(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一部材及び第二部材を接合し熱可塑性を有する接着層内を前記第一部材及び前記第二部材に沿って相対移動し、前記接着層を加熱しつつ切断する加熱ワイヤと、
前記加熱ワイヤよりも低い温度とされ、前記加熱ワイヤによって前記接着層に形成された切断部に挿入されて前記切断部を前記加熱ワイヤに追従して相対移動する冷却ワイヤと、
を備える部材剥離装置。
【請求項２】
前記加熱ワイヤを前記第一部材に押し付ける押付機構をさらに備える、
請求項１に記載の部材剥離装置。
【請求項３】
前記押付機構は、
前記第一部材が載置されるステージと、
前記ステージに対する前記第一部材側と反対側に設けられると共に、前記加熱ワイヤの相対移動方向に延びる支持部材と、
前記ステージの平面視にて前記加熱ワイヤの相対移動方向と交差する方向を軸方向とし、前記ステージの一端を前記支持部材に連結するヒンジと、
前記ステージの他端と前記支持部材との間に介在された弾性部材と、
を有する、
請求項２に記載の部材剥離装置。
【請求項４】
前記冷却ワイヤは、前記切断部を相対移動する冷却ワイヤ部を複数有する、
請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の部材剥離装置。
【請求項５】
前記第一部材及び前記第二部材の外部に設けられるガイドプーリ及びローラと、前記ローラを回転させるモータとを有する回転機構をさらに備え、
前記冷却ワイヤは、環状を成すと共に、前記ガイドプーリ及びローラに掛け回され、
前記回転機構により回転される前記冷却ワイヤの長さ方向の一部は、前記切断部に挿入されて前記切断部を相対移動する冷却ワイヤ部とされる、
請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の部材剥離装置。
【請求項６】
前記回転機構により回転される前記冷却ワイヤを前記第一部材及び前記第二部材の外部において冷却する冷却機をさらに備える、
請求項５に記載の部材剥離装置。
【請求項７】
第一部材及び第二部材を接合し熱可塑性を有する接着層内にて加熱ワイヤを前記第一部材及び前記第二部材に沿って相対移動させることで、前記接着層を加熱しつつ切断し、
前記加熱ワイヤによって前記接着層に形成された切断部に前記加熱ワイヤよりも低い温度とされた冷却ワイヤを挿入し前記切断部にて前記冷却ワイヤを前記加熱ワイヤに追従して相対移動させることを含む、
部材剥離方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の開示する技術は、部材剥離装置及び部材剥離方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
接着層を介して接合された第一部材及び第二部材を剥離させるための一手段として、接着層を切断するための加熱ワイヤを備えた部材剥離装置がある。この加熱ワイヤを備えた部材剥離装置では、第一部材及び第二部材を接合し熱可塑性を有する接着層内を加熱ワイヤが第一部材及び第二部材に沿って相対移動することで接着層が加熱されつつ切断され、第一部材及び第二部材が剥離される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−９８３６６号公報
【特許文献２】特表２０１２−５０９５１３号公報
【特許文献３】特開２０１３−９３４９０号公報
【特許文献４】特開２００９−１８６９６２号公報
【特許文献５】国際公開第２０１１／０３０４８０号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の加熱ワイヤを備えた部材剥離装置では、加熱ワイヤで接着層を切断する際に加熱ワイヤで接着層を加熱するため、接着層を介して接合された第一部材及び第二部材の少なくとも一方に加熱による影響が生じる虞がある。
【０００５】
本願の開示する技術の目的は、一つの側面として、第一部材及び第二部材の少なくとも一方に加熱による影響が生じることを抑制することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本願の開示する技術によれば、加熱ワイヤ及び冷却ワイヤを備える部材剥離装置が提供される。加熱ワイヤは、第一部材及び第二部材を接合し熱可塑性を有する接着層内を第一部材及び第二部材に沿って相対移動し、接着層を加熱しつつ切断する。冷却ワイヤは、加熱ワイヤよりも低い温度とされる。この冷却ワイヤは、加熱ワイヤによって接着層に形成された切断部に挿入されて切断部を加熱ワイヤに追従して相対移動する。
