(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リソグラフィ装置であって、
少なくとも１つの方向に移動可能なオブジェクトと、
流体を収容する導管と、
前記導管に交差し、前記流体を収容するさらなる導管と、を備え、
前記導管は前記オブジェクト上又は前記オブジェクト内に配置され、
前記導管内の流体は定常波モードを有しており、
前記さらなる導管は前記定常波モードの振幅を低減させ、
前記さらなる導管内の流体は、さらなる共振周波数を有するさらなる定常波モードを有しており、
前記さらなる導管の長さは、前記さらなる定常波モードを有するように選択され、
前記さらなる導管の長さ及び剛性の組み合わせは、前記さらなる定常波モードを有するように選択される、リソグラフィ装置。
【請求項２】
前記定常波モードは共振周波数を有し、前記さらなる共振周波数は前記共振周波数と同等である、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項３】
前記さらなる導管は入口及び出口を介して前記導管と交差しており、前記入口と前記出口との間の距離は、前記出口での前記定常波モードの位相が前記出口での前記さらなる定常波モードの位相からずれるように選択される、請求項２に記載のリソグラフィ装置。
【請求項４】
前記出口での前記定常波モードの位相は、前記出口での前記さらなる定常波モードの位相から１８０°ずれる、請求項３に記載のリソグラフィ装置。
【請求項５】
前記入口は、前記出口と比較して前記導管の上流にある、請求項３又は４に記載のリソグラフィ装置。
【請求項６】
前記導管に交差して前記流体を収容する追加のさらなる導管を備え、前記導管内の流体は追加の定常波モードを有しており、前記追加のさらなる導管は、前記追加の定常波モードの振幅を低減させる、請求項３〜５のいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項７】
前記追加の定常波モードは追加の共振周波数を有しており、前記追加の共振周波数は前記共振周波数とは異なる、請求項６に記載のリソグラフィ装置。
【請求項８】
前記追加のさらなる導管は、前記導管に交差して前記流体を収容する追加の入口及び追加の出口を有しており、前記入口及び前記出口は、前記追加の入口及び前記追加の出口と比較して前記導管の上流にある、請求項６又は７に記載のリソグラフィ装置。
【請求項９】
前記さらなる導管の断面は前記導管の断面よりも小さい、請求項１〜８のいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１０】
前記流体内の圧力変動を打ち消す圧力パルスリミッタを備える、請求項１〜９のいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１１】
前記圧力パルスリミッタは、前記オブジェクトの中心の近くに又は中心に配置される、請求項１０に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１２】
前記オブジェクトの中心は軸上の位置であり、前記位置と、前記軸に沿った第１方向に沿って前記位置から最も遠い前記軸上の前記導管の部分と、の間の距離は、前記位置と、前記軸に沿った第２方向に沿って前記位置から最も遠い前記軸上の前記導管の別の部分と、の間の距離と実質的に同一であり、前記第１方向及び前記第２方向は互いに反対である、請求項１１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１３】
前記軸は、前記オブジェクトが当該軸に沿って最も速く加速する軸である、請求項１２に記載のリソグラフィ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[関連出願の相互参照]
本出願は、２０１３年１２月２０日出願の欧州出願第１３１９８９３９．４号の利益を主張し、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。
【０００２】
本発明は、リソグラフィ装置、オブジェクト位置決めシステム、オブジェクトを位置決めする方法及びデバイスを製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板上、通常、基板のターゲット部分上に付与する機械である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に用いることができる。そのような場合、ＩＣの個々の層上に形成される回路パターンを生成するために、マスク又はレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを用いることができる。このパターンは、基板（例えば、シリコンウェーハ）上のターゲット部分（例えば、ダイの一部又は１つ以上のダイを含む）に転写することができる。通常、パターンの転写は、基板上に設けられた放射感応性材料（レジスト）層上への結像によって行われる。一般には、単一の基板が、連続的にパターニングされる隣接したターゲット部分のネットワークを含んでいる。従来のリソグラフィ装置としては、ターゲット部分上にパターン全体を一度に露光することにより各ターゲット部分を照射する、いわゆるステッパ、及び、放射ビームによってある特定の方向（「スキャン」方向）にパターンをスキャンすると同時に、この方向に平行又は逆平行に基板をスキャンすることにより各ターゲット部分を照射する、いわゆるスキャナが含まれる。パターンを基板上にインプリントすることにより、パターニングデバイスから基板にパターンを転写することも可能である。
【０００４】
リソグラフィ装置は、通常、位置決めされる必要がある１つ以上のオブジェクト、例えば、基板を保持するように構築された基板テーブル又はパターニングデバイスを支持するように構築されたサポートを備える。オブジェクトを正確に位置決めする必要がある場合、オブジェクトの温度制御及びその環境は、温度差によって引き起こされる位置決めエラーを最小化するために、関連性があり得る。温度差は、オブジェクトの部分と部分との間で、及び／又は、経時的に生じる可能性がある。
【０００５】
温度制御は、オブジェクト上又はオブジェクト内に配置され、かつその内部に流体を収容するように構成された導管の形態で実現されてよく、流体を使用して、オブジェクトの熱状態に応じてオブジェクトから、又はオブジェクトに対して熱を伝達することができるようになる。
【発明の概要】
【０００６】
