(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１及び第２の絶縁性基板と、
前記第１及び第２の絶縁性基板の間に配置された第１及び第２の対向電極と、
前記第１及び第２の対向電極に接続された外部電極と、
前記第１及び第２の対向電極の先端と空間を介して離間して設けられた放電誘発部とを有し、
前記放電誘発部は前記第１及び第２の対向電極のギャップ間に向かって凸形状を有しており、
前記第１及び第２の対向電極間の最短距離をΔＧ、前記対向電極の先端と前記放電誘発部との最短距離をΔｇ、とした場合、
ΔＧ＞Δｇ
であることを特徴とする静電気対策素子。
【請求項２】
前記放電誘発部は、
導電性無機材料であること、
または絶縁性無機材料と導電性無機材料とを含み、導電性無機材料の含有率が１０ｖｏｌ％以上であること、
を特徴とする請求項１に記載の静電気対策素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電気対策素子に関し、特に、高速伝送系での使用やコモンモードフィルタとの複合化において有用な静電気対策素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化及び高性能化が急速に進展している。また、携帯電話等のアンテナ回路、ＲＦモジュール、ＵＳＢ２．０及びＵＳＢ３．０、Ｓ−ＡＴＡ２、ＨＤＭＩ（登録商標）等の高速伝送系に代表されるように、伝送速度の高速化及び使用される回路素子の低駆動電圧化の進展が著しい。電子機器の小型化や回路素子の低駆動電圧化にともなって、電子機器に用いられる電子部品の耐電圧は低下する。そのため、人体と電子機器の端子が接触した際に発生する静電気パルスに代表される過電圧からの電子部品の保護が、重要な技術課題となっている。
【０００３】
従来、このような静電気パルスから電子部品を保護するために、一般に、静電気が入るラインとグラウンドとの間に積層バリスタを設ける方法が採られている。しかしながら、積層バリスタは、一般に静電容量が大きいため、高速伝送系に用いた場合に信号品質を低下させる要因となる。また、アンテナ回路やＲＦモジュールにおいても、静電容量の大きな静電気対策素子を用いることができない。そのため、静電容量の小さい静電気対策素子の開発が求められている。
【０００４】
低静電容量の静電気対策素子としては、対向配置された一対の電極を有し、さらに放電誘発部として電極間に導電性無機材料と絶縁性無機材料のコンポジットを配置したものが提案されている。この種の静電気対策素子は、積層バリスタと同様、静電気の入るラインとグラウンドとの間に設けられる。そして過大な電圧が加わると、静電気対策素子の電極間で放電が起こり、静電気をグラウンド側に導くことができる。
【０００５】
この種の所謂ギャップ型電極を搭載した静電気対策素子は、絶縁抵抗が大きい、静電容量が小さい、応答性が良好である、という特徴を備える。その一方で、放電によって生じる熱や応力により電極及び放電誘発部内の導電性無機材料同士が凝集し、短絡が生じる、という問題を有する。
【０００６】
放電による短絡を抑制するための技術として、例えば、特許文献１には対向電極の対向部とセラミック多層基板との間に、混合部が配置されている。混合部は、焼成時の収縮挙動が対向電極の対向部の材料と同一又は類似である金属材料と、焼成時の収縮挙動がセラミック多層基板の材料と同一又は類似であるセラミック材料とを含む静電気対策素子が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第４２４７５８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に記載されている空洞内に間隔を設けて配置された対向電極と、前記対向電極に隣接して配置されるセラミック材料と金属材料の混合部を備えた静電気対策素子は、放電特性が優れているものの、電圧を印加した状態で高温下で動作させると絶縁抵抗が短時間で低下する問題があった。
【０００９】
従来技術では電圧を印加した状態で高温下にて動作させた場合に対向電極間でイオンマイグレーションが原因と推定される樹枝状結晶が成長し、電極間を短絡させることで絶縁抵抗が短時間で低下する課題があった。
【００１０】
