(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂からなる基板の表面に凹部を有する電鋳型であって、
前記凹部は、電鋳部品の外形の形状を複数有する電鋳部品形状凹部と、前記電鋳部品形状凹部と隣接して前記電鋳部品の外形の形状を含み前記外形の形状より大きい形状を有する相似形状凹部と、前記相似形状凹部を繋ぐ接続凹部と、を備えることを特徴とする電鋳型。
【請求項２】
前記相似形状凹部は前記電鋳部品形状凹部の開口する方向に隣接していることを特徴とする請求項１に記載の電鋳型。
【請求項３】
前記接続凹部の凹部の底部が同一平面であることを特徴とする請求項１または２に記載の電鋳型。
【請求項４】
前記電鋳部品形状凹部と前記相似形状凹部と前記接続凹部に導電膜が形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の電鋳型。
【請求項５】
電鋳型へ転写するための電鋳母型であって、電鋳部品の外形の形状を複数有する電鋳部品形状凹部と、前記電鋳部品形状凹部と隣接して前記電鋳部品の外形の形状を含み前記外形の形状より大きい形状を有する相似形状凹部と、前記相似形状凹部を繋ぐ接続凹部と、からなる凹部の転写をする転写部を備えることを特徴とする電鋳母型。
【請求項６】
請求項５記載の電鋳母型の製造方法であって、
基板の上面にフォトレジストを用いてフォトリソグラフィーにより電鋳部品の外形形状の開口部を有する第一の樹脂層を形成する第一のフォトリソグラフィー工程と、
前記第一の樹脂層の上面にフィルム状フォトレジストを用いてフォトリソグラフィーにより前記相似形状部と前記接続部の開口部を有する第二の樹脂層を形成する第二のフォトリソグラフィー工程と、
前記第一の樹脂層、前記第二の樹脂層、前記電鋳部品の外形形状の開口部、前記相似形状部及び前記接続部の開口部の上面に導電層を形成する導電層形成工程と、
前記導電層の上に電鋳を行う電鋳工程を有することを特徴とする電鋳母型の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気めっき法により作製される電鋳部品を作製するための電鋳型とその電鋳型を作製するための電鋳母型およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
金属からなる微細部品は、多くの場合、切削加工、プレス加工等の機械加工によっているが、古くから微細、複雑形状を有する部品に対して電鋳法が広く用いられている。たとえば、所望とする電鋳部品形状の型を複数有する電鋳母型を用い樹脂板表面に加熱・加圧することにより転写し作製される電鋳型にニッケル電鋳を行う電鋳法が機械式腕時計のムーブメントを構成する主要部品であるアンクルの製造に適用されている（例えば、特許文献１、２参照。）。
【０００３】
この方法によると電鋳母型により転写されることにより作製される電鋳型において、凹部が所望とされる電鋳部品の形状となっており、この凹部に電鋳を行う必要がある。このため、まず電鋳型全面を銀鏡や蒸着法によりメタライズ（金属膜化）し、次いで、凹部以外に形成されたメタライズ部を粘着テープ等で除去する。この時、個々のパターンは、メタライズ層でつながることがなくなるため、電気めっき法による電鋳を行うことができなくなる。このため、加熱・加圧による転写時に金属からなるワイヤーを同時に樹脂に押し込むことにより各パターンであるアンクル間を導電体で接続する方法を採用している。
【０００４】
しかしながら、この方法によると、電鋳後、樹脂からなる電鋳型から電鋳体であるアンクルを一つ一つ離型し、さらに、これらの形態、厚みを揃えるため、研磨盤に一つ一つワックス等で貼り付け、めっき面を研磨する必要があり、非常に手間が掛かる作業となっていた。
【０００５】
さらに、埋め込まれたワイヤーが所望とするパターンからはみ出ることがあり、電鋳後、作製された電鋳部品であるアンクルの一部に不要部として電鋳物質が析出し、形状不良の原因や電鋳型からの分離性の悪さの原因となっていた。さらに、このワイヤーの埋め込み位置を出来上がる電鋳部品の機能に影響を及ぼさない部分とする必要があるため、この方法の適用範囲を限定していた。
