(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、寸法安定性支持体、光重合層及びレーザーで融除可能なマスク層を含むフレキソ印刷要素からフレキソ印刷フォームを製造する方法であって、前記方法が、少なくとも、
（ｉ）前記レーザーで融除可能なマスク層をＩＲ−レーザーにより画像化し、前記光重合層の上にマスクを得る工程と、
（ｉｉ）大気酸素の存在下で、工程（ｉ）で得られた前記マスクを通過する紫外線を用いて前記光重合層を露光する工程と、
（ｉｉｉ）適切な洗浄溶媒を使用して前記光重合層の未露光部分を除去する工程と、
（ｉｖ）ＵＶＡ光及び／又はＵＶＣ光を用いる露光により、前記重合層を仕上げる工程と、を備え、
前記方法が、工程（ｉｉｉ）及び工程（ｉｖ）の間に又は工程（ｉｖ）の後に、エンボス加工デバイスにより前記光重合層をエンボス加工する追加的な工程（ｖ）を備え、前記エンボス加工デバイスが、テクスチャ付きの表面を含み、前記エンボス加工デバイスのテクスチャ付きの表面を前記光重合層の表面と接触させ、前記エンボス加工デバイスの前記表面が、２５℃の室温を超える温度であり、前記エンボス加工デバイスがシリンダー型エンボス加工デバイス又はエンボス加工プラテンであることを特徴とする方法。
【請求項２】
前記方法が、工程（ｉｉｉ）の後に行われる追加的な乾燥工程（ｉｉｉａ）を備える請求項１に記載の方法。
【請求項３】
工程（ｉｉｉ）において、前記光重合層の未露光部分が、熱現像により除去される請求項１に記載の方法。
【請求項４】
工程（ｖ）が、工程（ｉｉｉ）及び工程（ｉｖ）の間に行われる請求項１から３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
工程（ｉｉ）が、１００ｍＷ／ｃｍ２未満の強度を有する紫外線を用いて行われる請求項１から４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
工程（ｉｉ）が、ＵＶチューブを使用して行われる請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記エンボス加工デバイスの表面の温度が、８０℃〜１２０℃である請求項１から６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
前記フレキソ印刷フォームの表面が、前記エンボス加工デバイスと接触する前に、３０℃〜１００℃の温度まで加熱される請求項１から７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
装置が使用され、該装置が、少なくとも加熱されたエンボス加工シリンダーと、調整可能のニップを形成する圧胴とを含み、両方のシリンダーが回転する請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記装置が、前記フレキソ印刷フォームの表面を、前記エンボス加工デバイスと接触する前に加熱するための追加的な手段を含む請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記圧胴が冷却される請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
使用された前記装置が、少なくとも、加熱可能なエンボス加工プラテン及び前記フレキソ印刷フォームの裏面を支持する押圧プラテン又は押圧ローラを含む請求項１から８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１３】
前記装置が、前記フレキソ印刷フォームの表面を、前記エンボス加工プラテンと接触する前に加熱するための追加的な手段を含む請求項１から８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１４】
前記押圧プラテン又は押圧ローラが、冷却される請求項１から８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１５】
前記エンボス加工デバイスの表面が、ランダム「艶消」テクスチャでテクスチャ付けされる請求項１から１４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１６】
前記テクスチャの粗さの値が１μｍ〜１０μｍの範囲である請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記エンボス加工デバイスの表面が、頻出パターンでテクスチャ付けされる請求項１から１４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１８】
前記頻出パターンが、直線１ｃｍ当たり１００個〜２０００個の要素を含む請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記頻出パターンが、直線１ｃｍ当たり４００個〜８００個の要素を含む請求項１７に記載の方法。
【請求項２０】
前記エンボス加工工程（ｖ）及び前記仕上げ工程（ｉｖ）を統合する装置が使用され、エンボス加工の後に、前記フレキソ印刷フォームが、少なくとも１つの仕上げチャンバーに直接に入られ、手動による移送が不要である請求項４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像化（imaging）、酸素の存在下の主露光、現像及び仕上げにより、開始材料のデジタルフレキソ印刷要素を使用して、フレキソ印刷フォームを製造する方法に関する。該方法は、現像された印刷フォームの表面にテクスチャを付すことによって印刷フォームの印刷品質を向上させるさらなるエンボス加工工程を含む。
【背景技術】
【０００２】
現代、フレキソ印刷は、より高い品質及びより高い印刷速度の要求が持続的に増加しているという特徴がある。グラフィック設計及びアートワークの鮮明さ及び解像度を最も良くマッチさせるために、所望の画像の高品質ハイライトディテールは、最小の印刷ドットゲイン及び印刷から未印刷領域への微細なフェードによって、再現されなければならず、印刷されたソリッド（solids）は、印刷可能な色域を拡大するための高いインク濃度で、均一且つ平滑なインク転写を示すべきである。