本発明は、かかる実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、静電気保護効果を維持しつつ、電圧を印加した状態で高温下にて動作させた場合に短時間で絶縁抵抗が低下しない静電気対策素子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明の静電気対策素子は、積層された第１及び第２の絶縁性基板を有する絶縁性積層体と、第１及び第２の絶縁性基板の間に配置された第１及び第２の対向電極と、前記第１及び第２の対向電極先端と離間して設けられた、放電誘発部を有している。
【００１２】
本発明者らが、このように構成された静電気対策素子の特性を測定したところ、電圧を印加した状態で高温下にて動作させた場合に短時間で絶縁抵抗が低下しないことが判明した。かかる効果が奏される作用機構の詳細は、以下のとおり推定される。
【００１３】
本発明の静電気対策素子は、対向電極先端及び放電誘発部とを空間を介して離間させることで、イオンマイグレーションが原因と推定される樹枝状結晶の成長による電極間の短絡を抑制することができる。これにより電圧を印加した状態で高温下にて動作させた場合に短時間で絶縁抵抗が低下しない素子が得られる。
【００１４】
放電誘発部は、静電気保護効果を高めるために、電極間距離と比較してより短い距離の空間を介して第１及び第２の対向電極先端と離間して配置されることが好ましい。放電誘発部と第１及び第２の対向電極先端と離間距離を電極間距離より短くすることで、電圧を印加した状態で高温下にて動作させた場合に短時間で絶縁抵抗が低下しない上に、静電気保護効果を高めた静電気対策素子を実現することができる。
【００１５】
上記静電気対策素子の電極間距離を短縮し、または放電誘発部に用いられるセラミック材料と金属材料の混合部の金属材料含有量を増加させること、または金属材料を用いることで静電気保護効果を高めた静電気対策素子を実現することができる。導電性無機材料の比率を上げることで、静電気抑制効果が向上する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、電圧を印加した状態で高温下にて動作させた場合に短時間で絶縁抵抗が低下しない素子が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本実施形態の静電気対策素子１００を概略図である。第１の絶縁性基板上に形成された第１及び第２の対向電極１２、１３を中心から切った断面とした。
【図２】本実施形態の静電気対策素子１００の内部構造を、概略図である。
【図３】本実施形態の静電気対策素子１００に関し、図１において中心付近を拡大し概略図である。
【図４】本比較例１の静電気対策素子の内部構造の概略図である。
【図５】本実施例５の静電気対策素子の内部構造の概略図である。
【図６】本実施形態の静電気対策素子１００の内部構造を示している図１及び図２の断面の概略図である。
【図７】静電気放電試験における回路図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、図面中、同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。また、上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。さらに、図面の寸法比率は、図示の比率に限定されるものではない。また、以下の実施の形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明をその実施の形態のみに限定する趣旨ではない。
【００１９】
図１は、本実施形態の静電気対策素子１００を概略的に示す模式断面図である。
静電気対策素子１００は、積層された第１の絶縁性基板１９と第２の絶縁性基板２０を有する絶縁性積層体と、前記第１及び第２の絶縁性基板の間に配置され、電極間距離ΔＧを置いて対向するように配置された矩形状の第１及び第２の対向電極１２、１３と、前記第１及び第２の対向電極先端と離間して設けられた、放電誘発部１４とを備え、第１及び第２の対向電極１２、１３と電気的に接続された外部電極４１，４２とを備える。この静電気対策素子１００は、積層工法により作製されており、第１及び第２の対向電極１２、１３が第１の絶縁性基板１９と第２の絶縁性基板２０の間に埋設された態様となっている。そして、この静電気対策素子１００においては、対向電極１２、１３が外部電極４１，４２を介して外部回路と電気的に接続され、放電誘発部１４は、第１及び第２の放電電極間付近に配置されることによって、静電気などの過電圧が外部から印加された際に放電誘発部１４を介して第１及び第２の対向電極１２、１３間で初期放電が確保されるように構成されている。
