(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子（２０）を内蔵した複数の半導体モジュール（２）と、
第１平滑コンデンサ（３ａ）と第２平滑コンデンサ（３ｂ）との少なくとも２個の平滑コンデンサ（３）と、
上記複数の半導体モジュール（２）と上記第１平滑コンデンサ（３ａ）と上記第２平滑コンデンサ（３ｂ）とを互いに電気接続する一対の直流バスバー（４ｐ，４ｎ）と、
上記半導体モジュール（２）及び上記平滑コンデンサ（３ａ，３ｂ）を冷却する複数の冷却管（５）とを備え、
上記半導体モジュール（２）と上記平滑コンデンサ（３ａ，３ｂ）と上記冷却管（５）とを積層して積層体（１０）を構成してあり、
上記冷却管（５）を介して互いに隣り合う複数の上記半導体モジュール（２）によって、第１半導体モジュール群（２１）と第２半導体モジュール群（２２）とが形成され、上記第１半導体モジュール群（２１）により、第１交流負荷（８１）に電気接続される第１インバータ回路（１１）が少なくとも構成され、上記第２半導体モジュール群（２２）により、第２交流負荷（８２）に電気接続される第２インバータ回路（１２）が少なくとも構成されており、
上記第１平滑コンデンサ（３ａ）は、上記冷却管（５）を介して上記第１半導体モジュール群（２１）に隣り合う位置に配置され、上記第２平滑コンデンサ（３ｂ）は、上記冷却管（５）を介して上記第２半導体モジュール群（２２）に隣り合う位置に配置されており、
上記第１交流負荷（８１）は、車両走行用のモータであり、
上記第１半導体モジュール群（２１）は、上記冷却管（５）を介して上記第１平滑コンデンサ（３ａ）に隣り合うと共に、上記冷却管（５）を介して上記第２平滑コンデンサ（３ｂ）に隣り合っており、
上記第１半導体モジュール群（２１）は、上記積層体（１０）の積層方向（Ｘ）において、上記２個の平滑コンデンサ（３）に挟まれる位置に配されていることを特徴とする電力変換装置（１）。
【請求項２】
上記第１平滑コンデンサ（３ａ）と上記第２平滑コンデンサ（３ｂ）とのうち一方の上記平滑コンデンサ（３）は、上記冷却管（５）を介して、上記第１半導体モジュール群（２１）と上記第２半導体モジュール群（２２）との双方に隣り合う位置に配されていることを特徴とする請求項１に記載の電力変換装置（１）。
【請求項３】
直流電源（８）の電圧を昇圧する昇圧回路（１３）を構成する昇圧用半導体モジュール（２ｃ）を備え、該昇圧用半導体モジュール（２ｃ）は上記第１半導体モジュール群（２１）と上記第２半導体モジュール群（２２）とのいずれか一方に含まれていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電力変換装置（１）。
【請求項４】
直流電源（８）の電圧を昇圧する昇圧回路（１３）を構成し、上記第１半導体モジュール群（２１）と上記第２半導体モジュール群（２２）とのいずれの半導体モジュール群（２１，２２）にも含まれない昇圧用半導体モジュール（２ｃ）を備え、上記第１平滑コンデンサ（３ａ）と上記第２平滑コンデンサ（３ｂ）との少なくとも一方は、上記冷却管（５）を介して、上記昇圧用半導体モジュール（２ｃ）と上記半導体モジュール群（２１，２２）との双方に隣り合う位置に配されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電力変換装置。
【請求項５】
半導体素子（２０）を内蔵した複数の半導体モジュール（２）と、
第１平滑コンデンサ（３ａ）と第２平滑コンデンサ（３ｂ）との少なくとも２個の平滑コンデンサ（３）と、
上記複数の半導体モジュール（２）と上記第１平滑コンデンサ（３ａ）と上記第２平滑コンデンサ（３ｂ）とを互いに電気接続する一対の直流バスバー（４ｐ，４ｎ）と、
上記半導体モジュール（２）及び上記平滑コンデンサ（３ａ，３ｂ）を冷却する複数の冷却管（５）とを備え、
上記半導体モジュール（２）と上記平滑コンデンサ（３ａ，３ｂ）と上記冷却管（５）とを積層して積層体（１０）を構成してあり、
