(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
パワーバッテリモジュールの信号収集電源接続アセンブリであって、
基板と、
前記基板上に固定される電源接続部材と、
前記基板上に配置される第１のシート状導電体で形成され、前記電源接続部材と結合される第１の端部と、第２の端部とを有する電源接続線と、
前記基板上に配置される第２のシート状導電体で形成され、前記電源接続部材と結合される第１の端部と、第２の端部とを有する信号収集線と、
前記基板上に配置され、前記信号収集線の前記第１の端部と前記第２の端部との間で結合される信号収集部材と
を備え、
前記基板上に配置されるシート状導電体で形成される共通線であって、前記電源接続部材と結合される一方端と、前記電源接続線の前記第１の端部および前記信号収集線の前記第１の端部それぞれと結合される他方端とを有する共通線をさらに備え、
前記信号収集部材が、温度検知素子、湿度検知素子、圧力検知素子、濃度検知素子、電圧検知素子のうち少なくとも１つあるいはこれらの組み合わせから選択されることを特徴とするアセンブリ。
【請求項２】
前記電源接続線の前記第２の端部および前記信号収集線の前記第２の端部は共に、前記基板の縁部まで伸びる、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項３】
前記基板は、フレキシブル基板を含み、その表面に配線スロットを備え、前記電源接続線および前記信号収集線のうちの少なくとも一方は、前記配線スロット内に配置される、請求項１または請求項２に記載のアセンブリ。
【請求項４】
前記電源接続線および前記信号収集線のうちの少なくとも一方は、前記配線スロット内に固定される導電性金属シート、または前記配線スロット内に形成される導電性金属被膜で形成される、請求項３に記載のアセンブリ。
【請求項５】
前記電源接続線および前記信号収集線のうちの少なくとも一方は、前記配線スロット内で導電性金属箔で形成される、請求項３に記載のアセンブリ。
【請求項６】
前記電源接続部材、前記信号収集部材、前記信号収集線、および前記電源接続線を覆うために、前記基板上に配置される保護フィルムをさらに備える、請求項１〜請求項５のうちのいずれか一項に記載のアセンブリ。
【請求項７】
前記アセンブリは、フレキシブルプリント回路基板として構成され、前記電源接続部材、前記電源接続線、および前記信号収集線は、前記フレキシブルプリント回路基板の基板上に形成される、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項８】
前記フレキシブルプリント回路基板は、導電性金属箔と、前記導電性金属箔の両面を覆う防護フィルムとを含み、前記防護フィルムは、前記基板の一部である、請求項７に記載のアセンブリ。
【請求項９】
前記導電性金属箔の片側の前記防護フィルムを覆う保護フィルムをさらに備える、請求項８に記載のアセンブリ。
【請求項１０】
前記フレキシブルプリント回路基板の基板上に前記共通線が形成される、請求項７に記載のアセンブリ。
【請求項１１】
前記電源接続線の前記第２の端部および前記信号収集線の前記第２の端部それぞれと結合されるコネクタをさらに備える、請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項１２】
前記コネクタは、前記基板上に配置される、請求項１１に記載のアセンブリ。
【請求項１３】
前記コネクタは、前記基板の縁部に配置される、請求項１２に記載のアセンブリ。
【請求項１４】
前記電源接続線の前記第２の端部および前記信号収集線の前記第２の端部は共に、前記基板の縁部まで伸びる、請求項７および請求項１０〜１３のうちのいずれか一項に記載のアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の実施形態は、パワーバッテリに関し、特に、パワーバッテリモジュールの信号収集電源接続アセンブリ、該アセンブリを含むパワーバッテリモジュール、およびパワーバッテリモジュールを含む車両に関する。
【背景技術】
【０００２】
