(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光ダイオード上に配置され、互いに対向するように形成される第１基板及び第２基板；
前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、ホールが形成されているシート；
前記ホールに充填されるＱＤ（ｑｕａｎｔｕｍ  ｄｏｔ）；及び
前記第１基板と前記シートの下面及び前記第２基板と前記シートの上面との間に形成され、前記ホールの縁に沿って形成される封止材；
を含み、
前記シートは、前記封止材と前記第１基板及び前記第２基板のレーザシーリングを可能にする物質からなり、
前記シートは、４２ニッケル合金シートであることを特徴とする発光ダイオードの色変換用基板。
【請求項２】
前記封止材は、フリットガラス（ｆｒｉｔ  ｇｌａｓｓ）であることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードの色変換用基板。
【請求項３】
前記発光ダイオードは青色発光ダイオードであり、且つ、前記ＱＤは、前記青色発光ダイオードから発光された光の一部を黄色に波長変換させるＱＤであることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードの色変換用基板。
【請求項４】
表面にホールが形成されているシートを準備するシート準備段階；
第１基板上に前記ホールを縁取る形態で第１封止材を塗布する第１封止材塗布段階；
前記第１封止材で縁取りされる領域内に前記ホールが位置するように前記シートを前記第１封止材上にアラインするシートアライン段階；
前記ホールにＱＤを充填するＱＤ充填段階；
第２基板上に前記ＱＤが充填された前記ホールを、縁取り可能に第２封止材を塗布する第２封止材塗布段階；及び
前記第２封止材が前記ホールを縁取るように第２基板を前記シート上に配置した後、レーザを照射して封止するレーザシーリング段階；
を含むことを特徴とする発光ダイオードの色変換用基板の製造方法。
【請求項５】
前記シート準備段階は、
アルミホイールからなる前記シートに前記ホールが形成されるように加工する過程、及び
前記シートを陽極酸化処理して、前記シートの表面にアルミナ皮膜を形成する過程を含むことを特徴とする請求項４に記載の発光ダイオードの色変換用基板の製造方法。
【請求項６】
前記シート準備段階は、４２ニッケル合金からなる前記シートに前記ホールが形成されるように加工する過程を含むことを特徴とする請求項４に記載の発光ダイオードの色変換用基板の製造方法。
【請求項７】
前記第１封止材塗布段階及び前記第２封止材塗布段階では、前記第１封止材及び前記第２封止材にペースト形態のフリットガラスを使用することを特徴とする請求項４に記載の発光ダイオードの色変換用基板の製造方法。
【請求項８】
前記シートに前記ホールを複数個形成し、複数個の前記ホールのそれぞれに対して前記第１封止材塗布段階乃至前記レーザシーリング段階を行なった後、前記第１封止材及び前記第２封止材で画成されるセル（ｃｅｌｌ）毎にカットするカッティング段階を含むことを特徴とする請求項４に記載の発光ダイオードの色変換用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオードの色変換用基板及びその製造方法に係り、より詳しくは、気密封止（ｈｅｒｍｅｔｉｃ  ｓｅａｌｉｎｇ）が可能であるため、内部に担持されたＱＤ（ｑｕａｎｔｕｍ  ｄｏｔ）を外部から完璧に保護できる発光ダイオードの色変換用基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ｌｉｇｈｔ  ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ；ＬＥＤ）は、ガリウムヒ素などの化合物に通電して光を発散する半導体素子であって、半導体のｐ−ｎ接合構造を利用して電子や正孔のような少数キャリアを注入し、これらの再結合によって光を発光させる。
【０００３】
この種の発光ダイオードは消費電力が少なくて寿命が長く、且つ狭い空間に設置可能であり、振動にも強いという特性を持つ。また、発光ダイオードは表示素子及びそのバックライトとして利用されており、近年は、これを一般照明にも適用するための研究が進行中であり、赤色、青色、または緑色の単一色成分の発光ダイオードの他に白色発光ダイオードが発売されている。特に、白色発光ダイオードは、自動車及び照明用製品に応用されながら、その需要が急増することが予想される。
