(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の区画と、
前記複数の区画の少なくとも１つの区画に設置されたスパッタ蒸着装置と、
前記複数の区画の少なくとも１つの他の区画に取り外し可能に設置可能なプラズマエッチングソースとを備え、
前記プラズマエッチングソースは、
第１取付け板と、
前記第１取付け板に接続された第１電極板および第２電極板と、
前記第１取付け板にあるガス入口とを備え、
前記第１電極板と前記第２電極板とは平行であり、
前記プラズマエッチングソースは、前記第１電極板と前記第２電極板との間に配置された物体の対向する表面をエッチングする、装置。
【請求項２】
記憶媒体保持固定具をさらに備え、
前記記憶媒体保持固定具は、
（ｉ）前記プラズマエッチングソースが前記複数の区画の少なくとも１つに設置されている状態において、前記複数の区画の少なくとも１つを通り抜けるように構成されるとともに、
（ｉｉ）前記複数の区画の他の区画を通り抜けるように構成され、
前記記憶媒体保持固定具は、前記第１電極板と前記第２電極板との間を通過する、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記第１電極板と前記第２電極板との間に配置された物体は、記憶媒体を保持していない記憶媒体保持固定具である、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記第１電極板および前記第２電極板は、前記記憶媒体保持固定具のサイズと一致する大きさである、請求項２に記載の装置。
【請求項５】
前記複数の区画の少なくとも１つは、エレベータ区画である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の装置。
【請求項６】
複数の区画を有するスパッタ蒸着装置において、前記複数の区画の１つの区画でプラズマエッチングソースを動作させて、前記スパッタ蒸着装置の記憶媒体保持固定具をエッチングすることと、
前記複数の区画の他の区画で、前記記憶媒体保持固定具により支持された記憶媒体をスパッタ処理することとを含み、
前記プラズマエッチングソースは、
第１取付け板と、
前記第１取付け板に接続された第１電極板および第２電極板と、
前記第１取付け板にあるガス入口とを備え、
前記第１電極板と前記第２電極板とは平行であり、
前記エッチングすることは、前記第１電極板と前記第２電極板との間に配置された前記記憶媒体保持固定具の対向する表面を同時にエッチングすることを含む、方法。
【請求項７】
前記エッチングは、前記複数の区画のうちのエレベータ区画で実行される、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
プラズマエッチングソースであって、
第１取付け板と、
前記第１取付け板に接続された第１電極板および第２電極板と、
前記第１取付け板にあるガス入口とを備え、
前記第１電極板と前記第２電極板とは平行であり、
前記プラズマエッチングソースは、前記第１電極板と前記第２電極板との間に配置された物体の対向する表面をエッチングするように構成される、プラズマエッチングソース。
【請求項９】
前記第１取付け板に接続されるフィードスルー管をさらに備える、請求項８に記載のプラズマエッチングソース。
【請求項１０】
前記第１取付け板は、ビューポートを備える、請求項８または９に記載のプラズマエッチングソース。
【請求項１１】
第２取付け板と、
前記第２取付け板に接続した第３電極板と、
前記第２取付け板に接続した第４電極板とをさらに備える、請求項８〜１０のいずれか１項に記載のプラズマエッチングソース。
【請求項１２】
前記第２取付け板にガス入口をさらに備える、請求項１１に記載のプラズマエッチングソース。
【請求項１３】
複数の区画と、
前記複数の区画の少なくとも１つの区画に設置されたスパッタ蒸着装置と、
前記複数の区画の少なくとも１つの他の区画に取り外し可能に設置可能なエッチングソースとを備え、
前記エッチングソースは、平行電極エッチングソースであり、前記平行電極間に配置された物体の対向する表面をエッチングするように構成される、装置。
【請求項１４】
スパッタ蒸着装置の複数の区画の１つの区画に取り外し可能に設置可能なエッチングソースを動作させることと、
前記スパッタ蒸着装置の前記複数の区画の１つの区画において、前記スパッタ蒸着装置の記憶媒体保持固定具の対向する表面を同時にエッチングすることと、
前記スパッタ蒸着装置の前記複数の区画の他の区画において、前記記憶媒体保持固定具によって支持される記憶媒体をスパッタ処理することとを備える、方法。
【請求項１５】
記憶媒体保持固定具によって支持された記憶媒体をスパッタ処理することと、
取り外し可能に設置可能なエッチングソースを用いて、前記記憶媒体保持固定具の対向する表面を同時にエッチングすることとを含む、方法。
【請求項１６】
記憶媒体保持固定具によって支持された記憶媒体をスパッタ処理するスパッタ蒸着装置と、
