(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像読取装置の筐体内に風を送る送風機構であって、
筐体と、
前記筐体内で上下に配置された第１、第２の基板と、
前記第１基板と第２基板の間に配置された仕切板と、
前記第１、第２の基板に風を送るファンと、
を備え、
前記筐体の天板と、前記第１基板と、前記仕切板と、前記第２基板、とは間隔を隔てて上からこの順に配置され、
前記天板と前記第１基板との間に第１の送風経路が、
前記第１基板と前記仕切板との間に第２の送風経路が、
前記仕切板と前記第２基板との間に第３の送風経路が、
形成され、
前記ファンは、前記各送風経路に風の流れを形成する位置に配置されていることを特徴とする画像読取装置。
【請求項２】
前記天板と第１基板の間は、前記第１基板と仕切板の間より広い間隔に形成され、
前記第１の送風経路の風量は、前記第２の送風経路の風量より大容量に設定されていることを特徴とする請求項１に記載の画像読取装置。
【請求項３】
前記仕切板は、前記第１基板より大きい熱伝導率の材料で形成されている、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の画像読取装置。
【請求項４】
前記ファンは、前記筐体に固定されたブラケットに取り付けられ、
前記ブラケットには、前記ファンから風を通す通気孔が形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の画像読取装置。
【請求項５】
前記第１基板には、前記筐体内に配置された光源ランプに電力供給する電源回路が形成され、
前記第２基板には、前記筐体内に配置された画像読取手段の制御回路が形成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の画像読取装置。
【請求項６】
前記筐体には、
読取画像の載置プラテンと、
前記読取画像の読取キャリッジと、
前記読取キャリッジに搭載された光源ランプと、
前記光源ランプの供給電源を制御する電源基板と、
前記読取キャリッジの読取動作を制御する制御基板と、
が配置され、
前記電源基板が前記第１基板を、
前記制御基板が前記第２基板を、
構成することを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の画像読取装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像読取装置おいて筐体内に配置した発熱基板に筐体の吸入口から外気を送風して冷却する冷却機構の改善に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の装置は、装置筐体に原稿画像を載置するプラテンと、光源から昭射した光の反射光を読取光学系で撮像素子に案内して光電変換する装置として広く知られている。
【０００３】
そして筐体内には、光源ランプに電源を供給する電源基板、光電変換素子を制御するセンサ基板、画像読取のスキャニング動作を制御する制御基板、読取データを信号処理する画像処理基板など複数の基板が配置される。そしてこれらの基板は、筐体内に積層状に積み重ねて配置される。
【０００４】
例えば特許文献１には、筐体内に複数の基板を間隔を隔てて配置し、この各基板に一端から他端に冷却風の流れを形成するように冷却ファンを配置している。同文献には基板に一体的に取り付けたヒートシンクに冷却風を送るようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−８８０２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述のように複数の基板を、間隔を隔てて積層状に配置し、各基板に冷却風を送る方法は、種々の装置で知られている。この場合に基板と一体的にヒートシンクを設け、このヒートシンクに形成されたフィンの方向に冷却風の流れを形成することも特許文献１などで提案されている。
【０００７】
従来は積層状に複数の基板を配置する際に、発生した熱が他の基板に影響及ぼさないように比較的広い間隔を隔てて配置している。このため筐体の吸気口から排気口に送風ファンで冷却風の流れを形成しても風の流れが基板の比較的送ファンに近い位置で乱流に変わり、基板の送風ファンから離れた位置にまで風が十分にとどかないという問題がある。
