(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
入力ポートを含む静電容量式タッチコントローラと、
静電容量式タッチセンサと、
前記静電容量式タッチコントローラを含むモジュールとを備え、
前記入力ポートは、少なくとも１つの静電容量結合を含む経路により前記静電容量式タッチセンサに結合され、
前記モジュールは、前記静電容量結合を形成するための結合領域をサポートするモジュール基板を含み、
前記入力ポートは、途切れない導電性経路により前記結合領域に結合され、
前記モジュール基板は、第１面および前記第１面の反対側の第２面を含み、
前記静電容量式タッチコントローラは、前記第１面上にサポートされ、
前記結合領域は、前記第１面上にサポートされ、
前記静電容量式タッチセンサと前記モジュール基板とが、１つのシートの同一の面または少なくとも２つのシートの同一方向の面上にサポートされる、静電容量式タッチデバイス。
【請求項２】
前記導電性経路は、少なくとも１つの導電性トラックを含む、請求項１に記載の静電容量式タッチデバイス。
【請求項３】
前記少なくとも１つの導電性トラックは、金属トラックを含む、請求項２に記載の静電容量式タッチデバイス。
【請求項４】
前記少なくとも１つの導電性トラックは、導電性インクを含む、請求項２または３に記載の静電容量式タッチデバイス。
【請求項５】
前記シートは誘電材料を含み、前記シートは、第１面および前記第１面の反対側の第２面を含み、
前記シートの第１面上に導電性トラックがサポートされ、
前記導電性トラックは、前記静電容量結合の結合領域が設けられる、請求項１から４のいずれか一項に記載の静電容量式タッチデバイス。
【請求項６】
前記導電性トラックは、導電性インクを含む、請求項５に記載の静電容量式タッチデバイス。
【請求項７】
前記導電性トラックは、導電性フォイルを含む、請求項５または６に記載の静電容量式タッチデバイス。
【請求項８】
前記シートは、繊維系材料を含む、請求項５から７のいずれか一項に記載の静電容量式タッチデバイス。
【請求項９】
前記シートは、プラスチック材料を含む、請求項５から８のいずれか一項に記載の静電容量式タッチデバイス。
【請求項１０】
前記シートは、前記静電容量式タッチセンサをサポートする、請求項５から９のいずれか一項に記載の静電容量式タッチデバイス。
【請求項１１】
前記静電容量式タッチセンサは、導電パッドを含む、請求項１から１０のいずれか一項に記載の静電容量式タッチデバイス。
【請求項１２】
前記導電パッドは、導電性インクを含む、請求項１１に記載の静電容量式タッチデバイス。
【請求項１３】
前記導電パッドは、少なくとも１ｍｍ２の面積を有する、請求項１１または１２に記載の静電容量式タッチデバイス。
【請求項１４】
前記静電容量結合は、第１および第２の結合領域ならびに前記第１および第２の結合領域の間の少なくとも１つの誘電領域を含む、請求項１から１３のいずれか一項に記載の静電容量式タッチデバイス。
【請求項１５】
前記少なくとも１つの誘電領域は、グルーおよびテープのうちの少なくとも１つを含む、請求項１４に記載の静電容量式タッチデバイス。
【請求項１６】
前記少なくとも１つの誘電領域は、誘電体シートを含む、請求項１４または１５に記載の静電容量式タッチデバイス。
【請求項１７】
前記誘電体シートは、繊維系材料を含む、請求項１６に記載の静電容量式タッチデバイス。
【請求項１８】
前記誘電体シートは、プラスチック材料を含む、請求項１６または１７に記載の静電容量式タッチデバイス。
【請求項１９】
前記少なくとも１つの誘電領域は、前記静電容量式タッチコントローラをサポートするモジュール基板を含む、請求項１４から１８のいずれか一項に記載の静電容量式タッチデバイス。
【請求項２０】
前記少なくとも１つの誘電領域は、誘電材料を含む基板を有する、請求項１４から１９のいずれか一項に記載の静電容量式タッチデバイス。
【請求項２１】
前記基板は、前記静電容量式タッチセンサをサポートする、請求項２０に記載の静電容量式タッチデバイス。
【請求項２２】
前記基板は、繊維系材料を含む、請求項２０または２１に記載の静電容量式タッチデバイス。
【請求項２３】
前記基板は、プラスチック材料を含む、請求項２０から２２のいずれか一項に記載の静電容量式タッチデバイス。
【請求項２４】
