(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００質量部、（Ｂ）酸無水物８０〜１５０質量部、（Ｃ）硬化促進剤０．１〜５質量部、および（Ｄ）結晶シリカ１５０〜２５０質量部を必須成分とし、
前記（Ｄ）結晶シリカは、結晶シリカの全体中、ジェットミル粉砕後にサイクロン分級された結晶シリカを６０質量％以上含むことを特徴とするイグニッションコイル注型用エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
前記（Ｄ）結晶シリカは、平均粒径が４〜１０μｍ、かつ粒径１．０μｍ以下の粒子の含有量が８．０質量％以下であることを特徴とする請求項１記載のイグニッションコイル注型用エポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ｄ）結晶シリカは、粒径３４μｍ以上の粒子の含有量が１．０質量％以下であることを特徴とする請求項１または２記載のイグニッションコイル注型用エポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項記載のイグニッションコイル注型用エポキシ樹脂組成物によって注型されていることを特徴とするイグニッションコイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル注型用エポキシ樹脂組成物およびイグニッションコイルに関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車用のイグニッションコイルなどにおいては、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂を主体とする注型用樹脂組成物により構成部品が注型されて保護されている。近年、コイルの多機能化および高機能化により、注型用樹脂組成物には特性の向上が求められている。
【０００３】
例えば、注型用樹脂組成物の絶縁性が不十分である場合、高電圧が印加されたときに絶縁破壊が発生しやすい。また、注型用樹脂組成物の機械的特性や熱的特性が不十分である場合、熱サイクルが印加されたときの機械的応力や熱応力によりクラックが発生しやすい。クラックが発生すると、コイルに電流が流れたときに、クラックの部分に異常放電が発生して正常に作動しなくなるおそれがある。
【０００４】
このような問題に対して、特定の粒度分布を有するシリカ粒子を使用することが知られている（例えば、特許文献１参照。）。また、酸無水物、硬化促進剤、および特定の粒度分布を有するシリカ粒子からなるＡ剤と、エポキシ樹脂からなるＢ剤とを使用することが知られている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００５】
また、乾式分級法により製造されたシリカ粒子には微粒子が含まれており、この微粒子により含浸性が低下することから、湿式分級法により製造されたシリカ粒子を使用することが知られている（例えば、特許文献３参照。）。さらに、湿式分級法は乾式分級法に比べてシリカ粒子の生産性が低いことから、ジェットミル法により粉砕されたシリカ粒子を使用することが知られている（例えば、特許文献４参照。）。また、保存安定性、作業性を良好とし、かつ硬化時の成分の沈降などを抑制するために、異なる粒度分布を有する２種の結晶シリカ粒子と水酸化アルミニウム粒子とを使用することが知られている（例えば、特許文献５参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−１９５７８２号公報
【特許文献２】特開平１１−７１５０３号公報
【特許文献３】特開２００４−３４６１１４号公報
【特許文献４】特開２０１１−２０１９４８号公報
【特許文献５】特開２００９−１１４２２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
自動車用のイグニッションコイルとして、例えば、円筒状のケース内に一次巻線と二次巻線とが同心円状に配置され、これらの間に注型用樹脂組成物が注入および硬化されたものが使用されている。また、近年、このような自動車用のイグニッションコイルについては、高出力化のためにケース内に収容される二次巻線が増量されており、また二次巻線の発熱量が増加している。
【０００８】
このような自動車用のイグニッションコイルについては、ケースと構成部品との間隔、構成部品どうしの間隔が非常に狭く、かつ二次巻線が増量されていることから、含浸性の高い注型用樹脂組成物が求められている。注型用樹脂組成物の含浸性が低いと、使用中に絶縁破壊やクラックが発生しやすくなる。また、注型用樹脂組成物には、自動車用のイグニッションコイルの温度上昇を抑制するために熱伝導性が高いことが求められている。さらに、注型用樹脂組成物には、それ自身の生産性が良好であり、かつ価格が低いことも求められている。従来の注型用樹脂組成物については、熱伝導性は十分であるが、必ずしも含浸性などが十分でない。
