(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子（２６）を有する発光部（２２）と、
回転により空気を吸い込んで冷却風を吐き出す羽根部（４２）と、該羽根部の回転を制御するファン駆動回路（４６）が形成された回路基板（４４）と、を有するファン（４０）と、を備え、
前記回路基板に前記発光部の駆動を制御する発光駆動回路（９８）も形成され、
前記発光部及び前記回路基板の一方は、前記羽根部の回転軸方向において前記羽根部に対し吐出側であって冷却風が当たる第１領域に配置され、他方は、前記羽根部の回転軸方向において前記羽根部に対し吸い込み側であって吸い込みにより気流が生じる第２領域に配置され、
前記ファンは、筒状の外形フレーム（６４）を有し、
前記外形フレームの筒内に、前記羽根部及び前記回路基板が配置されており、
前記外形フレームの筒状部分は、前記羽根部の回転軸方向に沿って伸びており、
前記外形フレームの筒状部分の上面及び下面には開口が形成され、前記羽根部の回転による吸い込み気流及び冷却風は、前記外形フレームの筒内を前記羽根部の回転軸に沿って流れることを特徴とする車両用発光装置。
【請求項２】
前記発光部は、前記第１領域に配置され、
前記回路基板は、前記第２領域に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の車両用発光装置。
【請求項３】
前記発光部は、前記第２領域に配置され、
前記回路基板は、前記第１領域に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の車両用発光装置。
【請求項４】
前記ファンは、前記回路基板における羽根部側の一面（７２ａ）に実装されるとともに外部雰囲気の温度を検出する温度検出部（６０）を有し、
前記発光駆動回路は、前記温度検出部の温度検出信号に基づき前記発光部の駆動を制御することを特徴とする請求項２又は３に記載の車両用発光装置。
【請求項５】
前記ファンは、前記回路基板における羽根部側の一面に実装されるとともに外部雰囲気の温度を検出する温度検出部を有し、
前記ファン駆動回路は、前記温度検出部の温度検出信号に基づき前記羽根部の回転を制御することを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の車両用発光装置。
【請求項６】
外部電源（２００）から動作するための電源電圧が供給される請求項１〜５のいずれか１項に記載の車両用発光装置において、
前記回路基板は、前記外部電源に接続されるとともに、前記ファン駆動回路及び前記発光駆動回路が発生するノイズを抑制するフィルタ回路（９６）を有し、
前記ファン駆動回路及び前記発光駆動回路は、前記フィルタ回路に対して互いに並列に接続されることを特徴とする車両用発光装置。
【請求項７】
外部電源から動作するための電源電圧が供給される請求項１〜６のいずれか１項に記載の車両用発光装置において、
前記回路基板は、前記外部電源に接続されるとともに前記外部電源に対して正常に接続された場合にのみ前記電源電圧を前記ファン駆動回路及び前記発光駆動回路に供給する逆接保護回路（９４）を有し、
前記ファン駆動回路及び前記発光駆動回路は、前記逆接保護回路に対して互いに並列に接続されることを特徴とする車両用発光装置。
【請求項８】
前記ファンは、前記回路基板に固定されたヒートシンク（６２）を有し、
前記ヒートシンクは、前記第１領域内又は前記第２領域に配置されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の車両用発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
