(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性材料を流動可能温度に加熱溶融させ、成形型内に射出する加熱射出手段を備えた射出成形装置であって、
前記成形型は、キャビティの形成面の少なくとも一部に互いに絶縁された複数の導電部を有して成り、
前記導電部間に電極部材を介して所定の電圧を印加する通電手段を備え、
前記電極部材が、正電極部材および負電極部材を有して成り、
前記正電極部材および前記負電極部材の双方が前記成形型の固定側に設けられており、
前記正電極部材および前記負電極部材の一方と相互に向かい合うように配置された対向部材が、前記成形型の可動側に設けられている
ことを特徴とする射出成形装置。
【請求項２】
前記正電極部材および前記負電極部材の一方と、前記対向部材とが、前記成形型のパーティングライン面付近にそれぞれ配置されている
ことを特徴とする請求項１記載の射出成形装置。
【請求項３】
導電性材料を成形型内に射出して射出成形品を得るための射出成形方法であって、
加熱射出手段を用いて、前記導電性材料を流動可能温度に加熱溶融させ、前記成形型内に射出する加熱射出ステップと、
射出された前記導電性材料が前記成形型のキャビティの形成面の少なくとも一部に互いに絶縁して設けられた複数の導電部に接触したときに通電加熱されるように、前記導電部間に電極部材を介して電圧を印加する通電ステップと、を含み、
前記電極部材の正電極部材と負電極部材の双方を前記成形型の固定側に設け、
前記正電極部材および前記負電極部材の一方と対向する対向部材を、前記成形型の可動側に設ける
ことを特徴とする射出成形方法。
【請求項４】
前記正電極部材および前記負電極部材の一方と、前記対向部材とを、前記成形型のパーティングライン面付近にそれぞれ配置する
ことを特徴とする請求項３記載の射出成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、射出成形装置および射出成形方法に関し、特に、本発明は、導電性材料を用いて射出成形するための射出成形装置および射出成形方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、射出成形装置を用いて成形品を射出成形する方法は知られている。具体的には、かかる方法は、射出成形装置を用いて樹脂材料を流動可能温度に加熱溶融させる工程、予め型締めされた金型のキャビティ内に溶融樹脂材料を充填する工程、充填した溶融樹脂材料を保圧・冷却させる工程、金型を開いて成形品を取り出す工程から構成される。
【０００３】
射出成形装置を用いて射出成形される成形品として、例えばバンパー等の自動車部品が挙げられる。近年、当該バンパー等の自動車部品の更なる軽量化等のニーズに応えるため、大型かつ薄肉の成形品を射出成形する技術が求められている。大型かつ薄肉の成形品を射出成形する場合、射出圧力が不足すると、キャビティの末端部まで溶融樹脂材料が充填されないおそれがある。
【０００４】
射出圧力不足の解消のため射出圧力を高めることが考えられる。しかしながら、射出圧力の大きさに応じた型締圧力による金型の型締めを要するため、高い型締圧力を有する大型の射出成形装置と、射出圧力と型締圧力に耐えうる大型の金型とが必要となる。また、射出圧力不足の解消のためゲート数を増やす方法や成形品の肉厚を厚くする方法も考えられる。しかしながら、ウェルドマークの発生し得る箇所が増加し、材料コストも増加し得る。
【０００５】
これにつき、特許文献１には、金型の加熱と冷却を繰り返す、所謂ヒートアンドクール成形について開示されている。これによれば、射出時に金型を加熱することで、キャビティ内に射出された樹脂材料が間接的に加熱され、樹脂材料の温度低下が抑制されるので、射出圧力を高め、かつゲート数や成形品の肉厚を変更することなくその樹脂材料の流動性低下を抑制することができる。
【０００６】
また、近年、樹脂成形品に対して静電塗装に必要な導電性を付与するために、絶縁性樹脂材料に導電性フィラを混合させて得られる導電性材料が射出成形にて用いられている。これにつき、特許文献２には、射出成形装置のノズルにて、キャビティへの充填前にノズル流路内の導電性材料を通電加熱させる旨が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−０５５８９４号公報
【特許文献２】特開２００３−３４０８９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１では、充填される溶融樹脂材料に比べ熱容量が大きな金型が加熱されるため金型温度が高くなる。金型温度が高くなると、それに起因して金型を冷却して成形品を冷却するための時間が長くなってしまう。そのため、射出工程から成形品の取出工程までの射出成形サイクルが長期化するおそれがある。
【０００９】
特許文献２では、ノズルからキャビティ内に射出される溶融樹脂材料は、キャビティの形成面に触れる表面側から冷却されていく。かかる冷却により溶融樹脂材料が固化状態へと向かうため溶融樹脂材料の流動性が低下する。かかる流動性低下により、キャビティの末端部まで溶融樹脂材料を充填できないおそれがある。そのため、溶融樹脂材料の充填不足に起因した成形品の外観不具合が発生し得る。
【００１０】
そこで、本発明は、導電性材料を用いて射出成形する場合に、射出成形サイクルの長期化および成形品の外観不具合の発生の抑制を可能とする射出成形装置および射出成形方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明の一実施形態では、
