(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
弾性コアと、接着剤層を介在して前記コアを包みながら接着されるポリマーフィルムと、前記ポリマーフィルムを包みながら接着されるはんだ付けが可能な銅箔と、を含む弾性電気接触端子において、
前記銅箔の外部に露出される全ての面に金属めっき層が形成され
前記露出面は、前記銅箔の表面と幅方向の両端面及び前記電気接触端子を切断して形成される前記銅箔の切断面を含む、ことを特徴とする弾性電気接触端子。
【請求項２】
前記電気接触端子の比重は、水の比重より小さいことを特徴とする請求項１に記載の弾性電気接触端子。
【請求項３】
前記金属めっき層は、錫（Ｓｎ）や銀（Ａｇ）をめっきして形成されるか、ニッケル（Ｎｉ）めっき後、錫や金（Ａｕ）をめっきして形成されることを特徴とする請求項１に記載の弾性電気接触端子。
【請求項４】
前記金属めっき層は前記銅箔より腐食性が小さいことを特徴とする請求項１に記載の弾性電気接触端子。
【請求項５】
前記銅箔の厚さが前記金属めっき層の厚さより厚いことを特徴とする請求項１に記載の弾性電気接触端子。
【請求項６】
前記銅箔は電解銅箔または圧延銅箔であり、前記銅箔の上に前記ポリマーフィルムに対応する液状のポリマーを塗布し硬化して前記ポリマーフィルムに接着されるか、接着剤を介在して前記ポリマーフィルムに接着されることを特徴とする請求項１に記載の弾性電気接触端子。
【請求項７】
はんだ付けの際、前記金属めっき層は前記銅箔よりはんだ付けが容易に行われることを特徴とする請求項１に記載の弾性電気接触端子。
【請求項８】
前記弾性コアはチューブ状または発泡状のシリコンゴムであり、前記接着剤層はシリコンゴム接着剤層であって、前記ポリマーフィルムはポリイミド（ＰＩ）フィルムであることを特徴とする請求項１に記載の弾性電気接触端子。
【請求項９】
前記金属めっき層は無電解めっきで形成され、表面粗さが増加することではんだ付けの強度が向上されることを特徴とする請求項１に記載の弾性電気接触端子。
【請求項１０】
前記電気接触端子は、幅が長さより大きいことを特徴とする請求項１に記載の弾性電気接触端子。
【請求項１１】
前記電気接触端子は回路基板の導電パターンにはんだクリームによってはんだ付けされ、対向する電気伝導性対象物と弾性を有して電気的に連結することを特徴とする請求項１に記載の弾性電気接触端子。
【請求項１２】
前記コアの下面において、前記ポリマーフィルムの両端から一定部分だけ金属層が除去されて前記ポリマーフィルムが外部に露出されることを特徴とする請求項１に記載の弾性電気接触端子。
【請求項１３】
前記コアの下面において、前記ポリマーフィルムの両端から幅方向に一定幅だけ、そして長さ方向に連続して前記金属層が除去されることを特徴とする請求項１２に記載の弾性電気接触端子。
【請求項１４】
前記一定部分は、前記金属層を露光及びエッチングして形成することを特徴とする請求項１２に記載の弾性電気接触端子。
【請求項１５】
前記コアは、その上面から下方に一定幅と深さに凹んで形成され、長さ方向に沿って延長する少なくとも一つ以上のチャネルを備えることを特徴とする請求項１に記載の弾性電気接触端子。
【請求項１６】
前記ポリマーフィルムは前記チャネルを横切って前記チャネルの両側壁の上にかけられるか、前記コアの外面に密着されて接着され、前記両側壁が電気伝導性対象物を弾性的に支持することを特徴とする請求項１５に記載の弾性電気接触端子。
【請求項１７】
前記チャネルは多数個形成され、前記チャネルの両側壁に対応する高さに突出されて前記長さ方向に延長された支持壁は前記チャネルの間に形成されることを特徴とする請求項１５に記載の弾性電気接触端子。
【請求項１８】
前記支持壁の上面は、前記接着剤層を介在して前記ポリマーフィルムに接着されることを特徴とする請求項１７に記載の弾性電気接触端子。
【請求項１９】
前記チャネルの両側壁の前記チャネル側の側面は傾斜を成し、電気伝導性対象物による加圧の際、前記両側壁が前記チャネル側に傾くことを特徴とする請求項１５に記載の弾性電気接触端子。
【請求項２０】
弾性コアと、接着剤層を介在して前記コアを包みながら接着されるポリマーフィルムと、前記ポリマーフィルムを包みながら接着されるはんだ付けが可能な金属層と、を含み、
前記金属層は前記ポリマーフィルムの上に金属シードをスパッタリングした後、その上にめっきによって形成される銅めっき層を含み、前記銅めっき層の表面、幅方向の両端面及び電気接触端子を切断して形成される前記銅めっき層の切断面を覆うように金属めっき層が形成されることを特徴とする弾性電気接触端子。
【請求項２１】
ロールで形成されたシリコンゴムを用意するステップと、
前記シリコンゴムの長さ方向に液状のシリコンゴム接着剤を連続して塗布するステップと、
