(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の部分的空間から第２の部分的空間内に電線（２２，２３，３６，４６，５６）を送り込むためのビデオ内視鏡用の密閉フィードスルー（１０）であり、前記２つの部分的空間を密閉封止するための仕切り壁（１２）を備える密閉フィードスルー（１０）であって、
薄膜技法によって製造され、前記電線（２２，２３，３６，４６，５６）がプラスチック（３３）に埋め込まれるプリント回路基板（２０，３０，３１，４０，５０）が、型内でプラスチック化合物（２４）と共に成型されて、後硬化され、前記プラスチック化合物（２４）が前記仕切り壁（１２）を形成し、前記プリント回路基板（２０，３０，３１，４０，５０）が前記仕切り壁（１２）内に一体化している
ことを特徴とする密閉フィードスルー（１０）。
【請求項２】
請求項１に記載の密閉フィードスルー（１０）であって、
前記プラスチック化合物（２４）及び前記プリント回路基板（２０，３０，３１，４０，５０）の前記プラスチック（３３）は、同じ硬化性材料、又は、異なる内部硬化性材料で作られている
ことを特徴とする密閉フィードスルー（１０）。
【請求項３】
請求項２に記載の密閉フィードスルー（１０）であって、
前記プラスチック化合物（２４）及び前記プリント回路基板（２０，３０，３１，４０，５０）の前記プラスチック（３３）は、ポリイミドで作られている
ことを特徴とする密閉フィードスルー（１０）。
【請求項４】
請求項１〜３のうちの１項に記載の密閉フィードスルー（１０）であって、
前記プリント回路基板（２０，３０，３１，４０，５０）及び前記プラスチック化合物（２４）は、リング（１４）に成型されている
ことを特徴とする密閉フィードスルー（１０）。
【請求項５】
請求項１〜４のうちの１項に記載の密閉フィードスルー（１０）であって、
前記リング（１４）は、前記プラスチック化合物（２４）によって充填されるアンダーカット（１６）を有している
ことを特徴とする密閉フィードスルー（１０）。
【請求項６】
請求項４または５に記載の密閉フィードスルー（１０）であって、
前記リング（１４）は、金属リングである
ことを特徴とする密閉フィードスルー（１０）。
【請求項７】
請求項１〜６のうちの１項に記載の密閉フィードスルー（１０）であって、
前記第１の部分的空間は、遠位に配置された密閉封止されたハウジングであり、
前記第２の部分的空間は、内視鏡シャフトである
ことを特徴とする密閉フィードスルー（１０）。
【請求項８】
請求項１〜７のうちの１項に記載の密閉フィードスルー（１０）であって、
前記プリント回路基板（２０，３０，３１，４０，５０）は、フレキシブルプリント回路基板である
ことを特徴とする密閉フィードスルー（１０）。
【請求項９】
電線（２２，２３，３６，４６，５６）が第１の部分的空間から第２の部分的空間内に仕切り壁（１２）を介して送り込まれるビデオ内視鏡用の密閉フィードスルー（１０）を製造する方法であって、
薄膜技法によって製造され、前記電線（２２，２３，３６，４６，５６）が非導電性の硬化性又は硬化されたプラスチック（３３）に埋め込まれているプリント回路基板（２０，３０，３１，４０，５０）が、型内に非導電性硬化性プラスチック化合物（２４）と共に成型され、その後、硬化のために後処理されることで、前記仕切り壁（１２）内に一体化する
ことを特徴とする方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の方法であって、
前記プラスチック化合物（２４）及び前記プリント回路基板（２０，３０，３１，４０，５０）の前記プラスチック（３３）は、同じ硬化性材料、又は、異なる内部硬化性材料で作られる
ことを特徴とする方法。
【請求項１１】
請求項９又は１０に記載の方法であって、
前記型は、リング（１４）として設計され、