発光部とファンとを備える車両用発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、特許文献１に記載のように、ＬＥＤチップと、ＬＥＤ駆動ドライバと、冷却用ファンと、を備えるＬＥＤ光源が知られている。ＬＥＤチップ、ＬＥＤ駆動ドライバ、及び冷却用ファンは、一体的に構成されている。冷却用ファンは、ＬＥＤ駆動ドライバに当接している。ＬＥＤチップは、ＬＥＤ駆動ドライバにおける冷却用ファンと反対側に配置されている。また、ＬＥＤ駆動ドライバの内部には、ＬＥＤドライバ回路及び冷却用ファンの駆動回路が収納されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１７５３６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この構成では、冷却用ファンの駆動回路がＬＥＤ駆動ドライバの外部に設けられる構成に較べて、ＬＥＤドライバ回路及び冷却用ファンの駆動回路の配置スペースを削減することができる。しかしながら、上記構成では、ＬＥＤチップ及び冷却用ファンの間にＬＥＤ駆動ドライバが配置されているため、ＬＥＤチップが十分冷却されず、高温となる虞がある。
【０００５】
また、ＬＥＤチップ及び冷却用ファンの間にＬＥＤ駆動ドライバが配置されており、ＬＥＤチップとＬＥＤ駆動ドライバとが近い位置にある。そのため、ＬＥＤチップからＬＥＤ駆動ドライバに伝熱され、ＬＥＤ駆動ドライバが高温となる虞がある。
【０００６】
そこで、本発明は、上記問題点に鑑み、ファン駆動回路及び発光駆動回路の配置スペースを削減し、且つ、発光部及び回路基板が高温となることを抑制する車両用発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
ここに開示される発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として下記の実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。
【０００８】
開示された発明のひとつは、発光素子（２６）を有する発光部（２２）と、回転により空気を吸い込んで冷却風を吐き出す羽根部（４２）と、該羽根部の回転を制御するファン駆動回路（４６）が形成された回路基板（４４）と、を有するファン（４０）と、を備え、回路基板に発光部の駆動を制御する発光駆動回路（９８）も形成され、発光部及び回路基板の一方は、羽根部の回転軸方向において羽根部に対し吐出側であって冷却風が当たる第１領域に配置され、他方は、回転軸方向において羽根部に対し吸い込み側であって吸い込みにより気流が生じる第２領域に配置され、ファンは、筒状の外形フレーム（６４）を有し、外形フレームの筒内に、羽根部及び回路基板が配置されており、外形フレームの筒状部分は、羽根部の回転軸方向に沿って伸びており、外形フレームの筒状部分の上面及び下面には開口が形成され、羽根部の回転による吸い込み気流及び冷却風は、外形フレームの筒内を羽根部の回転軸に沿って流れることを特徴とする。
【０００９】
上記構成において、ファンの回路基板には、ファン駆動回路及び発光駆動回路が形成されている。したがって、回路基板と別の箇所に発光駆動回路が形成されている構成に較べ、ファン駆動回路及び発光駆動回路の配置スペースを削減することができる。
【００１０】
また、発光部及び回路基板の一方は、羽根部に対し吐出方向側の第１領域に配置され、他方は、羽根部に対し吸い込み方向側の第２領域に配置される。これによれば、発光部及び回路基板が同じ領域に配置される構成に較べて、発光部と回路基板との距離を長くすることができる。そのため、発光部から回路基板への伝熱、及び、回路基板から発光部への伝熱を抑制することができる。
【００１１】
さらに、発光部及び回路基板の一方は、冷却風が当たる第１領域に配置され、他方は、気流が生じる第２領域に配置される。よって、ファンにより発光部及び回路基板の両方を冷却することができ、発光部及び回路基板が高温となることを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１実施形態に係る車両用発光装置の概略構成を示す側面図である。
【図２】第１領域及び第２領域を説明するための断面図である。
【図３】ファンの詳細構造を示す平面図である。
【図４】図３のIＶ−IＶ線に沿う断面図である。
【図５】回路基板の概略構成を示す回路図である。
【図６】第１領域及び第２領域を説明するための断面図である。
【図７】第２実施形態に係る車両用発光装置におけるファンの詳細構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。また、羽根部の回転軸方向をＺ方向、Ｚ方向に直交する特定の方向をＸ方向、Ｚ方向及びＸ方向に直交する方向をＹ方向と示す。Ｘ方向及びＹ方向により規定される平面をＸＹ平面と示し、ＸＹ平面に沿う形状を平面形状と示す。
