(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
最外層にポリプロピレン樹脂層、最外層と隣接する層に融点４０℃以上７０℃以下の低結晶性樹脂を３０重量％以上含有する熱可塑性エラストマー層、中間層にポリアミド樹脂層、密度０．９２５以上かつ融点１２５℃以上のポリエチレン樹脂を主成分とする接着樹脂からなる接着層、内層に密度０．９２５以上かつ融点１２５℃以上のポリエチレン樹脂層の層順である共押出フィルムであって、前記最外層中に、融点４０〜７０℃の低結晶性樹脂を３０重量％以上含有する記熱可塑性エラストマーを、最外層全体を１００重量％として７０重量％以下の範囲で混合したことを特徴とする共押出フィルム。
【請求項２】
最外層にポリプロピレン樹脂層、最外層と隣接する層に融点４０℃以上７０℃以下の低結晶性樹脂を３０重量％以上含有する熱可塑性エラストマー層、中間層にポリアミド樹脂層、密度０．９２５以上かつ融点１２５℃以上のポリエチレン樹脂を主成分とする接着樹脂からなる接着層、内層に密度０．９２５以上かつ融点１２５℃以上のポリエチレン樹脂層の層順である共押出フィルムであって、前記内層に隣接した最内層に融点１２５℃以上であるポリエチレン樹脂と融点１２５℃以上であるポリプロピレン樹脂との混合で構成したイージーピール層を配することを特徴とする共押出フィルム。
【請求項３】
内層に隣接した最内層に融点１２５℃以上であるポリエチレン樹脂と融点１２５℃以上であるポリプロピレン樹脂との混合で構成したイージーピール層を配する請求項１に記載の共押出フィルム。
【請求項４】
請求項１〜３に記載のフィルムを用いて成形した深絞り包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に、深絞り成型用底材として好適に使用でき、且つ１００℃以上の高温殺菌処理をすることができる共押出フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、高温殺菌後のフランジ部のカールを抑制でき、見栄えが良い深絞り包装体を提供する手段として、主に、ポリプロピレン樹脂層／ポリアミド樹脂層／接着樹脂層／ポリプロピレン樹脂層の共押出フィルムの底材と、ポリプロピレンフィルム／接着剤／ポリプロピレンフィルムの積層フィルムの蓋材が使用されている。
しかし、このような包装体は、外層と内層に硬い性質のポリプロピレンを使用している為に耐ピンホール性に劣り、輸送中の振動や落下等においてピンホールが発生しやすく、特に０℃以下の低温工程において著しく発生し、大きな問題となる。
【０００３】
耐ピンホール性を高める為には、内層にポリエチレンを使用することが有効である。例えば、特許文献１に記載のポリプロピレン樹脂層／ポリアミド樹脂層／接着樹脂層／ポリエチレン樹脂層の共押出フィルムの底材と、ポリプロピレンフィルム／接着剤／ポリエチレンフィルムの積層フィルムの蓋材とからなる包装体が挙げられる。
しかしながら、ポリエチレン樹脂の内層では耐熱性が低く、高温殺菌処理により樹脂が内容物側へ溶融することやシール強度が低下すること等の問題が発生する。
【０００４】
高密度のポリエチレン樹脂層を配した多層フィルムとしては、特許文献２に記載のポリプロピレン樹脂層／ポリアミド樹脂層／接着樹脂層／高密度ポリエチレン樹脂層の共押出フィルムの底材と、ポリプロピレンフィルム／接着剤／高密度ポリエチレンフィルムの積層フィルムの蓋材とからなる包装体が挙げられる。
しかしながら、ピンホールの発生は防ぎ切れておらず、特に低温下での発生防止が喫緊の課題となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−８６２８４号公報
