(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電力回路を構成する板状のバスバ上に前記電力回路の通電を制御する制御回路を有する回路基板が一体化された回路構成体であって、
第１の貫通孔が設けられたバスバと、
両面に回路パターンが形成され、前記第１の貫通孔と連通する第２の貫通孔が設けられた回路基板と、
前記回路基板の他方の面側に配置され、前記バスバと前記回路基板との間に介在される絶縁シートと、
前記第１及び第２の貫通孔に挿通され、前記バスバ上に前記回路基板を固定する導電性のリベットと、を備え、
前記リベットは、前記第１及び第２の貫通孔に挿入される胴部と、前記回路基板から突出する頭部とを有する回路構成体。
【請求項２】
前記回路基板の一方の面に、前記第２の貫通孔の開口の周囲にランドが設けられており、
前記リベットの頭部と前記ランドとが電気的に接続されている請求項１に記載の回路構成体。
【請求項３】
前記第１及び第２の貫通孔がそれぞれ複数設けられ、
それぞれの前記第１及び第２の貫通孔に挿通される複数の前記リベットを備える請求項１又は請求項２に記載の回路構成体。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の回路構成体と、
前記バスバに取り付けられるヒートシンクと、
前記回路構成体及び前記ヒートシンクを収容するケースと、を備える電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電力回路を構成するバスバ上に電力回路の通電を制御する制御回路を有する回路基板が一体化された回路構成体、及びこの回路構成体を備える電気接続箱に関する。特に、生産性に優れる回路構成体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、自動車において、電源（バッテリー）からヘッドランプやワイパーなどの負荷へ電力を分配する電気接続箱（パワーディストリビュータとも呼ばれる）が搭載されている。電気接続箱は、電源に接続されて電力回路を構成するバスバと、その電力回路の通電を制御する制御回路を有する回路基板とを備える。制御回路は、回路基板に形成された回路パターンと、リレーやＦＥＴ（Ｆｉｅｌｄ  ｅｆｆｅｃｔ  ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）といったスイッチング素子や、マイコンや制御ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）などの制御素子などの電子部品により構成される。
【０００３】
近年、電気接続箱の小型化を図るため、バスバ上に回路基板が一体化された回路構成体が開発されている。特許文献１には、バスバと回路基板とを接着シートによって接着して製造された回路構成体が記載されている。また、回路構成体において、回路基板に設けられた制御回路とバスバとを直接、電気的に接続する必要がある場合がある。特許文献２では、接続チップを媒介とする接続方法が提案されている。具体的には、回路基板の一方の面に導体パッドが設けられると共に、当該導体パッドに隣接する位置にバスバを露出させる貫通孔が形成され、この貫通孔と導体パッドとをまたぐ形状の接続チップがバスバと導体パッドとの双方にハンダ付けされた回路構成体が記載されている。特許文献２に記載の回路構成体では、バスバと導体パッドとが接続チップを介して電気的に接続された状態となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１１７７１９号公報
【特許文献２】特開２００５−２２４０５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の回路構成体は、一般に、ポリイミドフィルムの基材の両面に熱硬化型のエポキシ系接着剤を塗布した接着シートを用い、バスバと回路基板との間に接着シートを挟んで重ね合わせ、熱プレス装置で熱圧着することにより、バスバと回路基板とを接着している。
【０００６】
