(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハのバンプを有する表面に貼付し、硬化させることによって、前記表面に第１保護膜を形成するための硬化性樹脂フィルムであって、
硬化前の前記硬化性樹脂フィルムの可視光線透過率が４５％以下であり、
硬化前の前記硬化性樹脂フィルムの赤外線透過率が３３％以上である、硬化性樹脂フィルム。
【請求項２】
第１支持シートを備え、前記第１支持シートの一方の面上に、請求項１に記載の硬化性樹脂フィルムを備えた、第１保護膜形成用シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化性樹脂フィルム及び第１保護膜形成用シートに関する。
本願は、２０１７年２月９日に、日本に出願された特願２０１７−０２２１６５号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＭＰＵやゲートアレー等に用いる多ピンのＬＳＩパッケージをプリント配線基板に実装する場合には、半導体チップとして、その接続パッド部に共晶ハンダ、高温ハンダ、金等からなる凸状電極（バンプ）が形成されたものを用い、所謂フェースダウン方式により、それらのバンプをチップ搭載用基板上の相対応する端子部に対面、接触させ、溶融／拡散接合するフリップチップ実装方法が採用されてきた。【０００３】
この実装方法で用いる半導体チップは、例えば、回路面にバンプが形成された半導体ウエハの、回路面とは反対側の面を研削したり、ダイシングして個片化することにより得られる。このような半導体チップを得る過程においては、通常、半導体ウエハの回路面及びバンプを保護する目的で、硬化性樹脂フィルムをバンプ形成面に貼付し、このフィルムを硬化させて、バンプ形成面に保護膜を形成する。この硬化性樹脂フィルムは、例えば、バンプ形成面に貼付した後、加熱によって流動性を増大させることで、バンプの頂上とその近傍を含む上部領域は貫通させて露出させつつ、バンプ間に広がって、回路面と密着するとともに、バンプの表面、特に前記回路面近傍部位の表面を覆って、バンプを埋め込む。この状態の硬化性樹脂フィルムを硬化させることで形成された保護膜は、前記回路面とバンプとを、これらに密着した状態で保護する。【０００４】
ところで、このような硬化性樹脂フィルムとしては、従来、硬化前の段階と、硬化させて保護膜とした段階と、の両方において、可視光線の透過率が高いものが使用されてきた。このような特性の硬化性樹脂フィルムを使用することで、硬化性樹脂フィルム又は保護膜を介して、半導体ウエハ又は半導体チップの回路面を容易に観察できる。これにより、硬化性樹脂フィルム又は保護膜を介して、回路面の状態を確認できるだけでなく、例えば、ダイシングを行うときには、半導体ウエハの表面に存在する、アラインメントマーク（すなわち、ダイシングを行うべき箇所を位置決めするマーク）の位置や、ダイシングライン（すなわち、ダイシングを行うべき箇所を示すライン）の位置を認識可能となり、半導体ウエハにおける切断箇所の特定が可能となる。【０００５】
その一方で、硬化性樹脂フィルム及び保護膜の可視光線の透過率が高いことに起因する弊害もある。例えば、バンプ形成面に硬化性樹脂フィルム又は保護膜を備えていても、回路面の配線パターンを容易に読み取れるため、この配線パターンの情報を第三者に容易に取得されてしまう。また、硬化性樹脂フィルムを回路面とバンプの表面に密着させようとするときに、バンプの頂上とその近傍を含む上部領域が硬化性樹脂フィルムを貫通せず、バンプの前記上部領域に硬化性樹脂フィルムが残存してしまうことがあるが、このとき、この硬化性樹脂フィルムの残存状態を認識するのは困難である。これら欠点を解消するためには、バンプ形成面において、硬化性樹脂フィルム及び保護膜を容易に認識可能とすることが必要となる。【０００６】
このように、バンプ形成面を保護するための従来の保護膜と、これを形成するための従来の硬化性樹脂フィルムは、可視光線の透過率が高いことによる利点と欠点を併せ持っていた。そこで、光の透過特性を調節することで、このような問題点を解決することが期待される。【０００７】
一方、上記のような、回路面にバンプが形成された半導体ウエハを用いて、半導体装置を製造するときには、半導体チップの回路面とは反対側の裏面が剥き出しとなることがある。そこで、この剥き出しとなった半導体チップの裏面には、保護膜として、有機材料を含有する樹脂膜が形成され、保護膜付き半導体チップとして半導体装置に取り込まれることがある。このような保護膜は、ダイシング工程やパッケージングの後に、半導体チップにおいてクラックが発生するのを防止するために利用される。【０００８】
このような、半導体チップの裏面を保護するための保護膜には、半導体チップに関する情報がレーザーでマーキング可能であったり、半導体チップの裏面を隠蔽したりする機能も求められることがある。このような要求を充足可能なものとして、着色剤を含有することにより、光の透過特性が調節され、硬化により保護膜を形成可能な硬化性フィルムが開示されている（特許文献１参照）。【０００９】
しかし、特許文献１で開示されている、半導体チップの裏面を保護するための保護膜は、バンプ形成面を保護するための保護膜とは、半導体チップでの形成位置が異なるため、求められる特性も異なっている。したがって、特許文献１で開示されている手法を、単にバンプ形成面を保護するための保護膜に適用することは困難である。そして、バンプ形成面を保護するための保護膜として、可視光線の透過率が低く、かつ回路面の観察も可能とするものは、従来知られていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】日本国特許第５２４９２９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、半導体ウエハ又は半導体チップのバンプ形成面を保護するための保護膜として、可視光線の透過率が低く、かつ回路面の観察も可能な保護膜を形成するための硬化性樹脂フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、半導体ウエハのバンプを有する表面に貼付し、硬化させることによって、前記表面に第１保護膜を形成するための硬化性樹脂フィルムであって、硬化前の前記硬化性樹脂フィルムの可視光線透過率が４５％以下であり、硬化前の前記硬化性樹脂フィルムの赤外線透過率が３３％以上である、硬化性樹脂フィルムを提供する。
また、本発明は、第１支持シートを備え、前記第１支持シートの一方の面上に、前記硬化性樹脂フィルムを備えた、第１保護膜形成用シートを提供する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の硬化性樹脂フィルム及び第１保護膜形成用シートを用いることで、半導体ウエハ又は半導体チップのバンプ形成面を保護するための保護膜として、可視光線の透過率が低く、かつ回路面の観察も可能な保護膜を形成できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の硬化性樹脂フィルムを用いて、バンプ形成面に第１保護膜を形成した状態の一例を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明の第１保護膜形成用シートの一実施形態を模式的に示す断面図である。
【図３】本発明の第１保護膜形成用シートの他の実施形態を模式的に示す断面図である。
【図４】本発明の第１保護膜形成用シートのさらに他の実施形態を模式的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
◇硬化性樹脂フィルム、第１保護膜形成用シート
本発明の硬化性樹脂フィルムは、半導体ウエハのバンプを有する表面に貼付し、硬化させることによって、前記表面に第１保護膜を形成するための硬化性樹脂フィルムであって、硬化前の前記硬化性樹脂フィルムの可視光線透過率が４５％以下であり、硬化前の前記硬化性樹脂フィルムの赤外線透過率が３３％以上のものである。
【００１６】
硬化前の前記硬化性樹脂フィルムの可視光線透過率が４５％以下であることにより、硬化性樹脂フィルムとその硬化物である第１保護膜は、いずれも目視でも容易に視認可能である。そのため、例えば、前記硬化性樹脂フィルム又は第１保護膜をバンプ形成面に備えた半導体ウエハ及び半導体チップにおいては、第１保護膜の隠蔽作用によって、回路面の視認が困難又は不可能となり、第三者による回路面の配線パターンに関する情報の取得を抑制できる。また、硬化性樹脂フィルムを回路面とバンプの表面に密着させようとするときに、バンプの頂上とその近傍を含む上部領域が硬化性樹脂フィルムを貫通せず、バンプの前記上部領域に硬化性樹脂フィルムが残存しても、残存している硬化性樹脂フィルムと、これから形成された第１保護膜を容易に認識できる。
【００１７】
さらに、硬化前の前記硬化性樹脂フィルムの赤外線透過率が３３％以上であることにより、硬化性樹脂フィルムとその硬化物である第１保護膜は、いずれも赤外線を容易に透過させる。そのため、例えば、赤外線カメラや赤外線顕微鏡等を用いることで、硬化性樹脂フィルム又は第１保護膜を介して、半導体ウエハ及び半導体チップの回路面を容易に観察できる。これにより、硬化性樹脂フィルム又は第１保護膜を介して、回路面の状態を確認できるだけでなく、例えば、ダイシングを行うときには、半導体ウエハの表面に存在する、アラインメントマーク（ダイシングを行うべき箇所を位置決めするマーク）の位置や、ダイシングライン（ダイシングを行うべき箇所を示すライン）の位置を認識可能となり、半導体ウエハにおける切断箇所の特定が可能となる。
【００１８】
このように、前記硬化性樹脂フィルムは、その光の透過特性が調節されていることで、硬化性樹脂フィルムと第１保護膜を、通常は目視で容易に視認可能とし、回路面を視認不能とするとともに、必要なときには、赤外線カメラや赤外線顕微鏡等の適切な手段によって回路面を観察可能とする。
【００１９】
回路面上にバンプを有する半導体ウエハ及び半導体チップにおいて、回路面とは反対側の面（裏面）は剥き出しとなることがある。そのため、この裏面には、有機材料を含有する保護膜（本明細書においては、第１保護膜と区別するために、「第２保護膜」と称することがある）が形成されることがある。第２保護膜は、ダイシング工程やパッケージングの後に、半導体チップにおいてクラックが発生するのを防止するために利用される。このような裏面に第２保護膜を備えた第２保護膜付き半導体チップは、最終的には半導体装置に取り込まれる。
一方、第２保護膜には、半導体チップに関する情報がレーザーでマーキング可能であったり、半導体チップの裏面を隠蔽したりする機能が求められることがある。このような要求を充足するものとして、硬化により第２保護膜を形成可能な、光の透過特性が調節された硬化性フィルムが知られている。
しかし、半導体チップの裏面を保護するための第２保護膜と、半導体チップのバンプ形成面を保護するための第１保護膜とでは、半導体チップでの形成位置が異なるため、求められる特性も互いに異なる。したがって、第２保護膜を形成可能な、光の透過特性が調節された硬化性フィルムを、第１保護膜の形成用として直ちに用いることは、通常困難である。
これに対して、本発明の硬化性樹脂フィルムは、第１保護膜を形成可能な、光の透過特性が調節された新規のフィルムである。
【００２０】
本発明の第１保護膜形成用シートは、第１支持シートを備え、前記第１支持シートの一方の面上に、上記の本発明の硬化性樹脂フィルムを備えたものである。前記第１保護膜形成用シートにおいて、前記「硬化性樹脂フィルム」は、「硬化性樹脂層」と称することもある。
【００２１】
本発明の第１保護膜形成用シートは、その硬化性樹脂層（硬化性樹脂フィルム）を介して、半導体ウエハのバンプを有する表面（すなわち回路面）に貼付して使用される。そして、貼付後の硬化性樹脂層は、加熱によって流動性が増大し、バンプを覆うようにしてバンプ間に広がり、前記回路面と密着するとともに、バンプの表面、特に前記回路面近傍部位の表面を覆って、バンプを埋め込む。この状態の硬化性樹脂層は、さらに加熱又はエネルギー線の照射によって硬化して最終的に第１保護膜を形成し、前記回路面とバンプとを、これらに密着した状態で保護する。このように、本発明の硬化性樹脂フィルムを用いることで、半導体ウエハの回路面と、バンプの前記回路面近傍の部位、すなわち基部とが、第１保護膜で十分に保護される。
【００２２】
第１保護膜形成用シートを貼付した後の半導体ウエハは、例えば、前記回路面とは反対側の面が研削された後、第１支持シートが取り除かれ、次いで、硬化性樹脂層の加熱によるバンプの埋め込み及び第１保護膜の形成が行われ、最終的には、この第１保護膜を備えた状態で半導体装置に組み込まれる。
なお、本明細書においては、バンプ表面と半導体ウエハの回路面とをあわせて、「バンプ形成面」と称することがある。
また、特に断りのない限り、単なる「硬化性樹脂層」との記載は、「硬化前の硬化性樹脂層」を意味する。
【００２３】
図１は、本発明の硬化性樹脂フィルムを用いて、バンプ形成面に第１保護膜を形成した状態の一例を模式的に示す断面図である。なお、以下の説明で用いる図は、本発明の特徴を分かり易くするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。
【００２４】
ここに示す半導体ウエハ９０の回路面９０ａには、複数個のバンプ９１が設けられている。バンプ９１は、球の一部が平面によって切り取られた形状を有しており、その切り取られて露出した部位に相当する平面が、半導体ウエハ９０の回路面９０ａに接触している。
第１保護膜１２’は、本発明の硬化性樹脂フィルムを用いて形成されたものであり、半導体ウエハ９０の回路面９０ａを被覆し、さらにバンプ９１の表面９１ａのうち、バンプ９１の頂上とその近傍以外の領域を被覆している。このように、第１保護膜１２’は、バンプ９１の頂上とその近傍以外の表面９１ａに密着するとともに、半導体ウエハ９０の回路面９０ａにも密着して、バンプ９１を埋め込んでいる。
バンプ９１の、上記のようなほぼ球状という形状は、本発明の硬化性樹脂フィルムを用いて第１保護膜を形成するのに、特に有利である。
【００２５】
なお、本発明の硬化性樹脂フィルムの使用対象である半導体ウエハは、図１に示すものに限定されず、本発明の効果を損なわない範囲内において、一部の構成が変更、削除又は追加されたものであってもよい。例えば、図１では、バンプとして上記のようなほぼ球状の形状（球の一部が平面によって切り取られた形状）のものを示しているが、このようなほぼ球状の形状を、高さ方向（図１においては、半導体ウエハ９０の回路面９０ａに対して直交する方向）に引き伸ばしてなる形状、すなわち、ほぼ長球である回転楕円体の形状（長球である回転楕円体の長軸方向の一端を含む部位が平面によって切り取られた形状）のバンプや、上記のようなほぼ球状の形状を、高さ方向に押し潰してなる形状、すなわち、ほぼ扁球である回転楕円体の形状（扁球である回転楕円体の短軸方向の一端を含む部位が平面によって切り取られた形状）のバンプも、好ましい形状のバンプとして挙げられる。このような、ほぼ回転楕円体の形状のバンプも、上記のほぼ球状のバンプと同様に、本発明の硬化性樹脂フィルムを用いて第１保護膜を形成するのに、特に有利である。
なお、ここまでで説明したバンプの形状は、本発明の硬化性樹脂フィルムの適用に際して、好ましいものの一例に過ぎず、本発明において、バンプの形状はこれらに限定されない。
以下、本発明の構成について、詳細に説明する。
【００２６】
◎第１支持シート
前記第１支持シートは、１層（単層）からなるものでもよいし、２層以上の複数層からなるものでもよい。支持シートが複数層からなる場合、これら複数層の構成材料及び厚さは、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。
なお、本明細書においては、第１支持シートの場合に限らず、「複数層が互いに同一でも異なっていてもよい」とは、「すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよく、一部の層のみが同一であってもよい」ことを意味し、さらに「複数層が互いに異なる」とは、「各層の構成材料及び厚さの少なくとも一方が互いに異なる」ことを意味する。
【００２７】
好ましい第１支持シートとしては、例えば、第１基材上に第１粘着剤層が積層されてなるもの、第１基材上に第１中間層が積層され、前記第１中間層上に第１粘着剤層が積層されてなるもの、第１基材のみからなるもの等が挙げられる。
【００２８】
本発明の第１保護膜形成用シートの例を、このような第１支持シートの種類ごとに以下、図面を参照しながら説明する。
【００２９】
図２は、本発明の第１保護膜形成用シートの一実施形態を模式的に示す断面図である。
ここに示す第１保護膜形成用シート１は、第１支持シートとして、第１基材上に第１粘着剤層が積層されてなるものを用いている。すなわち、第１保護膜形成用シート１は、第１基材１１を備え、第１基材１１上に第１粘着剤層１３を備え、第１粘着剤層１３上に硬化性樹脂層（硬化性樹脂フィルム）１２を備えて、構成されている。第１支持シート１０１は、第１基材１１及び第１粘着剤層１３の積層体であり、第１支持シート１０１の一方の面１０１ａ上、すなわち第１粘着剤層１３の一方の面１３ａ上に、硬化性樹脂層１２が設けられている。
第１保護膜形成用シート１において、硬化性樹脂層１２の可視光線透過率は４５％以下であり、かつ赤外線透過率は３３％以上である。硬化性樹脂層１２は硬化によって、同様に、可視光線透過率が十分に低く、かつ赤外線透過率が十分に高い第１保護膜を形成する。
【００３０】
図３は、本発明の第１保護膜形成用シートの他の実施形態を模式的に示す断面図である。
なお、図３以降の図において、既に説明済みの図に示すものと同じ構成要素には、その説明済みの図の場合と同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００３１】
ここに示す第１保護膜形成用シート２は、第１支持シートとして、第１基材上に第１中間層が積層され、前記第１中間層上に第１粘着剤層が積層されてなるものを用いている。すなわち、第１保護膜形成用シート２は、第１基材１１を備え、第１基材１１上に第１中間層１４を備え、第１中間層１４上に第１粘着剤層１３を備え、第１粘着剤層１３上に硬化性樹脂層（硬化性樹脂フィルム）１２を備えて、構成されている。第１支持シート１０２は、第１基材１１、第１中間層１４及び第１粘着剤層１３がこの順に積層されてなる積層体であり、第１支持シート１０２の一方の面１０２ａ上、すなわち第１粘着剤層１３の一方の面１３ａ上に、硬化性樹脂層１２が設けられている。
第１保護膜形成用シート２は、換言すると、図２に示す第１保護膜形成用シート１において、第１基材１１と第１粘着剤層１３との間に、さらに第１中間層１４を備えたものである。
第１保護膜形成用シート２において、硬化性樹脂層１２の可視光線透過率は４５％以下であり、かつ赤外線透過率は３３％以上である。硬化性樹脂層１２は硬化によって、同様に、可視光線透過率が十分に低く、かつ赤外線透過率が十分に高い第１保護膜を形成する。
【００３２】
図４は、本発明の第１保護膜形成用シートのさらに他の実施形態を模式的に示す断面図である。
ここに示す第１保護膜形成用シート３は、第１支持シートとして、第１基材のみからなるものを用いている。すなわち、第１保護膜形成用シート３は、第１基材１１を備え、第１基材１１上に硬化性樹脂層（硬化性樹脂フィルム）１２を備えて、構成されている。第１支持シート１０３は、第１基材１１のみから構成され、第１支持シート１０３の一方の面１０３ａ上、すなわち第１基材１１の一方の面１１ａ上に、硬化性樹脂層１２が直接接触して設けられている。
第１保護膜形成用シート３は、換言すると、図２に示す第１保護膜形成用シート１において、第１粘着剤層１３が除かれてなるものである。
第１保護膜形成用シート３において、硬化性樹脂層１２の可視光線透過率は４５％以下であり、かつ赤外線透過率は３３％以上である。硬化性樹脂層１２は硬化によって、同様に、可視光線透過率が十分に低く、かつ赤外線透過率が十分に高い第１保護膜を形成する。
次に、第１支持シートの構成について、詳細に説明する。
【００３３】
○第１基材
前記第１基材は、シート状又はフィルム状であり、その構成材料としては、例えば、各種樹脂が挙げられる。
前記樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等のポリエチレン；ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、ノルボルネン樹脂等のポリエチレン以外のポリオレフィン；エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン−ノルボルネン共重合体等のエチレン系共重合体（モノマーとしてエチレンを用いて得られた共重合体）；ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等の塩化ビニル系樹脂（モノマーとして塩化ビニルを用いて得られた樹脂）；ポリスチレン；ポリシクロオレフィン；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート、すべての構成単位が芳香族環式基を有する全芳香族ポリエステル等のポリエステル；２種以上の前記ポリエステルの共重合体；ポリ（メタ）アクリル酸エステル；ポリウレタン；ポリウレタンアクリレート；ポリイミド；ポリアミド；ポリカーボネート；フッ素樹脂；ポリアセタール；変性ポリフェニレンオキシド；ポリフェニレンスルフィド；ポリスルホン；ポリエーテルケトン等が挙げられる。
また、前記樹脂としては、例えば、前記ポリエステルとそれ以外の樹脂との混合物等のポリマーアロイも挙げられる。前記ポリエステルとそれ以外の樹脂とのポリマーアロイは、ポリエステル以外の樹脂の量が比較的少量であるものが好ましい。
また、前記樹脂としては、例えば、ここまでに例示した前記樹脂の１種又は２種以上が架橋した架橋樹脂；ここまでに例示した前記樹脂の１種又は２種以上を用いたアイオノマー等の変性樹脂も挙げられる。
【００３４】
なお、本明細書において、「（メタ）アクリル酸」とは、「アクリル酸」及び「メタクリル酸」の両方を包含する概念とする。（メタ）アクリル酸と類似の用語につても同様であり、例えば、「（メタ）アクリレート」とは、「アクリレート」及び「メタクリレート」の両方を包含する概念であり、「（メタ）アクリロイル基」とは、「アクリロイル基」及び「メタクリロイル基」の両方を包含する概念である。
【００３５】
第１基材を構成する樹脂は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【００３６】
第１基材は１層（単層）のみでもよいし、２層以上の複数層でもよく、複数層である場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。
【００３７】
第１基材の厚さは、５〜１０００μｍであることが好ましく、１０〜５００μｍであることがより好ましく、１５〜３００μｍであることがさらに好ましく、２０〜１５０μｍであることが特に好ましい。
ここで、「第１基材の厚さ」とは、第１基材全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる第１基材の厚さとは、第１基材を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
【００３８】
第１基材は、厚さの精度が高いもの、すなわち、部位によらず厚さのばらつきが抑制されたものが好ましい。上述の構成材料のうち、このような厚さの精度が高い第１基材を構成するのに使用可能な材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリエチレン以外のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、エチレン−酢酸ビニル共重合体等が挙げられる。
【００３９】
第１基材は、前記樹脂等の主たる構成材料以外に、充填材、着色剤、帯電防止剤、酸化防止剤、有機滑剤、触媒、軟化剤（可塑剤）等の公知の各種添加剤を含有していてもよい。
【００４０】
第１基材は、透明であってもよいし、不透明であってもよく、目的に応じて着色されていてもよいし、他の層が蒸着されていてもよい。
後述する第１粘着剤層又は硬化性樹脂層がエネルギー線硬化性を有する場合、第１基材はエネルギー線を透過させるものが好ましい。
【００４１】
第１基材は、例えば、実施例で後述するような、樹脂製フィルムの片面がシリコーン処理等によって剥離処理されてなる剥離フィルムであってもよい。
【００４２】
第１基材は、公知の方法で製造できる。例えば、樹脂を含有する第１基材は、前記樹脂を含有する樹脂組成物を成形することで製造できる。
【００４３】
○第１粘着剤層
前記第１粘着剤層は、シート状又はフィルム状であり、粘着剤を含有する。
前記粘着剤としては、例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ゴム系樹脂、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリビニルエーテル、ポリカーボネート等の粘着性樹脂が挙げられ、アクリル系樹脂が好ましい。
【００４４】
なお、本発明において、「粘着性樹脂」とは、粘着性を有する樹脂と、接着性を有する樹脂と、の両方を含む概念であり、例えば、樹脂自体が粘着性を有するものだけでなく、添加剤等の他の成分との併用により粘着性を示す樹脂や、熱又は水等のトリガーの存在によって接着性を示す樹脂等も含む。
【００４５】
第１粘着剤層は１層（単層）のみでもよいし、２層以上の複数層でもよく、複数層である場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。
【００４６】
第１粘着剤層の厚さは１〜１０００μｍであることが好ましく、５〜５００μｍであることがより好ましく、１０〜１００μｍであることが特に好ましい。
ここで、「第１粘着剤層の厚さ」とは、第１粘着剤層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる第１粘着剤層の厚さとは、第１粘着剤層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
【００４７】
第１粘着剤層は、エネルギー線硬化性粘着剤を用いて形成されたものでもよいし、非エネルギー線硬化性粘着剤を用いて形成されたものでもよい。エネルギー線硬化性の粘着剤を用いて形成された第１粘着剤層は、硬化前及び硬化後での物性を、容易に調節できる。
本発明において、「エネルギー線」とは、電磁波又は荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するものを意味し、その例として、紫外線、放射線、電子線等が挙げられる。
紫外線は、例えば、紫外線源として高圧水銀ランプ、ヒュージョンＨランプ、キセノンランプ、ブラックライト又はＬＥＤランプ等を用いることで照射できる。電子線は、電子線加速器等によって発生させたものを照射できる。
本発明において、「エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射することにより硬化する性質を意味し、「非エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射しても硬化しない性質を意味する。