【特許文献２】特開２０１４−１２８８８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上記実情に鑑み為されたものであり、その課題は、高温殺菌処理後のフランジ部のカールを抑制でき、且つ低温下での耐ピンホール性が良好である共押出フィルムおよび深絞り包装体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記問題を解決すべく鋭意検討した結果、特定の構成を採用することにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明の要旨は、最外層にポリプロピレン樹脂層、最外層と隣接する層に融点４０℃以上７０℃以下の低結晶性樹脂を３０重量％以上含有する熱可塑性エラストマー層、中間層にポリアミド樹脂層、密度０．９２５以上かつ融点１２５℃以上のポリエチレン樹脂を主成分とする接着樹脂からなる接着層、内層に密度０．９２５以上かつ融点１２５℃以上のポリエチレン樹脂層の層順であることを特徴とする共押出フィルムおよび深絞り包装体に存する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の共押出フィルムは、高温殺菌処理後のフランジ部のカールを抑制できる為包装体の見栄えが良く、また低温での搬送や保管等においてピンホールの発生を大幅に低減できるために内容物の保存性に優れ、食品製造業、運輸業、卸売販売業、消費者にとって利便性の高い深絞り包装体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】深絞り包装体の一例、および実施例の評価に用いた深絞り包装体の上面図
【図２】高温殺菌処理後の深絞り包装体の形状例、および実施例の評価に用いた深絞り包装体の側面形状図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の共押出フィルムについて詳細に説明するが、以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
尚、本明細書において、「主成分として構成される」とは、各層を構成する樹脂の作用・効果を妨げない範囲で、他の成分を含むことを許容する趣旨である。さらに、この用語は、具体的な含有率を制限するものではないが、各層の構成成分全体の５０質量％以上１００質量％以下、好ましくは７０質量％以上１００質量％以下、さらに好ましくは８５質量％以上１００質量％以下を占めることを意味する。
【００１２】
＜最外層：ポリプロピレン樹脂層＞
本発明のフィルムの最外層に、高温殺菌後のフランジ部のカールを抑制する目的でポリプロピレン樹脂（以下、ＰＰと略記することもある）層を少なくとも１層配する。
使用可能なポリプロピレン樹脂としてはホモポリマーやエチレン等とのランダムコポリマー、ブロックコポリマーなどが挙げられる。高温殺菌後のカール抑制や白化防止の観点からホモポリマーの使用が好ましい。
【００１３】
本発明のフィルムの最外層は、プロピレン樹脂に熱可塑性エラストマーを混合することが出来る。熱可塑性エラストマーの混合により、耐ピンホール性を向上できる。
熱可塑性エラストマーの混合比率は、最外層全体を１００重量％として７０重量％以下である。混合比率が７０重量％よりも多いと、高温殺菌後にフランジ部がカールしてしまい、見栄えが劣ってしまう。
【００１４】
最外層の厚みは１０μｍ以上、好ましくは２０μｍ以上、さらに好ましくは３０μｍ以上であり、上限は１５０μｍ以下、好ましくは１２０μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下である。最外層の厚みの下限を１０μｍ以上とすることにより、高温殺菌後のフランジ部のカールを抑制することができ、また上限を１５０μｍ以下とすることによりフィルムの深絞り成形性を良好に維持することができる。
【００１５】
＜最外層の隣接層：熱可塑性エラストマー層＞
本発明フィルムの最外層の隣接層には、耐ピンホール性を付与する目的で、熱可塑性エラストマー（以下、ＥＬＡと略記することがある）層を配する。熱可塑性エラストマーは、４０℃以上７０℃以下の融点を持つ低結晶性の樹脂を好ましくは３０重量％以上、さらに好ましくは５０重量％以上、さらに好ましくは７０重量％以上含有する。融点が４０℃未満では、常温で結晶化が進んでしまい透明性が損なわれ、また融点が７０℃よりも高いと柔軟性が損なわれ、耐ピンホール性が劣ってしまう。
