(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品が実装される配線基板を複数の配線基板に分割する配線基板の製造方法であって、
前記配線基板の前記電子部品との間に第１空間を形成するように当該配線基板に対向して配置される第１冶具により、当該配線基板を固定する第１工程と、
前記第１冶具に形成されたガス導入孔から導入されるガスにより、前記第１空間が大気圧に比べて陽圧になった状態で、前記配線基板を複数の配線基板にルータビットを用いて切断する第２工程と、を有し、
前記ガス導入孔は、前記第1治具の外側端面に設けられ、前記ガスが前記第1治具の内部を経由し、前記第1空間中央にガス出口が設けられる配線基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の配線基板の製造方法であって、
前記第１冶具は、前記配線基板を切断する際に前記ルータビットが通過する空間と前記第１空間とを仕切る第１壁を有する配線基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の配線基板の製造方法であって、
前記配線基板は、両面に複数の電子部品が実装され、
前記第１工程は、前記配線基板を挟んで前記第１冶具と対向して配置される第２冶具が当該配線基板の前記電子部品との間に第２空間を形成するように当該配線基板に対向して配置された状態で、当該配線基板は前記第１冶具と前記第２冶具により挟持され、
前記第２工程は、前記第２冶具に形成されたガス導入孔から導入されるガスにより、前記第２空間が大気圧に比べて陽圧になった状態で、前記配線基板を複数の配線基板にル
ータビットを用いて切断する配線基板の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の配線基板の製造方法であって、
前記第１冶具は、前記配線基板を切断する際に前記ルータビットが通過する空間と前記第１空間とを仕切る第１壁を有し、
前記第２冶具は、前記配線基板を切断する際に前記ルータビットが通過する空間と前記第２空間とを仕切る第２壁を有する配線基板の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の配線基板の製造方法であって、
前記第１壁は、前記配線基板との接触部に第１弾性体を有し、
前記第２壁は、前記配線基板を挟んで前記第１壁と対向する位置に形成され、かつ前記配線基板との接触部に第２弾性体を有する配線基板の製造方法。
【請求項６】
請求項１ないし５に記載のいずれかの配線基板の製造方法であって、
前記配線基板を切断する際に前記ルータビットが通過する空間の近傍に、切断時の切削屑を集塵する機構を備える配線基板の製造方法。
【請求項７】
請求項１ないし６に記載のいずれかの配線基板の製造方法であって、
前記配線基板はプリント基板である配線基板の製造方法。
【請求項８】
請求項１ないし７に記載のいずれかの配線基板の製造方法であって、
前記ガスは、窒素またはアルゴンまたは空気である配線基板の製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載の配線基板の製造方法であって、
前記ガスは、空気であり、
当該空気は、温湿度が制御されたものである配線基板の製造方法。
【請求項１０】
請求項８に記載の配線基板の製造方法であって、
前記ガスは、空気であり、
当該空気は、イオナイズドエアーである配線基板の製造方法。
【請求項１１】
複数の電子部品が実装される配線基板を複数の配線基板に切断するルータビットと、
前記配線基板の前記電子部品との間に第１空間を形成するように当該配線基板に対向して配置される第１冶具と、を備え、
前記第１冶具は、前記電子部品と対向する位置に、前記第１空間が大気圧に比べて陽圧となるようにガスを導入させるための第１ガス導入孔を形成し、
前記ガス導入孔は、前記第1治具の外側端面に設けられ、前記ガスが前記第1治具の内部を経由し、前記第1空間中央にガス出口が設けられる配線基板の製造装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載の配線基板の製造装置であって、
前記第１冶具は、前記配線基板を切断する際に前記ルータビットが通過する空間と前記第１空間とを仕切る第１壁を有する配線基板の製造装置。
【請求項１３】
請求項１１に記載の配線基板の製造装置であって、
前記配線基板は、両面に複数の電子部品が実装され、
前記配線基板を挟んで前記第１冶具と対向して配置されかつ前記配線基板の前記電子部品との間に第２空間を形成するように当該配線基板に対向して配置される第２冶具と、
前記第１冶具と前記第２冶具は、前記配線基板を挟持し、
