(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１０）に形成されるスルーホール（１４）に弾性変形した一部が圧入されることで、前記基板と電気的接続がなされるプレスフィット端子（２０，２２０，３２０，６２０）であって、
前記基板に電気的に接続する電子部品（１２，１３）に対する入出力部を構成する基端部（２１）と、
前記基端部に対して圧入側の先端に形成される先端部（２３）と、
隙間（Ｃ）を介して互いに対向するように配置され、前記基端部の前記先端部側の端部と、前記先端部の前記基端部側の端部と、の間に介在する一対の弾性部（２５）と、
を備え、
前記弾性部は、
前記スルーホールに圧入される圧入部（２５ａ）と、
前記圧入部を前記基端部に連結する基端側連結部（２５ｂ）と、
前記圧入部を前記先端部に連結する先端側連結部（２５ｃ）と、
を備え、
前記基端側連結部及び前記先端側連結部の少なくとも一方は、塑性加工によって硬度が高められた凹部（２６，２７，３２６，３２７，６２６）が形成されることを特徴とするプレスフィット端子。
【請求項２】
前記凹部は、一対の前記弾性部が対向する対向方向に直交する方向の厚さが薄くなるような塑性加工によって硬度が高められて形成されることを特徴とする請求項１に記載のプレスフィット端子。
【請求項３】
前記凹部（２６，３２６，６２６）は、前記基端側連結部に形成されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のプレスフィット端子。
【請求項４】
前記凹部（２７，３２７）は、さらに、前記先端側連結部に形成されることを特徴とする請求項３に記載のプレスフィット端子。
【請求項５】
前記凹部（３２６，３２７）は、塑性加工によって拡がった突出部（３２６ａ，３２７ａ）を備えることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のプレスフィット端子。
【請求項６】
基板（１０）に形成されるスルーホール（１４）に弾性変形した一部が圧入されることで、前記基板と電気的接続がなされるプレスフィット端子（４２０，５２０）であって、
前記基板に電気的に接続する電子部品（１２，１３）に対する入出力部を構成する基端部（２１）と、
前記基端部に対して圧入側の先端に形成される先端部（２３）と、
隙間（Ｃ）を介して互いに対向するように配置され、前記基端部の前記先端部側の端部と、前記先端部の前記基端部側の端部と、の間に介在する一対の弾性部（２５）と、
を備え、
前記弾性部の表面には、前記スルーホールの内壁に接触する面と異なる部分に、塑性加工によって硬度が高められた凹部（４２６，５２６）が形成されることを特徴とするプレスフィット端子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プレスフィット端子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プレスフィット端子は、プリント配線基板に形成されたスルーホールの径よりも大きな幅を有する端子として形成され、当該スルーホールに弾性変形した端子の一部を圧入することで、プリント配線基板と電気的接続がなされる構成となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】再公表特許ＷＯ２０１１−１２５７４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような従来の構成では、プレスフィット端子のスルーホールへの圧入時に、基板に荷重（圧入荷重）が加わるため、スルーホール部分のめっきや基板にダメージを及ぼす虞がある。しかしながら、基板に対するプレスフィット端子の圧入荷重を下げる構成、例えば、プレスフィット端子の幅を細くするような構成とすると、端子圧入後の端子と基板の接触荷重（保持力）も低下するため、接続信頼性が悪化するという問題が生じてしまう。
【０００５】
