(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に凹部を有する絶縁基板と、
前記上面であって、平面視して前記凹部の端縁に接するように設けられた少なくとも一つの第１接続導体と、
前記凹部の底面に該凹部の内側面に接して設けられた少なくとも一つの第２接続導体と、前記凹部の前記内側面に、該内側面の下端から上端にかけて設けられており、前記第１接続導体および前記第２接続導体に接続された側面導体とを備えており、
前記第２接続導体が、前記絶縁基板の前記凹部の底面部分に埋まっているとともに前記側面導体に接続された埋設部を有しており、
該埋設部は、前記側面導体との接続部分においてその他の部分よりも深いことを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
前記側面導体は、前記第２接続導体の前記埋設部との接続部分において他の部分よりも前記絶縁基板の前記凹部の内側面部分に大きく埋まっている突出部を有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項３】
複数の前記第２接続導体が設けられており、該複数の第２接続導体の上面と、前記凹部の底面とが互いに同じ平面上に位置していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項４】
前記側面導体は、前記絶縁基板の厚み方向の断面視において、露出表面が下端部に湾曲部を有していることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージ。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品収納用パッケージと、前記凹部内に収容された電子部品とを備えることを特徴とする電子装置。
【請求項６】
複数の配線基板領域が配列されたセラミックグリーンシートを作製する工程と、
前記セラミックグリーンシートの前記複数の配線基板領域のそれぞれにおいて上面に、前記配線基板領域の周辺に第１金属ペーストを塗布するとともに、該第１金属ペーストの内周に一端が接した第２金属ペーストを塗布する工程と、
前記第１金属ペーストと前記第２金属ペーストとの接続部分に、前記セラミックグリーンシートの厚み方向の少なくとも一部を貫通している貫通導体用ペーストを設ける工程と、前記複数の配線基板領域のそれぞれにおいて、前記第１金属ペーストの内側に対して前記セラミックグリーンシートに加圧加工を施して、前記セラミックグリーンシートの厚み方向の一部、前記第２金属ペーストおよび前記貫通導体用ペーストの前記第２金属ペースト側の部分を下側に押し込む工程と、
を含むことを特徴とする電子部品収納用パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を気密に収容するための電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子部品収納用パッケージの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、圧電振動子または半導体素子等の電子部品を搭載するための電子部品収納用パッケージとして、一般に、セラミック焼結体等からなる絶縁基板を有し、絶縁基板に電子部品の収容部（凹部）が設けられたものが用いられている。この凹部内に電子部品が収容され、凹部が蓋体で塞がれたり、電子部品の全体が樹脂で覆われたりして気密封止が行なわれる。
【０００３】
このような電子部品収納用パッケージのより詳しい具体例としては、上面に電子部品の搭載部を有する平板状の下部絶縁層と、下部絶縁層の上面に搭載部を取り囲んで積層された枠状の上部絶縁層とを有する絶縁基板と、絶縁基板の表面等に設けられた配線導体とを有するものが挙げられる。上部絶縁層の内側面と、その内側に位置する下部絶縁層の上面とにより凹部が形成される。また、凹部の内側面に、その下端から上端にかけて側面導体が設けられる場合がある。側面導体は、例えば配線導体の一部を上部絶縁層の上面に電気的に導出するために設けられる。この凹部内に電子部品が収容され、電子部品の各電極が配線導体に電気的に接続された後、上記のように電子部品が気密に封止されて電子装置が製作される。
【０００４】
このような凹部を有する絶縁基板は、例えば、上部絶縁層となる枠状のセラミックグリーンシートを、下部絶縁層となる平板状のセラミックグリーンシートの上面に積層し、一体焼成することによって作製される。
【０００５】
また、近年、このような電子部品収納用パッケージの生産性向上等の手段として、セラミックグリーンシートの上面の所定部位を加圧して凹状に加工することによって、凹部を形成することが提案されている。これによって、例えば複数のセラミックグリーンシートの作製およびそれらの積層等の工程が省かれるため、凹部を有する電子部品収納用パッケージを効率的に製造することができる。なお、凹部形成の工程では、あらかじめセラミックグリーンシートの上面等に適当なパターンで配線導体または側面導体等となる金属ペーストを塗布しておき、加圧で金属ペーストを押し曲げること等によって凹部の内側面等に所定パターンで金属ペーストを配置できるようにしておく。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】国際公開WO2006／114974号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の電子部品収納用パッケージにおいては、金属ペーストが加圧されて側面導体等が形成されているため、側面導体の厚みが薄くなりやすい傾向があり、側面導体と配線導体との接続部分における導電性を高くすることが難しいという問題点があった。すなわち、凹部の内側面に側面導体を形成するような場合には、側面導体となる金属ペーストが他の領域よりも大きく引き伸ばされて厚みが薄くなってしまう。この場合には、側面導体と配線導体との接続面積の減少による導電性の低下が発生する可能性があった