一面に銅箔が接着されたポリマーフィルムの他面が前記液状のシリコンゴム接着剤を介在して前記シリコンゴムを包んだ後、前記シリコンゴム接着剤を硬化して前記シリコンゴムと前記ポリマーフィルムを接着して積層体を形成するステップと、
前記積層体を一定長さに切断するステップと、
前記銅箔の表面、幅方向の両端面及び前記切断によって形成された前記銅箔の切断面に金属をめっきして金属めっき層を形成するステップと、を含むことを特徴とする弾性電気接触端子の製造方法。
【請求項２２】
前記金属めっき層は無電解めっきによって形成され、表面粗さが増加することではんだ付けの強度が向上されることを特徴とする請求項２１に記載の弾性電気接触端子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は弾性電気接触端子に関するものであり、特に、腐食しにくく、耐環境性が向上され、はんだ付けの強度の信頼性がよく向上された弾性電気接触端子に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、はんだ付け（ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ）が可能な弾性接触端子は、電気伝導度がよく、弾性回復力が優秀で、はんだ付け温度に耐えられることが要求される。
【０００３】
弾性電気接触端子の例として、本発明者による特許文献１は、一定体積を有する絶縁発泡ゴムと、前記絶縁発泡ゴムを包みながら接触される絶縁非発泡接着剤層と、一面が前記絶縁非発泡接着剤層を包むように前記絶縁非発泡層に接着され、他面に金属層が一体に形成された耐熱ポリマーフィルムと、を含むことを特徴とするはんだ付け可能な弾性電気接触端子を開示する。
【０００４】
また、特許文献２は、内部に長さ方向に貫通孔が形成された絶縁弾性耐熱ゴムコアと、前記絶縁弾性耐熱ゴムコアを包むように接着される絶縁耐熱接着剤層と、一面が前記絶縁耐熱接着剤層を包むように前記絶縁耐熱接着剤層に接着されて、他の面に金属層が一体に形成された耐熱ポリマーフィルムと、を含むが、前記ポリマーフィルムは両端が離隔されるように前記耐熱接着剤層に接着され、前記絶縁弾性耐熱ゴムコアの下面は、幅方向の両端から中間部分に向かって凹む形状に傾斜して形成されることを特徴とするリフローはんだ付けが可能な弾性電気接触端子を開示する。
【０００５】
前記のような電気接触端子を製造する過程では、ロール（Ｒｏｌｌ）状のシリコンゴムを用意し、シリコンゴムの上に長さ方向に液状のシリコンゴム接着剤を連続して介在させ、液状のシリコンゴム接着剤の上に金属層が形成されたポリマーフィルムを金属層が外部に露出するように包んだ後、シリコンゴム接着剤を硬化させてポリマーフィルムを接着し、一定長さ、例えば５００ｍｍに切断し、次に顧客の必要な長さ、例えば３ｍｍに切断した後、金属がめっきされた製品をリールテーピングする。
【０００６】
ここで、金属層は銅箔の上に錫や銀がめっきされるか、ニッケルめっきの後、その上に錫または金をめっきして形成される。銅箔の厚さは略０．０１ｍｍであって、錫、ニッケルまたは金の厚さより相当厚い。
【０００７】
このように、従来の接触端子の銅箔の上には、取り付けられることが防止されてはんだクリームによるはんだ付けがよくできるように耐環境性が銅より優れた金属めっき層が形成されるが、接触端子を製造する過程で顧客の望む長さに切断するため、接触端子の長さ方向の側面に形成される切断面には銅箔が外部に露出してしまう。
【０００８】
言い換えると、従来の接触端子では、錫などの金属層がめっきされた銅箔を有するポリマーフィルムをコアに包んだ後、切断して製造していたため、切断面では当然銅箔が外部に露出されてしまっていた。
【０００９】
その結果、塩水テストのような信頼性テストにおいて、外部に露出された銅箔に塩水が接触することで塩水による腐食のため塩水テストに通らなくなるか、使用中に外部に露出した銅箔に錆がよく付着し、品質低下をもたらす。
【００１０】
また、接触端子をリフローはんだ付けして回路基板に実装する場合、外部に露出した切断面では銅箔が露出するため銅箔では金属めっき層に比べ鉛上がり現象が少なく発生し、結果的に切断面のはんだ付けの強度が弱くなる短所がある。
【００１１】
また、ポリマーフィルムを包みながら接着される銅箔はコアの下面両端から曲げられるため、曲げられた銅箔はその大きさは小さいが常に元の位置に復帰しようとする弾性復元力を受けている。これと共に、接触端子をリフローはんだ付けで回路基板に実装する場合、溶融されたはんだクリームが銅箔に作用し、銅箔を下方に引っ張りながら銅箔自体の弾性復元力にこの力を加えるため、ポリマーフィルムの両端がコアまたは接着剤から剥離されて毛羽立つ恐れがある問題がある。
【００１２】
同じく、製造工程中にポリマーフィルムとコアを接着剤で接着する際、接着が完全に行われる前に、前述のような原理によってポリマーフィルムの両端部がコアまたは接着剤から剥離する確率が大きい問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】登録特許  第７８３５８８号
