(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセラミック層を積層して構成された素体と、
前記素体の内部に設けられたコイル導体と
を備え、
前記コイル導体は、
前記複数のセラミック層上に設けられ、ライン部と前記ライン部の端部に設けられたランド部とを含むコイルパターン部と、
前記セラミック層の積層方向に隣接する前記コイルパターン部の前記ランド部同士を互いに接続するパターン接続部と
を有し、
前記ランド部は、積層方向からみて、積層方向において前記パターン接続部と反対側に位置する前記ライン部と重なり、かつ、前記ランド部の中心は、積層方向からみて、積層方向において前記パターン接続部と反対側に位置する前記ライン部と重ならず、
積層方向からみて、前記ライン部における前記ランド部の中心から遠い方の端縁の一部は、前記ランド部の外周縁よりも内側に位置する、積層コイル部品。
【請求項２】
積層方向からみて、前記ランド部は、円形であって、前記ライン部の線幅は、前記ランド部の半径よりも小さい、請求項１に記載の積層コイル部品。
【請求項３】
積層方向からみて、前記ライン部は、環状に配置され、前記ランド部の中心は、前記ライン部の内周縁より内側に位置する、請求項１または２に記載の積層コイル部品。
【請求項４】
積層方向からみて、前記ライン部は、環状に配置され、前記ランド部の中心は、前記ライン部の外周縁より外側に位置する、請求項１から３の何れか一つに記載の積層コイル部品。
【請求項５】
積層方向からみて、前記ランド部と、積層方向において前記パターン接続部と反対側に位置する前記ライン部とが重っている部分の面積の、前記ランド部の面積に対する割合は、５０％より小さい、請求項１から４の何れか一つに記載の積層コイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コイル部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、積層コイル部品としては、特開２００１−１７６７２５号公報（特許文献１）に記載されたものがある。この積層コイル部品は、複数のセラミック層を積層して構成された素体と、素体の内部に設けられたコイル導体とを有する。コイル導体は、セラミック層上に設けられ、両端のランド部と両端のランド部の間のライン部とを含むコイルパターン部と、セラミック層の積層方向に隣接するランド部を接続するパターン接続部とを有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１７６７２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、前記従来の積層コイル部品では、ランド部は、積層方向からみて、ライン部と重なっている。つまり、ランド部は、セラミック層を挟んで、ライン部と隣接する。
一方、セラミック層とコイルパターン部とを積層して積層コイル部品を製造する場合、セラミック層となるグリーンシート上に、印刷法等で導電ペーストを塗布する工程でコイルパターン部のライン部とランド部が形成される。
ライン部の幅に対してランド部の幅が広い場合、この塗布工程でランド部への導電ペーストの塗布量が多くなるため、ランド部の中心の塗布厚はライン部での塗布厚より厚くなる。
ランド部の中心の導電ペーストの塗布厚が厚くなると、積層する工程においてランド部の中心の導電ペーストが、セラミック層となるグリーンシートを突き抜けて、ライン部に接触するおそれがある。したがって、ランド部とこのランド部の積層方向に隣接するライン部とがショートするおそれがある。
【０００５】
一般に、積層コイル部品では、セラミック層が薄いほど低背なコイル部品が実現でき、コイルパターン部の厚みが厚いほどコイルの直流抵抗値が小さくできる。このため、セラミック層をより薄く、また、コイルパターン部の厚みを厚くする積層コイル部品において、この問題が顕著になる。
【０００６】
そこで、本発明の課題は、積層方向に隣接するランド部とライン部とのショートを防止できる積層コイル部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するため、本発明の積層コイル部品は、複数のセラミック層を積層して構成された素体と、素体の内部に設けられたコイル導体とを備え、コイル導体は、複数のセラミック層上に設けられ、ライン部とライン部の端部に設けられたランド部とを含むコイルパターン部と、セラミック層の積層方向に隣接するコイルパターン部のランド部同士を互いに接続するパターン接続部とを有し、ランド部は、積層方向からみて、積層方向においてパターン接続部と反対側に位置するライン部と重なり、かつ、ランド部の中心は、積層方向からみて、積層方向においてパターン接続部と反対側に位置するライン部と重ならない。