【発明の効果】
【０００７】
本願の開示する技術によれば、第一部材及び第二部材の少なくとも一方に加熱による影響が生じることを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】部材剥離装置の平面図である。
【図２】部材剥離装置の側面図である。
【図３】ＬＣＤモジュールの側面図である。
【図４】部材剥離装置を用いた部材剥離方法の第一説明図である。
【図５】部材剥離装置を用いた部材剥離方法の第二説明図である。
【図６】部材剥離装置を用いた部材剥離方法の第三説明図である。
【図７】部材剥離装置を用いた部材剥離方法の第四説明図である。
【図８】部材剥離装置を用いた部材剥離方法の第五説明図である。
【図９】部材剥離装置を用いた部材剥離方法の第六説明図である。
【図１０】接着層が切断される様子を拡大して示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しながら、本願の開示する技術の一実施形態を説明する。
【００１０】
図３に示されるように、例えばスマートフォン等の電子機器に搭載されるＬＣＤ（Liquid Crystal Display）モジュール１００は、カバーガラス１０１及びタッチパネル１０２を有する。タッチパネル１０２は、カバーガラス１０１側から順に、センサーガラス１０３、接着層１０４、液晶表示器１０５、及び、バックライトユニット１０６を有する積層構造体である。タッチパネル１０２のセンサーガラス１０３とカバーガラス１０１とは、熱可塑性を有する接着層１０７を介して接合されている。本実施形態において、カバーガラス１０１は、「第一部材」の一例であり、タッチパネル１０２は、「第二部材」の一例である。
【００１１】
ところで、このＬＣＤモジュール１００が搭載された電子機器に衝撃が加えられるなどした場合、カバーガラス１０１が割れることがある。また、カバーガラス１０１が割れた場合に、修理費用削減のために、タッチパネル１０２を再利用し、カバーガラス１０１を交換する手法が採用されることがある。
【００１２】
このようにカバーガラス１０１を交換するためには、カバーガラス１０１とタッチパネル１０２との間の接着層１０７が切断されてカバーガラス１０１及びタッチパネル１０２が剥離される。そして、新たなカバーガラスがタッチパネル１０２のセンサーガラス１０３に貼り付けられる。
【００１３】
図１，図２に示される本実施形態の部材剥離装置１０は、上述の接着層１０７を切断してカバーガラス１０１及びタッチパネル１０２を剥離させるためのものである。この部材剥離装置１０は、ベース板１２、支持板１４、スライド機構２０、昇降シリンダ３０、ステージ機構４０、加熱ワイヤ機構５０、冷却ワイヤ機構６０、及び、一対の冷却機７０を備える。
【００１４】
ベース板１２は、一例として、水平に配置され、支持板１４は、ベース板１２の上方にベース板１２と対向して配置される。支持板１４は、例えば柱状部材等によりベース板１２に固定されている。
【００１５】
スライド機構２０は、モータ２１、ネジ軸２２、及び、ナット２３を有する。ネジ軸２２及びナット２３は、ボールネジ機構２４を構成しており、このボールネジ機構２４及びモータ２１は、ベース板１２の上に配置されている。ネジ軸２２は、ベース板１２に沿って配置されており、ネジ軸２２の一端は、ベース板１２の上に設置された軸支部材２５によって回転可能に支持され、ネジ軸２２の他端は、モータ２１の回転軸に接続されている。
【００１６】
昇降シリンダ３０は、ネジ軸２２に螺合されたナット２３に固定されており、ネジ軸２２の回転に伴いナット２３と共に移動する。支持板１４には、この支持板１４の平面視にてネジ軸２２と重なる位置に長穴１６が形成されており、この長穴１６には、昇降シリンダ３０が挿入されている。昇降シリンダ３０は、ナット２３の移動に伴い長穴１６内をボールネジ機構２４の軸方向に移動する。この昇降シリンダ３０は、支持板１４上に突出する可動ロッド３１を有しており、可動ロッド３１は、支持板１４の上面の法線方向に伸縮する。
【００１７】
ステージ機構４０は、ステージ４１と支持部材４２を有する。ステージ４１は、カバーガラス１０１を載置するためのものであり、カバーガラス１０１と略同様の形状及び大きさを有する長方形の板材で形成されている。支持部材４２は、ステージ４１に対するカバーガラス１０１側と反対側に設けられており、ボールネジ機構２４の軸方向に延びている。この支持部材４２は、支持板１４と対向して配置されており、この支持部材４２の中央部には、支持板１４から突出する可動ロッド３１の先端部が接続されている。
