(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース部；
上記ベース部の上部に配置されるミドルベース部；
上記ベース部に安着されて上記ミドルベース部の間に配置され、上記ミドルベース部の底面の面積より小さい設置面積を有する放熱部；及び
上記放熱部の側部に位置するように配置されるよう、上記ミドルベース部に固定されるコンデンサー部；
上記ミドルベース部の上部に配置されるパワーＰＣＢ部；
上記パワーＰＣＢ部の上部に離隔して配置されるＥＭＣＰＣＢ部；
上記パワーＰＣＢ部の側部に結合されるコントロールＰＣＢ部；
上記ＥＭＣＰＣＢ部を固定して、上記放熱部との接地端子台を形成する黄銅サポーター
を含み、
上記放熱部の上端は、上記ミドルベース部の下部に位置されるように上記ミドルベース部に結合され、
上記放熱部は上記ベース部の上面面積より小さい設置面積を有することを特徴とする電動機駆動装置。
【請求項２】
上記ミドルベース部には、
上記コンデンサー部が差し込まれて固定される一つまたは多数の貫通孔部が形成されることを特徴とする、請求項１に記載の電動機駆動装置。
【請求項３】
上記貫通孔部は、
上記コンデンサー部が差し込まれる貫通孔と、
上記貫通孔から下方へ延長され、上記コンデンサー部の周りに密着されるように包む固定体を含むことを特徴とする、請求項２に記載の電動機駆動装置。
【請求項４】
上記放熱部の上端両側部には、一対のスライディング溝が形成され、
上記ミドルベース部の両側部には、上記一対のスライディング溝に差し込まれて結合される一対のスライディングレールが形成されることを特徴とする、請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の電動機駆動装置。
【請求項５】
上記ミドルベース部には、
上記パワーＰＣＢ部を上方に離隔して固定する固定リーブが形成されることを特徴とする、請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の電動機駆動装置。
【請求項６】
上記パワーＰＣＢ部の側部には突出される固定突起が形成され、
上記コントロールＰＣＢ部には、上記固定突起が差し込まれて固定される固定孔が形成されることを特徴とする、請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の電動機駆動装置。
【請求項７】
上記パワーＰＣＢ部には、
上記ＥＭＣＰＣＢ部を固定し、上記ＥＭＣＰＣＢ部に入力される電流を上記パワーＰＣＢ部に伝達する導電性のホルダーが備えられることを特徴とする、請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の電動機駆動装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電動機駆動装置に係り、より詳しくは、内部回路基板の組み立て性を向上し、異物より回路基板アセンブリーを遮蔽させることで、回路基板の品質信頼性及び耐久性を確保し、ヒートシンクの小型化を通じてコスト節減の効果を得られる電動機駆動装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電動機駆動装置は、使用電源から供給された電力を受けて装置内で電圧と周波数を可変して電動機に供給することにより、電動機の速度を高効率で制御する一連を装置である。
【０００３】
上記電動機駆動装置は、世界中にエネルギー節減及びエネルギー使用の効率性を向上するための方案として需要が高くなりつつある。
【０００４】
上記のような従来の電動機駆動装置を説明する。
【０００５】
図１は従来の電動機駆動装置を示す斜視図で、図２は従来のパワーＰＣＢアセンブリーの配置状態を示す斜視図で、図３は従来の電動機駆動装置を示す側面図である。
【０００６】
図１ないし図３を参照すれば、従来の電動機駆動装置は、ヒートシンク１と、ミドルベース部２と、多数のＰＣＢアセンブリーを含む。
【０００７】
上記ヒートシンク１はベース上に設けられる。
【０００８】