【０００８】
これは筐体の気密性（密閉度）が保たれていないため、基板表面には四方八方から空気が流入し、基板にマウントした部品の影響も受けて冷却風の流れが乱れることに原因している。
【０００９】
本発明は、筐体内に配置した複数の基板間に冷却作用の高い送風路を形成することによって基板に発生する熱を確実に冷却することと、他の基板に影響を及ぼすことのない画像読取装置における送風機構の提供をその課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を達成するため本発明は、画像読取装置の筐体内に風を送る送風機構であって、筐体と、前記筐体内で上下に配置された第１、第２の基板と、前記第１基板と第２基板の間に配置された仕切板と、前記第１、第２の基板に風を送るファンと、を備え、前記筐体の天板と、前記第１基板と、前記仕切板と、前記第２基板、とは間隔を隔てて上からこの順に配置され、前記天板と前記第１基板との間に第１の送風経路が、前記第１基板と前記仕切板との間に第２の送風経路が、前記仕切板と前記第２基板との間に第３の送風経路が、形成され、前記ファンは、前記各送風経路に風の流れを形成する位置に配置されていることを特徴としている。
【００１３】
これによって、上下に配置した第１、第２の基板は、仕切板と第１基板との間及び仕切板と第２基板との間に冷却風の流れが形成される。この仕切板に沿って流れる冷却風は、基板に装着部品の凹凸などで生ずる乱流と比較して乱れの少ない層流となって吸気口から排気口に熱を筐体外部に送り出す。従って簡単な構造で送風ファンから離れた位置まで送風が可能となり、冷却効果の高い冷却機構が得られる。
【００１４】
請求項２の発明は、天板と第１基板の間隔は、第１基板と仕切板の間隔より広い間隔に形成する。そして第１の送風経路の風量は、第２の送風経路の風量より大容量に設定する。
【００１５】
これによって、第１基板の上方には広い間隔の冷却流れが、基板下方には狭い間隔の冷却風流れが形成され、上方の冷却流れは対流による放熱で、下方の冷却流れは高速な層流で熱が外部に運ばれる。
【００１６】
請求項３の発明は、上記仕切板は、第１基板より大きい熱伝導率の材料で形成する。これによって仕切板は比較的高速な層流を形成するのと同時に基板から伝搬された熱を放熱する。
【００１７】
請求項４の発明は、ファンは、筐体に固定されたブラケットに取り付けられ、上記ブラケットには、ファンからの通気孔を形成する。これによってファンの取付座として機能するブラケットで通気ダクトを形成する。
【００１９】
請求項５の発明は、上記第１基板には、筐体内に配置された光源ランプに電力供給する電源回路が形成され、上記第２基板には、筐体内に配置された画像読取手段の制御回路を形成する。これによって比較的発熱量の大きい電源基板が上部に、比較的発熱量の小さい制御基板は下部に配置され、熱の対流によって他の基板に与える影響を低減することができる。
【００２０】
請求項６の発明は、上記筐体には、読取画像の載置プラテンと、読取画像の読取キャリッジと、読取キャリッジに搭載された光源ランプと、光源ランプの供給電源を制御する電源基板と、読取キャリッジの読取動作を制御する制御基板とを配置し、この電源基板が上記第１基板を、この制御基板が上記第２基板を構成する。
【００２１】
これによって、プラテン上の画像を読取キャリッジで走査しながら画像読取りする装置における発熱基板を効率的に冷却することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明は、上下に配置した第１、第２の基板の間に仕切板を設け、仕切板と第１基板との間と仕切板と第２基板との間に冷却風の流れを形成するようにしたものであるから以下の効果を奏する。
【００２３】
基板上には、電子部品が突出するように配列されているため冷却風の流れが乱れて、乱流となり熱の放出が滞るのに対し、仕切板を配置することによって基板とを仕切板との間に乱れのない層流が形成され、排気口から排気口にスムーズな空気の流れを形成する。
【００２４】
