(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に発光素子を複数配列した半導体装置において、
前記発光素子に対応する第１の開口部を備えて前記基板上に形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜上に形成されて前記発光素子に接続される配線と、
パッシベーション膜と、
前記発光素子に対応する第２の開口部を備えて前記各発光素子の周囲を略連続的に覆うように形成された遮光膜と
を有し、
前記遮光膜は、前記配線及び／又は前記発光素子に形成された電極の少なくとも１か所で分割されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記パッシベーション膜は、前記発光素子及び前記配線上に形成され、
前記遮光膜は、前記パッシベーション膜上に形成されたことを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記遮光膜は、前記絶縁膜上に形成され、
前記パッシベーション膜は、前記発光素子、前記遮光膜、及び前記配線上に形成されたことを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項４】
前記遮光膜は、前記配線及び／又は電極に対して、重ならないよういに非接触に分割されていることを特徴とする請求項３記載の半導体装置。
【請求項５】
前記遮光膜は、有機膜であることを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載の半導体装置。
【請求項６】
前記遮光膜は、金属であることを特徴とする請求項２又は４に記載の半導体装置。  
【請求項７】
前記発光素子は、直線状に所定の間隔で配列されたことを特徴とする請求項１乃至６の何れかに記載の半導体装置。
【請求項８】
前記遮光膜は、帯状に形成され、前記第２の開口部毎に、対向する一対の幅狭部を有することを特徴とする請求項７記載の半導体装置。
【請求項９】
前記配線が、前記幅狭部と交差しないように、前記幅狭部が分割されることを特徴とする請求項８記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記基板と前記絶縁膜の間に、前記発光素子の配列方向と平行に延在する基板上配線が形成されていることを特徴とする請求項７乃至９の何れかに記載の半導体装置。
【請求項１１】
前記基板上配線と前記発光素子との間に前記配線が形成されていることを特徴とする請求項１０記載の半導体装置。
【請求項１２】
前記絶縁膜は、前記発光素子が発光する光に対して略透明であることを特徴とする請求項１乃至１１の何れかに記載の半導体装置。
【請求項１３】
前記絶縁膜は、有機膜であることを特徴とする請求項１乃至１２の何れかに記載の半導体装置。
【請求項１４】
前記絶縁膜は、無機膜であることを特徴とする請求項１乃至１２の何れかに記載の半導体装置。
【請求項１５】
請求項１乃至１４の何れかに記載の半導体装置を複数備えたことを特徴とするＬＥＤヘッド。
【請求項１６】
請求項１５記載のＬＥＤヘッドを用いたことを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を含む半導体装置、これを用いたＬＥＤヘッド及び画像形成装置に関し、特に半導体装置の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真プリントの光プリントヘッドに用いられる発光装置には、ＬＥＤを多数配列したＬＥＤアレイを採用するものがある。ＬＥＤアレイは、ショート防止、発光部の段差による配線の断線防止のため、絶縁膜で覆われるが、この絶縁膜と空気の間に生じる屈折率差によって、ＬＥＤから発生した光が絶縁膜内を伝送路として伝搬する。その結果、発光しているＬＥＤとは異なる箇所から光が漏れ出してしまい、プリンタでの印字品質が低下する要因となった。
【０００３】
