(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
揮発性成分量が異なり、重量平均分子量差が２万以下である複数の発泡性スチレン系樹脂粒子からなる発泡性スチレン系樹脂粒子であって、少なくとも揮発性成分量が５重量％以上８重量％以下の発泡性スチレン系樹脂粒子Ａと、揮発性成分量が２重量％以上５重量％未満の発泡性スチレン系樹脂粒子Ｂを含むことを特徴とする押出発泡用発泡性スチレン系樹脂粒子。
【請求項２】
上記発泡性スチレン系樹脂粒子Ａおよび発泡性スチレン系樹脂粒子Ｂは発泡剤を含浸させて得られたものであることを特徴とする、請求項１に記載の押出発泡用発泡性スチレン系樹脂粒子。
【請求項３】
発泡性スチレン系樹脂粒子Ａと、発泡性スチレン系樹脂粒子Ｂからなることを特徴とする請求項１または２に記載の押出発泡用発泡性スチレン系樹脂粒子。
【請求項４】
発泡性スチレン系樹脂粒子Ａと発泡性スチレン系樹脂粒子Ｂの混合比率が、１／９９〜９９／１であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の押出発泡用発泡性スチレン系樹脂粒子。
【請求項５】
発泡性スチレン系樹脂粒子Ａと発泡性スチレン系樹脂粒子Ｂの重量平均分子量が２０万以上４５万以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の押出発泡用発泡性スチレン系樹脂粒子。
【請求項６】
発泡剤が、プロパン、イソブタン、ノルマルブタン、イソペンタン、ノルマルペンタンおよびネオペンタンよりなる群から選ばれる少なくとも１種の炭化水素系発泡剤であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の押出発泡用発泡性スチレン系樹脂粒子。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の押出発泡用発泡性スチレン系樹脂粒子を押出発泡して得られるポリスチレン系押出発泡ボード。
【請求項８】
請求項７に記載のポリスチレン系押出発泡ボードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、押出発泡用発泡性スチレン系樹脂粒子に関するものであって、さらには押出発泡させて得られるポリスチレン系押出発泡ボードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
押出発泡ボードは、塊状重合で製造したスチレン系樹脂粒子を押出機で溶融混連させ、次いで、ブタン等の発泡剤を押出機内に圧入し、溶融したスチレン系樹脂粒子と混合後、ダイスからの圧力解放によって製造されている。
【０００３】
特許文献１では、高価な発泡剤圧入設備を使用しないで、発泡剤を含有する発泡性スチレン系樹脂粒子を、直接押出機で溶融混連させて押出発泡ボードを製造する方法が提案されている。しかしながら、発泡剤を含有する発泡性スチレン系樹脂粒子を長期保管していると、発泡性スチレン系樹脂粒子中の発泡剤量は、経日により揮発し、発泡剤量が減ってくる。その場合、発泡剤量が低下すると、押出発泡ボードの発泡倍率が小さくなり、押出条件の調整が必要となり、経日で安定的に一定の発泡倍率を有する押出発泡ボードを製造することは難しい。
【０００４】
特許文献２では、発泡剤を含浸したポリスチレン系樹脂粒子と木粉とを溶融混連し、シート状の発泡シートが提案されているが、この場合も同様に、発泡性スチレン系樹脂粒子中の発泡剤量は、経日により揮発し、発泡シートの発泡倍率調整が困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開昭５４−５３１７２号公報