【０００３】
特に、１つの印刷プレート及びカラーによって、微細なハイライト及び濃く平滑な固体画像を印刷するのは、いくつかの理由で挑戦的なことである。先ず、高品質ハイライトで印刷するためには、最少量のインク及び印刷インプレッションが望ましい。しかし、濃く平滑なソリッドを印刷するためには、逆により多量のインク及び印刷インプレッションが望ましい。両方の要素を含む設計のためには、ハイライト領域とソリッドとの間の所望の品質の妥協がなされなければならず、そのために両方の領域において所望よりも多少低い品質で印刷がなされる。
【０００４】
富酸素環境で暴露されたデジタルプレート（ＬＡＭＳ）を使用してポリエチレンフィルムのような平滑な基板にフレキソ印刷を行う場合、もう一つの挑戦的なことが見出される。酸素はプレートの表面での重合反応を抑制するので、非常に平滑な印刷プレート表面をもたらし、一方で鋭く非常に小さなハイライトドットももたらす。これらの特徴において、プレートの小さなハイライトドットは、非常に明るく微細な色調を優れて印刷することを可能とする。しかしながら、得られた固体プレート画像の平滑な表面は、粗面基板においては所望のテクスチャとなっているが、フィルム及びホイルなどの特に平滑な基板の上にインクを転写することにおいては、それは質の悪い表面となる。多くの場合、結果は、ある程度ランダムパターンでインクが塗られた基板及び塗られない基板の小面積により特徴付けられる不均一で斑点又は針穴を有する外観を有する低い固体インク濃度である。
【０００５】
平滑な基板の上におけるデジタルＬＡＭＳプレートソリッドのインク転写を改善するために、様々な方法が使用され印刷の準備の整ったプレートにテクスチャの付された表面を得たが、それぞれが欠点を有する。例えば、特定の粗表面のフォトポリマー層（キャップされたプレート）は、製造中にプレートの構造に統合することができ、得られた画像及び処理したプレートは酸素阻害の影響によって、このテクスチャの均一性を維持ことができる。しかし、このプレート製造方法は、コストが高く、非常に特殊で、制御が困難であり、得られたプレートのテクスチャには粗さが異なる可能性がある。さらに、ハイライトドットの表面もテクスチャが付され、所望より暗い色調で印刷される可能性がある。最後に、このテクスチャは、固体インク濃度及び或る基板の外観の改良に好適であるが、他のものには好適でない。また、固有の粗さを様々な基板の要求に適応するために変更することができない。
【０００６】
もう一つの方法は、ソフトウェアにより、プレートのＬＡＭＳ層の融除に使用されるコンピュータの画像ファイルに、異なる形状、サイズ、頻度及び解像度の非常に高品質パターンを選択的に組み込むことである。このアプローチは、プレートのどの要素がテクスチャの付されたパターンを受け入れることができるかという問題を解決する。また、それは、得られたプレート表面上のテクスチャ特性の制御も可能にしている。しかし、この解決策は、プレートファイルにテクスチャをレンダーリング及び塗布するのに使用されるソフトウェア技術に高価な投資を必要とする。さらに、主露光中の酸素の影響は、テクスチャを滑らかにし、且つ、パターン要素の解像度、頻度及びサイズをかなり粗い設定に限定する傾向をもたらす。多くの場合、これらの粗いパターンでは、予想可能なより良い固体インク濃度、及び外観という所望の効果が得られず、印刷工程の変更において変数の制御に他の困難性があるに場合にアウトカムに変化を受け易い。
【０００７】
ソフトウェア固体スクリーニング技術を利用して仕上げたプレートの表面にテクスチャを付す場合に、主に富酸素環境に曝されたデジタルＬＡＭＳプレートが所定の表面パターニング特性を有するという問題に対処するために、主露光の期間中の酸素の影響を避けるために異なる方法が使用された。主露光の期間中に酸素の影響の抑制が克服される場合において、ＬＡＭＳの存在下では、より高品質で、より鋭く、より精確なテクスチャがプレート表面の上にレンダーリングされる。
【０００８】
ＵＳ ２００９／０１８６３０８ Ａ１には、不活性ガス（例えば、窒素）及び１００ｐｐｍ〜１９０．０００ｐｐｍの酸素濃度の環境中で要素を化学線に露光するというフレキソ印刷要素の処理方法が開示されている。
【０００９】
ＷＯ ２００６／１２４２７９ Ａ２には、次に、フレキソ印刷要素にラミネートされるフィルム材料を画像化する工程を含む方法が開示されている。該ラミネートされた要素は、化学線に露光される。画像化したフィルムが有効なバリヤ層であるので、露光の期間中に酸素が排除される。最終的に、フィルムが剥離され、次に印刷フォームを乾燥する工程に続く洗浄工程でレリーフが作り出される。
【００１０】
ＵＳ ８，１５８，３３１には、化学線に露光される前にフレキソ印刷要素の画像化したマスクの上にフィルム又はバリヤ層をラミネートすることにより、酸素が光硬化層から排除される方法が開示されている。
【００１１】
ＷＯ ２０１２／０１０４５９ Ａ２には、画像化したフレキソ印刷要素に２段階の化学線露光を行うことを含む方法が開示されている。第１工程は１００ｍＷ／ｃｍ２を超える強度のＵＶ−ＬＥＤ光を有する露光を含み、次は１００ｍＷ／ｃｍ２未満の強度を有する第２露光工程が行われる。この方法においては、光硬化層に存在する酸素の影響、又は露光の期間中に光硬化層中に拡散する可能性のある酸素の影響は、高強度ＵＶ−ＬＥＤへの露光で生じる大量の光開始剤ラジカルにより除去される。
【００１２】
上述の全ての特許は、画像ファイルに適用され、且つ、レーザーイメージャーによりＬＡＭＳ層にレンダーリングされる高品質の表面テクスチャが、酸素影響の排除によりプレートの表面へ形成されることを可能にするので、プレートから平滑な基板上に、より高度のインク転写を行うことのできる方法を提供する。また、酸素排除と同様なメカニズムにより、プレートドットのプロファイル構造は変化する。これにより、該ドット構造が表面からショルダーに移る（これは酸素の抑制による）エッジ部分において少し丸くなるのに対して、ドットの上部がその表面全体上で平坦になる。場合により印刷の刷り感度に関して、この平坦なドット構造は、丸みを帯びたエッジ構造に対していくつかの利点を有する可能性がある。
