(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体の表面に配設されるパネルと、
前記パネルの前記本体側と反対側の面に配設されるガラス基板と、
前記ガラス基板の前記パネル側の表面に形成され、ビッカース硬度が１００以下の第１の膜と、
を有し、
前記第１の膜の前記パネル側の表面には、反射防止膜が形成されていない、
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
本体の表面に配設されるパネルと、
前記パネルの前記本体側と反対側の面に配設されるガラス基板と、
前記ガラス基板の前記パネル側の表面に形成され、ビッカース硬度が５〜２０の第１の膜と、
を有することを特徴とする電子機器。
【請求項３】
前記パネルが、タッチパネル及びディスプレイパネルの少なくともいずれかを有する請求項１から２のいずれかに記載の電子機器。
【請求項４】
前記第１の膜の平均厚みが、１．０μｍ〜３０μｍである請求項１から３のいずれかに記載の電子機器。
【請求項５】
更に、前記ガラス基板の外側の表面に形成された第２の膜を有する請求項１から４のいずれかに記載の電子機器。
【請求項６】
スマートフォン、タブレット端末、及び車載用入力装置のいずれかである請求項１から５のいずれかに記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
スマートフォン、タブレットなどのモバイル系電子機器には、タッチパネルが使われている。前記タッチパネルの操作面には、それを保護するためのカバーガラスが貼られている。前記カバーガラスは、接着剤、ＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｃｌｅａｒ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ）テープと呼ばれる透明な両面テープなどで、前記タッチパネルに貼られている。前記カバーガラスには、化学強化した強化ガラスが用いられている。
【０００３】
前記カバーガラスには、各種の特性を付与するために、種々の膜が設けられる。
例えば、前記カバーガラスには、反射防止性、及び耐擦傷性を改良するために、反射防止膜、及びハードコート膜が設けられることがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、電子機器に備えられている光学フィルムの破損を防止するために、保護パネル（例えば、ガラス）と、画像表示用パネルとの間に透明充填材を密着配置させる技術が提案されている（例えば、特許文献２参照）。この提案の技術では、前記透明充填材により応力を吸収することで、光学フィルムの破損を防止している。
【０００５】
前記カバーガラスである前記強化ガラスは、割れにくいものの、実際には、電子機器を落下させたり、電子機器の表示面に物をぶつけたりした際には、割れることがある。そこで、前記カバーガラスには、割れた際の破片の飛散を防止する飛散防止フィルムが貼られていることがある。
しかし、前記飛散防止フィルムは、ガラスの破片の飛散を防止できるものの、前記カバーガラスの割れを防ぐ効果は小さい。なお、前記カバーガラスが割れてしまうと、前記飛散防止フィルムによりガラス片の飛散を防止できても、視認性が低下してしまう。
【０００６】
また、反射防止性、耐擦傷性、又は光学フィルムの破損防止を付与する前述の技術は、前記カバーガラスの割れを防止する目的を有さないため、前記カバーガラスの割れを防止する点においては、十分な技術であるとは言えない。
【０００７】
したがって、ガラス基板の割れを防止できる電子機器の提供が求められているのが現状である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−２９０００５号公報
【特許文献２】特開２００８−２４１７２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本件は、従来における前記諸問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。即ち、本件は、ガラス基板の割れを防止できる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決するための手段としては、以下の通りである。即ち、
