(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸流ファンを電子機器にファンフレームを介して固定するための電子機器のファン固定構造であって、
前記軸流ファンは固定部を有し、
前記ファンフレームは平板部を有し、前記平板部は前記軸流ファンを固定する第１固定部と、前記電子機器の被固定部に固定する第２固定部を有し、
前記軸流ファンの固定部は前記ファンフレームの前記第１固定部に固定され、前記ファンフレームの前記第２固定部で前記電子機器の前記被固定部に固定することで前記軸流ファンを前記電子機器に固定し、
前記ファンフレームは、前記軸流ファンの軸支持部を緩衝材を介在させた状態で押さえ付けており、
前記平板部の中心には、前記第１固定部及び前記第２固定部から前記緩衝材の押さえ付け方向に離間した位置において円環状に形成されたリング部と、前記平板部と前記リング部とを連結するスポーク部とが形成されており、
前記リング部は、前記軸流ファンの軸支持部を緩衝材を介在させた状態で押さえ付けていることを特徴とする電子機器のファン固定構造。
【請求項２】
前記ファンフレームの前記第２固定部と前記電子機器の前記被固定部との間に振動吸収材を介在させたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器のファン固定構造。
【請求項３】
前記ファンフレームの前記第１固定部と前記軸流ファンの固定部との間に振動吸収材を介在させたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子機器のファン固定構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器のファン固定構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１においては、ファンの外側にフレームを配するとともに被締結側（電子機器など）に固定板を用いてファンを固定する際にフレームの固定片と固定板の係止部との間に振動緩衝材を設置することでファンから電子機器などへ伝わる振動を低減している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−８４８９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、軸流ファンを電子機器に固定する際においてファンの電子機器への取付の自由度を向上したいという要求がある。また、軸流ファンに発生する振動を電子機器に伝わりにくくしたいというニーズがある。
【０００５】
本発明の目的は、取付の自由度を向上させることができるとともに制振性に優れた電子機器のファン固定構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明では、軸流ファンを電子機器にファンフレームを介して固定するための電子機器のファン固定構造であって、前記軸流ファンは固定部を有し、前記ファンフレームは平板部を有し、前記平板部は前記軸流ファンを固定する第１固定部と、前記電子機器の被固定部に固定する第２固定部を有し、前記軸流ファンの固定部は前記ファンフレームの前記第１固定部に固定され、前記ファンフレームの前記第２固定部で前記電子機器の前記被固定部に固定することで軸流ファンを前記電子機器に固定することを要旨とする。
【０００７】
請求項１に記載の発明によれば、ファンフレームの平板部は軸流ファンを固定する第１固定部と、電子機器の被固定部に固定する第２固定部を有しており、軸流ファンの固定部がファンフレームの第１固定部に固定されるとともにファンフレームの第２固定部で電子機器の被固定部に固定される。これにより、軸流ファンが電子機器に取り付けられる。このように、ファンフレームの平板部を介して軸流ファンが電子機器の被固定部に固定されるので、取付の自由度が上がる。また、軸流ファンに発生する振動はファンフレームの平板部を介して電子機器の被固定部に伝えられるが、その際にファンフレームの平板部の弾性により制振することができる。
【０００８】
請求項２に記載のように、請求項１に記載の電子機器のファン固定構造において、前記ファンフレームの前記第２固定部と前記電子機器の前記被固定部との間に振動吸収材を介在させるとよい。
【０００９】
請求項３に記載のように、請求項１または２に記載の電子機器のファン固定構造において、前記ファンフレームで前記軸流ファンの軸支持部を緩衝材を介在させた状態で押さえ付けるとよい。
【００１０】
