(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体の両面に形成された感光性層が予め定められたパターン状に露光された基板を現像する現像装置であって、
垂直に保持された前記基板に対して、前記基板の表面の前記感光性層および裏面の前記感光性層に、現像液を微小な粒状にして間欠的に噴射する噴射部を有することを特徴とする現像装置。
【請求項２】
前記基板と前記噴射部とを前記垂直方向に相対的に移動させる移動部を有する請求項１に記載の現像装置。
【請求項３】
前記微小な粒状の現像液は、粒径が５ｍｍ以下である請求項１または２に記載の現像装置。
【請求項４】
前記噴射部は、前記基板の前記表面および前記裏面に対して、前記垂直方向における同じ位置に、同じタイミングで前記液体を噴射する請求項１〜３のいずれか１項に記載の現像装置。
【請求項５】
前記噴射部は、前記液体を噴射するノズルを有し、前記ノズルから噴射される前記現像液の噴射範囲は前記ノズルと前記基板の前記表面および前記裏面とを通る水平面以下である請求項１〜４のいずれか１項に記載の現像装置。
【請求項６】
前記基板の支持体の一方の面の感光性層に、静電容量式タッチパネルセンサーにおいてセンサー領域を構成する受信用配線のパターンが形成され、他方の面の感光性層に、前記センサー領域を構成する送信用配線のパターンが形成されている請求項１〜５のいずれか１項に記載の現像装置。
【請求項７】
前記基板の支持体の両面の感光性層に形成される予め定められたパターンは、少なくとも格子状のパターンを含む請求項１〜６のいずれか１項に記載の現像装置。
【請求項８】
支持体の両面に形成された感光性層が予め定められたパターン状に露光された基板を現像する現像方法であって、
前記基板を垂直に保持した状態で、前記基板の表面の前記感光性層および裏面の前記感光性層に、現像液を微小な粒状にして間欠的に噴射する現像工程を有することを特徴とする現像方法。
【請求項９】
前記現像工程は、前記基板を前記垂直方向に相対的に移動させて、前記現像液を微小な粒状にして間欠的に噴射する請求項８に記載の現像方法。
【請求項１０】
前記微小な粒状の現像液は、粒径が５ｍｍ以下である請求項８または９に記載の現像方法。
【請求項１１】
前記基板の前記表面および前記裏面に対して、前記垂直方向における同じ位置に、同じタイミングで前記現像液を噴射する請求項８〜１０のいずれか１項に記載の現像方法。
【請求項１２】
前記現像液はノズルから噴射され、前記ノズルから噴射される前記現像液の噴射範囲は前記ノズルと前記基板の前記表面および前記裏面とを通る水平面以下である請求項８〜１１のいずれか１項に記載の現像方法。
【請求項１３】
少なくとも現像装置および洗浄装置を備え、支持体の両面に感光性層が形成された基板の両面にパターンを形成するパターン形成装置であって、
前記現像装置および前記洗浄装置のうち、少なくとも前記現像装置が、
垂直に保持された前記基板に対して、前記基板の表面の前記感光性層および裏面の前記感光性層に、現像液を微小な粒状にして間欠的に噴射する噴射部を有し、
前記現像装置の場合、前記液体は現像液であり、前記洗浄装置の場合、前記液体は洗浄液であることを特徴とするパターン形成装置。
【請求項１４】
前記基板と前記噴射部とを前記垂直方向に相対的に移動させる移動部を有する請求項１３に記載のパターン形成装置。
【請求項１５】
前記微小な粒状の液体は、粒径が５ｍｍ以下である請求項１３または１４に記載のパターン形成装置。
【請求項１６】
前記噴射部は、前記基板の前記表面および前記裏面に対して、前記垂直方向における同じ位置に、同じタイミングで前記液体を噴射する請求項１３〜１５のいずれか１項に記載のパターン形成装置。
【請求項１７】
前記噴射部は、前記液体を噴射するノズルを有し、前記ノズルから噴射される前記液体の噴射範囲は前記ノズルと前記基板の前記表面および前記裏面とを通る水平面以下である請求項１３〜１６のいずれか１項に記載のパターン形成装置。
【請求項１８】
基板の両面にパターンを形成するパターン形成方法であって、
支持体の両面に形成された感光性層が予め定められたパターン状に露光された基板を垂直に保持した状態で、前記基板の表面の前記感光性層および裏面の前記感光性層に、現像液を微小な粒状にして間欠的に噴射する現像工程と、
前記現像工程の後、さらに前記基板を垂直に保持した状態で、前記基板の表面の前記感光性層および裏面の前記感光性層に、洗浄液を微小な粒状にして間欠的に噴射する洗浄工程を有することを特徴とするパターン形成方法。
【請求項１９】
前記現像工程および前記洗浄工程は、前記基板を前記垂直方向に相対的に移動させて、前記現像液および前記洗浄液を微小な粒状にして間欠的に噴射する請求項１８に記載のパターン形成方法。
【請求項２０】
前記微小な粒状の現像液および前記微小な粒状の洗浄液は、粒径が５ｍｍ以下である請求項１８または１９に記載のパターン形成方法。
【請求項２１】
前記現像工程は、前記基板の前記表面および前記裏面に対して、前記垂直方向における同じ位置に、同じタイミングで前記現像液を噴射し、
前記洗浄工程は、前記基板の前記表面および前記裏面に対して、前記垂直方向における同じ位置に、同じタイミングで前記洗浄液を噴射する請求項１８〜２０のいずれか１項に記載のパターン形成方法。
【請求項２２】
前記現像液はノズルから噴射され、前記ノズルから噴射される前記現像液の噴射範囲は前記ノズルと前記基板の前記表面および前記裏面とを通る水平面以下である請求項１８〜２１のいずれか１項に記載のパターン形成方法。
【請求項２３】
前記洗浄液はノズルから噴射され、前記ノズルから噴射される前記洗浄液の噴射範囲は前記ノズルと前記基板の前記表面および前記裏面とを通る水平面以下である請求項１８〜２１のいずれか１項に記載のパターン形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の両面にパターンを形成する現像装置および現像方法、ならびに現像装置を有するパターン形成装置、および現像方法を利用するパターン形成方法に関し、特に、現像ムラ等を抑制した高精度な現像を行うことができ、パターン精度を高くできる現像装置および現像方法、高精度な現像および洗浄ムラ等を抑制した高精度な洗浄のうち、少なくとも高精度な現像を行うことができ、パターン精度を高くできるパターン形成装置、およびパターン形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯端末およびコンピューターの入力装置として、タッチパネルセンサーが多く利用されている。タッチパネルセンサーは、ディスプレイの表面に配置され、指等の接触された位置を検出し、入力操作がなされる。
タッチパネルセンサーとして、静電容量方式のものがある。静電容量方式のタッチパネルセンサーでは、透明導電膜がＩＴＯ（酸化インジウムスズ）で構成されることが多い。
しかしながら、稀少資源であるインジウムの保存量への不安、および産出国の輸出量規制からの確保量への不安がある。また、蒸着製造による歩留まり等、各種不安要素がある。このような背景から銅または銀といった一般的な金属を使って細い配線化してメッシュ状態にした透明導電膜も採用が始まっている。メッシュ状態にした透明導電膜は歩留まりが高く生産でき、低抵抗である特性を持つため、大面積にも対応が可能であることから益々数量は増えてきている。なお、上述の金属を使って、細い金属配線を透明な基材に形成するためには、透明感を増す上で細線化が重要となる。
【０００３】
例えば、特許文献１には、サイズが大型化した有機ＥＬ素子を凸版印刷法によって形成するための樹脂凸版を、フォトリソグラフィー法でパターニングする際に、スプレー式現像方法を用いながら、パターン精度が高く、かつ現像ムラ等をなくした製版を行う方法が記載されている。
特許文献１の印刷用凸版の製造方法では、露光後感光性樹脂の不要箇所をスプレー型の噴出口より噴射される現像液により除去し現像する現像段階と、現像後の感光性樹脂上の現像液の残渣をスプレー型の噴出口より噴射される洗浄液により除去する洗浄段階において、版材搬送部が搬送方向と直行する水平面に対して傾斜した角度を有している。これにより、従来のスプレー式の現像方法で見られた現像液が基板上で滞留し現像状態による面内バラツキ精度の悪化が発生する問題がなく、パターン精度が高く現像ムラの無い樹脂凸版の製版を行うことが可能とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１１−２４８１９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１では、版材搬送部が傾斜した角度を有することで、現像液が基板上に滞留することなく、常に新しい洗浄液が基板上に存在するとしている。しかしながら、傾けても現像液の自重だけでは現像液が基板表面に残ることがあり、現像液の入換えが停滞し、実質的に現像液に曝される現像時間が基材の場所によって変動し、現像ムラの発生または異物の滞留により、パターン精度は必ずしも高くはならないという問題点がある。
