(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平坦部と、前記平坦部と繋がる凸状部と、前記凸状部と繋がる先端が尖った刃部とを持つ刃物により、グリーンシートに溝を形成する工程と、
前記溝を形成したグリーンシートを焼成する工程と、
前記焼成後のグリーンシートを、前記溝を挟んで前記溝の上端の角部が互いに接触しないように谷折りにして、分割する工程と、を有し、
前記溝を形成する工程では、
前記刃物の前記刃部と前記凸状部に合致する溝を形成するセラミックスパッケージの製造方法。
【請求項２】
前記溝を形成する工程では、
前記刃物の前記平坦部が前記グリーンシートに当接するまで前記刃物を前記グリーンシートに押し当てる請求項１に記載のセラミックスパッケージの製造方法。
【請求項３】
前記刃物は、前記刃部の先端が２０〜４０度の角度を有している請求項１または請求項２に記載のセラミックスパッケージの製造方法。
【請求項４】
前記刃物の前記凸状部は、前記溝の横断面に相当する断面視で外側に張り出した湾曲状の外形を有している請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のセラミックスパッケージの製造方法。
【請求項５】
前記刃物の前記凸状部は、前記溝の横断面に相当する断面視で四角形状の外形を有している請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のセラミックスパッケージの製造方法。
【請求項６】
前記刃物の前記凸状部は、前記溝の横断面に相当する断面視でＶ字状の外形を有しており、Ｖ字の狭角は３０〜９０度の角度を有している請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のセラミックスパッケージの製造方法。
【請求項７】
前記刃物は、前記刃部と前記凸状部が連続的に繋がっており、前記溝の横断面に相当する断面視で前記凸状部が内側に引っ込んだ湾曲状である請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のセラミックスパッケージの製造方法。
【請求項８】
前記刃物は、前記平坦部から前記刃部の先端までの高さが、前記焼成前のグリーンシートの厚さの１／１０から１／２までの長さである請求項１乃至請求項７のいずれか一項に記載のセラミックスパッケージの製造方法。
【請求項９】
前記焼成前のグリーンシートの厚さ方向の一方の面には複数の凹部が設けられており、
前記溝を形成する工程では、前記焼成前のグリーンシートの前記一方の面であって隣り合う前記凹部の間の平坦面に前記刃物を押し当てて前記溝を形成する請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載のセラミックスパッケージの製造方法。
【請求項１０】
前記刃物は、前記溝の横断面に相当する断面視で前記平坦部の幅が、前記焼成前のグリーンシートの前記一方の一面において隣り合う前記凹部の間の平坦面の幅よりも広い請求項９に記載のセラミックスパッケージの製造方法。
【請求項１１】
平坦部と、前記平坦部と繋がる凸状部と、前記凸状部と繋がる先端が尖った刃部とを持つ刃物により、グリーンシートに溝を形成する工程と、
前記溝を形成したグリーンシートを焼成する工程と、
前記焼成後のグリーンシートを、前記溝を挟んで前記溝の上端の角部が互いに接触しないように谷折りにして、分割する工程と、
前記グリーンシートを分割する工程の前又は後に、前記焼成後のグリーンシート上に発光素子を載置する工程と、
を有し、
前記溝を形成する工程では、
前記刃物の前記刃部と前記凸状部に合致する溝を形成する発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックスパッケージの製造方法及び発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、セラミックス積層基板は、セラミックのグリーンシートよりなる層を複数積層してなる積層体の表層にブレーク溝を形成し、この積層体を焼成した後、焼成された積層体をブレーク溝に沿って分断（ブレーク）することで得られていた（例えば、特許文献１参照）。そのブレーク溝は刃具の形状に合致し、断面視でＶ溝形状となっていた。
また、セラミックス基板の製造方法として、第１の溝部分と第２の溝部分とをそれぞれ別々に形成するものが開示されている（例えば、特許文献２参照）。
また、積層セラミック電子部品の製造方法として、積層体に刃で切り込みを入れ、さらにその積層体にＶ字状の型を押し付ける工程が開示されている（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−０１６５８７号公報
【特許文献２】特開２００５−３４７６４６号公報
【特許文献３】国際公開第２００３／０２６８５６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に記載された製造方法では、ブレーク溝に沿ってブレークする際、Ｖ溝の上面の角部が互いにぶつかり合い、角部が破損、破壊されることがあった。
