(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央部に配置された、表面に配線導体を有する複数の配線基板領域と、
前記複数の配線基板領域の周囲に配置された周囲領域とを有する、平面視で矩形状の母基板と、
前記複数の配線基板領域を取り囲むように前記周囲領域に設けられた表面枠状金属層と、前記母基板の内部に設けられ、平面透視で、前記複数の配線基板領域を取り囲むように設けられた内部枠状金属層と、
該内部枠状金属層と前記配線導体とを接続する複数の接続配線層と、
前記周囲領域の外縁部に設けられ、前記内部枠状金属層に接続されためっき用端子とを有しており、
平面透視で前記周囲領域の前記めっき用端子が位置する領域とは異なる領域に設けられ、前記表面枠状金属層と前記内部枠状金属層とを接続する接続導体を有しており、
前記表面枠状金属層および前記内部枠状金属層が平面視で矩形状であり、
前記接続導体が前記表面枠状金属層および前記内部枠状金属層の４つの角部に設けられていることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
請求項１に記載の多数個取り配線基板に含まれている前記複数の配線基板領域が個片に分割されてなることを特徴とする配線基板。
【請求項３】
請求項２に記載の配線基板と、
該配線基板に搭載された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子または発光素子等の電子部品の搭載される配線基板を製作するための多数個取り配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子または水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板は、例えばセラミックス等の電気絶縁材料から成る絶縁基板と、金属材料等のメタライズから成る配線導体とを有している。
【０００３】
配線基板は、近年の電子装置の小型化の要求に伴って、小型化されてきており、複数の配線基板を効率よく製作するために、多数個取り配線基板を分割することによって製作されている。
【０００４】
多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域が縦横に配列されている母基板と、複数の配線基板領域のそれぞれに設けられた配線導体とを有している。また、多数個取り配線基板には、複数の配線基板領域の周りの周囲領域に、配線導体の露出する表面に電気めっき層を被着するためのめっき用端子とめっき用端子に接続された表面枠状金属層とが設けられている場合がある（例えば、特許文献１を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開2004-103811号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、めっき用端子を介して高電流を印加し、配線導体の露出する表面にめっき層を厚く被着しようとすると、めっき用端子の周辺における表面枠状金属層の露出する表面に被着されるめっき層の厚みが、めっき用端子の周辺以外における表面枠状金属層の露出する表面に被着されるめっき層の厚みよりも厚くなることがある。例えば、母基板の一辺に一対のめっき用端子を設けておくと、一対のめっき用端子間の表面枠状金属層において、めっき層の厚みが極度に厚くなることがある。このように、表面枠状金属層におけるめっき層の厚みが部分的に極度に厚くなると、表面枠状金属層に接続される配線導体の露出する表面に被着されるめっき層の厚みがばらついたり、母基板の周囲領域をクランプ装置により固定したり、金型等により固定する際に、めっき層が厚く形成された領域に応力が集中し、母基板が割れてしまうことが懸念される。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一つの態様による多数個取り配線基板は、中央部に配置された、表面に配線導体を有する複数の配線基板領域と、前記複数の配線基板領域の周囲に配置された周囲領域とを有する、平面視で矩形状の母基板と、前記複数の配線基板領域を取り囲むように前記周囲領域に設けられた表面枠状金属層と、前記母基板の内部に設けられ、平面透視で、前記複数の配線基板領域を取り囲むように設けられた内部枠状金属層と、該内部枠状金属層と前記配線導体とを接続する複数の接続配線層と、前記周囲領域の外縁部に設けられ、前
