(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子装置の外殻を構成する筐体（２）と、
前記筐体の内部に配置され、前記筐体の内部の温度を検出する温度検出手段（６、６ａ、６ｂ）と、
前記筐体の内部に配置され、前記筐体の内部から外部へ向かう熱流束を検出する熱流束検出手段（５、５ａ、５ｂ）と、
前記筐体がユーザに触れている接触状態か否かを判定する接触判定手段（Ｓ２）と、
前記接触状態の場合に、前記温度検出手段が検出した温度と前記熱流束検出手段が検出した熱流束とに基づいて、前記筐体がユーザの皮膚に直接または布を介して間接的に触れているときのユーザの皮膚の表面温度を推定する温度推定手段（Ｓ３、Ｓ４、Ｓ５）と、
前記温度推定手段が推定した推定温度が所定温度を超えた場合に、ユーザへ警告を発する警告発生手段（Ｓ７）とを備えることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記温度推定手段は、前記接触状態が、前記筐体がユーザに直接接触している直接状態か前記筐体がユーザに間接的に接触している間接状態かを判定する直接間接判定手段（Ｓ３）と、前記直接状態のときの前記表面温度を推定する第１推定手段（Ｓ４）と、前記間接状態のときの前記表面温度を推定する第２推定手段（Ｓ５）とを有することを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記直接間接判定手段は、所定期間にわたって前記熱流束検出手段が検出した熱流束が時間経過と共に上昇しているときの時間に対する熱流束の増加割合に基づいて、前記直接状態か前記間接状態かを判定することを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記接触判定手段は、所定期間にわたって前記熱流束検出手段が検出した熱流束の時間経過に伴う変化傾向に基づいて、前記接触状態か否かを判定することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項５】
前記筐体の内部に配置され、前記筐体の振動を検出する振動検出手段（７）を備え、
前記接触判定手段は、前記振動検出手段の検出結果に基づいて、前記接触状態か否かを判定することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項６】
前記筐体は、互いに異なる位置に配置された第１面部（２ａ）と第２面部（２ｂ）とを有し、
前記温度検出手段は、前記筐体の内部のうち前記第１面部側の温度を検出する第１温度検出手段（６ａ）と、前記筐体の内部のうち前記第２面部側の温度を検出する第２温度検出手段（６ｂ）とを有し、
前記熱流束検出手段は、前記第１面部を介して前記筐体の内部から外部へ向かう熱流束を検出する第１熱流束検出手段（５ａ）と、前記第２面部を介して前記筐体の内部から外部へ向かう熱流束を検出する第２熱流束検出手段（５ｂ）とを有し、
前記接触判定手段は、前記第１面部がユーザに接触している接触状態か否かを判定するとともに、前記第２面部がユーザに接触している接触状態か否かを判定し、
前記温度推定手段は、前記第１温度検出手段が検出した温度と前記第１熱流束検出手段が検出した熱流束とに基づいて、前記第１面部に直接または間接的に接触するユーザの皮膚の前記表面温度を推定するとともに、前記第２温度検出手段が検出した温度と前記第２熱流束検出手段が検出した熱流束とに基づいて、前記第２面部に直接または間接的に接触するユーザの皮膚の前記表面温度を推定することを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項７】
前記推定温度が前記所定温度を超えた場合に、前記推定温度が前記所定温度を超えてから所定時間経過毎に、前記推定温度に応じた危険度を算出し、前記推定温度が前記所定温度を超えてから現在までに算出した全ての前記危険度を積算した積算値を算出する積算手段（Ｓ６−２）を備え、
