(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のレーザ光を偏向して被加工物上の第１の方向に走査させるガルバノミラーを回転するモータを有する第１のガルバノスキャナと、
第２のレーザ光を偏向して前記被加工物上の前記第１の方向とは異なる第２の方向に走査させるガルバノミラーを回転するモータを有する第２のガルバノスキャナと、
前記第１のガルバノスキャナに偏向された前記第１のレーザ光を透過するとともに前記第２のガルバノスキャナに偏向された前記第２のレーザ光を反射して、前記第１および第２のレーザ光を混合する偏光手段と、
前記偏光手段から出力される前記第１および第２のレーザ光を偏向して前記被加工物上の第３の方向に走査させるガルバノミラーを回転するモータを有する第３のガルバノスキャナと、
前記第３のガルバノスキャナに偏向された前記第１および第２のレーザ光を偏向して前記被加工物上の前記第３の方向とは異なる第４の方向に走査させるガルバノミラーを回転するモータを有する第４のガルバノスキャナと、
前記第４のガルバノスキャナに偏向された前記第１および第２のレーザ光を前記被加工物にそれぞれ集光するｆθレンズと、
を備え、
前記第１および第３のガルバノスキャナのガルバノミラーは、それぞれのモータに対して同じ方向に設けられていて、前記偏光手段を挟むように配置されている
ことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】
前記第１のガルバノスキャナのガルバノミラーの回転軸と前記第３のガルバノスキャナのガルバノミラーの回転軸とは平行である
ことを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
前記第２のガルバノスキャナのガルバノミラーの回転軸と前記第４のガルバノスキャナのガルバノミラーの回転軸とは平行であって、前記第２のガルバノスキャナと前記第４のガルバノスキャナとではモータに対して逆方向にガルバノミラーが設けられている
ことを特徴とする請求項１または２に記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
前記第２および第４のガルバノスキャナのガルバノミラーは、前記偏光手段を挟むように配置されている
ことを特徴とする請求項３に記載のレーザ加工装置。
【請求項５】
前記第１の方向と前記第３の方向は同じで、前記第２の方向と前記第４の方向は同じである
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか１つに記載のレーザ加工装置。
【請求項６】
前記第１の方向と前記第２の方向とは垂直である
ことを特徴とする請求項５に記載のレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のレーザ光を照射して被加工物を加工するレーザ加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板のような被加工物に対する穴あけ加工といった作業における生産性向上を図るために、レーザ発振器からの２本のレーザ光を用いて被加工物に同時に２箇所を加工することが可能な同時２照射タイプのレーザ加工装置が提案されている。
【０００３】
特許文献１に開示されるレーザ加工装置においては、レーザ発振器から出力されたレーザ光が第１の偏光手段により第１のレーザ光と第２のレーザ光に分光され、第１のレーザ光は、第１のガルバノスキャナで被加工物を搭載するテーブル上の第１の方向に走査するように偏向されるとともに、第２のレーザ光は、第２のガルバノスキャナでテーブル上の第１の方向とは異なる方向に走査するように偏向される。
【０００４】
さらに、第１および第２のガルバノスキャナで偏向された第１および第２のレーザ光は第２の偏光手段である偏光ビームスプリッタに入力される。第２の偏光手段は、第１のレーザ光を反射し、第２のレーザ光を透過するように配置され、第１および第２の２本のレーザ光の向きがほぼ同じ向きになるように混合して、第３のガルバノスキャナに出力する。
【０００５】
第３のガルバノスキャナは上記第１の方向に第１および第２の２本のレーザ光が走査する方向に偏向させるとともに、第４のガルバノスキャナに第１および第２の２本のレーザ光を導く。
