(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部接続用のコネクタ（４１）が実装される回路基板（４０）と、
第１ケース（２０）および第２ケース（３０）を有し、前記第１ケースと前記第２ケースとを組み付けた状態で形成されるコネクタ用開口部（１２）を介して前記コネクタの一部を外部に露出させつつ、前記コネクタの残りの部分と前記回路基板とを内部空間に収容する筐体（１１）と、
前記コネクタと前記第１ケースとの間、前記コネクタと前記第２ケースとの間および前記第１ケースと前記第２ケースとの間に設けられるシール剤（５０）と、
を備え、
前記コネクタと前記第１ケースとの間の前記シール剤が設けられるシール領域（Ｓ１）と、前記コネクタと前記第２ケースとの間の前記シール剤が設けられるシール領域（Ｓ２）と、前記第１ケースと前記第２ケースとの間の前記シール剤が設けられるシール領域（Ｓ３）とが連なる三叉シール領域（Ｓ４）を露出させる貫通孔（３３，２３）が、前記第１ケースおよび前記第２ケースの少なくともいずれか一方に形成されることを特徴とする電子装置（１０）。
【請求項２】
前記貫通孔の内面には、開口面積を小さくする突起（３３ｂ）が形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記貫通孔の両開口縁のうち前記三叉シール領域側と異なる側の開口縁（３３ａ）には、面取り加工が施されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記貫通孔の両開口縁のうち前記三叉シール領域側と異なる側の開口縁（３３ａ）は、当該開口縁を含む平面（３４）が前記貫通孔の貫通方向に対して直交するように形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部接続用のコネクタを備え、シール剤を用いて防水構造が構成される電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、外部接続用のコネクタを備え、シール剤を用いて防水構造が構成される電子装置として、例えば、下記特許文献１に開示される電子制御装置が知られている。この電子制御装置は、電子部品やコネクタが実装された回路基板と、回路基板が搭載されるベースと、ベースに取り付けられるカバーとを備えており、ベースとカバー及びベースとコネクタとがシール剤を介して接着されることで、防水構造が構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１８６５６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、２つのケースを組み付けて防水構造を実現する構成では、ケース個々の寸法のばらつきのために、ケースの組み付け時におけるはめあい誤差が生じる。このはめあい誤差のために、適正な分量のシール剤等を均一に塗布したとしてもシール剤が不足する部分ができてしまい、必要なシール性能を確保できなくなる場合がある。そのために、シール剤等の塗布量を単に増量すると、余分なシール剤が接合面からはみ出てしまい、シール剤が作業者の手や装置に付着等してハンドリングの悪化を招いてしまう。また、上述のようにシール剤等の塗布量を単に増量すると、シール剤の材料コストが増大するだけでなく、シール剤の塗布のためにタクトタイムが余分にかかってしまう。
【０００５】
特に、第１ケースと第２ケースとを組み付けた状態で形成される開口部を介してコネクタが露出する筐体構成では、コネクタと第１ケースとの間のシール剤が設けられるシール領域と、コネクタと第２ケースとの間のシール剤が設けられるシール領域と、第１ケースと第２ケースとの間のシール剤が設けられるシール領域とが連なる三叉シール領域に対するシール剤の塗布状態が課題となる。例えば、第１ケースと第２ケースとの間の接合面では、シール剤のはみ出る状態により塗布状態を確認することができるが、三叉シール領域はコネクタの位置決め用のつば部等により隠されてしまいやすく、三叉シール領域におけるシール剤のはみ出し状態を容易に確認できないからである。そうすると、三叉シール領域のシール剤の塗布不足に起因して密封されていない状態で、次の製造工程に搬送されてしまう虞がある。
【０００６】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、三叉シール領域に対するシール剤の塗布状態を容易に確認できる電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、特許請求の範囲の請求項１に記載の電子装置（１０）は、外部接続用のコネクタ（４１）が実装される回路基板（４０）と、第１ケース（２０）および第２ケース（３０）を有し、前記第１ケースと前記第２ケースとを組み付けた状態で形成されるコネクタ用開口部（１２）を介して前記コネクタの一部を外部に露出させつつ、前記コネクタの残りの部分と前記回路基板とを内部空間に収容する筐体（１１）と、前記コネクタと前記第１ケースとの間、前記コネクタと前記第２ケースとの間および前記第１ケースと前記第２ケースとの間に設けられるシール剤（５０）と、を備え、前記コネクタと前記第１ケースとの間の前記シール剤が設けられるシール領域（Ｓ１）と、前記コネクタと前記第２ケースとの間の前記シール剤が設けられるシール領域（Ｓ２）と、前記第１ケースと前記第２ケースとの間の前記シール剤が設けられるシール領域（Ｓ３）とが連なる三叉シール領域（Ｓ４）を露出させる貫通孔（３３，２３）が、前記第１ケースおよび前記第２ケースの少なくともいずれか一方に形成されることを特徴とする。
