(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面とその裏面である第２の面を備えたフレキシブル配線基板の端部の前記第１の面に複数の第１電極を備え、前記端部は第１エッジと前記第１エッジの両端から前記第１エッジと交差する方向に延出する２つの第２エッジで囲まれており、前記複数の第１電極は前記第１エッジに沿って配置され且つ前記２つの第２エッジに挟まれた領域内に形成されおり、前記第１電極を基板に形成された複数の第２電極に接続する電子部品の製造装置であって、
前記基板を載置するステージと、
前記端部において前記第２エッジよりも内側の第２の面を押圧する圧着面を備えた熱圧着ツールと、
前記複数の第１電極と前記基板に形成された複数の第２電極の間に熱硬化性の接着剤を配置した状態で前記熱圧着ツールを前記ステージに相対的に接近させて、前記フレキシブル配線基板を前記基板に熱圧着する加圧機構とを備え、
前記熱圧着ツールが、その最下端に前記圧着面を備えるとともに前記最下端よりも上方の側面より横方向へ張り出した前記熱圧着時に前記第２エッジを上方から覆う張り出し部を有する、電子部品の製造装置。
【請求項２】
前記圧着面の両端は、前記第２エッジよりも内側且つ前記第２エッジに最も近い第１電極の外側の前記端部の第２の面に接触して押圧する、請求項１記載の電子部品の製造装置。
【請求項３】
さらに、シート保持部を備え、前記熱圧着時に前記シート保持部によって保持されたシートを着前記熱圧着ツールと前記フレキシブル配線基板の間に介在させる、請求項１または２記載の電子部品の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブル配線基板などの回路部品を基板に接続してなる電子部品を製造する電子部品の製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯端末などの電子機器の構成部品として、フレキシブル配線基板などの回路部品を基板に接続した構成の電子部品が用いられている。回路部品の基板への接続方法としては、回路部品としてのフレキシブル基板とリジッド基板のそれぞれに設けられた接続用リード相互を半田接合する方法（例えば特許文献１参照）や、熱硬化性樹脂などの接着剤を用いて回路部品を基板に接着する方法（例えば特許文献２、３参照）などが用いられる。このような構成の電子部品のハンドリング、例えば電子機器への組み込み作業に際しては、回路部品と基板との接続部に外力が作用して接続状態の不良を招く不具合が生じやすい。特に回路部品を捻る動作形態の作業を伴う場合には接続部の端部に外力が集中するため、接続部の端部からの剥離など電子部品そのものが使用不能となるような重大な不良が発生する虞れがある。
【０００３】
このような製品不良の発生を防止するため、従来より回路部品と基板との接続部を補強する各種の方策が採り入れられている。例えば特許文献１に示す従来技術では、はんだ接続部を挟む両側近傍にフレキシブル基板とリジッド基板とを厚さ方向に貫通して締結する締結部を設けるようにしている。また特許文献２に示す従来技術では、回路部品としてのフレキシブル基板に設けられた穴を介して異方性導電材料を上面に突出させ、この異方性導電材料をリベット頭部形状で硬化させることにより接続補強構造を形成するようにしている。さらに特許文献３に示す従来技術では、回路部品としてのフレキシブル基板がプリント配線基板と重なる実装領域において、フレキシブル基板のエッジを異方性導電ペーストが周囲から囲むように異方性導電ペーストの塗布領域を設定することにより、接合効果を向上させるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−１１６１４５号公報
【特許文献２】特開２００９−１５７１８６号公報
