(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザを用いて被加工部材（９３）に通孔（９８）を加工するレーザ加工装置（１、２、３、４、５、６）であって、
前記被加工部材に前記被加工部材の一方の側から前記通孔を加工するレーザを照射するレーザ照射部（１１）と、
前記被加工部材のレーザが照射される側とは反対側に設けられ、表面が凹凸状に形成され、加工された前記通孔を通るレーザを受光するレーザ受光部（５３５）と、
を備え、
前記レーザ受光部は、永久磁石から形成されていることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】
レーザを用いて被加工部材（９３）に通孔（９８）を加工するレーザ加工装置（４）であって、
前記被加工部材に前記被加工部材の一方の側から前記通孔を加工するレーザを照射するレーザ照射部（１１）と、
前記被加工部材のレーザが照射される側とは反対側に設けられ、表面が凹凸状に形成され、加工された前記通孔を通るレーザを受光するレーザ受光部（１３５）と、
前記レーザ受光部の電位と前記被加工部材の電位とを異ならせる電位差形成手段（１８）と、
前記レーザ受光部の周囲と前記被加工部材との間に設けられる絶縁部材（１３６）と、
を備えることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項３】
レーザを用いて被加工部材（９３）に通孔（９８）を加工するレーザ加工装置（３、６）であって、
前記被加工部材に前記被加工部材の一方の側から前記通孔を加工するレーザを照射するレーザ照射部（１１）と、
前記被加工部材のレーザが照射される側とは反対側に設けられ、表面が凹凸状に形成され、加工された前記通孔を通るレーザを受光するレーザ受光部（１３５、２３５、３３５、４３５、５３５）と、
前記レーザ受光部に電力を供給する電力供給部（１７）と、
を備え、
前記レーザ受光部は、前記電力供給部が供給する電力によって前記レーザ受光部の周囲に磁界を形成する電磁石から形成されていることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項４】
前記レーザ受光部は、多孔質材料から形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載のレーザ加工装置。
【請求項５】
前記レーザ受光部は、前記被加工部材と前記レーザ受光部との間の気体が流通可能な流路（２３６、３３６、４３６）を有し、
前記流路を介して前記被加工部材と前記レーザ受光部との間の気体を吸引可能な吸引部（１６）をさらに備えることを特徴とする請求項４に記載のレーザ加工装置。
【請求項６】
前記レーザ受光部と一体に形成され、前記レーザ受光部がレーザを受光可能なよう前記レーザ受光部を支持する支持部（３３４）を備えることを特徴とする請求項５に記載のレーザ加工装置。
【請求項７】
前記レーザ受光部は、空隙率が前記支持部の空隙率より大きいことを特徴とする請求項６に記載のレーザ加工装置。
【請求項８】
前記レーザ受光部及び前記支持部は、前記流路と前記吸引部とを連通する吸引通路（４３７）を有することを特徴とする請求項６または７に記載のレーザ加工装置。
【請求項９】
レーザを用いて被加工部材（９３）に通孔（９８）を加工するレーザ加工装置（２、５）であって、
前記被加工部材に前記被加工部材の一方の側から前記通孔を加工するレーザを照射するレーザ照射部（１１）と、
多孔質材料から形成され、前記被加工部材のレーザが照射される側とは反対側に設けられ、表面が凹凸状に形成され、加工された前記通孔を通るレーザを受光するレーザ受光部（１３５、２３５、３３５、４３５、５３５）と、
前記被加工部材と前記レーザ受光部との間の気体が流通可能な流路（２３６、３３６、４３６）を介して前記被加工部材と前記レーザ受光部との間の気体を吸引可能な吸引部（１６）と、
前記レーザ受光部と一体に形成され、前記レーザ受光部がレーザを受光可能なよう前記レーザ受光部を支持する支持部（３３４）と、
前記レーザ受光部及び前記支持部が有する前記流路と前記吸引部とを連通する吸引通路（４３７）に設けられ、前記レーザ受光部または前記支持部の内壁（４３８）に当接する内側カバー（４６、４８）と、
を備えることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項１０】
レーザを用いて被加工部材（９３）に通孔（９８）を加工するレーザ加工装置（２、５）であって、
前記被加工部材に前記被加工部材の一方の側から前記通孔を加工するレーザを照射するレーザ照射部（１１）と、
多孔質材料から形成され、前記被加工部材のレーザが照射される側とは反対側に設けられ、表面が凹凸状に形成され、加工された前記通孔を通るレーザを受光するレーザ受光部（１３５、２３５、３３５、４３５、５３５）と、
前記被加工部材と前記レーザ受光部との間の気体が流通可能な流路（２３６、３３６、４３６）を介して前記被加工部材と前記レーザ受光部との間の気体を吸引可能な吸引部（１６）と、
前記レーザ受光部と一体に形成され、前記レーザ受光部がレーザを受光可能なよう前記レーザ受光部を支持する支持部（３３４）と、
前記支持部の外側に設けられ前記支持部の外壁（４３９）に当接する外側カバー（４７、４９）と、
を備えることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項１１】
前記吸引部の駆動を制御する吸引制御部（１９）をさらに備えることを特徴とする請求項５から１０のいずれか一項に記載のレーザ加工装置。
【請求項１２】
レーザを用いて被加工部材（９３）に通孔（９８）を加工するレーザ加工装置（５）であって、
前記被加工部材に前記被加工部材の一方の側から前記通孔を加工するレーザを照射するレーザ照射部（１１）と、
多孔質材料から形成され、前記被加工部材のレーザが照射される側とは反対側に設けられ、表面が凹凸状に形成され、加工された前記通孔を通るレーザを受光するレーザ受光部（１３５、２３５、３３５、４３５、５３５）と、
前記被加工部材と前記レーザ受光部との間の気体が流通可能な流路（２３６、３３６、４３６）を介して前記被加工部材と前記レーザ受光部との間の気体を吸引可能な吸引部（１６）と、
前記吸引部の駆動を制御する吸引制御部（１９）と、
を備え、
前記吸引制御部は、前記通孔の加工を開始した時刻から当該通孔の加工に必要な時間と推定される時間が経過したときに前記吸引部の駆動を開始することを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項１３】
レーザを用いて被加工部材（９３）に通孔（９８）を加工するレーザ加工装置（５、６）であって、
前記被加工部材に前記被加工部材の一方の側から前記通孔を加工するレーザを照射するレーザ照射部（１１）と、
多孔質材料から形成され、前記被加工部材のレーザが照射される側とは反対側に設けられ、表面が凹凸状に形成され、加工された前記通孔を通るレーザを受光するレーザ受光部（１３５、２３５、３３５、４３５、５３５）と、
前記被加工部材と前記レーザ受光部との間の気体が流通可能な流路（２３６、３３６、４３６）を介して前記被加工部材と前記レーザ受光部との間の気体を吸引可能な吸引部（１６）と、
前記吸引部の駆動を制御する吸引制御部（１９）と、
前記被加工部材と前記レーザ受光部との間に設けられ、前記被加工部材と前記レーザ受光部との間のレーザ光の強度を検出可能なレーザ強度検出手段（１９１）と、
を備え、
前記吸引制御部は、前記レーザ強度検出手段が検出するレーザ光の強度に基づいて前記吸引部の駆動を制御することを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項１４】
レーザを用いて被加工部材（９３）に通孔（９８）を加工するレーザ加工装置（５）であって、
