(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体ケーシングと、
この本体ケーシング内に設けられ、被加熱物を加熱するための加熱室と、
上記加熱室に供給する蒸気を発生する蒸気発生装置と、
上記加熱室内の気体を循環させるための循環ファンと、
上記循環ファンを駆動するモータと、
上記加熱室内に給気通路を介して外気を供給する給気ファンと、
上記給気通路を開閉する給気通路開閉部と、
上記給気通路の上記給気通路開閉部の上流側に一端が接続され、他端が上記モータに向かって開口する冷却通路と、
上記冷却通路を開閉する冷却通路開閉部と、
上記給気通路開閉部の動作と上記冷却通路開閉部の動作とを制御する制御部と
を備え、
上記加熱室に供給するマイクロ波を発生するマイクロ波発生装置を備え、
上記制御部は、上記マイクロ波発生装置からのマイクロ波を上記加熱室内に供給して上記被加熱物を加熱するとき、上記給気通路開閉部により上記給気通路を開放すると共に、上記冷却通路開閉部の開度を予め設定された開度にすることを特徴とする加熱調理器。
【請求項２】
本体ケーシングと、
この本体ケーシング内に設けられ、被加熱物を加熱するための加熱室と、
上記加熱室に供給する蒸気を発生する蒸気発生装置と、
上記加熱室内の気体を循環させるための循環ファンと、
上記循環ファンを駆動するモータと、
上記加熱室内に給気通路を介して外気を供給する給気ファンと、
上記給気通路を開閉する給気通路開閉部と、
上記給気通路の上記給気通路開閉部の上流側に一端が接続され、他端が上記モータに向かって開口する冷却通路と、
上記冷却通路を開閉する冷却通路開閉部と、
上記給気通路開閉部の動作と上記冷却通路開閉部の動作とを制御する制御部と、
上記加熱室に供給するマイクロ波を発生するマイクロ波発生装置と、
上記加熱室内の湿度を検出するための湿度センサと
を備え、
上記制御部は、上記マイクロ波発生装置からのマイクロ波を上記加熱室内に供給して上記被加熱物を加熱するとき、上記給気通路開閉部により上記給気通路を開放すると共に、上記湿度センサの出力に基づいて上記冷却通路開閉部の開度を制御することを特徴とする加熱調理器。
【請求項３】
請求項１または２に記載の加熱調理器において、
上記制御部は、上記蒸気発生装置からの蒸気を上記加熱室に供給して上記循環ファンで蒸気を循環させて上記被加熱物を加熱するとき、上記給気通路開閉部により上記給気通路を閉鎖すると共に、上記冷却通路開閉部により上記冷却通路を開放することを特徴とする加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加熱調理器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、加熱調理器としては、特開２００６−２９２１８９号公報（特許文献１）に記載のものがある。
【０００３】
この加熱調理器は、給気口と排気口とを備えた加熱室と、給気口と排気口とを連通する循環部と、この循環部に設けられ上記加熱室に供給する蒸気を発生する蒸気発生装置と、上記循環部に設けられ上記加熱室内の気体を循環させるための循環ファンと、この循環ファンを駆動するためのモータとを備えている。上記加熱調理器では、循環ファンが加熱室内の空気を排気口を介して循環部に吸引し、この空気を蒸気発生装置からの蒸気と共に循環部から給気口を介して加熱室に噴出して、加熱室内の空気を循環させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２９２１８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記加熱調理器では、加熱室および循環部からの熱を受けて、循環ファンを駆動するためのモータの周囲温度が高くなる。このため、このモータが温度上昇によって壊れたり劣化したりして、信頼性が低下するのを防止するために、外気によって上記モータを冷却するための冷却ファンを設ける必要がある。また、外気を加熱室内に給気するために、給気ファンを設ける場合がある。
【０００６】
このように、上記循環ファンに加えて、上記冷却ファンや上記給気ファンなどをそれぞれ設けると、構成が複雑になるという問題がある。
