(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に電流を流すための複数の内部接点と、電源に接続された給電端子に接触する複数の外部接点とを有する基板ホルダを用いて基板をめっきする方法であって、
前記複数の内部接点を前記基板の周縁部に接触させ、
前記複数の内部接点にそれぞれ電気的に接続された複数の第１中間接点と、前記複数の外部接点にそれぞれ電気的に接続された複数の第２中間接点とを接触させた状態で、前記複数の外部接点に抵抗測定器を接触させて前記複数の外部接点間の電気抵抗を測定し、
前記複数の第１中間接点と前記複数の第２中間接点との間に導体ブロックを差し込み、前記導体ブロックを前記複数の第１中間接点および前記複数の第２中間接点に接触させて、前記複数の第１中間接点および前記複数の第２中間接点を、前記導体ブロックを通じて互いに電気的に接続させ、
前記複数の外部接点を前記給電端子に接触させるとともに、前記基板をめっき液に浸漬させ、
前記めっき液中に配置されたアノードと、前記基板との間に電圧を印加して前記基板をめっきすることを特徴とするめっき方法。
【請求項２】
前記複数の内部接点を前記基板の周縁部に接触させる前に、前記複数の第１中間接点と前記複数の第２中間接点との間に導体ブロックを差し込んだ状態で、前記複数の外部接点に前記抵抗測定器を接触させて前記複数の外部接点間の電気抵抗を測定する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のめっき方法。
【請求項３】
めっき液を内部に貯留するためのめっき槽と、
前記めっき槽内に配置されたアノードと、
基板を保持する基板ホルダと、
前記アノードと前記基板との間に電圧を印加する電源と、
前記基板ホルダに設けられた複数の外部接点間の電気抵抗を測定する抵抗測定器とを備え、
前記基板ホルダは、
基板の周縁部に接触する複数の内部接点と、
前記複数の内部接点にそれぞれ電気的に接続された複数の第１中間接点と、
前記電源に接続された給電端子に接触する前記複数の外部接点と、
前記複数の外部接点にそれぞれ電気的に接続された複数の第２中間接点と、
前記複数の第１中間接点と前記複数の第２中間接点とに挟まれる第１の位置と、前記複数の第１中間接点および前記複数の第２中間接点から離れた第２の位置との間を移動可能な導体ブロックとを備え、
前記導体ブロックが前記第１の位置に位置するとき、前記導体ブロックは前記複数の第１中間接点および前記複数の第２中間接点に接触して、前記複数の第１中間接点および前記複数の第２中間接点は、前記導体ブロックを通じて互いに電気的に接続され、
前記導体ブロックが前記第２の位置に位置するとき、前記複数の第１中間接点は前記複数の第２中間接点にそれぞれ接触して、前記複数の第１中間接点および前記複数の第２中間接点は互いに電気的に接続されることを特徴とするめっき装置。
【請求項４】
前記基板ホルダは、前記複数の外部接点が取り付けられたホルダハンガをさらに備え、
前記複数の第１中間接点、前記複数の第２中間接点、および前記導体ブロックは、前記ホルダハンガの内部に収容されていることを特徴とする請求項３に記載のめっき装置。
【請求項５】
前記複数の内部接点から前記複数の第１中間接点までそれぞれ延びる複数の導線をさらに備え、
前記複数の導線は、銅よりも電気抵抗が高い金属から構成されていることを特徴とする請求項３に記載のめっき装置。
【請求項６】
前記複数の導線は銅ニッケル合金から構成されることを特徴とする請求項５に記載のめっき装置。
【請求項７】
前記複数の導線の長さは互いに等しいことを特徴とする請求項５に記載のめっき装置。
【請求項８】
めっき装置に使用される基板ホルダであって、
基板の周縁部に接触する複数の内部接点と、
前記複数の内部接点にそれぞれ電気的に接続された複数の第１中間接点と、
電源に接続された給電端子に接触する複数の外部接点と、
前記複数の外部接点にそれぞれ電気的に接続された複数の第２中間接点と、
前記複数の第１中間接点と前記複数の第２中間接点とに挟まれる第１の位置と、前記複数の第１中間接点および前記複数の第２中間接点から離れた第２の位置との間を移動可能な導体ブロックとを備え、
前記導体ブロックが前記第１の位置に位置するとき、前記導体ブロックは前記複数の第１中間接点および前記複数の第２中間接点に接触して、前記複数の第１中間接点および前記複数の第２中間接点は、前記導体ブロックを通じて互いに電気的に接続され、
前記導体ブロックが前記第２の位置に位置するとき、前記複数の第１中間接点は前記複数の第２中間接点にそれぞれ接触して、前記複数の第１中間接点および前記複数の第２中間接点は互いに電気的に接続されることを特徴とする基板ホルダ。
【請求項９】
前記基板ホルダは、前記複数の外部接点が取り付けられたホルダハンガをさらに備え、
前記複数の第１中間接点、前記複数の第２中間接点、および前記導体ブロックは、前記ホルダハンガの内部に収容されていることを特徴とする請求項８に記載の基板ホルダ。
【請求項１０】
前記複数の内部接点から前記複数の第１中間接点までそれぞれ延びる複数の導線をさらに備え、
前記複数の導線は、銅よりも電気抵抗が高い金属から構成されていることを特徴とする請求項８に記載の基板ホルダ。
【請求項１１】
前記複数の導線は銅ニッケル合金から構成されることを特徴とする請求項１０に記載の基板ホルダ。
【請求項１２】
