(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
巻芯部と前記巻芯部の両端に設けられ足部を含む鍔部とを有するコアと、
前記巻芯部に巻回されるワイヤと、
前記鍔部の前記足部の底面に設けられ前記ワイヤが接続される電極部と、
実装基板に実装はんだを介して接続されるための金属端子と、
前記金属端子を前記電極部に接続する接合部材と
を備え、
前記接合部材は、少なくとも前記実装はんだの融点で、前記電極部と前記金属端子との接続状態を保持する耐熱性を有し、
前記金属端子は、前記鍔部の前記足部の底面で前記電極部に接続される第１接続部と、前記実装基板に接続されるための第２接続部と、前記第１接続部と前記第２接続部とが高低差を有するように前記第１接続部と前記第２接続部とを連結する連結部とを有し、
前記第１接続部は、前記第２接続部よりも高い位置にあり、前記第２接続部は、前記第１接続部よりも、前記コアの底面において前記巻芯部の軸方向と直交する幅方向の中心側に位置する、コイル部品。
【請求項２】
前記足部の側面に切り欠きが設けられ、前記切り欠きに前記接合部材が埋め込まれている、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記連結部の前記第１接続部側の端部は、前記足部の底面の直下に位置する、請求項１または２に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記第２接続部には、前記実装はんだが接続するための立ち上がり部が設けられている、請求項１から３の何れか一つに記載のコイル部品。
【請求項５】
前記金属端子は、前記ワイヤの前記巻芯部に巻回されている巻回部分の直下に、位置しない、請求項１から４の何れか一つに記載のコイル部品。
【請求項６】
前記金属端子は、熱圧着によって、接合部材を介して電極部に接続される、請求項１から５の何れか一つに記載のコイル部品。
【請求項７】
前記接合部材は、Ｓｎ−Ｓｂ系はんだである、請求項１から６の何れか一つに記載のコイル部品。
【請求項８】
前記接合部材は、Ｂｉ系はんだである、請求項１から６の何れか一つに記載のコイル部品。
【請求項９】
前記接合部材は、導電性接着剤である、請求項１から６の何れか一つに記載のコイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、金属端子を有する電子部品としては、特許第４８６２９００号（特許文献１）に記載されたものがある。この電子部品は、誘電体層を複数積層してなる素体と、素体の端面を覆うように形成された端子電極と、素体の周りに設けられた金属端子とを有する積層コンデンサである。金属端子は、はんだにより、端子電極に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４８６２９００号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許第４８６２９００号において、電子部品を実装基板にはんだでリフロー実装する場合、金属端子と端子電極との接続に使用するはんだの融点が、金属端子と実装基板との接続に使用するはんだの融点よりも低くまたは同じであると、リフロー実装時に、金属端子と端子電極とを接続するはんだが溶けるおそれがある。これにより、金属端子が素体から大きくズレたり回転したりして、金属端子と端子電極との電気的な接続信頼性が低下したり、電子部品のサイズが所定の範囲に収まらなくなるおそれがあった。
【０００５】
そこで、本発明の課題は、金属端子のコアに対する位置ずれを防止したコイル部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するため、本発明のコイル部品は、
巻芯部と前記巻芯部の両端に設けられ足部を含む鍔部とを有するコアと、
前記巻芯部に巻回されるワイヤと、