ＬＥＤアレイチップにおいて、光の漏れを防止する方法として、遮光膜を形成して漏れ光を遮光することが行われる（例えば、特許文献１参照）。絶縁膜の導波による漏れ光を防ぐには、絶縁膜を遮光膜で覆う必要があるが、ＬＥＤアレイ全域を遮光膜で覆うと、遮光膜の応力により、チップの反り、チップ上の膜剥がれが発生することが考えられる。この応力は、例えば遮光膜を分割することにより、その影響を分散させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１７７５１３号公報（第２９頁、図６）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、単に遮光膜を分割したのみでは、遮光膜を分割した箇所から漏れ光が発生してしまい、プリンタでの印字品質の低下を防ぐことができない。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
基板に発光素子を複数配列した半導体装置であって、
前記発光素子に対応する第１の開口部を備えて前記基板上に形成された絶縁膜と、前記絶縁膜上に形成されて前記発光素子に接続される配線と、パッシベーション膜と、前記発光素子に対応する第２の開口部を備えて前記各発光素子の周囲を略連続的に覆うように形成された遮光膜とを有し、
前記遮光膜は、前記配線及び／又は前記発光素子に形成された電極に対向する少なくとも１か所で分割されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、半導体装置において、遮光膜の応力を分散してその影響を排除し、漏れ光の発生も抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明による半導体装置の実施の形態１の要部構成を概略的に示す平面図である。
【図２】図１に示す半導体装置のＡ−Ａ断面の概略断面図である。
【図３】図１に示す半導体装置のＢ−Ｂ断面の概略断面図である。
【図４】本発明による半導体装置の実施の形態２の要部構成を概略的に示す平面図である。
【図５】図４に示す半導体装置のＣ−Ｃ断面の概略断面図である。
【図６】図４に示す半導体装置のＤ−Ｄ断面の概略断面図である。
【図７】本発明のＬＥＤヘッドに基づく実施の形態３のＬＥＤプリントヘッドを示す図である。
【図８】実施の形態３において、ＬＥＤユニットの一構成例を示す平面配置図である。
【図９】本発明の画像形成装置に基づく実施の形態４の画像形成装置の要部構成を模式的に示す要部構成図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
実施の形態１．
図１は、本発明による半導体装置の実施の形態１の要部構成を概略的に示す平面図であり、図２は、図１に示す半導体装置１００のＡ−Ａ断面の概略断面図であり、図３は、図１に示す半導体装置１００のＢ−Ｂ断面の概略断面図である。尚、図１では、簡単のため、後述する下地絶縁膜１０３、パッシベーション膜１０９等を省略し、更に内部構成を説明するために遮光膜１１０の一部を省き、その省いた部分では外形のみを一点鎖線で示している。
【００１０】
図１に示すように、長板状の基板１０１上には、発光素子としてのＬＥＤ１０２が、所定の間隔で基板１０１の長手方向に沿って直線状に複数形成されている。基板１０１上に形成された各ＬＥＤ１０２は、複数層からなり、図２、図３に示すように、カソード層１２０、カソード層１２０上に形成された発光部１２１及びカソード電極１０５を有する。発光部１２１は、下から順にＮクラッド層１２１ａ、活性層１２１ｂ、Ｐクラッド層１２１ｃを積層して形成している。
【００１１】
基板１０１上には、ＬＥＤ１０２が形成された領域を除いて下地絶縁膜１０３（図２、図３）が形成され、下地絶縁膜１０３上には、基板１０１の長手方向に配列された複数のＬＥＤ１０２（以後、ＬＥＤ列と称す場合がある）に沿って、基板上配線１０４が４列平行に形成されている。
【００１２】
同じく下地絶縁膜１０３上において、基板上配線１０４のＬＥＤ列とは反対側にワイヤボンド用の４つの個別電極パッド１３１（図１）が隣接して形成され、ＬＥＤ列の基板上配線１０４とは反対側に、４つのＬＥＤ１０２毎にそれぞれ対応して配置されたワイヤボンド用の共通電極パッド１３０が複数形成されている。
【００１３】
