(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子を内蔵した半導体モジュール（２１）を備える半導体ユニット（２）と、
外部機器の外部コネクタと電気的に接続される接続端子（３５）と、上記外部コネクタと嵌合する嵌合部（３１）とを備えたコネクタ（３）と、
上記半導体モジュール（２１）の制御端子（２１２）及び上記接続端子（３５）が電気的に接続される制御回路を備えた制御回路基板（４）と、
上記半導体モジュール（２１）及び上記制御回路基板（４）を収容すると共に、上記嵌合部（３１）を外側に露出させた状態で上記コネクタ（３）が固定されるケース（５）とを有しており、
上記制御回路基板（４）は、上記コネクタ（３）が有する接続端子（３５）が挿通配置される接続端子孔（４１）を備えており、
上記コネクタ（３）は、上記制御回路と上記接続端子（３５）とが接続される前の状態において、上記接続端子孔（４１）に上記接続端子（３５）が挿通配置された状態を維持しながら、上記コネクタ（３）と上記制御回路基板（４）とを互いに移動可能に結合する基板保持部（３４）を有しており、
上記コネクタ（３）と上記ケース（５）とは、接着剤によって接着固定されており、
上記コネクタ（３）は、上記ケース（５）との接着面（３２１）を備え、
上記ケース（５）は、上記接着面（３２１）に沿う被接着面（５１３）と、上記被接着面（５１３）と隣り合って形成された接着剤溜部とを有しており、
上記接着剤溜部は、上記接着面（３２１）から溢れた接着剤を溜めることができるよう構成されており、かつ、上記ケース（５）の外側空間に連通していることを特徴とする電力変換装置（１）。
【請求項２】
上記制御回路基板（４）は、上記制御端子（２１２）を挿通する制御端子孔（４２）を有しており、該制御端子孔（４２）に上記制御端子（２１２）を挿通した状態で上記制御回路と上記制御端子（２１２）とが接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置（１）。
【請求項３】
上記コネクタ（３）と上記ケース（５）とは、接着固定されており、上記コネクタ（３）は、上記ケース（５）との接着面（３２１）を備えた本体部（３２）と、上記接着面（３２１）の両端部から延設された鍔部（３２２）とを有しており、上記ケース（５）は、上記接着面（３２１）に沿う被接着面（５１３）を形成する接着凹部（５１２）と、上記被接着面（５１３）の両端部と隣り合って上記鍔部（３２２）に沿うように形成された補助凹部（５１４）とを有していることを特徴とする請求項１又は２に記載の電力変換装置（１）。
【請求項４】
上記請求項１〜３のいずれか一項に記載の電力変換装置（１）を製造する方法であって、
上記制御回路基板（４）と上記コネクタ（３）とを上記基板保持部（３４）によって固定した仮固定状態で上記ケース（５）内に配置し、
次いで、上記制御回路基板（４）及び上記コネクタ（３）を上記ケース（５）に固定し、
次いで、上記制御回路基板（４）の上記制御回路と上記接続端子（３５）とを半田付けにより固定することを特徴とすることを特徴とする電力変換装置（１）の製造方法。
【請求項５】
上記制御回路基板（４）と上記コネクタ（３）とを上記ケース（５）内に配置する際に、上記制御回路基板（４）の制御端子孔（４２）に上記制御端子（２１２）を挿通し、上記制御回路基板（４）を上記ケース（５）に固定した後、上記制御回路と上記制御端子（２１２）とを半田付けによって固定することを特徴とする請求項４に記載の電力変換装置（１）の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ユニットを有する電力変換装置と、電力変換装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＤＣ−ＤＣコンバータ回路やインバータ回路等の電力変換回路を備えた電力変換装置は、例えば、電気自動車やハイブリッド自動車等の動力源である交流モータに通電する駆動電力の生成に用いられる。このような電力変換装置としては、例えば、特許文献１に示されたものがある。特許文献１の電力変換装置は、電子部品が実装された回路基板と、回路基板と外部機器とを接続するためのコネクタと、回路基板及びコネクタが固定される金属ベースと、回路基板及びコネクタを覆うカバーとを備えている。回路基板とコネクタとは半田付けすることにより固定されており、互いに固定された回路基板とコネクタとを接着により金属ベースに固定している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−２５８３６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１の電力変換装置には以下の問題がある。
