(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面パネル形式のデジタル電離放射線検出器（５）と、前記デジタル検出器（５）の制御を保証する電子基板（１８）と、前記検出器（５）および前記電子基板（１８）の機械的保護を保証する筐体（２０；３２）と、を備える携帯用の放射線カセッテにおいて、前記放射線カセッテは、一体な平面台座（２９）であって、前記平面台座（２９）の主面のうちの第１の主面（３５）で前記検出器（５）を支持し、前記平面台座（２９）の主面のうちの第２の主面（３６）で前記電子基板（１８）を支持し、前記２つの主面（３５、３６）は対向する、平面台座（２９）をさらに備えることと、前記台座（２９）は、前記台座（２９）の表面熱伝導率が前記台座（２９）の横断熱伝導率より大きくなるように製造された、異成分から成る積層体によって形成されることと、前記台座（２９）は、前記２つの主面（３５、３６）を形成する２つの外皮（３７、３８）と、前記２つの外皮（３７、３８）の間に配置される内材（３９）とを備え、前記内材（３９）および前記２つの外皮（３７、３８）は前記検出器（５）の表面積と実質的に等しい表面積を有することと、前記外皮（３７、３８）の熱伝導率は前記内材の熱伝導率より大きいことと、前記台座（２９）の前記主面（３５、３６）の周辺部に、前記台座（２９）は前記皮（３７、３８）を接続する機械的補強材（４３）を備えることと、前記補強材（４３）は、前記補強材（４３）が無いときに決定された前記台座（２９）の前記横断熱伝導率より大きい熱伝導率を有することと、を特徴とする、携帯用の放射線カセッテ。
【請求項２】
前記台座の前記表面熱伝導率と前記台座の前記横断熱伝導率との比率は１００より大きいことを特徴とする、請求項１に記載の放射線カセッテ。
【請求項３】
前記筐体（２０；３２）は実質的に平行六面体の形状を有し、前記実質的に平行六面体の形状の２つの最大面（２１、２２）は前記検出器（５）に平行であることと、前記２つの最大面（２１、２２）の間で測定された前記カセッテ（３）の全体的な厚さは１６ｍｍより小さいことと、を特徴とする、請求項１または２に記載の放射線カセッテ。
【請求項４】
前記内材は胞状物材料（３９）によって形成されることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の放射線カセッテ。
【請求項５】
前記２つの外皮（３７、３８）は、繊維が埋め込まれた、繊維と樹脂とを備える複合材料から形成されることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載の放射線カセッテ。
【請求項６】
前記電子基板（１８）が固定される前記第２の主面（３６）を形成する前記皮（３８）は、繊維を備え、前記繊維の熱伝導率は３０Ｗ．ｍ−１．Ｋ−１より大きいことを特徴とする、請求項５に記載の放射線カセッテ。
【請求項７】
前記電子基板（１８）は前記台座（２９）の第１の部分（４０）を覆うことと、前記電子基板（１８）が固定される前記第２の主面（３６）を形成する前記皮（３８）は一方向繊維の複数の層を備えることと、前記電子基板（１８）に最も近く配置された前記層に対して、前記一方向繊維（４２）を前記第１の部分（４０）から前記電子基板（１８）に覆われていない前記台座（２９）の第２の部分（４１）に方向づけて、前記電子基板（１８）が動作中に生成した熱を好ましくは前記第１の部分（４０）から前記台座（２９）の前記第２の部分（４１）へ伝えるようにすることと、を特徴とする、請求項５または６に記載の放射線カセッテ。
【請求項８】
前記電子基板（１８）が固定される前記第２の主面（３６）を形成する前記皮（３８）の前記熱伝導率は１０Ｗ．ｍ−１．Ｋ−１より大きいことを特徴とする、請求項１〜７のいずれか一項に記載の放射線カセッテ。
【請求項９】
