(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムの少なくとも片面に粘着剤層が形成された電子部品用粘着テープであって、
前記粘着剤層は、（メタ）アクリル共重合樹脂にアルコール部にイソシアネート基を有する（メタ）アクリル酸エステルを、炭素−炭素二重結合量が０．５〜１．５（ｍｅｑ／ｇ）になるよう付与した粘着剤ポリマーと、光重合性開始剤と、イソシアネート系硬化剤と、表面改質剤とを有し、
２３℃、５０％ＲＨの条件下、剥離角度９０度、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで測定したシリコンミラー面に対する粘着力をＰ（Ｎ／２５ｍｍ）とし、直径３．０ｍｍのＳＵＳ３０４製のプローブを接触スピード３０ｍｍ／ｍｉｎ、接触荷重０．９８Ｎ、接触時間１秒で接触させ、プローブを６００ｍｍ／ｍｉｎの剥離速度で上方に引き剥がした際の２３℃におけるタック力のピーク値をＴ（ｋＰａ）としたとき、１．５ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍ≦Ｐ×Ｔ≦１３０ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍであることを特徴とする電子部品用粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品用粘着テープに関する。さらに詳しくは、電子部品を搬送する際に、電子部品を粘着支持するのに好適に使用される電子部品用粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、抵抗器、コンデンサ、コイル、ＩＲフィルタといったチップ型電子部品などの電子部品は、製造された後、プリント配線基板などに実装に供されるために搬送される。従来、電子部品はトレーに収容されて搬送されることが多かったが、搬送中に電子部品がトレー内で振動することにより破損することがあった。近年、電子部品の小型化、薄型化により、破損する危険性が増している。
【０００３】
そこで、片面に粘着剤層を有する電子部品搬送用粘着テープを用い、電子部品を粘着支持して搬送した後、電子部品搬送用粘着テープから剥離して実装することが行われている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−１０５９２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の電子部品搬送用粘着テープは、工場内での搬送など、短距離、短時間での搬送を想定したものであった。ところが、近年、電子部品の実装や組み立てを外国で行う場合もでてきている。このような場合、搬送先で電子部品の実装や組み立てを行うのに先立ち、電子部品の表面に異物が混入していないか、電子部品に搬送による破損が生じていないかの検査を行う場合がある。このような検査は、電子部品搬送用粘着テープの裏面側（電子部品が貼着されていない面側）から、電子部品搬送用粘着テープごしに行われる。従来の電子部品搬送用粘着テープでは、電子部品を貼着する場合に、電子部品と電子部品搬送用粘着テープとの間に空気が巻き込まれてしまい、この空気が原因で検査時にエラーが発生してしまうという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明は、電子部品を貼着する際に空気が巻き込まれるのを低減して、搬送後の電子部品の検査の際にエラーが発生するのを低減することができる電子部品用粘着テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本願発明による電子部品用粘着テープは、基材フィルムの少なくとも片面に粘着剤層が形成された電子部品用粘着テープであって、２３℃、５０％ＲＨの条件下、剥離角度９０度、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで測定したシリコンミラー面に対する粘着力をＰ（Ｎ／２５ｍｍ）とし、直径３．０ｍｍのＳＵＳ３０４製のプローブを接触スピード３０ｍｍ／ｍｉｎ、接触荷重０．９８Ｎ、接触時間１秒で接触させ、プローブを６００ｍｍ／ｍｉｎの剥離速度で上方に引き剥がした際の２３℃におけるタック力のピーク値をＴ（ｋＰａ）としたとき、１．５ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍ≦Ｐ×Ｔ≦１３０ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍであることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、電子部品を貼着する際に空気が巻き込まれるのを低減して、搬送後の電子部品の検査の際にエラーが発生するのを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態に係る電子部品用粘着テープの構造を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１１】
本発明の実施形態に係る電子部品用粘着テープ１は、図１に示すように、基材フィルム２の少なくとも片面に、少なくとも1種類の粘着剤が塗布され、粘着剤層３が形成されている。また、半導体表面保護用粘着テープ１は、粘着剤層３上に、粘着剤層３を保護するための剥離フィルム（図示しない）をさらに備えていてもよい。半導体表面保護用粘着テープ１は、基材フィルム２、粘着剤層３、および剥離フィルムの長尺の積層体をロール状に巻いてもよいし、所定の長さごとに切断しシート状にしてもよい。また、基材フィルム２、粘着剤層３、および剥離フィルムの長尺の積層体において、従来のダイシングテープのように基材フィルム２および粘着剤層３のみ予め所定のラベル形状に打ち抜く加工（いわゆるプリカット加工）をしてもよい。以下、本実施形態の電子部品用粘着テープ１の各構成要素について詳細に説明する。
【００１２】
（基材フィルム２）
基材フィルム２は、特に限定されるものではなく、樹脂フィルム、紙や不織布で構成することができる。ただし、樹脂フィルムは、紙や不織布と比べて塵芥発生が少ないために電子部品の取り扱いに好適であり、入手が容易であるため好ましい。
【００１３】
また、半導体ウエハをチップ状に個片化（ダイシング）し、個片化された半導体チップを外国など工場外へ搬送し、搬送先でプリント基板などに実装することも考えられる。このような場合に、電子部品用粘着テープ１を用いて、半導体ウエハをチップ状に個片化した後、そのまま個片化された半導体チップを搬送することができれば、利便性がよい。このように、電子部品用粘着テープ１を半導体ウエハを個片化するためのダイシング工程にも使用するためには、基材フィルム２は、ポリエチレン、ポリプロピレンおよびポリブテンのようなポリオレフィン；エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体およびエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体のようなエチレン共重合体；軟質ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、半硬質ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリイミド、天然ゴムならびに合成ゴムなどの高分子材料、またはこれらの群から選ばれる２種以上が混合されたものもしくは複層化されたものが好ましい。基材フィルム２の厚さは１０〜５００μｍが好ましく、５０〜２００μｍがより好ましい。
【００１４】
（粘着剤層３）
粘着剤層３は、電子部品用粘着テープ１において、２３℃、５０％ＲＨの条件下、剥離角度９０度、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで測定したシリコンミラー面に対する粘着力をＰ（Ｎ／２５ｍｍ）とし、直径３．０ｍｍのＳＵＳ３０４製のプローブを接触スピード３０ｍｍ／ｍｉｎ、接触荷重０．９８Ｎ、接触時間１秒で接触させ、プローブを６００ｍｍ／ｍｉｎの剥離速度で上方に引き剥がした際の２３℃におけるタック力のピーク値をＴ（ｋＰａ）としたとき、１．５ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍ≦Ｐ×Ｔ≦１３０ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍとなるものであれば、特に限定されるものではない。
【００１５】
