(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
磁気ディスクと電子基板を有し、前記筐体内に収容される複数のハードディスクドライブ部と、
前記筐体内に収容されるファン部と、
熱を前記筐体外部に放熱する熱交換部と、
前記筐体内に収容されるエアダクトとを備え、
前記熱交換部および前記複数のハードディスクドライブ部の間に、前記ファン部が設けられ、
前記ファン部は、前記筐体内において前記複数のハードディスクドライブ部を冷却する冷却風を循環させ、
前記熱交換部は、循環する前記冷却風に含まれる熱を前記筐体外部に放熱し、
前記エアダクトは、前記冷却風が前記ファン部から流出された後に、前記複数のハードディスクドライブ部および前記熱交換部に順に循環し、前記ファン部へ流入する流路を形成し、
前記ハードディスクドライブ部は、平板状に形成され、矩形状の第１の主面と、前記第１の主面と向かい合う矩形状の第２の主面と、前記第１の主面および第２の主面の外周を結ぶ４枚の側面を有し、
前記第１の主面の四隅および前記第２の主面の四隅間を結ぶ辺の長さは、前記ハードディスクドライブ部の外形を構成する辺のうち、いずれの辺よりも小さく設定されており、
前記第１の主面および前記第２の主面は、前記冷却風の流動方向に沿って、設けられており、
前記複数のハードディスクドライブ部の前記第１の主面または前記第２の主面の間に設けられた仕切板をさらに備えた電子装置。
【請求項２】
前記４枚の側面のいずれか１枚は、前記ファン部に向かいあうように、設けられた請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記仕切板のうち、前記冷却風の風上側の先端部は、前記冷却風の風上側に向かって板厚が薄くなるように形成されている請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記電子基板は、前記ハードディスクドライブ部の前記第１の主面で、露出されている請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項５】
前記ハードディスクドライブ部は、前記筐体の前面側に設けられている請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項６】
前記ハードディスクドライブ部は、前記ハードディスクドライブ部にケーブルを接続するための接続端子が設けられた接続端子面を備え、
前記接続端子面は、前記４枚の側面のいずれかに設けられ、前記筐体の前面と向かい合うように配置された請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項７】
前記エアダクトのうち、前記ファン部および前記ハードディスクドライブ部の間に設けられた開口部を備え、
前記ファン部および前記ハードディスクドライブ部間を流れる冷却風の一部が、前記開口部を介して、分流する請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置に関し、例えば、筐体内に収容されたハードディスクドライブ部を冷却する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、屋外や粉塵が発生する地域や沿岸地域等の悪環境の場所にも、情報処理装置等の電子装置を配置したいという要求が高まってきている。
【０００３】
一般的な電子装置内には、中央演算処理装置（Central Processing Unit：ＣＰＵ）や集積回路（Multi-chip Module：ＭＣＭ）などの発熱部品を含む複数の電子部品が搭載されている。このため、電子装置の作動により発熱部品が発熱して電子装置内が高温になると、電子装置内の電子部品が破損することがある。このため、一般的な電子装置では、外気を電子装置内に取り込んで、発熱部品を外気によって冷却している。
【０００４】
一方、前述した悪環境で電子装置を使用しようとした場合、電子装置内の電子部品が塵や埃や塩害によって短命化してしまう。そこで、近年、密閉型筐体を用いて、外気を電子装置内に取り込まないで、発熱部品を冷却する冷却技術（密閉型筐体用の冷却技術）が、注目されてきている。この冷却技術では、筐体内に密閉された空気をファン部により筐体内で循環させ、この循環風を用いて筐体内の電子部品を冷却する。さらに、この冷却技術では、筐体内外を熱的に接続する熱交換器を用いて、温度上昇した循環風を冷却して、筐体内部で発生した熱を筐体外部に放熱する。
【０００５】
密閉型筐体用の冷却技術の一例が、例えば、特許文献１および特許文献２に開示されている。
【０００６】
特許文献１には、密閉型情報処理装置の冷却機構の技術として、熱交換器（ヒートシンク２、ペルチェ素子３およびラジエター４）、発熱部品（ハードディスクドライブ８）およびファン部（内気循環ファン５およびファン６）等を備えた装置が、開示されている。この技術では、ハードディスクドライブ８は、内気循環ファン５により筐体内で空気を循環させることによって、冷却される。また、ハードディスクドライブ８の熱によって温度上昇した循環風は、ラジエター４により、冷却される。ラジエター４に伝導された熱は、ペルチェ素子３を通じて筐体１外部へ運び出され、ヒートシンク２および放熱ファン６により放熱される。
【０００７】
特許文献２には、車両制御装置用冷却装置の技術として、熱交換器（平板フィン２、ヒートパイプ２０）、発熱部品（ゲートドライブ装置５）およびファン部（送風機４）等を備えた装置が、開示されている。この技術では、ゲートドライブ装置５は、送風機４により車体内で空気を循環させることによって、冷却される。また、ゲートドライブ装置５の熱によって温度上昇した循環風は、側部壁面３に設けられた平板フィン２により、冷却される。平板フィン２に伝導された熱は、平板フィン２が設置された側部壁面３に広がり、車両が走行する際に強制的に供給される外気によって車体外へ放熱される。また、送風機４、ゲートドライブ装置５、フィン２を直列につなぐ送風流路が、ダクト６によって、車体内に形成されている。これにより、ゲートドライブ装置５を冷却する際に、温度上昇した循環風をフィン２へ円滑に供給することができる。
【０００８】
なお、関連する技術が、さらに特許文献２〜４に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００２−３７４０８５号公報
【特許文献２】特開平０８−８８４９０号公報
【特許文献３】特開平０２−８２６９３号公報
【特許文献４】特開平０７−４４２７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献１および特許文献２に記載の技術には、次に示す課題を有する。
【００１１】
すなわち、第１の課題は、ハードディスクドライブ（ゲートドライブ装置）を十分に冷却できないという点である。
【００１２】
ハードディスクドライブは、駆動部を有するため発熱量が大きいにもかかわらず、動作保障温度が低い。このため、ハードディスクドライブをいかに効率よく冷却するかが重要な課題となる。ハードディスクドライブを効率よく冷却するためには、ＩＣ（Integrated Circuit）が搭載されている基板（ハードディスクドライブ内の基板）に冷却風を当たることが好ましい。しかし、ハードディスクドライブは、他の電子部品と異なり、ホットスワップ（hot swap）等が要求される状況が想定される。ホットスワップとは、電子装置（コンピュータ等）の電源を入れたまま、パーツやケーブルを交換することをいい、活線挿抜とも呼ばれる。
【００１３】
一般的な密閉型筐体の部品レイアウトでは、すべてのハードディスクドライブは、当該ハードディスクドライブの交換し易さ等の考慮によって、筐体の前面（フロント面）側付近に配置されている。このため、複数のハードディスクドライブが、筐体前面の狭いスペースに密集して配置され、複数のハードディスクドライブ間の間隔が狭くなるため、ハードディスクドライブ内の基板付近のエアフローが悪くなっている。
【００１４】
また、一般的な密閉型筐体では、ハードディスクドライブの交換し易さ等を考慮すると、ハードディスクドライブは、当該ハードディスクドライブの背面側に設けられたバックボードに接続される。しかし、このバックボードが循環風の送風経路上に配置され、エアフローを悪くしている場合もある。これらの結果、一般的な密閉型筐体では、ハードディスクドライブを十分に冷却することができない場合がある。
【００１５】
特許文献１に記載の技術では、装置全体の冷却機能の向上を図っている。しかし、密閉型筐体に収容された発熱部品（ハードディスクドライブ等）のレイアウトやエアフローに関しては特許文献１に言及されておらず、ハードディスクドライブを十分に冷却できない問題が残されている。ハードディスクドライブ間の間隔を広げたり、バックボードを無くしたりすることによって、エアフローを改善することはできるが、ハードディスクドライブの交換の利便性や、筐体の大きさ関して、新たな問題が生じることになる。
【００１６】
本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、ハードディスクドライブの冷却性能を向上させることができる技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の電子装置は、筐体と、磁気ディスクと電子基板を有し、前記筐体内に収容されるハードディスクドライブ部と、前記筐体内に収容されるファン部と、熱を前記筐体外部に放熱する熱交換部と、前記筐体内に収容されるエアダクトとを備え、前記熱交換部および前記ハードディスクドライブ部の間に、前記ファン部が設けられ、前記エアダクトは、前記熱交換部、前記ファン部および前記ハードディスクドライブ部を含むように流路を形成する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明にかかる電子装置によれば、ハードディスクドライブの冷却性能を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１の実施の形態における電子装置の構成を示す図である。図１（ａ）は、本発明の第１の実施の形態における電子装置の構成を示す図であって、図２の断面Ａに対応する断面図である。図１（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態における電子装置の構成を示す図であって、図２の断面Ｂに対応する断面図である。図１（ｃ）は、本発明の第１の実施の形態における電子装置の構成を示す図であって、図２の断面Ｃに対応する断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態における電子装置の構成を示す斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態における電子装置に含まれるハードディスクドライブ部の構成を示す外観斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態における電子装置の変形例の構成を示す図であって、図２の断面Ｂに対応する断面図を拡大した拡大断面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態における電子装置の構成を示す図である。図５（ａ）は、本発明の第２の実施の形態における電子装置の構成を示す図であって、図２の断面Ａに対応する断面図である。図５（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態における電子装置の構成を示す図であって、図２の断面Ｂに対応する断面図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態における電子装置の構成を示す図である。図６（ａ）は、本発明の第３の実施の形態における電子装置の構成を示す図であって、図２の断面Ａに対応する断面図である。図６（ｂ）は、本発明の第３の実施の形態における電子装置の構成を示す図であって、図２の断面Ｂに対応する断面図である。
