(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属材料である基材と、
前記基材の上に露出して形成され、Ｓｎを含む第１金属層と、
前記基材の上に露出して形成され、ＳｎとＰｄとを含み、前記第１金属層と異なる組成を有する第２金属層と、
を含むコネクタ端子用線材であって、
前記コネクタ端子用線材の断面形状が四角形であり、
前記四角形の少なくとも１辺に前記第１金属層を有し、且つ少なくとも１つの別の辺に前記第２金属層を有するコネクタ端子用線材。
【請求項２】
断面内において、前記四角形の対向する２辺のそれぞれが前記第２金属層を有する請求項１に記載のコネクタ端子用線材。
【請求項３】
前記第２金属層のＰｄ含有量が１．０質量％以上、５．０質量％以下である請求項１または２に記載のコネクタ端子用線材。
【請求項４】
前記基材と前記第２金属層との間にＮｉ層を有する請求項１〜３の何れか１項に記載のコネクタ端子用線材。
【請求項５】
前記第１金属層の厚さが０．５μｍ以上、２．０μｍ以下である請求項１〜４の何れか１項に記載のコネクタ端子用線材。
【請求項６】
前記第２金属層の厚さが０．５μｍ以上、２．２μｍ以下である請求項１〜５の何れか１項に記載のコネクタ端子用線材。
【請求項７】
長手方向に略垂直な方向の長さが短い幅狭部を端部に有し、該幅狭部が前記第１金属層と前記第２金属層とを備える請求項１〜６の何れか１項に記載のコネクタ端子用線材。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載のコネクタ端子用線材を含むコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、コネクタ端子用線材およびこれを用いたコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路基板に用いられるコネクタ（ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）コネクタ）をはじめとする各種のコネクタは、その端子を別のコネクタに配置された端子で嵌合するように別のコネクタに挿入することで、当該コネクタと別のコネクタ間の電気的接続を得るように構成されている。コネクタの端子（所謂、オス端子）とこの端子を嵌合する別のコネクタの端子（所謂、メス端子）との間の接触抵抗を低減する目的のために端子の表面にＳｎ（錫）めっき層を設けることが知られている。
【０００３】
コネクタに配置する端子数の増加に伴い、端子を挿入するのにより多くの力が必要となり、挿入がより困難となる。このため、Ｓｎめっきに代えて、特許文献１は端子表面にＳｎ−Ｐｄめっき層を形成することで、端子の低挿入力化を行うことができることを開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１５−９４０００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＰＣＢコネクタを含む多くのコネクタでは、端子の一端は上述のように他のコネクタの端子により嵌合されている。一方、端子の他端は基板のスルーホールを貫通しており、はんだを介してスルーホールに配置された導電層と電気的に接続されている。Ｓｎ−Ｐｄ合金は、はんだ濡れ性が高くないことから、特許文献１に記載のＳｎ−Ｐｄめっき層を有する端子では、端子とスルーホールの導電層との間の電気的な接続が十分に得られない場合があった。
【０００６】