【００１４】
（第１実施形態）
先ず、図１及び図２に基づき、車両用発光装置１０の概略構成について説明する。
【００１５】
車両用発光装置１０は、発光部２０と、ファン４０と、配線１２０と、筐体１３０と、を備えている。車両用発光装置１０は、照射領域に光を照射する装置である。本実施形態において、車両用発光装置１０は、Ｘ方向の一方に光を照射する。以下、Ｘ方向のうち、車両用発光装置１０が光を照射する方向を前方、前方と反対の方向を後方と示す。車両用発光装置１０としては、例えば車両用前照灯を採用することができる。
【００１６】
発光部２０は、発光素子２６、基板２８、ヒートシンク３０、リフレクタ３２、レンズ３４を有している。発光素子２６としては、例えばＬＥＤを採用することができる。発光素子２６は、基板２８に実装されており、Ｚ方向であって基板２８と反対方向に発光する。以下、Ｚ方向のうち、発光素子２６の発光方向を上方、上方と反対の方向を下方と示す。基板２８としては、例えばプリント基板を採用することができる。基板２８は、ヒートシンク３０に固定されている。
【００１７】
ヒートシンク３０は、金属材料を用いて形成され、発光素子２６の熱を放熱する放熱部材である。ヒートシンク３０は、Ｚ方向に直交する方向に形成された底部３６と、底部３６の後方側から上方に突出してなる突出部３８と、を有している。底部３６の上方側であって突出部３８の前方側には、基板２８及びリフレクタ３２が固定されている。
【００１８】
リフレクタ３２は、発光素子２６の光を反射する光学部材である。リフレクタ３２は、発光素子２６と向かい合う反射面が、発光素子２６に遠ざかる方向に凹んだ曲面形状をなすように、形成されている。リフレクタ３２は、前方に配置されているレンズ３４に向けて発光素子２６の光を反射する。
【００１９】
レンズ３４は、リフレクタ３２が反射した光を、車両用発光装置１０が光を照射する照射領域に投影する光学部材である。レンズ３４は、後方側の入射面がＹＺ平面に沿う平面とされ、前方側の出射面が前方側に突出する曲面とされる平凸レンズである。レンズ３４が出射した光は、筐体１３０を透過して、照射領域に投影される。
【００２０】
車両用発光装置１０は、発光部２０として、第１発光部２２及び第２発光部２４を備えている。第１発光部２２は、特許請求の範囲に記載の発光部に相当する。第１発光部２２は、ファン４０の上方に配置され、ファン４０の冷却風又は気流が直接当たる位置に配置されている。一方、第２発光部２４は、ファン４０の前方であって、ファン４０の冷却風及び気流が直接当たらない位置に配置される。しかしながら、第２発光部２４は、筐体１３０内部を流動する冷却風及び気流により冷却される。例えば、第２発光部２４の発光素子２６としては、第１発光部２２の発光素子２６よりも発熱量が小さいものを採用する。
【００２１】
ファン４０は、第１発光部２２を冷却する装置である。ファン４０は、羽根部４２と回路基板４４とを有している。羽根部４２は、Ｚ方向と平行な下記の回転軸Ｌを中心として回転し、回転により空気を吸い込んで冷却風を吐き出す。以下、Ｚ方向において、羽根部４２に対し吐出側であって冷却風が当たる領域を第１領域、羽根部４２に対し吸い込み側であって吸い込みにより気流が生じる領域を第２領域と示す。図１及び図２の白矢印は、冷却風及び気流の向きを示している。
【００２２】
なお、冷却風及び気流は第１領域及び第２領域だけでなく筐体１３０内部全体を流動するため、ファン４０が筐体１３０内部全体を冷却する装置としても機能する。しかしながら、筐体１３０内部において第１領域及び第２領域は、筐体１３０内部における他の箇所よりも、より効果的に冷却される。
【００２３】
図２に示すように、本実施形態では、第１発光部２２が、第１領域に配置され、冷却風により冷却されている。冷却風は、ヒートシンク３０における底部３６に直接当てられている。これにより、発光素子２６から基板２８を介してヒートシンク３０に伝達された熱が放熱され、発光素子２６が冷却されている。第１発光部２２において少なくとも発光素子２６と熱的に接続されている部分に対し、冷却風が直接当てられている構成であれば採用することができる。また、本実施形態では、回路基板４４が第２領域に配置されている。回路基板４４の全体が第２領域に配置され、気流により冷却されている。
