(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状の基材層と、この基材層の内周面に積層される接着剤層とを備える多層熱回復物品であって、
上記基材層が、接着剤層側に突出し、軸方向に連続する１又は複数の凸条部を有し、
上記基材層と接着剤層との合計厚さが円周方向に略一定である多層熱回復物品。
【請求項２】
上記基材層が円筒状であり、少なくとも１対の上記凸条部を対向する位置に有する請求項１に記載の多層熱回復物品。
【請求項３】
上記基材層の外周面の凸条部と対応する位置にマーキングを有する請求項１又は請求項２に記載の多層熱回復物品。
【請求項４】
平板状の端子と、この端子に電気的に接続される１又は複数の導体と、上記端子及び１又は複数の導体に被着されたチューブとを備える接続構造であって、
上記チューブが請求項１に記載の多層熱回復物品を熱収縮させたものであり、
上記凸条部が上記端子の少なくとも一方の表面と対向している接続構造。
【請求項５】
上記多層熱回復物品が少なくとも１対の上記凸条部を有し、この１対の凸状部が上記端子の両面とそれぞれ対向している請求項４に記載の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は多層熱回復物品及び接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
筒状の基材層と、この基材層の内周面に積層される接着剤層とを備えるチューブ状の多層熱回復物品は、電線等の被覆対象の被覆に用いられる。この多層熱回復物品は、被覆対象に外挿してから加熱することにより、被覆対象の形状に沿って径方向に熱収縮し、同時に流動化した接着剤層が基材層と被覆対象との間を充填する。この加熱後の放熱により、上記多層熱回復物品は、接着剤層が固化して被覆対象を被覆する。上記多層熱回復物品により得られる被覆は、被覆対象の機械的保護、絶縁、防水、防食等の機能を果たす。
【０００３】
この多層熱回復物品は、被覆作業が簡便で、かつ被覆後に被覆対象との密着性に優れることが要求される。このような要求に対し、例えばメルトフローレート（ＭＦＲ）が特定範囲である熱可塑性樹脂と有機処理層状珪酸塩とを有し、剪断粘度が特定範囲である接着剤組成物からなる接着剤層と基材層とを備える多層熱回復物品が提案されている（特開２０１４−６９５２２号公報参照）。この多層熱回復物品は、加熱時に接着剤層が適度な流動性を有するため、基材層と被覆対象との間に充填し易く、その結果、上記加熱時間の短縮により被覆作業を簡便化でき、かつ被覆後に被覆対象との間に隙間が形成され難いため密着性を向上できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−６９５２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記従来の多層熱回復物品は、被覆対象が平板状の端子を含む場合、具体的には例えば被覆対象が電線と平板状の端子との接続部、平板状の端子同士の接続部等である場合、上記端子の表面と基材層との距離が大きくなり易い。特に、上記端子の表面の幅方向中央部と基材層との距離が大きくなり易い。そこで、上記従来の多層熱回復物品は、上記加熱と同時又は加熱後、流動化した接着剤層が基材層と被覆対象との間を充填するまで基材層を外側からペンチ等で圧迫して被覆対象に接近させる必要がある。そのため、上記従来の多層熱回復物品は、被覆対象が上述のような平板状の端子を含む場合、被覆作業が容易とはいえず、また上記加熱及び圧迫が不十分となることで被覆対象との間に隙間が形成されて密着性が低下するおそれがある。
【０００６】
本発明は、上記事情に基づいてなされたものであり、被覆対象が平板状の端子を含む場合にも容易かつ確実に被覆できる多層熱回復物品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係る多層熱回復物品は、筒状の基材層と、この基材層の内周面に積層される接着剤層とを備える多層熱回復物品であって、上記基材層が、接着剤層側に突出し、軸方向に連続する１又は複数の凸条部を有する。
【０００８】