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、含浸性、熱伝導性の高いコイル注型用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的としている。また、本発明は、このようなコイル注型用エポキシ樹脂組成物を使用したイグニッションコイルを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討を実施した結果、ジェットミル粉砕後にサイクロン分級された結晶シリカを使用することで、注型用樹脂組成物の粘度が低下して含浸性が高くなることを見出した。また、これにより、注型用樹脂組成物中の結晶シリカの含有量を多くして、注型用樹脂組成物の熱伝導性を良好にすることができ、また線膨張率および収縮率を低くして冷熱サイクルが印加されたときのクラックの発生を抑制できることを見出した。
【００１１】
すなわち、本発明のコイル注型用エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００質量部、（Ｂ）酸無水物８０〜１５０質量部、（Ｃ）硬化促進剤０．１〜５質量部、および（Ｄ）結晶シリカ１５０〜２５０質量部を必須成分として含んでいる。また、（Ｄ）結晶シリカは、ジェットミル粉砕後にサイクロン分級された結晶シリカを６０質量％以上含んでいる。
【００１２】
本発明のイグニッションコイルは、上記したコイル注型用エポキシ樹脂組成物によってコイル部品が注型されている。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、含浸性、熱伝導性が高いコイル注型用エポキシ樹脂組成物を提供することができる。また、本発明によれば、信頼性の高いイグニッションコイルを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】イグニッションコイルの一実施形態を示す縦断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明のコイル注型用エポキシ樹脂組成物について詳細に説明する。
本発明のコイル注型用エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００質量部、（Ｂ）酸無水物８０〜１５０質量部、（Ｃ）硬化促進剤０．１〜５質量部、および（Ｄ）結晶シリカ１５０〜２５０質量部を必須成分として含んでいる。また、（Ｄ）結晶シリカは、ジェットミル粉砕後にサイクロン分級された結晶シリカを６０質量％以上含んでいる。以下、コイル注型用エポキシ樹脂組成物を単にエポキシ樹脂組成物と記して説明する。
【００１６】
（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものを使用することができる。（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の分子量、分子構造は制限されないが、常温で液状であることが好ましい。
【００１７】
エポキシ樹脂組成物においては、本発明の趣旨に反しない限度において、かつ必要に応じて、（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に加えて、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を使用することができる。
【００１８】
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂以外のビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂などの芳香族系エポキシ樹脂、ポリカルボン酸のグリシジルエーテル、シクロヘキサン誘導体などのエポキシ化によって得られる脂環族系エポキシ樹脂などを使用することができる。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂以外のビスフェノール型エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂などを使用することができる。また、難燃性を付与するために、リン化合物などで変性されたエポキシ樹脂を使用することができる。
【００１９】
