(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
個体物を内部に装着する空間を有する筐体と、
前記筐体の内部に備えられ、回路パターンが形成された基板と、
らせん状の形状を有し、前記筐体の内部の側面に一端が固定され、前記基板の水平面の方向に伸縮し、前記個体物を前記筐体の内部に装着した場合に収縮するバネと、
前記バネと前記基板の間に備えられ、前記基板の前記回路パターンの信号配線と、他の基板の信号配線とを接続する接続端子と、
信号線で互いに接続された端子を第１の基板側端子と第２の基板側端子として、両端に有するフィルム基板と
を備え、
前記フィルム基板は、前記第１の基板側端子と前記第２の基板側端子が、互いに前記バネの反対側になるように、前記バネのらせんの間に備えられ、
前記個体物が前記筐体に装着されているとき、前記フィルム基板の前記第１の基板側端子と、前記接続端子が電気的に接続されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記筐体に装着される前記個体物は、電池であり、前記バネは、前記電池の負極側と接触する端子として前記基板の前記信号配線と電気的に接続され、前記バネは、前記電池の負極によって押し込まれて収縮することと特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記フィルム基板の前記第１の基板側端子付近に補強板が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記接続端子は、前記基板の水平方向に応力を印加するスプリングピンとして形成されていることを特徴とする請求項１から３いずれかに記載の電子装置。
【請求項５】
前記筐体の内部の前記バネと前記基板の間に備えられ、前記接続端子の付近に開口部を有する仕切り板と、
前記開口部を覆い、前記バネが固定された前記筐体の側面に平行な方向にスリットが形成された目隠しシートと、をさらに備え、
前記フィルム基板は、前記目隠しシートの前記スリットを通るように備えられていることを特徴とする請求項１から４いずれかに記載の電子装置。
【請求項６】
請求項１から５いずれかに記載の電子装置と、
前記電子装置と前記フィルム基板の前記第２の基板側端子を介して信号の送受信を行う端末装置と、備え、
前記端末装置は、前記信号を前記フィルム基板を介して前記電子装置に送信し、前記電子装置を制御することを特徴とする制御システム。
【請求項７】
個体物を内部に装着する空間を有する筐体の内部の側面に一端が固定されたらせん状のバネの間に、
信号線で互いに接続された端子を第１の基板側端子と第２の基板側端子として両端に有するフィルム基板の前記第１の基板側端子を通し、
前記筐体の内部に前記個体物を装着し、
前記バネの収縮によって、前記筐体の内部に備えられ、回路パターンが形成された基板と電気的に接続されている接続端子と、前記第１の基板側端子を電気的に接続することを特徴とする電子装置の組み立て方法。
【請求項８】
前記バネが収縮した際に、前記フィルム基板の前記第１の基板側端子が、前記接続端子側に寄るようにし、前記第１の基板側端子が前記接続端子から受ける応力によって前記第１の基板側端子と前記接続端子を接触させることを特徴する請求項７に記載の電子装置の組み立て方法。
【請求項９】
個体物を内部に装着する空間を有する筐体の内部の側面に一端が固定されたらせん状のバネの間に、
信号線で互いに接続された端子を第１の基板側端子と第２の基板側端子として両端に有するフィルム基板の前記第１の基板側端子を通し、
前記筐体の内部に前記個体物を装着し、
前記バネの収縮によって、前記筐体の内部に備えられ、回路パターンが形成された基板と電気的に接続されている接続端子と、前記第１の基板側端子を電気的に接続し、
前記バネに対して前記第１の基板側端子と反対側にある前記第２の基板側端子を介して前記基板と信号の送受信を行うことを特徴とする電子装置の制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置の制御に関するものであり、特に、電子装置内部の基板を外部から制御する技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