【０００８】
本発明の積層コイル部品によれば、ランド部の厚みが最大となる中心は、積層方向においてパターン接続部と反対側に位置するライン部と重ならない。したがって、コイルパターン部となる導電ペーストを印刷した、セラミック層となるグリーンシートを積層して積層コイル部品を製造する場合、導電ペーストの塗布厚が厚くなるランド部の中心が、ランド部とライン部との積層方向の間のセラミック層となるグリーンシートを突き抜けて、ライン部に接触しない。したがって、ランド部とこのランド部の積層方向に隣接するライン部とのショートを防止できる。
【０００９】
また、一実施形態の積層コイル部品では、積層方向からみて、ランド部は、円形であって、ライン部の線幅は、ランド部の半径よりも小さい。
このように構成すれば、ライン部の線幅を小さくして、小型化を図ることができる。
【００１０】
また、一実施形態の積層コイル部品では、積層方向からみて、ライン部におけるランド部の中心から遠い方の端縁の一部は、ランド部の外周縁よりも内側に位置する。
このように構成すれば、ライン部の線幅を小さくして、小型化を図ることができる。
【００１１】
また、一実施形態の積層コイル部品では、積層方向からみて、ライン部におけるランド部の中心から遠い方の端縁は、ランド部の外周縁に接している。
このように構成すれば、ランド部の中心から遠い方の端縁の一部がランド部の外周縁よりも内側に位置する構成に比べて、ライン部の線幅を大きくできるので、ライン部の抵抗を小さくできる。
【００１２】
また、一実施形態の積層コイル部品では、積層方向からみて、ライン部は、環状に配置され、ランド部の中心は、ライン部の内周縁より内側に位置する。
このように構成すれば、ランド部は、ライン部の外周縁より外側に位置し難くなる。したがって、積層コイル部品のダイシングカットの際、ランド部が外部に露出するリスクが減少する。
【００１３】
また、一実施形態の積層コイル部品では、積層方向からみて、ライン部は、環状に配置され、ランド部の中心は、ライン部の外周縁より外側に位置する。
このように構成すれば、ランド部は、ライン部の内周縁より内側に位置し難くなる。したがって、インピーダンスの特性が向上する。
【００１４】
また、一実施形態の積層コイル部品では、積層方向からみて、ランド部と、積層方向においてパターン接続部と反対側に位置するライン部とが重っている部分の面積の、ランド部の面積に対する割合は、５０％より小さい。
このように構成すれば、ランド部とライン部とのショートをより一層防止できる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の積層コイル部品によれば、積層方向に隣接するランド部とライン部とのショートを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１実施形態の積層コイル部品を示す断面図である。
【図２】第１実施形態の積層コイル部品の分解斜視図である。
【図３】第１実施形態のコイルパターン部の端部を示す図である。
【図４】第１実施形態の積層コイル部品の拡大断面図である。
【図５】図４のＡ部分におけるライン部の延びる方向と垂直な断面図である。
【図６】図４のＡ部分のランド部とライン部の積層方向から見た位置関係を示す図である。
【図７】本発明の第２実施形態のランド部とライン部の積層方向から見た位置関係を示す図である。
【図８】本発明の第３実施形態のランド部とライン部の積層方向から見た位置関係を示す図である。
【図９】本発明の第４実施形態のランド部とライン部の積層方向から見た位置関係を示す図である。
【図１０】本発明の第５実施形態のランド部とライン部の積層方向から見た位置関係を示す図である。
【図１１】本発明の第６実施形態のランド部とライン部の積層方向から見た位置関係を示す図である。
【図１２Ａ】実施例のランド部とライン部の積層方向から見た位置関係を示す図である。
【図１２Ｂ】比較例１のランド部とライン部の積層方向から見た位置関係を示す図である。
