(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路基板中に形成されたスルーホールに充填される充填用ペーストにおいて、前記ペーストが金属粉、熱硬化性樹脂、硬化剤、及び非導電性フィラーにより構成される樹脂組成物からなり、前記非導電性フィラーが、脆性材料、脆性材料を含む無機フィラーもしくは有機フィラーから選択されるいずれかの材料であり、前記脆性材料を含む無機フィラーを用いる場合、該脆性材料が、非導電性フィラー全体の２０重量％以上配合されることを特徴とするスルーホール充填用ペースト。
【請求項２】
前記樹脂がエポキシ系樹脂であることを特徴とする請求項１に記載のスルーホール充填用ペースト。
【請求項３】
前記金属粉が銅粉またはニッケル粉であることを特徴とする請求項１又は２に記載のスルーホール充填用ペースト。
【請求項４】
前記脆性材料が多孔質シリコンであり、また、有機フィラーが多孔質フッ素樹脂であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のスルーホール充填用ペースト。
【請求項５】
前記請求項１〜４のいずれかに記載のスルーホール充填用ペーストをスルーホールに充填・硬化し、スルーホールから凸状にはみ出した部分を研磨して平坦にした後、めっき処理を行うことを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スルーホール充填用ペースト及び配線基板の製造方法に関し、より詳しくは、印刷方法により貫通孔に充填され、乾燥硬化後のペーストはみ出し部分を研磨する際に、容易に研磨処理をすることが出来、生産性を向上させることが可能な充填用ペーストであって、ＬＳＩ、ＩＣやチップ部品を搭載した配線基板の製造に用いられる充填用ペースト、及び配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化、軽量化、薄型化に伴い、部品の高密度実装が求められている。配線基板には表裏の配線で導通を取るためにスルーホールと呼ばれる複数の層に渡る貫通孔が設けられているが、この貫通孔が開いたままだとその上に配線を形成することが出来ず、配線の自由度に劣り高密度化が困難であった。また、基板を多層化する際にも貫通孔上への配線や更なる層内結合孔の形成が出来ないという問題点があった。
配線基板とは、樹脂などでできた板状の部品で、電子部品や集積回路（ＩＣ）、それらを繋ぐ金属配線などを高密度に実装したものを指す。
最近ではこの貫通孔内に樹脂ペーストを充填して、貫通孔上にも配線を出来るようにして配線の高密度化や多層化が行われている。このペーストには、例えば特許文献１に示されるように、球状銀粉をビヒクルに分散させたペースト組成物が知られている。
また、特許文献２に示されるように、樹脂ペーストには硬化時の熱収縮を抑える目的で一般にシリカ等の無機フィラーが配合されている場合がある。
さらに、貫通孔に充填されたペースト硬化物と貫通孔上に形成する配線パターンとの密着性を向上させるために、例えば特許文献３に示されるように銅粉またはニッケル粉を含有させることがある。
【０００３】
これらの充填用ペーストを用いて貫通孔を充填する配線基板の製造工程の一例を以下に示す。
基板には、予めスルーホールの壁面にめっきなどを施して層間の導通が得られるようにする。この貫通孔にペーストを印刷法により充填し、乾燥工程を経てペーストを硬化させる。硬化したペーストは、基板表面に対し貫通孔より凸状にはみ出した部分を生じる様に充填しているので、研磨工程によりその凸状にはみ出した部分が基板表面と一致して平坦になるまで研磨する。平坦になった基板表面上にめっきにより銅箔層を形成する。
【０００４】
特許文献１に示されているペースト組成物には、金属粉として、特定の比表面積を有する球状銀粉が、ペーストに良好な流動性を与え、多層回路基板の歩留りを向上させる目的で添加されている。
また、特許文献２に示されているペースト組成物には、シリカが硬化時の熱収縮を抑える目的で添加されており、特許文献３に示されているペースト組成物には、銅粉がめっきにより形成される銅箔との密着性を向上させる目的で添加されているが、これらの添加粉末は硬化した樹脂よりも硬いため、前述の研磨の工程において更に研磨性を阻害する要因となり、研磨時間を増大させ生産性を低下させるという問題があった。
【０００５】
