(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）下記（ａ−１）及び（ａ−２）からなるオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（ａ−１）分子鎖両末端にのみアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン
（ａ−２）ヒドロシリル化付加反応官能性基を有しないオルガノポリシロキサン（但し、（ａ）成分のうち１０〜５０質量％が（ａ−１）成分である）
（ｂ）平均粒径が４５μｍ以上のアルミナを３０質量％以上含む熱伝導性充填材：２０００〜３０００質量部、
（ｃ）分子鎖のケイ素原子に直接結合した水素原子（Ｓｉ−Ｈ基）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：ケイ素原子に直接結合した水素原子のモル数が（ａ）成分中のアルケニル基のモル数の０．７〜２．５倍となる量、及び
（ｄ）白金族系硬化触媒
を含有するシリコーン組成物をシート状に成形硬化してなることを特徴とする放熱パテシート。
【請求項２】
圧縮率５０％での圧縮応力が１ＭＰａ以下である請求項１に記載の放熱パテシート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱シリコーン組成物をシート状に成形した放熱シリコーン成形体に関し、特に電子部品の放熱のために、発熱性電子部品の熱境界面とヒートシンク又は回路基板などの熱放散部材との間に介装する熱伝達材料として有効な放熱シリコーン組成物をシート状に成形した放熱シリコーン成形体、特に放熱パテシートに関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピューター、デジタルビデオディスク、携帯電話等の電子機器に使用されるＣＰＵ、ドライバＩＣやメモリー等のＬＳＩチップは、高性能化・高速化・小型化・高集積化に伴い、それ自身が大量の熱を発生するようになり、その熱によるチップの温度上昇はチップの動作不良、破壊を引き起こす。そのため、動作中のチップの温度上昇を抑制するための多くの熱放散方法及びそれに使用する熱放散部材が提案されている。
【０００３】
従来、電子機器等においては、動作中のチップの温度上昇を抑えるために、アルミニウムや銅等の熱伝導率の高い金属板を用いたヒートシンクが使用されている。このヒートシンクは、そのチップが発生する熱を伝導し、その熱を外気との温度差によって表面から放出する。
【０００４】
ここで、チップから発生する熱をヒートシンクに効率よく伝えるために、ヒートシンクをチップに密着させる必要があるが、各チップの高さの違いや組み付け加工による公差があるため、柔軟性を有するシートや、グリースをチップとヒートシンクとの間に介装させ、このシート又はグリースを介してチップからヒートシンクへの熱伝導を実現している。
【０００５】
シートはグリースに比べて取り扱い性に優れており、放熱シリコーンゴム等で形成された放熱シートは様々な分野に用いられている。
【０００６】
しかし、発熱性部品の発熱量は近年ますます増大する方向にあり、熱伝導性部材や放熱シートには更に高熱伝導率のものが求められているが、従来のゴムシート状放熱シートでは熱伝導率を向上することに限界があった。
【０００７】
最近では柔らかく密着性のよい放熱パテシートが増えている。放熱パテシートは、離型台紙から手で取り外す、あるいは離型シートから発熱性部品や放熱部材に転写が可能であり、目的の場所に簡単に取り付けることができるという、良好な取扱性を有している。
【０００８】
特許文献１には、粘度２０〜２０００ｍＰａ・ｓの範囲の液状シリコーン１００質量部に対して、熱伝導性フィラー６００質量部以上を配合し、２５℃の常温では架橋が進行せず硬化せずにパテ状態を保持し、熱伝導率が３Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性組成物を離型シート上に成型したパテ状シートであって、厚みが０．５ｍｍ〜３ｍｍであるものが開示されている。また、液状シリコーンゲル及びストレートシリコーンオイルから選ばれる少なくとも一つである液状シリコーンが提案されている。しかしながら、粘度２０〜２０００ｍＰａ・ｓの範囲の液状シリコーン、シリコーンゲル、ストレートシリコーンオイルを使用しても、良好な柔らかさ、良好な熱伝導性、良好な取扱性、この三者の特性を同時に満足することが極めて困難であった。また、これは、高温環境下、例えば１５０℃の環境下にて熱伝導性が劣化するという課題を有していた。