【００１６】
例えば、ダウケミカル製バーシファイ、インフューズ、アフィニティ、旭化成ケミカルズ製タフテック、三井化学製タフマー、日本ポリプロ製ウェルネックス、三菱化学製ゼラス、カネカ製シブスター、クラレ製ハイブラー等が好適に使用できる。
【００１７】
＜中間層：ポリアミド樹脂層＞
本発明のフィルムの中間層に、耐ピンホール性と深絞り成形性を付与する目的で少なくとも１層のポリアミド樹脂（以下、ＰＡと略記することもある）層を配する。
中間層で用いられるポリアミド樹脂は特に限定されないが、３員環以上のラクタム、重合可能なω−アミノ酸、ジアミンとジカルボン酸を主成分（５０モル％以上）とするものを用いることが好ましい。
【００１８】
ポリアミド樹脂が共重合体である場合、ポリアミド成分は８０モル％以上、好ましくは８５モル％以上、さらに好ましくは９０モル％以上含まれていることが望ましい。
またポリアミド樹脂がポリマーブレンドである場合には、ポリアミド成分はポリマーブレンド質量全体の７０質量％以上、好ましくは７５質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上含まれていることが望ましい。
【００１９】
３員環以上のラクタムとしては、例えば、ε−カプロラクタム、ω−エナントラクタム、ω−ラウロラクタム、α−ピロリドンなどを挙げることができる。
【００２０】
重合可能なω−アミノ酸としては、例えば、ω−アミノカプロン酸、ω−アミノヘプタン酸、ω−アミノノナン酸、ω−アミノウンドデカン酸、ω−アミノドデカン酸などが挙げられる。
【００２１】
ジアミンとしては、例えば、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４−トチメチルヘキサメチレンジアミン、２，４，４−トチメチルヘキサメチレンジアミンなどの脂肪族アミン、１，３／１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、イソホロンジアミン、ピペラジン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、２，２−ビス−（４’−アミノシクロヘキシル）プロパンなどの脂環族ジアミン、及びメタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン等の芳香族ジアミンが挙げられる。
【００２２】
ジカルボン酸としては、例えば、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバチン酸、ノナンジオン酸、デカンジオン酸、ウンデカンジオン酸、ドデカンジオン酸などの脂肪族ジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸などの脂環族カルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸（１，２−体、１，３−体、１，４−体、１，５−体、１，６−体、１，７−体、１，８−体、２，３−体、２，６−体、２，７−体）、金属−イソフタルスルホン酸などの芳香族ジカルボン酸が挙げられる。
【００２３】
ポリアミド樹脂層では、上記３員環以上のラクタム、重合可能なω−アミノ酸、ジアミンとジカルボン酸から誘導されるポリアミド樹脂のホモポリマー又はコポリマーを各々単独で若しくは混合物として用いることができる。具体的に例示すると、例えば、４ナイロン、６ナイロン、７ナイロン、１１ナイロン、１２ナイロン、４６ナイロン、６６ナイロン、６９ナイロン、６１０ナイロン、６１１ナイロン、６Ｔナイロン、６Ｉナイロン、ＭＸＤ６ナイロン、６−６６ナイロン、６−６１０ナイロン、６−６１１ナイロン、６−１２ナイロン、６−６１２ナイロン、６−６Ｔナイロン、６−６Ｉナイロン、６−６６−６１０ナイロン、６−６６−１２ナイロン、６−６６−６１２ナイロン、６６−６Ｔナイロン、６６−６Ｉナイロン、６Ｔ−６Ｉナイロン、６６−６Ｔ−６Ｉナイロン等が挙げられる。
