(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の色のインクを吐出するインクジェット記録装置のインクジェットヘッドを形成するヘッドユニットであって、
前記インクを貯留する前記インクジェット記録装置の第一タンクから供給された前記インクを貯留する第二タンクと、
前記インクを吐出する複数のノズルが形成されたノズルプレートと、
前記ノズルプレートに形成された前記複数のノズルに繋がり且つ前記複数のノズルのそれぞれに前記第二タンクから供給された前記インクを流すインク流路が形成され、前記複数のノズルへとそれぞれ繋がる前記インク流路の各支流部に前記複数のノズルのそれぞれに対応して設けられた、前記ノズルから前記インクを吐出させる複数の駆動素子を備える流路モジュールと、
前記第二タンクと前記流路モジュールとを繋ぎ、前記第二タンクから前記流路モジュールに供給される前記インクが流れる接続部と、
前記ノズルプレートが取り付けられ、前記流路モジュールが着脱自在に取り付けられ、前記ノズルプレートと前記流路モジュールとを接続するフレームと、
前記フレームに設けられる第一ヒータと、
前記第二タンクに設けられる第二ヒータと、を備えるヘッドユニット。
【請求項２】
前記第一ヒータは、
前記フレームに接し且つ前記ノズルプレートと前記流路モジュールに非接触の状態で設けられ、
前記流路モジュールと前記第一ヒータとの間には、前記ノズルプレートと前記流路モジュールとが前記フレームに取り付けられた状態で空隙が形成される、請求項１に記載のヘッドユニット。
【請求項３】
前記第二タンクは、前記流路モジュールの上方に設けられる、請求項１又は請求項２に記載のヘッドユニット。
【請求項４】
前記ヘッドユニットは、前記フレームに取り付けられた前記流路モジュールを覆うカバーを備える、請求項１から請求項３の何れか１項に記載のヘッドユニット。
【請求項５】
前記流路モジュールは、
前記ノズルプレートに形成された前記複数のノズルのうち、第一ノズル群を形成する複数の第一ノズルに繋がり且つ前記第一ノズル群の各第一ノズルに前記第二タンクから供給された前記インクを流す、前記インク流路の第一部分である第一インク流路が形成され、前記複数の第一ノズルへとそれぞれ繋がる前記第一インク流路の各支流部に前記複数の第一ノズルのそれぞれに対応して設けられた、前記第一ノズルから前記インクを吐出させる、前記複数の駆動素子に含まれる複数の第一駆動素子を備える第一流路モジュールと、
前記ノズルプレートに形成された前記複数のノズルのうち、第二ノズル群を形成する複数の第二ノズルに繋がり且つ前記第二ノズル群の各第二ノズルに前記第二タンクから供給された前記インクを流す、前記インク流路の第二部分である第二インク流路が形成され、前記複数の第二ノズルへとそれぞれ繋がる前記第二インク流路の各支流部に前記複数の第二ノズルのそれぞれに対応して設けられた、前記第二ノズルから前記インクを吐出させる、前記複数の駆動素子に含まれる複数の第二駆動素子を備える第二流路モジュールと、を備え、
前記接続部は、
前記第二タンクと前記第一流路モジュールとを繋ぎ、前記第二タンクから前記第一流路モジュールに供給される前記インクが流れる第一接続部と、
前記第二タンクと前記第二流路モジュールとを繋ぎ、前記第二タンクから前記第二流路モジュールに供給される前記インクが流れる第二接続部と、を備え、
前記フレームには、前記第一流路モジュールと前記第二流路モジュールとが隣り合う状態で着脱自在に取り付けられ、
前記フレームは、前記ノズルプレートと、前記第一流路モジュール及び前記第二流路モジュールと、を接続する、請求項１から請求項４の何れか１項に記載のヘッドユニット。
【請求項６】
所定の色のインクを貯留する第一タンクと、
前記インクを吐出し、第一ヒータと第二ヒータと第一温度検出部と第二温度検出部とを備えるヘッドユニットを複数個配置して形成されるインクジェットヘッドと、
前記第一ヒータによる加熱と前記第二ヒータによる加熱とを制御する制御部と、を備え、
前記ヘッドユニットは、
前記第一タンクから供給された前記インクを貯留する第二タンクと、
前記インクを吐出する複数のノズルが形成されたノズルプレートと、
前記ノズルプレートに形成された前記複数のノズルに繋がり且つ前記複数のノズルのそれぞれに前記第二タンクから供給された前記インクを流すインク流路が形成され、前記複数のノズルへとそれぞれ繋がる前記インク流路の各支流部に前記複数のノズルのそれぞれに対応して設けられた、前記ノズルから前記インクを吐出させる複数の駆動素子を備える流路モジュールと、
前記第二タンクと前記流路モジュールとを繋ぎ、前記第二タンクから前記流路モジュールに供給される前記インクが流れる接続部と、
前記ノズルプレートが取り付けられ、前記流路モジュールが着脱自在に取り付けられ、前記ノズルプレートと前記流路モジュールとを接続するフレームと、を備え、
前記第一ヒータは、前記フレームに設けられ、
前記第二ヒータは、前記第二タンクに設けられ、
前記第一温度検出部は、前記ノズルプレート、前記流路モジュール又は前記フレームに設けられ、
前記第二温度検出部は、前記第二タンクに設けられ、
前記制御部は、
前記第一温度検出部からの温度情報により検出される第一検出温度が第一設定温度より低い場合、前記第一設定温度に対応した前記第一ヒータによる加熱を制御し、
前記第二温度検出部からの温度情報により検出される第二検出温度が第二設定温度より低い場合、前記第二設定温度に対応した前記第二ヒータによる加熱を制御し、
前記第二設定温度に対応した前記第二ヒータによる加熱を制御している状態又は前記第二設定温度に対応した前記第二ヒータによる加熱を制御していない状態で、前記第一検出温度が前記第一設定温度より低い第一下限温度より低い場合、前記第二設定温度より高い第三設定温度に対応した前記第二ヒータによる加熱を制御する、インクジェット記録装置。
【請求項７】
前記制御部は、前記第二検出温度が前記第三設定温度より高い場合、前記第二設定温度に対応した前記第二ヒータによる加熱を制御する、請求項６に記載のインクジェット記録装置。
【請求項８】
前記制御部は、
前記第二検出温度が前記第二設定温度より低い場合、前記第二設定温度に対応した前記第二ヒータによる連続加熱を制御し、
前記第二検出温度が前記第二設定温度より高い場合、前記第二設定温度に対応した前記第二ヒータによる間欠加熱を制御する、請求項６又は請求項７に記載のインクジェット記録装置。
【請求項９】
前記制御部は、
前記第一検出温度が前記第一下限温度より低い場合、前記第三設定温度に対応した前記第二ヒータによる連続加熱を制御し、
前記第二検出温度が前記第三設定温度より高い場合、前記第二設定温度に対応した前記第二ヒータによる間欠加熱を制御する、請求項６から請求項８の何れか１項に記載のインクジェット記録装置。
【請求項１０】
前記ヘッドユニットは、
前記フレームに取り付けられた前記流路モジュールを覆うカバーと、
前記カバーに設けられる第三温度検出部と、を備え、
前記制御部は、
前記第一検出温度が前記第一設定温度より低い場合、前記第一設定温度に対応した前記第一ヒータによる連続加熱を制御し、
前記第一検出温度が前記第一設定温度より高く、前記第三温度検出部からの温度情報により検出される第三検出温度が第四設定温度より低い場合、前記第一設定温度に対応した前記第一ヒータによる間欠加熱を制御し、
前記第一検出温度が前記第一設定温度より高く、前記第三検出温度が前記第四設定温度より高い場合、前記第一ヒータによる加熱の停止を制御する、請求項６から請求項９の何れか１項に記載のインクジェット記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェットヘッドを形成するヘッドユニットと、インクジェット記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
インクジェットに関する技術が提案されている。例えば、特許文献１には、インクジェット式記録装置が開示されている。このインクジェット式記録装置は、インクジェット式記録ヘッドユニットと、制御部を備える。インクジェット式記録ヘッドユニットには、インクカートリッジが着脱可能に設けられている。インクジェット式記録ヘッドユニットは、金属製のフレームを備えており、フレームの下部にはベース板部が形成されている。ベース板部の下面には、複数のヘッド本体が下側から取り付けられている。各ヘッド本体と、インクカートリッジ内部の各インク室とは、インク供給路によってそれぞれ連通され、インクカートリッジに貯留された各インクは、各ヘッド本体にそれぞれ供給される。ヘッド本体を構成する流路ユニットは、リザーバが形成されるリザーバ形成基板と、リザーバ形成基板に接合されるコンプライアンス基板と、ノズル開口が形成されたノズルプレートからなる。コンプライアンス基板は、上側コンプライアンス基板及び下側コンプライアンス基板により構成され、上下の両基板の間のリザーバに対向する領域には、空間がそれぞれ形成されている。この空間内には、加熱層が設けられている。制御部は、加熱層に接続され、各インク室内にそれぞれ設けられた温度センサに接続されている。制御部によって各加熱層は、各温度センサにより検出される各インク室内の各インクの温度に応じて、各ノズル開口から吐出されるインクの温度が均一になるようにそれぞれ制御される。
【０００３】
特許文献２には、インクジェットプリンタが開示されている。このインクジェットプリンタは、記録ヘッドを含む記録ユニットを備える。記録ヘッドは、ノズル基板と、ヒータと、ヘッドカバーを備える。ノズル基板には、インクを噴射するノズル開口が形成される。ヒータは、インクを加熱する。ヘッドカバーは、ノズル基板と接触して設けられ、ノズル基板を保護する。ヒータは、ヘッドカバー及びノズル基板を介してインクを加熱する。出願人においても、特許文献３に示す技術を提案している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２９６４９８号公報
【特許文献２】特開２００９−２６２５４３号公報
【特許文献３】特開２０１０−１６２７８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
インクジェット記録装置は、記録媒体に画像を高品質に記録することができる。但し、画像の記録に用いられるインクの温度が低く、そのため、インクの粘度が高い場合、画像記録時にインクの吐出不良が生じ易くなる。インクの吐出不良が生じた場合、記録媒体に記録された画像の品質が低下する場合がある。
【０００６】
本発明は、画像記録時における吐出不良を抑制することができる、ヘッドユニット及びインクジェット記録装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一側面は、所定の色のインクを吐出するインクジェット記録装置のインクジェットヘッドを形成するヘッドユニットであって、前記インクを貯留する前記インクジェット記録装置の第一タンクから供給された前記インクを貯留する第二タンクと、前記インクを吐出する複数のノズルが形成されたノズルプレートと、前記ノズルプレートに形成された前記複数のノズルに繋がり且つ前記複数のノズルのそれぞれに前記第二タンクから供給された前記インクを流すインク流路が形成され、前記複数のノズルへとそれぞれ繋がる前記インク流路の各支流部に前記複数のノズルのそれぞれに対応して設けられた、前記ノズルから前記インクを吐出させる複数の駆動素子を備える流路モジュールと、前記第二タンクと前記流路モジュールとを繋ぎ、前記第二タンクから前記流路モジュールに供給される前記インクが流れる接続部と、前記ノズルプレートが取り付けられ、前記流路モジュールが着脱自在に取り付けられ、前記ノズルプレートと前記流路モジュールとを接続するフレームと、前記フレームに設けられる第一ヒータと、前記第二タンクに設けられる第二ヒータと、を備えるヘッドユニットである。
【０００８】
