(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に電子部品を実装するための複数の実装ラインと、
前記複数の実装ラインごとに配置され、配置された実装ラインにおいて基板の生産に必要な生産データを記憶するとともに前記実装ラインから稼働情報を受信して当該実装ラインを管理する複数の実装ライン管理部と、
通信ネットワークを介して前記複数の実装ライン管理部に接続され、前記生産データを前記複数の実装ラインごとに記憶するとともに前記稼働情報を前記実装ライン管理部から受信して前記複数の実装ラインを統合管理する統合管理部と、
電子部品を収納した収納体に付された記録媒体から当該電子部品を識別するための識別情報を読み取る識別情報読み取り部を備え、
前記統合管理部は、前記識別情報読み取り部によって読み取った前記識別情報に基づいて前記収納体に収納される電子部品の照合を行う第１の照合部を有し、
前記複数の実装ライン管理部のそれぞれは、前記識別情報読み取り部によって読み取った前記識別情報に基づいて前記収納体に収納される電子部品の照合を行う第２の照合部を有し、
前記識別情報読み取り部によって前記識別情報を読み取った際に、前記実装ライン管理部が前記統合管理部にアクセスできるときには前記第１の照合部によって電子部品の照合を行い、前記実装ライン管理部が前記統合管理部にアクセスできないときには前記第２の照合部によって電子部品の照合を行うことを特徴とする電子部品実装システム。
【請求項２】
前記第２の照合部による照合を終えた電子部品を対象とした実装作業を行う場合、前記実装ライン管理部は前記電子部品の総数を残数として取得することを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装システム。
【請求項３】
前記統合管理部と前記実装ライン管理部は、それぞれ電子部品の残数に関する情報を記憶する第１の記憶部、第２の記憶部を有し、
前記統合管理部は、前記実装ライン管理部を経由して前記実装ラインから受信した前記稼働情報に基づいて前記第１の記憶部に記憶される電子部品の残数を更新する第１の更新部をさらに有し、
前記複数の実装ライン管理部のそれぞれは、前記実装ラインから受信した前記稼働情報に基づいて前記第２の記憶部に記憶される電子部品の残数を更新する第２の更新部をさらに有し、
前記実装ライン管理部が前記統合管理部にアクセスできるときには前記第１の更新部によって電子部品の残数を更新し、前記実装ライン管理部が前記統合管理部にアクセスできないときには前記第２の更新部によって電子部品の残数を更新することを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装システム。
【請求項４】
前記実装ライン管理部と前記統合管理部がアクセス可能な状態に復帰した後、前記統合管理部は前記実装ライン管理部とアクセス不可能な状況下で行われた実装作業において使用された電子部品の使用数を取得し、前記第１の更新部は前記第１の記憶部に記憶されている電子部品の残数から当該使用数を減算することによって電子部品の残数を更新することを特徴とする請求項３に記載の電子部品実装システム。
【請求項５】
前記実装ライン管理部と前記統合管理部がアクセス可能な状態に復帰した後、前記第２の更新部は、前記第２の記憶部に記憶された電子部品の残数を前記第１の更新部によって更新された電子部品の残数に更新することを特徴とする請求項３又は４に記載の電子部品実装システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に電子部品を実装する電子部品実装システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品実装分野において、基板に電子部品を実装するための複数の実装用装置を連結した実装ラインが一般に用いられている。実装ラインは生産工場の１フロア内で複数配備される場合があり、各実装ラインにおいて実装作業を並行して行うことによって実装基板の大量生産が可能となる。従来、各実装ラインの稼働状況をフロア単位で一元管理するため、各実装ラインに実装ライン管理部（管理システム）を配置し、ＬＡＮなどの通信ネットワークを介して複数の実装ライン管理部を統合管理部（統合システム）に接続して構成される電子部品実装システムが提案されている（例えば特許文献１を参照）。
【０００３】
実装ライン管理部は、統合管理部にアクセスして基板の生産に必要な生産データなどを読み込む他、実装ラインから受信した装置稼働情報、例えば基板の生産枚数や電子部品の使用数などを統合管理部に送信する。統合管理部は、各実装ラインで使用される生産データや電子部品の識別情報を含む部品ライブラリデータなどを記憶する他、各実装ラインから送信される稼働情報を収集して管理する。
【０００４】