前記複数の導線の長さは互いに等しいことを特徴とする請求項１０に記載の基板ホルダ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、めっき方法、めっき装置、および該めっき装置に使用されるウェハ等の基板を保持する基板ホルダに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ウェハ等の基板を基板ホルダで保持し、基板をめっき槽内のめっき液中に浸漬させるめっき装置が知られている（特許文献１および特許文献２参照）。図２２に示すように、基板ホルダは、基板Ｗの周縁部に接触する複数の内部接点１００と、これら内部接点１００にそれぞれ接続された複数の外部接点１０１とを備えている。複数の内部接点１００と複数の外部接点１０１とを接続する配線１０４は基板ホルダの内部に配置されている。外部接点１０１は、基板Ｗをめっき槽内の所定位置に配置した時に、電源１０２に接続された給電端子１０３に接触する。電流は外部接点１０１および内部接点１００を通じて基板Ｗに流れ、めっき液の存在下で基板Ｗの表面に金属膜が形成される。
【０００３】
従来から、基板Ｗを基板ホルダに保持した状態で、基板Ｗのめっき前に、外部接点１０１間の電気抵抗を測定することが行われている。これは、基板Ｗの表面に形成されたシード層などの導電層の欠陥や内部接点１００の不良を発見することを目的として行われる。すなわち、ある外部接点１０１間の電気抵抗の値が他の外部接点１０１間の電気抵抗の値よりも極端に大きかったり、または極端に小さい場合、導電層および／または内部接点１００に欠陥が生じていると判断することができる。したがって、導電層および／または内部接点１００の欠陥に起因するめっき不良を、実際にめっきを行うことなく事前に検出することができる。
【０００４】
給電端子１０３と外部接点１０１との接触状態が悪いと、給電端子１０３と外部接点１０１との間の電気抵抗が変化することがある。結果として、不均一な電流が外部接点１０１を通じて内部接点１００に流れてしまう場合がある。特に近年は、導電層の厚さは薄くなる傾向にあり、さらに基板Ｗに流す電流の密度を高くする傾向がある。このため、外部接点１０１間に電気抵抗のわずかなばらつきがあっても、基板Ｗの表面に形成される金属膜の膜厚の均一性が大きく損なわれやすい。このような問題を解決するために、複数の外部接点１０１を一体部材で形成することが考えられるが、この場合、基板Ｗのめっき前にそれぞれの外部接点１０１間の電気抵抗を測定することができない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２００１／０６８９５２号パンフレット
【特許文献２】特開２００９−１５５７２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は上述した問題点に鑑みてなされたもので、基板に均一な電流を流すことができるめっき方法、めっき装置、および基板ホルダを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様は、基板に電流を流すための複数の内部接点と、電源に接続された給電端子に接触する複数の外部接点とを有する基板ホルダを用いて基板をめっきする方法であって、前記複数の内部接点を前記基板の周縁部に接触させ、前記複数の内部接点にそれぞれ電気的に接続された複数の第１中間接点と、前記複数の外部接点にそれぞれ電気的に接続された複数の第２中間接点とを接触させた状態で、前記複数の外部接点に抵抗測定器を接触させて前記複数の外部接点間の電気抵抗を測定し、前記複数の第１中間接点と前記複数の第２中間接点との間に導体ブロックを差し込み、前記導体ブロックを前記複数の第１中間接点および前記複数の第２中間接点に接触させて、前記複数の第１中間接点および前記複数の第２中間接点を、前記導体ブロックを通じて互いに電気的に接続させ、前記複数の外部接点を前記給電端子に接触させるとともに、前記基板をめっき液に浸漬させ、前記めっき液中に配置されたアノードと、前記基板との間に電圧を印加して前記基板をめっきすることを特徴とするめっき方法である。
【０００８】
本発明の好ましい態様は、前記複数の内部接点を前記基板の周縁部に接触させる前に、前記複数の第１中間接点と前記複数の第２中間接点との間に導体ブロックを差し込んだ状態で、前記複数の外部接点に前記抵抗測定器を接触させて前記複数の外部接点間の電気抵抗を測定する工程をさらに含むことを特徴とする。
【０００９】
本発明の他の態様は、めっき液を内部に貯留するためのめっき槽と、前記めっき槽内に配置されたアノードと、基板を保持する基板ホルダと、前記アノードと前記基板との間に電圧を印加する電源と、前記基板ホルダに設けられた複数の外部接点間の電気抵抗を測定する抵抗測定器とを備え、前記基板ホルダは、基板の周縁部に接触する複数の内部接点と、前記複数の内部接点にそれぞれ電気的に接続された複数の第１中間接点と、前記電源に接続された給電端子に接触する前記複数の外部接点と、前記複数の外部接点にそれぞれ電気的に接続された複数の第２中間接点と、前記複数の第１中間接点と前記複数の第２中間接点とに挟まれる第１の位置と、前記複数の第１中間接点および前記複数の第２中間接点から離れた第２の位置との間を移動可能な導体ブロックとを備え、前記導体ブロックが前記第１の位置に位置するとき、前記導体ブロックは前記複数の第１中間接点および前記複数の第２中間接点に接触して、前記複数の第１中間接点および前記複数の第２中間接点は、前記導体ブロックを通じて互いに電気的に接続され、前記導体ブロックが前記第２の位置に位置するとき、前記複数の第１中間接点は前記複数の第２中間接点にそれぞれ接触して、前記複数の第１中間接点および前記複数の第２中間接点は互いに電気的に接続されることを特徴とするめっき装置である。