前記経路は、実効キャパシタンスを有する直列する少なくとも２つの静電容量結合を含む、請求項１から２３のいずれか一項に記載の静電容量式タッチデバイス。
【請求項２５】
前記静電容量結合は、０．００１ｍｍ２と１００ｍｍ２との間の値を有する面積を有する、請求項１から２４のいずれか一項に記載の静電容量式タッチデバイス。
【請求項２６】
前記静電容量結合（複数可）は、０．１と１００ｐＦとの間の値を有する（実効）キャパシタンスを有する、請求項１から２５のいずれか一項に記載の静電容量式タッチデバイス。
【請求項２７】
前記静電容量式タッチコントローラは、抵抗型容量測定を実行する、請求項１から２６のいずれか一項に記載の静電容量式タッチデバイス。
【請求項２８】
請求項１から２７のいずれか一項に記載の静電容量式タッチデバイスを備える印刷物。
【請求項２９】
印刷された証印をサポートする基板を備える、請求項２８に記載の印刷物。
【請求項３０】
本、ゲーム、グリーティングカード、ポスター、製品包装、販促アイテム、またはＰＯＳディスプレイを含む、請求項２８または２９に記載の印刷物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電容量式タッチデバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子コンポーネントが、ますます、本、ポスター、およびグリーティングカードのような印刷アイテムに、これらのアイテムがよりインタラクティブになるように組み込まれている。特に、静電容量式タッチセンサが、ユーザが入力を与え、アイテムが反応することができるように、アイテムに組み込まれている。そのようなアイテムの例は、英国特許出願公開第２４６４５３７号明細書および国際公開第２００４／０７７２８６号に記載されている。
【発明の概要】
【０００３】
本発明の第１の態様によると、静電容量式タッチデバイスが提供される。静電容量式タッチデバイスは、入力ポートを含む静電容量式タッチコントローラおよび静電容量式タッチセンサを備える。入力ポートは、少なくとも１つの（インラインまたはシリーズの）静電容量結合を含む経路により、静電容量式タッチセンサに結合される。
【０００４】
これは、静電容量式タッチデバイスの製作を容易にするのに役立つことができる。さらに、より複雑なトラックのルーティング装置を有する静電容量式タッチデバイスが形成されてよい。
【０００５】
入力ポートは、出力ポートであってもよい。静電容量式タッチコントローラは、複数の汎用入出力ポートを含む混合信号マイクロコントローラのようなマイクロコントローラの形をとってよい。
【０００６】
静電容量式タッチコントローラは、１以上の入力ポートを含んでよい。ここで、各ポートは、（静電容量結合のそれぞれまたは複数の静電容量結合のセットのそれぞれを介して）静電容量式タッチセンサのそれぞれに結合される。
【０００７】
静電容量式タッチデバイスは、静電容量式タッチコントローラを含むモジュールを備えてよい。モジュールは、静電容量結合を形成するための結合領域をサポートするモジュール基板を含んでよい。ここで、入力ポートは、途切れない導電性経路により結合領域に結合される。結合領域は、導電性トラックの一部分、例えば端部であってよい。結合領域は、適当なキャパシタンスの結合領域を設ける、および／または、対応する結合領域との位置合せを補助し、それによりデバイスの組立または形成を容易にするために、形成される、例えば拡大されてよい。
【０００８】
導電性経路は、金属トラックまたは導電性インクを備えてよい少なくとも１つの導電性トラックを含んでよい。
【０００９】
モジュール基板は、第１および第２の対面を備えてよく、静電容量式タッチコントローラは、第１面上にサポートされてよい。結合領域は、第１面上にサポートされてよい。この場合、静電容量結合は、モジュール基板を通じて生じてよい。或いは、例えば、モジュールは、（例えば、結合領域を対応する結合領域に提示することにより）下向きに配置されて、静電容量結合を形成するので、静電容量結合はモジュール基板を通じて生じないように配置されることができる。結合領域は、第２面上にサポートされてよい。この場合、例えば、モジュールは、（例えば、結合領域を対応する結合領域に提示することにより）上向きに配置されて、静電容量結合を形成するので、静電容量結合はモジュール基板を通じて生じないように配置されることができる。
【００１０】