ところで、実装ラインを構成する実装用装置の電子部品実装装置は、テープフィーダによって供給される電子部品を基板に実装する。テープフィーダは、複数の電子部品を収納したキャリアテープを間欠送りして、実装ヘッドによる部品取出位置に電子部品を供給するものである。キャリアテープは供給リール（収納体）に巻回収納されており、供給リールには電子部品の識別情報を記録したバーコードラベルが付されている。供給リールをテープフィーダに装着する際には、実装ラインに備えられたバーコードリーダを用いてバーコードラベルから識別情報を読み取る。そして、当該識別情報に基づいて供給リールに収納される電子部品が誤ったものでないかの照合作業が行われる。従来、この照合作業は統合管理部によって行われ、バーコードリーダによって読み取った識別情報は実装ライン管理部を経由して統合管理部に送信されていた。そして、実装作業は統合管理部による照合作業が完了してから行われていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１４−８６５１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
実装ライン管理部と統合管理部は、不具合が生じてアクセス不可能な状況に陥る場合があり、その原因いかんによっては修復作業が長時間に亘るおそれもある。このような状況下では、アクセス不可能となる前に照合作業を終えた電子部品については実装作業を続行できるが、新たな供給リールを実装ラインに持ち込んでも、実装ライン管理部はバーコードリーダによって読み取った識別情報を統合管理部に送信できないため、統合管理部による照合作業を行うことができない。したがって、実装ライン管理部と統合管理部とがアクセス可能になるまでは持ち込まれた供給リールに収納された電子部品を対象とした実装作業を行うことができず、生産性が著しく低下するという問題が生じていた。
【０００７】
そこで本発明は、統合管理部にアクセスできない場合であっても、実装ラインの稼動を停止させずに基板の生産を継続することができる電子部品実装システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子部品実装システムは、基板に電子部品を実装するための複数の実装ラインと、前記複数の実装ラインごとに配置され、配置された実装ラインにおいて基板の生産に必要な生産データを記憶するとともに前記実装ラインから稼働情報を受信して当該実装ラインを管理する複数の実装ライン管理部と、通信ネットワークを介して前記複数の実装ライン管理部に接続され、前記生産データを前記複数の実装ラインごとに記憶するとともに前記稼働情報を前記実装ライン管理部から受信して前記複数の実装ラインを統合管理する統合管理部と、電子部品を収納した収納体に付された記録媒体から当該電子部品を識別するための識別情報を読み取る識別情報読み取り部を備え、前記統合管理部は、前記識別情報読み取り部によって読み取った前記識別情報に基づいて前記収納体に収納される電子部品の照合を行う第１の照合部を有し、前記複数の実装ライン管理部のそれぞれは、前記識別情報読み取り部によって読み取った前記識別情報に基づいて前記収納体に収納される電子部品の照合を行う第２の照合部を有し、前記識別情報読み取り部によって前記識別情報を読み取った際に、前記実装ライン管理部が前記統合管理部にアクセスできるときには前記第１の照合部によって電子部品の照合を行い、前記実装ライン管理部が前記統合管理部にアクセスできないときには前記第２の照合部によって電子部品の照合を行う。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、統合管理部にアクセスできない場合であっても、実装ラインの稼動を停止させずに基板の生産を継続することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態における電子部品実装システムの全体構成図
【図２】本発明の一実施の形態における電子部品実装システムが備える電子部品実装装置の構造説明図
【図３】本発明の一実施の形態における電子部品実装システムが備えるバーコードリーダおよび電子部品実装装置にセットされる供給リールの構造説明図
【図４】本発明の一実施の形態における電子部品実装システムの制御系を示すブロック図
【図５】本発明の一実施の形態における部品使用履歴データの説明図
【図６】本発明の一実施の形態における電子部品の管理方法を示すフローチャート
【図７】本発明の一実施の形態における電子部品の残数の更新処理を示すフローチャート
【図８】本発明のその他の実施例における電子部品の管理方法を示すフローチャート
【図９】本発明のその他の実施例における電子部品の残数の更新処理を示すフローチャート
【発明を実施するための形態】
【００１１】
まず図１を参照して、本発明の一実施の形態における電子部品実装システムについて説明する。電子部品実装システム１は基板に電子部品が実装された実装基板を生産する機能を有している。この電子部品実装システム１は、統合管理部２と、統合管理部２にＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ  Ａｒｅａ  Ｎｅｔｗｏｒｋ）などの通信ネットワーク３を介してアクセス可能に接続された複数の実装ライン管理部４と、それぞれの実装ライン管理部４に通信ネットワーク５を介してアクセス可能に接続された複数の実装ライン６を含んで構成される。
