(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
繊維基材と、充填材を含む熱硬化性樹脂組成物とを含むプリプレグであって、
前記繊維基材がガラスクロスであり、
前記ガラスクロスの糸束幅Ａと、糸束厚みＢとの比Ｂ／Ａである扁平率が０．０７以下であり、
前記熱硬化性樹脂組成物中の前記充填材の含有量が３５質量％以上、８０質量％以下であり、
ＪＩＳ  Ｚ  ８７４１に準拠して、入射角６０°で測定した表面の光沢度が３０以上であるプリプレグ。
【請求項２】
請求項１に記載のプリプレグにおいて、
前記ガラスクロスに対し、前記熱硬化性樹脂組成物のワニスを含浸させたものであるプリプレグ。
【請求項３】
請求項１または２に記載のプリプレグにおいて、
２００℃６０分で硬化させた後、周波数１Ｈｚで測定した際の２５℃の貯蔵弾性率Ｅ'が１３ＧＰａ以上、５０ＧＰａ以下であり、かつ、
２００℃６０分で硬化させた後、周波数１Ｈｚで測定した際の２６０℃の貯蔵弾性率Ｅ'が５ＧＰａ以上、２０ＧＰａ以下であるプリプレグ。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載のプリプレグにおいて、
厚みが２０μｍ以上、１００μｍ以下であるプリプレグ。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載のプリプレグにおいて、
前記充填材は、無機充填材であり、
前記無機充填材の平均粒径が５μｍ以下であるプリプレグ。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載のプリプレグにおいて、
前記ガラスクロスの織り密度が、たて糸４０本／２５ｍｍ以上、よこ糸４０本／２５ｍｍ以上であるプリプレグ。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載のプリプレグにおいて、
前記ガラスクロスは、Ｅガラス、Ｔガラス、Ｓガラス、ＮＥガラス、ＵＴガラス、Ｌガラスおよび石英ガラスから選ばれるガラスで構成されるプリプレグ。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれかに記載のプリプレグにおいて、
（プリプレグ質量−繊維基材質量）／プリプレグの質量で示される値（ＲＣ）が、０．６７以上、０．８５以下であるプリプレグ。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれかに記載のプリプレグと、このプリプレグ上に設けられた金属層とを有する積層板。
【請求項１０】
請求項９に記載の積層板を有する多層プリント配線板。
【請求項１１】
請求項１０に記載の多層プリント配線板と、この多層プリント配線板上に設けられた半導体素子とを有する半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板、および半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、炭酸カルシウムやタルク等の充填材（フィラー）入りの樹脂組成物を使用したプリプレグが使用されている。たとえば、特許文献１には、ガラスフィラーを１５質量％程度含有した樹脂組成物を使用したプリプレグが開示されている。
このようなプリプレグでは、フィラー含有量が低いため、プリプレグの強度が不足する可能性がある。
【０００３】
そこで、特許文献２に示すように、フィラー含有量が比較的高い樹脂組成物を使用したプリプレグが開発されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平５−２２２２２１号公報
【特許文献２】特開２０１０−２５４８１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、フィラー含有量の高い樹脂組成物を使用した場合には、加熱加圧成形した際の外観異常が発生しやすいことがわかった。
本発明者らが鋭意検討した結果、外観異常は、以下のことが原因であると推測された。
加熱加圧成形した際、フィラーと樹脂とが流動性の違いにより分離して移動する。そして、樹脂成分のみが繊維基材に沿って流れ、この流れの跡がスジ状となり外観異常（成形スジ）となる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、以上の知見に基づいて発案されたものである。
本発明によれば、繊維基材と、充填材を含む熱硬化性樹脂組成物とを含むプリプレグであって、前記繊維基材がガラスクロスであり、前記ガラスクロスの糸束幅Ａと、糸束厚みＢとの比Ｂ／Ａである扁平率が０．０７以下であり、前記熱硬化性樹脂組成物中の前記充填材の含有量が３５質量％以上、８０質量％以下であり、ＪＩＳ  Ｚ  ８７４１に準拠して、入射角６０°で測定した表面の光沢度が３０以上であるプリプレグが提供される。
【０００７】
前述したように、成形スジは、樹脂成分と、充填材とが分離して流れることで、発生するものと考えられるため、本発明者らは、充填材と樹脂成分とのなじみを良好とすることで成形スジの発生が防止できると考えた。そして、充填材と樹脂成分とのなじみ度合いと、プリプレグの表面の光沢度とが関連していることを見出し、光沢度が一定値以上のプリプレグは成形スジが発生しにくいことを見出した。
本発明では、光沢度が３０以上のプリプレグであるため、成形スジの発生を抑制することができる。
【０００８】
さらに、本発明によれば、上述したプリプレグと、このプリプレグ上に設けられた金属層とを有する積層板も提供できる。
また、この積層板を有する多層プリント配線基板、さらには、多層プリント配線板と、この多層プリント配線板上に設けられた半導体素子とを有する半導体装置も提供できる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、成形した際に発生する外観異常を抑制できるプリプレグ、積層板、多層プリント配線板、および半導体装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。
【００１１】
【図１】（Ａ）はプリプレグの断面図であり、（Ｂ）は繊維基材の平面図である。
【図２】比較例におけるプリプレグの断面図である。