従って、本発明は、簡単な構造で複数の基板の間に冷却風が乱流となって滞るのを、仕切板と基板との間にスムーズな流れ層を形成することによって筐体内部を効果的に、冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明に係わる画像読取装置の全体構成を示す斜視図。
【図２】図１の装置の要部説明図。
【図３】図１の装置の内部レイアウト構成を示す平面図。
【図４】図１の装置の読取キャリッジの内部構造説明図。
【図５】図１の装置の要部の説明図に送風経路の説明図。
【図６】図１の装置における回路基板の冷却機構の説明図。
【図７】図１の装置における回路基板の冷却エアフロー説明図。
【図８】図７の矢視方向の説明図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下図示の実施の形態に従って本発明を詳述する。図１は本発明に係わる画像読取装置Ａの外観説明図であり、筐体１と、メインプラテン２と、サブプラテン３と、フィーダユニットＦで構成されている。
【００２７】
筐体１には、上記メインプラテン２とサブプラテン３と、基板収容部５が配置されている。この基板収容部５には、後述する各種基板が配置され、フィーダユニットＦのヒンジ取付部６が設けられている。図示５ａは基板収容部５に位置する筐体１の天板であり、図示７は筐体に形成された第１通気口、図示８は第２通気口であり、図示９は排気口である。
【００２８】
図示の基板収容部５と第１、第２通気口７，８と排気口９は、いずれも筐体１のリヤ側の側壁面１ｒに形成されている。通気口７（８）と排気口９は上記リヤ側壁面１ｒの両端部に距離を隔てて配置されている。
【００２９】
［筐体構造］
前記筐体構造は、筐体１は外装側壁（フロント側外壁１ｆとリヤ側側壁１ｒと右側壁１ｓと左側壁１ｎ）と、天板（５ａ、メインプラテン２）と、底板Ｂｓとでボックス形状に形成してある。この筐体１の内部には、隔壁２３が設けられ、この隔壁２３でキャリッジ走行エリアＣｒと基板収納エリアＢｒに区割されている。
【００３０】
図示の隔壁２３は装置内を２分割する副走査方向の仕切壁を構成している。また、キャリッジ走行エリアＣｒが装置フロント側に、基板収納エリアＢｒが装置リヤ側に配置されている。これは、キャリッジ走行エリアＣｒに配置されているメインプラテン２に原稿画像をセットする操作を装置フロント側から容易に行えるようにするためである。
【００３１】
上記隔壁２３には読取キャリッジ１０を副走査方向Ａｙに案内するガイドレール（後述するガイド部材２２の一部を構成している）が一体に形成してある。つまり隔壁２３は、筐体内部をキャリッジ走行エリアＣｒと基板収納エリアＢｒに分割するのと同時に、読取キャリッジ１０を副走査方向に案内するガイド部材（ガイドレール）を兼用している。
【００３２】
上記キャリッジ走行エリアＣｒは、隔壁２３とフロント側外壁１ｆと右側壁１ｓと左側壁１ｎで囲まれた空間（以下第１ハウジングという）で形成され、上面には、メインプラテン２とサブプラテン３が配置されている。この空間内には後述する読取キャリッジ１０が主走査方向に配置され、このキャリッジは副走査方向にエリア内を往復動する。
【００３３】
上記基板収納エリアＢｒは、隔壁２３とリヤ側側壁１ｒと右側壁１ｓと左側壁１ｎで囲まれた空間（以下第２ハウジングという）で形成され、上面には天板５ａと、前述のヒンジ取付部６が配置されている。
【００３４】
このように隔壁２３によって２つに（或いは２つ以上に）区画された第１、第２ハウジングＣｒ、Ｂｒに筐体外部から冷却風（外気）を給送する。このため上記筐体１のリヤ側側壁１ｒには、第１通気口７と第２通気口８が形成されている。そして第１通気口７と第１ハウジング（キャリッジ走行エリアＣｒ）との間には第１送風路３０が、第２通気口８と第２ハウジング（基板収納エリアＢｒ）との間には第２送風路４０が、それぞれ配置されている。
【００３５】
上記メインプラテン２は、画像原稿を静止状態でセットする透明な載置面で構成され、サブプラテン３は、フィーダユニットＦから定速度で送られた移動中の画像原稿を読み取る透明な露光面で構成されている。なお、サブプラテン３を特別に設けることなく、メインプラテン２の一部で走行原稿を読み取る構成（ワンプラテン機構）も採用可能である。