【００２４】
回路基板４４には、羽根部４２の回転を制御するファン駆動回路４６と、各発光部２０の駆動を制御する発光駆動回路４８と、が形成されている。また、回路基板４４は、配線１２０を介して各発光部２０の基板２８と接続されている。ファン４０の詳細構造については、下記で説明する。
【００２５】
配線１２０は、ハーネスと、ハーネスの両端部に形成されているコネクタと、を有している。配線１２０は、回路基板４４及び基板２８を電気的に接続するとともに、回路基板４４及び筐体１３０の接続部を電気的に接続する。
【００２６】
筐体１３０は、車両用発光装置１０の外郭を構成するものであり、内部に他の部材を収容している。筐体１３０は、例えば、樹脂を用いて形成される。筐体１３０は、前方に配置される透光部１３２、及び、後方に配置される本体部１３４を有している。透光部１３２及び本体部１３４は、嵌合により互いに固定されている。
【００２７】
透光部１３２は、レンズ３４が出射した光を透過できるように、透明とされている。これにより、車両用発光装置１０は、照射領域に光を照射することができる。本体部１３４は、配線１２０のコネクタと電気的に接続される図示しない接続部を有している。本体部１３４の接続部は、下記の外部電源２００と電気的に接続されている。
【００２８】
次に、図３及び図４に基づき、ファン４０の詳細構造について説明する。
【００２９】
ファン４０は、羽根部４２、回路基板４４、ステータ５０、シャフト５２、軸受５４、ロータマグネット５６、ロータケース５８、温度検出部６０、ヒートシンク６２、外形フレーム６４を有している。
【００３０】
ステータ５０は、ステータコア６６と突極６８とステータコイル７０とを有し、電磁石として機能する。ステータコア６６は、その平面形状の中心が回転軸Ｌとほぼ一致する円筒形状をなしている。ステータコア６６の内壁から複数の突極６８が円筒の内側に向かって突出している。それぞれの突極６８にはステータコイル７０が巻きつけられている。ステータコイル７０には交流電流が流れるようになっている。
【００３１】
シャフト５２は、Ｚ方向に延設された柱状をなし、その平面形状の中心が回転軸Ｌとほぼ一致している。シャフト５２における上方側の一端は、ロータケース５８に固定されている。シャフト５２が回転するときにＸＹ平面において歳差運動しないように円筒形状の軸受５４が、シャフト５２を囲むように配置されている。
【００３２】
ロータマグネット５６は、磁場を形成し、この磁場とステータ５０により形成される磁場とが相互作用する。ロータマグネット５６は、ステータ５０の外周側に配置される板状の部材である。複数のロータマグネット５６が、ステータ５０に対して互いに等間隔となるように配置されている。ロータマグネット５６は、ロータケース５８の内周面５８ａに固定されている。
【００３３】
ロータケース５８は、下方側に開口する有底円筒形状をなし、内部空間にステータ５０、シャフト５２の一部、及びロータマグネット５６を収容している。ロータケース５８は、羽根部４２と一体に形成されている。詳しくは、羽根部４２が、ロータケース５８の外周面５８ｂから筒の外側へ突出して形成されている。羽根部４２及びロータケース５８は、例えば樹脂材料を用いて形成されている。なお、図３及び図４において、便宜上、羽根部４２及びロータケース５８の境界を二点鎖線で示している。
【００３４】
上記した磁場の相互作用により、羽根部４２、シャフト５２、ロータマグネット５６、ロータケース５８が回転軸Ｌを中心として一体に回転する。本実施形態において、ファン４０は、６つの羽根部４２を有している。また、ファン４０を上方側から見た場合に羽根部４２が反時計回りに回転する。羽根部４２は、この回転により、下方側の空気を吸い込むことで、下方側に気流を発生させている。また、羽根部４２は、この回転により、上方側へ空気を吐出することで、上方側に冷却風を発生させている。羽根部４２及びロータケース５８における下方側の第２領域には、回路基板４４が配置されている。図４の白矢印は、冷却風及び気流の向きを示している。
【００３５】