【００１３】
しかしながら、酸素抑制がないとプレートに最高品質のハイライトドット鋭化の利点が実現されないので、このドット構造は、最高品質のハイライトドットを印刷するという性能が制限される。さらに、露光されたプレートの酸素排除のプレートドットのサイズは、プレートのＬＡＭＳ層を融除するために使用された画像レーザーの最小限のスポットサイズのサイズ制限に限定される。酸素で鋭化されたハイライトドットは、画像レーザーのスポットサイズより小さくすることができる。酸素が排除された露光及び最小限のドットの他の制約は、ＬＡＭＳ層においてスポットサイズ及びドットサイズを減らすことができても、プレートにこれらの小さいドットを持つこと及び支持するために過度の主露光時間が必要であることである。この過度の主露光時間は、シャドートーン（shadow tones）及び反転画像領域に不要な効果をもたらし、印刷問題が生じる可能性がある。
【００１４】
ＥＰ ２１２８７０２ Ａ１には、異なる量のＵＶＡ光エネルギーで、プレートの異なる領域を露光することにより、１つのフレキソ印刷要素にて生成された異なるドット構造を備える必要性に応じることができる（addresses）。一部の要素は、再び酸素の効果を除去する高いエネルギーＵＶＡ光に露光され、他の要素は、酸素抑制を使用して高品質ハイライトドットの生成ができる低いエネルギーＵＶＡ光に露光される。
【００１５】
平坦な構造（フラットトップドット）から円形の構造（円形ドット）への転写の実現は困難であり、平坦な要素の厚さが円形の要素の厚さより少し大きいので目に見えるため、このような方法の実現が困難である。さらに、プレートを渡って露光中に露光ヘッドに光強度を変化するように指示するソフトウェアは高価であり、全体露光のプロセスはかなり時間がかかる。
【００１６】
ＷＯ ２０１０／０１４２９３ Ａ１には、像様照射感光性フレキソ印刷要素の熱現像方法及び装置（apparatus）が開示されている。フレキソ印刷要素は、コンベアに取り付けられ、２つの回転シリンダーにより支持される連続ループを形成する。さらに、該装置は、１つの回転シリンダーと近接の可加熱シリンダーと、少なくとも可加熱シリンダーの一部に提供される吸収性材料のウェブとを含む。熱現像においては、コンベアに熔接された該感光性フレキソ印刷要素は、可加熱シリンダーと前記１つの支持シリンダーとの間のニップを１回又は数回通過する。光重合性材料は、重合した溶解物ではなく、ウェブにより吸収される。さらに、該装置は、前記ニップを通過した後段に、フレキソ印刷プレートの表面と接する平滑化又は粗化ローラを含む。該平滑化又は粗化ローラは自らを加熱し、且つ、印刷プレートの表面粗さを変化させる可能性があるので、印刷プレートの膜表面の平均粗さは、少なくとも５ｎｍ、好ましくは１０ｎｍ〜２０００ｎｍで変化する。該処理の目的は、印刷プレートの膜表面の平均粗さを変化させることだけではなく、印刷プレートの表面粗さを均一にして高質印刷を行うことができることでもある。また、ＷＯ ２０１０／０１４２９３には、洗浄溶媒を使用して現像されたフレキソ印刷要素の表面を平滑化するために、平滑化又は粗化ローラ（しかし、吸収性ウェブでカバーされる加熱シリンダーを使用しない）を備えるコンベアを含む前記装置の使用が開示されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
本発明は、改善された印刷性能を有するフレキソ印刷プレートを製造するための改善された方法を提供することを目的とする。特に、本発明は、両方の露光が同一のプレートの様々な領域に使用される場合の不均一の問題がなく、且つ印刷前工程技術に巨額の投資がなく、酸素抑制の露光されたプレートの高品質ハイライト特性及び酸素排除の露光されたプレートの高品質表面テクスチャを付与する能力を有するプレートを選択的に製造可能である開始材料とするデジタルＬＡＭＳフレキソ印刷要素を使用して、フレキソ印刷プレートを製造する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
したがって、少なくとも寸法安定性支持体、光重合層及びレーザーで融除可能なマスク層を含むフレキソ印刷要素からフレキソ印刷フォームの製造方法が見出され、前記方法が、少なくとも、
（ｉ）前記レーザーで融除可能なマスク層をＩＲ−レーザーにより画像化し、前記光重合層の上にマスクを得る工程と、
（ｉｉ）大気酸素の存在下で、工程（ｉ）で得られた前記マスクを通過する紫外線を用いて前記光重合層を露光する工程と、
（ｉｉｉ）前記光重合層の未露光部分を除去する工程と、
（ｉｖ）ＵＶＡ光及び／又はＵＶＣ光を用いる露光により、前記重合層を仕上げる工程と、を備え、
前記方法が、工程（ｉｉｉ）及び工程（ｉｖ）の間に又は工程（ｉｖ）の後に、エンボス加工デバイス（device）により前記光重合層をエンボス加工する追加的な工程（ｖ）を備え、前記エンボス加工デバイスは、テクスチャ付きの表面を含み、前記エンボス加工デバイスのテクスチャ付きの表面を調節可能な圧力で前記光重合層の表面と接触させ、前記エンボス加工デバイスの前記表面は、室温を超える温度である。
【００１９】
本発明の好ましい実施態様において、前記追加的な工程（ｖ）は工程（ｉｉｉ）及び工程（ｉｖ）の間に行われ、主露光は低い強度の紫外線で行われる。
【００２０】
驚くほど、物理的なエンボス加工により画像化及び現像されたフレキソ印刷フォームの表面にテクスチャを付すことにより、技術方法の状態の全ての欠点がなくなる一方で、全ての利点が保持されることは見出された。プレートの特性に関しては、エンボス加工のメカニズムによって指示されるように、酸素の影響を受けた露光から形成する高品質で鋭いハイライトが保持され、さらに正確に定義された高頻度の表面テクスチャがプレート表面の上に作られる。現在のプレート表面にテクスチャを付す方法とは対照的に、これらの特徴は、最適なプレート特性を提供し、最も優れた印刷全体の品質（最高品質の印刷ハイライト、平らなプレート表面、オープンできれいな反転印刷領域、並びに固体インク濃度、インク転写及び外観を改善するための細かくテクスチャ付きの表面）を達する。さらに、本発明は、消耗品又は高価のソフトウェアを不要にすることにより、使用者にとってコスト効率の非常に良い方法である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
