(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
可視光透明基板の上に配置される金属細線で構成された、複数の開口部を有するパターンを有するアンテナの製造方法であって、
無電解銅めっき処理により、前記金属細線の線幅が０．５〜５．０μｍであり、開口率が７０％以上の前記パターンを形成する工程を有し、
前記パターンを形成する工程には、アディティブ方法が用いられるアンテナの製造方法。
【請求項２】
可視光透明基板と、
前記可視光透明基板に設けられる、導電性細線で複数の開口部が形成された検出電極を少なくとも備えるタッチセンサ部と、
前記可視光透明基板に設けられる、少なくとも１つのアンテナとを有し、
前記アンテナは、金属細線で構成された、複数の開口部を有するパターンを有し、
前記パターンは、前記金属細線の線幅が０．５〜５．０μｍであり、開口率が７０％以上であり、表面抵抗が９Ω／ｓｑ．以下であり、
前記タッチセンサ部と前記パターンとは開口率が異なり、
前記導電性細線と前記金属細線とは幅が異なることを特徴とするタッチセンサ。
【請求項３】
前記アンテナを複数有し、前記タッチセンサ部と前記各アンテナは開口率が異なり、開口率が異なる領域を３以上有する請求項２に記載のタッチセンサ。
【請求項４】
前記導電性細線および前記金属細線のうち、少なくとも前記金属細線は銅を含有する請求項２または３に記載のタッチセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スマートフォン、タブレットまたはスマートウォッチ等と呼ばれる、タッチセンサを有する携帯端末機器に用いられるアンテナ、アンテナの製造方法およびタッチセンサに関し、特に、携帯端末機器の体積の占有が小さく、かつ視認性が低く感度が良好なアンテナ、アンテナの製造方法およびタッチセンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、スマートフォン、タブレットまたはスマートウォッチ等と呼ばれる、タッチセンサを有する携帯端末機器の高機能、小型化、薄型化および軽量化が進んでいる。これら携帯端末機器は、複数の通信帯域を使用するため、通信帯域に応じた複数のアンテナが必要である。例えば、携帯端末機器には、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ（Wireless Fidelity）用アンテナ、３Ｇ（Generation）用アンテナ、４Ｇ（Generation）用アンテナ、ＬＴＥ（Long Term Evolution）用アンテナ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）用アンテナ等の複数のアンテナが搭載されている。
【０００３】
しかし、携帯端末機器の開発は、例えば、図４に示す携帯端末機器１００のように、上述のアンテナ（図示せず）を収める筐体１０２の額縁部分１０２ａを小さくする方向で進んでおり、設計の自由度が狭まっている。更には通信時に携帯端末機器１００の額縁部分１０２ａに手が接触することでアンテナの感度が著しく劣化するといった問題が生じる。なお、図４において、符号１０４は表示画面を示す。
そのため、携帯端末機器の中央部分に設けられるアンテナが望まれており、サイズの小さなチップアンテナの開発が行われているが、アンテナ感度の特性劣化が生じたり、ロバスト性が低く、アンテナ感度の劣化を解決するに至っていない。上述のチップアンテナの代替としてシート状のアンテナが開発されている。
【０００４】
特許文献１には、金微粒子を分散剤を用いてメッシュ状に配置し、樹脂に接着させた上で転写した通信用シートが記載されている。特許文献１の通信用シートは表面抵抗が１５〜９００Ω／ｓｑ．である。
【０００５】
特許文献２のディスプレイ用透明アンテナは、絶縁性を有するシート状の透明基体と、この透明基体の表面に面状に形成されるアンテナパターンとを有し、アンテナパターンの導電部が網目構造の導電性薄膜からなり、各網目の輪郭が略等幅の極細帯で構成され、アンテナパターン形成部の光線透過率が７０％以上である。アンテナパターンは、極細帯の帯幅が１５〜３０μｍである。アンテナパターンは、無電解めっき触媒を分散させた透明アンカー層を形成した後、無電解めっき、電気めっき処理を行い、フォトマスクを用いてパターンニングすることで形成される。これ以外にも銅箔にフォトマスクを用いてパターンニングすることでアンテナパターンが形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１３−２５７７５５号公報
【特許文献２】国際公開第２００６／１０６９８２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１では、金微粒子の分散に用いる分散剤の存在により表面抵抗が１５〜９００Ω／ｓｑ．と、アンテナに用いるには表面抵抗が高いという問題点がある。
また、特許文献２のディスプレイ用透明アンテナでは、極細帯の帯幅が１５〜３０μｍであり、目視で視認可能な幅である。また、特許文献２では、極細帯の帯幅を細くし、電気メッキを行うと、発火するという問題点があり、帯幅を細くすることが難しい。
【０００８】
本発明の目的は、前述の従来技術に基づく問題点を解消し、視認性が低く感度が良好であり、かつアンテナを設ける機器での体積の占有が小さいアンテナ、アンテナの製造方法およびタッチセンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の目的を達成するために、本発明の第１の態様は、可視光透明基板と、可視光透明基板の上に配置される金属細線で構成された、複数の開口部を有するパターンとを有し、パターンは、金属細線の線幅が０．５〜５．０μｍであり、開口率が７０％以上であり、表面抵抗が９Ω／ｓｑ．以下であることを特徴とするアンテナを提供するものである。
金属細線は銅を含有することが好ましい。
【００１０】
本発明の第２の態様は、可視光透明基板の上に配置される金属細線で構成された、複数の開口部を有するパターンを有するアンテナの製造方法であって、無電解銅めっき処理により、金属細線の線幅が０．５〜５．０μｍであり、開口率が７０％以上のパターンを形成する工程を有するアンテナの製造方法を提供するものである。
パターンを形成する工程には、アディティブ方法が用いられることが好ましい。
【００１１】
本発明の第３の態様は、可視光透明基板と、可視光透明基板に設けられる、導電性細線で複数の開口部が形成された検出電極を少なくとも備えるタッチセンサ部と、基板に設けられる、少なくとも１つのアンテナとを有し、アンテナは、金属細線で構成された、複数の開口部を有するパターンを有し、パターンは、金属細線の線幅が０．５〜５．０μｍであり、開口率が７０％以上であり、表面抵抗が９Ω／ｓｑ．以下であり、タッチセンサ部と第２のパターンとは開口率が異なることを特徴とするタッチセンサを提供するものである。
アンテナを複数有し、タッチセンサ部と各アンテナは開口率が異なり、開口率が異なる領域を３以上有することが好ましい。
導電性細線および金属細線のうち、少なくとも金属細線は銅を含有することが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のアンテナおよびアンテナの製造方法によれば、視認性が低く感度が良好であり、かつアンテナを設ける機器での体積の占有が小さいアンテナを得ることができる。
本発明のタッチセンサによれば、視認性が低く感度が良好であり、かつ設ける機器での体積の占有が小さいアンテナを有するものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】（ａ）は本発明の実施形態のタッチセンサパネルを有する携帯端末機器の構成を示す模式図であり、（ｂ）は本発明の実施形態のタッチセンサパネルを示す模式的平面図である。
【図２】（ａ）は本発明の実施形態のタッチセンサパネルを示す模式的断面図であり、（ｂ）は本発明の実施形態のタッチセンサパネルの他の例を示す模式的断面図であり、（ｃ）は導電性細線により形成される導電パターンの一例を示す平面図である。
【図３】（ａ）は本発明の実施形態のアンテナを示す模式的平面図であり、（ｂ）は本発明の実施形態のアンテナを示す模式的断面図であり、（ｃ）はアンテナを構成する金属細線の一例を示す模式的断面図であり、（ｄ）は本発明の実施形態の不規則なパターンを有するアンテナの他の例を示す模式的平面図である。
【図４】従来の携帯端末機器を示す模式的斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明のアンテナ、アンテナの製造方法およびタッチセンサを詳細に説明する。
なお、以下において数値範囲を示す「〜」とは両側に記載された数値を含む。例えば、εが数値α〜数値βとは、εの範囲は数値αと数値βを含む範囲であり、数学記号で示せばα≦ε≦βである。
可視光透明および単に透明とは、いずれも光透過率が、波長４００〜８００ｎｍの可視光波長域において、少なくとも６０％以上のことであり、好ましくは７５％以上であり、より好ましくは８０％以上、更により好ましくは８５％以上のことである。
光透過率は、例えば、ＪＩＳ  Ｋ  ７３７５：２００８に規定される「プラスチック--全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
【００１５】
図１（ａ）は本発明の実施形態のタッチセンサパネルを有する携帯端末機器の構成を示す模式図であり、（ｂ）は本発明の実施形態のタッチセンサパネルを示す模式的平面図である。
本発明のタッチセンサパネルは、例えば、タッチセンサを搭載した携帯端末機器に利用されるものであるが、これを例にして説明する。本発明のタッチセンサパネルの用途としては、携帯端末機器に限定されるものではない。携帯端末機器とは、例えば、スマートフォン、タブレットまたはスマートウォッチ等と呼ばれるものである。
【００１６】
図１（ａ）に示すように、本実施形態のタッチセンサパネル１０は、液晶表示装置等の表示装置１３とともに用いられ、表示装置１３上に設けられる。このため、タッチセンサパネル１０は、表示装置１３で表示される画像を認識させるため表示装置１３の表示画像に対応する領域が透明である。表示装置１３は、動画等を含めて所定の画像を画面に表示することができれば、特に限定されるものではなく、上述の液晶表示装置以外に、例えば、有機ＥＬ（Organic Electro Luminescence）表示装置および電子ペーパ等を用いることができる。
タッチセンサパネル１０および表示装置１３で、タッチセンサを搭載し、通信可能な携帯端末機器１７が構成される。タッチセンサパネル１０には、反射防止層等の機能層を付与してもよい。
【００１７】
