(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の配線基板における信号ライン用導体層に配され、該第１の配線基板に向かい合う第２の配線基板の信号用電極部に当接される接点部を有する少なくとも一つの信号用コンタクト端子と、
前記第１の配線基板における少なくとも一つの信号ライン用導体層に両脇に間隔をもって形成される接地ライン用導体層に、それぞれ、配される固定部と、前記第２の配線基板の接地用電極部に当接される接点部を有する弾性変形可能な可動片部と、該可動片部に一体に形成される第１の拡張当接部と、前記固定部に一体に形成される第２の拡張当接部とを有する一対の接地用コンタクト端子と、
前記少なくとも一つの信号用コンタクト端子を跨いで前記各接地用コンタクト端子の第１の拡張当接部および第２の拡張当接部に当接する接触片を有する金属製の連結部材と、
を具備して構成されるコンタクトユニット。
【請求項２】
前記一対の接地用コンタクト端子は、互いに平行に配され、前記連結部材の各接触片が、２つの信号用コンタクト端子を跨いで前記各接地用コンタクト端子の第１の拡張当接部および第２の拡張当接部に当接することを特徴とする請求項１記載のコンタクトユニット。
【請求項３】
前記一対の接地用コンタクト端子と、前記２つの信号用コンタクト端子、および、前記連結部材とが、前記第１の配線基板および第２の配線基板における１チャンネルの伝送路を接続することを特徴とする請求項２記載のコンタクトユニット。
【請求項４】
隙間が、前記可動片部および前記第１の拡張当接部と前記第２の拡張当接部との間に形成されることを特徴とする請求項１記載のコンタクトユニット。
【請求項５】
請求項１または請求項２記載のコンタクトユニットと、
複数個の前記コンタクトユニットが配されるコネクタ本体部と、
を具備して構成される高速伝送用コネクタ。
【請求項６】
配線基板における信号ライン用導体層に配され、該配線基板に向かい合うモジュール用基板の信号用電極部に当接される接点部を有する少なくとも一つの信号用コンタクト端子と、前記配線基板における少なくとも一つの信号ライン用導体層に両脇に間隔をもって形成される接地ライン用導体層に、それぞれ、配される固定部と、前記モジュール用基板の接地用電極部に当接される接点部を有する弾性変形可能な可動片部と、該可動片部に一体に形成される第１の拡張当接部と、前記固定部に一体に形成される第２の拡張当接部とを有する一対の接地用コンタクト端子と、前記少なくとも一つの信号用コンタクト端子を跨いで前記各接地用コンタクト端子の第１の拡張当接部および第２の拡張当接部に当接する接触片を有する金属製の連結部材と、を備えるコンタクトユニットと、
前記コンタクトユニットが配され、前記モジュール用基板を着脱可能に収容するモジュール収容部を有するコネクタ本体部と、
前記コネクタ本体部に移動可能に支持され、前記モジュール収容部を開放、または、閉塞するカバー部材と、
を具備して構成される高速伝送用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンタクトユニット、および、それを備える高速伝送用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
通信システムにおいて、データ伝送が、例えば、１０ＧＨｚ以上の高周波数帯域で行われる場合、差動伝送方式が採用されている。このような差動伝送方式が採用される伝送路において、高速伝送用コネクタが実用に供されている。高速伝送用コネクタにおいては、例えば、特許文献１にも示されるように、信号ライン間のクロストークを低減するとともに、ノイズが放射されることを防止すべく、第１列の複数の接地用コンタクトを電気的に接続する第１コモンコンタクトと、第２列の複数の接地用コンタクトを電気的に接続する第２コモンコンタクトとを備えるレセプタクルコネクタが提案されている。
【０００３】
そのようなレセプタクルコネクタは、第１列の複数のコンタクトと、第２列の複数のコンタクトと、第１コモンコンタクトと、第２コモンコンタクトと、第１列および第２列の複数のコンタクトの一部を収容する複数のスリットを備えるハウジングとを主な要素として含んで構成されている。
【０００４】