【００１８】
また、ステージ４１の一端は、ヒンジ４３によって支持部材４２に連結されている。ヒンジ４３は、ステージ４１の平面視にてボールネジ機構２４の軸方向と交差する方向（一例として直交する方向）を軸方向として配置されている。ステージ４１の他端と支持部材４２との間には、例えばコイルバネ等の弾性部材４４が介在されている。
【００１９】
ステージ４１は、ステージ４１の他端と支持部材４２との間に弾性部材４４が介在されることにより、水平方向に対して傾斜されている。つまり、ステージ４１は、一端側から他端側に向かうに従って支持部材４２から遠ざかるように傾斜されている。このステージ４１、支持部材４２、ヒンジ４３、及び、弾性部材４４は、後述する如く加熱ワイヤ５１をカバーガラス１０１に押し付けるための押付機構４５を構成している。
【００２０】
加熱ワイヤ機構５０は、加熱ワイヤ５１、一対のローラ５２、複数のガイドプーリ５３，５４、及び、一対のモータ５５を有する。加熱ワイヤ５１は、上述のカバーガラス１０１とタッチパネル１０２とを接合する接着層１０７を切断するためのものであり、例えばタングステン製の電熱線により形成されている。この加熱ワイヤ５１は、接着層１０７の厚みよりも小さい径で形成されている。この加熱ワイヤ５１は、複数のガイドプーリ５３，５４に掛け回されており、加熱ワイヤ５１の両端は、一対のローラ５２に固定されている。
【００２１】
複数のガイドプーリ５３，５４のうち一対のガイドプーリ５３は、ステージ４１の両側の側方に配置されている。カバーガラス１０１及びタッチパネル１０２は、平面視にて長方形状であり、加熱ワイヤ５１における一対のガイドプーリ５３間の部位（以降、加熱ワイヤ部５１Ａと称する）は、カバーガラス１０１及びタッチパネル１０２の短手方向に直線状に延びる。
【００２２】
一対のモータ５５は、支持板１４の上に設けられており、一対のローラ５２は、一対のモータ５５の回転軸にそれぞれ固定されている。この一対のローラ５２及び一対のモータ５５は、往復機構５６を構成しており、一対のモータ５５の回転軸と共に一対のローラ５２が往復回転されると、加熱ワイヤ５１がその長さ方向に往復動される。
【００２３】
また、この加熱ワイヤ機構５０には、テンショナ８０及び電源装置９０が設けられている。テンショナ８０は、テンションプーリ８１、弾性部材８２、及び、支柱８３を有する。テンションプーリ８１は、平面視にて片側のガイドプーリ５３，５４を結ぶ方向と直交する方向に移動可能とされている。
【００２４】
支柱８３は、支持板１４に立設されており、弾性部材８２は、テンションプーリ８１と支柱８３との間に設けられている。テンションプーリ８１は、弾性部材８２によって加熱ワイヤ５１における片側のガイドプーリ５３，５４間の部位に押し付けられており、このテンションプーリ８１の押し付けにより、加熱ワイヤ５１には、張力が付与されている。
【００２５】
電源装置９０は、電源９１、配線９２、及び、電流制御器９３を有する。電源９１は、配線９２を介して加熱ワイヤ５１に接続されている。電源９１が作動すると、配線９２を介して加熱ワイヤ５１に電流が流れ、加熱ワイヤ５１が加熱する。電流制御器９３は、電源９１に直列に接続されており、加熱ワイヤ５１に流れる電流は、電流制御器９３により調整される。
【００２６】
冷却ワイヤ機構６０は、冷却ワイヤ６１、複数のガイドプーリ６２，６３、ローラ６４、及び、モータ６５を有する。冷却ワイヤ６１は、環状を成しており、複数のガイドプーリ６２，６３、及び、ローラ６４に掛け回されている。この冷却ワイヤ６１は、例えば銅やアルミニウムなどの伝熱性の高い材料で形成される。この冷却ワイヤ６１は、接着層１０７の厚みよりも小さい径で形成されており、一例として、加熱ワイヤ５１と略同様の径を有する。
【００２７】
一方の一対のガイドプーリ６２は、ステージ４１の一方の側方に配置されており、他方の一対のガイドプーリ６３は、ステージ４１の他方の側方に配置されている。冷却ワイヤ６１の長さ方向の一部であってガイドプーリ６２，６３間の部位（以降、冷却ワイヤ部６１Ａと称する）は、加熱ワイヤ部５１Ａと同様に、カバーガラス１０１及びタッチパネル１０２の短手方向に直線状に延びる。
【００２８】
冷却ワイヤ６１は、複数のガイドプーリ６２，６３に往復して掛け回されることにより、冷却ワイヤ部６１Ａを複数有しており、この複数の冷却ワイヤ部６１Ａは、ボールネジ機構２４の軸方向に加熱ワイヤ部５１Ａと並んで配置されている。なお、このボールネジ機構２４の軸方向は、後述する如く加熱ワイヤ部５１Ａ及び複数の冷却ワイヤ部６１Ａの相対移動方向とされる。
【００２９】