情報通信社会の発展とともに携帯型の情報端末装置などが多く利用されるようになっている。それらの情報端末装置は、小型化や軽量化のため部品の数を抑制しつつ高密度に部品が実装された構造を有していることが多い。しかし、そのような情報端末装置において、外部制御を行うためのインターフェースを省略すると、組み立て後に簡略化された検査のみしか行うことができず、また、保守時に解体して制御や検査を行う必要がある。そのため、組み立て後の検査や保守を行うために、小型の情報端末装置は、外部制御用のインターフェースを有していることも多い。また、生産ライン等では多くの装置の検査を必要とするため、外部制御による試験を出来るだけ簡略化された作業で行えることが望ましい。
【０００３】
作業を容易にするため外部制御用のインターフェースを装置の外側に配置した場合、デザイン性が損なわれることがある。また、使用者がインターフェースの端子に触れる事ができるため、挿抜耐力が高いコネクタが必要となり、部品の大型化やコストの上昇が生じる。また、防水性が要求される装置の場合には、止水のためのパッキンが必要になり、部品点数の増加やパッキンを配置することによる他の部品の実装面積の減少が生じる。
【０００４】
そのため、情報端末装置等において、装置の内側備えられたインターフェースを用いて外部制御を行うことができる技術があることが望ましく、関連する技術の開発が行われている。そのような、情報端末装置等において、装置の内側備えられたインターフェースを用いて外部制御を行うことができる技術としては、例えば、特許文献１のような技術が開示されている。
【０００５】
特許文献１は、試験用端子を有する無線電話端末装置に関するものである。特許文献１の無線電話端末装置は、電池収容部の内蓋よりも本体側に試験用の端子を備えている。試験用の端子は、装置内部の基板と接続されている。特許文献１の無線電話端末装置では、電池および内蓋を取り外すことで試験用端子を介して装置内部の基板に外部からアクセスすることができる。特許文献１は、このような構成とすることで、内蓋が取り付けられている際は使用者が触れることや外観を損ねることがないとしている。また、特許文献１は、試験時に内蓋を取り外して試験用端子を露出させることで、完成品の試験を行うことができるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平０８−１９０３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１の技術は次のような点で十分ではない。特許文献１の無線電話端末装置は、試験時に外部から制御を行うために電池および内蓋が取り外し可能な構造を備えている。特許文献１の無線電話端末装置では、試験時に内蓋と電池を外す必要があるため、試験を行う際には電池以外に電源を必要とする。そのため、外部から電源ケーブルを、無線電話端末装置に接続する必要があり、通常の使用時と同様の条件では試験を行うことができず試験装置や作業が複雑化する。また、特許文献１の技術では、通常時に内蓋を固定しておくためのねじ等の部品が必要となり、固定のためのスペースを必要とするため装置が大型化する。また、試験の前後で内蓋の取り外しおよび装着を行う必要があるため検査や保守時の作業が複雑化する。よって、特許文献１の技術は、装置の大型化および作業の複雑化を抑制しつつ、外部制御を行うための技術としては十分ではない。
【０００８】
本発明は、上記の課題を解決するため、装置の大型化および作業の複雑化を抑制しつつ、外部制御を行うことができる電子装置を得ることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するため、本発明の電子装置は、筐体と、基板と、バネと、接続端子を備えている。筐体は、個体物を内部に装着する空間を有する。基板は、筐体の内部に備えられ、回路パターンが形成されている。バネは、らせん状の形状を有し、筐体の内部の側面に一端が固定され、基板の水平面の方向に伸縮し、個体物を筐体の内部に装着した場合に収縮する。接続端子は、バネと基板の間に備えられ、基板の回路パターンの信号配線と、他の基板の信号配線とを接続する。
【００１０】
本発明の電子装置の制御方法は、個体物を内部に装着する空間を有する筐体の内部の側面に一端が固定されたらせん状のバネの間に、第１の基板側端子と第２の基板側端子を両端に有するフィルム基板の第１の基板側端子を通す。第１の基板側端子と第２の基板側端子は、信号線で互いに接続された端子である。本発明の電子装置の制御方法は、筐体の内部に個体物を装着し、バネの収縮によって、筐体の内部に備えられ、回路パターンが形成された基板と電気的に接続されている接続端子と、第１の基板側端子を電気的に接続する。本発明の電子装置の制御方法は、バネに対して第１の基板側端子と反対側にある第２の基板側端子を介して基板と信号の送受信を行う。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によると、装置の大型化および作業の複雑化を抑制しつつ、外部制御を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の第１の実施形態の構成の概要を示す図である。