【特許文献２】登録特許  第１００１３５４号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
よって、本発明の目的は、腐食に強い弾性電気接触端子を提供することである。
【００１５】
また、本発明の他の目的は、はんだ付けの強度や信頼性を向上させた弾性電気接触端子を提供することにある。
【００１６】
本発明のまた他の目的は、側方向から印加される外部の力に強く対向することができるはんだ付けの強度を有する弾性電気接触端子を提供することである。
【００１７】
本発明の更に他の目的は、製造工程中やはんだ付けの後、ポリマーフィルムの両端が剥離することを最小化することができる弾性電気接触端子を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
前記目的は、弾性コア、接着剤層を介在して前記コアを包みながら接着されるポリマーフィルム、及び前記ポリマーフィルムを包みながら接着されるはんだ付けが可能な銅箔を含み、前記銅箔が外部に露出される全ての面に金属めっき層が形成されることを特徴とする弾性電気接触端子によって達成される。
【００１９】
好ましくは、前記電気接触端子の比重は水の比重より小さく、前記電気接触端子は幅が長さより大きい。
【００２０】
好ましくは、前記金属めっき層は、錫（Ｓｎ）や銀（Ａｇ）をめっきして形成されるか、ニッケル（Ｎｉ）めっきの後、錫や金（Ａｕ）をめっきして形成されてもよく、銅箔より腐食性が小さい。
【００２１】
好ましくは、前記銅箔の厚さが前記金属めっき層の厚さより厚くてもよく、前記銅箔は電解銅箔または圧延銅箔であって、前記銅箔の上に前記ポリマーフィルムに対応する液状のポリマーを塗布し硬化して接着される。
【００２２】
好ましくは、はんだ付けの際、前記金属めっき層は前記銅箔よりはんだ付けを容易に行うことができる。
【００２３】
好ましくは、前記弾性コアはチューブ状または発泡状のシリコンゴムであり、前記接着剤はシリコンゴム接着剤であって、前記ポリマーフィルムはポリイミド（ＩＰ）である。
【００２４】
好ましくは、前記金属めっき層は無電解めっきで形成され、表面粗さが増加することではんだ付けの強度が向上する。
【００２５】
好ましくは、前記電気接触端子は回路基板の導電パターンにはんだクリームによってはんだ付けされ、対向する電気伝導性対象物と弾性を有して電気的に連結する。
【００２６】
好ましくは、前記コアの下面において、前記ポリマーフィルムの両端から一定部分だけ前記金属層が除去されて前記ポリマーフィルムが外部に露出されてもよく、前記一定部分は前記金属層を露光及びエッチングして形成される。
【００２７】
好ましくは、前記コアの下面において、前記ポリマーフィルムの両端から幅方向に一定幅だけ、そして長さ方向に連続して前記金属層が除去される。
【００２８】
好ましくは、前記コアは、その上面から下方に一定な幅と深さで凹んで形成され、長さ方向に沿って延長する少なくとも一つ以上のチャネル（ｃｈａｎｎｅｌ）を備える。
【００２９】
好ましくは、前記ポリマーフィルムは前記チャネルを横切って前記両側壁の上にかけられるか前記コアの外面に密着して接着され、前記チャネルの両側壁が前記対象物を弾性的に支持する。
【００３０】
好ましくは、前記チャネルは多数個形成され、前記チャネルの間に前記両側壁に対応する高さで突出され、前記長さ方向に延長された支持壁を更に含む。
【００３１】
好ましくは、前記支持壁の上面は前記接着剤層を介在して前記ポリマーフィルムに接着される。
【００３２】
好ましくは、前記両側壁の前記チャネル側の側面は傾斜を成し、前記対象物による加圧の際、前記両側壁が前記チャネル側に傾く。
【００３３】
前記目的は、弾性コア、接着剤層を介在して前記コアを包みながら接着されるポリマーフィルム、及び前記ポリマーフィルムを包みながら接着されるはんだ付けが可能な金属層を含み、前記金属層は、前記ポリマーフィルムの上に金属シード（ｓｅｅｄ）をスパッタリングした後、その上にめっきによって形成される銅めっき層を含み、前記銅めっき層の表面、幅方向の両端面及び前記電気接触端子を切断して形成される前記銅めっき層の切断面を覆うように金属めっき層が形成されることを特徴とする弾性電気接触端子によって達成される。
【００３４】
前記目的は、ロール状のシリコンゴムを用意するステップと、前記シリコンゴムの長さ方向に液状のシリコンゴム接着剤を連続して塗布するステップと、一面に銅箔が接着されたポリマーフィルムの他の面が前記液状のシリコンゴム接着剤を介在し前記シリコンゴムを包んだ後、前記シリコンゴム接着剤を硬化させて前記シリコンゴムと前記ポリマーフィルムを接着して積層体を形成するステップと、前記積層体を一定長さに切断するステップと、前記銅箔の表面、幅方向の両端面及び前記切断によって形成された前記銅箔の切断面に金属をめっきする金属めっき層を形成するステップと、を含むことを特徴とする弾性電気接触端子の製造方法によって達成される。