特許文献２及び特許文献３の製造方法では、溝部を形成するにあたって２段階の工程を要し作業工程数が多くなっていた。
【０００５】
そこで、本発明の実施形態ブレーク時の角部がぶつからない、簡易なセラミックスパッケージの製造方法及びそのセラミックスパッケージを用いた発光装置の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本実施形態に係るセラミックスパッケージの製造方法は、平坦部と、前記平坦部と繋がる凸状部と、前記凸状部と繋がる先端が尖った刃部とを持つ刃物により、グリーンシートに溝を形成する工程と、前記溝を形成したグリーンシートを焼成する工程と、前記焼成後のグリーンシートを、前記溝を挟んで谷折りにして、分割する工程と、を有する。
【０００７】
また、本実施形態に係る発光装置の製造方法は、平坦部と、前記平坦部と繋がる凸状部と、前記凸状部と繋がる先端が尖った刃部とを持つ刃物により、グリーンシートに溝を形成する工程と、前記溝を形成したグリーンシートを焼成する工程と、前記焼成後のグリーンシートを、前記溝を挟んで谷折りにして、分割する工程と、前記グリーンシートを分割する工程の前又は後に、前記焼成後のグリーンシート上に発光素子を載置する工程と、を有する。
【発明の効果】
【０００８】
本実施形態に係るセラミックスパッケージの製造方法によれば、ブレーク時に角部がぶつからないセラミックスパッケージ及びそのセラミックスパッケージを用いた発光装置を簡易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の実施形態に係る発光装置及びセラミックスパッケージを示す概略斜視図である。
【図２Ａ】第１の実施形態に係る刃物の概略斜視図である。
【図２Ｂ】第１の実施形態に係る刃物の概略断面図である。
【図３】第１の実施形態に係るセラミックスパッケージの製造工程を示す第一の概略断面図である。
【図４】第１の実施形態に係るセラミックスパッケージの製造工程を示す第二の概略断面図である。
【図５】図４の工程でグリーンシートに形成した溝の概略斜視図である。
【図６】第１の実施形態に係るセラミックスパッケージの製造工程を示す第三の概略断面図である。
【図７】第１の実施形態に係るセラミックスパッケージの製造工程を示す第四の概略断面図である。
【図８】第１の実施形態に係るセラミックスパッケージの壁部の一部を示す概略断面斜視図である。
【図９】第１の実施形態に係る発光装置の製造工程を示す概略斜視図である。
【図１０】第２の実施形態に係る刃物の変形例を示す概略斜視図である。
【図１１】第２の実施形態に係る刃物の変形例の一部を示す概略断面図である。
【図１２】第３の実施形態に係るセラミックスパッケージの製造工程を示す第一の概略断面図である。
【図１３】第３の実施形態に係るセラミックスパッケージの壁部の一部を示す概略断面斜視図である。
【図１４】第４の実施形態に係るセラミックスパッケージの製造工程を示す第一の概略断面図である。
【図１５】第４の実施形態に係るセラミックスパッケージの壁部の一部を示す概略断面斜視図である。
【図１６】第５の実施形態に係るセラミックスパッケージの製造工程を示す第一の概略断面図である。
【図１７】第５の実施形態に係るセラミックスパッケージの壁部の一部を示す概略断面斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本実施形態の一例を示すセラミックスパッケージの製造方法及び発光装置の製造方法を説明する。なお、以下の説明において参照する図面は、本実施形態を概略的に示したものであるため、各部材のスケールや間隔、位置関係などが誇張、あるいは、部材の一部の図示が省略されている場合がある。また、以下の説明では、同一の名称及び符号については原則として同一もしくは同質の部材を示しており、詳細説明を適宜省略することとする。
【００１１】
［第１の実施形態］
＜セラミックスパッケージ１００及び発光装置１＞
第１の実施形態に係るセラミックスパッケージ１００及び発光装置１を図面を用いて説明する。図１は、第１の実施形態に係る発光装置及びセラミックスパッケージを示す概略斜視図である。図３は、第１の実施形態に係るセラミックスパッケージの製造工程を示す第一の概略断面図である。
発光装置１は、セラミックスパッケージ１００と、発光素子２００と、を備えている。
セラミックスパッケージ１００は、全体の形状が略直方体であって、上面１０１に凹部１０４を有するカップ状に形成されている。凹部１０４は、その形状が平面視では矩形であり、壁部１０５に取り囲まれて形成されている。
【００１２】
壁部１０５の形状は平面視では矩形の環状であり、壁部１０５の高さ、長さ、幅は特に限定されず、目的及び用途に応じて適宜選択することができる。本実施形態では、グリーンシート３００を形成する２枚のシートのうちの上側のシート３２０の部分が壁部１０５となる。
【００１３】
