(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁体層が積層されて構成され、積層方向と直交する平面上の第１の方向に沿って湾曲した可撓性基材と、
前記可撓性基材に設けられた層間接続導体と、
前記層間接続導体の位置を基準に、前記可撓性基材の前記第１の方向における対称位置に設けられ、前記平面上の前記第１の方向と直交する第２の方向に伸びた切り欠き部の対と、
を備え、
積層方向からの平面視において、前記切り欠き部の対を構成する各々の切り欠き部と、
該各々の切り欠き部の前記第２の方向における端部どうしを結んだ線とで囲まれた領域内に、前記層間接続導体が配置され、
前記可撓性基材において、前記切り欠き部の対の間の領域の前記第１の方向における曲率半径が、前記切り欠き部の対より外側の領域の曲率半径よりも大きいことを特徴とする多層基板。
【請求項２】
前記切り欠き部の対を構成する各々の切り欠き部の積層方向の底面が、前記絶縁体層の層界面と一致していないことを特徴とする請求項１に記載の多層基板。
【請求項３】
前記可撓性基材の第１の主面側と第２の主面側に前記切り欠き部の対が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の多層基板。
【請求項４】
前記切り欠き部の対を構成する各々の切り欠き部が、前記第２の方向に並んだ複数の切り欠き部要素から構成されることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の多層基板。
【請求項５】
前記層間接続導体の位置から前記第１の方向における距離が異なる位置に、複数の前記切り欠き部の対が設けられていることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の多層基板。
【請求項６】
前記層間接続導体が、前記第２の方向に沿ってずらして配置された層間接続導体要素と、その間を繋ぐ平面導体要素とを含むことを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の多層基板。
【請求項７】
前記層間接続導体の位置を基準に、前記可撓性基材の前記第２の方向における対称位置に、前記第１の方向に伸びた切り欠き部の対が更に設けられていることを特徴とする請求項１から６の何れか１項に記載の多層基板。
【請求項８】
前記切り欠き部の対を構成する各々の切り欠き部に、前記絶縁体層の弾性率よりも低い弾性率を有する部材が配置されていることを特徴とする請求項１から７の何れか１項に記載の多層基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の絶縁体層が積層されて構成された多層基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の絶縁体層が積層されて構成され多層基板の中には、可撓性を有して、曲げることが可能なものがある。このとき、層間接続導体が多層基板に設けられている場合には、層間接続導体は可撓性を有さないので、層間接続導体及びその周辺で剥離等が生じる可能性がある。
これに対処するため、複数の層にわたって、曲げ方向に沿ってビア導体をずらして配置した層間接続導体を備えた多層基板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１３／１１４９７５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の多層基板では、複数の層にわたってビア導体を縦に配置して繋げた層間接続導体を備える場合に比べて、曲げ応力の集中を緩和することができる。しかし、曲げ方向に沿ってビア導体をずらして配置するには、それに対応した長さ寸法を要する。よって、小型な多層基板に適用するのには困難な場合もある。【０００５】
