(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧力を検出するセンサチップ（２０）と、
前記センサチップを片持ち支持するアイランド（４５）と、
前記センサチップと電気的に接続されるリード（４０）と、
前記センサチップにおける前記アイランドに支持される支持端、前記アイランド、および、前記リードにおける前記センサチップとの電気的な接続部位それぞれを被覆するモールド樹脂（５０）と、
前記モールド樹脂を被取付部材に固定するためのハウジング（９０）と、を有し、
前記ハウジングは導電性を有して筒状を成し、その内面の一部が前記モールド樹脂の外面に接触することで前記モールド樹脂に連結され、前記内面における前記モールド樹脂との非接触部位が、前記センサチップにおける前記モールド樹脂から露出された前記支持端とは反対側の自由端（２０ａ）を囲っており、
前記アイランドは前記リードと電気的に接続され、
前記アイランドには前記支持端から前記自由端の方へと延びる延設部（４７〜４９）が形成されており、
前記延設部と前記ハウジングとの静電結合が、前記センサチップと前記ハウジングとの静電結合よりも強くなるように、前記延設部は前記センサチップよりも前記ハウジングとの距離が近いセンサ装置。
【請求項２】
前記延設部として、第１延設部（４７）と第２延設部（４８）を有し、
前記第１延設部の方が、前記第２延設部よりも前記支持端から前記自由端へと向かう方向の長さが長くなっている請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項３】
前記延設部（４７〜４９）は環状を成している請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項４】
前記延設部（４７，４８）が、前記非接触部位へと向かって突起している請求項１〜３いずれか１項に記載のセンサ装置。
【請求項５】
前記センサチップは、前記非接触部位によって囲まれた空間内の被測定媒体の圧力を電気信号に変換するピエゾ抵抗素子（２２）と、前記ピエゾ抵抗素子の形成された基板（２１）と、を有する請求項１〜４いずれか１項に記載のセンサ装置。
【請求項６】
前記基板には局所的に厚さの薄く成った薄肉部（２３）が形成され、前記薄肉部に前記ピエゾ抵抗素子が形成されている請求項５に記載のセンサ装置。
【請求項７】
前記リードとして、グランド電位に固定される第１リード（４１）、電源電圧の供給される第２リード（４２）、および、前記ピエゾ抵抗素子の前記電気信号を外部装置へ出力する第３リード（４３）を有する請求項５または請求項６に記載のセンサ装置。
【請求項８】
前記アイランドと前記第１リードが電気的に接続されている請求項７に記載のセンサ装置。
【請求項９】
前記アイランドと前記第１リードが機械的に一体的に接続されている請求項８に記載のセンサ装置。
【請求項１０】
前記アイランドと前記第２リードが電気的に接続されている請求項７に記載のセンサ装置。
【請求項１１】
前記アイランドと前記第２リードが機械的に一体的に接続されている請求項１０に記載のセンサ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧力を検出するセンサ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に示されるように、センサチップと、センサチップに接続されたターミナルと、センサチップとターミナルそれぞれを収納するケースと、被検出流体が流入するための導入孔が形成されたハウジングと、を備える力学量センサが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第５２７８３８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の特許文献１では、センサチップの一部がケースの外部に露出され、その露出された部位が導入孔に設置されるように、ケースがハウジングに組み付けられている。したがってこの構成の場合、ケースから露出したセンサチップの一部と導入孔を構成する壁面とが所定の間隔を置いて対向するため、その壁面とセンサチップとが静電結合する虞がある。このようにセンサチップとハウジングとが静電結合すると、センサチップを介してハウジングへと電流が流れる虞がある。
【０００５】
特許文献１に記載のターミナルは、センサチップが固定されるアイランドと、センサチップと電気的に接続される接続端子と、を有する。したがって接続端子に外部ノイズが重複されると、その外部ノイズがセンサチップを介してハウジングへと流れ、これによってセンサチップの力学量（圧力）の検出精度が低下する虞がある。