【特許文献２】特開平７−２６８１１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、押出発泡に使用される発泡性スチレン系樹脂粒子であって、発泡性樹脂粒子中の揮発性成分量が経日で低減しても、所望する発泡倍率を有する押出発泡ボードが得られる発泡性スチレン系樹脂粒子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、鋭意検討の結果、発泡性スチレン系樹脂粒子中の揮発性成分量が異なる２種以上の発泡性スチレン系樹脂粒子を混合ブレンドし、揮発性成分量を調整することによって、発泡性スチレン系樹脂粒子中の揮発性成分量が経日で低減しても、安定した発泡倍率を有するスチレン系押出発泡ボードが出来ることを見出し本発明の完成に至った。すなわち、本発明は、以下のとおりである。
【０００８】
[１]揮発性成分量が異なり、重量平均分子量差が２万以下である複数の発泡性スチレン系樹脂粒子からなる発泡性スチレン系樹脂粒子であって、少なくとも揮発性成分量が５重量％以上８重量％以下の発泡性スチレン系樹脂粒子Ａと、揮発性成分量が２重量％以上５重量％未満の発泡性スチレン系樹脂粒子Ｂを含むことを特徴とする押出発泡用発泡性スチレン系樹脂粒子。
【０００９】
[２]発泡性スチレン系樹脂粒子Ａと、発泡性スチレン系樹脂粒子Ｂからなることを特徴とする［１］に記載の押出発泡用発泡性スチレン系樹脂粒子。
【００１０】
[３]発泡性スチレン系樹脂粒子Ａと発泡性スチレン系樹脂粒子Ｂの混合比率が、１／９９〜９９／１であることを特徴とする[１]または[２]に記載の押出発泡用発泡性スチレン系樹脂粒子。
【００１１】
[４]発泡性スチレン系樹脂粒子Ａと発泡性スチレン系樹脂粒子Ｂの重量平均分子量が２０万以上４５万以下であることを特徴とする［１］〜［３］のいずれかに記載の押出発泡用発泡性スチレン系樹脂粒子。
【００１２】
[５]発泡剤が、プロパン、イソブタン、ノルマルブタン、イソペンタン、ノルマルペンタンおよびネオペンタンよりなる群から選ばれる少なくとも１種の炭化水素系発泡剤であることを特徴とする［１］〜［４］のいずれかに記載の押出発泡用発泡性スチレン系樹脂粒子。
【００１３】
[６]［１］〜［５］のいずれかに記載の押出発泡用発泡性スチレン系樹脂粒子を押出発泡して得られるポリスチレン系押出発泡ボード。
【００１４】
[７][６]に記載のポリスチレン系押出発泡ボードの製造方法。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、発泡性樹脂粒子中の揮発性成分量が経日で低減しても、所望する発泡倍率を有する押出発泡ボードが得られる。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下，本発明の実施の形態をより詳細に説明する。
【００１７】
本発明の発泡性スチレン系樹脂粒子は、揮発性成分量が異なり、重量平均分子量差が２万以下である複数の発泡性スチレン系樹脂粒子からなる発泡性スチレン系樹脂粒子であって、少なくとも揮発性成分量が５重量％以上８重量％以下の発泡性スチレン系樹脂粒子Ａと、揮発性成分量が２重量％以上５重量％未満の発泡性スチレン系樹脂粒子Ｂを含むことを特徴とする発泡性スチレン系樹脂粒子である。
【００１８】