前記リング内の前記固化された及び／又は硬化されたプラスチック化合物（２４）は、前記仕切り壁（１２）を形成する
ことを特徴とする方法。
【請求項１２】
請求項１１に記載の方法であって、
前記リング（１４）は、成型処理中に前記プラスチック化合物（２４）によって充填されるアンダーカット（１６）を有する
ことを特徴とする方法。
【請求項１３】
請求項９〜１２のうちの１項に記載の方法であって、
前記プリント回路基板（２０，３０，３１，４０，５０）は、フレキシブルプリント回路基板である
ことを特徴とする方法。
【請求項１４】
請求項９〜１３のうちの１項に記載の方法であって、
前記プリント回路基板（２０，３０，３１，４０，５０）は、硬化のために、熱的に後処理される
ことを特徴とする方法。
【請求項１５】
請求項１〜８のうちの１項に記載の密閉フィードスルー（１０）のプリント回路基板（２０，３０，３１，４０，５０）であって、
前記プリント回路基板（２０，３０，３１，４０，５０）は、前記密閉フィードスルー（１０）の仕切り壁（１２）内に一体化し、
前記プリント回路基板（２０，３０，３１，４０，５０）を通る断面における金属構造は、同軸構造をもたらし、
前記同軸構造の中央に配置される１つ又は複数の導体（３６，４６，５６）は、ワンピース又はマルチピースジャケット導体構造（３５，４５，５５）によって全周にわたって囲まれている
ことを特徴とするプリント回路基板（２０，３０，３１，４０，５０）。
【請求項１６】
請求項１５に記載のプリント回路基板（２０，３０，３１，４０，５０）であって、
前記プリント回路基板（２０，３０，３１，４０，５０）の３つ以上の層（４２ＩＶ−ＶＩ，５２ＩＶ−ＶＩ）は、２つの導体（４６，５６）のツイストされた導体構造（４７）又は部分的にツイストされた導体構造（５７）を形成するために構築されている
ことを特徴とするプリント回路基板（２０，３０，３１，４０，５０）。
【請求項１７】
請求項１５又は１６に記載のプリント回路基板（２０，３０，３１，４０，５０）であって、
前記プリント回路基板（２０，３０，３１，４０，５０）は、金属で作られ、また、プラスチックで作られる構造化層のシーケンス（３２Ｉ−ＶＩＩ，４２Ｉ−ＩＸ，５２Ｉ−ＩＸ）を有する、薄膜技法によって製造される
ことを特徴とするプリント回路基板（２０，３０，３１，４０，５０）。
【請求項１８】
請求項１５〜１７のうちの１項に記載のプリント回路基板（２０，３０，３１，４０，５０）であって、
前記１つ又は複数の導体（３６，４６，５６）は、１つ、２つ、又は４つの導体（３６，４６，５６）を備える
ことを特徴とするプリント回路基板（２０，３０，３１，４０，５０）。
【請求項１９】
請求項１〜８のうちの１項に記載の密閉フィードスルー（１０）を有する、外科器具。
【請求項２０】
請求項１９に記載の外科器具であって、
前記外科器具は、ビデオ内視鏡である
ことを特徴とする外科器具。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、第１の部分的空間から第２の部分的空間内に、具体的には、遠位に配置された密閉封止されたハウジングから内視鏡シャフト内に電線を送り込むためのビデオ内視鏡用の密閉フィードスルーであって、２つの部分的空間を密閉封止するための仕切り壁を備える、密閉フィードスルーと、密閉フィードスルーの製造方法と、プリント回路基板と、外科器とに関する。
【０００２】
ビデオ内視鏡では、多くの場合、受信される光を電子画像情報に変換し、この電子画像情報を電子信号として近位に転送する１つの画像センサ又は１対の画像センサが接続される、真っ直ぐ前方を又は横方向を見る光学システム、例えば対物レンズは、内視鏡シャフトの遠位端上に配置される。画像センサの対は、例えば、空間的印象を生成するために、またはカラーレンダリングを改善するために、または異なる感度を設定するために、または異なる光学特性が必要とされる異なる分析のために、ステレオビデオ内視鏡に使用され得る。
