板の製造方法について詳細に説明する前に、本発明の製造方法において使用する「保護フィルム付き接着シート」について説明する。
【００１３】
保護フィルム付き接着シートは、支持体及び該支持体と接合している樹脂組成物層からなる接着シートと、該接着シートの樹脂組成物層と接合するように設けられた保護フィルムとを含む。
【００１４】
図１に、本発明の保護フィルム付き接着シートの概略端面図を示す。本発明の保護フィルム付き接着シート１は、支持体２及び該支持体と接合している樹脂組成物層３からなる接着シート４と、該接着シートの樹脂組成物層と接合するように設けられた保護フィルム５とを含む。
【００１５】
＜樹脂組成物層＞
樹脂組成物層に使用される樹脂組成物は、その硬化物が十分な硬度と絶縁性を有するものであれば、特に限定されず、プリント配線板の絶縁層の形成に用いられる従来公知の樹脂組成物を用いてよい。例えば、樹脂組成物としては、熱硬化性樹脂及び硬化剤を含む樹脂組成物が挙げられる。熱硬化性樹脂としては、プリント配線板の絶縁層を形成する際に使用される従来公知の熱硬化性樹脂を用いることができ、中でもエポキシ樹脂が好ましい。したがって一実施形態において、樹脂組成物層は、（ａ）エポキシ樹脂及び（ｂ）硬化剤を含む。樹脂組成物層は、必要に応じて、さらに、（ｃ）無機充填材、（ｄ）熱可塑性樹脂、（ｅ）硬化促進剤、（ｆ）難燃剤及び（ｇ）有機充填材等の添加剤を含んでいてもよい。
【００１６】
−（ａ）エポキシ樹脂−
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ-ブチル-カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１７】
エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。エポキシ樹脂の不揮発成分を１００質量％としたとき、少なくとも５０質量％以上は１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であることが好ましい。
【００１８】
耐熱性に優れる絶縁層を得る観点から、樹脂組成物層は、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（「固体状エポキシ樹脂」ともいう。）を含むことが好ましい。固体状エポキシ樹脂としては、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する固体状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族系固体状エポキシ樹脂がより好ましい。本発明において、芳香族系のエポキシ樹脂とは、その分子内に芳香環を有するエポキシ樹脂を意味する。
【００１９】
本発明者らは、耐熱性に優れる絶縁層を実現すべく、高い架橋密度をもたらす固体状エポキシ樹脂を樹脂組成物層に使用する場合に、樹脂シート仮付け装置における保護フィルムの剥離時に樹脂剥がれが生じ易いことを見出した。樹脂組成物層中の固体状エポキシ樹脂の含有量が高くなると、樹脂組成物層の粘着力が低下し、樹脂組成物層に対する支持体の剥離強度と樹脂組成物層に対する保護フィルムの剥離強度との差が小さくなる傾向にある。特に薄型の樹脂組成物層の場合には、斯かる傾向が顕著となり、樹脂剥がれが生じ易いものと本発明者らは推察している。詳細は後述するが、接着シートの保護フィルム剥離面の帯電量の最大値が３ｋＶ以下となるように保護フィルムを剥離する本発明によれば、耐熱性に優れる絶縁層を得るのに十分な量の固体状エポキシ樹脂を含有する薄型の樹脂組成物層を使用する場合であっても、樹脂シート仮付け装置における保護フィルム剥離時の樹脂剥がれを有利に抑制することができる。
【００２０】
樹脂組成物層中の固体状エポキシ樹脂の含有量は、耐熱性に優れる絶縁層を得る観点から、樹脂組成物層中の樹脂成分を１００質量％としたとき、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは１５質量％以上である。接着シートの保護フィルム剥離面の帯電量の最大値が３ｋＶ以下となるように保護フィルムを剥離する本発明によれば、樹脂剥がれを生じることなく、固体状エポキシ樹脂の含有量をさらに高めることができる。例えば、樹脂組成物層中の固体状エポキシ樹脂の含有量は、２０質量％以上、２２質量％以上、又は２４質量％以上にまで高めてよい。固体状エポキシ樹脂の含有量の上限は、薄型の樹脂組成物層を使用する場合にも樹脂剥がれを抑制する観点から、樹脂組成物層中の樹脂成分を１００質量％としたとき、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７０質量％以下、６０質量％以下、さらに好ましくは５０質量％以下である。なお、固体状エポキシ樹脂の含有量についていう「樹脂成分」とは、樹脂組成物層を構成する不揮発成分のうち、無機充填材を除いた成分をいう。
【００２１】
好適な実施形態において、エポキシ樹脂は、固体状エポキシ樹脂と、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」という。）とを含むことが好ましい。液状エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する芳香族系液状エポキシ樹脂がより好ましい。エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを併用することで、耐熱性に優れる絶縁層が得られると共に、回路基板の表面凹凸への追従性に優れる樹脂組成物層が得ることができる。
【００２２】
液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、及びナフタレン型エポキシ樹脂がより好ましい。液状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ（株）製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｈ」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、三菱化学（株）製の「ｊＥＲ８２８ＵＳ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ８０７」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）、新日鉄住金化学（株）製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）、ナガセケムテックス（株）製の「ＥＸ−７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）、（株）ダイセル製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）、「ＰＢ−３６００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２３】
固体状エポキシ樹脂としては、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂が好ましく、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、及びビフェニル型エポキシ樹脂がより好ましい。固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ（株）製の「ＨＰ−４７００」、「ＨＰ−４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）、「Ｎ−６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「Ｎ−６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＨＰ−７２００」、「ＨＰ−７２００Ｈ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）、「ＥＸＡ７３１１」、「ＥＸＡ７３１１−Ｇ３」、「ＥＸＡ７３１１−Ｇ４」、「ＥＸＡ７３１１−Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）、日本化薬（株）製の「ＥＰＰＮ−５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）、「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）、新日鉄住金化学（株）製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」（ナフトール型エポキシ樹脂）、「ＥＳＮ４８５」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）、三菱化学（株）製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）、「ＹＸ４０００ＨＫ」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）、「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）、大阪ガスケミカル（株）製の「ＰＧ−１００」、「ＣＧ−５００」、三菱化学（株）製の「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）、三菱化学（株）製の「ｊＥＲ１０１０」（固体状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。
【００２４】
エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを併用する場合、耐熱性に優れる絶縁層を得ると共に回路基板の表面凹凸への追従性に優れる樹脂組成物層を得る観点から、それらの量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、質量比で、１：０．１〜１：１０の範囲が好ましく、１：０．３〜１：８の範囲がより好ましく、１：０．６〜１：６の範囲がさらに好ましく、１：０．９〜１：５の範囲がさらにより好ましい。
【００２５】
エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０〜５０００、より好ましくは５０〜３０００、さらに好ましくは８０〜２０００、さらにより好ましくは１１０〜１０００である。なお、エポキシ当量は、ＪＩＳ  Ｋ７２３６に従って測定することができ、１当量のエポキシ基を含む樹脂の質量である。
