(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
二部品ベース組立体を備える、フロースイッチ組立体であって、前記フロースイッチ組立体が、凍結温度よりも低い温度に晒される用途であって液流を有する配管に取り付ける用途に使用されるものであり、前記配管内の液流に反応して信号を送るようにされた低水位遮断スイッチ組立体を備えている、フロースイッチ組立体であり、
前記二部品ベース組立体が、
下側ベース部品であって、液流を有する配管に適応するように構成され、前記配管内に浸漬され、前記配管内の前記液流によって生じる条件に晒され、前記配管内の前記液流に反応して１つの軸上で回動するパドルアームを受け入れるための中央孔を備えるように構成されており、前記配管内の腐食性化学物質を含む前記液流によって生じる条件に対応する金属材料から製造されている、下側ベース部品と、
上側ベース部品であって、前記パドルアームを受け入れるための対応する中央孔を備えるように構成され、また、溝を備えるように構成され、前記溝が、前記パドルアームを装着するピボットアームを受け入れて、ピボットピンを備える前記パドルアームと結合し、前記配管内の前記液流に反応して前記低水位遮断スイッチ組立体を作動するために前記パドルアームが前記１つの軸上で回動できるようにする、上側ベース部品と、
を有し、
前記上側ベース部品が、非金属材料製であり、前記非金属材料が、前記下側ベース部品の前記金属材料の熱伝達率より小さい熱伝達率を有し、この構成が、低温及び負の熱を伝達させず、又は伝達を減少させ、前記低水位遮断スイッチ組立体における凝結蓄積を減少させている、
フロースイッチ組立体。
【請求項２】
前記下側ベース部品が、真鍮製である、
請求項１に記載のフロースイッチ組立体。
【請求項３】
前記上側ベース部品が、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）製である、
請求項１に記載のフロースイッチ組立体。
【請求項４】
前記上側ベース部品が、前記下側ベース部品の上に射出成形されて一体に連結され、１つのベースピースを形成している、
請求項１に記載のフロースイッチ組立体。
【請求項５】
前記下側ベース部品が、連結リムを備えるように構成され、前記上側ベース部品が、連結溝を備え、前記上側ベース部品が前記下側ベース部品の上に射出成形されるときに前記連結溝が前記連結リムを受け入れるように、構成されている、
請求項４に記載のフロースイッチ組立体。
【請求項６】
前記二部品ベース組立体が、真鍮又はステンレス鋼から製造された前記下側ベース部品と、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）又はナイロンから製造された前記上側ベース部品と、を含む組合せで構成されている、
請求項１に記載のフロースイッチ組立体。
【請求項７】
前記下側ベース部品が、製造時に、機械加工、鋳造、又は鍛造されている、
請求項４に記載のフロースイッチ組立体。
【請求項８】
前記上側ベース部品が、ボルト、スクリュー、又は機械式締結具、を用いて前記下側ベース部品に連結されている、
請求項１に記載のフロースイッチ組立体。
【請求項９】
前記上側ベース部品と前記下側ベース部品とが、漏出を防止するために、間にＯリングを用いて連結されている、
請求項１に記載のフロースイッチ組立体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願の参照）
本出願は、２０１３年８月６日に提出された特許仮出願第６１／８６２６３４号に対する利益を請求するものであり、参照により、その全体が本明細書に組み込まれる。
【０００２】
本発明は、スイッチ、特に低水位遮断に関連する用途のために設計されたスイッチ、に関する。
【背景技術】
【０００３】
図１Ａは、例えばソリッドブラスから製造された一体型真鍮製ベースを有する、従来の低水位遮断スイッチを示す。従来の低水位遮断スイッチは、例えば本特許出願の譲受人により型式Ｎｏ．ＦＳ２５０として販売される汎用液流スイッチである。「ＦＳ２５０シリーズ汎用液流スイッチ」と題する取扱説明書（ＭＭ−６２５Ｃ）（参照により本明細書に組み込まれる）を参照されたい。
【０００４】
図１Ａにおいて、従来の低水位遮断スイッチは、以下の参照番号付きの部品／構成要素を含む。
プラスチックカバー  １
マイクロスイッチ  ２
スイッチブラケット  ３
ＮＰＴプラグ  ４