【０００６】
そこで本発明は上記問題点に鑑み、圧力の検出精度の低下が抑制されたセンサ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記した目的を達成するための開示された発明の１つは、圧力を検出するセンサチップ（２０）と、
センサチップを片持ち支持するアイランド（４５）と、
センサチップと電気的に接続されるリード（４０）と、
センサチップにおけるアイランドに支持される支持端、アイランド、および、リードにおけるセンサチップとの電気的な接続部位それぞれを被覆するモールド樹脂（５０）と、
モールド樹脂を被取付部材に固定するためのハウジング（９０）と、を有し、
ハウジングは導電性を有して筒状を成し、その内面の一部がモールド樹脂の外面に接触することでモールド樹脂に連結され、内面におけるモールド樹脂との非接触部位が、センサチップにおけるモールド樹脂から露出された支持端とは反対側の自由端（２０ａ）を囲っており、
アイランドはリードと電気的に接続され、
アイランドには支持端から自由端の方へと延びる延設部（４７〜４９）が形成されており、
延設部とハウジングとの静電結合が、センサチップとハウジングとの静電結合よりも強くなるように、延設部はセンサチップよりもハウジングとの距離が近い。
【０００８】
このように本発明によれば、センサチップ（２０）とハウジング（９０）との静電結合よりも、延設部（４７〜４９）（アイランド（４５））とハウジング（９０）との静電結合の方が強い。そのため、例えリード（４０）にノイズが重複されたとしても、そのノイズをアイランド（４５）を介してハウジング（９０）へと流すことができる。これによりノイズがセンサチップ（２０）に流れ、それによって圧力の検出精度が低下することが抑制される。
【０００９】
なお、特許請求の範囲に記載の請求項、および、課題を解決するための手段それぞれに記載の要素に括弧付きで符号をつけている。この括弧付きの符号は実施形態に記載の各構成要素との対応関係を簡易的に示すためのものであり、実施形態に記載の要素そのものを必ずしも示しているわけではない。括弧付きの符号の記載は、いたずらに特許請求の範囲を狭めるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１実施形態に係るセンサ装置の概略構成を示す断面図である。
【図２】図１のセンサ部の概略構成を示す断面図である。
【図３】センサチップとハウジングとの位置関係を示す部分断面図である。
【図４】図１に記載の白抜き矢印方向から見たセンサチップ、延設部、および、ハウジングの位置関係を示す概略図である。
【図５】第２実施形態に係る延設部を説明するための部分断面図である。
【図６】第３実施形態に係る延設部を説明するための部分断面図である。
【図７】延設部の変形例を示す部分断面図である。
【図８】モールド樹脂の変形例を示す部分断面図である。
【図９】モールド樹脂の変形例を示す部分断面図である。
【図１０】リードの変形例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態を図に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１〜図４に基づいて本実施形態に係るセンサ装置を説明する。なお構成を明りょうとするため、図２ではアイランド４５とリード４０にハッチングを入れ、図３ではアイランド４５とハウジング９０にハッチングを入れている。
【００１２】
以下においては互いに直交の関係にある３方向を、ｘ方向、ｙ方向、ｚ方向と示す。ｘ方向とｙ方向とによって規定される平面をｘ−ｙ平面、ｙ方向とｚ方向とによって規定される平面をｙ−ｚ平面、ｚ方向とｘ方向とによって規定される平面をｚ−ｘ平面と示す。
【００１３】
図１に示すようにセンサ装置１００は、センサ部１０、コネクタ６０、および、ハウジング９０を有する。センサ部１０とコネクタ６０とが機械的および電気的に接続され、コネクタ６０とハウジング９０とが機械的に接続されている。ハウジング９０は金属から成るパイプなどの被取付部材に固定され、センサ部１０のセンサチップ２０の一部がパイプ内を流動する被測定媒体に晒される。センサチップ２０によって被測定媒体の圧力が電気信号に変換され、その電気信号がコネクタ６０を介して、電子制御装置などの外部装置に出力される。以下、センサ部１０、コネクタ６０、および、ハウジング９０を個別に詳説する。