発泡性スチレン系樹脂粒子中の揮発性成分量とは、発泡剤の含浸量を示し、発泡剤含浸工程時の発泡剤仕込量で調整することができる。揮発生成含量が多い発泡性スチレン系樹脂粒子Ａの揮発性成分量を５重量％以上８重量％以下に調整する方法は、スチレン系樹脂粒子１００重量に対し、６重量％以上９重量％以下、好ましくは、６重量％以上８重量％以下で、スチレン系樹脂粒子に含浸することで得られ、一方、揮発生成含量が低い発泡性スチレン系樹脂粒子Ｂの揮発性成分量を２重量％以上５重量％未満に調整する方法は、スチレン系樹脂粒子１００重量に対し、３重量％以上６重量％以下、好ましくは、２重量％以上５重量％未満で、スチレン系樹脂粒子に含浸することで得られる。
【００１９】
本発明の発泡性スチレン系樹脂粒子は、発泡性スチレン系樹脂粒子Ａと、発泡性スチレン系樹脂粒子Ｂからなることが好ましい。
【００２０】
本発明の発泡性スチレン系樹脂粒子は、発泡性スチレン系樹脂粒子Ａと、発泡性スチレン系樹脂粒子Ｂの混合比率Ａ／Ｂが１／９９〜９９／１でなり、混合比率を変更することで、発泡性スチレン系樹脂粒子の揮発性成分量を調整することができ、所望の発泡倍率を有する発泡スチレン系押出発泡ボードを製造することができる。押出発泡ボードの発泡倍率は、揮発性成分量、押出機種、押出発泡条件で大きくかわるが、例えば、揮発性成分量が５重量％の発泡性スチレン系樹脂粒子で、発泡倍率１８倍の押出発泡ボードを得られる場合、発泡性スチレン系樹脂粒子Ａと発泡性スチレン系樹脂粒子Ｂとの混合後の揮発性成分量を５重量％に調整することで、容易に発泡倍率１８倍の押出発泡ボードを得られる。
【００２１】
混合後の揮発性成分量は、次式より、試算することができる。
【００２２】
（混合後の揮発性成分（ｗｔ％））＝（発泡性スチレン系樹脂粒子Ａの揮発性成分量（ｗｔ％））×（樹脂粒子Ａの重合分率（ｗｔ％））＋（発泡性スチレン系樹粒子Ｂの揮発性成分量（ｗｔ％））×（樹脂粒子Ｂの重量分率（ｗｔ％））
発泡性スチレン系樹脂粒子ＡとＢの揮発性成分量は、発泡性スチレン系樹脂粒子を、１５０℃オーブンで３０分間、熱処理し、その揮発分であり、次式から試算できる。
【００２３】
（発泡性スチレン系樹脂粒子の揮発性成分量（ｗｔ％））＝{（熱処理前の発泡性スチレン系樹脂粒子の重量（ｇ））−（熱処理後の発泡性スチレン系樹脂粒子の重量（ｇ））｝／（熱処理後の発泡性スチレン系樹脂粒子の重量（ｇ））×１００。
【００２４】
このように、高い揮発性成分量を有する発泡性スチレン系樹脂粒子Ａと、低い揮発性成分量を有する発泡性スチレン系樹脂粒子Ｂとを混合し、混合後の揮発性成分量を調整することによって、発泡性スチレン系樹脂粒子の揮発性成分量が経日して減少しても、都度、揮発性成分量を一定に調整することができ、所望の発泡倍率を安定して、スチレン系樹脂の押出発泡ボードを製造することができる。
【００２５】
本発明の発泡性スチレン系樹脂粒子Ａと発泡性スチレン系樹脂粒子Ｂの重量平均分子量が２０万以上４５万以下、好ましくは、２５万以上３５万以下である。重量平均分子量が２０万未満であれば、押出発泡ボードが脆くなる傾向であり、重量平均分子量が４５万を超えると、発泡しがたくなり、押出発泡温度を上げなくてはならず、樹脂劣化を引き起こす懸念がある。
【００２６】
さらに、前記発泡性スチレン系樹脂粒子Ａと前記発泡性スチレン系樹脂粒子Ｂとの重量平均分子量差が２万以下、好ましくは１万以下である。重量平均分子量が２万を超えると、２種の樹脂粒子ＡとＢの熱溶融時の混合性が悪くなり、押出発泡時の溶融トルクが不安定になり、得られる押出発泡ボードの表面には、凹凸が発生する傾向である。
【００２７】
本発明の押出発泡ボードに使用される発泡性ポリスチレン系樹脂粒子は、（１）重合工程、（２）熱処理工程、（３）発泡剤含浸工程、（４）冷却・乾燥工程を経て、製造される。以下、製造例を示す。
【００２８】
（１）重合工程
所定量の水性懸濁媒体中に、ポリスチレンの重合に使用される重合開始剤に、、スチレン系単量体、その他添加剤を添加し、所定の温度、好ましくは９０℃以上１００℃未満で一定時間重合し、スチレン系単量体の重合転化率が８５％以上９７％以下に達した時点で重合工程を完了させる。
