(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
紙を主体とする基材の一方の面に発泡させるための低密度ポリエチレン樹脂層（Ｉ）を形成し、基材のもう一方の面に、基材から放出される蒸気等を保持する熱可塑性樹脂層（ＩＩ）を形成した加熱発泡性積層体であって、該熱可塑性樹脂層（ＩＩ）を形成する樹脂組成物（ＩＩ）が、下記（ａ１）〜（ａ３）の特性を満足する線状高密度ポリエチレン（ａ）５０重量％未満１重量％以上と、下記（Ａ１）〜（Ａ２）の特性を満足する高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）５０重量％未満１重量％以上と、下記（Ｂ１）〜（Ｂ２）の特性を満足する高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）１５重量％〜３５重量％とを混合した樹脂組成物であり、かつ、この混合物であるポリエチレン樹脂組成物（ＩＩ）が下記（ＩＩ−１）〜（ＩＩ−２）の特性を満足することを特徴とする加熱発泡性積層体。
（ａ１）ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）して測定したＭＦＲが０．１〜２０ｇ／１０ｍｉｎ
（ａ２）試験温度２３℃ＪＩＳ−Ｋ７１１２に準拠した密度が０．９６０ｇ／ｃｍ３〜０．９７０ｇ／ｃｍ３
（ａ３）数平均分子量に対する重量平均分子量の比で表される分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が２以上１０以下
（Ａ１）ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）して測定したＭＦＲが０．１〜１０ｇ／１０ｍｉｎ
（Ａ２）試験温度２３℃、ＪＩＳ−Ｋ７１１２に準拠した密度が０．９２０ｇ／ｃｍ３〜０．９４０ｇ／ｃｍ３
（Ｂ１）ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）して測定したＭＦＲが０．１〜１０ｇ／１０ｍｉｎ
（Ｂ２）試験温度２３℃、ＪＩＳ−Ｋ７１１２に準拠した密度が０．９２０ｇ／ｃｍ３未満
（ＩＩ−１）ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）して測定したＭＦＲが０．１ｇ／１０ｍｉｎ〜１０ｇ／１０ｍｉｎ
（ＩＩ−２）試験温度２３℃、ＪＩＳ−Ｋ７１１２に準拠した密度が０．９４２ｇ／ｃｍ３以下
【請求項２】
請求項１記載の高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）及び請求項１記載の高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）を混合した際に得られる高圧法低密度ポリエチレン（b）のメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）が、０．１ｇ／１０ｍｉｎ〜４．０ｇ／１０ｍｉｎであることを特徴とする、請求項１記載の加熱発泡性積層体。
【請求項３】
前記低密度ポリエチレン樹脂層（Ｉ）の厚さが２０〜１００μｍであり、線状高密度ポリエチレン（a）と高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）で構成される前記熱可塑性樹脂層(ＩＩ）の厚さが１０〜１００μｍであることを特徴とする請求項１又は２に記載の加熱発泡性積層体。
【請求項４】
前記低密度ポリエチレン樹脂層（Ｉ）の融点Ｔｍ（Ｉ）と、前記熱可塑性樹脂層（ＩＩ）の融点Ｔｍ（ＩＩ）との融点差が、下記の式（１）を満足することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の加熱発泡性積層体。
Ｔｍ（ＩＩ）−Ｔｍ（Ｉ）≧１０      −−−−−式（１）
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の加熱発泡性積層体を加熱して得られ、ポリエチレン樹脂層（Ｉ）を発泡して形成された発泡セルの高さが、３７０μｍ以上であることを特徴とする発泡加工紙。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の加熱発泡性積層体を用いて容器を形成した後、該容器を加熱し、ポリエチレン樹脂層（Ｉ）を発泡させて得られた断熱容器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カップの発泡成形時のホットスリップ性に優れ、更にラミネート成形時の加工性が良好な樹脂組成物を用いた、加熱発泡性積層体、並びにそれを用いた発泡加工紙及び断熱容器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、断熱性を有する容器としては、合成樹脂製の発泡体が多く使用されている。また、廃棄し易く印刷適性の良い容器として、紙を複数枚使用した断熱紙容器や、紙基材の両面をポリエチレン樹脂層で積層された材料を使用し、表面のポリエチレン樹脂層を発泡させ、断熱性を付与した紙容器がある。
【０００３】
紙を基材とした技術としては、紙の少なくとも一面にポリエチレンを押出ラミネートし、他面には蒸気圧保持層を形成させ加熱により表面に不規則な凹凸模様を有する加工紙を製造する技術がある（例えば、特許文献１参照）。
また、胴部材の片側壁面に熱可塑性樹脂フィルムがラミネートまたはコーティングされ、加熱によりフィルムを発泡させて発泡断熱層を形成させる技術が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
一方、非発泡層に水蒸気の透過を抑制するバリア層を設けることで、発泡層の発泡倍率を向上する方法が考案されており、発泡層の反対側にバリア層としてアルミニウム箔や延伸ポリエステルフィルムからなる層を設け、さらにその上にシーラント層を設けることにより、ヒートシールによるカップ成形が可能でありながら加熱発泡時に水蒸気の透過を防ぐ方法が開示されている（例えば、特許文献３、４参照。）。しかし、この方法においては、層構成がバリア層とシーラント層を設ける必要があるため、コストアップにつながるという問題があった。
【０００４】
更に、非発泡層に、発泡層よりも融点の高い、高密度ポリエチレン樹脂を用いて、双方の中間温度で加熱することにより積層体を発泡させる方法が開示されている（例えば、特許文献５〜７参照。）。しかし、いずれの特許文献においても、高密度ポリエチレンの詳細は記載されていない。発泡用積層体の作製は、安定した品質の製品を高効率で得るため、押出ラミネート成形法が広く用いられているが、高密度ポリエチレンは押出ラミネート加工時の加工性が不安定となるため、単体では押出ラミネート成形に用いることができず、高圧法低密度ポリエチレンを混合して用いられている。しかし、この方法で得られた積層体を発泡させ、断熱性を付与した紙容器を製造する工程において、非発泡層のホットスリップ性が劣り、カップ生産時の不良が発生し、生産効率の低下に繋がるという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特公昭４８−３２２８３号公報
