(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
制御装置であって、
筐体と、
前記筐体内に配置された第１基板と、
前記第１基板に取り付けられたヒートシンクと、
一端部が前記ヒートシンクに取り付けられ、他端部が前記筐体の内面に接触する支持部材と、を有し、
前記筐体は、
前記第１基板の縁部が係合されるガイドレールを前記内面に有し、
前記支持部材は、
前記他端部が前記ガイドレールに係合し、
前記ヒートシンクは、
ボルトにより前記第１基板に固定され、
前記支持部材の前記一端部は、
前記ボルトによる共締めにより前記ヒートシンクに固定される
ことを特徴とする制御装置。
【請求項２】
前記支持部材は、金具である
ことを特徴とする請求項１に記載の制御装置。
【請求項３】
前記第１基板及び前記ヒートシンクは、
前記筐体内に立設された状態で配置され、
前記支持部材は、
前記一端部が前記ヒートシンクの下部に取り付けられ、前記他端部が前記筐体の下側の前記ガイドレールに係合する第１支持部材を含む
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の制御装置。
【請求項４】
前記支持部材は、
前記一端部が前記ヒートシンクの上部に取り付けられ、前記他端部が前記筐体の上側の前記ガイドレールに係合する第２支持部材を含み、
前記第１支持部材と前記第２支持部材は、
前記第１基板の挿抜方向における位置が互いに略一致するように配置される
ことを特徴とする請求項３に記載の制御装置。
【請求項５】
前記第１基板は、
前記筐体に取り付けられた第２基板と接続するためのコネクタを有し、
前記第１支持部材及び前記第２支持部材は、
前記ヒートシンクの前記コネクタ側の端部にそれぞれ取り付けられる
ことを特徴とする請求項４に記載の制御装置。
【請求項６】
前記支持部材は、
前記一端部が前記ヒートシンクの前記コネクタとは反対側の部分に取り付けられ、前記他端部が前記筐体の前記第２基板とは反対側に位置する前記内面に接触する第３支持部材を含む
ことを特徴とする請求項５に記載の制御装置。
【請求項７】
前記筐体は、
複数の前記ガイドレールを、前記筐体の上側及び下側の前記内面にそれぞれ有し、
前記第１支持部材及び前記第２支持部材の少なくとも一方の前記他端部は、
前記第１基板が係合された前記ガイドレールに隣接して配置される前記ガイドレールに係合する
ことを特徴とする請求項４乃至６のいずれか１項に記載の制御装置。
【請求項８】
電子機器であって、
筐体と、
前記筐体内に配置された第１基板と、
前記第１基板に取り付けられたヒートシンクと、
一端部が前記ヒートシンクに取り付けられ、他端部が前記筐体の内面に接触する支持部材と、を有し、
前記筐体は、
前記第１基板の縁部が係合されるガイドレールを前記内面に有し、
前記支持部材は、
前記他端部が前記ガイドレールに係合し、
前記ヒートシンクは、
ボルトにより前記第１基板に固定され、
前記支持部材の前記一端部は、
前記ボルトによる共締めにより前記ヒートシンクに固定される
ことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
開示の実施形態は、制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ディスクアレイ装置が記載されている。このディスクアレイ装置は、バックプレーンを備えたロジックボックスを有している。ヒートシンクが取り付けられた回路基板が、ロジックボックス内部の所定位置に挿入されて、接続コネクタによりバックプレーンと接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−３１６８６１号公報（図８）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来技術では、ヒートシンクが取り付けられた基板を接続コネクタのみで支持する構造となっている。このため、例えば装置へ加わる振動や衝撃等により接続コネクタに破損が生じ、装置の機能に不具合が生じる可能性があった。
