(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する第１および第２の主面と、前記第１および第２の主面間を連結する、互いに対向する第１および第２の側面ならびに互いに対向する第１および第２の端面とを備える直方体形状であり、複数の絶縁体層が前記側面に対して直交する方向に積層されてなる積層構造を有する、部品本体と、
前記部品本体の内部に配置されるものであって、前記絶縁体層間の界面に沿って環状の軌道の一部をそれぞれ形成するように延びる複数の周回導体層と、前記絶縁体層を厚み方向に貫通する複数のビアホール導体と、をもって構成され、前記周回導体層と前記ビアホール導体とが交互に接続されることによって螺旋状に延びる形態とされた、コイル導体と、
少なくとも前記第２の主面における前記第１の端面側の領域および前記第２の端面側の領域にそれぞれ形成されるが、前記第１の主面ならびに前記第１および第２の端面の前記第１の主面側の領域には形成されない、第１および第２の外部端子電極と、
前記絶縁体層間の界面に沿って形成されるものであって、前記コイル導体の一方端および他方端と前記第１および第２の外部端子電極とをそれぞれ接続する、第１および第２の引出し導体層と、
を備え、
前記第１および第２の引出し導体層は、前記コイル導体の中心軸線方向に見たとき、それぞれ、前記第１および第２の外部端子電極における互いに他のものに対してより遠い位置にある端部から一様な端縁を形成する状態で前記第１の主面に向かう方向に引き出されるとともに、前記周回導体層の外周縁に対して法線方向に延びる距離より長くかつ前記周回導体層の外周縁に対して接線方向に延びる距離以下で、前記コイル導体の一方端および他方端と前記第１および第２の外部端子電極とをそれぞれ接続している、
コイル部品。
【請求項２】
前記第１および第２の外部端子電極における互いに他のものに対してより遠い位置にある端部は、それぞれ、前記第１および第２の端面上に位置している、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記第２の主面から前記第１および第２の外部端子電極の各端部までの距離は、前記第２の主面から前記コイル導体の中心軸線までの距離より短い、請求項２に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記第１および第２の外部端子電極における互いに他のものに対してより遠い位置にある端部は、ともに前記第２の主面上に位置している、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項５】
前記第１および第２の引出し導体層は、前記側面方向から見たとき、前記環状の軌道の外側に中心を持つ曲線状に延びている、請求項１ないし４のいずれかに記載のコイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、コイル部品に関するもので、特に、積層構造の中にコイル導体を内蔵するコイル部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この発明にとって興味あるコイル部品が、たとえば特許第４２２０４５３号公報（特許文献１）に記載されている。特許文献１には、積層型インダクタと呼ばれるコイル部品について、いくつかの例が記載されているが、そのうちの代表的なものの断面構成が図１０に示されている。
【０００３】
図１０を参照して、コイル部品１は、部品本体２を備えている。部品本体２は、互いに対向する第１および第２の主面３および４と、第１および第２の主面３および４間を連結する、互いに対向する第１および第２の側面（図１０紙面と平行に延びるが、図示されない。）ならびに互いに対向する第１および第２の端面５および６とを備える直方体形状である。
【０００４】
部品本体２の第２の主面４における第１の端面５側の領域および第２の端面６側の領域には、それぞれ、第１および第２の外部端子電極７および８が形成される。これら第１および第２の外部端子電極７および８は、導電性ペーストの付与および焼付けによって形成されるもので、第２の主面４から、それぞれ、第１の端面５の一部および第２の端面６の一部にまでＬ字状に延びている。言い換えると、第１および第２の外部端子電極７および８は、第１の主面３ならびに第１および第２の端面５および６の第１の主面３側の領域には形成されない。
