(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂成形体と、
前記樹脂成形体の内面に形成され、電極パターンと前記電極パターンに電気的に接続された第１引出配線とを有する第１フィルムと、
前記樹脂成形体の内面から立ち上がり、前記第１引出配線と電気的に接続された第２引出配線を有する帯状の第２フィルムとを備え、
前記樹脂成形体の一部は、前記第２フィルムの基部の両端を挟持するように、前記樹脂成形体の内面から一体的に立ち上がる一対の支持壁部であり、
前記支持壁部の一部は、前記第１フィルムの上面に形成された、電極パターン一体化成形品。
【請求項２】
前記樹脂成形体は、前記第２フィルムを支持するように前記樹脂成形体の内面から一体的に立ち上がり、前記第２フィルムの前記基部の第１フィルム側とは反対側において前記一対の支持壁部を連結する連結壁部を更に含む、請求項１に記載の電極パターン一体化成形品。
【請求項３】
前記第２フィルムは、その基部に貫通穴を含み、
前記樹脂成形体は、前記一対の支持壁部間の中間部において、前記貫通穴を通過するようにして前記樹脂成形体の内面から一体的に立ち上がる中間支持部を更に含む、請求項１又は請求項２に記載の電極パターン一体化成形品。
【請求項４】
前記第１フィルムと前記第２フィルムとは１つのフィルムである、請求項１から請求項３のいずれかに記載の電極パターン一体化成形品。
【請求項５】
前記樹脂成形体は、前記一対の支持壁部間と前記中間支持部とに連結されかつ前記連結壁部とは前記第２フィルムの前記基部を挟んで反対側に配置された補助連結壁部を更に備え、前記一対の支持壁部間と前記連結壁部と前記補助連結壁部とで前記第２フィルムの前記基部の全周囲を囲む、請求項３に記載の電極パターン一体化成形品。
【請求項６】
前記第２フィルムは、その基部に貫通穴を含み、
前記樹脂成形体は、
前記一対の支持壁部間の中間部において、前記第２フィルムの前記貫通穴を通過して前記樹脂成形体の内面から一体的に立ち上がる中間支持部と、
前記樹脂成形体の内面から一体的に立ち上がり、前記第２フィルムの前記基部の第１フィルム側において前記一対の支持壁部を連結するとともに前記中間支持部にも連結された補助連結壁部とを更に含む、請求項１に記載の電極パターン一体化成形品。
【請求項７】
前記第２フィルムの前記第２引出配線を覆う絶縁性の補強フィルムを更に備えた、請求項１から請求項６のいずれかに記載の電極パターン一体化成形品。
【請求項８】
第１射出成形金型と第２射出成形金型が開いた状態で、前記第１射出成形金型の、成形樹脂の樹脂成形体を成形するキャビティを形成する面に、帯状の第２フィルムの第２引出配線が電気的に接続された第１引出配線と前記第１引出配線に電気的に接続された電極パターンと前記樹脂成形体とを固定する接着層を露出させた第１フィルムを位置決めして配置するとともに、前記第２フィルムを前記キャビティから離れた前記第１射出成形金型に設けた第２フィルム収納凹部内に収納配置する工程と、
前記第１射出成形金型と前記第２射出成形金型とを型締めする工程と、
前記キャビティ、及び前記キャビティと連通しかつ前記第２フィルム収納凹部と前記キャビティとの連結部分であって前記第２フィルムの基部の両端部に対応する位置に配置された内壁部用凹部と外壁部用凹部とに溶融樹脂を射出して充填し、冷却・固化することにより、前記樹脂成形体と前記第１フィルムとを前記接着層で固定しかつ前記樹脂成形体内に、前記第１引出配線と、前記電極パターンと、前記第２フィルムの前記第２引出配線と前記第１引出配線との接続部分とを埋め込むとともに前記第２フィルムの前記接続部分以外の部分が前記樹脂成形体の外部に露出し、かつ前記第２フィルムの前記基部の前記両端部に、一部が前記第１フィルムの上面に形成された一対の支持壁部を前記樹脂成形体と一体的に形成する工程と、
前記第１及び第２射出成形金型の前記キャビティから、前記第２フィルムと前記第１フィルムと前記樹脂成形体とを有する電極パターン一体化成形品を取り出す工程とを備える、電極パターン一体化成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、家電製品の表示パネル、車載用のオーディオ機器、携帯電話のウインドウパネル、パソコンのディスプレイやマウス、各種家庭用機器の操作パネル又はリモコン、又はゲーム機器のディスプレイなどに使用される、電極パターン一体化成形品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、樹脂成形体においてＦＰＣを固定するために、ＦＰＣの幅方向の両端部に突起を設けて、樹脂成形体の内面にＦＰＣを固定する方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開昭６３−９８１９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前記構造のものでは、コネクタに引っ張り力が作用すると、ＦＰＣを樹脂成形体の内面と突起との間に単に挟んでいるだけであるため、樹脂成形体の内面からＦＰＣが剥がれやすいといった問題があった。
