(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
環状の枠部材（１１）と、
該枠部材の下方の端面と当接する板状の底板（１０）と、
該枠部材の上方の端面と当接する板状のフタ板（１２）と、
を有し、該枠部材の環状の軸心に区画される収容空間（２）に電子部品（３）が配された状態で熱処理される電子部品焼成用焼成治具（１）であって、
該枠部材と該底板が当接する１対の当接面（１１ｂ，１０ａ），該枠部材と該フタ板が当接する１対の当接面（１１ａ，１２ｂ）のうち、少なくとも１つの当接面の表面粗さ（Ｒａ）が１５（μｍ）以下であり、
該電子部品が、その上面が該枠部材の上端面から０．１〜１．０ｍｍの間隔を隔てていることを特徴とする電子部品焼成用焼成治具。
【請求項２】
前記少なくとも１つの当接面以外の他の当接面の表面粗さ（Ｒａ）は、該少なくとも１つの当接面の表面粗さよりも小さい請求項１記載の電子部品焼成用焼成治具。
【請求項３】
前記枠部材は、１枚の前記板状の部材、又は２枚以上の前記板状の部材を積層して形成される請求項１〜２のいずれか１項に記載の電子部品焼成用焼成治具。
【請求項４】
軸方向の１方の端部に開口部を有する有底環状の槽状部材（４０）と、
該槽状部材の前記開口部と当接し、該開口部を閉塞する閉塞部材（４１）と、
を有し、該槽状部材と該閉塞部材とに区画される収容空間（２）に電子部品（３）が配された状態で熱処理される電子部品焼成用焼成治具（４）であって、
該槽状部材と該閉塞部材が当接する１対の当接面のうち、１方の当接面の表面粗さ（Ｒａ）が１５（μｍ）以下であり、
該電子部品が配された状態での該槽状部材又は該閉塞部材の該電子部品の上面と対向する対向面が、該電子部品の該上面から０．１〜１．０ｍｍの間隔を隔てていることを特徴とする電子部品焼成用焼成治具。
【請求項５】
前記１対の当接面のうち、他方の当接面の表面粗さ（Ｒａ）は、前記１方の当接面の表面粗さよりも小さい請求項４記載の電子部品焼成用焼成治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の焼成に用いられる電子部品焼成用焼成治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品や半導体素子等のデバイスは、焼成プロセス（熱処理プロセス）を経て製造されている。これらのデバイスは、一般に、原料を調合・成形した後、加熱炉で高温にて焼成（熱処理）することにより、セラミックス焼成体とし、次いで、これに電極を形成する等の加工をした後、最終的に組み立てることにより製造される。
【０００３】
電子部品等のデバイスは、例えば、セラミックスコンデンサ、セラミックス圧電材料、マイクロ波誘電体、高周波用フィルタ、半導体コンデンサ、サーミスタ、セラミックスバリスタ、セラミックスセンサ等をあげることができ、その原料として、例えば、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、チタン酸ストロンチウム、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、希土類酸化物、あるいはこれらの複合物等のセラミックス材料をあげることができる。
【０００４】
電子部品等のデバイスは、焼成治具を用いて焼成（熱処理）される。焼成治具としては、例えば、特許文献１〜５に記載されている。このとき、電子部品等のデバイスは、焼成治具の所定の位置（載置面上の所定の位置）に載置される。
【０００５】
特許文献１には、複数枚の棚板と、この棚板間に被焼成体収容空間が形成されるように配置された支持部材と、を有する焼成治具が記載されている。この支持部材は、４角形枠体をなし、各中央部上部にガス抜口が設けられている。
【０００６】
特許文献２には、平板状の第１部材及び第３部材と、その間に配される貫通孔を中央部に備えている第２部材と、第２部材の貫通孔の中に配される被熱処理物が載置される平板状の第４部材と、を含む熱処置治具が記載されている。そして、第２部材が通気性を持つ多孔質セラミックスで形成されている。
特許文献３には、側面あるいは底面に少なくとも１つのスルーホールを設けた電子部品焼成用さや（焼成治具）が記載されている。
【０００７】
特許文献４には、被焼成物が積み重ねられる床部分から被焼成物を取り囲んで立ち上がる壁部分が被焼成物との対向面に被焼成物に向かって突出するとともに、その積み重ね方向に走る、積み重ねのガイド用の突条を備え、外周壁はその外周面が上記床部分に向かうテーパ面となっており、外周壁はその上端部分および下端部分にそれぞれ積重ね固定用の嵌合部分を有しているセラミック焼成用匣（焼成治具）が記載されている。
特許文献５には、収納部を有する焼成用サヤと、蓋と、焼成用サヤと蓋との間に間隙を形成する間隙開閉手段と、よりなる焼成治具が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００５−７５７１０号公報