【０００５】
部品本体２は、複数の絶縁体層９が上記側面に対して直交する方向に積層されてなる積層構造を有している。部品本体２の内部には、コイル導体１０が配置される。コイル導体１０は、絶縁体層９間の界面に沿って環状の軌道の一部をそれぞれ形成するように延びる複数の周回導体層１１と、絶縁体層９を厚み方向に貫通する複数のビアホール導体（図示せず。）と、をもって構成されるもので、これらを交互に接続することによって螺旋状に延びる形態とされている。なお、図１０では、螺旋状に延びるコイル導体１０を、その中心軸線方向に透視した状態で図示している。
【０００６】
コイル導体１０の一方端および他方端は、それぞれ、絶縁体層９間の界面に沿って形成される第１および第２の引出し導体層１３および１４を介して、第１および第２の外部端子電極７および８に接続される。
【０００７】
このようなコイル部品１は、回路基板（図示せず。）に実装されるとき、第２の主面４が回路基板に向けられる実装面とされる。したがって、コイル導体１０によって与えられる磁束方向は、実装面に対して平行である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特許第４２２０４５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
図１０に示したコイル部品１では、第１および第２の外部端子電極７および８は、それぞれ、第１および第２の引出し導体層１３および１４との接続箇所の全周囲を取り囲むように存在しているため、第１および第２の外部端子電極７および８と第１および第２の引出し導体層１３および１４との間の距離が近くなり、そのため、磁束の遮断や浮遊容量の発生により、インダクタンス値やＱ値の低下を招きやすい。
【００１０】
さらに、第１および第２の外部端子電極７および８に対して垂直に第１および第２の引出し導体層１３および１４が当接しているため、反射損失が大きく、この点においてもＱ値の低下を招きやすい。
【００１１】
そこで、この発明の目的は、上述した課題を解決し、より高いインダクタンス値およびＱ値を得ることができるコイル部品を提供しようとすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この発明に係るコイル部品は、互いに対向する第１および第２の主面と、第１および第２の主面間を連結する、互いに対向する第１および第２の側面ならびに互いに対向する第１および第２の端面とを備える直方体形状であり、複数の絶縁体層が側面に対して直交する方向に積層されてなる積層構造を有する、部品本体を備えている。
【００１３】
また、コイル部品は、部品本体の内部に配置されるものであって、絶縁体層間の界面に沿って環状の軌道の一部をそれぞれ形成するように延びる複数の周回導体層と、絶縁体層を厚み方向に貫通する複数のビアホール導体と、をもって構成され、これら周回導体層とビアホール導体とが交互に接続されることによって螺旋状に延びる形態とされた、コイル導体を備えている。
【００１４】
さらに、この発明に係るコイル部品は、少なくとも上記第２の主面における第１の端面側の領域および第２の端面側の領域にそれぞれ形成されるが、第１の主面ならびに第１および第２の端面の第１の主面側の領域には形成されない、第１および第２の外部端子電極を備えている。
【００１５】
また、コイル部品は、絶縁体層間の界面に沿って形成されるものであって、コイル導体の一方端および他方端と第１および第２の外部端子電極とをそれぞれ接続する、第１および第２の引出し導体層を備えている。
【００１６】
このようなコイル部品において、前述した技術的課題を解決するため、この発明では、第１および第２の引出し導体層は、コイル導体の中心軸線方向に見たとき、それぞれ、第１および第２の外部端子電極における互いに他のものに対してより遠い位置にある端部から一様な端縁を形成する状態で第１の主面に向かう方向に引き出されるとともに、周回導体層の外周縁に対して法線方向に延びる距離より長くかつ周回導体層の外周縁に対して接線方向に延びる距離以下で、コイル導体の一方端および他方端と第１および第２の外部端子電極とをそれぞれ接続していることを特徴としている。