セラミックスパッケージ１００の上面１０１は、壁部１０５の上面であり、平坦に形成されている。壁部１０５の外周面において、上面１０１と側面１０３とを繋げる角部は面取りされ、上面１０１と側面１０３との間に少なくとも２面を有し、ここでは、湾曲面１１１及び斜面１１２が形成されている。
【００１４】
上面１０１から繋がる湾曲面（第１面）１１１は、凹状の湾曲形状を成している。また、湾曲面１１１から繋がる斜面（第２面）１１２は平坦形状を成し、斜面１１２から側面１０３に繋がっている。上面１０１と側面１０３のなす角度は９０度である。さらに、斜面１１２と上面１０１のなす角度は９０度よりも大きい角度に形成されている。斜面１１２と上面１０１のなす角度は９５度から１００度が好ましいが、これに限定されない。
【００１５】
セラミックスパッケージ１００は、複数の絶縁性のシート３１０，３２０が積層されて成る。セラミックスパッケージ１００の底面１０２には金属材料で第１の配線及び第２の配線が施されており、内部にも配線（内部導電配線）が形成されている。第１の配線及び第２の配線は、略矩形状であり、中央を隔てて左右に配置されている。発光装置１として使用される際、第１の配線、第２の配線は、アノード電極、カソード電極に相当する。カソード電極となる側の配線には、カソードマークが施されていてもよい。内部導電配線はスルーホールに導電部材を配置する、若しくはスルーホールの内面に導電部材を配置するなどして、第１の電極部１０と第１の配線、及び第２の電極部２０と第２の配線とを電気的に接続する。底面１０２の外側は、外部の基板に実装される側の面である。底面１０２に施された第１の配線及び第２の配線は、内部導電配線を介して、それぞれ第１の電極部１０と第２の電極部２０とに接続されている。
【００１６】
第１の電極部１０及び第２の電極部２０は、セラミックスパッケージ１００の凹部１０４に設けられている。凹部１０４内で露出されている第１の電極部１０及び第２の電極部２０の形状は平面視では矩形である。ただし、形状は、これに限定されない。
本実施形態では、グリーンシート３００を形成する２枚のシートのうちの下側のシート３１０の上に、第１の電極部１０と第２の電極部２０とを離間させて配置される。
第１の電極部１０及び第２の電極部２０の長さ、幅、厚さは特に限定されず、目的及び用途に応じて適宜選択することができる。
第１の電極部１０、第２の電極部２０の材質は、例えば銅や銅合金が好ましく、その最表面は、例えば、銀等の反射率の高い金属材料にて被覆されていることが好ましい。
【００１７】
セラミックスパッケージ１００の基材の材料としては、例えばセラミックスを挙げることができる。セラミックスは、主材料を、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、ムライトなどから選択することが好ましい。これらの主材料に焼結助剤などを加え焼結することでセラミックスの基材が得られる。低温同時焼成セラミックスも使用することができる。
壁部１０５の内周面において光を効率よく反射するために、基材には、光反射率の高い材料（例えば、酸化チタン等の白色フィラーなど）が含有されている。
また、焼成前のグリーンシート３００の段階で種々のパターン形状の配線を施すことができる。セラミックスの材料を焼成した後、下地層の上に、金、銀、銅あるいはアルミニウムを材料として、めっき法やスパッタリングにより金属材料が配置される。
【００１８】
発光装置１において、発光素子２００は、セラミックスパッケージ１００の第１の電極部１０の上に載置されている。
発光素子２００は特に限定されない。発光素子２００の発光色としては、用途に応じて任意の波長のものを選択することができる。例えば、青色（波長４３０ｎｍ〜４９０ｎｍの光）の発光素子としては、ＧａＮ系やＩｎＧａＮ系を用いることができる。ＩｎＧａＮ系としては、ＩｎXＡｌYＧａ1-X-YＮ（０≦Ｘ≦１、０≦Ｙ≦１、Ｘ＋Ｙ≦１）等を用いることができる。
【００１９】
発光素子２００は、ｎ電極（又はｐ電極）が素子基板の裏面に形成された対向電極構造（両面電極構造）の素子である。この場合、発光素子２００は、ｎ電極が第１の電極部１０に導電性のダイボンド材で接合され、ｐ電極がワイヤ３０によって電気的に第２の電極部２０に接続される。
【００２０】
ワイヤ３０は、発光素子２００や保護素子等の電子部品と、第１の電極部１０や第２の電極部２０を電気的に接続するための導電性の配線である。ワイヤ３０の材質としては、Ａｕ（金）、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）、Ｐｔ（白金）、Ａｌ（アルミニウム）等の金属、及び、それらの合金を用いたものが挙げられるが、特に、熱伝導率等に優れたＡｕを用いるのが好ましい。またＡｕＡｇ合金ワイヤも使用することができる。なお、ワイヤ３０の太さは特に限定されず、目的及び用途に応じて適宜選択することができる。
【００２１】