【特許文献３】特開２０１４−２２０３６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の特許文献例に示す先行技術を含め、従来技術においては、回路部品と基板との剥離強度を簡便な方法で確実に確保する上で、以下のような難点があった。まず特許文献１に示す先行技術においては、回路部品としてのフレキシブル基板に穴加工して締結具を挿入して締結部を形成するための別工程の作業を必要とする。また特許文献２に示す先行技術では、同様にフレキシブル基板に穴加工してリベット頭部を形成させる別工程の作業を必要としており、いずれの例においてもこれらの作業のための専用設備や作業工程が増加し、設備の複雑化、生産コストの増大を招くこととなっていた。
【０００６】
さらに特許文献３に示す先行技術では、作業工程の増加の必要はないものの、実現される接合効果の向上は必ずしも十分ではなかった。すなわちこの場合における接合効果の向上は、フレキシブル基板のエッジ部の側面に異方性導電ペーストが接触することによる接合面積の増加に伴うものに限られており、小サイズ・薄型の回路部品を対象とする場合には、十分な剥離強度の向上効果を得ることができなかった。このように、従来技術における回路部品を基板に接続してなる電子部品を製造する電子部品の製造においては、簡便な設備により低コストで剥離強度を確保することが困難であるという課題があった。
【０００７】
そこで本発明は、簡便な設備により低コストで剥離強度を確保することができる電子部品の製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子部品の製造装置は、第１の面とその裏面である第２の面を備えたフレキシブル配線基板の端部の前記第１の面に複数の第１電極を備え、前記端部は第１エッジと前記第１エッジの両端から前記第１エッジと交差する方向に延出する２つの第２エッジで囲まれており、前記複数の第１電極は前記第１エッジに沿って配置され且つ前記２つの第２エッジに挟まれた領域内に形成されおり、前記第１電極を基板に形成された複数の第２電極に接続する電子部品の製造装置であって、前記基板を載置するステージと、前記端部において前記第２エッジよりも内側の第２の面を押圧する圧着面を備えた熱圧着ツールと、前記複数の第１電極と前記基板に形成された複数の第２電極の間に熱硬化性の接着剤を配置した状態で前記熱圧着ツールを前記ステージに相対的に接近させて、前記フレキシブル配線基板を前記基板に熱圧着する加圧機構とを備え、前記熱圧着ツールが、その最下端に前記圧着面を備えるとともに前記最下端よりも上方の側面より横方向へ張り出した前記熱圧着時に前記第２エッジを上方から覆う張り出し部を有する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、回路部品を基板に接続してなる電子部品の製造において簡便な設備により低コストで回路基板の剥離強度を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品の構成を示す斜視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品における基板と回路部品の接続部の構成説明図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品における基板と回路部品の接続部の部分断面図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品の製造装置の斜視図
【図５】本発明の一実施の形態（実施例１）の電子部品の製造方法の工程説明図
【図６】本発明の一実施の形態（実施例１）の電子部品の製造方法の工程説明図
【図７】本発明の一実施の形態の電子部品の製造装置において用いられる圧着ツールの形状説明図