発明の詳細な説明
以下、「フレキソ印刷フォーム」又は「フレキソ印刷プレート」という用語は、予め架橋された印刷フォームに使用される。「フレキソ印刷要素」という用語は、常法によって、フレキソ印刷フォーム又はフレキソ印刷プレートの製造に使用される光重合開始材料に使用される。
【００２２】
使用された光重合フレキソ印刷要素
本発明に記載の方法においては、少なくとも寸法安定性支持体、光重合のレリーフ形成層及びレーザーで融除可能なマスク層（ＬＡＭＳ層とも称され）を含む従来のフレキソ印刷要素が使用される。このようなフレキソ印刷要素は市販されている。
【００２３】
本発明により使用された光重合フレキソ印刷要素は、プレート形又はシリンダー形のフレキソ印刷要素であってもよく、好ましくは連続的無継目のフレキソ印刷要素である。
【００２４】
可能な寸法安定性の支持体は、当業者に公知の支持体、例えばフィルム、プレート又はシリンダー形チューブである。該支持体の材料は、金属、又はポリエチレンテレフタレ−トなどのプラスチックであってもよい。好ましくは、該支持体は紫外線に対して透明である。
【００２５】
前記光重合のレリーフ形成層は、常法によって、少なくとも１種のエラストマー結合剤、少なくとも１種の不飽和性モノマー、少なくとも１種の光開始剤又は光開始剤系、及び場合により可塑剤などのさらなる成分を含む。前記結合剤は、例えば、スチレン−イソプレン又はスチレン−ブタンジエンブロック共重合体などの熱可塑性エラストマーブロック共重合体であってもよい。好適な組成物は当業者に公知である。また、前記フレキソ印刷要素は、異なる組成物の２つ以上の異なる光重合層を含んでも良い。
【００２６】
本発明に記載の方法に使用されるフレキソ印刷要素は、光重合層の上のレーザーで融除可能なマスク層（ＬＡＭＳ層とも称される）を含む。該ＬＡＭＳ層は、光重合層の上に直接に配置されてもよく、１つ以上の中間層がそれらの間にあってもよい。
【００２７】
ＬＡＭＳ層は、紫外線の波長に対して不透明であり、通常、結合剤及びカーボンブラックなどの少なくとも１種のＩＲ吸収剤を含む。また、カーボンブラックは、ＬＡＭＳ層が不透明であることを確保する。マスクは、ＩＲレーザーによりＬＡＭＳ層の中に刻み込まれてもよく、換言すれば、該層は、レーザビームが照射するところに、分解されて除去される。ＩＲ融除可能なマスクを使用してフレキソ印刷要素に画像形成の例は、例えばＥＰ−Ａ−６５４ １５０又はＥＰ−Ａ−１ ０６９ ４７５に記載されている。
【００２８】
場合により、前記フレキソ印刷要素は、例えば接着層又はカバーシートなどのさらなる層を含んでも良い。
【００２９】
フレキソ印刷フォームの製造方法
本発明に記載の方法は、少なくとも５つの工程、（ｉ）、（ｉｉ）、（ｉｉｉ）、（ｉｖ）及び（ｖ）を含む。
【００３０】
工程（ｉ）−画像化
工程（ｉ）において、レーザーで融除可能なマスク層は、ＩＲレーザーにより画像化される。フレキソ印刷要素がレーザーで融除可能なマスク層の上のカバーシートを含む場合、工程（ｉ）の前に該カバーシートが除去される。この画像化中に、レーザーで融除可能なマスク層は、レーザビームが照射するところに分解されて除去される。画像化の工程を行うための好適なレーザーデバイスは、当技術分野で周知であり、市販されている。該画像化工程中に、光重合層の上のマスクが得られ、換言すれば、光重合層の一部が不透明なレーザーで融除可能なマスク層によりまだカバーされる一方で、他の部分がカバーされていない。
【００３１】
工程（ｉｉ）−主露光
工程（ｉｉ）において、光重合層は、工程（ｉ）中に得られたマスクを通過する紫外線によって露光される。使用された光は、ＵＶＡ光又はＵＶ−ＶＩＳ光であってもよい。紫外線による主露光に好適なデバイスは、当技術分野で周知であり、市販されている。典型的な露光強度は、１０ｍＷ／ｃｍ２（典型的なＵＶＡチューブ露光強度）から１０００ｍＷ／ｃｍ２（典型的なＵＶ−ＬＥＤ露光強度）まで変動してもよい。好ましくは、４０ｍＷ／ｃｍ２未満の露光強度である。光重合層の表面にこのような低強度の酸素抑制の使用が重要である場合、鋭い、且つ非常に小さいハイライトドットが得られる。
【００３２】
本発明により、紫外線の照射は、大気酸素の存在下で行われる。主露光中に、光重合層は、不透明なレーザーで融除可能なマスク層によりカバーされなくなるフレキソ印刷要素の部分で重合し、マスクによりまだカバーされる部分では重合しない。
【００３３】
本発明の一実施態様において、高強度、換言すれば、少なくとも１００ｍＷ／ｃｍ２の強度、好ましくは少なくとも４００ｍＷ／ｃｍ２の強度、より好ましくは少なくとも８００ｍＷ／ｃｍ２の強度の紫外線が使用される。このような高強度を提供する好適なデバイスの例は、プレート（例えば、ｎｙｌｏｆｌｅｘ（登録商標）ＮＥｘＴ露光フレーム）を通過する狭帯域ＵＶ  ＬＥＤを含むデバイスを含む。光重合層の表面にこのような高強度の酸素抑制の使用が非常に顕著ではなく又はさらに完全にない場合、フラットトップドットが得られる。
【００３４】
本発明の他の実施態様において、低強度、換言すれば、１００ｍＷ／ｃｍ２未満の強度、好ましくは４０ｍＷ／ｃｍ２未満の強度、より好ましくは２５ｍＷ／ｃｍ２未満の強度の紫外線が使用される。照射強度は、例えば、１５ｍＷ／ｃｍ２〜３５ｍＷ／ｃｍ２であってもよい。このような低強度を提供する好適なデバイスの例は、ＵＶチューブを含む従来の露光デバイスを含む。光重合層の表面にこのような低強度の酸素抑制の使用が重要である場合、鋭い、且つ非常に小さいハイライトドットが得られる。
【００３５】
工程（ｉｉｉ）−現像
工程（ｉｉｉ）において、光重合層の露光されてない部分が除去されるので、印刷レリーフ層が得られる。
【００３６】
本発明の一実施態様において、前記除去は、光重合層の露光されてない部分を溶解する好適な洗浄溶液の使用により行われる。好適な洗浄溶液は当業者に公知である。１種以上の溶媒、例えば炭化水素溶媒とアルコールとの混合物を含む。この実施態様において、プレートを乾燥する追加的な工程は、昇温下で、例えば５０℃〜８０℃で、通常は現像工程の次に行われる。