前記第２冶具は、前記電子部品と対向する位置に、前記第２空間が大気圧に比べて陽圧となるようにガスを導入させるための第２ガス導入孔を形成する配線基板の製造装置。
【請求項１４】
請求項１３に記載の配線基板の製造装置であって、
前記第１冶具は、前記配線基板を切断する際に前記ルータビットが通過する空間と前記第１空間とを仕切る第１壁を有し、
前記第２冶具は、前記配線基板を切断する際に前記ルータビットが通過する空間と前記第２空間とを仕切る第２壁を有する配線基板の製造装置。
【請求項１５】
請求項１４に記載の配線基板の製造装置であって、
前記第１壁は、前記配線基板との接触部に第１弾性体を有し、
前記第２壁は、前記配線基板を挟んで前記第１壁と対向する位置に形成され、かつ前記配線基板との接触部に第２弾性体を有する配線基板の製造装置。
【請求項１６】
請求項１１ないし１５に記載のいずれかの配線基板の製造装置であって、
前記配線基板を切断する際に前記ルータビットが通過する空間の近傍に、切断時の切削屑を集塵する機構を備える配線基板の製造装置。
【請求項１７】
請求項１１ないし１６に記載のいずれかの配線基板の製造装置であって、
前記配線基板はプリント基板である配線基板の製造装置。
【請求項１８】
請求項１１ないし１７に記載のいずれかの配線基板の製造装置であって、
前記ガスは、窒素またはアルゴンまたは空気である配線基板の製造装置。
【請求項１９】
請求項１８に記載の配線基板の製造装置であって、
前記ガスは、空気であり、
当該空気は、温湿度が制御されたものである配線基板の製造装置。
【請求項２０】
請求項１８に記載の配線基板の製造装置であって、
前記ガスは、空気であり、
当該空気は、イオナイズドエアーである配線基板の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の製造方法および配線基板の製造装置に係り、特に配線基板を分割するのに適する製造方法およびその装置である。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術は、ルータ方式による配線基板の分割において、分割時に発生する切削屑の飛散の対策として各種集塵機構を設けている。
【０００３】
特許文献１〜３に記載のルータ方式による配線基板の分割方法およびその装置は、空気の流れを利用した集塵機構を設けて配線基板への切削屑の付着を防止するものである。
【０００４】
ルータ方式による配線基板の分割は、分割時に配線基板および配線基板に実装されている電子部品への応力が少ない反面、どのような集塵機構を設けても、微小なものを含めれば微量な切削屑の飛散は生じてしまう。
【０００５】
近年、特に車載用製品において配線基板に実装される電子部品としてセンサ部品が増えており、配線基板の分割において、応力の少ないルータ方式が採用される傾向がある。しかし、センサ部品は微小な異物の付着でも悪影響を受ける恐れがある為、従来技術で集塵しきれない切削屑の飛散も無視できなくなってきている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開2002-33563号公報
【特許文献２】特許第3770059号
【特許文献３】特許第5489010号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明がなければ、センサ部品等の電子部品を実装した後に配線基板を分割することが難しくなり、電子部品を実装する前に配線基板を分割しなくてはならない。この場合は設備費用や生産時間が増大し、生産性が大きく低下してしまう。
【０００８】
本発明が解決しようとする課題は、設備費用や生産時間の増大を抑制しながら、配線基板の製造の生産性を向上させる配線基板の製造方法および配線基板の製造装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る配線基板の製造方法は、複数の電子部品が実装される配線基板を複数の配線基板に分割する配線基板の製造方法であって、前記配線基板の前記電子部品との間に第１空間を形成するように当該配線基板に対向して配置される第１冶具により、当該配線基板を固定する第１工程と、前記第１冶具に形成されたガス導入孔から導入されるガスにより、前記第１空間が大気圧に比べて陽圧になった状態で、前記配線基板を複数の配線基板にルータビットを用いて切断する第２工程と、を有し、前記ガス導入孔は、前記第1治具の外側端面に設けられ、前記ガスが前記第1治具の内部を経由し、前記第1空間中央にガス出口が設けられる。
【００１０】
