(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電極を含むバンプが設けられた第１の基板と、
感光性樹脂で形成された接着層によって形成された凹部の底面に第２の電極が設けられた第２の基板と、を具備し、
前記第１の基板と前記第２の基板とが前記接着層によって接合されており、
前記第１の電極は、前記バンプが前記凹部に挿入することで、前記第２の電極と電気的に接続され、
前記バンプが、前記凹部に挿入する方向において、前記バンプの一部と前記凹部を形成する前記接着層とがオーバーラップしていることを特徴とするＭＥＭＳデバイス。
【請求項２】
前記バンプが、弾性を有するコア部と、該コア部の表面に設けられた金属膜と、を有することを特徴とする請求項１記載のＭＥＭＳデバイス。
【請求項３】
前記第１の基板には、前記第１の電極が複数設けられていると共に、前記バンプの前記コア部は、前記第１の電極毎に独立して設けられており、互いに隣り合う前記コア部の間には、前記接着層が設けられていることを特徴とする請求項２記載のＭＥＭＳデバイス。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか一項に記載のＭＥＭＳデバイスの前記第２の基板には、ノズルに連通する圧力発生室が形成されており、当該第２の基板の前記第１の基板側には、前記第２の電極に接続されて前記圧力発生室内の液体に圧力変化を生じさせるピエゾ素子が接続されていることを特徴とするヘッド。
【請求項５】
請求項４に記載のヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＭＥＭＳデバイス、ＭＥＭＳデバイスを有するヘッド及びヘッドを具備する液体噴射装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）デバイスの一例であるインクジェット式記録ヘッドは、液滴を噴射するノズルに連通する圧力発生室が形成された流路形成基板と、流路形成基板の一方面側に設けられたピエゾ素子と、流路形成基板のピエゾ素子側に接合されて、ピエゾ素子を駆動する駆動回路が設けられた駆動回路基板と、を具備し、ピエゾ素子を駆動回路によって駆動することによって圧力発生室内の液体に圧力変化を生じさせることで、ノズルから液滴を噴射する。
【０００３】
このようなピエゾ素子としては、流路形成基板上に成膜及びリソグラフィー法によって形成した薄膜形のものが提案されている。このように薄膜形のピエゾ素子を用いることで、ピエゾ素子を高密度に配置することが可能となる反面、高密度に配置したピエゾ素子と駆動回路との電気的な接続が困難になる。
【０００４】
このため、駆動回路基板にバンプを設け、駆動回路基板と流路形成基板とを接着する接着層に凹部を設け、凹部内において駆動回路とピエゾ素子とをバンプを介して電気的に接続したものが提案されている（例えば、特許文献１及び２等参照）。
【０００５】
このように駆動回路とピエゾ素子との接続にバンプを用いることで、高密度に配置したピエゾ素子と駆動回路とを容易に且つ低コストで接続することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１４−５１００８号公報
【特許文献２】特開２００９−１１７５４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、バンプの両側に設けられた接着層が離れて配置されていると、流路形成基板や駆動回路基板に反りが生じてしまうという問題がある。
【０００８】
このため接着層をバンプに近接して設けると、接着層がピエゾ素子の駆動領域に到達し、振動特性に悪影響を及ぼしてしまうという問題がある。
【０００９】
また、駆動回路基板と流路形成基板との接合強度が低いと、バンプとピエゾ素子との電気的な接続が安定しないという問題がある。
【００１０】
なお、このような問題は、インク等の液体を噴射するヘッドだけではなく、ヘッド以外のＭＥＭＳデバイスにおいても同様に存在する。
【００１１】
本発明はこのような事情に鑑み、基板の反りを抑制して第１の電極と第２の電極とを確実に接続することができるＭＥＭＳデバイス、ヘッド及び液体噴射装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決する本発明の態様は、第１の電極を含むバンプが設けられた第１の基板と、感光性樹脂で形成された接着層によって形成された凹部の底面に第２の電極が設けられた第２の基板と、を具備し、前記第１の基板と前記第２の基板とが前記接着層によって接合されており、前記第１の電極は、前記バンプが前記凹部に挿入することで、前記第２の電極と電気的に接続され、前記バンプが、前記凹部に挿入する方向において、前記バンプの一部と前記凹部を形成する前記接着層とがオーバーラップしていることを特徴とするＭＥＭＳデバイスにある。
かかる態様では、高密度に配置された第１の電極と第２の電極とをバンプを介して確実に且つ低コストで接続することができる。また、凹部を形成する接着層とバンプとをオーバーラップさせることで、接着層をバンプに近接して設けることができ、基板の反りを抑制して第１の電極と第２の電極との接続不良を抑制することができる。また、接着層をバンプにオーバーラップさせることで、接着層を凹部の外側に広げる場合に比べて、基板の小型化を図ることができる。また、接着層を感光性樹脂で形成することで、接着層を所定形状に容易に且つ高精度に形成することができる。
ここで、前記バンプは、弾性を有するコア部と、該コア部の表面に設けられた金属膜とを有することが好ましい。これによれば、流路形成基板や駆動回路基板に反りやうねりがあっても、バンプのコア部が変形することによってバンプとピエゾ素子とを確実に接続することができる。
また、前記第１の基板には、前記第１の電極が複数設けられていると共に、前記バンプの前記コア部は、前記第１の電極毎に独立して設けられており、互いに隣り合う前記コア部の間には、前記接着層が設けられていることが好ましい。これによれば、基板を大型化することなく、接着層の接合面積を増大させて接合強度を向上することができる。
さらに、本発明の他の態様は、上記態様のＭＥＭＳデバイスの前記第２の基板には、ノズルに連通する圧力発生室が形成されており、当該第２の基板の前記第１の基板側には、前記第２の電極に接続されて前記圧力発生室内の液体に圧力変化を生じさせるピエゾ素子が接続されていることを特徴とするヘッドにある。
かかる態様では、凹部を形成する接着層とバンプとをオーバーラップさせることで、接着層をピエゾ素子側に延設することなく、接着層がピエゾ素子に付着するのを抑制して、接着層によってピエゾ素子の変位が阻害されるのを抑制することができる。
