(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に形成された分割予定ラインによって区画された領域にデバイスが形成されたウェーハを保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持されたウェーハを切削する第１の切削ブレードを備えた第１の切削手段及び第２の切削ブレードを備えた第２の切削手段と、該保持テーブルをＸ軸方向に加工送りする加工送り手段と、該分割予定ラインの間隔に対応して該第１の切削手段及び該第２の切削手段をＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、ウェーハの切削すべき領域を検出する撮像手段と、を備える切削装置でウェーハを切削するウェーハの加工方法であって、
該撮像手段によって該保持テーブルに保持されたウェーハの切削すべき領域を割り出すアライメントステップと、
該アライメントステップの後に、該第１の切削手段及び該第２の切削手段による切削と、該分割予定ラインの間隔に対応する割り出し送りとを繰り返すことで、該第１の切削手段で該分割予定ラインに第１の切削溝を形成し、該第２の切削手段で該第１の切削溝に第２の切削溝を形成する切削ステップと、
該切削ステップの途中で、該第１の切削溝を形成する前の該分割予定ラインと該第１の切削溝との距離ａを測定し、該第１の切削手段の割り出し送り量と該距離ａとの差に相当する該第１の切削手段のずれ量ｂを用いて該第１の切削手段の該割り出し送り量を補正する第１の切削手段補正ステップと、
該切削ステップの途中で、該第１の切削溝を形成する前の該分割予定ラインに該第２の切削手段で計測用溝を形成し、該計測用溝と該第１の切削溝との距離ｃを測定して、該第２の切削手段の割り出し送り量と該距離ｃとの差に相当する該第２の切削手段のずれ量ｄを用いて該第２の切削手段の該割り出し送り量を補正する第２の切削手段補正ステップと、を備えることを特徴とするウェーハの加工方法。
【請求項２】
前記第２の切削手段補正ステップでは、前記計測用溝がウェーハの外周部にのみ形成されることを特徴とする請求項１記載のウェーハの加工方法。
【請求項３】
前記ウェーハは、表面の外周部を除いた領域が樹脂で封止され、該外周部には前記分割予定ラインが前記撮像手段で撮像可能に露出したパッケージウェーハであることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のウェーハの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２種類の切削ブレードを用いるウェーハの加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
分割予定ライン（ストリート）と重なる領域にＴＥＧ（Test  Elements  Group）や金属膜等が形成されたウェーハを表面側から切削ブレードで切削すると、切削ブレードが目詰まりしてウェーハの裏面側に大きなチッピングが発生し易い。
【０００３】
そこで、このようなウェーハを分割する際には、幅の広い（厚い）第１の切削ブレードでＴＥＧ等を除去するように浅い溝を形成してから、幅の狭い（薄い）第２の切削ブレードでこの溝をさらに切削して分割するステップカットと呼ばれる方法を採用することがある。
【０００４】
一方、ウェーハを切削ブレードで切削すると、切削中に発生する熱等の要因で、分割予定ラインと垂直な方向へ切削ブレードを移動させる割り出し送りの送り量（割り出し送り量）が変動する。この割り出し送り量の変動を放置すると、分割予定ラインに対する切削ブレードのずれが徐々に大きくなって、ウェーハの加工精度は低下してしまう。
【０００５】
そこで、ウェーハの表面側に露出した特徴的なターゲットパターンを基準に、形成された溝の位置を特定し、予定された位置から溝がずれている場合に割り出し送り量を補正することでウェーハの加工精度を維持している（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平４−９９６０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、近年では、ウェーハの状態でパッケージングまで行うＷＬ−ＣＳＰ（Wafer  Level  Chip  Size  Package）が注目されている。ＷＬ−ＣＳＰでは、ウェーハの表面側に形成されたデバイスに、再配線層及び電極を設けて樹脂等で封止し、封止後のウェーハを切削等の方法で分割する。
