(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコン基板の表面に第１のフォトレジスト層を形成し、該第１のフォトレジスト層を、電鋳する領域を開口させ、且つその開口内に該第１のフォトレジスト層が島状に残るようにパターニングする工程と、
前記第１のフォトレジスト層をマスクとして、前記シリコン基板をエッチングして所望の深さの溝を形成した後、前記第１のフォトレジスト層を除去する工程と、
前記シリコン基板の前記溝内を含む表面に導電膜を形成する工程と、
前記導電膜上に第２のフォトレジスト層を形成し、該第２のフォトレジスト層をパターニングして、前記溝上を含む電鋳部品の平面形状に相当する開口を形成する工程と、
前記導電膜を一方の電極とする電鋳によって、前記第２のフォトレジスト層の前記開口内の前記導電層上に電鋳部材を堆積させる工程と、
前記電鋳部材の上面を、前記第２のフォトレジスト層と共に、前記シリコン基板の前記溝内に島状に残った部分が露出しないように研削及び研磨して平坦化する工程と、
前記シリコン基板を、前記電鋳部材を形成した面と反対側の面から少なくとも前記溝の底面まで研削及び研磨して除去する工程と、
前記第２のフォトレジスト層を除去して、前記電鋳部材に、前記シリコン基板の前記溝内に島状に残った部分が埋め込まれた電鋳部品を取り出す工程と、
を有することを特徴とする電鋳部品の製造方法。
【請求項２】
前記電鋳部品の前記電鋳部材を、前記溝内に堆積する部分と前記溝外に堆積する部分とによって厚さが異なる段付き形状に形成することを特徴とする請求項１に記載の電鋳部品の製造方法。
【請求項３】
前記シリコン基板を研削及び研磨して除去する工程において、該シリコン基板に対する研削レートを前記電鋳部材に対する研削レートより大きくして、前記シリコン基板の前記島状に残った部分が前記電鋳部材の表面から引き込んだ状態で埋め込まれるようにすることを特徴とする請求項１又は２に記載の電鋳部品の製造方法。
【請求項４】
前記シリコン基板を研削及び研磨して除去する工程において、該シリコン基板に対する
研削レートを前記電鋳部材に対する研削レートより小さくして、前記シリコン基板の前記島状に残った部分が前記電鋳部材の表面から突出した状態で埋め込まれるようにすることを特徴とする請求項１又は２に記載の電鋳部品の製造方法。
【請求項５】
前記電鋳部品が時計の部品であることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の電鋳部品の製造方法。
【請求項６】
電鋳可能な金属からなる金属部とシリコン部とによって構成される電鋳部品であって、
前記シリコン部は、前記金属部に埋め込まれるように配置され、
前記シリコン部の先端は、前記金属部の表面から露出しており、
前記シリコン部の他端は、前記金属部の表面から露出していないことを特徴とする電鋳部品。
【請求項７】
請求項６に記載の電鋳部品において、
前記電鋳部品は、時計の部品であることを特徴とする時計用電鋳部品。
【請求項８】
請求項６又は７に記載の電鋳部品において、
前記電鋳部品は、ベアリングであって、
前記金属部は、肉厚円板状であり、
前記シリコン部は、前記金属部の中心の周囲に複数設けられ、
前記シリコン部の先端は、前記金属部の端面から引き込まれていることを特徴とするベアリング。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電鋳部品の製造方法とその電鋳部品関する。
【背景技術】
【０００２】
電気めっき法による金属製品の製造若しくは複製技術である電気鋳造を「電鋳」と称し、その電鋳によって製造される部品を「電鋳部品」と称する。