従来の回路構成体では、バスバと回路基板とを接着シートで貼り付けることによってバスバ上に回路基板を固定しているため、熱圧着する際に回路基板が動くことがあり、回路基板が所定の位置に固定できない場合がある。また、従来の接続チップを媒介とする接続方法では、回路基板上に実装される電子部品と同時に、接続チップもリフローハンダ付けが行われるが、ハンダ溶融時に接続チップが動くことで、接続チップが所定の位置にハンダ付けされない場合がある。そのため、最悪の場合、バスバと回路基板に設けられた制御回路とを接続チップを介して電気的に接続できない虞がある。
【０００７】
したがって、従来の回路構成体には、生産性の点で改善の余地がある。
【０００８】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、本発明の目的の一つは、生産性に優れる回路構成体を提供することにある。本発明の別の目的は、この回路構成体を備える電気接続箱を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様に係る回路構成体は、電力回路を構成する板状のバスバ上に前記電力回路の通電を制御する制御回路を有する回路基板が一体化された回路構成体である。前記回路構成体は、第１の貫通孔が設けられたバスバと、両面に回路パターンが形成され、前記第１の貫通孔と連通する第２の貫通孔が設けられた回路基板と、前記回路基板の他方の面側に配置され、前記バスバと前記回路基板との間に介在される絶縁シートと、前記第１及び第２の貫通孔に挿通され、前記バスバ上に前記回路基板を固定する導電性のリベットと、を備える。前記リベットは、前記第１及び第２の貫通孔に挿入される胴部と、前記回路基板から突出する頭部とを有する。
【００１０】
本発明の一態様に係る電気接続箱は、上記本発明の一態様に係る回路構成体と、前記バスバに取り付けられるヒートシンクと、前記回路構成体及び前記ヒートシンクを収容するケースとを備える。
【発明の効果】
【００１１】
上記回路構成体及び電気接続箱は生産性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】実施形態１に係る回路構成体を示す概略斜視図である。
【図２】実施形態１に係る回路構成体を示す概略分解斜視図である。
【図３】実施形態１に係る回路構成体の要部を示す概略縦断面図である。
【図４】リベットのカシメ方法を説明する概略縦断面図である。
【図５】実施形態１に係る電気接続箱を示す概略斜視図である。
【図６】実施形態１に係る電気接続箱を示す概略分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明者らは、バスバ上に回路基板を位置決めして固定するため、バスバ及び回路基板のそれぞれに互いに連通する貫通孔を設け、これらの貫通孔に導電性のリベットを挿通して回路基板を固定することを提案する。最初に本発明の実施態様を列記して説明する。
【００１４】
［本発明の実施形態の説明］
（１）本発明の一態様に係る回路構成体は、電力回路を構成する板状のバスバ上に前記電力回路の通電を制御する制御回路を有する回路基板が一体化された回路構成体である。前記回路構成体は、第１の貫通孔が設けられたバスバと、両面に回路パターンが形成され、前記第１の貫通孔と連通する第２の貫通孔が設けられた回路基板と、前記回路基板の他方の面側に配置され、前記バスバと前記回路基板との間に介在される絶縁シートと、前記第１及び第２の貫通孔に挿通され、前記バスバ上に前記回路基板を固定する導電性のリベットと、を備える。前記リベットは、前記第１及び第２の貫通孔に挿入される胴部と、前記回路基板から突出する頭部とを有する。
【００１５】
上記回路構成体によれば、バスバ及び回路基板に互いに連通する第１及び第２の貫通孔が設けられており、これらの貫通孔に導電性のリベットが挿通されることで、バスバと回路基板とが互いに位置決めされると共に、機械的に接合される。つまり、リベットによって、バスバと回路基板とを位置決めしながら固定できる。よって、上記回路構成体は、バスバ上に回路基板を固定する際にバスバと回路基板との位置ずれを抑制でき、生産性に優れる。また、リベットは導電性を有しており、リベットを介してバスバと回路基板の制御回路とを電気的に接続できる。具体的には、第１の貫通孔に挿通されたリベットの胴部の端部がバスバに固定され、バスバとリベットとが電気的に接続される。そして、回路基板から突出するリベットの頭部に、制御回路を構成する回路パターンや電子部品をハンダ付けなどによって電気的に接続することにより、リベットを介してバスバと制御回路とが電気的に接続される。したがって、上記回路構成体では、連通する第１及び第２の貫通孔に挿通されるリベットが、バスバと回路基板とを位置決め固定する機能と、バスバと制御回路とを電気的に接続する機能とを兼ね備える。
