(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
相互に間隔をあけて第１方向に延在する第１接続領域および第２接続領域を含む基礎配線基板と、
前記基礎配線基板に対向するとともに前記基礎配線基板とは反対側に液体を噴射する複数のヘッドユニットと、
第１接続部および第２接続部と、前記第１接続部と前記第２接続部との間に位置する中継部とを含み、前記基礎配線基板と前記各ヘッドユニットとを電気的に接続する可撓性の複数の個別配線基板とを具備し、
前記複数の個別配線基板のうち第１個別配線基板は、前記複数のヘッドユニットのうち第１ヘッドユニットに前記第１接続部が接続されるとともに、前記中継部に対して前記第２接続領域側に曲折された前記第２接続部が前記基礎配線基板の前記第１接続領域に接続され、
前記複数の個別配線基板のうち第２個別配線基板は、前記複数のヘッドユニットのうち第２ヘッドユニットに前記第１接続部が接続されるとともに、前記中継部に対して前記第１接続領域側に曲折された前記第２接続部が前記基礎配線基板の前記第２接続領域に固定され、
前記第１個別配線基板における前記第２接続部と前記中継部との境界と、前記第２個別配線基板における前記第２接続部と前記中継部との境界との間隔は、前記第１個別配線基板における前記第１接続部と前記中継部との境界と前記第２個別配線基板における前記第１接続部と前記中継部との境界との間隔を上回る
液体噴射ヘッド。
【請求項２】
前記第１個別配線基板は、前記基礎配線基板の外周縁に沿って当該基礎配線基板側に曲折された前記第２接続部が当該基礎配線基板の前記第１接続領域に接続され、
前記第２個別配線基板は、前記基礎配線基板に形成された挿入口に挿入され、当該挿入口の内周縁に沿って曲折された前記第２接続部が当該基礎配線基板の前記第２接続領域に接続される
請求項１の液体噴射ヘッド。
【請求項３】
前記複数の個別配線基板のうち前記第２個別配線基板を挟んで前記第１個別配線基板とは反対側に位置する第３個別配線基板は、前記複数のヘッドユニットのうち第３ヘッドユニットに前記第１接続部が接続されるとともに、前記挿入口とは別個に前記基礎配線基板に形成された他の挿入口に挿入され、当該他の挿入口の内周縁に沿って前記第２個別配線基板とは反対側に曲折された前記第２接続部が当該基礎配線基板に接続される
請求項２の液体噴射ヘッド。
【請求項４】
前記複数の個別配線基板のうち前記第２個別配線基板を挟んで前記第１個別配線基板とは反対側に位置する第３個別配線基板は、前記複数のヘッドユニットのうち第３ヘッドユニットに前記第１接続部が接続されるとともに、前記第２個別配線基板と共通の前記挿入口に挿入され、当該挿入口のうち前記第２個別配線基板とは反対側の内周縁に沿って前記第２個別配線基板とは反対側に曲折された前記第２接続部が当該基礎配線基板に接続される
請求項２の液体噴射ヘッド。
【請求項５】
前記複数の個別配線基板が並ぶ方向において一方の端部側に位置する前記第１個別配線基板は、前記基礎配線基板の第１外周縁に沿って曲折された前記第２接続部が当該基礎配線基板の前記第１接続領域に接続され、前記複数の個別配線基板が並ぶ方向において他方の端部側に位置する第４個別配線基板は、前記基礎配線基板のうち前記第１外周縁とは反対側の第２外周縁に沿って前記第１外周縁側に曲折された前記第２接続部が当該基礎配線基板の接続領域に接続される
請求項１から請求項４の何れかの液体噴射ヘッド。
【請求項６】
相互に間隔をあけて第１方向に延在する複数の接続領域を含む基礎配線基板と、
前記基礎配線基板に対向するとともに前記基礎配線基板とは反対側に液体を噴射する複数のヘッドユニットと、
第１接続部および第２接続部と、前記第１接続部と前記第２接続部との間に位置する中継部とを含み、前記基礎配線基板と前記各ヘッドユニットとを電気的に接続する可撓性の複数の個別配線基板とを具備し、
前記複数の個別配線基板が並ぶ方向において一方の端部側に位置する第１個別配線基板は、前記基礎配線基板の第１外周縁に沿って曲折された前記第２接続部が当該基礎配線基板の接続領域に接続され、前記複数の個別配線基板が並ぶ方向において他方の端部側に位置する第２個別配線基板は、前記基礎配線基板のうち前記第１外周縁とは反対側の第２外周縁に沿って前記第１外周縁側に曲折された前記第２接続部が当該基礎配線基板の接続領域に接続され、
前記第１個別配線基板と前記第２個別配線基板との間に位置する第３個別配線基板は、前記第２接続部が前記基礎配線基板の接続領域に接続され、
前記第１方向における前記第１個別配線基板の範囲と、前記第１方向における前記第２個別配線基板の範囲と、前記第１方向における前記第３個別配線基板の範囲とは、相互に重複する
液体噴射ヘッド。
【請求項７】
前記第１外周縁には、前記第１個別配線基板を受容する凹部が形成される
請求項５または請求項６の液体噴射ヘッド。
【請求項８】
請求項１から請求項７の何れかの液体噴射ヘッドを具備する液体噴射装置。
【請求項９】
基礎配線基板を挟んで複数のヘッドユニットとは反対側から第１保持具により第１個別配線基板の第２接続部を保持する第１工程と、
前記第１個別配線基板の前記第２接続部を前記第１保持具により保持した状態で、前記基礎配線基板を前記複数のヘッドユニットが並ぶ方向において第１側に相対的に第１移動量だけ移動させる第２工程と、
第２工程の実行後の状態において、前記基礎配線基板を挟んで前記複数のヘッドユニットとは反対側から第２保持具により第２個別配線基板の第２接続部を保持する第３工程と、
前記第１個別配線基板の前記第２接続部を前記第１保持具により保持するとともに前記第２個別配線基板の前記第２接続部を前記第２保持具により保持した状態で、前記基礎配線基板を前記複数のヘッドユニットが並ぶ方向において前記第１側とは反対の第２側に、前記第１移動量を下回る第２移動量だけ相対的に移動させる第４工程と
前記基礎配線基板と前記複数のヘッドユニットとを相互に接近させる第５工程と、
前記第５工程の実行後に前記第１保持具および前記第２保持具による保持を解除して、前記第１個別配線基板および前記第２個別配線基板の各々の前記第２接続部を前記基礎配線基板に接続する第６工程と
を含む液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記第１保持具の先端側には、前記第１個別配線基板が挿入される間隔が当該先端に向けて拡大する案内部が形成される
請求項９の液体噴射ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インク等の液体を噴射する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数のノズルからインク等の液体を噴射する複数のヘッドユニットを配列した構成の液体噴射ヘッドが従来から提案されている。複数のヘッドユニットの各々は、例えば、制御信号や駆動信号を供給する配線基板に接続され、配線基板から制御信号や駆動信号の供給を受けて動作する。特許文献１には、２枚のＣＯＦ（Chip On Film）基板を介してヘッドユニットと中継基板（リジッド基板）とを電気的に接続する構成が開示されている。具体的には、各ＣＯＦ基板の一端がヘッドユニットに接合される一方、ＣＯＦ基板の他端が配線基板の表面に接合される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−８１６４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の技術のもとでは、相互に対をなす２枚のＣＯＦ基板のうち一方のＣＯＦ基板の端部が他方とは反対側（外側）に曲折された状態で中継基板に接合される。したがって、中継基板の表面のうち各ＣＯＦ基板を挟んで他方のＣＯＦ基板とは反対側に、ＣＯＦ基板に接続される配線を形成するための広いスペースを確保する必要がある。しかし、例えば複数のヘッドユニットを相互に近接した状態で配列する場合等を想定すると、中継基板の表面のうち一対のＣＯＦ基板の外側に配線のスペースを充分に確保することは実際には困難である。以上の事情を考慮して、本発明は、配線基板のうち可撓性の配線基板が接合される一対の接続領域の外側に必要な配線のスペースを削減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