電鋳法によれば、精密に加工された電鋳型を用いて、高い転写性を有する部品を製造することができる。また、近年は、シリコンプロセスのように感光材料を用いたフォトリソグラフィによって電鋳型を製造するＬＩＧＡ（Lithographie  Galvanoformung  Abformung）技術を用いた電鋳法によって、精密微細部品を製造することも提案されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、銅支持体の一表面にフライス削り及び穿孔によって深さの異なる凹部を形成し、その上にポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）層を重合させ、精密切削加工とＸ線によるフォトリソグラフィによって段差を有する複数の空所を形成した後、その空所に電鋳により金属を析出させて充填し、複雑な形状の構造体を製造することが開示されている。
【０００４】
また、特許文献２には、シリコン基板上に埋め込み酸化膜を介してシリコンデバイス形成層を有するＳＯＩ基板を用いて、フォトリソグラフィによるフォトレジストのパターニングとシリコンデバイス形成層のエッチングを行って、アンクルと噛み合うツメを作製することが開示されている。さらに、そのツメに隣接する埋め込み酸化膜上に電極を形成し、再びフォトリソグラフィによりフォトレジストをアンクル形状にパターニングした後、電鋳工程によって電極上に金属材料の電鋳物を成長させ、その表面を平坦化して、ツメとアンクルが密着接合した時計用部品を製造することも開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表平１０−５１０４８３号公報（第６頁第２３行〜第７頁第１５行、図４，図５）
【特許文献２】特開２０１０−１８９７５９号公報（段落００２１〜００２９、図４、図５）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に開示された製造方法では、銅支持体及びＰＭＭＡ層に対して精密な機械加工を施す必要があり、且つ電鋳によって製造される構造体はニッケル等の金属のみからなるものである。
また、特許文献２に開示された製造方法によれば、異なる材料の部材を密着接合した部品を製造できるが、シリコン基板上に埋め込み酸化膜を介してシリコンデバイス形成層を有するＳＯＩ基板を使用する必要がある。このような普通のシリコン基板とは違う特殊な基板を用いることで製造工程が複雑になりコストも上昇してしまうという問題がある。また、段差を有する部品を製造できず、最初に形成される部分の高さはシリコンデバイス形成層の厚さに規制されるという制約もある。
【０００７】
この発明はこのような背景に鑑みてなされたものであり、普通のシリコン基板を使用した簡単な方法で、任意の深さにシリコン部が埋め込まれた電鋳部品を精度よく製造すること、及びそれによって、軽くて充分な強度がある電鋳部品、さらに段差を有する電鋳部品
も提供できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明による電鋳部品の製造方法は、上記の目的を達成するため次の各工程を有する。
（ａ）シリコン基板の表面に第１のフォトレジスト層を形成し、その第１のフォトレジスト層を、電鋳する領域を開口させ、且つその開口内に第１のフォトレジスト層が島状に残るようにパターニングする工程
（ｂ）上記第１のフォトレジスト層をマスクとして、上記シリコン基板をエッチングして所望の深さの溝を形成した後、上記第１のフォトレジスト層を除去する工程、
（ｃ）上記シリコン基板の上記溝内を含む表面に導電膜を形成する工程
（ｄ）上記導電膜上に第２のフォトレジスト層を形成し、その第２のフォトレジスト層をパターニングして、上記溝上を含む電鋳部品の平面形状に相当する開口を形成する工程
（ｅ）上記導電膜を一方の電極とする電鋳によって、上記第２のフォトレジスト層の上記開口内の上記導電層上に電鋳部材を堆積させる工程
（ｆ）上記電鋳部材の上面を、上記第２のフォトレジスト層と共に、シリコン基板の溝内に島状に残った部分が露出しないように研削及び研磨して平坦化する工程
（ｇ）上記シリコン基板を、上記電鋳部材を形成した面と反対側の面から少なくとも上記溝の底面まで研削及び研磨して除去する工程
（ｈ）上記第２のフォトレジスト層を除去して、上記電鋳部材に、上記シリコン基板の上記溝内に島状に残った部分が埋め込まれた電鋳部品を取り出す工程