第１列および第２列の複数のコンタクトは、それぞれ、接地用コンタクト（Ｇ）および信号線用コンタクト（Ｓ）を含んで構成されている。接地用コンタクト（Ｇ）および信号線用コンタクト（Ｓ）は、伝送路の接地ラインおよび信号用ラインに対応したＧ−Ｓ−Ｓ−Ｇ−Ｓ−Ｓ−Ｇとなるように、互いに平行に配列されている。導電性樹脂材料で成形された第１コモンコンタクトは、第１列の複数のコンタクトの固定部の下方となる位置で、直交するように第１列の複数のコンタクトの配列方向に延びている（特許文献２における図６参照）。第１コモンコンタクトは、第１列の複数のコンタクトのうち各接地用コンタクト（Ｇ）の真下となる位置に突条部を有している。その各突状部の上端面と各接地用コンタクト（Ｇ）の固定部との間には、所定の隙間が形成されている（特許文献２における図２参照）。これにより、第１コモンコンタクトが接地用コンタクトと物理的に接触しないように構成されるので直流電流が遮断される。従って、複数の接地用コンタクトの電位が同一電位となり、信号線間のクロストークが低減されるとともに、ノイズが放射されることが防止されることとなる。また、導電性樹脂材料で成形された第２コモンコンタクトは、第２列の複数のコンタクトの固定部を挟持するように、第２列の複数のコンタクトの配列方向に延びている（特許文献２における図４参照）。第２コモンコンタクトは、第２列の複数のコンタクトのうち各接地用コンタクト（Ｇ）の固定部に対向する位置にそれぞれ、接触突条部を有している。各接触突条部は、各接地用コンタクト（Ｇ）の固定部に接触している。これにより、第２コモンコンタクトが複数の接地用コンタクト（Ｇ）を電気的に接続するので複数の接地用コンタクト（Ｇ）の電位が同一電位となり、その結果、信号線間のクロストークが低減されるとともに、ノイズが放射されることが防止されることとなる。
【０００５】
また、例えば、特許文献２にも示されるように、信号伝送路における高速伝送および多チャンネル化を図るべく、インターポーザが実用に供されている。インターポーザは、プリント配線基板（マザーボード）に配される高速伝送用コネクタ（特許文献２においては、ＩＣソケットと呼称される）に装着される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１３−８４５７７号公報
【特許文献２】特開２００６−２５９６８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述の特許文献１に示されるように、第１コモンコンタクトおよび第２コモンコンタクトが導電性樹脂材料で成形される場合、導電性樹脂材料で成形した部品の価格が金属材料で作られた部品の価格に比して高くなるので高速伝送用コネクタの製造コストが嵩むこととなる。
【０００８】
以上の問題点を考慮し、本発明は、コンタクトユニット、および、それを備える高速伝送用コネクタであって、信号線間の伝送特性を改善することができ、しかも、高速伝送用コネクタの製造コストを低減することができるコンタクトユニット、および、それを備える高速伝送用コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の目的を達成するために、本発明に係るコンタクトユニットは、第１の配線基板における信号ライン用導体層に配され、第１の配線基板に向かい合う第２の配線基板の信号用電極部に当接される接点部を有する少なくとも一つの信号用コンタクト端子と、第１の配線基板における少なくとも一つの信号ライン用導体層に両脇に間隔をもって形成される接地ライン用導体層に、それぞれ、配される固定部と、第２の配線基板の接地用電極部に当接される接点部を有する弾性変形可能な可動片部と、可動片部に一体に形成される第１の拡張当接部と、固定部に一体に形成される第２の拡張当接部とを有する一対の接地用コンタクト端子と、少なくとも一つの信号用コンタクト端子を跨いで各接地用コンタクト端子の第１の拡張当接部および第２の拡張当接部に当接する接触片を有する金属製の連結部材と、を備えて構成される。また、一対の接地用コンタクト端子は、互いに平行に配され、連結部材の各接触片が、２つの信号用コンタクト端子を跨いで各接地用コンタクト端子の第１の拡張当接部および第２の拡張当接部に当接するものでもよい。さらに、一対の接地用コンタクト端子と、２つの信号用コンタクト端子、および、連結部材とが、第１の配線基板および第２の配線基板における１チャンネルの伝送路を接続するものでもよい。隙間が、可動片部および第１の拡張当接部と第２の拡張当接部との間に形成されてもよい。
【００１０】
本発明に係る高速伝送用コネクタは、上述のコンタクトユニットと、複数個のコンタクトユニットが配されるコネクタ本体部と、を備えて構成される。
【００１１】