【図３】（Ａ）は、実施例１におけるプリプレグの表面を示す図であり、（Ｂ）は、比較例１におけるプリプレグの表面を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態について説明する。
本実施形態のプリプレグは、繊維基材と、充填材を含む熱硬化性樹脂組成物とを含むプリプレグであって、前記熱硬化性樹脂組成物中の前記充填材の含有量が３５質量％以上、８０質量％以下であり、ＪＩＳ  Ｚ  ８７４１に準拠して、入射角６０°で測定した表面の光沢度が３０以上である。
【００１３】
プリプレグの繊維基材としては、とくに限定されないが、ガラス織布、ガラス不織布などのガラス繊維基材（ガラスクロス）、ポリアミド樹脂繊維、芳香族ポリアミド樹脂繊維、全芳香族ポリアミド樹脂繊維などのポリアミド系樹脂繊維、ポリエステル樹脂繊維、芳香族ポリエステル樹脂繊維、全芳香族ポリエステル樹脂繊維などのポリエステル系樹脂繊維、ポリイミド樹脂繊維、フッ素樹脂繊維のいずれかを主成分とする織布または不織布で構成される合成繊維基材、クラフト紙、コットンリンター紙、あるいはリンターとクラフトパルプの混抄紙などを主成分とする紙基材などの有機繊維基材などが挙げられる。これらのうち、いずれかを使用することができる。これらの中でもガラスクロスが好ましい。これにより、低吸水性で、高強度、低熱膨張性のプリプレグを得ることができる。
【００１４】
ガラスクロスを構成するガラスは、例えばＥガラス、Ｃガラス、Ａガラス、Ｓガラス、Ｄガラス、ＮＥガラス、Ｔガラス、Ｈガラス、ＵＴガラス、Ｌガラス、石英ガラスなどが挙げられ、これらのうち、いずれか１種以上を採用できる。これらの中でもＥガラス、Ｔガラス、Ｓガラス、ＮＥガラス、ＵＴガラス、Ｌガラス、石英ガラスのいずれかが好ましい。これにより、プリプレグの高弾性化を達成することができ、またプリプレグの熱膨張係数を小さくすることができる。
繊維基材がガラスクロスである場合には、糸束幅Ａと、糸束厚みＢとの比Ｂ／Ａである扁平率が０．０７以下であることが好ましい。
扁平率を０．０７以下とすることで、ガラス繊維を扁平形状とすることができ、表面平滑性に優れたプリプレグとすることができる。また、扁平率の下限値は、製造性の観点から、０．０３以上であることが好ましい。
ここで、Ｂ／Ａは、ガラスクロスを構成するヤーンの糸束幅、糸束厚みのそれぞれについて３束のヤーンの平均値を算出し、平均の糸束幅Ａと平均の糸束厚みＢとの比Ｂ／Ａにより得られるものである。
【００１５】
さらに、繊維基材がガラスクロスである場合には、織り密度が、たて糸４０本／２５ｍｍ以上、よこ糸４０本／２５ｍｍ以上であることが好ましい。このようなプリプレグを使用することで、強度の高いプリプレグとすることができる。
たて糸及びよこ糸の織り密度の上限値は、特に制限されないが、扁平率との兼ね合いより１１０本／２５ｍｍ以下であることが好ましい。これはヤーンにもよるが、織り密度を高くしすぎると開繊が困難な傾向になる。つまり扁平率の上限値を満たせなくなり、プリプレグの表面平滑性が損なわれる。なかでも、たて糸５０本／２５ｍｍ以上、よこ糸５０本／２５ｍｍ以上であることが好ましい。
更に、たて糸の織り密度とよこ糸の織り密度との比率は、特に制限されないが、基板の寸法安定性という観点から、よこ糸織り密度／たて糸織り密度が０．９０〜１．１０であることが好ましい。
繊維基材の厚みは、たとえば、１０μｍ以上、１４０μｍ以下、好ましくは１００ｕｍ以下である。
【００１６】
熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）熱硬化性樹脂と、（Ｂ）充填材とを含む。
熱硬化性樹脂としては、特に限定されないが、たとえば、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、シアネート樹脂等があげられる。そして、これらのうちの１種以上を使用できる。なかでも、エポキシ樹脂またはシアネート樹脂が好ましい。
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＥ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＭ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＰ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＺ型エポキシ樹脂などのビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂などのアリールアルキレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、フェノキシ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ノルボルネン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂などが挙げられる。これらの中の１種類を単独で用いることもできるし、２種類以上を併用したりすることもできる。
シアネート樹脂の種類としては、とくに限定されないが、例えばノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂、ビスフェノールＥ型シアネート樹脂、テトラメチルビスフェノールＦ型シアネート樹脂などのビスフェノール型シアネート樹脂などを挙げることができる。これらの中でも、フェノールノボラック型シアネート樹脂が低熱膨張性の点から好ましい。また、更に他のシアネート樹脂を１種類あるいは２種類以上併用したりすることもでき、とくに限定されない。
【００１７】
（Ａ）熱硬化性樹脂の含有量は、とくに限定されないが、熱硬化性樹脂組成物全体の１５質量％以上６５質量％以下であることが好ましい。さらに好ましくは１８質量％以上６０質量％以下である。また、液状のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂などの液状のエポキシ樹脂を併用すると、繊維基材への含浸性を向上させることができるため好ましい。また、固形のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を併用すると、導体への密着性を向上させることができる。
【００１８】
（Ｂ）充填材は、無機充填材、有機充填材のいずれであってもよい。