【００２９】
発泡性スチレン系樹脂粒子の水系懸濁重合の分散剤としては、一般的に用いられている分散剤、例えば、燐酸カルシウム、ハイドロキシアパタイト、ピロリン酸マグネシウムなどの難水溶性無機塩が挙げられる。これら、難水溶性無機塩を用いる場合には、α−オレフィンスルフォン酸ソーダ、ドデシルベンゼンスルフォン酸ソーダなどのアニオン性界面活性剤を併用すると、分散安定性が増すので効果的である。また、難溶性無機塩は得られる押出発泡ボード用発泡性スチレン系樹脂粒子の粒子径を調節するために、重合中に１回以上追加することもある。
【００３０】
本発明に用いるスチレン系単量体としては、スチレン、及び、α−メチルスチレン、パラメチルスチレン、ｔ−ブチルスチレン、クロルスチレンなどのスチレン系誘導体が挙げられ、さらにスチレンと共重合が可能な成分、例えばメチルアクリレート、ブチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、セチルメタクリレートなどのアクリル酸及びメタクリル酸のエステル、あるいはアクリロニトリル、ジメチルフマレート、エチルフマレートなどの各種単量体、ジビニルベンゼン、アルキレングリコールジメタクリレートなどの２官能性単量体も包含する。これら共重合が可能な成分を１種又は２種以上使用し共重合に供しても良い。
【００３１】
又、スチレン系単量体中に存在するフェニルアセチレンは、スチレン重合中、重合阻害物質として働き、フェニルアセチレン量は３００ｐｐｍ以下、更に１５０ｐｐｍ以下が好ましい。フェニルアセチレン量が少ない程、最終製品の発泡性スチレン系樹脂粒子中の残存スチレン量が低下するが、３００ｐｐｍを超えると、残存スチレン量が高くなる。
【００３２】
本発明で使用する重合開始剤は、例えば、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−アミルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−アミルパーオキシ）シクロヘキサンなどのケタール構造の化合物に、過酸化ベンゾイル、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、イソプロピル−ｔ−ブチルパーオキシカーボネート、過安息香酸ブチルのような有機化酸化物やアゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物などの一般の重合開始剤をから選ばれる１種又は２種以上を供しても良い。
【００３３】
（２）熱処理工程
次いで、重合温度を１１０℃以上１２０℃以下に上昇させ、一定時間の熱処理重合を実施し、重合反応を促進させ、残存スチレンを消費させる。スチレン系単量体の転化率が９６％以上９９％以下に達した時点で、熱処理工程を終了させる。重合温度が１１０℃未満の場合、重合速度が遅く、重合転化率が上がらない。一方、１２０℃を超えた設定にすると、重合転化率は上がるが、重合温度を上昇させることに時間を要してしまう。
【００３４】
（３）発泡剤含浸工程
次いで、重合転化率が９６％以上９９％以下に達した時点で、発泡剤を添加し、スチレン系樹脂粒子中に含浸させる。重合転化率が９６％未満で発泡剤を添加すると、重合系内に存在しているラジカルが、発泡剤へ連鎖移動し、最終製品の残存スチレン量が多くなる傾向があり、重合転化率９９％を超えると、残存スチレン量がすくなくなるものの、反応時間が長くなる。
【００３５】