前記筐体（２０）は実質的に平行六面体の形状を有し、前記実質的に平行六面体の形状の前記２つの最大面（２１、２２）は前記検出器（５）に平行であることと、前記２つの大きい面のうちの第１の大きい面（２２）は前記電離放射線を通過させるように設計されていることと、前記筐体（２０）は、前記実質的に平行六面体の形状の５つの第１の面（２１、２２、２３、２４、２５）を形成する一体な機械部品の形で製造されたエンベロープ（２７）を備え、前記２つの最大面（２１、２２）およびそのストッパ（２８）は前記実質的に平行六面体の形状の第６の面（２６）を閉じることを可能にすることと、前記台座（２９）と、前記検出器（５）と、前記電子基板（１８）と、によって形成されるアセンブリは、前記第６の面（２６）を介して前記エンベロープ（２７）に挿入されることと、を特徴とする、請求項１〜８のいずれか一項に記載の放射線カセッテ。
【請求項１０】
前記台座（２９）は、前記台座（２９）と、前記検出器（５）と、前記電子基板（１８）と、によって形成される前記アセンブリの前記エンベロープ（２７）への挿入の間にスライドの機能を保証する、２つの付加された異形材（４５、４６）を備えることを特徴とする、請求項９に記載の放射線カセッテ。
【請求項１１】
前記２つの外皮（３７、３８）の機械的強度は前記内材（３９）の前記機械的強度より大きいことを特徴とする、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の放射線カセッテ。
【請求項１２】
前記台座の厚さは３ｍｍより小さいことを特徴とする、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の放射線カセッテ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デジタル放射線システムに装備するように設計される携帯用の放射線カセッテに関連している。カセッテは、受信された放射線に依存した画像を提供することを可能にするデジタル電離放射線検出器を備える。
【０００２】
放射線システムは、放射線Ｘを発生させることを可能にする電離放射線の放射源、例えばＸ線管と、Ｘ線管および検出器を同期させることを可能にし、検出器に固有のすべての欠陥が修正され、例えば輪郭強調処理によって改善された画像を操作者にもたらすような画像処理を実行することを同様に可能にする、データ処理システムを備える基地局とをさらに備える。その画像Ｘが得られることになっている対象物は、放射源と検出器との間に置かれる。このタイプのシステムは、例えば、医用放射線学および非破壊試験などの多くの応用に使用することができる。本発明は、他のタイプの放射線、特にガンマ放射線を検出するためにも実装することができる。
【背景技術】
【０００３】
従来、放射線システムは大きく、移動させるのが困難であった。望ましい画像を得るために、対象物をシステムに対して適当な位置に置くことが必要であった。例えば仏国特許出願公開第２６０５１６６号明細書に記載されているような半導体検出器の出現で、検出器はそれほど大きいものではなくなり、固定されたままの対象物に対して検出器の位置をずらすことが可能になった。医用放射線学のために、移動型カセッテ形式でデジタル検出器が生み出され、患者の健康状態によって彼を放射線用に指定された部屋へ移動させることができないとき、画像が作られることになっている患者のすぐ近くに置くことが可能となった。
【０００４】
移動型カセッテは本質的に、平面パネル形式のデジタル電離放射線検出器、および、特にデジタル検出器の制御を保証する電子基板を備える。検出器および基板は、それらの機械的保護を保証する筐体内に配置される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】仏国特許出願公開第２６０５１６６号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
携帯用のシステムで使用されるカセッテは、固定された放射線システムにおけるよりはるかに多くの取り扱いを受ける。そしてその機械的保護は、特にカセッテがその移動の間に受けうる衝撃に関して強化されなくてはならない。より具体的には、デジタル検出器は、しばしば、カセッテの最も壊れやすい要素を形成するガラス板上の格子上に配置される感光性の構成要素から作られる。この板に損傷を与えうる衝撃に加えて、この板は、特にねじり形式の、変形作用にも敏感である。
【０００７】
カセッテ、そして特にデジタル検出器が耐えなければならない機械的ストレスによって、必然的にカセッテの重量を妥協して行われる、筐体の構造の強化が必要となる。
【０００８】