開示の電子機器は、
本体の表面に配設されるパネルと、
前記パネルの前記本体側と反対側の面に配設されるガラス基板と、
前記ガラス基板の前記パネル側の表面に形成され、ビッカース硬度が１００以下の第１の膜と、
を有する。
【発明の効果】
【００１１】
開示の電子機器によれば、従来における前記諸問題を解決することができ、ガラス基板の割れを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、落球試験の概略図である。
【図２Ａ】図２Ａは、開示の電子機器の一例の平面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、図２ＡのＡ−Ａ矢視断面図である。
【図３】図３は、車両の室内のドライバーズシートの周りを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（電子機器）
開示の電子機器は、パネルと、ガラス基板と、第１の膜とを少なくとも有し、更に必要に応じて、本体、第２の膜などのその他の部材を有する。
【００１４】
＜パネル＞
前記パネルとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、タッチパネル、ディスプレイパネルなどが挙げられる。前記パネルは、タッチパネル及びディスプレイパネルの少なくともいずれかを有することが好ましい。
前記パネルは、前記電子機器の本体の表面に配設される。
【００１５】
＜＜タッチパネル＞＞
前記タッチパネルとしては、物体の接触あるいは近接を検出するものであれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、抵抗膜方式、表面弾性波方式、赤外線方式、静電容量方式などが挙げられる。
【００１６】
＜＜ディスプレイパネル＞＞
前記ディスプレイパネルとしては、画像を表示できる表示部材であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置などが挙げられる。
【００１７】
前記パネルは、タッチパネルのみであってもよいし、ディスプレイパネルのみであってもよいし、タッチパネルとディスプレイパネルとを併用してもよい。
【００１８】
前記電子機器における、前記パネルの配置としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
例えば、本体の表面に、タッチパネルのみが配設されている態様、ディスプレイパネルのみが配設されている態様、ディスプレイパネルとタッチパネルとがこの順で配設されている態様などが挙げられる。
【００１９】
＜ガラス基板＞
前記ガラス基板は、前記パネルの前記本体側と反対側の面に配設される。
【００２０】
前記ガラス基板の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ソーダライムガラス、アルミノシリケートガラス、ボロシリケートガラス、結晶化ガラスなどが挙げられる。これらは、強化ガラスであることが好ましい。
前記強化ガラスとしては、イオン交換法により強化されたガラス、風冷強化法により強化されたガラスなどが挙げられる。前記強化ガラスは、一般的なフロート板ガラスに比べ３〜５倍程度の強度を持つ。前記強化ガラスは、ビッカース硬度が、６５０〜７００程度である。
前記イオン交換法は、ナトリウム（Ｎａ）イオンを含有したガラスを、カリウム（Ｋ）イオンを含有した水溶液に浸けて、ガラス表面のＮａイオンと溶液中のＫイオンとを交換する方法である。この方法により、Ｋイオンがガラスの表面層に進入していく。
前記強化ガラスは、市販品であってもよい。前記市販品としては、例えば、Ｇｏｒｉｌｌａ、Ｇｏｒｉｌｌａ２、Ｇｏｒｉｌｌａ３（いずれも、Ｃｏｒｎｉｎｇ社製）、ドラゴントレイル（旭硝子社製）などが挙げられる。
【００２１】