【００１６】
また、上記回路構成体によれば、リベットによるバスバと回路基板との機械的な接合により、バスバに回路基板が固定される。そのため、従来のように、熱硬化型の接着剤（例、エポキシ系接着剤）によってバスバと回路基板とを熱圧着して接着する必要がない。したがって、熱圧着を省略でき、製造にかかる時間を短縮できる他、熱プレス装置などの設備も不要であり、製造コストを抑えることが可能である。さらに、熱圧着しないことで、加熱・冷却を繰り返すことによる残留応力に起因する回路基板の変形やハンダクラックの発生も防止でき、信頼性が向上する。
【００１７】
（２）上記回路構成体の一形態として、前記回路基板の一方の面に、前記第２の貫通孔の開口の周囲にランドが設けられており、前記リベットの頭部と前記ランドとが電気的に接続されていることが挙げられる。
【００１８】
回路基板の回路パターンが形成された一方の面に、第２の貫通孔の開口の周囲にランドが設けられていることで、ハンダ付けにより、リベットの頭部をランドに電気的に接続すると共に固定することが容易である。
【００１９】
（３）上記回路構成体の一形態として、前記第１及び第２の貫通孔がそれぞれ複数設けられ、それぞれの前記第１及び第２の貫通孔に挿通される複数の前記リベットを備えることが挙げられる。
【００２０】
バスバ及び回路基板に第１及び第２の貫通孔がそれぞれ複数設けられ、それぞれの貫通孔に複数のリベットが挿通されることで、バスバに対する回路基板の動きをより規制でき、バスバと回路基板との位置ずれをより効果的に抑制できる。したがって、上記形態によれば、バスバと回路基板との位置決め精度が向上する。
【００２１】
（４）本発明の一態様に係る電気接続箱は、上記（１）〜（３）のいずれか１つに記載の回路構成体と、前記バスバに取り付けられるヒートシンクと、前記回路構成体及び前記ヒートシンクを収容するケースとを備える。
【００２２】
上記電気接続箱は、上記本発明の一態様に係る回路構成体を備えることで、生産性に優れる。また、上記電気接続箱は、回路構成体のバスバにヒートシンクが取り付けられていることで、回路構成体に発生した熱をヒートシンクに放熱でき、放熱性が向上し、信頼性が高い。
【００２３】
［本発明の実施形態の詳細］
本発明の実施形態に係る回路構成体及び電気接続箱の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。図中の同一符号は同一名称物を示す。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【００２４】
［実施形態１］
＜回路構成体＞
図１〜図４を参照して、実施形態１の回路構成体を説明する。実施形態１の回路構成体１は、図１〜図３に示すように、板状のバスバ１０と、回路基板２０とを備え、バスバ１０上に回路基板２０が一体化されている。実施形態１の回路構成体１の特徴の１つは、図２、図３に示すように、バスバ１０及び回路基板２０に互いに連通する第１の貫通孔１５及び第２の貫通孔２５が設けられており、これらの貫通孔１５，２５に挿通される導電性のリベット５０を備える点にある。以下、回路構成体１の構成について詳しく説明する。以下の説明では、回路構成体１における回路基板２０側を上、バスバ１０側を下として説明する。
【００２５】
（バスバ）
バスバ１０は、電力回路を構成する板状の部品である。この例では、図２に示すように、バスバ１０は複数のバスバ片１１〜１３で構成され、バスバ片１１〜１３は同一平面上に所定のレイアウトで配列されている。バスバ１０（バスバ片１１〜１３）は、導電性の金属板で形成されており、具体的には銅製の板材を所定の形状に切断して形成されている。バスバ１０（バスバ片１１〜１３）のサイズは、通電量や放熱に適したサイズとし、厚さは例えば０．５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度とすることが挙げられる。また、バスバ１０には、後述するようにワイヤハーネス９０（図５参照）が電気的に接続される。この例では、後述する電源端子８５（図５、図６参照）が挿通される端子挿通孔１８がバスバ片１１，１２にそれぞれ形成されており、各バスバ片１１，１２が電源端子８５を介してワイヤハーネス９０に電気的に接続される。