さらに、放射線カセッテの実装は熱的態様に関して特定のストレスを伴う。検出器の動作は環境温度に悪影響を受けることが明らかになった。例えば環境温度を測定し検出器から得られた画像を全体的に修正することによって、この悪影響を修正することは可能である。しかしながら、検出器のすぐ近くでカセッテの筐体内に電子基板が存在することは、放射線画像に局所的影響を生じさせる場合がある。第１に、電子基板は検出器の表面のすべてを覆うわけではない。電子基板に面した検出器の領域は、したがって、検出器の残りの部分よりいっそう熱的に影響を受ける。第２に、その熱消散性が大きな割合で異なりうるさまざまな構成部品の存在のために、電子基板内で局所的に、温度差が存在する場合がある。そのときこれらの温度差の影響を修正することは困難になる。
【０００９】
本発明の目的は、それらの重量の増加を制限しつつ、既存のカセッテの機械的強度および熱抵抗を改善することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この目的のために、本発明は、平面パネル形式のデジタル電離放射線検出器と、デジタル検出器の制御を保証する電子基板と、検出器および電子基板の機械的保護を保証する筐体とを備える携帯用の放射線カセッテにおいて、放射線カセッテは、一体な平面台座であって、その主面のうちの第１の主面で検出器を支持し、その主面のうちの第２の主面で電子基板を支持し、２つの主面は対向する、平面台座をさらに備えることと、台座は、台座の表面熱伝導率が台座の横断熱伝導率より大きくなるように製造された、異成分から成る積層体によって形成されることと、台座は、２つの主面を形成する２つの外皮と、２つの外皮の間に配置される内材とを備え、内材および２つの外皮は検出器の表面積と実質的に等しい表面積を有することと、外皮の熱伝導率は内材の熱伝導率より大きいこととを特徴とする、携帯用の放射線カセッテに関する。
【００１１】
「表面熱伝導率」は台座の２つの主面によって支持される方向における台座の熱伝導率を意味し、「横断熱伝導率」は台座の２つの主面によって支持される方向に垂直な方向における台座の熱伝導率を意味する。
【００１２】
添付図面で例示される、例として与えられた実施形態の詳細な説明を読むことにより、本発明はより良く理解されるとともに、本発明の他の利点が明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明を実装する放射線システムの実施例を表す。
【図２】携帯用カセッテの第１の変形例の分解組立図を表す。
【図３】携帯用カセッテの第２の変形例の分解組立図を表す。
【図４】カセッテの筐体の内部に配置された要素をより詳細に表す。
【図５】筐体の内部に配置された要素の支持具を形成する台座の変形例を表す。
【図６】筐体の内部に配置された要素の支持具を形成する台座の変形例を表す。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
わかりやすくするために、同一の要素は異なる図面において同一の参照符号を有するものとする。
【実施例】
【００１５】
図１は医学的用途のために設計された放射線システムを表す。システムは固定基地局１、放射線Ｘ発生器２、および携帯用カセッテ３の形式の放射線検出器を備える。カセッテは、発生器２から得られた放射線Ｘが通過する患者４の画像を得ることを可能にする。カセッテ３は、平面パネル５によって得られた画像を読み出すことと、アナログ−デジタル変換器を用いてそれをデジタル化することとを可能にする制御モジュール６に接続される、平面パネル５の形で製造されたデジタル検出器を備える。移動型カセッテ３は、データ制御モジュール７、無線モジュール８、バッテリ９、およびバッテリ制御モジュール１０を同様に備える。
【００１６】
基地局は無線モジュール１４、データ制御モジュール１５、および電源１６を備える。
【００１７】
カセッテ３と基地局１との間の通信手段１１は、カセッテ３と基地局１との間で画像などのデータを転送することを可能にする。データは、基地局１からカセッテ３へ、またはカセッテ３から基地局１へ循環することができる。カセッテ３の方向には、例えば平面パネル５の制御のためのデータが関わっており、基地局１の方向には、データは例えば平面パネル５によって作り出された画像を含む。
