(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部（２１）を有する金属製のケース（２、６）と、
前記ケース内に収容され、前記開口部より前記ケースの外部の撮像を行うと共に画像情報を含む信号を出力するイメージセンサ（３３ａ）と、
前記ケース内に収容され、導体パターン（３３１）と絶縁材料にて構成される基材（３３０）とが複数層重ねられた多層回路基板からなり、該多層回路基板の表面側に前記イメージセンサが配置されると共に、前記導体パターンを介して前記イメージセンサと該イメージセンサが配置された前記表面と反対側となる裏面側との電気的接続を行いつつ、前記イメージセンサで発した熱を前記ケースに伝えて放出させるカメラ基板（３３）と、
前記イメージセンサと前記カメラ基板の裏面側とを電気的に接続している前記導体パターンを電流経路の一部として、該電流経路を通じて前記イメージセンサから前記画像情報を含む信号が伝えられる画像処理回路（７９）が備えられた制御回路基板（４）と、を有し、
前記カメラ基板は、前記イメージセンサが配置されるセンサ配置領域と、前記イメージセンサで発した熱を前記ケースに伝える伝熱部材（２、３６、３８）が当接される放熱領域とを有し、前記放熱領域では、複数層の前記導体パターンが対向配置されつつ、少なくとも前記導体パターンのうち最も前記伝熱部材側に位置しているものが、前記電流経路の一部を構成する前記導体パターンに対して絶縁分離されていることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記カメラ基板は、該カメラ基板の平面方向において前記センサ配置領域と前記放熱領域とが区画されており、前記放熱領域に備えられた前記導体パターンのうち前記電流経路の一部に対して絶縁分離されているものと異なる導体パターンが前記センサ配置領域における前記導体パターンと繋がっていることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記伝熱部材は、前記カメラ基板における裏面側において前記カメラ基板に当接させられており、
前記カメラ基板は、前記放熱領域に備えられた前記導体パターンのうち前記伝熱部材から離れた位置に配置されたものが、前記センサ配置領域における前記導体パターンと繋がっていることを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記カメラ基板を構成する前記多層回路基板は、前記導体パターンと前記基材とが交互に繰り返し複数層重ねられて構成され、前記放熱領域では、前記導体パターンが複数層のうちの一部の層のみに形成されていることを特徴とする請求項２または３に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記放熱領域に備えられた前記導体パターンは、前記カメラ基板の厚み方向において、対称に配置されていることを特徴とする請求項４に記載の撮像装置。
【請求項６】
前記カメラ基板は、該カメラ基板の平面方向において前記センサ配置領域と前記放熱領域とが区画されており、前記センサ配置領域に備えられた前記導体パターンと前記放熱領域に備えられた前記導体パターンとがすべて絶縁分離されていることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項７】
前記カメラ基板は、前記放熱領域における複数層の前記導体パターンが互いに繋がれていることを特徴とする請求項６に記載の撮像装置。
【請求項８】
前記伝熱部材は、前記カメラ基板から前記ケースへの熱伝達を行う放熱板（３６）またはグラファイトシートであることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１つに記載の撮像装置。
【請求項９】
前記伝熱部材と前記カメラ基板との間に絶縁シート（３９）または熱伝導シートが挟み込まれていることを特徴とする請求項８に記載の撮像装置。
【請求項１０】
前記カメラ基板と前記ケースとの間に放熱ゲル（３８）または放熱シートが配置されていることを特徴とする請求項１ないし９のいずれか１つに記載の撮像装置。
【請求項１１】
請求項１ないし１０のいずれか１つに記載の撮像装置に適用されるカメラ基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノイズ源および熱源となるイメージセンサが実装されるプリント基板を備えた撮像装置およびそれに用いられるプリント基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１において、熱源となる電子部品が実装されるプリント基板を有する電子装置が提案されている。この電子装置は、電子部品が実装されたプリント基板をネジによってケースに締結する構成において、ネジを通じてケースへの放熱が行われるようにしつつ、ネジを通じてケースからの外乱ノイズが伝わらないようにした構造とされている。具体的には、多層回路基板にて構成されたプリント基板のうち、最も外側に配置される層よりも内層に配置された金属層を電子部品の下方位置からネジによって押圧される位置まで設けつつ、その金属層を配線パターンから絶縁した構造としている。
【０００３】
このように、ネジ締めによる押圧力が加えられる位置まで金属層が配置されていることから、接触熱コンダクタンスを増大させられ、放熱効果を高めることが可能になる。また、金属層を配線パターンから絶縁していることから、ケースからの外乱ノイズが配線パターンを通じて電子部品に伝播してしまうことを防止することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−１３８１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、より高い放熱効果が得られ、かつ、ノイズに対応できる構造が要望されている。特に、ノイズは、外乱ノイズに限らず、電子部品がノイズ源となるものである場合、電子部品が発したノイズがケースを通じて放射ノイズとして外部に伝播されないようにすることも必要である。撮像装置においては、固体撮像素子などによって構成されるイメージセンサがノイズ源および熱源となる電子部品に相当し、イメージセンサの放熱とノイズ対策を行うことが必要となる。
【０００６】
なお、上記した特許文献１では、ネジ締めのような押圧固定を行う構造において、放熱効果が得られ、かつ、外乱ノイズが電子部品に伝わることを防止できる構造としたが、このような固定構造に限られるものではない。
【０００７】
本発明は上記点に鑑みて、より高い放熱効果が得られ、イメージセンサがノイズ源となって放射ノイズを発生させることを抑制できる構造の撮像装置およびそれに用いられるプリント基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、開口部（２１）を有する金属製のケース（２、６）と、ケース内に収容され、開口部よりケースの外部の撮像を行うと共に画像情報を含む信号を出力するイメージセンサ（３３ａ）と、ケース内に収容され、導体パターン（３３１）と絶縁材料にて構成される基材（３３０）とが複数層重ねられた多層回路基板からなり、該多層回路基板の表面側にイメージセンサが配置されると共に、導体パターンを介してイメージセンサと該イメージセンサが配置された表面と反対側となる裏面側との電気的接続を行いつつ、イメージセンサで発した熱をケースに伝えて放出させるカメラ基板（３３）と、イメージセンサとカメラ基板の裏面側とを電気的に接続している導体パターンを電流経路の一部として、該電流経路を通じてイメージセンサから画像情報を含む信号が伝えられる画像処理回路（７９）が備えられた制御回路基板（４）と、を有し、カメラ基板は、イメージセンサが配置されるセンサ配置領域と、イメージセンサで発した熱をケースに伝える伝熱部材（２、３６、３８）が当接される放熱領域とを有し、放熱領域では、複数層の導体パターンが対向配置されつつ、少なくとも導体パターンのうち最も伝熱部材側に位置しているものが、電流経路の一部を構成する導体パターンに対して絶縁分離されていることを特徴としている。
