(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリウレタン樹脂からなる研磨層を有する研磨パッドであって、前記研磨層がイソシアネート基、水酸基およびアミノ基に対して不活性でありかつ融点乃至軟化点が５０〜８０℃である非反応性物質を含み、前記非反応性物質が、高級脂肪酸エステル、アルキル化ナフタレン、及びそれらの組み合わせから選ばれる、研磨パッド。
【請求項２】
前記ポリウレタン樹脂が発泡ポリウレタン樹脂である、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項３】
前記高級脂肪酸エステルが、ジステアリン酸グリコール、トリステアリン、及びこれらの組み合わせから選ばれる、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項４】
前記ジステアリン酸グリコールが、ジステアリン酸エチレングリコール、ジステアリン酸プロピレングリコール、及びそれらの組み合わせから選ばれる、請求項３に記載の研磨パッド。
【請求項５】
前記アルキル化ナフタレンが、2，6-ジイソプロピルナフタレンである、請求項１に記載の研磨パッド。
【請求項６】
前記研磨層が前記非反応性物質を１〜２０重量％の量で含む、請求項１〜５のいずれかに記載の研磨パッド。
【請求項７】
請求項１に記載の研磨パッドの製造方法であって、
ポリイソシアネート化合物、ポリオール化合物、及びイソシアネート基、水酸基およびアミノ基に対して不活性でありかつ融点乃至軟化点が５０〜８０℃である非反応性物質を含むポリウレタン樹脂硬化性組成物を調製し、前記ポリウレタン樹脂硬化性組成物を硬化させて研磨層を成形することを含む、方法。
【請求項８】
請求項２に記載の研磨パッドの製造方法であって、
ポリイソシアネート化合物、ポリオール化合物、発泡剤、及びイソシアネート基、水酸基およびアミノ基に対して不活性でありかつ融点乃至軟化点が５０〜８０℃である非反応性物質を含むポリウレタン樹脂発泡硬化性組成物を調製し、前記ポリウレタン樹脂発泡硬化性組成物を発泡硬化させて研磨層を成形することを含む、方法。
【請求項９】
ポリイソシアネート化合物が、ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物との反応により調製されるプレポリマーを含む、請求項７又は８に記載の方法。
【請求項１０】
光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法であって、請求項１〜６のいずれかに記載の研磨パッドを使用することを特徴とする方法。
【請求項１１】
請求項１〜６のいずれかに記載の研磨パッドを使用して光学材料又は半導体材料の表面を研磨する際のスクラッチを低減する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学材料、半導体用基板、半導体ウエハ、ハードディスク基板、液晶用ガラス基板、半導体デバイスなどの高度の表面平坦性を要求される材料の研磨を行うための研磨シート乃至研磨パッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
光学材料、半導体基板、半導体ウエハ、ハードディスク基板、液晶用ガラス基板、半導体デバイスは非常に精密な平坦性が要求される。また半導体材料の表面は、金属、有機及び無機の絶縁材料など硬度の異なる様々な材料が露出している。このような材料の表面を平坦に研磨するためには、研磨パッドの表面も常に平坦性を維持していることが必要である。研磨パッドの表面の剛性が研磨作業の間に変化する場合には、所望の平坦性は達成できない。例えば、局部的に剛性が低下した研磨パッドの表面により、精密な平坦性は達成できず、また金属部分のみが優先的に研磨される現象（ディッシング）などが起こる。
【０００３】
