(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
保護フィルムが剥離された透明導電性フィルムの製造に使用する透明導電性積層体であって、
透明樹脂フィルムの第１主面側に第１硬化樹脂層と透明導電膜とがこの順で積層され、かつ前記透明樹脂フィルムの第１主面とは反対側の第２主面側に第２硬化樹脂層が積層された透明導電性フィルムと、
前記透明導電性フィルムの第２硬化樹脂層側に粘着剤層を介して積層された保護フィルムと
を備え、
前記透明樹脂フィルムは、シクロオレフィン系樹脂またはポリカーボネート系樹脂を含み、
前記透明樹脂フィルムの厚みは、３０μｍ以上１００μｍ以下であり、
前記保護フィルムは、ポリエステル系樹脂を含み、
前記保護フィルムの厚みは、１２５μｍ以上２５０μｍ以下である透明導電性積層体。
【請求項２】
前記第２硬化樹脂層は、最頻粒子径が０．５〜５μｍの複数の粒子を含み、
前記第２硬化樹脂層は前記粘着剤層側の表面に凸部を有し、
前記凸部の分布密度は、１００個／ｍｍ２〜２０００個／ｍｍ２であり、
前記第２硬化樹脂層の前記粘着剤層側の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は２０ｎｍ以下である請求項１に記載の透明導電性積層体。
【請求項３】
前記透明導電膜が結晶質膜である請求項１または２に記載の透明導電性積層体。
【請求項４】
前記ポリエステル系樹脂はポリエチレンテレフタレート系樹脂である請求項１〜３のいずれか１項に記載の透明導電性積層体。
【請求項５】
前記第１硬化樹脂層と前記透明導電膜との間に１層以上の光学調整層をさらに含む請求項１〜４のいずれか１項に記載の透明導電性積層体。
【請求項６】
透明樹脂フィルムの第１主面側に第１硬化樹脂層と透明導電膜とがこの順に形成され、かつ前記透明樹脂フィルムの第１主面とは反対側の第２主面側に第２硬化樹脂層が形成された透明導電性フィルムを準備する工程Ａ、
前記透明導電性フィルムの第２硬化樹脂層側に粘着剤層を介して保護フィルムを積層する工程Ｂ、
前記工程Ｂの後に、前記透明導電膜をエッチングによりパターン化してパターン部を形成する工程Ｃ、および
前記保護フィルムを前記透明導電性フィルムから剥離する工程Ｉ
を有し、
前記透明樹脂フィルムは、シクロオレフィン系樹脂またはポリカーボネート系樹脂を含み、
前記透明樹脂フィルムの厚みは、３０μｍ以上１００μｍ以下であり、
前記保護フィルムは、ポリエステル系樹脂を含み、
前記保護フィルムの厚みは、１２５μｍ以上２５０μｍ以下である透明導電性フィルムの製造方法。
【請求項７】
前記第２硬化樹脂層は、最頻粒子径が０．５〜５μｍの複数の粒子を含み、
前記第２硬化樹脂層は前記粘着剤層側の表面に凸部を有し、
前記凸部の分布密度は、１００個／ｍｍ２〜２０００個／ｍｍ２であり、
前記第２硬化樹脂層の前記粘着剤層側の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は２０ｎｍ以下である請求項６に記載の透明導電性フィルムの製造方法。
【請求項８】
前記ポリエステル系樹脂はポリエチレンテレフタレート系樹脂である請求項６または７に記載の透明導電性フィルムの製造方法。
【請求項９】
前記工程Ｃの後に、感光性金属ペーストを前記透明導電膜に接触するように塗布して感光性金属ペースト層を形成し、フォトマスクを介して感光性金属ペースト層に露光を行い、次いで現像を行い、乾燥を経て金属配線を得る工程Ｄをさらに有する請求項６〜８のいずれか１項に記載の透明導電性フィルムの製造方法。
【請求項１０】
前記乾燥を１４０℃以下の温度で行う請求項９に記載の透明導電性フィルムの製造方法。
【請求項１１】
前記透明導電膜が結晶質膜である請求項６〜１０のいずれか１項に記載の透明導電性フィルムの製造方法。
【請求項１２】
前記透明導電膜が非晶質であり、加熱により該透明導電膜を非晶質から結晶質に転化させる工程をさらに有する請求項６〜１０のいずれか１項に記載の透明導電性フィルムの製造方法。
【請求項１３】
前記工程Ｄより後に、前記保護フィルムを前記透明導電性フィルムから剥離する工程Ｉを有する請求項９または１０に記載の透明導電性フィルムの製造方法。
【請求項１４】
請求項６〜８のいずれか１項に記載の透明導電性フィルムの製造方法における前記透明樹脂フィルムおよび前記保護フィルムが長尺状であり、
前記工程Ｃの後に前記保護フィルムを前記透明導電性フィルムから剥離する工程Ｉ、および