【０００９】
上記電鋳部品の上記電鋳部材を、上記溝内に堆積する部分と上記溝外に堆積する部分とによって厚さが異なる段付き形状に形成することができる。
上記シリコン基板を研削及び研磨して除去する工程において、そのシリコン基板に対する研削レートを上記電鋳部材に対する研削レートより大きくして、上記シリコン基板の上記島状に残った部分が上記電鋳部材の表面から引き込んだ状態で埋め込まれるようにしてもよい。
【００１０】
上記シリコン基板を研削及び研磨して除去する工程において、そのシリコン基板に対する研削レートを上記電鋳部材に対する研削レートより小さくして、上記シリコン基板の上記島状に残った部分が上記電鋳部材の表面から突出した状態で埋め込まれるようにしてもよい。
また、この発明による電鋳部品は、電鋳可能な金属からなる金属部とシリコン部とによって構成され、シリコン部は、金属部に埋め込まれるように配置され、シリコン部の先端は、金属部の表面から露出しており、シリコン部の他端は、金属部の表面から露出していないことを特徴とする。
上記電鋳部品は時計の部品であってもよい。
さらに、上記電鋳部品は、ベアリングであって、金属部は、肉厚円板状であり、シリコン部は、金属部の中心の周囲に複数設けられ、シリコン部の先端は、金属部の端面から引き込まれていてもよい。
【発明の効果】
【００１１】
この発明による電鋳部品の製造方法によれば、普通のシリコン基板を使用した簡単な方法で、任意の深さにシリコン部が埋め込まれた電鋳部品を精度よく製造することができる。それによって、軽くて充分な強度がある電鋳部品、さらに段差を有する電鋳部品も提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】この発明による電鋳部品の製造方法の一実施形態を説明するための各工程における断面図である。
【図２】その電鋳工程における電鋳槽内の配置状態を示す模式的な断面図である。
【図３】図１の（ｈ）に示す電鋳部品の下面図である。
【図４】図１に示した製造方法と同様な工程によって製造する電鋳部品の変形例を示す図１の（ｈ）と同様な断面図である。
【図５】同じく他の変形例を示す図１の（ｈ）と同様な断面図である。
【図６】この発明による電鋳部品が歯車である実施形態の平面図である。
【図７】図６のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図８】この発明による電鋳部品が腕時計等の文字板である実施形態の平面図である。
【図９】図８のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図１０】この発明による電鋳部品がラックである実施形態の移動方向に沿う縦断面図である。
【図１１】この発明による電鋳部品が回転体のベアリングである実施形態の径方向に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、この発明を実施するための形態を図面に基づいて具体的に説明する。
〔製造方法の実施形態〕
この発明による電鋳部品の製造方法の一実施形態を図１〜図３によって説明する。図１はその製造工程を説明するための各工程における断面図であり、図２はその電鋳工程における電鋳槽内の配置状態を示す模式的な断面図である。図３は、図１の（ｈ）に示す電鋳部品の下面図であり、図１の（ｈ）は図３のＡ−Ａ線に沿う断面図に相当する。
この発明による電鋳部品の製造方法はＬＩＧＡ法を応用した製造方法である。
【００１４】
図１において、（ａ）はシリコン（Ｓｉ）からなるシリコン基板１を用意する工程であり、（ｂ）は、シリコン基板１の表面（図の上面）に第１のフォトレジスト層２を形成し、その第１のフォトレジスト層２をパターニングして、電鋳する領域に開口２ｃを形成する工程である。その際、製造する電鋳部品に埋め込むシリコン部に対応する部分上にフォトレジスト部２ａ，２ｂが島状に残るようにパターニングする。
【００１５】
この工程ではまず、シリコン基板１の表面に、数１００μｍ程度の均一な厚さにポジ型のフォトレジストをスピンコーティング等によって塗布して、第１のフォトレジスト層２を形成する。
