(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
高分子樹脂；
第１金属および第２金属を含み、
【数１】
0006334698.tif 000011
あるいはＰ６３／ｍｍｃ空間群構造を有する非導電性金属化合物；および
難燃剤を含み、
電磁波照射によって、前記非導電性金属化合物から前記第１または第２金属やそのイオンを含む金属核が形成され、
前記非導電性金属化合物は、ＣｕＣｒＯ２、ＮｉＣｒＯ２、ＡｇＣｒＯ２、ＣｕＭｏＯ２、ＮｉＭｏＯ２、ＡｇＭｏＯ２、ＮｉＭｎＯ２、ＡｇＭｎＯ２、ＮｉＦｅＯ２、ＡｇＦｅＯ２、ＣｕＷＯ２、ＡｇＷＯ２、ＮｉＷＯ２、ＡｇＳｎＯ２、ＮｉＳｎＯ２、およびＣｕＳｎＯ２からなる群より選択された化合物を１種以上含み、
前記難燃剤は、全体組成物に対して、０．１〜２０重量％含まれる、電磁波照射による導電性パターン形成用組成物。
【請求項２】
１０００ｎｍ〜１２００ｎｍの波長を有するレーザ電磁波に対して、２５％以下の反射度を示す、請求項１に記載の電磁波照射による導電性パターン形成用組成物。
【請求項３】
１０００ｎｍ〜１２００ｎｍの波長を有するレーザ電磁波が５〜２０Ｗの平均パワーで照射され、前記金属核が形成される、請求項１に記載の電磁波照射による導電性パターン形成用組成物。
【請求項４】
前記高分子樹脂は、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を含む、請求項１に記載の電磁波照射による導電性パターン形成用組成物。
【請求項５】
前記高分子樹脂は、ＡＢＳ樹脂、ポリアルキレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリプロピレン樹脂、およびポリフタルアミド樹脂からなる群より選択された１種以上を含む、請求項４に記載の電磁波照射による導電性パターン形成用組成物。
【請求項６】
前記非導電性金属化合物は、全体組成物に対して、０．１〜１０重量％含まれる、請求項１に記載の電磁波照射による導電性パターン形成用組成物。
【請求項７】
前記難燃剤は、リン含有有機難燃剤または無機難燃剤を含む、請求項１に記載の電磁波照射による導電性パターン形成用組成物。
【請求項８】
前記リン含有有機難燃剤は、トリアルキルホスフェート、アルキルジアリールホスフェート、トリアクリルホスフェート、およびレゾルシノールビスフェニルホスフェートからなる群より選択された１種以上を含む、請求項７に記載の電磁波照射による導電性パターン形成用組成物。
【請求項９】
前記無機難燃剤は、金属水和物、水酸化アンチモン、および金属スルホネート塩からなる群より選択された１種以上を含む、請求項７に記載の電磁波照射による導電性パターン形成用組成物。
【請求項１０】
熱安定剤、ＵＶ安定剤、滑剤、抗酸化剤、無機充填剤、色添加剤、衝撃補強剤、および機能性補強剤からなる群より選択された１種以上の添加剤をさらに含む、請求項１に記載の電磁波照射による導電性パターン形成用組成物。
【請求項１１】
前記難燃剤は、リン含有有機難燃剤を含み、
無機充填剤または衝撃補強剤を添加剤として含む、請求項１０に記載の電磁波照射による導電性パターン形成用組成物。
【請求項１２】
高分子樹脂基材；
第１金属および第２金属を含み、
【数２】
0006334698.tif 000012
あるいはＰ６３／ｍｍｃ空間群構造を有し、前記高分子樹脂基材に分散している非導電性金属化合物；
前記高分子樹脂基材に分散している難燃剤；
所定領域の高分子樹脂基材の表面に露出した第１または第２金属やそのイオンを含む金属核を含む接着活性表面；および
前記接着活性表面上に形成された導電性金属層を含む、導電性パターンを有する樹脂構造体であって、
前記非導電性金属化合物は、ＣｕＣｒＯ２、ＮｉＣｒＯ２、ＡｇＣｒＯ２、ＣｕＭｏＯ２、ＮｉＭｏＯ２、ＡｇＭｏＯ２、ＮｉＭｎＯ２、ＡｇＭｎＯ２、ＮｉＦｅＯ２、ＡｇＦｅＯ２、ＣｕＷＯ２、ＡｇＷＯ２、ＮｉＷＯ２、ＡｇＳｎＯ２、ＮｉＳｎＯ２、およびＣｕＳｎＯ２からなる群より選択された化合物を１種以上含む、導電性パターンを有する樹脂構造体。
【請求項１３】
前記接着活性表面および導電性金属層が形成された所定領域は、前記高分子樹脂基材に電磁波の照射された領域に対応する、請求項１２に記載の導電性パターンを有する樹脂構造体。
【請求項１４】
ＵＶ９４−Ｖ０またはＶ１（厚さｔは０．６〜１．６ｍｍ）の難燃等級を示す、請求項１２に記載の導電性パターンを有する樹脂構造体。
【請求項１５】
前記導電性金属層は、ＩＳＯ２４０９標準方法により試験をした時、前記金属層の剥離面積がテスト対象の金属層面積の０％（ｃｌａｓｓ０等級）または０％超過〜５％以下（ｃｌａｓｓ１等級）となる接着力で前記高分子樹脂基材上に形成されている、請求項１２に記載の樹脂構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種高分子樹脂製品または樹脂層上に、単純化された工程で良好な微細導電性パターンを形成できるようにし、かつ、前記樹脂製品または樹脂層に優れた難燃性を付与できる導電性パターン形成用組成物およびこれを用いて得られる導電性パターンを有する樹脂構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、微細電子技術の発展に伴い、各種樹脂製品または樹脂層などの高分子樹脂基材（または製品）の表面に微細な導電性パターンが形成された構造体に対する要求が増大している。このような高分子樹脂基材表面の導電性パターンおよび構造体は、携帯電話ケースに一体化したアンテナ、各種センサ、ＭＥＭＳ構造体、またはＲＦＩＤタグなどの多様な対象物を形成するのに適用可能である。
【０００３】
このように、高分子樹脂基材の表面に導電性パターンを形成する技術に対する関心が増加するにつれ、これに関するいくつかの技術が提案されている。しかし、まだこのような技術をより効果的に利用できる方法は提案されていない。
【０００４】
例えば、従来知られた技術によれば、高分子樹脂基材の表面に金属層を形成した後、フォトリソグラフィを適用して導電性パターンを形成するか、導電性ペーストを印刷して導電性パターンを形成する方法などが考えられる。しかし、このような技術により導電性パターンを形成する場合、必要な工程または装備が過度に複雑になったり、良好でかつ微細な導電性パターンを形成しにくくなるという欠点がある。
【０００５】
そこで、より単純化された工程で高分子樹脂基材の表面に微細な導電性パターンをより効果的に形成可能な技術の開発が要求されている。
【０００６】
このような当業界の要求を満たすために、高分子樹脂に特定の非導電性金属化合物などを添加した組成物を使用し、レーザ等電磁波の直接照射によって導電性パターンを形成する技術が提案されている。このような技術によれば、前記組成物の所定領域にレーザ等電磁波を直接照射して前記非導電性金属化合物中の金属成分を選択的に露出させ、当該領域に無電解メッキなどを行うことで導電性パターンを形成することができる。
【０００７】
