(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気的に導体である第１導体と第２導体とに挟持されることにより上記第１導体および上記第２導体を互いに導通させるガスケットにおいて、
上記ガスケットの少なくとも一部が、磁石の性質を有する磁性材料で形成され、
上記磁性材料は、上記ガスケットを構成する芯材に含まれ、
上記芯材は、上記第１導体と上記第２導体との間に挟持され、
上記芯材の上記第１導体側および上記第２導体側の両端部を接続した導電層を備え、
上記磁性材料が上記第１導体および上記第２導体を引きつける磁力を有していることを特徴とするガスケット。
【請求項２】
上記ガスケットは、少なくとも上記第１導体と上記第２導体とが対向する方向に可撓性を有することを特徴とする請求項１に記載のガスケット。
【請求項３】
上記磁性材料は、内部に空洞が形成されていることを特徴とする請求項２に記載のガスケット。
【請求項４】
上記芯材は、上記磁性材料よりも弾性率の小さい弾性層を備えていることを特徴とする請求項１に記載のガスケット。
【請求項５】
上記第１導体および上記第２導体は、請求項１から４までのいずれか１項に記載のガスケットを挟持して互いに積層される一対の回路基板の構成部材であり、
上記一対の回路基板を少なくとも一対備えていることを特徴とする回路基板の積層体。
【請求項６】
請求項１から４までのいずれか１項に記載のガスケットを備えていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の導体間に挟持されて、複数の導体間を電気的に互いに導通させることに使用されるガスケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板同士の間、基板と金属キャビネットとの間等、間隙のある導体同士に関して、例えば接地（ＧＮＤ：ｇｒｏｕｎｄ）等の電気的な導通（以下、単に「導通」と称する）を確保するために、ガスケット（電子機器用導通体）が広く用いられている。
【０００３】
例えば、特許文献１に記載されているガスケットは、高圧縮層であるクッション材と、クッション材より弾性率が大きい低圧縮層である芯材とを、被圧縮方向に積層した被圧縮部材の周囲に導電シートが設けられることにより構成されている。上記ガスケットを、導通を要する導体間に挟み導体同士を接近させることにより、ガスケットを圧縮し、クッション材の抗力により導体に導電シートが押圧される（導体に導電シートが押し当てられる）ことで、導体間の互いの導通が確保される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−３３５８２０号公報（２００７年１２月２７日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載されているガスケットでは、ガスケットの両端から導体を押し当てた場合、導体がガスケットの外側に歪んでしまうという問題がある。詳しくは、図１０に基づき説明する。図１０の（ａ）は従来のガスケット１００を示す模式的断面図であり、図１０の（ｂ）は、ガスケット１００の両端から金属板を押し当てた状態を説明する図である。図１０の（ａ）に示すように、ガスケット１００は、芯材１０１および導電層１０３を備えている。芯材１０１は、クッション性を有している。導電層１０３は、芯材１０１の周囲に設けられている。ガスケット１００の一つの面１０３ａおよび面１０３ａに対向する面１０３ｂはそれぞれ金属板１０４と接している。この状態で、２枚の金属板１０４に対し矢印１０５および矢印１０６で示す対向方向に力をかけた場合、すなわち金属板１０４をガスケット１００に押し当てた場合、図１０の（ｂ）に示すように、芯材１０１のクッション性によりガスケット１００が金属板１０４を押し返す抗力１０７が発生する。その抗力１０７は、ガスケット１００の面１０３ａおよび面１０３ｂより広い面積を持つ金属板１０４に対し局部的に発生するので、その抗力１０７により金属板１０４がガスケット１００の外側に歪む（膨らむ）。この金属板１０４の歪みにより様々な問題が発生する。例えば、金属板１０４のガスケット１００とは反対側に液晶ディスプレイが配置されている場合は、液晶ディスプレイの黄変およびプーリング等が発生し、金属板１０４が基板の場合は、実装部品の剥離等が発生する。