前記警告発生手段は、前記推定温度が前記所定温度を超えた場合であって、前記積算値が所定の判定値を超えた場合に、ユーザへ警告を発することを特徴とする請求項１ないし６に記載の電子装置。
【請求項８】
前記温度推定手段は、前記温度検出手段が検出した温度と、前記熱流束検出手段が検出した熱流束と、前記筐体の熱抵抗値と、前記布の熱抵抗値と、皮膚の熱抵抗値とに基づいて、前記筐体がユーザの皮膚に布を介して間接的に触れているときの前記表面温度を推定し、
前記布の熱抵抗値として、日時に応じて決定される熱抵抗値を用いることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１つに記載の電子装置。
【請求項９】
前記筐体の外部の空気温度を検出する外気温度検出手段を備え、
前記温度推定手段は、前記温度検出手段が検出した温度と、前記熱流束検出手段が検出した熱流束と、前記筐体の熱抵抗値と、前記布の熱抵抗値と、皮膚の熱抵抗値とに基づいて、前記筐体がユーザの皮膚に布を介して間接的に触れているときの前記表面温度を推定し、
前記布の熱抵抗値として、前記外気温度検出手段が検出した空気温度に応じて決定される熱抵抗値を用いることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１つに記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ユーザが長時間触れることがある携帯型の電子装置として、ユーザの低温火傷を防止するために、ユーザに対して警告するものがある。このような電子装置は、温度センサによって電子装置の温度を検出し、検出した温度が所定温度を超えた場合に、ユーザに対して警告するようになっている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−２１２５９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、従来の電子装置は、電子装置の温度のみに基づいて、ユーザに低温火傷が生じる危険性が高いか否かを判定しているので、下記の理由により、ユーザに低温火傷が生じる危険性を高精度に判定することができない。
【０００５】
すなわち、ユーザに低温火傷が生じる危険性は、ユーザの皮膚の温度によって判断できる。このため、電子装置がユーザの皮膚に直接触れているときであれば、電子装置の温度がユーザの皮膚の温度とほぼ等しいので、電子装置の温度に基づいて、低温火傷が生じる危険性が高いか否かを判定できる。
【０００６】
しかし、例えば、電子装置がユーザの服のポケットに入っているときのように、電子装置がユーザの皮膚に布を介して間接的に触れているときのユーザの皮膚の温度は、電子装置の温度と異なる。布の温度が電子装置の温度と同じ温度になるまで、ユーザの皮膚の温度は、電子装置の温度よりも低い。このため、電子装置がユーザの皮膚に布を介して間接的に触れているときでは、電子装置の温度のみを用いて、低温火傷が生じる危険性が高いか否かを高精度に判定できない。
【０００７】
本発明は上記点に鑑みて、ユーザに低温火傷が生じる危険性を高精度に判定できる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、
電子装置の外殻を構成する筐体（２）と、
筐体の内部に配置され、筐体の内部の温度を検出する温度検出手段（６、６ａ、６ｂ）と、
筐体の内部に配置され、筐体の内部から外部へ向かう熱流束を検出する熱流束検出手段（５、５ａ、５ｂ）と、
筐体がユーザに触れている接触状態か否かを判定する接触判定手段（Ｓ２）と、
接触状態の場合に、温度検出手段が検出した温度と熱流束検出手段が検出した熱流束とに基づいて、筺体がユーザの皮膚に直接または布を介して間接的に触れているときのユーザの皮膚の表面温度を推定する温度推定手段（Ｓ３、Ｓ４、Ｓ５）と、
温度推定手段が推定した推定温度が所定温度を超えた場合に、ユーザへ警告を発する警告発生手段（Ｓ７）とを備えることを特徴としている。
【０００９】