【特許文献２】特開２０１４−７０００４号公報
【特許文献３】特開平８−２１３２９１号公報
【特許文献４】特公平７−４８０３８号公報
【特許文献５】特開平８−１８８４７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従来の焼成治具は、収容空間に被焼成物を配置した状態で焼成炉（熱処理炉）の内部に配され、焼成が行われる。このとき、焼成治具の収容空間に焼成炉（熱処理炉）の炉内雰囲気が自由に流入・流出し、被焼成物が焼成される。
【００１０】
しかしながら、電子部品の焼成（熱処理）では、同時に多数の電子部品を収容空間に配して焼成（熱処理）が行われる。そうすると、収容空間の中心近傍と、周縁部近傍（側壁，外周壁等の通気経路の近傍）とでは、焼成条件が異なるようになり、均一な焼成ができないという問題があった。
本発明は上記実情に鑑みてなされたものであり、電子部品を焼成するときに均一な焼成が可能な焼成治具を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために本発明者は焼成治具の構成について検討を重ねた結果、本発明を完成させた。
【００１２】
本発明の第１の電子部品焼成用焼成治具は、環状の枠部材と、枠部材の下方の端面と当接する板状の底板と、枠部材の上方の端面と当接する板状のフタ板と、を有し、枠部材の環状の軸心に区画される収容空間に電子部品が配された状態で熱処理される電子部品焼成用焼成治具であって、枠部材と底板が当接する１対の当接面，枠部材とフタ板が当接する１対の当接面のうち、少なくとも１つの当接面の表面粗さ（Ｒａ）が１５（μｍ）以下であり、電子部品が、その上面が該枠部材の上端面から０．１〜１．０ｍｍの間隔を隔てていることを特徴とする。
【００１３】
本発明の第２の電子部品焼成用焼成治具は、軸方向の１方の端部に開口部を有する有底環状の槽状部材と、槽状部材の開口部と当接し、開口部を閉塞する閉塞部材と、を有し、槽状部材と閉塞部材とに区画される収容空間に電子部品が配された状態で熱処理される電子部品焼成用焼成治具であって、槽状部材と閉塞部材が当接する１対の当接面のうち、１方の当接面の表面粗さ（Ｒａ）が１５（μｍ）以下であり、電子部品が配された状態での槽状部材又は閉塞部材の電子部品の上面と対向する対向面が、電子部品の上面から０．１〜１．０ｍｍの間隔を隔てていることを特徴とする。
【００１４】
本発明の第１の電子部品焼成用焼成治具及び第２の電子部品焼成用焼成治具は、２つ以上の部材（環状の枠部材，底板及びフタ板、又は槽状部材及び閉塞部材）により、電子部品が配される収容空間が区画される。そして、収容空間を区画する部材のうち、当接する部材の当接面のうち、少なくとも１つの当接面の表面粗さ（Ｒａ）が所定の範囲となることで、収容空間への通気性を制御することができ、均一な焼成が可能となる。
【００１５】
なお、本発明において、電子部品とは、焼成プロセス（熱処理プロセス）を経て製造されたデバイスだけでなく、当該デバイスを製造するための原料を含む。すなわち、本発明の焼成治具は、デバイスの製造のための焼成プロセス（熱処理プロセス）に使用できる。
本発明において、上下方向とは各部材の積層方向での上下方向であり、貫通孔の伸びる方向であり、柱状の収容空間の軸方向である。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施形態１の電子部品焼成用焼成治具の構成を示す組み立て図である。
【図２】実施形態１の電子部品焼成用焼成治具の構成を示す部分分解図である。
【図３】実施形態１の電子部品焼成用焼成治具の構成を示す断面図である。
【図４】実施形態１の変形形態１の電子部品焼成用焼成治具の構成を示す断面図である。
【図５】実施形態１の変形形態２の電子部品焼成用焼成治具の構成を示す断面図である。
【図６】実施形態１の変形形態３の電子部品焼成用焼成治具の構成を示す断面図である。
【図７】実施形態２の電子部品焼成用焼成治具の構成を示す断面図である。
【図８】実施形態３の電子部品焼成用焼成治具の構成を示す組み立て図である。
【図９】実施形態４の電子部品焼成用焼成治具の構成を示す組み立て図である。
【図１０】実施形態４の電子部品焼成用焼成治具の構成を示す断面図である。
【図１１】実施形態４の変形形態１の電子部品焼成用焼成治具の構成を示す断面図である。
【図１２】実施形態４の変形形態２の電子部品焼成用焼成治具の構成を示す断面図である。
【図１３】実施形態５の電子部品焼成用焼成治具の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の電子部品焼成用焼成治具（以下、焼成治具）を、図面を参照して説明する。
【００１８】
［実施形態１］
本形態の焼成治具１は、底板１０，枠部材１１，フタ板１２を有する。本形態の焼成治具１の構成を示す組み立て図を図１に示した。また、本形態の焼成治具１の構成を示す部分断面図を図２に示した。