【００２６】
樹脂組成物層中のエポキシ樹脂の含有量は、３質量％〜４０質量％が好ましく、５質量％〜３５質量％がより好ましく、１０質量％〜３０質量％がさらに好ましい。
なお、本発明において、樹脂組成物層中の各成分の含有量は、別途明示のない限り、樹脂組成物層中の不揮発成分を１００質量％としたときの値である。
【００２７】
−（ｂ）硬化剤−
硬化剤としては、エポキシ樹脂を硬化する機能を有する限り特に限定されず、例えば、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、及びシアネートエステル系硬化剤が挙げられる。硬化剤は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２８】
フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤としては、耐熱性及び耐水性の観点から、ノボラック構造を有するフェノール系硬化剤、又はノボラック構造を有するナフトール系硬化剤が好ましい。また、導体層との密着強度（ピール強度）の観点から、含窒素フェノール系硬化剤又は含窒素ナフトール系硬化剤が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤又はトリアジン骨格含有ナフトール系硬化剤がより好ましい。中でも、耐熱性、耐水性、及び導体層との密着強度を高度に満足させる観点から、トリアジン骨格含有フェノールノボラック樹脂が好ましい。フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤の具体例としては、例えば、明和化成（株）製の「ＭＥＨ−７７００」、「ＭＥＨ−７８１０」、「ＭＥＨ−７８５１」、日本化薬（株）製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」、新日鉄住金化学（株）製の「ＳＮ−１７０」、「ＳＮ−１８０」、「ＳＮ−１９０」、「ＳＮ−４７５」、「ＳＮ−４８５」、「ＳＮ−４９５」、「ＳＮ−３７５」、「ＳＮ−３９５」、ＤＩＣ（株）製の「ＬＡ−７０５２」、「ＬＡ−７０５４」、「ＬＡ−３０１８」、「ＬＡ−１３５６」、「ＴＤ２０９０」等が挙げられる。
【００２９】
耐熱性に優れる絶縁層を得る観点から、活性エステル系硬化剤も好ましい。活性エステル系硬化剤としては、特に制限はないが、一般にフェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ−ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましく用いられる。当該活性エステル系硬化剤は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル系硬化剤が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル系硬化剤がより好ましい。カルボン酸化合物としては、例えば安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、カテコール、α−ナフトール、β−ナフトール、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラック等が挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン１分子にフェノール２分子が縮合して得られるジフェノール化合物をいう。
【００３０】
具体的には、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物、ナフタレン構造を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物が好ましく、中でもナフタレン構造を含む活性エステル化合物、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物がより好ましい。「ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造」とは、フェニレン−ジシクロペンタレン−フェニレンからなる２価の構造単位を表す。
【００３１】
活性エステル系硬化剤の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物として、「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」（ＤＩＣ（株）製）、ナフタレン構造を含む活性エステル化合物として「ＥＸＢ９４１６−７０ＢＫ」（ＤＩＣ（株）製）、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物として「ＤＣ８０８」（三菱化学（株）製）、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物として「ＹＬＨ１０２６」（三菱化学（株）製）などが挙げられる。
【００３２】
ベンゾオキサジン系硬化剤の具体例としては、昭和高分子（株）製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」、四国化成工業（株）製の「Ｐ−ｄ」、「Ｆ−ａ」が挙げられる。
【００３３】
シアネートエステル系硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート（オリゴ（３−メチレン−１，５−フェニレンシアネート））、４，４’−メチレンビス（２，６−ジメチルフェニルシアネート）、４，４’−エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２−ビス（４−シアネート）フェニルプロパン、１，１−ビス（４−シアネートフェニルメタン）、ビス（４−シアネート−３，５−ジメチルフェニル）メタン、１，３−ビス（４−シアネートフェニル−１−（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４−シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４−シアネートフェニル）エーテル等の２官能シアネート樹脂、フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂、これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。シアネートエステル系硬化剤の具体例としては、ロンザジャパン（株）製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（いずれもフェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。
【００３４】
エポキシ樹脂と硬化剤との量比は、［エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数］：［硬化剤の反応基の合計数］の比率で、１：０．２〜１：２の範囲が好ましく、１：０．３〜１：１．５がより好ましく、１：０．４〜１：１．２がさらに好ましい。ここで、硬化剤の反応基とは、活性水酸基、活性エステル基等であり、硬化剤の種類によって異なる。また、エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数とは、各エポキシ樹脂の固形分質量をエポキシ当量で除した値をすべてのエポキシ樹脂について合計した値であり、硬化剤の反応基の合計数とは、各硬化剤の固形分質量を反応基当量で除した値をすべての硬化剤について合計した値である。エポキシ樹脂と硬化剤との量比を斯かる範囲とすることにより、得られる絶縁層の耐熱性がより向上する。
【００３５】
−（ｃ）無機充填材−
樹脂組成物層は、無機充填材を含んでもよい。無機充填材を含むことにより、得られる絶縁層の熱膨張率を低く抑えることができる。
【００３６】
無機充填材の材料は特に限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられ、シリカが特に好適である。シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。またシリカとしては球形シリカが好ましい。無機充填材は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。市販されている球状溶融シリカとして、（株）アドマテックス製「ＳＯ−Ｃ２」、「ＳＯ−Ｃ１」が挙げられる。
【００３７】
無機充填材の平均粒径は、特に限定されないが、その上に微細な配線を形成し得る絶縁層を得る観点から、４μｍ以下が好ましく、３μｍ以下がより好ましく、２μｍ以下がさらに好ましく、１μｍ以下、０．７μｍ以下、又は０．５μｍ以下がさらにより好ましい。一方、樹脂ワニスを形成する際に適度な粘度を有し取り扱い性の良好な樹脂ワニスを得る観点から、無機充填材の平均粒径は、０．０１μｍ以上が好ましく、０．０３μｍ以上がより好ましく、０．０５μｍ以上、０．０７μｍ以上、又は０．１μｍ以上がさらに好ましい。無機充填材の平均粒径はミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的にはレーザー回折式粒度分布測定装置により、無機充填材の粒度分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材を超音波により水中に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折式粒度分布測定装置としては、（株）堀場製作所製「ＬＡ−５００」、「ＬＡ−７５０」、「ＬＡ−９５０」等を使用することができる。
【００３８】
無機充填材は、耐湿性及び分散性を高める観点から、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤などの１種以上の表面処理剤で処理されていることが好ましい。表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ４０３」（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ８０３」（３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＥ９０３」（３−アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業（株）製「ＳＺ−３１」（ヘキサメチルジシラザン）等が挙げられる。