【特許文献２】特開昭５７−１１０４３９号公報
【特許文献３】特開２００３−２６１１２８号公報
【特許文献４】特開２００４−２３１１９７号公報
【特許文献５】特開平１０−１２８９２８号公報
【特許文献６】特開平１１−１８９２７９号公報
【特許文献７】特開２００７−１６８１７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、上記問題点に鑑み、カップ生産時の発泡工程において、ホットスリップ性に優れ、尚且つラミネート成形時の加工性が良好な加熱発泡性積層体、それを用いた発泡加工紙及び断熱容器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、特定の樹脂組成物を非発泡層形成用に用いた積層体が、発泡工程において、ホットスリップ性に優れ、尚且つラミネート成形時の加工性が良好である事を見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００８】
すなわち、本発明の第１の発明によれば、  紙を主体とする基材の一方の面に発泡させるための低密度ポリエチレン樹脂層（Ｉ）を形成し、基材のもう一方の面に、基材から放出される蒸気等を保持する熱可塑性樹脂層（ＩＩ）を形成した加熱発泡性積層体であって、該熱可塑性樹脂層（ＩＩ）を形成する樹脂組成物（ＩＩ）が、下記（ａ１）〜（ａ３）の特性を満足する線状高密度ポリエチレン（ａ）５０重量％未満１重量％以上と、下記（Ａ１）〜（Ａ２）の特性を満足する高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）５０重量％未満１重量％以上と、更に、下記（Ｂ１）〜（Ｂ２）の特性を満足する高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）１５重量％〜３５重量％とを混合した樹脂組成物であり、かつ、この混合物であるポリエチレン樹脂組成物（ＩＩ）が下記（ＩＩ−１）〜（ＩＩ−２）の特性を満足することを特徴とする加熱発泡性積層体に関するものである。
（ａ１）ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）して測定したＭＦＲが０．１〜２０ｇ／１０ｍｉｎ
（ａ２）試験温度２３℃ＪＩＳ−Ｋ７１１２に準拠した密度が０．９６０ｇ／ｃｍ３〜０．９７０ｇ／ｃｍ３
（ａ３）数平均分子量に対する重量平均分子量の比で表される分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が２以上１０以下
（Ａ１）ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）して測定したＭＦＲが０．１〜１０ｇ／１０ｍｉｎ
（Ａ２）試験温度２３℃、ＪＩＳ−Ｋ７１１２に準拠した密度が０．９２０ｇ／ｃｍ３〜０．９４０ｇ／ｃｍ３
（Ｂ１）ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）して測定したＭＦＲが０．１〜１０ｇ／１０ｍｉｎ
（Ｂ２）試験温度２３℃、ＪＩＳ−Ｋ７１１２に準拠した密度が０．９２０ｇ／ｃｍ３未満
（ＩＩ−１）ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）して測定したＭＦＲが０．１ｇ／１０ｍｉｎ〜１０ｇ／１０ｍｉｎ
（ＩＩ−２）試験温度２３℃、ＪＩＳ−Ｋ７１１２に準拠した密度が０．９４２ｇ／ｃｍ３以下
【０００９】
また、本発明の第２の発明によれば、請求項１記載の高圧法低密度ポリエチレン（Ａ）と高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）の混合物からなる高圧法低密度ポリエチレン（b）のメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）が  ０．１ｇ／１０ｍｉｎ〜４．０ｇ／１０ｍｉｎである事を特徴とする第１の発明に記載された発泡性積層体用ポリエチレン樹脂組成物に関するものである。
【００１０】
更に、本発明の第３の発明によれば、低密度ポリエチレン樹脂層（Ｉ）の厚さが２０〜１００μｍであり、線状高密度ポリエチレン（a）と高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）で構成される樹脂組成物(ＩＩ）の厚さが１０〜１００μｍであることを特徴とする第１〜２の発明に記載の発泡性積層体に関するものである。
【００１１】
また、本発明の第４の発明によれば、低密度ポリエチレン樹脂層（Ｉ）の融点Ｔｍ（Ｉ）と、樹脂層（ＩＩ）の融点Ｔｍ（ＩＩ）との融点差が、下記の式（１）を満足することを特徴とする第１〜３の発明のいずれか１つに記載の加熱発泡性積層体に関するものである。
Ｔｍ（ＩＩ）−Ｔｍ（Ｉ）≧１０      −−−−−式（１）
【００１２】
更に本発明の第５の発明によれば、第１〜４のいずれか１つの発明に記載の加熱発泡性積層体を加熱して得られ、ポリエチレン樹脂層（Ｉ）を発泡して形成された発泡セルの高さが、３７０μｍ以上であることを特徴とする発泡加工紙に関するものである。
【００１３】
また、本発明の第６の発明によれば、本発明の第１〜４の発明に係り、前記発泡性積層体を用いて容器を形成した後、該容器を加熱し、ポリエチレン樹脂層（Ｉ）を発泡させて得られた断熱容器に関するものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、紙を主体とする基材の一方の面に発泡させるための高圧法低密度ポリエチレン樹脂層（Ｉ）を形成し、基材のもう一方に、基材から放出される蒸気等を保持する非発泡性の熱可塑性樹脂層（ＩＩ）の製造用原料として、特定のＭＦＲと密度を有する５０重量％以下の線状高密度ポリエチレン（ａ）と、同じくＭＦＲと密度が特定の範囲である高圧法低密度ポリエチレン（Ａ）（Ｂ）を特定の比率で混合した（ｂ）からなる樹脂組成物を用いることにより、ラミネート成形時の加工性が良好であり、更に発泡工程における、熱可塑性樹脂層（ＩＩ）のホットスリップ性に優れ、尚且つ発泡倍率が高く、均一な発泡セルが形成された発泡層を有する加熱発泡性積層体を高速で生産性よく提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に、本発明の、加熱により発泡させるための低密度ポリエチレン樹脂層（Ｉ）、基材から放出される蒸気等を保持する熱可塑性樹脂層（ＩＩ）、及びそれを用いた発泡性積層体、発泡加工紙、並びに断熱容器・その製造方法について、項目毎に詳細に説明する。尚、本明細書中において、発泡性とは、加熱により発泡する性質を指す。発泡性がよいとは、主に高い発泡倍率を得ることができる状態を指し、紙基材からの蒸気等により積層体の厚さ方向に発泡セルが成長する際の発泡セルの高さが尺度になる。また、発泡セル高さの均一性（外観の良好性）も尺度に取り入れられる。