このように、筐体の内部の温度と筐体の内部から外部へ向かう熱流束とに基づくことで、筐体がユーザの皮膚に直接触れているときのユーザの皮膚の表面温度を推定できるとともに、筐体がユーザの皮膚に布を介して間接的に触れているときのユーザの皮膚の表面温度も推定できる。そして、本発明では、筐体がユーザの皮膚に直接触れているときの推定温度だけでなく、筐体がユーザの皮膚に間接的に触れているときの推定温度に基づいて、ユーザに低温火傷が生じる危険性を判定するので、ユーザに低温火傷が生じる危険性を高精度に判定できる。
【００１０】
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施形態における携帯電話１の正面図である。
【図２】図１の携帯電話１の背面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線での矢視断面図である。
【図４】図１のＩＶ−ＩＶ線での矢視断面図である。
【図５】第１実施形態における熱流束センサ５の断面図である。
【図６】第１実施形態における低温火傷警報制御を示すフローチャートである。
【図７】筐体２がユーザに接触している接触状態と筐体２が物の上に置かれている状態のそれぞれのときにおいて、筐体２の内部から外部へ向かう熱流束の大きさと時間との関係を示す図である。
【図８Ａ】図７の測定開始から１００秒までの期間の拡大図であって、直接接触の状態と間接接触の状態のときの熱流束の大きさと時間との関係を示す図である。
【図８Ｂ】図８Ａに示す熱流束の増加割合と時間との関係を示す図である。
【図９】第２実施形態における低温火傷警報制御を示すフローチャートである。
【図１０】第２実施形態の低温火傷警報制御で用いる推定温度と危険度との関係を示す図である。
【図１１】第２実施形態の低温火傷警報制御で用いる積算値ＳＡを説明するための図である。
【図１２】第３実施形態における携帯電話１の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
【００１３】
（第１実施形態）
本実施形態では、電子装置としての携帯電話について説明する。
【００１４】
図１〜図４に示すように、本実施形態の携帯電話１は、筐体２と、ＣＰＵ３と、ディスプレイ４と、熱流束センサ５と、温度センサ６とを備えている。
【００１５】
筐体２は、携帯電話１の外殻を構成するものである。筐体２は、主として樹脂で構成されている。筐体２は、正面部２ａとその反対側の背面部２ｂを有している。図１に示すように、正面部２ａには、通話口２１、受話口２２、カメラレンズ２３が設けられている。図２に示すように、背面部２ｂには、カメラレンズ２４が設けられている。
【００１６】
ＣＰＵ３は、図１に示すように、筐体２の内部に収容されている。ＣＰＵ３は、中央処理装置と呼ばれるものであり、制御部を構成する電子部品である。ＣＰＵ３は、携帯電話の機能を実現するための制御を実行するとともに、後述する低温火傷警報制御を実行する。本実施形態では、ＣＰＵ３が発熱する電子部品に相当する。
【００１７】
ディスプレイ４は、液晶ディスプレイであり、液晶パネルを用いた表示部である。ディスプレイ４は、正面部２ａに設けられており、正面部２ａの一部を構成している。
【００１８】
熱流束センサ５は、筐体２の内部に収容され、筐体２の内部から外部へ向かう熱流束を検出する熱流束検出手段である。熱流束センサ５は、平板形状である。熱流束センサ５は、熱流束センサ５を厚さ方向に通過する熱流束に応じたセンサ信号（例えば、電圧）を出力する。
【００１９】
具体的には、熱流束センサ５は、図５に示すように、絶縁基材１００、表面保護部材１１０、裏面保護部材１２０が一体化され、この一体化されたものの内部で第１、第２層間接続部材１３０、１４０が交互に直列に接続された構造を有するものである。絶縁基材１００、表面保護部材１１０、裏面保護部材１２０は、フィルム状であって、熱可塑性樹脂等の可撓性を有する樹脂材料で構成されている。絶縁基材１００は、その厚さ方向に貫通する複数の第１、第２ビアホール１０１、１０２が形成されている。第１、第２ビアホールに互いに異なる金属や半導体等の熱電材料で構成された第１、第２層間接続部材１３０、１４０が埋め込まれている。