【００３９】
表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ２以上が更に好ましい。一方、樹脂ワニスの溶融粘度やシート形態での溶融粘度の上昇を防止する観点から、１ｍｇ／ｍ２以下が好ましく、０.８ｍｇ／ｍ２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ２以下が更に好ましい。
【００４０】
無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の無機充填材を溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された無機充填材に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、（株）堀場製作所製「ＥＭＩＡ−３２０Ｖ」等を使用することができる。
【００４１】
熱膨張率の低い絶縁層を得る観点から、樹脂組成物層中の無機充填材の含有量は、好ましくは２０質量％以上、より好ましくは２５質量％以上、さらに好ましくは３０質量％以上、さらにより好ましくは３５質量％以上、４０質量％以上、４５質量％以上、５０質量％以上、５５質量％以上、又は６０質量％以上である。樹脂組成物層中の無機充填材の含有量を高めると樹脂剥がれが生じ易いことが知られているが、接着シートの保護フィルム剥離面の帯電量の最大値が３ｋＶ以下となるように保護フィルムを剥離する本発明によれば、熱膨張率の低い絶縁層を得るのに十分な量の無機充填材を含有する薄型の樹脂組成物層を使用する場合であっても、接着シート仮付け装置における保護フィルム剥離時の樹脂剥がれを有利に抑制することができる。
【００４２】
樹脂組成物層中の無機充填材の含有量の上限は、得られる絶縁層の機械強度の観点、樹脂剥がれを抑制する観点から、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８０質量％以下、さらに好ましくは７０質量％以下である。
【００４３】
−（ｄ）熱可塑性樹脂−
樹脂組成物層は、熱可塑性樹脂を含んでもよい。
【００４４】
熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂は、１種単独で用いてもよく、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４５】
熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は８，０００〜７０，０００の範囲が好ましく、１０，０００〜６０，０００の範囲がより好ましく、２０，０００〜６０，０００の範囲がさらに好ましい。熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法で測定される。具体的には、熱可塑性樹脂のポリスチレン換算の重量平均分子量は、測定装置として（株）島津製作所製ＬＣ−９Ａ／ＲＩＤ−６Ａを、カラムとして昭和電工（株）製Ｓｈｏｄｅｘ  Ｋ−８００Ｐ／Ｋ−８０４Ｌ／Ｋ−８０４Ｌを、移動相としてクロロホルム等を用いて、カラム温度４０℃にて測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて算出することができる。
【００４６】
フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、及びトリメチルシクロヘキサン骨格からなる群から選択される１種以上の骨格を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂の末端は、フェノール性水酸基、エポキシ基等のいずれの官能基でもよい。フェノキシ樹脂は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。フェノキシ樹脂の具体例としては、三菱化学（株）製の「１２５６」及び「４２５０」（いずれもビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）、「ＹＸ８１００」（ビスフェノールＳ骨格含有フェノキシ樹脂）、及び「ＹＸ６９５４」（ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）が挙げられ、その他にも、新日鉄住金化学（株）製の「ＦＸ２８０」及び「ＦＸ２９３」、三菱化学（株）製の「ＹＬ７５５３」、「ＹＬ６７９４」、「ＹＬ７２１３」、「ＹＬ７２９０」及び「ＹＬ７４８２」等が挙げられる。
【００４７】
ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては、電気化学工業（株）製の電化ブチラール４０００−２、５０００−Ａ、６０００−Ｃ、６０００−ＥＰ、積水化学工業（株）製のエスレックＢＨシリーズ、ＢＸシリーズ、ＫＳシリーズ、ＢＬシリーズ、ＢＭシリーズ等が挙げられる。
【００４８】
ポリイミド樹脂の具体例としては、新日本理化（株）製の「リカコートＳＮ２０」及び「リカコートＰＮ２０」が挙げられる。ポリイミド樹脂の具体例としてはまた、２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状ポリイミド（特開２００６−３７０８３号公報記載のもの）、ポリシロキサン骨格含有ポリイミド（特開２００２−１２６６７号公報及び特開２０００−３１９３８６号公報等に記載のもの）等の変性ポリイミドが挙げられる。
【００４９】
ポリアミドイミド樹脂の具体例としては、東洋紡績（株）製の「バイロマックスＨＲ１１ＮＮ」及び「バイロマックスＨＲ１６ＮＮ」が挙げられる。ポリアミドイミド樹脂の具体例としてはまた、日立化成工業（株）製のポリシロキサン骨格含有ポリアミドイミド「ＫＳ９１００」、「ＫＳ９３００」等の変性ポリアミドイミドが挙げられる。
【００５０】
ポリエーテルスルホン樹脂の具体例としては、住友化学（株）製の「ＰＥＳ５００３Ｐ」等が挙げられる。
【００５１】
ポリスルホン樹脂の具体例としては、ソルベイアドバンストポリマーズ（株）製のポリスルホン「Ｐ１７００」、「Ｐ３５００」等が挙げられる。
【００５２】
樹脂組成物層中の熱可塑性樹脂の含有量は、好ましくは０．１質量％〜２０質量％、より好ましくは０．５質量％〜１０質量％、さらに好ましくは１質量％〜５質量％である。
【００５３】
−（ｅ）硬化促進剤−
樹脂組成物層は、硬化促進剤を含んでもよい。
【００５４】
硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられる。硬化促進剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。樹脂組成物中の硬化促進剤の含有量は、特に限定されないが、好ましくは０．００５〜１質量％、より好ましくは０．０１〜０．５質量％である。
【００５５】
−（ｆ）難燃剤−
樹脂組成物層は、難燃剤を含んでもよい。
【００５６】
難燃剤としては、例えば、有機リン系難燃剤、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、シリコーン系難燃剤、金属水酸化物等が挙げられる。難燃剤は、１種単独で用いてもよく、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。樹脂組成物中の難燃剤の含有量は特に限定されないが、好ましくは０．５質量％〜１０質量％、より好ましくは１質量％〜９質量％である。
【００５７】
−（ｇ）有機充填材−
樹脂組成物層は、有機充填材を含んでもよい。
【００５８】
有機充填材としては、プリント配線板の製造に際し使用し得る任意の有機充填材を使用してよく、例えば、ゴム粒子、ポリアミド微粒子、シリコーン粒子などが挙げられ、ゴム粒子が好ましい。
【００５９】
ゴム粒子としては、ゴム弾性を示す樹脂に化学的架橋処理を施し、有機溶剤に不溶かつ不融とした樹脂の微粒子体である限り特に限定されず、例えば、アクリロニトリルブタジエンゴム粒子、ブタジエンゴム粒子、アクリルゴム粒子などが挙げられる。ゴム粒子としては、具体的には、ＸＥＲ−９１（日本合成ゴム（株）製）、スタフィロイドＡＣ３３５５、ＡＣ３８１６、ＡＣ３８１６Ｎ、ＡＣ３８３２、ＡＣ４０３０、ＡＣ３３６４、ＩＭ１０１（以上、アイカ工業（株）製）、パラロイドＥＸＬ２６５５、ＥＸＬ２６０２（以上、呉羽化学工業（株）製）などが挙げられる。
【００６０】
有機充填材の平均粒子径は、好ましくは０．００５μｍ〜１μｍの範囲であり、より好ましくは０．２μｍ〜０．６μｍの範囲である。有機充填材の平均粒子径は、動的光散乱法を用いて測定することができる。例えば、適当な有機溶剤に有機充填材を超音波などにより均一に分散させ、濃厚系粒径アナライザー（大塚電子（株）製「ＦＰＡＲ−１０００」）を用いて、有機充填材の粒度分布を質量基準で作成し、そのメディアン径を平均粒子径とすることで測定することができる。樹脂組成物層中の有機充填材の含有量は、好ましくは１質量％〜１０質量％、より好ましくは２質量％〜５質量％である。
【００６１】
樹脂組成物層は、必要に応じて、さらに他の成分を含んでいてもよい。斯かる他の成分としては、例えば、有機銅化合物、有機亜鉛化合物及び有機コバルト化合物等の有機金属化合物、並びに増粘剤、消泡剤、レベリング剤、密着性付与剤、及び着色剤等の樹脂添加剤等が挙げられる。
【００６２】
樹脂組成物層の厚さは、薄型の絶縁層を得る観点から、好ましくは２５μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以下である。先述のとおり、薄型の樹脂組成物層を含む保護フィルム付き接着シートにおいては、保護フィルム剥離時に樹脂剥がれが生じ易いことを本発明者らは見出した。この点、接着シートの保護フィルム剥離面の帯電量の最大値が３ｋＶ以下となるように保護フィルムを剥離する本発明によれば、樹脂剥がれを生じることなく、樹脂組成物層の厚さをより薄くすることができる。例えば、樹脂組成物層の厚さは、１８μｍ以下、１６μｍ以下、１４μｍ以下、１２μｍ以下、又は１０μｍ以下にまで薄くしてよい。樹脂組成物層の厚さの下限は、特に限定されないが、例えば、１μｍ以上、２μｍ以上、３μｍ以上などとし得る。
【００６３】
＜支持体＞
支持体としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。
【００６４】
支持体としてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミドなどが挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。
