(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品と配線基板とを電気的に接続する電気部品用ソケットにおいて、
電気部品本体と、該電気部品本体の下方に突出して端子が形成された端子形成突部と、を有する前記電気部品を収容する収容部が設けられたソケット本体を有し、
前記収容部には、前記端子形成突部が挿入される挿入部を有し、
該挿入部に挿入された前記端子と前記配線基板との間を電気的に接続する電気導通部材を有し、
前記挿入部に挿入された前記端子形成突部の側面部に当接し、前記端子と前記電気導通部材とが接触する所定位置に前記端子形成突部を位置決めするガイド部を有し、
該ガイド部を、前記端子形成突部から離間した開放位置と、前記端子形成突部を所定位置に位置決めするように押圧する当接位置と、に可動させる可動手段を有することを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記ソケット本体に回動自在に設けられ、一方向への回動により前記収容部に収容された前記電気部品における前記電気部品本体の上面を押さえる閉状態となり、逆方向への回動により前記電気部品の取り出しを可能にする開状態となるラッチ部材を有し、
該ラッチ部材の動作に基づき、前記可動手段を介して、前記ガイド部を前記開放位置と前記当接位置とに可動させるようになっていることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記可動手段には、前記ラッチ部材を閉状態としたときに、該ラッチ部材によって押し下げられる上下動部材を有すると共に、該上下動部材の上下動に応じて回動し、その回動に基づき前記ガイド部を前記開放位置と前記当接位置とに可動させるレバー部材を有しており、
前記ラッチ部材を閉状態とすることで、該ラッチ部材によって前記上下動部材が押し下げられ、該上下動部材が押し下げられることで、前記レバー部材が所定方向に回動して前記ガイド部を前記当接位置に可動させるようになっており、
前記ラッチ部材を開状態とすることで、該ラッチ部材の押し下げが解除されて前記上下動部材が上方に移動し、該上下動部材が上方に移動することで、前記レバー部材が前記所定方向と逆方向に回動して前記ガイド部を前記開放位置に可動させるようになっていることを特徴とする請求項２に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記可動手段には、前記ラッチ部材を閉状態としたときに、該ラッチ部材による押し下げが解除されて上方に移動する上下動部材を有すると共に、該上下動部材の上下動に応じて回動し、その回動に基づき前記ガイド部を前記開放位置と前記当接位置とに可動させるレバー部材を有しており、
前記ラッチ部材を閉状態とすることで、該ラッチ部材の押し下げが解除されて前記上下動部材が上方に移動し、該上下動部材が上方に移動することで、前記レバー部材が所定方向に回動して前記ガイド部を前記当接位置に可動させるようになっており、
前記ラッチ部材を開状態とすることで、該ラッチ部材によって前記上下動部材が押し下げられ、該上下動部材が押し下げられることで、前記レバー部材が前記所定方向と逆方向に回動して前記ガイド部を前記開放位置に可動させるようになっていることを特徴とする請求項２に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品に電気的に接続される電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、この種の「電気部品用ソケット」としては、例えばＩＣソケットがある。このようなＩＣソケットの中には、近年、特許文献１に記載されたような、コネクタを備えたＩＣパッケージを接続するものが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１１４４３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このようなコネクタを備えたＩＣパッケージにおけるコネクタと、そのコネクタに対するＩＣソケットの接続部との接続は、従来のようなＩＣパッケージの球状端子等の端子とＩＣソケットの電極との接続に比べて、接続位置が大きくずれてしまう可能性が高い、という問題があった。その結果、ＩＣパッケージと配線基板との正確な接続ができない可能性があった。
【０００５】
そこで、この発明は、電気部品本体の下方に突出形成された端子形成突部を電気部品用ソケットの挿入部に挿入して、双方の接触部を電気的に接続する電気部品用ソケットにおいて、電気部品の端子形成突部と電気部品用ソケットの挿入部との位置調整を簡単かつ確実に行うことができる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品と配線基板とを電気的に接続する電気部品用ソケットにおいて、電気部品本体と、該電気部品本体の下方に突出して端子が形成された端子形成突部と、を有する前記電気部品を収容する収容部が設けられたソケット本体を有し、前記収容部には、前記端子形成突部が挿入される挿入部を有し、該挿入部に挿入された前記端子と前記配線基板との間を電気的に接続する電気導通部材を有し、前記挿入部に挿入された前記端子形成突部の側面部に当接し、前記端子と前記電気導通部材とが接触する所定位置に前記端子形成突部を位置決めするガイド部を有し、該ガイド部を、前記端子形成突部から離間した開放位置と、前記端子形成突部を所定位置に位置決めするように押圧する当接位置と、に可動させる可動手段を有する電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記ソケット本体に回動自在に設けられ、一方向への回動により前記収容部に収容された前記電気部品における前記電気部品本体の上面を押さえる閉状態となり、逆方向への回動により前記電気部品の取り出しを可能にする開状態となるラッチ部材を有し、該ラッチ部材の動作に基づき、前記可動手段を介して、前記ガイド部を前記開放位置と前記当接位置とに可動させるようになっていることを特徴とする。