【００１８】
通信手段は、取り外し可能な有線接続１２、および／または無線接続１３を備えることができる。２つの接続１２および１３はどちらもデータを転送することができる。２つの無線モジュール８および１４は、基地局１とカセッテ３との間でデータを交換することを可能にする。カセッテ３のデータ制御モジュール７は、制御モジュール６から受信されるまたは始まるデータの、接続１２または１３の１つへの経路を決定することを可能にする。同様に、基地局１において、データ制御モジュール１５は、接続１２または１３の１つから受信されるまたは始まるデータの経路を決定することを可能にする。電源１６は、カセッテ３と同様に、基地局１のさまざまなモジュールの動作に必要な電気エネルギーを供給する。
【００１９】
カセッテ３は有線接続１２またはバッテリ９を用いて電源供給される。有利には、システムはバッテリ９を再充電する手段を備える。より具体的には、バッテリ制御モジュール１０はバッテリ９の充電を測定し、必要であればその再充電を引き起こす。
【００２０】
図２は携帯用カセッテの第１の変形例を分解組立図で表す。この場合、カセッテは参照符号１７をもち、デジタル検出器５および検出器５の制御を保証する電子基板１８が配置された実質的に平行六面体の形状の筐体２０を備える。図１を参照すると、電子基板１８は、例えば制御モジュール６、データ制御モジュール７、無線モジュール８、およびバッテリ制御モジュール１０を備える。これらの４つのモジュールは例のためにのみ提供される。それらは本発明の実施のために義務的なものではない。バッテリ９は、任意の交換を容易にするために筐体２０の外面に配置される。
【００２１】
筐体２０は、平行六面体の形状を画定する６つの主面２１〜２６を有する。６つの面は対になって平行である。検出器５は、平面パネル形式で、２つの最大面２１および２２の表面積に近い放射線検出表面積を有する。平行な面２５および２６は、筐体２０の２つの最小面である。
【００２２】
筐体２０は、例えば、その２つの最大面が２１および２２である実質的に平行六面体の形状の５つの面２１〜２５を形成する一体な機械部品でできたエンベロープ２７を備える。筐体２０は、実質的に平行六面体の形状の面２６を閉じることを可能にするストッパ２８をさらに備える。代わりに、ストッパ２８は面２３または面２４を閉じることができる。しかしながら、筐体２０のシーリングを製造しやすくするように、そして筐体２０の機械的強度を増加させるように、筐体２０を形成する２つの要素２７および２８の間の接触表面積をできるだけ制限するために、示された実施例では面２６である、２つの最小面の１つに、ストッパ２８を置くことが有利である。
【００２３】
５つの面について一体で部品を提供するという事実は、筐体をかなり強くすることを可能にする。より具体的には、３つの最小面２３、２４および２５が２つの垂直方向に従って筐体２０を取り囲むことは、２つの最大面２１および２２に平行な軸の周りのねじりに対して、筐体２０の強度を増加させる。
【００２４】
筐体２０の内部に配置されたさまざまな要素は互いに一体となって、面２６を介してこの面に垂直に平行移動の動きでエンベロープ２７に滑入される。これらのさまざまな要素は、例えば、２つの最大面２１および２２の表面積に近い表面積を持った平面台座２９上に取り付けられる。検出器５は台座２９の片側で台座２９上に固定され、電子基板１８は台座２９のもう一方の側で台座２９上に固定される。
【００２５】
バッテリ１０は、筐体２０によって形成される平行六面体の容積の内部に収容される。バッテリ１０は、面２１に設けられた凹部３０にカセッテ１７の外面を介して収容される。面２１と対向する面２２は、電離放射線がそれを通過して検出されるように設計される。デジタル検出器５は、面２２側の筐体２０の内部に配置される。
【００２６】
従来、医用放射線学は、カセッテで扱われる銀フィルムを使用した。規格ＩＳＯ  ４０９０は銀フィルムを包むカセッテの寸法を規定した。カセッテの厚さは、規格によって規定され、１３ｍｍと１６ｍｍとの間である。有利には、カセッテ１７の寸法は、規格ＩＳＯ  ４０９０の要求事項に従う。より具体的には、２つの最大面２１と２２の間で測定されたカセッテ３の全体的な厚さは１６ｍｍより小さい。これはデジタルカセッテ１７のために銀カセッテの保管手段を使用することを可能にする。