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂は、１種を使用してもよいし、２種以上を混合して使用してもよい。また、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂は、常温で液状であることが好ましい。ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂を使用する場合、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂の含有量は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００質量部に対して、１０質量部以下が好ましく、５質量部以下がより好ましい。エポキシ樹脂組成物は、実質的にエポキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のみを含むことが好ましい。
【００２０】
（Ｂ）酸無水物は、分子中に酸無水物基を有し、（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と反応して硬化するものを使用することができる。（Ｂ）酸無水物としては、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、ペンタデセニル無水コハク酸などを使用することができる。これらの硬化剤は、１種を使用してもよいし、２種以上を混合して使用してもよい。
【００２１】
（Ｂ）酸無水物の含有量は、（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００質量部に対して、８０〜１５０質量部である。（Ｂ）酸無水物の含有量が８０質量部以上の場合、エポキシ樹脂組成物の硬化時間が短縮されるために好ましい。（Ｂ）酸無水物の含有量は、（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００質量部に対して、８５質量部以上が好ましく、９０質量部以上がより好ましい。また、（Ｂ）酸無水物の含有量が１５０質量部以下の場合、エポキシ樹脂組成物の硬化物の特性低下が抑制されるために好ましい。（Ｂ）酸無水物の含有量は、（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００質量部に対して、１４０質量部以下が好ましく、１３０質量部以下がより好ましく、１２０質量部以下がさらに好ましく、１１５質量部以下が特に好ましい。
【００２２】
（Ｃ）硬化促進剤は、（Ａ）エポキシ樹脂どうしの反応、または（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）酸無水物との反応を促進するものを使用することができる。（Ｃ）硬化促進剤としては、例えば、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類、ベンジルジメチルアミン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）およびそのオクチル塩等の３級アミン類、トリエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィンなどを使用することができる。これらの硬化促進剤は、１種を使用してもよいし、２種以上を混合して使用してもよい。
【００２３】
（Ｃ）硬化促進剤の含有量は、（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００質量部に対して、０．１〜５質量部である。（Ｃ）硬化促進剤の含有量が０．１質量部以上の場合、硬化反応が顕著に促進されるために好ましい。（Ｃ）硬化促進剤の含有量は、（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００質量部に対して、０．３質量部以上が好ましく、０．５質量部以上がより好ましい。一方、（Ｃ）硬化促進剤の含有量が５質量部以下の場合、含浸性などの特性が良好となるために好ましい。（Ｃ）硬化促進剤の含有量は、（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００質量部に対して、３質量部以下が好ましく、１質量部以下がより好ましい。
【００２４】
（Ｄ）結晶シリカは、エポキシ樹脂組成物の熱伝導性および機械的特性を良好にするために加えられる。（Ｄ）結晶シリカは、ジェットミル粉砕後にサイクロン分級された結晶シリカを少なくとも一部に含んでいる。
【００２５】