【００１６】
１．高圧法低密度ポリエチレン樹脂層（Ｉ）
本発明の積層体の、加熱により発泡させるための低密度ポリエチレン樹脂層（Ｉ）としては、任意の低密度ポリエチレン樹脂、例えば高圧法低密度ポリエチレン樹脂、又は高圧法低密度ポリエチレン樹脂９０重量％〜１０重量％と線状低密度ポリエチレン樹脂１０〜９０重量％を適宜混合してなる樹脂組成物からなる樹脂層を用いることができる。特に好ましく用いられる高圧法低密度ポリエチレン樹脂は、例えばエチレンモノマーを原料として、高圧ラジカル重合法により次の条件で製造される。
（ｉ）重合条件
本発明の高圧ラジカル重合法は、酸素、有機過酸化物などのラジカル開始剤の存在下において、超高圧下、塊状または溶液重合によって製造される。
重合温度は１００〜３００℃、好ましくは１２０〜２８０℃、より好ましくは１５０〜２５０℃の範囲とする。重合温度が１００℃未満では、収率の低下や安定した製品を製造できないおそれがあり、３００℃を超える場合には反応が安定せずに、分子量の大きい重合体を得ることが難しくなる。また、重合圧力は５０〜４００ＭＰａ、好ましくは７０〜３５０ＭＰａ、より好ましくは１００〜３００ＭＰａの条件下であり、重合圧力が５０ＭＰａ未満では充分な分子量のものが得られず加工性や物性の低下が生じ、４００ＭＰａを超える場合には安定的な製造運転が行い難いものとなる。
【００１７】
（ｉｉ）重合操作
製造に際しては、基本的には通常の高圧法低密度ポリエチレンの製造設備及び技術を利用することができる。反応器の形式としては攪拌翼付のオートクレーブ型、又はチューブラー型のものを使用することができ、必要に応じて複数個の反応器を直列又は並列に接続して多段重合をすることもできる。更に、オートクレーブ型反応器の場合には、反応器内部を複数ゾーンに仕切ることにより、温度分布を設けたり、より厳密な温度制御をすることも可能である。このような操作によって、メモリーエフェクト等を制御することが可能である。
【００１８】
（ｉｉｉ）ラジカル開始剤
ラジカル開始剤としては、ジクミルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、ジ−
ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘ
キサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３，２，５
−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ラウロイルパーオキサイド
、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパ
ーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパー
オキサイド、α，α´−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベンゼン、ジ
ｔ−ブチルジパーオキシイソフタレート、ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオ
キシ）バレレート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシアセテー
ト、シクロヘキサノンパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、アセチルパー
オキサイド、ｉ−ブチルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパー
オキシピバレート、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド
、メチルエチルケトンパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ２
−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、１，１−ビスｔ−ブチルパーキシシクロヘ
キサン、２，２−ビスｔ−ブチルパーオキシオクタン、２，２−アゾビスイソブチロニト
リル等の有機過酸化物が挙げられる。これらの中でも、半減期１分を得るための分解温度が、１６０〜２００℃のものが好ましい。
【００１９】
（ｉｖ）ラジカル発生剤の配合量
ラジカル発生剤の配合量は、特に限定されないが、ポリエチレン１００重量部に対し、０．１〜５重量部、好ましくは０．３〜３重量部、より好ましくは０．５〜２重量部の範囲である。また必要ならば、連鎖移動剤等を用いて、分子量調節などを行ってもよい。
【００２０】
（ｖ）連鎖移動剤
連鎖移動剤としては、水素、プロピレン、ブテン−１、Ｃ１〜Ｃ２０若しくはそれ以上の飽和脂肪族炭化水素又はハロゲン置換炭化水素、例えば、メタン、エタン、プロパン、ブタン、イソブタン、ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタン、シクロパラフィン類、クロロホルム、四塩化炭素、Ｃ１〜Ｃ２０若しくはそれ以上の飽和脂肪族アルコール、例えばメタノール、エタノール、プロパノール及びイソプロパノール、Ｃ１〜Ｃ２０若しくはそれ以上の飽和脂肪族カルボニル化合物、例えばアセトン及びメチルエチルケトン、並びに芳香族化合物、例えばトルエン、ジエチルベンゼン及びキシレンのような化合物が挙げられる。
【００２１】
本発明の積層体において、高圧法低密度ポリエチレン樹脂層（Ｉ）に使用する低密度ポリエチレンのＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）して測定したＭＦＲが０．１〜３０ｇ／１０ｍｉｎの範囲であると、積層体の発泡性に優れるため好ましい。
【００２２】
本発明の積層体において、高圧法低密度ポリエチレン樹脂層（Ｉ）に使用する低密度ポリエチレンの試験温度２３℃、ＪＩＳ−Ｋ７１１２に準拠した密度が、積層体を発泡する際に加える熱量を減少できるため、０．９１０〜０．９４０ｇ／ｃｍ３の範囲であることが好ましい。
【００２３】
本発明の積層体において、高圧法低密度ポリエチレン樹脂層（Ｉ）に使用する低密度ポリエチレンのメモリーエフェクト（ＭＥ）が１．５以上であると積層体の発泡性に優れるため好ましい。
【００２４】
［メモリーエフェクト（ＭＥ）の測定］
