(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
型開閉可能に対向して設けられる第１金型および第２金型と、
前記第１金型と前記第２金型との間に設けられる第３金型と、
前記第１金型の金型面の周囲に設けられ、前記第３金型を前記第１金型側で固定する複数の第１チャックと、前記第２金型の金型面の周囲に設けられ、前記第３金型を前記第２金型側で固定する複数の第２チャックとを有し、前記第１金型と前記第２金型との間で前記第３金型を固定させる固定機構と、を備え、
前記第３金型は、樹脂が配置される樹脂配置部と、厚み方向に貫通するゲートとを有し、
型閉じ状態において、前記第１金型と前記第３金型との境界でカルおよびランナが形成され、かつ前記第２金型と前記第３金型との境界でキャビティが形成されて、前記樹脂配置部、前記カル、前記ランナ、前記ゲートおよび前記キャビティが連通し、
前記第１チャックが開放され前記第２チャックが閉じた型開きした状態で前記樹脂配置部を通じて前記樹脂を供給する際に、前記第３金型が前記第２金型側で固定されており、
前記キャビティに成形された成形品を取り出す際に、前記第２チャックが開放され前記第１チャックが閉じたまま前記第３金型が前記第１金型側で固定されて型開きされることを特徴とする成形金型。
【請求項２】
型開閉可能に対向して設けられる第１金型および第２金型と、
前記第１金型と前記第２金型との間に設けられる第３金型と、
前記第１または第２金型の金型面の周囲に設けられ、前記第３金型を支持して型開閉方向に往復動させる複数の支持ポストを有し、前記第１金型と前記第２金型との間で前記第３金型を固定させる固定機構と、を備え、
前記第３金型は、樹脂が配置される樹脂配置部と、厚み方向に貫通するゲートとを有し、
型閉じ状態において、前記第１金型と前記第３金型との境界でカルおよびランナが形成され、かつ前記第２金型と前記第３金型との境界でキャビティが形成されて、前記樹脂配置部、前記カル、前記ランナ、前記ゲートおよび前記キャビティが連通し、
型開きした状態で前記樹脂配置部に前記樹脂を供給する際に、前記第３金型が前記第１金型及び前記第２金型から離れて前記支持ポストにより支持されており、
前記キャビティに成形された成形品を型開きして取り出す際に、前記第３金型が前記第１金型及び前記第２金型から離れて前記支持ポストにより支持されることを特徴とする成形金型。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の成形金型において、
前記第１金型は、型開閉方向に往復動する第１エジェクタピンを有し、
前記第２金型は、型開閉方向に往復動する第２エジェクタピンを有し、
前記第３金型は、前記第１エジェクタピンが往復動するように厚み方向に貫通するピン孔を有し、
前記キャビティに成形された成形品を取り出す際に、前記第１エジェクタピンが前記成形品を前記第２金型側に押し出して前記成形品を前記第３金型から離型させるように設けられ、前記第２エジェクタピンが前記成形品を前記第１金型側に押し出して前記成形品を前記第２金型から離型させるように設けられることを特徴とする成形金型。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の成形金型において、
型開き状態で前記固定機構により前記第３金型が前記第１金型側で固定され、型開閉方向と交差する方向において、前記第１金型に対して前記第２金型を相対的に往復動させるシャトル機構を備えることを特徴とする成形金型。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の成形金型と、
型開きした状態で前記第１金型と前記第３金型との間に挿入されて、前記第１金型の金型面と前記第３金型の一方の金型面とをクリーニングする第１クリーナーと、
型開きした状態で前記第２金型と前記第３金型との間に挿入されて、前記第２金型の金型面と前記第３金型の他方の金型面とをクリーニングする第２クリーナーと
を備えることを特徴とする成形装置。
【請求項６】
型開閉可能に対向して設けられる第１金型および第２金型と、前記第１金型と前記第２金型との間に設けられ、樹脂が配置される樹脂配置部と、厚み方向に貫通するゲートとを有する第３金型と、前記第１金型の金型面の周囲に設けられ、前記第３金型を前記第１金型側で固定する複数の第１チャックと、前記第２金型の金型面の周囲に設けられ、前記第３金型を前記第２金型側で固定する複数の第２チャックとを有し、前記第１金型と前記第２金型との間で前記第３金型を固定させる固定機構とを備える成形金型を用いる成形品の製造方法であって、
（ａ）型開きした状態で前記第２チャックにより前記第３金型を前記第２金型側で固定し、前記樹脂配置部に前記樹脂を配置する工程と、
（ｂ）型閉じして前記第１金型と前記第３金型との境界でカルおよびランナを形成し、かつ前記第２金型と前記第３金型との境界でキャビティを形成し、前記樹脂配置部から前記カル、前記ランナ、および前記ゲートを介して前記キャビティまで前記樹脂を圧送し、前記キャビティ内を前記樹脂で充填させ、前記キャビティ内で充填された前記樹脂を熱硬化させる工程と、
（ｃ）前記第１チャックにより前記第３金型を前記第１金型側で固定した後、前記第２金型から離して型開きを行って前記キャビティに成形された成形品を取り出す工程と、
を含むことを特徴とする成形品の製造方法。
【請求項７】
型開閉可能に対向して設けられる第１金型および第２金型と、前記第１金型と前記第２金型との間に設けられ、樹脂が配置される樹脂配置部と、厚み方向に貫通するゲートとを有する第３金型と、前記第１または第２金型の金型面の周囲に設けられ、前記第３金型を支持して型開閉方向に往復動させる複数の支持ポストを有し、前記第１金型と前記第２金型との間で前記第３金型を固定させる固定機構とを備える成形金型を用いる成形品の製造方法であって、
（ａ）型開きした状態で前記第３金型を前記支持ポストに支持されたまま前記第１金型及び前記第２金型より離間させて支持し、前記樹脂配置部に前記樹脂を配置する工程と、
（ｂ）前記支持ポストを前記第３金型と対向する金型面に設けられた挿入孔に挿入しながら型閉じして前記第１金型と前記第３金型との境界でカルおよびランナを形成し、かつ前記第２金型と前記第３金型との境界でキャビティを形成し、前記樹脂配置部から前記カル、前記ランナ、および前記ゲートを介して前記キャビティまで前記樹脂を圧送し、前記キャビティ内を前記樹脂で充填させ、前記キャビティ内で充填された前記樹脂を熱硬化させる工程と、
（ｃ）前記第１金型と前記第２金型を型開きして前記第３金型を前記第１金型及び前記第２金型より離間させて前記支持ポストに支持させたまま前記キャビティに成形された成形品を取り出す工程と、