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の構成に加え、前記可動手段には、前記ラッチ部材を閉状態としたときに、該ラッチ部材によって押し下げられる上下動部材を有すると共に、該上下動部材の上下動に応じて回動し、その回動に基づき前記ガイド部を前記開放位置と前記当接位置とに可動させるレバー部材を有しており、前記ラッチ部材を閉状態とすることで、該ラッチ部材によって前記上下動部材が押し下げられ、該上下動部材が押し下げられることで、前記レバー部材が所定方向に回動して前記ガイド部を前記当接位置に可動させるようになっており、前記ラッチ部材を開状態とすることで、該ラッチ部材の押し下げが解除されて前記上下動部材が上方に移動し、該上下動部材が上方に移動することで、前記レバー部材が前記所定方向と逆方向に回動して前記ガイド部を前記開放位置に可動させるようになっていることを特徴とする。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、請求項２に記載の構成に加え、前記可動手段には、前記ラッチ部材を閉状態としたときに、該ラッチ部材による押し下げが解除されて上方に移動する上下動部材を有すると共に、該上下動部材の上下動に応じて回動し、その回動に基づき前記ガイド部を前記開放位置と前記当接位置とに可動させるレバー部材を有しており、前記ラッチ部材を閉状態とすることで、該ラッチ部材の押し下げが解除されて前記上下動部材が上方に移動し、該上下動部材が上方に移動することで、前記レバー部材が所定方向に回動して前記ガイド部を前記当接位置に可動させるようになっており、前記ラッチ部材を開状態とすることで、該ラッチ部材によって前記上下動部材が押し下げられ、該上下動部材が押し下げられることで、前記レバー部材が前記所定方向と逆方向に回動して前記ガイド部を前記開放位置に可動させるようになっていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１に記載の発明によれば、電気部品本体の下方に突出形成された端子形成突部を電気部品用ソケットの挿入部に挿入して、双方の接触部を電気的に接続する電気部品用ソケットであって、挿入部で電気導通部材に接触する電気部品の端子形成突部における端子が正確に位置決めされるように、電気部品の端子形成突部の位置を調整するガイド部を有しているため、電気部品の端子形成突部と電気部品用ソケットの挿入部との位置調整を簡単かつ確実に行うことができる。
【００１１】
請求項２に記載の発明によれば、電気部品用ソケットに対する電気部品の固定及び取り出しを行うラッチ部材の動作に基づいて、ガイド部を可動させることができるため、これらを別々に動作させる場合に比べて、効率良くガイド部を可動させることができる。
【００１２】
請求項３，４に記載の発明によれば、可動手段の上下動部材とレバー部材を介して、ラッチ部材の回動力をガイド部に伝達させることで、効率良く確実にガイド部を動作させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの平面図である。
【図２】同実施の形態１に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】同実施の形態１に係る図２においてラッチ部材を閉状態としたときの断面図である。
【図４】同実施の形態１に係る図２のＣ部拡大断面図である。
【図５】同実施の形態１に係る図３のＤ部拡大断面図である。
【図６】同実施の形態１に係る図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図７】同実施の形態１に係るＩＣソケットのフローティング部材の平面図である。
【図８】同実施の形態１に係るＩＣソケットのラッチ部材の平面図である。
【図９】同実施の形態１に係るＩＣソケットのラッチ部材の正面図である。
【図１０】同実施の形態１に係るＩＣソケットのピンホルダの平面図である。
【図１１】同実施の形態１に係る図１０のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。
【図１２】同実施の形態１に係るＩＣソケットの上下動部材の平面図である。
【図１３】同実施の形態１に係る図１２のＦ−Ｆ線に沿う断面図である。
【図１４】同実施の形態１に係るＩＣソケットのベースプレートの平面図である。
【図１５】同実施の形態１に係る図１４のＧ−Ｇ線に沿う断面図である。
【図１６】同実施の形態１に係るＩＣソケットの第１ガイド部の平面図である。
【図１７】同実施の形態１に係る図１６のＨ−Ｈ線に沿う断面図である。
【図１８】同実施の形態１に係るＩＣソケットの第１レバー部材の平面図である。
【図１９】同実施の形態１に係るＩＣソケットの第１レバー部材の正面図である。
【図２０】同実施の形態１に係るＩＣソケットの第２ガイド部の平面図である。
【図２１】同実施の形態１に係る図２０のＩ−Ｉ線に沿う断面図である。
【図２２】同実施の形態１に係るＩＣソケットの第２レバー部材の平面図である。
【図２３】同実施の形態１に係るＩＣソケットの第２レバー部材の正面図である。
【図２４】同実施の形態１に係るＩＣパッケージの底面図である。
【図２５】同実施の形態１に係るＩＣパッケージの正面図である。
【図２６】この発明の実施の形態２に係るＩＣソケットの平面図である。
【図２７】同実施の形態２に係る図２６のＪ−Ｊ線に沿う断面図である。
【図２８】同実施の形態２に係る図２７においてラッチ部材を閉状態としたときの断面図である。
【図２９】同実施の形態２に係る図２７のＫ部拡大断面図である。
【図３０】同実施の形態２に係る図２８のＬ部拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
［発明の実施の形態１］
図１〜図２５には、この発明の実施の形態１を示す。
【００１５】