【図７】本発明の第４の実施の形態における電子装置の構成を示す図である。図７（ａ）は、本発明の第４の実施の形態における電子装置の構成を示す図であって、図２の断面Ａに対応する断面図である。図７（ｂ）は、本発明の第４の実施の形態における電子装置の構成を示す図であって、図２の断面Ｂに対応する断面図である。
【図８】本発明の第５の実施の形態における電子装置の構成を示す図である。図８（ａ）は、本発明の第５の実施の形態における電子装置の構成を示す図であって、図２の断面Ａに対応する断面図である。図８（ｂ）は、本発明の第５の実施の形態における電子装置の構成を示す図であって、図２の断面Ｂに対応する断面図である。
【図９】本発明の第６の実施の形態における電子装置の構成を示す図である。図９（ａ）は、本発明の第６の実施の形態における電子装置の構成を示す図であって、図２の断面Ａに対応する断面図である。図９（ｂ）は、本発明の第６の実施の形態における電子装置の構成を示す図であって、図２の断面Ｂに対応する断面図である。
【図１０】本発明の第７の実施の形態における電子装置の構成を示す図である。図１０（ａ）は、本発明の第７の実施の形態における電子装置の構成を示す図であって、図２の断面Ａに対応する断面図である。図１０（ｂ）は、本発明の第７の実施の形態における電子装置の構成を示す図であって、図２の断面Ｂに対応する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
＜第１の実施の形態＞
第１の実施の形態における電子装置１０００の構成について説明する。図１は、電子装置１０００の構成を示す図である。図１（ａ）は、電子装置１０００の構成を示す図であって、図２の断面Ａに対応する断面図である。図１（ｂ）は、電子装置１０００の構成を示す図であって、図２の断面Ｂに対応する断面図である。図１（ｃ）は、電子装置１０００の構成を示す図であって、図２の断面Ｃに対応する断面図である。図２は、電子装置１０００の構成を示す斜視図である。
【００２１】
説明の便宜上、電子装置１０００の構成を説明する前に、電子装置１０００に含まれるハードディスク部２０の構成について、図３を用いて説明する。
【００２２】
図３は、電子装置１０００に含まれるハードディスクドライブ（Hard Disc Drive：以下、ＨＤＤと称する）部２０の構成を示す外観斜視図である。
【００２３】
図３に示されるように、ＨＤＤ部２０は、平板状に形成されている。ＨＤＤ部２０は、第１の主面２１、第２の主面２２と、４枚の側面２３ａ〜２３ｄとを有する。ＨＤＤ部２０は、磁性体を塗布したディスク（円盤）を高速回転し、磁気ヘッドを移動することで、情報を記録し読み出す補助記憶装置の一種である。
【００２４】
第１の主面２１は、矩形状に形成されている。第１の主面２１は、第２の主面２２と向かい合う。第１の主面２１および第２の主面２１は、互いに平行になるように設定されている。第１の主面２１は、ＨＤＤ部２０に内蔵されたＨＤＤ用基板の一面が露出された面である。この第１の主面２１は、ＨＤＤ基板面とも呼ばれることがある。
【００２５】
第２の主面２２は、矩形状に形成されている。第２の主面２２は、第１の主面２１と向かい合う。第１の主面２１および第２の主面２２は、互いに平行になるように設定されている。第２の主面２２側には、磁気ディスクが搭載されている。この第２の主面２２は、ＨＤＤディスク面とも呼ぶことがある。
【００２６】
側面２３ａ〜２３ｄは、第１の主面２１および第２の主面２２の外周を結んで構成される。このうち、側面２３ａには、ＨＤＤ部２０にケーブル（不図示）を接続するための接続端子２４が設けられている。側面２３ａは、接続端子面とも呼ばれることがある。
【００２７】
ここで、図３に示されるように、第１の主面２１の四隅および第２の主面２２の四隅間を結ぶ辺Ｌ１〜Ｌ４の長さは、ＨＤＤ部２０の外形を構成する辺のうち、いずれの辺よりも小さく設定されている。したがって、少なくとも、側面２３ａ〜２３ｄ各々の面積は、第１の主面２１および第２の主面２２の面積よりも、小さい。また、図３に示されるように、接続端子２４が設けられた側面２３ａの面積は、ＨＤＤ部２０の外形を構成する各面のうちで、最も小さくなるように設定されている。
【００２８】
以上、ハードディスク部２０の構成について、図３を用いて説明した。
【００２９】
次に、電子装置１０００の外観について、図２を用いて、説明する。
【００３０】
図２に示されるように、電子装置１０００は、筐体１０を有する。筐体１０は、電子部品を密閉して収容する密閉型筐体である。電子装置１０００を構成する様々な電子部品が、筐体１０内に収容されている。筐体１０の前面１１側には、複数のＨＤＤ部２０と、光ディスク部７０が、収容されている。光ディスク部７０は、例えば、ＤＶＤ（Digital Versatile Disk）プレイヤーである。
【００３１】
また、図２では、熱交換部４０を透過して示している。熱交換部４０の一部は、筐体１０内に収容され、熱交換部４０の前記一部以外は、筐体１０外部に露出されている。すなわち、熱交換部４０は、筐体１０の内外を熱的に繋ぐために、筐体１０の内部および外部の双方に存在する。
【００３２】
ここで、電子装置１０００の様々な断面図を示すための断面を設定する。このために、図２に示されるように、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸を設定する。Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸は、互いに直交している。Ｚ軸は、鉛直方向に対して平行な方向に対応する。図２に示されるように、電子装置１０００は、前面１１がＺ軸にそって配置されるように、設置されている。
【００３３】
図２に示されるように、断面Ａは、電子装置１０００の前面１１の中央部をＹＺ平面に沿って切断した面である。図示Ａは、断面Ａを視る方向を示す。また、断面Ａ’は、電子装置１０００の前面１１の左端部側をＹＺ平面に沿って切断した面である。図示Ａ’は、断面Ａ’を視る方向を示す。断面Ｂは、電子装置１０００の前面１１側をＺＸ平面に沿って切断した面である。図示Ｂは、断面Ｂを視る方向を示す。断面Ｃは、電子装置１０００の前面１１の中央部をＸＹ平面に沿って切断した面である。図示Ｃは、断面Ｃを視る方向を示す。
【００３４】
以上、電子装置１０００の外観について、図２を用いて、説明した。
【００３５】
次に、電子装置１０００の構成について、具体的に説明する。
【００３６】
図１（ａ）〜（ｃ）に示されるように、電子装置１０００は、筐体１０と、ＨＤＤ部２０と、マザーボード３０と、熱交換部４０と、ファン部５０と、エアダクト６０とを備えている。
【００３７】
筐体１０は、図１（ａ）〜（ｃ）および図２に示されるように、直方体の箱形に形成されている。筐体１０は、ＨＤＤ部２０と、マザーボード３０、熱交換部４０およびファン部５０等の電子部品を収容する。筐体１０は、密閉型筐体とも呼ばれる。筐体１０の材料には、例えば、アルミニウムやアルミニウム合金等の板金が用いられる。
【００３８】
図１（ａ）〜（ｃ）に示されるように、ＨＤＤ部２０は、筐体１０に収容される。図１（ａ）〜（ｃ）に示す例では、２つのＨＤＤ部２０が筐体１０内に収容されている。一方、ＨＤＤ部２０は、１つであってもよいし、３つ以上であってもよい。ＨＤＤ部２０は、前述通り、平板状に形成されており、第１の主面２１、第２の主面２２と、４枚の側面２３ａ〜２３ｄとを有する。
【００３９】
ＨＤＤ部２０は、磁性体を塗布したディスク（円盤）を高速回転し、磁気ヘッドを移動することで、情報を記録し読み出す補助記憶装置の一種である。ＨＤＤ部２０は、磁気ディスクとＨＤＤ用基板（電子基板）を有する。図２を用いて説明したように、第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）は、ＨＤＤ部２０に内蔵されたＨＤＤ用基板の一面が露出された面である。第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）側には、ディスクが搭載されている。
【００４０】
図１（ａ）〜（ｃ）に示されるように、ＨＤＤ部２０は、筐体１０の前面側に設けられている。これにより、ＨＤＤ部２０を筐体１０内に取り付けたり、ＨＤＤ部２０を筐体１０から取り外したりすることが簡単にできる。ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）は、ＸＹ平面に沿って設けられている。
【００４１】
マザーボード３０は、複数の電子素子が実装された基板である。マザーボード３０は、基材３１と、発熱素子３２と、ヒートシンク３３と、メモリ３４と、オプションカード３５とを備えている。
【００４２】
基材３１は、矩形状の板部材である。基材３１は、例えば、プリント配線板である。基材３１の材料には、例えば、ガラスエポキシ樹脂が用いられる。基材３１は、図１（ａ）〜（ｃ）に示されるように、当該基材３１の実装面がＹＺ平面に沿うように、配置されている。
【００４３】
図１（ｂ）および図１（ｃ）に示されるように、発熱素子３２は、基材３１の実装面上に実装されている。発熱素子３２は、作動することにより熱を発生する電子素子をいう。発熱素子３２は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit：中央処理装置）である。
【００４４】
図１（ａ）〜（ｃ）に示されるように、ヒートシンク３３は、発熱素子３２上に取り付けている。ヒートシンク３３は、発熱素子３２の熱を発熱素子３２から受けとり、この受け取った熱を筐体１０内に放熱する。
【００４５】
図１（ａ）および図１（ｂ）に示されるように、メモリ３４は、基材３１の実装面上に実装されている。メモリ３４は、電子装置１０００の使用する各種データを記憶する。
【００４６】
図１（ａ）〜（ｃ）に示されるように、オプションカード３５は、基材３１の実装面上に実装されている。オプションカード３５は、例えば、グラフィックボード等のオプション機能を含むカードである。
【００４７】
図１（ｃ）に示されるように、熱交換部４０の一部は、筐体１０内に収容され、熱交換部４０の前記一部以外は、筐体１０外部に露出されている。すなわち、熱交換部４０は、筐体１０の内外を熱的に繋ぐために、筐体１０の内部および外部の双方に存在する。ＸＹ平面にて、熱交換部４０は、エアダクト６０ｂ上に設けられる。熱交換部４０は、少なくとも、ＨＤＤ部２０の熱を、ファン部５０により循環される冷却風を介して、受熱して、筐体１０の外部に放熱する。
【００４８】
図１（ｂ）および図１（ｃ）に示されるように、ファン部５０は、筐体１０内に収容される。ファン部５０は、ＨＤＤ部２０に向かい合うように配置されている。ファン部５０は、ＨＤＤ部２０を冷却するための冷却風を筐体１０内で循環させる。
【００４９】
また、冷却風の循環する経路上にて、熱交換部４０およびＨＤＤ部２０の間に、ファン部５０が設けられている。また、熱交換部４０とＨＤＤ部２０の間に、ファン部５０のみが設けられている構成であってもよい。これにより、ＨＤＤ部２０の熱が熱交換部４０により放熱された直後の冷却風を、ＨＤＤ部２０に当てることができる。したがって、ＨＤＤ部２０を他の部品よりもより効率よく冷却することができる。
【００５０】
このとき、図１（ｂ）に示されるように、ファン部５０により供給される冷却風の流動方向（図１（ｂ）の矢印）は、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）と平行に沿って、設定されている。これにより、ファン部５０により供給される冷却風を、当該冷却風の流れを遮らないようにして、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）に、効率よく当てることができる。この結果、ＨＤＤ部２０を効率よく冷却することができる。ファン部５０により供給される冷却風は、図１（ａ）〜（ｃ）（特に図１（ｃ））に示されるように、エアダクト６０の案内に従って、ＨＤＤ部２０、マザーボード３０および熱交換部４０の順に流れ、再びファン部５０内に取り込まれる。