本発明において使用する発泡剤としては、プロパン、イソブタン、ノルマルブタン、イソペンタン、ノルマルペンタン、ネオペンタンなど炭素数３以上５以下の炭化水素等の脂肪族炭化水素類、およびジフルオロエタン、テトラフルオロエタンなどのオゾン破壊係数がゼロであるフッ化炭化水素類などの揮発性発泡剤が挙げられる。また、これらの発泡剤を併用することもできる。
【００３６】
発泡剤の使用量は、揮発性成分量の高い発泡性スチレン系樹脂粒子Ａには、スチレン系樹脂粒子１００重量に対し、６重量％以上９重量％以下、好ましくは、６重量％以上８重量％以下で仕込み、一方、揮発生成含量が低い発泡性スチレン系樹脂粒子Ｂの揮発性成分量を２重量％以上５重量％未満に調整する方法は、スチレン系樹脂粒子１００重量に対し、３重量％以上６重量％以下を仕込み、スチレン系樹脂粒子に含浸することで得られる。
【００３７】
発泡剤の添加後の含浸温度は１１０℃以上１３０℃以下で、一定時間、発泡剤含浸させる。発泡剤含浸工程の温度が１１０℃以上１３０℃以下の場合、効率よく、スチレン単量体の安定に重合が進行するが、１１０℃未満の場合、重合開始剤のラジカル発生が少なくなり、生産性が低下し、１３０℃を超えると、重合機の内圧が高くなり、重装備の耐圧を有する重合機が必要となる。
【００３８】
（４）冷却・乾燥工程
発泡剤含浸工程で所定時間が終了したら、重合温度を冷却、乾燥を経て、本発明の押出発泡ボード用の発泡性ポリスチレン系樹脂粒子が得られる。最終製品の残存スチレン系単量体量が３００ｐｐｍ以下であり、好ましくは２５０ｐｍ以下である。下限は、実用的には０ｐｐｍになり難いので敢えて表示するなら１ｐｐｍ以上である。
【００３９】
押出発泡ボードの製造は、従来公知の方法でよく、特に限定されない。例えば、発泡性スチレン系樹脂粒子に、種々添加剤を加えた後、ヘンシェルミキサー等で混合し、これを押出機のフィーダーに連続的に供給し、押出機内の温度を約１３０〜２５０℃に調節して溶融混連し、ダイスから連続的に押出し、押出と同時に、ボード厚みを調整、冷却することによって得られる。
【００４０】
押出発泡ボードに使用される種々の添加剤としては、シリカ、ケイ酸カルシウム、ワラストナイト、カオリン、クレイ、マイカ、酸化亜鉛、酸化チタン、炭酸カルシウムなどの無機化合物、ステアリン酸ナトリウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸バリウム、流動パラフィン、オレフィン系ワックス、ステアリルアミド系化合物などの加工助剤（滑剤）、フェノール系抗酸化剤、リン系安定剤、窒素系安定剤、イオウ系安定剤、ベンゾトリアゾール類、ヒンダードアミン類などの耐光性安定剤、難燃剤、帯電防止剤、顔料などの着色剤などの添加剤を含有されてもよい。
【００４１】
押出発泡ボードは、食品容器等の折箱、建築や土木用の断熱資材等々に、幅広く使用される。
【実施例】
【００４２】
以下に実施例、及び比較例を挙げるが、本発明はこれによって限定されるものではない。なお、実施例、及び比較例中の発泡性スチレン系樹脂粒子の分子量、樹脂中の残存スチレン量は以下の方法で測定した。なお、「部」「％」は特に断りのない限り重量基準である。
【００４３】
（分子量測定法）
発泡性スチレン系樹脂粒子をテトラヒドロフランに溶解し、ＧＰＣ（東ソー（株）製ＨＬＣ−８０２０、カラム：ＴＳＫｇｅｌ Ｓｕｐｅｒ  ＨＺＭ−Ｈ、カラム温度：４０℃、流速：０．３５ｍｌ／１ｍｉｎ．）にて、重量平均分子量を測定した。
【００４４】
（押出発泡ボードの倍率）
発泡ボードの外形寸法から求めた体積（Ｖｃｍ３）、重量（Ｗｇ）から、スチレン樹脂の密度（１．０ｇ／ｃｍ３）から、発泡倍率と試算した。
【００４５】
発泡倍率（倍）  ＝  （ポリスチレン樹脂密度）／（Ｗ／Ｖ）
（押出発泡ボードの表面性評価）