【００３７】
本発明の他の実施態様において、プレートは熱現像される。熱現像中に、露光された光重合層は、吸収性材料のシートでカバーされて加熱され、それで光重合層の露光されない部分の層は、融解して吸収性材料により吸収される。
【００３８】
工程（ｉｖ）−仕上げ
工程（ｉｖ）において、現像されたプレートフォームの表面は、それをＵＶＣ光に露光することにより仕上げられる。また、仕上げ工程（ｉｖ）の前に、印刷フォームは、ＵＶＡ光で後露光されてもよい。本発明の一実施態様において、印刷フォームは、ＵＶＡ光及びＵＶＣ光の両方で露光されてもよい。
【００３９】
工程（ｖ）−エンボス加工
本発明に記載の方法は、昇温、調整可能の圧力及び調整可能の接触時間で、テクスチャ付きの表面を含むエンボス加工デバイスにより光重合層をエンボス加工し、光重合されて現像された層の表面と接するエンボス加工デバイスのテクスチャ付きの表面を形成し、従って該デバイスの「雄」テクスチャを「雌」プレート表面に転写する追加的な工程（ｖ）を含む。
【００４０】
該エンボス加工デバイスは、どのようなデバイスであってもよい。例として、ハードローラ及び平面プラテンを含むデバイスである。このようなデバイスは、スチール又はセラミックを含む様々な材料から製造され、ニッケル又はシーラントなどの他の材料のコーティング層をさらに含んでもよい。
【００４１】
該エンボス加工デバイスの表面はテクスチャを付けられる。該表面は、成形、機械彫刻又はレーザー彫刻などの当業者に公知である技術によりテクスチャを付けられる。本発明に記載のエンボス加工に使用されたテクスチャ付きの表面のパターンは、溝状、セル状及び点状などの様々なランダム又は非ランダムのパターン、テクスチャ及び要素となり得る。
【００４２】
異なる印刷変化により、形状、サイズ、深さ及び頻度などのエンボス加工パターンの特性は、印刷品質及び印刷の固体インク濃度の改善に関して多少有効である可能性がある。
【００４３】
例えば、異なるインク粘度、アニロックスロールボリューム、インク顔料の粒子サイズ又は基板の粗さは、印刷プレート表面から基板へのインク転写を有効に改善するために、浅い又は深いテクスチャを有する、より細かい又はより粗いエンボス加工パターンを必要である可能性がある。
【００４４】
例えば、二酸化チタンのかなり大きな粒子を有する白色インクは、改善された印刷品質、斑点形成の縮小及び改善された不透明度を有する印刷のために、ボウル形要素を有する粗く濃いテクスチャが必要である可能性がある。逆に、高品質ハイライトドットのインク付きを最小化するために、小容量のアニロックスロールでプレートに転写される透明プロセスインクは、プレートにより受けられて次に基板に転写されることがきるインクボリュームを最大化するために、角錐台形の要素を有する非常に高頻度及び浅いテクスチャが必要である可能性がある。このために、様々なパターン、テクスチャ及び要素は、印刷可変の組み合わせの広い範囲を含む印刷品質の有効な改善を提供するために、広い範囲の設計を含んでも良い。適切なテクスチャ付きのパターンは、利用者のニーズによって当業者により選択されてもよい。
【００４５】
しかしながら、一般的には、所望のプレートテクスチャ付きのパターンの基本形状は、溝状、ボウル形、逆ピラミッド形、マウンド形、ピラミッド形及び角錐台形などのランダム繰り返す要素、又は完全のランダム「艶消（matte）」テクスチャからなる。このような普通パターンの場合、直線１ｃｍ当たり１００〜２０００の要素の頻度が使用されてもよい。好ましいパターン頻度は、直線１ｃｍ当たり４００〜８００の要素の範囲である。繰り返す非ランダム要素は、印刷機に取り付けられた印刷フォームの水平方向から０°〜９０°の様々な角度で設置することができるが、全部の印刷プレートセットの様々な色を渡るパターン角度の一貫性を保つために、３０°、４５°又は６０°が好ましい。印刷フォームは、印刷機における将来のフォームの位置づけに対して平行又は垂直でエンボス加工されるべきである。好ましくは、印刷フォームにエンボス加工された非ランダム要素の深さは、１μｍ〜４０μｍの間である。
【００４６】
エンボス加工パターンとして使用されたランダムパターンテクスチャは、粗化された「艶消」テクスチャの外観を有する。このようなランダムパターンの場合、直線１ｃｍ当たりの形状の頻度も、印刷機に取り付けられた印刷フォームの水平方向とのパターン角度も、定義することができない。さらに、平均凹凸段差（peak to valley depth）又はテクスチャの粗さは、検討するべきである。好ましい粗さ値は、１μｍ〜１０μｍの間である。
【００４７】
フレキソ印刷フォームの表面に圧力をかけるために、該フレキソ印刷フォームは、押圧ローラ又は押圧プラテン等の支持デバイスにより支持される。
【００４８】
エンボス加工デバイスを含む装置（apparatus）の設計は、様々でもよい。
【００４９】
本発明の一実施態様において、少なくとも加熱されたエンボス加工シリンダー、及び調整可能のニップを形成する圧胴（impression cylinder）を含む装置が使用され、両方のシリンダーも制御可能の速度で回転する。この実施態様において、フレキソプレートが前記ニップを介して供給され、それで該プレートの表面が前記加熱されたエンボス加工シリンダーのテクスチャ付きの表面と接触する。プレートが前記ニップを通過する速度は、ローラの回転速度の制御により制御される。プレートへの圧力は、ニップにおける間隙の調節により制御される。また、ローラの速度の制御により、エンボス加工シリンダーとプレートの表面との接触時間も制御される。
【００５０】
一実施態様において、エンボス加工シリンダーは、０．０２ｍ〜１ｍの直径及び０．５ｍ〜２．５ｍの長さであってもよい。
【００５１】
円筒状フレキソ印刷フォームにおいて、円筒状印刷フォームが支持体としてシリンダーに取り付けられている間に、シリンダー型エンボス加工デバイスが使用されてもよい。エンボス加工シリンダーと、取り付けられたフレキソ印刷フォームを有するシリンダーとの両方は、制御可能な速度で回転し、圧力を調整するために２つのシリンダーの距離は制御可能である。