【０００８】
しかしながら、このウェーハでは、表面側の広い領域が樹脂等で覆われており、露出しているターゲットパターンの数が少ない。そのため、従来の方法では、このウェーハに対して、任意のタイミングで割り出し送り量を補正できないという問題があった。
【０００９】
また、従来の方法では、ターゲットパターンを基準に溝の位置を求めていたので、ターゲットパターン自体に不備があると、補正の精度も低下してしまう。そのため、割り出し送り量を高い精度でより確実に補正できる方法が求められていた。
【００１０】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、割り出し送り量を任意のタイミングかつ高い精度でより確実に補正できるウェーハの加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明によれば、表面に形成された分割予定ラインによって区画された領域にデバイスが形成されたウェーハを保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持されたウェーハを切削する第１の切削ブレードを備えた第１の切削手段及び第２の切削ブレードを備えた第２の切削手段と、該保持テーブルをＸ軸方向に加工送りする加工送り手段と、該分割予定ラインの間隔に対応して該第１の切削手段及び該第２の切削手段をＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、ウェーハの切削すべき領域を検出する撮像手段と、を備える切削装置でウェーハを切削するウェーハの加工方法であって、該撮像手段によって該保持テーブルに保持されたウェーハの切削すべき領域を割り出すアライメントステップと、該アライメントステップの後に、該第１の切削手段及び該第２の切削手段による切削と、該分割予定ラインの間隔に対応する割り出し送りとを繰り返すことで、該第１の切削手段で該分割予定ラインに第１の切削溝を形成し、該第２の切削手段で該第１の切削溝に第２の切削溝を形成する切削ステップと、該切削ステップの途中で、該第１の切削溝を形成する前の該分割予定ラインと該第１の切削溝との距離ａを測定し、該第１の切削手段の割り出し送り量と該距離ａとの差に相当する該第１の切削手段のずれ量ｂを用いて該第１の切削手段の該割り出し送り量を補正する第１の切削手段補正ステップと、該切削ステップの途中で、該第１の切削溝を形成する前の該分割予定ラインに該第２の切削手段で計測用溝を形成し、該計測用溝と該第１の切削溝との距離ｃを測定して、該第２の切削手段の割り出し送り量と該距離ｃとの差に相当する該第２の切削手段のずれ量ｄを用いて該第２の切削手段の該割り出し送り量を補正する第２の切削手段補正ステップと、を備えることを特徴とするウェーハの加工方法が提供される。
【００１２】
本発明において、前記第２の切削手段補正ステップでは、前記計測用溝がウェーハの外周部にのみ形成されることが好ましい。
【００１３】
また、本発明において、前記ウェーハは、表面の外周部を除いた領域が樹脂で封止され、該外周部には前記分割予定ラインが前記撮像手段で撮像可能に露出したパッケージウェーハであることが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係るウェーハの加工方法では、第１の切削溝を形成する前の分割予定ラインと第１の切削溝との距離ａを測定し、第１の切削手段の割り出し送り量と距離ａとの差に相当するずれ量ｂを用いて第１の切削手段の割り出し送り量を補正するので、第１の切削手段の割り出し送り量の補正にターゲットパターンを用いる必要がない。
【００１５】
よって、露出しているターゲットパターンが少ないウェーハを加工する場合にも、第１の切削手段の割り出し送り量を任意のタイミングで補正できる。また、第１の切削手段の実際の割り出し送り量である距離ａを、ターゲットパターンを介さず分割予定ラインの近傍を撮像等する方法で直接的に測定するので、第１の切削手段の割り出し送り量を高い精度でより確実に補正できる。
【００１６】
さらに、本発明に係るウェーハの加工方法では、第１の切削溝を形成する前の分割予定ラインに第２の切削手段で計測用溝を形成し、計測用溝と第１の切削溝との距離ｃを測定して、第２の切削手段の割り出し送り量と距離ｃとの差に相当するずれ量ｄを用いて第２の切削手段の割り出し送り量を補正するので、第２の切削手段の割り出し送り量の補正にターゲットパターンを用いる必要がない。