［態様１］
以上の課題を解決するために、本発明の好適な態様（態様１）に係る液体噴射ヘッドは、相互に間隔をあけて第１方向に延在する第１接続領域および第２接続領域を含む基礎配線基板と、前記基礎配線基板に対向するとともに前記基礎配線基板とは反対側に液体を噴射する複数のヘッドユニットと、第１接続部および第２接続部と、前記第１接続部と前記第２接続部との間に位置する中継部とを含み、前記基礎配線基板と前記各ヘッドユニットとを電気的に接続する可撓性の複数の個別配線基板とを具備し、前記複数の個別配線基板のうち第１個別配線基板は、前記複数のヘッドユニットのうち第１ヘッドユニットに前記第１接続部が接続されるとともに、前記中継部に対して前記第２接続領域側に曲折された前記第２接続部が前記基礎配線基板の前記第１接続領域に接続され、前記複数の個別配線基板のうち第２個別配線基板は、前記複数のヘッドユニットのうち第２ヘッドユニットに前記第１接続部が接続されるとともに、前記中継部に対して前記第１接続領域側に曲折された前記第２接続部が前記基礎配線基板の前記第２接続領域に固定され、前記第１個別配線基板における前記第２接続部と前記中継部との境界と、前記第２個別配線基板における前記第２接続部と前記中継部との境界との間隔は、前記第１個別配線基板における前記第１接続部と前記中継部との境界と前記第２個別配線基板における前記第１接続部と前記中継部との境界との間隔を上回る。以上の構成では、第１個別配線基板の第２接続部が第２接続領域側に曲折された状態で第１接続領域に固定され、第２個別配線基板の第２接続部が第１接続領域側に曲折された状態で第２接続領域に固定される。すなわち、第１個別配線基板の第２接続部の先端部と第２個別配線基板の第２接続部の先端部とが相対するように第１個別配線基板および第２個別配線基板が基礎配線基板に接合される。したがって、基礎配線基板のうち第１接続領域および第２接続領域の一方を挟んで他方とは反対側の領域に、各個別配線基板の配線を形成するための広いスペースを確保する必要がなく、液体噴射ヘッドを小型化できる。また、第１個別配線基板の第２接続部と中継部との境界と第２個別配線基板の第２接続部と中継部との境界との間隔が、第１個別配線基板の第１接続部と中継部との境界と第２個別配線基板の第１接続部と中継部との境界との間隔を上回る。すなわち、第１個別配線基板と第２個別配線基板との中継部同士の間隔は、各ヘッドユニット側と比較して基礎配線基板側のほうが広い。したがって、第１個別配線基板と第２個別配線基板との中継部同士が相互に平行である構成（例えば第１個別配線基板および第２個別配線基板の双方の中継部が基礎配線基板に対して垂直な方向に沿う構成）と比較すると、第１個別配線基板と第２個別配線基板とで第２接続部が相対する構成にも関わらず、第１接続領域と第２接続領域との間のスペースを充分に確保しつつ、複数のヘッドユニットの間隔を縮小して配置できる（高密度に配置できる）という利点がある。
【０００６】
［態様２］
態様１の好適例（態様２）に係る液体噴射ヘッドにおいて、前記第１個別配線基板は、前記基礎配線基板の外周縁に沿って当該基礎配線基板側に曲折された前記第２接続部が当該基礎配線基板の前記第１接続領域に接続され、前記第２個別配線基板は、前記基礎配線基板に形成された挿入口に挿入され、当該挿入口の内周縁に沿って曲折された前記第２接続部が当該基礎配線基板の前記第２接続領域に接続される。以上の態様では、第１個別配線基板は、基礎配線基板の外周縁に沿って曲折された第２接続部が第１接続領域に接続され、第２個別配線基板は基礎配線基板の挿入口に挿入され、挿入口の内周縁に沿って曲折された第２接続部が第２接続領域に接続される。したがって、第１個別配線基板と第２個別配線基板との双方が挿入口に挿入されて基礎配線基板に接続される構成と比較すると、基礎配線基板上に形成する挿入口の総数が削減される。したがって、基礎配線基板の機械的な強度を維持するとともに基礎配線基板上のスペースを有効に利用することができるという利点がある。
【０００７】
［態様３］
態様２の好適例（態様３）において、前記複数の個別配線基板のうち前記第２個別配線基板を挟んで前記第１個別配線基板とは反対側に位置する第３個別配線基板は、前記複数のヘッドユニットのうち第３ヘッドユニットに前記第１接続部が接続されるとともに、前記挿入口とは別個に前記基礎配線基板に形成された他の挿入口に挿入され、当該他の挿入口の内周縁に沿って前記第２個別配線基板とは反対側に曲折された前記第２接続部が当該基礎配線基板に接続される。以上の態様では、第２個別配線基板を挟んで第１個別配線基板とは反対側に位置する第３個別配線基板は、第３ヘッドユニットに第１接続部が接続されるとともに、第２個別配線基板が挿入される挿入口とは別個に基礎配線基板上に形成された挿入口に挿入され、当該挿入口の内周縁に沿って第２接続部は第２個別配線基板とは反対側に曲折されて基礎配線基板に接続される。すなわち、第３個別配線基板は、基礎配線基板に形成された挿入口のうち第２個別配線基板とは異なる挿入口に挿入される。以上の態様によれば、第２個別配線基板と第３個別配線基板とを共通の挿入口に挿入した構成と比較して、第２個別配線基板と第３個別配線基板との接触を防止できるという利点がある。
【０００８】
［態様４］
態様２の好適例（態様４）において、前記複数の個別配線基板のうち前記第２個別配線基板を挟んで前記第１個別配線基板とは反対側に位置する第３個別配線基板は、前記複数のヘッドユニットのうち第３ヘッドユニットに前記第１接続部が接続されるとともに、前記第２個別配線基板と共通の前記挿入口に挿入され、当該挿入口のうち前記第２個別配線基板とは反対側の内周縁に沿って前記第２個別配線基板とは反対側に曲折された前記第２接続部が当該基礎配線基板に接続される。以上の態様では、第２個別配線基板を挟んで前記第１個別配線基板とは反対側に位置する第３個別配線基板は、第３ヘッドユニットに第１接続部が接続されるとともに、第２個別配線基板と共通の挿入口に挿入され、第３個別配線基板の第２接続部は、第２個別配線基板とは反対側の内周縁に沿って第２個別配線基板と反対側に曲折されて基礎配線基板に接続される。すなわち、第２個別配線基板と第３個別配線基板とで、挿入口が共通する。したがって、第２個別配線基板と第３個別配線基板とが、基礎配線基板に形成された別個の挿入口に挿入されて基礎配線基板の第２接続領域と接続される構成と比較すると、基礎配線基板上に形成する挿入口の総数が削減される。したがって、基礎配線基板の機械的な強度を維持するとともに基礎配線基板上のスペースを有効に利用することができるという利点がある。
【０００９】
［態様５］
