(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスプレイであって、
第１のポリマー層と、
前記第１のポリマー層上の有機発光材料の層と、
前記有機発光材料の層の上方に形成されたカプセル化層と、
前記第１のポリマー層に取り付けられた第２のポリマー層と、
前記第１のポリマー層及び前記第２のポリマー層を貫通する少なくとも１つのマイクロビアであって、前記カプセル化層によって覆われていない前記第１のポリマー層の部分に存在する前記少なくとも１つのマイクロビアと、
を含むディスプレイと、
前記少なくとも１つのマイクロビアに接続された追加の回路であって、ギャップによって前記第２のポリマー層から分離されている追加の回路と、
を備えることを特徴とする、電子デバイス。
【請求項２】
前記追加の回路はフレキシブルプリント回路を含み、前記少なくとも１つのマイクロビアは、前記第１のポリマー層上の導電トレースを前記フレキシブルプリント回路の導電トレースに接続することを特徴とする、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項３】
前記少なくとも１つのマイクロビアを前記フレキシブルプリント回路の前記導電トレースに接続するはんだを更に備えることを特徴とする、請求項２に記載の電子デバイス。
【請求項４】
前記少なくとも１つのマイクロビアを前記フレキシブルプリント回路の前記導電トレースに接続する異方性導電接着剤を更に備えることを特徴とする、請求項２に記載の電子デバイス。
【請求項５】
前記追加の回路は、組み込み型ディスプレイドライバ集積回路を含むことを特徴とする、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項６】
前記追加の回路は、プリント回路を含むことを特徴とする、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項７】
前記プリント回路は、前記第２のポリマー層に積層されていることを特徴とする、請求項６に記載の電子デバイス。
【請求項８】
前記少なくとも１つのマイクロビアは、複数のマイクロビアを含み、前記マイクロビアのそれぞれは、前記プリント回路上の各コンタクトに電気的に接続されていることを特徴とする、請求項７に記載の電子デバイス。
【請求項９】
前記カプセル化層によって覆われていない前記第１のポリマー層の前記部分は、前記有機発光材料の層の縁を越えて延長していることを特徴とする、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項１０】
ハウジングをさらに備え、
前記ディスプレイは、前記ハウジングの一部と結合するノッチを有するカバー層を備えることを特徴とする、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項１１】
前記少なくとも１つのマイクロビアは、前記第１及び第２のポリマー層内の開口を満たす金属を含むことを特徴とする、請求項１に記載の電子デバイス。
【請求項１２】
前記少なくとも１つのマイクロビアは、前記第１及び第２のポリマー層内の開口の内側を覆う金属を含むことを特徴とする、請求項１に記載の電子デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
これは、全般的に電子デバイスに関するものであり、より具体的には、ディスプレイを有する電子デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子デバイスは、ディスプレイを含むことが多い。例えば、セルラー電話及びポータブルコンピュータは、ユーザに情報を提供するためのディスプレイを含むことがよくある。電子デバイスは、プラスチック又は金属から形成された筐体などの筐体を有する場合がある。ディスプレイ部品などの電子デバイス用部品は、筐体の中に搭載することができる。
【０００３】
ディスプレイを電子デバイスの筐体に組み込むことは、困難なことであり得る。寸法及び重量は、電子デバイスを設計する際に、しばしば重要な考慮すべき事柄である。気をつけなければ、ディスプレイは大きくなってしまうか、又は、あまりに大きな境界に囲まれる恐れがある。電子デバイスの筐体は、大型の境界を有する大きなディスプレイを収容するように、適合させることができる。しかし、これは、筐体の寸法及び重量の好ましくない増大、並びに、デバイスの美観において魅力に欠ける結果をもたらす恐れがある。
【０００４】
したがって、電子デバイス用の改善されたディスプレイを提供することができることが望ましい。
【発明の概要】
【０００５】