この実施の形態１の「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１０は、図１〜図６に示すように、「配線基板」としての中間基板１１０上に配置され、上部に「電気部品」としてのＩＣパッケージ１１が収容されて、中間基板１１０の電極（図示省略）とＩＣパッケージ１１の端子１１ｃとを電気的に接続させるように構成されており、例えばＩＣパッケージ１１に対する電気導通試験等の製品検査に用いられるものである。
【００１６】
この実施の形態のＩＣパッケージ１１は、図２４及び図２５に示すように、略方形状を呈する「電気部品本体」としてのパッケージ本体１１ａの底面１１ｂの所定位置に、複数の端子１１ｃが形成された「端子形成突部」としてのコネクタ１１ｄが下方に突出する構成となっている。また、ここでは、コネクタ１１ｄは、図２４に示す上面から見た略中央右寄りにおいて、図２４の略上下方向に長細く配置されており、複数の端子１１ｃが図２４の左右に２列に並んで形成されている。
【００１７】
一方、このＩＣソケット１０は、大略すると、図１に示すように、そのＩＣパッケージ１１を収容する収容部２１を備えたソケット本体２０と、この収容部２１に設けられてＩＣパッケージ１１のコネクタ１１ｄが挿入される「挿入部」としてのピンホルダ１００と、このピンホルダ１００に挿入されたコネクタ１１ｄの複数の端子１１ｃに電気的に接続されると共に下方に配置された中間基板１１０と接続する「電気導通部材」としての複数のコンタクトピン３０と、ソケット本体２０の収容部２１に収容されたＩＣパッケージ１１の上面１１ｅ（図２４及び図２５参照）を押さえる一対のラッチ部材４０と、を有している。
【００１８】
また、図１〜図６に示すように、ソケット本体２０の収容部２１に収容されたＩＣパッケージ１１のコネクタ１１ｄ（図２４及び図２５参照）におけるコネクタ１１ｄの挿入方向Ｒと略平行な側面部１１ｆに当接し、端子１１ｃとコンタクトピン３０とが接触する所定位置にコネクタ１１ｄを位置決めするガイド部５０を有している。このガイド部５０としては、図１〜図５に示すように、コネクタ１１ｄの左右の側面部１１ｆに当接する第１ガイド部５０Ａと、図１，図６に示すように、コネクタ１１ｄの前後の側面部１１ｆに当接する第２ガイド部５０Ｂとを有している。
【００１９】
また、当該ガイド部５０を、図２，図４，図６に示すようなコネクタ１１ｄから離間した開放位置と、図３，図５に示すようなコネクタ１１ｄを所定位置に位置決めするように押圧する当接位置と、に可動させる可動手段としてのレバー部材６０を有している。このレバー部材６０としては、図１〜図５に示すように、第１ガイド部５０Ａを可動させる第１レバー部材６０Ａと、図１，図６に示すように、第２ガイド部５０Ｂを可動させる第２レバー部材６０Ｂとを有している。
【００２０】
以下、各構成について詳述する。
【００２１】
まず、ソケット本体２０は、図１，図２，図６に示すように、ソケット本体２０の４箇所の第１ネジ孔２５と中間基板１１０の４箇所の中間基板ネジ孔１１３に第１ネジＮ１を螺合させることで、中間基板１１０に着脱自在に取り付けられる。また、図２，図６に示すように、ソケット本体２０の下部側に、図１４及び図１５に示すようなベースプレート７０が固定されている。具体的には、図１，図２に示すソケット本体２０の４箇所の第２ネジ孔２６とベースプレート７０の４箇所の第１ベースプレートネジ孔７３に第２ネジＮ２を螺合させると共に、図１，図６に示すソケット本体２０の４箇所の第３ネジ孔２７とベースプレート７０の４箇所の第２ベースプレートネジ孔７４に第３ネジＮ３を螺合させることで、ソケット本体２０の下部側にベースプレート７０が固定されている。
【００２２】
また、図２及び図３に示すように、ベースプレート７０の中央部やや右寄りの位置に、図１０及び図１１に示すようなピンホルダ１００が配設されており、このピンホルダ１００に、棒状の複数のコンタクトピン３０が２列に配設されている。このコンタクトピン３０は、筒状の本体部３１の内部に上下方向に付勢する付勢手段（図示省略）を有していて、この付勢手段の上下に当接する第１プランジャ３２及び第２プランジャ３３が付勢手段の付勢力によって上下方向に付勢されると共に、上下方向からの力によって上下動自在に構成されている（図４及び図５参照）。
【００２３】
また、図４及び図５に示すように、このピンホルダ１００の上端部におけるコンタクトピン３０同士の間には、上方に向けて凸部１０１が形成されている。また、ＩＣパッケージ１１のコネクタ１１ｄは、２列の端子１１ｃの間に凹部１１ｇが形成されており、この凹部１１ｇにピンホルダ１００が挿入されることにより、コネクタ１１ｄがピンホルダ１００に配置される。その後、ガイド部５０によってコネクタ１１ｄの位置決めがなされる。そして、これらのコンタクトピン３０が、中間基板１１０の電極部に電気的に接続されるようになっている。
【００２４】
また、ベースプレート７０の上方には、図１２及び図１３に示すような上下動部材８０が配設されている。この上下動部材８０は、図１，図２に示すように、ベースプレート７０の４箇所の第１付勢部材挿入部７５と上下動部材８０の４箇所の付勢部材挿入孔８４に挿入された４つの上下動部材用コイルスプリングＣ４によってベースプレート７０に対して上方に付勢されており、上下動自在となっている。
【００２５】
また、上下動部材８０の上方に、所定の間隙を介して、図７に示すようなフローティング部材９０が配設されている。このフローティング部材９０は、図１，図６に示すように、ソケット本体２０の４箇所の本体側挿通孔２８を介してベースプレート７０の４箇所の第２付勢部材挿入部７６とフローティング部材９０の４箇所のフローティング側付勢部材挿入部９４に挿入された４つのフローティング部材用コイルスプリングＣ５によってベースプレート７０に対して上方に付勢されており、上下動自在となっている。
【００２６】
そして、ＩＣパッケージ１１を、図２，図３，図６，図７に示すフローティング部材９０の四隅に設けられた案内部９５でガイドして、図２及び図４に示すラッチ部材４０が開状態の収容部２１に載置した後、図３及び図５に示すようにラッチ部材４０を閉状態にすると、ラッチ部材４０が上方からＩＣパッケージ１１を押圧し、これに伴い、ＩＣパッケージ１１が載置されたフローティング部材９０が、ＩＣパッケージ１１を介して下方に押圧される。これにより、図５に示すように、フローティング部材９０がフローティング部材用コイルスプリングＣ５の付勢力に抗して下方に移動する。