【図１２Ｃ】比較例２のランド部とライン部の積層方向から見た位置関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００１８】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態の積層コイル部品を示す断面図である。図２は、積層コイル部品の分解斜視図である。図３はコイルパターン部の端部を示す図である。図４は、積層コイル部品の拡大断面図である。図１から図４に示すように、積層コイル部品１は、素体１０と、素体１０の内部に設けられた螺旋状のコイル導体２０と、素体１０の表面に設けられコイル導体２０に電気的に接続された外部電極３１，３２とを有する。
【００１９】
積層コイル部品１は、外部電極３１，３２を介して、図示しない回路基板の配線に電気的に接続される。積層コイル部品１は、例えば、ノイズ除去フィルタとして用いられ、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジカメ、ＴＶ、携帯電話、カーエレクトロニクスなどの電子機器に用いられる。
【００２０】
素体１０は、複数のセラミック層１１を積層して構成される。セラミック層１１は、例えば、フェライトなどの磁性体からなる。素体１０は、略直方体状に形成されている。素体１０の表面は、第１端面１５と、第１端面１５の反対側に位置する第２端面１６と、第１端面１５と第２端面１６の間に位置する側面１７とを有する。第１端面１５および第２端面１６は、セラミック層１１の積層方向に沿って延びている。
【００２１】
第１外部電極３１は、素体１０の第１端面１５の全面と、素体１０の側面１７の第１端面１５側の端部とを覆う。第２外部電極３２は、素体１０の第２端面１６の全面と、素体１０の側面１７の第２端面１６側の端部とを覆う。
【００２２】
コイル導体２０は、例えば、ＡｇまたはＣｕなどの導電性材料から構成される。コイル導体２０は、積層方向に沿って、螺旋状に巻き回されている。コイル導体２０の両端には、第１引出導体２１と第２引出導体２２が設けられる。
【００２３】
第１引出導体２１は、素体１０の第１端面１５から露出して第１外部電極３１に接触し、コイル導体２０は、第１引出導体２１を介して、第１外部電極３１に電気的に接続される。第２引出導体２２は、素体１０の第２端面１６から露出して第２外部電極３２に接触し、コイル導体２０は、第２引出導体２２を介して、第２外部電極３２に電気的に接続される。
【００２４】
コイル導体２０は、セラミック層１１の上面に形成されるコイルパターン部２３と、セラミック層１１の厚み方向に貫通して配置されるパターン接続部（ビア導体）２４とを有する。コイルパターン部２３は、端部のランド部２５とランド部２５に接続されるライン部２８とを含む。パターン接続部２４は、積層方向に隣接するランド部２５を接続する。このように、各コイルパターン部２３のランド部２５が、パターン接続部２４により接続されて、螺旋状のコイル導体２０が、形成される。つまり、コイルパターン部２３は互いに電気的に直列に接続されながら螺旋を構成し、積層方向から見た場合、複数のライン部２８は、その一部分が重なりながら、全体として矩形の環状を構成している。
【００２５】
パターン接続部２４は、積層方向上側のランド部２５とともに形成される。具体的に述べると、製造過程でセラミック層１１となるグリーンシートにレーザにて丸穴をあけ、この穴にパターン接続部２４となる導電ペーストを充填する。また、パターン接続部２４を形成する際に、グリーンシート上にランド部２５を同時に形成する。
【００２６】
本実施形態では、ランド部２５およびパターン接続部２４は積層方向からみて、円形である。ランド部２５の半径は、パターン接続部２４の半径よりも大きい。なお、ランド部２５は、積層方向からみて、四角形や楕円形であってもよい。
【００２７】
尚、本実施形態のコイルパターン部２３の端部に位置するランド部２５とライン部２８との境目は図３(ａ)の点線部分である。すなわち、ランド部２５が円形の場合、円の外周縁がライン部２８との境目になる。また、ランド部２５の中心Ｃは円の中心である。この他に、図３（ｂ）に示すようなランド部２５とライン部２８の位置関係であっても同じである。
【００２８】
また、ランド部２５が四角形の場合、図３（ｃ）、（ｄ）に示す点線部分となる。すなわち、四角いランド部２５の辺のうち、ライン部２８に接する辺を外挿した部分が境目となる。また、ランド部２５の中心Ｃは、四角形の対角線の交点である。
【００２９】
ランド部２５は、セラミック層１１となるグリーンシート上に導電ペーストを印刷することで、形成される。このため、ランド部２５の中心Ｃの厚みが、最大となる。そして、セラミック層１１となるグリーンシートを積層する際に、ランド部２５の中心Ｃは、積層方向においてパターン接続部２４と反対側に位置するライン部２８に接近する。つまり、図４のＡ部分とＢ部分で、ランド部２５は、ライン部２８に接近する。