前記透明導電性フィルムを巻き取り、透明導電性積層体巻回体を得る工程Ｇをさらに有する透明導電性フィルム巻回体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明導電性積層体およびその製造方法、透明導電性フィルムの製造方法、ならびに透明導電性フィルム巻回体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、透明導電性部材としてはガラス上に酸化インジウム薄膜を形成した、いわゆる導電性ガラスがよく知られている。しかしながら、導電性ガラスは基材がガラスであるために可撓性、加工性に劣り、用途によっては適用が困難な場合がある。そのため近年では可撓性、加工性に加えて、耐衝撃性に優れ、軽量であることなどの利点から、ポリエチレンテレフタレートをはじめとするプラスチックフィルム基材を用いる透明導電性フィルムが普及している。
【０００３】
透明導電性フィルムには薄型化が求められているが、薄型の透明導電性フィルムは加熱処理によりカールが発生し易く加工性が損なわれることがある。これに対し、厚みが１０μｍ〜４０μｍの薄型のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を基材に用いた透明導電性フィルムと、厚みが５０μｍ〜１００μｍのＰＥＴの離型フィルムとを粘着剤層を介して貼り合わせて積層体とし、加工性を改善する技術が提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２５１５２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、液晶表示素子の上に透明なタッチパネルを搭載したディスプレイがモバイルサイズから中型〜大型サイズへと普及していくなかで、液晶表示素子の特性の高度化のみならず、タッチパネル用透明導電性フィルムの光学特性の向上に対する要求も高まっている。特に従来のポリエチレンテレフタレートを用いる透明導電性フィルムは厚みにもよるが数千ｎｍという位相差を有するために、偏光板の下では使用できなかったり、大型化の進んだ画面を斜めから見た際の着色や虹模様が顕著に確認され視認性が低下したりする場合がある。こうした事情から位相差をコントロールした透明導電性フィルムが要求されている。例えば、位相差をコントロールした透明導電性フィルム用の基材としてはシクロオレフィン系樹脂フィルム等の応用が考えられる。
【０００６】
しかしながら、透明導電性フィルムの基材としてシクロオレフィン系樹脂フィルム等を用いる場合には、保護フィルムを積層してもカールが発生したり、長尺状の基材が破断したりすることがある。
【０００７】
本発明は、基材にシクロオレフィン系樹脂やポリカーボネート系樹脂を用いた場合であってもカールの発生や基材の破断が低減されて加工性に優れる透明導電性積層体およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、下記構成を採用することにより上記目的を達成し得ることを見出し本発明にいたった。
【０００９】
すなわち、本発明の透明導電性積層体は、透明樹脂フィルムの第１主面側に第１硬化樹脂層と透明導電膜とがこの順で積層され、かつ前記透明樹脂フィルムの第１主面とは反対側の第２主面側に第２硬化樹脂層が積層された透明導電性フィルムと、
前記透明導電性フィルムの第２硬化樹脂層側に粘着剤層を介して積層された保護フィルムと
を備え、
前記透明樹脂フィルムは、シクロオレフィン系樹脂またはポリカーボネート系樹脂を含み、
前記透明樹脂フィルムの厚みは、３０μｍ以上１００μｍ以下であり、
前記保護フィルムは、ポリエステル系樹脂を含み、
前記保護フィルムの厚みは、１２５μｍ以上２５０μｍ以下である。
【００１０】
シクロオレフィン系樹脂またはポリカーボネート系樹脂を含む透明樹脂フィルムは傷付きやすいという性質を有しているものの、当該透明導電性積層体では、透明樹脂フィルムの両面に硬化樹脂層を設けているので、優れた耐擦傷性を発揮することができる。シクロオレフィン系樹脂またはポリカーボネート系樹脂を含む透明樹脂フィルムの採用により、タッチパネル等の表示装置の視認性を向上させることができる。
【００１１】
