(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１リニアベアリング及び第２リニアベアリングを有するテーブルと、
所定面内の第１軸と平行な方向に前記テーブルの前記第１リニアベアリングをガイドする第１ガイド部材及び前記第１ガイド部材を支持する第１支持部材を含み、前記所定面内において前記第１軸と直交する第２軸と平行な方向に移動可能な第１可動部材と、
前記第２軸と平行な方向に前記テーブルの前記第２リニアベアリングをガイドする第２ガイド部材及び前記第２ガイド部材を支持する第２支持部材を含み、前記第１軸と平行な方向に移動可能な第２可動部材と、
を備え、
前記第１支持部材の線膨張係数をＡ、前記第１ガイド部材の線膨張係数をＢ、前記第２支持部材の線膨張係数をＣ、前記第２ガイド部材の線膨張係数をＤ、としたとき、
Ａ＞Ｂ、且つ、Ｃ＜Ｄ、
又は、
Ａ＜Ｂ、且つ、Ｃ＞Ｄ、
の条件を満足する、テーブル装置。
【請求項２】
前記テーブルの少なくとも一部は、前記第１可動部材よりも上方に配置され、
前記第１可動部材は、前記第２可動部材よりも上方に配置され、
前記テーブルは、プレート状のテーブル本体と、前記テーブル本体の下面から突出するように設けられ少なくとも一部が前記第１可動部材の開口に配置される支持部材と、を含み、
前記第１リニアベアリングは、前記テーブル本体の下面に配置され、
前記第２リニアベアリングは、前記支持部材の下面に配置される請求項１に記載のテーブル装置。
【請求項３】
前記第１可動部材の可動範囲及び前記第２可動部材の可動範囲において、前記所定面と平行な面内において前記第１ガイド部材と前記第２ガイド部材の少なくとも一部とは重複し続ける請求項２に記載のテーブル装置。
【請求項４】
前記第２軸と平行な方向に前記第１可動部材をガイドする第３ガイド部材、及び前記第１軸と平行な方向に前記第２可動部材をガイドする第４ガイド部材を支持するベース部材を備える請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のテーブル装置。
【請求項５】
前記所定面と直交する第３軸と平行な方向に関して、前記第２ガイド部材と前記第３ガイド部材とは、実質的に同じ位置に配置される請求項４に記載のテーブル装置。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のテーブル装置と、
前記テーブルに支持された物体を測定する測定部と、
を備える測定装置。
【請求項７】
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のテーブル装置と、
前記テーブルに支持された物体を処理する処理部と、
を備える半導体製造装置。
【請求項８】
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のテーブル装置と、
前記テーブルに支持された物体を処理する処理部と、
を備えるフラットパネルディスプレイ製造装置。
【請求項９】
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載のテーブル装置と、
前記テーブルに支持された物体を加工する加工部と、
を備える工作機械。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テーブル装置、測定装置、半導体製造装置、フラットパネルディスプレイ製造装置、及び工作機械に関する。
【背景技術】
【０００２】
測定装置、半導体製造装置、フラットパネルディスプレイ製造装置、及び工作機械に係る技術分野において、物体を支持して移動可能なテーブルを備えるテーブル装置が使用される。テーブル装置は、テーブルをガイドするガイド部材及びガイド部材を支持するベース部材のような複数の部材を有する。テーブル装置の少なくとも一部が熱変形すると、テーブルの位置決め精度が不足する可能性がある。
【０００３】
吸引レール部の熱膨張係数と基台の熱膨張係数とをほぼ同じ値にすることによって真直度精度を保つ技術が特許文献１に開示されている。スライダの熱膨張係数とガイドレールの熱膨張係数とをほぼ同一にすることによって位置決め精度を改良する技術が特許文献２に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１３６８２４号公報
【特許文献２】特開２００２−１５８２７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
部材の熱変形に起因する位置決め精度の不足の抑制のために、部材の熱膨張係数（線膨張係数）に着目することは有効である。部材の線膨張係数に着目して、より高い位置決め精度が得られる技術の案出が要望される。
【０００６】
本発明の態様は、位置決め精度の不足を抑制できるテーブル装置、測定装置、半導体製造装置、フラットパネルディスプレイ製造装置、及び工作機械を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の態様は、第１リニアベアリング及び第２リニアベアリングを有するテーブルと、所定面内の第１軸と平行な方向に前記テーブルの前記第１リニアベアリングをガイドする第１ガイド部材及び前記第１ガイド部材を支持する第１支持部材を含み、前記所定面内において前記第１軸と直交する第２軸と平行な方向に移動可能な第１可動部材と、前記第２軸と平行な方向に前記テーブルの前記第２リニアベアリングをガイドする第２ガイド部材及び前記第２ガイド部材を支持する第２支持部材を含み、前記第１軸と平行な方向に移動可能な第２可動部材と、を備え、前記第１支持部材の線膨張係数をＡ、前記第１ガイド部材の線膨張係数をＢ、前記第２支持部材の線膨張係数をＣ、前記第２ガイド部材の線膨張係数をＤ、としたとき、Ａ＞Ｂ、且つ、Ｃ＜Ｄ、又は、Ａ＜Ｂ、且つ、Ｃ＞Ｄ、の条件を満足する、テーブル装置を提供する。
【０００８】
本発明の第１の態様によれば、テーブルは、第１リニアベアリング及び第１ガイド部材により、第１支持部材に対して第１軸と平行な方向に円滑に移動可能である。テーブルは、第２リニアベアリング及び第２ガイド部材により、第２支持部材に対して第２軸と平行な方向に円滑に移動可能である。第１リニアベアリングは第１ガイド部材と連結された状態でガイドされるため、第１可動部材が第２軸と平行な方向に移動すると、テーブルは、第１可動部材と一緒に第２軸と平行な方向に移動する。第２リニアベアリングは第２ガイド部材に連結された状態でガイドされるため、第２可動部材が第１軸と平行な方向に移動すると、テーブルは、第２可動部材と一緒に第１軸と平行な方向に移動する。
【０００９】