【図８】本発明の一実施の形態（実施例２）の電子部品の製造方法の工程説明図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１、図２および図３を参照して、本実施の形態における電子部品の構成を説明する。なお図３は、図２（ｃ）におけるＡ−Ａ断面を示している。
【００１２】
図１は本実施の形態における電子部品の２つの態様を示している。図１（ａ）は基板２に１つの回路部品３のみを接続した構成の電子部品１を示しており、ここでは回路部品３を構成する本体部３ａの端部３ｂを、基板２の接続部位２ａに接着した構成となっている。また図１（ｂ）に示す電子部品１Ａは、回路部品３Ａに複数の基板２（ここでは基板２Ａ、２Ｂ）を接続した構成の電子部品１Ａを示している。
【００１３】
回路部品３Ａは、本体部３ａから異なる方向・異なる形態で延出した複数の端部３ｂを有している。すなわち本体部３ａから直接延出した端部３ｂは基板２Ａの接続部位２ａに接続されており、本体部３ａから延出部３ｃを介して延出した端部３ｂは基板２Ｂの接続部位２ａに接続されている。また本体部３ａの長手方向に延出した延出部３ｄには、機器への組み込みにおいて電子部品１Ａを他の回路基板と接続するための端部３ｂが設けられている。
【００１４】
図２は、基板２（基板２Ａ、基板２Ｂについても同様）と端部３ｂとの接続部の詳細を示している。図２（ａ）は、基板２の電極形成面２ｂ（図３参照）において回路部品３との接続のために設けられた接続部位２ａを平面視して示している。接続部位２ａには、複数の第２電極４が所定ピッチで並列に形成されている。
【００１５】
図２（ｂ）は、基板２の接続部位２ａに接続されるフレキシブル配線基板などの回路部品３の先端部の領域である端部３ｂを平面視して示している。回路部品３は第１の面３１とその裏面である第２の面３２とを備えており（図３参照）、第１の面３１には、複数の第１電極５が形成されている。
【００１６】
端部３ｂは、回路部品３の先端エッジである第１エッジ３ｅ１と第１エッジ３ｅ１の両端から第１エッジ３ｅ１と交差する方向（図３において上下方向）に延出する２つの第２エッジ３ｅ２で囲まれている。本実施の形態における「エッジ」とは、回路部品３の端部の側面（厚み方向の平面）および側面が第１の面３１、第２の面３２と交わる稜線のいずれをも含んだ範囲として定義されている。なお、明確な稜線がなくＲ形状の曲面となっているような場合には、この曲面部も「エッジ」に含まれる。
【００１７】
端部３ｂにおける第１の面３１には、複数の第１電極５が第１エッジ３ｅ１に沿って配置され且つ２つの第２エッジ３ｅ２に挟まれた領域内に、第２電極４の形成ピッチに対応したピッチで並列に形成されている。すなわち回路部品３は、第１の面３１とその裏面である第２の面３２とを有し、回路部品３の端部３ｂにおける第１の面３１に複数の第１電極５を備えた構成となっている。
【００１８】
図２（ｃ）は、基板２の接続部位２ａに回路部品３の端部３ｂを重ねて、基板２の第２電極４に回路部品３の第１電極５を圧着ツール８（図４参照）を用いて接続した状態を示している。この基板２と回路部品３との接続は、図３に示すように、基板２の電極形成面２ｂと回路部品３の第１の面３１との間に介在する接着部６＊により、複数の第１電極５と複数の第２電極４とを電気的に導通させた状態で、回路部品３を第２電極４に接着することにより行われる。
【００１９】
すなわち、電子部品１は、複数の第１電極５を備えた基板２と、複数の第２電極４を備えた基板２と、複数の第１電極５と複数の第２電極４とを電気的に導通させた状態で回路部品３を基板２に接着する接着剤６が硬化した接着部６＊を備えた構成となっている。ここでは、圧着ツール８が加熱機構を備えた熱圧着ツールであり、接着剤６として熱硬化性樹脂などの熱硬化性の接着剤を用い、圧着ツール８による加熱によって接着剤６が熱硬化することにより接着部６＊を形成する例を示している。