【００３６】
上記第１通気口７と第２通気口８は互いに隣接する位置に配置され、排気口９は副走査方向に距離を隔てた位置に配置されている。そして第１通気口７と第２通気口８から吸入された外気は主走査方向と副走査方向に送風され、排気口９から外部に排出される。この空気の流れで筐体内部が冷却される。
【００３７】
また、第１通気口７と第２通気口８は互いに隣接する位置に配置されているため、それぞれの通気口から吸入され、筐体内部を冷却し、外部に排出される内部で温められた空気を再び直接内部に吸入することがない。よって、互いの吸気口が効率良く外気を吸入することができる。
【００３８】
図２及び図３に上記筐体内部の構成を示す。筐体内部には上記メインプラテン２にセットされた原稿画像（静止画像）か、上記サブプラテン３を走行する移動原稿（移動画像）を線順次で読取る画像読取機構４が内蔵されている。
【００３９】
上記画像読取機構４は、密着読取構造と縮小光学読取構造のいずれかで構成される。図示の装置は、縮小光学系の読取構造を示し、これについて説明する。読取機構４は、読取キャリッジ１０と、光源ランプ１１と、反射ミラー１７と、集光レンズ１８と、光電センサ１３で構成されている。
【００４０】
上記読取キャリッジ１０（以下「キャリッジ」と云う）は、筐体１のフロント側外壁１ｆとリヤ側側壁１ｒに配置された一対のガイド部材２２（ガイドレール、ガイドロッドなど）に沿って移動可能に支持されている。このキャリッジ１０は、メインプラテン２とサブプラテン３との間で位置移動するのと同時にメインプラテン２に沿って往復動する。
【００４１】
上記読取キャリッジ１０には、タイミングベルト、ワイヤーなどの走行牽引部材２０が連結され、この走行牽引部材２０はプーリ、巻取ロールなどの回転部材２１に支持されている。この回転部材２１には駆動モータ（不図示；以下「キャリッジモータ」と云う）が連結されている。図示の装置における走行牽引部材（タイミングベルト２０）と回転部材（プーリ２１）とキャリッジモータ（ステッピングモータ）は、筐体１に内蔵されている。
【００４２】
上記キャリッジ１０の内部構造を図４に従って説明する。キャリッジ１０には、光源ランプ１１（図示のものは一対のＬＥＤランプ）と、読取光学系１２と、光電変換手段１３が内蔵されている。キャリッジ１０は、耐熱性樹脂で構成され、ランプ収納部１１ｘ、１１ｙと、ミラー固定部１４と、レンズ固定部１５と、センサ基板固定部１６が一体形成されている。ランプ収納部１１ｘ、１１ｙには棒状ＬＥＤランプ（光源ランプ）１１が固定され、プラテン上の原稿光を照射するように配置されている。ミラー固定部１４には主走査方向に所定の長さを有する反射ミラー１７（１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、１７ｄ、１７ｅ）が固定されている。
【００４３】
上記各ミラー１７ａ〜１７ｅは光源ランプ１１からの光が原稿画像に照射した反射光を反射して所定長の撮像光路を形成している。レンズ固定部１５には反射ミラー１７からの出力光を集光するレンズ１８（結像レンズ）が位置調整可能に取り付けられている。またセンサ基板固定部１６には、センサ基板１９が取り付けられ、この基板に光電センサ１３（光電変換手段；ＣＣＤ）がマウントされ、集光レンズ１８からの光が光電センサ（ラインセンサ）１３上に結像するように配置されている。
【００４４】
上記光源ランプ１１及び撮像光学系１２と光電センサ１３は原稿画像を線順次で読取るようにライン状に配列されている。つまり光電センサ１３はラインセンサ（ＣＣＤなど）であり、集光レンズ１８はラインセンサ上にライン画像を結像する。このため反射ミラー１７と光源ランプ１１はライン光を発光し反射するように構成されている。そして上記キャリッジ１０は光電センサ（センサアレイ）１３の主走査方向に対し、直交する副走査方向に移動する。
【００４５】
なお、光電センサ１３と集光レンズ１８をキャリッジ１０に搭載する実施形態について説明したが、これらの撮像光学系は、筐体の底部、例えばシャーシに固定することも可能である。この場合には後述する伝送ケーブル２６は電源供給線２６ａとその制御線２６ｂで構成する。
【００４６】
［基板構造］
