(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板を収容する容器を保管する保管庫が設けられ、
前記保管庫は、上下方向に沿う側壁部を有する区画壁と、
前記区画壁によって外部空間と区画された収容空間と、
前記外部空間における空気に含有される不活性気体よりも高い濃度の不活性気体を含有する不活性気体富化空気を前記収容空間内に供給する不活性気体富化空気供給部と、を備え、
前記保管庫に対して搬出入される前記容器を通過させる第１開口部が前記側壁部に形成された半導体容器保管設備であって、
前記外部空間における前記第１開口部の縁部に隣接する位置に第１吸気口が配置され、
前記第１吸気口を通して吸引した空気を前記収容空間の外に排出する第１吸引装置が設けられ、
前記第１開口部を前記容器が通過する方向において前記収容空間に対して前記外部空間が存在する側を外部空間側として、
前記第１吸気口は、前記第１開口部における下方側の縁部から前記外部空間側に延びるように配置されると共に上方側に向けて開口するように形成されている半導体容器保管設備。
【請求項２】
前記収容空間における前記第１開口部よりも上方に、前記収容空間内の空気を下方に向けて流動させて前記収容空間内に下降気流を形成する下降気流形成部が設けられ、
前記側壁部における前記第１開口部よりも下方において、前記収容空間内に開口する第２吸気口が形成され、
前記第２吸気口を通して吸引した空気を前記収容空間の外に排出する第２吸引装置が設けられている請求項１に記載の半導体容器保管設備。
【請求項３】
前記収容空間内における前記第１開口部に隣接する空間に形成される下降気流の流速が、前記第１吸引装置が吸引する空気の流速よりも早くなるように、前記第１吸引装置と前記第２吸引装置とが設定されている請求項２に記載の半導体容器保管設備。
【請求項４】
前記第１吸引装置と前記第２吸引装置とが共通の吸引装置である請求項３に記載の半導体容器保管設備。
【請求項５】
前記第１吸気口から前記第１吸引装置への空気の流路と前記第２吸気口から前記第２吸引装置への空気の流路との少なくとも一方に、流路断面積を調整する調整装置が設けられている請求項４に記載の半導体容器保管設備。
【請求項６】
前記調整装置が、前記第１吸気口及び前記第２吸気口の少なくとも一方の吸気口に対して着脱自在に設けられている請求項５に記載の半導体容器保管設備。
【請求項７】
前記第１開口部よりも上方でかつ前記下降気流形成部よりも下方に、前記保管庫に対して搬出入される前記容器を通過させる第２開口部が形成されている請求項２〜６の何れか１項に記載の半導体容器保管設備。
【請求項８】
前記第１吸気口は、上下方向視で前記保管庫に保管されている前記容器と重ならないように当該容器に対して前記外部空間側に配置されている請求項１〜７の何れか１項に記載の半導体容器保管設備。
【請求項９】
前記第１開口部を通過する形態で、前記容器を前記収容空間と前記外部空間との間で搬送する第１コンベヤが設けられ、
前記第１開口部を前記容器が通過する方向に対して上下方向視で直交する方向を幅方向として、
前記第１吸気口は、前記第１コンベヤに対して前記幅方向の両側に当該第１コンベヤと上下方向視で重ならない位置に配置されている請求項１〜８の何れか１項に記載の半導体容器保管設備。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板を収容する容器を保管する保管庫が設けられ、前記保管庫は、上下方向に沿う側壁部を有する区画壁と、前記区画壁によって外部空間と区画された収容空間と、前記外部空間における空気に含有される不活性気体よりも高い濃度の不活性気体を含有する不活性気体富化空気を前記収容空間内に供給する不活性気体富化空気供給部と、を備え、前記保管庫に対して搬出入される前記容器を通過させる第１開口部が前記側壁部に形成された半導体容器保管設備に関する。
【背景技術】
【０００２】