【００１０】
本発明の好ましい態様は、前記基板ホルダは、前記複数の外部接点が取り付けられたホルダハンガをさらに備え、前記複数の第１中間接点、前記複数の第２中間接点、および前記導体ブロックは、前記ホルダハンガの内部に収容されていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記複数の内部接点から前記複数の第１中間接点までそれぞれ延びる複数の導線をさらに備え、前記複数の導線は、銅よりも電気抵抗が高い金属から構成されていることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記複数の導線は銅ニッケル合金から構成されることを特徴とする。
本発明の好ましい態様は、前記複数の導線の長さは互いに等しいことを特徴とする。
【００１１】
本発明のさらに他の態様は、めっき装置に使用される基板ホルダであって、基板の周縁部に接触する複数の内部接点と、前記複数の内部接点にそれぞれ電気的に接続された複数の第１中間接点と、電源に接続された給電端子に接触する複数の外部接点と、前記複数の外部接点にそれぞれ電気的に接続された複数の第２中間接点と、前記複数の第１中間接点と前記複数の第２中間接点とに挟まれる第１の位置と、前記複数の第１中間接点および前記複数の第２中間接点から離れた第２の位置との間を移動可能な導体ブロックとを備え、前記導体ブロックが前記第１の位置に位置するとき、前記導体ブロックは前記複数の第１中間接点および前記複数の第２中間接点に接触して、前記複数の第１中間接点および前記複数の第２中間接点は、前記導体ブロックを通じて互いに電気的に接続され、前記導体ブロックが前記第２の位置に位置するとき、前記複数の第１中間接点は前記複数の第２中間接点にそれぞれ接触して、前記複数の第１中間接点および前記複数の第２中間接点は互いに電気的に接続されることを特徴とする基板ホルダである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、導体ブロックが第１中間接点と第２中間接点との間に挟まれると、すべての内部接点およびすべての外部接点は導体ブロックを通じて互いに電気的に接続される。したがって、内部接点に流れる電流は導体ブロックを通じて均一化される。結果として、基板の表面に均一な厚さの金属膜を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】めっき装置を示す概略図である。
【図２】基板ホルダの一実施形態を示す斜視図である。
【図３】図２に示す基板ホルダの平面図である。
【図４】図２に示す基板ホルダの右側面図である。
【図５】図４に示す記号Ａで囲まれた部分を示す拡大図である。
【図６】めっき槽の周壁に設けられたホルダ支持部を示す図である。
【図７】図３のＢ−Ｂ線断面の概略図である。
【図８】図７に示す外部接点、導体ブロック、第１中間接点、および第２中間接点の斜視図である。
【図９】導体ブロック移動装置の一実施形態を示す図である。
【図１０】図９の矢印Ｃで示す方向から見た連結ロッドの図である。
【図１１】図１１（ａ）および図１１（ｂ）は連結ブロックの切り欠き内に挿入された連結ロッドを示す図である。
【図１２】図１２（ａ）および図１２（ｂ）は導体ブロック移動装置の他の実施形態を示す図である。
【図１３】第１中間接点および第２中間接点から導体ブロックが離れた状態を示す図である。
【図１４】外部接点が給電端子に押し付けられているときの基板ホルダの一部を示す断面図である。
【図１５】導体ブロックが第１中間接点と第２中間接点との間に挟まれたときの電流の流れを説明するための模式図である。
【図１６】図１５に示す実施形態とは異なる電流経路を有する比較例を示す模式図である。
【図１７】第一の測定が行われているときの抵抗測定器および基板ホルダの一部を示す図である。
【図１８】第二の測定が行われているときの抵抗測定器および基板ホルダの一部を示す図である。
【図１９】電気抵抗測定後であって、基板がめっきされる直前の基板ホルダの一部を示す図である。
【図２０】基板ホルダの変形例を示す斜視図である。
【図２１】基板ホルダの他の変形例を示す斜視図である。
【図２２】従来の基板ホルダの配線構造を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、実施形態について図面を参照して説明する。図１乃至図２１において、同一または相当する構成要素には、同一の符号を付して重複した説明を省略する。図１は、めっき装置を示す概略図である。図１に示すように、めっき装置は、内部にめっき液を保持するめっき槽１と、めっき槽１内に配置されたアノード２と、このアノード２を保持してめっき槽１内のめっき液にアノード２を浸漬させるアノードホルダ４と、基板Ｗを着脱自在に保持し、かつ基板Ｗをめっき槽１内のめっき液に浸漬させる基板ホルダ８を備えている。
【００１５】
めっき槽１は、基板ホルダ８に保持された基板Ｗおよびアノード２が配置される貯留槽１０と、貯留槽１０に隣接するオーバーフロー槽１２とを備えている。貯留槽１０内のめっき液は貯留槽１０の側壁を越流してオーバーフロー槽１２内に流入するようになっている。アノード２および基板Ｗは、互いに対向して貯留槽１０内に配置される。
【００１６】
さらに、めっき装置は、図１に示すように、基板Ｗ上の電位分布を調整するための開口１４ａを有する調整板（レギュレーションプレート）１４と、貯留槽１０内のめっき液を攪拌するパドル１６とを備えている。調整板１４は、アノード２と基板Ｗとの間に配置されている。パドル１６は、貯留槽１０内の基板ホルダ８に保持された基板Ｗの表面近傍に配置されている。パドル１６は鉛直に配置されており、基板Ｗと平行に往復運動することでめっき液を攪拌する。基板Ｗのめっき中にパドル１６がめっき液を攪拌することで、十分な金属イオンを基板Ｗの表面に均一に供給することができる。