ジェットミル粉砕法は、ボールミル粉砕法、ビーズミル粉砕法などに比べて異形の粒子の含有量が低くなり、角の丸い粒子の含有量が多くなるために、エポキシ樹脂組成物における結晶シリカの含有量を多くすることができる。また、ジェットミル粉砕法は、微粒子の含有量が少なくなるために粒度分布を調整しやすい。さらに、ジェットミル粉砕法は、乾式粉砕法であり、湿式粉砕法のように液体を使用しないことから粉砕のコストを削減することができる。
【００２６】
サイクロン分級法は、従来の乾式分級法に比べて、吸い上げる力の調整により、微粒子の含有量を少なくすることができる。また、サイクロン分級法は、乾式粉砕法であり、湿式分級法のように液体を使用しないことから、分級のコストを削減することができ、また粒子の表面状態を変えずに分級することができる。
【００２７】
従って、ジェットミル粉砕後にサイクロン分級を行うことにより、粒子の表面状態を変えずに粒度分布を制御することができ、所望の粒度分布を有する粒子を得ることができる。また、ジェットミル粉砕後にサイクロン分級を行うことにより、液体を使用しないでよいことから粒子の生産コストも削減することができる。
【００２８】
ジェットミル粉砕は、ジェット気流中に結晶シリカ粒子を投入して行うことができる。ジェットミル粉砕時のジェット気流圧は、０．１５〜１ＭＰａが好ましい。ジェット気流圧が０．１５ＭＰａ以上の場合、結晶シリカの粉砕効率が高くなるために好ましい。ジェット気流圧は、０．２ＭＰａ以上がより好ましい。また、ジェット気流圧が１ＭＰａ以下の場合、粉砕機器の耐圧の観点から好ましい。ジェット気流圧は、０．９ＭＰａ以下がより好ましい。
【００２９】
このようなジェットミル粉砕は、市販の乾式粉砕機を使用して行うことができる。このような乾式粉砕機としては、例えば、ニューマチック工業製の超音速ジェット粉砕機ＰＪＭ−２００ＳＰ（商品名）などを使用することができる。上記粉砕機は、理論流速マッハ２以上での粒子同士の衝突により粉砕を行うことができる。
【００３０】
サイクロン分級は、結晶シリカの平均粒径が４〜１０μｍとなるように行うことが好ましい。平均粒径が４μｍ以上の場合、エポキシ樹脂組成物の粘度が低くなり、また結晶シリカの凝集も抑制されるために好ましい。また、平均粒径が１０μｍ以下の場合、粗粒子の含有量が少なくなるためにエポキシ樹脂組成物を保管するときの沈降が抑制されるとともに、エポキシ樹脂組成物の含浸性も良好となる。
【００３１】
また、サイクロン分級は、１μｍ以下の粒子の含有量が８．０質量％以下となるように行うことが好ましい。１μｍ以下の粒子の含有量が８．０質量％以下の場合、エポキシ樹脂組成物の粘度が低くなり、エポキシ樹脂組成物の含浸性が良好になる。１μｍ以下の粒子の含有量は、例えば、３．０質量％程度まで低減されていればよい。
【００３２】
さらに、サイクロン分級は、３４μｍ以上の粒子の含有量が１．０質量％以下となるように行うことが好ましい。３４μｍ以上の粒子の含有量が１．０質量％以下の場合、粒径の大きい粒子の含有量が少なくなるためにエポキシ樹脂組成物を保管するときの沈降が抑制されるとともに、エポキシ樹脂組成物の含浸性も良好となる。３４μｍ以上の粒子の含有量は、０．７質量％以下が好ましく、０．５質量％以下がより好ましく、０．３質量％以下がさらに好ましい。
【００３３】
なお、粒度分布は、レーザー回折式粒度分布測定装置を使用して求めることができる。また、平均粒径は、粒度分布における積算体積が５０％になる粒径（５０％粒径Ｄ５０）である。
【００３４】
サイクロン分級は、市販の乾式分級機を使用して行うことができる。このような乾式分級機としては、例えば、ニューマチック工業製の高精度気流分級機ＤＸＦ−１０（商品名）などを使用することができる。上記分級機は、旋回気流により粗粒子と細粒子とを高精度に分級することができる。
【００３５】
ジェットミル粉砕後にサイクロン分級されたシリカ粒子には、他の成分との密着性を向上させる観点から表面処理が行われてもよい。表面処理剤としては、例えば、有機シラン化合物、有機チタネート化合物、または有機アルミネート化合物が挙げられ、これらは１種を使用してもよいし、２種以上を混合して使用してもよい。
【００３６】
有機シラン化合物としては、例えば、ビニルトリエトキシシラン、ビニル−トリス−（２−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等が挙げられ、これらは１種を使用してもよいし、２種以上を混合して使用してもよい。
【００３７】