一方、研磨開始から研磨パッド及び砥液を交換するまでの１回の研磨作業の終期には相当の研磨屑が発生している。研磨屑の蓄積が原因で開口部に目詰まりして、スラリーの保持が悪化し、摩擦熱が発生するので、１回の研磨作業の間に、研磨される材料の表面の温度は初期から終期にかけて上昇し、３０℃〜９０℃を含む幅広い温度範囲で変化する。よって、この温度変化に応じて研磨パッドの表面の局部的な剛性の変化が起こり得る。また、化学機械研磨に使用される研磨液は温度上昇とともに化学的作用（非研磨物の表面の腐食）が強くなるため、より大きなスクラッチが入りやすい傾向となる。
【０００４】
研磨パッドの表面の局部的な剛性の変化の問題に対して、特許文献１には、３０℃と９０℃における貯蔵弾性率Ｅ’の比が１〜３．５である半導体デバイス又はその前駆体の表面を平坦化するための研磨パッドが開示されている。ここで、Ｅ’は樹脂の剛性を表す指標であり、特許文献１に係る研磨パッドは前記Ｅ’の比の値から３０℃〜９０℃にわたる通常の研磨温度において剛性の変化が小さいものといえる。それゆえ平坦性は優れたものになる。
【０００５】
１回の研磨作業における研磨量を増大させる方法としては、例えば、１回の研磨作業の終期に蓄積する研磨屑による材料表面の引っかき傷（スクラッチ）を生じないようにする方法が考えられる。特許文献１の材料は温度変化に応じて研磨パッドの表面の局部的な剛性の変化が起こらない半面、研磨屑が蓄積して開口部を閉塞させ更に温度が上昇し剛性を維持しているために特に研磨作業の終期に局所的に異物（研磨屑や砥粒の凝集物など）が発生した際、被研磨物にスクラッチが生じやすい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−３３１９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
スクラッチ等のディフェクトは研磨パッドの剛性が高いほどその発生確率が高まる。本発明者らは、研磨屑の蓄積による研磨温度の上昇によって剛性が低下する研磨パッド、即ち、研磨屑が蓄積する研磨作業の終期に剛性が小さくなる研磨パッドを提供することにより、スクラッチ等のディフェクトの発生を低減できると考え本発明を完成した。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
即ち、本発明は以下のものを提供する。
［１］  ポリウレタン樹脂からなる研磨層を有する研磨パッドであって、前記研磨層がイソシアネート基、水酸基およびアミノ基に対して不活性でありかつ融点乃至軟化点が５０〜８０℃である非反応性物質を含むことを特徴とする研磨パッド。
［２］  前記ポリウレタン樹脂が発泡ポリウレタン樹脂である、［１］に記載の研磨パッド。
［３］  前記非反応性物質が、高級脂肪酸エステル、炭素数が２０を超えるアルカン、アルキル化ナフタレン、及びそれらの組み合わせから選ばれる、［１］又は［２］に記載の研磨パッド。
［４］  前記高級脂肪酸エステルが、ジステアリン酸グリコール、トリステアリン、及びこれらの組み合わせから選ばれる、［３］に記載の研磨パッド。
［５］  前記ジステアリン酸グリコールが、ジステアリン酸エチレングリコール、ジステアリン酸プロピレングリコール、及びそれらの組み合わせから選ばれる、［４］に記載の研磨パッド。
［６］  前記アルキル化ナフタレンが、2，6-ジイソプロピルナフタレンである、［３］に記載の研磨パッド。
［７］  前記炭素数が２０を超えるアルカンが、炭素数が２４〜４０のアルカンである、［３］に記載の研磨パッド。
［８］  前記研磨層が前記非反応性物質を１〜２０重量％の量で含む、［１］〜［７］のいずれかに記載の研磨パッド。
［９］  ［１］に記載の研磨パッドの製造方法であって、
ポリイソシアネート化合物、ポリオール化合物、及びイソシアネート基、水酸基およびアミノ基に対して不活性でありかつ融点乃至軟化点が５０〜８０℃である非反応性物質を含むポリウレタン樹脂硬化性組成物を調製し、前記ポリウレタン樹脂硬化性組成物を硬化させて研磨層を成形することを含む、方法。
［１０］  ［２］に記載の研磨パッドの製造方法であって、