また、上記課題を解決するためになされた本発明の別の一態様に係る接続構造は、平板状の端子と、この端子に電気的に接続される１又は複数の導体と、上記端子及び１又は複数の導体に被着されたチューブとを備える接続構造であって、上記チューブが当該多層熱回復物品を熱収縮させたものであり、上記凸条部が上記端子の少なくとも一方の表面と対向している。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一態様に係る多層熱回復物品は、被覆対象が平板状の端子を含む場合にも容易かつ確実に被覆できる。本発明の別の態様に係る接続構造は、平板状の端子と導体とをチューブで被覆した接続構造を容易かつ確実に形成でき、かつ上記チューブと端子及び導体との密着性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一態様に係る多層熱回復物品を示す模式的断面図である。
【図２】図１の多層熱回復物品の模式的斜視図である。
【図３】本発明の別の一態様に係る接続構造を示す模式的平面図である。
【図４】図３のＸ１−Ｘ１線における模式的断面図である。
【図５】図３のＸ２−Ｘ２線における模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［本発明の実施形態の説明］
本発明の一態様に係る多層熱回復物品は、筒状の基材層と、この基材層の内周面に積層される接着剤層とを備える多層熱回復物品であって、上記基材層が、接着剤層側に突出し、軸方向に連続する１又は複数の凸条部を有する。
【００１２】
当該多層熱回復物品は、被覆対象が平板状の端子を含む場合、この端子の少なくとも一方の面と基材層の有する凸条部とを対向させるように外挿してから加熱することにより、基材層と被覆対象との距離が凸条部によって減少する。そのため、当該多層熱回復物品は、基材層と被覆対象との間に流動化した接着剤層を充填し易く、被覆作業としての加熱及び圧迫を簡便化でき、かつ被覆後に被覆対象との間に隙間が形成され難いため密着性を向上できる。そのため、当該多層熱回復物品は、被覆対象が平板状の端子を含む場合にも容易かつ確実に被覆できる。
【００１３】
上記基材層が円筒状であり、少なくとも１対の上記凸条部を対向する位置に有するとよい。このように、基材層が円筒状であることで、被覆対象が平板状の端子と電線とを含む接続部である場合、基材層の凸条部以外の部分と電線との距離のばらつきを減らせるため、基材層の凸条部以外の部分と被覆対象との距離が大きくなり難い。また、基材層が少なくとも１対の上記凸条部を対向する位置に有することで、上記端子の両面と１対の凸条部とを対向させるように外挿した状態で加熱することにより、基材層と上記端子の両面との距離を１対の凸条部によって低減できる。そのため、被覆対象が平板状の端子を含む場合、より容易かつ確実に被覆でき、また被覆対象が上記端子と電線とを含む接続部である場合にも容易かつ確実に被覆できる。
【００１４】
当該多層熱回復物品は、上記基材層の外周面の凸条部と対応する位置にマーキングを有するとよい。このように、基材層の外周面の凸条部と対応する位置にマーキングを有することで、被覆時に平板状の端子の表面と凸条部とを対向させ易くなる。
【００１５】
上記基材層と接着剤層との合計厚さが円周方向に略一定であるとよい。このように、基材層と接着剤層との合計厚さが円周方向に略一定であることで、当該多層熱回復物品の内側に被覆対象を挿通させる時の引っ掛かりを抑制できる。ここで「合計厚さが円周方向に略一定」とは、円周方向において、最大合計厚さと最小合計厚さとの差が平均合計厚さの５０％以下であることをいう。
【００１６】
本発明の別の一態様に係る接続構造は、平板状の端子と、この端子に電気的に接続される１又は複数の導体と、上記端子及び１又は複数の導体に被着されたチューブとを備える接続構造であって、上記チューブが当該多層熱回復物品を熱収縮させたものであり、上記凸条部が上記端子の少なくとも一方の表面と対向している。
【００１７】
当該接続構造は、当該多層熱回復物品を熱収縮させたチューブで平板状の端子とこの端子に電気的に接続される導体とを被覆することで、平板状の端子と上記導体とをチューブで被覆した接続構造を容易かつ確実に形成でき、かつ上記チューブと端子及び導体との密着性に優れる。
【００１８】
上記多層熱回復物品が少なくとも１対の上記凸条部を有し、この１対の凸状部が上記端子の両面とそれぞれ対向しているとよい。このように、多層熱回復物品が少なくとも１対の凸条部を有し、この１対の凸状部が上記端子の両面とそれぞれ対向していることで、端子の両面において密着性を向上できる。
【００１９】
［本発明の実施形態の詳細］
以下、本発明の実施形態に係る多層熱回復物品及び接続構造について図面を参照しつつ詳説する。
【００２０】
［第１実施形態］
＜多層熱回復物品＞