グラブねじ  ５
ピボット  ６
真鍮製ベース  ７
パドルアーム  ８
パドル  ９
作動カム  １０
Ｏリング  １１
【０００５】
従来の低水位遮断スイッチは、以下の特徴を有する。
−基本機能：
振動運動（スイッチが取り付けられている配管内の液流による）を垂直運動に変換する。この垂直運動は、作動カム１０を介してマイクロスイッチ２を作動し、更に、ＯＮ／ＯＦＦ信号が、低水位遮断スイッチから、任意の更なる必要な作動を行うための、所与のシステムへ送られる。
−存在する問題： 
ピボット機構の降伏が故障を導く可能性がある。
例えばフロースイッチがチラー（chiller）用に使用される場合、凝結が発生する。
【０００６】
図１Ｂは、図１Ａの従来の低水位遮断スイッチの一部を示し、例えばＯリング１１が、従来の低水位遮断スイッチの一部において、ピボット６に対してどのように構成できるかを示す。図１Ｃは、図１Ａの従来の低水位遮断スイッチの一部を形成する、一体型真鍮製ベースを示す。
【０００７】
実際に、一例として、従来の設計では、主要なベース構成要素はソリッドブラスで製造される。このような構成がチラー用に使用される場合、従来の低水位遮断スイッチにおいては、伝導及び対流による熱伝達のために、凝結が蓄積する可能性があり、凝結の蓄積は、時間の経過に伴い、フロースイッチを作動不能にする傾向がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記のような問題のない、より良い低水位遮断スイッチを提供する必要がある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
いくつかの実施形態によれば、本発明は、下側ベース部品と上側ベース部品とを有する二部品ベース組立体を特徴とする、新規のかつ独自の低水位遮断スイッチ組立体の形式を備える。
【００１０】
下側ベース部品は、金属材料から製造され、液体の流れを有する配管に適応するように構成され、配管内の液流に反応して１つの軸上で回動するパドルアームを受け入れる、中央孔を備えるように構成することができる。
【００１１】
上側ベース部品は、非金属材料から製造され、パドルアームを受け入れるための対応する中央孔を備えるように構成され、また、溝を備えるように構成され、この溝が、パドルアームを装着するピボットアームを受け入れて、液流に反応してＯＮ／ＯＦＦスイッチを作動するためにパドルアームが上記の１つの軸上で回動できるようにする。
【００１２】
上側ベース部品の非金属材料は、低水位遮断スイッチが、例えばチラー用を含めて凍結温度より低い温度に曝される用途において使用される時、低水位遮断スイッチにおける凝結蓄積を実質的に減少（又は最小化）するように、下側ベース部品の金属材料より実質的に小さい熱伝導率を有するように構成される。
【００１３】
実際、本発明は、フロー制御スイッチにおける凝結を減少するために、金属及び非金属部品の組合せを使用することを基本とする。新規設計において、非金属製ベース部品を真鍮製挿入部品と組み合わせて使用することによって、低水位遮断スイッチ全体における金属の大きな塊が減少し、非金属製ベース部品は、例えば金属材料で製造された対応する部品／構成要素（図１の先行技術のような部品）に比べて熱伝導が悪いので、非金属製ベース部品は、低温／負の熱を伝達させず、従って低水位遮断スイッチ全体における凝結を、実質的に減少し、スイッチの耐用寿命を延ばすのに役だつ。
【００１４】
本発明は、下記の特徴の１つ又はそれ以上を含むことができる。
下側ベース部品は、真鍮から製造することができる。
上側ベース部品は、デルリン（ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）の、デュポン社の登録商標）から製造することができる。
【００１５】
上側ベース部品は、１つのベースピースを形成するように、下側ベース部品の上に射出成形して、下側ベース部品と連結することができる。
【００１６】
下側ベース部品は、連結リムを備えるように構成でき、上側ベース部品は、上側ベース部品が下側ベース部品の上に射出成形されるときに連結リムを受け入れるための、連結溝を備えるように構成することができる。
【００１７】
二部品ベース組立体は、真鍮又はステンレス鋼から製造された下側ベース部品と、デルリン（登録商標）又はナイロンから製造された上側ベース部品と、を含む何らかの組合せで構成できる。
【００１８】