【００２６】
〈第１の貫通孔〉
バスバ１０には、図２、図３に示すように、後述するリベット５０が挿通される第１の貫通孔（以下、「リベット挿通孔」と呼ぶ）１５が設けられている。この例では、バスバ１０にリベット挿通孔１５が複数設けられている。
【００２７】
（回路基板）
回路基板２０は、図１〜図３に示すようにバスバ１０上に配置され、電力回路の通電を制御する制御回路を有する。回路基板２０の両面（即ち、上面及び下面）には、回路パターン２１（図３参照）が形成されている。図３では、回路基板２０の上面（バスバ１０が配置される側とは反対側の一方の面）側の回路パターン２１のみ図示しており、下面（バスバ１０が配置される側の他方の面）側の回路パターンは省略している（図４も同じ）。回路基板２０は、具体的には絶縁基板２８に回路パターン２１がプリントされたプリント基板であり、回路パターン２１は銅箔によって形成されている。回路基板２０には、外部の電子制御ユニット（図示せず）が接続される。
【００２８】
回路基板２０上には、図１に示すように、ＦＥＴ３１の一部の端子やマイコン（マイクロコンピュータ）３２、制御用コネクタ３３などの電子部品がハンダ付けにより実装される。マイコン３２はＦＥＴ３１などを制御する制御素子である。制御用コネクタ３３は電子制御ユニットを接続するコネクタであり、電子部品は電子制御ユニットからの制御信号に基づいて駆動する。制御回路は、回路基板２０に形成された回路パターン２１と、回路基板２０に実装された電子部品により構成される。
【００２９】
この例では、ＦＥＴ３１の別の一部の端子がバスバ１０上に直接ハンダ接合されるため、図２に示すように、回路基板２０のＦＥＴ３１が配置される部分には、ＦＥＴ３１に対応した部品用開口２９が形成されている。
【００３０】
〈第２の貫通孔〉
回路基板２０には、図２、図３に示すように、バスバ１０のリベット挿通孔１５と連通し、後述するリベット５０が挿通される第２の貫通孔（以下、「リベット挿通孔」と呼ぶ）２５が設けられている。つまり、リベット挿通孔１５，２５は、バスバ１０と回路基板２０とを重ね合わせた際に同じ位置に形成されて互いに連通しており、互いに連通するリベット挿通孔１５，２５にリベット５０が挿通される。この例では、バスバ１０のリベット挿通孔１５に対応するように、回路基板２０にリベット挿通孔２５が複数設けられている。
【００３１】
〈ランド〉
また、回路基板２０の上面（バスバ１０が配置される側とは反対側の一方の面）には、リベット挿通孔２５の開口の周囲にランド２４が設けられている。ランド２４には、リベット５０の頭部５２がハンダ接合され、電気的に接続される。ランド２４は、回路基板２０に形成された回路パターン２１に電気的に接続されており、リベット５０を介してバスバ１０と電気的に接続されている。
【００３２】
（絶縁シート）
図２、図３に示すように、回路基板２０の下面（バスバ１０が配置される側の他方の面）には、バスバ１０と回路基板２０との間に介在される絶縁シート４０が配置されている。この絶縁シート４０によって、バスバ１０と回路基板２０との間の電気絶縁性が確保されている。
【００３３】
絶縁シート４０は、絶縁性材料で形成されており、電子部品を実装する際のハンダリフロー温度に対する耐熱性を有する。絶縁シート４０としては、例えば、セルロース繊維や樹脂繊維、ガラス繊維を含む不織布や、ポリイミド、ポリアミドイミドなどの樹脂シートが挙げられる。絶縁シート４０の厚さは、バスバ１０と回路基板２０との間の電気絶縁性を確保するため、例えば２５μｍ以上１００μｍ以下とすることが挙げられる。
【００３４】
絶縁シート４０には、図２、図３に示すように、バスバ１０のリベット挿通孔１５及び回路基板２０のリベット挿通孔２５と連通し、後述するリベット５０が挿通される第３の貫通孔（以下、「リベット挿通孔」と呼ぶ）４５が設けられている。つまり、リベット挿通孔１５，２５，４５は、バスバ１０と絶縁シート４０と回路基板２０とを重ね合わせた際に同じ位置に形成されて互いに連通しており、互いに連通するリベット挿通孔１５，２５，４５にリベット５０が挿通される。この例では、バスバ１０のリベット挿通孔１５及び回路基板２０のリベット挿通孔２５に対応するように、絶縁シート４０にもリベット挿通孔４５が複数設けられている。また、絶縁シート４０には、回路基板２０の部品用開口２９と同じ位置にＦＥＴ３１に対応した部品用開口４９が形成されている。