を含むことを特徴とする成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成形金型、成形装置および成形品の製造技術に適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
キャビティに対して鉛直方向にゲートが設けられるバーティカル（vertical）ゲート構造に関する技術が、特開平４−２６９８５４号公報（特許文献１）、特開平６−１７７１９１号公報（特許文献２）、特開平８−２５４２４号公報（特許文献３）、特開２００３−１１１８７号公報（特許文献４）、および特開２００７−１３０９７６号公報（特許文献５）に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平４−２６９８５４号公報
【特許文献２】特開平６−１７７１９１号公報
【特許文献３】特開平８−２５４２４号公報
【特許文献４】特開２００３−１１１８７号公報
【特許文献５】特開２００７−１３０９７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
トランスファ成形における一般的な成形金型は、金型内にセットされた基板（例えば、半導体チップが実装されたリードフレーム）上の端面側にランナが設けられる。このような成形金型では、樹脂路であるランナが金型上と基板上を跨ぐこととなるため、金型と基板との境界の隙間から樹脂が漏れる場合がある。特に、近年の低分子低粘度樹脂や、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）レンズ成形用の低粘度樹脂は樹脂漏れを起こしやすい。また、基板上にランナを設置する場合、そのためのスペースを基板上に確保する必要がある。さらに、成形後のゲート・ランナに残存する樹脂は成形品としての付加価値もなく、不要品として成形品から除去（いわゆるディゲート）する必要がある。これに対して、バーティカルゲート構造を備える成形金型は、基板上をランナーゲートが走らないため、基板上のゲート残り問題も無く、更に半導体チップ上に直接樹脂が流れるためワイヤに対して均等に樹脂圧がかかり、ワイヤ流れ問題が発生しにくい。このため、バーティカルゲート構造を備える成形金型が有効であると考えられる。
【０００５】
本発明の目的は、新規なバーティカルゲート構造を備える成形金型を提供することにある。本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。本発明の一実施形態に係る成形金型は、型開閉可能に対向して設けられる第１金型および第２金型と、前記第１金型と前記第２金型との間に設けられる第３金型と、前記第１金型の金型面の周囲に設けられ、前記第３金型を前記第１金型側で固定する複数の第１チャックと、前記第２金型の金型面の周囲に設けられ、前記第３金型を前記第２金型側で固定する複数の第２チャックとを有し、前記第１金型と前記第２金型との間で前記第３金型を固定させる固定機構と、を備え、前記第３金型は、樹脂が配置される樹脂配置部と、厚み方向に貫通するゲートとを有し、型閉じ状態において、前記第１金型と前記第３金型との境界でカルおよびランナが形成され、かつ前記第２金型と前記第３金型との境界でキャビティが形成されて、前記樹脂配置部、前記カル、前記ランナ、前記ゲートおよび前記キャビティが連通し、前記第１チャックが開放され前記第２チャックが閉じた型開きした状態で前記樹脂配置部を通じて前記樹脂を供給する際に、前記第３金型が前記第２金型側で固定されており、前記キャビティに成形された成形品を取り出す際に、前記第２チャックが開放され前記第１チャックが閉じたまま前記第３金型が前記第１金型側で固定されて型開きされることを特徴とする。
【０００７】
これによれば、第３金型（中間型）の厚み方向に貫通するゲート、すなわちバーティカルゲートを構成することができる。このため、ランナからの樹脂漏れを防止することができる。したがって、樹脂漏れに対するクリーニング回数を抑制して生産性を向上することができる。また、バーティカルゲートにより、電子部品（例えば半導体チップ）が実装された基板上にランナ配置エリアを最小にすることができる。このため、ランナ設置エリアの代わりにより多くの電子部品を実装でき、成形（封止）後の成形品から個片化されてなる製品の取り個数を増加させることができる。したがって、製品コストを低減させることに繋がる。
【０００８】
また、第３金型（中間型）を交換することで、成形品に対して自由にゲート配置を変更することができる。例えば、基板上に実装された電子部品の電気的接続にボンディングワイヤが用いられているものであっても、ワイヤ流れなどを防止する有効な場所にバーティカルゲートを配置することができる。また、第３金型（中間型）を用いることで、金型内へ樹脂を配置（セット）することが困難になることが考えられるが、第３金型（中間型）に樹脂配置部を設けることで解決することができる。
【０００９】
また、他例に係る成形金型は、型開閉可能に対向して設けられる第１金型および第２金型と、前記第１金型と前記第２金型との間に設けられる第３金型と、前記第１または第２金型の金型面の周囲に設けられ、前記第３金型を支持して型開閉方向に往復動させる複数の支持ポストを有し、前記第１金型と前記第２金型との間で前記第３金型を固定させる固定機構と、を備え、前記第３金型は、樹脂が配置される樹脂配置部と、厚み方向に貫通するゲートとを有し、型閉じ状態において、前記第１金型と前記第３金型との境界でカルおよびランナが形成され、かつ前記第２金型と前記第３金型との境界でキャビティが形成されて、前記樹脂配置部、前記カル、前記ランナ、前記ゲートおよび前記キャビティが連通し、型開きした状態で前記樹脂配置部に前記樹脂を供給する際に、前記第３金型が前記第１金型及び前記第２金型から離れて前記支持ポストにより支持されており、前記キャビティに成形された成形品を型開きして取り出す際に、前記第３金型が前記第１金型及び前記第２金型から離れて前記支持ポストにより支持されることを特徴とする。
これによれば、第１金型と第２金型との間で第３金型（中間型）を固定することができる。
【００１０】
前記一実施形態に係る成形金型において、前記第１金型は、型開閉方向に往復動する第１エジェクタピンを有し、前記第２金型は、型開閉方向に往復動する第２エジェクタピンを有し、前記第３金型は、前記第１エジェクタピンが往復動するように厚み方向に貫通するピン孔を有し、前記キャビティに成形された成形品を取り出す際に、前記第１エジェクタピンが前記成形品を前記第２金型側に押し出して前記成形品を前記第３金型から離型させるように設けられ、前記第２エジェクタピンが前記成形品を前記第１金型側に押し出して前記成形品を前記第２金型から離型させるように設けられることがより好ましい。これによれば、第３金型を用いても容易に成形品を取り出すことができる。
【００１１】
