(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
モータのＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子の接地構造であって、
モータの外殻の一部であってもよい導電殻体と、
第一ピンと第二ピンを有するＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子、並びに前記ＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子に電気的に接続された導電端子を備えて電子素子を収納することに用いられた絶縁カバーと、
更に導電カバーとを備え、
前記ＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子は、その第一ピンが前記導電端子に電気的に接続されて、その第二ピンが前記導電殻体と前記導電カバーとの間に挟設されていることを特徴とする接地構造。
【請求項２】
前記第二ピンは前記導電殻体と前記絶縁カバーとの間に挟設されており、また前記導電殻体と前記導電カバーとの間に挟設されていることを特徴とする請求項１に記載の接地構造。
【請求項３】
前記導電殻体及び/又は導電カバーはスロットを有し、前記ＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子の前記第二ピンは前記導電殻体及び/又は前記導電カバーの前記スロット内に入り込んでいることを特徴とする請求項１に記載の接地構造。
【請求項４】
前記スロットの形状は上端部に口が開かれた台形状溝又は円形状溝であることを特徴とする請求項３に記載の接地構造。
【請求項５】
前記スロットの深さは前記第二ピンの直径以上であることを特徴とする請求項３に記載の接地構造。
【請求項６】
前記スロットは一方の端が前記絶縁カバーと導電カバーと前記導電殻体との結合部に位置し、他方の端が前記導電カバーと前記導電殻体が互いに接触する表面内に位置することを特徴とする請求項３に記載の接地構造。
【請求項７】
前記導電殻体は端面を備え、前記導電殻体の端面と前記導電カバーの端面は貼り合せて且つ接続され、前記導電殻体及び/又は前記導電カバーは端面にスロットを備え、前記ＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子の前記第二ピンは前記導電殻体と前記絶縁カバーとの間に挟設されており、且つ折り曲がって前記スロット内に入り込むことを特徴とする請求項３に記載の接地構造。
【請求項８】
前記導電殻体は複数の係合素子を備え、前記導電カバーは前記係合素子に対応する同じ数の係合孔を備え、前記導電殻体は前記係合素子により前記導電カバーの端面における係合孔と係合して接続していることを特徴とする請求項３に記載の接地構造。
【請求項９】
前記導電カバーの係合孔の縁部にスロットが設けられており、前記ＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子の前記第二ピンは前記導電殻体と前記絶縁カバーとの間に挟設されており、且つまっすぐな方向に沿って前記スロット内に入り込んでいることを特徴とする請求項８に記載の接地構造。
【請求項１０】
前記導電殻体と前記導電カバーは前記ＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子の第二ピンがスロット内に固定されるようにリベット接続されていることを特徴とする請求項３に記載の接地構造。
【請求項１１】
前記導電カバーにプラグ孔が設けられており、前記導電端子は前記プラグ孔を貫通して前記導電カバーから延出することを特徴とする請求項１に記載の接地構造。
【請求項１２】
前記ＥＭＣ素子はコンデンサーであることを特徴とする請求項１−１１のいずれか１項に記載の接地構造。
【請求項１３】
前記ＥＳＤ素子は電気抵抗器であることを特徴とする請求項１−１１のいずれか１項に記載の接地構造。
【請求項１４】
ＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子と、更に請求項１−１３のいずれか１項に記載の接地構造とを備え、前記ＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子は前記接地構造により接地されることを特徴とするモータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はモータ分野に関し、特にモータのＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子の接地構造及びこのような接地構造を備えるモータに関する。
【背景技術】
【０００２】
