(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の主面と前記第１の主面と反対の第２の主面とを有し、前記第１の主面に垂直な厚さ方向を有する第１の脆性基板を準備する工程と、
前記第１の脆性基板の前記第１の主面に刃先を押し付ける工程と、
前記第１の脆性基板の前記第１の主面に刃先を押し付ける工程によって押し付けられた前記刃先を前記第１の脆性基板の前記第１の主面上で摺動させることによって前記第１の脆性基板の前記第１の主面上に塑性変形を発生させることで、溝形状を有する少なくとも１つの第１のトレンチラインを形成する工程とを備え、前記第１のトレンチラインを形成する工程は、前記第１のトレンチラインの直下において前記第１の脆性基板が前記第１のトレンチラインと交差する方向において連続的につながっている状態であるクラックレス状態が得られるように行なわれ、さらに
前記第１のトレンチラインに沿って前記厚さ方向における前記第１の脆性基板のクラックを伸展させることによって、少なくとも１つの第１のクラックラインを形成する工程を備え、前記第１のクラックラインによって前記第１のトレンチラインの直下において前記第１の脆性基板は前記第１のトレンチラインと交差する方向において連続的なつながりが断たれており、さらに
前記第１の脆性基板の前記第２の主面上に第２のクラックラインを形成する工程と、
前記第１および第２のクラックラインの各々に沿って前記第１の脆性基板を分断する工程とを備え、
前記第１および第２のクラックラインは平面レイアウトにおいて互いに交差している、基板分断方法。
【請求項２】
前記第２のクラックラインを形成する工程は、
前記第１の脆性基板の前記第２の主面に刃先を押し付ける工程と、
前記第１の脆性基板の前記第２の主面に刃先を押し付ける工程によって押し付けられた前記刃先を前記第１の脆性基板の前記第２の主面上で摺動させることによって前記第１の脆性基板の前記第２の主面上に塑性変形を発生させることで、溝形状を有する第２のトレンチラインを形成する工程とを含み、前記第２のトレンチラインを形成する工程は、前記第２のトレンチラインの直下において前記第１の脆性基板が前記第２のトレンチラインと交差する方向において連続的につながっている状態であるクラックレス状態が得られるように行なわれ、さらに
前記第２のトレンチラインに沿って前記厚さ方向における前記第１の脆性基板のクラックを伸展させる工程とを含む、請求項１に記載の基板分断方法。
【請求項３】
前記少なくとも１つの第１のクラックラインは、トリガークラックラインを含む複数のクラックラインであり、
前記第２のトレンチラインに沿って前記厚さ方向における前記第１の脆性基板のクラックを伸展させる工程は、前記トリガークラックラインに沿って前記第１の脆性基板を分断することにより行われる、請求項２に記載の基板分断方法。
【請求項４】
前記第２のクラックラインを形成する工程は、前記第２のクラックラインが形成されることになるラインに沿って前記第１の脆性基板の前記第２の主面上で刃先を変位させることにより行われる、請求項１に記載の基板分断方法。
【請求項５】
前記第１のトレンチラインを形成する工程の後、前記第１の脆性基板に形成された前記第１のトレンチラインが少なくとも部分的に覆われるように、前記第１の脆性基板に第２の脆性基板を貼り合わせる工程をさらに備える、請求項１〜４のいずれか１項に記載の基板分断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、脆性材料から作られた基板の分断方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ガラス基板などの脆性基板を分断する位置を規定するために、カッタを用いて機械的にスクライブラインを形成することが広く行われている。スクライブラインが形成されると同時に、それに沿ったクラックも形成される（たとえば特許文献１参照）。スクライブラインが形成された時点では、このクラックは、スクライブラインが形成された面と反対の面にまでは達していない。