(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フロントケースと電波シールド部を備えたリヤケースとの間の空間に回路基板を備え、前記電波シールド部が前記回路基板のアースに接続された携帯端末装置であって、
前記リヤケースを、前記電波シールド部となるシールドアッセンブリを用いたインサート成形により形成し、
前記シールドアッセンブリは、導電性繊維を繊維強化樹脂で挟んで外周部に前記導電性繊維を露出させて形成した複合繊維強化樹脂板を、底部からアース用突出片が外側に突出する導電性フレームの内側に嵌め込んで形成した携帯端末装置。
【請求項２】
前記導電性フレームには、前記インサート成形時に前記リヤケースを形成する樹脂が流れ込む複数の孔が開けられている請求項１に記載の携帯端末装置。
【請求項３】
前記導電性フレームには、前記導電性フレームを窪ませることによって、前記複合繊維強化樹脂板が嵌め込まれる内側に突出する中空突起と、前記インサート成形時に樹脂が充填される外側に突出する中空突起が、交互に設けられている請求項１に記載の携帯端末装置。
【請求項４】
フロントケースと電波シールド部を備えたリヤケースとの間の空間に回路基板を備え、前記電波シールド部が前記回路基板のアースに接続された携帯端末装置の前記リヤケースの製造方法であって、
導電性繊維を繊維強化樹脂で挟んで複合繊維強化樹脂シートを形成し、
前記電波シールド部に対応する寸法を備えた導電性フレームと、前記導電性フレームの外周面から突出する導電性突出片とを備えるホルダを形成し、
前記複合繊維強化樹脂シートを前記導電性フレームの内寸に等しい大きさに切り取って、複合繊維強化樹脂板を形成し、
前記複合繊維強化樹脂板を前記導電性フレームに嵌め込んで、前記導電性繊維が前記導電性フレームに接触したシールドアッセンブリを形成し、
前記シールドアッセンブリを金型に挿入してインサート成形を行って前記リヤケースを製造するリヤケースの製造方法。
【請求項５】
フロントケースと電波シールド部を備えたリヤケースとの間の空間に回路基板を備え、前記電波シールド部が前記回路基板のアースに接続された携帯端末装置の前記リヤケースの製造方法であって、
導電性繊維を繊維強化樹脂で挟んで複合繊維強化樹脂シートを形成し、
前記電波シールド部に対応する寸法を備え、先端部を全周に渡って鋭利に形成した導電性フレームと、前記導電性フレームの外周面から突出する導電性突出片とを備えるホルダを形成し、
前記複合繊維強化樹脂シートに前記導電性フレームの鋭利な先端部を当接し、前記導電性フレームの鋭利な先端部で前記複合繊維強化樹脂シートを押し切ることによって、前記複合繊維強化樹脂シートが前記導電性フレームに嵌め込まれると共に、前記導電性繊維が前記導電性フレームに接触したシールドアッセンブリを形成し、
前記シールドアッセンブリを金型に挿入してインサート成形を行って前記リヤケースを製造するリヤケースの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は携帯端末装置及びそのケースの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ノート型のパーソナルコンピュータでは、大サイズの画面を確保しつつ軽量化、薄型化を図るために、表示ユニット用筺体の背面側に金属板を使用し、この金属板に電気的なシールド効果（電波シールド効果）を持たせているものがある（例えば特許文献１参照）。一方、折畳式の携帯電話機、スマートフォン、或いはタブレット等の携帯端末装置の筐体（ケース）にシールド効果を持たせる場合は、導電性繊維を挟み込んだＦＲＰ（Fiber Reinforced Plastic:繊維強化プラスチック）が使用される。
【０００３】