上記冷却管（５）を介して互いに隣り合う複数の上記半導体モジュール（２）によって、第１半導体モジュール群（２１）と第２半導体モジュール群（２２）とが形成され、上記第１半導体モジュール群（２１）により、第１交流負荷（８１）に電気接続される第１インバータ回路（１１）が少なくとも構成され、上記第２半導体モジュール群（２２）により、第２交流負荷（８２）に電気接続される第２インバータ回路（１２）が少なくとも構成されており、
上記第１平滑コンデンサ（３ａ）は、上記冷却管（５）を介して上記第１半導体モジュール群（２１）に隣り合う位置に配置され、上記第２平滑コンデンサ（３ｂ）は、上記冷却管（５）を介して上記第２半導体モジュール群（２２）に隣り合う位置に配置されており、
直流電源（８）の電圧を昇圧する昇圧回路（１３）を構成し、上記第１半導体モジュール群（２１）と上記第２半導体モジュール群（２２）とのいずれの半導体モジュール群（２１，２２）にも含まれない昇圧用半導体モジュール（２ｃ）を備え、上記第１平滑コンデンサ（３ａ）と上記第２平滑コンデンサ（３ｂ）との少なくとも一方は、上記冷却管（５）を介して、上記昇圧用半導体モジュール（２ｃ）と上記半導体モジュール群（２１，２２）との双方に隣り合う位置に配されていることを特徴とする電力変換装置。
【請求項６】
上記第１平滑コンデンサ（３ａ）と上記第２平滑コンデンサ（３ｂ）とのうち一方の上記平滑コンデンサ（３）は、上記冷却管（５）を介して、上記第１半導体モジュール群（２１）と上記第２半導体モジュール群（２２）との双方に隣り合う位置に配されていることを特徴とする請求項５に記載の電力変換装置（１）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子を内蔵した複数の半導体モジュールと、少なくとも２個の平滑コンデンサとを備える電力変換装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
直流電力と交流電力との間で電力変換を行う電力変換装置として、半導体素子を内蔵した複数の半導体モジュールと、複数の平滑コンデンサと、複数の冷却管とを備え、上記半導体モジュール及び平滑コンデンサを、一対の直流バスバーによって互いに電気接続したものが知られている（下記特許文献１参照）。この電力変換装置では、半導体モジュールと平滑コンデンサとを、間に冷却管を介在させた状態で交互に配置している（図１１参照）。これにより、個々の半導体モジュールと平滑コンデンサとを接近させ、半導体モジュールと平滑コンデンサとの間において直流バスバーに寄生するインダクンタスを低減させている。
【０００３】
しかしながら、上記電力変換装置は、平滑コンデンサの数が多いため、電力変換装置が大型化しやすく、また、電力変換装置の製造コストが上昇しやすいという問題がある。そのため、平滑コンデンサの数を低減することが検討されている。
【０００４】
例えば、上記複数の半導体モジュールを、間に冷却管を介した状態で隣接配置し、第１半導体モジュール群を形成する（図１０参照）。この第１半導体モジュール群により、第１インバータ回路を構成する。また、他の複数の半導体モジュールを、間に冷却管を介した状態で隣接配置し、第２半導体モジュール群を形成する。この第２半導体モジュール群により、第２インバータ回路を構成する。これら第１半導体モジュール群と第２半導体モジュール群とを、冷却管を介して互いに隣り合う位置に配置する。そして、一個の平滑コンデンサを、冷却管を介して第１半導体モジュール群に隣り合う位置に配置する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１６４０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記構成にすると、直流バスバーに寄生するインダクタンスを充分に低減できない可能性がある。すなわち、上記電力変換装置では、上述したように、第１半導体モジュール群に隣り合う位置に平滑コンデンサを配置している。そのため、第１半導体モジュール群から平滑コンデンサまでの距離は短いが、第２半導体モジュール群から平滑コンデンサまでの距離が長くなってしまう。したがって、第２半導体モジュール群に含まれる半導体モジュールと、平滑コンデンサとの間の電流経路が長くなり、直流バスバーに大きなインダクタンスが寄生する可能性がある。したがって、第２半導体モジュール群に含まれる半導体モジュールをスイッチング動作させたときに、上記インダクタンスが原因となって、大きなサージが発生するおそれが考えられる。