これによれば、第二タンクを第二ヒータで加熱することで、第二タンクに貯留されたインクを温め、この温められたインクをノズルへと繋がる流路モジュールに流入させることができる。ヘッドユニットをノズルプレートと流路モジュールとフレームにより形成し、フレームに第一ヒータを設けてフレームを加熱することで、流路モジュールを温めることができる。フレームに取り付けられたノズルプレートを温めることができる。ノズルプレートも温められるため、流路モジュールからノズルプレートの側への熱伝導を抑制することができる。流路モジュール内のインク流路を流れ、ノズルから吐出される前のインクを温めることができる。ノズルから吐出されるインクを吐出に適した温度とすることができる。ノズルプレートと流路モジュールはフレームを介して接続されるため、これらを、例えば、接着剤又はねじによって直接接続する必要がない。
【０００９】
このヘッドユニットにおいて、前記第一ヒータは、前記フレームに接し且つ前記ノズルプレートと前記流路モジュールに非接触の状態で設けられ、前記流路モジュールと前記第一ヒータとの間には、前記ノズルプレートと前記流路モジュールとが前記フレームに取り付けられた状態で空隙が形成される、ようにしてもよい。これによれば、第一ヒータからの熱を直接接するフレームに熱伝導させることができる。フレームを介して流路モジュールとノズルプレートを間接的に温めることができる。第一ヒータと流路モジュールの間に空隙を形成することで、流路モジュールを第一ヒータからの熱から断熱することができる。第一ヒータに接近した流路モジュールの部分の温度が高くなるといった状態の発生を抑制することができる。
【００１０】
前記第二タンクは、前記流路モジュールの上方に設けられる、ようにしてもよい。これによれば、コンパクトなヘッドユニットとすることができる。
【００１１】
前記ヘッドユニットは、前記フレームに取り付けられた前記流路モジュールを覆うカバーを備える、ようにしてもよい。これによれば、流路モジュールの保温性を向上させ、流路モジュールを温めることができる。
【００１２】
前記流路モジュールは、前記ノズルプレートに形成された前記複数のノズルのうち、第一ノズル群を形成する複数の第一ノズルに繋がり且つ前記第一ノズル群の各第一ノズルに前記第二タンクから供給された前記インクを流す、前記インク流路の第一部分である第一インク流路が形成され、前記複数の第一ノズルへとそれぞれ繋がる前記第一インク流路の各支流部に前記複数の第一ノズルのそれぞれに対応して設けられた、前記第一ノズルから前記インクを吐出させる、前記複数の駆動素子に含まれる複数の第一駆動素子を備える第一流路モジュールと、前記ノズルプレートに形成された前記複数のノズルのうち、第二ノズル群を形成する複数の第二ノズルに繋がり且つ前記第二ノズル群の各第二ノズルに前記第二タンクから供給された前記インクを流す、前記インク流路の第二部分である第二インク流路が形成され、前記複数の第二ノズルへとそれぞれ繋がる前記第二インク流路の各支流部に前記複数の第二ノズルのそれぞれに対応して設けられた、前記第二ノズルから前記インクを吐出させる、前記複数の駆動素子に含まれる複数の第二駆動素子を備える第二流路モジュールと、を備え、前記接続部は、前記第二タンクと前記第一流路モジュールとを繋ぎ、前記第二タンクから前記第一流路モジュールに供給される前記インクが流れる第一接続部と、前記第二タンクと前記第二流路モジュールとを繋ぎ、前記第二タンクから前記第二流路モジュールに供給される前記インクが流れる第二接続部と、を備え、前記フレームには、前記第一流路モジュールと前記第二流路モジュールとが隣り合う状態で着脱自在に取り付けられ、前記フレームは、前記ノズルプレートと、前記第一流路モジュール及び前記第二流路モジュールと、を接続する、ようにしてもよい。これによれば、フレームを加熱することで、複数の流路モジュールを温めることができる。複数の流路モジュールに対して１個の第二タンクからインクを供給することができる。複数の流路モジュールのそれぞれに対して第二タンクに相当するタンクを設けた構成と比較し、シンプルなヘッドユニットとすることができる。第一流路モジュール又は第二流路モジュールを個別に取り替えることができる。第一流路モジュールが故障した場合、第一流路モジュールのみを交換し、第二流路モジュールが故障した場合、第二流路モジュールのみを交換することができる。
【００１３】
本発明の他の側面は、所定の色のインクを貯留する第一タンクと、前記インクを吐出し、第一ヒータと第二ヒータと第一温度検出部と第二温度検出部とを備えるヘッドユニットを複数個配置して形成されるインクジェットヘッドと、前記第一ヒータによる加熱と前記第二ヒータによる加熱とを制御する制御部と、を備え、前記ヘッドユニットは、前記第一タンクから供給された前記インクを貯留する第二タンクと、前記インクを吐出する複数のノズルが形成されたノズルプレートと、前記ノズルプレートに形成された前記複数のノズルに繋がり且つ前記複数のノズルのそれぞれに前記第二タンクから供給された前記インクを流すインク流路が形成され、前記複数のノズルへとそれぞれ繋がる前記インク流路の各支流部に前記複数のノズルのそれぞれに対応して設けられた、前記ノズルから前記インクを吐出させる複数の駆動素子を備える流路モジュールと、前記第二タンクと前記流路モジュールとを繋ぎ、前記第二タンクから前記流路モジュールに供給される前記インクが流れる接続部と、前記ノズルプレートが取り付けられ、前記流路モジュールが着脱自在に取り付けられ、前記ノズルプレートと前記流路モジュールとを接続するフレームと、を備え、前記第一ヒータは、前記フレームに設けられ、前記第二ヒータは、前記第二タンクに設けられ、前記第一温度検出部は、前記ノズルプレート、前記流路モジュール又は前記フレームに設けられ、前記第二温度検出部は、前記第二タンクに設けられ、前記制御部は、前記第一温度検出部からの温度情報により検出される第一検出温度が第一設定温度より低い場合、前記第一設定温度に対応した前記第一ヒータによる加熱を制御し、前記第二温度検出部からの温度情報により検出される第二検出温度が第二設定温度より低い場合、前記第二設定温度に対応した前記第二ヒータによる加熱を制御し、前記第二設定温度に対応した前記第二ヒータによる加熱を制御している状態又は前記第二設定温度に対応した前記第二ヒータによる加熱を制御していない状態で、前記第一検出温度が前記第一設定温度より低い第一下限温度より低い場合、前記第二設定温度より高い第三設定温度に対応した前記第二ヒータによる加熱を制御する、インクジェット記録装置である。
【００１４】
これによれば、第一検出温度が第一設定温度より低い場合、フレームを第一ヒータで加熱し、第一検出温度を第一設定温度に上昇させることができる。第二検出温度が第二設定温度より低い場合、第二タンクを第二ヒータで加熱し、第二検出温度を第二設定温度に上昇させることができる。第二タンクに貯留されたインクを温め、第二タンクに貯留されたインクの温度を第二設定温度又はこれと同等の温度とすることができる。温められたインクをノズルへと繋がる流路モジュールに流入させることができる。ヘッドユニットをノズルプレートと流路モジュールとフレームにより形成し、フレームに第一ヒータを設けてフレームを加熱することで、流路モジュールを温めることができる。フレームに取り付けられたノズルプレートを温めることができる。ノズルプレートも温められるため、流路モジュールからノズルプレートの側への熱伝導を抑制することができる。流路モジュール内のインク流路を流れ、ノズルから吐出される前のインクを温めることができる。吐出前のインクの温度を第一設定温度又はこれと同等の温度とすることができる。第一設定温度は、画像の記録に用いられるインクの特性を考慮し、ノズルからの吐出に適した温度に設定される。第一設定温度と第二設定温度は、同一の温度であってもよい。第一検出温度が第一下限温度（第一下限温度＜第一設定温度）より低い場合、流路モジュール内のインク流路を流れるインクの温度も第一下限温度より低いと想定される。このような場合、第二ヒータでの加熱温度を第二設定温度より高い第三設定温度とし、流路モジュールに供給されるインクの温度を高めることで、インク流路を流れるインクの温度を第一設定温度又はこれと同等の温度へと戻すことができる。ノズルプレートと流路モジュールはフレームを介して接続されるため、これらを、例えば、接着剤又はねじによって直接接続する必要がない。「第二検出温度」は、広く解釈される。例えば、「第二検出温度」は、第二タンクの外面又は内面の温度、又は、第二タンク内に貯留されたインクの温度に対応する。
【００１５】
このインクジェット記録装置において、前記制御部は、前記第二検出温度が前記第三設定温度より高い場合、前記第二設定温度に対応した前記第二ヒータによる加熱を制御する、ようにしてもよい。これによれば、第二検出温度が第三設定温度より高い場合、第二ヒータでの加熱温度を第二設定温度とし、第二検出温度を第二設定温度に低下させることができる。第二タンクに貯留されたインクの温度上昇を抑制し、このインクの温度を第二設定温度又はこれと同等の温度へと戻すことができる。
【００１６】
前記制御部は、前記第二検出温度が前記第二設定温度より低い場合、前記第二設定温度に対応した前記第二ヒータによる連続加熱を制御し、前記第二検出温度が前記第二設定温度より高い場合、前記第二設定温度に対応した前記第二ヒータによる間欠加熱を制御する、ようにしてもよい。これによれば、第二検出温度が第二設定温度より低い場合、第二ヒータによる加熱を第二設定温度に対応した連続加熱とし、第二検出温度を第二設定温度に上昇させることができる。第二検出温度が第二設定温度より低い場合、第二タンクに貯留されたインクの温度も第二設定温度より低いと想定される。第二タンクに貯留されたインクの温度を第二設定温度又はこれと同等の温度とすることができる。一方、第二検出温度が第二設定温度より高い場合、第二ヒータによる加熱を第二設定温度に対応した間欠加熱とし、第二検出温度を第二設定温度に低下させることができる。第二検出温度が第二設定温度より高い場合、第二タンクに貯留されたインクの温度も第二設定温度より高いと想定される。第二タンクに貯留されたインクの温度上昇を抑制し、このインクの温度を第二設定温度又はこれと同等の温度へと戻すことができる。第二タンクに貯留されたインクの温度を第二設定温度又はこれと同等の温度に保持することができる。
【００１７】
前記制御部は、前記第一検出温度が前記第一下限温度より低い場合、前記第三設定温度に対応した前記第二ヒータによる連続加熱を制御し、前記第二検出温度が前記第三設定温度より高い場合、前記第二設定温度に対応した前記第二ヒータによる間欠加熱を制御する、ようにしてもよい。これによれば、第一検出温度が第一下限温度（第一下限温度＜第一設定温度）より低い場合、第二ヒータによる加熱を第三設定温度に対応した連続加熱とし、第二検出温度を第三設定温度に上昇させることができる。第二検出温度が第三設定温度より高い場合、第二ヒータによる加熱を第二設定温度に対応した間欠加熱とし、第二検出温度を第二設定温度に低下させることができる。第二タンクに貯留されたインクの温度上昇を抑制し、このインクの温度を第二設定温度又はこれと同等の温度へと戻すことができる。
【００１８】