【００５１】
図１（ａ）〜（ｃ）に示されるように、エアダクト６０ａ、６０ｂは、筐体１０内に収容される。エアダクト６０ａ、６０ｂは、ファン部５０により供給される冷却風の送風経路を形成する。すなわち、エアダクト６０ａ、６０ｂは、ファン部５０により供給される冷却風の流れを規制する。
【００５２】
図１（ａ）〜（ｃ）に示されるように、エアダクト６０ａは、ＸＹ平面に対して平行に沿うように、配置されている。また、図１（ｂ）および図１（ｃ）に示されるように、エアダクト６０ｂは、ＹＺ平面に対して平行に沿うように、配置されている。なお、エアダクト６０ａおよびエアダクト６０ｂを区別して説明する必要がない場合、これらを総括してエアダクト６０とする。
【００５３】
具体的には、エアダクト６０ａ、６０ｂは、ファン部５０により供給される冷却風が、ファン部５０から流出された後に、少なくともＨＤＤ部２０および熱交換部４０の順に循環され、再びファン部５０へ流入するように設置されている。なお、図１（ａ）〜（ｃ）に示す例では、ファン部５０により供給される冷却風は、ファン部５０から流出された後に、ＨＤＤ部２０、マザーボード３０および熱交換部４０の順に循環され、再びファン部５０へ流入する。エアダクト６０の材料には、例えば、アルミニウムやアルミニウム合金等の板金が用いられる。
【００５４】
図１（ａ）および図２に示されるように、光ディスク部７０は、筐体１０内に収容される。光ディスク部７０は、筐体１０の前面１１側に配置されている。これにより、光ディスク部７０を筐体１０内に取り付けたり、光ディスク部７０を筐体１０から取り外したりすることが簡単にできる。
【００５５】
以上、電子装置１０００の構成について説明した。
【００５６】
次に、電子装置１０００の動作について説明する。
【００５７】
電子装置１０００の電源がオンにされると、ＨＤＤ部２０、マザーボード３０、熱交換部４０およびファン部５０等の電子部品が作動する。そして、ＨＤＤ部２０や発熱素子３２が熱を発する。
【００５８】
図１（ａ）〜（ｃ）に示されるように、ファン部５０により供給される冷却風は、まずＨＤＤ部２０に向かって流れる。冷却風の循環する経路上にて、熱交換部４０およびＨＤＤ部２０の間に、ファン部５０のみが設けられている。このため、ＨＤＤ部２０の熱が熱交換部４０により放熱された直後の冷却風を、ＨＤＤ部２０に当てることができる。これにより、ＨＤＤ部２０を他の部品よりもより効率よく冷却することができる。
【００５９】
このとき、ファン部５０により供給される冷却風の流動方向（図１（ｂ）の矢印）は、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）と平行に沿って、設定されている。したがって、ファン部５０により供給される冷却風は、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）の間を、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）に沿って、Ｘ軸方向へ流れる。このとき、ファン部５０により供給される冷却風は、第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）に直接当たる。これにより、ＨＤＤ部２０により生じる熱を効率よく冷却することができる。
【００６０】
次に、ファン部５０により供給される冷却風は、ＨＤＤ部２０を通り抜けた後、エアダクト６０ｂに沿って＋Ｙ方向に流れ、マザーボード３０へ供給される。ＨＤＤ部２０およびマザーボード３０間を流れる風は、ＨＤＤ部２０の熱の一部を含んでいる。このとき、ヒートシンク３３は、発熱素子３２の熱を受けとり、筐体１０内に放熱している。また、ファン部５０により供給される冷却風は、ＨＤＤ部２０を経由して、ヒートシンク３３に当たる。したがって、ヒートシンク３３により受け取られた熱は、ファン部５０により供給される冷却風によって、冷却される。
【００６１】
次に、ファン部５０により供給される冷却風は、マザーボード３０を通り抜けた後、エアダクト６０ｂに沿って＋Ｙ方向に流れた後に筐体１０の面に衝突しながら＋Ｘ方向に流れ、−Ｙ方向（図１（ｃ）紙面で右向き）へ流れる。そして、ファン部５０により供給される冷却風は、熱交換部４０に供給される。
【００６２】
マザーボード３０および熱交換部４０間を流れる風は、ＨＤＤ部２０の熱の一部とマザーボード３０の熱の一部（特に、発熱素子３２の熱）を含んでいる。ファン部５０により供給された冷却風は、ＨＤＤ部２０の熱の一部とマザーボード３０の熱の一部を含んだまま、熱交換部４０に流入される。熱交換部４０は、ＨＤＤ部２０の熱の一部とマザーボード３０の熱の一部を、ファン部５０により循環される冷却風を介して、受熱して放熱する。これにより、ＨＤＤ部２０の熱およびマザーボード３０の熱が、熱交換部４０により放熱される。なお、ＨＤＤ部２０を経由した風が、マザーボード３０のヒートシンク３３を介さないで、熱交換部４０に流入する場合、熱交換部４０は、少なくともＨＤＤ部２０の熱を、ファン部５０により循環される冷却風を介して、受熱して、筐体１０外部に放熱する。これにより、少なくとも、ＨＤＤ部２０の熱が熱交換部４０により放熱される。
【００６３】
次に、ファン部５０により供給される冷却風は、熱交換部４０を介して、再びファン部５０に流入する。そして、上述した動作を繰り返す。
【００６４】
次に、第１の実施の形態における電子装置１０００の変形例を説明する。図４は、電子装置１０００の変形例の構成を示す図であって、図３のＢ断面に対応する断面図を拡大した拡大断面図である。
【００６５】
図４および図１（ｂ）を比較する。図４では、仕切板８０が設けられている点で、図１（ｂ）と相違する。
【００６６】
図４に示されるように、仕切板８０は、複数のＨＤＤ部２０の間に設けられている。また、仕切板８０は、エアダクト６０ａに沿うように、設けられている。仕切板８０の材料には、例えば、アルミニウムやアルミニウム合金等の板金や、樹脂成形品が用いられる。この仕切板８０を設けることにより、この仕切板８０が送風方向のガイドとなり、ファン部５０により循環される冷却風をより効率よくＨＤＤ部２０の第１の主面および第２の主面に当てることができる。また、仕切板８０の厚さ（図４では、Ｚ方向の幅）を調整することにより、複数のＨＤＤ部２０間のスペースを調整することができる。この結果、ファン部５０の電力を調整することなく、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１および第２の主面２２へ当たる冷却風の風速を調整することができる。
【００６７】
また、図４に示されるように、仕切板８０のうち、冷却風の風上側の先端部８０ａは、冷却風の風上側に向かって板厚が薄くなるように形成されてもよい。これにより、ファン部５０からＨＤＤ部２０に近づくほどに、ＨＤＤ部２０と仕切板８０の間の間隔が小さくなる。この結果、ＨＤＤ部２０付近の冷却風の風速を上げることができるとともに、冷却風をＨＤＤ部２０の第１の主面２１および第２の主面２２に直接当てることできる。したがって、より効率よくＨＤＤ部２０を冷却することができる。なお、図４では、仕切板８０の先端は尖っているものとした。しかしながら、仕切板８０の先端部は尖っていなくても良い。
【００６８】
以上の通り、第１の実施の形態における電子装置１０００は、筐体１０と、ＨＤＤ部２０と、ファン部５０と、熱交換部４０と、エアダクト６０とを備えている。ＨＤＤ部は、筐体１０内に収容される。ファン部５０は、筐体１０内に収容される。熱交換部４０は、熱を筐体１０外部に放熱する。エアダクト６０は、筐体１０内に収容される。また、ファン部５０は、熱交換部４０およびＨＤＤ部４０の間に設けられている。エアダクト６０は、熱交換部４０、ファン部５０およびＨＤＤ部４０を含むように流路を形成する。
【００６９】
これにより、ファン部５０の風が、他の部品を介すことなく、ＨＤＤ部２０に直接当たる。したがって、ＨＤＤ部２０を他の部品よりもより効率よく冷却することができる。この結果、電子装置１０００によれば、ハードディスクドライブの冷却性能を向上させることができる。
【００７０】
なお、特許文献１に記載の技術では、密閉型筐体に収容された発熱部品（ハードディスクドライブ等）のレイアウトやエアフローに関して最適化されていなかった。このため、ハードディスクドライブの故障率を低減するためにファンの電力を増大して、装置全体の冷却性能を高めている。しかし、メモリ等の発熱量が小さく、動作保障温度が比較的高い部品にとって、ファンの電力の増大は、過剰な冷却になっていた。特許文献１に記載の技術では、少なくとも４個以上の内気循環ファン５を使用することが想定されている。このように、特許文献１に記載の技術では、ファン部の電力が増大してしまっていた。
【００７１】
しかしながら、電子装置１０００では、エアダクト６０の規制と、ファン部５０、ＨＤＤ部２０および熱交換部４０を最適な配置によって、ＨＤＤ部２０に効率よく風を当てることができるので、ファン部５０に大きな負荷をかけることなく、ＨＤＤ部２０を冷却することができる。この結果、ファン部５０の電力を低減することができる。
【００７２】
また、第１の実施の形態における電子装置１０００において、ファン部５０は、筐体１０内においてＨＤＤ部２０を冷却する冷却風を循環させる。熱交換部４０は、循環する冷却風に含まれる熱を筐体１０外部に放熱する。エアダクト６０は、冷却風がファン部５０から流出された後に、ＨＤＤ部２０および熱交換部４０に順に循環し、ファン部５０へ流入する流路を形成する。
【００７３】
このように、ファン部５０により循環される冷却風は、エアダクト６０による規制によって、ファン部５０から流出された後に、ＨＤＤ部２０および熱交換部４０に順に循環され、ファン部５０へ流入する。すなわち、ファン部５０から供給される冷却風は、他の部品を介すことなく、ＨＤＤ部２０に直接当たる。また、冷却風の循環する経路上にて、熱交換部４０およびＨＤＤ部２０の間に、ファン部５０のみが設けられている。このため、ＨＤＤ部２０の熱が熱交換部４０により放熱された直後の冷却風を、ＨＤＤ部２０に当てることができる。したがって、ＨＤＤ部２０を他の部品よりもより効率よく冷却することができる。この結果、電子装置１０００によれば、ハードディスクドライブの冷却性能を向上させることができる。このため、一般的には、ＨＤＤ部２０は動作保障温度が低いものの、その故障率を低減することができる。
【００７４】
また、前述の通り、エアダクト６０の規制と、ファン部５０、ＨＤＤ部２０および熱交換部４０を最適な配置によって、ＨＤＤ部２０に効率よく冷却風を当てることができるので、ファン部５０に大きな負荷をかけることなく、ＨＤＤ部２０を冷却することができる。この結果、ファン部５０の電力を低減することができる。
【００７５】
したがって、電子装置１０００によれば、ＨＤＤ部２０の故障率を低減するとともに、ファン部５０の電力を低減することができる。
【００７６】
また、本発明の第１の実施の形態における電子装置１０００において、ＨＤＤ部２０は、平板状に形成される。ＨＤＤ部２０は、矩形状の第１の主面２１と、第１の主面２１と向かい合う矩形状の第２の主面２２と、第１の主面２１および第２の主面２２の外周を結ぶ４枚の側面２３ａ〜２３ｄを有する。第１の主面２１の四隅および第２の主面２１の四隅間を結ぶ辺の長さは、ＨＤＤ部２０の外形を構成する辺のうち、いずれの辺よりも小さく設定されている。第１の主面２１および第２の主面２２は、冷却風の流動方向に沿って、設けられている。これにより、側面２３ａ〜２３ｂの面積は、第１の主面２１および第２の主面２２の面積よりも小さく設定される。そして、第１の主面２１および第２の主面２２を冷却風の流動方向に沿って設けることで、第１の主面２１および第２の主面２２より面積の小さい側面２３ａ〜２３ｄが冷却風の流動方向に対して垂直に向けられる。したがって、より空気抵抗を少なくして、冷却風をＨＤＤ部２０第１の主面２１および第２の主面２２に当てることができる。