【００４８】
＜＜第１粘着剤組成物＞＞
第１粘着剤層は、粘着剤を含有する第１粘着剤組成物を用いて形成できる。例えば、第１粘着剤層の形成対象面に第１粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、目的とする部位に第１粘着剤層を形成できる。第１粘着剤層のより具体的な形成方法は、他の層の形成方法とともに、後ほど詳細に説明する。
【００４９】
第１粘着剤組成物の塗工は、公知の方法で行えばよく、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、ロールナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーター等の各種コーターを用いる方法が挙げられる。
【００５０】
第１粘着剤組成物の乾燥条件は、特に限定されないが、第１粘着剤組成物は、後述する溶媒を含有している場合、加熱乾燥させることが好ましい。溶媒を含有する第１粘着剤組成物は、例えば、７０〜１３０℃で１０秒〜５分の条件で乾燥させることが好ましい。
【００５１】
第１粘着剤層がエネルギー線硬化性である場合、エネルギー線硬化性粘着剤を含有する第１粘着剤組成物、すなわち、エネルギー線硬化性の第１粘着剤組成物としては、例えば、非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）（以下、「粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）」と略記することがある）と、エネルギー線硬化性化合物と、を含有する第１粘着剤組成物（Ｉ−１）；非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）の側鎖に不飽和基が導入されたエネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ−２ａ）（以下、「粘着性樹脂（Ｉ−２ａ）」と略記することがある）を含有する第１粘着剤組成物（Ｉ−２）；前記粘着性樹脂（Ｉ−２ａ）と、エネルギー線硬化性低分子化合物と、を含有する第１粘着剤組成物（Ｉ−３）等が挙げられる。
【００５２】
＜第１粘着剤組成物（Ｉ−１）＞
前記第１粘着剤組成物（Ｉ−１）は、上述の様に、非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）と、エネルギー線硬化性化合物と、を含有する。
【００５３】
［粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）］
前記粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）は、アクリル系樹脂であることが好ましい。
前記アクリル系樹脂としては、例えば、少なくとも（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位を有するアクリル系重合体が挙げられる。
前記アクリル系樹脂が有する構成単位は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【００５４】
前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、アルキルエステルを構成するアルキル基の炭素数が１〜２０であるのものが挙げられ、前記アルキル基は、直鎖状又は分岐鎖状であることが好ましい。
（メタ）アクリル酸アルキルエステルとして、より具体的には、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ｎ−オクチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル（（メタ）アクリル酸ラウリル）、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル（（メタ）アクリル酸ミリスチル）、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル（（メタ）アクリル酸パルミチル）、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル（（メタ）アクリル酸ステアリル）、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸イコシル等が挙げられる。
【００５５】
第１粘着剤層の粘着力が向上する点から、前記アクリル系重合体は、前記アルキル基の炭素数が４以上である（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位を有することが好ましい。そして、第１粘着剤層の粘着力がより向上する点から、前記アルキル基の炭素数は、４〜１２であることが好ましく、４〜８であることがより好ましい。また、前記アルキル基の炭素数が４以上である（メタ）アクリル酸アルキルエステルは、アクリル酸アルキルエステルであることが好ましい。
【００５６】
前記アクリル系重合体は、（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位以外に、さらに、官能基含有モノマー由来の構成単位を有することが好ましい。
前記官能基含有モノマーとしては、例えば、前記官能基が後述する架橋剤と反応することで架橋の起点となったり、前記官能基が不飽和基含有化合物中の不飽和基と反応することで、アクリル系重合体の側鎖に不飽和基の導入を可能とするものが挙げられる。
【００５７】
官能基含有モノマー中の前記官能基としては、例えば、水酸基、カルボキシ基、アミノ基、エポキシ基等が挙げられる。
すなわち、官能基含有モノマーとしては、例えば、水酸基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマー、アミノ基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー等が挙げられる。
【００５８】
前記水酸基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸ヒドロキシメチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル；ビニルアルコール、アリルアルコール等の非（メタ）アクリル系不飽和アルコール（（メタ）アクリロイル骨格を有しない不飽和アルコール）等が挙げられる。
【００５９】
前記カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、クロトン酸等のエチレン性不飽和モノカルボン酸（エチレン性不飽和結合を有するモノカルボン酸）；フマル酸、イタコン酸、マレイン酸、シトラコン酸等のエチレン性不飽和ジカルボン酸（エチレン性不飽和結合を有するジカルボン酸）；前記エチレン性不飽和ジカルボン酸の無水物；２−カルボキシエチルメタクリレート等の（メタ）アクリル酸カルボキシアルキルエステル等が挙げられる。
【００６０】
官能基含有モノマーは、水酸基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマーが好ましく、水酸基含有モノマーがより好ましい。
【００６１】
前記アクリル系重合体を構成する官能基含有モノマーは、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【００６２】
前記アクリル系重合体において、官能基含有モノマー由来の構成単位の含有量は、構成単位の全量に対して、１〜３５質量％であることが好ましく、３〜３２質量％であることがより好ましく、５〜３０質量％であることが特に好ましい。
【００６３】
前記アクリル系重合体は、（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位、及び官能基含有モノマー由来の構成単位以外に、さらに、他のモノマー由来の構成単位を有していてもよい。
前記他のモノマーは、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等と共重合可能なものであれば特に限定されない。
前記他のモノマーとしては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、ギ酸ビニル、酢酸ビニル、アクリロニトリル、アクリルアミド等が挙げられる。
【００６４】
前記アクリル系重合体を構成する前記他のモノマーは、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【００６５】
前記アクリル系重合体は、上述の非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）として使用できる。
一方、前記アクリル系重合体中の官能基に、エネルギー線重合性不飽和基（エネルギー線重合性基）を有する不飽和基含有化合物を反応させたものは、上述のエネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ−２ａ）として使用できる。
なお、本発明において、「エネルギー線重合性」とは、エネルギー線を照射することにより重合する性質を意味する。
【００６６】
第１粘着剤組成物（Ｉ−１）が含有する粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【００６７】
第１粘着剤組成物（Ｉ−１）において、粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）の含有量は、５〜９９質量％であることが好ましく、１０〜９５質量％であることがより好ましく、１５〜９０質量％であることが特に好ましい。
【００６８】
［エネルギー線硬化性化合物］
第１粘着剤組成物（Ｉ−１）が含有する前記エネルギー線硬化性化合物としては、エネルギー線重合性不飽和基を有し、エネルギー線の照射により硬化可能なモノマー又はオリゴマーが挙げられる。
エネルギー線硬化性化合物のうち、モノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−へキサンジオール（メタ）アクリレート等の多価（メタ）アクリレート；ウレタン（メタ）アクリレート；ポリエステル（メタ）アクリレート；ポリエーテル（メタ）アクリレート；エポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
エネルギー線硬化性化合物のうち、オリゴマーとしては、例えば、上記で例示したモノマーが重合してなるオリゴマー等が挙げられる。
エネルギー線硬化性化合物は、分子量が比較的大きく、第１粘着剤層の貯蔵弾性率を低下させにくいという点では、ウレタン（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーが好ましい。
【００６９】
第１粘着剤組成物（Ｉ−１）が含有する前記エネルギー線硬化性化合物は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【００７０】
前記第１粘着剤組成物（Ｉ−１）において、前記エネルギー線硬化性化合物の含有量は、１〜９５質量％であることが好ましく、５〜９０質量％であることがより好ましく、１０〜８５質量％であることが特に好ましい。
【００７１】
［架橋剤］
粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）として、（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位以外に、さらに、官能基含有モノマー由来の構成単位を有する前記アクリル系重合体を用いる場合、第１粘着剤組成物（Ｉ−１）は、さらに架橋剤を含有することが好ましい。
【００７２】
前記架橋剤は、例えば、前記官能基と反応して、粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）同士を架橋するものである。
架橋剤としては、例えば、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、これらジイソシアネートのアダクト体等のイソシアネート系架橋剤（イソシアネート基を有する架橋剤）；エチレングリコールグリシジルエーテル等のエポキシ系架橋剤（グリシジル基を有する架橋剤）；ヘキサ［１−（２−メチル）−アジリジニル］トリフオスファトリアジン等のアジリジン系架橋剤（アジリジニル基を有する架橋剤）；アルミニウムキレート等の金属キレート系架橋剤（金属キレート構造を有する架橋剤）；イソシアヌレート系架橋剤（イソシアヌル酸骨格を有する架橋剤）等が挙げられる。
粘着剤の凝集力を向上させて第１粘着剤層の粘着力を向上させる点、及び入手が容易である等の点から、架橋剤はイソシアネート系架橋剤であることが好ましい。
【００７３】
第１粘着剤組成物（Ｉ−１）が含有する架橋剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【００７４】
前記第１粘着剤組成物（Ｉ−１）において、架橋剤の含有量は、粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）の含有量１００質量部に対して、０．０１〜５０質量部であることが好ましく、０．１〜２０質量部であることがより好ましく、１〜１０質量部であることが特に好ましい。
【００７５】
［光重合開始剤］
第１粘着剤組成物（Ｉ−１）は、さらに光重合開始剤を含有していてもよい。光重合開始剤を含有する第１粘着剤組成物（Ｉ−１）は、紫外線等の比較的低エネルギーのエネルギー線を照射しても、十分に硬化反応が進行する。
【００７６】
前記光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール等のベンゾイン化合物；アセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン等のアセトフェノン化合物；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド化合物；ベンジルフェニルスルフィド、テトラメチルチウラムモノスルフィド等のスルフィド化合物；１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のα−ケトール化合物；アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物；チタノセン等のチタノセン化合物；チオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン等のチオキサントン化合物；パーオキサイド化合物；ジアセチル等のジケトン化合物；ベンジル；ジベンジル；ベンゾフェノン；１，２−ジフェニルメタン；２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−メチルビニル）フェニル］プロパノン；２−クロロアントラキノン等が挙げられる。
また、前記光重合開始剤としては、例えば、１−クロロアントラキノン等のキノン化合物；アミン等の光増感剤等を用いることもできる。
【００７７】
第１粘着剤組成物（Ｉ−１）が含有する光重合開始剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【００７８】
第１粘着剤組成物（Ｉ−１）において、光重合開始剤の含有量は、前記エネルギー線硬化性化合物の含有量１００質量部に対して、０．０１〜２０質量部であることが好ましく、０．０３〜１０質量部であることがより好ましく、０．０５〜５質量部であることが特に好ましい。
【００７９】
［その他の添加剤］
第１粘着剤組成物（Ｉ−１）は、本発明の効果を損なわない範囲内において、上述のいずれの成分にも該当しない、その他の添加剤を含有していてもよい。
前記その他の添加剤としては、例えば、帯電防止剤、酸化防止剤、軟化剤（可塑剤）、充填材（フィラー）、防錆剤、着色剤（顔料、染料）、増感剤、粘着付与剤、反応遅延剤、架橋促進剤（触媒）等の公知の添加剤が挙げられる。
なお、反応遅延剤とは、例えば、第１粘着剤組成物（Ｉ−１）中に混入している触媒の作用によって、保存中の第１粘着剤組成物（Ｉ−１）において、目的としない架橋反応が進行するのを抑制するものである。反応遅延剤としては、例えば、触媒に対するキレートによってキレート錯体を形成するものが挙げられ、より具体的には、１分子中にカルボニル基（−Ｃ（＝Ｏ）−）を２個以上有するものが挙げられる。
【００８０】
第１粘着剤組成物（Ｉ−１）が含有するその他の添加剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【００８１】
第１粘着剤組成物（Ｉ−１）において、その他の添加剤の含有量は特に限定されず、その種類に応じて適宜選択すればよい。
【００８２】
［溶媒］
第１粘着剤組成物（Ｉ−１）は、溶媒を含有していてもよい。第１粘着剤組成物（Ｉ−１）は、溶媒を含有していることで、塗工対象面への塗工適性が向上する。
【００８３】
前記溶媒は有機溶媒であることが好ましく、前記有機溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、アセトン等のケトン；酢酸エチル等のエステル（カルボン酸エステル）；テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル；シクロヘキサン、ｎ−ヘキサン等の脂肪族炭化水素；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素；１−プロパノール、２−プロパノール等のアルコール等が挙げられる。
【００８４】
前記溶媒としては、例えば、粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）の製造時に用いたものを粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）から取り除かずに、そのまま第１粘着剤組成物（Ｉ−１）において用いてもよいし、粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）の製造時に用いたものと同一又は異なる種類の溶媒を、第１粘着剤組成物（Ｉ−１）の製造時に別途添加してもよい。
【００８５】
第１粘着剤組成物（Ｉ−１）が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【００８６】
第１粘着剤組成物（Ｉ−１）において、溶媒の含有量は特に限定されず、適宜調節すればよい。
【００８７】
＜第１粘着剤組成物（Ｉ−２）＞
前記第１粘着剤組成物（Ｉ−２）は、上述の様に、非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）の側鎖に不飽和基が導入されたエネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ−２ａ）を含有する。
【００８８】
［粘着性樹脂（Ｉ−２ａ）］
前記粘着性樹脂（Ｉ−２ａ）は、例えば、粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）中の官能基に、エネルギー線重合性不飽和基を有する不飽和基含有化合物を反応させることで得られる。
【００８９】
前記不飽和基含有化合物は、前記エネルギー線重合性不飽和基以外に、さらに粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）中の官能基と反応することで、粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）と結合可能な基を有する化合物である。
前記エネルギー線重合性不飽和基としては、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基（エテニル基）、アリル基（２−プロペニル基）等が挙げられ、（メタ）アクリロイル基が好ましい。
粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）中の官能基と結合可能な基としては、例えば、水酸基又はアミノ基と結合可能なイソシアネート基及びグリシジル基、並びにカルボキシ基又はエポキシ基と結合可能な水酸基及びアミノ基等が挙げられる。
【００９０】
前記不飽和基含有化合物としては、例えば、（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート、（メタ）アクリロイルイソシアネート、グリシジル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００９１】
第１粘着剤組成物（Ｉ−２）が含有する粘着性樹脂（Ｉ−２ａ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【００９２】
第１粘着剤組成物（Ｉ−２）において、粘着性樹脂（Ｉ−２ａ）の含有量は、５〜９９質量％であることが好ましく、１０〜９５質量％であることがより好ましく、１０〜９０質量％であることが特に好ましい。
【００９３】
［架橋剤］
粘着性樹脂（Ｉ−２ａ）として、例えば、粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）におけるものと同様な、官能基含有モノマー由来の構成単位を有する前記アクリル系重合体を用いる場合、第１粘着剤組成物（Ｉ−２）は、さらに架橋剤を含有していてもよい。
【００９４】
第１粘着剤組成物（Ｉ−２）における前記架橋剤としては、第１粘着剤組成物（Ｉ−１）における架橋剤と同じものが挙げられる。
第１粘着剤組成物（Ｉ−２）が含有する架橋剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【００９５】
前記第１粘着剤組成物（Ｉ−２）において、架橋剤の含有量は、粘着性樹脂（Ｉ−２ａ）の含有量１００質量部に対して、０．０１〜５０質量部であることが好ましく、０．１〜２０質量部であることがより好ましく、１〜１０質量部であることが特に好ましい。
【００９６】
［光重合開始剤］
第１粘着剤組成物（Ｉ−２）は、さらに光重合開始剤を含有していてもよい。光重合開始剤を含有する第１粘着剤組成物（Ｉ−２）は、紫外線等の比較的低エネルギーのエネルギー線を照射しても、十分に硬化反応が進行する。
【００９７】
第１粘着剤組成物（Ｉ−２）における前記光重合開始剤としては、第１粘着剤組成物（Ｉ−１）における光重合開始剤と同じものが挙げられる。
第１粘着剤組成物（Ｉ−２）が含有する光重合開始剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【００９８】
第１粘着剤組成物（Ｉ−２）において、光重合開始剤の含有量は、粘着性樹脂（Ｉ−２ａ）の含有量１００質量部に対して、０．０１〜２０質量部であることが好ましく、０．０３〜１０質量部であることがより好ましく、０．０５〜５質量部であることが特に好ましい。
【００９９】
［その他の添加剤］
第１粘着剤組成物（Ｉ−２）は、本発明の効果を損なわない範囲内において、上述のいずれの成分にも該当しない、その他の添加剤を含有していてもよい。
第１粘着剤組成物（Ｉ−２）における前記その他の添加剤としては、第１粘着剤組成物（Ｉ−１）におけるその他の添加剤と同じものが挙げられる。
第１粘着剤組成物（Ｉ−２）が含有するその他の添加剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０１００】
第１粘着剤組成物（Ｉ−２）において、その他の添加剤の含有量は特に限定されず、その種類に応じて適宜選択すればよい。
【０１０１】
［溶媒］
第１粘着剤組成物（Ｉ−２）は、第１粘着剤組成物（Ｉ−１）の場合と同様の目的で、溶媒を含有していてもよい。
第１粘着剤組成物（Ｉ−２）における前記溶媒としては、第１粘着剤組成物（Ｉ−１）における溶媒と同じものが挙げられる。
第１粘着剤組成物（Ｉ−２）が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
第１粘着剤組成物（Ｉ−２）において、溶媒の含有量は特に限定されず、適宜調節すればよい。
【０１０２】
＜第１粘着剤組成物（Ｉ−３）＞
前記第１粘着剤組成物（Ｉ−３）は、上述の様に、前記粘着性樹脂（Ｉ−２ａ）と、エネルギー線硬化性低分子化合物と、を含有する。
【０１０３】
第１粘着剤組成物（Ｉ−３）において、粘着性樹脂（Ｉ−２ａ）の含有量は、５〜９９質量％であることが好ましく、１０〜９５質量％であることがより好ましく、１５〜９０質量％であることが特に好ましい。
【０１０４】
［エネルギー線硬化性低分子化合物］
第１粘着剤組成物（Ｉ−３）が含有する前記エネルギー線硬化性低分子化合物としては、エネルギー線重合性不飽和基を有し、エネルギー線の照射により硬化可能なモノマー及びオリゴマーが挙げられ、第１粘着剤組成物（Ｉ−１）が含有するエネルギー線硬化性化合物と同じものが挙げられる。
第１粘着剤組成物（Ｉ−３）が含有する前記エネルギー線硬化性低分子化合物は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０１０５】
前記第１粘着剤組成物（Ｉ−３）において、前記エネルギー線硬化性低分子化合物の含有量は、粘着性樹脂（Ｉ−２ａ）の含有量１００質量部に対して、０．０１〜３００質量部であることが好ましく、０．０３〜２００質量部であることがより好ましく、０．０５〜１００質量部であることが特に好ましい。
【０１０６】
［光重合開始剤］
第１粘着剤組成物（Ｉ−３）は、さらに光重合開始剤を含有していてもよい。光重合開始剤を含有する第１粘着剤組成物（Ｉ−３）は、紫外線等の比較的低エネルギーのエネルギー線を照射しても、十分に硬化反応が進行する。
【０１０７】
第１粘着剤組成物（Ｉ−３）における前記光重合開始剤としては、第１粘着剤組成物（Ｉ−１）における光重合開始剤と同じものが挙げられる。
第１粘着剤組成物（Ｉ−３）が含有する光重合開始剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０１０８】
第１粘着剤組成物（Ｉ−３）において、光重合開始剤の含有量は、粘着性樹脂（Ｉ−２ａ）及び前記エネルギー線硬化性低分子化合物の総含有量１００質量部に対して、０．０１〜２０質量部であることが好ましく、０．０３〜１０質量部であることがより好ましく、０．０５〜５質量部であることが特に好ましい。
【０１０９】
［その他の添加剤］
第１粘着剤組成物（Ｉ−３）は、本発明の効果を損なわない範囲内において、上述のいずれの成分にも該当しない、その他の添加剤を含有していてもよい。
前記その他の添加剤としては、第１粘着剤組成物（Ｉ−１）におけるその他の添加剤と同じものが挙げられる。
第１粘着剤組成物（Ｉ−３）が含有するその他の添加剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０１１０】
第１粘着剤組成物（Ｉ−３）において、その他の添加剤の含有量は特に限定されず、その種類に応じて適宜選択すればよい。