【０００４】
発光ダイオード技術において、白色を実現する方式は大きく二つに分けられる。第一は、赤色、緑色、青色発光ダイオードを隣接して設置し、各発光ダイオードから発光した光を混色させて白色を実現する方式である。しかし、各発光ダイオードは熱的または時間的特性が異なることから、使用環境によって色調が変わり、特に、色むらが発生するなど、色を均一に混合するには限界がある。第二は、蛍光体を発光ダイオードに配置させ、発光ダイオードの一次発光の一部と蛍光体によって波長変換された二次発光とが混色されて白色を実現する方式である。例えば、青色にて発光する発光ダイオード上にその光の一部を励起源として黄緑色または黄色発光する蛍光体を分布させ、発光ダイオードの青色発光と蛍光体の黄緑色または黄色発光によって白色を得ることができる。現在は、このように青色発光ダイオードと蛍光体を利用して白色光を実現する方法が一般化している。
【０００５】
一方、近年は、通常の蛍光体よりも狭い波長帯で強い光を発生させるＱＤ（ｑｕａｎｔｕｍ  ｄｏｔ）が白色光の実現のための色変換物質として使用されている。一般に、ＱＤ-ＬＥＤバックライトは黄色ＱＤに青色発光ダイオードから発光する青色光を照射して白色光を発生させ、これを液晶表示装置のバックライトに適用する。このようなＱＤ-ＬＥＤバックライトを使用した液晶表示装置は、既存の発光ダイオードだけを使用したバックライトとは異なって色再現性に優れ、ＯＬＥＤ有機発光素子に比べると天然色の実現が可能であると共に、ＯＬＥＤテレビよりも製造コストが低く且つ生産性が高いことから、新しいディスプレイとしての潜在力を持っている。
【０００６】
従来は、この種のＱＤ-ＬＥＤを作るために、樹脂（ｐｏｌｙｍｅｒ）にＱＤを混合してこれをシート（ｓｈｅｅｔ）状に作製し、該シートの表面を外部の水分などから保護し、寿命を保持するために、複数のバリア層（ｂａｒｒｉｅｒ  ｌａｙｅｒ）をコートする方法を用いていた。しかし、このような従来の方法では、バリア層に複数回コーティングするので、製造コストが高くなり、且つ何よりもＱＤを完璧に外部から保護するのに限界があった。
【０００７】
また、従来は、ガラスの表面を一定の深さにエッチング（ｅｔｃｈｉｎｇ）し、該エッチングによりできた溝にＱＤを入れ、カバーガラスで覆った後、周囲を低融点ガラスで塗布し、焼成し、レーザを使用して封止（ｓｅａｌｉｎｇ）するという方法を用いていたが、ガラスの表面をエッチングする工程により、製造コストが高くなり、特に、薄板ガラスは使用が困難であるという不具合があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】韓国公開特許第１０−２０１２−００５０２８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上述したような従来技術の問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、気密封止（ｈｅｒｍｅｔｉｃ  ｓｅａｌｉｎｇ）が可能であるため、内部に担持されたＱＤ（ｑｕａｎｔｕｍ  ｄｏｔ）を外部から完璧に保護できる発光ダイオードの色変換用基板及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
このために、本発明は、発光ダイオード上に配置され、互いに対向するように形成される第１基板及び第２基板；前記第１基板と前記第２基板との間に配置され、ホールが形成されているシート；前記ホールに充填されるＱＤ（ｑｕａｎｔｕｍ  ｄｏｔ）；及び前記第１基板と前記シートの下面及び前記第２基板と前記シートの上面との間に形成され、前記ホールの縁に沿って形成される封止材；を含み、前記シートは、前記封止材と前記第１基板及び前記第２基板のレーザシーリングを可能にする物質からなることを特徴とする発光ダイオードの色変換用基板を提供する。
【００１１】
ここで、前記シートは、表面が陽極酸化処理（ａｎｏｄｉｚｉｎｇ）されたアルミホイールシートであってよい。
【００１２】
また、前記シートは、４２ニッケル合金シートであってよい。
【００１３】
そして、前記封止材は、フリットガラス（ｆｒｉｔ  ｇｌａｓｓ）であってよい。
【００１４】
