(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケース（１３、１４）と、
前記ケース内に設けられ、本体部（４１）と前記本体部から延出されたリード端子（４２）とを有し、前記本体部が前記ケースに支持された電気部品（４０）と、
前記ケース内に設けられ、前記リード端子が挿設された接続孔（３１）を有する回路基板（３０）と、
前記接続孔に対して位置決めされたガイド孔（５２）を有し、前記ガイド孔に前記リード端子が貫通配置されたガイド部材（５０）と、を備え、
前記ケースは、前記本体部を内部に収容するように凹むとともに前記本体部から前記リード端子が延出する側が開口となる収容凹部（１３１）を有しており、
前記回路基板は、前記開口を覆うように前記ケース内に配設されており、
前記ケースは、内方が前記収容凹部となる有底筒状体（１３ｅ）を有し、
前記有底筒状体の外表面に沿って前記本体部を冷却するための冷却媒体が流通するものであり、
前記回路基板は、前記本体部が配設される側と同じ側に実装されるとともに、前記電気部品よりも実装高さが低い発熱部品（３０ａ）を備え、
前記発熱部品と前記本体部とは、共通の前記冷却媒体で冷却されることを特徴とする電気装置。
【請求項２】
前記収容凹部の凹部内面と前記本体部との間には、前記収容凹部内における前記本体部の変位を許容する変位許容部材（７０、８０、９０）が介設されており、
前記本体部は、前記変位許容部材を介して前記ケースに支持されていることを特徴とする請求項１に記載の電気装置。
【請求項３】
前記変位許容部材は、撓むことが可能な可撓性部材（８０、９０）であることを特徴とする請求項２に記載の電気装置。
【請求項４】
前記変位許容部材は、流動性を呈する樹脂を硬化してなる硬化性樹脂部材（８０）であり、
前記硬化性樹脂部材が流動性を呈するときに、前記収容凹部内における前記本体部の変位を許容することを特徴とする請求項２または請求項３に記載の電気装置。
【請求項５】
前記変位許容部材は、揺変性を呈する揺変性部材（７０）であることを特徴とする請求項２に記載の電気装置。
【請求項６】
前記ガイド部材は、前記接続孔とは異なる位置で前記回路基板に係止して前記回路基板に対して固定される固定部（５３）を備えることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１つに記載の電気装置。
【請求項７】
前記ガイド孔は、前記接続孔に近づくにしたがって縮径するテーパ部（５２ａ）を有することを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１つに記載の電気装置。
【請求項８】
前記リード端子は、前記接続孔内に配設される接続部（４２ａ）と前記本体部側の基端部（４２ｃ）との間に、曲り形状の応力緩和部（４２ｂ）を有することを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１つに記載の電気装置。
【請求項９】
前記応力緩和部（４２ｂ）は、クランク状の曲り形状であることを特徴とする請求項８に記載の電気装置。
【請求項１０】
冷凍サイクル循環冷媒を圧縮する圧縮機構（２３）および前記圧縮機構を駆動する電動機（２０）と一体化され、前記電動機の駆動回路を構成することを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか１つに記載の電気装置。
【請求項１１】
車両に搭載されることを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか１つに記載の電気装置。
【請求項１２】
ケース（１３、１４）と、
前記ケース内に設けられ、本体部（４１）と前記本体部から延出されたリード端子（４２）とを有し、前記本体部が前記ケースに支持された電気部品（４０）と、
前記ケース内に設けられ、前記リード端子が挿設された接続孔（３１）を有する回路基板（３０）と、を備える電気装置の製造方法であって、
ガイド孔（５２）を有するガイド部材（５０）を準備し、前記接続孔に対して前記ガイド孔を位置決めする位置決め工程（２１０）と、
前記位置決め工程の後に、前記リード端子を前記ガイド孔で案内して前記接続孔に挿設する端子挿設工程（２６０、３３０）と、
前記本体部を前記ケースに取り付けて前記本体部を前記ケースで支持する支持工程（２４０、２５０、２８０、３６０、３７０）と、
前記位置決め工程の後に、前記回路基板を前記ケースの内部に配設する基板配設工程（２６０、３６０）と、を備え、
前記ケースは、前記本体部を内部に収容するように凹むとともに前記本体部から前記リード端子が延出する側が開口となる収容凹部（１３１）を有しており、
前記基板配設工程では、前記開口を覆うように前記回路基板を前記ケース内に配設し、
前記ケースは、内方が前記収容凹部となるとともに外表面に沿って前記本体部を冷却するための冷却媒体が流通する有底筒状体（１３ｅ）を有し、
前記基板配設工程では、
前記本体部が配設される側と同じ側に実装されるとともに前記電気部品よりも実装高さが低い発熱部品（３０ａ）を備える前記回路基板を配設し、
前記発熱部品と前記本体部とを、共通の前記冷却媒体で冷却可能に配置することを特徴とする電気装置の製造方法。
【請求項１３】
前記支持工程では、
前記収容凹部の凹部内面と前記本体部との間に、前記収容凹部内における前記本体部の変位を許容する変位許容部材（７０、８０、９０）を介設し、
前記本体部を、前記変位許容部材を介して前記ケースで支持することを特徴とする請求項１２に記載の電気装置の製造方法。
【請求項１４】
前記支持工程では、撓むことが可能な可撓性部材（８０、９０）を前記変位許容部材として介設することを特徴とする請求項１３に記載の電気装置の製造方法。
【請求項１５】
前記支持工程は、流動性を呈する硬化性樹脂を前記凹部内面と前記本体部との間に注入する注入工程（２５０、３７０）と、前記注入工程の後に前記硬化性樹脂を硬化させる硬化工程（２８０）とを含み、
前記注入工程の後、前記硬化工程を行なう前に、前記硬化性樹脂を前記変位許容部材として機能させることを特徴とする請求項１３または請求項１４に記載の電気装置の製造方法。
【請求項１６】
前記注入工程（２５０）を前記端子挿設工程（２６０）の前に行ない、前記硬化工程（２８０）を前記端子挿設工程の後に行なうことを特徴とする請求項１５に記載の電気装置の製造方法。
【請求項１７】
前記端子挿設工程（３３０）を行なった後に前記基板配設工程（３６０）を行ない、前記基板配設工程を行なった後に、前記注入工程（３７０）および前記硬化工程（２８０）を行なうことを特徴とする請求項１５に記載の電気装置の製造方法。
【請求項１８】
前記支持工程では、揺変性を呈する揺変性部材（７０）を前記変位許容部材として介設することを特徴とする請求項１３に記載の電気装置の製造方法。
【請求項１９】
前記位置決め工程では、光学的位置決め装置（９５）を用いて、前記接続孔に対して前記ガイド孔を位置決めすることを特徴とする請求項１２から請求項１８のいずれか１つに記載の電気装置の製造方法。
【請求項２０】
前記位置決め工程では、前記ガイド孔および前記接続孔に挿設する位置決め治具（９１）を用いて、前記接続孔に対して前記ガイド孔を位置決めすることを特徴とする請求項１２から請求項１８のいずれか１つに記載の電気装置の製造方法。
【請求項２１】
ケース（１３、１４）と、
前記ケース内に設けられ、本体部（４１）と前記本体部から延出されたリード端子（４２）とを有し、前記本体部が前記ケースに支持された電気部品（４０）と、
前記ケース内に設けられ、前記リード端子が挿設された接続孔（３１）を有する回路基板（３０）と、を備える電気装置の製造方法であって、
ガイド孔（５２）を有するガイド部材（５０）を準備し、前記接続孔に対して前記ガイド孔を位置決めする位置決め工程（２１０）と、
前記位置決め工程の後に、前記リード端子を前記ガイド孔で案内して前記接続孔に挿設する端子挿設工程（２６０、３３０）と、
前記本体部を前記ケースに取り付けて前記本体部を前記ケースで支持する支持工程（２４０、２５０、２８０、３６０、３７０）と、
前記位置決め工程の後に、前記回路基板を前記ケースの内部に配設する基板配設工程（２６０、３６０）と、を備え、
前記位置決め工程では、光学的位置決め装置（９５）を用いて、前記接続孔に対して前記ガイド孔を位置決めすることを特徴とする電気装置の製造方法。
【請求項２２】
ケース（１３、１４）と、
前記ケース内に設けられ、本体部（４１）と前記本体部から延出されたリード端子（４２）とを有し、前記本体部が前記ケースに支持された電気部品（４０）と、
前記ケース内に設けられ、前記リード端子が挿設された接続孔（３１）を有する回路基板（３０）と、を備える電気装置の製造方法であって、
ガイド孔（５２）を有するガイド部材（５０）を準備し、前記接続孔に対して前記ガイド孔を位置決めする位置決め工程（２１０）と、
前記位置決め工程の後に、前記リード端子を前記ガイド孔で案内して前記接続孔に挿設する端子挿設工程（２６０、３３０）と、
前記本体部を前記ケースに取り付けて前記本体部を前記ケースで支持する支持工程（２４０、２５０、２８０、３６０、３７０）と、
前記位置決め工程の後に、前記回路基板を前記ケースの内部に配設する基板配設工程（２６０、３６０）と、を備え、