特許文献１の電力変換装置においては、回路基板が金属ベースに接着固定されている。そのため、経年劣化や不良により、回路基板と金属ベースとの接着に剥がれなどが生じた場合、振動等の外力によって回路基板が動き、回路基板とコネクタとの接続部における接続不良や回路基板の損傷が生じるおそれがある。
また、回路基板を金属ベースにねじ等を用いて締結固定することも考えられる。しかし、金属ベースにおいてコネクタ及び回路基板を固定するコネクタ固定部及び基板固定部の位置関係と、半田付けによって互いに固定された回路基板とコネクタとの位置関係とにバラつきが生じると、回路基板とコネクタとを金属ベースに固定する際に、回路基板とコネクタとの接続部に応力が生じ、接続不良や回路基板の損傷が生じるおそれがある。
【０００５】
本発明は、かかる背景に鑑みてなされたものであり、組立作業性及び耐久性を向上することができる電力変換装置と、電力変換装置の製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様は、半導体素子を内蔵した半導体モジュールを備える半導体ユニットと、
外部機器の外部コネクタと電気的に接続される接続端子と、上記外部コネクタと嵌合する嵌合部とを備えたコネクタと、
上記半導体モジュールの制御端子及び上記接続端子が電気的に接続される制御回路を備えた制御回路基板と、
上記半導体モジュール及び上記制御回路基板を収容すると共に、上記嵌合部を外側に露出させた状態で上記コネクタが固定されるケースとを有しており、
上記制御回路基板は、上記コネクタが有する接続端子が挿通配置される接続端子孔を備えており、
上記コネクタは、上記制御回路と上記接続端子とが接続される前の状態において、上記接続端子孔に上記接続端子が挿通配置された状態を維持しながら、上記コネクタと上記制御回路基板とを互いに移動可能に結合する基板保持部を有しており、
上記コネクタと上記ケースとは、接着剤によって接着固定されており、
上記コネクタは、上記ケースとの接着面を備え、
上記ケースは、上記接着面に沿う被接着面と、上記被接着面と隣り合って形成された接着剤溜部とを有しており、
上記接着剤溜部は、上記接着面から溢れた接着剤を溜めることができるよう構成されており、かつ、上記ケースの外側空間に連通していることを特徴とする電力変換装置にある。
【０００７】
また、本発明の他の態様は、上記電力変換装置を製造する方法であって、
上記制御回路基板と上記コネクタとを上記基板保持部によって固定した仮固定状態で上記ケース内に配置し、
次いで、上記制御回路基板及び上記コネクタを上記ケースに固定し、
次いで、上記制御回路基板の上記制御回路と上記接続端子とを半田付けにより固定することを特徴とすることを特徴とする電力変換装置の製造方法にある。
【発明の効果】
【０００８】
上記電力変換装置は、上記コネクタが上記基板保持部を有することにより、上記コネクタと上記制御回路基板とを互いに移動可能に結合することができる。これにより、上記コネクタと上記制御回路基板との結合を容易に行うと共に、接続部における応力を低減することができる。
すなわち、上記コネクタと上記制御回路基板とを、上記ケースの外において、上記基板保持部によって結合することができ、上記ケースや該ケース内の他の部品と干渉すること無く、結合作業を容易に行うことができる。
【０００９】
また、上記コネクタと上記制御回路基板とは、互いに移動可能に結合されているため、上記ケースの寸法にバラつきが生じたとしても、上記コネクタと上記制御回路基板とを互いに移動させることにより、寸法のバラつきを吸収することができる。そして、上記コネクタと上記制御回路基板との位置が決まった後に、上記接続端子と上記制御回路との接続を行うことができる。したがって、上記コネクタと上記制御回路基板の位置及び上記ケースの寸法のバラつきに起因する応力が、上記接続端子と上記制御回路との接続部に作用することを抑制できる。
【００１０】
また、上記電力変換装置の製造方法おいては、上記制御回路基板と上記コネクタとを上記基板保持部によって固定した仮固定状態で上記ケース内に配置する。そのため、上記制御回路基板と上記コネクタとの仮固定を容易に行うことができる。そして、上記制御回路基板及び上記コネクタを上記ケースに固定した後、上記制御回路基板の上記制御回路と上記接続端子とを半田付けにより固定する。これにより、上記コネクタと上記制御回路基板の位置及び上記ケースの寸法のバラつきに起因する応力が、上記接続端子と上記制御回路との接続部に作用することを抑制できる。それゆえ、上述の優れた作用効果を有する電力変換装置を容易に得ることができる。
