(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面が開口した有底状のダイキャスト筐体に前記前面の開口を覆うようにかつ第１のパ
ッキンを介して密閉性を有して取り付けられる前面パネルを備え前記ダイキャスト筐体の
底面側を壁面や架台等に取り付ける電子部品収納ケースにおいて、前記ダイキャスト筐体
の下壁の切り欠きを塞ぐように第２のパッキンを介して取り外し可能に取り付けられるカ
バーを有すると共に、前記第２のパッキンで形成される前記ダイキャスト筐体の内外を繋
げる連通部を備え、
前記カバーは主カバー部と、主カバー部の下側周囲に設けられるフランジ部とを有し、
前記第２のパッキンは前記ダイキャスト筐体の下壁と前記フランジ部との間に挟持され
、
前記連通部は、前記ダイキャスト筐体の下壁と前記フランジ部との間に設けられること
を特徴とする電子部品収納ケース。
【請求項２】
前記主カバー部は前記ダイキャスト筐体の前記下壁の内側面と略同一面になり、
前記フランジ部は、前記下壁の外側面より突出しないことを特徴とする請求項１に記載
の電子部品収納ケース。
【請求項３】
前記ダイキャスト筐体は発熱性の電子部品を収納することを特徴とする請求項２に記載
の電子部品収納ケース。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発熱性の電子部品を収納する密閉された電子部品収納ケースにかかり、内部に浸
入した水の排水構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を収納したケースを屋外に設置ずる場合、雨水の浸入や粉塵の侵入を防ぐために
密閉性を有する筐体もしくはケースを用いている。しかし、何らかの不具合（想定以上の
暴風雨にさらされた場合、外的な衝撃が加わった場合、螺子の緩みや施工不良があった場
合など）でケース内に雨水等が浸入する場合があった。
【０００３】
このような課題に対して特許文献１に記載された発明では、筐体の底壁を貫通するパイ
プにフロート弁を設け、筐体内に水が溜まった場合に自動的な排水を可能にしていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２０９９７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載のものでは、フロート弁を用いているためこの弁の比重は水より軽く
する必要があり、体積を大きく全体の重量を重くしても屋外の突風や外圧に対し充分な密
閉性が確保できない場合があった。
特に、長期にわたる継続使用ではフロート弁が作動する回数が増え、この際に内部に微
粉塵が侵入して蓄積されたり、また暴風雨時に雨水が風圧で逆流したりすることがあった
。また高湿度時に弁が開けば不必要に水分が浸入し、後日に筐体内が結露したりすること
があった。さらに弁を閉じる力が弱ければ高い密閉性を確保することができず、侵入した
粉塵や湿度（水分）により電子部品が劣化する場合があった。
【０００６】
本発明は、上記課題に対して筐体の密閉性と排水機構との両立を目的とする電子部品収納
ケースを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子部品収納ケースは、前面が開口した有底状のダイキャスト筐体に前面の開
口を覆うようにかつ第１のパッキンを介して密閉性を有して取り付けられる前面パネルを
備えダイキャスト筐体の底面側を壁面や架台等に取り付ける電子部品収納ケースにおいて
、ダイキャスト筐体の下壁の切り欠きを塞ぐように第２のパッキンを介して取り外し可能
に取り付けられるカバーを有すると共に、前記第２のパッキンに前記ダイキャスト筐体の
内外を繋げる連通部を備えるものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の電子部品収納ケースは、前面の開口を前面パネルで密閉性を有して塞ぐと共に、
ダイキャスト筐体の下壁の切り欠きを塞ぐカバーのパッキンに連通部を設け下部に溜まっ
た水の排水を可能とするものである。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の１実施例を示すダイキャスト筐体の前面パネルを外した状態を示す正面図である。
【図２】図１に示したダイキャスト筐体の背面図である。
【図３】図１に示したダイキャスト筐体の下面図である。
【図４】本発明の１実施例を示す前面パネルの裏面図である。
【図５】図１に示したカバー部分の説明図である。
【図６】図４に示したカバーの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明は、電子部品を収納する電子部品収納ケースにかかり、特に密閉性と排水性とを要