各ＬＥＤ１０２には、配線としての共通電極配線１０７及び個別電極配線１０８が電気的に接続されるが、これらの配線を形成する前に、その下地層として絶縁膜１０６が形成される。絶縁膜１０６は、図２、図３の各断面図に示すように、各ＬＥＤ１０２のカソード層１２０及び発光部１２１に生じた段差を覆って緩和し、また基板上配線１０４との絶縁を確保するために各ＬＥＤ１０２の表面の所定箇所、個別電極パッド１３１及び共通電極パッド１３０の表面、そして後述する所定の接続部を除く領域に形成される。
【００１４】
尚、図１の遮光膜１１０を省いた部分では、各ＬＥＤ１０２の外形を点線で示し、ＬＥＤ１０２上に第１の開口部としての開口部１０６ｃを有する絶縁膜１０６が、各ＬＥＤ１０２の外縁部を覆った構成を示している。
【００１５】
各ＬＥＤ１０２のＰクラッド層１２１ｃには、アノード電極を兼ねた共通電極配線１０７を電気的に接続するが、この共通電極配線１０７は、段差が緩和された絶縁膜１０６上に形成され、図１に示すように、グループ化された隣接する４つのＬＥＤ１０２のＰクラッド層１２１ｃと、対応する１つの共通電極パッド１３０とを電気的接続している。
【００１６】
一方、各ＬＥＤ１０２のカソード電極１０５には、それぞれ個別電極配線１０８を電気的に接続するが、各個別電極配線１０８は、段差が緩和され且つ基板上配線１０４とは絶縁された絶縁膜１０６上に形成され、図１に示すように、ＬＥＤ１０２のカソード電極１０５と、対応する所定の基板上配線１０４との間のみを、絶縁膜１０６に形成された開口部１０６ａを介して電気的に接続している。
【００１７】
４つの個別電極パッド１３１には、それぞれ接続配線１３２を電気的に接続するが、各接続配線１３２は、絶縁膜１０６上に形成され、絶縁膜１０６に形成された開口部１０６ｂを介してそれぞれ対応する基板上配線１０４のみに接続するように構成されている。
【００１８】
以上の構成により、所望のＬＥＤ１０２の、アノード電極（共通電極配線１０７）からカソード電極１０５に電流を流すことによりその発光部１２１の活性層１２１ｂを発光することができる。
【００１９】
半導体装置１００の上面には、ごみ等によるショートを防止するために、個別電極パッド１３１及び共通電極パッド１３０の表面を除いてパッシベーション膜１０９（図２、図３）が形成されている。更に、パッシベーション膜１０９の上面には、図１に示すように、遮光膜１１０が、半導体装置１００の長手方向に複数配列されたＬＥＤ１０２の各周囲を連続して囲むように、帯状に形成されている。
【００２０】
遮光膜１１０は、図１に示すように、各ＬＥＤ１０２の形成領域、及び後述する所定箇所を除いて、各ＬＥＤ１２が長手方向に配列された配列領域（すべてのＬＥＤ１０２を含む最少の長方形の領域とする）及びその周囲を覆うように帯状に形成されている。即ち、遮光膜１１０は、各ＬＥＤ１０２に対応して、その形成領域に略等しい第２の開口部としての開口部１１０ａが形成され、短手方向における各開口部１１０ａの両側には、共通電極配線１０７を跨ぐ幅狭部１１０ｂ及び個別電極配線１０８を跨ぐ幅狭部１１０ｃが形成されている。
【００２１】
更に、共通電極配線１０７及び個別電極配線１０８より上層に形成された遮光膜１１０は、４ずつグループ化されたＬＥＤ１０２の、各グループの左から２番目のＬＥＤ１０２に接続する共通電極配線１０７及び個別電極配線１０８が形成された所の上部で分割され、各分割部の縁１１０ｄ及び縁１１０ｅが、それぞれ共通電極配線１０７及び個別電極配線１０８に対して近接或いは重なるように形成されている。
【００２２】
尚、ここでは遮光膜１１０が、共通電極配線１０７及び個別電極配線１０８より上層に形成された場合について説明したが、共通電極配線１０７及び個別電極配線１０８より下層に形成することも可能であり、この場合には、共通電極配線１０７及び個別電極配線１０８が形成された所の下部で分割される。
【００２３】
また、ここでは幅狭部１１０ｃが個別電極配線１０８と交差する箇所で遮光膜１１０を分割しているが、例えば幅狭部１１０ｃを、カソード電極１０５にかかるまでその幅を広げて分割し、各分割部の縁１１０ｅが、カソード電極１０５に対しても近接或いは重なるように形成してもよい。
【００２４】
次に、半導体装置１００の製造方法について説明する。
【００２５】