電子デバイスは、有機発光ダイオードディスプレイなどのディスプレイを備える場合がある。ディスプレイは、カプセル化層と薄膜トランジスタアレイを有するポリマー層との間に介在する有機発光材料の層を含む、有機発光ダイオード構造を包含することができる。有機発光ダイオード構造は、第２のポリマー材料から形成されかつポリマー層に取り付けされたバックフィルム（backfilm）層のようなサポート層を含むことができる。
【０００６】
ディスプレイは、透明カバー層及びタッチセンシティブ電極層などの他の層を含んでもよい。タッチセンシティブ電極は、インジウムスズ酸化物などの透明な導電性材料から形成することができ、透明カバー層の内表面上か、又は、別のタッチセンサ基板上に形成することができる。
【０００７】
有機発光ダイオード構造は、カバー層上のタッチセンシティブ部品に取り付けられた平面中心部を含むことができる。
【０００８】
有機発光ダイオード構造は、有機発光ダイオード構造の一部分を貫通するか、若しくは、有機発光ダイオード構造の端部に沿って延伸し、並びに、有機発光ダイオード構造を追加の回路に接続する、導電性構造を含むことができる。このように、ディスプレイ信号線などの表示回路を収容するためのディスプレイの非アクティブ境界領域は、有機発光ダイオード構造の端部を曲げることなく低減することができる。
【０００９】
追加の回路は、有機発光ダイオードディスプレイを動作する制御信号を生成して送信するための、１つ以上のフレキシブルプリント回路、１つ以上の集積回路、又は他の回路を含んでもよい。
【００１０】
添付の図面及び以下の好適な実施形態の詳細な説明から、本発明の更なる特長、性質、及びさまざまな利点がより明白となるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係るディスプレイを有するラップトップコンピュータなどの例示的な電子デバイスの斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るディスプレイを有するハンドヘルド型電子デバイスなどの例示的な電子デバイスの斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るディスプレイを有するタブレットコンピュータなどの例示的な電子デバイスの斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るディスプレイ上のピクセルアレイの一部分の回路図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る、複数のポリマー層を貫通するマイクロビアを有する例示的なディスプレイの一部分の横断面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る、複数のポリマー層を貫通するマイクロビアを有する例示的なディスプレイの上面図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る、ディスプレイの内表面に取り付けられた集積回路に接続するマイクロビアを有する例示的なディスプレイの一部分の横断面図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る、ディスプレイの内表面に取り付けることができる例示的な集積回路の上面図である。
【図９】本発明の一実施形態に係る、ディスプレイのポリマー層の上面上のトレースをフレキシブルプリント回路の上面上のトレースに接続する、導電性構造を有する例示的なディスプレイの一部分の横断面図である。
【図１０】本発明の一実施形態に係る、ディスプレイのポリマー層の上面上のトレースをフレキシブルプリント回路の上面上のトレースに接続する、導電性構造を有する例示的なディスプレイの上面図である。
【図１１】本発明の一実施形態に係る、ディスプレイのポリマー層の上面上のトレースをフレキシブルプリント回路の底面上のトレースに接続させる、ヒートシール相互接続構造を有する例示的なディスプレイの一部分の横断面図である。
【図１２】本発明の一実施形態に係る、デバイス組立動作の間、ヒートシール相互接続構造を、ディスプレイのポリマー層の上面及びフレキシブルプリント回路の底面に取り付けることができる方法を示す例示的な図である。
【図１３】本発明の一実施形態に係る、ディスプレイのポリマー層において、少なくとも部分的にノッチの中に形成された導電性構造を有する、例示的なディスプレイの一部分の横断面図である。
【図１４】ディスプレイのポリマー層において、本発明の一実施形態に係る、ディスプレイ組立動作の間、導電性構造を少なくとも部分的にノッチの中に形成することができる方法を示す例示的な図である。
【図１５】本発明の一実施形態に係る、電気コネクタ部材に取り付けられる端部を備えたポリマー層を有する、例示的な電子デバイスの一部分の横断面図である。
