(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂フィルムの一方の面側に銅配線が形成されているフレキシブル銅配線板の製造方法であって、
前記樹脂フィルムの一方の面側に銅を積層するフレキシブル銅張積層板形成工程と、
前記樹脂フィルムの他方の面側に、粘着層を介して、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを支持フィルムとして積層して支持フィルム付フレキシブル銅張積層板を得る支持フィルム付フレキシブル銅張積層板形成工程と、
前記銅をエッチングして前記銅配線を形成する銅配線形成工程と、
前記支持フィルム付フレキシブル銅張積層板を加熱する加熱工程と、
前記支持フィルムを剥離する剥離工程と、を備え、
前記支持フィルムとして、前記２軸延伸フィルムのそれぞれ延伸方向における、１５０℃×３０分後における熱収縮率が、それぞれ０．１％以下であるフィルムを用い、
前記支持フィルム付フレキシブル銅張積層板として、前記２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムのそれぞれ延伸方向における、下記の測定方法により求められる寸法変化率が０．００９％以上０．０１５％以下である積層板を用いる、フレキシブル銅配線板の製造方法。
（寸法変化率の測定方法）
先ず、前記支持フィルム付フレキシブル銅張積層板について、塩化第二鉄溶液を４０℃に温めて２０分浸漬させてエッチング処理を施す。次に、２３℃、５０ＲＨ％２４時間放置して加熱処理を施し、支持フィルム剥離処理の後、第１の寸法を求める。一方で、支持フィルムを積層させていないフレキシブル銅張積層板について、前記エッチング処理及び前記加熱処理の後、第２の寸法を求める。前記第２の寸法と前記第１の寸法の差を、前記第２の寸法で除して寸法変化率を求める。
【請求項２】
前記樹脂フィルムが、ポリイミドフィルムである請求項１に記載のフレキシブル銅配線板の製造方法。
【請求項３】
前記支持フィルムの厚さが、前記樹脂フィルムの厚さの０．４倍以上３．４倍以下である請求項１又は２に記載のフレキシブル銅配線板の製造方法。
【請求項４】
前記支持フィルム付フレキシブル銅張積層板形成工程において得られた前記支持フィルム付フレキシブル銅張積層板について、前記銅配線形成工程に先立ち、下記の測定方法により求められる寸法変化の実測値を測定し、この実測値を、前記フレキシブル銅配線板の寸法変化の予測値とする寸法変化予測工程を更に備える請求項１から３のいずれかに記載のフレキシブル銅配線板の製造方法。
（寸法変化の実測値の測定方法）
先ず、前記支持フィルム付フレキシブル銅張積層板にエッチング処理を施す。次に、前記支持フィルム付フレキシブル銅張積層板に加熱処理を施し、支持フィルム剥離処理の後、第１の寸法を求める。一方で、支持フィルムを積層させていないフレキシブル銅張積層板について、前記エッチング処理及び前記加熱処理の後、第２の寸法を求める。前記第２の寸法と前記第１の寸法の差を寸法変化の実測値として求める。
【請求項５】
樹脂フィルムの一方の面側に銅が積層されているフレキシブル銅張積層板と、
前記フレキシブル銅張積層板の前記樹脂フィルムの他方の面側に、粘着層を介して、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムが支持フィルムとして積層されている、支持フィルム付フレキシブル銅張積層板であって、
前記２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムのそれぞれ延伸方向における、１５０℃×３０分後における熱収縮率が、それぞれ０．１％以下であり、
前記支持フィルム付フレキシブル銅張積層板は、前記２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムのそれぞれ延伸方向における、下記の測定方法により求められる寸法変化率が０．００９％以上０．０１５％以下である支持フィルム付フレキシブル銅張積層板。