【００１２】
統合管理部２と実装ライン管理部４はそれぞれ制御装置を備えている。統合管理部２は電子部品実装システム１で取り扱われる各種情報を統合管理するものであり、複数の実装ライン６で実装基板の生産に使用される生産データや、複数の実装ライン管理部４に分散して記憶されている情報を収集して記憶する。実装ライン管理部４は接続先の実装ライン６で取り扱われる各種情報を管理するものであり、実装ライン６から逐次送信される情報を収集して記憶し、また、統合管理部２から読み込んだデータを記憶する。
【００１３】
実装ライン６は、基板に電子部品を実装するための複数の実装用装置を基板の搬送方向に連結して構成される。本実施の形態における実装ライン６は、実装用装置として印刷装置Ｍ１、複数の電子部品実装装置Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４を含む。印刷装置Ｍ１は、基板の電極にはんだペーストを印刷する。電子部品実装装置Ｍ２〜Ｍ４は、はんだペーストが印刷された基板に電子部品を実装する。なお、実装ライン６は少なくとも１基の電子部品実装装置を含んでいればよい。
【００１４】
次に図２を参照して、電子部品実装装置Ｍ２〜Ｍ４について説明する。以下、基板の搬送方向をＸ方向、Ｘ方向と水平面内において直交する方向をＹ方向と定義する。電子部品実装装置Ｍ２〜Ｍ４は、カバー部材７によって覆われた基台８に以下に説明する各種機構を含んで構成される。基台８の上面には、Ｘ方向に延びた一対の搬送コンベアを備えた基板搬送機構９が設けられている。基板搬送機構９は、基板１０を搬送して所定の実装作業位置に位置決めする。基板搬送機構９のＹ方向における両側の位置には、部品供給部１１がそれぞれ設けられている。部品供給部１１には、複数のテープフィーダ１２がＸ方向に並列した状態で配置されている。
【００１５】
テープフィーダ１２は、複数の電子部品１３を保持したキャリアテープ１４を間欠送りして、後述する吸着ノズル２１による部品取り出し位置に電子部品１３を供給する。キャリアテープ１４は供給リール１５に巻回収納されており、供給リール１５は台車１６に設けられたリール保持部材によって回転自在に保持されている。供給リール１５は複数の電子部品１３を収納した収納体となっている。
【００１６】
図３において、供給リール１５の側面には記録媒体としてのバーコードラベル１７が付されている。バーコードラベル１７には、供給リール１５に巻回収納されたキャリアテープ１４が保持する電子部品１３を識別するための部品ＩＤ（識別情報）が記録されている。部品ＩＤには、供給リール１５が未使用である場合の電子部品１３の総数（初期値）が当該部品ＩＤと関連付けられて記録されている。なお、バーコードラベル１７に替えて外部から情報を読み取り可能な記憶媒体を供給リール１５に付してもよい。
【００１７】
図３において、電子部品実装装置Ｍ２〜Ｍ４は、実装ライン管理部４と無線又は有線で接続されたバーコードリーダ１８を備えている。バーコードリーダ１８は読み取り面をバーコードラベル１７に相対させることで部品ＩＤを読み取る。読み取った部品ＩＤは実装ライン管理部４へ送信され、供給リール１５に収納される電子部品１３の管理や、供給リール１５のセット位置や選択に誤りがないかを判断する際に用いられる。このようにバーコードリーダ１８は、電子部品１３を収納した収納体に付された記録媒体から当該電子部品１３を識別するための部識別情報を読み取る識別情報読み取り部となっている。なお、バーコードリーダ１８の設置個所は任意であり、電子部品実装装置Ｍ２〜Ｍ４を介さずにバーコードリーダ１８と実装ライン管理部４を直接接続させてもよい。
【００１８】
図２において、基台８のＸ方向における端部にはＹ方向に延びたＹ軸ビーム１９Ｙが設けられており、Ｙ軸ビーム１９ＹにはＸ方向に延びたＸ軸ビーム１９ＸがＹ方向に移動自在に設けられている。また、Ｘ軸ビーム１９Ｘには実装ヘッド２０がＸ方向に移動自在に装着されている。Ｙ軸ビーム１９Ｙ、Ｘ軸ビーム１９Ｘは、実装ヘッド２０をＸ方向およびＹ方向に移動させる。実装ヘッド２０は供給リール１５に収納された電子部品１３を吸着可能な複数の吸着ノズル２１を備えている。吸着ノズル２１は、テープフィーダ１２によって部品取り出し位置に供給された電子部品１３を吸着して取り出し、基板１０に実装する。このように、実装ライン６に含まれる実装用装置の一つである電子部品実装装置Ｍ２〜Ｍ４は、収納体から電子部品１３を取り出して基板１０に実装する。
【００１９】
次に図４を参照して、電子部品実装システム１の制御系の構成を説明する。統合管理部２は通信部３１、統合データベース３２、第１の照合部３３、第１の更新部３４を含んで構成される。実装ライン管理部４は通信部４１、ローカルデータベース４２、第２の照合部４３、第２の更新部４４を含んで構成される。電子部品実装装置Ｍ２〜Ｍ４が備える制御部５０は通信部５１、記憶部５２、機構駆動部５３を含んで構成され、また、基板搬送機構９、テープフィーダ１２、バーコードリーダ１８、Ｙ軸ビーム１９Ｙ、Ｘ軸ビーム１９Ｘ、実装ヘッド２０、表示部５４、操作・入力部５５と接続されている。