図１及び図２に示す当該多層熱回復物品は、加熱されることで縮径するチューブ状の多層熱回復物品である。当該多層熱回復物品は、円筒状の基材層１と、この基材層１の内周面に積層される接着剤層２とを備える。基材層１は、接着剤層２側に突出し、軸方向に連続する１対の凸条部３を対向する位置に有する。また、当該多層熱回復物品は、基材層１の外周面の凸条部３と対応する位置にマーキングとしての着色層４を有する。
【００２１】
当該多層熱回復物品の平均内径及び平均厚さは、用途等に合わせて適宜変更可能である。また、当該多層熱回復物品の平均内径としては、例えば２ｍｍ以上６０ｍｍ以下とできる。また、当該多層熱回復物品の平均厚さとしては、例えば０．３ｍｍ以上５ｍｍ以下とできる。ここで当該多層熱回復物品の「内径」とは、軸方向と直交する断面における接着剤層の内側と等面積の真円の直径を意味する。
【００２２】
（基材層）
基材層１は、被覆後に被覆対象の機械的保護、絶縁、防食等の機能を果たす。基材層１は、ポリエチレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリ塩化ビニル又はフッ素樹脂を主成分として含有するとよい。これらの樹脂は、単独で使用しても、複数を併用してもよい。基材層１は、例示した樹脂を含有することで、適切な熱収縮性を備えることができ、また例示した樹脂は比較的安価に入手できるため製造コストを抑制できる。ここで「主成分」とは、最も含有量の多い成分であり、例えば含有量が５０質量％以上の成分を指す。
【００２３】
上記フッ素樹脂は、高分子鎖の繰り返し単位を構成する炭素原子に結合する水素原子の少なくとも１つが、フッ素原子又はフッ素原子を有する有機基（以下「フッ素原子含有基」ともいう）で置換されたものをいう。フッ素原子含有基は、直鎖状又は分岐状の有機基中の水素原子の少なくとも１つがフッ素原子で置換されたものであり、例えばフルオロアルキル基、フルオロアルコキシ基、フルオロポリエーテル基等が挙げられる。
【００２４】
「フルオロアルキル基」とは、少なくとも１つの水素原子がフッ素原子で置換されたアルキル基を意味し、「パーフルオロアルキル基」を包含する。具体的には、「フルオロアルキル基」は、アルキル基の全ての水素原子がフッ素原子で置換された基、アルキル基の末端の１個の水素原子以外の全ての水素原子がフッ素原子で置換された基等を包含する。
【００２５】
「フルオロアルコキシ基」とは、少なくとも１つの水素原子がフッ素原子で置換されたアルコキシ基を意味し、「パーフルオロアルコキシ基」を包含する。具体的には、「フルオロアルコキシ基」は、アルコキシ基の全ての水素原子がフッ素原子で置換された基、アルコキシ基の末端の１個の水素原子以外の全ての水素原子がフッ素原子で置換された基等を包含する。
【００２６】
「フルオロポリエーテル基」とは、繰り返し単位として複数のアルキレンオキシド鎖を有し、末端にアルキル基又は水素原子を有する１価の基であって、アルキレンオキシド鎖及び／又は末端のアルキル基若しくは水素原子中の少なくとも１つの水素原子がフッ素原子で置換された基を有する１価の基を意味する。「フルオロポリエーテル基」は、繰り返し単位として複数のパーフルオロアルキレンオキシド鎖を有する「パーフルオロポリエーテル基」を包含する。
【００２７】
また、基材層１には難燃性を向上させる目的で難燃剤を添加することが好ましい。さらに、この基材層１に必要に応じて他の添加剤を添加してもよい。そのような添加剤としては、例えば酸化防止剤、銅害防止剤、滑材、着色剤、熱安定剤、紫外線吸収剤等が挙げられる。
【００２８】
（難燃剤）
難燃剤としては、塩素化パラフィン、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリフェニル、パークロルペンタシクロデカン等の塩素系難燃剤、１，２−ビス（２，３，４，５，６−ペンタブロモフェニル）エタン、エチレンビスペンタブロモベンゼン、エチレンビスペンタブロモジフェニル、テトラブロモエタン、テトラブロモビスフェノールＡ、ヘキサブロモベンゼン、デカブロモビフェニルエーテル、テトラブロモ無水フタール酸、ポリジブロモフェニレンオキサイド、ヘキサブロモシクロデカン、臭化アンモニウム等の臭素系難燃剤、トリアリルホスフェート、アルキルアリルホスフェート、アルキルホスフェート、ジメチルホスフォネート、ホスフォリネート、ハロゲン化ホスフォリネートエステル、トリメチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリオクチルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、オクチルジフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、クレジルフェニルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリス（クロロエチル）ホスフェート、トリス（２−クロロプロピル）ホスフェート、トリス（２，３−ジクロロプロピル）ホスフェート、トリス（２，３−ジブロモプロピル）ホスフェート、トリス（ブロモクロロプロピル）ホスフェート、ビス（２，３ジブロモプロピル）２，３ジクロロプロピルホスフェート、ビス（クロロプロピル）モノオクチルホスフェート、ポリホスホネート、ポリホスフェート、芳香族ポリホスフェート、ジブロモネオペンチルグリコール、トリス（ジエチルホスフィン酸）アルミ等のリン酸エステル又はリン化合物、ホスホネート型ポリオール、ホスフェート型ポリオール、ハロゲン元素等のポリオール類、メラミンシアヌレート、トリアジン、イソシアヌレート、尿素、グアニジン等の窒素化合物、シリコーン系ポリマー、フェロセン、フマール酸、マレイン酸等のその他の化合物などが挙げられる。これらの中でも、臭素系難燃剤、塩素系難燃剤等のハロゲン系難燃剤が好ましい。臭素系難燃剤及び塩素系難燃剤は単独で使用しても２種以上を併用してもよい。
【００２９】
基材層１における難燃剤の含有量の下限としては、樹脂成分１００質量部に対して１質量部が好ましく、５質量部がより好ましい。一方、上記含有量の上限としては、樹脂成分１００質量部に対して５０質量部が好ましく、４０質量部がより好ましい。上記含有量が上記下限より小さい場合、難燃性付与の効果が得られないおそれがある。逆に、上記含有量が上記上限を超える場合、当該多層熱回復物品の靭性や伸びが低下するおそれがある。
【００３０】
（酸化防止剤）
酸化防止剤としては、例えばフェノール系化合物、アミン系化合物、ヒンダードアミン系化合物、ヒンダードフェノール系化合物、サリチル酸誘導体、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物等が挙げられ、特に架橋抑制効果に優れたヒンダードアミン系化合物が好適に使用される。なお、酸化防止剤としては、上述した以外に硫黄系化合物及び亜リン酸エステル系化合物等を単独又は併用で用いることができる。
【００３１】
また、基材層１における酸化防止剤の含有量の下限としては、樹脂成分１００質量部に対して１質量部が好ましく、１．５質量部がより好ましい。一方、上記含有量の上限としては、樹脂成分１００質量部に対して５質量部が好ましく、３質量部がより好ましい。上記含有量が上記下限より小さい場合、基材層１が酸化し易くなり、当該多層熱回復物品が劣化するおそれがある。また、上記含有量が上記上限を超える場合、基材層１にブルーム及びブリードが発生するおそれがある。
【００３２】
酸化防止剤として用いるフェノール系化合物としては、ペンタエリスリトールテトラキス［３−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、テトラキス−［メチレン−３−（３’５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、トリエチレングリコール−ビス［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、６−（４−ヒドロキシ−３，５−−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル・アニリノ）−２，４−ビス・オクチル−チオ−１，３，５−トリアジン等を挙げることができる。
【００３３】
酸化防止剤として用いるアミン系化合物としては、４，４’（α、αージメチルベンジル）ジフェニルアミン、２，２，４−トリメチル−１，２−ジヒドロキノリンの重合物、６−エトキシ−２，２，４−トリメチル−１，２−ジヒドロキノリン、Ｎ−（１，３−ジメチルブチル）−Ｎ’−フェニル−１，４−フェニレンジアミン、Ｎ−イソプロピル−Ｎ’−フェニル−１，４−フェニレンジアミン等を挙げることができる。
【００３４】
基材層１の凸条部３以外の部分の平均厚さとしては、例えば０．１ｍｍ以上４．８ｍｍ以下である。上記平均厚さが上記下限より小さい場合、当該多層熱回復物品の強度低下のおそれがある。逆に、上記平均厚さが上記上限を超える場合、当該多層熱回復物品の可撓性低下のおそれがある。
【００３５】
〔凸条部〕