静電容量式タッチデバイスは、誘電材料を含むシートまたは基板を備える。シートまたは基板は、第１および第２の対面を含んでよい。導電性トラックは、シートの第１面上にサポートされてよい。トラックは、静電容量結合に対する結合領域を設けられてよい。導電性トラックは、導電性インクおよび／または導電性フォイルを備えてよい。シートまたは基板は、紙、カード、ボール紙、または硬質繊維板のような繊維系材料を備えてよい。シートまたは基板は、プラスチック材料を備えてよい。シートまたは基板は、成形、例えば湾曲またはモールドされてよい。
【００１１】
シートまたは基板は、静電容量式タッチセンサをサポートしてよい。
【００１２】
別の異なるシートまたは基板は、静電容量式タッチセンサをサポートしてよい。従って、追加の静電容量結合は、シート（または基板）と他の異なるシートとを結合するために使用されてよい。シートまたは基板は、１以上の静電容量式タッチセンサを含んでよい。
【００１３】
静電容量式タッチセンサは、導電パッドを備えてよい。導電パッドは、導電性インク（例えば、金属系インクおよび／または炭素系インク）を備えてよい。導電パッドは、少なくとも１ｍｍ２、必要に応じて少なくとも１０ｍｍ２の面積を有してよい。
【００１４】
静電容量結合は、第１および第２の結合領域ならびに第１および第２の結合領域の間の少なくとも１つの誘電領域を含んでよい。少なくとも１つの誘電領域は、グルーおよび／またはテープを含んでよい。少なくとも１つの誘電領域は、非導電層を含んでよい。少なくとも１つの誘電領域は、非導電パターン層またはパッドを含んでよい。非導電層は、非導電性インクを備えてよい。非導電層は、非接着材料、例えばグルーではないインクを備えてよい。少なくとも１つの誘電領域は、非導電層（複数可）のスタックを備えてよい。パターン層またはパッドは、（平面視において）多角形、例えば正方形または長方形であってよい。パターン層またはパッドは、正多角形、例えば正方形であってよい。パターン層またはパッドは、円または楕円であってよい。
【００１５】
少なくとも１つの誘電領域は、１または複数の誘電体シートを含んでよい。誘電体シート（複数可）は、繊維系材料を備えてよい。誘電体シートは、プラスチック材料を備えてよい。少なくとも１つの誘電領域は、静電容量式タッチコントローラをサポートするモジュール基板を含んでよい。少なくとも１つの誘電領域は、誘電材料を有する基板を含んでよい。基板は、静電容量式タッチセンサをサポートしてよい。基板は、紙、カード、ボール紙、または硬質繊維板のような繊維系材料を備えてよい。基板は、プラスチック材料を備えてよい。基板は、ラミネートを備えてよい。
【００１６】
経路は、実効キャパシタンスを有する直列の少なくとも２つの静電容量結合を含んでよい。例えば、２つの静電容量結合であってよい。
【００１７】
静電容量結合は、０．００１ｍｍ２と１００ｍｍ２との間、必要に応じて０．０１ｍｍ２と１０ｍｍ２との間の値を有する面積（すなわち、重なりの面積）を有してよい。
【００１８】
静電容量結合（複数可）は、０．１と１００ｐＦとの間、必要に応じて１と１０ｐＦとの間の値を有する（実効）キャパシタンスを有してよい。
【００１９】
静電容量式タッチコントローラは、抵抗型容量測定を実行するよう構成されてよい。
【００２０】
本発明の第２の態様によると、静電容量式タッチデバイスを備える印刷物が提供される。
【００２１】
印刷物は、本、ゲーム、グリーティングカード、ポスター、製品包装、（三角形のカレンダーのようなアイテムまたはビールマットのような）販促アイテム、またはＰＯＳディスプレイを含んでよい。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
ここで、本発明の実施形態が、添付図面を参照して、例を挙げて説明される。
【図１】静電容量式タッチセンシング装置の概略図である。
【図１Ａ】入出力ポートおよび静電容量式タッチセンサを結合する導電線を示す。
【図２】本発明に係る静電容量式タッチセンシング装置を含む物品の概略図である。
【図２Ａ】物品の一部を形成するモジュールの一部の側面図である。
【図３】静電容量結合の平面図である。
【図４】図３に示される静電容量結合の縦方向の側面図である。
【図５】基板の下面上に設けられた複数の結合領域を有する基板を備えるモジュールを示す縦方向の側面図である。