【００３５】
（リベット）
リベット５０は、導電性を有し、図２、図３に示すように互いに連通するリベット挿通孔１５，２５に挿通され、バスバ１０上に回路基板２０を固定する部品である。リベット５０は、例えばアルミニウムや銅などの導電性の金属材料で形成されており、リベット挿通孔１５，２５に挿入される胴部５１と、回路基板２０から突出する頭部５２とを有する。この例では、リベット５０は、銅製で表面にニッケルメッキが施されたものである。また、リベット挿通孔１５，２５に対応するように複数のリベット５０を備え、連通するリベット挿通孔１５，２５にそれぞれリベット５０が挿通されている。
【００３６】
リベット５０は、リベット挿通孔１５，２５に挿通された状態で、胴部５１の先端部（頭部５２とは反対側の端部）がカシメられることにより塑性変形して、バスバ１０に固定されている。これにより、バスバ１０と回路基板２０とがリベット５０によって接合されると共に、リベット５０がバスバ１０に電気的に接続されている。この例では、図４に示すように、リベット挿通孔１５，２５に挿通された胴部５１の先端面に回転するポンチＰを押し当て、胴部５１の先端を径方向に押し広げるように加圧変形させる、所謂スピニングカシメにより、胴部５１の端部が固定されている。
【００３７】
リベット５０の頭部５２は、回路基板２０に形成されたリベット挿通孔２５の開口の周囲に設けられたランド２４にハンダ付けされ、ハンダ２６によってリベット５０の頭部５２とランド２４とが電気的に接続されている。したがって、リベット５０を介してバスバ１０と回路基板２０に設けられたランド２４とが電気的に接続され、バスバ１０と回路基板２０の制御回路とが電気的に接続されることになる。
【００３８】
＜回路構成体の製造方法＞
図１に示す実施形態１の回路構成体１の製造手順の一例を、図２〜図４を参照しつつ説明する。
【００３９】
（１）バスバ１０、回路基板２０、絶縁シート４０及びリベット５０を用意する（図２参照）。バスバ１０は、無酸素銅の板材を所定の形状に切断して作製する。具体的には、無酸素銅の板材を打ち抜いて、図２に示すように、所定の形状のバスバ片１１〜１３が配列したバスバ１０を作製する。また、バスバ１０の所定の位置には、リベット挿通孔１５を形成しておく。
【００４０】
回路基板２０は、次のようにして作製する。絶縁基板２８（図３参照）の両面に銅箔が積層された銅張積層板の所定の位置に部品用開口２９（図２参照）などを形成して、所定の形状に加工した基板素材を用意する。また、この基板素材の所定の位置には、図２に示すように、バスバ１０のリベット挿通孔１５と連通するリベット挿通孔２５を形成しておく。そして、図３に示すように、銅箔をエッチングして両面に回路パターン２１（一方のみ図示）を形成すると共に、上面側のリベット挿通孔２５の開口の周囲にランド２４を形成する。以上のようにして、回路基板２０を作製する。
【００４１】
絶縁シート４０は、電気絶縁性を有するポリイミドフィルムを、図２に示すように所定の形状に裁断して作製する。絶縁シート４０の所定の位置には、リベット挿通孔４５や部品用開口４９を形成しておく。
【００４２】
（２）バスバ１０と回路基板２０とをリベット５０で接合し、バスバ１０上に回路基板２０を固定する（図２参照）。具体的には、図２に示すように、バスバ１０と回路基板２０との間に絶縁シート４０を挟んで重ね合わせ、互いに連通するリベット挿通孔１５，２５，４５にリベット５０を挿通する。このとき、リベット５０は、回路基板２０側から挿通し、図３に示すようにリベット５０の頭部５２をランド２４上に位置させる。そして、図４に示すように、リベット挿通孔１５の開口から突出するリベット５０の胴部５１の先端面に回転するポンチＰを押し当て、スピニングカシメにより胴部５１の先端部をカシメることで加圧変形させて、胴部５１の端部をバスバ１０に接合する。これにより、バスバ１０と回路基板２０とを一体化する。
【００４３】