そこで、本発明の１つの実施形態では、接触抵抗が低く、低挿入力化が可能で且つはんだ濡れ性に優れたコネクタ端子用線材および同線材を含むコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の１つの実施形態に係るコネクタ端子用線材は、金属材料である基材と、該基材の上に露出して形成されたＳｎを含む第１金属層と、前記基材の上に露出して配置され、ＳｎとＰｄとを含み、前記第１金属層と異なる組成を有する第２金属層と、を含む。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の１つの実施形態によれば、接触抵抗が低く、低挿入力化が可能でかつはんだ濡れ性に優れたコネクタ端子用線材および同コネクタ端子用線材を用いたコネクタを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明の実施形態に係るコネクタ端子用線材の模式斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、図１ＡのＩｂ−Ｉｂ断面を示す模式断面図である。
【図２Ａ】図２Ａは、変形例に係るコネクタ端子用線材を示す模式斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、変形例に係るコネクタ端子用線材を示す模式側面図である。
【図３】図３は、コネクタ端子用線材を用いたコネクタの斜視図である。
【図４】図４は、本発明の実施形態に係るコネクタを基板に実装した状態を示す模式断面図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態に係るコネクタを、メス端子を有する別のコネクタに接続した状態を示す模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。ただし、以下に説明する実施形態は、本発明の技術思想を具体化するためのものであり、本発明の技術的範囲を限定することを意図したものではないことに留意されたい。１つの実施形態において説明する構成は、特段の断りがない限り、他の実施形態にも適用可能である。以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」及びそれらの用語を含む別の用語）を用いるが、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が制限されるものではない。
各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがあることに留意されたい。また、複数の図面に表れる同一符号の部分は同一の部分又は部材を示す。
【００１１】
本発明は、以下の好適な実施態様を包含する。
態様１：
金属材料である基材と、
前記基材の上に露出して形成され、Ｓｎを含む第１金属層と、
前記基材の上に露出して形成され、ＳｎとＰｄとを含み、前記第１金属層と異なる組成を有する第２金属層と、
を含むコネクタ端子用線材。
コネクタ端子用線材がこのような構成を有することで、接触抵抗が低く、低挿入力化が可能で、且つはんだ濡れ性に優れている。
【００１２】
態様２：
断面形状が四角形である態様１に記載のコネクタ用線材。
これにより、メス端子の接点部と面で導電経路を確保することができる。
【００１３】
態様３：
断面内において、前記四角形の少なくとも１辺に前記第１金属層を有し、且つ少なくとも１つの別の辺に前記第２金属層を有する態様２に記載のコネクタ端子用線材。
これにより、低挿入力化および低い接触抵抗の効果をより確実に得ることが可能となる。
【００１４】
態様４：
断面内において、前記四角形の対向する２辺のそれぞれが前記第２金属層を有する態様２または３に記載のコネクタ端子用線材。
これにより、より確実に低挿入力化および低い接触抵抗を実現できる。
【００１５】
態様５：
前記第２金属層のＰｄ含有量が１．０質量％以上、５．０質量％以下である態様１〜４の何れかに記載のコネクタ端子用線材。
これにより、Ｓｎ母相中にＳｎ−Ｐｄ合金相が存在する金属組織を有することができ、高い導電性を確保しながら、低い接触抵抗と低挿入力化を確実に実現できる。
【００１６】
態様６：
前記基材と前記第２金属層との間にＮｉ層を有する態様１〜５の何れかに記載のコネクタ端子用線材。
