(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子が安着され得る安着空間が形成されたインサートと、前記インサートが流動可能に設置される設置フレームと、を含み、
前記インサートは、前記安着空間が形成された本体と、前記安着空間に安着された半導体素子を支持するために、前記本体に一体に形成されるか、前記本体に結合される形状で備えられる支持部分と、
前記安着空間に安着された半導体素子の離脱を防止するために、半導体素子を固定させる固定器と、を含み、
前記本体には、テスターのインターフェースボードに備えられたソケットガイダの第１較正ピンが挿入され得る第１較正孔と、前記ソケットガイダの第２較正ピンが挿入され得る第２較正孔が形成されており、
前記インサートが前記インターフェースボードに備えられたテストソケットに接近するとき、前記第１較正ピンが前記第１較正孔に先に挿入され、前記第２較正ピンが前記第２較正孔に後で挿入されることにより、前記第１較正孔と前記第１較正ピンの作用によって前記インサートの位置が１次的に較正され、前記第２較正孔と前記第２較正ピンの作用によって前記インサートの位置が２次的に精密に較正されることを特徴とする、
テストハンドラー用テストトレイ。
【請求項２】
前記第１較正ピンは、前記第２較正ピンよりも突出した高さがより高くて前記第１較正孔に前記第１較正ピンが挿入された後、前記第２較正孔に前記第２較正ピンが挿入される得ることを特徴とする、請求項１に記載のテストハンドラー用テストトレイ。
【請求項３】
前記第２較正孔は、一側方向に長い長孔状であることを特徴とする、請求項１に記載のテストハンドラー用テストトレイ。
【請求項４】
前記第２較正孔は、前記第２較正孔の中心と前記インサートの中心を通る直線方向に、より長い長孔状であることを特徴とする、請求項３に記載のテストハンドラー用テストトレイ。
【請求項５】
テストトレイのインサートにある半導体素子と電気的に連結されるテストソケットと、前記テストソケットと半導体素子との電気的な連結のために、前記インサートの位置を較正するソケットガイダと、前記テストソケットと前記ソケットガイダが設置される設置ボードと、を含み、
前記ソケットガイダは、前記インサートに形成された第１較正孔に挿入されて前記インサートの位置を１次的に較正する第１較正ピンと、前記インサートに形成された第２較正孔に挿入されて前記インサートの位置を２次的に較正する第２較正ピンと、を含み、
前記インサートが前記テストソケットに接近するとき、前記第１較正ピンが前記第１較正孔に先に挿入されてから、前記インサートの位置を１次的に較正し、前記第２較正ピンが前記第２較正孔に後で挿入されてから、前記インサートの位置を２次的に精密に較正することを特徴とする、
テスター用インターフェースボード。
【請求項６】
前記第１較正ピンは、前記第２較正ピンよりも突出した高さがより高くて前記第１較正孔に前記第１較正ピンが挿入された後、前記第２較正孔に前記第２較正ピンが挿入され得ることを特徴とする、請求項５に記載のテストハンドラー用テストトレイ。
【請求項７】
前記テストソケットには、整列孔が形成されており、前記ソケットガイダは、前記整列孔に挿入され得る整列ピンを備えたことを特徴とする、請求項６に記載のテスター用インターフェースボード。
【請求項８】
前記第２較正ピンと前記整列ピンは、同一軸上に備えられることを特徴とする、請求項７に記載のテスター用インターフェースボード。
【請求項９】
前記第２較正ピンは、平断面が一側方向に長い楕円状であることを特徴とする、請求項５に記載のテスター用インターフェースボード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テストハンドラーにおいて半導体素子を積載させることができるテストトレイと、テスターにおいて半導体素子と電気的に接続されるインターフェースボードに関する。
【背景技術】
【０００２】
テストハンドラーは、所定の製造工程を経て製造された半導体素子などを顧客トレイ（ＣＵＳＴＯＭＥＲ  ＴＲＡＹ）からテストトレイ（ＴＥＳＴ  ＴＲＡＹ）に移動させた後、テストトレイに積載されている半導体素子などが同時にテスター（ＴＥＳＴＥＲ）によってテスト（ＴＥＳＴ）され得るように支援し、テスト結果によって半導体素子を等級別に分類しながら、テストトレイから顧客トレイに移動させる機器であって、既に多数の公開文書などを介して公開されている。