無機充填材としては、例えばタルク、焼成クレー、未焼成クレー、マイカ、ガラスなどのケイ酸塩、酸化チタン、アルミナ、シリカ、溶融シリカなどの酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイトなどの炭酸塩、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウムなどの水酸化物、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウムなどの硫酸塩または亜硫酸塩、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウムなどのホウ酸塩、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化炭素などの窒化物、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウムなどのチタン酸塩などを挙げることができる。これらの中の１種類を単独で用いることもできるし、２種類以上を併用したりすることもできる。
【００１９】
これらの中でも、とくにシリカが好ましく、溶融シリカ（とくに球状溶融シリカ）が低熱膨張性に優れる点で好ましい。その形状は破砕状、球状があるが、繊維基材への含浸性を確保するために熱硬化性樹脂組成物の溶融粘度を下げるには球状シリカを使うなど、その目的にあわせた使用方法が採用される。
【００２０】
無機充填材の平均粒子径は、とくに限定されないが、０．０１μｍ以上５μｍ以下が好ましく、とくに０．５μｍ以上２μｍ以下が好ましい。無機充填材の粒径を０．０１μｍ以上とすることで、ワニスを低粘度にし、繊維基材に熱硬化性樹脂組成物を良好に含浸させることができる。また、５μｍ以下とすることで、ワニス中で無機充填材の沈降などを抑制することができる。この平均粒子径は、例えば粒度分布計（島津製作所社製、製品名：レーザー回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤシリーズ）により測定することができる。
平均粒径が５μｍ以下という小さい無機充填材を使用したプリプレグにおいては、樹脂成分と無機充填材の流動性の違いにより、成形スジが発生しやすいが、所定値以上の光沢度を有するため、積層時の加熱加圧の際の外観異常を抑制できる。
【００２１】
また、無機充填材は、とくに限定されないが、平均粒子径が単分散の無機充填材を用いることもできるし、平均粒子径が多分散の無機充填材を用いることができる。さらに平均粒子径が単分散および／または、多分散の無機充填材を１種類または２種類以上を併用したりすることもできる。
【００２２】
さらに、平均粒子径５μｍ以下の球状シリカ（とくに球状溶融シリカ）が好ましく、とくに平均粒子径０．５μｍ以上２μｍ以下の球状溶融シリカが好ましい。これにより、無機充填材の充填性を向上させることができる。
一方で、有機充填材としては、フッ素樹脂類，アラミド樹脂繊維などが挙げられる。
【００２３】
熱硬化性樹脂組成物中の（Ｂ）充填材の含有量は、３５質量％以上、８０質量％以下である。３５質量％以上とすることで、プリプレグの強度を確保することができる。また、３５質量％以上とすることで、耐熱性も確保できる。一方で、８０質量％以下、さらには、７６質量％以下、とくには７０質量％以下とすることで、加熱加圧成形に必要な流動特性を確保することができる。
なかでも、低熱膨張という観点から（Ｂ）充填材の含有量を４０質量％以上とすることが好ましく、特に好ましくは、５０質量％以上である。
【００２４】
熱硬化性樹脂組成物は、（Ｃ）カップリング剤を含むことが好ましい。（Ｃ）カップリング剤は、（Ａ）熱硬化性樹脂と、（Ｂ）充填材との界面の濡れ性を向上させることにより、繊維基材に対して（Ａ）熱硬化性樹脂および（Ｂ）充填材を均一に定着させ、耐熱性、とくに吸湿後の半田耐熱性を改良することができる。
【００２５】
（Ｃ）カップリング剤としては、通常用いられるものなら何でも使用できるが、具体的にはエポキシシランカップリング剤、カチオニックシランカップリング剤、アミノシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤およびシリコーンオイル型カップリング剤の中から選ばれる１種以上のカップリング剤を使用することが好ましい。これにより、（Ｂ）充填材の界面との濡れ性を高くすることができ、それによって耐熱性をより向上させることできる。
【００２６】
（Ｃ）カップリング剤の添加量は（Ｂ）充填材の比表面積に依存するので、とくに限定されないが、（Ｂ）充填材１００質量部に対して０．０５質量％以上３質量％以下が好ましく、とくに０．１質量％以上２質量％以下が好ましい。含有量を０．０５質量％以上とすることで、（Ｂ）充填材を十分に被覆でき、耐熱性を向上させることができる。３質量％以下とすることで、反応が良好に進行し、曲げ強度などの低下を防ぐことができる。
【００２７】
熱硬化性樹脂組成物は、さらに（Ｄ）フェノール系硬化剤を使用することができる。フェノール系硬化剤としてはフェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ザイロック型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂、ポリビニルフェノール類など公知慣用のものを単独あるいは２種以上組み合わせて使用することができる。
（Ｄ）フェノール系硬化剤の配合量は、（Ａ）にエポキシ樹脂が含まれる場合、エポキシ樹脂との当量比（フェノール性水酸基当量／エポキシ基当量）が０．１〜１．０であると好ましい。これにより、未反応のフェノール硬化剤の残留がなくなり、吸湿耐熱性が向上する。
【００２８】
