(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成されたベース絶縁層と、前記ベース絶縁層上に形成された複数の配線と、を備えたサスペンション用基板であって、
前記複数の配線は、一対の差動配線をそれぞれ分岐して交互に並列配設したインターリーブ配線構造を構成しており、
前記金属支持基板には、前記インターリーブ配線構造を構成する配線を線幅方向に跨ぐように開口部が形成されており、
前記開口部の上に配設される各配線は、一対の差動配線をそれぞれ分岐して形成した４本以上の配線であり、
前記開口部の上に配設される各配線においては、前記開口部の前記線幅方向の端部側に最も近く配設された配線の幅より、前記開口部の前記線幅方向の中央部側に配設された配線の幅の方が大きくなっており、
前記開口部の上に配設される各配線間の幅と、前記開口部の上に配設される各配線の幅を合計した大きさ（Ｗａ）を該配線の数（ｎ）で割った大きさの幅（Ｗａ／ｎ）を有するｎ本の配線で構成されるインターリーブ配線構造の各配線間の幅を同じ幅にして、
前記複数の配線が構成するインターリーブ配線構造の差動インピーダンスが、
前記開口部の上に配設される各配線の幅を合計した大きさ（Ｗａ）を該配線の数（ｎ）で割った大きさの幅（Ｗａ／ｎ）を有するｎ本の配線で構成されるインターリーブ配線構造の差動インピーダンスと同じ値になるように設計されており、
前記開口部の幅と、
前記開口部の上に配設される各配線の幅を合計した大きさ（Ｗａ）を該配線の数（ｎ）で割った大きさの幅（Ｗａ／ｎ）を有するｎ本の配線で構成されるインターリーブ配線構造の開口部の幅と、が同じ大きさになるように設計されていることを特徴とするサスペンション用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）に用いられ、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込み、および、読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されるサスペンション用基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。
【０００３】
一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込み、および読み取りを行う磁気ヘッドスライダが実装されるサスペンション用基板を備えている。
このサスペンション用基板は、バネ性を有する金属支持基板と、前記金属支持基板の上に形成されたベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の上に形成された配線と、を有している。
【０００４】
ここで、上述の各配線においては、例えば、差動伝送により電気信号の伝送が行われ、一対の配線間には、分布定数回路としての差動伝送路の特性インピーダンスである差動インピーダンスが存在する。この差動インピーダンスは、磁気ヘッドやプリアンプの低インピーダンス化に伴い、インピーダンスマッチングの観点から、低インピーダンス化することが要求されている。
【０００５】
この差動インピーダンスを低減することが可能な配線構成として、第１の電気信号を伝送する配線と、前記第１の電気信号とは逆位相となる第２の電気信号を伝送する配線からなる一対の差動配線を、１または２以上の配線に分岐させ、第１の電気信号を伝送する一対の分岐配線と、前記第１の電気信号とは逆位相となる第２の電気信号を伝送する一対の分岐配線を、それぞれ交互配列させた配線構成（インターリーブ配線構造）が提案されている（特許文献１）。
【０００６】
図７は、上述のインターリーブ配線構造の基本構成の例を示す説明図である。
図７に示すように、インターリーブ配線構造１００は、第１の電気信号を伝送する配線（第１信号伝送配線）１０１と、前記第１の電気信号とは逆位相となる第２の電気信号を伝送する配線（第２信号伝送配線）１０２で構成される一対の差動配線からなり、前記第１信号伝送配線１０１は、配線１０４Ａ、１０４Ｃに分岐し、前記第２信号伝送配線１０２は、配線１０４Ｂ、１０４Ｄに分岐し、互いに逆位相となる配線が隣になるように、交互に並列配設されている。
そして、同位相の配線１０４Ａ、１０４Ｃは、ジャンパー線１０５で接続されており、同様に、配線１０４Ｂ、１０４Ｄは、ジャンパー線１０６で接続されており、各々、同じ位相同士の配線で閉じた回路を形成している。
【０００７】