【０００７】
本発明は、かかる背景に鑑みてなされたもので、部品点数を低減でき、かつ直流バスバーに寄生するインダクタンスをより低減できる電力変換装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の態様は、半導体素子を内蔵した複数の半導体モジュールと、
第１平滑コンデンサと第２平滑コンデンサとの少なくとも２個の平滑コンデンサと、
上記複数の半導体モジュールと上記第１平滑コンデンサと上記第２平滑コンデンサとを互いに電気接続する一対の直流バスバーと、
上記半導体モジュール及び上記平滑コンデンサを冷却する複数の冷却管とを備え、
上記半導体モジュールと上記平滑コンデンサと上記冷却管とを積層して積層体を構成してあり、
上記冷却管を介して互いに隣り合う複数の上記半導体モジュールによって、第１半導体モジュール群と第２半導体モジュール群とが形成され、上記第１半導体モジュール群により、第１交流負荷に電気接続される第１インバータ回路が少なくとも構成され、上記第２半導体モジュール群により、第２交流負荷に電気接続される第２インバータ回路が少なくとも構成されており、
上記第１平滑コンデンサは、上記冷却管を介して上記第１半導体モジュール群に隣り合う位置に配置され、上記第２平滑コンデンサは、上記冷却管を介して上記第２半導体モジュール群に隣り合う位置に配置されており、
上記第１交流負荷は、車両走行用のモータであり、
上記第１半導体モジュール群は、上記冷却管を介して上記第１平滑コンデンサに隣り合うと共に、上記冷却管を介して上記第２平滑コンデンサに隣り合っており、
上記第１半導体モジュール群は、上記積層体の積層方向において、上記２個の平滑コンデンサに挟まれる位置に配されていることを特徴とする電力変換装置にある。
また、本発明の第２の態様は、半導体素子を内蔵した複数の半導体モジュールと、
第１平滑コンデンサと第２平滑コンデンサとの少なくとも２個の平滑コンデンサと、
上記複数の半導体モジュールと上記第１平滑コンデンサと上記第２平滑コンデンサとを互いに電気接続する一対の直流バスバーと、
上記半導体モジュール及び上記平滑コンデンサを冷却する複数の冷却管とを備え、
上記半導体モジュールと上記平滑コンデンサと上記冷却管とを積層して積層体を構成してあり、
上記冷却管を介して互いに隣り合う複数の上記半導体モジュールによって、第１半導体モジュール群と第２半導体モジュール群とが形成され、上記第１半導体モジュール群により、第１交流負荷に電気接続される第１インバータ回路が少なくとも構成され、上記第２半導体モジュール群により、第２交流負荷に電気接続される第２インバータ回路が少なくとも構成されており、
上記第１平滑コンデンサは、上記冷却管を介して上記第１半導体モジュール群に隣り合う位置に配置され、上記第２平滑コンデンサは、上記冷却管を介して上記第２半導体モジュール群に隣り合う位置に配置されており、
直流電源の電圧を昇圧する昇圧回路を構成し、上記第１半導体モジュール群と上記第２半導体モジュール群とのいずれの半導体モジュール群にも含まれない昇圧用半導体モジュールを備え、上記第１平滑コンデンサと上記第２平滑コンデンサとの少なくとも一方は、上記冷却管を介して、上記昇圧用半導体モジュールと上記半導体モジュール群との双方に隣り合う位置に配されていることを特徴とする電力変換装置にある。
【発明の効果】
【０００９】
