(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
マンガン１０質量％以上１４質量％以下、ニッケル１質量％以上３質量％以下、を含有し、残部が銅及び不可避不純物からなり、結晶粒径が８μｍ以上６０μｍ以下である抵抗材用銅合金材料。
【請求項２】
ビッカース硬さが９０ＨＶ以上１５０ＨＶ未満である請求項１に記載の抵抗材用銅合金材料。
【請求項３】
マンガン６質量％以上８質量％以下、錫２質量％以上４質量％以下、を含有し、残部が銅及び不可避不純物からなり、結晶粒径が８μｍ以上６０μｍ以下である抵抗材用銅合金材料。
【請求項４】
ビッカース硬さが８０ＨＶ以上１２０ＨＶ未満である請求項３に記載の抵抗材用銅合金材料。
【請求項５】
鉄０．００１質量％以上０．５質量％以下、ケイ素０．００１質量％以上０．１質量％以下、クロム０．００１質量％以上０．５質量％以下、ジルコニウム０．００１質量％以上０．２質量％以下、チタン０．００１質量％以上０．２質量％以下、銀０．００１質量％以上０．５質量％以下、マグネシウム０．００１質量％以上０．５質量％以下、コバルト０．００１質量％以上０．１質量％以下、リン０．００１質量％以上０．１質量％以下、及び亜鉛０．００１質量％以上０．５質量％以下からなる群より選ばれる１種又は２種以上の元素をさらに含有する請求項１〜４のいずれか一項に記載の抵抗材用銅合金材料。
【請求項６】
２０℃以上５０℃以下の範囲の抵抗温度係数の絶対値が５０ｐｐｍ／Ｋ以下である請求項１〜５のいずれか一項に記載の抵抗材用銅合金材料。
【請求項７】
日本伸銅協会技術標準ＪＣＢＡ  Ｔ３１０：２００２に規定の銅及び銅合金薄板条のせん断試験方法に準拠して測定したせん断比が８５％未満である請求項１〜６のいずれか一項に記載の抵抗材用銅合金材料。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の抵抗材用銅合金材料を製造する方法であって、
銅合金の鋳塊に８００℃以上９５０℃以下、１０分間以上１０時間以下の熱処理を施す均質化熱処理工程と、
前記均質化熱処理工程で均質化された鋳塊に熱間加工を施す熱間加工工程と、
前記熱間加工工程で熱間加工を施した鋳塊に加工率５０％以上の冷間加工を施す中間冷間加工工程と、
前記中間冷間加工工程で冷間加工を施した鋳塊に４００℃以上７００℃以下、１０秒間以上１０時間以下の熱処理を施して再結晶焼鈍しを施す中間再結晶焼鈍し工程と、
前記中間再結晶焼鈍し工程で再結晶焼鈍しを施した鋳塊に加工率５％以上８０％以下の冷間加工を施す最終冷間加工工程と、
前記最終冷間加工工程で冷間加工を施した鋳塊に４００℃以上７００℃以下、１０秒間以上１０時間以下の熱処理を施して再結晶焼鈍しを施す最終再結晶焼鈍し工程と、
を備える抵抗材用銅合金材料の製造方法。
【請求項９】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の抵抗材用銅合金材料で少なくとも一部分が構成された抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は抵抗材用銅合金材料及びその製造方法並びに抵抗器に関する。
【背景技術】
【０００２】
抵抗器に使用される抵抗材の金属材料には、環境温度が変化した際にも抵抗器の抵抗が安定するように、抵抗温度係数（以下「ＴＣＲ」と記すこともある）が小さいことが要求される。抵抗温度係数とは、温度による抵抗値の変化の大きさを１℃当たりの百万分率で表したものであり、ＴＣＲ（×１０−６／Ｋ）＝（Ｒ−Ｒ０）／Ｒ０×１／（Ｔ−Ｔ０）×１０６という式で表される。ここで、式中のＴは試験温度（℃）、Ｔ０は基準温度（℃）、Ｒは試験温度Ｔにおける抵抗値（Ω）、Ｒ０は試験温度Ｔ０における抵抗値（Ω）を示す。Ｃｕ−Ｍｎ−Ｎｉ合金やＣｕ−Ｍｎ−Ｓｎ合金はＴＣＲが非常に小さいため、抵抗材を構成する金属材料として広く使用されている（例えば特許文献１を参照）。