上記筐体１の内部には、基板収納部５が配置されている。図示の筐体１は、ボックス形状のケーシング内をキャリッジ走行エリア（第１ハウジング）Ｃｒと基板収納エリア（第２ハウジング）Ｂｒに区割する隔壁（バリヤウォール）２３が設けてある。上記基板収納部５は、この隔壁２３と、リヤ側壁面１ｒと、天板５ａと底板（シャーシ）Ｂｓとで囲まれた空間で構成している。
【００４７】
また隔壁２３で区割されたキャリッジ走行エリア（第１ハウジング）Ｃｒは、隔壁２３と、フロント側外壁１ｆと、メインプラテン２と底板（シャーシ）Ｂｓとで囲まれた空間が形成されている。このように隔壁２３によって、基板収納エリアＢｒに送風する空気流れ（副走査方向送風路４０）とキャリッジ走行エリアＣｒに送風する空気流れ（主走査方向送風路３０）が形成されている。
【００４８】
前記基板収納部５には、キャリッジ１０に収納した光源ランプ１１に電源を供給する電源基板２４と、前記キャリッジモータの制御及び前記センサ基板１９の光電センサ１３の読取を制御する制御基板２５と、前記キャリッジ１０に搭載したセンサ基板１９からのデータを処理する画像処理基板（図示のものは上記基板２５に一体構成されている）など複数の基板２４、２５が配置される。
【００４９】
上記電源基板２４は、画像読取に要する構成ユニットに電源を供給する。このため図示しないが入力電源端子と出力電源端子を備える。そしてトランス、コンデンサ、トランジスタ、ダイオードなどの比較的背の高いリード挿入型（ＴＨＤ：Ｔｈｒｏｕｇｈ  Ｈｏｌｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）の回路素子をマウントする。出力端子からの各種電源は後述する制御基板２５を介して電気素子に供給される。図示の装置において、電源基板２４からはキャリッジ１０に搭載した光源ランプ１１、キャリッジモータ（不図示）に電源供給している。
【００５０】
上記制御基板２５は、画像読取に要する制御信号を回路素子に伝達する。これと共に光電センサ１３における画像読取を制御する信号を発信する。また、光電センサ１３からの出力信号を受信する。光電センサ１３から転送された画像読取信号は、制御基板２５に配置された処理回路でデジタル信号化と出力データ補正が施され、インターフェース回路を介して装置外部に転送される。
【００５１】
［基板レイアウト構造］
図３に示すように、上述の電源基板２４と制御基板２５は筐体１内の基板収納部５の基板収納エリアＢｒに取り付けられる。その取付構造を図６、図７に従って説明する。基板収納部５は、筐体１の内部に基板収納エリアＢｒとしてハウジング形成されている。このハウジング（第２ハウジングＢｒ）は天板５ａと、底板Ｂｓと、隔壁２３と、リヤ側の側壁１ｒで囲まれたエリアで構成されている。
【００５２】
一方、回路基板は電源基板２４と制御基板２５で分離した異なるボードで構成されている。そして両基板２４，２５は上下に間隔を隔てて積層状に配置され、上方に電源基板２４が下方に制御基板２５が配置されている。
【００５３】
下方の制御基板２５（以下第１基板という）は筐体１の底板Ｂｓに形成した設置脚部２５ｓ（第１基板支持部材）に固定されている。また、上方の電源基板２４（以下第２基板という）は、筐体側壁に固定したブラケット４４に一端部を固定し、他端は筐体壁部に形成した設置脚部２４ｓ（第２基板支持部材）に固定してある。
【００５４】
このときブラケット４４には第２送風ファン４３を取付けた状態で、ファンからの送風が第１基板２４と仕切板４５との間に通気するように通気口３６が設けてある（図８参照）。図８では、通気口を丸型形状で示しているが、第２送風ファン４３をブラケット４４に取り付ける第２送風ファン４３の両端の取り付け箇所を残し、その間を開口した形状でも良い。
【００５５】
そして第１基板２４と第２基板２５との間には仕切板４５が上下を区切るように配置されている。この仕切板４５は回路基板（第１基板、第２基板）より熱伝導率は高い材料（例えば金属板）で構成されている。
【００５６】
上記第１基板２４と第２基板２５の間において、天板５ａと第１基板２４との間の間隔Ｇａは、第１基板２４と仕切板４５との間の間隔Ｇｂ及び仕切板４５と第２基板２５との間の間隔Ｇｃより広く形成してある。また間隔Ｇｃは、間隔Ｇｂより広く形成してある。従って間隔Ｇａ＞間隔Ｇｃ＞間隔Ｇｂの関係にギャップをＧａ形成している。