モータ６５は、支持板１４の上に設けられており、ローラ６４は、モータ６５の回転軸に固定されている。このローラ６４及びモータ６５は、回転機構６６を構成しており、モータ６５の回転軸と共にローラ６４が往復回転されると、冷却ワイヤ６１がその長さ方向（周方向）に回転される。
【００３０】
一対の冷却機７０は、例えばブロワ装置であり、それぞれ冷却風を送出する冷却ノズル７１を有する。一方の冷却機７０の冷却ノズル７１は、一対のガイドプーリ６２付近に向けられており、他方の冷却機７０の冷却ノズル７１は、ローラ６４付近に向けられている。
【００３１】
次に、上述の部材剥離装置１０を用いてカバーガラス１０１及びタッチパネル１０２を剥離させる部材剥離方法について説明する。
【００３２】
図４に示されるように、部材剥離装置１０の初期状態では、ステージ４１がスタート位置に位置される。ステージ４１がスタート位置に位置された状態では、加熱ワイヤ部５１Ａ及び複数の冷却ワイヤ部６１Ａがステージ４１の一方側に配置される。また、部材剥離装置１０の初期状態では、ステージ４１が降下した位置に位置される。
【００３３】
そして、ステージ４１上にＬＣＤモジュール１００が載置される。このとき、ＬＣＤモジュール１００は、カバーガラス１０１を下側（ステージ４１側）にして配置される。ステージ４１には、真空吸着式の吸着部４６が設けられており、カバーガラス１０１は、吸着部４６に真空吸着される。また、ＬＣＤモジュール１００は、カバーガラス１０１及びタッチパネル１０２の長手方向がステージ４１のスライド方向と一致するように配置される。
【００３４】
続いて、図５に示されるように、モータ２１が作動され、ボールネジ機構２４によりステージ４１がスライドされる。カバーガラス１０１は、タッチパネル１０２よりも長手方向の両側に突出する突出部１０１Ａ，１０１Ｂを有する。ステージ４１は、カバーガラス１０１の一方の突出部１０１Ａの上方に加熱ワイヤ部５１Ａ及び複数の冷却ワイヤ部６１Ａが位置されるまでスライドされる。
【００３５】
また、ステージ４１のスライドと同時又はその後に、昇降シリンダ３０の可動ロッド３１が伸長され、ステージ４１が上昇される。ステージ４１は、カバーガラス１０１の一方の突出部１０１Ａに加熱ワイヤ部５１Ａ及び複数の冷却ワイヤ部６１Ａが接触するまで上昇される（図１０の上図も参照）。
【００３６】
さらに、このステージ４１のスライド及び上昇と同時又はその後に電源９１が作動して加熱ワイヤ５１に電流が流れ、加熱ワイヤ５１が加熱する。このとき、加熱ワイヤ５１に流れる電流が電流制御器９３によって調整され、加熱ワイヤ５１が適正な温度に制御される。
【００３７】
続いて、図６に示されるように、加熱ワイヤ機構５０の一対のモータ５５が作動され、一対のローラ５２の往復回転に伴い、加熱ワイヤ５１がその長さ方向に往復動される。また、冷却ワイヤ機構６０のモータ６５が作動され、ローラ６４の回転に伴い、冷却ワイヤ６１がその長さ方向（周方向）に回転される。さらに、冷却機７０が作動され、冷却ノズル７１から送出された冷却風により冷却ワイヤ６１が冷却され、この冷却ワイヤ６１が加熱ワイヤ５１よりも低い温度とされる。
【００３８】
そして、スライド機構２０のモータ２１が作動され、ボールネジ機構２４の作動に伴い、ステージ４１がスライドする。また、ステージ４１がスライドすることにより、カバーガラス１０１及びタッチパネル１０２の短手方向に直線状に延びる加熱ワイヤ部５１Ａが、ステージ４１の一端側から他端側（ヒンジ４３側から弾性部材４４側）へ相対移動する。
【００３９】
このとき、図１０の中図に示されるように、加熱ワイヤ部５１Ａは、タッチパネル１０２のセンサーガラス１０３とカバーガラス１０１とを接合する接着層１０７内をカバーガラス１０１及びタッチパネル１０２に沿って相対移動する。そして、熱可塑性を有する接着層１０７が、加熱ワイヤ部５１Ａにより加熱されて軟化されながら、この往復動する加熱ワイヤ部５１Ａにより切断される。
【００４０】
また、このようにしてステージ４１の一端側から他端側へ相対移動する加熱ワイヤ部５１Ａにより接着層１０７が切断されるときには、カバーガラス１０１を保持するステージ４１の他端が押付機構４５の弾性部材４４（図２参照）により弾性支持される。そして、ステージ４１の他端が弾性部材４４により弾性支持されることにより、ステージ４１と共にカバーガラス１０１が水平方向に対して傾斜し、加熱ワイヤ部５１Ａが接着層１０７内においてカバーガラス１０１に押し付けられる。
【００４１】