【００１１】
以上のごとく、本発明によれば、組立作業性及び耐久性を向上することができる電力変換装置と、これを容易に得られる電力変換装置の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施例１における、電力変換装置を示す断面図。
【図２】実施例１における、電力変換装置を示す平面図（図１のII矢視図）。
【図３】実施例１における、コネクタを示す平面図。
【図４】図３における、IV矢視図。
【図５】図４における、Ｖ矢視図。
【図６】図１における、VI−VI矢視断面図。
【図７】実施例１における、仮固定状態のコネクタと制御回路基板とを示す部分拡大図。
【図８】実施例１における、基板保持部を示す部分拡大図。
【図９】実施例１における、電力変換装置の製造過程を示す説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
上記電力変換装置において、上記制御回路基板は、上記制御端子を挿通する制御端子孔を有しており、該制御端子孔に上記制御端子を挿通した状態で上記制御回路と上記制御端子とが接続されていることが好ましい。この場合には、上記基板保持部によって、上記コネクタと上記制御回路基板とが結合された状態において、上記制御端子孔に上記制御端子を容易に挿通することができる。
【実施例】
【００１４】
（実施例１）
上記電力変換装置にかかる実施例について、図１〜図９を参照して説明する。
図１及び図２に示すごとく、電力変換装置１は、半導体ユニット２、コネクタ３、制御回路基板４及びケース５を有している。
半導体ユニット２は、半導体素子を内蔵した半導体モジュール２１を有している。コネクタ３は、外部機器の外部コネクタ（図示略）と電気的に接続される接続端子３５と、外部コネクタと嵌合する嵌合部３１とを有している。制御回路基板４は、半導体モジュール２１の制御端子２１２及び接続端子３５が電気的に接続される制御回路を有している。ケース５は、半導体モジュール２１及び制御回路基板４を収容すると共に、嵌合部３１を外側に露出させた状態でコネクタ３を固定している。
制御回路基板４は、コネクタ３が有する接続端子３５が挿通配置される接続端子孔４１を備えている。コネクタ３は、制御回路と接続端子３５とが接続される前の状態において、接続端子孔４１に接続端子３５が挿通配置された状態を維持しながら、コネクタ３と制御回路基板４とを互いに移動可能に結合する基板保持部３４を有している
【００１５】
本例の電力変換装置１について、さらに詳細に説明する。
本例において、半導体ユニット２の半導体モジュール２１が積層された方向を積層方向Ｘ、半導体ユニット２と制御回路基板４とが並んだ方向を高さ方向Ｚ、また、積層方向Ｘ及び高さ方向Ｚの両方に対して直交する方向を横方向Ｙとして、以下説明する。
また、積層方向Ｘにおいて、半導体ユニット２が配置された側を前方とし、コネクタ３が配置された側を後方とする。また、高さ方向Ｚにおいて、ケース５の制御回路基板４が配される側を上方とし、反対側を下方とする。
【００１６】
図１及び図２に示すごとく、電力変換装置１は、電力変換回路の一部を構成する半導体ユニット２及び電子部品５９と、半導体ユニット２の半導体モジュール２１の動作を制御する制御回路基板４と、制御回路基板４の制御回路と接続されるコネクタ３と、これらを収容するケース５とを有している。
【００１７】
ケース５は、積層方向Ｘ及び横方向Ｙとそれぞれ直交し、半導体ユニット２、電子部品５９及び制御回路基板４の周囲を囲む４つの外周壁部５１と、外周壁部５１の内側の空間を分割する分割壁部５２、５３と、外周壁部５１及び分割壁部５２、５３の少なくとも一方によって形成された開口を覆う蓋体と有している。
図１、図２及び図６に示すごとく、４つの外周壁部５１のうち、後方側に配設された後方壁部５１１には、コネクタ３を配置するための接着凹部５１２が形成されている。接着凹部５１２の内周面は、コネクタ３の接着面３２１に沿うように形成されており、コネクタ３の接着面３２１と接着される被接着面５１３をなしている。また、被接着面５１３の両端部と隣り合う位置には、コネクタ３の鍔部３２２に沿うように形成された補助凹部５１４が形成されている。補助凹部５１４は、接着凹部５１２に比べて高さ方向Ｚの寸法が小さくなるように形成されている。
【００１８】