【０００９】
このように構成された撮像装置では、カメラ基板のうち、イメージセンサと制御回路基板に備えられる画像処理回路との間を電気的に接続しつつ、放熱領域ではイメージセンサと伝熱部材およびケースとを絶縁している。これにより、イメージセンサが発したノイズが放射ノイズとなることを抑制しつつ、イメージセンサで発した熱を効率良くケースから放出させることが可能となる。
【００１０】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係の一例を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１実施形態にかかるカメラシステム１００が搭載された車両の斜視模式図である。
【図２Ａ】カメラシステム１００に備えられる撮像装置１の斜視図である。
【図２Ｂ】撮像装置１の平面図である。
【図３】撮像装置１の部品展開図である。
【図４】カメラシステム１００の断面図である。
【図５】カメラシステム１の分解斜視図である。
【図６】車両の電気的な構成を表すブロック図である。
【図７】制御回路基板４の部分上面図である。
【図８】検出部４０の機能構成を示す図である。
【図９】カメラモジュール３の斜視図である。
【図１０】カメラモジュール３の部品展開図である。
【図１１】筐体２の内部側の斜視図である。
【図１２】筐体２にカメラモジュール３を組み付けた状態の斜視図である。
【図１３】筐体２にカメラモジュール３を組み付け、さらに放熱板３６を組み付けた状態の斜視図である。
【図１４】図２ＢのＸＩＶ−ＸＩＶ断面図である。
【図１５】撮像装置１の電気的接続状態をイメージとして示した断面図である。
【図１６】カメラ基板３３の断面図である。
【図１７】本発明の第２実施形態にかかる撮像装置１の部分断面図である。
【図１８】本発明の第３実施形態にかかる撮像装置１の断面図である。
【図１９】本発明の第４実施形態にかかる撮像装置１の断面図である。
【図２０】図１９に示す撮像装置１に適用されるカメラ基板３３の断面図である。
【図２１】本発明の第４実施形態にかかる撮像装置１に適用されるカメラ基板３３の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
【００１３】
（第１実施形態）
以下、本発明の一実施形態について、図１〜図１６を用いて説明する。本実施形態に係る撮像装置１は、車両に搭載され、車両の前方を撮影し、撮影の結果得た画像を用いて種々の解析を行い、その結果の信号を同じ車内の他のＥＣＵ（例えば、ヘッドライト制御ＥＣＵ、車線逸脱検知ＥＣＵ）等に出力する装置である。
【００１４】
図１に示すように、図２に示した撮像装置１を含むカメラシステム１００は、例えば車両Ｖにおける前方側のウィンドシールド１０２の上部における車室内側、かつ、ルームミラー１０４の近傍に配置され、図１中の破線で示す範囲の車両前方映像の撮像を行う。このような撮像装置１を含むカメラシステム１００の配置場所は、太陽の熱を受けやすく、高温になりやすいが、システムとしては、灼熱地域における日中動作など、高温時でも安定した動作が求められる。撮像装置１の場合、撮像装置１に備えられる後述するイメージセンサを構成する固体撮像素子３３ａ（図１０など参照）が発熱源やノイズ源となり得る。このため、固体撮像素子３３ａで発した熱を効率よく放熱することが、高い環境温度下での安定動作を実現する上で重要である。
【００１５】
また、ウィンドシールド１０２の上部には、デジタルテレビやラジオ等に用いられるアンテナ１０５が貼り付けられており、固体撮像素子３３ａが発するノイズの影響を受けやすい。このため、固体撮像素子３３ａが発するノイズを抑えることが、撮像装置１をウィンドシールド１０２の上部に搭載するのに必要となる。
【００１６】
図２Ａ、図２Ｂに示すように、この撮像装置１（画像センサ）は、筐体２と、筐体２の上面の中央部付近に閉曲線として形成された開口部２１に囲まれた穴から一部が露出しているカメラモジュール３とを有している。このカメラモジュール３にて、筐体２の外部となる車両の前方を撮影する部分である。
【００１７】
図３に示すように、撮像装置１は、筐体２、カメラモジュール３、制御回路基板４、電気接続配線５、下部カバー６を有している。
【００１８】
図２に示すように、アルミダイキャストやアルミニウムなどで構成された金属製の筐体２の上面の中央付近には、上述の通り、筐体２の内部と外部を繋ぐ開口部２１が形成されている。カメラモジュール３を、一部が開口部２１から露出するように筐体２に装着し、図３に示すように、このカメラモジュール３の下方に制御回路基板４および電気接続配線５を配置し、更にその下方において下部カバー６を筐体２に固定している。このようにして、カメラモジュール３や制御回路基板４および電気接続配線５などの各部が筐体２および下部カバー６によって収容された撮像装置１が構成されている。本実施形態の場合、筐体２への下部カバー６の固定は、下部カバー６の一部をかしめることによって行っているが、ネジ締め、接着など、どのような手段によって行われていても良い。
【００１９】
なお、窪み部２２は、筐体２がカメラモジュール３の撮影範囲を遮らないように形成された部分であり、また、開口部２１も、筐体２がカメラモジュール３の撮影範囲を遮らないように形成されている。
【００２０】
この撮像装置１は、図４に示すカメラシステム１００（車両に搭載される車載装置の一例に相当する）の一部である。上記したように、カメラシステム１００は、車両のウインドシールド（すなわちフロントガラス）１０２に内側（車室側）から取り付けられ、ウインドシールド１０２の上部における中央（ルームミラーの近く）に設置される。カメラシステム１００は、撮像装置１に加え、ブラケット８、フード９、第１の熱伝導部材１１４、第２の熱伝導部材１１５、意匠カバー７、換気ファン１１７及び熱線１１８を備える。図４および図５においては、ウインドシールド１０２の一部が図示されており、図５では、説明の便宜上、換気ファン１１７及び熱線１１８が省略されている。
【００２１】
この撮像装置１は、図５に示すように、下部が意匠カバー７によって覆われ、上部がブラケット８およびフード９によって覆われた状態で、車両に取り付けられる。これらカメラモジュール３、意匠カバー７、ブラケット８、フード９の具体的な取り付け位置は、上記したように、ウインドシールド１０２の車室内側、かつ、ルームミラー近傍に位置する部分とされている。
【００２２】
ブラケット８は、ウインドシールドのうち車室内のルームミラー近傍（より具体的にはルームミラーの裏側）に位置する部分に直接取り付けられる部材である。フード９は、台形形状の底面部と、当該台形形状の脚から底面に対して垂直に伸びる２つの側面部とを有しており、ブラケット８に嵌合される。そして、嵌合状態のブラケット８およびフード９の下面に撮像装置１の上面が固定され、その固定された状態で、筐体２の上面における略台形形状の窪み部２２に、フード９の一部または全部が収まる。このように、フード９は、筐体２の窪み部２２に装着されることで、車内の物が撮像装置１の撮影範囲内のウインドシールドに映り込んでしまう可能性を低減する。