粘着剤を構成する主成分のポリマー（粘着ポリマーでベースポリマーとも称す）は、（メタ）アクリル樹脂、エポキシ樹脂、天然ゴム系の樹脂、合成ゴム系の樹脂などの様々な種類のポリマーの中から適宜選択して用いることができるが、これらの中でも（メタ）アクリル樹脂であることが好ましい。（メタ）アクリル樹脂は粘着力の制御が容易である。
【００１６】
上述のように、電子部品用粘着テープ１を半導体ウエハを個片化するためのダイシング工程にも使用する場合は、粘着剤層３は、放射線を照射することにより硬化する放射線硬化型であることが好ましい。放射線硬化型の粘着剤層３を構成する粘着剤組成物としては、粘着剤を構成するポリマーと放射線重合性化合物を併用するか、または粘着剤を構成するポリマー中に、放射線で重合する官能基（好ましくはエチレン性不飽和基）を組み込んだポリマーを使用することができる。放射線での重合を促進するため、光重合開始剤を含むことが好ましい。また、架橋剤を含有することも好ましい。粘着剤を構成するポリマーに架橋剤と反応しうる官能基をもったモノマーを組み込むことで、膜硬度やゲル分率を調整することができる。さらに、必要に応じて、上記以外の添加剤や添加物を含有させることもできる。
【００１７】
粘着剤を構成する主成分のポリマーは、（メタ）アクリル共重合樹脂であることが好ましい。（メタ）アクリル樹脂とすることによって粘着力の制御が容易になり、ゲル分率などをコントロールできるため、粘着剤の残渣が電子部品の表面に残ってしまう、いわゆる糊残りや有機物による汚染を少なくすることができる。ポリマーが（メタ）アクリル樹脂である場合、ポリマーを構成する主モノマーとしては、（メタ）アクリル酸アルキルエステルまたは２種以上の異なる（メタ）アクリル酸アルキルエステルのモノマー混合物が好ましい。
【００１８】
（メタ）アクリル酸のアルキルエステルの具体例としては、例えば（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸イソアミル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸イソデシルなどが挙げられる。これらは単独で使用してもよいし、２種以上を混合して使用してもよい。
【００１９】
本発明では２種以上を混合して用いられることが好ましく、２種以上を混合することで様々な粘着剤としての機能を発揮させることができる。３種以上を混合することが更に好ましく、（メタ）アクリル酸メチル、アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸グリシジル、後述の２−イソシアナトエチル（メタ）アクリレートから選択される３種以上、好ましくは４種以上を少なくとも共重合することが特に好ましい。３種類以上のモノマーを共重合することで電子部品への密着性および糊残りを含む非汚染性を両立できるようになる。
本発明においては、上記に加え、重合性基を有するモノマー成分、多官能モノマー、架橋剤と反応しうる官能基を有するモノマー成分を使用することが好ましい。
【００２０】
放射線（好ましくは紫外線）に反応するためのモノマーとして、アルコール部にイソシアネート（−Ｎ＝Ｃ＝Ｏ）基を有する（メタ）アクリル酸エステルが挙げられ、なかでもイソシアネート（−Ｎ＝Ｃ＝Ｏ）基で置換された（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましい。このようなモノマーとしては、例えば、２−イソシアナトエチルメタクリレート、２−イソシアナトエチルアクリレートなどが挙げられる。これらを適宜、アクリルポリマー共重合体に加えてアクリルポリマー共重合体の側鎖の水酸基と反応することで共重合体に重合性基を組み込むことができ、放射線照射後の粘着力を低下させることができる。
【００２１】
放射線（好ましくは紫外線）に反応するモノマーのポリマー中への含有量はポリマー１００質量に対し３０〜９０質量％が好ましく、４０〜８０質量％がより好ましい。
また、放射線（好ましくは紫外線）に反応するモノマーのポリマー中へ組み込みは、水酸基、カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基などの官能基を側鎖に有するポリマーを合成した後に、この官能基と反応する官能基を有する放射線（好ましくは紫外線）に反応するモノマーを加えて反応させることによって得ることができる。
【００２２】