【０００９】
特許文献２には、（ａ）分子鎖両末端にのみアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン（ｂ）熱伝導性充填剤、（ｃ）分子鎖両末端にのみケイ素原子に直接結合した水素原子（Ｓｉ−Ｈ基）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（ｄ）白金族系硬化触媒を含有することを特徴とする熱伝導性シリコーン組成物、シート状に成形させた熱伝導性シリコーン成形体が提案されている。しかしながら、これは良好な柔らかさ、良好な熱伝導性を満足することが困難であった。また、高温環境下、例えば１５０℃の環境下にて熱伝導性が劣化するという課題を有していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００５−０４２０９６号公報
【特許文献２】特開２００４−１７６０１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
従って、本発明は、良好な柔らかさ、熱伝導性、取扱性を同時に満足することが可能、かつ高温環境下、例えば１５０℃の環境下にて熱伝導性が劣化しない放熱パテシートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者は、上記目的を達成するために鋭意研究した結果、下記の放熱パテシートが上記課題を解決することを見出し、本発明を完成した。
即ち、本発明は、次の放熱パテシートを提供するものである。
【００１３】
＜１＞
（ａ）下記（ａ−１）及び（ａ−２）からなるオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（ａ−１）分子鎖両末端にのみアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン
（ａ−２）ヒドロシリル化付加反応官能性基を有しないオルガノポリシロキサン（但し、（ａ）成分のうち１０〜５０質量％が（ａ−１）成分である）
（ｂ）平均粒径が４５μｍ以上のアルミナを３０質量％以上含む熱伝導性充填材：２０００〜３０００質量部、
（ｃ）分子鎖のケイ素原子に直接結合した水素原子（Ｓｉ−Ｈ基）を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン：ケイ素原子に直接結合した水素原子のモル数が（ａ）成分中のアルケニル基のモル数の０．７〜２．５倍となる量、及び
（ｄ）白金族系硬化触媒
を含有するシリコーン組成物をシート状に成形硬化してなることを特徴とする放熱パテシート。
【００１４】
＜２＞
圧縮率５０％での圧縮応力が１ＭＰａ以下である＜１＞に記載の放熱パテシート。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の放熱パテシートは、良好な柔らかさ、熱伝導性、取扱性を有する。すなわち、本発明の放熱パテシートは、被放熱物の形状に沿うように変形し、被放熱物に応力をかけることなく、良好な放熱特性を示し、離型台紙や離型シートから容易に取り外し、あるいは転写が可能であり、さらに高温環境下にて熱伝導性が劣化しない。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明は（ａ）〜（ｄ）成分を含有するシリコーン組成物をシート状に成形硬化してなることを特徴とする放熱パテシートである。
以下、本発明について詳細に説明する。
【００１７】
（ａ）オルガノポリシロキサン
（ａ−１）分子鎖両末端にのみアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン
本発明に用いられる（ａ−１）成分は、分子鎖の両末端にそれぞれ１個、合計２個のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有するもので、特に、主鎖部分が基本的にジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなるものが好ましい。