。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一つの態様の電子部品収納用パッケージは、上面に凹部を有する絶縁基板と、前記上面であって、平面視して前記凹部に接するように設けられた少なくとも一つの第１接続導体と、前記凹部の底面に該凹部の内側面に接して設けられた少なくとも一つの第２接続導体と、前記凹部の前記内側面に、該内側面の下端から上端にかけて設けられており、前記第１接続導体および前記第２接続導体に接続された側面導体とを備えており、前記第２接続導体が前記絶縁基板の前記凹部の前記底面部分に埋まっており、該第２接続導体の前記絶縁基板への埋まり込みは、前記側面導体との接続部分においてその他の部分よりも深いことを特徴とする。
【０００９】
本発明の一つの態様の電子装置は、上記に記載の電子部品収納用パッケージと、前記凹部内に収容された電子部品とを備えることを特徴とする。
【００１０】
本発明の一つの態様の電子部品収納用パッケージの製造方法は、複数の配線基板領域が配列されたセラミックグリーンシートを作製する工程と、前記セラミックグリーンシートの前記複数の配線基板領域のそれぞれにおいて上面に、前記配線基板領域の周辺に第１金属ペーストを塗布するとともに、該第１金属ペーストの内周に一端が接した第２金属ペーストを塗布する工程と、前記第１金属ペーストと前記第２金属ペーストとの接続部分に、前記セラミックグリーンシートの厚み方向の少なくとも一部を貫通している貫通導体用ペーストを設ける工程と、前記複数の配線基板領域のそれぞれにおいて、前記第１金属ペーストの内側に対して前記セラミックグリーンシートに加圧加工を施して、前記セラミックグリーンシートの厚み方向の一部、前記第２金属ペーストおよび前記貫通導体用ペーストの前記第２金属ペースト側の部分を下側に押し込む工程とを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の一つの態様の電子部品収納用パッケージによれば、第２接続導体が絶縁基板の上面部分に埋まった埋設部を有しており、埋設部は側面導体との接続部分において、その他の部分よりも深いものとなっている。
【００１２】
つまり、側面導体との接続部分において第２接続導体の厚みを厚くすることができる。そのため、仮に側面導体の厚みが比較的小さくなったとしても、側面導体と第２接続導体（埋設部）との接続部分における互いの接続面を大きく確保することが容易であり、導電性を高くすることができる。
【００１３】
また、本発明の一つの態様の電子装置によれば、上記構成の電子部品収納用パッケージに電子部品が収容されてなることから、側面導体と第２接続導体との接続部分における導電性、および電気的な接続信頼性等に優れた電子装置を提供できる。
【００１４】
また、本発明の電子部品収納用パッケージの製造方法によれば、上記の各工程を含むことから、加圧加工により凹部を形成しても側面導体となる貫通導体用ペーストの断線を抑制できる。つまり、第２金属ペーストと貫通導体用ペーストとを加圧した際に、各ペーストの一部がセラミックグリーンシートの下面側、および側面導体となる貫通導体用ペースト内（外周方向）に押し込まれて埋設される。このため、第２接続導体と側面導体との接続部分において断面積を大きく確保することができ、側面導体と第２接続導体との電気的な信頼性に優れた電子部品収納用パッケージを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】（ａ）は本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージを示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＸ−Ｘ’線における断面図である。
【図２】（ａ）は図１（ｂ）の要部を示す拡大断面図である。
【図３】（ａ）は、本発明の他の実施形態の電子部品収納用パッケージを示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＹ−Ｙ’線における断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｆ）は、本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージの製造方法を工程順に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の電子部品収納用パッケージ等について、添付の図面を参照しつつ説明する。図１（ａ）は本発明の実施形態の電子部品収納用パッケージを示す上面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＸ−Ｘ’線における断面図である。電子部品収納用パッケージを構成する絶縁基板101は、電子部品110が収容される凹部104を上面に有している。絶縁基板101は、平板状の基部102と、その上に設けられた枠部103とを含むものとみなすこともできる。絶縁基板101の上面に例えば電子部品110とボンディングワイヤー（以下、ワイヤーという）111で接続される第１接続導体105を有している。第１接続導体104は、電子部品110とのボンディングワイヤによる接続を考慮して、平面視して凹部104の端縁に接するように設
