(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部と、
前記本体部の裏面に組み付けられる把持部と、
前記本体部からの指示に応じて動作することで発熱する発熱部品を有する発熱部と、
を備える携帯端末装置であって、
前記発熱部は、前記裏面のうち前記把持部から離れた位置に組み付けられ、
前記裏面には、前記発熱部と前記把持部との間に保護壁が配置され、
前記本体部は、アンテナ部を介して送受信される電磁波を媒介として非接触通信媒体と非接触通信を行い、
前記発熱部品は、前記アンテナ部を有する非接触通信モジュールであって、前記発熱部の外郭を構成するケース内に収容され、
前記保護壁は、前記ケースの外面との間に空間を介するように縁部が当該ケースに連結して形成されることを特徴とする携帯端末装置。
【請求項２】
前記保護壁には、前記空間を外気に連通するための開口が形成されることを特徴とする請求項１に記載の携帯端末装置。
【請求項３】
前記保護壁には前記開口が複数形成され、前記複数の開口のうち一部の開口は前記保護壁のうち前記裏面に近い端部に形成され、少なくとも他の一部の開口は前記保護壁のうち前記裏面から離れた端部に形成されることを特徴とする請求項２に記載の携帯端末装置。
【請求項４】
前記非接触通信モジュールは、前記アンテナ部に加えて、
前記アンテナ部に対して前記把持部側に配置されて前記非接触通信に発熱する発熱素子を有するＲＦＩＤモジュール部と、
前記ＲＦＩＤモジュール部の少なくとも一部を覆う金属製のシールドケースと、
を備え、
前記アンテナ部および前記シールドケースは、互いに接するように配置されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の携帯端末装置。
【請求項５】
前記アンテナ部と前記ＲＦＩＤモジュール部との間には、熱伝導部材が配置されることを特徴とする請求項４に記載の携帯端末装置。
【請求項６】
前記熱伝導部材は、前記ＲＦＩＤモジュール部に対して前記発熱素子が投影される領域を含むように配置されることを特徴とする請求項５に記載の携帯端末装置。
【請求項７】
前記ケースの内面のうち前記把持部側と異なる面と前記アンテナ部との間には、他の熱伝導部材が配置されることを特徴とする請求項５または６に記載の携帯端末装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯端末装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
把持した状態での操作性を確保するため本体部の裏面に把持部を設けるタイプの携帯端末装置が知られており、このような携帯端末装置として、例えば、下記特許文献１に開示される無線タグ通信装置が知られている。この無線タグ通信装置は、表示部が上面に設けられる筐体（本体部）と、トリガースイッチが設けられる把持部と、アンテナとを備えている。筐体には放熱用の通気孔が設けられ、把持部は筐体の下部（裏面）に設けられ、アンテナは筐体の前面部に対して略垂直となるように立設されている。このように構成される無線タグ通信装置は、放熱用の通気孔部に通気性を有した防水シートを組付けることにより防水機能確保と放熱性向上を図っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１１−２０４０７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、裏面に把持部が設けられる本体部に対して上記アンテナのように本体部からの指示に応じた動作で発熱する発熱部が本体部の裏面に設けられる構成では、把持部を把持している手が発熱部に触れる可能性がある。このため、把持部を把持している操作者の手が比較的熱くなった発熱部の外面に触れてしまうと、操作者に違和感を与えてしまう。特に、装置の小型化の要求に応じて裏面を小さくすると、発熱部と把持部との間隔を十分に確保できないために、発熱部の発熱時に操作者に上記違和感を与えやすくなってしまうという問題がある。