前記一実施形態に係る成形金型において、型開き状態で前記固定機構により前記第３金型が前記第１金型側で固定され、型開閉方向と交差する方向において、前記第１金型に対して前記第２金型を相対的に往復動させるシャトル機構を備えることがより好ましい。これによれば、第３金型が第１金型側に固定されたまま、第１金型と対向した状態から第２金型をずらすことで、容易に成形品を取り出すことができる。
【００１２】
本発明の一実施形態に係る成形装置は、前記成形金型と、型開きした状態で前記第１金型と前記第３金型との間に挿入されて、前記第１金型の金型面と前記第３金型の一方の金型面とをクリーニングする第１クリーナーと、型開きした状態で前記第２金型と前記第３金型との間に挿入されて、前記第２金型の金型面と前記第３金型の他方の金型面とをクリーニングする第２クリーナーとを備えることを特徴とする。これによれば、金型外部に第３金型を取り出さなくとも金型内部でクリーニングを行うことができる。
【００１３】
本発明の一実施形態に係る成形品の製造方法は、型開閉可能に対向して設けられる第１金型および第２金型と、前記第１金型と前記第２金型との間に設けられ、樹脂が配置される樹脂配置部と、厚み方向に貫通するゲートとを有する第３金型と、前記第１金型の金型面の周囲に設けられ、前記第３金型を前記第１金型側で固定する複数の第１チャックと、前記第２金型の金型面の周囲に設けられ、前記第３金型を前記第２金型側で固定する複数の第２チャックとを有し、前記第１金型と前記第２金型との間で前記第３金型を固定させる固定機構とを備える成形金型を用いる成形品の製造方法であって、（ａ）型開きした状態で前記第２チャックにより前記第３金型を前記第２金型側で固定し、前記樹脂配置部に前記樹脂を配置する工程と、（ｂ）型閉じして前記第１金型と前記第３金型との境界でカルおよびランナを形成し、かつ前記第２金型と前記第３金型との境界でキャビティを形成し、前記樹脂配置部から前記カル、前記ランナ、および前記ゲートを介して前記キャビティまで前記樹脂を圧送し、前記キャビティ内を前記樹脂で充填させ、前記キャビティ内で充填された前記樹脂を熱硬化させる工程と、（ｃ）前記第１チャックにより前記第３金型を前記第１金型側で固定した後、前記第２金型から離して型開きして前記キャビティに成形された成形品を取り出す工程と、を含むことが好ましい。
或いは型開閉可能に対向して設けられる第１金型および第２金型と、前記第１金型と前記第２金型との間に設けられ、樹脂が配置される樹脂配置部と、厚み方向に貫通するゲートとを有する第３金型と、前記第１または第２金型の金型面の周囲に設けられ、前記第３金型を支持して型開閉方向に往復動させる複数の支持ポストを有し、前記第１金型と前記第２金型との間で前記第３金型を固定させる固定機構とを備える成形金型を用いる成形品の製造方法であって、（ａ）型開きした状態で前記第３金型を前記支持ポストに支持されたまま前記第１金型及び前記第２金型より離間させて支持し、前記樹脂配置部に前記樹脂を配置する工程と、（ｂ）前記支持ポストを前記第３金型と対向する金型面に設けられた挿入孔に挿入しながら型閉じして前記第１金型と前記第３金型との境界でカルおよびランナを形成し、かつ前記第２金型と前記第３金型との境界でキャビティを形成し、前記樹脂配置部から前記カル、前記ランナ、および前記ゲートを介して前記キャビティまで前記樹脂を圧送し、前記キャビティ内を前記樹脂で充填させ、前記キャビティ内で充填された前記樹脂を熱硬化させる工程と、（ｃ）前記第１金型と前記第２金型を型開きして前記第３金型を前記第１金型及び前記第２金型より離間させて前記支持ポストに支持させたまま前記キャビティに成形された成形品を取り出す工程と、を含んでいてもよい。
これによれば、第３金型の厚み方向に貫通するゲート、即ちバーティカルゲートを構成することができる。このためランナからの樹脂漏れを防止して成形品の生産性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次のとおりである。本発明の一実施形態によれば、新規なバーティカルゲート構造を備えた成形金型を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態１に係る動作中の成形金型を備える成形装置の要部模式的断面図である。
【図２】図１に続く動作中の成形装置の要部模式的断面図である。
【図３】図２に続く動作中の成形装置の要部模式的断面図である。
【図４】図３に続く動作中の成形装置の要部模式的断面図である。
【図５】図４に続く動作中の成形装置の要部模式的断面図である。
【図６】図５に続く動作中の成形装置の要部模式的断面図である。
【図７】図６に続く動作中の成形装置の要部模式的断面図である。
【図８】本発明の実施形態２に係る動作中の成形金型を備える成形装置の要部模式的断面図である。
【図９】図８に続く動作中の成形装置の要部模式的断面図である。
【図１０】図９に続く動作中の成形装置の要部模式的断面図である。
【図１１】図１０に続く動作中の成形装置の要部模式的断面図である。
【図１２】図１１に続く動作中の成形装置の要部模式的断面図である。
【図１３】図１２に続く動作中の成形装置の要部模式的断面図である。
【図１４】図１３に続く動作中の成形装置の要部模式的断面図である。
【図１５】本発明の実施形態３に係る成形金型を備える成形装置の要部模式的断面図である。
【図１６】本発明の実施形態４に係る成形装置の要部模式的断面図である。
【図１７】本発明の実施形態５に係る成形装置の要部模式的断面図である。
【図１８】本発明の実施形態６に係る成形装置の要部模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下の本発明における実施形態では、必要な場合に複数のセクションなどに分けて説明するが、原則、それらはお互いに無関係ではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細などの関係にある。このため、全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、構成要素の数（個数、数値、量、範囲などを含む）については、特に明示した場合や原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。また、構成要素などの形状に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうではないと考えられる場合などを除き、実質的にその形状などに近似または類似するものなどを含むものとする。
【００１７】
（実施形態１）
本発明の実施形態１に係るトランスファ成形を行う成形金型１０（成形金型機構）を備える成形装置１００について、図１〜図７を参照して説明する。図１〜図７は、本実施形態における動作中（成形品の製造工程中）の成形装置１００の要部模式的断面図である。この成形装置１００では、基板（例えば、配線基板）上に複数の電子部品（例えば、半導体チップ）が実装されたものをワークＷとして、トランスファ成形による封止がなされる。なお、断面図においては、発明を明解にするために、同一断面にない部材も示す場合がある。