【００２３】
より詳細には、ブラケット８は樹脂からできた概略板状の部材であり、その中央部には開口部８ａが形成され、開口部８ａを囲む領域には当該ブラケット８がＵ字形状となるように欠損した欠損部８ｂが形成されている。ブラケット８は、撮像装置１の筐体２をウインドシールド１０２に固定するための部材である。すなわち、ブラケット８の表面であって厚み方向に垂直な面の一方がウインドシールド１０２に固定（この例では接着）され、固定されたブラケット８に筐体２が組み付けられることで筐体２がウインドシールド１０２に固定される。このようにブラケット８を介して筐体２がウインドシールド１０２に固定された状態において、ブラケット８には開口部８ａが形成されているため、筐体２とウインドシールド１０２とは対向する。より具体的には、筐体２とウインドシールド１０２との間に何ら部材がない状態において筐体２とウインドシールド１０２とが互いに向き合うことを意味する。また、ブラケット８の欠損部８ｂは、筐体２から露出したカメラモジュール３の前方に位置する。この欠損部８ｂは、カメラモジュール３の画角範囲に対応するように、カメラモジュール３の撮像方向の前方に向かって幅が広くなる台形状に形成されており、カメラモジュール３の視界が確保されるようになっている。
【００２４】
また、フード９は、台形状の底面と、台形状の底面の底辺以外の２辺に立設された２つの側面と、を有する樹脂製の部材である。フード９は、ブラケット８の欠損部８ｂにはめ込まれて使用され、本実施形態では、フード９がはめ込まれたブラケット８に筐体２が組み付けられることにより、フード９がカメラモジュール３のレンズバレル３１（レンズ鏡筒部）を覆ってレンズバレル３１の側面を囲む構成となる。ここで、フード９の底面がカメラモジュール３のレンズバレル３１より下方に位置するように、フード９は配置される。このようにフード９が配置されることにより、カメラモジュール３の画角範囲外の景色（物体等）がカメラモジュール３内のレンズ（後述する図１４に示すレンズ３１１〜３１４）に映り込んでしまうことを抑制できる。
【００２５】
第１の熱伝導部材１１４は、その熱伝導率が１［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上５０［Ｗ／ｍ・Ｋ］以下であるようなシリコン系のシート部材であり、粘着性を有し、接触した物に貼り付く性質を備える。第１の熱伝導部材１１４は、ブラケット８に形成された開口部８ａにおいて筐体２とウインドシールド１０２とに接するように設けられる。本実施形態では、まず、第１の熱伝導部材１１４が筐体２のガラス側壁部２５に貼り付けられて接着され、その後、筐体２がブラケット８を介してウインドシールド１０２に固定されることで、第１の熱伝導部材１１４がウインドシールド１０２に密着し、接着される。ここで、第１の熱伝導部材１１４は、筐体２のガラス側壁部２５の上面と同様な大きさ及び形状を有している。そのため、第１の熱伝導部材１１４は、ガラス側壁部２５における切欠部２１ａよりもカメラモジュール３の撮像方向の後方に位置する領域２５ａに接している。また、第１の熱伝導部材１１４は、ガラス側壁部２５における切欠部２１ａを挟む両側の領域２５ｂにも接している。
【００２６】
第２の熱伝導部材１１５は、第１の熱伝導部材１１４の素材と同一素材からできたシート部材であり、ブラケット８とウインドシールド１０２との間に位置し、ブラケット８とウインドシールド１０２とに接するように設けられる。本実施形態では、第２の熱伝導部材１１５は、ブラケット８の上面と同様な大きさ及び形状を有し、ブラケット８の上面全体に貼り付けられる。第２の熱伝導部材１１５は、接着剤を用いることでブラケット８及びウインドシールド１０２に固定される。本実施形態では、第２の熱伝導部材１１５をウインドシールド１０２に固定するための接着剤等が自車両の外から視認されることを抑制するために、黒セラミック１０３を介して第２の熱伝導部材１１５がウインドシールド１０２に取り付けられる。ここで、黒セラミック１０３には、カメラモジュール３の視界を遮らないようにするため、カメラモジュール３の画角範囲に相当する台形状の欠損部１０３ａが形成されている。
【００２７】
意匠カバー７は、上方が開放された、側面及び下面を有する容器状の部材であり、撮像装置１、ブラケット８及びフード９を下方から覆い、これらの構成が車両の車室内から視認されにくくする。本実施形態では、意匠カバー７の下面には、貫通孔７ａが形成されている。
【００２８】
換気ファン１１７は、カバー７の内部に存在する空気を入れ換えるための装置であり、カバー７に形成された貫通孔７ａにはめ込まれた状態でカバー７に固定される。熱線１１８は、ウインドシールド１０２におけるカメラモジュール３のレンズ（レンズ３１１等）の前方に位置する部分を加熱する。本実施形態では、熱線１１８は一本の銅線であり、熱線１１８の両端は車両に配置された図示しない電源に接続され、通電されることにより、熱線１１８が発熱する。熱線１１８は、ウインドシールド１０２及び黒セラミック１０３の車室側の表面に沿うように配置される。すなわち、熱線１１８は、Ｓ字状に折り曲げられたＳ字状部位を備え、Ｓ字状部位が黒セラミック１０３の欠損部１０３ａに重ねられることで、台形状である欠損部１０３ａの高さ方向と垂直に欠損部１０３ａを複数回横切るように配置される。
【００２９】
次に、カメラシステム１００の電気的な機能について説明する。カメラシステム１００は、車内ＬＡＮ（Local Area Network）、例えばＣＡＮ（controller area network）通信などを介して各種車載ＥＣＵ（電子制御装置）などに画像情報などを送る機能を有している。これについて、図６を用いて説明する。図６においては、撮像装置１の構成のうち電気的な機能を有さないブラケット８、フード９等は省略されている。車両は、共通の双方向のシリアル通信バス７４に接続された周辺監視部７５、センサ部７６、車両制御部７７、ヒューマンマシンインタフェース部（以下「ＨＭＩ部」という。）７８を備える。
【００３０】
周辺監視部７５は、自車両の周辺の状況を検出するための車両側の（すなわち、カメラシステム１００の外部かつ車両内にある）デバイスとして、上述の撮像装置１、およびレーダ装置７５２を備える。また、周辺監視部７５は、これら以外にも、右側方カメラ、左側方カメラ、後方カメラを備えてもよいし、備えていなくてもよい。右側方カメラは、自車両右側のサイドミラーに設置され、自車両右側方を撮像する。左側方カメラは、自車両左側のサイドミラーに設置され、自車両左側方を撮像する。後方カメラは、自車両後方のリアバンパーに設置され、自車両の後方を撮像する。
【００３１】
撮像装置１は、後述する通り、固体撮像素子３３ａ、画像処理回路７９、および入出力回路８０を備えている。
【００３２】
レーダ装置７５２は、ミリ波帯又はレーザ光によるレーダ波を送受信することによって所定の探査範囲内に存在するレーダ波を反射した物体を検出する周知のものであり、車両からの距離、車両との相対速度、及び車両に対する横位置を少なくとも含んだ対象物情報を生成して後述する画像処理回路７９に出力する。また、レーダ装置として、超音波を発信し、所定の方向にある物体からの反射波により物体を検出するソナー（図示せず）を備えてもよい。