【０００３】
テストトレイは、半導体素子が挿入される形態で安着され得る安着空間が形成されたインサート（ＩＮＳＥＲＴ）などが設置フレームに設置される構造を有する。
【０００４】
インサートは、安着空間に安着された半導体素子を支持する支持部分を持つ。
【０００５】
支持部分は、大韓民国登録特許第１０−０８０１９２７号などから参照されるように、インサートの本体と一体に射出成形されることもでき、大韓民国公開特許第１０−２０１０−００８１１３１号などでのように、薄いフィルム状で備えられることもできる。
【０００６】
半導体素子は、インサートの安着空間に安着された状態で固定される。そして、インサートの安着空間に安着された状態で、半導体素子がテスターのインターフェースボードに備えられたテストソケットに電気的に接続される。従って、インサートにある半導体素子とテストソケットとの間の正確な電気的な接続のために、インサートの位置を較正する必要性がある。そこでインサートは、設置フレームに多少流動可能に結合されている。そして、インサートには、較正孔を形成し、インターフェースボードには、較正孔に挿入される較正ピンが備えられたソケットガイダが備えられる（大韓民国公開特許第１０−２０１３−００５９４８５号などを参照、以下、‘従来技術’という）。
【０００７】
一方、集積技術の発展などにより半導体素子の大きさは小さくなりながらも、端子の個数は増えるようになった。そして、これにより、ボール（ＢＡＬＬ）状の端子などの間の間隔と端子などの大きさも共に減るようになってから、半導体素子の端子などとテスターとの間の電気的連結がより精巧ながらも安定的である必要性が台頭した。
【０００８】
ところで、従来技術の場合、較正ピンが較正孔に適切に挿入され得るように較正ピンと較正孔との製作公差を考慮すべきである。そして、ソケットガイダとテストソケットとの間の相互位置も製作公差があるということを考慮すべきである。
従って、較正ピンの直径よりも較正孔の内径をより大きくすることにより、較正ピンの中心が較正孔の中心から僅かにずれていても較正ピンが較正孔に挿入され得るように具現する。もし製作公差を考慮しなければ、較正孔に較正ピンが挿入されることに不良が発生して作動不良やインサートの損傷が発生し、半導体素子とテストソケットとの間の適切な電気的な連結が行われないことがある。そして、較正ピンが抑止嵌込式で較正孔に挿入されると、後に較正ピンが較正孔から抜け出るのが困難なことがある。
【０００９】
従って、従来の技術は、ますます微細化される端子などの間隔や端子の小型化によって、精巧にインサートの位置を較正することが限界に至っている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の第１の目的は、ステップを分けて順次にインサートの位置を較正することができる技術を提供することである。
【００１１】
本発明の第２の目的は、製作公差の反映を最小化させることができる技術を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記のような目的を達成するための本発明の第１の観点によるテストハンドラー用テストトレイは、半導体素子が安着され得る安着空間が形成されたインサートと、前記インサートが流動可能に設置される設置フレームと、を含み、前記インサートは、前記安着空間が形成された本体と、前記安着空間に安着された半導体素子を支持するために、前記本体に一体に形成されるか、前記本体に結合される形状で備えられる支持部分と、前記安着空間に安着された半導体素子の離脱を防止するために、半導体素子を固定させる固定器と、を含み、前記本体には、テスターのインターフェースボードに備えられたソケットガイダの第１較正ピンが挿入され得る第１較正孔と、前記ソケットガイダの第２較正ピンが挿入され得る第２較正孔が形成されている。
【００１３】
前記インサートが前記インターフェースボードに備えられたテストソケットに接近するとき、前記第１較正ピンが前記第１較正孔に先に挿入され、前記第２較正ピンが前記第２較正孔に後で挿入されることにより、前記第１較正孔と前記第１較正ピンとの作用によって前記インサートの位置が１次的に較正され、前記第２較正孔と前記第２較正ピンとの作用によって前記インサートの位置が２次的に精密に較正される。
【００１４】