態様１から態様４の何れかの好適例（態様５）に係る液体噴射ヘッドにおいて、前記複数の個別配線基板が並ぶ方向において一方の端部側に位置する前記第１個別配線基板は、前記基礎配線基板の第１外周縁に沿って曲折された前記第２接続部が当該基礎配線基板の前記第１接続領域に接続され、前記複数の個別配線基板が並ぶ方向において他方の端部側に位置する第４個別配線基板は、前記基礎配線基板のうち前記第１外周縁とは反対側の第２外周縁に沿って前記第１外周縁側に曲折された前記第２接続部が当該基礎配線基板の接続領域に接続される。以上の態様では、複数の個別配線基板が並ぶ方向において一方の端部側に位置する第１個別配線基板は、基礎配線基板の第１外周縁に沿って第２接続部が曲折され、複数の個別配線基板が並ぶ方向において他方の端部側に位置する第４個別配線基板は、基礎配線基板のうち第１外周縁とは反対側の第２外周縁に沿って第２接続部が第１外周縁側に曲折される。すなわち、個別配線基板の一方側に位置する第１個別配線基板の第２接続部と、個別配線基板の他方側に位置する第４個別配線基板の第２接続部とは相対する。したがって、第１個別配線基板および第４個別配線基板の第２接続部が曲折される側と反対側の領域に配線を形成するための広いスペースを確保する必要がない。以上の態様によれば、第１個別配線基板の第２接続部と第４個別配線基板の第２接続部とが相互に反対側を向く構成と比較して、基礎配線基板上のスペースを有効に利用することができ、液体噴射ヘッドを小型化できるという利点がある。
【００１０】
［態様６］
本発明の好適な態様（態様６）に係る液体噴射ヘッドは、相互に間隔をあけて第１方向に延在する複数の接続領域を含む基礎配線基板と、前記基礎配線基板に対向するとともに前記基礎配線基板とは反対側に液体を噴射する複数のヘッドユニットと、第１接続部および第２接続部と、前記第１接続部と前記第２接続部との間に位置する中継部とを含み、前記基礎配線基板と前記各ヘッドユニットとを電気的に接続する可撓性の複数の個別配線基板とを具備し、前記複数の個別配線基板が並ぶ方向において一方の端部側に位置する第１個別配線基板は、前記基礎配線基板の第１外周縁に沿って曲折された前記第２接続部が当該基礎配線基板の接続領域に接続され、前記複数の個別配線基板が並ぶ方向において他方の端部側に位置する第２個別配線基板は、前記基礎配線基板のうち前記第１外周縁とは反対側の第２外周縁に沿って前記第１外周縁側に曲折された前記第２接続部が当該基礎配線基板の接続領域に接続され、前記第１個別配線基板と前記第２個別配線基板との間に位置する第３個別配線基板は、前記第２接続部が前記基礎配線基板の接続領域に接続され、前記第１方向における前記第１個別配線基板の範囲と、前記第１方向における前記第２個別配線基板の範囲と、前記第１方向における前記第３個別配線基板の範囲とは、相互に重複する。以上の構成では、複数の個別配線基板が並ぶ方向において一方の端部側に位置する第１個別配線基板は、基礎配線基板の第１外周縁に沿って第２接続部が曲折され、複数の個別配線基板が並ぶ方向において他方の端部側に位置する第２個別配線基板は、基礎配線基板のうち第１外周縁とは反対側の第２外周縁に沿って第２接続部が第１外周縁側に曲折される。すなわち、個別配線基板の一方側に位置する第１個別配線基板の第２接続部と、個別配線基板の他方側に位置する第２個別配線基板の第２接続部とは相対する。したがって、第１個別配線基板および第２個別配線基板の第２接続部が曲折される側と反対側の領域に配線を形成するための広いスペースを確保する必要がない。以上の構成によれば、第１個別配線基板の第２接続部と第２個別配線基板の第２接続部とが相互に反対側を向く構成と比較して、基礎配線基板上のスペースを有効に利用することができ、液体噴射ヘッドを小型化できるという利点がある。
【００１１】
［態様７］
態様５または態様６の好適例（態様７）に係る液体噴射ヘッドは、前記第１外周縁には、前記第１個別配線基板を受容する凹部が形成される。以上の態様では、個別配線基板のうち一方の端部側に位置する第１個別配線基板は、基礎配線基板の第１外周縁に形成された凹部に受容されるとともに、第１個別配線基板の第２接続部は第１外周縁に沿って曲折されて基礎配線基板の接続領域に接続される。すなわち、基礎配線基板の第１外周縁の凹部に第１個別配線基板が受容される。したがって、基礎配線基板の第１外周縁に凹部を形成しない構成（第１外周縁に沿って第１個別配線基板を曲折させる構成）と比較すると、第１個別配線基板と基礎配線基板との接合の精度が確保されるという利点がある。
【００１２】
［態様８］
本発明の好適な態様（態様８）に係る液体噴射装置は、態様１から態様７の何れかに係る液体噴射ヘッドを具備する。液体噴射ヘッドの好例は、インクを噴射する印刷装置であるが、本発明に係る液体噴射装置の用途は印刷に限定されない。
【００１３】
［態様９］
態様１から態様７の何れかに係る液体噴射ヘッドは、例えば以下に例示する態様（態様９）に係る方法により製造される。本発明の態様９に係る製造方法は、基礎配線基板を挟んで複数のヘッドユニットとは反対側から第１保持具により第１個別配線基板の第２接続部を保持する第１工程と、前記第１個別配線基板の前記第２接続部を前記第１保持具により保持した状態で前記基礎配線基板を前記複数のヘッドユニットが並ぶ方向において第１側に相対的に第１移動量だけ移動させる第２工程と、第２工程の実行後の状態において、前記基礎配線基板を挟んで前記複数のヘッドユニットとは反対側から第２保持具により第２個別配線基板の第２接続部を保持する第３工程と、前記第１個別配線基板の前記第２接続部を前記第１保持具により保持するとともに前記第２個別配線基板の前記第２接続部を前記第２保持具により保持した状態で、前記基礎配線基板を前記複数のヘッドユニットが並ぶ方向において前記第１側とは反対の第２側に、前記第１移動量を下回る第２移動量だけ相対的に移動させる第４工程と、前記基礎配線基板と前記複数のヘッドユニットとを相互に接近させる第５工程と、前記第５工程の実行後に前記第１保持具および前記第２保持具による保持を解除して、前記第１個別配線基板および前記第２個別配線基板の各々の前記第２接続部を前記基礎配線基板に接続する第６工程とを含む。以上に例示した製造方法によれば、第１個別配線基板と第２個別配線基板とを、簡便な工程で、各ヘッドユニット側よりも基礎配線基板側ほど間隔が拡大する姿勢で基礎配線基板に接続することが可能である。
【００１４】
［態様１０］
態様９に係る製造方法の好適例（態様１０）において、前記第１保持具の先端側には、前記第１個別配線基板が挿入される間隔が当該先端に向けて拡大する案内部が形成される。以上の態様では、第１個別配線基板が案内部の傾斜面に沿って案内されるから、第１保持具による第１個別配線基板の保持が容易化されるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施形態に係る印刷装置の構成図である。
【図２】液体噴射モジュールの平面図である。
【図３】液体噴射ヘッドの分解斜視図である。
【図４】ヘッドユニットの断面図である。
【図５】個別配線基板の平面図および側面図である。
【図６】基礎配線基板およびヘッドユニットに対する個別配線基板の接続の説明図である。
【図７】基礎配線基板の平面図である。
【図８】基礎配線基板上の配線およびコネクタの説明図である。
【図９】個別配線基板が固定された状態の基礎配線基板の平面図である。
【図１０】相互に隣合う２個の個別配線基板の対の説明図である。