さらに、前記発光ダイオードは青色発光ダイオードであり、且つ、前記ＱＤは、前記青色発光ダイオードから発光された光の一部を黄色に波長変換させるＱＤであってよい。
【００１５】
一方、本発明は、表面にホールが形成されているシートを準備するシート準備段階；第１基板上に前記ホールを縁取る形態で第１封止材を塗布する第１封止材塗布段階；前記第１封止材で縁取りされる領域内に前記ホールが位置するように前記シートを前記第１封止材上にアラインするシートアライン段階；前記ホールにＱＤを充填するＱＤ充填段階；第２基板上に前記ＱＤが充填された前記ホールを、縁取り可能に第２封止材を塗布する第２封止材塗布段階；及び前記第２封止材が前記ホールを縁取るように第２基板を前記シート上に配置した後、レーザを照射して封止するレーザシーリング段階；を含むことを特徴とする発光ダイオードの色変換用基板の製造方法を提供する。
【００１６】
ここで、前記シート準備段階は、アルミホイールからなる前記シートに前記ホールが形成されるように加工する過程、及び前記シートを陽極酸化処理して、前記シートの表面にアルミナ皮膜を形成する過程を含んでいてよい。
【００１７】
また、前記シート準備段階は、４２ニッケル合金からなる前記シートに前記ホールが形成されるように加工する過程を含んでいてよい。
【００１８】
そして、前記第１封止材塗布段階及び前記第２封止材塗布段階では、前記第１封止材及び前記第２封止材にペースト形態のフリットガラスを使用していてよい。
【００１９】
さらに、前記シートに前記ホールを複数個形成し、複数個の前記ホールのそれぞれに対して前記第１封止材塗布段階乃至前記レーザシーリング段階を行なった後、前記第１封止材及び前記第２封止材で画成されるセル（ｃｅｌｌ）毎にカットするカッティング段階を含んでいてよい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、封止材と上下基板間のレーザシーリングを可能にする物質からなるシートを加工してホールを形成し、該ホールにＱＤを充填してから、ホールの周りに封止材を塗布した後、封止材と上下基板とをレーザシーリングすることで、製造される発光ダイオードの色変換用基板の気密封止（ｈｅｒｍｅｔｉｃ  ｓｅａｌｉｎｇ）が可能であり、これにより、内部に担持されたＱＤ（ｑｕａｎｔｕｍ  ｄｏｔ）を外部から完璧に保護できる。
【００２１】
また、本発明によれば、従来の多層コーティング工程やエッチング工程が省略されることから、従来よりも製造コストが削減でき、且つ基板の厚さに対する制約から自由になることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施例に係る発光ダイオードの色変換用基板を示した断面図。
【図２】本発明の一実施例に係る発光ダイオードの色変換用基板を示した平面図。
【図３】本発明の他の実施例に係る発光ダイオードの色変換用基板を示した断面図。
【図４】本発明の他の実施例に係る発光ダイオードの色変換用基板を示した平面図。
【図５】本発明の実施例に係る発光ダイオードの色変換用基板の製造方法を示したフローチャート。
【図６】本発明の実施例に係る発光ダイオードの色変換用基板の製造方法を工程順に示した工程図。
【図７】本発明の実施例に係る発光ダイオードの色変換用基板の製造方法を工程順に示した工程図。
【図８】本発明の実施例に係る発光ダイオードの色変換用基板の製造方法を工程順に示した工程図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、添付の図面を参照して本発明の実施例に係る発光ダイオードの色変換用基板及びその製造方法について詳細に説明する。
【００２４】
なお、本発明を説明するにあたって、関連した公知機能あるいは構成に関する具体的な説明が本発明の要旨を不必要に曖昧にし得ると判断された場合、その詳細な説明は省略する。
【００２５】
図１及び図２に示したように、本発明の一実施例に係る発光ダイオードの色変換用基板１００は、発光ダイオード上に配置され、これを封止すると共に、発光ダイオードから放出された光の一部を色変換させる基板である。これにより、色変換用基板１００と発光ダイオードを含む発光ダイオードパッケージは、例えば、青色発光ダイオードから放出された青色光と色変換用基板１００により色変換された光とが混合されてなる白色光を外部に放出するようになる。ここで、図示してはいないが、発光ダイオードは、本体及び発光ダイオードチップを含んでなるものであってよい。このとき、本体は、所定形状の開口部が形成された構造体であって、発光ダイオードチップが実装される構造的空間を提供し、このような本体には、発光ダイオードチップを外部電源と電気的に接続させるワイヤーとリードフレームが設置されてよい。また、発光ダイオードチップは、本体に実装され、外部から印加される電流によって光を放出する光源であって、電子（ｅｌｅｃｔｒｏｎ）を提供するｎ型半導体層と正孔（ｈｏｌｅ）を提供するｐ型半導体層との順方向接合で構成される。