ただし、硬化樹脂層の形成により透明樹脂フィルムの硬さが増して柔軟性が低減してしまい、フィルム搬送時等に裂けやすくなる傾向にある。当該透明導電性積層体では、このように硬くて脆い透明樹脂フィルムを備える透明導電性フィルムに粘着剤層を介して保護フィルムを積層している。保護フィルムは透明樹脂フィルムより厚く、比較的機械的強度の高いポリエステル系樹脂を含むので、保護フィルムがいわば補強材として作用し透明樹脂フィルムの破断を好適に防止することができる。なお、保護フィルムとして、シクロオレフィン系樹脂フィルムを用いた場合は、シクロオレフィン系樹脂フィルム自体は耐ブロッキング性を有しないために耐ブロッキング性を付与する必要があり、シクロオレフィン系樹脂フィルムに別途耐ブロッキング層を形成する必要がある。実際の電子機器等に組み込まれない工程用の基材として、別途耐ブロッキング層を設けることは適切ではない。
【００１２】
さらに、透明樹脂フィルムと保護フィルムとを所定の厚みの関係としているので、透明導電性フィルムにおけるカールの発生を低減することができ、これにより透明導電性フィルムの加工性を改善することができる。
【００１３】
前記第２硬化樹脂層は、最頻粒子径が０．５〜５μｍの複数の粒子を含み、
前記第２硬化樹脂層は前記粘着剤層側の表面に凸部を有し、
前記凸部の分布密度は、１００個／ｍｍ２〜２０００個／ｍｍ２であり、
前記第２硬化樹脂層の前記粘着剤層側の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は２０ｎｍ以下であることが好ましい。
【００１４】
透明導電性フィルムの第２硬化樹脂層に特定の表面性状を付与することにより、保護フィルムの剥離後、透明導電性フィルムを重ね合わせる際や巻き取る際に透明導電性フィルム同士のブロッキングを防止することができる。
【００１５】
前記透明導電膜が結晶質膜であることが好ましい。低抵抗かつ耐湿熱性を備える透明導電性フィルムを得ることができる。
【００１６】
前記ポリエステル系樹脂は、機械的特性や耐熱性の点でポリエチレンテレフタレート系樹脂であってもよい。
【００１７】
前記第１硬化樹脂層と前記透明導電膜との間に１層以上の光学調整層をさらに含むことが好ましい。透明導電性フィルムの透過率の増加や、透明導電膜をパターン化した際のパターン部と開口部との反射率差の低減により、透明導電性フィルムに優れた視認性を付与することができる。
【００１８】
本発明には、透明樹脂フィルムの第１主面側に第１硬化樹脂層と透明導電膜とがこの順に形成され、かつ前記透明樹脂フィルムの第１主面とは反対側の第２主面側に第２硬化樹脂層が形成された透明導電性フィルムを準備する工程Ａ、
前記透明導電性フィルムの第２硬化樹脂層側に粘着剤層を介して保護フィルムを積層する工程Ｂ、および
前記工程Ｂの後に、前記透明導電膜をエッチングによりパターン化してパターン部を形成する工程Ｃ
を有し、
前記透明樹脂フィルムは、シクロオレフィン系樹脂またはポリカーボネート系樹脂を含み、
前記透明樹脂フィルムの厚みは、３０μｍ以上１００μｍ以下であり、
前記保護フィルムは、ポリエステル系樹脂を含み、
前記保護フィルムの厚みは、１２５μｍ以上２５０μｍ以下である透明導電性積層体の製造方法も含まれる。
【００１９】
当該製造方法により、透明樹脂フィルムの傷付きや破断が低減され、カールの発生が抑制されることで加工性に優れ、タッチパネル等に透明導電性フィルムを組み込んだ際の視認性にも優れる透明導電性積層体を効率良く製造することができる。
【００２０】
当該製造方法では、前記第２硬化樹脂層は、最頻粒子径が０．５〜５μｍの複数の粒子を含み、
前記第２硬化樹脂層は前記粘着剤層側の表面に凸部を有し、
前記凸部の分布密度は、１００個／ｍｍ２〜２０００個／ｍｍ２であり、
前記第２硬化樹脂層の前記粘着剤層側の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は２０ｎｍ以下であることが好ましい。
【００２１】
これにより、耐ブロッキング性に優れる透明導電性フィルムを備える透明導電性積層体を製造可能となる。
【００２２】
当該製造方法では、前記ポリエステル系樹脂は機械的特性や耐熱性の点でポリエチレンテレフタレート系樹脂であってもよい。
【００２３】
当該製造方法は、前記工程Ｃの後に、感光性金属ペーストを前記透明導電膜に接触するように塗布して感光性金属ペースト層を形成し、フォトマスクを介して感光性金属ペースト層に露光を行い、次いで現像を行い、乾燥を経て金属配線を得る工程Ｄをさらに有することが好ましい。このような工程Ｄを有することにより、パターン化された透明導電膜と電気的に接続された金属配線を効率良く形成することができる。
【００２４】
当該製造方法では、カールの抑制の観点から、前記乾燥を１４０℃以下の温度で行うことが好ましい。