そして、その第１のフォトレジスト層２上に、開口２ｃに対応する部分以外の部分を遮光するフォトマスクをセットし、紫外線やＸ線などを照射して露光した後、アルカリ溶液等で現像して、感光した部分を除去することによってパターニングして、開口２ｃ及び島状のフォトレジスト部２ａ，２ｂを形成する。
フォトレジストとしてネガ型のフォトレジストを使用してもよい。その場合は、開口２ｃに対応する部分だけを遮光するフォトマスクを使用する。
【００１６】
その後、パターニングした第１のフォトレジスト層２をエッチングのマスクとして、シリコン基板１にエッチング（ここではドライエッチング）処理を行って、後にシリコン部を埋め込む深さに応じた所望の深さの溝（凹陥部）１ｃを精度よく形成することができる。その際、その溝１c内に、フォトレジスト部２ａ，２ｂの下部のシリコン部１ａ，１ｂが島状に残る。そして、剥離液に浸漬して第１のフォトレジスト層２を除去すると、（ｃ）に示す状態になる。
【００１７】
次に、（ｄ）の工程で、シリコン基板１の溝１ｃ内を含む表面に導電膜３を形成する。その導電膜３はシードメタルとも称され、銅（Ｃｕ）又は金（Ａｕ）などの良導電性金属の膜を、スパッタ等によって１μｍ〜２μｍ程度の均一な厚さに形成する。
【００１８】
そして、（ｅ）の工程で、導電膜３上に第２のフォトレジスト層４を形成し、その第２のフォトレジスト層４をパターニングして、シリコン基板１の溝１ｃ及びシリコン部１ａ，１ｂ上を含む電鋳部品の平面形状に相当する開口４ａを形成する。ここまでの工程によって電鋳型５を作成する。
この工程ではまず、導電層２上に、製造しようとする電鋳部品の本体部の厚さより厚く、数１００μｍ〜５００μｍ程度の均一な厚さに、ポジ型のフォトレジストをスピンコーティング等によって塗布して第２のフォトレジスト層４を形成する。
【００１９】
そして、その第２のフォトレジスト層４上に、開口４ａに対応する部分以外の部分を遮光するフォトマスクをセットし、紫外線やＸ線などを照射して露光した後、アルカリ溶液等で現像して、感光した部分を除去することによってパターニングして、開口４ａを形成する。その際、第２のフォトレジスト層４の一部がシリコン基板１の溝１ｃ内に形成されてもよい。
フォトレジストとしてネガ型のフォトレジストを使用する場合は、開口４ａに対応する部分だけを遮光するフォトマスクを使用する。
【００２０】
その後、導電膜３を一方の電極とする電鋳によって、第２のフォトレジスト層４の開口４ａ内の導電膜３上に電鋳部材６を堆積させる工程（電鋳工程）を実施すると、（ｆ）に示す状態になる。
この工程では、図２に示すような電鋳槽１５内の電解液１６の浴中に、前述した（ｅ）の工程で作成した電鋳型５を、第２のフォトレジスト層４側を対向電極１７と対向させて浸漬する。そして、電鋳型５の導電膜３と対向電極１７との間に、電源１８によって直流電圧を印加する。この場合、対向電極１７が正電極（陽極）となり、導電膜３が負電極（陰極）となる。
【００２１】
対向電極１７の材料は、電鋳部材６と同じ金属であり、例えばニッケル（Ｎｉ）である。電解液１６は電鋳する金属に応じた電解液を使用し、ニッケルを電鋳する場合はニッケル電解液、例えばスルファミン酸ニッケル水和塩を含む水溶液を使用する。電鋳材料としては、ニッケルに限らず、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、鉄（Ｆｅ）、これらの金属を含む合金など、電鋳可能な全ての材料を使用できる。
【００２２】
そして、電解液１６中で対向電極１７から電気分解された金属イオンが、図２に矢示Ｆで示す方向に泳動して、電鋳型５の溝１ｃ内を含む第２のフォトレジスト層４の開口４ａ内の導電層２上に電着し、電鋳部材６として堆積していく。その結果、図１の（ｆ）に示すように、電鋳部材６が第２のフォトレジスト層４の表面から幾分突出して盛り上がる程度の厚さに電鋳を行う。