導電性材料を流動可能温度に加熱溶融させ、成形型内に射出する加熱射出手段を備えた射出成形装置であって、
成形型は、キャビティの形成面の少なくとも一部に互いに絶縁された複数の導電部を有して成り、
導電部間に電極部材を介して所定の電圧を印加する通電手段を備え、
電極部材が、正電極部材および負電極部材を有して成り、
正電極部材および負電極部材の双方が成形型の固定側に設けられている
ことを特徴とする射出成形装置が提供される。
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明の一実施形態では、
導電性材料を成形型内に射出して射出成形品を得るための射出成形方法であって、
加熱射出手段を用いて、導電性材料を流動可能温度に加熱溶融させ、成形型内に射出する加熱射出ステップと、
射出された導電性材料が成形型のキャビティの形成面の少なくとも一部に互いに絶縁して設けられた複数の導電部に接触したときに通電加熱されるように、導電部間に電極部材を介して電圧を印加する通電ステップと、を含み、
電極部材の正電極部材と負電極部材の双方を成形型の固定側に設ける
ことを特徴とする射出成形方法が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に従えば、導電性材料を用いて射出成形する場合に、射出成形サイクルの長期化および成形品の外観不具合の発生抑制を可能とする。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態に係る射出成形装置の全体的構成を模式的に示した図である。
【図２】正電極部材および負電極部材の双方が成形型の固定側に設けられている状態を模式的に示した部分断面図である（型締時）。
【図３】正電極部材および負電極部材の双方が成形型の固定側に設けられている状態を模式的に示した部分断面図である（型開時）。
【図４】導電性材料が通電加熱される状態を模式的に示した拡大断面図である。
【図５】ショット毎の導電部間の漏洩電流の変化を示すグラフである。
【図６】射出成形サイクルを示すフローチャートである。
【図７】図６内の型間絶縁性チェック工程を示すフローチャートである。
【図８】図６内の通電工程を示すフローチャートである。
【図９】射出成形装置の動作を示すタイムチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
＜射出成形装置の一般的構成＞
まず、本実施形態の射出成形装置における特徴的構成について説明する前に、本実施形態の射出成形装置の一般的構成について図面を参照しながら説明する。
【００１６】
図１に示すように、本実施形態の射出成形装置１は、加熱射出装置２と、加熱射出装置２と対向するように設けられた型締装置３と、を有して成る。加熱射出装置２と型締装置３は基台フレーム（図示せず）上に設けられている。
【００１７】
（加熱射出装置）
加熱射出装置２は射出シリンダ２１を備えている。射出シリンダ２１の上部には、成形品の原料となるペレット状の熱可塑性樹脂を射出シリンダ２１内に供給するためのホッパ２２が取り付けられている。射出シリンダ２１の周囲には、熱可塑性樹脂を流動可能温度に加熱溶融するためのバンドヒータ２３が巻かれている。射出シリンダ２１内には、スクリュ２４が回転可能かつ進退可能に設けられている。
【００１８】
スクリュ２４の後方（図１の左方）には、スクリュ２４を前進および後退させるための駆動源として用いられる射出用シリンダ装置２５が設けられている。射出用シリンダ装置２５では、作動油を用いて射出用シリンダ装置２５内に設けられた射出用ピストン２５ａを前進または後退させる。
【００１９】
射出用ピストン２５ａはスクリュ２４の後端と接続されており、射出用ピストン２５ａを射出用シリンダ装置２５内にて前進又は後退させることにより、スクリュ２４を射出シリンダ２１内にて前進または後退可能としている。なお、射出用ピストン２５ａには、位置検出器が接続されており、かかる位置検出器によってスクリュ２４のスクリュ位置が検出される。
【００２０】
射出用シリンダ装置２５の後方には、スクリュ２４を回転させるための駆動源として用いられる計量モータ２６が設けられている。加熱射出装置２の構成要素である射出シリンダ２１、スクリュ２４、射出用シリンダ装置２５および計量モータ２６は、同一軸上に設けられている。
【００２１】
（型締装置）
型締装置３には、金型装置４が設けられる。かかる金型装置４は、可動金型４１と固定金型４２とから成り、可動金型４１と固定金型４２は型締め時に相互に対向する型合わせ面を形成するように構成される。型締め時には可動金型４１と固定金型４２とにより、加熱射出装置２より射出された溶融樹脂材料を注入するためのキャビティＣが形成される。また、可動金型４１および固定金型４２の内部には、冷却水等の冷却液を流すための流路Ｆがそれぞれ形成されている。型締装置３は、可動金型４１が取り付けられる可動側取付板３１と、固定金型４２が取り付けられる固定側取付板３２と、可動側取付板３１を前進、後退させるための駆動源として用いられる型締用シリンダ装置３３と、を備えている。
【００２２】