【００２４】
ポリアミド樹脂層は、耐ピンホール性の観点からナイロン系樹脂を用いることが好ましく、中でも６ナイロンや６−６６ナイロンを用いることが特に好ましい。
また、ポリアミド樹脂層は２層以上設けることもでき、その場合、各層が異なる種類のナイロン系樹脂で形成されていてもよい。
【００２５】
ポリアミド樹脂層の厚みは１０μｍ以上、好ましくは２０μｍ以上、さらに好ましくは３０μｍ以上であり、上限は１５０μｍ以下、好ましくは１２０μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下である。ポリアミド樹脂層の厚みの下限を１０μｍ以上とすることにより良好な耐ピンホール性が得られ、また上限を１５０μｍ以下とすることによりフィルムのカット性と深絞り成形性を良好に維持することができる。
【００２６】
＜中間層：バリア層＞
本発明のフィルムの中間層に、酸素バリア性を向上させる目的で、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物樹脂（以下、ＥＶＯＨと略記することがある）層またはＭＸＤ−６ナイロン樹脂（以下、ＭＸＤと略記することがある）層を有することができる。
【００２７】
バリア層の厚みは５μｍ以上、好ましくは７μｍ以上、さらに好ましくは１０μｍ以上であり、上限は５０μｍ以下、好ましくは４０μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下である。バリア層の厚みの下限を５μｍ以上とすることにより良好な酸素バリア性を得ることができ、また上限を５０μｍ以下とすることによりフィルムの深絞り成形性を良好に維持することができる。
【００２８】
＜接着層＞
本発明のフィルムは中間層と内層を接着する層として、ポリエチレン樹脂を主成分とする接着樹脂（以下、ＡＤと略記することがある）からなる接着層を少なくとも１層配する。
【００２９】
接着層に用いるポリエチレン樹脂は、密度０．９２５以上で、且つ融点１２５℃以上である。これは高温殺菌処理においても、中間層との十分な密着を図る為の条件である。
【００３０】
接着層の厚みは５μｍ以上、好ましくは８μｍ以上、さらに好ましくは１０μｍ以上であり、また上限は特に制限はないが、２５μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましく、１５μｍ以下であることがさらに好ましい。
接着層の厚みが５μｍ以上であれば、層間剥離強度を向上させることができる。また接着層が厚すぎると、フィルムの総厚みが厚くなってしまうほか、製造コストも嵩む為上限は２５μｍ以下であることが望ましい。
【００３１】
＜内層：ポリエチレン樹脂層＞
本発明のフィルムの内層に、少なくとも一層の密度０．９２５以上且つ融点１２５℃以上であるポリエチレン樹脂（以下、ＰＥと略記することがある）層を配する。これは高温殺菌処理において、樹脂が溶融せず、内容物への析出を防止する為に必要な条件である。
【００３２】
ポリエチレン樹脂は特に限定されないが、耐熱性の観点から高密度ポリエチレン又は直鎖状低密度ポリエチレンを用いることが好ましい。
【００３３】
ポリエチレン樹脂層の厚みは１０μｍ以上、好ましくは２０μｍ以上、さらに好ましくは３０μｍ以上であり、上限は１５０μｍ以下、好ましくは１２０μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下である。ヒートシール層の厚みの下限を１０μｍ以上とすることにより良好なシール性と耐ピンホール性が得られ、また上限を１５０μｍ以下とすることによりフィルムのカット性と深絞り成形性を良好に維持することができる。
【００３４】