【００２７】
このような状態において、ベースプレート７０に配設されたピンホルダ１００が、上下動部材８０の挿通孔８５及びフローティング部材９０の挿通孔９１に挿通されて、フローティング部材９０の上部の収容部に突出するように配置されている。このピンホルダ１００に、フローティング部材９０に載置されたＩＣパッケージ１１のコネクタ１１ｄが挿入されるようになっており、フローティング部材９０が下方に移動することにより、コネクタ１１ｄの端子１１ｃがコンタクトピン３０の第２プランジャ３３に当接し、さらに下方に押圧されるようになっている。
【００２８】
また、中間基板１１０の裏側は、コンタクトピン３０と接続された表側の電極部から繋がると共にそのピッチが拡がるように形成された裏側電極部（図示省略）を有している。さらに、中間基板１１０の下側には、例えば計測器のプローブカード（図示省略）が配置され、このプローブカードの図示しない端子が、裏側電極部と電気的に接続されるようになっている。
【００２９】
また、ラッチ部材４０は、図２及び図３に示すように、左右一対設けられており、図８及び図９に示すように、一端部側（外側端部）に、外部からの操作力（外力）Ｔを受ける操作部４１が形成され、他端部側（内側端部）に、ＩＣパッケージ１１のパッケージ本体１１ａの上面１１ｅに当接して押圧する押圧突部４３ａを有する押圧部４３が形成されている。また、ラッチ部材４０における略中央部には、第１シャフト挿入孔４２が形成されている。この第１シャフト挿入孔４２には第１シャフトＳ１が挿入され、この第１シャフトＳ１がソケット本体２０の本体側第１シャフト挿入孔２４に挿入されることで、ラッチ部材４０がソケット本体２０に対して回動自在に支持されるようになっている。
【００３０】
さらに、このラッチ部材４０には、図８に示すように、複数（ここでは５個所）のラッチ用コイルスプリング挿入凹部４４が形成され、ここにラッチ用コイルスプリングＣ１の一端部が嵌合され、このラッチ用コイルスプリングＣ１の他端部が、ソケット本体２０のラッチ用コイルスプリング挿入孔２３に嵌合されることにより、ラッチ用コイルスプリングＣ１がラッチ部材４０とソケット本体２０との間に介在するようになっている。そして、ラッチ部材４０が、図３に示すように、ラッチ用コイルスプリングＣ１で閉方向（一方向）Ｐ１に付勢されて回動することにより、閉状態となるように構成されている。また、操作部４１が上方からの操作力Ｔを受けると、ラッチ部材４０がラッチ用コイルスプリングＣ１の付勢力に抗して開方向（逆方向）Ｐ２に回動されるようになっており、これにより、ラッチ部材４０が開状態となるように構成されている。
【００３１】
また、ラッチ部材４０における第１シャフト挿入孔４２の下方には、図２，図３に示すように、第１カム部４５が形成されている。この第１カム部４５は、ラッチ部材４０の回動操作に応じて、後述する上下動部材８０の第１被押圧部８３を下方に押圧するものである。そして、ラッチ部材４０を図２に示すように開方向Ｐ２に回動させると、第１カム部４５の一端部（ここでは、外側端部）４６が上下動部材８０を下方に押圧して、それに応じて上下動部材８０が下方に移動するようになっている。また、ラッチ部材４０を図３に示すように閉方向Ｐ１に回動させると、第１カム部４５の一端部（ここでは、外側端部）４６による上下動部材８０の押圧が解除されて、上下動部材用コイルスプリングＣ４の上方への付勢力により上下動部材８０が上方に移動するようになっている。
【００３２】
また、ガイド部５０は、図１〜図５に示すような第１ガイド部５０Ａと、図１及び図６に示すような第２ガイド部５０Ｂとを有しており、これらにより、ピンホルダ１００に挿入されたＩＣパッケージ１１のコネクタ１１ｄの側面部１１ｆを押さえて、コネクタ１１ｄを所定位置にガイドするようになっている。
【００３３】
このうち第１ガイド部５０Ａは、左右方向（図１中の左右方向）に一対配設されており、ピンホルダ１００側である内側に、図４，図５，図１６，図１７に示すように、コネクタ１１ｄの左右の側面部１１ｆを押さえる第１押さえ部５１Ａが、上方に延出するように形成されている。また、外側には、後述する第１レバー部材６０Ａにより外側に押圧される第１被押圧部５２Ａが下方に突出するように形成されている。
【００３４】
また、図４，図５，図１６，図１７に示すように、複数（ここでは２個所）の第１ガイド部用コイルスプリング挿入凹部５３Ａが形成され、第１ガイド部用コイルスプリングＣ２の一端部が嵌合され、この第１ガイド部用コイルスプリングＣ２の他端部が、フローティング部材９０の第１ガイド部用コイルスプリング挿入孔９２に嵌合されている。これにより、第１ガイド部用コイルスプリング９２が第１ガイド部５０Ａとフローティング部材９０との間に介在されて、第１ガイド部５０Ａが図３に示すように、コネクタ１１ｄを所定位置に位置決めするように押圧する当接位置に向けて閉方向（内側方向）Ｑ１に付勢されている。
【００３５】
また、第１被押圧部５２Ａが後述する第１レバー部材６０Ａによって外側に押圧されると、第１ガイド部用コイルスプリングＣ２の付勢力に抗して、第１ガイド部５０Ａが図２に示すように、コネクタ１１ｄから離間した開放位置に向けて開方向（外側方向）Ｑ２に移動するようになっている。
【００３６】
また、第２ガイド部５０Ｂは、前後方向（図１中の上下方向）に一対配設されており、ピンホルダ１００側である内側に、図６，図２０，図２１に示すように、コネクタ１１ｄの前後の側面部１１ｆを押さえる第２押さえ部５１Ｂが、上方に延出するように形成されている。また、外側には、後述する第２レバー部材６０Ｂにより外側に押圧される第２被押圧部５２Ｂが下方に突出するように形成されている。
【００３７】