【００３０】
図５は、図４のＡ部分におけるライン部２８の延びる方向と垂直な断面図であり、図６は、図４のＡ部分のランド部２５とライン部２８の積層方向から見た位置関係を示す図である。図５と図６に示すように、ランド部２５は、積層方向からみて、積層方向においてパターン接続部２４と反対側に位置するライン部２８と重なり、かつ、ランド部２５の中心Ｃは、積層方向からみて、積層方向においてパターン接続部２４と反対側に位置するライン部２８と重ならない。ライン部２８の線幅Ｗは、ランド部２５の半径Ｒと同じかそれ以上である。なお、図４のＢ部分についても、同様の構成であり、その説明を省略する。
【００３１】
前記積層コイル部品１は、ランド部２５の厚みが最大となる中心Ｃは、積層方向においてパターン接続部２４と反対側に位置するライン部２８と重ならない。したがって、コイルパターン部２３となる導電ペーストを印刷した、セラミック層１１となるグリーンシートを積層して積層コイル部品１を製造する場合、ランド部２５の中心Ｃが、ランド部２５とライン部２８との積層方向の間のセラミック層１１となるグリーンシートを突き抜けて、ライン部２８に接触しない。したがって、積層方向に隣接するランド部２５とライン部２８とのショートを防止できる。特に、近時、セラミック層１１を薄くして薄型化を図り、かつ、コイル導体２０を厚くして低抵抗化を図ることが求められているが、本発明の構成とすることで、ランド部２５とライン部２８とのショートを有効に防止できる。
【００３２】
尚、本実施例において、積層方向からみて、ランド部２５と、積層方向においてパターン接続部２４と反対側に位置するライン部２８とが重っている部分の面積の、ランド部２５の面積に対する割合は、５０％より小さくすることが好ましい。この場合、ランド部２５とライン部２８とのショートをより一層防止できる。
【００３３】
（第２実施形態）
図７は、本発明の第２実施形態のランド部２５とライン部２８の積層方向から見た位置関係を示す図である。第２実施形態は、第１実施形態とは、ランド部とライン部との位置関係が相違する。
【００３４】
図７に示すように、第２実施形態のコイル導体２０Ａでは、前記第１実施形態の構成と同様に、ランド部２５は、積層方向からみて、積層方向においてパターン接続部２４と反対側に位置するライン部２８と重なり、かつ、ランド部２５の中心Ｃは、積層方向からみて、積層方向においてパターン接続部２４と反対側に位置するライン部２８と重ならない。さらに、積層方向からみて、ライン部２８の線幅Ｗは、ランド部２５の半径Ｒよりも小さい。
【００３５】
ライン部２８は、線幅Ｗ方向に、第１、第２端縁２８１，２８２を有する。第２端縁２８２は、第１端縁２８１よりも、ランド部２５の中心Ｃから遠い位置にある。ライン部２８の第２端縁２８２は、ランド部２５の外周縁２５０よりも外側に位置する。
【００３６】
前記第２実施形態によれば、積層方向からみて、ライン部２８の線幅Ｗは、ランド部２５の半径Ｒよりも小さいので、ライン部２８の線幅Ｗを小さくして、小型化を図ることができる。
【００３７】
（第３実施形態）
図８は、本発明の第３実施形態のランド部２５とライン部２８の積層方向から見た位置関係を示す図である。第３実施形態は、第１実施形態とは、ランド部とライン部との位置関係が相違する。
【００３８】
図８に示すように、第３実施形態のコイル導体２０Ｂでは、前記第１実施形態の構成と同様に、ランド部２５は、積層方向からみて、積層方向においてパターン接続部２４と反対側に位置するライン部２８と重なり、かつ、ランド部２５の中心Ｃは、積層方向からみて、積層方向においてパターン接続部２４と反対側に位置するライン部２８と重ならない。
【００３９】
さらに、ライン部２８は、線幅Ｗ方向に、第１、第２端縁２８１，２８２を有する。第２端縁２８２は、第１端縁２８１よりも、ランド部２５の中心Ｃから遠い位置にある。積層方向からみて、ライン部２８の第２端縁２８２の一部は、ランド部２５の外周縁２５０よりも内側に位置する。この場合であっても、積層方向からみて、ライン部２８の線幅Ｗは、ランド部２５の半径Ｒよりも小さくなっている。
【００４０】
前記第３実施形態によれば、積層方向からみて、ライン部２８の第２端縁２８２の一部は、ランド部２５の外周縁２５０よりも内側に位置するので、ライン部２８の線幅Ｗを小さくして、小型化を図ることができる。
【００４１】