【００５７】
そして上方に配置した第１基板２４と第２基板２５の端部には、前述の第２送風路４０と第２送風ファン４３が配置されている。この第２送風ファン４３から送られた外気は天板５ａと第１基板表面との間に第１のエアフローＡｆ１（第１送風経路）が、第１基板裏面と仕切板４５との間に第２のエアフローＡｆ２（第２送風経路）が、仕切板裏面と第２基板表面との間に第３のエアフローＡｆ３（第３送風経路）が形成される。そして各経路からの風は排気口９から外部に放出される。
【００５８】
上記第１エアフローＡｆ１の風量は第２エアフローＡｆ２の風量より大きく、第３エアフローＡｆ３の風量は第１エアフローＡｆ１の風量より小さく、第２エアフローＡｆ２の風量より大きく設定されている（図７参照）。この場合の風量調整は、送風ファン４３から前述の間隔Ｇａ、間隔Ｇｂ、間隔Ｇｃに向かう風向き方向の面積比で設定する。
【００５９】
このような構成で第１エアフローＡｆ１は第１基板表面から発生する熱を給気口８から排気口９方向に送風する。これと同時に第１基板表面の熱は間隔Ｇａ(との間隔広い空間)内で対流する。また、第２エアフローＡｆ２は第１基板裏面と仕切板４５との間で乱流することなく層流としてスムーズに排気口９に送られる。
【００６０】
つまり基板表面には、比較的背の高い部品であるリード挿入型のトランス、コンデンサ、ＩＣチップなどの部品が並ぶために乱流となって熱が滞るのに対し、基板裏面には比較的背の低い表面実装型の部品が実装される為、第２送風ファン４３から送り出された風が層流の状態を保ち、基板の熱をスムーズに排気口９から排気する。
【００６１】
［伝送ケーブル］
上述のキャリッジ１０と制御基板２５の間は伝送ケーブル２６で接続されている。この伝送ケーブル２６は、前記光源ランプ１１に電源を供給する電源供給線２６ａと前記光電センサ１３で読出した画像データを伝送するデータ線と、ランプ点滅と、光電変換を制御する制御データ線など複数の制御線２６ｂから成るフラットケーブルで構成されている。図示の伝送ケーブル２６はキャリッジ１０の移動に追随して変形するフレキシブルケーブルで形成されている。
【００６２】
［冷却機構］
筐体１内部の冷却機構について図５を用いて説明する。図３に従って説明したように、筐体１に形成されている第１通気口７とキャリッジ走行エリア（第１ハウジング）Ｃｒとの間には第１送風路３０が、第２通気口８と基板収納エリア（第２ハウジング）Ｂｒとの間には第２送風路４０が形成されている。
【００６３】
前述の通気口７と通気口８は、キャリッジ１０のホームポジションに近接する筐体１のリヤ側側壁１ｒ（又はフロント側外壁１ｆ、右側壁１ｓ、左側壁１ｎ）に配置してある。つまりスキャニング動作するキャリッジ１０の読取開始位置Ｈｐに第１通気口７が配置され、この通気口７から停止中のキャリッジ１０に冷却風が送られるように第１送風路３０は、主走査方向（図３Ａｘ方向）に配置されている。また第１送風路３０から送られた冷却風はキャリッジ走行エリア（第１ハウジング）Ｃｒ全体に送られる。
【００６４】
第１送風路３０は、第１通気口７に連設されたフィルタカバー３１と、その中に収納されている第１塵埃フィルタ３２と、隔壁２３の送通口（不図示）で構成されている。つまり第１通気口７から第１塵埃フィルタ３２を経て外気をキャリッジ走行エリア（第１ハウジング）Ｃｒに案内する経路で構成されている。
【００６５】
上記フィルタカバー３１はリヤ側側壁１ｒの内壁からフード形状に内側に突出して一体形成され、内部に第１塵埃フィルタ３２が内蔵されている。この塵埃フィルタ３２（例えばポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂などの多孔質体）で構成され、その塵埃の捕集量η１は次式で求められる。
η＝（１−Ｗｐ／Ｗｆ）×１００［％］・・・（式１）
η：捕集率；Ｗｆ：供給した粉塵量［ｇ］；Ｗｐ：フィルタが捕集した粉塵量［ｇ］
【００６６】
図５に示すようにリヤ側側壁１ｒからフィルタカバー３１、次いで第１の送風ファン３３が主走査方向に配列されている。フィルタカバー３１には、第１塵埃フィルタ３２（図示のものはフィルタ３２ａとフィルタ３２ｂ）が内蔵されている。第１の送風ファン３３は、ユニットフレームに軸受けした回転軸にファンが取り付けてあり、回転軸には減速機構を備えたファンモータ（図示せず）が装備されている。