けられている。すなわち、絶縁基体101の上面に、凹部104の端縁から外側に向かって延びる帯状の第１接続導体105が設けられている。さらに、凹部104は内側面に溝部（符号なし）を有し、この溝部を充填するように側面導体107が形成されている。そして、凹部104の底面には第２接続導体106が形成されている。第２接続導体106は、例えば、絶縁基板101
の内部に設けられたビア導体等の配線導体（符号なし）と直接に接続されている。
【００１７】
また、絶縁基板101には、凹部104の底面の搭載部（図示せず）に搭載される電子部品110と外部電気回路（図示せず）との導電路として、上記のような配線導体や外部接続導体109等が設けられている。この例では、長方形状の絶縁基板101の短辺側の両側に、それぞ
れ４ヶ所の第１接続導体105、側面導体107および第２接続導体106が設けられている。そ
して、それぞれの第１接続導体105、側面導体107および第２接続導体106は互いに電気的
に接続された構造である。言い換えれば、凹部104の底面から凹部104の内側面を経て絶縁基板101の上面にかけて、第１接続導体105、側面導体107および第２接続導体106によって構成される導電路（符号なし）が設けられている。この導電路は、絶縁基板101の両短辺
に４ヶ所ずつ設けられている。
【００１８】
絶縁基板101は、例えば全体の外形が、平面視で一辺の長さが1.6〜10ｍｍ程度の矩形状であり、厚みが0.3〜２ｍｍ程度の板状であり、上面に上記のような凹部104を有している。なお、絶縁基板101を構成する基部102および枠部103は、それぞれ複数の絶縁層が積層
されて構成されたものであってもよい。
【００１９】
このような電子部品収納用パッケージは、例えば、絶縁基板101となる複数の配線基板
領域（ここでは図示せず）が縦横に配列された母基板（絶縁基板101の集合体）（図示せ
ず）として製作される。母基板が個片に分割されたものが個々の電子部品収納用パッケージの絶縁基板101となる。
【００２０】
複数の配線基板領域が個片に分割されて絶縁基板101（電子部品収納用パッケージ）が
作製される場合には、例えば、それぞれの配線基板領域において上面の中央部に凹部104
を有する。凹部104の形成方法については後述する。
【００２１】
絶縁基板101は、例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム焼結体，ムライ
ト質焼結体，ガラス−セラミック焼結体等のセラミック材料からなる。絶縁基板101は、
例えば上記の材料が有機バインダ等とともに所定の形状に成形され、この成形体が焼成されて製作されている。また、母基板の場合であれば、絶縁基板101の場合と同様に、セラ
ミック材料が所定形状に成形された後に焼成されて、母基板が作製されている。なお、これらの製作の方法の詳細については後述する。
【００２２】
また、絶縁基板101となるセラミックグリーンシート（ここでは図示せず）は、例えば
セラミック粉末、有機バインダ、溶剤および熱可塑性樹脂を含むスラリーがシート状に成形されて製作される。この際にスラリーは、例えばＰＥＴフィルムや紙製のシート上にドクターブレードやリップコーター等の成形手段によって塗布されたのち、温風乾燥や遠赤外線乾燥等で乾燥されながらシート状に成形される。
【００２３】
第１接続導体105、第２接続導体106および側面導体107の詳細、およびその形成方法等
の詳細については後述する。
【００２４】
第２接続導体106は、絶縁基板101の凹部104の底面部分に埋まっている。すなわち、第
２接続導体106は埋設部108を有している。また、この埋設部108は側面導体107との接続部分においてその他の部分よりも深くなっている。
【００２５】
つまり、側面導体107との接続部分において第２接続導体106の厚みを厚くすることができる。そのため、仮に側面導体107の厚みが比較的小さくなったとしても、埋設部108により第２接続導体106の厚み方向の断面積が大きくなる。これにより、側面導体107と第２接続導体106との接続部分における接続の面積を大きくすることが容易になり、導電性等を
高くすることができる。
【００２６】
また、第２接続導体106についても、接続部分でより深く絶縁基板101（凹部104の底面
）に埋まっている埋設部108のアンカー効果によって、絶縁基板101に対する接合の強度が高められている。
【００２７】
このような、凹部104、第１接続導体105、第２接続導体106および側面導体107を有する絶縁基板101は、上記のようにセラミック材料が所定の形状（凹部104を有する絶縁基板101の形状等）に成形され、この成形体が焼成されて作製されている。この場合、あらかじ
め所定パターンで金属ペーストが成形体に被着され、この金属ペーストが成形体と同時焼成されて、第１接続導体105、第２接続導体106および側面導体107が形成される。金属ペ