【００７７】
本発明の第１の実施の形態における電子装置１０００において、電子基板は、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）で、露出されている。これにより、ＨＤＤ部２０の電子基板を効率良く冷却できる。
【００７８】
本発明の第１の実施の形態における電子装置１０００において、ＨＤＤ部２０は、筐体１０の前面側に設けられている。これにより、ＨＤＤ部２０を筐体１０内に取り付けたり、ＨＤＤ部２０を筐体１０から取り外したりすることが簡単にできる。
【００７９】
本発明の第１の実施の形態における電子装置１０００の変形例において、複数のＨＤＤ部２０が筐体１０内に収容されている。電子装置１０００の変形例は、仕切板８０を備えている。仕切板８０は、複数のＨＤＤ部２０の第１の主面２１または第２の主面２２の間に設けられている。
【００８０】
このように、仕切板８０を設けることにより、この仕切板８０が送風方向のガイドとなり、ファン部５０により循環される冷却風をより効率よくＨＤＤ部２０の第１の主面および第２の主面に当てることができる。また、仕切板８０の厚さ（図４では、Ｚ方向の幅）を調整することにより、複数のＨＤＤ部２０間のスペースを調整することができる。この結果、ファン部５０の電力を調整することなく、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１および第２の主面２２へ当たる冷却風の風速を調整することができる。
【００８１】
本発明の第１の実施の形態における電子装置１０００の変形例において、仕切板８０のうち、冷却風の風上側の先端部８０ａは、冷却風の風上側に向かって板厚が薄くなるように形成されている。これにより、ファン部５０からＨＤＤ部２０に近づくほどに、ＨＤＤ部２０と仕切板８０の間の間隔が小さくなる。この結果、ＨＤＤ部２０付近の冷却風の風速が上がるとともに、冷却風をＨＤＤ部２０の第１の主面２１および第２の主面２２に直接当てることできる。したがって、より効率よくＨＤＤ部２０を冷却することができる。
【００８２】
＜第２の実施の形態＞
次に、本発明の第２の実施の形態における電子装置１０００Ａの構成を説明する。図５は、電子装置１０００Ａの構成を示す図である。図５（ａ）は、電子装置１０００Ａの構成を示す図であって、図２の断面Ａに対応する断面図である。図５（ｂ）は、電子装置１０００Ａの構成を示す図であって、図２の断面Ｂに対応する断面図である。なお、図５では、図１〜４で示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜４に示した符号と同等の符号を付している。
【００８３】
図５（ａ）および図５（ｂ）に示されるように、電子装置１０００Ａは、筐体１０と、ＨＤＤ部２０と、マザーボード３０Ａと、熱交換部４０と、ファン部５０と、エアダクト６０ｃと、仕切板８０とを備えている。
【００８４】
図１（ａ）〜（ｃ）と図５（ａ）、（ｂ）を対比する。図１（ａ）〜（ｃ）と、図５（ａ）、（ｂ）とでは、ＨＤＤ部２０、マザーボード３０Ａ、熱交換部４０、ファン部５０およびエアダクト６０ｃ等の配置が異なる。また、図１（ａ）〜（ｃ）では、マザーボード３０はメモリ３４およびオプションボード３５を備えていた。これに対して、図５（ａ）、（ｂ）では、マザーボード３０Ａはメモリ３４およびオプションボード３５を備えていない。また、図５（ａ）では、仕切板８０が設けられている。これらの点で両者は互いに相違する。ただし、マザーボード３０Ａは、メモリ３４およびオプションボード３５を備えてもよい。
【００８５】
図５（ａ）および図５（ｂ）に示されるように、ＨＤＤ部２０は、筐体１０の前面上側に収容される。これにより、ＨＤＤ部２０を筐体１０上面側から筐体１０内に取り付けたり、ＨＤＤ部２０を筐体１０上面側から取り外したりすることが簡単にできる。ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）は、ＹＺ平面に沿って設けられている。また、ＨＤＤ部２０の側面２３ａ（接続端子面）は、ＸＹ平面と向かい合うように、配置されている。
【００８６】
マザーボード３０Ａは、基材３１と、発熱素子３２と、ヒートシンク３３とを備えている。基材３１は、図５（ａ）および図５（ｂ）に示されるように、当該基材３１の実装面がＹＺ平面に沿うように、配置されている。
【００８７】
図５（ａ）に示されるように、熱交換部４０は、筐体１０内の上面側に収容される。熱交換部４０の一部が筐体１０の上面から外に露出されている。ＹＺ平面にて、熱交換部４０は、エアダクト６０ｃ上に、ファン部５０およびＨＤＤ部２０と並ぶように設けられる。
【００８８】
図５（ａ）および図５（ｂ）に示されるように、ファン部５０は、筐体１０内の上面側に収容される。ＹＺ平面にて、ファン部５０は、エアダクト６０ｃ上に、熱交換部４０およびＨＤＤ部２０と並ぶように設けられる。ファン部５０は、ＨＤＤ部２０に向かい合うように配置されている。
【００８９】
図５（ｂ）に示されるように、仕切板８０は、複数のＨＤＤ部２０の間に設けられている。この仕切板８０を設けることにより、この仕切板８０が送風方向のガイドとなり、ファン部５０により循環される冷却風をより効率よくＨＤＤ部２０の第１の主面および第２の主面に当てることができる。また、仕切板８０の厚さ（図５（ｂ）では、Ｘ方向の幅）を調整することにより、複数のＨＤＤ部２０間のスペースを調整することができる。この結果、ファン部５０の電力を調整することなく、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１および第２の主面２２へ当たる冷却風の風速を調整することができる。
【００９０】
このとき、図５（ａ）および図５（ｂ）に示されるように、ファン部５０により供給される冷却風の流動方向（図５（ａ）の矢印）は、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）と平行に沿って、設定されている。これにより、ファン部５０により供給される冷却風を、当該冷却風の流れを遮らないようにして、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）に、効率よく当てることができる。この結果、ＨＤＤ部２０を効率よく冷却することができる。ファン部５０により供給される冷却風は、図５（ａ）、（ｂ）（特に図５（ａ））に示されるように、エアダクト６０ｃの案内に従って、ＨＤＤ部２０、マザーボード３０Ａおよび熱交換部４０の順に流れ、再びファン部５０内に取り込まれる。
【００９１】
図５（ａ）に示されるように、エアダクト６０ｃは、筐体１０内に収容される。エアダクト６０ｃは、ファン部５０により供給される冷却風の送風経路を形成する。すなわち、エアダクト６０ｃは、ファン部５０により供給される冷却風の流れを規制する。
【００９２】
図５（ａ）に示されるように、エアダクト６０ｃは、ＸＹ平面に対して平行に沿うように、配置されている。なお、エアダクト６０ａ〜ｃを区別して説明する必要がない場合、これらを総括してエアダクト６０とする。
【００９３】
具体的には、エアダクト６０ｃは、ファン部５０により供給される冷却風が、ファン部５０から流出された後に、少なくともＨＤＤ部２０および熱交換部４０の順に循環され、再びファン部５０へ流入するように設置されている。なお、図５（ａ）および図５（ｂ）に示す例では、ファン部５０により供給される冷却風は、ファン部５０から流出された後に、ＨＤＤ部２０、マザーボード３０Ａおよび熱交換部４０の順に循環され、再びファン部５０へ流入する。
【００９４】
以上、電子装置１０００Ａの構成について説明した。
【００９５】
次に、電子装置１０００Ａの動作について説明する。
【００９６】
電子装置１０００Ａの電源がオンにされると、ＨＤＤ部２０、マザーボード３０Ａ、熱交換部４０およびファン部５０等の電子部品が作動する。そして、ＨＤＤ部２０や発熱素子３２が熱を発する。
【００９７】
図５（ａ）および図５（ｂ）に示されるように、ファン部５０により供給される冷却風は、まず、エアダクト６０ｃに沿って、ＨＤＤ部２０に向かって流れる。冷却風の循環する経路上にて、熱交換部４０およびＨＤＤ部２０の間に、ファン部５０のみが設けられている。このため、ＨＤＤ部２０の熱が熱交換部４０により放熱された直後の冷却風を、ＨＤＤ部２０に当てることができる。これにより、ＨＤＤ部２０を他の部品よりもより効率よく冷却することができる。
【００９８】
このとき、ファン部５０により供給される冷却風の流動方向（図５（ａ）、（ｂ）の矢印）は、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）と平行に沿って、設定されている。したがって、ファン部５０により供給される冷却風は、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）の間を、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）に沿って、−Ｙ方向へ流れる。このとき、ファン部５０により供給される冷却風は、第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）に直接当たる。これにより、ＨＤＤ部２０により生じる熱を効率よく冷却することができる。
【００９９】
次に、ファン部５０により供給される冷却風は、ＨＤＤ部２０を通り抜けた後、−Ｚ方向に流れ、マザーボード３０Ａへ供給される。ＨＤＤ部２０およびマザーボード３０Ａ間を流れる風は、ＨＤＤ部２０の熱の一部を含んでいる。このとき、ヒートシンク３３は、ＣＰＵ３２の熱を受けとり、筐体１０内に放熱している。また、ファン部５０により供給される冷却風は、ＨＤＤ部２０を経由して、ヒートシンク３３に直接当たる。したがって、ヒートシンク３３により受け取られた熱は、ファン部５０により供給される冷却風によって、冷却される。
【０１００】
次に、ファン部５０により供給される冷却風は、マザーボード３０Ａを通り抜けた後、エアダクト６０ｃに沿って＋Ｙ方向に流れた後に筐体１０の内壁に衝突してから＋Ｚ方向に上昇し、−Ｙ方向へ流れる。そして、ファン部５０により供給される冷却風は、熱交換部４０に供給される。マザーボード３０Ａおよび熱交換部４０間を流れる風は、ＨＤＤ部２０の熱の一部とマザーボード３０Ａの熱の一部（特に、発熱素子３２の熱）を含んでいる。ファン部５０により供給された冷却風は、ＨＤＤ部２０の熱の一部とマザーボード３０Ａの熱の一部を含んだまま、熱交換部４０に流入される。熱交換部４０は、少なくともＨＤＤ部２０の熱を、ファン部５０により循環される冷却風を介して、受熱して、筐体１０外部に放熱する。これにより、少なくとも、ＨＤＤ部２０の熱が熱交換部４０により放熱される。ここでは、熱交換部４０は、ＨＤＤ部２０の熱の一部とマザーボード３０Ａの熱の一部を、ファン部５０により循環される冷却風を介して、受熱して放熱する。これにより、ＨＤＤ部２０の熱およびマザーボード３０Ａの熱が、熱交換部４０により放熱される。
【０１０１】
次に、ファン部５０により供給される冷却風は、熱交換部４０を介して、再びファン部５０に流入する。そして、上述した動作を繰り返す。
【０１０２】
以上のような第２の実施の形態における電子装置１０００Ａによっても、第１の実施の形態における電子装置１０００と同様の効果を奏することができる。
【０１０３】
＜第３の実施の形態＞
次に、本発明の第３の実施の形態における電子装置１０００Ｂの構成を説明する。図６は、電子装置１０００Ｂの構成を示す図である。図６（ａ）は、電子装置１０００Ｂの構成を示す図であって、図２の断面Ａに対応する断面図である。図６（ｂ）は、電子装置１０００Ｂの構成を示す図であって、図２の断面Ｂに対応する断面図である。なお、図６では、図１〜５で示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜５に示した符号と同等の符号を付している。