有機チタネート化合物としては、例えばテトラ−ｉ−プロピルチタネート、テトラ−ｎ−ブチルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラステアリルチタネート、トリエタノールアミンチタネート、チタニウムアセチルアセトネート、チタニウムラクチート、オクチレングリコールチタネート、イソプロピル（Ｎ−アミノエチルアミノエチル）チタネート等が挙げられ、これらは１種を使用してもよいし、２種以上を混合して使用してもよい。
【００３８】
有機アルミネート化合物としては、例えば、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピネート等が挙げられる。
【００３９】
（Ｄ）結晶シリカは、ジェットミル粉砕後にサイクロン分級されたシリカ粒子を６０質量％以上含んでいる。ジェットミル粉砕後にサイクロン分級されたシリカ粒子を６０質量％以上含んでいる場合、エポキシ樹脂組成物の粘度が十分に低くなり、イグニッションコイルなどヘの含浸性も十分となる。（Ｄ）結晶シリカは、ジェットミル粉砕後にサイクロン分級されたシリカ粒子を９０質量％以上含んでいることが好ましい。なお、（Ｄ）結晶シリカは、ジェットミル粉砕後にサイクロン分級されたシリカ粒子を１００質量％含んでいてもよく、ジェットミル粉砕後にサイクロン分級されたシリカ粒子のみからなるものでもよい。
【００４０】
（Ｄ）結晶シリカの含有量は、（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して、１５０〜２５０質量部である。（Ｄ）結晶シリカの含有量が１５０質量部以上であると、エポキシ樹脂組成物の硬化物の機械的強度が良好となり、イグニッションコイルなどに使用したときにクラックの発生が抑制される。（Ｄ）結晶シリカの含有量は、（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して、１６０質量部以上が好ましく。１７０質量部がより好ましい。一方、（Ｄ）結晶シリカの含有量が２５０質量部以下の場合、エポキシ樹脂組成物の粘度が低くなるために作業性が良好となる。（Ｄ）結晶シリカの含有量は、（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して、２４０質量部以下が好ましく。２３０質量部がさらに好ましい。
【００４１】
エポキシ樹脂組成物は、上記必須成分に加えて、本発明の効果を阻害しない範囲で、かつ必要に応じて、この種のエポキシ樹脂組成物に一般に配合される成分を含むことができる。このような成分としては、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、クレー、ベンガラ、炭素などの無機充填剤、カップリング剤、消泡剤、顔料、三酸化アンチモンなどの難燃助剤などが挙げられる。
【００４２】
なお、エポキシ樹脂組成物は、コイルへの含浸性が低下することから繊維質充填剤を実質的に含まないことが好ましい。このため、エポキシ樹脂組成物は、硬化物の機械的強度を確保するために、エポキシ樹脂組成物中に（Ｄ）結晶シリカを６０質量％以上含んでいるとともに、脂環族系エポキシ樹脂を含んでいてもよい。
【００４３】
エポキシ樹脂組成物は、（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、（Ｂ）酸無水物、（Ｃ）硬化促進剤、および（Ｄ）結晶シリカ、その他の必要に応じて配合される成分を充分混合して均一に混合することにより製造することができる。
【００４４】
エポキシ樹脂組成物は、コイルの封止、被覆、絶縁等、特に、自動車用のイグニッションコイルの注型に適用すると、優れた特性と信頼性とを付与することができる。エポキシ樹脂組成物の含浸性は、９０％以上が好ましく、９５％以上がより好ましく、１００％がさらに好ましい。なお、ここでの含浸性は、後述するモデルコイルによる含浸率を意味する。また、エポキシ樹脂組成物の曲げ強さは、１２０Ｎ／ｍｍ２以上が好ましく、１３０Ｎ／ｍｍ２以上がより好ましい。
【００４５】
次に、イグニッションコイルの実施形態について説明する。
図１は、自動車用のイグニッションコイルの一実施形態を示す縦断面図である。
【００４６】
自動車用のイグニッションコイル１０は、中心コア１１、一次ボビン１２、一次コイル１３、二次ボビン１４、二次コイル１５、ケース１６などを有する。
【００４７】
中心コア１１は、円柱状を有しており、磁性体からなるシートが層状に積層されて構成されている。この中心コア１１の周囲には、円筒状を有する二次ボビン１４が配置されている。また、二次ボビン１４の周囲には、円筒状を有する一次ボビン１２が配置されている。すなわち、中心コア１１の周囲には、二次ボビン１４および一次ボビン１２がこの順に同心円状に配置されている。一次ボビン１２には、例えば、直径０．５ｍｍ程度のエナメル線が２００回程度巻線されて一次コイル１３が設けられている。また、二次ボビン１４には、例えば、直径０．０５ｍｍ程度のエナメル細線が２００００回程度巻線されて二次コイル１５が設けられている。