前記鍔部の前記足部の底面に設けられ前記ワイヤが接続される電極部と、
実装基板に実装はんだを介して接続されるための金属端子と、
前記金属端子を前記電極部に接続する接合部材と
を備え、
前記接合部材は、少なくとも前記実装はんだの融点で、前記電極部と前記金属端子との接続状態を保持する耐熱性を有することを特徴としている。
【０００７】
本発明のコイル部品によれば、接合部材は、少なくとも実装はんだの融点で電極部と金属端子との接続状態を保持する耐熱性を有するので、接合部材は、例えば、実装はんだよりも高い融点を有する。このため、リフローにより金属端子を実装基板に接続する場合、実装はんだの融点で、実装はんだを溶かしても、接合部材は溶け難くなる。したがって、リフロー時に金属端子のコアに対する位置ずれを防止できる。
【０００８】
好ましくは、一実施形態のコイル部品では、前記足部の側面に切り欠きが設けられ、前記切り欠きに前記接合部材が埋め込まれている。
【０００９】
前記実施形態のコイル部品によれば、足部の側面に切り欠きが設けられ、切り欠きに接合部材が埋め込まれているので、接合部材は鍔部にも接続されることになり、熱衝撃サイクルに対する接合部材の耐性が高まる。
【００１０】
好ましくは、一実施形態のコイル部品では、前記金属端子は、前記電極部に接続される第１接続部と、前記実装基板に接続されるための第２接続部と、前記第１接続部と前記第２接続部とが高低差を有するように前記第１接続部と前記第２接続部とを連結する連結部とを有する。
【００１１】
前記実施形態のコイル部品によれば、電極部に接続される第１接続部と、実装基板に接続されるための第２接続部とは、高低差を有するように連結される。これにより、第２接続部を実装はんだにより実装基板に接続する場合、第１接続部と電極部とを接続する接合部材が、第２接続部と実装基板とを接続する実装はんだと混合することを低減し、接合部材の融点が下がることを防止する。
【００１２】
好ましくは、一実施形態のコイル部品では、前記連結部の前記第１接続部側の端部は、前記足部の底面の直下に位置する。
【００１３】
前記実施形態のコイル部品によれば、連結部の第１接続部側の端部は、足部の底面の直下に位置するので、連結部の端部が足部の底面に接続されることになり、コイル部品へ水平方向の荷重が加わったとき、この荷重に対しての第２接続部を中心とした力のモーメントが小さくなり、金属端子が曲がり難くなる。
【００１４】
好ましくは、一実施形態のコイル部品では、前記第２接続部には、前記実装はんだが接続するための立ち上がり部が設けられている。
【００１５】
前記実施形態のコイル部品によれば、第２接続部には、実装はんだが接続するための立ち上がり部が設けられているので、実装はんだのフィレットが立ち、ＡＯＩ(Automatic Optical Inspection machine：基板外観検査装置)などで実装基板との接続を確認することができる。
【００１６】
好ましくは、一実施形態のコイル部品では、前記金属端子は、前記ワイヤの前記巻芯部に巻回されている巻回部分の直下に、位置しない。
【００１７】
前記実施形態のコイル部品によれば、金属端子は、ワイヤの巻芯部に巻回されている巻回部分の直下に、位置しないので、コイル部品に樹脂コーティングをしたときに、ワイヤの巻回部分と金属端子との間に、樹脂が溜まらなくなる。つまり、樹脂は、ワイヤの巻回部分と金属端子とを一体に接続しない。これにより、樹脂は、金属端子の膨張や収縮に引きずられず、金属端子の膨張や収縮による応力を受けない。この結果、ワイヤは、樹脂を介して、金属端子の膨張や収縮による応力を受けない。したがって、熱衝撃サイクルによるワイヤの断線を防ぐことができる。
【００１８】
好ましくは、一実施形態のコイル部品では、前記金属端子は、熱圧着によって、接合部材を介して電極部に接続される。
【００１９】
