(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックスからなる電子部品本体と、
前記電子部品本体内に配された内部電極と、
を備え、
前記内部電極は、前記内部電極を厚み方向に貫通した貫通孔を有し、
前記貫通孔内に配されており、前記内部電極の一方側のセラミックスと他方側のセラミックスとを接続しているセラミック柱をさらに備え、
前記内部電極の前記電子部品本体内に位置する端部に占める前記セラミック柱の面積割合が、前記内部電極の中央部に占める前記セラミック柱の面積割合よりも高く、
前記電子部品本体は、
第１の方向と、前記第１の方向に対して垂直な第２の方向とに沿って延びる第１及び第２の主面と、
前記第１及び第２の方向のそれぞれに対して垂直な第３の方向と前記第１の方向とに沿って延びる第１及び第２の側面と、
前記第２の方向と前記第３の方向とに沿って延びる第３及び第４の側面と、
を有し、
前記内部電極は、前記第１の側面に露出している一方、前記第２〜第４の側面のそれぞれには露出しておらず、
前記内部電極の前記第１の方向における前記第２の側面側の端部に占める前記セラミック柱の面積割合が、前記内部電極の中央部に占める前記セラミック柱の面積割合よりも高く、
前記内部電極の前記第１の方向における前記第２の側面側の端部に占める前記セラミック柱の面積割合が、前記内部電極の前記第２の方向における少なくとも一方の端部に占める前記セラミック柱の面積割合よりも高く、
前記内部電極の前記第２の方向における少なくとも一方の端部に占める前記セラミック柱の面積割合が、前記内部電極の中央部に占める前記セラミック柱の面積割合よりも高い
い、セラミック電子部品。
【請求項２】
セラミックスからなる電子部品本体と、
前記電子部品本体内に配された内部電極と、
を備え、
前記内部電極は、前記内部電極を厚み方向に貫通した貫通孔を有し、
前記貫通孔内に配されており、前記内部電極の一方側のセラミックスと他方側のセラミックスとを接続しているセラミック柱をさらに備え、
前記電子部品本体は、
第１の方向と、前記第１の方向に対して垂直な第２の方向とに沿って延びる第１及び第２の主面と、
前記第１及び第２の方向のそれぞれに対して垂直な第３の方向と前記第１の方向とに沿って延びる第１及び第２の側面と、
前記第２の方向と前記第３の方向とに沿って延びる第３及び第４の側面と、
を有し、
前記内部電極は、前記第１の側面に露出している一方、前記第２〜第４の側面のそれぞれには露出しておらず、
前記内部電極の前記第１の方向における前記第２の側面側の端部に占める前記セラミック柱の面積割合が、前記内部電極の前記第２の方向における少なくとも一方の端部に占める前記セラミック柱の面積割合よりも高く、
前記内部電極の中央部には、前記セラミック柱が設けられていない、セラミック電子部品。
【請求項３】
セラミックスからなる電子部品本体と、
前記電子部品本体内に配された内部電極と、
を備え、
前記内部電極は、前記内部電極を厚み方向に貫通した貫通孔を有し、
前記貫通孔内に配されており、前記内部電極の一方側のセラミックスと他方側のセラミックスとを接続しているセラミック柱をさらに備え、
前記内部電極の前記電子部品本体内に位置する端部に占める前記セラミック柱の面積割合が、前記内部電極の中央部に占める前記セラミック柱の面積割合よりも高く、
前記内部電極は、前記第１〜第４の側面のいずれにも露出しておらず、
前記内部電極は、前記厚み方向からみたときに、略長方形であって、
前記内部電極の短辺方向の両側の端部に占める前記セラミック柱の面積割合が、前記内部電極の長辺方向の両側の端部に占める前記セラミック柱の面積割合よりも高い、セラミック電子部品。
【請求項４】
前記セラミック柱の横断面積が、前記内部電極の厚みの２乗の７０倍以上である、請求項１〜３のいずれか一項に記載のセラミック電子部品。
【請求項５】
前記セラミック柱の横断面積が、７０μｍ２以上である、請求項１〜４のいずれか一項に記載のセラミック電子部品。
【請求項６】
前記セラミック柱が、前記電子部品本体と同じセラミック材を含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載のセラミック電子部品。
【請求項７】
前記内部電極を複数備え、
前記複数の内部電極のうち、隣り合う内部電極のうちの一方に設けられた前記セラミック柱と、他方に設けられた前記セラミック柱とで位置が相互に異なる、請求項１〜６のいずれか一項に記載のセラミック電子部品。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載のセラミック電子部品を製造する方法であって、