【００１４】
図１および図２に示すようにセンサ部１０は、センサチップ２０、回路チップ３０、リード４０、アイランド４５、および、モールド樹脂５０を有する。センサチップ２０と回路チップ３０それぞれはアイランド４５に搭載され、互いに第１ワイヤ１１を介して電気的に接続されている。また回路チップ３０とリード４０とは第２ワイヤ１２を介して電気的に接続されている。そしてセンサチップ２０におけるアイランド４５との支持端、回路チップ３０、リード４０における回路チップ３０との接続端、チップ２０，３０の接続部位、および、リード４０の接続部位それぞれがモールド樹脂５０によって一体的に被覆されている。
【００１５】
センサチップ２０は、半導体基板２１と、半導体基板２１に形成されたピエゾ抵抗素子２２と、を有する。図１および図２に示すように、半導体基板２１には局所的に厚さの薄い薄肉部２３が形成され、そこに４つのピエゾ抵抗素子２２が形成されている。これら４つのピエゾ抵抗素子２２の内の２つによって第１ハーフブリッジ回路が構成され、残りの２つによって第２ハーフブリッジ回路が構成されている。そしてこれら２つのハーフブリッジ回路が連結されることで、フルブリッジ回路が構成されている。フルブリッジ回路の一端に定電流回路が接続され、他端がグランド電位に固定されている。被測定媒体の圧力によって薄肉部２３に歪みが生じると、それにともなってピエゾ抵抗素子２２の抵抗値が変化する。すると上記の２つのハーフブリッジ回路それぞれの中点電位が変動する。この中点電位が被測定媒体の圧力に応じた電気信号として、回路チップ３０に出力される。
【００１６】
図２に示すようにセンサチップ２０と回路チップ３０とは５つの第１ワイヤ１１を介して電気的に接続されている。これら５つの第１ワイヤ１１の内の１つが、グランド電位をブリッジ回路に供給する機能を果たし、他の１つが、上記した定電流を供給する機能を果たす。また他の２つの第１ワイヤ１１が、２つのハーフブリッジ回路の中点電位を回路チップ３０に出力する機能を果たし、最後の１つの第１ワイヤ１１が、センサチップ２０の電位を固定するための電圧をセンサチップ２０に供給する機能を果たす。
【００１７】
回路チップ３０は、半導体基板に上記のセンサチップ２０から出力される電気信号を処理する処理回路と上記の定電流回路が形成されて成る。処理回路は、２つのハーフブリッジ回路の中点電位に含まれるノイズを除去するフィルタ、フィルタを介して２つの中点電位を差動増幅する差動増幅回路を有する。また処理回路は、定電流回路からセンサチップ２０へと供給される定電流を監視する監視回路を有する。この監視回路は定電流の変動に応じてセンサチップの温度を検出する。
【００１８】
図２に示すように回路チップ３０とリード４０とは４つの第２ワイヤ１２を介して電気的に接続されている。これら４つの第２ワイヤ１２の内の１つが、グランド電位を回路チップに供給する機能を果たし、他の１つが、電源電圧を供給する機能を果たす。また残り２つの第２ワイヤ１２の内の１つが、差動増幅された中点電位（被測定媒体の圧力に応じた検出信号）をリード４０に出力する機能を果たす。そして最後の１つが、温度に応じた検出信号をリード４０に出力する機能を果たす。
【００１９】
リード４０は、４つのリード４１〜４４を有する。第１リード４１はグランドに固定され、第２リード４２に電源電圧が供給される。また、第３リード４３は被測定媒体の圧力に応じた検出信号を電子制御装置に出力し、第４リード４４は温度に応じた検出信号を電子制御装置に出力する。
【００２０】
図２に示すように、第１リード４１の一端にアイランド４５が一体的に連結されている。アイランド４５はｘ−ｙ平面においてリード４１〜４４それぞれよりもｘ方向の長さが広い形状を成しており、回路チップ３０の裏面の全て、センサチップ２０の裏面の一部がこのアイランド４５に搭載される。上記したようにアイランド４５と第１リード４１とは接続されている。そのためアイランド４５は、グランド電位に固定されている。
【００２１】
なお図２に示すように、リード４１〜４４にはノイズを除去するためのチップコンデンサ４６が搭載されている。このチップコンデンサ４６の一端が第１リード４１に接続され、その他端が他のリード４２〜４４の内のいずれか１つに接続されている。このようにチップコンデンサ４６を介して第１リード４１と他のリード４２〜４４とを架橋することで、リード４２〜４４の電気信号に含まれるノイズを第１リード４１（グランド）へと流す構成となっている。
【００２２】