押出発泡ボードの表面性を、下記の視点で、外観評価した。
【００４６】
○表面が滑らかで美麗である
△表面の一部で、凹凸が見られる
×表面全体に、凹凸が見られる。
【００４７】
（発泡性スチレン系樹脂粒子（Ａ−１）の作製）
撹拌機付き６Ｌオートクレーブに水９６重量部、第３リン酸カルシウム０．１４重量部、α−オレインスルフォン酸ソーダ０．００３重量部を仕込んだ後、スチレン１００重量部、過酸化ベンゾイル０．０６部、１，１-ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン（１０時間半減期温度９７℃）０．４部を仕込み、９８℃まで昇温し、３．５時間重合を行った。その後、発泡剤として、ノルマル／イソ＝７０／３０比率のブタンを７．５部仕込んだ。次いで、重合温度を１２０℃へ昇温し、５時間発泡剤の含浸重合をおこなった。その後、４０℃まで冷却し、発泡性スチレン系樹脂粒子を取り出し、乾燥した。
【００４８】
得られた発泡性スチレン系樹脂粒子の分子量をＧＰＣで測定すると３０万であった。その結果を表１に示す。又、重合から１週間経過後の揮発性成分量は６．４ｗｔ％（Ａ−１−１）で、４週間経過後は５．１ｗｔ％（Ａ−１−２）、８週間経過後は３．６ｗｔ％（Ａ−１−３）である。
【００４９】
（発泡性スチレン系樹脂粒子（Ｂ−１）の作製）
発泡剤の仕込み部数を７．５重量から４重量へ変更した以外は、発泡性スチレン系樹脂粒子（Ａ−１）と同様の操作で、作製した。得られた発泡性スチレン系樹脂粒子の分子量をＧＰＣで測定すると３０万であった。結果を表１に示す。又、重合から１週間経過後の揮発性成分量は３．５ｗｔ％（Ｂ−１−１）で、４週間経過後は２．８ｗｔ％（Ｂ−１−２）である。
【００５０】
（発泡性スチレン系樹脂粒子（Ａ−２）の作製）
発泡剤種を、ノルマル／イソ＝７０／３０比率を、ノルマル／イソ＝５０／５０へ変更した以外は、発泡性スチレン系樹脂粒子（Ａ−１）と同様の操作で、作製した。得られた発泡性スチレン系樹脂粒子の分子量をＧＰＣで測定すると３０万であった。結果を表１に示す。又、重合から１週間経過後の揮発性成分量は６．４ｗｔ％（Ａ−２−１）である。
【００５１】
（発泡性スチレン系樹脂粒子（Ａ−３）の作製）
過酸化ベンゾイル０．０６部から０．０９部へ変更した以外は、発泡性スチレン系樹脂粒子（Ａ−１）と同様の操作で作製した。重合時間は３．３時間であった。得られた発泡性スチレン系樹脂粒子の分子量をＧＰＣで測定すると２５万であった。結果を表１に示す。又、重合から１週間経過後の揮発性成分量は６．４ｗｔ％（Ａ−３−１）である。
【００５２】
（実施例１）
１週間経過後の発泡性スチレン系樹脂粒子（Ａ−１−１、揮発性成分６．４ｗｔ％）と１週間経過後の発泡性スチレン系樹脂粒子（Ｂ−１−１、揮発性成分３．５ｗｔ％）を、混合比率５０／５０で、ヘンシェルミキサーで１分間混合後した。混合後の揮発性成分量は、５．０ｗｔ％である。この混合物を、押出機のフィーダーに連続的供給し、押出機内の温度１００℃から２００℃に調整して溶融混連し、サーキュレーターダイより押出発泡させ厚さ５ｍｍ、巾６５０ｍｍの押出発泡ボードを得た。発泡倍率１８倍、発泡ボード表面は美麗である。結果を表１に示す。
【００５３】
（実施例２）
１週間経過後の発泡性スチレン系樹脂粒子（Ａ−１−１、揮発性成分６．１ｗｔ％）と４週間経過後の発泡性スチレン系樹脂粒子（Ｂ−１−２、揮発性成分２．８ｗｔ％）を、混合比率６０／４０で、ヘンシェルミキサーで１分間混合後した。混合後の揮発性成分量は、５．０ｗｔ％である。押出発泡は、実施例１と同様の操作で、押出発泡ボードを得た。発泡倍率１８倍、発泡ボード表面は美麗である。結果を表１に示す。
【００５４】