上記ミドルベース部２は上記ヒートシンク１上に配置される。上記ミドルベース部２は上記ヒートシンク１とフック６で結合される。
【０００９】
ここで、上記ミドルベース部２は、上記ヒートシンク１の上端の面積と実質的に同一に形成される。
【００１０】
上記ミドルベース部２には、上記多数のＰＣＢアセンブリーが設けられる。
【００１１】
上記多数のＰＣＢアセンブリーは、パワーＰＣＢアセンブリー３と、コンデンサーＰＣＢアセンブリーと、コントロールＰＣＢアセンブリーを含む。
【００１２】
上記ミドルベース部２の上端には上記パワーＰＣＢアセンブリー３が設けられる。
【００１３】
また、図面に図示されてはいないが、上記コンデンサーＰＣＢアセンブリー及びコントロールＰＣＢアセンブリーは、上記パワーＰＣＢアセンブリー３の上端に配置される。
【００１４】
ここで、上記構成の配置及び作用を説明する。
【００１５】
上記ヒートシンク１上に配置されるミドルベース部２はフック７を通じて結合される。
【００１６】
上記ミドルベース部２は、多数のＰＣＢアセンブリーの固定、結合機能を行い、ヒートシンク１とパワーＰＣＢアセンブリー３の間を絶縁する。
【００１７】
上記パワーＰＣＢアセンブリー３は、ミドルベース部２の上にフック６とスクリュー８を通じて結合される。
【００１８】
上記ヒートシンク１は、パワーＰＣＢアセンブリー３内のモジュールで発生される熱を放つ。
【００１９】
上記コンデンサーＰＣＢアセンブリーは、パワーＰＣＢアセンブリーのスクリューホルダー１０とミドルベース部２のボス部１１によってスクリュー結合されると同時に、ミドルベース部２のフック７と結合される。
【００２０】
ここで、上記スクリューホルダー１０は、コンデンサーＰＣＢアセンブリーを固定する役割をすると同時に、パワーＰＣＢアセンブリー３からコンデンサーへ電流を流すことができる。
【００２１】
上記の構成を有する従来の電動機駆動装置において、コンデンサー１２はコンデンサーＰＣＢの上側方向に実装された状態を成す。
【００２２】
上記構造によると、従来の電動機駆動装置において、ヒートシンクはミドルベース部の面積に相応する面積を有するように製作されるため、モジュールで発生する熱を放出するための最適の大きさではなく製品全体のサイズによってヒートシンク１のサイズが決まる理由により、装置の小型化が難しい問題点がある。
【００２３】
また、装置のサイズが大きくなるほどヒートシンクのサイズも大きくなるので、装置の価格が上がる問題がある。
【００２４】
また、パワーＰＣＢアセンブリー３上に配置されるコンデンサー１２の実装位置が基板の上部側に限定されるため、コンデンサー１２の高さによって装置の高さも同時に大きくなる理由により、製品の小型化に対する制約がある。
【００２５】
さらに、従来は、ミドルベース部内のフック６がヒートシンク１と締め付けられるので、耐久性が落ちて外力によって容易に破損される問題点がある。
【００２６】
本発明に係る特許文献には、層間回路干渉が防止された軟性回路基板に対する技術が開示される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２７】
【特許文献１】韓国公開特許公報第１０−２００７−００５３９４０号                  (公開日：２００７.０５.２８)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２８】
本発明の目的は、ヒートシンクの大きさを小型化すると同時に、コンデンサーをＰＣＢの下方へ突出されるように配置することで、装置の小型化を成すことができる電動機駆動装置を提供することにある。
【００２９】
本発明の他の目的は、ヒートシンクの設置面積をミドルベース部の面積より小さく形成すると同時に、多数のＰＣＢアセンブリーをヒートシンクの一部の周りの領域を囲むよう、ミドルベース部に固定されるように配置することで、放熱効率を向上することができる電動機駆動装置を提供することにある。
【００３０】
本発明の他の目的は、ヒートシンク及びコンデンサーを相互異なる方式で固定するようにして耐久性を確保することができる電動機駆動装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００３１】