【００３３】
センサ部７６は、自車両に搭載された機器の状態を検出するための車両側の（すなわち、カメラシステム１００の外部かつ車両内にある）デバイスとして、車速センサ７６１、加速度センサ７６２、ヨーレートセンサ７６３等を備える。車速センサ７６１、加速度センサ７６２、ヨーレートセンサ７６３は、それぞれ車両の走行速度、加速度、ヨーレートに相当する車両のセンサ信号を出力する周知のセンサである。車速センサ７６１、加速度センサ７６２、ヨーレートセンサ７６３から出力されたセンサ信号は、直接バス７４に出力され、バス７４を介して車両制御部７７、画像処理回路７９等に入力されるようになっていてもよい。あるいは、これらセンサ信号は、車内のＥＣＵ（例えばエンジンＥＣＵ）に入力され、その後、当該ＥＣＵで加工された後に当該ＥＣＵからバス７４に出力され、バス７４を介して車両制御部７７、画像処理回路７９等で受信されるようになっていてもよい。
【００３４】
車両制御部７７は、自車両におけるボディ系、パワートレイン系及びシャーシ系の制御の制御対象となる車両側の（すなわち、カメラシステム１００の外部かつ車両内にある）デバイスとして、車両の進行方向を変更する操舵装置７７１、減速やエネルギー回生を行うブレーキ７７２、エンジンやモーター等の発動機からなり車両を推進する動力発生装置７７３、回転速度とトルクの変換を行い動力を伝達する変速機７７４、ヘッドライト７７５、進路変更や右左折時の合図を行う方向指示器７７６及びガラスに付着した雨滴、雪、汚れ等により視界が不良となる場合に付着物を除去するワイパ７７７を備える。
【００３５】
なお、車両制御部７７には、上述のヘッドライト制御ＥＣＵ、車線逸脱検知ＥＣＵ等、車両のアクチュエータを制御するＥＣＵも含まれる。
【００３６】
ＨＭＩ部７８は、人間と装置とのコミュニケーションのためのインタフェースを提供するための車両側の（すなわち、カメラシステム１００の外部かつ車両内にある）デバイスとして、ブザー７８１、スピーカ７８２、インジケータ７８３及びセンタコンソール内に設けられたナビゲーションディスプレイやセンタコンソール上に設けられたヘッドアップディスプレイなどのディスプレイ７８４を備える。また、電動モータなどからなりステアリングやシートを振動させる加振器（図示なし）やステアリングやブレーキペダルに反力を発生させる反力生成器（図示なし）を備え、これらの機器を作動させることにより装置から人間に対して情報伝達を行ってもよい。また、後述する認識部や制御回路における認識処理の感度（認識のし易さの段階）や判断処理の処理タイミングを調整するための感度調整器を備え、人間から装置へ情報伝達を行ってもよい。
【００３７】
入出力回路８０は、制御回路基板４に実装された回路の一部として構成され、バス７４と制御回路基板４内の他の回路（例えば画像処理回路７９）との間の信号の授受を媒介する回路である。なお、図４に示すように、制御回路基板４にはコネクタ４ａが備えられており、このコネクタ４ａにバス７４に接続される図示しない配線が接続される。
【００３８】
画像処理回路７９は、画像プロセッサやマイクロコンピュータなどによって構成され、図７に示すように、制御回路基板４に実装された電子部品４１（例えば、画像プロセッサを構成するＩＣチップ）などによって構成されている。画像処理回路７９は、自車両の周辺の状況を認識する認識処理を、周辺監視部７５の撮像装置１（または他のカメラ）による撮像画像及びレーダ装置７５２の検出結果に基づき実行する。
【００３９】
この画像処理回路７９は、電圧３．３Ｖ以下の信号線を内部に含む３．３Ｖ駆動の電子回路素子であるので、消費電力および発熱量が低い。そして、画像処理回路７９が備える複数個の外部接続端子（例えば端子７９ａ）の端子間ピッチは１．２７ｍｍ以下となっているので、画像処理回路７９および制御回路基板４の小型化が容易に実現できる。なお、図４のように、画像処理回路７９が１個のデバイス（ＩＣチップ）で構成されている場合は、当該デバイスが端子間ピッチ１．２７ｍｍ以下の複数の外部接続端子を有する。しかし、画像処理回路７９が複数個のデバイス（ＩＣチップ）で構成されている場合は、それら複数個のデバイスのうち少なくとも１つが端子間ピッチ１．２７ｍｍ以下の複数の外部接続端子を有するようになっていればよい。
【００４０】
画像処理回路７９は、図８に示すように、カメラモジュール３によって撮影され固体撮像素子３３ａから繰り返し出力された撮影画像を繰り返し逐次取得する。そして、画像処理回路７９は、１枚の撮影画像を取得する度に、取得した順で、当該一枚の撮影画像を対象として、画像認識処理（画像処理）の一種である検出処理４０ａ、光源認識処理４０ｂ、白線位置出力処理４０ｃを行う。
【００４１】
具体的には、画像処理回路７９は、検出処理４０ａにおいて、撮影画像中に写された光源（所定値以上の輝度、所定の形状に近い形状、所定の色に近い色などにより車両と認識できる物体）の検出を試みる。そして、撮影画像中で１つまたは複数の光源を検出できた場合、それら検出できた各光源（目印位置の一例に相当する）の位置座標（撮影画像中の位置座標）を特定する。
【００４２】
更に画像処理回路７９は、光源認識処理４０ｂにおいて、検出処理４０ａで検出できた１つまたは複数の各光源が、先行車両の光源（すなわちテールランプ）か対向車両の光源（すなわちヘッドランプ）かを判定する。光源が先行車両の光源であるか対向車両の光源であるかの判別方法としては、周知の方法を用いればよい。例えば、光源の色に基づいて、白色に近い所定の範囲内の色であれば対向車両の光源であると判定し、赤色に近い所定の範囲内の色であれば先行車両の光源であると判定するようになっていてもよい。
【００４３】
そして画像処理回路７９は、このようにして取得した各光源の撮影画像中の位置座標、および、当該光源が先行車両であるか対向車両であるかを示す先行車／対向車情報を、画像認識処理の結果のカメラ情報として、バス７４を介して、車両制御部７７のヘッドライト制御ＥＣＵに出力する。
【００４４】
ただし画像処理回路７９は、撮影画像を取得する毎に毎回このカメラ情報をヘッドライト制御ＥＣＵに出力するとは限らない。画像処理回路７９は、カメラ情報をヘッドライト制御ＥＣＵに出力するか否かを車両センサ情報等に基づいて判定し、出力すると判定したときに限り当該カメラ情報をヘッドライト制御ＥＣＵに出力し、出力しないと判定したときには当該カメラ情報をヘッドライト制御ＥＣＵに出力しない。
【００４５】
この判定で用いる車両センサ情報は、車速センサ７６１、加速度センサ７６２、ヨーレートセンサ７６３からバス７４に出力された（あるいは場合によっては他のＥＣＵで加工された後にバス７４に出力された）車両のセンサ信号に含まれる情報である。画像処理回路７９は、この車両センサ情報に基づいて、自車両の挙動（車速、加速度、ヨーレート等）を特定し、特定した挙動が所定の範囲（例えば、車速が所定速度以下、かつ、加速度の絶対値が所定加速度以下、かつ、ヨーレートが所定値以下となる範囲）を超えている場合にカメラ情報をヘッドライト制御ＥＣＵに出力すると判定し、超えていない場合にカメラ情報をヘッドライト制御ＥＣＵに出力しないと判定する。以上が光源認識処理４０ｂである。
【００４６】
ヘッドライト制御ＥＣＵは、画像処理回路７９から受け取った上記カメラ情報およびセンサ７６１〜７６２から取得したセンサ信号に基づいて、ヘッドライト７７５（車両のアクチュエータである）のハイビームとロービームの切り替える制御信号、および、および、ヘッドライト７７５の光軸方向のスイブル制御を行う制御信号を、バス７４を介してヘッドライト７７５に出力する。