【００２５】
当該製造方法では、前記透明導電膜が結晶質膜であってもよい。あるいは、前記透明導電膜が非晶質であり、加熱により該透明導電膜を非晶質から結晶質に転化させる工程をさらに有していてもよい。結晶質の透明導電膜とすることにより、低抵抗かつ耐湿熱性を有する透明導電性フィルムを作製することができる。
【００２６】
本発明はまた、当該透明導電性積層体の製造方法における前記工程Ｄより後に、前記保護フィルムを前記透明導電性フィルムから剥離する工程Ｉをさらに有する透明導電性フィルムの製造方法に関する。
【００２７】
本発明はさらに、当該透明導電性積層体の製造方法における前記透明樹脂フィルムおよび前記保護フィルムが長尺状であり、
前記工程Ｃの後に前記保護フィルムを前記透明導電性フィルムから剥離する工程Ｉ、および
前記透明導電性フィルムを巻き取り、透明導電性積層体巻回体を得る工程Ｇをさらに有する透明導電性フィルム巻回体の製造方法に関する。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の一実施形態に係る透明導電性積層体の模式的断面図である。
【図２】本発明の他の実施形態に係る透明導電性積層体の模式的断面図である。
【図３Ａ】実施例における硬化樹脂層の凸部の顕微鏡による観察画像である。
【図３Ｂ】図３Ａの２値化画像である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
本発明の透明導電性フィルムの実施形態について、図面を参照しながら以下に説明する。ただし、図の一部又は全部において、説明に不要な部分は省略し、また説明を容易にするために拡大または縮小等して図示した部分がある。上下等の位置関係を示す用語は、単に説明を容易にするために用いられており、本発明の構成を限定する意図は一切ない。
【００３０】
＜透明導電性積層体＞
図１は本発明の一実施形態に係る透明導電性積層体の模式的断面図である。図１の透明導電性積層体１００Ａは、透明導電性フィルム１Ａに粘着剤層１５を介して保護フィルム１６が積層されている。透明導電性フィルム１Ａは、透明樹脂フィルム１０と、透明樹脂フィルム１０の第１主面Ｓ１側から順に形成された第１硬化樹脂層１１および透明導電膜１３を含み、透明樹脂フィルム１０の第１主面Ｓ１とは反対側の第２主面Ｓ２側に形成された第２硬化樹脂層１２を含んでいる。粘着剤層１５は、透明導電性フィルム１Ａの第２硬化樹脂層１２側に設けられている。
【００３１】
図２は、本発明の他の実施形態に係る透明導電性積層体の模式的断面図である。この実施形態に係る透明導電性積層体１００Ｂ（以下、透明導電性積層体１００Ａおよび１００Ｂを区別せずに「透明導電性積層体１００」と称することがある。）では、透明導電性フィルム１Ｂ（以下、透明導電性フィルム１Ａおよび１Ｂを区別せずに「透明導電性フィルム１」と称することがある。）の第１硬化樹脂層１１と透明導電膜１３との間に光学調整層１４が設けられている。それ以外の構成は図１を参照して説明した透明導電性積層体１００Ａと同様である。
【００３２】
（透明樹脂フィルム）
透明樹脂フィルム１０は、シクロオレフィン系樹脂またはポリカーボネート系樹脂を含んでおり、透明樹脂フィルム１０の厚みは、３０μｍ以上１００μｍ以下である。また、保護フィルム１６は、ポリエステル系樹脂を含んでおり、保護フィルム１６の厚みは、１２０μｍ以上２５０μｍ以下である。
【００３３】
透明樹脂フィルム１０は、シクロオレフィン系樹脂またはポリカーボネート系樹脂であることが好ましく、より好ましくはシクロオレフィン系樹脂である。シクロオレフィン系樹脂やポリカーボネート系樹脂は面内方向の位相差（Ｒ０）が０ｎｍ〜１０ｎｍｍ以下の低位相差のフィルムや面内方向の位相差が８０ｎｍ〜１５０ｎｍ程度のλ／４フィルムとすることが容易で、偏光板とともに使用される場合においては、視認性を良好にすることが可能となる。
【００３４】
透明樹脂フィルム１０を形成するシクロオレフィン系樹脂としては、環状オレフィン（シクロオレフィン）からなるモノマーのユニットを有する樹脂であれば特に限定されるものではない。シクロオレフィン系樹脂としては、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）又はシクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）のいずれであってもよい。シクロオレフィンコポリマーとは、環状オレフィンとエチレン等のオレフィンとの共重合体である非結晶性の環状オレフィン系樹脂のことをいう。