上記電力変換装置では、冷却管を介して互いに隣り合う複数の半導体モジュールにより、第１インバータ回路を構成する上記第１半導体モジュール群と、第２インバータ回路を構成する第２半導体モジュール群とが形成されている。そして、上記第１平滑コンデンサを、冷却管を介して第１半導体モジュール群に隣り合う位置に配置し、上記第２平滑コンデンサを、冷却管を介して第２半導体モジュール群に隣り合う位置に配置してある。
そのため、第１半導体モジュール群の近傍に第１平滑コンデンサを配置でき、かつ、第２半導体モジュール群の近傍に第２平滑コンデンサを配置することができる。したがって、第１半導体モジュール群と第１平滑コンデンサとの間において直流バスバーに寄生するインダクタンスと、第２半導体モジュール群と第２平滑コンデンサとの間において直流バスバーに寄生するインダクタンスとを、それぞれ小さくすることができる。そのため、半導体モジュールをスイッチング動作させたときに大きなサージが発生することを抑制できる。
【００１０】
また、上記電力変換装置では、半導体モジュールと平滑コンデンサとを交互に配置していないため、平滑コンデンサの数を低減できる。そのため、部品点数を低減でき、電力変換装置を小型化できる。また、電力変換装置の製造コストを低減できる。
【００１１】
以上のごとく、本発明によれば、部品点数を低減でき、かつ直流バスバーに寄生するインダクタンスをより低減できる電力変換装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施例１における、電力変換装置の断面図であって、図２のI-I断面図。
【図２】図１のII-II断面図。
【図３】実施例１における、電力変換装置の回路図。
【図４】参考例１における、電力変換装置の断面図。
【図５】実施例２における、電力変換装置の断面図。
【図６】実施例３における、電力変換装置の断面図。
【図７】実施例３における、第２平滑コンデンサを、昇圧用半導体モジュールと第２半導体モジュール群との間に配した電力変換装置の断面図。
【図８】実施例３における、第１平滑コンデンサと第２平滑コンデンサを、昇圧用半導体モジュールと半導体モジュール群との間にそれぞれ配した電力変換装置の断面図。
【図９】参考例２における、電力変換装置の断面図。
【図１０】比較例１における、電力変換装置の断面図。
【図１１】比較例２における、電力変換装置の断面図。
【図１２】比較例３における、電力変換装置の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
上記電力変換装置は、電気自動車やハイブリッド車等の車両に搭載するための、車載用電力変換装置とすることができる。
【実施例】
【００１４】
（実施例１）
上記電力変換装置に係る実施例について、図１〜図３を用いて説明する。図１に示すごとく、本例の電力変換装置１は、複数の半導体モジュール２と、第１平滑コンデンサ３ａと第２平滑コンデンサ３ｂとの２個の平滑コンデンサ３（３ａ，３ｂ）と、一対の直流バスバー４（４ｐ，４ｎ）と、複数の冷却管５とを備える。半導体モジュール２には、半導体素子２０（図３参照）が内蔵されている。直流バスバー４（４ｐ，４ｎ）は、複数の半導体モジュール２と第１平滑コンデンサ３ａと第２平滑コンデンサ３ｂとを互いに電気接続している。冷却管５は、半導体モジュール２及び平滑コンデンサ３を冷却している。
【００１５】
半導体モジュール２と平滑コンデンサ３と冷却管５とは積層され、積層体１０を構成している。
冷却管５を介して互いに隣り合う複数の半導体モジュール２によって、第１半導体モジュール群２１と第２半導体モジュール群２２とが形成されている。第１半導体モジュール群２１により、第１交流負荷８１（図３参照）に電気接続される第１インバータ回路１１が少なくとも構成されている。また、第２半導体モジュール群２２により、第２交流負荷８２に電気接続される第２インバータ回路１２が少なくとも構成されている。
【００１６】