【０００５】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、本体部の裏面に設けられた発熱部に把持部を把持した手が触れることを防止し得る携帯端末装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、特許請求の範囲の請求項１に記載の発明は、本体部（１２）と、前記本体部の裏面（１２ｂ）に組み付けられる把持部（１４）と、前記本体部からの指示に応じて動作することで発熱する発熱部品（３０）を有する発熱部（１６）と、を備える携帯端末装置（１０）であって、前記発熱部は、前記裏面のうち前記把持部から離れた位置に組み付けられ、前記裏面には、前記発熱部と前記把持部との間に保護壁（１８）が配置され、前記本体部は、アンテナ部を介して送受信される電磁波を媒介として非接触通信媒体と非接触通信を行い、前記発熱部品は、前記アンテナ部を有する非接触通信モジュールであって、前記発熱部の外郭を構成するケース内に収容され、前記保護壁は、前記ケースの外面との間に空間を介するように縁部が当該ケースに連結して形成されることを特徴とする。
なお、上記各括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明の効果】
【０００７】
請求項１の発明では、本体部からの指示に応じて動作することで発熱する発熱部品を有する発熱部は、本体部の裏面のうち把持部から離れた位置に組み付けられる。そして、裏面には、発熱部と把持部との間に保護壁が配置される。
【０００８】
これにより、把持部を把持した手が保護壁に直接触れたとしても本体部の裏面に設けられた発熱部に直接触れることを防止できるので、熱くなった発熱部に触れることによる違和感を与えることもない。
【０００９】
さらに、アンテナ部を有する非接触通信モジュールが発熱部品として発熱部の外郭を構成するケース内に収容される。これにより、非接触通信時に発熱部が発熱したとしても、この発熱部に把持部を把持した手が直接触れることを防止することができる。
【００１０】
特に、保護壁は、ケースの外面との間に空間を介するように縁部が当該ケースに連結して形成される。このため、保護壁の強度を向上させるだけでなく、発熱部からの熱が保護壁に伝わりにくくすることができる。
【００１１】
請求項２の発明では、保護壁には、上記空間を外気に連通するための開口が形成されるため、この開口を介した当該空間に対する外気の流入や流出が生じやすくなる。これにより、空間内の空気の放熱性が向上するので、当該空間内の空気を介して発熱部からの熱が保護壁に伝わることを抑制することができる。
【００１２】
請求項３の発明では、保護壁には開口が複数形成され、複数の開口のうち一部の開口は保護壁のうち裏面に近い端部に形成され、少なくとも他の一部の開口は保護壁のうち裏面から離れた端部に形成される。
【００１３】
把持部を把持して本体部の表面を見ながら操作する状態では、保護壁は、鉛直方向に延び、保護壁のうち裏面に近い端部が上側に位置し、保護壁のうち裏面から離れた端部が下側に位置する。すなわち、一部の開口が他の一部の開口に対して上方に位置する状態となる。この状態では、発熱部からの熱により熱せられた上記空間内の空気は上方へ流れることから、他の一部の開口から上記空間内に流入した空気（外気）が一部の開口を介して流出する放熱経路が形成されることとなる。これにより、上記空間内の空気の放熱性がより向上し、当該空間内の空気を介して発熱部からの熱が保護壁に伝わることを確実に抑制することができる。
【００１４】
請求項４の発明では、非接触通信モジュールは、アンテナ部に加えて、アンテナ部に対して把持部側に配置されて非接触通信に発熱する発熱素子を有するＲＦＩＤモジュール部と、ＲＦＩＤモジュール部の少なくとも一部を覆う金属製のシールドケースと、を備え、アンテナ部およびシールドケースは、互いに接するように配置される。
【００１５】