【００１７】
よって、露出しているターゲットパターンが少ないウェーハを加工する場合にも、第２の切削手段の割り出し送り量を任意のタイミングで補正できる。また、第２の切削手段の実際の割り出し送り量である距離ｃを、ターゲットパターンを介さず直接的に測定するので、第２の切削手段の割り出し送り量を高い精度でより確実に補正できる。
【００１８】
このように、本発明に係るウェーハの加工方法によれば、露出しているターゲットパターンが少ないウェーハを加工する場合にも、割り出し送り量を任意のタイミングかつ高い精度でより確実に補正できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本実施形態に係るウェーハの加工方法が実施される切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。
【図２】図２（Ａ）は、ウェーハを模式的に示す平面図であり、図２（Ｂ）は、保持テーブルに吸引保持された状態のウェーハを模式的に示す一部断面側面図である。
【図３】切削ステップを模式的に示す一部断面側面図である。
【図４】第１の補正ステップ及び第２の補正ステップを説明するための平面図である。
【図５】図５（Ａ）は、第１の切削溝を形成する前の分割予定ラインを含む領域を撮像して形成される撮像画像を示す図であり、図５（Ｂ）は、第１の切削溝を含む領域を撮像して形成される撮像画像を示す図であり、図５（Ｃ）は、計測用溝を含む領域を撮像して形成される撮像画像を示す図であり、図５（Ｄ）は、第１の切削溝を含む領域を撮像して形成される撮像画像を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。本実施形態に係るウェーハの加工方法は、アライメントステップ、切削ステップ（図３参照）、第１の補正ステップ（第１の切削手段補正ステップ）（図４参照）、及び第２の補正ステップ（第２の切削手段補正ステップ）（図４参照）を含む。
【００２１】
アライメントステップでは、ウェーハの向き等を調整し、分割予定ライン（ストリート）の位置を割り出すことができるようにする。切削ステップでは、第１の切削ユニット（第１の切削手段）でウェーハを切削して分割予定ラインに第１の切削溝を形成するとともに、第２の切削ユニット（第２の切削手段）でウェーハを切削して第１の切削溝に第２の切削溝を形成する。
【００２２】
第１の補正ステップでは、第１の切削溝を形成する前の分割予定ラインと第１の切削溝との距離に基づいて、第１の切削ユニットの割り出し送り量を補正する。第２の補正ステップでは、第１の切削溝を形成する前の分割予定ラインに第２の切削ユニットで計測用溝を形成し、この計測用溝と第１の切削溝との距離に基づいて、第２の切削ユニットの割り出し送り量を補正する。なお、第１の補正ステップ及び第２の補正ステップは、切削ステップ中の任意のタイミングで実施される。以下、本実施形態に係るウェーハの加工方法について詳述する。
【００２３】
まず、本実施形態に係るウェーハの加工方法が実施される切削装置について説明する。図１は、切削装置の構成例を模式的に示す斜視図である。図１に示すように、切削装置２は、各構造を支持する基台４を備えている。
【００２４】
基台４の前方の角部には、矩形状の開口４ａが形成されており、この開口４ａ内には、カセット載置台６が昇降可能に設置されている。カセット載置台６の上面には、複数のウェーハを収容する直方体状のカセット８が載置される。なお、図１では、説明の便宜上、カセット８の輪郭のみを示している。
【００２５】
カセット載置台６の側方には、Ｘ軸方向（前後方向、加工送り方向）に長い矩形状の開口４ｂが形成されている。この開口４ｂ内には、Ｘ軸移動テーブル１０、Ｘ軸移動テーブル１０をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構（加工送り手段）（不図示）、及びＸ軸移動機構を覆う防塵防滴カバー１２が設けられている。
【００２６】
Ｘ軸移動機構は、Ｘ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール（不図示）を備えており、Ｘ軸ガイドレールには、Ｘ軸移動テーブル１０がスライド可能に設置されている。Ｘ軸移動テーブル１０の下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレールと平行なＸ軸ボールネジ（不図示）が螺合されている。
