(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に設定された分割予定ラインによって複数のデバイスパッケージ領域に区画されたデバイス部と該デバイス部を囲繞する余剰部とを含むパッケージ基板が粘着テープを介して環状フレームの開口に支持されてなる被加工物ユニットを切削し、パッケージ基板を個々のデバイスパッケージに分割する切削装置であって、
該粘着テープを介してパッケージ基板を吸引保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持されたパッケージ基板を切削する切削手段と、
該チャックテーブルを加工送りする加工送り手段と、
複数の被加工物ユニットを収容するカセットが載置されるカセット載置領域と、
該カセット載置領域に載置された該カセットと該チャックテーブルとの間で被加工物ユニットを該加工送りの方向と直交する方向に搬送する搬送手段と、
該チャックテーブルに保持されたパッケージ基板を撮像する撮像手段と、
各構成要素を制御する制御手段と、を備え、
該チャックテーブルは、
該余剰部を除く領域でパッケージ基板を支持する保持面と、該余剰部に対応する領域であって該デバイス部に対応する領域を除く領域に形成され吸引源と接続される凹部と、を有する本体部と、
該保持面と直交する回転軸で該本体部を回転させる回転部と、を備え、
該撮像手段で該チャックテーブルを撮像し、該保持面又は該凹部の位置を該制御手段に登録した後、該チャックテーブルに保持されたパッケージ基板を撮像して該分割予定ラインの位置及び向きを割り出し、割り出された該分割予定ラインの位置及び向きが所定の範囲外だった場合に、被加工物ユニットを該搬送手段で該チャックテーブルから搬出し、該回転部、該加工送り手段、及び該搬送手段を制御して、該分割予定ラインの位置及び向きが所定の範囲内となるように該チャックテーブルと被加工物ユニットとの位置及び向きを調整した後に、再度被加工物ユニットを該チャックテーブルに搬入することで、パッケージ基板の該余剰部を該チャックテーブルの該凹部と対応する位置に位置付けることを特徴とする切削装置。
【請求項２】
該保持面は、吸引源と接続されることを特徴とする請求項１に記載の切削装置。
【請求項３】
該撮像手段で該チャックテーブルを撮像し、該保持面又は該凹部の位置を該制御手段に登録した後、該チャックテーブルに保持されたパッケージ基板を撮像して該分割予定ラインの位置及び向きを割り出し、割り出された該分割予定ラインの位置及び向きが所定の範囲内だった場合に、該吸引源の負圧を該凹部に作用させ該余剰部に対応する領域の該粘着テープを吸引することで、該余剰部に対応する領域の該粘着テープをパッケージ基板から剥離し、割り出された該分割予定ラインの位置及び向きが所定の範囲外だった場合に、被加工物ユニットを該搬送手段で該チャックテーブルから搬出し、該回転部、該加工送り手段、及び該搬送手段を制御して、該分割予定ラインの位置及び向きが所定の範囲内となるように該チャックテーブルと被加工物ユニットとの位置及び向きを調整した後に、再度被加工物ユニットを該チャックテーブルに搬入することで、パッケージ基板の該余剰部を該チャックテーブルの該凹部と対応する位置に位置付け、該吸引源の負圧を該凹部に作用させ該余剰部に対応する領域の該粘着テープを吸引することで、該余剰部に対応する領域の該粘着テープをパッケージ基板から剥離することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のデバイスを樹脂等で封止したパッケージ基板を切削する切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＳＰ（Chip  Size  Package）、ＱＦＮ（Quad  Flat  Non-leaded  Package）等の半導体パッケージ技術では、複数のデバイス（又は、デバイスチップ）を樹脂等で封止したパッケージ基板が用いられている。パッケージ基板は、複数のデバイスをそれぞれ含む複数のデバイス部と、各デバイス部を囲む余剰部とで構成される。
【０００３】
各デバイス部は、表面側の分割予定ラインによって、各デバイスに対応する複数のデバイスパッケージ領域に区画されている。この分割予定ラインに沿ってパッケージ基板を分割することで、各デバイス（デバイスチップ）に対応する複数のデバイスパッケージを形成できる。
【０００４】