【００２０】
なお、接着剤６として、熱硬化性接着剤に導電性粒子を含有させた組成のものを用いるようにしてもよい。導電性粒子としては、はんだ粒子や銀（Ａｇ）などの金属粒子を用いることができる。さらに、接着剤６として、光硬化性の樹脂など熱硬化性以外の接着剤を用いることも可能である。この場合には、圧着ツール８には加熱機構は必要とされない。
【００２１】
圧着ツール８による熱圧着動作の過程では、図３に示すように、基板２の電極形成面２ｂにおいて、基板２と回路部品３との隙間から押し出された未硬化の接着剤６ａは、粘性により盛り上がって両側の２つの第２エッジ３ｅ２の少なくとも一部に接触して這い上がり、さらに近傍の第２の面３２の一部を覆う。そしてこの状態で接着剤６ａが熱硬化することにより、上述の接着部６＊は２つの第２エッジ３ｅ２の少なくとも一部と第２の面３２の一部とを覆う補強部６ａ＊を有する形状となる。
【００２２】
次に図４を参照して、上述の電子部品１を製造するために用いられる電子部品の製造装置１１の構造を説明する。電子部品の製造装置１１は、基板２に回路部品３を熱圧着により実装して、図１に示す電子部品１や電子部品１Ａを製造する機能を有するものである。図４に示すように、電子部品の製造装置１１は、基台１１ａの上面に基板保持部１２および部品保持部１５を第１方向に配置し、基板保持部１２の上方に圧着ツール８およびカメラ１０を備えた圧着ヘッド７を配設した構成となっている。ここで第１方向は、作業者が基板保持部１２や部品保持部１５に対して基板２や回路部品３の出し入れを行う方向であり、ここでは第１方向における作業者側（図において右手前側）を前側と定義している。
【００２３】
圧着ヘッド７はヘッド駆動部７ａによって駆動され、これにより圧着ツール８はバックアップ部１３に下受けされた回路部品３に対して昇降し、圧着ツール８が回路部品３の第２の面３２に当接することにより、回路部品３を基板２に対して加圧する。ヘッド駆動部７ａには圧着ツール８を加熱するための加熱機構が内蔵されており、基板２に回路部品３を熱圧着する際には、この加熱機構により圧着ツール８を介して回路部品３を加熱し、この熱が接着剤６に伝達されることにより接着剤６は熱硬化する。なお、圧着ヘッド７を下降させる代わりに、基板保持部１２、部品保持部１５を上昇させるような構成であってもよい。すなわちヘッド駆動部７ａおよび圧着ヘッド７は、複数の第１電極５と基板２に形成された複数の第２電極４の間に熱硬化性の接着剤６を配置した状態で圧着ツール８を基板保持部１２に相対的に接近させて、回路部品３を基板２に熱圧着する加圧機構となっている。
【００２４】
本実施の形態においては、圧着ツール８の下端部に設けられた圧着面８ａは、端部３ｂにおいて第２エッジ３ｅ２よりも内側の第２の面３２を押圧するように形状が構成されている。さらに圧着ツール８は、熱圧着時に第２エッジ３ｅ２を上方から覆う張り出し部８ｂ（図６、図７参照）を有する形状となっている。このような形状を有することにより、熱圧着動作において圧着面８ａの両端は、第２エッジ３ｅ２よりも内側且つ第２エッジ３ｅ２に最も近い第１電極５の外側の、端部３ｂの第２の面３２に接触して押圧するようになっている（図６（ｂ）参照）。
【００２５】
圧着ツール８の下方には、シート保持部１９によって巻回保持されたシート９が、圧着ツール８の長手方向（第１方向と直交する方向）に送給可能に配置されている。シート９は、圧着ツール８による回路部品３の圧着時に圧着ツール８の圧着面８ａと回路部品３の第２の面３２との間に介在し（図５参照）、熱圧着動作時にはみ出した接着剤６が付着することによる圧着ツール８の汚損を防止する。すなわち電子部品の製造装置１１はシート９を巻回保持するシート保持部１９を備え、熱圧着時にシート保持部１９によって保持されたシート９を圧着ツール８と回路部品３の間に介在させるようにしている。
