(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面配索体と、該平面配索体を収容する樹脂製の収容部材と、外部接続用のコネクタ部とを備え、
前記平面配索体は、
ノイズ発生源やノイズ経路となり得るパワー系回路を平面的な第一基板に設けてなるパワー系平面配索体と、ノイズ影響を回避したい非パワー系回路を平面的な第二基板に設けてなる非パワー系平面配索体と、グランドを平面的な第三基板に設けてなるグランド平面配索体とを含み、且つ、少なくとも前記パワー系平面配索体と前記非パワー系平面配索体の間に前記グランド平面配索体を介在させた状態で積層してなり、
前記パワー系回路、前記非パワー系回路、前記グランドは、それぞれ前記第一基板、前記第二基板、前記第三基板に対し埋められた状態で設けられるとともに、前記コネクタ部の形成位置で基板端部から突出して端子になり、
前記積層としては、前記パワー系回路、前記非パワー系回路、前記グランドがそれぞれ埋められた状態の前記第一基板、前記第二基板、前記第三基板の絶縁性を有する表裏面での積層である
ことを特徴とする平面配索体モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の平面配索体モジュールにおいて、
前記非パワー系平面配索体を前記グランド平面配索体で挟み込む
ことを特徴とする平面配索体モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の配索体を積層してなる平面配索体を備える平面配索体モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から自動車のインストルメントパネルには、ワイヤハーネスが配索される。このワイヤハーネスは、一般的には補強金属パイプに沿って配索される。ワイヤハーネスは、複数の電線を断面略円形状に束ねてなるものであって、このようなワイヤハーネスを配索するにあたっては、ワイヤハーネスを収容することが可能な、比較的大きなプロテクタが用いられる（下記特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−５５１０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来技術にあっては、ワイヤハーネスの径が例えば回路数の増加に伴い太くなってしまうと、これに合わせて大きな配索スペースを確保しなければならないという問題点を有する。また、上記従来技術にあっては、ワイヤハーネスが複数の電線を束ねてなるものであることから、パワー系の電線と例えばシグナル系の電線とが近接した状態になってしまうこともあり、そのため、パワー系の電線のノイズがシグナル系の電線に伝わってしまうとクロストークの原因になるという問題点も有する。
【０００５】
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたもので、省スペース化を図るとともにノイズの影響を受け難くすることが可能な平面配索体モジュールを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するためになされた請求項１に記載の本発明は、平面配索体と、該平面配索体を収容する樹脂製の収容部材と、外部接続用のコネクタ部とを備え、前記平面配索体は、ノイズ発生源やノイズ経路となり得るパワー系回路を平面的な第一基板に設けてなるパワー系平面配索体と、ノイズ影響を回避したい非パワー系回路を平面的な第二基板に設けてなる非パワー系平面配索体と、グランドを平面的な第三基板に設けてなるグランド平面配索体とを含み、且つ、少なくとも前記パワー系平面配索体と前記非パワー系平面配索体の間に前記グランド平面配索体を介在させた状態で積層してなり、前記パワー系回路、前記非パワー系回路、前記グランドは、それぞれ前記第一基板、前記第二基板、前記第三基板に対し埋められた状態で設けられるとともに、前記コネクタ部の形成位置で基板端部から突出して端子になり、前記積層としては、前記パワー系回路、前記非パワー系回路、前記グランドがそれぞれ埋められた状態の前記第一基板、前記第二基板、前記第三基板の絶縁性を有する表裏面での積層であることを特徴とする。
【０００７】
請求項２に記載の本発明は、請求項１に記載の平面配索体モジュールにおいて、前記非パワー系平面配索体を前記グランド平面配索体で挟み込むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