図１（ｂ）に示すタッチセンサパネル１０は、タッチセンサ部１２と、タッチセンサ部１２を制御する制御基板１４とを有する。図１（ａ）に示すようにタッチセンサ部１２と制御基板１４との間に表示装置１３が配置されている。図１（ｂ）に示すように、タッチセンサ部１２の角部１２ｃにアンテナ１６が設けられている。
タッチセンサ部１２、表示装置１３および制御基板１４は筐体１１に収納されている。
筐体１１にはタッチセンサ部１２の表面１２ａに相当する領域に開口部１１ａが設けられている。筐体１１の開口部１１ａは、表示装置１３の表示領域を確保するために大きくされる傾向にあり、タッチセンサ部１２の外縁の額縁部１１ｂは幅が狭い。
図１（ｂ）に示すようにタッチセンサ部１２と制御基板１４とは、例えば、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ（Flexible printed circuits））１５を介して電気的に接続されている。タッチセンサ部１２と制御基板１４との電気的な接続はフレキシブルプリント配線基板１５に限定されず、コネクタ（図示せず）で電気的に接続してもよい。アンテナ１６は伝送線路部１９およびフレキシブルプリント配線基板１５を介して制御基板１４と電気的に接続されている。
【００１８】
制御基板１４は、表示装置１３の制御、タッチセンサ部１２の制御、アンテナ１６を介したデータ通信の制御等を行う制御回路（図示せず）が実装されたものである。制御回路は、例えば、電子回路で構成される。制御基板１４により、アンテナ１６から送信信号が送信され、受信信号を受信することができ、外部機器との情報の授受が可能となる。
タッチセンサ部１２の後に詳述するセンサ部１８ａを指等でタッチすると、タッチした位置が、静電容量式であれば静電容量の変化が生じるが、この静電容量の変化が制御基板１４で検知されて、タッチした位置の座標が特定される。制御基板１４には、一般的なタッチセンサの位置検出に利用される公知のもので構成される。なお、タッチセンサ部１２が静電容量式であれば静電容量式の制御回路が利用される。また、タッチセンサ部１２が抵抗膜式であれば抵抗膜式の制御回路が適宜利用される。
また、制御基板１４において、表示装置１３を制御する制御回路、およびデータ通信を制御する制御回路には、公知のものが適宜利用可能である。
【００１９】
図１（ｂ）に示すＥ１軸方向とＥ２軸方向とは直交している。タッチセンサパネル１０のタッチセンサ部１２では、Ｅ１軸方向に伸びる第１の導電層３０がＥ２軸方向に間隔を設けて複数配置されている。また、Ｅ２軸方向に伸びる第２の導電層４０がＥ１軸方向に間隔を設けて複数配置されている。
各第１の導電層３０は、その一端において第１の配線３２と電気的に接続されている。
各第２の導電層４０は、その一端において第２の配線４２と電気的に接続されている。
なお、第１の導電層３０の一部については接続される第１の配線３２の図示を省略している。第２の導電層４０の一部についても接続される第２の配線４２の図示を省略している。
各第１の配線３２および各第２の配線４２は基板２０の下端部１２ｅの結線領域１２ｇに集約されて、それぞれフレキシブルプリント配線基板１５により制御基板１４に接続されている。
【００２０】
第１の導電層３０および第２の導電層４０は、いずれもタッチセンサパネル１０でのタッチを検出する検出電極として機能するものである。第１の導電層３０と第２の導電層４０でタッチを検出するセンサ部１８ａが構成される。第１の配線３２と第２の配線４２とをまとめて周辺配線部１８ｂという。
第１の導電層３０と第２の導電層４０とは同じ構成であり、第１の配線３２と第２の配線４２は同じ構成である。
【００２１】
図２（ａ）に示すように、タッチセンサ部１２では、基板２０の表面２０ａに第１の導電層３０が形成され、基板２０の裏面２０ｂに第２の導電層４０が形成されている。第１の導電層３０上に接着層２２を介して保護層２４が設けられ、第２の導電層４０上に接着層２２を介して保護層２４が設けられている。
第１の導電層３０が形成された基板２０の表面２０ａに、図２（ａ）では図示しないが、第１の配線３２が形成されている。また、第２の導電層４０が形成されている基板２０の裏面２０ｂに、図２（ａ）では図示しないが、第２の配線４２が形成されている。
【００２２】
１つの基板２０の表面２０ａに第１の導電層３０を形成し、裏面２０ｂに第２の導電層４０を形成することにより、基板２０が収縮しても第１の導電層３０と第２の導電層４０との位置関係のズレを小さくすることができる。
【００２３】
タッチセンサパネル１０は、例えば、１つの基板２０に１つの導電層を設ける構成でもよい。図２（ｂ）に示すタッチセンサ部１２では、裏面２０ｂに第１の導電層３０が形成された１つの基板２０と、裏面２０ｂに第２の導電層４０が形成された１つの基板２０とが、第１の導電層３０を、第２の導電層４０が形成された基板２０の表面２０ａに向けて接着層２２を介して積層されている。さらに、第２の導電層４０が形成された基板２０が基板２１と接着層２２を介して積層されている。なお、基板２１は基板２０と同じ構成である。図２（ｂ）のタッチセンサ部１２では、基板２０の表面２０ａが最表面になるため、保護層２４を設けなくてもよい。
【００２４】
図２（ｃ）に示すように、第１の導電層３０および第２の導電層４０は、それぞれ導電性細線３５で構成される。
導電性細線３５の線幅ｄは、０．１μｍ以上５μｍ以下が好ましく、更に好ましくは０．５μｍ以上４μｍ以下である。導電性細線３５の線幅ｄが上述の範囲であれば、第１の導電層３０と第２の導電層４０を比較的容易に低抵抗にできる。
【００２５】
導電性細線３５の厚みは特に制限されないが、０．１μｍ〜１０μｍが好ましく、０．５μｍ〜５μｍであることが最も好ましい。上述の範囲であれば、低抵抗、かつ耐久性に優れた第１の導電層３０および第２の導電層４０を比較的容易に得ることができる。
導電性細線３５の線幅ｄおよび導電性細線３５の厚みは、例えば、光学顕微鏡、レーザ顕微鏡、デジタルマイクロスコープ等を用いて測定することができる。
【００２６】
図１（ｂ）では第１の導電層３０および第２の導電層４０は、いずれも模式的に棒状に図示しているが、図２（ｃ）に示すように、例えば、第１の導電層３０および第２の導電層４０は、導電性細線３５により構成されたセル３７が多数組み合わされてなるメッシュパターン３９を有する。
各セル３７は、例えば、多角形で構成されている。多角形としては、三角形、正方形、長方形、平行四辺形、ひし形等の四角形、五角形、六角形、ランダム多角形等が挙げられる。また、多角形を構成する辺の一部が曲線であってもよい。
【００２７】
メッシュパターン３９のセル３７の一辺の長さＰａが短すぎると、開口率および透過率が低下し、それに伴って、透明性が劣化するという問題がある。反対に、セル３７の一辺の長さＰａが長すぎると、高い分解能でタッチ位置の検出ができなくなる可能性がある。
メッシュパターン３９のセル３７の一辺の長さＰａは特に制限されないが、５０〜５００μｍであることが好ましく、１００〜４００μｍであることが更に好ましい。セル３７の一辺の長さＰａが上述の範囲である場合には、更に透明性も良好に保つことが可能であり、表示装置の前面にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。
可視光透過率の点から、導電性細線３５より形成されるメッシュパターン３９の開口率は８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることが更に好ましく、９０％以上であることが最も好ましい。開口率とは、導電性細線３５を除いた透光性部分が全体に占める割合である。
【００２８】
第１の導電層３０と第２の導電層４０を、導電性細線３５が交差してメッシュ状となったメッシュ構造とすることで、抵抗を低くでき、かつ断線もしにくい。更には断線が発生した場合にも検出電極の抵抗値への影響を低減できる。
メッシュ構造の場合、メッシュ形状は同じ形が規則的に配列した定型形状でも良く、ランダム形状でも良い。定型形状の場合は、正方形、菱形、正六角形が好ましく、特に菱形が好ましい。菱形の場合、その鋭角の角度は、５０°〜８０°であることが、表示装置とのモアレを低減する観点から好ましい。メッシュピッチは５０μｍ〜５００μｍであることが好ましく、メッシュの開口率は８２％〜９９％であることが好ましい。メッシュの開口率は、メッシュ部における導体細線の非占有面積率で定義される。
なお、メッシュ状金属電極としては、例えば、特開２０１１−１２９５０１号公報、および特開２０１３−１４９２３６号公報等に開示されている網目状のメッシュ状金属電極を用いることができる。これ以外にも、例えば、静電容量式のタッチセンサに用いられる検出電極を適宜用いることができる。
セル３７の一辺の長さＰａ、メッシュの角度、メッシュの開口率については、例えば、光学顕微鏡、レーザ顕微鏡、デジタルマイクロスコープ等を用いて測定することができる。
【００２９】
周辺配線部１８ｂの厚みは特に制限されないが、０．１μｍ〜０．２ｍｍが好ましく、０．５μｍ〜３５μｍであることが最も好ましい。上述の範囲であれば、低抵抗、かつ耐久性に優れた第１の配線３２と第２の配線４２を比較的容易に得ることができる。
周辺配線部１８ｂの厚みは、導電性細線３５と同様に、例えば、光学顕微鏡、レーザ顕微鏡、デジタルマイクロスコープ等を用いて測定することができる。
【００３０】
第１の導電層３０と第２の導電層４０を構成する導電性細線３５、アンテナ１６を構成する金属細線５０（図３（ａ）、（ｂ）参照）、周辺配線部１８ｂ、および伝送線路部１９は、例えば、金属で構成され、金属には一般的に導体と利用しているものが適宜利用可能であり、その組成は、特に限定されるものではない。導電性細線３５、金属細線５０、周辺配線部１８ｂ、および伝送線路部１９は、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、タングステン（Ｗ）またはモリブデン（Ｍｏ）で形成されるが、金、銀、銅がより好ましく、これらの金属の純度は８０％以上が最も好ましい。マイグレーションの観点からは銅が最も好ましい。また、上述の金属の合金でもよく、本発明では後述するように合金、金属に含まれる。導電性細線３５、周辺配線部１８ｂおよび伝送線路部１９は、例えば、化合物で構成してもよく、具体的にはＩＴＯ（Indium Tin Oxide）で構成してもよい。
【００３１】
導電性細線３５、金属細線５０、周辺配線部１８ｂ、および伝送線路部１９は、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）に、更にバインダーを含むもので構成してもよく、これも導電性細線３５、金属細線５０、周辺配線部１８ｂ、伝送線路部１９に含まれる。導電性細線３５、金属細線５０、周辺配線部１８ｂ、伝送線路部１９は、バインダーを含むことにより、曲げ加工しやすくなり、かつ曲げ耐性が向上する。バインダーとしては、導電性フィルムの配線に利用されるものを適宜用いることができ、例えば、特開２０１３−１４９２３６号公報に記載されているものを用いることができる。導電性細線３５および金属細線５０は、金属または合金で構成された場合、金属細線である。