【００２０】
積層された第１の絶縁性基板１９と第２の絶縁性基板２０を有する絶縁性積層体は、少なくとも第１及び第２の対向電極１２、１３及び放電誘発部１４を支持可能なものであれば、その寸法形状や絶縁性積層体の積層数は特に制限されない。ここで、絶縁性積層体とは、絶縁性材料からなる基板の他、基板上の一部又は全面に絶縁膜が製膜されたものをも含む。導電性基板の表面を絶縁膜で被覆した基板であってもよい。
【００２１】
絶縁性基板の具体例としては、例えば、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＭｇＯ、ＡｌＮ、Ｍｇ２ＳｉＯ４（フォルステライト）等の誘電率が５０以下、好ましくは２０以下の低誘電率材料を用いたセラミック基板が挙げられる。
【００２２】
第１の絶縁性基板１９の絶縁性表面上には、第１及び第２の対向電極１２、１３が相互に離間して配設されている。本実施形態では、第１及び第２の対向電極１２、１３は、第１の絶縁性基板１９に電極間距離ΔＧを置いて、配置されている。ここで、電極間距離ΔＧは、第１及び第２の対向電極１２，１３間を結ぶ最短距離を意味する。具体的には第１の絶縁性基板の外側から第１の絶縁性基板と第１及び第２の対向電極と１２、１３の界面を露出させるように徐々に研磨し、電子顕微鏡等で観察し、それぞれの対向電極を結んだ最短距離を電極間距離ΔＧとした。電極間距離ΔＧが場所によって異なる場合は、対向電極１２，１３間を結ぶ最短距離が現れるよう、研磨する方向を調整して電子顕微鏡等で観察する。
【００２３】
対向電極１２、１３を構成する材料としては、例えば、Ｃ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ及びＰｔから選ばれる少なくとも一種類の金属、或いはこれらの合金等が挙げられるが、これらに特に限定されない。なお、本実施形態では、対向電極１２，１３は、後述する図２のような模式断面図において矩形状に形成されているが、その形状は特に限定されず、例えば、櫛歯状、或いは、鋸歯状に形成されていてもよい。
【００２４】
第１及び第２の対向電極１２、１３間の電極間距離ΔＧは、５〜４０μｍであり、より好ましくは５〜４０μｍ、さらに好ましくは８〜３０μｍである。５μｍ未満では初期ＩＲが低下したものが発生しやすい傾向がみられ、４０μｍを超えるとピーク電圧が高くなり実用上十分な静電気保護効果を得難くなる。
【００２５】
本発明の「対向電極先端」とは、対向電極の電極間距離最短部分から外部電極部側に電極厚み分だけ移動した部分までを「対向電極先端」とする。
電極厚みは第１の絶縁性基板上に形成された第１及び第２の対向電極１２、１３を中心から切った断面図における電極の厚みの平均値とした。
【００２６】
放電誘発部１４は図１における第１及び第２の対向電極１２、１３のギャップ間に向かって凸形状を有することで、電極間距離ΔＧより短い距離の空間を介して第１及び第２の対向電極先端と離間して配置できる。具体的には第１の絶縁性基板の外側から第１の絶縁性基板と第１及び第２の対向電極１２、１３の界面を露出させるように徐々に研磨し、電子顕微鏡等で観察した。図３は本実施形態の静電気対策素子１００に関し、図１における中心付近を拡大し概略的に示す模式断面図である。第１の対向電極１２と放電誘発部との最短距離をΔｇ１とし、第２の対向電極１３と放電誘発部との最短距離をΔｇ２とし、Δｇ１とΔｇ２のより短い方を放電誘発部の間の離間距離Δｇとした。
【００２７】
第１及び第２の対向電極１２、１３の形成方法は、特に限定されず、公知の手法を適宜選択することができる。具体的には、例えば、塗布、転写、電解めっき、無電解めっき、蒸着或いはスパッタリング等により、第１の絶縁性基板１９上に所望の厚みを有する第１及び第２の対向電極１２、１３を形成する方法が挙げられる。さらに、例えばイオンミリング、エッチング、レーザー加工、ダイシング等の公知の手法を用いて、対向電極１２，１３の形状や電極間距離ΔＧを加工（調整）することもできる。また、第１及び第２の対向電極１２、１３間のギャップ部をパターン形成した製版を用いてスクリーン印刷により、電極層を基板上に形成した後、焼成を行うことで、第１及び第２の対向電極１２、１３を形成してもよい。あるいは、絶縁物より構成されるグリーンシート上にスクリーン印刷により電極層を形成したものを用い、積層工法により素子を形成してもよい。
【００２８】