【０００６】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、ガスケットを介して金属板のような導体を互いに導通させるために生じる導体の歪みを抑制し、上記導体の歪みによる問題の発生を防ぐことができるガスケットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係るガスケットは、電気的に導体である第１導体と第２導体とに挟持されることにより上記第１導体および上記第２導体を互いに導通させるガスケットにおいて、上記ガスケットの少なくとも一部が、磁石の性質を有する磁性材料で形成され、上記磁性材料が上記第１導体および上記第２導体を引きつける磁力を有していることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一態様によれば、ガスケットを介して導体を互いに導通させるために生じる導体の歪みを抑制することができる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】（ａ）および（ｂ）は本発明の実施形態１に係るガスケットを示す模式的断面図である。
【図２】本発明の実施形態２に係るガスケットを示す模式的断面図である。
【図３】本発明の実施形態２の変形例に係るガスケットを示す模式的断面図である。
【図４】（ａ）および（ｂ）は本発明の実施形態３に係るガスケットを示す模式的断面図である。
【図５】本発明の実施形態３の変形例に係るガスケットを示す模式的断面図である。
【図６】本発明に係るガスケットを用いた回路基板の積層体の分解組立図である。
【図７】上記回路基板の積層体の分解組立図である。
【図８】上記回路基板の積層体の分解組立図である。
【図９】上記回路基板の積層体を示す斜視図である。
【図１０】（ａ）および（ｂ）は従来のガスケットを示す模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
〔実施形態１〕
以下、本発明の実施形態１に係るガスケット１０について、図１に基づき詳細に説明する。ガスケット１０は、携帯電話等において、間隙を置いて対向し、かつ電気的に導体である複数の導体に挟持されることにより、上記導体間を互いに導通させ同電位（例えばグランド電位）にする等に利用される。ここで、複数の導体は、磁性材料の磁場に入ると上記磁性材料に引きつけられる材料で形成されている。言い換えると、複数の導体は、磁石に吸引される導体である。本実施形態では、磁性材料の磁場に入ると上記磁性材料に引きつけられ、かつ電気的に導体である金属板５０ａ（第１導体）および金属板５０ｂ（第２導体）にガスケット１０が挟持されることにより、金属板５０ａ、５０ｂを互いに導通させる形態を例示する。ただし、導体は金属板に限定されない。
【００１１】
〔ガスケットの構造〕
ガスケット１０の構造について、図１の（ａ）に基づき以下に説明する。図１の（ａ）は本発明の実施形態１に係るガスケット１０を示す模式的断面図である。図１の（ａ）に示すように、ガスケット１０は、芯材１により構成されている。さらに、芯材１は、磁性材料２により構成されている。磁性材料２は、磁石の性質を有し、金属板５０ａ、５０ｂをガスケット１０側に引きつける。すなわち、磁性材料２は、磁石の性質を有する吸引部と言い換えることもできる。
【００１２】
本実施形態では、芯材１は全体が同一の磁性材料２で構成されているが、上記に限らない。芯材１は、磁性材料２の磁場により金属板５０ａ、５０ｂをガスケット１０側に引きつけることができればよく、芯材１の少なくとも一部が磁石の性質を有する磁性材料２により構成されていればよい。例えば、用途に応じて、芯材１の中央部のみが磁性材料２で構成されていてもよく、異なる磁性材料２が積層されることで芯材１が構成されていてもよい。磁性材料２の磁力の大きさについては特に限定されないが、具体的には、磁性材料２として永久磁石等の硬磁性材料（ハードフェライト）を使用することができる。磁性材料２の高さ、幅および奥行は、互いに導通を行う金属板５０ａ、５０ｂの間隙、および必要とされる電気性能（接触抵抗）に応じて適宜設定すればよく、特に限定されるものではない。
【００１３】
〔ガスケットの製造方法〕
ガスケット１０の製造方法を以下に説明する。ガスケット１０は、所定の厚さを有する方形状の磁性材料２を必要な幅および奥行に切断することにより製造される。裁断する幅および奥行は、金属板５０ａ、５０ｂの間隙等に応じて適宜変更される。例えば、ガスケット１０を、高さ４．５ｍｍ、奥行き６．８０ｍｍ、幅３．００ｍｍ程度の直方体とすることができる。したがって、磁性材料２の切断により簡便にガスケット１０を製造することができるので、ガスケット１０の製造コストを低減することができる。
【００１４】