近年の電気電子部品の小型高集積化に伴い、抵抗材も小型化が進んでいる。この小型化に伴い、金属材料をプレス成形して抵抗材を製造する際の寸法精度が抵抗器の抵抗値のばらつきに与える影響が大きくなっており、抵抗材の金属材料のプレス成形性の改善が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】日本国特許公開公報  ２０１６年第６９７２４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、小さい抵抗温度係数と良好なプレス成形性とを兼ね備える抵抗材用銅合金材料及びその製造方法を提供することを課題とする。また、本発明は、環境温度が変化しても抵抗値が安定しており且つ抵抗値のばらつきが小さい抵抗器を提供することを併せて課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様に係る抵抗材用銅合金材料は、マンガン１０質量％以上１４質量％以下、ニッケル１質量％以上３質量％以下、を含有し、残部が銅及び不可避不純物からなり、結晶粒径が８μｍ以上６０μｍ以下であることを要旨とする。
本発明の他の態様に係る抵抗材用銅合金材料は、マンガン６質量％以上８質量％以下、錫２質量％以上４質量％以下、を含有し、残部が銅及び不可避不純物からなり、結晶粒径が８μｍ以上６０μｍ以下であることを要旨とする。【０００６】
本発明の他の態様に係る抵抗材用銅合金材料の製造方法は、上記一態様又は上記他の態様に係る抵抗材用銅合金材料を製造する方法であって、銅合金の鋳塊に８００℃以上９５０℃以下、１０分間以上１０時間以下の熱処理を施す均質化熱処理工程と、均質化熱処理工程で均質化された鋳塊に熱間加工を施す熱間加工工程と、熱間加工工程で熱間加工を施した鋳塊に加工率５０％以上の冷間加工を施す中間冷間加工工程と、中間冷間加工工程で冷間加工を施した鋳塊に４００℃以上７００℃以下、１０秒間以上１０時間以下の熱処理を施して再結晶焼鈍しを施す中間再結晶焼鈍し工程と、中間再結晶焼鈍し工程で再結晶焼鈍しを施した鋳塊に加工率５％以上８０％以下の冷間加工を施す最終冷間加工工程と、最終冷間加工工程で冷間加工を施した鋳塊に４００℃以上７００℃以下、１０秒間以上１０時間以下の熱処理を施して再結晶焼鈍しを施す最終再結晶焼鈍し工程と、を備えることを要旨とする。
本発明の他の態様に係る抵抗器は、上記一態様又は上記他の態様に係る抵抗材用銅合金材料で少なくとも一部分が構成されたことを要旨とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の抵抗材用銅合金材料は、小さい抵抗温度係数と良好なプレス成形性とを兼ね備える。
本発明の抵抗材用銅合金材料の製造方法は、小さい抵抗温度係数と良好なプレス成形性とを兼ね備える抵抗材用銅合金材料を製造することができる。
本発明の抵抗器は、環境温度が変化しても抵抗値が安定しており且つ抵抗値のばらつきが小さい。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明の一実施形態について、以下に詳細に説明する。
第一実施形態の抵抗材用銅合金材料は、マンガン（Ｍｎ）１０質量％以上１４質量％以下、ニッケル（Ｎｉ）１質量％以上３質量％以下、を含有し、残部が銅（Ｃｕ）及び不可避不純物からなり、結晶粒径が８μｍ以上６０μｍ以下である。なお、これ以降においては、第一実施形態の抵抗材用銅合金材料を「Ｃｕ−Ｍｎ−Ｎｉ合金材料」と記すこともある。
【０００９】
第二実施形態の抵抗材用銅合金材料は、マンガン６質量％以上８質量％以下、錫（Ｓｎ）２質量％以上４質量％以下、を含有し、残部が銅及び不可避不純物からなり、結晶粒径が８μｍ以上６０μｍ以下である。なお、これ以降においては、第二実施形態の抵抗材用銅合金材料を「Ｃｕ−Ｍｎ−Ｓｎ合金材料」と記すこともある。
【００１０】