【００２６】
このように、発光ダイオード上に配置される本発明の一実施例に係る色変換用基板１００は、第１基板１１０、第２基板１２０、シート１３０、ＱＤ（ｑｕａｎｔｕｍ  ｄｏｔ）１４０、及び封止材１５０を含んでなる。
【００２７】
第１基板１１０及び第２基板１２０は、発光ダイオード上に互いに対向する構造で順に配置される。すなわち、第１基板１１０と第２基板１２０とは、シート１３０、ＱＤ１４０、及び封止材１５０によって対向するように離隔する。このような第１基板１１０及び第２基板１２０は、シート１３０、ＱＤ１４０、及び封止材１５０を保護すると共に、発光ダイオードから発光された光を外部に放出する通路となる。このために、第１基板１１０及び第２基板１２０は、透明なガラス基板からなるものであってよい。例えば、第１基板１１０及び第２基板１２０は、ホウケイ酸ガラス（ｂｏｒｏｓｉｌｉｃａｔｅ  ｇｌａｓｓ）またはソーダ石灰ガラス（ｓｏｄａ  ｌｉｍｅ  ｇｌａｓｓ）からなるものであってよい。
【００２８】
シート１３０は、第１基板１１０と第２基板１２０との間に配置される。このようなシート１３０は、ＱＤ１４０を担持するための構造体であって、このために、シート１３０にはホール１３１が形成されている。本発明の実施例において、シート１３０は、色変換用基板１００の気密封止（ｈｅｒｍｅｔｉｃ  ｓｅａｌｉｎｇ）を可能にするために、封止材１５０と第１基板１１０及び第２基板１２０のレーザシーリング（ｌａｓｅｒ  ｓｅａｌｉｎｇ）を可能にする物質からなる。一例として、シート１３０は、表面が陽極酸化処理（ａｎｏｄｉｚｉｎｇ）されたアルミホイールシートからなるものであってよい。ここで、アルミニウム（Ａｌ）自体はガラス基板からなる第１基板１１０、第２基板１２０及びフリットガラスからなる封止材１５０よりも熱膨張係数（ＣＴＥ）が相対的に高い。このため、アルミホイールシートを使用すれば、接合の際に接着面で熱膨張係数（ＣＴＥ）の差によるミスマッチ（ｍｉｓｍａｔｃｈ）が発生し、気密封止が不可能になる。したがって、本発明の実施例では、ＱＤ１４０を担持する構造体として、陽極酸化処理によって表面にアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）皮膜が形成され、第１基板１１０、第２基板１２０及び封止材１５０とほぼ同じの熱膨張係数（ＣＴＥ）を示すアルミホイールシートが使用されてもよい。このとき、シート１３０に陽極酸化処理されたアルミホイールシートが使用される場合、第１基板１１０及び第２基板１２０にはソーダ石灰ガラスが使用されてもよい。また、本発明の実施例では、第１基板１１０、第２基板１２０、及び封止材１５０とほぼ同じの熱膨張係数（ＣＴＥ）を持つ金属合金、例えば、４２ニッケル合金がシート１３０に使用されてもよい。この場合、第１基板１１０及び第２基板１２０にはホウケイ酸ガラスが使用されてもよい。
【００２９】
ＱＤ１４０は、シート１３０に形成されているホール１３１に充填される。このとき、ＱＤ１４０は、レーザシーリングされる第１基板１１０、第２基板１２０、及び封止材１５０により気密封止され、外部から完璧に保護できる。このようなＱＤ１４０は、約１〜１０ｎｍの径を有する半導体物質のナノ結晶（ｎａｎｏ  ｃｒｙｓｔａｌ）であり、量子閉じ込め（ｑｕａｎｔｕｍ  ｃｏｎｆｉｎｅｍｅｎｔ）効果を示す物質である。このようなＱＤ１４０は、発光ダイオードから放出される光の波長を変換して波長変換光、すなわち、蛍光を発生させる。本発明の実施例において、発光ダイオードには青色発光ダイオードが使用されるので、このような青色光との混色によって白色光を実現するために、ＱＤ１４０は、青色発光ダイオードから発光された光の一部を黄色に波長変換させるＱＤ物質からなるものであってよい。
【００３０】