第１平滑コンデンサ３ａは、冷却管５を介して第１半導体モジュール群２１に隣り合う位置に配置されている。また、第２平滑コンデンサ３ｂは、冷却管５を介して第２半導体モジュール群２２に隣り合う位置に配置されている。
【００１７】
本例の電力変換装置１は、電気自動車やハイブリッド車等の車両に搭載するための、車載用電力変換装置である。
【００１８】
図１に示すごとく、本例の電力変換装置１は、リアクトル６と、フィルタコンデンサ７と、入力バスバー７１と、昇圧用バスバー７２とを備える。また、第１半導体モジュール群２１には、昇圧用半導体モジュール２ｃが含まれている。図３に示すごとく、昇圧用半導体モジュール２ｃとリアクトル６とにより、昇圧回路１３が構成されている。昇圧用半導体モジュール２ｃをオンオフ動作させることにより、直流電源８の電圧を昇圧するようになっている。昇圧後の直流電圧は、第１平滑コンデンサ３ａ及び第２平滑コンデンサ３ｂにより平滑化される。
【００１９】
また、第１半導体モジュール群２１に含まれる複数の半導体モジュール２のうち、一部の半導体モジュール２（第１インバータ用半導体モジュール２ａ）により、第１インバータ回路１１が形成されている。第１インバータ用半導体モジュール２ａをオンオフ動作させることにより、昇圧後の直流電力を交流電力に変換し、第１交流負荷８１（三相交流モータ）を駆動している。これにより、上記車両を走行させている。
【００２０】
また、第２半導体モジュール群２２に含まれる複数の半導体モジュール２（第２インバータ用半導体モジュール２ｂ）をオンオフ動作させることにより、昇圧後の直流電力を交流電力に変換し、第２交流負荷８２を駆動するようになっている。
【００２１】
また、上記フィルタコンデンサ７は、直流電源８から供給される直流電流Ｉに含まれるノイズ電流を除去するために設けられている。
【００２２】
図２に示すごとく、半導体モジュール２は、半導体素子２０（図３参照）を内蔵した本体部２４と、該本体部２４から突出した複数のパワー端子２５と、制御端子２６とを備える。パワー端子２５には、直流電圧が加わる正極端子２５ｐ及び負極端子２５ｎと、交流負荷８１，８２に接続される交流端子２５ｃとがある。正極端子２５ｐと負極端子２５ｎとに、上記直流バスバー４が接続している。直流バスバー４には、正極端子２５ｐに接続した正極バスバー４ｐと、負極端子２５ｎに接続した負極バスバー４ｎとがある。また、交流端子２５ｃには、図示しない交流バスバーが接続される。この交流バスバーを介して、交流端子２５ｃを上記交流負荷８１，８２に電気接続するようになっている。
【００２３】
また、上記制御端子２６には、制御回路基板１９が接続している。この制御回路基板１９を用いて、半導体モジュール２のオンオフ動作を制御している。これにより、昇圧回路１３（図３参照）やインバータ回路１１，１２を駆動させている。
【００２４】
図１に示すごとく、本例では、第１平滑コンデンサ３ａを、第１半導体モジュール群２１とリアクトル６との間に介在させてある。第１平滑コンデンサ３ａは、冷却管５を介して、第１半導体モジュール群２１に隣り合う位置に配されている。
【００２５】
また、第２平滑コンデンサ３ｂは、冷却管５を介して、第２半導体モジュール群２２に隣り合う位置に配されている。第２平滑コンデンサ３ｂは、冷却管５を介して、第１半導体モジュール群２１にも隣り合っている。
【００２６】
入力バスバー７１は、フィルタコンデンサ７の正端子７８と、リアクトル６の入力端子６１とに接続している。負極バスバー４ｎは、半導体モジュール２と平滑コンデンサ３ａ，３ｂとに接続すると共に、フィルタコンデンサ７の負端子７９にも接続している。入力バスバー７１の端子７１０と、負極バスバー４ｎの端子４１０とは、ケース１４から突出している。これらの端子７１０，４１０は、上記直流電源８（図３参照）に接続される。
【００２７】
また、昇圧用バスバー７２は、リアクトル６２の出力端子６２と、昇圧用半導体モジュール２ｃの交流端子２５ｃとを接続している。
【００２８】