前記被加工部材に前記被加工部材の一方の側から前記通孔を加工するレーザを照射するレーザ照射部（１１）と、
多孔質材料から形成され、前記被加工部材のレーザが照射される側とは反対側に設けられ、表面が凹凸状に形成され、加工された前記通孔を通るレーザを受光するレーザ受光部（１３５、２３５、３３５、４３５、５３５）と、
前記被加工部材と前記レーザ受光部との間の気体が流通可能な流路（２３６、３３６、４３６）を介して前記被加工部材と前記レーザ受光部との間の気体を吸引可能な吸引部（１６）と、
前記吸引部の駆動を制御する吸引制御部（１９）と、
前記レーザ受光部の内部の温度を検出可能な温度検出手段（１９２）と、
を備え、
前記吸引制御部は、前記温度検出手段が検出する前記レーザ受光部の内部の温度に基づいて前記吸引部の駆動を制御することを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項１５】
レーザを用いて被加工部材（７０、９３）に通孔（７８、９８）を加工するレーザ加工装置（１、２、３、４、５、６、７）であって、
前記被加工部材に前記被加工部材の一方の側から前記通孔を加工するレーザを照射するレーザ照射部（１１）と、
前記被加工部材のレーザが照射される側とは反対側に設けられ、表面が凹凸状に形成され、加工された前記通孔を通るレーザを受光するレーザ受光部（１３５、２３５、３３５、４３５、５３５、７３５）と、
前記レーザ受光部の表面に設けられ、レーザの照射によって蒸発可能なダミー層と、
を備えることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項１６】
レーザを用いて被加工部材（９３）に通孔（９８）を加工するレーザ加工装置（５）であって、
前記被加工部材に前記被加工部材の一方の側から前記通孔を加工するレーザを照射するレーザ照射部（１１）と、
前記被加工部材のレーザが照射される側とは反対側に設けられ、表面が凹凸状に形成され、加工された前記通孔を通るレーザを受光するレーザ受光部（２３５）と、
前記被加工部材のレーザが照射される側とは反対側の壁面（９４）に当接可能な当接部材（１３１）と、
を備えることを特徴とするレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザを用いて被加工部材に通孔を加工するレーザ加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
レーザを用いて燃料噴射弁のノズルボディに噴孔を加工する噴孔加工装置が知られている。例えば、引用文献１に記載の噴孔加工装置は、噴孔とレーザの照射方向に位置するノズルボディの内壁との間に設けられるレーザ受光部を備える。レーザ受光部は、噴孔を通るレーザを受光し、ノズルボディ内に入るレーザによってノズルボディの内壁が損傷することを防止する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許第８２４２４０８号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ノズルボディの内壁に代わってレーザが照射されるレーザ受光部は、レーザが照射されると徐々に損傷するため、ある程度の頻度で交換する必要がある。このため、レーザによる噴孔の加工工程においてはレーザ受光部を交換するための工数が必要となる。
特許文献１の噴孔加工装置では、レーザ受光部は、レーザによる損傷の度合いを抑えるため、ジルコニアやダイヤモンドなどの高融点材料から形成されている。これにより、レーザ受光部の交換頻度は少なくなるもののレーザの照射によって徐々に損傷は進行するため、いずれはレーザ受光部を交換する必要がある。また、特許文献１の噴孔加工装置が備えるレーザ受光部は、前述したような比較的高価な材料から形成されているため、燃料噴射弁の製造コストが増大する。
【０００５】
本発明は、上述の点に鑑みてなされたものであり、その目的は、レーザによる通孔の加工において、通孔を通るレーザを受光するレーザ受光部の交換の頻度を低減または不要とすることが可能なレーザ加工装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、レーザを用いて被加工部材に通孔を加工するレーザ加工装置であって、被加工部材に被加工部材の一方の側から通孔を加工するレーザを照射するレーザ照射部と、被加工部材のレーザが照射される側とは反対側に設けられ、表面が凹凸状に形成され、加工された通孔を通るレーザを受光するレーザ受光部と、を備える。
本発明のある態様ではレーザ受光部は永久磁石から形成されている。
本発明の別の態様では、レーザ受光部の電位と被加工部材の電位とを異ならせる電位差形成手段と、レーザ受光部の周囲と被加工部材との間に設けられる絶縁部材と、をさらに備える。
本発明のさらに別の態様では、レーザ受光部に電力を供給する電力供給部をさらに備え、レーザ受光部は、電力供給部が供給する電力によってレーザ受光部の周囲に磁界を形成する電磁石から形成されている。
【０００７】
本発明のレーザ加工装置では、通孔を加工するレーザは、当該通孔を通り被加工部材のレーザが照射される側とは反対側の空間に突き抜ける。この突き抜けるレーザは、被加工部材のレーザが照射される側とは反対側に設けられているレーザ受光部が受光する。これにより、加工した通孔を通るレーザによってレーザの照射方向に位置する被加工部材などの部材が損傷することを防止することができる。
また、レーザ受光部は、表面が凹凸状に形成されているため、通孔を加工するとき被加工部材のレーザが照射される側とは反対側に発生するデブリが付着しやすくなっている。ここで、「デブリ」とは、通孔を加工するときにレーザのエネルギによって蒸発した被加工部材の材料のことである。デブリが付着しているレーザ受光部にレーザが照射された場合、付着しているデブリが蒸発するため、レーザの照射によってレーザ受光部の損傷を抑制することができる。これにより、レーザ受光部の交換の頻度を低減、または、レーザ受光部の交換を不要とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第一実施形態によるレーザ加工装置により加工されるノズルボディを備える燃料噴射弁の断面図である。
【図２】図１のノズルボディ付近の拡大図である。
【図３】本発明の第一実施形態によるレーザ加工装置の全体模式図である。
【図４】本発明の第一実施形態によるレーザ加工装置であって、ノズルボディがセットされた状態のレーザ加工装置の拡大図である。
【図５】図４のＶ部の拡大図である。
【図６】本発明の第二実施形態によるレーザ加工装置が備えるレーザ遮蔽部材の拡大図である。
【図７】本発明の第三実施形態によるレーザ加工装置の全体模式図である。
【図８】本発明の第四実施形態によるレーザ加工装置が備えるレーザ遮蔽部材の拡大図である。
【図９】本発明の第五実施形態によるレーザ加工装置が備えるレーザ遮蔽部材の拡大図である。
【図１０】本発明の第六実施形態によるレーザ加工装置が備えるレーザ遮蔽部材の拡大図である。
【図１１】本発明の第七実施形態によるレーザ加工装置が備えるレーザ遮蔽部材の拡大図である。
【図１２】本発明の第八実施形態によるレーザ加工装置が備えるレーザ遮蔽部材の拡大図である。
【図１３】本発明の第九実施形態によるレーザ加工装置が備えるレーザ遮蔽部材の拡大図である。
【図１４】本発明の第十実施形態によるレーザ加工装置であって、ノズルボディがセットされた状態のレーザ加工装置の拡大図である。
【図１５】本発明の第十一実施形態によるレーザ加工装置の全体模式図である。
【図１６】本発明の第十二実施形態によるレーザ加工装置の全体模式図である。
【図１７】本発明の第十二実施形態によるレーザ加工装置であって、ノズルボディがセットされた状態のレーザ加工装置の拡大図である。
【図１８】本発明の第十三実施形態によるレーザ加工装置の全体模式図である。
【図１９】本発明の第十四実施形態によるレーザ加工装置が備えるレーザ遮蔽部材の拡大図である。