ポリイソシアネート化合物、ポリオール化合物、発泡剤、及びイソシアネート基、水酸基およびアミノ基に対して不活性でありかつ融点乃至軟化点が５０〜８０℃である非反応性物質を含むポリウレタン樹脂発泡硬化性組成物を調製し、前記ポリウレタン樹脂発泡硬化性組成物を発泡硬化させて研磨層を成形することを含む、方法。
［１１］  ポリイソシアネート化合物が、ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物との反応により調製されるプレポリマーを含む、［９］又は［１０］に記載の方法。
［１２］  光学材料又は半導体材料の表面を研磨する方法であって、［１］〜［８］のいずれかに記載の研磨パッドを使用することを特徴とする方法。
［１３］  ［１］〜［８］のいずれかに記載の研磨パッドを使用して光学材料又は半導体材料の表面を研磨する際のスクラッチを低減する方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、１回の研磨作業の終期に生じる可能性が高い被研磨材料の引っかき傷（スクラッチ）等のディフェクトが効果的に低減される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施例１の研磨パッドのＥ’の温度変化を示す図である。
【図２】実施例２の研磨パッドのＥ’の温度変化を示す図である。
【図３】比較例１の研磨パッドのＥ’の温度変化を示す図である。
【図４】参考例１の研磨パッドのＥ’の温度変化を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
（研磨パッド）
本発明の研磨パッドは、ポリウレタン樹脂、特に、発泡ポリウレタン樹脂からなる研磨層を有する。研磨層は被研磨材料に直接接する位置に配置され、研磨パッドのその他の部分は、研磨パッドを支持するための材料、例えば、ゴムなどの弾性に富む材料で構成されてもよい。研磨パッドの剛性によっては、研磨パッド全体を１つの研磨層とすることができる。
【００１２】
本発明の研磨パッドは、研磨屑の蓄積時に被研磨材料にスクラッチ等のディフェクトが生じにくいことを除けば、一般的な研磨パッドと形状に大きな差異は無く、一般的な研磨パッドと同様に使用することができ、例えば、研磨パッドを回転させながら研磨層を被研磨材料に押し当てて研磨することもできるし、被研磨材料を回転させながら研磨層に押し当てて研磨することもできる。
【００１３】
（非反応性物質）
本発明の研磨パッドの特徴は、前記研磨層がイソシアネート基、水酸基およびアミノ基に対して不活性でありかつ融点乃至軟化点が５０〜８０℃である非反応性物質を含むことである。
【００１４】
１回の研磨作業の終期において研磨屑の蓄積により摩擦熱が生じると、本発明の研磨パッドでは、特定の温度において非反応性物質が融解乃至軟化し、研磨層のＥ’が急激に低下する（添付の図１及び図２）。研磨屑の蓄積が少ない５０℃未満の温度域では、本発明の研磨パッドはＥ’の高い値を維持しており、研磨表面の平坦性を精密に達成できる。一方、５０℃を超える温度域では、本発明の研磨パッドは特定の温度で急激にＥ’を低下させる。これによって研磨屑が蓄積しても摩擦熱によりその部位の研磨パッドの剛性が低下しているのでスクラッチ等のディフェクトの発生が防止される。このような温度上昇によるＥ’の急激な低下は、これまで使用されてきた研磨パッドには見られない新規な挙動である。例えば、非反応性物質を添加しない比較例１や当業界で広く使用されている研磨パッドＩＣ１０００（ローム＆ハース社製）は、Ｅ’の低下は観察できるが、少しずつなだらかに低下することが出願人の検討によりわかっている。このような市販の製品では、温度上昇によるＥ’低下を抑えることにより高い精度の平坦性を達成しているものと考えられる。一方、図１〜４を比較して分かるように、Ｅ’のなだらかな低下は、研磨屑があまり蓄積していないので摩擦熱も生じていない４０℃付近の温度においてもある程度Ｅ’が低下しており、所望の研磨を行う上で十分とは言えない。
【００１５】