（３）バスバ１０と回路基板２０とを一体化した後、回路基板２０上に電子部品を実装する（図２参照）。具体的には、回路基板２０の電子部品（ＦＥＴ３１など）を実装する位置及びランド２４にハンダペーストを印刷し、電子部品を搭載する。その後、リフロー炉に入れて、回路基板２０上に電子部品をハンダ接合すると共に、図３に示すようにリベット５０の頭部５２をランド２４にハンダ接合する。この例では、バスバ１０上にも電子部品を実装するため、バスバ１０にもハンダペーストを印刷しておく。以上の工程により、図１に示す回路構成体１が得られる。
【００４４】
＜回路構成体の作用・効果＞
実施形態１の回路構成体１は、次の効果を奏する。
【００４５】
（１）回路構成体１は、バスバ１０及び回路基板２０に互いに連通するリベット挿通孔１５，２５が設けられ、リベット挿通孔１５，２５に挿通されるリベット５０によって、バスバ１０と回路基板２０とが互いに位置決めされると共に、機械的に接合される。つまり、リベット５０によって、バスバ１０と回路基板２０とを位置決めしながら固定できるので、バスバ１０と回路基板２０との位置ずれを抑制できる。また、リベット５０は導電性を有しており、リベット５０を介してバスバ１０と回路基板２０の制御回路とを電気的に接続できる。したがって、回路構成体１は、リベット挿通孔１５，２５に挿通されるリベット５０がバスバ１０と回路基板２０とを位置決め固定する機能と、バスバ１０と回路基板２０の制御回路とを電気的に接続する機能とを兼ね備えており、生産性に優れる。
【００４６】
（２）また、回路構成体１は、リベット５０による機械的な接合によってバスバ１０に回路基板２０が固定され一体化されるため、従来のように、熱硬化型の接着剤（例、エポキシ系接着剤）によってバスバと回路基板とを熱圧着して接着する必要がない。したがって、回路構成体１は、従来に比較して、熱圧着を省略して製造にかかる時間を短縮できる他、熱プレス装置などの設備も必要ないため、生産性の向上及び製造設備の簡素化が可能であり、低コストで生産性に優れる。また、熱圧着に起因する残留応力による回路基板２０の変形やハンダクラックの発生も防止でき、信頼性が向上する。
【００４７】
（３）リベット挿通孔２５の開口の周囲にランド２４が設けられていることで、ハンダ付けにより、リベット５０の頭部５２をランド２４に電気的に接続すると共に固定することが容易である。
【００４８】
（４）バスバ１０及び回路基板２０にリベット挿通孔１５，２５がそれぞれ複数設けられ、連通するそれぞれのリベット挿通孔１５，２５にリベット５０が挿通されることで、バスバ１０と回路基板２０との位置ずれをより効果的に抑制できる。したがって、バスバ１０と回路基板２０との位置決め精度が向上する。
【００４９】
（５）バスバ１０と回路基板２０との間に介在される絶縁シート４０にもリベット挿通孔４５が設けられており、リベット挿通孔４５にリベット５０が挿通されることによって、絶縁シート４０も位置決めされる。
【００５０】
［変形例１］
絶縁シート４０の両面に常温で粘着性を有する粘着剤が塗布されていてもよい。これにより、バスバ１０と回路基板２０とを絶縁シート４０によって貼り付けて仮固定できる。そのため、リベット５０をリベット挿通孔１５，２５に挿通して胴部５１の端部をカシメる際に、重ね合わせたバスバ１０と回路基板２０とが外れることがなく、作業が容易になる。
【００５１】
粘着剤には、ハンダリフロー温度に対する耐熱性と電気絶縁性を有することが求められる。常温で粘着性を有する粘着剤としては、例えばアクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤などが挙げられる。中でも、アクリルポリマーを含むアクリル系粘着剤は、高い粘着性を有する上、常温での保管が可能で保存性に優れ、しかも安価であることから、実用的である。これに対し、従来使用されていたエポキシ系接着剤は、変質し易く、低温で保管する必要があるなど、保存性の点で劣り、保管や取り扱いが煩雑である。
【００５２】
また、エポキシ系接着剤のように熱硬化型の接着剤の場合は、バスバ１０と回路基板２０とを熱圧着する必要がある。これに対し、常温で粘着性を有する粘着剤の場合は、バスバ１０と回路基板２０とを熱圧着せずに常温で貼り付けることが可能であり、バスバ１０に回路基板２０を容易に仮固定できる。したがって、絶縁シート４０の両面に接着剤又は粘着剤を塗布する場合は、粘着剤を塗布する方が生産性の点で有利である。
【００５３】
＜電気接続箱＞