【０００５】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであり、耐振動性及び耐衝撃性を向上できる、ヒートシンク付き基板を収容した制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、本発明の一の観点によれば、制御装置であって、筐体と、前記筐体内に配置された第１基板と、前記第１基板に取り付けられたヒートシンクと、一端部が前記ヒートシンクに取り付けられ、他端部が前記筐体の内面に接触する支持部材と、を有し、前記筐体は、前記第１基板の縁部が係合されるガイドレールを前記内面に有し、前記支持部材は、前記他端部が前記ガイドレールに係合する制御装置が適用される。
【０００７】
また、本発明の別の観点によれば、電子機器であって、筐体と、前記筐体内に配置された第１基板と、前記第１基板に取り付けられたヒートシンクと、一端部が前記ヒートシンクに取り付けられ、他端部が前記筐体の内面に接触する支持部材と、を有し、前記筐体は、前記第１基板の縁部が係合されるガイドレールを前記内面に有し、前記支持部材は、前記他端部が前記ガイドレールに係合する電子機器が適用される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ヒートシンク付き基板を収容した制御装置の耐振動性及び耐衝撃性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】一実施形態に係る制御装置の全体構成の一例を表す分解斜視図である。
【図２】正面パネルを取り付けていない状態の制御装置の一例を表す正面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】図２のＢ−Ｂ断面図である。
【図５Ａ】支え金具の構造の一例を表す説明図である。
【図５Ｂ】図５Ａ中矢印Ｘ１方向から見た支え金具の構造の一例を表す説明図である。
【図５Ｃ】図５Ｂ中矢印Ｙ１方向から見た支え金具の構造の一例を表す説明図である。
【図５Ｄ】図５Ｃ中矢印Ｚ１方向から見た支え金具の構造の一例を表す説明図である。
【図６Ａ】支え金具の構造の一例を表す説明図である。
【図６Ｂ】図６Ａ中矢印Ｘ２方向から見た支え金具の構造の一例を表す説明図である。
【図６Ｃ】図６Ｂ中矢印Ｙ２方向から見た支え金具の構造の一例を表す説明図である。
【図６Ｄ】図６Ｃ中矢印Ｚ２方向から見た支え金具の構造の一例を表す説明図である。
【図７】基板へのヒートシンクの取り付け方法を表す説明図である。
【図８】基板へのヒートシンクの取り付け方法を表す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、一実施の形態について図面を参照しつつ説明する。なお、以下の説明において、上下方向、前後方向、左右方向は、図１等の各図中に適宜示す矢印方向に対応している。これら方向の対応付けは本実施形態の説明において便宜上用いるだけであり、制御装置等の各構成の位置関係を限定するものではない。
【００１１】
＜１．制御装置の全体構成＞
まず、図１乃至図４を用いて、本実施形態に係る制御装置の全体構成の一例について説明する。本実施形態の制御装置１は、モータ等の制御対象を制御するための制御装置である。制御装置１は、例えば、コントローラユニット、ＰＬＣ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ  Ｌｏｇｉｃ  Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）ユニット、インバータユニット、サーボユニット、電源ユニット、Ｉ／Ｏユニット、センサユニット、スイッチユニット、セーフユニット、リレーユニット等の機器である。
【００１２】
図１乃至図４に示すように、制御装置１は、筐体２と、筐体２内に配置された基板３（第１基板の一例）と、基板３に取り付けられたヒートシンク１０と、支え金具２２，２３，２４（支持部材の一例）と、を有する。支え金具２２，２３，２４は、一端部がヒートシンク１０に取り付けられ、他端部が筐体２の内面に接触する。筐体２は、例えば箱状のユニットケース４と、ユニットケース４に取り付けられる複数の正面パネル７（図１に示す例では２枚のみ図示）とを有する。ユニットケース４は、前方が開口した箱状のケース本体部５と、ケース本体部５の前側に取り付けられたフロント部６とを備える。