なお、金属板５０ａ、５０ｂと接する磁性材料２の上面（面１１ａ）および下面（面１１ｂ）の粗度は小さい方が、接触する面積が大きくなり、接触抵抗を小さくできるので好ましい。一方で、金属板５０ａ、５０ｂの表面に腐食防止等の目的で化成処理による被膜や、酸化膜等が生成されている場合には、絶縁性の被膜を突き破って金属と接触させることを目的として、磁性材料２の上面（面１１ａ）および下面（面１１ｂ）の粗度をあえて大きくした方が有効な場合もある。
【００１５】
〔金属板の導通〕
ガスケット１０における金属板５０ａ、５０ｂの互いの導通について、図１の（ａ）および図１の（ｂ）に基づき以下に説明する。図１の（ｂ）はガスケット１０に金属板５０ａおよび５０ｂが引きつけられている状態を説明する図である。ガスケット１０は、上述したように互いに導通を行う金属板５０ａと金属板５０ｂとの間隙に配置される。詳しくは、図１の（ａ）に示すように、ガスケット１０は、ガスケット１０の一つの面１１ａが金属板５０ａに接し、面１１ａに対向する面１１ｂが金属板５０ｂに接するように配置される。
【００１６】
また、図１の（ｂ）に示すように、磁性材料２の磁場による吸引力３０により、金属板５０ａ、５０ｂが磁性材料２に引きつけられる。言い換えると、ガスケット１０は、磁性材料２の磁場により金属板５０ａ、５０ｂをガスケット１０側に引きつける。このため、ガスケット１０は、面１１ａと金属板５０ａとの接触圧力、および面１１ｂと金属板５０ｂとの接触圧力を十分に大きくすることができるので、面１１ａおよび面１１ｂにおける接触抵抗を小さくすることができる。その結果、金属板５０ａ、５０ｂは、金属板５０ａ、５０ｂとの間にガスケット１０を挟持することのみで、金属板５０ａ、５０ｂ間の互いの導通を安定的に行うことができる。そのため、金属板５０ａ、５０ｂをガスケットに押し当てることなく、金属板５０ａ、５０ｂ間の互いの導通を安定的に確保できる。また、ガスケット１０の面１１ａおよび面１１ｂより広い面積を持つ金属板５０ａ、５０ｂをガスケット１０に押し当てる必要が無くなるので、金属板５０ａ、５０ｂの歪み（膨らみ）を抑制することができる。その結果、金属板５０ａ、５０ｂの歪みによる問題の発生を防ぐことができる。なお、金属板５０ａ、５０ｂは、導体（金属板）部分と、磁性材料２の磁場に入ると磁性材料２に引きつけられる材料の部分が別部品で構成されていてもよい。具体的には、例えば、金属板５０ａ、５０ｂは、（１）磁性材料２に引きつけられない金属と、（２）（１）の外側（金属板５０ａにおいて面１１ａと対向する面と反対側の面）に接するように配置され磁性材料２に引きつけられる材料（金属や、永久磁石等）と、により構成されていてもよい。このような構成をもつ金属板５０ａであっても、磁性材料２の磁場による吸引力３０により、上記材料が引きつけられることにより、金属板５０ａと磁性材料２とが接触し、導通を取ることができる。さらに、磁性材料２に抵抗値の低い磁性材料２を用いた場合は、金属板５０ａ、５０ｂ間の互いの導通をより安定的に行うことができる。
【００１７】
〔ガスケットの固定〕
ガスケット１０の固定について、図１の（ａ）に基づき以下に説明する。ガスケット１０は、磁性材料２により金属板５０ａ、５０ｂをガスケット１０側に引きつけることができるので、接着剤等を用いずにガスケット１０を金属板５０ａ、５０ｂに固定することができる。これにより、ガスケット１０の固定に接着材料を用いる場合と比較して、工数および接着材料の低減を図ることができ、コスト低減を図ることができる。
【００１８】
また、例えば、ガスケット１０を金属板５０ｂに確実に固定したい場合、両面テープ等を面１１ｂに貼付してガスケット１０を金属板５０ｂに固定することも可能である。その場合、上記両面テープにより面１１ｂにおける接触抵抗が上がることがある。このとき、ガスケット１０の固定に導電性両面テープを使用することで、面１１ｂにおける接触抵抗が上がることを防止することができる。さらに、両面テープを面１１ｂの全面に張り付けるのではなく、面１１ｂの一部が露出するように両面テープを面１１ｂに貼ることで、面１１ｂにおける接触抵抗が上がることを防止することができる。
【００１９】
〔実施形態２〕
本発明の実施形態２について、図２に基づいて説明すれば、以下のとおりである。図２は本発明の実施形態２に係るガスケット１０Ａを示す模式的断面図である。ガスケット１０Ａは、ガスケット１０と比べて、芯材１の周りに導電層３を有する点が異なり、その他は同様である。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００２０】
〔ガスケットの構造〕