【図２】本発明の第２の実施形態の電子装置の外観を示した斜視図である。
【図３】本発明の第２の実施形態の電子装置の構造を示した断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態において電子装置にフィルム基板および電池を装着した際の断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態の目隠しシートの構成の概要を示した図である。
【図６】本発明の第２の実施形態のフィルム基板の構成の概要を示した図である。
【図７】本発明の第２の実施形態において電子装置にフィルム基板を挿入した際の断面図である。
【図８】本発明の第２の実施形態の電子装置の蓋を開いた状態における平面図である。
【図９】本発明の第２の実施形態の電子装置の蓋を開いた状態において電池を装着した際の平面図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態の電子装置に電池を装着する前後の構造の一部を示した断面図である。
【図１１】本発明の第２の実施形態の電子装置に電池を装着する前後の構造の一部を示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態について図を参照して詳細に説明する。図１は、本実施形態の電子装置の構成の概要を示したものである。本実施形態の電子装置は、筐体１と、基板２と、バネ３と、接続端子４を備えている。筐体１は、個体物を内部に装着する空間を有する。基板２は、筐体１の内部に備えられ、回路パターンが形成されている。バネ３は、らせん状の形状を有し、筐体１の内部の側面に一端が固定され、基板２の水平面の方向に伸縮し、個体物を筐体１の内部に装着した場合に収縮する。接続端子４は、バネ３と基板２の間に備えられ、基板２の回路パターンの信号配線と、他の基板の信号配線とを接続する。
【００１４】
本実施形態の電子装置では、らせん状のバネ３のらせんの間に他の基板を挿入し、個体物を筐体１内に装着することでバネ３によって他の基板を固定することができる。また、基板２とバネ３の間に接続端子４を備えているため、他の基板の端子を、接続端子４を介して基板２と接続することができる。そのような構成とした際に、本実施形態の電子装置では、他の基板のもう一方の端から信号の入出力を行うことで、基板２と信号の送受信を行うことができる。
【００１５】
このように本実施形態の電子装置を用いることで、電子装置側には接続端子４以外に特別な機構を必要とせずに、外部から基板２の制御を行うことが可能となる。そのため、外部から基板２の制御を行うことによる装置の大型化は生じない。また、外部からの制御を行う際に、他の基板をらせんに通し、個体物を装着すればよいので複雑な作業を要しない。その結果、本実施形態の電子装置を用いることで、装置の大型化および作業の複雑化を抑制しつつ、外部制御を行うことができる。
【００１６】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態について図を参照して詳細に説明する。図２は、本実施形態の電子装置の外観を示した斜視図である。また、図３は、本実施形態の電子装置の構造を示した断面図である。
【００１７】
本実施形態の電子装置は、装置本体１０と、蓋２０を備えている。また、本実施形態の電子装置は、装置本体１０の内部に、バネ正極１１と、バネ負極１２と、電子基板１３と、スプリングピン１４と、目隠しシート１５を備えている。目隠しシート１５にはスリット１６が形成されている。また、本実施形態の電子装置は、動作の試験時などに図４に示すようにフィルム基板３０と、電池４０がさらに装着される。図４は、本実施形態の電子装置にフィルム基板３０および電池４０を装着した際の構造を示した断面図である。
【００１８】
装置本体１０は、電子基板１３および電池４０を内部に保持する筐体としての機能を有する。装置本体１０は、内部に電池４０を着脱可能な空間を有している。装置本体１０は、電子基板１３および電池４０等を衝撃や塵埃等から保護する。装置本体１０は、表示機能、入出力機能および通信機能などを備えていてもよい。装置本体１０としては、例えば、携帯電話装置や携帯型情報端末装置など電池で駆動する電子装置の本体が該当する。また、装置本体１０は、時計、リモートコントローラ、電子玩具、オーディオ機器およびその他の小型電子装置であってもよい。本実施形態の装置本体１０は、第１の実施形態の筐体１に相当する。