【０００７】
そこで、本発明の課題は、簡単な構成で循環ファンを駆動するためのモータを外気によって冷却できると共に、外気を加熱室内に給気できる加熱調理器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明の加熱調理器は、
本体ケーシングと、
この本体ケーシング内に設けられ、被加熱物を加熱するための加熱室と、
上記加熱室に供給する蒸気を発生する蒸気発生装置と、
上記加熱室内の気体を循環させるための循環ファンと、
上記循環ファンを駆動するモータと、
上記加熱室内に給気通路を介して外気を供給する給気ファンと、
上記給気通路を開閉する給気通路開閉部と、
上記給気通路の上記給気通路開閉部の上流側に一端が接続され、他端が上記モータに向かって開口する冷却通路と、
上記冷却通路を開閉する冷却通路開閉部と
上記給気通路開閉部の動作と上記冷却通路開閉部の動作とを制御する制御部と
を備え、
上記加熱室に供給するマイクロ波を発生するマイクロ波発生装置を備え、
上記制御部は、上記マイクロ波発生装置からのマイクロ波を上記加熱室内に供給して上記被加熱物を加熱するとき、上記給気通路開閉部により上記給気通路を開放すると共に、上記冷却通路開閉部の開度を予め設定された開度にすることを特徴としている。
また、本発明の加熱調理器は、
本体ケーシングと、
この本体ケーシング内に設けられ、被加熱物を加熱するための加熱室と、
上記加熱室に供給する蒸気を発生する蒸気発生装置と、
上記加熱室内の気体を循環させるための循環ファンと、
上記循環ファンを駆動するモータと、
上記加熱室内に給気通路を介して外気を供給する給気ファンと、
上記給気通路を開閉する給気通路開閉部と、
上記給気通路の上記給気通路開閉部の上流側に一端が接続され、他端が上記モータに向かって開口する冷却通路と、
上記冷却通路を開閉する冷却通路開閉部と、
上記給気通路開閉部の動作と上記冷却通路開閉部の動作とを制御する制御部と、
上記加熱室に供給するマイクロ波を発生するマイクロ波発生装置と、
上記加熱室内の湿度を検出するための湿度センサと
を備え、
上記制御部は、上記マイクロ波発生装置からのマイクロ波を上記加熱室内に供給して上記被加熱物を加熱するとき、上記給気通路開閉部により上記給気通路を開放すると共に、上記湿度センサの出力に基づいて上記冷却通路開閉部の開度を制御することを特徴とする。
【０００９】
１実施形態では、
上記制御部は、上記蒸気発生装置からの蒸気を上記加熱室に供給して上記循環ファンで蒸気を循環させて上記被加熱物を加熱するとき、上記給気通路開閉部により上記給気通路を閉鎖すると共に、上記冷却通路開閉部により上記冷却通路を開放する。
【００１０】
【００１１】
【００１２】
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、簡単な構成で循環ファンを駆動するためのモータを外気によって効果的に冷却できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の第１実施形態の加熱調理器の正面図である。
【図２】上記加熱調理器の扉を開けた状態を示す正面図である。
【図３】上記加熱調理器の模式的な説明図である。
【図４】上記加熱調理器の模式的な説明図である。
【図５】上記加熱調理器の本体ケーシングを取り外した状態の斜視図である。
【図６】上記加熱調理器の給気ファンおよび給気ダクトの外観斜視図である。
【図７】上記加熱調理器のブロック図である。
【図８】上記加熱調理器が被加熱物を高周波加熱するときの給気ダンパおよび冷却ダンパの動作を説明する図である。
【図９】上記加熱調理器が被加熱物を熱風循環加熱するときの給気ダンパおよび冷却ダンパの動作を説明する図である。
【図１０】本発明の第２実施形態の加熱調理器が被加熱物を高周波加熱するときの給気ダンパおよび冷却ダンパの動作を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を図示の実施形態により詳細に説明する。
【００１６】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態の加熱調理器の扉閉鎖時の概略正面図である。また、図２は、上記加熱調理器の扉開放時の概略正面図である。