図１に示すごとく、分割壁部５２、５３は、積層方向Ｘと直交して形成された前後分割壁５２と、高さ方向Ｚと直交して形成された２つの上下分割壁５３とを有している。上下分割壁５３としては、前後分割壁５２の下端部側の位置から前方に形成された第１上下分割壁５３１と、前後分割壁５２の上端部側の位置から後方に形成された第２上下分割壁５３２とを有している。
【００１９】
本例において、外周壁部５１、第１上下分割壁５３１及び前後分割壁５２に囲まれ、前後分割壁５２の上端部よりも下方側の空間は、半導体ユニット２を収容するためのユニット配置空間５６である。また、外周壁部５１、第２上下分割壁５３２及び前後分割壁５２によって囲まれた空間は、電子部品５９としてのコンデンサを収容するための電子部品配置空間５７である。尚、電子部品配置空間５７において、外周壁部５１及び前後分割壁５２によって形成された下方開口部５４２には、下方蓋体５５２が配設される。また、外周壁部５１及び第２上下分割壁５３２によって囲まれた空間は、制御回路基板４を収容するための基板配置空間５８である。尚、基板配置空間５８において、外周壁部５１によって形成された上方開口部５４１には、上方蓋体５５１が配設される。
【００２０】
本例において、電子部品配置空間５７に配置される電子部品５９は、コンデンサとしたが、これに限られるものではなく、その他の電子部品５９でもよいし、複数の電子部品５９を配設してもよい。また、電子部品配置空間５７が形成されることにより、コネクタ３と半導体ユニット２との間の距離が増大する。このような場合、制御回路基板４の組み付け作業性が悪化しやすいが、本例の電力変換装置１の構造を用いることで、作業性の悪化を抑制することができる。
【００２１】
図１及び図２に示すごとく、半導体ユニット２は、複数の半導体モジュール２１と、複数の半導体モジュール２１を積層方向Ｘの両面から冷却する複数の冷却管２３１とを積層してなる。
半導体モジュール２１は、例えばＩＧＢＴ（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）、ＭＯＳＦＥＴ（ＭＯＳ型電界効果トランジスタ）等のスイッチング素子を内蔵してなる。半導体モジュール２１は、スイッチング素子を樹脂モールドしてなる平板状の本体部２１１と、本体部２１１の端面から互いに反対方向に突出した主電極端子２１３及び制御端子２１２とからなる。平板状の本体部２１１における主面の法線方向が積層方向Ｘとなるように、半導体モジュール２１は冷却管２３１と積層されている。主電極端子２１３は、高さ方向Ｚの下方に突出させてあり、制御端子２１２は、高さ方向Ｚの上方に突出させてある。主電極端子２１３は、バスバー２２を介して電子部品５９と接続されており、バスバー２２を介して被制御電力が半導体モジュール２１に入出力される。また、制御端子２１２は、制御回路基板４と接続されており、スイッチング素子を制御する制御電流が入力される。また、半導体モジュール２１は、一対の冷却管２３１の間に２個ずつ並列配置してある。
【００２２】
冷却管２３１は、その長手方向（横方向Ｙ）の両端部において、隣り合う他の冷却管２３１と連結管２３４を通じて連結されている。そして、積層方向Ｘの一端に配された冷却管２３１における横方向Ｙの両端部に、冷媒導入管２３２及び冷媒排出管２３３が接続されている。これら冷却管２３１、連結管２３４、冷媒導入管２３２及び冷媒排出管２３３によって、冷却器２３が構成されている。この冷却器２３は、アルミニウム等の金属によって構成されている。
【００２３】
冷媒導入管２３２及び冷媒排出管２３３は、半導体ユニット２の前端部に配された冷却管２３１の前面から、前方に向かって突出するよう設けてある。冷媒導入管２３２から導入された冷却媒体は、適宜連結管２３４を通り、各冷却管２３１に分配されると共にその長手方向（横方向Ｙ）に流通する。そして、各冷却管２３１を流れる間に、冷却媒体は半導体モジュール２１との間で熱交換を行う。熱交換により温度上昇した冷却媒体は、適宜下流側の連結管２３４を通り、冷媒排出管２３３に導かれ排出される。冷却媒体としては、例えば、水やアンモニア等の自然冷媒、エチレングリコール系の不凍液を混入した水、フロリナート等のフッ化炭素系冷媒、ＨＣＦＣ１２３、ＨＦＣ１３４ａ等のフロン系冷媒、メタノール、アルコール等のアルコール系冷媒、アセトン等のケトン系冷媒等の冷媒を用いることができる。
【００２４】
図３〜図７に示すごとく、コネクタ３は、樹脂を成形して形成された外周部材３０と、外周部材３０内に配設された電気導電性を備える金属からなる複数の接続端子３５とを有している。