前記実施形態のコイル部品によれば、金属端子は、熱圧着によって、接合部材を介して電極部に接続されるので、金属端子と電極部とを短時間で接合でき、接合部材のクラックの原因となる金属間化合物の生成を抑えることができる。
【００２０】
好ましくは、一実施形態のコイル部品では、前記接合部材は、Ｓｎ−Ｓｂ系はんだである。
【００２１】
前記実施形態のコイル部品によれば、接合部材は、Ｓｎ−Ｓｂ系はんだであるので、接合部材は、実装はんだよりも高融点となる。したがって、リフロー時に金属端子のコアに対する位置ずれを防止できる。
【００２２】
好ましくは、一実施形態のコイル部品では、前記接合部材は、Ｂｉ系はんだである。
【００２３】
前記実施形態のコイル部品によれば、接合部材は、Ｂｉ系はんだであるので、接合部材のヤング率および線膨張係数は、低い。このため、接合部材の耐熱衝撃性が向上する。
【００２４】
好ましくは、一実施形態のコイル部品では、前記接合部材は、導電性接着剤である。
【００２５】
前記実施形態のコイル部品によれば、接合部材は、導電性接着剤であるので、接合部材がリフローにより溶融することを防止できる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明のコイル部品によれば、接合部材は、少なくとも実装はんだの融点で電極部と金属端子との接続状態を保持する耐熱性を有するので、金属端子のコアに対する位置ずれを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第１実施形態のコイル部品を示す斜視図である。
【図２】コイル部品の分解斜視図である。
【図３】コイル部品のＸ方向からみた側面図である。
【図４】コイル部品のＹ方向からみた側面図である。
【図５】コイル部品の底面図である。
【図６】本発明の第２実施形態のコイル部品を示す底面側からみた斜視図である。
【図７】本発明の第３実施形態のコイル部品を示す底面側からみた斜視図である。
【図８】本発明の実施例と従来例とについて熱衝撃を与えた時の実装はんだの寿命を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００２９】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態のコイル部品を示す斜視図である。図２は、コイル部品の分解斜視図である。図１と図２に示すように、コイル部品１は、コモンモードチョークコイルである。コイル部品１は、コア１０と、コア１０に巻回された第１と第２ワイヤ２１，２２と、コア１０に設けられた電極部３０と、実装基板Ｓに接続されるための第１と第２金属端子５１，５２と、第１と第２金属端子５１，５２を電極部３０に接続する接合部材６と、コア１０に設けられた板部材１５とを有する。
【００３０】
コア１０は、巻芯部１３と、巻芯部１３の軸方向の一端に設けられた第１鍔部１１と、巻芯部１３の軸方向の他端に設けられた第２鍔部１２とを有する。コア１０の材料としては、例えば、アルミナ（非磁性体）や、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライト（磁性体、絶縁体）や、樹脂などの誘電率が２０以下の材料を用いる。
【００３１】
コア１０の底面を、実装基板Ｓに実装される面とし、コア１０の天面を、コア１０の底面と反対側の面とする。巻芯部１３の一端と他端とを結ぶ方向（軸方向）をＸ方向とし、コア１０の底面においてＸ方向と直交する方向をＹ方向とし、コア１０の底面と天面とを結ぶ方向をＺ方向とする。Ｚ方向は、Ｘ方向およびＹ方向と直交する。Ｘ方向は、コイル部品１の長さ方向であり、Ｙ方向は、コイル部品１の幅方向であり、Ｚ方向は、コイル部品１の高さ方向である。
【００３２】
巻芯部１３は、その一端から他端に向かって軸方向に延在する。巻芯部１３の形状は、直方体である。なお、巻芯部１３の形状は、円柱などの他の形状であってもよい。
【００３３】