ここで、メモリーエフェクト（ＭＥ）は、ＪＩＳ  Ｋ７２１０で使用されるメルトインデクサー（三鈴エリー（株）製半自動メルトテンション計）を使用し、測定条件をシリンダー温度２４０℃、定速押出量３ｇ／分の条件にて、以下の条件で測定される。すなわち、装置に２．０９５ｍｍφのＭＦＲ測定用ノズルをセットし、樹脂を炉へ充填する。ピストンを乗せ、０．０９ｇ／分の定速押出で５分間保持し、その後３ｇ／分の定速押出とし６分３０秒までエアー抜きを行う。６分３０秒経過後、３ｇ／分を維持したままストランドをカットし、オリフィス下端からのストランド長さが２０ｍｍとなった時点でのストランドの径を、オリフィス下端から１５ｍｍの位置でＫＥＹＥＮＣＥ製レーザー寸法測定器（ＬＳ−３０３３）を用いて測定する。測定したストランドの直径をＤ、ダイスのオリフィス径をＤ０（２．０９５ｍｍ）として次式によりＭＥが求められる（ただし、実測値は少数点第２位を四捨五入する）。
ＭＥ＝Ｄ／Ｄ０
【００２５】
本発明において、高圧法低密度ポリエチレン樹脂層（Ｉ）は、基材上に、前記高圧ラジカル法低密度ポリエチレン樹脂を用いて、ラミネート成形等で形成されて発泡性積層体として供給され、熱によって紙を主体とする基材から放出される少なくとも水蒸気等によって発泡される。したがって、発泡倍率が高く、均一な発泡セルを形成させるためには、該ポリエチレン樹脂組成物の融点が８０〜１２０℃の範囲、好ましくは、９０〜１１０℃程度の融点範囲内で選択することが望ましい。
【００２６】
本発明では、上記の積層体（Ｉ）層に使用する低密度ポリエチレンの特性を損ねない範囲で、フェノール系、リン系等の酸化防止剤、金属石鹸等の中和剤、アンチブロッキング剤、滑剤、分散剤、顔料、染料等の着色剤、防曇剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、造核剤などの添加剤を配合してもよい。また、上記の積層体（Ｉ）層に使用する低密度ポリエチレンの特性を損ねない範囲で、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体等のラジカル重合法エチレン（共）重合体、密度０．８６ｇ／ｃｍ３〜０．９１ｇ／ｃｍ３未満の超低密度ポリエチレン、密度０．９１０ｇ／ｃｍ３〜０．９４０ｇ／ｃｍ３未満の直鎖状低密度ポリエチレン、密度０．９４０ｇ／ｃｍ３以上の中・高密度ポリエチレン、ポリプロピレン等の他のポリオレフィン系樹脂等を配合しても構わない。
【００２７】
２．樹脂層（ＩＩ）用樹脂組成物
本発明の発泡性積層体の層（ＩＩ）を構成する樹脂組成物は、紙を主体とする基材の一方の面に基材から放出される蒸気等を保持する熱可塑性樹脂層（ＩＩ）を形成するポリエチレン樹脂組成物であって、下記（ａ１）〜（ａ３）の特性を満足する線状高密度ポリエチレン（a）５０重量％未満１重量％以上と、該樹脂（a）以外の下記（A１）〜（A２）の特性を満足する高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）５０重量％未満１重量％以上、更に、下記（Ｂ１）〜（Ｂ２）、の特性を満足する高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）１５重量％〜３５重量％とを混合して得られ、かつ、この混合物であるポリエチレン樹脂組成物（ＩＩ）が下記（ＩＩ−１）〜（ＩＩ−２）の特性を満足することを特徴とする。
（ａ１）ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）して測定したＭＦＲが０．１〜２０ｇ／１０ｍｉｎ
（ａ２）試験温度２３℃ＪＩＳ−Ｋ７１１２に準拠した密度が０．９６０ｇ／ｃｍ３〜０．９７０ｇ／ｃｍ３
（ａ３）数平均分子量に対する重量平均分子量の比で表される分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が２以上１０以下
（Ａ１）ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）して測定したＭＦＲが０．１〜１０ｇ／１０ｍｉｎ
（Ａ２）試験温度２３℃、ＪＩＳ−Ｋ７１１２に準拠した密度が０．９２０ｇ／ｃｍ３〜０．９４０ｇ／ｃｍ３
（Ｂ１）ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）して測定したＭＦＲが０．１〜１０ｇ／１０ｍｉｎ
（Ｂ２）試験温度２３℃、ＪＩＳ−Ｋ７１１２に準拠した密度が０．９２０ｇ／ｃｍ３未満
（ＩＩ−１）ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）して測定したＭＦＲが０．１ｇ／１０ｍｉｎ〜１０ｇ／１０ｍｉｎ
（ＩＩ−２）試験温度２３℃、ＪＩＳ−Ｋ７１１２に準拠した密度が０．９４２ｇ／ｃｍ３以下
【００２８】
本発明の熱可塑性樹脂層（ＩＩ）に用いる線状高密度ポリエチレン（a）のＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）して測定した（ａ−１）ＭＦＲは０．１ｇ／１０ｍｉｎ〜２０ｇ／１０ｍｉｎの範囲が押出成形時の安定性上好ましい。
【００２９】
本発明では、熱可塑性樹脂層（ＩＩ）に用いる線状高密度ポリエチレン（a）の（ａ−２）試験温度２３℃、ＪＩＳ−Ｋ７１１２に準拠した密度が、０．９６０ｇ／ｃｍ３〜０．９７０ｇ／ｃｍ３であることが好ましい。密度が０．９６０ｇ／ｃｍ３以上であると、ホットスリップ性が向上し、加熱発泡時に水分が透過しにくく、発泡倍率が良好で耐熱性に優れた積層体が得られるため好ましい。
【００３０】
また、本発明の樹脂組成物（ＩＩ）に使用する線状高密度ポリエチレン（ａ）は、（ａ−３）ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）装置で測定した、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）が２〜１０の範囲内であることが、成形品の強度と安定した押出成形性を両立させることが容易であることから好ましい。
【００３１】
本発明では、発泡性積層体用樹脂組成物（ＩＩ）に用いる線状高密度ポリエチレン（a）はエチレンから導かれる繰り返し単位からなる、またはエチレンから導かれる繰り返し単位と炭素数３〜８のα−オレフィンから導かれる繰り返し単位からなるエチレン系重合体を含むものである。α − オレフィンとしては、直鎖または分岐鎖状の炭素数３ 〜 ２ ０ のオレフィンが好ましく、例えば、プロピレン、１ − ブテン、１ − ペンテン、１ − ヘキセン、４ − メチル− １ − ペンテン、１ − オクテン、１ − デセンを挙げることができる。またそれらを２種類以上組み合わせて使用しても良い。これら共重合体の中でも、エチレン・１ − ブテン共重合体、エチレン・１ − ヘキセン共重合体、エチレン・４ − メチル− １ − ペンテン共重合体、エチレン・１ − オクテン共重合体が経済性の観点から好適である。