【発明の効果】
【００３５】
上述した構造によると、長さ方向の切断面から露出された銅箔を耐環境性のよい金属めっき層で覆うことで、結果的に信頼性のテストにて塩水と銅箔の接触を根源的に遮断することができ、使用中にも銅箔が外部に露出されずさび付く恐れがないため、信頼性が向上する。
【００３６】
また、長さ方向の切断面で銅箔を覆うように形成された金属めっき層の上にはんだクリームがよく広がって、切断面におけるはんだ付けの強度が増加する。
【００３７】
また、接触端子の下面に形成された金属層の面積が小さいため、従来のはんだクリームの量を適用しても相対的に接触端子のより高い位置まではんだフィレットが形成され、その結果、側方向から接触端子に加えられる力に強く対向することができる。
【００３８】
また、接触端子の下面に折曲された金属層が占める面積が減少することで、相対的に弾性復元力が減り、はんだ付けされる面積も減ることで、接着工程の途中またははんだ付けの後でポリマーフィルムの幅方向の両端部がコアや接着剤から剥離されて毛羽立つことを防止することができる。
【００３９】
なお、金型による外部圧力によってポリマーフィルムの両端からはみ出る接着剤がポリマーフィルムに沿って流れても、金属層の両端部の厚さによって形成された段差が接着剤の流れを阻止することができる。
【００４０】
また、接触端子の下面に折曲された金属層が占める面積が減少しはんだが接着される面積も減少することで、相対的に接触端子の下面により大きい体積の空間が形成され、この空間が追加的な緩衝空間として作用して外部から印加される力を弾性的に受容するようになる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の一実施例による電気接触端子を示す図である。
【図２ａ】コアの変形例を示す図である。
【図２ｂ】コアの変形例を示す図である。
【図３】発明の他の実施例による電気接触端子が回路基板にはんだ付けされた状態を示す図である。
【図４】本発明の他の実施例による電気接触端子を示す図である。
【図５】図４の電気接触端子の下面を示す図である。
【図６ａ】本発明の電気接触端子を回路基板に実装した状態を示す図である。
【図６ｂ】従来の電気接触端子を回路基板に実装した状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００４２】
以下、添付した図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する。
【００４３】
図１は、本発明の一実施例による電気接触端子を示す図である。
【００４４】
弾性電気接触端子１００は、コア（ｃｏｒｅ）１０、接着剤層２０、ポリマーフィルム３０及び金属層４０が順次に積層されて形成される。
【００４５】
電気接触端子１００は回路基板と電気伝導性対象物質との間に介在して、電気的に連結する役割をする。例えば回路基板の導電パターンと電気伝導性対象物との間に強制的に差し込まれて設置されるか、回路基板の導電パターンにはんだクリームによってはんだ付けされて対向する電気伝導性対象物と接触するようにしてもよい。
【００４６】
リフローはんだ付けの場合、電気接触端子１００はキャリアにリールテーピングされて供給され、真空ピックアップとはんだクリームによるリフローはんだ付けが行われる。
【００４７】
１．１  コア１０
ゴム材質のコア１０は耐熱性と弾性を備え、電気的に絶縁性であることが好ましい。結果的に、リフローはんだ付けと弾性条件とを満足するチューブ状の非発泡シリコンであるか、発泡ゴム、例えばスポンジであってもよいが、これに限ることはない。
【００４８】
コア１０は、例えば圧出工程によって製造され、はんだ付けの際に水平方向に均衡を成すように左右対称を成して形成されることで、はんだクリームによるリフローはんだ付けの際に、浮く現象や偏る現象を減らすことができる。
【００４９】
コア１０の上面には真空ピックアップのための平面が提供され、上面両側の角はそれぞれラウンド状に形成することで、取り扱いが容易なだけでなく完成された電気接触端子１００がプリント回路基板などにはんだ付けされたときに、対向する対象物と組み立てられる過程で両側の角にかかることを防止することができる。
【００５０】
コア１０はチューブ（ｔｕｂｅ）または長さ方向に内部に一つ以上の貫通孔が形成される形状であるか、スポンジのように貫通孔が形成されなくてもよい。
【００５１】
コア１０の貫通孔の両側壁の厚さは上下側壁の厚さより薄く形成して、弾性を高めて押すときにかかる力を少なくする。
【００５２】
