(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
スパッタリング法により帯状の被成膜基材に成膜するスパッタリング装置に設けられるキャンロールであって、
キャンロール本体と、
前記キャンロール本体の外周面であって、前記被成膜基材からはみ出る露出部分に巻回された養生帯と、を備え、
前記養生帯は前記キャンロール本体の軸方向に分割された複数の帯からなり、
前記複数の帯のうち前記被成膜基材側に配置される基材側帯は、その上に前記被成膜基材の縁が重なる位置に巻回されており、前記キャンロール本体の外周面に直接巻回されており、
前記複数の帯のうち前記基材側帯に隣接する端側帯は、その縁が前記基材側帯の上に重ねられており、その縁が前記被成膜基材の縁から離れた位置に配置されている
ことを特徴とするキャンロール。
【請求項２】
前記基材側帯の幅寸法は、60mm以下である
ことを特徴とする請求項１記載のキャンロール。
【請求項３】
前記基材側帯は、伸縮性を有する
ことを特徴とする請求項１または２記載のキャンロール。
【請求項４】
前記基材側帯は、前記被成膜基材と同一素材で形成されている
ことを特徴とする請求項１、２または３記載のキャンロール。
【請求項５】
請求項１、２、３または４記載のキャンロールを備える
ことを特徴とするスパッタリング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャンロール、およびスパッタリング装置に関する。さらに詳しくは、成膜物質の付着を防止するために養生されたキャンロール、およびそのキャンロールを備えるスパッタリング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶パネル、ノートパソコン、デジタルカメラ、携帯電話等には、耐熱性樹脂フィルムの上に配線パターンが形成されたフレキシブル配線基板が用いられている。フレキシブル配線基板は、耐熱性樹脂フィルムの片面または両面に金属膜を成膜した金属膜付樹脂フィルムに対して、フォトリソグラフィーやエッチング等の薄膜技術によりパターニング処理を施すことによって得られる。近年、フレキシブル配線基板の配線パターンは、ますます微細化、高密度化する傾向にあり、これにともなって夾雑物を含まない高品質な金属膜付樹脂フィルムが求められている。
【０００３】
金属膜付樹脂フィルムの製造方法として、金属箔を接着剤により耐熱性樹脂フィルムに貼り付ける方法（３層基板の製造方法）、金属箔に耐熱性樹脂溶液をコーティングした後に乾燥させる方法（キャスティング法）、耐熱性樹脂フィルムに真空成膜法単独で、または真空成膜法と湿式めっき法との併用で金属膜を成膜する方法（メタライジング法）等が知られている。
【０００４】
上記製造方法のうち、メタライジング法で利用される真空成膜法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、イオンビームスパッタリング法等が挙げられる。例えば、特許文献１には、ポリイミド絶縁層上にクロムをスパッタリングしてクロム層を成膜した後、銅をスパッタリングして銅からなる導体層を形成する方法が記載されている。
【０００５】
また、特許文献２には、長尺樹脂フィルムに連続的に成膜するスパッタリング装置が開示されている。このスパッタリング装置には、ロールツーロールで搬送される長尺樹脂フィルムを巻き付けて冷却するクーリングローラ（キャンロールとも称される。）が備えられている。このようなスパッタリング装置を用いれば、連続的なメタライジング法による処理で金属膜付樹脂フィルムを製造することができる。
【０００６】
ところで、上記のスパッタリング装置は、スパッタリングカソードに取り付けたターゲットにイオンをぶつけ、ターゲットを構成する粒子を叩き出して、その粒子（スパッタ粒子）を被成膜基材の表面に堆積させるものである。一部のスパッタ粒子は被成膜基材に向かわずに、それ以外の場所、例えばキャンロール自体に飛散してそこに付着する。これが剥離して製品である金属膜付樹脂フィルムを汚染するという問題がある。
【０００７】
これに対して、特許文献３には、キャンロール等の支持体に被覆シートを貼り付けて、被成膜基材から外れて飛散したスパッタ粒子を、支持体に代えて被覆シートに付着させることが開示されている。成膜物質が付着した被覆シートを交換することで、製品の汚染を防止することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平２−９８９９４号公報
