(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外層、中間層、内層からなる共押出フィルムであって、外層がポリアミド樹脂層を少なくとも１層配し、中間層がポリプロピレン樹脂を主成分とする接着樹脂層を少なくとも１層と、ポリプロピレン樹脂とポリエチレン系エラストマーとの混合層を少なくとも１層含配し、内層がポリエチレン樹脂層を少なくとも１層と、凝集破壊性を有するイージーピール層を少なくとも１層配し、イージーピール層が融点１３０℃以上であるポリエチレン樹脂と融点１３０℃以上であるポリプロピレン樹脂との混合で構成されることを特徴とする共押出フィルム。
【請求項２】
イージーピール層のポリエチレン樹脂の混合比率が５０質量％以上９０質量％以下である請求項１に記載の共押出フィルム。
【請求項３】
外層の外側にポリプロピレン樹脂層を配する請求項１〜２のいずれかに記載の共押出フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に、深絞り成型用底材として好適に使用でき、且つ高温殺菌処理をすることが出来る共押出フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、イージーピール性を有する高温殺菌用の深絞り包装体として、主に、ポリアミド樹脂層／接着樹脂層／イージーピール層の共押出フィルムの底材と、二軸延伸ポリアミドフィルム／接着剤層／ポリプロピレンフィルムの積層フィルムの蓋材が使用されてきている。
しかし、このような包装体は、シール層に硬い性質のポリプロピレンを使用しているために耐ピンホール性に劣り、輸送中の振動や落下等においてピンホールが発生しやすく、特に低温工程において著しく発生し、大きな問題となる。
【０００３】
耐ピンホール性を高める為には、シール層にポリエチレンを使用することが有効であり、例えば、二軸延伸ポリアミドフィルム／接着剤層／ポリエチレンフィルムの積層フィルムの蓋材とからなる包装体であれば、耐ピンホール性は向上すると考えられる。
【０００４】
しかしながら、従来の高温殺菌用フィルムは、例えば特許文献１に記載の技術では、イージーピール層のポリプロピレンの混合比率が高いと、シール層がポリエチレン樹脂からなるフィルムの蓋材とはヒートシールによる接合密着ができない。また、直鎖状低密度ポリエチレンの混合比率が高いと、耐熱性が十分ではなく高温殺菌によりフィルムが変形してしまう。
【０００５】
また、特許文献２に記載の技術では、ポリエチレン系のシール層を使用しているため、耐熱性が弱く、高温殺菌処理中に包装体の開封きっかけ部の底材と蓋材のシール層同士が融着してしまい、開封性が低下してしまうといった問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−１１５１２８号公報
【特許文献２】特開２０１４−１２８８８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上記実情に鑑み為されたものであり、その課題は、耐ピンホール性が良好で、イージーピール性を有し、且つ開封きっかけ部が融着しない高温殺菌用共押出フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、上記問題を解決すべく鋭意検討した結果、特定の構成を採用することにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明の要旨は、外層、中間層、内層からなる共押出フィルムであって、外層がポリアミド樹脂層を少なくとも１層配し、中間層がポリプロピレンを主成分とする接着樹脂層を少なくとも１層と、ポリプロピレン樹脂とポリエチレン系エラストマーとの混合層を少なくとも１層配し、内層が凝集破壊性を有するイージーピール層を少なくとも１層配し、イージーピール層が融点１３０℃以上であるポリエチレン樹脂と融点１３０℃以上であるポリプロピレン樹脂との混合で構成