導電性繊維としては、例えば、ガラス繊維、アラミド繊維、炭素繊維等を金属処理（メッキ、蒸着）したものや、金属繊維等が使用される。導電性繊維を含むＦＲＰはインサート成型により携帯端末装置のケースの一部に使用される。そして、導電性繊維を含むＦＲＰは、シールド効果を持たせるために、導電性繊維を携帯端末装置の内部の基板上のアースに接続して、アースを取る必要がある。
【０００４】
図１は導電性繊維１を含むＦＲＰ２が、携帯端末装置１０の樹脂製の外装ケース３、特にリヤケースとして使用された場合の、導電性繊維１の携帯端末装置１０の内部の回路基板４にアースを取る構造の比較技術の一例を示すものである。ＦＲＰ２は外装ケース３に保持されており、ＦＲＰ２の下方に回路基板４がある。
【０００５】
このため、導電性繊維１を含むＦＲＰ２の回路基板４に対向する部分の一部が削られて開口部２Ａが形成され、導電性繊維１がＦＲＰ２の下面に露出している。一方、回路基板４の上には半田５で固定されたアースバネ６があり、アースバネ６の先端部が導電性繊維１の露出部分に接触し、導電性繊維１を回路基板４の上の図示を省略したアースに接続している。なお、開口部２Ａには一般に、銅箔シート等の導電テープ７が貼られて導電性を確保している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−２４９９１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、図１に示した比較技術における導電性繊維１を含むＦＲＰ２のアース構造は、ＦＲＰ２の樹脂部を削り、導電性繊維１をむき出しにする加工が必要であり、加工に時間かかるという課題があった。また、携帯端末装置１０の外装ケース３の外観品質劣化、加工時間増加、部品点数の増加などの理由からコストが高くなるという課題もあった。
【０００８】
更に、導電性繊維を含むＦＲＰをインサート成形により形成する場合は、金型内に固定するための位置決め用の孔をＦＲＰに開ける必要があった。このため、成形後のＦＲＰをケースに取り付ける場合、ＦＲＰの孔は防塵、防水のため、もしくは意匠性を向上させるためにロゴや銘板などで隠す必要があった。この理由により、インサート成形されたＦＲＰをケースに取り付けると、外観の意匠性が限定され、デザイン性が劣ったり、部品費用や組み立て費用などのコストが余計にかかるなどの課題があった。
【０００９】
１つの側面では、本出願は、導電性繊維を含むＦＲＰのアース構造の簡素化並びに導電性繊維を含むＦＲＰをインサート成形する場合の取り付け孔の課題を解消できる携帯端末装置及びそのケースの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
１つの形態によれば、フロントケースと電波シールド部を備えたリヤケースとの間の空間に回路基板を備え、電波シールド部が回路基板のアースに接続された携帯端末装置であって、リヤケースを、電波シールド部となるシールドアッセンブリを用いたインサート成形により形成し、シールドアッセンブリは、導電性繊維を繊維強化樹脂で挟んで外周部に導電性繊維を露出させて形成した複合繊維強化樹脂板を、底部からアース用突出片が外側に突出する導電性フレームの内側に嵌め込んで形成した携帯端末装置が提供される。
【００１１】
他の形態によれば、フロントケースと電波シールド部を備えたリヤケースとの間の空間に回路基板を備え、電波シールド部が回路基板のアースに接続された携帯端末装置のリヤケースの製造方法であって、導電性繊維を繊維強化樹脂で挟んで複合繊維強化樹脂シートを形成し、電波シールド部に対応する寸法を備えた導電性フレームと、導電性フレームの外周面から突出する導電性突出片とを備えるホルダを形成し、複合繊維強化樹脂シートを導電性フレームの内寸に等しい大きさに切り取って、複合繊維強化樹脂板を形成し、複合繊維強化樹脂板を導電性フレームに嵌め込んで、導電性繊維が導電性フレームに接触したシールドアッセンブリを形成し、シールドアッセンブリを金型に挿入してインサート成形を行ってリヤケースを製造するリヤケースの製造方法が提供される。