【００３５】
上記環状オレフィンとしては、多環式の環状オレフィンと単環式の環状オレフィンとが存在している。かかる多環式の環状オレフィンとしては、ノルボルネン、メチルノルボルネン、ジメチルノルボルネン、エチルノルボルネン、エチリデンノルボルネン、ブチルノルボルネン、ジシクロペンタジエン、ジヒドロジシクロペンタジエン、メチルジシクロペンタジエン、ジメチルジシクロペンタジエン、テトラシクロドデセン、メチルテトラシクロドデセン、ジメチルシクロテトラドデセン、トリシクロペンタジエン、テトラシクロペンタジエンなどが挙げられる。また、単環式の環状オレフィンとしては、シクロブテン、シクロペンテン、シクロオクテン、シクロオクタジエン、シクロオクタトリエン、シクロドデカトリエンなどが挙げられる。
【００３６】
上記シクロオレフィン系樹脂を含む透明樹脂フィルムは市販品としても入手可能であり、例えば、日本ゼオン社製「ＺＥＯＮＯＲ」、ＪＳＲ社製「ＡＲＴＯＮ」、ポリプラスチック社製「ＴＯＰＡＳ」、三井化学社製「ＡＰＥＬ」などが挙げられる。ポリカーボネート系樹脂の市販品としては、帝人社製「ピュアエース」、カネカ社製「エルメック」などが挙げられる。透明樹脂フィルムの厚みは３０μｍ以上１００μｍ以下であればよいものの４０μｍ以上が好ましく、８０μｍ以下が好ましい。
【００３７】
透明樹脂フィルム１０には、表面に予めスパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や下塗り処理を施して、透明樹脂フィルム１０上に形成される各硬化樹脂層との密着性を向上させるようにしてもよい。また、硬化樹脂層を形成する前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄などにより、透明樹脂フィルム表面を除塵、清浄化してもよい。
【００３８】
（硬化樹脂層）
シクロオレフィン系樹脂やポリカーボネート系樹脂を含む透明樹脂フィルム自体は非常に傷つきやすい傾向にある。透明導電膜の形成や透明導電膜のパターン化または電子機器への搭載などの各工程で透明樹脂フィルムに傷が入りやすいので、透明樹脂フィルムの両面に硬化樹脂層の形成が必要である。
【００３９】
第１硬化樹脂層１１および第２硬化樹脂層１２は、それぞれ硬化型樹脂を硬化させることにより得られた層である。硬化型樹脂には、硬化メカニズムとして熱硬化、活性エネルギー線硬化、またはその両方を併用する樹脂のいずれを採用してもよい。必要に応じて架橋剤、開始剤、増感剤などを硬化型樹脂とともに使用してもよい。第１硬化樹脂層１１および第２硬化樹脂層１２の厚みは、いずれも独立して好ましくは０．５μｍ〜５μｍであり、より好ましくは０．７μｍ〜３μｍであり、最も好ましくは０．８μｍ〜２μｍである。第１硬化樹脂層１１および第２硬化樹脂層１２は、硬化型樹脂と必要に応じて加える架橋剤、開始剤、増感剤などを含む樹脂組成物を透明樹脂フィルム１０上に塗布し、樹脂組成物が溶剤を含む場合には、溶剤の乾燥を行い、熱、活性エネルギー線またはその両方のいずれかの適用により硬化させることにより得られる。熱は空気循環式オーブンやＩＲヒーターなど公知の手段を用いることができるがこれらの方法に限定されない。活性エネルギー線の例としては紫外線、電子線、ガンマ線などがあるが特に限定されない。硬化型樹脂としては、アクリル系樹脂やエポキシ系樹脂が好ましく、より好ましくはアクリル系樹脂である。
【００４０】
透明樹脂フィルム１０の第２主面Ｓ２側に形成された第２硬化樹脂層１２は、最頻粒子径が０．５〜５μｍの複数の粒子を含むことが好ましい。また、第２硬化樹脂層１２は表面に凸部１２ａを有し、第２硬化樹脂層１２の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は２０ｎｍ以下であり、第２硬化樹脂層の表面の凸部の分布密度は、１００個／ｍｍ２〜２０００個／ｍｍ２であることが好ましい。ここで「最頻粒子径」とは、粒子分布の極大値を示す粒径をいう。保護フィルム１６を剥離した後に、透明導電性フィルム１同士を重ねる場合や透明樹脂フィルム１０が長尺状基材であるときには、透明導電性フィルム１を巻き取った場合に、第２硬化樹脂層１２の表面に形成された凸部１２ａにより透明導電性フィルム１同士がブロッキングの発生を抑制することができる。
【００４１】