されることを特徴とする共押出フィルムに存する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の共押出フィルムは、搬送や低温保管等においてピンホールの発生が著しく低いため内容物の保存性に優れ、またイージーピール性を有し且つ高温殺菌処理しても開封きっかけ部が融着しないため、消費者にとって利便性の高い共押出フィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明のフィルムを用いた包装体の一例を示す上面図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の共押出フィルムについて詳細に説明するが、以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
なお、本明細書において、「主成分として構成される」とは、各層を構成する樹脂の作用・効果を妨げない範囲で、他の成分を含むことを許容する趣旨である。さらに、この用語は、具体的な含有率を制限するものではないが、各層の構成成分全体の５０質量％以上１００質量％以下、好ましくは７０質量％以上１００質量％以下、さらに好ましくは８５質量％以上１００質量％以下を占めることを意味する。
【００１３】
＜外層＞
（ポリアミド樹脂層）
本発明のフィルムの外層には、耐ピンホール性と深絞り成形性を付与する目的で少なくとも１層のポリアミド樹脂（以下、ＰＡと略記することもある）層を配する。
外層で用いられるポリアミド樹脂は特に限定されないが、３員環以上のラクタム、重合可能なω−アミノ酸、ジアミンとジカルボン酸を主成分（５０モル％以上）とするものを用いることが好ましい。
【００１４】
ポリアミド樹脂が共重合体である場合、ポリアミド成分は８０モル％以上、好ましくは８５モル％以上、さらに好ましくは９０モル％以上含まれていることが望ましい。
またポリアミド樹脂がポリマーブレンドである場合には、ポリアミド成分はポリマーブレンド質量全体の７０質量％以上、好ましくは７５質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上含まれていることが望ましい。
【００１５】
３員環以上のラクタムとしては、例えば、ε−カプロラクタム、ω−エナントラクタム、ω−ラウロラクタム、α−ピロリドンなどを挙げることができる。
重合可能なω−アミノ酸としては、例えば、ω−アミノカプロン酸、ω−アミノヘプタン酸、ω−アミノノナン酸、ω−アミノウンドデカン酸、ω−アミノドデカン酸などが挙げられる。
【００１６】
ジアミンとしては、例えば、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４−トチメチルヘキサメチレンジアミン、２，４，４−トチメチルヘキサメチレンジアミンなどの脂肪族アミン、１，３／１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、イソホロンジアミン、ピペラジン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、２，２−ビス−（４’−アミノシクロヘキシル）プロパンなどの脂環族ジアミン、及びメタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン等の芳香族ジアミンが挙げられる。
ジカルボン酸としては、例えば、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバチン酸、ノナンジオン酸、デカンジオン酸、ウンデカンジオン酸、ドデカンジオン酸などの脂肪族ジカルボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸などの脂環族カルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸（１，２−体、１，３−体、１，４−体、１，５−体、１，６−体、１，７−体、１，８−体、２，３−体、２，６−体、２，７−体）、金属−イソフタルスルホン酸などの芳香族ジカルボン酸が挙げられる。