熱硬化性樹脂組成物には、必要に応じて（Ｅ）硬化触媒を用いてもよい。（Ｅ）硬化触媒としては公知の物を用いることが出来る。例えばナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩ）、トリスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩＩ）などの有機金属塩、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ジアザビシクロ［２，２，２］オクタンなどの３級アミン類、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−エチル−４−エチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシイミダゾールなどのイミダゾール類、トリフェニルホスフィン、トリ−ｐ−トリルホスフィン、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィン・トリフェニルボラン、１，２−ビス−（ジフェニルホスフィノ）エタンなどの有機リン化合物、フェノール、ビスフェノールＡ、ノニルフェノールなどのフェノール化合物、酢酸、安息香酸、サリチル酸、パラトルエンスルホン酸などの有機酸など、またはこの混合物が挙げられる。硬化触媒として、これらの中の誘導体も含めて１種類を単独で用いることもできるし、これらの誘導体も含めて２種類以上を併用したりすることもできる。
【００２９】
（Ｅ）硬化触媒の含有量は、とくに限定されないが、熱硬化性樹脂組成物全体の０．０５質量％以上５質量％以下が好ましく、とくに０．２質量％以上２質量％以下が好ましい。
【００３０】
熱硬化性樹脂組成物は、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂などの熱可塑性樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体などのポリスチレン系熱可塑性エラストマー、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマーなどの熱可塑性エラストマ−、ポリブタジエン、エポキシ変性ポリブタジエン、アクリル変性ポリブタジエン、メタクリル変性ポリブタジエンなどのジエン系エラストマーを併用してもよい。これらのうち、いずれか１種以上を使用できる。これらの中でも、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂等の耐熱性の高分子樹脂が好ましく、いずれか１種以上を使用できる。これによって、プリプレグの厚み均一性に優れ、配線基板として、耐熱性、および微細配線の絶縁性に優れる。また、この熱硬化性樹脂組成物には、必要に応じて、顔料、染料、消泡剤、レベリング剤、紫外線吸収剤、発泡剤、酸化防止剤、難燃剤、イオン捕捉剤などの上記成分以外の添加物を添加してもよい。
【００３１】
次に、以上のようなプリプレグの製造方法について説明する。
上述した熱硬化性樹脂組成物を繊維基材に含浸させることで、上述したプリプレグを得ることができる。
より、詳細に説明すると、熱硬化性樹脂組成物を溶媒に溶解させて、樹脂ワニスを得る。
樹脂ワニスに用いられる溶媒は、熱硬化性樹脂組成物中の樹脂成分を良好に溶解するものであることが望ましいが、悪影響を及ぼさない範囲で貧溶媒を使用しても構わない。良好な溶解性を示す溶媒は、例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、エチレングリコール、セルソルブ系、カルビトール系などが挙げられる。これらのうち、いずれか１種以上を使用することができる。
【００３２】
ここで、熱硬化性樹脂組成物と溶媒とを混合した後、加熱しながら、所定時間以上熟成させる。たとえば、樹脂ワニスを４０〜８０℃とし、２時間以上、好ましくは、５時間以上、１２時間以下で攪拌させる。または、室温下で調合した後の樹脂ワニスを４０〜８０℃とし、２時間以上、好ましくは、２０時間以上、４８時間以下この温度で放置する。樹脂ワニスの温度、熟成時間を適宜調整することで、上述した光沢を有するプリプレグを得ることができる。
以上のような熟成を行うことで、充填材表面に付着した水分が除去され、樹脂成分中に分散し、充填材と熱硬化性樹脂とのなじみを良くすることができると推測され、上述した光沢を有するプリプレグを得ることができると考えられる。
このようにして得られた樹脂ワニスに、繊維基材を含浸させて、その後たとえば、９０℃以上２２０℃以下で乾燥させてプリプレグを得る。
【００３３】
樹脂ワニスを繊維基材に含浸させる方法は、たとえば、繊維基材を樹脂ワニス中に浸漬する方法、各種コーターにより樹脂ワニスを繊維基材に塗布する方法、樹脂ワニスを繊維基材に対しスプレーにより吹き付ける方法のいずれかが挙げられる。
プリプレグの熱硬化性樹脂組成物は、繊維基材に対して、樹脂ワニスを含浸し、乾燥させたものであり、熱硬化性樹脂組成物のフィルムを繊維基材に対して貼りつけたものではない。また、プリプレグの表面は、他の部材により加圧された面ではない。そのため、JIS B 0601に基づく算術平均表面粗さＲａは、０．１５μｍ以上、特に０．２０μｍ以上となる。なお、算術平均表面粗さＲａの上限値は特に規定されないが、たとえば、２μｍ以下となる。
樹脂ワニスの固形分は、とくに限定されないが、熱硬化性樹脂組成物の固形分２０質量％以上８５質量％以下が好ましく、とくに５０質量％以上７５質量％以下が好ましい。これにより、樹脂ワニスの繊維基材への含浸性を更に向上できる。プリプレグの厚みは、半導体装置の薄型化の観点から、２０μｍ以上１００μｍ以下であるのが好ましい。なかでも、プリプレグの厚みは、６０μｍ以下であることが好ましい。なお、プリプレグの熱硬化性樹脂は、Ｂ−ステージ（半硬化）の状態である。
本実施形態では、繊維基材の表裏面を熱硬化性樹脂組成物で構成される樹脂層が被覆している。たとえば、プリプレグの厚みは、繊維基材の厚みの１．１〜２．５倍となる。
【００３４】
以上のようにして得られたプリプレグは、充填材の含有量が、３５質量％以上、８０質量％以下である。このように充填材の充填率が高いプリプレグでは、多層積層する際等において、加熱成形を行った際に、加熱加圧後の成形体の外周部に成形スジが発生しやすい。プリプレグの強度を確保するためには、充填材を一定量以上添加する必要があるが、充填材の充填率が高いプリプレグでは、成形スジが発生しやすいため、従来、外観異常発生防止と、プリプレグ強度確保とは両立することが非常に難しかった。特に、プリプレグを構成する無機充填材を含めた熱硬化性樹脂組成物の割合（以下ＲＣと略す）が小さくなるにつれてこの傾向は顕著であった。
【００３５】
本発明者らが検討した結果、成形スジは、樹脂成分と、充填材とが分離して流れることで、発生することがわかった。したがって、充填材と樹脂成分とのなじみが良好であれば、成形スジの発生を抑制できると考えられる。