前記ガラス基板の平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．３ｍｍ〜２．０ｍｍが好ましく、０．５ｍｍ〜０．８ｍｍがより好ましい。
【００２２】
前記ガラス基板の大きさ（面積）としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
【００２３】
＜第１の膜＞
前記第１の膜は、ビッカース硬度が１００以下である。
前記第１の膜は、前記ガラス基板の前記パネル側の表面に形成される。
【００２４】
前記ガラス基板の前記パネル側の表面には、前記第１の膜のみが形成されていることが好ましい。
【００２５】
前記第１の膜のビッカース硬度は、１００以下である。前記ビッカース硬度が、１００を超えると、ガラス基板の割れを防ぐ効果は、ほとんどない。
前記第１の膜のビッカース硬度は、ガラス基板の割れを防ぐ効果の点で、１〜１００が好ましく、５〜９０がより好ましく、５〜２０が特に好ましい。
【００２６】
前記ビッカース硬度とは、試料に対して対面角約１３６°の正四角錐のダイヤモンド圧子を押し込んだときの、荷重と、くぼみの表面積との比から定義される硬さである。
前記ビッカース硬度は、具体的には、以下のように求めることができる。対面角約１３６°の正四角錐のダイヤモンド圧子を試料表面に押し込み、荷重を除いたあとに前記試料表面に残ったへこみの対角線の長さｄから表面積Ｓを算出する。試験荷重Ｆを算出した表面積Ｓで割った値がビッカース硬度（ＨＶ）であり、以下の式で求められる。
【数１】
0006421503.tif 000002
前記ビッカース硬度は、例えば、マイクロビッカース硬さ試験機ＨＭ２００（ミツトヨ社製）により測定できる。
【００２７】
前記第１の膜としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、ビッカース硬度を１００以下にしやすい点で、有機膜が好ましい。
前記第１の膜に用いる材質を適宜選択することにより、前記第１の膜のビッカース硬度を制御することができる。
【００２８】
前記第１の膜の平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．５μｍ〜３０μｍが好ましく、１．０μｍ〜３０μｍがより好ましく、３．０μｍ〜２５μｍが特に好ましい。
前記第１の膜の平均厚みは、前記第１の膜の任意の１０箇所の厚みの算術平均値である。
【００２９】
前記第１の膜は、前記ガラス基板の前記パネル側の面の全面に形成されていることが好ましい。
【００３０】
前記第１の膜は、コーティング剤を前記ガラス基板上に塗布して形成されることが好ましい。そうすることにより、粘着剤等の接着剤を要せずに、前記第１の膜を前記ガラス基板の前記パネル側の面の上に直接に形成することができる。
【００３１】
＜第２の膜＞
前記第２の膜は、前記ガラス基板の外側（前記パネル側と反対側）の表面に形成される。
【００３２】
前記電子機器が前記第２の膜を有することにより、前記ガラス基板の割れを防ぐ効果はより優れる。
前記電子機器において、前記第２の膜のビッカース硬度は、前記第１の膜のビッカース硬度以上であることが、ガラス基板の割れを防ぐ効果がより顕著になる点で、好ましい。
【００３３】
前記第２の膜としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記第２の膜に用いる材質を適宜選択することにより、前記第２の膜のビッカース硬度を制御することができる。
【００３４】
前記第２の膜の平均厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．５μｍ〜３０μｍが好ましく、１．０μｍ〜３０μｍがより好ましく、３．０μｍ〜２５μｍが特に好ましい。
前記第２の膜の平均厚みは、前記第２の膜の任意の１０箇所の厚みの算術平均値である。
【００３５】
前記第２の膜は、前記ガラス基板の外側の面の全面に形成されていることが好ましい。
【００３６】