その後、ブレーク工程と称される応力付与がなされることで、上記クラックが厚さ方向に完全に延びることで、基板が分断される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−１８８５３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明者は、クラックを伴わずに基板上を延びるトレンチ（トレンチラインと称する）を用いる分断方法について独自に検討してきた。基板内のトレンチライン近傍には内部応力が蓄積されており、それを解放する処理を任意のタイミングで行うことによって、トレンチラインに沿ったクラックラインを形成することができる。その後のブレーク工程については従来の方法と同様である。
【０００５】
ラインが形成される位置によっては、従来のスクライブラインに比してトレンチラインの方が安定的に形成されやすい。たとえば、基板の縁から離れた起点からラインを形成する場合がそうである。また従来のスクライブラインが形成された基板は、クラックの意図しない伸展に起因して不適切なタイミングで分断されてしまいやすいが、クラックを伴わないトレンチラインが形成された基板においてはそのような事象が生じにくい。
【０００６】
上記のように、クラックを伴わないトレンチラインによって基板の分断位置を規定する方法は様々な利点を有する。一方で、本発明者のさらなる検討によれば、基板の同一面上において互いに交差するトレンチラインを形成すると、トレンチラインに沿ったクラックラインを安定的に形成することが困難なことがわかった。クラックラインの形成が不安定であれば、そのクラックを厚さ方向に完全に伸展させる工程であるブレーク工程も不安定となってしまう。平面レイアウトにおいて互いに交差するラインに沿って基板を分断することはしばしば求められるため、そのような場合においてもトレンチラインからクラックラインを安定的に形成することができる方法が望まれる。
【０００７】
本発明は以上のような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、基板が分断される位置を規定するためのラインの少なく一部として、クラックを伴わないトレンチラインを用いる場合において、平面レイアウトにおいて互いに交差するラインに沿って基板を安定的に分断することができる基板分断方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の基板分断方法は、次の工程を有する。第１の主面と、第１の主面と反対の第２の主面とを有し、第１の主面に垂直な厚さ方向を有する第１の脆性基板が準備される。第１の脆性基板の第１の主面に刃先が押し付けられる。押し付けられた刃先を第１の脆性基板の第１の主面上で摺動させることによって、第１の脆性基板の第１の主面上に塑性変形を発生させることで、溝形状を有する少なくとも１つの第１のトレンチラインが形成される。第１のトレンチラインを形成する工程は、第１のトレンチラインの直下において第１の脆性基板が第１のトレンチラインと交差する方向において連続的につながっている状態であるクラックレス状態が得られるように行なわれる。第１のトレンチラインに沿って厚さ方向における第１の脆性基板のクラックを伸展させることによって、少なくとも１つの第１のクラックラインが形成される。第１のクラックラインによって第１のトレンチラインの直下において第１の脆性基板は第１のトレンチラインと交差する方向において連続的なつながりが断たれている。第１の脆性基板の第２の主面上に第２のクラックラインが形成される。第１および第２のクラックラインの各々に沿って第１の脆性基板が分断される。第１および第２のクラックラインは平面レイアウトにおいて互いに交差している。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、第１のトレンチラインから第１のクラックラインを形成する処理は第１の主面上で行われ、第２のクラックラインを形成する処理は第２の主面上で行われる。これにより、平面レイアウトにおいて交差するクラックラインの影響を受けずに、第１および第２のクラックラインをそれぞれ形成することができる。