【図１１】各個別配線基板を基礎配線基板に接合する工程のフローチャートである。
【図１２】第１保持具および第２保持具を基礎配線基板に挿入する工程の説明図である。
【図１３】第１保持具により第１個別配線基板を保持する工程の説明図である。
【図１４】第１保持具により第１個別配線基板を第１側へ相対移動する工程の説明図である。
【図１５】第２保持具により第２個別配線基板を保持する工程の説明図である。
【図１６】第２保持具により第２個別配線基板を第２側へ相対移動する工程の説明図である。
【図１７】基礎配線基板をヘッドユニット側へ移動させる工程の説明図である。
【図１８】第１保持具および第２保持具による保持を解除する工程の説明図である。
【図１９】変形例に係る個別配線基板の断面図である。
【図２０】案内部が形成された第１保持具で第１個別配線基板を保持する工程の説明図である。
【図２１】案内部による効果の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図１は、本発明の好適な実施形態に係るインクジェット方式の印刷装置１００の部分的な構成図である。本実施形態の印刷装置１００は、液体の例示であるインクを印刷用紙等の印刷媒体（噴射対象）２００に噴射する液体噴射装置であり、制御装置１０と搬送機構１２と液体噴射モジュール１４とを具備する。複数色のインクを貯留する液体容器（インクカートリッジ）１８が印刷装置１００には装着される。本実施形態では、シアン(C)，マゼンタ(M)，イエロー(Y)，ブラック(B)の４色のインクが液体容器１８に貯留される。
【００１７】
制御装置１０は、印刷装置１００の各要素を統括的に制御する。搬送機構１２は、制御装置１０による制御のもとで印刷媒体２００をＹ方向に搬送する。液体噴射モジュール１４は、液体容器１８から供給されるインクを制御装置１０による制御のもとで印刷媒体２００に噴射する。本実施形態の液体噴射モジュール１４は、Ｙ方向に交差するＸ方向に長尺なラインヘッドである。なお、Ｘ-Ｙ平面（印刷媒体２００の表面に平行な平面）に垂直な方向を以下ではＺ方向と表記する。液体噴射モジュール１４によるインクの噴射方向がＺ方向に相当する。
【００１８】
図２(a)は、液体噴射モジュール１４のうち印刷媒体２００との対向面の平面図であり、図２(b)は、液体噴射モジュール１４のうち印刷媒体２００とは反対側の平面図である。図２(a)および図２(b)に例示される通り、液体噴射モジュール１４は６個の液体噴射ヘッド２４を具備する。６個の液体噴射ヘッド２４はＸ方向に沿って配列される。各液体噴射ヘッド２４は、Ｘ方向に沿って配列する複数（図２(a)および図２(b)の例示では６個）のヘッドユニット７０を具備する。各ヘッドユニット７０には複数のノズルＮが形成される。１個のヘッドユニット７０の複数のノズルＮは、Ｘ方向およびＹ方向に対して所定の角度で傾斜するＷ方向に沿って２列に配列される。液体噴射ヘッド２４の各ヘッドユニット７０には４系統（４色）のインクが並列に供給される。１個の液体噴射ヘッド２４の複数のノズルＮは４個の集合に区分され、集合毎に相異なるインクを印刷媒体２００側に噴射する。
【００１９】
図３は、任意の１個の液体噴射ヘッド２４の分解斜視図である。図３に例示される通り、各液体噴射ヘッド２４は、基礎配線基板５６と液体分配部６０と６個のヘッドユニット７０と固定板２２とを具備する。基礎配線基板５６と複数のヘッドユニット７０との間に液体分配部６０が配置される。すなわち、各ヘッドユニット７０は液体分配部６０を挟んで基礎配線基板５６に対向する。複数のヘッドユニット７０のうち基礎配線基板５６とは反対側の面（インクを噴射する印刷媒体２００側の面）に固定板２２が接合される。
【００２０】
複数のヘッドユニット７０の各々には個別配線基板７８が接合される。個別配線基板７８は、液体分配部６０に形成された挿入口（スリット）６０Cに挿入されて基礎配線基板５６に接合される。各個別配線基板７８は、基礎配線基板５６と各ヘッドユニット７０とを電気的に接続するための可撓性の配線基板（ＣＯＦ（Chip On Film））である。個別配線基板７８とヘッドユニット７０との接続および個別配線基板７８と基礎配線基板５６との接続については後述する。
【００２１】
図３の基礎配線基板５６は、各種の制御信号や電源電圧をヘッドユニット７０に伝送するための配線が形成された基板である。液体分配部６０は、内部に流路が形成された構造体であり、４箇所（四隅）に形成された供給口６０Aに供給された４系統のインクの各々を、各ヘッドユニット７０に対応する６系統に分配する。固定板２２は、ヘッドユニット７０を支持する平板状の部材であり、例えばステンレス鋼等の高剛性の金属で形成される。図３に例示される通り、固定板２２には、相異なるヘッドユニット７０に対応する６個の開口部２２６が形成される。各開口部２２６は、平面視でＷ方向に長尺な略矩形状の貫通孔である。
【００２２】
図４は、任意の１個のヘッドユニット７０の断面図（Ｗ方向に垂直な断面）である。図４に例示される通り、ヘッドユニット７０は、流路形成基板７１の一方の表面に圧力室形成基板７２と振動板７３とを積層するとともに、他方の表面にノズル板７４とコンプライアンス部７５とを設置したヘッドチップを包含する。複数のノズルＮは、ノズル板７４に形成される。各ヘッドユニット７０は、各開口部２２６の内側にノズル板７４が位置する状態で、固定板２２の表面に例えば接着剤で固定される。なお、図４から理解される通り、１個のヘッドユニット７０には、ノズルＮの各列に対応する構造が略線対称に形成されるから、以下ではノズルＮの１列分に便宜的に着目してヘッドユニット７０の構造を説明する。
【００２３】
流路形成基板７１は、インクの流路を構成する平板材であり、開口部７１２と供給流路７１４と連通流路７１６とが形成される。供給流路７１４および連通流路７１６はノズルＮ毎に形成され、開口部７１２は、１系統のインクを噴射する複数のノズルＮにわたり連続する。圧力室形成基板７２は、相異なるノズルＮに対応する複数の開口部７２２が形成された平板材である。流路形成基板７１や圧力室形成基板７２は例えばシリコンの単結晶基板で形成される。コンプライアンス部７５は、ヘッドユニット７０の流路内の圧力変動を抑制（吸収）する機構であり、封止板７５２と支持体７５４とを含んで構成される。封止板７５２は、可撓性を有するフィルム状の部材であり、支持体７５４は、流路形成基板７１の開口部７１２および各供給流路７１４が閉塞されるように封止板７５２を流路形成基板７１に固定する。
【００２４】
図４の圧力室形成基板７２のうち流路形成基板７１とは反対側の表面に振動板７３が設置される。振動板７３は、弾性的に振動可能な平板状の部材であり、例えば酸化シリコン等の弾性材料で形成された弾性膜と、酸化ジルコニウム等の絶縁材料で形成された絶縁膜との積層で構成される。図４から理解される通り、振動板７３と流路形成基板７１とは、圧力室形成基板７２に形成された各開口部７２２の内側で相互に間隔をあけて対向する。各開口部７２２の内側で流路形成基板７１と振動板７３とに挟まれた空間は、インクに圧力を付与する圧力室（キャビティ）Ｃとして機能する。
【００２５】