型締用シリンダ装置３３内には、直線的に移動可能な型締用ピストン３３ａが設けられている。型締用ピストン３３ａは、型締用シリンダ装置３３内に供給される作動油により、型締用シリンダ装置３３内を前進または後退する。型締用ピストン３３ａの前端（図１の左端）には、可動側取付板３１が接続されており、型締用ピストン３３ａが型締用シリンダ装置３３内を前進または後退することにより、可動側取付板３１に取り付けられた可動金型４１が前進または後退する。以上により、型締用ピストン３３ａを前進（図１の左方）させると、可動側取付板３１に取り付けられた可動金型４１が前進し、それにより型閉および型締が行われる。また、型締用ピストン３３ａを後退（図１の右方に移動）させると、可動側取付板３１に取り付けられた可動金型４１が後退し、それにより型開が行われる。
【００２３】
なお、可動側取付板３１の背面（図１の右面）には、エジェクタ装置が設けられている。かかるエジェクタ装置は、金型装置４が型開きした際にキャビティ内から成形品を押し出して取り出すことができるように構成されている。また、図１では、直動方式の型締装置３を示しているが、型締用シリンダ装置３３と可動側取付板３１の間にトグル機構を設けたトグル方式の型締装置が用いられてよい。
【００２４】
本実施形態の射出成形装置１は、金型装置４を冷却するための冷却装置５を更に有して成る。冷却装置５は冷却ポンプ５１を有しており、冷却ポンプ５１は冷却液の供給配管５２と排出配管５３を介して可動金型４１および固定金型４２にそれぞれ接続されている。供給配管５２および排出配管５３には、冷却液の流れを遮断するための遮断弁５４がそれぞれ設けられている。かかる冷却装置５によれば、全ての遮断弁５４を開いた状態で冷却ポンプ５１を駆動させて、可動金型４１および固定金型４２の各流路Ｆに冷却液を環流させることで、可動金型４１および固定金型４２を冷却可能とする。なお、可動金型４１と固定金型４２を別々に冷却するために、可動金型冷却用の冷却ポンプと固定金型冷却用の冷却ポンプとがそれぞれ供されてもよい。
【００２５】
冷却液としては、絶縁性液体が用いられてよい。絶縁性液体は、絶縁性液体の冷却性能、金型装置の使用温度（金型装置の最高温度）、耐圧性能（下述の通電装置による最大印加電圧）等に基づいて選定することができる。絶縁性液体としては、例えば、日本工業規格（ＪＩＳ  Ｃ  ２３２０）に規格が示された電気絶縁油、フッ素系不活性液体等を用いることができる。絶縁性液体を用いると、下述の通電加熱時における冷却液を介した冷却ポンプ５１への漏電を回避することができる。なお、これに限定されることなく、金型装置４の冷却は、冷却手段を用いることなく自然放熱させて行われてもよい。また、金型装置４の冷却は、例えばペルチェ素子等の冷却手段を用いて行われてもよい。
【００２６】
＜射出成形装置の特徴的構成＞
次に、本実施形態の射出成形装置の特徴的構成について説明する。
【００２７】
まず、射出成形装置１に係る金型装置４は以下の特徴を有する。
【００２８】
図１に示すように、かかる金型装置４は可動金型４１と固定金型４２とから成り、可動金型４１と固定金型４２とから形成されるキャビティＣは、少なくとも２つの異なる厚み寸法を有するように構成されている。また、可動金型４１と固定金型４２とはそれぞれ入れ子式の構造を有している。具体的には、可動金型４１は、型外形部４３と、絶縁部材４５を介して型外形部４３の内部に設けられる導電部４７とを有する。また、固定金型４２は、型外形部４４と、絶縁部材４６を介して型外形部４４の内部に設けられる導電部４８とを有する。導電部４７および導電部４８は、可動金型４１と固定金型４２とにより形成されるキャビティＣの形成面に設けられている。具体的には、導電部４７および導電部４８は、可動金型４１と固定金型４２とにより形成されるキャビティＣの形成面の少なくとも一部を形作るように設けられている。また、図１に示すように、導電部４７と導電部４８とは、キャビティＣを挟んで相互に対向するように設けられている。
【００２９】
絶縁部材４５、４６は、例えば、アルミナ、ジルコニア、窒化ケイ素、炭化ケイ素、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、パーフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＡ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、石英、酸化チタン、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリイミド、ポリアミドイミド等から成る群から少なくとも１つ選択される。かかる絶縁部材４５、４６は、所望の耐圧性能（下述の通電装置による最大印加電圧）、金型装置４の使用温度（金型装置４の最高温度）等に基づいて選定することができる。また、絶縁部材４５、４６は、型外形部４３、４４と導電部４７、４８間に、例えば、塗布、溶射、スプレー、転写、嵌め込み、インモールド成形、貼り合せ等の方法によって設けることができる。
【００３０】
可動金型４１と固定金型４２との型合わせ面には、導電部４７と導電部４８との間を電気的に絶縁する絶縁部材４９が設けられている。具体的には、絶縁部材４９は、型合わせ面において、可動金型４１の導電部４７の表面領域を覆うように層状に設けられている。なお、絶縁部材４９は、これに限定されることなく、可動金型４１の導電部４７および固定金型４２の導電部４８の表面領域の少なくとも一方を覆うように層状に設けられていればよい。
【００３１】
