(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
放電空間を形成する凹部と、該凹部の底面に対向する対向面を有し、凹部の内周面から放電空間内に突出した第１突出部および第２突出部と、を備えたセラミック基体と、
前記第１突出部の前記対向面に形成された陽極と、
前記第２突出部の前記対向面に形成され、前記陽極と電気的に絶縁された陰極と、
前記セラミック基体の内部に埋設され、前記陽極および前記陰極と電気的に絶縁されたトリガ電極と、を含み、
前記第１突出部の前記対向面および前記第２突出部の前記対向面は、前記凹部の底面と平行であることを特徴とする放電器用パッケージ。
【請求項２】
前記陰極は、前記第２突出部の前記対向面において、該対向面の外周縁端から離間して形成されていることを特徴とする請求項１に記載の放電器用パッケージ。
【請求項３】
前記第１突出部の前記対向面の、前記凹部の底面との離間距離と、前記第２突出部の前記対向面の、前記凹部の底面との離間距離とは、同じであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の放電器用パッケージ。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１つに記載の放電器用パッケージと、
前記放電器用パッケージの前記凹部によって形成される放電空間内に充填された不活性ガスと、
前記放電器用パッケージの前記凹部の開口を覆うように、該凹部の開口周縁部に設けられ、放電空間を塞ぐ透光性部材と、を含むことを特徴とする放電器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放電器用パッケージ、およびそれを備えた放電器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、たとえば、写真撮影用の人工光源として用いられる閃光放電管は、両端に陽極と陰極とが設けられたガラス管内に不活性ガスが充填された構造を有し、両電極間に生じるアーク放電によって発光する（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０９−１８０６７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の特許文献１では、閃光放電管の発光に用いる電力を充電するコンデンサの小型化を提案しているが、小型化の要求はさらに大きく、閃光放電管そのものの小型化も求められる。しかし、閃光放電管を単に小型化すると、不活性ガスを封入するガラス管の耐久性、特に熱応力に対する耐久性が低下し得る。それゆえ、耐久性を考慮すると閃光放電管の小型化には限界があった。
【０００５】
また、閃光放電管では、放電中に陰極の一部が飛散し、ガラス管の内面が黒化してしまうという課題がある。このように、ガラス管の内面が黒化してしまうと、ガラス管の透光性が低下し、その結果、閃光放電管の発光量が低下してしまう。
【０００６】
本発明の目的は、閃光放電管よりも小型であって、閃光放電管の機能を備え、閃光放電管における発光量の低下が抑制可能な放電器用パッケージ、および放電器用パッケージを備えた放電器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、放電空間を形成する凹部と、該凹部の底面に対向する対向面を有し、凹部の内周面から放電空間内に突出した第１突出部および第２突出部と、を備えたセラミック基体と、前記第１突出部の前記対向面に形成された陽極と、前記第２突出部の前記対向面に形成され、前記陽極と電気的に絶縁された陰極と、前記セラミック基体の内部に埋設され、前記陽極および前記陰極と電気的に絶縁されたトリガ電極と、を含み、前記第１突出部
の前記対向面および前記第２突出部の前記対向面は、前記凹部の底面と平行であることを特徴とする放電器用パッケージである。
【０００８】