記内部枠状金属層に接続されためっき用端子とを有しており、平面透視で前記周囲領域の前記めっき用端子が位置する領域とは異なる領域に設けられ、前記表面枠状金属層と前記内部枠状金属層とを接続する接続導体を有しており、前記表面枠状金属層および前記内部枠状金属層が平面視で矩形状であり、前記接続導体が前記表面枠状金属層および前記内部枠状金属層の４つの角部に設けられている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一つの態様による多数個取り配線基板は、中央部に配置された、表面に配線導体を有する複数の配線基板領域と、複数の配線基板領域の周囲に配置された周囲領域とを有する、平面視で矩形状の母基板と、複数の配線基板領域を取り囲むように周囲領域に設けられた表面枠状金属層と、母基板の内部に設けられ、平面透視で、複数の配線基板領域を取り囲むように設けられた内部枠状金属層と、内部枠状金属層と配線導体とを接続する複数の接続配線層と、周囲領域の外縁部に設けられ、内部枠状金属層に接続されためっき用端子とを有しており、平面透視で周囲領域のめっき用端子が位置する領域とは異なる領域に設けられ、表面枠状金属層と内部枠状金属層とを接続する接続導体を有しており、表面枠状金属層および内部枠状金属層が平面視で矩形状であり、接続導体が表面枠状金属層および内部枠状金属層の４つの角部に設けられている。このことにより、めっき用端子を介して高電流を印加し、配線導体の露出する表面にめっき層を厚く被着する際に、表面枠状金属層とめっき用端子とが直接接続されておらず、内部枠状金属層および接続導体を介して表面枠状金属層に電流が印加され、表面枠状金属層に高電流が部分的に集中して印加されることを抑制することができるので、表面枠状金属層のめっき層の厚みがばらつくのを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施形態における多数個取り配線基板を示す上面図であり、（ｂ）は図１（ａ）に示された多数個取り配線基板の下面図である。
【図２】図１に示された多数個取り配線基板の内部上面図である。
【図３】図１（ａ）に示された多数個取り配線基板のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は図１（ａ）に示された多数個取り配線基板のＢ−Ｂ線における縦断面図である。
【図４】（ａ）は本発明の第２の実施形態における多数個取り配線基板を示す上面図であり、（ｂ）は図１（ａ）に示された多数個取り配線基板の下面図である。
【図５】図４に示された多数個取り配線基板の内部上面図である。
【図６】図４（ａ）に示された多数個取り配線基板のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は図４（ａ）に示された多数個取り配線基板のＢ−Ｂ線における縦断面図である。
【図７】（ａ）は本発明の第３の実施形態における多数個取り配線基板を示す上面図であり、（ｂ）は図１（ａ）に示された多数個取り配線基板の下面図である。
【図８】（ａ）および（ｂ）は図７に示された多数個取り配線基板の内部上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明のいくつかの例示的な実施形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。
【００１１】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態における多数個取り配線基板は、図１〜図３に示された例のように、中央部に配置された、表面に配線導体２を有する複数の配線基板領域11と、複数の配線基板領域11の周囲に配置された周囲領域12とを有する、平面視で矩形状の母基板１を有している。さらに、多数個取り配線基板は、複数の配線基板領域11を取り囲むように周囲領域12に設けられた表面枠状金属層３と、母基板１の内部に設けられ、平面透視で、複数の配線基板領域11を取り囲むように設けられた内部枠状金属層４と、内部枠状金属層４と配線導体２とを接続する複数の接続配線層５と、周囲領域12の外縁部に設けられ、内部枠状金属層４に接続されためっき用端子６とを有している。そして、多数個取り配線基板は、平面透視で周囲領域12のめっき用端子６が位置する領域（端子接続領域41）とは異なる領域（枠状金属層接続領域42）に設けられ、表面枠状金属層３と内部枠状金属層４とを接続する接続導体７を有している。図１〜図３に示す例において、縦方向とは、ｙ方向であり、横方向とは、ｘ方向である。また、図１〜図３において、上方向とは、仮想のｚ軸の正方向のことをいう。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実