このため、ＲＦＩＤモジュール部をアンテナ部に対して把持部側に配置しても、発熱素子にて発生した熱は、シールドケースを介してアンテナ部に伝わりやすくなり、ケースの把持部側に伝わりにくくなる。これにより、アンテナ部およびシールドケースを接するように配置することで非接触通信モジュールの小型化を図りつつ、ＲＦＩＤモジュール部からの熱が保護壁に伝わることを抑制することができる。
【００１６】
請求項５の発明では、アンテナ部とＲＦＩＤモジュール部との間に熱伝導部材が配置されるため、発熱素子にて発生した熱がアンテナ部にさらに伝わりやすくなる。これにより、ＲＦＩＤモジュール部からの熱が保護壁に伝わることをさらに抑制することができる。
【００１７】
請求項６の発明では、熱伝導部材は、ＲＦＩＤモジュール部に対してその発熱素子が投影される領域を含むように配置されるため、発熱素子に対する熱伝導部材を介した放熱効果が高められる。これにより、ＲＦＩＤモジュール部からの熱が保護壁に伝わることをより一層抑制することができる。
【００１８】
請求項７の発明では、ケースの内面のうち把持部側と異なる面とアンテナ部との間に他の熱伝導部材が配置されるため、アンテナ部を介した熱がケースの把持部側に伝わることを抑制しつつ、アンテナ部を介した放熱効果を高めることができる。これにより、ＲＦＩＤモジュール部からの熱が保護壁に伝わることをより一層抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】第１実施形態に係る携帯端末装置の構成概要を示す図である。
【図２】無線通信部を拡大して示す拡大断面図である。
【図３】携帯端末装置の電気的構成を例示するブロック図である。
【図４】非接触通信モジュールをＲＦＩＤモジュール部側から見た平面図である。
【図５】アンテナ部を利用した放熱経路を説明する説明図である。
【図６】第２実施形態における携帯端末装置の要部を示す断面図である。
【図７】第３実施形態における携帯端末装置の要部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
［第１実施形態］
以下、本発明に係る携帯端末装置を具現化した第１実施形態について、図面を参照して説明する。図１は、第１実施形態に係る携帯端末装置１０の構成概要を示す図であり、図１（Ａ）は正面図、図１（Ｂ）は側面図である。図２は、無線通信部１６を拡大して示す拡大断面図である。
【００２１】
図１（Ａ），（Ｂ）に示す携帯端末装置１０は、ユーザによって携帯されて様々な場所で所定の情報を読み取る情報読取装置として構成されており、アンテナ部を介して送受信される電波を媒介としてＲＦＩＤタグ（非接触通信媒体）５０に記憶されている情報を読み取る無線タグリーダとしての機能に加えて、バーコードや二次元コードなどの情報コードを光学的に読み取る情報コードリーダとしての機能を兼ね備え、読み取りを二方式で行いうる構成となっている。
【００２２】
図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、携帯端末装置１０は、ＡＢＳ樹脂等の合成樹脂材料により形成される筐体１１によってその外郭が形成されている。この携帯端末装置１０は、本体部１２および把持部１４に加えて、送信電波の高出力化を図るための無線通信部１６を備えるように構成されている。本体部１２の表面１２ａには、所定の情報を入力する際に操作されるファンクションキーおよびテンキー等のキー操作部２５の一部や、所定の情報を表示するための表示部２４等が配置されている。また、本体部１２の読取側（図１の左側）の端部には、情報コードからの反射光を取り込むための読取口１３が設けられている。
【００２３】
把持部１４は、本体部１２の裏面１２ｂに対して中央近傍に組み付けられており、裏面１２ｂ近傍であって無線通信部１６に対向する部位には、ＲＦＩＤタグ５０等に対する読取処理を開始する際に操作されるトリガースイッチ１５が配置されている。このため、本体部１２の表示部２４を見ながら、把持部１４を把持した手の人差し指等でトリガースイッチ１５を容易に押圧操作することができる。