流体の流れは外乱も引き起こすおそれがあるという事実にもかかわらず、オブジェクト、導管及びその内部の流体の加速方向の加速は、該加速方向の流体の圧力勾配を引き起こす。この圧力勾配は、導管内の定常波モードを励起し得る。励起された定常波モードは、オブジェクトに対する著しい外乱力をもたらし得る。結果として生じる外乱力は、特に、定常波モードが、オブジェクトに与えられる外乱を最小化する必要がある該周波数範囲において共振周波数を有する時に、オブジェクトの位置決め精度に対して悪影響を及ぼし得る。というのは、例えば、少なくとも１つの方向にオブジェクトを位置決めするように構成された対応する制御システムは、外乱を適切に補償することができない周波数範囲を有するからである。
【０００７】
従って、温度制御することができるオブジェクトであって、温度制御が、対象の周波数範囲において外乱を発生させない、又は、そのような外乱を最小限に発生させる、オブジェクトを提供することが望ましい。
【０００８】
本発明の一実施形態によれば、リソグラフィ装置であって、
少なくとも１つの方向に移動可能なオブジェクトと、
少なくとも１つの方向にオブジェクトを移動させる制御システムであって、対象周波数範囲で少なくとも１つの方向にオブジェクトの移動を制御するように配置される、制御システムと、
流体が供給された導管であって、導管は、オブジェクト上又はオブジェクト内でパターンに配置され、パターンは、少なくとも１つの方向のオブジェクトの加速が導管に沿って流体の加速度圧力プロファイルを生じさせるものであり、加速度圧力プロファイルは、対象周波数範囲の共振周波数を有する流体の定常波モードに対応する共振圧力プロファイルと整合しない、導管と、を備える、リソグラフィ装置が提供される。
【０００９】
本発明の別の実施形態によれば、オブジェクト位置決めシステムであって、
少なくとも１つの方向に基準に対して位置決めされるオブジェクトと、
基準に対してオブジェクトの位置に基づいて出力を提供する１つ以上のセンサを有する測定システムと、
オブジェクトを位置決めする１つ以上のアクチュエータを有するアクチュエータシステムと、
測定システムの出力及びオブジェクトの所望の位置を表すセットポイントに基づいてアクチュエータシステムを制御するように構成された制御システムであって、対象周波数範囲でアクチュエータシステムを制御するように構成される、制御システムと、
流体が供給された導管であって、導管は、オブジェクト上又はオブジェクト内でパターンに配置され、パターンは、少なくとも１つの方向のオブジェクトの加速が導管に沿って流体の加速度圧力プロファイルを生じさせるものであり、加速度圧力プロファイルは、対象周波数範囲の共振周波数を有する流体の定常波モードに対応する共振圧力プロファイルと整合しない、導管と、を備える、オブジェクト位置決めシステムが提供される。
【００１０】
本発明の一実施形態によれば、オブジェクトを位置決めする方法であって、
ａ．オブジェクトを設けるステップであって、オブジェクトは少なくとも１つの方向に移動可能である、ステップと、
ｂ．対象周波数範囲で少なくとも１つの方向にオブジェクトを移動させる制御システムを設けるステップと、
ｃ．オブジェクト上又はオブジェクト内に導管を設けるステップと、
ｄ．オブジェクトの温度管理のための流体を導管に供給するステップと、
ｅ．導管をパターンに形成するステップであって、少なくとも１つの方向のオブジェクトの加速が導管に沿って流体の加速度圧力プロファイルを生じさせるようにし、加速度圧力プロファイルは、対象周波数範囲の共振周波数を有する流体の定常波モードに対応する共振圧力プロファイルと整合しない、ステップと、を含む、方法が提供される。
【００１１】
本発明のさらなる実施形態によれば、本発明に係るリソグラフィ装置を使用するデバイス製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
本発明のいくつかの実施形態を、単なる例として、添付の概略図を参照して以下に説明する。これらの図面において同じ参照符号は対応する部分を示す。
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態に係るリソグラフィ装置を示す。
【図２】本発明の一実施形態に係るオブジェクト位置決めシステムを示す。
【図３】本発明の一実施形態に係る導管を含むオブジェクトを示す。
【図４】図３のオブジェクトがＸ方向に加速される時の加速度圧力プロファイルを示すグラフである。
【図５】図３のオブジェクトがＹ方向に加速される時の加速度圧力プロファイルを示すグラフである。
【図６】本発明の別の実施形態に係る導管を含むオブジェクトを示す。
【図７】図６のオブジェクトがＸ方向に加速される時の加速度圧力プロファイルを示すグラフである。
【図８】図６のオブジェクトがＹ方向に加速される時の加速度圧力プロファイルを示すグラフである。
【図９】本発明のさらに別の実施形態に係る導管を含むオブジェクトを示す。
【図１０】本発明のさらなる実施形態に係る導管を含むオブジェクトを示す。
【図１１】本発明の別の実施形態に係る導管を含むオブジェクトを示す。
【図１２】本発明のさらに別の実施形態に係る導管を含むオブジェクトを示す。
【図１３】本発明のさらなる実施形態に係る導管を含むオブジェクトを示す。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１は、本発明の一実施形態に係るリソグラフィ装置を概略的に示している。このリソグラフィ装置は、
放射ビームＢを調整するように構成された照明システム（イルミネータ）ＩＬと、
パターニングデバイス（例えば、マスク）ＭＡを支持するように構築され、かつ、特定のパラメータに従ってパターニングデバイスＭＡを正確に位置決めするように構成された第１ポジショナＰＭに連結されたサポート構造（例えば、マスクテーブル）ＭＴと、
基板（例えば、レジストコートウェーハ）Ｗを保持するように構築され、かつ、特定のパラメータに従って基板Ｗを正確に位置決めするように構成された第２ポジショナＰＷに連結された基板テーブル（例えば、ウェーハテーブル）ＷＴａ又はＷＴｂと、
パターニングデバイスＭＡによって放射ビームＢに付与されたパターンを基板Ｗのターゲット部分Ｃ（例えば、１つ以上のダイを含む）上に投影するように構成された投影システムＰＳと、を備える。
【００１５】
照明システムＩＬとしては、放射を誘導し、整形し又は制御するための、屈折型、反射型、磁気型、電磁型、静電型又はその他のタイプの光学コンポーネント、若しくは、それらのあらゆる組合せなどのさまざまなタイプの光学コンポーネントを含むことができる。