本実施形態にて、加熱成形装置から射出される樹脂材料として、導電性材料Ｐが用いられる。導電性材料Ｐは、樹脂材料に導電性フィラ等の導電性物質を所望の特性に応じて混合したものである。樹脂材料としては、例えば熱可塑性樹脂材料が挙げられる。熱可塑性樹脂材料は、例えば、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリスルフェンサルファイド、ポリイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ＡＢＳ、ＡＳＡおよびポリカーボネイト等から成る群から少なくとも１つ選択される。導電性物質は、例えば、金属繊維、金属粉末、金属フレーク等の金属系導電性物質、炭素繊維、炭素複合繊維、カーボンブラック、黒鉛等の炭素系導電性物質等から成る群から少なくとも１つ選択される。
【００３２】
また、射出成形装置１は以下の特徴を有する。
【００３３】
（導電性材料の通電加熱）
射出成形装置１は、上述の導電部４７と導電部４８との間に電圧を印加するための通電装置６１を備えている。通電装置６１は、定電圧を印加可能な直流電源である。なお、通電装置６１は、交流電源であってもよい。射出成形装置１の構成要素である加熱射出装置２には、射出シリンダ２１内でバンドヒータ２３により溶融された導電性材料Ｐの電気抵抗値を検知するための抵抗センサ６２が設けられている。抵抗センサ６２から出力されるセンサ信号は、後述する通電制御部１４０に入力されるように構成されている。
【００３４】
導電部４７および導電部４８は、導電部４７、４８間の電気抵抗値を検知するための型内抵抗値センサ６３と接続されている。本実施形態では、型内抵抗値センサ６３は、キャビティＣ内に導電性材料Ｐが充填される前の状態で、導電部４８から導電部４７に絶縁部材４９を介して流れる漏洩電流を検出するためのセンサとして作用する。
【００３５】
また、本実施形態の射出成形装置１は、図１に示すように制御ユニット１００により制御されている。制御ユニット１００は、加熱射出制御部１１０と、型締制御部１２０と、冷却制御部１３０と、通電制御部１４０とを備えている。加熱射出制御部１１０は、加熱射出装置２のバンドヒータ２３、射出用シリンダ装置２５、および計量モータ２６を制御するためのものである。型締制御部１２０は、型締装置３の型締用シリンダ装置３３を制御するためのものである。冷却制御部１３０は、冷却装置５の冷却ポンプ５１および各遮断弁５４を制御するためのものである。
【００３６】
電圧制御部１４０は、通電装置６１を制御するためのものであって、通電装置６１が出力する所定の電圧をオン／オフ制御し、および、通電装置６が出力する電圧値を制御できるように構成されている。具体的には、本実施形態では、下記の射出成形装置１の制御動作の流れにおいても述べるが、通電制御部１４０は、加熱射出装置２から射出された導電性材料Ｐが導電部４７、４８に接触した際に通電加熱されるように、通電装置６１により導電部４７、４８間に印加される電圧を制御する。つまり、導電性材料Ｐが導電部４７、４８に接触した際に通電加熱されるように、通電装置６１は、導電性材料Ｐの射出開始にあわせて通電を開始するように通電制御部１４０により制御されている。
【００３７】
なお、上述の「導電性材料Ｐの通電加熱」の原理について図４を参照しながら説明する。なお、図４等において、符号ＰＬは、可動金型と固定金型とのパーティングラインを示している。
【００３８】
図４に示すように、加熱射出装置２からスプールＳを介してキャビティＣ内に注入される導電性材料Ｐは、キャビティＣの末端部側（図４のキャビティＣの上側に相当）に向かって移動しつつ、キャビティの形成面に触れた表面部分から冷却される。ここで、本実施形態では、上述のように通電制御部１４０の制御下で、通電装置６１によって導電部４７、４８間に電圧が印加される。具体的には、通電制御部１４０の制御下で、通電装置６１によって導電部４８が導電部４７よりも高電位となるように導電部４７、４８間に電圧が印加される。かかる電圧印加により、導電部４７、４８間に位置するキャビティＣ内の導電性材料Ｐが、キャビティＣの厚み方向にて導電部４８側から導電部４７側（図４のキャビティ内の波形矢印を参照）へと向かって通電される。つまり、電流が導電部４８側からキャビティＣ内の導電性材料Ｐを介して導電部４７へと流れる。なお、上述のように、導電部４７と導電部４８とは型合わせ面にて絶縁部材４９により相互に絶縁されているため、導電部４８から導電部４７への直接の通電が回避されると共に、導電部４７と導電部４８との間にある導電性材料Ｐに確実に通電することができる。
【００３９】
かかる通電により、導電性材料Ｐに含まれる導電性物質が有する電気抵抗によりジュール熱が発生し、それにより導電性材料Ｐが通電加熱される。ここで言う「通電加熱」とは、広義には電流を通じさせることで被加熱媒体を加熱させることを指す。ここで言う「通電加熱」とは、狭義には金型装置全体を加熱して間接的に被加熱媒体を加熱させるのではなく、被加熱媒体に電流を通じさせて直接的に加熱させることを指す。かかる通電加熱は、導電性材料ＰがキャビティＣ内を移動中に行われることになるため、キャビティＣの形成面に触れた導電性材料Ｐの表面部分からの冷却が抑制される。これにより、キャビティＣ内を移動する導電性材料Ｐの温度低下が抑制され、導電性材料Ｐの流動性低下が抑制される。これにより、溶融した導電性材料ＰをキャビティＣの末端部まで充填することができる。つまり、キャビティＣ内における導電性材料Ｐの充填不足を解消することができる。その結果、キャビティＣ内にて導電性材料Ｐの充填不足に起因したウェルド等の成形品の外観不具合の発生を回避することができる。