【００１７】
上述のように、第１および第２の引出し導体層が、それぞれ、第１および第２の外部端子電極における互いに他のものに対してより遠い位置にある端部から一様な端縁を形成する状態で引き出されることにより、引出し導体層との接続箇所の周囲に存在する外部端子電極の面積を小さくすることができるとともに、引出し導体層からコイル導体へと移動する信号の反射損失を抑えることができる。
【００１８】
また、第１および第２の引出し導体層が、周回導体層の外周縁に対して法線方向に延びる距離より長くかつ周回導体層の外周縁に対して接線方向に延びる距離以下で、コイル導体の一方端および他方端と第１および第２の外部端子電極とをそれぞれ接続しているので、コイル導体における周回部分に寄与しない引出し導体層の長さおよび面積を最小限に抑えることができる。
【００１９】
この発明の第１の好ましい実施態様では、第１および第２の外部端子電極における互いに他のものに対してより遠い位置にある端部は、それぞれ、第１および第２の端面上に位置している。すなわち、この構成によれば、外部端子電極は、Ｌ字状に延びていることになる。
【００２０】
上述した第１の好ましい実施態様において、第２の主面から第１および第２の外部端子電極の各端部までの距離は、第２の主面からコイル導体の中心軸線までの距離より短いことがより好ましい。この構成によれば、磁束の遮断や浮遊容量の発生をより抑えることができる。
【００２１】
この発明の第２の好ましい実施態様では、第１および第２の外部端子電極における互いに他のものに対してより遠い位置にある端部は、ともに第２の主面上に位置している。簡単に言えば、外部端子電極では、部品本体の第２の主面、すなわち、底面にのみ形成される。このような実施態様によれば、コイル部品の実装面積の縮小化を図ることができる。
【００２２】  この発明において、第１および第２の引出し導体層は、側面方向から見たとき、上記環状の軌道の外側に中心を持つ曲線状に延びていることが好ましい。この構成によれば、コイル部品の製造に際して、部品本体の端面を得るためのカット工程において、たとえ位置ずれが生じたとしても、引出し導体層のカットにまで至りにくいようにすることができる。よって、外部端子電極の寸法の変動を生じさせにくくすることができる。
【発明の効果】
【００２３】
この発明によれば、前述したように、引出し導体層が外部端子電極の端部から一様な端縁を形成する状態で引き出されることにより、引出し導体層との接続箇所の周囲に存在する外部端子電極の面積を小さくすることができるので、磁束が遮られにくく、また、浮遊容量が発生しにくいため、高いインダクタンス値およびＱ値を得ることができる。
【００２４】
また、引出し導体層からコイル導体へと移動する信号の反射損失を抑えることができるとともに、コイル導体における周回部分に寄与しない引出し導体層の長さおよび面積を最小限に抑えることができるので、電気抵抗の増加や、磁束遮断の影響を抑えることができ、この点でも、高いインダクタンス値およびＱ値を得ることができる。
【００２５】
また、引出し導体層が外部端子電極から第１の主面に向かう方向に引き出されているので、引出し導体層がコイル導体における周回導体層と同一周回方向を持つことになる。そのため、引出し導体層自体も、コイル導体のインダクタンス取得に効率的に寄与し、その結果、同一積層平面内でのターン数を稼ぐことに寄与し得るため、このことも、インダクタンス値およびＱ値の向上に貢献し得る。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】この発明の第１の実施形態によるコイル部品２１の外観を示す斜視図である。
【図２】図１に示したコイル部品２１を分解して示す斜視図である。
【図３】図１に示したコイル部品２１の一部を、コイル導体３２の中心軸線方向に透視して示す図であり、特に、引出し導体層３５に関連する特徴的構成を説明するためのものである。
【図４】図１に示したコイル部品２１を、コイル導体３２の中心軸線方向に透視して示す図であり、特に、コイル導体３２と外部端子電極３３および３４との位置関係を説明するためのものである。
【図５】図１に示したコイル部品２１の製造方法を説明するための図である。
【図６】比較例としてのコイル部品５１を、コイル導体３２の中心軸線方向に透視して示す、図４に対応する図である。