このような構成とすることにより、インターリーブ配線構造においては、通常の差動配線のような一対の配線２本を配置した構成に比べ、差動インピーダンスを低減することができる。
【０００８】
上述のようなインターリーブ配線構造をサスペンション用基板に形成する方法として、例えば、金属支持基板の上に形成されたベース絶縁層の上に一対の差動配線を交互配置し、これらの配線の上にカバー絶縁層を形成し、前記カバー絶縁層の上に形成する接続線と、前記カバー絶縁層に設けた接続ビアとでジャンパー線を構成して同位相の配線同士を電気的に接続する方法が提案されている（特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平１０−１２４８３７号公報
【特許文献２】特開２０１０−１１４３６６号公報
【特許文献３】特開２０１１−７６６４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ここで、従来の方法（例えば、特許文献２）では、図８（ａ）に示すように、インターリーブ配線構造を構成する配線１０４Ａ、１０４Ｂ、１０４Ｃ、１０４Ｄは、金属支持基板１１１の上に積層されたベース絶縁層１１２の上に配設されているため、金属支持基板（通常、ステンレス鋼）との距離が近く、高周波特性に悪影響を受けやすい。
より具体的に説明すると、配線１０４Ａ、１０４Ｂ、１０４Ｃ、１０４Ｄと配線下の金属支持基板１１１とは、誘導もしくは容量性結合を形成しているため、配線１０４Ａ、１０４Ｂ、１０４Ｃ、１０４Ｄに電気信号（特に高周波信号）が伝送されると、導電性の低い金属支持基板１１１にも電流が発生して、伝送ロスが大きくなるという問題がある。  
そのため、図８（ｂ）に示すように、配線１０４Ａ、１０４Ｂ、１０４Ｃ、１０４Ｄの下の金属支持基板１１１に開口部１１５を設けて、上記の誘導もしくは容量性結合を低減させる方法が提案されている（例えば、特許文献３）。
【００１１】
しかしながら、金属支持基板１１１に開口部１１５を設けた領域は、ベース絶縁層１１２と配線１０４Ａ、１０４Ｂ、１０４Ｃ、１０４Ｄ、およびカバー層１１４で中空保持されることになるため、構造体としての物理的強度が脆弱となる。
そして、上述のようなインターリーブ配線構造においては、配線の分岐による配線数の増加に伴い前記開口部の幅も拡大されることになるため、さらに上記の物理的強度が脆弱となり易く、特に、前記開口部の中央部において、その度合いが顕著となる。
【００１２】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、差動インピーダンスを低減でき、高周波電気信号の伝送ロスを抑制でき、物理的強度を向上できるサスペンション用基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者は、種々研究した結果、金属支持基板に設けられる開口部の上に配設される各配線において、前記開口部の配線幅の方向の端部側に最も近く配設された配線の幅よりも、前記開口部の配線幅の方向の中央部側に配設された配線の幅を大きく形成することで、上記課題を解決できることを見出して本発明を完成したものである。
【００１４】
すなわち、本発明の請求項１に係る発明は、金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成されたベース絶縁層と、前記ベース絶縁層上に形成された複数の配線と、を備えたサスペンション用基板であって、前記複数の配線は、一対の差動配線をそれぞれ分岐して交互に並列配設したインターリーブ配線構造を構成しており、前記金属支持基板には、前記インターリーブ配線構造を構成する配線を線幅方向に跨ぐように開口部が形成されており、前記開口部の上に配設される各配線は、一対の差動配線をそれぞれ分岐して形成した４本以上の配線であり、前記開口部の上に配設される各配線においては、前記開口部の前記線幅方向の端部側に最も近く配設された配線の幅より、前記開口部の前記線幅方向の中央部側に配設された配線の幅の方が大きくなっており、前記開口部の上に配設される各配線間の幅と、前記開口部の上に配設される各配線の幅を合計した大きさ（Ｗａ）を該配線の数（ｎ）で割った大きさの幅（Ｗａ／ｎ）を有するｎ本の配線で構成されるインターリーブ配線構造の各配線間の幅を同じ幅にして、前記複数の配線が構成するインターリーブ配線構造の差動インピーダンスが、前記開口部の上に配設される各配線の幅を合計した大きさ（Ｗａ）を該配線の数（ｎ）で割った大きさの幅（Ｗａ／ｎ）を有するｎ本の配線で構成されるインターリーブ配線構造の差動インピーダンスと同じ値になるように設計されていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のサスペンション用基板においては、差動インピーダンスを低減でき、高周波電気信号の伝送ロスを抑制でき、物理的強度を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係るサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。