【００１７】
アノード２はアノードホルダ４を介して電源１８の正極に接続され、基板Ｗは基板ホルダ８を介して電源１８の負極に接続される。アノード２と基板Ｗとの間に電圧を印加すると、電流が基板Ｗに流れ、めっき液の存在下で基板Ｗの表面に金属膜が形成される。
【００１８】
オーバーフロー槽１２の底部には、めっき液循環ライン２０の一端が接続され、他端は貯留槽１０の底部に接続されている。めっき液は、貯留槽１０の側壁を越流してオーバーフロー槽１２に流入し、さらにオーバーフロー槽１２から貯留槽１０にめっき液循環ライン２０を通って戻される。このように、めっき液は、めっき液循環ライン２０を通じて貯留槽１０とオーバーフロー槽１２との間を循環する。
【００１９】
次に、基板ホルダ８について、図２乃至図５を参照して説明する。基板ホルダ８は、図２乃至図５に示すように、矩形平板状の第１保持部材２２と、この第１保持部材２２にヒンジ２３を介して開閉自在に取付けられた第２保持部材２４とを有している。他の構成例として、第２保持部材２４を第１保持部材２２に対峙した位置に配置し、この第２保持部材２４を第１保持部材２２に向けて前進させ、また第１保持部材２２から離間させることによって第２保持部材２４を開閉するようにしてもよい。
【００２０】
第１保持部材２２は例えば塩化ビニル製である。第２保持部材２４は、基部２５と、リング状のシールホルダ２６とを有している。シールホルダ２６は例えば塩化ビニル製である。シールホルダ２６の上部には環状の基板側シール部材２８（図４および図５参照）が内方に突出して取付けられている。この基板側シール部材２８は、基板ホルダ８が基板Ｗを保持した時、基板Ｗの表面外周部に圧接して第２保持部材２４と基板Ｗとの隙間をシールするように構成されている。シールホルダ２６の第１保持部材２２と対向する面には、環状のホルダ側シール部材２９（図４および図５参照）が取付けられている。このホルダ側シール部材２９は、基板ホルダ８が基板Ｗを保持した時、第１保持部材２２に圧接して第１保持部材２２と第２保持部材２４との隙間をシールするように構成されている。ホルダ側シール部材２９は、基板側シール部材２８の外側に位置している。
【００２１】
図５に示すように、基板側シール部材２８は、シールホルダ２６と第１固定リング３０ａとの間に挟持されてシールホルダ２６に取付けられている。第１固定リング３０ａは、シールホルダ２６にねじ等の締結具３１ａを介して取付けられる。ホルダ側シール部材２９は、シールホルダ２６と第２固定リング３０ｂとの間に挟持されてシールホルダ２６に取付けられている。第２固定リング３０ｂは、シールホルダ２６にねじ等の締結具３１ｂを介して取付けられる。
【００２２】
シールホルダ２６の外周部には段部が設けられており、この段部には押えリング２７がスペーサー３２を介して回転自在に装着されている。押えリング２７は、第１固定リング３０ａの外周部によって脱出不能に装着されている。この押えリング２７は、酸やアルカリに対して耐食性に優れ、十分な剛性を有する材料から構成される。例えば、押えリング２７はチタンから構成される。スペーサー３２は、押えリング２７がスムーズに回転できるように、摩擦係数の低い材料、例えばＰＴＦＥで構成されている。
【００２３】
押えリング２７の外側には、複数のクランパ３３が押えリング２７の円周方向に沿って等間隔で配置されている。これらクランパ３３は第１保持部材２２に固定されている。各クランパ３３は、内方に突出する突出部を有する逆Ｌ字状の形状を有している。押えリング２７の外周面には、外方に突出する複数の突起部２７ｂが設けられている。これら突起部２７ｂは、クランパ３３の位置に対応する位置に配置されている。クランパ３３の内方突出部の下面および押えリング２７の突起部２７ｂの上面は、押えリング２７の回転方向に沿って互いに逆方向に傾斜する傾斜面となっている。押えリング２７の円周方向に沿った複数箇所（例えば３箇所）には、上方に突出する凸部２７ａが設けられている。これにより、回転ピン（図示せず）を回転させて凸部２７ａを横から押し回すことにより、押えリング２７を回転させることができる。
【００２４】
第２保持部材２４を開いた状態で、第１保持部材２２の中央部に基板Ｗが挿入され、ヒンジ２３を介して第２保持部材２４が閉じられる。押えリング２７を時計回りに回転させて、押えリング２７の突起部２７ｂをクランパ３３の内方突出部の内部に滑り込ませることで、押えリング２７とクランパ３３にそれぞれ設けた上記傾斜面を介して、第１保持部材２２と第２保持部材２４とを互いに締付けて第２保持部材２４をロックする。また、押えリング２７を反時計回りに回転させて押えリング２７の突起部２７ｂをクランパ３３から外すことで、第２保持部材２４のロックを解くようになっている。
【００２５】
第２保持部材２４をロックした時、基板側シール部材２８の下方突出部は基板Ｗの表面外周部に圧接される。シール部材２８は均一に基板Ｗに押圧され、これによって基板Ｗの表面外周部と第２保持部材２４との隙間をシールする。同じように、第２保持部材２４をロックした時、ホルダ側シール部材２９の下方突出部は第１保持部材２２の表面に圧接される。シール部材２９は均一に第１保持部材２２に押圧され、これによって第１保持部材２２と第２保持部材２４との間の隙間をシールする。
【００２６】