際に多数個取り配線基板等が使用される際の上下を限定するものではない。
【００１２】
複数の配線基板領域11の各々は、多数個取り配線基板が分割されて、例えば電子部品が搭載され封止されて、外部回路基板に実装される配線基板として利用される領域である。周囲領域12は、表面枠状金属層３、内部枠状金属層４、めっき用端子６、接続導体７および接続配線層５の一部を配設する領域であるとともに、母基板１の製造時または搬送時に用いられる領域であり、この周囲領域12を用いて母基板１用の生成形体または母基板１の加工時または搬送時の位置決め、固定等を行なうことができる。
【００１３】
母基板１の材料は、例えばセラミックスまたは樹脂等の絶縁体である。母基板１の材料がセラミックスである場合は、材料として例えば酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体およびガラスセラミックス質焼結体等を用いることができる。また、母基板１の材料が樹脂である場合は、材料として例えばエポキシ樹脂，ポリイミド樹脂，アクリル樹脂，フェノール樹脂，ポリエステル樹脂、および四フッ化エチレン樹脂を始めとするフッ素系樹脂またはガラスエポキシ樹脂等を用いることができる。
【００１４】
母基板１の材料が酸化アルミニウム質焼結体である場合には、まず例えばアルミナ（Ａｌ２Ｏ３），シリカ（ＳｉＯ２），カルシア（ＣａＯ）およびマグネシア（ＭｇＯ）等の原料粉末に適当な有機溶剤および溶媒を添加混合して泥漿物を作製する。この泥沼物を、従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等を採用してシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを作製する。次に、このセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、セラミックグリーンシートを必要に応じて複数枚積層して生成形体を形成し、この生成形体を高温（約1500〜1800℃）で焼成することによって母基板１が製作される。
【００１５】
母基板１の材料が樹脂である場合は、例えば所定の多数個取り配線基板の形状に成形できるような金型を用いて、トランスファーモールド法またはインジェクションモールド法等によって母基板１が製作される。また、例えば、母基板１がガラスエポキシ樹脂である場合は、ガラス繊維から成る基材にエポキシ樹脂の前駆体を含浸させ、このエポキシ樹脂前駆体を所定の温度で熱硬化させることによって母基板１が製作される。
【００１６】
配線導体２は、母基板１の表面および内部に設けられている。配線導体２は、多数個取り配線基板を分割した後の配線基板に電子部品を搭載したり、搭載された電子部品と外部回路基板とを電気的に接続するためのものである。配線導体２は、母基板１の表面または内部に設けられた配線層と、母基板１を厚み方向に貫通して上下に位置する配線層同士を電気的に接続する貫通導体とを含んでいる。
【００１７】
配線導体２の材料は、母基板１の材料がセラミックスである場合、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ）等を用いることができる。配線導体２は、例えば、母基板１の材料がセラミックスである場合には、母基板１用のセラミックグリーンシートに配線導体２用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって塗布し、母基板１用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。また、貫通導体は、例えば母基板１用のセラミックグリーンシートに形成された貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストを上記印刷手段によって充填しておき、母基板１用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。なお、貫通孔は、金型またはパンチングによる打ち抜き加工またはレーザー加工等の加工方法によってセラミックグリーンシートに形成される。また、母基板１の表面に設けられる配線導体２は、銅，金，アルミニウム，ニッケル，クロム，モリブデン，チタン、クロムおよびこれらの合金等の金属材料を、スパッタリング法，蒸着法等を用いて形成