このような半導体容器保管設備における保管庫においては、容器内の半導体基板の酸化による変質を抑制するために容器内又は保管庫における開閉式の保管箇所に不活性気体を供給して、半導体基板の周辺の酸素濃度を低下させる場合がある。このような場合、容器内や保管箇所内の不活性気体が収容空間内に流出することで、収容空間内の空気に含有される不活性気体の濃度は、外部空間の空気に含有される不活性気体の濃度よりも高い濃度となっている。
【０００３】
また、保管庫は、外部空間側に設けられる処理装置等で処理を行ったり出荷したりするまでの間、容器を一時的に保管するものであり、外部空間との間で容器を出し入れする必要がある。このため、区画壁には、保管庫に対して搬出入される前記容器を通過させる第１開口部が形成されている。このような開口が存在すると、不活性気体濃度が比較的高い収納空間内の空気が外部空間に流出してしまう虞がある。
一方、外部空間では作業者が作業をする可能性があるため、安全な作業環境を維持するためには、収容空間内の空気が外部空間に流出することを極力避けることが好ましい。
【０００４】
そこで、例えば、特開平１０−１７２８７３号公報（特許文献１）に示されるように、収容空間内の空気が外部空間に流出することを避けるべく、搬送口１８（第１開口部）に開閉自在な扉を備えた保管庫が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−１７２８７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１には、搬送口１８の扉について詳しい記載はないが、例えば、保管庫と他の箇所との間で、自走式の搬送装置等によって容器を搬送するように構成した場合、搬送口１８の扉の開閉を自動で行う必要が生じる場合がある。この場合、例えば、開閉する扉を駆動するための駆動部と、扉の開閉を制御する制御部とを備える必要があり、保管部の構成の煩雑化やコストの増大が生じる虞がある。
【０００７】
そこで、保管部の構成の煩雑化やコストの増大の発生を回避しながら、収容空間内の空気が外部空間に流出することを抑制できる半導体容器保管設備が望まれる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る半導体容器保管設備は、半導体基板を収容する容器を保管する保管庫が設けられ、前記保管庫は、上下方向に沿う側壁部を有する区画壁と、前記区画壁によって外部空間と区画された収容空間と、前記外部空間における空気に含有される不活性気体よりも高い濃度の不活性気体を含有する不活性気体富化空気を前記収容空間内に供給する不活性気体富化空気供給部と、を備え、前記保管庫に対して搬出入される前記容器を通過させる第１開口部が前記側壁部に形成されたものであって、
前記外部空間における前記第１開口部の縁部に隣接する位置に第１吸気口が配置され、前記第１吸気口を通して吸引した空気を前記収容空間の外に排出する第１吸引装置が設けられ、前記第１開口部を前記容器が通過する方向において前記収容空間に対して前記外部空間が存在する側を外部空間側として、前記第１吸気口は、前記第１開口部における下方側の縁部から前記外部空間側に延びるように配置されると共に上方側に向けて開口するように形成されている点を特徴とする。
【０００９】
すなわち、収容空間の空気が第１開口部を介して外部空間に流出しようとした場合、第１開口部の縁部に隣接する位置に配置された第１吸気口から、外部空間に流出しようとしている不活性気体濃度の比較的高い空気が吸引される。これにより、第１開口部の空気が外部空間へ流出することを抑制できる。
【００１０】
したがって、第１開口部に開閉自在な扉を設けなくても、収容空間の空気が外部空間に流出することを抑制することができる。尚、このとき、空気の排出箇所は外部空間における作業空間以外の箇所とすることが好ましい。
【００１１】
このようにして、保管部の構成の煩雑化やコストの増大の発生を回避しながら、収容空間内の空気が外部空間に流出することを抑制できる半導体容器保管設備が提供できる。
【００１２】