ーストの成形体への被着は、例えば次のようにして行なわれている。以下の説明では、上記の金属ペーストについて、第１接続導体105、第２接続導体106および側面導体107それ
ぞれに対応した金属ペーストを、互いに異なる呼称として区別している。
【００２８】
すなわち、例えば、まず絶縁基板101となるセラミックグリーンシートの主面に、側面
導体107となる貫通導体用ペースト（ここでは図示せず）、第１接続導体105および第２接続導体106となる金属ペースト（区別するために第１接続導体105および第２接続導体106
を分けているが、一括して形成してもよい）をスクリーン印刷等により形成する。次に、熱可塑性樹脂（上記の有機バインダ等）のガラス転移温度以上の温度で加熱されたセラミックグリーンシートを、凹部104を形成する部分のみに加圧加工を施す。このとき、例え
ば、貫通導体用ペーストの高さ（セラミックグリーンシートの厚み方向の寸法）が約１／２になるように（主として高さ方向に圧縮されるように）加圧加工する。以上の工程により、絶縁基板101が凹部104を有し、絶縁基板101に第１接続導体105、第２接続導体106お
よび側面導体107が設けられた電子部品収納用パッケージを基本的に形成することができ
る。
【００２９】
このときに、加圧によってセラミックグリーンシートの一部が凹んで上記のように凹部104が形成される。凹んだ部分の底面は凹部104の底面である。この部分には、あらかじめ第２接続導体106となる金属ペーストが印刷されている。貫通導体用ペーストの加圧され
た部分が、その第２接続導体106となる金属ペーストを押し下げて、セラミックグリーン
シート内（凹部104の底面）に埋まり込ませることで、第２接続導体106の側面導体107と
の接続部分において埋設部108が形成される。すなわち、第２接続導体106の埋設部108の
一部は、貫通導体用ペーストが焼成されてなるものとみなすこともできる。
【００３０】
また、側面導体107の先細り（凹部104の底面側で相対的に薄くなること）の可能性が低減される。つまり、貫通導体用ペーストの約１／２程度が加圧されて側面導体107が形成
される。よって、従来のようにセラミックグリーンシートの表面のみに塗布された平面的な金属ペーストを加圧加工により深さ方向に引き伸ばすことがない。そのため、側面導体107となる金属ペースト引き伸ばされて全体的に薄くなったり、先細りすることが抑制さ
れる。したがって、側面導体107と第２接続導体106との接続部分における導電性等を高くすることができる。
【００３１】
また、側面導体107が第２接続導体106との接続部分において他の部分よりも絶縁基板101の凹部104の内側面部分に大きく埋まっている突出部112を有していてもよい。
【００３２】
このような構造としたことから、第２接続導体106と側面導体107との接続部分において第２接続導体106の厚みを厚くすることができる。言い換えれば、第２接続導体106と側面導体107との接続部分において、第２接続導体106だけでなく側面導体107も厚み（互いの
接合面積）をより大きくすることができる。そのため、凹部104の水平面方向に形成され
た突出部112によっても導体としての断面積が大きくなり、側面導体107と第２接続導体106との接続部分における導電性等をより高くすることができる。
【００３３】
また、第２接続導体106についても、接続部分での絶縁基板101に対するアンカー効果がより生じやすくなり、絶縁基板101に対する接合の強度が高められる。
【００３４】
突出部112の形状としては、図２に要部断面図で示すように、例えば側面導体107の下側ほど突出部112の水平方向の埋まり込みが大きくなるような形状とすればよい。なお、図
２は図１に示す電子部品収納用パッケージの要部を拡大して示す断面図である。図２において図１と同様の部位には同様の符号を付している。
【００３５】
また、突出部112の水平方向の埋まり込みが最も大きい部分が、凹部104の底面よりも下側に位置するようにしてもよい。このようにすれば、この突出部112の埋まり込みが最も
大きい部分がアンカーの役割を果たすことでアンカー効果がより効果的に作用する。そのため、この場合には、第２接続導体106が上側に剥離することがより効果的に抑制される
。
【００３６】
凹部104に収容される電子部品110がＩＣであり、例えば図３（ａ）、（ｂ）で示したようなバンプ113による接続方法であってもよい。なお、図３（ａ）は、本発明の他の実施
形態の電子部品収納用パッケージを示す上面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＹ−Ｙ’線における断面図である。図３において図１と同様の部位には同様の符号を付している。
【００３７】
この場合には、電子部品110が凹部104の底面に半田ボール等のバンプ113で固定された
のち、第２接続導体106と電子部品110の下面の端子（図示せず）とがバンプ113により接
続される。これによって、電子部品110が第２接続導体106、側面導体107、第１接続導体105を介して絶縁基板101の上面に電気的に導出される。つまり、電子部品110が凹部104に
形成された合計８ヶ所の第２接続導体106にバンプ113で固定されるが、第２接続導体106
と側面導体107との接続部分において埋設部108、および突出部112が形成されていること
から、絶縁基板101に対する接合の強度が高められるとともに、側面導体107と第２接続導