＜最内層：イージーピール層＞
本発明のフィルムの内層に隣接した最内層に、包装体の開封性を向上させる目的で、凝集破壊性を有するイージーピール（以下、ＥＰと略記することがある）層を配することができる。ここで、凝集破壊性を有するとは、包装体を開封する際に、イージーピール層自身が破壊することにより剥離すること意味し、破壊後のイージーピール層はその上下の層の双方に残る。
【００３５】
イージーピール層は、融点１２５℃以上であるポリエチレン樹脂と、融点１２５℃以上であるポリプロピレン樹脂との混合で構成される。
イージーピール層に用いるポリエチレン樹脂及びポリプロピレン樹脂の融点が共に１２５℃以上であることにより、高温殺菌中に樹脂が溶融せず、内容物への析出や開封きっかけ部の底材と蓋材の融着を防止することができる。
【００３６】
イージーピール層のポリエチレン樹脂の混合比率は、イージーピール層全体を１００重量％として、５０重量％以上９０重量％以下である。
ポリエチレン樹脂の混合比率が５０重量％以上であれば、シール層がポリエチレン樹脂である蓋材と良好なシール性を維持でき、混合比率が９０重量％以上では、イージーピール層の凝集力が強すぎて良好な易剥離性が得られない。
【００３７】
イージーピール強度は、１．９６Ｎ／１５ｍｍ幅（２００ｇｆ／１５ｍｍ幅）以上１１．８Ｎ／１５ｍｍ幅（１２００ｇｆ／１５ｍｍ幅）以下の範囲であり、かつ外層、中間層及び内層の層間剥離強度より小さい数値であることが望ましい。
イージーピール強度の下限は、好ましくは２．９４Ｎ／１５ｍｍ幅以上、より好ましくは３．９２Ｎ／１５ｍｍ幅以上、さらに好ましくは４Ｎ／１５ｍｍ幅以上である。一方、イージーピール強度の上限は、好ましくは９．８Ｎ／１５ｍｍ幅以下、さらに好ましくは７．８４Ｎ／１５ｍｍ幅以下である。
イージーピール強度が１．９６Ｎ／１５ｍｍ幅（２００ｇｆ／１５ｍｍ幅）以上あれば、高温殺菌処理時に包装体が破袋してしまう危険性がなく、また１１．８Ｎ／１５ｍｍ幅（１２００ｇｆ／１５ｍｍ幅）以下であれば、包装体の良好な開封性を維持できる。
【００３８】
イージーピール層の厚みの下限は、３μｍ以上、好ましくは４μｍ以上、さらに好ましくは５μｍ以上であり、上限は１５μｍ以下、好ましくは１２μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以下である。
イージーピール層の厚みを３μｍ以上とすることにより、安定したフィルム製膜性が得られる。一方、イージーピール層の厚みを１５μｍ以下とすることにより、包装体の開封時に毛羽立ちの発生を抑えることができ、かつ良好な剥離外観が得られる。
【００３９】
毛羽立ちは、剥離時にイージーピール層内で凝集破壊が起きないと発生する。イージーピール層厚の増大や、ポリエチレン樹脂とポリプロピレン樹脂の混合比率の不適合により、層の凝集力が強くなって破壊しにくくなり、毛羽立ちが発生しやすくなる。
【００４０】
＜フィルム全体＞
本発明のフィルムの総厚みの上限は、３００μｍ以下、好ましくは２５０μｍ以下、さらに好ましくは２００μｍ以下とし、下限は７０μｍ以上、好ましくは８０μｍ以上、さらに好ましくは９０μｍ以上とすることが望ましい。
総厚みの上限が３００μｍ以下であれば、良好な深絞り成形性を維持できると共に、成形加熱工程の加熱時間が比較的短くて済み、かつ易開封性を維持できる。一方、総厚みの下限が７０μｍ以上であれば、良好な耐ピンホール性が得られる。
【００４１】
本発明のフィルムの層構成として、例えば次の例が挙げられる。ここにおいて、ＰＰ層（Ａ）、ＥＬＡ層（Ｂ）、ＰＰとＥＬＡの混合層（Ｃ）、ＥＶＯＨ層（Ｄ）、ＭＸＤ６（Ｅ）、ＰＡ層（Ｆ）、接着樹脂層（Ｇ）、ＰＥ層（Ｈ）、ＥＰ層（Ｉ）と表記する。
好ましい層構成は、（１）、（３）、（５）、（６）である。
【００４２】
（１）Ａ／Ｂ／Ｆ／Ｇ／Ｈ
（２）Ｃ／Ｂ／Ｆ／Ｇ／Ｈ
（３）Ａ／Ｂ／Ｆ／Ｇ／Ｈ／Ｉ
（４）Ａ／Ｂ／Ｄ／Ｆ／Ｇ／Ｈ
（５）Ａ／Ｂ／Ｅ／Ｆ／Ｇ／Ｈ
（６）Ａ／Ｂ／Ｅ／Ｆ／Ｇ／Ｈ／Ｉ
【実施例】