第２硬化樹脂層１２の表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は２０ｎｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１０ｎｍ以下であり、最も好ましくは５ｎｍである。また、第２硬化樹脂層１２の表面の凸部１２ａの分布密度は、１００個／ｍｍ２〜２０００個／ｍｍ２であり、より好ましくは１００個／ｍｍ２〜２０００個／ｍｍ２である。算術平均粗さや凸部の分布密度が上記範囲内であることにより、透明導電性フィルム１のブロッキングを抑制することが可能となる。また、透明導電膜１３がパターン化された後にパターン部の外観検査を行う際に、保護フィルム１６が剥離された状態で透明導電性フィルム１の外観検査を行った場合には、検査工程において第２硬化樹脂層１２の表面の凸部１２ａにより光が散乱し、その結果検査が困難になる場合がある。しかし、保護フィルム１６が剥離されていない透明導電性積層体１００の構成で検査した時は、第２硬化樹脂層１２の表面の凸部１２ａが粘着剤層１５により被覆されるので、凸部１２ａによる光散乱の発生が抑制され、検査が良好に行うことが可能となる。
【００４２】
上記粒子としては、各種金属酸化物、ガラス、プラスチックなどの透明性を有するものを特に制限なく使用することができる。例えばシリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア、酸化カルシウム等の無機系粒子、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリウレタン、アクリル系樹脂、アクリル−スチレン共重合体、ベンゾグアナミン、メラミン、ポリカーボネート等の各種ポリマーからなる架橋又は未架橋の有機系粒子やシリコーン系粒子などがあげられる。前記粒子は、１種または２種以上を適宜に選択して用いることができるが、有機系粒子が好ましい。有機系粒子としては、屈折率の観点から、アクリル系樹脂が好ましい。
【００４３】
（透明導電膜）
透明導電膜１３は、金属酸化物により形成された膜であることが好ましい。金属酸化物としては、インジウム、スズ、亜鉛、ガリウム、アンチモン、チタン、珪素、ジルコニウム、マグネシウム、アルミニウム、金、銀、銅、パラジウム、タングステンからなる群より選択される少なくとも１種の金属の金属酸化物が好適に用いられる。当該金属酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属原子を含んでいてもよい。中でも、インジウム・スズ複合酸化物（ＩＴＯ）であることが好ましい。
【００４４】
透明導電膜１３の厚みは特に制限されないが、その表面抵抗を１×１０３Ω／□以下の良好な導電性を有する連続被膜とするには、厚さを１０ｎｍ以上とするのが好ましい。膜厚が、厚くなりすぎると透明性の低下などをきたすため、１５〜３５ｎｍであることが好ましく、より好ましくは２０〜３０ｎｍの範囲内である。透明導電膜１３の厚さが１５ｎｍ未満であると膜表面の電気抵抗が高くなり、かつ連続被膜になり難くなる。また、透明導電膜１３の厚さが３５ｎｍを超えると透明性の低下などをきたす場合がある。透明導電膜１３としては、異なる組成の透明導電膜を複数層積層した構造であってもよい。
【００４５】
透明導電膜１３は上述の保護フィルム１６と積層する際に非晶質であっても結晶質であってもよい。透明導電膜１３が結晶質の状態の透明導電性フィルム１に粘着剤層１５を介して保護フィルム１６を貼り合せた方が、非晶質から結晶質に転化する際の熱がかからないので透明導電性積層体１００にカールの発生を抑制する点で好ましい。非晶質の透明導電膜１３を結晶質に熱による転化させる手段は、特に限定されないが空気循環式オーブンやＩＲヒーターなどが用いられる。
【００４６】
（結晶質の定義）
透明樹脂フィルム上に透明導電膜が形成された透明導電性フィルムを、２０℃、濃度５重量％の塩酸に１５分間浸漬した後、水洗・乾燥し、１５ｍｍ間の端子間抵抗をテスタにて測定を行い、端子間抵抗が１０ｋΩを超えない場合、ＩＴＯ膜の結晶質への転化が完了したものとする。
【００４７】
（保護フィルム）