非反応性物質としては、例えば、高級脂肪酸エステル、炭素数が２０を超えるアルカン、アルキル化ナフタレン、などが挙げられる。これら化合物は単独でも２種以上を組み合わせても使用できる。高級脂肪酸エステルとしては、例えば、ジステアリン酸グリコール、トリステアリン、などが挙げられる。ジステアリン酸グリコールとしては、例えば、ジステアリン酸エチレングリコール、ジステアリン酸プロピレングリコール、などが挙げられる。アルキル化ナフタレンとしては、例えば、2，6-ジイソプロピルナフタレン、などが挙げられる。炭素数が２０を超えるアルカンとしては、例えば、炭素数が２４〜４０のアルカンが挙げられる。
【００１６】
研磨層は、非反応性物質を１重量％以上の量、特に２重量％以上の量、そして、２０重量％以下の量、特に１５重量％以下の量、特に１０重量％以下の量、特に５重量％以下の量で含むことが好ましい。非反応性物質が少なすぎると、添加による本発明の効果が得られにくくなり、多すぎると研磨層の強度及び均一性が得られないと同時に研磨時に添加した非反応性物質が研磨層から溶出しやすくなる。
【００１７】
（研磨パッドの製造方法）
本発明の研磨パッドは、一般に知られたモールド成形、スラブ成形等の製造法より作成できる。まずは、それら製造法によりポリウレタンのブロックを形成し、ブロックをスライス等によりシート状とし、ポリウレタン樹脂から形成される研磨層を成形し、支持体などに貼り合わせることによって製造される。あるいは支持体上に直接研磨層を成形することもできる。
【００１８】
より具体的には、研磨層は、研磨層の研磨面とは反対の面側に両面テープが貼り付けられ、所定形状にカットされて、本発明の研磨パッドとなる。両面テープに特に制限はなく、当技術分野において公知の両面テープの中から任意に選択して使用することが出来る。
また、本発明の研磨パッドは、研磨層のみからなる単層構造であってもよく、研磨層の研磨面とは反対の面側に他の層（下層、支持層）を貼り合わせた複層からなっていてもよい。
【００１９】
研磨層は、ポリイソシアネート化合物、ポリオール化合物、及びイソシアネート基、水酸基およびアミノ基に対して不活性でありかつ融点乃至軟化点が５０〜８０℃である非反応性物質を含むポリウレタン樹脂硬化性組成物を調製し、前記ポリウレタン樹脂硬化性組成物を硬化させることによって成形される。
【００２０】
研磨層は発泡ポリウレタン樹脂から構成されるものとすることができ、この場合、ポリイソシアネート化合物、ポリオール化合物、発泡剤、及びイソシアネート基、水酸基およびアミノ基に対して不活性でありかつ融点乃至軟化点が５０〜８０℃である非反応性物質を含むポリウレタン樹脂発泡硬化性組成物を調製し、ポリウレタン樹脂発泡硬化性組成物を発泡硬化させることによって成形される。
【００２１】
ポリウレタン樹脂硬化性組成物は、例えば、ポリイソシアネート化合物を含むＡ液と、それ以外の成分を含むＢ液とを混合して調製する２液型の組成物とすることもできる。それ以外の成分を含むＢ液はさらに複数の液に分割して３液以上の液を混合して構成される組成物とすることができる。
【００２２】
ポリイソシアネート化合物が、当業界でよく用いられるような、ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物との反応により調製されるプレポリマーを含んでもよい。（プレポリマーは未反応のイソシアネート基を含む当業界で一般に使用されているものが本発明においても使用できる。）
【００２３】
（イソシアネート成分）
イソシアネート成分としては、例えば、
ｍ−フェニレンジイソシアネート、
ｐ−フェニレンジイソシアネート、
２，６−トリレンジイソシアネート（２，６−ＴＤＩ）、
２，４−トリレンジイソシアネート（２，４−ＴＤＩ）、
ナフタレン−１，４−ジイソシアネート、
ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート（ＭＤＩ）、
４，４’−メチレン−ビス（シクロヘキシルイソシアネート）（水添ＭＤＩ）、