【００４８】
上記した中心コア１１などのコイル部品は、ケース１６に収容されている。ケース１６は、電気絶縁特性が良好なポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）などからなる。また、ケース１６は、例えば、２ｍｍ以下の直径を有する。なお、ケース１６の大きさは、用途に応じて適宜に設定することができる。
【００４９】
コイル部品とケース１６との間、コイル部品どうしの間には、エポキシ樹脂組成物１７が注入および硬化されている。また、ケース１６には、入力部１８、出力部１９などが設けられている。入力部１８には、図示しないバッテリーが接続されて低圧電流が入力される。出力部１９には、図示しない点火プラグが嵌め込まれて、この点火プラグに高電圧を出力する。
【００５０】
イグニッションコイル１０は、以下のように動作する。まず、入力部１８を介して、図示しないバッテリーから一次コイル１３に低圧電流が入力される。その後、点火タイミング調整電子回路部品およびパワースイッチにより低圧電流が遮断されると、一次コイル１３と二次コイル１５との相互誘導作用により二次コイル１５に２０〜４０ＫＶの高電圧が発生する。そして、二次コイル１５から出力部１９を介して図示しない点火プラグに高電圧が出力されて、点火プラグに火花放電を発生させる。
【００５１】
イグニッションコイル１０は、一次コイル１３と二次コイル１５とが同心円状に配置されたペンタイプのものであり、エンジンヘッドのプラグホール内にその一部または全部が収容されて使用される。イグニッションコイル１０の一部または全部がプラグホール内に収容されることで、例えば、エンジンヘッド上の空間の縮小、点火時のノイズの低減、点火エネルギーの伝搬損失の低減などの効果を得ることができる。また、含浸性、熱伝導性などが良好なエポキシ樹脂組成物１７が使用されていることから、繰り返して高電圧が印加されたときのクラックの発生、温度上昇などが抑制されて信頼性に優れている。
【実施例】
【００５２】
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明する。
なお、本発明はこれら実施例に限定されない。
【００５３】
（実施例１）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂としてＲ−１４０Ｐ（三井化学社製、商品名）１００質量部、酸無水物としてメチルヘキサヒドロ無水フタル酸９０質量部およびテトラヘドロ無水フタル酸１０質量部、硬化促進剤としてＮ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン０．５質量部、結晶シリカとしてジェットミル粉砕後にサイクロン分級されたＡＣ−０７（１）（福島窯業社製、試作品名）１８０質量部、シランカップリング剤として３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン０．５質量部、消泡剤としてシリコーン消泡剤０．１質量部を混合してエポキシ樹脂組成物を製造した。なお、ＡＣ−０７（１）の平均粒径などは、表１に示す通りである。
【００５４】
（実施例２）
結晶シリカとしてジェットミル粉砕後にサイクロン分級がされたＡＣ−０７（２）（福島窯業社製、試作品名）を用いた以外は、実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を製造した。なお、ＡＣ−０７（２）の平均粒径などは、表１に示す通りである。
【００５５】
（実施例３）
結晶シリカとしてジェットミル粉砕後にサイクロン分級されたＡＣ−０７（１）（福島窯業社製、試作品名）２１６質量部を用いた以外は、実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を製造した。なお、ＡＣ−０７（１）の平均粒径などは、表１に示す通りである。
【００５６】
（実施例４）
結晶シリカとしてジェットミル粉砕後にサイクロン分級されたＡＣ−０７（２）（福島窯業社製、試作品名）２１６質量部を用いた以外は、実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を製造した。なお、ＡＣ−０７（２）の平均粒径などは、表１に示す通りである。
【００５７】
（比較例１）
結晶シリカとしてボールミル粉砕後に湿式分級されたクリスタライトＡ−ＡＣ（龍森社製、商品名）１８０質量部を用いた以外は、実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を製造した。なお、Ａ−ＡＣの平均粒径などは、表１に示す通りである。