ガスケット１０Ａの構造について、図２に基づき以下に説明する。図２に示すように、ガスケット１０Ａは、芯材１および導電層３を備えている。芯材１は、磁性材料２により構成されている。導電層３は、金属板５０ａと金属板５０ｂとの互いの導通をなすためのものである。導電層３は芯材１すなわち磁性材料２の周囲に形成されている。本実施形態において、導電層３は芯材１の金属板５０ａ、５０ｂに対向する面以外の一つの面と、上記一つの面に対向する面とを除く面すべてに形成されているが、上記に限らない。導電層３は、芯材１の金属板５０ａ側および金属板５０ｂ側の両端部を接続するように形成されていればよく、金属板５０ａと金属板５０ｂとが互いに導通できればよい。
【００２１】
本実施形態において、導電層３は、非金属の基体上に導電性の薄膜が形成されている。上記基体としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムやポリイミド樹脂フィルムを含む高分子フィルムだけでなく、繊維を編み込んだ布をも用いることができる。また、導電性の薄膜としては、メッキ、エッチング等により生成される銅箔、Ｎｉ（ニッケル）箔、金箔、およびアルミ箔を用いることもできる。また、導電層３の別の形成方法として、芯材１の表面にメッキ（銅、ニッケル、金、等）を形成、または、導電性の塗料を用いた印刷技術により導電パターンを形成することで導電層３を形成してもよい。
【００２２】
導電層３は、薄い方が望ましいが、ガスケット１０Ａに金属板５０ａ、５０ｂが引きつけられても断線しない程度の厚さであることが好ましい。
【００２３】
〔ガスケットの製造方法〕
ガスケット１０Ａの製造方法を以下に説明する。所定の厚さを有する方形状の磁性材料２を必要な幅に切断し芯材１を形成する。その後、芯材１の周りに導電層３を形成する。導電層３の形成は、例えば、シート状の導電材料を芯材１に巻きつけて接着する。接着方法の具体例としては、シート状の導電材料の一端部に、熱硬化性の接着剤を塗布し、導電材料を芯材１に巻きつけた後に、上記接着剤を塗布した部分を加熱する。これにより、芯材１を覆った状態で、導電材料の両端部同士が接着される。
【００２４】
また、導電層３の別の形成方法としては、シート状の導電材料の内側（芯材１に対向する側）の全面、もしくは少なくとも一部に熱硬化性の接着材を塗布し、導電材料を芯材１に巻き付けた後に、全体を加熱する。これにより、芯材１と導電性材料とが接着される。
【００２５】
導電層３が形成された芯材１を必要な奥行に応じて裁断する。裁断する幅および奥行は、互いに導通を行う金属板５０ａ、５０ｂの間隙等に応じて適宜変更される。
【００２６】
〔金属板の導通〕
ガスケット１０Ａにおける金属板５０ａ、５０ｂの互いの導通について、図２に基づき以下に説明する。芯材１の周りに導電層３が形成されているので、金属板５０ａ、５０ｂは導電層３を介して互いに導通することができる。そのため、金属板５０ａ、５０ｂは磁性材料２の抵抗値に関係なく安定的に互いに導通することができる。
【００２７】
〔実施形態２の変形例〕
本発明の実施形態２の変形例について、図３に基づいて説明すれば、以下のとおりである。図３は本発明の実施形態２の変形例に係るガスケット１０Ｂを示す模式的断面図である。ガスケット１０Ｂは、ガスケット１０Ａと比べて、磁性材料２が内部に空洞４を有する点が異なり、その他は同様である。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００２８】
〔ガスケットの構造〕
ガスケット１０Ｂの構造について、図３に基づき以下に説明する。図３に示すように、ガスケット１０Ｂは、芯材１Ｂおよび導電層３を備えている。芯材１Ｂは、磁性材料２により構成されており、さらに磁性材料２は内部中央に空洞４を有している。
【００２９】
空洞４は変形することができ、磁性材料２の弾性変形を許容する。詳しくは、例えば、金属板５０ａ、５０ｂがガスケット１０Ｂに対して垂直に引きつけられた際、空洞４は金属板５０ａ、５０ｂが対向する方向に圧縮される。また、金属板５０ａ、５０ｂをガスケット１０Ｂに対して斜め（垂直以外の方向）に押し当てるような外力がかけられた際、空洞４の周りが空洞４を押しつぶすように変形する。そのため、磁性材料２の内部に空洞４を設けることで、空洞４が磁性材料２に対してクッション性を発揮し、磁性材料２は高さ方向（金属板５０ａと金属板５０ｂとが対向する方向）に加え、例えば、幅方向（高さ方向に垂直な方向）および奥行方向（高さ方向および幅方向に垂直な方向）にも変形できる。その結果、ガスケット１０Ｂが、少なくとも高さ方向に可撓性を有するので、ガスケット１０Ｂは、ガスケット１０Ｂの高さ方向の寸法ズレに対する許容性を有することができる。ここで、寸法ズレとは、ガスケット１０Ｂ等の製造公差等によるズレを示す。また、金属板５０ａ、５０ｂがガスケット１０Ｂに対して斜めに押し当てられた場合であっても、ガスケット１０Ｂは幅方向および奥行方向にも可撓性を有するので、金属板５０ａ、５０ｂ上における寸法ズレへの許容性を有することができる。