【００４７】
このように、ヘッドライト制御ＥＣＵにおいて、上記カメラ情報が車両のアクチュエータを制御するために使用される。したがって、上記カメラ情報は、車両のアクチュエータを制御するための信号である。
【００４８】
また画像処理回路７９は、白線位置出力処理４０ｃにおいて、カメラモジュール３によって撮影され固体撮像素子３３ａから繰り返し出力された撮影画像に対して、周知の白線検知処理（例えば、画像二値化およびハフ変換を用いた白線検知処理）を行うことで、撮影画像に含まれる道路の白線の位置を検出する。そして、検出した白線の位置の情報を画像認識処理の情報として、バス７４を介して、上記車線逸脱検知ＥＣＵに出力する。
【００４９】
ただし画像処理回路７９は、撮影画像を取得する毎に毎回この白線の位置の情報を車線逸脱検知ＥＣＵに出力するとは限らない。画像処理回路７９は、白線の位置の情報を車線逸脱検知ＥＣＵに出力するか否かを車両センサ情報等に基づいて判定し、出力すると判定したときに限り当該白線の位置の情報を車線逸脱検知ＥＣＵに出力し、出力しないと判定したときには当該白線の位置の情報を車線逸脱検知ＥＣＵに出力しない。
【００５０】
この判定で用いる車両センサ情報は、車速センサ７６１、加速度センサ７６２、ヨーレートセンサ７６３からバス７４に出力された（あるいは場合によっては他のＥＣＵで加工された後にバス７４に出力された）車両のセンサ信号に含まれる情報である。画像処理回路７９は、この車両センサ情報に基づいて、自車両の挙動（車速、加速度、ヨーレート等）を特定し、特定した挙動が所定の範囲（例えば、車速が所定速度以下、かつ、加速度の絶対値が所定加速度以下、かつ、ヨーレートが所定値以下となる範囲）を超えている場合に白線の位置の情報を車線逸脱検知ＥＣＵに出力すると判定し、超えていない場合に白線の位置の情報を車線逸脱検知ＥＣＵに出力しないと判定する。以上が白線位置出力処理４０ｃである。
【００５１】
車線逸脱検知ＥＣＵは、画像処理回路７９から受け取った上記白線の位置の情報およびセンサ７６１〜７６２から取得したセンサ信号に基づいて、自車両が車線を逸脱するおそれが高い場合、および、逸脱した場合に、ブザー８１、スピーカ８２、インジケータ８３、ディスプレイ８４（いずれも車両のアクチュエータである）のうちいずれか１つまたは全部を制御する制御信号をバス７４を介して出力して、車両の乗員に対して警告を行う。または、操舵装置７７１（車両のアクチュエータである）を制御する制御信号をバス７４を介して出力して、車両が車線を逸脱しないように操舵角を制御する。このように、車線逸脱検知ＥＣＵにおいて、上記白線の位置の情報が車両のアクチュエータの制御のために使用される。したがって、上記白線の位置の情報は、車両のアクチュエータを制御するための信号である。
【００５２】
このように、画像処理回路７９は、バス７４から車両のセンサ信号を取得し、センサ信号および画像処理の結果に基づいて、車両のアクチュエータ（車両制御部７７内のアクチュエータおよびＨＭＩ部のアクチュエータのうち一方のみまたは両方）を制御するための信号を出力する。
【００５３】
ここで、カメラモジュール３の構成および筐体２への固定構造などについて、図９〜図１４を用いて更に詳しく説明する。図９および図１０に示すように、カメラモジュール３は、レンズバレル３１、レンズホルダ３２、カメラ基板３３を有し、図１３および図１４に示すように、放熱板３６などを通じた放熱経路にて固体撮像素子３３ａで発した熱を筐体２に伝えるようにしている。
【００５４】
レンズバレル３１は、車両の前方の撮影に用いる光学系であり、筒形状の樹脂製の本体の内部に、撮影用のレンズ３１１〜３１４等を含んでいる。レンズホルダ３２は樹脂製の部材であり、レンズバレル３１を収容することで、レンズバレル３１内のレンズ３１１〜３１４およびその他の部分を保持する。
【００５５】
カメラ基板３３は、車両前方の撮影画像を取得するための固体撮像素子３３ａが実装された多層回路基板によって構成されたプリント基板であり、レンズホルダ３２の後背面に配置される。レンズバレル３１がレンズホルダ３２に固定され、カメラ基板３３がレンズホルダ３２に固定されると、レンズバレル３１内のレンズの光軸上に、上記固体撮像素子３３ａが配置される。
【００５６】
放熱板３６は、伝熱部材に相当するもので、熱伝導率の高い金属などの部材によって構成される。放熱板３６は、カメラ基板３３から筐体２への熱伝達を行い、本実施形態ではカメラ基板３３に当接させられている。固体撮像素子３３ａで発した熱をカメラ基板３３を通じて筐体２に伝えるときに、カメラ基板３３から直接筐体２に伝えるようにしても良いが、本実施形態の場合は放熱板３６を介して伝えられるようにしている。
【００５７】
具体的には、図１１に示すように、筐体２のうち開口部２１を挟んだ両側には固定部２６、２７が形成されており、固定部２６、２７のうち支持部３２１およびカメラ基板３３が配置される側の一面には雌ネジ溝２６ａ、２７ａが形成されている。同様に、図１０および図１２に示すように、雌ネジ溝２６ａ、２７ａと対応する位置において、支持部３２１にはネジ孔３２１ａが形成されており、カメラ基板３３にはネジ孔３３ｂが形成されている。これら各ネジ孔３３ｂ、３２１ａを通じて、ネジ３５が雌ネジ溝２６ａ、２７ａに締結されている。これにより、カメラ基板３３がレンズホルダ３２と共に筐体２に固定されている。なお、ネジ３５のネジ頭とカメラ基板３３との間に配置されているのはワッシャ３５ａである。
【００５８】
また、カメラ基板３３とネジ３５のネジ頭の間に放熱板３６の一端側が挟まれ、カメラ基板３３やレンズホルダ３２と共に放熱板３６が筐体２に固定されている。放熱板３６は、一端側と他端側との間において９０°折り曲げられている。そして、放熱板２６の他端も、固定部２６、２７のうち支持部３２１およびカメラ基板３３が配置される側の一面と異なる一面に形成された雌ネジ溝２６ｂ、２７ｂに対してネジ３７を締結することで、筐体２に固定されている。なお、ここで説明したカメラ基板３３の構造に基づき、ノイズ構成を従来に対して変更することで、より高い放熱効果を得つつ、放射ノイズの発生を抑制できるようにしている。このカメラ基板３３の詳細構造については後述する。
【００５９】
固体撮像素子３３ａはイメージセンサに相当するものであり、光を電気信号に変換する半導体素子によって構成される撮像素子であり、光の強弱（強度）に応じた電気信号、つまり車両前方の画像に応じた電気信号を発生させる。この固体撮像素子３３ａがノイズ源および発熱源となる電子部品である。固体撮像素子３３ａとしては、例えば、セルが２次元のアレイ状に配置された２次元アレイ型のＣＭＯＳイメージセンサを用いてもよいし、フォトダイオードが２次元のアレイ状に配置された２次元アレイ型のＣＣＤイメージセンサを用いてもよい。本実施形態の場合、固体撮像素子３３ａがカメラ基板３３の表面側に配置され、カメラ基板３３に形成された導体パターンと電気的に接続されている。
【００６０】
図３に示した電気接続配線５は、このカメラ基板３３上の固体撮像素子３３ａおよびその他の回路と、制御回路基板４上に実装された回路（例えば画像処理回路７９）とを接続する配線構成部材である。電気接続配線５は、例えばＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）のような柔軟性がある変形可能なもので構成され、電源配線、ＧＮＤ配線、信号線などの各種配線を備えている。