【００２７】
図３は、この場合参照符号３１を有する、携帯用カセッテの第２の変形例を、分解組立図で表す。同じ方法で組み立てられた状態で、台座２９、検出器５および電子基板１８がある。同様にバッテリ１０がある。図２と違って、筐体が異なり、この場合は参照符号３２を有する。それは、それぞれ筐体３１の最大面の１つを形成する、２つの半殻３３および３４によって形成される。台座２９およびそれに固定されるさまざまな要素は２つの半殻３３と３４との間に配置され、２つの半殻３３と３４はその後、２つの大きな面の周辺部で、例えばねじ止めによって、互いに固定される。第１の変形例におけるように、バッテリ１０は半殻３４に設けられた凹部３０に収容される。
【００２８】
図２で表されるように、エンベロープ２７を製造するために一体で部品を実装することは、機械的強度の増加を可能にする。実際、図３の変形実施形態において、大きな面２１または２２の１つで、２つの別個の機械部品３３および３４から成るアセンブリ平面が存在することは、筐体のねじれと曲げに対する強度を低下させる。図３の変形例において、アセンブリ平面は筐体の小さい面の１つ、すなわち示された実施例の面２６と相殺される。
【００２９】
図４は筐体２０または筐体３２の内部に配置された要素、すなわち、検出器５および電子基板１８がその上に固定されている台座２９をより詳細に表す。台座２９は、全体的に平板状で、互いに対向する２つの主面３５および３６を備える。検出器５は面３５に固定され、電子基板１８は面３６に固定される。台座２９、電子基板１８および検出器５によって形成されるアセンブリは、自立している。それが筐体２０または３２の１つで組み立てられる前に、このアセンブリを操作することが可能である。図２および図３における２つの変形例で表されたような平行六面体の放射線カセッテにおいて、放射線Ｘの検出のために平行六面体の最大面の表面積を最大限利用することが試みられる。検出器５の表面積は、事実上２つの大きな面２１および２２の表面積に等しい。台座２９は、台座２９の表面積のほぼすべてを占める検出器５に対して機械的支持の機能を保証する。
【００３０】
台座は一体で、自律的な機械部品を構成する。台座２９は、台座２９の２つの主面、それぞれ３５および３６を形成する少なくとも２つの外皮３７および３８と、例えば２つの皮３７と３８の間に配置される胞状物材料によって形成される、内材３９とを備える積層体によって形成される。その構造のために、胞状物材料は高いレベルの熱抵抗を有する。胞状物材料として、発泡体、バルサなどの軽い木、またはハニカム構造を実装することが可能である。他方、皮３７および３８は有利には固体材料でできている。皮の密度は有利には内材のそれより大きい。２つの外皮３７および３８の機械的強度は有利には発泡体３９の機械的強度より大きい。発泡体３９および２つの皮３７および３８は全体的に平らで、検出器５の表面積と実質的に等しい表面積を有する。
【００３１】
例えば皮と発泡体の層の代替を形成するために、より多数の構成要素を備える積層体で作られた台座を考案することは可能である。
【００３２】
規格ＩＳＯ  ４０９０によって課された寸法に従うカセッテを製造しようと試みる場合には、カセッテの全体的な厚さは１６ｍｍを超えてはならない。この厚さの中に、筐体、検出器５、台座２９および、その構成部品が装備された電子基板１８が配置されなければならない。カセッテの設計の間に、カセッテの能動的な要素、検出器５および電子基板１８によって制約が課され、機械部品のために、特に台座２９のために利用可能な厚さはほとんど残らない。出願者によって実行された内部テストは台座２９の厚さが２ｍｍを超えてはならないことを示した。最大３ｍｍまでの厚さが許容範囲内であるが、これは１６ｍｍの積層体に含まれる他の構成要素により大きい制約を引き起こす。従来、２つの皮の間に挟まれた発泡体を実装する積層体は、このような小さい寸法に対して使われなかった。このタイプの厚さを機械的支持物に提供するために、一般に認められた考えは、均質な材料でできた台座を提供することから成り立っている。したがって、利点は、その厚さ全体を通じて、選択された材料の強度から得られる。
【００３３】