一方、コア１０の断面形状がチューブ状であるか内部に貫通孔が形成される形状である際、電気接触端子１００の高さが０．５ｍｍ以下でサイズが小さければ貫通孔を形成することが難しいだけでなく、チューブ状に製造することが難しく、製造効率も落ちる。
【００５３】
図２ａと図２ｂは、それぞれコアの変形例を示す図である。
【００５４】
コア１００は上面から下方に凹んで一定幅と深さを有する一対のチャネル２１１、２１２が離隔形成されて長さ方向に沿って延長され、その結果、チャネル２１１、２１２の間に側壁２１４、２１６と略同じ高さで支持壁２１８が形成される。
【００５５】
チャネル２１２、２１２の底は、コア２１０の下面のように傾斜を成して底の外側の角から内側に行くほど上方に傾斜を成すように形成する。
【００５６】
上述した構造によると、チャネル２１１、２１２の外側にはそれぞれ側壁２１４、２１６が形成され、内側には支持壁２１８が形成されて、上部に加圧される対象物は側壁２１４、２１６と支持壁２１８によって支持される。
【００５７】
支持壁２１８の断面形状は特に限らないが、例えば上面に行くほど大きさが小さくなる台形であってもよく、上端の両角は丸く形成されてもよい。
【００５８】
前記一実施例にように、両側壁２１４、２１６は断面から見ると上端の外側がラウンド処理された形状に形成されるが、これは完成された電気接触端子がプリント回路基板などにはんだ付けされた後、対向する対象物によって加圧される際に内側に容易に押されるようにし、外部の物体が両側の角にかかることを防止する。
【００５９】
この実施例では一対のチャネル２１１、２１２が形成されることを例に挙げたが、一つのチャネルを形成し別途支持壁を形成しないか、これとは逆に多数このチャネルが形成されてもよいが、この場合はチャネル間の多数の支持壁２１８が形成され得ることはもちろんである。
【００６０】
コア２１０は小さいサイズに形成されるが、例えば幅が２ｍｍ、高さが０．５ｍｍ、長さが１ｍｍであってもよく、これに限らずにこれに相応するかそれより小さくてもよい。
【００６１】
上述したように、このような大きさのコア２１０では従来のようにコア２１０の内部に貫通孔を形成するかコア２１０自体をチューブ状に製造する場合、高さを０．７ｍｍ以下にすることが難しかったが、この実施例では上面から下方に掘って一定幅と深さを有し長さ方向に延長するチャネル２１１、２１２を形成すればよいため、高さが０．５ｍｍ以下の電気接触端子を容易に製造することができる。
【００６２】
両側壁２１４、２１６のチャネル２１１、２１２側の側面、つまり内側面は、垂直を成すか対象物による加圧の際に両側壁２１４、２１６がチャネル２１１、２１２側に傾きやすくすることで、押す力を減らすことができる。
【００６３】
一方、上面に金属層４０が積層形成されたポリマーフィルム３０は、図２ａのように両側壁２１４、２１６と支持壁２１８の上にかけられるようにコア２１０を包むか、図２ｂのようにコア２１０の外面に密着して接着されることでコア２１０を包む。
【００６４】
図２ａの場合、支持壁２１８の上面はコア２１０の他の部分のように接着剤層２２０を介在させることでポリマーフィルム２３０に接着され、ポリマーフィルム２３０が浮くことを防止する。
【００６５】
コア１０の下面は幅方向に両端から中間部分に向かって凹む形状に傾斜して形成される。言い換えると、コア１０を垂直に切断する際、コア１０の下面に二等辺三角形の斜辺が形成されるように、幅方向の両角から下面の中央部分に向かって凹む形状に傾斜して形成される。
【００６６】
傾斜角度は特に限られないが、コア１０の下面の下部に接着剤層２０から漏洩する接着剤を受容し、はんだ付けに影響を与えない程度の空間を形成すればよい。
【００６７】
このような構造によると、コア１０の下面が両端から中間部分に向かって凹む形状を有するため、リフローはんだ付けの際に電気接触端子１００の下面両側が溶融はんだに均一に接触し、下面のいずれか一方のみはんだ付けされて浮いてしまう現象を防止することができる。
【００６８】
また、コア１０の下面が両端から中間部分に向かって凹む形状を有するため、製造工程の際に接着剤層２０から外部に漏洩する接着剤を受容する空間を提供し、リフローはんだ付けの際にはんだ付けされない現象を最小化する。
【００６９】
１．２  接着剤層２０
接着剤層２０は柔軟性、弾性及び絶縁性を有し、電気接触端子１００がリフローはんだ付けに適用される場合には耐熱性を有してもよく、コア１０とポリマーフィルム３０との間に位置してコア１０とポリマーフィルム３０を信頼性よく接着する。
【００７０】
接着剤層２０は、例えば液状シリコンゴムの熱硬化によって形成されてもよく、液状シリコンゴムは硬化しながら対向する対象物と接着し、硬化後固相の接着剤層２０を形成するが、一度硬化されてからは弾性を維持し、更に熱が加えられても溶融されずに接着を維持し、はんだ付けの際にも接着力を維持する。
【００７１】