これら第一及び第二実施形態の抵抗材用銅合金材料は、結晶粒径が８μｍ以上６０μｍ以下に制御されているため、小さい抵抗温度係数と良好なプレス成形性とを兼ね備える。よって、第一及び第二実施形態の抵抗材用銅合金材料は、例えば、シャント抵抗器等の抵抗器に使用される抵抗材を構成する金属材料として好適である。
【００１１】
第一及び第二実施形態の抵抗材用銅合金材料は、抵抗温度係数が小さいので、環境温度が変化しても抵抗値が安定している。第一及び第二実施形態の抵抗材用銅合金材料の抵抗温度係数については、２０℃以上５０℃以下の範囲の抵抗温度係数の絶対値が５０ｐｐｍ／Ｋ以下であってもよい。抵抗温度係数が上記範囲内であれば、環境温度が変化した際の抵抗値の安定性がより良好である。
【００１２】
また、第一及び第二実施形態の抵抗材用銅合金材料は、プレス成形性が良好であるので、銅合金材料をプレス成形して抵抗材を製造した際に、抵抗材が小型であっても寸法精度が優れている。第一及び第二実施形態の抵抗材用銅合金材料のプレス成形性については、せん断比を指標とすることができる。例えば、日本伸銅協会技術標準ＪＣＢＡ  Ｔ３１０：２００２に規定の銅及び銅合金薄板条のせん断試験方法に準拠して測定したせん断比が８５％未満であれば、プレス成形性がより優れており、プレス成形における寸法精度がより優れている。
【００１３】
なお、第一及び第二実施形態の抵抗材用銅合金材料は、プレス成形性に限らず、他の加工法における成形性にも優れている。
第一及び第二実施形態の抵抗材用銅合金材料は、以上のような優れた特性を有しているため、第一又は第二実施形態の抵抗材用銅合金材料で少なくとも一部分が構成された抵抗器は、環境温度が変化しても抵抗値が安定しており且つ抵抗値のばらつきが小さい。
【００１４】
第一実施形態の抵抗材用銅合金材料は、１０質量％以上１４質量％以下のマンガンと、１質量％以上３質量％以下のニッケルとを含有するが、マンガンの含有量が１０質量％未満であると、ＴＣＲが大きくなるおそれがあるとともに、再結晶焼鈍し時に結晶粒径が大きくなりやすくなる。一方、マンガンの含有量が１４質量％超過であると、電気抵抗率が高くなるおそれがあるとともに、再結晶焼鈍し時に結晶粒径が小さくなりやすくなる。さらに、抵抗材用銅合金材料の耐食性と製造性が低下するおそれがある。
【００１５】
また、ニッケルの含有量が１質量％未満であると、ＴＣＲが大きくなるおそれがあるとともに、再結晶焼鈍し時に結晶粒径が大きくなりやすくなる。さらに、抵抗材用銅合金材料の耐食性が低下するおそれがある。一方、ニッケルの含有量が３質量％超過であると、電気抵抗率が高くなるおそれがあるとともに、再結晶焼鈍し時に結晶粒径が小さくなりやすくなる。さらに、抵抗材用銅合金材料の製造性が低下するおそれがある。
【００１６】
第二実施形態の抵抗材用銅合金材料は、６質量％以上８質量％以下のマンガンと、２質量％以上４質量％以下の錫とを含有するが、マンガンの含有量が６質量％未満であると、ＴＣＲが大きくなるおそれがあるとともに、再結晶焼鈍し時に結晶粒径が大きくなりやすくなる。一方、マンガンの含有量が８質量％超過であると、電気抵抗率が高くなるおそれがあるとともに、再結晶焼鈍し時に結晶粒径が小さくなりやすくなる。
【００１７】
また、錫の含有量が２質量％未満であると、ＴＣＲが大きくなるおそれがあるとともに、再結晶焼鈍し時に結晶粒径が大きくなりやすくなる。さらに、抵抗材用銅合金材料の耐食性が低下するおそれがある。一方、錫の含有量が４質量％超過であると、電気抵抗率が高くなるおそれがあるとともに、再結晶焼鈍し時に結晶粒径が小さくなりやすくなる。さらに、抵抗材用銅合金材料の製造性が低下するおそれがある。
【００１８】