３，３’−ジメトキシ−４，４’−ビフェニルジイソシアネート、
３，３’−ジメチルジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、
キシリレン−１，４−ジイソシアネート、
４，４’−ジフェニルプロパンジイソシアネート、
トリメチレンジイソシアネート、
ヘキサメチレンジイソシアネート、
プロピレン−１，２−ジイソシアネート、
ブチレン−１，２−ジイソシアネート、
シクロヘキシレン−１，２−ジイソシアネート、
シクロヘキシレン−１，４−ジイソシアネート、
ｐ−フェニレンジイソチオシアネート、
キシリレン−１，４−ジイソチオシアネート、
エチリジンジイソチオシアネート
等が挙げられる。
【００２４】
（ポリオール成分）
ポリオール成分としては、例えば、
エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、ペンタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオールなどのジオール；
ポリテトラメチレングリコール（ＰＴＭＧ）、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリエーテルポリオール；
エチレングリコールとアジピン酸との反応物やブチレングリコールとアジピン酸との反応物等のポリエステルポリオール；
ポリカーボネートポリオール；
ポリカプロラクトンポリオール；
等が挙げられる。
【００２５】
（硬化剤）
硬化剤は、ポリイソシアネート化合物としてプレポリマーを使用する場合に、プレポリマー中のイソシアネート基と反応させて、ポリウレタン樹脂を完成させる化合物である。硬化剤（活性水素化合物）としては、ポリオール、ポリアミン、等が挙げられる。
【００２６】
硬化剤として使用するポリオールは、上述したポリオール成分と同様である。また、３官能のグリセリンなどのトリオール、４官能以上のポリオールも使用できる。
【００２７】
ポリアミンとしては、例えば、ジアミンが挙げられ、これには、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミンなどのアルキレンジアミン；イソホロンジアミン、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジアミンなどの脂肪族環を有するジアミン；３，３’−ジクロロ−４，４’−ジアミノジフェニルメタン（別名：メチレンビス−ｏ−クロロアニリン）（以下、ＭＯＣＡと略記する。）などの芳香族環を有するジアミン；
２−ヒドロキシエチルエチレンジアミン、２−ヒドロキシエチルプロピレンジアミン、ジ−２−ヒドロキシエチルエチレンジアミン、ジ−２−ヒドロキシエチルプロピレンジアミン、２−ヒドロキシプロピルエチレンジアミン、ジ−２−ヒドロキシプロピルエチレンジアミン等の水酸基を有するジアミン、特にヒドロキシアルキルアルキレンジアミン；
等が挙げられる。また、３官能のトリアミン化合物、４官能以上のポリアミン化合物も使用可能である。
【００２８】
（発泡剤）
前述したように、本発明の研磨パッドの研磨層はポリウレタン樹脂から構成される。ポリウレタン樹脂はポリイソシアネート化合物とポリオール化合物とを含む硬化性組成物を硬化して製造するが、このポリウレタン樹脂は無発泡状態のものでも、発泡状態のもの（発泡体）でもよい。
【００２９】
ポリウレタン樹脂硬化性組成物を発泡させる方法としては、当業界で一般に採用される微小中空球体、化学的発泡、機械的発泡のいずれの方法も採用できる。
【００３０】
微小中空球体をポリウレタン樹脂に混合することによって発泡体を形成することができる。微小中空球体とは、熱可塑性樹脂からなる外殻（ポリマー殻）と、外殻に内包される低沸点炭化水素とからなる未発泡の加熱膨張性微小球状体を、加熱膨張させたものをいう。前記ポリマー殻としては、例えば、アクリロニトリル−塩化ビニリデン共重合体、アクリロニトリル−メチルメタクリレート共重合体、塩化ビニル−エチレン共重合体などの熱可塑性樹脂を用いることができる。同様に、ポリマー殻に内包される低沸点炭化水素としては、例えば、イソブタン、ペンタン、イソペンタン、石油エーテル等を用いることができる。