【００２０】
通信部３１，４１は通信ネットワーク３を介して接続され、また、通信部４１，５１は通信ネットワーク５を介して接続されている。したがって、統合管理部２、実装ライン管理部４、電子部品実装装置Ｍ２〜Ｍ４との間で各種データの送受信を行うことができる。
【００２１】
統合データベース３２（第１の記憶部）は、生産データ３５、稼働データ３６、部品使用履歴データ３７などを記憶する。生産データ３５と稼働データ３６は、実装ライン６（♯１〜３）ごとに記憶される。生産データ３５は実装基板を生産するために必要な各種データから構成され、実装データ３５ａ、部品データ３５ｂ、配膳データ３５ｃを含む。実装データ３５ａは基板１０に電子部品１３を実装するためのデータであり、基板１０に設定された実装位置のＸＹ座標、電子部品１３の実装角度などを含む。
【００２２】
部品データ３５ｂは基板１０に電子部品１３を実装する際の制御パラメータを示すデータである。具体的に述べると、部品データ３５ｂは部品ＩＤごとに電子部品１３の外形、キャリアテープ１４の送りピッチ、使用される吸着ノズル２１の種類、吸着ノズル２１が電子部品１３を吸着する際の吸着速度や電子部品１３を基板１０に実装する際の実装速度などの速度パラメータなどを含む。
【００２３】
配膳データ３５ｃは部品供給部１１に配置された個々のテープフィーダ１２の配膳情報を示すデータであり、「部品ＩＤ」と「フィーダアドレスＮｏ」を組み合わせて構成される。「フィーダアドレスＮｏ」は、個々のテープフィーダ１２の位置情報を示す。
【００２４】
稼働データ３６は、電子部品実装装置Ｍ２〜Ｍ４を含む複数の実装用装置における稼働情報を実装ライン６ごとに示したデータである。稼働情報には、実装基板の生産枚数、発生したエラーおよびその回数、基板１０への実装に使用された電子部品１３の数などが含まれる。
【００２５】
図５において、部品使用履歴データ３７は、複数の実装ライン６において実装対象として使用される全ての電子部品１３に関する情報を示すデータであり、「部品ＩＤ」３７ａに「部品種」３７ｂ、「残数」３７ｃ、「所在」３７ｄを関連付けて構成される。「部品種」３７ｂは電子部品１３の種類を示す。「残数」３７ｃは供給リール１５に収納された電子部品１３の残数を示し、当該電子部品１３が使用される前の段階では供給リール１５に収納される総数が設定される。「所在」３７ｄは、部品ＩＤに対応する電子部品１３を収納した供給リール１５がセットされた電子部品実装装置Ｍ２〜Ｍ４を特定する情報、および電子部品実装装置Ｍ２〜Ｍ４において供給リール１５がセットされた位置を特定する情報を示す。このように、第１の記憶部（統合データベース３２）は、複数の実装ライン６のそれぞれにおいて実装対象となる供給リール１５に収納された電子部品１３に関する情報を識別情報（部品ＩＤ）と関連付けて収納体単位で記憶する。また、第１の記憶部には、供給リール１５に収納された電子部品１３の残数に関する情報が記憶されている。
【００２６】
第１の照合部３３は、配膳データ３５ｃに基づいて、実装ライン管理部４から送信された部品ＩＤと、当該部品ＩＤを記録したバーコードラベル１７が付された供給リール１５をセットしようとするテープフィーダ１２のフィーダアドレスＮｏと組み合わせられた部品ＩＤの照合を行う。照合の結果、２つの部品ＩＤが一致しないとき、第１の照合部３３は照合ＮＧと判断する。言い換えると、照合の動作は正常に行われたが、配膳データ３５ｃに格納されていない部品ＩＤが読み取られた場合、第１の照合部３３は照合ＮＧと判断する。また、２つの部品ＩＤが一致するとき、第１の照合部３３は照合ＯＫと判断する。言い換えると、照合の動作は正常に行われ、配膳データ３５ｃに格納されている部品ＩＤが読み取られた場合、第１の照合部３３は照合ＯＫと判断する。すなわち、第１の照合部３３は、実装ライン管理部４を経由して識別情報読み取り部によって読み取った識別情報を受信し、受信した識別情報に基づいて収納体に収納される電子部品１３の照合を行う。
【００２７】
第１の更新部３４は、それぞれの実装ライン管理部４を経由して電子部品実装装置Ｍ２〜Ｍ４から送信される稼働情報に基づいて、稼働データ３６や部品使用履歴データ３７を更新する。例えば、第１の更新部３４は、部品使用履歴データ３７の「残数」３７ｃにおいて示される電子部品１３の残数から、稼働情報に含まれる電子部品１３の使用数を減算することで、供給リール１５に収納された電子部品１３の残数を逐次更新する。
【００２８】
以上説明したように、統合管理部２は通信ネットワーク３を介して複数の実装ライン管理部４とアクセス可能に接続され、生産データ３５を複数の実装ライン６ごとに記憶するとともに稼働情報を実装ライン管理部４から受信して複数の実装ライン６を統合管理する。また、第１の更新部３４は、実装ライン管理部４を経由して実装ライン６から受信した稼働情報に基づいて第１の記憶部（統合データベース３２）に記憶される電子部品１３の残数を更新する。