さらにまた、本発明に係る高速伝送用コネクタは、配線基板における信号ライン用導体層に配され、配線基板に向かい合うモジュール用基板の信号用電極部に当接される接点部を有する少なくとも一つの信号用コンタクト端子と、配線基板における少なくとも一つの信号ライン用導体層に両脇に間隔をもって形成される接地ライン用導体層に、それぞれ、配される固定部と、モジュール用基板の接地用電極部に当接される接点部を有する弾性変形可能な可動片部と、可動片部に一体に形成される第１の拡張当接部と、固定部に一体に形成される第２の拡張当接部とを有する一対の接地用コンタクト端子と、少なくとも一つの信号用コンタクト端子を跨いで各接地用コンタクト端子の第１の拡張当接部および第２の拡張当接部に当接する接触片を有する金属製の連結部材と、を備えるコンタクトユニットと、コンタクトユニットが配され、モジュール用基板を着脱可能に収容するモジュール収容部を有するコネクタ本体部と、コネクタ本体部に移動可能に支持され、モジュール収容部を開放、または、閉塞するカバー部材と、を備えて構成される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係るコンタクトユニット、および、それを備える高速伝送用コネクタによれば、金属製の連結部材が、少なくとも一つの信号用コンタクト端子を跨いで各接地用コンタクト端子の第１の拡張当接部および第２の拡張当接部に当接する接触片を有することにより、接地ラインが強化されるので信号線間の伝送特性を改善することができ、しかも、金属製の連結部材なので高速伝送用コネクタの製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係るコンタクトユニットの一例を拡大して示す斜視図である。
【図２】図１に示される例において、信号用コンタクト端子を省略し、接地用コンタクト端子および連結部材を示す斜視図である。
【図３】図１に示される例において、信号用コンタクト端子を省略し、接地用コンタクト端子および連結部材を示す斜視図である。
【図４】図１に示される例における信号用コンタクト端子を拡大して示す斜視図である。
【図５】図１に示される例における接地用コンタクト端子を拡大して示す斜視図である。
【図６】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、図１に示される例における連結部材を拡大して示す斜視図である。
【図７】本発明に係るコンタクトユニットを備える高速伝送用コネクタの一例の外観を示す斜視図である。
【図８】図７に示される例における高速伝送用コネクタの光モジュール収容部が開放された状態を示す斜視図である。
【図９】図７に示される例における平面図である。
【図１０】図７に示される例における正面図である。
【図１１】図９におけるＸＩ−ＸＩ線に沿って示される断面図である。
【図１２】図７に示される例におけるカバー部材、および、ヒートシンクを分解して示す斜視図である。
【図１３】図７に示される例において用いられる連結金具を示す斜視図である。
【図１４】図７に示される例において用いられるインシュレータ部材を示す斜視図である。
【図１５】（Ａ）は、図７に示される例において用いられるインシュレータ部材の一部を、信号用コンタクト端子および接地用コンタクト端子とともに拡大して示す斜視図であり、（Ｂ）および、（Ｃ）は、それぞれ、図１５（Ａ）に示される信号用コンタクト端子、接地用コンタクト端子、および、インシュレータ部材の一部の平面図、および、下面図である。
【図１６】比較例における仮想的なモデルにおいて光モジュール用基板、および、配線基板が、一組のコンタクトにより接続される状態を部分的に拡大して概略的に示す図である。
【図１７】図１６に示される比較例における挿入損失のピーク値の変動をあらわす特性線と、反射損失のピーク値の変動をあらわす特性線とを示す特性図である。
【図１８】本発明に係る高速伝送用コネクタの一例を用いた仮想的なモデルにおいて光モジュール用基板、および、配線基板が、一組のコンタクトユニットにより接続される状態を部分的に拡大して概略的に示す図である。
【図１９】図１８に示される例における挿入損失のピーク値の変動をあらわす特性線と、反射損失のピーク値の変動をあらわす特性線とを示す特性図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図７は、本発明に係る高速伝送用コネクタの一例の外観を示す。
【００１５】
図７において、高速伝送用コネクタは、例えば、図示が省略される所定の通信システムにおける配線基板ＰＣ（図１１参照）に実装されている。高速伝送用コネクタは、光モジュール、例えば、インターポーザＯＭＢ（図８参照）を矢印Ｍの示す方向に沿って光モジュール収容部１２Ａ内に着脱可能に収容するものとされる。インターポーザＯＭＢは、他の電子機器から光ファイバを通じて供給される光信号を電気信号に変換し高速伝送用コネクタを介して配線基板ＰＣにその信号を供給するものとされる。インターポーザＯＭＢは、例えば、特許文献２にも示されるように、半導体チップ、および、光学素子アレイを主な要素として含んで構成されている。その半導体チップは、光ファイバを介して他のインターポーザ（不図示）に接続されている。インターポーザＯＭＢの基板における下端面には、所定の間隔で千鳥掛け状に形成されるコンタクトパッド群が、４列、互いに平行に形成されている。
【００１６】
