(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に気密空間を有する容器と、
前記気密空間を上方に位置する第１気密空間と下方に位置する第２気密空間に仕切り、当該第１気密空間側に個片テープを載置する弾性シートと、
前記第１気密空間内において、前記弾性シート上に載置され、前記個片テープの平面形状よりも大きい平面形状を有する基板を前記個片テープから所定の距離を隔てるように支持し、前記基板の前記個片テープを貼り付ける領域を開口する開口部を備えるテープ貼付治具と、
前記第１及び第２気密空間を大気圧又は減圧に切り替える気圧切替部と、
を備え、
前記気圧切替部によって前記第１及び第２気密空間を真空状態とした後、前記第２気密空間を加圧して前記弾性シートを前記第１気密空間側に弾性変形させ、前記個片テープ及び前記テープ貼付治具を押し上げて、前記開口部において前記個片テープを前記基板に当接させ貼り付けるテープ貼付装置。
【請求項２】
前記開口部内に配置され、複数の前記個片テープを保持するテーププレートをさらに備え、
複数の前記個片テープが前記基板に対向するように、前記テーププレートが前記弾性シート上に載置される、
請求項１に記載のテープ貼付装置。
【請求項３】
前記テーププレートには、前記個片テープを収容する収容部が設けられている、
請求項２に記載のテープ貼付装置。
【請求項４】
前記開口部内において、前記弾性シートと前記個片テープの間に配置される押上プレートをさらに備え、
前記押上プレートは、前記弾性シートを弾性変形させた際に実質的に変形せずに前記個片テープを押し上げる、
請求項１〜３のいずれか１項に記載のテープ貼付装置。
【請求項５】
前記テープ貼付治具は、前記押上プレートに対向する面に治具側切欠き部を有し、
前記押上プレートは、前記テープ貼付治具に対向する面に設けられたプレート側切欠き部を有し、
前記治具側切欠き部と前記プレート側切欠き部とは、前記弾性シートを弾性変形させた際に勘合する、
請求項４に記載のテープ貼付装置。
【請求項６】
前記テープ貼付治具は、前記基板の位置を固定する基板位置決め部をさらに備える、
請求項１〜５のいずれか１項に記載のテープ貼付装置。
【請求項７】
前記テープ貼付治具は、前記個片テープの位置を固定するテープ位置決め部をさらに備える、
請求項１〜６のいずれか１項に記載のテープ貼付装置。
【請求項８】
前記テープ貼付治具は、前記第１気密空間の当該テープ貼付治具と前記弾性シートと前記基板とによって囲まれた囲繞空間と、前記第１気密空間の前記囲繞空間以外の空間とを通気する通気部を備える、
請求項１〜７のいずれか１項に記載のテープ貼付装置。
【請求項９】
前記通気部は、前記テープ貼付治具に設けられた溝又は多孔質部材である、請求項８に記載のテープ貼付装置。
【請求項１０】
内部に気密空間を有する容器と、
前記気密空間を上方に位置する第１気密空間と下方に位置する第２気密空間に仕切り、当該第１気密空間側に個片テープを載置する弾性シートと、
前記第１及び第２気密空間を大気圧又は減圧に切り替える気圧切替部と、
を有し、
前記気圧切替部によって前記第１及び第２気密空間を真空状態とした後、前記第２気密空間を大気圧として前記弾性シートを前記第１気密空間側に弾性変形させ、前記個片テープを当該個片テープの平面形状よりも大きい平面形状を有する基板に当接させ貼り付けるテープ貼付装置において用いられるテープ貼付治具であって、
前記基板の前記個片テープを貼り付ける領域を開口する開口部を備え、
前記第１気密空間内において、前記弾性シート上に載置され、
前記基板を前記個片テープから所定の距離を隔てるように支持し、
前記弾性シートを弾性変形させた際に前記個片テープとともに押し上げられ、前記開口部において前記個片テープを前記基板に当接させる、
テープ貼付治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テープ貼付装置及びテープ貼付治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１Ａ〜１Ｃに示すように、ウエハやガラスなどの基板１へテープ２を貼り付ける工程では、基板１よりも大きいテープ２を基板１に貼り付けた後、基板１の外周に沿ってカッター３により余剰部分のテープを切断している（例えば、特許文献１）。この際、基板の外形寸法公差や切断位置精度のばらつきがあり、テープ切断時に基板外周部分を破損する恐れがあるため、基板の外形から一定の隙間をあけ、テープ切断を行っている。
【０００３】
特許文献１には、基板よりも大きいシートを基板に貼り付けた後、基板の外周縁から０．１ｍｍ〜１ｍｍのシートはみ出し量を確保した状態で当該シートを切断する方法が開示されている。
【０００４】
また、特許文献２、３には、ベースシートの一方の面にダイシングテープ形成用のフィルムを貼着した帯状素材を繰り出す過程において、帯状素材のフィルム面に予め切り込みを設けてダイシングテープを形成し、当該ダイシングテープをベースシートから剥離してリングフレーム及び半導体基板に貼着する方法が開示されている。
【０００５】