従って、本発明の目的は、上記の課題を解決するものであり、曲げ力が加わったときの層間接続導体にかかる曲げ応力の緩和を省スペースで実現可能な、層間接続導体における高い接続信頼性を有する多層基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の１つの態様は、
複数の絶縁体層が積層されて構成され、積層方向と直交する平面上の第１の方向に沿って湾曲した可撓性基材と、
前記可撓性基材に設けられた層間接続導体と、
前記層間接続導体の位置を基準に、前記可撓性基材の前記第１の方向における対称位置に設けられ、前記平面上の前記第１の方向と直交する第２の方向に伸びた切り欠き部の対と、
を備え、
積層方向からの平面視において、前記切り欠き部の対を構成する各々の切り欠き部と、該各々の切り欠き部の前記第２の方向における端部どうしを結んだ線とで囲まれた領域内に、前記層間接続導体が配置され、
前記可撓性基材において、前記切り欠き部の対の間の領域の前記第１の方向における曲率半径が、前記切り欠き部の対より外側の領域の曲率半径よりも大きい多層基板である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、曲げ力が加わったときの層間接続導体にかかる曲げ応力の緩和を省スペースで実現可能な、層間接続導体における高い接続信頼性を有する多層基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る多層基板を模式的に示す平面図及び断面図である。
【図２】図１とは異なる態様の層間接続導体を有する場合の本発明の第１の実施形態に係る多層基板を模式的に示す平面図及び断面図である。
【図３】図１に示す多層基板の製造方法の一例を示す模式図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る多層基板を模式的に示す断面図及び平面図である。
【図５】本発明の第３の実施形態に係る多層基板を模式的に示す断面図である。
【図６】本発明の第４の実施形態に係る多層基板を模式的に示す平面図である。
【図７】本発明の第５の実施形態に係る多層基板を模式的に示す断面図である。
【図８】本発明の第６の実施形態に係る多層基板を模式的に示す平面図及び断面図である。
【図９】本発明の第７の実施形態に係る多層基板を模式的に示す平面図及び断面図である。
【図１０】本発明の第８の実施形態に係る多層基板を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以降、図面を参照しながら、本発明を実施するための様々な実施形態を説明する。各図面中、同一の機能を有する対応する部材には、同一符号を付している。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態を分けて示すが、異なる実施形態で示した構成の部分的な置換または組み合わせは可能である。第２実施形態以降では第１実施形態と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については実施形態毎には逐次言及しないものとする。
【００１０】
＜第１の実施形態＞
図１は、本発明の第１の実施形態に係る多層基板２を模式的に示す平面図及び断面図である。（ａ）は平面図、（ｂ）は、（ａ）のＧ−Ｇ切断線における断面図、（ｃ）は、層間接続導体及び切欠き部の位置関係を示す参考平面図である。
【００１１】
本実施形態に係る多層基板２は、複数の絶縁体層４ａ、４ｂが積層されて構成された可撓性基材４を備える。全図において、積層方向をＺ軸方向とし、Ｚ軸方向（積層方向）と直交する平面上の１つの方向であるＸ軸方向（「第１の方向」と称する）に沿って、可撓性基材４が湾曲している。つまり、Ｘ軸方向（第１の方向）が可撓性基材４の曲げ方向となる。Ｚ軸方向（積層方向）と直交する平面上において、Ｘ軸方向（第１の方向）と直交する方向をＹ軸方向（「第２の方向」と称する）とすると、Ｙ軸方向（第２の方向）が可撓性基材４の曲げ軸方向となる。