下側ベース部品は、製造時に機械加工、鋳造、又は鍛造することができる。
【００１９】
上側ベース部品は、ボルト、スクリュー、又は機械式締結具、を用いて下側ベース部品に連結できる。
【００２０】
上側ベース部品と下側ベース部品とは、漏出を防止するために、間にＯリングを用いて連結することができる。
【００２１】
例として、新規の低水位遮断スイッチ設計の利点は、下記のことを含むことができる。
−真鍮に比較してデルリン（登録商標）の伝導率が小さいので、凝結が減少する。
−材料コスト及び機械加工作業時間が減少する。
−重量が小さくなる。
−組み立て易い。
【００２２】
下記の図面は必ずしも縮尺通りではない。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１Ａは、一例として一体型真鍮製ベースを有する、従来の低水位遮断スイッチの断面図であり、      図１Ｂは、一例としてピボットに関連する従来の低水位遮断スイッチの一部に構成されたＯリングを示す、図１Ａの断面図の部分拡大図であり、      図１Ｃは、図１の従来の低水位遮断スイッチの一部を形成する一体型真鍮製ベースの斜視図である。
【図２】図２Ａは、一例として本発明のいくつかの実施形態に従った二部品分ベース組立体を有する、新規の低水位遮断スイッチの断面図であり、      図２Ｂは、一例としてピボットに関連する新規の低水位遮断スイッチの一部に構成されたＯリングを示す、図２Ａの断面図の部分拡大図である。
【図３】図３Ａは、本発明のいくつかの実施形態に従った新規の低水位遮断スイッチの一部を形成する、二部品ベース組立体を示す斜視図であり、      図３Ｂは、本発明のいくつかの実施形態に従った新規の低水位遮断スイッチの一部を形成する二部品ベース組立体を示す図であり、一例として上側ベース部品と下側ベース部品とが分離している、二部品ベース組立体の分解図であり、      図３Ｃは、本発明のいくつかの実施形態に従った新規の低水位遮断スイッチの一部を形成する二部品ベース組立体を示す図であり、一例として上側ベース部品と下側ベース部品とが連結されている、新規の二部品ベース組立体の１／２断面図であり、      図３Ｄは、本発明のいくつかの実施形態に従った新規の低水位遮断スイッチの一部を形成する二部品ベース組立体を示す図であり、二部品ベース組立体の一部を形成する下側真鍮製ベースの斜視図である。
【図４−１】図４Ａ（１）は、本発明のいくつかの実施形態に従った新規の低水位遮断スイッチの一部を形成する二部品ベース組立体の１つの選択肢であり、一例として上側ベース部品と下側ベース部品とが分離されている、二部品ベース組立体の分解図であり、      図４Ａ（２）は、本発明のいくつかの実施形態に従った新規の低水位遮断スイッチの一部を形成する二部品ベース組立体の１つの選択肢であり、一例として上側ベース部品と下側ベース部品とを連結する締結具を有する選択肢の、二部品ベース組立体の一部の拡大図であり、      図４Ｂ（１）は、本発明のいくつかの実施形態に従った新規の低水位遮断スイッチの一部を形成する二部品ベース組立体の１つの選択肢であり、一例として永久接着剤を用いて連結された上側部品と下側部品を有する選択肢の、二部品ベース組立体の上側部品の斜視図であり、      図４Ｂ（２）は、本発明のいくつかの実施形態に従った新規の低水位遮断スイッチの一部を形成する二部品ベース組立体の１つの選択肢であり、一例として永久接着剤を用いて連結された上側部品と下側部品を有する選択肢の、二部品ベース組立体の下側部品の斜視図である。
【図４−２】図４Ｃ（１）は、本発明のいくつかの実施形態に従った新規の低水位遮断スイッチの一部を形成する二部品ベース組立体の１つの選択肢であり、一例として上側ベース部品と下側ベース部品との間にＯリングを有する選択肢の、二部品ベース組立体の１／２断面図であり、      図４Ｃ（２）は、本発明のいくつかの実施形態に従った新規の低水位遮断スイッチの一部を形成する二部品ベース組立体の１つの選択肢であり、一例として上側ベース部品と下側ベース部品との間にＯリングを有する選択肢の、二部品ベース組立体の一部の拡大図であり、      図４Ｄは、本発明のいくつかの実施形態に従った新規の低水位遮断スイッチの一部を形成する二部品ベース組立体の１つの選択肢であり、二部品ベース組立体の１／２断面図である。
【００２４】