これにより、基材からの金属拡散を抑制し、所望の金属組織を確実に得ることができる。
【００１７】
態様７：
前記第１金属層の厚さが０．５μｍ以上、２．０μｍ以下である態様１〜６の何れかに記載のコネクタ端子用線材。
これにより、不必要なコスト上昇をもたらすことなく、十分な導電性を確保できる。
【００１８】
態様８：
前記第２金属層の厚さが０．５μｍ以上、２．２μｍ以下である態様１〜７の何れかに記載のコネクタ端子用線材。
これにより、不必要なコスト上昇をもたらすことなく、十分な低挿入力化を実現できる。
【００１９】
態様９：
長手方向に略垂直な方向の長さが短い幅狭部を端部に有し、該幅狭部が前記第１金属層と前記第２金属層とを備える態様１〜８の何れかに記載のコネクタ端子用線材。
これにより、コネクタ端子として用いた際に、別のコネクタ端子（メス端子）またはスルーホールに容易に挿入できる。
【００２０】
態様１０：
態様１〜９の何れかに記載のコネクタ端子用線材を含むコネクタ。
これにより、接触抵抗が低く、低挿入力化が可能で、且つはんだ濡れ性に優れたコネクタを提供できる。
【００２１】
１．コネクタ端子用線材
図１Ａは、本発明の実施形態に係るコネクタ端子用線材１００の模式斜視図であり、図１Ｂは、図１ＡのＩｂ−Ｉｂ断面を示す模式断面図である。
コネクタ端子用線材１００は、金属材料である基材３と、基材３の上に露出して形成された第１金属層１と、基材３の上に露出して形成された第２金属層２と含む。
なお、本明細書において「コネクタ端子用線材」とは、コネクタ内に配置する１つの端子の長さに切断する前の状態と切断後（切断および必要に応じて切断後さらに別の加工を行い、コネクタ内に配置された状態を含む）の状態の両方を含む。
また、「基材３の上に露出して形成された」の「基材３の上に」は、基材３と接触している場合だけでなく、別の層を介する等により基材３と接触していない場合を含み、「露出して」は、コネクタ用線材１００の表面（または最も外側）に形成されていることを意味する。
【００２２】
第１金属層１は、Ｓｎ（錫）を含む。後述するように第２金属層２はＰｄを含むのに対して、第１金属層１は、実質的にＰｄを含まない。「実質的に含まない」とは、不純物レベルを超える量を意図的に添加していないことを意味し、すなわち「不純物レベル以上のＰｄを含まない」と言い換えてもよい。従って、第２金属層２は、第１金属層１と異なる組成を有する。
Ｓｎを含み、Ｐｄを実質的に含まない第１金属層１は、はんだ濡れ性に優れるという特徴を有する。
【００２３】
第１金属層１は、好ましくは、０．５μｍ以上、２．０μｍ以下の厚さを有する。厚さを０．５μｍ以上とすることで十分な導電性を確保でき、また厚さが２．０μｍを超えるとその効果が飽和し、不必要なコスト上昇をもたらす場合があるからである。
【００２４】
好ましい形態では第１金属層１は、Ｓｎ、またはＳｎを主成分（質量比で５０％以上）とするＳｎ合金より成る。より優れたはんだ濡れ性を得ることができるからである。
【００２５】
第２金属層２は、ＳｎとＰｄ（パラジウム）を含む。Ｓｎに加えてＰｄを含む、第２金属層２は、他のコネクタの端子により嵌合する際に低い挿入力での挿入を可能にする。また、低い接触抵抗が得られる。
第２金属層２は、好ましくは、０．５μｍ以上、２．２μｍ以下の厚さを有する。厚さを０．５μｍ以上とすることで十分な低挿入力化を実現でき、また厚さが２．２μｍを超えるとその効果が飽和し、不必要なコスト上昇をもたらす場合があるからである。
【００２６】
第２金属層２は、好ましくはＳｎ−Ｐｄ合金より成る。第２金属層２をＳｎ−Ｐｄ合金とすることで、低挿入力化をより確実に行うことができるからである。なお、Ｓｎ−Ｐｄ合金とは、Ｓｎ、Ｐｄおよび不可避不純物からなる合金以外に、特性改善のために例えば１０質量％以下の他の合金元素を添加した合金も含む概念である。
【００２７】