「Ｘ軸方向（第１の方向）に沿って湾曲する」ことを更に詳細に述べれば、Ｙ軸方向（第２の方向）からの側面視において、可撓性基材４が、Ｘ軸方向（第１の方向）に伸び、かつＺ軸方向（積層方向）へ凸となる滑らかな曲線形状を有することを意味する（図１（ｂ）参照）。
【００１２】
可撓性基材４には、層間接続導体６が設けられている。図１では、層間接続導体６が、可撓性基材４のＸ軸方向（第１の方向）における中心よりも、やや左側に配置されている。ただし、これに限られるものではなく、層間接続導体６が、可撓性基材４のＸ軸方向（第１の方向）における中心に配置された場合を含む任意の配置を採用できる。
層間接続導体６は、絶縁体層４ａの上面側に形成された電極６ａ、下面側に形成された電極６ｃ及び絶縁体層４ａを厚み方向に貫通して、電極６ａ及び電極６ｃを電気的に繋ぐビア導体６ｂから構成されている。平面視において、電極６ａ、６ｃの外形がビア導体６ｂ
の外形より大きく、層間接続導体６のＹ軸方向（第２の方向）における長さはＷ１である。
なお、図１では、電極６ａ、６ｃは円形の平面形状を有するが、これに限られるものではなく、正方形、矩形をはじめとするその他の任意の平面形状を有することができる。
【００１３】
可撓性基材４には、層間接続導体６の位置を基準に、可撓性基材４のＸ軸方向（第１の方向）における対称位置に、Ｙ軸方向（第２の方向）に伸びた２つの切り欠き部８ａ及び８ｂが設けられている。切り欠き部は、可撓性基材４に設けられた開口ということもできるし、可撓性基材４に設けられた凹部ということもできる。何れの場合も、切り欠き部８ａ及び８ｂのＸ軸方向（第１の方向）における長さ（幅寸法）が、可撓性基材４の全長に比べて小さな値であることが好ましい。これにより、後述するような曲げ応力を分散させる機能を有する切り欠き部８ａ及び８ｂを、省スペースで設けることができる。
【００１４】
“層間接続導体６の位置を基準の対称位置”について詳細に述べれば、絶縁体層を一層だけ貫通したビア導体６ｂを有する場合には、平面視において、ビア導体６ｂの中心を通るＹ軸方向（第２の方向）に伸びる線を対称線ＳＬとすると、対称線ＳＬ及び切り欠き部８ａ（詳細には切り欠き部８ａの中心）の間の距離Ｌと、対称線ＳＬ及び切り欠き部８ｂ（詳細には切り欠き部８ｂの中心）の間の距離Ｌが等しいことを意味する。
なお、Ｙ軸方向（第２の方向）から見た側面視において、複数の絶縁体層にわたってビア導体６ｂが、Ｘ軸方向にずれずに縦に配置された層間接続導体６を有する場合（図８に示す場合も含む）にも、上記と同様なやり方で対称線ＳＬを画定することができる。
【００１５】
２つの切り欠き部８ａ及び８ｂは、Ｚ軸方向（積層方向）において、絶縁体層４ａを貫通するまで伸びた開口となっている。切り欠き部８ａのＹ軸方向（第２の方向）における長さはＷ２である。切り欠き部８ｂのＹ軸方向（第２の方向）における長さはＷ３である。本実施形態では、２つの切り欠き部８ａ及び８ｂともに、可撓性基材４のＹ軸方向（第２の方向）における端部までは達していない。適切な曲げ応力の緩和の観点からは、長さＷ２及びＷ３の値はあまり大きく異ならない方が好ましい。以下、対称位置に配置された２つの切り欠き部８ａ及び８ｂを、まとめて切り欠き部の対８ａｂと記載する。
【００１６】
層間接続導体６のＹ軸方向（第２方向）における長さＷ１は、切り欠き部８ａの長さＷ２より小さく、かつ切り欠き部８ｂの長さＷ３よりも小さい。
図１（ｃ）に示すように、Ｚ軸方向（積層方向）からの平面視において、切り欠き部の対８ａｂを構成する切り欠き部８ａ及び８ｂと、切り欠き部８ａのＹ軸方向（第２の方向）における端部Ａ２、Ｂ２及び切り欠き部８ｂのＹ軸方向（第２の方向）における端部Ａ３、Ｂ３をそれぞれ結んだ線とで囲まれた領域Ｕ（墨付部分参照）内に、層間接続導体６が配置されている。
【００１７】
図１（ｂ）に示すように、可撓性基材４はＸ軸方向（第１の方向）に沿って湾曲して形成されている。更に詳細に述べれば、切り欠き部の対８ａｂの間の領域ＰのＸ軸方向（第１の方向）における曲率半径ｒ１は、切り欠き部の対８ａｂより外側の領域Ｑの曲率半径ｒ２、及び領域Ｒの曲率半径ｒ３よりも大きくなっている。