しかし、前記技術により導電性パターンを形成する場合、このような導電性パターンが高分子樹脂基材に対して劣悪な接着力を示すことによって、良好な導電性パターンが形成されにくくなるなどの問題が存在していた。
【０００８】
付加して、高分子樹脂基材表面の導電性パターンおよびこれを含む構造体がノートパソコン、タブレットＰＣ、携帯電話およびパーソナルコンピュータなどのアンテナとして活用される場合、前記高分子樹脂基材や導電性パターンが形成された樹脂構造体に一定レベル以上の難燃性を付与する必要がある。しかし、前記高分子樹脂基材の表面に良好な導電性パターンをより単純化された工程で効果的に形成できながらも、このような樹脂基材や構造体に優れた難燃性を付与できる組成物などの関連技術はまだ提案されていない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、各種高分子樹脂製品または樹脂層上に、単純化された工程で良好な微細導電性パターンを形成できるようにし、かつ、前記樹脂製品または樹脂層に優れた難燃性を付与できる導電性パターン形成用組成物を提供する。
【００１０】
本発明はまた、前記導電性パターン形成用組成物などから形成された導電性パターンを有する樹脂構造体を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、高分子樹脂；第１金属および第２金属を含み、
【数１】
0006334698.tif 000002
あるいはＰ６３／ｍｍｃ空間群構造を有する非導電性金属化合物；および難燃剤を含み、電磁波照射によって、前記非導電性金属化合物から前記第１または第２金属やそのイオンを含む金属核が形成される、電磁波照射による導電性パターン形成用組成物を提供する。
【００１２】
前記導電性パターン形成用組成物において、前記非導電性金属化合物の具体例としては、ＣｕＣｒＯ２、ＮｉＣｒＯ２、ＡｇＣｒＯ２、ＣｕＭｏＯ２、ＮｉＭｏＯ２、ＡｇＭｏＯ２、ＮｉＭｎＯ２、ＡｇＭｎＯ２、ＮｉＦｅＯ２、ＡｇＦｅＯ２、ＣｕＷＯ２、ＡｇＷＯ２、ＮｉＷＯ２、ＡｇＳｎＯ２、ＮｉＳｎＯ２、およびＣｕＳｎＯ２からなる群より選択された化合物の１種以上が挙げられ、これをもって、前記電磁波照射によって金属核をより良く形成させ、より良好な導電性パターンの形成を可能にする。
【００１３】
また、前記導電性パターン形成用組成物は、約１０００ｎｍ〜１２００ｎｍの波長を有するレーザ電磁波に対して、約２５％以下、あるいは約１０〜２５％の反射度を示すことができる。
【００１４】
そして、前記導電性パターン形成用組成物は、約１０００ｎｍ〜１２００ｎｍの波長を有するレーザ電磁波が約５〜２０Ｗの平均パワーで照射され、前記金属核が形成されるものになってもよい。このようなレーザ電磁波照射条件の制御によって、前記組成物の高分子樹脂上に金属核がより良く形成され、これによって、より良好な導電性パターンが形成できる。
【００１５】
また、前記導電性パターン形成用組成物において、前記高分子樹脂は、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を含むことができ、そのより具体的な例としては、ＡＢＳ樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂またはポリエチレンテレフタレート樹脂などのポリアルキレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリプロピレン樹脂、およびポリフタルアミド樹脂からなる群より選択された１種以上が挙げられる。
【００１６】
そして、前記導電性パターン形成用組成物において、前記非導電性金属化合物は、全体組成物に対して、約０．１〜１０重量％含まれてもよい。
【００１７】
また、前記導電性パターン形成用組成物において、前記難燃剤は、リン含有有機難燃剤または無機難燃剤を含むことができ、そのより具体的な例としては、トリアルキルホスフェート、アルキルジアリールホスフェート、トリアクリルホスフェート、およびレゾルシノールビスフェニルホスフェートからなる群より選択された１種以上のリン含有有機難燃剤、または金属水和物、水酸化アンチモン、および金属スルホネート塩からなる群より選択された１種以上の無機難燃剤などが挙げられる。
【００１８】
前記難燃剤は、全体組成物に対して、約０．１〜２０重量％の含有量で含まれてもよく、これをもって、前記導電性パターン形成用組成物の衝撃強度や流変特性を低下させることなく、前記組成物およびこれから形成された樹脂構造体に優れた難燃性を付与できる。
【００１９】
一方、前記導電性パターン形成用組成物は、上述した高分子樹脂、所定の非導電性金属化合物、および難燃剤以外にも、熱安定剤、ＵＶ安定剤、滑剤、抗酸化剤、無機充填剤、色添加剤、衝撃補強剤、および機能性補強剤からなる群より選択された１種以上の添加剤をさらに含んでもよい。
【００２０】
より具体的には、前記導電性パターン形成用組成物が前記難燃剤としてリン含有有機難燃剤を含む場合、このような組成物は、無機充填剤または衝撃補強剤を添加剤としてさらに含むことが適切である。
【００２１】
一方、本発明はまた、上述した導電性パターン形成用組成物から得られる導電性パターンを有する樹脂構造体を提供する。このような樹脂構造体は、樹脂基材；第１金属および第２金属を含み、
【数２】
0006334698.tif 000003
あるいはＰ６３／ｍｍｃ空間群構造を有し、前記高分子樹脂基材に分散している非導電性金属化合物；前記高分子樹脂基材に分散している難燃剤；所定領域の高分子樹脂基材の表面に露出した第１または第２金属やそのイオンを含む金属核を含む接着活性表面；および前記接着活性表面上に形成された導電性金属層を含むものである。
【００２２】
前記樹脂構造体において、前記接着活性表面および導電性金属層が形成された所定領域は、前記高分子樹脂基材に電磁波の照射された領域に対応できる。
【００２３】
また、前記樹脂構造体は、ＵＶ９４−Ｖ０またはＶ１（厚さｔは０．６〜１．６ｍｍ）の難燃等級を示すことができる。
【００２４】
そして、前記樹脂構造体において、前記導電性金属層は、ＩＳＯ２４０９標準方法により試験をした時、前記金属層の剥離面積がテスト対象の金属層面積の約０％（ｃｌａｓｓ０等級）または約０％超過５％以下（ｃｌａｓｓ１等級）となる優れた接着力で前記高分子樹脂基材上に形成されていてもよい。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、各種高分子樹脂製品または樹脂層などの高分子樹脂基材上に、レーザ等電磁波を照射する非常に単純化された工程で微細な導電性パターンを形成できるようにする導電性パターン形成用組成物およびこれから得られる導電性パターンを有する樹脂構造体が提供できる。
【００２６】
特に、本発明に係る導電性パターン形成用組成物などは、特有の立体構造を有する非導電性金属化合物などを用いることによって、優れた接着力を示す良好な微細な導電性パターンをより効果的に形成することができる。
【００２７】
さらに、このような樹脂構造体は、ノートパソコン、タブレットＰＣ、携帯電話およびパーソナルコンピュータなどのアンテナとして適用された場合に要求される優れた難燃性を示すことができ、これと同時に、難燃剤などの添加剤による衝撃強度および流変特性の低下が抑制され、優れた物理的物性も示すことができる。