図面において、同様の部品には、同様の参照番号を付ける。更に、図面の煩雑を避けるために、全ての図面の全ての部品が参照番号と引出し線とを付されているわけではない。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
〔図２：低水位遮断スイッチ〕
図２は、例えば全体として１０２で示す本発明のいくつかの実施形態に従った、二部品ベース組立体を有する新規の低水位遮断スイッチ１００を示す。図３〜４も参照されたい。
【００２６】
二部品ベース組立体１０２は、上側ベース部品１０７と下側ベース部品１１７とを有するように構成される。
【００２７】
下側ベース部品１１７は、金属材料から製造され、液体の流れを有する配管（図示せず）に適応するように構成され、また、配管内の液流に反応して１つの軸上で回動するパドルアーム１０８を受け入れるための中央孔１１７ａを備えるように構成できる。
【００２８】
上側ベース部品１０７は、非金属材料から製造され、パドルアーム１０８を受け入れるための対応する中央孔１０７ａを備えるように構成され、また、溝１０７ｂを備えるように構成され、溝１０７ｂが、パドルアーム１０８を装着するピボット又はピボットアーム１０６を受け入れて、液流に反応してＯＮ／ＯＦＦスイッチ（例えば、マイクロスイッチ２）を作動するためにパドルアーム１０８が上記の１つの軸上で回動できるようにする。パドルアーム１０８は、例えばピボット１０６の長手軸に沿う軸上を回動する。
【００２９】
上側ベース部品１０７の非金属材料は、下側ベース部品の金属材料より実質的に小さい熱伝達率（即ち、熱伝導率）を有しており、例えば、低水位遮断スイッチが、凍結温度より低い温度に曝される用途、例えばチラー用、において使用されるとき、低水位遮断スイッチにおける凝結蓄積を実質的に減少させる。
【００３０】
図２において、新規の低水位遮断スイッチは、下記の参照番号を有する部品／構成要素を含む。
プラスチックカバー  １（図１Ａ）
マイクロスイッチ  ２（図１Ａ）
スイッチブラケット  ３（図１Ａ）
ＮＰＴプラグ  ４（図１Ａ）
ピボットピン  １０５
ピボット  １０６
円周溝  １０６ａ
例えばデルリン（登録商標）製の、上側ベース部品  １０７
例えばソリッドブラスから製造された、下側ベース部品  １１７
パドルアーム  １０８
パドル  ９
作動カム  １０
Ｏリング  １１（図１Ａ）
Ｏリング  １１１
【００３１】
下側ベース部品１１７は、真鍮製とすることができ、また、現在知られている又は今後開発される他の適切な金属材料から製造することができる。上側ベース部品１０７は、デルリン（登録商標）製とすることができ、また、現在知られている又は今後開発される他の適切な非金属材料から製造することができる。例えば、二部品ベース組立体１０２が、真鍮又はステンレス鋼から製造された下側ベース部品１１７と、デルリン（登録商標）又はナイロンから製造された上側ベース部品１０７と、を含む組合せで構成される実施形態が想定される。
【００３２】
上側ベース部品１０７は、下側ベース部品１１７上に射出成形し、下側ベース部品と連結することができ、１つの一体型又は結合されたベースピースを形成することができる。
【００３３】
下側ベース部品１１７は、連結リム１１７ｂを備えるように構成され、上側ベース部品１０７は、連結溝１０７ｃを備えるように構成され、上側ベース部品１０７が下側ベース部品１１７の上に射出成形されるとき、連結溝１０７ｃが連結リム１１７ｂを受け入れるようにすることができる。下側ベース部品１１７は、製造時に、機械加工、鋳造、又は鍛造することができる。
【００３４】
上側ベース部品１０７は、ボルト、スクリュー、又は機械式締結具１２０（図４Ａ（２））、を用いて、下側ベース部品１１７に連結することができ、ボルト、スクリュー、又は機械式締結具１２０は、例えば図３Ａ〜３Ｃ及び４Ａ〜４Ｃに示すように、上側ベース部品１０７の適切な開口部又は穴１０７ｄを通し、下側ベース部品１１７の適切な開口部又は穴１１７ｃに受け入れられるようにする。
【００３５】
上側ベース部品１０７と下側ベース部品１１７とは、漏出を防止するために、間にＯリング１２２を用いて連結することができる。
【００３６】
実際に、図１に示す従来の設計と比べると、本発明の基本概念は、下記の新規の特徴の１つ又はそれ以上を使用することを含んでいる。
−この機構に、（ピボット６に挿入されないグラブねじ５（図１）と比較して）より大きい強度を与えるために、ピボット１０６にピボットピン１０５を挿入する。
−（グラブねじ５（図１）と比較して）ピボットピン１０５の直径を大きくする。