また本発明は、前記放電器用パッケージと、前記放電器用パッケージの前記凹部によって形成される放電空間内に充填された不活性ガスと、前記放電器用パッケージの前記凹部の開口を覆うように、該凹部の開口周縁部に設けられ、放電空間を塞ぐ透光性部材と、を含むことを特徴とする放電器である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、陽極が、セラミック基体における第１突出部の、凹部の底面と対向した対向面（第１突出対向面）に形成され、陰極が、セラミック基体における第２突出部の、凹部の底面と対向した対向面（第２突出対向面）に形成されているので、放電中に陰極の一部が飛散したとしても、その飛散物が放電空間を形成する凹部の開口から外方に放出されることを抑制することができる。したがって、放電器用パッケージを放電器に用いた場合、たとえば、凹部の開口を塞ぐ透光性部材に飛散物が付着して黒化することを抑制することができ、その結果、放電器における発光量の低下を抑制することができる。また、陽極と陰極との間の空間において、放電が発生する電界分布を第１突出部および第２突出部によって規制することができ、放電ルートをコントロールすることで、放電を安定化させることができる。
【００１０】
また本発明によれば、放電器は、前述した本発明に係る放電器用パッケージと、該放電器用パッケージの凹部によって形成される放電空間内に充填された不活性ガスと、凹部の開口周縁部に設けられて放電空間を塞ぐ透光性部材と、を備える。このような構成の放電器は、放電中の陰極からの飛散物が放電空間を形成する凹部の開口から外方に放出されることを抑制可能な、本発明に係る放電器用パッケージを備えているので、放電器における発光量の低下を抑制することができるとともに、放電器の長寿命化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態に係る放電器用パッケージ１０を備えた放電器１の構成を示す斜視図である。
【図２】放電器用パッケージ１０を上方から見た平面図である。
【図３】図１の切断面線Ａ−Ａで切断したときの放電器１の断面図である。
【図４】放電器用パッケージ１０を下方から見た底面図である。
【図５Ａ】放電器用パッケージ１０を製造するための積層体を示す分解斜視図である。
【図５Ｂ】放電器用パッケージ１０を製造するための積層体を示す分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明に係る放電器用パッケージおよび放電器について、図面を参照して説明する。
【００１３】
図１は、本発明の一実施形態に係る放電器用パッケージ１０を備えた放電器１の構成を示す斜視図である。図２は、放電器用パッケージ１０を上方から見た平面図である。図３は、図１の切断面線Ａ−Ａで切断したときの放電器１の断面図である。図４は、放電器用パッケージ１０を下方から見た底面図である。
【００１４】
本実施形態に係る放電器１は、たとえばスマートフォンなどの携帯端末装置において、写真撮影用の閃光発光装置に用いられる閃光放電管に代用される。本実施形態の放電器１を用いた閃光発光装置は、該閃光発光装置における回路構成については従来公知の閃光放電管を用いた閃光発光装置と同様である。
【００１５】
放電器１は、本実施形態に係る放電器用パッケージ１０と、放電器用パッケージ１０の凹部１１１によって形成される放電空間１１２内に充填された不活性ガスと、放電器用パッケージ１０の凹部１１１の開口を覆うように、該凹部１１１の開口周縁部に設けられ、放電空間１１２を塞ぐ透光性部材１５と、を含んで構成される。
【００１６】
放電器用パッケージ１０は、外観が直方体状の筐体である。放電器用パッケージ１０の凹部１１１によって形成される放電空間１１２内に充填される不活性ガスは、たとえばキセノン（Ｘｅ）を主成分とするガスである。なお、放電器用パッケージ１０は、平面視して矩形状であって、平面視したときの一辺の長さが１．２〜５０ｍｍであって、上下方向の厚みが０．３〜５ｍｍに設定されている。また、凹部１１１は、第１突出部１１３Ａおよび第２突出部１１３Ｂを除いたと仮定して、平面視したときの一辺の長さが０．６〜３５ｍｍであって、上下方向の深さが０．１５〜２ｍｍに設定されている。
【００１７】
透光性部材１５は、平板状に形成された部材であり、後述の放電器用パッケージ１０に
