(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工対象部位に対してレーザ光を集光器を介して照射して加工対象部位に加工を施すレーザ加工方法であって、
集光方向に沿うスリット端の少なくとも一方が集光方向に対して傾斜しているスリットにてレーザ光の加工幅を制御することを特徴とするレーザ加工方法。
【請求項２】
レーザ光の集光点を加工対象部位に対して相対的に走査照射させることを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工方法。
【請求項３】
レーザ光の集光点をオーバラップしながら走査照射させることを特徴とする請求項２に記載のレーザ加工方法。
【請求項４】
加熱、除去、接合、及び改質のいずれかの加工を行うことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のレーザ加工方法。
【請求項５】
加工閾値近傍の照射密度で加工対象部位にレーザ光を集光照射し、照射点をオーバラップするように走査照射して、表面微細周期構造を自己組織的に形成することを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のレーザ加工方法。
【請求項６】
加工対象部位に対してレーザ光を集光器を介して照射して加工対象部位に加工を施すレーザ加工装置であって、
レーザ光の加工幅を制御するスリットを備え、このスリットは、集光方向に沿うスリット端の少なくとも一方が集光方向に対して傾斜していることを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項７】
集光器がスリットよりも上流側に配設されていることを特徴とする請求項６に記載のレーザ加工装置。
【請求項８】
集光器がスリットよりも下流側に配設されていることを特徴とする請求項６に記載のレーザ加工装置。
【請求項９】
スリットは、その相対向する両スリット端がそれぞれ集光方向に対して傾斜していることを特徴とする請求項６〜請求項８のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。
【請求項１０】
スリットのスリット端が非直線形状であることを特徴とする請求項６〜請求項９のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。
【請求項１１】
レーザ光を集光照射し、照射点をオーバラップするように走査照射させることを特徴とする請求項６〜請求項１０のいずれか１項に記載のレーザ加工装置。
【請求項１２】
加工閾値近傍の照射密度で加工対象部位にレーザ光を集光照射し、表面微細周期構造を自己組織的に形成することを特徴とする請求項１１に記載のレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ加工方法およびレーザ加工装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
レーザ加工は、材料の表面や内部あるいは裏面にレーザ光を照射することにより、その材料を改質、変形、溶融あるいは除去などを行うものであり、さまざまな工業製品の製造工程において重要な加工方法のひとつである。このため、従来からレーザ加工方法やレーザ加工装置が種々提案されている（特許文献１及び特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２２３５２２号公報
【特許文献２】特開平５−３０５４７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
加工対象物の照射領域に対して、用いるレーザ装置の出力が十分であれば、照射領域全体を一括して照射することが可能である。しかしそうでない場合は、対象物を加工するに十分な出力密度になるまでレーザを集光し、その集光スポットを対象物に対して相対移動させることによって、加工範囲を広げていくという手段をとらざるを得ない。また、その集光スポット形状も、加工対象物や加工の目的によってさまざまに変化させる必要がある。
【０００５】
加工範囲や集光スポットの形状を変えることは、加工しない領域へのレーザ光を遮蔽することで容易に達成される。すなわち、加工範囲以外の領域をスリットで遮蔽する、あるいは、図１０（ｂ）に示すように、レーザ光Ｌを、所望の形状の集光スポットＳになるようなスリット１を通過させればよい。また、図１０（ａ）はスリットが無い場合を示し、レーザ光Ｌの幅で加工されることになる。なお、図１０において、Ｗは加工対象部位である。
【０００６】