また、本発明の他の態様は、上記態様のヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。
かかる態様では、電極の接続を確実に行って小型化すると共にピエゾ素子の変位が妨げられるのを抑制した液体噴射装置を実現できる。
本発明の他の態様は、第１の電極を含むバンプが設けられた第１の基板と、接着層によって形成された凹部の底面に第２の電極が設けられた第２の基板と、を具備し、前記第１の基板と前記第２の基板とが前記接着層によって接合されており、前記第１の電極は、前記バンプが前記凹部に挿入することで、前記第２の電極と電気的に接続され、前記バンプが、前記凹部に挿入する方向において、前記バンプの一部と前記凹部を形成する前記接着層とがオーバーラップしていることを特徴とするＭＥＭＳデバイスにある。
かかる態様では、高密度に配置された第１の電極と第２の電極とをバンプを介して確実に且つ低コストで接続することができる。また、凹部を形成する接着層とバンプとをオーバーラップさせることで、接着層をバンプに近接して設けることができ、基板の反りを抑制して第１の電極と第２の電極との接続不良を抑制することができる。また、接着層をバンプにオーバーラップさせることで、接着層を凹部の外側に広げる場合に比べて、基板の小型化を図ることができる。
【００１３】
ここで、前記バンプは、弾性を有するコア部と、該コア部の表面に設けられた金属膜とを有することが好ましい。これによれば、流路形成基板や駆動回路基板に反りやうねりがあっても、バンプのコア部が変形することによってバンプとピエゾ素子とを確実に接続することができる。
【００１４】
また、前記第１の基板には、前記第１の電極が複数設けられていると共に、前記バンプの前記コア部は、前記第１の電極毎に独立して設けられており、互いに隣り合う前記コア部の間には、前記接着層が設けられていることが好ましい。これによれば、基板を大型化することなく、接着層の接合面積を増大させて接合強度を向上することができる。
【００１５】
また、前記接着層が感光性樹脂で形成されていることが好ましい。これによれば、接着層を所定形状に容易に且つ高精度に形成することができる。
【００１６】
さらに、本発明の他の態様は、上記態様の前記第２の基板には、ノズルに連通する圧力発生室が形成されており、当該第２の基板の前記第１の基板側には、前記第２の電極に接続されて前記圧力発生室内の液体に圧力変化を生じさせるピエゾ素子が接続されていることを特徴とするヘッドにある。
かかる態様では、凹部を形成する接着層とバンプとをオーバーラップさせることで、接着層をピエゾ素子側に延設することなく、接着層がピエゾ素子に付着するのを抑制して、接着層によってピエゾ素子の変位が阻害されるのを抑制することができる。
【００１７】
また、本発明の他の態様は、上記態様のヘッドを具備することを特徴とする液体噴射装置にある。
かかる態様では、電極の接続を確実に行って小型化すると共にピエゾ素子の変位が妨げられるのを抑制した液体噴射装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施形態１に係るヘッドの分解斜視図である。
【図２】実施形態１に係るヘッドの平面図である。
【図３】実施形態１に係る流路形成基板の要部平面図である。
【図４】実施形態１に係るヘッドの断面図である。
【図５】実施形態１に係るヘッドの要部を拡大した断面図である。
【図６】実施形態１に係る駆動回路基板の平面図である。
【図７】実施形態１に係る流路形成基板の要部斜視図である。
【図８】実施形態１に係る流路形成基板の要部斜視図である。
【図９】実施形態１に係る接着層の製造方法を示す断面図である。
【図１０】実施形態２に係るヘッドの要部を拡大した断面図である。
【図１１】一実施形態に係る記録装置の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下に本発明を実施形態に基づいて詳細に説明する。
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係るヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドの分解斜視図であり、図２は、インクジェット式記録ヘッドの平面図である。また、図３は、流路形成基板の要部平面図であり、図４は、図２のＡ−Ａ′線断面図であり、図５は、図４の要部を拡大した断面図である。
【００２０】
図示するように、本実施形態のヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッド１は、第２の基板である流路形成基板１０、連通板１５、ノズルプレート２０、第１の基板である駆動回路基板３０、コンプライアンス基板４５等の複数の部材を備える。
【００２１】
流路形成基板１０は、ステンレス鋼やＮｉなどの金属、ＺｒＯ２あるいはＡｌ２Ｏ３を代表とするセラミック材料、ガラスセラミック材料、ＭｇＯ、ＬａＡｌＯ３のような酸化物などを用いることができる。本実施形態では、流路形成基板１０は、シリコン単結晶基板からなる。この流路形成基板１０には、図４及び図５に示すように、一方面側から異方性エッチングすることにより、複数の隔壁によって区画された圧力発生室１２がインクを吐出する複数のノズル２１が並設される方向に沿って並設されている。以降、この方向を圧力発生室１２の並設方向、又は第１の方向Ｘと称する。また、流路形成基板１０には、圧力発生室１２が第１の方向Ｘに並設された列が複数列、本実施形態では、２列設けられている。この圧力発生室１２が第１の方向Ｘに沿って形成された圧力発生室１２の列が複数列設された列設方向を、以降、第２の方向Ｙと称する。さらに、第１の方向Ｘ及び第２の方向Ｙの双方に交差する方向を本実施形態では、第３の方向Ｚと称する。なお、本実施形態では、各方向（Ｘ、Ｙ、Ｚ）の関係を直交とするが、各構成の配置関係が必ずしも直交するものに限定されるものではない。
【００２２】
また、流路形成基板１０には、圧力発生室１２の第２の方向Ｙの一端部側に、当該圧力発生室１２よりも開口面積が狭く、圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を付与する供給路等が設けられていてもよい。
【００２３】
また、流路形成基板１０の一方面側（積層方向であって−Ｚ方向）には、連通板１５とノズルプレート２０とが順次積層されている。すなわち、流路形成基板１０の一方面に設けられた連通板１５と、連通板１５の流路形成基板１０とは反対面側に設けられたノズル２１を有するノズルプレート２０と、を具備する。
【００２４】