【００４３】
以下、本発明のフィルムの実施例を示すが、本発明はこれに限定されるものではない。 
【００４４】
実施例及び比較例のフィルムの各層には、次に示す樹脂原料を用いた。
尚、ポリエチレン樹脂とポリプロピレン樹脂の密度はＪＩＳ  Ｋ  ７１１２法、融点はＪＩＳ  Ｋ  ７１２１法に準じて測定したものである。
【００４５】
ＰＰ１      ；ホモポリプロピレン樹脂
【００４６】
[ＰＰ＋ＥＬＡ]１；プロピレン−エチレンランダム共重合体＋ダウケミカル製バーシファイ、混合重量比５０：５０
[ＰＰ＋ＥＬＡ]２；プロピレン−エチレンランダム共重合体＋ダウケミカル製バーシファイ、混合重量比２０：８０
【００４７】
ＥＬＡ１    ；ダウケミカル製バーシファイ
ＥＬＡ２    ；三井化学製タフマー
【００４８】
ＥＶＯＨ    ；エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物（高耐熱グレード）
ＭＸＤ      ；ＭＸＤ−６ナイロン
ＰＡ        ；６ナイロン
【００４９】
ＡＤＰＥ１  ；ポリエチレン系接着樹脂（密度０．９４０、融点１３１℃）
ＡＤＰＥ２  ；ポリエチレン系接着樹脂（密度０．９１２、融点１２０℃）
ＡＤＰＰ１  ；ポリプロピレン系接着樹脂
【００５０】
ＰＥ１      ；直鎖状低密度ポリエチレン（密度０．９３８、融点１２６℃）
ＰＥ２      ；直鎖状低密度ポリエチレン（密度０．９２０、融点１２０℃）
ＰＰ２      ；エチレン−ポリプロピレンランダム共重合体
【００５１】
ＥＰ１      ；高密度ポリエチレン（融点１３６℃）とポリプロピレン（融点１４１℃）の混合、混合質量比７：３
ＥＰ２      ；低密度ポリエチレン（融点１１５℃）とポリプロピレン（融点１４１℃）の混合、混合質量比７：３
【００５２】
ＣＰＰ      ；無延伸ポリプロピレンフィルム
ＯＮｙ      ；二軸延伸ナイロン６フィルム
ＬＬ        ；直鎖状低密度ポリエチレンフィルム（高耐熱グレード）
【００５３】
実施例、比較例及び参考例のフィルム層構成を次に示す。層構成の表記のうち、「／」は共押出法、「／／」はドライラミネート法でそれぞれ作製したことを示す。
底材に、各例に示す層構成の共押出多層フィルムを用いた。
蓋材には、実施例１および２、比較例２〜５、参考例１〜３では、ＣＰＰ／／ＯＮｙ／／ＬＬの積層フィルムを用い、比較例１では、ＣＰＰ／／ＯＮｙ／／ＣＰＰの積層フィルムを用いた。
フィルム層構成と試験評価結果を表１にまとめて示す。尚、フィルム層構成に関する表中数字は、各層厚み（μｍ）である。
【００５４】
＜参考例１＞
ＰＰ１／ＥＬＡ１／ＰＡ／ＡＤＰＥ１／ＰＥ１
【００５５】
＜実施例１＞  最外層にＥＬＡを混合した。
[ＰＰ＋ＥＬＡ]１／ＥＬＡ２／ＰＡ／ＡＤＰＥ１／ＰＥ１
【００５６】
＜参考例２＞  参考例１の中間層にＥＶＯＨを配した。
ＰＰ１／ＥＬＡ１／ＥＶＯＨ／ＰＡ／ＡＤＰＥ１／ＰＥ１
【００５７】
＜参考例３＞  参考例１の中間層にＭＸＤを配した。
ＰＰ１／ＥＬＡ２／ＭＸＤ／ＰＡ／ＡＤＰＥ１／ＰＥ
【００５８】
＜実施例２＞  参考例１の内層にイージーピール層を配した。
ＰＰ１／ＥＬＡ１／ＰＡ／ＡＤＰＥ１／ＰＥ１／ＥＰ１
【００５９】
＜比較例１＞  参考例１からＥＬＡを除き、接着層及び内層をＰＰ系樹脂に変更した。
ＰＰ１／ＰＡ／ＡＤＰＰ／ＰＰ２
【００６０】
＜比較例２＞  比較例１の内層をＰＥに変更した。
ＰＰ１／ＰＡ／ＡＤＰＥ１／ＰＥ１
【００６１】
＜比較例３＞  参考例１の接着層及び内層を融点１２５℃以下のＰＥに変更した。
ＰＰ１／ＥＬＡ２／ＰＡ／ＡＤＰＥ２／ＰＥ２
【００６２】
＜比較例４＞  実施例１の最外層のＥＬＡ含有量を８０重量％に変更した。
[ＰＰ＋ＥＬＡ]２／ＥＬＡ１／ＰＡ／ＡＤＰＥ１／ＰＥ１
【００６３】
＜比較例５＞  実施例２のイージーピール層を融点１２５℃以下のＰＥに変更した。
ＰＰ１／ＥＬＡ１／ＰＡ／ＡＤＰＥ１／ＰＥ１／ＥＰ２