【０００６】
また、さらなる高精度、微細化を進めるにあたって、紫外線を用いたＵＶ−ＬＩＧＡ（Ｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｉｅ  Ｇａｌｖａｎｏｆｏｍｕｎｇ  Ａｂｆｏｒｍｕｎｇ）法と呼ばれるフォトリソグラフィーと電鋳法を組み合わせた高精度を有する金属製微細部品の製造がなされており（例えば、特許文献３参照。）、時計部品であり段差を有するアンクル等の複雑形状・微細部品にも適用されている（例えば、特許文献４参照。）。
【０００７】
しかしながら、ＬＩＧＡ法を含めたフォトリソグラフィーによる電鋳法では、フォトレジストや製造に係わる設備等が高価であることや、製造プロセスが長く、且つ、転写法と比べ大量生産性に乏しいことから、コスト面で不利であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特許第７１３９６５号公報
【特許文献２】特許第７６２５３８号公報
【特許文献３】特開平１１−１５１２６号公報
【特許文献４】特許第５２３９０５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みなされたものであり、電鋳母型により樹脂等に転写される複数のパターンを有する電鋳型において、ワイヤー等による個々のパターンを接続することなく、個々のパターンに導電性を付与する電鋳型を提供し、さらに、この電鋳型を作製する電鋳母型とその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記課題を解決するため、以下の手段を採用する。
本発明に係わる電鋳型は、樹脂からなる基板の表面に凹部を有する電鋳型であって、前記凹部が、電鋳部品の外形の形状を複数有する電鋳部品形状凹部と、前記電鋳部品形状凹部と隣接して前記電鋳部品の外形の形状を含み前記外形の形状より大きい形状を有する相似形状凹部と、前記相似形状凹部を繋ぐ接続凹部と、を備えることを特徴とする。
【００１１】
本発明に係わる電鋳型は、前記相似形状凹部が、前記電鋳部品形状凹部の開口する方向に隣接していることを特徴とする。
本発明に係わる電鋳型は、前記接続凹部の凹部の底部が同一平面であることを特徴とする。
本発明に係わる電鋳型は、前記電鋳部品形状凹部と前記相似形状凹部と前記接続凹部に導電膜が形成されていることを特徴とする。
【００１２】
本発明に係わる電鋳母型は、電鋳型へ転写するための電鋳母型であって、電鋳部品の外形の形状を複数有する電鋳部品形状凹部と、前記電鋳部品形状凹部と隣接して前記電鋳部品の外形の形状を含み前記外形の形状より大きい形状を有する相似形状凹部と、前記相似形状凹部を繋ぐ接続凹部からなる凹部の転写をする転写部を備えることを特徴とする。
【００１３】
本発明の電鋳母型の製造方法は、上記電鋳母型の製造方法であって、基板の上面にフォトレジストを用いてフォトリソグラフィーにより電鋳部品の外形形状の開口部を有する第一の樹脂層を形成する第一のフォトリソグラフィー工程と、前記第一の樹脂層の上面にフィルム状フォトレジストを用いてフォトリソグラフィーにより前記相似形状部と前記接続部の開口部を有する第二の樹脂層を形成する第二のフォトリソグラフィー工程と、前記第一の樹脂層、第二の樹脂層、前記電鋳部品の外形形状の開口部、前記相似形状部および前記接続部の開口部の上面に導電層を形成する導電層形成工程と、前記導電層の上に電鋳を行う電鋳工程を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
この発明によれば、高精度で作業性に優れた電鋳型とこの電鋳型を製造するための電鋳母型を容易に提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本実施の形態に係るニッケル電鋳からなるアンクルを示した図である。
【図２】本実施の形態に係る電鋳母型の一部を示した図である。
【図３】本実施の形態に係る電鋳母型作製における第一のフォトリソグラフィー工程を示した図である。