なお、切り欠き部の対８ａｂを構成する切り欠き部８ａ及び８ｂの位置は、可撓性基材４のＸ軸方向（第１の方向）における端部よりも層間接続導体６の近傍に設けることにより、曲率半径の自由度の高い領域Ｑ、Ｒを広く取ることができる。よって、この場合には、多層基板２における曲げ形状の自由度を高めることができる。
【００１８】
以上のように、本発明の第１の実施形態に係る多層基板２では、複数の絶縁体層４ａ、４ｂが積層されて構成され、Ｘ軸方向（第１の方向）に沿って湾曲した可撓性基材４と、可撓性基材４に設けられた層間接続導体６と、層間接続導体６の位置を基準に、可撓性基材４のＸ軸方向（第１の方向）における対称位置に設けられ、Ｙ軸方向（第２の方向）に伸びた切り欠き部の対８ａｂと、を備え、Ｚ軸方向（積層方向）からの平面視において、切り欠き部の対８ａｂを構成する各々の切り欠き部８ａ及び８ｂと、該各々の切り欠き部８ａ及び８ｂのＹ軸方向（第２の方向）における端部どうしを結んだ線（Ａ２−Ａ３、Ｂ２−Ｂ３）とで囲まれた領域Ｕ内に、層間接続導体６が配置され、可撓性基材４において、切り欠き部の対８ａｂの間の領域ＰのＸ軸方向（第１の方向）における曲率半径ｒ１が、切り欠き部の対８ａｂより外側の領域Ｑ、Ｒの曲率半径ｒ２、ｒ３よりも大きくなっている。
【００１９】
以上のような構成により、例えば以下のような効果が得られる。
（ａ）層間接続導体６の位置を基準に、可撓性基材４のＸ軸方向（第１の方向）における対称位置に切り欠き部の対８ａｂが設けられるので、可撓性基材４に曲げ力が加えられたときに、層間接続導体６及び周囲領域に集中する曲げ応力を分散させて、層間接続導体６及び周囲領域にかかる曲げ応力の緩和が実現できる。
（ｂ）切り欠き部の対８ａｂのＸ軸方向（第１の方向）における長さは相対的に小さいので、可撓性基材４の曲げ力が加えられたときの曲げ応力の緩和を省スペースで実現できる。
（ｃ）平面視において、切り欠き部８ａ及び８ｂと、切り欠き部８ａ及び８ｂのＹ軸方向（第２の方向）における端部どうしを結んだ線（Ａ２−Ａ３、Ｂ２−Ｂ３）とで囲まれた領域Ｕ内に、層間接続導体６が配置されるので、全ての層間接続導体６及び周囲領域における曲げ応力の緩和を確実に実現できる。
（ｄ）更に、可撓性基材４には、予めＸ軸方向（第１の方向）に沿って湾曲して形成されているので、例えば、実装時の曲げ加工で可撓性基材４に加える曲げ力を予め小さくできる。
（ｅ）特に、切り欠き部の対８ａｂの間の領域Ｐの曲率半径ｒ１が、切り欠き部の対８ａｂより外側の領域Ｑ、Ｒの曲率半径ｒ２、ｒ３よりも大きくなっているので、取り付ける部材に沿った形状を多層基板２に付与することができ、例えば、実装時の曲げ加工で可撓性基材４に加える曲げ力を更に小さくできる。
（ｆ）以上のように、本実施形態においては、曲げ力が加わったときの層間接続導体にかかる曲げ応力の緩和を省スペースで実現可能な、層間接続導体６における高い接続信頼性を有する多層基板２を提供することができる。
【００２０】
なお、図１とは異なる態様の層間接続導体６を有する場合であっても、本実施形態に係る多層基板２を適用することができる。図２は、図１とは異なる態様の層間接続導体６を有する場合の本発明の第１の実施形態に係る多層基板を模式的に示す（ａ）平面図及び（ｂ）断面図である。図２は、複数の層にわたって、Ｘ軸方向（第１の方向）に沿ってビア導体６ｂをずらして配置した層間接続導体６を有する場合を示す。このような層間接続導体６を有する多層基板２についても、本実施形態を適用することがでる。
この場合、“層間接続導体６の位置を基準の対称位置”について述べれば、Ｙ軸方向（第２の方向）から見た側面視において、Ｘ軸方向（第１の方向）に沿って伸びた層間接続導体６の中心を通るＹ軸方向（第２の方向）に伸びた線を、対称線ＳＬと画定することができる。
【００２１】