【特許文献２】特開昭６２−２４７０７３号公報
【特許文献３】特開２００６−７７２８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、特許文献３の技術では、被覆シートの上に薄いフィルム状の基材が重ねられるため、被覆シートにシワが生じていると基材にもシワが生じ、成膜物質が不均一となる等、成膜品に悪影響を及ぼすという問題がある。しかも、円筒形のキャンロールの外周面に被覆シートをシワなく貼り付けることは現実的には困難であり、被覆シートの張り替えのたびに作業員は注意深い作業が要求され、多大な労力がかかる。
【００１０】
本発明は上記事情に鑑み、スパッタ粒子による汚染を防止でき、かつ、成膜品への悪影響を低減できるキャンロール、およびスパッタリング装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
第１発明のキャンロールは、スパッタリング法により帯状の被成膜基材に成膜するスパッタリング装置に設けられるキャンロールであって、キャンロール本体と、前記キャンロール本体の外周面であって、前記被成膜基材からはみ出る露出部分に巻回された養生帯と、を備え、前記養生帯は前記キャンロール本体の軸方向に分割された複数の帯からなり、前記複数の帯のうち前記被成膜基材側に配置される基材側帯は、その上に前記被成膜基材の縁が重なる位置に巻回されており、前記キャンロール本体の外周面に直接巻回されており、前記複数の帯のうち前記基材側帯に隣接する端側帯は、その縁が前記基材側帯の上に重ねられており、その縁が前記被成膜基材の縁から離れた位置に配置されていることを特徴とする。
第２発明のキャンロールは、第１発明において、前記基材側帯の幅寸法は、60mm以下であることを特徴とする。
第３発明のキャンロールは、第１または第２発明において、前記基材側帯は、伸縮性を有することを特徴とする。
第４発明のキャンロールは、第１、第２または第３発明において、前記基材側帯は、前記被成膜基材と同一素材で形成されていることを特徴とする。
第５発明のスパッタリング装置は、第１、第２、第３または第４発明のキャンロールを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
第１発明によれば、キャンロール本体の露出部分に養生帯が巻回されているので、スパッタ粒子がキャンロール本体に付着することを防止でき、メンテナンス作業が容易である。また、養生帯は複数の帯からなるので、基材側帯を幅狭とすることができる。そのため、被成膜基材と重なる基材側帯をキャンロール本体の外周面にシワが生じることなく巻き付けることが容易であり、成膜品への悪影響を低減できる。また、基材側帯がキャンロール本体に直接巻回されるため、スパッタリング装置の運転中に基材側帯がズレにくく、成膜品への悪影響を低減できる。また、基材側帯とキャンロール本体との間に他の帯が挟まらないので、基材側帯は平坦な状態であり、シワが生じにくい。
第２発明によれば、基材側帯が十分に幅狭であるので、取り付け作業において基材側帯の端部を手で持って引き伸ばす際に、均等に力を加えることができる。そのため、基材側帯をキャンロール本体の外周面にシワが生じることなく密着させて巻き付けることが容易である。
第３発明によれば、前記基材側帯は伸縮性を有するので、長尺方向に引き伸ばすことができる。取り付け作業において基材側帯の端部を引っ張り、長尺方向に引き伸ばすようにして巻き付けることで、基材側帯をキャンロール本体の外周面にシワなく密着させることができる。
第４発明によれば、基材側帯と被成膜基材とは同一素材であるので、熱膨張率が同じであり、成膜品への悪影響を低減できる。
第５発明によれば、キャンロール本体の露出部分に養生帯が巻回されているので、スパッタ粒子がキャンロール本体に付着することを防止でき、メンテナンス作業が容易である。また、養生帯は複数の帯からなるので、基材側帯を幅狭とすることができる。そのため、被成膜基材と重なる基材側帯をキャンロール本体の外周面にシワが生じることなく巻き付けることが容易であり、成膜品への悪影響を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態に係るキャンロールの正面図である。