【００６５】
支持体として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。
【００６６】
支持体は、樹脂組成物層と接合する側の表面にマット処理、コロナ処理を施してあってもよい。また、接着シートを回路基板にラミネート処理した後に支持体を剥離し易いことから、支持体としては、樹脂組成物層と接合する側の表面に離型層を有する離型層付き支持体を使用するのが好ましい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、オレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型剤の市販品としては、例えば、アルキド樹脂系離型剤である、リンテック（株）製の「ＳＫ−１」、「ＡＬ−５」、「ＡＬ−７」などが挙げられる。
【００６７】
支持体の厚さは、接着シート仮付け装置におけるバキューム吸着による搬送を容易とすると共に、回路基板の表面に仮付けされた接着シートがロール状に巻かれる（カールする）現象を抑制する観点から、５μｍ〜７５μｍの範囲が好ましく、１０μｍ〜６０μｍの範囲がより好ましく、２０μｍ〜５０μｍの範囲がさらに好ましく、２０μｍ〜４５μｍの範囲がさらにより好ましく、２３μｍ〜４０μｍの範囲が特に好ましい。なお、支持体が離型層付き支持体である場合、離型層付き支持体全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。
【００６８】
＜保護フィルム＞
保護フィルムは、接着シート仮付け装置に接着シートをセットする際に樹脂組成物層表面を物理的ダメージから守り、またゴミ等の異物付着を防止するなどの効果を奏する。保護フィルムの材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等のポリオレフィン、ＰＥＴ、ＰＥＮ等のポリエステル、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド等が挙げられる。好適な一実施形態において、保護フィルムは、ポリエチレン、ポリプロピレン及びポリエチレンテレフタレートからなる群から選択される１種以上の材料を含む。
【００６９】
保護フィルムは、支持体と同様に、樹脂組成物層と接合する側の表面にマット処理、コロナ処理を施してあってもよい。また、保護フィルムは、樹脂組成物層と接合する側の表面に離型層を有していてもよい。
【００７０】
保護フィルムの厚さは、５μｍ〜７５μｍの範囲が好ましく、５μｍ〜３０μｍの範囲がより好ましい。
【００７１】
接着シート仮付け装置における保護フィルム剥離時の樹脂剥がれを抑制する観点から、保護フィルム付き接着シートにおいて、樹脂組成物層に対する支持体の剥離強度（Ｓａ）と、樹脂組成物層に対する保護フィルムの剥離強度（Ｓｂ）とは、Ｓａ−Ｓｂ≧１［ｇｆ／ｃｍ］を満たすことが好ましい。接着シート仮付け装置における保護フィルム付き接着シートの搬送速度が高い条件下においても樹脂剥がれを抑制する観点から、上記Ｓａ及びＳｂは、Ｓａ−Ｓｂ≧１．２［ｇｆ／ｃｍ］を満たすことがより好ましく、Ｓａ−Ｓｂ≧１．４［ｇｆ／ｃｍ］、Ｓａ−Ｓｂ≧１．６［ｇｆ／ｃｍ］、又はＳａ−Ｓｂ≧１．８［ｇｆ／ｃｍ］を満たすことがさらに好ましい。Ｓａ−Ｓｂの上限は特に限定されないが、一般的にはＳａ−Ｓｂ≦２００［ｇｆ／ｃｍ］、Ｓａ−Ｓｂ≦２０［ｇｆ／ｃｍ］などの範囲に収まることとなる。なお本発明において、樹脂組成物層に対する支持体の剥離強度（Ｓａ）とは、支持体を樹脂組成物層に対して垂直方向（９０度方向）に引き剥がしたときの剥離強度（９０度ピール強度）をいう。樹脂組成物層に対する支持体の剥離強度（Ｓａ）は、支持体を樹脂組成物層に対して垂直方向（９０度方向）に引き剥がしたときの剥離強度を引っ張り試験機で測定することにより求めることができる。また、樹脂組成物層に対する保護フィルムの剥離強度（Ｓｂ）とは、保護フィルムを樹脂組成物層に対して垂直方向（９０度方向）に引き剥がしたときの剥離強度（９０度ピール強度）をいい、保護フィルムを樹脂組成物層に対して垂直方向（９０度方向）に引き剥がしたときの剥離強度を引っ張り試験機で測定することにより求めることができる。引っ張り試験機としては、例えば（株）ＴＳＥ製のＡＣ−５０Ｃ−ＳＬ等が挙げられる。本発明におけるＳａ及びＳｂの値は、実施例記載の方法に従って測定した値である。
【００７２】
樹脂組成物層に対する支持体の剥離強度（Ｓａ）は、剥離強度Ｓｂとの関係でＳａ−Ｓｂ≧１［ｇｆ／ｃｍ］を満たすことが好ましく、斯かる関係を満たす限り特に限定されない。接着シート仮付け装置における保護フィルム剥離時の樹脂剥がれをさらに抑制する観点から、Ｓａは、好ましくは２ｇｆ／ｃｍ以上、より好ましくは２．５ｇｆ／ｃｍ以上、さらに好ましくは３ｇｆ／ｃｍ以上、３．５ｇｆ／ｃｍ以上、又は４ｇｆ／ｃｍ以上である。Ｓａの上限は特に限定されず、接着シートを回路基板にラミネート処理した後に支持体が剥離可能であればよく、一般的には２００ｇｆ／ｃｍ以下の範囲に収まることとなる。Ｓａは、樹脂組成物層の組成や支持体の種類にもよるが、支持体の厚さが大きいほど増大する傾向にある。Ｓａはまた、樹脂組成物層の厚さが小さいほど低下する傾向にある。
【００７３】
樹脂組成物層に対する保護フィルムの剥離強度（Ｓｂ）は、剥離強度Ｓａとの関係でＳａ−Ｓｂ≧１［ｇｆ／ｃｍ］を満たすことが好ましく、斯かる関係を満たす限り特に限定されない。実用的な観点から、Ｓｂは、好ましくは８ｇｆ／ｃｍ以下、より好ましくは７ｇｆ／ｃｍ以下、さらに好ましくは６ｇｆ／ｃｍ以下、５ｇｆ／ｃｍ以下、又は４ｇｆ／ｃｍ以下である。Ｓｂの下限は特に限定されず、接着シートを保護するために密着しさえすればよく、一般的には１ｇｆ／ｃｍ以上の範囲に収まることとなる。Ｓｂは、樹脂組成物層の組成や保護フィルムの種類にもよるが、保護フィルムの厚さが大きいほど増大する傾向にある。
【００７４】
保護フィルム付き接着シートにおいて、支持体及び保護フィルムのそれぞれの厚さは、上記のとおりである。樹脂組成物層に対する支持体の剥離強度（Ｓａ）と樹脂組成物層に対する保護フィルムの剥離強度（Ｓｂ）との差（Ｓａ−Ｓｂ）を上記所望の範囲とする観点から、保護フィルムは支持体よりも薄いことが好ましい。支持体の厚みをＤａとし、保護フィルムの厚みをＤｂとするとき、Ｄｂ／Ｄａの比は、１未満が好ましく、０．９以下がより好ましく、０．８以下がさらに好ましく、０．７以下が特に好ましい。
【００７５】
［プリント配線板の製造方法］
本発明のプリント配線板の製造方法は、
（Ａ）支持体及び該支持体と接合している樹脂組成物層からなる接着シートと、該接着シートの樹脂組成物層と接合するように設けられた保護フィルムとを含む保護フィルム付き接着シートを準備する工程、
（Ｂ）保護フィルムを剥離する工程、及び
（Ｃ）接着シートを、樹脂組成物層が回路基板と接合するように、回路基板に仮付けする工程、
を含み、
工程（Ｂ）における接着シートの保護フィルム剥離面の帯電量の最大値が３ｋＶ以下であることを特徴とする。
【００７６】
本発明者らは、絶縁層の薄型化、ひいてはプリント配線板の薄型化を実現すべく、薄型の樹脂組成物層を含む保護フィルム付き接着シートを使用してプリント配線板の製造を試みたところ、樹脂組成物層中の無機充填材含有量がさほど高くない場合であっても、接着シート仮付け装置における保護フィルムの剥離時に樹脂剥がれが生じる場合のあることを見出した。斯かる樹脂剥がれの現象について検討する過程において、本発明者らは、薄型の樹脂組成物層を含む保護フィルム付き接着シートにおいては、保護フィルムの剥離時に保護フィルムと接着シートの剥離部において静電気が発生し易く且つ発生する静電気の量も多いことを確認した。保護フィルムと接着シートの剥離部において発生する静電気と樹脂剥がれとの関係について検討を進めたところ、発生する静電気の量が一定値を超えるときに樹脂剥がれが生じ易いことを見出した。
【００７７】
接着シート仮付け装置を使用して接着シートを回路基板に仮付けする場合、シート搬送時の摩擦や接触等により発生する静電気の影響（例えば、シート表面への異物の付着、放電による着火、シートにおけるしわの発生）を軽減すべく、イオナイザ等により装置やシートの除電を行うことが一般的である。したがって、接着シート仮付け装置は、静電気に起因する問題が或る程度解消されている条件下において運転されており、そのような状況下において生じる樹脂剥がれの問題が静電気と関連することは盲点であった。この点、イオナイザ等を用いた装置やシートの全体的な除電処理によっては、保護フィルムを剥離する際に保護フィルムと接着シートの剥離部に瞬間的に生じる多量の静電気を除電することは困難であるものの、接着シートの搬送に伴い徐々にイオナイザ等による除電が進行し、回路基板に仮付けする際には接着シートは十分に除電されていることから、原因を特定することが困難であった。
【００７８】
本発明のプリント配線板の製造方法においては、接着シートの保護フィルム剥離面の帯電量の最大値が３ｋＶ以下となるように保護フィルムを剥離することによって、樹脂剥がれを抑制するに至ったものである。
【００７９】
＜工程（Ａ）＞
工程（Ａ）において、支持体及び該支持体と接合している樹脂組成物層からなる接着シートと、該接着シートの樹脂組成物層と接合するように設けられた保護フィルムとを含む保護フィルム付き接着シートを準備する。
【００８０】
保護フィルム付き接着シートに関しては先述のとおりである。保護フィルム付き接着シートは、製造してもよく、市販品を用いてもよい。
【００８１】
例えば、保護フィルム付き接着シートは、下記（Ａ１）及び（Ａ２）を含む製造方法により製造することができる。
（Ａ１）支持体と接合するように樹脂組成物層を設けて接着シートを形成すること
（Ａ２）上記（Ａ１）で得た接着シートの樹脂組成物層と接合するように保護フィルムを設けること
【００８２】
（Ａ１）において、樹脂組成物層は、公知の方法で、支持体と接合するように設けることができる。例えば、溶剤に樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスを、ダイコーターなどの塗布装置を用いて支持体表面に塗布し、樹脂ワニスを乾燥させて樹脂組成物層を設けることができる。
【００８３】