【００３０】
磁性材料２には、例えば、磁性体を柔軟な合成ゴムに混ぜて板状にしたマグネットシート等、柔軟性のある磁性材料２を利用することが望ましい。磁性材料２が柔軟性を有することにより、さらにガスケット１０Ｂの可撓性が高まる。
【００３１】
〔ガスケットの製造方法〕
ガスケット１０Ｂの製造方法の一例について以下に説明する。まず、磁性材料２を棒状の治具の周りに所定の厚さを有して形成し、加熱する等により磁性材料２を硬化させる。磁性材料２を硬化させた後、上記冶具を磁性材料２から抜き取る。これにより中央に空洞を有する磁性材料２（芯材１Ｂ）が形成される。その後、芯材１Ｂの周りに導電層３を形成し導電層３が形成された芯材１Ｂを金属板５０ａ、５０ｂの間隙等に応じて切断する。
【００３２】
また、磁性材料２の内部に空洞を形成する方法として、別の例を下記に説明する。まず、樹脂等の融点の低い部材の周りに磁性材料２を所定の厚さで形成する。さらに、磁性材料２の周りにシート状の導電材料を巻きつける。その後、シート状の導電材料を接着するために加熱することにより、磁性材料２に覆われている融点の低い部材は上記加熱により溶けて流れるため、磁性材料２の内部に空間を作ることができる。また、型を利用して磁性材料２に空洞４を形成してもよい。
【００３３】
さらに、実施形態１に係るガスケット１０においても磁性材料２に空洞を設け、ガスケット１０に可撓性を持たせることができる。また、実施形態１に係るガスケット１０において、磁性材料２として導電性を備えたプラスチック磁石を採用した場合は、プラスチック磁石が可撓性を有するので、磁性材料２に空洞を設けなくとも、ガスケット１０に可撓性を持たせることができる。
【００３４】
〔実施形態３〕
本発明の実施形態３について、図４に基づいて説明すれば、以下のとおりである。ガスケット１０Ｃは、ガスケット１０と比べて、芯材１Ｃがさらに弾性層５を備え、芯材１Ｃの周りに導電層３を有する点が異なり、その他は同様である。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００３５】
〔ガスケットの構造〕
ガスケット１０Ｃの構造について、図４の（ａ）に基づき以下に説明する。図４の（ａ）は本発明の実施形態３に係るガスケット１０Ｃを示す模式的断面図である。図４の（ａ）に示すように、ガスケット１０Ｃは、芯材１Ｃおよび導電層３を備えている。芯材１Ｃは、磁性材料２および弾性層５により構成されている。導電層３は芯材１Ｃの周囲に形成されている。
【００３６】
弾性層５は、磁性材料２の周囲、すなわち磁性材料２と導電層３との間に形成されている。弾性層５の弾性率は、磁性材料２の弾性率よりも小さい。そのため、弾性層５は芯材１Ｃの弾性変形を許容する。弾性層５は前述の空洞４と同様のクッション性を有している。そのため、ガスケット１０Ｃは、前記ガスケット１０Ｂと同様に、高さ方向およびそれ以外の方向に可撓性を有するので、高さ方向およびそれ以外の方向の寸法ズレに対する許容性を有することができる。弾性層５の材料としては、ポリウレタン系発泡体、ポリエチレン系発泡体、またはゴム系発泡体等を用いることができる。具体的には、ＮＢＲラテックススポンジ、ＳＢＲラテックススポンジ、およびポリオレフィン等の発泡材を用いることができる。また、ゴムを用いてもよい。
【００３７】
なお、本実施形態では、弾性層５は磁性材料２の周囲に形成されているが上記に限らない。芯材１Ｃの少なくとも一部が磁性材料２の弾性率より小さい弾性率を有する弾性層５を備えていればよく、例えば、弾性層５が磁性材料２の金属板５０ａ側および金属板５０ｂ側の両面の一方または両方に形成されていてもよい。
【００３８】
〔ガスケットの製造方法〕
ガスケット１０Ｃの製造方法の一例について以下に説明する。まず、所定の厚さを有する方形状の磁性材料２を必要な幅に切断する。次に、磁性材料２の周りに所定の厚さを有して弾性層５を巻きつけ、芯材１Ｃを形成する。弾性層５は、例えば、シート状の発泡材を接着剤により磁性材料２の周りに接着させてもよい。その後、芯材１Ｃの周りに導電層３を形成し、導電層３が形成された芯材１Ｃを金属板５０ａ、５０ｂの間隙等に応じて切断する。
【００３９】
〔金属板の歪みの抑制〕