取り外し可能に設置可能であり、前記記憶媒体保持固定具の対向する表面を同時にエッチングするエッチングソースとを備える、装置。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
データ記憶システムは、一般に１つ以上の記憶媒体と、データの格納および読出しのため記憶媒体と通信する１つ以上の構成要素とを有している。データ記憶媒体には、磁気記憶媒体、光学記憶媒体などがある。磁気ディスクなどの磁気記憶媒体は、非磁性の下層レイヤ、磁気レイヤおよび保護オーバコートが真空スパッタ蒸着で蒸着された基板を備えており、続いて潤滑性の薄膜の塗布を行ってもよい。磁気ディスクの製作のためのスパッタ蒸着装置には、１つ以上のディスク保持固定具を含んでもよい。このような固定具は、スパッタ蒸着装置に設置されるより前に、環境汚染物にさらされているかもしれない。また、スパッタ蒸着装置内において固定具を長期間使用した後には、スパッタ粒子がディスク保持固定具に蓄積されているかもしれない。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００２】
概要
本開示は、たとえばスパッタ蒸着装置に容易に設置可能なエッチングソースに関しており、エッチングソースは、たとえば、表面から汚染物質を除去するためにスパッタ蒸着装置の構成要素の表面、たとえばディスク保持固定具の表面に好適な粒子を浴びせるために利用されている。
【０００３】
第１の器具の実施形態は、複数の区画を持つスパッタ蒸着装置が含まれている。当該器具は、スパッタ蒸着装置の複数の区画の少なくとも１つに、取り外し可能に設置可能なエッチングソースが含まれている。
【０００４】
第２の器具の実施形態は、プラズマエッチングソースに向けられている。プラズマエッチングソースは、第１据え付け板と、第１据え付け板に接続された少なくとも一つの電極板とが含まれている。ガス入口が、第１据え付け板に含まれている。
【０００５】
第１の方法の実施形態は、スパッタ蒸着装置の複数の区画の１つでエッチングソースを作動することを含んでいる。当該方法は、スパッタ蒸着装置の複数の区画の１つでスパッタ蒸着装置の記憶媒体保持固定具をエッチングすることも含んでいる。当該方法は、さらにスパッタ蒸着装置の複数の区画の他の１つで、記憶媒体保持固定具によりサポートされた記憶媒体をスパッタ処理することを含んでいる。
【０００６】
第２の方法の実施形態は、記憶媒体保持固定具によりサポートされた記憶媒体をスパッタ処理し、記憶媒体保持固定具をエッチングすることを含んでいる。
【０００７】
本開示の実施形態を特徴づける他の特徴および利点は、以下の詳細な説明の知識および関連する図面の概要から明らかである。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、１つの実施形態に従ってエッチングソースが設置された区画を有するスパッタ蒸着装置の簡単なブロック図である。
【図２】図２は、１つの実施形態に従うプラズマエッチングソースの構成要素の簡単なブロック図である。
【図３Ａ】図３Ａは、１つの実施形態に従うプラズマエッチングソースの異なる視点からの図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、１つの実施形態に従うプラズマエッチングソースの異なる視点からの図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、１つの実施形態に従うプラズマエッチングソースの異なる視点からの図である。
【図３Ｄ】図３Ｄは、１つの実施形態に従うプラズマエッチングソースの異なる視点からの図である。
【図３Ｅ】図３Ｅは、１つの実施形態に従うプラズマエッチングソースの異なる視点からの図である。
【図３Ｆ】図３Ｆは、１つの実施形態に従うプラズマエッチングソースの異なる視点からの図である。
【図３Ｇ】図３Ｇは、１つの実施形態に従うプラズマエッチングソースの異なる視点からの図である。
【図３Ｈ】図３Ｈは、１つの実施形態に従うプラズマエッチングソースの異なる視点からの図である。
【図３Ｉ】図３Ｉは、１つの実施形態に従うプラズマエッチングソースの異なる視点からの図である。
【図４Ａ】図４Ａは、スパッタ蒸着装置の異なる視点からの図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、スパッタ蒸着装置の異なる視点からの図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、プラズマエッチングソースを設置した図４Ａおよび図４Ｂのスパッタ蒸着装置の異なる視点からの図である。
【図４Ｄ】図４Ｄは、プラズマエッチングソースを設置した図４Ａおよび図４Ｂのスパッタ蒸着装置の異なる視点からの図である。
【図４Ｅ】図４Ｅは、プラズマエッチングソースを設置した図４Ａおよび図４Ｂのスパッタ蒸着装置の異なる視点からの図である。