前記位置決め工程では、前記ガイド孔および前記接続孔に挿設する位置決め治具（９１）を用いて、前記接続孔に対して前記ガイド孔を位置決めすることを特徴とする電気装置の製造方法。
【請求項２３】
前記位置決め工程の後に、前記接続孔とは異なる位置で前記回路基板に前記ガイド部材を係止して前記ガイド部材を前記回路基板に対して固定する固定工程（２２０）を備えることを特徴とする請求項１２から請求項２２のいずれか１つに記載の電気装置の製造方法。
【請求項２４】
前記位置決め工程で前記接続孔に対して位置決めされる前記ガイド孔は、前記接続孔に近づくにしたがって縮径するテーパ部（５２ａ）を有することを特徴とする請求項１２から請求項２３のいずれか１つに記載の電気装置の製造方法。
【請求項２５】
前記リード端子は、前記端子挿設工程で前記接続孔内に配置される接続部（４２ａ）と前記本体部側の基端部（４２ｃ）との間に、曲り形状の応力緩和部（４２ｂ）を有することを特徴とする請求項１２から請求項２４のいずれか１つに記載の電気装置の製造方法。
【請求項２６】
前記応力緩和部（４２ｂ）は、クランク状の曲り形状であることを特徴とする請求項２５に記載の電気装置の製造方法。
【請求項２７】
前記ケースを、冷凍サイクル循環冷媒を圧縮する圧縮機構（２３）および前記圧縮機構を駆動する電動機（２０）と一体化する一体化工程（１３０Ａ）と、
前記回路基板を前記電動機と電気的に接続する電気的接続工程（１３０Ｂ）と、を備えることを特徴とする請求項１２から請求項２６のいずれか１つに記載の電気装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケースに支持された電気部品のリード端子が回路基板の接続孔に挿設された電気装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来技術として、例えば下記特許文献１に開示された電動圧縮機を駆動する電気装置がある。この電気装置では、比較的大型の電気部品の本体部がケース側に固定されている。そして、電気部品の本体部から延びるリード端子が、ケース内に配置された回路基板に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２２２０７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来技術の電気装置では、装置の小型化等を行なった場合には、従来の部品寸法公差や組付寸法公差のままでは、電気部品と回路基板との接続が難しいという問題がある。具体的には、ケース側に支持される電気部品の本体部から延出されたリード端子が、回路基板の接続孔に挿設し難いという問題がある。
【０００５】
本発明は、上記点に鑑みてなされたものであり、本体部がケースに支持される電気部品のリード端子を、回路基板の接続孔に容易に挿設することが可能な電気装置および電気装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、開示された技術の一つでは、
ケース（１３、１４）と、
ケース内に設けられ、本体部（４１）と本体部から延出されたリード端子（４２）とを有し、本体部がケースに支持された電気部品（４０）と、
ケース内に設けられ、リード端子が挿設された接続孔（３１）を有する回路基板（３０）と、
接続孔に対して位置決めされたガイド孔（５２）を有し、ガイド孔にリード端子が貫通配置されたガイド部材（５０）と、を備え、
ケースは、本体部を内部に収容するように凹むとともに本体部からリード端子が延出する側が開口となる収容凹部（１３１）を有しており、
回路基板は、開口を覆うようにケース内に配設されており、
ケースは、内方が収容凹部となる有底筒状体（１３ｅ）を有し、
有底筒状体の外表面に沿って本体部を冷却するための冷却媒体が流通するものであり、
回路基板は、本体部が配設される側と同じ側に実装されるとともに、電気部品よりも実装高さが低い発熱部品（３０ａ）を備え、
発熱部品と本体部とは、共通の冷却媒体で冷却されることを特徴としている。
【０００７】
これによると、本体部がケースに支持される電気部品のリード端子を回路基板の接続孔に挿入する際に、回路基板の接続孔に対して位置決めされたガイド部材のガイド孔で、リード端子を案内することができる。したがって、本体部がケースに支持される電気部品のリード端子を、回路基板の接続孔に容易に挿設することができる。
【０００８】
開示された技術の他の一つでは、
ケース（１３、１４）と、
ケース内に設けられ、本体部（４１）と本体部から延出されたリード端子（４２）とを有し、本体部がケースに支持された電気部品（４０）と、
ケース内に設けられ、リード端子が挿設された接続孔（３１）を有する回路基板（３０）と、を備える電気装置の製造方法であって、
ガイド孔（５２）を有するガイド部材（５０）を準備し、接続孔に対してガイド孔を位置決めする位置決め工程（２１０）と、
位置決め工程の後に、リード端子をガイド孔で案内して接続孔に挿設する端子挿設工程（２６０、３３０）と、
本体部をケースに取り付けて本体部をケースで支持する支持工程（２４０、２５０、２８０、３６０、３７０）と、
位置決め工程の後に、回路基板をケースの内部に配設する基板配設工程（２６０、３６０）と、を備え、
ケースは、本体部を内部に収容するように凹むとともに本体部からリード端子が延出する側が開口となる収容凹部（１３１）を有しており、
基板配設工程では、開口を覆うように回路基板をケース内に配設し、
ケースは、内方が収容凹部となるとともに外表面に沿って本体部を冷却するための冷却媒体が流通する有底筒状体（１３ｅ）を有し、
基板配設工程では、
本体部が配設される側と同じ側に実装されるとともに電気部品よりも実装高さが低い発熱部品（３０ａ）を備える回路基板を配設し、
発熱部品と本体部とを、共通の冷却媒体で冷却可能に配置することを特徴としている。
また、開示された技術の他の一つでは、
位置決め工程では、光学的位置決め装置（９５）を用いて、接続孔に対してガイド孔を位置決めすることを特徴としている。
さらに、開示された技術の他の一つでは、
位置決め工程では、ガイド孔および接続孔に挿設する位置決め治具（９１）を用いて、接続孔に対してガイド孔を位置決めすることを特徴としている。
【０００９】
これによると、支持工程で本体部がケースに支持される電気部品のリード端子を端子挿設工程で回路基板の接続孔に挿入する際に、位置決め工程で回路基板の接続孔に対して位置決めされたガイド部材のガイド孔で案内することができる。したがって、本体部がケースに支持される電気部品のリード端子を、端子挿設工程で回路基板の接続孔に容易に挿設することができる。
【００１０】
なお、上記各手段に付した括弧内の符号は、後述する実施形態記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明を適用した第１の実施形態における電気装置を備える電動圧縮機の概略構成を示す断面図である。
【図２】電動圧縮機の概略製造工程を示す工程フロー図である。
【図３】第１の実施形態の駆動回路部の概略製造工程を示す工程フロー図である。
【図４】第１の実施形態の駆動回路部の工程別断面図の一部である。
【図５】第１の実施形態の駆動回路部の工程別断面図の一部である。
【図６】第１の実施形態の駆動回路部の工程別断面図の一部である。
【図７】第１の実施形態の駆動回路部の工程別断面図の一部である。
【図８】第１の実施形態の駆動回路部の工程別断面図の一部である。
【図９】第１の実施形態の駆動回路部の工程別断面図の一部である。
【図１０】第１の実施形態の駆動回路部の工程別断面図の一部である。
【図１１】第１の実施形態のガイド部材の概略構成を示す断面図である。
【図１２】第１の実施形態の電気部品本体部を収容する収容凹部を開口側から見た図である。
【図１３】比較例の駆動回路部の工程別断面図の一部である。
【図１４】第２の実施形態の駆動回路部の概略製造工程を示す工程フロー図である。
【図１５】第２の実施形態の駆動回路部の工程別断面図の一部である。
【図１６】第２の実施形態の駆動回路部の工程別断面図の一部である。
【図１７】第２の実施形態の駆動回路部の工程別断面図の一部である。
【図１８】第２の実施形態の駆動回路部の工程別断面図の一部である。
【図１９】第２の実施形態の駆動回路部の工程別断面図の一部である。
【図２０】第２の実施形態の電気部品本体部を収容する収容凹部を開口側から見た図である。
【図２１】他の実施形態の駆動回路部の工程別断面図の一部である。
【図２２】他の実施形態の駆動回路部の工程別断面図の一部である。
【図２３】他の実施形態の駆動回路部の工程別断面図の一部である。
【図２４】他の実施形態の駆動回路部の工程別断面図の一部である。
【図２５】他の実施形態の駆動回路部の工程別断面図の一部である。
【図２６】他の実施形態の電気部品本体部を収容する収容凹部を開口側から見た図である。
【図２７】他の実施形態の電気部品本体部を収容する収容凹部を開口側から見た図である。
【図２８】他の実施形態の電気部品の構成図である。
【図２９】他の実施形態のガイド部材の概略構成の一例を示す断面図である。
【図３０】他の実施形態のガイド部材の概略構成の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、図面を参照しながら本発明を実施するための複数の形態を説明する。各形態において先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した形態と同様とする。実施の各形態で具体的に説明している部分の組合せばかりではなく、特に組合せに支障が生じなければ、実施の形態同士を部分的に組み合せることも可能である。