金属板５０ａ、５０ｂの歪みの抑制について図４の（ｂ）に基づき以下に説明する。図４の（ｂ）はガスケット１０Ｃに金属板５０ａ、５０ｂが引きつけられている状態を説明する図である。金属板５０ａ、５０ｂがガスケット１０Ｃの磁力によって引きつけられると、図４の（ｂ）に示すように、芯材１Ｃが備える弾性層５のクッション性による抗力３１により金属板５０ａ、５０ｂがガスケット１０Ｃに押し返される。しかし、ガスケット１０Ｃにおいては、図４の（ｂ）に示すように、抗力３１と金属板５０ａ、５０ｂを磁性材料２に引きつける吸引力３０とが等しくなり、かつ金属板５０ａ、５０ｂにおけるガスケット１０Ｃの周囲には、従来のような外力がかかっていない。そのため、金属板５０ａ、５０ｂがガスケット１０Ｃに引きつけられることで抗力３１が生じたとしても、金属板５０ａ、５０ｂはガスケット１０Ｃの外側に歪まない。その結果、ガスケット１０Ｃは、金属板５０ａ、５０ｂがガスケット１０Ｃの外側への歪むことを抑制することができる。
【００４０】
〔実施形態３の変形例〕
本発明の実施形態３の変形例について、図５に基づいて説明すれば、以下のとおりである。図５は本発明の実施形態３の変形例に係るガスケット１０Ｄを示す模式的断面図である。ガスケット１０Ｄは、ガスケット１０Ｃと比べて、磁性材料２が２層あり弾性層６が２層の磁性材料２の間に備えられている点が異なり、その他は同様である。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００４１】
〔ガスケットの構造〕
ガスケット１０Ｄの構造について、図５に基づき以下に説明する。図５に示すように、ガスケット１０Ｄは、芯材１Ｄおよび導電層３を備えている。芯材１Ｄは２層の磁性材料２および弾性層６により構成されている。導電層３は芯材１Ｄの周囲に形成されている。
【００４２】
磁性材料２は金属板５０ａまたは金属板５０ｂが延伸する方向（面内方向に平行な方向）に２層あり、上記２層は金属板５０ａと金属板５０ｂとが対向する方向に沿って積層され、当該２層の磁性材料２の間に、弾性層６が形成されている。弾性層６の弾性率は、磁性材料２の弾性率よりも小さい。そのため、弾性層６は芯材１Ｄの弾性変形を許容する。実施形態３と同様に、芯材１Ｄは、磁性材料２の間に磁性材料２よりも弾性率の小さい弾性層６を設けることで、弾性層６が芯材１Ｄに対してクッション性を発揮し、芯材１Ｄは高さ方向に加え、例えば、幅方向および奥行方向にも変形できる。その結果、ガスケット１０Ｄが少なくとも高さ方向に可撓性を有するので、ガスケット１０Ｄの高さ方向の寸法ズレに対する許容性を有することができる。また、幅方向および奥行方向にも可撓性を有するので、金属板５０ａ、５０ｂ上における寸法ズレへの許容性を有することができる。さらに、ガスケット１０Ｃのように、導電層３と磁性材料２との間に、弾性層６が無いため、金属板５０ａ、５０ｂを引きつける吸引力３０がより強く保たれる。本変形例の弾性層６の材料としては、実施形態３で記載した弾性層５と同じ材料を用いることができる。
【００４３】
〔ガスケットの製造方法〕
ガスケット１０Ｄの製造方法の一例について以下に説明する。まず、所定の厚さを有する弾性層６の両面に所定の厚さを有する磁性材料２を接着剤等で張り合わせ、芯材１Ｄを形成する。その後、層状になった芯材１Ｄの周りに導電層３を形成し、導電層３が形成された芯材１Ｄを金属板５０ａ、５０ｂの間隙等に応じて切断する。
【００４４】
〔回路基板の積層体への適用例〕
実施形態１に係るガスケット１０の回路基板の積層体２０への適用例について、図６〜図９に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材、および上記実施形態にて説明した処理と同様の処理については、それぞれ上記実施形態と同じ符号を付し、その説明を省略する。また、本適用例については、ガスケット１０についてのみ説明を行うが、ガスケット１０Ａ・１０Ｂ・１０Ｃ・１０Ｄについても同様に適用可能である。
【００４５】
本適用例の回路基板の積層体２０は、図１に示されるガスケット１０を含むものである。図６は分解された回路基板の積層体２０を示している。図示のように、回路基板の積層体２０は、一方の回路基板であるメイン基板７ａ、基板ホルダー８、ガスケット１０、他方の回路基板であるサブ基板７ｂを備える構成である。基板ホルダー８には、ガスケットを設置するためのガスケット設置部９が備えられている。ここで、回路基板の積層体２０において、メイン基板７ａおよびサブ基板７ｂは互いに積層される（組み立てられる）一対の回路基板である。実施形態１で示す金属板５０ａはメイン基板７ａの構成部材、金属板５０ｂはサブ基板７ｂの構成部材である。メイン基板７ａおよびサブ基板７ｂは、金属板５０ａ、５０ｂによりガスケット１０を挟持して互いに積層される。
【００４６】