【０００５】
従って、本発明の目的は、前記問題を解決することにあって、樹脂成形体の内面に対してリード端子部を強固に固定することができる電極パターン一体化成形品及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するために、本発明によれば、樹脂成形体と、
前記樹脂成形体の内面に形成された、電極パターンと前記電極パターンに電気的に接続された第１引出配線とを有する第１フィルムと、
前記樹脂成形体の内面から立ち上がる、前記第１引出配線と電気的に接続された第２引出配線とを有する帯状の第２フィルムと、
前記樹脂成形体は、前記第２フィルムの基部の両端を挟持するように、前記樹脂成形体の内面から一体的に立ち上がる一対の支持壁部とを含む、電極パターン一体化成形品を提供する。
【０００７】
前記目的を達成するために、本発明によれば、第１射出成形金型と第２射出成形金型が開いた状態で、前記第１射出成形金型の、成形樹脂の樹脂成形体を成形するキャビティを形成する面に、帯状の第２フィルムの第２引出配線が電気的に接続された第１引出配線と前記第１引出配線に電気的に接続された電極パターンと前記樹脂成形体とを固定する接着層を露出させた第１フィルムを位置決めして配置するとともに、前記第２フィルムを前記キャビティから離れた前記第１射出成形金型に設けた第２フィルム収納凹部内に収納配置する工程と、
前記第１射出成形金型と前記第２射出成形金型とを型締めする工程と、
前記キャビティ、及び前記キャビティと連通しかつ前記第２フィルム収納凹部と前記キャビティとの連結部分であって前記第２フィルムの基部の両端部に対応する位置に配置された内壁部用凹部と外壁部用凹部とに溶融樹脂を射出して充填し、冷却・固化することにより、前記樹脂成形体と前記第１フィルムとを前記接着層で固定しかつ前記樹脂成形体内に、前記第１引出配線と、前記電極パターンと、前記第２フィルムの前記第２引出配線と前記第１引出配線との接続部分とを埋め込むとともに前記第２フィルムの前記接続部分以外の部分が前記樹脂成形体の外部に露出し、かつ前記第２フィルムの前記基部の前記両端部に一対の支持壁を前記樹脂成形体と一体的に形成する工程と、
前記第１及び第２射出成形金型の前記キャビティから、前記第２フィルムと前記第１フィルムと前記樹脂成形体とを有する電極パターン一体化成形品を取り出す工程とを備える、電極パターン一体化成形品の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の、樹脂成形体の内面において、樹脂成形体と一体的に立設された一対の支持壁部により、樹脂成形体から引き出された第２フィルム（リード端子部）の基部の両端部を挟持することができて、樹脂成形体の内面に対してリード端子部を強固に固定することができる。また、本発明によれば、そのような電極パターン一体化成形品を確実かつ容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１Ａ】本発明の第１実施形態にかかる電極パターン一体化成形品の平面図
【図１Ｂ】図１Ａの電極パターン一体化成形品において一対の支持壁のみの最低限の構成を示す拡大平面図
【図１Ｃ】第１実施形態にかかる電極パターン一体化成形品の図１ＡのＣ−Ｃ線断面図
【図１Ｄ】電極パターン一体化成形品のセンサフィルムの平面図
【図１Ｅ】電極パターン一体化成形品のセンサフィルムの断面図
【図１Ｆ】図１Ａの電極パターン一体化成形品の一対の支持壁付近の構成を示す拡大平面図
【図１Ｇ】第１実施形態の第１変形例にかかる電極パターン一体化成形品のセンサフィルムの断面図
【図１Ｈ】第１実施形態の第２変形例にかかる電極パターン一体化成形品のセンサフィルムのリード端子部付近の断面図
【図１Ｉ】第１実施形態の第２変形例にかかる電極パターン一体化成形品のセンサフィルムの断面図の図１ＡのＣ−Ｃ線断面図
【図２】本発明の第２実施形態にかかる電極パターン一体化成形品のセンサフィルムの断面図
【図３】第３実施形態にかかる電極パターン一体化成形品の断面図
【図４Ａ】本発明の第４実施形態にかかる電極パターン一体化成形品の一対の支持壁付近の構成を示す拡大平面図
【図４Ｂ】第４実施形態にかかる電極パターン一体化成形品の一部断面図
【図４Ｃ】第４実施形態にかかる電極パターン一体化成形品の正面方向からの一部断面図
【図４Ｄ】第４実施形態の別の変形例にかかる電極パターン一体化成形品の断面図
【図４Ｅ】第４実施形態の前記別の変形例にかかる電極パターン一体化成形品の正面方向からの一部断面図
【図４Ｆ】第４実施形態のさらに別の変形例にかかる電極パターン一体化成形品の一対の支持壁付近の構成を示す拡大平面図