【００１８】
まず、成形金型１０を概略して説明する。成形金型１０は、プレス駆動機構と、プレス駆動機構により型開閉可能に対向して設けられる上型１１（第１金型）および下型１２（第２金型）を備える。プレス駆動機構は、可動プラテン１３および固定プラテン１４と、可動プラテン１３を可動させる図示しない駆動源（サーボモータなど）および図示しない駆動伝達機構（トグルリンクなど）とを備える。本実施形態では、上型１１が可動プラテン１３に組み付けられ、下型１２が固定プラテン１４に組み付けられる。固定プラテン１４に対して可動プラテン１３が接離動することで、上型１１および下型１２が近接（図１参照）したり、離隔（図２参照）したりする。このようにして、成形金型１０は、型閉じ（型締め）、型開き可能に構成される。
【００１９】
また、成形金型１０は、トランスファ機構と、ヒータ部である加熱機構１５と、エジェクタ機構１６，１７とを備える。トランスファ機構は、ポット２０と、ポット２０内を摺動するプランジャ２１と、プランジャ２１を往復動させる図示しない駆動源（サーボモータなど）とを備える。本実施形態では、トランスファ機構が可動プラテン１３側に組み付けられ、そのうちポット２０が上型１１に組み付けられる。型閉じされた状態では、このポット２０と連通するカル２２、ランナ２３、ゲート２４およびキャビティＣが成形金型１０に形成される。成形金型１０では、型閉じした状態で熱硬化性の樹脂Ｒをプランジャ２１で押圧し、カル２２、ランナ２３、ゲート２４を介してキャビティＣまで樹脂Ｒを圧送（トランスファ）させる（図１参照）。そして、キャビティＣ内で樹脂Ｒが充填され、加熱機構１５により所定温度に加熱されている成形金型１０によって、樹脂Ｒが熱硬化されて成形される。成形後のワークＷ（成形品）は、型開きした状態でエジェクタ機構１６，１７によって押されて取り出される（図２、図３参照）。
【００２０】
次に、成形金型１０を具体的に説明する。成形金型１０の上型１１（図６参照）は、複数のブロック（上型チェイス２５、上型インサート２６，２７）を備え、これらが組み付けられて構成される。上型チェイス２５は、可動プラテン１３の下面に設けられる。上型インサート２６，２７は、上型チェイス２５の下面側から挿入されるようにして設けられる。上型１１では、ポット２０が可動プラテン１３、上型チェイス２５および上型インサート２６で連通して形成された貫通孔に設けられる。ポット２０は、その外周面から突起する突起部を備え、この突起部を押さえ込むようにして上型インサート２６によって覆われて抜け止めされる。また、上型１１では、加熱機構１５が上型チェイス２５に内蔵される。また、上型１１では、エジェクタ機構１６の一部が上型チェイス２５に形成された収容部に設けられ、上型インサート２７によって覆われる。
【００２１】
成形金型１０の下型１２（図３参照）は、複数のブロック（下型チェイス３０、下型インサート３１）を備え、これらが組み付けられて構成される。下型チェイス３０は、固定プラテン１４の上面に設けられる。下型インサート３１は、下型チェイス３０の上面側から挿入されるようにして設けられる。この下型インサート３１は、その上面側に形成された、キャビティＣを構成するキャビティ凹部３２と、ワークＷが配置されるワーク配置部３３とを備える。そして、下型１２では、加熱機構１５が下型チェイス３０に内蔵される。また、下型１２では、エジェクタ機構１７の一部が下型チェイス３０に形成された収容部に設けられ、下型インサート３１によって覆われる。
【００２２】
このような上型１１と下型１２を備える成形金型１０は、上型１１と下型１２との間に設けられるプレート状の中間型３４（第３金型）を備える。中間型３４（中間プレート）は、複数のブロック（中間型フレーム３５、中間型インサート３６）を備え、これらが組み付けられて構成される。中間型３４では、中間型インサート３６が中間型フレーム３５に形成された収容部（貫通孔）に設けられる。
【００２３】
中間型３４は、中間型インサート３６において、樹脂Ｒが配置される樹脂配置部３７と、厚み方向に貫通するゲート２４と、キャビティＣを構成するキャビティ凹部４０と、ワークＷを保持する搬送レール４１（治具）を収容する収容凹部４２とを備える（図６参照）。樹脂配置部３７（凹部）は、中間型３４の上型１１側の金型面３０ａから窪んで設けられ、型開閉方向と交差する平面視において、キャビティＣ（キャビティ凹部４０）とは重複せず、カル２２とは重複して配置される。このような中間型３４を備える成形金型１０では、型閉じ状態において、上型１１と中間型３４との境界でカル２２およびランナ２３が形成され、かつ下型１２と中間型３４との境界でキャビティＣが形成されて、樹脂配置部３７、カル２２、ランナ２３、ゲート２４およびキャビティＣが連通する。
【００２４】
また、成形金型１０は、上型１１と金型１２との間で中間型３４を固定させる固定機構を備える。本実施形態の固定機構は、上型チャック４３、下型チャック４４（一例としてフック状の爪部だが、爪には限定されない。）を備える。複数の上型チャック４３は、上型１１の金型面１１ａの周囲に所定の間隔で設けられ、中間型３４の外周を挟み込むようにして上型１１側で固定する（図２参照）。上型チャック４３は上型１１の金型面１１ａから突出するように上型１１に回動可能に設けられる。上型チャック４３を回動させることによって、その金型面１１ａに配置（セット）された中間型３４を引っ掛けるようにして固定する一方、開放することもできる。また、複数の下型チャック４４は、下型１２の金型面１２ａの周囲に所定の間隔で設けられ、中間型３４の外周を挟み込むようにして下型１２側で固定する（図６参照）。下型チャック４４は下型１２の金型面１２ａから突出するように下型１２に回動可能に設けられる。下型チャック４４を回動させることによって、その金型面１２ａに配置（セット）された中間型３４を引っ掛けるようにして固定する一方、開放することもできる。なお、固定機構としては、上型チャック４３、下型チャック４４の他に、スライダを金型面方向（水平方向）にスライドさせることで中間型３４の固定、開放を切り換える構成としてもよい。なお、上型４３、下型チャック４４はシリンダ、アクチュエータ、モータ等によって独自に動く機構となっている。
【００２５】
このように上型チャック４３、下型チャック４４（固定機構）を備える成形金型１０では、型開きした状態で樹脂配置部３７に樹脂Ｒを供給する際に、下型チャック４４により中間型３４が下型１２側で固定され、すなわち上型１１から離れて固定される（図７参照）。また、型開きした状態でキャビティＣに成形された成形品（ワークＷ）を取り出す際に、上型チャック４３により中間型３４が上型１１側で固定され、すなわち下型１２から離れて固定される（図３参照）。すなわち、上型チャック４３、下型チャック４４を用いることで、上型１１と下型１２との間で中間型３４を受け渡すことができる。