凸条部３は、基材層１の一部が接着剤層２側、つまり径方向で中心側に弓形に突出することにより形成される。
【００３６】
凸条部３の高さの下限としては、０．８ｍｍが好ましく、２ｍｍがより好ましい。一方、凸条部３の高さの上限としては、４ｍｍが好ましく、３ｍｍがより好ましい。また、当該多層熱回復物品の平均内径に対する凸条部３の高さの比の下限としては、１０％が好ましく、２５％がより好ましい。一方、上記比の上限としては、５０％が好ましく、３５％がより好ましい。上記高さ及び／又は上記比が上記下限より小さい場合、当該多層熱回復物品の被覆時に基材層１と平板状の端子の表面との間の距離が大きくなり、流動化した接着剤層２による充填が困難となるおそれがある。逆に、上記高さ及び／又は比が上記上限を超える場合、被覆後に基材層１と被覆対象とが接着剤層２を介さずに当接することにより、被覆された当該多層熱回復物品と被覆対象との密着性低下のおそれがある。ここで「凸条部の高さ」とは、軸方向と直交する任意の１０点の断面において、凸条部３における基材層１の最大厚さから基材層１の凸条部３以外の部分の平均厚さを引いた値の平均値をいう。
【００３７】
凸条部３の周方向長さの下限としては、２ｍｍが好ましく、５ｍｍがより好ましい。一方、上記長さの上限としては、１０ｍｍが好ましく、７ｍｍがより好ましい。また、当該多層熱回復物品の平均内径に対する凸条部３の周方向長さの比の下限としては、１０％が好ましく、２５％がより好ましい。一方、上記比の上限としては、５０％が好ましく、３５％がより好ましい。上記幅及び／又は上記比が上記下限より小さい場合、当該多層熱回復物品の被覆時に基材層１と平板状の端子の表面との間の距離が大きくなり、流動化した接着剤層２による充填が困難となるおそれがある。逆に、上記高さ及び／又は比が上記上限を超える場合、基材層１の可撓性低下のおそれがある。ここで「凸条部の周方向長さ」とは、軸方向と直交する任意の１０点の断面において、厚さが基材層１全体の平均厚さより１０％以上大きくなる領域の基材層１の外周面における周方向長さの平均値をいう。
【００３８】
（接着剤層）
接着剤層２は、基材層１の内周面に積層され、当該多層熱回復物品の被覆時に基材層１と被覆対象との間を充填することで防水性等を向上する。接着剤層２は、熱可塑性樹脂を主成分として含有し、必要に応じて添加剤をさらに含有する。上記添加剤の種類及び含有量は、基材層１の添加剤と同様とできるため、説明を省略する。
【００３９】
接着剤層２の凸条部３と当接しない部分の平均厚さとしては、例えば０．１ｍｍ以上４．９ｍｍ以下である。上記平均厚さが上記下限より小さい場合、被覆された当該多層熱回復物品と被覆対象との密着性が低下するおそれがある。逆に、上記平均厚さが上記上限を超える場合、当該多層熱回復物品の被覆時に流動化した接着剤層２が漏出するおそれがある。
【００４０】
接着剤層２の主成分である熱可塑性樹脂としては、例えばエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、ポリアミド、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、飽和共重合ポリエステル等が挙げられる。上記熱可塑性樹脂としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体及びポリアミドが好ましい。上記熱可塑性樹脂は、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４１】
上記熱可塑性樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ）の下限としては、１ｇ／１０分が好ましく、８０ｇ／１０分がより好ましい。一方、上記ＭＦＲの上限としては、１，０００ｇ／１０分が好ましく、８００ｇ／１０分がより好ましい。上記ＭＦＲが上記下限より小さい場合、流動化した接着剤層２による基材層１と被覆対象との間の充填が困難となるおそれがある。逆に、上記ＭＦＲが上記上限を超える場合、当該多層熱回復物品の製造時に接着剤層２の成形が困難となるおそれがある。また、当該多層熱回復物品の被覆時に流動化した接着剤層２が漏出するおそれがある。ここで「ＭＦＲ」とは、ＪＩＳ−Ｋ６７６０：１９９７「ポリエチレン試験方法」で規定された押出し形プラストメータを用い、ＪＩＳ−Ｋ７２１０：１９９７「プラスチック−熱可塑性プラスチックのメルトマスフローレイト（ＭＦＲ）及びメルトボリュームフローレイト（ＭＶＲ）の試験方法」に準拠して温度１５０℃、荷重２．１６ｋｇの条件で測定した値である。