前記第１較正ピンは、前記第２較正ピンよりも突出した高さがより高くて前記第１較正孔に前記第１較正ピンが挿入された後、前記第２較正孔に前記第２較正ピンが挿入され得る。
【００１５】
前記第２較正孔は、一側方向に長い長孔状である。
【００１６】
前記第２較正孔は、前記第２較正孔の中心と前記インサートの中心を通る直線方向に、より長い長孔状である。
【００１７】
前記のような目的を達成するための本発明の第１の観点によるテスター用インターフェースボードは、テストトレイのインサートにある半導体素子と電気的に連結されるテストソケットと、前記テストソケットと半導体素子との電気的な連結のために、前記インサートの位置を較正するソケットガイダと、前記テストソケットと前記ソケットガイダが設置される設置ボードと、を含み、前記ソケットガイダは、前記インサートに形成された第１較正孔に挿入されて前記インサートの位置を１次的に較正する第１較正ピンと、前記インサートに形成された第２較正孔に挿入されて前記インサートの位置を２次的に較正する第２較正ピンと、を含む。
【００１８】
前記インサートが前記テストソケットに接近するとき、前記第１較正ピンが前記第１較正孔に先に挿入されてから、前記インサートの位置を１次的に較正し、前記第２較正ピンが前記第２較正孔に後で挿入されてから、前記インサートの位置を２次的に精密に較正する。
【００１９】
前記第１較正ピンは、前記第２較正ピンよりも突出した高さがより高くて前記第１較正孔に前記第１較正ピンが挿入された後、前記第２較正孔に前記第２較正ピンが挿入され得る。
【００２０】
前記テストソケットには、整列孔が形成されており、前記ソケットガイダは、前記整列孔に挿入され得る整列ピンを備える。
【００２１】
前記第２較正ピンと前記整列ピンは、同一軸上に備えられ得る。
【００２２】
前記第２較正ピンは、平断面が一側方向に長い楕円状である。
【００２３】
前記のような目的を達成するための本発明の第２の観点によるテストハンドラー用インサートは、半導体素子が安着され得る安着空間が形成されたインサートと、前記インサートが流動可能に固定設置される設置フレームと、を含み、前記インサートは、前記安着空間が形成された本体と、前記安着空間に安着された半導体素子を支持するために、前記本体に一体に形成されるか、前記本体に結合される形状で備えられる支持部分と、前記安着空間に安着された半導体素子の離脱を防止するために、半導体素子を固定させる固定器と、を含み、前記本体には、テスターのインターフェースボードに備えられたソケットガイダの較正ピンが挿入され得る較正孔が形成されており、前記較正孔をなす壁面は、前記較正孔に挿入された前記較正ピンとの接触部分を減らすために、少なくとも一部分が切開された形態である。
【００２４】
前記較正ピンが前記較正孔に挿入されるとき、前記較正孔をなす壁面のうち、前記較正ピンに接する部分が外側に後退された後、弾性復元され得るように、前記本体には、前記較正孔の外側へ円周方向に複数の切開孔が形成されている。
【発明の効果】
【００２５】
第１の観点による本発明によれば、次のような効果がある。
【００２６】
第一に、先ず、大略的に、インサートの位置を較正した後、後で精巧にインサートの位置を較正するため、インサートの損傷などをもたらすことなく、精巧なインサートの位置較正が行われ得る。
【００２７】
第二に、テストソケットとソケットガイダとを組み立てる過程で発生される組立て公差（製作公差）を最大限に減らすことができるので、インサートの位置較正がより精巧になり得る。
【００２８】
第三に、インサートの熱収縮や熱膨張と無関係に精巧な位置較正が行われ得る。
【００２９】
そして、第２の観点による本発明によれば、次のような効果がある。
【００３０】
第一に、較正ピンが較正孔に抑止嵌込式で嵌め込まれても較正ピンと較正孔をなす壁面の間に接触摩擦が減るので、今後に較正ピンが較正孔から容易に抜け出ることができる。
【００３１】
第二に、較正孔をなす壁面が弾性復元可能に流動され得るので、較正ピンが較正孔からより容易に抜け出ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の第１の実施例によるテストハンドラー用テストトレイに対する平面図である。
【図２】本発明の第１の実施例によるテスター用インターフェースボードに対する平面図である。
【図３】図２のインターフェースボードに適用されたテストソケットとソケットガイダとの結合された状態を示した側面図である。