このような態様の層間接続導体６は、可撓性基材４のＸ軸方向（第１の方向）において、ある程度のスペースを要するが、仮に、配置が可能な場合には、上記の効果に加えて、層間接続導体６自身による応力集中の緩和効果を期待できる。
【００２２】
＜多層基板の製造方法＞
次に、図３を参照しながら、本発明の第１の実施形態に係る多層基板２の製造方法を説明する。図３は、図１に示す多層基板の製造方法の一例を示す模式図である。
【００２３】
［工程1]
はじめに、片面の全面に銅箔が張られた２枚の絶縁性フィルムを準備する。絶縁性フィルムとして、液晶ポリマ（ＬＣＰ：Liquid Crystal Polymer）のような熱可塑性樹脂を用いることができる。次に、フォトリソ等のパターニング処理により、電極６ａを含むパターンが形成された絶縁体層４ａ、及び電極６ｃを含むパターンが形成された絶縁体層４ｂを形成する。
次に、絶縁体層４ａにおいて、銅箔の張られていない面側からのレーザ加工等により、絶縁基材のみ貫通したビアホールを形成し、このビアホールに、導電性ペースト６ｂ’を充填する。
【００２４】
［工程２]
次に、加圧プレス等により、絶縁体層４ａ及び４ｂを接合して可撓性基材４を形成する。熱可塑性樹脂を用いることにより、絶縁体層４ａ、４ｂどうしが強固に接着して一体化し、曲げ力が加わった場合の層間剥離がより効果的に抑制される。特に、複数の絶縁体層４ａ、４ｂが、接着層等の異なる種類の樹脂層を介在させることなく直接積層されているので、異なる絶縁体層間の界面が形成されず、層間剥離がより抑制される。
工程２において、貫通穴に充填されていた導電性ペースト６ｂ’も加熱されて硬化し、ビア導体６ｂとなる。このとき、上側の電極６ａ（銅箔）及び下側の電極６ｃ（銅箔）と接合されて一体化され、層間接続導体６が形成される。
【００２５】
［工程３]
次に、層間接続導体６に対して対称な位置に、レーザ加工等により、切り欠き部８ａ及び８ｂを形成する。レーザ加工の場合、基本的に手前側が広く、奥側がやや狭まった形状となる。
【００２６】
［工程４]
以上のようにして形成された、層間接続導体６及び切り欠き部８ａ、８ｂが設けられた可撓性基材４を加熱して、曲げ加工を行う。このとき用いるプレス型の曲率半径により、可撓性基材４の曲率半径を領域により異ならせることができる。以上のようにして、図１に示すような多層基板２を製造することができる。
【００２７】
このようにして製造した多層基板２の寸法の一例として、絶縁体層４ａ、４ｂの厚みが３０〜８０μｍ、層間接続導体６の電極６ａの外径が２００〜４００μｍ、ビア導体６ｂの外形が１２０〜２４０μｍ、切り欠き部８ａ、８ｂの幅寸法（Ｘ軸方向の寸法）が３０〜８０μｍである場合を挙げることができる。
【００２８】
＜第２の実施形態＞
図４は、本発明の第２の実施形態に係る多層基板２を模式的に示す断面図及び平面図である。
本実施形態では、切り欠き部８ａ、８ｂのＺ軸方向（積層方向）の底面Ｓが、絶縁体層４ａ及び４ｂの層界面と一致しないようになっている。絶縁体層４ａ及び４ｂの層界面は応力が集中しやすく、曲げ力が加わったとき、そこから剥離し易くなる。しかし、本実施形態のように、切り欠き部８ａ、８ｂの底面Ｓが、絶縁体層４ａ及び４ｂの層界面と一致していないようにすることにより、曲げ力が加わったときに、切り欠き部８ａ、８ｂに起因した剥離が生じにくくすることができる。
【００２９】
図４（ａ）の断面図では、切り欠き部８ａ、８ｂの底面Ｓが、上側の絶縁体層４ａの底部まで達していない場合を示す。つまり、層界面との間に絶縁体層４ａが残存しており、切り欠き部８ａ、８ｂは層界面を跨がっていない。このように切り欠き部８ａ、８ｂを配置することにより、曲げ力が加わったときに、切り欠き部８ａ、８ｂに起因した層界面の剥離を効果的に抑制できる。
なお、図４（ａ）の場合には、層界面との間に絶縁体層４ａが残存しているので、図４（ｂ）の平面図に示すように、切り欠き部８ａ、８ｂを可撓性基材４のＹ軸方向（第２の方向）の端部まで設けることもできる。
【００３０】