前記第２の膜は、コーティング剤を前記ガラス基板上に塗布して形成されることが好ましい。そうすることにより、粘着剤等の接着剤を要せずに、前記第２の膜を前記ガラス基板の外側の面の上に直接に配することができる。
【００３７】
＜本体＞
前記本体としては、前記電子機器の本体であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、筐体を有し、更に必要に応じて、基板などを有する。
前記筐体としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記基板としては、例えば、前記パネルの駆動に必要な回路が実装された基板などが挙げられる。
前記電子機器においては、例えば、筐体の表面にパネルが配設される。
【００３８】
前記電子機器としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、パソコン（ノート型パソコン、デスクトップ型パソコン）、電話機、タブレット端末、携帯電話、スマートフォン、コピー機、ファクシミリ、各種プリンター、デジタルカメラ、テレビ、ビデオ、ＣＤ装置、ＤＶＤ装置、エアコン、リモコン装置、車載用入力装置などが挙げられる。これらの中でも、携帯して使用する点でノート型パソコン、タブレット端末、携帯電話、スマートフォン、車載用入力装置が好ましく、スマートフォン、タブレット端末、車載用入力装置がより好ましい。
【実施例】
【００３９】
以下、実施例を挙げて開示の技術をより具体的に説明するが、開示の技術は、これらの実施例に何ら制限されるものではない。
【００４０】
以下の実施例、比較例において、表面に、第１の膜と、更に必要に応じて第２の膜とが形成されたガラス基板を、カバー部材と称することがある。
【００４１】
以下の実施例、比較例においては、ガラス基板として、Ｃｏｒｎｉｎｇ社製の強化ガラスＧｏｒｉｌｌａ２（平均厚み０．５５ｍｍ）を用いた。
【００４２】
（比較例１）
＜カバー部材の作製＞
前記ガラス基板上に、コーティング剤（Ａ）（ＮＳＣ−５０００、日本精化株式会社製）をスピンコート法により塗布し、１４０℃で３０分間加熱し、平均厚み１．５μｍの膜を得た。
以上により、カバー部材を作製した。
【００４３】
＜評価＞
＜＜ビッカース硬度＞＞
評価する膜のビッカース硬度を、マイクロビッカース硬さ試験機（ミツトヨ社製）により測定した。結果を表１に示した。
【００４４】
＜＜落球試験＞＞
落球試験により、ガラスの割れにくさを評価した。この落球試験は、電子機器の表示面に物が衝突した場合を想定している。
試験の概略図を図１に示す。
ＳＵＳ製定盤１の上に、試験対象であるカバー部材２を置いた。カバー部材２は、ガラス基板上に形成された膜がＳＵＳ製定盤１に接するように置いた。カバー部材２に所定の高さから鋼球３を落下させた。鋼球３には、直径４０ｍｍ、重さ２８６ｇのベアリング球を用いた。ガイド用のアクリルパイプ４（内径４５ｍｍ）の長さを落球高さｈとした。アクリルパイプ４の長さを変えて、試験を行った。鋼球３は、アクリルパイプ４の上面に鋼球３が半分入った状態から落下させた。
試験は、落球高さｈ＝１０ｃｍから始めた。同一の高さで５回試験を行い、その高さでガラス基板が一度も割れなければ、５ｃｍ高さを上げた。そして、ガラスが一度でも割れた最初の落球高さｈを、「割れた高さ」とした。以下の評価基準で評価した。「割れた高さ」及び評価結果を表１に示した。
〔評価基準〕
◎：割れた高さが、４０ｃｍ超
○：割れた高さが、２０ｃｍ超４０ｃｍ以下
△：割れた高さが、１０ｃｍ超２０ｃｍ以下
×：割れた高さが、１０ｃｍ
【００４５】
なお、落球試験において、ＳＵＳ製定盤１の上に、試験対象であるカバー部材２を置く際、ＳＵＳ製定盤１に接するガラス基板の面を第１面（内側面）、その反対側の面を第２面（外側面）と称する。
【００４６】
（比較例２）
＜カバー部材の作製＞
前記ガラス基板上に、コーティング剤（Ａ）（ＮＳＣ−５０００、日本精化株式会社製）をスピンコート法により塗布し、１４０℃で３０分間加熱し、平均厚み１．５μｍの膜を得た。更に、反対側の面に、コーティング剤（Ａ）（ＮＳＣ−５０００、日本精化株式会社製）をスピンコート法により塗布し、１４０℃で３０分間加熱し、平均厚み１．５μｍの膜を得た。