具体的には、第２のクラックラインの影響を受けずに第１のトレンチラインから第１のクラックラインを形成することができ、かつ第１のクラックラインの影響を受けずに第２のクラックラインを形成することができる。よって第１および第２のクラックラインが平面レイアウトにおいて交差するか否かによらず、第１および第２のクラックラインを安定的に形成することができる。よって、第１の脆性基板が分断される位置を規定するためのラインの一部として第１のトレンチラインを用いつつ、平面レイアウトにおいて互いに交差するラインに沿って第１の脆性基板を安定的に分断することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態１における基板分断方法に用いられる器具の構成を概略的に示す側面図（Ａ）、および、上記器具が有する刃先の構成を図１（Ａ）の矢印ＩＢの視点で概略的に示す平面図（Ｂ）である。
【図２】本発明の実施の形態１における基板の分断方法の第１〜第３工程のそれぞれを概略的に示す上面図（Ａ）〜（Ｃ）である。
【図３】図２（Ａ）〜（Ｃ）のそれぞれにおいて、トレンチラインを破線で示し、クラックラインを実線で示し、またラインの形成方向を表す矢印を付した平面レイアウト図（Ａ）〜（Ｃ）である。
【図４】本発明の実施の形態１における基板分断方法において形成されるトレンチラインの構成を概略的に示す端面図（Ａ）、およびクラックラインの構成を概略的に示す端面図（Ｂ）である。
【図５】比較例における基板の分断方法の一工程を示す上面図である。
【図６】比較例の第１〜第３の工程のそれぞれにおいて、トレンチラインを破線で示し、クラックラインを実線で示し、またラインの形成方向を表す矢印を付した平面レイアウト図（Ａ）〜（Ｃ）である。
【図７】本発明の実施の形態２における基板分断方法の工程において、トレンチラインを破線で示し、クラックラインを実線で示し、またラインの形成方向を表す矢印を付した概略的な平面レイアウト図（Ａ）〜（Ｃ）である。
【図８】本発明の実施の形態３における基板の分断方法の第１および第２工程のそれぞれを概略的に示す上面図（Ａ）および（Ｂ）である。
【図９】本発明の実施の形態４における基板の分断方法の一工程を概略的に示す上面図である。
【図１０】本発明の実施の形態５における基板分断方法に用いられる器具の構成を概略的に示す側面図（Ａ）、および、上記器具が有する刃先の構成を図１０（Ａ）の矢印ＸＢの視点で概略的に示す平面図（Ｂ）である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付しその説明は繰返さない。
【００１２】
（実施の形態１）
図１（Ａ）および（Ｂ）を参照して、本実施の形態における基板分断方法に用いられるカッティング器具５０は刃先５１およびシャンク５２を有する。刃先５１は、そのホルダとしてのシャンク５２に保持されている。
【００１３】
刃先５１には、天面ＳＤ１（第１の面）と、天面ＳＤ１を取り囲む複数の面とが設けられている。これら複数の面は側面ＳＤ２（第２の面）および側面ＳＤ３（第３の面）を含む。天面ＳＤ１、側面ＳＤ２およびＳＤ３は、互いに異なる方向を向いており、かつ互いに隣り合っている。刃先５１は、天面ＳＤ１、側面ＳＤ２およびＳＤ３が合流する頂点を有し、この頂点によって刃先５１の突起部ＰＰが構成されている。また側面ＳＤ２およびＳＤ３は、刃先５１の側部ＰＳを構成する稜線をなしている。側部ＰＳは突起部ＰＰから線状に延びている。また側部ＰＳは、上述したように稜線であることから、線状に延びる凸形状を有する。
【００１４】
刃先５１はダイヤモンドポイントであることが好ましい。すなわち刃先５１は、硬度および表面粗さを小さくすることができる点からダイヤモンドから作られていることが好ましい。より好ましくは刃先５１は単結晶ダイヤモンドから作られている。さらに好ましくは結晶学的に言って、天面ＳＤ１は｛００１｝面であり、側面ＳＤ２およびＳＤ３の各々は｛１１１｝面である。この場合、側面ＳＤ２およびＳＤ３は、異なる向きを有するものの、結晶学上、互いに等価な結晶面である。
【００１５】