【図２０】本発明の第十五実施形態によるレーザ加工装置が備えるレーザ遮蔽部材の拡大図である。
【図２１】本発明の第十六実施形態によるレーザ加工装置の全体模式図である。
【図２２】本発明の第十七実施形態によるレーザ加工装置の全体模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の複数の実施形態を図面に基づき説明する。
（第一実施形態）
第一実施形態によるレーザ加工装置１は、図１に示すディーゼル燃料用の燃料噴射弁９０が有する「被加工部材」としてのノズルボディ９３の加工に用いる。
【００１０】
最初に、レーザ加工装置によって加工される燃料噴射弁９０の構成を説明する。
燃料噴射弁９０は、図１、図２に示すように、有底筒状のノズルボディ９３と、ノズルボディ９３が有する「被加工部材のレーザが照射される側とは反対側の壁面」としての弁座９４に離間及び当接可能に設けられているニードル９５と、外部から供給される電力によってニードル９５を軸方向へ駆動可能な電磁駆動部９６と、を備えている。
【００１１】
弁座９４に当接しているニードル９５とノズルボディ９３との間には、サック室９７が区画形成される。ノズルボディ９３は、ノズルボディ９３の外側とサック室９７とを連通する「通孔」としての噴孔９８を有する。ノズルボディ９３内に導入される燃料は、ニードル９５が弁座９４から離間するときサック室９７に供給されて噴孔９８から外部に噴射される。噴孔９８は、レーザ加工装置１によって加工される。
【００１２】
次に、レーザ加工装置１の構成について図３〜図５を参照して説明する。レーザ加工装置１は、レーザ照射部１１、ワークチャック１２、レーザ遮蔽部材１３、駆動部１４、及び、制御部１５などを備えている。なお、図３〜図５では、レーザ加工装置１におけるレーザの軌跡を二点鎖線Ｌｚ０で示す。
【００１３】
レーザ照射部１１は、レーザ発振器１１１、光学系１１２、レーザ走査部１１３などを有する。レーザ照射部１１は、ノズルボディ９３に外壁側からレーザを照射し噴孔９８を加工することが可能である。
【００１４】
レーザ発振器１１１は、光共振器などを有する。レーザ発振器１１１は、制御部１５と電気的に接続している（図３の実線矢印Ｌ１１１）。レーザ発振器１１１は、制御部１５が出力するＯＮ／ＯＦＦ信号及び照射条件信号に基づいて光を増幅し、レーザを発振する。レーザ発振器１１１が発振したレーザは、複数のミラー１１４を介して光学系１１２に導かれる。
光学系１１２は、偏光板などを有する。光学系１１２は、制御部１５と電気的に接続している（図３の実線矢印Ｌ１１２）。光学系１１２は、制御部１５が出力する偏光切替信号に基づいてレーザを偏光する。偏光されたレーザは、レーザ走査部１１３に導かれる。
【００１５】
レーザ走査部１１３は、制御部１５と電気的に接続している（図３の実線矢印Ｌ１１３）。レーザ走査部１１３は、制御部１５が出力する走査条件信号に基づいて光学系１１２から導かれるレーザを走査する。走査されたレーザは、集光レンズ１１５によって集光され、ノズルボディ９３の外壁に照射される。
【００１６】
ワークチャック１２は、ノズルボディ９３を保持可能である。ワークチャック１２は、後述する駆動部１４に固定されている。
【００１７】
レーザ遮蔽部材１３は、略棒状の部材である。レーザ遮蔽部材１３は、例えば、セラミックスから形成されている。レーザ遮蔽部材１３は、図３に示すように、ワークチャック１２に支持されているノズルボディ９３内に挿入される。
【００１８】
レーザ遮蔽部材１３は、レーザ受光部１３５、支持部１３４などを有する。第一実施形態では、レーザ受光部１３５と支持部１３４とは一体に形成されている。
レーザ受光部１３５は、レーザ遮蔽部材１３のノズルボディ９３に挿入される側の先端に位置する。レーザ受光部１３５は、図４に示すように、噴孔９８を通るレーザを受光する。レーザ受光部１３５の表面の拡大図を図５に示す。レーザ受光部１３５の表面は、レーザが噴孔９８を加工するとき発生するデブリが付着可能な程度の凹凸、例えば、Ｒｚ５０ｎｍ以上の表面粗さを有する凹凸が不規則にかつ連続して形成されている。これにより、レーザ受光部１３５の表面には、デブリの堆積層１３０が形成されやすい。
支持部１３４は、略棒状に形成されており、一端がレーザ受光部１３５のノズルボディ９３に挿入される側の端部とは反対側の端部に接続している。他端は、レーザ遮蔽部材１３がノズルボディ９３内の所定の位置に設けられるようレーザ遮蔽部材１３を支持する図示しない支持部材に支持されている。支持部１３４は、噴孔９８を通るレーザがレーザ受光部１３５に照射されるよう支持する。
【００１９】
駆動部１４は、制御部１５と電気的に接続している（図３の実線矢印Ｌ１１４）。駆動部１４は、制御部１５が出力する位置信号に基づいてノズルボディ９３が所定の姿勢及び所定の位置となるよう駆動する。
【００２０】
制御部１５は、マイクロコンピュータを主体として構成されている。制御部１５は、レーザ照射部１１によるレーザ照射、並びに、駆動部１４によるノズルボディ９３の姿勢及び位置を制御する。具体的には、制御部１５は、ノズルボディ９３に噴孔９８を加工することが可能なレーザを照射するよう上述した照射条件信号などをレーザ照射部１１に出力する。また、制御部１５は、ノズルボディ９３の噴孔９８を加工する位置に集光レンズ１１５が集光したレーザが照射されるよう位置信号を駆動部１４に出力する。
【００２１】
次に、第一実施形態によるレーザ加工装置１における噴孔９８の加工方法について説明する。
【００２２】
最初に、ノズルボディ９３をワークチャック１２に固定する。
次に、ノズルボディ９３内にレーザ遮蔽部材１３を挿入する。このとき、レーザ受光部１３５には、レーザを受光すると蒸発可能な材料からなるダミー層が形成されている。
【００２３】
次に、集光レンズ１１５に集光されたレーザがノズルボディ９３の外壁に照射されるよう駆動部１４を駆動する。集光レンズ１１５に対するノズルボディ９３の相対位置を固定した後、レーザをノズルボディ９３に照射し、所定の場所に所定の径及び所定の噴孔方向を有する噴孔９８を形成する噴孔加工を行う。一つのノズルボディ９３に対して複数の噴孔９８を加工する場合、複数の噴孔９８は、ノズルボディ９３の異なる位置に形成されるため、ノズルボディ９３内に挿入されるレーザ遮蔽部材１３は、複数の噴孔９８が加工される位置に対応するようレーザ受光部１３５を複数有している。
【００２４】
噴孔加工によって噴孔９８が貫通すると、当該噴孔９８を通ってノズルボディ９３内にレーザが入る。ノズルボディ９３内に入るレーザは、レーザ受光部１３５の表面に形成されているダミー層に受光される。レーザ受光部１３５では、レーザによってダミー層の材料が蒸発する一方、噴孔加工によって発生するデブリがレーザ受光部１３５に付着し、堆積層１３０が形成される。
【００２５】
一個目のノズルボディ９３への噴孔９８の加工が終了すると一個目のノズルボディ９３をワークチャック１２から取り外し、二個目のノズルボディ９３をワークチャック１２に固定する。
【００２６】
次に二個目のノズルボディ９３内に一個目のノズルボディ９３への噴孔９８の加工に用いたレーザ遮蔽部材１３を挿入する。ワークチャック１２に固定されている二個目のノズルボディ９３の外壁にレーザが照射されるよう駆動部１４を駆動し、噴孔加工を行う。二個目のノズルボディ９３の噴孔加工において噴孔９８が貫通すると、噴孔９８を通ってノズルボディ９３内にレーザが入る。ノズルボディ９３内に入るレーザは、レーザ受光部１３５の表面に形成されている堆積層１３０に受光される。レーザ受光部１３５では、レーザによって堆積層１３０のデブリが蒸発する一方、二個目のノズルボディ９３の噴孔加工において発生するデブリがレーザ受光部１３５に付着し、堆積層１３０が形成される。
【００２７】
第一実施形態によるレーザ加工装置１では、このようにして、複数のノズルボディ９３に噴孔９８を加工する。噴孔９８の加工を繰り返すうちにレーザ受光部１３５に付着しているデブリの付着量が少なくなる場合、ノズルボディ９３から取り出したレーザ遮蔽部材１３にダミー層を再形成してもよい。