【図２】同キャンロールの養生帯等の取り付け方法の説明図である。
【図３】同キャンロールの養生帯等の取り付け方法の説明図である。
【図４】スパッタリング装置の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
つぎに、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。
＜スパッタリング装置＞
図４に示すように、本発明の一実施形態に係るスパッタリング装置Ａは、ロールツーロール方式で連続的に帯状の被成膜基材ｆを搬送しつつ、スパッタリング法により被成膜基材ｆに成膜して成膜品ｍｆを製造する装置であり、スパッタリングウェブコータとも称される。
【００１５】
スパッタリング装置Ａは、真空チャンバー１０内において、巻出ロール４１から巻取ロール４８に向かって搬送される被成膜基材ｆを、キャンロールＣに巻きつけて冷却しながらスパッタリング処理を施す。キャンロールＣは、スパッタリング処理により熱せられる被成膜基材ｆを冷却するため、内部に冷媒が循環している。本実施形態は、このキャンロールＣに特徴を有するので後に詳説する。
【００１６】
被成膜基材ｆとして長尺樹脂フィルムを用い、長尺樹脂フィルム上に導電膜を成膜することで成膜品ｍｆとして導電膜付樹脂フィルムを連続的に製造することができる。導電膜付樹脂フィルムとは、樹脂フィルムの少なくとも一方の表面に導電膜が積層されたものである。導電膜には、銅薄膜等の金属膜のほか、合金膜、ＩＴＯ（錫添加インジウム酸化物）膜やＡＴＯ（錫添加アンチモン酸化物）膜等の導電性酸化物膜も含まれる。樹脂フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルムのほか、ポリイミドフィルム等の耐熱性樹脂フィルムを用いることができる。特に、金属膜付樹脂フィルムに用いる耐熱性樹脂フィルムとしては、ポリイミド系フィルム、ポリアミド系フィルム、ポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレン系フィルム、ポリフェニレンサルファイド系フィルム、ポリエチレンナフタレート系フィルム、液晶ポリマー系フィルム等が好ましい。
【００１７】
真空チャンバー１０には、図示しないドライポンプ、ターボ分子ポンプ、クライオコイル等の種々の装置が備えられている。真空チャンバー１０内を1×10-4Pa程度まで減圧した後、アルゴンガスや目的に応じて添加される酸素ガス等のスパッタリングガスを導入して0.1〜10Pa程度まで圧力調整される。真空チャンバー１０の形状や素材は、上記減圧状態に耐え得るものであれば特に限定されない。
【００１８】
真空チャンバー１０内には、上記巻出ロール４１、巻取ロール４８、およびキャンロールＣのほか、被成膜基材ｆの搬送経路を画定する各種のロールが設けられている。すなわち、真空チャンバー１０内には、フリーロール４２、４７、張力センサロール４３、４６、フィードロール４４、４５が設けられており、被成膜基材ｆはこれらのロールに巻回されている。
【００１９】
巻出ロール４１からキャンロールＣまでの搬送経路には、フリーロール４２、張力センサロール４３、フィードロール４４が設けられている。巻出ロール４１から巻き出された被成膜基材ｆは、フリーロール４２により案内され、張力センサロール４３により張力が測定され、フィードロール４４によりキャンロールＣに導入される。
【００２０】
また、キャンロールＣから巻取ロール４８からまでの搬送経路には、フィードロール４５、張力センサロール４６、フリーロール４７が設けられている。キャンロールＣ上でスパッタリング処理が施された成膜品ｍｆは、フィードロール４５により送り出され、張力センサロール４６により張力が測定され、フリーロール４７により案内されて、巻取ロール４８に巻き取られる。
【００２１】
キャンロールＣはモータ駆動により回転する。このキャンロールＣの周速度に対して、フィードロール４４、４５の回転数が調整されており、これによりキャンロールＣの外周面に被成膜基材ｆを密着させて搬送することができる。また、巻出ロール４１および巻取ロール４８は、パウダークラッチ等によりトルク制御が行われており、被成膜基材ｆの張力バランスが保たれている。
【００２２】