なお、導電性細線３５、金属細線５０は、銅（Ｃｕ）を含有するものであることが好ましい。銅を含有するとは、銅単体で構成されること以外に、銅合金の形態、上述のようにバインダーを含む形態も含まれる。
導電性細線３５、金属細線５０としては、金属微粒子を含有する形態のものもあるが、金属微粒子を含まないことが好ましい。
【００３２】
基板２０は、２つの主面を有し、例えば、可視光透明基板で構成されるものである。基板２０には導電層等が形成されるため、電気絶縁材料で構成される。また、基板２０は、可撓性を有するものであってもよい。なお、可視光透明とは、上述の説明の通りである。
基板２０は、例えば、プラスチックフィルム、プラスチック板等の可撓性を有するものを用いることができる。プラスチックフィルムおよびプラスチック板は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）等のポリオレフィン類、ビニル系樹脂、その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリテトラフルオロエチレン(ＰＴＦＥ)等で構成することができる。光透過性、熱収縮性、および加工性等の観点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）等のポリオレフィン類で構成することが好ましい。
なお、誘電損失を少なくするために基板２０の誘電率は３．２以下が好ましく、２．４以下が最も好ましい。
【００３３】
基板２０としては、大気圧プラズマ処理、コロナ放電処理、および紫外線照射処理のうち、少なくとも１つの処理が施された処理済支持体を用いることもできる。上述の処理が施されることにより、処理済支持体表面にはＯＨ基等の親水性基が導入され、第１の導電層３０、第１の配線３２および第２の導電層４０、第２の配線４２ならびにアンテナ１６との密着性がより向上する。上述の処理の中でも、第１の導電層３０、第１の配線３２および第２の導電層４０、第２の配線４２ならびにアンテナ１６との密着性がより向上する点で、大気圧プラズマ処理が好ましい。
基板２０の厚さは５〜３５０μｍであることが好ましく、３０〜１５０μｍであることが更に好ましい。５〜３５０μｍの範囲であれば上述のように可視光の透過率が得られ、すなわち、可視光透明であり、かつ取り扱いも容易である。
【００３４】
接着層２２は、例えば、ＯＣＡ（Optically Clear Adhesive）と呼ばれる光学的透明な粘着剤，またはＯＣＲ（Optically Clear Resin）と呼ばれる紫外線硬化樹脂等の光学的透明な樹脂が用いられる。
保護層２４は第１の導電層３０、第２の導電層４０、第１の配線３２、および第２の配線４２、伝送線路部１９、およびアンテナ１６を保護するためのものである。保護層２４の構成は、特に限定されるものではない。例えば、ガラス、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）等を用いることができる。以下、ポリエチレンテレフタレートのことを、単にＰＥＴともいう。
【００３５】
例えば、タッチセンサ部１２の角部１２ｃ（図１（ａ）参照）にアンテナ１６が設けられている。
アンテナ１６は、モノポールアンテナである。アンテナ１６の長さは利用する電波の波長に応じて適宜決定される。アンテナ１６の長さは、例えば、周波数５ＧＨｚでは６ｃｍ、周波数２．４ＧＨｚでは３ｃｍである。
例えば、アンテナ１６は、タッチセンサ部１２の表面１２ａ側から見た場合、第１の導電層３０を重ねて配置されており、第１の導電層３０とは異なる面、例えば、基板２０の裏面２０ｂに形成される。アンテナ１６は、後に詳細に説明するが、金属細線５０（図３（ａ）、（ｂ）参照））で構成された、複数の開口部５２（図３（ａ）参照））を有するパターン５４（図３（ａ）参照））で構成される。アンテナ１６は、モノポールアンテナに限定されるものではなく、仕様等に応じた各種構成のアンテナを利用することができ、例えば、ダイポールアンテナ等の電界型アンテナ、およびループアンテナ等の磁界型アンテナを利用することができる。磁界型アンテナは導電層の膜厚を５μｍ以上必要とするケースが多いが、電界型アンテナは導電層の膜厚を５μｍ未満以下で作成することができる。導電層の膜厚が大きいと斜めから見た際に金属光沢が発生するため、視認性に影響を与える。そのため、アンテナ１６としては、電界型アンテナがより好ましい。また、エバネッセント波を使用するアンテナにも使用できるが、エバネッセント波を用いたアンテナの通信可能距離は数メートルと短いことから電界型アンテナが好ましい。
【００３６】
伝送線路部１９は、アンテナ１６と制御基板１４とを接続するものである。基板２０に伝送線路部１９が、タッチセンサ部１２の角部１２ｃから、第１の配線３２の外側を通り、第１の配線３２および第２の配線４２が集約された結線領域１２ｇまで引き回されている。伝送線路部１９は、タッチセンサ部１２の下端部１２ｅでフレキシブルプリント配線基板１５と接続されている。伝送線路部１９には、例えば、マイクロストリップライン構造のものを用いることができる。
伝送線路部１９は特性インピーダンス整合、および送電損失を考慮する必要があり、予め設定された特性インピーダンスと整合するように設定されている。
【００３７】
次に、アンテナ１６について説明する。
図３（ａ）は本発明の実施形態のアンテナを示す模式的平面図であり、（ｂ）は本発明の実施形態のアンテナを示す模式的断面図であり、（ｃ）はアンテナを構成する金属細線の一例を示す模式的断面図であり、（ｄ）は本発明の実施形態の不規則なパターンを有するアンテナの他の例を示す模式的平面図である。
アンテナ１６は、図３（ａ）に示すように基板２０と、基板２０の表面２０ａ（図３（ｂ）参照）上に配置される金属細線５０で構成された、複数の開口部５２を有するパターン５４とを有する。基板２０は上述のように可視光透明基板で構成される。
金属細線５０は、導電性細線３５に比して、線幅ｔ（図３（ｂ）参照）が異なる点以外は、厚み等は同じ構成であり、組成も上述のように同じものとすることができるため、その詳細な説明は省略する。
アンテナ１６は、例えば、モノポールアンテナであり、長さがＬ、幅がＤの長方形状である。複数の開口部５２は、いずれも長方形状であり、かつ形状および大きさが同じである。
【００３８】
アンテナ１６では金属細線５０の線幅ｔ（図３（ｂ）参照）は、０．５〜５．０μｍである。線幅ｔが０．５〜５．０μｍであれば、アンテナ１６の視認性を低下させることができ、アンテナ１６の線見えを抑制することができる。線幅ｔが５．０μｍを超えると、アンテナ１６の金属細線５０が見えやすくなる。一方、線幅ｔが０．５μｍ未満であると、アンテナ１６の表面抵抗が高くなり、電波の送受信の際に発熱が生じ、アンテナ１６の特性が劣化する。
金属細線５０の線幅ｔは、例えば、光学顕微鏡、レーザ顕微鏡、デジタルマイクロスコープ等を用いて測定することができる。
【００３９】
金属細線５０の膜厚は斜め方向からの視認性の観点で０．１〜１０μｍが好ましく、０．３〜５μｍがより好ましく、０．５〜４μｍが最も好ましい。
金属細線５０を黒化処理した場合は膜厚による斜め方向からの視認性を気にする必要はない。黒化処理は一般的に知られている黒化処理を用いることができる。特開２０１５−８２１７８号公報に記載されているテルル含有塩酸処理を用いることもできる。
【００４０】
アンテナ１６は、開口率が７０％以上である。開口率が７０％以上であれば、アンテナ１６の視認性を低下させることができ、アンテナ１６の金属細線５０の線見えを抑制することができる。一方、開口率が７０％未満であれば、アンテナ１６の金属細線５０が見えやすくなる。
アンテナ１６の開口率は、アンテナ１６の長さＬ×幅Ｄの範囲における導体性細線の非占有面積率で定義される。
開口率は、パターン５４を撮像素子で撮影して、パターン５４の撮影画像を得て、その後、撮影画像を二値化処理して、金属細線５０を抽出する。そして、アンテナ１６の長さＬ×幅Ｄの面積に対する金属細線５０の割合を求めることで、開口率を得ることができる。
【００４１】
アンテナ１６は、表面抵抗が９Ω／ｓｑ．以下である。
アンテナ１６に要求される特性から表面抵抗は低い方が好ましいため、金属細線５０の表面抵抗は９Ω／ｓｑ．以下である。アンテナ１６の表面抵抗の下限値としては、０．００１Ω／ｓｑ．が好ましい。アンテナ１６の表面抵抗は、好ましくは０．０１〜５Ω／ｓｑ．である。アンテナ１６は表面抵抗が９Ω／ｓｑ．を超えると、電波の送受信の際に発熱が生じ、アンテナ１６の特性が劣化する。また、表面抵抗が９Ω／ｓｑ．を超えると、電波の送受信の際の発熱により基板を樹脂で構成した場合には、基板が変形する可能性もある。
金属細線５０は、例えば、銅で構成することが好ましい。この場合、銅単体のみならず、バインダーを含む銅であってもよい。
表面抵抗は、測定対象となるアンテナ１６を１０ｍｍ幅で切り出し、その両端に導電性銅テープをアンテナ１６の長さが１０ｍｍになるように貼り、その両端の抵抗をＡｇｉｌｅｎｔ製  ３４４０５Ａ  マルチメータを用いて測定した抵抗値のことである。
【００４２】
金属細線５０の組成としては、上述の通り合金を含む金属である。金属細線５０について更に詳細に説明すれば、金属細線５０は、組成が単一金属元素、または複数の金属元素で構成されるものであり、酸化物を２０質量％以上含まない。複数の金属元素で構成されるものについては、合金であっても複数の種の金属が独立して存在するものであってもよい。また、金属細線５０には、金属元素だけで構成されるものに限定されず、金属粒子とバインダーとを有するものでもよい。この金属粒子は、単一金属元素で構成されても、複数の金属元素からなる合金でもよい。また、単一金属元素で構成されたものが、複数種であってもよい。金属細線５０にはＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の酸化物で導線性を有するもの、樹脂等で導電性を有するものは含まれない。
【００４３】
金属細線５０は、上述の金属または合金で構成されるもの、金属または合金とバインダーを含むものに限定されるものではない。例えば、後に詳細に説明する金属細線を形成したい部分にのみめっき処理等を施すことにより、金属細線を形成する方法で形成することもできる。この場合、図３（ｃ）に示すように、金属細線５０は基板２０の表面２０ａに形成された被めっき層６０と金属層６２で構成され、構成被めっき層６０が金属層６２で覆われている。これ以外にも、金属細線５０としては、図示はしないが、被めっき層６０上面のみに金属層６２が配置された態様であってもよい。