図１０（ｂ）に示すように、スリット１を通過させれば、スリット１のエッジで回折がおこり、光が廻り込むことになってレーザ光Ｌが干渉縞を発生させる。このため、レーザ光Ｌの加工対象物での強度分布が変調され、縞模様の加工となり、加工痕に干渉縞が現れ加工品質を低下させるという問題がある。
【０００７】
次に、図１１に示すように、加工対象部位Ｗの上方位置にスリット１を形成するスリット形成体２を配置し、さらにこのスリット形成体２の上方位置に集光器（集光レンズ）３を配置し、集光方向とスリットとを図１２に示すように同一方向とした場合を検討する。
【０００８】
この図１１では、レーザ光Ｌが集光レンズ３に入射して、１軸方向のみ集光すると、図１２に示すように、線状の集光点Ｓが生じる。すなわち、図１３（ａ）に示すように、断面が円形のレーザ光を１軸方向のみ集光すると、図１３（ｂ）に示すような線状の集光点（集光スポット）Ｓになり、図１３（ｃ）に示すように、その１部をスリット１で遮断すると、図１３（ｄ）に示すような、集光点に回折による干渉縞の加工痕が発生する。この場合、スリット端１ａ、１ｂが集光レンズ３の集光方向と平行である。
【０００９】
さらには、干渉縞を有する集光スポットＳを、集光方向と平行に走査させると、図１４に示すように加工痕が縞状となる。すなわち、スリット端１ａ（１ｂ）に平行な縞状の加工痕が形成される。
【００１０】
そこで、干渉縞を加工対象部位上に発生させることなく、しかも、加工幅を任意に設定できるレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のレーザ加工方法は、加工対象部位に対してレーザ光を集光器を介して照射して加工対象部位に加工を施すレーザ加工方法であって、集光方向に沿うスリット端の少なくとも一方が集光方向に対して傾斜しているスリットにてレーザ光の加工幅を制御するものである。
【００１２】
本発明のレーザ加工方法によれば、スリットにてレーザ光の加工幅を制御することができるので、このスリットを調整することによって、加工幅を任意に設定できる。また、レーザ光を遮るスリット端により、このレーザ光は回折される。しかしながら、スリット端が集光方向に対して傾斜しているので、集光スポットにおいて、干渉縞の明の部分と暗の部分が混在することになる。
【００１３】
レーザ光の集光点を加工対象部位に対して相対的に走査照射させることができ、レーザ光の集光点をオーバラップしながら走査照射させることができる。
【００１４】
加熱、除去、接合、及び改質のいずれかの加工を行うことが可能である。具体的には、粗面化、平滑化、溝・穴・ディンプル形成、微細周期構造形成、材料固化、材料の剥離、飛散物除去、表面および内部改質（非晶質化、結晶化、酸化、窒化、炭化、各種原子の拡散など）、皮膜除去、溶接、接着（光あるいは熱硬化性の接着剤を使用したものも含む）、意匠（マーキング）等を挙げることができる。
【００１５】
加工閾値近傍の照射密度で加工対象部位にレーザ光を集光照射し、照射点をオーバラップするように走査照射して、表面微細周期構造を自己組織的に形成することができる。
【００１６】
本発明のレーザ加工装置は、加工対象部位に対してレーザ光を集光器を介して照射して加工対象部位に加工を施すレーザ加工装置であって、レーザ光の加工幅を制御するスリットを備え、このスリットは、集光方向に沿うスリット端の少なくとも一方が集光方向に対して傾斜しているものである。
【００１７】
本発明のレーザ加工装置は、本発明に係るレーザ加工方法を実施することができる。すなわち、スリットにてレーザ光の加工幅を制御することができるので、このスリットを調整することによって、加工幅を任意に設定できる。また、レーザ光を遮るスリット端により、このレーザ光は回折される。しかしながら、スリット端が集光方向に対して傾斜しているので、集光スポットにおいて、干渉縞の明の部分と暗の部分が混在することになる。すなわち、回折によって生じる干渉縞の方向と、レンズによって集光される方向が異なるため、光の強め合う場所同士、弱め合う場所同士が集光されるということがない。
【００１８】
集光器がスリットよりも上流側に配設されていても、集光器がスリットよりも下流側に配設されていてもよい。スリットは、その相対向する両スリット端がそれぞれ集光方向に対して傾斜しているのが好ましい。スリットのスリット端が非直線形状であってもよい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明では、レーザ光の加工幅を制御することが可能であるので、加工範囲や集光スポットの形状を変えることができ、加工対象物や加工の目的に対応してレーザ加工を行うことができる。しかも、スリットを通過していても、集光スポットでは、干渉の影響が低減された強度分布となる。したがって、このスリット幅を変えて加工をすれば、加工範囲を制御しつつ干渉縞の発生を抑制して任意の領域を加工することが可能となる。集光スポットのレーザ強度分布は干渉縞が抑制されているため、ディンプル形成など走査照射しない加工の場合にも回折の影響が低減された品質の高い加工が可能である。このように、本願発明では、干渉縞が加工痕に現れなくなり加工品質を向上させることができる。
