(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＲＦＩＤアンテナを製造するための打抜きトランスファ装置（１）であって、
当該打抜きトランスファ装置（１）は、真空接続部（３）を有する打抜き型（２）と、当該打抜き型（２）内に配置された多孔性のエラストマ（９）とを備え、前記真空接続部（３）は、前記多孔性のエラストマ（９）と結合されており、真空力が前記多孔性のエラストマ（９）を介して前記打抜き型（２）の内側輪郭に働くように、前記多孔性のエラストマ（９）と協働し、前記打抜き型（２）を用いて、多層の複合体から所望の輪郭を打抜き、当該所望の輪郭を前記打抜き型（２）の内側輪郭で保持し、続いて、前記多孔性のエラストマ（９）の形状の変化により、かつ、前記真空力の低減により、前記打抜き型（２）から前記所望の輪郭を引き渡すことができる、ことを特徴とする、打抜きトランスファ装置。
【請求項２】
前記打抜き型（２）は、打抜き方向（１１）に対して対称または非対称に方向付けされた、４５°以下の刃先角度（α）を有する、請求項１記載の打抜きトランスファ装置。
【請求項３】
前記打抜き型（２）の打抜きフランク（１０）が、打抜き方向（１１）に対して平行に方向付けされている、請求項１または２記載の打抜きトランスファ装置。
【請求項４】
複数の打抜き型（２）が、１本の打抜きローラの周に分配して配置されている、請求項１から３までのいずれか１項記載の打抜きトランスファ装置。
【請求項５】
ＲＦＩＤアンテナを製造するために打抜きトランスファ装置（１）を運転する方法であって、
前記打抜きトランスファ装置（１）は、真空接続部（３）を有する打抜き型（２）と、当該打抜き型（２）内に配置された多孔性のエラストマ（９）とを備え、前記真空接続部（３）は、前記多孔性のエラストマ（９）と結合されており、真空力が前記多孔性のエラストマ（９）を介して前記打抜き型（２）の内側輪郭に働くように、前記多孔性のエラストマ（９）と協働し、前記打抜き型（２）を用いて、多層の複合体から所望の輪郭を打ち抜き、当該所望の輪郭を前記打抜き型（２）の内側輪郭で保持し、続いて、前記多孔性のエラストマ（９）の形状の変化により、かつ、真空力の低減により、前記打抜き型から前記所望の輪郭を引き渡すことができる、ことを特徴とする、打抜きトランスファ装置を運転する方法。
【請求項６】
前記多層の複合体は、着脱可能な第１の接着層（５）により互いに結合された第１の支持体層（４）と少なくとも１つの第２の支持体層（６）とから成っており、少なくとも前記第２の支持体層（６）は、第２の接着層（７）を介して、金属層（８）と結合されており、前記打抜き型（２）を用いて、前記第１の支持体層（４）を除く全ての層（５〜８）から所望の輪郭を打ち抜く、請求項５記載の方法。
【請求項７】
打抜きの前に、前記層（５〜８）を有する前記多層の複合体に、別の加工工程により、所望の輪郭を与える、請求項６記載の方法。
【請求項８】
打抜き工程の前に、前記第２の支持体層（６）を、前記第１の支持体層（４）から剥がし、その後で再び組み合わせる、請求項６または７記載の方法。
【請求項９】
前記第１の支持体層（４）及び前記第２の支持体層（６）の組合せの工程を、重なり合うように、または互いにずらして行う、請求項８記載の方法。
【請求項１０】
前記第２の支持体層（６）と前記第２の接着層（７）と前記金属層（８）とから成る打ち抜かれた前記多層の複合体を、前記第１の接着層（５）により、別の支持体層に引き渡す、請求項６から９までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１１】
打ち抜かれた多層の複合体の周りの廃棄物を廃棄処理する、請求項６から１０までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１２】