【００２９】
実装ライン管理部４が備えるローカルデータベース４２（第２の記憶部）は、接続先の実装ライン６に対応した生産データ３５と稼働データ３６に加え、単位部品使用履歴データ４５などを記憶する。単位部品使用履歴データ４５は、それぞれの実装ライン管理部４が管理する一つの実装ライン６において使用される電子部品１３に関する情報を示すデータであり、「部品ＩＤ」に「部品種」、「残数」、「所在」を関連付けて構成される。各項目の詳細は、部品使用履歴データ３７で説明したものと同一であるため説明を省略する。この単位部品使用履歴データ４５において示される「残数」には、バーコードリーダ１８によって読み取られた部品ＩＤに対応する電子部品１３についてのみ反映される。
【００３０】
第２の照合部４３は、バーコードリーダ１８によって部品ＩＤが読み取られた際、何らかの理由で実装ライン管理部４が統合管理部２にアクセスできない場合に前述した第１の照合部３３と同様の照合処理を行う。すなわち、複数の実装ライン管理部４のそれぞれは、識別情報読み取り部によって読み取った識別情報に基づいて収納体に収納される電子部品１３の照合を行う。ここで、実装ライン管理部４が統合管理部２にアクセスできない場合とは、実装ライン管理部４から統合管理部２に接続できない等の通信ネットワークエラーや、統合管理部２の統合データベース３２のハードウェアまたはソフトウェアの不具合が想定される。
【００３１】
第２の更新部４４は、統合データベース３２に記憶されている部品使用履歴データ３７や、接続先の実装ライン６から受信した稼働情報に基づいて、単位部品使用履歴データ４５において示される電子部品１３の残数などを更新する。これにより、実装ライン管理部４によって実装ライン６が管理される。
【００３２】
以上説明したように、実装ライン管理部４は、複数の実装ライン６ごとに配置され、配置された実装ライン６において基板１０の生産に必要な生産データ３５を記憶するとともに実装ライン６から稼働情報を受信して当該実装ライン６を管理する。また、第２の更新部４４は、統合管理部２が有する第１の記憶部（統合データベース３２）に記憶された電子部品１３に関する情報や、実装ライン６から受信した稼働情報に基づいて、第２の記憶部（ローカルデータベース４２）に記憶される電子部品１３の残数を更新する。
【００３３】
電子部品実装装置Ｍ２〜Ｍ４が備える記憶部５２は、実装ライン管理部４から読み込んだ実装データ３５ａや部品データ３５ｂなどを記憶する。機構駆動部５３は、制御部５０に制御されて基板搬送機構９、テープフィーダ１２、Ｙ軸ビーム１９Ｙ、Ｘ軸ビーム１９Ｘ、実装ヘッド２０などを駆動する。これにより、基板１０を対象とした搬送作業、位置決め作業、実装作業が実行される。
【００３４】
表示部５４はモニタなどの表示装置であり、実装作業に必要な各種の案内画面などを表示する。操作・入力部５５はキーボードやマウスなどの入力装置であり、オペレータが所定の入力を行う際に用いられる。
【００３５】
本実施の形態における電子部品実装システム１は以上のように構成される。次に図６を参照して供給リール１５に収納された電子部品１３の管理方法について説明する。なお、供給リール１５に収納された電子部品１３の管理とは、電子部品実装装置Ｍ２〜Ｍ４に供給リール１５をセットする際に行われる部品ＩＤの照合と、セットされた供給リール１５に収納された電子部品１３の残数を取得する一連の処理をさす。
【００３６】
まず、実装ライン管理部４はバーコードリーダ１８によって部品ＩＤが読み取られたか判断する（ＳＴ１：読み取り判断工程）。実装ライン管理部４は部品ＩＤが読み取られるまで（ＳＴ１）を繰り返す。部品ＩＤが読み取られた場合、実装ライン管理部４は統合管理部２にアクセス可能か判断する（ＳＴ２：アクセス可否判断工程）。
【００３７】
（ＳＴ２）でアクセス可能な場合、統合管理部２（第１の照合部３３）は部品ＩＤの照合を行い（ＳＴ３：照合工程）、照合ＯＫであるか判断する（ＳＴ４：照合結果判断工程）。次いで、実装ライン管理部４は統合管理部２に照合結果を問い合わせ、照合ＮＧである場合、表示部５４に照合ＮＧである旨を表示してオペレータにエラー報知する（ＳＴ５：エラー報知工程）。
【００３８】
また、（ＳＴ４）で照合ＯＫの場合、実装ライン管理部４は部品ＩＤに対応した電子部品１３の残数を取得する（ＳＴ６：部品残数取得工程）。具体的に述べると、実装ライン管理部４は統合データベース３２を参照し、部品使用履歴データ３７から部品ＩＤに対応する電子部品１３の残数を取得する。取得した残数は単位部品使用履歴データ４５に書き込まれる。これにより、その部品ＩＤに対応した電子部品１３を対象とした実装作業が可能となる。供給リール１５に収納された電子部品１３の残数を取得した後、（ＳＴ１）に戻る。
【００３９】