第２金属層２として、Ｓｎ−Ｐｄ合金を用いる場合、Ｓｎ−Ｐｄ合金はＰｄを１．０質量％以上、５．０質量％以下含有することが好ましい。Ｐｄの含有量が１．０質量％以上、５．０質量％以下の範囲内であれば、Ｓｎ−Ｐｄ合金は、Ｓｎ母相中にＳｎ−Ｐｄ合金相が存在する金属組織を有することができ、これにより、高い導電性を確保しながら、低い接触抵抗と低挿入力化をより確実に実現できる。
より好ましくは、Ｓｎ−Ｐｄ合金はＰｄを３．５質量％以上、４．５質量％以下含有する。これにより、高い導電性を確保しながら、低い接触抵抗と低挿入力化をよりいっそう確実に実現できるからである。
【００２８】
コネクタ端子用線材１００は、第１金属層１と第２金属層２を有する。コネクタ端子用線材１００をコネクタの端子として使用する場合、その一端側において、別のコネクタ（コネクタ端子用線材１００を用いた端子が挿入されるコネクタ）の端子が、第２金属層２が形成された部分を嵌合することで、挿入力を低くするとともに、接触抵抗を低くできる。
一方、コネクタ端子用線材１００を用いた端子の他端側を基板４１のスルーホールに設けた導電層等にはんだ付けする際には、第１金属層１上にはんだを供給することで、優れたはんだ濡れ性を得ることができる。この結果、端子とスルーホールの導電層等との間の電気的な接続を十分なものとできる。
【００２９】
以下に、第１金属層１と第２金属層２の配置について詳細を説明する。
上述のように、第１金属層１と第２金属層２は、それぞれ、基材３の上に露出して形成されている。
図１Ｂに示す実施形態では、基材３は４つの側面３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃおよび３０Ｄを有し、その断面は四角形となっている。そして、基材３の表面に第１金属層１および第２金属層２を形成したコネクタ端子用線材１００の断面も四角形となっている。
側面３０Ａ（断面上では辺３０Ａ）と側面３０Ａに対向している側面３０Ｃ（断面上では辺３０Ｃ）のそれぞれに全体を覆うように第１金属層１が形成されている。すなわち、断面において、基材３の４つの辺のうち、対向する２辺３０Ａ、３０Ｃのそれぞれの全体に亘り、第１金属層１が形成されている。これにより第１金属層１が広い表面積を有することとなり、はんだ付による電気的接続がより容易となる。なお、本明細書において「辺の全体に亘り形成されている」とは、製造時のマスキング条件等により、辺の一部分に不可避的に所望の層が形成されていない、または不可避的に他の層が形成されている場合も含む概念である。
【００３０】
しかし、第１金属層１の配置はこのような２辺への配置に限定されるものではなく、第１金属層１は、断面において基材３の４辺のうちの少なくとも１つの辺に形成されていればよく、例えば、少なくとも、１つの辺の一部に形成されていればよい。これによりコネクタ端子用線材１００は高いはんだ濡れ性を確保できる。
【００３１】
図１Ｂに示す実施形態では、側面３０Ｂ（断面上では辺３０Ｂ）と側面３０Ｂに対向している側面３０Ｄ（断面上では辺３０Ｄ）のそれぞれに全体を覆うように第２金属層２が形成されている。すなわち、断面において、基材３の４つの辺のうち、対向する２辺３０Ｂ、３０Ｄのそれぞれの全体に亘り、第２金属層２が形成されている。このように、対向する辺のそれぞれに、第２金属層２を配置することで、コネクタ端子用線材１００を用いた端子を別のコネクタの端子（メス端子）で嵌合する際に、この２辺３０Ｂ、３０Ｄを挟むように嵌合でき、より確実に低挿入力化および低い接触抵抗を実現できる。なお、２辺３０Ｂ、３０Ｄに第２金属層２を配置する場合、２辺３０Ｂ、３０Ｄのそれぞれの少なくとも一部に第２金属層２を配置してよい。
【００３２】
第２金属層２の配置は、このような対向する２辺への配置は、好ましいが、これに限定されるものではない。第２金属層２は、断面において基材３の４辺のうちの少なくとも１つの辺に配置されていればよい。例えば、少なくとも、１つの辺の一部に配置されていればよい。これにより、低挿入力化および低い接触抵抗の効果を得ることが可能となる。なお、第２金属層２を設ける辺は、第１金属層１を設けた辺とは別の辺であることが好ましい。これにより、低挿入力化および低い接触抵抗の効果をより確実に得ることが可能となる。