【００１３】
（第１の実施形態）
本発明を適用した第１の実施形態について、図１〜図１３を参照して説明する。
【００１４】
図１に示すように、本発明を適用した電気装置は電動圧縮機１に設けられている。本実施形態の電動圧縮機１は、電動圧縮機部２および電動圧縮機部２を駆動する駆動回路部３を備える。駆動回路部３は、本実施形態における電気装置に相当する。電動圧縮機１は、例えば、車両に搭載されて、車両用空調装置の冷凍サイクルを循環する冷媒を圧縮吐出する。
【００１５】
電動圧縮機１は、外殻としてのハウジング１１を備えている。ハウジング１１は、第１ケース体であるモータハウジング１２、第２ケース体であるインバータハウジング１３および第３ケース体であるカバー１４を備えている。
【００１６】
モータハウジング１２は、例えば金属製であって、有底円筒形状をなしている。モータハウジング１２内には、電動機であるモータ２０および圧縮機構２３が設けられている。モータ２０は、ステータ２１およびロータ２２を備えている。モータハウジング１２内には、円筒部の内周面に沿って固定子であるステータ２１が設けられている。ステータ２１は、例えば軟磁性材からなるコア部に絶縁被覆を有する導体線が巻回されたコイル２１ａを有している。
【００１７】
ステータ２１の内方側には、ステータ２１のコイル２１ａに通電されることにより生成される回転磁界によって回動する回転子であるロータ２２が設けられている。ロータ２２は、例えば永久磁石を有して構成される。モータハウジング１２内の中央部には、軸線方向に延びるシャフト２４が配設されている。シャフト２４の周囲には、圧縮機構２３が配設されている。圧縮機構２３は、モータ２０のロータ２２と一体的に設けられている。ロータ２２および圧縮機構２３は共に回動する回転体を形成している。シャフト２４は、回転体を支持する固定支持部材をなしている。
【００１８】
シャフト２４には、内部に軸線方向に延びる冷媒通路２４ａが形成されている。冷媒通路２４ａの下流端は、圧縮機構２３の圧縮作動室に連通可能となっている。シャフト２４の駆動回路部３側には、拡大通路形成部２５が設けられている。拡大通路形成部２５は、シャフト２４と一体的に形成されている。拡大通路形成部２５は、インバータハウジング１３との間に、ハウジング１１の径方向に拡がる冷媒通路２５ａを形成する。冷媒通路２５ａは、冷媒通路２４ａの上流端に連通している。
【００１９】
モータハウジング１２内の空間は、圧縮機構２３が作動室で圧縮した冷媒を吐出する吐出室となっている。モータハウジング１２には、例えば円筒部の底部近傍に、吐出室に吐出された高圧冷媒を冷凍サイクル装置の循環冷媒通路に吐出する吐出口２６が設けられている。本例の圧縮機構２３は、回転式の圧縮機構であったが、これに限定されるものではない。圧縮機構は、例えば、往復式圧縮機構であってもかまわない。
【００２０】
インバータハウジング１３は、例えば金属製であり、有底筒状体をなすモータハウジング１２の反底部側の開口を閉塞するように配設されている。インバータハウジング１３とカバー１４とは、両者の間に、回路基板３０の収容空間を形成する。インバータハウジング１３は、高圧冷媒の吐出室と回路基板収容空間とを隔絶するように設けられる。
【００２１】
インバータハウジング１３は、外筒部１３ａ、隔壁部１３ｂ、回路配設部１３ｃ、有底筒状体１３ｅ等を備えている。外筒部１３ａは、モータハウジング１２の円筒部の端面に接続されている。外筒部１３ａの内方に設けられる隔壁部１３ｂには、貫通孔が形成され、貫通孔内に貫通端子６０が配設される。貫通端子６０は、吐出室と回路基板収容空間との隔絶状態を維持しつつ、コイル２１ａと回路基板３０とを電気的に接続する。貫通端子６０は、例えば、コイル２１ａとはコネクタにより接続され、回路基板３０とはスルーホール内に配置された部分が導体パターンに半田付けされる。
【００２２】
隔壁部１３ｂの中央部には、反電動圧縮機部側に向かって突出した回路配設部１３ｃが設けられている。回路配設部１３ｃの反電動圧縮機部側の端面には、放熱部品３５を介して回路基板３０が配設される。回路配設部１３ｃの内部には、冷媒通路１３ｄが形成されている。冷媒通路１３ｄは、冷凍サイクル装置の循環冷媒通路に連通しており、インバータハウジング１３に設けられた吸入口から冷凍サイクル装置の低圧冷媒が流入する。
【００２３】
放熱部品３５は、例えばアルミニウム合金製の高熱伝導部材であり、冷媒通路１３ｄに臨む面に放熱フィン３５ａを有している。回路配設部１３ｃ内には、冷媒通路１３ｄと冷媒通路２５ａとを連通する連通路１３ｆが形成されている。
【００２４】
隔壁部１３ｂのうち、例えば軸線を挟んで貫通端子配設部の反対側となる部位に、有底筒状体１３ｅが設けられている。有底筒状体１３ｅは、その内部に、反電動圧縮機部側から凹んだ収容凹部１３１を形成する。有底筒状体１３ｅは、筒状部１３２と、筒状部１３２の電動圧縮機部側の端面を閉塞する底部１３３とからなる。収容凹部１３１は、筒状部１３２の反底部側を開口している。
【００２５】
収容凹部１３１は、内部に電気部品４０の本体部４１を収容する。収容凹部１３１は、本体部４１の外形よりも若干大きい寸法形状の凹部である。本体部４１は、例えば直方体形状をなしている。したがって、収容凹部１３１も、ほぼ相似形状の直方体状をなしている。本例の筒状部１３２は、内周面が矩形状の角筒部である。収容凹部１３１の軸線直交断面形状は、矩形状に限定されるものではない。例えば、断面形状が円形状であってもかまわない。
【００２６】
電気部品４０は、本体部４１から延出されたリード端子４２を有する。収容凹部１３１は、内部に収容した本体部４１からリード端子４２が延出する側が開口している。電気部品４０は、例えば電気的フィルタ部品である。電気部品４０は、例えば回路基板３０に設けられるインバータ回路への給電系に設けられるフィルタ回路部品である。電気部品４０は、例えばコンデンサ要素部品またはコイル要素部品の少なくともいずれかとすることができる。
【００２７】
有底筒状体１３ｅの筒状部１３２の一部は、回路配設部１３ｃの収容凹部１３１側の一部分と共用される。したがって、冷媒通路１３ｄや連通路１３ｆは、筒状部１３２の外表面に沿うように配置される。また、冷媒通路２５ａは、有底筒状体１３ｅの底部１３３に沿うように配置される。これらにより、収容凹部１３１に収容される本体部４１は、冷媒通路１３ｄ、連通路１３ｆ、冷媒通路２５ａを流れ圧縮機構２３に吸入される吸入冷媒により冷却される。吸入冷媒は本体部４１を冷却する冷却媒体である。
【００２８】
収容凹部１３１の凹部内面と本体部４１との間には、放熱グリス７０および硬化性樹脂８０が介設されている。底部１３３の収容凹部１３１に臨む面には、充填凹部１３４が形成され、充填凹部１３４内に放熱グリス７０が充填されている。放熱グリス７０は、例えば、金属やセラミックスの微粒子が添加されたシリコーン製であり、本体部４１と底部１３３との間の熱抵抗を低減する。
【００２９】
収容凹部１３１の内周面と本体部４１との間には、硬化性樹脂８０が介設されている。図１２に示すように、収容凹部１３１の矩形筒状の内周面には、それぞれの面部において収容凹部１３１深さ方向に延びる注入凹部１３５を形成することができる。注入凹部１３５は、例えば断面形状が半円形の凹部とすることができる。この注入凹部１３５内に流動性を呈する硬化性樹脂を注入した後に硬化させ、硬化性樹脂８０を収容凹部１３１の内周面と本体部４１との間に配置することができる。硬化性樹脂部材である硬化性樹脂８０は、例えば、シリコーン製の液状接着性ゴムを硬化したゴム部材であり、硬化後は撓むことが可能な可撓性部材である。
【００３０】
本体部４１は、収容凹部１３１内に収容されて、放熱グリス７０および硬化性樹脂８０を介してインバータハウジング１３に支持される。本体部４１は、一部が底部１３３に直接支持されるものであってもよい。
【００３１】
本体部４１からは、リード端子４２が延出している。リード端子４２は、回路基板３０のスルーホール３１内に配設されて導体回路と電気的に接続する接続部４２ａを有する。リード端子４２は、先端側の接続部４２ａと、本体部４１側の基端部４２ｃとの間に、屈曲部４２ｂを有している。本例の屈曲部４２ｂは、２ヶ所で互いに逆方向に直角に折り曲げられクランク状をなしている。屈曲部４２ｂは、曲り形状の応力緩和部である。
【００３２】
回路基板３０は、絶縁基材および導体パターンを有している。回路基板３０の絶縁基材は、例えばガラス繊維を含むエポキシ樹脂により形成される。絶縁基材には接続孔としてのスルーホール３１が形成されており、スルーホール３１内に挿設された端子等が例えば半田付けされて、導体パターンと電気的に接続する。回路基板３０は、ハウジング１１の軸線に直交する方向に拡がっている。回路基板３０は、インバータハウジング１３とカバー１４との間に形成される空間に配置される。インバータハウジング１３およびカバー１４は、本実施形態において、回路基板３０を内部に設けるケースに相当する。
【００３３】