第１可動部材において、第１支持部材の線膨張係数Ａが第１ガイド部材の線膨張係数Ｂよりも大きいとき（Ａ＞Ｂのとき）、第１可動部材の温度が上昇すると、第１可動部材は、第１可動部材の中央部が下方に撓むように熱変形する。第２可動部材において、第２支持部材の線膨張係数Ｃが第２ガイド部材の線膨張係数Ｄよりも小さいとき（Ｃ＜Ｄのとき）、第２可動部材の温度が上昇すると、第２可動部材は、第２可動部材の中央部が上方に撓むように熱変形する。すなわち、Ａ＞Ｂ、且つ、Ｃ＜Ｄ、である場合において、第１可動部材の温度及び第２可動部材の温度が上昇すると、第１可動部材の中央部が下方に撓むように変形し、第２可動部材の中央部が上方に撓むように変形する。また、Ａ＞Ｂ、且つ、Ｃ＜Ｄ、である場合において、第１可動部材の温度及び第２可動部材の温度が低下すると、第１可動部材の中央部が上方に撓むように変形し、第２可動部材の中央部が下方に撓むように変形する。
【００１０】
すなわち、Ａ＞Ｂ、且つ、Ｃ＜Ｄ、である場合において、第１可動部材の温度及び第２可動部材の温度が変化すると、第１可動部材及び第２可動部材の一方の可動部材が下方に撓むように変形し、他方の可動部材が上方に撓むように変形する。
【００１１】
同様に、Ａ＜Ｂ、且つ、Ｃ＞Ｄ、である場合において、第１可動部材の温度及び第２可動部材の温度が変化すると、第１可動部材及び第２可動部材の一方の可動部材が下方に撓むように変形し、他方の可動部材が上方に撓むように変形する。
【００１２】
このように、第１可動部材が撓む方向と、第２可動部材が撓む方向とは、逆となる。そのため、第１可動部材及び第２可動部材の一方の可動部材が熱変形（撓み変形）すると、その一方の可動部材の熱変形は、他方の可動部材の熱変形により相殺される。すなわち、温度変化により第１可動部材及び第２可動部材のそれぞれが熱変形しても、その熱変形は相殺される。
【００１３】
テーブルは、第１リニアベアリングを介して第１可動部材の第１ガイド部材と連結され、第２リニアベアリングを介して第２可動部材の第２ガイド部材と連結される。したがって、第１可動部材及び第２可動部材が熱変形しても、第１可動部材の第１ガイド部材及び第２可動部材の第２ガイド部材のそれぞれに移動可能に支持されているテーブルに対する、第１可動部材及び第２可動部材の熱変形の影響は抑制される。したがって、テーブルの位置決め精度の不足が抑制される。
【００１４】
本発明の第１の態様において、前記テーブルの少なくとも一部は、前記第１可動部材よりも上方に配置され、前記第１可動部材は、前記第２可動部材よりも上方に配置され、前記テーブルは、プレート状のテーブル本体と、前記テーブル本体の下面から突出するように設けられ少なくとも一部が前記第１可動部材の開口に配置される支持部材と、を含み、前記第１リニアベアリングは、前記テーブル本体の下面に配置され、前記第２リニアベアリングは、前記支持部材の下面に配置されてもよい。
【００１５】
これにより、テーブル本体は、第１リニアベアリングを介して、第１可動部材の第１ガイド部材に円滑にガイドされる。支持部材は、第２リニアベアリングを介して、第２可動部材の第２ガイド部材に円滑にガイドされる。したがって、テーブル、第１可動部材、及び第２可動部材のそれぞれは、円滑に移動可能である。
【００１６】
本発明の第１の態様において、前記第１可動部材の可動範囲及び前記第２可動部材の可動範囲において、前記所定面と平行な面内において前記第１ガイド部材と前記第２ガイド部材の少なくとも一部とは重複し続けてもよい。
【００１７】
これにより、第１ガイド部材及び第２ガイド部材はそれぞれ、テーブルを十分にガイドし続けることができる。
【００１８】
本発明の第１の態様において、前記第２軸と平行な方向に前記第１可動部材をガイドする第３ガイド部材、及び前記第１軸と平行な方向に前記第２可動部材をガイドする第４ガイド部材を支持するベース部材を備えてもよい。
【００１９】
これにより、テーブル及び第１可動部材の重量が、第２可動部材に作用することが抑制される。また、第１可動部材は、第３ガイド部材により、第２軸と平行な方向に円滑に移動可能である。第２可動部材は、第４ガイド部材により、第１軸と平行な方向に円滑に移動可能である。
【００２０】
本発明の第１の態様において、前記所定面と直交する第３軸と平行な方向に関して、前記第２ガイド部材と前記第３ガイド部材とは、実質的に同じ位置に配置されてもよい。
【００２１】
これにより、テーブル及び第１可動部材は、第２軸と平行な方向に関して、一緒に円滑に移動可能である。
【００２２】
本発明の第２の態様は、第１の態様のテーブル装置と、前記テーブルに支持された物体を測定する測定部と、を備える測定装置を提供する。
【００２３】
本発明の第２の態様によれば、測定装置は、テーブルによって目標位置に配置された物体を測定できるので、その物体の測定を精密に行うことができる。
【００２４】
本発明の第３の態様は、第１の態様のテーブル装置と、前記テーブルに支持された物体を処理する処理部と、を備える半導体製造装置を提供する。
【００２５】
本発明の第３の態様によれば、半導体製造装置は、テーブルによって目標位置に配置された物体を処理できるので、その物体から不良な製品が製造されてしまうことが抑制される。なお、半導体製造装置は、例えば露光装置を含み、半導体デバイスの製造工程の少なくとも一部において使用される。
【００２６】
本発明の第４の態様は、第１の態様のテーブル装置と、前記テーブルに支持された物体を処理する処理部と、を備えるフラットパネルディスプレイ製造装置を提供する。
【００２７】
本発明の第４の態様によれば、フラットパネルディスプレイ製造装置は、テーブルによって目標位置に配置された物体を処理できるので、その物体から不良な製品が製造されてしまうことが抑制される。なお、フラットパネルディスプレイ製造装置は、例えば露光装置を含み、フラットパネルディスプレイの製造工程の少なくとも一部において使用される。フラットパネルディスプレイは、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、及び有機ＥＬディスプレイの少なくとも一つを含む。
【００２８】
本発明の第５の態様は、第１の態様のテーブル装置と、前記テーブルに支持された物体を加工する加工部と、を備える工作機械を提供する。
【００２９】
本発明の第５の態様によれば、工作機械は、テーブルによって目標位置に配置された物体を加工できるので、その物体の加工を精密に行うことができる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明の態様によれば、位置決め精度の不足が抑制される。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】図１は、第１実施形態に係るテーブル装置の一例を示す平面図である。
【図２】図２は、第１実施形態に係るテーブル装置の一例を示す正面図である。
【図３】図３は、第１実施形態に係るテーブル装置の一部を示す斜視図である。
【図４】図４は、第１実施形態に係るテーブルの一例を示す断面図である。
【図５】図５は、第１実施形態に係る第１可動部材の熱変形及び第２可動部材の熱変形の一例を模式的に示す図である。