請求項４に記載のように、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子機器のファン固定構造において、前記ファンフレームの前記第１固定部と前記軸流ファンの固定部との間に振動吸収材を介在させるとよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、取付の自由度を向上させることができるとともに制振性に優れたものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１の実施形態における車載機器の斜視図。
【図２】車載機器の一部側面図。
【図３】軸流ファンおよびファンフレームの分解斜視図。
【図４】車載機器の分解斜視図。
【図５】（ａ）はファンフレームの側面図、（ｂ）はファンフレームの正面図。
【図６】ファン固定部の断面図。
【図７】別例の車載機器の分解斜視図。
【図８】（ａ）は別例の軸流ファンおよびファンフレームの分解斜視図、（ｂ）は別例の車載機器の一部側面図。
【図９】第２の実施形態における車載機器の一部斜視図。
【図１０】（ａ）は車載機器の一部平面図、（ｂ）は車載機器の一部正面図。
【図１１】別例の車載機器の一部平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（第１の実施形態）
以下、本発明を具体化した一実施形態を図面に従って説明する。
なお、図面において、水平面を、直交するＸ，Ｙ方向で規定するとともに、上下方向をＺ方向で規定している。
【００１４】
図１，２に示すように、車載機器１０は、電子機器としての半導体モジュール２０と軸流ファン３０を有する。車載機器１０は、Ｙ方向において半導体モジュール２０と軸流ファン３０とが対向して配置され、半導体モジュール２０に軸流ファン３０を組み付けた構造となっている。半導体モジュール２０は空冷式冷却器２１に発熱部品としての半導体素子Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３が搭載されている。半導体モジュール２０は、例えば、直流電力を交流電力に変換して出力するインバータを構成している。
【００１５】
空冷式冷却器２１は四角筒状をなし、Ｙ方向に延びている。四角筒状の空冷式冷却器２１の内部が空気通路２１ａとなっており、Ｙ方向での両端は開口している。四角筒状の空冷式冷却器２１の形状として、Ｙ方向での一端側の部位においては高さが低く扁平な形状をなし、Ｙ方向での他端側の部位においては高さが高く空気通路２１ａの面積が大きくなっている。また、四角筒状の空冷式冷却器２１の形状として、扁平な形状をなす部位と、空気通路面積が大きくなっている部位との間は、徐々に空気通路面積が変化するようにテーパ管形状をなしている。
【００１６】
空冷式冷却器２１における空気通路２１ａの面積が大きくなっている側（前側）の開口部には軸流ファン３０が取り付けられている。そして、軸流ファン３０の駆動により四角筒状の空冷式冷却器２１の空気通路２１ａに空気が通過する。
【００１７】
空冷式冷却器２１における高さが低く扁平な形状をなす部位の上面には半導体素子Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３が搭載されている。空冷式冷却器２１における半導体素子Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３が配置される部位における空気通路２１ａには板状のフィン２１ｂ（図４参照）が空気通路２１ａに沿って延びるように設けられている。
【００１８】
図３に示すように、軸流ファン３０は、四角箱状をなす筐体３１を有している。筐体３１の内部にはロータ（羽根車）３２が回転可能に設けられている。ロータ３２の軸はＹ方向に延びている。軸流ファン３０は、円板状の軸支持部３３を有し、軸支持部３３は筐体３１と３つのスポーク部３４ａ，３４ｂ，３４ｃにより連結されている。円板状の軸支持部３３の中央部には軸受３５によりロータ３２の軸３６が回転可能に支持されている。そして、モータ（図示略）の駆動によりロータ３２が回転することでＹ方向に空気の流れが生じる。軸流ファン３０は、吸引ファンであって、空冷式冷却器２１の空気通路２１ａの空気を引き出す。したがって、軸流ファン３０の駆動に伴い、空冷式冷却器２１の空気通路２１ａでは軸流ファン３０に向かって空気が流れる。
【００１９】
図４に示すように、軸流ファン３０は半導体モジュール２０にファンフレーム４０を介して固定されている。