【００１７】
ポリアミド樹脂層では、上記３員環以上のラクタム、重合可能なω−アミノ酸、ジアミンとジカルボン酸から誘導されるポリアミド樹脂のホモポリマー又はコポリマーを各々単独で若しくは混合物として用いることができる。具体的に例示すると、例えば、４ナイロン、６ナイロン、７ナイロン、１１ナイロン、１２ナイロン、４６ナイロン、６６ナイロン、６９ナイロン、６１０ナイロン、６１１ナイロン、６Ｔナイロン、６Ｉナイロン、ＭＸＤ６ナイロン、６−６６ナイロン、６−６１０ナイロン、６−６１１ナイロン、６−１２ナイロン、６−６１２ナイロン、６−６Ｔナイロン、６−６Ｉナイロン、６−６６−６１０ナイロン、６−６６−１２ナイロン、６−６６−６１２ナイロン、６６−６Ｔナイロン、６６−６Ｉナイロン、６Ｔ−６Ｉナイロン、６６−６Ｔ−６Ｉナイロン等が挙げられる。
【００１８】
ポリアミド樹脂層は、耐ピンホール性の観点からナイロン系樹脂を用いることが好ましく、中でも６ナイロンや６−６６ナイロンを用いることが特に好ましい。また、ポリアミド樹脂層は２層以上設けることもでき、その場合、各層が異なる種類のナイロン系樹脂で形成されていてもよい。
【００１９】
ポリアミド樹脂層の厚みは１０μｍ以上、好ましくは２０μｍ以上、さらに好ましくは３０μｍ以上であり、上限は１５０μｍ以下、好ましくは１２０μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下である。ＰＡ層の厚みの下限を１０μｍ以上とすることにより良好な耐ピンホール性が得られ、また上限を１５０μｍ以下とすることによりフィルムのカット性と熱成形性を良好に維持することができる。
【００２０】
（ポリプロピレン樹脂層）
外層のポリアミド樹脂層の外側に、高温殺菌後のフランジ部のカールを抑制する目的でポリプロピレン（以下、ＰＰと略記することもある）樹脂層をさらに配することができる。ポリプロピレン樹脂層で使用可能なポリプロピレン樹脂としてはホモポリマーやエチレン等とのランダムコポリマー、ブロックコポリマーなどが挙げられる。
【００２１】
ポリプロピレン樹脂層の厚みは１０μｍ以上、好ましくは２０μｍ以上、さらに好ましくは３０μｍ以上であり、上限は１５０μｍ以下、好ましくは１２０μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下である。ポリプロピレン樹脂層の厚みの下限を１０μｍ以上とすることにより高温殺菌後のフランジ部のカールを抑制することができ、また上限を１５０μｍ以下とすることによりフィルムの成形性を良好に維持することができる。
【００２２】
＜中間層＞
（接着樹脂層）
本発明のフィルムの中間層には、ポリプロピレン樹脂を主成分とする接着樹脂層を少なくとも１層配する。
【００２３】
接着樹脂層に用いるポリプロピレン樹脂は、密度０．８９０以上で、且つ融点１３０℃以上である。これは高温殺菌処理において、外層のポリアミド樹脂層や、以下に説明するバリア層との十分な密着を図る為の条件である。
【００２４】
接着樹脂層の厚みは５μｍ以上、好ましくは８μｍ以上、さらに好ましくは１０μｍ以上であり、また上限は特に制限はないが、２５μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましく、１５μｍ以下であることがさらに好ましい。
接着層の厚みが５μｍ以上であれば、層間剥離強度を向上させることができる。また接着層が厚すぎると、フィルムの総厚みが厚くなってしまうほか、製造コストも嵩むため上限は２５μｍ以下であることが望ましい。
【００２５】
（混合層）
本発明のフィルムの中間層には、ポリプロピレン樹脂を主成分とする接着樹脂層と、ポリエチレン樹脂を主成分とするイージーピール層やポリエチレン樹脂層とを接着する目的で、ポリプロピレン樹脂とポリエチレン系エラストマーとの混合層を少なくとも１層配する。