【図４Ｇ】第４実施形態のまた別の変形例にかかる電極パターン一体化成形品の一対の支持壁付近の構成を示す拡大平面図
【図４Ｈ】第４実施形態の別の変形例にかかる電極パターン一体化成形品の一対の支持壁付近の構成を示す拡大平面図
【図５】本発明の各実施形態にかかる電極パターン一体化成形品におけるリード端子部の配置位置の例を示す平面図
【図６Ａ】本発明の各実施形態にかかる電極パターン一体化成形品を製造するための一対の金型の型開き状態の縦断面図
【図６Ｂ】図６Ａの一対の金型の型締め状態の縦断面図
【図６Ｃ】図６Ａの一対の金型のうちの第１射出成形金型にセンサフィルムを配置した状態での正面図
【図７Ａ】図６Ａの一対の金型のうちの第１射出成形金型の摺動ピン付近の拡大平面図
【図７Ｂ】図６Ａの一対の金型のうちの第１射出成形金型の摺動ピン付近の拡大縦断面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明における第１実施形態を詳細に説明する。
【００１１】
本発明の第１実施形態にかかる電極パターン一体化成形品１は、図１Ａ〜図１Ｅに示すように、成形樹脂の樹脂成形体２と、帯状のリード端子部４と、一対の支持壁部３とを少なくとも備えて構成している。
【００１２】
成形樹脂の樹脂成形体２は、例えば、絶縁性を有するポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＰＥＴ樹脂、又はアクリル樹脂などの樹脂材料で形成されている。樹脂成形体２の内面には、第１フィルムの一例として機能し、かつ、ベースフィルム１１上に配置された電極パターン１３とその第１引出し配線６３とを含むセンサフィルム６が射出成形時に固定されている。
【００１３】
帯状のリード端子部４は、第２フィルムの一例として機能し、帯状ベースフィルム部１１ａ上に配置されかつ第１引出し配線６３と電気的に接続された第２引出し配線１５を有し、樹脂成形体２から引き出されかつ樹脂成形体２とは離れている。リード端子部４は、センサフィルム６と一体的に形成されている。この場合は、第１引出し配線６３と第２引出し配線１５とは同じ材料で同時に形成することが好ましい。
【００１４】
一対の支持壁部３は、樹脂成形体２の内面において、樹脂成形体２と一体的に形成されかつ内面に対して大略直交するように立設されている。これらの一対の支持壁部３は、図１Ｂに示すように、樹脂成形体２から引き出されたリード端子部４の基部４ａの両端部のそれぞれを、表裏両面及び側部の三方向から挟持して、基部４ａを起立させるように支持している。
【００１５】
より具体的には、樹脂成形体２の内表面には、例えば静電センサパターン又はアンテナパターンを含む電極パターン１３と第１引出配線６３とリード端子部４の第２引出配線１５とを有する大略長方形状のセンサフィルム６が射出成形時に埋め込まれている。センサフィルム６の構成の一例を図１Ｃに断面図として示す。センサフィルム６は、ベースフィルム１１と、必要に応じてのプライマー層１２と、ＰＥＤＯＴ電極で構成される電極パターン１３と、電極パターン１３に電気的に接続された第１引出配線６３と、必要に応じての骨パターン１４と、必要に応じて図柄層１６と、カーボンインキ層１７と、接着層１８と、オーバーコート層１９及び／又は補強フィルム２０と、補強板２２とを備えて構成されている。
【００１６】
樹脂成形体２の内表面には、当該内表面に対して面一になるようにベースフィルム１１が埋め込まれている。ベースフィルム１１は、例えば、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、アクリルフィルム、又はアクリルフィルムとポリカーボネートフィルムとがラミネートされた複合フィルムなどで形成されている。
【００１７】
ベースフィルム１１の樹脂成形体２側の表面には、静電センサパターンが形成されている。
【００１８】
電極パターン１３及び第１引出配線６３は、銀、銅、カーボンあるいはそれらの混合体インキで印刷形成される。また、電極パターン１３及び第１引出配線６３は、例えばＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ［ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）：ＰＥＤＯＴとポリスチレンスルホン酸：ＰＳＳ］から成る導電性ポリマーをベースにしたインキで印刷形成される。或いは、銀メッシュ、銅メッシュ、又はＣＮＴ（カーボンナノチューブ）による電極用ベタ層をレーザーエッチング等の手段でパターン化して形成される。また、ＬＣＤの透明窓部の電極パターン１３及び第１引出配線６３としてＰＥＤＯＴ／ＰＳＳを使用する場合、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳは青色であるため、電極パターン間の隙間がはっきりと視認され外観上好ましくない。このような場合、前記電極パターン間の隙間に略位置合わせした骨パターン１４を、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳの青色に近似した非導電性インキで印刷することにより、前記電極パターン１３及び第１引出配線６３間の隙間を埋めて視認しにくくすることができる。