本例の回路基板３０は、素子モールド部３０ａを備えている。素子モールド部３０ａは、例えばスイッチング素子等のパワー素子が樹脂モールドされて形成されている。モールド樹脂には、例えば高熱伝導性を有するエポキシ樹脂を用いることができる。モールドされたパワー素子は、比較的発熱量の大きい発熱素子であり、素子モールド部３０ａは、回路基板３０上に実装された発熱部品に相当する。
【００３４】
発熱素子であるスイッチング素子は、例えば、ＩＧＢＴ（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ  Ｇａｔｅ  Ｂｉｐｏｌａｒ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等の素子である。また、スイッチング素子を、例えば、ＩＧＢＴと逆導通用ダイオードとを１チップに集積したパワー半導体であるＲＣＩＧＢＴ（Ｒｅｖｅｒｓｅ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｎｇ  Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ  Ｇａｔｅ
Ｂｉｐｏｌａｒ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等のスイッチング素子としてもかまわない。スイッチング素子は、回路基板３０に形成されてモータ２０を駆動する駆動回路であるインバータ回路の一部を構成する。
【００３５】
回路基板３０に実装された素子モールド部３０ａは、放熱部品３５に密着している。回路基板３０は、放熱部品３５を介して、インバータハウジング１３の回路配設部１３ｃに隣接するように配設されている。発熱部品である素子モールド部３０ａは、放熱部品３５を介して冷媒通路１３ｄを流通する吸入冷媒により冷却される。素子モールド部３０ａのモールド樹脂は、回路基板３０の絶縁基材の一部であるとも言える。この場合には、回路基板３０は、スイッチング素子を絶縁基材中に内蔵した素子内蔵基板であると言える。回路基板３０は、電気部品４０の本体部４１が収容された収容凹部１３１の反底部側の開口の一部を覆うように配設されている。
【００３６】
回路基板３０と電気部品４０の本体部４１との間には、ガイド部材であるガイド部品５０が配設されている。ガイド部品５０は、ハウジング１１の軸線方向において、回路基板３０と本体部４１との間に位置付けられている。ガイド部品５０は、例えば、比較的剛性が高く耐熱性に優れた電気絶縁性を有する樹脂材により形成される。
【００３７】
図１および図１１に示すように、ガイド部品５０は、凹部５１およびガイド孔５２を有している。凹部５１は、ガイド部品５０の反回路基板側の面から凹んでいる。凹部５１は、内部にリード端子４２の屈曲部４２ｂを収容し、屈曲部４２ｂに干渉しないように形成されている。ガイド孔５２は、ハウジング１１の軸線方向に、ガイド部品５０を貫通するように形成されている。
【００３８】
ガイド孔５２は、テーパ部５２ａとストレート部５２ｂとを有している。テーパ部５２ａは、ストレート部５２ｂよりも反回路基板側に位置している。テーパ部５２ａは、電気部品４０の本体部４１側から回路基板３０のスルーホール３１に近づくほど径が小さくなるテーパ面を有する。ガイド孔５２の反回路基板側の端部は、凹部５１の底面に開口している。本例ではテーパ部５２ａの最大径部が凹部５１底面に開口している。
【００３９】
テーパ部５２ａとストレート部５２ｂとは、同軸上に形成されている。テーパ部５２ａとストレート部５２ｂとの接続部では、両者は同径となっている。すなわち、テーパ部５２ａの回路基板側の最小径部の径と、ストレート部５２ｂの反回路基板側の端部の径とは同一となっている。ストレート部５２ｂの反回路基板側の端部の径は、テーパ部５２ａの回路基板側の端部の径よりも若干大きくてもかまわない。
【００４０】
ガイド孔５２の回路基板側の端部は、ガイド部品５０の回路基板側の面に開口している。本例では、ストレート部５２ｂの回路基板側の端部が、ガイド部品５０の回路基板側の面に開口している。ガイド孔５２の回路基板側の端部の径は、ガイド孔５２に対応する回路基板３０のスルーホール３１の径よりも若干小さくなっている。
【００４１】
ガイド部品５０は、固定ピン５３を備えている。固定ピン５３は、例えば金属製のピン部材であり、ガイド部品５０の本体部の回路基板側の面から突出している。固定ピン５３は、例えば回路基板３０に設けられた貫通孔内に配設されて、半田付け等により回路基板３０に係止される。固定ピン５３は、回路基板３０に対して固定されるガイド部品５０の固定部である。固定ピン５３が挿設される貫通孔は、リード端子４２の接続孔であるスルーホール３１とは異なる位置に形成される。
【００４２】
本例では、ガイド部品５０の回路基板側の面は、回路基板３０の素子モールド部３０ａに接している。素子モールド部３０ａには、スルーホール３１に対応した位置に貫通孔３０ｂが形成されている。貫通孔３０ｂは、素子モールド部３０ａを厚さ方向に貫通するように形成されている。貫通孔３０ｂの径は、スルーホール３１の径およびガイド孔５２のストレート部５２ｂの径のいずれよりも大きくなっている。
【００４３】
図１に示すように、素子モールド部３０ａを回路基板３０上に実装された発熱部品とした場合には、この発熱部品は、回路基板３０の本体部４１配設側と同じ側に実装されている。そして、素子モールド部３０ａは、電気部品４０よりも実装高さが低い。素子モールド部３０ａと、電気部品４０の本体部４１とは、冷媒通路１３ｄ、連通路１３ｆ、冷媒通路２５ａを流れて圧縮機構２３に吸入される吸入冷媒により冷却される。すなわち、発熱部品である素子モールド部３０ａと、電気部品４０の本体部４１とは、共通の冷却媒体により冷却される。
【００４４】
カバー１４は、例えば、樹脂製または金属製とすることができる。カバー１４は、比較的浅い有底筒状をなしており、インバータハウジング１３の外筒部１３ａの反電動圧縮機部側の端面に接続されている。カバー１４は、コネクタ１５およびコネクタ１６を備えている。コネクタ１５は、外部から例えば２８０Ｖの高電圧電力を供給する給電用コネクタである。一方、コネクタ１６は、外部から例えば１２Ｖの低電圧電力を供給する給電用コネクタである。両コネクタ１５、１６からハウジング１１内に延びるそれぞれの端子部は、回路基板３０の導体パターンに電気的に接続している。
【００４５】
上述した構成の電動圧縮機１は、図２に例示した工程フローにより製造する。まず、ステップ１１０に示す電動機圧縮機構部の組立工程を行なう。ステップ１１０では、モータハウジング１２内に、モータ２０、圧縮機構２３、およびシャフト２４等を組み付けて電動圧縮機部２を得る。ステップ１１０とは別に、ステップ１２０に示す駆動回路部の組立工程を行なう。ステップ１２０では、インバータハウジング１３に、回路基板３０、放熱部品３５、電気部品４０、ガイド部品５０、および貫通端子６０等を組み付けて、カバー１４を備えていない駆動回路部３を得る。ステップ１２０の具体的内容に関しては、後述する。
【００４６】
ステップ１１０およびステップ１２０を行なったら、ステップ１３０に示す工程を行なう。ステップ１３０では、ステップ１３０Ａに示す一体化工程と、ステップ１３０Ｂに示す電気的接続工程とを行なう。ステップ１３０Ａでは、各種部品が搭載されたインバータハウジング１３をモータハウジング１２に取り付けて、ステップ１１０で得た電動圧縮機部２とステップ１２０で得た駆動回路部３との機械的な一体化を行なう。ステップ１３０Ｂでは、ステップ１１０で得た電動圧縮機部２とステップ１２０で得た駆動回路部３との電気的な接続を行なう。具体的には、貫通端子６０とコイル２１ａとをコネクタ接続し、モータ２０と回路基板３０とを、貫通端子６０を介して電気的に接続する。
【００４７】
ステップ１３０を行なったら、ステップ１４０のカバー部の取付工程を行なう。ステップ１４０では、カバー１４を備えていない駆動回路部３にカバー１４を取り付ける。また、コネクタ１５、１６のそれぞれの端子部を回路基板３０に電気的に接続する。
【００４８】
次に、ステップ１２０の駆動回路部組立工程の概略を、図３に例示した工程フローおよび図４〜図１０に示す工程別断面図を参照して説明する。なお、図４〜図１０では、放熱部品３５、貫通端子６０、冷媒通路等の図示を省略している。
【００４９】
図３に示すステップ２１０では、回路基板３０とガイド部品５０との位置決め工程を行なう。ステップ２１０では、回路基板３０のスルーホール３１に対してガイド部品５０のガイド孔５２を位置決めする。図４に示すように、ステップ２１０では、まず、光学的位置決め装置９５のベース９９上に回路基板３０およびガイド部品５０を順次配置する。次に、ガイド部品５０側に配置したレーザ発光部９６からレーザ光を照射し、ガイド孔５２およびスルーホール３１の両者を通過したレーザ光を受光部９７で受光する。
【００５０】
受光部９７では、レーザ光の受光量や受光形状等に応じて、ガイド孔５２とスルーホール３１との軸線の一致度合を判定する。そして、ガイド孔５２とスルーホール３１との軸線の一致度合を高めて一致度合がほぼ最大となるように、光学的位置決め装置９５のアクチュエータが、回路基板３０に対するガイド部品５０の位置を調節する。これにより、スルーホール３１に対するガイド孔５２を位置決めがなされる。ステップ２１０は、本実施形態における位置決め工程に相当する。
【００５１】