本形態の焼成治具１は、上記した本発明の第１の電子部品焼成用焼成治具に相当する。
【００１９】
底板１０は、枠部材１１の下方の端面（下面１１ｂ）と当接する板状の部材である。より具体的には、上面１０ａ及び下面１０ｂが平面をなすように形成された、均一な厚さを持つ板状の部材である。底板１０は、その形状が限定されるものではなく、電子部品３を収容する収容空間２を区画することができる形状とする。好ましくは、枠部材１１の外形と同じ大きさである。
底板１０の厚さは限定されるものではない。
【００２０】
底板１０は、収容空間２の１部を区画し、その上面１０ａに電子部品３が載置される（電子部品３との当接面を有する）。電子部品３は、底板１０上に直接載置しても、セッターを配置してその上に載置しても、いずれでもよい。
底板１０は、その上面１０ａ上に枠部材１１（１枚の枠部材）が載置される。本形態では、枠部材１１が非固定の状態で載置される。
【００２１】
底板１０は、その上面１０ａが平滑となるように形成される。上面１０ａの表面粗さ（Ｒａ）は、枠部材１１の下面１１ｂの表面粗さ（Ｒａ）よりも小さな値となっている。上面１０ａの好ましい表面粗さ（Ｒａ）は、枠部材１１の下面１１ｂの表面粗さ（Ｒａ）よりも０．８（μｍ）以上低い値である。
【００２２】
枠部材１１は、環状を有する部材である。枠部材１１は、軸心に区画される空間が、電子部品３を収容する収容空間２となる部材である。枠部材１１は、下面１１ｂが底板１０の上面１０ａに対応した形状（当接したときに視認可能な大きなすき間、すなわち、自由に雰囲気が通過可能なすき間が生じない略平面をなす形状）に形成されている。
【００２３】
枠部材１１は、収容空間２となる空間を区画可能な形状であれば、その形状が限定されるものではない。本形態では、略板状の部材に貫通孔が形成された構成を有する。そして、形成された貫通孔が収容空間２となる空間を形成する。
【００２４】
枠部材１１に形成された貫通孔は、その形状が限定されるものではない。本形態では、貫通孔は厚さ方向に垂直な断面における内周形状が、一定の形状をなすように形成されている。すなわち、収容空間２が、断面一定の柱状をなすように形成されている。
【００２５】
枠部材１１は、貫通孔の外周において全周にわたって１体に形成されている。すなわち、枠部材１１は、貫通孔の内部の雰囲気と、枠部材１１の外部の雰囲気とが、枠部材１１を通過（透過）して自由に連通しないように形成されている。自由な雰囲気の循環が規制されていることで、収容空間２の雰囲気の自由な入れ替わりに基づく不均一な焼成が抑えられる。すなわち、電子部品３の均一な焼成が可能となる。
【００２６】
収容空間２の径方向での枠部材１１の長さ（枠部材１１のワクの太さ）は、限定されるものではない。収容空間２（の断面積）を大きく確保できることから、短いほど好ましい。径方向の長さが短くなることで、枠部材１１の熱容量の増加が抑えられ、収容空間２の温度の上昇を素早く行うことができる。
【００２７】
枠部材１１を形成する略板状の部材は、その厚さは限定されるものではないが、電子部品３が収容空間２に収容されたときに、電子部品３の上方に空間（すき間）を形成できる厚さとする。すなわち、収容空間２に収容された電子部品３がフタ板１２と当接しない厚さとする。好ましくは、３ｍｍ以下である。
枠部材の好ましい厚さは、底板１０やフタ板１２と同じ厚さである。
枠部材１１を形成する略板状の部材は、上面１１ａ及び下面１１ｂが平面をなすように形成された、均一な厚さの部材である。
【００２８】
枠部材１１は、底板１０の上面１０ａ上に載置される。また、枠部材１１の上面１１ａ上にフタ部材１２が載置される。ここで、枠部材１１は、底板１０と当接する下面１１ｂ、及びフタ板１２と当接する上面１１ａの表面粗さが、１５（μｍ）以下である。
【００２９】
枠部材１１の上面１１ａと下面１１ｂの表面粗さ（Ｒａ）の下限については、雰囲気の通過が許容される程度であれば限定されるものではない。表面粗さは、１（μｍ）以上であることが好ましい。２〜１０（μｍ）であることがより好ましい。
本形態では、フタ板１２は、枠部材１１の上面１１ａ上に非固定の状態で載置される。
【００３０】
フタ板１２は、枠部材１１の上方の端面（上面１１ａ）と当接する板状の部材である。より具体的には、上面１２ａ及び下面１２ｂが平面をなすように形成された、厚さが均一な板状の部材である。フタ板１２は、その形状が限定されるものではなく、電子部品３を収容する収容空間２を区画することができる形状とする。好ましくは、底板１０と同様に枠部材１１の外形と同じ大きさである。
【００３１】
フタ板１２は、その下面１２ｂが平滑となるように形成される。下面１２ｂの表面粗さは、底板１０の上面１０ａの時と同様に、枠部材１１の上面１１ａの表面粗さよりも小さな値となっている。下面１２ｂの好ましい表面粗さ（Ｒａ）は、枠部材１１の上面１１ａの表面粗さ（Ｒａ）よりも０．８（μｍ）以上低い値である。
【００３２】