【００２４】
無線通信部１６は、読取口１３の下方に位置するように、本体部１２の裏面１２ｂの読取側に組み付けられている。この無線通信部１６は、図２に示すように、筐体１１の一部を構成するケース１７内に、後述する非接触通信モジュール３０が収容されて構成されている。なお、無線通信部１６は、「発熱部」の一例に相当し得る。
【００２５】
無線通信部１６の外郭を構成するケース１７の把持部側には、保護壁１８が設けられている。この保護壁１８は、本体部１２の裏面１２ｂに対して、ケース１７の把持部側外面１７ａに対して空間Ｓを介して対向するように配置されている。特に、本実施形態では、保護壁１８は、その縁部１８ａがケース１７に連結されることで、組み付け時の本体部１２の裏面１２ｂ等とにより空間Ｓを密閉空間とするように、ケース１７と一体に成形されている。
【００２６】
このように、無線通信部１６と把持部１４との間には保護壁１８が設けられるため、把持部１４を把持した手の指が無線通信部１６の把持部側外面１７ａに直接触れることが防止される。
【００２７】
次に、携帯端末装置１０の電気的構成について、図３（Ａ）〜（Ｃ）を参照して説明する。なお、図３（Ａ）は、携帯端末装置１０の電気的構成を例示するブロック図であり、図３（Ｂ）は、ＲＦＩＤモジュール部３２の電気的構成を例示するブロック図であり、図３（Ｃ）は、情報コード読取部４０の電気的構成を例示するブロック図である。
【００２８】
本体部１２は、携帯端末装置１０全体を制御する制御部２１を備えており、筐体１１内に収容されている。この制御部２１は、マイコンを主体として構成されるものであり、ＣＰＵ、システムバス、入出力インタフェース等を有し、メモリ２２とともに情報処理装置を構成している。また、制御部２１には、図３（Ａ）に示すように、ＬＥＤ２３、表示部２４、キー操作部２５、バイブレータ２６、ブザー２７、外部インタフェース２８などが接続されている。
【００２９】
キー操作部２５は、トリガースイッチ１５やテンキー等を備えてその操作に応じた操作信号を制御部２１に対して与える構成をなしており、制御部２１は、この操作信号を受けて操作信号の内容に応じた動作を行う。また、ＬＥＤ２３、表示部２４、バイブレータ２６およびブザー２７は、制御部２１によって制御される構成をなしており、それぞれ、制御部２１からの指令を受けて動作する。外部インタフェース２８は、外部機器等との間でのデータ通信を行うためのインタフェースとして構成されており、制御部２１と協働して通信処理を行う構成をなしている。また、筐体１１内には、電源部２９が設けられており、この電源部２９やバッテリ２９ａによって制御部２１や各種電気部品に電力が供給されるようになっている。
【００３０】
また、制御部２１には、ＲＦＩＤモジュール部３２および情報コード読取部４０が接続されている。
ＲＦＩＤモジュール部３２は、アンテナ部３１および制御部２１と協働してＲＦＩＤタグ５０との間で電磁波による通信を行ない、ＲＦＩＤタグ５０に記憶されるデータの読取り、或いはＲＦＩＤタグ５０に対するデータの書込みを行なうように機能するものである。このＲＦＩＤモジュール部３２は、公知の電波方式で伝送を行うための回路素子等が実装された回路基板として構成されており、図３（Ｂ）にて概略的に示すように、送信回路３３、受信回路３４、整合回路３５などを有している。
【００３１】
送信回路３３は、キャリア発振器、符号化部、増幅器、送信部フィルタ、変調部などによって構成されており、キャリア発振器から所定の周波数のキャリア（搬送波）が出力される構成をなしている。また、符号化部は、制御部２１に接続されており、当該制御部２１より出力される送信データを符号化して変調部に出力している。変調部は、キャリア発振器からのキャリア（搬送波）、及び符号化部からの送信データが入力される部分であり、キャリア発振器より出力されるキャリア（搬送波）に対し、通信対象へのコマンド送信時に符号化部より出力される符号化された送信符号（変調信号）によってＡＳＫ（Amplitude Shift Keying）変調された被変調信号を生成し、増幅器に出力している。増幅器は、入力信号（変調部によって変調された被変調信号）を所定のゲインで増幅し、その増幅信号を送信部フィルタに出力しており、送信部フィルタは、増幅器からの増幅信号をフィルタリングした送信信号を、整合回路３５を介してアンテナ部３１に出力している。このようにしてアンテナ部３１に送信信号が出力されると、その送信信号が送信電波として当該アンテナ部３１より外部に放射される。