以上により、カバー部材を作製した。
【００４７】
＜評価＞
作製したカバー部材について、比較例１と同様の評価を行った。結果を表１に示した。
【００４８】
（比較例３）
＜カバー部材の作製＞
前記ガラス基板上に、コーティング剤（Ｅ）（リオデュラスＬＣＨ、東洋インキ株式会社製）をスピンコート法により塗布し、８０℃で１分間加熱し、高圧水銀灯により３６５ｎｍの紫外線を６００ｍＪ／ｃｍ２照射し、平均厚み３．０μｍの膜を得た。
以上により、カバー部材を作製した。
【００４９】
＜評価＞
＜＜ビッカース硬度＞＞
比較例１と同様にしてビッカース硬度を測定した。結果を表１に示した。
【００５０】
＜＜落球試験＞＞
作製したカバー部材について、表１に記載の膜の配置になるようにして、比較例１と同様の評価を行った。結果を表１に示した。
【００５１】
（実施例１）
＜カバー部材の作製＞
前記ガラス基板上に、コーティング剤（Ｂ）（リオデュラスＥＦＣ、東洋インキ株式会社製）をスピンコート法により塗布し、８０℃で１分間加熱し、高圧水銀灯により３６５ｎｍの紫外線を４００ｍＪ／ｃｍ２照射し、平均厚み１０μｍの膜を得た。
以上により、カバー部材を作製した。
【００５２】
＜評価＞
＜＜ビッカース硬度＞＞
比較例１と同様にしてビッカース硬度を測定した。結果を表１に示した。
【００５３】
＜＜落球試験＞＞
作製したカバー部材について、表１に記載の膜の配置になるようにして、比較例１と同様の評価を行った。結果を表１に示した。
【００５４】
（比較例４）
＜評価＞
＜＜落球試験＞＞
実施例１で作製したカバー部材について、表１に記載の膜の配置になるようにして、比較例１と同様の評価を行った。結果を表１に示した。
【００５５】
（実施例２）
＜カバー部材の作製＞
前記ガラス基板上に、コーティング剤（Ｂ）（リオデュラスＥＦＣ、東洋インキ株式会社製）をスピンコート法により塗布し、８０℃で１分間加熱し、高圧水銀灯により３６５ｎｍの紫外線を４００ｍＪ／ｃｍ２照射し、平均厚み５．０μｍの膜を得た。
以上により、カバー部材を作製した。
【００５６】
＜評価＞
＜＜ビッカース硬度＞＞
比較例１と同様にしてビッカース硬度を測定した。結果を表１に示した。
【００５７】
＜＜落球試験＞＞
作製したカバー部材について、表１に記載の膜の配置になるようにして、比較例１と同様の評価を行った。結果を表１に示した。
【００５８】
（実施例３）
＜カバー部材の作製＞
前記ガラス基板上に、コーティング剤（Ｂ）（リオデュラスＥＦＣ、東洋インキ株式会社製）をスピンコート法により塗布し、８０℃で１分間加熱し、高圧水銀灯により３６５ｎｍの紫外線を４００ｍＪ／ｃｍ２照射し、平均厚み１０μｍの膜を得た。更に、反対側の面に、コーティング剤（Ｂ）（リオデュラスＥＦＣ、東洋インキ株式会社製）をスピンコート法により塗布し、８０℃で１分間加熱し、高圧水銀灯により３６５ｎｍの紫外線を４００ｍＪ／ｃｍ２照射し、平均厚み１０μｍの膜を得た。
以上により、カバー部材を作製した。
【００５９】
＜評価＞
＜＜ビッカース硬度＞＞
比較例１と同様にしてビッカース硬度を測定した。結果を表１に示した。
【００６０】
＜＜落球試験＞＞
作製したカバー部材について、表１に記載の膜の配置になるようにして、比較例１と同様の評価を行った。結果を表１に示した。
【００６１】
（実施例４）
前記ガラス基板上に、コーティング剤（Ｃ）（アラポール、荒川化学工業株式会社製）をスピンコート法により塗布し、１２０℃で３０分間加熱し、平均厚み０．８μｍの膜を得た。
以上により、カバー部材を作製した。
【００６２】
＜評価＞
＜＜ビッカース硬度＞＞
比較例１と同様にしてビッカース硬度を測定した。結果を表１に示した。
【００６３】
＜＜落球試験＞＞
作製したカバー部材について、表１に記載の膜の配置になるようにして、比較例１と同様の評価を行った。結果を表１に示した。
【００６４】
（実施例５）
前記ガラス基板上に、コーティング剤（Ｃ）（アラポール、荒川化学工業株式会社製）をスピンコート法により塗布し、１２０℃で３０分間加熱し、平均厚み０．８μｍの膜を得た。更に、反対側の面に、コーティング剤（Ｃ）（アラポール、荒川化学工業株式会社製）をスピンコート法により塗布し、１２０℃で３０分間加熱し、平均厚み０．８μｍの膜を得た。