【００２６】
電子部品の製造装置１１における基板保持部１２は基板２を載置するステージであり、基板２において圧着の対象となる接続部位２ａ（図２（ａ））を下面側から下受けするとともに、基板２の位置を保持する機能を有するものである。本実施の形態においては、基板保持部１２は、バックアップ部１３、基板支持部１４ａおよび複数の基板ガイド部１４ｂを組み合わせて構成されている。バックアップ部１３は基板２の接続部位２ａを下受けするとともに、熱圧着のために加熱する機能を有している。部品保持部１５は、回路部品３が所定位置に載置される部品ステージ１８を、部品ステージ移動機構１６によって移動する移動ベース１７に保持させた構成となっている。
【００２７】
回路部品３を基板２に実装する実装作業においては、基板２の縁部に設けられ、バックアップ部１３によって下受けされて加熱された接続部位２ａに、回路部品３の端部３ｂを接着剤６を介して重ねる。そしてこの状態でヘッド駆動部７ａを駆動して圧着ヘッド７を下降させて、圧着ツール８によって回路部品３を基板２に対して押圧・加熱する。圧着ツール８を接続部位２ａに対して位置合わせする際には、カメラ１０によって接続部位２ａを撮像して認識した位置認識結果に基づいて、回路部品３の基板２および圧着ヘッド７に対する位置ずれを補正する。
【００２８】
次に図５、図６を参照して、電子部品の製造装置１１により電子部品１を製造する電子部品の製造方法について説明する。なお図６は、回路部品３を基板２に熱圧着する過程における回路部品３の端部３ｂの部分断面を示している。図５（ａ）は、接続部位２ａ（図２（ａ）参照）に熱硬化性樹脂よりなる接着剤６が供給された状態の基板２を、基板保持部１２のバックアップ部１３に支持させた状態を示している。ここでは、予め複数の第１電極５と基板２の複数の第２電極４の間に接着剤６を配置した状態で、回路部品３の端部３ｂを基板２に対して位置合わせする。圧着ツール８の圧着面８ａと回路部品３との間にはシート９が介在しており、回路部品３の第２エッジ３ｅ２の上方には、図６（ａ）に示すように、張り出し部８ｂが位置している。
【００２９】
次いでヘッド駆動部７ａを駆動して、圧着ツール８が加熱機構により予め所定温度まで過熱された状態の圧着ヘッド７を下降させることにより、図５（ｂ）に示すように、圧着ツール８が下降して（矢印ａ）圧着面８ａによってシート９を介して回路部品３を基板２に対して押しつける。すなわち、回路部品３の端部３ｂにおいて第２エッジ３ｅ２よりも内側の第２の面３２を、圧着ツール８の圧着面８ａで基板２に圧着する。これにより回路部品３が基板２に対して接近し、図６（ｂ）に示すように、第１電極５と第２電極４とが接触して電気的に接続される。すなわち複数の第１電極５を基板２に設けられた複数の第２電極４に圧着ツール８を用いて接続する。この熱圧着動作においては、圧着ツール８と回路部品３の間にシート９を介在させた状態で圧着を行うようにしている。これにより、接着剤６が圧着ツール８に付着することによる圧着ツール８の汚損を防止することができる。
【００３０】
この圧着動作において、回路部品３が基板２に対して下降することにより、接着剤６が基板２と回路部品３との間から第２エッジ３ｅ２の外側に押し出されて（矢印ｃ参照）、回路部品３の第２の面３２よりも高く上方に盛り上がった形状となる。このとき、圧着ツール８は第２エッジ３ｅ２の上方を覆う張り出し部８ｂを有する形状であることから、圧着面８ａが回路部品３に当接した状態において、張り出し部８ｂの下面と回路部品３の端部３ｂの第２の面３２との間には隙間部８ｃが存在する。このため、第２エッジ３ｅ２の外側に押し出されて盛り上がった接着剤６は、シート９に導かれて第２の面３２上を隙間部８ｃ内に移動する（矢印ｄ参照）。
【００３１】