第１鍔部１１の端面１１ａは、巻芯部１３の一端に接続される。第１鍔部１１は、コア１０の底面側に、２つの足部１１１を有する。２つの足部１１１は、Ｙ方向に、空間をあけて配列されている。
【００３４】
第２鍔部１２の端面１２ａは、巻芯部１３の他端に接続される。第２鍔部１２は、コア１０の底面側に、２つの足部１２１を有する。２つの足部１２１は、Ｙ方向に、空間をあけて配列されている。
【００３５】
第１鍔部１１の一方の足部１１１と第２鍔部１２の一方の足部１２１とは、Ｘ方向において、対向している。第１鍔部１１の他方の足部１１１と第２鍔部１２の他方の足部１２１とは、Ｘ方向において、対向している。
【００３６】
板部材１５は、第１鍔部１１の天面１１ｂと第２鍔部１２の天面１２ｂとに取り付けられる。板部材１５は、コア１０の材料と同じである。コア１０と板部材１５は、閉磁路を構成している。
【００３７】
電極部３０は、第１鍔部１１の２つの足部１１１および第２鍔部１２の２つの足部１２１に、設けられている。電極部３０の材料としては、例えば、Ａｇ等を用いる。
【００３８】
第１と第２ワイヤ２１，２２は、巻芯部１３にコイル状に巻回されている。第１と第２ワイヤ２１，２２は、例えば、ペア線として同時に巻回されており、これを、バイファイラ巻きという。第１と第２ワイヤ２１，２２は、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ等の導体と導体を被覆する被膜とを有する。
【００３９】
第１ワイヤ２１の一端は、第１鍔部１１の一方の足部１１１の電極部３０に電気的に接続され、第１ワイヤ２１の他端は、第２鍔部１２の一方の足部１２１の電極部３０に電気的に接続される。
【００４０】
第２ワイヤ２２の一端は、第１鍔部１１の他方の足部１１１の電極部３０に電気的に接続され、第２ワイヤ２２の他端は、第２鍔部１２の他方の足部１２１の電極部３０に電気的に接続される。
【００４１】
第１、第２金属端子５１，５２は、電極部３０と実装基板Ｓとに電気的に接続され、電極部３０と実装基板Ｓとを導通する。第１、第２金属端子５１，５２は、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕ等の金属板を折り曲げて構成される。第１金属端子５１と第２金属端子５２は、左右対称に形成される。
【００４２】
第１金属端子５１は、第１鍔部１１の一方の足部１１１、および、第２鍔部１２の他方の足部１２１のそれぞれに、接続される。第２金属端子５２は、第１鍔部１１の他方の足部１１１、および、第２鍔部１２の一方の足部１２１のそれぞれに、接続される。
【００４３】
第１、第２金属端子５１，５２は、実装はんだ７を介して、実装基板Ｓの電極に電気的に接続される。実装はんだ７は、低温はんだであり、例えば、Ｓｎ−Ｐｂ系はんだである。実装はんだ７の融点は、２２０℃よりも低い。
【００４４】
第１、第２金属端子５１，５２は、接合部材６を介して、電極部３０に電気的に接続される。接合部材６は、高温はんだであり、実装はんだ７の融点よりも高い融点を有する。接合部材６の融点は、２２０℃よりも高い。
【００４５】
要するに、コイル部品１の特徴として、接合部材６は、少なくとも実装はんだ７の融点で、電極部３０と第１、第２金属端子５１，５２との接続状態を保持する耐熱性を有する。接続状態を保持するとは、電極部３０と第１、第２金属端子５１，５２との相対的な位置を保持することをいう。
【００４６】
前記コイル部品１によれば、リフローにより第１、第２金属端子５１，５２を実装基板Ｓに接続する場合、実装はんだ７の融点で、実装はんだ７を溶かしても、接合部材６は溶け難くなる。したがって、リフロー時に第１、第２金属端子５１，５２のコア１０に対する位置ずれを防止できる。
【００４７】
接合部材６は、例えば、Ｓｎ−Ｓｂ系はんだである。これにより、接合部材６は、実装はんだ７よりも高融点となる。したがって、第１、第２金属端子５１，５２の位置ずれを一層確実に防止できる。