おける凹部１１１の開口周縁部に接合されて設けられており、放電空間１１２を塞いでいる。ここで、透光性部材１５の「透光性」とは、放電空間１１２内における発光によって放射された光の少なくとも一部の波長の光が透過できることをいう。透光性部材１５は、たとえばガラス、サファイアまたは透光性セラミックスなどの絶縁材料から成る。なお、透光性部材１５は、平面視して矩形状であって、平面視したときの一辺の長さが１．２〜５０ｍｍであって、上下方向の厚みが０．１〜１ｍｍに設定されている。
【００１８】
透光性部材１５がガラスから成る場合、透光性部材１５は、ガラス接合によって放電器用パッケージ１０の凹部１１１の開口周縁部に固定されている。透光性部材１５がサファイアまたは透光性セラミックスから成る場合、透光性部材１５は、ガラス接合または焼結接合によって放電器用パッケージ１０の凹部１１１の開口周縁部に固定されている。「焼結接合」とは、凹部１１１の開口周縁部と透光性部材１５とを、接合用治具を使用して被接合面を接触させた状態にて高温処理することにより、セラミック基体１１の凹部１１１に含まれるガラス質を接合材として機能させて接合させることをいう。
【００１９】
放電器用パッケージ１０は、絶縁材料であるセラミックスから成るセラミック基体１１と、陽極１２と、陰極１３とまたはトリガ電極１４とを含んで構成される。
【００２０】
セラミック基体１１は、上方から見た平面視において矩形状であって、有底筒状に形成された部材であり、放電空間１１２を形成する凹部１１１と、凹部１１１の底面１１１ａから離間して、底面１１１ａに対向する対向面を有し、凹部１１１の内周面から放電空間１１２内に突出した第１突出部１１３Ａおよび第２突出部１１３Ｂと、を備える。セラミック基体１１の形状に関する「有底筒状」とは、矩形平板状の底部と、底部を取り囲むように、該底部の４つの辺部の縁端にそれぞれ立設される、矩形平板状の４つの側部とを有して構成される形状をいう。すなわち、セラミック基体１１において、凹部１１１は、底部と４つの側部とによって形成され、底部と４つの側部とで囲まれる空間が放電空間１１２となる。
【００２１】
また、セラミック基体１１において、第１突出部１１３Ａおよび第２突出部１１３Ｂは、４つの側部のいずれかの内面から放電空間１１２内に突出して形成される。本実施形態では、矩形平板状の底部と４つの側部とによって形成される凹部１１１について、第１突出部１１３Ａは、底面１１１ａにおいて互いに対向した２つの短辺のうちの一方の短辺に対応した辺部に立設される側部の内面から突出して形成され、第２突出部１１３Ｂは、他方の短辺に対応した辺部に立設される側部の内面から突出して形成される。
【００２２】
さらに、第１突出部１１３Ａおよび第２突出部１１３Ｂは、矩形平板状に形成される。第１突出部１１３Ａの、凹部１１１の底面１１１ａと対向した対向面である第１突出対向面と、第２突出部１１３Ｂの、凹部１１１の底面１１１ａと対向した対向面である第２突出対向面とは、凹部１１１の底面１１１ａと平行である。また、第１突出部１１３Ａにおける第１突出対向面の、凹部１１１の底面１１１ａとの離間距離と、第２突出部１１３Ｂにおける第２突出対向面の、凹部１１１の底面１１１ａとの離間距離とは、同じである。すなわち、第１突出部１１３Ａにおける第１突出対向面と、第２突出部１１３Ｂにおける第２突出対向面とは、凹部１１１の底面１１１ａに対して同じ高さ位置に位置している。なお、第１突出部１１３Ａおよび第２突出部１１３Ｂは、平面視したときの一辺の長さが０．５〜１５ｍｍであって、上下方向の厚みが０．２〜１．５ｍｍに設定されている。また、第１突出部１１３Ａおよび第２突出部１１３Ｂは、凹部１１１の底面１１１ａから上方に０．０５〜１．８ｍｍの箇所に設けられている。
【００２３】
なお、セラミック基体１１について、平面視における「矩形状」とは、たとえば、搬送時または実装時などにおける損傷の可能性を低減させることを目的に、４つの角部分が内
方へ曲面状に窪んだ構造を有する形状を含む。
【００２４】
陽極１２は、セラミック基体１１の第１突出部１１３Ａの、凹部１１１の底面１１１ａと対向した第１突出対向面に形成された、矩形平板状の電極であり、後述の陰極１３とともに放電用電極としての機能を有する。「放電用電極」とは、電位差によって放電空間１１２中の不活性ガスに絶縁破壊を生じさせて、不活性ガスに電流を流すために用いられる電極のことをいう。