また、特許文献１では、基板の片面のみの現像、洗浄であり、基板の両面にパターンを形成したものには対応できない。
【０００６】
本発明の目的は、前述の従来技術に基づく問題点を解消し、現像ムラ等を抑制した高精度な現像を行うことができ、パターン精度を高くできる現像装置および現像方法、高精度な現像および洗浄ムラ等を抑制した高精度な洗浄のうち、少なくとも高精度な現像を行うことができ、パターン精度を高くできるパターン形成装置、およびパターン形成方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の目的を達成するために、本発明の第１の態様は、支持体の両面に形成された感光性層が予め定められたパターン状に露光された基板を現像する現像装置であって、垂直に保持された基板に対して、基板の表面の感光性層および裏面の感光性層に、現像液を微小な粒状にして間欠的に噴射する噴射部を有することを特徴とする現像装置を提供するものである。
【０００８】
基板と噴射部とを垂直方向に相対的に移動させる移動部を有することが好ましい。微小な粒状の現像液は、粒径が５ｍｍ以下であることが好ましい。噴射部は、基板の表面および裏面に対して、垂直方向における同じ位置に、同じタイミングで液体を噴射することが好ましい。噴射部は、液体を噴射するノズルを有し、ノズルから噴射される現像液の噴射範囲はノズルと基板の表面および裏面とを通る水平面以下であることが好ましい。
基板の支持体の一方の面の感光性層に、静電容量式タッチパネルセンサーにおいてセンサー領域を構成する受信用配線のパターンが形成され、他方の面の感光性層に、センサー領域を構成する送信用配線のパターンが形成されていることが好ましい。
基板の支持体の両面の感光性層に形成される予め定められたパターンは、少なくとも格子状のパターンを含むことが好ましい。
【０００９】
本発明の第２の態様は、支持体の両面に形成された感光性層が予め定められたパターン状に露光された基板を現像する現像方法であって、基板を垂直に保持した状態で、基板の表面の感光性層および裏面の感光性層に、現像液を微小な粒状にして間欠的に噴射する現像工程を有することを特徴とする現像方法を提供するものである。
現像工程は、基板を垂直方向に相対的に移動させて、現像液を微小な粒状にして間欠的に噴射することが好ましい。
微小な粒状の現像液は、粒径が５ｍｍ以下であることが好ましい。基板の表面および裏面に対して、垂直方向における同じ位置に、同じタイミングで現像液を噴射することが好ましい。現像液はノズルから噴射され、ノズルから噴射される現像液の噴射範囲はノズルと基板の表面および裏面とを通る水平面以下であることが好ましい。
【００１０】
本発明の第３の態様は、少なくとも現像装置および洗浄装置を備え、基板の両面にパターンを形成するパターン形成装置であって、現像装置および洗浄装置のうち、少なくとも現像装置が、垂直に保持された基板に対して、基板の表面の感光性層および裏面の感光性層に、現像液を微小な粒状にして間欠的に噴射する噴射部を有し、現像装置の場合、液体は現像液であり、洗浄装置の場合、液体は洗浄液であることを特徴とするパターン形成装置を提供するものである。
基板と噴射部とを垂直方向に相対的に移動させる移動部を有することが好ましい。
微小な粒状の液体は、粒径が５ｍｍ以下であることが好ましい。噴射部は、基板の表面および裏面に対して、垂直方向における同じ位置に、同じタイミングで液体を噴射することが好ましい。噴射部は、液体を噴射するノズルを有し、ノズルから噴射される液体の噴射範囲はノズルと基板の表面および裏面とを通る水平面以下であることが好ましい。
基板は、支持体の両面に感光性層が形成されたものであることが好ましい。
【００１１】
本発明の第４の態様は、基板の両面にパターンを形成するパターン形成方法であって、支持体の両面に形成された感光性層が予め定められたパターン状に露光された基板を垂直に保持した状態で、基板の表面の感光性層および裏面の感光性層に、現像液を微小な粒状にして間欠的に噴射する現像工程と、現像工程の後、さらに基板を垂直に保持した状態で、基板の表面の感光性層および裏面の感光性層に、洗浄液を微小な粒状にして間欠的に噴射する洗浄工程を有することを特徴とするパターン形成方法を提供するものである。
【００１２】
現像工程および洗浄工程は、基板を垂直方向に相対的に移動させて、現像液および洗浄液を微小な粒状にして間欠的に噴射することが好ましい。微小な粒状の現像液および微小な粒状の洗浄液は、粒径が５ｍｍ以下であることが好ましい。現像工程は、基板の表面および裏面に対して、垂直方向における同じ位置に、同じタイミングで現像液を噴射し、洗浄工程は、基板の表面および裏面に対して、垂直方向における同じ位置に、同じタイミングで洗浄液を噴射することが好ましい。
現像液はノズルから噴射され、ノズルから噴射される現像液の噴射範囲はノズルと基板の表面および裏面とを通る水平面以下であることが好ましい。洗浄液はノズルから噴射され、ノズルから噴射される洗浄液の噴射範囲はノズルと基板の表面および裏面とを通る水平面以下であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の現像装置および現像方法によれば、現像ムラ等を抑制した高精度な現像を行うことができ、パターン精度を高くできる。
本発明のパターン形成装置およびパターン形成方法によれば、現像ムラ等を抑制した高精度な現像および洗浄ムラ等を抑制した高精度な洗浄のうち、少なくとも高度な現像を行うことができ、パターン精度を高くできる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態のパターン形成装置を示す模式図である。
【図２】（ａ）は両面が露光される基板の一例を示す模式的断面図であり、（ｂ）は両面が露光される基板の他の例を示す模式的断面図である。
【図３】（ａ）は本発明の実施形態の現像装置を示す模式図であり、（ｂ）は本発明の実施形態の現像装置のノズルの配置位置を示す模式図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施形態の現像装置の現象方法を工程順に示す模式図である。
【図５】（ａ）および（ｂ）は現像液の粒径の測定方法を説明するための模式図である。
【図６】パターンの一例を示す模式的平面図である。
【図７】（ａ）は露光で形成されるタッチパネルセンサーの一例を示す模式的平面図であり、（ｂ）は図７（ａ）に示すタッチパネルセンサーの形成に用いられるマスクパターンの一例を示す模式図であり、（ｃ）は図７（ａ）に示すタッチパネルセンサーの形成に用いられるマスクパターンの他の例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明の現像装置、現像方法、パターン形成装置およびパターン形成方法を詳細に説明する。
なお、以下において数値範囲を示す「〜」とは両側に記載された数値を含む。例えば、εが数値α〜数値βとは、εの範囲は数値αと数値βを含む範囲であり、数学記号で示せばα≦ε≦βである。
光学的透明および単に透明とは、いずれも光透過率が、波長４００〜８００ｎｍの可視光波長域において、少なくとも６０％以上のことであり、好ましくは８０％以上であり、より好ましくは９０％以上、さらにより好ましくは９５％以上のことである。
光透過率は、例えば、ＪＩＳ  Ｋ  ７３７５：２００８に規定される「プラスチック--全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
また、「同じ」、「同一」および「同時」とは、技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含むものとする。「異なる」とは、上述の「同じ」、「同一」、「同時」の規定を満たさないもののことである。
【００１６】
図１は、本発明の実施形態のパターン形成装置を示す模式図である。図２（ａ）は両面が露光される基板の一例を示す模式的断面図であり、（ｂ）は両面が露光される基板の他の例を示す模式的断面図である。
図１に示すパターン形成装置１０は、基板２０の両面にパターンを形成するものである。パターン形成装置１０の構成は、パターン形成方法により、その構成は適宜決定されるものである。例えば、パターン形成装置１０は、露光装置１２と現像装置１４と洗浄装置１６とを有する。パターン形成装置１０で露光する必要は必ずしもなく、露光済みの基板２０を用いることができるため、パターン形成装置１０は、少なくとも現像装置１４と洗浄装置１６とを有すればよい。
【００１７】
基板２０は、両面にパターンが形成されるものである。形成されるパターンは、両面とも同じであっても異なっていてもよい。