−例えばフリーザータイプの用途において凝結を最小限に抑えるために、金属／非金属のベース組合せ体を使用する。
【００３７】
〔図３：二部品ベース組立体１０２〕
図３は、本発明のいくつかの実施形態に従った新規の低水位遮断スイッチの一部を形成する二部品ベース組立体１０２を示す。
【００３８】
図３において、本発明に従った設計の基本概念は、下記のように要約できる。
【００３９】
真鍮製ベース７（図１Ａ）は、例えばデルリン（登録商標）などの非金属材料で製造できる上側ベース部品１０７と、例えばソリッドブラスなどの金属材料で製造できる下側ベース部品１１７と、を含む２つの異なる部品に、効果的に分割される。例えば、図１Ａの真鍮製ベース７と二部品ベース組立体１０２とを比較すると、真鍮製ベース７は、上側ベース部品１０７と、下側ベース部品１１７と、を含む２つの別個の半体へ、効果的に分割されている。作動時に、低水位遮断スイッチが、配管（図示せず）に対して配置されたとき、下側ベース部品１１７は、一般に、配管内に浸漬され、配管内を流れる液体によって生じる悪条件、例えば配管内を流れる腐食性化学物質に関する条件など、に曝される部品であると考えられる。
【００４０】
下側真鍮製部品１１７は、機械加工することができ、その後、上側ベース部品は、下側真鍮製部品１１７の上にデルリン（登録商標）を射出成形することによって、デルリン製とすることができ、２つの部品すなわち２つのピースがソリッドとなり、１つの一体型のピースとして作動するようにすることができる。
【００４１】
結合された真鍮製ベース部品すなわち真鍮製ベース構成要素とデルリン製ベース部品すなわちデルリン製ベース構成要素とは、スイッチが圧力下で作動する間、両者が相互に動かないような効果を与えるように設計することができる。
【００４２】
本発明の範囲は、例えば少なくとも下記のものを含むが、これに限定されず、金属と非金属の組合せのために他の様々な材料の組合せを使用することを含む。
ステンレス鋼とデルリン（登録商標）、又は
ステンレス鋼とナイロンＧＦ、又は
真鍮とナイロンＧＦなど
【００４３】
本発明の範囲及び趣旨の範囲内で、低水位遮断用に対する同様のアプローチを利用して、他の設計も想定される。
【００４４】
〔図４：別の設計〕
図４は、本発明のいくつかの実施形態に従った、新規の低水位遮断スイッチの一部を形成する二部品ベース組立体１０２の、別の対案、選択肢、実施例を示す。
【００４５】
例えば、図４Ａは、選択肢として、上側ベース部品１０７と下側ベース部品１１７とを連結する１つの締結具１２０を有する、二部品ベース組立体１０２を示す。
【００４６】
更に、図４Ｂは、例えば選択肢として、永久接着剤（図示せず）を用いて上側ベース部品１０７と下側ベース部品とが連結されている、二部品ベース組立体を示す。当業者であれば、非金属製部品を金属製部品に、例えばデルリンを真鍮に、連結するための接着剤が既知であること、そして、本発明の範囲が、現在知られている又は今後開発される特定の形式又は種類に限定されるものではないことを、理解するはずである。接着剤は、現在知られている又は今後開発される糊、エポキシなどを含むことができる。
【００４７】
更に、図４Ｃは、例えば選択肢として、漏出の可能性を回避するように、Ｏリング１２２が、金属製ベース部品と非金属製ベース部品との間に配置されている、二部品ベース組立体１０２を示す。
【００４８】
各選択肢において、非金属製上側ベース部品１０７は、棒材から機械加工するか又は射出成形工程を用いて製造することができる。下側ベース部品１１７は、機械加工、鋳造、又は鍛造することができる。非金属製上側ベース部品１０７と金属製下側ベース部品１１７とは、要素１２０のようなボルト、スクリュー、又は機械式締結具、並びに接着剤、を用いて接合することができる。
【００４９】
〔熱伝達率〕
熱力学及び機械学における熱伝達率は、熱流束と、熱の流れに対する熱力学的駆動力（即ち、温度差ΔＴ）と、の間の比例係数と理解される。即ち、
ｈ＝ｑ”／ΔＴ
ここで、
ｑ”は、熱流束、Ｗ／ｍ2、であり、即ち、単位面積当たりの熱出力、ｑ＝ｄＱ／ｄＡである。
ｈは、熱伝達率、Ｗ／（ｍ2・Ｋ）である。
ΔＴは、固体表面と周囲の流体領域との間の温度差、Ｋ、である。
この式は、典型的には、対流又は流体と固体との間の相変化による熱伝達を計算する際に使用される。
【００５０】
〔熱伝導率（ｋ）の表〕
例えば、下の表は、様々な材料の熱伝導率（ｋ）を、単位Ｗ／ｍ／℃で示す。