このような問題に対して、特許文献１のプレスフィット端子１０は、プレスフィット端子単体ユニット１０Ｌを厚さ方向に複数枚重ねる構成としている。しかしながら、このような構成では、プレスフィット端子１０を圧入するスルーホール３１の径が大きくなることから、狭いピッチでプレスフィット端子１０を配置させることが難しくなる。また、プレスフィット端子単体ユニット１０Ｌを重ねる際に各ユニットの位置決めを行う必要が生じ、高精度に行えない場合には位置ずれを起こして、プレスフィット端子１０が配線基板３０と接触してスルーホール３１のめっきが傷ついたり、プレスフィット端子１０が座屈し易くなってしまう。さらに、プレスフィット端子単体ユニット１０Ｌを圧接や溶接によって束ねる必要があるため、製造工程が複雑になり、製造コストも増大する問題がある。
【０００６】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、圧入荷重の増大を抑制しつつ、弾性部の基板との保持力を高めると共に、電気的接続の信頼性を向上させることが可能なプレスフィット端子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、請求項１の発明は、
基板（１０）に形成されるスルーホール（１４）に弾性変形した一部が圧入されることで、前記基板と電気的接続がなされるプレスフィット端子（２０，２２０，３２０，６２０）であって、
前記基板に電気的に接続する電子部品（１２，１３）に対する入出力部を構成する基端部（２１）と、
前記基端部に対して圧入側の先端に形成される先端部（２３）と、
隙間（Ｃ）を介して互いに対向するように配置され、前記基端部の前記先端部側の端部と、前記先端部の前記基端部側の端部と、の間に介在する一対の弾性部（２５）と、
を備え、
前記弾性部は、
前記スルーホールに圧入される圧入部（２５ａ）と、
前記圧入部を前記基端部に連結する基端側連結部（２５ｂ）と、
前記圧入部を前記先端部に連結する先端側連結部（２５ｃ）と、
を備え、
前記基端側連結部及び前記先端側連結部の少なくとも一方は、塑性加工によって硬度が高められた凹部（２６，２７，３２６，３２７，６２６）が形成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
請求項１の発明では、弾性部を構成する基端側連結部及び先端側連結部の少なくとも一方に塑性加工によって硬度が高められた凹部を形成することによって、弾性部の強度を向上させることができる。そのため、スルーホールの内壁に対する弾性部の反力が高まることによって、弾性変形した弾性部の基板との接触荷重（保持力）を高めることができる。また、弾性部の一部である基端側連結部及び先端側連結部の少なくとも一方に上記凹部を形成する構成は、弾性部全体に同様の凹部を形成する場合や、プレスフィット端子の材質を高硬度のものにするような場合に比べ、弾性部のスルーホールに圧入する際に必要な荷重が小さくなるため、弾性部の基板との接触荷重（保持力）を高めつつ、圧入荷重の増大を抑制することができる。さらに、基端側連結部及び先端側連結部の少なくとも一方に上記凹部を形成する構成は、圧入部に同様の凹部を形成する場合に比べ、弾性部と基板との接触面積を大きくすることができ、プレスフィット端子と基板との接触抵抗の増大を抑制して、電気的接続の信頼性を向上させることができる。
また、上記凹部は、プレス加工を用いることによって所望の加工形状に高精度に形成することができる。また、このようなプレス加工は、プレスフィット端子の加工と同じ工程で行うことが可能であり、製造プロセスの簡略化及び低コスト化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態に係るプレスフィット端子を採用した電子装置の概略構成を示す断面図である。
【図２】図２は、図１のプレスフィット端子とスルーホールとの接続構造を例示する断面概略図である。
【図３】図３（Ａ）は、本発明の第１実施形態に係るプレスフィット端子の正面図であり、図３（Ｂ）は、その側面図である。
【図４】図４は、プリント基板をケースに組み付ける前の状態を示す断面図である。