【００１３】
ケース本体部５は、その上方の天板と下方の底板のそれぞれの内面に、ガイドレール５１（位置決め部材の一例）が前後方向に延設されている。ガイドレール５１は、筐体２内に配置される基板３の位置決めを行うと共に、基板３の挿抜方向をガイドする役目を果たす。本実施形態では、ガイドレール５１は天板と底板のそれぞれに４本ずつ形成されており、最大で４枚の基板３を立設された状態で収納することが可能である。上下各４つのガイドレール５１は、左右方向に等間隔で配置されている。各ガイドレール５１には、図２に示すように、基板３の厚さと略同じ幅の前後方向の溝５１ａが形成されている。本実施形態では、図２に示すように、ヒートシンク１０を取り付けた状態の基板３（以下適宜「ヒートシンク付き基板３」とも言う。）を立設された状態に配置するのに上下各２つのガイドレール５１が使用される。つまり、図１及び図２に示す例では、ヒートシンク付き基板３を１組配置した場合を図示しているが、筐体２には最大２組のヒートシンク付き基板３を配置することが可能である。
【００１４】
なお、天板及び底板におけるガイドレールの数、収納可能な基板３の数は、上記４に限定されるものではなく、他の数としてもよい。また、ヒートシンク付き基板３を配置するのに上下各１つずつのガイドレール５１が使用される構成としてもよい。
【００１５】
フロント部６は、前方に開口部６１を有し、その左方にパネル部６２を有する箱状の枠体として形成され、ケース本体部５の前部に連結されている。フロント部６の開口部６１の上端部と下端部には、正面パネル７を取り付けるためのそれぞれ４つの係止爪６５が左右方向に等間隔で設けられている。各係止爪６５は、対応する各ガイドレール５１よりも左側に位置している。係止爪６５は、１つの正面パネル７を取り付けるのに上下各１つの係止爪６５が使用される。また、パネル部６２の下部には、図示しない電池収納部を覆う電池カバー６６が着脱自在に設けられ、電池カバー６６の下方には図示しないコネクタの接続用開口６７が設けられている。
【００１６】
ケース本体部５の天板と底板と左右の各側板には、それぞれ複数の通気穴５３が設けられている。また、フロント部６の上方の天板には、通気穴６３が設けられている。これらの通気穴５３，６３を介して外部の空気が筐体２内に流入し、ヒートシンク１０と熱交換する。なお、通気穴５３，６３は、この例では矩形状のスリットが並設された形態としているが、これに限定されるものではない。また、ケース本体部５及びフロント部６は、例えば溶融した樹脂材料を金型に流し込んで鋳造により形成され、上記通気穴５３，６３は、鋳造後の切削加工等により形成することが可能であるが、製造方法をこれに限定するものではない。
【００１７】
正面パネル７は、この例では４つのパネルで構成されており、フロント部６に対して着脱される。図１では、４つの正面パネル７のうち、ヒートシンク付き基板３に対応する２つの第１パネル部７１と第２パネル部７２とを図示している。第１パネル部７１には、基板３に設けられた図示しない複数のコネクタの接続用開口７３が設けられている。第１パネル部７１及び第２パネル部７２の上・下端部には、それぞれ係止孔７４が設けられている。第１パネル部７１及び第２パネル部７２は、上下の係止孔７４がフロント部６の対応する係止爪６５に嵌め込まれることにより、フロント部６に着脱自在に取り付けられる。フロント部６に取り付けられた第１パネル部７１は、基板３及びこの基板３の左側面に搭載された電子部品等の前方側を覆い、第２パネル部７２は、基板３の右側面に取り付けられたヒートシンク１０等の前方側を覆う。
【００１８】
＜２．ヒートシンク、支え金具の構造＞
次に、図１乃至図４を用いて、ヒートシンク１０及び支え金具２２，２３，２４の構造の一例について説明する。ヒートシンク１０は、ベース１０Ａと複数のフィン１１とを有する。これらベース１０Ａと複数のフィン１１とは、例えば鋳造により一体に成形されてもよいし、別々の部品として成形されたものをカシメ等により接合してもよい。全体として略直方体形状であるヒートシンク１０は、基板３に設置された基板側コネクタ３１（コネクタの一例）の設置側とは反対側の右側面に取り付けられている。ヒートシンク１０は、ベース１０Ａが基板３に搭載された発熱部品３２（例えばＣＰＵ等）と直接接触するように、基板３に設置されている。なお、発熱部品３２とベース１０Ａとの間に、例えば熱伝導性シート等の高熱伝導性の部材を介在させて、ヒートシンク１０による発熱部品３２の放熱効果を高めてもよい。