電磁両立性（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｃｏｍｐａｔｉｂｉｌｉｔｙ，ＥＭＣと略称する）は、設備又はシステムがその電磁環境中で要求に合致して運転しながらかつその環境中のあらゆる設備に対して耐受できない電磁干渉をもたらさないという能力を指す。電子製品が広く応用されるにつれて、生活中の多くの電気機器は通常モータを取り付けるだけではなく、またいつも他の複数の電子製品、例えば工業によく見られる封鎖型定速三相非同期回転電動機に接続されている。モータは作動する際に電磁波を発するので、モータから発した電磁波が近くの電子製品の正常な作動に影響を与えることを防止するために、いつもモータにＥＭＣ素子を装着する必要がある。ＥＭＣ素子付きモータは近くの電子製品に対する正常な使用に極めて小さな影響しか与えず、ユーザに利便性をもたらすと同時に生産コストを効果的に削減する。また、静電気放電（Ｅｌｅｃｔｒｏ−ｓｔａｔｉｃ  Ｄｉｓｃｈａｒｇｅ，ＥＳＤと略称する）を防止するために、モータに過電圧防護放電器としてのＥＳＤ素子がよく配置されている。
【０００３】
モータは、一般的にモータに封鎖した内部作動環境を提供する導電殻体と各電子素子を収納してかつ各電子素子とモータの導電殻体とモータの金属カバーとの間での短絡の防止に用いられる絶縁カバーを備える。導電殻体は通常金属で製造され、構造的な保護性能及び回路的な接地性能を兼ね備える。該絶縁殻体は通常プラスチックで製造され、各電子素子間又は導電殻体との間での短絡の防止に用いられている。一般的に、モータのＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子は、モータの金属導電殻体と直接に接触することで接地するという目的を達成するようにモータの導電殻体と絶縁カバーとの間に挟設されている。しかしながらモータが作動する際、自体の温度が比較的に高いため、絶縁カバーは熱を受ける場合に一定の変形が発生しやすくなる。また、プラスチック材料の硬度が十分でないため、モータが激しく振動する場合に、絶縁カバーに一定の変形も発生する。このような上述した変形により、絶縁カバーと導電殻体との間に隙間を生じ、ＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子と金属導電殻体との間に不十分又は不安定な接触をもたらし、安定して接地するという目的を達成することができない可能性がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
モータのＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子が温度変化、振動により安定して接地されることができないという技術問題を克服するために、モータのＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子とモータの導電殻体が安定かつ堅牢に接触することを確保することができる接地構造及びこのような接地構造を備えるモータは提案された。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述の技術問題を解決するために、本発明の技術的解決手段は以下のとおりである。
【０００６】
モータのＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子の接地構造であって、前記接地構造は、
モータの外殻の一部であってもよい導電殻体と、
第一ピンと第二ピンを有するＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子、並びに前記ＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子に電気的に接続された導電端子を備えて電子素子を収納することに用いられる絶縁カバーと、
更に導電カバーとを備え、
前記ＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子は、その第一ピンが前記導電端子に電気的に接続されて、その第二ピンが前記導電殻体と導電カバーとの間に挟設されていることを特徴とする。
【０００７】
一つの実施例において、前記第二ピンは、前記導電殻体と前記絶縁カバーとの間に挟設されており、また前記導電殻体と前記導電カバーとの間に挟設されている。
【０００８】
一つの実施例において、前記導電殻体及び/又は導電カバーはスロットを有し、前記ＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子の前記第二ピンは前記導電殻体及び/又は導電カバーの前記スロット内に入り込んでいる。
【０００９】
一つの実施例において、前記スロットの形状は上端部に口が開かれた台形状溝又は円形状溝である。
【００１０】
一つの実施例において、前記スロットの深さは前記第二ピンの直径以上である。
【００１１】
一つの実施例において、前記スロットは、一方の端が前記絶縁カバーと導電カバーと前記導電殻体との結合部に位置し、他方の端が前記導電カバーと前記導電殻体が互いに接触する表面内に位置する。