【図６】図６は、第２実施形態に係る半導体製造装置の一例を示す図である。
【図７】図７は、第３実施形態に係る測定装置の一例を示す図である。
【図８】図８は、第４実施形態に係る工作機械の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、本発明に係る実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下で説明する各実施形態の構成要素は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。
【００３３】
以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。所定面内の第１軸と平行な方向をＸ軸方向、所定面内において第１軸と直交する第２軸と平行な方向をＹ軸方向、所定面と直交する第３軸と平行な方向をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸（第１軸）、Ｙ軸（第２軸）、及びＺ軸（第３軸）を中心とする回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。所定面は、ＸＹ平面を含む。本実施形態において、所定面と水平面とは平行である。Ｚ軸方向は鉛直方向である。Ｘ軸は、ＹＺ平面と直交する。Ｙ軸は、ＸＺ平面と直交する。Ｚ軸は、ＸＹ平面と直交する。ＸＹ平面は、Ｘ軸及びＹ軸を含む。ＸＺ平面は、Ｘ軸及びＺ軸を含む。ＹＺ平面は、Ｙ軸及びＺ軸を含む。
【００３４】
＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係るテーブル装置１００の一例を示す平面図である。図２は、本実施形態に係るテーブル装置１００の一例を示す正面図である。図３は、本実施形態に係るテーブル装置１００の一部を示す斜視図である。
【００３５】
図１、図２、及び図３において、テーブル装置１００は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに移動可能なテーブル３と、テーブル３と一緒にＹ軸方向に移動可能な第１可動部材１と、テーブル３と一緒にＸ軸方向に移動可能な第２可動部材２と、テーブル３、第１可動部材１、及び第２可動部材２を移動可能に支持するベース部材４と、を備えている。第１可動部材１は、ベース部材４上においてＹ軸方向に移動可能である。第２可動部材２は、ベース部材４上においてＸ軸方向に移動可能である。テーブル３は、ベース部材４上においてＸ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに移動可能である。
【００３６】
テーブル３は、物体を支持する支持面（上面）を有するテーブル本体３０と、テーブル本体３０と接続される支持部材３３と、第１リニアベアリング３１と、第２リニアベアリング３２とを有する。
【００３７】
第１可動部材１は、Ｘ軸方向にテーブル３の第１リニアベアリング３１をガイドする第１ガイド部材１１と、第１ガイド部材１１を支持する第１支持部材１２と、第３リニアベアリング１３とを含む。
【００３８】
第２可動部材２は、Ｙ軸方向にテーブル３の第２リニアベアリング３２をガイドする第２ガイド部材２１と、第２ガイド部材２１を支持する第２支持部材２２と、第４リニアベアリング２３とを含む。
【００３９】
Ｚ軸方向に関して、テーブル３と第１可動部材１と第２可動部材２とは異なる位置に配置される。本実施形態において、テーブル３の少なくとも一部は、第１可動部材１よりも上方に配置される。本実施形態において、テーブル本体３０が第１可動部材１よりも上方に配置される。支持部材３３の少なくとも一部は、第１可動部材１よりも下方に配置される。第１可動部材１は、第２可動部材２よりも上方に配置される。
【００４０】
ベース部材４は、例えばテーブル装置１００が設置される施設（工場など）の支持面（床面など）に配置される。ベース部材４は、Ｙ軸方向に第１可動部材１をガイドする第３ガイド部材４１、及びＸ軸方向に第２可動部材２をガイドする第４ガイド部材４２を支持する。第３ガイド部材４１は、Ｙ軸方向に第１可動部材１の第３リニアベアリング１３をガイドする。第４ガイド部材４２は、Ｘ軸方向に第２可動部材２の第４リニアベアリング２３をガイドする。
【００４１】
テーブル本体３０は、プレート状の部材である。テーブル本体３０の上面及び下面はそれぞれ、ＸＹ平面と実質的に平行である。テーブル本体３０の中央部に開口３４が設けられる。テーブル本体３０の上面は、開口３４の上端部の周囲に配置される。テーブル本体３０の下面は、開口３４の下端部の周囲に配置される。
【００４２】
支持部材３３は、テーブル本体３０の下面に接続される。本実施形態において、支持部材３３は、テーブル本体３０（開口３４）の中心に対してテーブル本体３０の下面の＋Ｘ側の領域及び−Ｘ側の領域のそれぞれに接続される。Ｘ軸方向に関して、支持部材３３は、開口３４の両側に配置される。支持部材３３は、テーブル本体３０の下面から下方に突出するように設けられる。支持部材３３の下面は、テーブル本体３０の下面よりも下方（−Ｚ方向）に配置される。
【００４３】
第１リニアベアリング３１は、テーブル本体３０の下面に配置される。第１リニアベアリング３１の少なくとも一部は、テーブル本体３０に固定される。第１リニアベアリング３１は、テーブル本体３０（開口３４）の中心に対してテーブル本体３０の下面の＋Ｙ側の領域及び−Ｙ側の領域のそれぞれに配置される。Ｙ軸方向に関して、第１リニアベアリング３１は、開口３４の両側に配置される。本実施形態において、第１リニアベアリング３１は、テーブル本体３０の下面の＋Ｙ側の領域において、Ｘ軸方向に２つ配置される。第１リニアベアリング３１は、テーブル本体３０の下面の−Ｙ側の領域において、Ｘ軸方向に２つ配置される。
【００４４】
第２リニアベアリング３２は、支持部材３３の下面に配置される。第２リニアベアリング３２の少なくとも一部は、支持部材３３に固定される。第２リニアベアリング３２は、第１リニアベアリング３１よりも下方に配置される。Ｘ軸方向に関して、第２リニアベアリング３２は、開口３４の両側に配置される。第２リニアベアリング３２は、開口３４の＋Ｘ側に配置された支持部材３３の下面において、Ｙ軸方向に２つ配置されてもよい。第２リニアベアリング３２は、開口３４の−Ｘ側に配置された支持部材３３の下面において、２つ配置されてもよい。なお、第２リニアベアリング３２は、開口３４の＋Ｘ側に配置された支持部材３３の下面に１つ配置されてもよい。第２リニアベアリング３２は、開口３４の−Ｘ側に配置された支持部材３３の下面に１つ配置されてもよい。
【００４５】
第１支持部材１２は、プレート状の部材である。第１支持部材１２の上面及び下面はそれぞれ、ＸＹ平面と実質的に平行である。第１支持部材１２の中央部に開口１４が設けられる。第１支持部材１２の上面は、開口１４の上端部の周囲に配置される。第１支持部材１２の下面は、開口１４の下端部の周囲に配置される。