【００１６】
本明細書で使用される「放射」という用語は、紫外線（ＵＶ）（例えば、３６５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ、又は１２６ｎｍの波長、又はおよそこれらの値の波長を有する）及び極端紫外線（ＥＵＶ）（例えば、５〜２０ｎｍの範囲の波長を有する）、並びに、イオンビームや電子ビームなどの微粒子ビームを含むあらゆる種類の電磁放射を包含している。
【００１７】
サポート構造ＭＴは、パターニングデバイスＭＡを支持する、すなわち、パターニングデバイスＭＡの重量を支える。サポート構造ＭＴは、パターニングデバイスＭＡの向き、リソグラフィ装置の設計、及び、パターニングデバイスＭＡが真空環境内で保持されているか否かなどの他の条件に応じた態様で、パターニングデバイスＭＡを保持する。サポート構造ＭＴは、機械式、真空式、静電式又はその他のクランプ技術を使って、パターニングデバイスＭＡを保持することができる。サポート構造ＭＴは、例えば、必要に応じて固定又は可動式にすることができるフレーム又はテーブルであってもよい。サポート構造ＭＴは、パターニングデバイスＭＡを、例えば、投影システムＰＳに対して所望の位置に確実に置くことができる。
【００１８】
本明細書において使用される「パターニングデバイス」という用語は、基板Ｗのターゲット部分Ｃ内にパターンを作り出すように、放射ビームの断面にパターンを付与するために使用可能なあらゆるデバイスを指していると、広く解釈されるべきである。なお、留意すべき点として、放射ビームに付与されたパターンは、例えば、そのパターンが位相シフトフィーチャ又はいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板Ｗのターゲット部分Ｃ内の所望のパターンに正確に整合しない場合もある。通常、放射ビームに付けたパターンは、集積回路などのターゲット部分Ｃ内に作り出されるデバイス内の特定の機能層に対応することになる。
【００１９】
パターニングデバイスＭＡは、透過型であっても、反射型であってもよい。パターニングデバイスＭＡの例としては、レチクル、マスク、プログラマブルミラーアレイ及びプログラマブルＬＣＤパネルが含まれる。マスクは、リソグラフィでは公知であり、バイナリ、レべンソン型（alternating）位相シフト、及びハーフトーン型（attenuated）位相シフトなどのマスク型、並びに種々のハイブリッドマスク型を含む。プログラマブルミラーアレイの一例では、小型ミラーのマトリックス配列が用いられており、各小型ミラーは、入射する放射ビームを様々な方向に反射させるように、個別に傾斜させることができる。傾斜されたミラーは、ミラーマトリックスによって反射される放射ビームにパターンを付与する。
【００２０】
本明細書において使用される「投影システム」という用語は、使われている露光放射にとって、若しくは、液浸液の使用又は真空の使用といった他の要因にとって適切な、屈折型、反射型、反射屈折型、磁気型、電磁型及び静電型光学系、又は、それらのあらゆる組合せを含むあらゆる型の投影システムを包含していると広く解釈されるべきである。
【００２１】
本明細書に示されているとおり、リソグラフィ装置は、透過型のもの（例えば、透過型パターニングデバイスＭＡを採用しているもの）である。また、リソグラフィ装置は、反射型のもの（例えば、上述のタイプのプログラマブルミラーアレイを採用しているもの、又は、反射型パターニングデバイスを採用しているもの）であってもよい。
【００２２】
リソグラフィ装置は、２つ（デュアルステージ）以上の基板テーブルＷＴ（及び／又は２つ以上のスサポート構造）を有する型のものであってもよい。そのような「マルチステージ」マシンにおいては、追加のテーブルは並行して使うことができ、又は、予備工程を１つ以上のテーブル上で実行しつつ、別の１つ以上のテーブルを露光用に使うこともできる。リソグラフィ装置は、投影システムＰＳの特性を測定するセンサなどの測定装置を保持するように配置された測定テーブルを備え得る。一実施形態において、測定テーブルは、基板を保持することができない。図１の例における２つの基板テーブルＷＴａ及びＷＴｂは、デュアルステージリソグラフィ装置を示している。
【００２３】
また、リソグラフィ装置は、投影システムＰＳと基板Ｗとの間の空間を満たすように、比較的高屈折率を有する液体（例えば、水）によって基板Ｗの少なくとも一部を覆うことができるタイプのものであってもよい。また、リソグラフィ装置内の別の空間（例えば、パターニングデバイスＭＡと投影システムＰＳとの間）に液浸液を加えてもよい。液浸技術は、投影システムの開口数を増加させることで当技術分野において周知である。本明細書において使用される「液浸」という用語は、基板のような構造物を液体内に沈めなければならないという意味ではなく、単に、露光中、投影システムＰＳと基板Ｗとの間に液体があるということを意味するものである。
【００２４】
図１を参照すると、照明システムＩＬは、放射源ＳＯから放射ビームを受ける。例えば、放射源ＳＯがエキシマレーザである場合、放射源ＳＯとリソグラフィ装置ＬＡとは、別個の構成要素であってもよい。そのような場合には、放射源ＳＯは、リソグラフィ装置ＬＡの一部を形成しているとはみなされず、また放射ビームは、放射源ＳＯから照明システムＩＬへ、例えば、適切な誘導ミラー及び／又はビームエキスパンダを含むビームデリバリシステムＢＤを使って送られる。その他の場合においては、例えば、放射源ＳＯが水銀ランプである場合、放射源ＳＯは、リソグラフィ装置ＬＡの一体部分とすることもできる。放射源ＳＯ及び照明システムＩＬは、必要ならばビームデリバリシステムＢＤとともに、放射システムと呼んでもよい。
【００２５】
照明システムＩＬは、放射ビームの角強度分布を調節するアジャスタＡＤを含むことができる。一般に、イルミネータの瞳面内の強度分布の少なくとも外側及び／又は内側半径範囲（通常、それぞれσ-outer及びσ-innerと呼ばれる）を調節することができる。さらに、照明システムＩＬは、インテグレータＩＮ及びコンデンサＣＯといったさまざまな他のコンポーネントを含むことができる。照明システムＩＬを使って放射ビームを調整すれば、放射ビームの断面に所望の均一性及び強度分布をもたせることができる。
【００２６】