【図５】図５（Ａ）は、プレスフィット端子のスルーホールへの圧入状態を説明するための断面図であり、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）のＡ−Ａ断面を概略的に示す断面図である。
【図６】図６は、図３のプレスフィット端子において、スルーホールへの圧入時のストローク（端子挿入長さ）と接触荷重との関係を示す図である。
【図７】図７（Ａ）は、本発明の第２実施形態に係るプレスフィット端子の正面図であり、図７（Ｂ）は、その側面図である。
【図８】図８（Ａ）は、本発明の第３実施形態に係るプレスフィット端子の正面図であり、図８（Ｂ）は、その側面図である。
【図９】図９（Ａ）は、本発明の第４実施形態に係るプレスフィット端子の正面図であり、図９（Ｂ）は、その側面図であり、図９（Ｃ）は、図９（Ａ）のＢ−Ｂ断面を概略的に示す断面図である。
【図１０】図１０（Ａ）は、本発明の第４実施形態の第１変形例に係るプレスフィット端子の正面図であり、図１０（Ｂ）は、その側面図であり、図１０（Ｃ）は、図１０（Ａ）のＤ−Ｄ断面を概略的に示す断面図である。
【図１１】図１１（Ａ）は、他の実施形態に係るプレスフィット端子の正面図であり、図１１（Ｂ）は、その側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
［第１実施形態］
以下、本発明に係るプレスフィット端子を具現化した第１実施形態について、図面を参照して説明する。
本実施形態に係るプレスフィット端子２０は、電子装置１において、プリント基板１０に形成されるスルーホール１４に圧入されることで電気的接続がなされる端子として採用されている。電子装置１は、例えば、車両に搭載される各種車載機器を制御する電子制御装置（Electronic Control Unit）であって、図１に示すように、外郭を構成する筐体２内にプリント基板１０等が収容されて構成されている。
【００１１】
プリント基板１０は、配線層と樹脂等からなる絶縁層とが交互に積層される多層基板であって、その実装面１１にＩＣチップ１２やコンデンサ１３等の電子部品が実装されて構成されている。プリント基板１０の実装面１１の所定の位置には、後述するターミナル７と接続するための複数のスルーホール１４が設けられている。なお、スルーホール１４の内壁及びその周囲には、金属材料の導通部として構成されるめっき１５が形成されている。
【００１２】
筐体２は、ケース３およびカバー４を備えており、ケース３にカバー４を組み付けることで、プリント基板１０等を収容する収容空間が形成される。ケース３は、樹脂材料により形成されており、上記収容空間を構成する上壁５の内面には、プリント基板１０が締結等される支持部（図示略）が形成されている。上壁５の外面には、コネクタ部６が設けられており、このコネクタ部６内には複数のターミナル７の一端７ａがそれぞれ露出している。
【００１３】
各ターミナル７は、対応するスルーホール１４を介してプリント基板１０にそれぞれ電気的に接続される端子であり、ケース３にインサート成形されている。図２に示すように、各ターミナル７の他端は、本実施形態に係るプレスフィット端子２０として構成されており、各プレスフィット端子２０の弾性部２５が対応するスルーホール１４に対してそれぞれ同軸的に位置するように配置されている。
【００１４】
次に、本発明の特徴的構成であるプレスフィット端子２０の詳細形状について、図３を参照して説明する。
図３に示すように、プレスフィット端子２０は、基端部２１と、先端部２３と、一対の弾性部２５と、を備えている。なお、以下の説明では、図３に示すように、プレスフィット端子２０の長手方向（スルーホール１４への圧入方向）をＹ軸方向とし、プレスフィット端子２０の幅方向（一対の弾性部２５が対向する方向）をＸ軸方向として説明する。また、プレスフィット端子２０の厚さ方向（長手方向及び幅方向と直交する方向）をＺ軸方向として説明する。なお、図１以降の図面も同様の軸方向を設定して説明する。
【００１５】
基端部２１は、プリント基板１０に電気的に接続する電子部品に対する入出力部を構成するもので、略角柱状に形成されている。また、基端部２１の先端部２３側の端部（以下、先端側端部ともいう）は、弾性部２５の基端部２１側の端部（以下、基端側端部ともいう）と連結している。