樹脂ワニスの調製に用いる溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン及びシクロヘキサノン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及びカルビトールアセテート等の酢酸エステル類、セロソルブ及びブチルカルビトール等のカルビトール類、トルエン及びキシレン等の芳香族炭化水素類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド及びＮ−メチルピロリドン等のアミド系溶媒等を挙げることができる。溶剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００８４】
樹脂ワニスの乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の公知の乾燥方法により実施してよい。樹脂組成物層中に溶剤が多く残留すると、硬化後に膨れが発生する原因となるため、樹脂組成物層中の残留溶剤量が通常１０質量％以下、好ましくは５質量％以下となるように乾燥させる。
【００８５】
樹脂組成物層に対する支持体の剥離強度（Ｓａ）と樹脂組成物層に対する保護フィルムの剥離強度（Ｓｂ）との差（Ｓａ−Ｓｂ）を上記所望の範囲として樹脂剥がれを一層抑制し得る観点から、樹脂組成物層中の残留溶剤量が、より好ましくは０．２質量％〜５質量％の範囲、さらに好ましくは０．５質量％〜４．５質量％の範囲、特に好ましくは１．６質量％〜４．０質量％の範囲となるように乾燥させる。
【００８６】
溶剤の種類及び樹脂組成物の配合組成にもよるが、好ましくは５０℃〜１５０℃の温度にて３分〜１０分の間、より好ましくは６５℃〜１４０℃の温度にて３分〜１０分の間、さらに好ましくは７０℃〜１２０℃の温度にて３分〜８分の間樹脂ワニスを乾燥させることにより樹脂組成物層を形成することができる。なお、上記の残留溶剤量を達成し得る限りにおいて、上記範囲とは異なる乾燥温度、乾燥時間を採用してもよい。
【００８７】
（Ａ２）において、（Ａ１）で得た接着シートの樹脂組成物層と接合するように保護フィルムを設ける。
【００８８】
樹脂組成物層に対する支持体及び保護フィルムの剥離強度（Ｓａ及びＳｂ）が所望の範囲にある保護フィルム付き接着シートが得られ易い観点から、（Ａ２）においては、ロールやプレス圧着等で保護フィルムを接着シートの樹脂組成物層にラミネート処理することが好ましい。
【００８９】
（Ａ２）におけるラミネート処理において、圧着圧力は、通常０．０２ｋｇｆ／ｃｍ２〜１１ｋｇｆ／ｃｍ２（１．９６１ｋＰａ〜１０７９ｋＰａ）の範囲であり、好ましくは０．０３ｋｇｆ／ｃｍ２〜５ｋｇｆ／ｃｍ２（２．９４２ｋＰａ〜４９０．４ｋＰａ）の範囲である。ロール圧着の場合、線圧は、通常０．５ｋｇｆ／ｃｍ〜２０ｋｇｆ／ｃｍ、好ましくは１ｋｇｆ／ｃｍ〜１０ｋｇｆ／ｃｍである。温度は、通常４０℃〜１２０℃、好ましくは５０℃〜１１０℃である。
【００９０】
（Ａ２）の後、得られた保護フィルム付き接着シートをロール状に巻き取ることで、ロール状の保護フィルム付き接着シートを製造することができる。ロール状の保護フィルム付き接着シートにおいて、その長手方向が、プリント配線板の製造方法におけるＭＤ方向に対応する。ロール状の保護フィルム付き接着シートにおいて、少なくとも長手方向の剥離強度が、上記のＳａ及びＳｂの関係を満たすことが好ましい。
【００９１】
本発明のプリント配線板の製造方法において、工程（Ｂ）及び工程（Ｃ）は、接着シート仮付け装置を用いて実施することができる。以下、図２を参照しつつ、工程（Ｂ）及び工程（Ｃ）の一実施形態について説明する。
【００９２】
まず回路基板６の幅に予めスリットされたロール状の保護フィルム付き接着シート１を取付ローラ１１にセットする。図２に示す接着シート仮付け装置１０においては、回路基板６の片面（図２において上面）に接着シート４を設ける態様を示し、回路基板６の上方に１本の取付ローラ１１がセットされている。以下においては、斯かる図２の記載に基づいて、回路基板６の片面に接着シート４を設ける態様について説明するが、回路基板６の下方にも１本の取付ローラ１１をさらにセットし、回路基板６の両面に接着シート４を設けてもよい。
【００９３】
＜工程（Ｂ）＞
工程（Ｂ）において、保護フィルム５を剥離する。詳細には、取付ローラ１１から保護フィルム付き接着シート１を搬送しながら、保護フィルム５を剥離する。
【００９４】
例えば、保護フィルム付き接着シート１が剥離具１３を通過する際に接着シート４から保護フィルム５を剥離することができる。剥離具１３の詳細は、後述する［接着シート仮付け装置］において説明する。
【００９５】
保護フィルムを剥離する際に、保護フィルムと接着シートの剥離部において静電気が発生する。保護フィルム剥離時の樹脂剥がれを抑制するにあたっては、接着シートの保護フィルム剥離面の帯電量の最大値が３ｋＶ以下となるように保護フィルムを剥離することが重要である。接着シートの保護フィルム剥離面の帯電量は、静電電位測定器を用いて測定することができる。静電電位測定器としては、例えば、春日電機（株）製の「ＫＳＤ−０１０３」、「ＫＳＤ−１０００」等が挙げられる。本発明における接着シートの保護フィルム剥離面の帯電量の値は、実施例記載の方法に従って測定した値である。
【００９６】
保護フィルム剥離時の樹脂剥がれを抑制する観点から、工程（Ｂ）における接着シートの保護フィルム剥離面の帯電量の最大値は、好ましくは２．８ｋＶ以下、より好ましくは２．６ｋＶ以下、さらに好ましくは２．４ｋＶ以下、さらにより好ましくは２．２ｋＶ以下、特に好ましくは２ｋＶ以下、１．８ｋＶ以下、１．６ｋＶ以下、１．４ｋＶ以下、１．２ｋＶ以下、１ｋＶ以下、０．８ｋＶ以下、０．６ｋＶ以下、又は０．５ｋＶ以下である。工程（Ｂ）における接着シートの保護フィルム剥離面の帯電量の最大値は低いほど好ましく、０ｋＶであることが理想的であるが、通常、０．０１ｋＶ以上、０．１ｋＶ以上などとなる。
【００９７】
上記の帯電量条件を実現すべく、本発明のプリント配線板の製造方法においては、イオナイザ等により装置やシートの全体的な除電処理を行う従来の技術とは異なり、保護フィルムと接着シートの剥離部の近傍（好ましくは、剥離部を起点として保護フィルムと接着シートがなす角の内側領域における近傍）において除電手段を使用する。除電手段の詳細は、後述する［接着シート仮付け装置］において説明する。一実施形態において、本発明のプリント配線板の製造方法においては、保護フィルムと接着シートの剥離部から３０ｃｍ以内の距離において除電手段を使用することによって、接着シートの保護フィルム剥離面の帯電量の最大値が３ｋＶ以下となるように保護フィルムを剥離する。保護フィルムと接着シートの剥離部からの除電手段の距離は、より好ましくは２５ｃｍ以内、さらに好ましくは２０ｃｍ以内、１８ｃｍ以内、１６ｃｍ以内、１４ｃｍ以内、１２ｃｍ以内、又は１０ｃｍ以内である。なお、保護フィルムと接着シートの剥離部からの除電手段の距離とは、該剥離部から除電手段の除電機能部までの最短距離をいう。除電機能部とは、除電ヒモ、除電バー、除電ノレン及び帯電防止シートであればその表面をいい、導電体ローラであればローラ表面をいい、イオナイザであればイオン噴出口をいい、加湿器であれば蒸気噴出口をいう。
【００９８】
工程（Ｂ）における保護フィルム付き接着シート１（あるいは接着シート４）の搬送速度は、プリント配線板の生産速度の向上に寄与する観点から、１ｍ／分以上であることが好ましい。搬送速度が高くなると、保護フィルム剥離時の樹脂剥がれが生じ易いことが知られているが（特開２０１４−２４９６１号公報）、接着シートの保護フィルム剥離面の帯電量の最大値が上記所望の範囲となるように工程（Ｂ）を実施する本発明の方法においては、搬送速度が高い条件下でも保護フィルム剥離時の樹脂剥がれを抑制し得る。よって、上記搬送速度は２ｍ／分以上であってもよく、３ｍ／分以上であってもよく、４ｍ／分以上であってもよく、５ｍ／分以上とすることもできる。
【００９９】
本発明において、工程（Ｂ）における保護フィルム付き接着シート１（あるいは接着シート４）の搬送速度は、後段のプロセス速度に応じて１ｍ／分〜２０ｍ／分の範囲で所望の速度を選択することができる。このように本発明は、プリント配線板の生産速度に著しく寄与するものである。
【０１００】
工程（Ｂ）において、剥離された保護フィルム５は回収ローラ１２により回収することができる。
【０１０１】
接着シート仮付け装置においては、装置の小型化、メンテナンス容易性の観点から、取付ローラ１１と回収ローラ１２が近接して設けられる場合がある（例えば、特許第３０６５２９３号公報）。詳細は、後述する［接着シート仮付け装置］において、図４を参照して説明することとするが、斯かる場合、工程（Ｂ）で剥離した保護フィルムを回収する際に、該保護フィルムは、工程（Ｂ）に供される前の保護フィルム付き接着シートの支持体又は保護フィルムと接触する場合がある。このような実施形態においては、保護フィルム剥離時に保護フィルムと接着シートの剥離部で生じる静電気に加えて、剥離後の帯電した保護フィルムとの接触によって保護フィルム付き接着シートに誘起される静電気の影響も無視できない。保護フィルムの剥離時に保護フィルムと接着シートの剥離部において生じる静電気を速やかに除電する本発明のプリント配線板の製造方法によれば、斯かる実施形態における樹脂剥がれを有利に抑制することができる。したがって、本発明の効果をより享受し得る好適な一実施形態において、工程（Ｂ）で剥離した保護フィルムを回収する際に、該保護フィルムは、工程（Ｂ）に供される前の保護フィルム付き接着シートの支持体又は保護フィルムと接触する。
【０１０２】
保護フィルム５が剥離されて樹脂組成物層が露出した接着シート４は、回路基板６へと搬送される。
【０１０３】
なお、工程（Ｂ）における保護フィルム付き接着シート１１（あるいは接着シート４）の搬送手段は特に限定されず、例えば、支持体側からバキューム吸着で吸い付けることにより接着シートを固定した後、機械的に行うことができる。
【０１０４】
＜工程（Ｃ）＞
工程（Ｃ）において、接着シート４を、樹脂組成物層が回路基板６と接合するように、回路基板に仮付けする。
【０１０５】
本発明において、「回路基板」とは、主として、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等の基板の片面又は両面にパターン加工された導体層（回路）が形成されたものをいう。またプリント配線板を製造する際に、さらに絶縁層及び／又は導体層が形成されるべき中間製造物の内層回路基板も本発明でいう「回路基板」に含まれる。
【０１０６】
一実施形態において、工程（Ｃ）は下記（Ｃ１）及び（Ｃ２）を含む。
（Ｃ１）接着シート４を、樹脂組成物層が回路基板６と接合するように配置すること
（Ｃ２）接着シート４の一部を支持体側から加熱及び加圧することで部分的に接着シート４を回路基板６に接着すること
【０１０７】