連通板１５には、圧力発生室１２とノズル２１とを連通するノズル連通路１６が設けられている。連通板１５は、流路形成基板１０よりも大きな面積を有し、ノズルプレート２０は流路形成基板１０よりも小さい面積を有する。このように連通板１５を設けることによってノズルプレート２０のノズル２１と圧力発生室１２とを離せるため、圧力発生室１２の中にあるインクは、ノズル２１付近のインクで生じるインク中の水分の蒸発による増粘の影響を受け難くなる。また、ノズルプレート２０は圧力発生室１２とノズル２１とを連通するノズル連通路１６の開口を覆うだけで良いので、ノズルプレート２０の面積を比較的小さくすることができ、コストの削減を図ることができる。なお、本実施形態では、ノズルプレート２０のノズル２１が開口されて、インク滴が吐出される面を液体噴射面２０ａと称する。
【００２５】
また、連通板１５には、マニホールド１００の一部を構成する第１マニホールド部１７と、第２マニホールド部１８とが設けられている。
【００２６】
第１マニホールド部１７は、連通板１５を厚さ方向（連通板１５と流路形成基板１０との積層方向）に貫通して設けられている。
【００２７】
また、第２マニホールド部１８は、連通板１５を厚さ方向に貫通することなく、連通板１５のノズルプレート２０側に開口して設けられている。
【００２８】
さらに、連通板１５には、圧力発生室１２の第２の方向Ｙの一端部に連通する供給連通路１９が、圧力発生室１２毎に独立して設けられている。この供給連通路１９は、第２マニホールド部１８と圧力発生室１２とを連通する。
【００２９】
このような連通板１５としては、ステンレスやＮｉなどの金属、またはジルコニウムなどのセラミックなどを用いることができる。なお、連通板１５は、流路形成基板１０と線膨張係数が同等の材料が好ましい。すなわち、連通板１５として流路形成基板１０と線膨張係数が大きく異なる材料を用いた場合、加熱や冷却されることで、流路形成基板１０と連通板１５との線膨張係数の違いにより反りが生じてしまう。本実施形態では、連通板１５として流路形成基板１０と同じ材料、すなわち、シリコン単結晶基板を用いることで、熱による反りや熱によるクラック、剥離等の発生を抑制するようにした。
【００３０】
ノズルプレート２０には、各圧力発生室１２とノズル連通路１６を介して連通するノズル２１が形成されている。このようなノズル２１は、第１の方向Ｘに並設され、この第１の方向Ｘに並設されたノズル２１の列が第２の方向Ｙに２列形成されている。
【００３１】
このようなノズルプレート２０としては、例えば、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属、ポリイミド樹脂のような有機物、又はシリコン単結晶基板等を用いることができる。なお、ノズルプレート２０としてシリコン単結晶基板を用いることで、ノズルプレート２０と連通板１５との線膨張係数を同等として、加熱や冷却されることによる反りや熱によるクラック、剥離等の発生を抑制することができる。
【００３２】
一方、流路形成基板１０の連通板１５とは反対面側には、振動板５０が形成されている。本実施形態では、振動板５０として、流路形成基板１０側に設けられた酸化シリコンからなる弾性膜５１と、弾性膜５１上に設けられた酸化ジルコニウムからなる絶縁体膜５２と、を設けるようにした。なお、圧力発生室１２等の液体流路は、流路形成基板１０を一方面側（ノズルプレート２０が接合された面側）から異方性エッチングすることにより形成されており、圧力発生室１２等の液体流路の他方面は、弾性膜５１によって画成されている。
【００３３】
また、流路形成基板１０の振動板５０上には、本実施形態のピエゾ素子である圧電アクチュエーター３００が設けられている。圧電アクチュエーター３００は、振動板５０側から順次積層された第１電極６０、圧電体層７０及び第２電極８０を有する。圧電アクチュエーター３００を構成する第１電極６０は、本実施形態では、圧力発生室１２毎に切り分けられており、圧電アクチュエーター３００の実質的な駆動部である能動部毎に独立する個別電極を構成する。この第１電極６０は、圧力発生室１２の第１の方向Ｘにおいては、圧力発生室１２の幅よりも狭い幅で形成されている。すなわち圧力発生室１２の第１の方向Ｘにおいて、第１電極６０の端部は、圧力発生室１２に対向する領域の内側に位置している。また、圧力発生室１２の第２の方向Ｙにおいては、第１電極６０の両端部は、それぞれ圧力発生室１２の外側まで延設されている。このような第１電極６０の材料は、金属材料であれば特に限定されず、例えば、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）等が好適に用いられる。
【００３４】
圧電体層７０は、第２の方向Ｙが所定の幅となるように第１の方向Ｘに亘って連続して設けられている。圧電体層７０の第２の方向Ｙの幅は、圧力発生室１２の第２の方向Ｙの幅よりも広い。このため、圧力発生室１２の第２の方向Ｙでは、圧電体層７０は圧力発生室１２の外側まで設けられている。
【００３５】
圧力発生室１２の第２の方向Ｙの一端部側（マニホールド１００とは反対側）における圧電体層７０の端部は、第１電極６０の端部よりも外側に位置している。すなわち、第１電極６０の端部は圧電体層７０によって覆われている。また、圧力発生室１２の第２の方向Ｙのマニホールド１００側である他端側における圧電体層７０の端部は、第１電極６０の端部よりも内側（圧力発生室１２側）に位置しており、第１電極６０のマニホールド１００側の端部は、圧電体層７０に覆われていない。
【００３６】
圧電体層７０は、第１電極６０上に形成される分極構造を有する酸化物の圧電材料からなり、例えば、一般式ＡＢＯ３で示されるペロブスカイト形酸化物からなることができる。圧電体層７０に用いられるペロブスカイト形酸化物としては、例えば、鉛を含む鉛系圧電材料や鉛を含まない非鉛系圧電材料などを用いることができる。
【００３７】
このような圧電体層７０には、各隔壁に対応する凹部７１が形成されている。この凹部７１の第１の方向Ｘの幅は、各隔壁の第１の方向Ｘの幅と略同一、もしくはそれよりも広くなっている。これにより、振動板５０の圧力発生室１２の第２の方向Ｙの端部に対抗する部分（いわゆる振動板５０の腕部）の剛性が押さえられるため、圧電アクチュエーター３００を良好に変位させることができる。また、変位を良好にするために圧電体層７０に凹部７１が形成されることとしたが、特にこれに限定されず、圧電アクチュエーター３００が凹部７１を形成しなくとも所望の変位を得ることができればよい。
【００３８】
第２電極８０は、圧電体層７０の第１電極６０とは反対面側に設けられており、複数の能動部に共通する共通電極を構成する。また、第２電極８０は、凹部７１の内面、すなわち、圧電体層７０の凹部７１の側面内に設けるようにしても良く、設けないようにしてもよい。
【００３９】