前記電子部品本体を構成するためのセラミックグリーンシートを用意する工程と、
前記セラミックグリーンシートの上に、前記貫通孔を有し、前記内部電極を構成するための導電性ペースト層を形成する工程と、
前記セラミック柱を構成するためのセラミックペーストを前記貫通孔に充填する工程と、
を備える、セラミック電子部品の製造方法。
【請求項９】
請求項１〜７のいずれか一項に記載のセラミック電子部品を製造する方法であって、
前記電子部品本体を構成するためのセラミックグリーンシートを用意する工程と、
前記セラミックグリーンシートの上に前記セラミック柱を形成する工程と、
前記セラミックグリーンシートの上に、前記セラミック柱が設けられた領域を含めて、前記内部電極を構成するための導電性ペースト層を、前記セラミック柱の先端が露出するように形成する工程と、
を備える、セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、積層セラミックコンデンサなどのセラミック電子部品が種々の電子機器に多数搭載されている。特許文献１には、内部電極層と誘電体セラミック層とが交互に積層されている積層セラミックコンデンサが記載されている。特許文献１に記載の積層セラミックコンデンサでは、内部電極層を貫通する共材セラミックスが設けられている。この共材セラミックスにより内部電極層と誘電体セラミック層とのデラミネーションが抑制されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−７７７６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
例えば車載される電子機器に搭載されるセラミック電子部品など、過酷な環境下において使用されるセラミック電子部品には、内部電極のデラミネーションの発生をより効果的に抑制したいという要望がある。
【０００５】
本発明の主な目的は、内部電極のデラミネーションが生じ難いセラミック電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るセラミック電子部品は、電子部品本体と、内部電極とを備える。電子部品本体は、セラミックスからなる。内部電極は、電子部品本体内に配されている。内部電極は、内部電極を厚み方向に貫通した貫通孔を有する。本発明に係るセラミック電子部品は、セラミック柱をさらに備える。セラミック柱は、貫通孔内に配されている。セラミック柱は、内部電極の一方側のセラミックスと他方側のセラミックスとを接続している。内部電極の電子部品本体内に位置する端部に占めるセラミック柱の面積割合が、内部電極の中央部に占めるセラミック柱の面積割合よりも高い。
【０００７】
本発明に係るセラミック電子部品では、電子部品本体が、第１の方向と、第１の方向に対して垂直な第２の方向とに沿って延びる第１及び第２の主面と、第１及び第２の方向のそれぞれに対して垂直な第３の方向と第１の方向とに沿って延びる第１及び第２の側面と、第２の方向と第３の方向とに沿って延びる第３及び第４の側面とを有していてもよい。内部電極は、第１の側面に露出している一方、第２〜第４の側面のそれぞれには露出していなくてもよい。その場合、内部電極の第１の方向における第２の側面側の端部に占めるセラミック柱の面積割合が、内部電極の中央部に占めるセラミック柱の面積割合よりも高いことが好ましい。
【０００８】
本発明に係るセラミック電子部品では、電子部品本体が、第１の方向と、第１の方向に対して垂直な第２の方向とに沿って延びる第１及び第２の主面と、第１及び第２の方向のそれぞれに対して垂直な第３の方向と第１の方向とに沿って延びる第１及び第２の側面と、第２の方向と第３の方向とに沿って延びる第３及び第４の側面とを有していてもよい。内部電極は、第１の側面に露出している一方、第２〜第４の側面のそれぞれには露出していなくてもよい。その場合、内部電極の第２の方向における少なくとも一方の端部に占めるセラミック柱の面積割合が、内部電極の中央部に占めるセラミック柱の面積割合よりも高いことが好ましい。
【０００９】
本発明に係るセラミック電子部品では、内部電極の第１の方向における第２の側面側の端部に占めるセラミック柱の面積割合が、内部電極の第２の方向における少なくとも一方の端部に占めるセラミック柱の面積割合よりも高いことが好ましい。
【００１０】