【００２８】
従来、レーザによってノズルボディに噴孔を加工する場合、貫通した噴孔を通って当該噴孔を加工したレーザがノズルボディ内に入る。ノズルボディ内に入るレーザは、レーザの照射方向に位置するノズルボディの内壁が受光するため、ノズルボディの当該内壁は損傷するおそれがある。そこで、噴孔を加工した後のレーザがノズルボディの内壁に届かないようレーザを遮蔽するレーザ遮蔽部材をレーザの照射方向に位置するノズルボディの内壁と当該噴孔との間に設ける。レーザ遮蔽部材がレーザを受光することによってノズルボディの内壁の損傷を防止することができるが、レーザを受光するレーザ遮蔽部材は損傷するため、ある程度使用するとレーザ遮蔽部材を交換する必要がある。
【００２９】
第一実施形態によるレーザ加工装置１は、噴孔９８を通るレーザの照射方向にレーザ受光部１３５を備える。レーザ受光部１３５は、表面がレーザによって噴孔９８を加工するとき発生するデブリが付着可能な程度に凹凸状に形成されており、レーザによって噴孔９８を加工するときレーザのエネルギによって蒸発した金属であるデブリが付着しやすくなっている。レーザ加工装置１では、噴孔９８を加工するごとに発生するデブリがレーザ受光部１３５の表面に付着し、デブリの堆積層１３０が形成される。
図５に示すように、レーザ受光部１３５では、ノズルボディ９３内に入るレーザを受光すると表面に付着しているデブリは蒸発するが、レーザ受光部１３５を含むレーザ遮蔽部材１３までレーザが届くことはない。これにより、レーザによってレーザ遮蔽部材１３が損傷することを防止することができる。したがって、第一実施形態は、レーザの照射方向に位置するノズルボディ９３の内壁の損傷を防止するとともに、レーザ照射の損傷によるレーザ遮蔽部材１３の交換の頻度を低減または不要とすることができる。
【００３０】
また、レーザを受光するレーザ遮蔽部材の損傷の度合いを小さくするため、レーザ遮蔽部材をジルコニアやダイヤモンドなどの高融点材料から形成する場合がある。しかしながら、レーザ遮蔽部材を高融点材料から形成してもレーザを受光すると損傷するため、損傷がある程度進行するとレーザ遮蔽部材を交換する必要がある。このため、比較的高価な高融点材料から形成されているレーザ遮蔽部材を使用すると、燃料噴射弁の製造コストが増大する。
レーザ加工装置１では、レーザ受光部１３５では、レーザを受光するとレーザ受光部１３５に付着しているデブリは蒸発するが、レーザがレーザ遮蔽部材１３まで届くことはない。これにより、上述したような高融点材料に比べて安価な材料から形成することができる。したがって、燃料噴射弁９０の製造コストを低減することができる。
【００３１】
ノズルボディ９３内に挿入される前のレーザ遮蔽部材１３のレーザ受光部１３５には、レーザが照射されると蒸発可能な金属からなるダミー層が形成されている。これにより、最初の噴孔加工においてレーザ受光部１３５にレーザが照射されてもダミー層の材料が蒸発し、レーザ受光部１３５の損傷を防止することができる。
【００３２】
（第二実施形態）
次に、本発明の第二実施形態によるレーザ加工装置を図６に基づいて説明する。第二実施形態は、レーザ遮蔽部材を形成する材料が第一実施形態と異なる。なお、第一実施形態と実質的に同一の部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
【００３３】
第二実施形態によるレーザ加工装置が備えるレーザ遮蔽部材２３を図６に示す。レーザ遮蔽部材２３は、レーザ受光部２３５、支持部２３４などを有する。レーザ遮蔽部材２３は、多孔質材料から形成されている。
レーザ受光部２３５は、図６（ｂ）に示すように、内部に多くの「流路」としての隙間２３６を有している。隙間２３６は、ノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材２３との間の気体が流通可能である。
【００３４】
第二実施形態では、レーザ受光部２３５は、多孔質材料から形成されているため、レーザ受光部２３５の表面は、図６（ｂ）に示すように、凹凸状になっている。これにより、レーザが噴孔９８を加工するときに発生するデブリがレーザ受光部２３５に付着しやすい。したがって、レーザ照射によるレーザ受光部２３５の損傷をさらに抑制することができる。
【００３５】
（第三実施形態）
次に、本発明の第三実施形態によるレーザ加工装置を図７に基づいて説明する。第三実施形態は、吸引部を備える点が第二実施形態と異なる。なお、第二実施形態と実質的に同一の部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
【００３６】
第三実施形態によるレーザ加工装置２を図７に示す。レーザ加工装置２は、レーザ照射部１１、ワークチャック１２、レーザ遮蔽部材２３、駆動部１４、吸引部１６、及び、制御部１５などを備えている。なお、図７では、レーザ加工装置２におけるレーザの軌跡を二点鎖線Ｌｚ０で示す。
【００３７】
吸引部１６は、制御部１５と電気的に接続している（図７の実線矢印Ｌ１１６）。また、吸引部１６は、レーザ遮蔽部材２３のノズルボディ９３に挿入される側の端部とは反対側の端部に接続されている。吸引部１６は、多孔質材料から形成されているレーザ遮蔽部材２３の内部を吸引することが可能である。
【００３８】
第三実施形態では、吸引部１６は、ノズルボディ９３内に挿入されているレーザ遮蔽部材２３が有する隙間２３６を利用してレーザ遮蔽部材２３の外側、すなわち、ノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材２３との間の空間から吸引部１６に向かう気体の流れを形成する。この気体の流れによってノズルボディ９３内を漂うデブリがレーザ遮蔽部材２３に引き寄せられる。これにより、デブリをレーザ受光部２３５の表面に多く付着させることができる。したがって、レーザ照射によるレーザ受光部２３５の損傷をさらに抑制することができる。
【００３９】
（第四実施形態）
次に、本発明の第四実施形態によるレーザ加工装置を図８に基づいて説明する。第四実施形態は、レーザ遮蔽部材の空隙率が部位によって異なる点が第三実施形態と異なる。なお、第三実施形態と実質的に同一の部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
【００４０】
第四実施形態によるレーザ加工装置が備えるレーザ遮蔽部材３３を図８に示す。レーザ遮蔽部材３３は、多孔質材料から形成されている。レーザ遮蔽部材３３は、図８（ｂ）、（ｃ）に示すように、内部に「流路」としての隙間３３６を有する。隙間３３６は、ノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材３３との間の気体が流通可能である。
【００４１】
レーザ遮蔽部材３３は、部位によって空隙率が異なるよう形成されている。具体的には、図８（ｂ）、（ｃ）に示すように、レーザ遮蔽部材３３のノズルボディ９３に挿入される側の端部に位置するレーザ受光部３３５（図８（ｂ）に示されている部位）の空隙率は、レーザ遮蔽部材３３のノズルボディ９３に挿入される側の端部から比較的離れた位置にある支持部３３４（図８（ｃ）に示されている部位）の空隙率に比べて大きい。
【００４２】
第四実施形態では、吸引部１６がレーザ遮蔽部材３３の内部を吸引すると、ノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材３３との間の空間からレーザ遮蔽部材３３の内部を介して吸引部１６に向かう気体の流れが形成される（図８（ａ）に示す実線矢印Ｆ４１、Ｆ４２）。このとき、空隙率が比較的小さい支持部３３４を通る気体の流れＦ４２に比べ、空隙率が比較的大きいレーザ受光部３３５を通る気体の流れＦ４１が強くなる。これにより、ノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材３３との間の空間を漂うデブリをレーザ受光部３３５に多く付着させることができる。したがって、レーザ照射によるレーザ受光部３３５の損傷をさらに抑制することができる。