そのための電子機器のファン固定構造として、図３に示すように、軸流ファン３０は、四角箱状の筐体３１における四隅に、固定部３７ａ，３７ｂ，３７ｃ，３７ｄを有する。固定部３７ａ，３７ｂ，３７ｃ，３７ｄにはネジ穴３８がそれぞれ形成され、各ネジ穴３８にネジＳｃ１，Ｓｃ２，Ｓｃ３，Ｓｃ４が螺入できる。
【００２０】
図２，４に示すように、空冷式冷却器２１は、軸流ファン３０との対向面に、被固定部としての３つの四角柱状のボス（突起）２２，２３，２４を有する。ボス２２，２３，２４はＹ方向に延び、ボス２２，２３，２４の長さは軸流ファン３０の厚さ（Ｙ方向長さ）より若干長くなっている。各ボス２２，２３，２４の先端面にはネジ穴２５が、それぞれ形成され、各ネジ穴２５にネジＳｃ５，Ｓｃ６，Ｓｃ７が螺入できる。なお、ボス２２，２３，２４は軸流ファン３０に発生する振動の影響をより受けにくい部位に配置されている。
【００２１】
図３，５に示すように、ファンフレーム４０は金属板よりなり、円環状の平板部４１を有する。平板部４１は、４つの第１固定部４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄを有する。第１固定部４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄは、ほぼ等角度間隔に設けられた拡径部である。第１固定部４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄには円形の貫通孔４３がそれぞれ形成されている。第１固定部４２ａの貫通孔４３にはネジＳｃ１が、第１固定部４２ｂの貫通孔４３にはネジＳｃ２が、第１固定部４２ｃの貫通孔４３にはネジＳｃ３が、第１固定部４２ｄの貫通孔４３にはネジＳｃ４が、それぞれ通る。第１固定部４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄは軸流ファン３０を固定するためのものである。
【００２２】
図３，５に示すように、ファンフレーム４０の平板部４１は、拡径された３つの第２固定部４４ａ，４４ｂ，４４ｃを有する。第２固定部４４ａ，４４ｂ，４４ｃには円形の切欠部４５がそれぞれ形成され、切欠部４５は外径側に開口している。そして、図４に示すように、第２固定部４４ａの切欠部４５にネジＳｃ５が、第２固定部４４ｂの切欠部４５にネジＳｃ６が、第２固定部４４ｃの切欠部４５にネジＳｃ７が、それぞれ通る。第２固定部４４ａ，４４ｂ，４４ｃは半導体モジュール２０のボス２２，２３，２４に固定するためのものである。
【００２３】
図３，５に示すように、ファンフレーム４０における円環状の平板部４１の中心側には円環状のリング部４６が形成されている。図５（ａ）に示すように、平板部４１に対しリング部４６はＹ方向において離間した位置に配置されている。平板部４１とリング部４６とは３つのスポーク部４７ａ，４７ｂ，４７ｃにより連結されている。リング部４６およびスポーク部４７ａ，４７ｂ，４７ｃは絞り加工により形成されている。
【００２４】
図３に示すように、ネジＳｃ１，Ｓｃ２，Ｓｃ３，Ｓｃ４を、ファンフレーム４０の第１固定部４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄの貫通孔４３を通して軸流ファン３０の固定部３７ａ，３７ｂ，３７ｃ，３７ｄのネジ穴３８に螺入することによりファンフレーム４０が軸流ファン３０に固定されている。このようにして、軸流ファン３０の固定部３７ａ，３７ｂ，３７ｃ，３７ｄはファンフレーム４０の第１固定部４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄに固定される。
【００２５】
図１，４に示すように、ネジＳｃ５，Ｓｃ６，Ｓｃ７を、ファンフレーム４０の第２固定部４４ａ，４４ｂ，４４ｃの切欠部４５を通して半導体モジュール２０のボス２２，２３，２４のネジ穴２５に螺入することにより軸流ファン３０が半導体モジュール２０にファンフレーム４０を介して固定されている。即ち、ファンフレーム４０の第２固定部４４ａ，４４ｂ，４４ｃで半導体モジュール２０のボス２２，２３，２４に固定することで軸流ファン３０が半導体モジュール２０に固定されている。
【００２６】
図４，６に示すように、ファンフレーム４０の第２固定部４４ａ，４４ｂ，４４ｃと半導体モジュール２０のボス２２，２３，２４との間に振動吸収材５１，５２，５３が介在されている。振動吸収材５１，５２，５３はゴム材等よりなる。振動吸収材５１，５２，５３は、円筒状をなし、軸がＹ方向に延びている。振動吸収材５１，５２，５３の軸方向の中央の縮径部に、ファンフレーム４０の第２固定部４４ａ，４４ｂ，４４ｃの切欠部４５が嵌められる。また、振動吸収材５１，５２，５３の貫通孔には鍔付金属パイプ（はとめ金具）５４，５５，５６が嵌められている。鍔付金属パイプ５４，５５，５６にネジＳｃ５，Ｓｃ６，Ｓｃ７が通っている。