【００１９】
なお、電極パターン１３と第１引出し配線６３と第２引出し配線１５とは同じ材料で形成されていてもよい。
【００２０】
プライマー層１２は、電極パターン１３及び第１引出配線６３とベースフィルム１１との接着性を改善するために必要に応じて設けてもよい。
【００２１】
ベースフィルム１１又はプライマー層１２又は電極パターン１３及び第１引出配線６３上には、必要に応じて、図柄層１６が形成されている。
【００２２】
また、第１引出配線６３と電気的に接続された第２引出配線１５も、ベースフィルム部１１ａ又はプライマー層１２上に形成されている。
【００２３】
センサフィルム６のベースフィルム１１とは反対側の面は、リード端子部４を除き、接着層１８で覆われていてもよい。センサフィルム６は、射出成形時に、接着層１８により樹脂成形体２に接着されている。
【００２４】
大略長方形状のセンサフィルム６の長辺側の側部の一部からは、図１Ｄに示すように、ベースフィルム１１を延長して、帯状のリード端子部４を一体的に形成し、リード端子部４が樹脂成形体２から離れて引き出されている。
【００２５】
大略長方形状のセンサフィルム６の長辺側の一対の側部のうち、帯状のリード端子部４を有する側部と対向する側部には、射出成形時に金型（後述する金型４１を参照）に対する位置決めのために、所定間隔をあけて一対の位置決め用貫通穴２１を設けている。
【００２６】
なお、図１Ｃに示すように、樹脂成形体２の外表面には、例えば意匠フィルム２７が形成されている。意匠フィルム２７は、例えば、オン／オフボタン又はスライダースイッチなどの操作機能を表示するパターン、又は外観意匠パターンが形成されたフィルムである。意匠フィルム２７としては、最表面のベースフィルムを射出成形後に剥がすタイプと、最表面のベースフィルムはそのまま製品の一部として使用するタイプとがある。
【００２７】
リード端子部４は、センサフィルム６の長辺側の一側部の中央部から長辺と直交する方向に延在しており、リード端子部４の基部４ａでセンサフィルム６の配置面に対して直交する方向に折り曲げられて、外部に引き出し可能となっている。よって、リード端子部４の基部４ａ側の第２引出配線１５と電極パターン１３及び第１引出配線６３との接続部分は樹脂成形体２内に埋め込まれて密閉されている。リード端子部４は、センサフィルム６から延長された帯状ベースフィルム部１１ａの表面に第２引出配線１５を形成した構造を有している。第２引出配線１５の先端の端子部１５ａは、第２引出配線１５の接点部の保護のためカーボンインキ層１７で覆われている。端子部１５ａ以外の第２引出配線１５上には、第２引出配線１５の保護のため、絶縁性のオーバーコート層１９が形成されている。オーバーコート層１９の基端側の部分（言い換えれば、折り曲げ部分）は、接着層１８で覆われていてもよい。帯状ベースフィルム部１１ａの裏面、すなわち、端子部１５ａとは帯状ベースフィルム部１１ａを挟んで反対側には、補強板２２が固定されており、補強板２２と端子部１５ａとで、外部装置と接続するためのコネクタが構成されている。
【００２８】
一対の支持壁部３は、樹脂成形体２の内面において、射出成形などにより、樹脂成形体２と一体的に形成されかつ内面に対して大略直交するように立設されている。これらの一対の支持壁部３は、樹脂成形体２から引き出されたリード端子部４の基部４ａの両端部のそれぞれを、表裏両面及び側部の三方から挟持して、位置決めしつつ樹脂成形体２の内面に対してリード端子部４を強固に固定することができる。すなわち、たとえ、リード端子部４に対して何らかの理由で引き剥がし力が働いたとしても、一対の支持壁部３によりリード端子部４の基部４ａが挟持されていることにより、リード端子部４の基部４ａは樹脂成形体２の内面に対して強固に支持されているため、リード端子部４が樹脂成形体２の内面から引き剥がされるような状態を確実に防止することができる。各支持壁部３の具体的な数値例としては、リード端子部４の基部４ａの厚さが０．２ｍｍであるとき、各支持壁部３の厚さは１ｍｍ程度とし、基部４ａの幅方向において各支持壁部３で基部４ａを覆う寸法は０．５ｍｍ程度とすることができ、高さは０．５ｍｍ〜５ｍｍ程度とし、実用的には１ｍｍ〜２ｍｍ程度とするのが良いが、本発明はこれらの数値に限定されるものではない。
【００２９】