回路基板４４は、基板７２及び電子部品７４を有している。基板７２は、Ｚ方向に直交する方向に沿って形成される板状の部材である。基板７２の平面形状は、円環形状であって、外周端がロータケース５８の外周端とほぼ一致し、内周端が軸受５４の外周端とほぼ一致する形状とされている。基板７２としては、例えばプリント基板を採用することができる。
【００３６】
電子部品７４は、基板７２における上方側の一面７２ａに実装されている。一面７２ａは、特許請求の範囲に記載の一面に相当する。回路基板４４において、後方側にファン駆動回路４６が形成され、前方側に発光駆動回路４８が形成されている。ファン駆動回路４６としては、例えばスイッチング方式のインバータ回路を採用することができる。発光駆動回路４８としては、例えばスイッチング方式のＤＣＤＣコンバータ回路を採用することができる。
【００３７】
一面７２ａには、温度検出部６０が実装されている。本実施形態では、温度検出部６０として、サーミスタを採用する。温度検出部６０は、外部雰囲気の温度を検出し、温度検出信号をファン駆動回路４６及び発光駆動回路４８に出力する。回路基板４４が第２領域に配置されているため、温度検出部６０は、羽根部４２が発生する気流の温度を検出することができる。筐体１３０内部の温度は第１発光部２２の発熱により変化するため、気流の温度は第１発光部２２の温度と相関がある。
【００３８】
ファン駆動回路４６は、温度検出信号に基づき、羽根部４２の回転を制御する。例えば、ファン駆動回路４６は、気流が高温の場合に羽根部４２の回転数を向上し、気流が低温の場合に羽根部４２の回転を停止する。これにより、第１発光部２２が高温となることを抑制することができる。
【００３９】
発光駆動回路４８は、温度検出信号に基づき、発光部２０の駆動を制御する。例えば、発光駆動回路４８は、気流が高温の場合に発光素子２６に流れる駆動電流を低くする。これにより、発光部２０が高温となることを抑制することができる。
【００４０】
基板７２は、基材７６と、導電ビア７８を有している。基材７６は、電気絶縁性の樹脂材料を用いて形成されている。導電ビア７８は、金属材料を用いて形成され、基材７６よりも熱伝導率が高い。ＸＹ平面において、導電ビア７８は、発光駆動回路４８を形成する電子部品７４と重なる位置に配置されている。また、導電ビア７８は、一面７２ａから、一面７２ａと反対の裏面７２ｂにわたって形成されている。基板７２の裏面７２ｂ側には、ヒートシンク６２が配置されている。
【００４１】
ヒートシンク６２は、金属材料を用いて形成され、回路基板４４の熱を放熱する放熱部材である。ヒートシンク６２は、本体部８０と放熱フィン８２とを有している。ヒートシンク６２は、特許請求の範囲に記載のヒートシンクに相当する。本体部８０は、基板７２における発光駆動回路４８が形成されている部分の下方側に配置され、基板７２と接触して固定されている。本体部８０からＸＹ方向におけるシャフト５２と反対側に複数の放熱フィン８２が突出している。放熱フィン８２は、羽根部４２の下方側に配置されている。本体部８０の下方側には、外形フレーム６４の底部８６が配置されている。
【００４２】
外形フレーム６４は、Ｚ方向に沿って形成される有底筒形状をなし、筒内を通る冷却風及び気流の拡散を抑制する。外形フレーム６４の筒内にファン４０における他の部材が配置されている。外形フレーム６４は、例えば、樹脂材料を用いて形成されている。
【００４３】
外形フレーム６４は、側壁部８４、底部８６、接続部８８を有している。側壁部８４は、Ｚ方向に沿って延設され、ＸＹ平面における内周の形状が円形状とされ、外周の形状が矩形状とされている。側壁部８４は、自身をＺ方向に貫通する貫通孔９０を有している。貫通孔９０は、ＸＹ平面において、側壁部８４の内周を囲むように配置されている。貫通孔９０には、ファン４０を筐体１３０に取り付けるための図示しない取付部材が挿通される。
【００４４】
底部８６は、Ｚ方向に直交する方向に沿って形成される板状をなし、その平面形状がロータケース５８の平面形状とほぼ一致している。底部８６の平面形状は、側壁部８４における内周の平面形状に較べて小さい。これにより、底部８６の外周側には、外形フレーム６４の筒内に気流を導入する吸気口９２が形成されている。
【００４５】