【図１６】本発明の一実施形態に係る、デバイス組立動作の間、ディスプレイのポリマー層の端部を、筐体構造に取り付けられた電気コネクタ部材に挿入することができる方法を示す例示的な図である。
【図１７】本発明の一実施形態に係る、ディスプレイのポリマー層を貫通するマイクロビアを備えたディスプレイの形成に使用することができる工程を例示するフローチャートである。
【図１８】本発明の一実施形態に係る、フレキシブル回路層がポリマー層に取り付けられている間に、マイクロビアを形成することによって、ディスプレイのポリマー層を貫通するマイクロビアを備えたディスプレイの形成に使用することができる工程を例示するフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
電子デバイスはディスプレイを含む場合がある。ディスプレイは、ユーザに画像を表示するために用いることができる。ディスプレイを備える可能性がある例示的な電子デバイスを、図１、図２及び図３に示す。
【００１３】
ディスプレイを備える可能性がある例示的な電子デバイスを、図１、図２及び図３に示す。図１は、電子デバイス１０が、どのように、上部筐体１２Ａ、及び、下部筐体１２Ｂ（キーボード１６及びタッチパッド１８などの部品を有する）を備えるラップトップコンピュータの形状を有する可能性があるか、を示している。図２は、電子デバイス１０が、どのように、セルラー電話、音楽プレーヤ、ゲームデバイス、ナビゲーション装置又は他の小型装置などのハンドヘルド型デバイスとなり得るかを示している。図３は、電子デバイス１０がどのようにタブレットコンピュータとなり得るかを示している。これらは、単なる具体例である。図１、図２及び図３の例示的な電子デバイス１０のような電子デバイスは、以下のものとすることができる。それらは、ラップトップコンピュータ、組み込みコンピュータを有するコンピュータモニタ、タブレットコンピュータ、セルラー電話、メディアプレイヤ、他のハンドヘルド型及びポータブル電子デバイス、腕時計デバイス、ペンダントデバイスなどのより小さなデバイス、ヘッドホン及びイヤホンデバイス、他の着用式及びミニチュアデバイス、又は他の電子装置である。
【００１４】
デバイス１０は、筐体１２などの筐体を有することができる。時々ケースと呼ばれることのある筐体１２は、プラスチック、ガラス、セラミック、カーボンファイバー複合物及び他の複合物、金属、他の材料、又はこれらの材料の組合せなどの材料で形成することができる。デバイス１０は、筐体１２の大半又はすべてが、単一の構造要素（例えば、機械加工された金属部品又は成形されたプラスチック部品）から形成される一体構造を用いて形成することができる。又は、複数の筐体構造（例えば、内側フレーム要素又は他の内部筐体構造に取り付けられた外側筐体構造）から形成することができる。
【００１５】
デバイス１０は、ディスプレイ１４などのディスプレイを１つ以上有することができる。ディスプレイ１４は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）ディスプレイ、又は他の好適なディスプレイであってもよい。ディスプレイ１４は、必要に応じて、容量性タッチセンサアレイ用の容量性タッチセンサ電極、又は、他のタッチセンサ構造（即ち、ディスプレイ１４はタッチスクリーンとすることができる）を含むことができる。タッチセンサ電極は、有機発光ダイオードディスプレイ構造と透明カバー層（例えば、カバーガラス層）との間に介在するタッチパネル層の上に設けるか、カバー層の下側に形成することができるか、又は、別の方法でディスプレイ１４に組み込むことができる。
【００１６】
図１、図２及び図３に示すように、ディスプレイ１４は、アクティブ領域ＡＡなどの中心アクティブ領域によって特徴づけることができ、そこでは、表示ピクセルアレイが、ユーザ用の情報を表示することに用いられる。アクティブ領域ＡＡは非アクティブ境界領域ＩＡのような非アクティブ領域で囲むことができる。アクティブ領域ＡＡは、長方形の形状を有してもよい。非アクティブ領域ＩＡは、アクティブ領域ＡＡ（一例として）を囲む長方形のリング形状を有してもよい。非アクティブ領域ＩＡにおけるディスプレイ１４の部分は、黒色インク（例えば、カーボンブラックで充填されたポリマー）の層などの不透明なマスキング材料、又は不透明な金属層で覆うことができる。不透明なマスキング層は、ユーザによる視野から、非アクティブ領域ＩＡにおけるデバイス１０の内部の部品を隠すのに役立ち得る。
【００１７】
有機発光ダイオードディスプレイ構造は、（ＯＬＥＤディスプレイ構造、ＯＬＥＤ構造、有機発光ダイオード構造、有機発光ダイオード層、発光層、画像生成層、ディスプレイ層、又は画像ピクセル層、と呼ばれることもある）その中心において、ディスプレイ１４のアクティブ領域ＡＡを形成する平面長方形のアクティブ領域を有することができる。長方形のアクティブ領域は、発光ダイオードピクセルアレイを含んでいる。有機発光ダイオード層の端部は、アクティブ中心領域を囲み、長方形の周辺リングを形成する。この境界領域は、信号線及びディスプレイドライバ回路などの、光を発しない回路を含み、したがって、ディスプレイの非アクティブ部分と呼ばれる。ディスプレイの非アクティブ部分は、図１、図２及び図３において非アクティブ境界領域ＩＡとして示す。