本発明に係る半導体容器保管設備においては、前記収容空間における前記第１開口部よりも上方に、前記収容空間内の空気を下方に向けて流動させて前記収容空間内に下降気流を形成する下降気流形成部が設けられ、前記側壁部における前記第１開口部よりも下方において、前記収容空間内に開口する第２吸気口が形成され、前記第２吸気口を通して吸引した空気を前記収容空間の外に排出する第２吸引装置が設けられていることが好ましい。
【００１３】
すなわち、下降気流形成部によって収容空間内の空気を下方に向けて流動させ、第２吸引装置によって第１開口部よりも下方の第２吸気口から収容空間内の空気を吸引し収容空間の外に排出することによって、収容空間内に下降気流を形成することができる。
このとき、下降気流形成部によって下方に流動させる空気の量よりも第２吸引装置によって収容空間内から排出する空気の量が少ないと、収容空間内の空気圧が高くなる虞がある。この収容空間内の空気圧が外部空間の空気圧よりも高くなると、収容空間内の空気が第１開口部から外部空間に流出する虞がある。
【００１４】
このような場合においても、第１開口部の縁部に隣接する位置に配置された第１吸気口から外部空間に流出しようとしている不活性気体濃度の高い空気を吸引して、収容空間内の空気が外部空間へ流出することを抑制することができる。
【００１５】
前記収容空間内における前記第１開口部に隣接する空間に形成される下降気流の流速が、前記第１吸引装置が吸引する空気の流速よりも早くなるように、前記第１吸引装置と前記第２吸引装置とが設定されていることが好ましい。
【００１６】
すなわち、本特徴構成によれば、収容空間内における第１開口部に隣接する空間に形成される下降気流の流速と、第１吸引装置が吸引する空気の流速との違いにより、流速の速い下降気流により第１吸引装置が吸引する空気が引き寄せられる。そのため、収容空間の空気が第１開口部を介して外部空間に流出しないことになる。また、外部空間から収容空間に向けて流入しようとする空気は、第１吸気口から吸引されて収容空間外の箇所に排出されるので、収容空間内に外部空間の空気が流入しない。
このように、第１開口部に扉を設けない構成としながら、収容空間内の空気が外部空間に流出したり外部空間の空気が収容空間に流入したりする事態を適切に抑制することができる。
【００１７】
前記第１吸引装置と前記第２吸引装置とが共通の吸引装置であることが好ましい。
【００１８】
すなわち、第１吸引装置と第２吸引装置とを共通の吸引装置とすることで、吸引装置の台数の増加を抑制しながら、第１開口部からの第１開口部に隣接する空間部分の空気の吸引と第２開口部からの収容空間内の空気の吸引との双方を実現できる。このため、機器の設置コストを抑制し易い。
【００１９】
前記第１吸気口から前記第１吸引装置への空気の流路と前記第２吸気口から前記第２吸引装置への空気の流路との少なくとも一方に、流路断面積を調整する調整装置が設けられていることが好ましい。
【００２０】
上述のように、第１開口部に隣接する空間に形成される下降気流の流速を、第１吸引装置が吸引する空気の流速よりも早くなるように設定するには、第１吸気口から吸引する空気の流量と第２吸気口から吸引する空気の流量との比率を調整する必要がある。
一方、第１吸引装置と第２吸引装置とを共通の吸引装置とした場合、第１吸引装置と第２吸引装置とを異なる吸引装置とした場合のように吸引装置の吸引能力（単位時間当たりに流動させる気体の流量）の比率を調整することで上記のような流量の比率を調整することができない。
そこで、第１吸気口から第１吸引装置への空気の流路の流路断面積と第２吸気口から第２吸引装置への空気の流路の流路断面積との比率を変更することによって、第１吸気口から吸引する空気の流量と第２吸気口から吸引する空気の流量との比率の調整ができる。
【００２１】
前記調整装置が、前記第１吸気口及び前記第２吸気口の少なくとも一方の吸気口に対して着脱自在に設けられていることが好ましい。
【００２２】
すなわち、調整装置を第１吸気口及び第２吸気口の双方に取付ける構成とした場合、流路断面積の比率を変更して第１吸気口から吸引する空気量と第２吸気口から吸引する空気量とを調整するにしても、双方を変更しながら目的の比率となるように微調整することになり、作業者の作業が複雑になる虞がある。