充填材と樹脂成分とのなじみ度合いについて検討を行った結果、充填材と樹脂成分とのなじみ度合いは、プリプレグの表面の光沢度と関連していることがわかった。プリプレグの表面の光沢度が高いプリプレグは、表面に充填材が露出しておらず、充填材と樹脂成分とのなじみが良好となっている。このように樹脂成分と充填材とのなじみが良好である光沢度が３０以上のプリプレグでは、充填材の含有量を３５質量％以上としても、成形スジの発生を抑制することができることがわかった。これにより、外観異常の発生防止と、プリプレグの強度確保との両立を図ることができる。特にＲＣが０．５０〜０．８５（好ましくは０．５５以上）とした場合に、外観異常の発生防止と、プリプレグの強度確保との両立を図ることができる。
ここでＲＣは、以下に示す計算式により求められる。
（プリプレグ質量−繊維基材質量）／プリプレグの質量
なお、表面の光沢度が３０未満、特に１０未満のプリプレグは、表面に充填材が露出し、充填材が樹脂成分をはじいてしまっており、充填材と樹脂成分とのなじみが悪い。そのため、多層積層する際等において、加熱成形を行った際に、樹脂成分と、充填材とが分離して流れやすくなっている。
【００３６】
なかでも、確実に成形スジの発生を抑制する観点から、ＪＩＳ  Ｚ  ８７４１に準拠して、入射角６０°で測定した表面の光沢度は、６５以上であることが好ましい。入射角６０°で測定した表面の光沢度の上限値は、特に限定されないが１００以下であることが好ましい。
入射角は、プリプレグ表面に直交する線（垂線）と、光軸とがなす角度である。
また、ＪＩＳ  Ｚ  ８７４１に準拠して、入射角２０°で測定した表面の光沢度は２５以上であることが好ましい。このようにすることで、より確実に成形スジの発生を抑制できる。ＪＩＳ  Ｚ  ８７４１に準拠して、入射角２０°で測定した表面の光沢度の上限値は、特に限定されないが１００以下であることが好ましい。
なお、光沢度は、ＨＯＲＩＢＡ社製のＩＧ−３３１を使用して測定できる。
さらに、上述したような光沢度の高いプリプレグは、高湿度下での絶縁信頼性を高めることができる。光沢度が高い場合には、吸湿しにくくなるので、高湿度下での絶縁信頼性を高めることができる。
【００３７】
また、本実施形態のプリプレグは、その表面に充填材が露出してないことが好ましい。この点を図１（Ａ）、（Ｂ）を参照して説明する。符号１は、本実施形態のプリプレグ、符号１１は、本実施形態の繊維基材、符号１２は樹脂層であり、本実施形態の熱硬化性樹脂組成物で構成されたものである。符号Ｆは、本実施形態の充填材を示す。図１（Ａ）は、プリプレグの表面と直交する方向の断面図であり、図１（Ｂ）は、繊維基材の平面図でありたて糸と横糸とが交差した状態を示している。符号Ｂはバスケットホールを示す。樹脂層１２は、繊維基材１１内部にまで含浸するとともに、繊維基材１１の一方の表面および他方の表面を覆っている。充填材Ｆは、プリプレグ１の表面に形成されるうねりに沿って配置されるが、樹脂に覆われており、プリプレグ１表面からは露出していない。
ここで、プリプレグ表面の任意の箇所を３．５０μｍ×２．８５μｍで、ＳＥＭにより３５００倍で、観察した際に、観察された充填材Ｆの本数のうち９０％が露出していなければよいが、観察されたすべての充填材Ｆが露出していないことが好ましい。さらには、プリプレグ表面の全面から、充填材Ｆが露出していないことが好ましい。
充填材Ｆと樹脂成分とがなじむことで、プリプレグ表面から充填材Ｆが露出しにくくなる。従って、このようなプリプレグは、成形スジが発生しにくいものとなる。
なお、図２のプリプレグ９００に示すように、充填材Ｆがプリプレグ表面から露出する場合には、充填材の表面にあたる光が乱反射して、光沢度が低くなりやすい。
【００３８】
また、以上のようにして製造されたプリプレグは、２００℃６０分（２００℃に到達した後、６０分間加熱）で硬化させた後の周波数１Ｈｚで測定した際の温度２５℃での貯蔵弾性率Ｅ'（２５℃）が１３ＧＰａ以上、５０ＧＰａ以下であり、かつ、２００℃６０分で硬化させた後の周波数１Ｈｚで測定した際の２６０℃での貯蔵弾性率Ｅ'（２６０℃）が５ＧＰａ以上、２０ＧＰａ以下であることが好ましい。
このような弾性率とするためには、充填材の量や、プリプレグ中における樹脂組成物の量を適宜調整すればよい。
なお、貯蔵弾性率Ｅ'（２５℃）および貯蔵弾性率Ｅ'（２６０℃）は、動的粘弾性測定装置で測定したものである。貯蔵弾性率Ｅ'（２５℃）および貯蔵弾性率Ｅ'（２６０℃）はそれぞれ、２００℃６０分で硬化させたプリプレグに引張り荷重をかけて、周波数１Ｈｚ、昇温速度５〜１０℃／分で−５０℃から３００℃で測定した際の、２５℃、２６０℃の貯蔵弾性率の値である。
【００３９】
貯蔵弾性率Ｅ'（２５℃）を１３ＧＰａ以上とすることで、プリプレグの強度を確保することができる。また、貯蔵弾性率Ｅ'（２５℃）を５０ＧＰａ以下とすることで、応力緩和させることができるという効果がある。
貯蔵弾性率Ｅ'（２６０℃）を５ＧＰａ以上とすることで、加熱時、たとえば、リフロー等を行う場合に、プリプレグにそりが発生することを防止できる。また、貯蔵弾性率Ｅ'（２６０℃）を２０ＧＰａ以下とすることで、加熱時、たとえば、リフロー等を行う場合に発生する応力を緩和し、クラックが発生してしまうことを防止できる。
【００４０】
貯蔵弾性率Ｅ'（２５℃）が１３ＧＰａ以上、貯蔵弾性率Ｅ'（２６０℃）が５ＧＰａ以上といったプリプレグは、一般的に充填材量が比較的高くなる傾向にあり、従来、このようなプリプレグでは、成形スジが顕著に発生していた。成形スジの発生を抑制しつつ、所定値以上の貯蔵弾性率を得ようとした場合、充填材の含有量を低くし、かつ、繊維基材に対する樹脂組成物の割合を低くすることが考えられる。しかしながら、この場合には、回路の埋め込み性が悪化する可能性がある。
【００４１】
これに対し、本実施形態では、プリプレグの表面の光沢度を３０以上としているため、充填材の含有量を３５質量％以上とし、貯蔵弾性率Ｅ'（２５℃）を１３ＧＰａ以上、貯蔵弾性率Ｅ'（２６０℃）を５ＧＰａ以上としても、成形スジの発生を抑制できる。これにより、外観異常の発生防止と、高弾性率とを両立することができる。また、充填材の含有量を３５質量％以上と比較的高くすることができるので、繊維基材に対する樹脂組成物の割合を低くしなくても、貯蔵弾性率Ｅ'（２５℃）が１３ＧＰａ以上、貯蔵弾性率Ｅ'（２６０℃）が５ＧＰａ以上という高い弾性率を確保することができる。