枠部材１１は、上面１１ａがフタ板１２の下面１１ｂに対応した形状（当接したときに視認可能な大きなすき間、すなわち、自由に雰囲気が通過可能なすき間が生じない略平面をなす形状）に形成されている。
フタ板１２の厚さは限定されるものではない。フタ板１２の厚さは、底板１０と同じ厚さである。
フタ板１２は、収容空間２の１部を区画し、その下面１２ｂが収容空間２に面する。
【００３３】
底板１０とフタ板１２のそれぞれは、異なる構成の板状の部材であっても、同じ構成の板状の部材であっても、いずれでもよい。同じ構成の板状の部材を使用することが好ましい。すなわち、底板１０となる板状の部材は、フタ板１２として使用できる。
【００３４】
本形態の焼成治具１を形成する底板１０，枠部材１１及びフタ板１２のそれぞれは、その材質が限定されるものではない。従来の焼成治具に用いられている材質を用いることができる。底板１０，枠部材１１及びフタ板１２のそれぞれを形成可能な材質としては、ＺｒＯ２，Ａｌ２Ｏ３，ＭｇＯより選択される１種以上を含有するセラミックスをあげることができる。好ましくは、これらの酸化物より選択される１種以上を主成分として（５０  ｍａｓｓ％以上の割合で含む）セラミックスである。これらの酸化物は、焼成（熱処理）される電子部品３に対する反応性が低い（電子部品３を汚染しない）材質や、耐熱性（耐熱衝撃性）に優れた材質である。
【００３５】
また、本形態の焼成治具１を形成する底板１０，枠部材１１及びフタ板１２のそれぞれの材質は、同じであっても異なる材質であってもいずれでも良い。熱伝導率の観点から、底板１０，枠部材１１及びフタ板１２のそれぞれが同一の材質（同じ材質）よりなることがより好ましい。
【００３６】
更に、本形態の焼成治具１を形成する底板１０，枠部材１１及びフタ板１２のそれぞれは、収容空間２の内部の雰囲気と、焼成治具１の外部の雰囲気とが、底板１０，枠部材１１及びフタ板１２のそれぞれを通過（透過）しないように、実質的に緻密体で形成されている。ここで、緻密体は、細孔が連続的につながっていない、すなわち、雰囲気の通過が生じない多孔質体を含む。
【００３７】
本形態の焼成治具１は、底板１０，枠部材１１，フタ板１２を、この順序で積層して形成される。本形態の焼成治具１は、枠部材１１の環状の軸心に区画される収容空間２に電子部品３が配された状態で熱処理が施される。
【００３８】
本形態の焼成治具１は、枠部材１１の底板１０と当接する下面１１ｂ、及びフタ板１２と当接する上面１１ａの表面粗さ（Ｒａ）がいずれも１５（μｍ）以下である。また、枠部材１１が当接する底板１０の上面１０ａ及びフタ板１２の下面１２ｂは、少なくとも枠部材１１が当接する部分（当接部）の表面粗さ（Ｒａ）がいずれも枠部材１１の両面１１ａ，１１ｂの表面粗さよりも小さい。すなわち、枠部材１１と底板１０の１対の当接面，枠部材１１とフタ板１２の１対の当接面のうち、１方の当接面の表面粗さ（Ｒａ）が所定の値となっている。また、１方の当接面以外の他の当接面（相手側の当接面）の表面粗さ（Ｒａ）は、１方の当接面の表面粗さ（Ｒａ）よりも小さい。枠部材１１の両面１１ａ，１１ｂは、所定の表面粗さを有することで、微少な凹凸を有している。この凹凸は、焼成治具１を形成したときに、表面粗さが小さい底板１０及びフタ板１２との間に微少なすき間を形成する。この微少なすき間は、焼成を行う焼成炉の炉内雰囲気の気体が収容空間２に対して通過することを許容する。しかし、微少なすき間であり、気体の自由な通過は規制される。すなわち、気体の流入・流出を、制御された状態で行うことができる。
【００３９】
なお、枠部材１１の両面１１ａ，１１ｂの表面粗さが１５（μｍ）以下となることで、雰囲気の流入・流出を、制御された状態で行うことができる。表面粗さが１５（μｍ）以下未満となると、雰囲気の通過が不十分となり、収容空間２の温度の上昇が、焼成治具１の伝熱のみからとなり、焼成により高いエネルギーが必要となり、コストの多大な上昇を招く。また、焼成時に電子部品３からガスが発生したときに、発生したガスが排出されなくなり、収容空間２にとどまり、電子部品３を汚染する。表面粗さが１５（μｍ）を超えて大きくなると、雰囲気が自由に通過することとなり、焼成治具１の収容空間２内で雰囲気のムラが生じ、電子部品の均一な焼成ができなくなる。
【００４０】
また、枠部材１１が当接する底板１０の上面１０ａ及びフタ板１２の下面１２ｂは、表面粗さ（Ｒａ）がいずれも枠部材１１の両面１１ａ，１１ｂの表面粗さよりも小さいことで、焼成治具１を形成したときに、枠部材１１の底板１０との界面、フタ板１２との界面のいずれにおいても、微少なすき間が形成され、雰囲気が通過可能となる。
【００４１】
本形態の枠部材１１の厚さ（上下方向の長さ）は、収容空間２に電子部品３が配された状態で、電子部品３の上面と、枠部材１１の上端面（フタ板１２の下面１２ｂ）と、の距離（すき間の距離）が０．１〜１．０ｍｍであることが好ましい。すき間の距離がこの範囲内となることで、より均一な焼成を行うことができる。なお、このすき間の距離が０．１ｍｍ未満となると、すき間が減少して電子部品３に均一に雰囲気が接触しなくなり、電子部品３に温度ムラが生じることとなり、均一な焼成（熱処理）が困難となる。また、すき間の距離が１．０ｍｍを超えて大きくなると、収容空間２の内部の雰囲気自体に温度ムラが生じやすくなる。