本発明に係る発泡性積層体用樹脂組成物（ＩＩ）に用いる線状高密度ポリエチレン（a）は特に触媒、プロセス等に限定されるものではなく、成書『ポリエチレン技術読本』（ 松浦一雄・三上尚孝編著、工業調査会刊行、２ ０ ０ １ 年） のｐ ． １ ２ ３ 〜 １ ６ ０ に記載されている方法により製造することが可能である。即ち、チーグラー系触媒、シングルサイト系触媒等や、スラリー法、溶液法、気相法の各重合様式にて、各種重合器、重合条件、触媒にて製造することが可能である。より具体的には、（ＩＩ）層に使用する線状ポリエチレン（a）を製造するためには、好ましくは特公昭５ ５ − １ ４ ０ ８ ４ 号公報などの特定のチーグラー系触媒あるいはシングルサイト系触媒を用いて重合温度、圧力等の重合条件、助触媒等をコントロールすることにより好適に製造可能である。
【００３２】
本発明の熱可塑性樹脂層（ＩＩ）に用いる高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）は、少なくとも、下記の（Ａ）及び（Ｂ）の２種類の高圧法低密度ポリエチレンを用いる。
すなわち、密度が０．９２０ｇ／ｃｍ３〜０．９４０ｇ／ｃｍ３ 、メルトマスフローレイト（ＭＦＲ）が０．１g／１０ｍｉｎ〜１０g／１０ｍｉｎ 、層（ＩＩ）を構成する樹脂組成物中の含有量が５０重量%未満１重量％以上の低密度ポリエチレン（Ａ） と、密度が０．９２０ｇ／ｃｍ３ 未満、好ましくは、密度０．９１８ｇ／ｃｍ３ 以下、好ましくは０．９００ｇ／ｃｍ３ 以上、メルトマスフローレイトが０．１ｇ／１０ｍｉｎ〜１０ｇ／１０ｍｉｎ 、層（ＩＩ）を構成する樹脂組成物中の含有量が１５重量%〜３５重量%の低密度 ポリエチレン（Ｂ）からなることが好ましい。
低密度ポリエチレン（Ａ）の密度が０．９２０ｇ／ｃｍ３〜０．９４０ｇ／ｃｍ３、メルトマスフローレイト（ＭＦＲ）が０．１g／１０ｍｉｎ〜１０g／１０ｍｉｎ であり、含有割合が層（ＩＩ）を構成する樹脂組成物中５０重量%未満１重量％以上であると、押出成形時の安定性が向上し、更にホットスリップ性も優れる事から、好ましい。又、低密度 ポリエチレン（Ｂ）が、密度 ０．９２０ｇ／ｃｍ３未満、メルトマスフローレイト  ０．１ｇ／１０ｍｉｎ〜１０ｇ／１０ｍｉｎ であり、添加割合が樹脂組成物中１５重量%〜３５重量%であれば、押出成形時の安定性が向上する事から、好ましい。
【００３３】
本発明では、線状高密度ポリエチレン（a）と （Ａ）及び（Ｂ）の少なくとも２種類からなる高圧法低密度ポリエチレン（b）の混合物である発泡性積層体用樹脂組成物（ＩＩ）の密度が  ０．９４２ｇ／ｃｍ３以下、メルトマスフローレイトが０．１ｇ／１０ｍｉｎ〜１０ｇ／１０ｍｉｎである事が好ましい。発泡性積層体用樹脂組成物（ＩＩ）の密度が  ０．９４２ｇ／ｃｍ３以下  メルトマスフローレイトが０．１ｇ／１０ｍｉｎ〜１０ｇ／１０ｍｉｎであれば、押出成形時の安定性が向上し、更にホットスリップ性も優れる事から、好ましい。
【００３４】
本発明では、熱可塑性樹脂組成物（ＩＩ）に用いる高圧法低密度ポリエチレン（b）は、メルトマスフローレイト（ＭＦＲ）が  ０．１ｇ／１０ｍｉｎ〜４．０ｇ／１０ｍｉｎである事が好ましい。メルトマスフローレイト（ＭＦＲ）が  ０．１ｇ／１０ｍｉｎ〜４．０ｇ／１０ｍｉｎであれば、押出成形時の安定性が向上し、更にホットスリップ性も優れる事から、好ましい。
【００３５】
上記樹脂組成物（ＩＩ）には、必要に応じて、上記熱可塑性樹脂の特性を損ねない範囲で、フェノール系、リン系等の酸化防止剤、金属石鹸等の中和剤、アンチブロッキング剤、滑剤、分散剤、顔料、染料等の着色剤、防曇剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、造核剤などの添加剤を配合してもよい。
【００３６】
［熱可塑性樹脂組成物（ＩＩ）の配合率］
線状高密度ポリエチレン（a）の配合割合は、５０重量％未満１重量％以上であり、好ましくは４５重量％以下である。線状ポリエチレン（a）の配合割合が、５０重量％以上である場合は押出ラミネート成形時の加工性が悪化する等の不都合が生じるため、好ましくない。高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）の配合割合は、５０重量％未満１重量％以上であり、好ましくは４５重量％以下である。高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ａ）の配合割合が、５０重量％以上である場合は押出ラミネート成形時の加工性が悪化する等の不都合が生じるため、好ましくない。高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）の配合割合は、１５重量％〜３５重量％である。高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）の配合割合が１５重量％未満の場合は押出ラミネート成形時の加工性が悪化する等の不都合が生じるため、好ましくない。高圧法低密度ポリエチレン樹脂（Ｂ）の配合割合が３５重量％を超える場合は、ホットスリップ性が劣るため、好ましくない。
【００３７】
３．発泡性積層体とその製造
本発明の発泡性積層体は、少なくとも、紙を主体とする基材の一方の面に、押出ラミネート法等により高圧法低密度ポリエチレン樹脂層（Ｉ）を形成した積層体であって、好ましくは上記基材のもう一方の面に、基材から放出される蒸気等を保持する熱可塑性樹脂層（ＩＩ）を形成した積層体であって、基材から放出される少なくとも水蒸気等によって高圧法低密度ポリエチレン樹脂層（Ｉ）を発泡させうる積層体であるが、本発明の効果を損なわない範囲において該積層体の最外層、該層間等に他の層があってもよい。
【００３８】
高圧法低密度ポリエチレン樹脂層（Ｉ）の厚みは、特に限定されないが、発泡層厚みを高くすることができるという点で、通例では１０〜１００μｍ、特に２０〜１００μｍの範囲で選択されることが好ましい。熱可塑性樹脂層(ＩＩ）の厚みが、１０μｍ未満では、基材から放出される蒸気等を十分に保持することができず、発泡層厚みを十分に高くすることができないおそれが生じる。また１００μｍを超える場合には、それ以上の効果の向上が期待されず、経済的デメリットが大きくなるおそれが生じる。
【００３９】
４．紙を主体とする基材
本発明において紙を主体とする基材とは、（ｉ）紙、あるいは、（ｉｉ）予め、加熱により揮発性ガスを発生する物質を紙にコーティングした基材、ラミネート成形過程で紙と高圧法低密度ポリエチレン樹脂層（Ｉ）間に加熱により揮発性ガスを発生する物質をコーティングしたもの、（ｉｉｉ）紙を主体とする基材中へ加熱により揮発性ガスを発生する物質を配合した基材のいずれかを意味するものである。本発明においては、主に紙に含まれる水分が加熱によって発生される水蒸気の作用によって基材表面の高圧法低密度ポリエチレン樹脂層（Ｉ）を発泡させるものであるが、加熱分解によって発生する揮発ガスによって基材表面の高圧法低密度ポリエチレン樹脂層（Ｉ）を発泡させることができるものであれば良く、特に限定されるものではない。上記、（ｉ）紙としては、上質紙、クラフト紙、アート紙、再生紙、合成紙、樹脂とゼオライト、炭酸カルシウム等の無機物含有するシート等が挙げられる。該紙の坪量は１００〜４００ｇ／ｍ２、特に１５０〜３５０ｇ／ｍ２が好ましい。また、紙の含水率は４〜１５％、好ましくは５〜１３％、より好ましくは５〜１２％程度のものが例示される。