【００１９】
ベース１０Ａは、左右方向から見た形状が略長方形であり、同様に左右方向から見た形状が略長方形である基板３よりも、長辺及び短辺の寸法がいずれも小さくなっている。複数のフィン１１は、ベース１０Ａから右方向に突出するように立設されている。ヒートシンク１０には、この例では３つの支え金具２２，２３，２４が取り付けられている。これら支え金具２２，２３，２４は、ヒートシンク付き基板３を支持する支持部材として機能する。なお、支え金具２２，２３，２４は、放熱性の良い金属材料（例えばアルミ等。ヒートシンク１０と同じ金属材料でもよい。）で構成されている。
【００２０】
ヒートシンク１０は、複数のボルト１８ａ，１８ｂ，１８ｃ，１８ｄにより基板３に固定されている。具体的には、ヒートシンク１０の例えば４箇所には、フィン１１を切り欠いてベース１０Ａを露出させた切欠き状の窪み１３，１４，１５，１６が設けられている。ヒートシンク１０は、これら窪み１３〜１６を使用してボルト１８ａ〜１８ｄにより基板３にねじ止めされている。ヒートシンク１０の基板３への取り付け構造の詳細については後述する。なお、ヒートシンク１０を固定するボルトの数及び位置は、図４等に示す数及び位置に限定されるものではない。
【００２１】
支え金具２２（第１支持部材の一例）は、窪み１３において一端部２２ａ（後述の図７等参照）がヒートシンク１０の下部に取り付けられ、他端部２２ｂが筐体２（詳細にはケース本体部５）の下側の内面に接触する。支え金具２３（第２支持部材の一例）は、窪み１４において一端部２３ａ（後述の図７等参照）がヒートシンク１０の上部に取り付けられ、他端部２３ｂが筐体２（詳細にはケース本体部５）の上側の内面に接触する。支え金具２４（第３支持部材の一例）は、窪み１５において一端部２４ａがヒートシンク１０の前部に取り付けられ、他端部２４ｂが筐体２の前側の内面（詳細には正面パネル７の第２パネル部７２の内面）に接触する。下側の支え金具２２と上側の支え金具２３は、基板３の挿抜方向（前後方向）における位置が互いに略一致するように配置され、且つ、ヒートシンク１０の後側の端部に取り付けられている。
【００２２】
支え金具２２，２３，２４の一端部２２ａ，２３ａ，２４ａは、ヒートシンク１０を基板３に固定するためのボルト１８ａ，１８ｂ，１８ｃによりヒートシンク１０にねじ止めされている。言い換えれば、支え金具２２，２３，２４の一端部２２ａ，２３ａ，２４ａは、ボルト１８ａ，１８ｂ，１８ｃによる共締めによりヒートシンク１０に固定されている。なお、支え金具２２，２３，２４のヒートシンク１０への取り付け構造の詳細については後述する。
【００２３】
ヒートシンク付き基板３は、上下方向に立設した状態でフロント部６の前方の上記開口部６１から挿入され、図２に示すように、その上方の縁部３ａと下方の縁部３ｂがそれぞれガイドレール５１の溝５１ａに係合される。このとき、ヒートシンク１０の下側の支え金具２２の他端部２２ｂと上側の支え金具２３の他端部２３ｂが、基板３が係合されたガイドレール５１に隣接する（この例では右隣りの）ガイドレール５１の溝５１ａに接触し、係合される。そして、ヒートシンク付き基板３は、ガイドレール５１に沿って後方へ向けて押し込まれることで、図３に示すように、基板３の左側面の後端部に設置された基板側コネクタ３１が、ケース本体部５内の後方側の内面に設けられたバックボード８０（第２基板の一例）の本体側コネクタ８１と接続される。この状態で、下側の支え金具２２の他端部２２ｂが下側のガイドレール５１に係合しつつケース本体部５の底板の内面と接触し、ヒートシンク１０が支え金具２２を介してケース本体部５の底板により支持される。また、上側の支え金具２３の他端部２３ｂが上側のガイドレール５１に係合しつつケース本体部５の天板の内面と接触し、ヒートシンク１０が支え金具２３を介してケース本体部５の天板により支持される。そして、図４に示すように、第２パネル部７２がフロント部６に装着されると、前側の支え金具２４の他端部２４ｂが第２パネル部７２の内面に接触し、ヒートシンク１０の前方側が支え金具２４を介して第２パネル部７２により支持される。