【００４２】
本形態の焼成治具１の収容空間２は、断面一定の柱状をなすように形成されている。この柱状の軸方向の長さ（枠部材の上下方向の長さに相当）と、断面の断面積（上下方向に垂直な断面における断面形状の面積に相当）と、の比が１：３００００以下である。ここで、長さと断面積の比は、単位をそろえた値で比較する。具体的には、長さの単位がｍｍの場合に、断面積はｍｍ２での値を用いる。
【００４３】
比が１：３００００以下となることで、均一な焼成（熱処理）が可能となる。比が１：３００００より大きくなると、収容空間２に対して雰囲気が多くなりすぎ、収容空間２内の部分的な温度ムラが生じやすくなる。
【００４４】
（熱処理）
本形態の焼成治具１は、図３に断面図で示したように、収容空間２に電子部品３を収容した状態で、熱処理炉の炉内に配置して熱処理を行うことができる。
【００４５】
本形態の焼成治具１は、枠部材１１の表面１１ａ，１１ｂに微少な凹凸が形成されている。この凹凸が、底板１０，フタ板１２との間に微少なすき間を形成する。この微少なすき間は、焼成を行う焼成炉の炉内雰囲気の気体が収容空間２に対して通過することを許容する。しかし、微少なすき間であり、気体の自由な通過は規制される。すなわち、気体の流入・流出を、制御された状態で行うことができる。この結果、焼成治具１の収容空間２内で雰囲気のムラが生じなくなり、電子部品の均一な焼成ができる。
また、本形態の焼成治具１は、収容空間２の全容積に占める電子部品３の容積比が所定の範囲内となることで、均一な焼成（熱処理）が可能となっている。
【００４６】
また、収容空間２の軸方向の長さ（枠部材１１の厚さ）と、断面の断面積（枠部材１１の開口形状）と、の比が所定の範囲内となることで、均一な焼成（熱処理）が可能となっている。
上記のように、本形態の焼成治具１は、電子部品３を均一に焼成することができる。
【００４７】
（製造方法）
本形態の焼成治具１は、その製造方法が限定されるものではない。例えば、底板１０及びフタ板１２については、通常のセラミックス板と同様に粉末の成形体を焼結して製造できる。枠部材１１については、所定の形状に成形した成形体を焼結し、当接面となる表面１１ａ，１１ｂに粗面化処理を施して製造できる。粗面化処理を施すことで、当接面となる表面１１ａ，１１ｂの表面粗さを所定の値とすることができる。
【００４８】
なお、底板１０とフタ板１２、及び枠部材１１は、焼成体の反りや歪みを解消するために、焼結（熱処理）後に研磨等の処理を施して表面を平面化することができる。
【００４９】
［実施形態１の変形形態１］
本形態は、枠部材１１の１方の表面（上面１１ａ）のみに微少な凹凸が形成され、他方の表面（下面１１ｂ）は平面をなしていること以外は、実施形態１と同様な焼成治具である。
本形態の焼成治具１は、図４に示したように、底板１０，枠部材１１，フタ板１２を、この順序で積層して形成される。
【００５０】
本形態の焼成治具１は、枠部材１１の底板１０と当接する下面１１ｂの表面粗さ（Ｒａ）が、底板１０の上面１０ａと同等の値となっている。すなわち、微少な凹凸のない略平面をなしている。枠部材１１のフタ板１２と当接する上面１１ａの表面粗さ（Ｒａ）が１５（μｍ）以下となっており、上面１１ａには微少な凹凸が形成されている。
【００５１】
本形態の焼成治具１は、枠部材１１の上面１１ａとフタ板１２との界面を、制御された状態で気体が通過する。枠部材１１の下面１１ｂと底板１０との界面においては、互いに平面をなしており、ほとんど気体が通過しない。つまり、実施形態１の焼成治具１と同様に、気体の流入・流出を、制御された状態で行うことができる。更に、本形態では、気体の通過をより制御できる。この結果、実施形態１と同様の効果を発揮できる。
【００５２】
なお、本形態の焼成治具１は、枠部材１１の上面１１ａのみに微少な凹凸が形成されているが、下面１１ｂのみにこの微少な凹凸を形成していても、同様の効果を発揮できる。
【００５３】
加えて、枠部材１１の上面１１ａ，下面１１ｂの１部のみにこの微少な凹凸を形成していても、同様の効果を発揮できる。ここで、枠部材１１の表面１１ａ，１１ｂの１部のみにこの微少な凹凸を形成する場合、収容空間２と外部とを連通可能となるように枠部材１１を径方向で貫通した状態で微少な凹凸を形成する。
【００５４】
［実施形態１の変形形態２］
本形態は、枠部材１１の厚さが異なること以外は、実施形態１と同様な焼成治具である。
本形態の焼成治具１は、図５に示したように、底板１０，枠部材１１，フタ板１２を、この順序で積層して形成される。
【００５５】
本形態の焼成治具１は、枠部材１１の厚さが異なる（底板１０及びフタ板１２よりも薄い）こと以外は、実施形態１の焼成治具１と同様な構成であり、同様の効果を発揮できる。
【００５６】