封止材１５０は、第１基板１１０とシート１３０の下面及び第２基板１２０とシート１３０の上面との間に形成される。このとき、封止材１５０は、シート１３０に形成されているホール１３１の縁に沿って形成される。これにより、封止材１５０と第１基板１１０及び第２基板１２０がレーザシーリングされる場合、ホール１３１に充填されているＱＤ１４０は、１基板１１０、第２基板１２０、及び封止材１５０により気密封止され、外部から完璧に保護できる。本発明の実施例において、このような封止材１５０は、ガラスからなる第１基板１１０及び第２基板１２０とのレーザシーリングのために、フリット（ｆｒｉｔ）ガラスからなるものであってよい。
【００３１】
以下、本発明の他の実施例に係る発光ダイオードの色変換用基板について図３及び図４を参照して説明することにする。
【００３２】
図３は、本発明の他の実施例に係る発光ダイオードの色変換用基板を示した断面図であり、図４は、本発明の他の実施例に係る発光ダイオードの色変換用基板を示した平面図である。
【００３３】
図３及び図４に示したように、本発明の他の実施例に係る発光ダイオードの色変換用基板２００は、第１基板１１０、第２基板１２０、シート２３０、ＱＤ１４０、及び封止材１５０を含んでなる。
【００３４】
本発明の他の実施例は、本発明の一実施例と比較して、一つのシートに多数のホールが形成されることだけに違いがあるため、同じ構成要素に対しては同じ図面符号を付し、これらに対する詳細な説明は省略することにする。
【００３５】
本発明の他の実施例に係る発光ダイオードの色変換用基板２００は、例えば、大画面ＬＣＤのバックライト光源に使用される多数の発光ダイオードに適用される基板である。このために、多数の発光ダイオード配列に合わせて、シート２３０には複数個のホール２３１が形成され、複数個のホール２３１のそれぞれにはＱＤ１４０が充填され、シート２３０と第１基板１１０の上面及びシート２３０と第２基板１２０の下面にはそれぞれのホール２３１の縁に沿って封止材１５０が形成される。このとき、シート２３０は、本発明の一実施例に係るシート１３０と同じ材質からなるものであってよい。
【００３６】
上述したように、本発明の実施例に係る発光ダイオードの色変換用基板１００、２００は、ＱＤ１４０を担持するシート１３０、２３０が第１基板１１０、第２基板１２０及び封止材１５０間のレーザシーリングを可能にする物質からなることで、ＱＤ１４０に対する気密封止が可能であり、これにより、シート１３０、２３０のホール１３１、２３１に担持されたＱＤ１４０を外部から完璧に保護でき、色変換用基板１００、２００を含む発光ダイオードパッケージの寿命を増大させることができる。
【００３７】
以下、本発明の実施例に係る発光ダイオードの色変換用基板の製造方法について、図５乃至図８を参照して説明することにする。
【００３８】
図５に示したように、本発明の実施例に係る発光ダイオードの色変換用基板の製造方法は、シート準備段階（Ｓ１）、第１封止材塗布段階（Ｓ２）、シートアライン段階（Ｓ３）、ＱＤ充填段階（Ｓ４）、第２封止材塗布段階（Ｓ５）、及びレーザシーリング段階（Ｓ６）を含む。このとき、本発明の実施例に係る発光ダイオードの色変換用基板の製造方法では、例えば、大画面ＬＣＤのバックライト光源に適用される発光ダイオードの色変換用基板を製造する方法について説明する。
【００３９】
先ず、図６に示したように、シート準備段階（Ｓ１）は、表面にホール２３１が形成されているシート２３０を準備する段階である。シート準備段階（Ｓ１）では、一例として、複数個のホール２３１が形成されるようにアルミホイールからなるシート２３０を加工した後、該シート２３０を陽極酸化処理して、シート２３０の表面にアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）皮膜を形成させる。他の例において、シート準備段階（Ｓ１）では、４２ニッケル合金からなるシート２３０に複数個のホール２３１が形成されるようにシート２３０を加工してもよい。このとき、シート準備段階（Ｓ１）では、大量生産のために４２ニッケル合金からなるシート２３０を複数枚重ねて打ち抜き（ｐｕｎｃｈｉｎｇ）によって複数個のホール２３１を加工してもよい。また、シート準備段階（Ｓ１）では、後続工程を通じて塗布される封止材（図８の１５０）との接着力を増大させるために、４２ニッケル合金からなるシート２３０の表面をサンドブラスト（ｂｌａｓｔｓａｎｄｂｌａｓｔ）処理するか、酸などの溶媒によるエッチング（ｅｔｃｈｉｎｇ）にて表面に粗さを付与することができる。
【００４０】