【図４】本実施の形態に係る電鋳母型作製における第二のフォトリソグラフィー工程を示した図である。
【図５】本実施の形態に係る電鋳母型作製における導電性を付与するための導電層形成工程を示した図である。
【図６】本実施の形態に係る電鋳母型作製における電鋳工程と研削工程を示した図である。
【図７】本実施の形態に係る電鋳母型作製における電鋳母型分離工程を示した図である。
【図８】本実施の形態に係る電鋳型の作製における転写複製用電鋳型を作製するための概略工程を示した図である。
【図９】本実施の形態に係る電鋳型の作製における導電層を形成する工程を示した図である。
【図１０】本実施の形態に係る電鋳型を用いて電鋳体を形成するための概略工程図である。
【図１１】本実施の形態に係る電鋳型を用いて作製した電鋳体の概略を示す図である。
【図１２】本実施の形態に係る電鋳型を用いて作製した電鋳体を電鋳型から外した状態を示す図である。
【図１３】本実施の形態に係る電鋳型を用いて作製した電鋳体の研磨工程の概略を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明に係る第１の実施形態について、機械式腕時計部品であるニッケル電鋳からなるアンクルの製造について述べる。
図１は、本実施の形態であるニッケル電鋳からなるアンクルを示した図であり、図１（ａ）は、上面から見た図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ’部の断面、図１（ｃ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ’部の断面を示した図である。アンクル１０１の主要部は、軸穴１０２、剣先穴１０３、爪石挿入部１０４および剣先部１０５からなっており、このうち、剣先部１０５は、段差を有しており、アンクル１０１の厚みは１８０μｍ、段差部は７０μｍ薄く、１１０μｍの厚みとなるように作られている。
【００１７】
図２は、本願発明に係る図１に示した機械式腕時計部品であるアンクル１０１を製造するための電鋳母型の一部を示した図であり、図２（ａ）は、電鋳母型２０１の転写面２０２を示し、図２（ｂ）は、図２（ａ）におけるＣ−Ｃ’部の断面、図２（ｃ）は図２（ａ）におけるＤ−Ｄ’部の断面を示した図である。この電鋳母型２０１はニッケル電鋳体２０３からなっており、電鋳部品としての完成体である腕時計用アンクルとなるべきアンクル本体パターン２０４が転写面２０２の最表面からの深さ２７０μｍから深さ５０μｍにかけてアンクル本体凹部２０５として形成され、アンクル本体凹部２０５の開口する方向に隣接してアンクル本体２０４部の外形の形状を含み、それより大きい概ね相似した形状を有するように相似形状パターン２０６が転写面２０２の最表面から５０μｍまでの深さに相似形状凹部２０７として形成され、さらに、相似形状パターン２０６を繋ぐ接続パターン２０８が転写面２０２の最表面から５０μｍまでの深さに接続凹部２０９として形成されている。ここで、相似形状凹部２０７は、アンクル本体凹部２０５の外形の周りに接続パターン２０８の幅分だけ大きく形成された形状を有する。なお、図１に示した剣先部１０５における段差部は、図２における転写面２０２の最表面からの深さ２００μｍの位置に形成した。これは、実際の電鋳部品の形成にあたって、電鋳後、後工程において、電鋳面を研磨するが、この際の研磨代分として考慮したためである。
【００１８】
次にこのような電鋳母型２０１を作製する方法を以下に示す。