【００４８】
接合部材６は、Ｂｉ系はんだであってもよい。これにより、接合部材６のヤング率および線膨張係数は、低い。このため、接合部材６の耐熱衝撃性が向上する。
【００４９】
接合部材６は、導電性接着剤であってもよい。導電性接着剤は、例えば、Ａｇ，Ａｕ，Ｃｕ等の金属フィラーを含む熱硬化性樹脂である。導電性接着剤の昇華点は、実装はんだ７の融点よりも高い。これにより、接合部材６がリフローにより溶融することを防止できる。
【００５０】
図３は、コイル部品１のＸ方向からみた側面図である。図４は、コイル部品１のＹ方向からみた側面図である。
【００５１】
図２と図３と図４に示すように、第１鍔部１１において、足部１１１は、底面１１１ａとＹ方向外側の側面１１１ｂとを有する。底面１１１ａには、電極部３０が設けられている。側面１１１ｂには、底面１１１ａ側に切り欠かれた切り欠き５が設けられている。切り欠き５には、接合部材６が埋め込まれている。
【００５２】
同様に、第２鍔部１２において、足部１２１は、底面１２１ａと側面１２１ｂとを有し、底面１２１ａに電極部３０が設けられ、側面１２１ｂに切り欠き５が設けられている。切り欠き５には、接合部材６が埋め込まれている。
【００５３】
したがって、切り欠き５に接合部材６が埋め込まれているので、接合部材６は第１、第２鍔部１１，１２にも接続されることになり、熱衝撃サイクルに対する接合部材６の耐性が高まる。熱衝撃サイクルとは、高温と低温とを所定時間ごと往復することをいう。
【００５４】
第１金属端子５１は、電極部３０に接続される第１接続部５１１と、実装基板Ｓに接続されるための第２接続部５１２と、第１接続部５１１と第２接続部５１２とが高低差を有するように第１接続部５１１と第２接続部５１２とを連結する連結部５１３とを有する。
【００５５】
第１接続部５１１は、Ｚ方向において、第２接続部５１２よりも高い位置にある。第２接続部５１２は、Ｙ方向において、第１接続部５１１よりも内側に位置する。内側とは、コイル部品１の中心側をいい、以下同様とする。連結部５１３は、Ｙ方向に延在し、第１接続部５１１の第２接続部５１２側のＹ方向端部と、第２接続部５１２の第１接続部５１１側のＹ方向端部とを連結する。
【００５６】
同様に、第２金属端子５２は、第１接続部５２１と第２接続部５２２と連結部５２３とを有する。第１接続部５２１は、電極部３０に接続される。第２接続部５２２は、実装基板Ｓに接続される。連結部５２３は、第１接続部５２１と第２接続部５２２とが高低差を有するように第１接続部５２１と第２接続部５２２とを連結する。
【００５７】
したがって、第１接続部５１１，５２１と第２接続部５１２，５２２とは、高低差を有するように連結されるので、第２接続部５１２，５２２を実装はんだ７により実装基板Ｓに接続する場合、第１接続部５１１，５２１と電極部３０とを接続する接合部材６が、第２接続部５１２，５２２と実装基板Ｓとを接続する実装はんだ７と混合することを低減し、接合部材６の融点が下がることを防止する。
【００５８】
第１、第２金属端子５１，５２は、熱圧着によって、接合部材６を介して電極部３０に接続される。例えば、第１金属端子５１において、第１接続部５１１の上面に接合部材６を予め塗布しておき、第１接続部５１１の上面の接合部材６を電極部３０に接触させて、第１接続部５１１の下面に熱せられたヒータチップを当てる。これにより、接合部材６が溶融して、第１接続部５１１は接合部材６を介して電極部３０と接続される。なお、第２金属端子５２においても同様の方法で接続される。
【００５９】
したがって、第１、第２金属端子５１，５２は、熱圧着によって、接合部材６を介して電極部３０に接続されるので、第１、第２金属端子５１，５２と電極部３０とを短時間で接合でき、接合部材６のクラックの原因となる金属間化合物の生成を抑えることができる。これに対して、リフローにより金属端子と電極部とを接合する場合、加熱時間が長くなるため、金属間化合物が多く生成され、接合部材にクラックが発生するおそれがある。