また、（ｉｉ）紙に、熱により揮発性ガスを発生する物質をコーティングした基材としては、紙に溶剤系インキや水溶性のインキ、塗料、接着剤をコーティングした基材等が挙げられる。例えば特開２０００−２３８２２５号公報等にみられるように、基材と高圧法低密度ポリエチレン樹脂層（Ｉ）間に発泡性物質を添加した接着剤層を設ければ、加熱によって発生する発泡性物質から発生する揮発性ガスによって、基材表面のポリエチレン樹脂層（Ｉ）の発泡を促進させることが可能である。
また、（ｉｉｉ）基材中に、加熱により揮発性ガスを発生する物質を配合した基材としては、基材中に揮発性ガスを発生する物質としての無機または有機の発泡剤、含水ポリマー、発泡剤内包のマイクロカプセル等が配合された基材であって、例えば特開２００２−１４５２３９号公報等にみられるように、抄紙工程において熱発泡性の発泡剤を添加して抄紙した紙、あるいは紙に発泡剤を内包するマイクロカプセル、含水させた吸水性ポリマー等を配合した基材等などが挙げられる。さらに、紙を主体とする基材には、パルプ紙や合成紙等の紙にインクなどで絵や文字、模様などを印刷することもできる。
【００４０】
本発明の発泡積層体においては、本発明の効果を損なわない範囲において、該層間、あるいはその内及び／又は外層等に他の層を設けてもよく、例えば、外側から、｛ポリエチレンフィルム層／高圧法低密度ポリエチレン樹脂層（Ｉ）／基材／熱可塑性樹脂組成物層（ＩＩ）｝、｛ポリエチレンフィルム層／バリア層／接着層／高圧法低密度ポリエチレン樹脂層（Ｉ）／基材／熱可塑性樹脂組成物層（ＩＩ）｝、高圧法低密度ポリエチレン樹脂層（Ｉ）／基材／樹脂組成物層（ＩＩ）／バリア層／熱可塑性樹脂組成物層（ＩＩ）｝のように基材と高圧法低密度ポリエチレン樹脂層（Ｉ）または、さらに熱可塑性樹脂組成物層（ＩＩ）を設けた積層体の内及び／又は外層、あるいは該層間に一層または複数層のフィルム層、装飾層、補強層、接着剤層、バリア層等を設けてもよい。
また、必要に応じて印刷等を施しても良い。印刷は、部分的または全面的に着色インキで印刷してもよい。また、必要に応じて発泡性インキを使用して、部分的または全面的に発泡部位を設けてもよい。印刷の位置、印刷面積の大小、印刷の方法、使用されるインキなどは、従来公知の技術を適宜選択して用いることができる。
【００４１】
上記装飾層としては、印刷された紙、フィルム、不織布、織布等が挙げられる。
また補強層とは、基材に積層された高圧法低密度ポリエチレン樹脂層（Ｉ）が加熱によって発泡されるときに発泡層が破裂しないように、発泡性ポリエチレン樹脂層（Ｉ）の外層にポリエチレン樹脂フィルムなどを積層して発泡層の過度の発泡による破裂防止や、不ぞろいの発泡セルを均一に矯正する、あるいはフィルム、不織布等を積層して、機械的強度を持たせるなどの役割を果たすものである。樹脂としては、特に限定されるものではなく、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂等でよい。
また、接着剤層を形成する樹脂としては、エチレンと不飽和カルボン酸またはその誘導体との共重合体、ポリオレフィン樹脂に不飽和カルボン酸等をグラフトした変性ポリオレフィン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体等ホットメルト、通常の接着剤等が挙げられる。  またバリア層を形成する樹脂としては、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体鹸化物（ＥＶＯＨ）、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、延伸ポリエステル（ＯＰＥＴ）、延伸ポリアミド、アルミナ蒸着フィルム、シリカ蒸着フィルム等の無機酸化物の蒸着フィルム、アルミ蒸着等の金属蒸着フィルム、金属箔等が挙げられる。
【００４２】
５．発泡性積層体の製造方法
本発明において、発泡性積層体を製造する方法としては、紙を主体とする基材の片面へ高圧法低密度ポリエチレン樹脂層（Ｉ）を積層し、あるいは他方の面に樹脂組成物層（ＩＩ）をさらに積層できる方法であれば特に制約はないが、溶融樹脂をダイレクトに積層する押出ラミネート加工、事前にフィルムとしたものを積層するサンドラミネート加工、ドライラミネート加工する方法等が挙げられる。
【００４３】
押出ラミネート加工は、Ｔダイより押出した溶融樹脂膜を、基材上に連続的に被覆・圧着する方法で、被覆と接着を同時に行う成形加工法である。また、サンドラミネート加工は、紙と積層するフィルムの間に溶融した樹脂を流し込んで、この溶融した樹脂が接着剤のような働きをして接着・積層する方法であり、ドライラミネート加工は、紙と積層するフィルムを貼合する接着剤および／または接着剤の塗布ロール付近の雰囲気湿度を除湿するか、前記接着剤および／または接着剤の塗布ロールの温度を温熱するか、フィルムシートの貼合面を乾燥させる方法である。
サンドラミネート加工、ドライラミネート加工においては、本発明に用いる紙を主体とする基材の熱可塑性樹脂組成物層（ＩＩ）が形成される側で、基材と熱可塑性樹脂組成物層（ＩＩ）との間に、バリア性を向上させるため、上記アルミ箔、ポリエステル系フィルム、各種バリア性フィルム等を積層させることが容易である。
【００４４】
６．発泡加工紙
本発明の発泡加工紙は、上記の発泡性積層体を加熱し、高圧法低密度ポリエチレン樹脂層（Ｉ）を発泡させて得られるものである。すなわち、上記発泡性積層体を発泡させる際に、高圧法低密度ポリエチレン樹脂層（Ｉ）と基材から放出される蒸気等を保持する熱可塑性樹脂組成物層（ＩＩ）とが下記（式１）を満足させるように行うことが好ましい。
ここで、基材から放出される蒸気等を保持するとは、所定の加熱条件で基材から放出された蒸気等を高圧法低密度ポリエチレン樹脂層（Ｉ）側に拡散させ、高圧法低密度ポリエチレン樹脂層（Ｉ）を優先的に発泡させるよう、蒸気等をバリアすることを指す。この式（１）を満足させるように熱可塑性樹脂組成物層（ＩＩ）に用いる樹脂組成物を選択すると、加熱による発泡処理条件を広くすることができるうえ、高圧法低密度ポリエチレン樹脂層（Ｉ）を優先的に発泡させることができるので好ましい。
Ｔｍ（ＩＩ）−Ｔｍ（Ｉ）≧１０        −−−−−式（１）
【００４５】
発泡加工紙の発泡セルの高さは、３７０μｍ以上、好ましくは４００μｍ以上とすることが望ましい。発泡セルの高さが３７０μｍ未満であると、十分な断熱性が得られない虞が生じる。