するケースに適用されるものである。
【実施例１】
【００１１】
図１は本発明の１実施例を示す電子部品収納ケースの前面パネル１を外した状態を示すダ
イキャスト筐体２の正面図であり、図２はその背面図であり、図３はその底面図である。
ダイキャスト筐体２は有底状にアルミニュームやその合金で一体成形されており、底の一
部は発熱性の電子部品の放熱を行うヒートシンク３を構成している。このヒートシンク３
は複数のフィンを備えると共にダイキャスト筐体２の背面を兼ね、この背面は建屋の壁面
または架台に取り付けられる。この際、背面は所定の取り付け板を介して壁面等に取り付
けても良い。
【００１２】
尚、発熱性の電子部品には電力変換用のインバータ回路を構成する半導体素子４、チョ
ッパ型の直流昇圧回路を構成するリアクタ５、交流電力用のローパスフィルターを構成す
るリアクタ６などがある。これらの電子部品からの発熱は出力（例えばインバータ回路の
能力など）が大きくなればなるほど大きくなるものである。また、ダイキャスト筐体２内
にはこれら発熱性の電子部品の動作を制御する電装基板７が収納されている。
【００１３】
図４に示す前面パネル１は、ダイキャスト筐体２の前面の開口を成す壁の先端に連続し
て突出したリブ部８に当接する部分、すなわち前面パネル１の裏側の縁周部分に環状の第
１のパッキン９（エチレンプロピレンジエンゴムなど）を備えている。前面パネル１をダ
イキャスト筐体２の前面の開口に合わせた後、螺子止めすることによってリブ部８が第１
のパッキン９に密着しかつ食い込み電子部品収納ケース内の密閉が行われる。
【００１４】
図１において、カバー１０はダイキャスト筐体２の下壁の切り欠き１１を塞ぐように第
２のパッキン１２を介して取り外し可能に取り付けられている。図５はカバー部分の説明
図であり、図６はカバー１０の斜視図であり、カバー１０は断面Ｌ字状の形状を成し、例
えば合成樹脂等で一体成形されている。カバー１０には配線を背面側へ引き出す際のノッ
クアウトホール１３ａ、配線を下面側へ引き出す際のノックアウトホール１３ｂを備えて
いる。
【００１５】
カバー１０はダイキャスト筐体２の下壁１４の内側面１４ａと略同一面になるように構成
された主カバー部１５と、主カバー部１５の下側周囲につながり下壁１４の外側面１４ｂ
より外側へ突出しないフランジ部１６とを有している。第２のパッキン１２はダイキャス
ト筐体２の下壁１４とフランジ部１６との間に挟持される。
【００１６】
第２のパッキン１２にはダイキャスト筐体２の内外を繋げる連通部１７が設けられると共
に、主カバー部１５側寄りに配置されている。連通部１７を介して浸入する水や粉塵など
は主カバー部１５の立ち上がり壁部分１８に一旦ぶつかり、それ以上のケース内部への浸
入が抑制される。
【００１７】
また、半導体素子４が動作し発熱して内部の温度が上昇し内部の気圧が外部より高くなる
ことによって、気圧差で粉塵の侵入を抑制し、浸入した湿度に寄与する水分もこの気圧差
で排出することが可能である。尚、ダイキャスト筐体２の下壁１４に取り付けられるカバ
ー１０の下側に位置するフランジ部１６の第２のパッキン１２に連通部１７があり溜まっ
た水はこの最下部の連通部１７を介して自重で排水される。連通部１７は溜まった水が自
重で排水される程度の大きさがあれば良く、第２のパッキン１２に２〜３個設けても排水
量が増える様にしても良い。
【００１８】
また、カバー１０はダイキャスト筐体２の下壁１４側から背面に沿って挿入した後、螺
子１９でダイキャスト筐体２に取り付けられた後、ダイキャスト筐体２の下壁１４の外側
面１４ｂ側より螺子２０で取り付けられる。
【産業上の利用可能性】
【００１９】
本発明は、電子部品を収納する電子部品収納ケースにかかり、特に密閉性と排水性とを要
するケースに適用されるものである。
【００２０】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、以上の説明は本発明の理解を容易にす
るためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明はその趣旨を逸脱すること
なく、変更、改良され得ると共に本発明にはその等価物が含まれることは勿論である。
【符号の説明】
【００２１】
１  前面パネル
２  ダイキャスト筐体
３  ヒートシンク
４  半導体素子
８  リブ部
９  第１のパッキン
１０  カバー
１１  切り欠き
１２  第２のパッキン
１４  下壁
１５  主カバー部
１６  フランジ部
１７  連通部
１８  立ち上がり壁部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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