【００６０】
図３に示すように、第１鍔部１１側において、第１金属端子５１の連結部５１３の第１接続部５１１側の端部は、足部１１１の底面１１１ａの直下に位置する。また、第２金属端子５２の連結部５２３の第１接続部５２１側の端部は、足部１１１の底面１１１ａの直下に位置する。なお、第２鍔部１２側においても同様の構成であるため、説明を省略する。
【００６１】
したがって、第１金属端子５１において、連結部５１３の端部が足部１１１の底面１１１ａに接続されることになり、コイル部品１へ水平方向の荷重が加わったとき、この荷重に対しての第２接続部５１２を中心とした力のモーメントが小さくなり、第１金属端子５１が曲がり難くなる。第２金属端子５２においても同様の効果を有する。
【００６２】
図４に示すように、第１金属端子５１において、第２接続部５１２には、実装はんだ７が接続するための立ち上がり部５１４が設けられている。立ち上がり部５１４は、Ｘ方向の外側に向かって、起立している。同様に、第２金属端子５２において、第２接続部５２２には、立ち上がり部５２４が設けられている。
【００６３】
したがって、実装はんだ７が立ち上がり部５１４，５２４に接続することで、実装はんだ７のフィレットが立ち、ＡＯＩ(Automatic Optical Inspection machine：基板外観検査装置)などで実装基板Ｓとの接続を確認することができる。
【００６４】
図５は、コイル部品１の底面図である。図５に示すように、第１金属端子５１は、第１ワイヤ２１の巻芯部１３に巻回されている巻回部分２１ａ、および、第２ワイヤ２２の巻芯部１３に巻回されている巻回部分２２ａの直下に位置しない。図５では、巻回部分２１ａ，２２ａを二点鎖線の囲みにて示す。同様に、第２金属端子５２は、第１ワイヤ２１の巻回部分２１ａ、および、第２ワイヤ２２の巻回部分２２ａの直下に位置しない。
【００６５】
したがって、コイル部品１に図示しない樹脂コーティングをしたときに、第１、第２ワイヤ２１，２２の巻回部分２１ａ，２２ａと第１、第２金属端子５１，５２との間に、樹脂が溜まらなくなる。つまり、樹脂は、第１、第２ワイヤ２１，２２の巻回部分２１ａ，２２ａと第１、第２金属端子５１，５２とを一体に接続しない。これにより、樹脂は、第１、第２金属端子５１，５２の膨張や収縮に引きずられず、第１、第２金属端子５１，５２の膨張や収縮による応力を受けない。この結果、第１、第２ワイヤ２１，２２（特に、第１、第２ワイヤ２１，２２の電極部３０との接続部分）は、樹脂を介して、第１、第２金属端子５１，５２の膨張や収縮による応力を受けない。したがって、熱衝撃サイクルによる第１、第２ワイヤ２１，２２の断線を防ぐことができる。
【００６６】
（第２実施形態）
図６は、本発明の第２実施形態のコイル部品を示す底面側からみた斜視図である。第２実施形態は、第１実施形態とは、第１、第２金属端子の構成のみが相違する。この相違する構成のみを以下に説明する。
【００６７】
図６に示すように、第１金属端子５１Ａは、電極部３０に接続される第１接続部５１１と、実装基板Ｓに接続されるための第２接続部５１２と、第１接続部５１１と第２接続部５１２とが高低差を有するように第１接続部５１１と第２接続部５１２とを連結する連結部５１３とを有する。第２接続部５１２には、立ち上がり部５１４が設けられている。
【００６８】
第１接続部５１１、第２接続部５１２および立ち上がり部５１４は、第１実施形態の第１接続部、第２接続部および立ち上がり部と同様の構成である。連結部５１３は、Ｘ方向に折り曲げられ、第１接続部５１１のＹ方向内側端部と、第２接続部５１２のＸ方向内側端部とを連結する。連結部５１３の湾曲部５１３ａは、Ｘ方向内側に位置する。
【００６９】
同様に、第２金属端子５２Ａは、第１接続部５２１と、第２接続部５２２と、湾曲部５２３ａを含む連結部５２３と、立ち上がり部５２４とを有する。