【００４６】
第１ガイド部材１１は、第１支持部材１２の上面に配置される。第１ガイド部材１１は、第１支持部材１２に固定される。第１ガイド部材１１は、Ｘ軸方向に長い。本実施形態において、第１ガイド部材１１は、第１支持部材１２（開口１４）の中心に対して第１支持部材１２の上面の＋Ｙ側の領域及び−Ｙ側の領域のそれぞれに配置される。すなわち、本実施形態において、第１ガイド部材１１は、第１支持部材１２の上面において、Ｙ軸方向に２つ配置される。
【００４７】
第３リニアベアリング１３は、第１支持部材１２の下面に配置される。第３リニアベアリング１３の少なくとも一部は、第１支持部材１２に固定される。第３リニアベアリング１３は、第１支持部材１２（開口１４）の中心に対して第１支持部材１２の下面の＋Ｘ側の領域及び−Ｘ側の領域のそれぞれに配置される。Ｘ軸方向に関して、第３リニアベアリング１３は、開口１４の両側に配置される。本実施形態において、第３リニアベアリング１３は、第１支持部材１２の下面の＋Ｘ側の領域において、Ｙ軸方向に２つ配置される。第３リニアベアリング１３は、第１支持部材１２の下面の−Ｘ側の領域において、Ｙ軸方向に２つ配置される。
【００４８】
第２支持部材２２は、プレート状の部材である。第２支持部材２２の上面及び下面はそれぞれ、ＸＹ平面と実質的に平行である。第２支持部材２２の中央部に開口２４が設けられる。第２支持部材２２の上面は、開口２４の上端部の周囲に配置される。第２支持部材２２の下面は、開口２４の下端部の周囲に配置される。
【００４９】
第２ガイド部材２１は、第２支持部材２２の上面に配置される。第２ガイド部材２１は、第２支持部材２２に固定される。第２ガイド部材２１は、Ｙ軸方向に長い。本実施形態において、第２ガイド部材２１は、第２支持部材２２（開口２４）の中心に対して第２支持部材２２の上面の＋Ｘ側の領域及び−Ｘ側の領域のそれぞれに配置される。すなわち、本実施形態において、第２ガイド部材２１は、第２支持部材２２の上面において、Ｘ軸方向に２つ配置される。
【００５０】
第４リニアベアリング２３は、第２支持部材２２の下面に配置される。第４リニアベアリング２３の少なくとも一部は、第２支持部材２２に固定される。第４リニアベアリング２３は、第２支持部材２２（開口２４）の中心に対して第２支持部材２２の下面の＋Ｙ側の領域及び−Ｙ側の領域のそれぞれに配置される。Ｙ軸方向に関して、第４リニアベアリング２３は、開口２４の両側に配置される。本実施形態において、第４リニアベアリング２３は、第２支持部材２２の下面の＋Ｙ側の領域において、Ｘ軸方向に２つ配置される。第４リニアベアリング２３は、第２支持部材２２の下面の−Ｙ側の領域において、Ｘ軸方向に２つ配置される。
【００５１】
ベース部材４は、プレート状の本体部４０と、本体部４０の上面から上方に突出する支持部４３とを含む。本体部４０の上面は、ＸＹ平面と実質的に平行である。支持部４３は、本体部４０の中心に対して本体部４０の上面の＋Ｘ側の領域及び−Ｘ側の領域のそれぞれに配置される。Ｘ軸方向に関して、支持部４３は、本体部４０の中心の両側に配置される。支持部４３は、本体４０の上面から上方に突出するように配置される。支持部４３の上面は、本体部４０の上面よりも上方（＋Ｚ方向）に配置される。
【００５２】
第３ガイド部材４１は、支持部４３の上面に配置される。第３ガイド部材４１は、支持部４３に固定される。第３ガイド部材４１は、Ｙ軸方向に長い。第３ガイド部材４１は、２つの支持部４３のそれぞれに接続される。すなわち、本実施形態において、第３ガイド部材４１は、ベース部材４においてＸ軸方向に２つ配置される。
【００５３】
第４ガイド部材４２は、本体部４０の上面に配置される。第４ガイド部材４２は、本体部４０に固定される。第４ガイド部材４２は、Ｘ軸方向に長い。本実施形態において、第４ガイド部材４２は、本体部４０の中心に対して本体部４０の上面の＋Ｙ側の領域及び−Ｙ側の領域のそれぞれに接続される。すなわち、本実施形態において、第４ガイド部材４２は、ベース部材４においてＹ軸方向に２つ配置される。
【００５４】
Ｚ軸方向に関して、テーブル本体３０と第１可動部材１と第２可動部材２とは異なる位置に配置される。テーブル本体３０、第１可動部材１、及び第２可動部材２のうち、テーブル本体３０が最も上方（＋Ｚ方向）に配置され、テーブル本体３０に次いで第１可動部材１が上方に配置され、第２可動部材２が最も下方（−Ｚ方向）に配置される。
【００５５】
テーブル本体３０の下面は、第１支持部材１２の上面よりも上方に配置される。第１支持部材１２の下面は、第２支持部材２２の上面よりも上方に配置される。第２支持部材２２の下面は、ベース部材４の本体部４０の上面よりも上方に配置される。
【００５６】
本体部４０の上面は、支持部４３の上面よりも下方に配置される。本実施形態においては、Ｚ軸方向に関して、第２支持部材２２の上面と支持部４３の上面とは、実質的に同じ位置（高さ）に配置される。なお、Ｚ軸方向に関して、第２支持部材２２の上面と支持部４３の上面とは異なる位置に配置されてもよい。
【００５７】
支持部材３３の少なくとも一部は、第１支持部材１２の開口１４に配置される。支持部材３３の上面は、第１支持部材１２の上面よりも上方に配置される。支持部材３３の下面は、第１支持部材１２の下面よりも下方に配置される。
【００５８】
第１リニアベアリング３１は、第１支持部材１２の上面よりも上方に配置される。第１リニアベアリング３１は、第１支持部材１２の上面に配置された第１ガイド部材１１にＸ軸方向にガイドされる。
【００５９】
第２リニアベアリング３２は、第１支持部材１２の下面よりも下方に配置される。第２リニアベアリング３２は、第２支持部材２２の上面に配置された第２ガイド部材２１にＹ軸方向にガイドされる。
【００６０】
第３リニアベアリング１３は、第１リニアベアリング３１よりも下方に配置される。Ｚ軸方向に関して、第２リニアベアリング３２と第３リニアベアリング１３とは、実質的に同じ位置（高さ）に配置される。Ｚ軸方向に関して、第２リニアベアリング３２をガイドする第２ガイド部材２１と、第３ガイドベアリング１３をガイドする第３ガイド部材４１とは、実質的に同じ位置（高さ）に配置される。なお、Ｚ軸方向に関して、第２リニアベアリング３２と第３リニアベアリング１３とは異なる位置に配置されてもよい。Ｚ軸方向に関して、第２ガイド部材２１と第３ガイド部材４１とは、異なる位置に配置されてもよい。第３リニアベアリング１３は、支持部４３の上面に配置された第３ガイド部材４１にＹ軸方向にガイドされる。
【００６１】
第４リニアベアリング２３は、第２リニアベアリング３２及び第３リニアベアリング１３よりも下方に配置される。第４リニアベアリング２３は、本体部４０の上面に配置された第４ガイド部材４２にＸ軸方向にガイドされる。
【００６２】