【０００６】
第４のガルバノスキャナは、２本のレーザ光を上記第１の方向と直交する方向に第１および第２の２本のレーザ光が走査するように偏向させる。
【０００７】
さらに第４のガルバノスキャナにより偏向された第１および第２の２本のレーザ光は１つのｆθレンズにより被加工物上にそれぞれ集光される。これにより、同時に２箇所のレーザ加工が可能となる。
【０００８】
このように、４つのガルバノスキャナおよび１個のｆθレンズを用いて被加工物の任意の位置に２本のレーザ光を同時に照射することができる構成のレーザ加工装置は、省スペースで、且つ高速なレーザ加工を実現することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特許第４２９７９５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記特許文献１に記載のレーザ加工装置においては、ｆθレンズの上部に４台のガルバノスキャナを設置するので、光路および構造がより単純な構成であることが好ましい。このため、水平方向をＸ軸およびＹ軸、上下方向をＺ軸とすると、特許文献１に記載のレーザ加工装置においては、第１および第３のガルバノスキャナのガルバノミラーの回転軸は、共にＺ軸と概ね平行になるように設置される。さらに、ガルバノスキャナを構成するガルバノミラーとガルバノミラーを回転するモータとの位置関係は、両者共、ガルバノミラーが下で、モータが上になるように設置される。
【００１１】
また、特許文献１に記載のレーザ加工装置においては、第１のガルバノスキャナで偏向された第１のレーザ光を第２の偏光手段で反射して第３のガルバノスキャナに入力するように、第１のガルバノスキャナ、第２の偏光手段および第３のガルバノスキャナが配置されている。
【００１２】
しかし、近年のレーザ加工の高速化に対するニーズの高まりにより、ガルバノスキャナの高速化が求められるようになってきた。ガルバノスキャナを高速化するためには、モータに電流を大量に流す必要があり、モータ内部のコイル、磁石および冷却装置の大型化を伴う。その結果、ガルバノスキャナのモータ部の外形の幅がガルバノミラーの直径よりも２倍以上大きくなることもある。このため、第１のガルバノスキャナと第３のガルバノスキャナとを上記のように配置すると、モータ部分同士が干渉してしまうので、第１のガルバノスキャナから第３のガルバノスキャナまでの光路が長くなる。同時に第２の偏光手段から第３のガルバノスキャナまでの光路も長くなるので、第２のガルバノスキャナから第３のガルバノスキャナまでの光路も長くなる。
【００１３】
第１および第２のガルバノスキャナから第３のガルバノスキャナまでの光路が長い状況で、第１および第２のガルバノスキャナで偏向された第１および第２のレーザ光を第３のガルバノスキャナのガルバノミラーに照射するためには、第１および第２のガルバノスキャナの偏向角度を小さくしなければならなくなる。このため、第１および第２のガルバノスキャナで第１および第２のレーザ光を走査できる範囲が狭くなり、ひいては、第１および第２のレーザ光の位置決めの自由度が低下してしまう。その結果、同時に２箇所を加工することが不可能となる状況が発生する頻度が増えて、被加工物の加工時間が長くなってしまうという問題が生じている。
【００１４】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ガルバノスキャナの走査範囲を広くとれるレーザ加工装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、第１のレーザ光を偏向して被加工物上の第１の方向に走査させるガルバノミラーを回転するモータを有する第１のガルバノスキャナと、第２のレーザ光を偏向して被加工物上の第１の方向とは異なる第２の方向に走査させるガルバノミラーを回転するモータを有する第２のガルバノスキャナと、第１のガルバノスキャナに偏向された第１のレーザ光を透過するとともに第２のガルバノスキャナに偏向された第２のレーザ光を反射して、第１および第２のレーザ光を混合する偏光手段と、を備えることを特徴とする。