関連技術における信号収集モジュールは、通常、電線を介して信号収集および電源接続を行う。この種類の信号収集モジュールは、汎用性が低い。環境の中で収集される必要のある信号の種類（例えば、圧力、濃度、湿度など）が増えた場合、この種類の信号収集モジュールは正常に動作することができない。追加のセンシングユニットが追加される場合、信号収集モジュールの設計全体が調整される必要がある。さらに、この種類の信号収集モジュールでは、バッテリ接続シートとＦＰＣは、溶接またはホットプレスによって互いに接続され、その後、バッテリの電極端子に溶接される必要がある。すなわち、２段階形成が必要である。この２段階形成により、製造および使用に関して複雑性が増すと同時に、信号収集モジュールの信頼性が低下する（例えば、下記特許文献参照）。
[先行技術文献]
[特許文献]
[特許文献１]  中国実用新案第202957336号明細書
[特許文献２]  中国特許出願公開102544616号明細書
[特許文献３]  中国特許出願公開102859751号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本開示の実施形態の目的は、関連技術に見られる問題の少なくとも１つを少なくともある程度解決することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本開示の一態様の実施形態は、パワーバッテリモジュールの信号収集電源接続アセンブリを提供する。該アセンブリは、
基板と、
前記基板上に固定される電源接続部材と、
前記基板上に配置される第１のシート状導電体で形成され、前記電源接続部材と結合される第１の端部と、第２の端部とを有する電源接続線と、
前記基板上に配置される第２のシート状導電体で形成され、前記電源接続部材と結合される第１の端部と、第２の端部とを有する信号収集線と、
前記基板上に配置され、前記信号収集線の前記第１の端部と前記第２の端部との間で結合される信号収集部材と
を含む。
【０００５】
本開示の実施形態のパワーバッテリモジュールの信号収集電源接続アセンブリでは、電源接続線および信号収集線はそれぞれ、基板上に配置されるシート状導電体によって形成されてよい、すなわち、関連技術で通常採用される信号伝送および電源接続のための電線の使用は避けられる。本開示のパワーバッテリモジュールの信号収集電源接続アセンブリは、成形しやすく、汎用性に優れている。さらに、該アセンブリは、使用するのに便利で信頼性がある。例えば、環境の中で収集される必要のある信号の種類が増えた場合、アセンブリの構造全体を調整せずに、追加の信号収集ユニットをアセンブリに追加できるのが便利である。
【０００６】
さらに、電源接続線、信号収集線、電源接続部材、および信号収集線は全て、基板上に統合されるので、該アセンブリは、製造および組立が容易であり、容積が小さく、軽量で、低コストであり、自動製造に適している。本開示の実施形態のパワーバッテリモジュールの信号収集電源接続アセンブリでは、組立作業の効率を上げることができる。さらに、該アセンブリは、信号伝送および電力伝送の両方の機能を有するので、操作の点において使いやすく簡単である。また、該アセンブリは、単純な構造およびさまざまな配設形態を有し、したがって、該アセンブリは、広く使用され、より優れた汎用性を有することができる。
【０００７】
本開示の別の態様の実施形態は、パワーバッテリモジュールを提供する。該パワーバッテリモジュールは、個々が電極端子を形成する複数のバッテリを含むバッテリ群と、パワーバッテリモジュールの上述の信号収集電源接続アセンブリとを含み、隣接するバッテリの電極端子は該アセンブリの電源接続部材によって接続される。
【０００８】
本開示の実施形態のパワーバッテリモジュールでは、パワーバッテリモジュールの信号収集電源接続アセンブリは、適切に配置されたバッテリを覆い、各バッテリの電極端子は、該アセンブリの電源接続部材と接続されてよい。したがって、追加の電源接続部材を使用してバッテリ間の電源接続を行うステップを避けることができる。さらに、該アセンブリは従来の電源接続部材より柔軟性があり、従来の電源接続部材の製造プロセスで通常採用される緩衝機構の追加が避けられるので、製造プロセスを容易にし、製造コストを節減することができる。さらに、本開示の実施形態のアセンブリおよびパワーバッテリモジュールでは、電源接続部（例えば、電源接続線および電源接続部材を含む）および信号収集部（例えば、信号収集線および信号収集部材を含む）は一体部品であるので、より信頼性が高い。
【０００９】