（Ｃ１）において、樹脂組成物層が露出した接着シート４を、樹脂組成物層が回路基板６と接合するように配置する。例えば、コンベア装置１５により搬送される回路基板６に対して、誘導ローラ１６及び１７により接着シート４を位置合わせすることができる。
【０１０８】
（Ｃ２）において、接着シート４の一部を支持体側から加熱及び加圧することで部分的に接着シート４を回路基板６に接着する。例えば、回路基板６の送り方向において前方の一部（図２において回路基板６の右側の一部）のうち、ラミネート処理を必要とする回路に重なっていない不要部分において、接着シート４の一部を接触式ヒーター等の仮付け具１８により支持体側から加熱及び加圧することで、部分的に接着シート４を回路基板６に接着することができる。
【０１０９】
樹脂組成物層に使用した樹脂組成物とその溶融粘度特性にもよるが、通常６０℃〜１３０℃（好ましくは６０℃〜１２０℃）の温度にて、１秒間〜２０秒間（好ましくは５秒間〜１５秒間）程度、部分的に接着シート４を回路基板６に圧着する。圧着時の圧力は、好ましくは０．０２ｋｇｆ／ｃｍ２〜０．２５ｋｇｆ／ｃｍ２（１．９６ｋＰａ〜２４．５ｋＰａ）の範囲、より好ましくは０．０５ｋｇｆ／ｃｍ２〜０．２０ｋｇｆ／ｃｍ２（４．９ｋＰａ〜１９．６ｋＰａ）の範囲である。
【０１１０】
＜工程（Ｄ）＞
本発明のプリント配線板の製造方法は、工程（Ｄ）として、接着シートを回路基板のサイズに応じてカットする工程を含んでもよい。
【０１１１】
工程（Ｄ）を実施する場合、工程（Ｂ）乃至（Ｄ）は、カッターを備えた接着シート仮付け装置を使用して連続的に実施してよい。例えば、工程（Ｄ）は、保護フィルム５と接着シート４の剥離部から仮付け具１８までの接着シートの搬送路の途中にカッター１４を備えた接着シート仮付け装置１０を用いて、接着シート４を回路基板６のサイズに応じてカッター１４でカットすることにより実施してよい（図２）。
【０１１２】
工程（Ｄ）により、カットされた接着シートが回路基板の表面に仮付けされた積層体が得られる。
【０１１３】
＜工程（Ｅ）＞
本発明のプリント配線板の製造方法は、工程（Ｅ）として、工程（Ｄ）で得られた積層体を加熱及び加圧し、回路基板に接着シートをラミネート処理する工程を含んでもよい。
【０１１４】
工程（Ｅ）において、接着シートの全体を回路基板の表面にラミネート処理する。
【０１１５】
ラミネート処理は、例えば、支持体側から接着シートを回路基板に加熱圧着することにより行うことができる。接着シートを回路基板に加熱圧着する部材（以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ＳＵＳ鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール）等が挙げられる。なお、加熱圧着部材を接着シートに直接プレスするのではなく、回路基板の表面凹凸に接着シートが十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスするのが好ましい。
【０１１６】
ラミネート処理は、真空ラミネート法により実施してよい。真空ラミネート法において、加熱圧着温度は、好ましくは６０℃〜１６０℃、より好ましくは８０℃〜１４０℃の範囲であり、加熱圧着圧力は、好ましくは１ｋｇｆ／ｃｍ２〜１８ｋｇｆ／ｃｍ２（０．０９８ＭＰａ〜１．７７ＭＰａ）、より好ましくは３ｋｇｆ／ｃｍ２〜１５ｋｇｆ／ｃｍ２（０．２９ＭＰａ〜１．４７ＭＰａ）の範囲であり、加熱圧着時間は、好ましくは２０秒間〜４００秒間、より好ましくは３０秒間〜３００秒間の範囲である。ラミネート処理は、好ましくは圧力２６．７ｈＰａ以下の減圧条件下で実施する。
【０１１７】
ラミネート処理は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、（株）名機製作所製の真空加圧式ラミネーター、ニチゴー・モートン（株）製のバキュームアップリケーター等が挙げられる。
【０１１８】
ラミネート処理の後に、常圧下（大気圧下）、例えば、加熱圧着部材を支持体側からプレスすることにより、積層された接着シートの平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理のプレス条件は、上記ラミネート処理の加熱圧着条件と同様の条件とすることができる。平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、ラミネート処理と平滑化処理は、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。
【０１１９】
＜工程（Ｆ）＞
本発明のプリント配線板の製造方法は、工程（Ｆ）として、樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程を含んでもよい。
【０１２０】
樹脂組成物層の熱硬化条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常採用される条件を使用してよい。
【０１２１】
例えば、樹脂組成物層の熱硬化条件は、樹脂組成物層の組成等によっても異なるが、硬化温度は１２０〜２４０℃の範囲（好ましくは１５０〜２１０℃の範囲、より好ましくは１７０〜１９０℃の範囲）、硬化時間は５〜９０分間の範囲（好ましくは１０〜７５分間、より好ましくは１５〜６０分間）とすることができる。
【０１２２】
樹脂組成物層を熱硬化させる前に、樹脂組成物層を硬化温度よりも低い温度にて予備加熱してもよい。例えば、樹脂組成物層を熱硬化させるのに先立ち、５０℃以上１２０℃未満（好ましくは６０℃以上１１０℃以下、より好ましくは７０℃以上１００℃以下）の温度にて、樹脂組成物層を５分間以上（好ましくは５〜１５０分間、より好ましくは１５〜１２０分間）予備加熱してもよい。
【０１２３】
なお、支持体は、工程（Ｅ）と工程（Ｆ）の間に除去してもよく、工程（Ｆ）の後に除去してもよい。
【０１２４】
本発明のプリント配線板の製造方法は、（Ｇ）絶縁層に穴あけする工程、（Ｈ）該絶縁層を粗化処理する工程、（Ｉ）絶縁層表面に導体層を形成する工程をさらに含んでもよい。これらの工程（Ｇ）乃至（Ｉ）は、プリント配線板の製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。なお、支持体を工程（Ｆ）の後に除去する場合、該支持体の除去は、工程（Ｆ）と工程（Ｇ）との間、工程（Ｇ）と工程（Ｈ）の間、又は工程（Ｈ）と工程（Ｉ）との間に実施してよい。
【０１２５】
本発明のプリント配線板の製造方法によれば、薄型の樹脂組成物層を含む保護フィルム付き接着シートを使用する場合であっても、樹脂シート仮付け装置における保護フィルム剥離時の樹脂剥がれを抑制することができる。したがって本発明の方法は、薄型のプリント配線板の生産速度の向上に著しく寄与するものである。
【０１２６】
［接着シート仮付け装置］
本発明の接着シート仮付け装置は、
支持体及び該支持体と接合している樹脂組成物層からなる接着シートと、該接着シートの樹脂組成物層と接合するように設けられた保護フィルムとを含む保護フィルム付き接着シートの取付ローラと、
取付ローラから搬送される保護フィルム付き接着シートから保護フィルムを剥離する剥離具と、
剥離具によって剥離された保護フィルムを回収する回収ローラと、
保護フィルムの剥離された接着シートを、樹脂組成物層が回路基板と接合するように、回路基板に仮付けする仮付け具と、
を含み、
接着シートの保護フィルム剥離面の帯電量の最大値が３ｋＶ以下となるように、保護フィルムと接着シートの剥離部の除電を行う除電手段を備えることを特徴とする。
【０１２７】
プリント配線板の製造に際して、絶縁層を効率よく形成するために、接着シート仮付け装置を使用し得ることが知られており（特開２０１４−２４９６１号公報）、斯かる接着シート仮付け装置は既に市販されている。市販の接着シート仮付け装置としては、例えば、伯東（株）製のドライフィルムラミネーターＭａｃｈシリーズ、新栄機工（株）製のオートカッターＦＡＣ５００、ＳＡＣ−５００／６００などが挙げられる。
【０１２８】
斯かる接着シート仮付け装置とラミネート装置とを組み合わせて用いることにより、絶縁層を連続的かつ正確に形成することができ、プリント配線板の生産速度に著しく寄与することが期待される。この点、本発明者らは、絶縁層の薄型化、ひいてはプリント配線板の薄型化を実現すべく、薄型の樹脂組成物層を含む保護フィルム付き接着シートを使用してプリント配線板の製造を試みたところ、接着シート仮付け装置における保護フィルムの剥離時に樹脂剥がれが生じる場合のあることを見出した。そして検討の結果、１）保護フィルムを剥離する際に保護フィルムと接着シートの剥離部に瞬間的に生じる多量の静電気によって樹脂剥がれが惹起されること、および２）斯かる静電気を速やかに除電することによって樹脂剥がれを抑制し得ることを本発明者らは見出した。
【０１２９】
本発明においては、今般見出した知見に基づき、新規の接着シート仮付け装置を提供する。すなわち、イオナイザ等による装置やシートの全体的な除電処理を前提とする従来の接着シート仮付け装置とは異なり、本発明の接着シート仮付け装置は、保護フィルムを剥離する際に保護フィルムと接着シートの剥離部に瞬間的に生じる多量の静電気を速やかに除電し得る除電手段を備える。
【０１３０】
詳細には、本発明の接着シート仮付け装置は、接着シートの保護フィルム剥離面の帯電量の最大値が３ｋＶ以下となるように、保護フィルムと接着シートの剥離部の除電を行う除電手段を備える。樹脂剥がれを抑制する観点から、該帯電量の最大値は小さいほど好ましく、その好適な範囲は先述のとおりである。
【０１３１】
一実施形態において、本発明の接着シート仮付け装置が備える除電手段は、保護フィルム付き接着シートを１ｍ／分以上の速度で搬送しながら保護フィルムを剥離する際に、接着シートの保護フィルム剥離面の帯電量の最大値が３ｋＶ以下となるように、保護フィルムと接着シートの剥離部の除電を行うことができる。保護フィルムの剥離速度（保護フィルム付き接着シートの搬送速度に等しい）が高くなると、保護フィルムと接着シートの剥離部に生じる静電気の量は増大する傾向にある。本発明の接着シート仮付け装置が備える除電手段は、このように保護フィルムの剥離速度が高い条件下においても、接着シートの保護フィルム剥離面の帯電量の最大値が３ｋＶ以下となるように、保護フィルムと接着シートの剥離部の除電を行うことができる。これは、装置やシートの全体的な除電処理を前提とした従来のイオナイザ等の配置によっては実現することは不可能である。より好適な実施形態において、除電手段は、保護フィルム付き接着シートの搬送速度が２ｍ／分以上、３ｍ／分以上、４ｍ／分以上、又は５ｍ／分以上であっても、接着シートの保護フィルム剥離面の帯電量の最大値が３ｋＶ以下となるように、保護フィルムと接着シートの剥離部の除電を行うことができる。