また、図２０，図２１に示すように、複数（ここでは２個所）の第２ガイド部用コイルスプリング挿入凹部５３Ｂが形成され、第２ガイド部用コイルスプリングＣ３の一端部が嵌合され、この第２ガイド部用コイルスプリングＣ３の他端部が、フローティング部材９０の第２ガイド部用コイルスプリング挿入孔９３に嵌合されている。これにより、第２ガイド部用コイルスプリングＣ３が第２ガイド部５０Ｂとフローティング部材９０との間に介在されて、第２ガイド部５０Ｂが、コネクタ１１ｄを所定位置に位置決めするように押圧する当接位置に向けて閉方向（内側方向）Ｑ３に付勢されている。
【００３８】
また、第２被押圧部５２Ｂが後述する第２レバー部材６０Ｂによって外側に押圧されると、第２ガイド部用コイルスプリングＣ３の付勢力に抗して、第２ガイド部５０Ｂが図６に示すように、コネクタ１１ｄから離間した開放位置に向けて開方向（外側方向）Ｑ４に移動するようになっている。
【００３９】
また、「可動手段」としてのレバー部材６０は、図１〜図５に示すように、第１ガイド部５０Ａを可動させる第１レバー部材６０Ａと、図１，図６に示すように、第２ガイド部５０Ｂを可動させる第２レバー部材６０Ｂとを有している。
【００４０】
このうち、第１レバー部材６０Ａは、左右方向（図１の左右方向）に一対配設されており、略Ｌ字状に形成されている。この第１レバー部材６０Ａのピンホルダ１００側である内側には、図４，図５，図１８，図１９に示すように、第１ガイド部５０Ａの第１被押圧部５２Ａを外側に押圧する第１押圧部６１Ａが上方に延出するように形成されている。また、第１押圧部６１Ａの下方の両端（図１の上下端部）には、第１軸６２Ａが突出形成されており、この第１軸６２Ａがベースプレート７０の第１軸受け７１に配置されて、回動自在となっている。また、第１レバー部材６０Ａの外側の上面は、上下動部材８０の第１作動部８１によって下方に押圧される第１被作動部６３Ａとなっている。
【００４１】
また、第１ガイド部用コイルスプリングＣ２が第１ガイド部５０Ａとフローティング部材９０との間に介在されて、第１ガイド部５０Ａが図３に示すように、コネクタ１１ｄを所定位置に位置決めするように押圧する当接位置に向けて閉方向（内側方向）Ｑ１に付勢されている。
【００４２】
そして、ラッチ部材４０を図２に示すように開方向Ｐ２に回動させると、ラッチ部材４０の押圧突部４３ａがＩＣパッケージ１１の上面１１ｅから離間してＩＣパッケージ１１の押圧状態を解除する。すると、上方から押圧されていたフローティング部材９０が、フローティング部材用コイルスプリングＣ５の付勢力で上方に移動する。その後、第１カム部４５の一端部４６で上下動部材８０の第１被押圧部８３を下方に押圧し、それにより上下動部材８０の第１作動部８１が下方に移動して、第１レバー部材６０Ａの第１被作動部６３Ａを下方に押圧することで、第１軸６２Ａを中心として第１レバー部材６０Ａの上部側が外側に向かうように回動し、それによって、第１レバー部材６０Ａの第１押圧部６１Ａが、第１ガイド部用コイルスプリングＣ２の閉方向（内側方向）Ｑ１への付勢力に抗して、第１ガイド部５０Ａの第１被押圧部５２Ａを外側に押圧し、第１ガイド部５０Ａをコネクタ１１ｄから離間した開放位置に向けて開方向（外側方向）Ｑ２に移動させるようになっている。
【００４３】
また、ラッチ部材４０を図３に示すように閉方向Ｐ１に回動させると、第１カム部４５の一端部４６で上下動部材８０の下方への押圧を解除され、上下動部材用コイルスプリングＣ４のベースプレート７０に対する上下動部材８０の上方への付勢力により上下動部材８０が上方に移動する。すると、上下動部材８０の第１作動部８１による第１レバー部材６０Ａの第１被作動部６３Ａの下方への押圧が解除され、第１ガイド部用コイルスプリングＣ２の閉方向（内側方向）Ｑ１への付勢力で、第１ガイド部５０Ａの第１被押圧部５２Ａが内側に移動する。これにより、第１レバー部材６０Ａの第１押圧部６１Ａが、第１ガイド部５０Ａの第１被押圧部５２Ａによって内側に押圧される。そして、第１軸６２Ａを中心として第１レバー部材６０Ａの上部側が内側に向かうように回動する。
【００４４】
また、第１ガイド部５０Ａの第１被押圧部５２Ａが内側に移動することで、第１ガイド部５０Ａ全体が閉方向（内側方向）に移動し、第１ガイド部５０Ａがコネクタ１１ｄを所定位置に位置決めするように押圧する当接位置に向けて閉方向（内側方向）Ｑ１に移動させ、第１押さえ部５１Ａでコネクタ１１ｄの左右の側面部１１ｆを押さえる。その後、ラッチ部材４０の押圧突部４３ａがＩＣパッケージ１１の上面１１ｅに当接してＩＣパッケージ１１を押圧状態とする。すると、ＩＣパッケージ１１を介してフローティング部材９０が上方から押圧されて下方に移動し、これに伴い、フローティング部材９０に載置されたＩＣパッケージ１１のコネクタ１１ｄの端子１１ｃがコンタクトピン３０の第２プランジャ３３に当接し、さらに下方に押圧されるようになっている。
【００４５】
また、第２レバー部材６０Ｂは、前後方向（図１の上下方向）に一対配設されており、略Ｌ字状に形成されている。この第２レバー部材６０Ｂのピンホルダ１００側である内側には、図６，図２２，図２３に示すように、第２ガイド部５０Ｂの第２被押圧部５２Ｂを外側に押圧する第２押圧部６１Ｂが上方に延出するように形成されている。また、第２押圧部６１Ｂの下方の両端（図１の左右端部）には、第２軸６２Ｂが突出形成されており、この第２軸６２Ｂがベースプレート７０の第２軸受け７２に配置されて、回動自在となっている。また、第２レバー部材６０Ｂの外側の上面は、上下動部材８０の第２作動部８２によって下方に押圧される第２被作動部６３Ｂとなっている。
【００４６】
また、第２ガイド部用コイルスプリングＣ３が第２ガイド部５０Ｂとフローティング部材９０との間に介在されて、第２ガイド部５０Ｂが、コネクタ１１ｄを所定位置に位置決めするように押圧する当接位置に向けて閉方向（内側方向）Ｑ３に付勢されている。
【００４７】