振動板７３のうち圧力室形成基板７２とは反対側の表面には、相異なるノズルＮに対応する複数の圧電素子７３２が形成されるとともに、個別配線基板７８の端部（第１接続部７８１）が接合される。個別配線基板７８は、駆動信号や電源電圧を各圧電素子７３２に伝送するための配線が形成された可撓性の配線基板であり、保護板７６および支持体７７に形成された開口部（スリット）を通過して基礎配線基板５６に接合される。以上の説明から理解される通り、個別配線基板７８の一端側（第１接続部７８１側）は振動板７３に接合され、個別配線基板７８の他端側（第２接続部７８２側）は基礎配線基板５６に接合される。各圧電素子７３２は、相互に対向する電極間に圧電体を介在させた積層体である。個別配線基板７８を介して供給された駆動信号により圧電素子７３２が振動板７３とともに振動することで、圧力室Ｃ内の圧力が変動して圧力室Ｃ内のインクがノズルＮから噴射される。各圧電素子７３２は、振動板７３に固定された保護板７６で封止および保護される。
【００２６】
図４に例示される通り、流路形成基板７１および保護板７６には支持体７７が固定される。支持体７７は、例えば樹脂材料の成型で一体に形成される。本実施形態の支持体７７には、流路形成基板７１の開口部７１２とともに液体貯留室（リザーバー）Ｒを形成する空間７７２と、液体貯留室Ｒに連通する供給口７７４とが形成される。各供給口７７４は、液体分配部６０の各流出口に連通する。したがって、液体分配部６０による分配後の各系統のインクがヘッドユニット７０の供給口７７４を介して液体貯留室Ｒに供給および貯留される。液体貯留室Ｒに貯留されたインクは、複数の供給流路７１４により各圧力室Ｃに分配および充填され、各圧力室Ｃから連通流路７１６とノズルＮとを通過して外部（印刷媒体２００側）に噴射される。
【００２７】
図５(a)は、個別配線基板７８の平面図および側面図である。個別配線基板７８は、基礎配線基板５６と各ヘッドユニット７０とを電気的に接続する配線基板であり、可撓性の基材７８０と、基材７８０の一方の表面（以下「配線形成面」という）７８７に形成された複数の配線とを含んで構成される。基礎配線基板５６から供給された制御信号や電源電圧をヘッドユニット７０に伝送するための配線が基材７８０の配線形成面７８７には形成される。
【００２８】
個別配線基板７８は、第１接続部７８１と第２接続部７８２と中継部７８３とを包含する。図５(a)に例示される通り、第１接続部７８１および第２接続部７８２は、個別配線基板７８の両端に位置する部分である。すなわち、個別配線基板７８のうち、第１接続部７８１と第２接続部７８２との間に中継部７８３が位置する。図５(a)では、第１接続部７８１および中継部７８３の境界Ｌ1と、第２接続部７８２および中継部７８３の境界Ｌ2とが図示されている。
【００２９】
図５(a)に例示される通り、第１接続部７８１の配線形成面７８７には、ヘッドユニット７０（各圧電素子７３２）に電気的に接続される複数の端子７８５が形成され、第２接続部７８２の配線形成面７８７には、基礎配線基板５６に電気的に接続される複数の端子７８６が形成される。また、中継部７８３にはＩＣ（Integrated Circuit）チップ７８４が搭載される。ＩＣチップ７８４は、基礎配線基板５６から供給される制御信号および電源電圧を利用して各圧電素子７３２の駆動信号を生成する。ＩＣチップ７８４が生成した駆動信号は端子７８５を介してヘッドユニット７０に供給される。
【００３０】
図５(b)に例示されるように、本実施形態の個別配線基板７８は、中継部７８３に対して第１接続部７８１が所定の角度θ1となるように境界Ｌ1で曲折される。そして、図６に例示される通り、第１接続部７８１の配線形成面７８７に形成された端子７８５と振動板７３の表面の接続端子とが接触した状態で、個別配線基板７８の第１接続部７８１とヘッドユニット７０の振動板７３上に配置され、各圧電素子７３２と接続された配線とが相互に接合される。すなわち、第１接続部７８１は、個別配線基板７８のうち振動板７３に形成されて圧電素子７３２に接続された配線に接触する部分である。
【００３１】
図７は、基礎配線基板５６の平面図である。基礎配線基板５６は、平板状の基材５６０の表面に多数の配線が形成されたリジッド基板である。本実施形態の基材５６０は、概略的には、Ｗ方向に沿って延在する外周縁５６Aおよび外周縁５６Bと、Ｘ方向に沿って延在する外周縁５７Aおよび外周縁５７Bとを含む平面形状（略平行四辺形状）に形成される。図８に例示される通り、基礎配線基板５６の基材５６０には、複数（４個）の挿入口５６５（５６５-2〜５６５-5）が相互に間隔をあけて形成される。各挿入口５６５は、Ｗ方向に沿って延在する貫通孔（スリット）である。各挿入口５６５には個別配線基板７８が挿入される。
【００３２】
基礎配線基板５６の外周縁５６Aには凹部５６７Aが形成され、外周縁５６Aとは反対側の外周縁５６Bには凹部５６７Bが形成される。Ｗ方向における凹部５６７Aおよび凹部５６７Bの寸法は、個別配線基板７８の横幅（境界Ｌ2の全長）を上回る。図８に例示される通り、基礎配線基板５６の基材５６０において各ヘッドユニット７０とは反対側の表面のうち各凹部５６７（５６７A，５６７B）および各挿入口５６５に沿う領域（以下「接続領域」という）５６４には、相互に間隔をあけてＷ方向に配列する複数の接続端子５８が形成される。
【００３３】
図７から把握される通り、基材５６０のうち複数の接続領域５６４と外周縁５７Aとの間の領域には、Ｘ方向に長尺なコネクタ５６８が設置される。同様に、基材５６０のうち複数の接続領域５６４と外周縁５７Bとの間には、Ｘ方向に長尺なコネクタ５６９が設置される。図７に例示される通り、複数の接続領域５６４の各々に形成された接続端子５８は、基材５６０の表面に形成された配線を介してコネクタ５６８またはコネクタ５６９に電気的に接続される。
【００３４】
図５(b)に例示されるように、個別配線基板７８は、中継部７８３に対して第２接続部７８２が所定の角度θ2となるように境界Ｌ2で曲折される。そして、図６に例示される通り、第２接続部７８２の配線形成面７８７に形成された端子７８６と接続領域５６４に形成された接続端子５８とが接触した状態で、個別配線基板７８の第２接続部７８２と基礎配線基板５６の接続領域５６４とが相互に接合される。すなわち、第２接続部７８２は、個別配線基板７８のうち基礎配線基板５６の表面の各接続端子５８に接触する部分である。
【００３５】
図９は、６個のヘッドユニット７０に対応する６個の各個別配線基板７８と基礎配線基板５６との接合の説明図である。なお、以下の説明において複数の個別配線基板７８の各々を区別する必要がある場合には、Ｘ方向の正側からＮ番目（Ｎ＝１〜６）の個別配線基板７８を「個別配線基板７８-N」と表記する。接続領域５６４についても同様に符号の添字「-N」を利用して各々を区別する場合がある。
【００３６】
図７から理解される通り、接続領域５６４-1は、外周縁５６A（凹部５６７A）に対して外周縁５６B側（内側）に位置し、接続領域５６４-6は、外周縁５６B（凹部５６７B）に対して外周縁５６A側（内側）に位置する。また、偶数番目の各接続領域５６４（５６４-2，５６４-4）は、当該接続領域５６４が沿う挿入口５６５に対してＸ方向の正側に位置し、奇数番目の各接続領域５６４（５６４-3，５６４-5）は、当該接続領域５６４が沿う挿入口５６５に対してＸ方向の負側に位置する。
【００３７】
図７および図９から理解される通り、６個の個別配線基板７８（７８-1〜７８-6）が並ぶ方向（Ｘ方向）において一方の端部側（Ｘ方向の正側）に位置する個別配線基板（第１個別配線基板）７８-1は、基礎配線基板５６の外周縁５６Aに沿って外周縁５６B側に曲折された第２接続部７８２が、当該外周縁５６Aに沿う接続領域５６４-1に接続される。具体的には、個別配線基板７８-1は、外周縁５６Aの凹部５６７Aの内側にて境界Ｌ2で曲折され、中継部７８３が基材５６０の側面に対向した状態で第２接続部７８２が接続領域５６４-1に接続される。以上の説明から理解される通り、個別配線基板７８-1は外周縁５６Aの凹部５６７Aに受容される。