図２（ａ）に示すように、基板２０は、支持体３０の表面３０ａ上に下塗層３２が設けられ、下塗層３２の表面３２ａに感光性層３４が設けられている。また、支持体３０の裏面３０ｂ上に下塗層３２が設けられ、下塗層３２の表面３２ａに感光性層３４が設けられている。露光時には、例えば、感光性層３４の表面３４ａに露光マスク（図示せず）が配置され、基板２０では露光マスクに挟まれた状態で露光され、各感光性層３４に露光パターンが形成される。支持体３０の表面３０ａ側の感光性層３４の表面３４ａが基板２０の表面２０ａであり、支持体３０の裏面３０ｂ側の感光性層３４の表面３４ａが基板２０の裏面２０ｂである。
【００１８】
基板２０では、各感光性層３４に対して第１の露光光Ｌ１または第２の露光光Ｌ２が照射されるため、互いに他の露光光により露光されることを防ぐために支持体３０に第１の露光光Ｌ１または第２の露光光Ｌ２が到達することを抑制するために下塗層３２を設けている。なお、下塗層３２は、基板２０と基板２０上に形成されるパターンを構成するものとの密着性を高める効果もある。下塗層３２は、感光性層３４が露光、現像および洗浄されて形成される後述のパターンを構成するめっき層と基板２０との密着性を高めることができる。下塗層３２は、露光光を防ぐ効果と密着性を高める効果があることが好ましいが、例えば、支持体３０が露光光を吸収することができるものであれば、下塗層３２は、密着性を高める効果を優位に、または密着性を高める効果だけを有するものであってもよい。
また、例えば、露光光を吸収することができる支持体３１（図２（ｂ）参照）であれば、図２（ｂ）に示す基板２１のように下塗層３２を設けることなく、支持体３１の表面３１ａおよび裏面３１ｂに、それぞれ感光性層３４を設ける構成とすることができる。
基板２０の支持体３０、下塗層３２および感光性層３４ならびに支持体３１については後に詳細に説明する。支持体３０および支持体３１は、用途により適宜選択されるものである。用途により透明なもの、または不透明なものであってもよい。
【００１９】
露光装置１２は、基板２０の両面に形成されるパターンの露光パターンを形成するものである。露光装置１２において、基板２０に形成する露光パターンは、ポジ型でもネガ型でもよい。
露光装置１２による露光パターンの形成方法は特に限定されるものではない。例えば、露光マスクを用いた面露光で露光パターンを形成しても、露光マスクを用いることなくレーザー光線または電子線を走査して露光パターンを形成してもよい。また、露光に用いる光源の波長は、感光性層３４に応じて適宜決定されるものである。
【００２０】
現像装置１４は、基板２０を垂直に保持した状態で、基板２０の両面に設けられた感光性層３４を現像するものである。
図３（ａ）は本発明の実施形態の現像装置を示す模式図であり、（ｂ）は本発明の実施形態の現像装置のノズルの配置位置を示す模式図である。なお、図３（ａ）、（ｂ）に示す垂直方向Ｖと水平方向Ｈと方向Ｚは互いに直交する。
現像装置１４は、図３（ａ）に示すように、ノズル４０と、ポンプ４２と、第１のタンク４４と、第２のタンク４５とを有する。ノズル４０とポンプ４２と第１のタンク４４とは配管４３を介して接続されている。ポンプ４２と第１のタンク４４との間の配管４３には切替バルブ４６が設けられている。第２のタンク４５は、切替バルブ４６に配管４３ａを介して接続されている。
【００２１】
さらに、基板２０を垂直方向Ｖに移動させるためのガイド４７とモータ４８とを有する。基板２０は、図示しない治具等でガイド４７に設けられ、モータ４８により基板２０は垂直方向Ｖに予め設定された速度で引き上げられる。また、モータ４８により予め設定された速度で下方に下げられる。ガイド４７とモータ４８とで移動部が構成される。なお、ノズル４０と基板２０とを相対的に移動させることができればよく、基板２０を移動させるものに限定されるものではない。基板２０を固定してノズル４０を移動させるようにしてもよい。
現像装置１４の各構成部は、制御部４９で制御される。また、ノズル４０とポンプ４２と第１のタンク４４とで噴射部４１が構成される。噴射部４１には第２のタンク４５が含まれていてもよい。現像装置１４では、切替バルブ４６、配管４３ａおよび第２のタンク４５は必ずしも設けなくてよい。
【００２２】
第１のタンク４４には現像液が貯留される。ポンプ４２によりノズル４０から現像液を微小な粒状にして間欠的に噴射される。また、第２のタンク４５内部の液体はポンプ４２によりノズル４０から微小な粒状にして間欠的に噴射させることができる。
ここで、微小な粒状とは、粒径が５ｍｍ以下であることをいい、好ましくは２ｍｍ以下である。現像液の粒径の測定方法については後に詳細に説明する。
間欠的に噴射とは、１秒間に１．５回以下、すなわち、１．５Ｈｚ以下の噴射のことをいう。間欠的な噴射において、好ましくは、１秒間に１回以下、すなわち、１Ｈｚ以下、更に望ましくは２秒に１回以下、すなわち、０．５Ｈｚ以下である。
現像液の間欠的な噴射における噴射の下限値としては、使用する現像液の種類、現像液の噴射量等、更には周囲の環境により変わるため、特に限定されるものではない。例えば、現像液を噴霧する際には、基板の表面で現像液が局所的に乾燥すると、現像ムラが生じるため好ましくない。このようなことから、間欠的な噴射における噴射の下限値は、現像液が局所的に乾燥しない条件に応じて適宜設定される。この場合、現像液の種類毎に噴射量および使用環境に基づき局所的に乾燥しない条件を予め求めておき、これに基づいて間欠的な噴射における噴射の下限値を予め設定することができる。
【００２３】
ノズル４０は水平方向Ｈに隙間をあけて対向して配置されており、ノズル４０の間の隙間にガイド４７が設けられている。基板２０は、対向するノズル４０の間を垂直に保持された状態で通過する。
ノズル４０は、例えば、図３（ｂ）に示すように、方向Ｚに間隔をあけて複数、例えば、４個配置されている。ノズル４０の個数は、基板２０の大きき、ノズル４０の噴射範囲Ｄｉの大きさに応じて適宜設定されるものである。このため、ノズル４０は１個の場合もある。噴射範囲Ｄｉの形状は、基板２０の大きさ等に応じて適宜設定されるものであり、特に限定されるものではなく、円形でも四角形でもよい。
【００２４】
ノズル４０は、基板２０の感光性層３４に対して、現像液を微小な粒状で、かつ噴射範囲Ｄｓを広範囲に噴射することができれば、その構成は特に限定されるものではなく、例えば、スリット状のノズルであってもよい。
噴射範囲Ｄｓは、例えば、噴射角θでも表される。噴射範囲Ｄｓは、最大でもノズル４０と基板２０の表面２０ａおよび裏面２０ｂとを通る水平面ＰＨ以下であることが好ましい。噴射範囲Ｄｓが水平面ＰＨ以下であれば、感光性層３４に付着する液滴５０を下方２０ｃに更に落ちやすくすることができる。
また、噴射範囲Ｄｓは、最大でも基板２０の中心線Ｃと平行な垂直面Ｐｖ以内であることが好ましい。噴射範囲Ｄｓが垂直面Ｐｖを超えると、基板２０の表面２０ａおよび裏面２０ｂに到達しない現像液が増える。このように、噴射範囲Ｄｓは、上述の水平面ＰＨと垂直面Ｐｖとの間にあることが好ましい。すなわち、噴射角θは上述の水平面ＰＨと垂直面Ｐｖとの間にあることが好ましい。
【００２５】
ポンプ４２は、第１のタンク４４および第２のタンク４５から現像液または洗浄液をノズル４０に供給し、間欠的に噴射させることができれば、その構成は特に限定されるものではない。ポンプ４２として、例えば、ダイヤフラム型のポンプを用いることができる。
【００２６】
第１のタンク４４および第２のタンク４５は、内部に現像液および洗浄液等の液体を貯留することができれば、その構成は特に限定されるものではない。なお、第１のタンク４４と、第２のタンク４５とには貯留する現像液および洗浄液の使用温度に応じて、内部の液体を使用温度に維持するためのヒータまたはクーラー等の温度調整部を備えていてもよい。
現像液および洗浄液については、基板２０の感光性層３４に適したものが適宜用いられ、例えば、有機溶剤よりも表面張力の高い水を含むものが用いられる。
【００２７】
基板２０を垂直に保持した状態で現像処理を行うが、垂直とは、基板２０の中心線Ｃの水平方向Ｈに対する角度が９０°であることをいう。垂直の角度については、角度１０°を許容し、水平方向Ｈに対する角度が８０°〜１００°の範囲を本発明では垂直とする。
【００２８】
現像工程は、露光済みの感光性層３４の表面が現像液で濡れる。現像液成分が被現像物をアタックし、溶解して感光性層３４表面に溶け出す。溶け出た素材は拡散または除去されて更に溶解は進むといった、４段階の工程を有する。これらは逐次または同時に生じている。
現像装置１４では、基板２０を垂直に保持しているため、感光性層３４表面に達した現像液は感光性層３４表面に接触し、大半の現像液が重力で下方に流れる。次の間欠的な噴射による現像液が更に感光性層３４表面に達し、現像に関した後、下方に流れる。すなわち、常に新鮮な現像液を感光性層３４表面、直近に運ぶことができる。