【０１０４】
図６（ａ）および図６（ｂ）に示されるように、電子装置１０００Ｂは、筐体１０と、ＨＤＤ部２０と、マザーボード３０Ａと、熱交換部４０と、ファン部５０と、エアダクト６０ｄ〜６０ｇとを備えている。
【０１０５】
図５（ａ）、（ｂ）と図６（ａ）、（ｂ）を対比する。図５（ａ）、（ｂ）と、図６（ａ）、（ｂ）とでは、ＨＤＤ部２０およびエアダクト６０ｄ〜６０ｇ等の配置が異なる。より具体的には、電子装置１０００Ｂでは、電子装置１０００Ａと比較して、ＨＤＤ部２０は、ＹＺ平面上にて９０度回転させたうえで、ファン部５０から更に遠くに離間させて配置されている。これに合わせて、エアダクト６０ｃを延長して折り曲げることで、エアダクト６０ｄ、６０ｆが形成されている。
【０１０６】
図６（ａ）および図６（ｂ）に示されるように、ＨＤＤ部２０は、筐体１０の前面中央部に収容される。これにより、ＨＤＤ部２０を筐体１０前面側から筐体１０内に取り付けたり、ＨＤＤ部２０を筐体１０前面側から取り外したりすることが簡単にできる。ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）は、ＹＺ平面に対して平行に沿って設けられている。また、ＨＤＤ部２０の側面２３ａ（接続端子面）は、筐体１０の背面と向かい合うように、配置されている。
【０１０７】
図６（ａ）および図６（ｂ）に示されるように、エアダクト６０ｄ〜６０ｇは、筐体１０内に収容される。エアダクト６０ｄ〜６０ｇは、ファン部５０により供給される冷却風の送風経路を形成する。すなわち、エアダクト６０ｄ〜６０ｇは、ファン部５０により供給される冷却風の流れを規制する。なお、エアダクト６０ｄ〜６０ｇを区別して説明する必要がない場合、これらを総括してエアダクト６０とする。
【０１０８】
図６（ａ）に示されるように、エアダクト６０ｄは、ＸＹ平面に対して平行に沿って設けられている。エアダクト６０ｅ、６０ｆは、ＺＸ平面および筐体１０の前面１１に対して平行に沿って設けられている。エアダクト６０ｆは、エアダクト６０ｄに連結されている。図６（ｂ）に示されるように、エアダクト６０ｇは、ＹＺ平面に対して平行に沿って、ファン部５０の幅に合わせて、設けられている。エアダクト６０ｇの間には、２枚のＨＤＤ部２０が設けられている。このとき、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）は、エアダクト６０ｇに対して平行に沿って設けられている。
【０１０９】
エアダクト６０ｄ〜６０ｇは、ファン部５０により供給される冷却風が、ファン部５０から流出された後に、少なくともＨＤＤ部２０および熱交換部４０の順に循環され、再びファン部５０へ流入するように設置されている。なお、図６（ａ）および図６（ｂ）に示す例では、ファン部５０により供給される冷却風は、ファン部５０から流出された後に、ＨＤＤ部２０、マザーボード３０Ａおよび熱交換部４０の順に循環され、再びファン部５０へ流入する。
【０１１０】
図６（ａ）および図６（ｂ）に示されるように、ファン部５０により供給される冷却風の流動方向（図６（ａ）および図６（ｂ）の矢印）は、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）と平行に沿って、設定されている。これにより、ファン部５０により供給される冷却風を、当該冷却風の流れを遮らないようにして、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）に、効率よく当てることができる。この結果、ＨＤＤ部２０を効率よく冷却することができる。ファン部５０により供給される冷却風は、図６（ａ）、（ｂ）に示されるように、エアダクト６０ｄ〜６０ｇの案内に従って、ＨＤＤ部２０、マザーボード３０Ａおよび熱交換部４０の順に流れ、再びファン部５０内に取り込まれる。
【０１１１】
以上、電子装置１０００Ｂの構成について説明した。
【０１１２】
次に、電子装置１０００Ｂの動作について説明する。
【０１１３】
電子装置１０００Ｂの電源がオンにされると、ＨＤＤ部２０、マザーボード３０Ａ、熱交換部４０およびファン部５０等の電子部品が作動する。そして、ＨＤＤ部２０や発熱素子３２が熱を発する。
【０１１４】
図６（ａ）および図６（ｂ）に示されるように、ファン部５０により供給される冷却風は、まず、エアダクト６０ｄ〜６０ｇに沿って、屈曲しながら、ＨＤＤ部２０に向かって流れる。冷却風の循環する経路上にて、熱交換部４０およびＨＤＤ部２０の間に、ファン部５０のみが設けられている。このため、ＨＤＤ部２０の熱が熱交換部４０により放熱された直後の冷却風を、ＨＤＤ部２０に当てることができる。これにより、ＨＤＤ部２０を他の部品よりもより効率よく冷却することができる。
【０１１５】
このとき、ファン部５０により供給される冷却風の流動方向（図６（ａ）、（ｂ）の矢印）は、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）と平行に沿って、設定されている。したがって、ファン部５０により供給される冷却風は、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）の間を、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）に沿って、−Ｚ方向へ流れる。このとき、ファン部５０により供給される冷却風は、第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）に直接当たる。これにより、ＨＤＤ部２０により生じる熱を効率よく冷却することができる。
【０１１６】
次に、ファン部５０により供給される冷却風は、ＨＤＤ部２０を通り抜けた後、−Ｚ方向に流れ、マザーボード３０Ａへ流れる。ＨＤＤ部２０およびマザーボード３０Ａ間を流れる風は、ＨＤＤ部２０の熱の一部を含んでいる。このとき、ヒートシンク３３は、ＣＰＵ３２の熱を受けとり、筐体１０内に放熱している。また、ファン部５０により供給される冷却風は、ＨＤＤ部２０を経由して、ヒートシンク３３に当たる。したがって、ヒートシンク３３により受け取られた熱は、ファン部５０により供給される冷却風によって、冷却される。
【０１１７】
次に、ファン部５０により供給される冷却風は、マザーボード３０Ａを通り抜け、エアダクト６０ｃに沿ってＹ方向に流れた後に筐体１０の内壁に衝突して＋Ｚ方向に上昇し、−Ｙ方向へ流れる。そして、ファン部５０により供給される冷却風は、熱交換部４０に供給される。マザーボード３０Ａおよび熱交換部４０間を流れる風は、ＨＤＤ部２０の熱の一部とマザーボード３０Ａの熱の一部（特に、発熱素子３２の熱）を含んでいる。ファン部５０により供給された冷却風は、ＨＤＤ部２０の熱の一部とマザーボード３０Ａの熱の一部を含んだまま、熱交換部４０に流入される。熱交換部４０は、少なくともＨＤＤ部２０の熱を、ファン部５０により循環される冷却風を介して、受熱して、筐体１０外部に放熱する。これにより、少なくとも、ＨＤＤ部２０の熱が熱交換部４０により放熱される。ここでは、熱交換部４０は、ＨＤＤ部２０の熱の一部とマザーボード３０Ａの熱の一部を、ファン部５０により循環される冷却風を介して、受熱して放熱する。これにより、ＨＤＤ部２０の熱およびマザーボード３０Ａの熱が、熱交換部４０により放熱される。
【０１１８】
次に、ファン部５０により供給される冷却風は、熱交換部４０を介して、再びファン部５０に流入する。そして、上述した動作を繰り返す。
【０１１９】
以上のような第３の実施の形態における電子装置１０００Ｂによっても、第１の実施の形態における電子装置１０００と同様の効果を奏することができる。
【０１２０】
ここで、ＨＤＤ部２０の交換の利便性を考えると、ＨＤＤ部２０は筐体１０の筐体面付近、できれば前面１１付近に配置する必要や、バックボード（不図示）と接続しやすいように、側面２３ａ（接続端子面）を筐体１０の前面１１と反対側に向けて配置する必要がある。
【０１２１】
また、熱交換部４０も筐体１０の内外を熱的に繋ぐという性質上、筐体１０の外面近傍に配置する必要がある。このように、ＨＤＤ部２０や熱交換部４０のレイアウトには制限が多いため、ＨＤＤ部２０と熱交換部４０が離れた位置に配置される可能性が考えられる。しかし、この様な場合でも、上記のレイアウトのように、熱交換部４０、ファン部５０、ＨＤＤ部２０の順で直列に繋いだ送風経路を維持することによって、ＨＤＤ部２０や熱交換部４０のレイアウトに新たな制限を加えることなく、第１の実施の形態における電子装置１０００と同等の冷却性能を維持することができる。
【０１２２】
なお、図６（ａ）および図６（ｂ）に於いては、ＨＤＤ部２０だけをファン部５０から離れた位置に配置している。しかしながら、ＨＤＤ部２０以外にも熱交換部４０だけ、或いはＨＤＤ部２０と熱交換部４０の両方が、ファン部５０から離れて配置されている場合に於いても、同様の効果を得ることができる。
【０１２３】
＜第４の実施の形態＞
次に、本発明の第４の実施の形態における電子装置１０００Ｃの構成を説明する。図７は、電子装置１０００Ｃの構成を示す図である。図７（ａ）は、電子装置１０００Ｃの構成を示す図であって、図２の断面Ａに対応する断面図である。図７（ｂ）は、電子装置１０００Ｃの構成を示す図であって、図２の断面Ｂに対応する断面図である。なお、図７では、図１〜６で示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜６に示した符号と同等の符号を付している。
【０１２４】
図７（ａ）および図７（ｂ）に示されるように、電子装置１０００Ｃは、筐体１０と、ＨＤＤ部２０と、マザーボード３０Ｂと、熱交換部４０と、ファン部５０と、エアダクト６０ｈ〜６０ｋとを備えている。
【０１２５】
図６（ａ）、（ｂ）と図７（ａ）、（ｂ）を対比する。図６（ａ）、（ｂ）と、図７（ａ）、（ｂ）とでは、ＨＤＤ部２０およびエアダクト６０ｈ〜６０ｌ等の配置が異なる。より具体的には、電子装置１０００Ｃでは、電子装置１０００Ｂと比較して、ＨＤＤ部２０は、Ｚ軸方向にて更に下方に配置することで、ファン部５０から更に遠くに離間させて配置されている。これに合わせて、エアダクト６０ｆ、６０ｅを延長することで、エアダクト６０ｉ、６０ｊが形成されている。また、図７（ａ）および図７（ｂ）では、ＨＤＤ部２０の側面２３ａ（接続端子面）が筐体１０の前面１１と向かい合うように設けられている。これらの点で、図６（ａ）、（ｂ）と図７（ａ）、（ｂ）は互いに相違する。
【０１２６】
図７（ａ）および図７（ｂ）に示されるように、ＨＤＤ部２０は、筐体１０の前面中央部に収容される。これにより、ＨＤＤ部２０を筐体１０前面側から筐体１０内に取り付けたり、ＨＤＤ部２０を筐体１０前面側から取り外したりすることが簡単にできる。ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）は、ＹＺ平面に対して平行に沿って設けられている。また、ＨＤＤ部２０の側面２３ａ（接続端子面）は、筐体１０の前面１１と向かい合うように、配置されている。これにより、筐体１０の前面１１側から、ケーブル（不図示）を、ＨＤＤ部２０の側面２３ａに設けられた接続端子に、簡単に接続することができる。
【０１２７】
図７（ａ）および図７（ｂ）に示されるように、マザーボード３０Ｂは、基材３１と、発熱素子３２と、ヒートシンク３３とを備えている。発熱素子３２およびヒートシンク３３は、基材３１の中央部に取り付けられている。マザーボード３０Ｂは、メモリ３４およびオプションボード３５を備えてもよい。
【０１２８】
図７（ａ）および図７（ｂ）に示されるように、エアダクト６０ｈ〜６０ｌは、筐体１０内に収容される。エアダクト６０ｈ〜６０ｌは、ファン部５０により供給される冷却風の送風経路を形成する。すなわち、エアダクト６０ｈ〜６０ｌは、ファン部５０により供給される冷却風の流れを規制する。なお、エアダクト６０ｈ〜６０ｌを区別して説明する必要がない場合、これらを総括してエアダクト６０とする。
【０１２９】