【００２５】
本実施形態では、陽極１２は、第１突出部１１３Ａの第１突出対向面の全面にわたって形成されていてもよいけれども、後述の陰極１３と同様に、第１突出部１１３Ａの第１突出対向面における、第１突出対向面の外周縁端から面内側に、予め定める距離（たとえば２〜５ｍｍ程度）離間した内側領域に形成されていることが好ましい。
【００２６】
また、陽極１２は、タングステン（Ｗ）などの高融点金属材料から成る複数の金属粒子を含んで構成される。この陽極１２は、金属粒子以外に、後述のエミッタ材料（電子放出物質）から成る複数のエミッタ粒子を含んでいてもよい。
【００２７】
陰極１３は、陽極１２と電気的に絶縁されるように、セラミック基体１１の第２突出部１１３Ｂの、凹部１１１の底面１１１ａと対向した第２突出対向面に形成された、矩形平板状の電極である。
【００２８】
本実施形態では、陰極１３は、第２突出部１１３Ｂの第２突出対向面の全面にわたって形成されていてもよいけれども、第２突出部１１３Ｂの第２突出対向面における、第２突出対向面の外周縁端から面内側に、予め定める距離（たとえば２〜５ｍｍ程度）離間した内側領域に形成されていることが好ましい。
【００２９】
また、陰極１３は、タングステン（Ｗ）などの高融点金属材料から成る複数の金属粒子を含んで構成される。この陰極１３は、金属粒子以外に、エミッタ材料（電子放出物質）から成る複数のエミッタ粒子を含んでいてもよい。陰極１３が金属粒子とエミッタ粒子とを含んで構成されている場合、エミッタ粒子は、金属粒子間に介在していることが好ましい。具体的には、エミッタ粒子は、金属粒子間に介在する、セラミック基体１１の第２突出部１１３Ｂに含まれるガラス質（金属粒子を構成する高融点金属材料よりも低融点である）内に分散されている。
【００３０】
エミッタ材料は、陰極１３における電子放出特性を向上させるために、高融点金属材料よりも仕事関数が低い材料である。このようなエミッタ材料としては、高融点金属材料である、仕事関数４．５４ｅＶのタングステン（Ｗ）よりも仕事関数が低い、ＬａＢ６（仕事関数２．６６ｅＶ）、ＢａＯ（仕事関数０．９９ｅＶ）、ＳｒＯ（仕事関数１．２７ｅＶ）、Ｃｓ−Ｗ合金（仕事関数１．３６ｅＶ）、Ｂａ−Ｗ合金（仕事関数１．５６ｅＶ）などが挙げられる。これらの中でも、焼結助剤としての機能を有する、ホウ素原子を含むホウ化物であるＬａＢ６が、エミッタ材料として特に好ましい。焼成助剤としての機能を有するホウ化物をエミッタ材料として用いることによって、陰極１３においてエミッタ粒子が、金属粒子間に介在する、セラミック基体１１の凹部１１１に含まれるガラス質内に、より均一に分散される。
【００３１】
陰極１３が、金属粒子とエミッタ粒子とを含んで構成されることによって、放電器１における放電中に陰極１３の一部が飛散することを抑制することができるとともに、放電開始電圧を低下させることができ、放電器１の長寿命化を図ることができる。
【００３２】
さらにまた、陰極１３においてエミッタ粒子が、金属粒子間に介在する、セラミック基
体１１の第２突出部１１３Ｂに含まれるガラス質内に分散されることによって、放電時の熱拡散により、陰極１３の最表面にエミッタ粒子が供給された状態となり、放電器１における発光量のばらつきを低減することができる。
【００３３】
なお、陽極１２および陰極１３の形成位置については、陽極１２が第１突出部１１３Ａの第１突出対向面に形成され、陰極１３が第２突出部１１３Ｂの第２突出対向面に形成されることに限定されるものではなく、セラミック基体１１を上方から見た平面視において、第１突出部１１３Ａによって覆われるように第１突出部１１３Ａと重なった凹部１１１の内面（底面１１１ａまたは側面）部分に陽極１２が形成され、第２突出部１１３Ｂによって覆われるように第２突出部１１３Ｂと重なった凹部１１１の内面（底面１１１ａまたは側面）部分に陰極１３が形成されていてもよい。
【００３４】