放射ビームＢは、サポート構造ＭＴ上に保持されているパターニングデバイスＭＡ上に入射して、パターニングデバイスＭＡによってパターン形成される。パターニングデバイスＭＡを通り抜けた後、放射ビームＢは投影システムＰＳを通過し、投影システムＰＳは、基板Ｗのターゲット部分Ｃ上にビームの焦点をあわせる。第２ポジショナＰＷ及び位置センサＩＦ（例えば、干渉計デバイス、リニアエンコーダ、又は静電容量センサを含む）を使って、例えば、さまざまなターゲット部分Ｃを放射ビームＢの経路内に位置決めするように、基板テーブルＷＴａ／ＷＴｂを正確に動かすことができる。同様に、第１ポジショナＰＭ及び別の位置センサ（図１には明示されていない）を使い、例えば、マスクライブラリから機械的に取り出した後又はスキャン中に、パターニングデバイスＭＡを放射ビームＢの経路に対して正確に位置決めすることもできる。通常、パターニングデバイスＭＡの移動は、ロングストロークモジュール及びショートストロークモジュール（ともに第１ポジショナＰＭの一部を形成する）を使って達成することができる。ロングストロークモジュールは、限られた精度で長距離にわたってショートストロークモジュールを移動させるように配置される。ショートストロークモジュールは、高精度でロングストロークモジュールに対して短距離にわたってパターニングデバイスＭＡを移動させるように配置される。同様に、基板テーブルＷＴａ／ＷＴｂの移動も、ロングストロークモジュール及びショートストロークモジュール（ともに第２ポジショナＰＷの一部を形成する）を使って達成することができる。ステッパの場合は（スキャナとは対照的に）、サポート構造ＭＴは、ショートストロークアクチュエータのみに連結されてもよく又は固定されてもよい。パターニングデバイスＭＡ及び基板Ｗは、マスクアライメントマークＭ１及びＭ２と、基板アライメントマークＰ１及びＰ２とを使って、位置合わせされてもよい。例示では基板アライメントマークＰ１及びＰ２が専用ターゲット部分を占めているが、基板アライメントマークＰ１及びＰ２をターゲット部分Ｃとターゲット部分Ｃとの間の空間内に置くこともできる。ターゲット部分Ｃとターゲット部分Ｃとの間の空間に位置するマークは、スクライブラインアライメントマークとして公知である。同様に、複数のダイがパターニングデバイスＭＡ上に設けられている場合、マスクアライメントマークＭ１及びＭ２はダイとダイの間に置かれてもよい。
【００２７】
例示の装置は、以下に説明する３つのモードのうち少なくとも１つのモードで使用できる。
【００２８】
第１モードはステップモードである。ステップモードにおいては、サポート構造ＭＴ及び基板テーブルＷＴａ／ＷＴｂを基本的に静止状態に保ちつつ、放射ビームに付けられたパターン全体を一度にターゲット部分Ｃ上に投影する（すなわち、単一静的露光）。その後、基板テーブルＷＴａ／ＷＴｂは、Ｘ方向及び／又はＹ方向に移動され、それによって別のターゲット部分Ｃを露光することができる。ステップモードにおいては、露光フィールドの最大サイズによって、単一静的露光時に結像されるターゲット部分Ｃのサイズが限定される。
【００２９】
第２モードはスキャンモードである。スキャンモードにおいては、サポート構造ＭＴ及び基板テーブルＷＴａ／ＷＴｂを同期的にスキャンする一方で、放射ビームに付けられたパターンをターゲット部分Ｃ上に投影する（すなわち、単一動的露光）。サポート構造ＭＴに対する基板テーブルＷＴａ／ＷＴｂの速度及び方向は、投影システムＰＳの（縮小）拡大率及び像反転特性によって決めることができる。スキャンモードにおいては、露光フィールドの最大サイズによって、単一動的露光時のターゲット部分Ｃの幅（非スキャン方向）が限定される一方、スキャン動作の長さによって、ターゲット部分Ｃの高さ（スキャン方向）が決まる。
【００３０】
第３モードにおいては、プログラマブルパターニングデバイスＭＡを保持した状態で、サポート構造ＭＴを基本的に静止状態に保ち、また基板テーブルＷＴａ／ＷＴｂを動かす又はスキャンする一方で、放射ビームに付けられているパターンをターゲット部分Ｃ上に投影する。このモードにおいては、通常、パルス放射源が採用されており、さらにプログラマブルパターニングデバイスＭＡは、基板テーブルＷＴａ／ＷＴｂの移動後ごとに、又は、スキャン中の連続する放射パルスと放射パルスとの間に、必要に応じて更新される。この動作モードは、前述の型のプログラマブルミラーアレイといったプログラマブルパターニングデバイスＭＡを利用するマスクレスリソグラフィに容易に適用することができる。
【００３１】
上述の使用モードの組合せ及び／又はバリエーション、あるいは完全に異なる使用モードもまた採用可能である。
【００３２】
リソグラフィ装置ＬＡは、２つの基板テーブルＷＴａ及びＷＴｂと、基板テーブルＷＴをその間で交換することができる２つのステーション（露光ステーション及び測定ステーション）と、を有するいわゆるデュアルステージタイプである。露光ステーションで一方の基板テーブルＷＴ上の１つの基板Ｗを露光している間に、測定ステーションで他方の基板テーブルＷＴ上に別の基板Ｗを載せることで、さまざまな予備工程を実行することができる。予備工程は、レベルセンサＬＳを使用して基板の表面をマッピングすることと、アライメントセンサＡＳを使用して基板上の基板アライメントマークＰ１及びＰ２の位置を測定することと、を含み得る。これによって、装置のスループットを大幅に増加させることができる。基板テーブルＷＴが測定ステーションに、及び露光ステーションにある時に基板テーブルＷＴの位置を位置センサＩＦが測定できない場合、第２位置センサを設けて、両方のステーションで基板テーブルＷＴの位置を追跡可能にすることができる。２つの基板テーブルＷＴａ及びＷＴｂの代わりに、リソグラフィ装置は、１つの基板テーブルＷＴと、投影システムＰＳの特性を測定するセンサなどの測定装置を保持するように配置された測定テーブルとを備え得る。
【００３３】
リソグラフィ装置ＬＡは、本明細書に記載するさまざまなアクチュエータ及びセンサのすべての移動及び測定を制御する制御ユニットＬＡＣＵをさらに含む。また、制御ユニットＬＡＣＵは、装置の動作に関連する所望の計算を実行する信号処理能力及びデータ処理能力を有する。実際に、制御ユニットＬＡＣＵは、各々が装置内のサブシステム又はコンポーネントのリアルタイムデータの取得、処理、及び制御を扱う多数のサブユニットからなるシステムとして実現されることになる。例えば、１つの処理サブシステムを第２ポジショナＰＷのサーボ制御専用にしてもよい。別々のユニットが異なるアクチュエータ、又は、異なる軸を扱ってもよい。別のサブユニットを位置センサＩＦの読み出し専用にしてもよい。リソグラフィ装置ＬＡの全体の制御は、中央処理ユニットによって実行され得る。中央処理ユニットは、サブユニット、オペレータ及びリソグラフィ製造プロセスに関与する他の装置と通信し得る。
【００３４】