図４（ｃ）の断面図では、切り欠き部８ａ、８ｂの底面Ｓが、絶縁体層４ａを超えて、絶縁体層４ｂの底部の少し手前まで達している。このように切り欠き部８ａ、８ｂを配置する場合も、切り欠き部８ａ、８ｂの底面Ｓが層界面と一致していないので、曲げ応力が加わったときに、切り欠き部８ａ、８ｂに起因した層界面の剥離を抑制できる。
【００３１】
以上のように、本発明の第２の実施形態に係る多層基板２では、切り欠き部の対８ａｂを構成する各々の切り欠き部８ａ及び８ｂのＺ軸方向（積層方向）の底面Ｓが、絶縁体層４ａ、４ｂの層界面と一致していないので、曲げ力が加わったときに、切り欠き部８ａ、８ｂに起因した層界面での剥離を生じにくくすることができ、延いては、層間接続導体６の接続信頼性を更に高めることができる。
【００３２】
＜第３の実施形態＞
図５は、本発明の第３の実施形態に係る多層基板を模式的に示す断面図である。
本実施形態では、可撓性基材４の第１の主面１２側と第２の主面１４側に、切り欠き部の対８ａｂ（切り欠き部８ａ、８ｂ）及び切り欠き部の対８ｃｄ（切り欠き部８ｃ、８ｄ）が設けられている。
【００３３】
このように、可撓性基材４の上下両面側に切り欠き部の対８ａｂ、８ｃｄを設けることにより、可撓性基材４に曲げ力が加わったときに、層間接続導体６及び周囲領域に集中する曲げ応力を効果的に分散することができる。
【００３４】
なお、図５では、可撓性基材４が２つの絶縁体層４ａ及び４ｂを備える場合を示しているが、これに限られるものではなく、可撓性基材４が３以上の複数の絶縁体層を備える場合であっても、上下端の第１の主面側及び第２の主面側に切り欠き部の対を設けることにより、上記と同様な効果を得ることができる。
【００３５】
＜第４の実施形態＞
図６は、本発明の第４の実施形態に係る多層基板を模式的に示す平面図である。
本実施形態では、切り欠き部の対８ａｂを構成する各々の切り欠き部８ａ、８ｂが、Ｙ軸方向（第２の方向）に並んだ複数の切り欠き部要素（８ａ１〜８ａ３、８ｂ１〜８ｂ３）から構成されている。
【００３６】
切り欠き部８ａは、Ｙ軸方向（第２の方向）に並んだ、略正方形の平面形状の３つの切り欠き部要素８ａ１、８ａ２、８ａ３で構成されている。つまり、切り欠き部８ａのＹ軸方向（第２の方向）における端部は、複数の切り欠き部要素８ａ１〜８ａ３の一番外側の要素８ａ１及び８ａ３の外端部が相当する。よって、切り欠き部８ａのＹ軸方向（第２の方向）における長さＷ２は、一番外側の切り欠き部要素８ａ１及び８ａ３の外端部の間の距離で示される。
同様に、切り欠き部８ｂも、Ｙ軸方向（第２の方向）に並んだ、略正方形の平面形状の
３つの切り欠き部要素８ｂ１、８ｂ２、８ｂ３で構成されている。つまり、切り欠き部８ｂのＹ軸方向（第２の方向）における端部は、複数の切り欠き部要素８ｂ１〜８ｂ３の一番外側の切り欠き部要素８ｂ１、８ｂ３の外端部が相当する。よって、切り欠き部８ｂのＹ軸方向（第２の方向）における長さＷ３は、一番外側の切り欠き部要素８ｂ１、８ｂ３の外端部の間の距離で示される。
【００３７】
切り欠き部要素を用いると、強度計算を考慮した切り欠き部の位置の設計が容易に行え、切り欠き部の加工も比較的容易である。よって、可撓性と機械的強度を両立させた多層基板２を実現することができる。更に切り欠き部要素を、ビア導体用の穴部と同形に形成するようにすれば、設計や加工をより効率的に行うことができる。
【００３８】
なお、図６では、切り欠き部が、３つの切り欠き部要素で構成されているが、これに限られるものではなく、切り欠き部を、任意の数の切り欠き部要素で構成することができる。図６では、切り欠き部が略正方形の平面形状を有しているが、これに限られるものではなく、円形をはじめとするその他の任意の平面形状を有することができる。
【００３９】
＜第５の実施形態＞
図７は、本発明の第５の実施形態に係る多層基板を模式的に示す断面図である。
本実施形態では、層間接続導体６の位置からＸ軸方向（第１の方向）における距離が異なる位置に、複数の切り欠き部の対８ａｂ、１０ａｂが設けられている。図７（ａ）では、絶縁体層４ａに複数の切り欠き部の対８ａｂ、１０ａｂが設けられた場合を示し、図７（ｂ）では、絶縁体層４ａ及び４ｂの両方に複数の切り欠き部の対８ａｂ、１０ａｂ及び８ｃｄ、１０ｃｄが設けられた場合を示す。
