(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
無機粒子および／または有機粒子を含有するポリエステルＡ層を少なくとも一方の最外層に有し、該最外層のポリエステルＡ層表面の中心線平均粗さＲａが０．３８μｍ以上１．０μｍ以下であり、ポリエステルＡ層表面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが１０μｍ以上８０μｍ以下である、離型用二軸配向ポリエステルフィルム。
【請求項２】
示差走査熱量測定（ＤＳＣ）にて、該ポリエステルＡ層の最も高温側の融点ピークが２５０℃以上２７０℃以下に観測される、請求項１に記載の離型用二軸配向ポリエステルフィルム。
【請求項３】
前記最外層のポリエステルＡ層表面の表面エネルギーが３５ｍＮ／ｍ以上４３ｍＮ／ｍ以下である、請求項１又は２に記載の離型用二軸配向ポリエステルフィルム。
【請求項４】
色調Ｌ値が５０以上９０以下である、請求項１〜３のいずれかに記載の離型用二軸配向ポリエステルフィルム。
【請求項５】
前記ポリエステルＡ層に、ブチレンテレフタレートを主たる繰り返し単位とするポリエステルを５重量％以上３０重量％以下含む、請求項１〜４のいずれかに記載の離型用二軸配向ポリエステルフィルム。
【請求項６】
前記ポリエステルＡ層に、ポリオキシアルキレングリコールが共重合されたポリエステルを５重量％以上３０重量％以下含む、請求項１〜５のいずれかに記載の離型用二軸配向ポリエステルフィルム。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の離型用二軸配向ポリエステルフィルムに離型層を設けた積層体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、離型用二軸配向ポリエステルフィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォン、タブレットの拡大に伴う回路の集積化により、プリント配線基板の高精度、高密度化が進んでいる。プリント配線基板の製造工程において、絶縁基材（ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等）表面に回路を設けた上で、絶縁および回路保護を目的として、接着層を有する耐熱樹脂フィルムであるカバーレイを被覆し、離型フィルムを介して、プレスラミネートによる成形を行うが、この際、プリント配線板材料、プレス板との離型性、対形状追従性、均一な成形性、マット調外観等に優れた離型フィルムが求められている。また、回路基板表面に、加熱プレスにより、絶縁層や電磁波シールド層などの機能層を転写させる基材としても、外観、離型性に優れるマット調フィルムのニーズが高まっている。
【０００３】
該用途へ適用するフィルムとして、無機粒子または、有機粒子を高濃度に含有するポリエステルフィルムが提案されている（例えば特許文献１、２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１２９０７７号公報
【特許文献２】特開２００６−３１２２６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載されたフィルムは、マット調には優れるものの、フィルム表面の凸凹によるアンカー効果が重剥離化因子となり、剥離時にフィルムを剥離することができない、もしくはフィルム破れや付着などが生じ、回路作製工程での工程安定性を保つことが難しい場合がある。
また、特許文献２に記載のフィルムは、耐熱性に優れ、高温高負荷の加工条件にも適用可能であるが、表面の凸部の分布が不均一であることにより、フィルムに離型層やハードコート層を積層した際に密着斑が生じるため、ジッピングや剥離方向を変えたときに剥離力の斑が発生する等の不具合が生じる場合があり、作業性の低下が問題となる。
本発明の課題は上記した従来技術の問題点を解消することにある。すなわち、無機粒子および／または有機粒子を含有し、かつフィルムの表面粗さと最表面の粒子間距離を適性範囲に制御することにより、マット調が必要な回路形成工程において、剥離力斑が小さく、良好な剥離性を有する工程適合性の高い耐熱離型フィルムとして特に適している離型用二軸配向ポリエステルフィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
かかる課題を解決するための本発明の要旨とするところは、無機粒子および／または有機粒子を含有するポリエステルＡ層を少なくとも一方の最外層に有し、該最外層のポリエステルＡ層表面の中心線平均粗さＲａが０．３８μｍ以上１．０μｍ以下であり、ポリエステルＡ層表面の粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍが１０μｍ以上８０μｍ以下である、離型用二軸配向ポリエステルフィルムである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の離型用二軸配向ポリエステルフィルムは、無機粒子および／または有機粒子を含有し、かつフィルムの表面粗さと最表面の粒子間距離を適性範囲に制御することにより、マット調が必要な回路形成工程において、剥離力斑が小さく、良好な剥離性を有する工程適合性の高い耐熱離型フィルムとして好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】表面粗さ曲線を示したものである。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の離型用二軸配向ポリエステルフィルムを構成するポリエステルとは、主鎖における主要な結合をエステル結合とする高分子化合物の総称である。そして、ポリエステル樹脂は、通常ジカルボン酸あるいはその誘導体とグリコールあるいはその誘導体を重縮合反応させることによって得ることができる。
【００１０】
本発明では、外観、耐熱性、寸法安定性、経済性の点から、ポリエステルを構成するグリコール単位の６０モル％以上がエチレングリコール由来の構造単位であり、ジカルボン酸単位の６０モル％以上がテレフタル酸由来の構造単位であることが好ましい。なお、ここで、ジカルボン酸単位（構造単位）あるいはジオール単位（構造単位）とは、重縮合によって除去される部分が除かれた２価の有機基を意味し、要すれば、以下の一般式で表される。
【００１１】
ジカルボン酸単位（構造単位）：    −ＣＯ−Ｒ−ＣＯ−
ジオール単位（構造単位）：        −Ｏ−Ｒ’―Ｏ−
（ここで、Ｒ、Ｒ’は二価の有機基）
なお、トリメリット酸単位やグリセリン単位など３価以上のカルボン酸あるいはアルコール並びにそれらの誘導体が含まれる場合は、３価以上のカルボン酸あるいはアルコール単位（構造単位）についても、同様に、重縮合によって除去される部分が除かれた３価以上の有機基を意味する。
【００１２】