【００１８】
デバイスの美観を向上するために、ディスプレイの正面から見える非アクティブ領域ＩＡの幅を最小にすることができる。非アクティブ領域ＩＡは、ディスプレイの１つ以上のポリマー層の一部分を貫通する導電性構造（例えば、マイクロビア又は導電性材料を充填されたノッチ）、及び／又は有機発光ダイオード構造の前面側の導電トレースを、ディスプレイの後に位置するフレキシブルプリント回路上の導電トレースに接続する、１つ以上のポリマー層の端部に沿って形成された導電性構造（例えば、ワイヤーボンド、ウェッジボンド、ジェットペーストされたはんだ、ヒートシール構造）をディスプレイ１４に設けることによって、最小にすることができる。
【００１９】
この種類の構成を用いるとき、ディスプレイ１４の正面から見える図１、図２及び図３のデバイス１０の非アクティブ境界領域ＩＡの幅は、有機発光ダイオード構造を曲げることなく最小にされる。
【００２０】
目に見えるディスプレイ１４の最小の端部は、べゼル、又は、黒色インク（例として）などの不透明なマスキング層で下側をコーティングされたディスプレイカバー層の一部分で覆うことができる。べゼルは、例えば、筐体１２の一部分（例えば、筐体１２の側面の一部分）から筐体１２に取り付けられた独立型のべゼル構造から、又は、別の好適な構造を用いて、形成することができる。
【００２１】
ディスプレイ１４のアクティブ領域の一部分を図４に示す。図４に示すように、アクティブ領域は、アレイ２２などの発光表示ピクセルアレイ２４を含むことができる。ピクセル２４は、アレイ２２において行と列に配置することができ、直交制御線のパターンを用いて制御することができる。画素アレイ２２の制御線は、ゲート線２８及びデータ線２６を含むことができる。例えば、ピクセル２４のそれぞれの行の間に介在する一対のゲート線２８、及び、画像ピクセルのそれぞれの列の間に介在するデータ線が存在し得る。
【００２２】
それぞれのピクセルは、有機発光ダイオード３２などの発光素子及び関連する制御回路３０を含むことができる。制御回路３０は、ドライバ回路から制御信号を受信することができるように、データ線及びゲート線に接続してもよい。ドライバ回路は、以下のゲート線ドライバなどのオンディスプレイドライバ回路を含むことができる。このゲート線ドライバは、ディスプレイの非アクティブ部分に形成される低温ポリシリコントランジスタを用いて実装されるものである。ドライバ回路は、ドライバ集積回路（例えば、非アクティブ領域に搭載されたドライバ集積回路、又は外部プリント回路上に搭載され、フレックス回路に基づくケーブルのなどのケーブルを用いて非アクティブ領域のパッドに接続するドライバ集積回路）を含むこともできる。
【００２３】
例えば、図５に示すように、ディスプレイ１４は、カバー層１４Ａなどのディスプレイカバー層、タッチセンサ電極層１４Ｂなどのタッチセンシティブ回路の層、及び、有機発光ダイオードディスプレイ構造１４Ｃなどの画像生成層を含むことができる。
【００２４】
タッチセンシティブ層１４Ｂは、容量性タッチ電極を組み込んでも良い。一般に、タッチセンシティブ層１４Ｂは、容量性、抵抗性、光学的、音響的、誘導性、若しくは機械的な測定値、又はタッチセンシティブ層１４Ｂに対する、その付近での１つ以上のタッチ若しくはニアタッチの発生に関して測定可能な任意の現象に基づいて、タッチセンシティブ層１４Ｂ上の１つ以上のタッチ又はニアタッチの位置を検出するように構成することができる。タッチセンシティブ層１４Ｂは、カバー層１４Ａの内表面４０上のタッチセンサ電極、表面４０に取り付けられる追加の基板上のタッチセンサ電極から形成することができるか、又は、別の方法でディスプレイ１４に組み込むことができる。
【００２５】
カバー層１４Ａは、プラスチック又はガラス（ディスプレイカバーガラスと呼ばれることもある）から形成することができ、可撓性があっても剛性があってもよい。必要に応じて、カバー層１４Ａの周辺部分（例えば、非アクティブ領域ＩＡの）の内表面４０は、黒いマスキング層４２などの上に不透明なマスキング層を設けることができる。不透明なマスキング層４２は、黒色インク、金属又は他の不透明な材料から形成することができる。カバー層１４Ａには、１つ以上のノッチ４４を設けてもよい。ノッチ４４は、側壁部などの筐体１２の一部分に嵌合するように構成することができる。
【００２６】