外周部材３０は、ケース５の外側に露出するように配設される嵌合部３１と、ケース５の内側に配設される内側部材３３と、嵌合部３１と内側部材３３とを繋ぐ固定部３２３とを有している。嵌合部３１は、積層方向Ｘから見たとき略長方形をなすと共に、積層方向Ｘに延びる角筒状に形成されている。嵌合部３１の内側には、接続端子３５が配設されており、嵌合部３１に外部機器の外部コネクタを接続することで、外部機器と接続端子３５とが電気的に接続される。
【００２５】
固定部３２３は、前後方向から見たとき略長方形の板状をなしており、後方側端面には嵌合部３１が形成されており、前方側端面には内側部材３３が形成されている。固定部３２３は、コネクタ３をケース５に固定するための固定ネジを挿通する挿通孔３２４と、ケース５における接着凹部５１２の被接着面５１３に沿うように形成された接着面３２１を備えた本体部３２と、接着面３２１の両端部から延設された鍔部３２２とを有している。接続端子３５は、固定部３２３において固定されている。
挿通孔３２４は、後方側から見たとき、嵌合部３１を横方向Ｙにおいて挟み込むように形成されている。
本体部３２は、積層方向Ｘから見たとき、略台形形状をなしており、前面側に突出するように形成されている。また、鍔部３２２は、本体部３２における接着面３２１の両端部から横方向Ｙに延びるように形成されている。
【００２６】
内側部材３３は、固定部３２３から前方側に向かって延設された角柱状の基部３３１と、基部３３１から前方側に向かってさらに延設された先端部３３２と、先端部３３２の横方向Ｙ両側に形成された基板保持部３４とを有している。先端部３３２は、接続端子３５における横方向Ｙ両側及び下方を覆うように形成されており、前方及び上方は開口している。基板保持部３４は、先端部３３２の横方向Ｙ両側の端面にそれぞれ１つずつ形成されている。基板保持部３４は、端面から外側に向かって延びるように形成された根本部３４１と、根本部３４１から上方に向かって延設された係合部３４２とを有している。係合部３４２の先端部３３２には、外側に向かって突出するように形成された係合爪３４３が形成されている。
【００２７】
図７に示すごとく、複数の接続端子３５は、内側部材３３の先端部３３２の内側において上方に向かって立設した基板側接続部３５１と、基板側接続部３５１の下端から後方側に向かって屈曲した外部側接続部３５２とを有している。
【００２８】
図１及び図２に示すごとく、制御回路基板４は、上方から見たとき長方形状をなす板状に形成されており、半導体モジュール２１を制御するための制御回路（図示略）を有している。制御回路基板４は、長手方向が積層方向Ｘとなるように配設されている。制御回路基板４における後方端部側の位置には、接続端子３５を挿通する接続端子孔４１が形成されており、前方端部側の位置には、制御端子２１２を挿通する制御端子孔４２が形成されている。接続端子孔４１及び制御端子孔４２に、それぞれ接続端子３５及び制御端子２１２を挿通した状態で半田付けすることにより、接続端子３５及び制御端子２１２と制御回路とが電気的に接続される。
【００２９】
また、図２及び図８に示すごとく、コネクタ３における基板保持部３４と対応した位置には、基板保持部３４を挿通すると共に、係合爪３４３が係合する被係合穴４３が形成されている。被係合穴４３に基板保持部３４の係合部３４２を挿通配置した状態において、コネクタ３と制御回路基板４とは、接続端子孔４１に接続端子３５が挿通配置された状態を維持しながら、コネクタ３と制御回路基板４とを互いに移動可能に結合している。なお、係合部３４２の軸方向への移動可能距離は、係合部３４２の長さ寸法を、係合部３４２の軸方向と直交する方向への移動可能距離は、被係合穴４３の径を、それぞれ調整することにより、適宜設定することができる。また、基板保持部３４の形状は、一例を示すものであり、これ以外にも種々のコネクタ３と制御回路基板４とを互いに移動可能に結合する構造を用いることができる。
【００３０】
次に、図９を参照して、上述の電力変換装置１の製造方法について説明する。
まず、ケース５におけるユニット配置空間５６及び電子部品配置空間５７に、それぞれ半導体ユニット２と電子部品５９とを配設する。
そして、コネクタ３の基板保持部３４によって制御回路基板４を保持する。このとき、接続端子孔４１に接続端子３５が挿通配置された状態を維持しながら、コネクタ３と制御回路基板４とを互いに移動可能に固定する。
【００３１】