次いで、第１封止材塗布段階（Ｓ２）は、第１基板（図３の１１０）上に複数個のホール２３１のそれぞれを縁取る形態で封止材（図８の１５０）を塗布する段階である。第１封止材塗布段階（Ｓ２）では、ガラス基板からなる第１基板（図３の１１０）上にそれぞれのホール２３１が形成されるように、ペースト（ｐａｓｔｅ）形態のフリットガラスからなる封止材（図８の１５０）を塗布する。
【００４１】
次いで、シートアライン段階（Ｓ３）は、シート２３０を封止材（図８の１５０）上にアラインする段階である。シートアライン段階（Ｓ３）では、封止材（図８の１５０）で縁取りされる複数個の領域内に複数個のホール２３１がそれぞれ位置するようにシート２３０を封止材（図８の１５０）上にアラインする。そして、シートアライン段階（Ｓ３）では、シート２３０と第１基板（図３の１１０）との間に塗布されている封止材（図８の１５０）を焼成する。
【００４２】
次いで、図７に示したように、ＱＤ充填段階（Ｓ４）は、シート２３０のホール２３１にＱＤ１４０を充填する段階である。ＱＤ充填段階（Ｓ４）では、複数個のホール２３１のそれぞれに青色発光ダイオードから発光された光の一部を黄色に波長変換させるＱＤ物質を充填する。
【００４３】
次いで、図８に示したように、第２封止材塗布段階（Ｓ５）は、第２基板（図３の１２０）上に、ＱＤ１４０が充填されたホール２３１を、縁取り可能に第２封止材１５０を塗布する段階である。第２封止材塗布段階（Ｓ５）では、ガラス基板からなる第２基板（図３の１２０）上に、それぞれのホール２３１を、縁取り可能に第２封止材１５０を塗布する。このとき、第２封止材塗布段階（Ｓ５）では、第１封止材１５０と同じペースト形態のフリットガラスからなる第２封止材１５０を塗布する。
【００４４】
最後に、レーザシーリング段階（Ｓ６）は、レーザを照射して、第１基板（図３の１１０）、第１封止材１５０、第２基板（図３の１２０）、及び第２封止材１５０を封止する段階である。このために、レーザシーリング段階（Ｓ６）では、先ず、第２封止材１５０がそれぞれのホール２３１を縁取るように第２基板（図３の１５０）をシート２３０上にアラインした後、レーザを照射する。
【００４５】
このように、レーザシーリング段階（Ｓ６）が完了すると、本発明の実施例に係る発光ダイオードの色変換用基板２００が製造される。ここで、本発明の実施例に従って製造される色変換用基板２００は、例えば、大画面ＬＣＤのバックライト光源に使用される多数の発光ダイオードに適用される基板である。なお、一つの発光ダイオードの色変換用基板（図１の１００）としてこれを使用したい場合は、第１封止材１５０及び第２封止材１５０で形成される領域を一つのセル（Ｃｅｌｌ）に設定した後、セル毎にカットし、カットしたセルを一つの発光ダイオードの色変換用基板（図１の１００）として使用することができる。このように、本発明の実施例によれば、複数個の色変換用基板（図１の１００）を一回の工程で生産することができる。
【００４６】
また、このような方式にて発光ダイオードの色変換用基板（図１の１００、２００）を製造すれば、従来のＱＤ保護のための多層コーティング工程が省略されることから、従来よりも製造コストが削減でき、且つ従来のＱＤ担持のためのエッチング工程が省略されることから、基板の厚さに対する制約から自由になることができる。
【００４７】
以上、本発明を限定された実施例や図面に基づいて説明してきたが、本発明は前記した実施例に限定されるものではなく、本発明の属する分野における通常の知識を有する者であればこのような記載から種々の修正及び変形が可能である。
【００４８】
したがって、本発明の範囲は説明された実施例に限定されて決められるものではなく、特許の請求範囲や特許請求範囲と均等なものなどによって決められるべきである。
【符号の説明】
【００４９】
１００、２００：色変換用基板
１１０：第１基板
１２０：第２基板
１３０、２３０：シート
１３１、２３１：ホール
１４０：ＱＤ
１５０：封止材
【図１】
0006421952.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
0006421952.tif 000007
【図７】
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【図８】
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