なお単結晶でないダイヤモンドが用いられてもよく、たとえば、ＣＶＤ(Chemical Vapor Deposition)法で合成された多結晶体ダイヤモンドが用いられてもよい。あるいは、微粒のグラファイトや非グラファイト状炭素から、鉄族元素などの結合材を含まずに焼結された多結晶体ダイヤモンド、またはダイヤモンド粒子を鉄族元素などの結合材によって結合させた焼結ダイヤモンドが用いられてもよい。
【００１６】
シャンク５２は軸方向ＡＸに沿って延在している。刃先５１は、天面ＳＤ１の法線方向が軸方向ＡＸにおおよそ沿うようにシャンク５２に取り付けられることが好ましい。
【００１７】
次に本実施の形態の基板分断方法について、以下に説明する。
【００１８】
上面ＳＦ１（第１の主面）と、下面ＳＦ２（第１の主面と反対の第２の主面）とを有し、上面ＳＦ１に垂直な厚さ方向ＤＴを有するガラス基板１１（第１の脆性基板）が準備される。
【００１９】
ガラス基板１１の上面ＳＦ１に刃先５１が押し付けられる。具体的には、刃先５１の突起部ＰＰおよび側部ＰＳが、ガラス基板１１が有する厚さ方向ＤＴへ押し付けられる。
【００２０】
次に、押し付けられた刃先５１が上面ＳＦ１上で方向ＤＡへ摺動させられる。方向ＤＡは、突起部ＰＰから側部ＰＳに沿って延びる方向を上面ＳＦ１上に射影したものであり、軸方向ＡＸを上面ＳＦ１上へ射影した方向におおよそ対応している。摺動時、刃先５１はシャンク５２によって上面ＳＦ１上を引き摺られる。この摺動によって、ガラス基板１１の上面ＳＦ１上に塑性変形が発生させられる。
【００２１】
さらに図２（Ａ）および図３（Ａ）を参照して、上記の塑性変形により、方向ＤＡ（図中、右方向）に向かって、溝形状を有するトレンチラインＴＬ１（第１のトレンチライン）が形成される。トレンチラインＴＬ１は、本実施の形態においては、トレンチラインＴＬ１ａ〜ＴＬ１ｃおよびＴＬ１ｔを含む。
【００２２】
図４（Ａ）を参照して、トレンチラインＴＬ１を形成する工程は、トレンチラインＴＬ１の直下においてガラス基板１１がトレンチラインＴＬ１と交差する方向ＤＣにおいて連続的につながっている状態であるクラックレス状態が得られるように行なわれる。クラックレス状態においては、塑性変形によるトレンチラインＴＬ１は形成されているものの、それに沿ったクラックは形成されていない。クラックレス状態を得るために、刃先５１に加えられる荷重は、クラックが発生しない程度に小さく、かつ塑性変形が発生する程度に大きくされる。
【００２３】
次に、上述したトレンチラインＴＬ１の形成方法とほぼ同様の方法によって、ガラス基板１１の下面ＳＦ２上にトレンチラインＴＬ２（第２のトレンチライン）が形成される。トレンチラインＴＬ２の数は任意であり、本実施の形態のトレンチラインＴＬ２はトレンチラインＴＬ２ａ〜ＴＬ２ｄを含む。なおトレンチラインＴＬ１およびＴＬ２を形成する順番は特に限定されない。
【００２４】
平面レイアウト（図３（Ａ））において、トレンチラインＴＬ１ａ〜ＴＬ１ｃの少なくともいずれかと、トレンチラインＴＬ２ａ〜ＴＬ２ｄの少なくともいずれかとは互いに交差している。本実施の形態においては、トレンチラインＴＬ１ａ〜ＴＬ１ｃの各々が、トレンチラインＴＬ２ａ〜ＴＬ２ｄの各々と交差している。また平面レイアウトにおいて、トリガートレンチラインＴＬ１ｔは、トレンチラインＴＬ２ａ〜ＴＬ２ｄの各々と交差している。
【００２５】
次に、平面レイアウトにおいて各トレンチラインＴＬ１と交差する分断ラインＢＬに沿ってガラス基板１１が分断される。この分断は、通常の技術によって行い得る。たとえば、分断ラインＢＬに沿ったスクライブラインの形成と、このスクライブラインに沿ったブレーク工程による分断とが行われる。
【００２６】
さらに図２（Ｂ）および図３（Ｂ）を参照して、上述した分断ラインＢＬに沿う分断をきっかけとして、トレンチラインＴＬ１に沿って厚さ方向ＤＴ（図４（Ｂ））におけるガラス基板１１のクラックが伸展する。これによって、クラックラインＣＬ１（第１のクラックライン）が形成される。具体的には、トレンチラインＴＬ１ａ〜ＴＬ１ｃおよびＴＬ１ｔのそれぞれから、クラックラインＣＬ１ａ〜ＣＬ１ｃおよびＣＬ１ｔが形成される。クラックラインＣＬ１ｔは、後述するその機能に鑑み、トリガークラックラインとも称する。