スルーホール３１に対するガイド孔５２の位置決めは、レーザ光受光量や受光形状等に応じて行っていたが、これに限定されるものではない。例えば、これらの少なくともいずれかに加えて、ガイド孔５２の位置認識を、カメラ等を用いた画像認識により行なうものであってもよい。また、例えば、スルーホール３１に対するガイド孔５２の位置認識を、カメラ等を用いた画像認識のみにより行なうものであってもよい。スルーホール３１に対するガイド孔５２の位置決めには、各種の光学的位置決め装置を用いて有効である。
【００５２】
ステップ２１０を実行したら、ステップ２２０で回路基板３０とガイド部品５０との固定工程を行なう。図５に示すように、ステップ２２０では、回路基板３０の貫通孔内に配置されたガイド部品５０の固定ピン５３を回路基板３０に半田付けする。これにより、回路基板３０にガイド部品５０が固定部で固定される。ステップ２２０は、本実施形態における固定工程に相当する。
【００５３】
ステップ２１０、２２０とは別に、ステップ２３０に示すグリス充填工程を行なう。図６に示すように、ステップ２３０では、インバータハウジング１３の収容凹部１３１の底面に形成された充填凹部１３４内に、放熱グリス７０を充填する。
【００５４】
ステップ２３０を実行したら、ステップ２４０で電気部品４０の配置工程を行なう。図７に示すように、ステップ２４０では、インバータハウジング１３の収容凹部１３１内に、電気部品４０の本体部４１を配設する。収容凹部１３１の開口側から見て、本体部４１を収容凹部１３１のほぼ中央部に配置する。このとき、本体部４１の底面部は充填凹部１３４内の放熱グリス７０に密着する。
【００５５】
ステップ２４０を実行したら、ステップ２５０で液状接着性ゴムの注入工程を行なう。図８に示すように、ステップ２５０では、収容凹部１３１の内周面と本体部４１との間に、硬化前の流動性を呈する硬化性樹脂８０を注入する。図１２に示した注入凹部１３５内にディスペンサの先端部を挿入し、ディスペンサの先端から注入凹部１３５内に液状接着性ゴムを注入する。注入された液状接着性ゴムは、収容凹部１３１の内周面と本体部４１の外周面とに密着する。ステップ２５０は、本実施形態における注入工程に相当する。
【００５６】
ステップ２２０およびステップ２５０を行なったら、ステップ２６０で基板配置工程とリード端子挿設工程とを行なう。図９に示すように、ステップ２６０では、インバータハウジング１３の回路配設部１３ｃに回路基板３０を配設する。これに合わせて、インバータハウジング１３の収容凹部１３１内に本体部４１を配設済みの電気部品４０のリード端子４２をスルーホール３１内に挿設する。ステップ２６０は、本実施形態における端子挿設工程および基板配置工程に相当する。
【００５７】
ステップ２６０では、リード端子４２がガイド部品５０のガイド孔５２に案内されて、先端部の接続部４２ａが安定的にスルーホール３１内に挿設される。図９に示すように、基板配設工程では、回路基板３０が収容凹部１３１の開口を覆うように配設され、回路基板３０によりリード端子４２を視認し難い。しかしながら、リード端子４２をガイド孔５２で案内することで、リード端子４２の位置にばらつき等があったとしても、スルーホール３１内に安定して挿設することができる。
【００５８】
リード端子４２挿設前にリード端子４２の接続部４２ａの軸線とガイド孔５２の軸線とが乖離していたとしても、接続部４２ａはガイド孔５２のテーパ部５２ａにより案内される。リード端子４２は、接続部４２ａの軸線とガイド孔５２の軸線とがほぼ一致するように案内される。これにより、リード端子４２をスルーホール３１内に安定して挿設することができる。テーパ部５２ａに案内されて接続部４２ａの軸線が変位するときには、収容凹部１３１の内周面と本体部４１の外周面とに介設された硬化性樹脂８０が未硬化状態であり、流動性を呈する。したがって、接続部４２ａの軸線が変位するときには、収容凹部１３１内において本体部４１も変位可能である。これにより、リード端子４２の接続部４２ａや基端部４２ｃに大きな応力が発生することを抑制することができる。硬化する前の硬化性樹脂８０は、収容凹部１３１内における本体部４１の変位を許容する変位許容部材である。
【００５９】
また、このとき、収容凹部１３１内における本体部４１の変位が若干阻害されるようなことがあっても、リード端子４２の屈曲部４２ｂが変形して、接続部４２ａや基端部４２ｃに大きな応力が発生することを抑制する。リード端子４２のクランク状の屈曲部４２ｂは、曲り形状の応力緩和部である。
【００６０】
ステップ２６０を行なったら、ステップ２７０でリード端子接続工程を行なう。図１０に示すように、ステップ２７０では、リード端子４２を半田付けして回路基板３０の導体パターンと電気的に接続する。ステップ２７０を実行したら、ステップ２８０で液状接着性ゴムの硬化工程を行なう。ステップ２８０では、ステップ２５０で注入した流動性を呈する硬化性樹脂８０を硬化させ、硬化性樹脂８０を収容凹部１３１内周面および本体部４１外周面に接着させる。これにより、電気部品４０の本体部４１がインバータハウジング１３に支持される。ステップ２８０は、本実施形態における硬化工程に相当する。ステップ２４０、２５０、２８０の工程は、本体部４１をケースに取り付けて本体部４１をケースで支持する支持工程に相当する。
【００６１】
硬化工程後の硬化性樹脂８０は、硬化したゴム部材であり、撓むことが可能な可撓性を有する。したがって、硬化工程後や装置使用時に、振動の印加や熱変形の発生等によりリード端子４２に歪が発生した場合には、本体部４１が収容凹部１３１内で変位して、接続部４２ａや基端部４２ｃに過大な応力が発生することを抑制することができる。本例の硬化性樹脂８０は、硬化後も可撓性部材をなし、収容凹部１３１内における本体部４１の変位を許容する変位許容部材である。
【００６２】
また、硬化工程後や装置使用中の振動印加時や熱変形発生時に、収容凹部１３１内における本体部４１の変位が若干阻害されるようなことがあっても、屈曲部４２ｂが接続部４２ａや基端部４２ｃに過大な応力が発生することを抑制する。この際も、リード端子４２の屈曲部４２ｂは、応力緩和部として機能する。
【００６３】
上述した本実施形態の電気装置の構成によれば、以下に述べる効果を得ることができる。
【００６４】
本実施形態の電気装置は、ケースをなすインバータハウジング１３およびカバー１４を備えている。また、ケース内に設けられ、本体部４１と本体部４１から延出されたリード端子４２とを有し、本体部４１がケースに支持された電気部品４０を備えている。さらに、ケース内に設けられ、リード端子４２が挿設されたスルーホール３１を有する回路基板３０を備えている。これに加えて、スルーホール３１に対して位置決めされたガイド孔５２を有し、ガイド孔５２にリード端子４２が貫通配置されたガイド部品５０を備えている。
【００６５】
これによると、本体部４１がケースに支持される電気部品４０のリード端子４２を回路基板３０のスルーホール３１に挿入する際に、スルーホール３１に対して位置決めされたガイド孔５２で、リード端子４２を案内することができる。したがって、本体部４１がケースに支持される電気部品４０のリード端子４２を、回路基板３０のスルーホール３１に容易に挿設することができる。ガイド部品５０は、リード端子４２を調心する調心部品であり、ガイド孔５２は調心孔である。
【００６６】
また、ケースは、本体部４１を内部に収容するように凹むとともに本体部４１からリード端子４２が延出する側が開口となる収容凹部１３１を有している。そして、回路基板３０は、収容凹部１３１の開口を覆うようにケース内に配設されている。
【００６７】
これによると、ケースの収容凹部１３１に電気部品４０の本体部４１が収容され、回路基板３０が収容凹部１３１の開口を覆うようにコンパクトに配置された構成であっても、リード端子４２を回路基板３０のスルーホール３１に容易に挿設することができる。
【００６８】
回路基板３０が収容凹部１３１の開口を覆う場合には、回路基板３０の陰になりリード端子４２の先端が視認し難い。先端位置が認識し難いリード端子４２であっても、ガイド孔５２で案内することで、回路基板３０のスルーホール３１に容易に挿設することができる。
【００６９】
ガイド部品５０を用いない比較例の場合、回路基板と電気部品のリード端子を接続するためには、リード端子の位置決め治具を利用するか、部品精度を高精度にする必要がある。リード端子の位置決め治具を利用する場合には、例えば図１３に示すように、電気部品４０のリード端子９４２を長くして本体部４１と回路基板３０との離間距離を大きくし、白抜き矢印で示す方向から治具が挿入できるようにスペースを確保する必要がある。これによると、インバータハウジング１３の回路配設部９１３ｃが大型化し、駆動回路部の大型化を招いてしまう。
【００７０】
また、部品精度を高精度にする比較例の場合、例えばコンデンサである電気部品の外形、回路基板、ケース等の寸法精度全てを高精度にする必要があり、比較的高価になり易い。また、回路基板と電気部品とは別部品であるため、ケースに対し完全に電気部品の位置を合わせることは困難である。そのため、回路基板と電気部品と間や、電気部品とケースとの間には必ず隙間が発生してしまう。したがって、各部品を高精度に製作しても、上記した隙間の発生により高精度な組み付けが困難であり、設備等による自動組み付けが難しい。上記問題に対して、例えば手作業組み付けであれば組み付け可能であるが、品質の低下を招きやすく、組み付け工数増加によりコストアップし易い。本実施形態の電気装置によれば、これらの比較例の不具合を回避することができる。