【００２４】
＜３．支え金具の詳細構造＞
次に、図５及び図６を用いて、支え金具の詳細構造の一例について説明する。なお、本実施形態では、支え金具２２と支え金具２３とは略同一形状の共通の部品として構成されるので、図５Ａ〜図５Ｄは支え金具２２，２３の両方の構造を表すものとして説明する。
【００２５】
図５Ａ〜図５Ｄに示すように、支え金具２２（２３）は、一端部２２ａ（２３ａ）及び他端部２２ｂ（２３ｂ）が中央部２２ｃ（２３ｃ）に対して同じ方向に略直角に折曲されて形成されており、一端部２２ａ（２３ａ）と他端部２２ｂ（２３ｂ）とは略平行に延設されている。一端部２２ａ（２３ａ）の略中央にはボルト１８ａ（１８ｂ）挿通用の丸穴２６が設けられ、他端部２２ｂ（２３ｂ）の略中央には上記丸穴２６よりも大きい丸穴２７が略同心に設けられている。作業者は、丸穴２７にドライバを挿入してボルト１８ａ（１８ｂ）の締め付け作業を行う。支え金具２２（２３）の他端部２２ｂ（２３ｂ）は、上述したように先端がケース本体部５の下側（上側）の内面に接触するように、一端部２２ａ（２３ａ）よりも延設方向の寸法が長くなっている。
【００２６】
また、図６Ａ〜図６Ｄに示すように、支え金具２４は、一端部２４ａ及び他端部２４ｂが中央部２４ｃに対して逆方向に略直角に折曲されて形成されており、一端部２４ａと他端部２４ｂとは略平行に延設されている。一端部２４ａの略中央にはボルト１８ｃ挿通用の丸穴２８が設けられている。支え金具２４の他端部２４ｂは、上述したように、先端がフロント部６の開口部６１に取り付けられた正面パネル７の第２パネル部７２の内面に接触する。
【００２７】
なお、上述した支え金具２２〜２４の構造は一例であり、上記以外の構造としてもよい。例えば、支え金具２２と支え金具２３とを異なる形状を有する別部品として構成してもよい。また、例えば、窪み１５を窪み１３，１４等と同様に前側に開放した形状とする場合には、支え金具２２〜２４を全て共通の部品として構成してもよい。
【００２８】
＜４．ヒートシンク、支え金具の取付構造＞
次に、図７及び図８を用いて、ヒートシンク１０及び支え金具２２，２３，２４の取付構造の一例について説明する。図７及び図８に示すように、ヒートシンク１０には、上下方向に立設された状態で、下側後部の隅部に例えば下側、後側及び右側が開放されるようにフィン１１を切り欠いてベース１０Ａを露出させた切欠き状の窪み１３が形成されている。また、ヒートシンク１０の上側後部の隅部に例えば上側、後側及び右側が開放されるようにフィン１１を切り欠いてベース１０Ａを露出させた切欠き状の窪み１４が形成されている。また、ヒートシンク１０の前側上部に例えば右側が開放されるようにフィン１１を切り欠いてベース１０Ａを露出させた凹状の窪み１５が形成されている。また、ヒートシンク１０の下側の略中央部に例えば下側及び右側が開放されるようにフィン１１を切り欠いてベース１０Ａを露出させた切欠き状の窪み１６が形成されている。
【００２９】
支え金具２２は、上記窪み１３に対して他端部２２ｂを下方向に延出させるように挿入され、一端部２２ａがベース１０Ａに当接される。このとき、図８に示すように、支え金具２２の他端部２２ｂの下端は、基板３の下端と略同一高さとなるように位置決めされる。次に、ボルト１８ａが、他端部２２ｂの丸穴２７を通して一端部２２ａの丸穴２６に例えばリングばね等のワッシャ１７を介して挿入される。このボルト１８ａは、ヒートシンク１０のベース１０Ａの図示しないねじ穴及びカラー１９に挿通され、基板３の図示しないねじ穴に対して、他端部２２ｂの丸穴２７から挿入された図示しないスクリュードライバ等の工具を用いてねじ込まれる。これにより、ヒートシンク１０のベース１０Ａと支え金具２２の一端部２２ａとがボルト１８ａにより共締めされ、ヒートシンク１０の下側後部の位置に支え金具２２が取り付けられるとともに、基板３にヒートシンク１０が固定される。
【００３０】