【００１９】
バネ正極１１は、電池４０を保持する機能と、電池４０の正極の接続端子としての機能を有する。バネ正極１１は、弾性を有する金属製の部材として形成され、電池４０が装着された際に弾性力によって電池４０を保持する。また、バネ正極１１は、電池４０の正極の接続端子として電子基板１３に形成された回路と電気的に接続されている。
【００２０】
バネ負極１２は、電池４０の寸法誤差を吸収する機能および電池４０を保持する機能を有する。また、バネ負極１２は、電池４０の負極の接続端子としての機能を有する。
【００２１】
バネ負極１２は、らせん状に巻かれた金属製のバネとして形成されている。電池４０が装置本体１０に装着されたとき、バネ負極１２は、収縮によってバネの巻き間のクリアランスが無くなるようにバネ圧が調整されている。また、バネ負極１２は、バネの弾性によるバネ圧によって電池４０を保持する。電池４０が装着されていないとき、バネの巻き間には、フィルム基板３０を挿入できるクリアランスが存在する。
【００２２】
バネ負極１２は、電池４０の負極の接続端子として電子基板１３に形成された回路と電気的に接続されている。本実施形態のバネ負極１２は、第１の実施形態のバネ３に相当する。
【００２３】
電子基板１３は、電子装置として必要な信号処理や制御を行う機能を有する。電子基板１３には、例えば、プリント基板が用いられる。電子基板１３には、所定の回路パターンが形成され、半導体装置などが実装されている。また、電子基板１３は、バネ正極１１およびバネ負極１２を介して電池４０から電源供給を受けて動作する。
【００２４】
また、電子基板１３は、テストパッド３２から入力される信号を基に動作し、所定の信号をテストパッド３２から出力する。例えば、電子基板１３は、テストパッド３２から入力される試験信号に基づいて試験動作を行い、結果をテストパッド３２から出力する。本実施形態の電子基板１３は、第１の実施形態の基板２に相当する。
【００２５】
スプリングピン１４は、フィルム基板３０のテストパッド３２と、電子基板１３を電気的に接続する機能を有する。スプリングピン１４は、テストパッド３２に対応した極数となるように備えられている。電子基板１３とフィルム基板３０の信号配線を接合するために必要な数に加えて、接合を安定化させるためのダミーのスプリングピン１４およびテストパッド３２が備えられていてもよい。スプリングピン１４は、フィルム基板３０に横向き、すなわち、装置本体１０の底面や電子基板１３の平面に対して水平方向に応力をかけて、テストパッド３２の接続端子との電気的な接続を安定化させる。スプリングピン１４は、電子基板１３の所定の回路と電気的に接続されている。すなわち、フィルム基板３０は、スプリングピン１４を介して電子基板１３と信号の送受信を行う。本実施形態のスプリングピン１４は、第１の実施形態の接続端子４に相当する。
【００２６】
目隠しシート１５は、電子基板１３が表面に露出するのを防ぐ機能を有する。図５は、本実施形態の目隠しシート１５の構成の概要を示した図である。目隠しシート１５は、非透明のフィルムなどを用いて形成されている。また、目隠しシート１５にはスリット１６が形成されている。そのため、スリット１６を介して、装置本体１０の上部から電子基板１３側にフィルム基板３０を挿入することができる。スリット１６は、フィルム基板３０をスリット１６に上側から挿入したときに、フィルム基板３０の位置がスプリングピン１４の位置とほぼ一致するように形成されている。目隠しシート１５は、電子基板１３が見えることによる外観上の見栄えの低下の抑制、電子装置の使用者が電子基板１３に触れることの防止、および、塵埃の電子基板１３への付着の防止などの目的で備えられている。目隠しシート１５は、外周部で仕切り板１７に貼り付けられている。
【００２７】
スプリングピン１４およびスリット１６の位置は、フィルム基板３０をバネ負極１２のらせんの間からスリット１６に挿入した際に、テストパッド３２とスプリングピン１４の端子部の位置が合うように設定されている。例えば、フィルム基板３０の平面に平行な方向のスリット１６の幅とフィルム基板３０の幅をほぼ一致させることで、フィルム基板３０をスリット１６に挿入するとテストバッド３２とスプリングピン１４の位置を合せることが可能になる。そのような構成とした場合には、スリット１６の幅をフィルム基板３０の幅よりもわずかに大きく形成する。
【００２８】