図３（ｃ）に示すように、被めっき層６０が金属層６２で覆われた態様では、金属層６２は金属光沢を有するものであるが、基板２０の裏面２０ｂ側から金属細線５０を見た場合、被めっき層６０が黒色に見える。このため、基板２０の表面２０ａ側から、すなわち、金属層６２側から見た場合に比して、被めっき層６０側から見た場合には金属細線５０の視認性が低下する。すなわち、金属細線５０は見えにくくなる。
【００４４】
なお、導電性細線３５は金属細線５０と同じ構成とすることができる。導電性細線３５においても、金属細線５０と同様に、被めっき層６０側と、金属層６２側とでは視認性が異なり、被めっき層６０側から見た場合には導電性細線３５の視認性が低下する。すなわち、導電性細線３５は見えにくくなる。このため、上述の図２（ａ）のタッチセンサ部１２の構成に比して、図２（ｂ）に示すタッチセンサ部１２の構成の方が、導電性細線３５の視認性が低下する。すなわち、導電性細線３５は見えにくくなる。視認性の観点からは図２（ｂ）に示すタッチセンサ部１２の構成の方が好ましい。
【００４５】
アンテナ１６の開口部の形状は、上述の線幅ｔ（図３（ｂ）参照）、開口率および表面抵抗を満たせば、図３（ａ）に示すパターン５４に特に限定されるものではなく、例えば、図３（ｄ）に示すように、菱形の開口部５２ａを有するパターン５４ａでもよい。開口部は、長方形、菱形以外に、三角形、正方形、平行四辺形、五角形、六角形、ランダム多角形等でもよく、多角形を構成する辺の一部が曲線であってもよい。
しかしながら、アンテナ１６使用時の放熱性を考慮すると、図３（ａ）に示すパターン５４が好ましい。
【００４６】
ここで、検出電極として機能する第１の導電層３０および第２の導電層４０が重なった状態での、タッチセンサ部１２の基板２０の表面２０ａ側における開口率と、アンテナ１６の開口率とは同じであってもよいし、異なるものであってもよい。すなわち、開口率が異なる領域が２つある構成でもよい。アンテナ１６、および検出電極として機能する第１の導電層３０および第２の導電層４０においては、要求される性能等に応じて開口率は適宜決定されるものである。
なお、上述の検出電極として機能する第１の導電層３０および第２の導電層４０が重なった状態での開口率のことを、単にタッチセンサ部１２の開口率という。
【００４７】
また、アンテナ１６は、複数設けてもよい。この場合、タッチセンサ部１２の上端部１２ｈまたは側端部１２ｆにアンテナ１６を設けてもよい。さらには、図１（ｂ）に示すように、タッチセンサ部１２の上端部１２ｈまたは側端部１２ｆにおいて、アンテナ１６をセンサ部１８ａの第１の導電層３０および第２の導電層４０と重なるように設けてもよい。この場合、アンテナ１６は、第１の導電層３０または第２の導電層４０と同一面上に、第１の導電層３０、第１の配線３２または第２の導電層４０、第２の配線４２が形成されていない領域に設けられる。
アンテナ１６を複数設ける場合、各アンテナは全て同じ種類のアンテナでも異なる種類のアンテナであってもよく、特に限定されるものではない。複数のアンテナがある場合、各アンテナの開口率は同じであってもよく、互いに開口率が異なっていてもよい。また、各アンテナの開口率は、タッチセンサ部１２の開口率と同じであってもよいし、異なってもよい。このように、タッチセンサ部１２の開口率と各アンテナは開口率が異なり、開口率が異なる領域が３以上の構成でもよい。
【００４８】
アンテナ１６は受信感度の観点からタッチセンサ端部から離れている方が好ましい。この場合、アンテナ１６は、タッチセンサ部１２の内側に、すなわち、下端部１２ｅから第２の配線４２側に設けられていることが好ましい。具体的には、アンテナ１６はタッチセンサ端部から０．５ｃｍ以上離れていることが好ましく、１ｃｍ以上離れていることがより好ましく、２ｃｍ以上離れていることが最も好ましい。この場合の離れているとは、タッチセンサ端部とアンテナ１６の距離が最も近い直線距離を指す。
【００４９】
タッチセンサパネル１０においては、上述のようにアンテナ１６は視認性が低いため、タッチセンサ部１２において筐体１１の開口部１１ａに相当する領域にアンテナ１６を設けた場合でも、アンテナ１６がタッチセンサ部１２で視認されることが抑制される。このため、筐体１１の開口部１１ａに相当する領域に設けることができ、アンテナ１６の携帯端末機器１７の体積の占有を小さくすることもできる。
更には、アンテナ１６は表面抵抗が低く良好な感度を得ることができる。
このようなことから、筐体１１の開口部１１ａに相当する領域に、良好な感度のアンテナ１６を設けることができるため、筐体１１の額縁部１１ｂを狭くすることができる。ひいては携帯端末機器１７の表示領域が小さい場合でもアンテナ１６を設けることができ、携帯端末機器１７の小型化にも貢献できる。
【００５０】
また、上述のようにアンテナ１６は、筐体１１の開口部１１ａに相当する領域に設けることができ、更には第１の導電層３０および第２の導電層４０と重なるように設けることもできるため、アンテナ１６を設ける位置の自由度が高い。ここで、上述のように、額縁部１１ｂを手で持った場合、アンテナ１６が額縁部１１ｂの近くにあると、手が接触することでアンテナ１６の感度が著しく低下するが、アンテナ１６をタッチセンサ部１２の中央に設けることもできるため、アンテナ１６の感度低下も抑制することができる。
しかも、アンテナ１６の携帯端末機器１７の体積の占有が小さいため、筐体１１の開口部１１ａに相当する領域にアンテナ１６を複数設けることもできる。
【００５１】
また、第１の導電層３０、第１の配線３２およびアンテナ１６が同一面上に形成されており、第１の導電層３０および第１の配線３２を、露光を用いて形成する場合、露光パターンを各部のパターンとすることで、第１の導電層３０、第１の配線３２およびアンテナ１６を一括して形成することができる。これにより、製造工程を簡素化でき、製造コストを抑制することができる。しかも、これらを同一材料で形成することができる。更には厚みも同じに形成することもできる。
また、第１の導電層３０と第１の配線３２および第２の導電層４０と第２の配線４２を基板２０に対して両面を同時に露光して形成する場合には、更に第２の導電層４０と第２の配線４２も一括して形成することができるため、生産効率を更に高めることができ、製造コストを更に抑制することができる。更には厚みも同じに形成することもできる。
【００５２】
ここで、同一材料とは、組成成分の種類および含有量が一致していることをいう。この一致とは、組成成分の種類について同じであり、含有量については±１０％の範囲が許容される。また、例えば、同じ工程で同じ材料を用いて形成されたものである場合には同一材料という。組成および含有量は、例えば、蛍光Ｘ線分析装置を用いて測定することができる。
もちろん、第１の導電層３０、第１の配線３２、第２の導電層４０、第２の配線４２ならびにアンテナ１６および伝送線路部１９は全て同一材料に形成されるべきものに限定されるものではなく、それぞれ異なる材料、異なる厚みとして形成することができる。
また、アンテナ１６は、タッチセンサ部１２と同じ基板２０に設ける構成としたが、これに限定されるものではなく、アンテナ１６単体の構成とすることもできる。この場合、基板２０にはアンテナ１６を構成するパターン５４だけが形成される。
【００５３】
第１の導電層３０、第１の配線３２、第２の導電層４０、第２の配線４２ならびにアンテナ１６および伝送線路部１９の形成方法は、特に限定されるものではない。例えば、めっき法を用いた配線形成方法を用いてもよい。めっき方法は無電解めっきのみでもよく、無電解めっき後電解めっきを行ってもよい。また、めっき法を用いた配線形成方法はアディティブ法を用いることができる。
【００５４】
以下、第１の導電層３０、第１の配線３２、第２の導電層４０、第２の配線４２ならびにアンテナ１６および伝送線路部１９の形成方法について、金属細線の形成方法を例にして説明する。なお、金属細線の形成方法は、パターンが異なる以外は、タッチセンサパネル１０の第１の導電層３０、第１の配線３２、第２の導電層４０、第２の配線４２ならびにアンテナ１６および伝送線路部１９と同じ形成方法であり、これらの形成にも適用することができる。ここで、金属細線とは、金属細線５０と、金属または合金で構成される導電性細線３５との総称のことである。
【００５５】
金属細線の形成方法は特に制限されず、公知の方法を採用でき、アディティブ方法であってもサブトラクティブ方法であってもよいが、生産性等の点から、アディティブ方法であることが好ましい。なお、アディティブ法とは、可視光透明基板上の金属細線を形成したい部分にのみめっき処理等を施すことにより、金属細線を形成する方法である。また、サブトラクティブ方法とは、可視光透明基板上に導電層を形成して、エッチング処理（例えば、化学エッチング処理）により不要部分を除去して、金属細線を形成する方法である。
金属細線の形成方法としては、より具体的には、蒸着法等の乾式法、およびめっき処理等の湿式法が挙げられる。なかでも、製造適性の点から、めっき処理により金属細線を形成することが好ましい。特に、銅を含有する金属細線を形成する場合、銅めっき処理を実施することが好ましく、無電解銅めっき処理を実施することがより好ましい。
【００５６】
金属細線の形成方法の好適態様の一つとしては、被めっき層を用いる態様が挙げられる。より具体的には、被めっき層形成用組成物を用いて可視光透明基板上に所定のパターンを有するパターン状被めっき層を形成して、その後、めっき処理を施すことにより、パターン状被めっき層上に金属細線を形成することができる。なお、パターン状被めっき層は、通常、可視光透明基板上の金属細線を形成したい部分（領域）に配置する。
なお、パターン状被めっき層のパターンは、第１の導電層３０、第２の導電層４０、周辺配線部１８ｂ、伝送線路部１９、アンテナ１６のパターンに対応するものであり、第１の導電層３０、第２の導電層４０、周辺配線部１８ｂ、伝送線路部１９、アンテナ１６の構成に応じて適宜決定される。
以下、上述の好適態様について詳述する。
【００５７】
被めっき層形成用組成物としては、光照射により感光して所定のパターン状の被めっき層を形成できる組成物であることが好ましく、以下の化合物Ｘまたは組成物Ｙとを含む組成物であることが好ましい。
化合物Ｘ：めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基（以後、単に「相互作用性基」とも称する）、および、重合性基を有する化合物
組成物Ｙ：めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する化合物、および、重合性基を有する化合物を含む組成物
以下では、まず、被めっき層形成用組成物に含まれる材料について詳述する。
【００５８】
（化合物Ｘ）
化合物Ｘは、相互作用性基と重合性基とを有する化合物である。
相互作用性基とは、めっき触媒またはその前駆体と相互作用できる官能基を意図し、例えば、めっき触媒またはその前駆体と静電相互作用を形成可能な官能基、または、めっき触媒またはその前駆体と配位形成可能な含窒素官能基、含硫黄官能基、含酸素官能基等を使用することができる。