好ましい態様において、本発明は電動機駆動装置を提供する。
【００３２】
上記電動機駆動装置はベース部と；上記ベース部の上部に配置されるミドルベース部と；上記ベース部に安着され、上端が上記ミドルベース部の下部に位置されるように上記ミドルベース部にスライディング結合され、上記ミドルベース部の面積より小さい設置面積を成す放熱部と；上記ミドルベース部の上部に配置されるパワーＰＣＢ部と；上記パワーＰＣＢ部の上部に離隔されて配置されるＥＭＣＰＣＢ部と；上記パワーＰＣＢ部の側部に結合されるコントロールＰＣＢ部；及び上記ミドルベース部に貫いて固定され、下端が上記放熱部の側部に位置するように配置されるコンデンサー部を含む。
【００３３】
上記ミドルベース部には、上記コンデンサー部が差し込まれて固定される一つまたは多数の貫通孔部が形成されることが好ましい。
【００３４】
上記コンデンサー部は、上記一つまたは多数の貫通孔部に差し込まれて立てられる状態で固定されることが好ましい。
【００３５】
上記貫通孔部は、上記コンデンサー部が差し込まれる貫通孔と、上記貫通孔から下方へ延長され、上記コンデンサー部の周りに密着されて包む固定体を含むことが好ましい。
【００３６】
上記放熱部の上端両側部には、一対のスライディング溝が形成され、上記ミドルベース部の両側部には、上記一対のスライディング溝に差し込まれて結合される一対のスライディングレールが形成されることが好ましい。
【００３７】
上記ミドルベース部には、上記パワーＰＣＢ部を上方に離隔して固定する固定リーブが形成されることが好ましい。
【００３８】
上記パワーＰＣＢ部の側部には突出される固定突起が形成され、上記コントロールＰＣＢ部には、上記固定突起が差し込まれて固定される固定孔が形成されることが好ましい。
【００３９】
上記コントロールＰＣＢ部は、上記ベース部を基準として立てられ、配置されることが好ましい。
【００４０】
また、上記パワーＰＣＢ部には上記ＥＭＣＰＣＢ部を固定し、上記ＥＭＣＰＣＢ部に入力される電流を上記パワーＰＣＢ部に伝達する導電性ホルダーが備えられることが好ましい。
【発明の効果】
【００４１】
本発明は、ヒートシンクを小型化すると同時に、コンデンサーをＰＣＢの下方へ突出されるように配置して、装置の小型化を成すことができる効果を有する。
【００４２】
また、本発明は、ヒートシンクの設置面積をミドルベース部の面積より小さく形成すると同時に、多数のＰＣＢアセンブリーをヒートシンクの一部の周りの領域を囲むようにミドルベース部に固定されるように配置し、放熱効率を向上することができる効果を有する。
【００４３】
また、本発明は、ヒートシンク及びコンデンサーを相互異なる方式で固定するようにして耐久性を確保することができる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】従来の電動機駆動装置を示す斜視図である。
【図２】従来の電動機駆動装置を示す他の斜視図である。
【図３】従来の電動機駆動装置を示す側面図である。
【図４】本発明の電動機駆動装置を示す斜視図である。
【図５】本発明の電動機駆動装置を示す側面図である。
【図６】本発明によるコンデンサー部と、貫通孔部との結合関係を示す図面である。
【図７】本発明の電動機駆動装置を示す他の側面図である。
【図８】本発明によるコントロールＰＣＢ部の設置状態を示す図面である。
【図９】本発明によるコントロールＰＣＢ部の設置状態を示す他の側面図である。
【図１０】本発明によるＥＭＣＰＣＢ部の設置状態を示す図面である。
【発明を実施するための形態】
【００４５】
以下、添付の図面を参照して本発明の電動機駆動装置を説明する。
【００４６】
図４は本発明の電動機駆動装置を示す斜視図で、図５は本発明の電動機駆動装置を示す側面図で、図６は本発明によるコンデンサー部と、貫通孔部との結合関係を示す図面である。
【００４７】
図４及び図５を参照すれば、本発明の電動機駆動装置はベース部１００と、ミドルベース部３００と、放熱部２００と、パワーＰＣＢ部４００と、ＥＭＣＰＣＢ部６００と、コントロールＰＣＢ部５００と、コンデンサー部４１０を含む。