【００６１】
制御回路基板４には、電子部品４１によって構成される画像処理回路７９に加えて、図１４に示すように、制御回路基板４に形成された配線パターンを通じて画像処理回路７９と電気的に接続されたコネクタ４ｂが配置されている。一方、図１２〜図１４に示すように、カメラ基板３３のうち固体画像素子３３ａが配置された表面と反対側となる裏面側にコネクタ３３ｃが備えられている。これらのコネクタ３３ｃ、４ｂに対して、電気接続配線５の両端に備えられた図示しない端子部が嵌め込まれることで、図１４に示すように、コネクタ３３ｃ、４ｂと電気接続配線５との電気的接続が図られている。このような構成により、固体撮像素子３３ａでの撮像画像がカメラ基板３３や電子接続配線５を通じて画像処理回路７９に伝えられる。
【００６２】
そして、カメラ基板３３の裏面側に放熱板３６の一端が固定され、この放熱板３６の他端が筐体２に接続されることで、固体撮像素子３３ａで発した熱が放熱板３６から筐体２に伝わり、筐体２から放出さられるようになっている。
【００６３】
また、固体撮像素子３３ａを含むカメラモジュール３や画像処理回路７９などを含む制御回路基板４がケースを構成する筐体２および下部カバー６によって覆われた構造とされている。このため、固体撮像素子３３ａや画像処理回路７９から出力される信号に乗ったノイズが図中破線矢印で示したような放射ノイズとして外部に放出されるという現象が起きないようにできる。
【００６４】
さらに、本実施形態では、カメラ基板３３を次のような構造にしている。このため、カメラ基板３３を介して固体撮像素子３３ａと画像処理回路７９との電気的接続を行いつつ、カメラ基板３３や放熱板３６および筐体２を介して固体撮像素子３３ａと画像処理回路７９との間の信号経路が構成されることによる放射ノイズの発生を抑制できる。図１５および図１６を参照して、カメラ基板３３の詳細構造について説明する。なお、図１５は、カメラ基板３３を含め、筐体２、電気接続配線５、制御回路基板４、および下部カバー６の電気的接続関係のイメージを示しており、図１４などで示した構造とは異なっている。
【００６５】
図１５に示すように、カメラ基板３３は、固体撮像素子３３ａと電気接続配線５との電気的接続を図ると共に、固体撮像素子３３ａの筐体２への接続および筐体２への放熱を図る役割を果たす。上記したように、カメラ基板３３には、コネクタ３３ｃが備えられており、コネクタ３３ｃを介して電気接続配線５との電気的接続が行われている。このため、カメラ基板３３や電気接続配線５などを通じて固体撮像素子３３ａと制御回路基板４に備えられた画像プロセッサなどの電子部品４１とが電気的に接続されている。
【００６６】
また、カメラ基板３３のうちコネクタ３３ｃが備えられた場所と異なる場所に、放熱板３６が取り付けられており、放熱板３６とカメラ基板３３とがネジ３５を介して固定されていると共に、放熱板３６がネジ３５を介して筐体２に固定されている。さらに、放熱板３６のうちネジ３５で締結された一端の反対側となる他端がネジ３７を介して筐体２に接続されている。このため、固体撮像素子３３ａで発した熱は、カメラ基板３３や放熱板３６を通じて筐体２に伝えられる。
【００６７】
ここで、カメラ基板３３や電気接続配線５などを通じて固体撮像素子３３ａと電子部品４１とが電気的に接続される電流経路１については、固体撮像素子３３ａから電子部品４１に画像情報を含む信号を伝えたり、リターン電流が戻る経路として必要なものである。そして、この電流経路１に信号の電流が流れたとしても、その信号に乗ったノイズは筐体２および下部カバー６によって覆われていることから外部に放出されず、放射ノイズにはならない。
【００６８】
これに対して、カメラ基板３３が放熱板３６を介して筐体２に接続され、さらに筐体２と制御回路基板６とが接続されることから、電流経路２も形成され得る。このような電流経路２が形成されると、外部に露出する筐体２を通じて信号が伝わることになり、信号に乗ったノイズが外部に放出されてしまう。したがって、固体撮像素子３３ａで発した熱を放出する際の放熱効率を高めつつ、電流経路２を通じて電流が流れないようにする必要がある。そこで、本実施形態では、カメラ基板３３を以下のように構成している。
【００６９】
図１６に示すように、カメラ基板３３は、樹脂などで構成される絶縁性の複数の基材３３０と、基材３３０よりも熱伝導率が高い銅等の金属で構成された導体パターン３３１とを有し、これらが交互に繰り返された多層回路基板によって構成されている。具体的には、カメラ基板３３は、複数の基材３３０および導体薄膜を貼り合せることによって形成されている。例えば、一枚の基材３３０の両面もしくは一面に導体薄膜が形成されたものをパターニングして導体パターン３３１としたのち、その基材３３０を挟んだ両側に、導体薄膜が形成された基材３３０をビルドアップ層として配置する。そして、複数の基材３３０を導体パターン３３１が挟まれた状態で加熱加圧することで一体化し、さらに最表面にある導体薄膜をパターニングして導体パターン３３１とする。このような処理を繰り返すと共に、必要に応じて、各層の導体パターン３３１が電気的に接続されるように貫通ビア３３１ａやブラインドビア３３１ｂを形成する。このような処理によって、複数の基材３３０の間および複数の基材３３０の最も外側の表面に導体パターン３３１が形成されたカメラ基板３３が構成されている。
【００７０】
以下、複数の基材３３０の間に配置された導体パターン３３１を内層パターン３３１ｃと言い、複数の基材３３０のうち最も外側の表面に配置された導体パターン３３１を表層パターン３３１ｄ、３３１ｅと言う。図示例の場合、カメラ基板３３には合計６層分の導体パターン３３１が形成されており、１層目および６層目が表層パターン３３１ｄ、３３１ｅ、２〜５層目が内層パターン３３１ｃとされている。
【００７１】
カメラ基板３３のうち固体撮像素子３３ａが実装された側の一面である表面、その反対側である裏面は、ソルダーレジスト３３２などによって覆われている。そして、表面および裏面の一部においてソルダーレジスト３３２に開口部３３２ａ、３３２ｂが形成され、これらの開口部３３２ａ、３３２ｂを通じてはんだ等の導体部３３３ａ、３３３ｂと表層パターン３３１ｄ、３３１ｅとが電気的に接続されている。これにより、導体部３３３ａを通じて固体撮像素子３３ａが導体パターン３３１の一部に電気的に接続され、導体部３３３ｂを通じてコネクタ３３ｃ内の配線と導体パターン３３１の一部が電気的に接続されている。
【００７２】
本実施形態では、カメラ基板３３は、基板表面方向において、固体撮像素子３３ａが配置された領域（以下、センサ配置領域という）と、放熱板３６等が配置されて筐体２に対して放熱を行う領域（以下、放熱領域という）とに区画されている。上記した導体部３３３ａ、３３３ｂは、センサ配置領域に配置されている。
【００７３】
センサ配置領域では、導体パターン３３１は、内層パターン３３１ｃおよび表層パターン３３１ｄが共に各層（図中１層目〜６層目）のすべてに形成されており、図１６中では各層が対向配置されていると共に貫通ビア３３１ａを通じて電気的に接続されている。なお、導体パターン３３１のパターン形状は各層毎に異なり、必ずしも各層が対向配置されていなくても良い。
【００７４】