本実施形態では、放電誘発部１４は、導電性無機材料、または絶縁性無機材料と導電性無機材料が分散したコンポジットからなる。図２は、本実施形態の静電気対策素子１００の放電誘発部１４側、すなわち図１の上方からみた内部構造を、概略的に示す模式図である。
【００２９】
放電誘発部１４の形状は、特に限定されない。本実施形態では、すなわち図１における第１及び第２の対向電極１２、１３のギャップ間に向かって凸形状を有することで、電極間距離ΔＧより短い距離の空間を介して第１及び第２の対向電極先端と離間して配置できる。これにより静電気保護効果を維持しながら、電圧を印加した状態で高温下にて動作させた場合に短時間で絶縁抵抗が低下しない素子が提供できる。また放電誘発部１４は個数を適宜設定すればよく、複数の放電誘発部をギャップ上に配置してもよい。例えば図６に示すように、２つの凸形状の放電誘発部１４を形成してもよい。
【００３０】
また、図１の上方からみた内部構造において空間３１の形状についても特に限定されない。例えば、矩形状、球状、楕円球状、および不定形状など、任意の形状を採用することができる。とりわけ空間３１は、第１及び第２の対向電極１２、１３間を結ぶ方向と垂直に延在する形状であることが好ましい。このように空間３１を形成することで、第１及び第２の対向電極１２，１３間で生ずる放電が放電誘発部沿面で放電するため、放電誘発部の劣化が少なくなり、耐久性が向上するとともに、ピーク電圧や放電開始電圧が低減でき、静電気抑制効果を一層高めることができる。
【００３１】
以下、好ましい空間３１、放電誘発部１４の形成方法について説明する。まず、空間形成用のペーストを調製し、電極１２、１３のギャップ間に塗布或いは印刷等により形成する。そして、第１及び第２の対向電極１２、１３のギャップ間に付与された空間形成用ペースト上の所定位置に、絶縁性無機材料と導電性無機材料を含有する混合物を調製し、塗布或いは印刷等により形成する。その後、焼成処理を施すことで消失材を熱分解等させて消失させる。このように焼成時に消失材が除去されることより、所望位置に所望形状の空間３１及び放電誘発部１４が得られる。ここで、焼成時における処理条件は特に限定されない。生産性及び経済性を考慮すると、大気雰囲気下、５００〜１２００℃で１０分〜５時間程度が好ましい。
【００３２】
なお、上記の方法で使用する消失材としては、焼成時に熱分解等して消失するものである限り、特に限定されず、公知のものを適宜選択して用いることができる。このような消失材の具体例としては、例えば樹脂粒子や溶媒と樹脂との混練物である樹脂ペーストが挙げられるが、これらに特に限定されない。代表的な樹脂粒子としては、例えばアクリル系樹脂等の熱分解性に優れるものが挙げられる。なお、樹脂粒子の形状は、特に限定されず、例えば、錘状、柱状、アスペクト比が１〜５の球状、アスペクト比が５を超える楕円球状、不定形状等のいずれであっても構わない。また、代表的な樹脂ペーストとしては、例えば、焼成時に熱分解消失する樹脂、例えば、アクリル樹脂、エチルセルロース、ポリプロピレン等を公知の溶媒に混合したものが挙げられる。
なお、本実施形態において、樹脂粒子の粒径とは、球状のものはメジアン径（Ｄ５０）を意味し、その他のものは長径及び短径の算術平均値を意味する。
混合物の調製の際に、溶剤、バインダー等の各種添加物を配合してもよい。または混合物の塗布或いは印刷の際に、溶剤、バインダー等の各種添加物を配合してもよい。樹脂ペーストを用いて中空部３１ａ，３１ｂを作成する場合、所望形状・サイズの中空部３１ａ，３１ｂが得られるように樹脂ペーストの固形分濃度や粘度等を適宜調整することができる。なお、樹脂ペーストの調製の際、又は、樹脂ペーストの塗布或いは印刷の際に、溶剤や界面活性剤や増粘剤等の各種添加物を配合してもよい。また、消失材に代えて或いは消失材とともに、所望形状・サイズの空間３１に対応した形状を有し焼成時に熱分解・揮発・消失する樹脂或いは繊維等からなる構造体等を用いても空間３１を作製することが可能である。
【００３３】
導電性無機材料と絶縁性無機材料からなる放電誘発部においては、導電性無機材料の含有率が１０ｖｏｌ％以上、であることが好ましい。導電性無機材料の比率を上げることで、静電気抑制効果が向上する。導電性無機材料の含有率は最大１００ｖｏｌ％でも良い。ただし放電耐久試験時に放電に晒された放電誘発部が飛散しＩＲ低下が発生しやすくなるため、繰り返し使用の耐久性を高めるためには導電性無機材料と絶縁性無機材料からなる放電誘発部がより好ましい。
【００３４】