パッケージ基板を切削等の方法で分割する際には、形成されるデバイスパッケージの飛散等を防ぐために、パッケージ基板の裏面側に粘着テープを貼着する（例えば、特許文献１参照）。また、パッケージ基板に貼着した粘着テープの外周部を環状のフレームに固定することもある（例えば、特許文献２参照）。このように、粘着テープをパッケージ基板に貼着することで、パッケージ基板を適切に保持して切削できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−２０８４４５号公報
【特許文献２】特開２０００−２３２０８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
パッケージ基板を切削等の方法で分割した後には、粘着テープからデバイスパッケージをピックアップ（剥離）する。ところが、デバイスパッケージをピックアップする際に粘着テープに余剰部が残存していると、誤って余剰部をビックアップする等のエラーが発生し、作業の効率を低下させてしまう可能性がある。
【０００７】
特に、複数のデバイスパッケージを一度にピックアップする場合には、作業の効率を大幅に低下させる可能性があった。そのため、通常は、デバイスパッケージをピックアップする前に余剰部をピックアップして取り除いている。
【０００８】
しかしながら、分割予定ラインに沿ってパッケージ基板を分割すると、余剰部も小片に分割されてしまう。その結果、余剰部のピックアップに長時間を要することになって、デバイスパッケージの生産性が低下する。この問題は、デバイスパッケージのサイズが小さく分割予定ラインの数が多いパッケージ基板において、特に深刻であった。
【０００９】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、デバイスパッケージの生産性を高く維持できる切削装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によれば、表面に設定された分割予定ラインによって複数のデバイスパッケージ領域に区画されたデバイス部と該デバイス部を囲繞する余剰部とを含むパッケージ基板が粘着テープを介して環状フレームの開口に支持されてなる被加工物ユニットを切削し、パッケージ基板を個々のデバイスパッケージに分割する切削装置であって、該粘着テープを介してパッケージ基板を吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたパッケージ基板を切削する切削手段と、該チャックテーブルを加工送りする加工送り手段と、複数の被加工物ユニットを収容するカセットが載置されるカセット載置領域と、該カセット載置領域に載置された該カセットと該チャックテーブルとの間で被加工物ユニットを該加工送りの方向と直交する方向に搬送する搬送手段と、該チャックテーブルに保持されたパッケージ基板を撮像する撮像手段と、各構成要素を制御する制御手段と、を備え、該チャックテーブルは、該余剰部を除く領域でパッケージ基板を支持する保持面と、該余剰部に対応する領域であって該デバイス部に対応する領域を除く領域に形成され吸引源と接続される凹部と、を有する本体部と、該保持面と直交する回転軸で該本体部を回転させる回転部と、を備え、該撮像手段で該チャックテーブルを撮像し、該保持面又は該凹部の位置を該制御手段に登録した後、該チャックテーブルに保持されたパッケージ基板を撮像して該分割予定ラインの位置及び向きを割り出し、割り出された該分割予定ラインの位置及び向きが所定の範囲外だった場合に、被加工物ユニットを該搬送手段で該チャックテーブルから搬出し、該回転部、該加工送り手段、及び該搬送手段を制御して、該分割予定ラインの位置及び向きが所定の範囲内となるように該チャックテーブルと被加工物ユニットとの位置及び向きを調整した後に、再度被加工物ユニットを該チャックテーブルに搬入することで、パッケージ基板の該余剰部を該チャックテーブルの該凹部と対応する位置に位置付けることを特徴とする切削装置が提供される。本発明において、該保持面は、吸引源と接続されても良い。