【００２７】
図１，３に示すように、軸流ファン３０の軸支持部３３とファンフレーム４０のリング部４６との間には緩衝材５０が設置されている。緩衝材５０はゴム材等よりなり、円板状をなしている。そして、ファンフレーム４０のリング部４６で軸流ファン３０の軸支持部３３が、緩衝材５０を介在させた状態で押さえ付けられている。
【００２８】
軸流ファン３０と空冷式冷却器２１との間には隙間ＡＧ（図２参照）が形成されている。よって、軸流ファン３０はファンフレーム４０を介してのみ空冷式冷却器２１と連結固定されている。
【００２９】
次に、作用について説明する。
車載機器１０を組み立てる際において、半導体モジュール２０と軸流ファン３０とファンフレーム４０を用意する。半導体モジュール２０においては、空冷式冷却器２１の上面に半導体素子Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３が搭載されている。そして、図３に示すように、緩衝材５０を軸支持部３３とリング部４６の間に介在させた状態で、ネジＳｃ１，Ｓｃ２，Ｓｃ３，Ｓｃ４を、ファンフレーム４０の第１固定部４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄの貫通孔４３を通して軸流ファン３０の固定部３７ａ，３７ｂ，３７ｃ，３７ｄのネジ穴３８に螺入する。これによりファンフレーム４０が軸流ファン３０に固定される。
【００３０】
引き続き、図４，６に示すように、振動吸収材５１，５２，５３の貫通孔に鍔付金属パイプ５４，５５，５６を嵌め、振動吸収材５１，５２，５３をファンフレーム４０の第２固定部４４ａ，４４ｂ，４４ｃの切欠部４５に嵌める。そして、ネジＳｃ５，Ｓｃ６，Ｓｃ７を、ファンフレーム４０の第２固定部４４ａ，４４ｂ，４４ｃの切欠部４５（振動吸収材５１，５２，５３、鍔付金属パイプ５４，５５，５６）を通して、半導体モジュール２０のボス２２，２３，２４のネジ穴２５に螺入する。これにより軸流ファン３０が半導体モジュール２０にファンフレーム４０を介して固定される。
【００３１】
その結果、半導体モジュール２０に軸流ファン３０が組み付けられる。
ファンフレーム４０の平板部４１により軸流ファン３０を半導体モジュール２０のボス２２，２３，２４に固定するので、取付の自由度の向上が図られる。即ち、軸流ファンの筐体の四隅に貫通孔があり、この貫通孔を通してネジを空冷式冷却器に螺入する構造を採用した場合においては、締結位置は決まってしまい、取付自由度が無い。本実施形態ではファンフレーム４０の平板部４１を介在させることにより締結位置（孔位置）は自由に変えられるので自由度が高い。また、軸流ファン３０に発生する振動はファンフレーム４０の平板部４１を介して半導体モジュール２０のボス２２，２３，２４に伝えられるが、その際にファンフレーム４０の平板部４１の弾性により減衰され、制振性に優れる。
【００３２】
さらに、特許文献１においてはファンフレームはファンを覆うように曲げ加工がされている。一般的にファンフレームは板金プレスで製造されるが、曲げ加工が施されていると、加工が複雑になり、製造コストが増加してしまう。また、特許文献１では被締結側（電子機器など）において固定板を用いており、部品点数が増加してしまう。
【００３３】
これに対し本実施形態においては、ファンフレーム４０は、形状が簡略化されている。また、専用の固定板を廃止でき部品点数の低減を図ることができる。このように、ファンフレーム４０の平板部４１で固定することで、製造コストの低減を図り、半導体モジュール２０側にボス２２，２３，２４を立てることで、固定板を廃止して部品点数の削減によるコスト低減が図られる。即ち、ファンフレーム形状の簡素化による製造コストの低減、固定板廃止による部品点数削減、および、それによる製品コストの低減が図られる。
【００３４】