熱圧着過程においては、接着剤６はバックアップ部１３から基板２を介しての加熱とともに、圧着ツール８および回路部品３を介して加熱されて昇温する。この昇温過程においては、接着剤６の粘度が一旦低下する現象が生じる。そしてこの粘度の低下により、接着剤６が固体表面に沿って移動する濡れ広がり作用が促進される。このような接着剤６の移動により、回路部品３の端部３ｂの少なくとも一部においては、第２の面３２に接着剤６が移動した接着剤６ａが形成される。すなわち本実施の形態では、圧着ツール８による圧着によって、接着剤６の一部を第２の面３２に到達させて、第２エッジ３ｅ２の少なくとも一部を覆う状態とする。
【００３２】
そしてこの状態でヘッド駆動部７ａの加熱機構による加熱を所定時間継続することにより、バックアップ部１３および圧着ツール８から伝達される熱を利用して、回路部品３の端部３ｂと基板２との間の接着剤６および第２エッジ３ｅ２の少なくとも一部を覆う接着剤６ａを硬化させる。この後、所定時間が経過することにより、回路部品３と基板２との間の接着剤６が熱硬化して、複数の第１電極５と複数の第２電極４を電気的に導通させた状態で回路部品３を基板２に接着する接着部６＊が形成される。これとともに、第２エッジ３ｅ２の少なくとも一部を覆う接着剤６ａが熱硬化することにより、回路部品３の端部３ｂの第２エッジ３ｅ２を上面側から係止して剥離強度を補強する補強部６ａ＊が形成される。
【００３３】
すなわち本実施の形態においては、接着剤６は熱硬化性の接着剤であり、端部３ｂと基板２の間の接着剤６と第２エッジ３ｅ２を覆う接着剤６ａを、圧着ツール８からの熱を利用して熱硬化させるようにしている。さらに圧着ツール８に第２エッジ３ｅ２を覆う接着剤６ａの上方に張り出した張り出し部８ｂを設け、第２エッジ３ｅ２を覆う接着剤６ａを張り出し部８ｂからの熱を利用して硬化させるようにしている。このような方法を用いて加熱を行うことにより、従来装置より使用されている熱圧着ヘッドをそのまま使用することができるという設備面の利点とともに、第２エッジ３ｅ２を覆う補強部６ａ＊を形成するための熱硬化時間を短縮することが可能となっている。
【００３４】
この後、ヘッド駆動部７ａを駆動して圧着ヘッド７を上昇させることにより、図５（ｃ）に示すように、圧着ツール８がシート９とともに上昇して（矢印ｂ）、圧着ツール８がバックアップ部１３上の基板２および回路部品３から離隔し、これにより、前述構成の電子部品１が完成する。なお、圧着ツール８を端部３ｂから離隔させた後、赤外線ヒータなど他の加熱手段によって、第２エッジ３ｅ２を覆う接着剤６ａを加熱してその熱硬化を促進させるようにしてもよい。このように加熱工程を分割することにより、個々の加熱時間を短縮して生産性を向上させることができる。
【００３５】
上述の各工程により形成された電子部品１は、回路部品３の端部３ｂが基板２に接着剤６により接続された接続部において、第２エッジ３ｅ２を補強部６ａ＊によって係止して補強した構成となっている。これにより、回路部品３の端部３ｂを基板２から剥離させるような外力が作用した場合においても、補強部６ａ＊によって耐剥離性が確保される。すなわち本実施の形態に示す電子部品の製造方法では、補強のための追加の加工を必要とすることなく、簡単な工程で回路部品３の剥離強度を向上させることが可能となっている。
【００３６】
なお、本実施の形態において圧着ツール８に設けられる張り出し部８ｂの形状例については、図７に示すように、種々のバリエーションが可能である。前述のように、張り出し部８ｂは、熱圧着動作において回路部品３と基板２の間からはみ出した接着剤６を第２エッジ３ｅ２を覆うように端部３ｂの第２の面３２に移動させることができ、且つ接着剤６を張り出し部８ｂからの熱を利用して硬化させることができるような形状に設定される。形状設定は、対象となる接着剤６について各種の形状の張り出し部８ｂを有する圧着ツール８を用いて実際の圧着を行った試行結果などに基づいて行われ、以下に示す各部寸法を適宜決定する。