【００１２】
一つの実施例において、前記導電殻体は端面を備え、前記導電殻体の端面と前記導電カバーの端面は貼り合せて且つ接続され、前記導電殻体及び/又は前記導電カバーは端面にスロットを備え、前記ＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子の前記第二ピンは前記導電殻体と前記絶縁カバーとの間に挟設されており、且つ折り曲がって前記スロット内に入り込んでいる。
【００１３】
一つの実施例において、前記導電殻体は複数の係合素子を備え、前記導電カバーは前記係合素子に対応する同じ数の係合孔を備え、前記導電殻体は前記係合素子により前記導電カバーの端面における係合孔と係合して接続している。
【００１４】
一つの実施例において、前記導電カバーの係合孔の縁部にスロットが設けられており、前記ＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子の前記第二ピンは前記導電殻体と前記絶縁カバーとの間に挟設されており、且つまっすぐな方向に沿って前記スロット内に入り込んでいる。
【００１５】
一つの実施例において、前記導電殻体と前記導電カバーは、前記ＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子の第二ピンがスロット内に固定されるようにリベット接続されている。
【００１６】
一つの実施例において、前記導電カバーにプラグ孔が設けられており、前記導電端子は前記プラグ孔を貫通して前記導電カバーから延出している。
【００１７】
一つの実施例において、前記ＥＭＣ素子はコンデンサーである。
【００１８】
一つの実施例において、前記ＥＳＤ素子は電気抵抗器である。
【００１９】
モータは、ＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子と、更に上述した接地構造とを備え、前記ＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子は前記接地構造により接地されている。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の有益な効果は以下のとおりである。ＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子のピンをモータの導電殻体と導電カバーとの間に挟設することにより、ＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子は絶縁カバーが温度、振動により変形してしまう場合でも、安定して接地されるという目的を実現し、ＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子が常に良好に接地することを確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一つの実施例によるモータの分解図である。
【図２】図１に示されたモータの正常な作動状態での構造模式図である。
【図３】図２の局部拡大図である。
【図４】図１に示されたモータの正常な作動状態での局部拡大模式図である。
【図５】図１に示されたモータの立体図である。
【図６】本発明の他の実施例によるモータの分解図である。
【図７】図６に示されたモータの正常な作動状態での立体図である。
【図８】図６に示されたモータの内部構造図である。
【図９】図６に示されたモータの正常な作動状態での構造図である。
【図１０】図９の局部拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面を結合させて、本発明の好ましい実施方式を説明する。下述の実施例は本発明の好ましい実施形態に過ぎず、本発明に係るモータ構造も実施例中に例示されたモータ構造に限らないことを説明すべきである。発明を実施するための形態は、モータの具体的な構造の特徴に関わらず、同様にあらゆる現存のモータに適用し、具体的なモータ構造に制限されない。
【００２３】
本発明の一つの好ましい実施形態としてモータ１００を示す。該モータ１００の内部構造は図１に示されている。モータ１００は、導電殻体１０１と、導電カバー１０５と、導電カバー１０５の内側に位置して各電子素子を収納してかつ各電子素子と導電殻体１０１と導電カバー１０５との間での短絡の防止に用いられる絶縁カバー１０２とを備える。導電殻体１０１はモータの既存金属保護外殻の一部であってもよく、大体一方の端に口が開かれた円筒状である。絶縁カバー１０２は該導電カバー１０５の内側に位置し、大体該筒状端面に類似する形状である。導電カバー１０５の形状は、モータの組立てが完了した後、該導電殻体を閉じることで、封鎖したモータ内部環境を形成できる。モータの組立て過程において、絶縁カバー１０２は導電カバー１０５の内側に置かれ、かつ導電カバー１０５と導電殻体１０１は、モータの内部作動環境が殻体外の環境から隔離するように合わせられる。具体的には、該電子素子は、第一ピン及び第二ピンを有するＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子１０３を備えても良い。そのうち、ＥＭＣ素子の役割は、電磁波干渉の抵抗機能がない又は比較的弱い電子製品を電磁波干渉から保護することにあり、ＥＳＤ素子の役割は、静電気放電を防止することにある。図５に示すように、絶縁カバー１０５に二つの導電端子１０６が更に備えられている。