噴射した現像液によっても感光性層３４表面についた現像液を下方にかきとる効果を生む。現像液は通常水系であるため、極めて高い表面張力を有しており、現像液の比重は小さく、表面張力は高い。このため、感光性層３４表面の液膜は、そこに残ろうとする。よって、単なる自重効果だけでは新旧の現像液の切り替えは進み難いが、自重と噴射された現像液の勢いの双方で、感光性層３４表面での現像液の入れ替えを活発化できる。
【００２９】
このように現像装置１４では、基板２０を垂直に保持し、かつ垂直を保持した状態で基板２０の表面２０ａの感光性層３４および裏面２０ｂの感光性層３４に、現像液を微小な粒状の液滴５０にして間欠的に噴射することで、現像液の液滴５０の表面積を増やし、感光性層３４表面に付着し易くして濡れ性を上げている。また、現像液を間欠的に噴射することで、現像液の濡れやすさを更に向上させている。基板２０を垂直に保持することで被現像物が溶け込んだ現像液の液滴５０を基板２０の下方２０ｃに移動させやすくすることができる。これにより、現像ムラ等を抑制した高度な現像を行うことができる。
また、現像装置１４では、ノズル４０による現像液の噴射について、噴射範囲Ｄｓを水平面ＰＨ以下とすることで、被現像物が溶け込んだ現像液の液滴５０を基板２０の下方２０ｃに移動させやすくすることができる。また、噴射範囲Ｄｓを垂直面Ｐｖ以内とすることで、現像液を有効に利用することができる。
【００３０】
基板２０の両面に現像液を噴射するが、垂直方向Ｖにおける同じ位置に、同じタイミングで現像液を噴射することが好ましい。複数のノズル４０による現像液の噴射タイミングは制御部４９で制御される。このように基板２０の両面から現像液を、基板２０の垂直方向Ｖにおける同じ位置に同じタイミングで噴射して基板２０の両側から圧力をかけることにより、基板２０を中立に保つことができる。このため、基板２０の厚みを薄くした場合でも、基板２０の両側から現像液の圧力バランスで基板２０は中立を保持することができ、基板２０は、水平方向Ｈにおいて他に接触することがないため、基板２０を薄型化した場合でも対応することができる。また、基板２０の移動も基板２０のブレが抑制され、円滑に現像処理できる。また、基板２０の両面をまとめて現像処理することにより、効率良く現像処理をすることができ、ひいてはパターン形成の効率も高めることができる。
【００３１】
次に、現像装置１４による現像方法について説明する。
図４（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施形態の現像装置の現象方法を工程順に示す模式図である。なお、図４（ａ）〜（ｃ）に示す現像装置１４は、ノズル４０と基板２０を示し、他の構成について図示は省略している。
露光装置１２にて、支持体３０の両面に形成された感光性層３４が予め定められたパターン状に露光された基板２０を、図４（ａ）に示すように、ノズル４０の間に配置し、基板２０を垂直に保持する。基板２０を垂直に保持した状態で、ポンプ４２を駆動し第１のタンク４４内の現像液をノズル４０から微小な粒状にして間欠的に噴射する。このとき、上述のように基板２０の垂直方向Ｖにおける同じ位置に、噴射タイミングを一致させて、すなわち、同期させて現像液を噴射させることが好ましい。
【００３２】
モータ４８（図３（ａ）参照）によりガイド４７を介して、基板２０を上方に、予め設定された速度で引き上げ、図４（ｂ）および（ｃ）に示すように、基板２０の端部に達する迄、基板２０を引き上げる。このようにして基板２０の感光性層３４全面に現像液を行き渡らせることができ、均一に現像することができる。また、基板２０を上方に移動させることで、感光性層３４表面の液滴５０（図３（ａ）参照）が基板２０の下方２０ｃに流れ、現像で生じた剥がれものを容易に除去することができる。
なお、現像方法では、図４（ａ）〜（ｃ）に示す現像工程を１回ではなく、複数回繰り返してもよく、感光性層３４の種類または現像液の種類等に応じて適宜決定される。この場合、基板２０を図４（ｃ）の状態から図４（ａ）に示す状態にして、すなわち、基板２０を下方に下げた後、次回の現像処理を行うことが好ましい。
【００３３】
次に、現像液の粒径について説明する。
上述のように現像液は微小な粒状の形態でノズル４０から噴射される。微小な粒状とは、粒径が５ｍｍ以下であることをいい、好ましくは２ｍｍ以下である。微小な粒状の下限値としては、基板２０に付着して現像できる最小の大きさであり、この場合、粒径は０．１ｍｍ程度である。粒径が０．１ｍｍ未満であると浮遊粒子と呼ばれるものとなり、現像液が基板２０に付着しにくくなり好ましくない。
上述の現像液の粒径は以下のようにして測定されたものである。現像液の粒径の測定は、凡そ温度２３±５℃、湿度５５±５％に制御設定しているクリーンルーム内で行う。
図５（ａ）および（ｂ）は現像液の粒径の測定方法を説明するための模式図である。
現像液の粒径の測定には、図５（ａ）に示すようにノズル４０にポンプ５２を配管５３を介して接続し、さらに現像液を貯留するタンク５４を接続した装置を用いる。ポンプ５２により、タンク５４内の現像液がノズル４０から噴射される。ポンプ５２はダイヤフラム型ポンプであり、１秒間に１回の頻度でノズル４０から現像液を噴射させた。現像液は、４０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液である。
【００３４】
現像液の粒径の測定は、現像液がノズル４０から噴射されている状態で、ポリエチレンテレフタレートシート５６（以下、単にＰＥＴシート５６という）を瞬間的に出し入れさせて行う。ＰＥＴシート５６の表面５６ａを現像液に長く当てていると、図５（ｂ）に示すように、現像液の液滴５７が別の液滴５８の上に乗るため、ＰＥＴシート５６を瞬間的に出し入れさせる。出し入れさせたＰＥＴシート５６の現像液のかかる時間が最も短い所には液滴５７が乗っており、確認した所、目視上では半球状態とみなせた。現像液が長く当たっていそうな所、すなわち、入れ、出しの起点５６ｂ側は液滴５７が他の液滴５８上に被ったようだった。液滴と判断できるものを無作為に１０個選び、半球状の液滴の半径から球体半径を求めた。更に１０個の球体半径の平均を算出して、球体半径の平均値を得、この平均値を２倍した値を、現像液の粒径とした。
半球状の液滴の半径Ｒから粒状の球体半径ｒは、ｒ＝Ｒ／（２１／３）を用いて求めることができる。
【００３５】
洗浄装置１６は、現像処理された基板２０を垂直に保持した状態で、基板２０を洗浄するものである。洗浄装置１６は、現像液にかえて洗浄液を利用すること以外、上述の現像装置１４と同じ構成であるため、その詳細な説明は省略する。洗浄装置１６では第１のタンク４４に洗浄液が貯留される。
【００３６】
洗浄工程は、現像済みの感光性層３４表面にある現像液を洗浄水で置換する。置換される現像液を感光性層３４表面から排除する。感光性層３４表面上に僅かに残った現像液は置換していた洗浄水に溶け込む。更に次の洗浄液が来て、今まであった洗浄水を置換するといった工程を有する。これらの工程も平行して生じている。
洗浄処理においても、基板２０を垂直に保持しているため、感光性層３４表面に達した洗浄液は感光性層３４表面に接触し、大半の洗浄液が重力で下方に流れる。次の間欠的な噴射による洗浄液が更に感光性層３４表面に達し、洗浄に関した後、下方に流れる。すなわち、常に新鮮な洗浄液を感光性層３４表面、直近に運ぶことができる。
噴射した洗浄液によっても感光性層３４表面についた洗浄液を下方にかきとる効果を生む。洗浄液は通常水系であるため、極めて高い表面張力を有しており、洗浄液の比重は小さく、表面張力は高い。このため、感光性層３４表面の液膜は、そこに残ろうとする。よって、単なる自重効果だけでは新旧の洗浄液の切り替えは進み難いが、自重と噴射された洗浄液の勢いの双方で、感光性層３４表面での洗浄液の入れ替えを活発化できる。
【００３７】
このように洗浄装置１６では、基板２０を垂直に保持し、かつ垂直に保持した状態で、現像処理済みの基板２０の表面２０ａの感光性層３４および裏面２０ｂの感光性層３４に、洗浄液をノズル４０から微小な粒状にして間欠的に噴射することで、洗浄液の液滴５０の表面積を増やして感光性層３４表面に付着し易くし、濡れ性を上げている。また、洗浄液を間欠的に噴射することで、洗浄液の濡れやすさを更に向上させることができる。基板２０を垂直に保持することで被現像物が溶け込んだ洗浄液の液滴５０を基板２０の下方２０ｃに移動させやすくすることができる。これにより、洗浄ムラ等を抑制した高度な洗浄を行うことができる。
【００３８】
また、洗浄液の噴射について噴射範囲Ｄｓを水平面ＰＨ以下とすることで、被現像物が溶け込んだ洗浄液の液滴５０を基板２０の下方２０ｃに移動させやすくすることができる。また、噴射範囲Ｄｓを垂直面Ｐｖ以内とすることで、洗浄液を有効に利用することができる。