【００７１】
また、ケースは、内方が収容凹部１３１となる有底筒状体１３ｅを有し、有底筒状体１３ｅの外表面に沿って本体部４１を冷却するための冷却媒体が流通するようになっている。これによると、本体部４１を冷却媒体で冷却できるように有底筒状体１３ｅの収容凹部１３１に本体部４１が収容される電気部品４０を備える構成であっても、リード端子４２を回路基板３０のスルーホール３１に容易に挿設することができる。
【００７２】
また、回路基板３０は、本体部４１が配設される側と同じ側に実装されるとともに、電気部品４０よりも実装高さが低い発熱部品である素子モールド部３０ａを備えている。そして、素子モールド部３０ａと本体部４１とは、共通の冷却媒体で冷却される。これによると、回路基板３０の本体部４１配設側と同じ側に実装高さが比較的低い素子モールド部３０ａを備え、素子モールド部３０ａと本体部４１とを共通の冷却媒体で冷却する構成であっても、リード端子４２をスルーホール３１に容易に挿設することができる。
【００７３】
また、収容凹部１３１の凹部内面と本体部４１との間には、収容凹部１３１内における本体部４１の変位を許容する変位許容部材として硬化性樹脂８０が介設されている。本体部４１は、硬化性樹脂８０を介してケースに支持されている。これによると、リード端子４２を回路基板３０のスルーホール３１に挿設する際等に本体部４１の変位が許容されるので、リード端子４２や回路基板３０との接続部位等に過大な応力が発生することを抑止することができる。
【００７４】
また、硬化性樹脂８０は、撓むことが可能な可撓性部材である。これによると、収容凹部１３１の凹部内面と電気部品４０の本体部４１との間に可撓性部材を介設することで、本体部４１の変位を容易に許容することができる。
【００７５】
また、硬化性樹脂８０は、流動性を呈する樹脂を硬化してなる硬化性樹脂部材であり、硬化性樹脂部材が流動性を呈するときに、収容凹部１３１内における本体部４１の変位を許容する。これによると、収容凹部１３１の凹部内面と電気部品４０の本体部４１との間に流動性を呈する硬化性樹脂８０を注入した後、硬化させる前に、本体部４１の変位を容易に許容することができる。
【００７６】
また、ガイド部材であるガイド部品５０は、スルーホール３１とは異なる位置で回路基板３０に係止して回路基板３０に対して固定される固定部として固定ピン５３を備えている。これによると、固定部でガイド部品５０を回路基板３０に固定してスルーホール３１に対するガイド孔５２の位置決め状態を維持することができる。したがって、電気部品４０のリード端子４２をスルーホール３１に確実に挿設することができる。
【００７７】
また、固定部はスルーホール３１とは異なる位置で回路基板３０に固定されるので、回路基板３０とガイド部品５０との結合を強固なものとして信頼性を高めることができる。ガイド部品５０は固定ピン５３による固定部で回路基板３０と固定されるばかりでなく、リード端子４２のスルーホール３１での半田付け接続点でも回路基板３０と本体部４１とに挟持されて支持される。このように支持点を比較的多くすることにより、特に耐震性を高めることが可能となる。
【００７８】
また、ガイド孔５２は、スルーホール３１に近づくにしたがって縮径するテーパ部５２ａを有している。これによると、ガイド孔５２のテーパ部５２ａでリード端子４２を案内して、リード端子４２を回路基板３０のスルーホール３１に容易に挿設することができる。
【００７９】
また、リード端子４２は、スルーホール３１内に配設される接続部４２ａと本体部４１側の基端部４２ｃとの間に、曲り形状の応力緩和部として屈曲部４２ｂを有している。これによると、リード端子４２をスルーホール３１内に挿設するときや回路基板３０に接続した後に、リード端子４２に歪が発生した場合には、屈曲部４２ｂが変形することで接続部４２ａや基端部４２ｃにおける過大な応力の発生を抑止することができる。
【００８０】
また、応力緩和部である屈曲部４２ｂは、クランク状の曲り形状である。これによると、比較的形成が容易なクランク形状の応力緩和部により、リード端子４２の接続部４２ａや基端部４２ｃにおける過大な応力の発生を抑止することができる。
【００８１】
また、本実施形態の電気装置は、冷凍サイクル循環冷媒を圧縮する圧縮機構２３および圧縮機構２３を駆動するモータ２０と一体化され、モータ２０の駆動回路を構成する。これによると、圧縮機構２３およびモータ２０と一体化されて電動圧縮機１の駆動回路を構成する比較的小型化が求められる電気装置において、本体部４１がケースに支持される電気部品４０のリード端子４２を、スルーホール３１に容易に挿設することができる。
【００８２】
また、本実施形態の電気装置は、車両に搭載される。これによると、比較的搭載スペースが小さく耐振動性が求められる車両搭載用の電気装置において、本体部４１がケースに支持される電気部品４０のリード端子４２を、回路基板３０のスルーホール３１に容易に挿設することができる。
【００８３】
また、上述した本実施形態の電気装置の製造方法によれば、以下に述べる効果を得ることができる。
【００８４】
本実施形態の電気装置の製造方法は、ガイド孔５２を有するガイド部品５０を準備し、スルーホール３１に対してガイド孔５２を位置決めする位置決め工程を備えている。また、位置決め工程の後に、リード端子４２をガイド孔５２で案内してスルーホール３１に挿設する端子挿設工程を備えている。また、本体部４１をケースに取り付けて本体部４１をケースで支持する支持工程をそなえている。また、位置決め工程の後に、回路基板３０をケースの内部に配設する基板配設工程を備えている。
【００８５】
これによると、支持工程で本体部４１がケースに支持される電気部品４０のリード端子４２を端子挿設工程でスルーホール３１に挿入する際に、位置決め工程でスルーホール３１に対して位置決めされたガイド部品５０のガイド孔５２で案内することができる。したがって、本体部４１がケースに支持される電気部品４０のリード端子４２を、端子挿設工程で回路基板３０のスルーホール３１に容易に挿設することができる。
【００８６】
また、ケースは、本体部４１を内部に収容するように凹むとともに本体部４１からリード端子４２が延出する側が開口となる収容凹部１３１を有しており、基板配設工程では、収容凹部１３１の開口を覆うように回路基板３０をケース内に配設する。これによると、支持工程でケースの収容凹部１３１に電気部品４０の本体部４１が収容され、基板配設工程で回路基板３０が収容凹部１３１の開口を覆うように配置されるコンパクトな構成の電気装置が製造できる。このようなコンパクトな電気装置であっても、端子挿設工程でリード端子４２をスルーホール３１に容易に挿設することができる。
【００８７】
また、ケースは、内方が収容凹部１３１となるとともに外表面に沿って本体部４１を冷却するための冷却媒体が流通する有底筒状体１３ｅを有している。これによると、本体部４１を冷却媒体で冷却できるように支持工程で有底筒状体１３ｅの収容凹部１３１に本体部４１が収容される電気部品４０を備える構成であっても、端子挿設工程でリード端子４２をスルーホール３１に容易に挿設することができる。
【００８８】
また、基板配設工程では、本体部４１が配設される側と同じ側に実装されるとともに電気部品４０よりも実装高さが低い素子モールド部３０ａを備える回路基板３０を配設し、素子モールド部３０ａと本体部４１とを、共通の冷却媒体で冷却可能に配置する。これによると、基板配設工程で電気部品４０本体部４１の配設側と同じ側に実装高さが比較的低い素子モールド部３０ａを備える回路基板３０を配置し、素子モールド部３０ａと本体部４１とを共通の冷却媒体で冷却できる電気装置を製造できる。このような電気装置であっても、端子挿設工程で電気部品４０のリード端子４２を回路基板３０のスルーホール３１に容易に挿設することができる。
【００８９】
また、支持工程では、収容凹部１３１の凹部内面と本体部４１との間に、収容凹部１３１内における本体部４１の変位を許容する変位許容部材を介設し、本体部４１を、変位許容部材を介してケースで支持する。これによると、支持工程で収容凹部１３１の凹部内面と本体部４１との間に介設される変位許容部材により、電気部品４０のリード端子４２を回路基板３０のスルーホール３１に挿設する際等に本体部４１の変位が許容される。したがって、リード端子４２やリード端子４２と回路基板３０との接続部位等に過大な応力が発生することを抑止することができる。
【００９０】
また、支持工程では、撓むことが可能な可撓性部材である硬化性樹脂８０を変位許容部材として介設する。これによると、支持工程で収容凹部１３１の凹部内面と電気部品４０の本体部４１との間に可撓性部材を介設することで、本体部４１の変位を容易に許容する構成を得ることができる。
【００９１】
また、支持工程は、流動性を呈する硬化性樹脂８０を収容凹部１３１の凹部内面と本体部４１との間に注入する注入工程と、注入工程の後に硬化性樹脂８０を硬化させる硬化工程とを含む。そして、注入工程の後、硬化工程を行なう前に、硬化性樹脂８０を変位許容部材として機能させる。これによると、注入工程で収容凹部１３１の凹部内面と電気部品４０の本体部４１との間に流動性を呈する硬化性樹脂８０を注入した後、硬化工程で硬化性樹脂８０を硬化させる前に、本体部４１の変位を容易に許容することができる。
【００９２】