（寸法変化率の測定方法）
先ず、前記支持フィルム付フレキシブル銅張積層板について、塩化第二鉄溶液を４０℃に温めて２０分浸漬させてエッチング処理を施す。次に、２３℃、５０ＲＨ％２４時間放置して加熱処理を施し、支持フィルム剥離処理の後、第１の寸法を求める。一方で、支持フィルムを積層させていないフレキシブル銅張積層板について、前記エッチング処理及び前記加熱処理の後、第２の寸法を求める。前記第２の寸法と前記第１の寸法の差を、前記第２の寸法で除して寸法変化率を求める。
【請求項６】
請求項５記載の支持フィルム付フレキシブル銅張積層板が用いられているフレキシブル配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ・オン・フィルム（ＣＯＦ：Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）やフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）などに使用されるフレキシブル銅配線板の製造方法、及び、それに用いる支持フィルム付のフレキシブル銅張積層板（ＦＣＣＬ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ）に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂フィルムはフレキシブル性を有し、加工が容易であるため、その表面に金属膜や酸化物膜を形成して電子部品や光学部品、包装材料などに広く産業界で用いられている。例えば、フレキシブル性を有するフレキシブル配線基板が携帯電話など小型電子機器で使用されている。
【０００３】
フレキシブル銅配線板の製造方法として、例えば樹脂フィルムの一方の表面に金属薄膜が形成されたフレキシブル銅張積層板を出発材料とし、これに選択的エッチング工程により金属薄膜の不要部分を除去して配線パターンを形成し、めっき工程等を経ることで製造する方法が挙げられる。
【０００４】
しかしながら、フレキシブル銅張積層板は、柔軟性、屈曲性に富むものであるが故に、そのままの状態ではハンドリング強度が十分ではなく搬送時に樹脂フィルムが変形したり、あるいは切れるという問題があり、選択的エッチング処理等を行うことが困難である。また、スプロケットホールの強度を十分に確保することができず、搬送時にスプロケットホールが変形し、配線パターン及びソルダーレジストパターン等を所定の位置に高精度に形成できないという問題もあった。従って、フレキシブル銅張積層板の金属薄膜が形成されていない表面に支持フィルムを粘着層を介して積層し、一時的にハンドリング強度を向上させた状態で選択的エッチング処理を施し、配線パターンを形成した後、金属張積層板から支持フィルムを剥離することによって、フレキシブル銅配線板を得る方法が多く採用されている。
【０００５】
このような支持フィルムの一例として、たとえば特許文献１では、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムなどを基材とした粘着シートが提案されている。
【０００６】
しかし、支持フィルムを積層した場合、フレキシブル銅張積層板の寸法安定性に及ぼす可能性が懸念されている。近年求められる配線の幅は１０〜１５μｍ程度となっており、寸法安定性の高さがフレキシブル銅張積層板には強く要求されるためである。支持フィルムを接着されていないフレキシブル銅張積層板は、ポリイミドなどが樹脂基材として用いられるために、加熱による収縮自体は若干あるもののロットごとのばらつきは小さい。そのため、予めエッチング工程や加熱工程を行う前のフレキシブル銅張積層板と工程後のフレキシブル銅配線板のサンプル長を測定し、工程前後の収縮率の相関を算出しておき、収縮を予め見込んでフレキシブル銅張積層板のほうを設計することにより、工程後のフレキシブル銅配線板の配線パターンを精度よく形成することが可能であった。