前記放電誘発部を構成する導電性無機材料の具体例としては、例えば、金属、合金、金属炭化物、金属ホウ化物等が挙げられるが、これらに特に限定されない。導電性を考慮すると、Ｃ、Ｎｉ、Ａｌ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ及びＰｔ或いは、これらの合金が好ましい。
【００３５】
前記放電誘発部を構成する絶縁性無機材料の具体例としては、例えば、金属酸化物やＡｌＮ等の金属窒化物等が挙げられるが、これらに特に限定されない。絶縁性やコスト面を考慮すると、Ａｌ２Ｏ３、ＳｒＯ、ＣａＯ、ＢａＯ、ＴｉＯ２、ＳｉＯ２、ＺｎＯ、Ｉｎ２Ｏ３、ＮｉＯ、ＣｏＯ、ＳｎＯ２、Ｂｉ２Ｏ３、Ｍｇ２ＳｉＯ４、Ｖ２Ｏ５、ＣｕＯ、ＭｇＯ、ＺｒＯ２、Ｍｇ２ＳｉＯ４、ＡｌＮ、ＢＮ及びＳｉＣであることが好ましい。これらは、１種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。絶縁性無機材料は、その性状は特に限定されない。これらのなかでも、高度の絶縁性を付与する観点からは、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、Ｍｇ２ＳｉＯ４等を用いることがより好ましい。
【００３６】
本発明は、その要旨を逸脱しない限り、さまざまな変形が可能であり、上述した実施形態に限定されない。
【実施例】
【００３７】
以下、本発明の実施の形態として実施例、比較例の概略図である図１、図２を参照しながら説明する。
【００３８】
まず、絶縁層の有無、絶縁層に含まれる絶縁性無機材料の種類の違いによる放電に対する繰り返し耐久性への影響を確認した。
【００３９】
（実施例１）
まず、絶縁性基板として、主成分がＡｌ２Ｏ３とガラス成分より構成される材料をシート化したグリーンシートを用意し、その一方の表面に、Ａｇペーストをスクリーン印刷により、焼成後厚み１０μｍ程度となるように印刷し、対向配置された一対の帯状の第１及び第２の対向電極１２、１３をパターン形成した。焼成後に電極１２、１３の長さが０．５ｍｍ、幅が０．４ｍｍ、電極間距離ΔＧが３０μｍとなるように印刷を行った。
【００４０】
次に、アクリル樹脂をブチルカルビトールに混合して、空間３１作製用の固形分濃度が４０質量％の空間形成用のペースト状混合物を作成した。
上記の第１の絶縁性基板１９上及び第１及び第２の対向電極１２、１３上に、得られたペースト状の混合物を、第１の絶縁性基板１９の絶縁性表面上及び対向電極１２、１３の表面の一部を覆うように形成した。
【００４１】
次に、上記の空間３１上に、以下の手順で放電誘発部１４を形成した。まず、絶縁性無機材料として平均粒径１μｍのＡｌ２Ｏ３（住友化学株式会社製、商品番号：ＡＭ−２７）を７０ｖｏｌ％、導電性無機材料として平均粒径１μｍのＡｇ粒子（三井金属鉱業株式会社製、商品番号：ＳＰＱ０５Ｓ）を３０ｖｏｌ％、となるように秤量し、これらを混合して混合物を得た。これとは別に、バインダーとしてエチルセルロース系樹脂と溶剤としてのタ―ピネオールとを混錬して、固形分濃度が８質量％のラッカーを調製した。次いで、上記のようにして得られた混合物にラッカーを加えた後、混練することにより、放電誘発部ペーストを調製した。
次いで、得られたペースト状混合物を、空間３１の前駆体上に、スクリーン印刷により混合物層（放電誘発部１４の前駆体）を形成した。さらに混合物層上にグリーンシートを積層した後、熱プレスを行うことにより、積層体を作製した。その後、得られた積層体を所定の大きさに切断し、個片化を行った。しかる後、個片化された積層体に２００℃で１時間の熱処理（脱バインダー処理）を施し、その後、毎分１０℃で昇温し、大気中９５０℃で３０分間保持し、焼成体を得た。
【００４２】
その後、第１及び第２の対向電極１２、１３の外周端部に接続するように、Ａｇを主成分とする外部電極を形成することにより、実施例１の静電気対策素子１００を得た。
【００４３】
（実施例２）
放電誘発部１４を形成する絶縁性無機材料を９０ｖｏｌ％、導電性無機材料を１０ｖｏｌ％、となるように秤量したこと以外は実施例１と同様に操作して、実施例２の静電気対策素子を得た。
【００４４】
（実施例３）
放電誘発部１４を形成する絶縁性無機材料を５０ｖｏｌ％、導電性無機材料を５０ｖｏｌ％、となるように秤量したこと以外は実施例１と同様に操作して、実施例３の静電気対策素子を得た。
【００４５】
（実施例４）
放電誘発部１４を導電性無機材料のみで形成したこと以外は実施例１と同様に操作して、実施例４の静電気対策素子を得た。
【００４６】