【００２７】
Ｘ軸ボールネジの一端部には、Ｘ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｘ軸パルスモータでＸ軸ボールネジを回転させることで、Ｘ軸移動テーブル１０は、Ｘ軸ガイドレールに沿ってＸ軸方向に移動する。
【００２８】
Ｘ軸移動テーブル１０の上方には、ウェーハを吸引保持する保持テーブル１４が設けられている。保持テーブル１４の周囲には、ウェーハを支持する環状のフレームを四方から挟持固定する４個のクランプ１６が設置されている。
【００２９】
保持テーブル１４は、モータ等の回転駆動源（不図示）と連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に平行な回転軸の周りに回転する。また、保持テーブル１４は、上述のＸ軸移動機構でＸ軸方向に加工送りされる。
【００３０】
保持テーブル１４の表面（上面）は、ウェーハを吸引保持する保持面１４ａとなっている。この保持面１４ａは、保持テーブル１４の内部に形成された流路（不図示）を通じて吸引源（不図示）と接続されている。
【００３１】
図２（Ａ）は、本実施形態に係るウェーハを模式的に示す平面図であり、図２（Ｂ）は、保持テーブル１４に吸引保持された状態のウェーハを模式的に示す一部断面側面図である。
【００３２】
図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、ウェーハ１１は、例えば、ＷＬ−ＣＳＰ（Wafer  Level  Chip  Size  Package）等のパッケージウェーハであり、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のベースウェーハ１３を含む。ベースウェーハ１３の表面１３ａは、格子状に配列された分割予定ライン（ストリート）１５で複数の領域に区画されており、各領域にはＩＣ等のデバイス１７が形成されている。
【００３３】
各デバイス１７には、特徴的な形状のキーパターン（ターゲットパターン）１９が含まれている。ベースウェーハ１３の表面１３ａにおいて、外周部を除く領域（中央部）は、樹脂２１で封止されており、デバイス１７及びキーパターン１９が露出していない。これに対して、表面１３ａの外周部は樹脂２１で覆われておらず、デバイス１７及びキーパターン１９の一部が露出している。
【００３４】
図２（Ｂ）に示すように、ベースウェーハ１３の裏面１３ｂ側には、ウェーハ１１より大径のダイシングテープ２３が貼着されている。ダイシングテープ２３の外周部は、環状のフレーム２５に固定されている。すなわち、ウェーハ１１はダイシングテープ２３を介してフレーム２５に支持されている。
【００３５】
切削装置２において、開口４ｂと近接する位置には、上述したウェーハ１１を保持テーブル１４へと搬送する搬送機構（搬送手段）（不図示）が設けられている。搬送機構で搬送されたウェーハ１１は、樹脂２１で封止された表面１３ａ側が上方に露出するように保持テーブル１４に載置される。
【００３６】
基台４の上面には、第１の切削ユニット（第１の切削手段）１８ａ及び第２の切削ユニット（第２の切削手段）１８ｂを支持する門型の支持構造２０が、開口４ｂを跨ぐように配置されている。支持構造２０の前面上部には、第１の切削ユニット１８ａ及び第２の切削ユニット１８ｂをＹ軸方向（割り出し送り方向）及びＺ軸方向に移動させる２組の切削ユニット移動機構（割り出し送り手段）２２が設けられている。
【００３７】
各切削ユニット移動機構２２は、支持構造２０の前面に配置されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール２４を共通に備えている。Ｙ軸ガイドレール２４には、各切削ユニット移動機構２２を構成するＹ軸移動プレート２６がスライド可能に設置されている。
【００３８】
各Ｙ軸移動プレート２６の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール２４と平行なＹ軸ボールネジ２８がそれぞれ螺合されている。各Ｙ軸ボールネジ２８の一端部には、Ｙ軸パルスモータ３０が連結されている。Ｙ軸パルスモータ３０でＹ軸ボールネジ２８を回転させれば、Ｙ軸移動プレート２６は、Ｙ軸ガイドレール２４に沿ってＹ軸方向に移動する。
【００３９】