【０００７】
しかし、ＰＥＴなどの支持フィルムを積層させたフレキシブル銅張積層板を用いた場合には、ＰＥＴ自体の収縮率がポリイミドなどの樹脂基材に比べて極めて大きいため、その積層体である支持フィルム付フレキシブル銅張積層板も寸法変化にはばらつきが大きくなり、工程前後の寸法変化率に相関がほとんど見られない。そのため、近年求められる配線幅のスペックに対応するためには、銅張積層板のロットごとにパラメータを調整しなければならない。そのようなロットごとのパラメータの調整は、工程の調整の手間、調整時の原料ロス、製品の品質バラツキの悪化、歩留まり低下など様々な悪影響を及ぼす。そのため、近年の小型電子機器で使用できるフレキシブル銅張積層板で使用した場合には、その歩留りが低下し、生産性の悪いフレキシブル銅張積層板となってしまうという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−１０６９９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、フレキシブル銅配線板の製造方法において、支持フィルム付銅配線板形成工程を含むものであっても、支持フィルム付銅配線板寸法安定性が高く、そのため、その歩留りが高く、生産性の高いフレキシブル銅張積層板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、銅配線板形成工程で用いる支持フィルム付銅配線板について、鋭意検討をした。フレキシブル銅張積層板に用いられているポリイミドなどの樹脂フィルムは、高温条件下で圧縮又は引張応力が加わると、その応力の影響を寸法安定性に変化が生じる。そのため、樹脂フィルムに支持フィルムが密着していた場合、高温条件下でその支持フィルムの寸法が大きく変化する場合には、支持フィルムの寸法変化によって樹脂フィルム自体の寸法安定性に影響を与えることを発見した。そこで、支持フィルムとして、２軸延伸フィルムであって、それぞれ延伸方向における、１５０℃×３０分後における熱収縮率が、それぞれ０．１％以下のものを用いることで、支持フィルム付銅配線板自体の熱安定性が高くなり、課題であった銅張積層板の寸法変化率が安定し、支持フィルム付であっても工程前後の相関が維持できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１１】
すなわち、本発明の第一は、樹脂フィルムの一方の面側に銅配線が形成されているフレキシブル銅配線板の製造方法であって、前記樹脂フィルムの一方の面側に銅を積層するフレキシブル銅張積層板形成工程と、前記樹脂フィルムの他方の面側に、粘着層を介して、２軸延伸フィルムを支持フィルムとして積層する支持フィルム付フレキシブル銅張積層板形成工程と、前記銅をエッチングして前記銅配線を形成する銅配線形成工程と、前記支持フィルム付フレキシブル銅張積層板を加熱する加熱工程と、前記支持フィルムを剥離する剥離工程と、を備え、前記支持フィルムとして、前記２軸延伸フィルムのそれぞれ延伸方向における、１５０℃×３０分後における熱収縮率が、それぞれ０．１％以下であるフィルムを用いる、フレキシブル銅配線板の製造方法である。
【００１２】
本発明の第二は、前記支持フィルムが、２軸延伸ポリエステルである第一の発明に記載のフレキシブル銅配線板の製造方法である。
【００１３】
本発明の第三は、前記樹脂フィルムが、ポリイミドフィルムである第一又は第二の発明に記載のフレキシブル銅配線板の製造方法である。
【００１４】
本発明の第四は、前記支持フィルムの厚さが、前記樹脂フィルムの厚さの０．４倍以上３．４倍以下である第一から第三のいずれかの発明に記載のフレキシブル銅配線板の製造方法である。
【００１５】
本発明の第五は、前記支持フィルム付フレキシブル銅張積層板について、所定の条件下での寸法変化の実測値を測定し、この実測値を、前記フレキシブル銅配線板の寸法変化の予測値とする寸法変化予測工程を更に備える第一から第四のいずれかの発明に記載のフレキシブル銅配線板の製造方法である。