【００４０】
本実施形態では、導電性材料Ｐと比べ熱容量が大きな金型装置全体を加熱して間接的に導電性材料Ｐを加熱させるのではなく、導電性材料Ｐその物を通電加熱する。そのため、金型装置の温度が必要以上に高くならず、それにより金型装置を冷却して成形品を冷却するための時間の長期化を回避することができる。つまり、射出工程から成形品の取出工程までの射出成形サイクルの長期化を回避することができる。また、本実施形態では、導電性材料の流動性低下によりキャビティＣ末端部まで導電性材料を十分に充填することができないという問題回避のために、成形品の肉厚を敢えて厚くする必要もない。それ故、肉厚成形品の形成のために導電性材料を不必要に使用することを要しないため、材料コストの増大を回避することができる。  
【００４１】
本実施形態によれば、通電制御部１４０は、加熱射出制御部１１０から出力される制御信号が示す導電性材料Ｐの射出状態に基づき通電装置６１を作動制御する。そのため、導電性材料Ｐが射出されるタイミングに合わせて通電が開始されるので、導電性材料Ｐを効率的に通電加熱することができる。
【００４２】
更に、射出成形装置１は以下の特徴も有する。具体的には、通電装置６１が導電部４７、４８間に電圧を印加する際の通電態様に特徴がある。
【００４３】
図１に示すように、通電装置６１は、導電部４７、４８間に電圧を印加するために導電部４７と導電部４８とそれぞれ電気的に接続されている。具体的には、図２に示すように、通電装置６１は、通電制御部１４０の制御下で、導電部４７、４８間に電圧を印加するために、正電極部材７１および負電極部材７２から構成される電極部材７０を介して導電部４７、４８と電気的に接続されている。より具体的には、通電装置６１は、正電極部材７１を介して導電部４８と電気的に接続されており、かつ、負電極部材７２を介して導電部４７とも電気的に接続されている。また、正電極部材７１は、金型装置４に設けられた正電極７１ａ、および正電極７１ａと通電装置６１との間を接続する正電極配線７１ｂを備えている。一方、負電極部材７２は、金型装置４に設けられた負電極７２ａ、および負電極７２ａと通電装置６１との間を接続する負電極配線７２ｂを備えている。
【００４４】
ここで、本願発明者らは、導電性材料Ｐの通電加熱に関する研究開発を行う中で、上記の正電極部材７１および負電極部材７２の少なくとも一方を設ける箇所が、導電性材料Ｐを用いた射出成形の作業効率に影響し得ることを見出した。射出成形時には型締めする一方、成形品取り出し時には型開きする必要があるところ、本願発明者らは、正電極部材７１および負電極部材７２の少なくとも一方が可動金型４１側（具体的には、可動金型４１の側面）に設けられていると、下記の事象が生じ得ることを見出した。
【００４５】
具体的には、正電極部材７１および負電極部材７２の少なくとも一方が可動金型４１側に設置されている場合、射出成形時に型締めと型開きとが繰り返して実施されることに起因して、通電装置６１と可動金型４１との間を相互に接続する正電極部材７１および負電極部材７２の少なくとも一方が繰り返して“引き延ばし”が行われる。特に、正電極部材７１の構成要素である正電極配線７１ｂおよび負電極部材７２の構成要素である負電極配線７２ｂの少なくとも一方が繰り返して“引き延ばし”が行われる。かかる“引き延ばし”が繰り返して行われると、正電極配線７１ｂ自体の耐久性（機械的強度）、および正電極７１ａと正電極配線７１ｂとの間の耐久性（機械的強度）が低下し得る。同様に、かかる“引き延ばし”が繰り返して行われると、負電極配線７２ｂ自体の耐久性（機械的強度）、および負電極７２ａと負電極配線７２ｂとの間の耐久性（機械的強度）が低下し得る。つまり、正電極部材７１および負電極部材７２の少なくとも一方の耐久性が低下し得る。かかる耐久性の低下により、通電装置６１と可動金型４１側との電気的な接続信頼性が低下し得る。
【００４６】
かかる接続信頼性の低下は、正電極部材７１および負電極部材７２から構成される電極部材７０を介して通電装置６１によって導電部４７、４８間に所定の電圧を好適に印加することができないことにつながる。導電部４７、４８間に所定の電圧を好適に印加することができないと、上述の導電部４８側からキャビティＣ内の導電性材料Ｐを介して導電部４７へと好適に電流を流すことができない可能性がある。つまり、キャビティＣ内の導電性材料Ｐを好適に“通電加熱”できない可能性がある。好適に“通電加熱”できないと、キャビティＣ内を移動する導電性材料Ｐの温度低下を好適に抑制できず、それに起因して導電性材料Ｐの流動性低下を好適に抑制できない可能性がある。そのため、キャビティＣ内における導電性材料Ｐの充填不足を解消できず、ウェルド等の成形品の外観不具合の発生を好適に回避できない可能性がある。
【００４７】