前記ヘッドユニットは、前記フレームに取り付けられた前記流路モジュールを覆うカバーと、前記カバーに設けられる第三温度検出部と、を備え、前記制御部は、前記第一検出温度が前記第一設定温度より低い場合、前記第一設定温度に対応した前記第一ヒータによる連続加熱を制御し、前記第一検出温度が前記第一設定温度より高く、前記第三温度検出部からの温度情報により検出される第三検出温度が第四設定温度より低い場合、前記第一設定温度に対応した前記第一ヒータによる間欠加熱を制御し、前記第一検出温度が前記第一設定温度より高く、前記第三検出温度が前記第四設定温度より高い場合、前記第一ヒータによる加熱の停止を制御する、ようにしてもよい。これによれば、流路モジュールの保温性を向上させ、流路モジュールを温めることができる。第一検出温度が第一設定温度より低い場合、第一ヒータによる加熱を第一設定温度に対応した連続加熱とし、第一検出温度を第一設定温度に上昇させることができる。第一検出温度が第一設定温度より高いが、第三検出温度が第四設定温度より低い場合、フレームの熱がカバー内部の雰囲気に熱伝達し、第一検出温度が低下する場合もある。第一ヒータによる加熱を第一設定温度に対応した間欠加熱とすることで、第一検出温度の低下を抑制することができる。第一検出温度が第一設定温度より高く、第三検出温度が第四設定温度より高い場合、カバー内部の保温が確保されていると推定される。このような場合、第一ヒータによる加熱を停止させることで、加熱に要する消費電力を抑えることができる。第四設定温度は、第一設定温度と同一の温度であってもよい。「第三検出温度」は、広く解釈される。例えば、「第三検出温度」は、カバーの外面又は内面の温度、又は、カバーの内部の温度に対応する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、画像記録時における吐出不良を抑制することができる、ヘッドユニット及びインクジェット記録装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】インクジェット記録装置の概略構成を示す斜視図である。
【図２】インクジェット記録装置を示すブロック図である。
【図３】複数のヘッドユニットにより形成されたインクジェットヘッドの概略構成を示す斜視図である。
【図４】ヘッドユニットの概略構成を示す斜視図である。
【図５】ヘッドユニット（組み立て途中）の概略構成を示す斜視図である。
【図６】流路モジュールとフレームとノズルプレートの概略構成を示す斜視図である。
【図７】ヘッドユニットの内部構造を示す図であって、図４のＭ−Ｍ線断面図である。
【図８】第二タンクとカバーとヘッドユニット（組み立て途中）の概略構成を示す斜視図である。
【図９】第一加熱処理のフローチャートである。
【図１０】第二加熱処理のフローチャートである。
【図１１】第一ヒータと第二ヒータに供給される電力の電圧波形を示す図である。（Ａ）は連続加熱における電圧波形を示す。（Ｂ）は間欠加熱における電圧波形を示す。
【図１２】変形例の第二加熱処理のフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明を実施するための実施形態について、図面を用いて説明する。本発明は、以下に記載の構成に限定されるものではなく、同一の技術的思想において種々の構成を採用することができる。例えば、以下に示す構成の一部は、省略し又は他の構成等に置換してもよい。他の構成を含むようにしてもよい。
【００２２】
＜インクジェット記録装置＞
インクジェット記録装置１０について、図１〜図３を参照して説明する。インクジェット記録装置１０では、記録媒体１４が搬送され、記録媒体１４の記録面１５に画像が記録される。インクジェット記録装置１０では、各種の記録媒体１４を対象として画像が記録される。記録媒体１４としては、例えば、布帛又は建築用資材が挙げられる。本実施形態では、記録媒体１４が長尺状の布帛である場合を例に説明する。
【００２３】
画像の記録には各種のインクが用いられる。例えば、画像の記録には、活性エネルギー硬化型インクが用いられる。活性エネルギー硬化型インクは、活性エネルギー線の照射により硬化する。活性エネルギー硬化型インクとしては、紫外線の照射により硬化する紫外線硬化型インクと、電子線の照射により硬化する電子線硬化型インクが例示される。この他、水系のインクが用いられることもある。インク色としては、ブラック、マゼンタ、イエロー及びシアンの４色が例示される。インク色は、これら以外の色であってもよい。インク色数は、３色以下又は５色以上としてもよい。本実施形態では、ブラック、マゼンタ、イエロー及びシアンの４色の紫外線硬化型インクを例に説明する。図１で搬送方向の下流側に図示された記録媒体１４の部分に付した網点模様は、記録媒体１４に記録された画像に対応する。
【００２４】
インクジェット記録装置１０は、図１及び図２に示すように、搬送部２０と、記録部３０と、照射部３８と、移動部４０と、第一タンク５０Ｋ，５０Ｍ，５０Ｙ，５０Ｃと、制御装置１２０を備える。搬送部２０は、記録媒体１４を、記録媒体１４の長手方向に沿って搬送する。搬送部２０によって搬送される記録媒体１４は、記録部３０及び照射部３８を通過する。本実施形態では、搬送部２０によって記録媒体１４が搬送される方向を「搬送方向」という。搬送方向は、記録媒体１４の長手方向に沿った方向であって、記録媒体１４の短手方向に直交する方向である。記録媒体１４の短手方向は、記録媒体１４の幅方向であって、後述するように記録部３０が移動部４０により往復移動される方向（主走査方向）に一致する。本実施形態では、搬送方向及びこれと反対方向を、記録媒体１４の長手方向に準じ「長手方向」という。なお、搬送方向及びこれと反対方向は、前述した主走査方向に対して「副走査方向」と称されることもある。搬送方向及びこれと反対方向のそれぞれに直交する方向を、記録媒体１４の短手方向に準じ「短手方向」という。
【００２５】
記録部３０は、インクジェットヘッド３１Ｋ，３１Ｍ，３１Ｙ，３１Ｃと、キャリッジ３４を備える。インクジェットヘッド３１Ｋは、ブラックの紫外線硬化型インクを吐出し、ブラックの紫外線硬化型インクにより画像を記録するインクジェットヘッドである。インクジェットヘッド３１Ｋには、ブラックの紫外線硬化型インクを吐出するノズル３２が複数形成される。インクジェットヘッド３１Ｍは、マゼンタの紫外線硬化型インクを吐出し、マゼンタの紫外線硬化型インクにより画像を記録するインクジェットヘッドである。インクジェットヘッド３１Ｍには、マゼンタの紫外線硬化型インクを吐出するノズル３２が複数形成される。インクジェットヘッド３１Ｙは、イエローの紫外線硬化型インクを吐出し、イエローの紫外線硬化型インクにより画像を記録するインクジェットヘッドである。インクジェットヘッド３１Ｙには、イエローの紫外線硬化型インクを吐出するノズル３２が複数形成される。インクジェットヘッド３１Ｃは、シアンの紫外線硬化型インクを吐出し、シアンの紫外線硬化型インクにより画像を記録するインクジェットヘッドである。インクジェットヘッド３１Ｃには、シアンの紫外線硬化型インクを吐出するノズル３２が複数形成される。
【００２６】
インクジェットヘッド３１Ｋ，３１Ｍ，３１Ｙ，３１Ｃは、同様の構成を有する。本実施形態では、インクジェットヘッド３１Ｋ，３１Ｍ，３１Ｙ，３１Ｃを区別せず、又は、これらを総称する場合、「インクジェットヘッド３１」という。
【００２７】
各色用のインクジェットヘッド３１は、複数のヘッドユニット６０により形成される（図３参照）。各色用のインクジェットヘッド３１を形成する各ヘッドユニット６０は、第一ヒータ１０１と、第二ヒータ１０２と、第一温度検出部１１１と、第二温度検出部１１２と、第三温度検出部１１３を備える（図２と、後述する図７参照）。第一ヒータ１０１は、後述するように、各ヘッドユニット６０に２枚設けられる。図２では、インクジェットヘッド３１Ｋ，３１Ｍ，３１Ｙ，３１Ｃ及び各ヘッドユニット６０についての個別の図示は省略されている。各色用のインクジェットヘッド３１において複数のヘッドユニット６０は、図３に示すように配置される。即ち、インクジェットヘッド３１は、長手方向に配列された一群のヘッドユニット６０を、短手方向に複数配列して形成される。
【００２８】
短手方向の一方側（例えば、「第一側」  図１参照）で長手方向に配列された複数のヘッドユニット６０による第一ユニット列と、短手方向の他方側（例えば、「第二側」  図１参照）で長手方向に配列された複数のヘッドユニット６０による第二ユニット列は、図３に示すように、長手方向に所定量だけずれた状態で配置される。第一ユニット列又は第二ユニット列で、２個のヘッドユニット６０が長手方向に隣り合う領域には、ノズル３２が存在しない長手方向の領域が形成される。第一ユニット列と第二ユニット列を長手方向にずらして設けることで、一方のユニット列においてノズル３２が存在しない長手方向の領域に対応させて、他方のユニット列を形成するヘッドユニット６０のノズル３２を重畳配置することができる。図３では、長手方向に５個のヘッドユニット６０を配列して１列のユニット列とし、このユニット列を短手方向に２列設けた構成としているが、このような構成は例示である。長手方向に配列させるヘッドユニット６０の数と短手方向におけるユニット列の数は、図３とは異なる数としてもよい。ヘッドユニット６０に関するこの他の説明は後述する。
【００２９】
キャリッジ３４には、インクジェットヘッド３１Ｋ，３１Ｍ，３１Ｙ，３１Ｃが所定の位置に位置決めされた状態でそれぞれ搭載される。インクジェットヘッド３１Ｋ，３１Ｍ，３１Ｙ，３１Ｃは、図１に示すように、短手方向に隣り合った状態でキャリッジ３４に搭載される。各色用のインクジェットヘッド３１の配列順序は、図１とは異なる順序としてもよい。これらの配列順序は、諸条件を考慮して適宜決定される。
【００３０】
照射部３８は、活性エネルギー線としての紫外線を照射する。照射部３８から照射された紫外線は、記録媒体１４の記録面１５に着弾した各色の紫外線硬化型インクによるインクドットに照射される。各色のインクドットを形成する紫外線硬化型インクは、紫外線の照射により硬化する。照射部３８は、短手方向の第二側でインクジェットヘッド３１Ｃに隣り合った状態でキャリッジ３４に取り付けられる。
【００３１】
移動部４０は、記録部３０及び照射部３８を短手方向に往復移動させる。移動部４０は、図１に示すように、２個のプーリ４１，４２と、タイミングベルト４３を含む。２個のプーリ４１，４２は、搬送部２０を基準として、短手方向の両側にそれぞれ設けられる。例えば、プーリ４１には、モータ（不図示）が連結され、プーリ４２は、回転自在に支持される。プーリ４１は、モータの回転に伴い回転する。タイミングベルト４３は、張力が作用した状態でプーリ４１，４２に架け渡される。タイミングベルト４３には、キャリッジ３４に固定された支持部４６を介して記録部３０及び照射部３８が取り付けられる。
【００３２】
インクジェット記録装置１０で画像が記録される場合、プーリ４１に連結されたモータが時計回りと反時計回りに往復して回転する。そして、モータの回転に伴い、プーリ４１が左右両側に往復して回転する。図１でプーリ４１の内側に示す「弧状の矢印」は、プーリ４１の回転方向を示す。モータが所定の方向に回転することでプーリ４１が左回転すると、タイミングベルト４３も左回転する。プーリ４２は、左回転するタイミングベルト４３に従動して回転する。これに伴い、記録部３０及び照射部３８は、短手方向の第二側から第一側に移動する。記録部３０及び照射部３８が短手方向の第一側の移動端に到達すると、モータの回転方向は反転し、プーリ４１は、右回転する。プーリ４１が右回転すると、タイミングベルト４３も右回転する。プーリ４２は、右回転するタイミングベルト４３に従動して回転する。これに伴い、記録部３０及び照射部３８は、短手方向の第一側から第二側に移動する。記録部３０及び照射部３８が短手方向の第二側の移動端に到達すると、モータの回転方向は再度反転し、プーリ４１は、再度左回転する。移動部４０による記録部３０及び照射部３８の短手方向への往復移動は、画像の記録が終了するまで繰り返される。
【００３３】
第一タンク５０Ｋは、ブラックの紫外線硬化型インクを貯留するメインタンクである。第一タンク５０Ｋは、供給チューブ５１Ｋを介してインクジェットヘッド３１Ｋを形成する複数のヘッドユニット６０にそれぞれ接続される。ブラックの紫外線硬化型インクは、第一タンク５０Ｋから流出し、供給チューブ５１Ｋを流れて、インクジェットヘッド３１Ｋを形成する複数のヘッドユニット６０にそれぞれ供給される。第一タンク５０Ｍは、マゼンタの紫外線硬化型インクを貯留するメインタンクである。第一タンク５０Ｍは、供給チューブ５１Ｍを介してインクジェットヘッド３１Ｍを形成する複数のヘッドユニット６０にそれぞれ接続される。マゼンタの紫外線硬化型インクは、第一タンク５０Ｍから流出し、供給チューブ５１Ｍを流れて、インクジェットヘッド３１Ｍを形成する複数のヘッドユニット６０にそれぞれ供給される。
【００３４】