【０００３】
内視鏡のオートクレーブ性は、重要な要件である。オートクレーブ中に、内視鏡は、高圧下で高温蒸気で処理される。光学式内視鏡、具体的にはビデオ内視鏡の場合、普通なら冷却するとすぐにレンズ系の上で凝縮し、システムの光学品質を損なう可能性がある蒸気から、光学コンポーネント及び画像センサを保護することが必要である。したがって、ビデオ内視鏡は、通常、密閉封止される方法で構築される。密閉封止は、蒸気が密閉封止された領域に侵入するのを防止する。従来のビデオ光学システムの場合、密閉封止は、通常、シャフト先端からハンドル内に延在する。
【０００４】
本特許出願の出願人によってなされたビデオ内視鏡では、光学システム及び画像センサの双方は、密閉封止された空間内に配置される。そのため、これらの電線及び信号線の密閉封止された貫通接触が存在しなければならない。とりわけ内視鏡シャフト内部の電気信号がそれによって送信されるこれらの電線は、通常、幾つかのシールドされた及び／又はシールドされていない撚り線を有するケーブルである。対応するビデオ内視鏡の場合、密閉封止された貫通接触は、ガラス内に注入される金属ピン又は金属コンタクトピンそれぞれによって生じる。電線は、金属ピンに直接はんだ付けされる。
【０００５】
内視鏡シャフトの長手方向軸の周りに同様に回転され得る側方視野方向を有する光学システムの場合、側方視光学システム、例えばプリズムユニット、ひいてはジャケットチューブに向かう画像センサの回転が更に必要である。これらの２つの光学コンポーネントの互いに対する回転は、密閉封止された空間内で起こる。画像回転は、光学システムのハンドル内でユーザによって引き起こされ、先端まで伝えられなければならない。そのため、封止は、ハンドルからビデオ内視鏡の先端まで保証されなければならない。この場合、ジャケットチューブ内の空間は、密閉封止されたユニットを実装するため、画像回転を伝えるため、光を伝送するため、そして、機械的に弾性のある設計を保証するためにこうして制限され、利用される。
【０００６】
画像回転中、電線は、１つ又は複数の画像センサと密閉フィードスルーとの間でツイストされる。そのため、ケーブルは、密閉フィードスルーのピン上にはんだ付けされ、それにより、密閉フィードスルーの中心軸は、回転の回転平面上に位置付けられる。ケーブルが同様にほぐれ、個々の撚り線が密閉コネクタ上にはんだ付されるため、ケーブルは、ほとんど力を用いずに均一にツイストされ得る。
【０００７】
しかしながら、個々の接触ピン上への個々の撚り線のはんだ付けは、複雑で、誤りを起こし易く、高いプロセスリスクを伴い、したがって、製造するのが高価である。
異なる長さの内視鏡シャフト及びジャケットチューブを有する内視鏡が存在するため、独自のビデオ光学ユニット、すなわち、対物レンズ及び画像センサを有する光学システムを備えるユニットは、各内視鏡のために製造されなければならない。したがって、全国的に同様に異なる可能性がある、異なる長さを有するモジュール式設計は高価である。
【０００８】
通常使用されるプラグインコネクタであって、手作業によるはんだ付けプロセスにおいてケーブル又はプリント回路基板と両側で接触しなければならず、また、そのプラグインコネクタにおいて、密閉封止が、その後、プラグハウジングのはんだ付けにわたって必要である、通常使用されるプラグインコネクタの他に、少なくとも十分に高い不浸透性を有し、信号をフィードスルーさせるための知られている代替の方法、例えば、接着剤によるケーブル又はフレックス基板ののり付け又は成型処理が存在する。信号導体と成型処理用化合物との間、並びに、成型処理用化合物と封止される中空空間との間の双方に水分が入る可能性があるため、これらのフィードスルーが制限された方法で使用可能であることを経験が示した。
【０００９】