【００１６】
先端部２３は、基端部２１に対して圧入側の先端に形成され、圧入側に近づくにつれて幅が狭くなる先細り形状となっている。また、先端部２３の基端側端部は、弾性部２５の先端部２３側の端部と連結している。
【００１７】
一対の弾性部２５は、隙間Ｃを介して互いに対向するように配置され、それぞれ基端部２１の先端側端部と、先端部２３の基端側端部と、の間に介在する梁部分として構成されている。具体的には、一対の弾性部２５は、隙間Ｃを中央の貫通穴として、その貫通穴の周囲を囲むように枠状に形成されることで弾性変形可能に構成されている。また、一対の弾性部２５によって構成される部分の幅（すなわち、図３（Ａ）に示す左側の弾性部２５の左端部から右側の弾性部２５の右端部までのＸ軸方向に沿った長さ）は、スルーホール径よりも僅かに大きくなるように設定されている。
【００１８】
また、弾性部２５は、スルーホール１４に圧入される圧入部２５ａと、この圧入部２５ａを基端部２１及び先端部２３にそれぞれ連結する基端側連結部２５ｂ及び先端側連結部２５ｃと、を備えている。具体的には、一対の基端側連結部２５ｂは、基端部２１の先端側端部から枝分かれするように形成され、それぞれ圧入部２５ａの基端部２１側の端部と連結している。また、一対の圧入部２５ａは、先端部２３の基端側端部から枝分かれするように形成された各先端側連結部２５ｃと連結している。また、圧入部２５ａ、基端側連結部２５ｂ、及び先端側連結部２５ｃは、Ｙ軸方向から見てそれぞれ外側（隙間Ｃとは反対側）に凸となる滑らかな湾曲形状となっている。
【００１９】
また、基端側連結部２５ｂには、塑性加工によって他の部分よりも断面積（長手方向及び厚さ方向（Ｚ軸方向）に直交する方向に切断した断面積）が小さく且つ硬度が高められた凹部２６が形成されている。この凹部２６は、例えばプレス加工によって形成され、基端側連結部２５ｂにおいて厚さ方向（Ｚ軸方向）に薄くなるように構成されている。なお、プレス加工によって押圧された部分が幅方向に拡がる場合には、このような拡がった部分を機械加工等により除去することで凹部２６を形成する。または、凹部２６が形成される基端側連結部２５ｂの部分に対して幅方向から接触する壁部を有する金型を用いてプレス加工を施すことで、押圧部分の拡がりを抑制する構成としてもよい。
【００２０】
次に、プリント基板１０をケース３に組み付ける工程について、図４〜図６を参照して説明する。
まず、プレスフィット端子２０を有する各ターミナル７がインサートされたケース３を用意し、図４に示すように、このケース３に対して所定の組付位置にプリント基板１０を配置する。このとき、各プレスフィット端子２０は、その一対の弾性部２５にて対応するスルーホール１４に対して同軸的に位置するようにそれぞれ配置される。
【００２１】
この状態からプリント基板１０をケース３の上壁５に向けて押し付けることで、各弾性部２５をスルーホール１４に圧入する。そして、図５（Ａ）（Ｂ）に示すように、各先端側連結部２５ｃがスルーホール１４を挿通して各圧入部２５ａがスルーホール１４に圧入されるまでプリント基板１０がケース３に対して押し込まれることで圧入が完了すると、押し込み作業が終了する。
【００２２】
次に、各種プレスフィット端子に関して、スルーホールへの圧入時のストローク（端子挿入長さ）と接触荷重（以下、荷重ともいう）との関係を、図６を用いて説明する。ここで、接触荷重とは、弾性部２５の弾性変形に基づいてプレスフィット端子からスルーホール１４の内壁に対して加わる力である。なお、図６に示すグラフのストローク軸におけるＡ点は、プレスフィット端子がプリント基板１０（より具体的にはめっき１５）に接触した時のストローク長さである。また、ストローク軸におけるＢ点は、スルーホール１４の内壁との接触により弾性部２５の弾性変形が最も大きくなり、接触荷重が最大になるストローク長さである。また、ストローク軸におけるＣ点は、プレスフィット端子の圧入完了時のストローク長さである。
【００２３】