仕切り板１７は、装置本体１０の内部において、電池４０が装着される領域と、電子基板１３が設置されている領域とに仕切る機能を有する。仕切り板１７は、電子基板１３の水平面と平行に装置本体１０の内部を仕切っている。仕切り板１７は、例えば、樹脂板で形成される。仕切り板１７があることで、電子基板１３を外部から保護することができる。また、仕切り板１７は、バネ負極１２付近に開口部を有する。開口部の大きさは、バネ負極１２のらせん状の部分の下側がほぼ開口されるように形成されている。また、開口部は、フィルム基板３０の幅よりも大きい幅を有する。開口部は、目隠しシート１５によって覆われている。また、仕切り板１７に目隠しシート１５を貼り付ける際に用いる位置合わせ用のマークを形成してもよい。位置合わせ用のマークを形成することで、目隠しシート１５を貼り付ける際に、スプリングピン１４の位置に対するスリット１６の位置を、複雑な作業を必要とすることなく正確に合わせることができる。
【００２９】
蓋２０は、電子装置の装置本体１０を上部から覆うように備えられている。本実施形態の蓋２０は、一辺が装置本体１０と丁番で接続されている。蓋２０は、使用者が力を加えて操作しない限り、閉じられた状態では開かないように構成されている。蓋２０は、装置本体１０と分離できる構成であってもよい。
【００３０】
フィルム基板３０は、電子装置の検査用の信号等の入出力を行う信号基板としての機能を有する。図６は、本実施形態のフィルム基板３０の構成の概要を示した図である。フィルム基板３０は、接続部３１と、テストパッド３２と、補強板３３をさらに備えている。フィルム基板３０には、例えば、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）が用いられる。
【００３１】
接続部３１は、テスト装置等とフィルム基板３０を接続する際の接続端子としての機能を有する。接続部３１は、フィルム基板３０の１端に形成されテスト装置等のコネクタと接続するための端子を備えている。フィルム基板３０上に形成された信号配線は、接続部３１の端子を介してテスト装置等の入出力用の信号線と電気的に接続される。
【００３２】
テストパッド３２は、電子基板１３側の接続端子であるスプリングピン１４に、フィルム基板３０を接続する際の接続端子としての機能を有する。テストパッド３２は、金属で形成され、フィルム基板３０上の配線パターンと電気的に接続されている。また、電池４０が装着された際に、テストパッド３２は、スプリングピン１４の弾性力によってスプリングピン１４と密着するので、フィルム基板３０と電子基板１３は安定的な接続を行うことができる。テストパッド３２は、接続部３１とは異なるフィルム基板３０の１端に形成され、電子基板１３とスプリングピン１４を介して接続するための端子を備えている。フィルム基板３０上に形成された信号配線は、テストパッド３２の端子およびスプリングピン１４を介して電子基板１３と電気的に接続される。また、フィルム基板３０には、接続部３１の端子と、テストパッド３２の間を接続する信号配線が形成されている。
【００３３】
補強板３３は、フィルム基板３０の機械的強度を向上させ、スプリングピン１４の接圧に対応できるようにフィルム基板３０を支持する機能を有する。補強板３３は、フィルム基板３０のテストパッド３２が形成されている付近のうち、テストパッド３２の端子が形成されている面とは反対側の面に形成されている。補強板３３は、例えば、金属薄膜や樹脂板によって形成されている。金属薄膜を使用する場合は、表面に絶縁材のコーティングなどを行って、電子基板１３に搭載された電子部品等と金属薄膜とのショートを避ける構成としてもよい。補強板３３をテストパッド３２付近に形成することで、フィルム基板３０の折れ曲がりを防ぎ、フィルム基板３０とスプリングピン１４の接合を安定化することができる。
【００３４】
補強板３３は、フィルム基板３０が装置本体１０に装着された際にバネ負極１２のらせんの間に位置する部分にも形成さていてもよい。補強板３３をらせんの間に位置する部分にも形成する場合には、フィルム基板３０の片側のみに形成されていてもよく、また、両面に形成されていてもよい。らせんの間に位置する部分の補強板３３は、バネ負極１２と絶縁して形成される。らせんの間に位置する部分に補強板３３を形成することで、バネ負極１２の収縮した際の力による配線の切断を防ぐことができる。
【００３５】
電池４０は、乾電池や２次電池が用いられ、電子装置の電子基板１３等に電源を供給する。
【００３６】
本実施形態の電子装置の動作について説明する。始めに電子装置にフィルム基板３０および電池４０を装着し、外部から制御可能な電子装置を組み立てる際の動作について説明する。
【００３７】