底部８６の上方側に、ヒートシンク６２及び軸受５４が固定されている。基板７２、ヒートシンク６２、及び底部８６は、例えば、一体となるようにネジ締結により互いに固定されている。また、軸受５４及び底部８６は、例えば、圧入又はインサート成形により互いに固定されている。
【００４６】
接続部８８は、Ｚ方向に直交する方向に延設される柱状をなし、Ｚ方向における底部８６と同じ高さに形成され、側壁部８４及び底部８６を接続している。本実施形態において、図３に示すように、３つの接続部８８が形成されている。接続部８８における平面形状は、側壁部８４における内周の平面形状に較べて面積が小さくされており、吸気口９２が小さくなることが抑制されている。
【００４７】
次に、図５に基づき、回路基板４４の回路構成について説明する。
【００４８】
車両用発光装置１０は、外部電源２００から動作するための電源電圧Ｖが供給されている。本実施形態において、外部電源２００は車載バッテリである。外部電源２００の負極端子はグランドに接続されている。外部電源２００は、配線１２０を介して回路基板４４と接続されている。
【００４９】
回路基板４４は、ファン駆動回路４６及び発光駆動回路４８に加えて、逆接保護回路９４及びフィルタ回路９６を有している。また、回路基板４４は、発光駆動回路４８として、第１発光部２２を駆動する第１発光駆動回路９８と、第２発光部２４を駆動する第２発光駆動回路１００と、を有している。第１発光駆動回路９８は、特許請求の範囲に記載の発光駆動回路に相当する。
【００５０】
逆接保護回路９４は、外部電源２００に対して直列に接続されている。逆接保護回路９４は、回路基板４４が外部電源２００に対して正常に接続された場合にのみ、電源電圧Ｖをファン駆動回路４６及び発光駆動回路４８に供給する。逆接保護回路９４は、Ｐチャネル型のＭＯＳＦＥＴ１０２を有している。
【００５１】
ＭＯＳＦＥＴ１０２のドレインは外部電源２００の正極端子に接続され、ゲートは外部電源２００及びグランドの接続点に接続されている。ＭＯＳＦＥＴ１０２のソースは、フィルタ回路９６の第１コンデンサ１０４の一端に接続されている。以下、上記した外部電源２００及び逆接保護回路９４の接続構造を正常接続と示す。一方、外部電源２００の正極端子及び負極端子に対して逆接保護回路９４を正常接続と反対に接続した接続構造を逆接続と示す。ＭＯＳＦＥＴ１０２は、正常接続の場合にのみオンし、逆接続の場合オンしない。これにより、逆接続の場合に、電源電圧Ｖと逆向きの電圧がファン駆動回路４６及び発光駆動回路４８に供給されることを抑制することができる。
【００５２】
フィルタ回路９６は、ファン駆動回路４６及び発光駆動回路４８が発生するノイズを抑制する。フィルタ回路９６は、第１コンデンサ１０４、インダクタ１０６、第２コンデンサ１０８を有し、周知のπ型フィルタを構成している。
【００５３】
第１コンデンサ１０４におけるＭＯＳＦＥＴ１０２に接続された一端と反対の他端は、グランドに接続されている。インダクタ１０６の一端は第１コンデンサ１０４及びＭＯＳＦＥＴ１０２の接続点に接続され、他端は第２コンデンサ１０８の一端に接続されている。第２コンデンサ１０８の他端は、グランドに接続されている。
【００５４】
これによれば、各コンデンサ１０４，１０８及びインダクタ１０６の共振により、高周波のスイッチングノイズを抑制することができる。したがって、外部電源２００に接続されたラジオ等の電子機器へノイズが伝搬することを抑制することができる。
【００５５】
ファン駆動回路４６は、逆接保護回路９４及びフィルタ回路９６と、ファン４０と、に対して直列に接続されている。第１発光駆動回路９８は、逆接保護回路９４及びフィルタ回路９６と、第１発光部２２と、に対して直列に接続されている。第２発光駆動回路１００は、逆接保護回路９４及びフィルタ回路９６と、第２発光部２４と、に対して直列に接続されている。すなわち、ファン駆動回路４６、第１発光駆動回路９８、及び第２発光駆動回路１００は、逆接保護回路９４及びフィルタ回路９６に対して、互いに並列に接続されている。
【００５６】
次に、上記した車両用発光装置１０の効果について説明する。
【００５７】
本実施形態では、ファン４０の回路基板４４に、ファン駆動回路４６及び発光駆動回路４８が形成されている。したがって、回路基板４４と別の箇所に発光駆動回路４８が形成されている構成に較べ、ファン駆動回路４６及び発光駆動回路４８の配置スペースを削減することができる。