【００２４】
図２に示すように、導電殻体１０１は、導電カバー１０５に向かう一方の端に端面を有する。モータ１００が作動状態にある場合、導電カバー１０５と導電殻体１０１は、モータ１００の内部に封鎖した空間が形成されるように貼り合せてかつ接続している。導電殻体１０１の端面は導電カバー１０５の端面と完全に貼り合わせていることを満たす。それによってモータ内部に封鎖した空間が形成されることを実現する。
【００２５】
モータ１００が正常な作動状態にある場合、該ＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子１０３は、第一ピンがそのうちの一つの導電端子１０６に互いに接続され、第二ピンが導電殻体１０１に互いに接続されており、該ＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子１０３が導電殻体１０１と直接に接触することで接地するという目的を達成する。このように、該モータ１００中の導電殻体１０１、導電カバー１０５及び導電端子１０６は共に本発明の一つの好ましい実施例の接地構造を構成し、ＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子が接地されるという目的をさらに安定して実現することに用いられる。
【００２６】
図３は図２の局部拡大図である。図３に示すように、上述の欠陥を克服するために、本発明の一つの実施例は、該ＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子の第二ピンを導電殻体１０１と導電カバー１０５が互いに貼り合せる貼り合せ面まで延ばし、かつ折り曲げて導電殻体１０１と導電カバー１０５との間に入り込ませる。
【００２７】
該実施例の効果は、金属の熱膨張係数が比較的小さいという特性により、その温度から受ける影響が小さく、従って該第二ピンは導電殻体１０１と導電カバー１０５との間に挟設されていると、モータ作動による熱冷交代の影響を受けにくくなり、安定して接地するという目的を実現できることにある。構成された構造は従来の接地構造よりさらに安定する。
【００２８】
本実施例において、該第二ピンは順に導電殻体１０１と絶縁カバー１０２との間、及び導電殻体１０１と導電カバー１０５との間に挟設されている。これによる有益な効果は、第二ピンが順に導電殻体１０１と絶縁カバー１０２との間及び導電殻体１０１と導電カバー１０５との間に挟設されており、二重固定され、従ってさらに堅牢な接地構造を形成することにある。しかしながら、これは本発明の好ましい実施形態に過ぎず、いくつかの実施例において、第二ピンは必ずしも導電殻体１０１と絶縁カバー１０２との間に挟設される必要はなく、当業者は、従来技術におけるいかなる形態を選択して第二ピンを導電殻体１０１と導電カバー１０５との間に直接に挟設させてもよい。例えば、他の一つの具体的な実施例において、第二ピンは該絶縁カバー１０２の内部を直接に貫通し、かつ真っ直ぐに導電殻体１０１と導電カバー１０５が互いに貼り合せる貼り合せ面まで入り込んでもよい。
【００２９】
図３−４に示すように、他の一つの実施例において、導電殻体１０１の端面にスロットが設けられて、又は導電カバー１０５の端面にスロットが設けられて、または導電殻体１０１の端面及び導電カバー１０５の端面の両者にスロットがそれぞれ設けられており、かつモータが正常に作動する場合、導電殻体１０１の端面におけるスロットと金属カバー１０５の端面におけるスロットとは位置を合わせて、一つの完全なスロットを形成することができる。モータが作動状態にある場合（図２に示すように）、ＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子の第二ピンは順に絶縁カバー１０２と導電殻体１０１との間に挟設され、かつ折り曲がって前記スロット中に入り込む。図４を参考にすると、図における標記４００は本実施例中のスロット部分を表示し、図から明確に見えるように、スロットは導電殻体と導電カバーが互いに貼り合せる貼り合せ面に位置する。該スロットはモータの金属殻又は/及び導電カバーに位置することにより、いずれも該第二ピンを堅牢に固定するという目的を実現することができる。
【００３０】
他の一つの実施例において、該スロットの位置は図３に示すように、つまりスロットは一方の端が絶縁カバー１０２と導電カバー１０５と前記導電殻体１０１との結合部に位置し、他方の端が導電カバー１０５と導電殻体１０１が互いに接触する表面内に位置する。