【図６】静電容量式センサおよび人を介する静電容量式センシングのコントローラのポートとグランドとの間の回路の概略図である。
【図７】本発明に係る別の静電容量式タッチセンシング装置を含む物品の概略図である。
【図８】入出力ポートと静電容量式タッチセンサとの間の複数の静電容量結合を示す。
【図９】クリップオンモジュールを用いたポスターの概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
図１を参照すると、発明を理解するのに有用であると考えられ得る静電容量式タッチセンシング装置１が示される。
【００２４】
静電容量式タッチセンシング装置１は、テキサスインスツルメンツＭＳＰ４３０のような混合信号マイクロコントローラの形の静電容量式タッチコントローラ２を含む。ここで、テキサスインスツルメンツＭＳＰ４３０は、複数の導電線４１、４２により第１および第２の静電容量式タッチセンサ５１、５２に結合される第１および第２の汎用入出力ポート３１、３２を含む。第１および第２の導電線４１、４２は、抵抗器６により接続される。装置１は、例えば、Zack Albus: "PCB-Based Capacitive Touch Sensing With MSP430", Texas Instruments Application Report, SLAA363A (2007) (http://www.ti.com/lit/an/slaa363a/slaa363a.pdf)に記載されるような抵抗型容量測定を使用してタッチを検出するのに使用されることができる。
【００２５】
また、図１Ａを参照すると、各導電線４は、各ポート３と対応するセンサ５との間に連続する導電性経路（すなわち、途切れない導電性経路）を提供する。各導電線４は、複数の導電性接続８１、８２、…、８ｎ＋１により結合される複数の導電部７１、７２、…、７ｎ−１、７ｎから構成される。導電部７１、７２、…、７ｎは、例えば、プリント回路基板（不図示）上の金属トラック、ワイヤ、金属フォイルの部品、または導電性インクトラックの形をとってよい。典型的に、導電線４は、導電部の少なくとも２つの異なるタイプを含む。複数の導電性接続８１、８２、…、８ｎ＋１は、例えば、はんだ接合、導電性グルー接合、胴付き（すなわち、接触するが、例えば融合しない２つの導体）、または（例えば、一体構造を提供する導電性インクのトラックとパッドとの間の）一体接合の形をとってよい。
【００２６】
静電容量式タッチセンシング装置１は、本、ゲーム、グリーティングカード、または他の印刷アイテム（不図示）に組み込まれて、インタラクティブな印刷アイテム（不図示）を形成することができる。しかし、コントローラ２およびタッチセンサ５は、印刷アイテム（不図示）の異なる部分に、例えば、異なる基板上（例えば、コントローラはプリント回路基板上に配置され、タッチセンサ５はカードの部品上に配置される）、共通の基板の異なる側面上、および／またはしわまたは折れ目により分離された共通の基板の異なる部分上に配置されることができる。従って、連続する複数の導電線４を形成するのは困難である。従って、より簡素であり、しかし望ましくないレイアウトは、装置１が印刷アイテム（不図示）に組み込まれることができるように必要とされてよい。さらにまたは或いは、インタラクティブな印刷製品をより高価におよび／または作るのが困難にしてよい複数の経路を提供する複数の電気ワイヤおよび／または複数のコネクタリボンに依存する必要があってよい。
【００２７】
本発明は、少なくとも部分的に、確かな静電容量式タッチセンシングが、まだ、ポートとセンサとの間の連続する導電性経路を用いないで実現されることができる洞察に基づく。
【００２８】
図２を参照すると、本発明に係る静電容量式タッチセンシング装置１１を含む物品１０、例えば、ポスター、グリーティングカード、またはＰＯＳ（point of sale）ディスプレイのような印刷アイテムが示される。
【００２９】
物品１０は、例えば、紙、カード、もしくは他の繊維系材料、プラスチック、またはラミネートから形成される基板１２を含む。基板１２は、電子モジュール１３をサポートする。
【００３０】
図２Ａを参照すると、モジュール１３は、前面１６および背面１７および前面１６および／または背面１７上にサポートされる複数の導電性トラック１８のセットを有する誘電体基板１５を含むプリント回路基板１４を含む。モジュール１３は、汎用入出力ポート２０を有するテキサスインスツルメンツＭＳＰ４３０のような静電容量式タッチコントローラ１９を含む。複数のポート２０は、複数のピン２１のそれぞれによりアクセスされる。