また、本発明において、該撮像手段で該チャックテーブルを撮像し、該保持面又は該凹部の位置を該制御手段に登録した後、該チャックテーブルに保持されたパッケージ基板を撮像して該分割予定ラインの位置及び向きを割り出し、割り出された該分割予定ラインの位置及び向きが所定の範囲内だった場合に、該吸引源の負圧を該凹部に作用させ該余剰部に対応する領域の該粘着テープを吸引することで、該余剰部に対応する領域の該粘着テープをパッケージ基板から剥離し、割り出された該分割予定ラインの位置及び向きが所定の範囲外だった場合に、被加工物ユニットを該搬送手段で該チャックテーブルから搬出し、該回転部、該加工送り手段、及び該搬送手段を制御して、該分割予定ラインの位置及び向きが所定の範囲内となるように該チャックテーブルと被加工物ユニットとの位置及び向きを調整した後に、再度被加工物ユニットを該チャックテーブルに搬入することで、パッケージ基板の該余剰部を該チャックテーブルの該凹部と対応する位置に位置付け、該吸引源の負圧を該凹部に作用させ該余剰部に対応する領域の該粘着テープを吸引することで、該余剰部に対応する領域の該粘着テープをパッケージ基板から剥離しても良い。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る切削装置は、余剰部を除く領域でパッケージ基板を支持する保持面と、余剰部に対応する領域に形成された凹部と、を有するチャックテーブルを備えるので、このチャックテーブルの凹部に負圧を発生させることで、余剰部に対応する領域に貼着された粘着テープをパッケージ基板から剥離できる。よって、切削手段でパッケージ基板を切削する際に、余剰部を飛散させて粘着テープから除去できる。つまり、余剰部をピックアップする必要がないので、デバイスパッケージの生産性を高く維持できる。
【００１２】
また、本発明に係る切削装置では、チャックテーブルに保持されたパッケージ基板の分割予定ラインの位置及び向きが所定の範囲外だった場合に、チャックテーブルと被加工物ユニットとの位置及び向きを調整するので、パッケージ基板の余剰部をチャックテーブルの凹部と対応する位置に適切に位置付けることができる。これにより、余剰部に対応する領域に貼着された粘着テープをパッケージ基板から適切に剥離できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】切削装置を模式的に示す図である。
【図２】図２（Ａ）は、被加工物ユニットを模式的に示す斜視図であり、図２（Ｂ）は、被加工物ユニットを模式的に示す断面図である。
【図３】チャックテーブルを模式的に示す斜視図である。
【図４】登録ステップを説明するための平面図である。
【図５】搬入ステップを説明するための平面図である。
【図６】判定ステップを説明するための平面図である。
【図７】図７（Ａ）は、剥離ステップを説明するための断面図であり、図７（Ｂ）は、分割ステップを説明するための一部断面側面図であり、図７（Ｃ）は、分割ステップで余剰部が飛散する様子を模式的に示す一部断面側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係る切削装置を模式的に示す図である。図１に示すように、切削装置２は、各構造を支持する基台４を備えている。基台４の前方の角部には、略平坦なカセット載置領域４ａが設けられており、このカセット載置領域４ａには、複数の被加工物ユニット１１を収容するカセット６が載置される。
【００１５】
図２（Ａ）は、被加工物ユニット１１を模式的に示す斜視図であり、図２（Ｂ）は、被加工物ユニット１１を模式的に示す断面図である。図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、本実施形態の被加工物ユニット１１は、切削の対象となるパッケージ基板１３を含む。パッケージ基板１３は、平面視で略矩形状の枠体１５を有している。
【００１６】
枠体１５は、例えば、４２アロイ（鉄とニッケルとの合金）や銅等の金属材料で形成されており、その表面１５ａ側は、複数のデバイス部１７（ここでは、３個のデバイス部１７）と、各デバイス部１７を囲む余剰部１９とに分けられている。図２（Ａ）に示すように、各デバイス部１７は、交差する複数の分割予定ライン（ストリート）２１でさらに複数のデバイスパッケージ領域２３（ここでは、３６個のデバイスパッケージ領域２３）に区画されている。
【００１７】
枠体１５の裏面１５ｂ側の各デバイスパッケージ領域２１に対応する位置には、ＩＣ、ＬＥＤ等のデバイス（デバイスチップ）（不図示）が設けられている。これらのデバイス（デバイスチップ）は、図２（Ｂ）に示すように、各デバイス部１７に対応する領域に形成された封止部２５で封止されている。
【００１８】