そこで、調整装置を取付ける吸気口を第１吸気口及び第２吸気口の少なくとも一方とし、他方は吸気量を一定とすることで、吸気量の比率を調整するにしてもその計算や調整が単純となり、作業を行い易いものとすることができる。
【００２３】
前記第１開口部よりも上方でかつ前記下降気流形成部よりも下方に、前記保管庫に対して搬出入される前記容器を通過させる第２開口部が形成されていることが好ましい。
【００２４】
すなわち、半導体の処理設備においては、天井搬送車等といった天井近辺の高所の搬送装置で容器を搬送する場合がある。このような場合においても、第１開口部よりも上方かつ下降気流形成部よりも下方に第２開口部を形成することで、天井搬送車等の搬送高さ近傍で容器を保管庫内外に搬出入することができる。
また、第２開口部に扉を設けなくても、収容空間内の下降気流の速さを調整することで、収容空間と外部空間との間で、第２開口部を介して収容空間の空気が外部空間へ流動することを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】保管庫の側面視断面図
【図２】第１コンベヤ及び第１吸気口を示す平面図
【図３】第２吸気口及びそれに取付けられる開口量調整板を示す斜視図
【図４】開口量調整板の取付パターンを示す図
【図５】開口量調整板の取付パターンと開口率との関係を示す表
【図６】外部空間及び収容空間における空気の流れを示す図
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、図面に基づいて、本発明の半導体容器保管設備の実施形態を説明する。
図１に示すように、本実施形態の半導体容器保管設備は、半導体基板を収容する容器Ｂ（ＦＯＵＰ）を上下方向に複数並べて保管する保管庫１０を備えている。
保管庫１０は、上下方向に沿う側壁部１１、上底部１２、及び下底部１３を有する区画壁Ｑと、区画壁Ｑによって外部空間Ｇと区画された収容空間Ｙと、外部空間Ｇにおける空気に含有される不活性気体よりも高い濃度の不活性気体（窒素等）を含有する不活性気体富化空気を収容している容器Ｂに供給する不活性気体富化空気供給部と、を備えている。このような保管庫１０は、半導体製造工場内のクリーンルーム内に設置されている。
【００２７】
保管庫１０内には、容器Ｂを支持する支持部３０が上下方向及び左右方向に複数並べて設けられている。図示は省略するが、容器Ｂの底部には、不活性気体を同容器Ｂの収納空間内に導入する導入口と、容器Ｂの収納空間内の気体を容器Ｂ外に排出する排出口とが設けられている。支持部３０には、容器Ｂの底部に設けられた係合溝と係合して、容器Ｂを位置決めした状態で支持するキネマティックピン３１が設けられ、支持部３０の上方の空間が容器Ｂの収納空間１０Ｓとなる。また、支持部３０に容器Ｂを支持した状態において容器Ｂの導入口と連結されて容器Ｂ内に不活性気体を注入する不活性気体注入管が支持部３０に設けられている。不活性気体注入管から新たな不活性気体を注入することで、容器Ｂからは収納空間内に充満していた古い不活性気体が保管庫１０の収容空間Ｙに排出される。すなわち、本実施形態では、支持部３０の不活性気体注入管によって不活性気体富化空気供給部が構成される。
【００２８】
また、支持部３０の前面には、左右方向に沿って敷設されたレールＲ１上を走行可能な走行台車２１と、走行台車２１に立設された昇降マスト２２と、昇降マスト２２に案内されて昇降移動可能な昇降台２４と、昇降台２４に支持されて容器Ｂを自己と移載対象箇所との間で移載可能な移載装置２５と、を備えたスタッカークレーン２０が設けられている。
【００２９】
保管庫１０には、当該保管庫１０に対して搬出入される容器Ｂを通過させる第１開口部Ｋ１が側壁部１１に形成されている。
第１開口部Ｋ１を通過する形態で、容器Ｂを収容空間Ｙと外部空間Ｇとの間で搬送する第１コンベヤＣＶ１が設けられている。本実施形態において、第１コンベヤＣＶ１は、台車式の搬送部を備え、搬送部の上端に容器Ｂを載置する載置部を備えている。搬送部は搬送経路部分４１（図２参照）に沿って走行する台車式のコンベヤとして構成されている。なお、第１コンベヤＣＶ１としては、ローラーコンベヤを用いてもよい。