このような第１電極６０、圧電体層７０及び第２電極８０で構成される圧電アクチュエーター３００は、第１電極６０と第２電極８０との間に電圧を印加することで変位が生じる。すなわち両電極の間に電圧を印加することで、第１電極６０と第２電極８０とで挟まれている圧電体層７０に圧電歪みが生じる。そして、両電極に電圧を印加した際に、圧電体層７０に圧電歪みが生じる部分を能動部と称する。これに対して、圧電体層７０に圧電歪みが生じない部分を非能動部と称する。
【００４０】
また、図３、図４及び図５に示すように、圧電アクチュエーター３００の第１電極６０からは、引き出し配線である個別配線９１が引き出されている。本実施形態では、第１の方向Ｘに並設された圧電アクチュエーター３００（能動部）の列が第２の方向Ｙに２列設けられており、各列の圧電アクチュエーター３００からは、第２の方向Ｙにおいて列の外側に引き出されている。また、圧電アクチュエーター３００の第２電極８０からは、引き出し配線である共通配線９２が引き出されている。本実施形態では、共通配線９２は、２列の圧電アクチュエーター３００のそれぞれの第２電極８０に導通している。また、共通配線９２は、複数の能動部に対して１本の割合で設けられている。本実施形態では、圧電アクチュエーター３００の第１電極６０から引き出された個別配線９１及び第２電極８０から引き出された共通配線９２を第２の電極と称する。すなわち、第２の基板である流路形成基板１０には、第２の電極である個別配線９１及び共通配線９２が設けられていることになる。
【００４１】
また、流路形成基板１０の圧電アクチュエーター３００側の面には、流路形成基板１０と略同じ大きさを有する駆動回路基板３０が接合されている。
【００４２】
ここで、本実施形態の第１の基板である駆動回路基板３０について、図４、図５及び図６を参照して説明する。なお、図６は、駆動回路基板を流路形成基板側から平面視した際の平面図である。
【００４３】
図示するように、本実施形態の第１の基板である駆動回路基板３０は、半導体基板にトランスミッションゲート等のスイッチング素子を有する集積回路である駆動回路３１を半導体製造プロセスによって作り込んだものであり、例えば、別途形成した半導体集積回路を基板に設けられた配線に実装したものではない。
【００４４】
このような駆動回路基板３０は、駆動回路３１が流路形成基板１０に相対向する面側に一体的に形成されている。そして、駆動回路基板３０と流路形成基板１０とは、接着層３５を介して接合されている。
【００４５】
ここで、駆動回路基板３０の駆動回路３１と流路形成基板１０の個別配線９１及び共通配線９２とは、バンプ３２を介して接続されている。本実施形態では、駆動回路基板３０の流路形成基板１０に相対向する面に駆動回路３１の各端子３１ａと電気的に接続された第１の電極を含むバンプ３２を設け、バンプ３２と個別配線９１及び共通配線９２とを電気的に接続することで、駆動回路３１と圧電アクチュエーター３００の第１電極６０及び第２電極８０とが電気的に接続されている。
【００４６】
このようなバンプ３２は、例えば、弾性を有する樹脂材料で形成されたコア部３３と、コア部３３の表面に形成された金属膜３４とを備える。金属膜３４は、コア部３３の表面から駆動回路基板３０の流路形成基板１０側の面に達するまで設けられており、金属膜３４が駆動回路基板３０の駆動回路３１の端子３１ａに電気的に接続されている。すなわち、本実施形態では、第１の電極として金属膜３４が設けられている。
【００４７】
コア部３３は、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などの感光性絶縁樹脂や熱硬化性絶縁樹脂で形成されている。
【００４８】
また、コア部３３は、駆動回路基板３０と流路形成基板１０とを接合する前において、ほぼ蒲鉾状に形成されている。ここで、蒲鉾状とは、駆動回路基板３０に接する内面（底面）が平面であると共に、非接触面である外面側が湾曲面となっている柱状形状をいう。具体的に、ほぼ蒲鉾状とは、横断面がほぼ半円状、ほぼ半楕円状、ほぼ台形状であるものなどが挙げられる。
【００４９】
そしてコア部３３は、駆動回路基板３０と流路形成基板１０とが相対的に近接するように押圧されることで、その先端形状が個別配線９１及び共通配線９２の表面形状に倣うように弾性変形している。
【００５０】
これにより、駆動回路基板３０や流路形成基板１０に反りやうねりがあっても、コア部３３がこれに追従して変形することにより、バンプ３２と個別配線９１及び共通配線９２とを確実に接続することができる。
【００５１】
なお、コア部３３は、本実施形態では、第１の方向Ｘに直線上に連続して配置されている。すなわち、コア部３３は、第２の方向Ｙにおいて、２列の圧電アクチュエーター３００の外側に２本と、２列の圧電アクチュエーター３００の間に１本と、の合計３本が設けられている。そして、２列の圧電アクチュエーター３００の外側に設けられた各コア部３３が、圧電アクチュエーター３００の各列の個別配線９１と接続されるバンプ３２を構成し、２列の圧電アクチュエーター３００の間に設けられたコア部３３が、２列の圧電アクチュエーター３００の共通配線９２に接続されるバンプ３２を構成する。
【００５２】
このようなコア部３３は、フォトリソグラフィー技術やエッチング技術によって形成することができる。
【００５３】
金属膜３４は、コア部３３の表面を被覆している。金属膜３４は、例えばＡｕ、ＴｉＷ、Ｃｕ、Ｃｒ（クロム）、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｗ、ＮｉＶ、Ａｌ、Ｐｄ（パラジウム）、鉛フリーハンダなどの金属や合金で形成されており、これらの単層であっても、複数種を積層したものであってもよい。そして、金属膜３４は、コア部３３の弾性変形によって個別配線９１及び共通配線９２の表面形状に倣って変形しており、個別配線９１及び共通配線９２と金属接合している。なお、個別配線９１に接続される金属膜３４は、コア部３３の表面に個別配線９１と同じピッチで第１の方向Ｘに配設されている。また、共通配線９２に接続される金属膜３４は、コア部３３の表面に共通配線９２と同じピッチで第１の方向Ｘに配設されている。
【００５４】
このようなバンプ３２、本実施形態では、コア部３３の表面に設けられた金属膜３４と個別配線９１及び共通配線９２とは常温接合されている。具体的には、本実施形態の駆動回路基板３０と流路形成基板１０とは、接着層３５によって接合されることで、バンプ３２と個別配線９１及び共通配線９２とは互いに当接した状態で固定されている。ここで接着層３５は、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、スチレン樹脂等を主成分とする樹脂を有する一定の粘着性を持つ接着剤やレジスト材料などを用いることができる。特に、フォトレジストなどに用いられる感光性樹脂を用いることで、接着層３５を容易に且つ高精度に形成することができる。すなわち、接着層３５として、粘度の低い接着剤を用いた場合、接着剤が圧電アクチュエーター３００の能動部及び能動部が設けられた振動板５０上等に流出し、接着剤が圧電アクチュエーター３００の変形を阻害してしまう虞があるが、接着層３５としてフォトレジストなどに用いられる感光性樹脂を用いることで、接着層３５を所望の領域のみに形成して、接着剤の流れ出しによる圧電アクチュエーター３００の変形の阻害を抑制することができる。なお、感光性樹脂としては、例えば、ＳＵ−８＿３０００（日本化薬株式会社製）、ＳＵ−８＿３０００ＣＦ（日本化薬株式会社製）、ＴＭＭＲ＿ｓ２０００（東京応化工業株式会社製）などが挙げられる。