テーブル装置１００は、少なくとも一部が第１可動部材１と連結され、第１可動部材１を移動するための動力を発生する第１駆動装置５と、少なくとも一部が第２可動部材２と連結され、第２可動部材２を移動するための動力を発生する第２駆動装置６とを備えている。
【００６３】
第１駆動装置５は、第１可動部材１（第１支持部材１２）をＹ軸方向に移動するための動力を発生する。第１駆動装置５は、ボールねじ機構を含む。第１駆動装置５は、第１支持部材１２の下面に固定されるナット５１と、ナット５１と結合されるボールねじ５２と、ボールねじ５２を回転させる回転モータ５３とを含む。回転モータ５３の位置は固定されている。ボールねじ５２は、支持部５４により回転可能に支持される。ボールねじ５２と回転モータ５３との間にカップリング５５が配置される。回転モータ５３の作動によりボールねじ５２が回転すると、ナット５１がボールねじ５２の軸と平行な方向（Ｙ軸方向）に移動する。これにより、第１支持部材１２がＹ軸方向に移動する。
【００６４】
第２駆動装置６は、第２可動部材２（第２支持部材２２）をＸ軸方向に移動するための動力を発生する。第２駆動装置６は、ボールねじ機構を含む。第２駆動装置６は、第２支持部材２２の下面に固定されるナット６１と、ナット６１と結合されるボールねじ６２と、ボールねじ６２を回転させる回転モータ６３とを含む。回転モータ６３の位置は固定されている。ボールねじ６２は、支持部６４により回転可能に支持される。ボールねじ６２と回転モータ６３との間にカップリング６５が配置される。回転モータ６３の作動によりボールねじ６２が回転すると、ナット６１がボールねじ６２の軸と平行な方向（Ｘ軸方向）に移動する。これにより、第２支持部材２２がＸ軸方向に移動する。
【００６５】
テーブル３の少なくとも一部は、第１可動部材１と連結される。本実施形態において、テーブル３は、第１リニアベアリング３１を介して、第１可動部材１の第１ガイド部材１１と連結される。第１駆動装置５の作動により第１可動部材１がＹ軸方向に移動すると、テーブル３は、第１可動部材１と一緒にＹ軸方向に移動可能である。第１可動部材１の第３リニアベアリング１３が第３ガイド部材４１にＹ軸方向にガイドされるので、第１可動部材１は、Ｙ軸方向に円滑に移動可能である。テーブル３の第２リニアベアリング３２が第２ガイド部材２１にガイドされるので、テーブル３は、Ｙ軸方向に円滑に移動可能である。
【００６６】
テーブル３の少なくとも一部は、第２可動部材２と連結される。本実施形態において、テーブル３は、第２リニアベアリング３２を介して、第２可動部材２の第２ガイド部材２１と連結される。第２駆動装置６の作動により第２可動部材２がＸ軸方向に移動すると、テーブル３は、第２可動部材２と一緒にＸ軸方向に移動可能である。第２可動部材２の第４リニアベアリング２３が第４ガイド部材４２にＸ軸方向にガイドされるので、第２可動部材２は、Ｘ軸方向に円滑に移動可能である。テーブル３の第１リニアベアリング３１が第１ガイド部材１１にガイドされるので、テーブル３は、Ｘ軸方向に円滑に移動可能である。
【００６７】
このように、本実施形態においては、テーブル３は、第１可動部材１の移動により、Ｙ軸方向に移動し、第２可動部材２の移動により、Ｘ軸方向に移動する。テーブル３は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに移動可能な、所謂、ＸＹテーブル（２軸テーブル、２次元テーブル）である。
【００６８】
図４は、本実施形態に係るテーブル３の一例を示す断面図である。図４に示すように、テーブル３は、テーブル本体３０と、テーブル本体３０の下面に接続される支持部材３３と、支持部材３３の下面に接続される第２リニアベアリング３２とを含む。
【００６９】
本実施形態において、支持部材３３は、テーブル本体３０の下面に接続される第１部材３３１と、第１部材３３１の下方に配置される第２部材３３２と、第１部材３３１と第２部材３３２との間に配置されるテンション部材３３３とを含む。テンション部材３３３は、板ばねを含む。テンション部材３３３は、ボルト部材により、第１部材３３１及び第２部材３３２のそれぞれと固定される。第２部材３３２の下面に第２リニアベアリング３２が設けられる。
【００７０】
図４に示すように、本実施形態において、テーブル本体３０は、第２支持部材２２に対して、テンション部材３３３を介して連結される。テーブル３及び第１可動部材１からの負荷の変動は、テンション部材３３３により吸収される。また、テンション部材３３３により、テーブル３と第１支持部材１２及び第２支持部材２２との垂直方向真直度誤差の違いに起因するテーブル３と第１支持部材１２及び第２支持部材２２との間の負荷の変動が抑制され、位置決め精度の不足が抑制される。
【００７１】
図１、図２、及び図３に示したように、第１可動部材１は、第２可動部材２の上方に配置される。テーブル３は、第１可動部材１及び第２可動部材２の上方に配置される。テーブル３は、第１可動部材１及び第２可動部材２のそれぞれと連結される。すなわち、テーブル３は、第１リニアベアリング３１を介して、第１可動部材１の第１ガイド部材１１と連結される。テーブル３は、第２リニアベアリング３２を介して、第２可動部材２の第２ガイド部材２１と連結される。
【００７２】
第１可動部材１の第１ガイド部材１１は、Ｘ軸方向に長い。第２可動部材２の第２ガイド部材２１は、Ｙ軸方向に長い。また、第１ガイド部材１１は、Ｙ軸方向に２つ配置される。第２ガイド部材２１は、Ｘ軸方向に２つ配置される。ＸＹ平面内において、第１ガイド部材１１と第２ガイド部材２１とは直交する。Ｙ軸方向に関する第１可動部材１の可動範囲、及びＸ軸方向に関する第２可動部材２の可動範囲において、第１可動部材１及び第２可動部材２のそれぞれが移動しても、第１ガイド部材１１と第２ガイド部材２１の少なくとも一部とは、ＸＹ平面内において重複し続ける（交差し続ける）。
【００７３】
なお、Ｙ軸方向に関する第１可動部材１の可動範囲は、第３ガイド部材４１の長さ、及び第１駆動装置５の駆動ストロークの少なくとも一方に基づいて規定される。Ｘ軸方向に関する第２可動部材２の可動範囲は、第４ガイド部材４２の長さ、及び第２駆動装置６の少なくとも一方に基づいて規定される。
【００７４】
本実施形態において、第１可動部材１の第１支持部材１２の線膨張係数をＡ、第１可動部材１の第１ガイド部材１１の線膨張係数をＢ、第２可動部材２の第２支持部材２２の線膨張係数をＣ、第２可動部材２の第２ガイド部材２１の線膨張係数をＤ、としたとき、
Ａ＞Ｂ、且つ、Ｃ＜Ｄ      …（１）
の条件が満足される。
【００７５】
なお、
Ａ＜Ｂ、且つ、Ｃ＞Ｄ      …（２）
の条件が満足されてもよい。
【００７６】
本実施形態においては、（１）式の条件、又は（２）式の条件が満足されるように、第１支持部材１２、第１ガイド部材１１、第２支持部材２２、及び第２ガイド部材２１それぞれの材料が選択される。
【００７７】