発光装置１において、発光素子２００は、封止部材で被覆されている。封止部材は、セラミックスパッケージ１００の凹部１０４に載置された発光素子２００等を、外力、埃、水分などから保護すると共に、発光素子２００等の耐熱性、耐候性、耐光性を良好なものとするために設けられている。封止部材の材料としては、熱硬化性樹脂、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂等の透明な材料を挙げることができる。このような材料に加えて、所定の機能を持たせるために、蛍光体や光反射率が高い物質等のフィラーを含有させることもできる。
【００２２】
封止部材は、例えば蛍光体を混合することで、発光装置の色調調整を容易にすることができる。蛍光体は、発光素子２００からの光を吸収し、波長変換し、発光素子２００と異なる光を発する。発光素子２００からの光と蛍光体からの光の混色で様々な発光色を出すことができる。蛍光体は、封止樹脂よりも比重が大きいものを使用し、凹部１０４の底面側に沈降させておいてもよい。また、蛍光体は、粘度の高い封止樹脂を用いたり、封止樹脂と同等の比重若しくは小さい比重のものを使用したりして、蛍光体を凹部１０４内に分散させておいてもよい。
具体的な蛍光体には、例えば、ＹＡＧ（Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ）、シリケート等の黄色蛍光体、あるいは、ＣＡＳＮ（ＣａＡｌＳｉＮ3：Ｅｕ）やＫＳＦ（Ｋ2ＳｉＦ6：Ｍｎ）等の赤色蛍光体、ＬＡＧ蛍光体、β−サイアロン蛍光体を挙げることができる。
【００２３】
封止樹脂に含有させるフィラーとしては、例えば、ＳｉＯ2、ＴｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＺｒＯ2、ＭｇＯ等の光反射率が高い物質を好適に用いることができる。また、所望外の波長をカットする目的で、例えば、有機や無機の着色染料や着色顔料を用いることができる。
【００２４】
＜セラミックスパッケージ１００の製造方法＞
本実施形態のセラミックスパッケージの製造方法は、下記（１）〜（４）の工程を有する。図２Ａは、第１の実施形態に係る刃物の概略斜視図である。図２Ｂは、第１の実施形態に係る刃物の概略断面図である。図３は、第１の実施形態に係るセラミックスパッケージの製造工程を示す第一の概略断面図である。図４は、第１の実施形態に係るセラミックスパッケージの製造工程を示す第二の概略断面図である。図５は、図４の工程でグリーンシートに形成した溝の概略斜視図である。図６は、第１の実施形態に係るセラミックスパッケージの製造工程を示す第三の概略断面図である。図７は、第１の実施形態に係るセラミックスパッケージの製造工程を示す第四の概略断面図である。図８は、第１の実施形態に係るセラミックスパッケージの壁部の一部を示す概略断面斜視図である。なお、図４〜図８では、主として図３の一点鎖線で示した領域を抜粋して示している。この領域から、２つのセラミックスパッケージ１００の壁部１０５が形成される。
（１）焼成前のグリーンシートを準備する。
グリーンシートは、平坦なシートが複数枚重ねられている。グリーンシートは、そのシートの一部に複数の開口部を有する。
第１の実施形態においては、グリーンシート３００は、一例として２枚のシート３１０，３２０を重ね合わせたものとした。
グリーンシート３００の上面３０１は、セラミックスパッケージ１００の上面１０１に対応しており、グリーンシート３００の底面３０２は、セラミックスパッケージ１００の底面１０２に対応している。
【００２５】
グリーンシート３００において、下側のシート３１０は平坦であり、上側のシート３２０の一部には平面視で矩形の開口部（スルーホール）が形成されている。一方、下側のシート３１０は、内部導電配線や表面の導電配線を備えている。このような下側のシート３１０は、適宜必要なビアと共にスルーホールを穿設し、その主面にタングステンやモリブデン等の高融点金属ペーストを印刷し、スルーホール内面に真空引き等により印刷（塗布）することで得られる。そして、下側のシート３１０に上側のシート３２０を積層し、熱圧着することで、グリーンシート３００の厚さ方向の一方の面には複数の凹部３３０が設けらることになる。この凹部３３０は、セラミックスパッケージ１００の凹部１０４に対応している。
【００２６】
グリーンシート３００から、複数のセラミックスパッケージを製造するため、セラミックスパッケージの個数と同数の凹部が縦横に整列して２次元アレイ状に形成されている。凹部３３０に底面における下側のシート３１０上には、第１の電極部１０及び第２の電極部２０に相当する配線が設けられている。
【００２７】
（２）刃物を準備する。
刃物はグリーンシートに溝を形成するためのものである。
第１の実施形態においては、刃物５００は、平坦部５１０と、平坦部５１０に連結して設けた凸状部５２０と、凸状部５２０に連結して設けた、先端が尖った刃部５３０とを備えている。この刃物５００は、奥行き方向に一様の断面形状となる長い線状の形態を成している。刃物５００は、奥行き方向の長さが、グリーンシートの大きさと同等以上に形成されている。
【００２８】
平坦部５１０の幅Ｗは、焼成前のグリーンシート３００の上面３０１において隣り合う凹部３３０の間の平坦面の幅Ｐより大きくなるように形成されている。平坦部５１０上の中央には凸状部５２０が突出して形成されている。