放熱領域では、導体パターン３３１は、内層パターン３３１ｃおよび表層パターン３３１ｄが各層のすべてで形成されているのではなく、一部の層のみで形成されている。各層の導体パターン３３１は対向配置されているが、筐体２と固体撮像素子３３ａとが電流経路２を通じては絶縁されるように、少なくとも導体パターン３３１のうち最も放熱板３６側、つまり筐体２への放熱部位側に配置されたものがセンサ配置領域側の導体パターン３３１と分離されている。そして、放熱領域の導体パターン３３１のうち、放熱板３６から離れた位置に配置されたもの、本実施形態の場合は表層パターン３３１ｄや３層目の導体パターン３３１ｃがセンサ配置領域の導体パターン３３１と繋げられている。
【００７５】
このように、放熱領域に配置される導体パターン３３１のうちの少なくとも一部をセンサ配置領域に配置される導体パターン３３１に繋げることで、基材３３０よりも熱伝達率が高い導体パターン３３１を通じて放熱領域に熱を伝え易くすることができる。また、導体パターン３３１のうち最も筐体２への放熱部位側（放熱板３６側）に配置されたものがセンサ配置領域側の導体パターン３３１と分離されているため、筐体２を通じる電流経路２が形成されない。したがって、電流経路２を通じて、固体撮像素子３３ａと画像プロセッサなどの電子部品４１との間に電流が流れないようにできる。
【００７６】
また、放熱領域にも複数の導体パターン３３１が対向して配置されているが、対向配置されているため導体パターン３３１間においては熱が伝わりやすい。このため、センサ配置領域側から放熱領域側に伝わった熱は、対向配置された各導体パターン３３１に伝わり、それが放熱板３６を通じて筐体２側に伝えられて筐体２を介して放出される。したがって、筐体２と固体撮像素子３３ａとを絶縁して、固体撮像素子３３ａが発したノイズが放射ノイズとなることを抑制しつつ、固体撮像素子３３ａで発した熱を効率良く筐体２から放出させることが可能となる。
【００７７】
なお、図示していないが、カメラ基板３３のうち、上述したネジ３５が挿通されるネジ孔３３ｂが形成された部分では、導体パターン３３１がネジ孔３３ｂの内壁には露出しておらず、ネジ３５と導体パターン３３１とが絶縁されている。また、図１６では、貫通ビア３３１ａとして画像情報などの信号が伝えられる配線の一部を構成するものしか図示していないが、実際には電源配線やＧＮＤ配線の一部を構成するものなど、図中破線で示したように複数の貫通ビア３３１ａが形成されている。各導体パターン３３１は、各貫通ビア３３１ａが電気的に分離されるように、基板平面方向において分断されたレイアウトとされている。また、放熱領域において、放熱板３６側の表層パターン３３１ｅは、固体撮像素子３３ａと接続される他の導体パターン３３１と絶縁されているため、カメラ基板３３から放熱板３６および筐体２を通じる電流経路２は形成されない。これに加えて、筐体２の表面の塗装によって放熱板３６と筐体２との間も絶縁されていることから、より確実に電流経路２が形成されないようにできる。
【００７８】
さらに、放熱領域において、導体パターン３３１を各層のすべてで形成しているのではなく、一部の層のみで形成している。このため、対向する導体パターン３３１の間の距離を稼ぐことが可能となり、導体パターン３３１によって構成されるコンデンサの容量を小さくすることができる。すなわち、コンデンサの容量Ｃは、基材３３０の誘電率をε、導体パターン３３１間の距離をｄ、導体パターン３３１の対向面積をＳとして次式で表される。したがって、導体パターン３３１の間の距離ｄを稼ぐことで容量Ｃを減らすことが可能となる。
【００７９】
（数１）
Ｃ＝εＳ／ｄ
固体撮像素子３３ａが発するノイズの周波数が高い場合、絶縁距離が短い箇所では高周波的に結合し、電気的に接続されているのと同様に電流経路２の電流が流れてしまう。これは、対向配置された導体パターン３３１がコンデンサを形成し、容量が大きいとＡＣ成分が導通してしまう為である。ただし、コンデンサの容量を減らすことで、結合する周波数帯域を上げることができ、通過し得るノイズ成分をより高周波側にシフトさせられ、かつ、減衰させることが可能となる。したがって、より固体撮像素子３３ａが発したノイズが放射ノイズとなることを抑制することが可能となる。
【００８０】
なお、ここではより好ましい形態として、放熱領域において、導体パターン３３１を各層のすべてで形成するのではなく、一部の層のみで形成するようにした。しかしながら、導体パターン３３１をいずれの層で形成するかは、固体撮像素子３３ａが発するノイズの周波数によって決めれば良く、すべての層で形成していても良い。
【００８１】
また、導体パターン３３１を一部の層のみで形成する場合、好ましくはカメラ基板３３の厚み方向において対称に導体パターン３３１が配置されるようにするのが好ましい。放熱領域において、カメラ基板３３の表面側に近い導体パターン３３１を複数層すべてセンサ配置領域側の導体パターン３３１に繋いでも良いが、図１６に示すように２層目については内層パターン３３１ｃを無くしている。つまり、筐体２との絶縁を図るために、５層目の内層パターン３３１ｃを無くしていることから、５層目と対称となる２層目についても内層パターン３３１ｃを無くしている。このように、導体パターン３３１を無くす層をカメラ基板３３の厚み方向において対称とすることで、残っている導体パターン３３１の率をカメラ基板３３の厚み方向において対称にできる。これにより、基材３３０と導体パターン３３１との熱膨張係数の違いに基づいて、熱が加わった際にカメラ基板３３の厚み方向において伸び縮みに差が生じることが抑制される。よって、カメラ基板３３の反りを抑制することが可能となる。
【００８２】
以上のようにして、本実施形態の撮像装置１が構成されている。このように構成された撮像装置１では、カメラ基板３３のうち、固体撮像素子３３ａと制御回路基板４に備えられる画像処理回路７９との間を電気的に接続しつつ、放熱領域では固体撮像素子３３ａと放熱板３６および筐体２とを絶縁している。これにより、固体撮像素子３３ａが発したノイズが放射ノイズとなることを抑制しつつ、固体撮像素子３３ａで発した熱を効率良く筐体２から放出させることが可能となる。
【００８３】
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対してカメラ基板３３と筐体２との固定構造を変更したものであり、その他については第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
【００８４】
図１７に示すように、本実施形態では、カメラ基板３３と筐体２との間に伝熱部材として放熱板３６を備えるのではなく、放熱ゲル３８を備えた構成としている。このように、放熱部材として放熱ゲル３８を用いてカメラ基板３３から筐体２への熱伝導が行われるようにすることもできる。放熱ゲル３８としては、シリコーンゲルなどを用いることができる。放熱ゲル３８が絶縁材料である場合、カメラ基板３３から筐体２を通って電子部品４１に電流が流れる電流経路２が形成されない。しかしながら、このような構造においても、カメラ基板３３を第１実施形態と同様の構造とすることで、より確実に電流経路２が形成されないようにできる。
【００８５】
勿論、第１実施形態で説明したような放熱板３６と組み合わせ、放熱板３６から筐体２を通じての放熱も行いつつ、放熱ゲル３８から筐体２を通じての放熱が行われるような形態としても良い。
【００８６】
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対して放熱板３６とカメラ基板３３との絶縁性を高めたものであり、その他については第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
【００８７】