【００３１】
化学的発泡としては、例えば、水の添加によりイソシアネート化合物からの二酸化炭素の発生させる方法が挙げられる。
【００３２】
機械的発泡としては、空気、窒素、酸素、二酸化炭素、ヘリウム、アルゴンなどの不活性ガスを発泡硬化性組成物に機械的に撹拌・混合する方法が挙げられる。 
【００３３】
（その他の成分）
その他に当業界で一般的に使用される整泡剤、触媒、などを発泡性組成物に添加してもよい。整泡剤としては、例えば、界面活性剤が挙げられ、より具体的には、例えば、ポリエーテル変性シリコーンなどが挙げられる。触媒は、当業界で一般に使用されるものが本発明においても使用できる。
【実施例】
【００３４】
本発明を以下の例により実験的に説明するが、以下の説明は、本発明の範囲が以下の例に限定して解釈されることを意図するものではない。
【００３５】
（一次研磨と仕上げ研磨について）
例えば半導体ウエハの表面を研磨する場合、一般的にウエハ全体の平坦化を目的とする一次研磨（粗研磨）工程と、ウエハ表面の粗さ低減を目的とする仕上げ研磨工程という複数の研磨工程を経る。一次研磨（粗研磨）には硬質（乾式）パッド及び不織布パッド等が、仕上げ研磨には軟質（湿式）パッドがそれぞれ用いられる。以下に具体的に説明する研磨パッドの例は、その物性値から理解できるように、一次研磨に用いることを想定しているものである。
【００３６】
（Ｅ’（貯蔵弾性率）の評価）
Ｅ’（貯蔵弾性率）とは、正弦的に変化する応力を研磨パッドに加えた場合における、１周期あたりに貯蔵され完全に回復するエネルギーの尺度である。Ｅ’の値が高い研磨パッドは低弾性であり、この値が低いと高弾性である。本発明の研磨パッドは、常温時、すなわち研磨初期温度に於いては低弾性であり、高温時、すなわち研磨後期温度においては高弾性となる。本発明の特徴的な挙動はＥ’値の温度変化を測定することにより視覚的に理解することができる。Ｅ’値の低下は、３０℃および９０℃におけるＥ’比（Ｅ’（３０℃）／Ｅ’（９０℃））により評価でき、このＥ’比の範囲は５以上２０以下であることが好ましい。５未満であると高温域においても依然として低弾性となり、スクラッチが発生し、２０を超えると高弾性で研磨パッドが変形しやすくなり、研磨を均一性に行うことが困難となる。
【００３７】
（材料）
以下の例で使用した材料を列挙する。
・ＰＰ４５・・・三菱樹脂社製  ウレタンプレポリマーの商品名
・アジプレンＬ３２５・・・ユニロイヤルケミカル社製  ウレタンプレポリマーの商品名
・ＤＣ６９１２・・・日本ポリウレタン社製  ウレタンプレポリマーの商品名
・ＰＴＭＧ１０００・・・三菱化学社製の数平均分子量１０００のポリテトラメチレングリコール（ＰＴＭＧ）の商品名
・パンデックスＥ・・・ＤＩＣ社製  ３，３’−ジクロロ−４，４’−ジアミノジフェニルメタン（別名：メチレンビス−ｏ−クロロアニリン）の商品名、下記表においてＥと略記。
・パンデックスＥ５０・・・ＤＩＣ社製  ３，３’−ジクロロ−４，４’−ジアミノジフェニルメタン（別名：メチレンビス−ｏ−クロロアニリン）とポリテトラメチレングリコール（ＰＴＭＧ）の混合物の商品名、下記表においてＥ５０と略記。
・ＤＭＡＰ・・・Ｎ，Ｎ−ジメチル−４−アミノピリジン
・ＳＺ−１６０５・・・東レ・ダウコーニング社製  シリコン系界面活性剤の商品名
・エマノーン ３２０１Ｍ-Ｖ・・・花王社製  ジステアリン酸グリコールの商品名、融点６５℃、下記表において３２０１Ｍ-Ｖと略記。
・ＴＯＹＯＣＡＴ−ＥＴ・・・東ソー社製  触媒の商品名、下記表においてＴＴと略記。
・ＳＨ１９３・・・東レ・ダウコーニング社製  シリコン整泡剤の商品名
・Ｅｘｐａｎｃｅｌ ４６１ＤＥ２０ｄ７０・・・エクスパンセル社製  マイクロスフェアー（平均粒子径１５〜２５μｍ）の商品名、下記表において４６１ＤＥ２０ｄ７０と略記。