【００４２】
当該多層熱回復物品は、基材層１と接着剤層２との合計厚さが円周方向に略一定である。すなわち、基材層１の外周と、接着剤層２の内周とが同心円である。なお、基材層１と接着剤層２との合計厚さとは、当該多層熱回復物品の平均厚さと同一である。
【００４３】
なお、接着剤層２は、基材層１の内周面全体に積層されるとよい。つまり、基材層１の内周面全体は、接着剤層２に被覆され、当該多層熱回復物品の内側に露出しないとよい。このように、接着剤層２が基材層１の内周面の全面に積層されることで、基材層１と被覆対象との間に流動化した接着剤層２を充填し易くなるため、被覆後の当該多層熱回復物品と被覆対象との密着性を向上できる。
【００４４】
（着色層）
着色層４は、基材層１の外周面に軸方向に連続して帯状に積層される。着色層４は、基材層１とは異なる色であり、凸条部３の位置を外面から認識し易くする。着色層４の材質としては、特に限定されず、市販の塗料、テープ等により形成できる。
【００４５】
着色層４の円周方向平均長さとしては、例えば２ｍｍ以上１０ｍｍ以下である。また、当該多層熱回復物品の平均内径に対する着色層４の円周方向平均長さの比のとしては、例えば１０％以上３５％以下である。着色層４の円周方向の平均長さは、凸条部３の円周方向長さと同一としてもよい。また、着色層４と、この着色層４に対応する凸条部３とは、凸条部３の正確な位置を認識し易くする観点から、円周方向の中心が略一致しているとよい。なお、着色層４の平均厚さは、例えば１ｍｍ以下である。
【００４６】
＜多層熱回復物品の製造方法＞
当該多層熱回復物品の製造方法は、例えば筒状の基材層と、この基材層の内周面に積層される接着剤層とを備える多層体を形成する工程（多層体形成工程）と、この多層体の内径を拡径する工程（拡径工程）と、拡径した多層体の形状を固定する工程（固定工程）と、基材層の外周面の凸条部と対応する位置にマーキングを形成する工程（マーキング形成工程）とを備える方法等が挙げられる。当該多層熱回復物品の製造方法は、多層体形成工程後、基材層を架橋する工程（架橋工程）をさらに備えてもよい。
【００４７】
（多層体形成工程）
本工程では、筒状の基材層と、この基材層の内周面に積層される接着剤層とを備える多層体を形成する。上記多層体を形成する方法としては、例えば基材層用樹脂組成物及び接着剤層用樹脂組成物を溶融押出成形機で共押出しする方法、基材層用樹脂組成物を溶融押出成形機で押出して基材層を形成し、この基材層の内周面に接着剤層を積層する方法、接着剤層用樹脂組成物を溶融押出成形機で押出して接着剤層を形成し、この接着剤層の外周面に基材層を積層する方法等が挙げられる。
【００４８】
基材層用樹脂組成物及び接着剤層用樹脂組成物は、市販の樹脂組成物をそのまま用いてもよく、樹脂成分及び必要に応じて添加される添加剤をオープンロール、加圧ニーダー、短軸混合機、二軸混合機等で混合することにより調製してもよい。
【００４９】
本工程では、基材層の押出しにスパイダーダイスを用いるとよい。このスパイダーダイスとして、ダイス孔がリング部と、このリング部の内周面側に突出する１対の凸条部とにより構成されるものを用いることにより、容易かつ確実に凸条部を有する基材層を形成できる。
【００５０】
上記多層体の寸法は、用途等に応じて設計することができる。上記多層体の基材層の平均内径としては、例えば１ｍｍ以上６０ｍｍ以下とされ、上記基材層の凸条部以外の部分の最大肉厚としては、０．１ｍｍ以上１０ｍｍ以下とされる。
【００５１】
（拡径工程）
本工程では、多層体形成工程で得られた多層体の内径を拡径する。上記多層体を拡径する方法としては、例えば上記多層体を樹脂成分の融点以上の温度に加熱した状態で内圧を加える方法等が挙げられる。上記多層体に内圧を加える方法としては、例えば内部に圧縮空気を導入する方法、内部に金属棒を挿通させる方法等が挙げられる。拡径前の上記多層体の平均内径に対する拡径後の上記多層体の平均内径の比としては、例えば２以上７以下である。
【００５２】
（固定工程）
本工程では、拡径した多層体の形状を固定する。拡径した多層体の形状を固定する方法としては、例えば拡径した多層体を樹脂成分の融点以下の温度に冷却する方法等が挙げられる。
【００５３】
（架橋工程）
本工程では、上記基材層を架橋することで耐熱性を向上させる。上記基材層を架橋する方法としては、例えば電離性放射線の照射による架橋、化学架橋、熱架橋などが挙げられる。
【００５４】
（マーキング形成工程）