【００１８】
（ａ−１）成分として具体的には、下記一般式（１）で表されるものが挙げられる。
【化１】
0006314915.tif 000002
（式中、Ｒ1は独立に脂肪族不飽和結合を含有しない非置換又は置換の１価炭化水素基であり、Ｘはアルケニル基であり、ａは０以上の数である。）
【００１９】
上記式中、Ｒ1の脂肪族不飽和結合を含有しない非置換又は置換の１価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基などのアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、メチルベンジル基等のアラルキル基、並びにこれらの基の炭素原子に結合している水素原子の一部又は全部が、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子、シアノ基などで置換された基、例えば、クロロメチル基、２−ブロモエチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基、シアノエチル基、３，３，４，４，５，５，６，６，６−ノナフルオロヘキシル基等の炭素原子数が１〜１０、特に炭素原子数が１〜６のものが挙げられ、これらの中でも好ましくは、メチル基、エチル基、プロピル基、クロロメチル基、ブロモエチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等の炭素原子数１〜３の非置換又は置換のアルキル基、及びフェニル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基等の非置換又は置換のフェニル基である。また、Ｒ1は全てが同一であっても、異なっていてもよい。
【００２０】
また、Ｘのアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基等の通常、炭素原子数２〜８程度のものが挙げられ、中でもビニル基、アリル基等の低級アルケニル基が好ましく、特にはビニル基が好ましい。
【００２１】
一般式（１）中、ａは０又は１以上の数であるが、１０≦ａ≦１０，０００を満たす数であることが好ましく、より好ましくは１０≦ａ≦２，０００を満足する数であり、更に好ましくは１０≦ａ≦１，０００を満足する数である。
【００２２】
（ａ−２）ヒドロシリル化付加反応官能性基を有しないオルガノポリシロキサン
本発明に用いられる（ａ−２）成分は、ヒドロシリル化反応に寄与しない、即ち、ケイ素原子に結合したアルケニル基やケイ素原子に結合した水素原子を有さないものであり、特に、主鎖部分が基本的にジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなるものが好ましい。
【００２３】
（ａ−２）成分として具体的には、下記一般式で表されるものが挙げられる。
【化２】
0006314915.tif 000003
【００２４】
上記式中、Ｒは独立にヒドロシリル化付加反応官能性基を有しない非置換又は置換の１価の有機基であり、具体的には、一般式（１）におけるＲ1と同じもの、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ等のアルコキシ基、メトキシエトキシ基、エトキシエトキシ基、メトキシプロポキシ基等のアルコキシアルコキシ基等が挙げられる。複数のＲは全てが同一であっても、異なっていてもよい。例えば分子鎖片末端がトリオルガノシロキシ基、もう一方の分子鎖末端がトリアルコキシ基で封鎖されたものであってもよい。
また、ａは０以上の数であり、１０≦ａ≦１０，０００を満たす数であることが好ましく、より好ましくは１０≦ａ≦２，０００を満足する数であり、更に好ましくは１０≦ａ≦１，０００を満足する数である。
【００２５】
（ａ−１）成分の分子鎖両末端にのみアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンは、（ａ）成分のオルガノポリシロキサン全量のうちの１０〜５０質量％である。