【図７】インダクタンス値について、図４に示した形態の引出し導体層３５および３６を有するコイル部品２１（実施例）と図６に示した形態の引出し導体層３５および３６を有するコイル部品５１（比較例）とを比較して示す図である。
【図８】Ｑ値について、図４に示した形態の引出し導体層３５および３６を有するコイル部品２１（実施例）と図６に示した形態の引出し導体層３５および３６を有するコイル部品５１（比較例）とを比較して示す図である。
【図９】この発明の第２の実施形態によるコイル部品２１ａを、コイル導体３２の中心軸線方向に透視して示す図である。
【図１０】従来のコイル部品１を、コイル導体１０の中心軸線方向に透視して示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
図１に示すように、この発明の第１の実施形態によるコイル部品２１は、部品本体２２を備える。部品本体２２は、互いに対向する第１および第２の主面２３および２４と、第１および第２の主面２３および２４間を連結する、互いに対向する第１および第２の側面２５および２６ならびに互いに対向する第１および第２の端面２７および２８とを備える直方体形状である。
【００２８】
部品本体２２は、図２に示すように、複数の絶縁体層２９が側面２５および２６に対して直交する方向に積層されてなる積層構造を有している。なお、図２では、絶縁体層の参照符号に関して、単に「２９」ではなく、「２９−１」「２９−２」…「２９−６」と表示されている。ここで、複数の絶縁体層を互いに区別して説明する必要がある場合には、「２９−１」「２９−２」…「２９−６」との参照符号を用い、複数の絶縁体層を互いに区別して説明する必要がない場合には、「２９」との参照符号を用いることにする。
【００２９】
部品本体２２の内部には、絶縁体層２９間の界面に沿って環状の軌道の一部をそれぞれ形成するように延びる複数の周回導体層３０と、絶縁体層２９を厚み方向に貫通する複数のビアホール導体３１と、を交互に接続することによって螺旋状に延びる形態とされた、コイル導体３２が配置されている。なお、周回導体層の参照符号およびビアホール導体の参照符号についても、上述した絶縁体層の場合と同様の使い分けをする。
【００３０】
コイル導体３２は、より具体的には、順次接続される、周回導体層３０−１、ビアホール導体３１−１、周回導体層３０−２、ビアホール導体３１−２、周回導体層３０−３、ビアホール導体３１−３、周回導体層３０−４、ビアホール導体３１−４、および周回導体層３０−５によって構成される。
【００３１】
また、コイル部品２１は、第１および第２の外部端子電極３３および３４を備えている。この実施形態では、図１によく示されているように、第１の外部端子電極３３は、第２の主面２４における第１の端面２７側の領域から第１の端面２７の途中まで延びるように形成されている。第２の外部端子電極３４は、第２の主面２４における第２の端面２８側の領域から第２の端面２８の途中まで延びるように形成されている。簡単に言えば、外部端子電極３３および３４は、Ｌ字状に延びている。言い換えると、第１および第２の外部端子電極３３および３４は、第１の主面２３にも、第１および第２の端面２７および２８の第１の主面２３側の領域にも形成されない。
【００３２】
さらに、コイル部品２１は、第１および第２の引出し導体層３５および３６を備えている。第１および第２の引出し導体層３５および３６は、コイル導体３２の一方端および他方端と第１および第２の外部端子電極３３および３４とをそれぞれ接続するものである。より詳細には、第１の引出し導体層３５は、周回導体層３０−１が位置する絶縁体層２９−１と絶縁体層２９−２との間の界面と同じ界面に沿って形成され、周回導体層３０−１および第１の外部端子電極３３間を接続する。第２の引出し導体層３６は、周回導体層３０−５が位置する絶縁体層２９−５と絶縁体層２９−６との間の界面と同じ界面に沿って形成され、周回導体層３０−５および第２の外部端子電極３４間を接続する。
【００３３】
このコイル部品２１は、回路基板（図示せず。）に実装されるとき、第２の主面２４が回路基板に向けられる実装面とされる。したがって、コイル導体３２によって与えられる磁束方向は、実装面に対して平行である。
【００３４】