【図４Ｆ】図４Ｆは、プラズマエッチングソースを設置した図４Ａおよび図４Ｂのスパッタ蒸着装置の異なる視点からの図である。
【図４Ｇ】図４Ｇは、プラズマエッチングソースを設置した図４Ａおよび図４Ｂのスパッタ蒸着装置の異なる視点からの図である。
【図４Ｈ】図４Ｈは、プラズマエッチングソースを設置した図４Ａおよび図４Ｂのスパッタ蒸着装置の異なる視点からの図である。
【図５Ａ】図５Ａは、１つの実施形態に従うプラズマエッチングソースの異なる視点からの図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、１つの実施形態に従うプラズマエッチングソースの異なる視点からの図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは、１つの実施形態に従うプラズマエッチングソースの異なる視点からの図である。
【図５Ｄ】図５Ｄは、１つの実施形態に従うプラズマエッチングソースの異なる視点からの図である。
【図５Ｅ】図５Ｅは、１つの実施形態に従うプラズマエッチングソースの異なる視点からの図である。
【図５Ｆ】図５Ｆは、１つの実施形態に従うプラズマエッチングソースの異なる視点からの図である。
【図５Ｇ】図５Ｇは、１つの実施形態に従うプラズマエッチングソースの異なる視点からの図である。
【図５Ｈ】図５Ｈは、１つの実施形態に従うプラズマエッチングソースの異なる視点からの図である。
【図５Ｉ】図５Ｉは、１つの実施形態に従うプラズマエッチングソースの異なる視点からの図である。
【図５Ｊ】図５Ｊは、１つの実施形態に従うプラズマエッチングソースの異なる視点からの図である。
【図５Ｋ】図５Ｋは、１つの実施形態に従うプラズマエッチングソースの異なる視点からの図である。
【図６Ａ】図６Ａは、１つの実施形態に従うプラズマエッチングソースの異なる視点からの図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、１つの実施形態に従うプラズマエッチングソースの異なる視点からの図である。
【図６Ｃ】図６Ｃは、１つの実施形態に従うプラズマエッチングソースの異なる視点からの図である。
【図６Ｄ】図６Ｄは、１つの実施形態に従うプラズマエッチングソースの異なる視点からの図である。
【図６Ｅ】図６Ｅは、１つの実施形態に従うプラズマエッチングソースの異なる視点からの図である。
【図６Ｆ】図６Ｆは、１つの実施形態に従うプラズマエッチングソースの異なる視点からの図である。
【図６Ｇ】図６Ｇは、１つの実施形態に従うプラズマエッチングソースの異なる視点からの図である。
【図６Ｈ】図６Ｈは、１つの実施形態に従うプラズマエッチングソースの異なる視点からの図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
例示的な実施形態の詳細な記載
図１は、１つの実施形態に従ってエッチングソースが設置された区画を有するスパッタ蒸着装置１００の簡単なブロック図である。スパッタ蒸着装置１００は、たとえばディスク基板上の非磁性の下層レイヤ、磁気レイヤおよび保護オーバコートの真空スパッタ蒸着を実行するために利用してもよい。スパッタ蒸着装置１００は、多数の区画１０２，１０４，１０６，１０８，１１０等を含んでもよい。区画１０２内に示されたディスク保持固定具１１２は、たとえば、装置１００での処理の間、ディスク１１４をほぼ垂直の位置で保持するために使用される。ディスク保持固定具１１２は、異なる区画１０２，１０４，１０６，１０８，１１０の間でディスク保持固定具１１２の移動を可能にするサポート部材１１６が取付けられている。いくつかの実施形態において、区画１０２，１０４は、たとえばディスク保持固定具１１２の移動を可能にするエレベータの区画であってもよく、たとえば装置１００の第１レベル１１８と第２レベル１２０との間にサポート部材１１６が取り付けられている。他の区画１０６，１０８，１１０などには、ディスク基板上の非磁性の下層レイヤ、磁気レイヤおよび保護オーバコートなどの異なるレイヤを蒸着する機器が含まれていてもよい。図１に示す本実施形態において、エッチングソース１２２は、区画１０４に含まれる。区画１０４は、エレベータの区画とエッチング区画との２つの目的を担ってもよい。上で指摘したように、エッチングソース１２２は、たとえば、表面から汚染物質を除去するために装置１００の構成要素の表面、たとえばディスク保持固定具１１２の表面に好適な粒子を浴びせるために利用される。１つの実施形態において、エッチングソース１２２では、たとえばディスク保持固定具１１２へのショット（例えば、パルス）になる適切なガスまたは混合ガスによるグロー放電の高速の流れ（プラズマ）を作り出すプラズマエッチングソースである。プラズマは、荷電（イオン）または中性（原子および遊離基）のいずれでもよい。
【００１０】