相互作用性基としてより具体的には、アミノ基、アミド基、イミド基、ウレア基、３級のアミノ基、アンモニウム基、アミジノ基、トリアジン環、トリアゾール環、ベンゾトリアゾール基、イミダゾール基、ベンズイミダゾール基、キノリン基、ピリジン基、ピリミジン基、ピラジン基、ナゾリン基、キノキサリン基、プリン基、トリアジン基、ピペリジン基、ピペラジン基、ピロリジン基、ピラゾール基、アニリン基、アルキルアミン構造を含む基、イソシアヌル構造を含む基、ニトロ基、ニトロソ基、アゾ基、ジアゾ基、アジド基、シアノ基、シアネート基等の含窒素官能基；エーテル基、水酸基、フェノール性水酸基、カルボン酸基、カーボネート基、カルボニル基、エステル基、Ｎ−オキシド構造を含む基、Ｓ−オキシド構造を含む基、Ｎ−ヒドロキシ構造を含む基等の含酸素官能基；チオフェン基、チオール基、チオウレア基、チオシアヌール酸基、ベンズチアゾール基、メルカプトトリアジン基、チオエーテル基、チオキシ基、スルホキシド基、スルホン基、サルファイト基、スルホキシイミン構造を含む基、スルホキシニウム塩構造を含む基、スルホン酸基、スルホン酸エステル構造を含む基等の含硫黄官能基；ホスフォート基、ホスフォロアミド基、ホスフィン基、リン酸エステル構造を含む基等の含リン官能基；塩素、臭素等のハロゲン原子を含む基等が挙げられ、塩構造をとりうる官能基においてはそれらの塩も使用することができる。
なかでも、極性が高く、めっき触媒またはその前駆体等への吸着能が高いことから、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、およびボロン酸基等のイオン性極性基、エーテル基、またはシアノ基が特に好ましく、カルボン酸基（カルボキシル基）またはシアノ基が更に好ましい。
化合物Ｘには、相互作用性基が２種以上含まれていてもよい。
【００５９】
重合性基は、エネルギー付与により、化学結合を形成しうる官能基であり、例えば、ラジカル重合性基、カチオン重合性基等が挙げられる。なかでも、反応性がより優れる点から、ラジカル重合性基が好ましい。ラジカル重合性基としては、例えば、アクリル酸エステル基（アクリロイルオキシ基）、メタクリル酸エステル基（メタクリロイルオキシ基）、イタコン酸エステル基、クロトン酸エステル基、イソクロトン酸エステル基、マレイン酸エステル基等の不飽和カルボン酸エステル基、スチリル基、ビニル基、アクリルアミド基、メタクリルアミド基等が挙げられる。なかでも、メタクリロイルオキシ基、アクリロイルオキシ基、ビニル基、スチリル基、アクリルアミド基、メタクリルアミド基が好ましい。
化合物Ｘ中には、重合性基が２種以上含まれていてもよい。また、化合物Ｘ中に含まれる重合性基の数は特に制限されず、１つでも、２つ以上でもよい。
【００６０】
上述の化合物Ｘは、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。低分子化合物は分子量が１０００未満の化合物を意図し、高分子化合物とは分子量が１０００以上の化合物を意図する。
なお、上述の重合性基を有する低分子化合物とは、いわゆるモノマー（単量体）に該当する。また、高分子化合物とは、所定の繰り返し単位を有するポリマーであってもよい。
また、化合物としては１種のみを使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００６１】
上述の化合物Ｘがポリマーである場合、ポリマーの重量平均分子量は特に制限されないが、溶解性等取扱い性がより優れる点で、１０００以上７０万以下が好ましく、更に好ましくは２０００以上２０万以下である。特に、重合感度の観点から、２００００以上であることが好ましい。
このような重合性基および相互作用性基を有するポリマーの合成方法は特に制限されず、公知の合成方法（特許公開２００９−２８０９０５号公報の段落［００９７］〜［０１２５］参照）が使用される。
【００６２】
ポリマーの好ましい態様として、下記式（ａ）で表される重合性基を有する繰り返し単位（以下、適宜重合性基ユニットとも称する）、および、下記式（ｂ）で表される相互作用性基を有する繰り返し単位（以下、適宜相互作用性基ユニットとも称する）を含む共重合体が挙げられる。
【００６３】
【化１】
0006421077.tif 000002
【００６４】
上述の式（ａ）および式（ｂ）中、Ｒ1〜Ｒ5は、それぞれ独立して、水素原子、または、置換若しくは無置換のアルキル基を表す。
なお、Ｒ1としては、水素原子、メチル基、または、臭素原子で置換されたメチル基が好ましい。Ｒ2としては、水素原子、メチル基、または、臭素原子で置換されたメチル基が好ましい。Ｒ3としては、水素原子が好ましい。Ｒ4としては、水素原子が好ましい。Ｒ5としては、水素原子、メチル基、または、臭素原子で置換されたメチル基が好ましい。
【００６５】
上述の式（ａ）および式（ｂ）中、Ｘ、Ｙ、およびＺは、それぞれ独立して、単結合、または、置換若しく無置換の２価の有機基を表す。２価の有機基としては、置換若しくは無置換の２価の脂肪族炭化水素基（好ましくは炭素数１〜８。例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基等のアルキレン基）、置換若しくは無置換の２価の芳香族炭化水素基（好ましくは炭素数６〜１２。例えば、フェニレン基）、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ2−、−Ｎ(Ｒ)−（Ｒ：アルキル基）、−ＣＯ−、−ＮＨ−、−ＣＯＯ−、−ＣＯＮＨ−、またはこれらを組み合わせた基（例えば、アルキレンオキシ基、アルキレンオキシカルボニル基、アルキレンカルボニルオキシ基等）等が挙げられる。
【００６６】
Ｘ、Ｙ、およびＺとしては、ポリマーの合成が容易で、金属層の密着性がより優れる点で、単結合、エステル基（−ＣＯＯ−）、アミド基（−ＣＯＮＨ−）、エーテル基（−Ｏ−）、または置換若しくは無置換の２価の芳香族炭化水素基が好ましく、単結合、エステル基（−ＣＯＯ−）、アミド基（−ＣＯＮＨ−）がより好ましい。
【００６７】
上述の式（ａ）および式（ｂ）中、Ｌ1およびＬ2は、それぞれ独立して、単結合、または、置換若しくは無置換の２価の有機基を表す。２価の有機基の定義としては、上述したＸ、Ｙ、およびＺで述べた２価の有機基と同義である。
Ｌ1としては、ポリマーの合成が容易で、金属層の密着性がより優れる点で、脂肪族炭化水素基、または、ウレタン結合若しくはウレア結合を有する２価の有機基（例えば、脂肪族炭化水素基）が好ましく、なかでも、総炭素数１〜９であるものが好ましい。なお、ここで、Ｌ1の総炭素数とは、Ｌ1で表される置換または無置換の２価の有機基に含まれる総炭素原子数を意味する。
【００６８】
また、Ｌ2は、金属層の密着性がより優れる点で、単結合、または、２価の脂肪族炭化水素基、２価の芳香族炭化水素基、もしくはこれらを組み合わせた基であることが好ましい。なかでも、Ｌ2は、単結合、または、総炭素数が１〜１５であることが好ましく、特に無置換であることが好ましい。なお、ここで、Ｌ2の総炭素数とは、Ｌ2で表される置換または無置換の２価の有機基に含まれる総炭素原子数を意味する。
【００６９】
上述の式（ｂ）中、Ｗは、相互作用性基を表す。相互作用性基の定義は、上述の通りである。
【００７０】
上述の重合性基ユニットの含有量は、反応性（硬化性、重合性）および合成の際のゲル化の抑制の点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、５〜５０モル％が好ましく、５〜４０モル％がより好ましい。
また、上述の相互作用性基ユニットの含有量は、めっき触媒またはその前駆体に対する吸着性の観点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、５〜９５モル％が好ましく、１０〜９５モル％がより好ましい。
【００７１】
（組成物Ｙ）
組成物Ｙは、相互作用性基を有する化合物、および、重合性基を有する化合物を含む組成物である。つまり、被めっき層形成用層が、相互作用性基を有する化合物、および、重合性基を有する化合物の２種を含む。相互作用性基および重合性基の定義は、上述の通りである。
相互作用性基を有する化合物とは、相互作用性基を有する化合物である。相互作用性基の定義は上述の通りである。このような化合物としては、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。相互作用性基を有する化合物の好適態様としては、上述した式（ｂ）で表される繰り返し単位を有する高分子（例えば、ポリアクリル酸）が挙げられる。なお、相互作用性基を有する化合物には、重合性基は含まれない。
なお、相互作用性基を有する化合物の酸価は特に制限されないが、めっき触媒またはその前駆体との相互作用がより優れる点で、３ｍｇ／ＫＯＨ以上であることが好ましく、１０ｍｇ／ＫＯＨ以上であることがより好ましい。上限は特に制限されないが、３０ｍｇ／ＫＯＨ以下の場合が多い。
【００７２】
重合性基を有する化合物とは、いわゆるモノマーであり、形成される被めっき層の硬度がより優れる点で、２個以上の重合性基を有する多官能モノマーであることが好ましい。
多官能モノマーとは、具体的には、２〜６個の重合性基を有するモノマーを使用することが好ましい。反応性に影響を与える架橋反応中の分子の運動性の観点から、用いる多官能モノマーの分子量としては１５０〜１０００が好ましく、更に好ましくは２００〜７００である。また、複数存在する重合性基同士の間隔（距離）としては原子数で１〜１５であることが好ましく、６以上１０以下であることが更に好ましい。
なお、重合性基を有する化合物としては、２種以上のモノマーを使用してもよく、例えば、単官能モノマーと多官能モノマーとを併用してもよい。
【００７３】
多官能モノマーの中でも、形成されるパターン状被めっき層の硬度がより一層優れるという点から、多官能（メタ）アクリルアミドを用いることが好ましい。
多官能（メタ）アクリルアミドとしては、（メタ）アクリルアミド基を２以上（好ましくは、２以上６以下）有するものであれば特に限定されない。
【００７４】
多官能モノマーの好適態様の一つとしては、本発明の効果がより優れる点で、式（Ｘ）で表される化合物が挙げられる。
【００７５】
【化２】
0006421077.tif 000003
【００７６】
一般式（１）中、Ｑは、ｎ価の連結基を表し、Ｒａは、水素原子またはメチル基を表す。ｎは、２以上の整数を表す。
【００７７】
Ｒａは、水素原子またはメチル基を表し、好ましくは水素原子である。
Ｑの価数ｎは、本発明の効果がより優れる点から、２以上であり、２以上６以下であることが好ましく、２以上５以下であることがより好ましく、２以上４以下であることが更に好ましい。
Ｑで表されるｎ価の連結基としては、例えば、式（１Ａ）で表される基、式（１Ｂ）で表される基、
【００７８】
【化３】
0006421077.tif 000004