封止部２５は、樹脂等の材料で所定の厚さに形成されており、枠体１５の裏面１５ｂから突出している。本実施形態では、この封止部２５の表面２５ａをパッケージ基板１３の裏面と呼び、枠体１５の表面１５ａをパッケージ基板１３の表面と呼ぶ。
【００１９】
パッケージ基板１３の裏面に相当する封止部２５の表面２５ａには、パッケージ基板１３より大きい略円形の粘着テープ３１が貼着されている。図２（Ｂ）に示すように、粘着テープ３１は、樹脂等の材料でなるフィルム状の基材層３３と、基材層３３の片面（上面）に配置された粘着性のある糊層３５とで構成されている。
【００２０】
糊層３５をパッケージ基板１３の裏面（すなわち、封止部２５の表面２５ａ）に密着させることで、粘着テープ３１をパッケージ基板１３に貼着できる。なお、糊層３５は、紫外線硬化型の樹脂等を含んでいても良い。この場合、糊層３５に紫外線（紫外光）を照射することで、パッケージ基板１３等に対する糊層３５の粘着性を低下させることができる。
【００２１】
粘着テープ３１の外周部には、環状のフレーム（環状フレーム）３７が固定されている。このように、粘着テープ３１を介してフレーム３７の開口にパッケージ基板１３を支持することで、被加工物ユニット１１を形成できる。
【００２２】
図１に示すように、カセット載置領域４ａの側方には、Ｘ軸方向（前後方向）に長い矩形状の開口４ｂが形成されている。この開口４ｂ内には、Ｘ軸移動テーブル８、Ｘ軸移動テーブル８をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構（加工送り手段）（不図示）、及びＸ軸移動機構を覆う防塵防滴カバー１０が設けられている。
【００２３】
Ｘ軸移動機構は、Ｘ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール（不図示）を備えており、Ｘ軸ガイドレールには、Ｘ軸移動テーブル８がスライド可能に設置されている。Ｘ軸移動テーブル８の下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレールと平行なＸ軸ボールネジ（不図示）が螺合されている。
【００２４】
Ｘ軸ボールネジの一端部には、Ｘ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｘ軸パルスモータでＸ軸ボールネジを回転させることで、Ｘ軸移動テーブル８はＸ軸ガイドレールに沿ってＸ軸方向に移動する。
【００２５】
Ｘ軸移動テーブル８上には、粘着テープ３１を介してパッケージ基板１３を吸引保持するチャックテーブル１２が設けられている。チャックテーブル１２の周囲には、環状のフレーム３７を四方から挟持固定する４個のクランプ１４が設けられている。チャックテーブル１２の詳細については後述する。
【００２６】
基台４の上面には、パッケージ基板１３を切削する切削ユニット（切削手段）１６を支持する門型の支持構造１８が、開口４ｂを跨ぐように配置されている。支持構造１８の前面上部には、切削ユニット１６をＹ軸方向（左右方向）及びＺ軸方向（鉛直方向）に移動させる切削ユニット移動機構２０が設けられている。
【００２７】
切削ユニット移動機構２０は、支持構造１８の前面に配置されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール２２を備えている。Ｙ軸ガイドレール２２には、切削ユニット移動機構２０を構成するＹ軸移動プレート２４がスライド可能に設置されている。
【００２８】
Ｙ軸移動プレート２４の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール２２と平行なＹ軸ボールネジ２６が螺合されている。Ｙ軸ボールネジ２６の一端部には、Ｙ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｙ軸パルスモータでＹ軸ボールネジ２６を回転させれば、Ｙ軸移動プレート２４は、Ｙ軸ガイドレール２２に沿ってＹ軸方向に移動する。
【００２９】
Ｙ軸移動プレート２４の表面（前面）には、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール２８が設けられている。Ｚ軸ガイドレール２８には、Ｚ軸移動プレート３０がスライド可能に設置されている。
【００３０】