洗浄装置１６を用いた洗浄方法は、上述の図４（ａ）〜（ｃ）に示す現像方法に比して現像液にかえて洗浄液とした点以外は、現像方法と同じであるため、その詳細な説明は省略する。洗浄方法でも、上述のように、基板２０を中立させるために基板２０の垂直方向Ｖにおける同じ位置に、噴射タイミングを一致させて、すなわち、同期させて洗浄液を噴射させることが好ましい。基板２０の両面をまとめて洗浄処理することにより、効率良く洗浄処理をすることができる。
洗浄方法では、図４（ａ）〜（ｃ）に示す洗浄工程を１回ではなく、複数回繰り返してもよく、現像液の種類または洗浄液の種類等に応じて適宜決定される。この場合、基板２０を図４（ｃ）の状態から図４（ａ）に示す状態にして、すなわち、基板２０を下方に下げた後、次回の洗浄処理を行うことが好ましい。
【００３９】
上述の洗浄装置１６を用いて洗浄工程においては、洗浄液を微小な粒状にして間欠的に噴射しているが、洗浄液の間欠的に噴射は、現像液の間欠的に噴射と同じ定義であり、１秒間に１．５回以下、すなわち、１．５Ｈｚ以下の噴射のことをいう。間欠的な噴射において、好ましくは１秒間に１回以下、すなわち、１Ｈｚ以下、更に望ましくは２秒に１回以下、すなわち、０．５Ｈｚ以下である。
現像液と同じく、洗浄液の間欠的な噴射における噴射の下限値は、使用する洗浄液の種類、洗浄液の噴射量等、更には周囲の環境により変わるため、特に限定されるものではない。例えば、洗浄液を噴霧する際には、基板の表面で洗浄液が局所的に乾燥すると、洗浄ムラが生じるため好ましくない。このようなことから、間欠的な噴射における噴射の下限値は、洗浄液が局所的に乾燥しない条件に応じて適宜設定される。この場合、洗浄液の種類毎に噴射量および使用環境に基づき局所的に乾燥しない条件を予め求めておき、これに基づいて間欠的な噴射における噴射の下限値を予め設定することができる。
【００４０】
また、洗浄液は微小な粒状の形態で、現像液と同様にノズル４０から噴射されるが、この洗浄液の微小な粒状も、現像液の微小な粒状と同じ定義である。このため、洗浄液でも微小な粒状とは、洗浄液の粒径が５ｍｍ以下であることをいい、好ましくは２ｍｍ以下であり、下限値としては基板２０に付着して洗浄できる最小の大きさであり、この場合、粒径は０．１ｍｍ程度である。粒径が０．１ｍｍ未満であると浮遊粒子と呼ばれるものとなり、洗浄液が基板２０に付着しにくくなり好ましくない。
洗浄液の粒径の測定方法は、洗浄液を用いた点以外は現像液の粒径の測定方法と同じであるため、その詳細な説明は省略する。
【００４１】
また、第１のタンク４４に現像液を貯留し、第２のタンク４５に洗浄液を貯留しておき、切替バルブ４６を切り替えることで、１つの装置で現像装置１４と洗浄装置１６とを兼用することもできる。この場合、１つの装置で連続して現像処理と洗浄処理ができる。
また、第１のタンク４４に現像液を貯留しておき、現像処理が終了した後、第１のタンク４４の現像液を洗浄液に入れ換えて、洗浄装置１６として使用してもよい。
パターン形成装置１０では、現像装置１４と洗浄装置１６とを同じ構成としたが、これに限定されるものではなく、現像装置１４を上述の構成とし、洗浄装置１６を別の構成としてもよい。この場合、例えば、基板２０の幅方向に延びるスリット状のノズルを設け、このスリット状のノズルから洗浄液を連続的に基板２０の感光性層３４全面に噴射する構成とする。
【００４２】
パターン形成装置１０においては、１つの基板２０毎に処理する枚葉式でも、長尺の基板を用いて連続して処理するロールツーロール式のいずれでもよい。枚葉式の場合、現像装置１４および洗浄装置１６では基板１枚ごとに処理され、ロールツーロール式の場合、現像装置１４および洗浄装置１６では基板が連続的に処理される。
【００４３】
次に、パターン形成装置１０によるパターン形成方法についてより具体的に説明する。
【００４４】
＜組成物の調製＞
イソプロパノール（ＩＰＡ）  ９４．９質量部、ポリアクリル酸  ３質量部、メチレンビスアクリルアミド（ＭＢＡ）  ２質量部、ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）１２７（ＢＡＳＦ製）  ０．１質量部、をこの順に従って調液し、組成物を得る。
＜プライマー層形成用組成物の調製＞
水素化ニトリルブタジエンゴム  Ｚｅｔｐｏｌ（登録商標）００２０（日本ゼオン製）１００ｇをシクロペンタノン（東京化成製）９００ｇに溶解させた液をプライマー層形成用組成物とする。
＜基板の作製＞
１００μｍ厚のＡ４３００（商品名  東洋紡株式会社製）のシート（サイズ縦×横：６インチ×６インチ）を支持体として、表面上と裏面上にバーコートによってプライマー層形成用組成物を２μｍの膜厚になるように塗布して、基板の両面に、後述するパターン状のめっき層と基板との密着性を高めるためのプライマー層を形成する。プライマー層は上述の下塗層３２に相当するものである。
さらに各プライマー層上に、上述の組成物をバーコートによって、例えば、０．２５μｍの厚みになるように成膜して感光性層３４を作製し、露光処理される基板２０を得る。
【００４５】
パターン形成装置１０の露光装置１２では、例えば、上述の露光処理される基板２０を異なるパターンを有するマスク二枚にて挟み込み、３００ｎｍ以下の波長の光を含む出射光を出射できるＵＶランプＤｅｅｐ  ＵＶ  Ｌａｍｐ（Ｕｓｈｉｏ製）を用いて、両面の感光性層３４をそれぞれマスクのパターン状にて露光エネルギーが１００ｍＪになるよう露光し、露光済みの基板２０を得る。露光は３００ｎｍ以下の波長の光でなされるが、露光光は上述のシートからなる支持体にて吸収されるため、互いに他の感光性層３４の露光光の影響が抑制される。
【００４６】
次に、現像装置１４にて、露光済みの基板２０を垂直に保持し、上述の現像処理を２回施す。この場合、現像液には、例えば、４０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液が用いられる。
次に、例えば、現像液を洗浄液に入れ換え、現像装置１４を洗浄装置１６とする。そして、洗浄装置１６にて、現像済みの基板２０を垂直に保持し、上述の洗浄処理を２回施す。この場合、洗浄液には、例えば、４０℃の純水が用いられる。
このようにして基板２０の両面にパターン状のめっき層、すなわち、パターンが形成される。
【００４７】
なお、パターンの確認のため、洗浄処理後の基板２０を、０．０５質量％のローダミン６Ｇ水溶液に５分間浸漬して染色する。そして、基板２０の両面に配置されているパターン状被めっき層がそれぞれ使用したマスクと同じパターン形状になっているか否かを光学顕微鏡にて観察することで確認することができる。
【００４８】
パターン形成方法については、上述のパターン形成方法に限定されるものではなく、現像処理をするものであれば、適宜利用可能である。例えば、パターン形成にフォトリソグラフィー法を用いるパターン形成に利用可能である。例えば、銀塩法よるパターン形成、および蒸着法よるパターン形成に利用可能である。
銀塩法よるパターン形成では、まず、ハロゲン化銀が含まれる銀塩乳剤層が両面に形成された基板を用意する。基板の各銀塩乳剤層に、露光装置１２にて露光処理を施し、その後、現像装置１４を用いた現像処理を行う。そして、洗浄処理を行うことで、パターンを形成することができる。より具体的には、特開２０１５−２２３９７号公報に記載の金属細線の製造方法を利用することができる。この場合、洗浄処理には洗浄装置１６を用いた洗浄処理を行ってもよい。
また、蒸着法よるパターン形成では、まず、蒸着により、基板の両面に銅箔層を形成する。基板の各銅箔層上レジスト膜を形成する。基板の各レジスト膜に、露光装置１２にて露光処理を施し、その後、現像装置１４を用いた現像処理を行う。そして、エッチングを施し、銅箔層から銅配線を形成する。銅箔層は、蒸着銅箔以外にも、電解銅箔が利用可能である。より具体的には、特開２０１４−２９６１４号公報に記載の銅配線を形成する工程を利用することができる。
【００４９】
次に、基板２０の感光性層３４に形成されるパターンについて説明する。
図６はパターンの一例を示す模式的平面図である。
図６に示すパターン６０は、格子状のパターンであり、細線６２によりセル６４が構成されており、セル６４が多数組み合わされて格子状のパターンを構成する。パターン６０は、例えば、タッチパネルセンサーの検出電極等に利用される。
各セル６４は、例えば、多角形で構成されている。多角形としては、三角形、正方形、長方形、平行四辺形、ひし形等の四角形、五角形、六角形、ランダム多角形等が挙げられる。また、多角形を構成する辺の一部が曲線であってもよい。
【００５０】
パターン６０のセル６４の一辺の長さＰが短すぎると、開口率および透過率が低下し、それに伴って、透明性が劣化するという問題がある。反対に、セル６４の一辺の長さＰが長すぎると、細線６２が視認されやすくなる可能性がある。