たとえば、プリプレグのＲＣを上述した０．５０〜０．８５（好ましくは０．５５以上）と高いものとすることができる。これにより、回路の埋め込み性にすぐれたプリプレグとすることができ、ビルドアップ層用のプリプレグとすることができる。
なかでも、貯蔵弾性率Ｅ'（２５℃）は、１５ＧＰａ以上、４０ＧＰａ以下であることが好ましい。また、貯蔵弾性率Ｅ'（２６０℃）は、７ＧＰａ以上、１６ＧＰａ以下であることが好ましい。
【００４２】
以上のようなプリプレグを使用して積層板を形成することができる。
前記プリプレグ上に金属層を設け、加熱加圧して、プリプレグを硬化し、積層板を得ることができる。前記プリプレグを複数枚重ね合わせた後、最外層に金属層を設けた積層板としてもよい。
金属層としては、銅、アルミニウム、ステンレス等があげられる。
以上のようにして得られた積層板を使用して多層プリント配線板を得ることができる。
たとえば、あらかじめ、前記積層板にドリル加工、または炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザーなどのレーザーを照射して、スルーホールを形成し、さらにスルーホール内にメッキを施し表裏を電気的に接続する。その後、前記積層板の金属層をエッチングし回路を形成し、内層回路板（コア層）とする。
【００４３】
次に、前記プリプレグを内層回路板の表裏面に配置し、更に最外層に金属層を配置して加熱加圧成形する。これにより、プリプレグの硬化が進行する。その後、内層回路板の外側のプリプレグにビアを形成し、メッキを施し内層回路と最外の金属層を電気的に接続する。また、プリプレグ表面に外層回路を形成する。以上により、多層プリント配線板を得ることができる。その後、多層プリント配線板上に半導体素子を搭載することで、半導体装置を得ることができる。
【００４４】
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
この出願は、２０１１年１１月２５日に出願された日本特許出願２０１１―２５７０９３を基礎とする優先権を主張し、その開示をすべてここに取り込む。
以下、参考形態の例を付記する。
１．
繊維基材と、充填材を含む熱硬化性樹脂組成物とを含むプリプレグであって、
前記熱硬化性樹脂組成物中の前記充填材の含有量が３５質量％以上、８０質量％以下であり、
ＪＩＳ  Ｚ  ８７４１に準拠して、入射角６０°で測定した表面の光沢度が３０以上であるプリプレグ。
２．
１．に記載のプリプレグにおいて、
前記繊維基材に対し、前記熱硬化性樹脂組成物のワニスを含浸させたものであるプリプレグ。
３．
１．または２．に記載のプリプレグにおいて、
２００℃６０分で硬化させた後、周波数１Ｈｚで測定した際の２５℃の貯蔵弾性率Ｅ'が１３ＧＰａ以上、５０ＧＰａ以下であり、かつ、
２００℃６０分で硬化させた後、周波数１Ｈｚで測定した際の２６０℃の貯蔵弾性率Ｅ'が５ＧＰａ以上、２０ＧＰａ以下であるプリプレグ。
４．
１．から３．のいずれかに記載のプリプレグにおいて、
厚みが２０μｍ以上、１００μｍ以下であるプリプレグ。
５．
１．から４．のいずれかに記載のプリプレグにおいて、
前記充填材は、無機充填材であり、
前記無機充填材の平均粒径が５μｍ以下であるプリプレグ。
６．
１．から５．のいずれかに記載のプリプレグにおいて、
前記繊維基材がガラスクロスであり、
糸束幅Ａと、糸束厚みＢとの比Ｂ／Ａである扁平率が０．０７以下であるプリプレグ。
７．
１．から６．のいずれかに記載のプリプレグにおいて、
前記繊維基材は、ガラスクロスであり、
織り密度が、たて糸４０本／２５ｍｍ以上、よこ糸４０本／２５ｍｍ以上であるプリプレグ。
８．
１．から７．のいずれかに記載のプリプレグにおいて、
前記繊維基材はガラスクロスであり、前記ガラスクロスは、Ｅガラス、Ｔガラス、Ｓガラス、ＮＥガラス、ＵＴガラス、Ｌガラスおよび石英ガラスから選ばれるガラスで構成されるプリプレグ。
９．
１．から８．のいずれかに記載のプリプレグにおいて、
（プリプレグ質量−繊維基材質量）／プリプレグの質量で示される値（ＲＣ）が、０．５以上、０．８５以下であるプリプレグ。
１０．
１．から９．のいずれかに記載のプリプレグと、このプリプレグ上に設けられた金属層とを有する積層板。
１１．
１０．に記載の積層板を有する多層プリント配線板。
１２．
１１．に記載の多層プリント配線板と、この多層プリント配線板上に設けられた半導体素子とを有する半導体装置。
【実施例】
【００４５】
次に、本発明の実施例について説明する。
<製造工程>
（実施例１）
（ワニスの調合）
ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬社製、ＮＣ−３０００）２８質量部、ノボラック型シアネート樹脂（ロンザジャパン（株）製、ＰＴ−３０）１２質量部、球状溶融シリカ（アドマテックス社製  ＳＯ−２５Ｒ、平均粒径０．５μｍ）６０質量部、有機リン化合物（北興化学製、ＴＰＰ−Ｓ）０．２質量部、エポキシシラン型カップリング剤（信越化学工業社製、ＫＢＭ−４０３Ｅ）０．５質量部を、メチルエチルケトンに含有溶解・混合させた。次いで、高速撹拌装置を用い内温４５℃で６時間攪拌して、不揮発分７２質量％の樹脂ワニスＡを調製した。
なお、無機充填材の平均粒径は、水中に無機充填材を１分間超音波処理することにより分散させ、粒度分布計（島津製作所社製、製品名：レーザー回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤシリーズ）により測定した（Ｄ５０）ものである。以下の実施例、比較例においても同様である。
【００４６】
（プリプレグの製造）
繊維基材としてガラス織布（日東紡績社製、Ｔガラス織布、ＷＴＸ−１０２７、坪質量２０ｇ／ｍ２、厚さ２０μｍ、扁平率０．０３６、たて糸の織り密度７５本／２５ｍｍ、よこ糸の織り密度７５本／２５ｍｍ、よこ糸織り密度／たて糸織り密度１．００）に、前記で調整したワニスＡにガラス織布を含浸させ、余剰のワニスをコーターで除去し、１８０℃の加熱炉で２分乾燥させて、厚さ０．０４ｍｍ、ＲＣ０．７３のプリプレグを得た。
なお、扁平率は、前述したように、ガラスクロスを構成するヤーンの糸束幅、糸束厚みのそれぞれについて３束のヤーンの平均値を算出し、平均の糸束幅Ａと平均の糸束厚みＢとの比Ｂ／Ａにより得られたものである。後述する実施例、比較例においても同様である。