以上により、カバー部材を作製した。
【００６５】
＜評価＞
＜＜ビッカース硬度＞＞
比較例１と同様にしてビッカース硬度を測定した。結果を表１に示した。
【００６６】
＜＜落球試験＞＞
作製したカバー部材について、表１に記載の膜の配置になるようにして、比較例１と同様の評価を行った。結果を表１に示した。
【００６７】
（実施例６）
前記ガラス基板上に、コーティング剤（Ｄ）（自己治癒クリヤー、ナトコ株式会社製）をスピンコート法により塗布し、８０℃で５０分間加熱し、平均厚み２０μｍの膜を得た。
以上により、カバー部材を作製した。
【００６８】
＜評価＞
＜＜ビッカース硬度＞＞
比較例１と同様にしてビッカース硬度を測定した。結果を表１に示した。
【００６９】
＜＜落球試験＞＞
作製したカバー部材について、表１に記載の膜の配置になるようにして、比較例１と同様の評価を行った。結果を表１に示した。
【００７０】
（比較例５）
＜評価＞
＜＜落球試験＞＞
実施例６で作製したカバー部材について、表１に記載の膜の配置になるようにして、比較例１と同様の評価を行った。結果を表１に示した。
【００７１】
（実施例７）
前記ガラス基板上に、コーティング剤（Ｄ）（自己治癒クリヤー、ナトコ株式会社製）をスピンコート法により塗布し、８０℃で５０分間加熱し、平均厚み２０μｍの膜を得た。更に、反対側の面に、コーティング剤（Ｄ）（自己治癒クリヤー、ナトコ株式会社製）をスピンコート法により塗布し、８０℃で５０分間加熱し、平均厚み２０μｍの膜を得た。
以上により、カバー部材を作製した。
【００７２】
＜評価＞
＜＜ビッカース硬度＞＞
比較例１と同様にしてビッカース硬度を測定した。結果を表１に示した。
【００７３】
＜＜落球試験＞＞
作製したカバー部材について、表１に記載の膜の配置になるようにして、比較例１と同様の評価を行った。結果を表１に示した。
【００７４】
（実施例８）
前記ガラス基板上に、コーティング剤（Ｄ）（自己治癒クリヤー、ナトコ株式会社製）をスピンコート法により塗布し、８０℃で５０分間加熱し、平均厚み２０μｍの膜を得た。更に、反対側の面に、コーティング剤（Ｂ）（リオデュラスＥＦＣ、東洋インキ株式会社製）をスピンコート法により塗布し、８０℃で１分間加熱し、高圧水銀灯により３６５ｎｍの紫外線を４００ｍＪ／ｃｍ２照射し、平均厚み５．０μｍの膜を得た。
以上により、カバー部材を作製した。
【００７５】
＜評価＞
＜＜ビッカース硬度＞＞
比較例１と同様にしてビッカース硬度を測定した。結果を表１に示した。
【００７６】
＜＜落球試験＞＞
作製したカバー部材について、表１に記載の膜の配置になるようにして、比較例１と同様の評価を行った。結果を表１に示した。
【００７７】
（実施例９）
＜評価＞
＜＜落球試験＞＞
実施例８で作製したカバー部材について、表１に記載の膜の配置になるようにして、比較例１と同様の評価を行った。結果を表１に示した。
【００７８】
（比較例６）
＜＜落球試験＞＞
前記ガラス基板自体について、比較例１と同様の評価を行った。結果を表１に示した。
【００７９】
【表１】
0006421503.tif 000003
【００８０】
ガラス基板の表面に膜を配しない場合には、落球試験１０ｃｍで割れが生じた（比較例６）。
比較例１、及び３では、ガラス基板の第１面側に膜を配しても、ガラス基板の割れを防止する効果は見られなかった。これは、前記膜のビッカース硬度が高い（１００を超えている）ためである。
比較例２では、ガラス基板の両面に膜を配しても、ガラス基板の割れを防止する効果は見られなかった。これは、前記膜のビッカース硬度が高い（１００を超えている）ためである。
【００８１】
ガラス基板の第１面側にビッカース硬度が７０の膜を配した場合、ガラス基板の割れを防止する効果が確認できた（実施例１）。
実施例１と同じビッカース硬度が７０の膜を、ガラス基板の第２面側に配したが、ガラス基板の割れを防止する効果は見られなかった（比較例４）。
【００８２】