【００２６】
混合層のポリプロピレン樹脂は、ホモポリマー、エチレン等とのランダムコポリマー、ブロックコポリマーなどが挙げられる。また、混合層のポリエチレン系エラストマーは、エチレンを主成分としてブテン等のゴム成分を共重合させた樹脂が挙げられる。
【００２７】
混合層のポリエチレン系エラストマーは、密度０．９００以下、且つ融点８０℃以下である。これは優れた耐ピンホール性を発現する為の条件である。
【００２８】
混合層の厚みは５μｍ以上、好ましくは８μｍ以上、さらに好ましくは１０μｍ以上であり、また上限は特に制限はないが、２５μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましく、１５μｍ以下であることがさらに好ましい。
【００２９】
（バリア層）
本発明のフィルムの中間層は、酸素バリア性を向上させる目的で、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケンカ物樹脂（以下、ＥＶＯＨと略記することがある）層またはＭＸＤ−６ナイロン樹脂（以下、ＭＸＤ６と略記することがある）層を有することができる。
【００３０】
バリア層の厚みは５μｍ以上、好ましくは７μｍ以上、さらに好ましくは１０μｍ以上であり、上限は５０μｍ以下、好ましくは４０μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下である。バリア層の厚みの下限を５μｍ以上とすることにより良好な酸素バリア性を得ることができ、また上限を５０μｍ以下とすることによりフィルムの成形性を良好に維持することができる。
【００３１】
＜内層＞
（イージーピール層）
本発明のフィルムの内層は、凝集破壊性を有するイージーピール層を少なくとも１層配する。ここで、凝集破壊性を有するとは、包装体を開封する際に、イージーピール層自身が破壊することにより剥離すること意味し、破壊後のイージーピール層はその上下の層の双方に残る。
【００３２】
イージーピール層は、融点１３０℃以上であるポリエチレン樹脂（以下、ＰＥと略記することがある）と、融点１３０℃以上であるポリプロピレン樹脂との混合で構成される。ポリプロピレン樹脂の融点が１３５℃以上であるとより好ましい。
イージーピール層に用いるポリエチレン樹脂及びポリプロピレン樹脂の融点が共に１３０℃以上であることにより、高温殺菌中に樹脂が融解せず、内容物への析出や開封きっかけ部の底材と蓋材の融着を防止することができる。
【００３３】
イージーピール層のポリエチレン樹脂は、密度０．９２５以上であり、０．９３０以上が好ましい。
【００３４】
イージーピール層のポリエチレン樹脂の混合比率は、イージーピール層全体を１００質量％として、５０質量％以上９０質量％以下である。
混合比率が５０質量％以上であれば、シール層がポリエチレン樹脂である蓋材と良好なシール性を維持でき、混合比率が９０質量％以上では、イージーピール層の凝集力が強すぎて良好な易剥離性が得られない。
【００３５】
イージーピール強度は、１．９６Ｎ／１５ｍｍ幅（２００ｇｆ／１５ｍｍ幅）以上１１．８Ｎ／１５ｍｍ幅（１２００ｇｆ／１５ｍｍ幅）以下の範囲であり、かつ外層、中間層及び内層の層間剥離強度より小さい数値であることが望ましい。
イージーピール強度の下限は、好ましくは２．９４Ｎ／１５ｍｍ幅以上、より好ましくは３．９２Ｎ／１５ｍｍ幅以上、さらに好ましくは４Ｎ／１５ｍｍ幅以上である。一方、イージーピール強度の上限は、好ましくは９．８Ｎ／１５ｍｍ幅以下、さらに好ましくは７．８４Ｎ／１５ｍｍ幅以下である。
イージーピール強度が１．９６Ｎ／１５ｍｍ幅（２００ｇｆ／１５ｍｍ幅）以上あれば、高温殺菌処理時に包装体が破袋してしまう危険性がなく、また１１．８Ｎ／１５ｍｍ幅（１２００ｇｆ／１５ｍｍ幅）以下であれば、包装体の良好な開封性を維持できる。
【００３６】