【００３１】
該実施例の有益な効果は以下のとおりである。第二ピンを導電殻体１０１と導電カバー１０５との間に直接に挟設する場合、導電殻体１０１と導電カバー１０５との間に隙間が生じることを避ける。また、ピンがスロット内に入り込むことで、さらに第二ピンを堅牢に固定することができ、変位が発生しにくくなる。
【００３２】
他の一つの実施例において、該スロットの深さは第二ピンの直径以上である。それによって第二ピンが更に導電殻体１０１と導電カバー１０５との間に堅牢に固定されることを実現すると同時に、導電殻体１０１と導電カバー１０５を貼り合せて接続することによる密封性能を保証する。
【００３３】
他の一つの実施例において、該スロットは、形状が上端部に口が開かれた台形状スロット、円形状スロットであってもよく、または第二ピンを堅牢に固定することを実現できるほかの形状を有するスロットであってもよい。
【００３４】
他の一つの実施例において、導電殻体１０１と導電カバー１０５は貼り合せて接続した後に、第二ピンをより堅牢にスロット内に固定するために、導電殻体１０１と導電カバー１０５をリベット接続させる必要がある。本実施例はリベットによる具体的な接続方式を制限しない。
【００３５】
図５に示すように、一つの具体的な実施例において、導電カバーに二つのプラグ孔が設けられて、導電カバー１０５の内側に位置する絶縁カバー１０２に二つの導電端子１０６が設けられている。二つの導電端子１０６は、それぞれ二つの該プラグ孔を貫通し、かつ該導電カバー１０５の外側へ延出し、外部電源に接続されることに用いられる。
【００３６】
他の一つの実施例において、モータの金属殻体１０１及びモータの金属カバー１０５はいずれも鉄で製造されている。
【００３７】
他の一つの実施例において、ＥＭＣ素子はコンデンサーである。
【００３８】
他の一つの実施例において、ＥＳＤ素子は電気抵抗器である。
【００３９】
他の一つの実施例において、前記ＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子の数は二個又は四個である。
【００４０】
本発明の他の一つの好ましい実施形態としてモータ２００を示す。該モータ２００の内部構造は図６に示されている。モータ２００は、導電殻体２０１と、導電カバー２０５と、導電カバー２０５の内側に位置して各電子素子を収納してかつ各電子素子と導電殻体２０１と導電カバー２０５との間での短絡の防止に用いられる絶縁カバー２０２とを備える。導電殻体２０１はモータの既存金属保護外殻の一部であってもよく、大体一方の端に口が開かれた円筒状である。絶縁カバー２０２は該導電カバーの内側に位置し、大体該筒状の端面に類似する形状である。導電カバー２０５の形状は、モータの組立てが完了した後、該導電殻体を閉じることで、封鎖したモータ内部環境を形成できることを満たす。モータの組立て過程において、絶縁カバー２０２は導電カバー２０５の内側に置かれ、かつ導電カバー２０５と導電殻体２０１は、モータの内部作動環境が殻体外の環境から隔離するように合わせる。具体的に、該電子素子は、第一ピン及び第二ピンを有するＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子２０３を備えても良い。そのうち、ＥＭＣ素子の役割は、電磁波干渉の抵抗機能がない又は比較的弱い電子製品を電磁波干渉から保護することにあり、ＥＳＤ素子の役割は、静電気放電を防止することにある。そのうち、絶縁カバーに二つの導電端子が更に設けられている。
【００４１】
図７に示すように、導電殻体２０１は複数の係合素子を備え、前記導電カバー２０５は前記係合素子に対応する同じ数の係合孔を備える。前記導電殻体２０１は前記係合素子により前記導電カバー２０５の端面における係合孔と係合して接続し、これによってモータの内部に封鎖した空間を形成する。
【００４２】
モータ２００が正常な作動状態にある場合、該ＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子２０３は、第一ピンがそのうちの一つの導電端子２０６に互いに接続され、第二ピンが導電殻体２０１に互いに接続されており、該ＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子２０３が導電殻体２０１と直接に接触することで接地するという目的を達成する。
【００４３】
本発明の一つの実施例において、ＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子２０３の第二ピンは導電カバー２０５の係合孔内に入り込み、導電殻体２０１と導電カバー２０５との間に挟設されている。
【００４４】
該実施例の効果は、金属の熱膨張係数が比較的小さいという特性により、その温度から受ける影響が小さく、従って該第二ピンは導電殻体２０１と導電カバー２０５との間に挟設されると、モータ作動による熱冷交代の影響を受けにくくなり、安定して接地するという目的を実現できることにある。構成された構造は従来の接地構造よりさらに安定する。