請求項１に記載された本発明によれば、パワー系平面配索体と非パワー系平面配索体とグランド平面配索体とを積層してなる平面配索体を採用することから、回路数が増加しても基板における回路密度を向上させることで対応が可能になり、以て、省スペース化を図ることができる。また、本発明によれば、パワー系平面配索体と非パワー系平面配索体との間にグランド平面配索体を介在させることから、仮にパワー系回路がノイズ発生源やノイズ経路となったとしても、非パワー系回路へのノイズ影響をグランド平面配索体の存在によって回避することができる。さらに、本発明によれば、上記の如くグランド平面配索体を介在させることから、グランド平面配索体の厚み分だけ非パワー系回路をパワー系回路から遠ざけることができる。
【０００９】
従って、本発明によれば、省スペース化を図るとともにノイズの影響を受け難くすることができるという効果を奏する。この他、本発明によれば、上記構造の平面配索体を採用することから、設計自由度を高めることが可能になるという効果も奏する。
【００１０】
請求項２に記載された本発明によれば、非パワー系平面配索体をグランド平面配索体で挟み込むことから、パワー系回路からのノイズ影響を回避する以外に、平面配索体モジュールの外部からのノイズ影響も回避ことすることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の平面配索体モジュールの配索状態を示す概略図である。
【図２】図１の平面配索体モジュールの分解斜視図である。
【図３】図２の平面配索体の分解斜視図及び斜視図である。
【図４】他の例となる平面配索体の分解斜視図及び斜視図である。
【図５】更に他の例となる平面配索体の分解斜視図及び斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
平面配索体モジュールは、複数の配索体を積層してなる平面配索体と、この平面配索体を収容する収容部材と、外部接続用のコネクタ部とを備て構成される。平面配索体における上記配索体としては、パワー系平面配索体と非パワー系平面配索体とグランド平面配索体とが挙げられる。このような配索体は、少なくともパワー系平面配索体と非パワー系平面配索体との間にグランド平面配索体が介在するように積層されてなる。尚、平面配索体をより良く収容する部材としては、樹脂製のケース又はコルゲートチューブ等が挙げられる。
【実施例】
【００１３】
以下、図面を参照しながら実施例を説明する。図１は本発明の平面配索体モジュールの配索状態を示す概略図である。また、図２は図１の平面配索体モジュールの分解斜視図、図３は図２の平面配索体の分解斜視図及び斜視図である。さらに、図４及び図５は他の例となる平面配索体の分解斜視図及び斜視図である。
【００１４】
図１において、引用符号１は本発明の平面配索体モジュールを示す。この平面配索体モジュール１は、本実施例において、従来例のワイヤハーネスの替わりとして用いられる。すなわち、平面配索体モジュール１は、自動車のインストルメントパネルにおける補強金属パイプに沿って配索されるものである（一例である。例えば自動車のサイドシェルに配索されてもよい）。平面配索体モジュール１は、ここでは電子制御ユニット２と、補器３、４等との間に設けられる。
【００１５】
図１における引用符号５は、平面配索体モジュール１と電子制御ユニット２とを電気的に接続するための接続部材（短いワイヤハーネス）を示す。また、引用符号６、７も同様で、平面配索体モジュール１と補器３、４とを電気的に接続するための接続部材（短いワイヤハーネス）を示す。
【００１６】
尚、補器３、４以外にも別の補器等があり、この別な補器等が平面配索体モジュール１に接続されてもよいものとする。
【００１７】
図１及び図２において、平面配索体モジュール１は、平面配索体８と、この平面配索体８を収容する樹脂製のケース９（収容部材）と、外部接続用の複数のコネクタ部１０とを含んで構成される。平面配索体モジュール１は、この後の説明から分かるようになるが、従来例のような、ワイヤハーネスをプロテクタに収容したものよりも小型化された状態に形成される。また、回路数が増加した場合であっても対応することができる状態に形成される。
【００１８】
図２及び図３において、平面配索体８は、パワー系平面配索体１１と、非パワー系平面配索体１２と、グランド平面配索体１３とを含んで構成される。このような構成の平面配索体８は、少なくともパワー系平面配索体１１と非パワー系平面配索体１２との間にグランド平面配索体１３を介在させた状態で積層することにより形成される。
【００１９】
平面配索体８は、本実施例において、平面視帯状となる形状（長辺が短辺に比べて格段に長くなる長方形状）に形成される。平面配索体８の形状が帯状であることから、平面配索体８を構成するパワー系平面配索体１１、非パワー系平面配索体１２、及びグランド平面配索体１３の平面視の形状も帯状に形成される。尚、この形状は一例であり、配索経路を考慮して適宜形状（例えばクランク形状やＬ字形状など）に形成されてもよいものとする。
【００２０】