（第４実施形態）
図９は、本発明の第４実施形態のランド部２５とライン部２８の積層方向から見た位置関係を示す図である。第４実施形態は、第１実施形態とは、ランド部とライン部との位置関係が相違する。
【００４２】
図９に示すように、第４実施形態のコイル導体２０Ｃでは、前記第１実施形態の構成と同様に、ランド部２５は、積層方向からみて、積層方向においてパターン接続部２４と反対側に位置するライン部２８と重なり、かつ、ランド部２５の中心Ｃは、積層方向からみて、積層方向においてパターン接続部２４と反対側に位置するライン部２８と重ならない。
【００４３】
さらに、ライン部２８は、線幅Ｗ方向に、第１、第２端縁２８１，２８２を有する。第２端縁２８２は、第１端縁２８１よりも、ランド部２５の中心Ｃから遠い位置にある。積層方向からみて、ライン部２８の第２端縁２８２は、ランド部２５の外周縁２５０に接している。この場合であっても、積層方向からみて、ライン部２８の線幅Ｗは、ランド部２５の半径Ｒよりも小さくなっている。
【００４４】
前記第４実施形態によれば、積層方向からみて、ライン部２８の第２端縁２８２は、ランド部２５の外周縁２５０に接しているので、ランド部２５の中心Ｃから遠い方の端縁２８２の一部がランド部２５の外周縁２５０よりも内側に位置する構成に比べて、ライン部２８の線幅Ｗを大きくできるので、ライン部２８の抵抗を小さくできる。
【００４５】
（第５実施形態）
図１０は、本発明の第５実施形態のランド部２５とライン部２８の積層方向から見た位置関係を示す図である。第５実施形態は、第１実施形態とは、ランド部とライン部との位置関係が相違する。
【００４６】
図１０に示すように、第５実施形態のコイル導体２０Ｄでは、前記第１実施形態の構成と同様に、ランド部２５は、積層方向からみて、積層方向においてパターン接続部２４と反対側に位置するライン部２８と重なり、かつ、ランド部２５の中心Ｃは、積層方向からみて、積層方向においてパターン接続部２４と反対側に位置するライン部２８と重ならない。
【００４７】
さらに、積層方向から見た場合、複数のライン部２８は、その一部分が重なりながら、全体として矩形の環状を構成している。なお、ライン部２８は、円形や楕円形に配置されていてもよい。
【００４８】
ライン部２８は、線幅Ｗ方向に、内周縁２８５と外周縁２８６とを有する。ランド部２５の中心Ｃは、ライン部２８の内周縁２８５より内側に位置する。ライン部２８の外周縁２８６は、ランド部２５の外周縁２５０に接している。この場合であっても、積層方向からみて、ライン部２８の線幅Ｗは、ランド部２５の半径Ｒよりも小さくなっている。
【００４９】
前記第５実施形態によれば、積層方向からみて、ランド部２５の中心Ｃは、環状に配置されたライン部２８の内周縁２８５より内側に位置するので、ランド部２５は、ライン部２８の外周縁２８６より外側に位置し難くなる。したがって、積層コイル部品１のダイシングカットの際、ランド部２５が外部に露出するリスクが減少する。
【００５０】
（第６実施形態）
図１１は、本発明の第６実施形態の積層コイル部品のコイル導体を示す平面図である。第６実施形態は、第１実施形態とは、ランド部とライン部との位置関係が相違する。
【００５１】
図１１に示すように、第６実施形態のコイル導体２０Ｅでは、前記第１実施形態の構成と同様に、ランド部２５は、積層方向からみて、積層方向においてパターン接続部２４と反対側に位置するライン部２８と重なり、かつ、ランド部２５の中心Ｃは、積層方向からみて、積層方向においてパターン接続部２４と反対側に位置するライン部２８と重ならない。
【００５２】
さらに、積層方向から見た場合、複数のライン部２８は、その一部分が重なりながら、全体として矩形の環状を構成している。なお、ライン部２８は、円形や楕円形に配置されていてもよい。
【００５３】
ライン部２８は、線幅Ｗ方向に、内周縁２８５と外周縁２８６とを有する。ランド部２５の中心Ｃは、ライン部２８の外周縁２８６より外側に位置する。ライン部２８の内周縁２８５は、ランド部２５の外周縁２５０に接している。この場合であっても、積層方向からみて、ライン部２８の線幅Ｗは、ランド部２５の半径Ｒよりも小さくなっている。
【００５４】
前記第６実施形態によれば、積層方向からみて、ランド部２５の中心Ｃは、環状に配置されたライン部２８の外周縁２８６より外側に位置するので、ランド部２５は、ライン部２８の内周縁２８５より内側に位置し難くなる。したがって、インピーダンスの特性が向上する。
【００５５】