【００４７】
（銅張板の製造）
前記で得られたプリプレグの両面に、１２μｍの銅箔（三井金属鉱業社製）を重ねて、圧力３ＭＰａ、温度２００℃で６０分（２００℃に到達した後、６０分間加熱）加熱加圧成形することによって両面に銅箔を有する銅張板を得た。
【００４８】
（多層積層板の製造）
表裏面に、銅箔が設けられた内層基板（住友ベークライト社製、ＥＬＣ−４７８５ＧＳ、０．１５ｍｍ）を用意した。そして、この内層基板の各銅箔表面をＬ／Ｓ＝３０μｍ／３０μｍ、残銅率７０％で回路加工し、銅回路の表面粗化を施した。各銅回路上に前記で得られたプリプレグを重ね、更にその各プリプレグ上に１２μｍの銅箔（三井金属鉱業社製）を重ねて、圧力３ＭＰａ、温度２００℃で６０分（２００℃に到達した後、６０分間加熱）加熱加圧成形した。これにより、５３０ｍｍ×５３０ｍｍサイズの多層積層板を得た。
【００４９】
（実施例２）
繊維基材としてガラス織布（日東紡績社製、Ｔガラス織布、ＷＴＸ−１０３７、坪質量２３ｇ／ｍ２、厚さ２５μｍ、扁平率０．０３７、たて糸の織り密度６９本／２５ｍｍ、よこ糸の織り密度７２本／２５ｍｍ、よこ糸織り密度／たて糸織り密度１．０４）を用いる以外は実施例１と同様の手順でワニスを調整し、実施例１と同様の方法で厚さ０．０４ｍｍ、ＲＣ０．６７のプリプレグ、銅張板、多層積層板を得た。
【００５０】
（実施例３）
繊維基材としてガラス織布（日東紡績社製、Ｔガラス織布、ＷＴＸ−１０７８、坪質量４８ｇ／ｍ２、厚さ４５μｍ、扁平率０．０４６、たて糸の織り密度５３本／２５ｍｍ、よこ糸の織り密度５３本／２５ｍｍ、よこ糸織り密度／たて糸織り密度１．００）を用いる以外は実施例１と同様の手順でワニスを調整し、実施例１と同様の方法で厚さ０．０６ｍｍ、ＲＣ０．５８のプリプレグ、銅張板、多層積層板を得た。
【００５１】
（実施例４）
室温下で、ワニス内温２５℃で６時間撹拌後に、５０℃環境下で２４時間放置する以外は実施例１と同様の手順でワニスを調整し（樹脂ワニスＢとする）、実施例１と同様の方法で、厚さ０．０４ｍｍ、ＲＣ０．７３のプリプレグ、銅張板、多層積層板を得た。
【００５２】
（実施例５）
ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬社製、ＮＣ−３０００ＦＨ）２０質量部、ナフタレン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製、ＨＰ４０３２Ｄ）５質量部、ナフトール型シアネート樹脂（東都化成社製、ＳＮ４８５の誘導体）１７質量、ビスマレイミド樹脂（ケイアイ化成工業社製、ＢＭＩ−７０）７．５質量％、シリカ粒子（トクヤマ社製  ＮＳＳ−５Ｎ、平均粒径７０ｎｍ）７質量部、球状溶融シリカ（アドマテックス社製  ＳＯ−２５Ｒ、平均粒径０．５μｍ）３５．５質量部、シリコーン粒子（信越化学工業社製、ＫＭＰ６００、平均粒径５μｍ）７．５質量部、オクチル酸亜鉛０．０１質量、エポキシシラン型カップリング剤（信越化学工業社製、ＫＢＭ−４０３Ｅ）０．５質量を、メチルエチルケトンに含有溶解・混合させた点以外は実施例１と同様の手順でワニス（樹脂ワニスＣとする）を調整し、この樹脂ワニスＣを使用して、実施例１と同様に、厚さ０．０４ｍｍ、ＲＣ０．７３のプリプレグ、銅張板、多層積層板を得た。
【００５３】
（実施例６）
（ワニスの調合）
実施例１で使用したワニスＡにおける各成分の配合量をワニスＡとは異なるものとした。具体的には、以下の通りである。
ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬社製、ＮＣ−３０００）２１質量部、ノボラック型シアネート樹脂（ロンザジャパン（株）製、ＰＴ−３０）９質量部、球状溶融シリカ（アドマテックス社製  ＳＯ−２５Ｒ、平均粒径０．５μｍ）９５質量部、有機リン化合物（北興化学製、ＴＰＰ−Ｓ）０．１５質量部、エポキシシラン型カップリング剤（信越化学工業社製、ＫＢＭ−４０３Ｅ）１．３質量部を、メチルエチルケトンに含有溶解・混合させた。次いで、高速撹拌装置を用い内温４５℃で６時間攪拌して、不揮発分７０質量％の樹脂ワニスＦを調製した。
このワニスＦを用いて、実施例１と同様にして、厚さ０．０４ｍｍ、ＲＣ０．７３のプリプレグ、銅張板、多層積層板を得た。
【００５４】
（実施例７）
（ワニスの調合）
実施例１で使用したワニスＡにおける各成分の配合量をワニスＡとは異なるものとした。具体的には、以下の通りである。
ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬社製、ＮＣ−３０００）５６質量部、ノボラック型シアネート樹脂（ロンザジャパン（株）製、ＰＴ−３０）２４質量部、球状溶融シリカ（アドマテックス社製  ＳＯ−２５Ｒ、平均粒径０．５μｍ）５５質量部、有機リン化合物（北興化学製、ＴＰＰ−Ｓ）０．１５質量部、エポキシシラン型カップリング剤（信越化学工業社製、ＫＢＭ−４０３Ｅ）０．１５質量部を、メチルエチルケトンに含有溶解・混合させた。次いで、高速撹拌装置を用い内温４５℃で６時間攪拌して、不揮発分７０質量％の樹脂ワニスＧを調製した。
このワニスＧを用いて、実施例１と同様にして、厚さ０．０４ｍｍ、ＲＣ０．７３のプリプレグ、銅張板、多層積層板を得た。
【００５５】
（比較例１）
室温下で、ワニス内温２５℃で６時間撹拌する以外は実施例１と同様の手順でワニスを調整（樹脂ワニスＤとする）し、この樹脂ワニスＤを使用して、実施例１と同様に、厚さ０．０４ｍｍ、ＲＣ０．７３のプリプレグ、銅張板、多層積層板を得た。
【００５６】
（比較例２）
繊維基材としてガラス織布（日東紡績社製、Ｔガラス織布、ＷＴＸ−１０７８、坪質量４８ｇ／ｍ２、厚さ４５μｍ、扁平率０．０４６、たて糸の織り密度５３本／２５ｍｍ、よこ糸の織り密度５３本／２５ｍｍ、よこ糸織り密度／たて糸織り密度１．００）を用いる以外は比較例１と同様の手順でワニスを調整、厚さ０．０６ｍｍ、ＲＣ０．５８のプリプレグ、銅張板、多層積層板を得た。
【００５７】
（比較例３）
ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂（日本化薬社製、ＮＣ−３０００）５２質量部、ノボラック型シアネート樹脂（ロンザジャパン（株）製、ＰＴ−３０）２３質量部、球状溶融シリカ（アドマテックス社製  ＳＯ−２５Ｒ、平均粒径０．５μｍ）２５質量部、有機リン化合物（北興化学製、ＴＰＰ−Ｓ）０．３５質量部、エポキシシラン型カップリング剤（信越化学工業社製、ＫＢＭ−４０３Ｅ）０．２質量を用いる以外は実施例１と同様の手順でワニスを調整し（樹脂ワニスＥとする）、樹脂ワニスＥを使用して、実施例１と同様に、厚さ０．０６ｍｍ、ＲＣ０．７３のプリプレグ、銅張板、多層積層板を得た。