【００２８】
したがって、このような導電性パターン形成用組成物やこれから製造される導電性パターンを有する樹脂構造体などを用いて、ノートパソコン、タブレットＰＣ、コンピュータ、携帯電話ケースなどの各種樹脂製品上のアンテナ用導電性パターン、ＲＦＩＤタグ、各種センサ、ＭＥＭＳ構造体などを非常に効果的に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】発明の一実施形態に係る導電性パターン形成用組成物に含まれる非導電性金属化合物の一例の立体構造を模式的に示す図である。
【図２】発明の他の実施形態に係る導電性パターンの形成方法の一例を工程段階別に簡略化して示す図である。
【図３】発明の他の実施形態に係る導電性パターンの形成方法の一例において、電磁波照射によって、高分子樹脂基材の表面に金属核を含む接着活性表面が形成された様子を示す電子顕微鏡写真である。
【図４】製造例１で得られたＣｕＣｒＯ２粉末の電子顕微鏡写真を示す。
【図５】製造例１で得られたＣｕＣｒＯ２粉末のＸ線回折パターンを示す。
【図６】実施例１でＣｕＣｒＯ２粒子が含まれている樹脂構造体を得た後に、このような基板をＸ線回折分析した結果を示す。
【図７】実施例１でＣｕＣｒＯ２粒子が含まれている樹脂構造体を得た後の、樹脂基板の破断面の電子顕微鏡写真を示す。
【図８】実施例１でレーザ照射後、高分子樹脂基材の表面の金属核およびこれを含む接着活性表面の形成の有無をＸ線回折分析で確認した結果を示す。
【図９】実施例１でレーザ照射後、高分子樹脂基材の表面の金属核およびこれを含む接着活性表面の形成の有無を電子顕微鏡写真で確認した結果を示す。
【図１０】比較例２でレーザ照射後に、樹脂構造体上に金属核が形成されたか否かのＸ線回折分析結果を示す。
【図１１】比較例２でレーザ照射後に、レーザ照射表面を電子顕微鏡写真で確認した結果を示す。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、発明の具体的な実施形態に係る導電性パターン形成用組成物、これを用いた導電性パターンの形成方法と、導電性パターンを有する樹脂構造体について説明する。
【００３１】
発明の一実施形態によれば、高分子樹脂；第１金属および第２金属を含み、
【数３】
0006334698.tif 000004
あるいはＰ６３／ｍｍｃ空間群構造を有する非導電性金属化合物；および難燃剤を含み、電磁波照射によって、前記非導電性金属化合物から前記第１または第２金属やそのイオンを含む金属核が形成される、電磁波照射による導電性パターン形成用組成物が提供される。
【００３２】
このような導電性パターン形成用組成物は、
【数４】
0006334698.tif 000005
あるいはＰ６３／ｍｍｃ空間群構造で定義される特定の立体構造を有する非導電性金属化合物を含み、このような非導電性金属化合物の一例の立体構造は、図１に模式的に示されている。
【００３３】
図１を参照すれば、前記非導電性金属化合物は、前記第１および第２金属のうち少なくとも１種の金属を含み、角を共有する八面体が互いに２次元的に連結された構造を有する複数の第１層（ｅｄｇｅ−ｓｈａｒｅｄ  ｏｃｔａｈｅｄｒａｌ  ｌａｙｅｒ）と、前記第１層と異なる種類の金属を含み、互いに隣接する第１層の間に配列された第２層とを含む立体構造を有することができ、このような立体構造が
【数５】
0006334698.tif 000006
あるいはＰ６３／ｍｍｃ空間群構造と称されることがある。
【００３４】
このような非導電性金属化合物の粒子を含む導電性パターン形成用組成物を用いて高分子樹脂製品または樹脂層を成形した後、レーザ等電磁波を照射すると、前記非導電性金属化合物から第１または第２金属やそのイオンを含む金属核が形成できる。このような金属核は、電磁波の照射された所定領域で選択的に露出し、高分子樹脂基材表面の接着活性表面を形成することができる。以降、前記第１または第２金属やそのイオンを含む金属核などをｓｅｅｄとして、導電性金属イオンなどを含むメッキ溶液で無電解メッキすると、前記金属核を含む接着活性表面上に導電性金属層が形成できる。この過程により、前記電磁波の照射された所定領域の高分子樹脂基材上にのみ選択的に導電性金属層、言い換えれば、微細な導電性パターンが形成できる。
【００３５】
特に、このように金属核および接着活性表面が形成され、電磁波照射によってより良好な導電性パターンの形成が可能になる主な要因の一つとして、一実施形態の組成物に含まれる非導電性金属化合物が有する特定の立体構造、例えば、上述した図１に模式的に示された立体構造が挙げられる。
【００３６】
このような非導電性金属化合物の立体構造では、これをなす第１および第２金属のうち少なくとも１種の金属が第１層に含まれているが、このような第１層は、角を共有する八面体が互いに２次元的に連結された構造（ｅｄｇｅ−ｓｈａｒｅｄ  ｏｃｔａｈｅｄｒａｌ  ｌａｙｅｒ）を持っている。また、前記非導電性金属化合物の立体構造では、上述した第１層の複数層と共に、互いに隣接する第１層の間に配列された第２層を含んでいる。このような第２層には、前記第１層とは異なる種類の金属、例えば、第１および第２金属のうち第１層に含まれない残りの金属が含まれ、このような第２層の金属は、互いに隣接する第１層の間で前記八面体の頂点を互いにつなげてこれらの２次元的連結構造を互いに結合させることができる。
【００３７】
より具体的な一例において、このような層状の立体構造を有する非導電性金属化合物は、第１および第２金属と共に、Ｘ（酸素、窒素、または硫黄）を含み、ＡＢＸ２（Ａ、Ｂは、それぞれ独立に第１および第２金属を表し、Ｘは、酸素、窒素、または硫黄を表す。）の一般式で表される化合物になってもよい。このような一般式の化合物において、第１および第２金属のうち少なくとも１種の金属およびＸの原子が角を共有する八面体をなしていてもよく、それらが互いに２次元的に連結された構造で配列されて第１層をなしていてもよい。また、上述のように、第１層に含まれない残りの金属が互いに隣接する第１層の間の第２層をなしていてもよいし、このような第２層をなす金属が第１層の間でそれらの２次元的連結構造を互いに結合させることができるのである。
【００３８】
この時、前記第２層をなす第１または第２金属は、Ｃｕ、Ａｇ、およびＮｉからなる群より選択された１種以上の金属となり、電磁波照射によって非導電性金属化合物から放出される金属源になってもよく、残りの第１層をなす金属は、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｓｎ、およびＷからなる群より選択された１種以上の金属になってもよい。
【００３９】
以上説明した特定の層状立体構造の非導電性金属化合物は、電磁波照射前は非導電性を呈するだけでなく、前記高分子樹脂と優れた相溶性を有し、前記還元またはメッキ処理などに使用される溶液に対しても化学的に安定して非導電性を維持する特性を有する。したがって、このような非導電性金属化合物は、電磁波の照射されない領域では、高分子樹脂基材内に均一に分散した状態で化学的に安定して維持されて非導電性を呈することができる。