【００２７】
なおクラックラインＣＬ１の伸展方向（図３（Ｂ）の矢印参照）は、本実施の形態においては、トレンチラインＴＬ１の形成方向（図３（Ａ）の矢印参照）とは逆である。言い換えれば、トレンチラインＴＬ１に沿ってクラックが伸展する方向は、トレンチラインＴＬ１を形成する工程において刃先５１が摺動する方向ＤＡ（図１（Ａ））と逆である。つまりクラックラインＣＬ１の伸展のしやすさには方向依存性が存在する。この方向依存性は、トレンチラインＴＬ１の形成時にガラス基板１１中に生じる内部応力の分布に起因すると推測される。
【００２８】
トレンチラインＴＬ１の直下においてガラス基板１１は、トレンチラインＴＬ１と交差する方向ＤＣ（図４（Ｂ））において、連続的なつながりがクラックラインＣＬ１によって断たれている。ここで「連続的なつながり」とは、言い換えれば、クラックによって遮られていないつながりのことである。なお、上述したように連続的なつながりが断たれている状態において、クラックラインＣＬ１のクラックを介してガラス基板１１の部分同士が接触していてもよい。
【００２９】
次に、トリガークラックラインＣＬ１ｔに沿ってガラス基板１１が分断される。この分断は、たとえば、ガラス基板１１への外力の印加によってガラス基板１１をたわませることにより行ない得る。
【００３０】
さらに図２（Ｃ）および図３（Ｃ）を参照して、上記分断により、トレンチラインＴＬ２に沿って厚さ方向におけるガラス基板１１のクラックが伸展させられる。これにより、ガラス基板１１の下面ＳＦ２上にクラックラインＣＬ２（第２のクラックライン）が形成される。トレンチラインＴＬ１およびＴＬ２（図３（Ａ））が平面レイアウトにおいて互いに交差していることから、クラックラインＣＬ１およびＣＬ２（図３（Ｃ））も平面レイアウトにおいて互いに交差している。なおクラックラインＣＬ２の伸展方向（図３（Ｂ）の矢印参照）は、本実施の形態においては、トレンチラインＴＬ２の形成方向（図３（Ａ）の矢印参照）とは逆である。
【００３１】
次にクラックラインＣＬ１およびＣＬ２の各々に沿ってガラス基板１１が分断される。すなわち、いわゆるブレーク工程が行なわれる。ブレーク工程は、たとえば、ガラス基板１１への外力の印加によってガラス基板１１をたわませることにより行ない得る。
【００３２】
なお上記においてはクラックラインＣＬ１のきっかけを得るためにガラス基板１１が分断ラインＢＬに沿って分断されるが、分断ラインＢＬに沿ったスクライブラインの形成のみで十分なきっかけが得られることもある。その場合、このスクライブラインに沿った分断は省略し得る。
【００３３】
次に比較例について、以下に説明する。
【００３４】
図５および図６（Ａ）を参照して、平面レイアウトにおいて互いに交差するトレンチラインＴＬ１ｘおよびＴＬ１ｙが共にガラス基板１１の上面ＳＦ１上に形成される。次に、平面レイアウトにおいてトレンチラインＴＬ１ｘの各々と交差する分断ラインＢＬに沿って、ガラス基板１１が分断される。
【００３５】
図６（Ｂ）を参照して、上記分断をきっかけとして、トレンチラインＴＬ１ｘに沿ってクラックラインＣＬ１ｘが形成される。このクラックラインＣＬ１ｘの形成をきっかけとして、クラックラインＣＬ１ｙがトレンチラインＴＬ１ｙに沿って形成される。しかしながら、基板の種類やスクライブ条件によっては、トレンチラインＴＬｙの一部にクラックが形成されない場合がある。トレンチラインＴＬ１ｙのうち、クラックの形成が予定されていた部分のすべてにクラックが形成されるかは不確定性が高い。
【００３６】
さらに図６（Ｃ）を参照して、クラックラインＣＬ１ｘのひとつに沿った分断をきっかけとして、トレンチラインＴＬ１ｙに沿ったクラックラインＣＬ１ｙのさらなる形成が生じ得る。しかしながら、クラックラインＣＬ１ｘの形成をきっかけとしたクラックラインＣＬ１ｙの形成と同様、この工程においてもトレンチラインＴＬ１ｙのうち、クラックの形成が予定されていた部分のすべてにクラックが形成されるかは不確定性が高い。