高速伝送用コネクタは、光モジュール収容部１２Ａを内側に有するコネクタ本体部１２と、光モジュール収容部１２Ａ内に配され上述のインターポーザＯＭＢのコンタクトパッド群に当接しインターポーザＯＭＢと配線基板ＰＣとを電気的に接続するコンタクト端子群と、コネクタ本体部１２に対し回動および移動可能に支持され光モジュール収容部１２Ａを選択的に覆うカバー部材１０と、カバー部材１０に保持されるヒートシンク１４とを主な要素として含んで構成されている。
【００１７】
コネクタ本体部１２の光モジュール収容部１２Ａは、互いに向かい合う側壁を形成するインシュレータ部材１６Ｒおよび１６Ｌと、インシュレータ部材１６Ｒおよび１６Ｌの一端を連結する連結金具１８Ｆと、インシュレータ部材１６Ｒおよび１６Ｌの他端を連結する連結金具１８Ｒと、により囲まれて形成されている。光モジュール収容部１２Ａの上方開口部は、カバー部材１０により選択的に覆われるものとされる。
【００１８】
略Ｌ字状の断面を有するインシュレータ部材１６Ｒは、例えば、樹脂材料により成形され、図１４に示されるように、光モジュール収容部１２Ａに装着されたインターポーザＯＭＢの基板の端面の一部に当接する位置決め部１６ＲＢを両端に有している。これにより、装着されたインターポーザＯＭＢの基板における各コンタクトパッドが後述するコンタクト端子群の各接点に位置決めされることとなる。また、略Ｌ字状の断面を有するインシュレータ部材１６Ｌは、例えば、樹脂材料により成形され、図１４に示されるように、光モジュール収容部１２Ａに装着されたインターポーザＯＭＢの基板の端面の残りの一部に当接する位置決め部１６ＬＢを両端に有している。これにより、装着されたインターポーザＯＭＢの基板における各コンタクトパッドが、後述するコンタクト端子群の各接点部に位置決めされることとなる。
【００１９】
インシュレータ部材１６Ｒは、図８に示されるように、後述するコンタクト端子群の一部を構成する第１のコンタクト端子群２２および第２のコンタクト端子群２４を保持する複数のスリット１６Ｓｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）（図１５（Ａ）参照）を有している。スリット１６Ｓｉは、長手方向に沿って所定の間隔をもって形成されている。隣接するスリット１６Ｓｉ相互間は、所定の厚さを有する隔壁により仕切られている。インシュレータ部材１６Ｌも、図８に示されるように、同様に、コンタクト端子群の一部を構成する第３のコンタクト端子群２６および第４のコンタクト端子群２８を保持する複数のスリット１６Ｓｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を有している。隣接するスリット１６Ｓｉ相互間は、所定の厚さを有する隔壁により仕切られている。
【００２０】
連結金具１８Ｆは、図１３に示されるように、例えば、薄板金属材料により門型に成形されている。連結金具１８Ｆの各辺の下端には、それぞれ、固定片部１８ＦＳ、１８ＦＭ、１８ＦＳが形成されている。固定片部１８ＦＳは、外方に向けて折り曲げられ、固定片部１８ＦＭは、内方に向けて折り曲げられている。連結金具１８Ｆの長辺における上端には、所定の間隔をもって一対のストッパ片１８ＦＥが一体に形成されている。一対のストッパ片１８ＦＥは、カバー部材１０が光モジュール収容部１２Ａの上方開口部を覆う場合、ヒートシンク１４の下端面に当接しヒートシンク１４をカバー部材１０に向けて付勢するものとされる。連結金具１８Ｆにおける一対の角部には、カバー部材１０のロック片１０ｗａおよびロック片１０ｗｂが、それぞれ、係止されるスリット１８ＦＧが形成されている。各スリット１８ＦＧは、配線基板ＰＣの表面に対し略平行となるように形成されている。
【００２１】
連結金具１８Ｒは、図１３に示されるように、例えば、薄板金属材料により門型に成形されている。連結金具１８Ｒの各辺の下端には、それぞれ、固定片部１８ＲＳ、１８ＲＭ、１８ＲＳが形成されている。固定片部１８ＲＳは、外方に向けて折り曲げられ、固定片部１８ＲＭは、内方に向けて折り曲げられている。連結金具１８Ｒの長辺における上端には、所定の間隔をもって一対のストッパ片１８ＲＥが一体に形成されている。一対のストッパ片１８ＲＥは、カバー部材１０が光モジュール収容部１２Ａの上方開口部を覆う場合、ヒートシンク１４の下端面に当接しヒートシンク１４を、一対のストッパ片１８ＦＥと協働して上述のカバー部材１０に向けて付勢するものとされる。連結金具１８Ｒの各短辺には、カバー部材１０の支持軸１０Ｓが挿入される長孔１８Ｒａが形成されている。各長孔１８Ｒａは、配線基板ＰＣの表面に対し略平行となるように形成されている。これにより、カバー部材１０は、支持軸１０Ｓを中心として回動可能に支持されるとともに、インターポーザＯＭＢの着脱方向に沿ってコネクタ本体部１２に対し移動可能とされる。その移動距離は、先ず、後述するカバー部材１０のロック片１０ｗａおよび１０ｗｂが、連結金具１８Ｆにおける一対の角部に干渉しないように、コネクタ本体部１２に対し近接した後、次に、カバー部材１０全体が引き戻され、カバー部材１０のロック片１０ｗａおよび１０ｗｂがスリット１８ＦＧに係合し得る距離に設定される。換言すれば、カバー部材１０の移動距離は、カバー部材１０の支持軸１０Ｓが長孔１８Ｒａの端部相互間を移動し得る距離となる。