このように、図１Ｂに示すように、リード端子部４を一対の支持壁部３で支持することが、第１実施形態の必須要件であるが、一対の支持壁部３を連結する連結壁部８をさらに一対の支持壁部３と一体的に形成すれば、リード端子部４を、さらに強固に支持することができる。すなわち、図１Ａ及び図１Ｆに示すように、一対の支持壁部３の外側に、一対の支持壁部３を連結するとともに樹脂成形体２内面と一体的に形成されかつ大略直交するように立設された連結壁部８をさらに備えて、リード端子部４の基部４ａの幅方向の両端部の外面を支持するようにしてもよい。こうすれば、リード端子部４の基部４ａの両端部のみならず、基部４ａの外面の全幅領域を支持することができて、リード端子部４を樹脂成形体２に対して、より一層強固に支持することができる。さらに、これらの一対の支持壁部３と連結壁部８とで、樹脂成形体２内に埋め込まれたセンサフィルム６とリード端子部４の基部４ａとの接続部分を完全に密閉することができ、接着層１８により樹脂成形体２に接着している第１引出配線６３と第１引出配線６３に連続した第２引出配線１５とを保護するためにコートされたオーバーコート層１９により、樹脂成形体２とは接着していない境界部分を密閉することができるので、第２引出配線１５の主成分である銀粒子の酸化又は硫化等又は湿分等による絶縁不良及び高抵抗値化等の問題を防止することができる。なお、一対の支持壁部３と連結壁部８とは高さはそれぞれ同一であっても、異なっていてもよい。また、一対の支持壁部３と連結壁部８とは厚さはそれぞれ同一であっても、異なっていてもよい。また、一対の支持壁部３及び連結壁部８は、それぞれ、樹脂成形体２の立ち上がり部の一部を構成してもよい。
【００３０】
前記第１実施形態によれば、少なくとも、一対の支持壁部３によりリード端子部４の基部４ａの両端部を挟持して樹脂成形体２の内面に対して強固に支持することができて、樹脂成形体２の内面に対してリード端子部４を強固に固定することができ、基部４ａから剥がれることがない。具体的な例として、一対の支持壁部３を設けない場合に対して一対の支持壁部３を設けた場合では、樹脂成形体２の内面に対するリード端子部４の剥離強度が、３Ｎ／ｃｍであったのが３０Ｎ／ｃｍ以上と極めて大きくなることが確認された。また、特に樹脂成形体２から剥がれ易いオーバーコート層１９と接着層１８との境界部分が、樹脂成形体２から一体的に形成した一対の支持壁部３で支持されており、先の境界部分及び接続部分を樹脂成形体２内に埋没させることができて、境界部分での剥がれを防止し、さらに前記密閉効果により接続部分での導通不良及び抵抗値上昇を無くしつつ、リード端子部４を安定して強固に保持することができる。
【００３１】
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。
【００３２】
例えば、図１Ｅのセンサフィルム６及びリード端子部４の断面図において、図１Ｇに示すように、端子部１５ａ以外の第２引出配線１５上には、第２引出配線１５の保護のため、絶縁性のオーバーコート層１９を形成する場合の他、接着層１８を形成したのち、第２引出配線１５を覆う接着層１８の上に、絶縁性のオーバーコート層１９を設けてもよい。さらに、オーバーコート層１９の上に絶縁性の粘着剤付補強フィルム２０を貼着するようにしてもよい。
【００３３】
また、図１Ｈ及び図１Ｉに示すように、端子部１５ａ以外の第２引出配線１５上には、第２引出配線１５の保護のためコートされたオーバーコート層１９の基端側の部分（言い換えれば、折り曲げ部分）を接着層１８で覆うことなく、接着層１８に隣接して絶縁性のオーバーコート層１９又は絶縁性の補強フィルム２０を配置形成するようにしてもよい。
【００３４】
また、本発明の第２実施形態にかかる電極パターン一体化成形品として、図２に示すように、図１Ｅのように接着層１８をベースフィルム１１と反対側に配置するのではなく、ベースフィルム１１の上に直接形成して、樹脂成形体２と接着するようにしてもよい。この場合は、電極パターン１３及び第１引出配線６３側が樹脂成形体２の内面で露出することになるので、少なくとも電極パターン１３及び第１引出配線６３の全面、具体的には、電極パターン１３及び第１引出配線６３と骨パターン１４とを含むセンサフィルム６の内面のリード端子部４の先端端子部１５ａを除く全面に、回路全体の保護のため、絶縁性のオーバーコート層１９が形成されている。さらに、端子部１５ａ以外の第２引出配線１５上には、第２引出配線１５の保護のため、絶縁性の粘着剤付補強フィルム２０が貼着されている。このような構成にすれば、厚さ５〜１０μｍのオーバーコート層１９に比べて、厚さ１５〜５０μｍの粘着剤付補強フィルム２０が積層されるので、第２引出配線１５の保護効果が高くなる。
【００３５】
また、接着層の上に絶縁性の補強フィルム２０（例えば粘着剤付ポリイミドフィルム又はＰＥＴフィルム等）を形成した場合は、リード端子部４の接着層が露出した部分と接着層が補強フィルム２０で覆われた境界部分とを支持壁部３と連結壁部８とで密閉することができ、又、リード端子部４の基部４ａからのベースフィルム１１自体の引き裂かれを改善できると共に、第２引出配線１５の傷付き又は断線を大幅に改善できる。