しても構わない。
【００１８】
母基板１の材料が樹脂である場合には、配線導体２の材料は、銅，金，アルミニウム，ニッケル，クロム，モリブデン，チタン、クロムおよびこれらの合金等の金属材料を用いることができる。配線導体２は、例えば、ガラスエポキシ樹脂から成る樹脂シート上に、所定の形状に加工した銅箔を転写し、銅箔が転写された樹脂シートを積層して接着剤で接着することによって形成する。このような場合には、配線導体２は、樹脂シート上に金属箔を転写して形成する。また、配線導体２のうち、樹脂シートを厚み方向に貫通する貫通導体は、導体ペーストの印刷またはめっき法によって樹脂シートに形成した貫通孔の内面に被着形成するか、貫通孔を充填して形成すればよい。このような貫通導体は、例えば金属箔または金属柱を樹脂成形によって母基板１と一体化させたり、母基板１にスパッタリング法，蒸着法等を用いて被着させて形成される。
【００１９】
配線導体２は、母基板１から露出して設けられた表面には、電気めっき法によりニッケル，金等の耐蝕性に優れる金属めっき層が被着される。配線導体２の露出する表面が腐食することを低減できるとともに、電子部品、ボンディングワイヤまたは外部回路基板と配線導体２とを強固に接合できる。例えば、配線導体２の露出する表面の表面には、厚さ10〜80μｍ程度の銅めっき層と、厚さ１〜10μｍ程度のニッケルめっき層と、厚さ0.1〜３
μｍ程度の金めっき層とが順次被着される。このように、銅めっき層を厚く形成しておくと、電子部品が発する熱を配線導体２に効率よく伝熱させるとともに、配線基板の熱を外部回路基板に効率よく伝熱させることができ、信頼性に優れた電子装置とすることができる。
【００２０】
また、電子部品として、発光素子が用いられる場合には配線導体２の露出する表面の表面に１〜10μｍ程度の厚みの銀めっき層を被着されていてもよい。電子部品が搭載される配線導体２の表面に銀めっき層が被着されていると、多数個取り配線基板を分割して得られる配線基板に発光素子を搭載した際に、発光素子から配線導体２の方に放出された光を効率よく反射できる発光装置とすることができる。
【００２１】
表面枠状金属層３、内部枠状金属層４、接続配線層５、めっき用端子６、接続導体７は、各配線基板領域11に設けられた配線導体２の露出する表面にめっき層を被着するためのものである。表面枠状金属層３、内部枠状金属層４、接続配線層５、めっき用端子６、接続導体７は、配線導体２と同様の材料を用いて同様の方法で作製することができる。
【００２２】
表面枠状金属層３および内部枠状金属層４は、母基板１の周囲領域12に枠状に設けられている。表面枠状金属層３は、母基板１の表面（上面および下面）に枠状に設けられ、内部枠状金属層４は、母基板１の内部に枠状に設けられている。めっき用端子６は、母基板１の周囲領域12の外縁部に設けられており、内部枠状金属層４に接続されており、表面枠状金属層３には直接接続されていない。接続配線層５は、配線導体２と内部枠状金属層４との間に設けられ、配線導体２と内部枠状金属層４とを電気的に接続しているとともに、各配線基板領域11の配線導体２同士を電気的に接続している。また、接続配線層５は、配線導体２と内部枠状金属層４との間に設けられて互いを接続しているため、表面枠状金属層３に印加される電流が低減され、接続配線層５側に流れる電流が多くなり、表面枠状金属層３の露出する表面に被着されるめっき層の厚みのばらつきが低減されるとともに、母基板１の上面側の表面枠状金属層３の露出する表面に被着されるめっき層と下面側の表面枠状金属層３の露出する表面に被着されるめっき層との厚み差も小さくすることができ、効率よくめっき層を被着させることができる。図１〜図３に示す例において、一対のめっき用端子６が、母基板１の周囲領域12の縦方向における上側外縁部と下側外縁部とにそれぞれ設けられている。めっき用端子６にめっき用電源と電気的に接続されている治具を当接し、めっき用端子６から電流を流すことによって、配線導体２の露出する表面に電気め
っき法によるめっき層が被着される。めっき用端子６は、図１〜図３に示された例においては、母基板１の対向する２側面に設けられた切り欠き部の内面に、母基板１の厚み方向に沿って延びるように設けられている。
【００２３】
これらのめっき用端子６は、母基板１の材料がセラミックスである場合、セラミックグリーンシートを金型等で打ち抜いて切り欠き部を形成した後、その切り欠き部の内面に、母基板１がセラミックスである場合に使用した、配線導体２の材料と同様の材料を用いて同様の方法で作製できる。