【００２６】
これによれば、カル２２、ランナ２３を配置する層と、成形品（キャビティＣ）を配置する層とを中間型３４を介して分離し、中間型３４の厚み方向に貫通するゲート２４（バーティカルゲート）を構成することができる。このバーティカルゲート２４から樹脂Ｒが射出されるため、樹脂漏れを防止することができる。したがって、樹脂漏れに対するクリーニング回数を抑制して生産性を向上することができる。また、バーティカルゲート２４により、ワークＷとして電子部品（例えば半導体チップ）が実装された基板上にランナ配置エリアを最小にすることができる。このため、ランナ設置エリアの代わりにより多くの電子部品を実装でき、成形（封止）後の成形品から個片化されてなる製品の取り個数を増加させることができる。したがって、製品コストを低減させることに繋がる。
【００２７】
また、中間型３４を交換することで、成形品に対して自由にゲート配置を変更することができる。また、ワークＷとして、例えば、基板上に実装された電子部品の電気的接続にボンディングワイヤが用いられているものであっても、ワイヤ流れなどを防止する有効な場所（例えば、キャビティＣの直上またはキャビティＣの近辺）にバーティカルゲート２４を配置することができる。また、中間型３４を用いることで、金型内へ樹脂Ｒを配置（セット）することが困難になることが考えられるが、中間型３４に樹脂配置部３７を設けることで解決することができる。
【００２８】
また、本実施形態では、成形金型１０がバーティカルゲート２４を有する中間型３４を用いても、エジェクタ機構１６，１７によって容易にワークＷ（成形品）を取り出すことができる。エジェクタ機構１６は、型開閉方向に往復動する上型エジェクタピン４６と、上型エジェクタピン４６を支持する支持ブロック４７と、支持ブロック４７を介して上型エジェクタピン４６を可動させる図示しない駆動源（シリンダ、アクチュエータ、モータなど）とを備える。なお、上型エジェクタピン４６を下動させるためには、支持ブロック４７を上型チェイス空間内で下動にするため、ランナエジェクタピン５３も同時に下動することを防ぐためにスプリングに代表とされる弾性部材５４で許容している。
【００２９】
この上型エジェクタピン４６が往復動するように、上型１１の上型インサート２７および中間型３４の中間型インサート３６は、厚み方向に貫通するピン孔４８を備える。すなわち、キャビティＣにワークＷ（成形された成形品）を取り出す際に、上型エジェクタピン４６がワークＷ（成形品）を下型１２側に押し出してワークＷ（成形品）を中間型３４から離型させるように設けられる（図２参照）。また、エジェクタ機構１７は、型開閉方向に往復動する下型エジェクタピン５０と、下型エジェクタピン５０を支持する支持ブロック５１と、支持ブロック５１を介して下型エジェクタピン５０を可動させる図示しない駆動源（シリンダ、アクチュエータ、モータなど）とを備える。この下型エジェクタピン５０が往復動するように、下型１２の下型インサート３１は、厚み方向に貫通するピン孔５２を備える。すなわち、下型エジェクタピン５０がワークＷ（成形品）を上型１１側に押し出してワークＷ（成形品）を下型１２から離型させるように設けられる（図３参照）。
【００３０】
また、エジェクタ機構１６は、型開閉方向に往復動するランナエジェクタピン５３と、支持ブロック４７からランナエジェクタピン５３を付勢して可動させるスプリングに代表とされる弾性部材５４とを備える。このランナエジェクタピン５３が往復動するように、上型１１の上型インサート２７は、厚み方向に貫通するピン孔５５を備える。ランナエジェクタピン５３は、その先端面が中間型３４に形成されたゲート２４と対向するように設けられる。また、ランナエジェクタピン５３は、その先端面に形成された溝５３ａを備える（図６参照）。この溝５３ａによれば、成形後にランナ２３内で残存した樹脂Ｒを係り止めした状態で上型１１から離型させることができ、図示しない除去機構によって除去することができる。
【００３１】
また、本実施形態に係る成形金型１０を備える成形装置１００は、金型面をクリーニングするクリーナー機構を備える。クリーナー機構は、型開きした状態で上型１１と中間型３４との間に挿入されて、上型１１の金型面１１ａと中間型３４の金型面３４ａとをクリーニングするクリーナー５５を備える（図７参照）。このクリーナー５５は、凹部を含む金型面１１ａをクリーニングするブラシ５５ａと、凹部を含む金型面３４ａをクリーニングするブラシ５５ｂとを備え、金型面１１ａ、３４ａに残存する樹脂Ｒなどを除去する。また、クリーナー機構は、型開きした状態で下型１２と中間型３４との間に挿入されて、下型１２の金型面１２ａと中間型３４の金型面３４ｂとをクリーニングするクリーナー５６を備える（図４参照）。このクリーナー５６は、凹部を含む金型面１２ａをクリーニングするブラシ５６ａと、凹部を含む金型面３４ｂをクリーニングするブラシ５６ｂとを備え、金型面１２ａ、３４ｂに残存する樹脂Ｒなどを除去する。このクリーナー機構によれば、金型外部に中間型３４を取り出さなくとも金型内部（具体的には、上型１１と下型１２との間）でクリーニングを行うことができる。本実施形態では、クリーナー５５，５６を別構成として説明しているが、高さを変える機構を設けることで一体構成としてもよいし、共用可能な構成としてもよい。また、本実施形態では、クリーナー５５に樹脂収容部５５ｃを設け、金型内に樹脂Ｒを供給する樹脂搬送機構として用いている。これによれば、クリーニングしながら樹脂Ｒを供給することができる。さらに、図４では搬送レール４１を跨ぐ機構とする場合にはクリーナー５６は上型用ブラシ５６ｂと下型用ブラシ５６ａが上下で分かれた機構になっていても良い。
【００３２】
次に、本実施形態に係る成形金型１０を備える成形装置１００の動作について説明すると共に、成型金型１０を用いた成形品の製造方法について説明する。以下では、成形金型１０において、ワークＷが成形品として略完成した状態からそのワークＷを取り出して、次のワークＷを配置して成形品として製造される流れで説明する。
【００３３】
まず、図１に示すように、成形金型１０が型閉じした状態で、プランジャ２１により溶融した樹脂Ｒを押圧し、ポット２０および樹脂配置部３７からカル２２、ランナ２３、ゲート２４を介してキャビティＣまで樹脂Ｒをプランジャ２１により圧送し、キャビティＣ内を樹脂Ｒで充填させる。次いで、キャビティＣ内で充填されている樹脂Ｒを保圧した状態（最終的な型閉じした状態）で所定時間熱硬化させる。次いで、下型チャック４４を開放した状態（チャックオフ状態）とする一方、上型チャック４３を閉じた状態（チャックオン状態）として中間型３４を上型１１側で固定する。
【００３４】