【００３８】
６個の個別配線基板７８（７８-1〜７８-6）が並ぶ方向（Ｘ方向）において個別配線基板７８-1とは反対の他方の端部側（Ｘ方向の負側）に位置する個別配線基板（第４個別配線基板）７８-6も個別配線基板７８-1と同様に配置される。すなわち、個別配線基板７８-6は、基礎配線基板５６のうち外周縁５６Bに沿って凹部５６７Bの内側で外周縁５６A側に曲折された第２接続部７８２が接続領域５６４-6に接続される。
【００３９】
６個の個別配線基板７８のうち端部以外の各個別配線基板７８（７８-2〜７８-5）は、基礎配線基板５６の基材５６０に形成された挿入口５６５（５６５-2〜５６５-5）に挿入され、当該挿入口５６５の内周縁に沿って曲折された第２接続部７８２が当該基礎配線基板５６の接続領域５６４に接続される。例えば、個別配線基板７８-2は、当該個別配線基板７８-2に対応する挿入口５６５-2の内周縁に沿って曲折された第２接続部７８２が接続領域５６４-2に接続される。
【００４０】
以上説明した通り、１個の液体噴射ヘッド２４に包含される各個別配線基板７８（７８-1〜７８-6）が基礎配線基板５６に固定される。液体噴射モジュール１４を構成する他の液体噴射ヘッド２４の各個別配線基板７８についても同様である。図２(b)に例示される通り、各液体噴射ヘッド２４の基礎配線基板５６の外周縁５６AとＸ方向の正側に隣合う液体噴射ヘッド２４の基礎配線基板５６の外周縁５６Bとが相互に近接した状態で複数の液体噴射ヘッド２４はＸ方向に沿って配列される。前述の通り、各液体噴射ヘッド２４のうち外周縁５６Aに沿う個別配線基板７８-1の第２接続部７８２は外周縁５６B側に曲折され、外周縁５６Bに沿う個別配線基板７８-6の第２接続部７８２は外周縁５６A側に曲折される。以上の構成によれば、基礎配線基板５６のうち個別配線基板７８-1および個別配線基板７８-6の各々の外側に配線のスペースを確保する必要がないから、相互に隣合う各液体噴射ヘッド２４の間でノズルＮの配列の間隔が充分に縮小される。すなわち、複数の液体噴射ヘッド２４を高密度に配置できる。したがって、図２(b)からも理解される通り、複数の液体噴射ヘッド２４にわたりノズルＮの配列を等間隔に設置することが可能である。
【００４１】
図１０に例示される通り、６個の個別配線基板７８のうち奇数番目の個別配線基板７８（以下「個別配線基板７８-n1」という）と、個別配線基板７８-n1に対してＸ方向の負側に隣合う個別配線基板７８（以下「個別配線基板７８-n2」との対に着目して両者間の関係を説明する（(n1,n2)＝（1,2），（3,4），(5,6)）。図１０は、相互に隣合う２個の個別配線基板７８の対をＷ方向から示す図である。図１０に例示される通り、個別配線基板７８-n1の第１接続部７８１は、６個のうち奇数番目の１個のヘッドユニット（第１ヘッドユニット）７０に接続され、個別配線基板７８-n2の第１接続部７８１は、偶数番目の１個のヘッドユニット（第２ヘッドユニット７０）に接続される。個別配線基板７８-n1が接続される接続領域５６４（５６４-1，５６４-3，５６４-5）を以下では「接続領域５６４-n1」と表記し、個別配線基板７８-n2が接続される接続領域５６４（５６４-2，５６４-4，５６４-6）を以下では「接続領域５６４-n2」と表記する。接続領域５６４-n1と接続領域５６４-n2とはＸ方向に沿って相互に隣合う。
【００４２】
図１０から理解される通り、個別配線基板７８-n1（第１個別配線基板）は、中継部７８３に対して接続領域５６４-n2側に曲折された第２接続部７８２が基礎配線基板５６の接続領域５６４-n1（第１接続領域）に接続される。他方、個別配線基板７８-n2（第２個別配線基板）は、中継部７８３に対して接続領域５６４-n1側に曲折された第２接続部７８２が基礎配線基板５６の接続領域５６４-n2（第２接続領域）に接続される。すなわち、Ｘ方向に相互に隣合う個別配線基板７８-n1と個別配線基板７８-n2との対に着目した場合、個別配線基板７８-n1の第２接続部７８２の先端部と個別配線基板７８-n2の第２接続部７８２の先端部とは相対する。
【００４３】
図１０には、ヘッドユニット７０側における個別配線基板７８-n1と個別配線基板７８-n2との間隔Ｄ1と、基礎配線基板５６側における個別配線基板７８-n1と個別配線基板７８-n2との間隔Ｄ2とが図示されている。間隔Ｄ1は、個別配線基板７８-n1における第１接続部７８１と中継部７８３との境界Ｌ1と、個別配線基板７８-n2における第１接続部７８１と中継部７８３との境界Ｌ1との距離に相当する。他方、間隔Ｄ2は、個別配線基板７８-n1における第２接続部７８２と中継部７８３との境界Ｌ2と、個別配線基板７８-n2における第２接続部７８２と中継部７８３との境界Ｌ2との距離に相当する。図１０から理解される通り、間隔Ｄ2は間隔Ｄ1を上回る（Ｄ2＞Ｄ1）。すなわち、個別配線基板７８-n1と個別配線基板７８-n2との中継部７８３同士の間隔は、各ヘッドユニット７０側（Ｄ1）と比較して基礎配線基板５６側（Ｄ2）のほうが広い。具体的には、個別配線基板７８-n1と個別配線基板７８-n2とは、ヘッドユニット７０から基礎配線基板５６に近い位置ほど各々の中継部７８３の間隔が拡大するように相互に傾斜した姿勢で配置される。
【００４４】
以上の説明から理解される通り、本実施形態では、個別配線基板７８-n1の第２接続部７８２は接続領域５６４-n2側に曲折されるとともに、個別配線基板７８-n2の第２接続部７８２は接続領域５６４-n1側に曲折される。すなわち、個別配線基板７８-n1の第２接続部７８２の先端部と個別配線基板７８-n2の第２接続部７８２の先端部とは相対する。以上の構成によれば、基礎配線基板５６のうち個別配線基板７８-n1および個別配線基板７８-n2の一方を挟んで他方とは反対側の領域に、各個別配線基板７８の配線を形成するための広いスペースを確保する必要がないという利点がある。また、基礎配線基板５６側における個別配線基板７８-n1と個別配線基板７８-n2との間の間隔Ｄ2は、各ヘッドユニット７０側における個別配線基板７８-n1と個別配線基板７８-n2との間隔Ｄ1を上回る。したがって、例えば個別配線基板７８-n1と個別配線基板７８-n2との中継部７８３同士が相互に平行である構成（例えば、個別配線基板７８-n1および個別配線基板７８-n2の双方の中継部７８３が基礎配線基板５６に対して垂直な方向に沿う構成）と比較すると、個別配線基板７８-n1と個別配線基板７８-n2とで第２接続部７８２が相対する構成にも関わらず、接続領域５６４-n1と接続領域５６４-n2との間のスペースを充分に確保することが可能になり、液体噴射ヘッド２４を小型化することができるという利点がある。
【００４５】
また、個別配線基板７８-1の第２接続部７８２は外周縁５６Aに沿って接続領域５６４-2側に曲折される一方、個別配線基板７８-2の第２接続部７８２は、挿入口５６５-2に挿入されるとともに当該挿入口５６５の内周縁に沿って接続領域５６４-1側に曲折される。すなわち、個別配線基板７８-1（７８-6）については基礎配線基板５６の挿入口５６５は不要である。したがって、個別配線基板７８-1および個別配線基板７８-2の双方が基礎配線基板５６の挿入口５６５に挿入される構成と比較すると、基礎配線基板５６に形成すべき挿入口５６５の総数が削減される。したがって、基礎配線基板５６の機械的な強度を維持するとともに基礎配線基板５６上のスペースを有効に利用できるという利点がある。
