(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタ（３０）と、
コネクタと電気的に接続された回路基板（１０）と、
前記コネクタの一部、および、前記回路基板の全てを収納し、開口部（２０ａ）が前記コネクタによって閉塞されるケース（２０）と、
前記ケースの収納空間に充填されることで、前記コネクタ、前記回路基板、および、前記ケースを一体的に連結するポッティング材（４０）と、を有する電子装置であって、
前記コネクタは、前記回路基板と外部コネクタとを電気的に接続する複数の接続端子（３１）と、複数の前記接続端子を一体的に連結する樹脂部（３２）と、を有し、
前記接続端子の一端（３１ｂ）は、前記外部コネクタと電気的に接続されるべく前記樹脂部から露出して前記ケース外に位置し、
前記接続端子の他端（３１ｃ）は、前記回路基板と電気的に接続されるべく前記樹脂部から露出して前記ケース内に位置し、
前記接続端子における前記一端と前記他端とを一体的に連結し、前記樹脂部に被覆される中央部（３１ａ）は、前記外部コネクタとの電気的な接続に応じて複数の前記接続端子それぞれの前記一端が前記ケース外で並び、且つ、前記回路基板との電気的な接続に応じて複数の前記接続端子それぞれの前記他端が前記ケース内で並ぶように、前記開口部に対して直交する高さ方向に所定の長さを有してその一部が屈曲しており、
前記樹脂部における前記中央部を被覆する被覆部位（３３，３７）が前記ケース内に位置して前記開口部を閉塞し、
前記被覆部位には、前記ポッティング材を注入するための注入孔（５０）が形成され、
前記注入孔の前記ポッティング材の注入される注入口（５０ａ）は、前記ケース外に位置し、
前記注入孔の前記ポッティング材の排出される排出口（５０ｂ）は、前記ケース内に位置し、
前記注入口と前記排出口とは、前記高さ方向に並んでおり、
前記注入孔は、前記注入口を有する第１注入孔（５１）と、前記排出口を有する第２注入孔（５２）と、前記第１注入孔と前記第２注入孔とを連結する中間注入孔（５３）と、を有し、
前記第１注入孔は前記中間注入孔よりも径が長く、前記中間注入孔は前記第２注入孔よりも径が長く、
前記高さ方向における前記第１注入孔と前記中間注入孔との連結位置は、前記開口部を形作る縁部と同一であり、
前記高さ方向における前記中間注入孔と前記第２注入孔との連結位置は、前記ケース内である電子装置。
【請求項２】
前記回路基板は、配線基板（１１）と、前記配線基板に搭載された電子素子（１２）と、を有し、
前記収納空間における複数の前記他端が並んで設けられる空間は、前記電子素子の前記配線基板の搭載面（１１ａ）からの高さによって定められており、
複数の前記他端の並び間隔は、複数の前記一端の並び間隔よりも狭い請求項１に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタと回路基板がケースに収納され、ケース内にポッティング材の充填された電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に示されるように、ケーシングに回路基板が収納され、そのケーシングが充填材によって充填された電気接続箱が知られている。ケーシングは回路基板を収納するケース本体と、ケース本体の開口を塞ぐコネクタブロックと、を有する。このコネクタブックには端子金具が固定されており、この端子金具を介してケーシング内の回路基板とケーシング外の相手側コネクタとが電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１８３７７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで特許文献１に示される電気接続箱では、先ずケース本体に液状の充填材を注入し、その後に回路基板をケース本体に収容する。このようにあらかじめ充填材をケース本体に注入する場合、回路基板に搭載する電子素子が変更されると、回路基板をケース本体に収容する際に充填材がケース本体からこぼれる虞がある。