パターン６０のセル６４の一辺の長さＰは特に限定されるものではないが、５０〜５００μｍであることが好ましく、１５０〜４００μｍであることがさらに好ましい。セル６４の一辺の長さＰが上述の範囲である場合には、さらに透明性も良好に保つことが可能であり、表示装置の前面にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。
可視光透過率の点から、細線６２より形成されるパターン６０の開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがさらに好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、細線６２を除いた透光性部分が全体に占める割合であり、例えば、線幅６μｍ、セル６４の一辺の長さＰが２４０μｍの正方形の格子状の開口率は９５％である。
【００５１】
タッチパネルセンサーの検出電極等に利用される上述のパターン６０が、例えば、メッシュ構造（図示せず）の場合、メッシュ形状は同じ形が規則的に配列した定型形状でも良く、ランダム形状でも良い。定型形状の場合は、正方形、菱形、正六角形が好ましく、特に菱形が好ましい。菱形の場合、その鋭角の角度は、５０°〜８０°であることが、表示装置とのモアレを低減する観点から好ましい。メッシュピッチは５０μｍ〜５００μｍであることが好ましく、メッシュの開口率は９２％〜９９％であることが好ましい。メッシュの開口率は、メッシュ部における導体細線の非占有面積率で定義される。
なお、メッシュ状金属電極としては、例えば、特開２０１１−１２９５０１号公報、および特開２０１３−１４９２３６号公報等に開示されている網目状のメッシュ状金属電極を用いることができる。これ以外にも、例えば、静電容量式のタッチパネルに用いられる検出電極を適宜用いることができる。
セル６４の一辺の長さＰ、メッシュの角度、メッシュの開口率については、例えば、光学顕微鏡、レーザー顕微鏡、デジタルマイクロスコープ等を用いて測定することができる。
【００５２】
露光により形成されるパターンについて、より具体的に説明する。
図７（ａ）は露光で形成されるタッチパネルセンサーの一例を示す模式的平面図であり、（ｂ）は図７（ａ）に示すタッチパネルセンサーの形成に用いられるマスクパターンの一例を示す模式図であり、（ｃ）は図７（ａ）に示すタッチパネルセンサーの形成に用いられるマスクパターンの他の例を示す模式図である。
図７（ａ）〜（ｃ）において、同一構成物には、同一符号を付してその詳細な説明は省略する。
【００５３】
図７（ａ）に示す構成のタッチパネルセンサー６９のパターンを形成する場合、例えば、基板２０の表面２０ａ側の感光性層３４に図７（ｂ）に示す第１導電パターン７０を形成し、裏面２０ｂ側の感光性層３４に図７（ｃ）に示す第２導電パターン８０を形成する。この場合、マスクパターンとして図７（ｂ）に示す第１導電パターン７０が形成された露光マスクと、マスクパターンとして図７（ｃ）に示す第２導電パターン８０が形成された露光マスクの２種類、用意して、各露光マスクを基板２０の表面２０ａと裏面２０ｂに密着させて露光する。
【００５４】
図７（ｂ）に示す第１導電パターン７０は、第１の方向に延び、並列に配置された複数の第１検知電極パターン７２を含む。各第１検知電極パターン７２は、その一端において、第１導電端子パターン７４と接続される。さらに、各第１導電端子パターン７４は導電性の第１配線パターン７６と接続される。
【００５５】
図７（ｃ）に示す第２導電パターン８０は、第１の方向と直交する第２の方向に延び、並列に配列された第２検知電極パターン８２を含む。各第２検知電極パターン８２は、その一端において、第２導電端子パターン８４と接続される。各第２導電端子パターン８４は導電性の第２配線パターン８６と接続される。
第１導電パターン７０および第２導電パターン８０には、例えば、特開２０１２−１４７２７７号公報、特開２０１２−１６３９３３号公報、特開２０１２−１７４７４８号公報、特開２０１２−１９０４４５号公報、特開２０１３−１４９２３７号公報、特開２０１３−１４９２３２号公報、特開２０１３−１４９２３６号公報に記載の電極パターンを用いることができる。さらには、これ以外にも特表２０１１−５１３８４６号公報、国際公開第２０１０／０１３６７９号に記載のパターンを用いることができる。
【００５６】
第１検知電極パターン７２と第１導電端子パターン７４および第２検知電極パターン８２と第２導電端子パターン８４は、タッチパネルセンサー６９においてタッチの検知が可能なセンサー領域を構成するものである。
第１検知電極パターン７２は、第１検知電極６９ａ（図７（ａ）参照）を形成するパターンである。第１検知電極６９ａは受信用配線とも呼ばれる。第１検知電極パターン７２は受信用配線のパターンでもある。第２検知電極パターン８２は、第２検知電極６９ｄ（図７（ａ）参照）を形成するパターンである。第２検知電極６９ｄは送信用配線とも呼ばれる。第２検知電極パターン８２は送信用配線のパターンでもある。
【００５７】
第１導電端子パターン７４は、第１検知電極６９ａに電気的に接続される第１導電端子６９ｂ（図７（ａ）参照）を形成するパターンである。第１配線パターン７６は、第１導電端子６９ｂに電気的に接続される第１配線６９ｃ（図７（ａ）参照）を形成するパターンでもある。
第２導電端子パターン８４は、第２検知電極６９ｄに電気的に接続される第２導電端子６９ｅ（図７（ａ）参照）を形成するパターンである。第２配線パターン８６は、第２導電端子６９ｅに電気的に接続される第２配線６９ｆ（図７（ａ）参照）を形成するパターンである。
第１導電端子６９ｂ、第１配線６９ｃ、第２導電端子６９ｅおよび第２配線６９ｆは、周辺配線と呼ばれる。
タッチパネルセンサー６９では、例えば、第２検知電極６９ｄに矩形波状に電圧を印加し、電荷を蓄積させ、第１検知電極６９ａで電荷を読み取ることがなされる。
【００５８】
次に、基板２０等を構成する支持体３０、下塗層３２および感光性層３４、ならびに支持体３１について説明する。
【００５９】
［支持体］
支持体は、２つの主面を有するものであれば特に限定されるものではなく、例えば、絶縁支持体が挙げられ、より具体的には、樹脂支持体、セラミック支持体、ガラス支持体等を使用することができ、樹脂支持体が好ましい。なお、樹脂支持体としては、後述する粘着シートも含まれる。
樹脂支持体の材料としては、例えば、ポリエステル系樹脂（ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート）、ポリエーテルスルホン、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、シクロオレフィン系樹脂等が挙げられる。なかでも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、または、ポリオレフィンが好ましい。
また、支持体としては、粘着性のある支持体、つまり、粘着シートを使用してもよい。粘着シートを構成する材料としては公知の材料（アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤等）が使用できる。
【００６０】
支持体の厚み（ｍｍ）は特に限定されるものではないが、取り扱い性および薄型化のバランスの点から、樹脂支持体では０．０１〜２ｍｍが好ましく、０．０２〜１ｍｍがより好ましく、０．０３〜０．１ｍｍが最も好ましい。また、ガラス支持体では、０．０１〜２ｍｍが好ましく、０．３〜０．８ｍｍがより好ましく、０．４〜０．７ｍｍが最も好ましい。
また、支持体は、光を適切に透過することが好ましい。具体的には、支持体の全光線透過率は、８５〜１００％であることが好ましい。
【００６１】
［下塗層、下塗層の機能を有する支持体］
下塗層は、紫外線吸収剤を含む層（紫外線吸収層）で形成される。これにより、感光性層が第１の露光光Ｌ１、第２の露光光Ｌ２により露光されてしまう場合、第１の露光光Ｌ１で一方の感光性層を露光し、第２の露光光Ｌ２で他方の感光性層を露光するとき、互いに異なる第１の露光光Ｌ１または第２の露光光Ｌ２で露光されることを抑制することができる。
紫外線吸収剤が含まれる支持体を用いることでも、上述のように互いに異なる第１の露光光Ｌ１または第２の露光光Ｌ２で露光されることを抑制することができる。
【００６２】
下塗層および支持体で使用される紫外線吸収剤の種類は特に限定されるものではなく、公知の紫外線吸収剤を使用でき、例えば、サリチル酸系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤、ベンゾエート系紫外線吸収剤、マロン酸エステル系紫外線吸収剤、シュウ酸アニリド系紫外線吸収剤等が挙げられる。