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）軸流ファン３０を半導体モジュール２０にファンフレーム４０を介して固定するための電子機器のファン固定構造であって、軸流ファン３０は固定部３７ａ，３７ｂ，３７ｃ，３７ｄを有する。また、ファンフレーム４０は平板部４１を有し、平板部４１は軸流ファン３０を固定する第１固定部４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄと、半導体モジュール２０のボス２２，２３，２４に固定する第２固定部４４ａ，４４ｂ，４４ｃを有する。そして、軸流ファン３０の固定部３７ａ，３７ｂ，３７ｃ，３７ｄはファンフレーム４０の第１固定部４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄに固定され、ファンフレーム４０の第２固定部４４ａ，４４ｂ，４４ｃで半導体モジュール２０のボス２２，２３，２４に固定することで軸流ファン３０を半導体モジュール２０に固定した。これにより、軸流ファン３０が半導体モジュール２０に取り付けられる。このように、ファンフレーム４０の平板部４１を介して軸流ファン３０が半導体モジュール２０のボス２２，２３，２４に固定されるので、取付の自由度が上がる。また、軸流ファン３０に発生する振動はファンフレーム４０の平板部４１を介して半導体モジュール２０のボス２２，２３，２４に伝えられるが、その際にファンフレーム４０の平板部４１の弾性により制振することができる。その結果、取付の自由度を向上させることができるとともに制振性に優れたものとすることができる。
【００３５】
（２）ファンフレーム４０の第２固定部４４ａ，４４ｂ，４４ｃと半導体モジュール２０のボス２２，２３，２４との間に振動吸収材５１，５２，５３を介在させたので、制振性に優れている。
【００３６】
（３）ファンフレーム４０で軸流ファン３０の軸支持部３３を緩衝材５０を介在させた状態で押さえ付けたので、制振性に優れている。
（４）ファンフレーム４０の平板部４１においてネジＳｃ１〜Ｓｃ７により固定するので、同じ方向（Ｙ方向）から組み付けることができる。
【００３７】
（５）半導体モジュール２０の空冷式冷却器２１は、被固定部としてのボス（突起）２２，２３，２４を有し、ファンフレーム４０の第２固定部４４ａ，４４ｂ，４４ｃで半導体モジュール２０のボス２２，２３，２４に固定することで軸流ファン３０を半導体モジュール２０に固定した。よって、ボス２２，２３，２４を用いて容易に固定することができる。
【００３８】
本実施形態の別例として、次のようにしてもよい。
・図４のボス２２，２３に代わり、図７に示すように、ファンフレーム４０の締結箇所は、長方形状に突出させた突起２６を用いて、長方形状の突起２６の先端面に２つのネジ穴２５を設けた構成としてもよい。
【００３９】
・図８に示すように、ファンフレーム４０の第１固定部４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄと軸流ファン３０の固定部３７ａ，３７ｂ，３７ｃ，３７ｄとの間に振動吸収材５７をそれぞれ介在させてもよい。具体的には、振動吸収材５７は、ゴム材等よりなり、円板状をなしている。軸流ファン３０に発生する振動が、ファンフレーム４０の第１固定部４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄを介して半導体モジュール２０に伝達される際に振動吸収材５７により振動が吸収され、制振性に優れたものとなる。
【００４０】
・固定はネジＳｃ１〜Ｓｃ７によるネジ締結であったが、これに限るものではない。
・ファンフレーム４０の平板部４１と軸流ファン３０とは４箇所（第１固定部４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄ）で固定したが、その数は問わない。同様に、ファンフレーム４０の平板部４１と半導体モジュール２０とは３箇所（第２固定部４４ａ，４４ｂ，４４ｃ）で固定したが、その数は問わない。
【００４１】
・振動吸収材５１，５２，５３を用いない構成としてもよい。
・緩衝材５０を用いない構成としてもよい。
・ボス２２，２３，２４を用いて固定したが、ボス２２，２３，２４を用いない構成としてもよい。例えば、空冷式冷却器２１のファン取付面に凹部が形成され、凹部に軸流ファン３０を挿入配置する構造であってもよい。
【００４２】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態を説明する。
図９，１０に示すように、軸流ファン３０の筐体３１の四隅においてネジＳｃ１０が貫通するとともに当該ネジＳｃ１０が半導体モジュール２０の空冷式冷却器２１に螺入されることにより軸流ファン３０は空冷式冷却器２１に固定されている。また、金属板よりなるファンフレーム６０は、四角形状の前板部６１における上下左右の各辺から側面部６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄが後方に９０度屈曲形成され、その各側面部６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄの後方側先端部が内側にＵ字状に折り返されて押圧部６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄが形成されている。即ち、押圧部６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄはファンフレーム６０における４つの側面部６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄから内側に屈曲形成することにより構成されている。