その後、図２に示すように、可動プラテン１３を上昇させて成形金型１０を型開きする。このとき、中間型３４は、上型チャック４３が閉じて上型１１側で固定されたままであるので、下型１２から離れて固定されることとなる。このとき、上型エジェクタピン４６を下降させてワークＷ（成形品）を下型１２側へ押し出して中間型３４から離型（エジェクト）し、下型１２にワークＷを置いてくる。このときに、ワークＷはゲート２４の狭細部分より分断されることとなる。
【００３５】
続いて、図３に示すように、下型エジェクタピン５０を上昇させてワークＷ（成形品）を上型１１側へ押し出して下型１２から離型（エジェクト）する。ワークＷ（成形品）は、搬送レール４１によって保持されているので金型外で上下移動することができ所定位置にまで搬送される。なお、成形金型１０は、型開き状態で型開閉方向と交差する平面方向において、上型１１に対して下型１２を相対的に平面方向に往復動させるシャトル機構を備えてもよい。これによれば、中間型３４が上型１１側に固定されたまま、上型１１と対向した状態から下型１２をずらすことで、容易にワークＷ（成形品）を取り出すことができる。
【００３６】
続いて、図４に示すように、クリーナー５６によって下型１２の金型面１２ａ（特に、キャビティ凹部３２）および中間型３４の金型面３４ｂ（特にキャビティ凹部４０）をクリーニングした後、金型外から金型内へ搬送レール４１で保持された新たなワークＷ（被成形品）を搬送する。次いで、このワークＷ（被成形品）を下型１２のワーク配置部１３にセット（配置）する。このとき、下型１２が加熱機構１５により加熱されているので、セットされたワークＷのプリヒートが開始される。なお、本実施形態では、新たなワークＷ（被成形品）がセットされている状態であっても、上型１１と中間型３４との間における、カル２２およびランナ２３などの樹脂路では未だ樹脂Ｒが残存している。
【００３７】
続いて、図５に示すように、可動プラテン１３を下降させて成形金型１０を仮型閉じする（ソフトクランプ）。次いで、上型チャック４３を開放した状態とする。次いで、下型チャック４４を閉じた状態（チャックオン状態）として中間型３４を下型１２側で固定する。これにより、中間型３４は、上型１１側から下型１２側へ受け渡される。なお、上型チャック４３の動作と下型チェックの動作は同時に行われても良い。
【００３８】
その後、図６に示すように、可動プラテン１３を上昇させて成形金型１０を型開きする。このとき、中間型３４は、下型１２側で固定されたままであるので、上型１１から離れる。また、ランナエジェクタピン５３は弾性部材５４によって付勢されて下降し、カル２２およびランナ２３で残存している樹脂Ｒを下型１２側へ押し出して上型１１から離型（エジェクト）する。ランナエジェクタ５３の先端面には溝５３ａが形成されているので、残存樹脂Ｒを係り止めした状態で上型１１から離型させることができる。次いで、図示しない除去機構によって金型外へ残存樹脂Ｒを除去する（取り出す）。
【００３９】
続いて、図７に示すように、クリーナー５５によって上型１１の金型面１１ａ（特に、カル２２、ランナ２３）および中間型３４の金型面３４ａ（特にゲート２４、樹脂配置部３７）をクリーニングした後、金型外から金型内へタブレット状の樹脂Ｒを搬送し、樹脂配置部３７に樹脂Ｒをセット（配置）する。このとき、下型１２が加熱機構１５により加熱されているので、セットされた樹脂Ｒが溶融し始める。
【００４０】
次いで、可動プラテン１３を下降させて成形金型１０を型閉じ（クランプ）する。その後は、図１を参照して説明したように、プランジャ２１により溶融した樹脂Ｒを押圧し、キャビティＣまで圧送し、キャビティＣ内で充填されている樹脂Ｒを保圧した状態（最終的な型閉じした状態）で所定時間熱硬化させる。本実施形態では、バーティカルゲート２４を備える成形金型１０を用いているので、例えば、ランナ２３からの樹脂漏れを防止して、成形品の生産性を向上することができる。
【００４１】
なお、前述した成形金型１０の動作フローは、サイクルタイムを早くするために好適であるが、図７を説明したクリーニング工程において、中間型３４のゲート２４とピン孔４８を通って樹脂かすが、被成形品（ワークＷ）が配置されたキャビティＣ内に入り込む可能性がある。このため、製品品質を優先するための動作フローとしては、まず、図３を参照した工程の成形品（ワークＷ）を金型外に取り出した後に、下型１２の金型面１２ａと中間型３４の金型面３４ｂのクリーニングを行う。次いで、図４を参照した工程の被成形品（ワークＷ）のセットを行わず、図５を参照した工程の中間型３４を下型１２側に受け渡す。次いで、図６を参照した工程のカル２２とランナ２３に残存する樹脂Ｒを取り除いた後、図７を参照した工程のクリーニングを行う。そして、すべてのクリーニング工程を終えた後に、被成形品（ワークＷ）と樹脂Ｒをセットする。このような動作フローによれば、製品品質が低下するのを防止することができる。
【００４２】
また、図示、及び詳細記載していないが、上型チェイス２５と中間フレーム３５間及び中間フレーム３５と下型チェイス３０間には、ＸＹ（平面）方向の位置ずれを防止する機構として、既知のロックブロック等の位置ずれ防止機構が設けられている。
【００４３】
（実施形態２）
本発明の実施形態２に係るトランスファ成形を行う成形金型１０（成形金型機構）を備える成形装置１００について、図８〜図１４を参照して説明する。図８〜図１４は、本実施形態における動作中（成形品の製造工程中）の成形装置１００の要部模式的断面図である。前記実施形態１に係る成形金型１０は、上型１１にポット２０（トランスファ機構）を設け、中間型３４を上型１１と下型１２とに受け渡して固定するタイプであった。これに対して、本実施形態２に係る成形金型１０は、下型１２にポット２０（トランスファ機構）を設ける点で構成が相違する。
【００４４】
具体的に、本実施形態に係る成形金型１０を備える成形装置１００の動作について説明すると共に、成型金型１０を用いた成形品の製造方法について説明する。以下では、成形金型１０において、ワークＷが成形品として略完成した状態からそのワークＷを取り出して、次のワークＷを配置して成形品として製造される流れで説明する。
【００４５】
まず、図８に示すように、成形金型１０が型閉じした状態で、プランジャ２１により溶融した樹脂Ｒを押圧し、ポット２０および樹脂配置部３７からカル２２、ランナ２３、ゲート２４を介してキャビティＣまで樹脂Ｒをプランジャ２１により圧送し、キャビティＣ内を樹脂Ｒで充填させる。次いで、キャビティＣ内で充填されている樹脂Ｒを保圧した状態（最終的な型閉じした状態）で所定時間熱硬化させる。次いで、下型チャック４４を開放した状態（チャックオフ状態）とする一方、上型チャック４３を閉じた状態（チャックオン状態）として中間型３４を上型１１側で固定する。
【００４６】