図１８に示すように、本実施形態では、ネジ３５によって、レンズバレル３１、レンズホルダ３２およびカメラ基板３３と共に筐体２に固定している放熱板３６とカメラ基板３３との間に、絶縁シート３９を配置している。絶縁シート３９としては、シリコン、アクリルなどを用いることができる。このように、絶縁シート３９を配置することで、カメラ基板３３と放熱板３６との間の絶縁性を高めるようにすることもできる。これにより、より確実に電流経路２が形成されないようにできる。
【００８８】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態について説明する。本実施形態は、第１実施形態に対してカメラ基板３３の表面側に固体撮像素子３３ａを配置しつつ、放熱板３６の固定場所も備えるようにしたものであり、その他については第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
【００８９】
図１９に示すように、本実施形態では、カメラ基板３３の表面側に固体撮像素子３３ａを配置しつつ、同じ表面側に放熱板３６も固定している。このように、カメラ基板３３の表面側に固体撮像素子３３ａを配置しつつ、放熱板３６の固定場所も備えるようにした構造とすることもできる。この場合、カメラ基板３３は、図２０に示すような構造とすることができる。
【００９０】
具体的には、図２０に示すように、センサ配置領域については第１実施形態と同様であるが、放熱領域において、放熱板３６の配置場所を変更すると共に導体パターン３３１のレイアウトを変更している。本実施形態でも、放熱領域において、導体パターン３３１を各層のすべてで形成しているのではなく、一部の層のみに形成している。そして、各層の導体パターン３３１を対向配置させつつ、筐体２と固体撮像素子３３ａとが絶縁されるように、少なくとも導体パターン３３１のうち最も放熱板３６側、つまり筐体２への放熱部位側に配置されたものをセンサ配置領域側の導体パターン３３１から分離してある。ただし、本実施形態の場合、放熱板３６を固体撮像素子３３ａと同様に、カメラ基板３３の表面側に配置していることから、カメラ基板３３の裏面側では放熱領域の導体パターン３３１をセンサ配置領域の導体パターン３３１と繋げ、カメラ基板３３の表面側では分離している。
【００９１】
このように、放熱板３６の配置場所、つまり筐体２への放熱を行う部位をカメラ基板３３のうち固体撮像素子３３ａと同じ表面側に設けても良い。このような構造としても、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００９２】
（第５実施形態）
本発明の第５実施形態について説明する。本実施形態は、第１〜第４実施形態に対してカメラ基板３３の構造を変更したものであり、その他については第１〜第４実施形態と同様であるため、第１〜第４実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
【００９３】
図２１に示すように、本実施形態では、カメラ基板３３のうち、放熱領域の導体パターン３３１とセンサ配置領域の導体パターン３３１がすべての層について互いに分離して隙間を設けた構造としている。これにより、放熱領域の導体パターン３３１とセンサ配置領域の導体パターン３３１を絶縁分離している。放熱領域において、すべての層に導体パターン３３１が存在していなくても良い。ただし、本実施形態の場合、放熱領域の導体パターン３３１の全体がセンサ配置領域の導体パターン３３１から絶縁分離されていることから、すべての層に導体パターン３３１を形成し、より熱伝導性を高めてある。また、各層を繋ぐようにブラインドビア３３１ｂなどのビアを設けてあり、当該ビアを通じて、熱が各導体パターン３３１により伝わりやすくなるようにしてある。
【００９４】
このように、放熱領域の導体パターン３３１のすべてをセンサ配置領域の導体パターン３３１と分離した構造としても良い。このような構造としても、放熱領域に配置された各導体パターン３３１が対向配置されていることで放熱性を高めることができる。よって、固体撮像素子３３ａが発したノイズが放射ノイズとなることを抑制しつつ、固体撮像素子３３ａで発した熱を効率良く筐体２から放出させることが可能となる。
【００９５】
（他の実施形態）
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
【００９６】
例えば、伝熱部材として放熱板３６を用いたが、熱伝達率の高いグラファイトシートなどを用いても良い。伝熱部材としてグラファイトシートを用いる場合、放熱板３６と同様、ネジ３５を用いてグラファイトシートがカメラ基板３３に固定されるようにしても良いが、接着剤などを用いて、放熱領域においてカメラ基板３３に貼り付けるようにしても良い。なお、グラファイトシートを用いる場合、熱伝達率が高いことから優れた放熱性を得ることができるが、厚さが薄く比誘電率も高いため、十分な絶縁効果が得られない可能性がある。したがって、カメラ基板３３と筐体２との間にグラファイトシートを単に挟み込んだ構造とするよりも、図１３に示した放熱板３６のように、カメラ基板３３とグラファイトシートとの接触場所と筐体２とグラファイトシートとの接触場所を離すと好ましい。
【００９７】
また、伝熱部材として放熱板３６もしくはグラファイトシートなどを用いつつ、第２実施形態で説明した放熱ゲル３８を用いることもできる。放熱ゲル３８に代えて、例えばシリコン、アクリルなどで構成される放熱シートなどを用いることもできる。
【００９８】
また、伝熱部材として、放熱板３６などの筐体２とは別部材を設けるようにしているが、筐体２の一部に伝熱部材としての役割を果たさせるようにしても良い。すなわち、放熱領域において、カメラ基板３３に対して直接筐体２が接するようにして、固体撮像素子３３ａで発した熱がカメラ基板３３から筐体２に直接伝わるような構造であっても良い。
【００９９】
また、上記各実施形態では、センサ配置領域に対して放熱領域がカメラ基板３３の平面方向においてずらした位置に配置されるようにしているが、カメラ基板３３を挟んで固体撮像素子３３ａの反対側に放熱板３６などが配置される放熱領域が設けられても良い。
【０１００】
また、上記各実施形態では、イメージセンサに相当する固体撮像素子３３ａやカメラ基板３３および制御回路基板４などの各構成要素を収容するケースを筐体２と下部ケース７によって構成する例を示した。しかしながら、筐体２や下部ケース７の構成はケースの一例を示したに過ぎず、各構成要素を収容できるケースであれば、どのような形状や構造であっても良い。
【０１０１】
さらに、上記第３実施形態では、放熱板３６とカメラ基板３３との間に絶縁シート３９を配置した構成について説明した。しかしながら、既にカメラ基板３３内において絶縁が確保されていることから、絶縁シート３９に代えて熱伝達率の高い材質、例えばグラファイトで構成された熱伝導シートを放熱板３６などの伝熱部材とカメラ基板３３との間に挟み込むようにしても良い。
【符号の説明】
【０１０２】
２      筐体
４      制御回路基板
７      下部カバー
３３    カメラ基板
３６    放熱板
３８    放熱ゲル
４１    電子部品
７９    画像処理回路
３３ａ  固体撮像素子
３３０  基材
３３１  導体パターン
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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