【００４３】
（第五実施形態）
次に、本発明の第五実施形態によるレーザ加工装置を図９に基づいて説明する。第五実施形態は、レーザ遮蔽部材の形状が第三実施形態と異なる。なお、第三実施形態と実質的に同一の部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
【００４４】
第五実施形態によるレーザ加工装置が備えるレーザ遮蔽部材４３を図９に示す。レーザ遮蔽部材４３は、レーザ受光部４３５、支持部４３４などを有する。
レーザ遮蔽部材４３は、有底筒状に形成されている。レーザ遮蔽部材４３は、ノズルボディ９３に挿入される方向に形成される吸引通路４３７を有する。吸引通路４３７は、レーザ受光部４３５が有する「流路」としての隙間４３６を介してノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間と連通している。また、吸引通路４３７は、吸引部１６と連通している。
【００４５】
第五実施形態では、吸引通路４３７を利用してノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間から吸引部１６への気体の流れ（図９（ａ）に示す実線矢印Ｆ５１）を確実に形成することができる。これにより、ノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材３３との間の空間を漂うデブリをレーザ遮蔽部材４３に多く付着させることができる。したがって、レーザ照射によるレーザ受光部４３５の損傷をさらに抑制することができる。
【００４６】
（第六実施形態）
次に、本発明の第六実施形態によるレーザ加工装置を図１０に基づいて説明する。第六実施形態は、レーザ遮蔽部材の吸入通路に筒状のカバーが挿入されている点が第五実施形態と異なる。なお、第五実施形態と実質的に同一の部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
【００４７】
第六実施形態によるレーザ加工装置が備えるレーザ遮蔽部材４３の断面図を図１０に示す。レーザ遮蔽部材４３の吸引通路４３７には、「内側カバー」としての筒状部材４６が挿入されている。
【００４８】
筒状部材４６は、図１０に示すように、径方向外側の外壁４６１が吸引通路４３７を形成する内壁４３８に当接するよう設けられている。筒状部材４６の吸引通路４３７に挿入される側の端部４６２は、レーザ遮蔽部材４３の底部４３０から離れた位置に設けられる。これにより、レーザ受光部４３５が有する隙間４３６は、ノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間と吸引通路４３７とを連通する。一方、支持部４３４では、筒状部材４６によってノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間と吸引通路４３７とが遮断されている。
【００４９】
第六実施形態では、支持部４３４においてノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間と吸引通路４３７とが遮断されている。これにより、ノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間から吸引部１６に向かうレーザ受光部４３５を介した気体の流れ（図１０に示す実線矢印Ｆ６１）を吸引部１６によって確実に形成することができる。したがって、ノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間を漂うデブリをレーザ受光部４３５に多く付着させることができるため、レーザ照射によるレーザ受光部４３５の損傷をさらに抑制することができる。
【００５０】
（第七実施形態）
次に、本発明の第七実施形態によるレーザ加工装置を図１１に基づいて説明する。第七実施形態は、レーザ遮蔽部材の外側に筒状のカバーが設けられている点が第五実施形態と異なる。なお、第五実施形態と実質的に同一の部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
【００５１】
第七実施形態によるレーザ加工装置が備えるレーザ遮蔽部材４３の断面図を図１１に示す。レーザ遮蔽部材４３の径方向外側には、「外側カバー」としての筒状部材４７が設けられている。
【００５２】
筒状部材４７は、図１１に示すように、径方向内側の内壁４７１がレーザ遮蔽部材４３の径方向外側の外壁４３９に当接するよう設けられている。筒状部材４７の端部４７２は、レーザ遮蔽部材４３の底部４３０からある程度離れた位置に設けられ、レーザ受光部４３５の外壁は、筒状部材４７に覆われていない。これにより、レーザ受光部４３５が有する隙間４３６は、ノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間と吸引通路４３７とを連通する。一方、支持部４３４では、筒状部材４７によってノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間と吸引通路４３７とが遮断されている。
【００５３】
第七実施形態では、支持部４３４においてノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間と吸引通路４３７とが遮断されている。これにより、ノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間から吸引部１６に向かうレーザ受光部４３５を介した気体の流れ（図１１に示す実線矢印Ｆ７１）を吸引部１６によって確実に形成することができる。したがって、ノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間を漂うデブリをレーザ受光部４３５に多く付着させることができるため、レーザ照射によるレーザ受光部４３５の損傷をさらに抑制することができる。
【００５４】
（第八実施形態）
次に、本発明の第八実施形態によるレーザ加工装置を図１２に基づいて説明する。第八実施形態は、レーザ遮蔽部材の吸入通路に有底筒状のカバーが挿入されている点が第五実施形態と異なる。なお、第五実施形態と実質的に同一の部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
【００５５】
第八実施形態によるレーザ加工装置が備えるレーザ遮蔽部材４３の断面図を図１２に示す。レーザ遮蔽部材４３の吸引通路４３７には、「内側カバー」としての筒状部材４８が挿入されている。
【００５６】
筒状部材４８は、有底筒状に形成されている。筒状部材４８は、図１２に示すように、径方向外側の外壁４８１が吸引通路４３７を形成する内壁４３８に当接するよう設けられている。筒状部材４８は、筒状部材４８の外側と内側とを連通する複数の連通孔４８２を有する。連通孔４８２は、レーザ遮蔽部材４３のレーザ受光部４３５に対応する位置に形成されている。これにより、レーザ受光部４３５が有する隙間４３６は、連通孔４８２を介してノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間と吸引通路４３７とを連通する。一方、支持部４３４では、筒状部材４８によってノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間と吸引通路４３７とが遮断されている。
【００５７】