このようなコイル部品２１において、この実施形態の特徴となる構成は以下のとおりである。この実施形態の特徴となる構成を、図３を参照しながら説明するが、図３には、第１の引出し導体層３５のみが図示され、第２の引出し導体層３６は図示されない。しかしながら、第２の引出し導体層３６に関連する構成は、第１の引出し導体層３５に関連する構成と実質的に同様であるので、以下には、第１の引出し導体層３５に関連する構成を説明し、第２の引出し導体層３６に関連する構成については説明を省略する。
【００３５】
図３によく示されているように、コイル導体３２の中心軸線方向に見たとき、第１の外部端子電極３３は、第１および第２の端部３７および３８を有している。これら端部３７および３８のうち、第１の端部３７が第２の外部端子電極３４に対してより遠い位置にある端部である。
【００３６】
第１の引出し導体層３５は、上記より遠い位置にある第１の端部３７から一様な端縁を形成する状態で第１の主面２３に向かう方向に引き出されている。しかも、第１の引出し導体層３５は、周回導体層３０の外周縁に対して法線ＮＬ方向に延びる距離より長くかつ周回導体層３０の外周縁に対して接線ＴＬ方向に延びる距離以下で、コイル導体３２の一方端と第１の外部端子電極３３とを接続している。
【００３７】
特に図示して説明しないが、第２の引出し導体層３６についても、第１の引出し導体層３５の場合と実質的に同様の態様で、コイル導体３２の他方端と第２の外部端子電極３４の端部３９（図４参照）とを接続している。
【００３８】
上述のように、第１および第２の引出し導体層３５および３６が、それぞれ、第１および第２の外部端子電極３３および３４における互いに他のものに対してより遠い位置にある端部３７および３９から一様な端縁を形成する状態で引き出されることにより、引出し導体層３５および３６との接続箇所の周囲にそれぞれ存在する外部端子電極３３および３４の面積を小さくすることができる。
【００３９】
したがって、磁束が遮られにくく、また、浮遊容量が発生しにくい。また、引出し導体層３５および３６からコイル導体３２へと移動する信号の反射損失を抑えることができる。
【００４０】
また、第１および第２の引出し導体層３５および３６が、周回導体層３０の外周縁に対して法線ＮＬ方向に延びる距離より長くかつ周回導体層３０の外周縁に対して接線ＴＬ方向に延びる距離以下で、コイル導体３２の一方端および他方端と第１および第２の外部端子電極３３および３４とをそれぞれ接続しているので、コイル導体３２における周回部分に寄与しない引出し導体層３５および３６の長さおよび面積を最小限に抑えることができる。
【００４１】
したがって、電気抵抗の増加や、磁束遮断の影響を抑えることができる。
【００４２】
また、引出し導体層３５および３６が外部端子電極３３および３４から第１の主面２３に向かう方向に引き出されているので、引出し導体層３５および３６がコイル導体３２における周回導体層３０と同一周回方向を持つことになる。そのため、引出し導体層３５および３６自体も、コイル導体３２のインダクタンス取得に効率的に寄与し、その結果、同一積層平面内でのターン数を稼ぐことに寄与し得る。
【００４３】
これらのことは、結果として、コイル部品２１のインダクタンス値およびＱ値の向上に貢献し得ることになる。
【００４４】  この実施形態では、図３によく示されているように、第１および第２の引出し導体層３５および３６は、側面２７および２８方向から見たとき、周回導体層３０の形態を規定する環状の軌道の外側に中心Ｃを持つ曲線状に延びている。この構成によれば、コイル部品２１の製造に際して、部品本体２２の端面２７および２８を得るためのカット工程において、たとえばカット線ＣＬｅで示すように、カット位置にずれがたとえ生じたとしても、引出し導体層３５および３６のカットにまで至りにくいようにすることができる。よって、外部端子電極３３および３４の寸法の変動を生じさせにくくすることができる。
【００４５】
また、この実施形態では、図４によく示されているように、第２の主面２４から第１および第２の外部端子電極３３および３４の各々の端部３７および３９までの距離Ｄ１は、第２の主面２４からコイル導体３２の中心軸線までの距離Ｄ２より短くされている。この構成によれば、磁束の遮断や浮遊容量の発生をより抑えることができる。ただし、このような利点を望まないならば、上記距離Ｄ１は、上記距離Ｄ２より長くされてもよい。