モールド樹脂５０は、センサチップ２０、回路チップ３０、および、リード４０それぞれを被覆することで、これらを一体的に連結するものである。センサチップ２０は接着剤２４を介してアイランド４５に片持ち支持され、回路チップ３０は接着剤３１を介してアイランド４５に固定されている。そして上記したようにセンサチップ２０と回路チップ３０とは第１ワイヤ１１を介して電気的に接続され、回路チップ３０とリード４０とは第２ワイヤ１２を介して電気的に接続されている。モールド樹脂５０は、上記したセンサチップ２０におけるアイランド４５との接続端、回路チップ３０、および、リード４０における回路チップ３０との接続端それぞれを一体的に被覆する。センサチップ２０における薄肉部２３とピエゾ抵抗素子２２の形成された検出端２０ａ、および、リード４０における接続端とは反対側の連結端それぞれはモールド樹脂５０の外部に露出している。なお図２に示すようにモールド樹脂５０の一部は、センサチップ２０の検出端２０ａの周囲を囲むように環状を成している。検出端２０ａが特許請求の範囲に記載の自由端に相当する。
【００２３】
コネクタ６０は、リード４０と電気的に接続され、コネクタケーブルを介して電子制御装置と電気的に接続されるものである。コネクタ６０は、一端がリード４０の連結端と電気的に接続され、他端がコネクタケーブルと電気的に接続される複数の外部接続端子６１を有する。
【００２４】
またコネクタ６０は、複数の外部接続端子６１を一体的に連結するカバー部６２も有する。図１に示すようにカバー部６２はｙ方向に延びた柱形状を成し、その両端部に環状の囲み部６３，６４が形成されている。カバー部６２の一端から外部接続端子６１の端部が露出され、それらが第１囲み部６３によって囲まれている。またカバー部６２の他端には、リード４０の連結端、および、モールド樹脂５０におけるリード４０の突出した後方部それぞれがはめ込まれるための凹み部６５が形成されている。この凹み部６５にはめ込まれたセンサ部１０が第２囲み部６４によって囲まれている。
【００２５】
図示しないが、カバー部６２にはリード４０と外部接続端子６１とを電気的に接続するための開口部も形成されている。凹み部６５にセンサ部１０をはめ込み、上記の開口部を介してリード４０と外部接続端子６１とを電気的および機械的に接続した後、この開口部を樹脂材料によって閉塞する。こうすることでセンサ部１０とコネクタ６０とが機械的および電気的に接続される。モールド樹脂５０とカバー部６２が特許請求の範囲に記載のモールド樹脂に相当する。
【００２６】
なお、モールド樹脂５０の外面と凹み部６５を構成する壁面との間の隙間に圧力媒体が入り込むことを抑制するため、モールド樹脂５０と第２囲み部６４との間に構成される環状の空間にポッティング材６６が充填されている。
【００２７】
ハウジング９０は、コネクタ６０をパイプに固定するものである。ハウジング９０は筒状を成し、金属材料から成る。ハウジング９０は、第１筒部９１、第１筒部９１よりも径の短い第２筒部９２、および、第１筒部９１と第２筒部９２とを一体的に連結する連結部９３を有する。筒部９１，９２それぞれはｙ方向に延び、連結部９３はｚ−ｘ平面において環状を成す。連結部９３の外環面に第１筒部９１の端部が連結され、連結部９３の内環面に第２筒部９２の端部が連結されている。
【００２８】
図１に示すように第１筒部９１の内面が第２囲み部６４の外面に接触し、連結部９３の内面が第２囲み部６４の端面に接触している。そして第２筒部９２によって構成される内部空間内にモールド樹脂５０から外部に露出されたセンサチップ２０の検出端２０ａが位置している。第２筒部９２の内面が特許請求の範囲に記載の非接触部位に相当する。
【００２９】
ハウジング９０をセンサ部１０の接続されたコネクタ６０に連結する場合、以下の手順を踏む。先ず、センサ部１０の先端（モールド樹脂５０における検出端２０ａを囲む環状部位）が第２筒部９２の内部空間に位置し、且つ、第１筒部９１の内面と第２囲み部６４の外面とが接触するように、ハウジング９０の内部にコネクタ６０とセンサ部１０を挿入する。その後、図１において曲線矢印で示すように、第１筒部９１の端部をコネクタ６０へと向かってかしめる。こうすることで、ハウジング９０がコネクタ６０に連結される。
【００３０】
なおハウジング９０とコネクタ６０との間の隙間を介して、圧力媒体がパイプ内からその外部へと排出されることを抑制するために、連結部９３の内面と第２囲み部６４の端面との間にＯリング９４が設けられている。第２囲み部６４の端部には、ｘ−ｙ平面において環状を成す溝が形成され、この溝にＯリング９４が設けられている。Ｏリング９４は、上記した第１筒部９１の端部のかしめによってｙ方向に押圧される。これによりハウジング９０とカバー部６２との間の隙間がＯリング９４によってシールされる。