【００５５】
本実施形態では、各バンプ３２の両側、すなわち、バンプ３２を挟んだ第２の方向Ｙの両側に接着層３５を設けるようにした。すなわち、２つの接着層３５の間に凹部３６を形成し、凹部３６の底面、つまり流路形成基板１０の振動板５０上に第２の電極である個別配線９１及び共通配線９２を設け、凹部３６内において、バンプ３２と個別配線９１及び共通配線９２とをそれぞれ接続するようにした。本実施形態では、第１の方向Ｘに延設されたバンプ３２は、第２の方向Ｙに３本設けられているため、接着層３５は、各バンプ３２毎に凹部３６を形成するように、各バンプ３２の第２の方向Ｙの両側に第１の方向Ｘに沿って延設されている。つまり、第１の方向Ｘに延設された接着層３５は、第２の方向Ｙに６本設けられている。また、第２の方向Ｙで並設された接着層３５は、第１の方向Ｘの両端部において端部同士が連続するように設けられている。すなわち、接着層３５は、圧電アクチュエーター３００の各列の周囲に亘って、当該圧電アクチュエーター３００の各列を囲むように平面視した際に矩形の額縁状となるように形成されている。
【００５６】
また、接着層３５は、第３の方向Ｚにおいて、バンプ３２の一部とオーバーラップしている。具体的には、図５に示すように、接着層３５は、第２の方向Ｙの幅が、流路形成基板１０とバンプ３２とが第３の方向Ｚで相対向する間の領域ｗまで広がっている。すなわち、接着層３５がバンプ３２の一部とオーバーラップするとは、第３の方向Ｚから平面視した際に、接着層３５の一部とバンプ３２の一部とが重なることを言う。なお、ここで言うバンプ３２とは、本実施形態では、駆動回路基板３０から流路形成基板１０側に突出して設けられた部分のことであり、コア部３３とコア部３３の表面に設けられた金属膜３４とを含む領域ｗのことである。また、接着層３５は、横断面、つまり第２の方向Ｙの断面形状が、流路形成基板１０側が幅広で、駆動回路基板３０側が幅狭となる台形状となっている。つまり、接着層３５は、凹部３６を形成する内側面３５ａが、第３の方向Ｚに対して傾斜して設けられている。本実施形態では、内側面３５ａは、流路形成基板１０側がバンプ３２に近づく方向に傾斜して設けられることで、バンプ３２の領域ｗ内に接着層３５の一部が配置されている。さらに、接着層３５は、凹部３６の内側面とバンプ３２とが互いに接触しないように内側面３５ａが傾斜して設けられている。これは、例えば、接着層３５がバンプ３２と接触してしまうと、硬化した接着層３５がバンプ３２の変形を阻害してしまう虞がある。つまり、接着層３５が、バンプ３２の側面に接触すると、バンプ３２の個別配線９１及び共通配線９２に倣った変形が阻害されてしまい、個別配線９１及び共通配線９２との接触面積が減少して接続不良が発生する虞がある。また、接着層３５がバンプ３２の一部に接触して硬化すると、接着層３５が接触していないバンプ３２に変形の荷重がかかり、バンプ３２と個別配線９１及び共通配線９２との複数の接続部分において同様の荷重で接続することができなくなってしまう。本実施形態では、接着層３５がバンプ３２と接触しないように接着層３５とバンプ３２との間に空間を配することで、接着層３５がバンプ３２の変形を阻害するのを抑制して、バンプ３２と個別配線９１及び共通配線９２との電気的な接続を確実に行うことができる。
【００５７】
このように、凹部３６の内側面３５ａを傾斜させることで、バンプ３２と接着層３５の流路形成基板１０との接合領域とが近づくことになり、バンプ３２が当接される領域において流路形成基板１０の反りを抑制することができる。ちなみに、バンプ３２と凹部３６を形成する接着層３５の流路形成基板１０との接合領域とが遠い場合、凹部３６の間でバンプ３２の押圧する圧力によって流路形成基板１０に反りが生じ、バンプ３２と個別配線９１及び共通配線９２との接続不良が発生する虞がある。本実施形態では、流路形成基板１０の反りを抑制して、バンプ３２と個別配線９１及び共通配線９２との接続不良の発生を抑制することができる。
【００５８】
また、本実施形態では、接着層３５の凹部３６とは反対側の外側面３５ｂは、第３の方向Ｚに沿った面、つまり、流路形成基板１０の表面に対して垂直面となっている。これにより、接着層３５は、駆動回路基板３０との接合面積よりも広い面積で流路形成基板１０と接合されている。なお、接着層３５の外側面３５ｂを凹部３６の内側面３５ａと同様に傾斜させてもよいが、外側面３５ｂを凹部３６の内側面３５ａと同じ方向に傾斜させると、接着層３５と流路形成基板１０との接着面積が減少してしまう。また、接着層３５の外側面３５ｂを内側面３５ａとは反対方向となるように傾斜させると、接着層３５と流路形成基板１０との接着面積は増大させることができるものの、流路形成基板１０の圧電アクチュエーター３００の能動部や振動板５０の能動部が設けられた領域等に接着層３５が付着する虞があり、圧電アクチュエーター３００や振動板５０の変形を阻害してしまう虞がある。また、接着層３５が圧電アクチュエーター３００の能動部や振動板５０の能動部が設けられた領域に接着層３５が接触しないようにするには、流路形成基板１０及び駆動回路基板３０が大型化してしまう。本実施形態では、凹部３６の内側面３５ａを傾斜させて接着層３５とバンプ３２とを第３の方向Ｚでオーバーラップさせると共に外側面３５ｂを第３の方向Ｚに沿って形成することで、接着層３５の接着面積を増加させて、流路形成基板１０と駆動回路基板３０との接合強度を向上することができると共に、接着層３５が圧電アクチュエーター３００の能動部や振動板５０の能動部が形成される領域等に接触するのを抑制して、圧電アクチュエーター３００の変位が阻害されることによるインクの噴射不良や噴射特性の劣化を抑制することができる。また、接着層３５を設ける領域を最小限に抑えて、ヘッドの小型化を図ることができる。
【００５９】