これに対し、本発明の目的は、密閉フィードスルー、その製造方法、及び外科器具を提供することであり、それにより、密閉ハウジングの改善された封止性及び容易な設置性が、良好な信号品質を伴ってもたらされる。
【００１０】
本発明の基礎にある目的は、第１の部分的空間から第２の部分的空間内に、具体的には、遠位に配置された密閉封止されたハウジングから内視鏡シャフト内に電線を送り込むためのビデオ内視鏡用の密閉フィードスルーであって、２つの部分的空間を密閉封止するための仕切り壁を備える、密閉フィードスルーを通して達成され、この密閉フィードスルーは、薄膜技法によって製造され、また、電線がプラスチックに埋め込まれる、プリント回路基板、具体的には、フレキシブルプリント回路基板が、型内でプラスチック化合物と共に成型され、後硬化され、プラスチック化合物が仕切り壁を形成するように更に展開される。
【００１１】
過去に使用されたプラグインコネクタとは対照的に、薄膜技法によって製造されるプリント回路基板は、非常に簡素であり、また、その接触面が１つの平面に配置され得るため、自動的に接触可能である。１００μｍ未満、ほとんどの場合、５０μｍ未満の厚さを有するこれらの薄膜プリント回路基板は、非常に柔軟性があるため、回転のため、例えば視野方向を変更するために十分な程度に同様にツイスト可能である。
【００１２】
一方でプリント回路基板用の１つ又は複数のプラスチックの対応する選択及び他方で仕切り壁用のプラスチック化合物の対応する選択、並びに、後硬化は、完全に表面接続された封止をもたらすため密閉封止を保証する。これは、別個の密閉コネクタの鍛造、変更された幾何形状に対する単純な適合性、及び電磁放射の減少による電磁両立性の増加を通してコストの利点をもたらす。
【００１３】
プラスチック化合物及びプリント回路基板のプラスチックは、好ましくは、同じ硬化性材料、又は、異なる内部硬化性材料、具体的にはポリイミドで作られる。プラスチック化合物及び／又はプリント回路基板のプラスチックは、好ましくは、後硬化の前にまだ完全に硬化又は固化されていないため、後硬化の結果として互いに関して一体の接続を形成し得る。ポリイミドは、しかし、他の後硬化可能な材料もまた、安定性及び不浸透性の点で共に仕切り壁としての適切な使用に適する材料特性をそれぞれ提供する。
【００１４】
有利な更なる実施形態では、プリント回路基板及びプラスチック化合物は、リング、具体的には金属リングに成型される。金属リングは、その後、密閉封止されたハウジングを形成及び封止するために外科器具の他の部分に接続するのに役立つ。ハウジングはまた、内視鏡シャフト自体の分離した部分であってもよい。こうして、密閉フィードスルーはまた、異なる長さを有する密閉ハウジングについて、すなわち、異なる内視鏡タイプについて均一寸法にもなり得る。
【００１５】
蒸気が仕切り壁とリングとの間を通過することを防止するため、有利な更なる展開では、リングがプラスチック化合物によって充填されるアンダーカットを有することがもたらされる。そのため、プラスチック化合物によって充填されるアンダーカットは、ラビリンスシールを形成し、ラビリンスシールは、蒸気がそこを通って流れるのを効果的に防止する。
【００１６】
本発明の基礎にある目的はまた、電線が仕切り壁を通って第１の部分的空間から第２の部分的空間内に送り込まれるビデオ内視鏡用の密閉フィードスルーの製造方法によって達成され、この製造方法は、薄膜技法によって製造され、また、電線が非導電性の硬化性又は硬化された又は部分的に硬化されたプラスチックに埋め込まれる、プリント回路基板、具体的には、フレキシブルプリント回路基板が、型内で非導電性硬化性プラスチック化合物と共に成型され、その後、硬化のために、具体的には熱的に後処理されるという点で更に展開される。後処理のタイプは、選択される材料のタイプに依存する。
【００１７】
この方法は、本発明に係る先に述べた密閉フィードスルーを製造するのに特に適し、プリント回路基板であって、具体的にはフレキシブルでありかつ容易に管理可能である、プリント回路基板と仕切り壁との間の一体封止を有する密閉フィードスルーをもたらす。