トリガ電極１４は、陽極１２および陰極１３と電気的に絶縁されるように、セラミック基体１１の内部に埋設されている。本実施形態では、トリガ電極１４は、凹部１１１の底面１１１ａ下に埋設されている。放電器用パッケージ１０は、トリガ電極１４を備えることによって、放電空間１１２内に充填される不活性ガス全体をイオン化することができる、特に、陽極１２および陰極１３付近の不活性ガスをイオン化することができるので、陽極１２と陰極１３との間で放電が発生しやすくなる。このように、放電器用パッケージ１０は、トリガ電極１４が放電の始動を容易にするとともに、陽極１２および陰極１３が効果的に放電を起こすことができる。
【００３５】
また、トリガ電極１４は、タングステン（Ｗ）などの高融点金属材料から成る複数の金属粒子を含んで構成される。このトリガ電極１４は、金属粒子以外に、陽極１２および陰極１３と同様に、エミッタ材料（電子放出物質）から成る複数のエミッタ粒子を含んでいてもよい。なお、トリガ電極１４は、平面透視して中央部分が矩形状であって、中央部分の一辺の長さが０．３〜３４ｍｍに設定されている。
【００３６】
さらに、本実施形態の放電器用パッケージ１０は、セラミック基体１１の外面に、陽極１２に対応した第１の端子１２２と、陰極１３に対応した第２の端子１３２と、トリガ電極１４に対応した第３の端子１４２とが形成されている。
【００３７】
陽極１２と第１の端子１２２とは、第１の導通路１２１を介して電気的に接続されている。陰極１３と第２の端子１３２とは、第２の導通路１３１を介して電気的に接続されている。トリガ電極１４と第３の端子１４２とは、第３の導通路１４１を介して電気的に接続されている。
【００３８】
第１の導通路１２１、第２の導通路１３１、第３の導通路１４１、第１の端子１２２、第２の端子１３２、および第３の端子１４２は、それぞれ、タングステン（Ｗ）などの高融点金属材料から成る複数の金属粒子を含んで構成され、金属粒子以外に、陽極１２、陰極１３およびトリガ電極１４と同様に、エミッタ材料（電子放出物質）から成る複数のエミッタ粒子を含んでいてもよい。  次に、本実施形態に係る放電器１の製造方法について、図５Ａおよび図５Ｂを用いて説明する。図５Ａおよび図５Ｂは、放電器用パッケージ１０を製造するための積層体を示す分解斜視図である。放電器１の製造方法は、成形工程と、印刷工程と、焼成工程と、封入工程とを含んで構成される。図５Ａおよび図５Ｂに示すように、放電器１を構成する放電器用パッケージ１０は、矩形板状の第１のセラミックグリーンシート２１と、矩形板状の第２のセラミックグリーンシート２２と、矩形板状の第３のセラミックグリーンシート２３と、矩形板状の第４のセラミックグリーンシート２４と、矩形板状の第５のセラミックグリーンシート２５と、を積層させた積層体を用いて、製造される。
【００３９】
成形工程では、加工前の第１のセラミックグリーンシート２１、第２のセラミックグリーンシート２２、第３のセラミックグリーンシート２３、第４のセラミックグリーンシート２４、および第５のセラミックグリーンシート２５を、予め定められた形状に成形する。
【００４０】
たとえば、第１のセラミックグリーンシート２１は、セラミック基体１１の凹部１１１に対応した、厚み方向に貫通する孔部２１１が形成されるように、成形される。第２のセラミックグリーンシート２２は、セラミック基体１１の凹部１１１に対応した、厚み方向に貫通する孔部２２１と、第１突出部１１３Ａおよび第２突出部１１３Ｂとが形成されるように、成形される。第３のセラミックグリーンシート２３は、セラミック基体１１の凹部１１１に対応した、厚み方向に貫通する孔部２３１が形成されるように、成形される。
【００４１】
また、第４のセラミックグリーンシート２４は、矩形板状のシートにおいて互いに対向する２つの短辺の縁端中央部に、内方へ曲面状に窪んだ第４シート切欠き２４１が形成されるように、成形される。第５のセラミックグリーンシート２５は、矩形板状のシートにおいて互いに対向する２つの短辺の縁端中央部に、内方へ曲面状に窪んだ第５シート切欠き２５１が形成され、１つの長辺の縁端中央部に、内方へ曲面状に窪んだ第５シート切欠き２５２が形成されるように、成形される。
【００４２】