【０１３２】
本発明の接着シート仮付け装置においては、イオナイザ等により装置やシートの全体的な除電処理を行う従来の技術とは異なり、保護フィルムと接着シートの剥離部の近傍（好ましくは、剥離部を起点として保護フィルムと接着シートがなす角の内側領域における近傍）において除電手段を使用する。除電手段の配置位置は、保護フィルムを剥離する際に、接着シートの保護フィルム剥離面の帯電量の最大値が３ｋＶ以下となるように選択される。一実施形態において、本発明の接着シート仮付け装置においては、保護フィルムと接着シートの剥離部から３０ｃｍ以内の距離に除電手段が配置されている。保護フィルムと接着シートの剥離部からの除電手段の距離は、より好ましくは２５ｃｍ以内、さらに好ましくは２０ｃｍ以内、１８ｃｍ以内、１６ｃｍ以内、１４ｃｍ以内、１２ｃｍ以内、又は１０ｃｍ以内である。保護フィルムと接着シートの剥離部からの除電手段の距離の意については先述のとおりである。例えば、厚さｄ（μｍ）の樹脂組成物層を含む保護フィルム付き接着シートを使用する場合、保護フィルムと接着シートの剥離部からの除電手段の距離は、好ましくはｄ＋５（ｃｍ）以下、より好ましくはｄ＋４（ｃｍ）以下、さらに好ましくはｄ＋３（ｃｍ）以下、ｄ＋２（ｃｍ）以下、ｄ＋１（ｃｍ）以下、又はｄ（ｃｍ）以下である。
【０１３３】
本発明の接着シート仮付け装置において、除電手段の具体的な種類は、接着シートの保護フィルム剥離面の帯電量の最大値が上記所望の範囲となるように、保護フィルムと接着シートの剥離部の除電を行うことができる限りにおいて特に限定されない。一実施形態において、除電手段は、除電ヒモ、除電バー、除電ノレン、帯電防止シート、導電体剥離具、帯電防止コーティングを有する剥離具、イオナイザ及び加湿器からなる群から選択される。除電手段は、１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【０１３４】
除電手段の好適な態様として、下記ｉ）乃至ｖ）が挙げられる。
ｉ）保護フィルムと接着シートの剥離部の近傍（好ましくは剥離部を起点として保護フィルムと接着シートがなす角の内側領域における近傍）に配置される、除電ヒモ又は除電バー
ｉｉ）保護フィルムと接着シートの剥離部の近傍（好ましくは剥離部を起点として保護フィルムと接着シートがなす角の内側領域における近傍）に配置され、且つ、該剥離部に向けてイオンを噴出するイオナイザ
ｉｉｉ）保護フィルムと接着シートの剥離部の近傍（好ましくは剥離部を起点として保護フィルムと接着シートがなす角の内側領域における近傍）に配置され、且つ、該剥離部に向けて蒸気を噴出する加湿器
ｉｖ）導電体剥離具又は帯電防止コーティングを有する剥離具
ｖ）保護フィルムと接着シートの剥離部の近傍（好ましくは剥離部を起点として保護フィルムと接着シートがなす角の外側領域であって、剥離した保護フィルムの回収ライン側における近傍）に配置される、除電ノレン又は帯電防止シート
【０１３５】
中でも、保護フィルム付き接着シートの搬送速度が高い条件下においても、接着シートの保護フィルム剥離面の帯電量の最大値が上記所望の範囲となるように、保護フィルムと接着シートの剥離部の除電を行うことができるため、ｉ）が好ましい。
【０１３６】
除電ヒモの市販品としては、例えば、（株）日工テクノ製の「ベキスタット  ＢＲＤ８」、「ベキスタット  ＢＲＤ８ＯＲ」、産研科学（株）製「サンカットヤーン」が挙げられる。除電バーの市販品としては、例えば、春日電機（株）製のＡＰＫＦシリーズ挙げられる。イオナイザの市販品としては、例えば、春日電機（株）製のＦＬＤシリーズが挙げられる。除電ノレンの市販品としては、例えば、（株）トスコ製のＴＳＪＯシリーズが挙げられる。帯電防止シートの市販品としては、例えば、アキレス（株）製「スカイポリシート」が挙げられる。
【０１３７】
以下、図２を参照して、本発明の接着シート仮付け装置について説明する。
【０１３８】
図２に示す接着シート仮付け装置１０は、
支持体及び該支持体と接合している樹脂組成物層からなる接着シートと、該接着シートの樹脂組成物層と接合するように設けられた保護フィルムとを含む保護フィルム付き接着シートの取付ローラ１１と、
取付ローラ１１から搬送される保護フィルム付き接着シート１から保護フィルム５を剥離する剥離具１３と、
剥離具１３によって剥離された保護フィルム５を回収する回収ローラ１２と、
保護フィルムの剥離された接着シート４を、樹脂組成物層が回路基板６と接合するように、回路基板６に仮付けする仮付け具１８と、
を含み、
接着シートの保護フィルム剥離面の帯電量の最大値が３ｋＶ以下となるように、保護フィルムと接着シートの剥離部の除電を行う除電手段１９を備える。
【０１３９】
本発明の接着シート仮付け装置において、剥離具１３の形状は、保護フィルムを剥離し得る限り特に限定されず、例えば、円柱状、角柱状であってよい。剥離具１３としては、例えば、剥離ローラ、剥離ブレードが挙げられる。好適な一実施形態において、剥離具１３は、剥離ローラである。図２には、保護フィルム付き接着シート１の搬送方向に対し略直角方向に保護フィルム５を取り出す実施形態を示しているが、保護フィルムを剥離し得る限り保護フィルムの取り出し角度は特に限定されない。樹脂剥がれをより一層抑制し得る観点から、剥離具１３は、保護フィルム付き接着シート１の搬送方向に対し保護フィルム取り出し角度が好ましくは９０°未満、より好ましくは４５°未満となるように構成されていることが好適である。剥離具１３として剥離ローラを使用する場合、剥離ローラの直径は、好ましくは３インチ（７６．２ｍｍ）以下、より好ましくは２インチ（５０．８ｍｍ）以下、さらに好ましくは３０ｍｍ以下である。該直径の下限は特に限定されないが、通常、１０ｍｍ以上などとし得る。
【０１４０】
図２における保護フィルムと接着シートの剥離部近傍の拡大模式図を図３に示す。図３は、除電手段１９として、除電ヒモを使用した実施形態を表している。図３において、除電ヒモ１９は、保護フィルム５と接着シート４の剥離部Ｐの近傍に配置されている。詳細には、除電ヒモ１９は、剥離部Ｐを起点として保護フィルム５と接着シート４がなす角の内側領域において、剥離部Ｐの近傍に配置されている。
【０１４１】
接着シート４の搬送方向において剥離部Ｐから除電ヒモ１９までの距離をｄ１、接着シート４の保護フィルム剥離面から除電ヒモ１９までの垂直距離をｄ２とするとき、ｄ１は、好ましくは２０ｃｍ以内、より好ましくは１５ｃｍ以内、さらに好ましくは１０ｃｍ以内、８ｃｍ以内、６ｃｍ以内、又は４ｃｍ以内であり、ｄ２は、好ましくは２０ｃｍ以内、より好ましくは１５ｃｍ以内、さらに好ましくは１０ｃｍ以内、８ｃｍ以内、６ｃｍ以内、又は４ｃｍ以内である。ｄ１及びｄ２の下限は特に限定されないが、通常、０．５ｃｍ以上、１ｃｍ以上などとし得る。なお、斯かるｄ１及びｄ２の条件は、除電手段として除電バーを使用する場合にも同様である。
【０１４２】
本発明の接着シート仮付け装置は、保護フィルムと接着シートの剥離部から仮付け具までの接着シートの搬送路の途中に、接着シートをカットするためのカッター１４をさらに備えていてもよい。
【０１４３】
カッターを備える場合、カットする際に樹脂組成物の切りカス（レジンチップ）が発生するのを低減する目的で、４０℃〜８０℃の範囲で加温されたカッターバックアップヒーター（図示せず）が設置されていることが好ましい。
【０１４４】
本発明の接着シート仮付け装置において、仮付け具１８としては、接着シートを回路基板に仮付けし得る限り特に限定されない。好適な仮付け具１８としては、例えば、接触式ヒーターが挙げられる。
【０１４５】
本発明の接着シート仮付け装置は、保護フィルムを剥離する際に保護フィルムと接着シートの剥離部に瞬間的に生じる多量の静電気を速やかに除電することが可能であり、薄型の樹脂組成物層を含む保護フィルム付き接着シートを使用する場合であっても、さらには保護フィルム付き接着シートの搬送速度が高い場合であっても、樹脂剥がれを有利に抑制することができる。したがって本発明の接着シート仮付け装置は、薄型のプリント配線板の生産速度の向上に著しく寄与するものである。
【０１４６】
図４には、剥離具１３によって剥離された保護フィルム５が保護フィルム付き接着シート１の支持体と接触するように、取付ローラ１１と回収ローラ１２とが近接して配置されている接着シート仮付け装置１０’を示す。接着シート仮付け装置１０’においては、剥離具１３によって剥離された保護フィルム５は、誘導ローラ２０によって、取付ローラ１１と接触するように回収ローラ１２へと誘導される。取付ローラ１１は時計回りに回転して保護フィルム付き接着シート１を送出する一方で、回収ローラ１２は反時計回りに回転して保護フィルム５を回収する。
【０１４７】
斯かる実施形態においては、保護フィルム剥離時に保護フィルムと接着シートの剥離部で生じる静電気に加えて、剥離後の帯電した保護フィルムとの接触によって保護フィルム付き接着シートに誘起される静電気の影響も無視できない。保護フィルムの剥離時に保護フィルムと接着シートの剥離部において生じる静電気を速やかに除電し得る本発明によれば、斯かる実施形態における樹脂剥がれを有利に抑制することができる。
【０１４８】
図２及び図４に示す接着シート仮付け装置１０及び１０’においては、回路基板６の片面（図２、図４において上面）に接着シート４を設けるべく、回路基板６の上方に１本の取付ローラ１１がセットされている。本発明の接着シート仮付け装置は、これらの実施形態には限定されず、例えば、回路基板６の両面に接着シート４を設けるべく、回路基板６の下方にも、取付ローラ１１、剥離具１３、回収ローラ１２、仮付け具１８、除電手段１９、及び必要に応じてカッター１４をさらに備える実施形態も包含する。また、図４に示す接着シート仮付け装置１０’においては、剥離具１３によって剥離された保護フィルム５が保護フィルム付き接着シート１の支持体と接触するように、取付ローラ１１と回収ローラ１２とが近接して配置されている。本発明の接着シート仮付け装置は、斯かる実施形態には限定されず、例えば、剥離具１３によって剥離された保護フィルム５が保護フィルム付き接着シート１の保護フィルムと接触するように、取付ローラ１１と回収ローラ１２とが近接して配置されている実施形態も包含する。本発明の接着シート仮付け装置はまた、装置やシートの全体的な除電処理を行うための従来配置によるイオナイザ等の除電手段をさらに備えていてもよい。
【実施例】
【０１４９】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の記載において、「部」は、別途記載のない限り、「質量部」を意味する。
【０１５０】
まず各種測定方法・評価方法について説明する。
【０１５１】
＜剥離強度の測定＞