図３は、電鋳母型作製における最終的な電鋳部品となるアンクルの外形形状を形成するためのアンクル形状部の開口を有する第一の樹脂層を形成する第一のフォトリソグラフィー工程を示した図である。少なくとも樹脂層を形成する面が鏡面加工された真鍮基板３０１に、化学増幅型ネガタイプフォトレジストからなる第一のフォトレジスト層３０２を７０μｍを形成し、段差となる部分を図示しない第一のフォトマスクと露光装置にて露光し、その後、９０℃にて１０分間加熱することにより感光部を硬化することにより第一の硬化部３０３を形成する。次に、第一のフォトレジスト層３０２と同じ化学増幅型ネガタイプフォトレジストからなる第二のフォトレジスト層３０４を２２０μｍ形成し、アンクル外形形状を有する図示しない第二のフォトマスクと露光装置にて露光し、その後、８０℃にて２０分加熱することにより感光部を硬化することにより第二の硬化部３０５を形成する。次いで、現像処理を行うことにより、第一の硬化部３０３と第二の硬化部３０５が一体化されアンクル形状の第一の開口部３０６を有する第一の樹脂層３０７を形成することにより基板３０８を作製する。
【００１９】
図４は、相似形状部と接続部の開口部を有する第二の樹脂層を形成するための第二のフォトリソグラフィー工程を示した図である。この工程では、まず、厚み５０μｍのネガタイプドライフィルムフォトレジストをラミネーターで貼付することによりドライフィルム層４０１を形成する。ここで、ドライフィルムフォトレジストを使用したのは、第一の開口部３０６内が不要なフォトレジスト等により汚染されないようにするためである。次に、第一の開口部をすべて開口するように設計されたアンクル形状に対して相似形状部とこれらを繋ぐ接続部形状を有する第三のフォトマスクと露光装置にて露光することにより、第三の硬化部４０２を形成し、現像することにより、アンクル形状に対して相似形状とこれらを繋ぐ接続部形状を有する第二の開口部４０３を形成することにより基板４０４を作製する。
【００２０】
図５は、第一の樹脂層、第二の樹脂層および開口部の表面に導電層を形成する導電層形成工程を示した図であり、厚み２００ｎｍを有する銅薄膜からなる導電層５０１を真空蒸着法にて基板４０４にフォトリソグラフィーを施した面の全面に形成することにより電鋳母型形成用成形型である基板５０２を得る。
【００２１】
図６は、電鋳母型形成を行う電鋳工程（図６（ａ））と外形形状を整える研削工程（図６（ｂ））を示した図である。
図６（ａ）に示した電鋳工程では、転写用プレス型として必要とする厚み以上にニッケル電鋳６０１を基板５０２上に施すが、ニッケル電鋳６０１の表面には凹凸が残る。図６（ｂ）に示した研削工程では、ニッケル電鋳６０１の表面の凹凸を研削装置を用いて、除去することにより電鋳表面の平坦化を図り、ニッケル電鋳母型６０２を基板５０２上に形成する。
【００２２】
図７は電鋳母型分離工程を示した図であり、まず、ニッケル電鋳母型６０２を銅薄膜からなる導電層５０１の密着性の低さを利用して、真鍮基板から機械的に引き剥がす（図７（ａ））。次に、樹脂層７０２を除去し（図７（ｂ））、さらに、導電層７０３をエッチングすることにより、ニッケル電鋳母型７０４を得る（図７（ｃ））。
【００２３】
図８は、作製したニッケル電鋳母型７０４を用いて、電鋳部品であるアンクル１０１を作製するための転写複製用電鋳型を作製するための概略工程を示した図であり、図８（ａ）では、ニッケル電鋳母型８０１と被転写物となる厚さ２ｍｍの硬質塩化ビニル板８０２を上下から加圧・加熱が可能な図示しない転写装置内にセットする。
【００２４】
次に、転写装置をニッケル電鋳母型８０１側の温度を１８０℃、硬質塩化ビニル板８０２側の温度を１００℃、加圧時の圧力を硬質塩化ビニル板８０２に対する加圧力が５ＭＰａとなるように設定することにより、硬質塩化ビニル板８０２の一表面に転写を行った（図８（ｂ））。１０秒間加熱加圧を行い、５０℃まで冷却した後、これらを分離することにより硬質塩化ビニル板からなる電鋳部品作製用電鋳型８０３を作製する。
【００２５】
次に、図９は、電鋳部品作製用電鋳型９０１に電鋳に必要な導通用の導電層を形成す工程を示した図である。まず、真空蒸着により、銅膜９０２を転写面に１００ｎｍ形成する（図９（ａ））。次に、粘着テープにより、転写面の外周面の銅膜９０２を除去することにより導電膜９０３が形成された電鋳型９０５を作製する。この導電膜９０３は図２に示したアンクルパターン部２０４、相似形状部パターン２０６および接続パターン２０８の各部に形成されており、これらの部分すべてがこの導電膜９０３により電気的に接続されている。
【００２６】