【００２２】
カバー部材１０は、図１２に示されるように、例えば、薄板金属材料で門型に形成されている。カバー部材１０の上面には、後述するヒートシンク１４の複数のフィン群１４ＰＣ，１４ＰＢ，および、１４ＰＡが、それぞれ、図７に示されるように、貫通される開口部１０ａ、１０ｂ、および、開口部１０ｃが形成されている。開口部１０ｂの周縁には、帯状の連結片１０Ｔ２および１０Ｔ３が形成されている。カバー部材１０における開口部１０ａに隣接する一端部には、帯状の連結片１０Ｔ１が形成されている。カバー部材１０における開口部１０ｃに隣接する他端部には、帯状の連結片１０Ｔ４が形成されている。カバー部材１０の両側面における一端部には、それぞれ、内方に向けて互いに向かい合うように折り曲げられたロック片１０ｗａおよび１０ｗｂが一体に形成されている。カバー部材１０の両側面における他端部には、内方に向けて互いに向き合うように突出する支持軸１０Ｓが形成されている。各支持軸１０Ｓは、上述の連結金具１８Ｒの長孔１８Ｒａに挿入される。
【００２３】
ヒートシンク１４は、図１２に示されるように、例えば、アルミニウム合金で成形され、平板状の基台１４Ｂと、基台１４Ｂ上に形成されるフィン群１４ＰＣ，１４ＰＢ，および、１４ＰＡとを含んで構成される。フィン群１４ＰＡ、１４ＰＢ、および、フィン群１４ＰＣは、それぞれ、直方体に形成される複数個のフィンにより構成されている。各フィンは、所定の間隔をもって形成されている。フィン群１４ＰＡ、および、フィン群１４ＰＣは、それぞれ、基台１４Ｂの一方の表面における両端に、その表面に対し垂直に延び、互いに向かい合い平行に一列に形成されている。フィン群１４ＰＢは、フィン群１４ＰＡ、および、フィン群１４ＰＣの相互間に、所定の間隔をもってフィン群１４ＰＡ、および、フィン群１４ＰＣの配列に平行に形成されている。フィン群１４ＰＢは、３列形成されている。
【００２４】
なお、図１２において、フィン群１４ＰＡ、１４ＰＢ、および、フィン群１４ＰＣは、それぞれ、１列に５本のフィンで構成されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、フィンが４本以下、または、６本以上のフィンで構成されてもよく、さらに、各フィンの断面形状が、例えば、円形等の他の断面形状であってもよい。
【００２５】
ヒートシンク１４は、図示が省略されるが、例えば、クリップ等の係止手段によりカバー部材１０に固定される。これにより、図８に示されるように、カバー部材１０のロック片１０ｗａおよび１０ｗｂがコネクタ本体部１２に対し離隔した状態、即ち、カバー部材１０が光モジュール収容部１２Ａを開放状態とする場合、インターポーザＯＭＢが矢印Ｍの示す方向に沿って光モジュール収容部１２Ａに装着される。そして、カバー部材１０が、図８においてヒートシンク１４を伴って矢印ＲＭの示す方向に移動された後、支持軸１０Ｓを中心として反時計回り方向に回動される場合、カバー部材１０のロック片１０ｗａおよび１０ｗｂが、連結金具１８Ｆにおける一対の角部に干渉しないように、コネクタ本体部１２に対し近接した後、図７に示されるように、一対のストッパ片１８ＦＥ、および、一対のストッパ片１８ＲＥの弾性力に抗してカバー部材１０全体が引き戻され、カバー部材１０のロック片１０ｗａおよび１０ｗｂがスリット１８ＦＧに係合される。これにより、カバー部材１０によって光モジュール収容部１２Ａが閉塞状態とされる。
【００２６】
その際、ヒートシンク１４は、図１０および図１１に示されるように、一対のストッパ片１８ＦＥ、および、一対のストッパ片１８ＲＥによりカバー部材１０に向けて上方に付勢される。また、ヒートシンク１４の基台１４Ｂの下端面は、第１のコンタクト端子群２２、第２のコンタクト端子群２４、第３のコンタクト端子群２６および第４のコンタクト端子群２８の接点部の弾性力に抗してインターポーザＯＭＢの半導体チップの上面に、所定の圧力で押し付けられる。これにより、インターポーザＯＭＢからの半導体チップの熱がヒートシンク１４を通じて伝導され、放熱される。また、インターポーザＯＭＢに接続される光ファイバが通過するスロットＳＬが、連結金具１８Ｆにおける一対のストッパ片１８ＦＥ相互間とヒートシンク１４の基台１４Ｂの下端面との間に形成される。
【００２７】