第八実施形態では、支持部４３４においてノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間と吸引通路４３７とが遮断されている。これにより、ノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間から吸引部１６に向かうレーザ受光部４３５を介した気体の流れ（図１２に示す実線矢印Ｆ８１）を吸引部１６によって確実に形成することができる。したがって、ノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間を漂うデブリをレーザ受光部４３５に多く付着させることができるため、レーザ照射によるレーザ受光部４３５の損傷をさらに抑制することができる。
【００５８】
（第九実施形態）
次に、本発明の第九実施形態によるレーザ加工装置を図１３に基づいて説明する。第九実施形態は、レーザ遮蔽部材の外側に有底筒状のカバーが設けられている点が第五実施形態と異なる。なお、第五実施形態と実質的に同一の部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
【００５９】
第九実施形態によるレーザ加工装置が備えるレーザ遮蔽部材４３の断面図を図１３に示す。レーザ遮蔽部材４３の径方向外側には、「外側カバー」としての筒状部材４９が設けられている。
【００６０】
筒状部材４９は、有底筒状に形成されている。筒状部材４９は、図１３に示すように、径方向内側の内壁４９１がレーザ遮蔽部材４３の径方向外側の外壁４３９に当接するよう設けられている。筒状部材４９は、筒状部材４９の外側と内側とを連通する複数の連通孔４９２を有する。連通孔４９２は、レーザ遮蔽部材４３のレーザ受光部４３５に対応する位置に形成されている。これにより、レーザ受光部４３５が有する隙間４３６は、連通孔４９２を介してノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間と吸引通路４３７とを連通する。一方、支持部４３４では、筒状部材４９によってノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間と吸引通路４３７とが遮断されている。
【００６１】
第九実施形態では、支持部４３４においてノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間と吸引通路４３７とが遮断されている。これにより、ノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間から吸引部１６に向かうレーザ受光部４３５を介した気体の流れ（図１３に示す実線矢印Ｆ９１）を吸引部１６によって確実に形成することができる。したがって、ノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材４３との間の空間を漂うデブリをレーザ受光部４３５に多く付着させることができるため、レーザ照射によるレーザ受光部４３５の損傷をさらに抑制することができる。
【００６２】
（第十実施形態）
次に、本発明の第十実施形態によるレーザ遮蔽部材を図１４に基づいて説明する。第十実施形態は、レーザ遮蔽部材が永久磁石から形成されている点が第一実施形態と異なる。なお、第一実施形態と実質的に同一の部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
【００６３】
第十実施形態によるレーザ加工装置が備えるレーザ遮蔽部材５３を図１４に示す。レーザ遮蔽部材５３は、レーザ受光部５３５、支持部５３４などを有する。
【００６４】
レーザ受光部５３５は、レーザ遮蔽部材５３のノズルボディ９３に挿入される側の先端に位置する。レーザ受光部５３５は、永久磁石から形成されている。これにより、レーザ受光部５３５の周囲には、磁界が形成される。レーザ受光部５３５の表面は、デブリが付着可能な程度の凹凸状に形成されている。
支持部５３４は、略棒状に形成されており、一端がレーザ受光部５３５のノズルボディ９３に挿入される側の端部とは反対側の端部に接続している。支持部５３４は、レーザ受光部５３５とは異なる材料から形成されており、磁界を形成しないか、または、レーザ受光部５３５が形成する磁界より弱い磁界を形成する。支持部５３４は、噴孔９８を通るレーザがレーザ受光部５３５に照射されるよう支持する。
【００６５】
レーザが噴孔９８を加工するとき発生するデブリは、レーザ受光部５３５が形成する磁界においてレーザ受光部５３５に引き寄せられる。引き寄せられるデブリは、レーザ受光部５３５の表面に付着する。これにより、ノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材５３との間の空間を漂うデブリをレーザ受光部５３５に多く付着させることができるため、レーザ照射によるレーザ受光部５３５の損傷をさらに抑制することができる。
【００６６】
（第十一実施形態）
次に、本発明の第十一実施形態によるレーザ遮蔽部材及びレーザ加工装置を図１５に基づいて説明する。第十一実施形態は、レーザ遮蔽部材が電磁石から形成されている点及びレーザ加工装置がレーザ遮蔽部材に電力を供給する電源を備えている点が第一実施形態と異なる。なお、第一実施形態と実質的に同一の部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
【００６７】
第十一実施形態によるレーザ加工装置３は、図１５に示すように、レーザ照射部１１、ワークチャック１２、レーザ遮蔽部材６３、駆動部１４、「電力供給部」としての電源１７、及び、制御部１５などを備えている。なお、図１５では、レーザ加工装置３におけるレーザの軌跡を二点鎖線Ｌｚ０で示す。
電源１７は、制御部１５と電気的に接続している（図１５の実線矢印Ｌ１７）。電源１７は、制御部１５が出力する信号に応じてレーザ遮蔽部材６３に電力を供給する。
【００６８】
レーザ遮蔽部材６３は、「電磁石」としての巻線から形成されている。レーザ遮蔽部材６３のレーザ受光部を形成する巻線は、巻数がレーザ遮蔽部材６３の支持部を形成する巻線の巻数より多くなるよう巻回されている。電源１７がレーザ遮蔽部材６３の巻線に電力を供給すると、レーザ遮蔽部材６３の周囲に磁界が形成される。このとき、巻線の巻数に応じて、レーザ遮蔽部材６３のレーザ受光部の方がレーザ遮蔽部材６３の支持部より強い磁界を形成する。
【００６９】
電源１７がレーザ遮蔽部材６３の巻線に電力を供給しているとき、レーザ遮蔽部材６３が形成する磁界においてレーザが噴孔９８を加工するとき発生するデブリは、レーザ遮蔽部材６３に引き寄せられる。引き寄せられるデブリは、比較的強い磁界を形成するレーザ遮蔽部材６３のレーザ受光部の表面に付着する。これにより、ノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材６３との間の空間を漂うデブリをレーザ遮蔽部材６３のレーザ受光部に多く付着させることができるため、レーザ照射による当該レーザ受光部の損傷をさらに抑制することができる。
【００７０】
（第十二実施形態）
次に、本発明の第十二実施形態によるレーザ遮蔽部材及びレーザ加工装置を図１６、１７に基づいて説明する。第十二実施形態は、レーザ遮蔽部材とノズルボディとの間に絶縁部材が設けられている点及びレーザ加工装置がレーザ遮蔽部材とワークチャックとの間に電位を発生する電位差形成手段を備えている点が第一実施形態と異なる。なお、第一実施形態と実質的に同一の部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
【００７１】
第十二実施形態によるレーザ加工装置４は、図１６に示すように、レーザ照射部１１、ワークチャック１２、レーザ遮蔽部材１３、駆動部１４、「電位差形成手段」としての電位差発生部１８、及び、制御部１５などを備えている。なお、図１６では、レーザ加工装置４におけるレーザの軌跡を二点鎖線Ｌｚ０で示す。
【００７２】
電位差発生部１８は、制御部１５と電気的に接続している（図１６の実線矢印Ｌ１８）。電位差発生部１８は、制御部１５が出力する信号に応じてレーザ遮蔽部材１３とワークチャック１２に保持されているノズルボディ９３とが異なる電位となるよう電力を供給する。