【０００５】
したがってこれとは逆に、ケース本体に回路基板を搭載した後に充填材をケース本体に注入することも考えられる。しかしながら回路基板には端子金具が接続されており、この端子金具はケース本体の開口を塞ぐコネクタブロックに固定されている。したがって上記したようにあらかじめケース本体に回路基板を収容しておく場合、ケース本体の開口がコネクタブロックによって閉塞されることとなり、充填材を注入することができなくなる。
【０００６】
そこでコネクタブロックに充填材を注入するための注入孔を形成することも考えられる。しかしながらこの注入孔の深さはコネクタブロックの厚さによって定められるが、この厚さが薄いと注入孔が浅くなる。したがって充填材の注入速さによっては、充填材の注入を止める前に充填材が注入孔を這い上り、それによって充填材が注入孔やケース本体からこぼれる虞がある。
【０００７】
そこであらかじめ充填材の注入量を定めておくことも考えられる。しかしながら上記したように回路基板に搭載する電子素子が変更されると、それによってケース本体内に注入可能な充填材の量が変わり、結局のところ充填材（ポッティング材）がケース本体からこぼれる虞がある。
【０００８】
さらに言えば、コネクタブロックを厚くすることで注入孔を深く形成することも考えられる。しかしながらこの場合、体格の増大、という新たな問題が生じる。
【０００９】
そこで本発明は上記問題点に鑑み、体格の増大が抑制され、且つ、ポッティング材のこぼれることの抑制された電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記した目的を達成するための開示された発明の１つは、コネクタ（３０）と、
コネクタと電気的に接続された回路基板（１０）と、
コネクタの一部、および、回路基板の全てを収納し、開口部（２０ａ）がコネクタによって閉塞されるケース（２０）と、
ケースの収納空間に充填されることで、コネクタ、回路基板、および、ケースを一体的に連結するポッティング材（４０）と、を有する電子装置であって、
コネクタは、回路基板と外部コネクタとを電気的に接続する複数の接続端子（３１）と、複数の接続端子を一体的に連結する樹脂部（３２）と、を有し、
接続端子の一端（３１ｂ）は、外部コネクタと電気的に接続されるべく樹脂部から露出してケース外に位置し、
接続端子の他端（３１ｃ）は、回路基板と電気的に接続されるべく樹脂部から露出してケース内に位置し、
接続端子における一端と他端とを一体的に連結し、樹脂部に被覆される中央部（３１ａ）は、外部コネクタとの電気的な接続に応じて複数の接続端子それぞれの一端がケース外で並び、且つ、回路基板との電気的な接続に応じて複数の接続端子それぞれの他端がケース内で並ぶように、開口部に対して直交する高さ方向に所定の長さを有してその一部が屈曲しており、
樹脂部における中央部を被覆する被覆部位（３３，３７）がケース内に位置して開口部を閉塞し、
被覆部位には、ポッティング材を注入するための注入孔（５０）が形成され、
注入孔のポッティング材の注入される注入口（５０ａ）は、ケース外に位置し、
注入孔のポッティング材の排出される排出口（５０ｂ）は、ケース内に位置し、
注入口と排出口とは、高さ方向に並んでおり、
注入孔は、注入口を有する第１注入孔（５１）と、排出口を有する第２注入孔（５２）と、第１注入孔と第２注入孔とを連結する中間注入孔（５３）と、を有し、
第１注入孔は中間注入孔よりも径が長く、中間注入孔は第２注入孔よりも径が長く、
高さ方向における第１注入孔と中間注入孔との連結位置は、開口部を形作る縁部と同一であり、
高さ方向における中間注入孔と第２注入孔との連結位置は、ケース内である。
【００１１】