保護フィルム１６は、ポリエステル系樹脂を含む。透明樹脂フィルム１０の両面に上述の第１硬化樹脂層１１および第２硬化樹脂層１２を設けることにより、透明樹脂フィルム１０自体に傷は入りにくくなるが、両硬化樹脂層を形成することにより硬く裂けやすくなる。また、基材としての透明樹脂フィルムが長尺状の場合には、例えば透明導電膜１３の形成工程や透明導電膜１３のパターン化工程などで、フィルム走行時に透明樹脂フィルム１０に破断が発生しやすくなるという課題がある。透明導電性フィルム１に後述する粘着剤層１５を介して保護フィルム１６を積層して透明導電性積層体１００とすることにより、透明導電性フィルム１の破断を防止することができる。保護フィルムを構成するポリエステル系樹脂フィルムは機械強度を向上させる観点から、一軸延伸処理や二軸延伸処理などの延伸処理されていることが好ましい。機械強度や耐熱特性向上の観点から二軸延伸処理されていることが好ましい。ポリエステル系樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート系樹脂やポリエチレンナフタレート系樹脂が挙げられ、ポリエチレンテレフタレート系樹脂が機械的特性や光学特性、入手容易性の点で好ましい。
【００４８】
保護フィルム１６の厚みは、１２０μｍ以上２５０μｍ以下であればよいものの、１４０μｍ以上２２０μｍ以下が好ましく、１４５μｍ以上１９０μｍ以下がさらに好ましい。透明樹脂フィルム１０にシクロオレフィン系樹脂やポリカーボネート系樹脂が使用され、その厚みが３０μｍ以上１００μｍ以下である時に、保護フィルム１６の厚みが１２０μｍより小さいと、透明導電性フィルム１と積層した後の熱が負荷される工程で透明導電性積層体１００にカールが発生する。透明樹脂フィルム１０が長尺状基材の場合は、ＴＤ方向（搬送方向（ＭＤ方向）と直交方向）に沿ってカールが発生する。透明樹脂フィルム１０にカールが発生してしまうと、例えば、透明樹脂フィルム１０を空気循環式オーブンに搬送する際に、透明樹脂フィルム１０の搬送面と空気循環式オーブンのカバーのギャップが狭い場合には、透明樹脂フィルム１０が空気循環式オーブンと接触するおそれがある。また、透明導電膜１３をパターン化する際にフォトマスクを用いる工程がある場合には、透明樹脂フィルム１０にマークを形成して位置合わせに用いる。しかし、カールが大きいとマークを認識できずに位置合わせができないおそれがある。ただし、透明導電性フィルム１の破断の抑制やカールの抑制が可能であれば、保護フィルム１６は後の工程で透明導電性フィルム１から剥離するので、透明導電性積層体１００全体の厚みの低減や巻き取り性の観点から保護フィルムの厚みは２５０μｍ以下である。
【００４９】
（粘着剤層）
粘着剤層１５の形成材料としては、好ましくはアクリル系粘着剤、エポキシ系粘着剤、シリコーン系粘着剤であり、より好ましくはアクリル系粘着剤である。粘着剤層１５の好ましい厚みは５μｍ〜１００μｍであり、より好ましくは１０μｍ〜５０μｍであり、より好ましくは１５μｍから３５μｍである。なお、保護フィルム１６を透明導電性フィルム１から剥離する際は、粘着剤層１５は保護フィルム１６とともに剥離されてもよいし、保護フィルム１６のみ剥離されてもよい。
【００５０】
（光学調整層）
透明導電性フィルム１は第１硬化樹脂層１１と透明導電膜１３との間に、１層以上の光学調整層１４をさらに含むことが好ましい。透明導電性フィルム１の透過率の上昇や、透明導電膜１３がパターン化される場合には、パターンが残るパターン部とパターンが残らない開口部の間で透過率差や反射率差の低減し、視認性に優れた透明導電性フィルムを得るために用いられる。
【００５１】
光学調整層１４は、無機物、有機物、あるいは無機物と有機物との混合物により形成される。光学調整層を形成する材料としては、ＮａＦ、Ｎａ３ＡｌＦ６、ＬｉＦ、ＭｇＦ２、ＣａＦ２、ＳｉＯ２、ＬａＦ３、ＣｅＦ３、Ａｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２、Ｔａ２Ｏ５、ＺｒＯ２、ＺｎＯ、ＺｎＳ、ＳｉＯｘ（ｘは１．５以上２未満）などの無機物や、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマーなどの有機物が挙げられる。特に、有機物として、メラミン樹脂とアルキド樹脂と有機シラン縮合物の混合物からなる熱硬化型樹脂を使用することが好ましい。光学調整層は、上記の材料を用いて、グラビアコート法やバーコート法などの塗工法、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などにより形成できる。
【００５２】
光学調整層１４の厚さは、１０ｎｍ〜２００ｎｍであることが好ましく、２０ｎｍ〜１５０ｎｍであることがより好ましく、２０ｎｍ〜１３０ｎｍであることがさらに好ましい。光学調整層の厚さが過度に小さいと連続被膜となりにくい。また、光学調整層の厚さが過度に大きいと、透明導電性フィルムの透明性が低下したり、光学調整層にクラックが生じ易くなったりする傾向がある。