【００３３】
また、図１Ｂに示す実施形態では、基材３の側面の全てが、第１金属層１および第２金属層２のいずれか一方により覆われているが、これに限定されるものでなく、基材の１の側面が、第１金属層１および第２金属層２のどちらにも覆われていない部分を有してよい。
【００３４】
コネクタ端子用線材１００の断面形状が四角形であるとは、図１（ｂ）に示す、正方形だけでなく、長方形等の他の四角形である場合を含む。コネクタ端子用線材１００の断面形状を四角形とすることで、別のコネクタのメス端子の接点部と面で導電経路を確保することができる。
【００３５】
コネクタ端子用線材１００の断面形状はこれに限定されるものではなく、四角形以外の多角形であってよい。
【００３６】
図１Ｂに示す実施形態では、第１金属層１は、基材３の表面上に直接形成されている。これに代えて、基材３と第１金属層１との間に中間層を形成してよい。このような中間層の好適な例として、Ｎｉ（ニッケル）層を挙げることができる。基材３の上にＮｉ層を形成し、当該Ｎｉ層の上に第１金属層１を形成することで、基材からの金属拡散を抑制し、例えば、所望の金属組織を有する等、所望の特性を有する第１金属層１を確実に得ることができる。
【００３７】
同様に、図１Ｂに示す実施形態では、第２金属層２は、基材３の表面上に直接形成されている。これに代えて、基材３と第２金属層２との間に中間層を形成してよい。このような中間層の好適な例として、Ｎｉ層を挙げることができる。基材３の上にＮｉ層を形成し、当該Ｎｉ層の上に第２金属層２を形成することで、基材からの金属拡散を抑制し、例えば、所望の金属組織を有する等、所望の特性を有する第２金属層２を確実に得ることができる。
また、第２金属層２は、第１金属層１と略同じ組成を有する層（例えば、露出した第１金属層と繋がる層）の上に形成されてもよい。
【００３８】
なお、本明細書において、Ｎｉ層とは、質量比でＮｉを５０％以上含有する層のことをいう。好ましいＮｉ層は、金属ＮｉまたはＮｉ合金からなる。好適なＮｉ合金として、Ｎｉ−Ｐ合金を例示できる。Ｎｉ層は例えば、電解Ｎｉめっき等のめっきにより形成することが好ましい。低いコストで密着性に優れたＮｉ層を形成できるからである。また、例えば蒸着法等のめっき以外の方法でＮｉ層を形成してよい。
【００３９】
基材３は、金属材料により形成されている。基材３に用いる金属材料は、電気伝導性の高い銅または銅合金であることが好ましい。端子として用いる際に必要な強度を確実に確保するためには銅合金を用いることがより好ましい。好ましい銅合金として、真鍮およびリン青銅を挙げることができる。
【００４０】
２．コネクタ端子用線材の変形例
図２Ａは、本実施形態の変形例に係るコネクタ端子用線材１００Ａを示す模式斜視図であり、図２Ｂはコネクタ端子用線材１００Ａを示す模式側面図である。
コネクタ端子用線材１００Ａは、端部に幅狭部１０を有する。コネクタ端子用線材１００Ａは、幅狭部１０を有すること以外の構成については、コネクタ端子用線材１００と同じであってよい。
【００４１】
コネクタ用線材１００Ａの端部に設けられた幅狭部１０は、他の部分と比べて長手方向（図２のＹ方向）に略垂直な方向の長さ（幅）が短くなっている。なお、「略垂直」とは、測定の都合等により長さを評価する際に例えば１０°程度のように多少垂直方向から外れていてもよいことを意味する。好ましくは、垂直な方向の長さにより評価する。図２に示す実施形態では、幅狭部１０は、長手方向に略垂直な方向のうち、互いに垂直なＸ方向およびＺ方向のどちらの方向においても他の部分（例えば、長手方向において、幅狭部から離れた部分）と比べて長さが短くなっている。
図２Ａおよび図２Ｂに示す実施形態では、幅狭部１０は、図２Ｂに示すように長手方向に長さＬを有し、この長さＬの間において、端部方向に向かって、長手方向に略垂直な方向の長さが減少している。