【００４８】
上記各構成の配置を説明し、これらの間の結合関係を中心として説明する。
【００４９】
上記ベース部１００の上部には、一定面積を有するミドルベース部３００が配置される。
【００５０】
上記ミドルベース部３００と上記ベース部１００の間には放熱部２００が配置される。上記放熱部２００はヒートシンクである。
【００５１】
ここで、上記放熱部２００の設置面積は、上記ミドルベース部３００の面積より小さく形成された方が良い。
【００５２】
逆に、上記放熱部２００の設置面積は、上記ミドルベース部３００の面積に含まれることができる。
【００５３】
上記ミドルベース部３００の上端にはパワーＰＣＢ部４００が配置される。
【００５４】
また、上記ＥＭＣＰＣＢ部６００は、上記パワーＰＣＢ部４００の上端で一定の距離分、上方に離隔されるように配置される。
【００５５】
そして、上記コントロールＥＭＣ部５００は立てられる状態で配置され、上記パワーＥＭＣ部４００の側部に固定されるように配置される。
【００５６】
ここで、上記コントロールＥＭＣ部５００の下端部は、上記放熱部２００の側部を囲むように位置されることができる。
【００５７】
また、本発明によるコンデンサー部４１０はミドルベース部３００に貫いて固定され、下端が上記放熱部２００の側部に位置するように配置される。
【００５８】
次いで、上記のように配置される各構成の結合関係を説明する。
【００５９】
図７は本発明の電動機駆動装置を示す他の側面図である。
【００６０】
図５及び図７を参照すれば、本発明による放熱部２００はミドルベース部３００にスライディング結合される。
【００６１】
ここで、上記放熱部２００の上端の両側には、一対のスライディング溝２１０が形成される。
【００６２】
また、上記ミドルベース部３００の両側には、一対のスライディングレール３３０が形成される。
【００６３】
上記一対のスライディング溝２１０、上記一対のスライディングレール３３０にスライディング結合されることができる。
【００６４】
したがって、上記放熱部２００はミドルベース部３００の側部でスライディング結合される。
【００６５】
このとき、上記放熱部２００の下端は、ベース部１００に安着された方が良い。
【００６６】
また、上記放熱部２００の側部には放熱用ファン７００が設けられる。
【００６７】
図５及び図６を参照すれば、上記のように配置される放熱部２００の側部にはコンデンサー部４１０が位置される。
【００６８】
上記コンデンサー部４１０は同一形状のコンデンサーを含み、これらは円筒状に形成される。
【００６９】
上記ミドルベース部３００には上記コンデンサー部を貫いて固定する貫通孔部３２０が形成される。
【００７０】
上記貫通孔部３２０は、上記コンデンサー部４１０が差し込まれる貫通孔３２１と、上記貫通孔３２１から下方へ延長されて上記コンデンサー部４１０の周りに密着されて包む固定体３２２から構成される。
【００７１】
上記固定体３２２は円筒状に形成される。
【００７２】
上記固定体３２２の周りには、上方に向って「コ」状を成すように切開される多数の切開溝３２０aが形成される。これは衝撃を緩和することができる利点がある。
【００７３】
これによって、上記コンデンサー部４１０はミドルベース部３００に形成される貫通孔３２０部によって立てて固定されるし、その下端部は放熱部に隣接されるように配置されることができる。
【００７４】
本発明によるパワーＰＣＢ部４００は、上記ミドルベース部３００の上部から上方に離隔されるように配置される。
【００７５】
上記ミドルベース部３００には、上方へ延長される多数の固定リーブ３１１が形成される。
【００７６】
上記固定リーブ３１１は、上記パワーＰＣＢ部４００を貫通し、その上端はスクリューボルト４０１によって締め付けられる。
【００７７】
上記多数の固定リーブ３１１は、上記パワーＰＣＢ部４００の多数の位置を固定するが、パワーＰＣＢ部４００をミドルベース部１００の上端から固定リーブ３１１の長さの分を離隔されるように固定する。
【００７８】
図８は本発明によるコントロールＰＣＢ部の設置状態を示す図面で、図９は本発明によるコントロールＰＣＢ部の設置状態を示す他の側面図である。