【００７９】
−ＮＨ−、−ＮＲ（Ｒ：アルキル基を表す）−、−Ｏ−、−Ｓ−、カルボニル基、アルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基、シクロアルキレン基、芳香族基、ヘテロ環基、および、これらを２種以上組み合わせた基が挙げられる。
【００８０】
式（Ｘ）で表される化合物については、特開２０１３−４３９４６号公報の段落［００１９］〜［００３４］、特開２０１３−４３９４５号公報の段落［００７０］〜［００８０］等の記載を適宜参照することができる。
【００８１】
式（Ｘ）で表される化合物の好適態様として、本発明の効果がより優れる点で、式（Ｙ）で表される化合物が挙げられる。
【００８２】
【化４】
0006421077.tif 000005
【００８３】
式（Ｙ）中、Ｒ１は、水素原子またはメチル基を表す。Ｒ２は、炭素数２〜４の直鎖または分岐のアルキレン基を表す。但し、Ｒ２において、Ｒ２の両端に結合する酸素原子と窒素原子とがＲ２の同一の炭素原子に結合した構造をとることはない。Ｒ３は、２価の連結基を表す。ｋは、２または３を表す。ｘ、ｙ、ｚは、各々独立に、０〜６の整数を表し、ｘ＋ｙ＋ｚは、０〜１８を満たす。
【００８４】
Ｒ２は、炭素数２〜４の直鎖または分岐のアルキレン基を表す。複数のＲ２は、互いに同じであっても異なっていてもよい。Ｒ２は、炭素数３〜４のアルキレン基であることが好ましく、炭素数３のアルキレン基であることがより好ましく、炭素数３の直鎖のアルキレン基であることが特に好ましい。Ｒ２のアルキレン基は、更に置換基を有していてもよく、この置換基としては、アリール基、アルコキシ基等が挙げられる。
但し、Ｒ２において、Ｒ２の両端に結合する酸素原子と窒素原子とがＲ２の同一の炭素原子に結合した構造をとることはない。Ｒ２は、酸素原子と（メタ）アクリルアミド基の窒素原子とを連結する直鎖または分岐のアルキレン基であり、このアルキレン基が分岐構造をとる場合、両端の酸素原子と（メタ）アクリルアミド基の窒素原子とがアルキレン基中の同一の炭素原子に結合した、−Ｏ−Ｃ−Ｎ−構造（ヘミアミナール構造）をとることも考えられる。しかし、式（Ｙ）で表される化合物には、このような構造の化合物は含まれない。
【００８５】
Ｒ３の２価の連結基としては、アルキレン基、アリーレン基、複素環基、またはこれらの組み合わせからなる基等が挙げられ、アルキレン基であることが好ましい。なお、２価の連結基がアルキレン基を含む場合、このアルキレン基中には、更に−Ｏ−、−Ｓ−、および−ＮＲｂ−から選ばれる少なくとも一種の基が含まれていてもよい。Ｒｂは、水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を表す。
【００８６】
ｘ、ｙ、ｚは、各々独立に、０〜６の整数を表し、０〜５の整数であることが好ましく、０〜３の整数であることがより好ましい。ｘ＋ｙ＋ｚは、０〜１８を満たし、０〜１５であることが好ましく、０〜９であることがより好ましい。
【００８７】
多官能（メタ）アクリルアミドの中でも、被めっき層前駆体層の硬化速度に優れる観点等から、下記式（４）で表される４官能（メタ）アクリルアミドをより好ましく用いることができる。
なお、本発明において、（メタ）アクリルアミドとは、アクリルアミドおよびメタクリルアミドの両方を含む概念である。
式（４）で表される４官能（メタ）アクリルアミドは、例えば、特許第５４８６５３６号公報に記載の製造方法によって製造できる。
【００８８】
【化５】
0006421077.tif 000006
【００８９】
また、重合性基を有する化合物として、単官能モノマーを使用する場合（多官能モノマーと単官能モノマーとを併用する場合等）、下記式（１）で表される化合物が特に好ましい。
【００９０】
式（１）
【化６】
0006421077.tif 000007
【００９１】
式（１）中、Ｒ０は水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ１は水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を表し、Ｒ２、Ｒ３およびＲ４は、それぞれ独立して水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基またはエーテル、カルボニル、カルボキシルおよびヒドロキシ基から選ばれる置換基を部分的に有する炭化水素鎖を表す。
【００９２】
式（１）中、Ｒ０は、水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を表し、水素原子、またはメチル基が好ましい。
Ｒ１は、水素原子または炭素数１〜４のアルキル基を表し、水素原子、またはメチル基が好ましい。
【００９３】
Ｒ２、Ｒ３およびＲ４は、それぞれ独立して水素原子または炭素数１〜１０のアルキル基またはエーテル基、カルボニル基、カルボキシル基およびヒドロキシ基から選ばれる置換基を部分的に有する炭化水素鎖を表す。
エーテル基、カルボニル基、カルボキシル基およびヒドロキシ基から選ばれる置換基を部分的に有する炭化水素鎖としては、例えば、ヒドロキシアルキル基、アルコキシアルキル基、アシルアルキル基、カルボキシルアルキル基が挙げられ、上述の置換基中の炭素数は含まずに炭素数１〜５であることが好ましい。
Ｒ２、Ｒ３およびＲ４としては、水素原子、炭素数１〜５のアルキル基、ヒドロキシアルキル基、アルコキシメチル基、アシルアルキル基が好ましく、水素原子、メチル基、炭素数１〜３のアルキル基、ヒドロキシメチル基、ブトキシメチル基、アシルメチル基（好ましくはアセチルメチル基）がより好ましい。
【００９４】
重合性基を有する化合物には、相互作用性基が含まれていてもよい。
なお、相互作用性基を有する化合物と重合性基を有する化合物との質量比（相互作用性基を有する化合物の質量／重合性基を有する化合物の質量）は特に制限されないが、形成される被めっき層の強度およびめっき適性のバランスの点で、０．１〜１０が好ましく、０．５〜５がより好ましい。
【００９５】
被めっき層形成用組成物には、上述の化合物Ｘ、組成物Ｙ以外の成分が含まれていてもよい。
例えば、被めっき層形成用組成物には、重合開始剤が含まれていてもよい。
重合開始剤としては特に制限はなく、公知の重合開始剤（例えば、ラジカル重合開始剤）等を用いることができる。
被めっき層形成用組成物中における重合開始剤の含有量は特に制限されないが、被めっき層の硬化性の点で、被めっき層形成用組成物中の全固形分に対して、０．０１〜５質量％であることが好ましく、０．１〜３質量％であることがより好ましい。
【００９６】
被めっき層形成用組成物には、取扱い性の点から、溶剤（水、または、有機溶媒）が含まれることが好ましい。
被めっき層形成用組成物中の溶剤の含有量は特に制限されないが、組成物全量に対して、５０〜９８質量％が好ましく、７０〜９８質量％がより好ましい。
被めっき層形成用組成物には、溶媒、他の添加剤（例えば、増感剤、硬化剤、重合禁止剤、酸化防止剤、帯電防止剤、フィラー、粒子、難燃剤、界面活性剤、滑剤、可塑剤等）を必要に応じて添加してもよい。
【００９７】
被めっき層形成用組成物としては、上述した態様には限定されず、市販品（例えば、inox社のメタロイド）および特開２０１４−１５９６２０号公報に記載されているめっき触媒を担持したハイパーブランチポリマーを使用することもできる。
なお、上述のメタロイドを使用する場合は、後述する工程１を実施せずに、可視光透明基板上に直接メタロイドを塗布して被めっき層を形成して、工程２を実施する方法が採用できる。
【００９８】
（金属細線の製造手順）
金属細線を形成する方法としては、上述した化合物Ｘまたは組成物Ｙを含む被めっき層形成用組成物を使用する場合、以下の２つの工程を含むことが好ましい。
工程１：可視光透明基板上に、上述した被めっき層形成用組成物を用いて塗膜（被めっき層前駆体層）を形成した後、この塗膜にパターン状にエネルギーを付与して硬化させることでパターン状被めっき層を形成する、パターン状被めっき層形成工程
工程２：めっき処理によりパターン状被めっき層上に金属層を形成する、めっき工程
以下、上述の工程の手順について詳述する。
【００９９】
（工程１の手順）
可視光透明基板上に被めっき層形成用組成物の塗膜を形成する方法は特に制限されず、例えば、上述の被めっき層形成用組成物を基板上に塗布する方法（塗布法）が挙げられ、公知の塗布方法（例えば、スピンコート、ダイコート、ディップコート等）を使用できる。
取り扱い性および製造効率の観点からは、被めっき層形成用組成物を基板上に塗布し、必要に応じて乾燥処理を行って残存する溶剤を除去して、塗膜を形成する態様が好ましい。
なお、乾燥処理の条件は特に制限されないが、生産性がより優れる点で、室温〜２２０℃（好ましくは５０〜１２０℃）で、１〜３０分間（好ましく１〜１０分間）実施することが好ましい。
【０１００】
可視光透明基板上の塗膜にパターン状にエネルギー付与する方法は特に制限されない。
例えば、加熱処理および露光処理（光照射処理）等が用いられることが好ましく、処理が短時間で終わる点より、露光処理が好ましい。塗膜にエネルギーを付与することにより、塗膜中の化合物に含まれる重合性官能基が活性化され、化合物間の架橋が生じ、層の硬化が進行する。
露光処理には、ＵＶ（紫外線）ランプ、可視光線等による光照射等が用いられる。光源としては、例えば、水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ケミカルランプ、カーボンアーク灯、等がある。放射線としては、電子線、Ｘ線、イオンビーム、遠赤外線等もある。具体的な態様としては、赤外線レーザによる走査露光、キセノン放電灯等の高照度フラッシュ露光、または赤外線ランプ露光等が好適に挙げられる。
露光時間としては、化合物の反応性および光源により異なるが、通常、１０秒〜５時間の間である。露光エネルギーとしては、１０〜８０００ｍＪ程度であればよく、好ましくは５０〜３０００ｍＪの範囲である。
なお、上述の露光処理をパターン状に実施する方法は特に制限されず、公知の方法が採用され、例えば、マスクを介して露光光を塗膜に照射すればよい。マスクには、例えば、形成アンテナのパターンに応じたマスクパターンが形成されている。
【０１０１】
また、エネルギー付与として加熱処理を用いる場合、送風乾燥機、オーブン、赤外線乾燥機、加熱ドラム等を用いることができる。
【０１０２】
次に、塗膜中のエネルギー付与が実施されなかった部分を除去して、パターン状被めっき層を形成する。
上述の除去方法は特に制限されず、使用される化合物によって適宜最適な方法が選択される。例えば、アルカリ性溶液を現像液として用いる方法が挙げられる。アルカリ性溶液を用いて、エネルギー未付与領域を除去する場合は、エネルギーが付与された塗膜を有する基板を溶液中に浸漬させる方法、その基板上に現像液を塗布する方法等が挙げられるが、浸漬する方法が好ましい。浸漬する方法の場合、浸漬時間としては生産性・作業性等の観点から、１分から３０分程度が好ましい。