パワー系平面配索体１１は、第一基板１４と、パワー系回路１５とを含んで構成される。第一基板１４は、絶縁性を有する材料から形成される。また、第一基板１４は、他の配索体の回路との絶縁を図ることができるように形成される。第一基板１４は、表裏面（上面下面）が平坦な帯板状に形成される。すなわち第一基板１４は、平面的に形成される。このような第一基板１４は、所定の厚みを有するように形成される。
【００２１】
パワー系回路１５は、所望のパターンに形成される一又は複数本のパワー系の回路であって、ノイズ発生源やノイズ経路となり得るものが該当する。パワー系回路１５としては、公知のバスバーやフラット導体などが採用される。パワー系回路１５は、この本体が第一基板１４に対し埋められるような状態で設けられる（一例であり、他の配索体の回路と絶縁できれば特に限定されないものとする）。
【００２２】
パワー系回路１５は、第一基板１４の端部から突出する部分が外部接続用の端子１６として形成される。端子１６は、コネクタ部１０を構成する一部分である。端子１６は、ここではタブ状に形成される。尚、端子１６の形成に関しては、本実施例に限らないものとする。例えば、別部品になる端子を用意し、これを後付してもよいものとする（後述する端子１９、２２も同様）。
【００２３】
非パワー系平面配索体１２は、第二基板１７と、非パワー系回路１８とを含んで構成される。第二基板１７は、第一基板１４と同様に形成される。すなわち、絶縁性を有する材料から形成される。また、第二基板１７は、他の配索体の回路との絶縁を図ることができるように形成される。第二基板１７は、表裏面（上面下面）が平坦な帯板状に形成される。すなわち第二基板１７は、平面的に形成される。このような第二基板１７は、所定の厚み（ここでは第一基板１４と同じ厚み）を有するように形成される。
【００２４】
非パワー系回路１８は、所望のパターンに形成される一又は複数本の回路であって、ノイズの影響を回避したい非パワー系の回路が該当する。非パワー系回路１８としては、公知のバスバーやフラット導体などが採用される。非パワー系回路１８は、この本体が第二基板１７に対し埋められるような状態で設けられる（一例であり、他の配索体の回路と絶縁できれば特に限定されないものとする）。
【００２５】
非パワー系回路１８は、第二基板１７の端部から突出する部分が外部接続用の端子１９として形成される。端子１９は、コネクタ部１０を構成する一部分である。端子１９は、ここではピン状に形成される（一例であるものとする）。
【００２６】
尚、非パワー系回路１８は、図４に示す如く複数設けてもよいものとする（ダッシュ付きの符号を付す）。すなわち、ノイズの影響を回避したい非パワー系の回路が多数あるのであれば、図４に示す構成及び構造を採用すればよく、有効であるのは勿論である。
【００２７】
グランド平面配索体１３は、第三基板２０と、グランド２１（ＧＮＤやグラウンドとも呼ばれる）とを含んで構成される。第三基板２０は、第一基板１４及び第二基板１７と同様に形成される。すなわち、絶縁性を有する材料から形成される。また、第三基板２０は、他の配索体の回路との絶縁を図ることができるように形成される。第三基板２０は、表裏面（上面下面）が平坦な帯板状に形成される。すなわち第三基板２０は、平面的に形成される。このような第三基板２０は、所定の厚み（ここでは第一基板１４及び第二基板１７と同じ厚み）を有するように形成される。
【００２８】
グランド２１は、所望のパターンに形成される一又は複数本の回路であって、公知のグランドの機能を発揮することができるように形成される。グランド２１としては、公知のバスバーやフラット導体などが採用される。又は、金属板や金属箔等であってもよい。グランド２１は、この本体が第三基板２０に対し埋められるような状態で設けられる（一例であり、他の配索体の回路と絶縁できれば特に限定されないものとする。例えば、第三基板２０の裏面に金属板や金属箔を貼り付けてもよい）。
【００２９】
グランド２１は、第三基板２０の端部から突出する部分が外部接続用の端子２２として形成される。端子２２は、コネクタ部１０を構成する一部分である。端子２２は、ここでは幅の狭いタブ状に形成される。
【００３０】
グランド平面配索体１３は、パワー系平面配索体１１と非パワー系平面配索体１２との間に配置される。別な言い方をすれば、パワー系平面配索体１１と非パワー系平面配索体１２との間にグランドの機能を発揮する部分が配置される。
【００３１】
尚、グランド平面配索体１３は、図５に示す如く複数設けて非パワー系平面配索体１２を挟み込むようにしてもよいものとする（ダッシュ付きの符号を付す）。別な言い方をすれば、外部からのノイズの影響を回避したい場合の構成及び構造として採用してもよいものとする。この構成及び構造が有効であるのは勿論である。
【００３２】