【００１８】
プラスチック化合物及びプリント回路基板のプラスチックは、好ましくは、同じ硬化性材料、又は、異なる内部硬化性材料、具体的にはポリイミドで作られる。
型は、好ましくは、リング、具体的には金属リングとして設計され、固化された及び／又は硬化されたプラスチック化合物は、リング内で仕切り壁を形成し、具体的には、リングは、成型処理中にプラスチック化合物によって充填されるアンダーカットを有する。これらの特徴は、密閉封止が、仕切り壁とプリント回路基板との間だけでなく、仕切り壁とリングとの間にも形成されることを保証する。
【００１９】
本発明の基礎にある目的はまた、具体的には外科器具用の密閉フィードスルーのプリント回路基板、具体的には、金属又はプラスチックの構造化層のシーケンスを用いて薄膜技法によって製造される、本発明に係る先に述べた密閉フィードスルーのプリント回路基板によって更に達成され、このプリント回路基板は、プリント回路基板を通る断面における金属構造が同軸構造をもたらし、同軸構造の中央に配置される１つ又は複数の、具体的には１つ、２つ、又は４つの、導体が、具体的にはワンピース又はマルチピースジャケット導体構造によって全周にわたって囲繞されていることを特徴とする。
【００２０】
プリント回路基板を製造するための薄膜技法によって、複雑な導体構造もまた、周囲のプラスチック内に層で組み込まれ得るため、信号伝達のための有利な特性が実現可能である。本発明の枠組み内で適用される薄膜技法は、例えばリソグラフィ及びエッチングによる、例えば薄いプラスチック層の塗布とその処理との組み合わせであってもよく、金属層は、例えばスパッタリングまたその後のフォトリソグラフィ処理によって塗布される。プラスチック及び金属層の代替の塗布及び処理は、４つ又は５つまでの金属層によって、任意の方法で位置決めされた金属構造を構築することを可能にする。そのため、例えば、１つ、２つ、４つ、又は別の数のプリント回路基板配線が、同軸構造に組み込まれてもよく、同軸構造において、構造の中央に配置される導体は、ワンピース又はマルチピースジャケット導体構造によって囲繞される。ジャケット導体構造は、円形である必要はなく、長方形であってもよいし、又は、内側に存在する信号導体を囲む限り、別の形状に設計されてもよい。ジャケット構造がグラウンドに接続されると、内側に存在する信号導体は、主に外側からの干渉信号から保護される。
【００２１】
プリント回路基板の３つ以上の層が、２つの導体のツイストされた導体構造又は部分的にツイストされた導体構造を形成するために構築されることが有利な更なる展開においてもたらされる。ツイストされた導体構造は、幾つかの平面における対応するマスクを通して生成されてもよく、対応するマスクは、「ツイストペア」導体のタイプが生成されるように、互いに嵌合し、幾つかの平面において連続する導体構造を生成し、それが、信号品質に対する外部干渉信号の影響を更に低減する。信号導体はまた、例えば、完全にツイストされることなく、例えば「部分的ツイスト」状態になるよう、別の方法で互いの周りを通されるか、又は、互いに係合してもよい。
【００２２】
本発明の基礎にある目的はまた、本発明に係る先に述べた密閉フィードスルーを有する、外科器具、具体的にはビデオ内視鏡によって達成される。こうした外科器具はまた、有利には、本発明に係る先に述べたプリント回路基板を有する。
【００２３】
本発明の個々の主題について挙げた利点、特徴、及び特性、すなわち、密閉フィードスルー、方法、プリント回路基板（密閉フィードスルーの一部である場合）、及び外科器具はまた、本発明のそれぞれの他の主題に容易に適用される。
【００２４】
本発明の更なる特徴は、特許請求の範囲及び含まれる図面と共に、本発明に係る実施形態の説明から明らかになるであろう。本発明に係る実施形態は、個々の特徴又は幾つかの特徴の組み合わせを達成し得る。