【００１７】
上記加熱調理器は、図１、図２に示すように、略直方体形状の本体ケーシング１と、この本体ケーシング１内に設けられた略直方体形状の加熱室２と、この加熱室２の前側の開口部２ａを開閉する扉３とを備えている。
【００１８】
また、上記本体ケーシング１内の後部の端部に、マイクロ波を発生するマイクロ波発生装置の一例としてのマグネトロン４を設けている。また、センサの一例としての湿度センサ５３（図４を参照）および赤外線センサなどの温度センサ６５（図７を参照）で、加熱室２内の被加熱物の温度を検出するようにしている。上記湿度センサ５３は、蒸気の量を介して、被加熱物の温度を間接的に検出し、赤外線センサなどの温度センサ６５は被加熱物の温度を直接的に検出する。
【００１９】
上記本体ケーシング１の上面の後部には排気ダクト５を設けている。一方、上記本体ケーシング１の前面の下部には、露受容器６および給水タンク２６を着脱可能に取り付けている。この露受容器６は扉３の下側に位置して、扉３の後面(加熱室２側の面)からの水滴を受けることができるようになっている。
【００２０】
上記扉３の下部は、本体ケーシング１の前側の下部に回動可能に取り付けている。この扉３の前面(加熱室２側とは反対側の表面)には、耐熱性を有する透明な外ガラス７を設けている。また、上記扉３は、外ガラス７の上側に位置するハンドル８と、外ガラス７の右側に位置する操作パネル９とを有している。
【００２１】
上記操作パネル９はカラー液晶表示部１０およびボタン群１１を有している。上記カラー液晶表示部１０は、タッチパネル式のスイッチ機能を有している。また、上記ボタン群１１は、途中で加熱を止めるときなどに押す取り消しキー１２と、加熱を開始するときに押すあたためスタートキー１３とを含んでいる。また、上記操作パネル９には、スマートフォンなどからの赤外線を受ける赤外線受光部１４を設けている。
【００２２】
上記加熱室２内には、食品等の被加熱物を収容する。また、上記加熱室２内には、図３および４に示す金属製の調理トレイ９１,９２を出し入れ可能に設けている。図２に示すように、上記加熱室２の左側部２ｂ、右側部２ｃの内面には、調理トレイ９１を支持する上棚受け１６Ａ,１６Ｂを設けている。また、上記加熱室２の左側部２ｂ、右側部２ｃの内面には、調理トレイ９２を支持する下棚受け１７Ａ,１７Ｂを設けている。上記下棚受け１７Ａ,１７Ｂは、上棚受け１６Ａ,１６Ｂよりも下側に位置する。
【００２３】
上記調理トレイ９１,９２は、加熱室２内に配置されたとき、加熱室２の後部２ｄとの間に隙間を有するようになっている。より詳しくは、上棚受け１６Ａ,１６Ｂおよび下棚受け１７Ａ,１７Ｂのそれぞれの後端部には当接部(図示せず)を設けている。この当接部は、調理トレイ９１,９２が加熱室２の後部２ｄに接触する前に、調理トレイ９１,９２に当接して、調理トレイ９１,９２の後側への移動を規制する。このとき、上記調理トレイ９１,９２と加熱室２の後部２ｄとの間において、前後方向の長さが例えば３ｍｍの隙間が生じるようにしてもよい。
【００２４】
図３は、上記加熱調理器の主要部の構成を、分かり易くするために、展開して示す模式図である。この図３では、加熱室２は左側から見た状態が示されている。
【００２５】
上記加熱調理器は、循環ダクト１８、循環ファン１９、上ヒータ２０、中ヒータ２１、下ヒータ２２、循環ダンパ２３、蒸気発生装置２４、チューブポンプ２５および給水タンク２６を備えている。この上ヒータ２０、中ヒータ２１および下ヒータ２２は、それぞれ、例えば、シーズヒータからなっている。
【００２６】
図３に示すように、上記加熱室２の上部２ｅは、水平方向に対して傾斜する傾斜部２ｆを介して加熱室２の後部２ｄと連なっている。この傾斜部２ｆには、循環ファン１９と対向するように複数の吸込口２７（図２を参照）を設けている。また、上記加熱室２の上部２ｅには、複数の上吹出口２８を設けている。また、加熱室２の後部２ｄには、第１後吹出口２９、第２後吹出口３０および第３後吹出口３１を、それぞれ、複数設けている。なお、図３では、上記上吹出口２８は３個だけを示し、第１後吹出口２９、第２後吹出口３０および第３後吹出口３１は各１個だけを示しているが、それらの実際の数は、図２に示すように、多数個ある。