基板１０１上に、カソード層１２０、Ｎクラッド層１２１ａ、活性層１２１ｂ、及びＰクラッド層１２１ｃが形成された半導体積層構造において、エッチング、スパッタ等の加工により、基板１０１上に複数のＬＥＤ１０２、下地絶縁膜１０３を形成し、下地絶縁膜１０３上に基板上配線１０４、共通電極パッド１３０、及び個別電極パッド１３１を形成し、その上に絶縁膜１０６を形成する。
【００２６】
この絶縁膜１０６は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等の有機絶縁膜、又は酸化膜や窒化膜等の無機絶縁膜である。有機膜の場合は、フォトリソグラフィ技術等を用いてパターン形成した後、高温処理をすることにより形成し、無機絶縁膜の場合は、スパッタや真空蒸着、ＣＶＤ等によって全面に形成した後にドライエッチング、又はウェットエッチングにより、パターン形成する。この絶縁膜１０６は、発光部１２１の一部を覆うことから、発光部１２１が照射する発光波長において、透過率が高く略透明であることが好ましい。
【００２７】
パターニングにより、開口部１０６ａ，１０６ｂ，１０６ｃを形成し、個別電極パッド１３１及び共通電極パッド１３０の表面の絶縁膜を除く。以上のようにしてパターニングされた絶縁膜１０６上に、アノード電極を兼ねた共通電極配線１０７、個別電極配線１０８、及び接続配線１３２を形成し、各ＬＥＤ１０２と、ワイヤボンド用の共通電極パッド１３０及び個別電極パッド１３１を電気的に接続する。電極および配線は、ＡｕやＡｌ等の金属であり、蒸着やスパッタ等により形成したものをエッチングやリフトオフプロセスによってパターニングする。
【００２８】
尚、ここでは、アノード電極を兼ねた共通電極配線１０７を直接Ｐクラッド層１２１ｃに接続したが、Ｐクラッド層１２１ｃにアノード電極を形成し、このアノード電極に共通電極配線１０７を接続するように構成してもよい。
【００２９】
配線を形成した後にパッシベーション膜１０９を形成する。パッシベーション膜１０９も絶縁膜１０６と同様の有機絶縁膜或いは無機絶縁膜で形成し、パターニングにより個別電極パッド１３１及び共通電極パッド１３０の表面の絶縁膜を除く。パッシベーション膜１０９は薄い方が好ましいが、デバイスのショートを防止するために、配線、電極、及びびＬＥＤ１０２がショートしない程度の膜厚とする。
【００３０】
パッシベーション膜１０９上に遮光膜１１０を形成する。遮光膜１１０は、ＴｉやＡｌ等の金属、或いは発光部１２１が照射する発光波長において透過率が低い有機膜とする。例え、金属や導電性の有機膜であっても、パッシベーション膜により、ＬＥＤ１０２や各種配線とは絶縁されている。
【００３１】
以上のように構成された半導体装置１００において、ワイヤボンド用の個別電極パッド１３１及び共通電極パッド１３０の内、選択された電極パッド間に駆動電流と流すことにより、指定されたＬＥＤ１０２を発光することができ、その活性層１２１ｂで発光した光は、半導体装置１００の上面に照射されるが、一部は絶縁膜１０６によって導波される。しかしながら、導波された光は、遮光膜１１０によって遮光され、遮光膜１１０が分割された部分では配線、電極等で遮光されるため、漏れた光が半導体装置１００の上面に照射されることはない。
【００３２】
尚、本実施の形態では、遮光膜１１０の分割部を、４ずつグループ化されたＬＥＤ１０２の、各グループの左から２番目のＬＥＤ１０２に接続する共通電極配線１０７及び個別電極配線１０８に対して設けたが、これに限定されるものではなく、各グループの何れか又は複数のＬＥＤ１０２に、それぞれ接続する共通電極配線１０７及び個別電極配線１０８に対して設けても良いなど、種々の態様を取り得るものである。
【００３３】
以上のように、本実施の形態の半導体装置１００によれば、遮光膜１１０が例えば帯状に形成される場合であっても、分割によって生じる応力を分散してその影響を低減し、且つ分割部から光が漏れるのを防ぐことができる。
【００３４】
実施の形態２．
図４は、本発明による半導体装置の実施の形態２の要部構成を概略的に示す平面図であり、図５は、図４に示す半導体装置２００のＣ−Ｃ断面の概略断面図であり、図６は、図４に示す半導体装置２００のＤ−Ｄ断面の概略断面図である。尚、図４では、簡単のため、下地絶縁膜１０３、パッシベーション膜１０９等を省略し、更に内部構成を説明するために遮光膜２１０の一部を省き、その省いた部分では外形のみを一点鎖線で示している。