【００３７】
図７（ａ）〜図７（ｅ）に示す張り出し部８ｂ１〜８ｂ５は、このようなバリエーションの例を示している。ここに示す各例においては、圧着ツール８において回路部品３を押圧する圧着面８ａの両側端部が、回路部品３の端部３ｂにおいて最側端に位置する第１電極５と第２エッジ３ｅ２との間（間隔ｄ３）に位置するように、圧着面８ａのサイズが設定されている。そして圧着面８ａの外側の形状については、以下のように設定されている。
【００３８】
まず図７（ａ）に示す張り出し部８ｂ１では、圧着面８ａを回路部品３に当接させた状態において形成される隙間部８ｃ１が、幅ｄ１、高さｈの矩形状となるようにした例を示している。図７（ｂ）に示す張り出し部８ｂ２では、形成される隙間部８ｃ２が、底辺が幅ｄ１、高さｈの三角形状となるようにした例を示している。また図７（ｃ）に示す張り出し部８ｂ３では、形成される隙間部８ｃ３が幅寸法がｄ１よりも大きいｄ２、高さｈの矩形状となるようにした例を示している。
【００３９】
また図７（ｄ）に示す張り出し部８ｂ４では、形成される隙間部８ｃ４が、幅寸法がｄ１よりも大きいｄ２、高さｈであって回路部品３における間隔ｄ３に含まれる範囲がＲ形状となるようにした例を示している。さらに図７（ｅ）に示す張り出し部８ｂ５では、形成される隙間部８ｃ５が、幅寸法がｄ１よりも大きいｄ２、高さｈであって、回路部品３における間隔ｄ３に含まれる範囲が斜面形状となるようにした例を示している。
【００４０】
なお、図５、図６に示す例（実施例１）では、圧着ツール８と回路部品３との間にシート９を介在させて熱圧着を行う例を示したが、図８に示す例（実施例２）のように、シート９を用いずに熱圧着を行うようにしてもよい。なお図８は、図６と同様に、回路部品３を基板２に熱圧着する過程における回路部品３の端部３ｂの部分断面を示している。まず図８（ａ）は、図５（ａ）と同様の状態を示しており、圧着ツール８の圧着面８ａと回路部品３との間にはシート９が介在していない点、圧着ツール８には図７に示す張り出し部８ｂ４が設けられている点のみが、図５（ａ）に示す例と異なっており、回路部品３の第２エッジ３ｅ２の上方には張り出し部８ｂ４が位置している。
【００４１】
次いでヘッド駆動部７ａを駆動して、圧着ツール８が加熱機構により予め所定温度まで過熱された状態の圧着ヘッド７を下降させることにより、図８（ｂ）に示すように、圧着面８ａによって回路部品３を基板２に対して押しつける。すなわち、回路部品３の端部３ｂにおいて第２エッジ３ｅ２よりも内側の第２の面３２を、圧着ツール８の圧着面８ａで基板２に圧着する。これにより回路部品３が基板２に対して接近し、第１電極５と第２電極４とが当接して電気的に接続される。
【００４２】
この圧着動作において、回路部品３が基板２に対して下降することによって接着剤６が基板２と回路部品３との間から第２エッジ３ｅ２の外側に押し出されて（矢印ｅ参照）、回路部品３の第２の面３２よりも高く上方に盛り上がった形状となる。このとき、圧着ツール８は第２エッジ３ｅ２の上方を覆う張り出し部８ｂ４を有する形状であることから、圧着面８ａが回路部品３に当接した状態において、張り出し部８ｂ４の下面と回路部品３の端部３ｂの第２の面３２との間には隙間部８ｃ４が形成される。このため、第２エッジ３ｅ２の外側に押し出されて盛り上がった接着剤６は、張り出し部８ｂ４の下面に導かれて第２の面３２上を隙間部８ｃ４内に移動する（矢印ｆ参照）。
【００４３】