【００１６】
本発明の第六は、前記所定の条件が、エッチング処理及び／又は加熱処理である第五の発明に記載のフレキシブル銅配線板の製造方法である。
【００１７】
本発明の第七は、樹脂フィルムの一方の面側に銅が積層されているフレキシブル銅張積層板と、前記フレキシブル銅張積層板の前記樹脂フィルムの他方の面側に、粘着層を介して、２軸延伸フィルムが支持フィルムとして積層されている、支持フィルム付フレキシブル銅張積層板であって、前記２軸延伸フィルムのそれぞれ延伸方向における、１５０℃×３０分後における熱収縮率が、それぞれ０．１％以下である支持フィルム付フレキシブル銅張積層板である。
【００１８】
本発明の第八は、第七の発明に記載の支持フィルム付フレキシブル銅張積層板が用いられているフレキシブル配線基板である。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、フレキシブル銅配線板の製造方法において、支持フィルム付銅配線板形成工程を含むものであっても、支持フィルムの２軸延伸フィルムのそれぞれ延伸方向（ＭＤ：Ｍａｃｈｉｎｅ  Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ、ＴＤ：Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ  Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）における、１５０℃×３０分後における熱収縮率が、それぞれ０．１％以下のものを用いることでフレキシブル銅配線板そのものの寸法安定性が高く、その歩留りが高く、生産性の高いフレキシブル銅張積層板の製造方法である。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明のフレキシブル銅配線板の製造方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態について説明する。本発明に係るフレキシブル銅配線板の製造方法は、図１に示すように、樹脂フィルムの一方の面側に銅を積層するフレキシブル銅張積層板形成工程１と、前記樹脂フィルムの他方の面側に、粘着層を介して、２軸延伸フィルムを支持フィルムとして積層する支持フィルム付フレキシブル銅張積層板形成工程２と、前記銅をエッチングして前記銅配線を形成する銅配線形成工程３と、加熱工程４と、前記支持フィルムを剥離する剥離工程５と、を備えるフレキシブル銅配線板の製造方法であって、前記支持フィルムとして、前記２軸延伸フィルムのそれぞれ延伸方向における、１５０℃×３０分後における熱収縮率が、それぞれ０．１％以下であるフィルムを用いることを特徴とする。
【００２２】
［フレキシブル銅張積層板形成工程１］
本発明に係るフレキシブル銅配線板の製造方法は、樹脂フィルムの一方の面側に銅を積層する工程を含む。当該工程は、例えば、樹脂フィルムと銅箔の間に接着剤を用いて両者を重ねて張り合わせる方法や真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などの乾式めっき法により、樹脂フィルム上に、クロム、酸化クロム、ニッケルなどの銅以外の金属からなる下地金属層を５０Å〜２００Å程度成膜した後、乾式めっき法又は湿式めっき法により銅を被膜する方法など、公知の方法を用いることができる。
【００２３】
本発明の銅張積層板形成工程１に使用することができる樹脂フィルムは、一般的なフレキシブル回路基板の製造に使用されている樹脂フィルムであれば、特に限定されることなく使用することができる。例えば、ポリイミド系フィルム、ポリアミド系フィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリエチレンテレナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル系フィルム、ポリテトラフルオロエチレン系フィルム、ポリフェニレンサルファイド系フィルム、ポリエチレンナフタレート系フィルム、液晶ポリマー系フィルムの群から選ばれた１種の絶縁フィルムを使用することができる。特に、フレキシブル銅配線板に必要とされる、耐熱性、誘電体特性、電気絶縁性、耐薬品性の観点からポリイミドフィルムを用いることが好ましい。