このため、図１０の中図に示されるように、接着層１０７がカバーガラス１０１側において切断され、この接着層１０７のカバーガラス１０１側に加熱ワイヤ部５１Ａによって切断部１０７Ａ（空間層）が形成される。また、切断部１０７Ａよりもセンサーガラス１０３側には、接着層１０７に残存部１０７Ｂが生じ、この残存部１０７Ｂが切断部１０７Ａに沿ってセンサーガラス１０３に付着した状態となる。
【００４２】
一方、上述の如く接着層１０７が加熱ワイヤ部５１Ａにより切断されるときに、複数の冷却ワイヤ部６１Ａは、加熱ワイヤ部５１Ａに追従してステージ４１の一端側から他端側へ相対移動する。このとき、複数の冷却ワイヤ部６１Ａは、より具体的には、上述の加熱ワイヤ部５１Ａによって接着層１０７に形成された切断部１０７Ａに挿入され、この切断部１０７Ａを相対移動する。
【００４３】
また、複数の冷却ワイヤ部６１Ａが切断部１０７Ａを相対移動するときには、複数の冷却ワイヤ部６１Ａが接着層１０７の残存部１０７Ｂに接触する。そして、上述の加熱ワイヤ部５１Ａによって加熱されたタッチパネル１０２の熱は、接着層１０７の残存部１０７Ｂを介して複数の冷却ワイヤ部６１Ａに伝達される。
【００４４】
また、冷却ワイヤ６１は、ＬＣＤモジュール１００の外部に設けられたガイドプーリ６２，６３及びローラ６４と、ローラ６４を回転させるモータ６５とを有する回転機構６６により回転されている。そして、タッチパネル１０２の熱が伝達された冷却ワイヤ部６１Ａは、ガイドプーリ６２側又はローラ６４側に移動し、ＬＣＤモジュール１００の外部において冷却機７０の冷却風により冷却される。
【００４５】
この冷却ワイヤ６１のうちＬＣＤモジュール１００の外部において冷却機７０の冷却風によって冷却された部位は、再び冷却ワイヤ部６１Ａとして接着層１０７の切断部１０７Ａに挿入される。そして、この切断部１０７Ａに挿入された冷却ワイヤ部６１Ａは、接着層１０７の残存部１０７Ｂを介してタッチパネル１０２の熱を受熱する。
【００４６】
このように、本実施形態では、冷却ワイヤ６１が回転することにより、タッチパネル１０２の熱がＬＣＤモジュール１００の外部に輸送され、これにより、タッチパネル１０２において加熱ワイヤ部５１Ａにより加熱された部位が冷却される。
【００４７】
そして、図７に示されるように、カバーガラス１０１の他方の突出部１０１Ｂ上に加熱ワイヤ部５１Ａ及び複数の冷却ワイヤ部６１Ａが位置されるまでステージ４１がスライドされると、スライド機構２０のモータ２１が停止される。このように、加熱ワイヤ部５１Ａ及び複数の冷却ワイヤ部６１Ａが接着層１０７の一端から他端に相対移動すると、接着層１０７が一端から他端に亘って切断され、カバーガラス１０１及びタッチパネル１０２が剥離される。
【００４８】
また、図１０の下図に示されるように、カバーガラス１０１の他方の突出部１０１Ｂ上に加熱ワイヤ部５１Ａが位置されると、ステージ４１は水平になる。加熱ワイヤ部５１Ａは、接着層１０７が一端から他端に亘って切断されるまで押付機構４５によりカバーガラス１０１に押し付けられる。
【００４９】
そして、図８に示されるように、タッチパネル１０２がカバーガラス１０１から取り外される。このタッチパネル１０２のセンサーガラス１０３に付着する接着層１０７の残存部１０７Ｂは、取り除かれ、このタッチパネル１０２は、再利用される。このタッチパネル１０２には、新たなカバーガラスが新たな接着層を介して接合され、この新たなカバーガラス及びタッチパネル１０２により修理後のＬＣＤモジュール１００が組立てられる。
【００５０】
一方、図９に示されるように、カバーガラス１０１は、吸着部４６の真空吸着状態が解除されることでステージ４１から取り外される。このカバーガラス１０１は廃棄される。
【００５１】
本実施形態では、以上の要領で、カバーガラス１０１及びタッチパネル１０２の剥離作業並びにＬＣＤモジュール１００の再組立作業が行われる。
【００５２】
次に、本実施形態の作用及び効果について説明する。
【００５３】
加熱ワイヤ５１により接着層１０７を切断する場合、加熱ワイヤ５１の熱がタッチパネル１０２に伝わり、タッチパネル１０２に加熱による影響が生じる虞がある。従って、加熱による影響がタッチパネル１０２に生じることを抑制するためには、タッチパネル１０２の加熱部位を冷却することが望まれる。ここで、タッチパネル１０２を冷却する一手法として、タッチパネル１０２に対する接着層１０７側と反対側（つまり、バックライトユニット１０６側）からタッチパネル１０２に冷却風をあててタッチパネル１０２を冷却することが考えられる。
【００５４】
しかしながら、一般に、タッチパネル１０２の内部には、熱伝導率の低いガラス体や樹脂材が多く含まれる。このため、タッチパネル１０２を接着層１０７側と反対側から冷却しても、タッチパネル１０２の接着層１０７側（特にセンサーガラス１０３）における冷却効果が上がらない可能性がある。