その後、図９に示すように、可動プラテン１３を上昇させて成形金型１０を型開きする。このとき、中間型３４は、上型１１側で固定されたままであるので、下型１２から離れることとなる。また、上型エジェクタピン４６を下降させてワークＷ（成形品）を下型１２側へ押し出して中間型３４から離型（エジェクト）し、下型１２にワークＷを置いてくる。
【００４７】
続いて、図１０に示すように、下型エジェクタピン５０を上昇させてワークＷ（成形品）を上型１１側へ押し出して下型１２から離型（エジェクト）し、金型外までワークＷを取り出す。ワークＷ（成形品）は、搬送レール４１によって保持されているので金型外で上下移動することができ所定位置にまで搬送される。
【００４８】
続いて、図１１に示すように、クリーナー５６によって下型１２の金型面１２ａ（特に、キャビティ凹部３２）および中間型３４の金型面３４ｂ（特にキャビティ凹部４０）をクリーニングした後、金型外から金型内へ搬送レール４１で保持された新たなワークＷ（被成形品）を搬送する。次いで、このワークＷ（被成形品）を下型１２のワーク配置部１３にセット（配置）する。このとき、下型１２が加熱機構１５により加熱されているので、セットされたワークＷのプリヒートが開始される。
【００４９】
続いて、図１２に示すように、可動プラテン１３を下降させて成形金型１０を仮型閉じする（ソフトクランプ）。次いで、上型チャック４３を開放した状態として、次いで、下型チャック４４を閉じた状態（チャックオン状態）として中間型３４を下型１２側で固定する。これにより、中間型３４は、上型１１側から下型１２側へ受け渡される。
【００５０】
その後、図１３に示すように、可動プラテン１３を上昇させて成形金型１０を型開きする。このとき、中間型３４は、下型１２側で固定されたままとなる。また、ランナエジェクタピン５３は弾性部材５４によって付勢されて下降し、カル２２およびランナ２３で残存している樹脂Ｒを下型１２側へ押し出して上型１１から離型（エジェクト）する。ランナエジェクタ５３の先端面には溝５３ａが形成されているので、残存樹脂Ｒを係り止めした状態で上型１１から離型させることができる。次いで、図示しない除去機構によって金型外へ残存樹脂Ｒを除去する（取り出す）。
【００５１】
続いて、図１４に示すように、クリーナー５５によって上型１１の金型面１１ａ（特に、カル２２、ランナ２３）および中間型３４の金型面３４ａ（特にゲート２４、樹脂配置部３７）をクリーニングした後、金型外から金型内へタブレット状の樹脂Ｒを搬送する。本実施形態では、樹脂配置部３７が中間型３４の厚み方向に貫通して下型１１のポット２０上に連通して設けられている。このため、金型内へ搬送されてきた樹脂Ｒは、樹脂配置部３７およびポット２０に落とし込まれるようにしてセット（配置）される。セットされた樹脂Ｒは、下型１２が加熱機構１５により加熱されているので、溶融し始める。
【００５２】
次いで、可動プラテン１３を下降させて成形金型１０を型閉じ（クランプ）する。その後は、図８を参照して説明したように、プランジャ２１により溶融した樹脂Ｒを押圧し、キャビティＣまで圧送し、キャビティＣ内で充填されている樹脂Ｒを保圧した状態（最終的な型閉じした状態）で所定時間熱硬化させる。これにより、ワークＷが成形品となる。このような上型チャック４３、下型チャック４４を備えたバーティカルゲート構造の成形金型１０によれば、樹脂漏れを防止して、成形品の生産性を向上することができる。
【００５３】
（実施形態３）
本発明の実施形態３に係るトランスファ成形を行う成形金型１０（成形金型機構）を備える成形装置１００について、図１５を参照して説明する。図１５は、本実施形態における成形装置１００の要部模式的断面図である。前記実施形態１に係る成形金型１０は、上型１１にポット２０（トランスファ機構）を設け、中間型３４を上型１１と下型１２とに受け渡して固定するタイプであった。これに対して、本実施形態３に係る成形金型１０は、中間型３４を上型１１から吊って固定する点で構成が相違する。
【００５４】
本実施形態に係る成形金型１０は、上型１１と下型１２との間で中間型３４を固定させる固定機構を備える。この固定機構は、上型１１の金型面１１ａの周囲（四隅）に設けられ、中間型３４を吊り下げ支持して型開閉方向に往復動させる複数の支持ポスト６０を備える。中間型３４は、支持ポスト６０が摺動可能となるように厚み方向に貫通するポスト孔６１を備える。支持ポスト６０は、一端側が上型１１で固定され、他端側が中間型３４のポスト孔６１に通されてフランジ状の先端部で掛かり止め（抜け止め）される。このため、可動プラテン１３が上昇して完全に型開きした状態では、図１５に示すように、中間型３４は支持ポスト６０（固定機構）によって吊られた状態で固定（支持）される。型閉じの際に支持ポスト６０が挿入されるように、複数の支持ポスト６０のそれぞれに対向する位置で下型１２は複数の挿入孔６２を備える。
【００５５】
次に、本実施形態に係る成形金型１０を備える成形装置１００の動作について説明すると共に、成型金型１０を用いた成形品の製造方法について説明する。まず、図１５に示すように、型開きした状態において、支持ポスト６０により中間型３４を下型１２から離して固定し、配置部３２にワークＷ（被成形品）を配置する。次いで、可動プラテン１３を下降させていくと、支持ポスト６０で吊られた中間型３４も下降していくが、やがて下型１２に接触する。このとき、支持ポスト６０により中間型３４を上型１１から離して固定しておく。上型１１と中間型３４との間では樹脂Ｒを搬送するスペースが形成されるため、樹脂配置部３７に樹脂Ｒをセット（配置）する。中間型３４には、加熱機構１５が設けられているため、セットされた樹脂Ｒが溶融し始める。このように中間型３４に加熱機構１５を設けることで中間型３４の温度の安定化を図ることができる。
【００５６】
次いで、更に可動プラテン１３を下降させていくと、中間型３４が下型１２で留まったまま支持ポスト６０が挿入孔６２に挿入されていき、上型１１の金型面１１ａの周縁に設けられた弾性部材６３（例えば、Ｏリング）が押し縮められて上型１１が中間型３４に接触して型閉じ（クランプ）される。次いで、型閉じした状態で樹脂配置部３７からカル２２、ランナ２３、およびゲート２４を介してキャビティＣ（キャビティ凹部３２，４０で構成される）まで樹脂Ｒを圧送し、キャビティＣ内を樹脂Ｒで充填させ、キャビティＣ内で充填された樹脂Ｒを熱硬化させる。これにより、ワークＷが成形品となる。
【００５７】
次いで、可動プラテン１３を上昇させていくと、上型１１が中間型３４から離れていき、やがて中間型３４は支持ポスト６０に固定され、更に可動プラテン１３を上昇させていくと、図１５に示すように型開きした状態となる。型開きした状態で、ワークＷ（成形品）を取り出し、また、カル２２およびランナ２３などの樹脂路に残存する樹脂Ｒを取り出して、上型１１の金型面１１ａ、中間型３４の金型面３４ａ、３４ｂおよび下型１２の金型面１２ａのクリーニングを行う。その後は、前述したように、新たなワークＷ（被成形品）および樹脂Ｒが配置されて工程が繰り返される。このような支持ポスト６０を備えた新規なバーティカルゲート構造の成形金型１０によれば、樹脂漏れを防止して、成形品の生産性を向上することができる。