このような状況下、半導体業界においてはコストダウンが強く求められているため、貫通孔（スルーホール）に充填されたペーストの乾燥硬化後のはみ出し部分を研磨する際に、容易に研磨処理をすることが出来、生産性を向上させることのできるペーストが望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平０８−１８６３４５号
【特許文献２】特開平０２−２８４９５１号
【特許文献３】特開平１１−３０２５０４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、かかる従来技術の状況に鑑み、印刷方法により貫通孔に充填されたペーストの乾燥硬化後のはみ出し部分を研磨する際に、１回の研磨で除去できる量（研磨量）を増やすことにより、研磨速度を高める、すなわち生産性を向上させることが可能となる充填用ペーストを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記のような従来技術の問題点を解決できるスルーホール用充填用ペーストについて鋭意検討を重ねた結果、熱収縮を抑える目的で一般的に添加されている無機フィラーのシリカに着目し、これの少なくとも一部を易崩壊性の脆性材料に変更することで他の特性を損ねることなく研磨時の摩擦抵抗を低下させて研磨性を向上させることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００９】
すなわち、本発明の第１の発明によれば、電子回路基板中に形成されたスルーホールに充填される充填用ペーストにおいて、前記ペーストが金属粉、熱硬化性樹脂、硬化剤、及び非導電性フィラーにより構成される樹脂組成物からなり、前記非導電性フィラーが、脆性材料、脆性材料を含む無機フィラーもしくは有機フィラーから選択されるいずれかの材料であり、前記脆性材料を含む無機フィラーを用いる場合、該脆性材料が、非導電性フィラー全体の２０重量％以上配合されることを特徴とするスルーホール充填用ペーストが提供される。
【００１０】
また、本発明の第２の発明によれば、第１の発明において、樹脂がエポキシ系樹脂であることを特徴とするスルーホール充填用ペーストが提供される。
また、本発明の第３の発明によれば、第１又は第２の発明において、金属粉が銅粉またはニッケル粉であることを特徴とするスルーホール充填用ペーストが提供される。
また、本発明の第４の発明によれば、第１〜第３のいずれかの発明において、前記脆性材料が多孔質シリコンであり、また、有機フィラーが多孔質フッ素樹脂であることを特徴とするスルーホール充填用ペーストが提供される。
【００１１】
さらに、本発明の第５の発明によれば、前記第１〜４のいずれかの発明のスルーホール充填用ペーストをスルーホールに充填・硬化し、スルーホールから凸状にはみ出した部分を研磨して平坦にした後、めっき処理を行うことを特徴とする配線基板の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、充填用ペーストに金属粉と非導電性フィラーを含み熱硬化性樹脂の添加量を相対的に少なくすることで硬化収縮量を抑え、さらに、硬いシリカなどの無機フィラーを含まないか、減らして易崩壊性の脆性材料や有機フィラーの比率を多くすることにより、研磨時に抵抗となる研磨単位面積当たりの樹脂硬化物や硬い無機フィラーの量が少なくなり、研磨時間を短縮することが可能となる。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
次に、本発明のスルーホール充填用ペースト及び配線基板の製造方法を詳細に説明する。すなわち、本発明は、非導電性フィラーとして、脆性材料、脆性材料を含む無機フィラーもしくは有機フィラーから選択されるいずれかの材料を配合したスルーホール充填用ペーストおよび配線基板の製造方法である。
【００１４】
１．充填用ペースト
（Ｉ）金属粉
金属粉としては、銀、銅、ニッケル、亜鉛、錫、鉛、ビスマス等の金属から選ばれる少なくとも１種の金属粉を用いることができるが、安価で銅めっきに悪影響を及ぼさない銅粉またはニッケル粉を用いるのが好ましい。中でもスルーホール充填材上に形成する銅めっきとの密着性を、容易に確保できるため、銅粉を用いるのが特に好ましい。
【００１５】
金属粉の平均粒径としては、０．０５〜１０μｍのものを好適に用いることができる。より好ましくは０．１〜５μｍ、特に好ましくは、０．１〜３μｍである。平均粒径が０．０５μｍ未満のものは入手しにくいだけでなく分散性が悪く、１０μｍを超えるものは研磨性が悪いので好ましくない。