図７（ａ）に示されるように、エアダクト６０ｈは、ＸＹ平面に対して平行に沿って設けられている。エアダクト６０ｉ、６０ｊは、ＺＸ平面および筐体１０の前面１１に対して平行に沿って設けられている。エアダクト６０ｉは、エアダクト６０ｈに連結されている。図６（ｂ）に示されるように、エアダクト６０ｋは、ＹＺ平面に対して平行に沿って、ファン部５０の幅に合わせて、設けられている。エアダクト６０ｋの間には、２枚のＨＤＤ部２０が設けられている。このとき、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）は、エアダクト６０ｋに対して平行に沿って設けられている。エアダクト６０ｌは、ＸＹ平面に対して平行に沿って設けられている。
【０１３０】
エアダクト６０ｈ〜６０ｌは、ファン部５０により供給される冷却風が、ファン部５０から流出された後に、少なくともＨＤＤ部２０および熱交換部４０の順に循環され、再びファン部５０へ流入するように設置されている。なお、図７（ａ）および図７（ｂ）に示す例では、ファン部５０により供給される冷却風は、ファン部５０から流出された後に、ＨＤＤ部２０、マザーボード３０Ｂおよび熱交換部４０の順に循環され、再びファン部５０へ流入する。
【０１３１】
図７（ａ）および図７（ｂ）に示されるように、ファン部５０により供給される冷却風の流動方向（図７（ａ）および図７（ｂ）の矢印）は、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）と平行に沿って、設定されている。これにより、ファン部５０により供給される冷却風を、当該冷却風の流れを遮らないようにして、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）に、効率よく当てることができる。この結果、ＨＤＤ部２０を効率よく冷却することができる。ファン部５０により供給される冷却風は、図７（ａ）、（ｂ）に示されるように、エアダクト６０ｈ〜６０ｌの案内に従って、ＨＤＤ部２０、マザーボード３０Ａおよび熱交換部４０の順に流れ、再びファン部５０内に取り込まれる。
【０１３２】
以上、電子装置１０００Ｃの構成について説明した。
【０１３３】
次に、電子装置１０００Ｃの動作について説明する。
【０１３４】
電子装置１０００Ｃの電源がオンにされると、ＨＤＤ部２０、マザーボード３０Ｂ、熱交換部４０およびファン部５０等の電子部品が作動する。そして、ＨＤＤ部２０や発熱素子３２が熱を発する。
【０１３５】
図７（ａ）および図７（ｂ）に示されるように、ファン部５０により供給される冷却風は、まず、エアダクト６０ｈ〜６０ｌに沿って、屈曲しながら、ＨＤＤ部２０に向かって流れる。冷却風の循環する経路上にて、熱交換部４０およびＨＤＤ部２０の間に、ファン部５０のみが設けられている。このため、ＨＤＤ部２０の熱が熱交換部４０により放熱された直後の冷却風を、ＨＤＤ部２０に当てることができる。これにより、ＨＤＤ部２０を他の部品よりもより効率よく冷却することができる。
【０１３６】
このとき、ファン部５０により供給される冷却風の流動方向（図７（ａ）、（ｂ）の矢印）は、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）と平行に沿って、設定されている。したがって、ファン部５０により供給される冷却風は、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）の間を、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）に沿って、−Ｚ方向へ流れる。このとき、ファン部５０により供給される冷却風は、第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）に直接当たる。これにより、ＨＤＤ部２０により生じる熱を効率よく冷却することができる。
【０１３７】
次に、ファン部５０により供給される冷却風は、ＨＤＤ部２０を通り抜けた後、＋Ｙ方向に流れ、マザーボード３０Ｂへ供給される。ＨＤＤ部２０およびマザーボード３０Ｂ間を流れる風は、ＨＤＤ部２０の熱の一部を含んでいる。このとき、ヒートシンク３３は、ＣＰＵ３２の熱を受けとり、筐体１０内に放熱している。また、ファン部５０により供給される冷却風は、ＨＤＤ２０部を経由して、ヒートシンク３３に当たる。したがって、ヒートシンク３３により受け取られた熱は、ファン部５０により供給される冷却風によって、冷却される。
【０１３８】
次に、ファン部５０により供給される冷却風は、マザーボード３０Ｂを通り抜け、エアダクト６０ｈに沿って＋Ｙ方向に流れ筐体１０の内壁に衝突して＋Ｚ方向に上昇する。そして、ファン部５０により供給される冷却風は、熱交換部４０に供給される。マザーボード３０Ｂおよび熱交換部４０間を流れる風は、ＨＤＤ部２０の熱の一部とマザーボード３０Ｂの熱の一部（特に、発熱素子３２の熱）を含んでいる。ファン部５０により供給された冷却風は、ＨＤＤ部２０の熱の一部とマザーボード３０Ｂの熱の一部を含んだまま、熱交換部４０に流入される。熱交換部４０は、少なくともＨＤＤ部２０の熱を、ファン部５０により循環される冷却風を介して、受熱して、筐体１０外部に放熱する。これにより、少なくとも、ＨＤＤ部２０の熱が熱交換部４０により放熱される。ここでは、熱交換部４０は、ＨＤＤ部２０の熱の一部とマザーボード３０Ｂの熱の一部を、ファン部５０により循環される冷却風を介して、受熱して放熱する。これにより、ＨＤＤ部２０の熱およびマザーボード３０Ｂの熱が、熱交換部４０により放熱される。
【０１３９】
次に、ファン部５０により供給される冷却風は、熱交換部４０を介して、再びファン部５０に流入する。そして、上述した動作を繰り返す。
【０１４０】
以上のような第４の実施の形態における電子装置１０００Ｃによっても、第１の実施の形態における電子装置１０００と同様の効果を奏することができる。
【０１４１】
また、本発明の第４の実施の形態における電子装置１０００Ｃにおいて、ＨＤＤ部２０は、ＨＤＤ部２０にケーブル（不図示）を接続するための接続端子２４が設けられた接続端子面（側面２３ａ）を備えている。接続端子面（側面２３ａ）は、４枚の側面２３ａ〜２３ｄのいずれかに設けられ、筐体１０の前面１１と向かい合うように配置されている。これにより、筐体１０の前面１１側から、ケーブル（不図示）を、ＨＤＤ部２０の側面２３ａに設けられた接続端子に、簡単に接続することができる。
【０１４２】
ここで、ホットスワップ等を考慮した場合、前述のようにＨＤＤ部２０の交換の利便性を確保するために、バックボード（不図示）が用いられている。しかし、図５（ａ）および図５（ｂ）に示したように、ＨＤＤ部２０の接続端子面（側面２３ａ）が冷却風の送風経路上に配置されると、エアフローが悪くなる。そこで、ＨＤＤ部２０の接続端子面（側面２３ａ）が筐体１０の前面１１に向くように配置している。このような状態でケーブル接続することで、ＨＤＤ部２０の冷却性能と交換の利便性を両立させることができる。
【０１４３】
＜第５の実施の形態＞
次に、本発明の第５の実施の形態における電子装置１０００Ｄの構成を説明する。図８は、電子装置１０００Ｄの構成を示す図である。図８（ａ）は、電子装置１０００Ｄの構成を示す図であって、図２の断面Ａに対応する断面図である。図８（ｂ）は、電子装置１０００Ｄの構成を示す図であって、図２の断面Ｂに対応する断面図である。なお、図８では、図１〜３示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜７に示した符号と同等の符号を付している。
【０１４４】
図８（ａ）および図８（ｂ）に示されるように、電子装置１０００Ｄは、筐体１０と、ＨＤＤ部２０と、マザーボード３０Ａと、熱交換部４０と、ファン部５０と、エアダクト６０ｄ〜６０ｇとを備えている。
【０１４５】
図６（ａ）、（ｂ）と図８（ａ）、（ｂ）を対比する。図６（ａ）、（ｂ）と、図８（ａ）、（ｂ）とでは、ファン部５０の配置が異なる。より具体的には、電子装置１０００Ｄでは、電子装置１０００Ｂと比較して、ファン部５０は、ＹＺ平面上にて、９０度回転させて配置されている。この点で、図６（ａ）、（ｂ）と図８（ａ）、（ｂ）は互いに相違する。
【０１４６】
図８（ａ）および図８（ｂ）に示されるように、ファン部５０は、エアダクト６０ｄに沿って、筐体１０の底面（ＸＹ平面）に向かい合うように、設けられている。
【０１４７】
図８（ａ）および図８（ｂ）に示されるように、ファン部５０により供給される冷却風の流動方向（図８（ａ）および図８（ｂ）の矢印）は、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）と平行に沿って、設定されている。これにより、ファン部５０により供給される冷却風を、当該冷却風の流れを遮らないようにして、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）に、効率よく当てることができる。この結果、ＨＤＤ部２０を効率よく冷却することができる。ファン部５０により供給される冷却風は、図８（ａ）、（ｂ）に示されるように、エアダクト６０ｄ〜６０ｇの案内に従って、ＨＤＤ部２０、マザーボード３０Ａおよび熱交換部４０の順に流れ、再びファン部５０内に取り込まれる。
【０１４８】
以上、電子装置１０００Ｄの構成について説明した。
【０１４９】
次に、電子装置１０００Ｄの動作について説明する。
【０１５０】
電子装置１０００Ｄの電源がオンにされると、ＨＤＤ部２０、マザーボード３０Ａ、熱交換部４０およびファン部５０等の電子部品が作動する。そして、ＨＤＤ部２０や発熱素子３２が熱を発する。
【０１５１】
図８（ａ）および図８（ｂ）に示されるように、ファン部５０により供給される冷却風は、まず、エアダクト６０ｆに沿って、−Ｚ方向に、ＨＤＤ部２０に向かって流れる。冷却風の循環する経路上にて、熱交換部４０およびＨＤＤ部２０の間に、ファン部５０のみが設けられている。このため、ＨＤＤ部２０の熱が熱交換部４０により放熱された直後の冷却風を、ＨＤＤ部２０に当てることができる。これにより、ＨＤＤ部２０を他の部品よりもより効率よく冷却することができる。
【０１５２】
このとき、ファン部５０により供給される冷却風の流動方向（図８（ａ）、（ｂ）の矢印）は、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）と平行に沿って、設定されている。したがって、ファン部５０により供給される冷却風は、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）の間を、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）に沿って、−Ｚ方向へ流れる。このとき、ファン部５０により供給される冷却風は、第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）に直接当たる。これにより、ＨＤＤ部２０により生じる熱を効率よく冷却することができる。
【０１５３】
次に、ファン部５０により供給される冷却風は、ＨＤＤ部２０間を通り抜けた後、−Ｚ方向に流れ、マザーボード３０Ａへ供給される。ＨＤＤ部２０およびマザーボード３０Ａ間を流れる風は、ＨＤＤ部２０の熱の一部を含んでいる。このとき、ヒートシンク３３は、ＣＰＵ３２の熱を受けとり、筐体１０内に放熱している。また、ファン部５０により供給される冷却風は、ＨＤＤ部２０を経由して、ヒートシンク３３に当たる。したがって、ヒートシンク３３により受け取られた熱は、ファン部５０により供給される冷却風によって、冷却される。
【０１５４】