【００４０】
図７（ａ）を用いて説明すると、層間接続導体６の位置を基準に、Ｘ軸方向（第１の方向）における対称位置に２組の切り欠き部の対８ａｂ、１０ａｂを有する。更に詳細に述べれば、ビア導体６ｂの中心を通る対称線ＳＬからＬ１の距離に切り欠き部８ａ及び８ｂが対称に配置され、対称線ＳＬからＬ２の距離に切り欠き部１０ａ及び１０ｂが対称に配置されている。
図７（ｂ）の場合も、絶縁体層４ａ及び４ｂの両方に２組の切り欠き部の対を有する点で異なるだけであり、基本的に図７（ａ）の場合と同様である。ただし、対称線ＳＬからの距離を、絶縁体層４ａ及び４ｂで異ならせる態様も可能である。
【００４１】
以上のように、本実施形態では、層間接続導体６の位置からＸ軸方向（第１の方向）における距離が異なる位置に、複数の切り欠き部の対８ａｂ、１０ａｂが設けられているので、可撓性基材４に曲げ力が加わったときに、層間接続導体６及び周囲領域に集中する曲げ応力を効果的に分散することができる。
【００４２】
＜第６の実施形態＞
図８は、本発明の第６の実施形態に係る多層基板を模式的に示す断面図である。（ａ）は平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＨ−Ｈ切断線における断面図である。
本実施形態では、層間接続導体６が、Ｙ軸方向（第２の方向）に沿ってずらして配置された層間接続導体要素（つまりビア導体）６ｂと、その間を繋ぐ平面導体要素６ｄと、を有する。
【００４３】
Ｙ軸方向（第２の方向）に直接、曲げ力が加わらない場合であっても、Ｘ軸方向（第１の方向）に曲げ力が加わった場合、可撓性基材４が捻れるような力が加わる可能性がある。可撓性基材４が捻れる場合には、Ｘ軸方向（第１の方向）だけでなく、Ｙ軸方向（第２の方向）にも曲げ力が加わる。
本実施形態では、上記のような層間接続導体６の構造により、可撓性基材４にかかるＹ軸方向（第２の方向）の曲げ応力を緩和できる。
【００４４】
よって、切り欠き部の対８ａｂによるＸ軸方向（第１の方向）の曲げ応力の緩和機能だけでなく、層間接続導体６自身によるＹ軸方向（第２の方向）の曲げ応力の緩和機能を有するので、可撓性基材４が捻れた場合であっても、層間接続導体６及び周囲領域にかかる曲げ応力の緩和が実現できる。
【００４５】
＜第７の実施形態＞
図９は、本発明の第７の実施形態に係る多層基板を模式的に示す平面図及び断面図である。（ａ）は平面図、（ｂ）は、（ａ）のＧ’’−Ｇ’’切断線における断面図、（ｃ）は、（ａ）のＨ’−Ｈ’切断線における断面図である。
本実施形態では、層間接続導体６の位置を基準に、可撓性基材４のＹ軸方向（第２の方向）における対称位置に、Ｘ軸方向（第１の方向）に伸びた切り欠き部の対１８ａｂが更に設けられている。つまり、Ｘ軸方向（第１の方向）における対称位置に設けられた切り欠き部の対８ａｂに加えて、Ｙ軸方向（第２の方向）における対称位置に設けられた切り欠き部の対１８ａｂを有する。
【００４６】
図９（ａ）、（ｂ）に示すＸ軸方向（第１の方向）に対称の切り欠き部の対８ａｂについては、上記と同様なので、更なる説明は省略する。
【００４７】
図９（ａ）、（ｃ）に示すＹ軸方向（第２の方向）に対称の切り欠き部の対１８ａｂについて説明すると下記のようになる。
層間接続導体６のＸ軸方向（第２方向）における長さＭ１は、切り欠き部１８ａの長さＭ２より小さく、かつ切り欠き部１８ｂの長さＭ３よりも小さい。Ｚ軸方向（積層方向）からの平面視において、切り欠き部の対１８ａｂを構成する切り欠き部１８ａ及び１８ｂと、切り欠き部１８ａのＸ軸方向（第１の方向）における端部Ａ４、Ｂ４及び切り欠き部１８ｂのＸ軸方向（第１の方向）における端部Ａ５、Ｂ５をそれぞれ結んだ線とで囲まれた領域内に、層間接続導体６が配置されている。