なお、本実施形態では、接着層３５による凹部３６は、図７に示すように、第１の方向Ｘに並設された個別配線９１に亘って連続して設けられている。もちろん、接着層３５は、特にこれに限定されず、例えば、図８に示すように、第１の方向Ｘで隣り合う個別配線９１の間で連続するように延設した延設部３７を設けるようにしてもよい。すなわち、隣り合うコア部３３の間には、接着層３５の延設部３７が設けられており、凹部３６が個別配線９１毎に独立して設けられていてもよい。この図８に示すように、接着層３５に延設部３７を設けた場合には、接着層３５と流路形成基板１０及び駆動回路基板３０との接着面積が増大するため、流路形成基板１０と駆動回路基板３０との接合強度をさらに向上させることができる。また、流路形成基板１０と駆動回路基板３０とは、コア部３３の周囲に亘って接合されるため、流路形成基板１０及び駆動回路基板３０の凹部３６内での反りを抑制することができる。なお、図７及び図８は、流路形成基板１０の要部を示す斜視図である。
【００６０】
このように流路形成基板１０と駆動回路基板３０とを接合する接着層３５によって、流路形成基板１０と駆動回路基板３０との間には、内部に圧電アクチュエーター３００が配置された空間である保持部３８が形成されている。本実施形態では、接着層３５は、圧電アクチュエーター３００の各列の周囲に亘って連続して設けるようにしたため、流路形成基板１０と駆動回路基板３０との間には、圧電アクチュエーター３００の列毎に対応して保持部３８が独立して設けられている。このような保持部３８は、密封していても、また密封していなくても良い。なお、接着層３５として、感光性樹脂を用いることで、封止空間である保持部３８を容易に且つ確実に形成することができる。
【００６１】
なお、駆動回路基板３０への外部配線の接続は、特に限定されず、例えば、駆動回路基板３０に貫通電極を設けて、駆動回路基板３０の流路形成基板１０に相対向する面とは反対面で貫通電極に外部配線を接続するようにしてもよい。また、駆動回路基板３０の流路形成基板１０に相対向する面において、駆動回路３１が形成された領域から保持部３８の外側に至るまで配線を設け、保持部３８の外側において配線と外部配線とを接続するようにしてもよい。さらに、駆動回路基板３０に貫通孔を設け、貫通孔内に挿入した外部配線と駆動回路３１とを接続するようにしてもよい。
【００６２】
このように、本実施形態では、駆動回路３１が形成された駆動回路基板３０を直接流路形成基板１０に接合することで、駆動回路３１と圧電アクチュエーター３００とを電気的に接続することができるため、高密度に配置された圧電アクチュエーター３００の個別配線９１及び共通配線９２と駆動回路３１とを確実に且つ低コストで接続することができる。
【００６３】
ここで、流路形成基板１０と駆動回路基板３０とを接合する接着層３５の製造方法について図９を参照して説明する。
【００６４】
図９（ａ）に示すように、流路形成基板１０の一方面の全面に亘って接着層３５となる感光性接着剤１３５を塗布し、焼成して溶剤成分を揮発させる。その後、感光性接着剤１３５の上方に開口部２０１を有するガラスマスク２００を配置し、斜め方向から紫外線を照射する。これにより、開口部２０１によって遮られなかった紫外線が感光性接着剤１３５に斜めに照射されて、感光性接着剤１３５の紫外線が斜めに照射された部分が露光される。この斜めに露光された感光性接着剤１３５が、凹部３６の内側面３５ａとなる。
【００６５】
次に図９（ｂ）に示すように、ガラスマスク２００に対して垂直方向から紫外線を照射する。これにより、開口部２０１によって遮られなかった紫外線が感光性接着剤１３５に垂直に照射されて、感光性接着剤１３５の紫外線が垂直に照射された部分が露光される。この垂直に露光された感光性接着剤１３５が、凹部３６の外側面３５ｂとなる。
【００６６】
その後、図９（ｂ）に示すように、感光性接着剤１３５の露光されていない部分を除去することにより、一方の内側面３５ａが傾斜し、他方の外側面３５ｂが垂直な方向に形成された接着層３５を形成することができる。なお、上述した例では、凹部３６を形成する一方の接着層３５の製造方法を例示したが、凹部３６を形成する他方の接着層３５についても上述した例と同様の製造方法によって形成することができる。このように、接着層３５を、感光性接着剤１３５を用いてガラスマスク２００でパターニングする、いわゆるフォトレジスト工程を用いることで、接着層３５を容易に且つ高精度に形成することができる。また、接着層３５をフォトレジスト工程によって高精度に形成することで、接着層３５がバンプ３２に接触しない位置及び幅で形成することができる。
【００６７】
このような流路形成基板１０、駆動回路基板３０、連通板１５及びノズルプレート２０の接合体には、図４に示すように、複数の圧力発生室１２に連通するマニホールド１００を形成するケース部材４０が固定されている。ケース部材４０は、平面視において上述した連通板１５と略同一形状を有し、駆動回路基板３０に接合されると共に、上述した連通板１５にも接合されている。具体的には、ケース部材４０は、駆動回路基板３０側に流路形成基板１０及び駆動回路基板３０が収容される深さの凹部４１を有する。この凹部４１は、駆動回路基板３０の流路形成基板１０に接合された面よりも広い開口面積を有する。そして、凹部４１に流路形成基板１０等が収容された状態で凹部４１のノズルプレート２０側の開口面が連通板１５によって封止されている。また、ケース部材４０には、凹部４１の第２の方向Ｙの両側に凹形状を有する第３マニホールド部４２が形成されている。この第３マニホールド部４２と、連通板１５に設けられた第１マニホールド部１７及び第２マニホールド部１８とによって本実施形態のマニホールド１００が構成されている。
【００６８】
なお、ケース部材４０の材料としては、例えば、樹脂や金属等を用いることができる。ちなみに、ケース部材４０として、樹脂材料を成形することにより、低コストで量産することができる。
【００６９】
また、連通板１５の第１マニホールド部１７及び第２マニホールド部１８が開口する面には、コンプライアンス基板４５が設けられている。このコンプライアンス基板４５が、第１マニホールド部１７と第２マニホールド部１８の液体噴射面２０ａ側の開口を封止している。このようなコンプライアンス基板４５は、本実施形態では、封止膜４６と、固定基板４７と、を具備する。封止膜４６は、可撓性を有する薄膜（例えば、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）やステンレス鋼（ＳＵＳ）等により形成された厚さが２０μｍ以下の薄膜）からなり、固定基板４７は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等の金属等の硬質の材料で形成される。この固定基板４７のマニホールド１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４８となっているため、マニホールド１００の一方面は可撓性を有する封止膜４６のみで封止された可撓部であるコンプライアンス部４９となっている。