本発明は、偏光手段から出力される第１および第２のレーザ光を偏向して被加工物上の第３の方向に走査させるガルバノミラーを回転するモータを有する第３のガルバノスキャナと、第３のガルバノスキャナに偏向された第１および第２のレーザ光を偏向して被加工物上の第３の方向とは異なる第４の方向に走査させるガルバノミラーを回転するモータを有する第４のガルバノスキャナと、第４のガルバノスキャナに偏向された第１および第２のレーザ光を被加工物にそれぞれ集光するｆθレンズと、をさらに備え、第１および第３のガルバノスキャナのガルバノミラーは、それぞれのモータに対して同じ方向に設けられていて、偏光手段を挟むように配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、ガルバノスキャナの走査範囲を広くとれるレーザ加工装置を得るという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態１にかかるレーザ加工装置の概略構成を示す図
【図２】実施の形態１にかかるガルバノスキャナの構造を説明する図
【図３】実施の形態１にかかる２つのガルバノスキャナを隣接して設置した状態を説明する図
【図４】実施の形態１で用いるのとは別のガルバノスキャナの構造を説明する図
【図５】図４に示すガルバノスキャナを２つ隣接させて設置した状態を説明する図
【図６】本発明の実施の形態２にかかるレーザ加工装置の概略構成を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下に、本発明の実施の形態にかかるレーザ加工装置を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１９】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１にかかるレーザ加工装置１の概略構成を示す図である。レーザ加工装置１は、被加工物１１に対してレーザ光を照射してレーザ穴加工を行う。レーザ光は、具体的には、パルスレーザ光である。被加工物１１の具体例は、パソコンに備えられるプリント基板である。
【００２０】
レーザ加工装置１は、レーザ光２を出力するレーザ発振器３と、レーザ光２を分光する分光手段４と、レーザ光を反射するベンドミラー５ａ，５ｂ，５ｃと、レーザ光を走査するためのガルバノスキャナ６，７，９および１０と、２つのレーザ光を混合する偏光手段８と、レーザ光を被加工物１１に集光するｆθレンズ１２と、被加工物１１を載置するＸＹテーブル１３と、各部を制御する制御部１４を備える。制御部１４は、レーザ発振器３と、ガルバノスキャナ６，７，９および１０と、ＸＹテーブル１３を制御する。ＸＹテーブル１３は、Ｘ軸およびＹ軸の二次元方向に駆動可能である。
【００２１】
レーザ発振器３から出力されたレーザ光２は、分光手段４により第１のレーザ光であるレーザ光２ａと、第２のレーザ光であるレーザ光２ｂと、に分光される。分光手段４は、通常偏光ビームスプリッタを用いて、レーザ光２を、Ｐ偏光されたレーザ光２ａとＳ偏光されたレーザ光２ｂに均等に分光する。図１において、レーザ光２ａの光路は実線、レーザ光２ｂの光路は破線として示している。レーザ加工装置１は、被加工物１１へレーザ光２ａおよび２ｂを同時に照射することで、同時に２か所の穴加工を行うことができる。
【００２２】
レーザ発振器３は、制御部１４から指令されるレーザパルスのピークパワー、パルス幅、パルス数およびパルス周波数といったレーザ発振条件と、制御部１４から出力されるトリガ信号に応じたタイミングと、に基づいてレーザ光２を出力する。
【００２３】
ベンドミラー５ａは、レーザ光２ａを反射しガルバノスキャナ６へと導く。また、ベンドミラー５ｂおよび５ｃは、レーザ光２ｂを反射し、ガルバノスキャナ７へと導く。
【００２４】
図２は、実施の形態１にかかるガルバノスキャナ６の構造を説明する図である。ガルバノスキャナ７，９および１０もガルバノスキャナ６とほぼ同一構造を有しているので、説明は省略する。
【００２５】
図２は、ガルバノスキャナ６の側面図である。ガルバノスキャナ６は、レーザ光を反射するガルバノミラー６ａ、ガルバノミラー６ａを回転するモータ６ｂ、モータ６ｂのシャフト６ｃおよびガルバノミラー６ａをシャフト６ｃに固定するミラーマウント６ｄにより構成される。
【００２６】