【００３１】
プリント回路基板１４は、例えば布または紙および熱硬化樹脂から形成されるラミネート基板の前面１６または背面１７上に形成される複数の銅または金属トラック１８を備える従来タイプであってよい。はんだ（不図示）は、複数の導電性トラック１８と複数のピン１９を接続するために使用されることができる。
【００３２】
しかし、プリント回路基板１４は、例えば、紙、カード、もしくは他の繊維系材料またはプラスチックから形成される基板の前面１６および／または背面１７上に形成される導電性インクまたはフォイルトラック１８を備えてよい。導電性インクまたはグルー（不図示）は、複数の導電性トラック１８および複数のピン１９を接続するために使用されることができる。導電性インクが使用される場合、スクリーン、フレキソ印刷、オフセットリソグラフィ、またはグラビア印刷が使用されることができる。
【００３３】
静電容量式タッチコントローラ１９は、抵抗型容量測定を使用してタッチを検出するために使用される。タイマ（不図示）は、８ＭＨｚの周波数で計られる。
【００３４】
入出力ポート２０の複数のペアは、値Ｒを有する抵抗器２２により接続される。Ｒは、５００ｋΩと５ＭΩとの間の範囲にある値を有してよい。ポート２０がスキャンされると（図５に示されるように）、抵抗器２２は、効果的に、抵抗器をグランドに設ける。従って、約１０ｐＦのグランドへのキャパシタンスを有するセンサ２３に対して、センサ２３の放電時間は約０．５から約５０μ秒である。
【００３５】
また、基板１２は、少なくとも１つの静電容量式タッチセンサ２３および少なくとも１つの導電性トラック２４をサポートする。各タッチセンサ２３は、それぞれ導電性トラック２４に接続される。この場合、導電性トラック２４は、単一のラインを備える。しかし、導電性トラックは、１以上のラインを備えてよく、複数の架橋線を含んでよい。
【００３６】
静電容量式タッチセンサ（複数可）２３および導電性トラック（複数可）２４は、導電性インクを備え、導電性インクを基板１２上に印刷することにより形成されてよい。印刷は、スクリーン、フレキソ印刷、オフセットリソグラフィ、またはグラビア印刷の形の印刷を備えてよい。
【００３７】
図２に示されるように、入出力ポート２０および対応する静電容量式タッチセンサ２３は、経路２５により結合される。経路２５は、主に（例えば、金属から形成される）導電性トラック１８および導電性インクトラック２４によりそれぞれ設けられる第１および第２の導電部２５１、２５２を含む。導電性インク２４の抵抗は、Ｒｔｒａｃｋである。導電性トラック１８が金属を備える場合、トラックの抵抗は、相対的に小さいと仮定されることができる。しかし、プリント回路基板上の導電性トラック１８が導電性インクを備える場合、導電性トラック１８は、かなりの抵抗Ｒｔｒａｃｋを有してよい。
【００３８】
第１および第２の導電部２５１、２５２は、静電容量結合２６により結合される。従って、経路２５は切断され、単一の連続な電気経路ではない。言い換えると、コントローラ１９のポート２０およびセンサ２３は、オーミックでない経路２５により接続される。
【００３９】
図２、図３、および図４を参照すると、第１および第２の導電部２５１、２５２は、それぞれ、少なくとも１つの誘電体層または領域２９（不図示）により分離される第１および第２の結合領域２７、２８を備える。第１および第２の結合領域２７、２８は、複数の導電パッドまたは重なる複数のトラック１８、２４の一部の形をとる。
【００４０】
第１および第２の結合領域２７、２８は、それぞれ第１および第２の面積Ａ１、Ａ２を有し、（平均）比誘電率εｒを有する誘電体の距離ｄだけ分離される。典型的に、第１および第２の面積Ａ１、Ａ２は、約０．００１ｍｍ２と約１００ｍｍ２との間、例えば約０．１ｍｍ２と約１０ｍｍ２との間の範囲にある値を有する。第１および第２の面積Ａ１、Ａ２は、同じ値を有してよい。すなわち、Ａ１＝Ａ２＝Ａ。いずれの場合においても、静電容量結合の有効面積は、重なりの面積により制限される。距離ｄは、約１μｍと約１ｍｍとの間の範囲にある値を有する。比誘電率εｒは、約２と１０との間の範囲にある。より詳細に説明されるように、第１および／または第２の面積Ａ１、Ａ２、距離ｄ、および比誘電率εｒの値の組み合わせは、実験により見つけられることができる。