また、図１に示すごとく、本例では、冷却管５によって半導体モジュール２と平滑コンデンサ３ａ，３ｂとを冷却すると共に、リアクトル６及びフィルタコンデンサ７も冷却している。本例では、半導体モジュール２と、平滑コンデンサ３ａ，３ｂと、リアクトル６と、フィルタコンデンサ７と、冷却管５とを積層して上記積層体１０を構成してある。積層体１０の積層方向（Ｘ方向）に隣り合う２つの冷却管５は、連結管１８によって、互いに連結されている。連結管１８は、上記パワー端子２５の突出方向（Ｚ方向）とＸ方向との双方に直交する幅方向（Ｙ方向）における、冷却管５の両端に設けられている。
【００２９】
また、複数の冷却管５のうち、Ｘ方向における一端に位置する端部冷却管５ａには、冷媒１７を導入するための導入管１５と、冷媒１７を導出するための導出管１６とが接続している。導入管１５から冷媒１７を導入すると、冷媒１７は、連結管１８を通って全ての冷却管５を流れ、導出管１６から導出する。これにより、半導体モジュール２と、平滑コンデンサ３ａ，３ｂと、リアクトル６と、フィルタコンデンサ７とを冷却している。
【００３０】
また、ケース１４の第１壁部１４１と積層体１０との間には、加圧部材７３（板ばね）が配されている。この加圧部材７３によって、積層体１０をケース１４の第２壁部１４２に向けて加圧している。これにより、半導体モジュール２、平滑コンデンサ３ａ，３ｂ、リアクトル６、フィルタコンデンサ７と、冷却管５との接触圧を確保すると共に、積層体１０をケース１４内に固定している。
【００３１】
本例の作用効果について説明する。図１に示すごとく、本例では、冷却管５を介して互いに隣り合う複数の半導体モジュール２により、第１インバータ回路１１を構成する第１半導体モジュール群２１と、第２インバータ回路１２を構成する第２半導体モジュール群２２とが形成されている。そして、第１平滑コンデンサ３ａを、冷却管５を介して第１半導体モジュール群２１に隣り合う位置に配置し、第２平滑コンデンサ３ｂを、冷却管５を介して第２半導体モジュール群２２に隣り合う位置に配置してある。
そのため、第１半導体モジュール群２１の近傍に第１平滑コンデンサ３ａを配置でき、かつ、第２半導体モジュール群２２の近傍に第２平滑コンデンサ３ｂを配置することができる。したがって、第１半導体モジュール群２１と第１平滑コンデンサ３ａとの間において直流バスバー４ｐ，４ｎに寄生するインダクタンスと、第２半導体モジュール群２２と第２平滑コンデンサ３ｂとの間において直流バスバー４ｐ，４ｎに寄生するインダクタンスとを、それぞれ小さくすることができる。そのため、半導体モジュール２をスイッチング動作させたときに大きなサージが発生することを抑制できる。
【００３２】
ここで仮に、図１０に示すごとく、第１半導体モジュール群９２１と第２半導体モジュール群９２２とを隣接配置し、第１半導体モジュール群９２１に隣り合う位置に、共有の平滑コンデンサ９３を配置したとすると、第２半導体モジュール群９２２から平滑コンデンサ９３までの距離が長くなってしまう。そのため、第２半導体モジュール群９２２と平滑コンデンサ９３との間において、直流バスバー９４にインダクタンスが寄生しやすくなる。これに対して、図１に示すごとく、本例のように、個々の半導体モジュール群２１，２２に隣り合う位置にそれぞれ平滑コンデンサ３ａ，３ｂを配置すれば、第１半導体モジュール群２１と第１平滑コンデンサ３ａとの間の距離を短くすることができると共に、第２半導体モジュール群２２と第２平滑コンデンサ３ｂとの間の距離をも短くすることができる。そのため、第１半導体モジュール群２１と第１平滑コンデンサ３ａとの間において直流バスバー４ｐ，４ｎに寄生するインダクタンスを低減でき、かつ、第２半導体モジュール群２２と第２平滑コンデンサ３ｂとの間において直流バスバー４ｐ，４ｎに寄生するインダクタンスを低減することができる。
【００３３】
また、本例では、従来のように、半導体モジュール２と平滑コンデンサ３とを交互に配置していないため、平滑コンデンサ３の数を低減できる。そのため、部品点数を低減でき、電力変換装置１を小型化できる。また、電力変換装置１の製造コストを低減できる。