【００４０】
これに対し、前記レーザ等電磁波の照射された所定領域では、非導電性金属化合物から第１または第２金属やそのイオンなどが発生しやすくなる。この時、上述した非導電性金属化合物から金属またはそのイオンがより放出されやすいのは、前記非導電性金属化合物が上述した第１層および第２層が順次配列された層状の立体構造を有することに起因すると予測できる。このような層状の立体構造を有する非導電性金属化合物は、第２層のｖａｃａｎｃｙ  ｆｏｒｍａｔｉｏｎ  ｅｎｅｒｇｙが他の非層状の立体構造を有する化合物に比べて低く、前記第２層に含まれている第１または第２金属やそのイオンがより容易に放出できるのである。このように、電磁波照射によって、非導電性金属化合物から金属やそのイオンがより容易に放出されることによって、金属核および接着活性表面の形成を可能にする主な要因の一つとなり得る。
【００４１】
ただし、本発明者らの実験結果、このような非導電性金属化合物の特有の立体構造だけで前記金属核および接着活性表面の形成が可能になるのではないことが確認された。本発明者らは、継続的な実験および研究を通して、上述した特定の立体構造の非導電性金属化合物の中でも、例えば、ＣｕＣｒＯ２、ＮｉＣｒＯ２、ＡｇＣｒＯ２、ＣｕＭｏＯ２、ＮｉＭｏＯ２、ＡｇＭｏＯ２、ＮｉＭｎＯ２、ＡｇＭｎＯ２、ＮｉＦｅＯ２、ＡｇＦｅＯ２、ＣｕＷＯ２、ＡｇＷＯ２、ＮｉＷＯ２、ＡｇＳｎＯ２、ＮｉＳｎＯ２、またはＣｕＳｎＯ２などの特定化合物を選択および包含することによって、前記一実施形態の組成物が特定波長のレーザ等電磁波に対してより高い吸収率および敏感度を示し得ることを確認した。また、これと共に、後述のようなレーザ等電磁波照射条件などを調節することによって、ようやく前記金属核および接着活性表面の形成が可能になり、レーザ等電磁波の照射および順次的な還元またはメッキ処理などによってより良好な微細導電性パターンが形成できることが確認された。
【００４２】
このような一実施形態とは異なり、上述した層状の立体構造などを有していても、後述する比較例に記載されたＣｕＮｉＯ２などのような適切でない非導電性金属化合物が使用されたり、レーザ等電磁波照射条件が適切な範囲に制御できない場合、金属核が形成されなかったり、前記金属核を含み、かつ、より大きい粗さを有する接着活性表面がうまく形成されず、高分子樹脂に対する優れた接着力を有する良好な導電性パターンが形成されないことがある。
【００４３】
したがって、前記一実施形態の導電性パターン形成用組成物は、上述した非導電性金属化合物特有の立体構造、これによる特性および上述した金属核およびこれによる接着活性表面の形成を可能にする諸条件の制御などにより、スピネルなど他の立体構造を有する化合物を含んだり、その他金属核などの形成が伴わない他の組成物を用いた場合と比較して、より良好な微細導電性パターンを容易に形成できるようにする。しかも、このような特性により、一実施形態の導電性パターン形成用組成物を用いると、前記スピネルなど非層状の立体構造を有する非導電性金属化合物を含む他の組成物を用いた場合などに比べて、前記非導電性金属化合物の使用量、より具体的には、第１または第２金属の使用量または含有量を減少させても、良好でかつ微細な導電性金属層をより容易に形成することができる。
【００４４】
しかも、一実施形態の組成物は、上述した非導電性金属化合物と共に、難燃剤を含むことによって、これから形成された導電性パターンを有する樹脂構造体がノートパソコン、タブレットＰＣ、携帯電話およびパーソナルコンピュータなどのアンテナとして適用された場合に要求される優れた難燃性を示すようにすることができる。付加して、以下に後述するように、前記一実施形態の組成物の他の成分の種類を考慮して、難燃剤の種類および含有量範囲を制御することによって、難燃剤などの添加剤によって樹脂構造体の衝撃強度および流変特性などの物理的物性が低下するのも抑制することができる。
【００４５】
結局、一実施形態の組成物を用いると、より単純化された方法で樹脂構造体または樹脂製品上に良好な微細導電性パターンを非常に効果的に形成できながらも、前記樹脂構造体の難燃性をより向上させることができ、その優れた物理的物性を維持させることができる。したがって、このような一実施形態の組成物を、導電性パターンの形成されるべき多様な樹脂製品または樹脂構造体の製造に非常に好ましく適用可能である。
【００４６】
一方、上述した一実施形態の導電性パターン形成用組成物は、赤外線領域に相当する波長、例えば、約１０００ｎｍ〜１２００ｎｍ、あるいは約１０６０ｎｍ〜１０７０ｎｍ、例えば、約１０６４ｎｍの波長を有するレーザ電磁波に対して、約２５％以下、あるいは約１０〜２５％の反射度を示すことができる。
【００４７】
このようなレーザ電磁波に対する相対的に低い反射度は、金属核および順次的な導電性パターンの形成時、通常適用されるレーザ電磁波に対する高い吸収率および敏感度を反映することができる。したがって、上述した範囲の低い反射度を示す一実施形態の導電性パターン形成用組成物を用いると、レーザ等電磁波の照射によって、金属核およびこれを含み、かつ、より大きい粗さを有する接着活性表面がより良く形成され、その結果、より良好な導電性パターンの形成が可能になる。
【００４８】
また、このような導電性パターン形成用組成物の低い反射度は、上述した特定の立体構造の非導電性金属化合物の使用、なかでも、ＣｕＣｒＯ２、ＮｉＣｒＯ２、ＡｇＣｒＯ２、ＣｕＭｏＯ２、ＮｉＭｏＯ２、ＡｇＭｏＯ２、ＮｉＭｎＯ２、ＡｇＭｎＯ２、ＮｉＦｅＯ２、ＡｇＦｅＯ２、ＣｕＷＯ２、ＡｇＷＯ２、ＮｉＷＯ２、ＡｇＳｎＯ２、ＮｉＳｎＯ２、およびＣｕＳｎＯ２などのような特定化合物の使用、このような特定の非導電性金属化合物と、後述する適切な高分子樹脂との組み合わせおよびこれらの組成などによって達成できる。
【００４９】
一方、上述した一実施形態の導電性パターン形成用組成物は、赤外線領域に相当する波長、例えば、約１０００ｎｍ〜１２００ｎｍ、あるいは約１０６０ｎｍ〜１０７０ｎｍ、あるいは約１０６４ｎｍの波長を有するレーザ電磁波が約５〜２０Ｗ、あるいは約７〜１５Ｗの平均パワーで照射され、このような電磁波照射部に金属核が形成されるものであってよい。この範囲でレーザ等電磁波の照射条件が制御されることによって、一実施形態の組成物に対するレーザ照射部に、金属核およびこれを含み、かつ、大きい粗さを有する接着活性表面などがより良く形成され、これをもって、より良好な導電性パターンの形成が可能になる。ただし、実際に使用される非導電性金属化合物および高分子樹脂の具体的な種類やこれらの組成に応じて、金属核などの形成を可能にする電磁波照射条件を異なって制御してもよい。
【００５０】
そして、前記非導電性金属化合物は、例えば、約０．１〜２０μｍ、あるいは約０．３〜１０μｍの粒径範囲を有する粒子状になってもよい。このような平均粒径範囲により、一実施形態の組成物から形成される樹脂構造体の衝撃強度などの機械的強度を優れたものに維持させることができ、より優れた接着力を有する良好な導電性パターンの形成を可能にする。