なお、ガルバノミラー６ａは、そのミラー面は楕円で厚みが薄い板形状のものである。また、モータ６ｂは、内部にコイル、磁石および角度センサを備え、外部から電流が供給されることで、シャフト６ｃを±１５度の範囲で回転させることができる。なお、ガルバノミラー６ａの回転軸６ｅは一点鎖線で示し、シャフト６ｃの回転軸と同一である。また、図２では、モータ６ｂは、円柱構造を有しているものとして示してある。
【００２７】
図２に示すガルバノスキャナ６は高速化された１例であり、モータ６ｂの外形の幅Ｌ１はガルバノミラー６ａの幅Ｌ２よりも大きくなっている。
【００２８】
図３は、実施の形態１にかかる２つのガルバノスキャナ６を隣接して設置した状態を説明する図である。図３は、図２のガルバノスキャナ６を２つ隣接して設置した状態を示している。モータ６ｂの外形部同士が干渉するので、ガルバノミラー６ａ同士の間隔Ｌ３を小さくするのには限界がある。
【００２９】
図４は、実施の形態１で用いるのとは別のガルバノスキャナ６０の構造を説明する図である。ガルバノスキャナ６０もガルバノスキャナ６と同様に、ガルバノミラー６０ａ、モータ６０ｂ、シャフト６０ｃおよびミラーマウント６０ｄにより構成される。また、ガルバノミラー６０ａの回転軸６０ｅは一点鎖線で示し、シャフト６０ｃの回転軸と同一である。しかし、ガルバノスキャナ６０においては、モータ６０ｂの外形の幅Ｌ１はガルバノミラー６０ａの幅Ｌ２と同等またはそれ以下になっている。
【００３０】
図５は、図４に示すガルバノスキャナを２つ隣接させて設置した状態を説明する図である。モータ６０ｂの外形部同士が干渉しないので、ガルバノミラー６０ａ同士の間隔Ｌ３を十分小さくすることが可能であり、場合によっては０にすることもできる。
【００３１】
実施の形態１にかかるレーザ加工装置１は、図２に示したガルバノスキャナ６およびこれと同様な構造のガルバノスキャナ７，９および１０を備えている。
【００３２】
ガルバノスキャナ６は、レーザ光２ａを被加工物１１上の第１の方向へ走査させる第１のガルバノスキャナである。第１の方向の具体例は、図１のＸ軸に平行な方向である。ガルバノスキャナ７は、レーザ光２ｂを被加工物１１上の第１の方向とは異なる第２の方向へ走査させる第２のガルバノスキャナである。第２の方向の具体例は、第１方向と垂直な方向であり、図１のＹ軸に平行な方向である。
【００３３】
従って、ガルバノスキャナ６および７は、被加工物１１上に照射されるレーザ光２ａおよび２ｂを、互いに直交するＸ軸方向とＹ軸方向にそれぞれ走査させる。これにより、ガルバノスキャナ６および７は、被加工物１１上におけるレーザ光２ａおよび２ｂの相対照射位置を、Ｘ軸およびＹ軸の二次元方向に変化させる。
【００３４】
偏光手段８は、ガルバノスキャナ６を経由したレーザ光２ａとガルバノスキャナ７を経由したレーザ光２ｂを進行方向を揃えて混合し、第３のガルバノスキャナであるガルバノスキャナ９へと導く。この２つのレーザ光２ａおよび２ｂを混合するためには、偏光手段８は、通常、偏光ビームスプリッタを用いる。偏光ビームスプリッタは、Ｐ偏光されたレーザ光２ａを透過し、Ｓ偏光されたレーザ光２ｂを反射することで２つのレーザ光を混合するものである。偏光手段８が用いる偏光ビームスプリッタは、レーザ光２ａおよび２ｂが入力されるため、ガルバノミラーと同程度の大きさのものが使用される。
【００３５】
図１に示すように、偏光手段８をガルバノスキャナ６および９のガルバノミラーに挟まれるように設置することにより、ガルバノスキャナ６、偏光手段８およびガルバノスキャナ９を経由するレーザ光２ａは、ガルバノスキャナ６および９のガルバノミラー間で直線状になっている。
【００３６】
図１に示されるように、偏光手段８を経由したレーザ光２ａおよび２ｂは、ｆθレンズ１２上に配置されたガルバノスキャナ９および１０に導かれる。ガルバノスキャナ９は、レーザ光２ａおよび２ｂを偏向し、第４のガルバノスキャナであるガルバノスキャナ１０へ導く。ガルバノスキャナ１０は、レーザ光２ａおよび２ｂを偏向し、ｆθレンズ１２へ導く。レーザ光２ａおよび２ｂは、ｆθレンズ１２でそれぞれ集光されて、被加工物１１の２箇所のレーザ加工を同時に行う。
【００３７】