好ましくは、接着剤層２０は自己接着性を有するシリコンゴム接着剤の硬化によって形成されるが、厚さは略０．００５ｍｍ乃至０．００３ｍｍである。
【００７２】
１．３  ポリマーフィルム３０
ポリマーフィルム３０は、例えば、耐熱性のよいポリイミド（ＰＩ）フィルムやその他の耐熱ポリマーフィルムであってもよいが、柔軟性と機具的強度を考慮して厚さが決定される。
【００７３】
ポリマーフィルム３０は、通常柔軟性のあるフレキシブル回路基板に使用されるポリマーフィルム３０である。
【００７４】
一例として、ポリマーフィルム３０は液状のポリマーがキャスティングされてから硬化によって形成されてもよいが、硬化されたポリマーフィルム３０の厚さは０．００７ｍｍ乃至０．０３０ｍｍである。
【００７５】
１．４  金属層４０
金属層４０は一面がポリマーフィルム３０を包むように接着形成され、銅層４１を覆うように金属めっき層４２が形成される。
【００７６】
言い換えると、金属めっき層４２は銅層４１の全ての露出面上に形成され、露出面は銅層４１の表面、つまり上面と側面及び下面を含み、切断面と幅方向の両端面を全て含む。
【００７７】
ここで、銅層４１は電解銅箔または圧延銅箔の銅箔であるか、またはポリマーフィルムの一面にシードとしてタングステンをスパッタリングした後、その上に形成された銅めっき層を指すが、以下では説明の便宜上、銅箔を例に挙げて説明する。
【００７８】
銅箔４１の厚さは略１０μm程度であり、銅めっき層の厚さは略３μm程度に薄く形成される。
【００７９】
銅めっき層４２は銅箔４１より腐食性が小さいことに注目する必要があり、銅箔４１の厚さは金属めっき層４２より厚い。
【００８０】
金属層４０がポリマーフィルム３０を包むよう接着形成されるように銅箔４１をポリマーフィルム３０の上に接着剤を介在して接着するか、銅箔４１の上にポリマーフィルム３０に対応する液状のポリマーを塗布し硬化して接着する。
【００８１】
金属めっき層４２は錫や銀をめっきして形成するか、ニッケルめっきの後、錫または金をめっきして形成し、好ましくは、厚さが錫や銀であれば略２μmであり、ニッケル／金であればニッケルと金の厚さはそれぞれ１μm以下である。
【００８２】
金属めっき層４２は銅箔４１の表面の腐食を防止するか電気がよく通じるように、そしてはんだ付けがよくできるように形成されるが、この実施例によると、図１の円の中に拡大して示したように、金属めっき層４２が接触端子１００の切断面に露出された銅箔４１の上に形成されて銅箔４１を覆う。
【００８３】
図１では、銅箔４１と金属めっき層４２の境界を点線で示しており、切断面で銅箔４１が金属めっき層４２によって覆われることを示している。
【００８４】
よって、従来は切断によって形成される切断面において、銅箔が外部に露出されることで塩水テストのような信頼性テストで露出された銅箔に塩水が接触し腐食を起こすため塩水テストに通ることができないか、使用中に露出された銅箔に錆が付いて信頼性が低下していた。
【００８５】
しかし、本発明によると、切断面から露出された銅箔４１を金属めっき層４２で覆うことで、結果的に信頼性テストにおいて塩水の接触を根源的に遮断することができ、使用中にも銅箔４１が露出されずに錆び付く恐れがないため、信頼性が向上される。
【００８６】
なお、リフローはんだ付けの際に切断面で銅箔４１を覆うように形成された金属めっき層４２の上にはんだクリームがよりよく広がって自然にはんだ付けの強度が増加するが、特に切断面におけるはんだ付けの強度が向上する。
【００８７】
特に、接触端子１００の幅が長さより長ければ切断面のはんだ付けの強度は非常に重要であり、本発明はこのような場合に非常に有用である。
【００８８】
また、外部にはみ出た接着剤の上に金属めっき層４２が形成されないため、電気接触端子１００の外観、特に上面と下面を容易に肉眼で選別できる利点がある。
【００８９】
この実施例による電気接触端子１００を製造するためには、一面に銅箔４１が接着されたポリマーフィルム３０で液状の接着剤層２０を介在させ、コア１０を連続的に包んで供給される接触端子バー（ｂａｒ）を一定長さに切断するが、一例としては、接触端子バーは５００ｍｍ程度の長さを有する。
【００９０】
次に、接触端子バーを顧客の望む長さ、例えば３ｍｍ程度に切断して接触端子を形成し、上述したように、接触端子の銅箔４１の露出面を覆うように錫や銀またはニッケル／金でめっきした金属めっき層４２を形成させて、最終的な接触端子１００を製造する。
【００９１】
ここで、シリコンゴム材質のコア１０によって接触端子１００の比重は水の比重より小さいため、バルク（ｂｕｌｋ）方式で無電界めっきを利用して金属めっき層４２を形成してもよいが、これに限らず電解めっきを適用してもよい。
【００９２】
特に、無電界めっきによって金属めっき層４２を形成する場合、金属めっき層４２の表面粗さは増加し、その結果、はんだクリームとの接着力が向上してはんだ付けの強度が増加する。
【００９３】