図７〜図９は回路基板の積層体２０の組み立て過程を示している。回路基板の積層体２０を組み立てる場合、図７に示すように、まず基板ホルダー８をメイン基板７ａに装着させる。さらに、図８に示すように、ガスケット設置部９には、ガスケット１０がはめ込まれる。最後に、図９に示すように、基板ホルダー８にサブ基板７ｂが装着され、回路基板の積層体２０が完成する。回路基板の積層体２０は、メイン基板７ａおよびサブ基板７ｂにおける金属板５０ａ、５０ｂを互いに導通させた際にも、金属板５０ａ、５０ｂの歪みが生じない。そのため、上記歪みによる問題の発生しない回路基板の積層体２０を製造することが可能である。
【００４７】
なお、上記ガスケット１０は、携帯電話機内での使用に適しているが、ノート型ＰＣ、液晶ディスプレイ、カーナビゲーションシステム、ハードディスク等の電子機器にも適用可能である。また、ガスケット１０を備えた電子機器であれば、回路基板の積層体２０と同様に、ガスケット１０を介して金属板５０ａ、５０ｂを互いに導通させた際にも金属板の歪みが生じないので、上記歪みによる問題の発生を防ぐことが可能な電子機器を提供することができる。なお、本発明は、上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【００４８】
〔まとめ〕
本発明の態様１に係るガスケット（１０・１０Ａ・１０Ｂ・１０Ｃ・１０Ｄ）は、電気的に導体である第１導体（金属板５０ａ）と第２導体（金属板５０ｂ）とに挟持されることにより上記第１導体および上記第２導体を互いに導通させるガスケットにおいて、上記ガスケットの少なくとも一部が、磁石の性質を有する磁性材料（２）で形成され、上記磁性材料が上記第１導体および上記第２導体を引きつける磁力を有している。
【００４９】
上記構成によれば、ガスケットの少なくとも一部に第１導体および第２導体を引きつけることができる磁石の性質を有する磁性材料（２）により形成されている。そのため、ガスケットは、第１導体および第２導体に挟持されると、磁力による吸引力によって第１導体および第２導体を当該ガスケット側に引きつける。この吸引力によって、ガスケットと第１導体および第２導体との接触圧力を十分に大きくすることができる。その結果、第１導体および第２導体とガスケットとの接触面における接触抵抗を小さくすることができるので、第１導体および第２導体間の互いの導通を安定的に確保できる。また、第１導体および第２導体をガスケットに押し当てることなく、第１導体および第２導体間の互いの導通を安定的に確保できるため、上記ガスケットは第１導体および第２導体を当該ガスケットに押し当てた際に生じる第１導体および第２導体の歪み（膨らみ）を抑制することができる。その結果、第１導体および第２導体の歪みによる問題の発生を防ぐことができる。
【００５０】
また、第１導体および第２導体をガスケットに引きつけることができるので、ガスケットを第１導体および第２導体に挟持させるだけで接着剤等を用いずにガスケットを第１導体および第２導体に固定することができる。
【００５１】
本発明の態様２に係るガスケット（１０Ａ・１０Ｂ・１０Ｃ・１０Ｄ）は、上記態様１において、上記磁性材料（２）は、上記ガスケットを構成する芯材（１・１Ｂ・１Ｃ・１Ｄ）に含まれ、上記芯材は、上記第１導体（金属板５０ａ）と上記第２導体（金属板５０ｂ）との間に挟持され、上記芯材の上記第１導体側および上記第２導体側の両端部を接続した導電層（３）を備えてもよい。
【００５２】
上記構成によれば、ガスケットには、磁性材料を含む芯材の上記第１導体側および上記第２導体側の両端部を接続する導電層が備えられているので、第１導体および第２導体は導電層を介して互いに導通することができる。そのため、磁性材料および芯材の抵抗値に関係なく安定的に第１導体および第２導体を互いに導通させることができる。
【００５３】
本発明の態様３に係るガスケット（１０Ｂ・１０Ｃ・１０Ｄ）は、上記態様１または２において、少なくとも上記第１導体（金属板５０ａ）と上記第２導体（金属板５０ｂ）とが対向する方向に可撓性を有していてもよい。
【００５４】
上記構成によれば、ガスケットは少なくとも上記第１導体と上記第２導体とが対向する方向に可撓性を有しているので、上記第１導体と上記第２導体とが対向する方向をガスケットの高さ方向とした場合、ガスケットは高さ方向に変形できる。そのため、ガスケットは、少なくとも高さ方向の寸法ズレに対する許容性を有することができる。さらに、上記第１導体と上記第２導体とをガスケットに斜めに押し当てるような外力がかかった場合であっても、ガスケットが上記高さ方向以外の方向にも可撓性を有している場合には、高さ方向以外の方向の寸法ズレに対する許容性をも有することができる。