本開示のさらに別の態様の実施形態は、車両を提供する。該車両は、上述したパワーバッテリモジュールを含む。
【００１０】
本開示の実施形態のさらに別の態様および利点は、以下の説明で一部示されており、一部は以下の説明から明らかになるであろう、または本開示の実施形態の実施により習得されるであろう。
【００１１】
本開示の実施形態の上述した態様および他の態様ならびに利点は、添付図面を参照した以下の説明から明らかになり、容易に理解されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本開示の一実施形態のパワーバッテリモジュールの信号収集電源接続アセンブリの概略図である。
【図２】図１の部分Ａの拡大部である。
【図３】本開示の一実施形態のパワーバッテリモジュールのバッテリの概略図である。
【図４】本開示の一実施形態のパワーバッテリモジュールの概略図である。
【図５】本開示の一実施形態のパワーバッテリモジュールの概略図であり、パワーバッテリモジュールの信号収集電源接続アセンブリがパワーバッテリモジュールに組み合わせられる様子を示した概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本開示の実施形態について、詳細に説明する。本明細書において添付図面を参照して示されている実施形態は、説明および例示するために示されたものであり、本開示を全体的に理解するのに使用される。これらの実施形態は、本開示を制限するものと解釈すべきでない。同一もしくは同様の要素および同一もしくは同様の機能を有する要素は、説明全体を通して同じ参照番号で示されている。
【００１４】
本明細書において、「中央」、「長手方向」、「側方」、「幅」、「厚さ」、「〜より上」、「〜より下」、「前部」、「後部」、「右」、「左」、「垂直方向」、「水平方向」、「最上部」、「下部」、「内側」、「外側」、「右回り」、「左回り」のような表現は、その時に説明されている向きもしくは図面に示されている向きを指すものと解釈すべきであることは理解されたい。これらの用語は、説明の便宜上および説明を簡潔にするためのものであって、示されている装置もしくは要素が特定の向きを有する必要があることを単独で示すもしくは意味するものではない。したがって、本開示を制限するものと理解することができない。
【００１５】
さらに、「第１の」および「第２の」のような語は、本明細書では、説明のために使用されており、相対的重要性もしくは有意性を示す、もしくは意味するためのものではない、または説明されている技術的特徴の量を暗に示すためのものではない。したがって、「第１の」および「第２の」の語で定義される特徴は、１つまたは複数のこの特徴を含む場合がある。本開示の説明において、「複数の」は、別段の規定のない限り、２つ以上のこの特徴を意味するものとする。
【００１６】
本発明において、別段の規定もしくは制限のない限り、用語「取り付けられる」、「接続される」、「結合される」、「固定される」などの表現は、広い意味で使用され、例えば、固定接続、取り外し可能な接続、または一体接続としてよく、機械的接続もしくは電気的接続としてもよく、または直接的接続もしくは介在構造物を介した間接的接続としてもよく、さらに、２つの要素の内部連通としてもよい。これらについては、当業者は、特定の状況に応じて理解可能である。
【００１７】
以下に、本開示の実施形態のパワーバッテリモジュールの信号収集電源接続アセンブリ４００について、図１〜図５を参照しながら説明する。
【００１８】
図１および図２に示されるように、本開示の実施形態のパワーバッテリモジュールの信号収集電源接続アセンブリ４００は、基板４０１と、電源接続部材４０７と、電源接続線４０７１と、信号収集線４０２１と、信号収集部材４０２とを含む。
【００１９】
いくつかの実施形態では、電源接続部材４０７は、基板４０１上に固定される。電源接続線４０７１は、基板４０１上に配置される第１のシート状導電体で形成される。電源接続線４０７１の第１の端部は、電源接続部材４０７と結合される。信号収集線４０２１は、基板４０１上に配置される第２のシート状導電体で形成される。信号収集線４０２１の第１の端部は、電源接続部材４０７と結合される。信号収集部材４０２は、基板４０１上に配置され、信号収集線４０２１の第２の端部と結合される。
【００２０】