そして、ラッチ部材４０を図２に示すように開方向Ｐ２に回動させると、ラッチ部材４０の押圧突部４３ａがＩＣパッケージ１１の上面１１ｅから離間してＩＣパッケージ１１の押圧状態を解除する。すると、上方から押圧されていたフローティング部材９０が、フローティング部材用コイルスプリングＣ５の付勢力で上方に移動する。その後、第１カム部４５の一端部４６で上下動部材８０の第１被押圧部８３を下方に押圧し、それにより上下動部材８０の第２作動部８２が下方に移動して、第２レバー部材６０Ｂの第２被作動部６３Ｂを下方に押圧することで、第２軸６２Ｂを中心として第２レバー部材６０Ｂの上部側が外側に向かうように回動し、それによって、第２レバー部材６０Ｂの第２押圧部６１Ｂが、第２ガイド部用コイルスプリングＣ３の閉方向（内側方向）Ｑ３への付勢力に抗して、第２ガイド部５０Ｂの第２被押圧部５２Ｂを外側に押圧し、第２ガイド部５０Ｂをコネクタ１１ｄから離間した開放位置に向けて開方向（外側方向）Ｑ４に移動させるようになっている。
【００４８】
また、ラッチ部材４０を図３に示すように閉方向Ｐ１に回動させると、第１カム部４５の一端部４６での上下動部材８０の下方への押圧を解除され、上下動部材用コイルスプリングＣ４のベースプレート７０に対する上下動部材８０の上方への付勢力により上下動部材８０が上方に移動する。すると、上下動部材８０の第２作動部８２による第２レバー部材６０Ｂの第２被作動部６３Ｂの下方への押圧が解除され、第２ガイド部用コイルスプリングＣ３の閉方向（内側方向）Ｑ３への付勢力で、第２ガイド部５０Ｂの第２被押圧部５２Ｂが内側に移動する。これにより、第２レバー部材６０Ｂの第２押圧部６１Ｂが、第２ガイド部５０Ｂの第２被押圧部５２Ｂによって内側に押圧される。そして、第２軸６２Ｂを中心として第２レバー部材６０Ｂの上部側が内側に向かうように回動する。
【００４９】
また、第２ガイド部５０Ｂの第２被押圧部５２Ｂが内側に移動することで、第２ガイド部５０Ｂ全体が閉方向（内側方向）に移動し、第２ガイド部５０Ｂがコネクタ１１ｄを所定位置に位置決めするように押圧する当接位置に向けて閉方向（内側方向）Ｑ３に移動させ、第２押さえ部５１Ｂでコネクタ１１ｄの前後の側面部１１ｆを押さえる。その後、ラッチ部材４０の押圧突部４３ａがＩＣパッケージ１１の上面１１ｅに当接してＩＣパッケージ１１を押圧状態とする。すると、ＩＣパッケージ１１を介してフローティング部材９０が上方から押圧されて下方に移動し、これに伴い、フローティング部材９０に載置されたＩＣパッケージ１１のコネクタ１１ｄの端子１１ｃがコンタクトピン３０の第２プランジャ３３に当接し、さらに下方に押圧されるようになっている。
【００５０】
次に、作用について説明する。
【００５１】
予め、ＩＣソケット１０を中間基板１１０に取り付け、さらにその中間基板１１０をプローブカード（図示省略）に取り付けておく。そして、かかるＩＣソケット１０にＩＣパッケージ１１を例えば自動機により以下のようにセットして電気的に接続する。
【００５２】
すなわち、自動機によりＩＣパッケージ１１を搬送し、ＩＣソケット１０の収容部２１の上方位置にＩＣパッケージ１１を保持した状態とする。そして、この自動機にて、ラッチ部材４０の操作部４１に上方から操作力Ｔをかけ、図３に示す閉状態から、ラッチ部材４０を、ラッチ用コイルスプリングＣ１の付勢力に抗して下方（開方向Ｐ２）に押し下げる。すると、図２及び図４に示すように、第１カム部４５の一端部４６で上下動部材８０が下方に押圧される。それにより、上下動部材８０の第１作動部８１及び第２作動部８２が下方に移動して、第１レバー部材６０Ａの第１被作動部６３Ａ及び第２レバー部材６０Ｂの第２被作動部６３Ｂを下方に押圧することで、第１軸６２Ａ及び第２軸６２Ｂを中心として第１レバー部材６０Ａ及び第２レバー部材６０Ｂの上部側が外側に向かうように回動する。
【００５３】
それによって、第１レバー部材６０Ａの第１押圧部６１Ａ及び第２レバー部材６０Ｂの第２押圧部６１Ｂが、第１ガイド部用コイルスプリングＣ２及び第２ガイド部用コイルスプリングＣ３の閉方向（内側方向）Ｑ１，Ｑ３への付勢力に抗して、第１ガイド部５０Ａの第１被押圧部５２Ａ及び第２ガイド部５０Ｂの第２被押圧部５２Ｂを外側に押圧し、第１ガイド部５０Ａ及び第２ガイド部５０Ｂを開放位置に向けて開方向（外側方向）Ｑ２，Ｑ４に移動させる。この状態で、自動機からＩＣパッケージ１１を開放すると、フローティング部材９０の案内部９５に沿って、ＩＣパッケージ１１が収容部２１に収容される。また、その際、ピンホルダ１００に、フローティング部材９０に載置されたＩＣパッケージ１１のコネクタ１１ｄが挿入されるようになっている。
【００５４】
次に、図２及び図４に示す開状態から、ラッチ部材４０の操作部４１にかけた操作力Ｔを解除すると、ラッチ用コイルスプリングＣ１の付勢力によって、図３及び図５に示すように、第１カム部４５の一端部４６での上下動部材８０の下方への押圧が解除される。
【００５５】
すると、上下動部材用コイルスプリングＣ４のベースプレート７０に対する上下動部材８０の上方への付勢力により上下動部材８０が上方に移動する。これにより、上下動部材８０の第１作動部８１及び第２作動部８２による第１レバー部材６０Ａの第１被作動部６３Ａ及び第２レバー部材６０Ｂの第２被作動部６３Ｂの下方への押圧が解除され、第１ガイド部用コイルスプリングＣ２及び第２ガイド部用コイルスプリングＣ３の閉方向（内側方向）Ｑ１，Ｑ３への付勢力で、第１ガイド部５０Ａの第１被押圧部５２Ａ及び第２ガイド部５０Ｂの第２被押圧部５２Ｂが内側に移動する。そして、第１レバー部材６０Ａの第１押圧部６１Ａ及び第２レバー部材６０Ｂの第２押圧部６１Ｂが、第１ガイド部５０Ａの第１被押圧部５２Ａ及び第２ガイド部５０Ｂの第２被押圧部５２Ｂによって内側に押圧される。
【００５６】
その結果、第１軸６２Ａ及び第２軸６２Ｂを中心として第１レバー部材６０Ａ及び第２レバー部材６０Ｂの上部側が内側に向かうように回動する。また、第１ガイド部５０Ａの第１被押圧部５２Ａ及び第２ガイド部５０Ｂの第２被押圧部５２Ｂが内側に移動することで、第１ガイド部５０Ａ及び第２ガイド部５０Ｂ全体が閉方向（内側方向）に移動し、第１ガイド部５０Ａ及び第２ガイド部５０Ｂがコネクタ１１ｄを所定位置に位置決めするように押圧する当接位置に向けて閉方向（内側方向）Ｑ１，Ｑ３に移動させ、第１押さえ部５１Ａ及び第２押さえ部５１Ｂでコネクタ１１ｄの左右及び前後の側面部１１ｆを押さえて、コネクタ１１ｄを所定位置に位置決めする。
【００５７】