打ち抜かれた多層の複合体の周りの廃棄物を、前記第１の接着層（５）により、前記第１の支持体層（４）上に残し、該第１の支持体層（４）とともに廃棄処理する、請求項１１記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２つの独立請求項のそれぞれの上位概念に記載の打抜きトランスファ装置およびそのような打抜きトランスファ装置を運転する方法に関する。
【０００２】
ＲＦＩＤインレイを製造する装置および方法が知られている。そのようなインレイは、支持体、たとえばＰＥＴ製の支持体シートと、支持体上に配置された、打ち抜かれたまたはエッチングされたアルミニウムから成るアンテナと、アンテナと作用接続しているチップとから成る。
【０００３】
通常、そのようなインレイは、ラベル、布製タグまたは紙チケットに、固有の層として取り付けられる。つまり、スマートラベル、スマートタグまたはスマートチケットとも言われる最終製品は、特に印刷されたまたは印刷されないカバー材料、インレイおよび印刷されたまたは印刷されない支持体材料などの３層から成る。
【０００４】
国際公開第２００９／１１８４５５号には、金属シートが、全面で、予め輪郭の通りに接着剤が塗布された支持体帯材上に接着され、続いて、アンテナ輪郭が、支持体帯材を破損することなく、レーザを用いて切り抜かれることによって、インレイアンテナを直接に紙の上に製造する方法が記載されている。接着剤輪郭によって支持体帯材と結合されていない不要なアンテナ輪郭の廃棄物は、ラベル打抜きグリッドの場合のように、連続的で引剥がし可能なグリッド構造を成しておらず、個々に分離した断片を成しており、これらの断片は、手間を掛けて取り出して、廃棄処理しなければならない。
【０００５】
したがって、本発明の根底を成す課題は、上述の欠点が回避される、打抜き装置およびそのような打抜き装置を運転する方法を提供することである。特に、アンテナ製造の方式、たとえば印刷されたペーパーウェブなどの目標部材へのアンテナの取付け、およびアンテナの、不要な金属シート部分の廃棄処理が簡単化されるべきである。
【０００６】
この課題は、２つの独立請求項の特徴部に記載の構成により解決される。
【０００７】
ＲＦＩＤインレイを製造するための打抜き装置に関して、本発明によれば、打抜きトランスファ装置が、真空接続部を有する打抜き型を備え、真空接続部は、多孔性のエラストマと協働する。打抜き型を用いて、多層の複合体を所望の輪郭に打ち抜くことができ、この場合、打ち抜かれた所望の輪郭は、打ち抜かれた部分に作用する真空を形成するための真空接続部によって固く保持される。この打抜き工程が行われた後で、打ち抜かれた所望の輪郭を目標部材に引き渡すことができる。最も簡単な構成では、この目標部材は、たとえば裏面が印刷されたペーパーウェブ、包装またはこれに類するものなどの製品であり、その製品上に打ち抜かれた輪郭が引き渡される。これに対して択一的に、打ち抜かれた輪郭は、別の支持体に取り付けられ、そこでたとえば打ち抜かれた輪郭が順次その支持体に取り付けられ、そうして相並んで配置された、所望の輪郭に打ち抜かれた多数の複合体層を配置することができる。
【０００８】
打抜き型を用いて、少なくとも支持層と、接着層と、接着層と協働する金属層とから成る多層の複合体が、所望の輪郭に打ち抜かれる。その際、多層の複合体の全体が所望の輪郭に打ち抜かれるのではなく、少なくとも金属層および金属層と作用結合している接着層だけが打ち抜かれることが重要である。この場合、打ち抜きの後で、少なくとも金属層およびこれに取り付けられた接着層が打抜き型内に留まるべきである。これを実現するために、一方では真空接続部が設けられており、この真空接続部は、多層の複合体を打抜き型内に保持する。同時に、金属層および接着層が打ち抜かれるが、支持層が打ち抜かれないことにより、打抜き型の切れ刃が金属層および金属層に取り付けられた接着層に所望の輪郭が与えられることを保証しなければならない（とりわけ最高の精度で）。