（ａ−１）成分が１０質量％より少ないと硬化して得られる放熱パテシートの取扱性が悪くなるおそれがあり、５０質量％より多いと硬化して得られる放熱パテシートの柔らかさが失われるおそれがある。
【００２６】
（ｂ）熱伝導性充填材
平均粒径４５μｍ以上のアルミナ
本発明に用いられる（ｂ）成分の熱伝導性充填材は、平均粒径４５μｍ以上のアルミナを含む。この平均粒径は、４５μｍ以上であるが、４５〜１５０μｍであることが好ましい。なお、（ｂ）成分の平均粒径は、レーザー回折法により体積基準の累積平均径として求めたものである。
【００２７】
平均粒径４５μｍ以上のアルミナ以外の熱伝導性充填材
本発明において、（ｂ）成分の熱伝導性充填材には、平均粒径４５μｍ以上のアルミナ以外の熱伝導性充填材を用いてもよい。このような熱伝導性充填材としては、非磁性の銅、アルミニウム等の金属、平均粒径４５μｍ未満のアルミナ（平均粒径４５μｍ未満）、シリカ、マグネシア、ベンガラ、ベリリア、チタニア、ジルコニア等の金属酸化物、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素等の金属窒化物、人工ダイヤモンドあるいは炭化ケイ素等、一般に熱伝導性充填材とされる物質が挙げられる。これら１種単独で用いてもよいし、複数種を混合して用いてもよい。また、平均粒径の異なる粒子を２種以上用いることも可能である。
平均粒径４５μｍ以上のアルミナ以外の熱伝導性充填材を用いる場合、その平均粒径は０．１〜１５０μｍであるものを用いることが好ましい。
【００２８】
（ｂ）成分の熱伝導性充填材の配合量は、（ａ）成分１００質量部に対して２０００〜３０００質量部が好ましく、より好ましくは２２００〜２８００質量部である。熱伝導性充填材の配合量が少なすぎると所望の熱伝導性を得ることができないおそれがある。熱伝導性充填材の配合量が多すぎると硬化して得られる放熱パテシートの柔らかさが失われるおそれがある。
平均粒径４５μｍ以上のアルミナは、（ｂ）成分の熱伝導性充填材全量のうち、３０質量％以上、より好ましくは４０質量％以上含むことが好ましい。この割合が３０質量％より少ないと所望の熱伝導性を得ることができないおそれがある。
【００２９】
（ｃ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン
本発明に用いられる（ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、分子鎖のケイ素原子に直接結合する水素原子（即ち、Ｓｉ−Ｈ基）を有するものである。
このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンとして、具体的には、下記平均構造式（２）で表されるものが挙げられる。
【００３０】
【化３】
0006314915.tif 000004
【００３１】
（式中、Ｒ2は独立に脂肪族不飽和結合を含有しない非置換又は置換の１価炭化水素基であり、ｂは０以上の数である。）
【００３２】
上記式（２）中、Ｒ2の脂肪族不飽和結合を含有しない非置換又は置換の１価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、メチルベンジル基等のアラルキル基、並びにこれらの基の炭素原子に結合している水素原子の一部又は全部が、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子、シアノ基などで置換された基、例えば、クロロメチル基、２−ブロモエチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基、シアノエチル基、３，３，４，４，５，５，６，６，６−ノナフルオロヘキシル基等の炭素原子数が１〜１０、特に炭素原子数が１〜６のものが挙げられ、これらの中でも好ましくは、メチル基、エチル基、プロピル基、クロロメチル基、ブロモエチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等の炭素原子数１〜３の非置換又は置換のアルキル基及びフェニル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基等の非置換又は置換のフェニル基である。また、Ｒ2は全てが同一であっても、異なっていてもよい。