本願発明者らは、上記事象を鑑み鋭意検討した結果、正電極部材７１および負電極部材７２の双方（両方）を金型装置４の固定金型４２側（具体的には、固定金型４２の側面）に設ける態様を案出した。かかる態様によれば、正電極部材７１および負電極部材７２の両方が、「型締時と型開時のいずれのタイミングにおいても移動せず固定された」固定金型４２側に設けられることになる。そのため、射出成形時に型締めと型開きとが繰り返して実施されても、かかる反復実施に起因した正電極部材７１および負電極部材７２の“引き延ばし”が回避される。これにより、かかる“引き延ばし”の回避に起因して、正電極部材７１の構成要素である正電極配線７１ｂ自体の耐久性（機械的強度）、および正電極部材７１の構成要素である正電極７１ａと正電極配線７１ｂとの間の耐久性（機械的強度）の低下を回避することができる。同様に、かかる“引き延ばし”の回避に起因して、負電極部材７２の構成要素である負電極配線７２ｂ自体の耐久性（機械的強度）、および負電極部材７２の負電極７２ａと負電極配線７２ｂとの間の耐久性（機械的強度）の低下を回避することができる。つまり、正電極部材７１および負電極部材７２の両方の耐久性の低下を回避することができる。かかる耐久性の低下回避により、正電極部材７１および負電極部材７２を介して通電装置６１と金型装置４内に配置された導電部４７、４８との間の電気的な接続信頼性を保つことができる。
【００４８】
正電極部材７１および負電極部材７２の双方を固定金型４２側に設ける場合、以下の態様を採ることが好ましい。
【００４９】
具体的には、正電極部材７１および負電極部材７２の一方と相互に向かい合うように配置された対向部材７３が、可動金型４１側に設けられることが好ましい。図２および図３に示す態様では、対向部材７３は、固定金型４２側に設けられた負電極部材７２と相互に向かい合うに配置されている。なお、これに限定されず、対向部材７３は、固定金型４２側に設けられた正電極部材７１と相互に向かい合うに配置されてよい。以下、図２および図３に示すように、対向部材７３と負電極部材７１とが対向配置されている態様に基づき説明する。
【００５０】
図２および図３に示すように、対向部材７３は、固定金型４２の側面に設けられた負電極７２ａと相互に向かい合うに配置されている。具体的には、図２に示すように、型締め時には、対向部材７３は負電極７２ａに接するように負電極７２ａと向かい合っている。これにより、型締め時において、負電極部材７２と対向部材７３との相互接触を好適に確保することができ、それにより負電極部材７２を介して導電部４７と通電装置６１とを好適に電気的に接続することができる。
【００５１】
これにより、正電極部材７１および負電極部材７２を介して通電装置６１を用いて導電部４７、４８間へ所定電圧を好適に印加することができる。導電部４７、４８間に所定電圧を好適に印加可能となると、導電部４８側からキャビティＣ内の導電性材料Ｐを介して導電部４７へと好適に電流を流すことができる。つまり、キャビティＣ内の導電性材料Ｐを好適に“通電加熱”できる。好適に“通電加熱”が可能となると、キャビティＣ内を移動する導電性材料Ｐの温度低下を好適に抑制でき、それに起因して導電性材料Ｐの流動性低下を好適に抑制できる。そのため、キャビティＣ内における導電性材料Ｐの充填不足を解消でき、ウェルド等の成形品の外観不具合の発生を好適に回避できる。
【００５２】
なお、負電極部材７２および対向部材７３の配置関係としては、負電極部材７２および対向部材７３のいずれもが金型装置４のパーティングライン面ＰＬ付近にそれぞれ配置されることが好ましい。負電極部材７２および対向部材７３のいずれもがパーティングライン面ＰＬ付近に配置されていると、型締め時において、負電極部材７２と接するために大きい幅寸法を有する対向部材７３を用いる必要がない。そのため、幅寸法の小さい対向部材７３を用いることができるため、コスト削減に寄与可能である。上記では、重複記載を避けるため、対向部材７３と負電極部材７１とが対向配置されている態様に基づき説明したが、対向部材７３と正電極部材７１とが対向配置されている態様でも、上記に示すものと同様の作用効果が奏されることは言うまでもない。
【００５３】
なお、正電極部材７１および負電極部材７２の双方を固定金型４２側に設ける場合、以下の態様を採ってもよい。
【００５４】
具体的には、図２および図３に示す態様では、正電極部材７１および負電極部材７２の双方が固定金型４２の一方の側面４２ａに設けられている。しかしながら、これに限定されることなく、正電極部材７１および負電極部材７２を配置するスペースの大きさ、形状等を考慮して、型締め時に対向部材７３と相互に接触するように配置される正電極部材７１および負電極部材７２の一方を固定金型４２の一方の側面４２ａに設け、正電極部材７１および負電極部材７２の他方を、固定金型４２の一方の側面４２ａに対向する他方の側面４２ｂに設けてよい。これにより、正電極部材７１および負電極部材７２を配置するスペースを効率的に活用することができる。
【００５５】
（導電部間の絶縁部材における漏洩電流）
以下、導電部４７、４８間の絶縁部材４９における漏洩電流について図５を参照しながら説明しておく。
【００５６】
上述の導電部４７、４８間を相互に絶縁するための絶縁部材４９は、射出成形装置１のショット数の増加に従い劣化が進行する。具体的には、絶縁部材４９は、例えば、絶縁部材の摩耗、使用温度および使用圧力、並びに通電電圧等によって劣化が進行する。かかる絶縁部材４９の劣化の進行により、絶縁部材の絶縁性能が徐々に低下する。図５に示すように、絶縁性能の低下に伴い、通電加熱時に絶縁部材４９を介して導電部４７、４８間を流れる漏洩電流の電流ピーク値が徐々に大きくなる。
【００５７】
絶縁部材４９は、例えば、打痕、擦り傷、変形、過熱、過圧力、過電圧等の突発的な事象により絶縁性能が急激に低下する場合がある。しかしながら、かかる事象による絶縁性能の急激な低下を事前予測することは困難である。したがって、絶縁部材４９の絶縁性能を監視する観点から、ショット毎に絶縁部材４９の漏洩電流の電流ピーク値を測定することが好ましい。
【００５８】