図５に示すように、有機発光ダイオード構造１４Ｃは、有機発光材料４６の層、薄膜トランジスタ電極５４を有するポリマー層４８、カプセル化層５０、及びバックフィルム層５２のような保護キャリヤ層、などの以下の複数の層を含むことができる。有機発光材料４６は、ポリマー層４８上の電極５４の上方に形成することができる。カプセル化層５０は、発光材料４６の上方に形成し、それによって、発光材料を封入することができる。
【００２７】
有機発光材料４６は、ポリフルオレン又は他の有機発光材料などの有機プラスチックから形成することができる。カプセル化層５０は、金属箔の層、プラスチックで覆われた金属箔、他の金属構造、ガラス層、シリコン窒化物などの材料から形成された薄膜カプセル化層、ポリマー及びセラミックの材料が交互に積層されたスタック、又は有機発光材料４６を封入するための他の好適な材料、から形成することができる。カプセル化層５０は、水及び酸素がディスプレイ１４中の有機発光材料に到達することを防止することによって、環境暴露から有機発光材料４６を保護する。
【００２８】
ポリマー層４８及び５２は、薄いプラスチックフィルムからそれぞれ形成することができる。このプラスチックフィルムは、ポリイミド、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、他の好適なポリマー、これらのポリマーの組合せなどから形成される。層４８を形成するために用いることができる他の好適な基板としては、ガラス、絶縁物で覆われた金属箔、多層ポリマースタック、薄いポリマーに接着された薄いガラス膜、分散ナノ粒子又はマイクロ粒子と結合したポリマー材料を含むポリマー複合膜が挙げられる。本明細書で例として説明されることのある１つの好適な構成において、層４８はポリイミドの層から形成され、バックフィルム層５２はポリエチレンテレフタレートから形成される。ポリイミド層４８は、１０〜２５マイクロメートル、１５〜４０マイクロメートル、１５〜２０マイクロメートル又は５マイクロメートルを超える厚さを有してもよい。バックフィルム層５２は、１００〜１２５マイクロメートル、５０〜１５０マイクロメートル、７５〜２００マイクロメートル、１５０マイクロメートル未満、又は１００マイクロメートルを超える厚さを有してもよい。１つの特定の例において、層４８は厚さ１５〜２５マイクロメートルとすることができ、バックフィルム層５２は、厚さ１００〜１２５マイクロメートルとすることができる。
【００２９】
ディスプレイ１４の非アクティブ領域ＩＡは、導電性構造を用いて最小にすることができる。この構造は、ディスプレイ信号を、ディスプレイ１４の端部の中又はそのまわりを通って、ディスプレイの後ろに取り付けられた回路（例えば、フレキシブルプリント回路、剛性プリント回路、集積回路）に配線するものである。
【００３０】
図５に示すように、ディスプレイ１４には、ポリイミド層４８及びバックフィルム層５２を貫通する１つ以上のマイクロビア７３を設けることができる。マイクロビア７３は、ポリイミド層４８上の（又は中に組み込まれた）導電トレース５１などの信号経路と、フレキシブルプリント回路６２の導電トレース５９のなどの信号経路との間に接続することができる。導電トレース５９は、フレキシブルプリント回路６２上の導電コンタクト６１に接続することができる。
【００３１】
ポリイミド層４８及びバックフィルム層５２を貫通する穴をあけ（例えば、機械式穴開け又はレーザー穴開け）、導電性材料で穴の内側を覆うか又は中を充填することによって、マイクロビア７３などのマイクロビアを層１４Ｃに形成してもよい。マイクロビア７３の導電性材料は、層４８の信号ライン（例えば、電極５４に接続する信号ライン）を、マイクロビア７３を通ってフレキシブルプリント回路６２上のコンタクト６１に電気的に接続するために、用いることができる。追加の導電性材料７５（例えば、はんだ又は異方性導電接着剤）は、必要に応じて、マイクロビア７３の導電性材料と、フレキシブルプリント回路６２上の導電コンタクト６１との間に介在させることができる。
【００３２】
図６の有機発光ダイオード構造１４Ｃの上面図に示すように、構造１４Ｃは、カプセル化層５０の端部を超えて延伸するポリイミド層４８の一部分の上に形成された複数のマイクロビア７３を含むことができる。
【００３３】
必要に応じて、マイクロビア７３は、層４８のトレース５１を、図７に示すような、回路パッケージ７７などの予め形成された組合せ回路上の導電コンタクトに直接接続するために、用いることができる。回路パッケージ７７は、集積回路、プリント回路基板、組み込み型集積回路を有するプリント回路基板、又は他の予め形成された回路とすることができる。回路７７は、層１４Ｃの内表面に積層することができる。ディスプレイドライバ集積回路は、回路７７の中に組み込むことができる。回路７７は、プリント回路材料の１つ以上の層、導電性信号線、ビア等などの追加の回路を含んでもよい。
【００３４】