図２は、１つの実施形態に従うプラズマエッチングソース２００の構成要素の簡単なブロック図である。プラズマエッチングソース２００は、第１電極２０４と第２電極２０６とを収容する反応チャンバ２０２を含む。反応チャンバ２０２は、１つ以上のガス入口２０８，２１０，２１２，２１４などを含んでもよい。図２において、ブロック２１６は、反応チャンバ２０２内でのディスク保持固定具の位置を表している。電極２０４，２０６は、ほぼ同じ大きさで対向する板であり、第１電気コネクタ２２０および第２電気コネクタ２２２のそれぞれを介して電源２１８に電気的に接続されている。いくつかの実施形態において、電源２１８は、直流（ＤＣ）電源である。そのような実施形態において、反応チャンバ２０２に導入されたエッチングガス（例えば、アルゴンのような不活性ガス）は、電極２０４，２０６にＤＣ電力を供給することによってプラズマ２２４が生成される。他の実施形態では、電源２１８は、交流（ＡＣ）電源でもよい。ＡＣ電源を利用する実施形態において、例えば反応チャンバ２０２にアルゴンが満たされたときに、ラジオ周波数（ＲＦ）のＡＣ電圧が、電極２０４，２０６の間に供給されてもよい。そのような実施形態において、ＲＦ−ＡＣ電圧の適用が、ガス分子をプラズマ２２４へと導き、自由電子の振動および衝突を引き起こす。プラズマ２２４は、ディスク保持固定具２１６の表面に相互に作用し、その表面から汚れを取り除く。ディスク保持固定具２１６は、プラズマに接する物体が無電流となる電位（例えば、プラズマにおいて、電気的な絶縁体により得られた電位）であるフローティング電位であってもよいことを留意すべきである。フローティング電位であるディスク保持固定具２１６に対して電極板２０４，２０６の間にエッチングする電位を供給すると、ディスク保持固定具２１６における複数（例えば、対向する）の表面のエッチングをほぼ同時に行うことができる。１００のようなスパッタ蒸着装置の区画への容易な設置を促進するために設計されたプラズマエッチングソースの細部が、以下の図３Ａ〜３Ｉに関連して以下に説明される。
【００１１】
図３Ａ〜３Ｉは、１つの実施形態に従うプラズマエッチングソース３００の異なる視点からの図である。１００のようなスパッタ蒸着装置の区画への容易な設置を促進するために、プラズマエッチングソース３００の主要な構成要素が単一の据え付けまたはサポート板３０２に据え付けられている。いくつかの実施形態において、据え付け板３０２は、１００のようなスパッタ蒸着装置の区画の窓の大きさにあったサイズになっている。
【００１２】
据え付け板３０２に加えて、プラズマエッチングソース３００は、電極板３０４，３０６、ガス入口管３０８、ガスバブルアセンブリ３１０、電源接続アセンブリ３１２、第１電気コネクタ３１４、第２電気コネクタ３１６、連動スイッチ３１８、絶縁サポート部材３２０，３２２，３２４および３２６、留め金具３２８，３３０，３３２および３３４を含んでいる。
【００１３】
据え付け板３０２は、外側３３６、内側３３８、上表面３４０、下表面３４２、左側表面３４４および右側表面３４６を含んでいる。内側３３８に関して使用される「左側表面」および「右側表面」の用語は、下表面３４２の上に上表面３４０となる立位に据え付け板３０２があるときで、内側３３８から据え付け板３０２を見たときであることを留意すべきである。据え付け板３０２は、ビューポート孔３４８、電気接続孔３５０、留め金具の受け入れに使用される複数の他の孔３５２を含んでもよい。据え付け板３０２の下表面３４２には、連動スイッチ３１８を受け入れるための好適な大きさの凹みを設けてもよい。据え付け板３０２は、いくつかの好適な材料で作られてもよい。
【００１４】
電極板３０４，３０６は、ほぼ同じ大きさの対向する板であれよい。さらに、電極板３０４，３０６は、たとえば、１１２（図１）のような記憶媒体保持固定具の大きさおよび形状に一致する大きさおよび形状であればよい。電極板３０４は、電極ベース部分３５４，３５６が一体として形成されていても、別に取り付けられていてもよい。電極板３０４，３０６は、絶縁サポート部材３２０，３２２，３２４および３２６、留め金具３２８，３３０，３３２および３３４の助けによって据え付け板３０２に据え付けられ支持されている。留め金具３２８，３３０，３３２および３３４は、ネジであればよい。ネジ３２８，３３０，３３２および３３４は、ベース部分３５４，３５６の孔と、対応する絶縁サポート部材３２０，３２２，３２４および３２６の孔を通って、据え付け板３０２のネジ受け孔（図示せず）と螺合する。絶縁サポート部材３２０，３２２，３２４および３２６は、セラミック絶縁サポート部材であればよい。電極板３０４，３０６は、参照番号３５８（図３Ｃに示す）で表された距離、いくつかの実施形態において約１．１２５インチ、互いに隔てられていればよい。もちろん、電極板３０４，３０６の他の好適な間の距離が、他のアプリケーションで使用されてもよい。いくつかの実施形態において、電極板３０４，３０６は、スムーズにプラズマを反応ガスに流入することができ、より効果的にプラズマエッチングを行うことができるために複数の貫通孔３６０を備えてもよい。