【００２４】
銅被膜層の膜厚は０．０１μｍ〜３５μｍの範囲とすることが好ましく、０．３μｍ〜１５μｍの範囲とすることがより好ましく、０．３μｍ〜１２μｍの範囲とすることがさらに好ましい。銅被膜層の膜厚が０．０１μｍ未満であると、配線部の電気導電性に問題が発生しやすくなり、また、強度上の問題が生じたりする可能性がある。一方、膜厚が３５μｍを超えて厚くなると、ヘヤークラックや反りなどを生じて密着性が低下する場合があるほか、サイドエッチングの影響が大きくなり、狭ピッチ化が難しくなる場合もある。
【００２５】
［支持フィルム付フレキシブル銅張積層板形成工程２］
本発明に係るフレキシブル銅配線板の製造方法は、２軸延伸フィルムを支持フィルムとして積層する工程を含むことを特徴とする。当該工程は、樹脂フィルムと支持フィルムの間に粘着剤を介して両者を重ねて張り合わせる方法など従来公知の方法より行うことができる。
【００２６】
本発明に用いられる支持フィルムは、２軸延伸フィルムであり、それぞれ延伸方向における、１５０℃×３０分後における熱収縮率が、それぞれ０．１％以下であるフィルムを用いることを特徴とし、好ましくは０．０７％以下であり、さらに好ましくは０．０５％以下である。支持フィルムとして０．１％以下であるフィルムを用いることで、樹脂フィルムが高温条件下での支持フィルムの寸法変化による圧縮又は引張応力の影響を受けることが小さいため、その歩留りが高く、生産性の高いフレキシブル銅張積層板の製造方法を提供することができる。
【００２７】
支持フィルムは、それぞれ延伸方向における、１５０℃×３０分後における熱収縮率が、それぞれ０．１％以下であるフィルムであればどのような材料を用いることもできる。特に、耐熱性、耐溶剤性、汎用性の高さから、２軸延伸ポリエステル樹脂を用いることが好ましい。
【００２８】
支持フィルム付フレキシブル銅張積層板であって、前記２軸延伸フィルムのそれぞれ延伸方向における、１５０℃×３０分後における熱収縮率が、それぞれ０．１％以下である支持フィルム付フレキシブル銅張積層板は、その後にエッチングして前記銅配線を形成する銅配線形成工程及び加熱工程を加えたとしても、支持フィルム自体の収縮率が小さい。そのため、樹脂フィルムに対し支持フィルムに起因する圧縮又は引張応力が加わる影響が小さく、当該支持フィルム付フレキシブル銅張積層板を用いて製造されたフレキシブル銅張積層板は、その歩留りが高く、生産性の高いものにすることができる。したがって、当該支持フィルム付フレキシブル銅張積層板は極めて有用である。
【００２９】
支持フィルムの厚さは、後のフレキシブル銅配線板製造の工程の取扱いの観点から自由に選択することができるが、好ましくは樹脂フィルム厚の０．４倍以上３．４倍以下であり、より好ましくは０．５倍以上１．５倍以下である。
【００３０】
［銅配線形成工程３］
本発明に係るフレキシブル銅配線板の製造方法は、銅をエッチングして前記銅配線を形成する銅配線形成工程を含むことを特徴とする。エッチングして前記銅配線を形成する銅配線形成工程には、従来公知の方法で行うことができる。例えば、導電性金属層上にフォトレジスト層を形成し、このフォトレジスト層を露光、現像して所望のパターンを形成する。次に、こうして形成されたフォトレジストパターンをマスクとして、露出した導電性金属層をエッチングして、フォトレジストパターンと略相似形状の導電性金属層からなる配線パターンを形成する。次いでフォトレジスト層をアルカリ溶液等により剥離除去した後、配線パターン間に残存する銅をエッチングにより除去することにより行うことができる。
【００３１】
［加熱工程４］