本発明に係るセラミック電子部品では、内部電極が、第１〜第４の側面のいずれにも露出しておらず、第３の方向からみたときに、略長方形であって、内部電極の短辺方向の両側の端部に占めるセラミック柱の面積割合が、内部電極の長辺方向の両側の端部に占めるセラミック柱の面積割合よりも高いことが好ましい。
【００１１】
本発明に係るセラミック電子部品では、セラミック柱の横断面積が、内部電極の厚みの２乗の７０倍以上であることが好ましい。
【００１２】
本発明に係るセラミック電子部品では、セラミック柱の横断面積が、７０μｍ２以上であることが好ましい。
【００１３】
本発明に係るセラミック電子部品では、セラミック柱が、電子部品本体と同じセラミック材を含むことが好ましい。
【００１４】
本発明に係るセラミック電子部品は、内部電極を複数備えていてもよい。その場合、複数の内部電極のうち、隣り合う内部電極のうちの一方に設けられたセラミック柱と、他方に設けられたセラミック柱とで位置が相互に異なっていてもよい。
【００１５】
本発明に係るセラミック電子部品の第１の製造方法は、上記本発明に係るセラミック電子部品を製造する方法に関する。本発明に係るセラミック電子部品の第１の製造方法では、電子部品本体を構成するためのセラミックグリーンシートを用意する。セラミックグリーンシートの上に、貫通孔を有し、内部電極を構成するための導電性ペースト層を形成する。セラミック柱を構成するためのセラミックペーストを貫通孔に充填する。
【００１６】
本発明に係るセラミック電子部品の第２の製造方法は、上記本発明に係るセラミック電子部品を製造する方法に関する。本発明に係るセラミック電子部品の第２の製造方法では、電子部品本体を構成するためのセラミックグリーンシートを用意する。セラミックグリーンシートの上にセラミック柱を形成する。セラミックグリーンシートの上に、セラミック柱が設けられた領域を含めて、内部電極を構成するための導電性ペースト層を、セラミック柱の先端が露出するように形成する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、内部電極のデラミネーションが生じ難いセラミック電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態に係るセラミック電子部品の模式的斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線で切り出した部分の模式的断面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線で切り出した部分の模式的断面図である。
【図４】図２のＩＶ−ＩＶ線で切り出した部分の模式的断面図である。
【図５】第１の変形例に係るセラミック電子部品の模式的断面図である。
【図６】第２の変形例に係るセラミック電子部品の模式的断面図である。
【図７】第１の製造方法を説明するための模式的断面図である。
【図８】第１の製造方法を説明するための模式的断面図である。
【図９】第２の製造方法を説明するための模式的断面図である。
【図１０】第２の実施形態に係るセラミック電子部品の模式的断面図である。
【図１１】図１０のＸＩ−ＸＩ線で切り出した部分の模式的断面図である。
【図１２】図１０のＸＩＩ−ＸＩＩ線で切り出した部分の模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。
【００２０】
また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものである。図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。
【００２１】
図１は、本実施形態に係るセラミック電子部品の模式的斜視図である。図２は、図１におけるＩＩ−ＩＩ線で切り出した部分の模式的断面図である。
【００２２】
図１及び図２に示すセラミック電子部品１は、セラミックコンデンサであってもよいし、圧電部品、サーミスタまたはインダクタ等であってもよい。
【００２３】
セラミック電子部品１は、直方体状の電子部品本体１０を備える。電子部品本体１０は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと、側面１０ｃ、１０ｄと、側面１０ｅ、１０ｆ（図２を参照）とを有する。第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂは、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って延びている。側面１０ｃ、１０ｄは、厚み方向Ｔ及び長さ方向Ｌに沿って延びている。側面１０ｅ、１０ｆは、厚み方向Ｔ及び幅方向Ｗに沿って延びている。長さ方向Ｌ、幅方向Ｗ及び厚み方向Ｔは、それぞれ直交している。