また、注入工程を端子挿設工程の前に行ない、硬化工程を端子挿設工程の後に行なう。これによると、注入工程で収容凹部１３１の凹部内面と電気部品４０の本体部４１との間に流動性を呈する硬化性樹脂８０を注入した後、硬化工程で硬化性樹脂８０を硬化させる前に、端子接続工程を行なうことができる。したがって、電気部品４０のリード端子４２を回路基板３０のスルーホール３１に挿設する際に本体部４１の変位を容易に許容することができる。
【００９３】
また、位置決め工程の後に、スルーホール３１とは異なる位置で回路基板３０にガイド部品５０を係止してガイド部品５０を回路基板３０に対して固定する固定工程を備えている。これによると、固定工程を行なって係止部位でガイド部品５０を回路基板３０に固定することで、位置決め工程で形成したスルーホール３１に対するガイド孔５２の位置決め状態を維持することができる。したがって、端子挿設工程で電気部品４０のリード端子４２を回路基板３０のスルーホール３１に確実に挿設することができる。また、固定工程において固定部はスルーホール３１とは異なる位置で回路基板３０に固定されるので、回路基板３０とガイド部品５０との結合を強固なものとして信頼性を高めることができる。
【００９４】
また、位置決め工程でスルーホール３１に対して位置決めされるガイド孔５２は、スルーホール３１に近づくにしたがって縮径するテーパ部５２ａを有している。これによると、端子接続工程では、ガイド孔５２のテーパ部５２ａで電気部品４０のリード端子４２を案内して、リード端子４２を回路基板３０のスルーホール３１に容易に挿設することができる。
【００９５】
また、位置決め工程では、光学的位置決め装置９５を用いて、スルーホール３１に対してガイド孔５２を位置決めする。これによると、位置決め工程では、回路基板３０のスルーホール３１に対するガイド部品５０のガイド孔５２の位置を、光学的位置決め装置９５によって容易に決定することができる。
【００９６】
また、リード端子４２は、端子挿設工程でスルーホール３１内に配置される接続部４２ａと本体部４１側の基端部４２ｃとの間に、曲り形状の応力緩和部である屈曲部４２ｂを有している。これによると、端子挿設工程を行なうときや端子挿設工程の後に、リード端子４２に歪が発生した場合には、応力緩和部が変形することでリード端子４２の接続部４２ａや基端部４２ｃにおける過大な応力の発生を抑止することができる。また、応力緩和部は、クランク状の曲り形状である。これによると、比較的形成が容易なクランク形状の応力緩和部により、端子接続工程を行なうときや端子接続工程の後に、リード端子４２の接続部４２ａや基端部４２ｃにおける過大な応力の発生を抑止することができる。
【００９７】
また、ケースを、冷凍サイクル循環冷媒を圧縮する圧縮機構２３および圧縮機構２３を駆動するモータ２０と一体化する一体化工程と、回路基板３０をモータ２０と電気的に接続する電気的接続工程とを備えている。これによると、本実施形態の電気装置は、一体化工程で圧縮機構２３およびモータ２０と一体化され、電気的接続工程でモータ２０と電気的に接続されて電動圧縮機１の一部となる。比較的小型化が求められる電動圧縮機１の電気装置において、本体部４１がケースに支持される電気部品４０のリード端子４２を、端子挿設工程で回路基板３０のスルーホール３１に容易に挿設することができる。
【００９８】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について、図１４〜図２０を参照して説明する。
【００９９】
第２の実施形態は、前述の第１の実施形態と比較して、電気装置を製造する際の工程順が異なる。なお、第１の実施形態と同様の部分については、同一の符号をつけ、その説明を省略する。第１の実施形態に係る図面と同一符号を付した構成部品、第２の実施形態において説明しない他の構成は、第１の実施形態と同様であり、また同様の作用効果を奏するものである。
【０１００】
第２の実施形態の駆動回路部組立工程の概略を、図１４に例示した工程フローおよび図１５〜図１９に示す工程別断面図を参照して説明する。
【０１０１】
図１４に示すように、第１の実施形態と同様にステップ２１０およびステップ２２０を実行する。ステップ２２０を行なったら、ステップ３３０でリード端子挿設工程を行なう。図１５に示すように、ステップ３３０では、電気部品４０のリード端子４２を回路基板３０のスルーホール３１内に挿設する。
【０１０２】
ステップ３３０では、リード端子４２がガイド部品５０のガイド孔５２に案内されて、先端部の接続部４２ａが安定的にスルーホール３１内に挿設される。リード端子４２をガイド孔５２で案内することで、リード端子４２の位置にばらつき等があったとしても、スルーホール３１内に安定して挿設することができる。
【０１０３】
ステップ３３０を行なったら、ステップ３４０でリード端子接続工程を行なう。図１６に示すように、ステップ３４０では、リード端子４２を半田付けして回路基板３０の導体パターンと電気的に接続する。
【０１０４】
ステップ２１０、２２０、３３０、３４０とは別に、ステップ３５０に示すグリス充填工程を行なう。図１７に示すように、ステップ３５０では、インバータハウジング１３の収容凹部１３１の底面に、放熱グリス７０を注入する。本例では、収容凹部１３１の底面には充填凹部は形成されていない。
【０１０５】
ステップ３４０およびステップ３５０を行なったら、ステップ３６０で基板配置工程と電気部品配置工程とを行なう。図１８に示すように、ステップ３６０では、インバータハウジング１３の所定位置に回路基板３０、電気部品４０およびガイド部品５０の組付体を配設する。具体的には、インバータハウジング１３の回路配設部１３ｃに回路基板３０を配設する。これに合わせて、インバータハウジング１３の収容凹部１３１内に本体部４１を配設する。ステップ３６０では、図２０にも示すように、収容凹部１３１の開口側から見て、本体部４１を収容凹部１３１のうち回路配設部１３ｃ側の壁面に沿うように配置する。このとき、本体部４１の底面部は放熱グリス７０を押圧し放熱グリス７０に密着する。
【０１０６】
ステップ３６０を実行したら、ステップ３７０で液状接着性ゴムの注入工程を行なう。図１９に示すように、ステップ３７０では、収容凹部１３１の内周面と本体部４１との間に、硬化前の流動性を呈する硬化性樹脂８０を注入する。図２０に示した注入凹部１３５内にディスペンサの先端部を挿入し、ディスペンサの先端から注入凹部１３５内に液状接着性ゴムを注入する。注入された液状接着性ゴムは、収容凹部１３１の内周面と本体部４１の外周面とに密着する。
【０１０７】
本実施形態では、液状接着性ゴムの注入工程より前に基板配置工程を行なっている。図１９からも明らかなように、回路基板３０が収容凹部１３１の開口の一部を覆っているため、収容凹部１３１の内周面と本体部４１との間のうち、回路配設部１３ｃ側の部位には液状接着性ゴムは注入し難い。したがって、ステップ３６０では、本体部４１を収容凹部１３１のうち回路配設部１３ｃ側の壁面に沿うように配置している。本体部４１は、収容凹部１３１の内周面のうち、回路配設部１３ｃ側の面に接している。また、上記した理由により、図２０に例示するように、本実施形態の収容凹部１３１の内周面のうち回路配設部１３ｃ側の面には注入凹部１３５を形成していない。ステップ３７０を実行したら、ステップ２８０で液状接着性ゴムの硬化工程を行なう。
【０１０８】
ステップ２１０は、本実施形態における位置決め工程に相当する。ステップ２２０は、本実施形態における固定工程に相当する。ステップ３３０は、本実施形態における端子挿設工程に相当する。ステップ３６０は、本実施形態における基板配置工程に相当する。ステップ３７０は、本実施形態における注入工程に相当する。ステップ２８０は、本実施形態における硬化工程に相当する。ステップ３６０、３７０、２８０の工程は、本体部４１をケースに取り付けて本体部４１をケースで支持する支持工程に相当する。
【０１０９】
本実施形態の電気装置の構成によれば、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、本実施形態の電気装置の製造方法によれば、第１の実施形態とほぼ同様の効果を得ることができる。
【０１１０】
本実施形態の電気装置の製造方法では、端子挿設工程を行なった後に基板配設工程を行ない、基板配設工程を行なった後に、注入工程および硬化工程を行なう。これによると、端子挿設工程を行ない回路基板３０と電気部品４０とを一体化した後に、基板配設工程を行なって電気部品４０の本体部４１を収容凹部１３１内に収容する。そして、その後に、注入工程で収容凹部１３１の凹部内面と電気部品４０の本体部４１との間に流動性を呈する硬化性樹脂８０を注入し、硬化工程で硬化性樹脂８０を硬化させることができる。したがって、電気部品４０の本体部４１を、リード端子４２やリード端子４２と回路基板３０との接続部位等に過大な応力が発生することを抑止可能な位置で支持することができる。
【０１１１】
（他の実施形態）
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に何ら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において種々変形して実施することが可能である。上記実施形態の構造は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれらの記載の範囲に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内での全ての変更を含むものである。