【００４５】
本実施例において、該第二ピンは順に導電殻体２０１と絶縁カバー２０２との間及び導電殻体２０１と導電カバー２０５との間に挟設されている。しかしながら第二ピンは必ず導電殻体２０１と絶縁カバー２０２との間に挟設される必要がなく、当業者は、従来技術におけるいかなる形態を選択して第二ピンを導電殻体２０１と導電カバー２０５との間に直接に挟設させてもよい。例えば、他の一つの具体的な実施例において、第二ピンは該絶縁カバー２０２の内部を直接に貫通し、かつ真っ直ぐに導電カバー２０５の係合孔内に入り込んでもよい。
【００４６】
図８は本発明の一つの実施例によるモータの内部構造図を示す。該実施例において、図８における標記８００が示す部分のように、導電カバー２０５の係合孔の縁部にスロットが設けられている。図９は本発明の一つの実施例による、作動状態にあるモータ２００を示す。図１０は図９の局部拡大図を示す。図９−１０に示すように、モータ２００が作動状態にある場合、ＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子の第二ピンは導電殻体２０１と絶縁カバー２０２との間に挟設され、かつ真っ直ぐに係合孔内のスロット内に入り込む（図８における８００部分参照）。
【００４７】
他の一つの実施例において、該スロットの位置は図８に示すように、つまりスロットは一方の端が絶縁カバー２０２と導電カバー２０５と導電殻体２０１との結合部に位置し、他方の端が導電カバー２０５と導電殻体２０１が互いに接触する表面内に位置する。
【００４８】
該実施例の有益な効果は以下のとおりである。第二ピンを導電カバー２０５の係合孔内に直接に挟設する場合、導電殻体２０１と導電カバー２０５との間に隙間を生じることを避ける。また、ピンがスロット内に入り込むことで、さらに第二ピンを堅牢に固定することができ、変位が発生しにくくなる。
【００４９】
他の一つの実施例において、該スロットの深さは第二ピンの直径以上である。それによって第二ピンが更に導電殻体２０１と導電カバー２０５との間に堅牢に固定されることを実現する同時に、導電殻体２０１と導電カバー２０５が係合して接続することによる密封性能を保証する。
【００５０】
他の一つの実施例において、該スロットは、形状が上端部に口が開かれた台形状スロット、円形状スロットであってもよく、また第二ピンを堅牢に固定することを実現できるほかの形状を有するスロットであってもよい。
【００５１】
他の一つの実施例において、導電殻体２０１と導電カバー２０５は係合して接続した後に、第二ピンをより堅牢にスロット内に固定するために、導電殻体２０１と導電カバー２０５をリベット接続させる必要がある。本実施例はリベットによる具体的な接続方式を制限しない。
【００５２】
図７に示すように、一つの具体的な実施例において、導電カバー２０５に二つのプラグ孔が設けられて、導電カバー２０５の内側に位置する絶縁カバー２０２に二つの導電端子２０６が設けられている。二つの導電端子２０６は、それぞれ二つの該プラグ孔を貫通し、かつ該導電カバー２０５の外側へ延出し、外部電源に接続されることに用いられる。
【００５３】
他の一つの実施例において、モータの金属殻体２０１及びモータの金属カバー２０５はいずれも鉄で製造されている。
【００５４】
他の一つの実施例において、ＥＭＣ素子はコンデンサーである。
【００５５】
他の一つの実施例において、ＥＳＤ素子は電気抵抗器である。
【００５６】
他の一つの実施例において、該ＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子の数は二個又は四個である。
【００５７】
本発明はまたＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子を備えるモータに関する。そのうち、該モータは以上に説明したいかなる接地構造を更に備える。該ＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子は該接地構造により安定した接地を実現する。
【００５８】
以上、図面及び具体的なモータ構造を結合させて本発明の具体的な実施例を説明した。当業者が本発明の思想をより明確に理解するために、本発明に対して具体的なモータ構造を結合させて説明を行い、実施例に具体的に係る特徴及び構造が具体的なモータ構造に影響されないことを理解すべきである。例えば、本発明は、それぞれモータ１００及び２００を結合させて、ＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子の第二ピンが導電殻体と導電カバーとの間に挟設されてもよいこと、及び導電殻体及び/又は導電カバーにスロットが設けられて該第二ピンが該スロット内に入り込んでかつ固定されることを説明した。上述の技術特徴は具体的なモータを結合させて説明されるが、該具体的なモータの特徴に関わらず、モータが導電殻体及び導電カバーを備えるというあらゆるモータの共通性を利用している。従って、上述の技術的解決手段は現存のあらゆるモータに適用することができるものであり、該具体的なモータ構造だけに適用することに制限されるものではない。