ガラス基板の第１面側にビッカース硬度が９０の膜を配した場合、ガラス基板の割れを防止する効果が確認できた（実施例２）。
なお、実施例１及び２において、ビッカース硬度は、膜の厚みにより調整した。平均厚み５．０μｍ〜１０μｍ程度では、ガラスの割れを防ぐ効果は、膜の厚みよりもビッカース硬度自体が影響していると考えられる。
【００８３】
ガラス基板の両面にビッカース硬度が７０の膜を配した場合（実施例３）、ガラス基板の第１面側にビッカース硬度が７０の膜を配した場合（実施例１）よりも、ガラス基板の割れを防止する効果は向上した。
【００８４】
ガラス基板の第１面に配する膜の平均厚みが１．０μｍ未満であると、ガラス基板の割れを防止する効果は見られるものの、小さかった（実施例４及び５）。
【００８５】
実施例１及び２と、実施例６とを対比すると、実施例６の方が、ガラス基板の割れを防止する効果が高かった。これは、実施例６の方が、ビッカース硬度が低いためである。
【００８６】
実施例６と同じビッカース硬度が８の膜を、ガラス基板の第２面側に配したが、ガラス基板の割れを防止する効果は見られなかった（比較例５）。
【００８７】
ガラス基板の両面に膜を配する場合、第２面上の膜のビッカース硬度が、第１面上の膜のビッカース硬度以上であることにより、ガラス基板の割れを防止する効果はより向上した（実施例３、７及び８）。
【００８８】
（実施例１０）
実施例１のカバー部材を電子機器に配した実施例を図を用いて説明する。
図２Ａは、電子機器としての入力装置１００を示す平面図であり、図２Ｂは、図２Ａに示す入力装置１００のＡ−Ａ矢視断面を示す図である。なお、図２Ａ及び図２Ｂでは、図示するように直交座標系であるＸＹＺ座標系を定義する。
【００８９】
入力装置１００は、筐体１１０、カバー部材としてのトップパネル１２０、両面テープ１３０、タッチパネル１４０、ディスプレイパネル１５０、及び基板１６０を有する。
【００９０】
入力装置１００は、車両に搭載され、タッチパネル１４０を入力操作部とする入力インターフェースである。入力装置１００は、ナビゲーション装置、オーディオコントローラ、空調コントローラ、パワーウィンドウコントローラ、ミラーコントローラ等の操作部として用いることができる。
【００９１】
筐体１１０は、例えば、樹脂製であり、図２Ｂに示すように凹部１１１に基板１６０、ディスプレイパネル１５０、及びタッチパネル１４０が配設されるとともに、両面テープ１３０によってトップパネル１２０が接着されている。
【００９２】
トップパネル１２０は、ガラス基板と、第１の膜とを有する。第１の膜は、前記ガラス基板のタッチパネル１４０側の表面に形成されている。
トップパネル１２０の表面（Ｚ軸正方向側の面）は、入力装置１００の利用者が操作入力を行う操作面の一例である。
【００９３】
トップパネル１２０は、平面視における四辺が両面テープ１３０によって筐体１１０に接着されている。なお、両面テープ１３０は、トップパネル１２０の四辺を筐体１１０に接着できればよく、図２Ｂに示すように矩形環状である必要はない。
【００９４】
トップパネル１２０のＺ軸負方向側にはタッチパネル１４０が配設される。トップパネル１２０は、タッチパネル１４０の表面を保護するために設けられている。
【００９５】
タッチパネル１４０は、ディスプレイパネル１５０の上（Ｚ軸正方向側）で、トップパネル１２０の下（Ｚ軸負方向側）に配設されている。タッチパネル１４０は、入力装置１００の利用者がトップパネル１２０に触れる位置（以下、操作入力の位置と称す）を検出する座標検出部の一例である。
【００９６】
タッチパネル１４０の下にあるディスプレイパネル１５０には、ＧＵＩによる様々なボタン等（以下、ＧＵＩ操作部と称す）が表示される。このため、入力装置１００の利用者は、通常、ＧＵＩ操作部を操作するために、指先でトップパネル１２０に触れる。
【００９７】
タッチパネル１４０は、利用者のトップパネル１２０への操作入力の位置を検出できる座標検出部であればよく、例えば、静電容量型又は抵抗膜型の座標検出部であればよい。ここでは、タッチパネル１４０が静電容量型の座標検出部である形態について説明する。タッチパネル１４０とトップパネル１２０との間に隙間があっても、静電容量型のタッチパネル１４０は、トップパネル１２０への操作入力を検出できる。