各Ｙ軸移動プレート２６の表面（前面）には、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール３２が設けられている。Ｚ軸ガイドレール３２には、Ｚ軸移動プレート３４がスライド可能に設置されている。
【００４０】
各Ｚ軸移動プレート３４の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール３２と平行なＺ軸ボールネジ３６がそれぞれ螺合されている。各Ｚ軸ボールネジ３６の一端部には、Ｚ軸パルスモータ３８が連結されている。Ｚ軸パルスモータ３８でＺ軸ボールネジ３６を回転させれば、Ｚ軸移動プレート３４は、Ｚ軸ガイドレール３２に沿ってＺ軸方向に移動する。
【００４１】
各Ｚ軸移動プレート３４の下部には、ウェーハ１１を切削する第１の切削ユニット１８ａ及び第２の切削ユニット１８ｂが設けられている。また、第１の切削ユニット１８ａと隣接する位置には、ウェーハ１１の上面側（表面１３ａ側）を撮像するカメラ（撮像手段）４０が設置されている。
【００４２】
各切削ユニット移動機構２２で、Ｙ軸移動プレート２６をＹ軸方向に移動させれば、第１の切削ユニット１８ａ、第２の切削ユニット１８ｂ、及びカメラ４０は割り出し送りされ、Ｚ軸移動プレート３４をＺ軸方向に移動させれば、第１の切削ユニット１８ａ、第２の切削ユニット１８ｂ、及びカメラ４０は昇降する。
【００４３】
第１の切削ユニット１８ａは、Ｙ軸方向に平行な回転軸を構成するスピンドル４２ａ（図３参照）の一端側に装着された円環状の第１の切削ブレード４４ａを備えている。スピンドル４２ａの他端側にはモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、スピンドルに装着された第１の切削ブレード４４ａを回転させる。
【００４４】
また、第２の切削ユニット１８ｂは、Ｙ軸方向に平行な回転軸を構成するスピンドル４２ｂ（図３参照）の一端側に装着された円環状の第２の切削ブレード４４ｂ（図３参照）を備えている。スピンドル４２ｂの他端側にはモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、スピンドル４２ｂに装着された第２の切削ブレード４４ｂを回転させる。
【００４５】
第１の切削ブレード４２ａ及び第２の切削ブレード４２ｂを回転させてウェーハ１１に切り込ませることで、ウェーハ１１を切削できる。第１の切削ブレード４４ａは、第２の切削ブレード４４ｂより厚く形成されており、第１の切削ブレード４４ａで形成される第１の切削溝の幅は、第２の切削ブレード４４ｂで形成される第２の切削溝の幅より広くなる。
【００４６】
開口４ｂに対して開口４ａと反対側の位置には、円形状の開口４ｃが形成されている。開口４ｃ内には、切削後のウェーハ１１を洗浄する洗浄機構（洗浄手段）４６が設けられている。
【００４７】
次に、上述した切削装置２で実施されるウェーハの加工方法を説明する。本実施形態に係るウェーハの加工方法では、はじめに、ウェーハ１１の分割予定ライン１５の位置を切削装置２に認識させるアライメントステップを実施する。
【００４８】
アライメントステップでは、まず、ウェーハ１１を搬送機構で搬送し、樹脂２１側（表面１３ａ側）が上方に露出するように保持テーブル１４に載置する。次に、吸引源の負圧を作用させて、ウェーハ１１を保持テーブル１４に吸引保持させる。
【００４９】
ウェーハ１１を保持テーブル１４に吸引保持させた後には、カメラ４０でウェーハ１１の上面側（表面１３ａ側）を撮像する。次に、あらかじめ登録しておいたキーパターン１９の座標情報と、撮像により形成されたウェーハ１１の画像（撮像画像）とに基づいて、例えば、所定の分割予定ライン１５に対応し、被加工物１１の外周部で露出している任意のキーパターン１９を検出する。
【００５０】
その後、検出されたキーパターン１９の実際の座標を撮像画像から求め、その座標情報に基づいて、分割予定ライン１５の向きがＸ軸方向（加工送り方向）と平行になるようにウェーハ１１の向きを調整する。具体的には、算出されたキーパターン１９の実座標に基づいて適切な回転角度を設定し、保持テーブル１４を回転させる。
【００５１】
キーパターン１９と分割予定ライン１５との距離は既知なので、分割予定ライン１５の向きをＸ軸方向と平行に調整することで、切削装置２は、分割予定ライン１５の位置を割り出すことができる。
【００５２】
アライメントステップの後には、分割予定ライン１５に沿ってウェーハ１１を切削する切削ステップを実施する。図３は、切削ステップを模式的に示す一部断面側面図である。この切削ステップでは、まず、Ｘ軸方向と平行な分割予定ライン１５の切削開始位置に、第１の切削ブレード４４ａを位置付ける。