【００２４】
なお、本発明において、「直方体状」には、角部や稜線部が丸められた直方体が含まれるものとする。すなわち、「直方体状」の部材とは、第１及び第２の主面、４つの側面とを有する部材全般を意味する。また、主面、側面の一部または全部に凹凸などが形成されていてもよい。
【００２５】
電子部品本体１０の寸法は特に限定されない。例えば電子部品本体１０の厚み寸法は１．７ｍｍ〜２．２ｍｍであることが好ましく、長さ寸法は４．５ｍｍ〜６．３ｍｍであることが好ましく、幅寸法は４．５ｍｍ〜６．３ｍｍであることが好ましい。
【００２６】
電子部品本体１０は、セラミック電子部品１の機能に応じた適宜のセラミックスからなる。具体的には、セラミック電子部品１がコンデンサである場合は、電子部品本体１０を誘電体セラミックスにより形成することができる。誘電体セラミックスの具体例としては、例えば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３などが挙げられる。電子部品本体１０には、セラミック電子部品１に要求される特性に応じて、例えばＭｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物などの副成分が適宜添加されていてもよい。
【００２７】
セラミック電子部品１が圧電部品である場合は、電子部品本体を圧電セラミックスにより形成することができる。圧電セラミックスの具体例としては、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）系セラミックスなどが挙げられる。
【００２８】
セラミック電子部品１が例えばサーミスタである場合は、電子部品本体を半導体セラミックスにより形成することができる。半導体セラミックスの具体例としては、例えばスピネル系セラミックなどが挙げられる。
【００２９】
セラミック電子部品１が例えばインダクタである場合は、電子部品本体を磁性体セラミックスにより形成することができる。磁性体セラミックスの具体例としては、例えばフェライトセラミックなどが挙げられる。
【００３０】
図２に示すように、電子部品本体１０の内部には、内部電極が設けられている。具体的には、電子部品本体１０の内部には、複数の第１の内部電極１１と、複数の第２の内部電極１２とが設けられる。
【００３１】
第１の内部電極１１は矩形状である。第１の内部電極１１は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと平行に設けられている。すなわち、第１の内部電極１１は、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って設けられている。第１の内部電極１１は、側面１０ｅに露出しており、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ、側面１０ｃ、１０ｄ、１０ｆには露出していない。
【００３２】
第２の内部電極１２は矩形状である。第２の内部電極１２は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと平行に設けられている。すなわち、第２の内部電極１２は、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに沿って設けられている。よって、第２の内部電極１２と第１の内部電極１１とは互いに平行である。第２の内部電極１２は、側面１０ｆに露出しており、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ、側面１０ｃ、１０ｄ、１０ｅには露出していない。
【００３３】
第１及び第２の内部電極１１、１２は、厚み方向Ｔに沿って交互に設けられている。厚み方向Ｔにおいて隣り合う第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、セラミック部１０ｇを介して対向している。セラミック部１０ｇの厚みは、例えば、２３μｍ〜２９μｍ程度とすることができる。
【００３４】