【００３６】
また、本発明の第３実施形態にかかる電極パターン一体化成形品として、図３に示すように、リード端子部としては、センサフィルム６と一体的に形成されたリード端子部４に限られず、センサフィルム６とは別部材で構成されるリード端子部、例えばＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）２４であってもよい。すなわち、大略長方形状のセンサフィルム６の長辺側の一つの側部の第１引出配線６３の接続端部１５ｂに、ＡＣＦ又はＡＣＰなどの異方導電性接着剤（以下、単に、ＡＣＦと称する。）２３を介して、帯状のＦＰＣ２４が電気的に接続されている。
【００３７】
一対の支持壁部３は、第１実施形態と同様に、樹脂成形体２の内面において、樹脂成形体２と射出成形などにより一体的に形成されかつ内面に対して大略直交するように立設されている。これらの一対の支持壁部３は、樹脂成形体２に連結された帯状のＦＰＣ２４の基部２４ａの両端部のそれぞれを、表裏両面及び側部の三方から挟持して、位置決めしつつ樹脂成形体２の内面に対してＦＰＣ２４を強固に固定することができる。すなわち、たとえ、ＦＰＣ２４に対して何らかの理由で引き剥がし力が働いたとしても、一対の支持壁部３によりＦＰＣ２４の基部２４ａが挟持されていることにより、ＦＰＣ２４の基部２４ａは樹脂成形体２に対して強固に支持されているため、ＦＰＣ２４が樹脂成形体２の内面から引き剥がされるような状態を確実に防止することができる。
【００３８】
このような構成によれば、さらにＡＣＦ２３を介した第１引出配線６３とＦＰＣ２４との圧着部は、樹脂成形体２内に埋め込まれた密閉状態で一対の支持壁部３がＦＰＣ２４の両端を支持することにより保持される。よって、前記圧着部は、外気による酸化又は硫化及び湿分等による高抵抗値を防止できる。
【００３９】
また、本発明の第４実施形態にかかる電極パターン一体化成形品として、図４Ｃに示すように、一対の支持壁部３間の中間部において、樹脂成形体２と一体的に立設されかつリード端子部４の一定幅の貫通穴３０を溶融樹脂を通過させて成形し貫通穴３０の周囲のリード端子部４を支持する中間支持部としての中間リブ３１をさらに備えるようにしてもよい。具体的には、帯状リード端子部４の基部４ａの幅方向の中央に一定幅の貫通穴３０を予めあけておく。このように構成することにより、射出成形時に溶融樹脂が貫通穴３０を貫通して、貫通穴３０の周囲の表裏両面に広がってリード端子部４の基部４ａを表裏両面から挟持する中間リブ３１を、中間支持部の例として形成するようにしてもよい。このようにすれば、リード端子部４の基部４ａを両端部のみならず中間部でも支持することができて、より強固に安定して支持することができる。なお、溶融樹脂が貫通穴３０を貫通するとき、貫通穴３０の幅及び長さ以上に中間リブ３１を形成することができる。
【００４０】
また、リード端子部４の基端４ａの近傍の中間部分に、一定幅の貫通穴３０の代わりに、単なる切込み（言い換えれば、開口幅のない貫通穴）としてのスリット３２（図４Ｄなど参照）を入れるようにしてもよい。この場合でも、貫通穴３０の場合と同様に、射出成形時の溶融樹脂がスリット３２を通過して、スリット３２の周囲に延在して中間リブ３１を同様に形成することができる。なお、溶融樹脂がスリット３２を貫通するとき、スリット３２の幅及び長さ以上に中間リブ３１を形成することができる。
【００４１】
また、図４Ｄ〜図４Ｅに示すように、各支持壁部３及び中間リブ３１をリード端子部４の先端近傍まで長手方向沿いに延在させるようにしてもよい。このように構成することにより、リード端子部４の表裏両面を縦長のリブ壁部３３で挟み込むことができる。この結果、各支持壁部３及び中間リブ３１の各高さをより高くすることができて、例えば、リード端子部４の例としてのフレキシブルなフィルム又はＦＰＣであっても、樹脂成形体２の内面から、複数の縦長のリブ壁部３３により、ある程度の剛性を持って安定して起立支持させることができ、外部装置との接続作業が行い易くすることができる。
【００４２】
また、図４Ｆに示すように、連結壁部８を無くして、一対の支持壁部３及び中間リブ３１で構成することもできる。
【００４３】
また、図４Ｇに示すように、一対の支持壁部３と連結壁部８とに加えて、連結壁部８とはリード端子部４（又はＦＰＣ２４）を挟んで反対側の一対の支持壁部３間に、補助連結壁部６５をさらに形成して、リード端子部４（又はＦＰＣ２４）の四方すなわち全周を囲むようにしてもよい。このように構成すれば、リード端子部４の内側に向けた引張力に対する引張強度を著しく向上させることができる。又、前記第１引出配線６３と第２引出配線１３との境界部及び第１引出配線６３とＦＰＣ２４との圧着部を完全に密閉することができる。
【００４４】