【０１１１】
［溶媒］
第１粘着剤組成物（Ｉ−３）は、第１粘着剤組成物（Ｉ−１）の場合と同様の目的で、溶媒を含有していてもよい。
第１粘着剤組成物（Ｉ−３）における前記溶媒としては、第１粘着剤組成物（Ｉ−１）における溶媒と同じものが挙げられる。
第１粘着剤組成物（Ｉ−３）が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
第１粘着剤組成物（Ｉ−３）において、溶媒の含有量は特に限定されず、適宜調節すればよい。
【０１１２】
＜第１粘着剤組成物（Ｉ−１）〜（Ｉ−３）以外の第１粘着剤組成物＞
ここまでは、第１粘着剤組成物（Ｉ−１）、第１粘着剤組成物（Ｉ−２）及び第１粘着剤組成物（Ｉ−３）について主に説明したが、これらの含有成分として説明したものは、これら３種の第１粘着剤組成物以外の全般的な第１粘着剤組成物（本明細書においては、「第１粘着剤組成物（Ｉ−１）〜（Ｉ−３）以外の第１粘着剤組成物」と称する）でも、同様に用いることができる。
【０１１３】
第１粘着剤組成物（Ｉ−１）〜（Ｉ−３）以外の第１粘着剤組成物としては、エネルギー線硬化性の粘着剤組成物以外に、非エネルギー線硬化性の粘着剤組成物も挙げられる。
非エネルギー線硬化性の第１粘着剤組成物としては、例えば、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ゴム系樹脂、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリビニルエーテル、ポリカーボネート、エステル系樹脂等の、非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）を含有する第１粘着剤組成物（Ｉ−４）が挙げられ、アクリル系樹脂を含有するものが好ましい。
【０１１４】
第１粘着剤組成物（Ｉ−１）〜（Ｉ−３）以外の第１粘着剤組成物は、１種又は２種以上の架橋剤を含有することが好ましく、その含有量は、上述の第１粘着剤組成物（Ｉ−１）等の場合と同様とすることができる。
【０１１５】
＜第１粘着剤組成物（Ｉ−４）＞
第１粘着剤組成物（Ｉ−４）で好ましいものとしては、例えば、前記粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）と、架橋剤と、を含有するものが挙げられる。
【０１１６】
［粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）］
第１粘着剤組成物（Ｉ−４）における粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）としては、第１粘着剤組成物（Ｉ−１）における粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）と同じものが挙げられる。
第１粘着剤組成物（Ｉ−４）が含有する粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０１１７】
第１粘着剤組成物（Ｉ−４）において、溶媒以外の成分の総含有量に対する、粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）の含有量の割合（すなわち、第１粘着剤層の粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）の含有量）は、５〜９９質量％であることが好ましく、１０〜９５質量％であることがより好ましく、１５〜９０質量％であることが特に好ましい。
【０１１８】
［架橋剤］
粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）として、（メタ）アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位以外に、さらに、官能基含有モノマー由来の構成単位を有する前記アクリル系重合体を用いる場合、第１粘着剤組成物（Ｉ−４）は、さらに架橋剤を含有することが好ましい。
【０１１９】
第１粘着剤組成物（Ｉ−４）における架橋剤としては、第１粘着剤組成物（Ｉ−１）における架橋剤と同じものが挙げられる。
第１粘着剤組成物（Ｉ−４）が含有する架橋剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０１２０】
第１粘着剤組成物（Ｉ−４）において、架橋剤の含有量は、粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）の含有量１００質量部に対して、０．０１〜５０質量部であることが好ましく、０．１〜２０質量部であることがより好ましく、０．３〜１５質量部であることが特に好ましい。
【０１２１】
［その他の添加剤］
第１粘着剤組成物（Ｉ−４）は、本発明の効果を損なわない範囲内において、上述のいずれの成分にも該当しない、その他の添加剤を含有していてもよい。
前記その他の添加剤としては、第１粘着剤組成物（Ｉ−１）におけるその他の添加剤と同じものが挙げられる。
第１粘着剤組成物（Ｉ−４）が含有するその他の添加剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０１２２】
第１粘着剤組成物（Ｉ−４）において、その他の添加剤の含有量は特に限定されず、その種類に応じて適宜選択すればよい。
【０１２３】
［溶媒］
第１粘着剤組成物（Ｉ−４）は、第１粘着剤組成物（Ｉ−１）の場合と同様の目的で、溶媒を含有していてもよい。
第１粘着剤組成物（Ｉ−４）における前記溶媒としては、第１粘着剤組成物（Ｉ−１）における溶媒と同じものが挙げられる。
第１粘着剤組成物（Ｉ−４）が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
第１粘着剤組成物（Ｉ−４）において、溶媒の含有量は特に限定されず、適宜調節すればよい。
【０１２４】
＜＜第１粘着剤組成物の製造方法＞＞
第１粘着剤組成物（Ｉ−１）〜（Ｉ−４）等の前記第１粘着剤組成物は、前記粘着剤と、必要に応じて前記粘着剤以外の成分等の、第１粘着剤組成物を構成するための各成分を配合することで得られる。
各成分の配合時における添加順序は特に限定されず、２種以上の成分を同時に添加してもよい。
溶媒を用いる場合には、溶媒を溶媒以外のいずれかの配合成分と混合してこの配合成分を予め希釈しておくことで用いてもよいし、溶媒以外のいずれかの配合成分を予め希釈しておくことなく、溶媒をこれら配合成分と混合することで用いてもよい。
配合時に各成分を混合する方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法；ミキサーを用いて混合する方法；超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
各成分の添加及び混合時の温度並びに時間は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、適宜調節すればよいが、温度は１５〜３０℃であることが好ましい。
【０１２５】
○第１中間層
前記第１中間層は、シート状又はフィルム状であり、その構成材料は目的に応じて適宜選択すればよく、特に限定されない。
例えば、バンプ形成面に設けられている第１保護膜に、前記回路面上に存在するバンプの形状が反映されることによって、第１保護膜が変形してしまうことの抑制を目的とする場合、前記第１中間層の好ましい構成材料としては、第１中間層の貼付性がより向上する点から、ウレタン（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【０１２６】
第１中間層は１層（単層）のみでもよいし、２層以上の複数層でもよく、複数層である場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。
【０１２７】
第１中間層の厚さは、保護対象となる半導体表面のバンプの高さに応じて適宜調節できるが、比較的高さが高いバンプの影響も容易に吸収できる点から、５０〜６００μｍであることが好ましく、７０〜５００μｍであることがより好ましく、８０〜４００μｍであることが特に好ましい。
ここで、「第１中間層の厚さ」とは、第１中間層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる第１中間層の厚さとは、第１中間層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
【０１２８】
＜＜第１中間層形成用組成物＞＞
第１中間層は、その構成材料を含有する第１中間層形成用組成物を用いて形成できる。例えば、第１中間層の形成対象面に第１中間層形成用組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させたり、エネルギー線の照射によって硬化させることで、目的とする部位に第１中間層を形成できる。第１中間層のより具体的な形成方法は、他の層の形成方法とともに、後ほど詳細に説明する。
【０１２９】
第１中間層形成用組成物の塗工は、公知の方法で行えばよく、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、ロールナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーター等の各種コーターを用いる方法が挙げられる。
【０１３０】
第１中間層形成用組成物の乾燥条件は、特に限定されない。例えば、後述する溶媒を含有している第１中間層形成用組成物は、加熱乾燥させることが好ましい。溶媒を含有する第１中間層形成用組成物は、例えば、７０〜１３０℃で１０秒〜５分の条件で乾燥させることが好ましい。
第１中間層形成用組成物は、エネルギー線硬化性を有する場合、乾燥後に、さらにエネルギー線の照射により硬化させることが好ましい。
【０１３１】
第１中間層形成用組成物としては、例えば、ウレタン（メタ）アクリレートを含有する第１中間層形成用組成物（ＩＩ−１）等が挙げられる。
【０１３２】
＜第１中間層形成用組成物（ＩＩ−１）＞
第１中間層形成用組成物（ＩＩ−１）は、上述の様に、ウレタン（メタ）アクリレートを含有する。
【０１３３】
［ウレタン（メタ）アクリレート］
ウレタン（メタ）アクリレートは、１分子中に少なくとも（メタ）アクリロイル基及びウレタン結合を有する化合物であり、エネルギー線重合性を有する。
ウレタン（メタ）アクリレートは、単官能のもの（１分子中に（メタ）アクリロイル基を１個のみ有するもの）であってもよいし、二官能以上のもの（１分子中に（メタ）アクリロイル基を２個以上有するもの）、すなわち多官能のものであってもよい。ただし、本発明においては、ウレタン（メタ）アクリレートとして、少なくとも単官能のものを用いることが好ましい。
【０１３４】
第１中間層形成用組成物が含有する前記ウレタン（メタ）アクリレートとしては、例えば、ポリオール化合物と、多価イソシアネート化合物と、を反応させて得られた、末端イソシアネートウレタンプレポリマーに、さらに水酸基及び（メタ）アクリロイル基を有する（メタ）アクリル系化合物を反応させて得られたものが挙げられる。ここで、「末端イソシアネートウレタンプレポリマー」とは、ウレタン結合を有するとともに、分子の末端部にイソシアネート基を有するプレポリマーを意味する。
【０１３５】
第１中間層形成用組成物（ＩＩ−１）が含有するウレタン（メタ）アクリレートは、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０１３６】
（ポリオール化合物）
前記ポリオール化合物は、１分子中に水酸基を２個以上有する化合物であれば、特に限定されない。
前記ポリオール化合物は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０１３７】
前記ポリオール化合物としては、例えば、アルキレンジオール、ポリエーテル型ポリオール、ポリエステル型ポリオール、ポリカーボネート型ポリオール等が挙げられる。
前記ポリオール化合物は、２官能のジオール、３官能のトリオール、４官能以上のポリオール等のいずれであってもよいが、入手が容易であり、汎用性及び反応性等に優れる点では、ジオールが好ましい。
【０１３８】
・ポリエーテル型ポリオール
前記ポリエーテル型ポリオールは、特に限定されないが、ポリエーテル型ジオールであることが好ましい。前記ポリエーテル型ジオールとしては、例えば、下記一般式（１）で表される化合物が挙げられる。
【０１３９】
【化１】
0006388752.tif 000002
（式中、ｎは２以上の整数であり；Ｒは２価の炭化水素基であり、複数個のＲは互いに同一であっても異なっていてもよい。）
【０１４０】
式中、ｎは、一般式「−Ｒ−Ｏ−」で表される基の繰り返し単位数を表し、２以上の整数であれば特に限定されない。なかでも、ｎは、１０〜２５０であることが好ましく、２５〜２０５であることがより好ましく、４０〜１８５であることが特に好ましい。
【０１４１】
式中、Ｒは、２価の炭化水素基であれば特に限定されないが、アルキレン基であることが好ましく、炭素数１〜６のアルキレン基であることがより好ましく、エチレン基、プロピレン基又はテトラメチレン基であることがさらに好ましく、プロピレン基又はテトラメチレン基であることが特に好ましい。
【０１４２】
前記一般式（１）で表される化合物は、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール又はポリテトラメチレングリコールであることが好ましく、ポリプロピレングリコール又はポリテトラメチレングリコールであることがより好ましい。
【０１４３】
前記ポリエーテル型ジオールと、前記多価イソシアネート化合物と、を反応させることにより、前記末端イソシアネートウレタンプレポリマーとして、下記一般式（１ａ）で表されるエーテル結合部を有するものが得られる。そして、このような前記末端イソシアネートウレタンプレポリマーを用いることで、前記ウレタン（メタ）アクリレートは、前記エーテル結合部を有するもの、すなわち、前記ポリエーテル型ジオールから誘導された構成単位を有するものとなる。
【０１４４】
【化２】
0006388752.tif 000003
（式中、Ｒ及びｎは前記と同じである。）
【０１４５】
・ポリエステル型ポリオール
前記ポリエステル型ポリオールは、特に限定されないが、例えば、多塩基酸又はその誘導体を用いて、エステル化反応を行うことで得られたもの等が挙げられる。なお、本明細書において「誘導体」とは、特に断りのない限り、元の化合物の１個以上の基がそれ以外の基（置換基）で置換されてなるものを意味する。ここで、「基」とは、複数個の原子が結合してなる原子団だけでなく、１個の原子も包含するものとする。
【０１４６】
前記多塩基酸及びその誘導体としては、ポリエステルの製造原料として通常使用される多塩基酸及びその誘導体が挙げられる。
前記多塩基酸としては、例えば、飽和脂肪族多塩基酸、不飽和脂肪族多塩基酸、芳香族多塩基酸等が挙げられ、これらのいずれかに該当するダイマー酸を用いてもよい。
【０１４７】
前記飽和脂肪族多塩基酸としては、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸等の飽和脂肪族二塩基酸等が挙げられる。
前記不飽和脂肪族多塩基酸としては、例えば、マレイン酸、フマル酸等の不飽和脂肪族二塩基酸等が挙げられる。
前記芳香族多塩基酸としては、例えば、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸等の芳香族二塩基酸；トリメリット酸等の芳香族三塩基酸；ピロメリット酸等の芳香族四塩基酸等が挙げられる。
【０１４８】
前記多塩基酸の誘導体としては、例えば、上述の飽和脂肪族多塩基酸、不飽和脂肪族多塩基酸及び芳香族多塩基酸の酸無水物、並びに水添ダイマー酸等が挙げられる。
【０１４９】
前記多塩基酸又はその誘導体は、いずれも１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０１５０】
前記多塩基酸は、適度な硬度を有する塗膜の形成に適している点では、芳香族多塩基酸であることが好ましい。
【０１５１】
ポリエステル型ポリオールを得るためのエステル化反応においては、必要に応じて公知の触媒を用いてもよい。
前記触媒としては、例えば、ジブチルスズオキサイド、オクチル酸第一スズ等のスズ化合物；テトラブチルチタネート、テトラプロピルチタネート等のアルコキシチタン等が挙げられる。
【０１５２】
・ポリカーボネート型ポリオール
ポリカーボネート型ポリオールは、特に限定されないが、例えば、前記一般式（１）で表される化合物と同様のグリコールと、アルキレンカーボネートと、を反応させて得られたもの等が挙げられる。
ここで、グリコール及びアルキレンカーボネートは、いずれも１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０１５３】
前記ポリオール化合物の水酸基価から算出した数平均分子量は、１０００〜１００００であることが好ましく、２０００〜９０００であることがより好ましく、３０００〜７０００であることが特に好ましい。前記数平均分子量が１０００以上であることで、ウレタン結合の過剰な生成が抑制されて、第１中間層の粘弾性特性の制御がより容易となる。また、前記数平均分子量が１００００以下であることで、第１中間層の過度な軟化が抑制される。
ポリオール化合物の水酸基価から算出した前記数平均分子量とは、下記式から算出された値である。
［ポリオール化合物の数平均分子量］＝［ポリオール化合物の官能基数］×５６．１１×１０００／［ポリオール化合物の水酸基価（単位：ｍｇＫＯＨ／ｇ）］
【０１５４】
前記ポリオール化合物は、ポリエーテル型ポリオールであることが好ましく、ポリエーテル型ジオールであることがより好ましい。
【０１５５】
（多価イソシアネート化合物）
ポリオール化合物と反応させる前記多価イソシアネート化合物は、イソシアネート基を２個以上有するものであれば、特に限定されない。
多価イソシアネート化合物は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０１５６】
前記多価イソシアネート化合物としては、例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等の鎖状脂肪族ジイソシアネート；イソホロンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアネート、ω，ω’−ジイソシアネートジメチルシクロヘキサン等の環状脂肪族ジイソシアネート；４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、テトラメチレンキシリレンジイソシアネート、ナフタレン−１，５−ジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート等が挙げられる。
これらの中でも、多価イソシアネート化合物は、取り扱い性の点から、イソホロンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート又はキシリレンジイソシアネートであることが好ましい。
【０１５７】
（（メタ）アクリル系化合物）
前記末端イソシアネートウレタンプレポリマーと反応させる、前記（メタ）アクリル系化合物は、１分子中に少なくとも水酸基及び（メタ）アクリロイル基を有する化合物であれば、特に限定されない。
前記（メタ）アクリル系化合物は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０１５８】
前記（メタ）アクリル系化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシシクロヘキシル、（メタ）アクリル酸５−ヒドロキシシクロオクチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシ−３−フェニルオキシプロピル、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート等の水酸基含有（メタ）アクリル酸エステル；Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド等の水酸基含有（メタ）アクリルアミド；ビニルアルコール、ビニルフェノール又はビスフェノールＡジグリシジルエーテルに（メタ）アクリル酸を反応させて得られた反応物等が挙げられる。
これらの中でも、前記（メタ）アクリル系化合物は、水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルであることが好ましく、水酸基含有（メタ）アクリル酸アルキルエステルであることがより好ましく、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチルであることが特に好ましい。
【０１５９】
前記末端イソシアネートウレタンプレポリマーと前記（メタ）アクリル系化合物との反応は、必要に応じて、溶媒、触媒等を用いて行ってもよい。
【０１６０】
前記末端イソシアネートウレタンプレポリマーと前記（メタ）アクリル系化合物とを反応させるときの条件は、適宜調節すればよいが、例えば、反応温度は６０〜１００℃であることが好ましく、反応時間は１〜４時間であることが好ましい。
【０１６１】
前記ウレタン（メタ）アクリレートは、オリゴマー、ポリマー、並びにオリゴマー及びポリマーの混合物のいずれであってもよいが、オリゴマーであることが好ましい。
例えば、前記ウレタン（メタ）アクリレートの重量平均分子量は、１０００〜１０００００であることが好ましく、３０００〜８００００であることがより好ましく、５０００〜６５０００であることが特に好ましい。前記重量平均分子量が１０００以上であることで、ウレタン（メタ）アクリレートと後述する重合性モノマーとの重合物において、ウレタン（メタ）アクリレート由来の構造同士の分子間力に起因して、第１中間層の硬さの最適化が容易となる。
なお、本明細書において、重量平均分子量とは、特に断りのない限り、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算値である。
【０１６２】
［重合性モノマー］
第１中間層形成用組成物（ＩＩ−１）は、製膜性をより向上させる点から、前記ウレタン（メタ）アクリレート以外に、重合性モノマーを含有していてもよい。
前記重合性モノマーは、エネルギー線重合性を有し、重量平均分子量が１０００以上であるオリゴマー及びポリマーを除くものであって、１分子中に少なくとも１個の（メタ）アクリロイル基を有する化合物であることが好ましい。
【０１６３】
前記重合性モノマーとしては、例えば、アルキルエステルを構成するアルキル基が、炭素数が１〜３０で鎖状のものである（メタ）アクリル酸アルキルエステル；水酸基、アミド基、アミノ基又はエポキシ基等の官能基を有する官能基含有（メタ）アクリル系化合物；脂肪族環式基を有する（メタ）アクリル酸エステル；芳香族炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステル；複素環式基を有する（メタ）アクリル酸エステル；ビニル基を有する化合物；アリル基を有する化合物等が挙げられる。
【０１６４】
炭素数が１〜３０の鎖状アルキル基を有する前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸ｎ−オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ｎ−ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル（（メタ）アクリル酸ラウリル）、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル（（メタ）アクリル酸ミリスチル）、（メタ）アクリル酸ペンタデシル基、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル（（メタ）アクリル酸パルミチル）、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル（（メタ）アクリル酸ステアリル）、（メタ）アクリル酸イソオクタデシル（（メタ）アクリル酸イソステアリル）、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸イコシル等が挙げられる。
【０１６５】
前記官能基含有（メタ）アクリル酸誘導体としては、例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル等の水酸基含有（メタ）アクリル酸エステル；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールプロパン（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミド等の（メタ）アクリルアミド及びその誘導体；アミノ基を有する（メタ）アクリル酸エステル（以下、「アミノ基含有（メタ）アクリル酸エステル」と称することがある）；アミノ基の１個の水素原子が水素原子以外の基で置換されてなる１置換アミノ基を有する（メタ）アクリル酸エステル（以下、「１置換アミノ基含有（メタ）アクリル酸エステル」と称することがある）；アミノ基の２個の水素原子が水素原子以外の基で置換されてなる２置換アミノ基を有する（メタ）アクリル酸エステル（以下、「２置換アミノ基含有（メタ）アクリル酸エステル」と称することがある）；（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸メチルグリシジル等のエポキシ基を有する（メタ）アクリル酸エステル（以下、「エポキシ基含有（メタ）アクリル酸エステル」と称することがある）等が挙げられる。
【０１６６】
ここで、「アミノ基含有（メタ）アクリル酸エステル」とは、（メタ）アクリル酸エステルの１個又は２個以上の水素原子がアミノ基（−ＮＨ２）で置換されてなる化合物を意味する。同様に、「１置換アミノ基含有（メタ）アクリル酸エステル」とは、（メタ）アクリル酸エステルの１個又は２個以上の水素原子が１置換アミノ基で置換されてなる化合物を意味し、「２置換アミノ基含有（メタ）アクリル酸エステル」とは、（メタ）アクリル酸エステルの１個又は２個以上の水素原子が２置換アミノ基で置換されてなる化合物を意味する。
「１置換アミノ基」及び「２置換アミノ基」における、水素原子が置換される水素原子以外の基（すなわち、置換基）としては、例えば、アルキル基等が挙げられる。
【０１６７】
前記脂肪族環式基を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルオキシエチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸アダマンチル等が挙げられる。
【０１６８】
前記芳香族炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸フェニルヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル等が挙げられる。