【００２０】
集光器をスリットよりも上流側に配設したり、集光器をスリットよりも下流側に配設することが可能で、さらには、スリットのスリット端が非直線形状であってもよいので、レーザ加工装置としては、設計性に優れ、材料の改質、皮膜や粒子の除去、溶接、穴および溝加工等、レーザ加工全般に使用でき、種々の加工に最適な装置とすることができる。
【００２１】
特に、加工闘値近傍の照射強度の加工用パルスレーザを照射し、その照射部分をオーバーラップさせながら走査して、グレーティング状の表面微細周期構造を自己組織的に形成するものでは、機械加工では困難なレーザ光の波長程度の周期ピッチと凹凸深さをもつ周期構造を容易に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明のレーザ加工装置の簡略図である。
【図２】前記レーザ加工装置を示し、（ａ）は要部簡略正面図であり、（ｂ）は要部簡略側面図である。
【図３】前記レーザ加工装置の要部簡略平面図である。
【図４】前記レーザ加工装置にて加工した加工表面の外観図である。
【図５】前記レーザ加工装置にて加工した表面微細周期構造の電子顕微鏡像である。
【図６】スリットの他の実施形態を示し、（ａ）は一方のスリット端が非直線である簡略図であり、（ｂ）は両方のスリット端が非直線である簡略図であり、（ｃ）は対向するスリット端が非平行の簡略図である。
【図７】レーザ加工装置の他の実施形態を示し、（ａ）は要部簡略正面図であり、（ｂ）は要部簡略側面図である。
【図８】前記図７に示すレーザ加工装置の要部簡略平面図である。
【図９】レーザ加工装置の別の実施形態の要部簡略側面図である。
【図１０】集光スポットのレーザ強度分布を示し、（ａ）はスリットが無い場合の模式図であり、（ｂ）はスリットを有する場合の模式図である。
【図１１】スリット端が集光方向と平行なレーザ加工装置を示し、（ａ）は要部簡略正面図であり、（ｂ）は要部簡略側面図である。
【図１２】前記図１１に示すレーザ加工装置の要部簡略平面図である。
【図１３】断面が円形のレーザ光を１軸方向のみ集光させた場合を示し、（ａ）は集光前のレーザ光の断面図であり、（ｂ）は集光後の線状の集光点の断面図であり、（ｃ）はスリットで遮断した集光点の断面図であり、（ｄ）は回折により干渉縞が発生している集光点の断面図である。
【図１４】前記図１１に示すレーザ加工装置にて加工した加工表面の外観図である。
【図１５】スリットと集光点との距離を３００ｍｍとし、かつスリット端を３．２５°傾斜させた本発明のレーザ加工装置にて加工した加工表面の外観図である。
【図１６】スリットと集光点との距離を１７５ｍｍとし、かつスリット端を３．７５°傾斜させた本発明のレーザ加工装置にて加工した加工表面の外観図である。
【図１７】スリットと集光点との距離を２５ｍｍとし、かつスリット端を５°傾斜させた本発明のレーザ加工装置にて加工した加工表面の外観図である。
【図１８】スリットと集光点との距離を３００ｍｍとして図１１に示すレーザ加工装置にて加工した加工表面の外観図である。
【図１９】スリットと集光点との距離を１７５ｍｍとして図１１に示すレーザ加工装置にて加工した加工表面の外観図である。
【図２０】スリットと集光点との距離を２５ｍｍとして図１１に示すレーザ加工装置にて加工した加工表面の外観図である。
【００２３】
以下本発明の実施の形態を図１〜図１２に基づいて説明する。
【００２４】
本発明に係るレーザ加工装置は、図１〜図３に示すように、レーザ発振器１０と、反射ミラー１１と、集光器１２と、スリット１３を形成するスリット形成体１４とを備えたものである。この場合、集光器１２は例えば集光レンズであるシリンドリカルレンズであり、スリット１３よりも上流側（上方）に位置している。
【００２５】
レーザ発振器１０は、例えば、チタンサファイアフェムト秒レーザ発振器であり、例えば、パルス幅：１２０ｆｓ、中心波長８００ｎｍ、繰り返し周波数：１ｋＨｚ、パルスエネルギー：０．２５〜４００μＪ／ｐｕｌｓｅでレーザ光を発生させることができる。そして、このレーザ発振器１０から照射され、レーザ光がミラー１１に反射して集光器１２に入射することになる。
【００２６】