本工程では、基材層の外周面の凸条部と対応する位置にマーキングを形成する。マーキングを形成する方法としては、例えば基材層の外周面の凸条部と対応する位置に市販の塗料を塗布する方法等が挙げられる。
【００５５】
＜利点＞
当該多層熱回復物品は、被覆対象が平板状の端子と円柱状の電線とを含む接続部である場合、上記端子の両面と１対の凸条部３とを対向させるように外挿した状態で加熱することにより、基材層１と上記端子の両面との距離を凸条部３によって減少できる。また、当該多層熱回復物品は、着色層４により、上記端子の両面と凸条部との対向が容易である。さらに、当該多層熱回復物品は、基材層１が円筒状であることにより、基材層１の凸条部３以外の部分と上記電線との距離のばらつきを減らせるため、基材層１の凸条部３以外の部分と被覆対象との距離が大きくなり難い。さらに、当該多層熱回復物品は、基材層１と接着剤層２との合計厚さが円周方向に略一定であることにより、内側への上記接続部の挿通時の引っ掛かりを抑制できる。そのため、当該多層熱回復物品は、被覆対象が平板状の端子を含む場合に容易かつ確実に被覆でき、また被覆対象が上記と円柱状の電線とを含む接続部である場合にも容易かつ確実に被覆できる。
【００５６】
［第２実施形態］
＜接続構造＞
図３、図４及び図５に示す当該接続構造は、平板状の端子５と、この端子５に電気的に接続される１の導体６と、端子５及び導体６に被着されたチューブ７とを備える。チューブ７は、１対の凸条部を有する当該多層熱回復物品を熱収縮させたものであり、１対の凸条部１３が端子５の両面とそれぞれ対向している。
【００５７】
（端子）
平板状の端子５としては、特に限定されないが、例えばプリント配線板の一部、接続コネクタ等が挙げられる。端子５の平均厚さとしては、例えば０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下である。
【００５８】
（導体）
導体６は、断面形状が円形であり、端子５と電気的に接続される。導体６としては、特に限定されないが、例えば銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等の金属線などが挙げられる。上記金属線は、例えば絶縁電線の被覆を剥がした導体の端部等に該当する。導体６の平均径としては、例えば０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下である。なお、端子５及び導体６は、当接しているのみでもよく、熱融着又は超音波融着により接続されていてもよく、図示しないハンダ、導電性接着剤、圧着端子等を介して電気的に接続していてもよい。
【００５９】
（チューブ）
チューブ７は、１対の凸条部を有する当該多層熱回復物品を熱収縮させたものである。チューブ７は、熱収縮した基材層１１と、この基材層１１の内周面の少なくとも一部に積層される接着剤層１２とを備える。基材層１１は、接着剤層１２側に突出し、軸方向に連続する１対の凸条部１３を対向する位置に有する。
【００６０】
〔基材層〕
基材層１１は、当該多層熱回復物品の基材層が熱収縮したものである。基材層１１は、接着剤層１２側に突出し、軸方向に連続する１対の凸条部１３を対向する位置に有する。基材層１１は、チューブ７の最外層を構成し、端子５及び導体６の機械的保護、絶縁等の機能を果たす。
【００６１】
端子５は、表面の幅方向中央部において、基材層１１と最接近している。基材層１１と端子５との最小距離としては、例えば０．１ｍｍ以上２ｍｍ以下である。基材層１１は、１対の凸条部１３を有することにより、端子５の表面と近接できる。
【００６２】
〔接着剤層〕
接着剤層１２は、当該多層熱回復物品の接着剤層が流動化した後に固化したものである。接着剤層１２は、端子５及び導体６の固定や防水、防食等の機能を果たす。
【００６３】
＜接続方法＞
当該接続構造は、例えば平板状の端子と１の導体とを電気的に接続する工程（電気的接続工程）と、電気的に接続された上記端子及び導体に当該多層熱回復物品を外挿する工程（外挿工程）と、外挿した当該多層熱回復物品を加熱する工程（加熱工程）とを備え、外挿工程で当該多層熱回復物品の１対の凸条部を上記端子の両面と対向させる接続方法により形成できる。
【００６４】
（電気的接続工程）
本工程では、平板状の端子と１の導体とを電気的に接続する。上記端子と導体とを電気的に接続する方法としては、特に限定されず、例えば熱融着又は超音波融着する方法、ハンダ、導電性接着剤、圧着端子等を介して上記端子及び導体を接続する方法等が挙げられる。
【００６５】
（外挿工程）