このように本発明によれば、外部コネクタと回路基板（１０）との電気的な接続のために接続端子（３１）の中央部（３１ａ）が屈曲し、中央部（３１ａ）を被覆する被覆部位（３３，３７）によってケース（２０）の開口部（２０ａ）が閉塞されている。このようにケース（２０）内には被覆部位（３３，３７）を収納するための空間があらかじめ設けられており、この空間に位置する被覆部位（３３，３７）に注入孔（５０）が形成されている。これによれば一端（３１ｂ）と他端（３１ｃ）とを外部コネクタと回路基板（１０）との電気的な接続に適した位置に設けるべく中央部（３１ａ）が所定の長さを有して屈曲していない構成と比べて被覆部位（３３，３７）の高さ方向の長さが長くなる。この結果、被覆部位（３３，３７）に形成される注入孔（５０）の高さ方向の長さが長くなる。そのためポッティング材（４０）をケース（２０）内に注入する際に、ポッティング材（４０）が注入孔（５０）を這い上がりきる前にポッティング材（４０）の注入を止めることができる。これによりポッティング材（４０）が注入孔（５０）からあふれ出し、ケース（２０）の外にこぼれることが抑制される。また上記したように被覆部位（３３，３７）は上記比較構成と比べて高さ方向の長さが長くなっている。そのため注入孔（５０）を長く（深く）形成するために被覆部位（３３，３７）を長くしなくともよいため、電子装置（１００）の体格の増大が抑制される。
【００１２】
なお、特許請求の範囲に記載の請求項、および、課題を解決するための手段それぞれに記載の要素に括弧付きで符号をつけている。この括弧付きの符号は実施形態に記載の各構成要素との対応関係を簡易的に示すためのものであり、実施形態に記載の要素そのものを必ずしも示しているわけではない。括弧付きの符号の記載は、いたずらに特許請求の範囲を狭めるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】電子装置の概略構成を示す正面図である。
【図２】電子装置の概略構成を示す上面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図４】図２のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図である。
【図５】図３の破線で囲った領域Ａの拡大断面図である。
【図６】図４の破線で囲った領域Ｂの拡大断面図である。
【図７】比較構成を示す拡大断面図である。
【図８】第１の変形例を説明するための拡大断面図である。
【図９】第２の変形例を説明するための拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明をエンジンＥＣＵに適用した場合の実施形態を図に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１〜図７に基づいて本実施形態に係る電子装置を説明する。なお、図５〜図７では説明を簡明とするためにポッティング材４０の図示を省略している。
【００１５】
以下においては互いに直交の関係にある３方向を、ｘ方向、ｙ方向、ｚ方向と示す。ｘ方向とｙ方向とによって規定される平面をｘ−ｙ平面、ｙ方向とｚ方向とによって規定される平面をｙ−ｚ平面、ｚ方向とｘ方向とによって規定される平面をｚ−ｘ平面と示す。本実施形態ではｘ−ｙ平面が水平方向に沿い、ｚ方向が鉛直方向に沿っている。
【００１６】
電子装置１００は車両のボンネット下のエンジンコンパートメントに搭載される。電子装置１００は多数のワイヤハーネスの接続されたメス型コネクタと電気的に接続される。ワイヤハーネスは車両の各種ＥＣＵや制御対象などの各種電気機器と電気的に接続されている。したがって電子装置１００と上記の各種電気機器とはワイヤハーネスを介して電気的に接続され、両者間で電気的な信号の送受信が行われる。なお電子装置１００には、上記のワイヤハーネスを介して電力も供給される。メス型コネクタが特許請求の範囲に記載の外部コネクタに相当する。
【００１７】
本実施形態に係る電子装置１００は、図１〜図３に示すように回路基板１０、ケース２０、コネクタ３０、および、ポッティング材４０を有する。回路基板１０はコネクタ３０と電気的に接続され、ケース２０内に収納されている。そしてケース２０内にはポッティング材４０が充填されており、このポッティング材４０によって、回路基板１０、ケース２０、および、コネクタ３０それぞれが一体的に連結されている。