また、供給リール１５に収納された電子部品１３の残数を取得した後、電子部品実装装置Ｍ２〜Ｍ４においては当該電子部品１３を対象とした実装作業が行われる。なお、統合管理部２と実装ライン管理部４がアクセス可能な場合、統合管理部２（第１の更新部３４）は実装ライン管理部４から受信した稼働情報に基づいて、統合データベース３２に記憶された部品使用履歴データ３７において示される電子部品１３の残数を更新する。すなわち、実装ライン管理部４が統合管理部２にアクセスできるときには第１の更新部３４によって供給リール１５に収納された電子部品１３の残数を更新する。そして、実装ライン管理部４は更新後の統合データベース３２を参照してローカルデータベース４２に記憶された電子部品１３の残数を更新する。
【００４０】
また、（ＳＴ２）で統合管理部２にアクセスできない場合、実装ライン管理部４は部品ＩＤの照合を行い（ＳＴ７：部品照合工程）、照合ＯＫであるか判断する（ＳＴ８：照合結果判断工程）。照合ＮＧの場合、実装ライン管理部４はその結果を表示部５４に表示してオペレータにエラー報知する（ＳＴ９：エラー報知工程）。
【００４１】
また、（ＳＴ８）で照合ＯＫの場合、実装ライン管理部４はバーコードリーダ１８によって読み取られた部品ＩＤと関連付けられた電子部品１３の初期値、すなわち使用前の供給リール１５に収納された電子部品１３の総数を当該電子部品１３の残数として取得する（ＳＴ１０：部品残数取得工程）。電子部品１３の残数を取得後、（ＳＴ１）に戻る。また、電子部品実装装置Ｍ２〜Ｍ４においては取得した電子部品１３の残数に基づいて実装作業が行われる。
【００４２】
このような方法で供給リール１５に収納された電子部品１３の残数を取得する理由は次のとおりである。すなわち、実装ライン管理部４が統合管理部２にアクセスできない状況以下では、実装ライン管理部４は統合データベース３２を参照して供給リール１５に収納された電子部品１３の残数を取得することができず、また、電子部品実装装置Ｍ２〜Ｍ４は供給リール１５に収納された電子部品１３の残数が取得されるまでは実装作業を行うことができない。そのため、部品ＩＤに関連付けられた電子部品１３の総数を残数とみなすことで、電子部品実装装置Ｍ２〜Ｍ４における実装作業を継続できるようにしている。なお、実装ライン管理部４が統合管理部２にアクセスできない状況下で新たにセットされた供給リール１５が他の実装ライン６で既に使用されていたいわゆる仕掛かりのものである場合、実装ライン管理部４が取得する電子部品１３の残数は誤りである可能性が極めて高いが、前述のとおり電子部品実装装置Ｍ２〜Ｍ４では当該供給リール１５に収納された電子部品１３を対象として実装基板の生産を継続させることができる。このように、第２の照合部４３による照合を終えた電子部品１３を対象とした実装作業を行う場合、実装ライン管理部４は供給リール１５に収納された電子部品１３の総数（初期値）を残数として取得する。
【００４３】
次に図７を参照して、実装ライン管理部４が統合管理部２にアクセスできない状況以下で、第２の照合部４３によって部品ＩＤの照合を行った電子部品１３の残数の更新処理のフローについて説明する。まず、実装ライン管理部４は統合管理部２へのアクセスが復帰したか判断する（ＳＴ２１：アクセス復帰判断工程）。アクセスが復帰していない場合、実装ライン管理部４は実装ライン６から送信される稼働情報に供給リール１５に収納された電子部品１３の使用数、すなわち基板１０に実装された電子部品１３の数が含まれているか判断する（ＳＴ２２：電子部品使用判断工程）。供給リール１５に収納された電子部品１３の使用数が含まれていない場合は（ＳＴ２１）に戻る。
【００４４】
また、稼働情報に供給リール１５に収納された電子部品１３の使用数が含まれている場合、実装ライン管理部４（第２の更新部４４）はローカルデータベース４２が記憶する単位部品使用履歴データ４５に示される電子部品１３の残数を更新する（ＳＴ２３：部品残数更新工程）。このとき、実装ライン管理部４は供給リール１５に収納された電子部品１３の総数（初期値）から電子部品１３の使用数を減算する。供給リール１５に収納された電子部品１３を更新したならば（ＳＴ２１）に戻る。すなわち、実装ライン管理部４が統合管理部２にアクセスできないときには第２の更新部４４によって供給リール１５に収納された電子部品１３の残数を更新する。
【００４５】
また、（ＳＴ２１）で統合管理部２へのアクセスが復帰した場合、実装ライン管理部４は単位部品使用履歴データ４５に示される電子部品１３の残数を統合管理部２に送信する。そして、統合管理部２は受信した電子部品１３の残数に基づいて、統合データベース３２が記憶する部品使用履歴データ３７に示される電子部品１３の残数を更新する。すなわち、統合管理部２は、統合データベース３２が記憶する部品使用履歴データ３７に示される電子部品１３の残数を、ローカルデータベース４２が記憶する単位部品使用履歴データ４５に示される電子部品１３の残数に更新する（ＳＴ２４：部品残数更新工程）。
【００４６】