【００３０】
第１コンベヤＣＶ１の外部空間Ｇ側の端部は、図示しない自走式台車との間で容器Ｂを授受可能に構成されている。また、第１コンベヤＣＶ１の収容空間Ｙ側の端部は、上述したスタッカークレーン２０の移載装置２５との間で容器Ｂを授受可能に構成されている。
第１コンベヤＣＶ１の側壁部１１よりも外部空間Ｇ側の部分の下方には、収容空間Ｙ及び外部空間における作業空間以外の箇所（排気路Ｈ１）に空気を排出する吸気箱５０Ｒが設けられている。吸気箱５０Ｒの下端には、吸気用のファンユニットＦ２が取り付けられ、ファンユニットＦ２の排出側には排気路Ｈ１が接続されている。
【００３１】
本実施形態において、ファンユニットＦ１が下降気流形成部に相当する。すなわち、収容空間Ｙにおける第１開口部Ｋ１よりも上方に、収容空間Ｙ内の空気を下方に向けて流動させて収容空間Ｙ内に下降気流を形成する下降気流形成部としてのファンユニットＦ１が設けられている。
また、第１開口部Ｋ１よりも上方でかつファンユニットＦ１よりも下方に、保管庫１０に対して搬出入される容器Ｂを通過させる第２開口部Ｋ２が形成されている。
第２開口部Ｋ２を通過する形態で、容器Ｂを収容空間Ｙと外部空間Ｇとの間で搬送する第２コンベヤＣＶ２が設けられている。
【００３２】
第２コンベヤＣＶ２の外部空間Ｇ側の端部は、天井搬送設備９０における天井搬送車９０Ｖとの間で容器Ｂを授受可能に構成されている。天井搬送設備９０は、天井Ｃから吊り下げて支持された走行レール９０Ｒ上を走行自在な走行部９３と、走行部９３に支持されて走行レール９０Ｒに沿って走行部９３と一体に移動する本体部９１と、本体部９１に昇降自在に支持される昇降体９２とを備えている。昇降体９２は、容器Ｂの上端に設けられたフランジ部を把持可能に構成されている。また、第２コンベヤＣＶ２の収容空間Ｙ側の端部は、上述したスタッカークレーン２０の移載装置２５との間で容器Ｂを授受可能に構成されている。
【００３３】
図２は第１コンベヤＣＶ１の平面図である。同図２に示すように、吸気箱５０Ｒの上端の第１コンベヤＣＶ１の搬送方向と直交する両側方に、空気が通流可能な孔部を複数設けたパンチングパネル４０が取り付けられている。
また、図３に示すように、吸気箱５０Ｒの収容空間Ｙ側の側面には、固定仕切板５２が取り付けられるとともに、同側面のうち固定仕切板５２以外の部分として形成される開口部分Ｓには、その開口部分Ｓを上下方向に４等分する形態で、３つの固定用部材５８が取り付けられている。以下、４等分された開口部分Ｓの１つ分の高さを単位開口高さと称する。３つの固定用部材５８は、上下方向で隣接する固定用部材５８同士の距離はほぼ均等となるように配置されている。また、開口量調整パネルＡが、ボルト５９で固定用部材５８に着脱自在に構成されている。
【００３４】
開口量調整パネルＡは、図３に示すように、単位開口高さ１つ分の上下方向幅で且つ開口部分Ｓの横幅方向の半分の横幅となるように形成され、空気が通流可能な孔部が形成されていない板状の第１パネル５３と、単位開口高さ１つ分の上下方向幅で且つ開口部分Ｓの横幅方向の半分の横幅となるように形成され、空気が通流可能な孔部が形成された板状の第２パネル５４と、単位開口高さ２つ分の上下方向幅で且つ開口部分Ｓの横幅方向の半分の横幅となるように形成され、空気が通流可能な孔部が形成されておらず、一部に切欠部５５Ｋが形成された板状の第３パネル５５と、を備えている。これらのうち、第３パネル５５は、開口部分Ｓの最下部のみに用いられる。
【００３５】
図４は、開口量調整パネルＡの取付パターンを示す図である。尚、本実施形態では、左右に２分割された開口部分Ｓの左右夫々には、同じパターンで開口量調整パネルＡを取り付けるようにしているが、左右に２分割された開口部分Ｓの左右夫々に取付ける開口量調整パネルＡの取付パターンを異ならせてもよい。
【００３６】