本発明に用いるポリエステルを与える、グリコールあるいはその誘導体としては、エチレングリコール以外に、ジエチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコールなどの脂肪族ジヒドロキシ化合物、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールなどのポリオキシアルキレングリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、スピログリコールなどの脂環族ジヒドロキシ化合物、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳなどの芳香族ジヒドロキシ化合物、並びに、それらの誘導体が挙げられる。中でも、耐熱性、取り扱い性の点で、ジエチレングリコール、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールが好ましく用いられる。
【００１３】
また、本発明に用いるポリエステルを与えるジカルボン酸あるいはその誘導体としては、テレフタル酸以外には、イソフタル酸、フタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、５−ナトリウムスルホンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、シュウ酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、ダイマー酸、マレイン酸、フマル酸などの脂肪族ジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸、パラオキシ安息香酸などのオキシカルボン酸、並びに、それらの誘導体を挙げることができる。ジカルボン酸の誘導体としてはたとえばテレフタル酸ジメチル、テレフタル酸ジエチル、テレフタル酸２−ヒドロキシエチルメチルエステル、２，６−ナフタレンジカルボン酸ジメチル、イソフタル酸ジメチル、アジピン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、ダイマー酸ジメチルなどのエステル化物を挙げることができる。中でも、耐熱性、取り扱い性の点で、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、および、それらのエステル化物が好ましく用いられる。
【００１４】
本発明の離型用二軸配向ポリエステルフィルムは、マット調外観を達成するため、無機粒子および／または有機粒子を含有するポリエステルＡ層を、少なくとも一方の最外層に有する必要がある。
【００１５】
ここで、使用する無機粒子および／または有機粒子としては特に限定されるものではないが、たとえば、無機粒子としては、湿式および乾式シリカ、コロイダルシリカ、ケイ酸アルミ、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、酸化アルミ、ベンガラ、モリブデンレッド、カドミウムレッド、赤口黄鉛、クロムパーミリオン、群青、紺青、コバルトブルー、セルリアンブルーなどの青色顔料、酸化クロム、ピリジアン、エメラルドグリーン、コバルトグリーン、黄鉛、カドミウムイエロー、黄色酸化鉄、チタンイエロー、マンガンバイオレット、ミネラルバイオレット、二酸化チタン、硫酸バリウム、亜鉛華、硫酸亜鉛、カーボンブラック、黒色酸化鉄など、有機粒子としては、スチレン、シリコーン、アクリル酸類、メタクリル酸類、ポリエステル類、ジビニル化合物、縮合アゾ、フタロシアニン、キナクリドン、ジオキサジン、イソインドリノン、キノフタロン、アンスラキノンなどを構成成分とする粒子を使用することができる。なかでも、耐熱性湿式および乾式シリカ、コロイダルシリカ、ケイ酸アルミなどの無機粒子およびスチレン、シリコーン、アクリル酸、メタクリル酸、ポリエステル、ジビニルベンゼンなどを構成成分とする粒子を使用することが好ましい。マット外観、経済性の観点からは、湿式および乾式シリカ、コロイダルシリカ、ケイ酸アルミが特に好ましく用いられる。なお、これらの外部添加粒子は二種以上を併用してもよい。
【００１６】
また、本発明の離型用二軸配向ポリエステルフィルムに用いられる無機粒子および／または有機粒子の含有量は、マット調外観を達成するために、ポリエステルＡ層全体を１００質量％として１質量％以上１０質量％以下含有することが好ましいが、マット調外観、剥離時のフィルム破れを防止する観点から、ポリエステルＡ層全体を１００質量％として２質量％以上８質量％以下含有することが好ましく、３質量％以上６質量％以下含有するとより好ましい。
また、本発明に用いられる無機粒子および／または有機粒子は、マット調外観、引裂伝播抵抗の観点から、平均粒径が、２μm以上１０μm以下であれば好ましく、３μm以上９μm以下であればさらに好ましく、４μm以上８μm以下であれば最も好ましい。なお、本発明における平均粒径とは、Ｄ＝ΣＤi ／Ｎ（Ｄi ：粒子の円相当径、Ｎ：粒子の個数）で表される数平均径Ｄのことを指す。
【００１７】
本発明の離型用二軸配向ポリエステルフィルムは、最外層のポリエステルＡ層の表面の中心線平均粗さが、０．３８μｍ以上１．００μｍ以下である必要がある。最外層のポリエステルＡ層表面の中心線平均粗さを、０．３８μｍ以上１．００μｍ以下とすることで、回路用工程フィルムとしての離型性、マット調外観を達成しやすくなるため好ましい。中心線平均粗さが０．３８μｍ未満では、転写体のマット感が不足し、また、表層の凸凹が小さいため、表層に積層した接着層の密着が強く、重剥離化の懸念がある。中心線平均粗さが１．００μｍより大きい場合には、マット感は十分であるが、離型性の低下、マット調が不十分となる場合がある。より好ましくは、最外層のポリエステルＡ層表面の中心線平均粗さが０．４５μｍ以上０．６５μｍ以下である。最外層のポリエステルＡ層側の中心線平均粗さを０．４５μｍ以上０．６５μｍ以下とすることで、回路基板等に加熱プレスにより、絶縁層や電磁波シールド層などの機能層を転写させる場合においても、機能層の外観も優れたマット外観となるため、非常に好ましい。最外層のポリエステルＡ層表面の中心線平均粗さが、０．３８μｍ以上１．００μｍ以下とする方法としては特に限定されないが、例えば、粒径が２μm以上１０μm以下の無機粒子および／または有機粒子を、ポリエステルＡ層全体を１００質量％として１質量％以上１０質量％以下含有するポリエステルＡ層を有する方法が挙げられる。
【００１８】
本発明の離型用二軸配向ポリエステルフィルムは、最外層のポリエステルＡ層表面の粗さ曲線要素の平均長さ（ＲＳｍ）が１０μｍ以上８０μｍ以下であることが好ましい。ここでいうＲＳｍは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１（２００１年）に従って求められるものであり、基準長さにおける粗さ曲線要素間の長さの平均をあらわす。すなわち、図１における基準長さ（Ｌｒ）において、粗さ曲線のピーク数がｍ、各ピーク間の距離をＷ１、Ｗ２、Ｗ３・・・Ｗｍとするとき、下記式（１）に示すようにＷ１〜Ｗｍの長さの総和を粗さ曲線のピーク数ｍで除算することにより、ＲＳｍを求めることができる。ＲＳｍはフィルム表面の凸凹の間隔をあらわす物性値であり、値が大きいほど凸凹間の距離が大きくなるため、凸部間の平坦な高密着領域の面積が増加し、局所的な重剥離化により剥離力の斑が増加すると考えられる。このような剥離力の斑を抑制する観点から、ＲＳｍを上述の１０μｍ以上８０μｍ以下とすることが必要であるが、ＲＳｍが８０μｍより大きい場合には、ジッピングや剥離方向ごとに剥離力の斑が生じる場合があり作業性を損なうため不適である。また、ＲＳｍは２０μｍ以上６０μｍ以内であると最も好ましい。