【００２５】
本発明は、図面を参照して例示的な実施形態に基づいて、本発明の概念を制限することなく以下で説明され、それにより、本発明者等は、本明細書でより詳細に説明されない本発明に係る全ての詳細の開示に関して図面を明示的に参照する。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１ａ）−ｃ）】本発明に係る、密閉フィードスルー及びプリント回路基板を通る図式化された上面図及び２つの断面図である。
【図２】本発明に係る２つのプリント回路基板についての図式化された表現での断面図及び層シーケンスである。
【図３】本発明に係る更なるプリント回路基板についての図式化された表現での断面図、上面図、及び層シーケンスである。
【図４】本発明に係る更なるプリント回路基板についての図式化された表現での断面図、上面図、及び層シーケンスである。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
図面では、同一の又は同様のタイプの要素及び／又は部品に、再導入が省略されるように、同一の参照数字が付されている。
図１ａ）は、プリント回路基板２０を有する本発明に係る密閉フィードスルー１０を断面で概略的に示す。細長いプリント回路基板２０は、示された上面図では、プラスチックに囲まれた３つのプリント回路基板配線２２を有し、プリント回路基板配線２２は、プリント回路基板２０の両端の開口接触表面（図示せず）で終わる。中央において、プリント回路基板２０は、仕切り壁１２と表面接続される。このため、プリント回路基板配線２２と仕切り壁１２との間の分離層は、プラスチック、例えばポリイミドでそれぞれ作られ、プラスチックは、例えば熱処理を通して、成型処理後に後硬化が行われた。
【００２８】
仕切り壁１２は、円周リング１４、例えば金属リング内に埋め込まれ、円周リング１４は、内部で中央にかつ円周方向にアンダーカット１６を有し、仕切り壁１２のプラスチック化合物２４がそのアンダーカット１６に侵入し、プラスチック化合物２４がこのアンダーカット１６を充填する。断面において、アンダーカット１６は、図１ａ）に係る例示的な実施形態ではＴ形状である。
【００２９】
図１ａ）に係る密閉フィードスルー１０は、予め作製された、少なくとも既に部分的に硬化されたプリント回路基板２０が、プラスチック化合物２４と共にリング１４内に成型され、その後、後硬化されるという点で、製造するのが容易である。プラスチック化合物２４及びプリント回路基板２０のプラスチックは、例えば、ポリイミドであり、ポリイミドは、この用途に非常に適する。
【００３０】
ラビリンスシールがもたらされることがアンダーカット１６によって保証され、ラビリンスシールは、仕切り壁１２のプラスチック化合物２４とリング１４との間にギャップが万が一形成される場合、蒸気の拡散を効果的に防止する。
【００３１】
図１ａ）はまた、２つの断面Ａ、Ｂを示す。断面Ａを通る切口は、図１ｂ）に示され、断面Ｂを通る切口は、図１ｃ）に示される。
図１ｂ）は、プリント回路基板２０を通る切口を示す。プリント回路基板２０が全部で７つの層からなり、その中の上から数えて第１、第３、第５、及び第７の層がそれぞれ、全体的にプラスチック、例えばポリイミドで作られる一方、第２、第４、及び第６の層がそれぞれ、プリント回路基板配線２２又は幅広アース導体２３であることが示される。こうして、アース表面２３の上及び下のプリント回路基板配線２２が、効果的に互いから分離される。全てのプリント回路基板配線２２及びアース表面２３は、示す断面Ａにおいて、プラスチックによって完全に囲まれる。
【００３２】
図１ｃ）では、図１ａ）からの断面Ｂに係る切口が示される。本発明に係る方法の結果は、プリント回路基板２０が、今や、プラスチック化合物２４で作られる仕切り壁１２内に一体的な方法で、すなわち、移行部無しの方法で一体化するということである。この仕切り壁１２は、円周リング１４にまで達する。アンダーカット１６は図１ｃ）に示されない。