次に、ファン部５０により供給される冷却風は、マザーボード３０Ａを通り抜け、エアダクト６０ｄに沿って＋Ｙ方向に流れた後、＋Ｚ方向に上昇し−Ｙ方向へ流れる。そして、ファン部５０により供給される冷却風は、熱交換部４０に供給される。マザーボード３０Ａおよび熱交換部４０間を流れる風は、ＨＤＤ部２０の熱の一部とマザーボード３０Ａの熱の一部（特に、発熱素子３２の熱）を含んでいる。ファン部５０により供給された冷却風は、ＨＤＤ部２０の熱の一部とマザーボード３０Ａの熱の一部を含んだまま、熱交換部４０に流入される。熱交換部４０は、少なくともＨＤＤ部２０の熱を、ファン部５０により循環される冷却風を介して、受熱して、筐体１０外部に放熱する。これにより、少なくとも、ＨＤＤ部２０の熱が熱交換部４０により放熱される。ここでは、熱交換部４０は、ＨＤＤ部２０の熱の一部とマザーボード３０Ａの熱の一部を、ファン部５０により循環される冷却風を介して、受熱して放熱する。これにより、ＨＤＤ部２０の熱およびマザーボード３０Ａの熱が、熱交換部４０により放熱される。
【０１５５】
次に、ファン部５０により供給される冷却風は、熱交換部４０を介して、エアダクト６０ｄに沿って流れ、再びファン部５０に流入する。そして、上述した動作を繰り返す。
【０１５６】
以上のような第５の実施の形態における電子装置１０００Ｄによっても、第１の実施の形態における電子装置１０００と同様の効果を奏することができる。
【０１５７】
本発明の第５の実施の形態における電子装置１０００Ｄにおいて、筐体１０の４枚の側面２３ａ〜２３ｄのいずれか１枚は、ファン部５０に向かい合うように、設けられている。これにより、ファン部５０により供給される冷却風を、直接、ＨＤＤ部２０の側面に当てた後、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）へ当てることができる。この結果、より効率よくＨＤＤ部２０を冷却することができる。
【０１５８】
電子装置１０００Ｂにおいては、図６（ａ）および図６（ｂ）に示されるように、ファン部５０からの冷却風は、９０度曲げるエアダクト６０ｅに当たって弱められてから、ＨＤＤ部２０に送られていた。これに対して、電子装置１０００Ｄにおいては、ファン部５０からの冷却風を、直進させて、ＨＤＤ部２０に送ることができる。これにより、ＨＤＤ部２０に到達するまでの通風抵抗を低減できるので、ＨＤＤ部２０に送られる循環風量を維持したまま、ファン部５０の電力を低減させることができる。
【０１５９】
＜第６の実施の形態＞
次に、本発明の第６の実施の形態における電子装置１０００Ｅの構成を説明する。図９は、電子装置１０００Ｅの構成を示す図である。図９（ａ）は、電子装置１０００Ｅの構成を示す図であって、図２の断面Ａに対応する断面図である。図９（ｂ）は、電子装置１０００Ｅの構成を示す図であって、図２の断面Ｂに対応する断面図である。なお、図９では、図１〜８に示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜８に示した符号と同等の符号を付している。
【０１６０】
図９（ａ）および図９（ｂ）に示されるように、電子装置１０００Ｅは、筐体１０と、ＨＤＤ部２０と、マザーボード３０Ｃと、熱交換部４０と、ファン部５０と、エアダクト６０ｍ、６０ｎ、６０ｐとを備えている。
【０１６１】
図９（ａ）および図９（ｂ）に示されるように、各ＨＤＤ部２０は、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）がＸＹ平面に対して平行になるように、筐体１０内に設けられている。また、図９（ｂ）に示されるように、各ＨＤＤ部２０は、エアダクト６０ｐの間に設けられている。
【０１６２】
マザーボード３０Ｃは、基材３１と、発熱素子３２と、ヒートシンク３３とを備えている。図９（ｂ）に示されるように、基材３１は、当該基材３１の実装面がＹＺ平面に沿うように、配置されている。マザーボード３０Ｃは、メモリ３４およびオプションボード３５を備えてもよい。
【０１６３】
図９（ｂ）に示されるように、発熱素子３２は、基材３１の実装面上に実装されている。
【０１６４】
図９（ｂ）に示されるように、ヒートシンク３３は、発熱素子３２上に取り付けている。
【０１６５】
図９（ａ）および図９（ｂ）に示されるように、熱交換部４０は、エアダクト６０ｎに沿って、ファン部５０に対して向かい合うように設けられている。また、ファン部５０および熱交換部４０の間は、エアダクト６０ｍにより接続されている。
【０１６６】
図９（ａ）および図９（ｂ）に示されるように、ファン部５０は、ＨＤＤ部２０に向かい合うように配置されている。このとき、ファン部５０により供給される冷却風は、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）と平行に沿って、複数のＨＤＤ部２０の間に流れるように、設定されている。これにより、ファン部５０により供給される冷却風を、当該冷却風の流れを遮らないようにして、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）に、効率よく当てることができる。また、図９（ａ）に示されるように、ファン部５０は、エアダクト６０ｎに沿って、熱交換部４０に対して向かい合うように設けられている。また、ファン部５０および熱交換部４０の間は、エアダクト６０ｍにより接続されている。
【０１６７】
図９（ａ）および図９（ｂ）に示されるように、エアダクト６０ｍ、６０ｍ、６０ｐは、筐体１０内に収容される。エアダクト６０ｍ、６０ｎ、６０ｐは、ファン部５０により供給される冷却風の送風経路を形成する。すなわち、エアダクト６０ｍ、６０ｎ、６０ｐは、ファン部５０により供給される冷却風の流れを規制する。なお、エアダクト６０ｍ、６０ｎ、６０ｐを区別して説明する必要がない場合、これらを総括してエアダクト６０とする。
【０１６８】
図９（ａ）に示されるように、エアダクト６０ｍは、ＸＹ平面に対して平行に沿って設けられている。エアダクト６０ｍは、熱交換部４０およびファン部５０の間を接続する。エアダクト６０ｎは、ＹＺ平面に対して平行に沿って設けられている。熱交換部４０およびファン部５０は、エアダクト６０ｎに沿って設けられている。図９（ｂ）に示されるように、エアダクト６０ｐは、ＸＹ平面に対して平行に沿って設けられている。エアダクト６０ｐの間には、複数のＨＤＤ部２０が設けられている。このとき、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）は、エアダクト６０ｋに対して平行に沿って設けられている。エアダクト６０ｐには開口部６１が設けられている。開口部６１は、エアダクト６０ｐのうち、ファン部５０およびＨＤＤ部２０の間に設けられている。図９（ｂ）に示されるように、ファン部５０およびＨＤＤ部２０の間を流れる冷却風の一部は、開口部６１を介して、分流する。
【０１６９】
エアダクト６０ｍ、６０ｎ、６０ｐは、ファン部５０により供給される冷却風が、ファン部５０から流出された後に、少なくともＨＤＤ部２０および熱交換部４０の順に循環され、再びファン部５０へ流入するように設置されている。なお、図９（ａ）および図９（ｂ）に示す例では、ファン部５０により供給される冷却風は、ファン部５０から流出された後に、ＨＤＤ部２０、マザーボード３０Ｃおよび熱交換部４０の順に循環され、再びファン部５０へ流入する。また、開口部６１を介して分流した冷却風は、ＨＤＤ部２０を通過せずに、マザーボード３０Ｃに送られる。
【０１７０】
図９（ａ）および図９（ｂ）に示されるように、ファン部５０により供給される冷却風の流動方向（図９（ｂ）の真ん中の矢印）は、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）と平行に沿って、設定されている。これにより、ファン部５０により供給される冷却風を、当該冷却風の流れを遮らないようにして、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）に、効率よく当てることができる。この結果、ＨＤＤ部２０を効率よく冷却することができる。ファン部５０により供給される冷却風は、図９（ａ）、（ｂ）に示されるように、エアダクト６０ｍ、６０ｎ、６０ｐの案内に従って、ＨＤＤ部２０、マザーボード３０Ｃおよび熱交換部４０の順に流れ、再びファン部５０内に取り込まれる。
【０１７１】
以上、電子装置１０００Ｅの構成について説明した。
【０１７２】
次に、電子装置１０００Ｅの動作について説明する。
【０１７３】
電子装置１０００Ｅの電源がオンにされると、ＨＤＤ部２０、マザーボード３０Ｃ、熱交換部４０およびファン部５０等の電子部品が作動する。そして、ＨＤＤ部２０や発熱素子３２が熱を発する。
【０１７４】
図９（ａ）および図９（ｂ）に示されるように、ファン部５０により供給される冷却風は、まず、エアダクト６０ｐに沿って、＋Ｘ方向に、ＨＤＤ部２０に向かって流れる。冷却風の循環する経路上にて、熱交換部４０およびＨＤＤ部２０の間に、ファン部５０のみが設けられている。このため、ＨＤＤ部２０の熱が熱交換部４０により放熱された直後の冷却風を、ＨＤＤ部２０に当てることができる。これにより、ＨＤＤ部２０を他の部品よりもより効率よく冷却することができる。
【０１７５】
このとき、ファン部５０により供給される冷却風の流動方向（図９（ｂ）の真ん中の矢印）は、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）と平行に沿って、設定されている。したがって、ファン部５０により供給される冷却風は、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）の間を、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）に沿って、＋Ｘ方向へ流れる。このとき、ファン部５０により供給される冷却風は、第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）に直接当たる。これにより、ＨＤＤ部２０により生じる熱を効率よく冷却することができる。
【０１７６】
また、図９（ｂ）に示されるように、ファン部５０およびＨＤＤ部２０の間を流れる冷却風の一部は、開口部６１を介して、分流する。これにより、マザーボード３０Ｃ上の他の電子部品（発熱素子を含む。）に、冷却風を当てることができる。この結果、ＨＤＤ部２０に加えて、マザーボード３０Ｃ上などにある他の電子部品を冷却することができる。
【０１７７】
次に、ファン部５０により供給される冷却風は、ＨＤＤ部２０間を通り抜けた後、＋Ｘ方向に流れ、マザーボード３０Ｃへ供給される。ＨＤＤ部２０およびマザーボード３０Ｃ間を流れる風は、ＨＤＤ部２０の熱の一部を含んでいる。このとき、ヒートシンク３３は、ＣＰＵ３２の熱を受けとり、筐体１０内に放熱している。また、ファン部５０により供給される冷却風は、ＨＤＤ部２０を経由して、ヒートシンク３３に当たる。したがって、ヒートシンク３３により受け取られた熱は、ファン部５０により供給される冷却風によって、冷却される。
【０１７８】
次に、ファン部５０により供給される冷却風は、マザーボード３０Ｃを冷却しながらエアダクト６０ｎに沿って＋Ｙ方向に流れる。そして、ファン部５０により供給される冷却風は、＋Ｘ方向に流れて、熱交換部４０に供給される。マザーボード３０Ｃおよび熱交換部４０間を流れる風は、ＨＤＤ部２０の熱の一部とマザーボード３０Ｃの熱の一部（特に、発熱素子３２の熱）を含んでいる。ファン部５０により供給された冷却風は、ＨＤＤ部２０の熱の一部とマザーボード３０Ｃの熱の一部を含んだまま、熱交換部４０に流入される。熱交換部４０は、少なくともＨＤＤ部２０の熱を、ファン部５０により循環される冷却風を介して、受熱して放熱する。これにより、少なくとも、ＨＤＤ部２０の熱が熱交換部４０により放熱される。ここでは、熱交換部４０は、ＨＤＤ部２０の熱の一部とマザーボード３０Ｃの熱の一部を、ファン部５０により循環される冷却風を介して、受熱して放熱する。これにより、ＨＤＤ部２０の熱およびマザーボード３０Ｃの熱が、熱交換部４０により放熱される。
【０１７９】
次に、ファン部５０により供給される冷却風は、熱交換部４０を介して、エアダクト６０ｍに沿って流れ、再びファン部５０に流入する。そして、上述した動作を繰り返す。
【０１８０】
以上のような第６の実施の形態における電子装置１０００Ｅによっても、第１の実施の形態における電子装置１０００と同様の効果を奏することができる。