同様に、支え金具２３は、上記窪み１４に対して他端部２３ｂを上方向に延出させるように挿入され、一端部２３ａがベース１０Ａに当接される。このとき、図８に示すように、支え金具２３の他端部２３ｂの上端は、基板３の上端と略同一高さとなるように位置決めされる。次に、ボルト１８ｂが、他端部２３ｂの丸穴２７を通して一端部２３ａの丸穴２６にワッシャ１７を介して挿入される。このボルト１８ｂは、ヒートシンク１０のベース１０Ａの図示しないねじ穴及びカラー１９に挿通され、基板３の図示しないねじ穴に対して、他端部２３ｂの丸穴２７から挿入された図示しない工具を用いてねじ込まれる。これにより、ヒートシンク１０のベース１０Ａと支え金具２３の一端部２３ａとがボルト１８ｂにより共締めされ、ヒートシンク１０の上側後部の位置に支え金具２３が取り付けられるとともに、基板３にヒートシンク１０が固定される。
【００３１】
同様に、支え金具２４は、上記窪み１５に対して他端部２４ｂを前方向に延出させるように挿入され、一端部２４ａがベース１０Ａに当接される。このとき、図８に示すように、支え金具２４の他端部２４ｂの前端は、基板３の前端と略同一位置となるように位置決めされる。次に、ボルト１８ｃが、一端部２４ａの丸穴２８にワッシャ１７を介して挿入される。このボルト１８ｃは、ヒートシンク１０のベース１０Ａの図示しないねじ穴及びカラー１９に挿通され、基板３の図示しないねじ穴に対して、図示しない工具を用いてねじ込まれる。これにより、ヒートシンク１０のベース１０Ａと支え金具２４の一端部２４ａとがボルト１８ｃにより共締めされ、ヒートシンク１０の前側上部の位置に支え金具２４が取り付けられるとともに、基板３にヒートシンク１０が固定される。
【００３２】
なお、本実施形態では、上記窪み１６には支え金具は取り付けられない。これは、ヒートシンク１０の下側を支持する支え金具は１つで充分であること、例えば支え金具２２を窪み１６に取り付けた場合、支え金具２２，２３の前後方向の位置が異なることとなり、支え金具２２，２３の部品の共通化ができない可能性があること、支え金具２２，２３の位置が本体側コネクタ８１及び基板側コネクタ３１に近接した方が支持が安定すること、等によるものである。したがって、窪み１６では、ボルト１８ｄが、ヒートシンク１０のベース１０Ａの図示しないねじ穴及びカラー１９に挿通され、基板３の図示しないねじ穴に対してねじ込まれる。これにより、基板３にヒートシンク１０が固定される。
【００３３】
なお、上述したヒートシンク１０及び支え金具２２，２３，２４の取付構造は一例であり、上記に限定されるものではない。すなわち、上記では、ヒートシンク１０に対し下側の支え金具２２、上側の支え金具２３、前側の支え金具２４の３つを配置したが、支持部材の数は１つ以上あればよく、またヒートシンク１０に対する配置位置は上記に限定されるものではない。例えば、支え金具を１つとする場合には、ヒートシンク１０の下端（窪み１３，１６のいずれでもよい）に取り付けるのが好ましく、２つとする場合には、ヒートシンク１０の上下端（窪み１３，１４）に取り付けるのが好ましい。但しこれに限定されるものではなく、ヒートシンク１０の下端と前端（窪み１３，１５）に取り付けてもよい。
【００３４】
＜５．実施形態の効果＞
以上説明したように、本実施形態の制御装置１は、筐体２と、筐体２内に配置された基板３と、基板３に取り付けられたヒートシンク１０と、一端部がヒートシンク１０に取り付けられ、他端部が筐体２の内面に接触する支え金具２２〜２４と、を有する。これにより、次の効果を奏する。
【００３５】
すなわち、ヒートシンク付き基板３は、重量のあるヒートシンク１０により、基板３単体の場合に比べて重量が大幅に増大する。このため、本体側コネクタ８１及び基板側コネクタ３１のみによる支持では、例えば制御装置１へ加わる振動や衝撃等によってそれらコネクタ８１，３１等に破損が生じ、制御装置１の機能に不具合が生じる可能性がある。
【００３６】
本実施形態では、支え金具２２〜２４によってヒートシンク付き基板３の全体を支持することができる。これにより、制御装置１の耐振動性及び耐衝撃性を向上できる。その結果、コネクタ８１，３１の破損等を防止でき、制御装置１の機能に不具合が生じるのを回避できるので、制御装置１の信頼性を向上できる。
【００３７】