図３に示すように、第１保持部材２２の表面には、基板Ｗの大きさにほぼ等しいリング状の突条部３８が形成されている。この突条部３８は、基板Ｗの周縁部に当接して該基板Ｗを支持する環状の支持面３９を有している。この突条部３８の円周方向に沿った所定位置に凹部４０が設けられている。
【００２７】
基板ホルダ８は、基板Ｗの周縁部に接触し、基板Ｗに電流を流す複数の内部接点４５（図５参照）をさらに備えている。各内部接点４５は、導電部材４１と、導電部材４１および基板Ｗの周縁部に接触する接触部材４３とを備えている。図３に示すように、複数（図示では１２個）の導電部材４１は凹部４０に固定されている。
【００２８】
導電部材４１は第１保持部材２２に取り付けられ、接触部材４３は第２保持部材２４に取り付けられている。したがって、第２保持部材２４が開いているとき、接触部材４３は導電部材４１から離間している。第１保持部材２２の支持面３９上に基板Ｗを載置した状態で第２保持部材２４を閉じると、図５に示すように、接触部材４３が導電部材４１の端部に弾性的に接触するようになっている。接触部材４３は導電部材４１と同じ数だけ（本実施形態では１２個）設けられている。つまり、本実施形態では１２個の内部接点４５が設けられている。
【００２９】
導電部材４１に電気的に接続される接触部材４３は、ねじ等の締結具４４を介して第２保持部材２４のシールホルダ２６に固着されている（図５参照）。この接触部材４３は、板ばね形状に形成されている。接触部材４３は、基板側シール部材２８の外方に位置した、内方に板ばね状に突出する接点部を有している。接触部材４３はこの接点部において、その弾性力によるばね性を有して容易に屈曲するようになっている。第１保持部材２２と第２保持部材２４で基板Ｗを挟んだ時に、接触部材４３の接点部が、第１保持部材２２の支持面３９上に支持された基板Ｗの周縁部に弾性的に接触し、接触部材４３の下部が導電部材４１に接触する。
【００３０】
第２保持部材２４の開閉は、図示しないエアシリンダと第２保持部材２４の自重によって行われる。つまり、第１保持部材２２には通孔２２ａが設けられ、エアシリンダ（図示せず）のピストンロッドにより、通孔２２ａを通じて第２保持部材２４のシールホルダ２６を上方に押し上げることで第２保持部材２４を開き、ピストンロッドを収縮させることで、第２保持部材２４をその自重で閉じるようになっている。
【００３１】
図３に示すように、第１保持部材２２の端部には一対のホルダハンガ３４が設けられている。２つのホルダハンガ３４のうちの一方には複数の外部接点４２が設けられている。図３では６個の外部接点４２が示されているが、図２から分かるように、これら外部接点４２の裏側にも６個の外部接点４２が配置されている。したがって、合計１２個の外部接点４２が設けられている。
【００３２】
ホルダハンガ３４内には、複数の（本実施形態では１２個の）第１中間接点４８、１つの導体ブロック６０，および複数の（本実施形態では１２個の）第２中間接点４９が配置されている。複数の内部接点４５は、複数の第１中間接点４８に複数の配線５５を介してそれぞれ電気的に接続されている。配線５５は、複数の内部接点４５から複数の第１中間接点４８まで延びている。これらの配線５５は基板ホルダ８の内部に配置されており、１２本の配線５５は互いに等しい長さを有している。複数の外部接点４２は、複数の第２中間接点４９にそれぞれ電気的に接続されている。
【００３３】
第１中間接点４８および第２中間接点４９は、導電材料から構成されている。複数の第１中間接点４８は互いに分離されており、同様に複数の第２中間接点４９も互いに分離されている。導体ブロック６０も、導電材料から構成されている。例えば、導体ブロック６０は、金めっきまたは白金めっきされた銅から構成される。導体ブロック６０は、第１中間接点４８と第２中間接点４９との間に配置されており、導体ブロック６０は、第１中間接点４８と第２中間接点４９のすべてに接触している。したがって、第１中間接点４８および第２中間接点４９は、導体ブロック６０を介して電気的に接続されている。
【００３４】
基板ホルダ８は、そのホルダハンガ３４がめっき槽１の周壁に置かれた状態で、めっき槽１内に吊り下げられる。図６はめっき槽１の周壁に設けられたホルダ支持部５０を示す図である。めっき槽１の周壁には、外部接点４２が設けられたホルダハンガ３４を支持するホルダ支持部５０が設けられている。ホルダ支持部５０内には、電源１８に接続された給電端子５１が設けられている。基板ホルダ８がめっき槽１内の所定位置に配置されたときに、基板ホルダ８の外部接点４２は給電端子５１に接触するようになっている。
【００３５】
図７は図３のＢ−Ｂ線断面の概略図である。図７に示すように、各第１中間接点４８は、付勢手段としての板ばね４７に接続されている。第１中間接点４８と板ばね４７は同一の導電材料から一体に形成されている。あるいは、第１中間接点４８自体が板ばね構造であってもよい。複数の第１中間接点４８は板ばね４７によって導体ブロック６０の外面に弾性的に接触している。導体ブロック６０の下面には溝６０ａが形成されており、第２中間接点４９は、溝６０ａを形成する導体ブロック６０の内面に接触している。
【００３６】
板ばね４７は、第１中間接点４８を第２中間接点４９に向かって付勢している。第１中間接点４８に代えて、第２中間接点４９が板ばねに接続されていてもよい。この場合は、板ばねは、第２中間接点４９を第１中間接点４８に向かって付勢する。第１中間接点４８および第２中間接点４９の両方が板ばねにそれぞれ接続されていてもよい。付勢手段として、板ばねに代えて、コイルばねを使用してもよい。各外部接点４２および各第２中間接点４９は、同じ導電材料から一体に形成されていているが、他の実施形態として、各外部接点４２と各第２中間接点４９とは配線を介して接続されていてもよい。