【図２】図１における領域ＲのＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明に係るインターリーブ配線構造の一例を説明する概略平面図である。
【図４】本発明に係るサスペンション用基板の他の配線構成例を示す断面図である。
【図５】本発明に係るインターリーブ配線構造の他の例を説明する概略平面図である。
【図６】本発明に係るサスペンション用基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。
【図７】インターリーブ配線構造の基本構成の例を示す説明図である。
【図８】従来のサスペンション用基板の配線構成例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
［サスペンション用基板］
以下、本発明のサスペンション用基板について説明する。
図１は、本発明に係るサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。
図１に示すように、本発明に係るサスペンション用基板１は、先端部分に、磁気ヘッドスライダを実装するためのタング部２を有し、テール側端部に、読取回路または書込回路と接続するための接続端子部３を有し、タング部２と接続端子部３との間に、前記磁気ヘッドと書込回路とを電気的に接続するための書込配線４と、前記磁気ヘッドと読取回路とを電気的に接続する読取配線５を有するものである。
【００１８】
ここで、書込配線４と読取配線５は、相互の電気的な影響を極力避けるため、および、サスペンション用基板の力学的平衡を保つため、各々、サスペンション用基板の長手方向の両外縁に沿うように配設されている。
【００１９】
なお、図１における書込配線４と読取配線５の配置関係は、一例であって、他の配置関係であっても構わない。例えば、図１における書込配線４の位置に、読取配線５が配設され、読取配線５の位置に、書込配線４が配設されていても良い。
【００２０】
次に、本発明に係るサスペンション用基板の配線構成について説明する。
（第１の実施形態）
図２は、本発明に係るサスペンション用基板の配線構成例を示す断面図であり、図１における領域ＲのＡ−Ａ断面図である。
本発明に係るサスペンション用基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成されたベース絶縁層と、前記ベース絶縁層上に形成された複数の配線と、を備えたサスペンション用基板であって、前記複数の配線は、一対の差動配線をそれぞれ分岐して交互に並列配設したインターリーブ配線構造を構成しており、前記金属支持基板には、前記インターリーブ配線構造を構成する配線を線幅方向に跨ぐように開口部が形成されており、前記開口部の上に配設される各配線においては、前記開口部の前記線幅方向の端部側に最も近く配設された配線の幅よりも、前記開口部の前記線幅方向の中央部側に配設された配線の幅の方が大きく形成された構成を有するものである。
【００２１】
例えば、図２に示すように、本実施形態のサスペンション用基板１は、金属支持基板１１と、前記金属支持基板１１上に形成されたベース絶縁層１２と、前記ベース絶縁層１２上に形成された４本の配線４Ａ〜４Ｄと、を備えており、前記金属支持基板１１には、前記４本の配線４Ａ〜４Ｄが並列配設される領域において開口部１５が形成されている。
なお、前記ベース絶縁層１２および配線４Ａ〜４Ｄの上には、配線の腐食等による劣化を防止するためのカバー層１４が形成されていても良い。
【００２２】
そして、開口部１５の上に配設された４本の配線４Ａ〜４Ｄのうち、図面上左側の開口部１５の端部側に最も近く配設された配線である配線４Ａの配線幅（ＷＡ）や、図面上右側の開口部１５の端部側に最も近く配設された配線である配線４Ｄの配線幅（ＷＤ）よりも、前記開口部１５の中央部側に配設された配線４Ｂ、４Ｃの配線幅（ＷＢ、ＷＣ）の方が大きく形成されている。
【００２３】
上述のような構成を有するため、本発明においては、前記開口部の上に配設される各配線の幅が同じ大きさに形成されている従来のサスペンション用基板に比べて、構造体としての物理的強度を向上させることができる。