本開示の実施形態のアセンブリ４００では、電源接続線４０７１および信号収集線４０２１は、基板４０１上に配置されるシート状導電体で形成されてよい。すなわち、関連技術で通常採用される信号伝送および電源接続のための電線の使用は避けられる。本開示の実施形態のアセンブリ４００は、成形しやすく、汎用性に優れている。さらに、アセンブリ４００は、使用するのに便利で信頼性がある。例えば、環境の中で収集される必要のある信号の種類が増えた場合、該アセンブリの構造全体を調整せずに、追加の信号収集ユニットをアセンブリに追加できるのが便利である。
【００２１】
さらに、電源接続線４０７１、信号収集線４０２１、電源接続部材４０７、および信号収集線４０２は全て、基板４０１上に統合されるので、アセンブリ４００は製造および組立が容易であり、容積が小さく、軽量で、低コストであり、自動製造に適している。本開示の実施形態のアセンブリ４００では、組立作業の効率を上げることができる。さらに、該アセンブリ４００は、信号伝送および電力伝送の両方の機能を有するので、操作の点において使いやすく簡単である。また、アセンブリ４００は、単純な構造およびさまざまな配設形態を有し、したがって、アセンブリ４００は、広く使用され、より優れた汎用性を有することができる。
【００２２】
電源接続線４０７１は、電源接続用のシート状導電体で形成されてよく、信号収集線４０２１は、信号収集用のシート状導電体で形成されてよい。一実施形態では、電源接続線４０７１および信号収集線４０２１は、互いに独立した２つの導電線としてよい。あるいは、電源接続線４０７１の一部と信号収集線４０２１の一部が一体となり、電源接続線４０７１の残りの部分と信号収集線４０２１の残りの部分が互いに独立した形にしてもよい。
【００２３】
いくつかの実施形態では、アセンブリ４００はさらに、共通線４０３を含む。共通線４０３は、基板４０１上に配置されるシート状導電体で形成されてよい。図２に示されるように、共通線４０３の一方端は、電源接続部材４０７と結合され、共通線４０３の他方端は、電源接続線４０７１の第１の端部および信号収集線４０２１の第１の端部それぞれと結合される。
【００２４】
すなわち、電源接続部材４０７と結合される電源接続線４０７１の一部と、電源接続部材４０７と結合される信号収集線４０２１の一部とは、共通線４０３を介して一体となり、したがって、共通線４０３は、電源接続線４０７１による電源接続および信号収集線４０２１による信号伝送の両方を実行することができる。本開示の実施形態のアセンブリ４００では、電源接続線４０７１の一部と信号収集線４０２１の一部とは統合され、このことにより、インテグリティが促進され、アセンブリ４００の構造が簡略化される。
【００２５】
いくつかの実施形態では、アセンブリ４００はさらに、コネクタ４０４を含む。コネクタ４０４は、電源接続線４０７１の第２の端部および信号収集線４０２１の第２の端部それぞれと結合される。コネクタ４０４は、電源接続線４０７１および信号収集線４０２１と電気的に接続し、さらに外部信号出力装置および外部電源接続装置と接続するように構成される。コネクタ４０４の構造に関して、特別な制限はなく、例えば、コネクタ４０４は、任意の従来のフレキシブルプリント回路（ＦＰＣ）もしくはプリント回路板（ＰＣＢ）用のコネクタとしてよい。
【００２６】
アセンブリ４００と外部信号出力装置もしくは外部電源接続装置との間の信号伝送および電源接続の要件が満たされれば、コネクタ４０４と基板４０１との間のアセンブリに関して特別な制限はない。いくつかの実施形態では、コネクタ４０４は基板４０１上に配置される。いくつかの実施形態では、コネクタ４０４は、基板４０１の縁部に配置される。したがって、電源接続線４０７１の第２の端部および信号収集線４０２１の第２の端部は共に基板４０１の縁部まで伸びるので、コネクタ４０４と外部信号出力装置もしくは外部電源接続装置との接続が容易になる。
【００２７】
いくつかの実施形態では、基板４０１は、フレキシブル基板である。アセンブリ４００がパワーバッテリモジュールのパワーバッテリを接続するのに使用される場合、フレキシブル基板は、パワーバッテリ間の相対変位および組立許容誤差による衝撃を和らげることができるので、パワーバッテリモジュールの信頼性が向上する。
【００２８】