【図４】本発明の第１の実施例の主要部位に対する作動を説明するために、図１のテストトレイと、図２のインターフェースボードの主要部位を概念的に抜粹して示した誇張図である。
【図５】本発明の第１の実施例の主要部位に対する作動を説明するために、図１のテストトレイと、図２のインターフェースボードの主要部位を概念的に抜粹して示した誇張図である。
【図６】本発明の第１の実施例の主要部位に対する作動を説明するために、図１のテストトレイと、図２のインターフェースボードの主要部位を概念的に抜粹して示した誇張図である。
【図７】様々な種類のインサートに形成された第２較正孔などの形成位置を示すための参照図である。
【図８】本発明の第２の実施例によるテストハンドラー用テストトレイに対する平面図である。
【図９】図８の主要部位に対する拡大斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、前記したような本発明による好ましい実施例を添付された図面を参照して説明するが、説明の簡潔さのために重複する説明はなるべく省略するか圧縮する。
【００３４】
＜第１の実施例＞
１．テストハンドラー用テストトレイに対する説明
図１は、本発明の第１の実施例によるテストハンドラー用テストトレイ１００（以下、‘テストトレイ’と略称する）に対する平面図である。
【００３５】
本実施例によるテストトレイ１００は、複数のインサート１１０及び設置フレーム１２０を含む。
【００３６】
インサート１１０は、本体１１１と、支持部分１１２と、固定器１１３と、を含む。
【００３７】
本体１１１には、半導体素子が安着され得る安着空間ＳＳが形成されている。また、本体１１１には、２つの第１較正孔ＣＨ１と４つの第２較正孔ＣＨ２が形成されている。
【００３８】
第１較正孔ＣＨ１は、「背景技術」で説明した製作公差などを考慮した内径を有するように形成される。このような第１較正孔ＣＨ１は、インサート１１０の位置を１次的に較正する機能をする。
【００３９】
第２較正孔ＣＨ２は、第１較正孔ＣＨ１の作用によって１次的に較正されたインサート１１０の位置をより精巧に２次的に較正するために形成されている。従って、第１較正孔ＣＨ１によってインサート１１０の位置が１次的に較正された後、第２較正孔ＣＨ２によってインサート１１０の位置が２次的により精巧に較正される。
このような第２較正孔ＣＨ２は、インサート１１０の中心Ｏ１を基準とする十字線ＣＬ上に形成されており、十字線ＣＬ上方向に、より長い状の長孔で形成されている。すなわち、インサートの中心Ｏ１に十字線ＣＬの中心を位置させるとき、十字線ＣＬのＸ軸線上にある第２較正孔ＣＨ２は、Ｘ軸方向に長い長孔であり、十字線ＣＬのＹ軸線上にある第２較正孔ＣＨ２は、Ｙ軸方向に長い長孔である。ここで、Ｘ軸とＹ軸は、第２較正孔ＣＨ２の中心とインサート１１０の中心Ｏ１を通る直線である。このように、第２較正孔ＣＨ２が長孔で形成されることにより、インサート１１０の中心Ｏ１を基準にインサート１１０自体が熱膨張や冷却収縮される場合にも、その機能が維持され得るようになる。
【００４０】
第１較正孔ＣＨ１及び第２較正孔ＣＨ２と関連して、より具体的な説明を以下に説明する。
【００４１】
支持部分１１２は、安着空間ＳＳに安着された半導体素子を支持する。このような支持部分１１２は、薄いフィルムで備えられて本体１１１に結合される。そして、支持部分１１２には、半導体素子の適切な安着を誘導し、半導体素子の端子などがテストソケット側に露出され得るようにする露出孔ＥＨなどが形成されている。もちろん、実施によっては、支持部分１１２が本体１１１に一体に形成されることもできる。
【００４２】
固定器１１３は、ラッチやホールディング装置などでも呼ばれることができ、作動可能に本体１１１に結合されている。このような固定器１１３は、安着空間ＳＳに安着された状態で支持部分１１２によって支持される半導体素子を固定させる。参考に、固定器１１３による半導体素子の固定解除は、別の開放装置（大韓民国公開特許第１０−２０１１−０１２１０６３号参照）によって行われる。
【００４３】
設置フレーム１２０には、示されていない結合器（ボルトとナットで備えられ得る）によってインサート１１０が多少流動可能に結合設置される。
【００４４】
２．テスター用インターフェースボードに対する説明