【０１６９】
前記複素環式基を有する（メタ）アクリル酸エステルにおける複素環式基は、芳香族複素環式基及び脂肪族複素環式基のいずれでもよい。
前記複素環式基を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、（メタ）アクリロイルモルホリン等が挙げられる。
【０１７０】
前記ビニル基を有する化合物としては、例えば、スチレン、ヒドロキシエチルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、Ｎ−ビニルホルムアミド、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクタム等が挙げられる。
【０１７１】
前記アリル基を有する化合物としては、例えば、アリルグリシジルエーテル等が挙げられる。
【０１７２】
前記重合性モノマーは、前記ウレタン（メタ）アクリレートとの相溶性が良好である点から、比較的嵩高い基を有するものが好ましい。このような重合性モノマーとしては、例えば、脂肪族環式基を有する（メタ）アクリル酸エステル、芳香族炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステル、複素環式基を有する（メタ）アクリル酸エステルが挙げられ、脂肪族環式基を有する（メタ）アクリル酸エステルがより好ましい。
【０１７３】
第１中間層形成用組成物（ＩＩ−１）が含有する重合性モノマーは、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０１７４】
第１中間層形成用組成物（ＩＩ−１）において、重合性モノマーの含有量は、１０〜９９質量％であることが好ましく、１５〜９５質量％であることがより好ましく、２０〜９０質量％であることがさらに好ましく、２５〜８０質量％であることが特に好ましい。
【０１７５】
［光重合開始剤］
第１中間層形成用組成物（ＩＩ−１）は、前記ウレタン（メタ）アクリレート及び重合性モノマー以外に、光重合開始剤を含有していてもよい。光重合開始剤を含有する第１中間層形成用組成物（ＩＩ−１）は、紫外線等の比較的低エネルギーのエネルギー線を照射しても、十分に硬化反応が進行する。
【０１７６】
第１中間層形成用組成物（ＩＩ−１）における前記光重合開始剤としては、第１粘着剤組成物（Ｉ−１）における光重合開始剤と同じものが挙げられる。
【０１７７】
第１中間層形成用組成物（ＩＩ−１）が含有する光重合開始剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０１７８】
第１中間層形成用組成物（ＩＩ−１）において、光重合開始剤の含有量は、前記ウレタン（メタ）アクリレート及び重合性モノマーの総含有量１００質量部に対して、０．０１〜２０質量部であることが好ましく、０．０３〜１０質量部であることがより好ましく、０．０５〜５質量部であることが特に好ましい。
【０１７９】
［ウレタン（メタ）アクリレート以外の樹脂成分］
第１中間層形成用組成物（ＩＩ−１）は、本発明の効果を損なわない範囲内において、前記ウレタン（メタ）アクリレート以外の樹脂成分を含有していてもよい。
前記樹脂成分の種類と、その第１中間層形成用組成物（ＩＩ−１）における含有量は、目的に応じて適宜選択すればよく、特に限定されない。
【０１８０】
［その他の添加剤］
第１中間層形成用組成物（ＩＩ−１）は、本発明の効果を損なわない範囲内において、上述のいずれの成分にも該当しない、その他の添加剤を含有していてもよい。
前記その他の添加剤としては、例えば、架橋剤、帯電防止剤、酸化防止剤、連鎖移動剤、軟化剤（可塑剤）、充填材、防錆剤、着色剤（顔料、染料）等の公知の添加剤が挙げられる。
例えば、前記連鎖移動剤としては、１分子中に少なくとも１個のチオール基（メルカプト基）を有するチオール化合物が挙げられる。
【０１８１】
前記チオール化合物としては、例えば、ノニルメルカプタン、１−ドデカンチオール、１，２−エタンジチオール、１，３−プロパンジチオール、トリアジンチオール、トリアジンジチオール、トリアジントリチオール、１，２，３−プロパントリチオール、テトラエチレングリコール−ビス（３−メルカプトプロピオネート）、トリメチロールプロパントリス（３−メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキスチオグリコレート、ジペンタエリスリトールヘキサキス（３−メルカプトプロピオネート）、トリス［（３−メルカプトプロピオニロキシ）−エチル］−イソシアヌレート、１，４−ビス（３−メルカプトブチリルオキシ）ブタン、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトブチレート）、１，３，５−トリス（３−メルカプトブチルオキシエチル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６−（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン等が挙げられる。
【０１８２】
第１中間層形成用組成物（ＩＩ−１）が含有するその他の添加剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０１８３】
第１中間層形成用組成物（ＩＩ−１）において、その他の添加剤の含有量は特に限定されず、その種類に応じて適宜選択すればよい。
【０１８４】
［溶媒］
第１中間層形成用組成物（ＩＩ−１）は、溶媒を含有していてもよい。第１中間層形成用組成物（ＩＩ−１）は、溶媒を含有していることで、塗工対象面への塗工適性が向上する。
【０１８５】
＜＜第１中間層形成用組成物の製造方法＞＞
第１中間層形成用組成物（ＩＩ−１）等の前記第１中間層形成用組成物は、これを構成するための各成分を配合することで得られる。
各成分の配合時における添加順序は特に限定されず、２種以上の成分を同時に添加してもよい。
溶媒を用いる場合には、溶媒を溶媒以外のいずれかの配合成分と混合してこの配合成分を予め希釈しておくことで用いてもよいし、溶媒以外のいずれかの配合成分を予め希釈しておくことなく、溶媒をこれら配合成分と混合することで用いてもよい。
配合時に各成分を混合する方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法；ミキサーを用いて混合する方法；超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
各成分の添加及び混合時の温度並びに時間は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、適宜調節すればよいが、温度は１５〜３０℃であることが好ましい。
【０１８６】
◎硬化性樹脂層
前記硬化性樹脂層（硬化性樹脂フィルム）は、半導体ウエハ及び半導体チップの回路面、並びにこの回路面上に設けられたバンプを保護するための層（フィルム）である。
前記硬化性樹脂層は、熱硬化性樹脂層（熱硬化性樹脂フィルム）及びエネルギー線硬化性樹脂層（エネルギー線硬化性樹脂フィルム）のいずれであってもよい。
前記硬化性樹脂層は、硬化により第１保護膜を形成する。
【０１８７】
前記硬化性樹脂層の可視光線透過率は、４５％以下であり、十分に低い。このような特性の前記硬化性樹脂層からは、同様に可視光線透過率が十分に低い第１保護膜を形成できる。このような硬化性樹脂層若しくは第１保護膜をバンプ形成面に備えた半導体ウエハ又は半導体チップにおいては、硬化性樹脂層又は第１保護膜の隠蔽作用によって、回路面の視認が困難又は不可能となる。したがって、第三者による回路面の配線パターンに関する情報の取得を抑制できる。また、硬化性樹脂フィルムを回路面とバンプの表面に密着させようとするときに、バンプの頂上とその近傍を含む上部領域が硬化性樹脂フィルムを貫通せず、バンプの前記上部領域に硬化性樹脂フィルムが残存しても、残存している硬化性樹脂フィルムと、これから形成された第１保護膜を容易に認識できる。
【０１８８】
上述の効果が得られる硬化性樹脂層の一例としては、３８０〜７５０ｎｍの少なくともいずれかの波長の光の透過率が、４５％以下である硬化性樹脂層が挙げられ、３８０〜７５０ｎｍのすべての波長域の光の透過率が、４５％以下の硬化性樹脂層であってもよい。
なかでも、上述の効果がより顕著に得られる硬化性樹脂層としては、例えば、４５０〜５７０ｎｍの少なくともいずれかの波長の光の透過率が、４５％以下である硬化性樹脂層が挙げられ、４５０〜５７０ｎｍのすべての波長域の光の透過率が、４５％以下の硬化性樹脂層であってもよい。
【０１８９】
また、前記硬化性樹脂層の赤外線透過率は、３３％以上であり、十分に高い。このような特性の前記硬化性樹脂層からは、同様に赤外線透過率が十分に高い第１保護膜を形成できる。このような硬化性樹脂層若しくは第１保護膜をバンプ形成面に備えた半導体ウエハ又は半導体チップにおいては、赤外線カメラや赤外線顕微鏡等を用いることで、硬化性樹脂層又は第１保護膜を介して、半導体ウエハ又は半導体チップの回路面を容易に観察できる。これにより、硬化性樹脂層又は第１保護膜を介して、回路面の状態を確認できるだけでなく、例えば、ダイシングを行うときには、半導体ウエハの表面に存在する、アラインメントマーク（ダイシングを行うべき箇所を位置決めするマーク）の位置や、ダイシングライン（ダイシングを行うべき箇所を示すライン）の位置を認識可能となり、半導体ウエハにおける切断箇所の特定が可能となる。
【０１９０】
上述の効果が得られる硬化性樹脂層の一例としては、８００〜２０００ｎｍの少なくともいずれかの波長の光の透過率が、３３％以上である硬化性樹脂層が挙げられ、８００〜２０００ｎｍのすべての波長域の光の透過率が、３３％以上の硬化性樹脂層であってもよい。
なかでも、上述の効果がより顕著に得られる硬化性樹脂層としては、例えば、１４００〜１７００ｎｍの少なくともいずれかの波長の光の透過率が、３３％以上である硬化性樹脂層が挙げられ、１４００〜１７００ｎｍのすべての波長域の光の透過率が、３３％以上の硬化性樹脂層であってもよい。
【０１９１】
上述の本発明の効果がより顕著に得られる点から、硬化性樹脂層の可視光線透過率は、低いほど好ましく、例えば、４２．５％以下であることが好ましく、４０％以下であることがより好ましく、３７．５％以下であることが特に好ましい。
前記硬化性樹脂層の可視光線透過率の下限値は、特に限定されず、０％であってもよいが、例えば、可視光線透過率が低い第１保護膜の形成が容易である点を考慮すると、５％であることが好ましい。
硬化性樹脂層は、上述の可視光線に相当する少なくともいずれかの波長（例えば、３８０〜７５０ｎｍの少なくともいずれかの波長等）の光に対して、このような透過率を有していることが好ましい。
【０１９２】
前記硬化性樹脂層の可視光線透過率は、上述の好ましい下限値及び上限値を任意に組み合わせて設定される範囲内となるように、適宜調節できる。
例えば、一実施形態において、硬化性樹脂層の可視光線透過率は、好ましくは０〜４５％、より好ましくは０〜４２．５％、さらに好ましくは０〜４０％、特に好ましくは０〜３７．５％である。
また、一実施形態において、硬化性樹脂層の可視光線透過率は、好ましくは５〜４５％、より好ましくは５〜４２．５％、さらに好ましくは５〜４０％、特に好ましくは５〜３７．５％である。
ただし、これらは、硬化性樹脂層の可視光線透過率の一例である。
硬化性樹脂層の一例としては、可視光線に相当する少なくともいずれかの波長の光に対して、このような透過率を有しているものが挙げられる。例えば、硬化性樹脂層は、３８０〜７５０ｎｍのいずれかの波長の光に対してこのような透過率を有していてもよく、３８０〜７５０ｎｍのすべての波長域の光に対して、このような透過率を有していてもよい。また、例えば、硬化性樹脂層は、４５０〜５７０ｎｍのいずれかの波長の光に対してこのような透過率を有していてもよく、４５０〜５７０ｎｍのすべての波長域の光に対してこのような透過率を有していてもよい。
【０１９３】
また、上述の本発明の効果がより顕著に得られる点から、硬化性樹脂層の赤外線透過率は、高いほど好ましく、例えば、３５％以上であることが好ましく、３７．５％以上であることがより好ましく、４０％以上であることが特に好ましい。
前記硬化性樹脂層の赤外線透過率の上限値は、特に限定されず、１００％であってもよいが、例えば、赤外線透過率が高い第１保護膜の形成が容易である点を考慮すると、９７．５％であることが好ましい。
硬化性樹脂層は、上述の赤外線に相当する少なくともいずれかの波長（例えば、８００〜２０００ｎｍの少なくともいずれかの波長等）の光に対して、このような透過率を有していることが好ましい。
【０１９４】
前記硬化性樹脂層の赤外線透過率は、上述の好ましい下限値及び上限値を任意に組み合わせて設定される範囲内となるように、適宜調節できる。
例えば、一実施形態において、硬化性樹脂層の赤外線透過率は、好ましくは３３〜１００％、より好ましくは３５〜１００％、さらに好ましくは３７．５〜１００％、特に好ましくは４０〜１００％である。
また、一実施形態において、硬化性樹脂層の赤外線透過率は、好ましくは３３〜９７．５％、より好ましくは３５〜９７．５％、さらに好ましくは３７．５〜９７．５％、特に好ましくは４０〜９７．５％である。
ただし、これらは、硬化性樹脂層の赤外線透過率の一例である。
硬化性樹脂層の一例としては、赤外線に相当する少なくともいずれかの波長の光に対して、このような透過率を有しているものが挙げられる。例えば、硬化性樹脂層は、８００〜２０００ｎｍのいずれかの波長の光に対してこのような透過率を有していてもよく、８００〜２０００ｎｍのすべての波長域の光に対して、このような透過率を有していてもよい。また、例えば、硬化性樹脂層は、１４００〜１７００ｎｍのいずれかの波長の光に対してこのような透過率を有していてもよく、１４００〜１７００ｎｍのすべての波長域の光に対してこのような透過率を有していてもよい。
【０１９５】
前記硬化性樹脂層の一例としては、上述のいずれかの数値範囲の可視光線透過率と、上述のいずれかの数値範囲の赤外線透過率と、をともに有するものが挙げられる。
【０１９６】
上述の本発明の効果がより顕著に得られる点から、硬化性樹脂層のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるＬ＊は、１〜４０であることが好ましく、２〜３７であることがより好ましく、３〜３５であることが特に好ましい。
【０１９７】
また、上述の本発明の効果がより顕著に得られる点から、硬化性樹脂層のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるａ＊は、４〜２０であることが好ましく、６〜１７であることがより好ましく、８〜１４であることが特に好ましい。
【０１９８】
また、上述の本発明の効果がより顕著に得られる点から、硬化性樹脂層のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるｂ＊は、８〜３５であることが好ましく、１２〜３０であることがより好ましく、１６〜２５であることが特に好ましい。
【０１９９】
硬化性樹脂フィルムの貼付対象である半導体ウエハの、そのバンプ形成面側から光線透過率を測定して算出されたＬ＊、ａ＊、ｂ＊と、硬化性樹脂層のＬ＊、ａ＊、ｂ＊と、から算出される、硬化性樹脂フィルムとシリコンウエハとの間の色差（ΔＥ）は、２０〜５３であることが好ましく、２３〜５１であることがより好ましく、２６〜４９であることが特に好ましい。硬化性樹脂層のＬ＊、ａ＊、ｂ＊を用いて算出される前記色差が、このような範囲であることで、上述のように硬化性樹脂層の可視光線透過率が低い場合と同様の効果が得られる。すなわち、硬化性樹脂フィルムを回路面とバンプの表面に密着させようとするときに、バンプの頂上とその近傍を含む上部領域が硬化性樹脂フィルムを貫通せず、バンプの前記上部領域に硬化性樹脂フィルムが残存しても、残存している硬化性樹脂フィルムと、これから形成された第１保護膜を、より容易に認識できる。
ここで、前記色差（ΔＥ）は、下記式（ｆ−１）により算出できる。
式（ｆ−１）：  ΔＥ＝［（Ｌ１１＊−Ｌ２＊）２＋（ａ１１＊−ａ２＊）２＋（ｂ１１＊−ｂ２＊）２］１／２
（式中、Ｌ１１＊、ａ１１＊、ｂ１１＊は、硬化性樹脂層のＬ＊、ａ＊、ｂ＊であり、Ｌ２＊、ａ２＊、ｂ２＊は、半導体ウエハの、そのバンプ形成面側から光線透過率を測定した算出されたＬ＊、ａ＊、ｂ＊である。）
【０２００】
なお、本明細書において、Ｌ＊、ａ＊、ｂ＊は、ＪＩＳ  Ｚ８７８１−４：２０１３に準拠して測定されたものを意味する。
【０２０１】
第１保護膜の光透過率や色相等の光学特性は、通常、硬化前の硬化性樹脂層の光透過率や色相等の光学特性と、同等となる。
【０２０２】
すなわち、上述の本発明の効果が顕著に得られる点から、第１保護膜の可視光線透過率は、低いほど好ましく、例えば、４５％以下であることが好ましく、４２．５％以下であることがより好ましく、４０％以下であることがさらに好ましく、３７．５％以下であることが特に好ましい。
第１保護膜の可視光線透過率の下限値は、特に限定されず、０％であってもよいが、例えば、可視光線透過率が低い第１保護膜の形成が容易である点を考慮すると、５％であることが好ましい。
第１保護膜は、上述の可視光線に相当する少なくともいずれかの波長（例えば、３８０〜７５０ｎｍの少なくともいずれかの波長等）の光に対して、このような透過率を有していることが好ましい。
【０２０３】
第１保護膜の可視光線透過率は、上述の好ましい下限値及び上限値を任意に組み合わせて設定される範囲内となるように、適宜調節できる。
例えば、一実施形態において、第１保護膜の可視光線透過率は、好ましくは０〜４５％、より好ましくは０〜４２．５％、さらに好ましくは０〜４０％、特に好ましくは０〜３７．５％である。
また、一実施形態において、第１保護膜の可視光線透過率は、好ましくは５〜４５％、より好ましくは５〜４２．５％、さらに好ましくは５〜４０％、特に好ましくは５〜３７．５％である。
ただし、これらは、第１保護膜の可視光線透過率の一例である。
第１保護膜の一例としては、可視光線に相当する少なくともいずれかの波長の光に対して、このような透過率を有しているものが挙げられる。例えば、第１保護膜は、３８０〜７５０ｎｍのいずれかの波長の光に対してこのような透過率を有していてもよく、３８０〜７５０ｎｍのすべての波長域の光に対して、このような透過率を有していてもよい。また、例えば、第１保護膜は、４５０〜５７０ｎｍのいずれかの波長の光に対してこのような透過率を有していてもよく、４５０〜５７０ｎｍのすべての波長域の光に対してこのような透過率を有していてもよい。
【０２０４】
上述の本発明の効果が顕著に得られる点から、第１保護膜の赤外線透過率は、高いほど好ましく、例えば、３３％以上であることが好ましく、３５％以上であることがより好ましく、３７．５％以上であることがさらに好ましく、４０％以上であることが特に好ましい。
第１保護膜の赤外線透過率の上限値は、特に限定されず、１００％であってもよいが、例えば、赤外線透過率が高い第１保護膜の形成が容易である点を考慮すると、９７．５％であることが好ましい。
第１保護膜は、上述の赤外線に相当する少なくともいずれかの波長（例えば、８００〜２０００ｎｍの少なくともいずれかの波長等）の光に対して、このような透過率を有していることが好ましい。
【０２０５】
第１保護膜の赤外線透過率は、上述の好ましい下限値及び上限値を任意に組み合わせて設定される範囲内となるように、適宜調節できる。
例えば、一実施形態において、第１保護膜の赤外線透過率は、好ましくは３３〜１００％、より好ましくは３５〜１００％、さらに好ましくは３７．５〜１００％、特に好ましくは４０〜１００％である。
また、一実施形態において、第１保護膜の赤外線透過率は、好ましくは３３〜９７．５％、より好ましくは３５〜９７．５％、さらに好ましくは３７．５〜９７．５％、特に好ましくは４０〜９７．５％である。
ただし、これらは、第１保護膜の赤外線透過率の一例である。
第１保護膜の一例としては、赤外線に相当する少なくともいずれかの波長の光に対して、このような透過率を有しているものが挙げられる。例えば、第１保護膜は、８００〜２０００ｎｍのいずれかの波長の光に対してこのような透過率を有していてもよく、８００〜２０００ｎｍのすべての波長域の光に対して、このような透過率を有していてもよい。また、例えば、第１保護膜は、１４００〜１７００ｎｍのいずれかの波長の光に対してこのような透過率を有していてもよく、１４００〜１７００ｎｍのすべての波長域の光に対してこのような透過率を有していてもよい。
【０２０６】
第１保護膜の一例としては、上述の少なくともいずれかの数値範囲の可視光線透過率と、上述の少なくともいずれかの数値範囲の赤外線透過率と、をともに有するものが挙げられる。
【０２０７】
上述の本発明の効果が顕著に得られる点から、第１保護膜のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるＬ＊は、１〜４０であることが好ましく、２〜３７であることがより好ましく、３〜３５であることが特に好ましい。
上述の本発明の効果が顕著に得られる点から、第１保護膜のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるａ＊は、４〜２０であることが好ましく、６〜１７であることがより好ましく、８〜１４であることが特に好ましい。
上述の本発明の効果が顕著に得られる点から、第１保護膜のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるｂ＊は、８〜３５であることが好ましく、１２〜３０であることがより好ましく、１６〜２５であることが特に好ましい。
【０２０８】
第１保護膜の形成対象である半導体ウエハの、そのバンプ形成面側から光線透過率を測定して算出されたＬ＊、ａ＊、ｂ＊と、第１保護膜のＬ＊、ａ＊、ｂ＊と、から算出される、第１保護膜とシリコンウエハとの間の色差（ΔＥ）は、２０〜５３であることが好ましく、２３〜５１であることがより好ましく、２６〜４９であることが特に好ましい。第１保護膜のＬ＊、ａ＊、ｂ＊を用いて算出される前記色差が、このような範囲であることで、上述のように硬化性樹脂層の可視光線透過率が低い場合と同様の効果が得られる。すなわち、硬化性樹脂フィルムを回路面とバンプの表面に密着させようとするときに、バンプの頂上とその近傍を含む上部領域が硬化性樹脂フィルムを貫通せず、その結果、バンプの前記上部領域に第１保護膜が残存しても、残存している第１保護膜を、より容易に認識できる。
ここで、前記色差（ΔＥ）は、下記式（ｆ−２）により算出できる。
式（ｆ−２）：  ΔＥ＝［（Ｌ１２＊−Ｌ２＊）２＋（ａ１２＊−ａ２＊）２＋（ｂ１２＊−ｂ２＊）２］１／２
（式中、Ｌ１２＊、ａ１２＊、ｂ１２＊は、第１保護膜のＬ＊、ａ＊、ｂ＊であり、Ｌ２＊、ａ２＊、ｂ２＊は、半導体ウエハの、そのバンプ形成面側から光線透過率を測定した算出されたＬ＊、ａ＊、ｂ＊である。）
【０２０９】
硬化性樹脂層は１層（単層）のみでもよいし、２層以上の複数層でもよい。２層以上の硬化性樹脂層は、硬化性樹脂層全体が、上述の可視光線透過率、赤外線透過率、Ｌ＊、ａ＊及びｂ＊等の、各種光学特性の条件を満たしていればよい。
【０２１０】
前記硬化性樹脂層の可視光線透過率、赤外線透過率、Ｌ＊、ａ＊及びｂ＊、並びに第１保護膜の可視光線透過率、赤外線透過率、Ｌ＊、ａ＊及びｂ＊は、いずれも、例えば、硬化性樹脂層の種類を調節することで、調節できる。
また、前記硬化性樹脂層は、その構成材料を含有する硬化性樹脂層形成用組成物を用いて形成できる。
したがって、前記可視光線透過率、赤外線透過率、Ｌ＊、ａ＊及びｂ＊は、いずれも、硬化性樹脂層形成用組成物の含有成分の種類及び量のいずれか一方又は両方を調節することで、調節できる。
【０２１１】
硬化性樹脂層形成用組成物の含有成分のうち、特に後述する着色剤（Ｉ）の種類と、硬化性樹脂層形成用組成物の着色剤（Ｉ）の含有量は、硬化性樹脂層及び第１保護膜の光学特性に大きな影響を与える。本発明においては、着色剤（Ｉ）として、適した種類を選択し、硬化性樹脂層形成用組成物の着色剤（Ｉ）の含有量を適した値とすることで、容易に前記可視光線透過率を低く、かつ赤外線透過率を高くすることができる。
【０２１２】
また、硬化性樹脂層形成用組成物の含有成分のうち、特に後述する充填材（Ｄ）の平均粒子径と、硬化性樹脂層形成用組成物の充填材（Ｄ）の含有量は、硬化性樹脂層及び第１保護膜の光学特性に大きな影響を与えることがある。本発明においては、充填材（Ｄ）として、適した平均粒子径を有するものを選択し、硬化性樹脂層形成用組成物の充填材（Ｄ）の含有量を適した値とすることで、容易に前記可視光線透過率を低く、かつ赤外線透過率を高くすることができる。
硬化性樹脂層形成用組成物（熱硬化性樹脂層形成用組成物、エネルギー線硬化性樹脂層形成用組成物）及びその製造方法については、後ほど詳しく説明する。
【０２１３】
○熱硬化性樹脂層
好ましい熱硬化性樹脂層としては、例えば、重合体成分（Ａ）、熱硬化性成分（Ｂ）及び着色剤（Ｉ）を含有するものが挙げられる。重合体成分（Ａ）は、重合性化合物が重合反応して形成されたとみなせる成分である。また、熱硬化性成分（Ｂ）は、熱を反応のトリガーとして、硬化（重合）反応し得る成分である。なお、本発明において重合反応には、重縮合反応も含まれる。
【０２１４】
前記熱硬化性樹脂層は１層（単層）のみでもよいし、２層以上の複数層でもよく、複数層である場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。
【０２１５】
前記熱硬化性樹脂層の厚さは、１〜１００μｍであることが好ましく、５〜７５μｍであることがより好ましく、５〜５０μｍであることが特に好ましい。熱硬化性樹脂層の厚さが前記下限値以上であることで、保護能がより高い第１保護膜を形成できる。また、熱硬化性樹脂層の厚さが前記上限値以下であることで、過剰な厚さとなることが抑制される。
ここで、「熱硬化性樹脂層の厚さ」とは、熱硬化性樹脂層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる熱硬化性樹脂層の厚さとは、熱硬化性樹脂層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
【０２１６】
前記熱硬化性樹脂層を半導体ウエハのバンプ形成面に貼付し、硬化させて、第１保護膜を形成するときの硬化条件は、第１保護膜が十分にその機能を発揮する程度の硬化度となる限り特に限定されず、熱硬化性樹脂層の種類に応じて、適宜選択すればよい。
例えば、熱硬化性樹脂層の硬化時の加熱温度は、１００〜２００℃であることが好ましく、１１０〜１８０℃であることがより好ましく、１２０〜１７０℃であることが特に好ましい。そして、前記硬化時の加熱時間は、０．５〜５時間であることが好ましく、０．５〜３．５時間であることがより好ましく、１〜２．５時間であることが特に好ましい。
【０２１７】
＜＜熱硬化性樹脂層形成用組成物＞＞
熱硬化性樹脂層は、その構成材料を含有する熱硬化性樹脂層形成用組成物を用いて形成できる。例えば、熱硬化性樹脂層の形成対象面に熱硬化性樹脂層形成用組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、目的とする部位に熱硬化性樹脂層を形成できる。
【０２１８】