【００１５】
反応ガスは、ガス入口管３０８からエッチングソース３００内に受け入れられる。ガス入口管３０８は、据え付け板３０２を通り抜けている。ガス入口管３０８の第１端３６２は、据え付け板３０２の外側３３６に最も近く、ガス入口管３０８の第２端３６４は、電極板３０４，３０６に最も近くにあればよい。反応ガスは、ガス入口管３０８の第２端３６４からエッチングソース３００に投入される。ガス入口管３０８の第１端３６２は、ガスバブルアセンブリ３１０に接続される。ガス入口管３０８は、いくつかの好適な材料で作られてもよい。
【００１６】
ガスバブルアセンブリ３１０は、入口３６８および出口３７０を持つバルブ本体３６６を含んでいる。コントロールノブ３７２は、バルブ本体３６６に操作可能に取り付けられている。入口３６８は、反応ガスが収納されたシリンダ（図示せず）のような反応ガス源に接続されていればよく、出口３７０は、ガス入口管３０８の第１端３６２に接続されている。たとえば、開栓位置にノブ３７２を調整することで、エッチングソース３００への反応ガスの流入が許可される。同様に、ノブ３７２は、エッチングソース３００への反応ガスの流入を止めるために、開栓位置から閉栓位置に調整されてもよい。バブルアセンブリ３１０は、いくつかの好適なタイプのガスバブルアセンブリであればよい。
【００１７】
上述のように、３００のようなエッチングソース内の反応ガスは、３０４および３０６のような電極から反応ガスに供給される電力によりプラズマが形成される。図３Ａの実施形態において、電力は、第１電気コネクタ３１４および第２電気コネクタ３１６からエッチングソース３００の電極３０４，３０６に供給される。簡略化のため、図３Ａにおいて電源が図示されていない。電気コネクタ３１４，３１６は、電極板３０４，３０６とそれぞれ好ましく接続されていればよい。いくつかの実施形態において、電気コネクタ３１４，３１６の第１端３７４，３７６は、電極板３０４，３０６の貫通孔３６０の大きさと対応するループをそれぞれ含んでいてもよい。好適な大きさのボルトが、ループと、電極板３０４，３０６の貫通孔３６０とを通って、ナットがボルトのネジ部分と螺合してもよい。ナットとボルトに代えて、コネクタ３１４，３１６と電極板３０４，３０６とをそれぞれ接続する他の好適な留め金具を使用してもよい。いくつかの実施形態において、電気コネクタ３１４，３１６は、高電圧である。
【００１８】
図３Ｉに示すように、電気コネクタ３１４，３１６の部分は、電気接続孔３５０に収まる端部を有する電源接続アセンブリ３１２を通り抜けている。電気接続孔３５０に収まる端部以外の電源接続アセンブリ３１２の部分は、据え付け板３０２の外側３３６から外の方へ延びている。いくつかの実施形態において、電源接続アセンブリ３１２は、電源入力コネクタ３７８、フィードスルー管３７９および接続フランジ３８０を含んでいる。フィードスルー管３７９の端部と対応するフランジ３８０の端部とは、留め金具を受け入れるための孔を含んでいる。フィードスルー管３７９および接続フランジ３８０を一緒に保持するために使用する留め金具は、簡略化のため図示していない。フィードスルー管３７９の内側には、電気コネクタ３１４，３１６の部分に加えて、インタロックループ線３８２を含んでいる。上述したように、連動スイッチ３１８は、据え付け板３０２の下表面３４２にある凹み３４３に含まれている。連動スイッチ３１８およびインタロックループ線３８２は、エッチングソース３００が１００のようなスパッタ蒸着装置の区画に適切に設置されたときだけ、電極３０４，３０６に電力を供給することを確保するための安全機能である。
【００１９】
いくつかの実施形態において、リング形状のビューポートフランジ３８４は、据え付け板３０２の外側３３６に取付けられている。ビューポートフランジ３８４は、据え付け板３０２のビューポート孔３４８の周りに位置している。ビューポートフランジ３８４は、１００のようなスパッタ蒸着装置の可視または広帯域のエネルギー伝送の入出力に利用してもよい密閉の光学部品（図示せず）を採用してもよい。
【００２０】
図４Ａは、異なる区画４０２，４０４，４０６およぶ４０８を有するスパッタ蒸着装置４００の部分を図示している。区画４０６，４０８は、スパッタ蒸着装置４００のエレベータ４１０の区画である。区画４０２，４０４は、異なるスパッタ蒸着の処理ステップを実行するために利用してもよい。スパッタ蒸着装置４００は、図４に示されていない複数の追加区画を含んでもよいことを留意すべきである。エレベータ４１０は、スパッタ蒸着装置４００の後ろ側のエレベータであってもよく、装置４００は１つ以上の追加エレベータ（図示せず）を含んでもよい。図４Ｂは、図４Ａに示したスパッタ蒸着装置４００の部分の背面図である。図４Ｂに示すように、エレベータ４００の区画４０８は、第１ビューポート４１４および第２ビューポート４１６を含むエレベータビューポート板４１２を含んでもよい。
【００２１】