上記発泡加工紙は、下記のカップ等の断熱・保温材料としてはもちろんのこと、緩衝材料、遮音材料、発泡紙等としても用いられ、スリーブ材、紙皿、トレー、滑り止め材、果物の包装材、発泡紙等の農業用、産業用、生活用資材等として活用される。
【００４６】
発泡加工紙の製造にあたっては、下記の断熱容器の製造条件と同様であり、加熱方法としては特に制限はないが、熱風、マイクロ波、高周波、赤外線、遠赤外線等が挙げられる。加熱温度には特に制約はないが、紙を主体とする基材中の水分等を蒸発させ、発泡層樹脂が溶融する温度でなければならず、本発明においては１００〜２００℃、好ましくは１００〜１６０℃、より好ましくは１００〜１４０℃が好ましい。加熱時間は１０秒間〜５分間が好ましい。加熱温度が１００℃未満、加熱時間が１０秒未満であると、十分な高さの発泡セルが得られない場合がある。加熱温度が２００℃を超え、あるいは加熱時間が５分間を超えるような加熱過多の場合においては、発泡セルのへたりや均一性が損なわれる虞が生じる。
【００４７】
７．断熱容器
本発明の断熱容器は、上記発泡性積層体を用いて容器を形成した後、該容器を加熱し、ポリエチレン樹脂層（Ｉ）を発泡させて得られたものである。断熱容器でも、上記発泡加工紙と同様に、発泡セルの高さは、３７０μｍ以上、好ましくは４００μｍ以上とすることが望ましい。発泡セルの高さが３７０μｍ未満であると、十分な断熱性が得られなくなる虞が生じる。
これにより得られた断熱容器は、トレー及びカップなどとして使用される。用途としては、ホット飲料容器、カップスープ容器、カップ味噌汁容器、カップ麺容器、納豆容器、弁当容器、コーヒーカップ容器等が例示される。
【００４８】
８．断熱容器の製造方法
上記断熱容器、特にカップの製造方法は、少なくとも、紙を主体とする基材の一方の面に、高圧法低密度ポリエチレン樹脂を用いて、加熱によって基材から放出される蒸気等によって発泡される厚さ２０〜１００μｍのポリエチレン樹脂層（Ｉ）を形成し、基材の他面に、線状高密度ポリエチレン（a）と高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）で構成される樹脂組成物を用いて、基材から放出される蒸気等を保持する厚さ１０〜１００μｍの熱可塑性樹脂層（ＩＩ）が形成された発泡性積層体を形成し、ついで容器に成形後、加熱温度１００〜２００℃で加熱して、基材から放出される蒸気等によってポリエチレン樹脂層（Ｉ）を発泡させることを特徴とする。
断熱容器の製造方法においても上記発泡加工紙の製造方法と基本的には同様である。上記基材にラミネートするには、通例のラミネート方法が適用される。押出ラミネートにおいては、ダイス直下の樹脂温度２００〜３５０℃、好ましくは２６０〜３５０℃、より好ましくは２７０〜３５０℃の範囲で行われる。また、成形速度は、１０〜４００ｍ／分、好ましくは１０〜３５０ｍ／分位で行われ、必要に応じて、基材とポリエチレン樹脂との接着性を向上させるためにコロナ放電処理、オゾン処理、プラズマ処理、フレーム処理等
を行っても良い。また、必要に応じて、アンカーコート剤を塗布しても良い。
このようにして製造された発泡積層体を、ロール巻き原反もしくは連続的に繰り出して、該発泡積層体から胴部材用ブランクと底板部材用ブランクを打ち抜きし、常用のカップ成型機で胴部材と底板部材を接合させてカップ状等に成型した後、回分式あるいは転送するベルトコンベヤーに輸送されて熱風、マイクロ波、高周波、赤外線、遠赤外線等が具備する加熱炉、オーブントンネル等で加熱発泡されて断熱性容器が成形される。
特に連続的に製造するためには、好ましくは、加熱によって基材から放出される蒸気等によって発泡される高圧法低密度ポリエチレン樹脂層（Ｉ）と、基材から放出される蒸気等を保持する熱可塑性樹脂層（ＩＩ）との融点差が、次の式（１）の関係を満足させるようにすることが望ましい。
Ｔｍ（ＩＩ）−Ｔｍ（Ｉ）≧１０      −−−−−式（１）
これにより、押出ラミネート等の高速成形性もよく、連続的に、発泡倍率が高く、均一な発泡セルを有する発泡層を形成することが可能になり、外観性が良く、印刷性、生産性が向上する。また、加熱時間は１０秒間〜６分間が好ましい。加熱温度が１００℃未満、加熱時間が１０秒未満であると、十分な発泡セル高さが得られない場合がある。また、加熱温度が２００℃を超え、または加熱時間が６分間を超える場合には、生成した発泡セルが加熱過多になって発泡セルにへたり等が生じ、製品のばらつきの原因となるおそれが生じる。  このように本発明の製造方法においては、基材から放出される蒸気等を保持する熱可塑性樹脂層（ＩＩ）の製造用原料として、特定のＭＦＲと密度を有する５０重量％以下の線状ポリエチレンと、同じくＭＦＲと密度が特定の範囲である高圧法低密度ポリエチレン（Ａ）（Ｂ）を特定の比率で混合した樹脂組成物を用いることにより、ラミネート成形時の加工性が良好で、更に発泡工程における、熱可塑性樹脂層（ＩＩ）のホットスリップ性に優れ、尚且つ発泡倍率が高く、均一な発泡セルが形成された発泡層を有する断熱性、外観の良好性等に優れた断熱性容器を容易に得ることができる。
【実施例】
【００４９】
以下、実施例を示して本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限
定されるものではない。
なお、本実施例において用いるポリエチレン樹脂、その物性、得られた発泡性積層体等
の試験方法は、以下の通りである。
【００５０】
ＭＦＲ
ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠（１９０℃、２１．１８Ｎ荷重）して測定した。
【００５１】
密度
ペレットを熱プレスして２ｍｍ厚のプレスシートを作成し、該シートを１０００ｍｌ容量のビーカーに入れ蒸留水を満たし、時計皿で蓋をしてマントルヒーターで加熱した。蒸留水が沸騰してから６０分間煮沸後、ビーカーを木製台の上に置き放冷した。この時６０分煮沸後の沸騰蒸留水は５００ｍｌとし室温になるまでの時間は６０分以下にならないように調整した。また、試験シートは、ビーカー及び水面に接しないように水中のほぼ中央部に浸漬した。シートを２３℃、湿度５０％の条件において１６時間以上２４時間以内でアニーリングを行った後、タテ×ヨコ２ｍｍになるように打ち抜き、試験温度２３℃でＪＩＳ−Ｋ７１１２に準拠して測定した。
【００５２】
（３）ＧＰＣ
装置：Ｗａｔｅｒｓ社製ＧＰＣ（ＡＬＣ／ＧＰＣ  １５０Ｃ）
検出器：ＦＯＸＢＯＲＯ社製ＭＩＲＡＮ  １Ａ  ＩＲ検出器（測定波長：３．４２μｍ）
カラム：昭和電工社製ＡＤ８０６Ｍ／Ｓ（３本）
移動相溶媒：ｏ−ジクロロベンゼン
測定温度：１４０℃
流速：１．０ｍｌ／分
注入量：０．２ｍｌ
試料の調製：試料は、ＯＤＣＢ（０．５ｍｇ／ｍＬのＢＨＴを含む）を用いて、１ｍｇ／ｍＬの溶液を調製し、１４０℃で約１時間を要して溶解させる。
【００５３】
（４）ネックイン