【００１９】
【数１】
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【００２０】
離型用二軸配向フィルムの特性を上記範囲とするための方法としては、ポリエステルＡ層の昇温結晶化温度Ｔｃｃを１４０℃以下とし、かつフィルムの製造工程において、横延伸工程とそれに連続した熱処理工程間の温度勾配を８０℃以下とすることが挙げられる。一般的な工程条件では、熱処理工程にて凸部が平坦化し、小さな凸部が埋没した結果、大きな凸部間の距離が大きくなる。他方、横延伸工程から熱処理工程間の温度勾配を小さくし段階的な昇温条件とすることで、横延伸後に表層が徐々に結晶化し、構造が固定化され熱処理工程における凸部の平坦化を抑制する。
【００２１】
本発明の離型用二軸配向ポリエステルフィルムは、ポリエステルＡ層の示差走査熱量測定（ＤＳＣ）にて最も高温側に観測される融点ピークが２５０℃以上２７０℃以下であることが好ましい。ここで、ポリエステルＡ層は複数の融点を示しても良い。ポリエステルＡ層の融点が２５０℃以上２７０℃以下であることにより、高温の加工工程においても部分的な溶融や低弾性化が抑制されることにより、幅広い加工条件に適用可能となるため好ましい。ポリエステルＡ層の融点が２５０℃未満では、高温での加工時に低弾性化し接着層との密着力が高まることで、剥離力の制御が困難となる場合がある。また、ポリエステルＡ層の融点を２７０℃より高くすると、フィルムの成型追従性が低下するため加工適性が悪化し好ましくない。
【００２２】
本発明の離型用二軸配向ポリエステルフィルムは、最外層のポリステルＡ層表面について測定した表面エネルギーが３５〜４３ｍＮ／ｍであることが好ましい。より好ましくは、３８〜４２ｍＮ／ｍである。本発明者らは、ポリエステルＡ層最表面の表面エネルギーを３５〜４３ｍＮ／ｍに制御することで、回路形成用の離型フィルムとして非常に有利な特性を満たすことを見出した。最外層のポリエステルＡ層表面について測定した表面エネルギーが、３５ｍＮ／ｍより小さいと、離型フィルムが搬送時や保存時に自然剥離してしまう場合がある。また、最外層のポリエステルＡ層表面について測定した表面エネルギーが４３ｍＮ／ｍより大きいと、剥離性が低下してしまい、転写時にフィルムと接着層がうまく剥離できない場合がある。
また、本発明の離型用二軸配向ポリエステルフィルムは、剥離時の視認性の観点から、色調Ｌ値が５０以上９０以下であることが好ましい。色調Ｌ値を５０以上９０以下とすることで、適度な視認性を確保することが可能となる。色調Ｌ値は６０以上８０以下であればさらに好ましく、６５以上７５以下であれば最も好ましい。本発明の離型用二軸配向ポリエステルフィルムの色調Ｌ値を５０以上９０以下とする方法として、例えば、層全体を１００質量％として、二酸化チタンを０．１質量％以上５質量％以下、より好ましくは０．５質量％以上４質量％以下含有する層を有することが好ましい。二酸化チタンは、最外層のポリエステルＡ層中に含有してもよいし、離型用二軸配向ポリエステルフィルムが最外層以外にポリエステルＡ層（以下Ｂ層、Ｃ層・・と表記し区別する）を有する場合は各層に含有しても良い。色調Ｌ値が５０未満の場合、視認性が不十分であるためフィルムの剥がし忘れが生じることがあり、歩留まりが低下するため不適である。色調Ｌ値が９０より大きい場合には、色調を調整する添加剤が多量となるため、フィルムの製膜時に添加剤を起点とした破れが発生しやすくなる。
【００２３】
本発明の離型用二軸配向ポリエステルフィルムは、表面形状を好ましい様態とし、剥離性を良好とする観点から、最外層のポリエステルＡ層に、ポリブチレンテレフタレートとポリオキシアルキレングリコールのブロック共重合体を５重量％以上３０重量％以下含むことが好ましい。より好ましくは８重量％以上２５重量％であり、１０重量％以上１８重量％以下であると最も好ましい。柔軟なポリオキシアルキレングリコールが特定量含まれることにより、結晶化速度が増加しＴｃｃが低下するため、本発明の表面形状を達成することが可能である。本発明のフィルムに用いられるポリオキシアルキレングリコールの構造は特に限定されないが、耐熱プレス性と結晶性の観点からポリテトラメチレングリコールが好ましく、また、ポリエステルのグリコール成分として共重合されていることが好ましい。
【００２４】
本発明の離型用二軸配向ポリエステルフィルムにおいて、剥離性を良好とする観点から、離型性を有する層を最外層のポリエステルＡ層に積層して用いることは好ましいことである。
本発明においては、加熱時の耐熱性の観点から、メラミン樹脂と離型剤を含有する離型層を積層することが好ましい。耐熱性、離型安定性の観点から、離型層中のメラミン樹脂の含有量は５０質量％以上であることが好ましい。
メラミン樹脂としては、メラミンホルムアルデヒド樹脂やメチル化メラミンホルムアルデヒド樹脂、ブチル化メラミンホルムアルデヒド樹脂、エーテル化メラミンホルムアルデヒド樹脂、エポキシ変性メラミンホルムアルデヒド樹脂等のメラミンホルムアルデヒド樹脂、尿素メラミン樹脂、アクリルメラミン樹脂などが挙げられるが、メラミンホルムアルデヒド樹脂が好ましく、適度な離型性を有することからメチル化メラミンホルムアルデヒド樹脂が特に好ましく用いられる。また、本発明の離型層は、製膜性、延伸追従性の観点から、バインダー樹脂、離型剤の他にバインダー樹脂を含有することが好ましい。バインダー樹脂としては、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂が好ましく用いられ、特にアクリル系樹脂が好ましく用いられる。アクリル系樹脂としては、（メタ）アクリル酸アルキルエステルの単独重合体または共重合体、側鎖および／または主鎖末端に硬化性官能基を有する（メタ）アクリル酸エステル共重合体があげられ、硬化性官能基としては水酸基、カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基などがあげられる。なかでもアクリルモノマーと側鎖および／または主鎖末端に硬化性官能基を有するアクリル酸エステルが共重合されたアクリルモノマー共重合体が好ましい。また、本発明の離型層に含有する離型剤としては、例えば、フッ素化合物、長鎖アルキル化合物およびワックス化合物などが挙げられる。これらの離型剤は単独で用いてもよいし、複数種使用してもよい。
【００２５】