ガルバノスキャナ９により偏向されたレーザ光２ａおよび２ｂは、被加工物１１上の第３の方向を走査する。第３の方向は、第１の方向と同じかほぼ同じ方向である。第３の方向の具体例は、図１のＸ軸に平行な方向である。また、ガルバノスキャナ１０は、レーザ光２ａおよび２ｂを偏向することで、被加工物１１上の第３の方向とは異なる第４の方向に走査させる。第４の方向は、第２の方向と同じかほぼ同じ方向である。第４の方向の具体例は、図１のＹ軸に平行な方向である。
【００３８】
また、被加工物１１が、ガルバノスキャナ６，７，９および１０によりレーザ光２ａおよび２ｂを走査させることが可能な走査可能範囲よりも大きい場合は、レーザ加工できるように、当該走査可能範囲ごとに、ＸＹテーブル１３をＸ方向あるいはＹ方向に適宜移動させるようにレーザ加工装置１は構成される。なお、ガルバノスキャナ６，７，９，１０およびＸＹテーブル１３は、レーザ発振器３と同期して動作するように、被加工物１１の加工プログラムに従って制御装置１４により適宜駆動制御される。
【００３９】
このように４つのガルバノスキャナ６，７，９および１０を回転させて、レーザ光２ａおよび２ｂで被加工物１１に走査し、被加工物１１の位置決めを行うことができる。ここで、ガルバノスキャナ９および１０は、レーザ光２ａおよび２ｂをＸ軸およびＹ軸の二次元方向に同時に走査し、通常走査範囲は５０〜７０ｍｍである。しかし、ガルバノスキャナ９および１０は、レーザ光２ａおよび２ｂの相対位置を変化させることはできない。
【００４０】
これに対し、ガルバノスキャナ６および７は、レーザ光２ａおよび２ｂの被加工物１１上での相対位置を変化させることができる。ただし、ガルバノスキャナ６および７による走査可能範囲は１〜３ｍｍと狭い。これは、ガルバノスキャナ６および７とガルバノスキャナ９との距離が長いため、ガルバノスキャナ６および７による偏向範囲を小さくしなければ、ガルバノスキャナ９のガルバノミラーにレーザ光２ａおよび２ｂを照射できなくなるためである。言い換えると、ガルバノスキャナ６および７の上記走査可能範囲を大きくするには、ガルバノスキャナ６のガルバノミラーおよびガルバノスキャナ７のガルバノミラーで反射されたレーザ光２ａおよび２ｂが偏光手段８を経由してガルバノスキャナ９のガルバノミラーで反射されるまでの光路長を短くする必要がある。
【００４１】
以下に、ガルバノスキャナ６および７からガルバノスキャナ９までの上記光路長をできるだけ短くするガルバノスキャナ６，７，９および偏光手段８の配置について説明する。
【００４２】
図１に示すように、ガルバノスキャナ６および９のガルバノミラーの回転軸は互いに平行またはほぼ平行であって共にＺ軸方向またはほぼＺ軸方向を向いており、それぞれのガルバノミラーがそれぞれのモータに対して共に同じ方向、即ちｆθレンズ１２が存在する方向であるモータの下側の方向に配置されている。この場合、ガルバノスキャナ６および９のモータの外形の幅が図５のようにそれぞれのガルバノミラーの幅以下ならば、それぞれのガルバノミラー同士を接近させて配置することができる。しかし、図２のようにガルバノスキャナ６のモータ６ｂの外形の幅がガルバノミラー６ａの幅よりも大きくガルバノスキャナ９も同様の場合、それぞれのモータ同士が干渉するので、ガルバノスキャナ６および９のガルバノミラー同士を接近させて配置することはできない。このような場合には、ガルバノスキャナ６および９を経由する光路が出来るだけ短くなるように偏光手段８を配置すべきである。
【００４３】
そこで、実施の形態１にかかるレーザ加工装置１においては、図１に示されるように、偏光手段８にレーザ光２ａを透過させて、ガルバノスキャナ６とガルバノスキャナ９とが偏光手段８を挟んで直線の光路を形成して対向するように配置されている。この結果、ガルバノスキャナ６で偏向されたレーザ光２ａは偏光手段８を透過してガルバノスキャナ９へと導かれると共に、ガルバノスキャナ７で偏向されたレーザ光２ｂは偏光手段８で反射されてガルバノスキャナ９へと導かれる。
【００４４】
図１のような配置によれば、ガルバノスキャナ６および９のモータ同士の干渉を回避した上で、ガルバノスキャナ６および９のガルバノミラー同士の間に偏光手段８の設置スペースを設けることになる。その結果、偏光手段８でレーザ光２ａを反射させた場合に比べて、ガルバノスキャナ６および９間の光路長と、偏光手段８およびガルバノスキャナ９間の光路長と、を共に短縮することができる。偏光手段８およびガルバノスキャナ９間の光路長が短縮されることにより、ガルバノスキャナ７および９間の光路長も短縮することができる。また、偏光手段８をこのように配置することは、ガルバノスキャナ６および９のガルバノミラー同士の間のスペースを有効利用することにもなっている。