しかしながら、台座の機械的強度の改善は放射線カセッテの熱的制約への耐性の妥協の上に提供される。より具体的には、良好な機械的強度を有する材料は大抵良好な熱伝導率を有する。したがって、検出器５の一部に対向して電子基板１８が存在することは、局所的に検出器５の動作を混乱させる。
【００３４】
より具体的には、例えばアルミニウムまたはチタンなどの均質な金属材料から台座２９を製造することが良好な機械的強度のために推奨されている。他方、これらの金属は特によく熱を伝え、修正困難な影響を引き起こす。熱的状況は、例えば樹脂に埋め込まれた繊維のような複合材料で台座２９を作ることによって改善されうる。台座２９のわずかな厚さは、熱的状況を完全に改善することを可能にしない。
【００３５】
台座２９の積層体における発泡体３９の存在は、台座を横断する方向に熱橋の破断を作り出すことを可能にする。皮３７および３８は、発泡体３９の熱伝導率より大きい熱伝導率を有する。電子基板１８は、それが固定された皮３８へ、その動作の間に放出された熱を放散する。台座２９の表面熱伝導率と横断熱伝導率の相違の結果として、電子基板１８によって放出された熱は、もう一方の皮３７に向かう横断方向より、皮３８の表面領域全体にわたる伝導によっていっそう容易に放散される傾向がある。したがって、これは、熱橋の破断が存在しないときよりも、検出器５に接触している皮３７のいっそう均質な温度を提供する。
【００３６】
台座２９を製造するために、他の、異成分から成る積層体、特に４つ以上の別個の層を備える積層体を製造することが可能であることは理解されるであろう。
【００３７】
説明された積層体をもう一度参照すると、有利には、台座２９の製造を単純化するために、２つの皮３７および３８は同じ材料から製造される。２つの皮３７および３８は、例えば、鉄、銅またはアルミニウムに基づいた合金などの、金属合金から製造することができる。オーステン式組織を持つステンレス鋼などの一定の鉄合金は、およそ１５Ｗ．ｍ−１．Ｋ−１または１０Ｗ．ｍ−１．Ｋ−１でさえある、比較的低い熱伝導率を有するが、これらの合金をその機械的強度特性のために使用することが可能である。銅は３９０Ｗ．ｍ−１．Ｋ−１の熱伝導率を有し、アルミニウムのそれは２３７Ｗ．ｍ−１．Ｋ−１であることは忘れてはならない。
【００３８】
繊維が埋め込まれた、繊維および樹脂を備える複合材料から、皮３７および３８を形成することが同様に可能である。例えばガラス繊維または炭素繊維などの多数の繊維を実装することが可能である。炭素繊維は電気を伝導するという利点を有する。したがって、それらは電子基板１８と検出器５との間で電磁遮蔽の機能を果たすことができる。機械的強度を改善するために、アラミド繊維を埋め込むことが同様に可能である。必要とされる結果に従って異なったタイプの繊維を混合することが可能であることは理解されるであろう。
【００３９】
皮３８の温度の均質性を改善するために、皮は熱伝導率が３０Ｗ．ｍ−１．Ｋ−１より大きい繊維を備えることができる。一例として、文献で「ピッチ系炭素繊維」という名前で知られている、ピッチに基づいた炭素繊維が存在し、その熱伝導率は５００Ｗ．ｍ−１．Ｋ−１を超える。皮３７は同じタイプの繊維を備えることができることは理解されるであろう。
【００４０】
皮３７および３８を製造するために、生地またはマットの形に組織化された繊維を使用することが可能であり、それらは乾いていても、樹脂を予め含浸させられていてもよい。
【００４１】
より具体的には、炭素繊維は複数の重なる層で予め含浸させられた繊維の形で型の中に配置されることができる。乾燥した繊維を型に配置し、その後、文献で「樹脂トランスファー成形」という名前で知られている技術に従って樹脂を注入することが同様に可能である。この製造方法は、面３５および３６の表面状態を改善することを同様に可能にする。特に台座２９の一定の厚さを保証することによって、表面状態は、電子基板１８および検出器５を正しい場所に入れやすくすることを可能にする。
【００４２】
生地またはマットの形に組織化された繊維の代替として、一方向繊維を使用することが可能である。この場合、良好な機械的強度を保証するために、一方向繊維は複数の交差した層に配置される。一方向繊維の特定の配置は熱伝導率の点で利点がある。
【００４３】