【００４６】
コイル部品２１は、好ましくは、以下のようにして製造される。図５を参照して説明する。
【００４７】
１．たとえば硼珪酸ガラスを主成分とする絶縁体ペーストをスクリーン印刷により塗布することが繰り返されて、図５（１）に示すような絶縁体ペースト層４１が形成される。この絶縁体ペースト層４１は、図２に示した絶縁体層２９−１となるべきものである。
【００４８】
２．上記絶縁体ペースト層４１上に、感光性導電性ペースト層４２が塗布形成され、この感光性導電性ペースト層４２に対してフォトリソグラフィ技術を適用して、図５（２）に示すように、周回導体層３０−１、第１の引出し導体層３５、第１の外部端子電極３３および第２の外部端子電極３４が得られるようにパターンニングされる。
【００４９】
より具体的には、感光性導電性ペーストとして、たとえばＡｇを金属主成分とするものが用いられ、この感光性導電性ペーストをスクリーン印刷により塗布して、感光性導電ペースト層４２が形成される。次いで、感光性導電性ペースト層４２にフォトマスクを介して紫外線等が照射され、アルカリ溶液等で現像される。
【００５０】
このようにして、図５（２）に示すように、パターニングされた感光性導電性ペースト層４２が得られる。
【００５１】
３．上記絶縁体ペースト層４１上に、図５（３）に示すように、絶縁体ペースト層４３が形成される。
【００５２】
より具体的には、絶縁体ペースト層４１上に感光性絶縁体ペーストがスクリーン印刷により塗布されて絶縁体ペースト層４３が形成される。次いで、感光性絶縁体ペーストからなる絶縁体ペースト層４３にフォトマスクを介して紫外線等が照射され、アルカリ溶液等で現像され、それによって、図５（３）に示すように、ビアホール導体３１−１を形成するための円孔４４および外部端子電極３３および３４を形成するための十字状の孔４５が形成される。
【００５３】
絶縁体ペースト層４３は、絶縁体層２９−２となるべきものである。
【００５４】
４．図５（４）に示すように、フォトリソグラフィ技術により、周回導体層３０−２ならびに外部端子電極３３および３４が形成されるとともに、ビアホール導体３１−１が形成される。
【００５５】
より具体的には、たとえばＡｇを金属主成分とする感光性導電性ペーストがスクリーン印刷により塗布されて、感光性導電性ペースト層が形成される。このとき、上述した円孔４４および十字状の孔４５は、感光性導電性ペーストで埋まる。次いで、感光性導電性ペースト層にフォトマスクを介して紫外線等が照射され、アルカリ溶液等で現像される。
【００５６】
このようにして、ビアホール導体３１−１が円孔４４内に形成され、かつ外部端子電極３３および３４が十字状の孔４５内に形成されるとともに、周回導体層３０−２が絶縁体ペースト層４３上に形成される。
【００５７】
５．以後、上記工程３および４と同様の工程が繰り返され、絶縁体層２９−３〜２９−５の各々となるべき絶縁体ペースト層が順次形成されながら、周回導体層３０−３〜３０−５、ビアホール導体３１−２〜３１−４、外部端子電極３３および３４ならびに第２の引出し導体層３６が形成される。そして、最後に絶縁体層２９−６となるべき絶縁体ペースト層の形成工程が実施されることによって、マザー積層体が得られる。
【００５８】
６．ダイシング等によりマザー積層体がカットされ、未焼成の複数個の部品本体が得られる。マザー積層体のカット工程において適用されるカット線ＣＬの位置が図５（４）に示されている。カット線ＣＬの位置からわかるように、カットによって得られるカット面には、外部端子電極３３および３４が露出する。
【００５９】
７．未焼成の部品本体が所定条件で焼成され、それによって、部品本体２２が得られる。部品本体２２に対して、たとえばバレル研磨加工が施される。
【００６０】
８．以上のようにして、コイル部品２１が完成されるが、外部端子電極３３について図３に想像線で示すように、必要に応じて、外部端子電極３３および３４の、部品本体２２から露出している部分にめっき膜４６が形成される。めっき膜４６は、たとえば、２μｍ〜１０μｍの厚さを有するＮｉめっき層およびその上の２μｍ〜１０μｍの厚さを有するＳｎめっき層から構成される。
【００６１】