【０１０３】
上述の手順によって、可視光透明基板と、可視光透明基板上に配置されたパターン状被めっき層とを有するパターン状被めっき層含有積層体が得られる。
この積層体は、金属細線を形成する用途に好適に適用できる。つまり、積層体中のパターン状被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与して、更に、めっき処理を施すことにより、パターン状被めっき層上に金属細線を形成することができる。つまり、パターン状被めっき層の形状を制御することにより、金属細線のパターンを制御することができる。
【０１０４】
（工程２の手順）
本工程は、パターン状被めっき層含有積層体中のパターン状被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与して、めっき触媒またはその前駆体が付与されたパターン状被めっき層に対してめっき処理を行い、パターン状被めっき層上に金属細線を形成する工程である。
以下では、パターン状被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する工程（工程Ｘ）と、めっき触媒またはその前駆体が付与されたパターン状被めっき層に対してめっき処理を行う工程（工程Ｙ）とに分けて説明する。
【０１０５】
（工程Ｘ：めっき触媒付与工程）
本工程では、まず、パターン状被めっき層にめっき触媒またはその前駆体を付与する。
上述の化合物由来の相互作用性基が、その機能に応じて、付与されためっき触媒またはその前駆体を付着（吸着）する。より具体的には、パターン状被めっき層中およびパターン状被めっき層表面上に、めっき触媒またはその前駆体が付与される。
めっき触媒またはその前駆体は、めっき処理の触媒、電極として機能するものである。
そのため、使用されるめっき触媒またはその前駆体の種類は、めっき処理の種類により適宜決定される。
なお、用いられるめっき触媒またはその前駆体は、無電解めっき触媒またはその前駆体であることが好ましい。以下で、主に、無電解めっき触媒またはその前駆体等について詳述する。
【０１０６】
本工程において用いられる無電解めっき触媒は、無電解めっき時の活性核となるものであれば、如何なるものも用いることができ、具体的には、自己触媒還元反応の触媒能を有する金属（Ｎｉよりイオン化傾向の低い無電解めっきできる金属として知られるもの）等が挙げられる。具体的には、Ｐｄ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｃｏ等が挙げられる。なかでも、触媒能の高さから、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕが好ましく、この中で最も好ましいのはＰｄである。
この無電解めっき触媒としては、１〜１００ｎｍサイズの金属微粒子または金属コロイドを用いてもよい。
本工程において用いられる無電解めっき触媒前駆体とは、化学反応により無電解めっき触媒となりうるものであれば、特に制限なく使用することができる。主には、上述の無電解めっき触媒として挙げた金属の金属イオンが用いられる。無電解めっき触媒前駆体である金属イオンは、還元反応により無電解めっき触媒である０価金属になる。無電解めっき触媒前駆体である金属イオンはパターン状被めっき層へ付与された後、無電解めっき浴への浸漬前に、別途還元反応により０価金属に変化させて無電解めっき触媒としてもよい。
また、無電解めっき触媒前駆体のまま無電解めっき浴に浸漬し、無電解めっき浴中の還元剤により金属（無電解めっき触媒）に変化させてもよい。
【０１０７】
無電解めっき触媒前駆体である金属イオンは、金属塩を用いてパターン状被めっき層に付与することが好ましい。使用される金属塩としては、適切な溶媒に溶解して金属イオンと塩基（陰イオン）とに解離されるものであれば特に制限はなく、Ｍ(ＮＯ3)n、ＭＣｌn、Ｍ2/n(ＳＯ4)、Ｍ3/n(ＰＯ4)（Ｍは、ｎ価の金属原子を表す）等が挙げられる。金属イオンとしては、上述の金属塩が解離したものを好適に用いることができる。例えば、Ａｇイオン、Ｃｕイオン、Ｎｉイオン、Ｃｏイオン、Ｐｔイオン、Ｐｄイオンが挙げられる。なかでも、多座配位可能なものが好ましく、特に、配位可能な官能基の種類数および触媒能の点で、Ａｇイオン、Ｐｄイオン、Ｃｕイオンが好ましく、この中で最も好ましいのはＰｄイオンである。
本工程において、無電解めっきを行わず直接電気めっきを行うために用いられる触媒として、０価金属を使用することもできる。
【０１０８】
めっき触媒またはその前駆体をパターン状被めっき層に付与する方法としては、例えば、めっき触媒またはその前駆体を適切な溶剤に分散または溶解させた溶液を調製し、その溶液をパターン状被めっき層上に塗布するか、または、その溶液中にパターン状被めっき層が形成された積層体を浸漬すればよい。
上述の溶剤としては、水または有機溶剤が適宜使用される。有機溶剤としては、パターン状被めっき層に浸透しうる溶剤が好ましく、例えば、アセトン、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、エチレングリコールジアセテート、シクロヘキサノン、アセチルアセトン、アセトフェノン、２−（１−シクロヘキセニル）シクロヘキサノン、プロピレングリコールジアセテート、トリアセチン、ジエチレングリコールジアセテート、ジオキサン、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルカーボネート、ジメチルセロソルブ等を用いることができる。なお、金属イオンを付与する際、めっき触媒の付与液はｐＨ（potential hydrogen）が３〜６であることが好ましく、４〜５が最も好ましい。
【０１０９】
溶液中のめっき触媒またはその前駆体の濃度は特に制限されないが、０．００１〜５０質量％であることが好ましく、０．００５〜３０質量％であることがより好ましい。
また、接触時間としては、３０秒〜２４時間程度であることが好ましく、１分〜１時間程度であることがより好ましい。
【０１１０】
パターン状被めっき層のめっき触媒またはその前駆体の吸着量に関しては、使用するめっき浴種、触媒金属種、パターン状被めっき層の相互作用性基種、使用方法等により異なるが、めっきの析出性の観点から、５〜１０００ｍｇ／ｍ2が好ましく、１０〜８００ｍｇ／ｍ2がより好ましく、特に２０〜６００ｍｇ／ｍ2が好ましい。
【０１１１】
（工程Ｙ：めっき処理工程）
次に、めっき触媒またはその前駆体が付与されたパターン状被めっき層に対してめっき処理を行う。
めっき処理の方法は特に制限されず、例えば、無電解めっき処理、または、電解めっき処理（電気めっき処理）が挙げられる。本工程では、無電解めっき処理を単独で実施してもよいし、無電解めっき処理を実施した後に更に電解めっき処理を実施してもよい。
なお、本明細書においては、いわゆる銀鏡反応は、上述の無電解めっき処理の一種として含まれる。よって、例えば、銀鏡反応等によって、付着させた金属イオンを還元させて、所望のパターン状金属層を形成してもよく、更にその後電解めっき処理を実施してもよい。
以下、無電解めっき処理、および、電解めっき処理の手順について詳述する。
【０１１２】
無電解めっき処理とは、めっきとして析出させたい金属イオンを溶かした溶液を用いて、化学反応によって金属を析出させる操作のことをいう。
本工程における無電解めっきは、例えば、無電解めっき触媒が付与されたパターン状被めっき層を備える積層体を、水洗して余分な無電解めっき触媒（金属）を除去した後、無電解めっき浴に浸漬して行うことが好ましい。使用される無電解めっき浴としては、公知の無電解めっき浴を使用することができる。
また、無電解めっき触媒前駆体が付与されたパターン状被めっき層を備える基板を、無電解めっき触媒前駆体がパターン状被めっき層に吸着または含浸した状態で無電解めっき浴に浸漬する場合には、積層体を水洗して余分な無電解めっき触媒前駆体（金属塩等）を除去した後、無電解めっき浴中へ浸漬させることが好ましい。この場合には、無電解めっき浴中において、無電解めっき触媒前駆体の還元とこれに引き続き無電解めっきが行われる。ここで使用される無電解めっき浴としても、上述の同様、公知の無電解めっき浴を使用することができる。
なお、無電解めっき触媒前駆体の還元は、上述のような無電解めっき液を用いる態様とは別に、触媒活性化液（還元液）を準備し、無電解めっき前の別工程として行うことも可能である。
【０１１３】
一般的な無電解めっき浴の組成としては、溶剤（例えば、水）の他に、１．めっき用の金属イオン、２．還元剤、３．金属イオンの安定性を向上させる添加剤（安定剤）が主に含まれている。このめっき浴には、これらに加えて、めっき浴の安定剤等公知の添加剤が含まれていてもよい。
無電解めっき浴への浸漬時間としては、１分〜６時間程度であることが好ましく、１分〜３時間程度であることがより好ましい。
【０１１４】
本工程おいては、パターン状被めっき層に付与されためっき触媒またはその前駆体が電極としての機能を有する場合、その触媒またはその前駆体が付与されたパターン状被めっき層に対して、電気めっきを行うことができる。
パターン状非めっき層の線幅が１０μｍ以下の条件で電解めっきを行う場合、発熱が生じる場合があるため、電解めっきを行わないでよい場合もある。
なお、上述したように、本工程においては、上述の無電解めっき処理の後に、必要に応じて、電解めっき処理を行うことができる。このような態様では、形成される金属層の厚みを適宜調整可能である。
電気めっきの方法としては、従来公知の方法を用いることができる。なお、電気めっきに用いられる金属としては、銅、クロム、鉛、ニッケル、金、銀、すず、亜鉛等が挙げられ、導電性の観点から、銅、金、銀が好ましく、銅がより好ましい。
【０１１５】
上述の工程を実施することにより、パターン状被めっき層上に金属層（めっき層）を形成することができる。
【０１１６】
本発明は、基本的に以上のように構成されるものである。以上、本発明のアンテナ、アンテナの製造方法およびタッチセンサについて詳細に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良または変更をしてもよいのはもちろんである。
【実施例】
【０１１７】
以下、実施例により、本発明について更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
第１実施例では、下記に示す実施例１〜７、比較例１〜５のアンテナを作製し、それぞれアンテナとして機能するかを共振周波数の測定を試みて評価し、更にはアンテナの視認性について線見えにより評価した。
以下、実施例１〜７および比較例１〜５について説明する。
【０１１８】
＜実施例１＞