特許文献４、５には、真空チャンバー内をゴムシートで２つの気密空間に仕切り、当該２つの気密空間に差圧を生じさせ、ゴムシートを減圧された気密空間側に膨らませることにより、減圧された気密空間側に配置された基板に当該基板のサイズよりも大きいテープを貼着する方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−１４０２５１号公報
【特許文献２】特許第４４４４６１９号公報
【特許文献３】特許第４５６８３７４号公報
【特許文献４】特許第４１４３４８８号公報
【特許文献５】特開２００３−７８０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、基板の薄型化に伴い、研削工程においては数十μｍオーダーでの研削が行われている。テープが基板からはみ出している場合、このはみ出し部分から基板とテープの間に研削水が浸入することにより、基板が損傷する場合がある。メッキ工程においては、メッキ液がはみ出し部分から基板とテープの間に侵入する場合もある。また、基板外周のテープのはみ出し部分の巻き込みにより、基板が破損するという不具合が発生する場合がある。これらの問題は、特許文献１に記載されたはみ出し量でも解決には至っていない。
【０００８】
また、特許文献１では、テープ切断位置を基板外周に近づけるため、基板外周に沿うようにテープ切断を行っている。テープのはみ出し量を０．１ｍｍとしてテープ切断を行った場合、基板の外形寸法公差のばらつきのため、基板外周部分に傷をつけてしまう可能性があり、基板の破損、損傷の不具合となる場合がある。
【０００９】
また、特許文献２、３では、上述の帯状素材に適度な張りを生じさせながら帯状素材を繰り出し、ベースシートからダイシングテープを繰り出し方向先端側から剥離しながら、貼付ローラにてリングフレームに半導体基板を貼着している。この場合、テープに一定方向（テープ供給方向）のテンションがかかるため、円状のテープの貼り付け状態が楕円状となる場合があり、基板外周へのテープのはみ出し量を安定させることは難しい。このように、フィルム面に予め切込みを設けて形成した、基板サイズ以下のラベル状のテープを基板へ貼り付ける場合、テープ貼付が安定してできないという問題がある。
【００１０】
特許文献４、５に記載のテープ貼付装置は、基板サイズよりも大きいテープを貼り付けるものであり、基板サイズよりも小さいテープを基板に貼り付けることは考慮されていない。
【００１１】
本発明は、このような基板へのテープの貼付における不具合に着目して考案されたものであり、本発明の目的は、基板を破損させることなく、基板よりも小さい平面形状を有するテープを安定して貼り付けることができる、テープ貼付装置、テープ貼付治具及びテープ貼付方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
第１の態様にかかるテープ貼付装置は、内部に気密空間を有する容器と、前記気密空間を上方に位置する第１気密空間と下方に位置する第２気密空間に仕切り、当該第１気密空間側に個片テープを載置する弾性シートと、前記第１気密空間内において、前記弾性シート上に載置され、前記個片テープよりも大きい平面形状を有する基板を前記個片テープから所定の距離を隔てるように支持し、前記基板の前記個片テープを貼り付ける領域を開口する開口部を備えるテープ貼付治具と、前記第１及び第２気密空間を大気圧又は減圧に切り替える気圧切替部とを備え、前記気圧切替部によって前記第１及び第２気密空間を真空状態とした後、前記第２気密空間を大気圧として前記弾性シートを前記第１気密空間側に弾性変形させ、前記個片テープ及び前記テープ貼付治具を押し上げて、前記開口部において前記個片テープを前記基板に当接させ貼り付けるものである。
【００１３】
第２の態様にかかるテープ貼付治具は、内部に気密空間を有する容器と、前記気密空間を上方に位置する第１気密空間と下方に位置する第２気密空間に仕切り、当該第１気密空間側に個片テープを載置する弾性シートと、前記第１及び第２気密空間を大気圧又は減圧に切り替える気圧切替部とを有し、前記気圧切替部によって前記第１及び第２気密空間を真空状態とした後、前記第２気密空間を大気圧として前記弾性シートを前記第１気密空間側に弾性変形させ、前記個片テープを当該個片テープよりも大きい平面形状を有する基板に当接させ貼り付けるテープ貼付装置において用いられるテープ貼付治具であって、前記基板の前記個片テープを貼り付ける領域を開口する開口部を備え、前記第１気密空間内において、前記弾性シート上に載置され、前記基板を前記個片テープから所定の距離を隔てるように支持し、前記弾性シートを弾性変形させた際に前記個片テープとともに押し上げられ、前記開口部において前記個片テープを前記基板に当接させるものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、基板を破損させることなく、基板よりも小さい平面形状を有するテープを安定して貼り付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１Ａ】従来のテープ貼付方法を説明する図である。
【図１Ｂ】従来のテープ貼付方法を説明する図である。
【図１Ｃ】従来のテープ貼付方法によるテープの貼付状態を示す図である。
【図２Ａ】真空差圧貼付方式の一般的なテープ貼付装置の構成を示す図である。
【図２Ｂ】図２Ａのテープ貼付装置の動作を説明する図である。