サポート構造ＭＴ及び基板テーブルＷＴａ／ＷＴｂは、基準、例えば、投影システムＰＳに対して（正確に）位置決めされる必要があり得るリソグラフィ装置内のオブジェクトの例である。位置決め可能であり得るオブジェクトの他の例は、投影システムＰＳの光学素子である。
【００３５】
リソグラフィ装置内の基準に対してオブジェクトを位置決めするために、リソグラフィ装置は、以下により詳細に説明する、本発明に係る少なくとも１つのオブジェクト位置決めシステムを備える。本明細書の残りの部分において、一般的な用語「オブジェクト」を使用するが、この用語は、適用可能な場合に、基板テーブルＷＴ、サポート構造ＭＴ，光学素子、投影システムＰＳ等と置き換わり得ることが明らかである。
【００３６】
オブジェクト位置決めシステムの例は、図２に概略的に示されており、
基準ＲＥ（例えば、投影システムＰＳ）に対して位置決めされるオブジェクトＯＢ（例えば、図１に示す基板テーブルＷＴ又はサポート構造ＭＴ）と、
基準ＲＥに対して１つ以上の自由度（例えば、並進方向Ｘ、Ｙ又は回転方向Ｒｚ）でオブジェクトＯＢの位置に基づいて出力ＯＰを提供する１つ以上のセンサ（例えば、図１の位置センサＩＦ）を有する測定システムＭＳと、
好ましくは力ＦをオブジェクトＯＢに対して付与することによってオブジェクトＯＢを位置決めする１つ以上のアクチュエータを有するアクチュエータシステムＡＣＳと、
測定システムＭＳの出力ＯＰ及びオブジェクトＯＢの所望の位置を表すセットポイントＳＰに依存してアクチュエータシステムＡＳを駆動するように構成された制御システムＣＳと、を含む。
【００３７】
図２において、オブジェクトＯＢと基準ＲＥとの間に力Ｆを付与するものとしてアクチュエータシステムＡＣＳが示されているが、力Ｆが基準ＲＥに付与されることそれ自体は必ずしも必要ではない。付与された力の結果としての外乱を最小化するために、基準ＲＥと連結されないいわゆる別の力フレームを設けることで、基準ＲＥに対してオブジェクトの位置を決定する測定システムＭＳによって使用される基準ＲＥを妨げずに、力ＦをオブジェクトＯＢに付与することが可能になる。
【００３８】
図２において、測定システムＭＳは、基準ＲＥに対するオブジェクトＯＢの位置を測定するものとして示されている。この図は、直接測定が行われることを示唆し得るが、別の構造に対してオブジェクトＯＢの位置を測定するように測定システムを構成することも可能である。この位置を測定システムＭＳの出力ＯＰから導出することができる限り、測定システムＭＳは、基準ＲＥに対して１つ以上の自由度でオブジェクトＯＢの位置を測定するとみなされる。測定システムＭＳによって測定することができる自由度の例は、Ｘ方向、Ｘ方向に垂直なＹ方向、及びＸ方向及びＹ方向の両方に垂直な軸を中心とする回転方向Ｒｚ（通常、Ｚ方向と呼ばれる）である。
【００３９】
セットポイントＳＰは、セットポイントジェネレータＳＰＧによって、制御システムＣＳに対して設けられ得る。セットポイントジェネレータＳＰＧ及び制御システムＣＳの両方は、図１にも示すように、制御ユニットＬＡＣＵの一部であり得る。
【００４０】
図３は、オブジェクトＯＢの温度を制御する流体ＣＦを収容する導管ＣＣを含むオブジェクトＯＢの概略上面図である。導管ＣＣは、例えば、圧延を行い、その後、圧延された導管ＣＣを上部（図示せず）によって覆うことによって、オブジェクトＯＢ内に形成され得る。導管ＣＣは、好ましくは、熱交換器及びポンプを備える温度調整システムの一部である。熱交換器は、流体がオブジェクトに与えられる前に、流体を調整するように構成される。ポンプは、流体をオブジェクトＯＢから輸送し、かつオブジェクトＯＢに対して輸送するように構成される。
【００４１】
従来の温度調整システムでは、導管のパターンを選択する際に、温度制御のみに焦点が当てられる。従って、オブジェクトＯＢの温度調整要件は、オブジェクトＯＢの温度制御が最適化されるように導管のパターンを決定する。しかしながら、公知のパターンは、温度調整システムがオブジェクトＯＢに対して発生させる外乱に対処するのに最適でない。こうした外乱は、オブジェクトＯＢの位置決め精度に悪影響を及ぼし得る。導管ＣＣは、ホースを介して、固定された世界に接続され得る。ホースは、オブジェクトＯＢと固定された世界との間に配置された搬送システムによって搬送され得る。搬送システムの移動によって引き起こされた動的外乱から導管ＣＣを隔離するために、搬送システムと導管ＣＣとの間に、いわゆる圧力パルスリミッタ又は圧力容器が設けられ得る。圧力パルスリミッタ又は圧力容器は、高い柔軟性を有するばねとして機能し、それによって搬送システムによって発生した流体の圧力変動を打ち消す。
【００４２】
ただし、圧力パルスリミッタ又は圧力容器の場合であっても、導管ＣＣ内の流体ＣＦは、依然として著しい外乱を発生させ得る。発明者らによって、加速方向にオブジェクトＯＢを加速させることが導管ＣＣに沿って流体の加速度圧力プロファイルを引き起こすことが分かっている。加速度圧力プロファイルは、導管ＣＣ内の流体の共振モードを励起し得る。共振モードは、流体ＣＦの定常波モードとも呼ばれ得る。
【００４３】
図３において、導管ＣＣは、流体ＣＦが導管ＣＣに入る又は導管ＣＣから出ることを可能にする２つのポートＰＯ１、ＰＯ２を有する。この例示的な実施形態において、圧力が一定である位置であるポートＰＯ１、ＰＯ２を検討する。ポートＰＯ１及びＰＯ２の圧力は、ポートＰＯ１、ＰＯ２の付近で上述の圧力パルスリミッタ又は圧力容器の存在によって実質的に一定にされ得る。
【００４４】
図３のオブジェクトＯＢは、Ｘ方向及びＹ方向に対応する２つの方向に移動可能である。この実施形態において、２つのポートＰＯ１、ＰＯ２は、オブジェクトＯＢの同一側に配置され、導管ＣＣは、オブジェクトＯＢのＸ方向の加速及びオブジェクトＯＢのＹ方向の加速についての図４及び図５に示す加速度圧力プロファイルをもたらすオブジェクトＯＢの周縁部に配置される。
【００４５】
図４及び図５は、導管ＣＣに沿った流体ＣＦの相対圧力Δｐのグラフを示している。従って、それぞれのグラフにおけるポートＰＯ１、ＰＯ２の位置は、明確性のために示されている。当該グラフ及び図３における符号ＭＩは、ポートＰＯ１とポートＰＯ２との間の導管ＣＣの中間の位置を示している。実線は、Ｘ方向及びＹ方向の加速によってそれぞれ引き起こされた加速度圧力プロファイルＡＰＰＸ、ＡＰＰＹを表している。
【００４６】
導管ＣＣにおける流体ＣＦは、流体ＣＦの弾性及び／又は導管ＣＣの弾性、及び／又は導管ＣＣに接続され得るケーブル又はホースの弾性などに起因して、導管ＣＣの長手方向にマルチマスばねダンパシステムとして機能し得る。流体ＣＦの質量及び弾性は、導管ＣＣ内の流体ＣＦの固有モードをもたらす。固有モードは、定常波モードとも呼ばれることがある。