イソプロパノール中に、ポリアクリル酸（粘度８０００〜１２０００ｃｐ、  和光純薬工業株式会社製）と、多官能モノマーとして４官能アクリルアミドＡ（下記式（４）の「Ｒ」が全てメチル基で表されるモノマー。特許第５４８６５３６号公報にしたがって合成。）と、単官能モノマーとして単官能アクリルアミド（Ｎ−ｔ−ブチルアクリルアミド）とを１：０．３３：０．３３の固形分質量比で溶解させ、続いて上述の多官能モノマーおよび単官能モノマーの合計質量に対して５ｗｔ％となるようにｉｒｇａｃｕｒｅ（登録商標）１２７（重合開始剤、  ＢＡＳＦ社製））を溶解させ、固形分濃度３質量％の被めっき層形成用組成物（以下「組成物」ともいう）を調製した。
【０１１９】
【化７】
0006421077.tif 000008
【０１２０】
得られた組成物を、基板であるハードコートポチエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製Ｈ５２２（商品名））上にマイクログラビアで塗布し、被めっき層前駆体層を成膜した。得られた被めっき層前駆体層に対し、フォトマスクを介して平行露光機を用いて２５４ｎｍの波長の光を露光量９ｍＷ/ｃｍ２で１５０秒照射し、炭酸ナトリウム水溶液で現像処理を行ってパターン状被めっき層を得た（線幅４±０．３μｍ）。その後、水洗し、ｐＨを４〜５に調整したＰｄ触媒付与液（Ｒ＆Ｈ社製）に３０℃の条件で５分浸漬させた。次いで、水洗し、３０℃の金属触媒還元液（Ｒ＆Ｈ社製）に浸漬させた。更に水洗し、３０℃の銅めっき液（Ｒ＆Ｈ社製）に１５分浸漬させた。
結果、パターン状被めっき層全域が銅メッキによって被覆された銅層（金属配線）を有するパターンを形成し、図３（ａ）に示す構成のアンテナを作製した。アンテナには、幅Ｄが２ｍｍ、長さＬが１３０ｍｍであり、その範囲内に線幅が４μｍの金属細線が１２５本形成された、複数の開口部を有するパターンを用いた。
パターン状被めっき層をハードコートポチエチレンテレフタレートフィルム越しに見たところ、めっき触媒であるパラジウムと銅が混合した層を起因とした黒色を呈していた。
また、パターン状被めっき層上の銅層の厚さは１μｍであった。
アンテナとして、上述のパターンを用いたダイポールアンテナを作製した。アンテナの６．５ｃｍ間の線抵抗値を測定したところ、１．８Ωであった。アンテナの表面抵抗を測定したところ、２．０Ω／ｓｑ．であった。アンテナの共振周波数を測定したところ９５０ＭＨｚにピークがあった。アンテナは電界型アンテナとして機能することが確認できた。
なお、アンテナの表面抵抗の測定方法は上述の通りであるため、詳細な説明は省略する。
【０１２１】
＜実施例２＞
実施例２は、実施例１に比して、金属細線の線幅が３μｍである点以外は、実施例１と同じであるため、その詳細な説明は省略する。
＜実施例３＞
実施例３は、実施例１に比して、金属細線の線幅が５μｍである点、金属細線の本数が４０である点以外は、実施例１と同じであるため、その詳細な説明は省略する。
＜実施例４＞
実施例４は、実施例１に比して、ハードコートポチエチレンテレフタレートフィルムにかえて基板にシクロオレフィンポリマー（２２℃で誘電率２．４）を用いた点以外は、実施例１と同じであるため、その詳細な説明は省略する。実施例４は共振周波数を測定したところ、周波数９５０ＭＨｚで−２３ｄＢと良好な結果が得られた。線見え評価は実施例１と同じであった。
＜実施例５＞
実施例５は、実施例１に比して、ハードコートポチエチレンテレフタレートフィルムにかえて基板にＡ４３００（商品名  東洋紡績（株）製）を用いた点以外は、実施例１と同じであるため、その詳細な説明は省略する。実施例５では、パターン状被めっき層上の銅層の厚さが２μｍであった。
実施例５は共振周波数を測定したところ、周波数９５０ＭＨｚで−２４ｄＢと良好な結果を得られた。線見え評価は実施例１と同程度であった。
【０１２２】
＜実施例６＞
実施例６は、実施例１に比して、実施例１で用いた基板を２２ｃｍ×１６ｃｍ角サイズとし、基板表面の中央部に２０ｃｍ×１５ｃｍ角サイズのタッチセンサ部を作製し、その際、実施例１と同じアンテナを基板裏面に、基板の端部から０．５ｃｍの位置に作製した点が異なる以外は、実施例１と同じであるため、その詳細な説明は省略する。
なお、タッチセンサ部のパターンは、ＵＳ２０１２／０２６２４１４号明細書の図１に記載の検出電極が基板の片側にしかないパターンをとした。
実施例６は、指を基板の端部に触れながら共振周波数を測定したところ、周波数９５０ＭＨｚで−１８ｄＢであった。
【０１２３】
＜実施例７＞
実施例７は、実施例６に比して、アンテナを基板の端部から２ｃｍの位置に作製した点が異なる以外は、実施例６と同じであるため、その詳細な説明は省略する。
実施例７は、指を基板の端部に触れながら共振周波数を測定したところ、周波数９５０ＭＨｚで−２０ｄＢであった。
【０１２４】
＜比較例１＞
比較例１は、実施例１に比して、特開２０１３−２５７７５５号公報の製造例１に記載の金微粒子を用いた製造方法で表１に記載の条件で、金属細線の線幅が４μｍ、金属細線の本数が２００の上述のパターンを作製した点以外は、実施例１と同じであるため、その詳細な説明は省略する。
＜比較例２＞
比較例２は、比較例１に比して、金属細線の線幅が６μｍである点、金属細線の本数が７０である点以外は、比較例１と同じであるため、その詳細な説明は省略する。
＜比較例３＞
比較例３は、比較例１に比して、金属細線の線幅が５μｍである点、金属細線の本数が１２８である点以外は、比較例１と同じであるため、その詳細な説明は省略する。
【０１２５】
＜比較例４＞
比較例４は、実施例１に比して、国際公開第２００６／１０６９８２号の実施例２に基づいて、金属細線の線幅が２５μｍ、金属細線の本数が２０の上述のパターンを作製した点以外は、実施例１と同じであるため、その詳細な説明は省略する。比較例４は、金属細線の膜厚が１２μｍである。
＜比較例５＞
比較例５は、実施例１に比して、市販のＩＴＯ（Indium Tin Oxide）フイルムを用いて、金属細線の線幅が５μｍである点、金属細線の本数が２０の上述のパターンをフォトエッチングの手法を用いて作製した点以外は、実施例１と同じであるため、その詳細な説明は省略する。なお、比較例５は、ＩＴＯを用いているため、金属細線ではないが、便宜上金属細線という。
【０１２６】
以下、共振周波数の測定方法および評価と、アンテナの視認性の評価方法について説明する。
【０１２７】
（共振評価）
アンテナについて、以下に示す手順で共振周波数を測定し、共振周波数のピーク周波数の測定を試みた。共振周波数のピーク周波数が測定できたものを下記表１に示す「共振」の欄に「有」と評価し、共振周波数のピーク周波数が測定できなかったもの「無」と評価した。
＜共振周波数の測定方法＞
測定装置に、アジレント社製ネットワークアナライザ、Ｎ５２３０Ａ（モデル番号）を用いて測定した。この測定装置のＰｏｒｔ１にＤＵＴ（Device Under Test）を接続し、特性インピーダンスを５０Ωとし、下限７００ＭＨｚ、上限１２００ＭＨｚに設定して共振周波数の測定を試みた。
なお、実施例１では、周波数９５０ＭＨｚで−２０ｄＢとなり、上述の７００〜１２００ＭＨｚの範囲内において、周波数９５０ＭＨｚ以外の範囲では０ｄＢ〜−５ｄＢであった。
【０１２８】
（線見え評価）
アンテナについて、太陽光光源下での線見えを観察し、以下の評価基準にて評価した。評価Ａ、Ｂが理想的である。
なお、線見え評価は１０人の被験者により行い、１０人の被験者のうち、アンテナの金属細線の反射光を視認できた人数にて評価した。
評価基準
「Ａ」：金属細線の反射光を視認できた人が０人（誰も視認できなかった）
「Ｂ」：金属細線の反射光を視認できた人が１〜４人
「Ｃ」：金属細線の反射光を視認できた人が５〜９人
「Ｄ」：金属細線の反射光を視認できた人が１０人（全員が視認できた）
なお、金属細線の反射光を視認できたことを、単に金属細線が見えたともいい、また、金属細線の反射光を視認できなかったことを、単に金属細線が見えないともいう。
【０１２９】
【表１】
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【０１３０】
表１に示すように、実施例１〜７は、いずれも共振周波数を測定したところ、周波数９５０ＭＨｚが得られておりアンテナとして機能し、かつ視認性が低く金属細線が見えなかった。また、実施例１〜７では、周波数９５０Ｈｚの電波を受信させたが、受信時間が５分を超えても発熱により基板が屈曲するようなこともなかった。
比較例１は、線幅が狭いが開口率が低かった。比較例１は、視認性が高く金属細線が見えるものであった。また、比較例１では、表面抵抗が高く、周波数９５０ＭＨｚが得られたが、周波数９５０Ｈｚの電波を受信させた際、受信時間が５分を超えると発熱が生じ、基板が屈曲し、アンテナとして十分に機能するものではなかった。
比較例２は、線幅が広く、開口率も低かった。比較例２は、視認性が高く金属細線が見えるものであった。また、比較例２では、表面抵抗が高く、周波数９５０ＭＨｚが得られたが、周波数９５０Ｈｚの電波を受信させた際、受信時間が５分を超えると発熱が生じ、基板が屈曲し、アンテナとして十分に機能するものではなかった。
【０１３１】
比較例３は、線幅が狭いが開口率は低かった。比較例３は、視認性が高く金属細線が見えるものであった。また、比較例３では、表面抵抗が高く、周波数９５０ＭＨｚが得られたが、周波数９５０Ｈｚの電波を受信させた際、受信時間が５分を超えると発熱が生じ、基板が屈曲し、アンテナとして十分に機能するものではなかった。
比較例４は、線幅が広いが開口率は高かった。比較例４は、周波数９５０ＭＨｚが得られアンテナとして機能するが、視認性が高く金属細線が見えるものであった。比較例４は、膜厚が１２μｍであるため、斜めから線見えを評価すると他の実施例、比較例に比べて金属光沢が強く感じられた。
比較例５は、線幅が狭く、開口率は高いが、表面抵抗が高い。比較例５は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）を用いており、視認性が低く見えないものであったが、表面抵抗が高いことにより発熱量が多い。比較例５では、周波数９５０Ｈｚの電波を受信させた際、受信時間が５分を超えると発熱が生じ、基板が屈曲し、アンテナとして十分に機能するものではなかった。
【符号の説明】
【０１３２】
１０  タッチセンサパネル
１２  タッチセンサ部
１３  表示装置
１４  制御基板
１５  フレキシブルプリント配線基板
１６  アンテナ
１７  携帯端末機器
１８ａ  センサ部
１８ｂ  周辺配線部
１９  伝送線路部
２０  基板
２２  接着層
２４  保護層
３５  導電性細線
５０  金属細線
５２、５２ａ  開口部
５４、５４ａ  パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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