或いは、図４Ｈに示すように、図４Ｇの変形例において連結壁部８を無くして、一対の支持壁部３と中間リブ３１と補助連結壁部６５とを形成して、リード端子部４（又はＦＰＣ２４）を三方で支持固定するようにしてもよい。すなわち、補助連結壁部６５は、樹脂成形体２の内面から一体的に立ち上がり、リード端子部４の基部４ａのセンサフィルム側において一対の支持壁部３を連結するとともに中間リブ３１にも連結されている。この場合は、リード端子４を内面方向に働く引っ張り力に対して剥離を防ぐ効果が著しく発揮できる。
【００４５】
また、図５に、リード端子部４（又はＦＰＣ２４）の配置位置の例を示す。樹脂成形体２の内面において長辺側の近傍又は短辺側の近傍の位置５５に限らず、長辺側又は短辺側の縁部の位置５６にも配置することができる。この場合、連結壁部８は、樹脂成形体２の縁部２ｂ（図１Ｃ及び図５参照）と兼用することもできる。
【００４６】
また、図６Ａ〜図７Ｂに、各実施形態の電極パターン一体化成形品を製造する製造方法について説明する。
【００４７】
まず、この製造方法で使用する一対の射出成形金型４１，４２について説明する。
【００４８】
一対の射出成形金型４１，４２は、第１射出成形金型４１と第２射出成形金型４２とで構成される。第１射出成形金型４１には、複数の位置決めピン４５がバネ４６により金型内部から第１キャビティ形成面４１ａに突出する方向に付勢されており、センサフィルム６の複数の位置決め用貫通穴２１に嵌合することができて、センサフィルム６を第１射出成形金型４１の第１キャビティ形成面４１ａに位置決めする。さらに、第１射出成形金型４１には、センサフィルム６の帯状のリード端子部４又はＦＰＣ２４（以下、ここでは、リード端子部４と略す。）が位置する部分に摺動ピン設置穴４８を設けている。この摺動ピン設置穴４８内には、リード端子部収納凹部４７ａを有する摺動ピン４７が設置されている。摺動ピン４７を第１射出成形金型４１から突出してリード端子部収納凹部４７ａを露出させ、リード端子部４をリード端子部収納凹部４７ａ内に収納し、所定位置に戻した後、射出成形を行うようにしている。
【００４９】
この摺動ピン４７及び摺動ピン４７の周囲の第１射出成形金型４１には、一対の支持壁部３と連結壁部８とを成形可能な内壁部用凹部４１ｂと外壁部用凹部４７ｂとが、図７Ａ及び図７Ｂに示すように形成されている。すなわち、内壁部用凹部４１ｂと外壁部用凹部４７ｂとで一対の支持壁部３を成形可能とするとともに、外壁部用凹部４７ｂで連結壁部８を成形可能としている。
【００５０】
また、樹脂成形体２の一方の表面に加飾を施すために、第２キャビティ形成面４２ａには、加飾フィルムを設置する。加飾フィルムには、ベースフィルム１１上に印刷された図柄パターン層をベースフィルム１１と共に成形樹脂と一体化するインサート成形加飾フィルム５０ｂと、ベースフィルム１１上に印刷された図柄パターン層だけを成形樹脂に転写してベースフィルム１１は射出成形後に剥離除去する成形転写加飾フィルム５０ａとがある。又、加飾フィルムも、予め個片に分割された枚葉フィルムと、紙管に巻かれたロールフィルムとがあり、いずれも適用可能である。例えば、個片状のインサート成形加飾フィルム５０ｂの場合は、ロボット等を使用して第２キャビティ形成面４２ａに位置決めして供給し、エアー吸引又は位置決めピンに差し込み固定する。一方、ロールフィルムの場合は、専用のフィルム送り装置を使用することもできる。この場合、巻出ローラにセットされた成形転写加飾フィルム５０ａは、第２キャビティ形成面４２ａに対し位置決めマーク検出センサ４３ａにより位置決めされフィルムクランプ４３ｂによって固定することもできる。
【００５１】
このような一対の射出成形金型４１，４２を使って、以下のようにして各実施形態の電極パターン一体化成形品を製造することができる。
【００５２】
この製造方法の概要としては、まず初めに、第１射出成形金型４１と第２射出成形金型４２とを開いて、摺動ピン４７を第１射出成形金型４１より突出して、センサフィルム６のリード端子部４を収納したのち、所定位置まで後退させる。
【００５３】
一方、第２射出成形金型４２の第２キャビティ形成面４２ａには、必要に応じてフォーミングし、予めトリミングを施した意匠フィルムをインサートする。
【００５４】
その後、両金型４１，４２を閉じて溶融樹脂を射出し、一方の表面には意匠パターンを有しかつ他方の表面には静電センサ機能を有する樹脂成形体２を得ることができる。
【００５５】
以下、これについて詳細に説明する。
【００５６】
まず、第１射出成形金型４１の第１キャビティ形成面４１ａに複数の位置決めピン４５でセンサフィルム６を位置決めするとともに、摺動ピン４７の先端を摺動ピン設置穴４８から突出させて、センサフィルム６のリード端子部４を摺動ピン４７のリード端子部収納凹部４７ａ内に収納したのち、摺動ピン４７を摺動ピン設置穴４８内の所定位置に戻す。一方、第２射出成形金型４２の第２キャビティ形成面４２ａには、前記意匠パターンを印刷したフィルムをインサートする。
【００５７】