（１）式の条件を満足するために、第１支持部材１２が、オーステナイト系ステンレス鋼（例えばＳＵＳ３０４）で製造され、第１ガイド部材１１が、マルテンサイト系ステンレス鋼（例えばＳＵＳ４４０Ｃ）で製造され、第２支持部材２２が、マルテンサイト系ステンレス鋼（例えばＳＵＳ４４０Ｃ）で製造され、第２ガイド部材２１が、オーステナイト系ステンレス鋼（例えばＳＵＳ３０４）で製造されてもよい。
【００７８】
（２）式の条件を満足するために、第１支持部材１２が、アルミナセラミックで製造され、第１ガイド部材１１が、マルテンサイト系ステンレス鋼（例えばＳＵＳ４４０Ｃ）で製造され、第２支持部材２２が、オーステナイト系ステンレス鋼（例えばＳＵＳ３０４）で製造され、第２ガイド部材２１が、マルテンサイト系ステンレス鋼（例えばＳＵＳ４４０Ｃ）で製造されてもよい。
【００７９】
（２）式の条件を満足するために、第１支持部材１２が、アルミナセラミックで製造され、第１ガイド部材１１が、オーステナイト系ステンレス鋼（例えばＳＵＳ３０４）で製造され、第２支持部材２２が、アルミニウム合金（例えばＡ５０５２）で製造され、第２ガイド部材２１が、オーステナイト系ステンレス鋼（例えばＳＵＳ３０４）で製造されてもよい。
【００８０】
なお、アルミナセラミックの線膨張係数は、７〜８ｐｐｍ／ｄｅｇＣと言われている。マルテンサイト系ステンレス鋼の線膨張係数は、１０〜１３ｐｐｍ／ｄｅｇＣと言われている。オーステナイト系ステンレス鋼の線膨張係数は、１６〜１８ｐｐｍ／ｄｅｇＣと言われている。アルミニウム合金の線膨張係数は、２２〜２４ｐｐｍ／ｄｅｇＣと言われている。
【００８１】
なお、線膨張係数の最適値は、第１支持部材１２の断面形状、第１ガイド部材１１の断面形状、第２支持部材２２の断面形状、及び第２ガイド部材２１の断面形状により変化する。そのため、選択された材料に基づいて、各部材の断面形状が設計されてもよい。
【００８２】
次に、本実施形態に係るテーブル装置１００の動作の一例について説明する。ＸＹ平面内においてテーブル３が目標位置に配置されるように、第１駆動装置５及び第２駆動装置６の少なくとも一方が作動する。例えば、第１駆動装置５の作動により、第１可動部材１がＹ軸方向に移動する。第１可動部材１がＹ軸方向に移動することにより、テーブル３が第１可動部材１と一緒にＹ軸方向に移動する。第２駆動装置６の作動により、第２可動部材２がＸ軸方向に移動する。第２可動部材２がＸ軸方向に移動することにより、テーブル３が第２可動部材２と一緒にＸ軸方向に移動する。
【００８３】
テーブル装置１００において温度変化が発生すると、テーブル装置１００の部材の少なくとも一部が熱変形する可能性がある。
【００８４】
本実施形態においては、第１支持部材１２の線膨張係数をＡ、第１ガイド部材１１の線膨張係数をＢ、第２支持部材２２の線膨張係数をＣ、第２ガイド部材２１の線膨張係数をＤ、としたとき、上述の（１）式、又は、（２）式の条件を満足するように、テーブル装置１００が製造されている。
【００８５】
例えば、（１）式の条件が満足されているとき、第１支持部材１２の線膨張係数Ａが第１ガイド部材１１の線膨張係数Ｂよりも大きい（Ａ＞Ｂ）ので、第１可動部材１の温度が上昇すると、図５（Ａ）に示すように、第１可動部材１は、第１可動部材１の中央部が下方に撓むように熱変形する。また、（１）式の条件が満足されているとき、第２支持部材２２の線膨張係数Ｃが第２ガイド部材２１の線膨張係数Ｄよりも小さい（Ｃ＜Ｄ）ので、第２可動部材２の温度が上昇すると、図５（Ｂ）に示すように、第２可動部材２は、第２可動部材２の中央部が上方に撓むように熱変形する。すなわち、（１）式の条件が満足されている場合において、第１可動部材１の温度及び第２可動部材２の温度が上昇すると、第１可動部材１の中央部が下方に撓むように熱変形し、第２可動部材２の中央部が上方に撓むように熱変形する。
【００８６】
図５は、第１可動部材１の温度及び第２可動部材２の温度が上昇した例を示す。（１）式の条件が満足されている場合において、第１可動部材１の温度及び第２可動部材２の温度が低下すると、第１可動部材１の中央部が上方に撓むように熱変形し、第２可動部材２の中央部が下方に撓むように熱変形する。
【００８７】
すなわち、（１）式の条件が満足されている場合において、第１可動部材１の温度及び第２可動部材２の温度が変化すると、第１可動部材１及び第２可動部材２の一方の可動部材が下方に撓むように変形し、他方の可動部材が上方に撓むように変形する。
【００８８】
同様に、（２）式の条件が満足されている場合において、第１可動部材１の温度及び第２可動部材２の温度が変化すると、第１可動部材１及び第２可動部材２の一方の可動部材が下方に撓むように変形し、他方の可動部材が上方に撓むように変形する。
【００８９】
このように、（１）式、又は、（２）式の条件が満足されていると、第１可動部材１及び第２可動部材２が熱変形した場合、第１可動部材１が撓む方向と、第２可動部材２が撓む方向とは、逆となる。そのため、第１可動部材１及び第２可動部材２の一方の可動部材が熱変形（撓み変形）すると、その一方の可動部材の熱変形は、他方の可動部材の熱変形により相殺される。すなわち、温度変化により第１可動部材１及び第２可動部材２のそれぞれが熱変形しても、その熱変形は相殺される。
【００９０】
上述したように、第１可動部材１は、第２可動部材２の上方に配置される。テーブル３は、第１可動部材１及び第２可動部材２の上方に配置される。テーブル３は、第１可動部材１及び第２可動部材２のそれぞれと連結される。ＸＹ平面内において、テーブル３と、第１可動部材１と、第２可動部材２とは、重複するように配置される。第１可動部材１の可動範囲及び第２可動部材２の可動範囲において、第１可動部材１及び第２可動部材２のそれぞれが移動しても、ＸＹ平面内において、第１ガイド部材１１と第２ガイド部材２１の少なくとも一部とは、重複し続ける（交差し続ける）。
【００９１】
したがって、第１可動部材１及び第２可動部材２が熱変形しても、第１可動部材１の第１ガイド部材１１及び第２可動部材２の第２ガイド部材２１のそれぞれと連結されているテーブル３に対する、第１可動部材１及び第２可動部材２の熱変形の影響は抑制される。したがって、テーブル３の位置決め精度の不足が抑制される。
【００９２】
以上説明したように、本実施形態によれば、テーブル装置１００の温度変化が発生しても、（１）式、又は、（２）式の条件を満足することにより、第１可動部材１の熱変形と第２可動部材２の熱変形とが相殺される。したがって、第１可動部材１及び第２可動部材２に連結された状態で移動するテーブル３の位置決め精度の不足が抑制される。
【００９３】
また、本実施形態によれば、Ｚ軸方向に関して、テーブル３（テーブル本体３０）と第１可動部材１と第２可動部材２とは異なる位置に配置される。これにより、第１可動部材１及び第２可動部材２の一方の可動部材が、他方の可動部材と接触することが抑制される。また、テーブル本体３０が、第１可動部材１と接触することが抑制される。したがって、テーブル３、第１可動部材１、及び第２可動部材２のそれぞれは、円滑に移動可能である。