このとき、この実施形態ではその電鋳部材６が、溝１ｃ内に堆積した部分と溝１ｃ外に堆積した部分とによって厚さが異なる段付き形状になり、溝１ｃ内に堆積した部分に、シリコン基板１の一部であるシリコン部１ａ，１ｂが入り込んでいる。
【００２３】
次に、図１に示す（ｇ）の工程で、電鋳部材６の上面を第２のフォトレジスト層４と共に研削及び研磨して平坦化し、所定の厚さの段部を有する電鋳部材６′を形成する。当然ながら、その電鋳部材６′も段付き形状であり、溝１ｃ内の部分にシリコン部１ａ，１ｂが入り込んでいる。
そして、シリコン基板１を、電鋳部材６′を形成した面と反対側の面から研削及び研磨して、少なくとも溝１ｃの底面に達するまで除去する工程を実行する。その際、平坦化した第２のフォトレジスト層４及び電鋳部品６′の上面に、必要に応じて補強支持板又は保護シール等を貼り付けて支持すれば、研削及び研磨によるシリコン基板１の除去を容易に行うことができる。
【００２４】
その後、剥離液に浸漬して第２のフォトレジスト層４を除去し、電鋳部材６′外の余分なシリコン部も除去すれば、（ｈ）に示すように、シリコン基板１の一部であるシリコン部１ａ，１ｂが、導電膜３ａ，３ｂを介して電鋳部材６′内に溝１ｃの深さ分だけ残って埋め込まれた、段付きの電鋳部品１０を完成して取り出すことができる。
【００２５】
この電鋳部品１０の下面形状は、例えば図３に示すようになるが、円形や楕円形、その他任意の形状に形成することができる。埋め込むシリコン部の数や深さ及び平面形状なども任意に変更できる。
また、シリコン基板１に対するエッチング加工の回数を増やせば、電鋳部品１０の段数を増やし、その各段部ごとにシリコン部を埋め込むこともできる。
【００２６】
このように、この発明による電鋳部品の製造方法によれば、精密な機械加工や特殊なＳＯＩ基板などを使用する必要がなく、普通のシリコン基板を使用した簡単な方法で、任意の深さにシリコン部が埋め込まれた電鋳部品を精度よく製造することができる。その電鋳部品に段差を設けることも容易である。
【００２７】
そして、製造された電鋳部品は、所要個所に所要形状のシリコン部が埋設された金属部品であるから、同一形状の金属のみからなる部品と比較して軽い。また、金属部品を軽量化するために透孔や堀り溝を形成したものと比較して、シリコン部の埋め込みによって充分な強度を保つことができる。シリコン部は導電膜を介して電鋳部材であるニッケル等の金属に埋め込まれ、密着性が高い三層構造になっている。
【００２８】
また、図１の（ｇ）に示した状態から、シリコン基板１を、電鋳部材６′を形成した面と反対側の面から研削及び研磨して除去する工程において、研削及び研磨するパッド等の硬度や押付け力を調整することによって、シリコン基板１のシリコンと電鋳部材６′の金属に対する研削レートを変えることができる。
シリコンに対する研削レートを金属に対する研削レートより大きくすれば、電鋳部材６′よりもシリコン部１ａ，１ｂが余分に研削されて、図４に示すように、シリコン部１ａ′，１ｂ′が、電鋳部材６′の下面より幾分引き込んで埋め込まれた状態の電鋳部品１０Ａになる。そのシリコン部１ａ′，１ｂ′が、電鋳部材６′の下面より幾分引き込んだ凹部は、潤滑油の油溜り等に利用できる。
例えば、金属がニッケルの場合、酸化剤を除いたスラリーを用いた上で、通常の研磨と比較して柔らかいソフトパッドを用いて、通常研磨よりも回転数を上げることによりシリコンの研磨レートをニッケルよりも上昇させることができる。
【００２９】
逆に、シリコンに対する研削レートを金属に対する研削レートより小さくすれば、シリコン部１ａ，１ｂよりも電鋳部材６′の方が余分に研削されて、図５に示すように、シリコン部１ａ，１ｂが、余分に研削された電鋳部材６″′の下面から幾分突出して埋め込まれた状態の電鋳部品１０Ｂになる。そのシリコン部１ａ，１ｂの突出部は、他の部品とも当接するツメや、位置決め突起などに利用できる。
この発明の製造方法によれば、機械式時計やアナログ式水晶時計などの時計の精密部品をはじめ、カメラや計測器、その他種々の精密機器の電鋳部品を、強度を保ちながら軽量化することができる。