【００２７】
上記循環ダクト１８は、吸込口２７、上吹出口２８および第１〜第３後吹出口２９〜３１を介して加熱室２内と連通している。この循環ダクト１８は、加熱室２の上側から後側にわたって設けられて、逆Ｌ字形状を呈するように延在している。また、循環ダクト１８の左右方向の幅は、加熱室２の左右方向の幅より狭く設定している。
【００２８】
上記循環ファン１９は、例えば、遠心ファンからなり、循環ファン用モータ５６によって駆動する。この循環ファン用モータ５６が循環ファン１９を駆動すると、加熱室２内の空気や飽和蒸気(以下、「空気など」言う)は、吸込口２７から循環ダクト１８内に吸い込まれて、循環ファン１９の径方向外側へ流出させられる。より詳しくは、循環ファン１９によって吸入された空気などの一部は、上方の上吹出口２８から、加熱室２へ吹き出され、循環ファン１９によって吸入された空気などの他の一部は、上記上吹出口２８よりも下側に位置する第１〜第３後吹出口２９，３０，３１から、加熱室２へ吹き出される。
【００２９】
上記上ヒータ２０は、循環ダクト１８内に配置して、加熱室２の上部２ｅに対向している。この上ヒータ２０は、上吹出口２８へ流れる空気などを加熱する。
【００３０】
上記中ヒータ２１は、環状に形成していて、循環ファン１９を取り囲んでいる。この中ヒータ２１は、循環ファン１９から背面の第１〜第３後吹出口２９，３０，３１へ流れる空気などを加熱し、つまり、循環ファン１９から上ヒータ２０に向かう空気などを加熱し、また、循環ファン１９から下ヒータ２２に向かう空気などを加熱する。
【００３１】
上記下ヒータ２２は、循環ダクト１８内に配置し、加熱室２の後部２ｄに対向している。この下ヒータ２２は、第２、第３後吹出口３０,３１へ流れる空気などを加熱する。
【００３２】
上記循環ダンパ２３は、循環ダクト１８内に回動可能に設け、中ヒータ２１と下ヒータ２２との間に位置させている。この循環ダンパ２３の回動は循環ダンパ用モータ５９(図５に示す)によって行わせる。上記蒸気発生装置２４は、上端が開口する金属製の容器３４と、樹脂製の蓋３３と、シーズヒータからなる蒸気発生用ヒータ３２とを有する。上記蒸気発生用ヒータ３２は、容器３４の底部に鋳込んでいる。この容器３４の底部上には給水タンク２６からの水が溜まり、この水を、蒸気発生用ヒータ３２が容器３４の底部を介して加熱する。この水の加熱で発生した飽和蒸気は、樹脂製の蒸気チューブ３５と金属製の蒸気管３６とを通って、複数の蒸気供給口３７から加熱室２内に供給される。なお、蒸気供給口３７は図２に示すように、複数個あるが、図３では１個だけを示している。
【００３３】
また、上記加熱室２内の飽和蒸気は、循環ファン１９で吸引して、中ヒータ２１、上ヒータ２０および下ヒータ２２に向けて送り、中ヒータ２１、上ヒータ２０および下ヒータ２２で加熱することにより、１００℃以上の過熱蒸気となる。
【００３４】
また、上記蒸気発生装置２４の蓋３３には、一対の電極棒３９Ａ,３９Ｂからなる水位センサ３８を取り付けている。この電極棒３９Ａ,３９Ｂの間が導通状態になったか否かに基づいて、容器３４の底部上の水位が所定水位になったか否かを判定する。
【００３５】
上記チューブポンプ２５は、シリコンゴム等からなって弾性変形可能な給排水チューブ４０をローラ(図示せず)でしごいて、給水タンク２６内の水を蒸気発生装置２４へ流したり、蒸気発生装置２４内の水を給水タンク２６に向けて流したりする。
【００３６】
上記給水タンク２６は給水タンク本体４１および連通管４２を有する。この連通管４２は、一端部が給水タンク本体４１内に位置する一方、他端部が給水タンク２６外に位置する。上記給水タンク２６がタンクカバー４３内に収容されると、連通管４２の他端部がタンクジョイント部４４を介して給排水チューブ４０に接続される。すなわち、給水タンク本体４１内が連通管４２などを介して蒸気発生装置２４内と連通する。
【００３７】
図４は、上記加熱調理器の他の部分の構成を説明するための模式図である。この図４でも、図３と同様に、加熱室２は左側から見た状態が示されている。
【００３８】