このことは、支持層が打抜きの後で取り除かれるべきであり、打ち抜かれた金属層−接着層−複合体が後続の加工もしくは別の処理のために提供されるべきであるので、必要である。真空接続部を用いて形成される真空が多層の複合体に作用できるようにするために、さらに多孔性のエラストマが設けられている。この多孔性のエラストマは、一方では、多層の複合体を打抜き型内に固く保持するために負圧を形成する真空が多層の複合体に面で作用することができるという利点を有する。さらに、特にその厚さおよび材料特性に関する多孔性のエラストマの相応の調整により、形成された真空と協働して、多層の複合体が、正確にかつとりわけ所定の位置で打抜き型内へ移動させられるようになり、もしくは打抜き型が打抜き時に作用できるようになり、その際、その移動もしくは作用は、少なくとも金属層および金属層上に位置する接着層が打ち抜かれるが、支持層には打抜き型が接触しないように行われる。これにより、変形可能な多孔性のエラストマと形成された真空とが協働して、少なくとも金属層と接着層と支持体層とから成る多層の複合体が打抜き型内で打ち抜かれて固く保持され、打抜き工程の後で、少なくとも金属層がその接着層とともに打抜き型内に留まり、支持体層が多層の複合体の不要な層と一緒に（つまり加工廃棄物、特に打抜き廃棄物）を取り除くことができることが保証される。支持体層を取り除いた後で、金属層（たとえばアンテナまたはアンテナ構造）の接着層が露出するので、これにより金属層は、その接着層を介して、別の処理に引き渡すことができる。これにより、簡単な方式で、ＲＦＩＤインレイ用のアンテナを製造することができ、この場合、製造は、特に大量に行うことができる。そのために、本発明の改良態様では、複数の打抜き型が、打抜きローラの周に分配して配置されている。したがって、打抜きローラに配置されたこれらの打抜き型を用いて、回転式に順次多層の複合体を打ち抜いて、打ち抜かれた輪郭を別の処理に供給することができる。
【０００９】
本発明の改良態様では、打抜き型が≦４５°、好適には３０°〜３５°の範囲の刃先角度を有する。これにより、好適には、正確な輪郭付与が可能であるので、たとえばあとでＲＦＩＤインレイのアンテナを形成する金属層は、最高の精度で打ち抜かれるだけではなく、打抜き型内に固く保持することもできる。このことは、真空力を用いた保持に役立つ。打抜き型の打抜きフランクは、打抜き方向に対して対称に角度を付けて方向付けされていてよい。
【００１０】
本発明の改良態様では、打抜き型の打抜きフランクが打抜き方向に対して平行に方向付けされている（非対称）。これにより、金属層の切断縁が打抜き方向に対して平行に方向付けされるようになる。その利点は、これにより、少なくとも接着層と金属層とから成る打ち抜かれた多層の複合体が、多孔性のエラストマと真空力との協働（真空力はこの状態で多孔性のエラストマの収縮をもたらす）に対して追加的に、所定の形で、打抜き型内に保持されることである。打抜き工程が終了した後で、支持体層を取り除くことができるので、これにより接着層が、まず露出して、打抜きフランクの軸方向延伸長さの内側にまたは打抜き型の内側に配置されている。この状態では、接着層を別の処理のために用いることはできない、または大きな面で用いることはできない。真空力は、解消する、または少なくとも以前に及ぼされた真空力に対して低減するまたは維持することができるので、打抜き工程の間に圧縮された多孔性のエラストマは、所定の形で、専らその弾性に基づいて（真空力に依存せずに）弛緩することができ、これにより、結果として、接着層が位置する平面が、打抜きフランクの終端領域が位置する平面から外へ移動させられる。これにより、接着層は、別の処理のために自由にアクセス可能である。
【００１１】