【００５３】
次に、回転させた第１の切削ブレード４４ａの下端を、ベースウェーハ１３の表面１３ａと裏面１３ｂとの間の高さに位置付けて、保持テーブル１４をＸ軸方向に加工送りする。これにより、ウェーハ１１の分割予定ライン１５を第１の切削ブレード４４ａで切削し、ベースウェーハ１３の裏面１３ｂに達しない深さの第１の切削溝２７を形成できる。
【００５４】
また、このように形成した第１の切削溝２７には、第２の切削ブレード４４ｂを位置付ける。次に、回転させた第２の切削ブレード４４ｂの下端を、ベースウェーハ１３の裏面１３ｂより低い高さに位置付けて、保持テーブル１４をＸ軸方向に加工送りする。これにより、第１の切削溝２７を第２の切削ブレード４４ｂでさらに切削し、ウェーハ１１を完全に切断する深さの第２の切削溝２９を形成できる。
【００５５】
第１の切削溝２７を形成した後には、分割予定ライン１５の間隔に対応する割り出し送り量で第１の切削ユニット１８ａを割り出し送りして、隣接する分割予定ライン１５に第１の切削ブレード４４ａを位置付ける。
【００５６】
同様に、第２の切削溝２９を形成した後には、分割予定ライン１５の間隔に対応する割り出し送り量で第２の切削ユニット１８ｂを割り出し送りして、隣接する第１の切削溝２７に第２の切削ブレード４４ｂを位置付ける。このような切削（加工送り）と割り出し送りとを繰り返すことで、Ｘ軸方向に平行な全ての分割予定ライン１５に第１の切削溝２７及び第２の切削溝２９を形成できる。
【００５７】
この切削ステップの任意のタイミングで、第１の切削ユニット１８ａの割り出し送り量を補正する第１の補正ステップと、第２の切削ユニット１８ｂの割り出し送り量を補正する第２の補正ステップとを実施する。図４は、第１の補正ステップ及び第２の補正ステップを説明するための平面図である。
【００５８】
第１の補正ステップでは、まず、カメラ４０でウェーハ１１の上面側（表面１３ａ側）を撮像する。具体的には、図４に示すように、第１の切削溝２７を形成する前の分割予定ライン１５を含む領域Ａと、この分割予定ライン１５に隣接した第１の切削溝２７を含む領域Ｂとを撮像する。
【００５９】
図５（Ａ）は、第１の切削溝２７を形成する前の分割予定ライン１５を含む領域Ａを撮像して形成される撮像画像を示す図であり、図５（Ｂ）は、第１の切削溝２７を含む領域Ｂを撮像して形成される撮像画像を示す図である。
【００６０】
領域Ａ及び領域Ｂを撮像した後には、図５（Ａ）に示す領域Ａの撮像画像に基づいて、分割予定ライン１５を幅方向（Ｙ軸方向）に２等分する中心座標ｙ１を求める。また、図５（Ｂ）に示す領域Ｂの撮像画像に基づいて、第１の切削溝２７を幅方向（Ｙ軸方向）に２等分する中心座標ｙ２を求める。なお、このように分割予定ライン１５を含む領域Ａを撮像して中心座標ｙ１を直接的に求めることができるのは、近年におけるカメラ４０の感度向上や制御ソフトの進歩によるところが大きい。
【００６１】
その後、分割予定ライン１５の中心座標ｙ１と第１の切削溝２７の中心座標ｙ２とから、分割予定ライン１５と第１の切削溝２７との距離ａ（＝ｙ１−ｙ２）を求め、第１の切削ユニット１８ａの適切な割り出し送り量Ｙ１との差に相当するずれ量ｂ（＝Ｙ１−ａ）を算出する。そして、このずれ量ｂを用いて第１の切削ユニット１８ａの割り出し送り量を補正する。具体的には、例えば、ずれ量ｂを割り出し送り量に加える補正を行う。
【００６２】
第２の補正ステップでは、まず、図４に示すように、第１の切削溝２７を形成する前の分割予定ライン１５に、第２の切削ユニット１８ｂを用いて計測用溝３１を形成する。計測用溝３１は、例えば、後に実施される加工の妨げとならない長さで、ウェーハ１１の外周部に形成される。
【００６３】
次に、カメラ４０でウェーハ１１の上面側（表面１３ａ側）を撮像する。具体的には、図４に示すように、計測用溝３１を含む領域Ｃと、この計測用溝３１に隣接した第１の切削溝２７を含む領域Ｄとを撮像する。
【００６４】
図５（Ｃ）は、計測用溝３１を含む領域Ｃを撮像して形成される撮像画像を示す図であり、図５（Ｄ）は、第１の切削溝２７を含む領域Ｄを撮像して形成される撮像画像を示す図である。
【００６５】
領域Ｃ及び領域Ｄを撮像した後には、図５（Ｃ）に示す領域Ｃの撮像画像に基づいて、計測用溝３１を幅方向（Ｙ軸方向）に２等分する中心座標ｙ３を求める。また、図５（Ｄ）に示す領域Ｄの撮像画像に基づいて、第１の切削溝２７を幅方向（Ｙ軸方向）に２等分する中心座標ｙ４を求める。