上記加熱室２の後部２ｄの下端部には自然排気口４５を設けている。この自然排気口４５は第１排気通路４６を介して排気ダクト５に連通している。加熱室２内の空気や蒸気などが余剰になると、その余剰な空気や蒸気などが、自然に、自然排気口４５から第１排気通路４６へ流れ出る。また、この第１排気通路４６に、例えばシロッコファンからなる排気ファン４７を接続して、加熱室２から強制的に排気ができるようにしている。
【００３９】
また、上記加熱室２の傾斜部２ｆには、排気ダンパ４９で開閉される複数の強制排気口４８と、給気ダンパ５１で開閉される複数の給気口５０とを設けている。この強制排気口４８は第２排気通路５２を介して排気ダクト５に連通している。一方、上記給気口５０は、給気通路５５に連通している。また、例えばシロッコファンからなる給気ファン５４を給気通路５５に接続している。給気通路５５には、冷却通路７１の一端を接続している。冷却通路７１の他端は、循環ファン用モータ５６に向かって開口している。冷却通路７１は、冷却ダンパ７２で開閉される。給気通路５５および冷却通路７１は、給気ダクト７０によって形成されている。ここで、給気ダンパ５１は、給気通路開閉部の一例である。また、冷却ダンパ７２は、冷却通路開閉部の一例である。
【００４０】
また、上記第２排気通路５２には、センサの一例としての湿度センサ５３を取り付けている。この湿度センサ５３は、第２排気通路５２を流れる蒸気量を示す出力信号を制御装置１００(図７に示す)へ送出する。
【００４１】
上記加熱室２内の空気などを強制的に本体ケーシング１外へ排出する場合、排気ダンパ用モータ６０（図７に示す）、給気ダンパ用モータ６１(図６および図７に示す)で排気ダンパ４９、給気ダンパ５１を２点鎖線で示す位置まで回動させて、排気ダンパ４９および給気ダンパ５１を開く。そして、排気ファン用モータ５７、給気ファン用モータ５８(図５に示す)で排気ファン４７、給気ファン５４を駆動する。これにより、加熱室２内の空気などが強制排気口４８および自然排気口４５から加熱室２外へ引き出される。
【００４２】
図５は、本体ケーシング１を取り外した状態を後方かつ斜め上方から見た斜視図である。図６は、給気ファン５４および給気ダクト７０の外観斜視図である。
【００４３】
図５に示すように、排気ダクト５および給気ダクト７０は、加熱室２の後側に設けられている。給気ダクト７０は、一端が給気ファン５４に接続され、給気ファン５４の上方に向かって延在すると共に、加熱室２の後側上部の中央に位置する循環ファン用モータ５６に向かって延在している。より詳しくは、図６に示すように、給気ダクト７０は、給気ファン５４の上方に逆Ｌ字形状を呈するように延在している。
【００４４】
図７は上記加熱調理器の制御ブロック図である。
【００４５】
上記加熱調理器は、マイクロコンピュータと入出力回路などからなる制御装置１００を備えている。この制御装置１００には、上ヒータ２０、中ヒータ２１、下ヒータ２２、蒸気発生装置２４、循環ファン用モータ５６、排気ファン用モータ５７、給気ファン用モータ５８、循環ダンパ用モータ５９、排気ダンパ用モータ６０、給気ダンパ用モータ６１、操作パネル９、湿度センサ５３、水位センサ３８、チューブポンプ２５、マグネトロン４、冷却ダンパ用モータ７３などを接続している。また、上記制御装置１００は、操作パネル９、湿度センサ５３、例えば赤外線センサ等の温度センサ６５、水位センサ３８などからの信号に基づいて、上ヒータ２０、中ヒータ２１、下ヒータ２２、蒸気発生装置２４、循環ファン用モータ５６、排気ファン用モータ５７、給気ファン用モータ５８、循環ダンパ用モータ５９、排気ダンパ用モータ６０、給気ダンパ用モータ６１、チューブポンプ２５、冷却ダンパ用モータ７３などを制御する。
【００４６】
上記制御装置１００は、そのメモリ１０１に格納されたプログラムによって、あたため、焼き、蒸し、解凍などの調理を行うことができるが、これらの調理は通常行われるもので、本発明の要旨とは、関係が薄いので、その説明を省略する。
【００４７】
以下においては、発明のエッセンスである、給気ダンパ５１および冷却ダンパ７２の制御に、焦点をあてて説明する。
【００４８】
図８および図９は給気ダンパ５１および冷却ダンパ７２の開閉動作を説明するための要部斜視図である。なお、図８および図９は、給気ダクト７０などの一部を取り除き、給気ダンパ５１および冷却ダンパ７２の開閉状態を分かり易く示している。