凸状部５２０は、外側に張り出した湾曲状の外形を有している。凸状部５２０上の中央には刃部５３０が形成されている。刃部５３０の先端は２０〜４０度の角度を有している。例えば刃部５３０の刃角αは、１０〜２０度の角度を有している。平坦部５１０から刃部５３０の先端までの高さをＨとすると、この高さＨは、焼成前のグリーンシート３００の厚さＴの１／１０から１／２までの長さである。
凸状部５２０、刃部５３０の角度や大きさはグリーンシート３００の収縮度に応じて適宜選択する。グリーンシート３００は焼成時に収縮するため、凸状部５２０、刃部５３０の角度と異なる溝が形成されることもある。
【００２９】
（３）グリーンシートの上面に刃物を入れ、溝を形成する。
第１の実施形態においては、刃物５００により、グリーンシート３００に溝３４０を形成する。刃部５３０をグリーンシート３００に押し付けることで、刃部５３０と凸状部５２０に合致する溝３４０をグリーンシート３００に形成することができる。
【００３０】
溝３４０を形成する工程では、刃物５００の平坦部５１０がグリーンシート３００に当接するまで刃物５００をグリーンシート３００に押し当てることが好ましい。この場合、溝の深さＤは、刃物５００の平坦部５１０から刃部５３０の先端までの高さＨとほぼ等しくなる。
【００３１】
第１の実施形態では、焼成前のグリーンシート３００の上面３０１であって隣り合う凹部３３０の間の平坦面に刃物５００を押し当てて溝３４０を形成する。すなわち、グリーンシートの上面３０１において隣り合う凹部３３０の間の平坦面と刃物５００の平坦部５１０とが接するまで刃物５００を入れる。このとき、刃部５３０と凸状部５２０で押された部分は、グリーンシートの上面３０１において隣り合う凹部３３０の間の平坦面３０１Ｌ，３０１Ｒに押し出される。この上面３０１の平坦面に押し出された部分を、刃物５００の平坦部５１０で押さえつけ、上面３０１において隣り合う凹部３３０の間の平坦面が凹凸にならないよう、平坦にしている。
グリーンシート３００の底面３０２にも、Ｖ溝を設けておくことが好ましい。このＶ溝はグリーンシート３００の上面３０１に設ける溝の直下であることが好ましい。これによりグリーンシート３００の焼成後に、底面３０２のＶ溝と上面３０１の溝とを介し最短距離で分割することができる。底面３０２に設けるＶ溝の深さはグリーンシート３００の厚みＴの１／１０〜１／２が好ましい。
【００３２】
（４）グリーンシートを焼成する。
上記の溝３４０を形成したグリーンシートを焼成する。ここでは、グリーンシート３００は、下側のシート３１０に予め設けられた導電配線と共に同時焼成される。
【００３３】
（５）グリーンシートを分割する。
焼成後のグリーンシートを、溝３４０を挟んで谷折りにして分割する。谷折りにより、グリーンシート３００の底面３０２において溝３４０に相当する箇所に亀裂３４１が入る。このとき、焼成後のグリーンシートの角部３４２，３４３が互いに接触せずに割ることができる。グリーンシートの角部３４２，３４３が互いに接触しないことで、割れや欠けの発生を抑えることができる。谷折りは一筋毎に折り曲げる工程を採ることができる。または、湾曲状に形成された平板を用い、該平板とグリーンシート３００の凹部３３０が設けられている側とを対面させて、焼成後のグリーンシート３００を該平板に押し当て、一括で分割することもできる。平板は一方向のみ湾曲させたものだけでなく、お椀状に湾曲させたものも用いることもできる。
【００３４】
以上の工程により、上面１０１と側面１０３との間に、湾曲面１１１と斜面１１２とを有するセラミックスパッケージ１００を製造することができる。
【００３５】
＜発光装置の製造方法＞
（第１の製造方法）
図９は、第１の実施形態に係る発光装置の製造工程を示す概略斜視図である。
発光装置１の第１の製造方法では、セラミックスパッケージ１００を製造するための全工程のうち前記した（１）〜（４）の工程後、（５）の工程の前に、焼成したグリーンシート３００に複数の発光素子２００を載置する。すなわち、複数の凹部３３０及び複数の溝３４０を有する、焼成したグリーンシート３００に複数の発光素子２００を載置する。なお、複数の凹部３３０の底面には第１の電極部１０と第２の電極部２０に相当する配線がそれぞれ施されている。
【００３６】
グリーンシートを焼成する前に、配線にメッキを施すこともできるが、グリーンシートを焼成した後に、配線にメッキを施すこともできる。なお、後者の場合、焼成したグリーンシートの凹部３３０の底面に、例えばスパッタリング法によって、下地層を形成する。そして、セラミックスパッケージ１００の第１の電極部１０と第２の電極部２０となる部分を分離する箇所等にレジストを形成する。そして、下地層の上から、例えば銅メッキ、あるいは銅メッキと銀メッキを行う。そして、レジストを除去することで、第１の電極部１０と第２の電極部２０とを形成する。
【００３７】
発光装置１の第１の製造方法においては、発光素子２００を載置した後、焼成したグリーンシート３００を分割しても、発光装置１の割れや欠けの発生を抑えることができる。
【００３８】