ここで、加工前のセラミックグリーンシートは、従来公知の方法で形成される。たとえば、加工前のセラミックグリーンシートの原料の主成分には、チタニア系酸化物、ジルコン酸系酸化物、およびアルミナ等が用いられる。チタン酸バリウムを主成分とする焼結体を用いる場合には、たとえば、チタン酸バリウム粉末に対して、所定量の酸化マグネシウム粉末、希土類元素の酸化物粉末および酸化マンガン粉末を配合し、さらに、必要に応じて焼結助剤としてガラス粉末を添加して素原量粉末を得る。次に、素原量粉末に有機ビヒクルを加えてセラミックスラリを調製し、次いで、ドクターブレード法またはダイコーダ法などの従来公知のシート成形法を用いて、加工前のセラミックグリーンシートが形成される。
【００４３】
成形工程の後工程である印刷工程では、第２のセラミックグリーンシート２２の一主面上の、第１突出部１１３Ａに対応した領域に、陽極１２を印刷し、第２のセラミックグリーンシート２２の一主面上の、第２突出部１１３Ｂに対応した領域に、陰極１３を印刷する。さらに、第５のセラミックグリーンシート２５の一主面とは反対側の他主面上に、トリガ電極１４を印刷する。図５Ｂにおいては、第５のセラミックグリーンシート２５の他主面上にトリガ電極１４を印刷しているが、第４のセラミックグリーンシート２４における一主面上に、トリガ電極１４を印刷してもよい。
【００４４】
また、第５のセラミックグリーンシート２５の、第４のセラミックグリーンシート２４と対向する面とは反対側の一主面上に、第１の端子１２２、第２の端子１３２、および第３の端子１４２を印刷する。また、第４のセラミックグリーンシート２４の他主面上および第４シート切欠き２４１ならびに第５のセラミックグリーンシート２５の第５シート切欠き２５１に、第１の導通路１２１および第２の導通路１３１を印刷する。また、少なくとも第５のセラミックグリーンシート２５の他主面上および第５シート切欠き２５２ならびに必要に応じて第４のセラミックグリーンシート２４の他主面上に、第３の導通路１４１を印刷する。
【００４５】
印刷工程における、陽極１２、陰極１３、トリガ電極１４、第１の端子１２２、第２の端子１３２、第３の端子１４２、第１の導通路１２１、第２の導通路１３１、および第３の導通路１４１は、高融点金属材料であるタングステン（Ｗ）などの金属粒子、および必要に応じてエミッタ材料であるＬａＢ６などのエミッタ粒子に、予め定める有機バインダ
および溶剤を添加混合して得た金属ペーストを、従来公知のスクリーン印刷法を用いて印刷することによって、形成される。
【００４６】
印刷工程の後工程である焼成工程では、第１のセラミックグリーンシート２１、第２のセラミックグリーンシート２２、第３のセラミックグリーンシート２３、第４のセラミックグリーンシート２４、および第５のセラミックグリーンシート２５を、陽極１２および陰極１３が、第１のセラミックグリーンシート２１の孔部２１１、第２のセラミックグリーンシート２２の孔部２２１、および第３のセラミックグリーンシート２３の孔部２３１内に含まれ、トリガ電極１４が第４のセラミックグリーンシート２４および第５のセラミックグリーンシート２５に挟持されるように、積層して積層体を形成する。次に、積層させた積層体を焼成することによって、放電器用パッケージ１０を製造する。
【００４７】
焼成工程における積層体の焼成条件としては、昇温速度を５℃／ｈから３００℃／ｈとして、脱脂を５００℃までの温度範囲で行い、次いで、昇温速度を２５℃／ｈから１０００℃／ｈとして、水素および窒素の混合ガスの還元雰囲気中にて１４００℃から１６００℃の温度範囲で０．５時間から４時間焼成する。さらに、焼成後の試料に対して、酸化雰囲気中、９００℃から１１００℃の温度範囲で再酸化処理を行う。
【００４８】
焼成工程の後工程である封入工程では、たとえばキセノン（Ｘｅ）を主成分とする不活性ガス雰囲気下において、放電器用パッケージ１０のセラミック基体１１における凹部１１１の開口周縁部を、透光性部材１５と密着させ、凹部１１１と透光性部材１５とで囲まれる密閉空間に、不活性ガスを封入する。凹部１１１の開口周縁部と透光性部材１５との密着には、透光性部材１５に用いるガラスより融点の低いガラスが用いられる。
【００４９】
上記成形工程、印刷工程、焼成工程および封入工程を経ることにより、本実施形態に係る放電器１を製造することができる。
【００５０】