始めに蓋２０が開いた状態で、作業者等によってフィルム基板３０が、図７に示すように、バネ負極１２のバネの間を通してスリット１６に挿入される。図７は、本実施形態の電子装置にフィルム基板３０を挿入した際の構造を示した断面図である。フィルム基板３０は、テストパッド３２側からスリット１６に挿入される。また、フィルム基板３０は、フィルム基板３０のテストパッド３２の接続端子側がスプリングピン１４の側となるように挿入される。フィルム基板３０は、フィルム基板３０の端面が電子基板１３の表面と接触する位置まで挿入される。
【００３８】
図８は、本実施形態の電子装置に電池を装着する前の蓋２０が開けられた状態での平面図である。図８では、バネ負極１２が伸びた状態となっている。そのためバネ負極１２のらせんの間にフィルム基板３０を挿入することができる。
【００３９】
フィルム基板３０がバネの間およびスリット１６に挿入されると、作業者等によって電池４０が装置本体１０に装着される。電池４０は、例えば、負極側でバネ負極１２を押し込みながら装置本体に挿入され、正極側を押し込んで電池４０の正極とバネ正極１１を接触させる方法で装置本体１０に装着される。図９は、本実施形態の電子装置に電池を装着した後の蓋２０が開けられた状態での平面図である。図９では、電池４０が装着されバネ負極１２が収縮した状態となっている。
【００４０】
図９に示すように電池４０が装着されると電池４０によってバネ負極１２が押し込まれ、バネ負極１２が縮む。その際に、フィルム基板３０は、バネ負極１２によって固定される。また、バネ負極１２が縮むと、フィルム基板３０のテストパッド３２は、スプリングピン１４側に押し付けられて、スプリングピン１４とテストパッド３２の端子が接触する。このとき、フィルム基板３０のテストパッド３２によって押されたスプリングピン１４は、テストパッド３２側に応力を加えるのでテストパッド３２の接続端子とスプリングピン１４は、安定して接触した状態となる。
【００４１】
電池４０の装着によってテストパッド３２の接続端子とスプリングピン１４が安定して接触した状態となると、電子装置の電子基板１３は、フィルム基板３０を介して外部接続が可能な状態となる。このときの状態が、図４に示す電子装置にフィルム基板３０および電池４０が装着された状態である。
【００４２】
図１０および図１１を参照して、電子装置に電池４０を装着した前後のバネ負極１２、フィルム基板３０およびスプリングピン１４の状態について説明する。図１０は、電子装置に電池４０を装着した前後におけるフィルム基板３０とスプリングピン１４の接触部付近を拡大した断面図である。図１０の左側は、電池４０の装着前の状態を示し、図１０の右側は電池４０の装着後の状態を示している。図１１は、図１０をさらに拡大したフィルム基板３０のテストパッド３２とスプリングピン１４の接触部付近の断面図である。図１１の左側は、電池４０の装着前の状態を示し、図１１の右側は電池４０の装着後の状態を示している。
【００４３】
図１０の左側の図に示す通り、電池４０の装着前の状態では、フィルム基板３０は、バネ負極１２およびスリット１６の間に、斜め方向に挿入されている。電池４０の装着前の状態では、フィルム基板３０とスプリングピン１４は、接触していないか、わずかに触れている状態である。電池４０が電子装置に装着されると、図１０の右側の図のようにバネ負極１２は収縮し、フィルム基板３０はバネ負極１２のらせんの間でほぼ垂直な状態となる。電池４０の装着後の状態では、フィルム基板３０は、スプリングピン１４に押し当てられた状態となる。フィルム基板３０は、スプリングピン１４に押し当てられた状態になると、スプリングピン１４は、押し込まれるとフィルム基板３０側に応力を印加するので、フィルム基板３０とスプリングピン１４の接触状態は安定化する。
【００４４】
図１０を拡大した図１１の右側の図でも同様に、電池４０の装着前の状態では、フィルム基板３０は、バネ負極１２およびスリット１６の間に、斜め方向に挿入されている。電池４０の装着前の状態では、フィルム基板３０のテストパッド３２とスプリングピン１４は、接触していない状態か、わずかに接触している状態である。電池４０が電子装置に装着されると、図１１の左側の図のように、フィルム基板３０のテストパッド３２がスプリングピン１４側に押し当てられた状態になる。図１１の左側の図の状態では、テストパッド３２とスプリングピン１４の接触状態は安定化しているため、テストパッド３２とスプリングピン１４の間で安定して信号の送受信を行うことができる。
【００４５】
次にフィルム基板３０および電池４０を装置本体１０に装着し、電子基板１３の制御を外部から行う際の動作について説明する。
【００４６】