本発明に用いることができるフッ素化合物としては、化合物中にフッ素原子を含有している化合物である。例えば、パーフルオロアルキル基含有化合物、フッ素原子を含有するオレフィン化合物の重合体、フルオロベンゼン等の芳香族フッ素化合物等が挙げられる。本発明の離型フィルムを成形同時転写箔用途などに用いる場合、転写時に高い熱負荷がかかるため、耐熱性、汚染性を考慮すると、フッ素化合物は高分子化合物であることが好ましい。
【００２６】
長鎖アルキル化合物とは、炭素数が６以上、特に好ましくは８以上の直鎖または分岐のアルキル基を有する化合物のことである。具体例としては、特に限定されるものではないが、長鎖アルキル基含有ポリビニル樹脂、長鎖アルキル基含有アクリル樹脂、長鎖アルキル基含有ポリエステル樹脂、長鎖アルキル基含有アミン化合物、長鎖アルキル基含有エーテル化合物、長鎖アルキル基含有四級アンモニウム塩等が挙げられる。長鎖アルキル化合物は高分子化合物であると、離型フィルム剥離時に貼り合わせている相手方基材表面への離型層由来の成分が転着することを抑制できるため好ましい。
【００２７】
本発明に用いることができるワックスとは、天然ワックス、合成ワックス、それらの配合したワックスの中から選ばれたワックスである。天然ワックスとは、植物系ワックス、動物系ワックス、鉱物系ワックス、石油ワックスである。植物系ワックスとしては、キャンデリラワックス、カルナウバワックス、ライスワックス、木ロウ、ホホバ油が挙げられる。動物系ワックスとしては、みつろう、ラノリン、鯨ロウが挙げられる。鉱物系ワックスとしてはモンタンワックス、オゾケライト、セレシンが挙げられる。石油ワックスとしてはパラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、ペトロラタムが挙げられる。合成ワックスとしては、合成炭化水素、変性ワックス、水素化ワックス、脂肪酸、酸アミド、アミン、イミド、エステル、ケトンが挙げられる。合成炭化水素としては、フィッシャー・トロプシュワックス（別名サゾワールワックス）、ポリエチレンワックスが有名であるが、このほかに低分子量の高分子（具体的には粘度平均分子量５００から２００００の高分子）である以下のポリマーも含まれる。すなわち、ポリプロピレン、エチレン・アクリル酸共重合体、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリエチレングリコールとポリプロピレングリコールのブロックまたはグラフト結合体がある。変性ワックスとしてはモンタンワックス誘導体、パラフィンワックス誘導体、マイクロクリスタリンワックス誘導体が挙げられる。ここでの誘導体とは、精製、酸化、エステル化、ケン化のいずれかの処理、またはそれらの組み合わせによって得られる化合物である。水素化ワックスとしては硬化ひまし油、および硬化ひまし油誘導体が挙げられる。
【００２８】
これら離型剤を離型層の表面に均一に分散させることによって、離型層上に積層、剥離する被離型層との密着力、剥離力を適正な範囲とすることができる。離型剤としては、長鎖アルキル化合物を用いると、広範囲に剥離力を調整することが出来る点で、本発明の用途上好ましい。
【００２９】
また、本発明の離型層を構成する樹脂は、離型層の固着性、滑り性改良を目的として、不活性粒子を含有してもよい。不活性粒子の具体例としては、シリカ、アルミナ、カオリン、炭酸カルシウム、酸化チタン、有機粒子等が挙げられる。  次に本発明の離型用二軸配向ポリエステルフィルムの具体的な製造方法の例について記載するが、本発明はかかる例に限定して解釈されるものではない。
【００３０】
ポリエステルＡ層とポリエステルＢ層とを有する積層ポリエステルフィルムとする場合、まず、ポリエステルＡ層に使用するポリエステルＡとして、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ａ）とポリエチレンテレフタレート樹脂（ａ）に平均粒径５μmのシリカ粒子を含有させた粒子含有ポリエチレンテレフタレート樹脂（ａ‘）、およびポリテトラメチレングリコール共重合ポリブチレンテレフタレート樹脂（ａ“）を所定の割合で計量する。また、ポリエステルＢ層に使用するポリエステルＢとして、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ａ）とポリテトラメチレングリコール共重合ポリブチレンテレフタレート樹脂（ａ“）を使用する。
【００３１】
そして、混合したポリエステル樹脂を単軸押出機に供給し溶融押出する。この際、樹脂温度は２６５℃〜２９５℃に制御することが好ましい。ついで、フィルターやギヤポンプを通じて、異物の除去、押出量の均整化を各々行い、Ｔダイより冷却ドラム上にシート状に吐出する。その際、高電圧を掛けた電極を使用して静電気で冷却ドラムと樹脂を密着させる静電印加法、キャスティングドラムと押出したポリマーシート間に水膜を設けるキャスト法、キャスティングドラム温度をポリエステル樹脂のガラス転移点〜（ガラス転移点−２０℃）にして押出したポリマーを粘着させる方法、もしくは、これらの方法を複数組み合わせた方法により、シート状ポリマーをキャスティングドラムに密着させ、冷却固化し、未延伸フィルムを得る。これらのキャスト法の中でも、ポリエステルを使用する場合は、生産性や平面性の観点から、静電印加する方法が好ましく使用される。
【００３２】
本発明の離型用二軸配向ポリエステルフィルムは、耐熱性、寸法安定性の観点から二軸配向フィルムとすることが必要である。二軸配向フィルムは、未延伸フィルムを長手方向に延伸した後、幅方向に延伸する、あるいは、幅方向に延伸した後、長手方向に延伸する逐次二軸延伸方法により、または、フィルムの長手方向、幅方向をほぼ同時に延伸していく同時二軸延伸方法などにより延伸を行うことで得ることができる。
【００３３】
かかる延伸方法における延伸倍率としては、長手方向に２．８倍以上３．４倍以下、さらに好ましくは２．９倍以上３．３倍以下が採用される。また、延伸速度は１，０００％／分以上２００，０００％／分以下であることが望ましい。また長手方向の延伸温度は、７０℃以上１００℃以下とすることが好ましい。また、幅方向の延伸倍率としては、好ましくは２．８倍以上３．８倍以下、さらに好ましくは、３倍以上３．６倍以下が採用される。幅方向の延伸速度は１，０００％／分以上２００，０００％／分以下であることが望ましい。幅方向の延伸温度は８０℃以上１５０℃以下とすることが望ましいが、本発明の特徴とする表面形状を離型フィルム表面に形成せしめる目的から、横延伸後半の温度と熱処理工程前半温度との差が８０℃以内となるように延伸温度を設定することが好ましい。
【００３４】
さらに二軸延伸の後にフィルムの熱処理を行うが、この熱処理はオーブン中で定長もしくは順次収縮させながら１〜３０秒間熱処理を行う。この熱処理工程では工程前半からの昇温条件を段階的に設定することが好ましく、熱処理前半温度を熱処理後半温度より−３０℃以上、熱処理後半温度より−１５℃以下とし、熱処理後半温度１４０〜２４５℃とする条件が好ましい。さらに熱収縮率を低減させるために、熱処理後に、１４０℃以上１８０℃未満で徐冷を行うことも好ましく用いられる。
【００３５】