イージーピール層の厚みの下限は、３μｍ以上、好ましくは４μｍ以上、さらに好ましくは５μｍ以上であり、上限は１５μｍ以下、好ましくは１２μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以下である。
イージーピール層の厚みを３μｍ以上とすることにより、安定したフィルム製膜性が得られる。一方、イージーピール層の厚みを１５μｍ以下とすることにより、包装体の開封時に毛羽立ちの発生を抑えることができ、かつ良好な剥離外観が得られる。
【００３７】
毛羽立ちは、剥離時にイージーピール層内で凝集破壊が起きないと発生してしまう。イージーピール層厚の増大や、ポリエチレン樹脂とポリプロピレン樹脂の混合比率の不適合により、層の凝集力が強くなって破壊しにくくなり、毛羽立ちが発生しやすくなる。
【００３８】
（ポリエチレン樹脂層）
本発明のフィルムのイージーピール層の内側、即ち中間層側に、耐ピンホール性を向上させる目的でポリエチレン樹脂（以下、ＰＥと略記することがある）層を有することができる。
【００３９】
ポリエチレン樹脂層の厚みの下限は１０μｍ以上、好ましくは２０μｍ以上、さらに好ましくは３０μｍ以上であり、上限は１５０μｍ以下、好ましくは１２０μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以下である。
ポリエチレン樹脂層の厚みの下限を１０μｍ以上とすることにより耐ピンホール性を向上させることができ、また上限を１５０μｍ以下とすることによりフィルムの成形性を良好に維持することができる。
【００４０】
＜フィルム全体＞
本発明のフィルムの総厚みの上限は、３００μｍ以下、好ましくは２５０μｍ以下、さらに好ましくは２００μｍ以下とし、下限は７０μｍ以上、好ましくは８０μｍ以上、さらに好ましくは９０μｍ以上とすることが望ましい。
総厚みの上限が３００μｍ以下であれば、良好な成形性を維持できると共に、成形加熱工程の加熱時間が比較的短くて済み、かつ易開封性を維持できる。一方、総厚みの下限が７０μｍ以上であれば、良好な耐ピンホール性が得られる。
【００４１】
本発明のフィルムの層構成として、例えば次の例が挙げられる。ここにおいて、ＰＡ層（Ａ）、ＰＰ層（Ｂ）、ＥＶＯＨ層（Ｃ）、ＭＸＤ６層（Ｄ）、接着樹脂層（Ｅ）、混合層（Ｆ）、ＰＥ層（Ｇ）、イージーピール層（Ｈ）と表記する。
好ましい層構成は、（２）〜（５）、（８）、（９）であり、さらに好ましくは（２）、（３）、（５）、（９）である。
【００４２】
（１）Ａ／Ｅ／Ｆ／Ｈ
（２）Ａ／Ｅ／Ｆ／Ｇ／Ｈ
（３）Ｂ／Ｅ／Ａ／Ｅ／Ｆ／Ｇ／Ｈ
（４）Ａ／Ｃ／Ｅ／Ｆ／Ｇ／Ｈ
（５）Ａ／Ｄ／Ｅ／Ｆ／Ｇ／Ｈ
（６）Ｂ／Ａ／Ｃ／Ｅ／Ｆ／Ｇ／Ｈ
（７）Ｂ／Ａ／Ｄ／Ｅ／Ｆ／Ｇ／Ｈ
（８）Ｂ／Ａ／Ｃ／Ａ／Ｅ／Ｆ／Ｇ／Ｈ
（９）Ｂ／Ａ／Ｄ／Ａ／Ｅ／Ｆ／Ｇ／Ｈ
【実施例】
【００４３】
以下、本発明の高温殺菌用共押し出しフィルムの実施例を示すが、本発明はこれに限定されるものではない。 
【００４４】
実施例及び比較例のフィルムの各層には、次に示す樹脂原料を用いた。
尚、ポリエチレン樹脂とポリプロピレン樹脂の密度はＪＩＳ  Ｋ  ７１１２法、融点はＪＩＳ  Ｋ  ７１２１法に準じて測定したものである。
【００４５】
ＰＰ１；  日本ポリプロ製ノバテックＰＰ  
ＰＰ２；  プライムポリマー製プライムポリプロ
Ｎｙ１；  宇部興産製ＵＢＥナイロン
Ｎｙ２；  東レ製アラミン
ＭＸＤ１；  三菱ガス化学製ＭＸナイロン
ＥＶＯＨ１；  クラレ製エバール
【００４６】
ＡＤＰＰ１；  三菱化学製モディック
ＡＤＰＰ１；  三井化学製アドマー
［ＰＰ＋ＰＥ系エラストマー］１；  日本ポリプロ製ウィンテック＋三井化学製タフマー、混合質量比８：２
ＰＥ１；  プライムポリマー製ウルトゼックス        
ＰＥ２；  宇部丸善ポリエチレン製ユメリット        
【００４７】
［ＰＥ＋ＰＰ］１；  旭化成ケミカルズ製クレオレックス（密度０．９４７、融点１３６℃）＋日本ポリプロ製ノバテックＰＰ（融点１４１℃）、混合質量比７：３        