【図３Ａ】実施の形態１にかかるテープ貼付治具の構成を示す平面図である。
【図３Ｂ】実施の形態１にかかるテープ貼付治具に基板及びテープを配置した状態を示す断面図である。
【図４Ａ】実施の形態１にかかるテープ貼付装置の構成を示す図である。
【図４Ｂ】図４Ａの一部を拡大した図である。
【図４Ｃ】実施の形態１にかかるテープ貼付方法を説明する図である。
【図４Ｄ】実施の形態１にかかるテープ貼付方法によるテープの貼付状態を示す図である。
【図５Ａ】実施の形態２にかかるテープ貼付治具に基板及びテープを配置した状態を示す断面図である。
【図５Ｂ】実施の形態２にかかるテープ貼付装置の構成を示す図である。
【図５Ｃ】図５Ｂの一部を拡大した図である。
【図６Ａ】実施の形態３にかかるテープ貼付方法を説明する平面図である。
【図６Ｂ】実施の形態３にかかるテープ貼付方法を説明する断面図である。
【図７Ａ】実施の形態４にかかるテープ貼付治具の構成を示す平面図である。
【図７Ｂ】図７ＡのＶＩＩＢ−ＶＩＩＢ線における断面図である。
【図８Ａ】実施の形態５にかかるテープ貼付治具の構成を示す平面図である。
【図８Ｂ】図８ＡのＶＩＩＩＢ−ＶＩＩＩＢ線における断面図である。
【図９Ａ】実施の形態６にかかるテープ貼付装置の構成を示す図である。
【図９Ｂ】図９Ａの一部を拡大した図である。
【図１０Ａ】実施の形態７にかかるテープ貼付装置の構成を示す図である。
【図１０Ｂ】図１０Ａの一部を拡大した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
実施の形態にかかるテープ貼付装置は、真空差圧貼付方式で基板にテープを貼り付ける。まず、図２Ａ、２Ｂを参照して一般的な真空差圧貼付方式のテープ貼付装置の構成及び動作の概要について説明する。図２Ａは、一般的なテープ貼付装置の構成を示す図である。図２Ｂは、図２Ａのテープ貼付装置の動作を説明する図である。
【００１７】
図２Ａに示すように、テープ貼付装置１００は、容器１０、弾性シート１１を備えている。容器１０は内部に気密空間１２を有している。図２Ｂに示すように、弾性シート１１は、気密空間１２を上方に位置する第１気密空間１２Ａと下方に位置する第２気密空間１２Ｂとに仕切る。弾性シート１１上には、被貼付対象物である基板１が載置される。基板１は、弾性シート１１の第１気密空間１２Ａ側に配置される。
【００１８】
基板１上には、所定の間隔を隔てて、基板１よりも大きい平面形状のテープ２が配置される。テープ２は、歪みやしわ等が生じないようにフレーム４に取り付けられている。テープ２が取り付けられたフレーム４がフレーム台５上に載置され、基板１とテープ２との間隔が維持される。ここでは図示していないが、テープ貼付装置１００には、第１気密空間１２Ａ、第２気密空間１２Ｂを大気圧又は減圧に切り替える気圧切替部が設けられている。なお、図２Ａの第１気密空間１２Ａの弾性シート１１、テープ２、フレーム台５で囲まれた囲繞空間は、第１気密空間１２Ａの当該囲繞空間以外の空間と通気可能となっている。
【００１９】
真空差圧方式では、第１気密空間１２Ａ及び第２気密空間１２Ｂを真空状態とした後、第２気密空間１２Ｂを自然リークにより大気圧として、第１気密空間１２Ａと第２気密空間１２Ｂとに差圧を生じさせる。これにより、図２Ｂに示すように、弾性シート１１が第１気密空間１２Ａ側に膨張し、基板１を押し上げることで、基板１の中心部がテープ２に当接して、基板１にテープ２が貼り付けられる。
【００２０】
この方式では、ローラによるテープ貼付とは異なり、基板１に対して面加圧でテープ貼付を行うことができるため、基板１に対する局部的な加圧によるストレスを軽減することができる。このため、脆弱な基板、極薄な基板等にテープを貼り付ける際の局部的な負荷による基板の破損を防止することができる。実施の形態では、上記のような真空差圧貼付方式を利用して、基板のサイズよりも小さい個片化されているテープを貼り付けるテープ貼付装置を提供する。
【００２１】
実施の形態１．
実施の形態１にかかるテープ貼付治具について、図を参照して説明する。図３Ａは、実施の形態１にかかるテープ貼付治具２０の構成を示す平面図である。図３Ｂは、実施の形態１にかかるテープ貼付治具２０に基板１及び個片テープ６を配置した状態を示す断面図である。なお、説明のため、図３Ａにおいては、テープ貼付治具２０上に載置される基板１を破線で示している。
【００２２】
テープ貼付治具２０は、真空差圧貼付方式でウエハやガラス等の基板１に、当該基板１のサイズよりも小さい個片化されている個片テープ６を貼り付けるための治具である。ここでは、基板１として、円形状のウエハを例として説明する。図３Ａ、３Ｂに示すように、テープ貼付治具２０には、開口部２１が設けられている。開口部２１は、基板１の個片テープ６を貼り付けるテープ貼付領域を開口する。ここでは、基板１のテープ貼付領域の形状に合わせて、円形状の開口部２１が設けられている。すなわち、テープ貼付治具２０は、環状の治具である。
【００２３】
なお、開口部の形状は円形状に限定されるものではなく、基板１のテープ貼付領域の形状に合わせて矩形状等の様々な形状を採用することが可能である。また、テープ貼付治具２０は、環状以外にも矩形枠状等とすることができる。
【００２４】