図６に示す破線のグラフは、従来技術のプレスフィット端子に関するものである。なお、従来技術のプレスフィット端子の構成は、本発明のプレスフィット端子２０において凹部２６を設けない構成に相当する。また、図６に示す一点鎖線のグラフは、従来技術のプレスフィット端子に対して弾性部（本発明のプレスフィット端子２０における弾性部２５に相当する部分）の強度を単純に高めた構成（以下、高硬度のプレスフィット端子ともいう）に関するものである。なお、高硬度のプレスフィット端子は、例えば、その材質を硬度の高いものに変更した構成である。ここで、各プレスフィット端子の形状が凹部２６を除いてほぼ同じであるため、各プレスフィット端子に関するグラフにおいて、ストローク軸におけるＢ点及びＣ点の位置がほぼ同じになる。
【００２４】
図６のグラフからわかるように、高硬度のプレスフィット端子は、Ａ点からＢ点までの圧入時の荷重が従来技術のプレスフィット端子の場合よりも大きく、Ｃ点における荷重も大きくなっている。このような高硬度のプレスフィット端子では、弾性部の強度が従来技術に比べて高いため、圧入完了後（Ｃ点）において、スルーホール１４の内壁に対する弾性部２５の反力を高く保ち、圧入完了後の接触荷重（保持力）を従来技術よりも荷重Ｈ[Ｎ]（図６参照）だけ大きくすることができる。しかしながら、高硬度のプレスフィット端子は、弾性部全体の強度が従来技術に比べて高い構成であり、弾性変形が最も大きくなるＢ点においても、スルーホール１４の内壁に対する弾性部２５の反力が高く接触荷重（圧入荷重）が大きくなってしまう。このように、高硬度のプレスフィット端子では、従来技術の構成に比べて、圧入完了後の接触荷重（保持力）を高めることができるが、圧入段階の接触荷重（圧入荷重）も大きくなり、スルーホール部分のめっきや基板にダメージを及ぼす虞がある。
【００２５】
本発明のプレスフィット端子２０では、弾性部２５を構成する基端側連結部２５ｂに塑性加工によって硬度が高められた凹部２６を形成することによって、弾性部２５の強度を向上させている。そのため、弾性部２５において、圧入完了時にスルーホール１４の内壁から受ける力に対する反力が大きくなる。このようにスルーホール１４の内壁に対する弾性部２５の反力が高まることによって、弾性変形した弾性部２５のプリント基板１０との圧入完了後の接触荷重（保持力）を高めることができ、Ｃ点では従来技術の構成に比べて荷重Ｈ[Ｎ]（図６参照）だけ荷重が大きくなっている。
【００２６】
一方で、本発明のプレスフィット端子２０では、基端側連結部２５ｂに凹部２６が形成される構成であり、スルーホール１４への圧入時に当該凹部２６が圧入側から離れて位置することになる。そのため、凹部２６による弾性部２５の強度向上に対する寄与が低い状態で当該弾性部２５が弾性変形することになり、弾性部２５をスルーホール１４に圧入する際に必要な荷重が少なくなる。そのため、Ａ点からＢ点までの圧入時の荷重が、従来技術の場合とほぼ変わらず、高硬度のプレスフィット端子の場合よりも低く抑えることができる。
【００２７】
以上説明したように、本実施形態に係るプレスフィット端子２０では、弾性部２５を構成する基端側連結部２５ｂに塑性加工によって硬度が高められた凹部２６を形成することによって、弾性部２５の強度を向上させることができる。そのため、スルーホール１４の内壁に対する弾性部２５の反力が高まることによって、弾性変形した弾性部２５のプリント基板１０との圧入完了後の接触荷重（保持力）を高めることができる。また、弾性部２５の一部である基端側連結部２５ｂに凹部２６を形成する構成は、弾性部２５全体に同様の凹部を形成する場合や、プレスフィット端子２０の材質を高硬度のものにするような場合に比べ、弾性部２５のスルーホール１４に圧入する際に必要な荷重が小さくなるため、弾性部２５のプリント基板１０との圧入完了後の接触荷重（保持力）を高めつつ、圧入段階の接触荷重（圧入荷重）の増大を抑制することができる。さらに、基端側連結部２５ｂに凹部２６を形成する構成は、圧入部２５ａに同様の凹部を形成する場合に比べ、弾性部２５とプリント基板１０との接触面積を大きくすることができ、プレスフィット端子２０とプリント基板１０との接触抵抗の増大を抑制して、電気的接続の信頼性を向上させることができる。