【００５５】
これに対し、本実施形態によれば、加熱ワイヤ５１よりも低い温度の冷却ワイヤ６１が用いられる。この冷却ワイヤ６１は、加熱ワイヤ５１によって接着層１０７に形成された切断部１０７Ａに挿入されて切断部１０７Ａを加熱ワイヤ５１に追従して相対移動する。そして、この冷却ワイヤ６１がタッチパネル１０２に熱的に接触し、タッチパネル１０２の熱が冷却ワイヤ６１に受熱される。
【００５６】
従って、タッチパネル１０２の熱伝導率が低く外部からタッチパネル１０２の冷却が難しい場合でも、タッチパネル１０２において加熱された部位を冷却ワイヤ６１で素早く冷却できる。これにより、タッチパネル１０２（特にセンサーガラス１０３）に破損などの加熱による影響が生じることを抑制することができる。この結果、タッチパネル１０２の再利用率（歩留まり）を向上させることができる。
【００５７】
また、冷却ワイヤ６１は、切断部１０７Ａを相対移動する冷却ワイヤ部６１Ａを複数有する。従って、冷却ワイヤ部６１Ａの本数が増えた分、冷却ワイヤ６１による冷却効率を向上させることができる。
【００５８】
また、冷却ワイヤ６１は、環状を成しており、この冷却ワイヤ６１は、回転機構６６により冷却ワイヤ６１の長さ方向（周方向）に回転される。そして、この冷却ワイヤ６１が回転することにより、タッチパネル１０２の熱がＬＣＤモジュール１００の外部に輸送され、タッチパネル１０２において加熱ワイヤ部５１Ａにより加熱された部位が冷却される。これにより、タッチパネル１０２を効率良く冷却することができる。
【００５９】
また、部材剥離装置１０は、冷却機７０を備え、この冷却機７０により、タッチパネル１０２の熱で加熱された冷却ワイヤ６１が冷却されるので、冷却ワイヤ６１による冷却効率をより一層向上させることができる。
【００６０】
また、加熱ワイヤ５１は、押付機構４５により廃棄される部材であるカバーガラス１０１に押し付けられながら、カバーガラス１０１に対して相対移動する。これにより、加熱ワイヤ５１とセンサーガラス１０３との摺接が抑制されるので、再利用される部材であるセンサーガラス１０３に傷が生ずることを抑制することができる。
【００６１】
また、押付機構４５は、ステージ４１の一端を支持部材４２に連結するヒンジ４３と、ステージ４１の他端と支持部材４２との間に介在された弾性部材４４とを有する。従って、カバーガラス１０１に対する加熱ワイヤ５１の相対位置が変化しても、この加熱ワイヤ５１の相対位置の変化に追従してステージ４１の角度が変化しながら、このステージ４１上のカバーガラス１０１を加熱ワイヤ５１に押し付けることができる。これにより、センサーガラス１０３に傷が生ずることをより一層効果的に抑制することができる。
【００６２】
また、接着層１０７を切断するために線状の加熱ワイヤ５１が用いられている。従って、カバーガラス１０１とタッチパネル１０２との間の間隔が狭く接着層１０７が薄い場合でも、カバーガラス１０１とタッチパネル１０２との間に加熱ワイヤ５１を挿入することができる。これにより、例えばナイフなどの工具を用いる場合に比して、センサーガラス１０３への負荷を抑制できるので、センサーガラス１０３の破損を防ぐことができる。
【００６３】
また、接着層１０７は、加熱ワイヤ５１により加熱されることで軟化されながら切断される。従って、接着層１０７が軟化される分、加熱ワイヤ５１に作用する抵抗が低減されるので、加熱ワイヤ５１の断線を抑制することができる。
【００６４】
また、接着層１０７に直接接触する加熱ワイヤ５１で接着層１０７が加熱されるので、例えばヒータ等により熱伝導率の低いカバーガラス１０１を介して接着層１０７が加熱される場合に比して、接着層１０７を効率良く加熱することができる。これにより、接着層１０７を効果的に軟化させることができるので、この接着層１０７を切断する加熱ワイヤ５１に作用する抵抗をより低減できる。この結果、加熱ワイヤ５１の断線をより効果的に抑制することができる。
【００６５】
また、加熱ワイヤ５１における一対のガイドプーリ５３間の部位、すなわち、加熱ワイヤ部５１Ａは、カバーガラス１０１及びタッチパネル１０２の短手方向に直線状に延びる。従って、この加熱ワイヤ部５１Ａが撓んだ形状である場合に比して、加熱ワイヤ５１に作用する抵抗が低減されるので、加熱ワイヤ５１の断線をより一層効果的に抑制することができる。
【００６６】
次に、本実施形態の変形例について説明する。
【００６７】