【００２４】
また、めっき用端子６は、母基板１の材料が樹脂である場合には、母基板１に例えばレーザー加工等を用いて切り欠き部を形成した後、切り欠き部の内面に、母基板１が樹脂である場合に使用した、配線導体２の材料と同様の材料を用いて同様の方法で作製できる。
【００２５】
めっき用端子６は、図１〜図３に示された例のように、切り欠き部の内面に設けられていると、めっき用の電源に接続された治具と容易に接触できる。また、１つの治具に複数のめっき用端子６が接触することによって、集約的にめっき層を設けてもよい。
【００２６】
また、図１および図２に示された例のように、表面枠状金属層３の幅Ｗ１は、内部枠状金属層４の幅Ｗ２よりも小さいと、母基板１の材料がセラミックスの場合に、多数個取り配線基板の製作工程において、表面枠状金属層３の表面に段差が生じることを抑制することができるので、母基板１の周囲領域12をクランプ装置により固定したり、金型等により固定した際に、段差部に応力が集中して母基板１が割れてしまうことを抑制することができる。
【００２７】
接続導体７は、平面透視で周囲領域12のめっき用端子６が位置する領域（端子接続領域41）とは異なる領域（枠状金属層接続領域42）に設けられ、表面枠状金属層３と内部枠状金属層４とを接続している。端子接続領域41とは、平面透視で母基板１の周囲領域12の縦方向における上側部と下側部を指している。また、枠状金属層接続領域42とは、平面透視で母基板１の周囲領域12の横方向における左側部と右側部を指している。図１〜図３に示す例においては、接続導体７は、平面透視で周囲領域12の左側部と右側部の縦方向中央部に、表面枠状金属層３と内部枠状金属層４とを接続するように設けられている。このことにより、めっき用端子６を介して高電流を印加し、配線導体２の露出する表面にめっき層を厚く被着する際に、表面枠状金属層３とめっき用端子６とが直接接続されておらず、内部枠状金属層４および接続導体７を介して表面枠状金属層３に電流が印加され、表面枠状金属層３に高電流が部分的に集中して印加されることを抑制することができるので、表面枠状金属層３のめっき層の厚みがばらつくのを低減することができる。
【００２８】
本発明の多数個取り配線基板は、中央部に配置された、表面に配線導体２を有する複数の配線基板領域11と、複数の配線基板領域11の周囲に配置された周囲領域12とを有する、平面視で矩形状の母基板１と、複数の配線基板領域11を取り囲むように周囲領域12に設けられた表面枠状金属層３と、母基板１の内部に設けられ、平面透視で、複数の配線基板領域11を取り囲むように設けられた内部枠状金属層４と、内部枠状金属層４と配線導体２とを接続する複数の接続配線層５と、周囲領域12の外縁部に設けられ、内部枠状金属層４に接続されためっき用端子６とを有しており、平面透視で周囲領域12のめっき用端子６が位置する領域（端子接続領域41）とは異なる領域（枠状金属層接続領域42）に設けられ、表面枠状金属層３と内部枠状金属層４とを接続する接続導体７を有している。このことにより、めっき用端子６を介して高電流を印加し、配線導体２の露出する表面にめっき層を厚く被着する際に、表面枠状金属層３とめっき用端子６とが直接接続されておらず、内部枠状金属層４および接続導体７を介して表面枠状金属層３に電流が印加され、表面枠状金属層３に高電流が部分的に集中して印加されることを抑制することができるので、表面枠状
金属層３のめっき層の厚みがばらつくのを低減することができる。
【００２９】
本実施形態は、電気めっき法により、母基板１の表面に形成された配線導体２の露出する表面に数10μｍ程度の厚いめっき層を被着させる場合において、好適に使用することができる。また、例えば、電子部品として発光素子や受光素子が搭載される、外部端子数が少ない配線基板を製作する多数個取り配線基板、あるいは数100個の小型の配線基板領域11が多数配列された多数個取り配線基板として好適に使用することができる。
【００３０】