第一タンク５０Ｙは、イエローの紫外線硬化型インクを貯留するメインタンクである。第一タンク５０Ｙは、供給チューブ５１Ｙを介してインクジェットヘッド３１Ｙを形成する複数のヘッドユニット６０にそれぞれ接続される。イエローの紫外線硬化型インクは、第一タンク５０Ｙから流出し、供給チューブ５１Ｙを流れて、インクジェットヘッド３１Ｙを形成する複数のヘッドユニット６０にそれぞれ供給される。第一タンク５０Ｃは、シアンの紫外線硬化型インクを貯留するメインタンクである。第一タンク５０Ｃは、供給チューブ５１Ｃを介してインクジェットヘッド３１Ｃを形成する複数のヘッドユニット６０にそれぞれ接続される。シアンの紫外線硬化型インクは、第一タンク５０Ｃから流出し、供給チューブ５１Ｃを流れて、インクジェットヘッド３１Ｃを形成する複数のヘッドユニット６０にそれぞれ供給される。
【００３５】
図１では、供給チューブ５１Ｋ，５１Ｍ，５１Ｙ，５１Ｃの図示を簡略化している。供給チューブ５１Ｋ，５１Ｍ，５１Ｙ，５１Ｃは、記録部３０の短手方向への往復移動に対応可能な状態で設けられる。本実施形態では、第一タンク５０Ｋ，５０Ｍ，５０Ｙ，５０Ｃを区別せず、又は、これらを総称する場合、「第一タンク５０」という。供給チューブ５１Ｋ，５１Ｍ，５１Ｙ，５１Ｃを区別せず、又は、これらを総称する場合、「供給チューブ５１」という。
【００３６】
制御装置１２０は、ＣＰＵ１２２と、記憶部１２４と、ＲＡＭ１２６と、電源１２８と、接続インターフェース（以下、「接続Ｉ／Ｆ」という）１３０を備える（図２参照）。ＣＰＵ１２２は、演算処理を実行し、インクジェット記録装置１０で実行される各種の処理を制御する。記憶部１２４は、ＲＯＭ及び／又はストレージによって構成される。ストレージとしては、ハードディスク又はフラッシュメモリが例示される。記憶部１２４には、インクジェット記録装置１０で実行される各種の処理のプログラムが記憶される。例えば、後述する第一加熱処理（図９参照）及び第二加熱処理（図１０参照）のプログラムが記憶部１２４に記憶される。この他、画像の記録処理のプログラムが記憶部１２４に記憶される。ＲＡＭ１２６は、ＣＰＵ１２２が記憶部１２４に記憶されたプログラムを実行する際の作業領域となる。ＲＡＭ１２６には、処理の実行途中に所定のデータが記憶される。
【００３７】
電源１２８は、第一ヒータ１０１と第二ヒータ１０２に電力を供給する。第一ヒータ１０１と第二ヒータ１０２は、電源１２８に接続される。接続Ｉ／Ｆ１３０は、インクジェット記録装置１０が備える各部と制御装置１２０を接続する接続用のインターフェースである。これら各部のうちの何れかへの出力信号とこれら各部の何れかからの入力信号は、接続Ｉ／Ｆ１３０を介して入出力される。ＣＰＵ１２２が記憶部１２４に記憶されたプログラムをＲＡＭ１２６を用いて実行することで、インクジェット記録装置１０では各種の機能部が構成され、各種の機能が実現される。
【００３８】
インクジェット記録装置１０で記録媒体１４に画像を記録する場合、ＣＰＵ１２２は、記録処理のプログラムを実行する。これに伴い、搬送部２０が駆動し、記録媒体１４は、搬送部２０によって搬送方向に搬送される。搬送部２０による記録媒体１４の搬送は、移動部４０を介した記録部３０及び照射部３８の短手方向の第一側から第二側への移動に応じて間欠的に行われる。各色の紫外線硬化型インクは、記録部３０及び照射部３８が短手方向の第二側から第一側に移動している所定のタイミングで、インクジェットヘッド３１Ｋ，３１Ｍ，３１Ｙ，３１Ｃにそれぞれ形成されたノズル３２から、記録媒体１４に向けて吐出される。インクジェットヘッド３１Ｋ，３１Ｍ，３１Ｙ，３１Ｃの各ノズル３２から吐出された各色の紫外線硬化型インクは、記録媒体１４の記録面１５に着弾する。着弾した各色の紫外線硬化型インクにより記録媒体１４の記録面１５に画像が記録される。記録媒体１４の記録面１５は、記録媒体１４が記録部３０を通過する際、各色用のインクジェットヘッド３１の吐出面３５（図７参照）と対向する面である。吐出面３５は、各色用のインクジェットヘッド３１でノズル３２が形成された面である。
【００３９】
＜ヘッドユニット＞
ヘッドユニット６０について、図３〜図８を参照して説明する。インクジェットヘッド３１Ｋ，３１Ｍ，３１Ｙ，３１Ｃは、同一のヘッドユニット６０（図４参照）を、図３に示すように配置して形成される。従って、以下では、インク色を区別することなく説明する。第一ヒータ１０１と第二ヒータ１０２について、図４〜図８では、電源１２８へと繋がる各リード線の図示は省略されている。また、第一温度検出部１１１と第二温度検出部１１２と第三温度検出部１１３について、図４、図７及び図８では、接続Ｉ／Ｆ１３０へと繋がる各信号線の図示は省略されている。図５では、第二タンク６２と第二ヒータ１０２は２点鎖線（想像線）で図示され、図６では、第二タンク６２と第二ヒータ１０２の図示は省略されている。図７及び図８において、破線は、かくれた形状を示すかくれ線である。図７において、ハッチングは、断面された部分を示す。
【００４０】
ヘッドユニット６０は、上述した、第一ヒータ１０１と第二ヒータ１０２と第一温度検出部１１１と第二温度検出部１１２と第三温度検出部１１３の他、第二タンク６２と、接続部６３Ａ，６３Ｂ，６３Ｄ，６３Ｅ，６３Ｆ，６３Ｇと、ノズルプレート７０と、流路モジュール８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｄ，８０Ｅ，８０Ｆ，８０Ｇと、フレーム９０と、カバー１００を備える（図４〜図８参照）。ヘッドユニット６０は、これら各部を組み立てて（図５、図６及び図８参照）、図４及び図７に示す状態とされる。
【００４１】
第二タンク６２は、供給チューブ５１に接続される（図３及び図７参照）。第二タンク６２は、供給チューブ５１を介して第一タンク５０から供給された紫外線硬化型インクを貯留するサブタンクである。第二タンク６２は、１個のヘッドユニット６０に１個設けられる。換言すれば、第二タンク６２は、６個の流路モジュール８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｄ，８０Ｅ，８０Ｆ，８０Ｇに対して１個設けられる。第二タンク６２は、流路モジュール８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｄ，８０Ｅ，８０Ｆ，８０Ｇの上方に設けられる（図７参照）。
【００４２】
接続部６３Ａは、第二タンク６２と流路モジュール８０Ａを繋ぐ（図５及び図７参照）。第二タンク６２に貯留された紫外線硬化型インクは、第二タンク６２から接続部６３Ａを流れて流路モジュール８０Ａに供給される。接続部６３Ｂは、第二タンク６２と流路モジュール８０Ｂを繋ぐ（図５及び図７参照）。第二タンク６２に貯留された紫外線硬化型インクは、第二タンク６２から接続部６３Ｂを流れて流路モジュール８０Ｂに供給される。接続部６３Ｄは、第二タンク６２と流路モジュール８０Ｄを繋ぐ（図５及び図７参照）。第二タンク６２に貯留された紫外線硬化型インクは、第二タンク６２から接続部６３Ｄを流れて流路モジュール８０Ｄに供給される。
【００４３】
接続部６３Ｅは、第二タンク６２と流路モジュール８０Ｅを繋ぐ（図５及び図７参照）。第二タンク６２に貯留された紫外線硬化型インクは、第二タンク６２から接続部６３Ｅを流れて流路モジュール８０Ｅに供給される。接続部６３Ｆは、第二タンク６２と流路モジュール８０Ｆを繋ぐ（図５及び図７参照）。第二タンク６２に貯留された紫外線硬化型インクは、第二タンク６２から接続部６３Ｆを流れて流路モジュール８０Ｆに供給される。接続部６３Ｇは、第二タンク６２と流路モジュール８０Ｇを繋ぐ（図５及び図７参照）。第二タンク６２に貯留された紫外線硬化型インクは、第二タンク６２から接続部６３Ｇを流れて流路モジュール８０Ｇに供給される。本実施形態では、接続部６３Ａ，６３Ｂ，６３Ｄ，６３Ｅ，６３Ｆ，６３Ｇを区別せず、又は、これらを総称する場合、「接続部６３」という。
【００４４】
ノズルプレート７０は、例えば、０．０２ｍｍ〜１ｍｍ程度の板厚の薄板により形成される。ノズルプレート７０には、紫外線硬化型インクを吐出する複数のノズル３２が形成される（図６及び図７参照）。ノズルプレート７０に形成された複数のノズル３２は、ノズル群３３Ａを形成する複数のノズル３２Ａと、ノズル群３３Ｂを形成する複数のノズル３２Ｂと、ノズル群３３Ｄを形成する複数のノズル３２Ｄと、ノズル群３３Ｅを形成する複数のノズル３２Ｅと、ノズル群３３Ｆを形成する複数のノズル３２Ｆと、ノズル群３３Ｇを形成する複数のノズル３２Ｇにそれぞれ分類される。ノズル群３３Ａは流路モジュール８０Ａに対応し、ノズル群３３Ｂは流路モジュール８０Ｂに対応し、ノズル群３３Ｄは流路モジュール８０Ｄに対応する。ノズル群３３Ｅは流路モジュール８０Ｅに対応し、ノズル群３３Ｆは流路モジュール８０Ｆに対応し、ノズル群３３Ｇは流路モジュール８０Ｇに対応する。
【００４５】
ノズル群３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｄ，３３Ｅ，３３Ｆ，３３Ｇのそれぞれにおいて、複数のノズル３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｄ，３２Ｅ，３２Ｆ，３２Ｇは、例えば、千鳥状に配置される（図６参照）。但し、図６に示すようなノズル３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｄ，３２Ｅ，３２Ｆ，３２Ｇの配置は例示であり、これとは異なる配置としてもよい。本実施形態において、「ノズル３２」は、ノズル３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｄ，３２Ｅ，３２Ｆ，３２Ｇの何れかであり、又は、これらを総称するものである。本実施形態では、ノズル群３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｄ，３３Ｅ，３３Ｆ，３３Ｇを区別せず、又は、これらを総称する場合、「ノズル群３３」という。ノズルプレート７０には、位置決め孔７１が形成される。位置決め孔７１は、例えば、４つの角部のうち、対角位置となる２つの角部の内側にそれぞれ形成される（図６参照）。
【００４６】
流路モジュール８０Ａは、接続部６３Ａを介して第二タンク６２から供給される紫外線硬化型インクをノズル群３３Ａの複数のノズル３２Ａにそれぞれ流し、各ノズル３２Ａから紫外線硬化型インクを吐出させるモジュールである。流路モジュール８０Ｂは、接続部６３Ｂを介して第二タンク６２から供給される紫外線硬化型インクをノズル群３３Ｂの複数のノズル３２Ｂにそれぞれ流し、各ノズル３２Ｂから紫外線硬化型インクを吐出させるモジュールである。流路モジュール８０Ｄは、接続部６３Ｄを介して第二タンク６２から供給される紫外線硬化型インクをノズル群３３Ｄの複数のノズル３２Ｄにそれぞれ流し、各ノズル３２Ｄから紫外線硬化型インクを吐出させるモジュールである。流路モジュール８０Ｅは、接続部６３Ｅを介して第二タンク６２から供給される紫外線硬化型インクをノズル群３３Ｅの複数のノズル３２Ｅにそれぞれ流し、各ノズル３２Ｅから紫外線硬化型インクを吐出させるモジュールである。流路モジュール８０Ｆは、接続部６３Ｆを介して第二タンク６２から供給される紫外線硬化型インクをノズル群３３Ｆの複数のノズル３２Ｆにそれぞれ流し、各ノズル３２Ｆから紫外線硬化型インクを吐出させるモジュールである。流路モジュール８０Ｇは、接続部６３Ｇを介して第二タンク６２から供給される紫外線硬化型インクをノズル群３３Ｇの複数のノズル３２Ｇにそれぞれ流し、各ノズル３２Ｇから紫外線硬化型インクを吐出させるモジュールである。流路モジュール８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｄ，８０Ｅ，８０Ｆ，８０Ｇは、同様の構成を有する。本実施形態では、流路モジュール８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｄ，８０Ｅ，８０Ｆ，８０Ｇを区別せず、又は、これらを総称する場合、「流路モジュール８０」という。
【００４７】