【００３５】
この半導体装置２００が、前記した図１〜図３に示す実施の形態１の半導体装置１００と主に異なる点は、遮光膜２１０の一部形状及びその積層順である。従って、この半導体装置２００が、前記した実施の形態１の半導体装置１００と共通する部分には同符号を付して、異なる点を重点的に説明する。
【００３６】
ここでは、遮光膜２１０は、図６に示すように絶縁膜１０６上に形成され、図４に示すように各ＬＥＤ１０２に対応して、その形成領域に略等しい第２の開口部としの開口部２１０ａが形成され、各共通電極配線１０７及び各個別電極配線１０８と交差して接触しないように、対応する全ての幅狭部２１０ｂ及び幅狭部２１０ｃにおいて分割部が形成され、各分割部の縁２１０ｄ及び縁２１０ｅが、それぞれ共通電極配線１０７及び個別電極配線１０８に接触しないように、近接して形成されている。
【００３７】
パッシベーション膜１０９は、遮光膜２１０の上に形成される。遮光膜２１０は、ＴｉやＡｌ等の金属、或いは発光部１２１が照射する発光波長において透過率が低い有機膜とするが、金属や導電性の有機膜であっても、ここではＬＥＤ１０２や各種配線とは絶縁された構成となっているため問題ない。
【００３８】
尚、本実施の形態では、遮光膜２１０の全ての幅狭部２１０ｂ及び幅狭部２１０ｃにおいて、各共通電極配線１０７及び各個別電極配線１０８と接触しないように分割部を形成したが、遮光膜が非導電性材料で形成される場合、前記した実施の形態１の遮光膜１１０のように、選択された幅狭部２１０ｂ及び幅狭部２１０ｃにのみで分割部を形成することも可能である。
【００３９】
以上の構成を有する半導体装置２００において、ワイヤボンド用の個別電極パッド１３１及び共通電極パッド１３０の内、選択された電極パッド間に駆動電流と流すことにより、指定されたＬＥＤ１０２を発光することができ、その活性層１２１ｂで発光した光は、半導体装置２００の上面に照射されるが、一部は絶縁膜１０６によって導波される。しかしながら、導波された光は、導波された光は、遮光膜２１０によって遮光され、遮光膜２１０が分割された部分では配線、電極等で遮光されるため、漏れた光が半導体装置２００の上面に照射されることはない。
【００４０】
以上のように、本実施の形態の半導体装置２００によれば、遮光膜２１０が例えば帯状に形成される場合であっても、分割によって生じる応力を分散してその影響を低減し、且つ分割部から光が漏れるのを防ぐことができる。更に、遮光膜２１０はパッシベーション膜１０９により保護されるため、腐食等の影響を受けにくくなる。
【００４１】
実施の形態３．  
図７は、本発明のＬＥＤヘッドに基づく実施の形態３のＬＥＤプリントヘッド１２００を示す図である。
【００４２】
同図に示すように、ベース部材１２０１上には、ＬＥＤユニット１２０２が搭載されている。このＬＥＤユニット１２０２は、実施の形態１又は２の半導体装置が実装基板上に搭載されたものである。図８は、このＬＥＤユニット１２０２の一構成例を示す平面配置図で、実装基板１２０２ｅ上には、前記した各実施の形態で説明した半導体装置が、発光部ユニット１２０２ａとして長手方向に沿って複数配設されている。実装基板１２０２ｅ上には、その他に、発光部ユニット１２０２ａを駆動制御する電子部品が配置されて配線が形成されている、電子部品実装、配線及び接続のためのエリア１２０２ｂ、１２０２ｃ、及び外部から制御信号や電源などを供給するためのコネクタ１２０２ｄ等が設けられている。
【００４３】
発光部ユニット１２０２ａの発光部の上方には、発光部から出射された光を集光する光学素子としてのロッドレンズアレイ１２０３が配設されている。このロッドレンズアレイ１２０３は、柱状の光学レンズを発光部ユニット１２０２ａの直線状に配列された発光部（例えば、図１におけるＬＥＤ１０２の配列）に沿って多数配列したもので、光学素子ホルダに相当するレンズホルダ１２０４によって所定位置に保持されている。
【００４４】