【００４９】
図８および図９に示すように、冷却ダンパ７２は、板状部材からなっている。冷却ダンパ７２は、冷却ダンパ用モータ７３（図７に示す）によって、冷却通路７１に対して直交する方向に出退可能に設けられている。
【００５０】
マグネトロン４（図７に示す）からのマイクロ波を加熱室２内に供給して被加熱物を加熱するとき、すなわち、被加熱物を高周波加熱するとき、制御装置１００は、図８に示すように、給気ダンパ５１により給気通路５５を開放すると共に、冷却ダンパ７２により冷却通路７１を閉鎖する。そして、給気ファン用モータ５８（図７に示す）で給気ファン５４を駆動する。これにより、給気ファン５４からの外気は、すべて給気通路５５を介して加熱室２内に給気される。
【００５１】
したがって、加熱室２内への給気が必要で、かつ、循環ファン用モータ５６の冷却が不要なときに、給気ファン５４からの外気を、すべて給気通路５５を介して加熱室２内に供給できる。したがって、給気ファン５４を加熱室２内に給気する専用のファンとして使用でき、加熱室２内に効率的に給気できる。
【００５２】
一方、蒸気を加熱室２に供給して循環ファン１９で蒸気を循環させて上記被加熱物を加熱するとき、すなわち、被加熱物を飽和蒸気または過熱水蒸気による循環加熱するとき、もしくは、加熱室２内の空気を循環させて上記被加熱物を加熱する熱風循環加熱するとき、制御装置１００は、図９に示すように、給気ダンパ５１により給気通路５５を閉鎖すると共に、冷却ダンパ７２により冷却通路７１を開放（全開に）する。そして、給気ファン用モータ５８（図７に示す）で給気ファン５４を駆動する。これにより、給気ファン５４からの外気は、すべて給気通路５５および冷却通路７１を介して、循環ファン用モータ５６に向かって吹き付けられる。
【００５３】
したがって、加熱室２内への給気が不要で、かつ、循環ファン用モータ５６自身の発熱もしくは加熱室２からの熱を受けて循環ファン用モータ５６の周囲温度が高くなるときに、給気ファン５４からの外気を、すべて給気通路５５および冷却通路７１を介して循環ファン用モータ５６に吹き付けることができる。したがって、給気ファン５４を、循環ファン用モータ５６を冷却する専用のファンとして使用でき、循環ファン用モータ５６を効率的に冷却できる。
【００５４】
この第１実施形態の加熱調理器によれば、制御装置１００により給気ダンパ５１の動作と冷却ダンパ７２の動作が制御される。このため、例えば、給気ダンパ５１により給気通路５５を閉鎖すると共に、冷却ダンパ７２により冷却通路７１を開放すると、給気ファン５４からの外気は、すべて給気通路５５および冷却通路７１を介して循環ファン用モータ５６に吹き付けられ、循環ファン用モータ５６を冷却できる。また、例えば、給気ダンパ５１により給気通路５５を開放すると共に、冷却ダンパ７２により冷却通路７１を閉鎖すると、給気ファン５４からの外気は、すべて給気通路５５を介して加熱室２内に供給される。したがって、循環ファン用モータ５６を冷却するためのファンがなくても、給気ファン５４だけの簡単な構成で、外気を加熱室２内に給気できると共に、外気によって循環ファン用モータ５６を冷却できる。
【００５５】
（第２実施形態）
図１０は第２実施形態の加熱調理器の給気ダンパ５１および冷却ダンパ７２の開閉動作を説明するための要部斜視図である。第１実施形態と相違する点を説明すると、この第２実施形態では、被加熱物を高周波加熱するとき、冷却ダンパ７２の開度を予め設定された開度にしている点が相違する。なお、図１０は、給気ダクト７０の一部を取り除き、給気ダンパ５１および冷却ダンパ７２の開閉状態を分かり易く示している。また、図１０において、図８に示す第１実施形態の加熱調理器の構成部と同一または類似の構成部については、図８の構成部の参照番号と同一の参照番号を付して、それらの構成および作用の詳細な説明を省略する。
【００５６】