【００１６】
金属粉の添加量は、組成物全体に対して６０〜９５重量％の範囲にするのが好ましい。金属粉成分を６０重量％未満にすると、ペーストを硬化させた際、硬化物内の電気抵抗率が高くなったり、あるいは硬化物の熱伝導率が低下してしまったりする傾向がある。また、金属粉によるアンカー効果が弱くなり、めっき銅箔層からの剥離を生じる場合がある。金属粉成分を９５重量％よりも多くすると、金属粉同士を繋ぎ止める樹脂成分量が不足するため、粘度が非常に高くなり、ペースト状態を維持できなくなってしまい、ペースト状の組成物を製造するのが困難となり、作業性が低下する場合があるため、好ましくない。
【００１７】
（ＩＩ）樹脂
樹脂には、熱硬化性樹脂を好適に用いることができる。その具体例としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、フッ素系樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられる。中でも、入手が容易で硬化収縮をより抑制するためにエポキシ系樹脂を用いることが好ましい。
エポキシ系樹脂としては、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルアミン系エポキシ樹脂、グリシジルエーテル系エポキシ樹脂等が好適に用いられる。
上記エポキシ系樹脂の中でも、硬化収縮抑制の観点から、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂が特に好ましい。
【００１８】
樹脂のペースト組成物中の含有量は、５〜５０重量％とすることができ、１０〜４０重量％がより好ましく、１５〜３０重量％が特に好ましい。
【００１９】
また、上記のようなエポキシ系樹脂などの熱硬化性樹脂と、アルキド系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン系樹脂のうちの１種以上との混合物も用いることができる。ただし、その場合は、アルキド系樹脂、メラミン系樹脂、フェノール系樹脂、又はキシレン系樹脂の混合率を、樹脂混合物中５０重量％までとすることが望ましい。
【００２０】
（ＩＩＩ）硬化剤
樹脂の硬化剤としては、特に限定はなく、イミダゾール系、フェノール系、ジシアンジアミド、酸無水物、アミン化合物などが挙げられるが、エポキシ系樹脂の場合、硬化効率を考慮すると、イミダゾール系の硬化剤が好ましい。
その具体例としては、イミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−エチル−４−メチル−イミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール等が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上用いてもよく、また他の硬化剤と併用してもよい。
【００２１】
イミダゾール系の硬化剤が好ましい理由は、一般に、イミダゾール系硬化剤をエポキシ樹脂に添加すると、分子内錯体を形成しながら重合が進んでいくためである（高分子刊行会、「入門エポキシ樹脂」ｐ．９８〜ｐ．９９を参照。）。分子内錯体が形成されると、反応速度は低下するものの、代わりに重合停止反応は起こりにくくなる、すなわち、エポキシ樹脂の重合反応を阻害するような、外部からの影響を受け難くなるため、充填された各部において均一な硬化反応が得られるためである。硬化剤の含有量は樹脂に対して３重量％以下、好ましくは１重量％以下である。
【００２２】
（ＩＶ）非導電性フィラー
（ＩＶ−１ａ）無機フィラー
エポキシ樹脂の添加剤として、これまで無機フィラーを用いる場合があり、その際にはシリカ、アルミナ、酸化鉄、電解鉄粉などが使用されている。本発明において、これらの無機フィラーを用いる場合は、これらの中でも熱膨張率の小さいシリカが好ましく、さらに、スルーホール用充填剤の粘度の上昇を抑えつつ、より多量に含有させるためには、球状シリカがより好ましい。
しかしながら、シリカは前記したとおり硬い材料である。スルーホールから凸状にはみ出た硬化物を研磨する際には、これらの無機フィラーも一緒に研磨することになるので大量に添加した場合研磨するのに時間がかかってしまい、生産性が低下してしまう問題がある。このため、本発明では、上記無機フィラーを用いる場合は、少なくともその一部を、脆性材料または有機フィラーに置換する必要がある。