第１のコンタクト端子群２２、第２のコンタクト端子群２４、第３のコンタクト端子群２６および第４のコンタクト端子群２８は、それぞれ、図１に示されるように、第１のコンタクト端子としての信号用コンタクト端子２０ｓａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、第２のコンタクト端子としての接地用コンタクト端子２０ｇａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、離隔して配される２個の接地用コンタクト端子２０ｇａｉを電気的に接続する連結部材２０ｇｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）とを含んで構成される。
【００２８】
各コンタクト端子群において、図１に拡大されて示されるように、２個の信号用コンタクト端子２０ｓａｉ、２個の接地用コンタクト端子２０ｇａｉ、および、略Ｕ字形断面を有する連結部材２０ｇｂｉが、１チャンネルに対応した一組のコンタクトユニットとして構成されている。一組のコンタクトユニットにおいて、接地用コンタクト端子２０ｇａｉが、２個の信号用コンタクト端子２０ｓａｉの両脇に、それぞれ、配されることとなる。
【００２９】
従って、第１のコンタクト端子群２２において、例えば、図１５（Ｂ）に示されるように、一番左端から順次、接地用コンタクト端子２０ｇａｉ（Ｇ）、信号用コンタクト端子２０ｓａｉ（Ｓ）、信号用コンタクト端子２０ｓａｉ（Ｓ）、接地用コンタクト端子２０ｇａｉ（Ｇ）、接地用コンタクト端子２０ｇａｉ（Ｇ）、信号用コンタクト端子２０ｓａｉ（Ｓ）、信号用コンタクト端子２０ｓａｉ（Ｓ）、接地用コンタクト端子２０ｇａｉ（Ｇ）…のように配列されることとなる。
【００３０】
なお、図１５（Ｂ）において、一番左端の端子である接地用コンタクト端子２０ｇａｉ（Ｇ）、信号用コンタクト端子２０ｓａｉ（Ｓ）は、例えば、予備の端子であり、左端から２番目の信号用コンタクト端子２０ｓａｉ（Ｓ）は、例えば、電源ライン、または、低速信号用ラインとして使用されてもよい。
【００３１】
第１のコンタクト端子群２２に向かい合う第２のコンタクト端子群２４は、例えば、図１１および図１５（Ｂ）に示されるように、隣接する２個の接地用コンタクト端子２０ｇａｉ（Ｇ）が、第１のコンタクト端子群２２における隣接する２個の信号用コンタクト端子２０ｓａｉ（Ｓ）に向かい合うとともに、同一列の接地用コンタクト端子２０ｇａｉ（Ｇ）相互間となる位置にオフセットされ、所謂、千鳥掛け状に配置されている。第３のコンタクト端子群２６は、図１１に示されるように、信号用コンタクト端子２０ｓａｉが第２のコンタクト端子群２４の信号用コンタクト端子２０ｓａｉの姿勢とは逆向きの姿勢となるように配置されている。第４のコンタクト端子群２８は、第３のコンタクト端子群２６における隣接する２個の接地用コンタクト端子２０ｇａｉ（Ｇ）が、第４のコンタクト端子群２８における隣接する２個の信号用コンタクト端子２０ｓａｉ（Ｓ）に向かい合うとともに、同一列の接地用コンタクト端子２０ｇａｉ（Ｇ）相互間となる位置にオフセットされ、所謂、千鳥掛け状に配置されている。
【００３２】
信号用コンタクト端子２０ｓａｉは、銅合金材料、例えば、ベリリウム銅、リン青銅合金材料等で薄板状に作られている。信号用コンタクト端子２０ｓａｉは、図４に拡大されて示されるように、インターポーザＯＭＢのコンタクトパッドに当接する接点部２０ａｃを一端に有する可動片部と、インシュレータ部材１６Ｒおよび１６Ｌのスリット１６Ｓｉ内に固定される固定部２０ｓｄと、固定部２０ｓｄと可動片部の他端とを連結する湾曲部２０ｓｍとから構成されている。可動片部の接点部２０ａｃは、湾曲部２０ｓｍに向けて折り曲げられた部位に形成されている。固定部２０ｓｄは、スリット１６Ｓｉの底部の周縁に係止される爪部を有するとともに、配線基板ＰＣのコンタクトパッドに半田付け固定される固定端子部２０ｓｆを有している。
【００３３】
接地用コンタクト端子２０ｇａｉは、銅合金材料、例えば、ベリリウム銅、リン青銅合金材料等で薄板状に作られている。接地用コンタクト端子２０ｇａｉは、図５に拡大されて示されるように、インターポーザＯＭＢのコンタクトパッドに当接する接点部２０ｇｃを一端に有する可動片部２０ｇｍと、インシュレータ部材１６Ｒおよび１６Ｌのスリット１６Ｓｉ内に固定される固定部２０ｇｄとから構成されている。
【００３４】
接点部２０ｇｃの真下の位置には、下方にある固定部２０ｇｄに向けて略円形に広がる第１の拡張当接部２０ｇａが形成される。第１の拡張当接部２０ｇａには、後述される連結部材２０ｇｂｉの一対の隆起部２０ｂｐのうちの一方の隆起部２０ｂｐが側方から当接される。固定部２０ｇｄは、配線基板ＰＣのコンタクトパッドに半田付け固定される固定端子部２０ｇｆを有している。固定部２０ｇｄは、上方にある可動片部２０ｇｍに向けて所定の幅をもって延びる第２の拡張当接部２０ｇｂが形成されている。弾性を有する可動片部２０ｇｍの他端は、固定端子部２０ｇｆと第２の拡張当接部２０ｇｂとの間の部分に結合されている。第２の拡張当接部２０ｇｂと第１の拡張当接部２０ｇａとの間には、所定の隙間ＣＬ１が形成されている。所定の隙間ＣＬ１は、好ましくは、第２の拡張当接部２０ｇｂと第１の拡張当接部２０ｇａとの間の中心間距離が、極力短くなるように、所定の値に設定される。