これに限定されるものでなく、例えば、図２のＸ方向の長さは他の部分と比べて短いが、Ｚ方向の長さは他の部分と同じである等、長手方向に略垂直な方向で且つ互いに垂直な２方向のうちの１方向にだけ長さが短くなっていてもよい。
【００４２】
幅狭部１０においても、基材３の上に、第１金属層１と第２金属層２が配置されている。このような、第１金属層１と第２金属層２とを有する幅狭部１０を有するコネクタ端子用線材１００Ａは、例えば、コネクタ端子用線材１００を得た後、第１金属層１および第２金属層２を残したまま、端部を機械加工できる方法により得ることができる。このような機械加工の方法としてプレス加工を例示できる。
幅狭部１０を有するコネクタ端子用線材１００Ａをコネクタの端子に用いることで、別のコネクタ端子に容易に挿入できる、またはスルーホールに容易に挿入できるという利点を有する。
上述のように、図２Ａおよび図２Ｂに示す実施形態では、長手方向に略垂直な方向の長さは、長手方向に沿って、連続的に減少している。すなわち、幅狭部１０の第１金属層１および第２金属層２の表面は、平面またはなだらかな曲面となっている。
これに代えて、幅狭部１０の長手方向に略垂直な方向の長さは、長手方向に沿って不連続に減少してよい。幅狭部１０の第１金属層１の表面および第２金属層２の表面の少なくとも一方は、階段状であってよい。
【００４３】
３．コネクタ端子用線材の製造方法
次にコネクタ端子用線材１００、１００Ａの製造方法を例示する。
四角形等の所定の断面形状を有する基材３を用意する。基材３は、例えば所定の組成を有する母材に伸線加工を行って得てよい。
【００４４】
次に、基材３の表面のうち、第１金属層１を形成しようとする部分にＳｎ層を形成する。Ｓｎ層の形成は、例えば、電解めっき等のＳｎめっきにより行ってよい。すなわち、第１金属層１はめっき層であってよい。また、後述するＰｄ層をめっきにより形成する等、第２金属層２もめっき層であってよい。Ｓｎめっきにより、緻密なＳｎ層を低コストで形成することができる。
しかし、Ｓｎ層の形成はめっきに限定されるものではなく、蒸着法等のＳｎを含有する層の形成に用いられている任意の方法を用いてよい。
【００４５】
Ｓｎ層の形成は、所謂、リールツーリールのような連続処理で行ってもよく、また、基材３を所定の長さに切断後バッチ処理により行ってもよい。
【００４６】
次に、第２金属層２を形成しようとする部分にＰｄ層を形成し、形成したＰｄ層の上にＳｎ層を形成する。例えば、第１金属層１を形成しようとする部分に形成したＳｎ層の上にＰｄ層が形成されることがないように、樹脂テープ等を用いてマスキングをした後、必要に応じてめっき前処理を行ってから、電解めっき等のＰｄめっきを行ってよい。Ｐｄめっきにより、緻密なＰｄ層を低コストで形成することができる。そして、Ｐｄ層の上に、第１金属層１のＳｎ層と同じ方法を用いてＳｎ層を形成してよい。
Ｐｄ層の形成はめっきに限定されるものではなく、蒸着法等のＰｄを含有する層の形成に用いられている任意の方法を用いてよい。
なお、第１金属層１および第２金属層２のＳｎ層と第２金属層２のＰｄ層の形成については、上述の方法に代えて、まず第１金属層１を形成しようとする部分にＰｄ層が形成されないように樹脂テープ等を用いてマスキングをし、第２金属層２を形成しようとする部分にＰｄ層を形成し、次いで第１金属層１を形成しようとする部分および第２金属層２を形成しようとする部分にＳｎ層を形成してよい。
また、第２金属層２を形成する際に、Ｐｄ層の上にＳｎ層を形成することに代えて、Ｓｎ層の上にＰｄ層を形成してもよい。
【００４７】
Ｐｄ層の形成は、所謂、リールツーリールのような連続処理で行ってもよく、また、基材３を所定の長さに切断後バッチ処理により行ってもよい。
【００４８】
次に熱処理を行って、ＰｄをＳｎ中に拡散させる。これによりＳｎ−Ｐｄ合金より成る第２金属層２を得ることができる。