例えば、金属がニッケルの場合、通常の研磨と比較して柔らかいソフトパッドを用いて、通常の研磨よりも高圧・低速回転させて研磨することでニッケルの研磨レートをシリコンよりも上昇させることができる。
【００３０】
〔電鋳部品の実施形態〕
次に、上述したようなこの発明による電鋳部品の製造方法によって製造した電鋳部品の種々の実施形態について説明する。
まず、その電鋳部品が歯車である実施形態を図６及び図７によって説明する。図６はその歯車の平面図、図７は図６のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
この歯車（ギア）２０は電鋳による金属製の平歯車であり、外周に多数の歯を所定のピッチで形成した歯部２１とそれより肉厚のボス部２２からなり、中心に回転軸を貫通させ
る軸孔２３が形成されている。
【００３１】
ボス部２２には、図７の下面側に複数の円柱状のシリコン部２４が埋め込まれている。その各シリコン部２４は、回転軸線に対して対称に且つ等角度間隔に配置され、偏心が生じないようにしている。なお、シリコン部２４のボス部２２と接する表面に形成された導電膜は図示を省略している。
この歯車２０は、ボス部２２の金属の一部がシリコンに置き換わっているので、全て金属の場合より軽量であり、しかも充分な強度を有する。また、歯部２１とボス部２２とは段差を有している。
平歯車に限らず、小歯車（カナ）や、プーリ、ローラ、回転円板などの部品も、同様にボス部などにシリコン部を埋め込んだものにすることができる。
【００３２】
続いて、電鋳部品が腕時計等の文字板である実施形態を図８及び図９によって説明する。図８はその文字板の平面図、図９は図８のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
この文字板３０は電鋳による金属製の円形の文字板であり、その表（おもて）面３０ａは塗装され、円周方向に沿って３０°間隔で１時間ごとの目盛マークと時を示す１〜１２の数字が形成されている。中心には指針軸を貫通させる軸孔３１が設けられている。
【００３３】
この実施形態では、図９に示すように、外周付近の所定環状領域は厚さが幾分薄い肉薄部３２になっており、その内側領域が厚さが幾分厚い肉厚部３３になっている。その肉厚部３３には、図８に破線で示すように、中心に対して対称に４個の同一の扇形形状のシリコン部３４が下面側から埋め込まれている。この例でも、シリコン部３４の肉厚部３３と接する表面に形成された導電膜は図示を省略している。
この文字板３０も、肉厚部３３の金属の一部がシリコンに置き換わっているので、全て金属の場合より軽量であり、しかも充分な強度を有する。また、肉薄部３２と肉厚部３３とで段差を有している。この形状は、この文字板が組み込まれる腕時計等の内部構造に対応した形状の例であって、自由に変更が可能である。もちろん、全体を均一な厚さに形成することもできる。
【００３４】
なお、埋め込まれるシリコン部の形状や個数は適宜変更できる。文字板の平面形状も円形に限らず、方形や楕円形、正八角形など任意の形状に変更できる。
また、腕時計の文字板に限らず、懐中時計や置時計あるいは計測器などの文字板にも適用できる。
【００３５】
次に、図４によって説明した、シリコン部１ａ′，１ｂ′が、電鋳部材６′の下面より幾分引き込んで埋め込まれた電鋳部品１０Ａの具体的な実施形態を説明する。
図１０はその電鋳部品がラックである実施形態の移動方向に沿う縦断面図である。
このラック４０は、電鋳による金属製の直線状に延びるラックであり、本体部４１の下面に一定のピッチで平行に複数の歯４２が形成されている。そして、動作時にはその歯４２が図示していないピニオンの歯と噛み合って、矢示Ｄ方向へ往復移動する。
【００３６】
このラック４０の歯４２の歯先面側から歯高に相当する深さまで、シリコン部４３が埋め込まれ、その先端が歯先面から幾分引き込んでおり、歯先に僅かな凹部４２ｂが形成されている。
したがって、このラック４０も、歯４２の金属の一部がシリコンに置き換わっているので、全て金属の場合より軽量であり、しかも充分な強度を有する。また、本体部４１と歯４２とで段差を有している。さらに、シリコン部４３の内蔵によって歯４２の緩衝性が高まることと、歯先に形成された僅かな凹部４２ｂが潤滑油の油溜まりの役目を果すので、歯の磨耗を防止し、長期間に亘ってスムーズに動作する。