【００６６】
その後、計測用溝３１の中心座標ｙ３と第１の切削溝２７の中心座標ｙ４とから、計測用溝３１と第１の切削溝２７との距離ｃ（＝ｙ３−ｙ４）を求め、第２の切削ユニット１８ｂの適切な割り出し送り量Ｙ２との差に相当するずれ量ｄ（＝Ｙ２−ｃ）を算出する。そして、このずれ量ｄを用いて第２の切削ユニット１８ｂの割り出し送り量を補正する。具体的には、例えば、ずれ量ｄを割り出し送り量に加える補正を行う。
【００６７】
以上のように、本実施形態に係るウェーハの加工方法では、第１の切削溝２７を形成する前の分割予定ライン１５と第１の切削溝２７との距離ａを測定し、第１の切削ユニット（第１の切削手段）１８ａの適切な割り出し送り量Ｙ１と距離ａとの差に相当するずれ量ｂを用いて第１の切削ユニット１８ａの割り出し送り量を補正するので、第１の切削ユニット１８ａの割り出し送り量の補正にキーパターン（ターゲットパターン）１９を用いる必要がない。
【００６８】
よって、露出しているキーパターン１９が少ないウェーハ１１を加工する場合にも、第１の切削ユニット１８ａの割り出し送り量を任意のタイミングで補正できる。また、第１の切削ユニット１８ａの実際の割り出し送り量である距離ａを、ターゲットパターンを介さず分割予定ライン１５の近傍を撮像することで直接的に測定するので、第１の切削ユニット１８ａの割り出し送り量を高い精度でより確実に補正できる。
【００６９】
さらに、本実施形態に係るウェーハの加工方法では、第１の切削溝１７を形成する前の分割予定ライン１５に第２の切削ユニット（第２の切削手段）１８ｂで計測用溝３１を形成し、計測用溝３１と第１の切削溝２７との距離ｃを測定して、第２の切削ユニット１８ｂの適切な割り出し送り量Ｙ２と距離ｃとの差に相当するずれ量ｄを用いて第２の切削ユニット１８ｂの割り出し送り量を補正するので、第２の切削ユニット１８ｂの割り出し送り量の補正にキーパターン１９を用いる必要がない。
【００７０】
よって、露出しているキーパターン１９が少ないウェーハ１１を加工する場合にも、第２の切削ユニット１８ｂの割り出し送り量を任意のタイミングで補正できる。また、第２の切削ユニット１８ｂの実際の割り出し送り量である距離ｃを、キーパターン１９を介さず直接的に測定するので、第２の切削ユニット１８ｂの割り出し送り量を高い精度でより確実に補正できる。
【００７１】
このように、本実施形態に係るウェーハの加工方法によれば、露出しているキーパターン１９が少ないウェーハ１１を加工する場合にも、割り出し送り量を任意のタイミングかつ高い精度でより確実に補正できる。
【００７２】
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、パッケージウェーハを加工する場合を例示しているが、本発明は樹脂で封止されていないウェーハを加工する際にも使用できる。
【００７３】
その他、上記実施形態に係る構成、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００７４】
１１  ウェーハ
１３  ベースウェーハ
１３ａ  表面
１３ｂ  裏面
１５  分割予定ライン（ストリート）
１７  デバイス
１９  キーパターン（ターゲットパターン）
２１  樹脂
２３  ダイシングテープ
２５  フレーム
２７  第１の切削溝
２９  第２の切削溝
３１  計測用溝
２  切削装置
４  基台
４ａ，４ｂ，４ｃ  開口
６  カセット載置台
８  カセット
１０  Ｘ軸移動テーブル
１２  防塵防滴カバー
１４  保持テーブル
１４ａ  保持面
１６  クランプ
１８ａ  第１の切削ユニット（第１の切削手段）
１８ｂ  第２の切削ユニット（第２の切削手段）
２０  支持構造
２２  切削ユニット移動機構（割り出し送り手段）
２４  Ｙ軸ガイドレール
２６  Ｙ軸移動プレート
２８  Ｙ軸ボールネジ
３０  Ｙ軸パルスモータ
３２  Ｚ軸ガイドレール
３４  Ｚ軸移動プレート
３６  Ｚ軸ボールネジ
３８  Ｚ軸パルスモータ
４０  カメラ（撮像手段）
４２ａ，４２ｂ  スピンドル
４４ａ  第１の切削ブレード
４４ｂ  第２の切削ブレード
４６  洗浄機構（洗浄手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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