このようにして得られたコイル部品２１の寸法は、特に限定されるものではない。図１に示した寸法Ｌ、ＷおよびＴに従って、Ｌ×Ｗ×Ｔで表示したとき、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．２ｍｍ、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．３ｍｍ、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．２ｍｍ、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ×０．２５ｍｍ、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．１５ｍｍ、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．１ｍｍ、等の寸法を採り得る。
【００６２】
また、上記工程２および４等において実施される導体パターンの形成方法は、上記のようなフォトリソグラフィ技術の適用に限定されるものではなく、たとえば、導体パターン形状に開口したスクリーン版による導体ペーストの印刷積層工法を適用しても、スパッタ法や蒸着法、箔の圧着法等により形成した導体膜をエッチングによりパターニングする方法を適用しても、セミアディティブ法のように、ネガパターンを形成してめっき膜により導体パターンを形成した後、不要部を除去する方法を適用してもよい。
【００６３】
また、導体材料は、上記のようなＡｇに限らず、その他Ｃｕ、Ａｕ等の良導体であってもよく、また、付与形態としては、ペーストに限定されるものではなく、スパッタ法や蒸着法、箔の圧着法、めっき法等によるものであってもよい。
【００６４】
また、上記工程１および３において実施される絶縁体ペースト層の形成には、絶縁材料シートの圧着やスピンコート、スプレー塗布等の方法が適用されてもよい。また、上記工程３において実施される円孔４４および十字状の孔４５の形成にあたっては、レーザーやドリル加工による方法が適用されてもよい。
【００６５】
また、絶縁体層２９に含まれる絶縁材料としては、ガラスやセラミックに限定されるものではなく、たとえば、エポキシ樹脂、フッ素樹脂のような樹脂材料でもよく、また、ガラスエポキシ樹脂のような複合材料でもよい。なお、絶縁材料は、誘電率、誘電損失の小さいものが望ましい。
【００６６】
上記の製造方法では、外部端子電極３３および３４は、周回導体層３０と同時に導電性ペーストによって形成される部分と十字状の孔４５内に充填される導電性ペーストによって形成される部分とから構成される。したがって、外部端子電極３３および３４と引出し導体層３５および３６との位置関係に関し、その精度を極めて高くすることが容易である。したがって、前述したように、第１および第２の引出し導体層３５および３６が、それぞれ、第１および第２の外部端子電極３３および３４における互いに他のものに対してより遠い位置にある端部３７および３９から一様な端縁を形成する状態で引き出される状態を得ることが容易である。
【００６７】
その結果、上記工程８において形成されためっき膜４６についても、比較的高い位置精度を維持することができる。しかしながら、このような方法に限定されず、外部端子電極３３および３４をカットによって露出させた後、導電性ペーストを印刷したり、スパッタ法等によって金属膜を形成したりしてもよく、また、その上で、めっき工程を実施するようにしてもよい。
【００６８】
次に、この発明の実施形態によるコイル部品２１の特性、特に、インダクタンス値およびＱ値について検討する。
【００６９】
図６には、この発明の範囲外の比較例としてのコイル部品５１が、図４と同様の方法で図示されている。図６において、図４に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明を省略する。
【００７０】
図６に示したコイル部品５１は、この発明の条件、すなわち、第１および第２の引出し導体層３５および３６が、コイル導体３２の中心軸線方向に見たとき、それぞれ、周回導体層３０の外周縁に対して法線方向に延びる距離より長くかつ周回導体層３０の外周縁に対して接線方向に延びる距離以下で、コイル導体３２の一方端および他方端と第１および第２の外部端子電極３３および３４とをそれぞれ接続している、との条件を満たしていない。すなわち、引出し導体層３５および３６が、周回導体層３０と重ならず、周回導体層３０の外周縁に対して接線方向に延びる距離を超えてコイル導体３２の一方端および他方端と第１および第２の外部端子電極３３および３４とをそれぞれ接続している。