開口部２１内には、貼付対象である個片テープ６が接着面を上にした状態で配置される。個片テープ６の外周縁が、テープ貼付治具２０の内面に接触する。テープ貼付治具２０の上面には、基板１が載置される。図３Ｂに示すように、テープ貼付治具２０は、基板１が個片テープ６から所定の距離隔てるように基板１の周縁部を支持する。基板１の平面形状は、個片テープ６の平面形状よりも大きい。
【００２５】
テープ貼付治具２０の上面には、４本の位置決めピン２２が設けられている。位置決めピン２２は、基板１の位置を固定する基板位置決め部である。基板１は、位置決めピン１１により上下左右方向の位置決めがなされる。なお、位置決めピン１１は少なくとも３本設ければよく、４本以上設けてもよい。
【００２６】
ここで、図４Ａ、４Ｂを参照して、テープ貼付治具２０を用いたテープ貼付装置２００の構成について説明する。図４Ａは、テープ貼付治具２０を用いたテープ貼付装置の構成を示す図である。図４Ｂは、図４Ａの一部を拡大した図である。
【００２７】
図４Ａに示すように、テープ貼付装置２００は、上述した容器１０、弾性シート１１に加えて、テープ貼付治具２０を備えている。容器１０は内部に気密空間１２を有している。弾性シート１１は、容器１０に固定されている。弾性シート１１は、気密空間１２を上方に位置する第１気密空間１２Ａと下方に位置する第２気密空間１２Ｂとに仕切る。
【００２８】
弾性シート１１上には、テープ貼付治具２０が載置される。テープ貼付治具２０の開口部において、弾性シート１１上には貼付対象物である個片テープ６が載置される。テープ貼付治具２０及び個片テープ６は、弾性シート１１の第１気密空間１２Ａ側に配置される。基板１は、テープ貼付治具２０上に載置される。基板１と個片テープ６との間隔は、テープ貼付治具２０により維持される。
【００２９】
ここでは図示していないが、テープ貼付装置２００には、第１気密空間１２Ａ、第２気密空間１２Ｂを大気圧又は減圧に切り替える気圧切替部が設けられている。図４Ｂに示すように、第１気密空間１２Ａのテープ貼付治具２０、弾性シート１１、基板１で囲まれた囲繞空間と、第１気密空間１２Ａの当該囲繞空間以外の空間とが通気可能となるように、テープ貼付治具２０には溝２３が設けられている。したがって、第１気密空間１２Ａにおける囲繞空間と当該囲繞空間以外の空間とは同じ圧力となる。
【００３０】
ここで、さらに図４Ｃを参照して、実施の形態１にかかるテープ貼付方法について説明する。図４Ｃは、実施の形態１にかかるテープ貼付方法を説明する図である。まず、図４Ａに示すように、テープ貼付治具２０の開口部２１内に、接着面を上にした状態で、個片テープ６を供給する。続いて、テープ貼付治具２０上に、個片テープ６を貼り付ける面を下側にした状態で、基板１を供給する。
【００３１】
供給作業が完了した後、容器１０を閉じて、気圧切替部により第１気密空間１２Ａ及び第２気密空間１２Ｂを真空状態とする。その後、第２気密空間１２Ｂをエアーを導入して大気圧として、第１気密空間１２Ａと第２気密空間１２Ｂとに差圧を生じさせる。これにより、図４Ｃに示すように、弾性シート１１が第１気密空間１２Ａ側に弾性変形し、弾性シート１１上に配置されていた個片テープ６及びテープ貼付治具２０が弾性シート１１により押し上げられる。
【００３２】
個片テープ６は、テープ貼付治具２０の開口部２１の内面によりガイドされて、上方に配置された基板１側に移動する。すなわち、テープ貼付治具２０は、個片テープ６を基板１の貼付領域にガイドするガイド機構となる。そして、まず、開口部２１において個片テープ６の中心部が基板１に当接する。その後、基板１と個片テープ６の当接面積が所定量に達するまで、弾性シート１１の弾性変形を進める。個片テープ６は、基板１が破損しない押付圧で基板１の内面へ押し当てられる。これにより、基板１に個片テープ６の全体が貼り付けられる。
【００３３】
図４Ｄは、実施の形態１にかかるテープ貼付方法によるテープの貼付状態を示す図である。図４Ｄに示すように、個片テープ６は基板１の外周部からはみ出すことなく、基板１の所定の位置に貼り付けられる。
【００３４】
このように、実施の形態１によれば、テープ貼付治具２０を用いて、基板１のサイズよりも小さい個片テープ６を精度よく基板１に貼り付けることができる。実施の形態１にかかるテープ貼付方法を用いて、ウエハの研削工程用の保護テープの貼付を実施することにより、保護テープ貼付後の保護テープの切断を行う必要がなくなるため、工程数を減らすことが可能となる。また、保護テープの切断時に発生していた基板外周部の破損、損傷の発生を防止することができる。
【００３５】
さらに、ウエハのサイズよりも小さい保護テープをウエハに貼り付けることが可能であるため、保護テープのウエハ外周部からのはみ出しがなくなる。これにより、研削時にウエハと保護テープのはみ出し部分の間からの研削水の侵入や、保護テープのはみ出し部分の巻き込みによる破損、損傷を防止することが可能となる。
【００３６】
また、実施の形態１にかかるテープ貼付方法を用いて、メッキ工程用の保護テープの貼付を実施することにより、同様に保護テープの切断時に発生していた基板外周部の破損、損傷の発生を防止することができる。基板サイズよりも小さい保護テープを貼り付けることが可能であるため、メッキ時に基板と保護テープのはみ出し部分の間からのメッキ液、洗浄水などの侵入による基板汚れ、損傷を防止することが可能となる。