さらに、安定した離型性を確保するため、離型層をインラインにてコーティングさせることもできる。コーティング層をフィルム製造工程内のインラインで設ける方法としては、少なくとも一軸延伸を行ったフィルム上にコーティング層組成物を水に分散させたものをメタリングリングバーやグラビアロールなどを用いて均一に塗布し、延伸を施しながら塗剤を乾燥させる方法が好ましく、その際、離型層の厚みとしては０．０２μm以上０．１μm以下とすることが好ましい。また、離型層中に各種添加剤、例えば、酸化防止剤、耐熱安定剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、顔料、染料、有機または無機粒子、帯電防止剤、核剤などを添加してもよい。
本発明の離型用二軸配向ポリエステルフィルムは、無機粒子および／または有機粒子を含有し、かつフィルムの中心線平均粗さと最表面の粒子間距離を適性範囲に制御することにより、マット調が必要な回路用工程フィルム用途などの耐熱離型フィルムに好適に用いることができる。
【実施例】
【００３６】
（１）ポリエステルの組成
ポリエステル樹脂およびフィルムをヘキサフルオロイソプロパノール（ＨＦＩＰ）に溶解し、１Ｈ−ＮＭＲおよび１３Ｃ−ＮＭＲを用いて各モノマー残基成分や副生ジエチレングリコールについて含有量を定量することができる。積層フィルムの場合は、積層厚みに応じて、フィルムの各層を削り取ることで、各層単体を構成する成分を採取し、評価することができる。なお、本発明のフィルムについては、フィルム製造時の混合比率から計算により、組成を算出した。
【００３７】
（２）粒子含有層の特定
ポリマー１ｇを１Ｎ−ＫＯＨメタノール溶液２００ｍｌに投入して加熱還流し、ポリマーを溶解した。溶解が終了した該溶液に２００ｍｌの水を加え、ついで該液体を遠心分離器にかけて粒子を沈降させ上澄み液を取り除くことで、層中の粒子の有無を確認した。粒子にはさらに水を加えて洗浄、遠心分離を２回繰り返した。このようにして得られた粒子を乾燥させ、その質量を量ることで粒子の含有量を算出した。積層フィルムの場合は、積層厚みに応じて、フィルムの各層を削り取ることで、各層単体を構成する成分を採取し、評価することができる。
【００３８】
（３）中心線平均粗さＲａ
ＪＩＳ Ｂ ０６０１に従い、（株）菱化システム社製 ＶｅｒｔＳｃａｎ２．０ Ｒ５３００ＧＬ−Ｌｉｔｅ−ＡＣを使用して中心線平均粗さ中心線粗さＲａを測定した。測定は、ポリエステルＡ層側の表面について行い、フィルムの両表層がＡ層の場合は、フィルム両面（最もＲａの大きい面をＩ面、反対面をＩＩ面とする）について、それぞれＮ＝３で行い、その平均値を採用した。なお、測定条件の詳細は次のとおりである。   
製造元 ： 株式会社菱化システム 
装置名 ： ＶｅｒｔＳｃａｎ2.0 R5300GL-Lite-AC   
測定条件 ： CCDカメラ SONY HR-57 1/2インチ   
対物レンズ ５ｘ   
中間レンズ ０．５ｘ   
波長フィルタ 530nm white   
測定モードFocus   
測定ソフトウェア ：VS-Measure Version5.5.1   
解析ソフトフェア ：VS-Viewer Version5.5.1   
測定面積：１.２５２×０．９３９ｍｍ２
（４）粗さ曲線要素の平均長さＲＳｍ
ＪＩＳ Ｂ ０６０１に従い求めた。測定は（株）菱化システムVertScan2.0 R5300GL-Lite-ACを使用して行い、付属の解析ソフトにより撮影画面を多項式４次近似にて面補正して表面形状を求めた。測定条件は下記のとおり。測定は、まず積層フィルムのＡ層を特定し、該Ａ層側の表面について行った。Ａ層の特定は、（２）に記載の方法にてフィルム最表層中に含有される粒子を確認したのち、（３）に記載の方法にて中心線平均粗さを測定し、中心線平均粗さが０．３８μｍ以上１．００μｍ以下である場合に該ポリエステル層をＡ層とした。フィルムの両面側ともにＡ層としての条件を満たす場合には、両面側ともＡ層とし測定を行った。また、本発明の離型用二軸配向ポリエステルフィルムにおいては、測定は、ポリエステルＡ層側の表面について行い、フィルムの両表層がＡ層の場合は、フィルム両面（最もＲａの大きい面をＩ面、反対面をＩＩ面とする）について、それぞれＮ＝３で行い、その平均値を各面のＲＳｍとして採用した。
製造元 ： 株式会社菱化システム 
装置名 ： ＶｅｒｔＳｃａｎ2.0 R5300GL-Lite-AC   
測定条件 ： CCDカメラ SONY HR-57 1/2インチ   
対物レンズ ５ｘ   
中間レンズ ０．５ｘ   
波長フィルタ 530nm white   
測定モードFocus   
測定ソフトウェア ：VS-Measure Version5.5.1   
解析ソフトフェア ：VS-Viewer Version5.5.1   
測定面積：１.２５２×０．９３９ｍｍ２ 。
【００３９】
（５）結晶化温度Ｔｃｃ
セイコー電子工業（株）製走査型差動熱量計ＲＤＣ２２０（ＤＳＣ）を用いて、プラスチックの転移熱測定方法（ＪＩＳ Ｋ７１２２）に準拠して、窒素雰囲気下で５ｍｇの試料を２０℃／分の速度で３００℃まで昇温して５分間保持した後に、２０℃／分の冷却速度で１０℃まで冷却し、再度２０℃／分の速度で昇温していった際に、再度の昇温において、樹脂の結晶化に伴う発熱ピークのピーク温度を融点（Ｔｃｃ）とした。積層フィルムの場合は、積層厚みに応じて、フィルムの各層を削り取ることで、各層単体を構成する成分を採取し、評価することができる。
【００４０】
（６）融点
示差走査熱量計（セイコー電子工業製、ＲＤＣ２２０）を用い、ＪＩＳ  Ｋ７１２１−１９８７、ＪＩＳ  Ｋ７１２２−１９８７に準拠して測定および、解析を行った。ポリエステルフィルムを５ｍｇ、サンプルに用い、２５℃から２０℃／分で３００℃まで昇温した際のＤＳＣ曲線より得られた吸熱ピークの頂点の温度を融点とした。吸熱ピークが複数存在する場合には、最も高温側のピークを融点とした。なお、積層フィルムの場合は、積層厚みに応じて、フィルムの各層を削り取ることで、各層単体の融点を測定することができる。
【００４１】
（７）表面エネルギーの算出方法
測定液としては、水、エチレングリコール、ホルムアミドおよびジヨードメタンの４種類を使用し、接触角計（協和界面科学（株）製ＣＡ−Ｄ型）を用いて各液体のフィルム表面に対する静的接触角を求めた。それぞれの液体について５回測定し、その平均接触角（θ）と測定液（ｊ）の表面張力の各成分を下式にそれぞれ代入し、４つの式からなる連立方程式をγＬ、γ＋、γ−について解いた。
【００４２】
（γＬγｊＬ）１／２＋２（γ＋γｊ−）１／２＋２（γｊ＋γ−）１／２
＝（１＋ｃｏｓθ）［γｊＬ＋２（γｊ＋γｊ−）１／２］／２
ただし、γ＝γＬ＋２（γ＋γ−）１／２
γｊ＝γｊＬ＋２（γｊ＋γｊ−）１／２
ここで、γ、γＬ、γ＋、γ−は、それぞれフィルム表面の表面エネルギー、長距離間力項、ルイス酸パラメーター、ルイス塩基パラメーターを、また、γｊ、γｊＬ、γｊ＋、γｊ−は、それぞれ用いた測定液の表面エネルギー、長距離間力項、ルイス酸パラメーター、ルイス塩基パラメーターを示す。また、ここで用いた各液体の表面張力は、Ｏｓｓ（"fundamentals of Adhesion", L. H. Lee (Ed.), p153, Plenum ess, New York (1991).）によって提案された値を使用した。