すなわち実施例２では、張り出し部８ｂ４は、圧着において端部３ｂと基板２の間から第２エッジ３ｅ２の外側へはみ出した接着剤６に、シート９を介すことなく上方から直接接触する。この接着剤６の移動は、図５に示す実施例１と同様に、接着剤６の昇温過程における粘度の低下により、接着剤６が固体表面に沿って移動する濡れ広がり作用によって促進される。そしてこの状態でヘッド駆動部７ａの加熱機構による加熱を所定時間継続することにより、実施例１と同様に、複数の第１電極５と複数の第２電極４を電気的に導通させた状態で回路部品３を基板２に接着する接着部６＊が形成される。これとともに、第２エッジ３ｅ２の少なくとも一部を覆う接着剤６ａを張り出し部８ｂ４からの熱を利用して熱硬化させることにより、回路部品３の端部３ｂの第２エッジ３ｅ２を上面側から係止して剥離強度を補強する補強部６ａ＊が形成される。
【００４４】
上記説明したように、本実施の形態に示す電子部品は、回路部品３において第１エッジ３ｅ１と第１エッジ３ｅ１の両端から交差方向に延出する２つの第２エッジ３ｅ２で囲まれた端部３ｂに第１エッジ３ｅ１に沿って配置された第１電極５と基板２の第２電極４とを電気的に導通させた状態で回路部品３を基板２に接着する接着部６＊を備えた構成の電子部品１において、接着部６＊を構成する接着剤６が接続部の両端部にて基板２と回路部品３の間からはみ出して、２つの第２エッジ３ｅ２の少なくとも一部と回路部品３の上面（第２の面３２）の一部とを覆う補強部６ａ＊を形成するようにしたものである。
【００４５】
また上述構成の電子部品１を製造する製造方法において、複数の第１電極５と基板２の複数の第２電極４の間に接着剤６を配置した状態で、端部３ｂにおいて第２エッジ３ｅ２よりも内側の第２の面３２を圧着ツール８の圧着面８ａで基板２に圧着し、圧着によって接着剤６の一部を第２の面３２に到達させて第２エッジ３ｅ２の少なくとも一部を覆う状態とし、端部３ｂと基板２の間の接着剤６および第２エッジ３ｅ２の少なくとも一部を覆う接着剤６ａを硬化させるようにしている。これにより、上述構成の電子部品１において簡便な方法で回路部品３の剥離強度を確保することができる。
【００４６】
さらに上述構成の電子部品１を製造する電子部品の製造装置１１の構成を、基板２を載置するステージと、回路部品３の端部３ｂにおいて第２エッジ３ｅ２よりも内側の第２の面３２を押圧する圧着面８ａを備えた熱圧着方式の圧着ツール８と、複数の第１電極５と基板２に形成された複数の第２電極４の間に熱硬化性の接着剤６を配置した状態で圧着ツール８をステージに相対的に接近させて、回路部品３を基板２に熱圧着する加圧機構とを備え、圧着ツール８が熱圧着時に第２エッジ３ｅ２を上方から覆う張り出し部８ｂを有する構成としている。これにより、第２エッジ３ｅ２を覆って第２の面３２に到達した熱硬化性の接着剤６ａを速やかに硬化させることができ、簡便な設備により低コストで回路部品３の剥離強度を確保することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明の電子部品の製造装置は、回路部品を基板に接続してなる電子部品の製造において簡便な設備により低コストで回路基板の剥離強度を確保することができるという効果を有し、フレキシブル配線基板などの回路部品を基板に接続してなる電子部品を製造する分野において有用である。
【符号の説明】
【００４８】
１，１Ａ  電子部品
２，２Ａ  基板
３，３Ａ  回路部品
３ｂ  端部
３ｅ１  第１エッジ
３ｅ２  第２エッジ
４  第２電極
５  第１電極
６  接着剤
６＊  接着部
６ａ＊  補強部
７  圧着ヘッド
８  圧着ツール
８ａ  圧着面
８ｂ  張り出し部
９  シート
３１  第１の面
３２  第２の面
【図１】
0006432042.tif 000002
【図２】
0006432042.tif 000003
【図３】
0006432042.tif 000004
【図４】
0006432042.tif 000005
【図５】
0006432042.tif 000006
【図６】
0006432042.tif 000007
【図７】
0006432042.tif 000008
【図８】
0006432042.tif 000009