第１及び第２の内部電極１１、１２は、適宜の導電材料により構成することができる。第１及び第２の内部電極１１、１２は、例えばＮｉ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ及びＡｕからなる群から選ばれた金属、またはＮｉ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ及びＡｕからなる群から選ばれた一種以上の金属を含む合金（例えば、Ａｇ−Ｐｄ合金など）により構成することができる。
【００３５】
第１及び第２の内部電極１１、１２の厚みは、例えば、０．９μｍ〜１．０μｍ程度であることが好ましい。
【００３６】
図１及び図２に示すように、セラミック電子部品１は、第１及び第２の外部電極１３、１４を備えている。第１の外部電極１３は、側面１０ｅにおいて第１の内部電極１１に電気的に接続されている。一方、第２の外部電極１４は、側面１０ｆにおいて第２の内部電極１２に電気的に接続されている。第１及び第２の外部電極１３、１４は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｓｎ、Ａｇ−Ｐｄ合金等により構成することができる。第１及び第２の外部電極１３，１４は、それぞれ、複数の導電層の積層体により構成されていてもよい。
【００３７】
図３及び図４に示すように、内部電極１１，１２は、内部電極１１，１２を厚み方向に貫通した貫通孔２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２２ｂを有する。貫通孔２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２２ｂ内には、セラミック柱３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂが配されている。これらセラミック柱３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂにより、内部電極１１，１２の厚み方向Ｔにおける一方側に位置するセラミック部１０ｇと、厚み方向Ｔにおける他方側に位置するセラミック部１０ｇとが接続されている。具体的には、セラミック柱３１ａ、３１ｂは、第１の内部電極１１の電子部品本体１０内に位置し、電子部品本体１０から露出していない端部に設けられている。セラミック柱３２ａ、３２ｂは、第２の内部電極１１の電子部品本体１０内に位置し、電子部品本体１０から露出していない端部に設けられている。より具体的には、セラミック柱３１ａは、第１の内部電極１１の側面１０ｆ側の端部において、幅方向Ｗに沿って相互に間隔をおいて複数設けられている。セラミック柱３１ｂは、第１の内部電極１１の側面１０ｃ、１０ｄ側の端部において、長さ方向Ｌに沿って相互に間隔をおいて複数設けられている。セラミック柱３２ａは、第２の内部電極１２の側面１０ｅ側の端部において、幅方向Ｗに沿って相互に間隔をおいて複数設けられている。セラミック柱３２ｂは、第２の内部電極１２の側面１０ｃ、１０ｄ側の端部において、長さ方向Ｌに沿って相互に間隔をおいて複数設けられている。内部電極１１，１２の中央部には、セラミック柱は実質的に設けられていない。
【００３８】
なお、本発明において、内部電極の端部とは、内部電極を長さ方向及び幅方向のそれぞれにおいて３等分して得られた９つの領域のうちの端辺に接して位置する領域Ａ１〜Ａ４、Ａ６〜Ａ９を意味し、内部電極の中央部とは、上記９つの領域のうちの中央に位置する領域Ａ５を意味する（図３を参照）。
【００３９】
ところで、内部電極１１，１２のデラミネーションは、内部電極１１，１２の電子部品本体１０内に位置する端部から発生しやすい。ここで、セラミック電子部品１では、内部電極１１，１２の電子部品本体１０内に位置する端部に占めるセラミック柱３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂの面積割合が、内部電極１１，１２の中央部に占めるセラミック柱の面積割合よりも高い。このため、セラミック柱３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂによって内部電極１１，１２のデラミネーションの発生が効果的に抑制されている。さらに、内部電極１１，１２の中央部に占めるセラミック柱の面積割合を大きくせずにデラミネーションの抑制を実現できるため、セラミック電子部品がコンデンサの場合には、例えば、容量低下の発生を抑制することができる。
【００４０】