【００９４】
また、本実施形態においては、テーブル３は、プレート状のテーブル本体３０と、テーブル本体３０の下面から突出するように設けられ少なくとも一部が第１可動部材１の開口１４に配置される支持部材３３と、を含む。第１リニアベアリング３１は、テーブル本体３０の下面に配置され、第２リニアベアリング３２は、支持部材３３の下面に配置される。これにより、テーブル本体３０は、第１リニアベアリング３１を介して、第１可動部材１の第１ガイド部材１１にＸ軸方向に円滑にガイドされる。支持部材３３は、第２リニアベアリング３２を介して、第２可動部材２の第２ガイド部材２１にＹ軸方向に円滑にガイドされる。したがって、テーブル３、第１可動部材１、及び第２可動部材２のそれぞれは、円滑に移動可能である。
【００９５】
また、本実施形態においては、第１可動部材１の可動範囲及び第２可動部材２の可動範囲において、ＸＹ平面内において第１ガイド部材１１と第２ガイド部材２１の少なくとも一部とは重複し続ける。これにより、第１ガイド部材１１及び第２ガイド部材２１はそれぞれ、テーブル３を十分にガイドし続けることができる。
【００９６】
また、本実施形態においては、Ｙ軸方向に第１可動部材１をガイドする第３ガイド部材４１、及びＸ軸方向に第２可動部材２をガイドする第４ガイド部材４２を支持するベース部材４が設けられる。これにより、テーブル３及び第１可動部材１の重量の少なくとも一部は、ベース部材４に作用する。そのため、テーブル３及び第１可動部材１の重量が、第２可動部材２に作用することが抑制される。また、第１可動部材１は、第３ガイド部材４１により、Ｙ軸方向に円滑に移動可能である。第２可動部材２は、第４ガイド部材４２により、Ｘ軸方向に円滑に移動可能である。
【００９７】
また、本実施形態においては、Ｚ軸方向に関して、第２ガイド部材２１と第３ガイド部材４１とは、実質的に同じ位置に配置される。これにより、テーブル３及び第１可動部材１は、Ｙ軸方向に関して、一緒に円滑に移動可能である。
【００９８】
なお、本実施形態においては、図４を参照して説明したように、テーブル３は、誤差吸収要素として機能するテンション部材３３３を有する。テンション部材３３３が設けられる場合、第２可動部材２は、第１可動部材１よりも積極的な変形を求められる。この場合、（２）式の条件が求められる。例えば、第１支持部材１２が、アルミナセラミックで製造され、第１ガイド部材１１が、マルテンサイト系ステンレス鋼（例えばＳＵＳ４４０Ｃ）で製造され、第２支持部材２２が、アルミニウム合金（例えばＡ５０５２）で製造され、第２ガイド部材２１が、マルテンサイト系ステンレス鋼（例えばＳＵＳ４４０Ｃ）で製造されてもよい。
【００９９】
＜第２実施形態＞
第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略又は省略する。
【０１００】
図６は、本実施形態に係るテーブル装置１００を備える半導体製造装置５００の一例を示す図である。半導体製造装置５００は、半導体デバイスを製造可能な半導体デバイス製造装置を含む。半導体製造装置５００は、半導体デバイスの製造工程の少なくとも一部において使用される。半導体製造装置５００は、半導体デバイスを製造するための物体Ｓを搬送可能な搬送装置６００を含む。搬送装置６００は、本実施形態に係るテーブル装置１００を含む。
【０１０１】
なお、図６においては、テーブル装置１００を簡略して図示する。物体Ｓは、テーブル３に支持される。
【０１０２】
本実施形態において、物体Ｓは、半導体デバイスを製造するための基板である。物体Ｓから半導体デバイスが製造される。物体Ｓは、半導体ウエハを含んでもよいし、ガラス板を含んでもよい。物体Ｓにデバイスパターン（配線パターン）が形成されることによって、半導体デバイスが製造される。
【０１０３】
半導体製造装置５００は、処理位置（目標位置）ＰＪ１に配置された物体Ｓに対して、デバイスパターンを形成するための処理を行う。テーブル装置１００は、テーブル３に支持された物体Ｓを処理位置ＰＪ１に配置する。搬送装置６００は、テーブル装置１００のテーブル３に物体Ｓを搬送（搬入）可能な搬入装置６０１と、テーブル３から物体Ｓを搬送（搬出）可能な搬出装置６０２とを含む。搬入装置６０１によって、処理前の物体Ｓがテーブル３に搬送（搬入）される。テーブル装置１００によって、テーブル３に支持された物体Ｓが処理位置ＰＪ１まで搬送される。搬出装置６０２によって、処理後の物体Ｓがテーブル３から搬送（搬出）される。
【０１０４】
テーブル装置１００は、テーブル３を移動して、テーブル３に支持された物体Ｓを処理位置ＰＪ１に移動する。テーブル装置１００は、テーブル３に支持された物体Ｓを高い位置決め精度で処理位置ＰＪ１に配置可能である。
【０１０５】
例えば、半導体製造装置５００が、投影光学系５０１を介して物体Ｓにデバイスパターンを形成する露光装置を含む場合、処理位置ＰＪ１は、投影光学系５０１の像面位置（露光位置）を含む。投影光学系５０１は、テーブル３に支持された物体Ｓを露光処理する処理部として機能する。処理位置ＰＪ１に物体Ｓが配置されることにより、半導体製造装置５００は、投影光学系５０１を介して、物体Ｓにデバイスパターンを形成可能である。
【０１０６】
なお、半導体製造装置５００が、物体Ｓに膜を形成する成膜装置を含んでもよい。半導体製造装置５００が成膜装置を含む場合、処理位置ＰＪ１は、膜を形成するための材料が供給される供給位置（成膜位置）を含む。材料を供給する供給部が、テーブル３に支持された物体Ｓの成膜処理を行う処理部として機能する。処理位置ＰＪ１に物体Ｓが配置されることにより、デバイスパターンを形成するための膜が物体Ｓに形成される。
【０１０７】
処理位置ＰＪ１において物体Ｓが処理された後、その処理後の物体Ｓが搬出装置６０２によってテーブル３から搬送される。搬出装置６０２によって搬送（搬出）された物体Ｓは、後工程を行う処理装置に搬送される。
【０１０８】
本実施形態においては、テーブル装置１００は、物体Ｓを処理位置ＰＪ１に配置可能である。そのため、不良な製品が製造されてしまうことが抑制される。すなわち、テーブル装置１００によって、半導体製造装置５００における物体Ｓの位置決め精度の不足が抑制されるため、不良な製品の発生が抑制される。
【０１０９】
なお、フラットパネルディスプレイ製造装置がテーブル装置１００を備えてもよい。フラットパネルディスプレイ製造装置は、フラットパネルディスプレイの製造工程の少なくとも一部において使用される。フラットパネルディスプレイは、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、及び有機ＥＬディスプレイの少なくとも一つを含む。
【０１１０】