ある実施形態において、エレベータビューポート板４１２は、スパッタ蒸着装置４００から取り除いてもよく、エッチングソース３００（図３Ａ）は、エレベータビューポート板４１２の代わりに据え付け板３０２（図３Ａ）が設置された区画４０８に設置してある。これは、図４Ｃ−４Ｆに示されている。エレベータ区画４０８へのエッチングソース３００の設置は、スパッタ蒸着装置４００の第１レベル４２２（図４Ａ）と第２レベル（図４Ａに示す）４２４との間を、支持部材４２０（図４Ｄ、４Ｅに示す）でディスク保持固定具４１８を移動させるため、エレベータ４１０の基本機能を変更しなくてもよいことを留意すべきである。
【００２２】
図４Ｇおよび４Ｈは、スパッタ蒸着装置４００の区画４０８の内外での、ディスク保持固定具４１８およびその支持部材４２０の動きを図示している。多重のコンベアホイール４２８，４３０および４３２を含む４２６のようなコンベアアセンブリは、スパッタ蒸着装置４００内でのディスク保持固定具４１８およびその支持部材４２０のたとえば水平移動を可能にするため、スパッタ蒸着装置４００の１つ以上の区画４０２，４０４などに含まれてもよい。矢印４３４は、エレベータチャンバ４０８の中へディスク保持固定具４１８およびその支持部材４２０を水平移動する方向を示す。ディスク保持固定具４１８は、区画４０８にエッチングガスが流入し、エッチングソース３００の電極に電力を供給することによってエレベータチャンバ４０８内でエッチングされる。エッチング処理の完了により、ディスク保持固定具４１８およびその支持部材４２０は、図４Ｈの矢印４３６に示されるようにエレベータ区画４０６の下方向へとエレベータ区画４０８から外に運ばれる。いくつかの実施形態において、ディスク保持固定具４１８は、ディスク基板４３８がディスク保持固定具４１８に支持されているときに、区画４０８内でエッチングされてもよいことに留意すべきである。他の実施形態において、ディスク保持固定具は、４３８のようなディスク基板なしで区画４０８内においてエッチングされてもよい。
【００２３】
上述した実施形態では、たとえばスパッタ蒸着装置４００に簡単に設置可能な低コストのエッチングソース３００が提供されている。エッチングソース３００は、スパッタ蒸着装置４００の未使用スペースを利用している。さらに、エッチングソース３００はモジュール式であり、それゆえ、４０６または４０８のような区画に設置し、動作可能である。エッチングソース３００は、スパッタ蒸着装置４００に含まれる他のエレベータ区画（図示せず）にも設置可能である。一般的に、エッチングソース３００は、記憶媒体の処理装置または他の同様の装置の好適なサイズの区画に設置することが可能である。モジュール式の設計は、スパッタ蒸着装置４００におけるエッチングソース３００の工場取付けと同程度の範囲が可能となる。
【００２４】
図５Ａ−５Ｋは、１つの実施形態に従うプラズマエッチングソース５００の異なる視点からの図である。エッチングソース３００のようなエッチングソース５００は、４００のようなスパッタ蒸着装置（図４Ａ−４Ｆ）の区画に設置可能である。エッチングソース５００の設置および操作に関する細部は、以下でさらに規定する。エッチングソース５００は、第１エッチングソース部５０２および第１エッチングソース部５０２とほぼ対向する位置にある第２エッチングソース部５０４を有する２部構成のエッチングソースである。第１エッチングソース部５０２および第２エッチングソース部５０４の上側部分は、好適な留め金具で一体として接続されていてもよい。第１エッチングソース部５０２および第２エッチングソース部５０４の構成要素は、図３Ａのエッチングソース３００の構成要素と同じである。
【００２５】
図５Ａで示すように、第１エッチングソース部５０２および第２エッチングソース部５０４は、据え付けまたはサポート板５０６，５０８を含んでいる。据え付け板５０６は、第１据え付け板と呼ばれ、据え付け板５０８は、第２据え付け板と呼ばれる。それぞれの据え付け板５０６，５０８は、４００のようなスパッタ蒸着装置の区画の窓の形状および大きさに対応する形状および大きさであればよい。据え付け板５０６に加えて、第１エッチングソース部５０２は、電極板５１０、ガスバブルアセンブリ５１２、電源接続アセンブリ５１４、電気コネクタ５１６およびビューポート５１８を含んでいる。同様に、据え付け板５０８に加えて、第２エッチングソース部５０４は、電極板５２０、ガスバブルアセンブリ５２２、電源接続アセンブリ５２４、電気コネクタ５２６およびビューポート５２８を含んでいる。
【００２６】
図５Ｂに示すように、絶縁サポート部材５３４，５３６および５３８、留め金具５４０，５４２および５４４は、据え付け板５０６に電極板５１０を接続するために採用されている。同様に、図５Ｃ，５Ｆに示すように、絶縁サポート部材５４６，５４８および５５０、留め金具５５４，５５６および５５８は、据え付け板５０８に電極板５２０を接続している。図５Ｄ，５Ｅは、第２エッチングソース部５０４のさらなる視点を示している。図５Ｆ，５Ｇに示すように、電極板５２０は、電極板３０４，３０６（図３Ａ）の貫通孔３６０と同じような貫通孔５６０を含んでいる。さらに、電極板５２０は、絶縁サポート部材５４６，５４８および５５０の端を受け入れためのそれぞれのサイズを有する貫通孔５６２を含んでいる。電極板５１０は、電極板５２０に含まれる同じような孔を含んでいる。