【００３３】
そして、本発明に係る薄膜技術によって製造されるプリント回路基板用の異なるプリント回路基板配線構造は、図２〜４において紹介される。
図２は、左画像部及び右画像部に２つのプリント回路基板３０、３１を示し、２つのプリント回路基板３０、３１は、プリント回路基板３０が信号導体３６を有し、プリント回路基板３１が２つの信号導体３６を有するという点で異なる。双方の場合に、１つの信号導体又は２つの信号導体３６は、ジャケット構造３５によって囲まれ、ジャケット構造３５はまた、層状の方法で構築される。これらのプリント回路基板３０、３１並びに図１からのプリント回路基板２０及び図３及び図４に示すプリント回路基板の全体の厚さは５０μｍ未満である。
【００３４】
構造化層３２Ｉ−ＶＩＩのシーケンスは、プリント回路基板３０、３１を通る断面の間で中央に示される。各層３２Ｉ−ＶＩＩは、対応するラインを通るプリント回路基板３０、３１の断面内の対応する層に関連し、その対応は、一部の層が平面である一方で、他の層が所定の高さで輪郭を付けられるため、大幅に図式化される。
【００３５】
製造プロセスにおいて、構造化層３２Ｉ−ＶＩＩが下部から上部まで構築されるため、構造化層３２Ｉ−ＶＩＩは、プリント回路基板３０、３１に対して下部から上部まで以下に示される。
【００３６】
基礎は、平面層３２ＶＩＩであり、平面層３２ＶＩＩは、プリント回路基板３０、３１の全幅を有し、全体的に、使用されるプラスチック材料、例えばポリイミドで作られる。少なくとも部分的に、中心的に、また完全に、金属、例えば銅、ニッケル、金、又は同様なものから作られ、良好な導電性を有する構造化層３２ＶＩであって、同様に平面である、構造化層３２ＶＩが、その後、これに塗布される。金属３４を有するこの層３２ＶＩは、同軸構造のジャケット構造３５の基礎又は第１の部分を形成し、黒色で示される。ジャケット構造のワンピース構造は、こうした幅広の基礎層無しで済ませ、代わりに、断面がより円形又は長円形の構造を有することになる。
【００３７】
以下の平面の構造化層３２Ｖは、２つのストリップ状凹部を有するプラスチック層であり、２つのストリップ状凹部は、更なる数ステップ後に、ジャケット構造の上側影付き部分を示す、層３２ＩＩから金属層で充填される。
【００３８】
以下の構造化層３２ＶＩでは、明るい色で示す金属ストリップは、プリント回路基板配線３６としてプラスチックに埋め込まれ、プリント回路基板配線３６は、暗い色で示す２つの凹部によって両側で隣接され、２つの凹部はまた、同軸構造の上側部分を形成するのに役立つ。プリント回路基板３１の２つの信号導体３６が構造化層３２ＩＶ’に存在する。この層は、層３２Ｖの反復を示す構造化層３２ＩＩＩによって置換される。これらの層の全ては、主に平面であり、同じ幅を有する。
【００３９】
構造化層３２ＩＩは金属層であり、この金属層によってジャケット構造３５が完成される。この構造化層３２ＩＩは平面ではなく、むしろ、高さ分布を有する。その理由は、例えばスパッタリングによって塗布される金属が層３２ＩＩＩ−Ｖの凹部に侵入したためである。純粋なプラスチック層である最上部の被覆する構造化層３２Ｉもまた平面でない。そのため、プリント回路基板３０、３１内の全体の金属構造は、至る所でプラスチックに埋め込まれる。
【００４０】
図２に係る構造化層に関する説明はまた、図３及び図４に係るプリント回路基板について主に適用される。しかしながら、それぞれのプリント回路基板配線の３次元構造がこれらの例示的な実施形態において実現されるため、層の数は２つだけ増加する。図２と比較した差は、プリント回路基板配線を含む３つの中央の構造化層に関する。図２からの対応する参照数字は、図３では１０だけ、図４では２０だけ増加される。
【００４１】