【００１８】
回路基板１０は、配線基板１１に電子素子１２が搭載されて成る。配線基板１１は平板形状を成し、その最も面積の広い２つの主面がｚ−ｘ平面に沿っている。この２つの主面の内の一方が、電子素子１２を搭載する搭載面１１ａであり、その裏面である他方が、電子素子１２にて生じた熱を放熱する放熱面１１ｂである。また配線基板１１には後述の接続端子３１の挿入される貫通孔が形成されている。この貫通孔は搭載面１１ａから放熱面１１ｂへと貫通している。
【００１９】
ケース２０はｚ方向に開口する１つの開口部２０ａを有する箱形状を成している。ケース２０の形状は回路基板１０の全てとコネクタ３０の一部を収納するように形成されている。具体的に言えば図１および図２に示すようにケース２０はｙ方向の長さ（奥行）が、ｘ方向の長さ（横幅）とｚ方向の長さ（高さ）それぞれに比べて短い薄型形状を成している。
【００２０】
ケース２０は回路基板１０にて発生した熱を外部雰囲気に放出する機能も果たす。そのためにケース２０は伝熱性の高い材料から成り、その材料としては例えばアルミニウムを採用することができる。ケース２０は図示しないブラケットを介して車両に固定されており、ケース２０とブラケットの間には空間が形成されている。ケース２０における配線基板１１の放熱面１１ｂ側の壁部とブラケットとの間に上記の空間が形成されており、この空間に回路基板１０にて生じた熱が放熱される。
【００２１】
上記のケース２０は、単一部材により構成することもできるし、複数の部材を組み付けることで構成することもできる。本実施形態では、パンチを用いたインパクト加工法を採用することで、ケース２０を単一部材で構成している。インパクト加工法を採用すると、アルミダイカスト法を用いた単一部材や複数部材の組み付けに較べて、ケースのｙ方向の長さ（奥行）を薄くすることができる。また、単一部材を採用すると、複数部材に較べてケース２０の奥行きを薄くすることができる。
【００２２】
コネクタ３０は複数の接続端子３１と、これら複数の接続端子３１を一体的に連結する樹脂部３２と、を有する。接続端子３１は例えば黄銅にＮｉメッキが施されて成り、樹脂部３２は例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ樹脂）から成る。
【００２３】
図２および図３に示すように、複数の接続端子３１それぞれの中央部３１ａは樹脂部３２によって被覆され、その両端部３１ｂ，３１ｃそれぞれが樹脂部３２から露出されている。接続端子３１の一端３１ｂはケース２０外に位置し、他端３１ｃはケース２０内に位置している。
【００２４】
複数の一端３１ｂは図２に示すようにｘ−ｙ平面において所定間隔をおいて配列されている。この配列はコネクタ３０に接続されるメス型コネクタの形状に応じて決定される。また複数の他端３１ｃもｘ−ｙ平面において所定間隔をおいて配列されている。この配列は配線基板１１とケース２０の内壁面２０ｂとのｙ方向における対向間隔（図６に示すｄ３）で決定され、その長さは電子素子１２の大きさによって決定される。複数の一端３１ｂと複数の他端３１ｃの配列は異なっており、一端３１ｂの配列に比べて他端３１ｃの配列が密になっている。
【００２５】
上記したように一端３１ｂと他端３１ｃそれぞれの配列が異なるため、図３に示すように中央部３１ａはｚ方向に所定の長さを有し、その一部が屈曲している。また全ての一端３１ｂはメス型コネクタと接続されるべくｚ方向に延びた形状を成しているが、全ての他端３１ｃは配線基板１１の貫通孔に挿入されて電気的に接続されるべくｙ−ｚ平面において直角に屈曲している。他端３１ｃが貫通孔に挿入された後、例えばはんだなどの導電材料によって接続端子３１と配線基板１１とが電気的および機械的に接続される。
【００２６】
樹脂部３２は、蓋部３３、カバー部３４、庇部３５、および、被覆部３６を有する。蓋部３３にカバー部３４、庇部３５、および、被覆部３６それぞれが一体的に連結されているが、これら構成要素の境界を明示するために、図３〜図７では蓋部３３を一点鎖線で囲って図示している。なお、蓋部３３を表す矩形の一点鎖線は、線との交わりによって不明確となることを避けるために、意図的に少しその大きさを縮小している。