図５はこの利点をより詳細に示すことを可能にする。より具体的には、電子基板１８が台座２９の第１の部分４０のみを覆うことは普通である。台座２９の第２の部分４１は電子基板１８で覆われていない。電子基板１８に最も近く配置された一方向繊維の層に対して、それが含む繊維を第１の部分４０から第２の部分４１に方向づけることは有利である。図５においてこの方向は矢印４２で表される。この繊維の方向づけは、電子基板１８が動作しているときに電子基板１８によって生成された熱を、好ましくは部分４０から部分４１へ伝導するように作り出される。これは、皮３８の表面領域全体にわたって、そしてより一般的には台座２９の表面領域全体にわたって、皮３８の温度のより良い均質性を可能にする。
【００４４】
厚さ２ｍｍの台座を得るために、例えば厚さ１．２ｍｍの発泡体３９およびそれぞれ厚さ０．４ｍｍの炭素繊維に基づいた複合材料でできた２つの皮を使用することができる。実装可能な発泡体の例は、その省略形ＰＭＭＡで知られているポリメタクリル酸メチル発泡体である。このタイプの発泡体はおよそ０．０４Ｗ．ｍ−１．Ｋ−１の熱伝導率を有する。
【００４５】
より一般的には、台座の表面熱伝導率と台座の横断熱伝導率との比率が１００より大きくなるように、皮および発泡体の材料を選択することが有利である。
【００４６】
台座２９の機械的強度を改善するために、その主面３５および３６の周辺部上に、皮３７および３８を接続する機械的補強材４３を備えることができる。補強材４３は、有利には、皮３７および３８のために実装された材料から製造される。補強材４３は面３５および３６のすべての周囲に沿うことができる。あるいは、図５で表されるように、補強材４３は面３５および３６の周囲の一部のみに沿うことができる。
【００４７】
補強材４３は、２つの皮３７および３８の温度の均質性を改善するために使用することができる。この目的で、補強材４３は、有利には、補強材４３が無いときに決定された台座２９の横断熱伝導率より大きい熱伝導率を有する。補強材４３は、したがって、台座２９の２つの面の間に周辺的な熱橋を作り出す。実際、カセッテの熱の主な発生源は電子基板１８上に位置している電子部品である。これらの放熱部品が電子基板１８の周辺部から遠くに置かれるとき、それらが発する熱は補強材４３に達する前に皮３８上に放散され、そのため補強材４３の温度は実質的に均質になる。したがって、補強材４３によって作り出される熱橋は、デジタル検出器５が固定されている皮３７の温度の良好な均質性を維持することを可能にする。
【００４８】
皮３７および３８が複合材料でできているとき、皮の平面上に配置された繊維の存在のために、それらの表面熱伝導率はそれらの横断熱伝導率より良い。そのとき、２つの皮３７と３８との間の熱橋の機能を果たすためにこのタイプの材料を使って補強材４３を製造することは難しい。この目的のために、補強材４３で横断方向の繊維を統合することが必要であろう。あるいは、補強材４３の製造を単純化するために、機械的補強材および２つの皮３７と３８の間の熱橋の両方の機能を提供する、例えば、アルミニウム合金などの均質な材料からそれを製造することができる。
【００４９】
図２に表された第１の変形例の場合、台座２９、検出器５および電子基板１８は面２６を介してエンベロープ２７に配置される。より具体的には、これら３つの組み立てられる要素によって形成されるアセンブリは、面２６を介してエンベロープ２７に滑入される。そして次にストッパ２８は面２６を閉じる。台座２９のエッジは、エンベロープ２７への挿入の間アセンブリを導くことを保証する。この挿入を容易にするために、スライド機能を保証する２つの異形材４５および４６を台座２９に追加して、筐体２０で台座を所定位置に入れやすくすることを可能にすることが可能である。これらの異形材は図６に示される。エンベロープ２７と台座２９との間の一連の寸法を制限するために、２つの異形材４５および４６を隔てる距離に良好な精度を得るように、例えば接着によって、異形材４５および４６を台座２９に固定した後、２つの異形材を一緒に機械にかけることが可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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