【００３２】
一方、アンテナ部３１によって受信された応答信号は、整合回路３５を介して受信回路３４に入力される。この受信回路３４は、受信部フィルタ、増幅器、復調部、二値化処理部、複号化部などによって構成されており、アンテナ部３１を介して受信された応答信号を受信部フィルタによってフィルタリングした後、増幅器によって増幅し、その増幅信号を復調部によって復調する。そして、その復調された信号波形を二値化処理部によって二値化し、復号化部にて復号化した後、その復号化された信号を受信データとして制御部２１に出力している。
【００３３】
情報コード読取部４０は、情報コードを光学的に読み取るように機能するもので、図３（Ｃ）に示すように、ＣＣＤエリアセンサからなる受光センサ４３、結像レンズ４２、複数個のＬＥＤやレンズ等から構成される照明部４１などを備えた構成をなしており、制御部２１と協働して読取対象Ｒに付された情報コードＣ（バーコードや二次元コード）を読み取るように機能する。
【００３４】
この情報コード読取部４０によって読み取りを行う場合、まず、制御部２１によって指令を受けた照明部４１から照明光Ｌｆが出射され、この照明光Ｌｆが読取口１３を通って読取対象Ｒに照射される。そして、照明光Ｌｆが情報コードＣにて反射した反射光Ｌｒは読取口１３を通って装置内に取り込まれ、結像レンズ４２を通って受光センサ４３に受光される。読取口１３と受光センサ４３との間に配される結像レンズ４２は、情報コードＣの像を受光センサ４３上に結像させる構成をなしており、受光センサ４３はこの情報コードＣの像に応じた受光信号を出力する。受光センサ４３から出力された受光信号は、画像データとしてメモリ２２（図３（Ａ））に記憶され、情報コードＣに含まれる情報を取得するためのデコード処理に用いられるようになっている。なお、情報コード読取部４０には、受光センサ４３からの信号を増幅する増幅回路や、その増幅された信号をデジタル信号に変換するＡＤ変換回路等が設けられているがこれらの回路については図示を省略している。
【００３５】
次に、非接触通信モジュール３０の構成について、図２および図４を参照して詳述する。なお、図４は、非接触通信モジュール３０をＲＦＩＤモジュール部３２側から見た平面図である。なお、図４では、便宜上、シールドケース３６の図示を省略している。
【００３６】
携帯端末装置１０は、無線タグリーダとしての機能を実現するため、無線通信部１６が非接触通信モジュール３０を備えるように構成されている。この非接触通信モジュール３０は、図２に示すように、アンテナ部３１およびＲＦＩＤモジュール部３２に加えて、金属製のシールドケース３６と熱伝導部材３７とを備えている。
【００３７】
シールドケース３６は、ＲＦＩＤモジュール部３２を保護してアンテナ部３１に組み付けるための部材であって、ＲＦＩＤモジュール部３２の少なくとも一部を覆うように金属板を折り曲げて形成されている。このシールドケース３６は、アンテナ部３１の裏面３１ａに対してはんだ等を用いて固定されることで、アンテナ部３１に接している。これにより、ＲＦＩＤモジュール部３２は、アンテナ部３１に対して把持部１４側に配置されることとなる（図２参照）。なお、シールドケース３６は、その外縁にてケース１７の内面に設けられるリブ等に接触して支持されており、ケース１７との接触面積が極力小さくなるように配置されている。
【００３８】
熱伝導部材３７は、例えば、熱伝導性を高めたシート状の部材であって、アンテナ部３１への放熱効果を高めるために、アンテナ部３１の裏面３１ａとＲＦＩＤモジュール部３２の裏面３２ａとの間に配置されている。これにより、ＲＦＩＤモジュール部３２は、シールドケース３６と熱伝導部材３７とにより挟持されるように支持されて、アンテナ部３１の裏面３１ａに対して所定の位置に位置決めされる。