Ｚ軸移動プレート３０の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール２８と平行なＺ軸ボールネジ３２が螺合されている。Ｚ軸ボールネジ３２の一端部には、Ｚ軸パルスモータ３４が連結されている。Ｚ軸パルスモータ３４でＺ軸ボールネジ３２を回転させれば、Ｚ軸移動プレート３０は、Ｚ軸ガイドレール２８に沿ってＺ軸方向に移動する。
【００３１】
Ｚ軸移動プレート３０の下部には、パッケージ基板１３を切削する切削ユニット１６が設けられている。切削ユニット１６と隣接する位置には、パッケージ基板１３の表面側を撮像するカメラ（撮像手段）３６が設置されている。切削ユニット移動機構２０で、Ｙ軸移動プレート２４をＹ軸方向に移動させれば、切削ユニット１６及びカメラ３６は割り出し送りされ、Ｚ軸移動プレート３０をＺ軸方向に移動させれば、切削ユニット１６及びカメラ３６は昇降する。
【００３２】
切削ユニット１６は、Ｙ軸方向に平行な回転軸を構成するスピンドル（不図示）の一端側に装着された円環状の切削ブレード３８を備えている。スピンドルの他端側にはモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、スピンドルに装着された切削ブレード３８を回転させる。
【００３３】
開口４ｂのカセット載置領域４ａと反対側の位置には、円形状の開口４ｃが形成されている。開口４ｃ内には、パッケージ基板１３を洗浄する洗浄ユニット４０が設けられている。
【００３４】
開口４ｂの上方には、カセット載置領域４ａに載置されたカセット６とチャックテーブル１２との間で被加工物ユニット１１を搬送する搬送ユニット（搬送手段）４２が設けられている。この搬送ユニット４２は、被加工物ユニット１１を保持した状態で加工送りの方向（Ｘ軸方向）と直交する割り出し送りの方向（Ｙ軸方向）に移動する。
【００３５】
上述したＸ軸移動機構、チャックテーブル１２、切削ユニット１６、切削ユニット移動機構２０、カメラ３６、搬送ユニット４２等は、制御装置（制御手段）４４に接続されている。制御装置４４は、加工条件等に基づいて上述した各構成要素の動作を制御する。制御装置４４の具体的な制御については後述する。
【００３６】
図３は、チャックテーブル１２を模式的に示す斜視図である。チャックテーブル１２の表面（上面）は、粘着テープ３１を介してパッケージ基板１３を吸引保持する保持面４６となっている。この保持面４６には、パッケージ基板１３の余剰部１９に対応する凹部４８が形成されている。保持面４６は、この凹部４８を除いて略平坦に形成されている。
【００３７】
保持面４６及び凹部４８を含むチャックテーブル１２の本体部は、モータ等の回転部（不図示）と連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル１２は、上述のＸ軸移動機構でＸ軸方向に加工送りされる。
【００３８】
保持面４６及び凹部４８は、それぞれ、本体部に形成された吸引路等を通じて吸引源（不図示）と接続されている。吸引源の負圧を保持面４６に作用させれば、粘着テープ３１を介してパッケージ基板１３を吸引保持でき、吸引源の負圧を凹部４８に作用させれば、余剰部１９に対応する粘着テープ３１を吸引してパッケージ基板１３から剥離できる。
【００３９】
次に、上述した切削装置２でパッケージ基板１３を切削等する処理工程の例について説明する。なお、パッケージ基板１３を切削等する前には、保持面４６（又は凹部４８）の位置を制御装置４４に登録する登録ステップを実施しておく。図４は、登録ステップを説明するための平面図である。
【００４０】
登録ステップでは、まず、カメラ３６でチャックテーブル１２の表面側を撮像し、保持面４６（又は凹部４８）の位置を検出する。具体的には、例えば、パッケージ基板１３のデバイス部１７に対応して区画された保持面４６の端部近傍の領域４６ａを撮像し、取得した画像に基づいて保持面４６の端部の位置（座標）を検出する。
【００４１】
検出された保持面４６の端部の位置（座標）は、制御装置４４に登録される。これによって、制御装置４４は、保持面４６及び凹部４８の位置を認識できるようになる。なお、本実施形態では、制御装置４４に保持面４６の端部の位置を登録しているが、保持面４６の別の部分の位置を登録しても良い。
【００４２】
また、制御装置４４に凹部４８の位置を登録することもできる。この登録ステップは、例えば、オペレータの指示に基づいて実施される。ただし、制御装置４４の自動制御で登録ステップを実施しても良い。
【００４３】