図１０は電鋳型１００１へのニッケル電鋳体１００２を形成するための概略工程図であり、この電鋳は図示しないニッケル電鋳液中で電解めっきすることにより行うが、腕時計用部品であるアンクルの作製では、膜厚が２００μｍとなるように行う。これは、電鋳アンクルとしての設計厚みを１８０μｍとしており、後工程である研磨工程において、この厚みとするため研磨分だけ厚く電鋳体を形成するためである。
【００２７】
図１１は、電鋳を行った電鋳体１１０１の概略図であり、図１１（ａ）は、電鋳型上面からの概略を示したものであり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）におけるＡ−Ａ’における断面を示した図であり、図１１（ｃ）は、図１１（ａ）におけるＢ−Ｂ’における断面を示した図である。アンクル本体凹部１１０２と接続凹部１１０３の内部はニッケル電鋳体で完全埋め込まれ、相似形状凹部１１０４は一部、または全部がニッケル電鋳体で埋め込まれている。
【００２８】
図１２は、電鋳型から電鋳体１２０１を取り外した図であり、図１２（ａ）は上面から見た概略図であり、図１２（ｂ）は図１２（ａ）におけるＡ−Ａ’における断面を示した図であり、図１２（ｃ）は図１２（ａ）におけるＢ−Ｂ’における断面を示した図である。図１２（ｂ）および図１２（ｃ）では、各部が分離して描かれているが、これらは接続パターン１２０２，１２０３で全てつながっている。この工程における電鋳型から電鋳体１２０１の取り外しは、基板である硬質塩化ビニル板をホットプレート等で加熱することにより軟化させ、電鋳体１２０１を機械的に引き剥がせば、接続パターン１２０２，１２０３により容易に一体化した状態で行うことができる。
【００２９】
電鋳により形成した電鋳体１２０１は、研磨工程により、アンクル形状まで研磨する。図１３は、電鋳体の研磨工程の概略を示した図であり、図１３（ａ）は、電鋳体からなるアンクル１３０１が研磨定盤１３０２上にワックス１３０３により固定され、設計厚みである１８０μｍに研磨された状態を示した図である。図１３（ｂ）は、図１３（ａ）におけるＡ−Ａ’における断面を示した図であり、図１３（ｃ）は、図１３（ａ）におけるＢ−Ｂ’における断面を示した図である。電鋳体１２０１の研磨定盤１３０２への貼り付けは、研磨盤１３０２へワックスを介して行うが、アンクルとなるべき部分が複数個つながった状態で、板ゴム等を介して圧力を掛けながら、ワックスを溶融・流動させながら研磨定盤１３０２へ隙間なく行うことができる。研磨定盤１３０２に貼り付けられた電鋳体１２０１は、研削および研磨により所望とする厚みである１８０μｍとする。これにより、相似形状凹部１１０４および接続凹部１１０３に形成された電鋳体は除かれ、研磨定盤１３０２上には、アンクル１３０１がワックス１３０３により貼り付けられた状態として形成される。その後、ワックス１３０３をアセトン等の有機溶剤で除去することによりアンクル１３０１を研磨定盤１３０２から取り外し、最後にアンクル１３０１の一部表面にのこっている銅膜からなる導通膜９０３を過硫酸アンモニウム１０％水溶液によりエッチング溶解除去することによりアンクル１０１を作製することができる。
【００３０】
このようにして作製されたアンクルは、原形となる電鋳母型がフォトレジストを用いた所謂ＵＶ−ＬＩＧＡ法によって製造されているため、非常に高精度であると同時に、部品として作製する際、一つ一つ樹脂基板から取り外すことなく、接続部により一体化して、容易に取り外すことができ、さらに、研削や研磨といった個別に処理対応する工程において一括処理することにより作製することができることから、コスト面において非常に優れている。
【００３１】
さらに、本実施形態による電鋳型により、電鋳部品を作製する工程において、樹脂板への転写の際、導通用ワイヤーを埋め込む必要が無いので、この埋め込まれたワイヤーが電鋳された電鋳部品と一体化したり、接続接点痕となることが無くなるため、精度、外観だけでなく、これまで接点痕が問題となっていた部品等の作製が可能になる。
なお、本実施の形態では、腕時計部品であるアンクルについて述べたが、本願発明が他の精密部品への適応が可能であることは言うまでもない。