上述したように、コア１０は非発泡シリコンゴムであるか発泡ゴム、例えばスポンジで構成され、接着剤層２０は液状シリコンゴムが熱硬化によって形成され、ポリマーフィルム３０はポリイミドフィルムで構成されて、めっき工程によって切断面に金属めっき層４２が形成されない。
【００９４】
上述したように、電気接触端子１００において、表面と切断面、そして幅方向の両端面を含んで外部に露出された全ての銅箔４１の上には金属めっき層４２が形成され、銅箔４１と外部とを遮断する。
【００９５】
次に、金属めっき層４２が形成された製品をリールテーピング装置を使用してキャリアテープに自動的にリールテーピングする。
【００９６】
このように、本発明の電気接触端子１００は銅箔４１全てを金属めっき層４２で覆うことで信頼性テストで塩水の接触を根源的に遮断することができ、使用中にも錆び付く恐れがなく、リフローはんだ付けの際に切断面にもはんだクリームがよく広がってはんだ付けの強度も増加する利点がある。
【００９７】
特に、切断した後、外部に露出された銅箔４１全体に対してめっき工程を行うことで、コア１０の下面に位置した銅箔４１の幅方向の両端面の上にも同時に金属めっき層４２が形成されるため、結果的に銅箔４１は外部に全く露出しない。
【００９８】
図３は、本発明の他の実施例による他の電気接触端子が回路基板にはんだ付けされた状態を示す図である。
【００９９】
この実施例では、長さが１ｍｍであって幅が２ｍｍで、長さより幅が大きい電気接触端子２００が開示される。
【０１００】
図３の拡大された円の内部に示したように、電気接触端子２００は回路基板の導電パターン１１０の上にはんだクリーム１２０を介在させてはんだ付けされるが、はんだクリーム１２０は銅箔４１の側面に沿って広がると共に、接触端子２００の切断面から銅箔４１を覆う金属めっき層部分４２ａに沿って広がる。
【０１０１】
その結果、電気接触端子２００の切断面から銅箔４１を覆う金属めっき層部分４２ａに沿ってはんだクリーム１２０が続くため、鉛上がり性が向上されると共にはんだ付け性がよくなり、結果的にはんだ付けの強度が向上される。
【０１０２】
特に、この実施例のように、長さより幅が大きい電気接触端子２００の場合、幅が大きいだけに金属めっき層部分４２ａが占める面積も増加するため、リフローはんだ付けの際に鉛上がり性が向上され、はんだ付け性がよくなってはんだ付けの強度が向上されることで、電気接触端子２００としての信頼性及び性能が向上する。
【０１０３】
図４は本発明の他の実施例による電気接触端子を示し、図５は図４の電気接触端子の下面を示し、図６は電気接触端子を回路基板に実装した状態を対比して示すが、図６ａは本発明の電気接触端子であって、図６ｂは従来の電気接触端子である。
【０１０４】
接触端子３００の下面において、金属層４０が両端から一部除去されてポリマーフィルム３０の両端から一定部分３１が外部に露出する。
【０１０５】
例えば、ポリマーフィルム３０の両端からそれぞれ０．０５ｍｍ乃至０．３ｍｍの幅だけ金属層４０が除去されて露出するが、除去される金属層４０の幅は接触端子３００の幅によって異なり得る。言い換えると、除去される金属層４０の幅が増加すると相対的にはんだ付けされる面積が減少し、結果的にはんだ付けの強度が弱くなる恐れがあるため、これを考慮すべきである。
【０１０６】
つまり、図４のＣを拡大した円の内部と図５を見ると、ポリマーフィルム３０の両端から幅方向に一定幅だけ、そして長さ方向に連続して金属層４０が除去されてポリマーフィルム３０が外部に露出する。
【０１０７】
このような構成によると、接触端子３００の下面に形成された金属層４０の面積が減少するため、同じ構成の接触端子３００に同じはんだパターンで同じ量のはんだクリームを適用する場合、接触端子３００の下面の金属層４０に沿って広がる溶融はんだクリームの量が減少するため、相対的に側面に沿って溶融はんだクリームが多く広がって、結果的に高い位置まではんだフィレット１２０ａが形成されるため、はんだ付けの後で接触端子３００の側面を信頼性よく支持する。その結果、側方向から接触端子３００の側面を信頼性よく支持し、側方向から接触端子３００に加えられる力に対して強く対応するようになる。
【０１０８】
また、金属層４０の両端部はポリマーフィルム３０の両端部より内側に位置するため、弾性コア１０の液状のポリマー接着剤を介在させてポリマーフィルム３０で包んでから硬化し、接触端子３００を製造する際にポリマー接着剤が完全に硬化される前にポリマーフィルム３０の両端部が金属層４０の弾性復元力によってコア１０から剥離する傾向を大幅に減少させる。
【０１０９】
また、接触端子３００の下面に折曲された金属層４０が占める面積が減少し溶融されたはんだクリームが塗布される面積も減るため、はんだ付け過程で溶融はんだクリームが銅箔４１を下方に引っ張る力も減って、ポリマーフィルム３０の両端部がコア１０から剥離して毛羽立つことを防止する。