第一実施形態の抵抗材用銅合金材料は、マンガン、ニッケル以外の合金成分をさらに含有してもよい。また、第二実施形態の抵抗材用銅合金材料は、マンガン、錫以外の合金成分をさらに含有してもよい。いずれの実施形態の抵抗材用銅合金材料においても、含有可能な合金成分は、鉄（Ｆｅ）０．００１質量％以上０．５質量％以下、ケイ素（Ｓｉ）０．００１質量％以上０．１質量％以下、クロム（Ｃｒ）０．００１質量％以上０．５質量％以下、ジルコニウム（Ｚｒ）０．００１質量％以上０．２質量％以下、チタン（Ｔｉ）０．００１質量％以上０．２質量％以下、銀（Ａｇ）０．００１質量％以上０．５質量％以下、マグネシウム（Ｍｇ）０．００１質量％以上０．５質量％以下、コバルト（Ｃｏ）０．００１質量％以上０．１質量％以下、リン（Ｐ）０．００１質量％以上０．１質量％以下、及び亜鉛（Ｚｎ）０．００１質量％以上０．５質量％以下からなる群より選ばれる１種又は２種以上の元素である。
【００１９】
これらの合金成分を含有することにより、抵抗材用銅合金材料の耐熱性が向上するとともに、再結晶焼鈍し時に結晶粒の成長が遅くなるため、結晶粒径の制御がより容易となる。これらの合金成分の含有量が上記の範囲の上限値を超えると、結晶粒の成長を抑制する作用が大きくなりすぎるおそれがある。また、電気抵抗率が高くなるおそれがあるとともに、抵抗材用銅合金材料の製造性が低下するおそれがある。
【００２０】
第一実施形態の抵抗材用銅合金材料は、結晶粒径を前述の範囲とし、後述する最終再結晶焼鈍し工程以降に冷間加工を行わないことにより、ビッカース硬さを９０ＨＶ以上１５０ＨＶ未満とすることができ、９０ＨＶ以上１３５ＨＶ以下にすることがより好ましい。第一実施形態の抵抗材用銅合金材料のビッカース硬さが９０ＨＶ未満であると、結晶粒径が前述の範囲を外れて大きくなり、プレス成形性が不十分となる場合がある。一方、１５０ＨＶ以上であると、結晶粒径が前述の範囲を外れて小さいか、又は、最終再結晶焼鈍し工程以降に冷間加工が施されていることを意味し、小さい抵抗温度係数が得られない場合がある。
【００２１】
第二実施形態の抵抗材用銅合金材料は、結晶粒径を前述の範囲とし、後述する最終再結晶焼鈍し工程以降に冷間加工を行わないことにより、ビッカース硬さを８０ＨＶ以上１２０ＨＶ未満とすることができ、９０ＨＶ以上１０５ＨＶ以下にすることがより好ましい。第二実施形態の抵抗材用銅合金材料のビッカース硬さが８０ＨＶ未満であると、結晶粒径が前述の範囲を外れて大きくなり、プレス成形性が不十分となる場合がある。一方、１２０ＨＶ以上であると、結晶粒径が前述の範囲を外れて小さいか、又は、最終再結晶焼鈍し工程以降に冷間加工が施されていることを意味し、小さい抵抗温度係数が得られない場合がある。
【００２２】
次に、第一及び第二実施形態の抵抗材用銅合金材料の製造方法について説明する。第一及び第二実施形態の抵抗材用銅合金材料は、同様の方法により製造することができる。すなわち、銅合金の鋳塊に８００℃以上９５０℃以下、１０分間以上１０時間以下の熱処理を施す均質化熱処理工程と、均質化熱処理工程で均質化された鋳塊に熱間加工を施す熱間加工工程と、熱間加工工程で熱間加工を施した鋳塊に加工率５０％以上の冷間加工を施す中間冷間加工工程と、中間冷間加工工程で冷間加工を施した鋳塊に４００℃以上７００℃以下、１０秒間以上１０時間以下の熱処理を施して再結晶焼鈍しを施す中間再結晶焼鈍し工程と、中間再結晶焼鈍し工程で再結晶焼鈍しを施した鋳塊に加工率５％以上８０％以下の冷間加工を施す最終冷間加工工程と、最終冷間加工工程で冷間加工を施した鋳塊に４００℃以上７００℃以下、１０秒間以上１０時間以下の熱処理を施して再結晶焼鈍しを施す最終再結晶焼鈍し工程と、を備える方法である。
【００２３】
このような製造方法によって、結晶粒径が８μｍ以上６０μｍ以下である第一及び第二実施形態の抵抗材用銅合金材料を製造することができる。第一及び第二実施形態の抵抗材用銅合金材料は、どのような形状の部材に成形することも可能であり、例えば線材、棒材、板材等に成形することが可能である。以下に、一例として、第一及び第二実施形態の抵抗材用銅合金材料で構成された板材の製造方法を説明する。
【００２４】