いくつかの実施形態では、基板４０１は、ＦＰＣ基板の両面に配置される防護フィルムであり、可撓性を有する。例えば、基板４０１は、ポリイミド（ＰＩ）フィルムとしてよい。コネクタ４０４は、基板４０１と接続され、基板４０１は、コネクタ４０４を介して外部信号出力装置もしくは外部電源接続装置と接続されてよい。コネクタ４０４と基板４０１との接続は、溶接および機械的接続の少なくとも一方によって行われてよい。ＦＰＣコネクタおよびＰＣＢコネクタは、当業者に周知であるので、本明細書ではこれらの詳細な説明は省略する。
【００２９】
信号収集線４０２１および電源接続線４０７１の構造、ならびに信号収集線４０２１および電源接続線４０７１を基板４０１上で組み立てる方法に関して、特別な制限はない。いくつかの実施形態では、電源接続線４０７１および信号収集線４０２１の少なくとも一方は、基板４０１上に固定される導電性金属シートで形成される。一実施形態では、電源接続線４０７１および信号収集線４０２１の少なくとも一方を構成する導電性金属シートは、接着、射出成形、ホットプレス、および溶接のうちの少なくとも１つによって基板４０１上に固定される。
【００３０】
すなわち、電源接続線４０７１および信号収集線４０２１は、接着、射出成形、ホットプレス、または溶接によって基板４０１上に統合される。したがって、電源接続線４０７１および信号収集線４０２１は、基板４０１上に都合よく統合されることにより、アセンブリ４００を形成する際の困難が低減される。
【００３１】
いくつかの実施形態では、電源接続線４０７１および信号収集線４０２１のうちの少なくとも一方は、基板４０１上に形成される導電性金属層で形成される。いくつかの実施形態では、電源接続線４０７１および信号収集線４０２１のうちの少なくとも一方を構成する導電性金属層は、基板４０１上に形成される導電性金属被膜である。すなわち、電源接続線４０７１および信号収集線４０２１はそれぞれ、基板４０１上に形成される導電性金属被膜である。導電性金属被膜は、電気めっきもしくは化学めっきによって形成されてよく、このことにより、基板４０１上に電源接続線４０７１および信号収集線４０２１を形成しやすくなる。さらに、２段階の形成もしくは接続が避けられる。電源接続線４０７１および信号収集線４０２１は共に、基板４０１上に統合されるので、アセンブリ４００の信号伝送および電源接続の確度および信頼性が向上する。
【００３２】
いくつかの実施形態では、基板４０１は、フレキシブル基板であり、電源接続線４０７１および信号収集線４０２１のうちの少なくとも一方は、基板４０１を覆う導電性金属箔をエッチング加工することにより形成される導電線である。すなわち、電源接続線４０７１および信号収集線４０２１は、エッチング加工により基板４０１上に形成され、このことにより、基板４０１上に電源接続線４０７１および信号収集線４０２１を形成しやすくなる。
【００３３】
いくつかの実施形態では、基板４０１上に配線スロット（図示せず）が形成され、電源接続線４０７１および信号収集線４０２１のうちの少なくとも一方は、配線スロット内に配置され、このことにより、電源接続線４０７１および信号収集線４０２１を基板４０１の表面にある配線スロット内に配置することができる。配線スロットは、電源接続線４０７１および信号収集線４０２１を保護するのに使用されてよく、このことにより、アセンブリ４００の使用信頼性が向上する。
【００３４】
電源接続線４０７１および信号収集線４０２１を配線スロット内に配置する方法に関して、特別な制限はない。いくつかの実施形態では、電源接続線４０７１および信号収集線４０２１のうちの少なくとも一方は、配線スロット内に固定される導電性金属、または配線スロット内に形成される導電性金属被膜で形成される。いくつかの実施形態では、電源接続線４０７１および信号収集線４０２１のうちの少なくとも一方は、配線スロット内に導電性金属箔をエッチング加工することにより形成された導電線である。この実施形態の電源接続線４０７１および信号収集線４０２１の構造は、上述の実施形態の電源接続線４０７１および信号収集線４０２１の構造とほぼ同じであるので、本明細書では、その詳細な説明は省略する。
【００３５】
信号収集部材４０２の構造は、収集されるデータもしくは信号に応じて、適切に選択されてよい。いくつかの実施形態では、信号収集部材４０２は、温度検知素子、湿度検知素子、圧力検知素子、濃度検知素子、および電圧検知素子のうちの少なくとも１つを含む。すなわち、信号収集部材４０２は、温度検知素子、湿度検知素子、圧力検知素子、濃度検知素子、電圧検知素子、およびこれらの組み合わせから選択されてよい。信号収集部材４０２に関して、特別な制限はなく、信号収集部材４０２は、実際の要件に応じて合理的に選択されてよい。