絶縁基材１００の表面１００ａに配置された表面導体パターン１１１によって第１、第２層間接続部材１３０、１４０の一方の接続部が構成されている。絶縁基材１００の裏面１００ｂに配置された裏面導体パターン１２１によって第１、第２層間接続部材１３０、１４０の他方の接続部が構成されている。熱が熱流束センサ５を通過すると、第１、第２層間接続部材１３０、１４０の一方の接続部と他方の接続部に温度差が生じ、ゼーベック効果によって第１、第２層間接続部材１３０、１４０に熱起電力が発生する。熱流束センサ５は、この熱起電力（例えば、電圧）をセンサ信号として出力する。
【００２０】
本実施形態では、熱流束センサ５として、図１に示す正面側熱流束センサ５ａと、図２に示す背面側熱流束センサ５ｂとが用いられている。図１では、正面側熱流束センサ５ａと背面側熱流束センサ５ｂのうち正面側熱流束センサ５ａのみを図示している。図２では、正面側熱流束センサ５ａと背面側熱流束センサ５ｂのうち背面側熱流束センサ５ｂのみを図示している。正面側熱流束センサ５ａおよび背面側熱流束センサ５ｂは、図５に示す構造を有している。
【００２１】
正面側熱流束センサ５ａは、図３に示すように、筐体２の内部のうち正面部２ａ側の位置に配置されている。正面部２ａ側の位置とは、対向する正面部２ａと背面部２ｂの中心よりも正面部２ａに近い側の位置を意味する。正面側熱流束センサ５ａは、正面部２ａを介して筐体２の内部から外部へ向かう熱流束を検出するためのものである。
【００２２】
背面側熱流束センサ５ｂは、図４に示すように、筐体２の内部のうち背面部２ｂ側の位置に配置されている。背面部２ｂ側の位置とは、対向する正面部２ａと背面部２ｂの中心よりも背面部２ｂに近い側の位置を意味する。背面側熱流束センサ５ｂは、背面部２ｂを介して筐体２の内部から外部へ向かう熱流束を検出するためのものである。背面側熱流束センサ５ｂは、発熱するＣＰＵ３と背面部２ｂとの間の位置に配置されている。背面側熱流束センサ５ｂは、背面側熱流束センサ５ｂは、ＣＰＵ３の表面全域と対向する大きさを有している。本実施形態では、背面側熱流束センサ５ｂの面方向での大きさは、ＣＰＵ３と同等の大きさである。
【００２３】
温度センサ６は、筐体２の内部に収容され、筐体２の内部の温度を検出する温度検出手段である。本実施形態では、温度センサ６として、図１に示す正面側温度センサ６ａと、図２に示す背面側温度センサ６ｂとが用いられている。図１では、正面側温度センサ６ａと背面側温度センサ６ｂのうち正面側温度センサ６ａのみを図示している。図２では、正面側温度センサ６ａと背面側温度センサ６ｂのうち背面側温度センサ６ｂのみを図示している。
【００２４】
正面側温度センサ６ａは、図３に示すように、正面側熱流束センサ５ａと同様に、筐体２の内部のうち正面部２ａ側の位置に配置されている。正面側温度センサ６ａは、筐体２の内部の正面部２ａ側の温度を検出する。
【００２５】
背面側温度センサ６ｂは、図４に示すように、背面側熱流束センサ５ｂと同様に、筐体２の内部のうち背面部２ｂ側の位置に配置されている。背面側温度センサ６ｂは、筐体２の内部の背面部２ｂ側の温度を検出する。
【００２６】
図１に示すように、正面側熱流束センサ５ａおよび正面側温度センサ６ａは、正面部２ａのうち受話口２２の周辺部に配置されている。換言すると、正面側熱流束センサ５ａおよび正面側温度センサ６ａは、正面部２ａのうち携帯電話１の使用時にユーザの耳に触れる部位に配置されている。
【００２７】
図２に示すように、背面側熱流束センサ５ｂと背面側温度センサ６ｂは、背面部２ｂのうち中央部付近に配置されている。一般的に、背面部２ｂの中央部付近は、携帯電話１の使用時にユーザの手に触れる部位である。したがって、背面側熱流束センサ５ｂと背面側温度センサ６ｂは、背面部２ｂのうち携帯電話１の使用時にユーザの手に触れる部位に配置されている。
【００２８】
なお、本実施形態では、正面部２ａと背面部２ｂが、互いに異なる位置に配置された第１面部と第２面部を構成している。正面側熱流束センサ５ａと背面側熱流束センサ５ｂが、それぞれ、第１熱流束検出手段と第２熱流束検出手段を構成している。正面側温度センサ６ａと背面側温度センサ６ｂが、それぞれ、第１温度検出手段と第２温度検出手段を構成している。