これまで、多層の複合体は、金属層と接着層と支持体層とから成る複合体であった。そのような多層の複合体は、たとえば紙−アルミニウム複合体（ＰＡＬ複合体とも言われる）である。どのような形で、打ち抜かれた金属層が別の処理に供給されるべきかに応じて、前述のように、付着性の接着層とともに金属層に打抜き工程により所望の輪郭を与えるだけでは十分ではないことがある。したがって、この多層の複合体を、別の接着層を介して、別の支持層に取り付けることが考えられる。真空接続部を介して及ぼされる真空力と関連して、多孔性のエラストマの相応の形状付与（特に厚さ）および材料特性（特に弾性）により、多層の複合体（たとえばＰＡＬ複合体）および追加的な接着層を、打抜き型を用いて打ち抜くことができ、その際、追加的に取り付けられた支持層に打抜き型が到達しない。この場合でも、真空力の低減または解消の後で、多孔性のエラストマは、これにより以前に打抜き型に保持された多層の複合体を、所望の程度で打抜き型から外へ押し出すことができるので、別の支持層を引き剥がした後で、追加的な接着層が露出し、この多層の複合体を別の処理に提供することができる。
【００１２】
真空力に関して、全般的に、以下のことを指摘しておく。真空力は、主に打抜き型の内側で多層の複合体を保持するために用いられる。しかし、たとえそうであっても、真空力は、多孔性のエラストマの極めてわずかな収縮を及ぼす。多孔性のエラストマは、主にまたは専ら打抜き時に作用する力により圧縮され、打抜き工程の後でほぼまたは完全に真空力に依存せずに弛緩する。
【００１３】
これらの製品を製造するための単価の削減および環境適合性に関する統一した材料の選択のために、アンテナを直接カバーまたは支持体帯材に取り付け、ひいては好適には、統一した材料選択および２層への低減を可能にすることが必要であり、かつ本発明にとって重要である。
【００１４】
本発明に係る、ＲＦＩＤインレイ、より厳密にはＲＦＩＤインレイのアンテナを製造するための打抜きトランスファ装置を運転する方法を、運転方法に際して使用される、本発明に係る打抜き型に関して、以下に、図面に基づいて詳しく説明し、記載する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】打抜き工程の時点で打抜きトランスファ装置１を示す。
【図２】別の処理への引渡しの前の、打ち抜かれた輪郭の移送の時点でトランスファ装置１を示す。
【図３】支持体層および金属層が並べ替えられている、図１と同一の工程を示す。
【図４】支持体層および金属層が並べ替えられている、図２と同一の工程を示す。
【図５】金属層に与えるべき所望の全体輪郭を平面図で示す。
【００１６】
図１および図２は、打抜き工程の時点で（図１）、ならびに、別の処理への引渡しの前の、打ち抜かれた輪郭の移送の時点で（図２）、打抜きトランスファ装置１を示している。
【００１７】
打抜きトランスファ装置１は、打抜き型２を備える。そのような打抜き型２は、独立型の工具として、またはたとえば１本の打抜きローラに複数設けて配置されている。打抜き型２は、真空接続部３を有し、この真空接続部３を介して、打抜き型２の内側輪郭に作用する真空力を形成することができる。この真空力は、制御して変化させることができる。
【００１８】
この打抜き型２を用いて、多層の複合体に、打抜き加工により、所望の輪郭が与えられる。
【００１９】
図１および図２に示された処理ステップによる態様は、第１の支持体層４と、その上にある第１の接着層５とを有する多層の複合体であり、この場合、第１の接着層５は、第２の支持体層６と結合されている。第２の支持体層６は、同様に大きな面で第２の接着層７を有し、第２の接着層７上に、金属層８が面で配置されている。第１の支持体層４は、たとえばシリコーンシートであって、第２の支持体層６は、たとえば紙から成り、金属層８は、アルミニウムから成る。層６，７および８が前述のＰＡＬ複合体を形成する場合、特に簡単で低コストに多層の複合体を実現することができる。このＰＡＬ複合体は、ロールから低コストに使用することができる。
【００２０】