上述のように、保持面４６（又は凹部４８）の位置を制御装置４４に登録した後には、パッケージ基板１３を切削等する処理工程を実施する。はじめに、被加工物ユニット１１をチャックテーブル１２に搬入する搬入ステップを実施する。図５は、搬入ステップを説明するための平面図である。
【００４４】
搬入ステップでは、まず、パッケージ基板１３の余剰部１９とチャックテーブル１２の凹部４８とが対応するように、登録されている保持面４６（又は凹部４８）の位置に基づいて制御装置４４が回転部及びＸ軸移動機構を制御する。具体的には、チャックテーブル１２を回転軸周りの方向Ｒ１に回転させると共にＸ軸方向に平行な方向Ｘ１に沿って移動させることで、チャックテーブル１２の位置及び向きを大まかに調整する。
【００４５】
チャックテーブル１２の位置及び向きを調整した後には、搬送ユニット４２でカセット６から被加工物ユニット１１を搬出し、チャックテーブル１２の保持面４６に載置する。このとき、制御装置４４は、登録されている保持面４６（又は凹部４８）の位置に基づいて搬送ユニット４２を制御する。具体的には、被加工物ユニット１１を保持する搬送ユニット４２をＹ軸方向に平行な方向Ｙ１に沿って移動させて、チャックテーブル１２に対する被加工物ユニット１１の位置を大まかに調整する。
【００４６】
搬入ステップの後には、分割予定ライン２１の位置及び向きを割り出して、パッケージ基板１３の余剰部１９とチャックテーブル１２の凹部４８との位置関係を判定する判定ステップを実施する。図６は、判定ステップを説明するための平面図である。判定ステップでは、まず、チャックテーブル１２に保持されたパッケージ基板１３をカメラ３６で撮像し、位置及び向きの指標となる複数のターゲット２７を検出する。
【００４７】
複数のターゲット２７と分割予定ライン２１との位置関係は既知である。よって、制御装置４４は、複数のターゲット２７の位置（座標）に基づいて分割予定ライン２１の位置及び向きを算出できる。算出された分割予定ライン２１の位置及び向きは、制御装置４４に登録される。
【００４８】
その後、制御装置４４は、分割予定ライン２１の位置及び向きと、保持面４６（又は凹部４８）の位置とを比較して、パッケージ基板１３の余剰部１９がチャックテーブル１２の凹部４８に位置付けられているか否かを判定する。
【００４９】
具体的には、分割予定ライン２１の位置及び向きが、保持面４６（又は凹部４８）の位置に対して所定の範囲内だった場合、制御装置４４は、余剰部１９が凹部４８と対応する位置に位置付けられていると判定する。一方、分割予定ライン２１の位置及び向きが所定の範囲外だった場合、制御装置４４は、余剰部１９が凹部４８と対応する位置に位置付けられていないと判定する。
【００５０】
判定ステップにおいて余剰部１９が凹部４８と対応する位置に位置付けられていないと判定された場合には、チャックテーブル１２と被加工物ユニット１１との位置及び向きを調整する調整ステップを実施する。一方、余剰部１９が凹部４８と対応する位置に位置付けられていると判定された場合には、調整ステップを実施せずに、余剰部１９に対応する粘着テープ３１を剥離する剥離ステップを実施する。
【００５１】
調整ステップでは、まず、被加工物ユニット１１を搬送ユニット４２でチャックテーブル１２から搬出する。次に、制御装置４４は、登録されている分割予定ライン２１の位置及び向きと、保持面４６（又は凹部４８）の位置とに基づいて、分割予定ライン２１の位置及び向きが所定の範囲内となるように、回転部、Ｘ軸移動機構、及び搬送ユニット４２を制御する。
【００５２】
具体的には、チャックテーブル１２を回転軸周りの方向Ｒ１に回転させると共にＸ軸方向に平行な方向Ｘ１に沿って移動させ、被加工物ユニット１１を保持する搬送ユニット４２をＹ軸方向に平行な方向Ｙ１に沿って移動させることで、チャックテーブル１２に対する被加工物ユニット１１の位置及び向きを調整する。
【００５３】
チャックテーブル１２に対する被加工物ユニット１１の位置及び向きを調整した後には、被加工物ユニット１１を搬送ユニット４２でチャックテーブル１２へと搬入する。これにより、パッケージ基板１３の余剰部１９をチャックテーブル１２の凹部４８と対応する位置に位置付けることができる。
【００５４】