体106との接続部分における導電性が良好なパッケージ構造を実現できる。
【００３８】
また、電子部品収納用パッケージには複数の第２接続導体106が設けられており、複数
の第２接続導体106の上面と、凹部104の底面とが互いに同じ平面上に位置していてもよい。このような構造としたことから、凹部104の底面における凹凸がより低減されて、平坦
性が確保されて凹部104への電子部品110の収容性（位置決め精度、接続信頼性等）が向上する。
【００３９】
電子部品110がＩＣであり、例えば図１（ａ）、（ｂ）で示したようなワイヤー111による接続方法であれば、電子部品110が凹部104の底面にポッティング樹脂等で固定されたのち、第１接続導体105と電子部品110の上面の端子（図示せず）とがワイヤー111により接
続されて、電子部品110が第１接続導体105、側面導体107、第２接続導体106を介して外部接続導体109に接続される。この際、凹部104の底面における凹凸がより効果的に低減されていることから、電子部品110を凹部104の主面に確実に固定することがより容易にできる。
【００４０】
ここで、第１接続導体105は、図１（ｂ）に示すように第１接続導体105の上面と絶縁基板101のうち枠部103の上面とが互いに同じ平面上に位置して形成されていれば、ワイヤー111を接続する各第１接続導体105が同一平面上に位置することになり、ワイヤー111の接
続信頼性を向上できる。また、外部接続導体109の下面が基部102の下面と同一平面上に位置して形成されていれば、電子装置をより低背化することが可能となる。
【００４１】
また、電子部品110がＩＣであり、例えば図３（ａ）、（ｂ）で示したようなバンプ113による接続方法であれば、電子部品110が凹部104の底面に半田からなるバンプ113等で固
定されたのち、第２接続導体106と電子部品110の下面の端子（図示せず）とがバンプ113
により接続されて、電子部品110が第２接続導体106、側面導体107、第１接続導体105を介して一体的に接続される。
【００４２】
なお、第１接続導体105にはさらにリード端子（図示せず）等が接合されて外部回路基
板に接続されてもよい。この際には、凹部104の主面における凹凸が効果的に低減されて
いることから、電子部品110の底面が凹部104の上面と接触することがより効果的に抑制される。したがって、電子部品110を凹部104の底面に形成された第２接続導体106により一
層容易に、かつ確実に接続し固定することができる。
【００４３】
また、第１接続導体105は、図３（ｂ）に示すように第１接続導体105の上面と枠部103
の上面とが互いに同じ平面上に位置して形成されていれば、リード端子等を接続する際に、合計８カ所の各第１接続導体105が同一平面上に位置することになり、治具等の位置決
めによるリード端子の接続信頼性も向上できる。なお、凹部104に収容される電子部品110はＩＣに限定されず、発光素子、圧電素子、水晶振動素子等の他の電子部品110であって
もよい。
【００４４】
また、電子部品収納用パッケージは、絶縁基板101の厚み方向の断面視において、側面
導体107の、露出表面が湾曲部114を有していてもよい。言い換えれば、側面導体107の下
端部分が凹部104の内側方向に曲面状に張り出していてもよい。このような構造としたこ
とから、側面導体107の湾曲部114に沿って電子部品110を凹部104内に収容することがより容易となる。
【００４５】
また、例えば画像検査等による第２接続導体106の位置確認時に、照明装置による光が
湾曲部114（側面導体107、第２接続導体106は、めっき層で覆われている）で凹部104の内側方向により有効に反射される。そのため、第２接続導体106の位置確認をより容易に行
えるようになる。したがって、凹部104の底面への電子部品110の搭載性がさらに向上する。
【００４６】
このような湾曲部114の一例を、例えば図２に示す。第２接続導体106と側面導体107と
の接続部分の断面視において、側面導体107の露出表面に湾曲部114が形成されている。湾曲部114は、例えば凹部104の上側から下側にかけて漸次傾斜が小さくなるように形成されている。
【００４７】
また、凹部104の上面は、第２接続導体106が設けられている部分も含めて平坦であり、断面視における湾曲部114と凹部104の底面との交点では、その交わる角度が鈍角となっている。これにより、電子部品110を凹部104内に収容して、その底面に搭載し、実装する際に、緩やかに傾斜している湾曲部114により電子部品110が搭載位置に導かれる。したがって、凹部104への電子部品110の収容性が向上する。
【００４８】
このような湾曲部114を形成するためには、例えば次のようにすればよい。すなわち、
上述したようにセラミックグリーンシートを、貫通導体用ペーストの高さが約１／２になるように加圧加工する際に、加圧治具（ここでは図示せず）の下面部（加圧時にセラミックグリーンシートに押し当てられる部分）の外周部を湾曲した形状とすればよい。この加圧治具の下面部がセラミックグリーンシートを押し込んで凹部104および側面導体107を形成する際に、加圧治具の湾曲部114に応じて側面導体107に湾曲部114が形成される。すな
わち、上記のような加圧治具を使用することにより、側面導体107の露出面に、緩やかに
傾斜している湾曲部114を形成することができる。
【００４９】