［ＰＥ＋ＰＰ］２；  プライムポリマー製エボリュー（密度０．９４２、融点１３４℃）＋プライムポリマー製プライムポリプロ（融点１４０℃）、混合質量比７：３
［ＰＥ＋ＰＰ］３；  日本ポリエチレン製ノバテックＬＤ（密度０．９２４、融点１１５℃）＋日本ポリプロ製ウィンテック（融点１２５℃）、混合質量比３：７        
［ＰＥ＋ＰＰ］４；  日本ポリエチレン製ノバテックＬＤ（密度０．９２４、融点１１５℃）＋日本ポリプロ製ノバテックPP（融点１４１℃）、混合質量比３：７        
［ＰＥ＋ＰＰ］５；  プライムポリマー製ウルトゼックス（密度０．９１９、融点１２０℃）＋日本ポリプロ製ノバテックＰＰ（融点１４１℃）、混合質量比７：３        
［ＰＥ＋ＰＰ］６；  宇部丸善ポリエチレン製ユメリット（密度０．９１８、融点１１６℃）＋日本ポリプロ製ノバテックＰＰ（融点１４１℃）、混合質量比７：３        
【００４８】
ＯＮｙ１；  三菱樹脂製サントニール
ＯＮｙ２；  東洋紡績製ハーデンフィルム
ＯＮｙ３；  ユニチカ製エンブレム
ＯＮｙ４；  興人製ボニール
ＬＬＤＰＥ１；  東セロ製Ｔ．Ｕ．Ｘ．高耐熱グレード
ＣＰＰ１；  東レ製トレファン
【００４９】
実施例及び比較例のフィルム層構成を次に示す。層構成の表記のうち、「／」は共押出法、「／／」はドライラミネート法でそれぞれ作製したことを示す。
底材に本発明のフィルムを用い、また、蓋材に二軸延伸ナイロンフィルムとポリオレフィンフィルムをドライラミネートした積層フィルムを用いた。
フィルム層構成と試験評価結果を表１にまとめて示す。尚、フィルム層構成に関する表中数字は、各層厚み（μｍ）である。
【００５０】
＜実施例１＞
（底材）  Ｎｙ１／ＡＤＰＰ１／［ＰＰ＋ＰＥ系エラストマー］１／ＰＥ１／［ＰＥ＋ＰＰ］１
（蓋材）  ＯＮｙ１／／ＬＬＤＰＥ２
【００５１】
＜実施例２＞  中間層にＭＸＤ１層を配した。
（底材）  Ｎｙ１／ＭＸＤ１／ＡＤＰＰ１／［ＰＰ＋ＰＥ系エラストマー］１／ＰＥ１／［ＰＥ＋ＰＰ］２
（蓋材）  ＯＮｙ２／／ＬＬＤＰＥ１
【００５２】
＜実施例３＞  中間層にＥＶＯＨ１層を配した。
（底材）  Ｎｙ２／ＥＶＯＨ１／ＡＤＰＰ２／［ＰＰ＋ＰＥ系エラストマー］１／ＰＥ２／［ＰＥ＋ＰＰ］１
（蓋材）  ＯＮｙ３／／ＬＬＤＰＥ１
【００５３】
＜実施例４＞  最外層にＰＰ１層を配した。
（底材）  ＰＰ１／Ｎｙ１／ＡＤＰＰ１／［ＰＰ＋ＰＥ系エラストマー］１／ＰＥ２／［ＰＥ＋ＰＰ］２
（蓋材）  ＯＮｙ２／／ＬＬＤＰＥ１
【００５４】
＜比較例１＞  中間層に［ＰＰ＋ＰＥ系エラストマー］混合樹脂を用いずにＰＰ２層を配し、イージーピール層に融点１３０℃未満のＰＥとＰＰを用いた。
（底材）  Ｎｙ１／ＡＤＰＰ１／ＰＰ２／［ＰＥ＋ＰＰ］３
（蓋材）  ＯＮｙ１／／ＣＰＰ１
【００５５】
＜比較例２＞  中間層に［ＰＰ＋ＰＥ系エラストマー］混合樹脂を用いずにＰＰ２層を配し、イージーピール層に融点１３０℃未満のＰＥと融点１３０℃以上のＰＰを用いた。
（底材）  Ｎｙ１／ＡＤＰＰ１／ＰＰ２／［ＰＥ＋ＰＰ］４
（蓋材）  ＯＮｙ１／／ＣＰＰ１
【００５６】
＜比較例３＞  中間層に［ＰＰ＋ＰＥ系エラストマー］混合樹脂を用いずにＰＰ２層を配し、イージーピール層に融点１３０℃未満のＰＥとＰＰを用いた。
（底材）  Ｎｙ１／ＡＤＰＰ２／ＰＰ２／[ＰＥ＋ＰＰ]３
（蓋材）  ＯＮｙ４／／ＬＬＤＰＥ１
【００５７】
＜比較例４＞  イージーピール層に融点１３０℃未満のＰＥと融点１３０℃以上のＰＰを用いた。
（底材）  Ｎｙ２／ＡＤＰＰ１／［ＰＰ＋ＰＥ系エラストマー］１／ＰＥ１／［ＰＥ＋ＰＰ］５
（蓋材）  ＯＮｙ４／／ＬＬＤＰＥ１
【００５８】
＜比較例５＞  中間層に［ＰＰ＋ＰＥ系エラストマー］混合樹脂を用いずにＭＸＤ１層を配し、イージーピール層に融点１３０℃未満のＰＥと融点１３０℃以上のＰＰを用いた。
（底材）  Ｎｙ１／ＭＸＤ１／ＡＤＰＰ２／［ＰＰ＋ＰＥ系エラストマー］１／ＰＥ１／［ＰＥ＋ＰＰ］６