【００２３】
（ＩＶ−１ｂ）脆性材料
脆性材料は、外力を加えてから破断に至るまでのひずみの小さい性質を有する材料であり、引張強さが小さい反面、圧縮強さが大きい性質を有するものである。そのため、樹脂が硬化収縮する際の圧力には十分耐えて形状を保っているが、研磨時のせん断応力に対しては容易に破壊されるものである。
【００２４】
本発明でペースト中に無機フィラーとともに特定の脆性材料を配合し、スルーホール充填用ペースト組成物を構成すると、樹脂や硬い無機フィラーの添加量が相対的に少なくなり硬化収縮量を抑え、さらに、脆性材料の前記性質により、研磨時間を大幅に短縮することが可能となる。
本発明では脆性材料として、多孔質シリコン、シリコーンレジンパウダー、エアロジル等の微細シリカ粉末、シラスバルーン、タイミクロン等の微細アルミナ粉末を例示することができる。
【００２５】
多孔質シリコンとは、その表面に１０１１個／ｃｍ２程度の密度で、数ｎｍの径の微細孔が形成された結晶シリコン材料である。
シラスバルーンは、火山灰として噴出し地表に堆積した天然素材（シラス）を１０００℃程度の高温で焼成・発泡させた微粒の中空体である。このシラスバルーンの特徴は、無毒・無臭・無菌・無機質で化学的に安定し、高い耐薬品性・吸湿性、低い熱伝導率を有し、流動性・混合性にも優れている。その平均粒径は、一般的には２〜５００μｍ程度とされ、大粒径のものは粉砕して使用される。
【００２６】
さらに、シリコンレジンパウダーは、シリコーンレジンを微細な粉末状に分散硬化したもので、製造方法により、球状微粒子のものと不定形粉体がある。特に球状シリコーンパウダーは、比重が軽い、耐熱性、潤滑性、撥水性等に優れる材料である。シリコンレジンの中には、分散性、潤滑性、耐熱性等に優れた、シロキサン結合が（ＲＳｉＯ３/２）ｎで表される三次元網目状に架橋した構造を持つ、ポリオルガノシルセスキオキサン硬化物粉末などもあり好適に用いることができる。
【００２７】
脆性材料としては、平均粒径が５〜５０μｍのものを用いることができ、好ましくは１０〜３０μｍであり、より好ましくは１５〜２０μｍである。平均粒径が５〜５０μｍを外れると金属粉、無機フィラーなどへの混合、分散性の面で好ましくない場合がある。
非導電性フィラーとして脆性材料を含む無機フィラーを用いる場合、該脆性材料が、非導電性フィラー全体の２０重量％以上配合されることが好ましい。脆性材料が、非導電性フィラー全体の２０重量％未満であると配線基板の表面の研磨性が落ち、研磨速度が上がらないため好ましくない。該脆性材料は、非導電性フィラー全体の５０重量％以上配合されることがより好ましく、７５重量％以上がさらに好ましく、９０重量％以上が特に好ましい。
【００２８】
（ＩＶ−２）有機フィラー
本発明では、上記非導電性フィラーの少なくとも一部を、有機フィラーとすることもできる。有機フィラーとしては、多孔質フッ素樹脂を好適に用いることができる。
多孔質フッ素樹脂としては、放出型多孔質フッ素樹脂、連続気孔性多孔質フッ素樹脂等を例示することができる。
【００２９】
放出型多孔質フッ素樹脂とは、複数の結節点が、複数のフッ素樹脂からなる繊維でネットワークを形成するように繋がっているものであり、市販のものを使用することができる。
連続気孔性多孔質フッ素樹脂とは、気孔径が０．１μｍから数μｍ程度と極めて微細で柔軟性に富み、その空隙率は一般的に１５〜９５％の範囲内にあり、その中でも５０〜９５％程度のものが好適に使用される。このような連続気孔性多孔質フッ素樹脂材料は、例えば前記フッ素繊維紙やフッ素樹脂基材として使用可能なフッ素樹脂に、抽出や溶解によって除去される物質を混和して成形した後、これらの物質を除去する方法（特開昭６２−１９２４３１号公報、特開昭６１−１５２７３９号公報等）、あるいは成形した後で延伸することにより孔をあける方法等により得ることができる。この場合、フッ素樹脂材料の種類は特に限定されないが、特公昭４２−１３５６０号に代表される延伸法により製造される連続気孔性多孔質四フッ化エチレン樹脂は、その内部構造として、繊維と繊維によって相互に連結された結節とからなり、空隙率、孔径の調整が容易である点で好ましい材料である。
【００３０】