モダンマシナリー製φ９０ｍｍ押出ラミネーターを用い、ダイ幅５６０ｍｍ、エアギャップ１１０ｍｍラミネート厚み３０μｍ、ラミネート速度１００ｍ／ｍｉｎ、及び、ラミネート厚み １５μラミネート速度 １５０ｍ／ｍｉｎの条件で、ダイリップ樹脂温度を３２０℃とし、坪量５０ｇ／ｍ２のクラフト紙に押出ラミネート成形を行った。上記条件で測定したネックインが４０ｍｍ未満のものを○、４０以上のものを×とした。
【００５４】
（５）ドローダウン性
モダンマシナリー製φ９０ｍｍ押出ラミネーターを用い、ダイ幅５６０ｍｍ、エアギャップ１１０ｍｍ、ダイリップ樹脂温度を３２０℃とし、押出機の回転数を１２ｒｐｍ 一定で、坪量５０ｇ／ｍ２のクラフト紙に押出ラミネート成形した。上記加工条件で、溶融樹脂膜が破断しない、引取り最高速度が１００ｍ／ｍｉｎ以上を○  １００ｍ／ｍｉｎ未満を×とした。
【００５５】
（６）ホットスリップ性
試験片は、坪量５０ｇ／ｍ２のクラフト紙に厚み ３０μで押出しラミネート成形したものを６５ｍｍ ×長さ１３０ｍｍに加工し、更に６５mm×６５mm幅の金属製ボード（重量２００ｇ）に正確に巻きつけたものを使用した。
テスター産業社製  引っ張り式スリップテスタ-上部に、昇温機付きステンレス板を配置し、  
ステンレス板を実施例、比較例記載の測定温度まで昇温後、前述のボードを ステンレス板にセットし、１０ｓｅｃ経過後に引っ張り速度１５０ｍｍ／ｍｉｎで 試験片を移動させた時の重量変化をロードセルでチャートに読み取り、得られた測定値を以下の数式で静摩擦係数、動摩擦係数とした。
静摩擦係数 ：  金属製ボードが、移動を始めた時点の重量 ／金属製ボード重量
動摩擦係数：   金属製ボードの７０ｍｍ移動間の平均値／金属製ボード重量
上記条件で測定した１１０℃における静摩擦係数及び、動摩擦係数が０．９０以下のものを○、０．９１以上のものを×とした。更に、１１５℃における静摩擦係数及び、動摩擦係数が１．５０以下のものを○、１．５１以上のものを×とした。
【００５６】
（実施例１〜４）
表１に示す物性をそれぞれ有する線状ポリエチレン（a）と高圧法低密度ポリエチレン（Ａ）（Ｂ）を、所定の重量比でドライブレンドした後、４０mmφのスクリューとストランドダイを有する単軸押出機（ムサシノ機械社製-ＭＫ４０）を用いて設定温度 １９０℃、２０kg／Hでストランド状に押出し、ストランドカッターでペレットとした。このエチレン系重合体のペレットを用い、各種物性を評価した。又、得られたエチレン系重合体のペレットを、モダンマシナリー製φ９０ｍｍ押出ラミネーターを用い、ダイ幅５６０ｍｍ、エアギャップ１１０ｍｍ、ラミネート厚み３０μｍ、ラミネート速度１００ｍ／ｍｉｎ、及び、ラミネート厚み １５μラミネート速度 １５０ｍ／ｍｉｎの条件で、ダイリップ樹脂温度３２０℃とし、坪量５０ｇ／ｍ２のクラフト紙に押出ラミネート成形を行い、ホットスリップ性及び、ネックイン、ドローダウン性の測定を実施した。
更に、このエチレン系重合体のペレットを、モダンマシナリー製φ９０ｍｍ押出ラミネーターに供給し、３２０℃の温度でＴダイより押出し、坪量 ３２０ｇ／ｍ2の紙基材上の一方の面に４０μの厚さになるように押出ラミネート成形を行い（ＩＩ層）、この積層体の紙基材のもう一方の面（Ｉ層）にＭＦＲ １４ｇ／１０ｍｉｎ 、密度 ０．９１８ｇ／ｃｍ3の高圧法低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン（株）製商品名 ノバテックＬＣ７０１）を ７０μの厚みとなるよう押出しラミネート成形を行った。得られた積層体を１０ｃｍ×１０ｃｍに切り出し、１２０℃に加熱したパーフェクトオーブン（ＰＨ−１０２型  エスペック製）中で３６０秒間静置し、高圧法低密度ポリエチレン層（Ｉ層）側を発泡させた後、取り出して空気中で室温まで冷却した。上記発泡させたセルサイズをデジタルマイクロスコープ（スカラ社製  ＨＤＭ−２１００）で、下部より灯影させて１．３ｃｍ×１．３ｃｍ四方の各発泡セル全ての面積を測定後、その平均を算出し、平均値が０．８以上のものを外観不良（×）、０．８未満のものを外観良好と評価した。
結果を表１に示す。
【００５７】
（比較例１）
熱可塑性樹脂層（ＩＩ）に用いる高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）のうち、（Ｂ）の低密度ポリエチレン 密度を０．９１８ｇ／ｃｍ3 、配合割合を６０重量％として、低密度ポリエチレン（Ａ）を除き、線状ポリエチレン（ａ）と高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）の組成物ＭＦＲを、１１．１g／１０ｍｉｎとしたものを、モダンマシナリー製φ９０ｍｍ押出ラミネーターに供給し、ダイ幅５６０ｍｍ、エアギャップ１１０ｍｍラミネート厚み３０μｍ、ラミネート速度１００ｍ／ｍｉｎ、及び、ラミネート厚み １５μラミネート速度 １５０ｍ／ｍｉｎの条件で、ダイリップ樹脂温度３２０℃とし、坪量５０ｇ／ｍ２のクラフト紙に押出ラミネート成形を行い、ホットスリップ性及び、ネックイン、ドローダウン性の測定を実施した。
評価結果を表2に示す。
【００５８】
（比較例２）
熱可塑性樹脂層（ＩＩ）に用いる線状ポリエチレン（ａ）のＭＦＲを ２１ｇ／１０ｍｉｎ、高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）のうち、（Ａ）の低密度ポリエチレン配合割合を５５重量％として、低密度ポリエチレン（Ｂ）を除いた組成物をモダンマシナリー製φ９０ｍｍ押出ラミネーターに供給し、ダイ幅５６０ｍｍ、エアギャップ１１０ｍｍラミネート厚み３０μｍ、ラミネート速度１００ｍ／ｍｉｎ、及び、ラミネート厚み １５μラミネート速度 １５０ｍ／ｍｉｎの条件で、ダイリップ樹脂温度３２０℃とし、坪量５０ｇ／ｍ２のクラフト紙に押出ラミネート成形を行い、ホットスリップ性及び、ネックイン、ドローダウン性の測定を実施した。
評価結果を表２に示す。
【００５９】
（比較例３）
熱可塑性樹脂層（ＩＩ）に用いる高圧法低密度ポリエチレン（ｂ）のうち、（Ｂ）の低密度ポリエチレン 密度を０．９１８ｇ／ｃｍ3 、配合割合を２０重量％として、低密度ポリエチレン（Ａ）を除き、線状ポリエチレン（ａ）の密度を０．９６６ｇ／ｃｍ3とし、配合割合を８０重量％とした組成物を、モダンマシナリー製φ９０ｍｍ押出ラミネーターに供給し、ダイ幅５６０ｍｍ、エアギャップ１１０ｍｍラミネート厚み３０μｍ、ラミネート速度１００ｍ／ｍｉｎ、及び、ラミネート厚み １５μラミネート速度 １５０ｍ／ｍｉｎの条件で、ダイリップ樹脂温度３２０℃とし、坪量５０ｇ／ｍ２のクラフト紙に押出ラミネート成形を行い、ホットスリップ性及び、ネックイン、ドローダウン性の測定を実施した。
評価結果を表２に示す。
【００６０】
【表１】
0006375988.tif 000002
【００６１】
【表２】
0006375988.tif 000003