前述の多層の複合体４〜８は、打抜き型２に供給される。この打抜き型２は、金属層８を起点として、第１の支持体層４の方向に移動させられ、それも、打抜き型２の、図１を考察して最も下側の輪郭が、第１の支持体層４の上面に接するまで、もしくは第１の接着層５が位置する面上に達するまで、軸方向に移動させられる。そのために、第１の支持体層４は、所定の対応支持部（たとえば面でまたは対応受圧ローラとして形成されている）に支持することができる。層５〜８から成る打ち抜くべき輪郭が打抜き型内に導入されて保持されるように、打抜き型２は、打抜きフランク１０を有する。この場合、この打抜きフランク１０は、好適には、打抜き方向１１に対して平行に（非対称に）延在している。打抜き型２の別の打抜きフランクは、所定の角度αで、好適には≦４５°、さらに好適には３０°〜３５°の範囲で設けられている。打抜きフランク１０のこのような構成により、多層の複合体の表面に対してほぼ直角の打抜き輪郭が生じる。打抜き型の両フランクは、打抜き方向１１に関して対称に方向付けされていてもよい。
【００２１】
この場合、この多層の複合体の、打ち抜くべき輪郭を、打抜き方向１１に関して案内するために、かつ打抜き型２内に保持するためにも、真空接続部３を介して、真空力を、多孔性のエラストマ９を介して金属層８に大きな面で作用させることができる。特に第１の支持体層４が所定の形で支持されることによって、また所定の形で真空力が多層の複合体に作用することによっても、多孔性のエラストマ９は、所定の方式で、その軸方向の延在長さが打抜き方向１１に関して収縮される。これにより、好適には、打抜き型２の打抜きフランク１０を用いて、多層の複合体５〜８が打ち抜かれて、打抜き型２内に保持されるようになる。多孔性のエラストマ９の材料特性および及ぼされる真空力に基づいて、打抜きフランク１０の終端領域が第１の支持体層４内まで到達しないことが保証される。したがって、打抜き型２を用いて多層の複合体から所望の輪郭を、打ち抜き、固く保持し、続いて、多孔性のエラストマ９の形状、特にその厚さの変化により、かつ／または真空の変化により引き渡すことができる。
【００２２】
この後続の処理への引渡しは、この打抜き工程の後で、第１の支持体層、たとえばシリコーンシートが引き剥がされることにより行われる。その際、打抜き型２の輪郭の外側に位置する残りの層５〜８も一緒に取り除かれる。この場合、接着層７の付着力は、接着層５の付着力よりも著しく大きくなっていて、これにより、第１の支持体層４の引剥がしとともにその上に配置された層６〜８も一緒に引き剥がされることが阻止される。したがって、打抜き型２を用いて、打抜き工程だけではなく、打ち抜かれた多層の複合体の別の処理のための移送工程も行うことができる。
【００２３】
図１および図２に多層の複合体に関する第１の例が示されている一方、同一の工程（打抜きおよび移送）が図３および図４にも同様に示されており、この場合、図３および図４では、別の支持体層６および金属層８が、接着層７に関して互いに並べ替えられている。これは、打ち抜かれた多層の複合体の後続の処理にとって重要であり得る。
【００２４】
図２または図４に関して、実際の移送工程をさらに記載する。図１および図３に示すように、多層の複合体５〜８が打ち抜かれた後で、後続の１つのステップで、第１の支持体層４が、打ち抜かれた輪郭領域の周りにある層とともに取り除かれる。これにより、打抜き型２の内側に、所望の輪郭が付けられた金属層８が留まる。金属層８は、接着層７を介して、別の支持体層６と結合されている。これは、前述のＰＡＬ複合体である。しかも、これが制限を成すことはない。というのも、別の材料を使用することもできるからである。
【００２５】