さらに、ラッチ部材４０を閉方向Ｑ１，Ｑ３に回動させると、当該ラッチ部材４０の押圧突部４３ａがＩＣパッケージ１１の上面１１ｅに当接し、さらにラッチ部材４０を閉方向Ｑ１，Ｑ３に回動させることで、押圧突部４３ａでＩＣパッケージ１１を押圧して固定した状態となる。また、これにより、ＩＣパッケージ１１を介してフローティング部材９０が上方から押圧されて、フローティング部材用コイルスプリングＣ５の上方への付勢力に抗して、フローティング部材９０が下方に移動する。
【００５８】
これに伴い、フローティング部材９０に載置されたＩＣパッケージ１１のコネクタ１１ｄの端子１１ｃがコンタクトピン３０の第２プランジャ３３に当接し、さらに下方に押圧される。すると、コンタクトピン３０の第１プランジャ３２が下側の中間基板１１０から押され、第２プランジャ３３が上側のＩＣパッケージ１１のコネクタ１１ｄから押された状態となる。このときのコンタクトピン３０の付勢手段（図示省略）による第１プランジャ３２と第２プランジャ３３の上下方向への付勢力によって、コンタクトピン３０の中間基板１１０とＩＣパッケージ１１への接圧が確保される。
【００５９】
この状態のＩＣソケット１０を用いて、電気導通試験等の製品検査を行う。
【００６０】
試験終了後、上記とは逆の動作をさせることでＩＣパッケージ１１の固定状態を解除し、ＩＣソケット１０からＩＣパッケージ１１を取り出す。すなわち、ラッチ部材４０を開方向Ｐ２に回動させることで、ラッチ部材４０の押圧突部４３ａによるＩＣパッケージ１１の上面１１ｅの押圧を解除して離間させ、さらにラッチ部材４０を開方向Ｐ２に回動させて、ガイド部５０によるコネクタ１１ｄの押圧を解除して離間させる。その後、自動機にて、ＩＣパッケージ１１を取り出す。
［発明の実施の形態２］
この実施の形態２のＩＣソケット２１０について、図２６〜図３０を用いて説明する。
【００６１】
この実施の形態２では、ラッチ部材２４０を開方向（外側方向）に回動させたときに、第１カム部２４５による上下動部材２８０の押圧が解除され、それによりガイド部２５０によるコネクタ１１ｄの押圧が解除されるようになっている。また、ラッチ部材２４０を閉方向（内側方向）に回動させたときに、第１カム部２４５によって上下動部材２８０が押圧され、それによりガイド部２５０でコネクタ１１ｄの押圧がなされるようになっている。なお、前記した発明の実施の形態１と同様の箇所については、同様の符号を付して説明を省略する。
【００６２】
この実施の形態２のラッチ部材２４０における第１シャフト挿入孔４２の下方には、図２７及び図２８に示すように、第１カム部２４５が形成されている。この第１カム部２４５は、ラッチ部材２４０の回動操作に応じて、上下動部材２８０の第１被押圧部８３を下方に押圧するものである。そして、ラッチ部材２４０を図２７に示すように開方向Ｐ２に回動させると、第１カム部２４５の一端部（ここでは、内側端部）２４６の上下動部材２８０に対する押圧が解除され、上下動部材用コイルスプリングＣ４の上方への付勢力により上下動部材２８０が上方に移動するようになっている。
【００６３】
また、ラッチ部材２４０を図２８に示すように閉方向Ｐ１に回動させると、第１カム部２４５の一端部（ここでは、内側端部）２４６によって上下動部材２８０が押圧されて、それに応じて上下動部材２８０が下方に移動するようになっている。
【００６４】
また、ガイド部２４０は、図２７〜図３０に示すような第１ガイド部２５０Ａと、図示しない第２ガイド部とを有しており、これらにより、ピンホルダ１００に挿入されたＩＣパッケージ１１のコネクタ１１ｄの側面部１１ｆを押さえて、コネクタ１１ｄを所定位置にガイドするようになっている。
【００６５】
このうち第１ガイド部２５０Ａは、左右方向（図２６中の左右方向）に一対配設されており、ピンホルダ１００側である内側に、図２７〜図３０に示すように、コネクタ１１ｄの左右の側面部１１ｆを押さえる第１押さえ部５１Ａが、上方に延出するように形成されている。また、外側には、後述する第１レバー部材２６０Ａにより外側に押圧される第１被押圧部２５２Ａが下方に突出するように形成されている。
【００６６】
また、複数（ここでは２個所）の第１ガイド部用コイルスプリング挿入凹部５３Ａが形成され、第１ガイド部用コイルスプリングＣ２の一端部が嵌合され、この第１ガイド部用コイルスプリングＣ２の他端部が、フローティング部材９０の第１ガイド部用コイルスプリング挿入孔９２に嵌合されている。これにより、第１ガイド部用コイルスプリングＣ２が第１ガイド部２５０Ａとフローティング部材９０との間に介在されて、第１ガイド部２５０Ａが図２８に示すように、コネクタ１１ｄを所定位置に位置決めするように押圧する当接位置に向けて閉方向（内側方向）Ｑ１に付勢されている。
【００６７】
また、第１被押圧部２５２Ａが第１レバー部材２６０Ａによって外側に押圧されると、第１ガイド部用コイルスプリングＣ２の付勢力に抗して、第１ガイド部２５０Ａが図２７に示すように、コネクタ１１ｄから離間した開放位置に向けて開方向（外側方向）Ｑ２に移動するようになっている。
【００６８】
また、可動手段としてのレバー部材２６０は、図２７〜図３０に示すように、第１ガイド部２５０Ａを可動させる第１レバー部材２６０Ａと、第２ガイド部（図示省略）を可動させる第２レバー部材（図示省略）とを有している。
【００６９】
このうち、第１レバー部材２６０Ａは、左右方向（図２６の左右方向）に一対配設されている。この第１レバー部材２６０Ａの外側上部には、図２９，図３０に示すように、第１ガイド部２５０Ａの第１被押圧部２５２Ａを外側に押圧する第１押圧部２６１Ａが形成されている。また、第１押圧部２６１Ａの下方両端（図２６の上下端部）には、第１軸６２Ａが突出形成されており、この第１軸６２Ａがベースプレート７０の第１軸受け２７１に配置されて、回動自在となっている。また、第１レバー部材２６０Ａの内側中央部には、上下動部材２８０の第１作動部２８１を下方に押圧する第１被作動部２６３Ａとなっている。
【００７０】