また、スリット形成体１４は、図３に示すように、第１部１５と、さらには第２部１６とを有し、その対向面がスリット端１３ａ、１３ｂとなる。そして、この第１部１５と、さらには第２部１６とがそれぞれ、矢印Ｘ方向（図１参照）の往復動が可能とされて、スリット幅の調整が可能となっている。この場合、スリット端１３ａ、１３ｂは、集光器１２の集光方向に対して所定角度θ１、θ２で傾斜している。実施形態では、θ１＝θ２とされ、スリット端１３ａ、１３ｂが平行に配設されている。また、スリット端１３ａ、１３ｂの傾斜角度も任意に変更できるのが好ましい。
【００２７】
第１部１５と、さらには第２部１６を矢印Ｘ方向に往復動させる場合、手動で行っても、公知公用の往復動機構を用いてもよい。また、スリット端１３ａ、１３ｂの傾斜角度も、第１部１５と、さらには第２部１６をそれぞれその中心、あるいは一対の中心に回動させることによって変更することができ、この回動も手動で行っても、公知公用の回動機構を用いてもよい。
【００２８】
前記のように構成されたレーザ加工装置では、レーザ発振器１０から射出された1軸のレーザ光Ｌ（例えば、波長８００ｎｍのフェムト秒レーザ）を集光器１２に導く。この集光器１２は円筒状(シリンドリカル)レンズであり、レーザ光Ｌを１方向にのみ集光する。したがって、図３に示すように、集光スポットＳの形状は集光される前のレーザビーム径を長軸とする楕円となる。このレーザ光Ｌは、集光スポットＳでの長軸方向の加工長さ(帯幅)を制御するために、スリット１３を通過させる。このスリット１３は、帯幅の長さを制御するように配置される。このとき、レーザ光Ｌをさえぎるスリット端１３ａ、１３ｂにより、レーザ光Ｌは回折される。スリット１３より下流側では、この回折光により干渉縞が発生する。
【００２９】
この場合、スリット端１３ａ、１３ｂが集光器１２の集光方向に平行であって、集光スポットＳの加工対象物への相対移動方向にも平行である場合、スリット通過による回折が集光スポットでのレーザ光の強度分布に影響を与えており、スリット端１３ａ、１３ｂに平行な縞状の加工痕が、被加工材料（加工対象部位）Ｗに形成される。
【００３０】
しかしながら、本願発明では、スリット端１３ａ、１３ｂが集光器１２の集光方向に対して傾斜しているので、スリット１３通過によりレーザ光Ｌは回折するものの、回折によって生じる干渉縞の方向と、レンズによって集光される方向が異なるため、光の強め合う場所同士、弱め合う場所同士が集光されるということがない。すなわち、スリットを通過していても、集光スポットでは、干渉の影響が低減された強度分布となる。
【００３１】
そして、このように集光した集光点（集光スポットＳ）を走査すると、図４に示すような加工痕が形成される。すなわち、スリット１３にて加工幅が制御できており、縞模様がない高品質な加工となる。走査方法としては、加工対象物を載せたステージの移動や、ガルバノミラーやポリゴンミラー等を用いて行うことができる。
【００３２】
したがって、このスリット幅を変えて加工をすれば、加工範囲を制御しつつ干渉縞の発生を抑制して任意の領域を加工することが可能となる。集光スポットＳのレーザ強度分布は干渉縞が抑制されているため、ディンプル形成など走査照射しない加工の場合にも回折の影響が低減された品質の高い加工が可能である。
【００３３】
なお、この加工痕の領域には、照射レーザの波長の単位程度の非常に微細な周期構造を形成することもできる。これは、加工闘値近傍の照射密度で材料表面にレーザ光を集光照射し、照射点がオーバラップするように走査照射することによって、入射されるレーザ光とその入射光照射による材料表面（加工対象部位Ｗ）での散乱波との干渉によって集光スポットに周期的な強度分布を発生させ、その結果として、材料表面（加工対象部位Ｗ）に周期的な凹凸構造が自己組織的に形成されるというものである。図５は、本発明に係るレーザ加工装置によって微細周期構造を形成した場合の材料表面の電子顕微鏡像である。
【００３４】
図３では、スリット端１３ａ，１３ｂは平行に形成されているが、図６（ｃ）に示すように、スリット端１３ａ，１３ｂが平行に形成されないものであってもよい。また、図６（ａ）に示すように、一方のスリット端１３ａが非直線状、つまり凹凸波形状部１８とされている。さらには、図６（ｂ）に示すように、両方のスリット端１３ａ，１３ｂが非直線状、つまり凹凸波形状部１８とされているものであってもよい。また、両方のスリット端が同時にレーザ光を遮蔽する必要はなく、片方だけでもよい。さらには、必ずしもスリット端が一対になっている必要はなく、どちらか一方のみの設置でもよい。
【００３５】