【００５１】
一方、上述した一実施形態の導電性パターン形成用組成物において、前記高分子樹脂としては、多様な高分子樹脂製品または樹脂層を形成可能な任意の熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を特別な制限なく使用できる。特に、上述した特定の立体構造および粒径などを有する非導電性金属化合物は、多様な高分子樹脂と優れた相溶性および均一な分散性を示すことができ、高分子樹脂の衝撃強度などの物性をほとんど低下させることがない。したがって、一実施形態の組成物は、多様な高分子樹脂を含むことで、様々な樹脂製品または樹脂層に成形できる。このような高分子樹脂の具体例としては、ＡＢＳ樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂またはポリエチレンテレフタレート樹脂などのポリアルキレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリプロピレン樹脂、またはポリフタルアミド樹脂などが挙げられ、その他にも多様な高分子樹脂を含むことができる。これらの中でも、金属核の形成および良好な導電性パターンの形成をより好ましく担保できるように、前記高分子樹脂としてＡＢＳ樹脂またはポリカーボネート樹脂を使用することが適切である。
【００５２】
また、前記導電性パターン形成用組成物において、前記非導電性金属化合物は、全体組成物に対して、約０．１〜１０重量％、あるいは約０．５〜７重量％含まれてもよいし、残りの含有量の高分子樹脂および後述する難燃剤などが含まれてもよい。このような含有量範囲により、前記組成物から形成された高分子樹脂製品または樹脂層の強度などの基本的な物性を優れたものに維持しながらも、電磁波照射によって一定領域に導電性パターンを形成する特性を好ましく示すことができる。すでに上述したように、一実施形態の組成物は、特定の立体構造などを有する非導電性金属化合物を含むことで、このような非導電性金属化合物をより低い含有量で含んでいても、電磁波照射によって金属核および優れた接着力を有する導電性パターンを良好に形成することができる。したがって、非導電性金属化合物の含有量を減少させて前記樹脂製品または樹脂層の基本的物性をより優れたものに維持することができ、このような添加剤の色を隠して多様な色を呈する高分子樹脂製品を提供することがより容易になる。
【００５３】
そして、前記導電性パターン形成用組成物は、上述した高分子樹脂および所定の非導電性金属化合物のほか、難燃剤をさらに含む。このような難燃剤は、一実施形態の組成物から形成された導電性パターンを有する樹脂構造体がノートパソコン、タブレットＰＣ、携帯電話およびパーソナルコンピュータなどのアンテナとして適用された場合に要求される優れた難燃性を付与できる。
【００５４】
より具体的には、前記難燃剤としては、リン含有有機難燃剤または無機難燃剤を使用できる。一実施形態の組成物に含まれる高分子樹脂や、非導電性金属化合物などを考慮して、このような種類の難燃剤を含むことによって、前記樹脂構造体に優れた難燃性を付与しながらも、前記難燃剤などの添加による高分子樹脂または樹脂構造体の分解が生じ、その衝撃強度や流変特性などの物理的物性が低下するのを抑制することができる。
【００５５】
このような難燃剤のうち、前記リン含有有機難燃剤のより具体的な例としては、トリアルキルホスフェート、アルキルジアリールホスフェート、トリアクリルホスフェート、およびレゾルシノールビスフェニルホスフェートからなる群より選択された１種以上のリン含有化合物が挙げられる。また、前記無機難燃剤のより具体的な例としては、Ｍｇ（ＯＨ）２のような金属水和物、水酸化アンチモン（Ｓｂ２Ｏ３）、およびポタシウムビスフェニルスルホン−３スルホネートのようなポタシウムスルホネート系塩などの金属スルホネート塩からなる群より選択された１種以上の無機難燃剤などが挙げられる。その他にも、多様なリン含有有機難燃剤または無機難燃剤を用いて、前記一実施形態の組成物から製造された樹脂構造体の難燃性を適切に付与できながらも、衝撃強度や流変特性などの物理的物性が低下するのを抑制することができる。
【００５６】
前記難燃剤は、全体組成物に対して、約０．１〜２０重量％の含有量で含まれてもよいし、これをもって、前記導電性パターン形成用組成物の衝撃強度や流変特性を低下させることなく、前記組成物およびこれから形成された樹脂構造体に優れた難燃性を付与できる。より具体的には、前記難燃剤のうち、リン含有難燃剤の場合、全体組成物に対して、約１〜２０重量％、あるいは約３〜１５重量％の含有量で含まれてもよい。また、無機難燃剤は、具体的な難燃剤物質の種類および高分子樹脂の種類によって、以前から通常使用されていた含有量で含まれてもよい。各高分子樹脂の種類による無機難燃剤別の適切な含有量範囲はすでに当業者によく知られており、このような含有量範囲は、無機難燃剤の具体的な種類別に異なり得るので、これに関する追加的な説明は省略する。
【００５７】
仮に、難燃剤の各種類による含有量が過度に多くなる場合、このような難燃剤の添加によってポリカーボネート樹脂などの高分子樹脂との反応で分解が生じ、一実施形態の組成物から形成された樹脂構造体の衝撃強度や流変特性などの物理的特性が低下し得るので、好ましくない。逆に、前記難燃剤の含有量が小さすぎる場合、一実施形態の樹脂組成物から得られる樹脂構造体の難燃性が十分でないことがある。
【００５８】
一方、上述した一実施形態の組成物は、上述した高分子樹脂、非導電性金属化合物、および難燃剤以外にも、熱安定剤、ＵＶ安定剤、滑剤、抗酸化剤、無機充填剤、色添加剤、衝撃補強剤、および機能性補強剤からなる群より選択された１種以上の添加剤をさらに含んでもよい。このような添加剤の付加により、一実施形態の組成物から得られた樹脂構造体の物性を適切に補強することができる。このような添加剤のうち、前記色添加剤、例えば、顔料などの場合には、約０．１〜１０重量％の含有量で含まれ、前記樹脂構造体に所望の色を付与しながら、前記非導電性金属化合物特有の色を適切に隠すことができる。また、衝撃補強剤、熱安定剤、ＵＶ安定剤、滑剤、または抗酸化剤などの場合、約０．０１〜５重量％、あるいは約０．０５〜３重量％の含有量で含まれ、前記樹脂構造体に所望の物性を適切に発現させることができる。
【００５９】
一方、一実施形態の組成物に、上述した難燃剤の中でも、リン含有有機難燃剤が含まれる場合、一実施形態の組成物は、無機充填剤または衝撃補強剤を添加剤としてさらに含むことが適切である。すでに上述したように、無機難燃剤の場合、約２重量％以下の低い含有量の添加でも前記樹脂構造体に優れた難燃性を付与できるが、リン含有有機難燃剤の場合、相対的に多い含有量が付加されてこそ適切な難燃性を付与可能である。これにより、前記リン含有有機難燃剤は、前記高分子樹脂と反応を生じて分解および物理的物性の低下をもたらす可能性が相対的に高い。これにより、前記リン含有有機難燃剤の添加時に、前記無機充填剤や衝撃補強剤を付加することで、このような物理的物性をより向上させることができる。
【００６０】