図１または図３を考察すると、接着層５は、打抜き工程の間、打抜きフランク１０の外側の縁（図１または図３を考察すると下向きの切刃）によって形成される平面上にほぼ位置する。したがって、この時点で（つまり打抜きの間およびその直後）、接着層５は、まだ、別の処理のために所定の形でアクセス可能ではない。打抜き工程の後で、多孔性のエラストマ９は、所定の形で弛緩することができる（この場合、あらかじめ多孔性のエラストマ９は、打抜き工程の間、打抜き型２の構成に基づいて所定の形で圧縮されている）。打抜き工程の間、真空力は、打抜き型２の内側に位置する多層の複合体に作用して、複合体をその位置で保持する。打抜き工程の後で、真空接続部３を介して及ぼされる真空力は、維持される、低減されるまたは解消される。好適には、真空力は維持され、これにより、打抜き型２の内側に位置する、今や打ち抜かれた多層の複合体がその位置で保持される。しかも真空力は、多層の複合体が打ち抜き加工の直後に目標部材に移送される場合、低減または解消されてもよい。いずれにせよ、接着層５の接着力が、打抜き型の内側の保持力よりも大きいことが重要であり、これにより、その付着力を用いて、打ち抜かれた多層の複合体を、打ち抜き工程から取り出し、目標部材に供給し、そこで接着することができる。
【００２６】
したがって、多孔性のエラストマ９は、打抜き工程の後で、再び所定の形で弛緩することができる（対応支持体が取り除かれたことによる）ので、多孔性のエラストマ９は、打ち抜かれた多層の複合体を、所望の程度に、引渡し方向１２で打抜き型２から外へ押し出す。その押出しの程度は、好適には接着層５の全体が、および場合により第２の支持体層６の一部も、打抜きフランク１０の下縁により形成された平面から外へ移動させられるように選択されている。真空力の低減または解消の後および多孔性のエラストマ９の弛緩（つまり引き渡し方向１２での軸方向延伸長さの増加）の後の時点が、図２および図４に示されている。これが行われた後で、打ち抜かれた多層の複合体５〜８は、別の処理に引き渡される（移送）。
【００２７】
その時点まで、多層の複合体は、打抜き型２の内側で大きな面で層５〜８から成っていた。特にＲＦＩＤインレイのアンテナを製造するために、金属層８に同様に所望の輪郭を与える必要があり得るので、本発明の改良態様では、前述の打抜き工程の前に、金属層８に、別の、特に先行する加工工程、特に同様に打抜き工程により、所望の輪郭が与えられることが考えられ得る。所望の輪郭は、たとえば金属層における孔（抜取り部）１４であってよく、また複雑なジオメトリであってもよい。別の、特に先行する加工工程は、打抜き工程でなくてよく、たとえばレーザまたはそれに類するものを用いた工程によって行ってもよい。金属層８に与えるべき所望の全体輪郭は、図５の平面図で例示されており、図５では、多層の複合体として、層５〜８が打ち抜かれていて、目標部材１３（たとえばペーパーウェブ）上に引渡し（移送）されている。多少の層の存在に応じて、その存在に依存して、多少の層（たとえば接着層を有する金属層だけ）が、打抜き工程の後で、目標部材１３上へ移送される。したがって、１つの態様では、多層の複合体４〜８が打抜き型２に供給される前に、少なくとも金属層８を所望の形状にする、特に孔１４を付けることができる。これにより、好適には、金属層８を所望の輪郭（たとえばＲＦＩＤインレイに必要なアンテナ構造）にし、金属層８に別の打抜きおよび移送工程を行ってよい。特に多層の複合体４〜８および後続の打抜きおよび移送工程に関して、特に好適で本発明にとって重要な形で、ＲＦＩＤインレイ用のアンテナを製造するためにアンテナ構造が製造され、これにより接着層を有するアンテナ構造を目標部材上に取り付けるだけでよいことが達成される。
【００２８】
これは、本発明に係る打抜きトランスファ装置およびこの打抜きトランスファ装置を用いて行われる方法の極めて重要でかつ主要な利点である。
【００２９】