また、本実施形態では特に、ヒートシンク１０を支える支持部材を、金属材料で構成された金具２２〜２４とする。これにより、支持部材の熱伝導性を高めることができる。したがって、支え金具２２，２３，２４の分だけ空気との接触面積が増大することとなり、ヒートシンク１０による放熱効果を高めることができる。
【００３８】
また、本実施形態では特に、ヒートシンク１０は、ボルト１８ａ〜１８ｄにより基板３に固定され、支え金具２２〜２４の一端部２２ａ〜２４ａは、ボルト１８ａ〜１８ｃによる共締めによりヒートシンク１０に固定される。これにより、支え金具２２〜２４用の固定部品を別途用意する必要がなくなり、部品数及びコストを削減できる。
【００３９】
また、本実施形態では特に、筐体２は、基板３を位置決めするガイドレール５１を上記内面に有し、支え金具２２〜２４は、他端部２２ｂ，２３ｂがガイドレール５１に接触する支え金具２２及び支え金具２３を含む。これにより、次の効果を奏する。
【００４０】
すなわち、支え金具２２，２３の他端部２２ｂ，２３ｂがガイドレール５１に接触することにより、支え金具２２，２３と筐体２内面との接触位置の位置ずれが規制される。これにより、ヒートシンク付き基板３の振れや振動等の抑制効果を高めることができるので、耐振動性及び耐衝撃性をさらに高めることができる。
【００４１】
また、本実施形態では特に、基板３及びヒートシンク１０は、筐体２内に立設された状態で配置され、支え金具２２〜２４は、一端部２２ａがヒートシンク１０の下部に取り付けられ、他端部２２ｂが筐体２の下側の内面（底板の内面）に接触する支え金具２２を含む。これにより、筐体２内に立設された状態で配置された重量のあるヒートシンク付き基板３を、支え金具２２により下側から支持できるので、支持が安定し、耐振動性及び耐衝撃性を高めることができる。
【００４２】
また、本実施形態では特に、支え金具２２〜２４は、一端部２３ａがヒートシンク１０の上部に取り付けられ、他端部２３ｂが筐体２の上側の内面（天板の内面）に接触する支え金具２３を含み、支え金具２２と支え金具２３は、基板３の挿抜方向（前後方向）における位置が互いに略一致するように配置される。これにより、次の効果を奏する。
【００４３】
すなわち、下側の支え金具２２と上側の支え金具２３とで立設されたヒートシンク１０を上下両側から支持できるので、支持がさらに安定する。また、ケース本体部５の上下の内面（天板及び底板の内面）には製造上の都合（金型から円滑に引き抜くため）により基板３の挿抜方向（前後方向）に後ろ方向に向かって先細りとなるテーパが形成される場合があるが、支え金具２２と支え金具２３との挿抜方向の位置を略一致させることで、支え金具２２と支え金具２３とを共通化することが可能となる。その結果、部品数及びコストを削減できる。
【００４４】
また、本実施形態では特に、基板３は、筐体２に取り付けられたバックボード８０と接続するための基板側コネクタ３１を有し、支え金具２２と支え金具２３は、ヒートシンク１０の基板側コネクタ３１側の端部（すなわち後端部）にそれぞれ取り付けられる。これにより、ヒートシンク付き基板３を本体側コネクタ８１や基板側コネクタ３１に近接した位置で支持できるので、これらコネクタ８１，３１の破損防止効果を高め、耐振動性及び耐衝撃性をより高めることができる。
【００４５】
また、本実施形態では特に、支え金具２２〜２４は、一端部２４ａがヒートシンク１０の基板側コネクタ３１とは反対側（すなわち前側）の部分に取り付けられ、他端部２４ｂが筐体２のバックボード８０とは反対側（すなわち前側）に位置する筐体２の内面（正面パネル７の第２パネル部７２の内面）に接触する支え金具２４を含む。
【００４６】
これにより、ヒートシンク付き基板３を、基板側コネクタ３１側（すなわち後側）を除く上側、下側、前側の３方向から支持できるので、支持がさらに安定し、耐振動性及び耐衝撃性をさらに高めることができる。
【００４７】
また、本実施形態では特に、筐体２は、複数の基板３の挿抜方向をそれぞれガイドする複数のガイドレール５１を、筐体２の上側及び下側の内面（天板及び底板の内面）にそれぞれ有し、支え金具２２及び支え金具２３の他端部２２ｂ，２３ｂは、隣接して配置されるガイドレール５１に係合する。
【００４８】