【００３６】
アセンブリ４００の組立プロセスの間に、信号収集部材４０２は、基板４０１上に固定され、信号収集線４０２１と接続される。アセンブリ４００がパワーバッテリと接続されると、バッテリの温度およびガス圧、電解質の濃度および湿度のような信号は、アセンブリ４００に追加のユニットを追加せずに、信号収集部材４０２を使用して収集可能である。したがって、本開示の実施形態のアセンブリ４００は、使用するのに便利である。さらに、パワーバッテリのデータは、アセンブリ４００によって効率良く収集できるので、アセンブリ４００によって収集されるデータの正確さが保証される。
【００３７】
以下に、電源接続部材４０７の構造および基板上４０１に電源接続部材４０７を組み立てる方法について、詳細な実施形態を参照しながら説明する。
【００３８】
いくつかの実施形態では、電源接続部材４０７は、基板４０１上に固定されるシート状導電体で形成される。すなわち、電源接続部材４０７は、基板４０１上に固定されるシート状導電体の形態にしてよい。
【００３９】
いくつかの実施形態では、電源接続部材４０７は、基板４０１上に固定される導電性金属シートで形成される。一実施形態では、電源接続部材４０７を構成する導電性金属シートは、接着、射出成形、ホットプレス、および溶接のうちの少なくとも１つによって基板４０１上に固定される。すなわち、電源接続部材４０７は、接着、射出成形、ホットプレス、または溶接によって基板４０１上に統合される導電性金属シートとしてよい。したがって、電源接続部材４０７は、基板４０１上に都合よく統合されることにより、アセンブリ４００を形成する際の困難が低減される。
【００４０】
いくつかの実施形態では、電源接続部材４０７は、基板４０１上に形成される導電性金属層で形成される。一実施形態では、電源接続部材４０７を構成する導電性金属層は、基板４０１上に形成される導電性金属被膜である。すなわち、電源接続部材４０７は、電気めっきもしくは化学めっきによって基板４０１上に形成される導電性金属被膜としてよい。したがって、電源接続部材４０７は、基板４０１上に都合よく形成されて統合され、２段階の形成もしくは接続が避けられ、このことにより、アセンブリ４００の電源接続の確度および信頼性が向上する。
【００４１】
いくつかの実施形態では、電源接続部材４０７は、基板４０１を覆う導電性金属箔をエッチング加工することにより形成される導電性領域であり、このことにより、電源接続部材４０７を基板４０１上に形成しやすくなる。
【００４２】
いくつかの実施形態では、基板４０１の表面に溝（図示せず）が形成され、電源接続部材４０７は、溝内に固定される。電源接続部材４０７を基板４０１の表面の溝内に配置することにより、溝は電源接続部材４０７を保護するのに使用され、このことにより、アセンブリ４００の信頼性が向上する。
【００４３】
電源接続部材４０７を溝内に配置する方法に関して、特別な制限はない。いくつかの実施形態では、電源接続部材４０７は、溝内に固定される導電性金属シートで形成される、または溝内に形成される導電性金属被膜で形成される。いくつかの実施形態では、電源接続部材４０７は、溝内で導電性金属箔をエッチング加工することにより形成される。この実施形態の電源接続部材４０７の構造は、上述した電源接続部材４０７の構造とほぼ同じであるので、本明細書では、その詳細な説明は省略する。
【００４４】
本開示の実施形態のアセンブリ４００を使用する際に、電源接続部材４０７は、２つの隣接するパワーバッテリの電極端子それぞれと接続される。接続されるパワーバッテリの数は、電源接続部材４０７の数によって決まる。電源接続部材４０７の配置は、さまざまなパワーバッテリの配置に応じて適切に調整されてよい。いくつかの実施形態では、複数の電源接続部材４０７が配設され、互いに離間される。
【００４５】