【００４７】
第１定常波モードは、２つのマスとそれらの間のばねとを有するシステムとして機能する。対応する共振周波数ｆｒは、流体ＣＦの音速及び導管ＣＣの長さによって決定され、以下の数式から得られる。
【数１】
0006304905.tif 000002
ここで、ｃは音速を示し、Ｌは導管ＣＣの長さを示す。同様に、より高次の定常波モードは、追加のマス及びばねを使用して定義され得る。各定常波モードは、特徴的な共振圧力プロファイルを有する。図４及び図５は、第１定常波モードＲＰＰ１、第２定常波モードＲＰＰ２、及び第３定常波モードＲＰＰ３と関連付けられた共振圧力プロファイルを示している。
【００４８】
加速度圧力プロファイルＡＰＰＸを、導管ＣＣ内の第１、第２、及び第３定常波モードのそれぞれの共振圧力プロファイルＲＰＰ１、ＲＰＰ２、及びＲＰＰ３と比較すると、加速度圧力プロファイルＡＰＰＸは、第２共振圧力プロファイルＲＰＰ２と整合すると結論付けることができる。加速度圧力プロファイルＡＰＰＸは、他の２つの共振圧力プロファイルＲＰＰ１及びＲＰＰ３のうちの１つと整合しない。
【００４９】
加速度圧力プロファイルが共振圧力プロファイルと整合するかどうか決定するために、整合係数が決定され得る。一実施形態において、整合係数は、規格化加速度圧力プロファイルに規格化共振圧力プロファイルを乗じ、その結果を導管ＣＣの長さに対して積分することによって決定される。整合係数の絶対値は、加速度圧力プロファイルが共振圧力プロファイルと同等の形状を有する時に最大値となり、加速度圧力プロファイルと共振圧力プロファイルとの間に全く整合がない時に最小値０となる。従って、加速度圧力プロファイルは、対応する整合係数が所定の閾値より大きい時に共振圧力プロファイルと整合すると考えられ得る。所定の閾値は、例えば、最大値の５０％であり得るが、オブジェクトＯＢの必要な位置決め精度によって、他の値、例えば、３０％、４０％、６０％、７０％も可能である。整合係数が所定の閾値未満である場合、加速度圧力プロファイル及び共振圧力プロファイルは、整合しないと考えられる。
【００５０】
別の実施形態において、整合係数は、最初に、規格化加速度圧力プロファイルを共振圧力プロファイルの合計として記述し又は少なくとも近似し、第二に、該加速度圧力プロファイルを記述する各共振圧力プロファイルの相対寄与率を決定することによって、決定され得る。共振圧力プロファイルの合計は、例えば、対応する振幅値によって乗じられた規格化共振圧力プロファイルの形態をとり得る。相対寄与率、すなわち、整合係数は、例えば、増幅値の絶対値を調べることによって決定され得る。上述した他の実施形態と同様に、共振圧力プロファイルの整合係数が所定の閾値を上回る場合、加速度圧力プロファイル及び共振圧力プロファイルは、整合すると考えられる。
【００５１】
このことが意味するのは、オブジェクトＯＢが第２定常波モードと関連付けられた共振周波数未満の周波数成分でＸ方向に加速した場合、加速度圧力プロファイルＡＰＰＸと共振圧力プロファイルＲＰＰ１との間の不整合に起因して、定常波モードは励起されず、又は、少なくとも第１定常波モードが最低限励起されるので、オブジェクトＯＢをＸ方向に加速させることによって著しい外乱は発生しないということである。第２定常波モードと関連付けられた共振周波数を上回る周波数成分でオブジェクトＯＢをＸ方向に加速させると、第二定常波モードが励起され、オブジェクトＯＢをＸ方向に加速させることによって外乱が発生し得る。
【００５２】
加速度圧力プロファイルＡＰＰＹを導管ＣＣ内の第１、第２、及び第３定常波モードそれぞれの共振圧力プロファイルＲＰＰ１、ＲＰＰ２、及びＲＰＰ３と比較すると、加速度圧力プロファイルＡＰＰＹ及び共振圧力プロファイルＲＰＰ１は整合すると結論付けることができる。共振圧力プロファイルＲＰＰ２及びＲＰＰ３は、加速度圧力プロファイルＡＰＰＹと整合しない。従って、オブジェクトＯＢをＹ方向に加速させることによって第１定常波モードは励起され、外乱が発生し得る。
【００５３】
ただし、導管ＣＣのパターンの適合性は、少なくとも１つの方向にオブジェクトＯＢを位置決めするために使用される制御システムＣＳに依存する。
【００５４】
制御システムＣＳは、オブジェクトＯＢに作用する外乱の影響を最小化する傾向があるが、制御システムＣＳの成功率は、特定の周波数範囲に制限され得る。その結果、オブジェクトＯＢの位置決めに関連する対象周波数範囲が存在し得るが、ここで、制御システムＣＳは、外乱を十分に補償することができない。制御システムＣＳは、対象周波数範囲で外乱を十分に補償できない場合があるので、この対象周波数範囲において外乱自体（の大きさ）を最小化する必要があり得る。
【００５５】
従って、例えば、図３〜図５に示す例に関してＹ方向の加速に対する対象周波数範囲が、第１定常波モードに対応する共振周波数を含まず、それによって第１定常波モードの励起が生じない又は該励起を補償することができる場合、この用途においてオブジェクトＯＢの位置決めに悪影響を与えずに導管ＣＣのパターンを使用することができる。
【００５６】
また、Ｙ方向の位置決め精度は、Ｘ方向に関する位置決め精度ほど厳しくなくてよく、又は、必要な位置決め精度は、オブジェクトがＸ方向のみに加速した場合にのみ適用可能であってもよいため、Ｙ方向の挙動はあまり関連性がない。そのような場合、Ｙ方向の第１定常波モードとの整合は、第１定常波モードに関連付けられた共振周波数が対象周波数範囲にある場合に許容され得るが、Ｘ方向には許容されないことがある。
【００５７】
図６は、本発明の別の実施形態に係るリソグラフィ装置で使用するためのオブジェクトＯＢの概略上面図である。図６に係るオブジェクトＯＢと図３に係るオブジェクトＯＢとの間の差は、導管ＣＣのパターンである。図５の整合する加速度プロファイルＡＰＰＹ及び第１定常波モードの共振圧力プロファイルＲＰＰ１により不利点が生じる場合、図６の導管ＣＣのパターンが好適な代替案を提供し得る。
【００５８】
図６に示すパターンの特徴は、導管ＣＣの中間の点ＭＩがポートＰＯ１及びＰＯ２に近接して位置決めされることで加速中の点ＭＩにおける圧力もポートＰＯ１及びＰＯ２における圧力に近接することである。Ｘ方向又はＹ方向に加速させる際に結果として得られる加速度圧力プロファイルは、ＡＰＰＸ及びＡＰＰＹがそれぞれＸ方向及びＹ方向に加速させる際の加速度圧力プロファイルを表す、図７及び図８に示すような第１定常波モードの共振圧力プロファイルＲＰＰ１と整合することはできない。ＲＰＰ１、ＲＰＰ２及びＲＰＰ３は、第１、第２及び第３定常波モードそれぞれについての共振圧力プロファイルを表す。