【００５２】
本発明の他の実施態様において、エンボス加工デバイスは、フレキソ印刷フォームの背部が支持される押圧プラテン又はローラによりフレキソ印刷フォーム中にそのエンボス化パターンを制御可能な圧力で押し付けることに使用されたエンボス加工プラテンである。該エンボス加工プラテンは、０．５ｍ〜１．５ｍの幅寸法及び０．５ｍ〜２．５ｍの長さ寸法を有してもよい。
【００５３】
印刷フォームの表面と接触中にエンボス加工デバイスのテクスチャを現像された印刷フォームの表面に転写することを助けるために、一定の圧力の適用に加えて熱が使用されてもよい。熱は、エンボス加工デバイスのテクスチャ付きの表面の加熱、又はフレキソ印刷フォームの表面の加熱により適用される。
【００５４】
本発明の一実施態様において、少なくともエンボス加工デバイスのテクスチャ付きの表面が加熱される。エンボス加工デバイスは、例えば赤外線放射又は熱風でのテクスチャ付きの表面の直接加熱、又はローラ若しくはプラテンなどのデバイスの内部加熱を含む様々な方法で加熱することができる。このような内部加熱は、流れるオイルなどの加熱流を使用して前記デバイスを通過させること、又は電気加熱により、行われてもよい。エンボス加工デバイスの表面温度は、約室温から２００℃まで、例えば２５℃〜２００℃、好ましくは５０℃〜１６０℃、より好ましくは６０℃〜１５０℃、及び例えば８０℃〜１２０℃であってもよい。
【００５５】
工程（ｖ）は、加熱されたエンボス加工デバイス及びフレキソ印刷フォームにより常温で行われてもよい。本発明の他の実施態様において、フレキソ印刷フォームの表面は、エンボス加工方法を助けるために、エンボス加工デバイスと接触する前に加熱されてもよい。このような加熱は、赤外線放射又は熱風により行われてもよい。フレキソ印刷フォームの表面のこのような加熱は、エンボス加工デバイスの加熱と組み合わせて使用されてもよい。フレキソ印刷フォームの表面は、印刷デバイスを交互又は同時に加熱することができる。加熱される場合、フレキソ印刷デバイスの表面は、３０℃〜１００℃、好ましくは４０℃〜８０℃の温度まで加熱されてもよい。
【００５６】
本発明の一実施態様において、押圧ローラ又は押圧プレートなどの支持デバイスは、冷却されてもよい。この実施態様において、フレキソ印刷フォームが、加熱されたエンボス加工デバイスでエンボス加工中及び／又はフレキソ印刷フォームの表面を加熱中に、損傷されることが有利に避けられる。このような冷却は、冷気又は冷水の使用により行われてもよい。有利的には、支持体の温度は、エンボス加工デバイスの温度より少なくとも２０℃が低下する温度で制御されてもよい。支持デバイスの温度は、０℃〜６５℃の範囲で制御されてもよい。
【００５７】
接触時間は、当業者のニーズにより選択される。典型的な接触時間は、０．７５ｓ〜５ｓの範囲であってもよい。シリンダー型のエンボス加工デバイスを使用する場合、接触時間の代わりに、エンボス加工速度は、エンボス加工方法の説明に使用されてもよい。好適なエンボス加工速度は、５０ｍｍ／分〜５００ｍｍ／分の範囲であってもよい。
【００５８】
エンボス加工中の圧力は、フレキソ印刷要素のタイプ及び印刷方法のニーズによって当業者により選択される。エンボス加工デバイスによりフレキソ印刷プレートの中に最も低い最小限の刷り（最小限の刷りが、「キス（kiss）」を超える）が行われるように最小限の圧力が選択されることが必要であることは、言うまでもない。典型的な圧力は、エンボス加工デバイスに印刷フォームの最初の最小限の接触を超えて測定された刷りの１０ミクロン〜２００ミクロンの範囲で変動してもよい。
【００５９】
エンボス加工工程（ｖ）は、印刷フォームの現像（工程（ｉｉｉ））の後に行われる。それは、工程（ｉｉｉ）と工程（ｉｖ）との間に又は工程（ｉｖ）の後に行われてもよい。現像（工程（ｉｉｉ））が洗浄溶液を使用して行われる場合、好ましくは、印刷フォームは、エンボス加工工程の前に乾燥されるべきである。現像が熱現像により行われる場合、工程（ｖ）は工程（ｉｉｉ）の直後に行われてもよい。
【００６０】
本発明の好ましい実施態様において、工程（ｖ）は、現像工程（ｉｉｉ）と仕上げ工程（ｉｖ）との間に行われる。この場合、構造は、次の仕上げ工程（ｉｖ）で良好に転写され、安定される。
【００６１】
エンボス加工は、画像化されたフレキソ印刷要素の主露光に使用される技術と独立して動作する。本発明の好ましい実施態様において、工程（ｉｉｉ）は、低強度の紫外線、換言すれば、最適構造を有するテクスチャ付きの表面を形成するチューブ露光のような１００ｍＷ／ｃｍ２未満の強度下で行われる。本発明のよりさらに好ましい実施態様において、工程（ｉｉｉ）は低強度を有する紫外線で行われ、エンボス加工工程（ｖ）は仕上げ工程（ｉｖ）の前に行われる。
【００６２】
エンボス加工工程（ｖ）が仕上げ工程（ｉｖ）の後に行われる場合、マイクロエンボス加工工程（ｖ）の実行用装置は、別の機能がない独立のデバイスであってもよい。
【００６３】
エンボス加工工程（ｖ）が仕上げ工程（ｉｖ）の前に行われる場合、エンボス加工工程（ｖ）の実行用装置は、当然に、別の機能がない独立のデバイスであってもよい。その後、次の仕上げ工程（ｉｖ）は、単独の仕上げ用デバイスで行われる。エンボス加工に使用されたデバイスから仕上げデバイスにフレキソ印刷フォームを手動で転写する必要がある。
【００６４】
本発明のさらなる実施態様において、エンボス加工及び仕上げの工程を統合する装置が使用される。この装置において、フレキソ印刷フォームが少なくとも１つの仕上げチャンバーに直接に入れられるので、手動転写はもう必要がない。仕上げチャンバー（単数又は複数）において、印刷フォームは、ＵＶ−Ｃ光で、場合により紫外線で露光される。露光は、順次に行い、換言すれば、ＵＶＡ光での最初の後露光及びその次にＵＶＣ光での仕上げ露光であってもよい。本発明の一実施態様において、前記装置は、印刷フォームの後露光及び仕上げ露光が前記装置に組み込まれるように設計され、それで前記装置に入れる乾燥されたプレートは、出口には完全に印刷できる状態である。
【００６５】
他のプロセス工程
場合により、本発明に記載の方法は、他のプロセス工程を含んでもよい。
【００６６】