また、セラミックグリーンシートと貫通導体用ペーストとを上記のように加圧する工程を含む製造方法の場合には、この加圧による圧力が貫通導体用ペーストに対して、下方向だけでなく、凹部104の底面と平行な水平方向（凹部104の外側方向）にも作用するようになる。そのため、効果的に突出部112を形成することができる。
【００５０】
また、セラミックグリーンシートおよび貫通導体用ペーストを含む各金属ペーストを加圧する際の加圧治具のセラミックグリーンシートへの挿入、および加圧後のセラミックグリーンシートからの取り出し（除去）を容易なものとすることができる。
【００５１】
なお、図２では側面導体107における湾曲部114を示しているが、側面導体107が設けら
れていない部分でも、凹部104の内側面に側面導体107と同様の湾曲部（図示せず）が設けられていてもよい。この凹部104の内側面の湾曲部は、例えば側面導体107と連続した露出面（曲面）を形成しているものでもよい。この場合には、加圧治具のセラミックグリーンシートへの挿入、加圧後のセラミックグリーンシートからの剥離をさらに容易なものとすることができる。
【００５２】
上述したように、実施形態の電子装置は、上記構成の電子部品収納用パッケージと、凹部104内に収容された電子部品110とを有している。これにより、第２接続導体106が埋設
部108において断面積が大きいため、その埋設部108における側面導体107と第２接続導体106との接続面積が従来よりも大きくなっている。そのため、第２接続導体106と側面導体107との接続部分における導電性等を高いものとすることができる。よって、電子部品110
が第１接続導体105、側面導体107および第２接続導体106等を介して外部接続導体109に良好に導通されることにより、電子部品110の外部接続信頼性に優れた電子装置を実現でき
る。
【００５３】
凹部104に収容される電子部品110はＩＣ、発光素子、圧電素子、水晶振動素子等の電子部品110であり、電子部品110が例えばＩＣであれば、図１で示すように電子部品110の電
極（図示せず）と第１接続導体105がワイヤー111により接続された構造や、図３で示すように電子部品110の電極（図示せず）と第２接続導体106が半田等のバンプ113により接続
された構造である。
【００５４】
さらに、図３（ｂ）で示すように電子部品110がバンプ113により直接第２接続導体106
と接続される場合には、第２接続導体106の上面と、凹部104の底面とが互いに同じ平面上に位置する構造、つまり第２接続導体106が凹部104に埋設された構造とされていてもよい。これにより、第２接続導体106も含めた凹部104の底面部の平坦性がさらに向上して凹部104への電子部品110の収容性が向上するとともに、第２接続導体106が凹部104から剥離することがより効果的に抑制される。そして、電子部品110の実装信頼性においても優れた
電子装置を実現できる。
【００５５】
なお、本実施形態では、電子部品110としてＩＣを例に挙げ、その搭載について詳細に
説明したが、電子部品110が、例えばＬＥＤ等の発光素子（図示せず）であれば、凹部104の内側面から底面の広範囲にかけて反射膜となる金属層（各種めっき層を被着させてもよい）やその他の導体層を形成しておき、この導体層に発光素子を電気的および機械的に接続してもよい。この際に、反射膜となる金属層にも埋設部108や突出部112が形成されるため、発光素子による熱（熱応力）の影響があっても側面導体107（ここでは反射層を意味
する）や第２接続導体106（ここでは配線導体を意味する）が凹部104から剥離することがより効果的に抑制される。
【００５６】
電子部品収納用パッケージの製造方法は、例えば図４（ａ）〜（ｆ）に示すように、複数の配線基板領域207が配列されたセラミックグリーンシート201を作製する工程と、セラミックグリーンシート201の複数の配線基板領域207のそれぞれにおいて上面に、配線基板領域207の周辺に第１金属ペースト202を印刷するとともに、第１金属ペースト202の内周
に一端が接した第２金属ペースト203とを塗布する工程と、第１金属ペースト202と第２金属ペースト203との接続部分に、セラミックグリーンシート201の厚み方向の少なくとも一部を貫通している貫通導体用ペースト204を形成する工程と、複数の配線基板領域207のそれぞれにおいて、第１金属ペースト202の内側に対してセラミックグリーンシート201に加圧加工を施して、セラミックグリーンシート201の厚み方向の一部、第２金属ペースト203および貫通導体用ペースト204の第２金属ペースト203側の部分を下側に押し込む工程と、を含んでいる。
【００５７】
このような製造方法を採用したことから、加圧加工により凹部104、その底面の第２接
続導体106およびその内側面の側面導体107を形成するときに、第２接続導体106と側面導
体107との接続される断面積を十分に確保して、両者の電気的な接続信頼性を高くするこ
とができる。つまり、上記構成の電子部品収納用パッケージを容易に製作することができる。
【００５８】
詳細には、第２金属ペースト203と貫通導体用ペースト204とを加圧した際に、各ペーストの一部がセラミックグリーンシート201の下面側および外周側に押されて、湾曲状によ
り深く埋まり込む。このため、第２金属ペースト203の一部によって第２接続導体106の埋設部108が容易かつ確実に形成される。
【００５９】
なお、この場合には、側面導体107の先細りの可能性が低減されるとともに、各ペース