【００７０】
したがって、第２実施形態では、第１実施形態と同様の効果を有する。
【００７１】
（第３実施形態）
図７は、本発明の第３実施形態のコイル部品を示す底面側からみた斜視図である。第３実施形態は、第１実施形態とは、第１、第２金属端子の構成のみが相違する。この相違する構成のみを以下に説明する。
【００７２】
図７に示すように、第１金属端子５１Ｂは、電極部３０に接続される第１接続部５１１と、実装基板Ｓに接続されるための第２接続部５１２と、第１接続部５１１と第２接続部５１２とが高低差を有するように第１接続部５１１と第２接続部５１２とを連結する連結部５１３とを有する。
【００７３】
第１接続部５１１および第２接続部５１２は、第１実施形態の第１接続部および第２接続部と同様の構成である。連結部５１３は、Ｘ方向に折り曲げられ、第１接続部５１１のＹ方向内側端部と、第２接続部５１２のＸ方向外側端部とを連結する。連結部５１３の湾曲部５１３ａは、Ｘ方向外側に位置する。湾曲部５１３ａは、第１実施形態の立ち上がり部の機能も有する。
【００７４】
同様に、第２金属端子５２Ｂは、第１接続部５２１と、第２接続部５２２と、湾曲部５２３ａを含む連結部５２３とを有する。
【００７５】
したがって、第３実施形態では、第１実施形態と同様の効果を有する。また、第１実施形態の第１、第２金属端子に比べて、立ち上がり部を省くことができ、部材のコストを低減できる。
【００７６】
なお、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１から第３実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。
【００７７】
前記実施形態では、コイル部品を、コモンモードチョークコイルとしているが、コアにワイヤを巻回しているコイル部品であれば、パルストランスなどの如何なるコイル部品であってもよい。
【００７８】
前記実施形態では、板部材を設けているが、板部材を省くようにしてもよい。前記実施形態では、ワイヤを２本設けているが、１本または３本以上としてもよい。
【００７９】
前記実施形態では、１つの鍔部に、足部を２つ設けているが、１つまたは３つ以上としてもよい。
【００８０】
前記実施形態では、１つの鍔部に、金属端子を２つ設けているが、１つまたは３つ以上としてもよい。
【００８１】
前記実施形態では、電極部と接合部材とを別部材としているが、電極部と接合部材とを同一部材としてもよい。
【００８２】
前記実施形態では、足部の切り欠きを、足部のＹ方向外側の側面に設けているが、足部のＹ方向内側の側面や、足部のＸ方向外側の側面や、足部のＸ方向内側の側面などに、設けてもよい。
【００８３】
前記第１実施形態では、接合部材の融点が実装はんだの融点よりも高い第１構成と、足部に切り欠きが設けられている第２構成と、金属端子が第１接続部、第２接続部および連結部を有する第３構成と、連結部の端部が足部の底面の直下に位置する第４構成と、第２接続部に立ち上がり部が設けられている第５構成と、金属端子がワイヤの巻回部分の直下に位置しない第６構成との全ての構成を有しているが、少なくとも第１構成のみを有していればよく、例えば、第１構成と、第２〜第６構成の少なくとも１つの構成とを組み合わせてもよい。
【実施例】
【００８４】
次に、本発明の第１実施形態のコイル部品の実施例について説明する。
【００８５】
（材料および製法）
コイル部品としてのコモンモードチョークコイルを次のようにして作製した。まず、比透磁率１０００のＮｉ−Ｚｎ系フェライトのＨ型コアの足部に、ガラス入りＡｇ厚膜をディップによって塗布し、９００℃程度で焼成した後、Ａｇ厚膜上にＮｉめっき、Ｓｎめっきの順で電解めっきを施し、電極部を形成した。そして、銅線と銅線を覆うエナメルからなる絶縁膜とを有するワイヤを、コアの巻芯部に２本所定回数巻回し、各々のワイヤの端末を電極部に熱圧着する。
【００８６】