すなわち、強度が特に脆弱な開口中央部において、配線の占有率を上げることによって強度を高めることができ、それによって断線等のリスクを低減させることができる。
【００２４】
ここで、本発明においては、前記開口部の端部側に近く配設された配線の幅を、従来の配線の幅よりも小さく形成し、前記開口部の中央部側に近く配設された配線の幅を、従来の配線の幅よりも大きく形成することで、前記開口部の幅を、従来のサスペンション用基板における開口部の幅と同じ大きさに保つことができる。
【００２５】
例えば、図２に示す本発明に係るサスペンション用基板の４本の配線４Ａ〜４Ｄの各配線幅（ＷＡ、ＷＢ、ＷＣ、ＷＤ）と、互いに隣接する各配線間の幅（Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３）とを合計した大きさ（ＷＡ＋ＷＢ＋ＷＣ＋ＷＤ＋Ｓ１＋Ｓ２＋Ｓ３）を、図８（ｂ）に示す従来のサスペンション用基板の４本の配線１０４Ａ〜１０４Ｄの各配線幅（Ｗ１、Ｗ２、Ｗ３、Ｗ４）と、互いに隣接する各配線間の幅（Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３）とを合計した大きさ（Ｗ１＋Ｗ２＋Ｗ３＋Ｗ４＋Ｓ１＋Ｓ２＋Ｓ３）と同じ値に設計しておくことで、前記開口部の幅を同一サイズに保つことができる。
【００２６】
すなわち、本発明においては、前記各配線の幅を変更することによって、必然的に前記開口部の幅が大きくなるということはなく、前記開口部の幅が大きくなることに起因する強度低下の恐れも無い。
【００２７】
また、本発明において、上記の配線４Ａ〜４Ｄは、一対の差動配線をそれぞれ分岐して交互に並列配設したインターリーブ配線構造を構成するものである。
ここで、前記インターリーブ配線構造を構成する配線は、上述の書込配線であっても良く、読取配線であっても良いが、中でも書込配線であることが好ましい。書込配線において、特に低インピーダンス化が求められているからである。
【００２８】
図３は、本実施形態におけるインターリーブ配線構造の例を説明する概略平面図である。なお、煩雑となるのを避けるため、図３においては、インターリーブ配線構造を説明するための導体以外の構成要素（例えば、分岐した配線と接続線との間に設けられる絶縁層）の記載は省略している。
【００２９】
図３に示すように、本実施形態におけるインターリーブ配線構造２０は、基本構成として、まず、第１の電気信号を伝送する配線２１と、前記第１の電気信号とは逆位相となる第２の電気信号を伝送する配線２２で構成される一対の差動配線を有しており、前記第１信号伝送配線２１は、配線４Ａ、４Ｃに分岐し、前記第２信号伝送配線２２は、配線４Ｂ、４Ｄに分岐し、互いに逆位相となる配線が隣り合うように、交互に並列配設されている。
【００３０】
そして、同位相の配線４Ａ、４Ｃは、接続ビア２３Ａ、２３Ｃを経由して接続線２４で接続されており、同様に、配線４Ｂ、４Ｄは、接続ビア２３Ｂ、２３Ｄを経由して接続線２５で接続されており、各々、同じ位相同士の配線で閉じた回路を形成している。
【００３１】
なお、図３においては、配線４Ａ、４Ｃを接続する接続線２４、および、配線４Ｂ、４Ｄを接続する接続線２５のいずれもが、配線４Ａ〜４Ｄの上に、絶縁層（図示せず）を介して形成される構成を例示したが、前記接続線２４および接続線２５は、いずれもが、配線４Ａ〜４Ｄの下に、絶縁層（図示せず）を介して形成されていてもよい。
また、前記接続線２４、または、接続線２５のいずれか一方が、絶縁層（図示せず）を介して、配線４Ａ〜４Ｄの上に形成され、他方が、絶縁層（図示せず）を介して、配線４Ａ〜４Ｄの下に形成されていてもよい。
【００３２】
なお、本発明において、上記の接続ビア２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃ、２３Ｄ、および、接続線２４、２５の材料や形成方法については、特に限定されず、従来のインターリーブ配線構造で用いられる材料や形成方法を用いることができる。
【００３３】
以上説明したように、本発明においては、一対の差動配線をそれぞれ分岐して形成した複数の配線によりインターリーブ配線構造が形成されているため、差動インピーダンスを低減できる。
また、前記インターリーブ配線構造を形成する配線が並列配設される領域において、前記金属支持基板には、前記配線を線幅方向に跨ぐように開口部が形成されているため、前記配線に伝送される高周波電気信号の伝送ロスを抑制できる。