【００１２】
更に他の形態によれば、フロントケースと電波シールド部を備えたリヤケースとの間の空間に回路基板を備え、電波シールド部が回路基板のアースに接続された携帯端末装置のリヤケースの製造方法であって、導電性繊維を繊維強化樹脂で挟んで複合繊維強化樹脂シートを形成し、電波シールド部に対応する寸法を備え、先端部を全周に渡って鋭利に形成した導電性フレームと、導電性フレームの外周面から突出する導電性突出片とを備えるホルダを形成し、複合繊維強化樹脂シートに導電性フレームの鋭利な先端部を当接し、導電性フレームの鋭利な先端部で複合繊維強化樹脂シートを押し切ることによって、複合繊維強化樹脂が導電性フレームに嵌め込まれると共に、導電性繊維が導電性フレームに接触したシールドアッセンブリを形成し、シールドアッセンブリを金型に挿入してインサート成形を行ってリヤケースを製造するリヤケースの製造方法携帯端末装置のケースの製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
開示の携帯端末装置によれば、導電性繊維を含むＦＲＰのアース構造の簡素化を実現することができるという効果がある。また、開示の携帯端末装置のケースの製造方法によれば、導電性繊維を含むＦＲＰをインサート成形する場合の取り付け孔をＦＲＰに設けることを不要とし、外観の意匠性の向上、デザイン性の向上、及び部品費用や組み立て費用などのコストの低減を図ることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】比較技術の導電性繊維を含むＦＲＰのアース構造を示す断面図である。
【図２】（ａ）は本出願を適用する携帯端末装置の裏面側の外観を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図３】（ａ）は導電性繊維を含むＦＲＰのプリプレグから、本出願に係る携帯端末装置のリヤケースに使用する部分を切り取る工程を示す斜視図、（ｂ）は（ａ）に示したＦＲＰのプリプレグをカットしてできたＦＲＰ板の断面図である。
【図４】（ａ）は図３（ａ）に示した工程によって切り取った導電性繊維を含むＦＲＰのシートを本出願の第１の実施例のＦＲＰホルダに取り付ける工程を示す組立斜視図、（ｂ）は（ａ）に示した導電性繊維を含むＦＲＰ板を本出願の第１の実施例のＦＲＰホルダに取り付けたアッセンブリを示す斜視図である。
【図５】（ａ）は図４（ｂ）に示したアッセンブリを雄金型に装着した状態を示す断面図、（ｂ）は（ａ）に示した雄金型の上に雌金型を取り付けて樹脂を注入する状態を示す断面図、（ｃ）は（ａ）、（ｂ）に示した工程によって出来上がった携帯端末装置のリヤケースの断面図である。
【図６】本出願の携帯端末装置に内蔵される回路基板の概略斜視図である。
【図７】（ａ）は導電性繊維を含むＦＲＰ板を取り付ける本出願の第２の実施例のＦＲＰホルダの斜視図、（ｂ）は（ａ）に示したＦＲＰホルダを使用して形成された携帯端末装置のリヤケースの要部断面図である。
【図８】（ａ）は携帯端末装置に内蔵された導電性繊維を含むＦＲＰ板を取り付ける本出願の第３の実施例のＦＲＰホルダの平面図、（ｂ）は（ａ）に示したＦＲＰホルダを使用して形成された携帯端末装置のリヤケースの断面図及び部分拡大断面図である。
【図９】（ａ）は本出願の第４の実施例のＦＲＰホルダの平面図、（ｂ）は（ａ）に示したＦＲＰホルダのＸ―Ｘ線における断面の一例を示す部分拡大断面図、（ｃ）は（ａ）に示したＦＲＰホルダのＸ―Ｘ線における断面の他の例を示す部分拡大断面図、（ｄ）は（ａ）に示したＦＲＰホルダのＸ―Ｘ線における断面の他の例を示す部分拡大断面図、（ｅ）は（ａ）に示したＦＲＰホルダのＸ―Ｘ線における断面の他の例を示す部分拡大断面図である。