【００３４】
ここで仮に、図１１に示すごとく、半導体モジュール９２と平滑コンデンサ９３とを交互に配置し、これらの間に冷却管９５を介在させて積層体９１０を形成したとすると、個々の半導体モジュール９２と平滑コンデンサ９３との間の距離を短くすることができるため、これらの間において直流バスバー９４ｐ，９４ｎに寄生するインダクタンスを低減できるが、平滑コンデンサ９３の数が多くなるため、積層体９１０のＸ方向長さが長くなってしまう。そのため、電力変換装置９が大型化しやすくなる。これに対して、図１に示すごとく、本例のように、複数の半導体モジュール２をひと塊にして半導体モジュール群２１，２２を形成し、半導体モジュール群２１，２２内に平滑コンデンサ３を配さないようにすれば、平滑コンデンサ３の数を低減できる。また、上述したように本例では、第１半導体モジュール群２１と第１平滑コンデンサ３ａとを接近できるため、これらの間において直流バスバー４ｐ，４ｎに寄生するインダクタンスを低減できる。また、第２半導体モジュール群２２と第２平滑コンデンサ３ｂとを接近できるため、これらの間において直流バスバー４ｐ，４ｎに寄生するインダクタンスも低減できる。
【００３５】
また、図１０に示すごとく、１つの平滑コンデンサ９３を、２つの半導体モジュール群９２１，９２２によって共有する場合は、平滑コンデンサ９３を大型化せざるを得ない。同様に、図１２に示すごとく、一つの平滑コンデンサ９３を、第１半導体モジュール群９２１と第２半導体モジュール群９２２との間に配置し、この平滑コンデンサ９３を２つの半導体モジュール群９２１，９２２によって共有する場合も、平滑コンデンサ９３を大型化せざるを得ない。そのため、平滑コンデンサ９３の等価抵抗ＥＳＲや等価インダクタンスＥＳＬが大きくなりやすい。これに対して、図１に示すごとく、本例のように、平滑コンデンサ３を２つ設ければ、個々の平滑コンデンサ３ａ，３ｂを小さくすることができる。そのため、これらの平滑コンデンサ３ａ，３ｂの等価抵抗ＥＳＲや等価インダクタンスＥＳＬを小さくすることができる。
【００３６】
また、本例では図１に示すごとく、第２平滑コンデンサ３ｂを、冷却管５を介して、第１半導体モジュール群２１と第２半導体モジュール群２２との双方に隣り合う位置に配してある。
そのため、第２平滑コンデンサ３ｂを、第２半導体モジュール群２２と第１半導体モジュール群２１との双方に近い位置に配することができる。したがって、第１半導体モジュール群２１と第２平滑コンデンサ３ｂとの間において直流バスバー４ｐ，４ｎに寄生するインダクタンスを低減できると共に、第２半導体モジュール群２２と第２平滑コンデンサ３ｂとの間において直流バスバー４ｐ，４ｎに寄生するインダクタンスを低減できる。
【００３７】
なお、本例では、第１半導体モジュール群２１と第２半導体モジュール群２２との間に第２平滑コンデンサ３ｂを配置したが、第１平滑コンデンサ３ａを配置してもよい。
【００３８】
また、本例の電力変換装置１は、上記昇圧用半導体モジュール２ｃを備える。昇圧用半導体モジュール２ｃは、第１半導体モジュール群２１に含まれている。
そのため、昇圧用半導体モジュール２ｃと第１平滑コンデンサ３ａとの間の距離を短くすることができる。したがって、昇圧用半導体モジュール２ｃと第１平滑コンデンサ３ａとの間において、直流バスバー４ｐ，４ｎに寄生するインダクタンスを低減できる。
【００３９】
なお、本例では、昇圧用半導体モジュール２ｃを第１半導体モジュール群２１に含めたが、第２半導体モジュール群２２に含めてもよい。
【００４０】
以上のごとく、本発明によれば、部品点数を低減でき、かつ直流バスバーに寄生するインダクタンスをより低減できる電力変換装置を提供することができる。
【００４１】
また、本例では、複数の半導体モジュール２により、第１半導体モジュール群２１と第２半導体モジュール群２２との、２つの半導体モジュール群２１，２２を形成したが、３つ以上の半導体モジュール群を形成してもよい。
【００４２】
（参考例１）