さらに、前記開口部の上に配設される各配線においては、前記開口部の前記線幅方向の端部側に最も近く配設された配線の幅よりも、前記開口部の前記線幅方向の中央部側に配設された配線の幅の方が大きく形成されているため、本発明においては、前記開口部の上に配設される各配線の幅が同じ大きさに形成されている従来のサスペンション用基板に比べて、構造体としての物理的強度を向上させることができる。
すなわち、強度が特に脆弱な開口中央部において、配線の占有率を上げることによって強度を高めることができ、それによって断線等のリスクを低減させることができる。
【００３４】
次に、本発明に係るサスペンション用基板の他の配線構成例について説明する。
（第２の実施形態）
本発明においては、インターリーブ配線構造を構成する配線の数は４本に限定されず、一対の差動配線をそれぞれ分岐して形成した４本以上の配線により、インターリーブ配線構造が構成されていてもよい。
以下、６本の配線により、インターリーブ配線構造が構成されている例について説明する。
【００３５】
図４は、本発明に係るサスペンション用基板の他の配線構成例を示す断面図である。
例えば、図４に示すように、本実施形態のサスペンション用基板１０は、金属支持基板１１と、前記金属支持基板１１上に形成されたベース絶縁層１２と、前記ベース絶縁層１２上に形成された６本の配線４ａ〜４ｆと、を備えており、前記金属支持基板１１には、前記６本の配線４ａ〜４ｆが並列配設される領域において開口部１５が形成されている。
なお、前記ベース絶縁層１２および配線４ａ〜４ｆの上には、配線の腐食等による劣化を防止するためのカバー層１４が形成されていても良い。
【００３６】
そして、開口部１５の上に配設された６本の配線４ａ〜４ｆのうち、図面上左側の開口部１５の端部側に最も近く配設された配線である配線４ａの配線幅（Ｗａ）や、図面上右側の開口部１５の端部側に最も近く配設された配線である配線４ｆの配線幅（Ｗｆ）よりも、前記開口部１５の中央部側に配設された配線４ｂ、４ｃ、４ｄ，４ｅの配線幅（Ｗｂ、Ｗｃ、Ｗｄ、Ｗｅ）の方が大きく形成されている。
【００３７】
なお、前記開口部１５の中央部側に配設された配線４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅの配線幅（Ｗｂ、Ｗｃ、Ｗｄ、Ｗｅ）に関しては、いずれも同じ大きさであってもよく、また、より中央部側に配設された配線４ｃや配線４ｄの配線幅（Ｗｃ、Ｗｄ）が、端部側に配設された配線４ｂや配線４ｅの配線幅（Ｗｂ、Ｗｅ）よりも大きく形成されていてもよい。
例えば、図４に示す例においては、配線４ａ、４ｂ、４ｃにおける各配線幅の関係は、Ｗｃ≧Ｗｂ＞Ｗａであり、配線４ｄ、４ｅ、４ｆにおける各配線幅の関係は、Ｗｄ≧Ｗｅ＞Ｗｆである。
【００３８】
上述のような構成を有するため、本発明においては、前記開口部の上に配設される配線の数が増加する場合でも、各配線の幅が同じ大きさに形成されている従来のサスペンション用基板に比べて、構造体としての物理的強度を向上させることができる。
【００３９】
次に、本実施形態におけるインターリーブ配線構造について説明する。
図５は、本実施形態におけるインターリーブ配線構造の例を説明する概略平面図である。なお、煩雑となるのを避けるため、図５においても、上述の図３と同様に、インターリーブ配線構造を説明するための導体以外の構成要素（例えば、分岐した配線と接続線との間に設けられる絶縁層）の記載は省略している。
【００４０】
図５に示すように、本実施形態におけるインターリーブ配線構造３０は、基本構成として、まず、第１の電気信号を伝送する配線３１と、前記第１の電気信号とは逆位相となる第２の電気信号を伝送する配線３２で構成される一対の差動配線を有しており、前記第１信号伝送配線３１は、配線４ａ、４ｃ、４ｅに分岐し、前記第２信号伝送配線３２は、配線４ｂ、４ｄ、４ｆに分岐し、互いに逆位相となる配線が隣り合うように、交互に並列配設されている。
【００４１】
そして、同位相の配線４ａ、４ｃ、４ｅは、接続ビア３３ａ、３３ｃ、３３ｅを経由して接続線３４で接続されており、同様に、配線４ｂ、４ｄ、４ｆは、接続ビア３３ｂ、３３ｄ、３３ｆを経由して接続線３５で接続されており、各々、同じ位相同士の配線で閉じた回路を形成している。
【００４２】
なお、図５においては、配線４ａ、４ｃ、４ｅを接続する接続線３４、および、配線４ｂ、４ｄ、４ｆを接続する接続線３５のいずれもが、配線４ａ〜４ｆの上に、絶縁層（図示せず）を介して形成される構成を例示したが、前記接続線３４および接続線３５は、いずれもが、配線４ａ〜４ｆの下に、絶縁層（図示せず）を介して形成されていてもよい。