このように、スリット端１３ａ、１３ｂが非直線状であっても、集光器１２の集光方向に対して傾斜しているので、光の強め合う場所同士，弱め合う場所同士が集光されるということがなく、集光スポットＳでは、干渉の影響が低減された強度分布となる。
【００３６】
ところで、前記図１に示すレーザ加工装置では、集光器１２がスリット１３よりも上流側（上方）に配設されているが、図７に示すように、集光器１２がスリット１３よりも下流側（下方）に配設されているものであってもよい。なお、図７における仮想線は、図１に示すように、集光器１２がスリット１３よりも上流側（上方）に配置している状態を示す。
【００３７】
また、この図７に示すように、集光器１２がスリット１３よりも下流側（下方）に配設されるものであっても、図８に示すように、スリット端１３ａ、１３ｂを集光器１２の集光方向に対して傾斜させる。このため、光の強め合う場所同士、弱め合う場所同士が集光されるということがなく、集光スポットＳでは、干渉の影響が低減された強度分布となる。なお、集光器１２がスリット１３よりも下流側（下方）に配設されるものであっても、図６に示すようなスリット形状であってもよい。
【００３８】
図９では、種々の加工形態を可能にするために、光学素子２１，２２，２３、２４を配置している。第１の光学素子２１はスリット１３よりも上流側（上方側）に配置し、第２の光学素子２２はスリット１３と集光器１２との間に配置し、第３及び第４の光学素子２３、２４は集光器１２と加工対象部位との間に配置している。また、第３の光学素子２３が第４の光学素子２４上流側（上方側）に配置している。
【００３９】
例えば、光学素子２１〜２４のいずれかが、レーザ光を走査する光学素子とした場合、スリット１３を通過したレーザ光Ｌが走査光学素子に入射されてもよいし、走査光学素子による照射範囲をスリットによって制限してもよい。前記の場合であれば光学素子２２、２３あるいは２４が走査光学素子となり、後記の場合であれば光学素子２１が走査光学素子となる。
【００４０】
また、レーザ光の波長を変換したいのであれば、光学素子２１〜２４のいずれかを波長変換光学素子とすればよい。さらに、レーザ光の偏光方向を変更したいのであれば、光学素子２１〜２４のいずれかが偏光方向制御用光学素子とすることができる。
【００４１】
したがって、スリット１３と集光器１２に相対してさまざまな位置に種々の光学素子を設置することができる。例えば、照射強度制御、レーザ光のビーム径の拡大・縮小の機能を持つ光学素子を設置できる。このため、この図９では、４個の光学素子２１，２２，２３、２４を配置しているが、いずれか１個であっても、２個であっても３個であっても、５個以上であってもよい。また、使用する光学素子としては、ミラー・レンズ・プリズム・フィルタ・偏光板等の種々のものを用いることができる。
【００４２】
本発明では、レーザ光Ｌの加工幅を制御することが可能であるので、加工範囲や集光スポットＳの形状を変えることができ、加工対象物Ｗや加工の目的に対応してレーザ加工を行うことができる。しかも、スリット１３を通過していても、集光スポットＳでは、干渉の影響が低減された強度分布となる。したがって、このスリット幅を変えて加工をすれば、加工範囲を制御しつつ干渉縞の発生を抑制して任意の領域を加工することが可能となる。集光スポットＳのレーザ強度分布は干渉縞が抑制されているため、ディンプル形成など走査照射しない加工の場合にも回折の影響が低減された品質の高い加工が可能である。このように、本願発明では、干渉縞が加工痕に現れなくなり加工品質を向上させることができる。
【００４３】
集光器１２をスリット１３よりも上流側に配設したり、集光器１２をスリット１３よりも下流側に配設することが可能で、さらには、スリットのスリット端が非直線形状であってもよいので、レーザ加工装置としては、設計性に優れ、材料の改質、皮膜や粒子の除去、溶接、穴および溝加工等、レーザ加工全般に使用でき、種々の加工に最適な装置とすることができる。
【００４４】
特に、加工闘値近傍の照射強度の加工用パルスレーザを照射し、その照射部分をオーバーラップさせながら走査して、グレーティング状の表面微細周期構造を自己組織的に形成するものでは、機械加工では困難なレーザ光の波長程度の周期ピッチと凹凸深さをもつ周期構造を容易に得ることができる。
【実施例１】
【００４５】
スリット端１３ａ、１３ｂを傾斜させたレーザ加工装置と、図１１と図１２に示すように構成されたレーザ加工装置とで、ステンレス基板に集光照射したときの照射痕を調べた。波長８００ｎｍのレーザ光を用いた。
【００４６】