【００４６】
＜液体噴射ヘッド２４の製造方法＞
以上に説明した本実施形態の液体噴射ヘッド２４の製造方法のうち複数の個別配線基板７８を基礎配線基板５６に固定する工程を説明する。図１１は、本実施形態に係る液体噴射ヘッド２４の製造方法のフローチャートである。また、図１２から図１８は、個別配線基板７８-n1と個別配線基板７８-n2とに着目して各工程での個別配線基板７８と基礎配線基板５６との様子を示す説明図である。なお、個別配線基板７８-1および個別配線基板７８-6は、実際には基礎配線基板５６の外周縁（５６A，５６B）に沿って曲折される（挿入口５６５には挿入されない）が、以下の説明および図面では、個別配線基板７８-n1および個別配線基板７８-n2の双方が基礎配線基板５６の挿入口５６５に挿入される場合を便宜的に例示する。また、図１２から図１８の基準面Ｑは、基礎配線基板５６に平行で各ヘッドユニット７０の上面を包含する仮想的な平面である。各個別配線基板７８がヘッドユニット７０に固定された状態で図１１の各工程が開始される。
【００４７】
図１２に例示される通り、第１保持具６１および第２保持具６２が用意される。第１保持具６１および第２保持具６２の各々は、略一定の間隔をあけて相互に対向する一対の平板材を含む治具であり、平板材の相互間に個別配線基板７８を挟持することが可能である。工程Ｐ0では、基礎配線基板５６を挟んで各ヘッドユニット７０とは反対側から基礎配線基板５６の各挿入口５６５に第１保持具６１および第２保持具６２が挿入される。図１２から理解される通り、第１保持具６１の先端は第２保持具６２の先端よりもヘッドユニット７０側（Ｚ方向の正側）に位置する。
【００４８】
工程Ｐ1では、図１３に例示される通り、第１保持具６１および第２保持具６２が基礎配線基板５６とともにＺ方向の正側に降下され、個別配線基板７８-n1の第２接続部７８２が第１保持具６１により保持される。他方、工程Ｐ1では第２保持具６２は個別配線基板７８-n2に到達しない。すなわち、第２保持具６２は個別配線基板７８-n2を保持しない。
【００４９】
工程Ｐ2では、図１４に例示される通り、個別配線基板７８-n1の第２接続部７８２を第１保持具６１により保持した状態で、第１保持具６１および第２保持具６２を基礎配線基板５６とともに複数のヘッドユニット７０が並ぶ方向（Ｘ方向）において正側（以下「第１側」という）に移動させる。具体的には、第１保持具６１および第２保持具６２は、各ヘッドユニット７０に対して相対的に第１移動量Ｍ1だけ移動する。個別配線基板７８-n1の第２接続部７８２は第１保持具６１に保持されているから、第１側に対する第１保持具６１の移動により個別配線基板７８-n1の第２接続部７８２が中継部７８３に対して曲折される。工程Ｐ2の結果、個別配線基板７８-n1の中継部７８３は、基準面Ｑに対して移動量Ｍ1に応じた角度だけ個別配線基板７８-n2とは反対側に傾斜した状態となる。他方、個別配線基板７８-n2は基準面Ｑに対して垂直な状態に維持される。なお、以上の例示では第１保持具６１および第２保持具６２を移動させたが、各ヘッドユニット７０を第１保持具６１および第２保持具６２に対して移動させることも可能である。すなわち、第１保持具６１および第２保持具６２と各ヘッドユニット７０との一方が他方に対して相対的に移動される。以下の各工程についても同様である。
【００５０】
工程Ｐ3では、図１５に例示される通り、第１保持具６１および第２保持具６２が基礎配線基板５６とともに工程Ｐ1の状態からＺ方向の正側に降下され、個別配線基板７８-n1の第２接続部７８２が第２保持具６２に保持される。第１保持具６１による個別配線基板７８-n1の保持は工程Ｐ2から引続き維持される。
【００５１】
工程Ｐ4では、図１６に例示される通り、第１保持具６１による個別配線基板７８-n1の保持と第２保持具６２による個別配線基板７８-n2の保持とを維持した状態で、第１保持具６１および第２保持具６２を基礎配線基板５６とともに、各ヘッドユニット７０に対して相対的に、複数のヘッドユニット７０が並ぶ方向（Ｘ方向）において負側（第１側とは反対の第２側）に第２移動量Ｍ2だけ移動させる。個別配線基板７８-n2の第２接続部７８２は第２保持具６２により保持されているから、第２側に対する第２保持具６２の移動により個別配線基板７８-n2の第２接続部７８２は中継部７８３に対して曲折される。また、工程Ｐ4では第１保持具６１による個別配線基板７８-n1の保持が維持されるから、第２側に対する第１保持具６１の移動により、基準面Ｑに対する個別配線基板７８-n1の中継部７８３の傾斜角度は工程Ｐ3と比較して減少する。具体的には、工程Ｐ4の終了時に、基準面Ｑに対する個別配線基板７８-n1の傾斜角度と基準面Ｑに対する個別配線基板７８-n2の傾斜角度とが相等しい角度となるように第２移動量Ｍ2が選定される。具体的には、工程Ｐ4での第２移動量Ｍ2は工程Ｐ2の第１移動量Ｍ1を下回る（Ｍ2＜Ｍ1）。
【００５２】
工程Ｐ5では、図１７に例示される通り、第１保持具６１および第２保持具６２の位置を工程Ｐ4と同様に維持した状態で、基礎配線基板５６と各ヘッドユニット７０とが接近するように一方を他方に対して相対的に移動させて、個別配線基板７８-n1および個別配線基板７８-n2の各々を基礎配線基板５６の各挿入口５６５に挿入する。
【００５３】
工程Ｐ6では、図１８に例示される通り、第１保持具６１による個別配線基板７８-n1の保持と第２保持具６２による個別配線基板７８-n2の保持とが解除される。以上の状態で、個別配線基板７８-n1および個別配線基板７８-n2の各々の第２接続部７８２が基礎配線基板５６に接続される。具体的には、前述の通り、個別配線基板７８-n1の第２接続部７８２は接続領域５６４-n2側に曲折された状態で接続領域５６４-n1に圧着され、個別配線基板７８-n2の第２接続部７８２は接続領域５６４-n1側に曲折された状態で接続領域５６４-n2に圧着される。
【００５４】
以上に例示した製造方法では、個別配線基板７８-n1が第１保持具６１により保持された状態で第１保持具６１および第２保持具６２を各ヘッドユニット７０に対して相対的に第１側に第１移動量Ｍ1だけ移動させてから、第２保持具６２による個別配線基板７８-n2の保持を追加したうえで、第１保持具６１および第２保持具６２を第１側とは反対側の第２側に第２移動量Ｍ2だけ移動させる。したがって、個別配線基板７８-n1および個別配線基板７８-n2を、簡便な工程により、基礎配線基板５６側ほど間隔が拡大するように相互に傾斜した姿勢（Ｄ2＞Ｄ1）で基礎配線基板５６に固定することが可能である。
【００５５】
＜変形例＞
以上の形態は多様に変形され得る。具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示から任意に選択された２以上の態様は、相互に矛盾しない範囲で適宜に併合され得る。
【００５６】