図８において回路７７の上面図に示すように、回路７７は、回路７７の上面上に複数の導電コンタクト７９を含んでもよい。導電コンタクト７９は、マイクロビア７３の導電性材料に位置合わせされ、電気的にそれに接続することができる。
【００３５】
図９に示すように、デバイス１０は、層４８の上面上のトレース５１を、フレキシブルプリント回路６２の上面上のトレース５９に接続する、導電性構造１１４を含むことができる。導電性構造１１４は、ワイヤーボンド、ウェッジボンド、ジェット式はんだペースト（jetted solder paste）、印刷導電性材料、スリットコーティングされた（slit coated）導電性材料、又は他の導電性材料から形成することができる。導電性構造１１４は、層４８の上面上のコンタクトパッドと接触した一部分、プリント回路６２の上面上のコンタクトパッドと接触した一部分、及び、必要に応じて、ポリイミド層４８及びバックフィルム層５２の端部と接触して形成された一部分を含んでもよい。
【００３６】
図１０の上面図に示すように、コンタクトパッド１１は、カプセル化層５０の端部を超えて延伸するポリイミド層４８の一部分の上に形成することができる。コンタクトパッド１１３は、ポリイミド層４８及びバックフィルム層５２を超えて延伸するフレキシブルプリント回路６２の一部分の上に形成することができる。それぞれの導電性構造１１４は、コンタクトパッド１１１のうち選択された一つ、及び、コンタクトパッド１１３のうち対応する一つと接触して、形成することができる。必要に応じて、絶縁封止材料などのポッティング材を構造１１４の上方に形成することができる。
【００３７】
図１１に示すように、デバイス１０は、層４８の上面上のトレース５１を、フレキシブルプリント回路６２の底面上のトレース５９に接続する、ヒートシール構造１１６を含むことができる。ヒートシール１１６は、材料１１７の表面上に形成されるか、又は、材料１１７の中に部分的に若しくは完全に組み込まれた導電性材料１１８を設けた絶縁材料１１７（例えば、フレキシブルポリマー材料、フレキシブル接着剤）から形成することができる。ヒートシール１１６は、層４８の上面上のコンタクトパッドに接触した一部分、プリント回路６２の底面上のコンタクトパッドと接触した一部分、及び、ポリイミド層４８及びバックフィルム層５２の端部のまわりを包む一部分を含んでもよい。ヒートシール構造１１６は、曲げたときに亀裂又は破断に強いフレキシブル導電性材料を含むことができる。導電性材料１１８は、５０マイクロメートル未満、３０マイクロメートル未満、１０〜３０マイクロメートル、又は２０〜３０マイクロメートル（例として）のピッチで間隔をあけることができる。
【００３８】
図１２に示すように、層４８上のコンタクトパッド１１１をフレキシブルプリント回路６２上のコンタクトパッド１１３に位置合わせし、導電性材料１１８がパッド１１１をパッド１１３に接続するように、層４８及び回路６２にヒートシール構造を適用し、かつ、図１１に示されるタイプのディスプレイアセンブリを形成するようにヒートシール構造を曲げることによって、ヒートシール構造１１６を層１４Ｃとフレキシブルプリント回路６２との間に接続することができる。
【００３９】
図１３に示すように、デバイス１０は、層４８の上面上のトレース５１をフレキシブルプリント回路６２の上面上のトレース５９に接続する導電性構造１２０を含むことができる。この構造は、少なくとも部分的に、ポリイミド層４８及びバックフィルム層５２におけるノッチ１２２などのノッチで形成されている。導電性構造１２０は、はんだ、又は任意の他の好適な導電性材料（例えば、銅）から形成することができる。それぞれの導電性構造１２０は、層４８の上面上のコンタクトパッドと接触した一部分、プリント回路６２の上面上のコンタクトパッドと接触した一部分、及び対応するノッチ１２２中の一部分を含んでもよい。
【００４０】
図１４に示すように、導電性構造１２０は、層４８及び層５２（図示せず）の一部分にノッチを切ることによって、層４８及び層５２を貫通するノッチに形成することができる。このノッチを切った一部分は、ノッチがコンタクトパッド１１１に隣接するように、カプセル化層５０の端部を超えて延伸している。フレキシブルプリント回路６２などのプリント回路は、続いて、回路６２上のそれぞれのコンタクトパッド１１３の少なくとも一部分が、層４８及び５２の対応するノッチに隣接して形成されるように、層１４Ｃに対して配置することができる。導電性材料１２０（例えば、はんだ、金属等）は、次に、導電性材料がフレキシブルプリント回路６２上のコンタクトパッド１１３に接触するように、コンタクトパッド１１１の上方及びノッチ１２２の中に、形成することができる。このように、層４８の上面上の導電トレース５１は、フレキシブルプリント回路６２の上面上の導電トレースに電気的に接続することができる。
【００４１】