上記実施形態において、部材剥離装置１０は、ＬＣＤモジュール１００におけるカバーガラス１０１及びタッチパネル１０２の剥離に使用されているが、カバーガラス１０１及びタッチパネル１０２以外の第一部材及び第二部材の剥離に使用されても良い。また、部材剥離装置１０は、スマートフォン以外の電子機器に搭載された第一部材及び第二部材の剥離に使用されても良い。
【００６８】
また、部材剥離装置１０がカバーガラス１０１及びタッチパネル１０２以外の第一部材及び第二部材の剥離に使用される場合に、冷却ワイヤ６１は、第一部材及び第二部材の両方と熱的に接触し、この両部材の加熱部位を冷却しても良い。また、冷却ワイヤ６１は、第一部材及び第二部材のいずれか一方と熱的に接触し、この一方の部材の加熱部位を冷却しても良い。
【００６９】
さらに、加熱ワイヤ５１及び冷却ワイヤ６１は、第一部材及び第二部材を接合する接着層内を第一部材及び第二部材に沿って相対移動する際に、第一部材及び第二部材の一方に押し付けられなくても良い。
【００７０】
また、上記実施形態では、ステージ４１に載せられたＬＣＤモジュール１００がスライド機構２０によってスライドされることで、加熱ワイヤ５１及び冷却ワイヤ６１がＬＣＤモジュール１００に対して相対移動する。しかしながら、ステージ４１が固定された状態で、加熱ワイヤ機構５０及び冷却ワイヤ機構６０の全体がスライドされることで、加熱ワイヤ５１及び冷却ワイヤ６１がＬＣＤモジュール１００に対して移動しても良い。
【００７１】
また、加熱ワイヤ機構５０及び冷却ワイヤ機構６０の全体がスライドされる際に、加熱ワイヤ機構５０と冷却ワイヤ機構６０とでは移動速度が異なっていても良い。
【００７２】
また、上記実施形態において、ＬＣＤモジュール１００は、カバーガラス１０１を下側にしてステージ４１上に配置されているが、タッチパネル１０２を下側にしてステージ４１上に配置されても良い。また、ＬＣＤモジュール１００がタッチパネル１０２を下側にしてステージ４１上に配置される場合において、押付機構４５が加熱ワイヤ５１をカバーガラス１０１に押し付けるように構成されても良い。
【００７３】
また、上記実施形態において、加熱ワイヤ部５１Ａ及び冷却ワイヤ部６１Ａは、カバーガラス１０１及びタッチパネル１０２の短手方向に直線状に延び、カバーガラス１０１及びタッチパネル１０２の長手方向に相対移動する。しかしながら、加熱ワイヤ部５１Ａ及び冷却ワイヤ部６１Ａは、カバーガラス１０１及びタッチパネル１０２の長手方向に直線状に延び、カバーガラス１０１及びタッチパネル１０２の短手方向に相対移動しても良い。
【００７４】
また、加熱ワイヤ部５１Ａ及び冷却ワイヤ部６１Ａの相対移動方向は、カバーガラス１０１及びタッチパネル１０２に沿う方向であれば、どの方向でも良い。
【００７５】
また、上記実施形態では、冷却機７０にブロワ装置が用いられているが、ブロワ装置以外の冷却機で冷却ワイヤ６１が冷却されても良い。
【００７６】
以上、本願の開示する技術の一実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
【００７７】
なお、上述の本願の開示する技術の一実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
【００７８】
（付記１）
第一部材及び第二部材を接合し熱可塑性を有する接着層内を前記第一部材及び前記第二部材に沿って相対移動し、前記接着層を加熱しつつ切断する加熱ワイヤと、
前記加熱ワイヤよりも低い温度とされ、前記加熱ワイヤによって前記接着層に形成された切断部に挿入されて前記切断部を前記加熱ワイヤに追従して相対移動する冷却ワイヤと、
を備える部材剥離装置。
（付記２）
前記冷却ワイヤは、前記第一部材及び前記第二部材の少なくとも一方の前記加熱ワイヤによる加熱部位を冷却する、
付記１に記載の部材剥離装置。
（付記３）
前記加熱ワイヤを前記第一部材に押し付ける押付機構をさらに備える、
付記１又は付記２に記載の部材剥離装置。
（付記４）
前記押付機構は、
前記第一部材が載置されるステージと、
前記ステージに対する前記第一部材側と反対側に設けられると共に、前記加熱ワイヤの相対移動方向に延びる支持部材と、
前記ステージの平面視にて前記加熱ワイヤの相対移動方向と交差する方向を軸方向とし、前記ステージの一端を前記支持部材に連結するヒンジと、
前記ステージの他端と前記支持部材との間に介在された弾性部材と、
を有する、
付記３に記載の部材剥離装置。
（付記５）
前記加熱ワイヤは、前記ステージの一端側から他端側へ相対移動する、
付記４に記載の部材剥離装置。
（付記６）
前記加熱ワイヤは、前記接着層内を相対移動する加熱ワイヤ部を有し、