図２は、本発明の第１の実施例によるテスター用インターフェースボード２００（以下、‘インターフェースボード’と略称する）に対する平面図である。
【００４５】
本実施例によるインターフェースボード２００は、複数のテストソケット２１０と、ソケットガイダ２２０と、設置ボード２３０と、を含む。
【００４６】
テストソケット２１０は、テストトレイ１００のインサート１１０にある半導体素子と電気的に連結されるソケット部分２１１を持つ。そして、テストソケット２１０には、ボルト孔ＢＨ１とテストソケット２１０との中心Ｏ２を基準とした十字線ＣＬ上に４つの整列孔ＡＨが形成されている。
【００４７】
ソケットガイダ２２０は、テストソケット２１０と半導体素子との電気的な連結のためにインサート１１０の位置を較正する。このために、ソケットガイダ２２０は、２つの第１較正孔ＣＨ１などに対応される位置に２つの第１較正ピンＣＰ１などが備えられ、４つの第２較正孔ＣＨ２などに対応される位置に４つの第２較正ピンＣＰ２などが備えられる。また、図３の概念的な側面図から参照されるように、４つの整列孔ＡＨなどに対応される位置に４つの整列ピンＡＰが備えられる。
【００４８】
第１較正ピンＣＰ１などは、第１較正孔ＣＨ１に挿入されてから、インサート１１０の位置を１次的に較正する。
【００４９】
第２較正ピンＣＰ２などは、第２較正孔ＣＨ２に挿入されてから、１次的に較正されたインサート１１０の位置をより精巧に２次的に較正する。このような第２較正ピンＣＰ２などは、長孔状である第２較正孔ＣＨ２に対応される形状であって、平断面が楕円形で形成されている。
【００５０】
そして、第２較正ピンＣＰ２の断面で第２較正ピンＣＰ２の短半径側の直径は、第２較正孔ＣＨ２の短半径側の直径とほぼ同一であり、長半径側の直径は、第２較正孔ＣＨ２の長半径側の直径より多少短い。
この理由は、インサート１１０の膨張とテストソケット２１０や第２較正ピンＣＰ２の熱膨張を考慮したものである。すなわち、熱膨張に応じて第２較正ピンＣＰ２が膨張するとか、または第２較正ピンＣＰ２が膨張しないとしても、熱膨張方向への移動を考慮して余裕空間が第２較正孔ＣＨ２内に存在しなければならないからである。このように、断面を楕円形にすることにより、第１較正ピンＣＰ１に対して相対的に太さがはるかに細い第２較正ピンＣＰ２の強度が補強され得る効果もある。
【００５１】
特に、図３から参照されるように、第１較正ピンＣＰ１などの突出した高さＨ１は、第２較正ピンＣＰ２などが突出した高さＨ２よりもより高い。これにより、第１較正ピンＣＰ１などが第１較正孔ＣＨ１などに先に挿入されてから、１次的にインサート１１０の位置を整列し、第２較正ピンＣＰ２などが第２較正孔ＣＨ２らに後で挿入されてから、２次的にインサート１１０の位置を精巧に整列できるようになる。もちろん、実施によっては、第１較正ピンと第２較正ピンの高さを同一にしながら、第１較正ピンが第１較正孔に先に挿入された後、第２較正ピンが第２較正孔に後で挿入するようにインサートの形状構造を変更することもできるだろう。
【００５２】
整列ピンＡＰなどは、整列孔ＡＨなどに挿入される。このような整列ピンＡＰなどと整列孔ＡＨなどによってソケットガイダ２２０とテストソケット２１０との相互位置が精巧に設定された状態で設置ボード２３０に設置され得る。
ここで、本実施例のように、４つの第２較正ピンＣＰ２などと４つの整列ピンＡＰなどとは、図３から参照されるように、相互同一の形態で同一軸ＳＡ１、ＳＡ２、ＳＡ３上に備えられ得る。４つの第２較正ピンＣＰ２などと４つの整列ピンＡＰなどとは、一体に形成されることもでき、別個に形成されることもできる。もちろん、実施によっては、整列ピンなどが第２較正ピンなどとは別の位置に形成されることも可能である。
【００５３】
そして、ソケットガイダ２２０には、テストソケット２１０のボルト孔ＢＨ１に対応される位置にボルト孔ＢＨ２が形成されている。従って、示されていないボルトによってテストソケット２１０とソケットガイダ２２０が共に設置ボード２３０に設置される。このために、整列ピンＡＰなどの突出した高さｈ１は、テストソケット２１０の整列孔ＡＨの深さｈ２と同一であるか、小さくなければならないだろう。