（発光装置の第２の製造方法）
なお、発光装置１の第１の製造方法では、予め発光素子２００をセラミックスパッケージ１００中に実装した後に個片化して製造したが、第２の製造方法では、予め個片化したセラミックスパッケージ１００を製造する全工程後に、セラミックスパッケージ１００に発光素子２００を載置してもよい。すなわち、個片化されたそれぞれのセラミックスパッケージ１００に、発光素子２００をそれぞれ載置する。
【００３９】
［第２の実施形態］
次に、第２の実施形態について図１０及び図１１を参照して説明する。図１０は、第２の実施形態に係る刃物の変形例を示す概略斜視図である。図１１は、第２の実施形態に係る刃物の変形例の一部を示す概略断面図である。
第２の実施形態に係る刃物６００は、平坦部６１０と、平坦部６１０に連結して設けた凸状部６２０と、凸状部６２０に連結して設けた、先端が尖った刃部６３０とを備えている。この刃物６００は円盤形状を成している。
平坦部６１０上の中央には凸状部６２０が突出して形成されている。
凸状部６２０は、外側に張り出した湾曲状の外形を有している。凸状部６２０上の中央には刃部６３０が形成されている。
刃物６００と、第１の実施形態に示す刃物５００とは、直線状に形成したか円盤状に形成したかの違いはあるが、グリーンシート３００に形成される溝形状は同じである。
刃物６００は、回転させながら刃部６３０をグリーンシート３００に押し付けることで、グリーンシート３００に溝３４０を形成することができる。
【００４０】
第１の実施形態では刃物５００を上下させることで溝３４０を形成したが、第２の実施形態に係るセラミックスパッケージの製造方法では、刃物６００は、回転させることにより溝３４０を形成する点以外は第１の実施形態と同様であるので説明を省略する。また、第２の実施形態に係るセラミックスパッケージの製造方法によれば、第１の実施形態と同様のセラミックスパッケージを製造することができる。
【００４１】
［第３の実施形態］
次に、第３の実施形態について図１２及び図１３を参照して説明する。図１２は、第３の実施形態に係るセラミックスパッケージの製造工程を示す第一の概略断面図である。図１３は、第３の実施形態に係るセラミックスパッケージの壁部の一部を示す概略断面斜視図である。
第３の実施形態に係る刃物５００Ｄは、奥行き方向に一様の断面形状となる長い線状の形態を成しており、平坦部５１０と、平坦部５１０に連結して設けた凸状部５２０Ｃと、凸状部５２０Ｃに連結して設けた、先端が尖った刃部５３０とを備えている。
【００４２】
刃物５００Ｃの凸状部５２０Ｃは、溝３４０の横断面に相当する断面視で四角形状の外形を有している。
凸状部５２０Ｃは、平坦部５１０の平坦な面と平行な面を持ち、外側に張り出している。凸状部５２０Ｃは略直方体の形状を成し、その直方体の中央に刃部５３０を持つ。
【００４３】
分割後のセラミックスパッケージ１００Ｃは、上面１０１と側面１０３との間に、第２の側面１２１と、第２の上面１２２と、第２の斜面１２３と、を有している。
第２の側面１２１と第２の上面１２２とのなす角度は略９０度となるように形成されている。
第２の斜面１２３は、刃物５００Ｃの刃部５３０に対応した急峻な角度を有するように形成されている。
【００４４】
第３の実施形態に係るセラミックスパッケージの製造方法は、セラミックスパッケージの上面１０１と側面１０３との間の２つの面の形状が異なる点を除いて、第１の実施形態に係るセラミックスパッケージの製造方法と同様なので説明を省略する。第３の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を奏する。
【００４５】
［第４の実施形態］
次に、第４の実施形態について図１４及び図１５を参照して説明する。図１４は、第４の実施形態に係るセラミックスパッケージの製造工程を示す第一の概略断面図である。図１５は、第４の実施形態に係るセラミックスパッケージの壁部の一部を示す概略断面斜視図である。
第４の実施形態に係る刃物５００Ｄは、奥行き方向に一様の断面形状となる長い線状の形態を成しており、平坦部５１０と、平坦部５１０に連結して設けた凸状部５２０Ｄと、凸状部５２０Ｄに連結して設けた、先端が尖った刃部５３０とを備えている。
【００４６】
刃物５００Ｄの凸状部５２０Ｄは、溝３４０の横断面に相当する断面視でＶ字状の外形を有しており、Ｖ字の狭角βは３０〜９０度の角度を有している。
凸状部５２０Ｄの角度βは、刃部５３０の角度よりも緩やかに形成されている。ここで、刃部５３０の角度とは、第１の実施形態で説明した角度αの２倍の値である。
【００４７】
分割後のセラミックスパッケージ１００Ｄは、上面１０１と側面１０３との間に、第３の斜面１３１と、第４の斜面１３２と、を有している。
第３の斜面１３１は、刃物５００Ｄの凸状部５２０Ｄに対応した緩やかな角度を有するように形成されている。
第４の斜面１３２は、刃物５００Ｄの刃部５３０に対応した急峻な角度を有するように形成されている。
【００４８】