さらに本発明によれば、打抜き工程の前に、第２の支持体層６が、第１の支持体層４から剥がされて、その後で、これら両層４，６は、再び組み合わされる。これにより、接着層５を介して互いに結合されている両層４，６の間のいわゆるリリース値が低下される。つまり、両支持体層４，６を互いに分離するために、まず、特定の力を及ぼさなければならず、これにより、両層４，６を結合する接着層５の付着力を上回ることができる。そこでこれらの両支持体層４，６が再び組み合わされ、新たに互いに剥がされると、そのために必要な力（リリース）はより小さくなる。その手順は、多層の複合体を打抜き工程に供給するために利用されるので、打抜き工程の態様に基づいて、第１の支持体層４を打ち抜かれた多層の複合体から取り除くために必要な力はより小さくなる。したがって、これは有利に働く。というのも、これにより、打ち抜かれた多層の複合体５〜８を、打抜き型２内に、打抜きフランク１０の形状付与だけによって（場合により真空力を省いた下でも）保持するために、わずかな力しか必要ないからである。真空力が存在する場合、これはより小さくすることができる。なぜならば、両支持体層４，６の間の結合のリリース値が、予め行われた剥離および再度の組合せにより低減されたからである。このことは、とりわけ大量の部品数での多層の複合体の打抜きおよび移送の場合に有利に働く。
【００３０】
これに対して補足的に、本発明によれば、両支持体層４，６の組合せの工程は、重なり合うようにまたは互いにずらして行ってよい。両支持体層４，６の組合せの工程が重なり合うように行われると、前述のように、リリース値が好適な形で低減される。両支持体層４，６の組合せが互いにずらして行われると、このことは、これにより、場合により第１の支持体層４の方向まで達した、打ち抜かれたまたは別の方式で行われた金属層８の加工が、組み合わせた後でもはや重なり合っていないという利点を有する。これにより、好適には、別の加工工程により、金属層８が特に線細工のたとえばアンテナ構造を有すると、金属層８を、簡単に、とりわけ破損なく、移送の後の別の処理に際して、第１の支持体層４から取り除くことができることが保証される。
【００３１】
最終的に、支持体層６と接着層５，７と金属層８とから成る、打ち抜かれた多層の複合体は、接着層５を用いて、別の支持体層に引き渡される。これにより、金属層８を所望の輪郭で、特に線細工のアンテナ構造で、加工および移送の後で別の支持体層に引き渡すことができる。その後で、最終的に、支持体層４が取り除かれると、多層の複合体５〜８は、与えられた輪郭で、目標部材に供給することができる。打抜き型の打抜き輪郭の外側における多層の複合体の不要な部分は、第１の支持体層４上に留まり、これと一緒に廃棄処理され、たとえば不都合な廃棄物を形成することなくロールに巻き上げられる。
【００３２】
したがって、本発明は、打抜きトランスファ装置を用いて、別の処理にとっても必要となる、多層の複合体の部分だけが打ち抜かれて、別の処理に供給されるという極めて重要な利点を提供する。多層の複合体の残りの部分（残部）は、最も簡単な方式で廃棄処理することができ、これまでの従来技術のように個々の層を取り出して、廃棄処理しなくてよい。
【００３３】
多層の複合体は、記載のように、層４〜８から成っていてよい。しかも、これらの層よりも多い層も考えられ、同様に、接着層を介して互いに結合される、単に１つの支持体層または接着層と別の１つの層、特に１つの金属層とから成っていてよい多層の複合体も考えられる。前述の金属層８は、好適には、アンテナもしくはアンテナ構造を製造するために利用され、したがって、導電性材料（たとえばアルミニウムシート）から成っている。打ち抜かれた多層の複合体の使用目的に応じて、前述の金属層は、非導電性材料（たとえば繊維製品、紙、プラスチックシートまたはそれに類するものなど）から成っていてもよい。
【符号の説明】
【００３４】
１  打抜きトランスファ装置
２  打抜き型
３  真空接続部
４  第１の支持体層
５  第１の接着層
６  第２の支持体層
７  第２の接着層
８  金属層
９  多孔性のエラストマ
１０  打抜きフランク
１１  打抜き方向
１２  引渡し方向
１３  目標部材
１４  孔
【図１．３】
0006415558.tif 000002
【図２．４】
0006415558.tif 000003
【図５】
0006415558.tif 000004