まず、炉等を用いて原材料を溶解し鋳造して、上記の合金成分を有する鋳塊を得る（鋳造工程）。次に、鋳造工程で得られた鋳塊を熱処理して合金成分を均質化する（均質化熱処理工程）。均質化熱処理工程における熱処理の条件は、合金組成に応じて適宜設定すればよいが、一例としては、８００℃以上９５０℃以下で１０分間以上１０時間以下という条件が挙げられる。加熱温度が高すぎたり加熱時間が長すぎたりすると、抵抗材用銅合金材料の加工性が低下するおそれがある。一方、加熱温度が低すぎたり加熱時間が短すぎたりすると、合金成分の均質化が不十分となるおそれがある。
【００２５】
続いて、均質化熱処理工程により均質化された鋳塊に熱間加工を施し、鋳塊を所望の形状の部材に成形する（熱間加工工程）。例えば、鋳塊を熱間圧延して、略板状をなす板状物に成形する。均質化熱処理工程が終了した直後の鋳塊は高温に加熱された状態であるので、そのまま連続して熱間加工工程に移行し熱間加工を実施することが好ましい。熱間加工が終了したら、板状物を常温に冷却する。熱間加工工程後の板状物の表面には酸化皮膜が形成されているので、この酸化皮膜を除去する（面削工程）。
【００２６】
次に、酸化皮膜を除去した板状物に加工率５０％以上の冷間加工を施す（中間冷間加工工程）。例えば、板状物を冷間圧延して、板厚を薄化する。加工率が５０％以上であれば、熱間加工工程までに得られた材料組織を十分に微細化することができるため、最終的に得られる結晶粒径が大きくなり過ぎることがなく、適切な大きさとなりやすい。
【００２７】
続いて、中間冷間加工工程で冷間加工を施して板厚を薄化した板状物を熱処理して、再結晶焼鈍しを施す（中間再結晶焼鈍し工程）。中間再結晶焼鈍し工程における熱処理の条件は、合金組成等に応じて適宜設定すればよいが、一例としては、４００℃以上７００℃以下で１０秒間以上１０時間以下という条件が挙げられる。加熱温度が高すぎたり加熱時間が長すぎたりすると、熱間加工工程までに得られた材料組織を十分に微細化することができず、最終的に得られる結晶粒径を小さくすることができないおそれがある。一方、加熱温度が低すぎたり加熱時間が短すぎたりすると、再結晶組織が得られなかったり、あるいは、再結晶組織が小さくなりすぎて最終的に得られる結晶粒径が小さくなるおそれがある。この熱処理には、板状物を炉内に入れて昇温するバッチ熱処理を用いてもよいし、昇温した炉内に板状物を連続的に通板する走間熱処理を用いてもよい。
【００２８】
次に、中間再結晶焼鈍し工程で再結晶焼鈍しを施した板状物に、加工率５％以上８０％以下の冷間加工を施す（最終冷間加工工程）。例えば、板状物を冷間圧延して、板厚をさらに薄化し所望の厚さとする。加工率が８０％超過であると、最終的に得られる結晶粒径が小さくなるおそれがある。一方、加工率が５％未満であると、再結晶組織が得られなかったり、あるいは、最終的に得られる結晶粒径が大きくなるおそれがある。
【００２９】
続いて、最終冷間加工工程で冷間加工を施して板厚をさらに薄化した板状物を熱処理して、再結晶焼鈍しを施す（最終再結晶焼鈍し工程）。最終再結晶焼鈍し工程における熱処理の条件は、合金組成等に応じて適宜設定すればよいが、一例としては、４００℃以上７００℃以下で１０秒間以上１０時間以下という条件が挙げられる。加熱温度が高すぎたり加熱時間が長すぎたりすると、最終的に得られる結晶粒径が大きくなるおそれがある。一方、加熱温度が低すぎたり加熱時間が短すぎたりすると、再結晶組織が得られなかったり、あるいは、最終的に得られる結晶粒径が小さくなるおそれがある。この熱処理には、板状物を炉内に入れて昇温するバッチ熱処理を用いてもよいし、昇温した炉内に板状物を連続的に通板する走間熱処理を用いてもよい。
【００３０】
以上のような工程を備える製造方法によって、結晶粒径が８μｍ以上６０μｍ以下である第一及び第二実施形態の抵抗材用銅合金材料で構成された板材を製造することができる。さらに、製造方法や条件によって、結晶粒径を８μｍ以上４５μｍ以下とすることもできるし、８μｍ以上２５μｍ以下とすることもできる。中間冷間加工工程と中間再結晶焼鈍し工程とによって、熱間加工工程までに得られた材料組織を十分に微細化し、最終冷間加工工程と最終再結晶焼鈍し工程とによって、所望の結晶粒径を得る。ただし、上記の中間冷間加工工程と中間再結晶焼鈍し工程とは、それぞれ１回ずつ行ってもよいし、最終冷間加工工程を行う前にそれぞれ複数回ずつ繰り返し行ってもよい。