本実施形態における多数個取り配線基板は、母基板１の各配線基板領域11同士の境界と、配線基板領域11と周囲領域12との境界とに沿って分割されることによって、複数の配線基板となる。多数個取り配線基板が分割された配線基板には、電子部品が接合されて搭載される。また、多数個取り配線基板は、各配線基板領域11上に電子部品を搭載した後に、分割されてもよい。多数個取り配線基板を配線基板に分割する方法としては、多数個取り配線基板の配線基板領域11の縁に分割溝を形成しておき、この分割溝に沿って撓折して分割する方法、またはスライシング法等によって配線基板領域11の縁を切断する方法等を用いることができる。分割溝は、母基板１用の生成形体にカッター刃を押し当てたり、スライシング装置によって生成形体の厚みより小さく切込んだりすることによって形成するか、焼成後にスライシング装置によって母基板１の厚みより小さく切込むことによって形成できる。
【００３１】
本実施形態の配線基板によれば、上述の多数個取り配線基板に含まれている複数の配線基板領域11が個片に分割されてなることから、個々の配線基板の配線導体２の露出する表面には、電気めっき法により、厚いめっき層が良好に被着されているので、電子部品との接続信頼性や外部回路基板との接続信頼性、および放熱性に優れた配線基板とすることができる。
【００３２】
多数個取り配線基板が分割されて得られる配線基板に電子部品が搭載されることによって、電子装置となる。配線基板に搭載される電子部品は、例えば半導体素子または発光素子等である。また、半導体素子または発光素子等とともにコンデンサまたはダイオード等の小型電子部品が搭載されていてもよい。電子部品は、金（Ａｕ）−シリコン（Ｓｉ）合金から成るろう材または銀（Ａｇ）を含むエポキシ樹脂等の導電性接合材によって配線基板の上面に接合される。電子部品の電極と配線導体２とが、例えばＡｕを主成分とするボンディングワイヤ等の接続部材を介して電気的に接続される。電子部品は、必要に応じて樹脂等の封止材によって封止される。
【００３３】
本実施形態の電子装置によれば、上述の配線基板と、配線基板に搭載された電子部品とを有していることから、電子部品や外部回路基板との接続信頼性に優れた電子装置とすることができる。
【００３４】
また、上述に示されたように、配線導体２の露出する表面に、銅等の熱伝導性に優れためっき層を厚く形成した配線基板を用いた場合には、放熱性に優れた電子装置とすることができる。
【００３５】
また、電子部品として発光素子を用いる場合には、所望の方向に良好に光を放出することができる発光装置とすることができる。
【００３６】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態による多数個取り配線基板について、図４〜図６を参照しつつ説明する。
【００３７】
第２の実施形態における多数個取り配線基板において、第１の実施形態の多数個取り配線基板と異なる点は、接続導体７が、表面枠状金属層３および内部枠状金属層４の角部に設けられている点である。図４〜図６に示された例において、表面枠状金属層３および内部枠状金属層４の４つの角部にそれぞれ設けている。この場合においても、接続導体７は、平面透視で周囲領域12の左側部と右側部に設けられている。
【００３８】
第２の実施形態の多数個取り配線基板によれば、第１の実施形態と同様に、めっき用端子６を介して高電流を印加し、配線導体２の露出する表面にめっき層を厚く被着する際に、表面枠状金属層３とめっき用端子６とが直接接続されておらず、内部枠状金属層４および接続導体７を介して表面枠状金属層３に電流が印加され、表面枠状金属層３に高電流が部分的に集中して印加されることを抑制することができるので、表面枠状金属層３のめっき層の厚みがばらつくのを低減することができる。
【００３９】
また、接続導体７が、表面枠状金属層３および内部枠状金属層４の４つの角部にそれぞれ設けていることから、表面枠状金属層３の角部から表面枠状金属層３の縦方向側および横方向側に直線上に電流が印加され、表面枠状金属層に流れる電流が部分的に集中するのを抑制するものとなり、表面枠状金属層３の露出する表面に被着されるめっき層の厚みがばらつくのをより効果的に低減することができる。特に、表面枠状金属層が正方形の枠状に形成していると、それぞれの接続導体７の間隔が等しくなり、より表面枠状金属層３の露出する表面に被着されるめっき層の厚みばらつきをより効果的に低減することができる。
【００４０】
また、平面透視で、母基板１において接続導体７が原点対称的に配置されているため、母基板１の材料がセラミックスの場合に、多数個取り配線基板の製作工程において、母基板１に変形が発生することを抑制することができる。
【００４１】
本実施形態は、第１の実施形態の多数個取り配線基板と同様に、電気めっき法により、配線導体２の露出する表面に数10μｍ程度の厚いめっき層を被着させる場合において、好適に使用することができる。