測定は、まず積層フィルムのＡ層を（４）に記載の方法にて特定し、該Ａ層側の表面について行った。また、本発明の離型用二軸配向ポリエステルフィルムにおいては、フィルムの両表層がＡ層の場合は、フィルム両面（Ｉ面／ＩＩ面）について、それぞれＮ＝３で行い、その平均値を各面の表面エネルギーとして採用した。
【００４３】
（８）色調Ｌ値
ＪＩＳ−Ｚ−８７２２（２０００年）に基づき、分光式色差計（日本電色工業製ＳＥ−２０００、光源 ハロゲンランプ １２Ｖ４Ａ、０°〜−４５°後分光方式）を用いて、色調Ｌ値を反射法により測定した。測定は温度２３℃、湿度６５％の雰囲気中で行った。フィルムの任意の５ヶ所を選び出して測定を行い、その平均値を採用した
（９）耐熱離型性
本発明の離型用二軸配向ポリエステルフィルムに、アプリケーターを用いて、ハードコート層（共栄社化学製ＵＦ−ＴＣＩ−１）を乾燥後厚み４０μｍとなるように塗工し、８０℃で１０分間乾燥した。その後、幅１０ｍｍ、長さ１５０ｍｍの矩形に切り出しサンプルとした。該積層体を用いて、上金型温度、下金型温度ともに温度１６０℃に加熱したプレス機を使用し、厚さ０．２ｍｍのアルミニウム板／厚さ０．１２５ｍｍのポリイミドフィルム（東レデュポン製カプトン５００Ｈ／Ｖ）／離型用二軸配向ポリエステルフィルム／ＨＣ積層体／厚さ０．１２５ｍｍのポリイミドフィルム（東レデュポン製カプトン５００Ｈ／Ｖ）／厚さ０．２ｍｍのアルミニウム板の構成体を１．５ＭＰａの条件下で１時間加熱プレスを行った。加熱プレス後に、二軸配向ポリエステルフィルム／ＨＣ積層体を取り出し、２０００ｍＪ／ｃｍ２の照度の紫外線を照射し、二軸配向ポリエステルフィルムとＨＣ層との離型性について、下記の基準で評価しＢ以上を合格とした。
Ａ：１０回離型テストを行い、１０回ともフィルム破れ・付着が発生しなかった。
【００４４】
Ｂ：１０回離型テストを行い、１回フィルム破れ・付着が発生した。
Ｃ：１０回離型テストを行い、２回以上フィルム破れ・付着が発生した。
【００４５】
（１０）マット調外観転写性
（９）にて得られた剥離後のＨＣ層（剥離面）の外観を観察し、下記基準にてマット調外観の転写性を評価した。なお、６０度光沢度は、ＪＩＳ−Ｚ−８７４１（１９９７年）に規定された方法に従って、スガ試験機製デジタル変角光沢度計ＵＧＶ−５Ｄを用いて、測定を行った。測定はｎ＝５で行い、最大値と最小値を除いた平均値を採用した。
Ａ：６０度 光沢度が１５以下。
【００４６】
Ｂ：６０度光沢度が２５以下。
Ｃ：６０度光沢度が２５より大きい。
（１１）均一剥離性
（９）にて得られた紫外線照射後の二軸配向ポリエステルフィルムとＨＣ層との積層体について、次の要領にて剥離強度の測定を行った。二軸配向ポリエステルフィルムとＨＣ層間で、強制的に剥離し、引張試験機（オリエンテック製テンシロンＵＣＴ−１００）を用いて、初期引張チャック間距離１００ｍｍ、引張速度を２０ｍｍ／分として、１８０°剥離試験を行った。剥離長さ１３０ｍｍ（チャック間距離２３０ｍｍ）になるまで測定を行い、剥離長さ２５ｍｍ〜１２５ｍｍの荷重の平均値を剥離強度とした。測定は、面内で９０度剥離方向を変えた２方向について各々Ｎ＝３で行った。得られた２方向の剥離強度についてそれぞれＮ＝３の平均値を算出したのち差の絶対値をとり、下記の基準で評価しＢ以上を合格とした。
Ａ：９０度異なる２方向の剥離強度の差の絶対値が０以上０．１０Ｎ／１０ｍｍ未満であった。
Ｂ：９０度異なる２方向の剥離強度の差の絶対値が０．１０以上０．５０Ｎ／１０ｍｍ未満であった。
Ｃ：９０度異なる２方向の剥離強度の差の絶対値が０．５０Ｎ／１０ｍｍ以上であった。
【００４７】
（ポリエステルの製造）
製膜に供したポリエステル樹脂は以下のように準備した。
【００４８】
（ポリエステルＡ）
テレフタル酸およびエチレングリコールから、三酸化アンチモンを触媒として、常法により重合を行い、固有粘度０．６５のポリエステルＡを得た。
【００４９】
（ポリエステルＢ）
ポリエステルＡ中に数平均粒子径３．５μｍの凝集シリカ粒子を粒子濃度２０質量％で含有した固有粘度０．６５のポリエチレンテレフタレート粒子マスター。
【００５０】
（ポリエステルＣ)
４０℃まで昇温して均一溶液とした後、オルトチタン酸テトラ−ｎ−ブチル０．０５４重量部、モノヒドロキシブチルスズオキサイド０．０５４重量部を添加し、常法によりエステル化反応を行った。次いで、オルトチタン酸テトラ−ｎ−ブチル０．０６６重量部を添加して、減圧下で重縮合反応を行い、固有粘度０．８８のポリブチレンテレフタレート樹脂を得た。その後、固相重合を行い固有粘度１．２０のポリブチレンテレフタレート樹脂を得た。  （ポリエステルＤ）
テレフタル酸１００重量部、１，４−ブタンジオール１１０重量部の混合物を窒素雰囲気下で１４０℃まで昇温して均一溶液とした後、オルトチタン酸テトラ−ｎ−ブチル０．０５４重量部、モノヒドロキシブチルスズオキサイド０．０５４重量部を添加し、常法によりエステル化反応を行った。次いで、オルトチタン酸テトラ−ｎ−ブチル０．０６６重量部を添加して、減圧下で重縮合反応を行い、固有粘度０．８８のポリブチレンテレフタレート樹脂を得た。その後、固相重合を行い固有粘度１．２０のポリブチレンテレフタレート樹脂を得た。
【００５１】
（ポリエステルＤ）
東レ−デュポン社製ハイトレル７２４７を使用した。
（ポリエステルＥ）
ポリエステルＡ中にアナターゼ型二酸化チタンを５０質量％含有したポリエチレンテレフタレート粒子マスター（固有粘度０．６）。
【００５２】
（ポリエステルＦ）
テレフタル酸ジメチル８８質量部、イソフタル酸ジメチル１２質量部、エチレングリコ
ール６７質量部の混合物に、酢酸マグネシウムを０．０８質量部、三酸化アンチモン０．
０２２質量部を加え、徐々に昇温し、最終的には２２０℃メタノールを留出させながらエ
ステル交換反応を行った。ついで、該エステル交換反応生成物に０．０２０質量部のリン
酸８５％水溶液を添加した後、重縮合反応釜に移行した。重合釜内で加熱昇温しながら反
応系を徐々に減圧し、最終的に２８０℃、１ｈＰａまで昇温、減圧し、極限粘度が０．７
となるまで重縮合反応を行い、その後ストランド状に吐出、冷却し、カッティングしてイ
ソフタル酸成分を樹脂中のジカルボン酸成分に対して１２モル％共重合したポリエチレン
テレフタレート樹脂（副生したジエチレングリコール成分の共重合率は１．８モル％）を
得た。（離型層形成用溶液（水分散体）
以下に示す、架橋剤：バインダー樹脂：離型剤：粒子をそれぞれ、質量比６０：２３：１７で混合し、固形分が１％の質量比となるように純水で希釈して調整した。
・架橋剤：メチル化メラミン／尿素共重合の架橋製樹脂（（株）三和ケミカル製“ニカラック” （登録商標）「ＭＷ１２ＬＦ」）
・バインダー樹脂Ｉ：アクリルモノマー共重合体（日本カーバイド製）