【００３３】
また、式（２）中のｂは、０以上の数であるが、０〜５００が好ましく、より好ましくは５〜２００の数であり、更に好ましくは１０〜１５０の数である。
【００３４】
（ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、下記平均構造式（３）〜（５）で表されるものも挙げられる。このようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、単一又は混合物として用いることができる。
【００３５】
【化４】
0006314915.tif 000005
【００３６】
（各式中、Ｒ3は独立に脂肪族不飽和結合を含有しない非置換又は置換の１価炭化水素基である。またｃは０以上の数であり、ｄ，ｅ，ｆは０を超える数である。）
【００３７】
上記式（３）〜（５）中、Ｒ3の脂肪族不飽和結合を含有しない非置換又は置換の１価炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基などのアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、ビフェニリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基、メチルベンジル基等のアラルキル基、並びにこれらの基の炭素原子に結合している水素原子の一部又は全部が、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子、シアノ基などで置換された基、例えば、クロロメチル基、２−ブロモエチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基、シアノエチル基、３，３，４，４，５，５，６，６，６−ノナフルオロヘキシル基等が挙げられ、代表的なものは炭素原子数が１〜１０、特に代表的なものは炭素原子数が１〜６のものであり、好ましくは、メチル基、エチル基、プロピル基、クロロメチル基、ブロモエチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等の炭素原子数１〜３の非置換又は置換のアルキル基及びフェニル基、クロロフェニル基、フルオロフェニル基等の非置換又は置換のフェニル基である。また、Ｒ3は全てが同一であることを限定するものではない。また、式（３）〜（５）中のｃは０以上の数であり、ｄ，ｅ，ｆは０を超える数、望ましくは１以上の数、特に望ましくは２〜１０の数である。
【００３８】
（ｄ）白金族系硬化触媒
本発明に用いられる（ｄ）成分の白金族系硬化触媒は、（ａ）成分中のアルケニル基と、（ｃ）成分中のＳｉ−Ｈ基との付加反応を促進するための触媒であり、ヒドロシリル化反応に用いられる触媒として周知の触媒が挙げられる。その具体例としては、例えば、白金（白金黒を含む）、ロジウム、パラジウム等の白金族金属単体、Ｈ2ＰｔＣｌ4・ｎＨ2Ｏ、Ｈ2ＰｔＣｌ6・ｎＨ2Ｏ、ＮａＨＰｔＣｌ6・ｎＨ2Ｏ、ＫＨＰｔＣｌ6・ｎＨ6Ｏ、Ｎａ2ＰｔＣｌ6・ｎＨ2Ｏ、Ｋ2ＰｔＣｌ4・ｎＨ2Ｏ、ＰｔＣｌ4・ｎＨ2Ｏ、ＰｔＣｌ2、Ｎａ2ＨＰｔＣｌ4・ｎＨ2Ｏ（但し、式中、ｎは０〜６の整数であり、好ましくは０又は６である）等の塩化白金、塩化白金酸及び塩化白金酸塩、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィンとのコンプレックス、白金黒、パラジウム等の白金族金属をアルミナ、シリカ、カーボン等の担体に担持させたもの、ロジウム−オレフィンコンプレックス、クロロトリス（トリフェニルフォスフィン）ロジウム（ウィルキンソン触媒）、塩化白金、塩化白金酸又は塩化白金酸塩とビニル基含有シロキサン、特にビニル基含有環状シロキサンとのコンプレックスなどが挙げられる。
【００３９】
（ｄ）成分の使用量は、いわゆる触媒量でよく、通常、（ａ）成分に対して白金族金属元素の質量換算で０．１〜５００００ｐｐｍ程度である。
【００４０】
本発明のシリコーン組成物には、この他に、粘度調整剤、可塑剤、熱伝導性充填材の表面処理剤、硬化速度を調整するためのエチニルメチルデシルカルビノールやエチニルシクロヘキサノール等の反応抑制剤、着色のための顔料・染料、難燃性付与剤、金型やセパレーターフィルムからの型離れをよくするための内添離型剤等、機能を向上させるための様々な添加剤を本発明の目的を損なわない範囲で添加することが可能である。