粘着剤に含まれるポリマーは、架橋剤と反応し得る官能基を有していてもよく、架橋剤と反応し得る官能基としては、水酸基、カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基などが挙げられる。粘着剤ポリマー中にこれらの架橋剤と反応しうる官能基を導入する方法としては、ポリマーを重合する際にこれらの官能基を有するモノマーを共重合させる方法が一般に用いられる。
【００２３】
また、粘着剤層のゲル分率の調整のため、粘着剤に含まれるポリマーを重合する際に多官能モノマー成分を共重合することができる。
これらの多官能モノマー成分の官能基としては、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基が挙げられる。
【００２４】
多官能モノマーとしては、例えばジエチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、エチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、ジビニルベンゼンなどが挙げられる。
【００２５】
これらの多官能モノマーは、粘着剤に含まれるポリマー成分として組み込む以外に、粘着剤ポリマーに併用して含有する放射線重合性化合物として使用することも好ましい。
この場合、粘着剤ポリマーは放射線の重合性基を有していても有していなくても構わない。
粘着剤ポリマーに併用して含有する放射線重合性化合物として使用する場合、放射線重合性化合物の配合量は、ベースポリマーの粘着剤ポリマー１００質量部に対して、３０〜２００質量部が好ましく、１００〜１５０質量部がより好ましい。
【００２６】
放射線硬化型の粘着剤層３を構成する粘着剤は、例えば、特公平１−５６１１２号公報、特開平７−１３５１８９号公報などに記載のものが好ましく使用されるがこれらに限定されることはない。
【００２７】
粘着剤には、光重合開始剤を含有させることで、放射線照射による硬化反応を効率的に行うことができ、好ましい。
光重合開始剤としては、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、２−ヒロドキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オンなどが挙げられる。
光重合開始剤の配合量は、ベースポリマー１００質量部に対して、１〜１０質量部が好ましく、２〜５質量部がより好ましい。
【００２８】
上記ベースポリマーに凝集力を付加するために架橋剤を配合することができる。
特に、ベースポリマーが（メタ）アクリル樹脂の場合、硬化剤を配合することによって粘着力が制御される。硬化剤の配合部数を調整することで所定の粘着力を得ることができる。
このような架橋剤としては、例えばイソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、金属キレート系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン樹脂などが挙げられる。
架橋剤の配合量は、ベースポリマー１００質量部に対して、１〜１０質量部が好ましく、３〜５質量部がより好ましい。
【００２９】
さらに粘着剤には、本発明の目的が損なわれない範囲で、所望により、各種添加成分を含有させることができる。
【００３０】
粘着剤層３は、上述のような粘着剤組成物を、基材フィルム２上に塗布し、乾燥させることで形成することができる。粘着剤層３の厚さは、５〜３０μｍであることが好ましい。
【００３１】
なお、粘着剤層３は複数の層が積層された構成であってもよい。複数の層を有する場合は、少なくとも一層は上述の放射線硬化型の粘着剤を使用することが好ましいが、それ以外の層に、加熱発泡型の粘着剤も用いることができる。放射線硬化型の粘着剤は、紫外線、電子線などで硬化し、剥離時には剥離しやすくするものであり、加熱発泡型の粘着剤は、発泡剤や膨張剤により剥離しやすくするものである。また、基材フィルム２と粘着剤層３の間に、必要に応じてプライマー層などの中間層を設けてもよい。
【００３２】