【００５８】
また、第１発光部２２は羽根部４２に対し吐出方向側の第１領域に配置され、回路基板４４は羽根部４２に対し吸い込み方向側の第２領域に配置されている。すなわち、羽根部４２を挟んで第１発光部２２及び回路基板４４が配置されている。これによれば、第１発光部２２及び回路基板４４が同じ領域に配置される構成に較べて、第１発光部２２と回路基板４４との距離を長くすることができる。そのため、第１発光部２２から回路基板４４への伝熱、及び、回路基板４４から第１発光部２２への伝熱を抑制することができる。
【００５９】
また、第１発光部２２は、冷却風が当たる第１領域に配置され、回路基板４４は、気流が生じる第２領域に配置される。よって、ファン４０により第１発光部２２及び回路基板４４の両方を冷却することができ、第１発光部２２及び回路基板４４が高温となることを抑制することができる。
【００６０】
また、本実施形態では、ファン４０が、筒状の外形フレーム６４を有し、外形フレーム６４の筒内に、羽根部４２及び回路基板４４が配置されている。これによれば、羽根部４２の回転により生じる気流は、外形フレーム６４の筒内を通る。したがって、気流が拡散するのを抑制し、外形フレーム６４の筒内に配置された回路基板４４を効率的に冷却することができる。
【００６１】
また、本実施形態において、第１発光部２２は、冷却風が当たる第１領域に配置されている。そのため、第１発光部２２が第２領域に配置される構成に較べて、効率よく発光部２０を冷却することができる。
【００６２】
また、本実施形態では、発光駆動回路４８及びファン駆動回路４６が、フィルタ回路９６に対して互いに並列に接続されている。つまり、発光駆動回路４８及びファン駆動回路４６が、同じフィルタ回路９６に接続されている。したがって、発光駆動回路４８及びファン駆動回路４６それぞれに対して別のフィルタ回路９６が直列に接続されている構成に較べて、コストを抑制することができる。
【００６３】
また、本実施形態では、発光駆動回路４８及びファン駆動回路４６が、逆接保護回路９４に対して互いに並列に接続されている。つまり、発光駆動回路４８及びファン駆動回路４６が、同じ逆接保護回路９４に接続されている。したがって、発光駆動回路４８及びファン駆動回路４６それぞれに対して別の逆接保護回路９４が直列に接続されている構成に較べて、コストを抑制することができる。
【００６４】
また、本実施形態において、ファン４０は、回路基板４４に固定されたヒートシンク６２を有し、ヒートシンク６２が第２領域に配置されている。これによれば、ファン４０がヒートシンク６２を有さない構成に較べ、回路基板４４を効率よく冷却することができる。
【００６５】
また、本実施形態では、温度検出部６０が一面７２ａに実装されている。これによれば、温度検出部６０が回路基板４４と異なる箇所に配置される構成に較べて、温度検出部６０及び回路基板４４を接続するコネクタ及びワイヤ等の配線を簡略化することができる。しかしながら、これに限定するものではない。例えば、温度検出部６０は、発光部２０に配置されている例を採用することもできる。
【００６６】
（第２実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した車両用発光装置１０と共通する部分についての説明は割愛する。
【００６７】
本実施形態では、羽根部４２の回転方向が、第１実施形態と逆向きとされている。詳しくは、ファン４０を上方側から見た場合に羽根部４２が時計回りに回転する。これにより、図６及び図７に示すように、羽根部４２により発生した気流及び冷却風は、上方から下方へ向かう。第１発光部２２は気流により冷却される第２領域に配置され、回路基板４４は冷却風により冷却される第１領域に配置されている。底部８６の外周側には、ファン４０が冷却風を吐出する吐出口１１０が形成されている。
【００６８】
本実施形態において、回路基板４４は、冷却風が当たる第１領域に配置されている。そのため、回路基板４４が第２領域に配置される構成に較べて、効率よく回路基板４４を冷却することができる。
【００６９】