図１５に示すように、デバイス１０には、電気コネクタ１２８などのコネクタ構造を設けることができる。コネクタ１２８は、例えば、ジップコネクタ（Zip connector）とすることができる。コネクタ１２８は、少なくとも部分的にポリイミド層４８及びバックフィルム層５２の端部のまわりを包む可塑性の部分１２９を有してもよい。コネクタ１２８は、層４８上のトレース５１をフレキシブルプリント回路６２のトレース５９に接続する導電性ピン１３０などの導電性構造を含むことができる。この種類の構成において、フレキシブルプリント回路６２の一部分は、デバイス１０の筐体１２の一部分に取り付けることができる。このように、ディスプレイ１４を筐体１２の側壁部材に嵌合することによって、ディスプレイ１４の非アクティブ領域ＩＡの寸法を最小にすることができる。
【００４２】
図１６に示すように、デバイス組立動作の間、層４８及び５２の端部１４０がコネクタ１２８に挿入されるように、ディスプレイ１４を、１３２の方向に筐体部材１２に向かって移動することができる。端部１４０がコネクタ１２８に挿入されるとき、カバー層１４Ａのノッチ４４は、筐体１２の上部と嵌合することができ、層４８のトレース５１は、コネクタ１２８の導電性構造１３０と電気的に接続することができる。
【００４３】
図５に示すタイプの有機発光ダイオードディスプレイの形成に用いることができる工程を例示するフローチャートが図１７に示される。
【００４４】
工程２００において、ディスプレイの１つ以上のポリマー層（例えば、ディスプレイ１４のポリマー層４８及び／又は５２）に、穴を形成することができる。ポリマー層に穴を形成することは、レーザー穴あけ、機械的な穴あけ、又は別の方法でポリマー層に穴を形成することを含み得る。
【００４５】
工程２０２において、導電性材料（例えば、はんだ、はんだペースト、金属（銅、ニッケルなど）、又は他の金属）を穴に形成することができる。
【００４６】
工程２０４において、図５のフレキシブルプリント回路６２などのフレキシブル回路層は、ディスプレイポリマー層に（例えば、層５２に）取り付けることができる。フレキシブル回路層を取り付けることは、フレキシブル回路層上の導電コンタクトを穴と位置合わせすること、及び穴の導電性材料をフレキシブルプリント回路上の導電コンタクトに接続することを含んでもよい。必要に応じて、穴の導電性材料をフレキシブルプリント回路上の導電コンタクトに接続することは、導電性材料を導電コンタクトに直接接続することを含むことができるか、又は穴の導電性材料をフレキシブル回路層上の導電コンタクトに接続するために、追加の導電性材料（例えば、図５の材料７５）を用いることができる。
【００４７】
しかし、図１７の工程は単に説明のためだけである。必要に応じて、ディスプレイポリマー層にマイクロビアを形成する前に、フレキシブル回路層をディスプレイポリマー層に取り付けることができる。フレキシブル回路層を取り付けてディスプレイポリマー層におけるマイクロビアの形成に用いることができる例示的な工程を図１８に示す。
【００４８】
工程３００において、図５の層６２などのフレキシブル回路層を、ディスプレイ１４のポリマー層５２などのディスプレイポリマー層に取り付けることができる。フレキシブル回路層は、フレキシブル回路層上の導電コンタクトがポリマー層に隣接するように、ポリマー層に取り付けることができる。
【００４９】
工程３０２において、フレキシブル回路上の導電コンタクト（例えば、コンタクト６１）の位置を識別することができる。
【００５０】
工程３０４において、ポリマー層の第１表面から、フレキシブル回路層上の導電コンタクトまで貫通する穴を、ポリマー層に形成する（例えば、レーザー穴あけ、機械的な穴あけ又は穴を形成する他の技術を用いて）ことができる。導電コンタクトの識別された位置は、導電コンタクトの上方に穴を形成するために、用いることができる。必要に応じて、ポリマー層に穴を形成することは、ディスプレイ１４の層４８などの他のポリマー層に、穴を形成することを含んでもよい。
【００５１】
工程３０６において、ポリマー層の穴は、少なくとも部分的に、フレキシブル回路層上の導電コンタクトに接触する導電性材料（例えば、はんだ、はんだペースト、銅、ニッケル又は他の金属などの金属）で充填することができる。
【００５２】
工程３０８において、穴の導電性材料は、ディスプレイの１つ以上の電極（例えば、電極５４）に接続することができる。導電性材料を電極に接続することは、導電性材料を図５のトレース５１などのトレースに接続することを含むことができるか、又は、ワイヤボンディング、はんだ印刷などの他の接続手順、若しくは、電気的に導電性材料を電極に接続する他の好適な手順を含むことができる。
【００５３】