【００２７】
図２および図３に示すように蓋部３３はｘ−ｙ平面において平板形状を成し、開口部２０ａを閉塞する。蓋部３３はｘ−ｙ平面において開口部２０ａと相似形状を成し、開口部２０ａよりも大きくなっている。そしてｚ方向において蓋部３３と開口部２０ａの中心とが並んでいる。これにより蓋部３３のケース２０側の一面３３ａと、開口部２０ａを形作るケース２０の環状の上端面２０ｃとが全周に渡って接触している。この蓋部３３とケース２０との接触によって、開口部２０ａが閉塞されている。
【００２８】
カバー部３４と庇部３５それぞれは筒状を成している。カバー部３４は図２に示すように蓋部３３の一面３３ａの裏面である外面３３ｂに連結され、接続端子３１の一端３１ｂを囲っている。また庇部３５は図１および図３に示すように蓋部３３の一面３３ａの縁側に連結され、ケース２０の端部の外壁面２０ｄが囲まれ、全周に渡って互いに接触している。
【００２９】
被覆部３６は柱形状を成している。被覆部３６は図３に示すように蓋部３３の一面３３ａに連結され、ケース２０内に位置している。被覆部３６は、ｘ−ｙ平面の長さが互いに異なる第１被覆部３７と第２被覆部３８を有する。第１被覆部３７はｘ−ｙ平面において開口部２０ａと相似形状を成し、ケース２０の端部の内壁面２０ｂによって囲まれ、全周に渡って互いに接触している。これにより第１被覆部３７によっても開口部２０ａが閉塞されている。なお図３に示すように第１被覆部３７と庇部３５とは、ケース２０の端部を介してｘ−ｙ平面で対向しており、第１被覆部３７、庇部３５、および、蓋部３３によって構成される環状の溝部にケース２０の端部が挿入されている。
【００３０】
第２被覆部３８は第１被覆部３７よりもｘ−ｙ平面の大きさが小さく、その一部が回路基板１０と接触するものである。第２被覆部３８は接続端子３１との連結強度を確保するためのものであり、図４に示すように第１被覆部３７のｚ方向に対して直交する内面３７ａに連結されている。
【００３１】
図３および図５に示すように接続端子３１の中央部３１ａは、蓋部３３と被覆部３６とによって被覆されている。より詳しく言えば、中央部３１ａにおける屈曲してｚ方向に対して傾斜した部位が蓋部３３と第１被覆部３７とによって被覆され、中央部３１ａにおけるｚ方向に延びた部位が第２被覆部３８によって被覆されている。蓋部３３と被覆部３６が特許請求の範囲に記載の被覆部位に相当する。なおより厳密に言えば、中央部３１ａにおけるｚ方向に延びた部位は、第１被覆部３７によっても被覆されている。
【００３２】
ポッティング材４０はケース２０の収納空間を満たすものである。図２および図５に示すように蓋部３３と第１被覆部３７には、液状のポッティング材４０を収納空間に注入するための注入孔５０が形成されている。コネクタ３０に接続された回路基板１０がコネクタ３０とともにケース２０内に配置された後、液状のポッティング材４０が注入孔５０を介してケース２０の収納空間に注入される。収納空間に注入する液状のポッティング材４０の注入量はあらかじめ定められていない。ポッティング材４０の注入によって、ポッティング材４０が注入孔５０を這い上がってきたことを確認した後に、その注入を止める。この後にポッティング材４０を固化することで、回路基板１０、ケース２０、および、コネクタ３０がポッティング材４０によって機械的および熱的に接続される。ポッティング材４０としては例えばエポキシ系樹脂が採用され、回路基板１０にて発生した熱がポッティング材４０を介してケース２０へと伝熱される。なお、上記のポッティング材４０の注入孔５０の這い上がりは、人間による目視、若しくは、カメラなどによる監視によって確認される。
【００３３】