本形態の焼成治具１は、枠部材１１の厚さが薄く形成されたことで、収容空間２の高さを低くすることができる。つまり、電子部品３の高さが低くなっている場合に、電子部品３の上に形成されるすき間の長さを調整できる。
【００５７】
また、本形態の焼成治具１は、底板１０及びフタ板１２は実施形態１と同じものを使用でき、枠部材１１のみを交換することで、収容空間２の高さを低くすることができる。つまり、容積比の調整を簡単に行うことができる。
【００５８】
［実施形態１の変形形態３］
本形態は、枠部材１１を２枚（複数）重ねたこと以外は、実施形態１と同様な焼成治具である。
本形態の焼成治具１は、図６に示したように、底板１０，枠部材１１，枠部材１１，フタ板１２を、この順序で積層して形成される。
本形態の焼成治具１は、枠部材１１を重ねたこと以外は、実施形態１の焼成治具１と同様な構成であり、同様の効果を発揮できる。
【００５９】
本形態の焼成治具１は、積層した２枚の枠部材１１，１１の間においても、表面粗さに起因する微少なすき間が形成されている。このため、この２枚の枠部材１１，１１の間においても、雰囲気の制御された通過が許容される。
【００６０】
なお、本形態では、積層した２枚の枠部材１１，１１の間の当接面においても、実施形態１に上記した表面粗さを有しているが、この界面は平面をなしていてもよい。
【００６１】
更に、本形態の焼成治具１は、２枚以上の枠部材１１を重ねたことで、収容空間２の高さを高くすることを簡単にできる。つまり、電子部品３の高さが高くなっている場合に、積層枚数を増やすことで、簡単に枚数の調整を行うことができる。
【００６２】
［実施形態２］
本形態は、図７に断面図で示したように、上記した実施形態１の焼成治具１を複数段（図７では４段）で積層した形態である。
【００６３】
本形態の焼成治具１は、図７に示したように、板状部材１３，枠部材１１，板状部材１３，枠部材１１，・・・と、板状部材１３と枠部材１１とを交互に積層して形成される。
枠部材１１は、実施形態１の枠部材１１である。
【００６４】
板状部材１３は、実施形態１の底板１０（フタ板１２）である。すなわち、本形態の焼成治具１では、積層方向で隣接する２つの収容空間２，２が、板状部材１３により区画されている。すなわち、この板状部材１３は、実施形態１の底板１０とフタ板１２が１体に形成されたものと同様に機能する。
本形態の焼成治具１は、実施形態１の焼成治具１を積層して形成したものであり、実施形態１と同様の効果を発揮できる。
【００６５】
更に、本形態の焼成治具１は、実施形態１の焼成治具１を積層して形成したものであり、積層数に応じて多数の電子部品３を焼成（熱処理）できる。すなわち、多数の電子部品３を同時に焼成（熱処理）できる。
【００６６】
また、本形態の焼成治具１では、積層方向で隣接する２つの収容空間２，２が、それに挟まれた板状部材１３で区画されている。この板状部材１３は、実施形態１の底板１０とフタ板１２に相当する部材であり、１体に形成されたことで、底板１０とフタ板１２とを積層した構成と比べて薄くすることができ、熱処理炉内に多数の焼成治具１を配置することができる。つまり、より多くの電子部品３を同時に焼成（熱処理）できる。
【００６７】
［実施形態３］
本形態は、枠部材１１の厚さが異なること以外は、実施形態１と同様な焼成治具である。
本形態の焼成治具１は、図８に示したように、底板１０，枠部材１１，フタ板１２を、この順序で積層して形成される。
【００６８】
本形態の焼成治具１は、枠部材１１の厚さが異なる（底板１０及びフタ板１２よりもはるかに厚く、実質的に筒状を有している）こと以外は、実施形態１の焼成治具１と同様な構成であり、同様の効果を発揮できる。
【００６９】
本形態の焼成治具１は、枠部材１１の厚さをはるかに厚く形成したことで、収容空間２の高さを高くすることができる。つまり、電子部品３の高さが高くなっている場合に、電子部品３の上に形成されるすき間の長さを調整できる。このとき、電子部品３は、図６に示したように、複数層に積層されたセッター上に多数を配することができる。
【００７０】
［実施形態４］
本形態の焼成治具４は、槽状部材４０，閉塞部材４１を有する。本形態の焼成治具４の構成を示す組み立て図を図９に示した。また、本形態の焼成治具４の構成を示す断面図を図１０に示した。
本形態の焼成治具４は、上記した本発明の第２の電子部品焼成用焼成治具に相当する。
【００７１】
槽状部材４０は、電子部品３を収容する収容空間２の１部を区画する。槽状部材４０は、軸方向の１方の端部に開口部を有する有底環状の部材である。槽状部材４０は、有底環状の底面を形成する底部４００と、底部４００の周縁部から立設した立壁部４０１と、を有する。
底部４００は、その形状が限定されるものではなく、電子部品３を収容する収容空間２を区画することができる形状とする。
立壁部４０１は、底部４００の上面４００ａの外周から立設する。立壁部４０１は、底部４００の外周形状と一致する筒状を有する。
【００７２】