また、前記接続線３４、または、接続線３５のいずれか一方が、絶縁層（図示せず）を介して、配線４ａ〜４ｆの上に形成され、他方が、絶縁層（図示せず）を介して、配線４ａ〜４ｆの下に形成されていてもよい。
【００４３】
なお、本発明において、上記の接続ビア３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄ、３３ｅ、３３ｆ、および、接続線３４、３５の材料や形成方法については、特に限定されず、従来のインターリーブ配線構造で用いられる材料や形成方法を用いることができる。
【００４４】
上述のように、本実施形態においては、前記インターリーブ配線構造が、一対の差動配線をそれぞれ分岐して形成した６本の配線により構成されているため、前記インターリーブ配線構造が、４本の配線により構成されている従来のサスペンション用基板よりも、差動インピーダンスを低減できる。
【００４５】
また、本発明においては、前記インターリーブ配線構造を形成する配線が並列配設される領域において、前記金属支持基板には、前記配線を線幅方向に跨ぐように開口部が形成されているため、前記配線に伝送される高周波電気信号の伝送ロスを抑制できる。
さらに、上述のように、前記開口部の上に配設される各配線においては、前記開口部の前記線幅方向の端部側に最も近く配設された配線の幅よりも、前記開口部の前記線幅方向の中央部側に配設された配線の幅の方が大きく形成されているため、本発明においては、前記開口部の上に配設される各配線の幅が同じ大きさに形成されている従来のサスペンション用基板に比べて、構造体としての物理的強度を向上させることができる。
すなわち、強度が特に脆弱な開口中央部において、配線の占有率を上げることによって強度を高めることができ、それによって断線等のリスクを低減させることができる。
【００４６】
なお、本発明においては、インターリーブ配線構造を構成する配線の数は、６本よりも多い数であってもよい。６本よりも多い数の配線で、インターリーブ配線構造を構成する場合も、前記開口部の端部側に最も近く配設された配線よりも、前記開口部の中央部側に配設された配線の方が、その配線幅が大きくなるように形成することで、構造体としての物理的強度が脆弱となることを防止できる。
【００４７】
また、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【００４８】
以下、本発明のサスペンション用基板を構成する各部材について説明する。
【００４９】
［金属支持基板］
金属支持基板の材料としては、サスペンション用基板の支持体として機能し、所望のばね性を有するものであれば、特に限定されるものではないが、例えばステンレス鋼を挙げることができる。
金属支持基板の厚さは、例えば、１０μｍ〜３０μｍの範囲内、中でも１５μｍ〜２５μｍの範囲内であることが好ましい。
【００５０】
［ベース絶縁層］
ベース絶縁層は、金属支持基板の表面上に形成されるものであり、ベース絶縁層の上に形成される配線と金属支持基板とを電気的に絶縁するものである。
ベース絶縁層の材料としては、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばポリイミド等を挙げることができる。また、ベース絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。ベース絶縁層の厚さは、例えば、５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００５１】
［配線］
配線の材料としては、所望の導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば銅（Ｃｕ）等を挙げることができる。各配線は、その表面にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）による保護めっき層が形成されていても良い。
【００５２】
配線の厚さとしては、例えば、４μｍ〜１８μｍの範囲内、中でも５μｍ〜１５μｍの範囲内であることが好ましい。配線の厚さが小さすぎると、充分な低インピーダンス化を図ることができない可能性があり、配線の厚さが大きすぎると、サスペンション用基板の剛性が高くなり過ぎる可能性があるからである。
【００５３】
配線の線幅としては、例えば、１０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。配線の線幅が小さすぎると、所望の導電性を得ることができない可能性があり、配線の線幅が大きすぎると、サスペンション用基板の充分な高密度化を図ることができない可能性があるからである。