（蓋材）  ＯＮｙ１／／ＬＬＤＰＥ１
【００５９】
＜比較例６＞  最外層にＰＰ１層を配し、イージーピール層に融点１３０℃未満のＰＥと融点１３０℃以上のＰＰを用いた。
（底材）  ＰＰ１／Ｎｙ２／ＡＤＰＰ３／［ＰＰ＋ＰＥ系エラストマー］１／ＰＥ２／［ＰＥ＋ＰＰ］５
（蓋材）  ＯＮｙ３／／ＬＬＤＰＥ１
【００６０】
＜評価方法＞
（１）深絞り包装体の作製
実施例で作製したフィルムを深絞り包装機（大森機械工業社製ＦＶ６３００）を用いて図１に示すような包装体に成形し、評価試験（２）〜（４）に供した。
包装体は、大きさ縦１４０ｍｍ横１２０ｍｍであり、中央部に内容物１３としてハンバーグを収容し、周辺部１１をヒートシールし、縦３０ｍｍ横３０ｍｍの一角をヒートシールせずに開封きっかけ部１２とした。
【００６１】
（２）高温殺菌後の開封きっかけ部の融着
深絞り包装体を１２０℃、３０分間の条件で高温殺菌処理し、開封きっかけ部の底材と蓋材の融着の有無を評価した。
融着が発生しなかったものを○、融着が発生したものを×として評価した。
【００６２】
（３）イージーピール強度
深絞り包装体のヒートシール部を１５ｍｍ幅５０ｍｍ長に切断して試験片とし、引張試験機を用い、温度２５℃、引張速度２００ｍｍ／分、引張角度１８０度の条件で剥離したときの平均荷重を測定した。
１．９６Ｎ／１５ｍｍ幅以上のものを○、１．９６Ｎ／１５ｍｍ幅以下のものを×として評価した。
【００６３】
（４）冷凍落下試験
深絞り包装体３０個を１２１℃、３０分間の条件で高温殺菌処理し、−２０℃、２４時間冷凍した後、ダンボール箱に入れて５０ｃｍの高さよりコンクリート面に垂直落下させ、包装体の割れやピンホールの不良の発生有無を評価した。
割れやピンホールが１つも発生しなかったものを○、割れやピンホールが何れか１つ以上発生したものを×として評価した。
【００６４】
（５）冷凍衝撃強度
底材フィルムを１００ｍｍ×１００ｍｍに切断して試験片とし、衝撃強度試験機を用い、温度−２０℃、ストライカの針径０．５インチ、打ち抜き速度３ｍ／ｓｅｃの条件で、衝撃強度を測定した。
５０ｋｇｆ・ｍｍ以上のものを◎、１０ｋｇｆ・ｍｍ以上５０ｋｇｆ・ｍｍ未満のものを○、１０ｋｇｆ・ｍｍ未満のものを×として評価した。
【００６５】
【表１】
0006330593.tif 000002
【００６６】
表１より、実施例１〜４は、高温殺菌処理による開封きっかけ部の融着は発生せず、またイージーピール強度は良好な値を示した。さらに、低温下での落下試験において割れ・ピンホールは発生せず、衝撃強度も高い値であった。
【００６７】
これに対し、比較例１は、イージーピール層に融点の低いＰＰを用いている為、高温殺菌処理により開封きっかけ部が融着した。
比較例１〜３は、底材の中間層に［ＰＰ＋ＰＥエラストマー］混合樹脂を用いずにポリプロピレンを用いた為、耐ピンホール性に劣っていた。
【００６８】
比較例３は、底材のイージーピール層が低融点のＰＰベースである為、シール層がＬＬＤＰＥの蓋材とのシール性が悪く、イージーピール強度は低い値であった。
比較例４〜６は、底材のイージーピール層に汎用の低融点のＰＥを用いている為、耐熱性が低く、高温殺菌処理により開封きっかけ部が融着した。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明のフィルムは、耐ピンホール性が高く、イージーピール性を有し、また高温工程を経ても開封きっかけ部が融着しないという特性から、内容物の包装、高温処理、低温保管、搬送等の各工程で良好な包装体を維持することができ、食品等の安全衛生や包装形態に関する損失がなく、且つ使い易い高温殺菌用共押出フィルムとして利用することができる。
【符号の説明】
【００７０】
１  包装体
１１  ヒートシール部
１２  開封きっかけ部
１３  内容物
【図１】
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