槽状部材４０は、立壁部４０１の先端面４０１ａ上に閉塞部材４１が載置され、筒状の端部４０２の端面４０１ａが閉塞部材４１と全周にわたって当接する。ここで、槽状部材４０の閉塞部材４１と当接する先端面４０１ａの表面粗さは、１５（μｍ）以下である。
【００７３】
槽状部材４０の底部４００と立壁部４０１の厚さはいずれも限定されるものではない。底部４００と立壁部４０１の厚さは同じであっても、異なっていても、いずれでも良い。
【００７４】
閉塞部材４１は、槽状部材４０の開口部４０２と当接し、開口部４０２を閉塞する。閉塞部材４１は、槽状部材４０の開口部４０２を形成する先端面４０１ａと当接する板状の部材である。より具体的には、上面４１ａ及び下面４１ｂが平面をなすように形成された、厚さが均一な板状の部材である。閉塞部材４１は、その形状が限定されるものではなく、電子部品３を収容する収容空間２を区画することができる形状とする。好ましくは、槽状部材４０の底部４００と同様な形状である。
【００７５】
閉塞部材４１は、は、その下面４１ｂが平滑となるように形成される。下面４１ｂの表面粗さは、当接する槽状部材４０の先端面４０１ａの表面粗さよりも小さな値となっている。
閉塞部材４１の厚さは限定されるものではない。閉塞部材４１の厚さは、底部４００と同じ厚さである。
閉塞部材４１は、収容空間２の１部を区画し、その下面４１ｂが収容空間２に面する。
【００７６】
槽状部材４０と閉塞部材４１のそれぞれは、異なる構成の板状の部材であっても、同じ構成の板状の部材であっても、いずれでもよい。同じ構成の板状の部材を使用することが好ましい。
【００７７】
本形態の焼成治具４は、実施形態１の焼成治具１の底板１０と枠部材１１とが１体に形成された構成と同様な構成である。本形態の焼成治具４の上記しない構成については、実施形態１の焼成治具１と同様な構成とすることができる。（本形態の焼成治具４は、実質的に、実施形態１の焼成治具１の変形形態である。）
本形態の焼成治具４は、実質的に実施形態１の焼成治具１と同様な構成であり、実施形態１と同様な効果を発揮する。
【００７８】
［実施形態４の変形形態１］
本形態は、図１１に示したように、閉塞部材４１上に槽状部材４０を開口部４０２が下方に位置する構成となっていること以外は、実施形態４と同様な焼成治具４である。
本形態でも実施形態４と同様な効果を発揮する。
【００７９】
［実施形態４の変形形態２］
本形態は、図１２に示したように、閉塞部材４２が、上端が閉塞した環状の形状を有していること以外は、実施形態４と同様な焼成治具４である。本形態では、閉塞部材４２は、実施形態４の槽状部材４０をひっくり返した構成（ただし、深さ方向の長さは異なる）を有する。
本形態でも実施形態４と同様な効果を発揮する。
【００８０】
［実施形態５］
本形態の焼成治具５は、図１３に断面図で示したように、槽状部材５０を複数段（図１３では３段）で積層した形態である。本形態の焼成治具５は、槽状部材５０上に別の槽状部材５０’を積層して形成される。
槽状部材５０は、上記した実施形態４の焼成治具４の槽状部材４０と同様に、軸方向の１方の端部に開口部を有する有底環状の部材である。
【００８１】
本形態の槽状部材５０’の底部５００’の下面５００’ｂは、直下段に位置する別の槽状部材５０の開口部５０２を閉塞する。すなわち、本形態の槽状部材５０の底部５００は、実施形態４の焼成治具４の底部４００と板状の閉塞部材４１とが１体に形成された構成を有している。
【００８２】
本形態の焼成治具５は、最上段の槽状部材５０’’の開口部５０２は、閉塞部材５１で閉塞している。この閉塞部材５１は、実施形態４の閉塞部材４１と同様の構成である。
【００８３】
本形態の焼成治具５は、槽状部材５０の底部５００が、実施形態４の底部４００と板状の閉塞部材４１とが１体に形成された構成であること以外は焼成治具４と同様の構成であり、同様の効果を発揮する。
【００８４】
本形態の焼成治具５は、槽状部材５０の底部５００が、実施形態４の底部４００と板状の閉塞部材４１とが１体に形成された構成であることから、実施形態４の閉塞部材４１の上に底部４００を配置する構成と比較して、底部５００を薄く形成することができる。この結果、底部５００の熱量量の増加が抑えられ、焼成に要するエネルギーの増加を抑えることができる。
また、焼成炉内に、収容できる焼成治具５の数を増加することができる。
【実施例】
【００８５】
以下、実施例を用いて本発明の焼成治具を具体的に説明する。
【００８６】
（実施例）
実施例として、上記した実施形態１の焼成治具１（各試料の焼成治具）を、表１に示した構成で製造した。なお、本例の焼成治具１は、底板１０，枠部材１１及びフタ板１２のいずれも、ジルコニア（ＺｒＯ２）よりなる緻密質な（通気性をもたない）セラミックスで形成された。
【００８７】
【表１】
0006418952.tif 000002
【００８８】
底板１０及びフタ板１２は、表１に示したように、１辺の長さが２００（ｍｍ）で厚さが１．５（ｍｍ）の正方形の板である。