一方、以下、上述した一実施形態の導電性パターン形成用組成物を用いて、樹脂製品または樹脂層などの高分子樹脂基材上に、電磁波の直接照射によって導電性パターンを形成する方法を具体的に説明する。このような他の実施形態に係る導電性パターンの形成方法は、上述した導電性パターン形成用組成物を樹脂製品に成形するか、他の製品に塗布して樹脂層を形成する段階と、前記樹脂製品または樹脂層の所定領域に電磁波を照射して、前記非導電性金属化合物から第１または第２金属やそのイオンを含む金属核を発生させる段階と、前記金属核を発生させた領域を化学的に還元またはメッキさせて、導電性金属層を形成する段階とを含むことができる。
【００６１】
以下、このような導電性パターンの形成方法を、添付した図面を参照して各段階別に説明する。参照として、図２では、前記導電性パターンの形成方法の一例を、樹脂製品または樹脂層（高分子樹脂基材）の所定領域に対する電磁波照射段階（金属核およびこれを含む接着活性表面の形成段階；１番目および２番目の図）、導電性金属層の形成段階（３番目の図）に簡略化して示した。また、図３では、前記導電性パターンの形成方法の一例において、電磁波照射によって、高分子樹脂基材の所定領域の表面に金属核およびこれを含む接着活性表面が形成された様子を電子顕微鏡写真で示している。
【００６２】
前記導電性パターンの形成方法では、まず、上述した導電性パターン形成用組成物を樹脂製品に成形するか、他の製品に塗布して樹脂層を形成することができる。このような樹脂製品の成形または樹脂層の形成にあたっては、通常の高分子樹脂組成物を用いた製品成形方法または樹脂層形成方法が特別な制限なく適用可能である。例えば、前記組成物を用いて樹脂製品を成形するにあたっては、前記導電性パターン形成用組成物を押出および冷却した後、ペレットまたは粒子状に形成し、これを所望の形態に射出成形して、多様な高分子樹脂製品を製造することができる。
【００６３】
こうして形成された高分子樹脂製品または樹脂層は、前記高分子樹脂から形成された樹脂基材上に、上述した特定の立体構造などを有する非導電性金属化合物が均一に分散した形態を有することができる。特に、前記非導電性金属化合物は、多様な高分子樹脂と優れた相溶性および化学的安定性を有するため、前記樹脂基材上の全領域にわたって均一に分散して非導電性を有する状態に維持できる。
【００６４】
このような高分子樹脂製品または樹脂層を形成した後には、図２の１番目の図に示されているように、導電性パターンを形成しようとする前記樹脂製品または樹脂層の所定領域に、レーザ等電磁波を照射することができる。このような電磁波を照射すると、前記非導電性金属化合物から第１または第２金属やそのイオンが放出され得、これを含む金属核と、金属核を含む接着活性表面を発生させることができる（図２の２番目の図参照）。
【００６５】
より具体的には、前記電磁波照射による金属核発生段階を行うと、前記非導電性金属化合物の一部が前記樹脂製品または樹脂層の所定領域の表面に露出するにつれ、これから金属核が発生し、より高い接着性を有するように活性化した接着活性表面を形成することができる（図３参照）。このような接着活性表面は、大きい粗さを有し、かつ、前記金属核を含む状態に形成できる。このような接着活性表面が電磁波の照射された一定領域でのみ選択的に形成されることによって、後述するメッキ段階などを行うと、前記金属核および接着活性表面に含まれている第１または第２金属イオンの化学的還元、および／またはこれに対する無電解メッキによって導電性金属イオンが化学的還元されることで、前記導電性金属層が所定領域の高分子樹脂基材上に選択的により良好に形成できる。より具体的には、前記無電解メッキ時には、前記金属核が一種のｓｅｅｄとして作用し、メッキ溶液に含まれている導電性金属イオンが化学的に還元される時、これと強い結合を形成することができる。その結果、前記導電性金属層がより容易に選択的に形成できる。
【００６６】
特に、前記非導電性金属化合物が上述した特定の立体構造などを有することによって、相対的に低いパワーのレーザ等電磁波の照射下でも敏感に反応してより大きい粗さを有する接着活性表面および金属核を効果的に形成することができ、これから樹脂製品または樹脂層上に向上した接着力を有する導電性金属層（導電性パターン）が形成できる。
【００６７】
一方、上述した金属核発生段階においては、電磁波の中でも、レーザ電磁波が照射されてよく、例えば、赤外線領域に相当する波長、例えば、約１０００ｎｍ〜１２００ｎｍ、あるいは約１０６０ｎｍ〜１０７０ｎｍ、あるいは約１０６４ｎｍの波長を有するレーザ電磁波が約５〜２０Ｗ、あるいは約７〜１５Ｗの平均パワーで照射されてよい。
【００６８】
このようなレーザ電磁波の照射によって、非導電性金属化合物から金属核の形成をより好ましく担保することができ、これを含む接着活性表面を所定領域に選択的に発生および露出させることができる。
【００６９】
一方、上述した金属核発生段階を行った後には、図２の３番目の図に示されているように、前記金属核を発生させた領域を化学的に還元またはメッキさせて、導電性金属層を形成する段階を行うことができる。このような還元またはメッキ段階を行った結果、前記金属核および接着活性表面が露出した所定領域で選択的に導電性金属層が形成され得、残りの領域では化学的に安定した非導電性金属化合物がそのまま非導電性を維持することができる。これにより、高分子樹脂基材上の所定領域にのみ選択的に微細な導電性パターンが形成できる。
【００７０】
より具体的には、前記導電性金属層の形成段階は、無電解メッキによって行われてもよく、これにより、前記接着活性表面上に良好な導電性金属層が形成できる。
【００７１】
一例において、このような還元またはメッキ段階では、前記金属核を発生させた所定領域の樹脂製品または樹脂層を、還元剤を含む酸性または塩基性溶液で処理することができ、このような溶液は、還元剤として、ホルムアルデヒド、次亜リン酸塩、ジメチルアミノボラン（ＤＭＡＢ）、ジエチルアミノボラン（ＤＥＡＢ）、およびヒドラジンからなる群より選択された１種以上を含むことができる。また、前記還元またはメッキ段階では、上述した還元剤および導電性金属イオンを含む無電解メッキ溶液などで処理して、前記無電解メッキによって導電性金属層を形成することができる。
【００７２】
このような還元またはメッキ段階の進行により、前記金属核に含まれている第１または第２金属イオンが還元されるか、前記金属核が形成された領域でこれをｓｅｅｄとして前記無電解メッキ溶液に含まれている導電性金属イオンが化学的還元され、所定領域に選択的に良好な導電性パターンが形成できる。この時、前記金属核および接着活性表面は、前記化学的に還元される導電性金属イオンと強い結合を形成することができ、その結果、所定領域に選択的に導電性パターンがより容易に形成できる。
【００７３】
また、このような導電性パターンが形成された樹脂構造体（高分子樹脂）内には、適切な種類および含有量などの難燃剤が均一に分散しているため、上述した方法で形成された樹脂構造体は、優れた難燃性を示しながらも、難燃剤の付加による高分子樹脂の分解などが減少し、優れた物性を維持することができる。