（実施例３）
４週間経過後の発泡性スチレン系樹脂粒子（Ａ−１−２、揮発性成分５．１ｗｔ％）と１週間経過後の発泡性スチレン系樹脂粒子（Ｂ−１−１、揮発性成分３．５ｗｔ％）を、混合比率９０／１０で、ヘンシェルミキサーで１分間混合後した。混合後の揮発性成分量は、５．０ｗｔ％である。押出発泡は、実施例１と同様の操作で、押出発泡ボードを得た。発泡倍率１８倍、発泡ボード表面は美麗である。結果を表１に示す。
【００５５】
（実施例４）
４週間経過後の発泡性スチレン系樹脂粒子（Ａ−１−２、揮発性成分５．１ｗｔ％）と４週間経過後の発泡性スチレン系樹脂粒子（Ｂ−１−２、揮発性成分２．８ｗｔ％）を、混合比率９５／５で、ヘンシェルミキサーで１分間混合後した。混合後の揮発性成分量は、５．０ｗｔ％である。押出発泡は、実施例１と同様の操作で、押出発泡ボードを得た。発泡倍率１８倍、発泡ボード表面は美麗である。結果を表１に示す。
【００５６】
（実施例５）
１週間経過後の発泡性スチレン系樹脂粒子（Ａ−２−１、揮発性成分６．４ｗｔ％）と１週間経過後の発泡性スチレン系樹脂粒子（Ｂ−１−１、揮発性成分３．５ｗｔ％）を、混合比率５０／５０で、ヘンシェルミキサーで１分間混合後した。混合後の揮発性成分量は、５．０ｗｔ％である。押出発泡は、実施例１と同様の操作で、押出発泡ボードを得た。発泡倍率１８倍、発泡ボード表面は美麗である。結果を表１に示す。
【００５７】
（比較例１）
１週間経過後の発泡性スチレン系樹脂粒子（Ａ−１−１、揮発性成分６．４ｗｔ％）を、そのまま、実施例１と同様の押出発泡操作で、押出発泡ボードを得た。発泡倍率２３倍、発泡ボード表面は美麗である。結果を表１に示す。
【００５８】
（比較例２）
８週間経過後の発泡性スチレン系樹脂粒子（Ａ−１−３、揮発性成分３．６ｗｔ％）を、そのまま、実施例１と同様の押出発泡操作で、押出発泡ボードを得た。発泡倍率１３倍、発泡ボード表面は美麗である。結果を表１に示す。
【００５９】
（比較例３）
１週間経過後の発泡性スチレン系樹脂粒子（Ｂ−１−１、揮発性成分３．５ｗｔ％）を、そのまま、実施例１と同様の押出発泡操作で、押出発泡ボードを得た。発泡倍率１３倍、発泡ボード表面は美麗である。結果を表１に示す。
【００６０】
（比較例４）
４週間経過後の発泡性スチレン系樹脂粒子（Ａ−１−２、揮発性成分５．１ｗｔ％）と１週間経過後の発泡性スチレン系樹脂粒子（Ｂ−１−１、揮発性成分３．５ｗｔ％）を、混合比率５０／５０で、ヘンシェルミキサーで１分間混合後した。混合後の揮発性成分量は、４．３ｗｔ％である。実施例１と同様の押出発泡操作で、押出発泡ボードを得た。発泡倍率１６倍、発泡ボード表面は美麗である。結果を表１に示す。
【００６１】
（比較例５）
８週間経過後の発泡性スチレン系樹脂粒子（Ａ−１−３、揮発性成分３．６ｗｔ％）と４週間経過後の発泡性スチレン系樹脂粒子（Ｂ−１−２、揮発性成分２．８ｗｔ％）を、混合比率５０／５０で、ヘンシェルミキサーで１分間混合後した。混合後の揮発性成分量は、３．２ｗｔ％である。実施例１と同様の押出発泡操作で、押出発泡ボードを得た。発泡倍率１２倍、発泡ボード表面は美麗である。結果を表１に示す。
【００６２】
（比較例６）
１週間経過後の発泡性スチレン系樹脂粒子（Ａ−３−１、揮発性成分６．４ｗｔ％）と１週間経過後の発泡性スチレン系樹脂粒子（Ｂ−１−１、揮発性成分３．５ｗｔ％）を、混合比率５０／５０で、ヘンシェルミキサーで１分間混合後した。混合後の揮発性成分量は、５．０ｗｔ％である。実施例１と同様の押出発泡操作で、押出発泡ボードを得た。発泡倍率１８倍、発泡ボード表面には一部に凹凸が観察された。結果を表１に示す。
【００６３】
【表１】
0006410545.tif 000002