なお、特許請求の範囲および上記手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明の効果】
【０００８】
請求項１の発明では、コネクタと第１ケースとの間のシール剤が設けられるシール領域と、コネクタと第２ケースとの間のシール剤が設けられるシール領域と、第１ケースと第２ケースとの間のシール剤が設けられるシール領域とが連なる三叉シール領域を露出させる貫通孔が、第１ケースおよび第２ケースの少なくともいずれか一方に形成されている。
【０００９】
これにより、貫通孔を介して三叉シール領域を確認することで、この三叉シール領域に必要な量のシール剤が充填されているか否かを容易に把握することができる。さらに、シール剤の塗布量不足が確認される場合には、貫通孔を介してシール剤を補充することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１実施形態に係る電子装置を示す斜視図である。
【図２】図１の電子装置の平面図である。
【図３】図１の電子装置の右側面図である。
【図４】図１の電子装置の左側面図である。
【図５】図１の電子装置をコネクタ側から見た側面図である。
【図６】下ケースを内部空間側からみた平面図である。
【図７】上ケースを内部空間側からみた下面図である。
【図８】コネクタが実装された回路基板を示す平面図である。
【図９】図１の構成から上ケースを取り外した状態を示す平面図である。
【図１０】図２に示すＸ１−Ｘ１線相当の切断面による拡大断面図である。
【図１１】図２に示すＸ２−Ｘ２線相当の切断面による拡大断面図である。
【図１２】第２実施形態に係る電子装置の要部を示す拡大断面図である。
【図１３】第３実施形態に係る電子装置の要部を示す拡大断面図である。
【図１４】第１実施形態の変形例に係る電子装置の要部を示す拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
［第１実施形態］
以下、本発明に係る電子装置を具現化した第１実施形態について、図面を参照して説明する。
本実施形態に係る電子装置１０は、防水構造を有しており、例えば車両のエンジンルーム内に配置され、運転者による運転操作などに応じて、エンジン等の車載機器を制御する機能を有する装置として構成されており、図１〜図５に示すような外形をなしている。この電子装置１０は、下ケース２０および上ケース３０を有する筐体１１を備えており、この筐体１１により構成される内部空間には、ＩＣやコンデンサ等の様々な電子部品や外部接続用のコネクタ４１等が実装される回路基板４０が収容されている。なお、下ケース２０および上ケース３０は、「第１ケース」および「第２ケース」の一例に相当し得る。
【００１２】
図６は、下ケース２０を内部空間側からみた平面図である。図７は、上ケース３０を内部空間側からみた下面図である。図８は、コネクタ４１が実装された回路基板４０を示す平面図である。図９は、図１の構成から上ケース３０を取り外した状態を示す平面図である。図１０は、図２に示すＸ１−Ｘ１線相当の切断面による拡大断面図である。図１１は、図２に示すＸ２−Ｘ２線相当の切断面による拡大断面図である。なお、図８および図９では、便宜上、コネクタ４１を除き、回路基板４０の基板面上に実装される各種電子部品の図示を省略している。
【００１３】
下ケース２０は、例えば、アルミダイカスト製であって、図６に示すように、その開口側端部２１には、コネクタ４１の突起部（後述する）が入り込む溝部２１ａが形成されている。また、下ケース２０の周縁部２２には、溝部２１ａとにより上記内部空間を囲うように略Ｕ字状に配設される溝部２２ａが設けられている。
【００１４】
上ケース３０は、例えば、アルミダイカスト製であって、図７に示すように、その開口側端部３１には、コネクタ４１の溝部（後述する）に入り込む突起部３１ａが形成されている。また、上ケース３０の周縁部３２には、突起部３１ａとにより上記内部空間を囲うように略Ｕ字状に配設される突起部３２ａが設けられており、この突起部３２ａは、下ケース２０と上ケース３０との組み付け時に、シール剤５０が充填される溝部２２ａに入り込むように形成されている。また、上ケース３０の上表面には、回路基板４０等の放熱を促進するための放熱フィンなどが形成されている（図１等参照）。
【００１５】