【００６７】
上記第１塵埃フィルタ３２の構造としては、フィルタ３２ａとフィルタ３２ｂとの間に空間層を有する３層構造で構成している。そして上記（式１）で求められる捕集率（η１）は、後述する第２送風路４０の第２塵埃フィルタ４２より高い（大きい）値に設定されている。
【００６８】
第２送風路４０は、第２通気口８に連設されたフィルタカバー４１と、その中に収納されている第２塵埃フィルタ４２で構成されている。そして第２通気口８から第２塵埃フィルタ４２を経て外気を副走査方向に案内する経路で構成されている。この第２送風路４０には第２の送風ファン４３が配置され、この送風ファン４３はユニットフレームに軸受けした回転軸にファンが取り付けてあり、回転軸には減速機構を備えたファンモータ（図示せず）が装備されている。
【００６９】
第２送風ファン４３は副走査方向（Ａｙ）に送風し、基板収納エリア（第２ハウジング）Ｂｒに冷却風を送る。第２塵埃フィルタ４２の捕集率（η２）は前述の（式１）で求められ、第１塵埃フィルタ３２の捕集率（η１）と第２塵埃フィルタ４２の捕集率（η２）とは［η１＞η２］に設定してある。
【００７０】
第１、第２フィルタ３２，４２の捕集率は、「メッシュ粗さ」を密に構成するか、有効フィルタリング体積を大きく設定する。図示のものは第１塵埃フィルタ３２のメッシュ粗さとフィルタ体積を第２塵埃フィルタ４２より大きく設定してある。つまり第１塵埃フィルタ３２は、メッシュ粗さが密である２枚のフィルタで構成している。これに対し第２塵埃フィルタ４２はメッシュ粗さが粗く、１枚のフィルタで構成してある。
【００７１】
［送風量規制］
前記第１通気口７と、第２通気口８は、筐体１の内部に導入する大気量を規制する開口（アパチャー）で構成されている。筐体１のリヤ側側壁１ｒにはグリル形状の複数の通気孔７ａが形成され、通気孔の総面積（Ａｒｅａ）は、第１通気口７が第２通気口８より広い面積に設定してある（Ａｒｅａ７＞Ａｒｅａ８）。
【００７２】
そして第１通気口７と第１の送風ファン３３による送風量は、第２通気口８と第２の送風ファン４３による送風量より大きくなるように設定されている。例えば、第１通気口７の通気孔面積が第２通気口８の通気孔面積のα倍であるときには、第１送風路３０の風量は第２送風路４０の風量のα倍となる（この場合送風ファンの容量は考慮しない）。
【００７３】
以上の構成により、前記第１送風路３０からキャリッジ走行エリア（第１ハウジング）Ｃｒに送られる冷却風は、第２送風路４０の冷却風よりクリーン度が高く、同時に風量が大きい。これに対し、基板収納エリア（第２ハウジング）Ｂｒに送られる第２送風路４０の冷却風は第１送風路３０の冷却風よりクリーン度が低く風量は小さい。
【００７４】
従って、キャリッジ１０に搭載した光源ランプ１１が高温となっても、大容量の風量で冷却することとなり、同時にキャリッジ１０に搭載したミラー１７、集光レンズ１８などの撮像光学部品に付着する塵埃量を軽減することができる。一方、光源ランプ等と比較して比較的発熱量の少ない回路基板（電源基板、制御基板など）は、風量は小さく、クリーン度も低く設定されているので送風に要するファンモータの負荷を低減することができる。
【符号の説明】
【００７５】
Ｃｒ    キャリッジ走行エリア（第１ハウジング）
Ｂｒ    基板収納エリア（第２ハウジング）
Ａ      画像読取装置
１      筺体
７      第１通気口
８      第２通気口
２４    第１基板（電源基板）
２５    第２基板（制御基板）
３０    第１送風路
３２    第１塵埃フィルタ
３３    第１送風ファン
３６    通気孔
４０    第２送風路
４２    第２塵埃フィルタ
４３    第２送風ファン
４４    ブラケット
４５    仕切板
Ａｆ１  第１送風経路
Ａｆ２  第２送風経路
Ａｆ３  第３送風経路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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