流路モジュール８０には、内部にインク流路８１が形成される（図７参照）。流路モジュール８０は、複数の駆動素子８３を備える（図５〜図８参照）。流路モジュール８０の内部に形成されたインク流路８１は、ヘッドユニット６０として組み立てられた状態において、対応するノズル群３３の複数のノズル３２にそれぞれ繋がる。接続部６３を介して流路モジュール８０に流入した紫外線硬化型インクは、各ノズル３２へと繋がるインク流路８１の支流部８２を流れて、ノズル３２に到達する。複数の駆動素子８３は、複数のノズル３２へとそれぞれ繋がるインク流路８１の各支流部８２に複数のノズル３２のそれぞれに対応して設けられる。各ノズル群３３において複数のノズル３２を千鳥状に配置した本実施形態では、駆動素子８３は、鉛直方向の上側となる流路モジュール８０の面で、短手方向の両側にそれぞれ複数設けられる（図５〜図８参照）。駆動素子８３は、ノズル３２から紫外線硬化型インクを吐出させる駆動部である。駆動素子８３としては、ピエゾ素子又はヒータが例示される。ピエゾ素子又はヒータのような駆動素子８３の駆動を介した紫外線硬化型インクの吐出は、公知のインクジェット記録装置と同様に行われる。
【００４８】
長手方向の両側となる流路モジュール８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｄ，８０Ｅ，８０Ｆ，８０Ｇの各鍔状部分には、位置決め孔８４Ａ，８４Ｂ，８４Ｄ，８４Ｅ，８４Ｆ，８４Ｇと取付孔８５Ａ，８５Ｂ，８５Ｄ，８５Ｅ，８５Ｆ，８５Ｇがそれぞれ形成される（図６参照）。
【００４９】
フレーム９０は、ノズルプレート７０と流路モジュール８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｄ，８０Ｅ，８０Ｆ，８０Ｇを接続する。フレーム９０を介して接続されたノズルプレート７０と各流路モジュール８０は、図７に示すような状態となる。ノズルプレート７０は、鉛直方向の下側となるフレーム９０の端面に取り付けられる（図５参照）。ノズルプレート７０のフレーム９０への取り付けには、例えば、接着剤が用いられ、ノズルプレート７０は、フレーム９０に固定される。鉛直方向の下側となるフレーム９０の端面には、位置決めピン９１が設けられる。位置決めピン９１は、例えば、図６に示すように、４つの角部のうち、対角位置となる２つの角部の内側にそれぞれ形成される。ノズルプレート７０は、２個の位置決め孔７１と２本の位置決めピン９１が嵌め合わされた状態でフレーム９０に取り付けられる。
【００５０】
フレーム９０には、開口部９２，９３が形成される（図６参照）。開口部９２，９３は、鉛直方向に貫通し、短手方向に隣り合った状態で形成される。開口部９２には、流路モジュール８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｄが装着され、開口部９３には、流路モジュール８０Ｅ，８０Ｆ，８０Ｇが装着される。鉛直方向の上側となるフレーム９０の端面において、開口部９２の開口縁部のうち、長手方向の両側で短手方向に沿った２つの開口縁部には、３本の位置決めピン９４Ａ，９４Ｂ，９４Ｄ（合計６本）がそれぞれ設けられ、３個のねじ孔９５Ａ，９５Ｂ，９５Ｄ（合計６個）がそれぞれ形成される（図６参照）。前述した短手方向に沿った開口部９２の各開口縁部で、位置決めピン９４Ａ及びねじ孔９５Ａと位置決めピン９４Ｂ及びねじ孔９５Ｂと位置決めピン９４Ｄ及びねじ孔９５Ｄは、短手方向に一定の間隔で設けられる。鉛直方向の上側となるフレーム９０の端面において、開口部９３の開口縁部のうち、長手方向の両側で短手方向に沿った２つの開口縁部には、３本の位置決めピン９４Ｅ，９４Ｆ，９４Ｇ（合計６本）がそれぞれ設けられ、３個のねじ孔９５Ｅ，９５Ｆ，９５Ｇ（合計６個）がそれぞれ形成される（図６参照）。前述した短手方向に沿った開口部９３の各開口縁部で、位置決めピン９４Ｅ及びねじ孔９５Ｅと位置決めピン９４Ｆ及びねじ孔９５Ｆと位置決めピン９４Ｇ及びねじ孔９５Ｇは、短手方向に一定の間隔で設けられる。
【００５１】
流路モジュール８０Ａは、長手方向の各側で位置決め孔８４Ａと位置決めピン９４Ａが嵌め合わされた状態で開口部９２に装着される（図５参照）。そして、流路モジュール８０Ａは、２個の取付孔８５Ａにそれぞれ挿入されねじ孔９５Ａにねじ込まれた２本のねじ９６によってフレーム９０に取り付けられる（図５参照）。流路モジュール８０Ｂは、長手方向の各側で位置決め孔８４Ｂと位置決めピン９４Ｂが嵌め合わされた状態で開口部９２に装着される（図５参照）。そして、流路モジュール８０Ｂは、２個の取付孔８５Ｂにそれぞれ挿入されねじ孔９５Ｂにねじ込まれた２本のねじ９６によってフレーム９０に取り付けられる（図５参照）。流路モジュール８０Ｄは、長手方向の各側で位置決め孔８４Ｄと位置決めピン９４Ｄが嵌め合わされた状態で開口部９２に装着される（図５参照）。そして、流路モジュール８０Ｄは、２個の取付孔８５Ｄにそれぞれ挿入されねじ孔９５Ｄにねじ込まれた２本のねじ９６によってフレーム９０に取り付けられる（図５参照）。
【００５２】
流路モジュール８０Ｅは、長手方向の各側で位置決め孔８４Ｅと位置決めピン９４Ｅが嵌め合わされた状態で開口部９３に装着される（図５参照）。そして、流路モジュール８０Ｅは、２個の取付孔８５Ｅにそれぞれ挿入されねじ孔９５Ｅにねじ込まれた２本のねじ９６によってフレーム９０に取り付けられる（図５参照）。流路モジュール８０Ｆは、長手方向の各側で位置決め孔８４Ｆと位置決めピン９４Ｆが嵌め合わされた状態で開口部９３に装着される（図５参照）。そして、流路モジュール８０Ｆは、２個の取付孔８５Ｆにそれぞれ挿入されねじ孔９５Ｆにねじ込まれた２本のねじ９６によってフレーム９０に取り付けられる（図５参照）。流路モジュール８０Ｇは、長手方向の各側で位置決め孔８４Ｇと位置決めピン９４Ｇが嵌め合わされた状態で開口部９３に装着される（図５参照）。そして、流路モジュール８０Ｇは、２個の取付孔８５Ｇにそれぞれ挿入されねじ孔９５Ｇにねじ込まれた２本のねじ９６によってフレーム９０に取り付けられる（図５参照）。
【００５３】
流路モジュール８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｄ，８０Ｅ，８０Ｆ，８０Ｇは、流路モジュール８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｄ，８０Ｅ，８０Ｆ，８０Ｇをフレーム９０にそれぞれ取り付けるねじ９６を取り外すことで、フレーム９０から個別に取り外すことができる。
【００５４】
カバー１００は、ノズルプレート７０と流路モジュール８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｄ，８０Ｅ，８０Ｆ，８０Ｇがフレーム９０に取り付けられた状態（図５及び図８参照）で、流路モジュール８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｄ，８０Ｅ，８０Ｆ，８０Ｇに被せられる（図４参照）。これにより、流路モジュール８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｄ，８０Ｅ，８０Ｆ，８０Ｇは、フレーム９０に取り付けられた状態でカバー１００に覆われる（図７参照）。ヘッドユニット６０におけるカバー１００の取り付けは、例えば、フレーム９０に対して行われる。カバー１００の内周面は、フレーム９０の外周面に沿った形状とされる。カバー１００の内周面とフレーム９０の外周面は、嵌め合わされる（図７及び図８参照）。嵌め合わせた状態で、カバー１００をフレーム９０の外周面に対して、ねじ止めするようにしてもよい。
【００５５】
第一ヒータ１０１は、例えば、シート状の電気ヒータである（図６参照）。第一ヒータ１０１としては、シート状をしたポリイミドヒータが例示される。第一ヒータ１０１は、フレーム９０に設けられる。本実施形態では、１個のフレーム９０に対して、２枚の第一ヒータ１０１を設けることとしている（図６参照）。例えば、２枚のうちの１枚の第一ヒータ１０１は、短手方向において対向する長手方向に沿った開口部９２の各側面のうち、流路モジュール８０Ａの側となる側面に貼り付けられる。この第一ヒータ１０１は、ノズルプレート７０と流路モジュール８０Ａとは非接触状態とされる（図７参照）。この第一ヒータ１０１と流路モジュール８０Ａの間には空隙ＡＳが形成される（図７参照）。他の１枚の第一ヒータ１０１は、短手方向において対向する長手方向に沿った開口部９３の各側面のうち、流路モジュール８０Ｇの側となる側面に貼り付けられる。この第一ヒータ１０１は、ノズルプレート７０と流路モジュール８０Ｇとは非接触状態とされる。この第一ヒータ１０１と流路モジュール８０Ｇの間には空隙ＡＳが形成される。第一ヒータ１０１の熱は、フレーム９０に熱伝導し、更に、ノズルプレート７０と流路モジュール８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｄ，８０Ｅ，８０Ｆ，８０Ｇに熱伝導する。ノズルプレート７０と流路モジュール８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｄ，８０Ｅ，８０Ｆ，８０Ｇは、この熱によって温められる。
【００５６】
第二ヒータ１０２は、例えば、シート状の電気ヒータである（図４参照）。第二ヒータ１０２としては、シート状をしたラバーヒータが例示される。第二ヒータ１０２は、第二タンク６２に設けられる。例えば、第二ヒータ１０２は、第二タンク６２の外周面の全周に貼り付けられる（図４参照）。第二ヒータ１０２の熱は、第二タンク６２に熱伝導し、第二タンク６２は、この熱によって温められる。
【００５７】
第一温度検出部１１１は、第一ヒータ１０１によって加熱されたフレーム９０からの熱伝導により温められるノズルプレート７０の温度を検出する。第一温度検出部１１１は、ノズルプレート７０の所定の位置に設けられる。例えば、第一温度検出部１１１は、吐出面３５のうち、ノズル３２が形成されていない部分に取り付けられる（図７参照）。第一温度検出部１１１が設けられるノズルプレート７０の位置は、図７とは異なる位置としてもよい。第二温度検出部１１２は、第二ヒータ１０２によって加熱された第二タンク６２の温度を検出する。第二温度検出部１１２は、第二タンク６２の所定の位置に設けられる。例えば、第二温度検出部１１２は、第二タンク６２の底部外面に取り付けられる（図７参照）。第三温度検出部１１３は、フレーム９０に取り付けられたカバー１００の温度を検出する。第三温度検出部１１３は、カバー１００の所定の位置に設けられる。例えば、第三温度検出部１１３は、カバー１００の天部外面に取り付けられる（図４及び図７参照）。第三温度検出部１１３は、カバー１００の天部内面に取り付けるようにしてもよい。
【００５８】
第一温度検出部１１１と第二温度検出部１１２と第三温度検出部１１３は、上述した各位置で各部の温度を検出できる所定のセンサである。例えば、第一温度検出部１１１と第二温度検出部１１２と第三温度検出部１１３は、サーミスタである。第一温度検出部１１１は、温度情報を連続して出力する。第二温度検出部１１２は、温度情報を連続して出力する。第三温度検出部１１３は、温度情報を連続して出力する。第一温度検出部１１１と第二温度検出部１１２と第三温度検出部１１３からの各温度情報は、接続Ｉ／Ｆ１３０を介して制御装置１２０に入力される。ＣＰＵ１２２は、接続Ｉ／Ｆ１３０を介して第一温度検出部１１１と第二温度検出部１１２と第三温度検出部１１３からの各温度情報を取得する。
【００５９】
＜加熱処理＞