【００７３】
第十二実施形態では、図１７に示すように、レーザ遮蔽部材１３とノズルボディ９３との間には絶縁部材１３６が設けられている。絶縁部材１３６は、噴孔９８が形成される位置に対応する穴１３７を有する。
【００７４】
電位差発生部１８によってレーザ遮蔽部材１３とノズルボディ９３とが異なる電位を有すると、ノズルボディ９３内に電界が形成される。レーザが噴孔９８を加工するとき発生するデブリは、ノズルボディ９３と同じ電位を有しているため、静電気力によってレーザ遮蔽部材１３に引き寄せられ、レーザ遮蔽部材１３の表面に付着する。これにより、ノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材１３との間の空間を漂うデブリをレーザ遮蔽部材１３に多く付着させることができるため、レーザ照射によるレーザ受光部１３５の損傷をさらに抑制することができる。
【００７５】
（第十三実施形態）
次に、本発明の第十三実施形態によるレーザ加工装置を図１８に基づいて説明する。第十三実施形態は、制御部が時間に沿って吸引部の駆動を変更する点が第三実施形態と異なる。なお、第三実施形態と実質的に同一の部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
【００７６】
第十三実施形態によるレーザ加工装置５は、レーザ照射部１１、ワークチャック１２、レーザ遮蔽部材２３、駆動部１４、吸引部１６、及び、「吸引制御部」としての制御部１９などを備えている。制御部１９は、レーザによる噴孔９８の加工が開始してから経過した時間に応じて吸引部１６の駆動を制御する。なお、図１８では、レーザ加工装置５におけるレーザの軌跡を二点鎖線Ｌｚ０で示す。
【００７７】
制御部１９は、ノズルボディ９３に照射するレーザの強度と噴孔９８の加工速度との関係を記憶している。噴孔９８を加工するとき、制御部１９は、噴孔９８が形成される部位の板厚及び照射されるレーザの強度から噴孔９８の加工に必要な時間を算出する。レーザによる噴孔９８の加工が開始した時刻から当該算出した時間が経過したとき、制御部１９は吸引部１６を駆動し、レーザ遮蔽部材２３の内部の吸引を開始する。
【００７８】
第十三実施形態では、レーザによって加工される噴孔９８が貫通する時刻を推定して吸引部１６を駆動しレーザ遮蔽部材２３の内部を吸引する。これにより、デブリを効率的にレーザ遮蔽部材２３に付着させることができる。したがって、レーザ照射によるレーザ受光部２３５の損傷をさらに抑制することができる。
【００７９】
また、第十三実施形態では、吸引部１６を常時駆動する場合に比べ、吸引部１６を駆動する時間を短くすることができる。したがって、第十三実施形態は、噴孔９８に加工に必要なエネルギをさらに低減することができる。
【００８０】
（第十四実施形態）
次に、本発明の第十四実施形態によるレーザ加工装置を図１９に基づいて説明する。第十四実施形態は、ノズルボディ内に光センサを備えている点が第十三実施形態と異なる。なお、第十三実施形態と実質的に同一の部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
【００８１】
第十四実施形態によるレーザ加工装置は、「レーザ強度検出手段」としての光センサ１９１を備える。光センサ１９１は、ノズルボディ９３内、例えば、レーザ遮蔽部材２３のノズルボディ９３に挿入される側の端部に設けられている。光センサ１９１は、制御部１９と電気的に接続している。光センサ１９１は、ノズルボディ９３内のレーザの強度を検出し、検出したレーザ強度に基づく信号を制御部１９に出力する。制御部１９では、光センサ１９１が出力する信号に基づいて吸引部１６の駆動を制御する。
【００８２】
また、第十四実施形態によるレーザ加工装置は、レーザ遮蔽部材２３とともにノズルボディ９３内に挿入される当接部材１３１を備えている。当接部材１３１は、ノズルボディ９３内に挿入される側の端面１３３が弁座９４に当接可能に形成されている。レーザ遮蔽部材２３は、当接部材１３１が有する空間１３２に設けられる。
【００８３】
噴孔９８が貫通しレーザがノズルボディ９３内に入ると、ノズルボディ９３内のレーザ強度が強くなる。第十四実施形態では、光センサ１９１によってこのレーザ強度の変化を検出すると、制御部１９は吸引部１６を駆動する。これにより、デブリを効率的にレーザ遮蔽部材２３に付着させることができる。したがって、レーザ照射によるレーザ受光部２３５の損傷をさらに抑制することができる。
【００８４】
また、第十四実施形態によるレーザ加工装置では、当接部材１３１は、ノズルボディ９３内に挿入される側の端面１３３が弁座９４に当接するようノズルボディ９３内に挿入される。これにより、レーザによって発生するデブリが弁座９４に付着することを防止できる。
【００８５】
（第十五実施形態）
次に、本発明の第十五実施形態によるレーザ加工装置を図２０に基づいて説明する。第十五実施形態は、温度センサを備えている点が第十三実施形態と異なる。なお、第十三実施形態と実質的に同一の部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
【００８６】
第十五実施形態によるレーザ加工装置は、「温度検出手段」としての温度センサ１９２２を備える。温度センサ１９２は、図２０に示すように、レーザ遮蔽部材２３の内部に設けられている。温度センサ１９２は、レーザ遮蔽部材２３の温度を検出可能である。温度センサ１９２は、制御部１９と電気的に接続している。温度センサ１９２は、レーザ遮蔽部材２３の温度を検出し、制御部１９に検出した温度に基づく信号を出力する。
制御部１９では、温度センサ１９２が出力する信号に基づいて吸引部１６の駆動を制御する。
【００８７】
ノズルボディ９３内に入ったレーザをレーザ受光部２３５が受光すると、レーザのエネルギによってレーザ受光部２３５を含むレーザ遮蔽部材２３の温度が上昇する。第十五実施形態では、温度センサ１９２によってレーザ遮蔽部材２３の温度の変化を検出すると、制御部１９は吸引部１６を駆動する。これにより、デブリを効率的にレーザ遮蔽部材２３に付着させることができる。したがって、レーザ照射によるレーザ受光部２３５の損傷をさらに抑制することができる。
【００８８】
（第十六実施形態）
次に、本発明の第十六実施形態によるレーザ加工装置を図２１に基づいて説明する。第十六実施形態は、レーザ遮蔽部材が巻線から形成されている点及びレーザ加工装置がレーザ遮蔽部材に電力を供給する電源を備えている点が第十四実施形態と異なる。なお、第十四実施形態と実質的に同一の部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
【００８９】
第十六実施形態によるレーザ加工装置６は、図２１に示すように、レーザ照射部１１、ワークチャック１２、レーザ遮蔽部材６３、駆動部１４、吸引部１６、電源１７、光センサ１９１、及び、制御部１９などを備えている。なお、図２１では、レーザ加工装置６におけるレーザの軌跡を二点鎖線Ｌｚ０で示す。
制御部１９は、吸引部１６及び電源１７と電気的に接続している（図２１の実線矢印Ｌ１６、Ｌ１７）。制御部１９は、光センサ１９１が出力する出力する信号に基づいて吸引部１６及び電源１７を制御する。具体的には、ノズルボディ９３内のレーザ強度が変化したことを光センサ１９１が検出すると、制御部１９は、吸引部１６の駆動を開始し、電源１７によってレーザ遮蔽部材６３への電力の供給を開始する。
【００９０】
第十六実施形態では、噴孔９８が貫通しレーザがノズルボディ９３内に入ると、光センサ１９１がレーザ強度の変化を検出し、制御部１９は吸引部１６を駆動する。レーザ遮蔽部材６３は、巻線から形成されているため、吸引部１６が駆動すると、巻回されている巻線の隙間を介してノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材６３との間の空間から吸引部１６に向かう気体の流れが形成される。これにより、電源１７がレーザ遮蔽部材６３の巻線に電力を供給しているとき発生する磁気力と吸引部１６に向かう気体の流れとによって、ノズルボディ９３とレーザ遮蔽部材６３との間の空間を漂うデブリをレーザ遮蔽部材６３のレーザ受光部により多く付着させることができる。したがって、レーザ照射による当該レーザ受光部の損傷をさらに抑制することができる。