【００３７】
さらに、実施の形態１にかかるテープ貼付方法では、基板１に対して面加圧でテープ貼付を行うことができるため、基板１に対する局部的な加圧によるストレスを軽減することができる。このため、脆弱な基板、極薄な基板等に、基板サイズよりも小さいテープを貼り付ける場合でも、局部的な負荷による基板の破損を防止することが可能である。
【００３８】
実施の形態２．
実施の形態２にかかるテープ貼付治具及びこれを用いたテープ貼付装置の構成について、図５Ａ〜５Ｃを参照して説明する。図５Ａは、実施の形態２にかかるテープ貼付治具に基板及びテープを配置した状態を示す断面図である。図５Ｂは、実施の形態２にかかるテープ貼付装置の構成を示す図である。図５Ｃは、図５Ｂの一部を拡大した図である。図５Ａ〜５Ｃにおいて、上述の構成と同じ構成要素には同一の符号を付している。
【００３９】
実施の形態２において、実施の形態１のテープ貼付治具２０と異なる点は、溝２３の代わりに多孔質樹脂プレート２４を設けた点である。図５Ａ〜５Ｃに示すように、多孔質樹脂プレート２４は、テープ貼付治具２０の上面に設けられている。多孔質樹脂プレート２４は、第１気密空間１２Ａのテープ貼付治具２０、弾性シート１１、基板１で囲まれた囲繞空間と、第１気密空間１２Ａの当該囲繞空間以外の空間とを通気可能とするように設けられている。多孔質樹脂プレート２４としては、例えば、フッ素樹脂多孔質プレート等を用いることができる。
【００４０】
なお、第１気密空間１２Ａの上記の囲繞空間と囲繞空間以外の空間とを通気することができれば、溝２３、多孔質樹脂プレート２４は、テープ貼付治具２０のいずれの箇所に設けてもよい。溝２３、多孔質樹脂プレート２４以外の通気手段を採用することも可能である。また、もともと第１気密空間１２Ａの上記の囲繞空間と囲繞空間以外の空間とが通気しているのであれば、別途溝２３や多孔質樹脂プレート２４を設ける必要はない。
【００４１】
実施の形態３．
実施の形態３にかかるテープ貼付方法について、図６Ａ、６Ｂを参照して説明する。図６Ａ、６Ｂは、実施の形態３にかかるテープ貼付方法を説明する図である。実施の形態３のテープ貼付方法では、複数の個片テープ６が、基板１の所定の位置に同時に貼り付けられる。
【００４２】
テーププレート３０は、複数の個片テープ６を接着面を上にした状態で保持する。例えば、テーププレート３０には、個片テープ６と同じサイズのくぼみからなる複数の収容部３１が設けられている。収容部３１は、基板１のテープ貼付位置に対応して設けられている。複数の収容部３１内にそれぞれ個片テープ６を収容することにより、テーププレート３０は複数の個片テープ６を保持することができる。図６Ａ、６Ｂに示す例では、テーププレート３０に４つの収容部３１が設けられ、それぞれの収容部３１内に個片テープ６が収容されている。
【００４３】
実施の形態３では、実施の形態１又は２で説明したテープ貼付治具２０と同じものを用いることができる。開口部２１内には、複数の個片テープ６を保持したテーププレート３０が配置される。テーププレート３０に保持される個片テープ６の接着面が基板１に対向するように、テーププレート３０が弾性シート１１上に載置される。テーププレート３０の外周縁が、テープ貼付治具２０の開口部２１の内面に接触する。
【００４４】
テープ貼付治具２０の上面には、基板１が載置される。図６Ｂに示すように、テープ貼付治具２０は、基板１が個片テープ６から所定の距離隔てるように基板１の周縁部を支持する。基板１の平面形状は、個片テープ６の平面形状よりも大きい。
【００４５】
実施の形態３にかかるテープ貼付方法について説明する。実施の形態１と同様に、まず、テープ貼付治具２０の開口部２１内に、接着面を上にした状態の複数の個片テープ６を保持するテーププレート３０を供給する。続いて、テープ貼付治具２０上に、個片テープ６を貼り付ける面を下側にした状態で、基板１を供給する。
【００４６】
供給作業が完了した後、容器１０を閉じて、気圧切替部により第１気密空間１２Ａ及び第２気密空間１２Ｂを真空状態とする。その後、第２気密空間１２Ｂをエアーを導入して大気圧として、第１気密空間１２Ａと第２気密空間１２Ｂとに差圧を生じさせる。これにより、弾性シート１１が第１気密空間１２Ａ側に弾性変形し、テーププレート３０及びテープ貼付治具２０を押し上げる。
【００４７】
テーププレート３０は、テープ貼付治具２０の開口部２１の内面によりガイドされて、上方に配置された基板１側に移動する。そして、まず、開口部２１においてテーププレート３０の中心部が基板１に当接する。その後、弾性シート１１の弾性変形が進むにつれて、テーププレート３０が基板１に当接する面積が増加し、個片テープ６が基板１に当接して基板１に複数の個片テープ６が同時に貼り付けられる。個片テープ６は、基板１が破損しない押付圧で基板１の内面へ押し当てられる。このように、実施の形態３では、実施の形態１において説明した効果に加えて、基板１の任意の位置に複数の個片テープを同時に貼り付けることができるという効果を有する。
【００４８】
実施の形態４．
実施の形態４にかかるテープ貼付治具について、図７Ａ、７Ｂを参照して説明する。図７Ａは、実施の形態４にかかるテープ貼付治具の構成を示す平面図である。図７Ｂは、図７ＡのＶＩＩＢ−ＶＩＩＢ線における断面図である。
【００４９】