本発明に係る配線基板の製造装置は、複数の電子部品が実装される配線基板を複数の配線基板に切断するルータビットと、前記配線基板の前記電子部品との間に第１空間を形成するように当該配線基板に対向して配置される第１冶具と、を備え、前記第１冶具は、前記電子部品と対向する位置に、前記第１空間が大気圧に比べて陽圧となるようにガスを導入させるための第１ガス導入孔を形成し、前記ガス導入孔は、前記第1治具の外側端面に設けられ、前記ガスが前記第1治具の内部を経由し、前記第1空間中央にガス出口が設けられる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明により、設備費用や生産時間の増大を抑制しながら、配線基板の生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】２列の配線パターンを持つ配線基板１の全体斜視図である。
【図２】上治具２と配線基板１と下治具３を分解したにした分解斜視図である。
【図３】図１の平面Ａの矢印方向から見た、配線基板１をルータ方式で分割する際の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、この発明に係る配線基板の分割方法およびその装置の一例を、図面を参照しながら詳細に説明する。なお本実施形態に係る発明は、以下に述べる実施例にのみ限定されず、その要旨を変更しない範囲内において、種々変更を加えることが可能なものである。
【００１４】
図１は、２列の配線パターンを持つ配線基板１の全体斜視図である。図２は、上治具２と配線基板１と下治具３を分解したにした分解斜視図である。図３は、図１の平面Ａの矢印方向から見た、配線基板１をルータ方式で分割する際の概略断面図である。
【００１５】
配線基板１は、上治具２および下治具３で固定される。そして配線基板１の配線パターンの間１aの上方および下方の切削用空間４にルータビット５が通り、配線基板１の配線パターンの間１aを切削して配線パターン毎に配線基板を分割する。
【００１６】
配線パターンの間１aの切削時に発生する切削屑の飛散は、下方に設ける集塵機（図示されていない）で集塵する。
【００１７】
配線基板１にはその表裏両面に電子部品６が実装されており、上治具２および下治具３の溝と配線基板１の間に形成される空間７ａないし７ｄに、電子部品６が収納される。上治具２は、切削用空間４と空間７ａとを仕切る第１壁２ａを有する。同様に、下治具３は、切削用空間４と空間７ｂとを仕切る第２壁３ａを有する。これにより、集塵しきれずに飛散する切削屑の電子部品６への付着を防止する。
【００１８】
なお、第１壁２ａは、配線基板１との接触部に第１弾性体９ａを有する。そして第２壁３ａは、配線基板１を挟んで第１壁２ａと対向する位置に形成される。さらに第２壁３ａは、配線基板１との接触部に第２弾性体９ｂを有する。これにより、樹脂等の弾性体により、配線基板１を固定する際に、上治具２および下治具３からの押さえの圧力に対する緩衝材となり配線基板１の割れを防ぐ効果を奏する。また、樹脂等の弾性体により、空間的に分離された部屋に密閉性を持たせる効果を奏する。
【００１９】
また、配線基板１はプリント基板であることにより、ルータ分割の際に、その材料である樹脂やガラス製の粉を多量に発生させる為、本発明の効果をより発揮する効果を奏する。
【００２０】
さらに、この空間７ａないし７ｄはガス導入孔８からガスを導入し、大気圧と比べて陽圧にする。この空間７ａないし７ｄが陽圧になることで、この空間７ａないし７ｄに隙間があった場合に、その隙間から入り込む可能性のある切削屑に対しても、この空間７ａないし７ｄ内への侵入を防ぎ、電子部品６への切削屑の付着を防ぐことができる。
【００２１】
なお、ガス導入孔８で導入するガスは、窒素またはアルゴンまたは空気であることにより、配線基板１および電子部品６が腐食されるリスクを低減させる効果を奏する。
【００２２】
また、ガス導入孔８で導入するガスが空気である場合、この空気は温湿度が制御されることにより、空気中に含まれる水分と配線基板１および電子部品６が反応して腐食することを防ぐ効果を奏する。
【００２３】
また、ガス導入孔８で導入するガスが空気である場合、この空気をイオナイズドエアーとすることで、静電気が除去された空気となり、発塵した異物が静電気を帯びて配線基板１および電子部品６に付着し易くなることを防ぐ。
【００２４】
なお、本実施形態においては配線基板１を境に２つの空間７が設けられているが、上治具２と配線基板１の一方のみに空間７を設けるようにしてもよい。
【符号の説明】
【００２５】
１…配線基板、１ａ…パターンの間、２…上治具、２ａ…第１壁、３…下治具、３ａ…第２壁、４…切削用空間、５…ルータビット、６…電子部品、７ａないし７ｄ…空間、８…ガス導入孔、９ａ…第１弾性体、９ｂ…第２弾性体
【図１】
0006382090.tif 000002
【図２】
0006382090.tif 000003
【図３】
0006382090.tif 000004