【００４３】
そして、ファンフレーム６０における折り返した押圧部６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄで軸流ファン３０の筐体３１を内方に力Ｆ（図１０参照）で押圧している。つまり、ファンフレーム６０の端部を軸流ファンの筐体３１側に曲げて当該部位をばねとして用い、そのばね力Ｆで軸流ファンの筐体３１を押さえることで、筐体３１の振動を低減することができる。
【００４４】
特許文献１においては、電子機器などへの振動伝達を低減するために振動緩衝材を追加使用しているため、部品コストが増加してしまう。また、ファン自体の振動は低減しないので、特に共振時などのような大振動の場合に振動耐久力の不足を招いたり剛性アップが必要となる。振動耐久力が不足するとファンフレームの四隅のネジ止め部において締結外れによるファン脱落が懸念される。
【００４５】
これに対し本実施形態では、特許文献１のように振動伝達を低減する対策（受動的対策）ではなく、振動自体を抑制する対策（能動的対策）を講じることで、電子機器などの振動を低減する。より詳しくは、軸流ファンは一般的に、筐体（ファンハウジング）とロータをスポークで繋ぐ構造をしている。そして、そのスポークを通じてファンのロータが発生させる振動が筐体を振動させる。本実施形態では、最終的に振動するファン筐体の振動を抑制してファンの振動を低減することができる。
【００４６】
また、部品点数を増やすことなくファン振動を低減することができる。その結果、部品点数削減によるコスト低減が図られるとともに能動的な振動低減による信頼性向上を図ることができる。
【００４７】
本実施形態の別例として、次のようにしてもよい。
・図１０（ａ）等で示したごとくファンフレーム６０におけるばね機能を持たせた部位（側面部６２ａ，６２ｂ，６２ｃ，６２ｄ、押圧部６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄ）の形状はＵ字状をなしていた。これに代わり、図１１に示すようにＵ字状ではなく（折り返すのではなく）内方に曲げた円弧部６５を設けて円弧部６５で軸流ファンの筐体（ハウジング）３１を押圧してもよい。
【００４８】
・図１０（ｂ）では四角形の前板部６１の上下の辺においてＺ方向に押圧する一対の押圧部６３ａ，６３ｂを設けるとともに四角形の前板部６１の左右の辺においてＸ方向に押圧する一対の押圧部６３ｃ，６３ｄを設けた。これに代わり、四角形の前板部６１の上下の辺においてＺ方向に押圧する一対の押圧部６３ａ，６３ｂのみ設けてもよい。同様に、四角形の前板部６１の左右の辺においてＸ方向に押圧する一対の押圧部６３ｃ，６３ｄのみを設けてもよい。
【００４９】
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
・上述した実施形態では電子機器は半導体モジュール２０であり、冷却対象は半導体素子Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３であったが、電子機器は半導体モジュール２０以外、即ち、冷却対象は半導体素子Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３以外でもよい。
【符号の説明】
【００５０】
２０…半導体モジュール、２２…ボス、２３…ボス、２４…ボス、３０…軸流ファン、３７ａ…固定部、３７ｂ…固定部、３７ｃ…固定部、３７ｄ…固定部、４０…ファンフレーム、４１…平板部、４２ａ…第１固定部、４２ｂ…第１固定部、４２ｃ…第１固定部、４２ｄ…第１固定部、４４ａ…第２固定部、４４ｂ…第２固定部、４４ｃ…第２固定部、５０…緩衝材、５１…振動吸収材、５２…振動吸収材、５３…振動吸収材、５７…振動吸収材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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