【００７１】
図７には、図４に示した実施例としてのコイル部品２１のインダクタンス（Ｌ）値の周波数特性と、図６に示した比較例としてのコイル部品５１のインダクタンス（Ｌ）値の周波数特性とをそれぞれシミュレーションして求めた結果が示されている。他方、図８には、図４に示した実施例としてのコイル部品２１のＱ値の周波数特性と、図６に示した比較例としてのコイル部品５１のＱ値の周波数特性とをそれぞれシミュレーションして求めた結果が示されている。これらシミュレーションの対象とされたコイル部品２１および５１の寸法は、ともに、図１に示した寸法Ｌ、ＷおよびＴに従って、Ｌ×Ｗ×Ｔで表示したとき、０．４ｍｍ×０．２ｍｍ×０．３ｍｍとした。
【００７２】
まず、図７に示したインダクタンス（Ｌ）値の周波数特性については、実施例と比較例との間で有意差がなく、Ｌ−周波数特性曲線はほぼ重なる状態となった。他方、図８に示したＱ値の周波数特性については、実施例の方が比較例よりも高いＱ値が得られた。このように比較例でＱ値がより低くなったのは、比較例では、実施例よりも、引出し導体層３５および３６が磁束を遮断する領域が大きくなり、かつ、外部端子電極３３および３４から周回導体層３０までの距離が長くなって抵抗が増加したためであると推測される。
【００７３】
次に、図９を参照して、この発明の第２の実施形態によるコイル部品２１ａについて説明する。図９は、図４と同様の方法でコイル部品２１ａを図示している。図９において、図４に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明を省略する。
【００７４】
図９に示したコイル部品２１ａは、簡単に言えば、外部端子電極３３および３４が、部品本体２２の第２の主面２４、すなわち、底面にのみ形成されることを特徴としている。このようなコイル部品２１ａによれば、実装面積の縮小化を図ることができる。
【００７５】
コイル部品２１ａでは、第１および第２の外部端子電極３３および３４における互いに他のものに対してより遠い位置にある端部３７および３９は、ともに第２の主面２４上に位置し、第１および第２の引出し導体層３５および３６は、それぞれ、第１および第２の外部端子電極３３および３４と接続される部分から第２の主面２４に向かう方向に延びている。
【００７６】
このコイル部品２１ａにおいても、コイル導体３２の中心軸線方向に見たとき、第１および第２の引出し導体層３５および３６は、それぞれ、第１および第２の外部端子電極３３および３４における互いに他のものに対してより遠い位置にある端部３７および３９から一様な端縁を形成する状態で第１の主面２３に向かう方向に引き出されている。
【００７７】
以上、この発明を図示したいくつかの実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他種々の変形例が可能である。たとえば、図示した周回導体層３０は、長円状の環状軌道に沿って延びる平面形態を有していたが、たとえば図１０に示した周回導体層１１のように、より矩形に近い形状の環状軌道に沿って延びる平面形態を有していてもよい。
【００７８】
また、本明細書に記載の各実施形態は、例示的なものであり、異なる実施形態間において、構成の部分的な置換または組み合わせが可能である。
【符号の説明】
【００７９】
２１，２１ａ  コイル部品
２２  部品本体
２３  第１の主面
２４  第２の主面
２５，２６  側面
２７，２８  端面
２９  絶縁体層
３０  周回導体層
３１  ビアホール導体
３２  コイル導体
３３，３４  外部端子電極
３５，３６  引出し導体層
３７，３８，３９  端部
ＮＬ  法線
ＴＬ  接線
Ｃ  中心
Ｄ１，Ｄ２  距離
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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