一実施形態によれば、ディスプレイを含む電子デバイスが提示される。このディスプレイは、第１のポリマー層、第１のポリマー層上の有機発光材料の層、有機発光材料の層の上方に形成されたカプセル化層、第１のポリマー層に取り付けられた第２のポリマー層、及び第１のポリマー層及び第２のポリマー層を貫通する少なくとも１つのマイクロビア、及び、少なくとも１つのマイクロビアに接続される追加の回路を含んでいる。
【００５４】
別の実施形態によれば、追加の回路は、フレキシブルプリント回路を含み、少なくとも１つのマイクロビアは、第１のポリマー層上の導電トレースをフレキシブルプリント回路の導電トレースに接続する。
【００５５】
別の実施形態によれば、電子デバイスは、少なくとも１つのマイクロビアをフレキシブルプリント回路の導電トレースに接続するはんだを含む。
【００５６】
別の実施形態によれば、電子デバイスは、少なくとも１つのマイクロビアをフレキシブルプリント回路の導電トレースに接続する異方性導電接着剤を含む。
【００５７】
別の実施形態によれば、追加の回路は、組み込み型ディスプレイドライバ集積回路を含む。
【００５８】
一実施形態によれば、ディスプレイを含む電子デバイスが提示される。このディスプレイは、導電トレースを有する第１のポリマー層、第１のポリマー層上の有機発光材料の層、及び第１のポリマー層に取り付けられた第２のポリマー層、導電トレースを有するプリント回路、及び第１のポリマー層上の導電トレースをプリント回路の導電トレースに接続する導電性コネクタ構造を含み、導電コンタクト構造は、第１のポリマー層及び第２のポリマー層の端部のまわりに延伸している。
【００５９】
一実施形態によれば、第１のポリマー層はポリイミドを含み、第２のポリマー層はポリエチレンテレフタレートを含む。
【００６０】
別の実施形態によれば、導電性コネクタ構造は、第１のポリマー層上の導電トレースをフレキシブルプリント回路の導電トレースに接続するジェット式はんだペーストを含んでいる。
【００６１】
別の実施形態によれば、導電性コネクタ構造は、第１のポリマー層及び第２のポリマー層の端部に形成された少なくとも一部分を含む。
【００６２】
別の実施形態によれば、電子デバイスは、第１のポリマー層に取り付けられた第１の端部、及び、プリント回路に取り付けられた第２の反対側の端部を有するヒートシール構造を含み、導電性コネクタ構造は、ヒートシール構造の導電性材料を含む。
【００６３】
一実施形態によれば、ディスプレイを含む電子デバイスが提示される。このディスプレイは、第１のポリマー層及び第２のポリマー層、第１のポリマー層上の導電性コンタクトパッド、及び第１のポリマー層及び第２のポリマー層の複数のノッチ（ノッチのそれぞれは、導電性コンタクトパッドのうち対応する一つに隣接）、導電性コンタクトパッドを有するプリント回路、及び、第１のポリマー層上の導電性コンタクトパッドをプリント回路上の導電性コンタクトパッドに接続する導電性材料を含んでおり、導電性材料の少なくとも一部分は、複数のノッチのそれぞれの中に形成されている。
【００６４】
別の実施形態によれば、ディスプレイは、有機発光材料の層、及び、有機発光材料の層の上方に形成されたカプセル化層を更に含んでいる。
【００６５】
別の実施形態によれば、第１のポリマー層上の導電性コンタクトパッドは、第１のポリマー層の一部分（カプセル化層の端部を超えて延伸する一部分）の上に形成される。
【００６６】
別の実施形態によれば、プリント回路としてフレキシブルプリント回路が挙げられる。
【００６７】
別の実施形態によれば、プリント回路上のそれぞれの導電性コンタクトパッドのうち少なくとも一部分は、複数のノッチのうち対応する一つに隣接して位置する。
【００６８】
一実施形態によれば、ディスプレイを含む電子デバイスが提示される。このディスプレイは、有機発光材料の層、導電トレースを有する第１のポリマー層、及び第２のポリマー層、フレキシブルプリント回路、及び、フレキシブルプリント回路に取り付けられた電気コネクタを有する。この電気コネクタは、第１のポリマー層及び第２のポリマー層の端部を受け入れる。
【００６９】
別の実施形態によれば、電子デバイスは筐体を含む。
【００７０】
別の実施形態によれば、フレキシブルプリント回路は筐体の側壁部分に取り付けられる。
【００７１】
別の実施形態によれば、ディスプレイはノッチを有する透明カバー層を含み、筐体側壁部はノッチと嵌合する一部分を含む。
【００７２】
別の実施形態によれば、電子デバイスは、電気コネクタを介して、第１のポリマー層の導電トレースに接続されるフレキシブルプリント回路の導電トレースを含む。
【００７３】
上記は本発明の原理を単に例示したものに過ぎず、当業者は本発明の範囲及び趣旨を逸脱することなしに、さまざまな変更を行うことができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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