上記被加熱物を高周波加熱するとき、制御装置１００は、図１０に示すように、給気ダンパ５１により給気通路５５を開放すると共に、冷却ダンパ７２の開度を予め設定された開度、例えば２０％の開度にして冷却通路７１の一部を開放する。そして、給気ファン用モータ５８（図５に示す）で給気ファン５４を駆動する。これにより、給気ファン５４からの外気のうち予め定められた量、例えば７０％の空気が、給気通路５５を介して、加熱室２内に給気される。したがって、例えば、排気通路５２に配置される湿度センサ５３の素子毎のバラつきや、調理器への取付状態などによって変わるセンサの検知感度が最も良好となる開度での使用ができる。
【００５７】
（第３実施形態）
なお、上記第２実施形態では、上記被加熱物を高周波加熱するとき、制御装置１００は、冷却ダンパ７２の開度を２０％にしていたが、これに限られない。制御装置は、例えば、冷却ダンパの開度を３０％や４０％など、２０％よりも大きくしてもいいし、冷却ダンパの開度を１５％や１０％など、２０％よりも小さくしてもいい。例えば、実際に使用しながら開度を調整し、湿度センサの検知感度が最も良くなるような位置を割り出してもよい。また、冷却ダンパ７２の開度として最適なものを割り出すためのモードを備えてもよい。つまり、例えばコップ一杯（２００ｃｃ）の水を所定の出力で加熱した場合に、湿度センサが所望の出力を検知できるような開度になるまで開度を調整する。また、制御装置は、湿度センサの出力に基づいて冷却ダンパの開度を制御してもよい。このとき、給気ファンからの外気のうち、湿度センサの検知感度が最も良くなるように外気を加熱室内に給気し、被加熱物の加熱状態をより正確に把握できると共に被加熱物をより効率的に加熱できる。
【００５８】
また、上記第１，第２実施形態では、給気ダンパ５１を備えた加熱調理器について説明したが、給気ダンパはこれに限らず、加熱室に設けられた給気口を開閉する他の構成の給気ダンパでもよい。
【００５９】
また、上記第１，第２実施形態では、冷却ダンパ７２を備えた加熱調理器について説明したが、冷却ダンパはこれに限らず、冷却通路を開閉する他の構成の冷却ダンパでもよい。
【００６０】
また、上記第１，第２実施形態では、湿度センサ５３は、第２排気通路５２に取り付けられていたが、これに限らず、加熱室２内に設けられていてもよい。
【００６１】
また、上記第１，第２実施形態では、上記加熱調理器は、マグネトロン４を備えていたが、これに限らず、例えばマグネトロンの代わりにヒータを備えていてもよい。
【００６２】
第１，第２実施形態および変形例で述べた構成要素は、適宜、組み合わせてもよく、また、適宜、選択、置換、あるいは、削除してもよいのは、勿論である。
【００６３】
本発明および実施形態を纏めると、次のようになる。
【００６４】
本発明の加熱調理器は、
本体ケーシング１と、
この本体ケーシング１内に設けられ、被加熱物を加熱するための加熱室２と、
上記加熱室２に供給する蒸気を発生する蒸気発生装置２４と、
上記加熱室２内の気体を循環させるための循環ファン１９と、
上記循環ファン１９を駆動するモータ５６と、
上記加熱室２内に給気通路５５を介して外気を供給する給気ファン５４と、
上記給気通路５５を開閉する給気通路開閉部５１と、
上記給気通路５５の上記給気通路開閉部５１の上流側に一端が接続され、他端が上記モータ５６に向かって開口する冷却通路７１と、
上記冷却通路７１を開閉する冷却通路開閉部７２と、
上記給気通路開閉部５１の動作と上記冷却通路開閉部７２の動作とを制御する制御部１００と
を備えることを特徴としている。
【００６５】
上記構成の加熱調理器によれば、上記制御部１００により上記給気通路開閉部５１の動作と上記冷却通路開閉部７２の動作が制御される。このため、例えば、上記給気通路開閉部５１により上記給気通路５５を閉鎖すると共に、上記冷却通路開閉部７２により上記冷却通路７１を開放すると、給気ファン５４からの外気は、すべて給気通路５５および冷却通路７１を介して上記モータ５６に吹き付けられ、モータ５６を冷却できる。また、例えば、上記給気通路開閉部５１により上記給気通路５５を開放すると共に、上記冷却通路開閉部７２により上記冷却通路７１を閉鎖すると、給気ファン５４からの外気は、すべて給気通路５５を介して上記加熱室２内に供給される。したがって、モータ５６を冷却するためのファンがなくても、給気ファン５４だけの簡単な構成で、外気を加熱室２内に給気できると共に、外気によって循環ファン１９を駆動するためのモータ５６を冷却できる。
【００６６】
１実施形態では、