【００５８】
（比較例４）
各成分の配合量を、実施例６のワニスＦと同様としたが、各成分をメチルエチルケトンに含有溶解・混合させた後、高速撹拌装置を用い内温３５℃で２時間攪拌した。これにより、不揮発分７０質量％の樹脂ワニスＨを調製した。
その後、このワニスＨを用いて、実施例１と同様に、厚さ０．０６ｍｍ、ＲＣ０．７３のプリプレグ、銅張板、多層積層板を得た。
【００５９】
【表１】
0006286820.tif 000002
【００６０】
<評価方法>
（光沢度測定）
前記で得られたプリプレグの表面光沢度をＨＯＲＩＢＡ社製のＩＧ−３３１（入射角６０°および２０°）を用いて、ＪＩＳ  Ｚ  ８７４１に準拠して測定した。尚、測定はプリプレグの同じ箇所で、ＩＧ−３３１の測定部の向きをガラス織布の繊維の向きに対して、たて糸方向とよこ糸方向でそれぞれ測定した値の平均値をとった。
【００６１】
（表面状態）
前記で得られたプリプレグの表面状態（＝充填材（フィラー）露出の有無）を、ＳＥＭ（電子顕微鏡）で３５００倍の倍率で観察した。観察した箇所は、熱硬化性樹脂組成物のワニスに繊維基材を含浸させた時の、繊維基材幅方向の中央部に該当する部分であり、３．５μｍ×２．８５μｍの範囲を観察した。
【００６２】
（貯蔵弾性率）
ＤＭＡ装置（ＴＡインスツルメント社製  ＤＭＡ９８３）を用いて、周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／分の条件で測定し、２５℃と２６０℃の貯蔵弾性率Ｅ'を測定した。
尚、評価サンプルは、前記で得られた銅張板の銅箔（プリプレグが２００℃６０分加熱されたもの）をエッチング除去後、所定の大きさに切断し用いた。
【００６３】
（最大成形スジ長さ）
各実施例、各比較例で得られた５３０ｍｍ×５３０ｍｍサイズの多層積層板の外周部を裁断して５００ｍｍ×５００ｍｍサイズとし、外層銅箔をエッチング除去した。次いで、外周部に見られる成形スジの最大長さを直尺で測定した。
【００６４】
（基板歩留まり）
前記の最大成形スジ長さを測定したサンプルを５０ｍｍ×５０ｍｍサイズに裁断し１００個に個片化した。個片化したサンプルに成形スジが混入しているものをカウントして、スジが入っているものをＮＧとし、基板歩留まりを求めた。
【００６５】
（半田耐熱性）
前記で得られた多層積層板を、１２１℃／１００％／２ａｔｍ／２ｈｒのＰＣＴ環境下に曝した後、２８８℃の半田浴に３０秒浸漬して、銅箔・絶縁層の膨れの有無を観察した。尚、評価サンプルは、前記で得られた両面に銅箔を有する積層板を所定の大きさに切断し用いた。
【００６６】
以下の表２に実施例１〜７、比較例１〜４の結果を示す。
なお、すべての実施例で得られたプリプレグの表面を光学式の表面粗さ計で測定したところ、表面粗さＲａは、０．１５μｍ以上であった。実施例１のプリプレグは、算術平均表面粗さＲａは、０．６μｍ、実施例３のプリプレグは、算術平均表面粗さＲａは、１．２μｍであった。実施例２では、算術平均表面粗さＲａは、０．６μｍと、１．２μｍとの間の値であった。
レーザー顕微鏡（Ｖｅｅｃｏ社製、ＷＹＫＯ  ＮＴ１１００、条件；サンプリング８０８．１５ｎｍ、観察視野面５９４μｍ×４５２μｍ）にて、ＪＩＳ  Ｂ０６０１：２００１に準じて表面粗さ（算術平均表面粗さＲａ）を測定した。
【００６７】
【表２】
0006286820.tif 000003
【００６８】
樹脂組成物中の充填材の含有量が多いワニスを加温処理した実施例１〜７では、いずれも、入射角６０°で測定したプリプレグ表面の光沢度が３０以上であった。これらのプリプレグを用いて多層成形した４層の積層板は、成形スジが短く、基板歩留まりが高い結果であった。また半田耐熱性にも優れており、外観異常防止と半田耐熱性との両立ができた。これらのプリプレグは、構成する樹脂組成物中の充填材の含有量が多い為、弾性率が高いことより、プリプレグ自体の強度が確保されている。そのため、外観異常防止と強度のバランスに優れたプリプレグとなっている。
そして、これらのプリプレグを用いて作られる多層プリント配線板もまた、弾性率の高いものとなり、強度に優れ、リフロー等の加熱時の反りも抑制できるものと思われる。
また、入射角６０°で測定したプリプレグ表面の光沢度が３０以上である実施例１〜７のプリプレグでは、表面状態を観察した際、プリプレグ表面に充填材が露出しておらず、観察された充填材すべての表面が樹脂成分により覆われていた。図３（Ａ）に、実施例１で製造したプリプレグの表面を、ＳＥＭにより観察した図を示す（３５００倍）。図３（Ａ）に示すように、充填材が露出していないことがわかる。
【００６９】
これに対し、樹脂組成物中の充填材の含有量が多いワニスを加温処理しなかった比較例１と２では、入射角６０°で測定したプリプレグ表面の光沢度が低い結果であり、成形スジが長く、基板歩留まりが悪く、外観異常防止と半田耐熱性との両立、および外観異常防止と強度確保との両立が出来ない結果となった。
さらに、充填材の含有量が約２５質量％と非常に低い比較例３では、弾性率が低く、また、半田耐熱性が悪いものとなった。
また、比較例４では、入射角６０°で測定したプリプレグ表面の光沢度が３０未満であり、成形スジが長く、基板歩留まりが悪く、外観異常防止と半田耐熱性との両立、および外観異常防止と強度確保との両立が出来ない結果となった。
なお、入射角６０°で測定したプリプレグ表面の光沢度が３０未満である比較例１，２，４のプリプレグでは、その表面にほとんどの充填材（観察された充填材の本数のうち、９０％以上）が露出しており、充填材が樹脂成分により覆われていなかった。図３（Ｂ）に、比較例１で製造したプリプレグの表面を、ＳＥＭにより観察した図を示す（３５００倍）。図３（Ｂ）に示すように、充填材が露出していることがわかる。
【符号の説明】
【００７０】
１  プリプレグ
１１  繊維基材
１２  樹脂層
Ｆ  充填材
Ｂ  バスケットホール
９００  プリプレグ
【図１】
0006286820.tif 000004
【図２】
0006286820.tif 000005
【図３】
0006286820.tif 000006