前記冷却ワイヤは、前記切断部を相対移動する冷却ワイヤ部を有し、
前記加熱ワイヤ部及び前記冷却ワイヤ部は、平面視にて長方形状とされた前記第一部材及び前記第二部材の短手方向に延びる、
付記１〜付記５のいずれか一項に記載の部材剥離装置。
（付記７）
前記加熱ワイヤは、前記接着層内を相対移動する加熱ワイヤ部を有し、
前記加熱ワイヤ部は、直線状に延びる、
付記１〜付記６のいずれか一項に記載の部材剥離装置。
（付記８）
前記冷却ワイヤは、前記切断部を相対移動する冷却ワイヤ部を複数有する、
付記１〜付記７のいずれか一項に記載の部材剥離装置。
（付記９）
前記加熱ワイヤをその長さ方向に往復動させる往復機構をさらに備える、
付記１〜付記８のいずれか一項に記載の部材剥離装置。
（付記１０）
前記第一部材及び前記第二部材の外部に設けられるガイドプーリ及びローラと、前記ローラを回転させるモータとを有する回転機構をさらに備え、
前記冷却ワイヤは、環状を成すと共に、前記ガイドプーリ及びローラに掛け回され、
前記回転機構により回転される前記冷却ワイヤの長さ方向の一部は、前記切断部に挿入されて前記切断部を相対移動する冷却ワイヤ部とされる、
付記１〜付記９のいずれか一項に記載の部材剥離装置。
（付記１１）
前記回転機構により回転される前記冷却ワイヤを前記第一部材及び前記第二部材の外部において冷却する冷却機をさらに備える、
付記１０に記載の部材剥離装置。
（付記１２）
前記第一部材は、廃棄される部材であり、
前記第二部材は、再利用される部材である、
付記１〜付記１１のいずれか一項に記載の部材剥離装置。
（付記１３）
第一部材及び第二部材を接合し熱可塑性を有する接着層内にて加熱ワイヤを前記第一部材及び前記第二部材に沿って相対移動させることで、前記接着層を加熱しつつ切断し、
前記加熱ワイヤによって前記接着層に形成された切断部に前記加熱ワイヤよりも低い温度とされた冷却ワイヤを挿入し前記切断部にて前記冷却ワイヤを前記加熱ワイヤに追従して相対移動させることを含む、
部材剥離方法。
（付記１４）
前記第一部材及び前記第二部材の少なくとも一方の前記加熱ワイヤによる加熱部位を前記冷却ワイヤにより冷却する、
付記１３に記載の部材剥離方法。
（付記１５）
前記加熱ワイヤを前記第一部材に押し付けながら相対移動させる、
付記１３又は付記１４に記載の部材剥離方法。
（付記１６）
前記加熱ワイヤのうち平面視にて長方形状とされた前記第一部材及び前記第二部材の短手方向に延びる加熱ワイヤ部を前記接着層内にて相対移動させ、
前記冷却ワイヤのうち前記第一部材及び前記第二部材の短手方向に延びる冷却ワイヤ部を前記切断部にて相対移動させる、
付記１３〜付記１５のいずれか一項に記載の部材剥離方法。
（付記１７）
前記加熱ワイヤのうち直線状に延びる加熱ワイヤ部を前記接着層内にて相対移動させる、
付記１３〜付記１６のいずれか一項に記載の部材剥離方法。
（付記１８）
前記冷却ワイヤのうちの複数の冷却ワイヤ部を前記切断部にて相対移動させる、
付記１３〜付記１７のいずれか一項に記載の部材剥離方法。
（付記１９）
前記加熱ワイヤをその長さ方向に往復動させながら相対移動させる、
付記１３〜付記１８のいずれか一項に記載の部材剥離方法。
（付記２０）
前記第一部材及び前記第二部材の外部に設けられるガイドプーリ及びローラに掛け回された環状の前記冷却ワイヤをその長さ方向に回転させると共に、前記冷却ワイヤの長さ方向の一部を冷却ワイヤ部として前記切断部に挿入し前記冷却ワイヤ部を前記切断部にて相対移動させる、
付記１３〜付記１９のいずれか一項に記載の部材剥離方法。
（付記２１）
回転する前記冷却ワイヤを前記第一部材及び前記第二部材の外部において冷却する、
付記２０に記載の部材剥離方法。
（付記２２）
前記第一部材は、再利用される部材であり、
前記第二部材は、廃棄される部材である、
付記１３〜付記２１のいずれか一項に記載の部材剥離方法。
【符号の説明】
【００７９】
１０  部材剥離装置
４１  ステージ
４２  支持部材
４３  ヒンジ
４４  弾性部材
４５  押付機構
５１  加熱ワイヤ
５１Ａ  加熱ワイヤ部
５６  往復機構
６１  冷却ワイヤ
６１Ａ  冷却ワイヤ部
６６  回転機構
７０  冷却機
１００  ＬＣＤモジュール
１０１  カバーガラス（第一部材の一例）
１０２  タッチパネル（第二部材の一例）
１０７  接着層
１０７Ａ  切断部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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