（１）前述の形態では、１個の挿入口５６５に１個の個別配線基板７８が挿入される構成を例示したが、１個の挿入口５６５に複数（２個）の個別配線基板７８を挿入することも可能である。図１９は、相互に隣合う２個の個別配線基板７８（７８-2，７８-3）の構成図である。例えば、図１９に例示されるように、個別配線基板７８-2と個別配線基板７８-3（第３個別配線基板）とが共通の挿入口５６５に挿入される。個別配線基板７８-3は、第１接続部７８１が第３番目のヘッドユニット（第３ヘッドユニット）に接続されるとともに、個別配線基板７８-2と共通の挿入口５６５に挿入され、当該挿入口５６５のうち個別配線基板７８-2とは反対側の内周縁に沿って第２接続部７８２が個別配線基板７８-2とは反対側に曲折されて基礎配線基板５６に接続される。複数の個別配線基板７８を共通の挿入口５６５に挿入された図１９の構成では、基礎配線基板５６に形成すべき挿入口５６５の総数が削減されるから、基礎配線基板５６の機械的な強度を維持するとともに基礎配線基板５６上のスペースを有効に利用できるという利点がある。他方、各個別配線基板７８（７８-2〜７８-5）が相互に別個の挿入口５６５に挿入される実施形態の構成（図９）では、各個別配線基板７８の接触（衝突）が防止されるという利点がある。
【００５７】
（２）前述の形態では、個別配線基板７８-1および個別配線基板７８-6を基礎配線基板５６の外周縁（５６A，５６B）に沿って曲折する構成により、各々に対応する挿入口５６５の形成を不要としたが、個別配線基板７８-1および個別配線基板７８-6についても他の各個別配線基板７８（７８-2〜７８-5）と同様に、基礎配線基板５６に形成された挿入口５６５に挿入したうえで第２接続部７８２を接続領域５６４に接合することも可能である。
【００５８】
（３）前述の形態では、個別配線基板７８の基材７８０のうち一方の配線形成面７８７に配線や接続端子（７８５，７８６）を形成した単層の配線基板を例示したが、基材７８０の両面に配線や接続端子を形成するとともに基材７８０の貫通孔を介して相互に導通させる複層の配線基板を個別配線基板７８として利用することも可能である。ただし、前述の形態のように単層の個別配線基板７８を利用した構成によれば、液体噴射ヘッド２４の製造コストが低減されるという利点がある。
【００５９】
（４）前述の形態では、第１接続部７８１と中継部７８３との境界Ｌ1にて個別配線基板７８を曲折したが、個別配線基板７８の曲折の位置は以上の例示に限定されない。例えば、中継部７８３内で境界Ｌ1に平行な直線（すなわち境界Ｌ1とは別個の直線）に沿って、個別配線基板７８のうち第１接続部７８１側の部分を曲折することも可能である。同様に、前述の形態では、第２接続部７８２と中継部７８３との境界Ｌ2にて個別配線基板７８を曲折したが、例えば、中継部７８３内で境界Ｌ2に平行な直線（すなわち境界Ｌ2とは別個の直線）に沿って、個別配線基板７８のうち第２接続部７８２側の部分を曲折することも可能である。以上の例示から理解される通り、第１接続部７８１および中継部７８３の境界Ｌ1と個別配線基板７８の折曲げ線との異同や、第２接続部７８２および中継部７８３の境界Ｌ2と個別配線基板７８の折曲げ線との異同は、本発明において不問である。また、以上の説明では、個別配線基板７８を角状に曲折する構成を例示したが、個別配線基板７８を曲面状（円弧面状）に曲折することも可能である。
【００６０】
（５）前述の形態では、個別配線基板７８のうち振動板７３の面上の配線に接触する部分を第１接続部７８１とし、個別配線基板７８のうち基礎配線基板５６の表面の各接続端子４８に接触する部分を第２接続部７８２として例示したが、第１接続部７８１および第２接続部７８２は以上の例示に限定されない。例えば、個別配線基板７８のうち振動板７３の表面に対向する部分（振動板７３側の折曲げ線からみて端部側の領域）を第１接続部７８１とした構成や、個別配線基板７８のうち基礎配線基板５６の表面に対向する部分（基礎配線基板５６側の折曲げ線からみて端部側の領域）を第２接続部７８２とした構成も採用され得る。個別配線基板７８のうち振動板７３の表面に対向する部分を第１接続部７８１とした構成では、第１接続部７８１の一部のみを振動板７３の表面の配線に接触させることも可能である。また、個別配線基板７８のうち基礎配線基板５６の表面に対向する部分を第２接続部７８２とした構成では、第２接続部７８２の一部のみを基礎配線基板５６の表面の各接続端子４８に接触させることも可能である。以上の説明から理解される通り、個別配線基板７８の第１接続部７８１や第２接続部７８２は、接続対象の配線や端子との関係で規定される領域には限定されない。
【００６１】
（６）前述の形態では、一対の平板材を相互に間隔をあけて平行に配置した構成の保持具（６１および６２）を例示したが、保持具の構成は以上の例示に限定されない。例えば、図２０に例示されるように、個別配線基板７８が挿入される間隔が先端に向けてテーパ状に拡大する案内部６４を各保持具（第１保持具６１，第２保持具６２）の先端側に形成することも可能である。すなわち、案内部６４は、保持具を構成する一対の平板材の先端側に形成された傾斜面で構成される。
【００６２】
保持具に案内部６４を形成しない構成では、例えば図２１(a)に例示される通り、個別配線基板７８が例えば自重により湾曲した場合に個別配線基板７８が保持具の先端面に衝突し、個別配線基板７８を保持具に適切に保持できない可能性がある。図２０の例示のように保持具に案内部６４を形成した構成では、図２０(b)に破線の矢印で図示される通り、個別配線基板７８が例えば自重により湾曲した状態でも、個別配線基板７８は案内部６４の傾斜面に沿って一対の平板材の間隙に案内される。したがって、保持具による個別配線基板７８の保持が容易化されるという利点がある。
【００６３】
（７）圧力室Ｃ内の圧力を変化させる要素（圧力発生素子）は圧電素子７３２に限定されない。例えば、静電アクチュエータ等の振動体を圧力発生素子として利用することも可能である。また、圧力発生素子は、圧力室Ｃに機械的な振動を付与する要素に限定されない。例えば、加熱により圧力室Ｃの内部に気泡を発生させて圧力室Ｃ内の圧力を変化させる発熱素子（ヒーター）を圧力発生素子として利用することも可能である。すなわち、圧力発生素子は、圧力室Ｃの内部の圧力を変化させる要素として包括され、圧力を変化させる方式（ピエゾ方式／サーマル方式）や具体的な構成の如何は不問である。
【００６４】
（８）以上の形態で例示した印刷装置１００は、印刷に専用される機器のほか、ファクシミリ装置やコピー機等の各種の機器に採用され得る。もっとも、本発明の液体噴射装置の用途は印刷に限定されない。例えば、色材の溶液を噴射する液体噴射装置は、液晶表示装置のカラーフィルターを形成する製造装置として利用される。また、導電材料の溶液を噴射する液体噴射装置は、配線基板の配線や電極を形成する製造装置として利用される。
【符号の説明】
【００６５】
１００……印刷装置（液体噴射装置）、１０……制御装置、１２……搬送機構、１４……液体噴射モジュール、１８……液体容器、２４……液体噴射ヘッド、５６……基礎配線基板、５６７……凹部、２２……固定板、６０……液体分配部、６１……第１保持具、６２……第２保持具、６4 ……案内部、７０……ヘッドユニット、７１……流路形成板、７１２……開口部、７１４……供給流路、７１６……連通流路、７２……圧力室形成板、７２２……開口部、７３……振動板、７３２……圧電素子、７４……ノズル板、７５……コンプライアンス部、７５２……封止板、７５４……支持体、７６……保護板、７７……支持体、７８……個別配線基板、Ｃ……圧力室、２００……印刷媒体、Ｎ……ノズル、Ｒ……液体貯留室。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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