【００３１】
また、隣接する工程と工程の間又は最終再結晶焼鈍し工程の後に、形状矯正、酸化膜除去、脱脂、防錆等の処理を実施してもよい。ただし、最終再結晶焼鈍し工程の後に何らかの加工を行うと、その加工が軽加工である場合は組織不均一となり安定したＴＣＲが得られないおそれがあり、強加工である場合は硬さの増加によりハンドリングが困難となるおそれがある。よって、最終再結晶焼鈍し工程の後には、いかなる加工も行わないことが好ましい。
【００３２】
なお、本実施形態は本発明の一例を示したものであって、本発明は本実施形態に限定されるものではない。また、本実施形態には種々の変更又は改良を加えることが可能であり、その様な変更又は改良を加えた形態も本発明に含まれ得る。
【実施例】
【００３３】
以下に実施例及び比較例を示して、本発明をさらに具体的に説明する。所定の合金組成を有する鋳塊を鋳造により製造し、加熱温度８００℃以上９５０℃以下、加熱時間１０分間以上１０時間以下という条件で熱処理して合金成分を均質化した後に、熱間圧延により板状に成形し水冷した。【００３４】
次に、熱間圧延により得た板状物に面削を施して表面の酸化皮膜を除去した後に、所定の加工率で板状物を冷間圧延し（中間冷間加工工程）、さらに続けて、所定の条件（加熱温度及び加熱時間）で熱処理して再結晶焼鈍し（中間再結晶焼鈍し工程）を施した。さらに、所定の加工率で板状物を冷間圧延し（最終冷間加工工程）、さらに続けて、所定の条件（加熱温度及び加熱時間）で熱処理して再結晶焼鈍し（最終再結晶焼鈍し工程）を施して、厚さ０．２ｍｍの板材を得た。【００３５】
合金組成は表１〜４に示す通りであるが、表１〜４に示す合金成分以外の残部は銅及び不可避不純物である。また、中間冷間加工工程、中間再結晶焼鈍し工程、最終冷間加工工程、及び最終再結晶焼鈍し工程の各条件は、表１〜４に示す通りである。表１は、合金組成を種々変更したＣｕ−Ｍｎ−Ｎｉ合金材料の例であり、表２は、合金組成を種々変更したＣｕ−Ｍｎ−Ｓｎ合金材料の例である。また、表３は、上記４つの工程の条件を種々変更したＣｕ−Ｍｎ−Ｎｉ合金材料の例であり、表４は、上記４つの工程の条件を種々変更したＣｕ−Ｍｎ−Ｓｎ合金材料の例である。なお、表３、４の製造条件よりも表１、２の製造条件の方がより好ましい。【００３６】
【表１】
0006382478.tif 000002
【００３７】
【表２】
0006382478.tif 000003
【００３８】
【表３】
0006382478.tif 000004
【００３９】
【表４】
0006382478.tif 000005
【００４０】
表１〜４に示す実施例１〜３６及び比較例１〜３６の板材について、各種評価を行った。以下にその内容と方法を説明する。また、評価結果を表５〜８に示す。
＜結晶粒径の測定について＞
ＪＩＳ  Ｈ０５０１（１９８６）に規定の伸銅品結晶粒度試験方法の切断法に準拠して、結晶粒径の測定を行った。すなわち、板材を圧延方向に沿って切断して断面を露出させ、その断面に湿式鏡面研磨を施した。そして、その研磨面をエッチングした後に、金属顕微鏡を用いて観察し、観察画像から結晶粒径を測定した。【００４１】
＜Ｘ線回折について＞
板材の表面に対してθ−２θ法のＸ線回折を行って、（１１１）、（２００）、（２２０）、（３１１）、（２２２）、（４００）、（３３１）、（４２０）のピークを検出し、その体積比と半価幅を評価した。なお、入射Ｘ線の種類はＣｕ−Ｋαであり、管球電圧は４０ｋＶであり、管球電流は２０ｍＡであり、サンプリング速度は１°／ｍｉｎである。【００４２】
＜抵抗温度係数の測定について＞