このような構成により、仮に、Ｙ軸方向（第２の方向）に曲げ力が加わった場合であっても、可撓性基材４にかかるＹ軸方向（第２の方向）の曲げ応力を緩和できる。
【００４８】
よって、切り欠き部の対８ａｂによるＸ軸方向（第１の方向）の曲げ応力の緩和機能だけでなく、切り欠き部の対１８ａｂによるＹ軸方向（第２の方向）の曲げ応力の緩和機能を有するので、可撓性基材４が捻れた場合であっても、層間接続導体６及び周囲領域にかかる曲げ応力の緩和が実現できる。更に、可撓性基材４が捻れる場合だけでなく、Ｘ軸方向（第1の方向）及びＹ軸方向（第２の方向）の両方向に曲げ力が加わった場合であっても、十分な曲げ応力の緩和機能を有する。
【００４９】
なお、図９（ｃ）では、可撓性基材４は、Ｙ軸方向（第２の方向）に沿って湾曲していないように示されているが、用途によっては、Ｘ軸方向（第１の方向）だけでなく、Ｙ軸方向（第２の方向）にも沿って湾曲している可撓性基材４を用いることもできる。
【００５０】
＜第８の実施形態＞
図１０は、本発明の第８の実施形態に係る多層基板を模式的に示す断面図である。
本実施形態では、切り欠き部の対８ａｂを構成する各々の切り欠き部８ａ、８ｂに、絶縁体層４ａ、４ｂの弾性率よりも低い弾性率を有する部材２０が配置されている。
【００５１】
部材２０としては、シリコン樹脂やエラストマを例示することができるが、絶縁体層側の弾性率に応じて、その他の任意の材料を採用することができる。例えば、切り欠き部８ａ、８ｂの中に所定の樹脂材料、ゴム材料を充填して、固化することにより、部材２０を形成できる。
【００５２】
本実施形態のように、切り欠き部８ａ、８ｂに、絶縁体層４ａ、４ｂより弾性率の低い部材２０を配置することにより、応力がかかったときの切り欠き部８ａ、８ｂの破損を抑制することができる。
【００５３】
なお、上述の実施形態の説明は、すべての点で例示であって、制限的なものではない。
当業者にとって変形および変更が適宜可能である。本発明の範囲は、上述の実施形態ではなく、特許請求の範囲によって示される。さらに、本発明の範囲には、特許請求の範囲内と均等の範囲内での実施形態からの変更が含まれる。
【符号の説明】
【００５４】
２              多層基板
４              可撓性基材
４ａ、４ｂ      絶縁体層
６              層間接続導体
６ａ、ｃ        電極
６ｂ            ビア導体（層間接続導体要素）
６ｄ            平面導体要素
８ａ〜ｄ        切り欠き部
８ａｂ、ｃｄ    切り欠き部の対
８ａ１〜８ａ３、８ｂ１〜８ｂ３  切り欠き部要素
１０ａ〜ｄ      切り欠き部
１０ａｂ〜ｃｄ  切り欠き部の対
１２            第１の主面
１４            第２の主面
【要約】
曲げ力が加わったときの層間接続導体にかかる曲げ応力の緩和を省スペースで実現可能な、層間接続導体における高い接続信頼性を有する多層基板を提供するため、複数の絶縁体層４ａ、４ｂが積層されて構成され、積層方向と直交する平面上のＸ軸方向に沿って湾曲した可撓性基材４と、記可撓性基材４に設けられた層間接続導体６と、層間接続導体６の位置を基準に、可撓性基材４のＸ軸方向における対称位置に設けられ、前記平面上のＸ軸方向と直交するＹ軸方向に伸びた切り欠き部の対８ａｂと、を備え、Ｚ軸方向からの平面視において、切り欠き部の対８ａｂを構成する各々の切り欠き部８ａ、８ｂと、該各々の切り欠き部８ａ、８ｂのＹ軸方向における端部どうしを結んだ線とで囲まれた領域内に、層間接続導体６が配置され、可撓性基材４において、切り欠き部の対８ａｂの間の領域ＰのＸ軸方向における曲率半径ｒ１が、切り欠き部の対８ａｂより外側の領域Ｑ、Ｒの曲率半径ｒ２、ｒ３よりも大きい多層基板を提供する。【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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