【００２７】
図５Ｈは、エッチングソース５００の断面図である。図５Ａに示すエッチングソース５００の構成要素に加え、図５Ｈは、それぞれガスバブルアセンブリ５１２，５２４の出口５６８，５７０にアライメントされたガス入口５６４，５６６を示している。さらに、図５Ｈは、据え付け板５０４，５０６のそれぞれにおけるビューポート孔５７２，５７４を図示している。図５Ｈで見られるものとして、電気接続孔５７６，５７８がある。
【００２８】
図５Ｉは、エッチングソース部５０２の分解図である。図５Ａ−５Ｈに関係して示され記載されたエッチング装置５００の構成要素に加え、図５Ｉは、ビューポート５１８および電源接続アセンブリ５１４のサブ構成要素を示している。図５Ｉに示すように、電源接続アセンブリ５１４は、電源入力コネクタ５８０、フィードスルー管５８２およびコネクタフランジ５８４を含んでいる。フィードスルー管５８２の端および対応するコネクタフランジ５８４の端は、留め金具を受け入れるための孔を含んでいる。フィードスルー管５８２とコネクタフランジ５８４とを一体として固定するための留め金具は、簡略化のために図示していない。ビューポート５１８は、レンズ５８６、ビューポートフランジ５８８およびループのガスケット（たとえば、Ｏリングシール）５９０を含んでいる。留め金具（たとえば、ボルト）５４０，５４２および５４４に合うワッシャ５９２も図５Ｉに図示されている。図５Ｉの構成要素５８９は、外部ガスラインのために合わせてある。この構成要素は、図６Ａ、および６Ｇでも示される。
【００２９】
上述したように、エッチングソース５００は、４００（図４Ａ−４Ｆ）のようなスパッタ蒸着装置の区画に設置される。図５Ｊおよび５Ｋは、それぞれスパッタ蒸着装置４００の区画４０２，４０４に設置された第１エッチングソース部５０２の内観および外観を示している。図５Ｊおよび５Ｋに示していない第２エッチングソース部５０４は、スパッタ蒸着装置４００の同じ区画４０２，４０４に設置され、区画４０２，４０４で第１エッチングソース部５０２とほぼ対向する位置にあることを留意すべきである。たとえば、第１エッチングソース部５０２および第２エッチングソース部５０４は、スパッタ蒸着装置４００の区画４０２または区画４０４の対向する窓に設置されてもよい。エッチングソース５００は、スパッタ蒸着装置４００に一旦正しく設置されれば、例えば、４１８のようなディスク保持固定具のエッチングを実施してもよい。図５Ａを参照すると、図４Ｇおよび４Ｆに関して前に記載してあるディスク保持固定具４１８およびその支持部材４２０は、スパッタ蒸着装置４００内でのディスク保持固定具４１８およびその支持部材４２０の水平移動を可能にするための多重のコンベアホイール４２８，４３０および４３２を含むコンベアアセンブリ４２６の助けにより、第１エッチングソース部５０２と第２エッチングソース部５０４との間に導入される。エッチングソース５００がスパッタ蒸着装置４００に正しい位置に設置されたとき、ディスク保持固定具４１８は、図３Ａ−３Ｉに図示されたようにエッチングを行ってもよい。
【００３０】
図６Ａ−６Ｈは、１つの実施形態に従うプラズマエッチングソース６００の異なる視点からの図である。エッチングソース６００は、エッチングソース５００（図５Ａ−５Ｋ）に含まれる構成要素と同じような構成要素を含んでいる。同じ参照番号が同じ構成要素に使用されている。同じ構成要素の説明は繰り返さない。上述したエッチングソース５００（図５Ａ−５Ｋ）は、エッチングソース部５０２，５０４を含み、それぞれ単独の電極板５１０，５２０を有している。しかしながら、エッチングソース６００は、エッチングソース部６０２，６０４のそれぞれに追加の電極板６０６，６０８を含んでいる。電極板５１０，５２０，６０６および６０８の区別は、第１、第２、第３および第４電極板と称してもよい。図６Ｇに示すように、絶縁サポート部材６１０，６１２および６１４は、追加の電極板６０６を支持するための採用されている。同様に、絶縁サポート部材６１６，６１８および６２０は、図６Ｃに示された追加の電極板６０８を支持するために使用されている。さらに、図６Ｇに示すように、追加の電気コネクタ６２４は、追加の電極板６０６と接続するために利用されている。同様に、追加の電気コネクタ６２６は、図６Ｃに示す追加の電極板６０８と接続するために利用されている。
【００３１】