インクジェット記録装置１０で実行される加熱処理について、図９〜図１１を参照して説明する。加熱処理は、第二タンク６２に貯留された紫外線硬化型インクと、第二タンク６２から流路モジュール８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｄ，８０Ｅ，８０Ｆ，８０Ｇに供給された紫外線硬化型インクを加熱する際に実行される。加熱処理は、第一加熱処理（図９参照）と第二加熱処理（図１０参照）を含む。第一加熱処理は、フレーム９０を加熱し、所定の温度範囲に保持する処理である。第一加熱処理によりフレーム９０を所定の温度範囲に維持することで、ノズルプレート７０と流路モジュール８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｄ，８０Ｅ，８０Ｆ，８０Ｇの温度を所定の温度範囲とすることができる。第二加熱処理は、第二タンク６２を加熱し、所定の温度範囲に保持する処理である。
【００６０】
インクジェット記録装置１０では、例えば、画像の記録の開始前の所定のタイミングで、第一加熱処理と第二加熱処理が開始される。第一加熱処理と第二加熱処理は、インクジェットヘッド３１Ｋ，３１Ｍ，３１Ｙ，３１Ｃのそれぞれを形成する全てのヘッドユニット６０に対応して複数実行される。更に、複数の第一加熱処理と複数の第二加熱処理は画像の記録中、並行し且つ継続して実行される。第一加熱処理と第二加熱処理は、例えば、インクジェット記録装置１０の電源がオフされた場合に終了する。
【００６１】
＜第一加熱処理＞
第一加熱処理を開始させたＣＰＵ１２２は、第一設定温度を取得する（Ｓ１１）。第一設定温度は、第一ヒータ１０１での加熱温度である。作業者は、制御装置１２０に接続された操作部（不図示）を操作して制御装置１２０に所定の温度を入力する。第一加熱処理において、ＣＰＵ１２２は、操作部を介して入力された所定の温度を第一設定温度として取得する。紫外線硬化型インクを例とする本実施形態では、第一設定温度は、例えば、５０℃程度の温度とされる。水系のインクの場合、第一設定温度は、例えば、３０℃程度の温度とされる。ＣＰＵ１２２は、取得された第一設定温度をＲＡＭ１２６に記憶する。続けて、ＣＰＵ１２２は、第一設定温度に対応した第一ヒータ１０１による連続加熱を開始する（Ｓ１３）。これに伴い、第一ヒータ１０１に対して、電源１２８から第一設定温度に対応した電圧値の電力が連続して供給される（図１１（Ａ）参照）。
【００６２】
次に、ＣＰＵ１２２は、第一温度検出部１１１からの温度情報により検出される第一検出温度が第一設定温度以上であるか否かを判断する（Ｓ１５）。Ｓ１５でＣＰＵ１２２は、第一温度検出部１１１から出力された温度情報を、接続Ｉ／Ｆ１３０を介して取得する。そして、ＣＰＵ１２２は、取得された温度情報により検出される第一検出温度と、Ｓ１１でＲＡＭ１２６に記憶された第一設定温度を比較し、その大小関係を判断する。
【００６３】
第一検出温度が第一設定温度より低い場合（Ｓ１５：Ｎｏ）、ＣＰＵ１２２は、接続Ｉ／Ｆ１３０を介して順次取得される第一温度検出部１１１からの温度情報により検出される第一検出温度に基づき、Ｓ１５を繰り返して実行する。この場合、ＣＰＵ１２２は、Ｓ１３で開始させた第一設定温度に対応した第一ヒータ１０１による連続加熱を継続する。第一検出温度が第一設定温度以上である場合（Ｓ１５：Ｙｅｓ）、ＣＰＵ１２２は、第三温度検出部１１３からの温度情報により検出される第三検出温度が第四設定温度以下であるか否かを判断する（Ｓ１７）。Ｓ１７でＣＰＵ１２２は、第三温度検出部１１３から出力された温度情報を、接続Ｉ／Ｆ１３０を介して取得する。そして、ＣＰＵ１２２は、取得された温度情報により検出される第三検出温度と、第四設定温度を比較し、その大小関係を判断する。
【００６４】
第四設定温度は、第一設定温度に対応した温度である。例えば、第四設定温度は、第一設定温度と同一の温度である。この場合、ＣＰＵ１２２は、Ｓ１１でＲＡＭ１２６に記憶された第一設定温度を、Ｓ１７で第三検出温度の比較対象となる第四設定温度として取得する。但し、第四設定温度は、第一設定温度より所定量高い又は低い温度としてもよい。第一設定温度との差分となる温度は、第一設定温度に対する比率を示す値又はこの温度を直接示す値とされる。第一設定温度との差分となる温度は、諸条件を考慮して適宜設定される。この差分となる温度は、例えば、第一加熱処理のプログラムに登録された状態で記憶部１２４に記憶されている。ＣＰＵ１２２は、記憶部１２４から差分となる温度を取得し、Ｓ１１でＲＡＭ１２６に記憶された第一設定温度と取得された差分となる温度から第四設定温度を算出する。ＣＰＵ１２２は、第四設定温度をＲＡＭ１２６に記憶する。
【００６５】
第三検出温度が第四設定温度以下である場合（Ｓ１７：Ｙｅｓ）、ＣＰＵ１２２は、第一設定温度に対応した第一ヒータ１０１による間欠加熱を開始する（Ｓ１９）。これに伴い、第一ヒータ１０１に対して、電源１２８から第一設定温度に対応した電圧値の電力が間欠的に供給される（図１１（Ｂ）参照）。即ち、Ｓ１９でＣＰＵ１２２は、第一ヒータ１０１における加熱を、第一設定温度に対応した連続加熱（Ｓ１３参照）から、第一設定温度に対応した間欠加熱に切り換える。第三検出温度が第四設定温度より高い場合（Ｓ１７：Ｎｏ）、ＣＰＵ１２２は、第一ヒータ１０１による加熱を停止する（Ｓ２１）。これに伴い、電源１２８から第一ヒータ１０１への電力の供給が停止される。
【００６６】
Ｓ１９又はＳ２１を実行した後、ＣＰＵ１２２は、第一検出温度が第一下限温度以下であるか否かを判断する（Ｓ２３）。Ｓ２３でＣＰＵ１２２は、第一温度検出部１１１から出力された温度情報を、接続Ｉ／Ｆ１３０を介して取得する。そして、ＣＰＵ１２２は、取得された温度情報により検出される第一検出温度と、第一下限温度を比較し、その大小関係を判断する。第一下限温度は、例えば、Ｓ１１における第一設定温度の９５％とされる。第一設定温度が５０℃である場合、第一下限温度は、４７．５℃とされる。第一下限温度を設定する第一設定温度に対する比率を示す値は、例えば、第一加熱処理のプログラムに登録された状態で記憶部１２４に記憶されている。ＣＰＵ１２２は、記憶部１２４から前述した比率を示す値を取得し、Ｓ１１でＲＡＭ１２６に記憶された第一設定温度と取得された比率を示す値から第一下限温度を算出する。ＣＰＵ１２２は、第一下限温度をＲＡＭ１２６に記憶する。前述した比率は、９５％とは異なる値としてもよい。何れの値とするかは、諸条件を考慮して適宜設定される。なお、第一下限温度又は第一下限温度を設定する第一設定温度に対する温度を直接示す値（例えば、−２．５℃）を、第一加熱処理のプログラムに直接登録しておくようにしてもよい。
【００６７】
第一検出温度が第一下限温度より高い場合（Ｓ２３：Ｎｏ）、ＣＰＵ１２２は、接続Ｉ／Ｆ１３０を介して順次取得される第一温度検出部１１１からの温度情報により検出される第一検出温度に基づき、Ｓ２３を繰り返して実行する。第一検出温度が第一下限温度以下である場合（Ｓ２３：Ｙｅｓ）、ＣＰＵ１２２は、処理をＳ１３に戻し、Ｓ１３以降の処理を実行する。Ｓ１９が実行されていた場合、ＣＰＵ１２２は、再実行されるＳ１３において、第一ヒータ１０１における加熱を、第一設定温度に対応した間欠加熱から第一設定温度に対応した連続加熱に切り換える。第四設定温度を、第一設定温度より所定量高い又は低い温度とする場合、ＣＰＵ１２２は、Ｓ１３に処理を戻した後に再度実行されるＳ１７では、ＲＡＭ１２６に記憶された第四下限温度を用いる。また、ＣＰＵ１２２は、Ｓ１３に処理を戻した後に再度実行されるＳ２３では、ＲＡＭ１２６に記憶された第一下限温度を用いる。
【００６８】
＜第二加熱処理＞
第二加熱処理を開始させたＣＰＵ１２２は、第二設定温度を取得する（Ｓ３１）。第二設定温度は、第二ヒータ１０２での加熱温度である。本実施形態では、第二設定温度は、第一設定温度と同一の温度とされる。作業者は、図９のＳ１１に関連して上述した通り、操作部（不図示）を操作して制御装置１２０に所定の温度を入力する。第二加熱処理において、ＣＰＵ１２２は、操作部を介して入力された所定の温度を第二設定温度として取得する。ＣＰＵ１２２は、取得された第二設定温度をＲＡＭ１２６に記憶する。続けて、ＣＰＵ１２２は、第二設定温度に対応した第二ヒータ１０２による連続加熱を開始する（Ｓ３３）。これに伴い、第二ヒータ１０２に対して、電源１２８から第二設定温度に対応した電圧値の電力が連続して供給される（図１１（Ａ）参照）。
【００６９】
次に、ＣＰＵ１２２は、第二温度検出部１１２からの温度情報により検出される第二検出温度が第二設定温度以上であるか否かを判断する（Ｓ３５）。Ｓ３５でＣＰＵ１２２は、第二温度検出部１１２から出力された温度情報を、接続Ｉ／Ｆ１３０を介して取得する。そして、ＣＰＵ１２２は、取得された温度情報により検出される第二検出温度と、Ｓ３１でＲＡＭ１２６に記憶された第二設定温度を比較し、その大小関係を判断する。
【００７０】
第二検出温度が第二設定温度より低い場合（Ｓ３５：Ｎｏ）、ＣＰＵ１２２は、接続Ｉ／Ｆ１３０を介して順次取得される第二温度検出部１１２からの温度情報により検出される第二検出温度に基づき、Ｓ３５を繰り返して実行する。この場合、ＣＰＵ１２２は、Ｓ３３で開始させた第二設定温度に対応した第二ヒータ１０２による連続加熱を継続する。第二検出温度が第二設定温度以上である場合（Ｓ３５：Ｙｅｓ）、ＣＰＵ１２２は、第二設定温度に対応した第二ヒータ１０２による間欠加熱を開始する（Ｓ３７）。これに伴い、第二ヒータ１０２に対して、電源１２８から第二設定温度に対応した電圧値の電力が間欠的に供給される（図１１（Ｂ）参照）。即ち、Ｓ３７でＣＰＵ１２２は、第二ヒータ１０２における加熱を、第二設定温度に対応した連続加熱（Ｓ３３参照）から第二設定温度に対応した間欠加熱に切り換える。
【００７１】
Ｓ３７を実行した後、ＣＰＵ１２２は、第一検出温度が第一下限温度以下であるか否かを判断する（Ｓ３９）。Ｓ３９でＣＰＵ１２２は、第一温度検出部１１１から出力された温度情報を、接続Ｉ／Ｆ１３０を介して取得する。そして、ＣＰＵ１２２は、取得された温度情報により検出される第一検出温度と、第一下限温度を比較し、その大小関係を判断する。第一下限温度は、図９のＳ２３に関連して上述した通り、第一設定温度の９５％とされる。例えば、ＣＰＵ１２２は、同じヘッドユニット６０を処理対象とした第一加熱処理のプロセスから、第一下限温度を取得する。なお、第二設定温度は第一設定温度に等しいため、ＣＰＵ１２２は、第二設定温度に基づき第一下限温度を取得することもできる。この場合、ＣＰＵ１２２は、例えば、記憶部１２４から、第一下限温度を設定する第一設定温度に対する比率を示す値を取得し、Ｓ３１又は後述するＳ４７でＲＡＭ１２６に記憶された第二設定温度と取得された比率を示す値から第一下限温度を算出する。前述した比率を示す値は、上述した通り、第一加熱処理のプログラムに登録された状態で記憶部１２４に記憶されている。記憶部１２４に記憶された第二加熱処理のプログラムに、前述した比率を示す値を登録するようにしてもよい。ＣＰＵ１２２は、第一下限温度をＲＡＭ１２６に記憶する。図９のＳ２３では、ここでＲＡＭ１２６に記憶された第一下限温度を用いるようにしてもよい。
【００７２】
第一検出温度が第一下限温度より高い場合（Ｓ３９：Ｎｏ）、ＣＰＵ１２２は、処理をＳ５１に移行する。第一検出温度が第一下限温度以下である場合（Ｓ３９：Ｙｅｓ）、ＣＰＵ１２２は、第二ヒータ１０２での加熱温度を第三設定温度に更新する（Ｓ４１）。第三設定温度は、第二設定温度より所定量だけ高い温度である。例えば、第三設定温度は、第二設定温度より１０％程度高い温度とされる。第二設定温度が５０℃である場合、第三設定温度は５５℃とされる。第二設定温度との差分となる温度は、諸条件を考慮して適宜設定される。第二設定温度との差分となる温度を特定する前述した比率を示す値は、例えば、第二加熱処理のプログラムに登録された状態で記憶部１２４に記憶されている。ＣＰＵ１２２は、記憶部１２４から前述した比率を示す値を取得し、Ｓ３１又は後述するＳ４７でＲＡＭ１２６に記憶された第二設定温度と取得された比率を示す値から第三設定温度を算出する。第二設定温度との差分となる温度は、この温度を直接示す値（例えば、５℃）によって特定されてもよい。ＣＰＵ１２２は、ＲＡＭ１２６に記憶された第二設定温度を第三設定温度とする。続けて、ＣＰＵ１２２は、第三設定温度に対応した第二ヒータ１０２による連続加熱を開始する（Ｓ４３）。これに伴い、第二ヒータ１０２に対して、電源１２８から第三設定温度に対応した電圧値の電力が連続して供給される（図１１（Ａ）参照）。即ち、Ｓ４３でＣＰＵ１２２は、第二ヒータ１０２における加熱を第二設定温度に対応した間欠加熱（Ｓ３７又は後述するＳ４９参照）から第三設定温度に対応した連続加熱に切り換える。