このレンズホルダ１２０４は、同図に示すように、ベース部材１２０１及びＬＥＤユニット１２０２を覆うように形成されている。そして、ベース部材１２０１、ＬＥＤユニット１２０２、及びレンズホルダ１２０４は、ベース部材１２０１及びレンズホルダ１２０４に形成された開口部１２０１ａ，１２０４ａを介して配設されるクランパ１２０５によって一体的に挟持されている。従って、ＬＥＤユニット１２０２で発生した光は、ロッドレンズアレイ１２０３を通して所定の外部部材に照射される。このＬＥＤプリントヘッド１２００は、例えば電子写真プリンタや電子写真コピー装置等の露光装置として用いられる。
【００４５】
以上のように、本実施の形態のＬＥＤプリントヘッド１２００によれば、発光部ユニット１２０２ａとして、前記した実施形態１又は２の半導体装置が使用されるため、耐久性にすぐれ、高精度のＬＥＤプリントヘッド１２００を提供することができる。
【００４６】
実施の形態４．
図９は、本発明の画像形成装置に基づく実施の形態４の画像形成装置１３００の要部構成を模式的に示す要部構成図である。
【００４７】
同図に示すように、画像形成装置１３００内には、イエロー、マゼンダ、シアン、ブラックの各色の画像を、各々に形成する四つのプロセスユニット１３０１〜１３０４が記録媒体１３０５の搬送経路１３２０に沿ってその上流側から順に配置されている。これらのプロセスユニット１３０１〜１３０４の内部構成は共通しているため、例えばシアンのプロセスユニット１３０３を例にとり、これらの内部構成を説明する。
【００４８】
プロセスユニット１３０３には、像担持体として感光体ドラム１３０３ａが矢印方向に回転可能に配置され、この感光体ドラム１３０３ａの周囲にはその回転方向上流側から順に、感光体ドラム１３０３ａの表面に電気供給して帯電させる帯電装置１３０３ｂ、帯電された感光体ドラム１３０３ａの表面に選択的に光を照射して静電潜像を形成する露光装置１３０３ｃが配設される。更に、静電潜像が形成された感光体ドラム１３０３ａの表面に、所定色（シアン）のトナーを付着させて顕像を発生させる現像装置１３０３ｄ、及び感光体ドラム１３０３ａの表面に残留したトナーを除去するクリーニング装置１３０３ｅが配設される。尚、これら各装置に用いられているドラム又はローラは、図示しない駆動源及びギアによって回転させられる。
【００４９】
また、画像形成装置１３００は、その下部に、紙等の記録媒体１３０５を重ねた状態で収納する用紙カセット１３０６を装着し、その上方には記録媒体１３０５を１枚ずつ分離させて搬送するためのホッピングローラ１３０７を配設している。更に、記録媒体１３０５の搬送方向における、このホッピングローラ１３０７の下流側には、ピンチローラ１３０８，１３０９と共に記録媒体１３０５を挟持することによって、記録媒体１３０５の斜行を修正し、プロセスユニット１３０１〜１３０４に搬送するレジストローラ１３１０，１３１１を配設している。これ等のホッピングローラ１３０７及びレジストローラ１３１０，１３１１は、図示しない駆動源及びギアによって連動回転する。
【００５０】
プロセスユニット１３０１〜１３０４の各感光体ドラムに対向する位置には、それぞれ半導電性のゴム等によって形成された転写ローラ１３１２が配設されている。そして、感光体ドラム１３０１ａ〜１３０４ａ上のトナーを記録媒体１３０５に転写させるために、感光体ドラム１３０１ａ〜１３０４ａの表面とこれらの各転写ローラ１３１２の表面との間に所定の電位差が生じるように構成されている。
【００５１】
定着装置１３１３は、加熱ローラとバックアップローラとを有し、記録媒体１３０５上に転写されたトナーを加圧、加熱することによって定着させる。また、排出ローラ１３１４，１３１５は、定着装置１３１３から排出された記録媒体１３０５を、排出部のピンチローラ１３１６，１３１７と共に挟持し、記録媒体スタッカ部１３１８に搬送する。尚、排出ローラ１３１４，１３１５は、図示されない駆動源及びギアによって連動回転する。ここで使用される露光装置１３０３ｃとしては、実施形態３で説明したＬＥＤプリントヘッド１２００が用いられる。
【００５２】
次に、前記構成の画像形成装置の動作について説明する。