【００２９】
次に、図６を用いて、ＣＰＵ３が実行する低温火傷警報制御について説明する。なお、図６中の各ステップは、ＣＰＵ３が有する各種の機能実現手段を構成している。
【００３０】
まず、ステップＳ１で、熱流束センサ５、温度センサ６のそれぞれのセンサ信号を読み込む。これにより、熱流束センサ５、温度センサ６のそれぞれの検出結果を取得する。なお、図６に示す制御フローは、熱流束センサ５、温度センサ６が配置された場所毎に行われる。すなわち、正面側熱流束センサ５ａと正面側温度センサ６ａを一組として、この一組の各センサの検出結果を用いて図６に示す制御フローを行い、背面側熱流束センサ５ｂと背面側温度センサ６ｂとを他の一組として、この他の一組の各センサの検出結果を用いて図６に示す制御フローを行う。
【００３１】
続いて、ステップＳ２で、筐体２がユーザに触れている接触状態か否かを判定する。本実施形態では、この判定を熱流束センサ５の検出結果に基づいて行う。
【００３２】
ここで、図７に、筐体２が人の肌に直接接触している接触状態、筐体２が人の肌に布を介して間接的に接触している接触状態、筐体２が物の上に置かれている状態のそれぞれの状態で、筐体２のＣＰＵ３が発熱したときの発熱開始からの熱流束の経時変化を示す。なお、図７に示す熱流束の経時変化は、筐体２の内部のＣＰＵ３の最大発熱量が０．１Ｗであって、筐体２の内部温度が７５℃以上にならないように、ＣＰＵ３の作動を制御したときのものである。
【００３３】
図７に示すように、筐体２が物の上に置かれた場合、筐体２の内部から外部へ向かう熱流束は、発熱開始から減少した後、一定となる。一方、直接、間接の接触状態の場合、どちらも、筐体２の内部から外部へ向かう熱流束は、発熱開始から増加した後、減少する。
【００３４】
そこで、ステップＳ２では、所定期間にわたって熱流束センサ５が検出した熱流束の時間経過に伴う変化傾向に基づいて、接触状態か否かを判定する。その変化傾向が時間経過に伴って熱流束が増加した後に熱流束が減少する変化傾向である場合に、接触状態であると判定する。
【００３５】
接触状態であると判定（ＹＥＳ判定）した場合、ステップＳ３に進む。接触状態でないと判定（ＮＯ判定）した場合、今回の制御フローを終了し、次回の制御フローを行う。
【００３６】
ステップＳ３では、接触状態が、筐体２がユーザの皮膚に直接触れている直接状態か否かを判定する。すなわち、接触状態が、直接状態か、布を介して間接的に触れている間接状態のどちらであるかを判定する。本実施形態では、この判定を、熱流束センサ５の検出結果に基づいて行う。
【００３７】
ここで、図８Ａに、直接接触の直接状態と、筐体２が人の肌に布を介して間接的に接触している間接状態についての図７の測定開始から１００秒までの期間の拡大図を示す。また、図８Ｂに、図８Ａから算出した熱流束の増加割合と時間との関係を示す。
【００３８】
図８Ｂに示すように、間接状態では、熱流束が増加（上昇）しているときの熱流束の増加割合が２ｍＷ／（ｍ２・ｓｅｃ）を超えるときがあるのに対して、直接状態では、熱流束の増加割合は常に２ｍＷ／（ｍ２・ｓｅｃ）よりも小さい。
【００３９】
そこで、ステップＳ３では、所定期間にわたって熱流束センサ５が検出した熱流束が時間経過と共に上昇しているときの時間に対する熱流束の増加割合に基づいて、直接状態か間接状態かを判定する。熱流束の増加割合が所定値（例えば、２ｍＷ／（ｍ２・ｓｅｃ））よりも低い場合に、直接状態であると判定し、ステップＳ４に進む。熱流束の増加割合が所定値を超えるときがある場合に、間接状態であると判定し、ステップＳ５に進む。
【００４０】
ステップＳ４では、熱流束センサ５が検出した熱流束と温度センサ６が検出した温度とに基づいて、直接状態のときユーザの皮膚の表面温度を推定する。ステップＳ５では、熱流束センサ５が検出した熱流束と温度センサ６が検出した温度とに基づいて、間接状態のときユーザの皮膚の表面温度を推定する。
【００４１】