キャンロールＣの外周面に対向する位置には、被成膜基材ｆの搬送経路に沿って４つのスパッタリングカソード５１〜５４が設けられている。各スパッタリングカソード５１〜５４には、キャンロールＣの外周面に対向する面にターゲットが取り付けられており、ターゲットから叩き出されたスパッタ粒子が被成膜基材ｆの表面上に堆積して導電膜が成膜される。
【００２３】
例えば、搬送経路上流側のスパッタリングカソード５１にニッケル系合金のターゲットを取り付け、下流側のスパッタリングカソード５２〜５４に銅のターゲットを取り付けることで、被成膜基材ｆである長尺樹脂フィルムの表面にニッケル合金からなる下地金属層と、銅薄膜層とが積層された銅薄膜付樹脂フィルムｍｆを製造することができる。なお、下地金属層は、ニッケル合金のほか、クロム、ニッケルクロム合金、コンスタンタン、モネル等の金属や合金を用いることができる。その組成は金属膜付樹脂フィルムの電気絶縁性や耐マイグレーション性等の要求される特性に応じて選択される。
【００２４】
上記のスパッタリング装置Ａを用いて、被成膜基材ｆに導電膜を成膜することで、成膜品ｍｆを製造することができる。なお、金属膜付樹脂フィルムの場合、金属膜をさらに厚くするには、金属膜付樹脂フィルムに湿式めっき処理を施して金属膜をさらに積層すればよい。湿式めっき処理を行う場合には、電気めっき処理のみで金属膜を形成してもよいし、無電解めっき処理と電解めっき処理と併用して金属膜を形成してもよい。また、金属膜付樹脂フィルムに対して、サブトラクティブ法等によりパターンニングすることによって、液晶テレビ、携帯電話等に使用されるフレキシブル配線基板が得られる。
【００２５】
＜キャンロール＞
つぎに、本実施形態の特徴部分であるキャンロールＣを説明する。
図１に示すように、キャンロールＣは、キャンロール本体１と、キャンロール本体１の外周面に巻回された養生帯２とを備える。キャンロール本体１は、円柱状のロールであり、内部に冷媒が循環している。キャンロール本体１の素材は特に限定されないが、例えばステンレス鋼で形成されており、表面は硬質クロムめっきが施されている。
【００２６】
キャンロール本体１の略中央部分には長尺樹脂フィルム等の被成膜基材ｆが巻回される。キャンロール本体１の幅寸法は被成膜基材ｆの幅寸法より大きく設定されているため、キャンロール本体１の両端部が露出する。この露出部分（被成膜基材ｆからはみ出る部分）に養生帯２が巻回されており、スパッタ粒子がキャンロール本体１に付着することを防止している。
【００２７】
養生帯２はキャンロール本体１の軸方向に分割された複数の帯からなる。本実施形態では、養生帯２は、被成膜基材ｆ側（キャンロール本体１中央側）に配置される基材側帯２１と、基材側帯２１に隣接し、キャンロール本体１端側に配置される端側帯２２との２本の帯からなる。これら基材側帯２１および端側帯２２は、キャンロール本体１の外周面に巻き付けられ、密着状態で貼り付けられている。
【００２８】
養生帯２は２つの帯２１、２２からなるので、基材側帯２１を幅狭とすることができる。基材側帯２１の幅寸法は、40mm以上60mm以下とすることが好ましい。後述のごとく、基材側帯２１の幅寸法を60mm以下とすれば、十分に幅狭であるので、基材側帯２１の取り付け作業が容易となるからである。また、基材側帯２１の幅寸法を40mm以上とすれば、基材側帯２１と被成膜基材ｆとの重ね幅および端側帯２２との重ね幅を十分に確保できるからである。
【００２９】
端側帯２２は、基材側帯２１とキャンロール本体１の端との間を覆う幅寸法を有することが好ましい。このような寸法の端側帯２２であれば、キャンロール本体１の露出部分の全体を覆うことができ、スパッタ粒子がキャンロール本体１に付着することを確実に防止できるからである。
【００３０】
基材側帯２１は、被成膜基材ｆの縁が重なる位置に巻回されている。そのため、基材側帯２１のキャンロール本体１中央寄りの縁部分には、その上に被成膜基材ｆの縁が重ねられる。この重ね幅は特に限定されないが、被成膜基材ｆの搬送の振れ幅よりも大きくすることが好ましい。例えば、重ね幅を10mmとすることが好ましい。そうすれば、被成膜基材ｆの搬送の振れによりキャンロール本体１の外周面が露出することを防止できる。
【００３１】