【００５８】
（実施形態４）
本発明の実施形態４に係るトランスファ成形を行う成形金型１０（成形金型機構）を備える成形装置１００について、図１６を参照して説明する。図１６は、本実施形態における成形装置１００の要部模式的断面図である。前記実施形態１に係る成形金型１０は、上型１１にポット２０（トランスファ機構）を設け、中間型３４を上型１１と下型１２とに受け渡して固定するタイプであった。これに対して、本実施形態４に係る成形金型１０は、下型１２にポット２０（トランスファ機構）を設け、中間型３４を支持ポスト６０によって上型１１から吊って固定する点で構成が相違する。このような支持ポスト６０を備えた新規なバーティカルゲート構造の成形金型１０によっても、樹脂漏れを防止して、成形品の生産性を向上することができる。
【００５９】
（実施形態５）
本発明の実施形態５に係るトランスファ成形を行う成形金型１０（成形金型機構）を備える成形装置１００について、図１７を参照して説明する。図１７は、本実施形態における成形装置１００の要部模式的断面図である。前記実施形態１に係る成形金型１０は、上型１１にポット２０（トランスファ機構）を設け、中間型３４を上型１１と下型１２とに受け渡して固定するタイプであった。これに対して、本実施形態５に係る成形金型１０は、中間型３４を下型１２から押し上げて固定する点で構成が相違する。
【００６０】
本実施形態に係る成形金型１０は、上型１１と下型１２との間で中間型３４を固定させる固定機構を備える。この固定機構は、上型１１の金型面１１ａの周囲（四隅）に設けられ、中間型３４を押し上げ支持して型開閉方向に往復動させる複数の支持ポスト６０を備える。中間型３４は、支持ポスト６０を通すように厚み方向に貫通するポスト孔６１を備える。また、型閉じの際に支持ポスト６０が挿入されるように、複数の支持ポスト６０のそれぞれに対向する位置で下型１２は複数の挿入孔６２を備える。そして、支持ポスト６０は、一端側が中間型３４で固定され、他端側が図示しない昇降駆動機構と接続されている。このため、可動プラテン１３が上昇して完全に型開きした状態では、図１７に示すように、中間型３４は支持ポスト６０（固定機構）によって押し上げられた状態で固定（支持）される。
【００６１】
次に、本実施形態に係る成形金型１０を備える成形装置１００の動作について説明すると共に、成型金型１０を用いた成形品の製造方法について説明する。まず、図１７に示すように、型開きした状態において、支持ポスト６０により中間型３４を下型１２から離して固定し、配置部３２にワークＷ（被成形品）を配置する。次いで、上型１１をそのままの状態として、昇降駆動機構により支持ポスト６０が挿入孔６２に挿入されていき、支持ポスト６０を介して中間型３４を下降させて下型１２に接触させる。これにより、上型１１と中間型３４との間では樹脂Ｒを搬送するスペースが形成されるため、樹脂配置部３７に樹脂Ｒをセット（配置）する。中間型３４には、加熱機構１５が設けられているため、セットされた樹脂Ｒが溶融し始める。
【００６２】
次いで、可動プラテン１３を下降させていくと、上型１１が中間型３４に接触し、更に可動プラテン１３を下降させると、下型１２の金型面１２ａの周縁に設けられた弾性部材６３（例えば、Ｏリング）が押し縮められて中間型３４が下型１２に接触して型閉じ（クランプ）される。次いで、型閉じした状態で樹脂配置部３７からカル２２、ランナ２３、およびゲート２４を介してキャビティＣ（キャビティ凹部３２，４０で構成される）まで樹脂Ｒを圧送し、キャビティＣ内を樹脂Ｒで充填させ、キャビティＣ内で充填された樹脂Ｒを熱硬化させる。これにより、ワークＷが成形品となる。
【００６３】
次いで、図１７に示すような位置になるまで、可動プラテン１３を上昇させ、昇降駆動機構により支持ポスト６０を介して中間型３４を上昇させて型開きした状態とする。型開きした状態で、ワークＷ（成形品）を取り出し、また、カル２２およびランナ２３などの樹脂路に残存する樹脂Ｒを取り出して、上型１１の金型面１１ａ、中間型３４の金型面３４ａ、３４ｂおよび下型１２の金型面１２ａのクリーニングを行う。その後は、前述したように、新たなワークＷ（被成形品）および樹脂Ｒが配置されて工程が繰り返される。このような支持ポスト６０を備えた新規なバーティカルゲート構造の成形金型１０によれば、樹脂漏れを防止して、成形品の生産性を向上することができる。
【００６４】
（実施形態６）
本発明の実施形態６に係るトランスファ成形を行う成形金型１０（成形金型機構）を備える成形装置１００について、図１８を参照して説明する。図１８は、本実施形態における成形装置１００の要部模式的断面図である。前記実施形態１に係る成形金型１０は、上型１１にポット２０（トランスファ機構）を設け、中間型３４を上型１１と下型１２とに受け渡して固定するタイプであった。これに対して、本実施形態６に係る成形金型１０は、下型１２にポット２０（トランスファ機構）を設け、中間型３４を支持ポスト６０によって下型１２から押し上げて固定する点で構成が相違する。このような支持ポスト６０を備えた新規なバーティカルゲート構造の成形金型１０によっても、樹脂漏れを防止して、成形品の生産性を向上することができる。
【００６５】
以上、本発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００６６】
前記実施形態では、キャビティに対して鉛直方向（型開閉方向）上側にバーティカルゲートを設ける場合について説明した。これに限らず、キャビティに対して鉛直方向下側にバーティカルゲートを設けることもできる。この鉛直方向下側のバーティカルゲートは、前記実施形態で説明した金型構成を上下逆の構成とすればよい。
【００６７】
前記実施形態では、成形前に樹脂配置部に配置する樹脂の形状がタブレット状の場合について説明した。これに限らず、樹脂の形状を液状、粉状、シート状などとすることができる。このとき、樹脂配置部を樹脂形状に適した形状とすることが考えられる。
【００６８】
前記実施形態では、上型を可動型、下型を固定型として場合について説明した。これに限らず、上型を固定型、下型を可動型としたり、両者を可動型としたりすることもできる。
【符号の説明】
【００６９】
１０  成形金型
１１  上型
１２  下型
２２  カル
２３  ランナ
２４  ゲート
３４  中間型
３７  樹脂配置部
４３  上型チャック
４４  下型チャック
１００  成形装置
Ｃ  キャビティ
Ｒ  樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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