熱硬化性樹脂層形成用組成物の塗工は、公知の方法で行えばよく、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、ロールナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーター等の各種コーターを用いる方法が挙げられる。
【０２１９】
熱硬化性樹脂層形成用組成物の乾燥条件は、特に限定されないが、熱硬化性樹脂層形成用組成物は、後述する溶媒を含有している場合、加熱乾燥させることが好ましい。溶媒を含有する熱硬化性樹脂層形成用組成物は、例えば、７０〜１３０℃で１０秒〜５分の条件で乾燥させることが好ましい。
【０２２０】
＜樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）＞
熱硬化性樹脂層形成用組成物としては、例えば、重合体成分（Ａ）、熱硬化性成分（Ｂ）及び着色剤（Ｉ）を含有する熱硬化性樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）（本明細書においては、単に「樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）」と略記することがある）等が挙げられる。
【０２２１】
［重合体成分（Ａ）］
重合体成分（Ａ）は、熱硬化性樹脂層に造膜性や可撓性等を付与するための重合体化合物である。
樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂層が含有する重合体成分（Ａ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０２２２】
重合体成分（Ａ）としては、例えば、ポリビニルアセタール、アクリル系樹脂、ポリエステル、ウレタン系樹脂、アクリルウレタン樹脂、シリコーン系樹脂、ゴム系樹脂、フェノキシ樹脂、熱硬化性ポリイミド等が挙げられ、ポリビニルアセタール、アクリル系樹脂が好ましい。
【０２２３】
重合体成分（Ａ）における前記ポリビニルアセタールとしては、公知のものが挙げられる。
なかでも、好ましいポリビニルアセタールとしては、例えば、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール等が挙げられ、ポリビニルブチラールがより好ましい。
ポリビニルブチラールとしては、下記式（ｉ）−１、（ｉ）−２及び（ｉ）−３で表される構成単位を有するものが挙げられる。
【０２２４】
【化３】
0006388752.tif 000004
（式中、ｌ、ｍ及びｎは、それぞれ独立に１以上の整数である。）
【０２２５】
ポリビニルアセタールの重量平均分子量（Ｍｗ）は、５０００〜２０００００であることが好ましく、８０００〜１０００００であることがより好ましい。ポリビニルアセタールの重量平均分子量がこのような範囲であることで、熱硬化性樹脂層を前記バンプ形成面に貼付したときに、バンプの前記上部領域（バンプの頂上とその近傍を含む上部領域）での熱硬化性樹脂層の残存を抑制する効果がより高くなる。
【０２２６】
ポリビニルアセタールのガラス転移温度（Ｔｇ）は、４０〜８０℃であることが好ましく、５０〜７０℃であることがより好ましい。ポリビニルアセタールのＴｇがこのような範囲であることで、熱硬化性樹脂層を前記バンプ形成面に貼付したときに、バンプの前記上部領域での熱硬化性樹脂層の残存を抑制する効果がより高くなる。
【０２２７】
ポリビニルアセタールを構成する３種以上のモノマーの比率は任意に選択できる。
【０２２８】
重合体成分（Ａ）における前記アクリル系樹脂としては、公知のアクリル重合体が挙げられる。
アクリル系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１００００〜２００００００であることが好ましく、１０００００〜１５０００００であることがより好ましい。アクリル系樹脂の重量平均分子量が前記下限値以上であることで、熱硬化性樹脂層の形状安定性（保管時の経時安定性）が向上する。また、アクリル系樹脂の重量平均分子量が前記上限値以下であることで、被着体の凹凸面へ熱硬化性樹脂層が追従し易くなり、被着体と熱硬化性樹脂層との間でボイド等の発生がより抑制される。
【０２２９】
アクリル系樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、−６０〜７０℃であることが好ましく、−３０〜５０℃であることがより好ましい。アクリル系樹脂のＴｇが前記下限値以上であることで、第１保護膜と第１支持シートとの接着力が抑制されて、第１支持シートの剥離性が向上する。また、アクリル系樹脂のＴｇが前記上限値以下であることで、熱硬化性樹脂層及び第１保護膜の被着体との接着力が向上する。
【０２３０】
アクリル系樹脂としては、例えば、１種又は２種以上の（メタ）アクリル酸エステルの重合体；（メタ）アクリル酸エステル以外に、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン及びＮ−メチロールアクリルアミド等から選択される１種又は２種以上のモノマーが共重合してなる共重合体等が挙げられる。
【０２３１】
アクリル系樹脂を構成する前記（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ｎ−オクチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル（（メタ）アクリル酸ラウリル）、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル（（メタ）アクリル酸ミリスチル）、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル（（メタ）アクリル酸パルミチル）、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル（（メタ）アクリル酸ステアリル）等の、アルキルエステルを構成するアルキル基が、炭素数が１〜１８の鎖状構造である（メタ）アクリル酸アルキルエステル；
（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル等の（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル；
（メタ）アクリル酸ベンジル等の（メタ）アクリル酸アラルキルエステル；
（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルエステル等の（メタ）アクリル酸シクロアルケニルエステル；
（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルオキシエチルエステル等の（メタ）アクリル酸シクロアルケニルオキシアルキルエステル；
（メタ）アクリル酸イミド；
（メタ）アクリル酸グリシジル等のグリシジル基含有（メタ）アクリル酸エステル；
（メタ）アクリル酸ヒドロキシメチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル等の水酸基含有（メタ）アクリル酸エステル；
（メタ）アクリル酸Ｎ−メチルアミノエチル等の置換アミノ基含有（メタ）アクリル酸エステル等が挙げられる。ここで、「置換アミノ基」とは、アミノ基の１個又は２個の水素原子が水素原子以外の基で置換されてなる基を意味する。
【０２３２】
アクリル系樹脂を構成するモノマーは、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０２３３】
アクリル系樹脂は、ビニル基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、水酸基、カルボキシ基、イソシアネート基等の他の化合物と結合可能な官能基を有していてもよい。アクリル系樹脂の前記官能基は、後述する架橋剤（Ｆ）を介して他の化合物と結合してもよいし、架橋剤（Ｆ）を介さずに他の化合物と直接結合していてもよい。アクリル系樹脂が前記官能基により他の化合物と結合することで、第１保護膜形成用シートを用いて得られたパッケージの信頼性が向上する傾向がある。
【０２３４】
本発明においては、例えば、重合体成分（Ａ）として、ポリビニルアセタール及びアクリル系樹脂以外の熱可塑性樹脂（以下、単に「熱可塑性樹脂」と略記することがある）を、ポリビニルアセタール及びアクリル系樹脂を用いずに単独で用いてもよいし、ポリビニルアセタール又はアクリル系樹脂と併用してもよい。前記熱可塑性樹脂を用いることで、第１保護膜の第１支持シートからの剥離性が向上したり、被着体の凹凸面へ熱硬化性樹脂層が追従し易くなり、被着体と熱硬化性樹脂層との間でボイド等の発生がより抑制されることがある。
【０２３５】
前記熱可塑性樹脂の重量平均分子量は１０００〜１０００００であることが好ましく、３０００〜８００００であることがより好ましい。
【０２３６】
前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は、−３０〜１５０℃であることが好ましく、−２０〜１２０℃であることがより好ましい。
【０２３７】
前記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル、ポリウレタン、フェノキシ樹脂、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリスチレン等が挙げられる。
【０２３８】
樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂層が含有する前記熱可塑性樹脂は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０２３９】
樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）において、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する重合体成分（Ａ）の含有量の割合（すなわち、熱硬化性樹脂層の重合体成分（Ａ）の含有量）は、重合体成分（Ａ）の種類によらず、５〜８５質量％であることが好ましく、５〜８０質量％であることがより好ましく、例えば、５〜７０質量％、５〜６０質量％、５〜５０質量％、５〜４０質量％、及び５〜３０質量％のいずれかであってもよい。ただし、樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）におけるこれら含有量は一例である。
【０２４０】
重合体成分（Ａ）は、熱硬化性成分（Ｂ）にも該当する場合がある。本発明においては、樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）が、このような重合体成分（Ａ）及び熱硬化性成分（Ｂ）の両方に該当する成分を含有する場合、樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）は、重合体成分（Ａ）及び熱硬化性成分（Ｂ）を含有するとみなす。
【０２４１】
［熱硬化性成分（Ｂ）］
熱硬化性成分（Ｂ）は、熱硬化性樹脂層を硬化させて、硬質の第１保護膜を形成するための成分である。
樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂層が含有する熱硬化性成分（Ｂ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０２４２】
熱硬化性成分（Ｂ）としては、例えば、エポキシ系熱硬化性樹脂、熱硬化性ポリイミド、ポリウレタン、不飽和ポリエステル、シリコーン樹脂等が挙げられ、エポキシ系熱硬化性樹脂が好ましい。
【０２４３】
（エポキシ系熱硬化性樹脂）
エポキシ系熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂（Ｂ１）及び熱硬化剤（Ｂ２）からなる。
樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂層が含有するエポキシ系熱硬化性樹脂は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０２４４】
・エポキシ樹脂（Ｂ１）
エポキシ樹脂（Ｂ１）としては、公知のものが挙げられ、例えば、多官能系エポキシ樹脂、ビフェニル化合物、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル及びその水添物、オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェニレン骨格型エポキシ樹脂等、２官能以上のエポキシ化合物が挙げられる。
【０２４５】
エポキシ樹脂（Ｂ１）としては、不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂を用いてもよい。不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂は、不飽和炭化水素基を有しないエポキシ樹脂よりもアクリル系樹脂との相溶性が高い。そのため、不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂を用いることで、第１保護膜形成用シートを用いて得られたパッケージの信頼性が向上する。
【０２４６】
不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂としては、例えば、多官能系エポキシ樹脂のエポキシ基の一部が不飽和炭化水素基を有する基に変換されてなる化合物が挙げられる。このような化合物は、例えば、エポキシ基へ（メタ）アクリル酸又はその誘導体を付加反応させることにより得られる。
また、不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂を構成する芳香環等に、不飽和炭化水素基を有する基が直接結合した化合物等が挙げられる。
不飽和炭化水素基は、重合性を有する不飽和基であり、その具体的な例としては、エテニル基（ビニル基）、２−プロペニル基（アリル基）、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリルアミド基等が挙げられ、アクリロイル基が好ましい。
【０２４７】
エポキシ樹脂（Ｂ１）の数平均分子量は、特に限定されないが、熱硬化性樹脂層の硬化性、並びに硬化後の第１保護膜の強度及び耐熱性の点から、３００〜３００００であることが好ましく、４００〜１００００であることがより好ましく、５００〜３０００であることが特に好ましい。
エポキシ樹脂（Ｂ１）のエポキシ当量は、１００〜１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、１３０〜８００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。
【０２４８】
エポキシ樹脂（Ｂ１）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０２４９】
・熱硬化剤（Ｂ２）
熱硬化剤（Ｂ２）は、エポキシ樹脂（Ｂ１）に対する硬化剤として機能する。
熱硬化剤（Ｂ２）としては、例えば、１分子中にエポキシ基と反応し得る官能基を２個以上有する化合物が挙げられる。前記官能基としては、例えば、フェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシ基、酸基が無水物化された基等が挙げられ、フェノール性水酸基、アミノ基、又は酸基が無水物化された基であることが好ましく、フェノール性水酸基又はアミノ基であることがより好ましい。
【０２５０】
熱硬化剤（Ｂ２）のうち、フェノール性水酸基を有するフェノール系硬化剤としては、例えば、多官能フェノール樹脂、ビフェノール、ノボラック型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂等が挙げられる。
熱硬化剤（Ｂ２）のうち、アミノ基を有するアミン系硬化剤としては、例えば、ジシアンジアミド（本明細書においては、「ＤＩＣＹ」と略記することがある）等が挙げられる。
【０２５１】
熱硬化剤（Ｂ２）は、不飽和炭化水素基を有するものでもよい。
不飽和炭化水素基を有する熱硬化剤（Ｂ２）としては、例えば、フェノール樹脂の水酸基の一部が、不飽和炭化水素基を有する基で置換されてなる化合物、フェノール樹脂の芳香環に、不飽和炭化水素基を有する基が直接結合してなる化合物等が挙げられる。
熱硬化剤（Ｂ２）における前記不飽和炭化水素基は、上述の不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂における不飽和炭化水素基と同様のものである。
【０２５２】
熱硬化剤（Ｂ２）としてフェノール系硬化剤を用いる場合には、第１保護膜の第１支持シートからの剥離性が向上する点から、熱硬化剤（Ｂ２）は軟化点又はガラス転移温度が高いものが好ましい。
【０２５３】
熱硬化剤（Ｂ２）のうち、例えば、多官能フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂等の樹脂成分の数平均分子量は、３００〜３００００であることが好ましく、４００〜１００００であることがより好ましく、５００〜３０００であることが特に好ましい。
熱硬化剤（Ｂ２）のうち、例えば、ビフェノール、ジシアンジアミド等の非樹脂成分の分子量は、特に限定されないが、例えば、６０〜５００であることが好ましい。
【０２５４】
熱硬化剤（Ｂ２）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０２５５】
樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂層において、熱硬化剤（Ｂ２）の含有量は、エポキシ樹脂（Ｂ１）の含有量１００質量部に対して、０．１〜５００質量部であることが好ましく、１〜２００質量部であることがより好ましく、例えば、５〜１００質量部、１０〜８０質量部、１５〜６０質量部、２５〜５５質量部及び３５〜５５質量部のいずれかであってもよい。熱硬化剤（Ｂ２）の前記含有量が前記下限値以上であることで、熱硬化性樹脂層の硬化がより進行し易くなる。また、熱硬化剤（Ｂ２）の前記含有量が前記上限値以下であることで、熱硬化性樹脂層の吸湿率が低減されて、第１保護膜形成用シートを用いて得られたパッケージの信頼性がより向上する。
【０２５６】
樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂層において、熱硬化性成分（Ｂ）の含有量（例えば、エポキシ樹脂（Ｂ１）及び熱硬化剤（Ｂ２）の総含有量）は、重合体成分（Ａ）の含有量１００質量部に対して、５０〜１０００質量部であることが好ましく、１００〜９００質量部であることがより好ましく、１５０〜８００質量部であることが特に好ましく、例えば、２００〜７００質量部、３００〜７００質量部、３００〜６００質量部及び３００〜５００質量部のいずれかであってもよい。熱硬化性成分（Ｂ）の前記含有量がこのような範囲であることで、第１保護膜と第１支持シートとの接着力が抑制されて、第１支持シートの剥離性が向上する。
【０２５７】
［着色剤（Ｉ）］
着色剤（Ｉ）は、熱硬化性樹脂層及び第１保護膜に、適切な光線透過率を付与するための成分である。
着色剤（Ｉ）は、公知のものでよく、例えば、染料及び顔料のいずれであってもよい。
例えば、染料は、酸性染料、反応染料、直接染料、分散染料及びカチオン染料等のいずれであってもよい。
【０２５８】
着色剤（Ｉ）としては、例えば、黒系着色剤、シアン系着色剤、マゼンタ系着色剤、イエロー系着色剤等が挙げられる。
【０２５９】
前記黒系着色剤としては、例えば、無機黒系顔料、有機黒系顔料、黒系染料等が挙げられる。
また、前記黒系着色剤としては、シアン系着色剤（青緑系着色剤）、マゼンタ系着色剤（赤紫系着色剤）及びイエロー系着色剤（黄系着色剤）が混合されてなる着色剤混合物等も挙げられる。
【０２６０】
前記黒系着色剤のうち、黒系顔料としては、例えば、ファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック、サーマルブラック、ランプブラック等のカーボンブラック；グラファイト（黒鉛）；酸化銅；二酸化マンガン；アゾメチンアゾブラック等のアゾ系顔料；アニリンブラック；ペリレンブラック；チタンブラック；シアニンブラック；活性炭；非磁性フェライト、磁性フェライト等のフェライト；マグネタイト；酸化クロム；酸化鉄；二硫化モリブデン；クロム錯体；複合酸化物系黒色色素；アントラキノン系有機黒色色素；Ｃ．Ｉ．ピグメントブラック１；同７（Ｃ．Ｉ．ピグメントブラック７）等が挙げられる。
【０２６１】
前記黒系着色剤のうち、黒系染料としては、例えば、
Ｃ．Ｉ．ソルベントブラック３、同７（Ｃ．Ｉ．ソルベントブラック７）、同２２、同２７、同２９、同３４、同４３、同７０；
Ｃ．Ｉ．ダイレクトブラック１７、同１９（Ｃ．Ｉ．ダイレクトブラック１９）、同２２、同３２、同３８、同５１、同７１；
Ｃ．Ｉ．アシッドブラック１、同２（Ｃ．Ｉ．アシッドブラック２）、同２４、同２６、同３１、同４８、同５２、同１０７、同１０９、同１１０、同１１９、同１５４；
Ｃ．Ｉ．ディスパーズブラック１、同３（Ｃ．Ｉ．ディスパーズブラック３）、同１０、同２４等が挙げられる。
【０２６２】
市販品の前記黒系着色剤としては、例えば、Ｏｉｌ  Ｂｌａｃｋ  ＢＹ（商品名）、Ｏｉｌ  Ｂｌａｃｋ  ＢＳ（商品名）、Ｏｉｌ  Ｂｌａｃｋ  ＨＢＢ（商品名）、Ｏｉｌ  Ｂｌａｃｋ  ８０３（商品名）、Ｏｉｌ  Ｂｌａｃｋ  ８６０（商品名）、Ｏｉｌ  Ｂｌａｃｋ  ５９７０（商品名）、Ｏｉｌ  Ｂｌａｃｋ  ５９０６（商品名）、Ｏｉｌ  Ｂｌａｃｋ  ５９０５（商品名）（以上、オリエント化学工業社製）等が挙げられる。
【０２６３】
前記シアン系着色剤のうち、シアン系染料としては、例えば、
Ｃ．Ｉ．ソルベントブルー２５、同３６（Ｃ．Ｉ．ソルベントブルー３６）、同６０、同７０、同９３、同９５；
Ｃ．Ｉ．アシッドブルー６、同４５（Ｃ．Ｉ．アシッドブルー４５）等が挙げられる。
【０２６４】
前記シアン系着色剤のうち、シアン系顔料としては、例えば、
Ｃ．Ｉ．ピグメントブルー１、同２（Ｃ．Ｉ．ピグメントブルー２）、同３、同１５、同１５：１、同１５：２、同１５：３、同１５：４、同１５：５、同１５：６、同１６、同１７、同１７：１、同１８、同２２、同２５、同５６、同６０、同６３、同６５、同６６；
Ｃ．Ｉ．バットブルー４、同６０（Ｃ．Ｉ．バットブルー６０）；
Ｃ．Ｉ．ピグメントグリーン７等が挙げられる。
【０２６５】
前記マゼンタ系着色剤のうち、マゼンタ系染料としては、例えば、
Ｃ．Ｉ．ソルベントレッド１、同３（Ｃ．Ｉ．ソルベントレッド３）、同８、同２３、同２４、同２５、同２７、同３０、同４９、同５２、同５８、同６３、同８１、同８２、同８３、同８４、同１００、同１０９、同１１１、同１２１、同１２２；
Ｃ．Ｉ．ディスパースレッド９；
Ｃ．Ｉ．ソルベントバイオレット８、同１３（Ｃ．Ｉ．ソルベントバイオレット１３）、同１４、同２１、同２７；
Ｃ．Ｉ．ディスパースバイオレット１；
Ｃ．Ｉ．ベーシックレッド１、同２（Ｃ．Ｉ．ベーシックレッド２）、同９、同１２、同１３、同１４、同１５、同１７、同１８、同２２、同２３、同２４、同２７、同２９、同３２、同３４、同３５、同３６、同３７、同３８、同３９、同４０；
Ｃ．Ｉ．ベーシックバイオレット１、同３（Ｃ．Ｉ．ベーシックバイオレット３）、同７、同１０、同１４、同１５、同２１、同２５、同２６、同２７、２８等が挙げられる。
【０２６６】
前記マゼンタ系着色剤のうち、マゼンタ系顔料としては、例えば、
Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド１、同２（Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド２）、同３、同４、同５、同６、同７、同８、同９、同１０、同１１、同１２、同１３、同１４、同１５、同１６、同１７、同１８、同１９、同２１、同２２、同２３、同３０、同３１、同３２、同３７、同３８、同３９、同４０、同４１、同４２、同４８：１、同４８：２、同４８：３、同４８：４、同４９、同４９：１、同５０、同５１、同５２、同５２：２、同５３：１、同５４、同５５、同５６、同５７：１、同５８、同６０、同６０：１、同６３、同６３：１、同６３：２、同６４、同６４：１、同６７、同６８、同８１、同８３、同８７、同８８、同８９、同９０、同９２、同１０１、同１０４、同１０５、同１０６、同１０８、同１１２、同１１４、同１２２、同１２３、同１３９、同１４４、同１４６、同１４７、同１４９、同１５０、同１５１、同１６３、同１６６、同１６８、同１７０、同１７１、同１７２、同１７５、同１７６、同１７７、同１７８、同１７９、同１８４、同１８５、同１８７、同１９０、同１９３、同２０２、同２０６、同２０７、同２０９、同２１９、同２２２、同２２４、同２３８、同２４５；
Ｃ．Ｉ．ピグメントバイオレット３、同９（Ｃ．Ｉ．ピグメントバイオレット９）、同１９、同２３、同３１、同３２、同３３、同３６、同３８、同４３、同５０；
Ｃ．Ｉ．バットレッド１、同２（Ｃ．Ｉ．バットレッド２）、同１０、同１３、同１５、同２３、同２９、同３５等が挙げられる。
【０２６７】
前記イエロー系着色剤のうち、イエロー系染料としては、例えば、Ｃ．Ｉ．ソルベントイエロー１９、同４４（Ｃ．Ｉ．ソルベントイエロー４４）、同７７、同７９、同８１、同８２、同９３、同９８、同１０３、同１０４、同１１２、同１６２等が挙げられる。
【０２６８】
前記イエロー系着色剤のうち、イエロー系顔料としては、例えば、
Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ３１、同４３（Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ４３）；
Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー１、同２（Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー２）、同３、同４、同５、同６、同７、同１０、同１１、同１２、同１３、同１４、同１５、同１６、同１７、同２３、同２４、同３４、同３５、同３７、同４２、同５３、同５５、同６５、同７３、同７４、同７５、同８１、同８３、同９３、同９４、同９５、同９７、同９８、同１００、同１０１、同１０４、同１０８、同１０９、同１１０、同１１３、同１１４、同１１６、同１１７、同１２０、同１２８、同１２９、同１３３、同１３８、同１３９、同１４７、同１５０、同１５１、同１５３、同１５４、同１５５、同１５６、同１６７、同１７２、同１７３、同１８０、同１８５、同１９５；
Ｃ．Ｉ．バットイエロー１、同３（Ｃ．Ｉ．バットイエロー３）、同２０等が挙げられる。
【０２６９】
樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂層が含有する着色剤（Ｉ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