【００７０】
なお、ケース部材４０には、マニホールド１００に連通して各マニホールド１００にインクを供給するための導入路４４が設けられている。また、ケース部材４０には、駆動回路基板３０の流路形成基板１０とは反対側の面を露出して図示しない外部配線が挿通される接続口４３が設けられており、接続口４３に挿入された外部配線が駆動回路基板３０と電気的に接続されている。
【００７１】
このような構成のインクジェット式記録ヘッド１では、インクを噴射する際に、インクが貯留された液体貯留手段から導入路４４を介してインクを取り込み、マニホールド１００からノズル２１に至るまで流路内部をインクで満たす。その後、駆動回路３１からの信号に従い、圧力発生室１２に対応する各圧電アクチュエーター３００に電圧を印加することにより、圧電アクチュエーター３００と共に振動板５０をたわみ変形させる。これにより、圧力発生室１２内の圧力が高まり所定のノズル２１からインク滴が噴射される。
【００７２】
（実施形態２）
図１０は、本発明の実施形態２に係るヘッドの要部断面図である。なお、上述した実施形態１と同様の部材には、同一の符号を付して重複する説明は省略する。
【００７３】
図１０に示すように、本実施形態の接着層３５は、凹部３６の内側面３５ａ、すなわち、バンプ３２側の内側面３５ａが第３の方向Ｚに対して傾斜して設けられており、外側面３５ｃが内側面３５ａと同じ方向に傾斜して設けられている。
【００７４】
このような接着層３５では、流路形成基板１０との接着面積は、内側面及び外側面を第３の方向Ｚに沿って、すなわち、流路形成基板１０の表面に対して垂直面で形成した場合と同じであるが、接着層３５と流路形成基板１０との接合位置が、バンプ３２に近くなる。したがって、凹部３６内において流路形成基板１０及び駆動回路基板３０の反りを抑制して、バンプ３２と個別配線９１及び共通配線９２との接続不良を抑制することができる。
【００７５】
なお、本実施形態においても、上述した実施形態１の図７及び図８と同様に、隣り合うバンプ３２の間に接着層３５を設けないようにしてもよく、隣り合うバンプ３２の間に接着層３５を延設した延設部３７を設けるようにしてもよい。
【００７６】
（他の実施形態）
以上、本発明の各実施形態について説明したが、本発明の基本的な構成は上述したものに限定されるものではない。
【００７７】
上述した実施形態１及び２では、バンプ３２を駆動回路基板３０に設けるようにしたが、特にこれに限定されず、バンプ３２を流路形成基板１０に設けるようにしてもよい。この場合には、第３の方向Ｚにおいてバンプ３２に相対向する接着層３５は、駆動回路基板３０側に設けるようにすればよい。また、バンプ３２及び接着層３５が設けられる流路形成基板１０上の個別配線９１及び共通配線９２は、例えば、圧電アクチュエーター３００の圧電体層７０を延設し、延設した圧電体層７０上に設けるようにしてもよい。これにより、駆動回路基板３０に凹部等を設けることなく、駆動回路基板３０と流路形成基板１０との間の保持部３８の第３の方向Ｚの高さを確保することができ、圧電アクチュエーター３００が変位した際に駆動回路基板３０に当接するのを抑制することができる。また、保持部３８の高さを確保するために、バンプ３２を大きく形成することや接着層３５の幅を広く形成する必要がなく、バンプ３２及び接着層３５の設置面積を減少させてコストの低減及び小型化を図ることができる。
【００７８】
また、上述した実施形態１及び２では、バンプ３２として、弾性可能な樹脂材料のコア部３３と、コア部３３の表面に設けられた金属膜３４とを用いるようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、バンプ３２として、内部のコア部も金属で形成されたバンプを用いるようにしてもよい。このように、コア部が金属で形成されたバンプを用いた場合には、バンプが変形可能なように、比較的柔らかい材料を用いるのが好ましく、例えば、ハンダや金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、イリジウム（Ｉｒ）等を用いることができる。
【００７９】
さらに、上述した実施形態１及び２では、第１電極６０を各能動部の個別電極とし、第２電極８０を複数の能動部の共通電極としたが、特にこれに限定されず、例えば、第１電極を複数の能動部の共通電極とし、第２電極を各能動部の個別電極としてもよい。さらに、上述した実施形態１及び２では、振動板５０が弾性膜５１及び絶縁体膜５２で構成されたものを例示したが、特にこれに限定されるものではなく、例えば、振動板５０として弾性膜５１及び絶縁体膜５２の何れか一方を設けたものであってもよく、また、振動板５０として、その他の膜を有するものであってもよい。さらに、振動板５０として弾性膜５１及び絶縁体膜５２を設けずに、第１電極６０のみが振動板として作用するようにしてもよい。また、圧電アクチュエーター３００自体が実質的に振動板を兼ねるようにしてもよい。
【００８０】
また、上述した実施形態１及び２では、駆動回路基板３０の流路形成基板１０に相対向する面側に駆動回路３１を設けるようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、駆動回路基板３０の流路形成基板１０とは反対側の面に駆動回路３１を設けるようにしてもよい。この場合、バンプ３２と駆動回路３１とは、駆動回路基板３０を厚さ方向である第３の方向Ｚに貫通して設けられた貫通電極、例えば、シリコン貫通電極（ＴＳＶ）を設け、貫通電極を介して駆動回路３１とバンプ３２とを接続するようにしてもよい。
【００８１】
さらに、上述した実施形態１及び２では、駆動回路３１が半導体プロセスによって形成された駆動回路基板３０を例示したが、特にこれに限定されず、例えば、駆動回路基板３０には、トランスミッションゲート等のスイッチング素子が設けられていなくてもよい。すなわち、駆動回路基板３０は、スイッチング素子が設けられておらず、スイッチング素子が設けられた駆動回路が実装される配線が設けられたものであってもよい。つまり、駆動回路基板３０とは、必ずしも駆動回路３１が半導体プロセスによって一体的に形成されたものに限定されるものではない。
【００８２】
また、上述した実施形態１及び２では、駆動回路３１と共通配線９２とを接続するバンプ３２の第２の方向Ｙの両側にも接着層３５を設けるようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、共通配線９２と接続されるバンプ３２の両側には、接着層３５を設けないようにしてもよい。このような場合であっても、上述した実施形態１及び２では、共通配線９２と接続されるバンプ３２の第２の方向Ｙの両側には、個別配線９１と接続されるバンプ３２の両側に接着層３５が設けられているため、バンプ３２と共通配線９２とは接着層３５がなくても確実に接続することができる。