【００３７】
第１中間接点４８、第２中間接点４９、および導体ブロック６０はホルダハンガ３４の内部に収容されており、外部に露出していない。したがって、第１中間接点４８、第２中間接点４９、および導体ブロック６０の表面に異物が付着することが防止される。第１中間接点４８は締結具７３によって配線５５に接続されている。したがって、第１中間接点４８は配線５５を介して内部接点４５に電気的に接続されている。
【００３８】
図８は外部接点４２、導体ブロック６０、第１中間接点４８、および第２中間接点４９の斜視図である。図８に示すように、導体ブロック６０は第１中間接点４８および第２中間接点４９の配列方向に沿って延びており、導体ブロック６０の溝６０ａも第１中間接点４８および第２中間接点４９の配列方向に沿って延びている。図示しないが、ホルダハンガ３４内には１２個の第１中間接点４８および１２個の第２中間接点４９が配置されている。
【００３９】
図７に示すように、めっき装置は、導体ブロック６０を移動させる導体ブロック移動装置７０を備えている。導体ブロック移動装置７０は、連結ブロック６１を介して導体ブロック６０に切り離し可能に連結されている。図７の矢印で示すように、導体ブロック移動装置７０は、導体ブロック６０を第１中間接点４８および第２中間接点４９に近接する方向および第１中間接点４８および第２中間接点４９から離間する方向に移動させるように構成されている。導体ブロック移動装置７０にはエアシリンダなどのリニアアクチュエータを使用することができる。連結ブロック６１は導体ブロック６０に固定されており、この連結ブロック６１はホルダハンガ３４の外に露出している。導体ブロック移動装置７０は、基板ホルダ８の外に配置されている。導体ブロック移動装置７０は、連結ブロック６１に接続および切り離し可能に構成されている。
【００４０】
導体ブロック移動装置７０の一実施形態について説明する。図９は導体ブロック移動装置７０の一実施形態を示す図である。図９に示すように、連結ブロック６１はその内部に切り欠き６１ａを有しており、切り欠き６１ａはＬ字型の断面形状を有している。導体ブロック移動装置７０は、連結ブロック６１の切り欠き６１ａ内に挿入可能に構成された連結ロッド７１を備えている。図１０は図９の矢印Ｃで示す方向から見た連結ロッド７１の図である。図１０に示すように、連結ロッド７１はＬ字型の先端７１ａを有している。
【００４１】
図１１（ａ）および図１１（ｂ）は連結ブロック６１の切り欠き６１ａ内に挿入された連結ロッド７１を示す図である。以下、導体ブロック移動装置７０を連結ブロック６１に接続させる方法について説明する。連結ロッド７１を連結ブロック６１に向かって移動させて、連結ロッド７１のＬ字型先端７１ａを連結ブロック６１の切り欠き６１ａ内に挿入する（図１１（ａ）参照）。Ｌ字型先端７１ａが切り欠き６１ａ内に挿入された後、導体ブロック移動装置７０は、連結ロッド７１を９０度回転させ、Ｌ字型先端７１ａを連結ブロック６１に引っ掛ける（図１１（ｂ）参照）。このようにして、導体ブロック移動装置７０は連結ブロック６１に接続される。さらに、Ｌ字型先端７１ａを反対方向に９０度回転させることにより、連結ロッド７１を連結ブロック６１から切り離すことができる。
【００４２】
図１２（ａ）および図１２（ｂ）は導体ブロック移動装置７０の他の実施形態を示す図である。導体ブロック移動装置７０は、ブロックホルダ７５と、ブロックホルダ７５を連結ブロック６１に向かう方向および離間する方向に移動させるブロックホルダ移動装置８０と、ブロックホルダ７５に接続された真空源８１とを備えている。ブロックホルダ７５の内部には連結ブロック６１を真空吸着により保持するための吸着孔７５ａが形成されており、吸着孔７５ａは真空源８１に連通している。図１２（ａ）の矢印で示すように、ブロックホルダ移動装置８０は、ブロックホルダ７５を連結ブロック６１に向かって移動させ、図１２（ｂ）に示すように、ブロックホルダ７５を連結ブロック６１に接触させる。吸着孔７５ａが連結ブロック６１によって閉じられた状態で、真空源８１を駆動させて吸着孔７５ａ内に真空を形成し、連結ブロック６１をブロックホルダ７５に真空吸着させる。その結果、導体ブロック移動装置７０は連結ブロック６１に接続される。真空源８１の駆動を停止すると、吸着孔７５ａ内の真空が破壊される。これにより、導体ブロック移動装置７０は連結ブロック６１から切り離される。
【００４３】
一例として、導体ブロック移動装置７０は、めっきすべき基板を基板ホルダ８に搭載する基板搭載部（図示せず）に配置される。基板ホルダ８が基板搭載部に搬送された後、導体ブロック移動装置７０は連結ブロック６１に連結され、これによって導体ブロック移動装置７０は連結ブロック６１を介して導体ブロック６０を移動させることができる。基板を搭載した基板ホルダ８を基板搭載部から移動させるときは、導体ブロック移動装置７０は連結ブロック６１から切り離される。したがって、搬送装置（図示せず）は、めっきすべき基板を保持した基板ホルダ８をめっき槽１に搬送することができる。
【００４４】
導体ブロック６０は、第１中間接点４８と第２中間接点４９との間に挟まれた第１の位置（図７に示す位置）と、第１中間接点４８および第２中間接点４９から離れた第２の位置（図１３に示す位置）との間を移動可能に構成されている。より具体的には、導体ブロック６０は、図７に示すように、第１中間接点４８と第２中間接点４９との間に差し込まれるまで、導体ブロック移動装置７０によって第１中間接点４８および第２中間接点４９に向かって移動される。さらに、導体ブロック６０は、図１３に示すように、第１中間接点４８および第２中間接点４９から離れるまで（すなわち導体ブロック６０と、第１中間接点４８および第２中間接点４９との電気的な接続が絶たれるまで）、導体ブロック移動装置７０によって移動される。