【００５８】
（比較例２）
結晶シリカとしてボールミル粉砕後にサイクロン分級されたＯＣ−０７（福島窯業社製、試作品名）１８０質量部を用いた以外は、実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を製造した。なお、ＯＣ−０７の平均粒径などは、表１に示す通りである。
【００５９】
（比較例３）
結晶シリカとしてボールミル粉砕後にサイクロン分級されたＯＣ−０７（福島窯業社製、試作品名）２１６質量部を用いた以外は、実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を製造した。なお、ＯＣ−０７の平均粒径などは、表１に示す通りである。
【００６０】
（比較例４）
結晶シリカの代わりに、ジェットミル粉砕後にサイクロン分級された溶融シリカＡＦ−０７（福島窯業社製、商品名）１８０質量部を用いた以外は、実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を製造した。なお、ＡＦ−０７の平均粒径などは、表１に示す通りである。
【００６１】
【表１】
0006318040.tif 000002
【００６２】
次いで、実施例および比較例のエポキシ樹脂組成物について、以下に示す方法により、粘度、含浸性、曲げ強さ、曲げ弾性率、曲げ伸び、絶縁破壊強度、熱伝導率、耐クラック性の評価を行った。結果を、表２、表３に示す。
【００６３】
・粘度：Ｂ型粘度計を用いて７０℃の温度で測定した。
・含浸性（イグニッションコイルによる評価）：イグニッションコイルの巻線にエポキシ樹脂組成物を真空注入し、１００℃×３時間および１５０℃×３時間の条件で硬化させて、イグニッションコイルを製造した。このイグニッションコイルの断面を観察して、巻線の抜け長さ（二次コイルの未含浸部分の長さ）を評価した。
・含浸性（モデルコイルによる含浸率）：ボビン（内径２１ｍｍ）にポリエステルイミドコートワイヤ（５０μｍφ）を約２２０００回巻き付けて作製したモデルコイルに、エポキシ樹脂組成物を含浸させ、１００℃×３時間および１５０℃×３時間の条件で硬化させた。このモデルコイルを切断して含浸状態を観察し、下記式により含浸率を算出した。
含浸率［％］＝（含浸面積／全巻線面積）×１００
・曲げ強さ、曲げ弾性率、曲げ伸び：エポキシ樹脂組成物を１００℃×３時間および１５０℃×３時間の条件で硬化させて、試験片（幅１０ｍｍ、高さ４ｍｍ、長さ８０ｍｍ）を作製した。この試験片を用いて、ＪＩＳＫ７１７１に準拠して、２５℃の温度で測定した。
・絶縁破壊強度：エポキシ樹脂組成物を１００℃×３時間および１５０℃×３時間で硬化させた硬化物について、絶縁破壊試験機（東京精電社製）を用いて絶縁破壊電圧をＪＩＳＫ６９１１に準拠して、２５℃の温度で測定した。
・熱伝導率：エポキシ樹脂組成物を１００℃×３時間および１５０℃×３時間の条件で硬化させた硬化物について、京都電子製ＱＴＭ−５００を用いて測定した。
・耐クラック性：イグニッションコイルの巻線にエポキシ樹脂組成物を真空注入し、１００℃×３時間および１５０℃×３時間の条件で硬化させて、イグニッションコイルを製造した。このイグニッションコイルについて、−４０℃で３０分間保持した後、１５０℃に昇温して３０分間保持するサイクルを１００サイクル繰り返す熱サイクル試験を行った。このような熱サイクル試験を１０個のイグニッションコイルについて行い、クラックの発生率を評価した。
【００６４】
【表２】
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【００６５】
【表３】
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【００６６】
表２、表３から明らかなように、実施例のエポキシ樹脂組成物は含浸性が良好であり、特に結晶シリカの含有量が多いときに含浸性が良好となることがわかる。また、実施例のエポキシ樹脂組成物は、熱伝導性、耐クラック性についても良好となることがわかる。
【００６７】
以上、本発明を実施例に基づいて詳細に説明したが、本発明は実施例に限定されるものではなく、本発明の範疇を逸脱しない限りにおいて、あらゆる変形や変更が可能である。
【符号の説明】
【００６８】
１０…イグニッションコイル、１１…中心コア、１２…一次ボビン、１３…一次コイル、１４…二次ボビン、１５…二次コイル、１６…ケース、１７…エポキシ樹脂組成物、１８…入力部、１９…出力部。
【図１】
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