【００５４】
また配線間の距離は、例えば８μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。この距離が小さすぎると、高い加工精度を要求し、コストアップ等を招くことになるため好ましくなく、一方、この距離が大きすぎると、サスペンション用基板の充分な高密度化を図ることができない可能性があるからである。
【００５５】
［カバー層］
腐食等による劣化を防止するため、上記の配線は、カバー層で覆われていることが好ましい。カバー層の材料としては、例えば、ポリイミドを挙げることができる。また、カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。カバー層の厚さは、例えば、３μｍ〜３０μｍの範囲である。
【００５６】
［サスペンション用基板の製造方法］
次に、本発明のサスペンション用基板の製造方法について説明する。なお、本発明のサスペンション用基板の製造方法は、上述した構成を有するサスペンション用基板を得ることができる方法であれば特に限定されるものではない。
以下、本発明の第２の実施形態のサスペンション用基板の製造方法の一例について、図６を用いて説明する。
【００５７】
まず、図６（ａ）に示すように、金属支持基板材１１Ａ（例えばステンレス鋼）、ベース絶縁層１２（例えばポリイミド）、および導体層１３Ａ（例えば銅）が、順次積層された積層体を用意する。ベース絶縁層１２と導体層１３Ａの間には、シード層が設けられていても良い（図示せず）。
【００５８】
次に、ドライフィルムレジストを用いたフォト製版により、レジストパターン４１を形成し（図６（ｂ））、前記レジストパターン４１をエッチングマスクとして用いて導体層１３Ａをエッチングし（図６（ｃ））、その後、前記レジストパターン４１を剥離除去して、配線４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅ、４ｆを形成する（図６（ｄ））。
【００５９】
次に、前記配線４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅ、４ｆを覆うように、ベース絶縁層１２、および、配線４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅ、４ｆの上に、カバー層１４を形成する（図６（ｅ））。
【００６０】
次いで、ドライフィルムレジストを用いたフォト製版、およびエッチングにより、金属支持基板材１１Ａを加工して、配線４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅ、４ｆが並列配設された領域の下に開口部１５を有する金属支持基板１１形成し、本発明に係るサスペンション用基板１０を得る（図６（ｆ））。
【００６１】
なお、上述の製造方法おいては、種々のエッチングを行っているが、エッチングに用いられるエッチング液は、各材料の特性を考慮して、適宜選択されることが好ましい。例えば、金属支持基板材１１Ａにステンレス鋼を用いている場合、ならびに、導体層１３Ａに銅を用いている場合には、エッチング液として、例えば、塩化鉄系エッチング液を用いることができる。
【００６２】
以上、本発明に係るサスペンション用基板について説明してきたが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００６３】
以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。
【００６４】
（実施例１）
図２に示す構成の本発明に係るサスペンション用基板１における差動インピーダンスを、シミュレーションにより算出した。
ここで、金属支持基板１１には厚さ１８μｍのステンレス鋼を用い、ベース絶縁層１２には厚さ１０μｍ、比誘電率３．０のポリイミドを用いた。
また、配線４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄの厚さは、いずれも８μｍとし、各配線の幅は、配線４Ａの配線幅（ＷＡ）、および、配線４Ｄの配線幅（ＷＤ）を２０μｍとし（すなわち、ＷＡ＝ＷＤ＝２０μｍ）、配線４Ｂの配線幅（ＷＢ）、および、配線４Ｃの配線幅（ＷＣ）を４０μｍとし（すなわち、ＷＢ＝ＷＣ＝４０μｍ）、隣接する各配線間の幅（Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３）は、いずれも１５μｍとした（すなわち、Ｓ１＝Ｓ２＝Ｓ３＝１５μｍ）。