【００５９】
図６の代替パターンは、Ｘ方向の挙動に対して著しい影響を与えず、第２定常波モードの励起の量は低減するものの、Ｙ方向に関して、第１定常波モードは、励起される可能性がより高い第３定常波よりも励起されないと結論付けることができる。ただし、このことは、第３定常波モードに対応する共振周波数が対象周波数範囲から外れる場合に問題となり得ない。そのような場合、第３定常波モードは、制御システムＣＳによって補償されてよく、あるいは、第３定常波モードは、制御システムＣＳがオブジェクトＯＢを移動させる精度に悪影響を与えない。
【００６０】
従って、加速度圧力プロファイルＡＰＰＸ、ＡＰＰＹの形状は、オブジェクト位置決めシステムの要求に応じて設計することができる。例えば、点ＭＩがポートＰＯ１及びＰＯ２付近に位置決めされると、ポートＰＯ１及びＰＯ２付近で導管に沿ってより多くの点を位置決めすることが可能であり、それによって、加速度圧力プロファイルが有する極大値及び極小値の数が定義される。
【００６１】
外乱の発生を低減させる基準として加速度圧力プロファイルＡＰＰＸ、ＡＰＰＹ及び共振圧力プロファイルＲＰＰ１、ＲＰＰ２、及びＲＰＰ３との間の不整合を作り出すことは、対象周波数範囲から外れる定常波モードに対応する共振を位置決めすることも含む。言い換えれば、対象周波数範囲の加速度圧力プロファイルと整合する共振圧力プロファイルは存在しないからである。対象周波数範囲から外れる定常波モードに対応する共振を位置決めすることは、対象周波数範囲を上回るまで共振周波数を増加させることによって行われ得る。式１を見ると、第１定常波モードの共振周波数を適切に位置決めすることは、流体ＣＦの音速を調整することによって、あるいは導管ＣＣの長さを適合させることによって達成することができる。流体ＣＦの音速を調整することは、適切な液体、気体、又は液体と気体の組合せを選択することによって達成され得る。
【００６２】
導管ＣＣの長さは、Ｘ方向及びＹ方向の少なくとも１つの距離にわたって延在し得る。導管ＣＣが延在する距離は、Ｘ方向及びＹ方向の少なくとも１つのオブジェクトＯＢの寸法の７０％以下、好ましくは６０％以下、より好ましくは５０％以下であり得る。導管ＣＣが延在する距離が短くなるにつれて、共振圧力プロファイルＲＰＰ１、ＲＰＰ２、及びＲＰＰ３の振幅は小さくなる。
【００６３】
一実施形態において、第１定常波モードの共振周波数は、導管ＣＣの長さを対応する最大長さ未満に維持することによって、対象周波数範囲を上回るように位置決めされる。導管ＣＣの長さが短すぎてオブジェクトＯＢに対象にすることができない場合、複数の並列の導管ＣＦを設けることができる。各導管ＣＦは、上記最大長さ未満の長さを有する。
【００６４】
この例が図９に示されており、ここで、オブジェクトＯＢは、４つの並列に配置された導管ＣＣ、ＣＣ’、ＣＣ’’、ＣＣ’’’の対象となることで、各導管ＣＣの長さは所定の最大値未満である。該長さの結果として、第１定常波モードの共振周波数は、対象周波数範囲から外れる。この実施形態において、各導管は、別個のポートＰＯ１、ＰＯ２、ＰＯ１’、ＰＯ２’、ＰＯ１’’、ＰＯ２’’、ＰＯ１’’’、ＰＯ２’’’を有する。
【００６５】
図９の構成の別の利点は、導管ＣＣのパターンが、Ｘ方向及びＹ方向のオブジェクトの寸法と比較して、上記方向の両方に部分的にしか延在しないことである。該パターンの結果として、導管ＣＣで引き起こされた加速度圧力プロファイルの振幅は、例えば図３及び図６に示すようにオブジェクトＯＢにわたって延在する導管と比較して小さくなる。このことは、定常波モードが励起される場合、振幅、ひいてはその効果がより小さくなるという利点を有する。
【００６６】
別の実施形態が図１０に示されている。この実施形態において、４つの導管ＣＣ、ＣＣ’、ＣＣ’’、ＣＣ’’’が示されている。図９の実施形態との違いは、導管ＣＣ及びＣＣ’’’がポートＰＯ１及びＰＯ２と接続されることである。導管ＣＣ’及びＣＣ’’は、ポートＰＯ１’及びＰＯ２’に接続される。このことによってポートの数は低減するが、並列の導管及び限られた長さという利点は維持される。一実施形態において、ポートＰＯ２には流体ＣＦの流れが供給される。ポートＰＯ２は、流体ＣＦの流れを第１流及び第２流に分割する。第１流は導管ＣＣに入り、第２流は導管ＣＣ’’’に入る。ポートＰＯ１において、導管ＣＣからの第１流及び導管ＣＣ’’’からの第２流は、単一の流れにまとまる。同様に、ＰＯ２’には、流体ＣＦの流れが供給され得る。ポートＰＯ２’は、流体ＣＦの流れを第３流及び第４流に分割する。第３流は導管ＣＣ’に入り、第４流は導管ＣＣ’’に入る。ＰＯ１’において、導管ＣＣ’からの第３流及び導管ＣＣ’’からの第４流は、単一の流れにまとまる。流れを２つの別々の流れに分割するポートＰＯ２、ＰＯ２’を設けることによって、導管ＣＣ、ＣＣ’、ＣＣ’’、ＣＣ’’’の各々の長さが低減し得る。
【００６７】
図１１に、本発明に係るさらなる実施形態が示されている。図１１は、導管ＣＣ及びさらなる導管ＦＣを示している。導管ＣＣ及びさらなる導管ＦＣは、第１交差部Ｉ１及び第２交差部Ｉ２を有する。第１交差部Ｉ１において、流体ＣＦは、導管ＣＣに流れ込む部分及びさらなる導管ＦＣに流れ込む部分に分割される。第２交差部Ｉ２において、導管ＣＣからの流体ＣＦの部分及びさらなる導管ＦＣからの流体ＣＦの部分がまとまって流れて流体の単一の流れになる。第１交差部Ｉ１は、ポートＰＯ１の付近であってよく、第２交差部Ｉ２は、ポートＰＯ２の付近であってよい。
【００６８】
さらなる導管ＦＣの長さは、例えば、上述の式を使用して特定の定常波モード、例えば、第１定常波モードを有するように選択され得る。この定常波モードに対応する周波数は、対象周波数範囲の導管ＣＣの定常波の周波数と同等であり得る。さらなる導管ＦＣの定常波の周波数を対象周波数範囲の導管ＣＣの定常波の周波数と同等とすることによって、導管ＣＣの定常波の振幅が低減する。振幅が低減するので、導管ＣＣの定常波は、オブジェクトＯＢの性能に対してより少ない悪影響を与える。
【００６９】
さらなる導管ＦＣの長さを選択して、導管ＣＣの定常波の振幅を低減させるさらなる導管ＦＣの定常波を生成することに加えて、さらなる導管ＦＣの長さ及び剛性の組合せが選択され得る。さらなる導管の剛性は、さらなる導管ＦＣの壁の厚さ、さらなる導管ＦＣのサイズ、さらなる導管ＦＣが形成される材料、及び流体ＣＦの体積弾性率によって決定される。剛性の増加によって、さらなる導管ＦＣの定常波の周波数が増加する。剛性の減少によって、さらなる導管ＦＣの定常波の周波数が減少する。さらなる導管ＦＣの剛性は、導管ＣＣの剛性と異なり得る。例えば、さらなる導管ＦＣの壁の厚さは、導管ＣＣの壁の厚さより小さくてよい。低い剛性を有するさらなる導管ＦＣを使用することは、さらなる導管ＦＣの長さを低減させることで所望の定常波が生成され得るという利点を有する。それに加えて、又は、その代わりに、大量の流体ＣＦを供給することを防止するために、さらなる導管ＦＣの断面は、導管ＣＣの断面より小さくてよい。