このように、本実施の形態における電子部品実装システム１は、識別情報読み取り部によって識別情報を読み取った際に、実装ライン管理部４が統合管理部２にアクセスできるときには第１の照合部３３によって供給リール１５に収納された電子部品１３の照合を行い、実装ライン管理部４が統合管理部２にアクセスできないときには第２の照合部４３によって供給リール１５に収納された電子部品１３の照合を行うようにしている。そして、電子部品実装装置Ｍ２〜Ｍ４は第１の照合部３３又は第２の照合部４３による照合を終えた供給リール１５に収納された電子部品１３を対象とした実装作業を行うことにより、実装ライン管理部４が統合管理部２にアクセスできない場合であっても、実装ライン６の稼動を停止させずに基板１０（実装基板）の生産を継続することができる。
【００４７】
次に図８を参照して、供給リール１５に収納された電子部品１３の管理方法のその他の実装例について説明する。この例では、実装ライン管理部４が統合管理部２にアクセスできない状況下で仕掛かりの供給リール１５が新たにセットされた場合でも、その供給リール１５に収納された電子部品１３の残数をより正確に管理できる点で前述した本実施の形態と異なる。なお、本実施の形態と同一の工程については簡略して説明する。
【００４８】
まず、実装ライン管理部４は統合管理部２にアクセス可能か判断する（ＳＴ３１：アクセス可否判断工程）。アクセス可能である場合、統合管理部２と実装ライン管理部４との間で電子部品１３の情報（部品情報）を同期させる（ＳＴ３２：同期工程）。すなわち、実装ライン管理部４は統合データベース３２を参照し、接続先の電子部品実装装置Ｍ２〜Ｍ４において実装対象となる全ての電子部品１３に関する情報を部品使用履歴データ３７から取得する。なお、電子部品１３に関する情報には残数が含まれる。そして、実装ライン管理部４は取得した情報に基づいて単位部品使用履歴データ４５を書き換える。これにより、ローカルデータベース４２には未だ照合処理を行っていない部品ＩＤに対応する電子部品１３の残数が記憶される。これに加え、統合管理部２の統合データベース３２と実装ライン管理部４のローカルデータベースの双方に含まれる部品ＩＤに対応する電子部品１３の残数が一致する。なお、この工程（ＳＴ３２）では、複数の実装ライン管理部４のうち、統合管理部２とアクセス可能な全ての実装ライン管理部４との間で同期が行われる。
【００４９】
次いで、実装ライン管理部４はバーコードリーダ１８によって部品ＩＤが読み取られたか判断する（ＳＴ３３：読み取り判断工程）。部品ＩＤが読み取られていない場合は（ＳＴ３１）に戻る。また、部品ＩＤが読み取られた場合、統合管理部２（第１の照合部３３）は部品ＩＤの照合を行い（ＳＴ３４：照合工程）、照合ＯＫであるか判断する（ＳＴ３５：照合結果判断工程）。照合ＮＧの場合、実装ライン管理部４はエラー報知する（ＳＴ３６：エラー報知工程）。また、照合ＯＫの場合、実装ライン管理部４は統合データベース３２を参照し、部品使用履歴データ３７から部品ＩＤに対応する電子部品１３の残数を取得する（ＳＴ３７：部品残数取得工程）。供給リール１５に収納された電子部品１３の残数を取得後、（ＳＴ３１）に戻る。
【００５０】
また、（ＳＴ３１）で統合管理部２にアクセスできない場合、実装ライン管理部４はバーコードリーダ１８によって部品ＩＤが読み取られたか判断する（ＳＴ３８：読み取り判断工程）。部品ＩＤが読み取られていない場合は（ＳＴ３１）に戻る。また、部品ＩＤが読み取られた場合、実装ライン管理部４（第２の照合部４３）は部品ＩＤの照合を行い（ＳＴ３９：照合工程）、照合ＯＫであるか判断する（ＳＴ４０：照合結果判断工程）。照合ＮＧの場合、実装ライン管理部４はエラー報知する（ＳＴ４１：エラー報知工程）。また、照合ＯＫの場合、実装ライン管理部４はローカルデータベース４２に記憶された単位部品使用履歴データ４５から当該部品ＩＤに対応する電子部品１３の残数を取得する（ＳＴ４２：部品残数取得工程）。供給リール１５に収納された電子部品１３の残数を取得後、（ＳＴ３１）に戻る。
【００５１】
その後、電子部品実装装置Ｍ２〜Ｍ４で行われる実装作業においては、前述の工程（ＳＴ４２）で取得した残数から供給リール１５に収納された電子部品１３の使用数を減算することによって、当該電子部品１３の残数が更新される。その他の実施例では、実装ライン管理部４が統合管理部２にアクセス不可能となる前までは統合管理部２と実装ライン管理部４との間で供給リール１５に収納された電子部品１３の残数を含む部品情報を同期させている。したがって、実装ライン管理部４は統合管理部２へアクセスできない間に新たな供給リール１５がセットされた場合でも、その供給リール１５に収納された電子部品１３の残数をより正確に取得して残数管理を行うことができる。
【００５２】
次に図９を参照して、実装ライン管理部４が統合管理部２にアクセスできない状況以下で、第２の照合部４３によって部品ＩＤの照合を行った電子部品１３の残数の更新処理のフローについて説明する。まず、実装ライン管理部４は統合管理部２とのアクセスが復帰したか判断する（ＳＴ５１：アクセス復帰判断工程）。アクセスが復帰していない場合、実装ライン管理部４は実装ライン６から送信される稼働情報に供給リール１５に収納された電子部品１３の使用数が含まれているか判断する（ＳＴ５２：電子部品使用判断工程）。供給リール１５に収納された電子部品１３の使用数が含まれていない場合は（ＳＴ５１）に戻る。また、供給リール１５に収納された電子部品１３の使用数が含まれている場合、実装ライン管理部４は使用された電子部品１３の数をカウントする（ＳＴ５３：カウント工程）。