ここで、筐体２の内部温度と人体の表面温度の差は、次の式１で表される。
【００４２】
Ｔｘ−Ｔｙ＝ｑ×Ｓ×（Ｒ１＋Ｒ２＋Ｒ３）・・・式１
Ｔｘ、Ｔｙ、ｑ、Ｓ、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は次の通りである。
Ｔｘ：筐体２の内部温度（Ｋ）
Ｔｙ：人体の表面温度（Ｋ）
ｑ：熱流束センサ５が検出した熱流束（Ｗ／ｍ２）
Ｓ：熱流束センサ５の検出部の断面積（ｍ２）
Ｒ１：筐体２の熱抵抗［Ｋ／Ｗ］
Ｒ２：人体の熱抵抗［Ｋ／Ｗ］
Ｒ３：布の熱抵抗［Ｋ／Ｗ］
このため、式１より、人体の表面温度は式２で表される。
【００４３】
Ｔｙ＝Ｔｘ−ｑ×Ｓ×（Ｒ１＋Ｒ２＋Ｒ３）・・・式２
そこで、ステップＳ４では、式２を用いて、直接状態のときのユーザの皮膚の表面温度Ｔｙを算出する。温度センサ６が検出した温度が筐体２の内部温度である。このとき、式２中のＲ３を０とする。このように、温度センサ６が検出した温度と、熱流束センサ５が検出した熱流束と、筐体２の熱抵抗値と、皮膚の熱抵抗値とに基づいて、直接状態のときのユーザの皮膚の表面温度を推定する。このとき、筐体２の熱抵抗値および皮膚の熱抵抗値として、携帯電話１が備える図示しない記憶装置に予め記憶されたものを用いる。
【００４４】
一方、ステップＳ５では、式２を用いて、間接状態のときのユーザの皮膚の表面温度を算出する。このように、温度センサ６が検出した温度と、熱流束センサ５が検出した熱流束と、筐体２の熱抵抗値と、布の熱抵抗値と、皮膚の熱抵抗値とに基づいて、直接状態のときのユーザの皮膚の表面温度を推定する。このとき、筐体２の熱抵抗値、布の熱抵抗値および皮膚の熱抵抗値として、記憶装置に予め記憶されたものを用いる。
【００４５】
ただし、布の熱抵抗値については、季節によって服を構成する布の厚さが異なるため、季節によって布の熱抵抗値が異なる。そこで、記憶装置に日時と関連づけられた布の熱抵抗値を予め記憶しておく。そして、ＣＰＵ３は、携帯電話１に内蔵されたカレンダー機能と時計機能から特定される日時と、日時と関連づけられた布の熱抵抗値とに基づいて、布の熱抵抗値を決定する。このように日時に応じて決定された布の熱抵抗値を、ステップＳ５で用いるようにすることが好ましい。
【００４６】
また、布の熱抵抗値として、日時に応じて決定されるものを用いる代わりに、筐体２の外部の空気温度に応じて決定されるものを用いてもよい。この場合、携帯電話１は、図示しない外気温度センサを備える。外気温度センサは、筐体２の外部の空気温度を検出する外気温度検出手段である。また、記憶装置に、外気温度センサが検出する温度と関連づけられた布の熱抵抗値を予め記憶しておく。そして、ＣＰＵ３は、外気温度センサが検出した温度と、この温度と関連づけられた布の熱抵抗値とに基づいて、布の熱抵抗値を決定する。
【００４７】
なお、本実施形態では、ステップＳ３が、接触状態が直接状態か間接状態かを判定する直接間接判定手段を構成し、ステップＳ４が、直接状態のときの表面温度を推定する第１推定手段を構成し、ステップＳ５が、間接状態のときの表面温度を推定する第２推定手段を構成している。また、ステップＳ３、Ｓ４、Ｓ５が、接触状態の場合に、筐体２がユーザの皮膚に直接または布を介して間接的に触れているときのユーザの皮膚の表面温度を推定する温度推定手段を構成している。
【００４８】
続いて、ステップＳ６では、ステップＳ４またはステップＳ５で推定した推定温度Ｔｙと所定温度Ｔｔｈとを比較し、推定温度Ｔｙが所定温度Ｔｔｈを超えたか（Ｔｙ＞Ｔｔｈ）否かを判定する。推定温度が所定温度を超えていないと判定した場合、今回の制御フローを終了し、次回の制御フローを行う。一方、推定温度が所定温度を超えたと判定した場合、ステップＳ７に進む。
【００４９】
ステップＳ７では、報知手段を作動させて、ユーザへ警告を発する。具体的には、ディスプレイ４に警告の文字等を表示する。なお、警告音を発生させる手段等の他の報知手段を作動させてもよい。ステップＳ７が、ユーザへ警告を発する警告発生手段を構成している。
【００５０】