【図１０】（ａ）は本出願の第４の実施例のＦＲＰホルダの断面図及びこのＦＲＰホルダを使用してＦＲＰのプリプレグを切り取るためにＦＲＰのプリプレグに接近させた工程を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＦＲＰホルダをＦＲＰのプリプレグに差し込んだ工程を示す図、（ｃ）は（ｂ）に示した状態からＦＲＰホルダを引き抜いてＦＲＰホルダの中にＦＲＰのプリプレグを装着した工程を示す図である。
【図１１】図１０（ａ）に示したＦＲＰホルダで１枚のＦＲＰのプリプレグから切り取れる枚数を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付図面を用いて本出願の実施の形態を、具体的な実施例に基づいて詳細に説明する。なお、図１に示した比較技術の導電性繊維を含むＦＲＰのアース構造と同じ構成部材については、同じ符号を付して説明する。
【００１６】
図２（ａ）は本出願を適用する携帯端末装置１０の外装ケース３を裏面側から見た状態を示している。携帯端末装置１０のリヤケース３Ｒには、電気的なシールド効果を持たせたＦＲＰ２が設けられている。シールド効果を持たせたＦＲＰ２には、前述のように導電性繊維を挟み込んだＦＲＰが使用される。
【００１７】
図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ線における断面を示すものである。携帯端末装置１０の外装ケース３は、フロントケース３Ｆとリヤケース３Ｒを備えている。携帯端末装置１０のフロントケース３Ｆには一般に、タッチパネル９Ｐを備えた表示デバイス９が取り付けられている。リヤケース３Ｒはフロントケース３Ｆに嵌め込まれて取り付けられており、フロントケース３Ｆとリヤケース３Ｒに囲まれた携帯端末装置１０の内部空間には、回路基板４やバッテリ８が内蔵されている。
【００１８】
本出願のリヤケース３Ｒは、ＦＲＰホルダ２０を用いることにより、後述するインサート成形により、導電性繊維１が挟み込まれたＦＲＰ２が一体成型されて形成されている。ＦＲＰホルダ２０は金属製であり、そのフレーム２１の内側が導電性繊維１に電気的に接続しており、フレーム２１の下部から外側に突出するアース用突出片２３がリヤケース３Ｒの内周面に露出している。そして、回路基板４のアース用突出片２３に対向する部分には、回路基板４のアースに接続するアースバネ６が、図示しない半田で取り付けられている。アースバネ６は、フロントケース３Ｆにリヤケース３Ｒが取り付けられた状態で、その先端部がＦＲＰホルダ２０のアース用突出片２３に電気的に接続する。
【００１９】
図３（ａ）は、導電性繊維４１を含むＦＲＰのプリプレグ４０から、本出願に係る携帯端末装置のリヤケースに使用する部分を切り取る工程を示すものである。導電性繊維４１は縦糸４１ｗａと横糸４１ｗｅを備えており、マトリクス樹脂（ＦＲＰ）４２で挟まれている。図２（ａ）に示した本出願の携帯端末装置１０のリヤケース３Ｒに使用するＦＲＰ２は、このようなＦＲＰのプリプレグ４０を、図３（ａ）に示すカットライン４３に沿って切り取ることによって形成することができる。破線の矢印はカット方向を示している。
【００２０】
図３（ｂ）は図３（ａ）に示したＦＲＰのプリプレグ４０をカットライン４３で切り取ってできたＦＲＰのシート４４（以後ＦＲＰ板４４という）の断面を示すものである。導電性繊維４１の縦糸４１ｗａと横糸４１ｗｅは、マトリクス樹脂４２に挟まれて、ＦＲＰ板４４の中央部分に位置している。なお、図３（ｂ）には１枚の導電性繊維４１の縦糸４１ｗａと横糸４１ｗｅは１枚しか示していないが、実際には何枚も重ね合わされている。
【００２１】