図７Ａに示すように、実施の形態４にかかるテープ貼付治具２０Ａは、実施の形態１で説明した構成に加えて、回転止め面２５を備える。回転止め面２５は、個片テープ６の位置を固定するテープ位置決め部の一例である。略円形状の個片テープ６には、位置決め用の切欠き面６Ａが設けられている。回転止め面２５と個片テープ６の切欠き面６Ａとが接触することにより、個片テープ６が開口部２１内で回転するのを防止することができる。
【００５０】
弾性シート１１を第１気密空間１２Ａと第２気密空間１２Ｂとの差圧により弾性変形させると、個片テープ６が回転止め面２５及び開口部２１の内面にガイドされる。これにより、基板１に個片テープ６を所定の向きで貼り付けることが可能となる。
【００５１】
実施の形態５．
実施の形態５にかかるテープ貼付治具について、図８Ａ、８Ｂを参照して説明する。図８Ａは、実施の形態５にかかるテープ貼付治具の構成を示す平面図である。図８Ｂは、図８ＡのＶＩＩＩＢ−ＶＩＩＩＢ線における断面図である。
【００５２】
図８Ａに示すように、実施の形態５にかかるテープ貼付治具２０Ｂは、実施の形態１で説明した構成に加えて、着脱可能な回転止めピン２６を備える。回転止めピン２６は、個片テープ６の位置を固定するテープ位置決め部の他の例である。
【００５３】
略円形状の個片テープ６には、位置決め用の切欠き面６Ａが設けられている。切欠き面６Ａと回転止めピン２６とが接触することにより、個片テープ６が開口部２１内で回転することを防止することができる。
【００５４】
弾性シート１１を第１気密空間１２Ａと第２気密空間１２Ｂとの差圧により弾性変形させると、回転止めピン２６及び開口部２１の内面に個片テープ６がガイドされる。これにより、基板１に個片テープ６を所定の向きで貼り付けることが可能となる。また、テープ貼付治具２０Ｂは、回転止めピン２６を取り外すことにより、切欠き面６Ａが設けられていない円形状の個片テープ６の貼付時にも用いることができる。
【００５５】
なお、実施の形態４、５においては、個片テープ６に切欠き面６Ａを設けたが、これに限定されない。実施の形態３において説明したテーププレート３０に切欠き面を設け、当該切欠き面と回転止め面２５とを接触させることにより、複数の個片テープ６を保持するテーププレート３０の回転を防止することも可能である。
【００５６】
実施の形態６．
実施の形態６にかかるテープ貼付装置について、図９Ａ、９Ｂを参照して説明する。図９Ａは、実施の形態６にかかるテープ貼付装置の構成を示す図である。図９Ｂは、図９Ａの一部を拡大した図である。
【００５７】
図９Ａに示すように、実施の形態６にかかるテープ貼付装置２００は、実施の形態１に記載の構成に加えて、押上プレート４０を備えている。押上プレート４０は、開口部２１内において、弾性シート１１と個片テープ６との間に配置される。図９Ａに示すように、押上プレート４０は、弾性シート１１を弾性変形させた際に実質的に変形せずに個片テープ６基板１側へ押し上げる剛性の高い平板部材である。押上プレート４０は、個片テープ６のサイズと略同じである。
【００５８】
図９Ｂに示すように、第１気密空間１２Ａと第２気密空間１２Ｂとの差圧を利用して弾性シート１１を弾性変形させると、押上プレート４０と当該押上プレート４０上に載置された個片テープ６とは、テープ貼付治具２０の内面にガイドされ、基板１側に移動する。そして、個片テープ６が基板１に当接して貼り付けられる。個片テープ６の端部は、押上プレート４０により基板１側に押圧され、基板１に貼り付けられる。
【００５９】
このように、実施の形態６では、弾性シート１１がテープ貼付治具２０の開口部２１の形状に追従せず、個片テープ６の端部が弾性シート１１により押圧されない場合でも、押上プレート４０を用いることにより個片テープ６の端部まで基板１に貼り付けることが可能となる。
【００６０】
実施の形態７．
実施の形態７にかかるテープ貼付装置について、図１０Ａ、１０Ｂを参照して説明する。図１０Ａは、実施の形態７にかかるテープ貼付装置の構成を示す図である。図１０Ｂは、図１０Ａの一部を拡大した図である。
【００６１】
図１０Ａに示すように、実施の形態７にかかるテープ貼付装置２００は、実施の形態１に記載の構成に加えて、押上プレート４０Ａを備えている。押上プレート４０Ａは、押上プレート４０と同様に、開口部２１内において、弾性シート１１と個片テープ６との間に配置される。押上プレート４０Ａの端面には、プレート側切欠き部４１が設けられている。プレート側切欠き部４１は、押上プレート４０のテープ貼付治具２０と対向する面に形成されている。
【００６２】
また、テープ貼付治具２０の押上プレート４０と対向する面には、治具側切欠き部２７が設けられている。すなわち、治具側切欠き部２７は、開口部２１の内面に設けられている。押上プレート４０Ａは、弾性シート１１を弾性変形させた際に実質的に変形せずに個片テープ６基板１側へ押し上げる剛性の高い平板部材である。押上プレート４０Ａのプレート側切欠き部４１を除く上面は、個片テープ６のサイズと略同じである。
【００６３】