・離型剤ＩＩＩ：  ガラス製反応容器中に、パーフルオロアルキル基含有アクリレートであるＣＦ３（ＣＦ２）ｎＣＨ２ＣＨ２ＯＣＯＣＨ＝ＣＨ２（ｎ＝５〜１１、ｎの平均＝９）８０．０ｇ、アセトアセトキシエチルメタクリレート２０．０ｇ、ドデシルメルカプタン０．８ｇ、脱酸素した純水３５４．７ｇ、アセトン４０．０ｇ、Ｃ１６Ｈ３３Ｎ（ＣＨ３）３Ｃｌ１．０ｇおよびＣ８Ｈ１７Ｃ６Ｈ４Ｏ（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｎＨ（ｎ＝８）３．０ｇを入れ、アゾビスイソブチルアミジン二塩酸塩０．５ｇを加え、窒素雰囲気下で攪拌しつつ６０℃で１０時間共重合反応させて得られた共重合体エマルション。
・粒子：数平均粒子径１７０ｎｍのシリカ粒子（日産化学工業（株）製“スノーテックス”（登録商標）ＭＰ２０４０）を固形分濃度が４０重量％となるように純水で希釈して得られた水分散体。
【００５３】
（実施例１）
組成を表の通りとして、原料をそれぞれ酸素濃度０．２体積％とした別々の単軸押出機に供給し、Ａ層押出機シリンダー温度を２７０℃、Ｂ層押出機シリンダー温度を２７０℃で溶融し、Ａ層とＢ層合流後の短管温度を２７５℃、口金温度を２８０℃に設定しで、樹脂温度２８０℃で、Ｔダイより２５℃に温度制御した冷却ドラム上にシート状に吐出した。その際、直径０．１ｍｍのワイヤー状電極を使用して静電印加し、冷却ドラムに密着させ未延伸シートを得た。次いで、長手方向への延伸前に加熱ロールにてフィルム温度を上昇させ、延伸温度８５℃で長手方向に３．１倍延伸し、すぐに４０℃に温度制御した金属ロールで冷却化した。その後、テンター式横延伸機にて延伸前半温度１１０℃、延伸中盤温度１２５℃、延伸後半温度１４０℃で幅方向に３．５倍延伸し、そのままテンター内にて、熱処理前半２２０℃、熱処理後半２４０℃で熱処理を行った後、徐冷温度１７０℃で幅方向に５％のリラックスを掛けながら熱処理を行い、フィルム厚み５０μｍ（積層比は表の通り）、Ａ層／Ｂ層／Ａ層の３層構成の二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【００５４】
（実施例２）
組成を表の通りに変更した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み５０μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【００５５】
（実施例３）
組成を表の通りに変更した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み５０μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【００５６】
（実施例４）
組成を表の通りに変更した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み５０μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【００５７】
（実施例５）
組成を表の通りに変更した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み５０μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【００５８】
（実施例６）
組成を表の通りに変更した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み５０μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【００５９】
（実施例７）
組成を表の通りに変更した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み５０μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【００６０】
（実施例８）
組成を表の通りに変更した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み５０μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【００６１】
（実施例９）
組成を表の通りに変更した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み５０μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【００６２】
（実施例１０）
熱処理前半温度を２１０℃に変更した以外は、実施例１と同様にして、フィルム厚み５０μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【００６３】
（実施例１１）
組成を表の通りに変更した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み５０μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【００６４】
（実施例１２）
組成を表の通りに変更した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み５０μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【００６５】
（実施例１３）
組成を表の通りに変更した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み５０μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【００６６】
（実施例１４）
組成を表の通りに変更した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み５０μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【００６７】
（実施例１５）
組成を表の通りに変更した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み５０μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【００６８】
（実施例１６）
組成を表の通りに変更した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み５０μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【００６９】
（実施例１７）
組成を表の通りに変更した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み５０μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【００７０】
（実施例１８）