図２において、ケース９は、上記の如く平面配索体８を収容するための樹脂製の部材であって、ケース本体２３と、蓋体２４とを含んで構成される。ケース９は、平面配索体８の形状に合わせて形成される。
【００３３】
ケース本体２３は、底壁２５と、一対の側壁２６、２７とを有する樋状の形状に形成される。ケース本体２３の長手方向両端には、コネクタ装着部２８が形成される。また、側壁２６にもコネクタ装着部２８が形成される。コネクタ装着部２８は、コネクタ部１０の後述するコネクタハウジング３１を装着する部分として開口状態に形成される。尚、コネクタハウジング３１を一体化させてケース９にコネクタ部１０の機能を持たせてもよいものとする。本発明では、外部との接続ができれば一体化、別体化は特に限定されないものとする。
【００３４】
側壁２６、２７には、係止突起２９が複数形成される。この係止突起２９は、蓋体２４を係止する部分として形成される。
【００３５】
蓋体２４は、ケース本体２３の上面開口部分を覆うことができるような帯板状の形状に形成される。このような蓋体２４には、ケース本体２３の係止突起２９に係止される係止アーム３０が複数形成される。係止アーム３０は、可撓性を有し、係止突起２９を乗り越えた時に引っ掛かりが生じるような形状に形成される。
【００３６】
尚、本実施例においては、平面配索体８を収容するための樹脂製の部材としてケース９を挙げたが、これに限らず他の収容部材であってもよいものとする。例えば、蛇腹管形状に形成される樹脂製のコルゲートチューブなどでも代替することが可能である。また、熱収縮チューブを用いてもよい。
【００３７】
コネクタ部１０は、電子制御ユニット２や補器３、４等と、平面配索体８とを電気的に接続するために設けられる。コネクタ部１０は、端子１６、１９、２２と、絶縁性のコネクタハウジング３１とを含んで構成される。本実施例のコネクタ部１０は、コネクタハウジング３１の後部から端子１６、１９、２２を差し込んで形成される（一例であり、特に限定されないものとする）。
【００３８】
上記構成及び構造において、パワー系平面配索体１１と非パワー系平面配索体１２との間にグランド平面配索体１３を介在させた状態でこれらを積層し、適宜手段で固定をすると、平面配索体８が形成される。そして、この平面配索体８に対し外部接続用のコネクタ部１０を複数設けてケース９に収容すると、本発明の平面配索体モジュール１の組み付けが完了する。
【００３９】
平面配索体モジュール１によれば、上記構成及び構造の平面配索体８を採用することから、回路数が増加しても基板における回路密度を向上させることで対応が可能になり、以て、省スペース化を図ることができる。
【００４０】
また、平面配索体モジュール１によれば、パワー系平面配索体１１と非パワー系平面配索体１２との間にグランド平面配索体１３を介在させることから、仮にパワー系回路１５がノイズ発生源やノイズ経路となったとしても、非パワー系回路１８へのノイズの影響をグランド平面配索体１３の存在によって回避することができる。非パワー系平面配索体１２に関し補足説明をすると、非パワー系平面配索体１２は例えば通信用経路であり、特に高速信号伝送用の場合は、本発明を採用して上記の如く回避することで高い効果が得られるのは勿論である。
【００４１】
さらに、平面配索体モジュール１によれば、上記の如くグランド平面配索体１３を介在させることから、グランド平面配索体１３の厚み分だけ非パワー系回路１８をパワー系回路１５から遠ざけることができる。
【００４２】
従って、本発明によれば、省スペース化を図るとともにノイズの影響を受け難くすることができるという効果を奏する。
【００４３】
この他、本発明によれば、上記構造の平面配索体８を採用することから、設計自由度を高めることができるという効果も奏する。
【００４４】
本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。
【符号の説明】
【００４５】
１…平面配索体モジュール、  ２…電子制御ユニット、  ３、４…補器、  ５〜７…接続部材、  ８…平面配索体、  ９…ケース（収容部材）、  １０…コネクタ部、  １１…パワー系平面配索体、  １２…非パワー系平面配索体、  １３…グランド平面配索体、  １４…第一基板、  １５…パワー系回路、  １６、１９、２２…端子、  １７…第二基板、  １８…非パワー系回路、  ２０…第三基板、  ２１…グランド、  ２３…ケース本体、  ２４…蓋体、  ２５…底壁、  ２６、２７…側壁、  ２８…コネクタ装着部、  ２９…係止突起、  ３０…係止アーム、  ３１…コネクタハウジング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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