第４の実施形態に係るセラミックスパッケージの製造方法は、セラミックスパッケージの上面１０１と側面１０３との間の２つの面の形状が異なる点を除いて、第１の実施形態に係るセラミックスパッケージの製造方法と同様なので説明を省略する。第４の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を奏する。
【００４９】
［第５の実施形態］
次に、第５の実施形態について図１６及び図１７を参照して説明する。図１６は、第５の実施形態に係るセラミックスパッケージの製造工程を示す第一の概略断面図である。図１７は、第５の実施形態に係るセラミックスパッケージの壁部の一部を示す概略断面斜視図である。
第５の実施形態に係る刃物５００Ｅは、奥行き方向に一様の断面形状となる長い線状の形態を成しており、平坦部５１０と、平坦部５１０に連結して設けた凸状部５２０Ｅと、凸状部５２０Ｅに連結して設けた、先端が尖った刃部５３０Ｅとを備えている。
【００５０】
刃物５００Ｅは、刃部５３０Ｅと凸状部５２０Ｅが連続的に繋がっており、溝３４０の横断面に相当する断面視で凸状部５２０Ｅが凹状の湾曲形状の面を成して、刃部５３０Ｅも凹状の湾曲形状の面を成すように形成されている。ここで、凸状部５２０Ｅは刃部５３０Ｅよりもなだらかな面を有している。言い換えると、断面視で、凸状部５２０Ｅの角度は、刃部５３０Ｅの角度よりも緩やかに形成されている。さらに、刃部５３０Ｅと凸状部５２０Ｅと平坦部５１０とは、なだらかに連結するように形成されている。
【００５１】
分割後のセラミックスパッケージ１００Ｅは、上面１０１と側面１０３との間に、外側に張り出す湾曲状の面１４１を有している。この湾曲状の面１４１は、刃物５００Ｅの刃部５３０Ｅに対応した急峻な角度の面１４１ｓと、刃物５００Ｅの凸状部５２０Ｅに対応した緩やかな角度の面１４１ｇと、を備えており、急峻な角度の面１４１ｓと緩やかな角度の面１４１ｇとは連続的に繋がるように形成されている。
【００５２】
第５の実施形態に係るセラミックスパッケージの製造方法は、セラミックスパッケージの上面１０１と側面１０３との間の２つの面の形状が異なる点を除いて、第１の実施形態に係るセラミックスパッケージの製造方法と同様なので説明を省略する。第５の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を奏する。
【００５３】
［その他の変形例］
前記第３〜第５の実施形態に係る刃物５００Ｃ，５００Ｄ，５００Ｅは、奥行き方向に一様の断面形状となる長い線状の形態を成しているものとしたが、円盤形状の形態としても構わない。
また、各実施形態では、セラミックスパッケージの上面１０１と側面１０３との間に２つの面が形成されているものとしたが、３面以上であっても構わない。このようなパッケージ形状は、例えば刃物５００の凸状部５２０の形状を変更することで容易に実現できる。
【００５４】
発光素子２００は、第１の実施形態に例示した構造には限定されず、例えば、同じ側にｎ電極及びｐ電極が形成された片面電極であってもよい。また、発光素子２００は、フェイスアップ型に限らず、フェイスダウン型でもよい。フェイスダウン型の発光素子を用いるとワイヤを不要とすることができる。
【００５５】
発光素子２００は、第１の電極部１０の代わりに第２の電極部２０の上に載置することもできる。発光装置１が例えば２個の発光素子２００を備える場合、第１の電極部１０及び第２の電極部２０の上にそれぞれ発光素子２００を載置することもできる。
【００５６】
セラミックスパッケージ１００の壁部１０５及び凹部１０４の平面視の形状は、図１に例示した矩形の環状及び矩形には限定されず、例えば、壁部１０５の形状は平面視では円環状であり、凹部１０４の形状は平面視では円形であってもよい。また、例えば、壁部１０５の形状は平面視では楕円の環状であり、凹部１０４の形状は平面視では楕円形であってもよい。
【実施例１】
【００５７】
実施例１に係るセラミックスパッケージ１００及び発光装置１について図１乃至図９を用いて説明する。第１の実施形態のところで説明した部分については、説明を省略することもある。
セラミックスパッケージ１００は、全体の形状が略直方体であって、上面１０１に凹部１０４を有するカップ状に形成されている。セラミックスパッケージ１００は縦３．０ｍｍ、横１．４ｍｍ、高さ０．８ｍｍの大きさを持つ。凹部１０４は、縦２．６ｍｍ、横１．０ｍｍ、深さ０．５ｍｍの大きさを持つ。凹部１０４の上面１０１の壁部の幅は０．１６ｍｍであり、凹部１０４の底面側の壁部の厚みは０．２ｍｍである。平面視において、凹部１０４の上面１０１から繋がる湾曲面１１１の幅は０．０３５ｍｍ、斜面１１２の幅は０．００５ｍｍである。側面視において、凹部１０４の上面１０１から繋がる湾曲面１１１の幅は０．０３５ｍｍ、斜面１１２の幅は０．０５ｍｍである。
平面視において第１の電極部１０は縦１．８ｍｍ、横１．０ｍｍであり、第２の電極部２０は縦０．８ｍｍ、横１．０ｍｍである。第１の電極部１０と第２の電極部２０の間は縦０．４ｍｍ、横１．０ｍｍである。
セラミックスパッケージ１００は窒化アルミを使用する。