【００９１】
また、噴孔９８が貫通したときに電源１７はレーザ遮蔽部材６３への電力の供給を開始するため、電力を常時供給する場合に比べ、電力の消費量を低減することができる。これにより、噴孔９８に加工に必要なエネルギをさらに低減することができる。
【００９２】
（第十七実施形態）
次に、本発明の第十七実施形態によるレーザ加工装置を図２２に基づいて説明する。第十七実施形態は、「被加工部材」の形状が第一実施形態と異なる。なお、第一実施形態と実質的に同一の部位には同一の符号を付し、説明を省略する。
【００９３】
第十七実施形態によるレーザ加工装置７は、平板状の被加工部材７０にレーザを用いて通孔７８を加工する。レーザ加工装置７は、レーザ照射部１１、支持台７２、レーザ遮蔽部材７３、駆動部７４、及び、制御部１５などを備えている。なお、図２２では、レーザ加工装置７におけるレーザの軌跡を二点鎖線Ｌｚ０で示す。
【００９４】
支持台７２は、駆動部７４上に設けられている。支持台７２は、被加工部材７０を保持可能である。
レーザ遮蔽部材７３は、被加工部材７０のレーザが照射される側とは反対側であって、支持台７２に支持されている被加工部材７０と駆動部７４との間に設けられる。レーザ遮蔽部材７３は、例えば、セラミックスから形成され、レーザの照射方向にレーザ受光部７３５を有する。レーザ受光部７３５は、表面が凹凸状に形成され、レーザによる通孔７８に加工において被加工部材７０と駆動部７４との間に発生するデブリが付着しやすくなっている。レーザ照射前のレーザ受光部７３５には、レーザが照射されると蒸発可能な材料からなるダミー層を形成されている。
駆動部７４は、制御部１５と電気的に接続している（図２２の実線矢印Ｌ１５４）。駆動部７４は、制御部１５が出力する位置信号に基づいて被加工部材７０が所定の姿勢及び所定の位置となるよう駆動する。
【００９５】
第十七実施形態では、通孔７８を通るレーザは、被加工部材７０を突き抜けて被加工部材７０と駆動部７４との間に入る。この突き抜けたレーザは、レーザ受光部７３５に受光されるため、駆動部７４のレーザの照射方向に位置する部位がレーザによって損傷することを防止する。また、レーザ受光部７３５がレーザを受光すると、レーザ受光部７３５に形成されているダミー層またはデブリの堆積層の材料が蒸発し、レーザ遮蔽部材７３の損傷を防止する。これにより、第十七実施形態は、第一実施形態の効果（ｂ）、（ｃ）を奏するとともに、レーザ加工装置７の損傷を防止し、レーザ遮蔽部材７３の交換を不要とすることができる。
【００９６】
（他の実施形態）
（１）第一〜十六実施形態では、レーザ加工装置は、ディーゼル燃料用の燃料噴射弁のノズルボディに噴孔を加工するとした。しかしながら、レーザ加工装置が特許請求の範囲に記載の「通孔」を加工する部材は、これに限定されない。ガソリン燃料用の燃料噴射弁のノズルボディに噴孔を加工してもよい。また、第十七実施形態に示したように、通孔を有する被加工部材の加工にも適用してもよい。
【００９７】
（２）第一〜九、十三〜十五、十七実施形態では、レーザ遮蔽部材は、セラミックスから形成されるとした。しかしながら、レーザ遮蔽部材を形成する材料は、これに限定されない。レーザ遮蔽部材は、レーザの照射によって高温になりやすいため、耐熱材料や熱伝導性がよい材料が望ましいが、これらにも限定はされない。
【００９８】
（３）第一〜十、十二〜十五実施形態では、レーザ加工装置は、レーザ受光部を支持する支持部を備えるとした。しかしながら、支持部はなくてもよい。
【００９９】
（４）第六、八実施形態では、レーザ遮蔽部材の内部に筒状部材を設けるとした。また、第七、九実施形態では、レーザ遮蔽部材の外側に筒状部材を設けるとした。レーザ遮蔽部材の内部と外側との両方に筒状部材を設けてもよい。
【０１００】
（５）第四〜九実施形態によるレーザ加工装置に第十三〜十六実施形態によるレーザ加工装置が備える「吸引制御部」を備えてもよい。
【０１０１】
（６）第四実施形態では、レーザ遮蔽部材は、レーザ受光部の空隙率と支持部の空隙率とが異なるとした。このレーザ遮蔽部材に第五〜九実施形態のレーザ遮蔽部材が有する吸入通路が形成されてもよい。
【０１０２】
（７）第二実施形態のレーザ遮蔽部材の外側に第七、九実施形態の筒状部材が設けられてもよい。
【０１０３】
（８）上述の実施形態では、レーザ受光部の表面にはダミー層が設けられるとした。ダミー層はなくてもよい。    
【０１０４】
（９）第十、十二実施形態のレーザ遮蔽部材は、特許請求の範囲に記載の「流路」を有してもよい。また、第十〜十二実施形態のレーザ遮蔽部材は、特許請求の範囲に記載の「吸入通路」を有してもよい。「吸入通路」を有する場合、第十〜十二実施形態のレーザ加工装置は、特許請求の範囲に記載の「吸引部」を備える。また、当該「吸引部」は、特許請求の範囲に記載の「吸引制御部」によって駆動を制御されてもよい。このとき、第十三〜十五実施形態のように、時間、レーザ強度、温度などによって吸引部の駆動を制御してもよい。
【０１０５】
（１０）第十一実施形態では、レーザ遮蔽部材のレーザ受光部を形成する巻線は、巻数が支持部を形成する巻線の巻数より多くなるよう巻回されているとした。しかしながら、レーザ受光部と支持部との違いはこれに限定されない。レーザ受光部と支持部とで線径が異なる巻線が巻回されていてもよいし、レーザ受光部は、複数の巻線が巻回されていてもよい。また、レーザ受光部にのみ巻線が巻回されていてもよい。
【０１０６】
（１１）第十一実施形態のレーザ遮蔽部材は、巻線から形成されるとした。しかしながら、特許請求の範囲に記載の「電磁石」を構成する部材はこれに限定されない。
【０１０７】
（１２）第十二実施形態では、レーザ遮蔽部材とノズルボディとの間に絶縁部材を備えるとした。しかしながら、絶縁部材はなくてもよい。
【０１０８】
（１３）第十四実施形態では、弁座に当接可能な当接部材を備えるとした。この当接部材は、第一〜十三、十四〜十六実施形態によるレーザ加工装置に備えられてもよいし、なくてもよい。
【０１０９】
（１４）第十四、十六実施形態では、光センサは、レーザ遮蔽部材のノズルボディに挿入される側の端部に設けられているとした。しかしながら、光センサが設けられる位置はこれに限定されない。レーザがノズルボディ内に入ったときのノズルボディ内のレーザ強度の変化を検出可能な位置であればよい。
【０１１０】
（１５）上述の実施形態では、レーザ加工装置は、ノズルボディが所定の姿勢及び所定の位置となるよう駆動する駆動部を備えるとした。しかしながら、駆動部はなくてもよい。レーザ照射部がノズルボディの周囲を移動してもよい。
【０１１１】
（１６）上述の実施形態では、レーザ照射部は、レーザ発振器、光学系、レーザ走査部などを有するとした。しかしながら、レーザ照射部の構成はこれに限定されない。
【０１１２】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の形態で実施可能である。
【符号の説明】
【０１１３】
１、２、３、４、５、６、７・・・レーザ加工装置
１１      ・・・レーザ照射部、
１３５、２３５、３３５、４３５、５３５、６３５、７３５・・・レーザ受光部
７０      ・・・被加工部材
７８      ・・・通孔
９３      ・・・ノズルボディ（被加工部材）
９８      ・・・噴孔（通孔）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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