調整ステップを実施した後（調整ステップを実施しない場合には、判定ステップを実施した後）には、余剰部１９に対応する粘着テープ３１を剥離する剥離ステップを実施する。図７（Ａ）は、剥離ステップを説明するための断面図である。剥離ステップでは、吸引源の負圧を凹部４８に作用させて、図７（Ａ）に示すように、余剰部１９に対応する領域の粘着テープ３１を吸引する。これにより、余剰部１９に対応する領域の粘着テープ３１をパッケージ基板１３から剥離できる。
【００５５】
なお、糊層３５が紫外線硬化型の樹脂等を含んでいる場合には、剥離ステップを実施する前に紫外線等を照射して、余剰部１９に対応する領域の粘着性を部分的に低下させても良い。また、パッケージ基板１３に粘着テープ３１を貼着する前に、余剰部１９に対応する領域に離型剤を被覆しておいても良い。これらの場合、粘着テープ３１をより容易かつ適切に剥離できる。
【００５６】
剥離ステップの後には、分割予定ライン２１に沿ってパッケージ基板１３を切削し、余剰部１９を除去しながらパッケージ基板１３を複数のデバイスパッケージに分割する分割ステップを実施する。図７（Ｂ）は、分割ステップを説明するための一部断面側面図であり、図７（Ｃ）は、分割ステップで余剰部１９が飛散する様子を模式的に示す一部断面側面図である。
【００５７】
分割ステップでは、切削ブレード３８を粘着テープ３１に切り込む高さに位置付け、パッケージ基板１３と切削ブレード３８とを相対的に移動させる。これにより、図７（Ｂ）及び図７（Ｃ）に示すように、余剰部１９を除去しながらパッケージ基板１３を複数のデバイスパッケージに分割できる。
【００５８】
以上のように、本実施形態に係る切削装置２は、余剰部１９を除く領域でパッケージ基板１３を支持する保持面４６と、余剰部１９に対応する領域に形成された凹部４８と、を有するチャックテーブル１２を備えるので、このチャックテーブル１２の凹部４８に負圧を発生させることで、余剰部１９に対応する領域に貼着された粘着テープ３１をパッケージ基板１３から剥離できる。よって、切削ユニット（切削手段）１６でパッケージ基板１３を切削する際に、余剰部１９を飛散させて粘着テープ３１から除去できる。つまり、余剰部１９をピックアップする必要がないので、デバイスパッケージの生産性を高く維持できる。
【００５９】
また、本実施形態に係る切削装置２では、チャックテーブル１２に保持されたパッケージ基板１３の分割予定ライン２１の位置及び向きが所定の範囲外だった場合に、チャックテーブル１２と被加工物ユニット１１との位置及び向きを調整するので、パッケージ基板１３の余剰部をチャックテーブル１２の凹部４８と対応する位置に適切に位置付けることができる。これにより、余剰部１９に対応する領域に貼着された粘着テープ３１をパッケージ基板１３から適切に剥離できる。
【００６０】
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態の切削装置２では、各種制御を制御装置（制御手段）４４で実施しているが、その一部をオペレータの手作業で実施しても良い。また、全ての制御を制御装置４４による自動制御とすることもできる。
【００６１】
その他、上記実施形態に係る構成、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００６２】
２  切削装置
４  基台
４ａ  カセット載置領域
４ｂ，４ｃ  開口
６  カセット
８  Ｘ軸移動テーブル
１０  防塵防滴カバー
１２  チャックテーブル
１４  クランプ
１６  切削ユニット（切削手段）
１８  支持構造
２０  切削ユニット移動機構
２２  Ｙ軸ガイドレール
２４  Ｙ軸移動プレート
２６  Ｙ軸ボールネジ
２８  Ｚ軸ガイドレール
３０  Ｚ軸移動プレート
３２  Ｚ軸ボールネジ
３４  Ｚ軸パルスモータ
３６  カメラ（撮像手段）
３８  切削ブレード
４０  洗浄ユニット
４２  搬送ユニット（搬送手段）
４４  制御装置（制御手段）
４６  保持面
４６ａ  領域
４８  凹部
１１  被加工物ユニット
１３  パッケージ基板
１５  枠体
１５ａ  表面
１５ｂ  裏面
１７  デバイス部
１９  余剰部
２１  分割予定ライン（ストリート）
２３  デバイスパッケージ領域
２５  封止部
２５ａ  表面
２７  ターゲット
３１  粘着テープ
３３  基材層
３５  糊層
３７  フレーム（環状フレーム）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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