上述のサリチル酸系紫外線吸収剤としては、フェニルサリシート、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニルサリシート、ｐ−オクチルフェニルサリシートが挙げられる。
上述のベンゾフェノン系紫外線吸収剤としては、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ドデシルオキシベンゾフェノン、２，２′−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２′−ジヒドロキシ−４、４′−ジメトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５−スルホベンゾフェノン、ビス（２−メトキシ−４−ヒドロキシ−５−ベンゾイルフェニル）メタン等が挙げられる。
上述のベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤としては、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）フェノール、２−（２′−ヒドロキシ−５′−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２′−ヒドロキシ−５′−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２′−ヒドロキシ−３′，５′ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２′−ヒドロキシ−３′−ｔｅｒｔ−ブチル−５′−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２′−ヒドロキシ−３′，５′−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−フェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２′−ヒドロキシ−３′，５′−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−５′−アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２′−ヒドロキシ−４′−オクトキシフェニル）ベンゾトリアゾール等が挙げられる。
上述のシアノアクリレート系紫外線吸収剤としては、２−エチルヘキシル−２−シアノ−３，３′−ジフェニルアクリレート、エチル−２−シアノ−３，３′−ジフェニルアクリレート等が挙げられる。
【００６３】
また、下塗層については、上述のように密着性を高める効果を優位に有するものであってもよい。この場合、例えば、下塗層は、以下に示す構成のものを用いることができる。
【００６４】
下塗層の厚みは特に制限されないが、一般的には、０．０１〜１００μｍが好ましく、０．０５〜２０μｍがより好ましく、０．０５〜１０μｍがさらに好ましい。
下塗層の材料は特に制限されず、基板との密着性が良好な樹脂であることが好ましい。樹脂の具体例としては、例えば、熱硬化性樹脂でも熱可塑性樹脂でもまたそれらの混合物でもよく、例えば、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリオレフィン系樹脂、イソシアネート系樹脂等が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリフェニレンスルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニルエーテル、ポリエーテルイミド、ＡＢＳ樹脂等が挙げられる。
熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とは、それぞれ単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。また、シアノ基を含有する樹脂を使用してもよく、具体的には、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、または特開２０１０−８４１９６号〔００３９〕〜〔００６３〕記載の「側鎖にシアノ基を有するユニットを含むポリマー」を用いてもよい。
また、ＮＢＲゴム（アクリロニトリル・ブタジエンゴム）またはＳＢＲゴム（スチレン・ブタジエンゴム）等のゴム成分を用いることもできる。
【００６５】
下塗層を構成する材料の好適態様の一つとしては、水素添加されていてもよい共役ジエン化合物単位を有するポリマーが挙げられる。共役ジエン化合物単位とは、共役ジエン化合物由来の繰り返し単位を意味する。共役ジエン化合物としては、一つの単結合で隔てられた、二つの炭素−炭素二重結合を有する分子構造を有する化合物であれば特に制限されない。
共役ジエン化合物由来の繰り返し単位の好適態様の一つとしては、ブタジエン骨格を有する化合物が重合反応することで生成する繰り返し単位が挙げられる。
上記共役ジエン化合物単位は水素添加されていてもよく、水素添加された共役ジエン化合物単位を含む場合、パターン状金属層の密着性がより向上し好ましい。つまり、共役ジエン化合物由来の繰り返し単位中の二重結合が水素添加されていてもよい。
水素添加されていてもよい共役ジエン化合物単位を有するポリマーには、上述した相互作用性基が含まれていてもよい。
このポリマーの好適な態様としては、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、カルボキシル基含有ニトリルゴム（ＸＮＢＲ）、アクリロニトリル−ブタジエン−イソプレンゴム（ＮＢＩＲ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、または、これらの水素添加物（例えば、水素添加アクリロニトリルブタジエンゴム）等が挙げられる。
【００６６】
下塗層には、他の添加剤（例えば、増感剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、フィラー、粒子、難燃剤、界面活性剤、滑剤、可塑剤等）が含まれていてもよい。
【００６７】
下塗層の形成方法は特に制限されず、使用される樹脂を基板上にラミネートする方法、または必要な成分を溶解可能な溶剤に溶解し、塗布等の方法で基板表面上に塗布・乾燥する方法等が挙げられる。
塗布方法における加熱温度と時間は、塗布溶剤が充分乾燥し得る条件を選択すればよいが、製造適性の点からは、加熱温度２００℃以下、時間６０分以内の範囲の加熱条件を選択することが好ましく、加熱温度４０〜１００℃、時間２０分以内の範囲の加熱条件を選択することがより好ましい。なお、使用される溶剤は、使用する樹脂に応じて適宜最適な溶剤（例えば、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン）が選択される。
【００６８】
［感光性層］
感光性層は、光照射により感光して硬化する層であれば特に限定されるものではなく、公知の感光性層を使用することができる。感光性層は、上述のように第１の露光光Ｌ１、第２の露光光Ｌ２により露光された部分が硬化するものである。
なかでも、感光性層としては、めっき処理が施される被めっき層を形成すための被めっき層形成用層であることが好ましい。なお、被めっき層形成用組成物より形成される被めっき層に、めっき処理を施すことにより、被めっき層上に金属層を配置することができる。
【００６９】
被めっき層形成用層は、光照射により感光して予め設定されたパターン状の被めっき層を形成できる層であればよく、なかでも、重合開始剤と、以下の化合物Ｘまたは組成物Ｙとを含む層であることが好ましい。
化合物Ｘ：めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基（以後、単に「相互作用性基」とも称する）、および、重合性基を有する化合物
組成物Ｙ：めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を有する化合物、および、重合性基を有する化合物を含む組成物
以下では、まず、被めっき層形成用層に含まれる材料について詳述する。
【００７０】
（重合開始剤）
重合開始剤としては、特に限定されるものではなく、公知の重合開始剤（いわゆる光重合開始剤）等を用いることができる。重合開始剤の例としては、ベンゾフェノン類、アセトフェノン類、α−アミノアルキルフェノン類、ベンゾイン類、ケトン類、チオキサントン類、ベンジル類、ベンジルケタール類、オキスムエステル類、アンソロン類、テトラメチルチウラムモノサルファイド類、ビスアシルフォスフィノキサイド類、アシルフォスフィンオキサイド類、アントラキノン類、アゾ化合物等およびその誘導体を挙げることができる。
【００７１】