本工程では、電気的に接続された上記端子及び導体に当該多層熱回復物品を外挿する。本工程では、当該多層熱回復物品の１対の凸条部を上記端子の両面にそれぞれ対向させるように外挿する。なお、当該多層熱回復物品が基材層の外周面の凸条部と対応する位置にマーキングを有する場合、このマーキングを目印に凸条部を上記端子の面に対向させることができる。
【００６６】
（加熱工程）
本工程では、外挿した当該多層熱回復物品を加熱し、熱収縮させることで上記端子及び導体に被覆する。当該多層熱回復物品を加熱する方法としては、例えばヒートガン等で加熱する方法等が挙げられる。上記加熱温度としては、例えば１２０℃以上３００℃以下である。また、上記加熱時間としては、例えば１０秒以上１５０秒以下である。
【００６７】
＜利点＞
当該接続構造は、平板状の端子５と導体６とをチューブ７で被覆した接続構造を容易かつ確実に形成でき、かつチューブ７と端子５及び導体６との密着性に優れる。
【００６８】
［その他の実施形態］
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【００６９】
上記基材層の形状は、筒状である限り特に限定されず、例えば三角筒状、四角筒状等の角筒状であってもよい。
【００７０】
なお、上記接続方法で１の凸条部のみを有する当該多層熱回復物品を用いる場合、平板状の端子の導体と当接していない面と上記凸条部とを対向させるように当該多層熱回復物品を外挿するとよい。
【００７１】
上記凸条部の断面形状としては、弓形に限定されず、例えば三角形、矩形等の他の形状であってもよい。また、上記基材層が有する凸条部の数は、１でもよく、３以上でもよいが、１及び２が好ましく、２がより好ましい。また、上記基材層が複数の上記凸条部を有する場合、少なくとも１対の凸条部が対向しているとよい。さらに、上記基材層は、対向する複数対の凸条部を有してもよい。さらに、上記基材層が複数の上記凸条部を有する場合、複数の凸条部の高さ及び周方向長さは、それぞれ同一でも異なっていてもよい。
【００７２】
上記マーキングは、上記基材層の外周面から凸条部の位置を認識できれば上記着色層には限定されず、例えば切れ込み、外側に突出する凸条部等であってもよい。また、上記マーキングは任意構成であるため、当該多層熱回復物品はマーキングを有さなくてもよい。さらに、上記マーキングは、軸方向に連続していてもよく、軸方向に断続的していてもよい。さらに、上記基材層が複数の凸条部を有する場合、上記基材層は、全ての上記凸条部と対応する位置に上記マーキングを有していてもよく、一部の上記凸条部に対応する位置に上記マーキングを有していてもよい。
【００７３】
上記基材層と接着剤層との合計厚さは、円周方向に略一定でなくてもよい。このように、上記合計厚さが円周方向に略一定でなくても、接着剤層の流動化により基材層と被覆対象との間を充填できる。
【００７４】
当該多層熱回復物品は、凸条部を大きくすることで被覆時に基材層と平板状の端子の表面との距離を低減させる観点から、凸条部の高さを接着剤層の平均厚さよりも大きくし、凸条部の少なくとも一部を接着剤層から露出させてもよい。この場合も、被覆時に凸条部と被覆対象との間に流動化した接着剤層が充填されるため、形成される接続構造の凸条部と被覆対象とは接着剤層を介して接着できる。
【００７５】
当該接続構造の導体の断面形状としては、円形には限定されず、例えば矩形、楕円形等でもよい。また、導体の数は２以上でもよい。当該接続構造の導体の数が２以上である場合、上記複数の導体の全てが平板状の端子の一方の面と接続されていてもよく、上記複数の導体のうちの一部の導体が平板状の端子の一方の面と接続され、上記複数の導体のうちの残りの導体が上記端子の他方の面と接続されていてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明の一態様に係る多層熱回復物品は、被覆対象が平板状の端子を含む場合にも容易かつ確実に被覆できる。本発明の別の態様に係る接続構造は、平板状の端子とこの端子に電気的に接続される導体と上記端子及び導体に被着されたチューブとを備える接続構造を容易かつ確実に形成でき、かつ上記チューブと端子及び導体との密着性に優れる。
【符号の説明】
【００７７】
１、１１  基材層
２、１２  接着剤層
３、１３  凸条部
４  着色層
５  端子
６  導体
７  チューブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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