【００４１】
本発明のシリコーン組成物は、上記成分を常法に準じて混合することにより製造することができる。このシリコーン組成物は、流動性があり、容易に成形可能なものである。
【００４２】
本発明のシリコーン組成物をシート状に成形する際の成形方法としては、コーティング成形、プレス成形、射出成形等が挙げられる。また、シート状に成形した成形物を放熱パテシートとする際の付加反応条件としては、公知の付加反応硬化型シリコーンゴム組成物と同様の反応条件を採用することができる。加熱を行う場合の加熱条件としては、６０〜２００℃で、２分〜１時間とすることが好ましい。
【００４３】
このようにして得られる本発明の放熱パテシートは、良好な柔らかさ、熱伝導性、取扱性を有し、被放熱物の形状に沿うように変形し、被放熱物に応力をかけることなく、良好な放熱特性を示し、離型台紙や離型シートから容易に取り外し、あるいは転写が可能なものである。さらに高温環境下にて熱伝導性が劣化しないものである。
【実施例】
【００４４】
以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、下記例において、粘度は２５℃における動粘度であり、平均粒径は、レーザー回折法により体積基準の累積平均径として求めたものである。また、下記例中の％は質量％を示し、式中のＭｅはメチル基を示す。
【００４５】
（ａ−１）成分
・（ａ−１−１）：１００ｍｍ2／ｓの粘度をもつ分子鎖両末端をビニル基で封止したジメチルオルガノポリシロキサン
・（ａ−１−２）：６００ｍｍ2／ｓの粘度をもつ分子鎖両末端をビニル基で封止したジメチルオルガノポリシロキサン
（ａ−２）成分
・（ａ−２−１）：１００ｍｍ2／ｓの粘度をもつ分子鎖両末端をトリメチルシリル基で封止したジメチルオルガノポリシロキサン
【００４６】
（ｂ−１）成分
・（ｂ−１−１）：４５μｍの平均粒径をもつアルミナＤＡＷ−４５（電気化学工業株式会社製、商品名）
・（ｂ−１−２）：７０μｍの平均粒径をもつアルミナＤＡＷ−７０（電気化学工業株式会社製、商品名）
（ｂ−２）成分
・（ｂ−２−１）：０．９μｍの平均粒径をもつアルミナＡＬ−４７−１（昭和電工株式会社製、商品名）
・（ｂ−２−２）：１０μｍの平均粒径をもつアルミナＤＡＷ−１０（電気化学工業株式会社製、商品名）
・（ｂ−２−３）：４μｍの平均粒径をもつアルミナ
【００４７】
（ｃ）成分
・（ｃ−１）：下記平均構造式（６）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
【化５】
0006314915.tif 000006
・（ｃ−２）：下記平均構造式（７）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
【化６】
0006314915.tif 000007
・（ｃ−３）：下記平均構造式（８）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
【化７】
0006314915.tif 000008
・（ｃ−４）：下記平均構造式（９）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
【化８】
0006314915.tif 000009
【００４８】
（ｄ）成分
・（ｄ−１）：塩化白金酸２−エチルヘキサノール溶液（白金金属換算２質量％）
【００４９】
その他の成分
・エチニルメチルデシルカルビノール
・５０％エチニルシクロヘキサノールトルエン溶液
【００５０】
［実施例１］
（ａ−１）成分として１００ｍｍ2／ｓの粘度をもつ分子鎖両末端をビニル基で封止したジメチルオルガノポリシロキサン３０ｇ、
（ａ−２）成分として１００ｍｍ2／ｓの粘度をもつ分子鎖両末端をトリメチルシリル基で封止したジメチルオルガノポリシロキサン７０ｇ、
（ｂ−１）成分として４５μｍの平均粒径をもつアルミナＤＡＷ−４５（電気化学工業株式会社製）６００ｇ、７０μｍの平均粒径をもつアルミナＤＡＷ−７０（電気化学工業株式会社製）６００ｇ、