【００４５】
図７に示すように、導体ブロック６０が第１中間接点４８と第２中間接点４９との間に挟まれているとき、導体ブロック６０はすべての第１中間接点４８およびすべての第２中間接点４９に接触し、これによってすべての第１中間接点４８およびすべての第２中間接点４９は、導体ブロック６０を通じて互いに電気的に接続される。
【００４６】
図１３に示すように、導体ブロック６０が第１中間接点４８および第２中間接点４９から離れているとき、複数の第１中間接点４８は、付勢手段としての板ばね４７に付勢されて複数の第２中間接点４９にそれぞれ接触する。この状態では、１２個の第１中間接点４８は、１２個の第２中間接点４９にそれぞれ電気的に接続される。言い換えれば、すべての第１中間接点４８は互いに電気的に接続されていなく、すべての第２中間接点４９も互いに電気的に接続されていない。
【００４７】
導体ブロック６０は第１中間接点４８および第２中間接点４９に摺接されながら、第１中間接点４８と第２中間接点４９との間に差し込まれる。したがって、導体ブロック６０の表面に異物が付着していても、第１中間接点４８および第２中間接点４９は導体ブロック６０の表面に付着した異物を擦り落とすことができる。
【００４８】
ホルダハンガ３４がホルダ支持部５０（図６参照）に支持されているとき、図１４に示すように、外部接点４２は、基板ホルダ８の自重によって給電端子５１に押し付けられ、外部接点４２は給電端子５１に電気的に接続される。電流は、外部接点４２、第２中間接点４９、導体ブロック６０、第１中間接点４８、配線５５、および内部接点４５を通じて基板Ｗに均一に流れ、基板Ｗの表面がめっきされる。
【００４９】
給電端子５１の表面が劣化していたり、給電端子５１の表面に異物が付着していると、給電端子５１と複数の外部接点４２のうちの一部との間の電気抵抗が変化することがある。このような場合でも、すべての第１中間接点４８および第２中間接点４９は導体ブロック６０を通じて電気的に接続されているので、外部接点４２間の電気抵抗のばらつきを解消することができる。したがって、均一な電流が導体ブロック６０を通じて内部接点４５に流れる。その結果、基板Ｗの表面に均一な厚さの金属膜を形成することができる。
【００５０】
図１５は、導体ブロック６０が第１中間接点４８と第２中間接点４９との間に挟まれたときの電流の流れを説明するための模式図である。図１５に示すように、導体ブロック６０は、第１中間接点４８と第２中間接点４９との間に存在しているので、第１中間接点４８は、導体ブロック６０を介して第２中間接点４９に接続される。したがって、外部接点４２から内部接点４５へ流れる電流は、外部接点４２、第２中間接点４９、導体ブロック６０、第１中間接点４８、配線５５、および内部接点４５をこの順に流れる。導体ブロック６０は十分な大きさの断面積を有しているため、導体ブロック６０の内部ではほぼ同電位とみなすことができる。上記電流経路において、電流は、接触抵抗が発生しうる２か所の接点、すなわち第２中間接点４９および第１中間接点４８を必ず通る。したがって、一部の外部接点４２と給電端子５１との間に接触不良があったとしても、下記の比較例に比べると、電流はすべての配線５５を均一に流れる。
【００５１】
図１６は、図１５に示す実施形態とは異なる電流経路を有する比較例を示す模式図である。この比較例では、外部接点４２は、配線１１０を介して内部接点４５に接続されており、本実施形態の第１中間接点４８および第２中間接点４９は設けられていない。配線１１０の間には導体１１１が配置されており、配線１１０は導体１１１を通じて互いに電気的に接続されている。この場合、各配線１１０と導体１１１との間には接触抵抗が存在するため、一部の外部接点４２と給電端子５１との間に接触不良があると、電流は接触状態の良好な配線１１０に流れやすい。結果として、配線１１０を流れる電流は不均一となる。
【００５２】
図１５と図１６との対比から分かるように、本実施形態によれば、導体ブロック６０は第１中間接点４８と第２中間接点４９との間に挿入されている。したがって、第１の中間接点４８と導体ブロック６０との間の接触抵抗、第２中間接点４９と導体ブロック６０との間の接触抵抗、および導体ブロック６０の電気抵抗が無視できるほど小さければ、外部接点４２から内部接点４５へ流れる電流経路における電気抵抗の値は同じである。したがって、本実施形態に係る基板ホルダ８は、均一な電流を基板Ｗに供給することができる。
【００５３】
導体ブロック６０と複数の第１中間接点４８との間の接触抵抗、および複数の内部接点４５と基板Ｗの周縁部との間の接触抵抗にばらつきがあると、各々の電流経路を流れる電流にもばらつきが生じる。そこで、このような電流のばらつきを小さくするために、配線５５を銅よりも電気抵抗の高い金属（例えば、銅ニッケル合金）から構成することが好ましい。これにより、上述した接触抵抗が配線５５を流れる電流のばらつきに与える影響を抑えることができる。
【００５４】
上述したように、内部接点４５および／または基板Ｗの導電膜の電気抵抗のばらつきは基板Ｗのめっきに悪影響を及ぼす。そこで、基板Ｗのめっき開始前、外部接点４２間の電気抵抗を測定することが望ましい。
【００５５】