以上の説明の通り、本実施形態の携帯電話１は、温度センサ６と熱流束センサ５とを備えている。筐体２の内部温度と筐体２の内部から外部へ向かう熱流束とに基づくことで、筐体２がユーザの皮膚に直接触れているときのユーザの皮膚の表面温度を推定できるとともに、筐体２がユーザの皮膚に布を介して間接的に触れているときのユーザの皮膚の表面温度も推定できる。
【００５１】
そして、本実施形態の携帯電話１では、ステップＳ３、Ｓ４、Ｓ５、Ｓ６にて、筐体２がユーザの皮膚に直接触れているときの推定温度だけでなく、筐体２がユーザの皮膚に間接的に触れているときの推定温度に基づいて、ユーザに低温火傷が生じる危険性を判定している。これにより、ユーザに低温火傷が生じる危険性を高精度に判定できる。
【００５２】
また、本実施形態の携帯電話１は、熱流束センサ５として、正面側熱流束センサ５ａと背面側熱流束センサ５ｂとを有するとともに、温度センサ６として、正面側温度センサ６ａと背面側温度センサ６ｂとを有している。そして、図６に示す制御フローを、熱流束センサ５、温度センサ６が配置された場所毎に行うこととしている。したがって、ステップＳ２では、正面部２ａがユーザに接触している接触状態か否かを判定するとともに、背面部２ｂがユーザに接触している接触状態か否かを判定する。ステップＳ３、Ｓ４、Ｓ５では、正面側温度センサ６ａが検出した温度と正面側熱流束センサ５ａが検出した熱流束とに基づいて、正面部２ａに直接または間接的に接触するユーザの皮膚の表面温度を推定するとともに、背面側温度センサ６ｂが検出した温度と背面側熱流束センサ５ｂが検出した熱流束とに基づいて、背面部２ｂに直接または間接的に接触するユーザの皮膚の表面温度を推定する。
【００５３】
これにより、通話中のときのように、正面部２ａと背面部２ｂの両方がユーザに直接接触する状態でも、筐体２が接触するユーザの表面温度を推定することができる。また、携帯電話１がポケットに入れられているときに、正面部２ａと背面部２ｂのどちらがユーザの皮膚側を向いているかに関わらず、筐体２が接触するユーザの表面温度を推定することができる。
【００５４】
（第２実施形態）
本実施形態の携帯電話１は、図６に示す低温火傷警報制御の内容の一部が第１実施形態と異なるものであり、その他の構成は第１実施形態と同じである。
【００５５】
本実施形態では、ＣＰＵ３は、図９に示すように、ステップＳ６−１で、推定温度Ｔｙが所定温度Ｔｔｈを超えたと判定した場合、ステップＳ６−２を行う。なお、ステップＳ６−１は、図６に示すステップＳ６と同じである。
【００５６】
そして、ステップＳ６−２では、推定温度Ｔｙに応じた危険度を積算する。ここで、低温火傷が生じる危険性は、ユーザの皮膚の温度によって異なる。この温度が高いほど、低温火傷が生じるまでの時間が短く、危険度が高い。そこで、図１０に示すように、推定温度Ｔｙに関連づけられた危険度Ａを予め記憶装置に記憶しておく。すなわち、推定温度Ｔｙと危険度Ａとの関係を予め記憶装置に記憶しておく。そして、この関係と、ステップＳ４、Ｓ５で推定した推定温度Ｔｙとに基づいて、推定温度Ｔｙに応じた危険度Ａを算出する。さらに、この危険度Ａの算出を推定温度Ｔｙが所定温度Ｔｔｈを超えてから所定時間経過毎に行う。そして、図１１に示すように、推定温度Ｔｙが所定温度Ｔｔｈを超えてから現在までに算出した全ての危険度Ａを積算して積算値ＳＡを求める。例えば、１秒後、２秒後のときの推定温度ＴｙがどちらもＴ１のとき、Ｔ１に応じた危険度ＡはＡ１であるので、推定温度Ｔｙが所定温度Ｔｔｈを超えてから２秒後の積算値ＳＡは、２×Ａ１となる。本実施形態のステップＳ６−２が危険度の積算値を算出する積算手段を構成している。
【００５７】
続いて、ステップＳ６−３で、積算値ＳＡと所定の判定値ＳＡｔｈとを比較し、積算値ＳＡが判定値ＳＡｔｈを超えたか否か（ＳＡ＞ＳＡｔｈ）を判定する。積算値ＳＡが判定値ＳＡｔｈを超えていないと判定した場合、今回の制御フローを終了し、次回の制御フローを行う。一方、積算値ＳＡが判定値ＳＡｔｈを超えたと判定した場合、ステップＳ７に進み、ユーザへ警告を発する。
【００５８】