【００７０】
１つのさらなる導管ＦＣの代わりに、複数のさらなる導管ＦＣが適用され得る。例えば、複数のさらなる導管ＦＣの各々を配置して、特定の周波数を有する定常波の振幅を低減させてよい。例えば、２つのさらなる導管ＦＣを使用して、第１周波数を有する第１定常波、第２周波数を有する第２定常波の振幅を低減させてよい。
【００７１】
別の例において、２つのさらなる導管ＦＣが存在する（図１２を参照）。さらなる第１導管ＦＣ１は導管ＣＣの上流に位置し、さらなる第２導管ＦＣ２は導管ＣＣの下流に位置する。「上流に位置する」とは、さらなる第１導管ＦＣ１の入口及び出口が、さらなる第２導管ＦＣ２の入口及び出口と比較して上流で導管ＣＣと交差していることを意味する。「下流に位置する」とは、さらなる第２導管ＦＣ２の入口及び出口が、さらなる第２導管ＦＣ１の入口及び出口と比較して下流で導管ＣＣと交差していることを意味する。さらなる第１導管ＦＣ１の入口は、さらなる第１導管ＦＣ１の出口と比較して上流であって、さらなる第１導管ＦＣ１を通る流体ＣＦの定常流が、さらなる第１導管ＦＣ１内の空気の閉じ込めを防止することを確実にし得る。さらなる第２導管ＦＣ２の入口は、さらなる第２導管ＦＣ２の出口と比較して上流であって、さらなる第２導管ＦＣ２を通る流体ＣＦの定常流が、さらなる第２導管ＦＣ１内の空気の閉じ込めを防止することを確実にし得る。さらなる第１導管ＦＣ１の長さは、該長さが所望の周波数を有する定常波に対応するように選択され得る。所望の周波数は、対象周波数範囲の導管ＣＣの定常波の周波数と整合し得る。さらなる第１導管ＦＣ１の入口と出口との間の距離Ｘは、導管ＣＣの出口における定常波の位相が、さらなる第１導管ＦＣ１の出口における定常波の位相とずれるように選択され得る。さらなる第１導管ＦＣ１の出口において２つの位相がずれるので、さらなる第１導管ＦＣ１の定常波は、導管ＣＣの定常波の振幅を低減させる。２つの位相は、１８０度位相がずれていてよい。同様に、さらなる第２導管ＦＣ２は、導管ＣＣの定常波の振幅を低減させる。一実施形態において、さらなる第１導管ＦＣ１及びさらなる第２導管ＦＣ２のうちの１つのみが使用される。さらなる第１導管ＦＣ１及び／又はさらなる第２導管ＦＣ２は、上述のさらなる導管ＦＣと組み合わせて使用され得る。
【００７２】
上述のとおり、圧力パルスリミッタが、ポートＰＯ１又はＰＯ２の付近で使用され得る。一実施形態において、圧力パルスリミッタＰＰＬは、オブジェクトＯＢの中心付近又は中心に位置する（図１３を参照）。オブジェクトＯＢの中心は、軸上の位置として定義されてよく、ここで、該位置と軸に沿った第１方向に沿って該位置から最も遠い軸上の導管ＣＣの部分との間の距離は、軸上の該位置と軸に沿った第２方向に沿って該位置から最も遠い軸上の導管ＣＣの別の部分との間の距離と実質的に同一であり、ここで、第１方向及び第２方向は互いに反対である。例えば、図１３に示すように、距離ｘ１は、オブジェクトの中心から、該中心から最も遠い導管ＣＣの部分までのｘ軸に沿った距離を表す。距離ｘ２は、オブジェクトの中心から、該中心から最も遠い導管ＣＣの別の部分までの、反対方向にｘ軸に沿った距離を表す。圧力パルスリミッタをオブジェクトＯＢの中心に設けることは、導管ＣＣの最大圧力差を最小化するのに役立ち、ひいてはオブジェクトＯＢの変形を最小化するのに役立つ。
【００７３】
ｘ軸の代わりに、任意の軸が使用され得る。例えば、中心を規定するための軸は、オブジェクトＯＢを配置して最も速く加速させる軸であり得る。圧力パルスリミッタをそのような軸に沿って中心に設けることは、導管ＣＣの最大圧力差に最も大きい影響を与える。
【００７４】
第１及び第２定常波モードについて具体的な言及がなされているが、本発明は、特に対象周波数範囲にある、又は対象周波数範囲の付近にある場合に、いかなる定常波モードにも適用され得る。
【００７５】
本明細書において、ＩＣ製造におけるリソグラフィ装置の使用について具体的な言及がなされているが、本明細書記載のリソグラフィ装置が、集積光学システム、磁気ドメインメモリ用のガイダンスパターン及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッド等の製造といった他の用途を有し得ることが理解されるべきである。本明細書に記載した基板Ｗは、露光の前後を問わず、例えば、トラック（通常、基板にレジスト層を塗布し、かつ露光されたレジストを現像するツール）、メトロロジーツール、及び／又はインスペクションツールで処理されてもよい。適用可能な場合には、本明細書中の開示内容を上記のような基板プロセシングツール及びその他の基板プロセシングツールに適用してもよい。さらに基板Ｗは、例えば、多層ＩＣを作るために複数回処理されてもよいので、本明細書で使用される基板Ｗという用語は、すでに多重処理層を包含している基板を表すものとしてもよい。
【００７６】
光リソグラフィの関連での本発明の実施形態の使用について上述のとおり具体的な言及がなされたが、当然のことながら、本発明は、他の用途、例えば、インプリントリソグラフィに使われてもよく、さらに状況が許すのであれば、光リソグラフィに限定されることはない。インプリントリソグラフィにおいては、パターニングデバイス内のトポグラフィによって、基板上に創出されるパターンが定義される。パターニングデバイスＭＡのトポグラフィは、基板Ｗに供給されたレジスト層の中にプレス加工され、基板Ｗ上では、電磁放射、熱、圧力、又はそれらの組合せによってレジストは硬化される。パターニングデバイスＭＡは、レジストが硬化した後、レジスト内にパターンを残してレジストの外へ移動される。
【００７７】
上記の説明は、制限ではなく例示を意図したものである。従って、当業者には明らかなように、添付の特許請求の範囲を逸脱することなく本記載の発明に変更を加えてもよい。
【図１】
0006304905.tif 000003
【図２】
0006304905.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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