【００５３】
また、（ＳＴ５１）で統合管理部２へのアクセスが復帰した場合、実装ライン管理部４は蓄積された稼働情報を統合管理部２に送信する。統合管理部２は受信した稼働情報に基づいて、実装ライン管理部４がアクセスできない間に使用された電子部品１３の数を取得する（ＳＴ５４：電子部品使用数取得工程）。次いで、統合管理部２は統合データベース３２を参照して、実装ライン管理部４がアクセスできない間に使用された部品ＩＤに対応する電子部品１３の残数を部品使用履歴データ３７から取得する（ＳＴ５５：部品残数取得工程）。
【００５４】
次いで、統合管理部２（第１の更新部３４）は（ＳＴ５５）で取得した電子部品１３の残数から、（ＳＴ５４）で取得した電子部品１３の使用数を減算する（ＳＴ５６：減算工程）。すなわち、（ＳＴ５４）〜（ＳＴ５６）では、実装ライン管理部４と統合管理部２がアクセス可能な状態に復帰した後、統合管理部２は実装ライン管理部４とアクセス不可能な状況下で行われた実装作業において使用された電子部品１３の使用数を取得し、第１の更新部３４は第１の記憶部（統合データベース３２）に記憶されている電子部品１３の残数から当該使用数を減算する。次いで、統合管理部２（第１の更新部３４）は減算した後の電子部品１３の残数に基づいて、統合データベース３２を更新する（ＳＴ５７：更新工程）。具体的には、統合管理部２は減算した後の電子部品１３の残数を部品使用履歴データ３７に書き込む。
【００５５】
次いで、供給リール１５に収納された電子部品１３の残数を統合管理部２と実装ライン管理部４との間で同期させる（ＳＴ５８：同期工程）。具体的には、実装ライン管理部４は統合データベース３２を参照して、供給リール１５に収納された電子部品１３の残数を部品使用履歴データ３７から取得する。そして、実装ライン管理部４（第２の更新部４４）は取得した電子部品１３の残数に基づいて単位部品使用履歴データ４５を更新する。すなわち、実装ライン管理部４と統合管理部２がアクセス可能な状態に復帰した後、第２の更新部４４は、第２の記憶部（ローカルデータベース４２）に記憶された電子部品１３の残数を第１の更新部３４によって更新された電子部品１３の残数に更新する。
【００５６】
以上説明したように、その他の実施例によれば、統合管理部２と実装ライン管理部４との間で供給リール１５に収納された電子部品１３の残数を同期させている。したがって、何らかの理由により実装ライン管理部４が統合管理部２にアクセスできなくなり、この間に仕掛かりの供給リール１５が電子部品実装装置Ｍ２〜Ｍ４に新たにセットされた場合でも、実装ライン管理部４はその供給リール１５に収納された電子部品１３の残数をより正確に取得することができる。その結果、当該実装ライン管理部４に接続された電子部品実装装置Ｍ２〜Ｍ４では、より正確な電子部品１３の残数管理の下で実装作業を継続して行うことができる。
【００５７】
以上、本発明を実施の形態を元に説明した。この実装の形態は例示であり、それらの各構成要素や各処理プロセスの組合せにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
【００５８】
識別情報読み取り部は、電子部品実装装置Ｍ２〜Ｍ４に備えられるバーコードリーダ１８を用いて説明したが、例えば、作業者が所持するタブレット端末等の携帯端末に備えられる識別部や撮像部を識別情報読み取り部として用いてもよい。また、その場合、タブレット端末の通信部から読み取った識別情報を実装ライン管理部４に送信する。
【００５９】
また、実装ライン管理部は、各実装ラインの稼働状況をフロア単位で一元管理するため、各実装ラインに実装ライン管理部（管理システム）を配置したが、部品実装装置に実装ライン管理部の機能を備えていてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明によれば、統合管理部にアクセスできない場合であっても、実装ラインの稼動を停止させずに基板の生産を継続することができ、電子部品実装分野におおいて有用である。
【符号の説明】
【００６１】
１  電子部品実装システム
２  統合管理部
３  通信ネットワーク
４  実装ライン管理部
１０  基板
１３  電子部品
１５  供給リール
１７  バーコードラベル
１８  バーコードリーダ
３２  統合データベース
３３  第１の照合部
３４  第１の更新部
４２  ローカルデータベース
４３  第２の照合部
４４  第２の更新部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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