図４（ａ）は、図３（ａ）に示した工程によって切り取った導電性繊維４１を含むＦＲＰ板４４を、本出願の第１の実施例のＦＲＰホルダ２０に取り付ける工程を示すものである。ＦＲＰホルダ２０は導電性の金属で形成されている。ＦＲＰ板４４は矩形状をしており、その厚さがＨであるとする。ＦＲＰ板４４の外周面には、マトリクス樹脂４２（ＦＲＰ２）に挟まれた導電性繊維１（４１）が露出している。
【００２２】
第１の実施例のＦＲＰホルダ２０には、ＦＲＰ板４４の外寸に等しい内寸を備えるフレーム２１がある。フレーム２１の高さｈは、ＦＲＰ板４４の厚さＨよりも小さい。フレーム２１の内側には、フレーム２１に収容するＦＲＰ板４４を保持するための複数のＦＲＰ板保持片２２が突設されている。ＦＲＰ板保持片２２の数及び設置位置は特に限定されるものではない。また、フレーム２１の長辺の外側には、アース用突出片２３が突設されている。アース用突出片２３の先端部は、リヤケース３Ｒの湾曲する外周部の形状に合わせて湾曲した形状になっている。アース用突出片２３の数及び設置位置は特に限定されるものではない。
【００２３】
フレーム２１の短辺の外側には、位置決め片２４が突設されている。位置決め片２４の先端部には、後述する金型内での位置を定めるための位置決め孔２５が設けられている。位置決め片２４の数及び設置位置は特に限定されるものではない。このように、位置決め孔２５がＦＲＰホルダ２０に設けられているので、ＦＲＰ板４４に位置決め孔は不要である。
【００２４】
図４（ｂ）は、図４（ａ）に示した導電性繊維１を含むＦＲＰ板４４を、ＦＲＰホルダ２０に嵌め込んで取り付けたＦＲＰアッセンブリ５０を示す斜視図である。導電性繊維１を含むＦＲＰ板４４を、ＦＲＰホルダ２０に嵌め込んで取り付けると、導電性繊維１はＦＲＰホルダ２０のフレーム２１に隠れて見えなくなる。即ち、ＦＲＰ板４４の導電性繊維１は、ＦＲＰホルダ２０のフレーム２１の内周面に接触する。この結果、ＦＲＰ板４４の導電性繊維１はＦＲＰホルダ２０に電気的に接続されるので、ＦＲＰアッセンブリ５０はシールドアッセンブリである。
【００２５】
図５（ａ）は、図４（ｂ）に示したＦＲＰアッセンブリ５０を雄金型６１に装着した状態を示すものである。雄金型６１には位置決め突起６３が設けられており、ＦＲＰアッセンブリ５０は、ＦＲＰホルダ２０の位置決め片２４にある位置決め孔２５が、この位置決め突起６３に取り付けられて、雄金型６１に装着される。この図から、ＦＲＰ板４４の導電性繊維１が、ＦＲＰホルダ２０のフレーム２１の内周面に接触していることがわかる。
【００２６】
図５（ｂ）は、図５（ａ）に示した雄金型６１の上に、雌金型６２が取り付けられた状態を示すものである。雌金型６２の天井面（底面）がＦＲＰ板４４に重なるように、雌金型６２が雄金型６１の上に取り付けられる。また、雌金型６２には、携帯端末装置のリヤケースの形状に従ったキャビティ６４が設けられている。そして、雌金型６２に設けられ樹脂注入口６５から樹脂（二次成形樹脂）をキャビティ６４内に注入して固化させた後に、雄金型６１と雌金型６２を分離すれば、図５（ｃ）に示すような携帯端末装置のリヤケース３Ｒが出来上がる。
【００２７】
図６は、図２（ｂ）に示した本出願の携帯端末装置１０に内蔵される回路基板４を示すものであり、アースバネ６以外の回路部品や回路基板４の上のアース（グランド）を含む回路パターンについては図示を省略してある。回路基板４のアースに接続されるアースバネ６は、ＦＲＰホルダに設けられたアース用突出片の数に対応して回路基板４の上に設けられる。図４（ａ）、（ｂ）に示した第１の実施例のＦＲＰホルダ２０には６本のアース用突出片２３があるので、第１の実施例のＦＲＰホルダ２０に対応する回路基板４の上には６個のアースバネ６が設けられている。ＦＲＰホルダ２０がアースバネ６で回路基板４のアースに接続されることにより、アンテナ特性の安定した性能が確保できる。