図４（ａ）は、開口部分Ｓに２つの第１パネル５３と、１つの第３パネル５５とを取り付ける例である。このとき、図５に示すように、開口部分Ｓの総面積に対する開口面積の比率は１５．３％となる。
図４（ｂ）は、開口部分Ｓに３つの第１パネル５３を取り付ける例である。このとき、図５に示すように、開口部分Ｓの総面積に対する開口面積の比率は２１．５％となる。
図４（ｃ）は、開口部分Ｓに２つの第１パネル５３と、１つの第２パネル５４とを取り付ける例である。このとき、図５に示すように、開口部分Ｓの総面積に対する開口面積の比率は２８．０％となる。
【００３７】
このように、第１パネル５３、第２パネル５４、第３パネル５５の取付パターンを変更することによって、図５に示すように、開口部分Ｓの総面積に対する開口面積の比率を変更することができる。
【００３８】
ファンユニットＦ２を作動させることによって吸気箱５０Ｒ内の空気が排気路Ｈ１に排出されて吸気箱５０Ｒ内が負圧になると、パンチングパネル４０の孔部を通してパンチングパネル４０の上方の空気が吸気箱５０Ｒ内に吸引されるとともに、開口部分Ｓ（又は開口量調整パネルＡによって遮蔽された残りの開口部分Ｓ）を介して収容空間Ｙ内の空気が吸気箱５０Ｒ内に吸引される。つまり、ファンユニットＦ２の吸引作動によって第１吸気口Ｖ１及び第２吸気口Ｖ２の双方から空気が吸引される。
【００３９】
ここで、パンチングパネル４０の総面積に対する孔部による開口部分の比率は固定されているため、第１吸気口Ｖ１からファンユニットＦ２への空気の流路の流路断面積は変更できないものの、開口量調整パネルＡの着脱によって、第２吸気口Ｖ２からファンユニットＦ２への空気の流路の流路断面積は調整できることになる。
そこで、本実施形態では、図３〜図５に示すように開口量調整パネルＡの取付パターンを調整することによって、収容空間Ｙ内における第１開口部Ｋ１に隣接する空間に形成される下降気流の流速が、第１吸気口Ｖ１からファンユニットＦ２へ流れる空気の流速よりも早くなるように開口量調整パネルＡによる第２吸気口Ｖ２からファンユニットＦ２への空気の流路の流路断面積を設定する。
【００４０】
本実施形態では、吸気箱５０Ｒの上端のパンチングパネル４０が設けられる部分が第１吸気口Ｖ１に相当し、吸気箱５０Ｒの収容空間Ｙ側の側面の開口部分Ｓが第２吸気口Ｖ２に相当する。
また、本実施形態においては、第１吸引装置Ｆ２１と第２吸引装置Ｆ２２とが共通の吸引装置としてのファンユニットＦ２で構成されている。すなわち、第１吸気口Ｖ１を通して吸引した空気を収容空間の外の排気路Ｈ１に排出する第１吸引装置Ｆ２１と、第２吸気口Ｖ２を通して吸引した空気を収容空間の外の排気路Ｈ１に排出する第２吸引装置Ｆ２２とが設けられ、第１吸引装置Ｆ２１と第２吸引装置Ｆ２２とが共通の吸引装置とされている。
また、外部空間Ｇにおける第１開口部Ｋ１の縁部に隣接する位置に、第１吸気口Ｖ１が配置されている。また、側壁部１１における第１開口部Ｋ１よりも下方に、収容空間Ｙ内に開口する第２吸気口Ｖ２が形成されている。
【００４１】
また、開口量調整パネルＡの取付パターンを調整することによって、収容空間Ｙ内における第１開口部Ｋ１に隣接する空間に形成される下降気流の流速が、第１吸引装置Ｆ２１が吸引する空気の流速よりも早くなるように、第１吸引装置Ｆ２１と第２吸引装置Ｆ２２とが設定されている。
【００４２】
また、本実施形態では、開口量調整パネルＡが流路断面積を調整する調整装置に相当する。すなわち、第１吸気口Ｖ１から第１吸引装置Ｆ２１への空気の流路と第２吸気口Ｖ２から第２吸引装置Ｆ２２への空気の流路との少なくとも一方に、流路断面積を調整する調整装置が設けられるとともに、第２吸気口Ｖ２に対して着脱自在に設けられている。
【００４３】
このような構成によって、図６に示すように、収容空間Ｙ内の空気は、破線ＦＬ２で示すように第２吸気口Ｖ２に吸引されて、収容空間Ｙ内における第１開口部Ｋ１に隣接する空間に下降気流が形成されるので、第１開口部Ｋ１から外部空間Ｇに収容空間Ｙ内の空気が流出するのを防止できる。また、第１開口部Ｋ１の縁部に隣接する外部空間Ｇの空気は、破線ＦＬ１で示すように、第１吸気口Ｖ１から吸引されるので、第１開口部Ｋ１から収容空間Ｙに外部空間Ｇの空気が流入するのを防止でき、保管庫１０の収容空間よりも不純物粒子が多く含まれる外部空間の空気によって容器Ｂ内の半導体基板が汚損するのを防止することができる。