【００７４】
一方、発明の他の実施形態によれば、上述した導電性パターン形成用組成物および導電性パターンの形成方法によって得られた導電性パターンを有する樹脂構造体が提供される。このような樹脂構造体は、高分子樹脂基材；第１金属および第２金属を含み、
【数６】
0006334698.tif 000007
あるいはＰ６３／ｍｍｃ空間群構造を有し、前記高分子樹脂基材に分散している非導電性金属化合物；前記高分子樹脂基材に分散している難燃剤；所定領域の高分子樹脂基材の表面に露出した第１または第２金属やそのイオンを含む金属核を含む接着活性表面；および前記接着活性表面上に形成された導電性金属層を含むことができる。
【００７５】
このような樹脂構造体において、前記接着活性表面および導電性金属層が形成された所定領域は、前記高分子樹脂基材に電磁波の照射された領域に対応できる。また、前記接着活性表面の金属核に含まれている第１または第２金属やそのイオンは、前記非導電性金属化合物粒子由来のものになってもよい。一方、前記導電性金属層は、前記第１または第２金属由来、または無電解メッキ溶液に含まれている導電性金属イオン由来のものになってもよい。
【００７６】
一方、前記樹脂構造体において、前記導電性金属層は、上述した特定の立体構造などを有する非導電性金属化合物を用いて形成されることによって、より優れた接着力でもって前記高分子樹脂基材上に形成できる。例えば、前記導電性金属層は、ＩＳＯ２４０９標準方法により試験をした時、前記金属層の剥離面積がテスト対象の金属層面積の０％（ｃｌａｓｓ０等級）または０％超過〜５％以下（ｃｌａｓｓ１等級）となる優れた接着力で前記高分子樹脂基材上に形成できる。
【００７７】
また、樹脂構造体は、すでに上述したような難燃剤が適切な種類および含有量で含まれることによって、優れた難燃性、例えば、ＵＶ９４−Ｖ０またはＶ１（厚さｔは０．６〜１．６ｍｍ）の難燃等級を示すことができる。
【００７８】
付加して、前記樹脂構造体は、前記高分子樹脂基材内に分散しており、前記非導電性金属化合物由来の残留物をさらに含むことができる。このような残留物は、前記非導電性金属化合物の立体構造において、第１または第２金属のうち少なくとも一部が放出され、そのサイトの少なくとも一部にｖａｃａｎｃｙが形成された構造を有することができる。
【００７９】
上述した樹脂構造体は、アンテナ用導電性パターンを有する携帯電話ケースなどの各種樹脂製品または樹脂層になったり、その他、ＲＦＩＤタグ、各種センサ、またはＭＥＭＳ構造体などの導電性パターンを有する多様な樹脂製品または樹脂層になってもよい。特に、このような樹脂構造体は、優れた難燃性を示しながらも、物理的物性の低下が小さく、優れた物性を維持することによって、ノートパソコン、タブレットＰＣ、携帯電話およびパーソナルコンピュータなどのアンテナなどのような、優れた難燃性が要求される製品に適切に適用可能である。
【００８０】
以下、発明の具体的な実施例を通して発明の作用、効果をより具体的に説明する。ただし、これは発明の例として提示されたものであり、これによって発明の権利範囲がいかなる意味でも限定されるものではない。
【００８１】
製造例１：非導電性金属化合物ＣｕＣｒＯ２の合成
原材料ＣｕＯとＣｒ２Ｏ３を２：１のモル比率として６時間ボールミリングすることで、互いに均一に混合した。以降、常圧および１０５０℃の条件下、２時間焼成して、ＣｕＣｒＯ２の化学式を有する粉末を合成した。このような合成後には、追加的な粉砕処理時間を調節して、以下の実施例で使用する調節済みの粒径を有するＣｕＣｒＯ２粉末を製造した。このような粉末の電子顕微鏡写真およびＸ線回折パターンは、それぞれ図４および５に示された通りである。
【００８２】
このような電子顕微鏡およびＸ線回折分析などにより、前記非導電性金属化合物は板状型結晶構造を有することが確認され、図１に示されたような層状の立体構造
【数７】
0006334698.tif 000008
を有することが確認された。
【００８３】
実施例１〜３：レーザ直接照射による導電性パターンの形成
基本樹脂のポリカーボネート樹脂と、ＬＤＳ添加剤として、製造例１で得られた非導電性金属化合物粒子（ＣｕＣｒＯ２；平均粒径：０．５μｍ）を使用し、工程および安定化のための添加剤を共に使用して、電磁波照射による導電性パターン形成用組成物を製造した。
【００８４】
これらの添加剤としては、商用化された難燃剤のトリアルキルホスフェート、熱安定化剤（ＩＲ１０７６、ＰＥＰ３６）、ＵＶ安定剤（ＵＶ３２９）、滑剤（ＥＰ１８４）、衝撃補強剤（Ｓ２００１）を使用した。
【００８５】
下記表１のように、前記ポリカーボネート樹脂７９〜８４重量％、前記製造例１のＬＤＳ添加剤（ＣｕＣｒＯ２；平均粒径：０．５μｍ）３〜５重量％で使用し、難燃剤６〜１１重量％、衝撃補強剤４重量％、滑剤を含むその他添加剤を１重量％で混合して組成物を得ており、これを２６０〜２８０℃の温度で押出機を通して押出した。押出されたペレット状の樹脂構造体を、約２６０〜２７０℃で直径１００ｍｍ、厚さ２ｍｍの基板およびＡＳＴＭ規格のアイゾッドバー形態に射出成形した。
【００８６】
こうして得られた実施例１の樹脂構造体をＸ線回折分析（ＸＲＤ）して、その分析結果を図６に示した。また、このような基板内の非導電性金属化合物の分布程度を電子顕微鏡で分析して、その分析結果を図７に示した。参照として、図７は、基板の破断面の電子顕微鏡写真であって、図７の右図は左図の部分拡大図である。前記図６および図７を参照すれば、レーザ照射前に、ポリカーボネート樹脂内で非導電性金属化合物が分解なしに良好に分散状態で存在することが確認され（図６）、このような非導電性金属化合物が粒子状にポリカーボネート樹脂内に均一に分散した状態で存在することが確認される（図７）。
【００８７】
一方、上記で製造された樹脂構造体に対して、Ｎｄ−ＹＡＧ  ｌａｓｅｒ装置を用いて、４０ｋＨｚ、１０Ｗの条件下、１０６４ｎｍの波長帯のレーザを照射して表面を活性化させた。Ｌａｓｅｒ照射後、実施例１の樹脂構造体に対して、ポリカーボネート樹脂内の銅含有金属核の形成の有無を電子顕微鏡写真およびＸＲＤで分析および確認し、その結果をそれぞれ図８および図９に示した。図８および図９を参照すれば、前記レーザ照射後に、ＣｕＣｒＯ２粒子由来の一部のＣｕまたはそのイオンが還元されながら金属ｓｅｅｄ（つまり、金属核）が形成され、また、これを含み、かつ、大きい粗さを有する接着活性表面が形成されることを確認した。
【００８８】
次に、前記レーザ照射によって表面が活性化した樹脂構造体に対して、次のような無電解メッキ工程を実施した。
【００８９】
メッキ溶液（以下、ＰＡ溶液）は、硫酸銅３ｇ、ロッシェル塩１４ｇ、水酸化ナトリウム４ｇを、１００ｍｌの脱イオン水に溶解して製造した。製造されたＰＡ溶液４０ｍｌに、還元剤としてホルムアルデヒド１．６ｍｌを添加した。レーザで表面が活性化した樹脂構造体を４〜５時間メッキ溶液に担持させた後、蒸留水で洗浄した。形成された導電性パターン（メッキ層）の接着性能は、ＩＳＯ２４０９標準方法を利用して評価した。また、最終形成された導電性パターンを有する基板の難燃特性は、ＵＶ９４Ｖ等級により評価した。