【００３５】
また、第２の拡張当接部２０ｇｂの上端面と可動片部２０ｇｍとの間にも、所定の隙間ＣＬ２が形成されている。このような所定の隙間ＣＬ１およびＣＬ２が形成されることにより、可動片部２０ｇｍが、図５に示される直交座標のＺ座標軸に沿って弾性変位可能とされる。なお、図５において、Ｚ座標軸に対し直交するＸ座標軸は、固定部２０ｇｄに対し平行となるように設定されている。
【００３６】
略Ｕ字形断面を有する連結部材２０ｇｂｉの連結部は、図１１および図１５（Ｃ）に示されるように、インシュレータ部材１６Ｒおよび１６Ｌにおけるスリット１６Ｓｉの下方となる位置に形成される溝に、信号用コンタクト端子２０ｓａｉを跨ぐように挿入されている。連結部材２０ｇｂｉの接触片としての各辺は、図１に拡大されて示されるように、互いに向き合う接地用コンタクト端子２０ｇａｉ相互間であって信号用コンタクト端子２０ｓａｉと接地用コンタクト端子２０ｇａｉとの間となる位置でスリット１６Ｓｉに挿入されている。これにより、図１５（Ｃ）に示されるように、連結部材２０ｇｂｉは、インシュレータ部材１６Ｒおよび１６Ｌにおいて、千鳥掛け状に配置されることとなる。
【００３７】
連結部材２０ｇｂｉは、図６（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、薄板の銅合金材料、例えば、ベリリウム銅、リン青銅合金材料等で折り曲げられ、互いに平行に向き合う辺を有している。各辺の外周面には、所定の間隔をもって互いに平行に形成される一対の隆起部２０ｂｐが形成されている。各辺の両縁部には、スリット１６Ｓｉ内に圧入される爪部２０ｇｎが形成されている。
【００３８】
図２に拡大されて示されるように、連結部材２０ｇｂｉにおける一方の辺から他方の辺までの距離Ｌａは、隣接する接地用コンタクト端子２０ｇａｉの相互間距離Ｌｂよりも若干小となるように設定されている。これにより、隣接する接地用コンタクト端子２０ｇａｉの相互間に介在される連結部材２０ｇｂｉの一対の隆起部２０ｂｐが、それぞれ、互いに向き合う接地用コンタクト端子２０ｇａｉの第１の拡張当接部２０ｇａの中央部、および、第２の拡張当接部２０ｇｂの中央部に当接されることとなる。即ち、互いに向き合う接地用コンタクト端子２０ｇａｉが連結部材２０ｇｂｉにより電気的に接続されているので２個の接地用コンタクト端子２０ｇａｉの電位が互いに同一電位となる。
【００３９】
斯かる構成において、インターポーザＯＭＢを光モジュール収容部１２Ａに装着するにあたり、光モジュール収容部１２Ａが開放状態とされるとき、インターポーザＯＭＢが光モジュール収容部１２Ａに装着される。次に、カバー部材１０が、ヒートシンク１４を伴って所定の方向に移動された後、支持軸１０Ｓを中心として回動される場合、カバー部材１０のロック片１０ｗａおよび１０ｗｂが、連結金具１８Ｆにおける一対の角部に干渉しないように、コネクタ本体部１２に対し近接した後、一対のストッパ片１８ＦＥ、および、一対のストッパ片１８ＲＥの弾性力に抗してカバー部材１０全体が引き戻され、カバー部材１０のロック片１０ｗａおよび１０ｗｂがスリット１８ＦＧに係合される。これにより、カバー部材１０によって光モジュール収容部１２Ａが閉塞状態とされ、カバー部材１０がロック状態とされるのでインターポーザＯＭＢの光モジュール収容部１２Ａへの装着が完了する。一方、インターポーザＯＭＢを光モジュール収容部１２Ａから取り出す場合、カバー部材１０全体が所定の方向に引っ張られ、カバー部材１０のロック片１０ｗａおよび１０ｗｂがスリット１８ＦＧに対し非係合状態とされ、カバー部材１０がアンロック状態とされた後、カバー部材１０のロック片１０ｗａおよび１０ｗｂがコネクタ本体部から離隔する方向に支持軸１０Ｓを中心として回動され、その後、インターポーザＯＭＢが、光モジュール収容部１２Ａから取り出される。
【００４０】
本願の発明者により、図１８および図１９に示されるように、本発明に係る高速伝送用コネクタの一例を介して所定の光モジュール用基板ＭＢと配線基板ＰＣとが接続された場合における挿入損失のピークの変動および反射損失（リターンロス）のピークの変動に関し、所定のシミュレーターによって模擬的に実験された。図１８において、高速伝送用コネクタは、上述したように、複数のチャンネルに対応したコンタクト端子群をコネクタ本体部１２に備えている。１チャンネルに対応した一組のコンタクトユニットは、２個の信号用コンタクト端子２０ｓａｉ、２個の接地用コンタクト端子２０ｇａｉ、および、略Ｕ字形断面を有する連結部材２０ｇｂｉをコネクタ本体部１２に含んで構成されている。