【００３１】
第２筒部９２の外面にはパイプの壁部にネジ止めするためのネジ溝９２ａが形成されている。ハウジング９０がパイプにネジ止めされると、ハウジング９０とパイプとが電気的に接続される。これによってハウジング９０が接地されている。
【００３２】
次に、リード４０のアイランド４５を詳説する。図２に示すようにアイランド４５は、ｘ−ｙ平面において矩形を成している。そしてアイランド４５には、ｙ方向に沿い、センサチップ２０へと近づくように延びる２つの延設部４７，４８が形成されている。図３に示すように、この２つの延設部４７，４８それぞれはセンサチップ２０の検出端２０ａとともに、第２筒部９２の内部空間に位置し、その内面によって囲まれている。そして図４に示すように２つの延設部４７，４８と内面との離間距離ｄ２は、センサチップ２０と内面との離間距離ｄ１よりも短くなっている。これにより、センサチップ２０とハウジング９０との静電結合よりも、延設部４７，４８（第１リード４１）とハウジング９０との静電結合の方が強くなっている。
【００３３】
なお図４に示すようにセンサチップ２０とハウジング９０との対向面Ｓ１は、延設部４７，４８とハウジング９０との対向面Ｓ２よりも大きくなっている。しかしながら上記の静電結合に実質的に寄与するのは、対向面Ｓ１の内、センサチップ２０上に形成された導電性を有するものとハウジング９０との対向面積であり、それは対向面Ｓ２よりも狭くなっている。そのためセンサチップ２０とハウジング９０との静電結合よりも、延設部４７，４８（第１リード４１）とハウジング９０との静電結合の方が強くなっている。換言すれば、センサチップ２０とハウジング９０とによって構成される静電容量よりも、延設部４７，４８（第１リード４１）とハウジング９０とによって構成される静電容量の方が大きくなっている。
【００３４】
次に、本実施形態に係るセンサ装置１００の作用効果を説明する。上記したように、センサチップ２０とハウジング９０との静電結合よりも、延設部４７，４８（アイランド４５）とハウジング９０との静電結合の方が強い。そのため、例えリード４０にノイズが重複されたとしても、そのノイズを延設部４７，４８を介してハウジング９０へと流すことができる。すなわち、ノイズを被取付部材であるパイプの壁部に流すことができる。これによりノイズがセンサチップ２０と回路チップ３０に流れ、それによって圧力の検出精度が低下することが抑制される。また温度の検出精度が低下することも抑制される。
【００３５】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を図５に基づいて説明する。以下においては共通部分の説明を省略し、異なる部分を重点的に説明する。これは、他の実施形態においても同様である。
【００３６】
第１実施形態では、図３に示すように２つの延設部４７，４８それぞれのｙ方向の長さが等しい例を示した。これに対して本実施形態では、２つの延設部４７，４８のｙ方向の長さが異なる点を特徴とする。
【００３７】
これによれば、第１延設部４７とハウジング９０との対向面積と、第２延設部４８とハウジング９０との対向面積とが異なる。そのために第１延設部４７とハウジング９０とによって構成される第１静電容量と、第２延設部４８とハウジング９０とによって構成される第２静電容量とが異なることとなる。したがって、これら２つの静電容量によって、周波数帯域の異なるノイズをハウジング９０へと流すことができる。
【００３８】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態を図６に基づいて説明する。
【００３９】
第１実施形態では、図３に示すように２つの延設部４７，４８それぞれのｘ方向の長さ（幅）が一定である例を示した。これに対して本実施形態では、２つの延設部４７，４８それぞれはハウジング９０に向かって突起した形状を成している点を特徴とする。すなわち図６に示すように、２つの延設部４７，４８それぞれは、第１実施形態に記載の延設部４７，４８と比べて、ｘ方向の長さがｄ３だけ長く、これによってハウジング９０との離間距離が短くなっている。これによれば、延設部４７，４８とハウジング９０との静電結合をより強固とすることができる。
【００４０】