いくつかの実施形態では、電源接続部材４０７は、互いに平行な複数の列を成して配置される。一実施形態では、電源接続部材４０７は、基板４０１の対向する第１の側と第２の側それぞれに沿って伸びる２列に配置される。したがって、信号収集線４０２１および電源接続線４０７１は、電源接続部材４０７の隣接する２列間に配置され、対応する電源接続部材４０７とそれぞれ接続される。したがって、アセンブリ４００は、互いに平行に配置される複数のパワーバッテリを含むパワーバッテリモジュールに使用されてよい。電源接続部材４０７は、電源接続部材４０７に隣接し、それぞれ互いに平行なパワーバッテリの電極端子に接続されてよい。電源接続線４０７１および信号収集線４０２１は、パワーバッテリと外部装置との間の電源接続および信号伝送を実行するのに使用されてよい。
【００４６】
図２に示されるように、同じ電源接続部材４０７と結合される信号収集線４０２１および電源接続線４０２１は、互いに平行に配置される。
したがって、電源接続線４０７１および信号収集線４０２１は、互いに離間され、互いを妨げることがなく、このことにより、電源接続線４０７１の接続信頼性および信号収集線４０２１の伝送確度が保証される。
【００４７】
いくつかの実施形態では、アセンブリ４００はさらに、電源接続部材４０７、信号収集部材４０２、信号収集線４０２１、および電源接続線４０７１を覆う保護フィルム（図示せず）を含む。一実施形態では、保護フィルムは、電源接続部材４０７、信号収集部材４０２、信号収集線４０２１、および電源接続線４０７１を基板４０１上に統合させるのに使用されてよい。保護フィルムは、耐圧性、絶縁性、および耐摩耗性を有し、そのことにより、アセンブリ４００の密閉性が向上する。このように、電源接続線４０７１、信号収集線４０２１、および関連部材は、保護フィルムによって保護され、アセンブリ４００の安全性および信頼性は共に向上する。
【００４８】
いくつかの実施形態では、アセンブリ４００は、ＦＰＣ基板として構成され、電源接続部材４０７、電源接続線４０７１、および信号収集線４０２１は、エッチング加工によってＦＰＣ基板上に形成される。いくつかの実施形態では、ＦＰＣ基板は、導電性金属箔と、導電性金属箔の両面を覆う防護フィルム（図示せず）とを含む。防護フィルムは、基板４０１によって形成され、電源接続部材４０７、電源接続線４０７１、および信号収集線４０２１は、導電性金属箔をエッチング加工することにより形成される。いくつかの実施形態では、保護フィルムは、導電性金属箔の片側の防護フィルムを覆う。
【００４９】
すなわち、アセンブリ４００は、ＦＰＣ基板の形態であり、ＦＰＣ基板は、導電性金属箔と、導電性金属箔上に配置される防護フィルムとを含み、防護フィルムは、基板４０１の一部であり、電源接続部材４０７、電源接続線４０７１、および信号収集線４０２１は、導電性金属箔をエッチング加工することにより形成される。
【００５０】
関連技術の当業者は、共通線４０３が、電源接続線４０７１および信号収集線４０２１に関して上述したのと同じように、基板４０１上に配置されてよいことは理解するであろう。いくつかの実施形態では、共通線４０３は、エッチング加工によってＦＰＣ基板上に形成される。共通線４０３の一方端は、電源接続部材４０７と結合され、共通線４０３の他方端は、電源接続線４０７１の第１の端部および信号収集線４０２１の第１の端部それぞれと結合される。したがって、アセンブリ４００の形成プロセスはさらに簡略化され、アセンブリ４００の信頼性が保証される。
【００５１】
いくつかの実施形態では、アセンブリ４００はさらに、コネクタ４０４を含む。コネクタ４０４は、電源接続線４０７１の第２の端部および信号収集線４０２１の第２の端部それぞれと結合される。いくつかの実施形態では、コネクタ４０４は、基板４０１上に配置される。いくつかの実施形態では、コネクタ４０４は、基板４０１の縁部に配置される。電源接続線４０７１の第２の端部および信号収集線４０２１の第２の端部は、基板４０１の縁部まで伸びる。コネクタ４０４の構造および配置は、上述の構造および配置とほぼ同じであるので、本明細書では、その詳細な説明は省略する。
【００５２】
以下に、図３〜図５を参照しながら、本開示の実施形態のパワーバッテリモジュールについて説明する。
【００５３】
図３〜図５に示されるように、本開示の実施形態のパワーバッテリモジュールは、バッテリ群と、上記アセンブリ４００とを含む。バッテリ群は、複数のバッテリ４１０を含み、各バッテリは、電極端子４１１を有する。アセンブリ４００は、上述のパワーバッテリモジュールの信号収集電源接続アセンブリであり、隣接するバッテリの電極端子は、アセンブリ４００の電源接続部材４０７を介して接続される。
【００５４】