【００２８】
図７（ａ）は、導電性繊維１を含むＦＲＰ板４４を取り付ける本出願の第２の実施例のＦＲＰホルダ２０を示すものである。第２の実施例のＦＲＰホルダ２０は第１の実施例のＦＲＰホルダ２０の変形例であるので、第１の実施例のＦＲＰホルダ２０と同じ符号で説明している。第２の実施例のＦＲＰホルダ２０が第１の実施例のＦＲＰホルダ２０と相違する点は、フレーム２１に樹脂充填孔２６が設けられている点のみである。樹脂充填孔２６はフレーム２１を貫通して設けられており、第２の実施例では、ＦＲＰ板保持片２２の位置に設けられているが、樹脂充填孔２６の数及び設置位置はこの実施例に限定されるものではない。
【００２９】
図７（ｂ）は、図７（ａ）に示した第２の実施例のＦＲＰホルダ２０を使用して形成された携帯端末装置１０のリヤケース３Ｒの要部断面を示している。フレーム２１に樹脂充填孔２６を設けておくと、第２の実施例のＦＲＰホルダ２０を使用したＦＲＰアッセンブリ５０を用いてインサート成形を行った場合に、樹脂が樹脂充填孔２６に充填される。この結果、ＦＲＰホルダ２０とリヤケース３Ｒとの結合が強固なものとなる。
【００３０】
図８（ａ）は、携帯端末装置１０に内蔵された導電性繊維１を含むＦＲＰ板４４を取り付ける本出願の第３の実施例のＦＲＰホルダ３０を平面視したものである。第３の実施例のＦＲＰホルダ３０も導電性の金属で形成されており、ＦＲＰ板４４の形状に合わせてフレーム３１が矩形状をしている。第３の実施例のＦＲＰホルダ３０の高さｈは、第１の実施例のＦＲＰホルダ２０と同じである。
【００３１】
フレーム３１の内側には、フレーム３１に収容するＦＲＰ板４４を保持するための複数のＦＲＰ板保持片３２が突設されている。また、フレーム３１の長辺の外側には、アース用突出片３３が突設されている。第３の実施例では、アース用突出片３３の先端部は平坦である。ＦＲＰ板保持片３２とアース用突出片３３の数及び設置位置は特に限定されるものではない。更に、フレーム３１の両側の面には、フレーム３１を窪ませて反対側に突出させた中空突起３４が設けられている。この実施例では、中空突起３４は、ＦＲＰ板保持片３２とアース用突出片３３の形成されている位置に設けられているが、中空突起３４の数及び設置位置は特に限定されるものではない。なお、回路基板に実装されたアースバネは、ＦＲＰ板保持片３２とアース用突出片３３のどちらに接触させても良い。
【００３２】
図８（ｂ）は、図８（ａ）に示したＦＲＰホルダ３０を使用して形成された携帯端末装置１０の、アース用突出片３３が設けられた位置におけるリヤケース３Ｒの断面及びその拡大断面を示すものである。ＦＲＰホルダ３０を使用してインサート成形を行った場合、中空突起３４の中空部分に樹脂が入り込み、アンカー効果を生むので、ＦＲＰホルダ３０とリヤケース３Ｒとの結合がより強固なものとなり、密着性が向上する。また、内側に突出した中空突起３４により、導電性繊維１との接触が確実になる。
【００３３】
図９（ａ）は、本出願の第４の実施例のＦＲＰホルダ７０を平面視したものである。第４の実施例のＦＲＰホルダ７０には、第３の実施例のＦＲＰホルダ３０と同様のＦＲＰ板保持片７２とアース用突出片７３が設けられている。第３の実施例のＦＲＰホルダ３０に設けられていた中空突起３４に対応するものは設けられていないが、第４の実施例のＦＲＰホルダ７０にも第３の実施例のＦＲＰホルダ３０にある中空突起３４と同様の中空突起を設けても良い。
【００３４】
第４の実施例のＦＲＰホルダ７０が第１から第３のＦＲＰホルダ２０，３０と大きく異なる点は、フレーム７１の先端部７１Ｔが全周に渡って鋭利に形成されている点である。図９（ｂ）に示す実施例では、フレーム７１の先端部７１Ｔの近傍だけが両側から直線的に削られて鋭利になっている。図９（ｃ）に示す実施例では、フレーム７１の底部側から両側が直線的に削られて鋭利になっている。図９（ｄ）に示す実施例では、フレーム７１の外側の面だけが直線的に削られて鋭利になっている。図９（ｅ）に示す実施例では、フレーム７１の先端部７１Ｔの近傍だけが両側から曲線状に削られて鋭利になっている。