ところで、本実施形態では、第１発光部２２が第２領域に配置され、回路基板４４が羽根部４２よりも下流側の第１領域に配置されている。回路基板４４が第２領域に配置された場合における回路基板４４を冷却する気流に較べ、回路基板４４が第１領域に配置された場合における回路基板４４を冷却する冷却風は、第１発光部２２の温度と強い相関関係にある。温度検出部６０は一面７２ａに実装されているため、温度検出信号は、第１発光部２２の温度と強い相関関係にある冷却風の温度を示す。
【００７０】
本実施形態では、発光駆動回路４８が、温度検出信号に基づき第１発光部２２の駆動を制御する。したがって、発光駆動回路４８は、より高精度な第１発光部２２の温度に基づき、第１発光部２２の駆動を制御することができる。
【００７１】
本実施形態では、ファン駆動回路４６が、温度検出信号に基づき羽根部４２の回転を制御する。これによれば、ファン駆動回路４６は、より高精度な第１発光部２２の温度に基づき、羽根部４２の回転を制御することができる。
【００７２】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００７３】
上記実施形態では、車両用発光装置１０が、発光部２０、ファン４０、配線１２０、筐体１３０を備える例を示したが、これに限定するものではない。車両用発光装置１０は、少なくとも発光部２０及びファン４０を備える構成であれば採用することができる。また、車両用発光装置１０が、発光部２０として、第１発光部２２及び第２発光部２４を備える例を示したが、これに限定するものではない。車両用発光装置１０は、発光部２０として、ファン４０の冷却風又は気流が直接当たる第１発光部２２のみ備える構成であれば採用することができる。
【００７４】
上記実施形態では、発光部２０が、発光素子２６、基板２８、ヒートシンク３０、リフレクタ３２、レンズ３４を有する例を示したが、これに限定するものではない。発光部２０は、少なくとも発光素子２６を有する構成であれば採用することができる。
【００７５】
上記実施形態では、ファン４０が、羽根部４２、回路基板４４、ステータ５０、シャフト５２、軸受５４、ロータマグネット５６、ロータケース５８、温度検出部６０、ヒートシンク６２、外形フレーム６４を有する例を示した。しかしながら、これに限定するものではない。ファン４０は、少なくとも羽根部４２及び回路基板４４を有し、羽根部４２が回転可能に構成されている例であれば採用することができる。
【００７６】
上記実施形態では、回路基板４４が、ファン駆動回路４６、発光駆動回路４８、逆接保護回路９４、フィルタ回路９６を有する例を示したが、これに限定するものではない。回路基板４４は、少なくともファン駆動回路４６及び発光駆動回路４８を有する構成であれば採用することができる。
【００７７】
上記実施形態では、気流及び冷却風がＺ方向における一方向にのみに向かうように羽根部４２を回転させる例を示したが、これに限定するものではない。羽根部４２の回転方向が切り換え可能に構成されている例を採用することもできる。例えば、第１発光部２２の温度検出時のみ、冷却風及び気流が上方から下方へ向かうように羽根部４２を回転させる。すなわち、温度検出時以外は、冷却風及び気流が下方から上方へ向かうように羽根部４２を回転させる。これにより、冷却風により第１発光部２２を効率よく冷却することができ、且つ、第１発光部２２の温度検出精度を向上することができる。
【符号の説明】
【００７８】
１０…車両用発光装置、２０…発光部、２２…第１発光部、２４…第２発光部、２６…発光素子、４０…ファン、４２…羽根部、４４…回路基板、４６…ファン駆動回路、４８…発光駆動回路、５０…ステータ、５２…シャフト、５４…軸受、５６…ロータマグネット、５８…ロータケース、６０…温度検出部、６２…ヒートシンク、６４…外形フレーム、７２…基板、７４…電子部品、７６…基材、７８…導電ビア、８０…本体部、８２…放熱フィン、８４…側壁部、８６…底部、８８…接続部、９２…吸気口、９４…逆接保護回路、９６…フィルタ回路、９８…第１発光駆動回路、１００…第２発光駆動回路、１１０…吐出口、１２０…配線、１３０…筐体、２００…外部電源
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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