特に、内部電極１１の側面１０ｆ側の端部におけるセラミック柱３１ａの占める面積割合が、内部電極１１の中央部におけるセラミック柱の面積割合よりも高いことが好ましい。セラミック電子部品１を製造するときの焼成工程において、内部電極１１は、セラミック部１０ｇよりも大きく収縮する場合がある。この場合、内部電極１１の側面１０ｆ側の端部の先に空洞が生じやすい。この空洞がデラミネーションの起点となりやすい。内部電極１１の側面１０ｆ側の端部にセラミック柱３１ａを設けることにより、この空洞を起点として生じる内部電極１１のデラミネーションを効果的に抑制することができる。この観点からは、内部電極１１の側面１０ｆ側の端部におけるセラミック柱３１ａの占める面積割合が、内部電極１１の側面１０ｃ、１０ｄ側の端部におけるセラミック柱３１ｂの占める面積割合よりも高いことが好ましく、内部電極１１の側面１０ｃ、１０ｄ側の端部におけるセラミック柱３１ｂの占める面積割合の２倍以上であることがより好ましく、３倍以上であることがさらに好ましい。
【００４１】
同様に、内部電極１２の側面１０ｅ側の端部におけるセラミック柱３２ａの占める面積割合が、内部電極１２の中央部におけるセラミック柱の面積割合よりも高いことが好ましく、内部電極１２の側面１０ｅ側の端部におけるセラミック柱３２ａの占める面積割合が、内部電極１２の側面１０ｃ、１０ｄ側の端部におけるセラミック柱３２ｂの占める面積割合よりも高いことが好ましく、内部電極１２の側面１０ｃ、１０ｄ側の端部におけるセラミック柱３２ｂの占める面積割合の２倍以上であることがより好ましく、３倍以上であることがさらに好ましい。
【００４２】
内部電極１１の幅方向Ｗにおける端部からの内部電極１１のデラミネーションを抑制する観点からは、内部電極１１の幅方向Ｗにおける少なくとも一方の端部におけるセラミック柱３１ｂの面積割合が、内部電極１１の中央部におけるセラミック柱の面積割合よりも高いことが好ましい。
【００４３】
内部電極１２の幅方向Ｗにおける端部からの内部電極１２のデラミネーションを抑制する観点からは、内部電極１２の幅方向Ｗにおける少なくとも一方の端部におけるセラミック柱３２ｂの面積割合が、内部電極１２の中央部におけるセラミック柱の面積割合よりも高いことが好ましい。
【００４４】
また、内部電極１１，１２のデラミネーションをより効果的に抑制する観点からは、セラミック柱３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂの横断面積が、内部電極１１，１２の厚みの２乗の７０倍以上であることがさらに好ましく、１００倍以上であることがより好ましい。セラミック柱３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂの横断面積が、７０μｍ２以上であることが好ましい。但し、セラミック柱３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂの横断面積が大きすぎると、第１の内部電極１１と第２の内部電極１２との対向面積が低くなる場合がある。従って、セラミック柱３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂの横断面積は、内部電極１１，１２の厚みの２乗の７００万倍以下であることが好ましい。セラミック柱３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂの横断面積が、６２０００００μｍ２以下であることが好ましい。
【００４５】
内部電極１１，１２のデラミネーションをさらに効果的に抑制する観点からは、セラミック柱３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂとセラミック部１０ｇとの密着強度が高いことが好ましい。従って、セラミック柱３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂとセラミック部１０ｇとが、同じセラミック材を含むことが好ましい。
【００４６】
また、厚み方向Ｔにおいて隣り合う内部電極１１のうちの一方の内部電極１１に設けられたセラミック柱３１ａ、３１ｂと、他方の内部電極１１に設けられたセラミック柱３１ａ、３１ｂとで位置が相互に異なることが好ましい。厚み方向Ｔにおいて隣り合う内部電極１２のうちの一方の内部電極１２に設けられたセラミック柱３２ａ、３２ｂと、他方の内部電極１２に設けられたセラミック柱３２ａ、３２ｂとで位置が相互に異なることが好ましい。厚み方向Ｔにセラミック柱による凹凸が発生した場合であっても、面方向においてそれらの位置が相互に異なれば凹凸の蓄積が緩和されるためである。