【００３５】
フレーム７１の先端部７１Ｔの形状は、鋭利に形成されていれば良く、その形状については特に限定されるものではない。次に、図９（ｂ）に示す実施例の先端部７１Ｔを備えたＦＲＰホルダ７０を使用して、ＦＲＰホルダ７０にＦＲＰ板４４を取り付ける方法を図１０（ａ）から（ｃ）を用いて説明する。
【００３６】
図１０（ａ）は、本出願の第４の実施例のＦＲＰホルダ７０を使用してＦＲＰのプリプレグ４０を切り取るために、ＦＲＰホルダ７０をＦＲＰのプリプレグ４０に接近させた工程を示している。ＦＲＰホルダ７０のフレーム７１の、鋭利な先端部７１ＴがＦＲＰのプリプレグ４０に対向している。この状態から、ＦＲＰホルダ７０をＦＲＰのプリプレグ４０に押し付けてプレス抜きを行う。ＦＲＰのプリプレグ４０のマトリクス樹脂４２は柔らかいので、鋭利な先端部７１Ｔによって容易に切断され、先端部７１Ｔが導電性繊維４１に達する。更にＦＲＰホルダ７０をＦＲＰのプリプレグ４０に押し付けると、鋭利な先端部７１Ｔによって導電性繊維４１が切断され、図１０（ｂ）に示す状態となる。
【００３７】
図１０（ｂ）に示すように、ＦＲＰホルダ７０のフレーム７１の高さがＦＲＰのプリプレグ４０の厚さよりも小さいが、鋭利な先端部７１Ｔによって導電性繊維４１が切断されると、柔らかいマトリクス樹脂４２がそのまま押し切られる。この結果、図１０（ｃ）に示すように、ＦＲＰホルダ７０のフレーム７１によってＦＲＰのプリプレグ４０が切り取られ、第１から第３の実施例と同様に、ＦＲＰホルダにＦＲＰ板を嵌めこんだ状態と同じになる。このように、第４の実施例のＦＲＰホルダ７０を使用すれば、簡単にＦＲＰアッセンブリ５０を作ることができる。
【００３８】
図１１は、図１０（ａ）に示したＦＲＰホルダ７０で、１枚のＦＲＰのプリプレグ４０から切り取れる枚数を示すものである。このように、第４の実施例のＦＲＰホルダ７０を使用すれば、１枚のＦＲＰのプリプレグ４０から数多くのＦＲＰアッセンブリ５０を簡単に作ることができる。
【００３９】
導電性繊維は、カーボン、アラミド、ガラス等の繊維に金属処理（メッキや蒸着）を施したものや、金属繊維によって形成することができる。マトリクス樹脂は、熱可塑性樹脂（ナイロンやポリカーボネイト等）、熱硬化樹脂（エポキシ、フェノール等）によって形成することができる。また、リヤケース用の樹脂は、熱可塑性樹脂（ポリアミド、ポリカーボネイト、ポリカーボネイトＡＢＳ樹脂等）で形成することができる。更にＦＲＰホルダはステンレス、アルミニウム、マグネシウム、銅等の金属で形成することができる。
【００４０】
以上、本出願を特にその好ましい実施の形態を参照して詳細に説明した。本出願の容易な理解のために、本出願の具体的な形態を以下に付記する。
【００４１】
（付記１）  フロントケースと電波シールド部を備えたリヤケースとの間の空間に回路基板を備え、前記電波シールド部が前記回路基板のアースに接続された携帯端末装置であって、
前記リヤケースを、前記電波シールド部となるシールドアッセンブリを用いたインサート成形により形成し、
前記シールドアッセンブリは、導電性繊維を繊維強化樹脂で挟んで外周部に前記導電性繊維を露出させて形成した複合繊維強化樹脂板を、底部からアース用突出片が外側に突出する導電性フレームの内側に嵌め込んで形成した携帯端末装置。
（付記２）  前記導電性フレームには、前記インサート成形時に前記リヤケースを形成する樹脂が流れ込む複数の孔が開けられている付記１に記載の携帯端末装置。