図１０Ｂに示すように、第１気密空間１２Ａと第２気密空間１２Ｂとの差圧を利用して弾性シート１１を弾性変形させると、押上プレート４０Ａと当該押上プレート４０Ａ上に載置された個片テープ６とは、テープ貼付治具２０の内面にガイドされ、基板１側に移動する。そして、個片テープ６が基板１に当接して貼り付けられる。弾性シート１１の弾性変形が進むにつれて、プレート側切欠き部４１が治具側切欠き部２７に勘合する。そして、個片テープ６の端部は、押上プレート４０の上面により基板１側に押圧され、基板１に貼り付けられる。
【００６４】
このように、実施の形態７では、弾性シート１１がテープ貼付治具２０の開口部２１の形状に追従せず、個片テープ６の端部が弾性シート１１により押圧されない場合でも、押上プレート４０を用いることにより個片テープ６の端部まで基板１に貼り付けることが可能となる。
【００６５】
上記実施の形態によれば、基板サイズよりも小さい個片テープを、基板を破損、損傷させることなく安定して貼り付けることが可能となる。また、プリカットテープなどのラベル状の個片テープの貼付精度を向上させることができる。
【００６６】
以上のように、実施の形態にかかる構成、動作を具体的な例を挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。本発明の技術的思想及び目的の範囲から逸脱することなく、上記説明した実施の形態に対し、形状、位置若しくは配置等に関し、必要に応じて当業者が様々な変更を加えることができるものである。例えば、複数の個片テープ６の貼付位置に合わせて、テープ貼付治具２０に複数の開口部２１を設け、弾性シート１１が基板１に当接する当接面積を制限することも可能である。
（付記１）
内部に気密空間を有する容器と、
前記気密空間を上方に位置する第１気密空間と下方に位置する第２気密空間に仕切り、当該第１気密空間側に個片テープを載置する弾性シートと、
前記第１気密空間内において、前記弾性シート上に載置され、前記個片テープの平面形状よりも大きい平面形状を有する基板を前記個片テープから所定の距離を隔てるように支持し、前記基板の前記個片テープを貼り付ける領域を開口する開口部を備えるテープ貼付治具と、
前記第１及び第２気密空間を大気圧又は減圧に切り替える気圧切替部と、
を備え、
前記気圧切替部によって前記第１及び第２気密空間を真空状態とした後、前記第２気密空間を加圧して前記弾性シートを前記第１気密空間側に弾性変形させ、前記個片テープ及び前記テープ貼付治具を押し上げて、前記開口部において前記個片テープを前記基板に当接させ貼り付けるテープ貼付装置。
（付記２）
前記開口部内に配置され、複数の前記個片テープを保持するテーププレートをさらに備え、
複数の前記個片テープが前記基板に対向するように、前記テーププレートが前記弾性シート上に載置される、
付記１に記載のテープ貼付装置。
（付記３）
前記テーププレートには、前記個片テープを収容する収容部が設けられている、
付記２に記載のテープ貼付装置。
（付記４）
前記開口部内において、前記弾性シートと前記個片テープの間に配置される押上プレートをさらに備え、
前記押上プレートは、前記弾性シートを弾性変形させた際に実質的に変形せずに前記個片テープを押し上げる、
付記１〜３のいずれかに記載のテープ貼付装置。
（付記５）
前記テープ貼付治具は、前記押上プレートに対向する面に治具側切欠き部を有し、
前記押上プレートは、前記テープ貼付治具に対向する面に設けられたプレート側切欠き部を有し、
前記治具側切欠き部と前記プレート側切欠き部とは、前記弾性シートを弾性変形させた際に勘合する、
付記４に記載のテープ貼付装置。
（付記６）
前記テープ貼付治具は、前記基板の位置を固定する基板位置決め部をさらに備える、
付記１〜５のいずれかに記載のテープ貼付装置。
（付記７）
前記テープ貼付治具は、前記個片テープの位置を固定するテープ位置決め部をさらに備える、
付記１〜６のいずれかに記載のテープ貼付装置。
（付記８）
前記テープ貼付治具は、前記第１気密空間の当該テープ貼付治具と前記弾性シートと前記基板とによって囲まれた囲繞空間と、前記第１気密空間の前記囲繞空間以外の空間とを通気する通気部を備える、
付記１〜７のいずれかに記載のテープ貼付装置。
（付記９）
前記通気部は、前記テープ貼付治具に設けられた溝又は多孔質部材である、付記８に記載のテープ貼付装置。
（付記１０）
内部に気密空間を有する容器と、
前記気密空間を上方に位置する第１気密空間と下方に位置する第２気密空間に仕切り、当該第１気密空間側に個片テープを載置する弾性シートと、
前記第１及び第２気密空間を大気圧又は減圧に切り替える気圧切替部と、
を有し、
前記気圧切替部によって前記第１及び第２気密空間を真空状態とした後、前記第２気密空間を大気圧として前記弾性シートを前記第１気密空間側に弾性変形させ、前記個片テープを当該個片テープの平面形状よりも大きい平面形状を有する基板に当接させ貼り付けるテープ貼付装置において用いられるテープ貼付治具であって、
前記基板の前記個片テープを貼り付ける領域を開口する開口部を備え、
前記第１気密空間内において、前記弾性シート上に載置され、
前記基板を前記個片テープから所定の距離を隔てるように支持し、
前記弾性シートを弾性変形させた際に前記個片テープとともに押し上げられ、前記開口部において前記個片テープを前記基板に当接させる、
テープ貼付治具。
（付記１１）
前記テープ貼付装置は、
前記開口部内において、前記弾性シートと前記個片テープの間に配置され、前記弾性シートを弾性変形させた際に実質的に変形せずに前記個片テープを押し上げる、押上プレートをさらに備え、