【００９８】
ディスプレイパネル１５０は、例えば、液晶ディスプレイパネル又は有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）パネル等の画像を表示できる表示部であればよい。ディスプレイパネル１５０は、筐体１１０の凹部１１１の内部で、不図示のホルダ等によって基板１６０の上（Ｚ軸正方向側）に設置される。
【００９９】
ディスプレイパネル１５０は、不図示のドライバＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）によって駆動制御が行われ、入力装置１００の動作状況に応じて、ＧＵＩ操作部、画像、文字、記号、図形等を表示する。
【０１００】
基板１６０は、筐体１１０の凹部１１１の内部に配設される。基板１６０の上には、ディスプレイパネル１５０及びタッチパネル１４０が配設される。ディスプレイパネル１５０及びタッチパネル１４０は、不図示のホルダ等によって基板１６０及び筐体１１０に固定されている。
【０１０１】
基板１６０には、駆動制御装置の他に、入力装置１００の駆動に必要な種々の回路等が実装される。
【０１０２】
（実施例１１）
実施例１０の電子機器を車両に車載した実施例を図を用いて説明する。
図３は、車両１０の室内のドライバーズシート１１の周りを示す図である。車両１０の室内には、ドライバーズシート１１、ダッシュボード１２、ステアリングホイール１３、センターコンソール１４、ドアの内張１５等が配設される。なお、車両１０は、例えば、ハイブリッド自動車（ＨＶ（Ｈｙｂｒｉｄ  Ｖｅｈｉｃｌｅ））、電気自動車（ＥＶ（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｖｅｈｉｃｌｅ））、ガソリンエンジン車、ディーゼルエンジン車、燃料電池車（ＦＣＶ（Ｆｕｅｌ  Ｃｅｌｌ  Ｖｅｈｉｃｌｅ））、水素自動車等であればよい。
【０１０３】
電子機器としての入力装置１００は、例えば、ダッシュボード１２の中央部１２Ａ、ステアリングホイール１３のスポーク部１３Ａ、センターコンソール１４のシフトレバー１６の周囲１４Ａ、及びドアの内張１５の凹部１５Ａ等に配設することができる。
【０１０４】
また、図３には示さないが、電子機器としての入力装置１００は、車両１０の外側に設けられてもよい。例えば、ドアハンドルの周囲に設けて、電子錠の操作部として用いてもよい。
【０１０５】
開示に電子機器において、ガラス基板の割れを防止できる理由について、発明者らは以下のように考察している。
ガラスは引張応力には弱いことが知られている。水平に置いたガラスに上側から力が加わると、力が加わった部分ではガラスが下側に凸の状態になる。即ち、下側ではガラスに引張応力がかかる。ガラスの下側の面に膜を施すことで、この引張応力を緩和することができ、その結果、ガラスの割れを防止できる。なお、硬い膜よりも、柔らかく弾力性がある膜が、引張応力を緩和する作用が大きいと考えられる。
更に、下側に凸になった次の瞬間には、反作用でガラスは上側に凸になる。それゆえ、上側にも膜があると上側に働いた引張応力を緩和でき、ガラスの割れの防止効果は更に高くなる。
【符号の説明】
【０１０６】
１      ＳＵＳ製定盤
２      カバー部材
３      鋼球
４      アクリルパイプ
ｈ      落球高さ
１０    車両
１１    ドライバーズシート
１２    ダッシュボード
１２Ａ  中央部
１３    ステアリングホイール
１３Ａ  スポーク部
１４    センターコンソール
１４Ａ  周囲
１５    ドアの内張
１５Ａ  凹部
１００  電子機器
１１０  筐体
１１１  凹部
１２０  トップパネル
１３０  両面テープ
１４０  タッチパネル
１５０  ディスプレイパネル
１６０  基板
【図１】
0006421503.tif 000004
【図２Ａ】
0006421503.tif 000005
【図２Ｂ】
0006421503.tif 000006
【図３】
0006421503.tif 000007