【００７３】
次に、ＣＰＵ１２２は、第二温度検出部１１２からの温度情報により検出される第二検出温度が第三設定温度以上であるか否かを判断する（Ｓ４５）。Ｓ４５でＣＰＵ１２２は、第二温度検出部１１２から出力された温度情報を、接続Ｉ／Ｆ１３０を介して取得する。そして、ＣＰＵ１２２は、取得された温度情報により検出される第二検出温度と、Ｓ４１でＲＡＭ１２６に記憶された第三設定温度を比較し、その大小関係を判断する。
【００７４】
第二検出温度が第三設定温度より低い場合（Ｓ４５：Ｎｏ）、ＣＰＵ１２２は、接続Ｉ／Ｆ１３０を介して順次取得される第二温度検出部１１２からの温度情報により検出される第二検出温度に基づき、Ｓ４５を繰り返して実行する。この場合、ＣＰＵ１２２は、Ｓ４３で開始させた第三設定温度に対応した第二ヒータ１０２による連続加熱を継続する。第二検出温度が第三設定温度以上である場合（Ｓ４５：Ｙｅｓ）、ＣＰＵ１２２は、第二ヒータ１０２での加熱温度を第二設定温度に更新する（Ｓ４７）。ＣＰＵ１２２は、ＲＡＭ１２６に記憶された第三設定温度を第二設定温度とする。続けて、ＣＰＵ１２２は、第二設定温度に対応した第二ヒータ１０２による間欠加熱を開始する（Ｓ４９）。これに伴い、第二ヒータ１０２に対して、電源１２８から第二設定温度に対応した電圧値の電力が間欠的に供給される（図１１（Ｂ）参照）。即ち、Ｓ４９でＣＰＵ１２２は、第二ヒータ１０２における加熱を第三設定温度に対応した連続加熱（Ｓ４３参照）から第二設定温度に対応した間欠加熱に切り換える。その後、ＣＰＵ１２２は、処理をＳ５１に移行する。
【００７５】
Ｓ５１でＣＰＵ１２２は、第二検出温度が第二下限温度以下であるか否かを判断する。Ｓ５１でＣＰＵ１２２は、第二温度検出部１１２から出力された温度情報を、接続Ｉ／Ｆ１３０を介して取得する。そして、ＣＰＵ１２２は、取得された温度情報により検出される第二検出温度と、第二下限温度を比較し、その大小関係を判断する。第二下限温度は、例えば、Ｓ３１における第二設定温度の９５％とされる。第二下限温度を設定する第二設定温度に対する比率を示す値は、例えば、第二加熱処理のプログラムに登録された状態で記憶部１２４に記憶されている。ＣＰＵ１２２は、記憶部１２４から前述した比率を示す値を取得し、Ｓ３１又はＳ４７でＲＡＭ１２６に記憶された第二設定温度と取得された比率を示す値から第二下限温度を算出する。ＣＰＵ１２２は、第二下限温度をＲＡＭ１２６に記憶する。なお、第二下限温度又は第二下限温度を設定する第二設定温度に対する温度を直接示す値を、第二加熱処理のプログラムに直接登録しておくようにしてもよい。
【００７６】
本実施形態では、第二設定温度は第一設定温度に等しいため、第二下限温度は、図９のＳ２３又はＳ３９での第一下限温度と等しくなる。Ｓ５１では、図９のＳ２３又はＳ３９でＲＡＭ１２６に記憶された温度を判断基準となる温度（第二下限温度）として用いるようにしてもよい。第二下限温度に関する比率は、第一下限温度と同様、９５％とは異なる値としてもよい。この場合、第二下限温度に関する比率は、第一下限温度に関する比率と異なる値としてもよい。何れの値とするかは、諸条件を考慮して適宜設定される。
【００７７】
第二検出温度が第二下限温度より高い場合（Ｓ５１：Ｎｏ）、ＣＰＵ１２２は、処理をＳ３９に戻し、Ｓ３９以降の処理を実行する。第二検出温度が第二下限温度以下である場合（Ｓ５１：Ｙｅｓ）、ＣＰＵ１２２は、処理をＳ３３に戻し、Ｓ３３以降の処理を実行する。ＣＰＵ１２２は、再実行されるＳ３３において、第二ヒータ１０２における加熱を、第二設定温度に対応した間欠加熱（Ｓ３７又はＳ４９参照）から第二設定温度に対応した連続加熱に切り換える。ＣＰＵ１２２は、Ｓ５１を実行した後に、再実行されるＳ３９では、ＲＡＭ１２６に記憶された第一下限温度を用い、再実行されるＳ５１では、ＲＡＭ１２６に記憶された第二下限温度を用いる。
【００７８】
＜本実施形態の効果＞
本実施形態によれば、次のような効果を得ることができる。
【００７９】
（１）インクジェットヘッド３１を複数のヘッドユニット６０で形成することとした（図３参照）。ヘッドユニット６０は、第二タンク６２と、複数の接続部６３と、ノズルプレート７０と、複数の流路モジュール８０と、フレーム９０と、カバー１００と、第一ヒータ１０１と、第二ヒータ１０２と、第一温度検出部１１１と、第二温度検出部１１２と、第三温度検出部１１３を備える（図４〜図８参照）。第二タンク６２は、カバー１００で覆われた複数の流路モジュール８０の上方に設けられ、第二タンク６２と複数の流路モジュール８０は、複数の接続部６３を介して接続される（図４、図７及び図８参照）。ノズルプレート７０と複数の流路モジュール８０は、フレーム９０に取り付けられ、フレーム９０を介して接続される（図５〜図７参照）。第一ヒータ１０１はフレーム９０に設けられ、第二ヒータ１０２は第二タンク６２に設けられる（図４及び図６参照）。第一温度検出部１１１はノズルプレート７０に設けられ、第二温度検出部１１２は第二タンク６２に設けられ、第三温度検出部１１３はカバー１００に設けられる（図７参照）。
【００８０】
そのため、第二ヒータ１０２で第二タンク６２を加熱し、第二タンク６２に貯留された紫外線硬化型インクを温め、この温められた紫外線硬化型インクをノズル３２へと繋がる複数の流路モジュール８０のそれぞれに流入させることができる。ヘッドユニット６０をノズルプレート７０と複数の流路モジュール８０とフレーム９０により形成し、フレーム９０に第一ヒータ１０１を設けてフレーム９０を加熱することで、ノズルプレート７０と複数の流路モジュール８０を温めることができる。ノズルプレート７０も温められるため、複数の流路モジュール８０からノズルプレート７０の側への熱伝導を抑制することができる。カバー１００により複数の流路モジュール８０の保温性を向上させることができる。流路モジュール８０内のインク流路８１を流れ、ノズル３２から吐出される前の紫外線硬化型インクを温めることができる。ノズル３２から吐出される紫外線硬化型インクを吐出に適した温度とすることができる。ヘッドユニット６０に供給された紫外線硬化型インクを吐出不良とならない温度とし、好適な品質の画像を記録することができる。
【００８１】
第二タンク６２をコンパクトに配置することができる。複数の流路モジュール８０に対して１個の第二タンク６２から紫外線硬化型インクを供給することができる。複数の流路モジュール８０のそれぞれに対して第二タンク６２に相当するタンクを設けた構成と比較し、シンプルなヘッドユニット６０とすることができる。ノズルプレート７０と複数の流路モジュール８０はフレーム９０を介して接続されるため、これらを、例えば、接着剤又はねじによって直接接続する必要がない。複数の流路モジュール８０を個別に取り替えることができる。例えば、流路モジュール８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｄ，８０Ｅ，８０Ｆ，８０Ｇのうち、流路モジュール８０Ａが故障した場合、フレーム９０から故障した流路モジュール８０Ａを取り外し、新たな流路モジュール８０Ａをフレーム９０に取り付けるといった作業により、流路モジュール８０Ａのみを交換することができる。また、流路モジュール８０Ａ，８０Ｆが故障した場合、フレーム９０から故障した流路モジュール８０Ａ，８０Ｆを取り外し、新たな流路モジュール８０Ａ，８０Ｆをフレーム９０に取り付けるといった作業により、流路モジュール８０Ａ，８０Ｆのみを交換することができる。多量のインク消費にも対応可能で且つ故障の際のメンテナンス性に優れた小型のインクジェットヘッド３１を形成するヘッドユニット６０を得ることができる。小型のインクジェットヘッド３１により、インクジェット記録装置１０の小型化を実現することができる。
【００８２】
（２）２枚の第一ヒータ１０１を、ノズルプレート７０と複数の流路モジュール８０の何れとも非接触の状態でフレーム９０に設けることとした（図７参照）。その際、２枚の第一ヒータ１０１のうちの１枚の第一ヒータ１０１と流路モジュール８０Ａの間と、他の１枚の第一ヒータ１０１と流路モジュール８０Ｇの間に、空隙ＡＳがそれぞれ形成されることとした（図７参照）。そのため、第一ヒータ１０１からの熱を直接接するフレーム９０に熱伝導させることができる。フレーム９０を介してノズルプレート７０と複数の流路モジュール８０を間接的に温めることができる。第一ヒータ１０１と流路モジュール８０Ａ，８０Ｇの間にそれぞれ空隙ＡＳを形成することで、流路モジュール８０Ａ，８０Ｇのそれぞれを第一ヒータ１０１からの熱から断熱することができる。各第一ヒータ１０１からの熱が流路モジュール８０Ａ，８０Ｇに直接伝導することがなく、第一ヒータ１０１に接近した流路モジュール８０Ａ，８０Ｇの温度が高くなるといった状態の発生を抑制することができる。
【００８３】
（３）第一加熱処理（図９参照）において、第一温度検出部１１１と第三温度検出部１１３からの各温度情報により検出される第一検出温度と第三検出温度に基づき（図９のＳ１５、Ｓ１７及びＳ２３参照）、第一ヒータ１０１によるフレーム９０の加熱を適宜制御することとした（図９のＳ１３、Ｓ１９及びＳ２１参照）。そのため、流路モジュール８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｄ，８０Ｅ，８０Ｆ，８０Ｇに供給され、ノズル３２から吐出される前の紫外線硬化型インクの温度を第一ヒータ１０１の第一設定温度（図９のＳ１１参照）又はこれと同等の温度とすることができる。図９のＳ１３で第一設定温度に対応した連続加熱を開始させることで、流路モジュール８０に供給された紫外線硬化型インクの温度をスムーズに上昇させることができる。図９のＳ１９で第一設定温度に対応した間欠加熱を開始させることで、第一設定温度となった紫外線硬化型インクを第一設定温度又はこれと同等の温度に保持し、又は、第一設定温度より高温となった紫外線硬化型インクの温度を第一設定温度又はこれと同等の温度に戻すことができる。第三検出温度が第四設定温度より高くなり（図９のＳ１７：Ｎｏ参照）、複数の流路モジュール８０が設けられたカバー１００の内部の保温が確保されたと推定される状態で、図９のＳ２１で加熱を停止させることで、加熱に要する消費電力を抑えることができる。
【００８４】
（４）第二加熱処理（図１０参照）において、第一温度検出部１１１と第二温度検出部１１２からの各温度情報により検出される第一検出温度と第二検出温度に基づき（図１０のＳ３５、Ｓ３９、Ｓ４５及びＳ５１参照）、第二ヒータ１０２による第二タンク６２の加熱を適宜制御することとした（図９のＳ３３、Ｓ３７、Ｓ４３及びＳ４９参照）。そのため、第二タンク６２に貯留され、流路モジュール８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｄ，８０Ｅ，８０Ｆ，８０Ｇに供給される前の紫外線硬化型インクの温度を第二ヒータ１０２の各設定温度（図１０のＳ３１、Ｓ４１及びＳ４７参照）又はこれと同等の温度とすることができる。図１０のＳ３３で第二設定温度に対応した連続加熱を開始させることで、第二タンク６２に貯留され、流路モジュール８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｄ，８０Ｅ，８０Ｆ，８０Ｇに供給される前の紫外線硬化型インクの温度をスムーズに上昇させることができる。図１０のＳ３７で間欠加熱を開始させることで、第二設定温度となった紫外線硬化型インクを第二設定温度又はこれと同等の温度に保持し、又は、第二設定温度より高温となった紫外線硬化型インクの温度を第二設定温度又はこれと同等の温度に戻すことができる。図１０のＳ４３で第三設定温度（第三設定温度＞第二設定温度）に対応した連続加熱を開始させることで、第一下限値以下となった流路モジュール８０内で吐出前の紫外線硬化型インクの温度をスムーズに上昇させることができる。図１０のＳ４９で第二設定温度に対応した間接加熱を開始させることで、第三設定温度以上となった紫外線硬化型インクの温度を第二設定温度又はこれと同等の温度に戻すことができる。