【０１１２】
上記各実施形態では、スルーホール３１とガイド孔５２との位置合わせを行なう位置決め工程で、光学的位置決め装置９５を用いていたが、これに限定されるものではない。例えば、図２１に示すように、位置決め治具９１を用いて、スルーホール３１に対するガイド孔５２の位置決めを行なってもよい。位置決め治具９１は、基部９２と、基部９２から突出した位置合わせピン９３とを有する。位置決め工程では、図２１に示すように、位置合わせピン９３をガイド孔５２およびスルーホール３１に挿入して、スルーホール３１に対するガイド孔５２の位置決めを行なう。
【０１１３】
位置合わせピン９３は、電気部品４０のリード端子４２よりも剛性が高い。位置合わせピン９３は、リード端子４２の寸法公差最大値を考慮して形成される。位置合わせピン９３は、リード端子４２の径の公差最大値、リード端子４２の軸の直線性の度合いである真直度の公差最大値、リード端子４２の外周面の円筒度の公差最大値等の少なくともいずれかを考慮して形成される。位置合わせピン９３は、樹脂製ピンまたは金属製ピンに樹脂コーティングしたものとして、位置合わせ工程においてガイド部品５０等に損傷を与えないようになっている。
【０１１４】
このように、位置決め工程では、ガイド孔５２およびスルーホール３１に挿設する位置決め治具９１を用いて、スルーホール３１に対してガイド孔５２を位置決めする。これによると、位置決め工程では、回路基板３０のスルーホール３１に対するガイド部品５０のガイド孔５２の位置を、位置決め治具９１によって容易に決定することができる。
【０１１５】
また、位置決め工程と固定工程とを同時に行なうものであってもよい。固定部である固定ピンのガイド部品本体に対する位置および形状を高精度に形成して、固定ピンを回路基板に固定する工程で、スルーホールに対するガイド孔５２の位置決めを行なうことも可能である。これによれば、位置決め装置や位置決め治具を用いる必要がない。
【０１１６】
また、上記各実施形態では、固定工程で回路基板に固定されるガイド部材の固定部は、図５に例示する形態をなしていたが、これに限定されるものではない。例えば、図２２に示すように、素子モールド部３０ａを挿通しない固定ピン５３を半田付けして回路基板３０に固定するものであってもよい。また、例えば、図２３に示すように、ガイド部品５０の本体部の周囲に金属製鍔状の固定プレート５３ａを設け、固定プレート５３ａを半田付けして回路基板３０に固定するものであってもよい。また、例えば、図２４に示すように、ガイド部品５０の本体部の回路基板３０と接する面から突出する固定ピン５３を設け、この固定ピン５３を半田付けにより回路基板３０に固定するものであってもよい。また、例えば、図２５に示すように、回路基板３０の素子モールド部３０ａを設けていない部位にガイド部品５０を並置し、固定ピン５３を半田付けして回路基板３０に固定するものであってもよい。
【０１１７】
また、ガイド部材の回路基板に固定される固定部の固定方法は半田付けに限定されるものではない。例えば、かしめ加工によるものであってもよい。また、例えば、抵抗溶接等の溶接加工によるものであってもよい。また、例えば、プレスフィット端子を用いた圧入加工によるものであってもよい。また、回路基板にガイド部材を固定しないものであってもよい。
【０１１８】
また、上記各実施形態では、支持工程で硬化性樹脂８０を介在させて本体部４１をケースで支持していたが、これに限定されるものではない。例えば、図２６に示すように、可撓性部材である固体のゴム製の円柱体９０を、収容凹部１３１の内周面と本体部４１との間に変位許容部材として介在させるものであってもよい。また、ゴム製の円柱体９０に限らず、例えば、可撓性部材であるゴム製のシート体等を変位許容部材として用いてもよい。
【０１１９】
また、支持工程で収容凹部１３１の凹部内面と本体部４１との間に介在させる変位許容部材は、可撓性部材に限定されるものではない。例えば、変位許容部材としてグリス等の揺変性を呈する揺変性部材を用いてもよい。例えば、図２７に示すように、チクソトロピック性とも呼ばれる揺変性を呈する揺変性部材である放熱グリス７０を、収容凹部１３１の内周面と本体部４１との間にも介在させて変位許容部材としてもよい。収容凹部１３１の内周面と本体部４１との間に介在させる放熱グリス７０は、収容凹部１３１の底面と本体部４１との間に介在させる放熱グリス７０と同じものを用いることができる。収容凹部１３１に底面に注入した放熱グリス７０を本体部４１で押圧して、収容凹部１３１の内周面と本体部４１との間にまで移動させてもよい。また、収容凹部１３１の内周面と本体部４１との間に介在させる放熱グリス７０は、収容凹部１３１の底面と本体部４１との間に介在させる放熱グリス７０とは別に注入するものであってもよい。
【０１２０】
上記例の構成では、変位許容部材は、揺変性を呈する揺変性部材である。これによると、収容凹部１３１の凹部内面と電気部品４０の本体部４１との間に揺変性部材を介設することで、電気部品４０に大きな荷重が加わったときに本体部４１の変位を容易に許容することができる。
【０１２１】
また、上記例の構成を有する電気装置の製造方法における支持工程では、揺変性を呈する揺変性部材を変位許容部材として介設する。これによると、支持工程で収容凹部１３１の凹部内面と電気部品４０の本体部４１との間に揺変性部材を介設することで、支持工程を行なうときや支持工程の後に電気部品４０に大きな荷重が加わったときには、本体部４１の変位を容易に許容することができる。
【０１２２】
また、上記各実施形態では、ケースと電気部品の本体部との間に変位許容部材を介在させて本体部をケースで支持していたが、これに限定されるものではなく、変位許容部材を用いることなく本体部をケースで支持するものであってもよい。
【０１２３】
また、上記各実施形態では、リード端子４２は、応力緩和部としてクランク状の屈曲部４２ｂを有していたが、これに限定されるものではない。例えば、図２８に示すように、蛇行するように曲がる曲り形状の蛇行部４２ｄを応力緩和部としてもかまわない。また、リード端子に歪が発生し難い場合等には、応力緩和部を有しない例えば直線状のリード端子を採用することもできる。
【０１２４】
また、上記各実施形態では、ガイド部材であるガイド部品５０は、リード端子４２の屈曲部４２ｂを干渉しないように収容する凹部５１を備えていたが、これに限定されるものではない。例えば、リード端子が直線状であったり図２８に例示した直線状に近似した形状であったりする場合には、図２９に示すような凹部を有しないガイド部品５０ａをガイド部材として用いることができる。また、ガイド部材は、回路基板３０と別体でなくてもかまわない。例えば、図３０に示すように、回路基板３０の素子モールド部３０ａとガイド部材とを一体成形してもかまわない。
【０１２５】
また、上記各実施形態では、ガイド孔５２は、回路基板３０のスルーホール３１に近づくほど縮径するテーパ部５２ａを有していたが、これに限定されるものではない。例えば、リード端子を挿入する側の形状が楕円状や四角形状であり、スルーホールに近づくにしたがって孔断面積が漸次縮小して円形状となる案内部を有するものであってもよい。
【０１２６】
また、上記各実施形態では、電気部品４０は、他の発熱部品とともに回路基板に実装され、共通の冷却媒体である吸入冷媒により冷却されるようになっていたが、これに限定されるものではない。例えば、電気部品４０と他の発熱部品とは異なる冷却媒体で冷却されるものであってもよい。また、回路基板に電気部品とは異なる発熱部品が実装されていなくてもかまわない。また、電気部品は、冷却媒体に冷却されるものでなくてもよい。
【０１２７】
また、上記各実施形態では、回路基板３０は、電気部品４０の本体部４１を収容する収容凹部１３１の開口の一部を覆うように配設されていたが、これに限定されるものではない。例えば、回路基板が収容凹部の開口の全域を覆うものであってもかまわない。回路基板が収容凹部の開口の少なくとも一部を覆う場合には、本発明を適用して極めて有効である。なお、回路基板は、収容凹部の開口を覆わないものであってもよい。
【０１２８】
また、上記各実施形態では、電気装置は、車両に搭載されるものであったが、これに限定されるものではない。例えば、他の移動体に搭載されるものであってもよい。また、定置式の電気装置であってもかまわない。
【０１２９】
また、上記各実施形態では、電気装置は、電動圧縮機１の駆動回路部３であったが、これに限定されるものではない。例えば、電動圧縮機以外の機電一体装置に用いられる電気装置であってもよい。また、機械的駆動部を有しない電気装置であってもかまわない。
【符号の説明】
【０１３０】
１  電動圧縮機
３  駆動回路部（電気装置）
１３  インバータハウジング（ケースの一部）
１４  カバー（ケースの一部）
３０  回路基板
３１  スルーホール（接続孔）
４０  電気部品
４１  本体部
４２  リード端子
５０  ガイド部品（ガイド部材）
５１  ガイド孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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