作業者は、ボルト結合作業時にあらかじめ整列ピンＡＰを整列孔ＡＨに挿入させることにより、テストソケット２１０とソケットガイダ２２０を仮結合させた状態でボルトを利用して仮結合されたテストソケット２１０とソケットガイダ２２０を設置ボード２３０に結合させる。ところが、もし整列ピンなどの一側部分（設置ボード側に向かう部分）にねじ線を形成することにより、整列ピンなどによってテストソケットとソケットガイダを設置ボードに設置するならば、別のボルト孔などやボルトが必要ではないこともある。
【００５４】
３．主要部分に対する作動説明
テストハンドラーに備えられるプッシングユニットによってテストトレイ１００がインターフェースボード２００側に接近すると、テストトレイ１００に設置されたインサート１１０がインターフェースボード２００に設置されたテストソケット２１０側に接近するようになる。
【００５５】
図４〜図６は、本発明の主要部位のみを抜粹した概念的な誇張図であって、これらを参照して、主要部位の作動について説明する。
【００５６】
図４の（ａ）は、現在、インサート１１０とテストソケット２１０が一定間隔離れている状態を示しており、図４の（ｂ）は、図４の（ａ）状態で、インサート１１０の第１較正孔ＣＨ１とソケットガイダ２２０の第１較正ピンＣＰ１との間の位置関係と、インサート１１０の第２較正孔ＣＨ２とソケットガイダ２２０の第２較正ピンＣＰ２との間の位置関係を示している。
【００５７】
図４の状態でプッシングユニットが作動して、テストトレイ１００をインターフェースボード２００側に接近させると、図５の（ａ）のように、第１較正ピンＣＰ１が第１較正孔ＣＨ１に先に挿入されてから、図５の（ｂ）のように、インサート１１０の位置を１次的に整列させる。これにより、図４の（ｂ）のように第２較正ピンＣＰ２が第２較正孔ＣＨ２から大きくずれていた状態で、図５の（ｂ）のように、第２較正ピンＣＰ２が第２較正孔ＣＨ２に挿入され得る位置に較正される。
【００５８】
図５の状態でインサート１１０が持続的にテストソケット２１０に接近することにより、図６でのように、第２較正ピンＣＰ２が第２較正孔ＣＨ２に挿入されてから、インサート１１０の位置が２次的に精巧に較正される。
【００５９】
前記のように、本発明は、第１較正孔ＣＨ１／第１較正ピンＣＰ１と第２較正孔ＣＨ２／第２較正ピンＣＰ２によって２ステップにわたってインサート１１０の位置を精巧に較正する技術である。しかし、本発明は、第３較正孔／第３較正ピンを利用して３ステップを経てインサートの位置を精巧に較正するか、４ステップ以上のステップなどを介して順次にインサートの位置を精巧に較正する応用例などに拡張され得る。
【００６０】
４．参考的な事項
前記の図１のテストトレイ１００に適用されたインサート１１０には、第２較正孔ＣＨ２がインサート１１０の中心Ｏ１を基準とする十字線ＣＬ上に形成されており、十字線ＣＬ方向に、より長い長孔である例を挙げている。
【００６１】
しかし、図７の（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）のように、インサート１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃは、様々な種類の形状を持つことができる。それで、インサート１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃの種類によっては、第２較正孔ＣＨ２を十字線ＣＬ上に配置させるのが難しいことがあり、長い方向が互いに異なる長孔を形成させることも難しいことがある。従って、図７のような様々な変形例を従うことができる。
【００６２】
図７の（ａ）によると、第２較正孔ＣＨ２−ａ、ＣＨ２−ｂなどのうち、２つの第２較正孔ＣＨ２−ａは、相互対角線に向き合う角部分に形成されており、２つの他の第２較正孔ＣＨ２−ｂは、インサート１１０Ａを左右対称に、２分する中心線Ｃ上に形成されている。そして、符号ＣＨ２−ａの較正孔は、左右方向に長い長孔状であり、符号ＣＨ２−ｂの較正孔は、図面上前後方向に長い長孔状である。
【００６３】
図７の（ｂ）によると、第２較正孔ＣＨ２は、インサート１１０Ｂを左右対称に２分する中心線Ｃの両側に分けられて前方部分と後方部分に形成されている。そして、すべての第２較正孔ＣＨ２などが図面上前後方向に長い長孔状である。
【００６４】
図７の（ｃ）によると、第２較正孔ＣＨ２は、インサート１１０Ｃを左右対称に２分する中心線Ｃの両側に分けられて左側部分と右側部分に形成されている。そして、すべての第２較正孔ＣＨ２などが図面上の左右方向に長い長孔状である。
【００６５】