上記制御部１００は、上記蒸気発生装置２４からの蒸気を上記加熱室２に供給して上記循環ファン１９で蒸気を循環させて上記被加熱物を加熱するとき、上記給気通路開閉部５１により上記給気通路５５を閉鎖すると共に、上記冷却通路開閉部７２により上記冷却通路７１を開放する。
【００６７】
上記実施形態によれば、上記被加熱物を熱風循環加熱するとき、上記制御部１００は、上記給気通路開閉部５１により上記給気通路５５を閉鎖すると共に、上記冷却通路開閉部７２により上記冷却通路７１を開放する。このため、加熱室２内への給気が不要で、かつ、加熱室２からの熱を受けて循環ファン１９を駆動するためのモータ５６の周囲温度が高くなるときに、給気ファン５４からの外気をすべて給気通路５５および冷却通路７１を介して上記モータ５６に吹き付けることができる。したがって、給気ファン５４を、モータ５６を冷却する専用のファンとして使用でき、モータ５６を効率的に冷却できる。
【００６８】
１実施形態では、
上記加熱室２に供給するマイクロ波を発生するマイクロ波発生装置４を備え、
上記制御部１００は、上記マイクロ波発生装置４からのマイクロ波を上記加熱室２内に供給して上記被加熱物を加熱するとき、上記給気通路開閉部５１により上記給気通路５５を開放すると共に、上記冷却通路開閉部７２により上記冷却通路７１を閉鎖する。
【００６９】
上記実施形態によれば、上記被加熱物を高周波加熱するとき、上記制御部１００は、上記給気通路開閉部５１により上記給気通路５５を開放すると共に、上記冷却通路開閉部７２により上記冷却通路７１を閉鎖する。このため、加熱室２内への給気が必要で、かつ、循環ファン１９を駆動するためのモータ５６の冷却が不要なときに、給気ファン５４からの外気を、すべて給気通路５５を介して加熱室２内に供給できる。したがって、給気ファン５４を、加熱室２内に給気する専用のファンとして使用でき、加熱室２内に効率的に給気できる。
【００７０】
１実施形態では、
上記加熱室２に供給するマイクロ波を発生するマイクロ波発生装置４を備え、
上記制御部１００は、上記マイクロ波発生装置４からのマイクロ波を上記加熱室２内に供給して上記被加熱物を加熱するとき、上記給気通路開閉部５１により上記給気通路５５を開放すると共に、上記冷却通路開閉部７２の開度を予め設定された開度にする。
【００７１】
上記実施形態によれば、上記被加熱物を高周波加熱するとき、上記制御部１００は、上記給気通路開閉部５１により上記給気通路５５を開放すると共に、上記冷却通路開閉部７２の開度を予め設定された開度にする。このため、給気ファン５４からの外気のうち予め定められた量の外気を加熱室２内に給気できる。したがって、例えば上記被加熱物の温度を検知するためのセンサの検知感度を向上できる。
【００７２】
１実施形態では、
上記加熱室２に供給するマイクロ波を発生するマイクロ波発生装置４と、
上記加熱室２内の湿度を検出するための湿度センサ５３と
を備え、
上記制御部１００は、上記マイクロ波発生装置４からのマイクロ波を上記加熱室２内に供給して上記被加熱物を加熱するとき、上記給気通路開閉部５１により上記給気通路５５を開放すると共に、上記湿度センサ５３の出力に基づいて上記冷却通路開閉部７２の開度を制御する。
【００７３】
上記実施形態によれば、上記被加熱物を高周波加熱するとき、上記制御部１００は、上記給気通路開閉部５１により上記給気通路５５を開放すると共に、上記湿度センサ５３の出力に基づいて上記冷却通路開閉部７２の開度を制御する。このため、上記湿度センサ５３の検知感度が最も良くなるように外気を加熱室２内に給気し、被加熱物の加熱状態をより正確に把握できると共に被加熱物をより効率的に加熱できる。
【符号の説明】
【００７４】
１  本体ケーシング
２  加熱室
４  マイクロ波発生装置
１９  循環ファン
２４  蒸気発生装置
５１  給気ダンパ
５３  湿度センサ
５４  給気ファン
５５  給気通路
５６  循環ファン用モータ
７１  冷却通路
７２  冷却ダンパ
１００  制御装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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