図６Ｈは、６００のようなプラズマエッチングソースでプラズマを生成するために使用される電気的な接続形態を示す簡単なブロック図である。図６Ａに示すように、第１電気コネクタ５１６および第２電気コネクタ６２４が、電極板５１０，６０６のそれぞれに接続されている。同様に、電気コネクタ５２６，６２６は、電極板５２０，６０８のそれぞれに接続されている。電気コネクタ５１０，５２６は、電源２１８のプラス端子に接続され、電気コネクタ６２４，６２６は、電源２１８のマイナス端子に接続されている。プラズマエッチングソース６００の構成要素で取り囲む反応チャンバは、簡略化のため図６Ｈに図示されていないことを留意すべきである。動作において、プラズマ６２８は、図２に関して上述したように電極板５１０，６０６に電力を供給することで生成される。プラズマ６３０も同じように生成される。図６Ｈに示すように、実施形態では、ディスク保持固定具４１８（図４Ａ）がプラズマ６２８およびプラズマ６３０の両方にさらされる。エッチングソース６００でのディスク保持固定具４１８のエッチングは、たとえば、図２に関して上述したことと同じように実行されてもよい。また、エッチングソース６００は、図５Ａ−５Ｋに関して上述したように４００のようなスパッタ蒸着装置（図４Ａ）に設置可能である。フローティング電位であるディスク保持固定具４１８の異なる表面にプラズマ６２８およびプラズマ６３０がほぼ同時に供給されることで、ディスク保持固定具４１８の異なる表面のエッチングをほぼ同時に実行することができる。
【００３２】
本明細書では、さまざまなエッチングソースの使用が開示されているが、実施形態は、明細書で開示されたものに限定されない。当然のことながら、開示しているいくつかの実施形態の多くの特徴は、開示しているいくつかの実施形態の構造や機能の細部と共に、前述したけれども、この開示は一例に過ぎず、変更は、添付の請求項に記載した表現の広い意味によって十分に示唆された開示の主題の範囲内で、特に、構造および部品の配置に関する細部において行ってもよい。たとえば、構成要素は、開示の範囲および考え方から離れることなしにほぼ同じ機能を維持しながら、エッチングソースのアプリケーションにより変化してもよい。さらに、本明細書に記載された実施形態は、スパッタ蒸着装置の保持固定具をエッチングするために利用するエッチングソースを対象にしているが、開示の原理は、開示の範囲および考え方から離れることなしに、スパッタ蒸着装置以外の記憶媒体の処理装置に設置可能なエッチング装置に適用することが、当業者により認められる。ガス入口、ガスバブル、ガスラインの適合などの数およびタイプは、上述した実施形態に示した構成に限定されないことを留意すべきである。また、ガス入口、ガスバブル、ガスラインなどの位置は、別のアプリケーションでは異なっていてもよく、上で示した位置に限定されない。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図３Ｆ】
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【図３Ｇ】
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【図３Ｈ】
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【図３Ｉ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図４Ｆ】
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【図４Ｇ】
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【図４Ｈ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図５Ｅ】
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【図５Ｆ】
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【図５Ｇ】
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【図５Ｈ】
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【図５Ｉ】
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【図５Ｊ】
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【図５Ｋ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図６Ｅ】
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【図６Ｆ】
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【図６Ｇ】
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【図６Ｈ】
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