また、基端側連結部２５ｂに形成する凹部２６は、プレス加工を用いることによって所望の加工形状に高精度に形成することができる。また、このようなプレス加工は、プレスフィット端子２０の加工と同じ工程で行うことが可能であり、製造プロセスの簡略化及び低コスト化を図ることができる。
【００２８】
また、基端側連結部２５ｂにおいて、一対の弾性部２５が対向する幅方向（Ｘ軸方向）と、当該弾性部２５のスルーホール１４への圧入方向（Ｙ軸方向）と、に直交する厚さ方向（Ｚ軸方向）に薄くなるように凹部２６が形成されている。そのため、基端側連結部２５ｂが幅方向（Ｘ軸方向）に薄くなるように凹部を設ける構成と比べて、凹部２６の当該幅方向の長さが変化しないため、基端側連結部２５ｂにおける当該幅方向のばね荷重の低下を抑制させることができる。また、厚さ方向（Ｚ軸方向）に薄くなるように凹部２６を形成する構成であるため、厚さ方向（Ｚ軸方向）から見たプレスフィット端子２０の外周形状の変化を抑制することができ、スルーホール１４への圧入を円滑に行える形状となる。
【００２９】
また、プレスフィット端子２０は、圧入部２５ａを基端部２１に連結する基端側連結部２５ｂと、圧入部２５ａを先端部２３に連結する先端側連結部２５ｃと、を備え、基端側連結部２５ｂに凹部２６が形成されている。そのため、先端側連結部２５ｃや圧入部２５ａに同様の凹部を形成する場合に比べ、弾性部２５のスルーホール１４に圧入する際に必要な荷重を小さくしつつ、スルーホール１４への圧入後におけるプリント基板１０との接触荷重（保持力）を大きくすることができる。
【００３０】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係るプレスフィット端子２２０について、図７を用いて説明する。
本第２実施形態のプレスフィット端子２２０は、第１実施形態の構成にさらに凹部２７が設けられる構成であり、それ以外は第１実施形態と同一である。そのため、第１実施形態と同様の構成については第１実施形態と同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００３１】
本第２実施形態では、先端側連結部２５ｃに、塑性加工によって他の部分よりも断面積（長手方向及び厚さ方向（Ｚ軸方向）に直交する方向に切断した断面積）が小さく且つ硬度が高められた凹部２７が形成されている。この凹部２７は、例えばプレス加工によって形成され、先端側連結部２５ｃにおいて厚さ方向（Ｚ軸方向）に薄くなるように構成されている。
【００３２】
このような構成によって、上記第１実施形態と同様の効果を奏することができる。
さらに、本第２実施形態に係るプレスフィット端子２２０では、基端側連結部２５ｂに凹部２６が設けられた弾性部２５において、さらに先端側連結部２５ｃに塑性加工によって硬度が高められた凹部２７を形成することによって、弾性部２５の強度をさらに向上させて、プリント基板１０との圧入完了後の接触荷重（保持力）を一層高めることができる。さらに、先端側連結部２５ｃに凹部２７を形成する構成は、圧入部２５ａに同様の凹部を形成する場合に比べ、弾性部２５とプリント基板１０との接触面積を大きくすることができ、プレスフィット端子２２０とプリント基板１０との接触抵抗の増大を抑制して、電気的接続の信頼性を向上させることができる。
また、先端側連結部２５ｃに形成する凹部２７は、プレス加工を用いることによって所望の加工形状に高精度に形成することができる。また、このようなプレス加工は、プレスフィット端子２２０の加工及び凹部２６の加工と同じ工程で行うことが可能であり、製造プロセスの簡略化及び低コスト化を図ることができる。
【００３３】
また、基端側連結部２５ｂの凹部２６の構成と同様に、先端側連結部２５ｃに厚さ方向（Ｚ軸方向）に薄くなるように凹部２７が形成されている。そのため、先端側連結部２５ｃが幅方向（Ｘ軸方向）に薄くなるように凹部を設ける構成と比べて、凹部２７の幅方向の長さが変化しないため、先端側連結部２５ｃにおける当該幅方向のばね荷重の低下を抑制させることができる。また、厚さ方向（Ｚ軸方向）に薄くなるように凹部２７を形成する構成であるため、厚さ方向（Ｚ軸方向）から見たプレスフィット端子２２０の外周形状の変化を抑制することができ、スルーホール１４への圧入を円滑に行い易い形状となる。