【００７９】
図８及び図９を参照すれば、本発明によるコントロールＰＣＢ部５００は、上記パワーＰＣＢ部４００の側部に立てられた状態で配置される。
【００８０】
上記パワーＰＣＢ部４００の側部には、外側に突出される多数の固定突起４２０が形成される。
【００８１】
上記多数の固定突起４２０は四角状に形成された方が良い。
【００８２】
また、上記コントロールＰＣＢ部５００には、上記多数の固定突起４２０が差し込まれて結合される多数の固定孔５１０が形成される。
【００８３】
したがって、多数の固定突起４２０が上記多数の固定孔５１０に差し込まれることで、コントロールＰＣＢ部５００はパワーＰＣＢ部４００の側部に繋がると共に、立てられた状態を保つ。
【００８４】
また、上記コントロールＰＣＢ部５００の下端部は放熱部２００の側部に位置され、放熱部２００に隣接されることによって、容易に放熱できる利点がある。
【００８５】
図１０は本発明によるＥＭＣＰＣＢ部の設置状態を示す図面である。
【００８６】
図１０を参照すれば、本発明によるＥＭＣＰＣＢ部６００はパワーＰＣＢ部４００の上部に配置される。
【００８７】
上記ＥＭＣＰＣＢ部６００は、上記パワーＰＣＢ部４００の上部から離隔されるように配置され、空気に容易に露出されて放熱効率が増加されることができる。
【００８８】
ここで、本発明によるパワーＰＣＢ部４００には導電性のスクリューホルダー４３０が設けられる。
【００８９】
上記導電性のスクリューホルダー４３０は、上記ＥＭＣＰＣＢ部６００が上部へ離隔されるように固定すると同時に、電気的信号を上記パワーＰＣＢ部４００に伝達する機能を行う。
【００９０】
なお、本発明には、黄銅サポーター８００がさらに備えられることができる。
【００９１】
本発明による黄銅サポーター８００は、上述したＥＭＣＰＣＢ部６００を固定する機能を行うと同時に、放熱部２００との接地端子台を形成することもできるので、接地機能を行うこともできる。
【００９２】
上記のような構成及び作用によって、本発明による実施形態はヒートシンクを小型化すると同時に、コンデンサーをＰＣＢの下方へ突出されるように配置することで、装置の小型化を成すことができる。
【００９３】
また、本発明による実施形態はヒートシンクの設置面積をミドルベース部の面積より小さく形成すると同時に、多数のＰＣＢアセンブリーをヒートシンクの一部の周りの領域を囲むようにミドルベース部に固定されるように配置することで放熱効率を向上することができる。
【００９４】
また、本発明による実施形態は、ヒートシンク及びコンデンサーを相互異なる方式で固定するようにして耐久性を確保することができる。
【００９５】
以上、本発明の電動機駆動装置に関する具体的な実施形態について説明したが、本発明の範囲を脱しない限度内で、様々な実施変形が可能であることは自明である。
【００９６】
よって、本発明の範囲は説明された実施形態に限って伝わってはならず、後述する特許請求の範囲だけでなく、この特許請求の範囲と均等なものなどによって定められなければならない。
【００９７】
すなわち、前述された実施形態は、全ての面において例示的なものであって、限定的なものではないと理解されなければならず、本発明の範囲は詳細な説明よりは後述される特許請求の範囲によって示されるし、その特許請求の範囲の意味及び範囲、そしてその等価概念から導かれる全ての変更、または変形された形態が本発明の範囲に含まれると解釈されるべきである。
【図１】
0006337162.tif 000002
【図２】
0006337162.tif 000003
【図３】
0006337162.tif 000004
【図４】
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【図５】
0006337162.tif 000006
【図６】
0006337162.tif 000007
【図７】
0006337162.tif 000008
【図８】
0006337162.tif 000009
【図９】
0006337162.tif 000010
【図１０】
0006337162.tif 000011