【００４２】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態による多数個取り配線基板について、図７、図８を参照しつつ説明する。
【００４３】
第３の実施形態における多数個取り配線基板において、上述の実施形態の多数個取り配線基板と異なる点は、めっき用端子６が、母基板１の周囲領域12の縦方向における上側部と下側部の外縁部および横方向における上側部と下側部の外縁部、すなわち４辺すべてに設けられている点、接続配線層５が縦方向および横方向に沿ってそれぞれ異なる層に設けられている点である。なお、第３の実施形態における多数個取り配線基板において、枠状金属層接続領域42とは、母基板１の周囲領域12の各角部を指しており、端子接続領域41とは、母基板１の周囲領域12の各角部に挟まれた、母基板１の周囲領域12の縦方向における上側部と下側部および横方向における左側部と右側部を指している。
【００４４】
第３の実施形態の多数個取り配線基板によれば、第１の実施形態と同様に、めっき用端子６を介して高電流を印加し、配線導体２の露出する表面にめっき層を厚く被着する際に、表面枠状金属層３とめっき用端子６とが直接接続されておらず、内部枠状金属層４および接続導体７を介して表面枠状金属層３に電流が印加され、表面枠状金属層３に高電流が部分的に集中して印加されることを抑制することができるので、表面枠状金属層３のめっき層の厚みがばらつくのを低減することができる。
【００４５】
また、多数個取り配線基板の４辺から電流を印加して電気めっき層を被着することで、部分的に電流が大きく印加されることを抑制し、配線導体２および表面枠状金属層３の露出するめっき層に被着される厚みがばらつくのを低減し、良好なめっき層を形成することができるので、信頼性に優れた配線基板を形成することができる多数個取り配線基板とすることができる。
【００４６】
なお、図８に示されるように、図８（ａ）に示される内部枠状金属層４と、図８（ｂ）に示される内部枠状金属層４とが、内部枠状金属層４の各角部に設けられた接続導体７により接続されていると、表面枠状金属層３に流れる電流が部分的に集中するのを抑制するものとなり、表面枠状金属層３の露出する表面に被着されるめっき層の厚みがばらつくのをより効果的に低減することができる。また、それぞれの内部枠状金属層４間における電気抵抗の差を小さくし、これらの内部枠状金属層４に接続される配線導体２、上面側および下面側の表面枠状金属層３の露出する表面に被着されるめっき層の厚みがばらつくのを低減することができる。
【００４７】
本実施形態は、電気めっき法により、配線導体２の露出する表面に数10μｍ程度の厚いめっき層を被着させる場合において、好適に使用することができる。
【００４８】
本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。例えば、複数の配線基板領域11同士の境界に、多数個取り配線基板を分割した際に溝となるような穴が形成されており、穴の内面に導体が形成されていてもよい。このような多数個取り配線基板が分割されることによって、いわゆるキャスタレーション導体を有する配線基板を作製できる。
【００４９】
また、めっき用端子６は、図１〜図８に示す例では、周囲領域12の外縁部に設けられた切欠き部の内面に形成しているが、周囲領域12の外縁部に、母基板１の厚み方向に貫通孔を形成し、めっき用端子６をこの貫通孔の内面に厚み方向に沿って延びるように形成していても構わない。
【００５０】
また、配線基板領域11は、母基板１の上面または下面に例えば電子部品を収納するためのキャビティを有していてもよいし、隣接する配線基板領域11間にダミー領域を有する多数個取り配線基板であっても構わない。
【００５１】
また、本発明は、各配線基板領域11に、配線導体２以外の金属導体層、例えば、電子部品搭載用金属導体層や外部回路基板接合用金属導体層を有した多数個取り配線基板においても同様に用いることができる。
【符号の説明】
【００５２】
１・・・母基板
11・・・配線基板領域
12・・・周囲領域
２・・・配線導体
３・・・表面枠状金属層
４・・・内部枠状金属層
41・・・端子接続領域
42・・・枠状金属層接続領域
５・・・接続配線層
６・・・めっき用端子
７・・・接続導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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