【０１１０】
なお、金型による外部圧力によってポリマーフィルム３０に沿って流れても銅箔４１の両端部によって形成された段差がはんだ付けされない接着剤の流れを阻止するため、結果的にはんだ付けの強度を上昇させ、浮く現象を減らす。
【０１１１】
また、接触端子３００の下面に折曲された金属層４０が占める面積が減少することで、接触端子３００の下面ではんだクリームが占める面積が減るようになり、その結果、相対的に接触端子の下面により大きい体積の空間が形成されて外部から印加される力を弾性的に受容する。
【０１１２】
金属層４０を構成する銅箔４１は、例えばポリマーフィルム３０の上に銅箔４１が形成された状態で露光やエッチングなどの工程によってポリマーフィルム３０の一定部分３１に対応する銅箔４１が除去される。
【０１１３】
銅箔４１が除去された後には、前記一実施例のように、銅箔４１の上に錫や銀をめっきするか、ニッケルめっきの後、錫や金をめっきして金属めっき層４２を形成する。
【０１１４】
図６ａを参照すると、溶融されたはんだクリームは接触端子の下面と側面を囲む金属層４０に沿って広がるが、ポリマーフィルム３０の両端部と金属層４０の両端部が同じであるため、溶融されたはんだクリームは主に下面に形成された金属層４０に沿って広がり、相対的に側面には小さい大きさのはんだフィレット１２２、１２２ａが形成される。
【０１１５】
よって、側方向から印加される力に十分に対応できずに接触端子が導電パターン１１０、１１２から容易に落ちる恐れがある。また、はんだ付け工程の途中、溶融されたはんだクリームによって下面の金属層４０が下方に引っ張られるが、金属層４０固有の復元力と溶融されたはんだクリームに引っ張られる力によってコア１０に接着されたポリマーフィルム３０の両端部が毛羽立って落ちるようになる。
【０１１６】
一方、本発明の電気接触端子がはんだ付けされた状態を示す図５ｂを見ると、ポリマーフィルム３０がポリマーフィルム３０の両端から一定部分３１が外部に露出されて接触端子３００の下面に形成された金属層４０の面積が小さく、相対的に同じ量の溶融はんだクリーム１２０は接触端子３００の側面に沿って更に広がるようになり、その結果、接触端子３００の側面に沿ってより高い位置まではんだフィレット１２０ａが形成される。
【０１１７】
よって、側方向から接触端子に力が加えられても、接触端子３００の側面に形成されたはんだフィレット１２０ａがこれに十分に対応するため、接触端子３００が導電パターン１１０、１１２から剥離することを減らすことができる。
【０１１８】
また、はんだ付けの際に溶融されたはんだクリームによって下面の金属層４０が下方に引っ張られるが、金属層４０の両端部がポリマーフィルム３０の両端部より内側に位置するため溶融されたはんだクリームによって引っ張られる力が減少するだけでなく、金属層４０の面積が減少して固有の弾性復元力が減少し、その結果コア１０に接着されたポリマーフィルム３０の両端部が金属層４０によって下方に引っ張られて落ちる現象を防止することができる。
【０１１９】
一方、接着剤が塗布されたポリマーフィルム３０でコア１０を包み、金型（図示せず）を通過しながら圧着及び熱硬化によってポリマーフィルム３０がコア１０に接着される際、金型による外部圧力によってポリマーフィルム３０の両端からはみ出る接着剤がポリマーフィルム３０に沿って流れたとしても、金属層４０の両端部が段差を成すため接着剤の流れを阻止することができる。このような接着剤ははんだクリームによるはんだ付けができないため、このような段差は結果的に接着端子のはんだ付けの強度をよくし、浮く現象を減少させる。
【０１２０】
前記実施例では、電気接触端子１００、２００、３００が回路基板の導電パターンにはんだクリームによってはんだ付けされて対向する電気伝導性対象物と接触する場合を例に挙げて説明したが、これに限ることなく、上述したように回路基板の導電パターンと電気伝導性対象物との間に強制的に挟まれて設置されてもよい。この場合、リフローはんだ付けのような工程がないため、構成要素の材質が耐熱性を有する必要はない。
【０１２１】
これまで本発明の実施例を中心に説明したが、当業者の水準で多様な変更や変形が加えられてもよい。このような変更と変形が本発明の範囲を逸脱しない限り、本発明に属するといえる。本発明の権利範囲は、以下に記載される特許請求の範囲によって判断されるべきである。
【図１】
0006400845.tif 000002
【図２（ａ）】
0006400845.tif 000003
【図２（ｂ）】
0006400845.tif 000004
【図３】
0006400845.tif 000005
【図４】
0006400845.tif 000006
【図５】
0006400845.tif 000007
【図６（ａ）】
0006400845.tif 000008
【図６（ｂ）】
0006400845.tif 000009