また、必要に応じて、実用に供するまでの間、粘着剤層を保護するため通常セパレータとして用いられる剥離フィルムを粘着剤層３側に貼付しておいても良い。剥離フィルムの構成材料としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレートなどの合成樹脂フィルムや紙などが挙げられる。合成樹脂フィルムの表面には、粘着剤層３からの剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理などの剥離処理が施されていても良い。剥離フィルムの厚みは、通常１０〜１００μｍ、好ましくは２５〜５０μｍ程度である。
【００３３】
本実施形態の電子部品用粘着テープ１は、２３℃、５０％ＲＨの条件下、剥離角度９０度、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで測定したシリコンミラー面に対する粘着力をＰ（Ｎ／２５ｍｍ）とし、直径３．０ｍｍのＳＵＳ３０４製のプローブを接触スピード３０ｍｍ／ｍｉｎ、接触荷重０．９８Ｎ、接触時間１秒で接触させ、プローブを６００ｍｍ／ｍｉｎの剥離速度で上方に引き剥がした際の２３℃におけるタック力のピーク値をＴ（ｋＰａ）としたとき、１．５ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍ≦Ｐ×Ｔ≦１３０ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍである。なお、上述のようなダイシング後に放射線により粘着剤層を硬化させる電子部品用粘着テープ１である場合は、粘着力およびタック力は放射線照射前の電子部品用粘着テープ１について測定した値である。
【００３４】
粘着力は、上記条件以外については、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７の８．３．２に準拠して測定する。タック力は、例えば、株式会社レスカのタッキング試験機ＴＡＣ−ＩＩを用いて測定することができる。測定モードは、設定した加圧値までプローブを押し込み、設定した時間が経過するまで加圧値を保持するようにコントロールし続けるＣｏｎｓｔａｎｔＬｏａｄを用いる。
【００３５】
Ｐ×Ｔが１３０ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍより大きいと、電子部品を電子部品用粘着テープ１に貼着する際に、電子部品と電子部品用粘着テープ１との間に空気が巻き込まれてしまうおそれがある。Ｐ×Ｔが１．５ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍより小さいと、搬送時に電子部品が電子部品用粘着テープ１から離脱してしまうおそれがある。より詳細には、粘着剤層３の粘着力が高すぎると、搬送後に電子部品を粘着剤層３から剥離するのが困難になるため、粘着力は剥離が容易な程度の必要最低限とし、電子部品を粘着固定するための力をタック力を高くすることで補う必要がある。ところが、粘着剤層３のタック力が高すぎると、電子部品を粘着剤層３に載置する際に、テープの弛みやしわ、載置時の機械による動作不良等により、電子部品と粘着剤層３との間に空気が巻き込まれてしまうことがある。この場合、粘着剤層３の粘着力が高いと、電子部品と粘着剤層３との間に空気が巻き込まれたままの状態で電子部品が粘着剤層３に粘着固定されてしまう。一方、粘着剤層３の粘着力が低いと、電子部品の端部から空気が排出されるのため、電子部品と粘着剤層３との間に空気が巻き込まれたままの状態で電子部品が粘着剤層３に粘着固定されることはない。粘着剤層３の粘着力がある程度高い場合でも、タック力が低ければ、電子部品を粘着剤層３に載置する際に、電子部品と粘着剤層３との間に空気が巻き込まれることがないため問題ない。
【００３６】
電子部品用粘着テープ１において１．５ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍ≦Ｐ×Ｔ≦１３０ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍとなるようにするには、Ｐ，Ｔをそれぞれ調節するとよい。Ｐは、粘着剤層３を構成するベースポリマーのガラス転移温度を上げたり、硬化剤の量を減らすことで高くすることができ、逆に、ベースポリマーのガラス転移温度を下げたり、硬化剤の量を増やすことで低くすることができる。また、Ｔは、粘着剤層３を構成するベースポリマーのガラス転移温度を下げたり、硬化剤の量を減らすことで高くすることができ、逆に、ベースポリマーのガラス転移温度を上げたり、硬化剤の量を増やすことで低くすることができる。