例えば、本発明においては、黒系着色剤、シアン系着色剤、マゼンタ系着色剤及びイエロー系着色剤は、それぞれ１種を単独で用いてもよい（一例を挙げれば、黒系着色剤を１種のみ用いてもよい）し、２種以上を併用してもよい（一例を挙げれば、黒系着色剤を２種以上用いてもよい）。
また、例えば、本発明においては、黒系着色剤、シアン系着色剤、マゼンタ系着色剤及びイエロー系着色剤からなる群から選択される２以上の系統の着色剤を併用してもよい（一例を挙げれば、黒系着色剤及びシアン系着色剤を併用してもよい）。
【０２７０】
樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）の着色剤（Ｉ）の含有量は、熱硬化性樹脂層の可視光線透過率及び赤外線透過率が目的の値となるように適宜調節すればよく、特に限定されない。例えば、前記着色剤（Ｉ）の含有量は、着色剤（Ｉ）の種類や、２種以上の着色剤（Ｉ）を併用する場合には、これら着色剤（Ｉ）の組み合わせ等に応じて、適宜調節すればよい。
【０２７１】
通常は、樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）において、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する着色剤（Ｉ）の含有量の割合（すなわち、熱硬化性樹脂層の着色剤（Ｉ）の含有量）は、０．０１〜１０質量％であることが好ましい。
例えば、着色剤（Ｉ）として、黒系着色剤を用いる場合には、樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）において、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する黒系着色剤の含有量の割合（すなわち、熱硬化性樹脂層の黒系着色剤の含有量）は、０．０１〜２質量％であることが好ましく、０．０３〜１質量％であることがより好ましい。
【０２７２】
［硬化促進剤（Ｃ）］
樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂層は、硬化促進剤（Ｃ）を含有していてもよい。硬化促進剤（Ｃ）は、樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）の硬化速度を調整するための成分である。
好ましい硬化促進剤（Ｃ）としては、例えば、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の第３級アミン；２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類（１個以上の水素原子が水素原子以外の基で置換されたイミダゾール）；トリブチルホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類（１個以上の水素原子が有機基で置換されたホスフィン）；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩等が挙げられる。
【０２７３】
樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂層が含有する硬化促進剤（Ｃ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０２７４】
硬化促進剤（Ｃ）を用いる場合、樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂層において、硬化促進剤（Ｃ）の含有量は、熱硬化性成分（Ｂ）の含有量１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部であることが好ましく、０．１〜５質量部であることがより好ましい。硬化促進剤（Ｃ）の前記含有量が前記下限値以上であることで、硬化促進剤（Ｃ）を用いたことによる効果がより顕著に得られる。また、硬化促進剤（Ｃ）の含有量が前記上限値以下であることで、例えば、高極性の硬化促進剤（Ｃ）が、高温・高湿度条件下で熱硬化性樹脂層中において被着体との接着界面側に移動して偏析することを抑制する効果が高くなり、第１保護膜形成用シートを用いて得られたパッケージの信頼性がより向上する。
【０２７５】
［充填材（Ｄ）］
樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂層は、充填材（Ｄ）を含有していてもよい。熱硬化性樹脂層が充填材（Ｄ）を含有することにより、熱硬化性樹脂層を硬化して得られた第１保護膜は、熱膨張係数の調整が容易となる。そして、この熱膨張係数を第１保護膜の形成対象物に対して最適化することで、第１保護膜形成用シートを用いて得られたパッケージの信頼性がより向上する。また、熱硬化性樹脂層が充填材（Ｄ）を含有することにより、第１保護膜の吸湿率を低減したり、放熱性を向上させたりすることもできる。
【０２７６】
充填材（Ｄ）は、有機充填材及び無機充填材のいずれでもよいが、無機充填材であることが好ましい。
好ましい無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、ベンガラ、炭化ケイ素、窒化ホウ素等の粉末；これら無機充填材を球形化したビーズ；これら無機充填材の表面改質品；これら無機充填材の単結晶繊維；ガラス繊維等が挙げられる。
これらの中でも、無機充填材は、シリカ又はアルミナであることが好ましい。
【０２７７】
樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂層が含有する充填材（Ｄ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０２７８】
上述のように、充填材（Ｄ）の平均粒子径と、硬化性樹脂層形成用組成物の充填材（Ｄ）の含有量は、硬化性樹脂層及び第１保護膜の光学特性に大きな影響を与えることがある。
充填材（Ｄ）の平均粒子径は、２μｍ以下であることが好ましく、１．４μｍ以下であることがより好ましく、０．８μｍ以下であることが特に好ましい。充填材（Ｄ）の平均粒子径が前記上限値以下であることで、硬化性樹脂層及び第１保護膜の赤外線透過率がより向上する。
充填材（Ｄ）の平均粒子径の下限値は、特に限定されないが、充填材（Ｄ）を用いたことによる効果がより顕著に得られる点では、例えば、０．３μｍであることが好ましい。
なお、本明細書において「平均粒子径」とは、特に断りのない限り、レーザー回折散乱法によって求められた粒度分布曲線における、積算値５０％での粒子径（Ｄ５０）の値を意味する。
【０２７９】
充填材（Ｄ）の平均粒子径は、上述の好ましい下限値及び上限値を任意に組み合わせて設定される範囲内となるように、適宜調節できる。
例えば、一実施形態において、充填材（Ｄ）の平均粒子径は、好ましくは０．３〜２μｍ、より好ましくは０．３〜１．４μｍ、特に好ましくは０．３〜０．８μｍである。ただし、これらは、充填材（Ｄ）の平均粒子径の一例である。
【０２８０】
充填材（Ｄ）を用いる場合、樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）において、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する充填材（Ｄ）の含有量の割合（すなわち、熱硬化性樹脂層の充填材（Ｄ）の含有量）は、３〜４５質量％であることが好ましく、３〜３０質量％であることがより好ましい。充填材（Ｄ）の含有量がこのような範囲であることで、上記の熱膨張係数の調整がより容易となる。また、充填材（Ｄ）の含有量が前記上限値以下であることで、硬化性樹脂層及び第１保護膜の赤外線透過率がより向上する。
【０２８１】
充填材（Ｄ）を用いる場合、樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）において、充填材（Ｄ）の平均粒子径と、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する充填材（Ｄ）の含有量の割合とは、いずれも上述の好ましい数値範囲内であることが好ましい。
例えば、本発明においては、充填材（Ｄ）の平均粒子径が、好ましくは２μｍ以下、より好ましくは１．４μｍ以下、特に好ましくは０．８μｍ以下であり、かつ樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）において、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する充填材（Ｄ）の含有量の割合が、３〜４５質量％であることが好ましく、３〜３０質量％であることがより好ましい。
また、本発明においては、充填材（Ｄ）の平均粒子径が、好ましくは０．３〜２μｍ、より好ましくは０．３〜１．４μｍ、特に好ましくは０．３〜０．８μｍであり、かつ樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）において、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する充填材（Ｄ）の含有量の割合が、３〜４５質量％であることが好ましく、３〜３０質量％であることがより好ましい。
【０２８２】
［カップリング剤（Ｅ）］
樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂層は、カップリング剤（Ｅ）を含有していてもよい。カップリング剤（Ｅ）として、無機化合物又は有機化合物と反応可能な官能基を有するものを用いることにより、熱硬化性樹脂層の被着体に対する接着性及び密着性を向上させることができる。また、カップリング剤（Ｅ）を用いることで、熱硬化性樹脂層を硬化して得られた第１保護膜は、耐熱性を損なうことなく、耐水性が向上する。
【０２８３】
カップリング剤（Ｅ）は、重合体成分（Ａ）、熱硬化性成分（Ｂ）等が有する官能基と反応可能な官能基を有する化合物であることが好ましく、シランカップリング剤であることがより好ましい。
好ましい前記シランカップリング剤としては、例えば、３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシジルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシジルオキシメチルジエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−（２−アミノエチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、３−（２−アミノエチルアミノ）プロピルメチルジエトキシシラン、３−（フェニルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、３−アニリノプロピルトリメトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）テトラスルファン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、イミダゾールシラン等が挙げられる。
【０２８４】
樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂層が含有するカップリング剤（Ｅ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０２８５】
カップリング剤（Ｅ）を用いる場合、樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂層において、カップリング剤（Ｅ）の含有量は、重合体成分（Ａ）及び熱硬化性成分（Ｂ）の総含有量１００質量部に対して、０．０３〜２０質量部であることが好ましく、０．０５〜１０質量部であることがより好ましく、０．１〜５質量部であることが特に好ましい。カップリング剤（Ｅ）の前記含有量が前記下限値以上であることで、充填材（Ｄ）の樹脂への分散性の向上や、熱硬化性樹脂層の被着体との接着性の向上など、カップリング剤（Ｅ）を用いたことによる効果がより顕著に得られる。また、カップリング剤（Ｅ）の前記含有量が前記上限値以下であることで、アウトガスの発生がより抑制される。
【０２８６】
［架橋剤（Ｆ）］
重合体成分（Ａ）として、上述のアクリル系樹脂等の、他の化合物と結合可能なビニル基、（メタ）アクリロイル基、アミノ基、水酸基、カルボキシ基、イソシアネート基等の官能基を有するものを用いる場合、樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂層は、架橋剤（Ｆ）を含有していてもよい。架橋剤（Ｆ）は、重合体成分（Ａ）中の前記官能基を他の化合物と結合させて架橋するための成分であり、このように架橋することにより、熱硬化性樹脂層の初期接着力及び凝集力を調節できる。
【０２８７】
架橋剤（Ｆ）としては、例えば、有機多価イソシアネート化合物、有機多価イミン化合物、金属キレート系架橋剤（金属キレート構造を有する架橋剤）、アジリジン系架橋剤（アジリジニル基を有する架橋剤）等が挙げられる。
【０２８８】
前記有機多価イソシアネート化合物としては、例えば、芳香族多価イソシアネート化合物、脂肪族多価イソシアネート化合物及び脂環族多価イソシアネート化合物（以下、これら化合物をまとめて「芳香族多価イソシアネート化合物等」と略記することがある）；前記芳香族多価イソシアネート化合物等の三量体、イソシアヌレート体及びアダクト体；前記芳香族多価イソシアネート化合物等とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマー等が挙げられる。前記「アダクト体」は、前記芳香族多価イソシアネート化合物、脂肪族多価イソシアネート化合物又は脂環族多価イソシアネート化合物と、エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン又はヒマシ油等の低分子活性水素含有化合物との反応物を意味する。前記アダクト体の例としては、後述するようなトリメチロールプロパンのキシリレンジイソシアネート付加物等が挙げられる。また、「末端イソシアネートウレタンプレポリマー」とは、先に説明したとおりである。
【０２８９】
前記有機多価イソシアネート化合物として、より具体的には、例えば、２，４−トリレンジイソシアネート；２，６−トリレンジイソシアネート；１，３−キシリレンジイソシアネート；１，４−キシレンジイソシアネート；ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート；ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート；３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート；ヘキサメチレンジイソシアネート；イソホロンジイソシアネート；ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート；ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアネート；トリメチロールプロパン等のポリオールのすべて又は一部の水酸基に、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート及びキシリレンジイソシアネートのいずれか１種又は２種以上が付加した化合物；リジンジイソシアネート等が挙げられる。
【０２９０】
前記有機多価イミン化合物としては、例えば、Ｎ，Ｎ’−ジフェニルメタン−４，４’−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、Ｎ，Ｎ’−トルエン−２，４−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）トリエチレンメラミン等が挙げられる。
【０２９１】
架橋剤（Ｆ）として有機多価イソシアネート化合物を用いる場合、重合体成分（Ａ）としては、水酸基含有重合体を用いることが好ましい。架橋剤（Ｆ）がイソシアネート基を有し、重合体成分（Ａ）が水酸基を有する場合、架橋剤（Ｆ）と重合体成分（Ａ）との反応によって、熱硬化性樹脂層に架橋構造を簡便に導入できる。
【０２９２】
樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂層が含有する架橋剤（Ｆ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０２９３】
架橋剤（Ｆ）を用いる場合、樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂層において、架橋剤（Ｆ）の含有量は、重合体成分（Ａ）の含有量１００質量部に対して、０．０１〜２０質量部であることが好ましく、０．１〜１０質量部であることがより好ましく、０．５〜５質量部であることが特に好ましい。架橋剤（Ｆ）の前記含有量が前記下限値以上であることで、架橋剤（Ｆ）を用いたことによる効果がより顕著に得られる。また、架橋剤（Ｆ）の前記含有量が前記上限値以下であることで、架橋剤（Ｆ）の過剰使用が抑制される。
【０２９４】
［エネルギー線硬化性樹脂（Ｇ）］
樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂層は、エネルギー線硬化性樹脂（Ｇ）を含有していてもよい。熱硬化性樹脂層は、エネルギー線硬化性樹脂（Ｇ）を含有していることにより、エネルギー線の照射によって特性を変化させることができる。
【０２９５】
エネルギー線硬化性樹脂（Ｇ）は、エネルギー線硬化性化合物を重合（硬化）して得られたものである。
前記エネルギー線硬化性化合物としては、例えば、分子内に少なくとも１個の重合性二重結合を有する化合物が挙げられ、（メタ）アクリロイル基を有するアクリレート系化合物が好ましい。
【０２９６】
前記アクリレート系化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート等の鎖状脂肪族骨格含有（メタ）アクリレート；ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート等の環状脂肪族骨格含有（メタ）アクリレート；ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート等のポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート；オリゴエステル（メタ）アクリレート；ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー；エポキシ変性（メタ）アクリレート；前記ポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート以外のポリエーテル（メタ）アクリレート；イタコン酸オリゴマー等が挙げられる。
【０２９７】
前記エネルギー線硬化性化合物の重量平均分子量は、１００〜３００００であることが好ましく、３００〜１００００であることがより好ましい。
【０２９８】
重合に用いる前記エネルギー線硬化性化合物は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０２９９】
樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂層が含有するエネルギー線硬化性樹脂（Ｇ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０３００】
エネルギー線硬化性樹脂（Ｇ）を用いる場合、樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）のエネルギー線硬化性樹脂（Ｇ）の含有量は、１〜９５質量％であることが好ましく、５〜９０質量％であることがより好ましく、１０〜８５質量％であることが特に好ましい。
【０３０１】
［光重合開始剤（Ｈ）］
樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂層は、エネルギー線硬化性樹脂（Ｇ）を含有する場合、エネルギー線硬化性樹脂（Ｇ）の重合反応を効率よく進めるために、光重合開始剤（Ｈ）を含有していてもよい。
【０３０２】
樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）における光重合開始剤（Ｈ）としては、第１粘着剤組成物（Ｉ−１）における光重合開始剤と同じものが挙げられる。
【０３０３】
樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂層が含有する光重合開始剤（Ｈ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０３０４】
光重合開始剤（Ｈ）を用いる場合、樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂層において、光重合開始剤（Ｈ）の含有量は、エネルギー線硬化性樹脂（Ｇ）の含有量１００質量部に対して、０．１〜２０質量部であることが好ましく、１〜１０質量部であることがより好ましく、２〜５質量部であることが特に好ましい。
【０３０５】
［汎用添加剤（Ｊ）］
樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂層は、本発明の効果を損なわない範囲内において、汎用添加剤（Ｊ）を含有していてもよい。
汎用添加剤（Ｊ）は、公知のものでよく、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されないが、好ましいものとしては、例えば、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、ゲッタリング剤等が挙げられる。
【０３０６】
樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂層が含有する汎用添加剤（Ｊ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）及び熱硬化性樹脂層の汎用添加剤（Ｊ）の含有量は、特に限定されず、目的に応じて適宜選択すればよい。
【０３０７】
［溶媒］
樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）は、さらに溶媒を含有することが好ましい。溶媒を含有する樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）は、取り扱い性が良好となる。
前記溶媒は特に限定されないが、好ましいものとしては、例えば、トルエン、キシレン等の炭化水素；メタノール、エタノール、２−プロパノール、イソブチルアルコール（２−メチルプロパン−１−オール）、１−ブタノール等のアルコール；酢酸エチル等のエステル；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン；テトラヒドロフラン等のエーテル；ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド（アミド結合を有する化合物）等が挙げられる。
樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０３０８】
樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）が含有する溶媒は、樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）中の含有成分をより均一に混合できる点から、メチルエチルケトン等であることが好ましい。
【０３０９】
樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）の溶媒の含有量は、特に限定されず、例えば、溶媒以外の成分の種類に応じて適宜選択すればよい。
【０３１０】
樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）で好ましいものとしては、例えば、重合体成分（Ａ）、熱硬化性成分（Ｂ）、着色剤（Ｉ）及び充填材（Ｄ）を含有し、これら成分の含有量が、いずれも、上述の好ましい数値範囲のいずれかに含まれ、かつ、充填材（Ｄ）の平均粒子径が、上述の好ましい数値範囲のいずれかに含まれるものが挙げられる。
このような好ましい樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）の一実施形態としては、例えば、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する、着色剤（Ｉ）の含有量の割合（すなわち、熱硬化性樹脂層の着色剤（Ｉ）の含有量）が、０．０１〜１０質量％であり、かつ、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する、充填材（Ｄ）の含有量の割合（すなわち、熱硬化性樹脂層の充填材（Ｄ）の含有量）が、３〜４５質量％であり、かつ、充填材（Ｄ）の平均粒子径が２μｍ以下であるものが挙げられる。
また、このような好ましい樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）の一実施形態としては、例えば、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する、着色剤（Ｉ）の含有量の割合（すなわち、熱硬化性樹脂層の着色剤（Ｉ）の含有量）が、好ましくは０．０１〜２質量％、より好ましくは０．０３〜１質量％であり、かつ、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する、充填材（Ｄ）の含有量の割合（すなわち、熱硬化性樹脂層の充填材（Ｄ）の含有量）が、３〜３０質量％であり、かつ、充填材（Ｄ）の平均粒子径が２μｍ以下であるものが挙げられる。
ただし、これらは、樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）の一例である。
【０３１１】
＜＜熱硬化性樹脂層形成用組成物の製造方法＞＞
樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）等の熱硬化性樹脂層形成用組成物は、これを構成するための各成分を配合することで得られる。
各成分の配合時における添加順序は特に限定されず、２種以上の成分を同時に添加してもよい。
溶媒を用いる場合には、溶媒を溶媒以外のいずれかの配合成分と混合してこの配合成分を予め希釈しておくことで用いてもよいし、溶媒以外のいずれかの配合成分を予め希釈しておくことなく、溶媒をこれら配合成分と混合することで用いてもよい。
配合時に各成分を混合する方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法；ミキサーを用いて混合する方法；超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
各成分の添加及び混合時の温度並びに時間は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、適宜調節すればよいが、温度は１５〜３０℃であることが好ましい。
【０３１２】