【００８３】
さらに、上述した実施形態１及び２では、駆動回路基板３０は流路形成基板１０側の面が平坦面となる平板状のものを例示したが、特にこれに限定されず、例えば、駆動回路基板３０の流路形成基板１０側の面の圧電アクチュエーター３００に対向する領域に凹部を設けるようにしてもよい。これにより、圧電アクチュエーター３００と駆動回路基板３０との間隔を広げて、圧電アクチュエーター３００が変位した際に駆動回路基板３０と当接するのを抑制することができる。ちなみに、駆動回路基板３０に凹部を形成するには、駆動回路基板３０を削ることにより形成してもよく、駆動回路基板３０に凹部が形成されるように凸部を樹脂や成膜等によって形成してもよい。なお、駆動回路基板３０を削ることで凹部を形成する場合には、駆動回路３１を凹部の底面に一体的に形成するのは困難であることから、駆動回路３１を流路形成基板１０とは反対面側に一体的に形成するのが好ましい。また、凹部は、２列の圧電アクチュエーター３００に対して１つの共通する凹部を設けるようにしてもよく、圧電アクチュエーター３００の列毎に凹部を設けるようにしてもよい。
【００８４】
また、上述した実施形態１及び２では、１つの流路形成基板１０に対して１つの駆動回路基板３０を設けるようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、圧電アクチュエーター３００の列毎に独立して駆動回路基板３０を設けるようにしてもよい。ただし、上述した実施形態１のように、１つの流路形成基板１０に対して１つの駆動回路基板３０を設けた方が、部品点数を減少させることができると共に、共通配線９２と駆動回路基板３０との接続を２列の圧電アクチュエーター３００に共通して行うことができ、接続箇所を減少させることができる。したがって、上述した実施形態１のように１つの流路形成基板１０に対して１つの駆動回路基板３０を設けた方がコストを低減して小型化することができる。
【００８５】
さらに、上述した実施形態１及び２では、圧電アクチュエーター３００の列が第２の方向Ｙに２列設けられた構成を例示したが、圧電アクチュエーター３００の列の数は特にこれに限定されず、１列であっても、また、３列以上であってもよい。
【００８６】
また、これら実施形態のインクジェット式記録ヘッド１は、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備するインクジェット式記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図１１は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。
【００８７】
図１１に示すインクジェット式記録装置Ｉにおいて、インクジェット式記録ヘッド１は、インク供給手段を構成するカートリッジ２が着脱可能に設けられ、インクジェット式記録ヘッド１を搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられている。
【００８８】
そして、駆動モーター６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、インクジェット式記録ヘッド１を搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４には搬送手段としての搬送ローラー８が設けられており、紙等の記録媒体である記録シートＳが搬送ローラー８により搬送されるようになっている。なお、記録シートＳを搬送する搬送手段は、搬送ローラーに限られずベルトやドラム等であってもよい。
【００８９】
なお、上述したインクジェット式記録装置Ｉでは、インクジェット式記録ヘッド１がキャリッジ３に搭載されて主走査方向に移動するものを例示したが、特にこれに限定されず、例えば、インクジェット式記録ヘッド１が固定されて、紙等の記録シートＳを副走査方向に移動させるだけで印刷を行う、所謂ライン式記録装置にも本発明を適用することができる。
【００９０】
また、上述した例では、インクジェット式記録装置Ｉは、液体貯留手段であるカートリッジ２がキャリッジ３に搭載された構成であるが、特にこれに限定されず、例えば、インクタンク等の液体貯留手段を装置本体４に固定して、貯留手段とインクジェット式記録ヘッド１とをチューブ等の供給管を介して接続してもよい。また、液体貯留手段がインクジェット式記録装置に搭載されていなくてもよい。
【００９１】
さらに、本発明は、広くヘッド全般を対象としたものであり、例えば、プリンター等の画像記録装置に用いられる各種のインクジェット式記録ヘッド等の記録ヘッド、液晶ディスプレイ等のカラーフィルターの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレイ、ＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等にも適用することができる。
【００９２】
また、本発明は、広くＭＥＭＳデバイスを対象としたものであり、ヘッド以外のＭＥＭＳデバイスにも適用することができる。ＭＥＭＳデバイスの一例としては、超音波デバイス、モーター、圧力センサー、焦電素子、強誘電体素子などが挙げられる。また、これらのＭＥＭＳデバイスを利用した完成体、たとえば、上記ヘッドを利用した液体等噴射装置、上記超音波デバイスを利用した超音波センサー、上記モーターを駆動源として利用したロボット、上記焦電素子を利用したＩＲセンサー、強誘電体素子を利用した強誘電体メモリーなども、ＭＥＭＳデバイスに含まれる。
【符号の説明】
【００９３】
Ｉ  インクジェット式記録装置（液体噴射装置）、  １  インクジェット式記録ヘッド（ヘッド）、  １０  流路形成基板（第２の基板）、  １５  連通板、  ２０  ノズルプレート、  ２０ａ  液体噴射面、  ２１  ノズル、  ３０  駆動回路基板（第１の基板）、  ３１  駆動回路、  ３１ａ  端子、  ３２  バンプ、  ３３  コア部、  ３４  金属膜（第１の電極）、  ３５  接着層、  ３６  凹部、  ３７  延設部、  ３８  保持部、  ４０  ケース部材、  ４５  コンプライアンス基板、  ５０  振動板、  ６０  第１電極、  ７０  圧電体層、  ８０  第２電極、  ９１  個別配線（第２の電極）、  ９２  共通配線、  １００  マニホールド、  ３００  圧電アクチュエーター（ピエゾ素子）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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