【００３７】
＜使用方法＞
次に、本発明の電子部品用粘着テープ１の使用方法について説明する。本発明の電子部品用粘着テープ１は、電子部品を高温多湿の環境で数週間程度と長期間にわたって搬送するのに好適に用いられる。電子部品は、特に限定されるものではなく、広く電気製品に使用される部品を貼着固定して搬送することができるが、特に板状の比較的小さな部品の搬送に好適に用いられる。例えば、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）、抵抗器、コンデンサ、コイルといったチップ型電子部品や、半導体ウエハを個片化した状態のベアチップ、カバーガラス、光学ガラス、ＩＲフィルタに使用できる。
【００３８】
まず、剥離フィルムが設けられている場合は、剥離フィルムを剥離して粘着剤層３を露出させ、粘着剤層３をリングフレームに貼り付ける。電子部品用粘着テープ１がプリカットされていない場合は、リングフレームの形状に合わせて電子部品用粘着テープ１をカットする。その後、リングフレームに支持された電子部品用粘着テープ１の粘着剤層３に、電子部品をピックアップマシンにて載置して貼着する。次いで、必要に応じて、電子部品用粘着テープ１の基材フィルム２側から放射線、例えば紫外線を照射して粘着剤層３を硬化させる。その後、ウエハカセットのような保護用の収納容器にリングフレームごと収納して、コンテナなどに積み込んで船便などで搬送する。
【００３９】
次に、半導体ウエハを個片化した状態のベアチップを搬送する場合の電子部品用粘着テープ１の使用方法についてより詳細に説明する。
【００４０】
まず、剥離フィルムが設けられている場合は、剥離フィルムを剥離して粘着剤層３を露出させ、粘着剤層３をリングフレームに貼り付け、半導体ウエハを粘着剤層３に貼り合わせる。これらの貼り付け順序に制限はなく、半導体ウエハを粘着剤層３に貼り合わせた後に粘着剤層３をリングフレームに貼り付けてもよい。また、リングフレームへの貼り付けと、半導体ウエハの貼り合わせとを、同時に行っても良い。これらの貼合工程は、従来のダイシング工程の前段階として行われる貼合工程と同じ手法で実施することができる。
【００４１】
そして、半導体ウエハのダイシング工程を実施し、次いで、粘着フィルム３に放射線、例えば紫外線を照射する工程を実施する。これらの工程は、従来のダイシング工程や放射線照射工程と同じ手法で実施することができる。
【００４２】
その後、ウエハカセットのような保護用の収納容器にリングフレームごと収納して、コンテナなどに積み込んで船便などで搬送する。
【００４３】
その後は、搬送先で、電子部品用粘着テープ１に貼着保持されている半導体チップのピックアップ工程を実施する。この工程は、従来の半導体チップのピックアップ工程と同じ手法で実施することができる。このように、ベアチップの場合、電子部品用粘着テープ１を搬送用のテープとしてもダイシングテープとしても使用することができるが、別途、従来のダイシングテープを用いてダイシングした後、そのまま転写する、あるいはベアチップをピックアップするなどして本願発明による電子部品用粘着テープ１に貼り付けて搬送してもよい。
【００４４】
なお、従来のダイシングテープを用いた場合、電子部品を電子部品用粘着テープ１に貼着させる際に、電子部品と電子部品用粘着テープ１との間に空気が巻き込まれてしまう。
【００４５】
以下、本発明を実施例に基づき、さらに詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００４６】
（基材フィルムの作製）
エチレン−メタクリル酸−（アクリル酸２−メチル−プロピル）３元共重合体−Ｚｎ++‐アイオノマー樹脂であるハイミランＡＭ−７３１６（商品名、三井・デュポンポリケミカル株式会社製）を使用し、厚さ８０μｍのフィルムを押出成形で作製し、基材フィルムとした。
【００４７】
（粘着剤層の原材料）
＜ポリマー＞
ポリマーＡ：２−エチルへキシルアクリレート７０重量％、２−ヒドロキシエチルアクリレート２９重量％、メタクリル酸１重量％を構成単位とするアクリル共重合体に、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを炭素炭素二重結合量が１．０（ｍｅｑ／ｇ）になるよう付与した。