トの埋設された部分によるアンカー効果により、第２接続導体106が凹部104の上面から剥離することも抑制される。そのため、信頼性に優れた電子部品収納用パッケージを製造することができる。そして、単層のセラミックグリーンシート201であっても、複数の凹部104が形成された配線基板領域207を製作できるため、例えば積層等の工程が省かれて凹部104を有する電子部品収納用パッケージを効率的に製造することができる。
【００６０】
この製造方法の一例を、図４（ａ）〜（ｆ）を用いて具体的に説明する。図４の例においては、それぞれが絶縁基板101となる複数の領域が母基板（符号なし）に配列され、い
わゆる多数個取り基板の形態による製造方法を示している。
【００６１】
まず、図４（ａ）に示すように、絶縁基板101を構成するためにセラミックグリーンシ
ート201を準備する。次に、図４（ｂ）に示すようにセラミックグリーンシート201の複数の配線基板領域207のそれぞれにおいて上面に、配線基板領域207の周辺に形成されるパターンとなる第１金属ペースト202と、第１金属ペースト202の内周に一端が接した第２金属ペースト203とを塗布する。また、第１金属ペースト202と第２金属ペースト203との接続
部分に、セラミックグリーンシート201の厚み方向の少なくとも一部を貫通している貫通
導体用ペースト204を設ける。貫通導体用ペースト204は、例えばあらかじめセラミックグリーンシート201に貫通孔を設けておき、この貫通孔内に第１金属ペースト202等と同様の金属ペーストを埋め込んで充填することによって設けることができる。この場合、第１および第２金属ペースト202、203を先に塗布してから貫通導体用ペースト204を設けてもよ
く、この逆の順（先に貫通導体用ペースト204を設ける順）でもよい。なお、図４（ｂ）
では、上記のように多数の配線基板領域207が形成されたセラミックグリーンシート集合
体のうち、２つの配線基板領域207を含む要部を示している。
【００６２】
貫通導体用ペースト204は、例えばタングステンやモリブデン，マンガン，銅，銀等の
メタライズ層からなる。セラミックグリーンシート201の貫通導体が形成される所定の位
置に貫通孔（図示せず）を形成しておき、この貫通孔に吸引法等により貫通導体用ペースト204が充填される。
【００６３】
また、第１金属ペースト202，第２金属ペースト203および外部接続導体109となる金属
ペーストは、例えば、タングステンやモリブデン，マンガン，銅，銀等のメタライズ層からなる。このようなメタライズ層となる各金属ペーストを、セラミックグリーンシート201に所定パターンに印刷する。ここで、第１金属ペースト202および第２金属ペースト203
は、それらの間に貫通導体用ペースト204が形成されていればよく、第１金属ペースト202と第２金属ペースト203とを連続的に形成してもよい。また、第１金属ペースト202や第２金属ペースト203の形状は、必要に応じてその幅や長さを変化させてもよい。
【００６４】
つぎに、図４（ｃ）に示すように、複数の配線基板領域207のそれぞれにおいて、枠状
の第１金属ペースト202の内側に対してセラミックグリーンシート201に加圧加工を施せるよう、加圧治具205がセラミックグリーンシート201に位置決めされる。
【００６５】
そして、図４（ｄ）に示すように、複数の配線基板領域207のそれぞれにおいて、枠状
の第１金属ペースト202の内側に対してセラミックグリーンシート201に加圧加工が行なわれる。このとき、セラミックグリーンシート201の厚み方向の一部が下側に押されて凹状
に加工される。また、第２金属ペースト203および貫通導体用ペースト204の第２金属ペースト203側の部分が下側（セラミックグリーンシート201の凹状の部分内）に押し込まれる。
【００６６】
加圧方法としては、例えば静水圧加圧法を採用することができる。加圧治具205が位置
決めされたセラミックグリーンシート201を加圧治具205ごと加圧シート206で包み込んで
真空引きしたのちに、密閉された容器の液体中で静水圧によりセラミックグリーンシート201が加圧治具205ごと加圧シート206中で加圧加工される。図示しないが、上下２枚の少
なくとも一方の加圧治具205の周辺や中央部には下死点を決める複数のストッパーが設け
られていてもよい。これにより、加圧後のセラミックグリーンシート201の厚みを一定と
することができる。静水圧加圧において、加圧用の媒体として例えば油，水等の液体を用
いることができる。
【００６７】
また、静水圧加圧では、セラミックグリーンシート201に含まれる熱可塑性樹脂の温度
特性にあわせて、熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上の温度で加熱して、セラミックグリーンシート201、および各金属ペーストを静水圧で加圧加工することにより、複数の凹部104がセラミックグリーンシート201に形成される。加圧時の温度は、例えば40〜120℃程度の温度範囲において、10〜50ＭＰａの圧力範囲で行えばよい。これにより、セラミックグリーンシート201の全面において均一に圧力が加わるとともに、各凹部104内にも均一に圧力が加わるため、凹部104内の平坦性が良好となり、各配線基板領域207において寸法精度のよいセラミックグリーンシート201を製作することができる。なお、加圧工程は静水圧
加圧に限定されず、油圧による機械加圧など、その他の方法を用いてもよい。