【００４１】
この例において、少なくとも１つの誘電体層２９は、主に、プリント回路基板１５から構成される。しかし、そうである必要はない。
【００４２】
例えば、モジュール１３は、基板１２上で「下向きに」配置されてよい。少なくとも１つの誘電体層２９は、基板１２を含んでよい。言い換えると、モジュール１３は、基板１２の一方の面（すなわち、表面）上に実装され、センサ２３および複数のトラック２４は、基板１２の他の反対側の面上に形成されてよい。少なくとも１つの誘電体層２９は、エア、グルー、および／または粘着テープを含んでよい。少なくとも１つの誘電体層２９は、誘電体シート（不図示）を含んでよい。少なくとも１つの誘電体層２９は、電気的に非導電性インク（不図示）を含んでよい。誘電体層２９は、パッド、例えば、パターン層の形をとってよい。
【００４３】
別の例では、モジュール１３は、まだ、基板１２上に「上向きに」に配置されてよいが、少なくとも１つの誘電体層２９はプリント回路基板１５により設けられない。
【００４４】
図５を参照すると、誘電体基板１５は、背面１７上の複数の導電性トラック１８をサポートする。誘電体基板１６は、前面１６と背面１７との間の複数のスルーホール３１および導電性ビア３２、例えば、前面１６および背面１７上の複数のトラック１８を接続するスルーホール３１を通るはんだまたは導電性インクを含む。
【００４５】
誘電体層３３は、背面１７上の導電性トラック１８を基板１２上の導電性トラック２４から分離する。誘電体層３３は、テープまたはグルーのような接着剤であってよい。或いは、誘電体層３３は、接着剤および追加の接着材料（例えば、グルー）および／または接着装置（例えば、モジュール１３の上に設けられる粘着テープ）が使用されることができる。
【００４６】
この装置は、プリント回路基板１５が、少なくとも１つの誘電体層２９を提供しないことを意味する。これは、誘電材料の厚さｄを減らすのに役立つことができ、および／または材料がプリント回路基板１５のそれと異なる比誘電率εｒの値、例えば５より大きいもしくは等しい（すなわち、εｒ≧５）または１０より大きいまたは等しい（すなわち、εｒ≧１０）使用される値を有することができるようにする。
【００４７】
静電容量式タッチコントローラ１９は、基板１２上に直接またはキャリア（不図示）を介して、すなわちプリント回路基板によりサポートされることなく、実装されることができる。静電容量式タッチコントローラ１９またはキャリア（不図示）は、基板１２上の第２の結合領域２８と容量結合する第１の結合領域２７をサポートする。静電容量式タッチコントローラ１９またはキャリア（不図示）は、面実装パッケージまたはチップキャリアの形をとってよい。第１の結合領域２７は、コントローラまたはキャリア（不図示）の面（例えば、背面）上の複数の導電パッドの形をとってよい。
【００４８】
また、図６を参照すると、静電容量結合２６はキャパシタンスＣ１を有する。従って、平行平板配置に対して、静電容量結合２６のキャパシタンスは、およそεｒε０Ａ／ｄに等しい。ここで、ε０は自由空間の誘電率、Ａは第１および第２の結合領域２７、２８の重なりの面積、およびｄは第１および第２の結合領域２７、２８の間隔である。センサ２３とセンサ２３にタッチしている人３４との間のキャパシタンスは、Ｃ２である。典型的に、Ｃ２は約１から１０ｐＦ、例えば約３ｐＦである。人３４とグランド３５との間のキャパシタンスは、Ｃ３である。典型的に、Ｃ３は、約１００ｐＦである。
【００４９】
Ｃ１は、０．１ｐＦから約１００ｐＦの範囲にある値を有してよい。キャパシタンスＣ１の値は、実験により見つけられることができる。しかし、一般に、キャパシタンスＣ１の値は、静電容量式タッチコントローラ１９（図２）が、人３４がセンサ２３にタッチしているのを検出することができる程度である。例えば、これは、センサ２３と人３０（Ｃ２を備える）との間のインピーダンスＺが支配する場合に実現されてよい。これは、Ｃ１＜Ｃ２を生ずることができる。例えば、Ｃ１は、Ｃ２の２分の１以下であってよく、またはＣ２の１０分の１以下であってよい。
【００５０】
たとえ、静電容量式タッチコントローラのポート２０および静電容量式タッチセンサ２３は、オーミックでない経路２５により接続されても、実効静電容量式センシングはまだ可能である。
【００５１】