まず、用紙カセット１３０６に堆積した状態で収納されている記録媒体１３０５がホッピングローラ１３０７によって、上から１枚ずつ分離されて搬送される。続いて、この記録媒体１３０５は、レジストローラ１３１０，１３１１及びピンチローラ１３０８，１３０９に挟持されて、プロセスユニット１３０１の感光体ドラム１３０１ａ及び転写ローラ１３１２に搬送される。その後、記録媒体１３０５は、感光体ドラム１３０１ａ及び転写ローラ１２１２に挟持され、その記録画面にトナー画像が転写されると同時に感光体ドラム１３０１ａの回転によって搬送される。
【００５３】
同様にして、記録媒体１３０５は、順次プロセスユニット１３０２〜１３０４を通過し、その通過過程で、各露光装置１３０１ｃ〜１３０４ｃにより形成された静電潜像を、現像装置１３０１ｄ〜１３０４ｄによって現像した各色のトナー像がその記録画面に順次重ねて転写される。その後、定着装置１３１３によってトナー像が定着された記録媒体１３０５は、排出ローラ１３１４，１３１５及びピンチローラ１３１６，１３１７に挟持されて、画像形成装置１３００の外部の記録媒体スタッカ部１３１８に排出される。以上の過程を経て、カラー画像が記録媒体１３０５上に形成される。
【００５４】
以上のように、本実施の形態の画像形成装置によれば、前記した実施の形態３で説明したＬＥＤプリントヘッド１２００を採用するため、耐久性に優れて信頼性が高く、高品位の印刷が可能となる。
【００５５】
また、前記した特許請求の範囲、及び実施の形態において、「上」、「下」と言った言葉を使用したが、これらは便宜上であって、各装置を配置する状態における絶対的な位置関係を限定するものではない。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本実施の形態では画像形成装置としてカラープリンタを用いて説明したが、単色プリンタ、複写機、ＦＡＸ、更にこれらを複合させた複合機等にも適用可能である。
【符号の説明】
【００５７】
１００  半導体装置、  １０１  基板、  １０２  ＬＥＤ、  １０２ａ  開口部、  １０３  下地絶縁膜、  １０４  基板上配線、  １０５  カソード電極、  １０６  絶縁膜、  １０６ａ  開口部、  １０６ｂ  開口部、  １０６ｃ  開口部、  １０７  共通電極配線、  １０８  個別電極配線、  １０９  パッシベーション膜、  １１０  遮光膜、  １１０ａ  開口部、  １１０ｂ  幅狭部、  １１０ｃ  幅狭部、  １１０ｄ  分割部の縁、  １１０ｅ  分割部の縁、  １２０  カソード層、  １２１  発光部、  １２１ａ  Ｎクラッド層、  １２１ｂ  活性層、  １２１ｃ  Ｐクラッド層、  １３０  共通電極パッド、  １３１  個別電極パッド、  １３２  接続配線、  ２００  半導体装置、  ２１０  遮光膜、  ２１０ａ  開口部、  ２１０ｂ  幅狭部、  ２１０ｃ  幅狭部、  ２１０ｄ  分割部の縁、  ２１０ｅ  分割部の縁、  １２００  ＬＥＤプリントヘッド、  １２０１  ベース部材、  １２０２  ＬＥＤユニット、  １２０２ａ  発光部ユニット、  １２０３  ロッドレンズアレイ、  １２０４  レンズホルダ、  １２０５  クランパ、  １３００  画像形成装置、  １３０１，１３０２，１３０３，１３０４  プロセスユニット、  １３０１ａ〜１３０４ａ  感光体ドラム、  １３０３ｂ  帯電装置、  １３０３ｃ  露光装置、  １３０３ｄ  現像装置、  １３０３ｅ  クリーニング装置、  １３０５  記録媒体、  １３０６  用紙カセット、  １３０７  ホッピングローラ、  １３０８，１３０９  ピンチローラ、  １３１０，１３１１  レジストローラ、  １３１２  転写ローラ、  １３１３  定着装置、  １３１４，１３１５  排出ローラ、  １３１６，１３１７  ピンチローラ、  １３１８  記録媒体スタッカ部。
【図１】
0006348823.tif 000002
【図２】
0006348823.tif 000003
【図３】
0006348823.tif 000004
【図４】
0006348823.tif 000005
【図５】
0006348823.tif 000006
【図６】
0006348823.tif 000007
【図７】
0006348823.tif 000008
【図８】
0006348823.tif 000009
【図９】
0006348823.tif 000010