【００６８】
このような加圧工程を施されたものが、図４（ｅ）に示すような凹部104が形成された
セラミックグリーンシート201である。図に示すように、第２接続導体106となる第２金属ペースト203が凹部104の上面部分に埋まった埋設部108として形成される。また、埋設部108は第２金属ペースト203と貫通導体用ペースト204との接続部分においてその他の部分よりも深くなっている。また、貫通導体用ペースト204と第２金属ペースト203との接続部分において、他の部分よりも凹部104の内側面部分に大きく埋まっている突出部112が形成されている。
【００６９】
このような埋設部108は、セラミックグリーンシート201の厚み方向の一部、第２金属ペースト203および貫通導体用ペースト204の第２金属ペースト203側の部分が下側に押し込
まれる工程で形成される。つまり、セラミックグリーンシート201と貫通導体用ペースト204の約１／２を加圧する際に、加圧治具205による圧力が貫通導体用ペースト204を凹部104の下面方向に移動させる作用により、埋設部108が形成される。なお、貫通導体用ペースト204が押し込まれた際に、埋設部108が形成されるとともに貫通導体用ペースト204の一
部が凹部104の第２接続導体106の周囲に拡がることから、これを考慮して貫通導体用ペースト204の直径を第２接続導体106の幅よりも小さくなるように設計しておくとよい。また、加圧する下面方向の加圧寸法は加圧前のセラミックグリーンシート201の厚みの約１／
２に限らず、収容される電子部品110の大きさ等を考慮して変更してもよい。
【００７０】
また、突出部112も同様に、セラミックグリーンシート201の厚み方向の一部、第２金属ペースト203および貫通導体用ペースト204の第２金属ペースト203側の部分が下側に押し
込まれる工程で形成される。ここで、湾曲部114が形成されているような加工が行なわれ
た場合には、より効果的に突出部112を形成することもできる。つまり、このような加圧
時には加圧治具205による圧力が貫通導体用ペースト204を凹部104の下面方向に移動させ
る作用だけでなく、凹部104の水平方向（凹部104の側面奥側）においても作用するようになり、より効果的に突出部112を形成することができる。そして、セラミックグリーンシ
ート201および各金属ペーストを加圧する際の加圧治具205のセラミックグリーンシート201への挿入、加圧後のセラミックグリーンシート201からの剥離を容易なものとすることができる。なお、加圧治具205には剥離し易いように必要に応じて剥離剤を塗布したり、表
面加工が施されていてもよい。
【００７１】
このように製作された複数の凹部104が形成されたセラミックグリーンシート201は、例えば使用するセラミック材料がアルミナであり、金属ペーストがタングステンからなる場合であれば、還元雰囲気中にて約1600℃の温度で焼成することによって複数の配線基板領域207が配列された集合体として形成される。そして、露出する配線導体にニッケルや金
等のめっき層が被着されたのち、このような集合体を分割することにより、図４（ｆ）で示すような電子部品収納用パッケージとなる複数の絶縁基板101が製作される。
【００７２】
そして、埋設部108や突出部112が形成されることにより、第２接続導体106と側面導体107との接続信頼性に優れた電子部品収納用パッケージを製作することができる。また、側面導体107の先細りの可能性が低減されるとともに、埋設された部分によるアンカー効果
により、第２接続導体106が凹部104の上面から剥離することや、側面導体107が凹部104の側面から剥離することも効果的に抑制される。これによっても、信頼性に優れた電子部品収納用パッケージを製造することができる。
【００７３】
なお、本発明は上述の実施の形態の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、上述の実施の形態の一例では、絶縁基板101の形状を長辺と短辺の長さが異なる長方形状としたが、正方形状としてもよ
い。また、配線導体の配置位置や配線数は電子部品収納用パッケージの用途に応じて変更可能である。また、凹部104の形状を１つの底部が形成された絶縁基板101としたが、厚み方向において２つ以上の底部が形成された段付きの凹部104が形成された絶縁基板101に応用してもよい。また、側面導体107となる貫通導体用ペースト204の平面視における断面形状を円形状としたが、加圧時のより確実な導通性を確保するために、必要に応じて楕円状、長孔状等に変更してもよい。
【符号の説明】
【００７４】
101・・・絶縁基板
102・・・基部
103・・・枠部
104・・・凹部
105・・・第１接続導体
106・・・第２接続導体
107・・・側面導体
108・・・埋設部
109・・・外部接続導体
110・・・電子部品
111・・・ワイヤー
112・・・突出部
113・・・バンプ
114・・・湾曲部
201・・・セラミックグリーンシート
202・・・第１金属ペースト
203・・・第２金属ペースト
204・・・貫通導体用ペースト
205・・・加圧治具
206・・・加圧シート
207・・・配線基板領域
【図１】
0006313235.tif 000002
【図２】
0006313235.tif 000003
【図３】
0006313235.tif 000004
【図４】
0006313235.tif 000005