基材側帯２１の素材は特に限定されないが、伸縮性を有する素材が好ましく、中でも被成膜基材ｆと同一素材がより好ましい。基材側帯２１として被成膜基材ｆと同じ樹脂フィルムを用いる場合には、ポリエチレンテレフタレートフィルムのほか、ポリイミドフィルム等の耐熱性樹脂フィルムを用いることができる。耐熱性樹脂フィルムとしては、ポリイミド系フィルム、ポリアミド系フィルム、ポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレン系フィルム、ポリフェニレンサルファイド系フィルム、ポリエチレンナフタレート系フィルム、液晶ポリマー系フィルム等が挙げられる。基材側帯２１の厚みは特に限定されないが、25〜75μmが好ましい。
【００３２】
被成膜基材ｆが重なる基材側帯２１の熱膨張率が、被成膜基材ｆの熱膨張率と異なると成膜品ｍｆに悪影響を及ぼす場合がある。具体的には基材側帯２１の熱膨張率の方が小さい場合には、成膜品ｍｆの膨張の妨げとなり、成膜品ｍｆにシワが生じる可能性がある。また、基材側帯２１の熱膨張率の方が大きい場合には、成膜品ｍｆの物性に影響を与える可能性がある。しかし、基材側帯２１と被成膜基材ｆとを同一素材とすれば、これらの熱膨張率が同じとなるので、成膜品ｍｆへの悪影響を低減できる。
【００３３】
端側帯２２は、そのキャンロール本体１中央寄りの縁部分が、端側帯２２のキャンロール本体１端寄りの縁部分の上に重なるように、キャンロール本体１の外周面に巻回されている。そのため、基材側帯２１はキャンロール本体１との間に他の帯２２が挟まることなく、キャンロール本体１の外周面に直接巻回されている。端側帯２２のキャンロール本体１中央寄りの縁は、被成膜基材ｆの縁から、搬送の振れ幅よりも大きく離れた位置とすることが好ましい。すなわち、被成膜基材ｆの縁が、基材側帯２１にのみ重なり、端側帯２２には重ならないように設定される。
【００３４】
端側帯２２の素材は特に限定されないが、基材側帯２１と同様に伸縮性を有する素材が好ましく、中でも被成膜基材ｆと同一素材がより好ましい。なお、基材側帯２１と端側帯２２とは必ずしも同一素材とする必要はない。端側帯２２として安価な素材を用いることで、運転コストを低減できる。
【００３５】
＜取り付け作業＞
つぎに、養生帯２の取り付け作業を説明する。
図２（Ａ）に示すように、まず、キャンロール本体１の外周面における被成膜基材ｆの縁が重なる位置に、基材側帯２１の一端を貼り付ける。そして、基材側帯２１をキャンロール本体１の外周面に少なくとも一周巻回させて、他端を貼り付ける。この際、基材側帯２１の他端を手で引っ張りながら巻き付ける。基材側帯２１を樹脂フィルム等の伸縮性を有する素材で形成すれば、基材側帯２１を長尺方向に引き伸ばすことができる。基材側帯２１の端部を手で引っ張り、長尺方向に引き伸ばすようにして巻き付けることで、基材側帯２１をキャンロール本体１の外周面にシワなく密着させることができる。
【００３６】
基材側帯２１は幅狭であるので、基材側帯２１をキャンロール本体１の外周面にシワが生じることなく密着させて巻き付けることが容易である。特に、基材側帯２１の幅寸法を60mm以下とすれば、十分に幅狭であるので、その端部を手で持って引き伸ばす際に、均等に力を加えることができる。そのため、基材側帯２１をキャンロール本体１の外周面にシワが生じることなく密着させて巻き付けることがより容易となる。このように、基材側帯２１の巻き付け作業が容易であるので、作業員の技能によらず、基材側帯２１をシワなく貼り付けることができる。
【００３７】
基材側帯２１は、その一部が被成膜基材ｆに重ねられるので、シワが生じていると被成膜基材ｆの冷却が不均一となり、成膜された導電膜が不均一となる等、成膜品ｍｆに悪影響を及ぼす。しかし、上記のように基材側帯２１をキャンロール本体１の外周面にシワが生じることなく巻き付けることが容易であるので、被成膜基材ｆを均一に冷却でき、均一な導電膜ｍを成膜できる。このように、成膜品ｍｆへの悪影響を低減できる。
【００３８】
図２（Ｂ）に示すように、基材側帯２１は、キャンロール本体１端寄りの縁がテープ３１でキャンロール本体１に貼り付けられる。テープ３１の種類は特に限定されないが、基材側帯２１と同一素材のテープ、例えばポリイミドテープを用いることが好ましい。テープ３１の貼り付け方は特に限定されないが、例えば、キャンロール本体１の直径が800mmである場合、長さが約50mmのテープ３１を複数用意し、それらをキャンロール本体１の周方向に沿って貼り付け、それらの間隔をキャンロール本体１の周方向に150〜200mm間隔とすればよい。
【００３９】