なお、本実施形態では２つの延設部４７，４８それぞれのｘ方向の長さが相等しくｄ３だけ長くなっている例を示した。しかしながら延設部４７，４８それぞれのｘ方向の長さは相異なっていてもよい。これによれば、第２実施形態で記載した第１静電容量と第２静電容量とが異なるので、これら２つの静電容量によって、周波数帯域の異なるノイズをハウジング９０へと流すことができる。
【００４１】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００４２】
（第１の変形例）
各実施形態では、アイランド４５にｙ方向に延びる延設部４７，４８が形成された例を示した。しかしながら図７に示すように、ｙ方向に延びる延設部４７，４８それぞれがｘ方向に延びる第３延設部４９によって互いに連結され、全体として環状を成してもよい。
【００４３】
（第２の変形例）
各実施形態では、モールド樹脂５０の一部が、センサチップ２０の検出端２０ａの周囲を囲むように環状を成している例を示した。そして図３に示すようにその環状を成すモールド樹脂５０の一部は、延設部４７，４８を被覆している例を示した。しかしながら図８および図９に示すように、モールド樹脂５０における延設部４７，４８を被覆する部位は環状を成していなくともよい。図８に示すように延設部４７，４８のみを被覆していてもよい。若しくは、図９に示すように延設部４７，４８の先端部からセンサチップ２０側へと傾斜するように、モールド樹脂５０の一部が形成されていてもよい。これによれば、センサ部１０のハウジング９０への挿入が容易となる。
【００４４】
（第３の変形例）
図示しないが、モールド樹脂５０における延設部４７，４８それぞれを被覆する部位の外面が第２筒部９２の内面に接触された構成を採用することもできる。これによれば延設部４７，４８と第２筒部９２との間にモールド樹脂５０のみが設けられることとなるので、延設部４７，４８とハウジング９０との静電結合の強さが算出し易くなる。なお厳密に言えば、延設部４７，４８と第２筒部９２との間には必ず隙間が生じる。そのため両者の間にはモールド樹脂５０以外に被検出媒体が存在することとなる。しかしながら上記したように延設部４７，４８を被覆するモールド樹脂５０の部位と第２筒部９２の内面とが接触しているので、静電結合を算出する際に被検出媒体を無視して計算したとしても、その算出精度が著しく低下することが抑制される。なお、モールド樹脂５０における延設部４７，４８を被覆する部位の外面に導電部材が形成され、第２筒部９２の内面が導電部材と接触した構成を採用することもできる。これによっても静電結合の強さを大きくすることができる。
【００４５】
（その他の変形例）
本実施形態ではアイランド４５と第１リード４１とが一体的に連結された例を示した。しかしながら図１０に示すように、アイランド４５と第１リード４１とが分離していてもよい。この場合、アイランド４５と第１リード４１とは第２ワイヤ１２と第３ワイヤ１３とを介して電気的に接続される。
【００４６】
本実施形態ではアイランド４５と第１リード４１とが電気的に接続される例を示した。しかしながら、アイランド４５と第２リード４２とが電気的に接続されていても良い。なおこの場合、アイランド４５と第２リード４２とが一体的に連結されていても良い。また、アイランド４５と第２リード４２とが分離していてもよい。ただしこの場合、アイランド４５と第２リード４２とは第２ワイヤ１２と第３ワイヤ１３とを介して電気的に接続される。
【００４７】
本実施形態では４つのピエゾ抵抗素子２２が薄肉部２３に形成され、これらによってフルブリッジ回路が形成された例を示した。しかしながら２つのピエゾ抵抗素子２２が薄肉部２３に形成され、これらによってハーフブリッジ回路が形成された構成を採用することもできる。
【００４８】
本実施形態ではリード４１〜４４にチップコンデンサ４６が搭載された例を示した。しかしながらチップコンデンサ４６はなくともよい。
【００４９】
本実施形態ではセンサチップ２０が接着剤２４を介してアイランド４５に片持ち支持された例を示した。しかしながらセンサチップ２０がバンプを介してアイランド４５に片持ち支持された構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００５０】
２０…センサチップ、２０ａ…自由端、４０…リード、４５…アイランド、４７…第１延設部、４８…第２延設部、４９…第３延設部、５０…モールド樹脂、９０…ハウジング、１００…センサ装置
【図１】
0006384405.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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