（１）樹脂組成物層に対する支持体の剥離強度（Ｓａ）の測定
作製例で製造したロール状保護フィルム付き接着シートを、短手方向が縦長になるように幅２５５ｍｍ（長手方向）、長さ３４０ｍｍ（短手方向）にカットした後、保護フィルムを剥離して、測定用接着シートを得た。幅２５５ｍｍ、長さ３４０ｍｍのＦＲ４銅張積層板から銅箔を除去した基板（厚さ０．８ｍｍ、伸和プリント工業（株）製）の片面全面に両面テープ（ニチバン（株）製「ナイスタック」）を貼り付け、その上から測定用接着シートを、樹脂組成物層と両面テープとが接合するように、ボイドなく均一な圧力で接着した。得られた積層基板を、幅２７ｍｍ、長さ１００ｍｍにカットして測定試料を得た。なお、測定試料の幅方向及び長さ方向は、それぞれロール状保護フィルム付き接着シートの短手方向及び長手方向に対応する。支持体の一端を剥がしてつかみ具で掴み、室温（２３℃）下、５０ｍｍ／分の速度で垂直方向に支持体を３０ｍｍ引き剥がした時の平均荷重を測定し、剥離強度Ｓａを求めた。測定には、引っ張り試験機（（株）ＴＳＥ製「ＡＣ−５０Ｃ−ＳＬ」）を使用した。
【０１５２】
（２）樹脂組成物層に対する保護フィルムの剥離強度（Ｓｂ）の測定
作製例で製造したロール状保護フィルム付き接着シートを、短手方向が縦長になるように幅２５５ｍｍ（長手方向）、長さ３４０ｍｍ（短手方向）にカットして、測定用保護フィルム付き接着シートを得た。幅２５５ｍｍ、長さ３４０ｍｍのＦＲ４銅張積層板から銅箔を除去した基板（厚さ０．８ｍｍ、伸和プリント工業（株）製）の片面全面に両面テープ（ニチバン（株）製「ナイスタック」）を貼り付け、その上から測定用保護フィルム付き接着シートを、支持体と両面テープとが接合するように、ボイドなく均一な圧力で接着した。得られた積層基板を、幅２７ｍｍ、長さ１００ｍｍにカットして測定試料を得た。なお、測定試料の幅方向及び長さ方向は、それぞれロール状保護フィルム付き接着シートの短手方向及び長手方向に対応する。保護フィルムの一端を剥がしてつかみ具で掴み、室温（２３℃）下、５０ｍｍ／分の速度で垂直方向に支持体を３０ｍｍ引き剥がした時の平均荷重を測定し、剥離強度Ｓｂを求めた。測定には、引っ張り試験機（（株）ＴＳＥ製「ＡＣ−５０Ｃ−ＳＬ」）を使用した。
【０１５３】
＜接着シート仮付け装置における保護フィルム剥離時の樹脂剥がれの評価＞
作製例で製造したロール状保護フィルム付き接着シートを、接着シート仮付け装置１、２又は３の取付ローラにセットした。使用した接着シート仮付け装置１、２又は３は以下のとおりである。
【０１５４】
−接着シート仮付け装置１−
接着シート仮付け装置１は、新栄機工（株）製のオートカッター装置「ＳＡＣ−５００」において、保護フィルムと接着シートの剥離部の近傍に除電ヒモ（（株）日工テクノ製「ベキスタット  ＢＲＤ−８」）を設置した接着シート仮付け装置である。接着シート仮付け装置１は、回路基板６の両面に接着シート４を設けるべく、回路基板６の下方に、取付ローラ１１、剥離具１３、回収ローラ１２、カッター１４、仮付け具１８、及び除電手段（除電ヒモ）１９をさらに備える点を除いて、図４に示す基本的構成を有する。なお、除電ヒモの設置位置は、ｄ１＝１０ｃｍ、ｄ２＝３ｃｍであった（図３）。
【０１５５】
−接着シート仮付け装置２−
接着シート仮付け装置２は、除電ヒモの設置位置をｄ１＝２０ｃｍ、ｄ２＝３ｃｍへと変更した以外は、接着シート仮付け装置１と同じである。
【０１５６】
−接着シート仮付け装置３−
接着シート仮付け装置３は、新栄機工（株）製のオートカッター装置「ＳＡＣ−５００」である。
【０１５７】
取付ローラ１１から、搬送速度２ｍ／分にて保護フィルム付き接着シート１を断続的に搬送しながら、保護フィルム５を剥離した。保護フィルムが剥離された接着シート４を断続的に搬送し、樹脂組成物層と回路基板（５１０×３４０ｍｍサイズ、０．８ｍｍ厚）とが接合するように、回路基板６の両面に、連続して５０枚（片面当たり）、接着シートの仮付けを行った（仮付け時の回路基板の搬送速度２ｍ／分、仮付け温度１００℃、仮付け時間１０秒間、仮付け圧力０．１５ｋｇｆ／ｃｍ２）。これにより、回路基板の両面に接着シートが仮付けされた積層体５０枚を得た。
保護フィルム剥離時の状態を観察し、下記評価基準に従って、保護フィルム剥離時の樹脂剥がれの評価を行った。
評価基準：
○：異常なし（樹脂剥がれなし）
×：樹脂剥がれあり
【０１５８】
＜接着シートの保護フィルム剥離面の帯電量の測定＞
上記＜接着シート仮付け装置における保護フィルム剥離時の樹脂剥がれの評価＞に際して、接着シートの保護フィルム剥離面の帯電量を、静電電位測定器（春日電機（株）製「ＫＳＤ−０１０３」）を使用して測定した。静電電位測定器は、保護フィルムと接着シートの剥離部から接着シートの搬送方向における静電電位測定器までの距離が５ｃｍ（静電電位測定器の剥離部側端面を基準とする。）、且つ、接着シートの保護フィルム剥離面からの静電電位測定器までの垂直距離が３ｃｍ（静電電位測定器の測定部端面を基準とする。）となる位置に設置した。
【０１５９】
〔作製例１〕ロール状保護フィルム付き接着シート１の作製
１．樹脂ワニスの調製
液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１８０、三菱化学（株）製「ｊＥＲ８２８ＥＬ」）２８部、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂（エポキシ当量１６３、ＤＩＣ（株）製「ＨＰ−４７００」）２８部を、メチルエチルケトン（以下、「ＭＥＫ」と略称する。）１５部及びシクロヘキサノン１５部の混合溶剤に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、ノボラック構造を有するナフトール系硬化剤（フェノール性水酸基当量２１５、新日鉄住金化学（株）製「ＳＮ−４８５」、固形分５０％のＭＥＫ溶液）１１０部、硬化促進剤（四国化成工業（株）製「２Ｅ４ＭＺ」）０．１部、球形シリカ（（株）アドマテックス製「ＳＯ−Ｃ２」、平均粒径０．５μｍ）７０部、ポリビニルブチラール樹脂溶液（積水化学工業（株）製「ＫＳ-１」、ガラス転移温度１０５℃、固形分１５％のエタノールとトルエンの１：１の混合溶液）３５部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを調製した。樹脂ワニス中の無機充填材の含有量は、樹脂ワニス中の不揮発成分を１００質量％としたとき、３８質量％であった。また、［エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数］：［硬化剤の反応基の合計数］＝１：０．７８であった。
【０１６０】
２．接着シートの作製
支持体として離型層付きＰＥＴフィルム（リンテック（株）製「ＡＬ５」、厚さ３８μｍ）を用意した。上記で得た樹脂ワニスを、該支持体の離型層側表面に、ダイコーターにて均一に塗布し、８０℃〜１０５℃（平均９０℃）で４．５分間乾燥させて樹脂組成物層を形成した。得られた接着シートにおいて、樹脂組成物層の厚さは１０μｍ、残留溶剤量は２．９質量％であった。
【０１６１】
３．ロール状保護フィルム付き接着シートの作製
上記で得た接着シートの樹脂組成物層側表面に、保護フィルムとしてポリプロピレンフィルム（王子特殊紙（株）製「アルファンＭＡ−４１１」、厚さ１５μｍ）を、常圧下、６０℃、線圧６ｋｇｆ／ｃｍにて連続的にラミネートし、保護フィルム付き接着シートを作製した。得られた保護フィルム付き接着シートをロール状に巻き取った（巻き取り長６０ｍ）。得られたロール状体を幅３４０ｍｍにスリットして、ロール状保護フィルム付き接着シート（幅３４０ｍｍ、長さ６０ｍ）を２本得た。
【０１６２】
〔作製例２〕ロール状保護フィルム付き接着シート２の作製
樹脂組成物層の厚さを２０μｍに変更した以外は、作製例１と同様にして、ロール状保護フィルム付き接着シート（幅３４０ｍｍ、長さ６０ｍ）を２本得た。
【０１６３】
ロール状保護フィルム付き接着シート１及び２の物性を表１に示す。
【０１６４】
【表１】
0006344115.tif 000002
【０１６５】
＜実施例１＞
接着シート仮付け装置１にロール状保護フィルム付き接着シート１をセットして、保護フィルム剥離時の樹脂剥がれの評価及び接着シートの保護フィルム剥離面の帯電量の測定を実施した。結果を表２に示す。
【０１６６】
＜実施例２＞
接着シート仮付け装置１にロール状保護フィルム付き接着シート２をセットして、保護フィルム剥離時の樹脂剥がれの評価及び接着シートの保護フィルム剥離面の帯電量の測定を実施した。結果を表２に示す。
【０１６７】
＜実施例３＞
接着シート仮付け装置２にロール状保護フィルム付き接着シート２をセットして、保護フィルム剥離時の樹脂剥がれの評価及び接着シートの保護フィルム剥離面の帯電量の測定を実施した。結果を表２に示す。
【０１６８】
＜比較例１＞
接着シート仮付け装置３にロール状保護フィルム付き接着シート１をセットして、保護フィルム剥離時の樹脂剥がれの評価及び接着シートの保護フィルム剥離面の帯電量の測定を実施した。結果を表２に示す。
【０１６９】
＜比較例２＞
接着シート仮付け装置２にロール状保護フィルム付き接着シート１をセットして、保護フィルム剥離時の樹脂剥がれの評価及び接着シートの保護フィルム剥離面の帯電量の測定を実施した。結果を表２に示す。
【０１７０】
＜比較例３＞
接着シート仮付け装置３にロール状保護フィルム付き接着シート２をセットして、保護フィルム剥離時の樹脂剥がれの評価及び接着シートの保護フィルム剥離面の帯電量の測定を実施した。結果を表２に示す。
【０１７１】
【表２】
0006344115.tif 000003
【０１７２】
保護フィルムを剥離する際に接着シートの保護フィルム剥離面の帯電量の最大値が３ｋＶを超える比較例１〜３では、樹脂剥がれが生じた。一方、接着シートの保護フィルム剥離面の帯電量の最大値が３ｋＶ以下となるように保護フィルムを剥離する実施例１〜３では、接着シートの搬送速度が２ｍ／分と高い条件下においても樹脂剥がれは生じなかった。
【符号の説明】
【０１７３】
１  保護フィルム付き接着シート
２  支持体
３  樹脂組成物層
４  接着シート
５  保護フィルム
６  回路基板
１０、１０’  接着シート仮付け装置
１１  取付ローラ
１２  回収ローラ
１３  剥離具
１４  カッター
１５  コンベア装置
１６、１７、２０  誘導ローラ
１８  仮付け具
１９  除電手段
Ｐ  保護フィルムと接着シートの剥離部
【図１】
0006344115.tif 000004
【図２】
0006344115.tif 000005
【図３】
0006344115.tif 000006
【図４】
0006344115.tif 000007