【００８５】
＜変形例＞
本実施形態は、次のようにすることもできる。以下に示す変形例のうちの幾つかの構成は、適宜組み合わせて採用することもできる。以下では上記とは異なる点を説明することとし、同様の点についての説明は適宜省略する。
【００８６】
（１）上記では、複数のヘッドユニット６０により形成されるインクジェットヘッド３１Ｋ，３１Ｍ，３１Ｙ，３１Ｃを含む記録部３０と照射部３８を移動部４０により短手方向に往復移動させて画像の記録を行うインクジェット記録装置１０を例に説明した（図１及び図３参照）。ヘッドユニット６０（図４参照）は、インクジェット記録装置の記録部がライン型のインクジェットヘッドを備える場合にも採用することができる。ライン型のインクジェットヘッドでは、短手方向に各色の紫外線硬化型インクを吐出するノズル３２が配列される。例えば、ライン型のインクジェットヘッドでは、ノズル３２は、短手方向において、記録媒体１４の幅Ｗ１（図１参照）以上の範囲に形成される。
【００８７】
例えば、ライン型のインクジェットヘッドは、短手方向に配列された一群のヘッドユニット６０を、長手方向に複数配列して形成される。長手方向の一方側（例えば、搬送方向の上流側）で短手方向に配列された複数のヘッドユニット６０による第一ユニット列と、長手方向の他方側（例えば、搬送方向の下流側）で短手方向に配列された複数のヘッドユニット６０による第二ユニット列は、短手方向に所定量だけずれた状態で配置される。このような配置は、上記同様、ノズル３２が存在しない短手方向の領域をなくすためである。ライン型のインクジェットヘッドによる記録部を備えるインクジェット記録装置では、移動部４０及び支持部４６は省略される。搬送部２０による記録媒体１４の搬送は、連続的に行われる。照射部は、記録部より搬送方向の下流側に設けられる。照射部から照射された紫外線は、搬送部２０によって照射部が設けられた位置に搬送された記録媒体１４の記録面１５に着弾した各色の紫外線硬化型インクによるインクドットに照射される。
【００８８】
（２）上記では、２枚の第一ヒータ１０１をフレーム９０の開口部９２，９３の所定の側面にそれぞれ設けることとした（図６参照）。フレームに対する第一ヒータの取り付けは、これとは異なる構造にて行うようにしてもよい。例えば、第一ヒータをフレームに埋め込むようにしてもよい。この場合、第一ヒータは、例えば、棒状の金属ヒータとされ、フレームには棒状の第一ヒータに対応した取付孔が形成される。第一ヒータは、この取付孔に設けられる。第一ヒータの本数は、諸条件を考慮して適宜設定するとよい。第二ヒータの種類及び第二タンク６２に対する第二ヒータの取り付けについても、上記の態様（図４参照）とは異なる態様としてもよい。
【００８９】
（３）上記では、第一温度検出部１１１をノズルプレート７０に設けることとした。第一温度検出部１１１は、流路モジュール８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｄ，８０Ｅ，８０Ｆ，８０Ｇのうちの何れか１個の流路モジュール８０の所定の位置に設けるようにしてもよい。例えば、第一温度検出部１１１は、鉛直方向において吐出面３５とは反対側となる流路モジュール８０の所定の位置に設けられる。この場合、第一温度検出部１１１は、フレーム９０を介して間接的に温められた流路モジュール８０の温度を検出する。また、第一温度検出部１１１は、フレーム９０の所定の位置に設けるようにしてもよい。例えば、第一温度検出部１１１は、鉛直方向においてノズルプレート７０とは反対側となる開口部９２，９３を隔てるフレーム９０の部分の所定の位置に設けられる。この場合、第一温度検出部１１１は、第一ヒータ１０１によって加熱されたフレーム９０の温度を検出する。
【００９０】
（４）上記では、１個のヘッドユニット６０が備える流路モジュール８０を、別体の流路モジュール８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｄ，８０Ｅ，８０Ｆ，８０Ｇにより形成することとした（図５及び図６参照）。１個のヘッドユニットに対する流路モジュールの個数は、６個とは異なる数としてもよい。例えば、１個のヘッドユニットに対して１個の流路モジュールとしてもよい。この場合、フレームには、１個の流路モジュールに対応して開口部が１個形成される。この他、１個のヘッドユニットに対して２個の流路モジュールとしてもよい。複数の流路モジュールとする場合、開口部の個数は、諸条件を考慮して適宜決定される。
【００９１】
（５）上記では、第一加熱処理（図９参照）のＳ１３での加熱を連続加熱（第一設定温度）とし、Ｓ１９での加熱を間欠加熱（第一設定温度）とした。Ｓ１３及びＳ１９での加熱は、共に連続加熱又は間欠加熱としてもよい。この場合、第一ヒータ１０１に供給される電力の電圧値は、Ｓ１９よりＳ１３の方が高く設定される。また、第二加熱処理（図１０参照）のＳ３３での加熱を連続加熱（第二設定温度）とし、Ｓ３７及びＳ４９での加熱を間欠加熱（第二設定温度）とし、Ｓ４３での加熱を連続加熱（第三設定温度）とした。Ｓ３３、Ｓ３７、Ｓ４３及びＳ４９での加熱は、全て連続加熱又は間欠加熱としてもよい。この場合、第二ヒータ１０２に供給される電力の電圧値は、Ｓ４３が最も高く設定される。Ｓ３３での電圧値は、Ｓ３７及びＳ４９より高く設定される。Ｓ３７及びＳ４９での各電圧値は同一とされる。
【００９２】
（６）上記では、第一加熱処理（図９参照）のＳ１５において、第一検出温度が第一設定温度と同一である場合、判断を肯定（Ｓ１５：Ｙｅｓ）することとした。Ｓ１５は、第一検出温度が第一設定温度より高いか否かに基づき判断し、第一検出温度と第一設定温度が等しい場合、判断を否定（Ｓ１５：Ｎｏ）するようにしてもよい。Ｓ１７（図９参照）において、第三検出温度が第四設定温度と同一である場合、判断を肯定（Ｓ１７：Ｙｅｓ）することとした。Ｓ１７は、第三検出温度が第四設定温度より低いか否かに基づき判断し、第三検出温度と第四設定温度が等しい場合、判断を否定（Ｓ１７：Ｎｏ）するようにしてもよい。Ｓ２３（図９参照）において、第一検出温度が第一下限温度と同一である場合、判断を肯定（Ｓ２３：Ｙｅｓ）することとした。Ｓ２３は、第一検出温度が第一下限温度より低いか否かに基づき判断し、第一検出温度と第一下限温度が等しい場合、判断を否定（Ｓ２３：Ｎｏ）するようにしてもよい。
【００９３】
第二加熱処理（図１０参照）のＳ３５において、第二検出温度が第二設定温度と同一である場合、判断を肯定（Ｓ３５：Ｙｅｓ）することとした。Ｓ３５は、第二検出温度が第二設定温度より高いか否かに基づき判断し、第二検出温度と第二設定温度が等しい場合、判断を否定（Ｓ３５：Ｎｏ）するようにしてもよい。Ｓ３９（図１０参照）において、第一検出温度が第一下限温度と同一である場合、判断を肯定（Ｓ３９：Ｙｅｓ）することとした。Ｓ３９は、第一検出温度が第一下限温度より低いか否かに基づき判断し、第一検出温度と第一下限温度が等しい場合、判断を否定（Ｓ３９：Ｎｏ）するようにしてもよい。Ｓ４５（図１０参照）において、第二検出温度が第三設定温度と同一である場合、判断を肯定（Ｓ４５：Ｙｅｓ）することとした。Ｓ４５は、第二検出温度が第三設定温度より高いか否かに基づき判断し、第二検出温度と第三設定温度が等しい場合、判断を否定（Ｓ４５：Ｎｏ）するようにしてもよい。Ｓ５１（図１０参照）において、第二検出温度が第二下限温度と同一である場合、判断を肯定（Ｓ５１：Ｙｅｓ）することとした。Ｓ５１は、第二検出温度が第二下限温度より低いか否かに基づき判断し、第二検出温度と第二下限温度が等しい場合、判断を否定（Ｓ５１：Ｎｏ）するようにしてもよい。
【００９４】
（７）上記では、第二加熱処理（図１０参照）のＳ３３で、第二設定温度に対応した第二ヒータ１０２による連続加熱を開始した後、Ｓ３５で、第二検出温度が第二設定温度以上であるか否かを判断することとした。第二加熱処理では、Ｓ３１の実行後とＳ３３の実行後、又は、Ｓ３１の実行後若しくはＳ３３の実行後、Ｓ３９と同様の処理が実行されるようにしてもよい。即ち、第二加熱処理は、図１２に示すようにしてもよい。図１２に示す第二加熱処理では、上述した図１０に示す第二加熱処理に対して、Ｓ３１の実行後の処理としてＳ３２が追加され、Ｓ３３の実行後の処理としてＳ３４が追加されている。図１２に示す第二加熱処理では、図１０に示す第二加熱処理との対応を明らかにするため、２種類の第二加熱処理において、共通する処理には同一のステップ番号を付している。図１２に示す第二加熱処理において、図１０に示す第二加熱処理の各処理と同一のステップ番号の処理は、上述したように実行される。
【００９５】
図１２に示す第二加熱処理のＳ３２とＳ３４でＣＰＵ１２２は、Ｓ３９に関連して上述したように、第一検出温度と第一下限値温度をそれぞれ取得し、第一検出温度が第一下限温度以下であるか否かを判断する。第一検出温度が第一下限温度より高く、Ｓ３２が否定される場合（Ｓ３２：Ｎｏ）、ＣＰＵ１２２は、処理をＳ３３に移行する。Ｓ５１が肯定された場合（Ｓ５１：Ｙｅｓ）、ＣＰＵ１２２は、処理をＳ３２に戻す。また、第一検出温度が第一下限温度より高く、Ｓ３４が否定される場合（Ｓ３４：Ｎｏ）、ＣＰＵ１２２は、処理をＳ３５に移行する。Ｓ３５が否定される場合（Ｓ３５：Ｎｏ）、ＣＰＵ１２２は、処理をＳ３４に戻す。第一検出温度が第一下限温度以下であり、Ｓ３２又はＳ３４が肯定される場合（Ｓ３２又はＳ３４：Ｙｅｓ）、ＣＰＵ１２２は、処理をＳ４１に移行する。図１２に示す第二加熱処理において、Ｓ３２又はＳ３４の何れか一方は省略するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００９６】
１０  インクジェット記録装置、  １４  記録媒体、  １５  記録面、  ２０  搬送部
３０  記録部、  ３１，３１Ｋ，３１Ｍ，３１Ｙ，３１Ｃ  インクジェットヘッド
３２，３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｄ，３２Ｅ，３２Ｆ，３２Ｇ  ノズル
３３，３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｄ，３３Ｅ，３３Ｆ，３３Ｇ  ノズル群
３４  キャリッジ、  ３５  吐出面、  ３８  照射部
４０  移動部、  ４１，４２  プーリ、  ４３  タイミングベルト、  ４６  支持部
５０，５０Ｋ，５０Ｍ，５０Ｙ，５０Ｃ  第一タンク
５１，５１Ｋ，５１Ｍ，５１Ｙ，５１Ｃ  供給チューブ
６０  ヘッドユニット、  ６２  第二タンク
６３，６３Ａ，６３Ｂ，６３Ｄ，６３Ｅ，６３Ｆ，６３Ｇ  接続部
７０  ノズルプレート、  ７１  位置決め孔
８０，８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｄ，８０Ｅ，８０Ｆ，８０Ｇ  流路モジュール
８１  インク流路、  ８２  支流部、  ８３  駆動素子
８４Ａ，８４Ｂ，８４Ｄ，８４Ｅ，８４Ｆ，８４Ｇ  位置決め孔
８５Ａ，８５Ｂ，８５Ｄ，８５Ｅ，８５Ｆ，８５Ｇ  取付孔
９０  フレーム、  ９１  位置決めピン、  ９２，９３  開口部
９４Ａ，９４Ｂ，９４Ｄ，９４Ｅ，９４Ｆ，９４Ｇ  位置決めピン
９５Ａ，９５Ｂ，９５Ｄ，９５Ｅ，９５Ｆ，９５Ｇ  ねじ孔、  ９６  ねじ
１００  カバー、  １０１  第一ヒータ、  １０２  第二ヒータ
１１１  第一温度検出部、  １１２  第二温度検出部、  １１３  第三温度検出部
１２０  制御装置、  １２２  ＣＰＵ、  １２４  記憶部、  １２６  ＲＡＭ
１２８  電源、  １３０  接続インターフェース（接続Ｉ／Ｆ）
ＡＳ  空隙、  Ｗ１  幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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