【００５５】
本発明の態様４に係るガスケット（１０Ｂ）は、上記態様３において、上記磁性材料（２）は、内部に空洞（４）が形成されていてもよい。
【００５６】
上記構成によれば、磁性材料の中に形成された空洞は、磁性材料の弾性変形を許容する。詳しくは、第１導体および第２導体をガスケットが磁力によって引きつけた際、少なくとも空洞は上記第１導体と上記第２導体とが対向する方向に圧縮される。言い換えると、上記第１導体と上記第２導体とが対向する方向をガスケットの高さ方向とした場合、ガスケットは少なくとも高さ方向に変形できる。これにより、ガスケットは、少なくとも高さ方向の寸法ズレに対する許容性を有することができる。
【００５７】
本発明の態様５に係るガスケット（１０Ｃ）は、上記態様２において、上記芯材（１Ｃ）は、上記磁性材料（２）よりも弾性率の小さい弾性層（５）を備えていてもよい。
【００５８】
また、上記ガスケット（１０Ｃ）は、上記態様３において、上記磁性材料（２）は、上記磁性材料の周囲のうち、少なくとも上記第１導体（金属板５０ａ）および上記第２導体（金属板５０ｂ）の一方に対向する面に、上記磁性材料よりも弾性率の小さい弾性層（５）を備えていてもよい。
【００５９】
上記構成によれば、芯材に形成された、磁性材料よりも弾性率の小さい弾性層は、ガスケットの弾性変形を許容する。また、磁性材料の周囲のうち、少なくとも第１導体および第２導体の一方に対向する面に形成された上記磁性材料よりも弾性率の小さい弾性層は、ガスケットの弾性変形を許容する。詳しくは、第１導体および第２導体がガスケットに引きつけられた際、弾性層は少なくとも上記第１導体と上記第２導体とが対向する方向に圧縮される。言い換えると、上記第１導体と上記第２導体とが対向する方向をガスケットの高さ方向とした場合、ガスケットは少なくとも高さ方向に変形できる。これにより、ガスケットは、少なくとも高さ方向の寸法ズレに対する許容性を有することができる。
【００６０】
本発明の態様６に係るガスケット（１０Ｄ）は、上記態様３において、上記第１導体（金属板５０ａ）と上記第２導体（金属板５０ｂ）とが対向する方向に沿って、上記磁性材料（２）が２層に積層され、当該２層の上記磁性材料の間に、上記磁性材料よりも弾性率の小さい弾性層（６）を備えていてもよい。
【００６１】
上記構成によれば、２層の上記磁性材料の間に形成された上記磁性材料よりも弾性率の小さい弾性層は、ガスケットの弾性変形を許容する。詳しくは、第１導体および第２導体がガスケットに引きつけられた際、弾性層は少なくとも上記第１導体と上記第２導体とが対向する方向に圧縮される。言い換えると、上記第１導体と上記第２導体とが対向する方向をガスケットの高さ方向とした場合、ガスケットは少なくとも高さ方向に変形できる。これにより、ガスケットは、少なくとも高さ方向の寸法ズレに対する許容性を有することができる。また、導電層と磁性材料の間に、弾性層が無いため、第１導体および第２導体をガスケットに引きつける吸引力が保たれる。
【００６２】
本発明の態様７に係る回路基板の積層体（２０）は、上記第１導体（金属板５０ａ）および上記第２導体（金属板５０ｂ）は、上記態様１から６までのいずれか１つにおけるガスケット（１０・１０Ａ・１０Ｂ・１０Ｃ・１０Ｄ）を挟持して互いに積層される一対の回路基板（メイン基板７ａ、サブ基板７ｂ）の構成部材であり、上記一対の回路基板を少なくとも一対備えていてもよい。
【００６３】
また、本発明の態様８に係る電子機器は、上記態様１から６までのいずれか１つにおけるガスケット（１０・１０Ａ・１０Ｂ・１０Ｃ・１０Ｄ）を備えていてもよい。
【００６４】
上記構成によれば、上記ガスケットを用いているので、態様１と同様の効果を奏する回路基板の積層体および電子機器を提供することができる。
【００６５】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明は、本発明のガスケット、ならびにこれを用いた、回路基板の積層体および電子機器において好適に利用することができる。
【符号の説明】
【００６７】
１・１Ｂ・１Ｃ・１Ｄ  芯材、２  磁性材料、３  導電層、４  空洞、５・６  弾性層、７ａ  メイン基板（回路基板）、７ｂ  サブ基板（回路基板）、１０・１０Ａ・１０Ｂ・１０Ｃ・１０Ｄ  ガスケット、２０  積層体、５０ａ  金属板（第１導体）、５０ｂ  金属板（第２導体）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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