【００３９】
特に、本実施形態では、制御部２１にてＲＦＩＤタグ５０と無線通信するための無線通信処理が実行される際に、ＲＦＩＤモジュール部３２が有する回路素子のうち制御部２１からの指示に応じて動作することで発熱する回路素子（以下、発熱素子３２ｂともいう）に対する放熱効果を高める必要がある。このため、熱伝導部材３７は、各発熱素子３２ｂに対する放熱効果を高めるため、図２および図４からわかるように、ＲＦＩＤモジュール部３２の裏面３２ａに対して各発熱素子３２ｂが投影される領域を含むように配置されている。
【００４０】
次に、上述のように構成される携帯端末装置１０において、無線通信時にＲＦＩＤモジュール部３２にて生じた熱の放熱経路について、図５を参照して説明する。なお、図５は、アンテナ部３１を利用した放熱経路を説明する説明図である。
制御部２１により上記無線通信処理が実行されると、上述したように、ＲＦＩＤモジュール部３２の各発熱素子３２ｂが発熱する。
【００４１】
このように各発熱素子３２ｂにて発生した熱は、シールドケース３６を介してアンテナ部３１に伝わる放熱経路Ｐ１と、熱伝導部材３７を介してアンテナ部３１に伝わる放熱経路Ｐ２との双方を利用して、その放熱が促進される。このため、各発熱素子３２ｂにて発生した熱がケース１７の把持部側外面１７ａに伝わりにくくなる。
【００４２】
本実施形態では、送信電波の高出力化を図るためにアンテナ部３１が大型化されているため、放熱経路Ｐ１，Ｐ２を介してアンテナ部３１に伝わる熱が拡散されやすくなるので、ＲＦＩＤモジュール部３２の温度上昇が好適に抑制される。このようにＲＦＩＤモジュール部３２の熱の拡散が図られることで、無線通信部１６の局所的な温度上昇も抑制されて、把持部側外面１７ａからの熱が保護壁１８に伝わることを抑制することができる。
【００４３】
以上説明したように、本実施形態に係る携帯端末装置１０では、本体部１２の制御部２１からの指示に応じて動作することで発熱する非接触通信モジュール３０を有する無線通信部１６は、本体部１２の裏面１２ｂのうち把持部１４から離れた位置に組み付けられる。そして、本体部１２の裏面１２ｂには、無線通信部１６と把持部１４との間に保護壁１８が配置される。
【００４４】
これにより、把持部１４を把持した手が保護壁１８に直接触れたとしても本体部１２の裏面１２ｂに設けられた無線通信部１６に直接触れることを防止できるので、熱くなった無線通信部１６に触れることによる違和感を与えることもない。
【００４５】
そして、アンテナ部３１を有する非接触通信モジュール３０が発熱部品として無線通信部１６の外郭を構成するケース１７内に収容されている。これにより、非接触通信時に無線通信部１６が発熱したとしても、この無線通信部１６に把持部１４を把持した手が直接触れることを防止することができる。
【００４６】
さらに、保護壁１８は、ケース１７の把持部側外面１７ａとの間に空間Ｓを介するように縁部１８ａが当該ケース１７に連結して形成される。このため、保護壁１８の強度を向上させるだけでなく、無線通信部１６からの熱が保護壁１８に伝わりにくくすることができる。
【００４７】
特に、非接触通信モジュール３０は、アンテナ部３１に加えて、アンテナ部３１に対して把持部１４側に配置されて非接触通信に発熱する発熱素子３２ｂを有するＲＦＩＤモジュール部３２と、ＲＦＩＤモジュール部３２の少なくとも一部を覆う金属製のシールドケース３６と、を備え、アンテナ部３１およびシールドケース３６は、互いに接するように配置される。
【００４８】
このため、ＲＦＩＤモジュール部３２をアンテナ部３１に対して把持部１４側に配置しても、発熱素子３２ｂにて発生した熱は、シールドケース３６を介してアンテナ部３１に伝わりやすくなり、ケース１７の把持部１４側に伝わりにくくなる。これにより、アンテナ部３１およびシールドケース３６を接するように配置することで非接触通信モジュール３０の小型化を図りつつ、ＲＦＩＤモジュール部３２からの熱が保護壁１８に伝わることを抑制することができる。