フラットパネルディスプレイ製造装置は、上述の露光装置を含んでもよい。フラットパネルディスプレイを製造するためのパターンが、投影光学系５０１を介して、ガラス板を含む物体Ｓに形成されてもよい。フラットパネルディスプレイを製造するためのパターンは、画素パターン、配線パターン、及びカラーフィルタパターンの少なくとも一つを含む。フラットパネルディスプレイ製造装置が露光装置を含む場合、投影光学系５０１が、テーブル３に支持された物体Ｓを処理する処理部として機能する。なお、フラットパネルディスプレイ製造装置が、上述の成膜装置を含んでもよい。
【０１１１】
半導体製造装置５００は、テーブル装置１００を備えるので、テーブル３によって処理位置ＰＪ１に配置された物体Ｓを処理できる。そのため、その物体Ｓから不良な製品（半導体デバイス）が製造されてしまうことが抑制される。
【０１１２】
フラットパネルディスプレイ製造装置がテーブル装置１００を備えることにより、そのフラットパネルディスプレイ製造装置は、テーブル３によって処理位置ＰＪ１に配置された物体Ｓを処理できる。そのため、その物体Ｓから不良な製品（フラットパネルディスプレイ）が製造されてしまうことが抑制される。
【０１１３】
＜第３実施形態＞
第３実施形態について説明する。図７は、本実施形態に係るテーブル装置１００を備える測定装置７００の一例を示す図である。測定装置７００は、物体Ｓ２を測定する。物体Ｓ２は、例えば、上述の半導体製造装置５００により製造された半導体デバイス、及びフラットパネルディスプレイ製造装置により製造されたフラットパネルディスプレイの少なくとも一方を含んでもよい。測定装置７００は、物体Ｓ２を搬送可能な搬送装置６００Ｂを含む。搬送装置６００Ｂは、本実施形態に係るテーブル装置１００を含む。
【０１１４】
なお、図７において、テーブル装置１００を簡略して図示する。物体Ｓ２は、テーブル３に支持される。
【０１１５】
測定装置７００は、測定位置（目標位置）ＰＪ２に配置された物体Ｓ２の測定を行う。テーブル装置１００は、テーブル３に支持された物体Ｓ２を測定位置ＰＪ２に配置する。搬送装置６００Ｂは、テーブル装置１００のテーブル３に物体Ｓ２を搬送（搬入）可能な搬入装置６０１Ｂと、テーブル３から物体Ｓ２を搬送（搬出）可能な搬出装置６０２Ｂとを含む。搬入装置６０１Ｂによって、測定前の物体Ｓ２がテーブル３に搬送（搬入）される。テーブル装置１００によって、テーブル３に支持された物体Ｓ２が測定位置ＰＪ２まで搬送される。搬出装置６０２Ｂによって、測定後の物体Ｓ２がテーブル３から搬送（搬出）される。
【０１１６】
テーブル装置１００は、テーブル３を移動して、テーブル３に支持された物体Ｓ２を測定位置ＰＪ２に移動する。テーブル装置１００は、テーブル３に支持された物体Ｓ２を高い位置決め精度で測定位置ＰＪ２に配置可能である。
【０１１７】
本実施形態において、測定装置７００は、検出光を用いて物体Ｓ２の測定を光学的に行う。測定装置７００は、検出光を射出可能な照射装置７０１と、照射装置７０１から射出され、物体Ｓ２で反射した検出光の少なくとも一部を受光可能な受光装置７０２とを含む。本実施形態において、測定位置ＰＪ２は、検出光の照射位置を含む。照射装置７０１及び受光装置７０２は、テーブル３に支持された物体Ｓ２を測定する測定部として機能する。測定位置ＰＪ２に物体Ｓ２が配置されることにより、物体Ｓ２の状態が光学的に測定される。
【０１１８】
測定位置ＰＪ２において物体Ｓ２の測定が行われた後、その測定後の物体Ｓ２が搬出装置６０２Ｂによってテーブル３から搬送される。
【０１１９】
本実施形態においては、テーブル装置１００は、物体Ｓ２を測定位置（目標位置）ＰＪ２に配置可能であるため、測定不良の発生を抑制できる。すなわち、測定装置７００は、物体Ｓ２が不良であるか否かを良好に判断することができる。これにより、例えば不良な物体Ｓ２が後工程に搬送されたり、出荷されたりすることが抑制される。また、測定装置７００は、テーブル３によって測定位置ＰＪ２に配置された物体Ｓ２を測定できるので、その物体Ｓ２の測定を精密に行うことができる。
【０１２０】
なお、三次元測定装置が、本実施形態に係るテーブル装置１００を備えてもよいし、テーブル装置１００を含む搬送装置を備えてもよい。測定対象の物体がテーブル３に支持されることにより、三次元測定装置は、目標位置に配置された物体を測定できるので、その物体の測定を精密に行うことができる。
【０１２１】
＜第４実施形態＞
第４実施形態について説明する。図８は、本実施形態に係るテーブル装置１００を備える工作機械８００の一例を示す図である。工作機械８００は、物体Ｓ３を加工する。工作機械８００は、マシニングセンタを含み、テーブル装置１００と、加工ヘッド８０１とを有する。加工ヘッド８０１が、テーブル装置１００のテーブル３に支持された物体Ｓ３を加工する加工部として機能する。加工ヘッド８０１は、加工工具を有し、テーブル装置１００のテーブル３に支持された物体Ｓ３を加工工具で加工する。加工ヘッド８０１は、物体Ｓ３を切削する機構である。加工ヘッド８０１は、テーブル３の移動方向と直交するＺ軸方向に加工工具を移動させる。
【０１２２】
工作機械８００は、テーブル装置１００で物体Ｓ３をＸＹ平面内において移動させ、加工ヘッド８０１をＺ軸方向に移動させることで、加工工具と物体Ｓ３とを相対的に移動させることができる。
【０１２３】
工作機械８００は、加工位置（目標位置）に配置されたテーブル３上の物体Ｓ３を加工できるので、その物体Ｓ３の加工を精密に行うことができる。
【０１２４】
なお、本実施形態においては、テーブル３がＸＹ平面内（水平面内）に移動することとした。本実施形態において、テーブル３がＸＹ平面に対して傾斜する方向に移動されてもよい。第１可動部材１及び第２可動部材２がＸＹ平面に対して傾斜する方向に移動されてもよい。すなわち、ＸＹ平面は、水平面と平行でもよいし、水平面に対して傾斜していてもよい。
【符号の説明】
【０１２５】
１  第１可動部材
２  第２可動部材
３  テーブル
４  ベース部材
５  第１駆動装置
６  第２駆動装置
１１  第１ガイド部材
１２  第１支持部材
１３  第３リニアベアリング
１４  開口
２１  第２ガイド部材
２２  第２支持部材
２３  第４リニアベアリング
２４  開口
３０  テーブル本体
３１  第１リニアベアリング
３２  第２リニアベアリング
３３  支持部材
３４  開口
４０  本体部
４１  第３ガイド部材
４２  第４ガイド部材
４３  支持部
５１  ナット
５２  ボールねじ
５３  回転モータ
５４  支持部
５５  カップリング
６１  ナット
６２  ボールねじ
６３  回転モータ
６４  支持部
６５  カップリング
１００  テーブル装置
３３１  第１部材
３３２  第２部材
３３３  テンション部材
５００  半導体製造装置
５０１  投影光学系
６００  搬送装置
７００  測定装置
８００  工作機械
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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