これは、アイテム１０の組立を容易にするのに役立つことができ、および／またはより大きな設計自由度をもたらす。これは、モジュール１３が、非導電性グルーまたはテープを使用して基板１２に取り付けられる、または、例えばクリップまたはフレームを使用して基板１２に（一時的に）保持されることができる。
【００５２】
図７および図８を参照すると、経路２５は、キャパシタンスＣ１１，…，Ｃ１ｎをそれぞれ有する１以上の静電容量結合２６１，…，２６ｎを含んでよい。これは、アイテム１０'の周囲での複数のトラックの経路設定を容易にするのに役立つことができる。図７において、複数のトラックの抵抗Ｒｔｒａｃｋ１，…，Ｒｔｒａｃｋｎは示されない。
【００５３】
例えば、余分の中間基板３６が、基板１２の間に配置されてよい。中間基板３６は、複数の導電性トラック２４１を含み、モジュール１３とセンサ２３とをリンクするために使用されることができる。中間基板３２は、それ自体が、１または複数のセンサ２３を含んでよい。
【００５４】
従って、静電容量結合は、静電容量式タッチコントローラのポート２０と静電容量式タッチセンサ２３との間の経路を経路設定するために使用されることができる。
【００５５】
直列に配置される複数の静電容量結合２６１、…、２６ｎのキャパシタンスＣ１１，…，Ｃ１ｎは、組み合わされて等価キャパシタンスＣ１をもたらすことができる。従って、複数のキャパシタンスＣ１１，…，Ｃ１ｎの値は、実験により見つけられて、前述のような値を有する等価キャパシタンスＣ１をもたらすことができる。
【００５６】
アイテム１０'は、本であってよい。例えば、本のページ上のカバーおよびセンサ２３内に組み込まれたモジュール１３は、１以上のページを通る単一の結合を通じて接続されてよい。或いは、静電容量結合は、結合のシリーズを通じてモジュール１３とページとの間に実現されることができる。
【００５７】
アイテム１０'は、カードの幾つかの層をラミネートすることにより形成されるゲームであってよい。カードの複数の層の複数の領域は、切り取られ、積み重ねられて、複数のキャビティを形成することができる。モジュール１３は、ゲーム内に組み込まれてよく、センサ２３は、ラミネートの上部のまたはそれに向かう層上に配置されてよい。本のように、ゲームは、モジュール１３を含んでよく、センサ２３は、カードの１以上の層を通る単一の結合を通じて接続されることができる。或いは、静電容量結合は、結合のシリーズを通じてモジュール１３とセンサ２３との間に実現されることができる。
【００５８】
図９を参照すると、アイテム１０は、モジュール１３を含むサラウンドまたはエッジを提供するフレーム３７と、１または複数センサ２３および複数のトラック２４を含む別の異なるシート１２と置き換えられることができるポスターまたはカードのようなシート１２と、のような２つの部分を備えてよい。図９において、センサ２３は、ユーザにより見られない裏面上にある。前面に、複数のイメージおよびテキスト３８が印刷される。
【００５９】
クランプ装置、例えばバネ付きクリップは、２つのジョー（不図示）の間にシート１２を保持するために使用されてよい。ジョー（不図示）の１つは、シート１２上の対応する複数の端子２８に結合するために複数の端子２７をサポートしてよい。端子２７、２８は、直接接触される必要はない。代わりに、確かな容量結合は、端子２７、２８の間に形成されてよい。
【００６０】
多くの変形が前述の実施形態に対してなされてよいことが理解されるであろう。
【００６１】
例えば、基板上の複数のトラックは、印刷される必要はないが、例えば複数のフォイルトラックを備えてよい。
【００６２】
基板は、不透明または透明であってよい。
【００６３】
静電容量測定の他の複数の形が使用されることができる。
【図１】
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【図１ａ】
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【図２】
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【図２ａ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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