【００４９】
さらに、アンテナ部３１とＲＦＩＤモジュール部３２との間に熱伝導部材３７が配置されるため、発熱素子３２ｂにて発生した熱がアンテナ部３１にさらに伝わりやすくなる。これにより、ＲＦＩＤモジュール部３２からの熱が保護壁１８に伝わることをさらに抑制することができる。
【００５０】
特に、熱伝導部材３７は、ＲＦＩＤモジュール部３２の裏面３２ａに対してその発熱素子３２ｂが投影される領域を含むように配置されるため、発熱素子３２ｂに対する熱伝導部材３７を介した放熱効果が高められる。これにより、ＲＦＩＤモジュール部３２からの熱が保護壁１８に伝わることをより一層抑制することができる。
【００５１】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係る携帯端末装置について、図６を用いて説明する。なお、図６は、第２実施形態における携帯端末装置の要部を示す断面図である。
本第２実施形態では、保護壁１８に開口が設けられる点が主に上記第１実施形態と異なる。このため、第１実施形態と実質的に同様の構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
【００５２】
図６に示すように、本実施形態では、保護壁１８には、上記空間Ｓを外気に連通するための２つの開口が形成されている。２つの開口のうち一方の開口１９ａは、保護壁１８のうち本体部１２の裏面１２ｂに近い端部に形成され、他方の開口１９ｂは、保護壁１８のうち裏面１２ｂから離れた端部に形成されている。
【００５３】
このように、保護壁１８には、上記空間Ｓを外気に連通するための開口１９ａ，１９ｂが形成されるため、この開口１９ａ，１９ｂを介した当該空間Ｓに対する外気の流入や流出が生じやすくなる。これにより、空間Ｓ内の空気の放熱性が向上するので、当該空間Ｓ内の空気を介して無線通信部１６からの熱が保護壁１８に伝わることを抑制することができる。
【００５４】
特に、保護壁１８には、裏面１２ｂに近い端部に一方の開口１９ａが形成され、裏面１２ｂから離れた端部に他方の開口１９ｂが形成されている。
把持部１４を把持して本体部１２の表面１２ａを見ながら操作する状態では、保護壁１８は、鉛直方向に延び、保護壁１８のうち裏面１２ｂに近い端部が上側に位置し、保護壁１８のうち裏面１２ｂから離れた端部が下側に位置する（図６参照）。すなわち、一方の開口１９ａが他方の開口１９ｂに対して上方に位置する状態となる。この状態では、無線通信部１６からの熱により熱せられた上記空間Ｓ内の空気は上方へ流れることから、他方の開口１９ｂから上記空間Ｓ内に流入した空気（外気）が一方の開口１９ａを介して流出する放熱経路が形成されることとなる。これにより、上記空間Ｓ内の空気の放熱性がより向上し、当該空間Ｓ内の空気を介して無線通信部１６からの熱が保護壁１８に伝わることを確実に抑制することができる。
【００５５】
なお、保護壁には開口が２つ形成されることに限らず、１つでもよいし、３つ以上でもよい。
例えば、保護壁１８には開口が複数形成され、複数の開口のうち一部の開口は保護壁１８のうち裏面１２ｂに近い端部に形成され、少なくとも他の一部の開口は保護壁１８のうち裏面１２ｂから離れた端部に形成されてもよい。このようにしても、他の一部の開口から上記空間Ｓ内に流入した空気（外気）が一部の開口を介して流出する放熱経路が形成されることとなる。これにより、上記空間Ｓ内の空気の放熱性がより向上し、当該空間Ｓ内の空気を介して無線通信部１６からの熱が保護壁１８に伝わることを確実に抑制することができる。
【００５６】
また、保護壁１８は、ケース１７に連結されることなく、ケース１７の把持部側外面１７ａに対して空間Ｓを介して対向するように、本体部１２の裏面１２ｂに組み付けられるように配置されてもよい。
【００５７】