本発明の一実施態様において、光重合フレキソ印刷要素は、紫外線に対して少なくとも部分的に透明である支持体を含み、光重合層は、紫外線により支持体を通って裏面露光（back expose）される。このようなさらなる裏面露光工程は、工程（ｉｉ）の前、後、又は同時に、好ましくは工程（ｉｉ）の直前、直後、又は同時に、行われてもよい。
【００６７】
本発明の利点
本発明は、開始材料とするデジタルＬＡＭＳフレキソ印刷要素を用いて、酸素の存在下で紫外線によりそれらを主露光して、フレキソ印刷フォームを製造する方法を提供する。さらに、光重合層の未露光の部分を除去する後、エンボス加工工程に続く。このような方法は、両方の露光が同一のプレートの様々な領域に使用される場合の不均一の問題がなく、且つ印刷前工程技術に巨額の投資の必要がなく、酸素抑制の露光されたプレートの高品質ハイライト特性及び酸素排除の露光されたプレートの高品質表面テクスチャを加える能力を有するプレートを選択的に製造することを可能にする。
【００６８】
ＷＯ ２０１０／０１４２９３ Ａ１には、ただより均一な表面粗さを得るために、露光され且つ現像されたプレートをエンボス加工することが開示されている。酸素の存在下で主露光とエンボス加工工程との組み合わせは、開示されてない。
【実施例】
【００６９】
以下、実施例を参照して本発明を説明する。
【００７０】
実施例１Ａ、１Ｂ、１Ｃ
低強度のＵＶの主露光、仕上げ前にエンボス加工
３つの慣例の光重合フレキソ印刷要素（ｎｙｌｏｆｌｅｘ（登録商標）ＡＣＥデジタル１．７０ｍｍ、フリントグループ会社からすぐに利用できる）１Ａ、１Ｂ及び１Ｃが、下記のように処理された。
【００７１】
工程１：裏面露光
ｎｙｌｏｆｌｅｘ（登録商標）ＮＥｘＴ露光フレーム上で、フレキソ印刷要素１Ａ、１Ｂ及び１Ｃをそれぞれ紫外線で露光し、露光は、１８ｍＷ／ｃｍ２〜２０ｍＷ／ｃｍ２の放射照度でポリエステル裏面支持層を通して９０秒間行った。
【００７２】
工程２：デジタル画像化
その後、Ｅｓｋｏ Ｓｐａｒｋ（登録商標）５０８０画像化デバイス上でデジタルファイルテストを使用して、３．５Ｊ／ｃｍ２のレーザーエネルギでブラックマスクを融除し、デジタルファイルテストは、固体表面画像、種々のポジ印刷要素（positive print elements）及び逆印刷要素（reverse print elements）、並びに、様々な直径、及び様々な色調の割合で直線１ｃｍ当たり５２ドット（ｌｐｃ）の頻度を有し、高品質ハイライトドットを含むドットを含んだ。
【００７３】
工程３：紫外線による主露光
その後、ｎｙｌｏｆｌｅｘ（登録商標）ＮＥｘＴＦＶ露光フレーム上で、画像化したフレキソ印刷要素を６００秒間主露光し、主露光には、大気酸素の存在下で、１８ｍＷ／ｃｍ２〜２０ｍＷ／ｃｍ２の放射照度のＵＶＡ光を使用した。
【００７４】
工程４：現像
その後、ｎｙｌｏｆｌｅｘ（登録商標）ＦＶフローライン処理デバイス内で、プレートを処理し、処理は、ｎｙｌｏｆｌｅｘ（登録商標）Ａ洗浄溶媒を使用し、３５℃において２２５ｍｍ／分の速度で行った。
【００７５】
工程５：乾燥
その後、ｎｙｌｏｆｌｅｘ（登録商標）ＦＶ乾燥機内において、プレートを６５℃で１２０分間乾燥した。プレートを、乾燥機から除去し、室温になるまで１５分間冷ました。
【００７６】
工程６：エンボス加工
プレート１Ａ
次に、セラミックで被覆されたエンボス加工ローラ機構を１００℃まで加熱し、エンボス加工ローラ機構は、六角形側面付きで、ボウル型とされ、１ｃｍ当たり約４００セル（ｌｐｃ）の頻度及び約５ミクロンの深さのセルがレーザーで彫刻されたエンボス加工パターンを有する。加熱されたエンボス加工ローラと支持テーブルとの間に約１．６ｍｍの隙間を形成し維持した。その後、この作成されたプレート１Ａを、ニップに入れ、約２５０ｍｍ／分の速度でニップから引き出した。
【００７７】
プレート１Ｂ
プレート１Ａと同じ方法でエンボス加工を行ったが、セラミックが被覆されたエンボス加工ローラ機構は、六角形側面付きで、ボウル型とされ、１ｃｍ当たり約２００セル（ｌｐｃ）の頻度及び約１２ミクロンの深さのセルがレーザーで彫刻されたエンボス加工パターンを有するものを使用した。
【００７８】
プレート１Ｃ
プレート１Ａと同じ方法でエンボス加工を行ったが、クロムが被覆されたエンボス加工ローラ機構は、四角形側面付きで、ピラミッド型とされ、１ｃｍ当たり約１４０セル（ｌｐｃ）の頻度及び約３２ミクロンの深さのセルが機械的に彫刻されたエンボス加工パターンを有するものを使用した。
【００７９】
工程７：ＵＶＡ光及びＵＶＣ光による仕上げ
その後、エンボス加工したプレート１Ａ、１Ｂ及び１Ｃを、ｎｙｌｏｆｌｅｘ（登録商標）ＦＶ仕上げ機内で、１０ｍＷ／ｃｍ２の放射照度のＵＶＡ光で１０分間後露光し、同時に２０ｍＷ／ｃｍ２の放射照度のＵＶＣ光で６分間及び１０分間それぞれ仕上げた（ｄｅｔａｃｋ）。
【００８０】
得られたプレート表面
意外にも、エンボス加工ローラ機構の反転パターンは、印刷プレートの固体表面、並びにドット及びポジ印刷要素の表面上で明らかに見ることができた。このパターンは、ドットの直径がエンボス加工機構セルの直径のサイズよりかなり小さいハイライトドットには見られなかった。さらに、本方法の間に、該ハイライトドットは損傷しなかった。
【００８１】
実施例２Ａ、２Ｂ、２Ｃ
低強度のＵＶの主露光、仕上げ後にエンボス加工
３つの慣例の光重合フレキソ印刷要素（ｎｙｌｏｆｌｅｘ（登録商標）ＡＣＥデジタル１．７０ｍｍ、フリントグループ会社からすぐに利用できる）２Ａ、２Ｂ及び２Ｃは、上記実施例１Ａ、１Ｂ及び１Ｃに記載したように処理したが、工程６と工程７との順番を逆にし、換言すれば、前記プレートを、先ずＵＶＡ光及びＵＶＣ光で仕上げ、その後にエンボス加工した。
【００８２】
得られたプレート表面
意外にも、エンボス加工ローラ機構の反転パターンは、印刷プレートの固体表面、並びにドット及びポジ印刷要素の表面上で明らかに見ることができた。このパターンは、ドットの直径がエンボス加工機構セルの直径のサイズよりかなり小さいハイライトドットには見られなかった。さらに、本方法の間に、ハイライトドットは損傷しなかった。しかし、プレート表面のテクスチャ付きのパターンの外観の忠実度は、実施例１でテクスチャを付けたプレートの外観ほど明確ではなかった。