以下の例においては、図面に用いた符号のうち、実施例１において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、実施例１と同様の構成要素等を表す。
【００４３】
本例は、第１平滑コンデンサ３ａの位置を変更した例である。図４に示すごとく、本例では、第１平滑コンデンサ３ａを、冷却管５を介して、第１半導体モジュール群２１と第２平滑コンデンサ３ｂとの双方に隣り合う位置に配置してある。
その他、実施例１と同様の構成および作用効果を備える。
【００４４】
（実施例２）
本例は、昇圧回路１３を形成しない例である。図５に示すごとく、本例の電力変換装置１は、昇圧用半導体モジュール２ｃ（図１参照）と、リアクトル６と、フィルタコンデンサ７とを備えていない。第１半導体モジュール群２１は、第１インバータ回路１１を構成する第１インバータ用半導体モジュール２ａのみによって形成されている。本例では、第１平滑コンデンサ３ａ及び第２平滑コンデンサ３ｂが、フィルタコンデンサ７の機能を兼ねている。
その他、実施例１と同様の構成および作用効果を備える。
【００４５】
（実施例３）
本例は、昇圧用半導体モジュール２ｃの位置を変更した例である。図６に示すごとく、本例の昇圧用半導体モジュール２ｃは、第１半導体モジュール群２１と第２半導体モジュール群２２とのいずれにも含まれていない。第１平滑コンデンサ３ａは、冷却管５を介して、第１半導体モジュール群２１と昇圧用半導体モジュール２ｃとの双方に隣り合う位置に配されている。
【００４６】
本例の作用効果について説明する。上記構成にすると、第１半導体モジュール群２１と第１平滑コンデンサ３ａとを接近させることができるため、これらの間において直流バスバー４ｐ，４ｎに寄生するインダクタンスを低減できる。また、昇圧用半導体モジュール２ｃを第１平滑コンデンサ３ａに接近させることができるため、これらの間において直流バスバー４ｐ，４ｎに寄生するインダクタンスを低減できる。
その他、実施例１と同様の構成および作用効果を備える。
【００４７】
なお、本例では、第１平滑コンデンサ３ａを、冷却管５を介して、第１半導体モジュール群２１と昇圧用半導体モジュール２ｃとの双方に隣り合う位置に配置したが、本発明はこれに限るものではない。すなわち、図７に示すごとく、第２平滑コンデンサ３ｂを、冷却管５を介して、第２半導体モジュール群２２と昇圧用半導体モジュール２ｃとの双方に隣り合う位置に配してもよい。また、図８に示すごとく、第１平滑コンデンサ３ａを、冷却管５を介して、第１半導体モジュール群２１と昇圧用半導体モジュール２ｃとの双方に隣り合う位置に配置すると共に、第２平滑コンデンサ３ｂを、冷却管５を介して、第２半導体モジュール群２２と昇圧用半導体モジュール２ｃとの双方に隣り合う位置に配置してもよい。
【００４８】
（参考例２）
本例は、平滑コンデンサ３ａ，３ｂの位置を変更した例である。図９に示すごとく、本例では、２個の平滑コンデンサ３ａ，３ｂの間に、第１半導体モジュール群２１と第２半導体モジュール群２２とを介在させている。第１平滑コンデンサ３ａは、冷却管５を介して第１半導体モジュール群２１に隣り合う位置に配されている。また、第２平滑コンデンサ３ｂは、冷却管５を介して第２半導体モジュール群２２に隣り合う位置に配されている。
その他、実施例１と同様の構成および作用効果を備える。
【符号の説明】
【００４９】
１  電力変換装置
１０  積層体
１１  第１インバータ回路
１２  第２インバータ回路
２  半導体モジュール
２１  第１半導体モジュール群
２２  第２半導体モジュール群
３  平滑コンデンサ
３ａ  第１平滑コンデンサ
３ｂ  第２平滑コンデンサ
４  直流バスバー
５  冷却管
８１  第１交流負荷
８２  第２交流負荷
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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