【００３７】
以上のように本比較例においては、先に形成された交差するクラックラインＣＬｘの影響により、トレンチラインＴＬｙのうち、クラックの形成が予定されていたすべての部分にクラックラインＣＬｙが形成されるかについての不確定性が高い。つまり、後から形成されるクラックラインＣＬｙについては、予定されていたすべてを安定的に形成することが困難である。クラックラインの形成が不安定であれば、そのクラックを厚さ方向に完全に伸展させる工程であるブレーク工程も不安定となってしまう。
【００３８】
これに対して本実施の形態によれば、トレンチラインＴＬ１からクラックラインＣＬ１を形成する処理（図２（Ｂ）および（図３（Ｂ））は上面ＳＦ１上で行われ、クラックラインＣＬ２を形成する処理（図２（Ｃ）および図３（Ｃ））は下面ＳＦ２上で行われる。これにより、先に形成され平面レイアウトにおいて交差するクラックラインＣＬ１の影響を受けずに、トレンチラインＴＬ２からクラックラインＣＬ２を形成することができる。よってクラックラインＣＬ１およびＣＬ２が平面レイアウトにおいて交差するか否かによらず、トレンチラインＴＬ２からクラックラインＣＬ２を安定的に形成することができる。同様に、平面レイアウトにおいて交差することになるクラックラインＣＬ２の影響を受けずにトレンチラインＴＬ１からクラックラインＣＬ１を安定的に形成することができる。よって、ガラス基板１１が分断される位置を規定するラインとして平面レイアウトにおいて互いに交差するトレンチラインＴＬ１およびＴＬ２を用いつつ、ガラス基板１１を安定的に分断することができる。
【００３９】
またトレンチラインＴＬ２からクラックラインＣＬ２を形成するためのきっかけをガラス基板１１へ与えるために、クラックラインＣＬ１に含まれるトリガークラックラインＣＬ１ｔ（図２（Ｂ）および図３（Ｂ））に沿った分断が行われる。これにより、トレンチラインＴＬ２からクラックラインＣＬ２を容易に形成することができる。
【００４０】
なお本実施の形態においてはトレンチラインＴＬ１およびＴＬ２を形成するために刃先５１が方向ＤＡ（図１（Ａ）および（Ｂ））に向かって摺動させられるが、代わりに方向ＤＢに向かって摺動させられてもよい。この場合、トレンチラインＴＬ１およびＴＬ２に沿ってクラックが伸展する方向は、トレンチラインＴＬ１およびＴＬ２を形成する工程において刃先５１が摺動する方向ＤＢ（図１（Ａ））と同じである。よってクラックの伸展方向を図３（Ｂ）および（Ｃ）と同様とするためには、トレンチラインＴＬ１およびＴＬ２の形成方向を図３（Ａ）とは逆とすればよい。
【００４１】
（実施の形態２）
本実施の形態においては、図３（Ｂ）までと同様の工程が行われた後、クラックラインＣＬ１ａに沿ってガラス基板１１が分断される。これにより、図７（Ａ）に示すように、トレンチラインＴＬ２（図３（Ｂ））のうちクラックラインＣＬ１ａの一方側（クラックラインＣＬ１ｂなどが形成されていない側）の部分にクラックラインＣＬ２が形成される。さらに図７（Ｂ）および（Ｃ）を参照して、次に、クラックラインＣＬ１ｂ、ＣＬ１ｃおよびＣＬ１ｔに沿ってこの順にガラス基板１１が分断されることで、クラックラインＣＬ２がさらに形成される。すなわち、クラックラインＣＬ１ａ〜ＣＬ１ｃ、ＣＬ１ｔで分断された箇所から、刃先５１の摺動方向に応じて方向ＤＡまたは方向ＤＢ（図１（Ａ）および（Ｂ））のいずれかに位置するトレンチラインＴＬ２の部分に、クラックラインＣＬ２が形成される。なお、クラックラインＣＬ１ａ〜ＣＬ１ｃ、ＣＬ１ｔを分断する順番はこれに限られず、どのような順番で分断してもよい。
【００４２】
なお、上記以外の構成については、上述した実施の形態１の構成とほぼ同じであるため、同一または対応する要素について同一の符号を付し、その説明を繰り返さない。
【００４３】
本実施の形態によれば、クラックラインＣＬ１ｔだけでなくクラックラインＣＬ１ａ〜ＣＬ１ｃもトリガークラックラインとして機能させることができる。
【００４４】
（実施の形態３）