【００８３】
実施例３Ａ、３Ｂ、３Ｃ
高強度のＵＶの主露光、仕上げ前にエンボス加工
３つの慣例の光重合フレキソ印刷要素（ｎｙｌｏｆｌｅｘ（登録商標）ＡＣＥデジタル１．７０ｍｍ、フリントグループ会社からすぐに利用できる）３Ａ、３Ｂ及び３Ｃは、上記の実施例１Ａ、１Ｂ及び１Ｃに記載したように処理したが、紫外線による主露光（工程３）が下記の方法で行った。
【００８４】
その後、約８００ｍＷ／ｃｍ２の放射照度のＵＶＡ光を使用して、プレートを主露光し、ＵＶＡ光は、プレート表面の上方をプレート表面と１０ｍｍの距離を保って１５０ｍｍ／分の速度で通過するＵＶ  ＬＥＤｓの狭帯域から放射し、続けてＵＶＡ光による追加的な主露光を、大気酸素の存在下で、ｎｙｌｏｆｌｅｘ（登録商標）ＮＥｘＴＦＶ露光フレーム上において、１８ｍＷ／ｃｍ２〜２０ｍＷ／ｃｍ２の放射照度で１８０秒間行った。
【００８５】
得られたプレート表面
意外にも、エンボス加工ローラ機構の反転パターンは、印刷プレートの固体表面、並びにドット及びポジ印刷要素の表面上で見ることができた。このパターンは、ドットの直径がエンボス加工機構セルの直径のサイズよりかなり小さいハイライトドットには見られなかった。さらに、本方法の間に、ハイライトドットは損傷しなかった。しかし、プレート表面のテクスチャ付きのパターンの外観の忠実度は、実施例２にテクスチャを付けたプレートの外観ほど明確ではなかった。
【００８６】
実施例４Ａ、４Ｂ、４Ｃ
高強度のＵＶの主露光、仕上げ後にエンボス加工
３つの慣例の光重合フレキソ印刷要素（ｎｙｌｏｆｌｅｘ（登録商標）  ＡＣＥデジタル１．７０ｍｍ、フリントグループ会社からすぐに利用できる）４Ａ、４Ｂ及び４Ｃは、上記実施例１Ａ、１Ｂ及び１Ｃに記載したように処理したが、紫外線による主露光（工程３）は以下の方法で行った。
【００８７】
その後、約８００ｍＷ／ｃｍ２の放射照度のＵＶＡ光を使用して、プレートを主露光し、ＵＶＡ光は、プレート表面の上方をプレート表面と１０ｍｍの距離を保って１５０ｍｍ／分の速度で通過する狭帯域のＵＶ  ＬＥＤｓから放射し、続けてＵＶＡ光による追加的な主露光を、大気酸素の存在下で、ｎｙｌｏｆｌｅｘ（登録商標）ＮＥｘＴＦＶ露光フレーム上において、１８ｍＷ／ｃｍ２〜２０ｍＷ／ｃｍ２の放射照度で１８０秒間行った。さらに、工程６と工程７との順番を逆にし、換言すれば、前記プレートを、先ずＵＶＡ及びＵＶＣ光で仕上げ、その後にエンボス加工した。
【００８８】
得られたプレート表面
意外にも、エンボス加工ローラ機構の反転パターンは、印刷プレートの固体表面、並びにドット及びポジ印刷要素の表面上で見ることができた。このパターンは、ドットの直径がエンボス加工機構セルの直径のサイズよりかなり小さいハイライトドットには見られなかった。さらに、本方法の間に、ハイライトドットは損傷しなかった。しかし、プレート表面のテクスチャ付きのパターンの外観の忠実度は、実施例３に質感化されたプレートの外観ほど明確ではなかった。
【００８９】
実施例５（比較）
低強度のＵＶの主露光、エンボス加工なし
プレートは、上記の実施例１に記載したように処理したが、工程６を省略し、換言さうれば、エンボス加工工程はなかった。
【００９０】
下記表１には、実施例で選択された処理条件を簡単にまとめる。
【００９１】
【表１】
0006411493.tif 000002
【００９２】
印刷試験
基本手順：
準備されたプレートを、広いウェブフレキシブル包装プレス中で、シアンインクをベースとする溶媒を使用して白色ポリエチレンフィルム基板に印刷した。
【００９３】
印刷の結果を、以下のパラメーター、即ちハイライトドット、最小限の印刷ドット、固体インク濃度、及び斑点形成により評価した。表２に、得た結果をまとめる。
【００９４】
「ハイライトドット」というパラメーターは、普通の印刷検査倍率の下で観察する場合に、印刷されたハイライトドットの真円度及び充満度を指す。「優」という評価は、全ての検査されたドットが中空の外観の証拠がなく、丸くて充満したハイライトドット（１０％未満の色調値）であることを意味する。「良」という評価は、半分以上のドットが丸くて充満しているが、残りのドットは丸くなく又は充満していないことを意味する。「可」という評価は、半分未満のドットが丸くて充満しているが、残りのドットは丸くなく又は充満していないことを意味する。「不可」という評価は、全てのドットが丸くなく又は充満していないことを意味する。
【００９５】
パラメーターの「最小の印刷ドット」は、固体印刷領域の濃度の割合として、印刷フォームに保持された最も小さいハイライトドットに起因する、印刷したドット領域に適用する。この値は、Ｘ−Ｒｉｔｅ ５２８スペクトル濃度計の「ドット領域」機能を使用して測定した。
【００９６】
「固体インク濃度」というパラメーターは、印刷フォームの固体要素領域に起因する、測定された反射印刷インク濃度に適用する。この値は、Ｘ−Ｒｉｔｅ ５２８スペクトル濃度計の「濃度」機能を使用して、「絶対濃度（Absolute Density）」モードで測定した。
【００９７】
「斑点形成」というパラメーターは、肉眼で観察するとき、固体印刷の全体の均一度を指す。「優」という評価は、固体印刷領域が均質、平滑且つ均一に見え、針穴又は斑点はないが、濃度の変化又は色の変化がないことを意味する。「良」という評価は、固体印刷領域が均質、平滑且つ均一に見え、針穴又は斑点はないが、濃度の変化又は色の変化は少しあることを意味する。「可」という評価は、固体印刷領域が均質、平滑且つ均一に見えず、針穴又は斑点は存在するが、濃度の変化又は色の変化はないことを意味する。「不可」という評価は、固体印刷領域が均質、平滑且つ均一に見えず、針穴又は斑点の変化、並びに濃度及び色の変化が存在することを意味する。
【００９８】
【表２】
0006411493.tif 000003
【００９９】
結果は、エンボス加工がフレキソ印刷プレートの印刷品質を著しく向上させることを証明する。結果は、仕上げ前にプレートをエンボス加工する場合には向上し、且つ、仕上げ後にプレートをエンボス加工する場合にも向上する。
【０１００】
この向上は、仕上げ前にエンボス加工工程を行う場合は、より顕著である。