【０１８１】
本発明の第６の実施の形態における電子装置１０００Ｅは、開口部６１を備えている。この開口部６１は、エアダクト６０ｐのうち、ファン部５０およびＨＤＤ部２０の間に設けられている。ファン部５０およびＨＤＤ部２０の間を流れる冷却風の一部が、開口部６１を介して、分流する。これにより、マザーボード３０Ｃ上の他の電子部品（発熱素子を含む。）に、冷却風を当てることができる。この結果、ＨＤＤ部２０に加えて、マザーボード３０Ｃ上などにある他の電子部品を冷却することができる。
【０１８２】
ＨＤＤ部２０を冷却するのに必要な風量と、ＨＤＤ部２０より風下側の発熱部品（ＣＰＵ等）を冷却するのに必要な風量が、同程度とは限らず、前者の方が少ない可能性が考えられる。
【０１８３】
また、発熱部品によってはＨＤＤ部２０を冷却して温度上昇した後の循環風では、必要温度まで冷却しきれない可能性も考えられる。この様な場合、ファン部５０からＨＤＤ部２０の間のエアダクト６０ｐに開口部６１を設ける。これにより、ＨＤＤ部２０のエアフローと並列になるような送風経路を設けることができ、分流させた循環風を他の発熱部品に送ることができる。この結果、ＨＤＤ部２０以外の発熱部品の冷却性能を向上させることができる。
【０１８４】
＜第７の実施の形態＞
次に、本発明の第７の実施の形態における電子装置１０００Ｆの構成を説明する。図１０は、電子装置１０００Ｆの構成を示す図である。図１０（ａ）は、電子装置１０００Ｆの構成を示す図であって、図２の断面Ａに対応する断面図である。図１０（ｂ）は、電子装置１０００Ｆの構成を示す図であって、図２の断面Ｂに対応する断面図である。なお、図１０では、図１〜９に示した各構成要素と同等の構成要素には、図１〜９に示した符号と同等の符号を付している。
【０１８５】
図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示されるように、電子装置１０００Ｆは、筐体１０と、ＨＤＤ部２０と、マザーボード３０Ｃと、熱交換部４０と、ファン部５０と、エアダクト６０ｑ〜６０ｘとを備えている。
【０１８６】
図９（ａ）、（ｂ）と図１０（ａ）、（ｂ）を比較する。図９（ａ）、（ｂ）では、熱交換部４０およびファン部５０の間は、エアダクト６０ｍによって、１本の循環経路で結ばれていた。これに対して、図１０（ａ）、（ｂ）では、熱交換部４０およびファン部５０の間は、エアダクト６０ｑ〜６０ｖによって、２本の循環経路で結ばれている。また、図９（ｂ）では、開口部６１がエアダクト６０ｐに設けられていた。これに対して、図１０（ｂ）では、エアダクト６０ｘに開口部は設けられていない。これらの点で、図９（ａ）、（ｂ）と図１０（ａ）、（ｂ）は互いに相違する。
【０１８７】
図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示されるように、エアダクト６０ｑ〜６０ｘは、筐体１０内に収容される。エアダクト６０ｑ〜６０ｘは、ファン部５０により供給される冷却風の送風経路を形成する。すなわち、エアダクト６０ｑ〜６０ｘは、ファン部５０により供給される冷却風の流れを規制する。なお、エアダクト６０ｑ〜６０ｘを区別して説明する必要がない場合、これらを総括してエアダクト６０とする。
【０１８８】
図９（ａ）に示されるように、エアダクト６０ｑ、６０ｔ、６０ｓ、６０ｖは、ＺＸ平面に対して平行に沿って設けられている。エアダクト６０ｒ、６０ｕは、ＸＹ平面に対して平行に沿って設けられている。また、エアダクト６０ｑ、６０ｒ、６０ｓは、連結されている。エアダクト６０ｔ、６０ｕ、６０ｖは、連結されている。このように、エアダクト６０ｑ〜６０ｖを設けることにより、熱交換部４０およびファン部５０の間が２本の循環経路で結ばれる。エアダクト６０ｗは、ＹＺ平面に対して平行に沿って設けられている。熱交換部４０およびファン部５０は、エアダクト６０ｗに沿って設けられている。図１０（ｂ）に示されるように、エアダクト６０ｘは、ＸＹ平面に対して平行に沿って設けられている。エアダクト６０ｘの間には、複数のＨＤＤ部２０が設けられている。このとき、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）は、エアダクト６０ｘに対して平行に沿って設けられている。
【０１８９】
エアダクト６０ｑ〜６０ｘは、ファン部５０により供給される冷却風が、ファン部５０から流出された後に、少なくともＨＤＤ部２０および熱交換部４０の順に循環され、再びファン部５０へ流入するように設置されている。なお、図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示す例では、ファン部５０により供給される冷却風は、ファン部５０から流出された後に、ＨＤＤ部２０、マザーボード３０Ｃおよび熱交換部４０の順に循環され、再びファン部５０へ流入する。
【０１９０】
図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示されるように、ファン部５０により供給される冷却風の流動方向（図１０（ｂ）の矢印）は、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）と平行に沿って、設定されている。これにより、ファン部５０により供給される冷却風を、当該冷却風の流れを遮らないようにして、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）に、効率よく当てることができる。この結果、ＨＤＤ部２０を効率よく冷却することができる。ファン部５０により供給される冷却風は、図１０（ａ）、（ｂ）に示されるように、エアダクト６０ｑ〜６０ｘの案内に従って、ＨＤＤ部２０、マザーボード３０Ｃおよび熱交換部４０の順に流れ、再びファン部５０内に取り込まれる。
【０１９１】
以上、電子装置１０００Ｆの構成について説明した。
【０１９２】
次に、電子装置１０００Ｆの動作について説明する。
【０１９３】
電子装置１０００Ｆの電源がオンにされると、ＨＤＤ部２０、マザーボード３０Ｃ、熱交換部４０およびファン部５０等の電子部品が作動する。そして、ＨＤＤ部２０や発熱素子３２が熱を発する。
【０１９４】
図１０（ａ）および図１０（ｂ）に示されるように、ファン部５０により供給される冷却風は、まず、エアダクト６０ｘに沿って、＋Ｘ方向に、ＨＤＤ部２０に向かって流れる。冷却風の循環する経路上にて、熱交換部４０およびＨＤＤ部２０の間に、ファン部５０のみが設けられている。このため、ＨＤＤ部２０の熱が熱交換部４０により放熱された直後の冷却風を、ＨＤＤ部２０に当てることができる。これにより、ＨＤＤ部２０を他の部品よりもより効率よく冷却することができる。
【０１９５】
このとき、ファン部５０により供給される冷却風の流動方向（図１０（ｂ）の矢印）は、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）と平行に沿って、設定されている。したがって、ファン部５０により供給される冷却風は、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）の間を、ＨＤＤ部２０の第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）および第２の主面２２（ＨＤＤディスク面）に沿って、＋Ｘ方向へ流れる。このとき、ファン部５０により供給される冷却風は、第１の主面２１（ＨＤＤ基板面）に直接当たる。これにより、ＨＤＤ部２０により生じる熱を効率よく冷却することができる。
【０１９６】
次に、ファン部５０により供給される冷却風は、ＨＤＤ部２０間を通り抜けた後、＋Ｘ方向に流れ、マザーボード３０Ｃへ流れる。ＨＤＤ部２０およびマザーボード３０Ｃ間を流れる風は、ＨＤＤ部２０の熱の一部を含んでいる。このとき、ヒートシンク３３は、ＣＰＵ３２の熱を受けとり、筐体１０内に放熱している。また、ファン部５０により供給される冷却風は、ＨＤＤ部２０を経由して、ヒートシンク３３に当たる。したがって、ヒートシンク３３により受け取られた熱は、ファン部５０により供給される冷却風によって、冷却される。
【０１９７】
次に、ファン部５０により供給される冷却風は、マザーボード３０Ｃを冷却しながら、エアダクト６０ｗに沿って＋Ｙ方向に流れる。
【０１９８】
そして、ファン部５０により供給される冷却風は、＋Ｘ方向に流れて、熱交換部４０に供給される。マザーボード３０Ｃおよび熱交換部４０間を流れる風は、ＨＤＤ部２０の熱の一部とマザーボード３０Ｃの熱の一部（特に、発熱素子３２の熱）を含んでいる。ファン部５０により供給された冷却風は、ＨＤＤ部２０の熱の一部とマザーボード３０Ｃの熱の一部を含んだまま、熱交換部４０に流入される。熱交換部４０は、少なくともＨＤＤ部２０の熱を、ファン部５０により循環される冷却風を介して、受熱して、筐体１０外部に放熱する。これにより、少なくとも、ＨＤＤ部２０の熱が熱交換部４０により放熱される。ここでは、熱交換部４０は、ＨＤＤ部２０の熱の一部とマザーボード３０Ｃの熱の一部を、ファン部５０により循環される冷却風を介して、受熱して放熱する。これにより、ＨＤＤ部２０の熱およびマザーボード３０Ｃの熱が、熱交換部４０により放熱される。
【０１９９】
次に、ファン部５０により供給される冷却風は、熱交換部４０を介して、エアダクト６０ｑ〜６０ｓおよびエアダクト６０ｔ〜６０ｖの２本の循環経路に沿って流れ、再びファン部５０に流入する。そして、上述した動作を繰り返す。
【０２００】
以上のような第７の実施の形態における電子装置１０００Ｆによっても、第１の実施の形態における電子装置１０００と同様の効果を奏することができる。
【０２０１】
密閉型の筐体１０内という狭い空間に送風経路を設ける都合上、送風経路の断面積が小さくなる可能性が考えられる。この断面積は小さいほど通風抵抗が大きくなり、循環風の風量が低下し、ひいては冷却性能の低下に繋がる。そこで送風経路を複数設けることで、送風経路の合計断面積を増やし、通風抵抗の増加を防ぐことで冷却性能を維持することが可能になる。
【０２０２】
なお、図１０（ａ）および図１０（ｂ）において、送風経路の合流地点にファン部５０を１個配置しているが、ファン部５０の数を増やして各送風経路途中に配置しても良い。
【０２０３】
以上、実施の形態をもとに本発明を説明した。実施の形態は例示であり、本発明の主旨から逸脱しない限り、上述各実施の形態に対して、さまざまな変更、増減、組合せを加えてもよい。これらの変更、増減、組合せが加えられた変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
【産業上の利用可能性】
【０２０４】
本発明は、例えば、筐体内に収容されたハードディスクドライブ部を冷却する用途に、適用することができる。
【符号の説明】
【０２０５】
１０    筐体
１１    前面
２０    ハードディスクドライブ部（ＨＤＤ部）
２１    第１の主面
２１    第２の主面
２３ａ〜２３ｄ    側面
２４    接続端子
３０、３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ    マザーボード
３１    基材
３２    発熱素子
３３    ヒートシンク
３４    メモリ
３５    オプションカード
４０    熱交換部
５０    ファン部
６０、６０ａ〜６０ｘ    エアダクト
６１    開口部
７０    光ディスク部
８０    仕切板
１０００、１０００Ａ、１０００Ｂ、１０００Ｃ    電子装置
１０００Ｄ、１０００Ｅ、１０００Ｆ    電子装置
【図１】
0006344181.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0006344181.tif 000008
【図８】
0006344181.tif 000009
【図９】
0006344181.tif 000010
【図１０】
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