その後、コアの電極部と反対側の鍔部に、エポキシ系接着剤をディップで塗布し、コアと同じ比透磁率１０００のＮｉＺｎ系フェライトの板部材を閉磁路になるように貼り付け、板部材をプレスしながら接着剤を熱硬化する。
【００８７】
その後、金属端子の電極部と接合する位置に、Ｓｎ−１０Ｓｂはんだからなる接合部材をディスペンスで塗布し、金属端子の接合部材が塗布された面に、巻線済みのコアを搭載する。そして、金属端子の電極部と接している面とは反対面から、３５０℃程度に熱せられたヒータチップを１秒程度当て、接合部材を溶かして、コアと金属端子を接続する。このようにして、コモンドチョークコイルを作製した。
【００８８】
（第１実験結果）
本発明の実施例と、実施例の構成要件のうち金属端子を省いた従来例とについて、−５５℃と１５０℃の熱衝撃を各３０分与えた時の実装はんだの寿命のシミュレーション結果を図８に示す。本発明の実施例を四角のプロットで示し、従来例を菱形のプロットで示す。縦軸に、はんだ接続要素率を示し、数値が高いほど実装はんだの状態が良好となり、５％が実装はんだが破断する閾値となる。横軸に、熱衝撃サイクル数を示し、−５５℃と１５０℃との１往復を１サイクルとする。
【００８９】
図８からわかるように、従来例では、１６９５サイクルで実装はんだが破断した。これに対して、本発明の実施例では、６６１９サイクルで実装はんだが破断した。したがって、本発明の実施例のように金属端子をＳｎ−１０Ｓｂはんだで接続することで、耐熱衝撃性が大幅に向上した。
【００９０】
（第２実験結果）
本発明の実施例と、実施例の構成要件のうちコアの切り欠きを省いた従来例とについて、前述の熱衝撃の試験を実施した。この結果、従来例では、８０個中４個について、５００サイクルで接合部材が破断した。これに対して、本発明の実施例では、１３０個について、２０００サイクルで実施しても、接合部材は破断しなかった。したがって、本発明の実施例のようにコアに切り欠きを設けることで、耐熱衝撃性が大幅に向上した。
【００９１】
（第３実験結果）
本発明の実施例と、金属端子の連結部の端部がコアの足部の底面の下から離隔した位置にある従来例とについて、横から１０Ｎの荷重をかけた試験を実施した。この結果、従来例では、荷重によりコイル部品が回転した。これに対して、本発明の実施例では、金属端子の連結部の力のモーメントが小さくなるため、荷重をかけてもコイル部品が回転しなかった。
【００９２】
（第４実験結果）
本発明の実施例と、金属端子の一部がワイヤの巻芯部に巻回されている巻回部分の直下に位置する従来例とについて、コイル部品に樹脂コーティングをして前述の熱衝撃の試験を実施した。この結果、従来例では、樹脂がワイヤの巻回部分と金属端子との間に溜まり、２５０サイクルでワイヤの断線が見られた。これに対して、本発明の実施例では、樹脂がワイヤの巻回部分と金属端子との間に溜まらないため、１０００サイクルまで実施しても、ワイヤは断線しなかった。
【符号の説明】
【００９３】
１  コイル部品
５  切り欠き
６  接合部材
７  実装はんだ
１０  コア
１１  第１鍔部
１１１  足部
１１１ａ  底面
１１１ｂ  側面
１２  第２鍔部
１２１  足部
１２１ａ  底面
１２１ｂ  側面
１３  巻芯部
１５  板部材
２１  第１ワイヤ
２１ａ  巻回部分
２２  第２ワイヤ
２２ａ  巻回部分
３０  電極部
５１，５１Ａ，５１Ｂ  第１金属端子
５１１  第１接続部
５１２  第２接続部
５１３  連結部
５１４  立ち上がり部
５２，５２Ａ，５２Ｂ  第２金属端子
５２１  第１接続部
５２２  第２接続部
５２３  連結部
５２４  立ち上がり部
Ｓ  実装基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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