底板１０及びフタ板１２は、枠部材１１との当接面の表面粗さ（Ｒａ）が表１に示したように０．２（μｍ）であった。すなわち、表面粗さ（Ｒａ）の値は、枠部材１１の表面粗さの値よりも小さな値（差がある値）となっている。なお、実施例の底板１０及びフタ板１２は、両面が同じ表面粗さ（Ｒａ）の平板であり、底板１０及びフタ板１２は、入れ替え可能である。このため、表１中では、当接面表面粗さとして示した。
【００８９】
枠部材１１は、底板１０及びフタ板１２と同じ外形（１辺の長さが２００（ｍｍ）の正方形）を有する。そして、中心（軸心）に、１辺の長さが１８０（ｍｍ）の略正方形状（それぞれの角がなめらかに丸められている正方形状）の貫通孔が形成されている。枠部材１１は、径方向の太さが１０（ｍｍ）の環状をなすように形成されている。また、枠部材１１の厚さは、０．５（ｍｍ）（試料１），１．５（ｍｍ）（試料２），２．０（ｍｍ）（試料３），２．５（ｍｍ）（試料４），３．０（ｍｍ）（試料５），３．５（ｍｍ）（試料６）となるように製造された。
【００９０】
各試料の枠部材１１は、その表面１１ａ，１１ｂに粗面化処理を施し、表面粗さ（Ｒａ）を、２０（μｍ），１５（μｍ），１０（μｍ），５（μｍ），１（μｍ）とした。
【００９１】
（評価）
実施例の各試料の焼成治具１を用いて電子部品３の焼成を行い、得られた焼成体により評価を行った。
電子部品３は、すき間の距離が異なる条件（表２に示した条件）で、各試料の焼成治具１の収容空間２に配置された。電子部品３は、小片よりなり、この小片を底板１０の表面１０ａ上に均等な間隔で載置して配置された。
【００９２】
電子部品３は、底板１０の表面１０ａ上に載置された状態で、その上方にすき間が１．５（ｍｍ），１．０（ｍｍ），０．１（ｍｍ），０．０５（ｍｍ）となる大きさを有する。
そして、電子部品３の焼成を行った。焼成は、炉内雰囲気：大気雰囲気，熱処理温度：１２００℃，熱処理時間：１０時間で行った。
【００９３】
得られた焼成体を９分割し、それぞれの密度を測定した。密度の測定は、ＪＩＳ  Ｒ  １６３４に規定の方法で行った。測定された分割体の密度を比較して、密度ムラが１％未満の焼成体を良品（○），密度ムラが１％以上の焼成体を使用可能品（△），目視で確認できる割れや歪みが発生した焼成体を不良品（×）と評価し、評価結果を表２〜表６に示した。評価結果が○及び△の焼成体は、電子部品としての実用に供することができる。
【００９４】
表２は枠部材１１の表面１１ａ，１１ｂの表面粗さ（Ｒａ）が２０（μｍ）の試料の評価結果を、表３は表面粗さ（Ｒａ）が１５（μｍ）の試料の評価結果を、表４は表面粗さ（Ｒａ）が１０（μｍ）の試料の評価結果を、表５は表面粗さ（Ｒａ）が５（μｍ）の試料の評価結果を、表６は表面粗さ（Ｒａ）が１（μｍ）の試料の評価結果を、それぞれ示した。
【００９５】
【表２】
0006418952.tif 000003
【００９６】
【表３】
0006418952.tif 000004
【００９７】
【表４】
0006418952.tif 000005
【００９８】
【表５】
0006418952.tif 000006
【００９９】
【表６】
0006418952.tif 000007
【０１００】
表２に示したように、枠部材１１の表面粗さ（Ｒａ）の値が２０（μｍ）の各試料では、いずれも×の評価となっている。これに対し、表３〜表６に示されたように、枠部材１１の表面粗さ（Ｒａ）の値が１５（μｍ）以下の各試料では、密度ムラの見られた焼成体が確認されたが、実用上の問題が生じない程度の電子部品３（焼成体）を得られている。
【０１０１】
すなわち、電子部品３が配される収容空間２が３つの部材１０，１１，１２で区画され、これらの部材１０，１１，１２のうち、枠部材１１の当接面１１ａ，１１ｂの表面粗さ（Ｒａ）が１５（μｍ）以下となることで、収容空間への通気性を制御することができ、均一な焼成が可能となっている。
その上で、電子部品３の上方のすき間が、０．１〜１．０（ｍｍ）となることで、より密度ムラが抑えられた焼成体を得られることがわかる。
【符号の説明】
【０１０２】
１，４，５：焼成治具
１０：底板
１１：枠部材
１２：フタ板
１３：板状部材
２：収容空間
３：電子部品
４０，５０：槽状部材
４１，５１：閉塞部材
【図１】
0006418952.tif 000008
【図２】
0006418952.tif 000009
【図３】
0006418952.tif 000010
【図４】
0006418952.tif 000011
【図５】
0006418952.tif 000012
【図６】
0006418952.tif 000013
【図７】
0006418952.tif 000014
【図８】
0006418952.tif 000015
【図９】
0006418952.tif 000016
【図１０】
0006418952.tif 000017
【図１１】
0006418952.tif 000018
【図１２】
0006418952.tif 000019
【図１３】
0006418952.tif 000020