（実施例５）
放電誘発部１４を形成時において、スクリーン印刷に使用するスクリーンの設計を変更し、２ヶの混合物層（放電誘発部１４の前駆体）を形成したこと以外は実施例１と同様に操作して、実施例５の静電気対策素子を得た。
【００４７】
（実施例６）
第１及び第２の対向電極１２、１３をパターン形成するにあたって、ひとつの帯状の電極パターンを形成した後に電極の中央部をＹＡＧレーザーにより切削加工することにより第１及び第２の対向電極１２、１３を形成した。第１及び第２の対向電極１２、１３間の電極間距離ΔＧは、焼成後に２０μｍとなるようにレーザー加工の幅を調整した。それ以外は実施例１と同様に操作して、実施例６の静電気対策素子を得た。
【００４８】
（実施例７）
対向電極間距離ΔＧが焼成後に４０μｍとなるように、第１及び第２の対向電極１２、１３をスクリーン印刷した。それ以外は実施例１と同様に操作して、実施例７の静電気対策素子を得た。
【００４９】
（比較例１）
まず、絶縁性基板の一方の表面に、スクリーン印刷により混合物層（放電誘発部１４の前駆体）を形成し、その混合物層上にＡｇペーストをスクリーン印刷することで、対向電極１２、１３をパターン形成した。次に第１及び第２の対向電極１２、１３上に、空間形成用ペーストを、第１及び第２の対向電極１２、１３の表面の一部を覆うように形成した。それ以外は、実施例１と同様に操作して、図４に示す比較例１の静電気対策素子を得た。
【００５０】
＜静電気放電試験＞
次に、上記のようにして得られた実施例１〜５及び比較例１の静電気対策素子について、図３に示す静電気試験回路を用いて、静電気放電試験を実施した。表１に、試験結果を示す。
【００５１】
この静電気放電試験は、国際規格ＩＥＣ６１０００−４−２の静電気放電イミュニティ試験及びノイズ試験に基づき、人体モデルに準拠（放電抵抗３３０Ω、放電容量１５０ｐＦ、印加電圧８ｋＶ、接触放電）して行った。具体的には、図３の静電気試験回路に示すように、評価対象の静電気対策素子の一方の外部電極をグラウンドに接地するとともに、他方の外部電極に静電気パルス印加部を接続した後、静電気パルス印加部に放電ガンを接触させて静電気パルスを印加した。なお、静電気放電試験は、各々サンプル１００個を用意し、静電気放電試験を各々８．０ｋＶで行った。放電特性は放電試験時のピーク電圧により評価した。高温負荷試験については１００℃に設定した恒温槽内に１０Ｖを印加した状態で保持し、絶縁抵抗（ＩＲ）が１０２Ω以下になり絶縁劣化した時間を故障時間とし、その平均を平均故障時間とした。
静電気試験の結果に関する評価方法について説明する。放電試験時のピーク電圧が５００Ｖ以下をＡ評価とし、５００Ｖ以上をＢ評価とした。
次に高温負荷試験の結果に関する評価方法について説明する。平均故障時間が５００ｈ以上をＡ評価とし、１００ｈ以上をＢ評価とし、１００ｈ以下をＣ評価とした。
【表１】
0006365205.tif 000002
【００５２】
表１より、実施例１〜７の静電気対策素子は、ピーク電圧が低いことで静電気保護効果に優れる上に高温負荷時の故障しにくいものであることが確認された。
【００５３】
一方、表１より、比較例１の静電気対策素子は、ピーク電圧が低く、静電気保護効果に優れるものの、高温負荷時の平均故障時間が短かった。このことから、イオンマイグレーションによる短絡の発生が生じ易いことが示唆される。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
以上説明した通り、本発明の静電気対策素子は、静電気保護効果を維持したうえで、電圧を印加した状態で高温下にて動作させた場合に短時間で絶縁抵抗が低下しない特徴を有しているので、これを備える電子・電気デバイス及びそれらを備える各種機器、設備、システム等に広く且つ有効に利用可能である。
【符号の説明】
【００５５】
１２、１３    第１及び第２の対向電極
１４          放電誘発部
１９          第１の絶縁性基板
２０          第２の絶縁性基板
３１          空間
４１          外部電極
４２          外部電極
１００        静電気対策素子
【図１】
0006365205.tif 000003
【図２】
0006365205.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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