○エネルギー線硬化性樹脂層
好ましいエネルギー線硬化性樹脂層としては、例えば、エネルギー線硬化性成分（ａ）及び着色剤を含有するものが挙げられる。
エネルギー線硬化性樹脂層において、エネルギー線硬化性成分（ａ）は、未硬化であることが好ましく、粘着性を有することが好ましく、未硬化でかつ粘着性を有することがより好ましい。ここで、「エネルギー線」及び「エネルギー線硬化性」とは、先に説明したとおりである。
【０３１３】
前記エネルギー線硬化性樹脂層は１層（単層）のみでもよいし、２層以上の複数層でもよく、複数層である場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。
【０３１４】
前記エネルギー線硬化性樹脂層の厚さは、１〜１００μｍであることが好ましく、５〜７５μｍであることがより好ましく、５〜５０μｍであることが特に好ましい。エネルギー線硬化性樹脂層の厚さが前記下限値以上であることで、保護能がより高い第１保護膜を形成できる。また、エネルギー線硬化性樹脂層の厚さが前記上限値以下であることで、過剰な厚さとなることが抑制される。
ここで、「エネルギー線硬化性樹脂層の厚さ」とは、エネルギー線硬化性樹脂層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなるエネルギー線硬化性樹脂層の厚さとは、エネルギー線硬化性樹脂層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
【０３１５】
前記エネルギー線硬化性樹脂層を半導体ウエハのバンプ形成面に貼付し、硬化させて、第１保護膜を形成するときの硬化条件は、第１保護膜が十分にその機能を発揮する程度の硬化度となる限り特に限定されず、エネルギー線硬化性樹脂層の種類に応じて、適宜選択すればよい。
例えば、エネルギー線硬化性樹脂層の硬化時における、エネルギー線の照度は、１８０〜２８０ｍＷ／ｃｍ２であることが好ましい。そして、前記硬化時における、エネルギー線の光量は、４５０〜１０００ｍＪ／ｃｍ２であることが好ましい。
【０３１６】
＜＜エネルギー線硬化性樹脂層形成用組成物＞＞
エネルギー線硬化性樹脂層は、その構成材料を含有するエネルギー線硬化性樹脂層形成用組成物を用いて形成できる。例えば、エネルギー線硬化性樹脂層の形成対象面にエネルギー線硬化性樹脂層形成用組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、目的とする部位にエネルギー線硬化性樹脂層を形成できる。
【０３１７】
エネルギー線硬化性樹脂層形成用組成物の塗工は、公知の方法で行えばよく、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、ロールナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーター等の各種コーターを用いる方法が挙げられる。
【０３１８】
エネルギー線硬化性樹脂層形成用組成物の乾燥条件は、特に限定されないが、エネルギー線硬化性樹脂層形成用組成物は、後述する溶媒を含有している場合、加熱乾燥させることが好ましい。溶媒を含有するエネルギー線硬化性樹脂層形成用組成物は、例えば、７０〜１３０℃で１０秒〜５分の条件で乾燥させることが好ましい。
【０３１９】
＜樹脂層形成用組成物（ＩＶ−１）＞
エネルギー線硬化性樹脂層形成用組成物としては、例えば、前記エネルギー線硬化性成分（ａ）及び着色剤を含有するエネルギー線硬化性樹脂層形成用組成物（ＩＶ−１）（本明細書においては、単に「樹脂層形成用組成物（ＩＶ−１）」と略記することがある）等が挙げられる。
【０３２０】
［エネルギー線硬化性成分（ａ）］
エネルギー線硬化性成分（ａ）は、エネルギー線の照射によって硬化する成分であり、エネルギー線硬化性樹脂層に造膜性や、可撓性等を付与するための成分でもある。
エネルギー線硬化性成分（ａ）としては、例えば、エネルギー線硬化性基を有する、重量平均分子量が８００００〜２００００００の重合体（ａ１）、及びエネルギー線硬化性基を有する、分子量が１００〜８００００の化合物（ａ２）が挙げられる。前記重合体（ａ１）は、その少なくとも一部が架橋剤によって架橋されたものであってもよいし、架橋されていないものであってもよい。
【０３２１】
（エネルギー線硬化性基を有する、重量平均分子量が８００００〜２００００００の重合体（ａ１））
エネルギー線硬化性基を有する、重量平均分子量が８００００〜２００００００の重合体（ａ１）としては、例えば、他の化合物が有する基と反応可能な官能基を有するアクリル系重合体（ａ１１）と、前記官能基と反応する基、及びエネルギー線硬化性二重結合等のエネルギー線硬化性基を有するエネルギー線硬化性化合物（ａ１２）と、が重合してなるアクリル系樹脂（ａ１−１）が挙げられる。
【０３２２】
他の化合物が有する基と反応可能な前記官能基としては、例えば、水酸基、カルボキシ基、アミノ基、置換アミノ基（アミノ基の１個又は２個の水素原子が水素原子以外の基で置換されてなる基）、エポキシ基等が挙げられる。ただし、半導体ウエハや半導体チップ等の回路の腐食を防止するという点では、前記官能基はカルボキシ基以外の基であることが好ましい。
これらの中でも、前記官能基は、水酸基であることが好ましい。
【０３２３】
・官能基を有するアクリル系重合体（ａ１１）
前記官能基を有するアクリル系重合体（ａ１１）としては、例えば、前記官能基を有するアクリル系モノマーと、前記官能基を有しないアクリル系モノマーと、が共重合してなるものが挙げられ、これらモノマー以外に、さらにアクリル系モノマー以外のモノマー（非アクリル系モノマー）が共重合したものであってもよい。
また、前記アクリル系重合体（ａ１１）は、ランダム共重合体であってもよいし、ブロック共重合体であってもよい。
【０３２４】
前記官能基を有するアクリル系モノマーとしては、例えば、水酸基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマー、アミノ基含有モノマー、置換アミノ基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー等が挙げられる。
【０３２５】
前記水酸基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸ヒドロキシメチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル等の（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル；ビニルアルコール、アリルアルコール等の非（メタ）アクリル系不飽和アルコール（（メタ）アクリロイル骨格を有しない不飽和アルコール）等が挙げられる。
【０３２６】
前記カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸、クロトン酸等のエチレン性不飽和モノカルボン酸（エチレン性不飽和結合を有するモノカルボン酸）；フマル酸、イタコン酸、マレイン酸、シトラコン酸等のエチレン性不飽和ジカルボン酸（エチレン性不飽和結合を有するジカルボン酸）；前記エチレン性不飽和ジカルボン酸の無水物；２−カルボキシエチルメタクリレート等の（メタ）アクリル酸カルボキシアルキルエステル等が挙げられる。
【０３２７】
前記官能基を有するアクリル系モノマーは、水酸基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマーが好ましく、水酸基含有モノマーがより好ましい。
【０３２８】
前記アクリル系重合体（ａ１１）を構成する、前記官能基を有するアクリル系モノマーは、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０３２９】
前記官能基を有しないアクリル系モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ｎ−オクチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル（（メタ）アクリル酸ラウリル）、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル（（メタ）アクリル酸ミリスチル）、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル（（メタ）アクリル酸パルミチル）、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル（（メタ）アクリル酸ステアリル）等の、アルキルエステルを構成するアルキル基が、炭素数が１〜１８の鎖状構造である（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。
【０３３０】
また、前記官能基を有しないアクリル系モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メトキシメチル、（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシメチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチル等のアルコキシアルキル基含有（メタ）アクリル酸エステル；（メタ）アクリル酸フェニル等の（メタ）アクリル酸アリールエステル等を含む、芳香族基を有する（メタ）アクリル酸エステル；非架橋性の（メタ）アクリルアミド及びその誘導体；（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル等の非架橋性の３級アミノ基を有する（メタ）アクリル酸エステル等も挙げられる。
【０３３１】
前記アクリル系重合体（ａ１１）を構成する、前記官能基を有しないアクリル系モノマーは、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０３３２】
前記非アクリル系モノマーとしては、例えば、エチレン、ノルボルネン等のオレフィン；酢酸ビニル；スチレン等が挙げられる。
前記アクリル系重合体（ａ１１）を構成する前記非アクリル系モノマーは、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０３３３】
前記アクリル系重合体（ａ１１）において、これを構成する構成単位の全量に対する、前記官能基を有するアクリル系モノマーから誘導された構成単位の量の割合（含有量）は、０．１〜５０質量％であることが好ましく、１〜４０質量％であることがより好ましく、３〜３０質量％であることが特に好ましい。前記割合がこのような範囲であることで、前記アクリル系重合体（ａ１１）と前記エネルギー線硬化性化合物（ａ１２）との共重合によって得られた前記アクリル系樹脂（ａ１−１）において、エネルギー線硬化性基の含有量は、第１保護膜の硬化の程度を好ましい範囲に容易に調節可能なものとなる。
【０３３４】
前記アクリル系樹脂（ａ１−１）を構成する前記アクリル系重合体（ａ１１）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０３３５】
樹脂層形成用組成物（ＩＶ−１）において、アクリル系樹脂（ａ１−１）の含有量は、１〜４０であることが好ましく、２〜３０であることがより好ましく、３〜２０であることが特に好ましい。
【０３３６】
・エネルギー線硬化性化合物（ａ１２）
前記エネルギー線硬化性化合物（ａ１２）は、前記アクリル系重合体（ａ１１）が有する官能基と反応可能な基として、イソシアネート基、エポキシ基及びカルボキシ基からなる群より選択される１種又は２種以上を有するものが好ましく、前記基としてイソシアネート基を有するものがより好ましい。前記エネルギー線硬化性化合物（ａ１２）は、例えば、前記基としてイソシアネート基を有する場合、このイソシアネート基が、前記官能基として水酸基を有するアクリル系重合体（ａ１１）のこの水酸基と容易に反応する。
【０３３７】
前記エネルギー線硬化性化合物（ａ１２）は、１分子中に前記エネルギー線硬化性基を１〜５個有することが好ましく、１〜２個有することがより好ましい。
【０３３８】
前記エネルギー線硬化性化合物（ａ１２）としては、例えば、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、メタ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート、メタクリロイルイソシアネート、アリルイソシアネート、１，１−（ビスアクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネート；
ジイソシアネート化合物又はポリイソシアネート化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物；
ジイソシアネート化合物又はポリイソシアネート化合物と、ポリオール化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物等が挙げられる。
これらの中でも、前記エネルギー線硬化性化合物（ａ１２）は、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートであることが好ましい。
【０３３９】
前記アクリル系樹脂（ａ１−１）を構成する前記エネルギー線硬化性化合物（ａ１２）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０３４０】
前記アクリル系樹脂（ａ１−１）において、前記アクリル系重合体（ａ１１）に由来する前記官能基の含有量に対する、前記エネルギー線硬化性化合物（ａ１２）に由来するエネルギー線硬化性基の含有量の割合は、２０〜１２０モル％であることが好ましく、３５〜１００モル％であることがより好ましく、５０〜１００モル％であることが特に好ましい。前記含有量の割合がこのような範囲であることで、硬化後の第１保護膜の接着力がより大きくなる。なお、前記エネルギー線硬化性化合物（ａ１２）が一官能（前記基を１分子中に１個有する）化合物である場合には、前記含有量の割合の上限値は１００モル％となるが、前記エネルギー線硬化性化合物（ａ１２）が多官能（前記基を１分子中に２個以上有する）化合物である場合には、前記含有量の割合の上限値は１００モル％を超えることがある。
【０３４１】
前記重合体（ａ１）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１０００００〜２００００００であることが好ましく、３０００００〜１５０００００であることがより好ましい。
ここで、「重量平均分子量」とは、先に説明したとおりである。
【０３４２】
前記重合体（ａ１）が、その少なくとも一部が架橋剤によって架橋されたものである場合、前記重合体（ａ１）は、前記アクリル系重合体（ａ１１）を構成するものとして説明した、上述のモノマーのいずれにも該当せず、かつ架橋剤と反応する基を有するモノマーが重合して、前記架橋剤と反応する基において架橋されたものであってもよいし、前記エネルギー線硬化性化合物（ａ１２）に由来する、前記官能基と反応する基において、架橋されたものであってもよい。
【０３４３】
樹脂層形成用組成物（ＩＶ−１）及びエネルギー線硬化性樹脂層が含有する前記重合体（ａ１）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０３４４】
（エネルギー線硬化性基を有する、分子量が１００〜８００００の化合物（ａ２））
エネルギー線硬化性基を有する、分子量が１００〜８００００の化合物（ａ２）中の前記エネルギー線硬化性基としては、エネルギー線硬化性二重結合を含む基が挙げられ、好ましいものとしては、（メタ）アクリロイル基、ビニル基等が挙げられる。
【０３４５】
前記化合物（ａ２）は、上記の条件を満たすものであれば、特に限定されないが、エネルギー線硬化性基を有する低分子量化合物、エネルギー線硬化性基を有するエポキシ樹脂、エネルギー線硬化性基を有するフェノール樹脂等が挙げられる。
【０３４６】
前記化合物（ａ２）のうち、エネルギー線硬化性基を有する低分子量化合物としては、例えば、多官能のモノマー又はオリゴマー等が挙げられ、（メタ）アクリロイル基を有するアクリレート系化合物が好ましい。
前記アクリレート系化合物としては、例えば、２−ヒドロキシ−３−（メタ）アクリロイルオキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、２，２−ビス［４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル］プロパン、エトキシ化ビスフェノールAジ（メタ）アクリレート、２，２−ビス［４−（（メタ）アクリロキシジエトキシ）フェニル］プロパン、９，９−ビス［４−（２−（メタ）アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン、２，２−ビス［４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル］プロパン、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリテトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２−ビス［４−（（メタ）アクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジ（メタ）アクリロキシプロパン等の２官能（メタ）アクリレート；
トリス（２−（メタ）アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ε−カプロラクトン変性トリス−（２−（メタ）アクリロキシエチル）イソシアヌレート、エトキシ化グリセリントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールポリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレート；
ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー等の多官能（メタ）アクリレートオリゴマー等が挙げられる。
【０３４７】
前記化合物（ａ２）のうち、エネルギー線硬化性基を有するエポキシ樹脂、エネルギー線硬化性基を有するフェノール樹脂としては、例えば、「特開２０１３−１９４１０２号公報」の段落００４３等に記載されているものを用いることができる。このような樹脂は、後述する熱硬化性成分を構成する樹脂にも該当するが、本発明においては前記化合物（ａ２）として取り扱う。
【０３４８】
前記化合物（ａ２）の重量平均分子量は、１００〜３００００であることが好ましく、３００〜１００００であることがより好ましい。
【０３４９】
樹脂層形成用組成物（ＩＶ−１）及びエネルギー線硬化性樹脂層が含有する前記化合物（ａ２）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０３５０】
［エネルギー線硬化性基を有しない重合体（ｂ）］
樹脂層形成用組成物（ＩＶ−１）及びエネルギー線硬化性樹脂層は、前記エネルギー線硬化性成分（ａ）として前記化合物（ａ２）を含有する場合、さらにエネルギー線硬化性基を有しない重合体（ｂ）も含有することが好ましい。
前記重合体（ｂ）は、その少なくとも一部が架橋剤によって架橋されたものであってもよいし、架橋されていないものであってもよい。
【０３５１】
エネルギー線硬化性基を有しない重合体（ｂ）としては、例えば、アクリル系重合体、フェノキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル、ゴム系樹脂、アクリルウレタン樹脂等が挙げられる。
これらの中でも、前記重合体（ｂ）は、アクリル系重合体（以下、「アクリル系重合体（ｂ−１）」と略記することがある）であることが好ましい。
【０３５２】
アクリル系重合体（ｂ−１）は、公知のものでよく、例えば、１種のアクリル系モノマーの単独重合体であってもよいし、２種以上のアクリル系モノマーの共重合体であってもよいし、１種又は２種以上のアクリル系モノマーと、１種又は２種以上のアクリル系モノマー以外のモノマー（非アクリル系モノマー）と、の共重合体であってもよい。
【０３５３】
アクリル系重合体（ｂ−１）を構成する前記アクリル系モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、環状骨格を有する（メタ）アクリル酸エステル、グリシジル基含有（メタ）アクリル酸エステル、水酸基含有（メタ）アクリル酸エステル、置換アミノ基含有（メタ）アクリル酸エステル等が挙げられる。ここで、「置換アミノ基」とは、先に説明したとおりである。
【０３５４】
前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓｅｃ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔｅｒｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ｎ−オクチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル（（メタ）アクリル酸ラウリル）、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル（（メタ）アクリル酸ミリスチル）、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル（（メタ）アクリル酸パルミチル）、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル（（メタ）アクリル酸ステアリル）等の、アルキルエステルを構成するアルキル基が、炭素数が１〜１８の鎖状構造である（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。
【０３５５】
前記環状骨格を有する（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル等の（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル；
（メタ）アクリル酸ベンジル等の（メタ）アクリル酸アラルキルエステル；
（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルエステル等の（メタ）アクリル酸シクロアルケニルエステル；
（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルオキシエチルエステル等の（メタ）アクリル酸シクロアルケニルオキシアルキルエステル等が挙げられる。
【０３５６】
前記グリシジル基含有（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸グリシジル等が挙げられる。
前記水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸ヒドロキシメチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル等が挙げられる。
前記置換アミノ基含有（メタ）アクリル酸エステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸Ｎ−メチルアミノエチル等が挙げられる。
【０３５７】
アクリル系重合体（ｂ−１）を構成する前記非アクリル系モノマーとしては、例えば、エチレン、ノルボルネン等のオレフィン；酢酸ビニル；スチレン等が挙げられる。
【０３５８】
少なくとも一部が架橋剤によって架橋された、前記エネルギー線硬化性基を有しない重合体（ｂ）としては、例えば、前記重合体（ｂ）中の反応性官能基が架橋剤と反応したものが挙げられる。
前記反応性官能基は、架橋剤の種類等に応じて適宜選択すればよく、特に限定されない。例えば、架橋剤がポリイソシアネート化合物である場合には、前記反応性官能基としては、水酸基、カルボキシ基、アミノ基等が挙げられ、これらの中でも、イソシアネート基との反応性が高い水酸基が好ましい。また、架橋剤がエポキシ系化合物である場合には、前記反応性官能基としては、カルボキシ基、アミノ基、アミド基等が挙げられ、これらの中でもエポキシ基との反応性が高いカルボキシ基が好ましい。ただし、半導体ウエハや半導体チップの回路の腐食を防止するという点では、前記反応性官能基はカルボキシ基以外の基であることが好ましい。
【０３５９】
前記反応性官能基を有する、エネルギー線硬化性基を有しない重合体（ｂ）としては、例えば、少なくとも前記反応性官能基を有するモノマーを重合させて得られたものが挙げられる。アクリル系重合体（ｂ−１）の場合であれば、これを構成するモノマーとして挙げた、前記アクリル系モノマー及び非アクリル系モノマーのいずれか一方又は両方として、前記反応性官能基を有するものを用いればよい。反応性官能基として水酸基を有する前記重合体（ｂ）としては、例えば、水酸基含有（メタ）アクリル酸エステルを重合して得られたものが挙げられ、これ以外にも、先に挙げた前記アクリル系モノマー又は非アクリル系モノマーにおいて、１個又は２個以上の水素原子が前記反応性官能基で置換されてなるモノマーを重合して得られたものが挙げられる。
【０３６０】
反応性官能基を有する前記重合体（ｂ）において、これを構成する構成単位の全量に対する、反応性官能基を有するモノマーから誘導された構成単位の量の割合（含有量）は、１〜２０質量％であることが好ましく、２〜１０質量％であることがより好ましい。前記割合がこのような範囲であることで、前記重合体（ｂ）において、架橋の程度がより好ましい範囲となる。
【０３６１】
エネルギー線硬化性基を有しない重合体（ｂ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、樹脂層形成用組成物（ＩＶ−１）の造膜性がより良好となる点から、１００００〜２００００００であることが好ましく、１０００００〜１５０００００であることがより好ましい。ここで、「重量平均分子量」とは、先に説明したとおりである。
【０３６２】
樹脂層形成用組成物（ＩＶ−１）及びエネルギー線硬化性樹脂層が含有する、エネルギー線硬化性基を有しない重合体（ｂ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０３６３】
樹脂層形成用組成物（ＩＶ−１）としては、前記重合体（ａ１）及び前記化合物（ａ２）のいずれか一方又は両方を含有するものが挙げられる。そして、樹脂層形成用組成物（ＩＶ−１）は、前記化合物（ａ２）を含有する場合、さらにエネルギー線硬化性基を有しない重合体（ｂ）も含有することが好ましく、この場合、さらに前記（ａ１）を含有することも好ましい。また、樹脂層形成用組成物（ＩＶ−１）は、前記化合物（ａ２）を含有せず、前記重合体（ａ１）、及びエネルギー線硬化性基を有しない重合体（ｂ）をともに含有していてもよい。
【０３６４】
樹脂層形成用組成物（ＩＶ−１）が、前記重合体（ａ１）、前記化合物（ａ２）及びエネルギー線硬化性基を有しない重合体（ｂ）を含有する場合、樹脂層形成用組成物（ＩＶ−１）において、前記化合物（ａ２）の含有量は、前記重合体（ａ１）及びエネルギー線硬化性基を有しない重合体（ｂ）の総含有量１００質量部に対して、１０〜４００質量部であることが好ましく、３０〜３５０質量部であることがより好ましい。