【００９０】
前記実施例１〜３の具体的な組成、および後述する各物性の測定および評価結果を、下記表１および表２に示した。
【００９１】
比較例１：
ＬＤＳ添加剤（非導電性金属化合物；平均粒径：０．５μｍ）を使用せず、以下の表１に記載の組成を使用したことを除いては、実施例１〜３と同様の方法で導電性パターンを有する基板を形成した。
【００９２】
前記比較例１の具体的な組成、および後述する各物性の測定および評価結果を、下記表１および表２に併せて示した。
【００９３】
比較例２：レーザ直接照射による導電性パターンの形成
非導電性金属化合物として、ＣｕＣｒＯ２の代わりに０．５μｍの平均粒径を有するＣｕＮｉＯ２を使用し、レーザ照射条件をパワー１０Ｗの代わりに３Ｗで異なって照射したことを除いては、実施例１と同様の方法で導電性パターン形成用組成物を製造し、これから導電性パターンを有する基板を形成した。
【００９４】
このような前記比較例２の具体的な組成、および後述する各物性の測定および評価結果を、下記表１および表２に併せて示した。
【００９５】
一方、比較例２では、Ｌａｓｅｒ照射後、ポリカーボネート樹脂内に銅含有金属核の形成の有無を電子顕微鏡写真およびＸＲＤで分析および確認し、その結果をそれぞれ図１０および図１１に示した。図１０および図１１を参照すれば、前記レーザ照射後にもレーザ照射条件が十分でなくて非導電性金属化合物がレーザによく露出しないだけでなく、非導電性金属化合物がレーザに対する敏感度を十分に有しないことによって、Ｃｕなどに由来の金属ｓｅｅｄ（つまり、金属核）が形成されないことが確認された。
【００９６】
試験例１：樹脂構造体のレーザに対する反射度評価および導電性パターンの接着力評価
まず、前記実施例１〜３、比較例１および２において、レーザ照射直前の樹脂基板に対して１０６４ｎｍの波長を有するレーザに対する反射度を、分光光度計（ＵＶ−Ｖｉｓ−ＮＩＲ  Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｅｒ）を用いて測定した。このような測定結果を、下記表２にまとめて示した。
【００９７】
表１を参照すれば、実施例１〜３では、レーザに対する比較的低い反射度が現れ、前記レーザに対する高い吸収率および敏感度を示すのに対し、比較例１および２では、レーザに対する高い反射度、つまり、低い吸収率および敏感度を示すことが確認された。これから、実施例の組成物を用いる場合、比較例１および比較例２に比べて、金属核の形成およびより良好な導電性パターンの形成が可能になることを確認した。
【００９８】
次に、前記実施例１〜３、比較例１および２において、導電性パターンを形成した後、ＩＳＯ２４０９標準方法により所定のテープを用いる剥離程度の評価として、高分子樹脂基材に対する導電性パターンの接着力を評価した。
【００９９】
このような評価結果、前記導電性パターンの剥離された面積により、次のＩＳＯ  ｃｌａｓｓ基準下で評価した：
１．ｃｌａｓｓ０等級：導電性パターンの剥離面積が評価対象の導電性パターン面積の０％；
２．ｃｌａｓｓ１等級：導電性パターンの剥離面積が評価対象の導電性パターン面積の０％超過５％以下；
３．ｃｌａｓｓ２等級：導電性パターンの剥離面積が評価対象の導電性パターン面積の５％超過１５％以下；
４．ｃｌａｓｓ３等級：導電性パターンの剥離面積が評価対象の導電性パターン面積の１５％超過３５％以下；
５．ｃｌａｓｓ４等級：導電性パターンの剥離面積が評価対象の導電性パターン面積の３５％超過６５％以下；
６．ｃｌａｓｓ５等級：導電性パターンの剥離面積が評価対象の導電性パターン面積の６５％超過。
【０１００】
このような導電性パターンの接着力評価の結果は、下記表１にまとめられた通りである。
【０１０１】
試験例２：樹脂構造体の難燃性評価
前記実施例１〜３、比較例１および２において、導電性パターンを形成した後、その試片（厚さ：１ｍｍ）に対して、次の方法で難燃性を評価した。
ＵＶ９４Ｖ試験法（Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ｂｕｒｎｉｎｇ  Ｔｅｓｔ）：各試片を垂直に立てて、バーナーで火をつけて、一定時間内におのずと試片についた火が消える時間を測定し、次の基準により難燃性を評価した。
ＵＶ９４Ｖ０：１０秒間バーナーで火をつけてからバーナーを除去し、試片についた火が消えるまでの所要時間（試片の焼ける時間）が１０秒以内であり、試片５つを１ｓｅｔとした時、１０回同様の実験をして、各ｓｅｔの燃焼時間が５０秒以内であり、かつ、燃焼時に落ちる火花によって３０ｃｍ下に置かれた脱脂綿に発火が生じない；
ＵＶ９４Ｖ１：１０秒間バーナーで火をつけてからバーナーを除去し、試片についた火が消えるまでの所要時間（試片の焼ける時間）が３０秒以下であり、試片５つを１ｓｅｔとした時、１０回同様の実験をして、各ｓｅｔの燃焼時間が２５０秒以内であり、かつ、燃焼時に落ちる火花によって３０ｃｍ下に置かれた脱脂綿に発火が生じない；
ＵＶ９４Ｖ２：１０秒間バーナーで火をつけてからバーナーを除去し、試片についた火が消えるまでの所要時間（試片の焼ける時間）が３０秒以下であり、試片５つを１ｓｅｔとした時、１０回同様の実験をして、各ｓｅｔの燃焼時間が２５０秒以内である。ただし、燃焼時に落ちる火花によって３０ｃｍ下に置かれた脱脂綿に発火が生じることがある；
ＵＶ９４Ｖ５：バーナーを２０度の角度で装着して設置後、上述した同様の条件下で発火した時、試片５つを１ｓｅｔとして、５回同様の実験をした後、各ｓｅｔの燃焼時間が６０秒以内であり、かつ、燃焼時に溶けて落ちる火花がない。
【０１０２】
このような難燃性の測定および評価結果は、下記表１にまとめられた通りである。
【０１０３】
試験例３：樹脂構造体の機械的特性評価
実施例１〜３、比較例１および２の樹脂構造体の衝撃強度を、ＡＳＴＭ  Ｄ２５６の標準方法で測定し、その測定結果を下記表２に示した。
【０１０４】
【表１】
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【０１０５】
【表２】
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【０１０６】
前記表２のように、実施例１〜３において、いずれも導電性パターンが形成された全体領域のうち剥離される導電性パターンの面積が非常に小さくて、ｃｌａｓｓ０または１等級として評価され、これにより、導電性パターンが高分子樹脂基材に対して優れた接着力を有することを確認した。これに対し、比較例１および比較例２では、形成された導電性パターンの接着力が低くて導電層の剥離が発生しやすいことが確認された。
【０１０７】
また、実施例１〜３では、衝撃強度などの機械的物性が比較例１のＰＣに相応することを確認した。
【０１０８】
そして、前記表２を参照すれば、実施例の樹脂構造体は、優れた難燃性を示すことを確認した。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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