【００４７】
なお、本実施形態では、内部電極１１，１２の電子部品本体１０内に位置する端部のうち、長さ方向Ｌにおける端部と、幅方向Ｗにおける端部との両方にセラミック柱３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂを設ける例について説明した。但し、本発明は、この構成に限定されない。例えば、図５に示すように、内部電極１１，１２の電子部品本体１０内に位置する端部のうち、長さ方向Ｌにおける端部にのみセラミック柱３１ａ、３２ａを設けてもよい。例えば、図６に示すように、内部電極１１，１２の電子部品本体１０内に位置する端部のうち、幅方向Ｗにおける端部にのみセラミック柱３１ｂ、３２ｂを設けてもよい。
【００４８】
また、内部電極１１の側面１０ｅ側の端部に、セラミック柱を設けてもよい。内部電極１１の側面１０ｅ側の端部も、セラミック部よりも大きく収縮する場合がある。この場合、セラミック部の側面１０ｅ側にセラミック柱を設けることにより、内部電極の収縮を抑制でき、外部電極との接続性を高めることができる。
【００４９】
また、例えば、セラミック柱３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂは、内部電極１１，１２の端辺に至っていてもよい。
【００５０】
本実施形態では、セラミック柱３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂが円柱状である例について説明した。但し、本発明はこれに限定されない。セラミック柱は、例えば、角柱状等であってもよい。
【００５１】
本実施形態では、全ての内部電極が電子部品本体１０の表面に露出し、外部電極に接続されている例について説明した。但し、本発明は、これに限定されない。セラミック電子部品は、例えば、外部電極に接続されていない内部電極を備えていてもよい。
【００５２】
次に、セラミック電子部品１の製造方法の一例について説明する。まず、図７に示すように、電子部品本体１０を構成するためのセラミックグリーンシート４１を用意する。セラミックグリーンシート４１は、例えば、インクジェット法やダイコート法などの各種印刷法により形成することができる。
【００５３】
次に、セラミックグリーンシート４１の上にセラミック柱３１ａ、３１ｂ、３２ａ、３２ｂを構成するためのセラミック柱４２を形成する。セラミック柱４２は、例えば、セラミックペーストをインクジェット法等により塗布し、乾燥させることにより形成することができる。インクジェット法を採用する場合、セラミック柱の位置や横断面積の制御が容易となる。
【００５４】
次に、図８に示すように、セラミックグリーンシート４１の上に、セラミック柱４２が設けられた領域を含めて、内部電極１１，１２を構成するための導電性ペースト層４３を、セラミック柱４２の先端が露出するように形成する。次に、導電性ペースト層４３等が印刷されたセラミックグリーンシート４１の上に、インクジェット法等によりさらにセラミックグリーンシート４１等を適宜印刷していくことにより積層体を得る。その積層体を焼成することにより電子部品本体１０を完成させることができる。その後、電子部品本体１０の上に導電性ペーストを塗布し、焼き付けることにより外部電極１３，１４を形成することができる。
【００５５】
なお、ここでは、セラミック柱４２を形成してから導電性ペースト層４３を形成する例について説明した。但し、本発明は、これに限定されない。例えば、図９に示すように、貫通孔４３ａを有する導電性ペースト層４３を形成した後に、貫通孔４３ａ中にセラミック柱４２を形成してもよい。この場合には、貫通孔４３ａ内のセラミック柱４２および、導電性ペースト層４３上のセラミック層を同時に形成することができる。このため、製造工程を簡略化することができる。なお、貫通孔４３ａを有する導電性ペースト層４３を形成した後に、この導電性ペースト層４３が固化しきれていない場合があり得る。そのため、貫通孔４３ａの大きさ等によっては、導電性ペースト層４３が、貫通孔４３ａを埋めて一体となってしまう可能性がある。貫通孔４３ａが埋まってしまうと、上と下のセラミック層をセラミック柱４２により接続することができなくなる。これに対し、図７および図８に示すように、セラミック柱４２を形成した後に、導電性ペースト層４３を形成した場合には、貫通孔４３ａが埋まることが起き得ない。
【００５６】