本発明に係るフレキシブル銅配線板の製造方法は、支持フィルム付フレキシブル銅張積層板を加熱する加熱工程を含む。例えば、フォトレジスト塗布後の乾燥のために加熱が行われ、前記エッチング処理後、レジストを剥離し、すずめっきを行った後にホイスカー抑制のため加熱するリフロー処理が行われる。また、ソルダーレジスト印刷後はレジストを完全に硬化させるために加熱が行われる。
【００３２】
［剥離工程５］
本発明に係るフレキシブル銅配線板の製造方法は、支持フィルムを剥離する剥離工程を含む。支持フィルムは、フレキシブル銅配線板製造の工程における取扱いの容易さの観点から積層されたものであるため、フレキシブル銅張積層板として出荷する際には、最終的には、支持フィルムを剥離する剥離工程を含む。なお、当該剥離工程は、フレキシブル銅張積層板として出荷前に剥離させても良いし、出荷後、例えば電子機器への接着直前に剥離させることによって実現できる場合も含む。
【００３３】
［フレキシブル銅配線板の寸法変化の予測値とする寸法変化予測工程］
本発明は、支持フィルムとして前記２軸延伸フィルムのそれぞれ延伸方向における、１５０℃×３０分後における熱収縮率が、それぞれ０．１％以下であるフィルムを用いることを特徴としている。例えば、支持フィルム付フレキシブル銅張積層板について、所定の条件下での寸法変化の実測値を測定し、この実測値を、前記フレキシブル銅配線板の寸法変化の予測値とする寸法変化予測工程を更に備えることもできる。
【００３４】
例えば、上記の方法で製造された支持フィルム付フレキシブル銅張積層板について、所定の条件下で寸法変化の実測値を測定し、その後のフレキシブル銅配線板の寸法変化の予測値とする寸法変化予測工程を更に加えることで、その予測値により銅配線の設計を行えば、品質のばらつきが向上し、歩留りも向上することができるため、さらに有用である。
【００３５】
上記所定の条件下とは、例えば、エッチング処理工程や加熱工程などフレキシブル銅張積層板の寸法の変化に影響を与える恐れがある工程をいう。例えばエッチング処理工程によって、樹脂フィルムに積層された銅が溶かされることにより、銅の積層によって固定された樹脂フィルムが銅の溶解によって、その樹脂フィルムに掛かるテンションが下がることで、樹脂フィルムが伸びる傾向にある。また、加熱工程によって、樹脂フィルムに積層されている支持フィルムが収縮するため、支持フィルムの収縮によって樹脂フィルムが縮む傾向にある。そのため、これらの工程は寸法の変化に影響を与える恐れがある工程に含まれる。
【実施例】
【００３６】
以下、本発明のフレキシブル銅配線板の製造方法を実施例にもとづいてさらに詳細に説明する。なお、本発明はかかる実施例に限定されるものではない。
【００３７】
（実施例１）
＜支持フィルム付フレキシブル銅張積層板の製造＞
樹脂フィルムに通常ＣＴＥ（線膨張係数）グレードであるポリイミド樹脂（厚さ：３８μｍ  東レ・デュポン社製：カプトン１５０ＥＮ）の一方の面側に銅をスパッタリングと電気めっきを用いて８μｍ積層させ、ポリイミド樹脂面側にさらに支持フィルム（厚さ：５０μｍ  改善ＰＥＴフィルム  熱収縮率規格がそれぞれ０．１％以下）を粘着剤にて積層させ、支持フィルム付フレキシブル銅張積層板のサンプルを作成した。また、支持フィルムを積層させないフレキシブル銅張積層板のサンプルを作成した。なお、サンプル長はいずれもＭＤ方向１５６ｍｍ、ＴＤ方向が１６０ｍｍであった。
【００３８】
＜環境変化試験＞
上記サンプルについてエッチング処理、加熱処理及び支持フィルム剥離処理を行った。なお、支持フィルムを接着させていないサンプルは支持フィルム剥離処理を行わなかった。
【００３９】
エッチング処理は塩化第二鉄溶液を４０℃に温めて２０分浸漬させる条件下で行い、その後、２３℃、５０ＲＨ％２４時間放置した。また、加熱試験は、１５０℃、３０分の条件下で行い、その後、２３℃、５０ＲＨ％２４時間放置した。
【００４０】
（実施例２）
樹脂フィルムに低ＣＴＥグレードであるポリイミド樹脂（厚さ：３８μｍ  東レ・デュポン社製：カプトン１５０ＥＮＡ）を用いたこと以外は実施例１と同様に試験を行った。