非導電性フィラーとして有機フィラーを用いる場合、該有機フィラーが、非導電性フィラー全体の２０重量％以上配合されることが好ましい。有機フィラーが、非導電性フィラー全体の２０重量％未満であると配線基板の表面の研磨性が落ち、研磨速度が上がらないため好ましくない。有機フィラーは、非導電性フィラー全体の５０重量％以上配合されることがより好ましく、７５重量％以上がさらに好ましく、９０重量％以上が特に好ましい。
【００３１】
（Ｖ）その他の添加剤
本発明のスルーホール充填用ペースト中に、ペースト樹脂組成物の添加剤として、本発明の効果を損なわない範囲で、熱膨張率及び熱伝導率等を調整するために、必要に応じて前記以外の無機物フィラー、例えば窒化ケイ素などの窒化物、タングステンシリサイドなどのケイ化物、タングステンカーバイドなどの炭化物などを含有させてもよい。
また、成形能や弾性率を調整するために、ポリウレタン樹脂、ポリビニルブチラート樹脂、ポリイミド樹脂等の熱可塑性樹脂や、ブチルゴム等を混合することもできる。また必要に応じて、消泡剤、レベリング剤等の微量添加剤を添加しても良い。
これらの添加剤は、ペースト樹脂組成物１００重量部に対して、０．０１〜５重量部程度の添加量で配合することができる。
【００３２】
２．配線基板の製造方法
本発明の配線基板の製造方法は、スルーホールに前記スルーホール充填用ペーストを充填・硬化し、スルーホールから凸状にはみ出した部分を研磨して平坦にした後、めっき処理を行うことを特徴とする。
配線基板の製造方法としては、例えば、以下のような工程が用いられる。
まずポリイミド基板にスルーホールを形成（スルーホール形成工程）し、スルーホール内壁面をめっきして基板上下の導通を取り、次いで形成されたスルーホールに本発明の脆性材料あるいは有機フィラーを含みシリカ等の無機フィラーを含むことができる充填用ペーストを充填（ペースト充填工程）し、次いで充填されたペーストを熱硬化させ（ペースト硬化工程）、次いで硬化して表面に突出または付着している余剰の充填用ペーストを研磨除去（研磨工程）することにより、コア部（スルーホール穴埋め部）上に形成される配線積層部の平坦性を向上させ、そして、めっき等により配線を形成（めっき工程）することにより配線基板が得られる。
このように配線基板のスルーホールにペーストを充填して表面を平坦にして配線を形成することは、積層配線基板を製造する際にも必要な製造工程である。すなわち、得られた配線基板を積層する際に、コア部での凹凸がなく平坦な表面が得られているので、積層する際に配線基板間の歪や傾きを生じることなく、好適な積層配線基板が得られるというものである。
【００３３】
本発明のペーストを用いた上記研磨工程では、充填用ペーストとして、脆性材料や有機フィラーを含有しているので研磨速度が向上し生産性が高まるという利点がある。また、本発明で添加する非導電性フィラーは、研磨する際に除去されやすく、その除去された後の凹みにめっきが入り込み、アンカー効果によりめっき密着性が向上するという利点もある。
なお、研磨工程はコア部の少なくとも積層される側の片面に行えばよいが、めっき配線の密着性が向上することから両面について行なうことがより好適である。
【００３４】
３．得られた配線基板
前記製造方法により、充填用ペーストとして特定の無機フィラーと脆性材料もしくは有機フィラーを用いることにより、樹脂の添加量が相対的に少なくなり硬化収縮量を抑え、研磨時に主に抵抗となる研磨単位面積当たりの樹脂硬化物の量も少なくなって、めっき特性も改善された配線基板を得ることができる。
【実施例】
【００３５】
次に本発明のペーストを、実施例を示して更に具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例によって何ら限定されるものではない。
【００３６】
（実施例１）
ビスフェノールＦ型のエポキシ樹脂と、イミダゾール系の硬化剤を、３本ロールを用いて混合分散させてバインダーを製造した。金属粉には平均粒径７．５μｍの銅粉を選択し、非導電性フィラーとして平均粒径５μｍの高耐熱性の崩壊性多孔質シリコン（脆性材料）を選択した。金属粉、バインダー及び脆性材料を重量比で７０：２０：１０の割合で混合した。
得られたペーストを１６０℃の温度で１時間加熱し、１ｃｍ角のサイズに加工した。得られたサンプルに５Ｋｇ／ｃｍ２の荷重を加えて、０．１μｍ径の砥粒を含んだスラリーで１時間研磨して、その際の研磨量を測定した。その結果、１０１μｍという高い研磨性が得られた。
【００３７】
（実施例２）