次に、注入孔５０の深さに関係する長さを説明する。図５および図６に示すように複数の接続端子３１の一端３１ｂはそれぞれｙ方向に並んでおり、その並び幅はｄ１となっている。そして複数の接続端子３１の他端３１ｃそれぞれもｙ方向に並んでおり、その並び幅はｄ２となっている。並び幅ｄ１はメス型コネクタの形状によって決定されるが、並び幅ｄ２は電子素子１２の大きさによって決定される。電子装置１００は奥行きの狭い薄型化を目指すべく、配線基板１１の搭載面１１ａとケース２０の内壁面２０ｂとの対向間隔ｄ３がなるべく狭くなるように設定される。そのため図５に示すように並び幅ｄ２は並び幅ｄ１よりも短くなっている。なお、ｙ方向におけるケース２０の内壁面２０ｂ間の距離ｄ４は、回路基板１０の大きさと、回路基板１０の放熱面１１ｂと内壁面２０ｂとの間に設けられるポッティング材４０の厚さとによって決定される。
【００３４】
図５および図６に示すように、蓋部３３と被覆部３６のｚ方向の合計長さ（高さ）はｈ１となっており、この高さｈ１は一端３１ｂと他端３１ｃの並びに応じて屈曲した中央部３１ａの長さに基づいて決定される。換言すれば、高さｈ１は電子装置１００の薄型化に応じて狭められた対向間隔ｄ３に応じて屈曲した中央部３１ａの長さに基づいて決定される。高さｈ１は蓋部３３と被覆部３６の合計高さであるが、この内、ｚ方向に対して傾斜した中央部３１ａを被覆する蓋部３３と第１被覆部３７の合計高さがｈ２となっており、注入孔５０の深さもｈ２となっている。
【００３５】
図４および図６に示すように注入孔５０は蓋部３３と第１被覆部３７に形成されており、そのポッティング材４０の注入される注入口５０ａは蓋部３３の外面３３ｂに形成されている。また注入孔５０におけるポッティング材４０の排出される排出口５０ｂは第１被覆部３７の内面３７ａに形成されている。注入口５０ａと排出口５０ｂはｚ方向に並び、注入孔５０を形作る壁面は円筒形状を成している。そして注入孔５０を形作る円筒形状の壁面の中心を通り、且つ、ｚ方向に対して直交する長さ（径）が一定となっている。
【００３６】
次に、本実施形態に係る電子装置１００の作用効果を説明する。上記したように、メス型コネクタと回路基板１０との電気的な接続のために接続端子３１の中央部３１ａが屈曲し、その屈曲した中央部３１ａが蓋部３３と被覆部３６とによって被覆されている。ケース２０内には屈曲した中央部３１ａを被覆する被覆部３６を収納するための空間があらかじめ設けられており、蓋部３３だけではなく被覆部３６にも注入孔５０が形成されている。これによれば一端３１ｂと他端３１ｃとをメス型コネクタと回路基板１０との電気的な接続に適した位置に設けるべく中央部３１ａが所定の長さを有して屈曲しておらず、例えば図７に示すように蓋部３３のみに注入孔５０の形成される構成とは異なり、注入孔５０が深くなる。そのためポッティング材４０をケース２０内に注入する際に、ポッティング材４０が注入孔５０を這い上がりきる前にポッティング材４０の注入を止めることができる。これによりポッティング材４０が注入孔５０からあふれ出し、ケース２０の外にこぼれることが抑制される。また樹脂部３２は、一部の屈曲した中央部３１ａを被覆するため、第１被覆部３７の分だけ上記比較構成と比べて厚くなっている。そのため注入孔５０を深く形成するために樹脂部３２（蓋部３３や第１被覆部３７）を厚くしなくともよいため、電子装置１００の体格の増大が抑制される。
【００３７】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００３８】
（第１の変形例）
本実施形態では注入孔５０を形作る壁面が円筒形状を成し、その径が一定である例を示した。しかしながら図８に示すように注入孔５０の径は一定でなくともよい。図８に示す注入孔５０は第１注入孔５１と第２注入孔５２を有する。第１注入孔５１は注入口５０ａを有し、蓋部３３と第１被覆部３７に形成されている。第２注入孔５２は排出口５０ｂを有し、第１被覆部３７に形成されている。第１注入孔５１は第２注入孔５２よりも径が長く、両者の連結位置は、ｚ方向において上端面２０ｃと同一となっている。そのため人間が手作業でポッティング材４０を注入している際に、ポッティング材４０が第２注入孔５２に這い上がってきたことを目で確認（目視）した後にポッティング材４０の注入を止めることで、ポッティング材４０がケース２０の外にこぼれることが抑制される。