材料                    ｋ               材料                ｋ
アルミニウム（固体）                ２３７   砂（固体）                ０.０６
真鍮（固体）                        １１０   セルロース（固体）        ０.０３９
銅（固体）                          ３９８   グラスウール（固体）      ０.０４０
金（固体）                          ３１５   コットンウール（固体）    ０.０２９
鋳鉄（固体）                        ５５     羊毛（固体）              ０.０３８
鉛（固体）                          ３５.２  セルロース（固体）        ０.０３９
銀（固体）                          ４２７   発泡スチロール（固体）    ０.０３
亜鉛（固体）                        １１３   木材（固体）              ０.１３
ポリエチレン（ＨＤＰＥ）（固体）    ０.５    アセトン（液体）          ０.１６
ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）（固体）    ０.１９  水（液体）                ０.５８
耐火煉瓦（Dense Brick）（固体）     １.６    空気（気体）              ０.０２４
コンクリート（低密度）（固体）      ０.２    アルゴン（気体）          ０.０１６
コンクリート（高密度）（固体）      １.５    ヘリウム（気体）          ０.１４２
氷（固体）                          ２.１８  酸素（気体）              ０.０２４
磁器（固体）                        １.０５  窒素（気体）              ０.０２４
【００５１】
ＡＳＴＭデータによれば、デルリン（登録商標）の熱伝導率は、単位Ｗ／ｍ／℃において、０.２８（デルリンＤ９００Ｐ）〜０.３６（デルリンＤ１７００Ｐ）の範囲であり、特定の用途において使用されるデルリンのタイプによって決まる。
【００５２】
〔仮出願における組立図〕
本出願が利益を請求する仮出願は、２つの組立図を含み、１つは、丸形ピボット用の真鍮製ベースを有する実施形態の図面であり、１つはＡ／Ｆピボット用の真鍮製ベースを有する実施形態の図面である。これらの２つの組立図は、具体的実施形態を示し、上述の実施形態に対する対応する詳細寸法を示すために、参照により本出願に組み込まれるが、本発明の範囲は、特定の部品の特定の寸法、又は、部品の特定の組合せの間の特定の寸法関係、に限定されない。特に、２つの組立図は、非金属材料から上側ベース部品を製造する場合の詳細な寸法を含む。例えば、丸形ピボット用の真鍮製ベースを有する実施形態は、直径０.３１３の開口部及び直径０.４２１の内側円周溝を備えるのに対して、Ａ／Ｆピボット用の真鍮製ベースを有する実施形態は、対応する開口部の直径が０.２５１であり、内側円周溝の直径が０.３５９である。組立図において、「詳細図Ａ」及び「詳細図Ｂ」と名付けられた図面を参照されたい。２つの実施形態において、他の全ての部品／構成要素に関する他の全ての寸法は、同じである。
【００５３】
〔発明の範囲〕
特に明示しない限り、本明細書における特定の実施形態に関して説明された特徴、特性、対案、又は修正、のいずれもが、本明細書で説明された他の任意の実施形態に、応用、使用、又は組込み、をすることができることが分かるはずである。また、本出願において図面は縮尺通りではない。
【００５４】
本発明は、本発明の代表的実施形態に関連して説明され、図解されてきたが、本発明の主旨及び範囲から逸脱することなく、これらの代表的実施形態に対して、上記の、及び様々なその他の、追加及び省略を、与えることができる。
【図１】
0006313446.tif 000002
【図２】
0006313446.tif 000003
【図３】
0006313446.tif 000004
【図４−１】
0006313446.tif 000005
【図４−２】
0006313446.tif 000006