【００５９】
（付記）
（付記１）
モータのＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子の接地構造であって、
モータの外殻の一部であってもよい導電殻体と、
第一ピンと第二ピンを有するＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子、並びに前記ＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子に電気的に接続された導電端子を備えて電子素子を収納することに用いられた絶縁カバーと、
更に導電カバーとを備え、
前記ＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子は、その第一ピンが前記導電端子に電気的に接続されて、その第二ピンが前記導電殻体と前記導電カバーとの間に挟設されていることを特徴とする接地構造。
【００６０】
（付記２）
前記第二ピンは前記導電殻体と前記絶縁カバーとの間に挟設されており、また前記導電殻体と前記導電カバーとの間に挟設されていることを特徴とする付記１に記載の接地構造。
【００６１】
（付記３）
前記導電殻体及び/又は導電カバーはスロットを有し、前記ＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子の前記第二ピンは前記導電殻体及び/又は前記導電カバーの前記スロット内に入り込んでいることを特徴とする付記１に記載の接地構造。
【００６２】
（付記４）
前記スロットの形状は上端部に口が開かれた台形状溝又は円形状溝であることを特徴とする付記３に記載の接地構造。
【００６３】
（付記５）
前記スロットの深さは前記第二ピンの直径以上であることを特徴とする付記３に記載の接地構造。
【００６４】
（付記６）
前記スロットは一方の端が前記絶縁カバーと導電カバーと前記導電殻体との結合部に位置し、他方の端が前記導電カバーと前記導電殻体が互いに接触する表面内に位置することを特徴とする付記３に記載の接地構造。
【００６５】
（付記７）
前記導電殻体は端面を備え、前記導電殻体の端面と前記導電カバーの端面は貼り合せて且つ接続され、前記導電殻体及び/又は前記導電カバーは端面にスロットを備え、前記ＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子の前記第二ピンは前記導電殻体と前記絶縁カバーとの間に挟設されており、且つ折り曲がって前記スロット内に入り込むことを特徴とする付記３に記載の接地構造。
【００６６】
（付記８）
前記導電殻体は複数の係合素子を備え、前記導電カバーは前記係合素子に対応する同じ数の係合孔を備え、前記導電殻体は前記係合素子により前記導電カバーの端面における係合孔と係合して接続していることを特徴とする付記３に記載の接地構造。
【００６７】
（付記９）
前記導電カバーの係合孔の縁部にスロットが設けられており、前記ＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子の前記第二ピンは前記導電殻体と前記絶縁カバーとの間に挟設されており、且つまっすぐな方向に沿って前記スロット内に入り込んでいることを特徴とする付記８に記載の接地構造。
【００６８】
（付記１０）
前記導電殻体と前記導電カバーは前記ＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子の第二ピンがスロット内に固定されるようにリベット接続されていることを特徴とする付記３に記載の接地構造。
【００６９】
（付記１１） 
前記導電カバーにプラグ孔が設けられており、前記導電端子は前記プラグ孔を貫通して前記導電カバーから延出することを特徴とする付記１に記載の接地構造。
【００７０】
（付記１２）
前記ＥＭＣ素子はコンデンサーであることを特徴とする付記１−１１のいずれか１つに記載の接地構造。
【００７１】
（付記１３）
前記ＥＳＤ素子は電気抵抗器であることを特徴とする付記１−１１のいずれか１つに記載の接地構造。
【００７２】
（付記１４）
ＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子と、更に付記１−１３のいずれか１つに記載の接地構造とを備え、前記ＥＭＣ素子及び/又はＥＳＤ素子は前記接地構造により接地されることを特徴とするモータ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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