スリット１３と集光点Ｓの距離を、図１５では３００ｍｍとし、図１６では１７５ｍｍとし、図１７では２５ｍｍとした。スリット端１３ａ，１３ｂの傾斜角度θ１、θ２を、図１５では３．２５°とし、図１６では３．７５°とし、図１７では５°とした。また、図１８〜図２０では、スリット端を傾斜させることなく、集光方向と平行とし、スリット１３と集光点Ｓの距離を、図１８では３００ｍｍとし、図１９では１７５ｍｍとし、図２０では２５ｍｍとした。
【００４７】
図１８〜図２０では、それぞれの条件において縞の間隔は異なっているが、いずれの場合もレーザ光Ｌがスリット１により回折されたことによって発生した縞が加工痕に現れている。これに対して、図１５〜図１７では、スリット端１３ａ、１３ｂを傾斜させることによって，回折による縞の影響が低減しており、レーザ光Ｌの強度分布の偏りが改善されていることがわかる。スリット１３と集光点Ｓとの位置によって回折による縞の間隔が異なるため、スリット端１３ａ、１３ｂの傾きは適宜調整する必要がある。
【００４８】
以上のことから，スリット１３の位置は，集光点Ｓから任意の距離で良い。加工痕に現れる縞は、レーザ光Ｌがスリット１３によって回折することで発生しているため、スリット１３から集光点Ｓまでの距離だけでなく、レーザ光Ｌの波長、スリット開口の大きさによっても変化する。そのため，スリット１３の傾斜角は適宜調整が必要であるため固定値とはならない。また、図１５と図１６の場合の集光レンズ１２は、スリット１３よりも下流側に設置されているが、図１７の場合はスリットよりも上流側に設置されている。したがって、集光レンズ１２とスリット１３の相対位置は特に限定されない。
【００４９】
本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、レーザ加工として、加熱、除去、接合、及び改質のいずれかの加工を行うことが可能であり、具体的には、粗面化、平滑化、溝・穴・ディンプル形成、微細周期構造形成、材料固化、材料の剥離、飛散物除去、表面および内部改質（非晶質化、結晶化、酸化、窒化、炭化、各種原子の拡散など）、皮膜除去、溶接、接着（光あるいは熱硬化性の接着剤を使用したものも含む）、意匠（マーキング）等を挙げることができる。
【００５０】
前記実施形態では、両スリット端１３ａ，１３ｂを傾斜させたが、いずれか一方のみを傾斜させたものであってもよい。また、スリット端１３ａ，１３ｂを非直線状とする場合、凹凸波形状に限るものではなく、円弧面形状等の他の形状であってもよく、凹凸波形状
とする場合、波形ピッチや、波形高さ等は任意である。さらには、スリット端の厚さも任意である。
【００５１】
前記実施形態では、レーザ光Ｌとして、パルスレーザであるフェムト秒レーザを用いたが、フェムト秒レーザ以外のピコ秒レーザやナノ秒レーザといったパルスレーザを使用することもできる。また、レーザとして、固体レーザ、ガスレーザ、液体レーザ、ファイバーレーザ、及び半導体レーザなど種々の方式のものを用いることができる。レーザはパルスレーザに限らず、連続波レーザも用いることができる。レーザの波長としてはＸ線から赤外線まで用いることができる。
【００５２】
前記実施形態では、集光器をシリンドリカルレンズとしたが、集光ミラーとすることもできる。
【００５３】
前記実施形態では、集光スポットを加工対象物に対して集光方向に平行な方向へ直線的に相対走査させたが、相対走査させる方向は任意であり、また直線的でなく曲線とすることもできる。さらには、ある位置を中心とした円弧を描くように相対走査させることもできる。また、集光スポットをオーバラップするように相対走査することもできるし、オーバラップしないようにすることもできる。
【符号の説明】
【００５４】
１２   集光器
１３   スリット
１３ａ，１３ｂ       スリット端
Ｌ     レーザ光
Ｗ     加工対象部位
【図１】
0006382154.tif 000002
【図２】
0006382154.tif 000003
【図３】
0006382154.tif 000004
【図４】
0006382154.tif 000005
【図５】
0006382154.tif 000006
【図６】
0006382154.tif 000007
【図７】
0006382154.tif 000008
【図８】
0006382154.tif 000009
【図９】
0006382154.tif 000010
【図１０】
0006382154.tif 000011
【図１１】
0006382154.tif 000012
【図１２】
0006382154.tif 000013
【図１３】
0006382154.tif 000014
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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