【００３４】
［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態に係るプレスフィット端子３２０について、図８を用いて説明する。
本第３実施形態のプレスフィット端子３２０は、弾性部２５に設けられる凹部３２６，３２７がそれぞれ突出部３２６ａ，３２７ａを備える点が第２実施形態と異なり、それ以外は第２実施形態と同一である。そのため、第２実施形態と同様の構成については第２実施形態と同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００３５】
本第３実施形態では、基端側連結部２５ｂ及び先端側連結部２５ｃに、それぞれ塑性加工によって他の部分よりも断面積（長手方向及び厚さ方向（Ｚ軸方向）に直交する方向に切断した断面積）が小さく且つ硬度が高められた凹部３２６，３２７が形成されている。この凹部３２６，３２７は、例えばプレス加工によって形成され、それぞれ基端側連結部２５ｂ及び先端側連結部２５ｃにおいて厚さ方向（Ｚ軸方向）に薄くなるように構成されている。さらに、凹部３２６，３２７は、それぞれ塑性加工によって拡がった突出部３２６ａ，３２７ａを備える構成である。この突出部３２６ａ，３２７ａは、凹部３２６，３２７をプレス加工によって形成する際に、押圧された部分が幅方向に拡がり、略板状に突出する構成となっている。
【００３６】
このような構成によって、上記第２実施形態と同様の効果を奏することができる。
さらに、塑性加工によって広がった突出部３２６ａ，３２７ａによって、それぞれ凹部３２６，３２７の幅方向（Ｘ軸方向）が長くなるため、それぞれ基端側連結部２５ｂ及び先端側連結部２５ｃにおける幅方向（Ｘ軸方向）へのばね荷重を高めることができる。また、塑性加工によって生じる突出部３２６ａ，３２７ａを機械加工等により除去する工程や、当該突出部３２６ａ，３２７ａの形成を抑制するような工程（例えば、凹部３２６，３２７が形成されるそれぞれ基端側連結部２５ｂ及び先端側連結部２５ｃの部分に対して幅方向から接触する壁部を有する金型を用いてプレス加工する工程）が不要となるため、製造工程の簡略化や製造コストの低減を図ることができる。
【００３７】
［第４実施形態］
次に、本発明の第４実施形態に係るプレスフィット端子４２０について、図９を用いて説明する。
本第４実施形態のプレスフィット端子４２０は、凹部４２６の構成が第１実施形態の凹部２６の構成と異なり、それ以外は第１実施形態と同一である。そのため、第１実施形態と同様の構成については第１実施形態と同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
【００３８】
本第４実施形態では、図９に示すように、スルーホール１４の内壁に接触する面を接触面２８とするとき、弾性部２５の表面のうち接触面２８と異なる部分に、塑性加工によって硬度が高められた凹部４２６が形成されている。具体的には、凹部４２６は、基端側連結部２５ｂの表面における厚さ方向（Ｚ軸方向）に面する部分と、圧入部２５ａの表面における接触面２８と異なる部分と、において塑性加工によって他の部分よりも断面積（長手方向及び厚さ方向（Ｚ軸方向）に直交する方向に切断した断面積）が小さく且つ硬度が高められるように形成されている。この凹部４２６は、例えばプレス加工によって形成され、基端側連結部２５ｂから圧入部２５ａにかけて厚さ方向（Ｚ軸方向）に薄くなるように構成されている。
【００３９】
このように、弾性部２５の表面のうち接触面２８と異なる部分に、塑性加工によって硬度が高められた凹部４２６を形成することによって、弾性部２５の強度を向上させることができる。そのため、スルーホール１４の内壁に対する弾性部２５の反力が高まることによって、弾性変形した弾性部２５のスルーホール１４への圧入完了後の接触荷重（保持力）を高めることができる。また、弾性部２５の表面のうち接触面２８と異なる部分に凹部４２６を形成する構成であるため、弾性部２５とスルーホール１４の内壁との接触面積は低減することがない。そのため、接触面２８に同様の凹部を形成する場合に比べて、プレスフィット端子４２０とスルーホール１４の内壁との接触抵抗が高くなり、電気的接続の信頼性を向上させることができる。