【００４５】
また、図１に示すように、ガルバノスキャナ７のガルバノミラーの回転軸の方向は、ガルバノスキャナ１０のガルバノミラーの回転軸の方向と平行またはほぼ平行である。具体的には、ガルバノスキャナ７および１０のガルバノミラーの回転軸の方向は、Ｘ軸と平行またはほぼ平行に配置されている。その結果、ガルバノスキャナ７は、ガルバノスキャナ６および９とは干渉しないように配置されている。さらに、ガルバノスキャナ７においてガルバノミラーがモータに対して設けられている向きは、ガルバノスキャナ１０においてガルバノミラーがモータに対して設けられている向きとは反対方向となるように配置されているので、ガルバノスキャナ１０とモータの外形部同士が干渉しないように配置されている。
【００４６】
実施の形態１にかかるレーザ加工装置１においては、ガルバノスキャナが高速化されてそのモータ部の外形がガルバノミラーよりも大きくなった場合でも、ガルバノスキャナ６および７によるレーザ光２ａおよび２ｂの偏向角を大きくすることができ、走査範囲を広くとることができる。その結果、被加工物１１上の位置決め範囲を大きくとることができ、１つのｆθレンズ１２を透過した２本のレーザ光２ａおよび２ｂによる２穴同時の多点照射によるレーザ加工を高速かつ省スペースで実現することが可能となり、生産性の向上が図れる。
【００４７】
実施の形態２．
図６は、本発明の実施の形態２にかかるレーザ加工装置２０の構成を示す図である。実施の形態２にかかるレーザ加工装置２０は、実施の形態１にかかるレーザ加工装置１のガルバノスキャナ７の配置を変更した１例である。レーザ加工装置２０の構成要素は、実施の形態１のレーザ加工装置１と同一構成であり、各構成要素の説明は省略する。
【００４８】
実施の形態２にかかるレーザ加工装置２０のガルバノスキャナ７の配置は、レーザ加工装置１のガルバノスキャナ７と同様にガルバノスキャナ１０のガルバノミラーの回転軸とほぼ平行にガルバノミラーの回転軸が配置されるとともに、ガルバノミラーが設けられている向きは、ガルバノスキャナ１０においてガルバノミラーが設けられている向きとは反対方向となるように配置されている。
【００４９】
しかし、実施の形態１とは異なり、ガルバノスキャナ７のガルバノミラーとガルバノスキャナ１０のガルバノミラーとは偏光手段８を挟んで互いに対峙する配置となっている。このようにガルバノスキャナ７を配置することにより、実施の形態１のレーザ加工装置１と同様に、ガルバノスキャナ６，９および１０と干渉しない配置が実現できる。
【００５０】
実施の形態２にかかるレーザ加工装置２０においても、ガルバノスキャナ６および７の走査範囲を十分にとることができるので、実施の形態１と同様な効果が得られると共に、ガルバノスキャナ７の配置の自由度を高めることができる。
【００５１】
なお、実施の形態１および２にかかるレーザ加工装置１および２０におけるレーザ光２ａおよび２ｂは、レーザ発振器３から出力されるレーザ光２を分光手段４で２つのレーザ光に分光したものとして説明したが、２台のレーザ発振器から出力される２本のレーザ光であってもよく、実施の形態１および２と同様な効果が得られる。
【００５２】
以上の実施の形態に示した構成は、本発明の内容の一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。
【符号の説明】
【００５３】
１，２０  レーザ加工装置、２，２ａ，２ｂ  レーザ光、３  レーザ発振器、４  分光手段、５ａ，５ｂ，５ｃ  ベンドミラー、６，７，９，１０  ガルバノスキャナ、８  偏光手段、１１  被加工物、１２  ｆθレンズ、１３  ＸＹテーブル、１４  制御部。
【図１】
0006395681.tif 000002
【図２】
0006395681.tif 000003
【図３】
0006395681.tif 000004
【図４】
0006395681.tif 000005
【図５】
0006395681.tif 000006
【図６】
0006395681.tif 000007