（付記３）  前記導電性フレームには、前記導電性フレームを窪ませることによって、前記複合繊維強化樹脂板が嵌め込まれる内側に突出する中空突起と、前記インサート成形時に樹脂が充填される外側に突出する中空突起が、交互に設けられている付記１に記載の携帯端末装置。
（付記４）  前記リヤケースの内面には、前記インサート成形後に前記アース用突出片が露出しており、
前記回路基板上には、前記アース用突出片に接触する導電性バネが実装されている付記１から３の何れかに記載の携帯端末装置。
（付記５）  導電性フレームの底部には、前記複合繊維強化樹脂板を保持するための保持片が突設されている付記１から４の何れかに記載の携帯端末装置。
【００４２】
（付記６）  前記導電性フレームの底部から先端部までの高さは、前記複合繊維強化樹脂板の底部から前記導電性繊維までの高さよりも高い付記１から５の何れかに記載の携帯端末装置。
（付記７）  フロントケースと電波シールド部を備えたリヤケースとの間の空間に回路基板を備え、前記電波シールド部が前記回路基板のアースに接続された携帯端末装置の前記リヤケースの製造方法であって、
導電性繊維を繊維強化樹脂で挟んで複合繊維強化樹脂シートを形成し、
前記電波シールド部に対応する寸法を備えた導電性フレームと、前記導電性フレームの外周面から突出する導電性突出片とを備えるホルダを形成し、
前記複合繊維強化樹脂シートを前記導電性フレームの内寸に等しい大きさに切り取って、複合繊維強化樹脂板を形成し、
前記複合繊維強化樹脂板を前記導電性フレームに嵌め込んで、前記導電性繊維が前記導電性フレームに接触したシールドアッセンブリを形成し、
前記シールドアッセンブリを金型に挿入してインサート成形を行って前記リヤケースを製造するリヤケースの製造方法。
（付記８）  フロントケースと電波シールド部を備えたリヤケースとの間の空間に回路基板を備え、前記電波シールド部が前記回路基板のアースに接続された携帯端末装置の前記リヤケースの製造方法であって、
導電性繊維を繊維強化樹脂で挟んで複合繊維強化樹脂シートを形成し、
前記電波シールド部に対応する寸法を備え、先端部を全周に渡って鋭利に形成した導電性フレームと、前記導電性フレームの外周面から突出する導電性突出片とを備えるホルダを形成し、
前記複合繊維強化樹脂シートに前記導電性フレームの鋭利な先端部を当接し、前記導電性フレームの鋭利な先端部で前記複合繊維強化樹脂シートを押し切ることによって、前記複合繊維強化樹脂が前記導電性フレームに嵌め込まれると共に、前記導電性繊維が前記導電性フレームに接触したシールドアッセンブリを形成し、
前記シールドアッセンブリを金型に挿入してインサート成形を行って前記リヤケースを製造するリヤケースの製造方法。
【符号の説明】
【００４３】
１、４１    導電性繊維
２    ＦＲＰ
３    外装ケース
３Ｒ    リヤケース
４    回路基板
６    アースバネ
１０    携帯端末装置
２０，３０，７０    ＦＲＰホルダ
２１，３１，７１    フレーム
２２，３２，７２    ＦＲＰ板保持片
２３，３３，７３    アース用突出片
４０    ＦＲＰのプリプレグ
４４    ＦＲＰ板
５０    ＦＲＰアッセンブリ
６１    雄金型
６２    雌金型
６３    位置決め突起
【図１】
0006361350.tif 000002
【図２】
0006361350.tif 000003
【図３】
0006361350.tif 000004
【図４】
0006361350.tif 000005
【図５】
0006361350.tif 000006
【図６】
0006361350.tif 000007
【図７】
0006361350.tif 000008
【図８】
0006361350.tif 000009
【図９】
0006361350.tif 000010
【図１０】
0006361350.tif 000011
【図１１】
0006361350.tif 000012