そして、第１ガイド部用コイルスプリングＣ２が第１ガイド部２５０Ａとフローティング部材９０との間に介在されて、第１ガイド部２５０Ａが図２８に示すように、コネクタ１１ｄを所定位置に位置決めするように押圧する当接位置に向けて閉方向（内側方向）Ｑ１に付勢されている。
【００７１】
そして、ラッチ部材２４０を図２７に示すように開方向Ｐ２に回動させると、ラッチ部材２４０の押圧突部４３ａが外側に離間してＩＣパッケージ１１の押圧状態を解除する。すると、フローティング部材９０が上方に移動する。その後、上下動部材２８０の第１作動部２８１が上方に移動して、第１レバー部材２６０Ａの第１被作動部２６３Ａを上方に押圧することで、第１軸６２Ａを中心として第１レバー部材２６０Ａの上部側が外側に向かうように回動し、それによって、第１レバー部材２６０Ａの第１押圧部２６１Ａが、第１ガイド部用コイルスプリングＣ２の閉方向（内側方向）Ｑ１への付勢力に抗して、第１ガイド部２５０Ａの第１被押圧部２５２Ａを外側に押圧し、第１ガイド部２５０Ａをコネクタ１１ｄから離間した開放位置に向けて開方向（外側方向）Ｑ２に移動させるようになっている。
【００７２】
また、ラッチ部材２４０を図２８に示すように閉方向Ｐ１に回動させると、第１カム部２４５の一端部２４６で上下動部材２８０を下方へ押圧し、上下動部材用コイルスプリングＣ４のベースプレート７０に対する上下動部材２８０の上方への付勢力に抗して上下動部材２８０を下方に移動させる。すると、上下動部材２８０の第１作動部２８１による第１レバー部材２６０Ａの第１被作動部２６３Ａの上方への押圧が解除され、第１ガイド部用コイルスプリングＣ２の閉方向（内側方向）Ｑ１への付勢力で、第１ガイド部２５０Ａの第１被押圧部２５２Ａが内側に移動する。すると、第１軸６２Ａを中心として第１レバー部材２６０Ａの上部側が内側に向かうように回動する。
【００７３】
また、第１ガイド部２５０Ａの第１被押圧部２５２Ａが内側に移動することで、第１ガイド部２５０Ａ全体が閉方向（内側方向）に移動し、第１ガイド部２５０Ａがコネクタ１１ｄを所定位置に位置決めするように押圧する当接位置に向けて閉方向（内側方向）Ｑ１に移動させ、第１押さえ部５１Ａでコネクタ１１ｄの左右の側面部１１ｆを押さえる。その後、ラッチ部材２４０の押圧突部４３ａがＩＣパッケージ１１の上面１１ｅに当接してＩＣパッケージ１１を押圧状態とする。すると、ＩＣパッケージ１１を介してフローティング部材９０が上方から押圧されて下方に移動し、これに伴い、フローティング部材９０に載置されたＩＣパッケージ１１のコネクタ１１ｄの端子１１ｃがコンタクトピン３０の第２プランジャ３３に当接し、さらに下方に押圧されるようになっている。
【００７４】
なお、第２ガイド部については、第１ガイド部２５０Ａ及び前記した実施の形態１とほぼ同様の構成であるため、説明を省略する。
【００７５】
また、この発明の実施の形態２の作用は、前記した実施の形態１の作用とほぼ同じであるため、説明を省略する、
以上のように、これらの実施の形態１，２のＩＣソケット１０，２１０によれば、パッケージ本体１１ａの下方に突出形成されたコネクタ１１ｄをＩＣソケット１０，２１０のピンホルダ１００に挿入して、双方の接触部を電気的に接続するＩＣソケット１０，２１０であって、ピンホルダ１００でコンタクトピン３０に接触するＩＣパッケージ１１のコネクタ１１ｄにおける端子１１ｃが正確に位置決めされるように、ＩＣパッケージ１１のコネクタ１１ｄの位置を調整する第１ガイド部５０Ａ，２５０Ａ、第２ガイド部５０Ｂを有しているため、ＩＣパッケージ１１のコネクタ１１ｄとＩＣソケット１０，２１０のピンホルダ１００との位置調整を簡単かつ確実に行うことができる。
【００７６】
また、これらの実施の形態によれば、ＩＣソケット１０，２１０に対するＩＣパッケージ１１の固定及び取り出しを行うラッチ部材４０，２４０の動作に基づいて、第１ガイド部５０Ａ，２５０Ａ、第２ガイド部５０Ｂを可動させることができるため、これらを別々に動作させる場合に比べて、効率良く第１ガイド部５０Ａ，２５０Ａ、第２ガイド部５０Ｂを可動させることができる。
【００７７】
また、前記した実施の形態１によれば、可動手段の上下動部材８０と第１レバー部材６０Ａ、第２レバー部材６０Ｂと、ラッチ部材４０と、第１ガイド部５０Ａ、第２ガイド部５０Ｂを、予め定められた所定の状態に可動させることで、効率良く確実に第１ガイド部５０Ａ、第２ガイド部５０Ｂを動作させることができる。
【００７８】
また、前記した実施の形態２によれば、可動手段の上下動部材２８０と第１レバー部材２６０Ａ、第２レバー部材と、ラッチ部材２４０と、第１ガイド部２５０Ａ、第２ガイド部を、所定の状態とは別の予め定められた状態に可動させることで、効率良く確実に第１ガイド部２５０Ａ、第２ガイド部を動作させることができる。
【００７９】
なお、前記した実施の形態は、本発明の「電気部品用ソケット」を、ＩＣパッケージを収容するＩＣソケットに適用したが、これに限るものではなく、他の電気部品を収容するソケットにも適用できる。
【符号の説明】
【００８０】
10,210  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
11  ＩＣパッケージ（電気部品）
11a パッケージ本体（電気部品本体）
11c 端子
11d コネクタ（端子形成部）
11e 上面
11f 側面部
20  ソケット本体
21  収容部
30  コンタクトピン（電気導通部材）
40,240 ラッチ部材
50,250 ガイド部
50A,250A 第１ガイド部
50B 第２ガイド部
60,260 レバー部材
60A,260A 第１レバー部材
60B 第２レバー部材
80,280 上下動部材
100 ピンホルダ（挿入部）
110 中間基板（配線基板）
P1  閉方向（閉状態にする一方向）
P2  開方向（開状態にする逆方向）
Q1,Q3 押圧方向（接近する方向、離接する方向）
Q2,Q4 離間方向（離間する方向、離接する方向）
R   挿入方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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