そのため、上述の通電制御部１４０には、絶縁部材４９の絶縁状態を判定するための閾値として予め設定された正常値Ｉ１、警告値Ｉ２、および危険値Ｉ３が、内蔵されたメモリ等に記憶されている。正常値Ｉ１としては、使用前の絶縁部材４９の漏洩電流の電流ピーク値が設定される。所定のショット数において、測定された漏洩電流の電流ピーク値が正常値Ｉ１より大きく、警告値Ｉ２以下である場合、射出成形装置１による成形品の生産を続行可能であると判定される。電流ピーク値が警告値Ｉ２より大きく、危険値Ｉ３以下である場合、射出成形装置１の操作者に対して警告を行う必要があると判定される。電流ピーク値が危険値Ｉ３以上である場合、生産を停止すべきと判定される。
【００５９】
＜射出成形装置の制御動作の流れ＞
以下、制御ユニット１００により制御される射出成形装置１の制御動作の流れについて説明しておく。具体的には、かかる射出成形装置１の制御動作の流れについて、図６〜図８のフローチャートと、スクリュ位置、射出圧力、通電ＯＮ／ＯＦＦ、冷却ポンプのＯＮ／ＯＦＦの変化を示す図９のタイムチャートと、を参照しながら説明する。
【００６０】
ステップＳ１
まず、時刻ｔ０において、型締制御部１２０から出力された型締信号に基づいて型締用シリンダ装置３３を駆動させて可動金型４１を固定金型４２に向かって移動させ、金型装置４を型閉および型締する。この時の型締圧力は、射出時に金型装置４が開かない程度の高い圧力に設定されている。また、型締信号に基づき冷却制御部１３０は、冷却ポンプ５１の駆動を停止する（ＯＮからＯＦＦに切り替える）。
【００６１】
ステップＳ２
次に、可動金型４１と固定金型４２の型間絶縁性チェックを実行する。
【００６２】
以下、ステップＳ２における型間絶縁性チェック工程について、図７を参照しながら具体的に説明する。
【００６３】
まず、型内抵抗値センサ６３により導電部４７、４８間を流れる漏洩電流の電流ピーク値を測定する。かかる漏洩電流の電流ピーク値に基づき、電流ピーク値が予め設定された危険値Ｉ３より小さいか否かを判定する（ステップＳ２１）。
【００６４】
ステップＳ２１にて電流ピーク値が危険値Ｉ３以上であると判定されると、射出成形装置１による成形品の生産を停止する（ステップＳ２２）。なお、成形品の生産停止後、新たな金型装置４に取り換えて生産を再開してもよい。
【００６５】
ステップＳ２１で電流ピーク値が危険値Ｉ３より小さいと判定されると、電流ピーク値が予め設定された警告値Ｉ２より小さいか否かを判定する（ステップＳ２３）。
【００６６】
ステップＳ２３で電流ピーク値が警告値Ｉ２以上であると判定されると、例えば、射出成形装置１に設けられたブザー（図示しない）によりアラーム音を発したり、警告灯を点灯、点滅させることで射出成形装置１の操作者に対して警告を行う（ステップＳ２４）。射出成形装置１の操作者に対して警告を行った上で、下記のステップ３に進む。
【００６７】
ステップＳ１３で電流ピーク値が警告値Ｉ２より小さいと判定されると、下記のステップ３に進む。
【００６８】
以上により、可動金型４１と固定金型４２との間の絶縁性をチェックすることができる。
【００６９】
ステップＳ３
次に、時刻ｔ１において、加熱射出制御部１１０が射出信号を出力する。かかる射出信号の出力により、加熱射出装置２の射出用シリンダ装置２５により予め設定した射出速度でスクリュ２４を前進させ、それにより射出シリンダ２１から加熱溶融させた導電性材料Ｐを射出する。次いで、射出した導電性材料Ｐを金型装置４のスプールＳを介して導電性材料ＰをキャビティＣ内へと進め、導電性材料Ｐの充填を開始する。
【００７０】
ステップＳ４
時刻ｔ１において、射出信号に基づき通電制御部１４０は通電装置６１を制御する。通電制御部１４０の制御下で、通電装置６１を用いて、固定金型４２側に設けられた電極部材７０（正電極部材７１および負電極部材７２）を介して導電部４７、４８間に所定の電圧を印加する（図１および図２参照）。かかる電圧印加により、キャビティＣに注入される導電性材料Ｐを、導電部４８側から導電部４７側へと向かって通電させる（図４参照）。つまり、電流が導電部４８側からキャビティＣ内の導電性材料Ｐを介して導電部４７へと流れる。かかる通電により、導電性材料Ｐに含まれる導電性物質が有する電気抵抗によりジュール熱を発生させ、それにより導電性材料Ｐを通電加熱する。
【００７１】
以下、ステップＳ４における通電工程について、図８を参照しながら具体的に説明する。
【００７２】
まず、加熱射出制御部１１０から加熱射出装置２に対して出力される射出信号がＯＮか否かを判定する（ステップＳ４１）。
【００７３】
ステップＳ４１において射出信号がＯＮと判定されると、通電制御部１４０は、通電装置６１に通電を開始させる（ステップＳ４２）。
【００７４】
この際、通電制御部１４０は、加熱射出装置２から射出された導電性材料Ｐが導電部４７、４８に接触した際に通電加熱されるように、通電制御部１４０は、通電装置６１により導電部４７、４８間に印加される電圧を制御する。本実施形態では、通電装置６１により導電部４７、４８間に予め設定された定電圧が印加される。
【００７５】
次に、加熱射出制御部１１０から加熱射出装置２に対して出力される保圧信号がＯＮか否かを判定する（ステップＳ４３）。
【００７６】
ステップＳ４３において保圧信号がＯＮと判定されると、通電装置６１の通電を終了し、ステップ５に進む（ステップＳ４４）。
【００７７】