・マツモトマイクロスフェアーＦ−８０ＤＥ・・・松本油脂製薬社製  マイクロスフェアー（平均粒子径９０〜１３０μｍ）の商品名、下記表においてＦ−８０ＤＥと略記。
・ＩＣ１０００・・・ローム＆ハース社製  硬質ウレタン研磨パッドの商品名（組成は不明）
【００３８】
（実施例１〜３及び比較例１〜２）
表１及び表３に記載の材料を混合し、混合物を発泡させて、ポリウレタン樹脂発泡体の試験片を作製した。詳細は以下のとおりである。
・実施例１〜２、比較例１
Ａ成分にプレポリマー、Ｂ成分に硬化剤、Ｃ成分に触媒、整泡剤、発泡剤、非反応性物質をそれぞれ準備する。
Ａ成分およびＢ成分をそれぞれ予め減圧脱泡した後、Ａ成分、Ｂ成分及びＣ成分を混合機に供給した。得られた混合液を８０℃に加熱した型枠（890mm×890mmの正方形）に注型し５時間加熱し硬化させた後、形成された樹脂発泡体を型枠から抜き出した。この発泡体を3.0mm厚にスライスしてウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
・実施例３、比較例２
Ａ成分にプレポリマーと発泡剤、Ｂ成分に硬化剤と非反応性物質をそれぞれ準備する。
Ａ成分およびＢ成分をそれぞれ予め減圧脱泡した後、これらを混合機に供給した。得られた混合液を８０℃に加熱した型枠（850mm×850mmの正方形）に注型し５時間加熱し硬化させた後、形成された樹脂発泡体を型枠から抜き出した。この発泡体を1.3mm厚にスライスしてウレタンシートを作成し、研磨パッドを得た。
参考例１として当業界で広く使用されている研磨パッドＩＣ１０００も評価した。
【００３９】
得られた試験片は以下の方法により評価した。結果を表２及び表４並びに図１〜４に示す（※１〜※３は、表２及び４中の記号を示す。）。
※１：  Ａ硬度はＪＩＳ  Ｋ７３１１に準じて測定した。
※２：  貯蔵弾性率Ｅ’（ＭＰａ）は、ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン  ＲＳＡIIIにより、ＪＩＳ  Ｋ７２４４−４に準じ初期荷重１０ｇ、歪範囲０．０１〜４％、測定周波数０．２Ｈｚにて測定温度を１９℃から１００℃まで変化させて測定した。その結果を図１〜４に示す。特に、３０および９０℃のときの貯蔵弾性率Ｅ’を用いてＥ’比を求めた。
※３：  スクラッチ等のディフェクトの評価は、２５枚の基板を研磨し、研磨加工後の２１〜２５枚目の基板５枚について、ウエハ表面検査装置（ＫＬＡテンコール社製、Ｓｕｒｆｓｃａｎ  ＳＰ１ＤＬＳ）の高感度測定モードにて測定し、基板表面におけるスクラッチ等のディフェクトの個数を評価した。スクラッチ等のディフェクトの評価では０．１６μｍ以上のディフェクトが２００個未満を○、２００個以上を×とした。
【００４０】
研磨試験の条件は下記の通りである。
・使用研磨機：荏原製作所社製、Ｆ−ＲＥＸ３００
・Ｄｉｓｋ：３Ｍ Ａ１８８(＃６０)
・回転数：（定盤）７０ｒｐｍ、（トップリング）７１ｒｐｍ
・研磨圧力：２．５ｐｓｉおよび３．５ｐｓｉ
・研磨剤：キャボット社製、品番：ＳＳ２５（ＳＳ２５原液：純水＝１：１の混合液を使用）
・研磨剤温度：２０℃
・研磨剤吐出量：２００ｍｌ／ｍｉｎ
・使用ワーク（被研磨物）：１２インチφシリコンウエハ上にテトラエトキシシランを
ＣＶＤで絶縁膜１μｍの厚さになるように形成した基板
・研磨時間：６０秒間／各回
【００４１】
【表１】
0006382659.tif 000002
【００４２】
【表２】
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【００４３】
【表３】
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【００４４】
【表４】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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