ポリマーＢ：ブチルアクリレート７０重量％、２−ヒドロキシエチルアクリレート２９重量％、メタクリル酸１重量％を構成単位とするアクリル共重合体に、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを炭素炭素二重結合量が１．５（ｍｅｑ／ｇ）になるよう付与した。
ポリマーＣ：エチルアクリレート８０重量％、２−ヒドロキシエチルアクリレート１９重量％、メタクリル酸１重量％を構成単位とするアクリル共重合体に、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを炭素炭素二重結合量が１．０（ｍｅｑ／ｇ）になるよう付与した。
ポリマーＤ：２−エチルへキシルアクリレート７０重量％、２−ヒドロキシエチルアクリレート２９重量％、メタクリル酸１重量％を構成単位とするアクリル共重合体に、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを炭素炭素二重結合量が０．５（ｍｅｑ／ｇ）になるよう付与した。
【００４８】
＜光重合性開始剤＞
イルガキュアー１８４(商品名、日本チバガイギー株式会社製)
【００４９】
＜硬化剤＞
コロネートＬ(イソシアネート系硬化剤、商品名、東ソー株式会社製)
【００５０】
＜表面改質剤＞
ＴＥＧＯＲａｄ２１００(商品名、テゴケミー社製)
【００５１】
（実施例１）
ポリマーＡの重量に対して光重合性開始剤を５重量％、イソシアネート系硬化剤を１重量％、表面改質剤を０．２重量％配合し、粘着剤組成物を得た。基材フィルムの表面に前記粘着剤組成物を乾燥後の膜厚が１５μｍの厚さになるように塗工し乾燥させて、実施例１に係る電子部品用粘着テープを作製した。
【００５２】
（実施例２）
ポリマーＡの重量に対して光重合性開始剤を５重量％、イソシアネート系硬化剤を３重量％、表面改質剤を０．２重量％配合し、粘着剤組成物を得た。基材フィルムの表面に前記粘着剤組成物を乾燥後の膜厚が１５μｍの厚さになるように塗工し乾燥させて、実施例２に係る電子部品用粘着テープを作製した。
【００５３】
（実施例３）
ポリマーＢの重量に対して光重合性開始剤を５重量％、イソシアネート系硬化剤を１重量％、表面改質剤を０．２重量％配合し、粘着剤組成物を得た。基材フィルムの表面に前記粘着剤組成物を乾燥後の膜厚が１５μｍの厚さになるように塗工し乾燥させて、実施例３に係る電子部品用粘着テープを作製した。
【００５４】
（実施例４）
ポリマーＣの重量に対して光重合性開始剤を５重量％、イソシアネート系硬化剤を１重量、表面改質剤を０．２重量％％配合し、粘着剤組成物を得た。基材フィルムの表面に前記粘着剤組成物を乾燥後の膜厚が１５μｍの厚さになるように塗工し乾燥させて、実施例４に係る電子部品用粘着テープを作製した。
【００５５】
（参考例１）
ポリマーＤの重量に対して光重合性開始剤を５重量％、イソシアネート系硬化剤を１重量％配合し、粘着剤組成物を得た。基材フィルムの表面に前記粘着剤組成物を乾燥後の膜厚が１５μｍの厚さになるように塗工し乾燥させ、その後、全体にブラックライトにて４００ｍＪ／ｃｍ2を照射して、参考例１に係る電子部品用粘着テープを作製した。
【００５６】
（比較例１）
ポリマーＤの重量に対して光重合性開始剤を５重量％、イソシアネート系硬化剤を１重量％配合し、粘着剤組成物を得た。基材フィルムの表面に前記粘着剤組成物を乾燥後の膜厚が１５μｍの厚さになるように塗工し乾燥させて、比較例１に係る電子部品用粘着テープを作製した。
【００５７】
（比較例２）
ポリマーＡの重量に対して光重合性開始剤を５重量％、イソシアネート系硬化剤を１重量％配合し、粘着剤組成物を得た。基材フィルムの表面に前記粘着剤組成物を乾燥後の膜厚が１５μｍの厚さになるように塗工し乾燥させて、比較例２に係る電子部品用粘着テープを作製した。
【００５８】
（比較例３）
ポリマーＢの重量に対して光重合性開始剤を５重量％、イソシアネート系硬化剤を１重量％配合し、粘着剤組成物を得た。基材フィルムの表面に前記粘着剤組成物を乾燥後の膜厚が１５μｍの厚さになるように塗工し乾燥させて、比較例３に係る電子部品用粘着テープを作製した。
【００５９】
（比較例４）
ポリマーＢの重量に対して光重合性開始剤を５重量％、イソシアネート系硬化剤を１重量％配合し、粘着剤組成物を得た。基材フィルムの表面に前記粘着剤組成物を乾燥後の膜厚が１５μｍの厚さになるように塗工し乾燥させて、その後、全体にブラックライトにて４００ｍＪ／ｃｍ2を照射して、比較例４に係る電子部品用粘着テープを作製した。