【００４１】
なお、図１８においては、代表して、光モジュール用基板ＭＢ、および、配線基板ＰＣが、一組のコンタクトユニットにより接続される状態を部分的に拡大して概略的に示す。
【００４２】
上述のシミュレーターは、所定の光モジュール用基板ＭＢが、配線基板ＰＣに電気的に接続された場合における仮想的なモデルを所定のプログラムに従い作成し模擬的に実験を行う。
【００４３】
図１９は、縦軸に挿入損失（インサーションロス）および反射損失（リターンロス）のピーク値（ｄＢ）がとられ、横軸に周波数（ＧＨｚ）がとられ、挿入損失のピーク値の変動をあらわす特性線Ｌ３と、反射損失のピーク値の変動をあらわす特性線Ｌ４とを示す。
【００４４】
特性線Ｌ３およびＬ４は、それぞれ、上述の仮想的なモデルに従いシミュレーターにより得られた。
【００４５】
また、比較例として図１６に示されるような、本発明に係る高速伝送用コネクタとは異なるコネクタを介して所定の光モジュール用基板ＭＢと配線基板ＰＣとが接続された場合における挿入損失のピークの変動およびクロストークのピークの変動に関し、所定のシミュレーターによって模擬的に実験された。
【００４６】
そのコネクタは、上述したように、複数のチャンネルに対応したコンタクト端子群をコネクタ本体部に備えている。１チャンネルに対応した一組のコンタクトユニットは、上述した４個の信号用コンタクト端子２０ｓａｉを含んで構成される。即ち、図１６において、中央に位置する２個の信号用コンタクト端子２０ｓａｉの両脇に、接地用コンタクト端子として信号用コンタクト端子２０ｓａｉが、配置される。
【００４７】
なお、図１６においては、代表して、仮想的なモデルにおいて光モジュール用基板ＭＢ、および、配線基板ＰＣが、一組のコンタクトにより接続される状態を部分的に拡大して概略的に示す。
【００４８】
斯かるシミュレーターは、所定の光モジュール用基板ＭＢが、配線基板ＰＣに電気的に接続された場合における仮想的なモデルを所定のプログラムに従い作成し模擬的に実験を行う。
【００４９】
図１７は、縦軸に挿入損失（インサーションロス）および反射損失（リターンロス）のピーク値（ｄＢ）がとられ、横軸に周波数（ＧＨｚ）がとられ、挿入損失のピーク値の変動をあらわす特性線Ｌ２と、反射損失のピーク値の変動をあらわす特性線Ｌ１とを示す。
【００５０】
特性線Ｌ１およびＬ２は、それぞれ、上述の仮想的なモデルに従いシミュレーターにより得られた。
【００５１】
図１７における特性線Ｌ１から明らかなように、例えば、伝送特性において、比較的問題視される−２０ｄＢから−１０ｄＢまでの範囲においては、約２１ＧＨｚ近傍で、リップルが見られる。一方、図１９における特性線Ｌ４から明らかなように、例えば、−２０ｄＢから−１０ｄＢまでの範囲においては、約３０ＧＨｚ未満でリップルが見られず、約３３ＧＨｚ近傍でリップルが見られる。従って、比較的問題視される−２０ｄＢから−１０ｄＢまでの範囲におけるリップルが、約３３ＧＨｚ近傍に移動することにより、高周波数帯域において伝送特性が改善されたことがわかった。
【００５２】
従って、本発明に係る高速伝送用コネクタの一例においては、特許文献１に示されるような導電性樹脂材料で成形されたコモンコンタクトを用いることなく、互いに向き合う接地用コンタクト端子２０ｇａｉが連結部材２０ｇｂｉの２箇所の隆起部２０ｂｐにより電気的に接続されることによって２個の接地用コンタクト端子２０ｇａｉの電位が確実に同一電位となるので接地が強化されることとなる。その結果として、信号の高周波数帯域において、伝送特性を改善することができる。
【００５３】
なお、本発明に係る高速伝送用コネクタの一例が、光モジュールが用いられる通信システムに適用されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、他の形式の通信システムに適用されてもよいことは勿論である。
【符号の説明】
【００５４】
１０    カバー部材
１２    コネクタ本体部
１２Ａ    光モジュール収容部
１６Ｒ，１６Ｌ    インシュレータ
２０ｓａｉ    信号用コンタクト端子
２０ｇａｉ    接地用コンタクト端子
２０ｇｂｉ    連結部材
２０ｇａ    第１の拡張当接部
２０ｇｂ    第２の拡張当接部
２０ｇｃ    接点部
２０ｇｍ    可動片部
ＯＭＢ    インターポーザ
【図１】
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【図２】
0006443158.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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