図８（Ａ）を参照して、本実施の形態においてもトレンチラインＴＬ１は実施の形態１（図２（Ａ）および図３（Ａ））と同様の方法により形成される。一方で本実施の形態においては、下面ＳＦ２上のクラックラインＣＬ２は通常のスクライブラインとして形成される。たとえば、クラックラインＣＬ２が形成されることになるラインに沿ってガラス基板１１の下面ＳＦ２上で刃先を変位させることにより、クラックラインＣＬ２が直接形成される。
【００４５】
さらに図８（Ｂ）を参照して、実施の形態１と同様、分断ラインＢＬに沿ってガラス基板１１が分断される。これによりクラックラインＣＬ１が形成される。
【００４６】
本実施の形態によれば、ガラス基板１１が分断される位置を規定するためのラインの一部としてトレンチラインＴＬ１を用いつつ、平面レイアウトにおいて互いに交差するラインに沿ってガラス基板１１を安定的に分断することができる。
【００４７】
なお、分断ラインＢＬ（図８（Ａ））を特に設けず、クラックラインＣＬ２においてガラス基板１１を分断することにより、クラックラインＣＬ１を形成してもよい。このとき、クラックラインＣＬ２を分断する順番は、実施の形態２のクラックラインＣＬ１の分断と同様に、どのような順番でもよい。
【００４８】
（実施の形態４）
図９を参照して、本実施の形態においては、ガラス基板１１にトレンチラインＴＬ１およびＴＬ２を形成する工程（図２（Ａ）参照）の後、トレンチラインＴＬ１が少なくとも部分的に覆われるように、ガラス基板１１にガラス基板１２（第２の脆性基板）が貼り合わされる。これにより、ガラス基板１１および１２を有するセル基板が得られる。
【００４９】
次に、図２（Ａ）および（Ｂ）と同様の工程により、ガラス基板１１にクラックラインＣＬ１およびＣＬ２が形成される。これによりクラックラインＣＬ１およびＣＬ２に沿ったガラス基板１１の分断が可能となる。一方、ガラス基板１２が分断されることになる位置は、たとえば通常のスクライブラインの形成によって規定し得る。以上により、ガラス基板１１および１２を有するセル基板が分断される位置が規定される。次に、ブレーク工程が行われることで、セル基板が分断される。
【００５０】
本実施の形態によれば、ガラス基板１１の上面ＳＦ１のうちガラス基板１２によって覆われる部分に、トレンチラインＴＬ１が予め形成されている。これにより、ガラス基板１１の上面ＳＦ１のうちガラス基板１２によって覆われた部分においても、トレンチラインＴＬ１からクラックラインＣＬ１を形成することができる。
【００５１】
またガラス基板１１にガラス基板１２が貼り合わされる時点では、ガラス基板１１の上面ＳＦ１上にクラックラインＣＬ１が未だ形成されていない。よって貼り合わせ作業時にガラス基板１１が意図せず分断されてしまうことが防止される。
【００５２】
（実施の形態５）
図１０（Ａ）および（Ｂ）を参照して、上記各実施の形態において、刃先５１（図１（Ａ）および（Ｂ））に代わり刃先５１ｖが用いられてもよい。刃先５１ｖは、頂点と、円錐面ＳＣとを有する円錐形状を有する。刃先５１ｖの突起部ＰＰｖは頂点で構成されている。刃先の側部ＰＳｖは頂点から円錐面ＳＣ上に延びる仮想線（図１０（Ｂ）における破線）に沿って構成されている。これにより側部ＰＳｖは、線状に延びる凸形状を有する。
【００５３】
なお上記各実施の形態における脆性基板として、ガラス基板の他に、たとえば低温焼成セラミックスまたは高温焼成セラミックスなどからなるセラミック基板、シリコン基板、化合物半導体基板、サファイア基板、または石英基板などが用いられもよい。
【符号の説明】
【００５４】
ＣＬ１  クラックライン（第１のクラックライン）
ＣＬ２  クラックライン（第２のクラックライン）
ＳＦ１  上面（第１の主面）
ＳＦ２  下面（第２の主面）
ＴＬ１  トレンチライン（第１のトレンチライン）
ＴＬ２  トレンチライン（第２のトレンチライン）
１１  ガラス基板（第１の脆性基板）
１２  ガラス基板（第２の脆性基板）
５０  カッティング器具
５１，５１ｖ  刃先
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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