次いで、第１射出成形金型４１と第２射出成形金型４２とを型締めしたのち、ランナー５３及びゲート５４を通じて、溶融樹脂をキャビティ５２内に射出する。この結果、溶融樹脂は、内壁部用凹部４１ｂと外壁部用凹部４７ｂとで一対の支持壁部３をリード端子部４の基部４ａの両端部に充填されるとともに、外壁部用凹部４７ｂで連結壁部８を、一対の支持壁部３と一体的に、リード端子部４の基部４ａの両端部間の外面に充填される。
【００５８】
次いで、冷却後、第１射出成形金型４１と第２射出成形金型４２とを型開きして、摺動ピン４７の先端を摺動ピン設置穴４８から突出させて、リード端子部４が樹脂成形体２と一体的に立設された、電極パターン一体化成形品１を取り出す。
【００５９】
前記実施形態によれば、このような製造方法によれば、先の実施形態にかかる電極パターン一体化成形品１を確実に安定して製造することができる。
【００６０】
なお、前記様々な実施形態又は変形例のうちの任意の実施形態又は変形例を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。また、実施形態同士の組み合わせ又は実施例同士の組み合わせ又は実施形態と実施例との組み合わせが可能であると共に、異なる実施形態又は実施例の中の特徴同士の組み合わせも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明にかかる電極パターン一体化成形品及びその製造方法は、樹脂成形体の内面に対してリード端子部を強固に固定することができ、炊飯器、空気清浄器、洗濯機、冷蔵庫等の家電製品又は住設機器の表示パネル、車載用のオーディオ空調機器、各種家庭用機器の操作パネル又はリモコン、或いはゲーム機器のディスプレイ等として有用である。
【符号の説明】
【００６２】
１  電極パターン一体化成形品
２  樹脂成形体
２ｂ  縁部
３  支持壁部
４  第２フィルム（リード端子部）
４ａ  基部
４ｂ  一端部
６  センサフィルム
８  連結壁部
１１  ベースフィルム
１１ａ  帯状ベースフィルム部
１２  プライマー層
１３  電極パターン
１４  骨パターン
１５  第２引出配線
１５ａ  端子部
１５ｂ  接続端部
１６  図柄層
１７  カーボンインキ層
１８  接着層
１９  オーバーコート層
２０  補強フィルム
２１  位置決め用貫通穴
２２  補強板
２３  ＡＣＦ又はＡＣＰ
２４  ＦＰＣ
２４ａ  基部
２７  意匠フィルム
３０  貫通穴
３１  中間リブ
３２  スリット
３３  縦長のリブ壁部
４１  第１射出成形金型
４１ａ  第１キャビティ形成面
４１ｂ  内壁部用凹部
４２  第２射出成形金型
４２ａ  第２キャビティ形成面
４３  巻出ローラ
４３ａ  位置決めマーク検出センサ
４３ｂ  フィルムクランプ
４４  巻取ローラ
４５  位置決めピン
４６  バネ
４７  摺動ピン
４７ａ  リード端子部収納凹部
４７ｂ  外壁部用凹部
４８  摺動ピン設置穴
５０  成形同時加飾フィルム
５０ａ  成形転写加飾フィルム
５０ｂ  インサート成形加飾フィルム
５０ｃ  成形同時加飾部
５２  キャビティ
５３  ランナー
５４  ゲート
５５  長辺側の近傍又は短辺側の近傍の位置
５６  長辺側又は短辺側の縁部の位置
６３  第１引出配線
６５  補助連結壁部
【図１Ａ】
0006382888.tif 000002
【図１Ｂ】
0006382888.tif 000003
【図１Ｃ】
0006382888.tif 000004
【図１Ｄ】
0006382888.tif 000005
【図１Ｅ】
0006382888.tif 000006
【図１Ｆ】
0006382888.tif 000007
【図１Ｇ】
0006382888.tif 000008
【図１Ｈ】
0006382888.tif 000009
【図１Ｉ】
0006382888.tif 000010
【図２】
0006382888.tif 000011
【図３】
0006382888.tif 000012
【図４Ａ】
0006382888.tif 000013
【図４Ｂ】
0006382888.tif 000014
【図４Ｃ】
0006382888.tif 000015
【図４Ｄ】
0006382888.tif 000016
【図４Ｅ】
0006382888.tif 000017
【図４Ｆ】
0006382888.tif 000018
【図４Ｇ】
0006382888.tif 000019
【図４Ｈ】
0006382888.tif 000020
【図５】
0006382888.tif 000021
【図６Ａ】
0006382888.tif 000022
【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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