なお、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１から第６実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。
【実施例】
【００５６】
（実施例１）
次に、本発明の第１実施形態の実施例を説明する。
【００５７】
原料はＮｉ−Ｚｎ−Ｃｕフェライトを用いる。透磁率は１８０前後とし、原料粉末と水系アクリルバインダー、分散剤、可塑剤等を混練する。混錬されたスラリーは、ドクターブレード法によりキャリアフィルムに支持された磁性体グリーンシートを厚み８μｍで作製する。
【００５８】
シート上にレーザ加工を行い、パターン接続部のための穴を形成する。その後、印刷線幅１５μｍ、印刷塗布厚１０μｍ程度となる３／４ターンのコイルパターン部を、Ａｇペーストを用いてスクリーン印刷により形成する。
【００５９】
所定の順序で積層され圧着されたグリーン体を、ダイシングソーにより、０．２５０ｍｍ×０．１２５ｍｍ×０．１２５ｍｍサイズの個々の部品単位に分離し、脱バインダーおよび焼成を行う。端子Ａｇ電極を厚膜ディップ法により形成し、Ｎｉ−Ｓｎメッキを施す。
【００６０】
（実験結果）
表１に、実施例と比較例１，２とについて、ショート発生率の実験結果を示す。ショート発生率は、Ｌ特性の減衰から判断した。母数は、３０個である。
【００６１】
【表１】
0006432531.tif 000002
【００６２】
表１において、実施例は、ランド部２５とライン部２８の積層方向から見た位置関係が図１２Ａに示す位置関係である積層コイル部品のショート発生率を示す。図１２Ａに示すコイル導体２０Ｃは、第４実施形態のコイル導体２０Ｃと同じである。ランド部２５の半径Ｒは、１８μｍであり、ライン部２８の線幅Ｗは、１５μｍである。
【００６３】
また、表１において、比較例１は、ランド部２５とライン部２８の積層方向から見た位置関係が図１２Ｂに示す位置関係である積層コイル部品のショート発生率を示す。コイル導体１２０Ａにおいて、ランド部１２５Ａの中心Ｃは、積層方向からみて、ライン部１２８Ａと重なっている。ライン部１２８Ａの第２端縁２８２は、ランド部１２５Ａの外周縁２５０に接している。ランド部１２５Ａの半径Ｒは、１２μｍであり、ライン部１２８Ａの線幅Ｗは、１５μｍである。
【００６４】
さらに、表１において、比較例２は、ランド部２５とライン部２８の積層方向から見た位置関係が図１２Ｃに示す位置関係である積層コイル部品のショート発生率を示す。コイル導体１２０Ｂにおいて、ランド部１２５Ｂの中心Ｃは、積層方向からみて、ライン部１２８Ｂと重なっている。ライン部１２８Ｂの第２端縁２８２は、ランド部１２５Ｂの外周縁２５０に接している。ライン部１２８Ｂの第１端縁２８１は、ランド部１２５Ｂの中心Ｃに接している。ランド部１２５Ｂの半径Ｒは、１５μｍであり、ライン部１２８Ｂの線幅Ｗは、１５μｍである。
【００６５】
表１に示すように、実施例では、ショート発生率が０％である。一方、比較例１では、ショート発生率が１７％であり、比較例２では、ショート発生率が１３％である。
【００６６】
実施例では、ランド部２５の厚みが最大となる中心Ｃは、積層方向においてパターン接続部と反対側に位置するライン部２８と重ならない。したがって、積層方向に隣接するランド部２５とライン部２８とのショートを防止できる。
【００６７】
比較例１では、ランド部１２５Ａの厚みが最大となる中心Ｃは、積層方向においてパターン接続部と反対側に位置するライン部１２８Ａと重なっているので、ランド部１２５Ａとライン部１２８Ａとがショートするおそれがある。同様に、比較例２では、ランド部１２５Ｂの厚みが最大となる中心Ｃは、積層方向においてパターン接続部と反対側に位置するライン部１２８Ｂと接しているので、ランド部１２５Ｂとライン部１２８Ｂとがショートするおそれがある。
【符号の説明】
【００６８】
１  積層コイル部品
１０  素体
１１  セラミック層
２０，２０Ａ〜２０Ｅ  コイル導体
２３  コイルパターン部
２４  パターン接続部
２５  ランド部
２５０  外周縁
２８  ライン部
２８１  第１端縁
２８２  第２端縁
２８５  内周縁
２８６  外周縁
３１  第１外部電極
３２  第２外部電極
Ｃ  ランド部の中心
Ｒ  ランド部の半径
Ｗ  ライン部の線幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１２Ｃ】
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