これにより、隣接するガイドレール５１を利用して、支え金具２２，２３と筐体２内面との接触位置のガイドレール５１に直交する方向（左右方向）の位置ずれを規制することができる。これにより、ヒートシンク１０付き基板３の左右方向の位置ずれや振動等を抑制できるので、耐振動性及び耐衝撃性を高めることができる。
【００４９】
＜６．変形例等＞
なお、開示の実施形態は、上記に限られるものではなく、その趣旨及び技術的思想を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。
【００５０】
例えば、以上では、複数の支え金具２２〜２４を各々別体として構成した場合を一例として説明したが、２つまたは３つ以上の支え金具を一体に成形した構成としてもよい。さらに、ヒートシンク１０と支え金具とを一体成形した構成としてもよい。
【００５１】
また例えば、支え金具２２〜２４を、金具でなく例えば樹脂材料からなる支持部材としてもよい。
【００５２】
また例えば、以上では基板３及びヒートシンク１０が立設状態で配置される場合を一例として説明したが、これに限定されるものではなく、基板３及びヒートシンク１０が平置き状態で設置される制御装置に適用してもよい。
【００５３】
また、制御装置１の制御対象はモータに限られず、例えばシリンダのバルブ等でもよく、その制御対象は限定されるものではない。さらには、本実施形態の適用対象となる装置は、何らかの制御対象を制御するための制御装置に限定されるものではなく、制御装置以外の電子機器であってもよい。
【００５４】
なお、以上の説明において、「垂直」「平行」「平面」等の記載がある場合には、当該記載は厳密な意味ではない。すなわち、それら「垂直」「平行」「平面」とは、設計上、製造上の公差、誤差が許容され、「実質的に垂直」「実質的に平行」「実質的に平面」という意味である。
【００５５】
また、以上の説明において、外観上の寸法や大きさが「同一」「等しい」「異なる」等の記載がある場合は、当該記載は厳密な意味ではない。すなわち、それら「同一」「等しい」「異なる」とは、設計上、製造上の公差、誤差が許容され、「実質的に同一」「実質的に等しい」「実質的に異なる」という意味である。
【００５６】
また、以上既に述べた以外にも、上記実施形態による手法を適宜組み合わせて利用しても良い。その他、一々例示はしないが、上記実施形態は、その趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の変更が加えられて実施されるものである。
【符号の説明】
【００５７】
１              制御装置（電子機器の一例）
２              筐体
３              基板（第１基板の一例）
１０            ヒートシンク
１８ａ〜１８ｃ  ボルト
２２            支え金具（支持部材の一例、第１支持部材の一例）
２３            支え金具（支持部材の一例、第２支持部材の一例）
２４            支え金具（支持部材の一例、第３支持部材の一例）
２２ａ〜２４ａ  一端部
２２ｂ〜２４ｂ  他端部
３１            基板側コネクタ（コネクタの一例）
５１            ガイドレール（位置決め部材の一例）
８０            バックボード（第２基板の一例）
【図１】
0006337812.tif 000002
【図２】
0006337812.tif 000003
【図３】
0006337812.tif 000004
【図４】
0006337812.tif 000005
【図５Ａ】
0006337812.tif 000006
【図５Ｂ】
0006337812.tif 000007
【図５Ｃ】
0006337812.tif 000008
【図５Ｄ】
0006337812.tif 000009
【図６Ａ】
0006337812.tif 000010
【図６Ｂ】
0006337812.tif 000011
【図６Ｃ】
0006337812.tif 000012
【図６Ｄ】
0006337812.tif 000013
【図７】
0006337812.tif 000014
【図８】
0006337812.tif 000015