次に、基板保持部３４によって固定されたコネクタ３と制御回路基板４とをケース５内に配置する。このとき、コネクタ３の接着面３２１と後方壁部５１１の被接着面５１３とを接着固定すると共に、半導体モジュール２１の制御端子２１２を制御回路基板４の制御端子孔４２に挿通する。コネクタ３をケース５に接着した際に、接着面３２１と被接着面５１３との間から接着剤がはみ出すことがあるが、鍔部３２２とケース５の間に流れ込み、両者が接着されるため外側にはみ出すことが無い。
【００３２】
次に、制御回路基板４をケース５へネジ（図示略）によって締結固定する。そして、接続端子３５及び制御端子２１２を制御回路基板４へ半田付けによって固定する。尚、制御回路基板４をケース５へと固定する手段としては、接着等も考えられるが、より安定して固定するためにネジを用いた締結固定とすることが好ましい。
【００３３】
次に本例の作用効果について説明する。
電力変換装置１は、コネクタ３が基板保持部３４を有することにより、コネクタ３と制御回路基板４とを互いに移動可能に結合することができる。これにより、コネクタ３と制御回路基板４との結合を容易に行うと共に、接続部における応力を低減することができる。
すなわち、コネクタ３と制御回路基板４とを、ケース５の外において基板保持部３４によって結合することができるため、ケース５やケース５内の他の部品と干渉すること無く、結合作業を容易に行うことができる。
【００３４】
また、コネクタ３と制御回路基板４とは、互いに移動可能に結合されているため、ケース５の寸法にバラつきが生じたとしても、コネクタ３と制御回路基板４とを互いに移動させることにより、寸法のバラつきを吸収することができる。そして、コネクタ３と制御回路基板４との位置が決まった後に、接続端子３５と制御回路との接続を行うことができる。したがって、コネクタ３と制御回路基板４の位置及びケース５の寸法のバラつきに起因する応力が、接続端子３５と制御回路との接続部に作用することを抑制できる。
【００３５】
また、制御回路基板４は、制御端子２１２を挿通する制御端子孔４２を有しており、該制御端子孔４２に制御端子２１２を挿通した状態で制御回路と制御端子２１２とが接続されている。そのため、基板保持部３４によって、コネクタ３と制御回路基板４とが結合された状態において、制御端子孔４２に制御端子２１２を容易に挿通することができる。
【００３６】
また、コネクタ３とケース５とは、接着固定されており、コネクタ３は、ケース５との接着面３２１を備えた本体部２１１と、接着面３２１の両端部から延設された鍔部３２２とを有しており、ケース５は、接着面３２１に沿う被接着面５１３を形成する接着凹部５１２と、被接着面５１３の両端部と隣り合って鍔部３２２に沿うように形成された補助凹部５１４とを有している。そのため、接着面３２１と被接着面５１３との間から接着剤が溢れ出たとしても、鍔部３２２と補助凹部５１４との間に入り込み両者が接着される。したがって、接着材が外側に漏れ出ることを抑制し、外観不良等、接着剤の漏れに起因する不具合の発生を抑制することができる。
【００３７】
また、本例の電力変換装置１の製造方法おいては、制御回路基板４とコネクタ３とを基板保持部３４によって固定した仮固定状態でケース５内に配置する。そのため、制御回路基板４とコネクタ３との仮固定を容易に行うことができる。そして、制御回路基板４及びコネクタ３をケース５に固定した後、制御回路基板４の制御回路と接続端子３５とを半田付けにより固定する。これにより、コネクタ３と制御回路基板４との位置及びケース５の寸法のバラつきに起因する応力が、接続端子３５と制御回路との接続部に作用することを抑制できる。それゆえ、上述の優れた作用効果を有する電力変換装置１を容易に得ることができる。
【００３８】
また、制御回路基板４とコネクタ３とをケース５内に配置する際に、制御端子孔４２に制御端子２１２を挿通し、制御回路基板４をケース５に固定した後、制御回路と制御端子２１２とを半田付けによって固定する。そのため、制御回路と制御端子２１２との接続部における応力を低減することができる。
【００３９】
以上のごとく、本例によれば、組立作業性及び耐久性を向上することができる電力変換装置１と、これを容易に得られる電力変換装置１の製造方法を提供することができる。
【符号の説明】
【００４０】
１  電力変換装置
２  半導体ユニット
２１  半導体モジュール
３  コネクタ
３１  嵌合部
３５  接続端子
４  制御回路基板
５  ケース
【図１】
0006337707.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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