図３は、本発明に係るプリント回路基板４０の２つの断面図及び上面図並びに層シーケンスを示す。異なる層を符号化するローマ数字Ｉ〜ＩＸは、それらの配置構成を大雑把に示すために、両方の断面図に概略的に側部に配置されている。その配置構成は、２つの信号導体４６が部分的に配置される部分的にツイストされた構造であるが、完全にはツイストされていない。更に、２つの信号導体４６は、ジャケット構造４５で配置される。層構造及びプリント回路基板４０の断面の全体構造は、図２の構造にほぼ一致する。
【００４２】
差は、部分的にツイストされた構造が示される層４２ＩＶ−ＶＩをもたらす。最上部の層では、信号導体４６の暗い部分が、暗い細部で示され、一方、平面４２ＶＩでは、信号導体４６の下側部分を有する下側平面が白で示される。中央平面４２Ｖであって、この位置でプラスチック３３を主に格納し、電気的に絶縁である、中央平面４２Ｖが挿入されるため、ここでは、短絡は生じない。長手方向に見たときに、信号導体４６が互いに関して横方向に配置されるポイントにおいてだけ、中央平面４２Ｖが貫通接触を有し、この貫通接触によって、上側部分が、信号導体４６の下側部分に接続されるため、３次元導体構造がもたらされる。
【００４３】
２つの信号導体４６は、それにより、互いの周りにそれぞれ半回転し、その後、それらの方向を反転するため、部分的にツイストされた導体構造４７が生成される。それは、完全にツイストされた導体構造と同様のシールド特性を有する。
【００４４】
２つの断面が、図３の左下の上面図に示される。図３の一番上の左の断面は、それにより、左切断ラインに対応し、図３の左の中央断面は、右切断ラインに対応する。
図４は、図３と比較してそれぞれ１０だけ増加された参照数字を有するプリント回路基板５０を示し、完全にツイストされた導体構造５７がもたらされる。左から右へ信号導体５６のセクションがそれぞれツイストされた後、貫通接触が、それぞれ、下側平面内に、又は、その逆も同様に上側平面内に、すなわち、ＩＶからＶＩへ、またその逆も同様に実行され、それはまた、平面５２Ｖ内の貫通接触ポイントの緊密なシーケンスに見られ得る。したがって、同軸シールド式の「ツイストペア」導体のようなジャケット構造５７に加えて、同じシールド特性を有する完全にツイストされた導体構造５７がもたらされる。非常に良好な信号品質が、こうして達成される。
【００４５】
図３及び図４の層４２ＩＩ，ＶＩＩＩ、５２ＩＩ，ＶＩＩＩ並びに図２の層３２ＩＩ，ＶＩが、プリント回路基板３０、３１、４０、５０の全幅を横切るのではなく、むしろ、それぞれのプリント回路基板内でプラスチック３３によって同様に横方向に囲まれることが更に留意される。
【００４６】
図面だけから読み取れる特徴、および他の特徴と組み合わせて開示される個別の特徴を含む、名称を付けたすべての特徴は、単独でおよび組み合わせて本発明にとって必須であると考えられる。本発明に係る実施形態は、個別の特徴により、またはいくつかの特徴の組み合わせにより実現可能である。
［参照数字一覧］
１０  密閉フィードスルー
１２  仕切り壁
１４  リング
１６  アンダーカット
２０  プリント回路基板
２２  プリント回路基板配線
２３  アース導体
２４  プラスチック化合物
３０  プリント回路基板
３１  プリント回路基板
３２Ｉ−ＶＩＩ  構造化層
３３  プラスチック
３４  金属
３５  ジャケット構造
３６  信号導体
４０  プリント回路基板
４２Ｉ−ＩＸ  構造化層
４５  ジャケット構造
４６  信号導体
４７  部分的にツイストされた導体構造
５０  プリント回路基板
５２Ｉ−ＩＸ  構造化層
５５  ジャケット構造
５６  信号導体
５７  完全にツイストされた導体構造
【図１】
0006318176.tif 000002
【図２】
0006318176.tif 000003
【図３】
0006318176.tif 000004
【図４】
0006318176.tif 000005