前記テープ貼付治具は、
前記押上プレートに対向する面に設けられ、前記弾性シートを弾性変形させた際に、前記押上プレートに設けられたプレート側切欠き部と勘合する治具側切欠き部を有する、
付記１０に記載のテープ貼付治具。
（付記１２）
前記基板の位置を固定する基板位置決め部をさらに備える、
付記１０又は１１に記載のテープ貼付治具。
（付記１３）
前記個片テープの位置を固定するテープ位置決め部をさらに備える、
付記１０〜１２のいずれかに記載のテープ貼付治具。
（付記１４）
前記第１気密空間の前記テープ貼付治具と前記弾性シートと前記基板とによって囲まれた囲繞空間と、前記第１気密空間の前記囲繞空間以外の空間とを通気する通気部をさらに備える、
付記１０〜１３のいずれかに記載のテープ貼付治具。
（付記１５）
前記通気部は、溝又は多孔質部材である、付記１４に記載のテープ貼付治具。
（付記１６）
内部に気密空間を有する容器と、
前記気密空間を上方に位置する第１気密空間と下方に位置する第２気密空間に仕切り、当該第１気密空間側に個片テープを載置する弾性シートと、
前記第１気密空間内において、前記弾性シート上に載置され、前記個片テープの平面形状よりも大きい平面形状を有する基板を前記個片テープから所定の距離を隔てるように支持し、前記基板の前記個片テープを貼り付ける領域を開口する開口部を備えるテープ貼付治具と、
前記第１及び第２気密空間を大気圧又は減圧に切り替える気圧切替部と、
を備えるテープ貼付装置において、
前記気圧切替部によって前記第１及び第２気密空間を真空状態とした後、前記第２気密空間を大気圧として前記弾性シートを前記第１気密空間側に弾性変形させ、前記個片テープ及び前記テープ貼付治具を押し上げて、前記開口部において前記個片テープを前記基板に当接させ貼り付けるテープ貼付方法。
（付記１７）
前記テープ貼付装置は、前記開口部内に配置され、複数の前記個片テープを保持するテーププレートをさらに備え、
複数の前記個片テープが前記基板に対向するように、前記テーププレートを前記弾性シートに載置し、前記複数の個片テープを同時に前記基板に貼り付ける、
付記１６に記載のテープ貼付方法。
（付記１８）
前記テープ貼付装置は、前記開口部内において、前記弾性シートと前記個片テープの間に配置される押上プレートをさらに備え、
前記弾性シートを弾性変形させた際に、実質的に変形しない前記押上プレートにより前記個片テープを押し上げる、
付記１６又は１７に記載のテープ貼付方法。
（付記１９）
前記テープ貼付治具は、前記押上プレートに対向する面に治具側切欠き部を有し、
前記押上プレートは、前記テープ貼付治具に対向する面に設けられたプレート側切欠き部を有し、
前記弾性シートを弾性変形させた際に、前記治具側切欠き部と前記プレート側切欠き部とを勘合させる、
付記１８に記載のテープ貼付方法。
（付記２０）
前記テープ貼付治具に設けられたテープ位置決め部により前記個片テープの位置を固定する、
付記１６〜１９のいずれかに記載のテープ貼付装置。
【符号の説明】
【００６７】
１  基板
２  テープ
３  カッター
４  フレーム
５  フレーム台
６  個片テープ
６Ａ  切欠き面
１０  容器
１１  弾性シート
１２  気密空間
１２Ａ  第１気密空間
１２Ｂ  第２気密空間
２０  テープ貼付治具
２０Ａ  テープ貼付治具
２０Ｂ  テープ貼付治具
２１  開口部
２２  位置決めピン
２３  溝
２４  多孔質樹脂プレート
２５  回転止め面
２６  回転止めピン
２７  治具側切欠き部
３０  テーププレート
３１  収容部
４０  押上プレート
４０Ａ  押上プレート
４１  プレート側切欠き部
１００  テープ貼付装置
２００  テープ貼付装置
【図１Ａ】
0006388331.tif 000002
【図１Ｂ】
0006388331.tif 000003
【図１Ｃ】
0006388331.tif 000004
【図２Ａ】
0006388331.tif 000005
【図２Ｂ】
0006388331.tif 000006
【図３Ａ】
0006388331.tif 000007
【図３Ｂ】
0006388331.tif 000008
【図４Ａ】
0006388331.tif 000009
【図４Ｂ】
0006388331.tif 000010
【図４Ｃ】
0006388331.tif 000011
【図４Ｄ】
0006388331.tif 000012
【図５Ａ】
0006388331.tif 000013
【図５Ｂ】
0006388331.tif 000014
【図５Ｃ】
0006388331.tif 000015
【図６Ａ】
0006388331.tif 000016
【図６Ｂ】
0006388331.tif 000017
【図７Ａ】
0006388331.tif 000018
【図７Ｂ】
0006388331.tif 000019
【図８Ａ】
0006388331.tif 000020
【図８Ｂ】
0006388331.tif 000021
【図９Ａ】
0006388331.tif 000022
【図９Ｂ】
0006388331.tif 000023
【図１０Ａ】
0006388331.tif 000024
【図１０Ｂ】
0006388331.tif 000025