【００６０】
上記のようにして作製した各実施例および各比較例に係る電子部品用粘着テープの粘着力Ｐおよびタック力Ｔを以下のようにして測定した。その結果を表１に示す。
【００６１】
（粘着力Ｐ）
各実施例および各比較例に係る電子部品用粘着テープについて、２３℃、５０％ＲＨの条件下で、＃２０００で研磨されたシリコンウエハのミラー面に粘着剤層を貼付した。その後、２３℃、５０％ＲＨの環境下で１時間放置した後、２３℃、５０％ＲＨの条件下、剥離角度９０度、剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎで剥離力を測定した。上記条件以外については、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７の８．３．２に準拠して測定した。
【００６２】
（タック力Ｔ）
株式会社レスカのタッキング試験機ＴＡＣ−ＩＩを用いて測定した。測定モードは、設定した加圧値までプローブを押し込み、設定した時間が経過するまで加圧値を保持するようにコントロールし続けるＣｏｎｓｔａｎｔＬｏａｄを用いた。各実施例および各比較例に係る電子部品用粘着テープについて、粘着剤層を上にし、上側より直径３．０ｍｍのＳＵＳ３０４製のプローブを接触させた。プローブを測定試料に接触させる時のスピードは３０ｍｍ／ｍｉｎ、接触荷重は０．９８Ｎ、接触時間は１秒とした。その後、プローブを６００ｍｍ／ｍｉｎの剥離速度で上方に引き剥がし、引き剥がすのに要する力を測定し、そのピーク値をタック力Ｔとした。プローブ温度は２３℃、プレート温度は２３℃とした。
【００６３】
また、上記の実施例及び比較例に係る電子部品用粘着テープについて、以下のようにして空気混入試験および落下試験を行い、その性能を評価した。評価結果を表１に示す。
【００６４】
（空気混入試験）
電子部品の表面に見立てた被着体（ＩＲＣ４−７６Ａ（商品名、セラテックジャパン株式会社製）を５ｍｍ×５ｍｍに切り出したもの）１０個を圧力をかけずに、各実施例および各比較例に係る電子部品用粘着テープの粘着剤層に載せ、２４時間放置した。その後、電子部品用粘着テープの裏面（基材フィルム側の面）から、目視および光学顕微鏡にて空気の混入の有無を観察し、以下のランクで評価した。なお、比較例４については、被着体を保持することができなかったため、空気の混入の観察は行っていない。
空気の混入が観察されなかったもの：優良品として◎
目視では空気の混入が見られたものの光学顕微鏡では空気の混入が観察されたもの：良品として○
目視で空気の混入が見られたもの：不良品として×
【００６５】
（落下混入試験）
電子部品の表面に見立てた被着体（ＩＲＣ４−７６Ａ（商品名、セラテックジャパン株式会社製）を５ｍｍ×５ｍｍに切り出したもの）１０個を、リグフレームに貼合した各実施例および各比較例に係る電子部品用粘着テープの粘着剤層に荷重０．９８Ｎにて貼着した。その後、電子部品用粘着テープの裏面（基材フィルム側の面）から、５ｃｍの高さから水平に落下させ、被着体の離脱の有無を観察し、以下のランクで評価した。
全ての被着体が離脱しなかったもの：良品として○
１つでも被着体が離脱したもの：不良品として×
【００６６】
【表１】
0006382240.tif 000002
【００６７】
表１に示すように、実施例に係る電子部品用粘着テープは、Ｐ×Ｔが１．５ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍ以上１３０ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍ以下であるため、空気混入試験、落下試験とも良好な結果となった。
【００６８】
一方、表１に示すように、比較例１〜３に係る電子部品用粘着テープは、Ｐ×Ｔが１３０ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍを超えるため、空気混入試験において劣る結果となった。比較例４は、Ｐ×Ｔが１．５ｋＰａ・Ｎ／２５ｍｍ未満であるため、落下試験において劣る結果となった。
【符号の説明】
【００６９】
１：電子部品用粘着テープ
２：基材フィルム
３：粘着剤層
【図１】
0006382240.tif 000003