以上の説明の通り、本実施形態の携帯電話１では、ステップＳ６−２で、推定温度Ｔｙに応じた危険度を積算した積算値ＳＡを算出している。これにより、推定温度Ｔｙと所定温度とを比較して危険性を判定する第１実施形態と比較して、ユーザに低温火傷が生じる危険性をより高精度に判定できる。
【００５９】
（第３実施形態）
図１２に示すように、本実施形態の携帯電話１は、筐体２の内部に配置された加速度センサ７を備えている。図１２は、図４に対応している。
【００６０】
加速度センサ７は、筐体２の加速度を検出する加速度検出手段である。加速度センサ７は、筐体２の加速度に応じたセンサ信号を出力する。なお、加速度センサ７は、筐体２の振動を検出する振動検出手段でもある。
【００６１】
本実施形態の携帯電話１においても、第１、第２実施形態と同様に、ＣＰＵ３は低温火傷警報制御を実行する。ただし、本実施形態では、図６、９中のステップＳ２の判定を、加速度センサ７の検出結果に基づいて行う。
【００６２】
ここで、ユーザが携帯電話１を手に持っている場合、すなわち、筐体２がユーザに直接接触している場合、筐体２に振動が与えられたり、筐体２の姿勢が変化したりするため、筐体２の加速度が変化する。ユーザが携帯電話１を服のポケットに入れている場合、すなわち、筐体２がユーザに布を介して間接的に接触している場合も、筐体２に振動が与えられたり、筐体２の姿勢が変化したりするため、筐体２の加速度が変化する。一方、携帯電話１が物の上に置かれて静止している場合、筐体２の加速度は変化しない。
【００６３】
したがって、加速度センサ７の検出結果において、その検出結果が、加速度変化が発生したものである場合に、接触状態であると判定する。その検出結果が、加速度変化が無いものである場合に、接触状態ではないと判定する。
【００６４】
本実施形態のように、ステップＳ２を行っても、第１、第２実施形態と同様の効果が得られる。なお、本実施形態では、加速度センサ７の検出結果に基づいて、ステップＳ２の判定を行ったが、他の振動センサの検出結果に基づいて、ステップＳ２の判定を行ってもよい。筐体２が直接または間接的にユーザに接触している状態では、筐体２が振動し、筐体２が物の上に置かれた状態では、筐体２が振動しないからである。
【００６５】
（他の実施形態）
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、下記のように、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。
【００６６】
（１）上述の各実施形態では、携帯電話に本発明を適用した例を説明したが、携帯電話以外の他の電子装置に本発明を適用することができる。他の電子装置としては、タブレット端末、携帯型のゲーム機等が挙げられる。
【００６７】
（２）上述の各実施形態では、熱流束センサ５として、図５に示す構造のものを用いたが、他の構造のものを用いてもよい。
【００６８】
（３）上述の各実施形態では、接触判定手段、温度推定手段等をＣＰＵ３の機能により実現させていたが、これらの各手段の少なくとも一部をＣＰＵ３とは別の制御部（ハードウェア等）で実現させても良い。
【００６９】
（４）上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能である。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。
【符号の説明】
【００７０】
２      筺体
３      ＣＰＵ
５ａ    正面側熱流束センサ
５ｂ    背面側熱流束センサ
６ａ    正面側温度センサ
６ｂ    背面側温度センサ
７      加速度センサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0006443280.tif 000008
【図８Ａ】
0006443280.tif 000009
【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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