発光素子１００は第１の電極部１０に載置されている。発光素子１００は青色光を発する窒化物半導体を使用する。発光素子１００は縦０．５ｍｍ、横０．５ｍｍのものを使用し、上面側に一対の電極が形成されており、一対の電極はそれぞれワイヤ３０を介して第１の電極部１０、第２の電極部２０と電気的に接続されている。
発光素子１００を被覆する封止部材が凹部１０４内に充填されている。封止部材には黄色に発光する蛍光体が混合されており、発光装置１から白色光を発することができる。
【００５８】
セラミックスパッケージ１００の製造方法は、まずグリーンシート３００を準備する。グリーンシート３００は平板状の２枚のグリーンシート３１０、３２０を貼り合わせる。下側のグリーンシート３１０の上面には第１の電極部１０、第２の電極部２０に相当する配線を複数設ける。下側のグリーンシート３１０の底面には外部の基板と接続するための第１の配線、第２の配線が設けられ、第１の電極部１０と第１の配線はスルーホールを介して電気的に接続され、第２の電極部２０と第２の配線もスルーホールを介して電気的に接続されるように形成されている。上側のグリーンシート３２０には複数の凹部３３０が設けられている。上側のグリーンシート３２０に設けた凹部３３０から第１の電極部１０、第２の電極部２０が露出するようになっている。凹部３３０を除く、上側のグリーンシート３２０の上面３０１は平坦となっている。
【００５９】
平坦部５１０と、平坦部５１０と繋がる凸状部５２０と、凸状部５２０と繋がる先端が尖った刃部５３０とを持つ刃物５００を準備する。刃物５００はグリーンシート３００の大きさに相当する平板状である。この平板の底面が平坦部５１０に相当し、平板の底面から凸状部５２０、刃部５３０が突出している形状を成している。凸状部５２０及び刃部５３０は碁盤の目のように形成されている。
この刃物５００をグリーンシート３００の上面に押し当て、グリーンシート３００に溝を形成する。また、刃物５００とは別に、碁盤の目のように形成された凸状部を持つ刃物をグリーンシート３００の底面に押し当てる。この凸状部は鋭角をなしている。このようにグリーンシート３００の上面及び底面に溝が形成されている。
【００６０】
溝３４０を形成したグリーンシート３００を焼成する。
グリーンシート３００の第１の電極部１０、第２の電極部２０及びグリーンシート３００の底面側の第１の配線、第２の配線にＡｇメッキを施す。
発光素子２００を第１の電極部１０上にダイボンド材を用いて実装する。
焼成後のグリーンシート３００を、溝３４０を挟んで谷折りにして、分割する。グリーンシートの溝３４０の形成位置が面取りされているため、溝３４０を挟んで谷折りにした際に、隣り合うセラミックスパッケージ１００同士が擦れ合って、割れや欠けを生じることがない。
これによりセラミックスパッケージ１００及び発光装置１を製造することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本実施形態に係る発光装置は、照明用装置、車載用発光装置などに利用することができる。
【符号の説明】
【００６２】
１      発光装置
１０    第１の電極部
２０    第２の電極部
３０    ワイヤ
１００，１００Ｃ，１００Ｄ，１００Ｅ  セラミックスパッケージ
１０１  上面
１０２  底面
１０３  側面
１０４  凹部
１０５  壁部
１１１  湾曲面（第１面）
１１２  斜面（第２面）
１２１  第２の側面
１２２  第２の上面
１２３  第２の斜面
１３１  第３の斜面
１３２  第４の斜面
１４１  湾曲状面
１４１ｓ  急峻な湾曲面
１４１ｇ  なだらかな湾曲面
２００  発光素子
３００  グリーンシート
３４０  溝
５００，５００Ｃ，５００Ｄ，５００Ｅ，６００  刃物
５１０，６１０  平坦部
５２０，５２０Ｃ，５２０Ｄ，５２０Ｅ，６２０  凸状部
５３０，５３０Ｅ，６３０  刃部
【図１】
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【図２Ａ】
0006384240.tif 000003
【図２Ｂ】
0006384240.tif 000004
【図３】
0006384240.tif 000005
【図４】
0006384240.tif 000006
【図５】
0006384240.tif 000007
【図６】
0006384240.tif 000008
【図７】
0006384240.tif 000009
【図８】
0006384240.tif 000010
【図９】
0006384240.tif 000011
【図１０】
0006384240.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
0006384240.tif 000014
【図１３】
0006384240.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
0006384240.tif 000017
【図１６】
0006384240.tif 000018
【図１７】
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