また、圧入部２５ａに形成する凹部４２６は、プレス加工を用いることによって所望の加工形状に高精度に形成することができる。また、このようなプレス加工は、プレスフィット端子４２０の加工と同じ工程で行うことが可能であり、製造プロセスの簡略化及び低コスト化を図ることができる。
【００４０】
また、プレスフィット端子４２０は、基端側連結部２５ｂ及び圧入部２５ａに凹部４２６が形成されている。そのため、先端側連結部２５ｃに同様の凹部を形成する場合に比べ、弾性部２５のスルーホール１４に圧入する際に必要な荷重を小さくしつつ、スルーホール１４への圧入後におけるプリント基板１０との接触荷重（保持力）を大きくすることができる。
【００４１】
次に、第４実施形態の第１変形例に係るプレスフィット端子５２０について、図１０を用いて説明する。
弾性部２５に形成される凹部は、弾性部２５の表面のうち接触面２８と異なる部分であればその他の部分に形成する構成であってもよい。例えば、図１０に示すプレスフィット端子５２０のように、上記第４実施形態のプレスフィット端子４２０の凹部４２６の構成において、さらに幅方向（Ｘ軸方向）では隙間Ｃに到達する部分まで厚さ方向（Ｚ軸方向）が薄くなるように、凹部５２６が形成される構成であってもよい。
このような構成であっても、上記第４実施形態と同様の効果を奏することができる。
【００４２】
［他の実施形態]
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００４３】
上記第１実施形態において、基端側連結部２５ｂに形成される凹部は、基端側連結部２５ｂの厚さ方向（Ｚ軸方向）以外の方向に薄くなる構成であってもよい。例えば、図１１に示すプレスフィット端子６２０のように、凹部６２６が、基端側連結部２５ｂにおいてその長手方向及び厚さ方向（Ｚ軸方向）に直交する方向に薄くなる構成で形成されてもよい。また、このような弾性部２５における厚さ方向（Ｚ軸方向）以外の方向に凹部が薄くなる構成は、第２実施形態のプレスフィット端子２２０の凹部２６，２７、及び第３実施形態のプレスフィット端子３２０の凹部３２６，３２７に適用してもよい。
【００４４】
また、本発明に係るプレスフィット端子２０，２２０，３２０，４２０，５２０，６２０は、ケース３にインサート成形される各ターミナル７の一部として構成されることに限らず、プリント基板１０と他の電子部品等とを接続するリードのプリント基板１０側の端子として構成されてもよい。
【００４５】
また、本発明に係るプレスフィット端子２０，２２０，３２０，４２０，５２０，６２０は、弾性部２５に形成される凹部の形状を適宜変更することで、スルーホール１４への圧入段階の荷重（圧入荷重）や、スルーホール１４への圧入完了後の接触荷重（保持力）を所望の大きさに調節することができる。例えば、プレスフィット端子２０において、基端側連結部２５ｂの長手方向に沿った凹部２６の長さや、凹部２６の深さを適宜変更してもよい。また、例えば、プレスフィット端子４２０において、圧入部２５ａの幅方向（Ｘ軸方向）に沿った凹部４２６の幅や、凹部４２６の深さを適宜変更してもよい。
【符号の説明】
【００４６】
１…電子装置  ３…ケース  ７…ターミナル
１０…プリント基板（基板）  １４…スルーホール
２０，２２０，３２０，４２０，５２０，６２０…プレスフィット端子
２１…基端部
２３…先端部
２５…弾性部
２５ａ…圧入部
２５ｂ…基端側連結部
２５ｃ…先端側連結部
２６，２７，３２６，３２７，４２６，５２６，６２６…凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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