被めっき層形成用層中における重合開始剤の含有量は特に限定されるものではないが、被めっき層の硬化性の点で、被めっき層形成用層全質量に対して、０．０１〜５質量％であることが好ましく、０．１〜３質量％であることがより好ましい。
【００７２】
（化合物Ｘ）
化合物Ｘは、相互作用性基と重合性基とを有する化合物である。
相互作用性基とは、めっき触媒またはその前駆体と相互作用できる官能基を意図し、例えば、めっき触媒またはその前駆体と静電相互作用を形成可能な官能基、または、めっき触媒またはその前駆体と配位形成可能な含窒素官能基、含硫黄官能基、含酸素官能基等を使用することができる。
相互作用性基としてより具体的には、アミノ基、アミド基、イミド基、ウレア基、３級のアミノ基、アンモニウム基、アミジノ基、トリアジン環、トリアゾール環、ベンゾトリアゾール基、イミダゾール基、ベンズイミダゾール基、キノリン基、ピリジン基、ピリミジン基、ピラジン基、ナゾリン基、キノキサリン基、プリン基、トリアジン基、ピペリジン基、ピペラジン基、ピロリジン基、ピラゾール基、アニリン基、アルキルアミン構造を含む基、イソシアヌル構造を含む基、ニトロ基、ニトロソ基、アゾ基、ジアゾ基、アジド基、シアノ基、シアネート基等の含窒素官能基；エーテル基、水酸基、フェノール性水酸基、カルボン酸基、カーボネート基、カルボニル基、エステル基、Ｎ−オキシド構造を含む基、Ｓ−オキシド構造を含む基、Ｎ−ヒドロキシ構造を含む基等の含酸素官能基；チオフェン基、チオール基、チオウレア基、チオシアヌール酸基、ベンズチアゾール基、メルカプトトリアジン基、チオエーテル基、チオキシ基、スルホキシド基、スルホン基、サルファイト基、スルホキシイミン構造を含む基、スルホキシニウム塩構造を含む基、スルホン酸基、スルホン酸エステル構造を含む基等の含硫黄官能基；ホスフォート基、ホスフォロアミド基、ホスフィン基、リン酸エステル構造を含む基等の含リン官能基；塩素、臭素等のハロゲン原子を含む基等が挙げられ、塩構造をとりうる官能基においてはそれらの塩も使用することができる。
なかでも、極性が高く、めっき触媒またはその前駆体等への吸着能が高いことから、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、およびボロン酸基等のイオン性極性基、エーテル基、またはシアノ基が特に好ましく、カルボン酸基（カルボキシル基）またはシアノ基がさらに好ましい。
化合物Ｘには、相互作用性基が２種以上含まれていてもよい。
【００７３】
重合性基は、エネルギー付与により、化学結合を形成しうる官能基であり、例えば、ラジカル重合性基、カチオン重合性基等が挙げられる。なかでも、反応性がより優れる点から、ラジカル重合性基が好ましい。ラジカル重合性基としては、例えば、アクリル酸エステル基（アクリロイルオキシ基）、メタクリル酸エステル基（メタクリロイルオキシ基）、イタコン酸エステル基、クロトン酸エステル基、イソクロトン酸エステル基、マレイン酸エステル基等の不飽和カルボン酸エステル基、スチリル基、ビニル基、アクリルアミド基、メタクリルアミド基等が挙げられる。なかでも、メタクリロイルオキシ基、アクリロイルオキシ基、ビニル基、スチリル基、アクリルアミド基、メタクリルアミド基が好ましく、メタクリロイルオキシ基、アクリロイルオキシ基、スチリル基がより好ましい。
化合物Ｘ中には、重合性基が２種以上含まれていてもよい。また、化合物Ｘ中に含まれる重合性基の数は特に限定されるものではなく、１つでも、２つ以上でもよい。
【００７４】
上述の化合物Ｘは、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。低分子化合物は分子量が１０００未満の化合物を意図し、高分子化合物とは分子量が１０００以上の化合物を意図する。
なお、上述の重合性基を有する低分子化合物とは、いわゆるモノマー（単量体）に該当する。また、高分子化合物とは、予め設定された繰り返し単位を有するポリマーであってもよい。
また、化合物としては１種のみを使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００７５】
上述の化合物Ｘがポリマーである場合、ポリマーの重量平均分子量は、特に限定されるものではないが、溶解性等取扱い性がより優れる点で、１０００以上７０万以下が好ましく、さらに好ましくは２０００以上２０万以下である。特に、重合感度の観点から、２００００以上であることが好ましい。
このような重合性基および相互作用性基を有するポリマーの合成方法は特に限定されるものではなく、公知の合成方法（特許公開２００９−２８０９０５号の段落［００９７］〜［０１２５］参照）が使用される。
【００７６】
（組成物Ｙ）
組成物Ｙは、相互作用性基を有する化合物、および、重合性基を有する化合物を含む組成物である。つまり、被めっき層形成用層が、相互作用性基を有する化合物、および、重合性基を有する化合物の２種を含む。相互作用性基および重合性基の定義は、上述の通りである。
相互作用性基を有する化合物とは、相互作用性基を有する化合物である。相互作用性基の定義は上述の通りである。このような化合物としては、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。相互作用性基を有する化合物の好適態様としては、上述した式（ｂ）で表される繰り返し単位を有する高分子（例えば、ポリアクリル酸）が挙げられる。なお、相互作用性基を有する化合物には、重合性基は含まれない。
重合性基を有する化合物とは、いわゆるモノマーであり、形成される被めっき層の硬度がより優れる点で、２個以上の重合性基を有する多官能モノマーであることが好ましい。多官能モノマーとは、具体的には、２〜６個の重合性基を有するモノマーを使用することが好ましい。反応性に影響を与える架橋反応中の分子の運動性の観点から、用いる多官能モノマーの分子量としては１５０〜１０００が好ましく、さらに好ましくは２００〜７００である。また、複数存在する重合性基同士の間隔（距離）としては原子数で１〜１５であることが好ましく、６以上１０以下であることがさらに好ましい。
重合性基を有する化合物には、相互作用性基が含まれていてもよい。
なお、相互作用性基を有する化合物と重合性基を有する化合物との質量比（相互作用性基を有する化合物の質量／重合性基を有する化合物の質量）は特に限定されるものではないが、形成される被めっき層の強度およびめっき適性のバランスの点で、０．１〜１０が好ましく、０．５〜５がより好ましい。
【００７７】
被めっき層形成用層中の化合物Ｘ（または、組成物Ｙ）の含有量は特に限定されるものではないが、被めっき層形成用層全質量に対して、５０質量％以上が好ましく、８０質量％以上がより好ましい。上限は特に限定されるものではないが、９９．５質量％以下が好ましい。
【００７８】
被めっき層形成用層には、上述の重合開始剤、化合物Ｘ、組成物Ｙ以外の成分が含まれていてもよい。
例えば、被めっき層形成用層には、モノマー（但し、上述の式（Ｘ）または式（１）で表される化合物を除く）が含まれていてもよい。モノマーが含まれることにより、被めっき層中の架橋密度等を適宜制御することができる。
使用されるモノマーは特に限定されるものではなく、例えば、付加重合性を有する化合物としてはエチレン性不飽和結合を有する化合物、開環重合性を有する化合物としてはエポキシ基を有する化合物等が挙げられる。なかでも、被めっき層中の架橋密度を向上する点から、多官能モノマーを使用することが好ましい。多官能モノマーとは、重合性基を２個以上有するモノマーを意味する。具体的には、２〜６個の重合性基を有するモノマーを使用することが好ましい。
【００７９】
被めっき層形成用層には、他の添加剤（例えば、増感剤、硬化剤、重合禁止剤、酸化防止剤、帯電防止剤、フィラー、粒子、難燃剤、界面活性剤、滑剤、可塑剤等）を必要に応じて添加してもよい。
【００８０】
本発明は、基本的に以上のように構成されるものである。以上、本発明の現像装置、現像方法、パターン形成装置およびパターン形成方法について詳細に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良または変更をしてもよいのはもちろんである。
【符号の説明】
【００８１】
１０  パターン形成装置
１２  露光装置
１４  現像装置
１６  洗浄装置
２０  基板
３０  支持体
３２  下塗層
３４  感光性層
４０  ノズル
４１  噴射部
４２、５２  ポンプ
４３、５３  配管
４４  第１のタンク
４５  第２のタンク
４６  切替バルブ
４９  制御部
５０，５７，５８  液滴
６０  パターン
６９  タッチパネルセンサー
７０  第１導電パターン
８０  第２導電パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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