外部接点４２間の電気抵抗の測定は、２種類行われる。第一の測定は、基板ホルダ８が基板Ｗを保持していない状態で行われる。図１７は第一の測定が行われているときの抵抗測定器６５および基板ホルダ８の一部を示している。図示されていないが、抵抗測定器６５は、外部接点４２の数と同じ本数（本実施形態では１２本）のプローブ６６を有している。導体ブロック６０が第１中間接点４８と第２中間接点４９との間に挟まれた状態で、抵抗測定器６５のプローブ６６を外部接点４２に接触させて、外部接点４２間の電気抵抗を測定する。
【００５６】
第２中間接点４９と導体ブロック６０との間に異物が存在していると、電気抵抗が変化してしまう。上記第一の測定は、第２中間接点４９と導体ブロック６０との接続状態を調べるために行われる。すなわち、上述したように、基板ホルダ８が基板を保持していない状態で、かつ導体ブロック６０が第２中間接点４９に接触した状態で、電気抵抗が測定される。この第一の測定結果から、第２中間接点４９と導体ブロック６０とが正しく接続されているかどうかを調べることができる。
【００５７】
第二の測定は、基板Ｗが基板ホルダ８に保持された状態で、かつ導体ブロック６０が第１中間接点４８および第２中間接点４９から離れている状態で行われる。図１８は、第二の測定が行われているときの抵抗測定器６５および基板ホルダ８の一部を示す図である。第１中間接点４８および第２中間接点４９が互いに接触した状態で、抵抗測定器６５は外部接点４２間の電気抵抗を測定する。上述したように、第二の測定は、基板Ｗが基板ホルダ８に保持された状態で行われるので、内部接点４５および／または基板Ｗの導電膜に異常があるか否かを検出することができる。
【００５８】
抵抗測定器６５による外部接点４２間の電気抵抗の測定は、基板Ｗを基板ホルダ８に搭載する基板搭載部（図示しない）において自動的に行われる。これまで外部接点４２間の電気抵抗の測定を、２種類行う実施例を示したが、第一の測定を行わずに、第二の測定だけを行ってもよい。
【００５９】
電気抵抗の測定後、図１９に示すように、抵抗測定器６５が外部接点４２から離れるとともに、導体ブロック６０は、再び第１中間接点４８と第２中間接点４９との間に差し込まれ、これによって第１中間接点４８と第２中間接点４９とが導体ブロック６０を通じて電気的に接続される。この状態で、基板ホルダ８は、図示しない搬送装置によって基板搭載部からめっき槽１に搬送され、めっき槽１において基板Ｗがめっきされる。
【００６０】
図２０は基板ホルダ８の変形例を示す斜視図であり、導体ブロック６０が第１中間接点４８と第２中間接点４９から離れている状態を示している。先に述べた図８に示す例では、第１中間接点４８は、第１中間接点４８と配線５５との接続位置の下方に位置しているが、図２０に示す例では、第１中間接点４８は、第１中間接点４８と配線５５との接続位置の上方に位置している。
【００６１】
図２１は基板ホルダ８の他の変形例を示す斜視図である。図２１に示す例では、外部接点４２は、複数の屈曲部７６，７７を有した板ばね形状の導電要素７８を介して第２中間接点４９に接続されている。外部接点４２、導電要素７８、および第２中間接点４９は、同一の材料から一体に形成されている。
【００６２】
これまで本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術思想の範囲内において、種々の異なる形態で実施されてよいことは勿論である。
【符号の説明】
【００６３】
１      めっき槽
２      アノード
４      アノードホルダ
８      基板ホルダ
１０      貯留槽
１２      オーバーフロー槽
１４      調整板
１４ａ    開口部
１６      パドル
１８，１０２      電源
２０      めっき液循環ライン
２２      第１保持部材
２２ａ    通孔
２３      ヒンジ
２４      第２保持部材
２５      基部
２６      シールホルダ
２７      押えリング
２７ａ    凸部
２７ｂ    突起部
２８      基板側シール部材
２９      ホルダ側シール部材
３０ａ    第１固定リング
３０ｂ    第２固定リング
３１ａ，３１ｂ，４４，７３      締結具
３２      スペーサー
３３      クランパ
３４      ホルダハンガ
３８      突条部
３９      支持面
４０      凹部
４１      導電部材
４２，１０１      外部接点
４３      接触部材
４５，１００      内部接点
４７      板ばね（付勢手段）
４８      第１中間接点
４９      第２中間接点
５０      ホルダ支持部
５１，１０３      給電端子
５５，１０４      配線
６０      導体ブロック
６０ａ    溝
６１      連結ブロック
６１ａ    切り欠き
６５      抵抗測定器
６６      プローブ
７０      導体ブロック移動装置
７１      連結ロッド
７１ａ    Ｌ字型先端
７５      ブロックホルダ
７５ａ    吸着孔
７６，７７      屈曲部
７８      導電要素
８０      ブロックホルダ移動装置
８１      真空源
【図１】
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【図２】
0006382096.tif 000003
【図３】
0006382096.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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