なお、このようにラックや歯車の歯内にシリコン部を埋め込むことによって、軽量化と
歯の緩衝性を高める効果が得られるので、シリコン部の先端面を歯先面より引き込めず、歯先面と同一面にしてもよい。
【００３７】
図１１は、電鋳部品が回転体のベアリングである実施形態の径方向に沿う断面図である。
回転体５０の回転中心部にベアリング（軸受け）６０を固着しており、回転体５０はベアリング６０と共に矢示Ｅ方向に往復回動又は回転する。
そのベアリング６０は、電鋳による金属製の肉厚円板状のベアリングであり、中心に回転軸を貫通させる軸孔６１が設けられている。また、その中心に対して対称に且つ等角度間隔で、複数（図示の例では４個）の円柱状のシリコン部６２が、図示していない回転軸支持部材（図１１におけるベアリング６０の手前側にある）と対向する端面側から埋め込まれている。
【００３８】
そして、その各シリコン部６２の先端が、ベアリング６０の上記端面から若干引き込んでおり、その端面に複数の凹部が形成されている。
したがって、このベアリング６０も、その金属の一部がシリコンに置き換わっているので、全て金属の場合より軽量であり、しかも充分な強度を有する。さらに、回転軸支持部材と対向する端面の凹部が潤滑油の油溜まりの役目を果すので、その油が回転軸支持部材及び回転軸との間を潤滑して摩擦を低減し、長期間に亘ってスムーズに回動又は回転する。
回転体５０は、レバー、プーリ、ローラ、歯車などの何れでもよい。
【００３９】
このように、前述したこの発明の製造方法によって製造した電鋳部品は、時計、カメラ計測器、その他種々の精密機器の部品を、強度を保って軽量化できる。また、歯車やベアリング等の潤滑性を長期に亘って維持できるようにすることも可能である。
【００４０】
以上、この発明の実施形態について説明してきたが、その実施形態の各部の具体的な構成や処理の内容等は、そこに記載したものに限るものではない。
また、この発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の各請求項に記載された技術的特徴を有する以外は、何ら限定されるものではないことは言うまでもない。
さらに、以上説明してきた実施形態の構成例、動作例及び変形例等は、適宜変更又は追加したり一部を削除してもよく、相互に矛盾しない限り任意に組み合わせて実施することも可能であることは勿論である。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
この発明による電鋳部品の製造方法及びその電鋳部品は、時計をはじめ種々の精密機器に使用する部品の製造及びその部品に適用することができる。
【符号の説明】
【００４２】
１：シリコン基板    １ａ，１ａ′，１ｂ，１ｂ′：シリコン部    １ｃ：溝（凹陥部）２：第１のフォトレジスト層    ２ａ，２ｂ：島状のフォトレジスト部
２ｃ：第１のフォトレジスト層の開口    ３：導電膜    ４：第２のフォトレジスト層  ４ａ：第２のフォトレジスト層の開口    ５：電鋳型    ６，６′，６″：電鋳部材    １０，１０Ａ，１０Ｂ：電鋳部品    １５：電鋳槽    １６：電解液    １７：対向電極１８：電源    ２０：歯車（ギア）    ２１：歯部    ２２：ボス部    ２３：軸孔
２４：シリコン部    ３０：文字板    ３０ａ：表（おもて）面    ３１：軸孔
３２：肉薄部    ３３：肉厚部    ３４：シリコン部    １０：ラック    ４１：本体部４２：歯    ４２ａ：歯先面    ４３：シリコン部    ５０：回転体
６０：ベアリング（軸受け）    ６１：軸孔    ６２：シリコン部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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