【００６４】
＜評価方法＞
（１）深絞り包装体の作製
実施例で作製したフィルムを深絞り包装機（大森機械工業社製ＦＶ６３００）を用いて図１に示すような包装体に作製し、１２１℃、３０分間の条件で高温殺菌処理した後、評価試験（２）〜（６）に供した。
図１において、網掛け表記部は、内容物としてハンバーグを含んだ深絞り成形部１であり、内容物の周縁部は、底材と蓋材とのヒートシール部２である。角部はヒートシールしていない開封きっかけ部３である。包装体の長辺は１４０ｍｍ、短辺は１２０ｍｍ、開封きっかけ部は縦横３０ｍｍである。
【００６５】
（２）フランジ部のカール
図２に示すように、包装体の底材４を上側に、蓋材５を下側にして置いた場合の水平面６に対するフランジ部のカールを評価した。カール高さ７が最も高い箇所で３ｍｍ未満であるものを◎、３ｍｍ以上５ｍｍ未満であるものを○、５ｍｍ以上であるものを×として評価した。
【００６６】
（３）デラミネーション
底材のデラミネーション（層間剥離）の有無を評価した。デラミネーションが発生しなかったものを○、発生したものを×として評価した。
【００６７】
（４）溶融及び開封きっかけ部の融着
内容物への溶融、及び開封きっかけ部における底材と蓋材の融着の有無を評価した。溶融及び融着が発生しなかったものを○、発生したものを×として評価した。
【００６８】
（５）冷凍落下試験
深絞り包装体を−２０℃、２４時間冷凍した後、ダンボール箱に入れて５０ｃｍの高さよりコンクリート面に垂直落下させ、包装体の割れやピンホールの不良の発生有無を評価した。
割れやピンホールが１つも発生しなかったものを○、割れやピンホールが何れか１つ以上発生したものを×として評価した。
【００６９】
（６）低温衝撃強度
底材フィルムを１００ｍｍ×１００ｍｍに切断して試験片とし、衝撃強度試験機を用い、温度−２０℃、ストライカの針径０．５インチ、打ち抜き速度３ｍ／ｓｅｃの条件で、衝撃強度を測定した。
５０ｋｇｆ・ｍｍ以上のものを◎、３０ｋｇｆ・ｍｍ以上５０ｋｇｆ・ｍｍ未満のものを○、３０ｋｇｆ・ｍｍ未満のものを×として評価した。
【００７０】
【表１】
0006384330.tif 000002
【００７１】
表１より、実施例１および２は、高温殺菌処理後におけるフランジ部のカールが小さく、デラミネーションや溶融、開封きっかけ部の融着は発生しなかった。さらに、低温下での落下試験において割れやピンホールは発生せず、衝撃強度も高い値であった。
【００７２】
これに対し比較例１は、外層と内層に硬いポリプロピレン樹脂層のみを用いている為、耐ピンホール性に劣っていた。
比較例２は内層にポリエチレン樹脂を用いているが、外層がポリプロピレン樹脂層のみであるため、耐ピンホール性が不十分であった。
【００７３】
比較例３は、接着樹脂層に低融点のポリエチレン樹脂を用いているため耐熱性に劣り、底材のデラミネーションが発生した。
比較例３と５は、内層に低融点のポリエチレン樹脂を用いている為、内容物への溶融や開封きっかけ部の融着が発生した。
【００７４】
比較例４は、最外層中の熱可塑性エラストマー含有量が多い為、フランジ部が大きくカールした。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
本発明の共押出フィルムは、高温殺菌工程を経てもフランジ部のカールを抑制でき、且つ低温下の耐ピンホール性が高いと云う特性から、内容物の包装、高温処理、低温保管、搬送等の各工程で良好な包装体を維持することができ、食品等の安全衛生や包装形態に関する損失がなく、且つ使い易い高温殺菌対応共押出フィルムおよび深絞り包装体として利用することができる。
【符号の説明】
【００７６】
１  深絞り成形部
２  ヒートシール部
３  開封きっかけ部
４  底材
５  蓋材
６  水平面
７  カール高さ
【図１】
0006384330.tif 000003
【図２】
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