パワーバッテリモジュールは、アセンブリ４００を含むので、アセンブリ４００に関して上述した機能は、パワーバッテリモジュールにも適用される、すなわち、関連技術で通常採用される信号伝送および電源接続のための電線の使用は避けられる。本開示の実施形態のパワーバッテリモジュールの信号収集電源接続アセンブリ４００は、成形しやすく、汎用性に優れている。さらに、該アセンブリは、使用するのに便利で信頼性がある。例えば、環境の中で収集される必要のある信号の種類が増えた場合、アセンブリの構造全体を調整せずに、追加の信号収集ユニットをアセンブリに追加できるのが便利である。
【００５５】
本開示の実施形態のパワーバッテリモジュールでは、パワーバッテリモジュールの信号収集電源接続アセンブリは、適切に配置されたバッテリを覆い、次いで各バッテリの電極端子は該アセンブリの電源接続部材と接続されてよい。したがって、追加の電源接続部材を使用してバッテリ間の電源接続を行うステップを避けることができる。さらに、該アセンブリは従来の電源接続部材より柔軟性があり、従来の電源接続部材の製造プロセスで通常採用される緩衝機構の追加が避けられるので、製造プロセスを容易にし、製造コストを節減することができる。さらに、本開示の実施形態のアセンブリおよびパワーバッテリモジュールでは、電源接続部（例えば、電源接続線および電源接続部材を含む）および信号収集部（例えば、信号収集線および信号収集部材を含む）は一体部品であるので、より信頼性が高い。
【００５６】
電源接続部材４０７とバッテリ４１０とを接続する方法に関して、特別な制限はなく、電源接続部材４０７とバッテリ４１０とは、溶接もしくはボルト継手によって接続される。いくつかの実施形態では、電源接続部材４０７とバッテリ４１０の電極端子４１１は、溶接によって接続される。いくつかの実施形態では、アセンブリ４００に取り付け穴が形成され、バッテリ群に固定要素（図示せず）が形成され、アセンブリ４００は、取り付け穴と固定要素とを接続することによって、バッテリ群上に予め位置決めされる。アセンブリ４００とバッテリ群とを接続するのにさまざまな種類の接続方法を適用することができるので、本開示の実施形態のアセンブリ４００およびパワーバッテリモジュールの汎用性が向上する。
【００５７】
バッテリ４１０の接続方法に関して、特別な制限はない。いくつかの実施形態では、複数のバッテリ４１０が並列に、直列に、または並列かつ直列に集められ、バッテリ４１０は、インパルス溶接、レーザ溶接、または機械的接続のうちの少なくとも１つによって接続されてよい。
【００５８】
本開示の実施形態はさらに、車両を提供する。該車両は、上記のパワーバッテリモジュールを含む。当業者は、該車両が上記パワーバッテリモジュールを含むと同時に、パワーバッテリモジュールがアセンブリ４００を含むので、上述のパワーバッテリモジュールおよびアセンブリ４００の機能は該車両にも適用できることは理解するであろう。さらに、該車両の他の部材およびその動作は、当業者に周知であるので、本明細書ではこれらの詳細な説明は省略する。
【００５９】
本明細書を通して、「一実施形態」、「いくつかの実施形態」、「１つの実施形態」、「別の例」、「一例」、「特定の例」、もしくは「いくつかの例」という表現は、実施形態もしくは例に関して説明されている特定の機能、構造、材料、もしくは特徴が、本開示の少なくとも１つの実施形態もしくは例に含まれることを意味する。したがって、本明細書を通してさまざまな場所で使用されている「いくつかの実施形態では」、「１つの実施形態では」、「一実施形態では」、「別の例では」、「一例では」、「特定の例では」、もしくは「いくつかの例では」のような表現は、必ずしも本開示の同じ実施形態もしくは例を指すものではない。さらに、特定の機能、構造、材料、もしくは特徴は、１つまたは複数の実施形態もしくは例において、任意の適切な方法で組み合わされてよい。
【００６０】
例示的な実施形態について図示および説明したが、上述の実施形態は本開示を制限するものではなく、本開示の精神、原理、および範囲から逸脱せずに、上述の実施形態の中で変更、代替、および修正を行うことができることは、当業者に理解されるであろう。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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