すなわち、第２較正孔ＣＨ２などは、インサート１００、１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃの形状に応じて様々な配置を持つことができる。
【００６６】
もちろん、インターフェースボードの第２較正ピンなども図７のインサート１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃなどの様々な形状による第２較正孔ＣＨ２−ａ、ＣＨ２−ｂ、ＣＨ２の配置に対応されるように備えられなければならないだろう。
【００６７】
＜第２の実施例＞
図８は、本発明の第２の実施例によるテストハンドラー用テストトレイ７００（以下、‘テストトレイ’と略称する）に対する平面図である。
【００６８】
本実施例によるテストトレイ７００は、複数のインサート７１０及び設置フレーム７２０を含む。
【００６９】
インサート７１０は、本体７１１と、支持部分７１２と、固定器７１３と、を含む。ここで、支持部分７１２及び固定器７１３は、第１の実施例と同一であるので、その説明を省略する。
【００７０】
本体７１１には、半導体素子が安着され得る安着空間ＳＳが形成されている。また、本体７１１には、較正孔ＣＨ及び切開孔ＩＨなどが形成されている。
【００７１】
較正孔ＣＨには、インターフェースボードの較正ピン（第１の実施例における第１較正ピンと同一である）が挿入されるので、これにより、インサート７１０の位置が較正される。ここで、図９の斜視図のように較正孔ＣＨをなす壁面Ｗは、較正孔ＣＨに挿入される較正ピンとの接触部分を減らすために切開部分ＩＰがある。
【００７２】
切開孔ＩＨは、較正ピンが較正孔ＣＨに挿入されるとき、較正孔ＣＨをなす壁面Ｗのうち、較正ピンに接する部分が外側に後退され得るように機能する。また、較正ピンが較正孔ＣＨから抜け出ると、インサート７１０の本体７１１をなす材質の弾性力によって後退された壁面Ｗが前進しながら弾性復元される。
すなわち、本実施例において較正ピンが挿入される前の較正孔ＣＨの内径は、弾性力によって較正ピンの直径と同じであるか、較正ピンの直径よりも多少小さいことができる。しかし、較正ピンが挿入される過程で、較正孔ＣＨをなす壁面Ｗが外側に後退されるので、較正孔ＣＨが徐々に広がって較正ピンが十分に挿入される程に大きくなる。そして、較正ピンが較正孔ＣＨに抑止嵌込で挿入された状態で、ぎゅっと挟まれる現象が防止されるので、較正ピンが較正孔ＣＨから抜け出ることができない作動不良が解消される。
【００７３】
前記のような本実施例による場合、製作公差を最小限に勘案して、既存よりも較正孔ＣＨの内径をより小さく形成することができるので、より精巧なインサート７１０の位置較正が行われ得るものである。
【００７４】
そして、本実施例による較正孔ＣＨをなす壁面に切開部分ＩＰがあり、較正孔ＣＨの外側に切開孔ＩＨを形成する技術は、先に第１の実施例で説明したところがある第１較正孔ＣＨ１にのみ適用されることもでき、第２較正孔ＣＨ２にのみ適用されることもでき、第１較正孔ＣＨ１及び第２較正孔ＣＨ２にいずれも適用されることもできる。
【００７５】
一方、前記で説明した実施例などは、説明の便宜のために、互いに分離して説明したが、実施によっては、第１の実施例と第２の実施例が製品に共に具現されることもでき、製品に別個に適用されることもできる。
【００７６】
前述したように、本発明に対する具体的な説明は、添付された図面を参照した実施例によって行われたが、前述した実施例は、本発明の好ましい例を挙げて説明したのみであるので、本発明が前記の実施例にのみ局限されるものとして理解されてはならず、本発明の権利範囲は、後述する特許請求の範囲及びその等価概念として理解されなければならないだろう。
【符号の説明】
【００７７】
１００、７００  インサート
１１０  インサート
１１１  本体
ＣＨ１  第１較正孔  
ＣＨ２  第２較正孔
１１２  支持部分
１１３  固定器
１２０  設置フレーム
２００  インターフェースボード
２１０  テストソケット
ＡＨ  整列孔
２２０  ソケットガイダ
ＣＰ１  第１較正ピン
ＣＰ３  第２較正ピン
ＡＰ  整列ピン
２３０  設置ボード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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