コネクタ４１は、複数の端子４３が樹脂製のベース４２によって保持されて構成されており、図８に示すように、回路基板４０の開口側端部に実装されている。このコネクタ４１は、図９および図１からわかるように、下ケース２０と上ケース３０とを組み付けた状態で両開口側端部２１，３１により形成されるコネクタ用開口部１２（図５参照）を介して一部が筐体１１の外部に露出し、残部が回路基板４０とともに筐体１１により構成される内部空間に収容されるように支持される。
【００１６】
ベース４２の外面には、下ケース２０の溝部２１ａに入り込む突起部４４ａと、上ケース３０の突起部３１ａが入り込む溝部４４ｂとが設けられている。突起部４４ａおよび溝部４４ｂは、当該ベース４２を囲うように環状に形成されている。また、ベース４２には、突起部４４ａおよび溝部４４ｂよりも露出側（図８の下側）に、筐体１１に対する位置決めや抜け止め等の役割を果たすつば部４５が設けられている。このつば部４５は、下ケース２０側ほど側面からの突出幅が長くなり、後述する三叉シール領域Ｓ４が外部から見えなくなるように形成されている（図５参照）。
【００１７】
そして、コネクタ４１と下ケース２０との間、コネクタ４１と上ケース３０との間および下ケース２０と上ケース３０との間のシール剤５０を塗布（充填）すべき領域（以下、シール領域ともいう）に設けられるシール剤５０により、上記内部空間に対する防水性が確保されている。より詳細には、上記シール領域は、コネクタ４１の突起部４４ａと下ケース２０の溝部２１ａとにより形成されるシール領域（以下、第１シール領域Ｓ１ともいう）と、コネクタ４１の溝部４４ｂと上ケース３０の突起部３１ａとにより形成されるシール領域（以下、第２シール領域Ｓ２ともいう）と、下ケース２０の溝部２２ａと上ケース３０の突起部３２ａとにより形成されるシール領域（以下、第３シール領域Ｓ３ともいう）とにより構成される。そして、各シール領域Ｓ１〜Ｓ３に必要な量のシール剤５０が塗布（充填）されていることで、上記内部空間に対する防水性を確保することができる。
【００１８】
本実施形態では、図１０および図１１に示すように、第１シール領域Ｓ１と第２シール領域Ｓ２と第３シール領域Ｓ３とが三叉路状に連なるシール領域（以下、三叉シール領域Ｓ４ともいう）が形成されている。特に、本実施形態の筐体１１の構造では、上記三叉シール領域Ｓ４がコネクタ４１近傍に２箇所形成されることとなる。上ケース３０には、２箇所の三叉シール領域Ｓ４をそれぞれ視認可能に露出させるための貫通孔３３が形成されている。
【００１９】
貫通孔３３は、当該電子装置１０が設置される設置面（図示略）に対して直交するように形成されている。すなわち、貫通孔３３は、その貫通方向が上ケース３０に形成される設置面取り付け用の４つの取付孔３５の貫通方向と平行となるように形成されている。この貫通孔３３の両開口縁のうち三叉シール領域Ｓ４側と異なる側（図１０の上側）の開口縁３３ａは、当該開口縁３３ａを含む平面３４が貫通孔３３の貫通方向に対して直交するように形成されている。なお、本実施形態では、貫通孔３３の内径は、例えば、φ２ｍｍに設定されている。
【００２０】
ここで、上ケース３０に形成される両貫通孔３３の機能について以下詳述する。
第１シール領域Ｓ１におけるシール剤５０の塗布状態は、コネクタ４１と下ケース２０の開口側端部２１との間からのシール剤５０のはみ出る状態から確認することができる。また、第２シール領域Ｓ２におけるシール剤５０の塗布状態は、コネクタ４１と上ケース３０の開口側端部３１との間からのシール剤５０のはみ出る状態から確認することができる。また、第３シール領域Ｓ３におけるシール剤５０の塗布状態は、下ケース２０の周縁部２２と上ケース３０の周縁部３２との間からのシール剤５０のはみ出る状態から確認することができる。これに対して、図１からわかるように、三叉シール領域Ｓ４近傍がコネクタ４１のつば部４５により覆われているため、三叉シール領域Ｓ４におけるシール剤５０の塗布状態を直接見ることができない。
【００２１】
そこで、本実施形態では、三叉シール領域Ｓ４を視認可能に露出させるための貫通孔３３が上ケース３０に形成されている。このため、貫通孔３３を介して三叉シール領域Ｓ４を確認（視認）することで、この三叉シール領域Ｓ４に必要な量のシール剤５０が充填されているか否かを容易に把握することができる。さらに、シール剤５０の塗布量不足が確認（視認）される場合には、貫通孔３３を介してシール剤５０を補充することができる。
【００２２】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係る電子装置について、図１２を用いて説明する。なお、図１２は、第２実施形態に係る電子装置１０の要部を示す拡大断面図である。
本第２実施形態では、貫通孔３３の内面に突起３３ｂが形成される点が主に上記第１実施形態と異なる。
【００２３】
図１２に示すように、貫通孔３３の内面において、突起３３ｂは、三叉シール領域Ｓ４近傍のシール領域に適切な量のシール剤５０が充填されている場合にシール剤５０の上面が位置する場所に設けられている。当該突起３３ｂは、貫通孔３３の開口面積を小さくするように内面から薄肉円環状に突出するように形成されている。この突起３３ｂは、例えば、上ケース３０を製造する上下鋳型において当該突起３３ｂの位置に割り面を設けることで、貫通孔３３内であっても容易に形成することができる。