つぎに、図３（Ｃ）に示すように、基材側帯２１に一部が重なるように、端側帯２２の一端を貼り付ける。そして、端側帯２２をキャンロール本体１の外周面に少なくとも一周巻回させて、他端を貼り付ける。端側帯２２には被成膜基材ｆが重ならないので、シワが生じていたとしても成膜品ｍｆに悪影響を及ぼさない。そのため、端側帯２２はスパッタリング装置Ａの運転中に剥離しない程度に貼り付けられていればよい。
【００４０】
図３（Ｄ）に示すように、端側帯２２は、その両縁がテープ３２、３３で固定される。端側帯２２のキャンロール本体１中央寄りの縁がテープ３２で基材側帯２１に貼り付けられる。また、端側帯２２のキャンロール本体１端寄りの縁がテープ３３でキャンロール本体１の側面に貼り付けられる。テープ３２、３３の種類は特に限定されないが、基材側帯２１と同一素材のテープ、例えばポリイミドテープを用いることが好ましい。テープ３２、３３の貼り付け方は特に限定されない。例えば、キャンロール本体１の直径が800mmである場合、長さが約50mmのテープ３２を複数用意し、それらをキャンロール本体１の周方向に沿って貼り付け、それらの間隔をキャンロール本体１の周方向に150〜200mm間隔とすればよい。また、長さが約50mmのテープ３３を複数用意し、それらをキャンロール本体１の軸方向に沿って貼り付け、それらの間隔をキャンロール本体１の周方向に150〜200mm間隔とすればよい。なお、図１においてはテープ３１〜３３を省略している。
【００４１】
上記のキャンロールＣを備えるスパッタリング装置Ａを用いてスパッタリング処理を行うと、スパッタリングカソード５１〜５４のターゲットから叩き出されたスパッタ粒子は、被成膜基材ｆの表面上に堆積する。また、被成膜基材ｆから外れて飛散したスパッタ粒子は、養生帯２に付着する。そのため、スパッタ粒子がキャンロール本体１に付着することを防止できる。
【００４２】
成膜物質Ｍが付着した養生帯２を交換することで、成膜物質Ｍの除去を行うことができるのでメンテナンス作業が容易となる。しかも、剥離した成膜物質Ｍによる汚染のない高品質な成膜品ｍｆを製造できる。
【００４３】
なお、本実施形態では、基材側帯２１の上に端側帯２２が重なる配置としたが、端側帯２２の上に基材側帯２１が重なる配置としてもよい。しかし、基材側帯２１の上に端側帯２２が重なる配置とした方が、基材側帯２１がキャンロール本体１に直接固定されるため、スパッタリング装置Ａの運転中に基材側帯２１がズレにくく、成膜品ｍｆへの悪影響を低減できる。また、基材側帯２１とキャンロール本体１との間に他の帯が挟まらないので、基材側帯２１は平坦な状態であり、シワが生じにくい。
【００４４】
また、本実施形態では養生帯２は２つの帯２１、２２からなる構成としたが、３つ以上の帯からなる構成としてもよい。
【実施例】
【００４５】
（実施例１）
上記実施形態に係るスパッタリング装置Ａを用いて操業を行った。被成膜基材ｆから外れて飛散したスパッタ粒子は養生帯２に付着し、キャンロール本体１には付着しなかった。養生帯２を張り替えるメンテナンス作業の頻度は２回／月であった。また、キャンロール本体１を研磨する必要がないので、キャンロール本体１の消耗を抑えることができた。
【００４６】
（比較例１）
養生帯２を用いずにスパッタリング装置の操業を行った。被成膜基材ｆから外れて飛散したスパッタ粒子はキャンロール本体１に付着した。メンテナンス作業ではキャンロール本体１に付着したスパッタ粒子をラッピングフィルムで研摩処理した。メンテナンス作業の頻度は２〜３回／日であった。
【００４７】
以上より、実施例１は比較例１に比べてメンテナンス作業の頻度を大幅に低減できることが確認できた。これより、実施例１によれば、作業員の労力を低減できるとともに、操業効率を向上できることが分かった。
【符号の説明】
【００４８】
Ａ    スパッタリング装置
Ｃ    キャンロール
１    キャンロール本体
２    養生帯
２１  基材側帯
２２  端側帯
３１〜３３  テープ
１０  真空チャンバー
４１  巻出ロール
４２  フリーロール
４３  張力センサロール
４４  フィードロール
４５  フィードロール
４６  張力センサロール
４７  フリーロール
４８  巻取ロール
５１〜５４  スパッタリングカソード
【図１】
0006421490.tif 000002
【図２】
0006421490.tif 000003
【図３】
0006421490.tif 000004
【図４】
0006421490.tif 000005