電子基板１３がフィルム基板３０を介して外部接続可能な状態となると、作業者は、フィルム基板３０の接続部３１を、テスト装置のコネクタと接続する。電子装置とテスト装置等を接続すると、テスト装置を操作して、電子装置の試験および制御が可能な制御システムとなる。テスト装置から試験信号等が、フィルム基板３０を介して電子装置の電子基板１３に送られ、電子基板１３は、各データを、フィルム基板３０を介してテスト装置に送り返す。このような方法で、本実施形態の電子装置へのフィルム基板３０の装着を行うことで、電子装置が完成した後や途中工程までの組み立てが完了した後であっても、外部からフィルム基板３０を介して電子基板１３との間で信号の送受信を行うことができる。外部からフィルム基板３０を介して電子基板１３との間で信号の送受信を行うことで、電子装置の完成後や途中工程まで組み立てが終わって後であっても、電子装置の検査等を実施することが可能になる。その結果、完成品や製造途中の製品の動作確認や異常の有無の確認等を容易に行うことができる。
【００４７】
本実施形態の電子装置では、フィルム基板３０をバネ負極１２のらせんの間および目隠しシート１５のスリット１６の間を通し、電池４０を装置本体に装着した際のバネ負極１２の収縮によってフィルム基板３０を固定している。また、バネ負極１２が収縮する際にフィルム基板３０のテストパッド３２がスプリングピン１４側に押し付けられる。その際、スプリングピン１４は、フィルム基板３０のテストパッド３２側に応力をかけるので、テストパッド３２とスプリングピン１４は、安定的に接触状態となる。テストパッド３２は、スプリングピン１４を介して電子基板１３の回路と電気的に接続されているので、バネ負極１２よりも外側にある接続部３１から電子基板１３への信号の送受信が可能になる。そのため、装置本体１０の内部にある電子基板１３を装置本体１０の外部から制御可能になる。
【００４８】
本実施形態の電子装置では、フィルム基板３０をバネ負極１２の間に挿入し、電池４０を装着するのみで、複雑な作業を要することなく装置本体１０の外部側にあるフィルム基板３０の接続部３１を介して電子基板１３の制御が可能になる。また、電池４０の負極側の接続端子であるバネ負極１２を介してフィルム基板３０の挿入と固定を行っているので、外部から電子基板１３を制御するために装置の大型化は生じない。その結果、本実施形態の電子装置は、装置の大型化および作業の複雑化を抑制しつつ、外部制御を行うことができる。
【００４９】
第２の実施形態では、バネ負極１２の間に柔軟性のあるフィルム基板３０を装着していたが、剛直性のある基板を用いてもよい。剛直性のある基板を用いる場合には、バネ負極１２のらせんの部分に挿入できる程度の厚さとする。また、第２の実施形態では、バネ負極１２の間に柔軟性のあるフィルム基板３０を装着していたが、バネ正極１１の側にフィルム基板３０を装着する構成としてもよい。また、正極と負極が同一の側にある構造であってもよい。
【００５０】
第２の実施形態では、仕切り板１７と目隠しシート１５をそれぞれ別の部材としていたが、仕切り板１７と目隠しシート１５を一体の部材として形成してもよい。そのような構成として場合には、フィルム基板３０を挿入する位置にスリットを形成する。また、フィルム基板３０を挿入しないときは、スリットの部分がシートで覆われている構成としてもよい。
【００５１】
第２の実施形態では、電子装置を外部のテスト装置等から制御して検査を行う例について示したが、電子基板１３上に実装された記憶素子上に記憶されたファームウェア等を外部接続によって更新する構成としてもよい。
【００５２】
第２の実施形態では、電池４０によってバネ負極１２を収縮させることでフィルム基板３０を固定化する構成について示した。そのような構成に代えて、電池以外の個体物によってバネが収縮することで、フィルム基板が固定される構成としてもよい。例えば、電子装置への装着物を取り付ける部分に、バネ、スリットおよび基板の接続端子を形成し、装着物によってバネが収縮することによってフィルム基板の固定および接続端子との接続が行われるようにしてもよい。
【符号の説明】
【００５３】
１    筐体
２    基板
３    バネ
４    接続端子
１０    装置本体
１１    バネ正極
１２    バネ負極
１３    電子基板
１４    スプリングピン
１５    目隠しシート
１６    スリット
１７    仕切り板
２０    蓋
３０    フィルム基板
３１    接続部
３２    テストパッド
３３    補強板
４０    電池
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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