【００４４】
〔別実施形態〕
（１）上記実施形態では、調整装置としての開口量調整パネルＡを第２吸気口Ｖ２取り付ける構成を説明したが、このような構成に限定されるものではなく、調整装置を第１吸気口Ｖ１に取付ける構成としてもよい。また、調整装置を第１吸気口Ｖ１と第２吸気口Ｖ２との双方に取付ける構成としてもよい。
【００４５】
（２）上記実施形態では、開口量調整パネルＡとして、孔部の形成されていない第１パネル５３、孔部の形成された第２パネル５４等複数種の開口率を有するパネルを組み合わせて所望の開口率を得るように構成したが、このような構成に限定されるものではなく、開口量調整パネルを開口部分Ｓの全面を覆う面積に形成された１枚のパネルとし、複数種の開口率に設定された複数のパネルを開口部分Ｓに取付ける構成としてもよい。
【００４６】
（３）上記実施形態では、調整装置を、第２吸気口Ｖ２における開口部分Ｓに取付ける開口量調整パネルとする例を示したが、このような構成に限定されるものではなく、例えば、扇型の開口と、その開口と重複する扇型の遮蔽板とを備え、遮蔽板を扇型の要部分を回転軸として回転させることで、開口と遮蔽板との重複量を調整するような構成としたり、複数のスリットを備えた板状体を２枚重ねて、当該板状体を互いにスライドさせて２枚の板状体のスリットにおける貫通部分の面積を調整するような構成としてもよい。
【００４７】
（４）上記実施形態では、吸引装置をファンユニットＦ２とする構成を説明したが、例えばロータリポンプやディフュージョンポンプ等の真空ポンプを用いてもよい。
【００４８】
（５）上記実施形態では、第１吸引装置Ｆ２１と第２吸引装置Ｆ２２とを共通の吸引装置（ファンユニットＦ２）とする構成を説明したが、このような構成に限定されるものではなく、例えば、第１吸引装置Ｆ２１と第２吸引装置Ｆ２２とを別のファンユニットとしてもよい。この場合、調整装置としては、第１吸引装置Ｆ２１としてのファンユニットと第２吸引装置Ｆ２２としてのファンユニットとの吸引力を調整するものとすることができる。
【００４９】
（６）上記実施形態では、第１吸気口Ｖ１を吸気箱５０Ｒの上面に形成し、第２吸気口Ｖ２を吸気箱５０Ｒの上面に形成する構成を説明したが、第１吸気口Ｖ１及び第２吸気口Ｖ２の双方又は一方を、吸引装置に一端側が接続されたダクトパイプの他端側の開口部分としてもよい。
【００５０】
（７）上記実施形態では、収容空間Ｙにおける第１開口部Ｋ１よりも上方に、収容空間Ｙ内の空気を下方に向けて流動させて収容空間Ｙ内に下降気流を形成する下降気流形成部としてのファンユニットＦ１を設ける例を示したが、ファンユニットＦ１を設けない構成としてもよい。この場合、収容空間Ｙ内の空気を収容空間Ｙ下端部付近に設けた第２吸気口Ｖ２から吸引することによって収容空間Ｙ内に下降気流を形成する。
【００５１】
（８）上記実施形態では、第１開口部Ｋ１よりも上方でかつファンユニットＦ１よりも下方に、保管庫１０に対して搬出入される容器Ｂを通過させる第２開口部Ｋ２を形成したが、第２開口部Ｋ２を備えない保管庫としてもよい。
【符号の説明】
【００５２】
１０      保管庫
１１      側壁部
Ａ        開口量調整パネル（調整装置）
Ｂ        容器
Ｆ１      ファンユニット（下降気流形成部）
Ｆ２      ファンユニット（吸引装置、第１吸引装置、第２吸引装置）
Ｇ        外部空間
Ｋ１      第１開口部
Ｋ２      第２開口部
Ｖ１      第１吸気口
Ｖ２      第２吸気口
Ｙ        収容空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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