［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態に係る携帯端末装置について、図７を用いて説明する。なお、図７は、第３実施形態における携帯端末装置の要部を示す断面図である。
本第３実施形態では、さらに他の熱伝導部材が設けられる点が主に上記第１実施形態と異なる。このため、第１実施形態と実質的に同様の構成部分には同一符号を付して説明を省略する。
【００５８】
図７に示すように、本実施形態では、熱伝導部材３７に加えて、アンテナ部３１を介した放熱効果を高めるための部材として、他の熱伝導部材３８が設けられている。この他の熱伝導部材３８は、熱伝導部材３７と同様に熱伝導性を高めたシート状の部材として構成されるもので、ケース１７の底面１７ｂとアンテナ部３１の下縁部との双方に接触するように配置されている（図７参照）。
【００５９】
これにより、アンテナ部３１に伝わった熱は、他の熱伝導部材３８を介してケース１７の底面１７ｂに伝わる放熱経路Ｐ３を利用して、その放熱が促進される（図７参照）。一方で、他の熱伝導部材３８は把持部側外面１７ａから離れて位置するため、ケース１７に放熱する場合でも、他の熱伝導部材３８を介した熱が把持部側外面１７ａに伝わりにくくなる。これにより、アンテナ部３１を介した熱がケース１７の把持部側外面１７ａに伝わることを抑制しつつ、ＲＦＩＤモジュール部３２からの熱が保護壁１８に伝わることをより一層抑制することができる。
【００６０】
特に、ケース１７の底面１７ｂの所定の位置に他の熱伝導部材３８を貼り付けた後に、ケース１７内に非接触通信モジュール３０を挿入することで、他の熱伝導部材３８がアンテナ部３１に押し付けられるようにして接触するため、他の熱伝導部材３８とアンテナ部３１とを容易かつ確実に接触させることができる。
【００６１】
なお、他の熱伝導部材３８は、ケース１７の底面１７ｂに配置されることに限らず、ケース１７の内側面に配置されることでアンテナ部３１の側縁に接触するように構成されてもよい。また、他の熱伝導部材３８は、ケース１７の底面１７ｂと内側面との双方に配置されてアンテナ部３１の縁部に接触するように構成されてもよい。
【００６２】
また、他の熱伝導部材３８をケース１７の内面とアンテナ部３１の縁部との間に配置する本実施形態の特徴的構成は、他の実施形態に適用されてもよい。
【００６３】
［他の実施形態］
なお、本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下のように具体化してもよい。
（１）アンテナ部３１の裏面３１ａとＲＦＩＤモジュール部３２の裏面３２ａとの間に熱伝導部材３７を配置することでアンテナ部３１への放熱効果を高めることに限らず、裏面３１ａおよび裏面３２ａ同士を少なくとも一部において直接接触させることでアンテナ部３１への放熱効果を高めてもよい。
【００６４】
（２）本発明は、ＲＦＩＤタグ（非接触通信媒体）５０を読み取る無線タグリーダとしての機能に加えて情報コードを光学的に読み取る情報コードリーダとしての機能を兼ね備える携帯端末装置に適用されることに限らず、無線タグリーダとしての機能のみを有する携帯端末装置に適用されてもよいし、さらに他の機能を有する携帯端末装置に適用されてもよい。
【００６５】
（３）また、本発明は、無線タグリーダとしての機能と異なる機能を有する携帯端末装置に適用することができる。この場合、本体部からの指示に応じて動作することで発熱する発熱部品を有する発熱部と把持部との間に保護壁を配置することでも、上記効果を奏する。
【符号の説明】
【００６６】
１０…携帯端末装置
１２…本体部
１４…把持部
１６…無線通信部（発熱部）
１７…ケース
１８…保護壁
１９ａ，１９ｂ…開口
３０…非接触通信モジュール（発熱部品）
３１…アンテナ部
３２…ＲＦＩＤモジュール部
３２ｂ…発熱素子
３６…シールドケース
３７…熱伝導部材
３８…他の熱伝導部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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