以上により、加熱射出制御部１１０から出力される制御信号が示す導電性材料Ｐの射出状態に基づき通電装置６１を制御することができる。
【００７８】
ステップＳ５
次に、スクリュ２４がキャビティＣ内に導電性材料Ｐが完全充填されるスクリュ位置Ａ１まで前進した時刻ｔ２において、加熱射出制御部１１０は保圧信号を出力する。かかる保圧信号に基づき加熱射出装置２が制御され、キャビティＣに充填した導電性材料Ｐに対して、予め設定した保圧時間が経過するまで射出充填時の最大圧力Ｐ１よりも低圧である保圧力Ｐ２が付与される。
【００７９】
ステップＳ６
次に、保圧時間が経過し、スクリュ２４のスクリュ位置がＡ２まで前進した時刻ｔ３において、予め設定した冷却時間分保圧した導電性材料Ｐを冷却させる。同時に、加熱射出装置２では、次なるショットのためにバンドヒータ２３により導電性材料Ｐを流動可能温度に加熱溶融すると共に、スクリュ２４を回転させ、所定の位置まで後退させる。この際、ホッパ２２から供給された導電性材料Ｐは、射出シリンダ２１内において加熱溶融させられ、スクリュ２４の後退に伴いスクリュ２４の前方に保持される。
【００８０】
ステップＳ７
次に、冷却完了の時刻ｔ４において、型締制御部１２０により型締装置３を制御し、型締用シリンダ装置３３の型締用ピストン３３ａを後退させて金型装置４の型開きを行う。
【００８１】
ステップＳ８
次に、エジェクタ装置によりキャビティＣ内から成形品を突き出して取り出す。
【００８２】
ステップＳ９
最後に、成形終了の是非を判定し、成形終了である判定すれば、かかる射出成形サイクルを終了する。
【００８３】
上記のステップ４では、導電部４７、４８間に電圧を印加して導電性材料Ｐを通電させると、以下の効果を奏することができる。具体的には、導電性物質が有する電気抵抗によりキャビティＣ内にてジュール熱が発生する。これにより、キャビティＣ内にて導電性材料Ｐを通電加熱することができる。
【００８４】
かかる通電加熱は、導電性材料ＰがキャビティＣ内を移動中に行われるため、キャビティＣ内を移動する導電性材料Ｐの温度低下を抑制することができる。これにより、導電性材料Ｐの流動性低下が抑制され、溶融した導電性材料ＰをキャビティＣの末端部まで充填することができる。その結果、キャビティＣ内にて導電性材料Ｐの充填不足に起因したウェルド等の成形品の外観不具合の発生を回避することができる。
【００８５】
特に、ステップ４では、通電装置６１を用いて、固定金型４２側に設けられた電極部材７０（正電極部材７１および負電極部材７２）を介して導電部４７、４８間に所定の電圧を印加している。つまり、正電極部材７１および負電極部材７２の両方が、「型締時と型開時のいずれのタイミングにおいても移動せず固定された」固定金型４２側に設けられている。かかる態様では、射出成形時に型締めと型開きとが繰り返して実施されても、型締めと型開きの反復実施に起因した正電極部材７１および負電極部材７２の“引き延ばし”が回避される。これにより、かかる“引き延ばし”の回避に起因して、正電極部材７１および負電極部材７２の両方の耐久性（機械的強度）の低下を回避することができる。かかる耐久性の低下回避により、正電極部材７１および負電極部材７２を介して通電装置６１と金型装置４内に配置された導電部４７、４８との間の電気的な接続信頼性を保つことができる。
【００８６】
更に、上述のように、ステップ４では、導電部４７、４８間における電圧印加により、導電部４７、４８間に位置するキャビティＣ内の導電性材料Ｐを通電加熱している。つまり、導電性材料Ｐと比べ熱容量が大きな金型装置全体を加熱して間接的に導電性材料Ｐを加熱させるのではなく、導電性材料Ｐその物を通電加熱している。そのため、金型装置の温度が必要以上に高くならず、それにより金型装置を冷却して成形品を冷却するための時間の長期化を回避することができる。つまり、射出工程から成形品の取出工程までの射出成形サイクルの長期化を回避することができる。
【００８７】
なお、本発明は、例示された実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々の改良および設計上の変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００８８】
以上のように、本発明の一実施形態に係る射出成形装置は、バンパー等の自動車部品の製造、液晶ディスプレイ枠等の製造にて好適に利用することができる。
【符号の説明】
【００８９】
１          射出成形装置
２          加熱射出装置（加熱射出手段）
４          金型装置（成形型）
４２        固定金型（成形型の固定側）
４７、４８  導電部
４９        絶縁部材
６１        通電装置（通電手段）
７０        電極部材
７１        正電極部材
７２        負電極部材
７３        対向部材
Ｃ          キャビティ
Ｐ          導電性材料
ＰＬ        パーティングライン面
【図１】
0006323487.tif 000002
【図２】
0006323487.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
0006323487.tif 000006
【図６】
0006323487.tif 000007
【図７】
0006323487.tif 000008
【図８】
0006323487.tif 000009
【図９】
0006323487.tif 000010