次に、図５及び図６を参照して、実施形態１の電気接続箱１００を説明する。実施形態１の電気接続箱１００は、図６に示すように、回路構成体１と、ヒートシンク６０と、ケース８０とを備える。図５は電気接続箱１００下側から見た図であり、図６とは上下が逆になっている。以下、電気接続箱１００の構成について詳しく説明する。但し、図６に示す回路構成体１は、上述した図１に示す実施形態１の回路構成体１と同じであり、同一物には同一符号を付してその説明は省略する。
【００５４】
ヒートシンク６０は、回路構成体１のバスバ１０に取り付けられる。ヒートシンク６０は、例えばアルミニウムや銅などの高熱伝導性の金属材料で形成されており、この例ではヒートシンク６０はアルミニウム製の板である。ヒートシンク６０の形状は、特に限定されるものではなく、板状の他、例えばブロック状であってもよい。ヒートシンク６０の主たる役割は、回路構成体１に実装された電子部品（ＦＥＴ３１など）の温度や電子部品を実装するためのハンダの温度が許容温度を超えないようにすることである。ヒートシンク６０のサイズは、放熱に適したサイズとすることが挙げられる。
【００５５】
回路構成体１（バスバ１０）へのヒートシンク６０の取り付けは、例えば、接着剤や基材の両面に接着剤が塗布された接着シート、或いは基材の両面に常温で粘着性を有する粘着剤が塗布された粘着シートによって貼り付けることが挙げられる。接着剤としては、例えばエポキシ系接着剤などが挙げられ、粘着剤としては、例えばアクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤などが挙げられる。接着シート又は粘着シートの基材としては、上述した回路構成体１の絶縁シート４０（図２参照）と同じ材料、具体的には電気絶縁性を有する不織布や樹脂シートを用いることができる。粘着シートを用いた場合、熱圧着の必要がないため、低コストで生産可能であり、生産性の点で有利である。
【００５６】
ケース８０は、回路構成体１及びヒートシンク６０を収容する。この例では、図６に示すように、ケース８０は上部ケース８１と下部ケース８２とで構成される。上部ケース８１の内側には、下部ケース８２に向かって延びる棒状の電源端子８５が設けられている。電源端子８５は、回路構成体１のバスバ１０（バスバ片１１，１２）に形成された端子挿通孔１８に挿通され、バスバ１０と電気的に接続される。電源端子８５は、図５に示すように、下部ケース８２に形成された貫通孔を通ってケース８０の外部に突出し、ケース８０から外部に突出する電源端子８５の端部にワイヤハーネス９０が取り付けられる。これにより、バスバ１０が電源端子８５を介してワイヤハーネス９０に電気的に接続される。また、回路構成体１の制御用コネクタ３３がケース８０の外部に露出するように、ケース８０にはコネクタ用開口８３が形成されている。
【００５７】
＜電気接続箱の製造方法＞
図５に示す実施形態１の電気接続箱１００の製造手順の一例を、図６を参照しつつ説明する。
【００５８】
回路構成体１のバスバ１０の下面にヒートシンク６０を貼り付けた後、回路構成体１を下部ケース８２の内部にネジで固定して取り付ける。その後、上部ケース８１を下部ケース８２に嵌め込むことで、ケース８０を組み立てる。以上により、図５に示す電気接続箱１００が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明の回路構成体及び電気接続箱は、自動車用電気接続箱に好適に利用可能である。
【符号の説明】
【００６０】
１  回路構成体    １００  電気接続箱
１０  バスバ
１１〜１３  バスバ片
１５  第１の貫通孔（リベット挿通孔）
１８  端子挿通孔
２０  回路基板
２１  回路パターン    ２４  ランド
２５  第２の貫通孔（リベット挿通孔）    ２６  ハンダ
２８  絶縁基板
２９  部品用開口
３１  ＦＥＴ    ３２  マイコン
３３  制御用コネクタ
４０  絶縁シート
４５  第３の貫通孔（リベット挿通孔）
４９  部品用開口
５０  リベット
５１  胴部    ５２  頭部
６０  ヒートシンク
８０  ケース
８１  上部ケース    ８２  下部ケース
８３  コネクタ用開口
８５  電源端子
９０  ワイヤハーネス
Ｐ  ポンチ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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