熱処理の温度として、２５０℃以上、４００℃以下の間の温度に加熱することを例示できる。これにより、コネクタ端子用線材１００を得ることができる。
【００４９】
コネクタ端子用線材１００を得た後、必要に応じて、コネクタ端子用線材１００を切断して、端部等の所望の部分にプレス加工行うことで、幅狭部１０を備えたコネクタ端子用線材１００Ａを得ることができる。
【００５０】
４．コネクタ
以下に、コネクタ端子用線材１００またはコネクタ端子用線材１００Ａを用いたコネクタの例を説明する。
図３は、コネクタ端子用線材１００を用いたコネクタ２００の斜視図である。図４は、コネクタ２００を基板４１に実装した状態を示す模式断面図である。図５は、基板４１に実装したコネクタ２００を、メス端子３２を有するコネクタ３００に嵌合した状態を示す模式断面図である。
【００５１】
コネクタ２００は、ハウジング２１と、コネクタ端子用線材１００またはコネクタ端子用線材１００Ａを所定の長さに加工する等により得た端子１０１とを含む。ハウジング２１は例えば合成樹脂により作られ、図４に示すように内部に単一または複数の端子挿通孔を有しており、端子挿通孔の一端側は開口となっている。
【００５２】
端子１０１は、略９０度に曲げられた屈曲部を有し、この屈曲部を境界として、水平方向に延在する水平部と垂直方向に延在する垂直部に分けることができる。端子１０１の屈曲部はハウジングの外側に位置し、端子１０１の水平部は、屈曲部からハウジング２１の側壁を貫通して、ハウジング２１の空洞部に端部が位置するように延在している。
【００５３】
図４に示すように、コネクタ２００は、基板４１に実装することができる。基板４１の上には、その配線層と電気的に接続された素子４２が配置されている。また、基板４１は、スルーホール４４を有しており、スルーホール４４はその内壁表面に配線層と電気的に接続されている導電層を有している。
【００５４】
基板４１の表面には、コネクタ２００のハウジング２１が載置されている。コネクタ２００の端子１０１の垂直部はスルーホール４４の内部を貫通し、この結果、端子１０１の垂直部の端部は、基板４１の下面よりも下方に位置している。そして、端子１０１は、スルーホール４４の内部ではんだ４３を介して、スルーホール４４の導電層と電気的に接続されている。端子１０１に用いられているコネクタ用線材１００またはコネクタ用線材１００Ａの第１金属層は、優れたはんだ濡れ性を有することから、端子１０１とスルーホール４４の導電層との間において十分な電気的接続を得ることができる。
【００５５】
図５に示すように、端子１０１の水平部は、ハウジング２１の空洞部に進入してきたコネクタ３００のメス端子３２と嵌合する。相手側コネクタ３００は、ハウジング３１と、導電材料より形成されたメス端子３２とを含む。ハウジング３１は例えば樹脂により作られ、メス端子３２を支持している。そして、相手側コネクタ３００のハウジング３１をコネクタ２００のハウジング２１の空洞部に挿入すると、メス端子３２が、端子１０１の水平部の端部と嵌合する。これにより、コネクタ２００とコネクタ３００とが電気的に接続される。
メス端子３２が、端子１０１の第２金属層を嵌合することで、低い挿入力でメス端子３２が端子１０１を嵌合することができ、且つメス端子３２と端子１０１との間の接触抵抗を低くできる。
【符号の説明】
【００５６】
１  第１金属層
２  第２金属層
３  基材
２１、３１  ハウジング
３２  メス端子
４１  基板
４２  素子
４３  はんだ
４４  スルーホール
３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、３０Ｄ  基材の側面（基材断面の辺）
１００、１００Ａ  コネクタ端子用線材
１０１  端子
２００  コネクタ
３００  別のコネクタ
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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