【００２４】
このように突起３３ｂが貫通孔３３の内面に形成されているため、貫通孔３３内における突起３３ｂとシール剤５０の上面とを目視等して比較することで、三叉シール領域Ｓ４に適切な量のシール剤５０が充填されているか否かを容易に判断することができる。すなわち、突起３３ｂは、シール剤５０の塗布量の判定基準として機能する。
【００２５】
例えば、図１２に示すように、シール剤５０の上面５０ａと突起３３ｂとがほぼ同じ位置であることが視認されれば、三叉シール領域Ｓ４を含めて適切な量のシール剤５０が充填されていると判断することができる。また、シール剤５０の上面５０ａが突起３３ｂに達していないことが視認されれば、シール剤５０の塗布量が不足していると判断することができる。この場合には、貫通孔３３を介してシール剤５０を補充することができる。
【００２６】
なお、突起３３ｂは、薄肉円環状に形成されることに限らず、例えば、平板片状のように貫通孔３３の開口面積を小さくするように当該貫通孔３３の内面から突出して、目視等によりシール剤５０の上面５０ａとの相対位置について比較可能な形状に形成されても、上記効果を奏する。
【００２７】
［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態に係る電子装置について、図１３を用いて説明する。なお、図１３は、第３実施形態に係る電子装置１０の要部を示す拡大断面図である。なお、図１３では、便宜上、検査治具６０を一点鎖線にて図示している。
本第３実施形態では、貫通孔３３に挿入する検査治具６０を用いてシール剤５０の塗布量（充填量）を確認する点が主に上記第１実施形態と異なる。
【００２８】
本実施形態では、検査治具６０のピン６１を貫通孔３３に挿入し、ピン６１の先端がシール剤５０に接触したときのピン６１の挿入量からシール剤５０の塗布量（充填量）を検出する。すなわち、検査治具６０を利用することで、三叉シール領域Ｓ４に必要な量のシール剤５０が充填されているか否かを容易に確認することができる。
【００２９】
図１３に示すように、上ケース３０における貫通孔３３の開口縁３３ａには、面取り加工が施されている。このため、ピン６１を貫通孔３３に挿入する際にこの面取り加工部分によりピン６１が貫通孔３３内に案内されるので、貫通孔３３に対する挿入時に必要なピン６１の相対位置精度が緩和されて、ピン６１を貫通孔３３に対して容易に挿入することができる。
【００３０】
特に、本実施形態では、貫通孔３３の開口縁３３ａは、当該開口縁３３ａを含む平面３４が貫通孔３３の貫通方向に対して直交するように形成されている。このため、ピン６１を貫通孔３３内に挿入する際に、検査治具６０の平端面６２を平面３４に面接触させることで、検査治具６０を安定して電子装置１０に組み付けることができ、貫通孔３３に対するピン６１の相対位置に関するばらつきを抑制することができる。すなわち、ピン６１を利用したシール剤５０の充填量の検出精度を高めることができる。
【００３１】
［他の実施形態］
なお、本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下のように具体化してもよい。
（１）図１４は、第１実施形態の変形例に係る電子装置１０の要部を示す拡大断面図である。
各実施形態において、三叉シール領域Ｓ４を露出させる貫通孔は、上ケース３０に形成されることに限らず、下ケース２０に形成されても、上記効果を奏する。例えば、図１４に例示するように、三叉シール領域Ｓ４を視認可能に露出させる貫通孔２３を下ケース２０に形成することで、三叉シール領域Ｓ４に必要な量のシール剤５０が充填されているか否かを容易に視認することができる。
【００３２】
（２）上述した各貫通孔３３，２３は、設置面に対して直交するように形成されることに限らず、設置面に対して傾斜するように形成されてもよい。
【符号の説明】
【００３３】
１０…電子装置
１１…筐体
１２…コネクタ用開口部
２０…下ケース（第１ケース）  ２３…貫通孔
３０…上ケース（第２ケース）  ３３…貫通孔
４０…回路基板
４１…コネクタ
５０…シール剤
Ｓ１〜Ｓ３…シール領域
Ｓ４…三叉シール領域
【図１】
0006330679.tif 000002
【図２】
0006330679.tif 000003
【図３】
0006330679.tif 000004
【図４】
0006330679.tif 000005
【図５】
0006330679.tif 000006
【図６】
0006330679.tif 000007
【図７】
0006330679.tif 000008
【図８】
0006330679.tif 000009
【図９】
0006330679.tif 000010
【図１０】
0006330679.tif 000011
【図１１】
0006330679.tif 000012
【図１２】
0006330679.tif 000013
【図１３】
0006330679.tif 000014
【図１４】
0006330679.tif 000015