若しくは、ポッティング材４０が第２注入孔５２を這い上がってきたことをカメラなどで監視し、上記のポッティング材４０の這い上がりを画像認識した後にポッティング材４０の注入を止めるようにしてもよい。これによってもポッティング材４０がケース２０の外にこぼれることが抑制される。なお、内壁面２０ｂと上端面２０ｃとによって形成される環状の縁部が、特許請求の範囲に記載の縁部に相当する。また、第１注入孔５１と第２注入孔５２の連結位置は、ｚ方向において上端面２０ｃよりもケース２０内側に位置してもよい。
【００３９】
（第２の変形例）
さらに注入孔５０の変形例としては、例えば図９に示すように、注入孔５０が注入孔５１，５２の他に中間注入孔５３を有してもよい。中間注入孔５３は第１被覆部３７に形成されており、第１注入孔５１と第２注入孔５２とを連結する。中間注入孔５３は第１注入孔５１よりも径が短く、第２注入孔５２よりも径が長い。そして中間注入孔５３と第１注入孔５１との連結位置は、ｚ方向において上端面２０ｃと同一となっている。そのため人間が手作業でポッティング材４０を注入している際に、ポッティング材４０が第２注入孔５２に這い上がってきたことを目で確認（目視）した後にポッティング材４０の注入速さをゆるめることで、ポッティング材４０が中間注入孔５３を這い上がる速さを遅くすることができる。そのためポッティング材４０が第２注入孔５２に這い上がってきたことを目視した後にポッティング材４０の注入を急停止する注入方法とは異なり、ケース２０内に注入されるポッティング材４０の充填量を微調整することができる。なお、中間注入孔５３の方が第２注入孔５２よりも径が長いので、ポッティング材４０が第２注入孔５２から中間注入孔５３へと這い上がってきた際、ポッティング材４０はｘ−ｙ平面に広がることとなる。そのため上記した注入方法とは異なり、ポッティング材４０の注入孔５０の這い上がりをカメラなどで監視し、上記のポッティング材４０の広がりを画像認識した後にポッティング材４０の注入を止めるようにしてもよい。これによれば第１の変形例と比べてポッティング材４０の注入孔５０の這い上がりを画像認識しやすくなる。
【００４０】
（その他の変形例）
本実施形態では電子装置１００がエンジンＥＣＵである例を示した。しかしながら電子装置１００としては上記例に限定されず、例えばバッテリＥＣＵやハイブリッドＥＣＵでもよい。
【００４１】
本実施形態では配線基板１１とケース２０の内壁面２０ｂとのｙ方向における対向間隔ｄ３が電子素子１２の大きさによって決定され、他端３１ｃの並び幅ｄ２が対向間隔ｄ３によって決定される例を示した。しかしながら配線基板１１の搭載面１１ａとｙ方向において対向する基板などの何らかの部材がケース２０内に設けられる場合、上記の並び幅ｄ２は、この何らかの部材と搭載面１１ａとの対向間隔によって決定される。
【００４２】
本実施形態では被覆部３６が第１被覆部３７と第２被覆部３８を有する例を示した。しかしながら被覆部３６は第１被覆部３７のみを有してもよい。
【００４３】
本実施形態では蓋部３３と第１被覆部３７に注入孔５０が形成され、第２被覆部３８に特に注入孔５０に関わる形状について言及しなかった。しかしながら、例えば第２被覆部３８の一部を削ることで、注入孔５０と収納空間との連通を促す構成を採用することもできる。若しくは、第２被覆部３８にも注入孔５０の一部が形成された構成を採用することもできる。
【符号の説明】
【００４４】
１０…回路基板、２０…ケース、２０ａ…開口部、３０…コネクタ、３１…接続端子、３１ａ…中央部、３１ｂ…一端、３１ｃ…他端、３２…樹脂部、３３…蓋部、３６…被覆部、４０…ポッティング材、５０…注入孔、５０ａ…注入口、５０ｂ…排出口、１００…電子装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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