本実施形態の放電器用パッケージ１０によれば、陽極１２が、セラミック基体１１における第１突出部１１３Ａの、凹部１１１の底面１１１ａと対向した第１突出対向面に形成され、陰極１３が、セラミック基体１１における第２突出部１１３Ｂの、凹部１１１の底面１１１ａと対向した第２突出対向面に形成されているので、放電中に陰極１３の一部が飛散したとしても、その飛散物が放電空間１１２を形成する凹部１１１の開口から外方に放出されることを抑制することができる。したがって、放電器用パッケージ１０を放電器１に用いた場合、たとえば、凹部１１１の開口を塞ぐ透光性部材１５に飛散物が付着して黒化することを抑制することができ、その結果、放電器１における発光量の低下を抑制することができる。
【００５１】
また、放電器１の小型化、低背化を図る場合、陽極１２および陰極１３と、透光性部材１５との離間距離が短くなり、陽極１２および陰極１３と、透光性部材１５とが近接して配置されることになる。このように、陽極１２および陰極１３と、透光性部材１５とが近接して配置される場合であっても、本実施形態の放電器用パッケージ１０では、陽極１２が第１突出部１１３Ａの第１突出対向面に形成され、陰極１３が第２突出部１１３Ｂの第２突出対向面に形成されて、放電中の陰極１３からの飛散物が放電空間１１２を形成する凹部１１１の開口から外方に放出されることが抑制されているので、凹部１１１の開口を塞ぐ透光性部材１５に飛散物が付着して黒化することが抑制され、その結果、発光量の低下を抑制しつつ、放電器１の小型化、低背化を図ることができる。
【００５２】
さらにまた、本実施形態の放電器用パッケージ１０において、陰極１３が、第２突出部１１３Ｂの第２突出対向面の外周縁端から面内側に、予め定める距離離間した内側領域に形成されていることによって、放電中における陰極１３からの飛散物が、放電空間１１２
を形成する凹部１１１の開口から外方に放出されることを、より確実に抑制することができる。
【００５３】
また、本実施形態の放電器用パッケージ１０において、第１突出部１１３Ａの第１突出対向面と、第２突出部１１３Ｂの第２突出対向面とが、凹部１１１の底面１１１ａと平行であり、第１突出対向面の、凹部１１１の底面１１１ａとの離間距離と、第２突出対向面の、凹部１１１の底面１１１ａとの離間距離とが、同じである。その結果、陽極１２と陰極１３との間の空間において、放電が発生する電界分布を第１突出部１１３Ａおよび第２突出部１１３Ｂによって規制することができ、放電ルートをコントロールすることで、放電を安定化させることができる。
【００５４】
また、本実施形態の放電器１は、本実施形態に係る放電器用パッケージ１０と、該放電器用パッケージ１０の凹部１１１によって形成される放電空間１１２内に充填された不活性ガスと、凹部１１１の開口周縁部に設けられて放電空間１１２を塞ぐ透光性部材１５と、を備える。このような構成の放電器１は、放電中の陰極１３からの飛散物が放電空間１１２を形成する凹部１１１の開口から外方に放出されることを抑制可能な放電器用パッケージ１０を備えているので、放電器１における発光量の低下を抑制することができるとともに、放電器１の長寿命化を実現することができる。
【符号の説明】
【００５５】
１  放電器
１０  放電器用パッケージ
１１  セラミック基体
１２  陽極
１３  陰極
１４  トリガ電極
１５  透光性部材
２１  第１のセラミックグリーンシート
２２  第２のセラミックグリーンシート
２３  第３のセラミックグリーンシート
２４  第４のセラミックグリーンシート
２５  第５のセラミックグリーンシート
１１１  凹部
１１１ａ  底面
１１２  放電空間
１１３Ａ  第１突出部
１１３Ｂ  第２突出部
１２１  第１の導通路
１２２  第１の端子
１３１  第２の導通路
１３２  第２の端子
１４１  第３の導通路
１４２  第３の端子
２１１，２２１，２３１  孔部
２４１  第４シート切欠き
２５１，２５２  第５シート切欠き
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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