（ｂ−２）成分として０．９μｍの平均粒径をもつアルミナＡＬ−４７−１（昭和電工株式会社製、商品名）６００ｇ、１０μｍの平均粒径をもつアルミナＤＡＷ−１０（電気化学工業株式会社製）６００ｇ、
をプラネタリーミキサーに仕込み、室温で３０分間、さらに１６０℃で９０分間混合した。冷却後、（ｄ）成分として２％塩化白金酸２−エチルヘキサノール溶液０．３ｇと、反応抑制剤としてエチニルメチルデシルカルビノール０．１ｇを添加して均一に混合した。更に（ｃ）成分として上記平均構造式（６）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンを１２ｇ添加し、均一に混合して組成物を得た。
【００５１】
（ａ）成分のオルガノポリシロキサン１００質量部のうち、（ａ−１）成分である分子鎖両末端にのみアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンの割合は３０％である。（ｂ）成分の熱伝導性充填材のうち、（ｂ−１）成分である平均粒径４５μｍ以上のアルミナの割合は５０％である。（ｃ）成分のケイ素原子に直接結合した水素原子のモル数は（ａ）成分中のアルケニル基のモル数の１．３倍である。
【００５２】
調製した組成物をＰＥＴフィルム上に適量を載せ、スペーサー、もう1枚のＰＥＴフィルムを載せ、１１０℃×３０分間の条件でシート状に加熱プレス成形して付加反応させた２ｍｍ厚の放熱パテシート（大きさ約１０ｃｍ角）を得た。
【００５３】
圧縮応力は、島津製作所製、オートグラフＡＧ−Ｉを用いて、０．５ｍｍ／分の速度で１ｍｍ圧縮を行い、圧縮開始〜停止の間でもっとも高い圧縮応力を示したときの値（ピーク値）を読み取った。サンプルの厚さは２ｍｍ、直径は１２．７ｍｍとした。
【００５４】
熱抵抗は、Ａｎａｌｙｓｉｓ  Ｔｅｃｈ社製、ＴＩＭ  Ｔｅｓｔｅｒを用いて５０℃、３００ｋＰａにて測定した。
【００５５】
取扱性は、上のＰＥＴフィルムは剥がし、下のＰＥＴフィルムは切らないように放熱パテシートのみを２０ｍｍ角にカットし、ＰＥＴから手で容易に取り外せたものを○、取り外せたが剥離の際に抵抗を感じたものを△、シートが伸びてしまい完全に変形したものを×とした。また、取扱性が×のものは変形してしまうため、圧縮応力、熱抵抗の測定は行わなかった。
【００５６】
高温下での熱伝導性の劣化は、１５０℃の恒温器に２５０時間エージングした後に熱抵抗を測定した。
これらの結果を表１に示す。
【００５７】
［実施例２〜１１、比較例１〜４］
表１に示す成分・組成とした以外は実施例１と同様にして組成物を得、実施例１と同様に評価を行った。
【００５８】
［比較例５］
６００ｍｍ2／ｓの粘度をもつ分子鎖両末端をビニル基で封鎖したジメチルオルガノポリシロキサン５００ｇと４μｍの平均粒径をもつアルミナ２０００ｇを、品川式万能攪拌機に仕込み、６０分間混合せしめた。得られた混合物を更に３本ロールにかけ、均一な液状ベースを得た。
【００５９】
この液状ベース５００ｇに、２％塩化白金酸２−エチルヘキサノール溶液０．２ｇと反応抑制剤として５０％エチニルシクロヘキサノールトルエン溶液０．２ｇを添加して均一に混合した。
【００６０】
更に、上記構造式（６）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンを１３ｇ添加し、均一に混合して組成物を得た。
【００６１】
調製した組成物をＰＥＴフィルム上に適量を載せ、スペーサー、もう１枚のＰＥＴフィルムを載せ、１１０℃×３０分間の条件でシート状に加熱プレス成形して付加反応させた２ｍｍ厚の熱伝導性シリコーン成形体（大きさ約１０ｃｍ角）を得、実施例１と同様に評価を行った。
【００６２】
【表１】
0006314915.tif 000010
【００６３】
（ａ）成分中の（ａ−１）成分の割合が少ない比較例１は取扱性が×であった。（ａ）成分中の（ａ−１）成分の割合が多い比較例２は圧縮応力が大きく、熱抵抗が大きく、高温下での熱伝導性の劣化が大きかった。また、組成物中の（ｂ）成分の割合が少ない比較例３は取扱性が△で、高温下での熱伝導性の劣化が少し大きかった。（ｂ）成分中の（ｂ−１）成分の割合が少ない比較例４は熱抵抗が大きかった。（ａ）成分中の（ａ−１）成分の割合が多く、平均粒径が４５μｍ以上のアルミナを用いていない比較例５は圧縮応力が大きく、熱抵抗が大きく、高温下での熱伝導性の劣化が大きかった。