また、カバー層１４には比誘電率３．０のポリイミドを用い、ベース絶縁層１２からの厚さを１２μｍとした。
得られた差動インピーダンスは３８Ωであった。
【００６５】
（比較例１）
一方、従来のサスペンション用基板と同様に、開口部の上に配設される４本の配線の各配線幅を同じ大きさとし、前記配線が並列配設される全体の幅を、上記の実施例１と同じ大きさにし（すなわち、各配線幅は、いずれも３０μm、隣接する各配線間の幅は、いずれも１５μｍ）、その他の構成を、上記の実施例１と同様にして、差動インピーダンスを算出した結果、得られた値は３８Ωであった。
【００６６】
すなわち、実施例１に示す構成を有する本発明のサスペンション用基板においては、前記開口部の上に配設される４本の配線の各配線幅が同じ大きさに形成されている従来のサスペンション用基板に比べて、物理的強度を向上させつつ、同程度の低インピーダンス化を達成することができる。
【００６７】
（実施例２）
次に、図４に示す構成の本発明に係るサスペンション用基板１０における差動インピーダンスを、シミュレーションにより算出した。
ここで、金属支持基板１１には厚さ１８μｍのステンレス鋼を用い、ベース絶縁層１２には厚さ１０μｍ、比誘電率３．０のポリイミドを用いた。
また、配線４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅ、４ｆの厚さは、いずれも８μｍとし、各配線の幅は、配線４ａの配線幅（Ｗａ）、および、配線４ｆの配線幅（Ｗｆ）を２０μｍとし（すなわち、Ｗａ＝Ｗｆ＝２０μｍ）、配線４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅの配線幅（Ｗｂ、Ｗｃ、Ｗｄ、Ｗｅ）を４０μｍとし（すなわち、Ｗｂ＝Ｗｃ＝Ｗｄ＝Ｗｅ＝４０μｍ）、隣接する各配線間の幅（ｓ１、ｓ２、ｓ３、ｓ４、ｓ５）は、いずれも１５μｍとした（すなわち、ｓ１＝ｓ２＝ｓ３＝ｓ４＝ｓ５＝１５μｍ）。
また、カバー層１４には比誘電率３．０のポリイミドを用い、ベース絶縁層１２からの厚さを１２μｍとした。
得られた差動インピーダンスは２５Ωであった。
【００６８】
（比較例２）
一方、従来のサスペンション用基板と同様に、開口部の上に配設される６本の配線の各配線幅を同じ大きさとし、前記配線が並列配設される全体の幅を、上記の実施例２と同様の大きさにし（すなわち、各配線幅は、いずれも３３．３μm、隣接する各配線間の幅は、いずれも１５μｍ）、その他の構成を、上記の実施例２と同様にして、差動インピーダンスを算出した結果、得られた値は２５Ωであった。
【００６９】
すなわち、本発明においては、６本以上の配線によりインターリーブ配線構造が構成されている場合でも、前記開口部の上に配設される各配線の幅が同じ大きさに形成されている従来のサスペンション用基板に比べて、物理的強度を向上させつつ、低インピーダンス化を達成することができる。
【符号の説明】
【００７０】
１、１０・・・サスペンション用基板
２・・・タング部
３・・・接続端子部
４・・・書込配線
４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄ・・・配線
４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅ、４ｆ・・・配線
５・・・読取配線
１１・・・金属支持基板
１１Ａ・・・金属支持基板材
１２・・・ベース絶縁層
１３Ａ・・・導体層
１４・・・カバー層
１５・・・開口部
２０、３０・・・インターリーブ配線構造
２１、３１・・・第１信号伝送配線
２２、３２・・・第２信号伝送配線
２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃ、２３Ｄ・・・接続ビア
２４、２５、３４、３５・・・接続線
３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄ、３３ｅ、３３ｆ・・・接続ビア
４１・・・レジストパターン
１００・・・インターリーブ配線構造
１０１・・・第１信号伝送配線
１０２・・・第２信号伝送配線
１０４Ａ、１０４Ｂ、１０４Ｃ、１０４Ｄ・・・配線
１０５、１０６・・・ジャンパー線
１１０、１２０・・・サスペンション用基板
１１１・・・金属支持基板
１１２・・・ベース絶縁層
１１４・・・カバー層
１１５・・・開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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