組成を表の通りとして、原料を酸素濃度０．２体積％とした単軸押出機に供給し、押出機シリンダー温度を２７０℃で溶融し、短管温度を２７５℃、口金温度を２８０℃に設定しで、樹脂温度２８０℃で、Ｔダイより２５℃に温度制御した冷却ドラム上にシート状に吐出した。その後は実施例１と同様にして、フィルム厚み５０μｍのＡ層のみからなる単膜構成の二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【００７１】
（実施例１９）
組成を表の通りとして、原料をそれぞれ酸素濃度０．２体積％とした別々の単軸押出機に供給し、Ａ層押出機シリンダー温度を２７０℃、Ｂ層押出機シリンダー温度を２７０℃で溶融し、Ａ層とＢ層合流後の短管温度を２７５℃、口金温度を２８０℃に設定しで、樹脂温度２８０℃で、Ｔダイより２５℃に温度制御した冷却ドラム上にシート状に吐出した。その際、直径０．１ｍｍのワイヤー状電極を使用して静電印加し、冷却ドラムに密着させ未延伸シートを得た。次いで、長手方向への延伸前に加熱ロールにてフィルム温度を上昇させ、延伸温度８５℃で長手方向に３．１倍延伸し、すぐに４０℃に温度制御した金属ロールで冷却化した。その後、コロナ放電処理を施し、離型層形成用溶液（水分散体）をメタリングバーを用いてウェット厚みが１３．５μｍとなるように塗布し、テンター式横延伸機にて延伸前半温度１１０℃、延伸中盤温度１２５℃、延伸後半温度１４０℃で幅方向に３．５倍延伸し、そのままテンター内にて、熱処理前半２２０℃、熱処理後半２４０℃で熱処理を行った後、徐冷温度１７０℃で幅方向に５％のリラックスを掛けながら熱処理を行い、フィルム厚み５０μｍ（積層比は表の通り）、離型層厚み４０ｎｍのＡ層／Ｂ層／Ａ層の３層構成の二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
（比較例１）
熱処理前半温度を２３０℃に変更した以外は、実施例１と同様にして、フィルム厚み５０μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
（比較例２）
熱処理前半温度を２４０℃に変更した以外は、実施例１と同様にして、フィルム厚み５０μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
（比較例３）
横延伸中盤温度を１１０℃、横延伸後半温度を１２０℃、熱処理前半温度を２２０℃に変更した以外は、実施例１と同様にして、フィルム厚み５０μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
（比較例４）
組成を表の通りに変更した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み５０μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
（比較例５）
組成を表の通りに変更した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み５０μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
（比較例６）
組成を表の通りに変更した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み５０μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
（比較例７）
組成を表の通りに変更した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み５０μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
（比較例８）
組成を表の通りに変更した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み５０μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
（比較例９）
組成を表の通りに変更した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み５０μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
（比較例１０）
組成を表の通りに変更した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み５０μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
（比較例１１）
組成を表の通りに変更した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み５０μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
（比較例１２）
組成を表の通りに変更した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み５０μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
（比較例１３）
組成を表の通りに変更した以外は実施例１と同様にして、フィルム厚み５０μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。
【００７２】
【表１】
0006443155.tif 000003
【００７３】
【表２】
0006443155.tif 000004
【００７４】
【表３】
0006443155.tif 000005
【００７５】
【表４】
0006443155.tif 000006
【００７６】
【表５】
0006443155.tif 000007
【００７７】
【表６】
0006443155.tif 000008
【００７８】
【表７】
0006443155.tif 000009
【００７９】
【表８】
0006443155.tif 000010
【００８０】
【表９】
0006443155.tif 000011
【００８１】
【表１０】
0006443155.tif 000012
【００８２】
【表１１】
0006443155.tif 000013
【００８３】
【表１２】
0006443155.tif 000014
【００８４】
【表１３】
0006443155.tif 000015
【００８５】
【表１４】
0006443155.tif 000016
【産業上の利用可能性】
【００８６】
本発明の離型用二軸配向ポリエステルフィルムは、無機粒子および／または有機粒子を含有し、かつフィルムの中心線平均粗さと最表面の粒子間距離を適性範囲に制御することにより、剥離力斑が小さく良好な剥離性を有することから、マット調が必要な回路用工程フィルム用途などの耐熱離型フィルムに好適に用いることができる。
【符号の説明】
【００８７】
１：粗さ曲線
【図１】
0006443155.tif 000017