ビスフェノールＦ型のエポキシ樹脂と、イミダゾール系の硬化剤を、３本ロールを用いて混合分散させてバインダーを製造した。金属粉には平均粒径７．５μｍの銅粉を選択し、有機フィラーとして平均粒径５μｍの崩壊性多孔質フッ素樹脂を選択した。金属粉、バインダー及び有機フィラーを重量比で８０：１５：５の割合で混合した。
得られたペーストを１６０℃の温度で１時間加熱し、１ｃｍ角のサイズに加工した。得られたサンプルを、実施例１と同様の条件で研磨して、その際の研磨量を測定した。その結果、９２μｍという高い研磨性が得られた。
【００３８】
（実施例３）
非導電性フィラーとして、それぞれ平均粒径５μｍの通常のシリカ（無機フィラー）と高耐熱性の崩壊性多孔質シリコン（脆性材料）を２５：７５の重量比で混合したものを用いた以外は、実施例１と同様にしてサンプルを得た。
このサンプルを、実施例１と同様の条件で研磨して、その際の研磨量を測定した。その結果、実施例１には及ばないが約９０μｍと高い研磨性が得られた。
【００３９】
（実施例４）
非導電性フィラーとして、それぞれ平均粒径５μｍの通常のシリカ（無機フィラー）と高耐熱性の崩壊性多孔質シリコン（脆性材料）を５０：５０の重量比で混合したものを用いた以外は、実施例１と同様にしてサンプルを得た。
このサンプルを、実施例１と同様の条件で研磨して、その際の研磨量を測定した。その結果、実施例３より低下したものの約７０μｍと高い研磨性が得られた。
【００４０】
（実施例５）
非導電性フィラーとして、それぞれ平均粒径５μｍの通常のシリカ（無機フィラー）と高耐熱性の崩壊性多孔質シリコン（脆性材料）を７５：２５の重量比で混合したものを用いた以外は、実施例１と同様にしてサンプルを得た。
このサンプルを、実施例１と同様の条件で研磨して、その際の研磨量を測定した。その結果、実施例３より低下したものの約５０μｍと高い研磨性が得られた。
【００４１】
（実施例６）
無機フィラーとして、平均粒径３μｍのシリコーンレジンパウダーを用いた以外は、実施例１と同様にしてサンプルを得た。このサンプルを、実施例１と同様の条件で研磨して、その際の研磨量を測定した。その結果、８６μｍという高い研磨性が得られた。
【００４２】
（比較例１）
ビスフェノールＦ型のエポキシ樹脂と、イミダゾール系の硬化剤を用いてバインダーを製造した。金属粉には平均粒径７．５μｍの銅粉を選択し、無機フィラーとして平均粒径５μｍの通常のシリカを添加した。金属粉、バインダー及び無機フィラーを重量比で７０：２０：１０の割合で混合した。
得られたペーストを１６０℃の温度で１時間加熱し、１ｃｍ角のサイズに加工した。得られたサンプルを、実施例１と同様の条件で研磨して、その際の研磨量を測定した。その結果、２０μｍという低い研磨性であった。
【００４３】
（比較例２）
金属粉と、ビスフェノールＦ型のエポキシ樹脂と、イミダゾール系の硬化剤を用いてバインダーを製造した。金属粉には平均粒径７．５μｍの銅粉を選択し、無機フィラーは添加しなかった。金属粉及びバインダーを重量比で６０：４０の割合で混合した。
得られたペーストを１６０℃の温度で１時間加熱し、１ｃｍ角のサイズに加工した。得られたサンプルを、実施例１と同様の条件で研磨して、その際の研磨量を測定した。その結果、約４０μｍという低い研磨性であった。
【００４４】
（比較例３）
金属粉及びバインダーを重量比で９０：１０の割合で混合する以外は、比較例２と同様にしてペーストを得た。得られたペーストを用いてサンプルを加工し、実施例１と同様の条件で研磨して、その際の研磨量を測定した。その結果、１８μｍという低い研磨性であった。
【００４５】
「評価」
上記実施例１〜６によれば、非導電性フィラーのすべてもしくは一部を脆性材料か有機フィラーに置換することにより、高い研磨性が得られることがわかる。
一方、非導電性フィラーとして脆性材料ではなく通常のシリカのみを用いた比較例１、及び金属粉及びバインダーのみで脆性材料を配合しない比較例２、３では、極めて低い研磨性しか得られないことがわかる。
以上より、本発明の充填用ペーストを用いることにより、研磨性が優れ生産性を向上させることができ、従来よりも低コストの配線基板を得ることが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明のスルーホール充填用ペーストは、少なくとも一部が脆性材料もしくは有機フィラーである非導電性フィラーを含有しているため、樹脂の添加量が相対的に少なくなることにより硬化収縮量が抑えられ、さらに、研磨時間を短縮することが可能となるため、配線基板の製造に好適に利用できる。