【０３６５】
樹脂層形成用組成物（ＩＶ−１）において、溶媒以外の成分の総含有量に対する、前記エネルギー線硬化性成分（ａ）及びエネルギー線硬化性基を有しない重合体（ｂ）の合計含有量の割合（すなわち、エネルギー線硬化性樹脂層の前記エネルギー線硬化性成分（ａ）及びエネルギー線硬化性基を有しない重合体（ｂ）の合計含有量）は、５〜９０質量％であることが好ましく、１０〜８０質量％であることがより好ましく、２０〜７０質量％であることが特に好ましい。エネルギー線硬化性成分の含有量の前記割合がこのような範囲であることで、エネルギー線硬化性樹脂層のエネルギー線硬化性がより良好となる。
【０３６６】
［着色剤］
樹脂層形成用組成物（ＩＶ−１）における前記着色剤は、エネルギー線硬化性樹脂層及び第１保護膜に、適切な光線透過率を付与するための成分である。
樹脂層形成用組成物（ＩＶ−１）における前記着色剤としては、上述の樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）における着色剤（Ｉ）と同じものが挙げられる。
【０３６７】
樹脂層形成用組成物（ＩＶ−１）及びエネルギー線硬化性樹脂層が含有する前記着色剤は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
【０３６８】
樹脂層形成用組成物（ＩＶ−１）の着色剤の含有量は、エネルギー線硬化性樹脂層の可視光線透過率及び赤外線透過率が目的の値となるように適宜調節すればよく、特に限定されない。例えば、前記着色剤の含有量は、着色剤の種類や、２種以上の着色剤を併用する場合には、これら着色剤の組み合わせ等に応じて、適宜調節すればよい。
通常は、樹脂層形成用組成物（ＩＶ−１）において、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する着色剤の含有量の割合（すなわち、エネルギー線硬化性樹脂層の着色剤の含有量）は、０．０１〜１０質量％であることが好ましい。
【０３６９】
樹脂層形成用組成物（ＩＶ−１）は、エネルギー線硬化性成分（ａ）及び着色剤以外に、目的に応じて、熱硬化性成分、光重合開始剤、充填材、カップリング剤、架橋剤及び汎用添加剤からなる群より選択される１種又は２種以上を含有していてもよい。例えば、前記エネルギー線硬化性成分及び熱硬化性成分を含有する樹脂層形成用組成物（ＩＶ−１）を用いることにより、形成されるエネルギー線硬化性樹脂層は、加熱によって被着体に対する接着力が向上し、このエネルギー線硬化性樹脂層から形成された第１保護膜の強度も向上する。
【０３７０】
樹脂層形成用組成物（ＩＶ−１）における前記熱硬化性成分、光重合開始剤、充填材、カップリング剤、架橋剤及び汎用添加剤としては、それぞれ、樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）における熱硬化性成分（Ｂ）、光重合開始剤（Ｈ）、充填材（Ｄ）、カップリング剤（Ｅ）、架橋剤（Ｆ）及び汎用添加剤（Ｊ）と同じものが挙げられる。
【０３７１】
樹脂層形成用組成物（ＩＶ−１）において、前記熱硬化性成分、光重合開始剤、充填材、カップリング剤、架橋剤及び汎用添加剤は、それぞれ、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
樹脂層形成用組成物（ＩＶ−１）における前記熱硬化性成分、光重合開始剤、充填材、カップリング剤、架橋剤及び汎用添加剤の含有量は、目的に応じて適宜調節すればよく、特に限定されない。
【０３７２】
樹脂層形成用組成物（ＩＶ−１）は、希釈によってその取り扱い性が向上することから、さらに溶媒を含有するものが好ましい。
樹脂層形成用組成物（ＩＶ−１）が含有する溶媒としては、例えば、樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）における溶媒と同じものが挙げられる。
樹脂層形成用組成物（ＩＶ−１）が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよい。
【０３７３】
＜＜エネルギー線硬化性樹脂層形成用組成物の製造方法＞＞
樹脂層形成用組成物（ＩＶ−１）等のエネルギー線硬化性樹脂層形成用組成物は、これを構成するための各成分を配合することで得られる。
各成分の配合時における添加順序は特に限定されず、２種以上の成分を同時に添加してもよい。
溶媒を用いる場合には、溶媒を溶媒以外のいずれかの配合成分と混合してこの配合成分を予め希釈しておくことで用いてもよいし、溶媒以外のいずれかの配合成分を予め希釈しておくことなく、溶媒をこれら配合成分と混合することで用いてもよい。
配合時に各成分を混合する方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法；ミキサーを用いて混合する方法；超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
各成分の添加及び混合時の温度並びに時間は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、適宜調節すればよいが、温度は１５〜３０℃であることが好ましい。
【０３７４】
◇第１保護膜形成用シートの製造方法
前記第１保護膜形成用シートは、上述の各層を対応する位置関係となるように順次積層することで製造できる。各層の形成方法は、先に説明したとおりである。
例えば、第１支持シートを製造するときに、第１基材上に第１粘着剤層又は第１中間層を積層する場合には、第１基材上に上述の第１粘着剤組成物又は第１中間層形成用組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させるか、又はエネルギー線を照射することで、第１粘着剤層又は第１中間層を積層できる。
【０３７５】
一方、例えば、第１基材上に積層済みの第１粘着剤層の上に、さらに硬化性樹脂層を積層する場合には、第１粘着剤層上に、熱硬化性樹脂層形成用組成物又はエネルギー線硬化性樹脂層形成用組成物を塗工して、硬化性樹脂層を直接形成することが可能である。同様に、第１基材上に積層済みの第１中間層の上に、さらに第１粘着剤層を積層する場合には、第１中間層上に第１粘着剤組成物を塗工して、第１粘着剤層を直接形成することが可能である。このように、いずれかの組成物を用いて、連続する２層の積層構造を形成する場合には、前記組成物から形成された層の上に、さらに組成物を塗工して新たに層を形成することが可能である。ただし、これら２層のうちの後から積層する層は、別の剥離フィルム上に前記組成物を用いてあらかじめ形成しておき、この形成済みの層の前記剥離フィルムと接触している側とは反対側の露出面を、既に形成済みの残りの層の露出面と貼り合わせることで、連続する２層の積層構造を形成することが好ましい。このとき、前記組成物は、剥離フィルムの剥離処理面に塗工することが好ましい。剥離フィルムは、積層構造の形成後、必要に応じて取り除けばよい。
【０３７６】
例えば、第１基材上に第１粘着剤層が積層され、前記第１粘着剤層上に硬化性樹脂層が積層されてなる第１保護膜形成用シート（第１支持シートが第１基材及び第１粘着剤層の積層物である第１保護膜形成用シート）を製造する場合には、第１基材上に第１粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、第１基材上に第１粘着剤層を積層しておき、別途、剥離フィルム上に熱硬化性樹脂層形成用組成物又はエネルギー線硬化性樹脂層形成用組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、剥離フィルム上に硬化性樹脂層を形成しておき、この硬化性樹脂層の露出面を、第１基材上に積層済みの第１粘着剤層の露出面と貼り合わせて、硬化性樹脂層を第１粘着剤層上に積層することで、第１保護膜形成用シートが得られる。
また、例えば、第１基材上に第１中間層が積層され、前記第１中間層上に第１粘着剤層が積層されてなる第１支持シートを製造する場合には、第１基材上に第１中間層形成用組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させるか、又はエネルギー線を照射することで、第１基材上に第１中間層を積層しておき、別途、剥離フィルム上に第１粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、剥離フィルム上に第１粘着剤層を形成しておき、この第１粘着剤層の露出面を、第１基材上に積層済みの第１中間層の露出面と貼り合わせて、第１粘着剤層を第１中間層上に積層することで、第１支持シートが得られる。この場合、例えば、さらに別途、剥離フィルム上に熱硬化性樹脂層形成用組成物又はエネルギー線硬化性樹脂層形成用組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、剥離フィルム上に硬化性樹脂層を形成しておき、この硬化性樹脂層の露出面を、第１中間層上に積層済みの第１粘着剤層の露出面と貼り合わせて、硬化性樹脂層を第１粘着剤層上に積層することで、第１保護膜形成用シートが得られる。
【０３７７】
なお、第１基材上に第１粘着剤層又は第１中間層を積層する場合には、上述の様に、第１基材上に第１粘着剤組成物又は第１中間層形成用組成物を塗工する方法に代えて、剥離フィルム上に第１粘着剤組成物又は第１中間層形成用組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させるか、又はエネルギー線を照射することで、剥離フィルム上に第１粘着剤層又は第１中間層を形成しておき、これら層の露出面を、第１基材の一方の表面と貼り合わせることで、第１粘着剤層又は第１中間層を第１基材上に積層してもよい。
いずれの方法においても、剥離フィルムは目的とする積層構造を形成後の任意のタイミングで取り除けばよい。
【０３７８】
このように、第１保護膜形成用シートを構成する第１基材以外の層はいずれも、剥離フィルム上にあらかじめ形成しておき、目的とする層の表面に貼り合わせる方法で積層できるため、必要に応じてこのような工程を採用する層を適宜選択して、第１保護膜形成用シートを製造すればよい。
【０３７９】
なお、第１保護膜形成用シートは、通常、その第１支持シートとは反対側の最表層（例えば、硬化性樹脂層）の表面に剥離フィルムが貼り合わされた状態で保管される。したがって、この剥離フィルム（好ましくはその剥離処理面）上に、熱硬化性樹脂層形成用組成物又はエネルギー線硬化性樹脂層形成用組成物等の、最表層を構成する層を形成するための組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、剥離フィルム上に最表層を構成する層を形成しておき、この層の剥離フィルムと接触している側とは反対側の露出面上に残りの各層を上述のいずれかの方法で積層し、剥離フィルムを取り除かずに貼り合わせた状態のままとすることでも、第１保護膜形成用シートが得られる。
【実施例】
【０３８０】
以下、具体的実施例により、本発明についてより詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に、何ら限定されるものではない。【０３８１】
熱硬化性樹脂層形成用組成物の製造に用いた成分を以下に示す。
・重合体成分
重合体成分（Ａ）−１：ポリビニルブチラール樹脂（積水化学工業社製「ＢＬ−１」、ガラス転移温度６６℃）
・エポキシ樹脂
エポキシ樹脂（Ｂ１）−１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製「ｊＥＲ８２８」、エポキシ当量１８４〜１９４ｇ／ｅｑ）
エポキシ樹脂（Ｂ１）−２：多官能芳香族型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＥＰＰＮ−５０２Ｈ」、エポキシ当量１５８〜１７８ｇ／ｅｑ）
エポキシ樹脂（Ｂ１）−３：ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＤＩＣ社製「ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ−７２００」、エポキシ当量２５４〜２６４ｇ／ｅｑ）
・熱硬化剤
熱硬化剤（Ｂ２）−１：ストレートノボラック型フェノール樹脂（昭和電工社製「ＢＲＧ−５５６」）
・硬化促進剤
硬化促進剤（Ｃ）−１：２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成工業社製「キュアゾール２ＰＨＺ」）
・充填材
充填材（Ｄ）−１：シリカフィラー（アドマテックス社製「ＳＣ２０５０ＭＡ」、エポキシ系化合物で表面修飾された充填材、平均粒子径０．５μｍ）
充填材（Ｄ）−２：シリカフィラー（トクヤマ社製「ＵＦ３１０」、平均粒子径３μｍ）
充填材（Ｄ）−３：シリカフィラー（タツモリ社製「ＳＶ−１０」、平均粒子径８μｍ）
・着色剤
着色剤（Ｉ）−１：カーボンブラック（三菱化学社製「＃ＭＡ６５０」、平均粒子径２８ｎｍ）【０３８２】
［実施例１］
＜熱硬化性樹脂フィルム及び第１保護膜形成用シートの製造＞
（熱硬化性樹脂層形成用組成物の製造）
重合体成分（Ａ）−１、エポキシ樹脂（Ｂ１）−１、エポキシ樹脂（Ｂ１）−２、エポキシ樹脂（Ｂ１）−３、熱硬化剤（Ｂ２）−１、硬化促進剤（Ｃ）−１、充填材（Ｄ）−１及び着色剤（Ｉ）−１を、これらの含有量が表１に示す値となるようにメチルエチルケトンに溶解又は分散させて、２３℃で撹拌することで、熱硬化性樹脂層形成用組成物として、固形分濃度が５５質量％である樹脂層形成用組成物（ＩＩＩ−１）を得た。なお、表１中の含有成分の欄の「−」との記載は、熱硬化性樹脂層形成用組成物がその成分を含有していないことを意味する。これは、表２においても同様である。【０３８３】
（熱硬化性樹脂フィルム及び第１保護膜形成用シートの製造）
ポリエチレンテレフタレート製フィルムの片面がシリコーン処理により剥離処理されてなる、第１の剥離フィルム（リンテック社製「ＳＰ−ＰＥＴ３８２１５０」、厚さ３８μｍ）、及び第２の剥離フィルム（リンテック社製「ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１」、厚さ３８μｍ）を用意した。【０３８４】
第１の剥離フィルムの剥離処理面上に、上記で得られた熱硬化性樹脂層形成用組成物を塗工し、１００℃で２分乾燥させることにより、厚さ２３μｍの熱硬化性樹脂フィルム（熱硬化性樹脂層）を形成した。次いで、得られた熱硬化性樹脂フィルムの露出面（第１の剥離フィルムを備えている側とは反対側の面）に、第２の剥離フィルムの剥離処理面を貼り合わせて、第１の剥離フィルム、熱硬化性樹脂フィルム及び第２の剥離フィルムがこの順に、これらの厚さ方向において積層されてなる第１保護膜形成用シートを得た。このような第１保護膜形成用シートを複数枚作製し、下記評価を行った。【０３８５】
＜熱硬化性樹脂フィルム付きシリコンウエハの製造＞
半導体ウエハとして、８インチシリコンウエハの回路面に、図１に示すものと同様の形状で、且つ高さが２５０μｍであるバンプを５００μｍのピッチで多数有するシリコンウエハ（＃２００研磨、直径２００ｍｍ、厚さ３５０μｍ）を用意した。
そして、上記で得られた第１保護膜形成用シートから第２の剥離フィルムを取り除き、熱硬化性樹脂フィルムを７０℃で加熱しながら、この熱硬化性樹脂フィルムの新たに生じた露出面（第１の剥離フィルムを備えている側とは反対側の面）を、上述のシリコンウエハのバンプ形成面に貼付し、硬化性樹脂フィルムを回路面とバンプの表面に密着させた。
次いで、熱硬化性樹脂フィルムから第１の剥離フィルムを取り除き、熱硬化性樹脂フィルム付きシリコンウエハを得た。【０３８６】
＜熱硬化性樹脂フィルムの評価＞
（可視光線透過率及び赤外線透過率）
上記で得られた第１保護膜形成用シートから、第１の剥離フィルム及び第２の剥離フィルムを取り除き、熱硬化性樹脂フィルムを得た。
次いで、この熱硬化性樹脂フィルムについて、分光光度計（ＳＨＩＭＡＤＺＵ社製「ＵＶ−ＶＩＳ−ＮＩＲ ＳＰＥＣＴＲＯＰＨＯＴＯＭＥＴＥＲ ＵＶ−３６００」）を用いて、光線透過率を測定し、波長５５０ｎｍの光線（可視光線）の透過率（％）と、波長１６００ｎｍの光線（赤外線）の透過率（％）と、を抽出した。このとき、前記分光光度計に付属の大形試料室ＭＰＣ−３１００を用い、内蔵の積分球を使用せずに、光線の透過率（％）を測定した。結果を表１に示す。【０３８７】
（熱硬化性樹脂フィルムとシリコンウエハとの間の色差（ΔＥ）の算出）
分光光度計（ＳＨＩＭＡＤＺＵ社製「ＵＶ−ＶＩＳ−ＮＩＲ  ＳＰＥＣＴＲＯＰＨＯＴＯＭＥＴＥＲ  ＵＶ−３６００」）を用いて、上記で得られた熱硬化性樹脂フィルムと、上述のシリコンウエハについて、光透過率を測定した。なお、シリコンウエハについては、バンプ形成面側から光透過率を測定した。このとき、分光光度計に付属の大形試料室ＭＰＣ−３１００を用い、内蔵の積分球を使用せずに測定した。そして、その測定結果から、ＪＩＳ  Ｚ８７８１−４：２０１３に準拠して、熱硬化性樹脂フィルムとシリコンウエハそれぞれについて、Ｌ＊、ａ＊、ｂ＊を算出した。熱硬化性樹脂フィルムについての算出結果を表１に示す。なお、シリコンウエハのＬ＊は４６、ａ＊は１．６、ｂ＊は−２．９であった。
さらに、これら算出値から、前記式（ｆ−１）に従って、色差（ΔＥ）を算出した。結果を表１に示す。【０３８８】
（回路面の隠蔽性）
上記で得られた熱硬化性樹脂フィルム付きシリコンウエハを、熱硬化性樹脂フィルム側から目視観察して、熱硬化性樹脂フィルムによるシリコンウエハの回路面の隠蔽性を、下記基準に従って評価した。結果を表１に示す。
Ａ：回路面が視認不可能であり、隠蔽性が極めて高い。
Ｂ：回路面がごく僅かに視認可能であるものの、配線パターンを認識できず、隠蔽性が高い。
Ｃ：回路面が比較的容易に視認可能であり、配線パターンをほぼ認識でき、隠蔽性が低い。
Ｄ：回路面が明りょうに視認可能であり、配線パターンを完全に認識でき、隠蔽性が認められない。【０３８９】
（回路面の観察可能性）
赤外線顕微鏡（オリンパス社製「ＢＸ−ＩＲ」）を用いて、上記で得られた熱硬化性樹脂フィルム付きシリコンウエハを、熱硬化性樹脂フィルム側から観察して、熱硬化性樹脂フィルムについて、シリコンウエハの回路面の観察可能性を、下記基準に従って評価した。結果を表１に示す。
Ａ：回路面が明りょうに観察可能であり、観察可能性に優れている。
Ｂ：回路面が容易に観察可能であり、観察可能性が高い。
Ｃ：回路面がごく僅かに観察可能であるに過ぎず、観察可能性が低い。
Ｄ：回路面が観察不可能であり、観察可能性が認められない。【０３９０】
＜熱硬化性樹脂フィルムの硬化物の評価＞
（可視光線透過率及び赤外線透過率）
上記で得られた第１保護膜形成用シートから、第２の剥離フィルムを取り除き、第１の剥離フィルム及び熱硬化性樹脂フィルムが積層されてなる、残りの積層物を、オーブン内において、大気雰囲気下、１３０℃で２時間加熱し、熱硬化性樹脂フィルムを熱硬化させて、硬化物（すなわち第１保護膜）を形成した。
次いで、この硬化後の積層物から、第１の剥離フィルムを取り除き、前記硬化物を得た。
次いで、この硬化物について、上述の熱硬化性樹脂フィルムの場合と同じ方法で光線透過率を測定し、波長５５０ｎｍの光線（可視光線）の透過率（％）と、波長１６００ｎｍの光線（赤外線）の透過率（％）と、を抽出した。結果を表１に示す。【０３９１】
（熱硬化性樹脂フィルムの硬化物とシリコンウエハとの間の色差（ΔＥ）の算出）
前記硬化物について、上述の熱硬化性樹脂フィルムの場合と同じ方法で、Ｌ＊、ａ＊、ｂ＊を算出した。結果を表１に示す。
さらに、この算出値と、上述のシリコンウエハのＬ＊、ａ＊、ｂ＊の算出値とから、前記式（ｆ−２）に従って、色差（ΔＥ）を算出した。結果を表１に示す。【０３９２】
（回路面の隠蔽性）
上記で得られた熱硬化性樹脂フィルム付きシリコンウエハを、オーブン内において、大気雰囲気下、１３０℃で２時間加熱し、熱硬化性樹脂フィルムを熱硬化させて第１保護膜を形成した。
次いで、得られた第１保護膜付きシリコンウエハを、第１保護膜側から目視観察して、第１保護膜によるシリコンウエハの回路面の隠蔽性を、上述の熱硬化性樹脂フィルム付きシリコンウエハの場合と同じ方法で評価した。結果を表１に示す。【０３９３】
（回路面の観察可能性）
赤外線顕微鏡（オリンパス社製「ＢＸ−ＩＲ」）を用いて、上記で得られた第１保護膜付きシリコンウエハを、第１保護膜側から観察して、第１保護膜について、シリコンウエハの回路面の観察可能性を、上述の熱硬化性樹脂フィルム付きシリコンウエハの場合と同じ方法で評価した。結果を表１に示す。【０３９４】
＜熱硬化性樹脂フィルムの製造、第１保護膜形成用シートの製造、熱硬化性樹脂フィルム付きシリコンウエハの製造、熱硬化性樹脂フィルムの評価、熱硬化性樹脂フィルムの硬化物の評価＞
［実施例２〜６、比較例１〜５］
（熱硬化性樹脂層形成用組成物の製造）
熱硬化性樹脂層形成用組成物の製造時において、各成分の種類及び含有量のいずれか一方又は両方を、表１又は２に示すとおりとした点以外は、実施例１と同じ方法で、熱硬化性樹脂フィルム、第１保護膜形成用シート及び熱硬化性樹脂フィルム付きシリコンウエハを製造し、熱硬化性樹脂フィルム及びその硬化物を評価した。結果を表１又は２に示す。【０３９５】
【表１】
0006388752.tif 000005
【０３９６】
【表２】
0006388752.tif 000006
【０３９７】
上記結果から明らかなように、実施例１〜６における硬化性樹脂フィルムと、その硬化物である第１保護膜とは、可視光線透過率が７〜３５％であり、十分に低かった。その結果、熱硬化性樹脂フィルム付きシリコンウエハと第１保護膜付きシリコンウエハにおいては、回路面の隠蔽性が高かった。さらに、硬化性樹脂フィルムを回路面とバンプの表面に密着させた後、バンプの上部領域に硬化性樹脂フィルム及び第１保護膜がいずれも残存していないことを、容易に認識できた。熱硬化性樹脂フィルムとシリコンウエハとの間の色差、及び第１保護膜とシリコンウエハとの間の色差が、いずれも２７．８７〜４８．１０であるため、仮に硬化性樹脂フィルム又は第１保護膜が残存していれば、容易にこれらを認識できたはずである。
また、実施例１〜６における、硬化性樹脂フィルムと第１保護膜は、赤外線透過率が４１〜９５％であり、十分に高かった。その結果、熱硬化性樹脂フィルム付きシリコンウエハと第１保護膜付きシリコンウエハにおいては、回路面の観察可能性が高かった。【０３９８】
実施例１〜６の熱硬化性樹脂層形成用組成物においては、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する充填材（Ｄ）の含有量の割合（すなわち、熱硬化性樹脂層の充填材（Ｄ）の含有量）が、５．０〜１９．２質量％であり、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する着色剤（Ｉ）の含有量の割合（すなわち、熱硬化性樹脂層の着色剤（Ｉ）の含有量）が、０．１１〜０．４３質量％であり、充填材（Ｄ）の平均粒子径が、２μｍ以下の範囲内となっていた。【０３９９】
なかでも、実施例１、２及び５における、硬化性樹脂フィルムと第１保護膜は、回路面の隠蔽性と観察可能性の両方に、特に優れていた。これら硬化性樹脂フィルムと第１保護膜においては、可視光線透過率が１１〜２０％であり、赤外線透過率が５３〜８０％であった。これら硬化性樹脂フィルムと第１保護膜が、このように回路面の隠蔽性と観察可能性の両方に特に優れているのは、熱硬化性樹脂層形成用組成物において、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する充填材（Ｄ）の含有量の割合（すなわち、熱硬化性樹脂層の充填材（Ｄ）の含有量）が、１０．７〜１９．３質量％であり、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する着色剤（Ｉ）の含有量の割合（すなわち、熱硬化性樹脂層の着色剤（Ｉ）の含有量）が、０．１１〜０．２１質量％であり、充填材（Ｄ）の平均粒子径が、２μｍ以下の範囲内となっていることが影響していると推測された。【０４００】
これに対して、比較例１における硬化性樹脂フィルムと、その硬化物である第１保護膜とは、赤外線透過率が低かった。これは、熱硬化性樹脂層形成用組成物の着色剤の含有量が多過ぎたためである。その結果、熱硬化性樹脂フィルム付きシリコンウエハと第１保護膜付きシリコンウエハにおいては、回路面の観察可能性が認められなかった。【０４０１】
また、比較例２における硬化性樹脂フィルムと、その硬化物である第１保護膜とは、可視光線透過率が高かった。これは、熱硬化性樹脂層形成用組成物が着色剤を含有していなかったためである。その結果、熱硬化性樹脂フィルム付きシリコンウエハと第１保護膜付きシリコンウエハにおいては、回路面の隠蔽性が認められなかった。【０４０２】
また、比較例３及び４における硬化性樹脂フィルムと、その硬化物である第１保護膜とは、赤外線透過率が低かった。これは、熱硬化性樹脂層形成用組成物中の充填材の平均粒子径が大き過ぎ、赤外線が乱反射してしまったためである。その結果、熱硬化性樹脂フィルム付きシリコンウエハと第１保護膜付きシリコンウエハにおいては、回路面の観察可能性が低かった。【０４０３】
また、比較例５における硬化性樹脂フィルムと、その硬化物である第１保護膜とは、可視光線透過率が高かった。これは、熱硬化性樹脂層形成用組成物中の充填材の含有量、及び着色剤の含有量が、ともに少な過ぎたためである。その結果、熱硬化性樹脂フィルム付きシリコンウエハと第１保護膜付きシリコンウエハにおいては、回路面の隠蔽性が低かった。
【産業上の利用可能性】
【０４０４】
本発明は、フリップチップ実装方法で使用される、接続パッド部にバンプを有する半導体チップ等の製造に利用可能である。
【符号の説明】
【０４０５】
１，２，３・・・第１保護膜形成用シート、１１・・・第１基材、１１ａ・・・第１基材の一方の面、１２・・・硬化性樹脂層（硬化性樹脂フィルム）、１２’・・・第１保護膜、１３・・・第１粘着剤層、１３ａ・・・第１粘着剤層の一方の面、１４・・・第１中間層、１０１，１０２，１０３・・・第１支持シート、１０１ａ，１０２ａ，１０３ａ・・・第１支持シートの一方の面、９０・・・半導体ウエハ、９０ａ・・・半導体ウエハの回路面、９１・・・バンプ、９１ａ・・・バンプの表面
【要約】
この硬化性樹脂フィルムは、半導体ウエハのバンプを有する表面に貼付し、硬化させることによって、前記表面に第１保護膜を形成するためのフィルムであり、硬化前のこの硬化性樹脂フィルムの可視光線透過率は、４５％以下であり、硬化前のこの硬化性樹脂フィルムの赤外線透過率は、３３％以上である。第１保護膜形成用シートは、第１支持シートを備え、第１支持シートの一方の面上に、この硬化性樹脂フィルムを備えている。【図１】
0006388752.tif 000007
【図２】
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【図３】
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【図４】
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