【００３２】
以上述べたように、本実施形態に係わる電鋳型は、樹脂からなる基板の表面に凹部を有する電鋳型であって、凹部が、電鋳部品の外形の形状を複数有する電鋳部品形状凹部と、電鋳部品形状凹部と隣接して電鋳部品の外形の形状を含み前記外形の形状より大きい形状を有する相似形状凹部と、相似形状凹部を繋ぐ接続凹部と、を備えることを特徴とする。
【００３３】
この電鋳型は、塩化ビニル、アクリル等の樹脂からなる電鋳型であって、パターン化された所望とする電鋳部品形状を複数有する凹部と、その凹部周囲をこのパターンの外形の形状を含みこの外形の形状より大きい形状を有する凹部で囲み、さらに、この形状を有する凹部パターンとを繋ぐ接続凹部から構成されており、これら凹部のみをメタライズすることにより、電鋳時にすべての電鋳部品形状を有する凹部に電流が供給することができるので、電鋳部品形状を有する凹部に所望とする電鋳体を得ることができ、さらに、この電鋳体を樹脂からなる電鋳型から離型する際、接続凹部に析出した電鋳体により、複数の電鋳部品形状部を一体化して離型することができ、さらに、電鋳面を研磨する際、相似形状凹部と接続凹部になされた電鋳部を研磨除去することにより、導通用電極等を完全に除去した電鋳部品を提供することができる。
【００３４】
本実施形態に係わる電鋳型は、相似形状凹部が、電鋳部品形状凹部の開口する方向に隣接していることを特徴とする。
この電鋳型は、塩化ビニル、アクリル等の樹脂からなる電鋳型であって、パターン化された所望とする電鋳部品形状を複数有する凹部と、その凹部周囲をこのパターンの外形の形状を含みこの外形の形状より大きい形状を有する凹部で囲み、さらに、この形状を有する凹部パターンとを繋ぐ接続凹部から構成されていると同時に、この形状を有する凹部が電鋳部品形状を有する凹部に対して広い開口を有するので、これら凹部のみをメタライズすることにより、電鋳時にすべての電鋳部品形状を有する凹部に電流が供給することができ、電鋳部品形状を有する凹部に効率よく電鋳がなされ精度が良い電鋳部品を形成することができ、さらに、この電鋳体を樹脂からなる電鋳型から離型する際、接続凹部に析出した電鋳体により、複数の電鋳部品形状部を一体化して離型することができ、さらに、電鋳面を研磨する際、相似形状凹部と接続凹部になされた電鋳部を研磨除去することにより、導通用電極等を完全に除去した電鋳部品を提供することができる。
【００３５】
本実施形態に係わる電鋳型は、接続凹部の凹部の底部が同一平面であることを特徴とする。
この電鋳型は、塩化ビニル、アクリル等の樹脂からなる電鋳型であって、パターン化された所望とする電鋳部品形状を複数有する凹部と、その凹部周囲をこのパターンの外形の形状を含みこの外形の形状より大きい形状を有する凹部で囲み、さらに、この形状を有する凹部パターンとを繋ぐ接続凹部から構成されており、これら凹部のみをメタライズすることにより、電鋳時にすべての電鋳部品形状を有する凹部に電流が供給することができるので電鋳部品形状を有する凹部に電鋳体を形成することができ、さらに、この電鋳体を樹脂からなる電鋳型から離型する際、複数の電鋳部品形状部を一体化して離型することができ、さらに、電鋳面を研磨する際、この相似形状凹部と接続凹部になされた電鋳部が同一高さになるので、同時に研磨除去することにより、導通用電極等を完全に除去した電鋳部品を提供することができる。
【００３６】
本実施形態に係わる電鋳型は、電鋳部品形状凹部と相似形状凹部と接続凹部に導電膜が形成されていることを特徴とする。
この電鋳型は、塩化ビニル、アクリル等の樹脂からなる電鋳型であって、パターン化された所望とする電鋳部品形状を複数有する凹部と、その凹部周囲をこのパターンの外形の形状を含みこの外形の形状より大きい形状を有する凹部で囲み、さらに、この形状を有する凹部パターンとを繋ぐ接続凹部から構成されており、これら凹部のみを導電膜化されているので、電鋳時にすべての電鋳部品形状を有する凹部に電流が供給することができるので電鋳部品形状を有する凹部に電鋳体を形成することができ、さらに、この電鋳体を樹脂からなる電鋳型から離型する際、複数の電鋳部品形状部を一体化して離型することができ、さらに、電鋳面を研磨する際、この相似形状凹部と接続凹部になされた電鋳物を研磨除去することにより、導通用電極等を完全に除去した電鋳部品を提供することができる。