他の例としては、貫通孔４３ａを有する導電性ペースト層４３を形成した後に、インクジェット法等によりさらにセラミックグリーンシート４１を印刷し、セラミックグリーンシート４１を上部からプレスすることにより、セラミックグリーンシート４１の一部を貫通孔４３ａに入り込ませてもよい。
【００５７】
また、電子部品本体１０を焼成した後に、導電性ペーストを塗布し、焼き付けることにより、外部電極１３、１４を形成してもよい。この場合は、内部電極１１，１２の外部電極に接続すべき部分が、電子部品本体１０の側面から露出しない場合がある。バレル研磨等により、内部電極１１，１２の外部電極に接続すべき部分を、電子部品本体１０の側面から露出させてもよい。
【００５８】
また、ダイコート法でセラミックシート４１を形成する場合は、セラミック柱４２が形成されたセラミックグリーンシート４１を積み重ね、プレスすることにより、電子部品本体１０を完成させることができる。
【００５９】
また、各セラミックグリーンシート４１の周囲の所定の部分に、インクジェット法等により予め外部電極４１となるべき導電性ペーストを塗布しておいてもよい。この場合、各セラミックグリーンシート４１ごとの外部電極１３、１４となるべき導電性ペーストが一体となることにより、外部電極１３、１４を構成する。
【００６０】
以下、本発明の好ましい実施形態の他の例について説明する。以下の説明において、上記第１の実施形態と実質的に共通の機能を有する部材を共通の符号で参照し、説明を省略する。
【００６１】
（第２の実施形態）
図１０は、第２の実施形態に係るセラミック電子部品の模式的断面図である。図１１は、図１０のＸＩ−ＸＩ線で切り出した部分の模式的断面図である。図１２は、図１０のＸＩＩ−ＸＩＩ線で切り出した部分の模式的断面図である。
【００６２】
第１の実施形態に係るセラミック電子部品１では、第１及び第２の内部電極１１，１２のそれぞれが外部電極１３又は外部電極１４に接続されている例について説明した。但し、本発明において、内部電極が外部電極に接続されている必要は必ずしもない。
【００６３】
図１０〜図１２に示すセラミック電子部品では、複数の第１の内部電極１１のそれぞれは、第１の外部電極１３に接続された電極部１１Ａと、第２の電極１４に接続された電極部１１Ｂとを有する。一方、第２の内部電極１２は、いずれの外部電極１３，１４にも接続されていない。このようなセラミック電子部品においてもセラミック柱を設けることにより内部電極のデラミネーションを効果的に抑制することができる。内部電極１２は、厚み方向Ｔからみたときに、略長方形となっている。内部電極１２の短辺方向の両側の端部に占める前記セラミック柱の面積割合が、内部電極１２の長辺方向の両側の端部に占めるセラミック柱の面積割合よりも高いことが好ましい。なぜなら、内部電極１２の長辺方向の両側の端部の収縮長さが、内部電極１２の短辺方向の両側の端部の収縮長さよりも大きくなるからである。短辺方向の両側の端部にセラミック柱３２ａを設けることにより、内部電極１１のデラミネーションを効果的に抑制することができる。
【００６４】
なお、本実施形態では、電極部１１Ａの長さ方向Ｌに沿った寸法と、電極部１１Ｂの長さ方向Ｌに沿った寸法とが実質的に同じであるが、それらの寸法は、異なっていてもよい。
【符号の説明】
【００６５】
１  セラミック電子部品
１０  電子部品本体
１０ａ  第１の主面
１０ｂ  第２の主面
１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ，１０ｆ  側面
１０ｇ  セラミック部
１１  第１の内部電極
１２  第２の内部電極
１３  第１の外部電極
１４  第２の外部電極
２１ａ，２１ａ，２１ｂ，２２ａ，２２ｂ，４３ａ  貫通孔
３１ａ，３１ｂ，３２ａ，３２ｂ，４２  セラミック柱
４１  セラミックグリーンシート
４３  導電性ペースト層
【図１】
0006344184.tif 000002
【図２】
0006344184.tif 000003
【図３】
0006344184.tif 000004
【図４】
0006344184.tif 000005
【図５】
0006344184.tif 000006
【図６】
0006344184.tif 000007
【図７】
0006344184.tif 000008
【図８】
0006344184.tif 000009
【図９】
0006344184.tif 000010
【図１０】
0006344184.tif 000011
【図１１】
0006344184.tif 000012
【図１２】
0006344184.tif 000013