ＪＩＳ  Ｃ２５２６（１９９４）に規定の方法に準拠して、板材の２０℃以上５０℃以下の範囲の抵抗温度係数を測定した。２０℃以上５０℃以下の範囲の抵抗温度係数の絶対値が５０ｐｐｍ／Ｋ以下であった場合は合格とし、表５〜８においては「○」印で示した。２０℃以上５０℃以下の範囲の抵抗温度係数の絶対値が５０ｐｐｍ／Ｋ超過であった場合は不合格とし、表５〜８においては「×」印で示した。【００４３】
＜プレス成形性の評価について＞
日本伸銅協会技術標準ＪＣＢＡ  Ｔ３１０：２００２に規定の銅及び銅合金薄板条のせん断試験方法に準拠して測定したせん断比によって、板材のプレス成形性を評価した。すなわち、プレス機、角型ダイス等を使用して板材を打ち抜き、板材の圧延方向に直交する断面（プレス破面）を露出させ、走査電子顕微鏡を用いて断面の観察を行って、せん断比を算出した。なお、板材の打ち抜きにおける条件については、クリアランスは１０μｍであり、プレス速度は２００ｍｍ／ｓであり、潤滑条件は無潤滑である。
せん断比が８５％未満であった場合は、プレス成形性が優れていると評価し、表５〜８においては「○」印で示した。せん断比が８５％以上であった場合は、プレス成形性が不十分であると評価し、表５〜８においては「×」印で示した。【００４４】
＜ビッカース硬さの測定について＞
ＪＩＳ  Ｚ２２４４（２００９）に規定の方法に準拠して、板材の表面からビッカース硬さを測定した。なお、荷重は２．９Ｎであり、圧子の圧下時間は１５ｓである。【００４５】
表５〜８に示す結果から分かるように、実施例１〜３６の板材は、結晶粒径が８μｍ以上６０μｍ以下であるため、小さい抵抗温度係数と良好なプレス成形性とを兼ね備えている。
これに対して、比較例１〜８は、合金組成が本発明の好適な範囲を外れている例であるが、比較例１〜７の板材は、合金組成が本発明の好適な範囲を外れているため結晶粒径が８μｍ未満又は６０μｍ超過となり、小さい抵抗温度係数と良好なプレス成形性とを兼ね備えることができなかった。また、比較例１と比較例４は、Ｍｎの含有量が低いため、結晶粒径が規定の範囲内であっても、小さい抵抗温度係数が得られなかった。【００４６】
比較例８は、合金組成が本発明の好適な範囲を外れているため熱間圧延の際に板状物に割れが生じ、以降の工程に進んで板材を得ることができなかった。
比較例９〜４４は、製造条件が本発明の好適な範囲を外れている例であるが、比較例９〜１４、１７〜２３、２６〜３２、３５〜４１、及び４４の板材は、製造条件が本発明の好適な範囲を外れているため結晶粒径が８μｍ未満又は６０μｍ超過となり、小さい抵抗温度係数と良好なプレス成形性とを兼ね備えることができなかった。
比較例１５、１６、２４、２５、３３、３４、４２、４３の板材は、製造条件が本発明の好適な範囲を外れているため、最終再結晶焼鈍し工程によって再結晶組織が得られず、小さい抵抗温度係数と良好なプレス成形性とを兼ね備えることができなかった。【００４７】
【表５】
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【００４８】
【表６】
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【００４９】
【表７】
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【００５０】
【表８】
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【要約】
小さい抵抗温度係数と良好なプレス成形性とを兼ね備える抵抗材用銅合金材料及びその製造方法を提供する。一の抵抗材用銅合金材料は、マンガン１０質量％以上１４質量％以下、ニッケル１質量％以上３質量％以下、を含有し、残部が銅及び不可避不純物からなり、結晶粒径が８μｍ以上６０μｍ以下である。他の抵抗材用銅合金材料は、マンガン６質量％以上８質量％以下、錫２質量％以上４質量％以下、を含有し、残部が銅及び不可避不純物からなり、結晶粒径が８μｍ以上６０μｍ以下である。