（実施例３）
樹脂フィルムに通常ＣＴＥグレードであるポリイミド樹脂（厚さ：３５μｍ  宇部興産ン社製：Ｕｐｉｌｅｘ３５ＳＧＡ）を用いたこと以外は実施例１と同様に試験を行った。
（実施例４）
樹脂フィルムに低ＣＴＥグレードであるポリイミド樹脂（厚さ：３５μｍ  宇部興産社製：Ｕｐｉｌｅｘ３５ＳＧＡＶ１）を用いたこと以外は実施例１と同様に試験を行った。
（比較例１）
支持フィルムとしてポリイミド樹脂面側に熱収縮率規格がそれぞれ０．３〜０．５％である現行のＰＥＴフィルムを用いたこと以外は実施例１と同様に試験を行った。
（比較例２）
支持フィルムとしてポリイミド樹脂面側に熱収縮率規格がそれぞれ０．３〜０．５％である現行のＰＥＴフィルムを用いたこと以外は実施例２と同様に試験を行った。
（比較例３）
支持フィルムとしてポリイミド樹脂面側に熱収縮率規格がそれぞれ０．３〜０．５％である現行のＰＥＴフィルムを用いたこと以外は実施例３と同様に試験を行った。
（比較例４）
支持フィルムとしてポリイミド樹脂面側に熱収縮率規格がそれぞれ０．３〜０．５％である現行のＰＥＴフィルムを用いたこと以外は実施例４と同様に試験を行った。
【００４１】
（寸法安定試験結果）
各環境変化における試験前の寸法からの寸法変化率（％）の差を表１に示した。具体的には、エッチング処理、加熱処理及び支持フィルム剥離処理を行った前後の各サンプルのＭＤ方向・ＴＤ方向の寸法の測定値から寸法変化率（％）をそれぞれ求め、実施例、比較例の各サンプルの寸法変化率（％）と支持フィルムを積層させていないサンプルとの寸法変化率（％）との差をそれぞれ求めた。なお、寸法測定には０．３μｍ以下の分解能で長さを測定することができる精密測長器を用いる必要があり、大日本スクリーン製造（株）製精密自動測長機ＤＲ−５０００を用いた。
【００４２】
【表１】
0006323261.tif 000002
【００４３】
表１により、いずれの樹脂フィルムにおいても収縮率が０．１％以下の支持フィルムを積層させた実施例に係る支持フィルム付フレキシブル銅張積層板の寸法変化率（％）と、ＰＥＴフィルムを積層させていないフレキシブル銅張積層板の寸法変化率（％）の差はＴＤ方向、ＭＤ方向共に、比較例のそれよりも小さい値であることが分かる。
【００４４】
このことから、収縮率が０．１％以下の支持フィルムを用いた実施例に係る支持フィルム付フレキシブル銅張積層板は支持フィルムを張り付けることによる寸法変化の影響が小さいことが分かる。そのため、収縮率が０．１％以下の支持フィルムを用いたフレキシブル銅配線板の製造方法は、製造工程でのハンドリング強度を向上させた状態で製造することを可能にしつつ、且つ支持フィルムを接着されていないで製造するフレキシブル銅配線板同様にロットごとのばらつきは小さくなる。そのため、本発明に係るフレキシブル銅配線板の製造方法は、その歩留りが高く、極めて生産性の高い製造方法であることが分かる。
【００４５】
一方、比較例の収縮率０．３〜０．５％の現行支持フィルムを積層させた支持フィルム付フレキシブル銅張積層板の寸法変化率（％）と、支持フィルムのない寸法変化率（％）の差は、実施例のものと比較して大きい値を示している。そのため、収縮率が大きい支持フィルムを用いた場合には、フレキシブル銅配線板の寸法が大きく変化することが分かる。
【００４６】
このことから、収縮率を管理していない支持フィルムを用いてフレキシブル銅配線板を製造した場合には、フレキシブル銅配線板の寸法変化率にばらつきが大きくなることが推認できる。そのため、収縮率が０．１％以下の支持フィルムを用いた製造方法と比較すると、収縮率を管理していない支持フィルムを用いた製造方法は工程前後の寸法変化率に相関が見られなくなると考えられるため、生産性の低い製造方法であることが分かる。
【符号の説明】
【００４７】
１  銅板
２  樹脂フィルム
３  支持フィルム
４  粘着層
【図１】
0006323261.tif 000003