【００３７】
本実施形態に係わる電鋳母型は、電鋳型へ転写するための電鋳母型であって、電鋳部品の外形の形状を複数有する電鋳部品形状凹部と、電鋳部品形状凹部と隣接して電鋳部品の外形の形状を含みこの外形の形状より大きい形状を有する相似形状凹部と、相似形状凹部を繋ぐ接続凹部からなる凹部の転写をする転写部を備えることを特徴とする。
【００３８】
この電鋳母型は、複数の電鋳部品となる形状を有する凸部と、この外形の形状を含みこの外形の形状より大きい形状の凸部と、この凸部を繋ぐ接続凸部と、からなる転写部を有しており、この転写部により塩化ビニル、アクリル等の樹脂に電鋳部品形状凹部、相似形状凹部および接続凹部からなる転写を行うことができる。
【００３９】
本実施形態に係わる電鋳母型の製造方法は、上記電鋳母型の製造方法であって、基板の上面にフォトレジストを用いてフォトリソグラフィーにより電鋳部品の外形形状の開口部を有する第一の樹脂層を形成する第一のフォトリソグラフィー工程と、第一の樹脂層の上面にフィルム状フォトレジストを用いてフォトリソグラフィーにより相似形状部と接続部の開口部を有する第二の樹脂層を形成する第二のフォトリソグラフィー工程と、第一の樹脂層、第二の樹脂層、電鋳部品の外形形状の開口部、相似形状部および接続部の開口部の上面に導電層を形成する導電層形成工程と、前記導電層の上に電鋳を行う電鋳工程を備えたことを特徴とする。
【００４０】
この電鋳母型製造方法は、フォトリソグラフィーと電鋳法により電鋳母型製造方法であって、金属等からなる基体の一表面に所望とする電鋳部品より厚い層厚みを有する電鋳部品形状となる開口部を有する第一の樹脂層を形成する第一のフォトリソグラフィー工程により、電鋳部品作製時に研磨することにより高精度を有する電鋳部品とすることができ、フィルム状フォトレジストを用いる第二のフォトリソグラフィー工程により、第一の樹脂層の開口部にフォトレジストによる汚染や変形等の悪影響を及ぼさずに、相似形上部と接続部の開口部を有する第二の樹脂層を形成することができ、第一および第二の樹脂層および開口部の表面に導電層を形成する導電層形成工程により、電鋳母型の転写面となる面に均一に電鋳を行うことを可能とし、この導電性を有する面に電鋳を行う電鋳工程により、優れた精度を有する電鋳体を形成し、その後、金属等の基体および第一の樹脂層、第二の樹脂層等不要部を除去することにより、精度、転写性および作業性に優れた電鋳型を作製することができる電鋳母型を提供することができる。
【符号の説明】
【００４１】
１０１、１３０１    アンクル
１０２    軸穴
１０３    剣先穴
１０４    爪石挿入部
１０５    剣先部
２０１    電鋳母型
２０２    転写面
２０３、１１０３    ニッケル電鋳体
２０４    アンクル本体パターン
２０５、１１０２    アンクル本体凹部
２０６    相似形状パターン
２０７、１１０４    相似形状凹部
２０８、１２０２、１２０３    接続パターン
３０１    真鍮基板
３０２、３０４    フォトレジスト層
３０３、３０５、４０２    硬化部
３０６、４０３    開口部
３０７、７０２    樹脂層
３０８、４０４、５０２    基板
４０１    ドライフィルム層
５０１、７０３    導電層
６０１    ニッケル電鋳
６０２、７０１、７０４、８０１    ニッケル電鋳母型
８０２    硬質塩化ビニル板
８０３、９０１、１００１  電鋳型
９０２    銅膜
９０３    導電膜
１００２  ニッケル電鋳体
１１０１、１２０１  電鋳体
１３０２    研磨定盤
１３０３    ワックス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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