【００５３】
光学調整層１４は、平均粒径が１ｎｍ〜５００ｎｍのナノ微粒子を有していてもよい。光学調整層中のナノ微粒子の含有量は０．１重量％〜９０重量％であることが好ましい。光学調整層に用いられるナノ微粒子の平均粒径は、上述のように１ｎｍ〜５００ｎｍの範囲であることが好ましく、５ｎｍ〜３００ｎｍであることがより好ましい。また、光学調整層中のナノ微粒子の含有量は１０重量％〜８０重量％であることがより好ましく、２０重量％〜７０重量％であることがさらに好ましい。光学調整層中にナノ微粒子を含有することによって、光学調整層自体の屈折率の調整を容易に行うことができる。
【００５４】
ナノ微粒子を形成する無機酸化物としては、例えば、酸化ケイ素（シリカ）、中空ナノシリカ、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化ジルコニウム、酸化ニオブ等の微粒子があげられる。これらの中でも、酸化ケイ素（シリカ）、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化錫、酸化ジルコニウム、酸化ニオブの微粒子が好ましい。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５５】
＜透明導電性積層体の製造方法＞
本実施形態の透明導電性積層体の製造方法は、透明樹脂フィルムの第１主面側に第１硬化樹脂層と透明導電膜とがこの順に形成され、かつ前記透明樹脂フィルムの第１主面とは反対側の第２主面側に第２硬化樹脂層が形成された透明導電性フィルムを準備する工程Ａ、前記透明導電性フィルムの第２硬化樹脂層側に粘着剤層を介して保護フィルムを積層する工程Ｂ、および前記工程Ｂの後に、前記透明導電膜をエッチングによりパターン化してパターン部を形成する工程Ｃを有する。
【００５６】
（工程Ａ）
透明導電性フィルムは、透明樹脂フィルム上に硬化樹脂層を形成し、次いで透明導電膜を形成してもよいし、透明樹脂フィルム上に硬化樹脂層が形成された透明樹脂積層体を入手して、次いで硬化樹脂層上に透明導電膜を形成してもよいし、透明樹脂フィルム上に硬化樹脂層および透明導電膜が形成された透明導電性フィルムを入手してもよい。上述の光学調整層に関してもあらかじめ形成された透明樹脂積層体を入手して用いてもよい。
【００５７】
各硬化樹脂層は、透明樹脂フィルム上に、コーティング組成物を塗布することにより形成される。コーティング組成物は、上記の樹脂及び粒子を、必要に応じて溶媒、添加剤、触媒等と混合することにより調製される。溶媒としては、エステル系溶媒、エーテル系溶媒、アルコール系溶媒及びケトン系溶媒が好ましく使用される。
【００５８】
透明樹脂フィルム１０上へのコーティング組成物の塗布は、透明樹脂フィルム１０上に直接行ってもよく、透明樹脂フィルム１０上に形成されたアンダーコート層等の上に行うこともできる。
【００５９】
コーティング組成物の塗布方法は、コーティング組成物及び塗装工程の状況に応じて適時選択することができ、例えばディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、ダイコート法やエクストルージョンコート法などにより塗布することができる。
【００６０】
コーティング組成物を塗布後、溶媒を６０℃〜１２０℃で、好ましくは８０℃〜１００℃で乾燥させて、塗膜を硬化させることによって、硬化樹脂層を形成することができる。樹脂組成物が光硬化性である場合は、必要に応じた波長の光を発する光源を用いて光を照射することによって、硬化させることができる。照射する光として、例えば、露光量１５０ｍＪ／ｃｍ２以上の光、好ましくは２００ｍＪ／ｃｍ２〜１０００ｍＪ／ｃｍ２の光を用いることができる。またこの照射光の波長は特に限定されるものではないが、例えば３８０ｎｍ以下の波長を有する照射光などを用いることができる。
【００６１】
透明導電膜１３の形成方法は特に限定されず、従来公知の方法を採用することができる。具体的には、例えば透明導電性フィルム１の第１硬化樹脂層１１に対する真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のドライプロセスを例示できる。また、必要とする膜厚に応じて適宜の方法を採用することもできる。
【００６２】
透明導電膜１３が非晶質である場合の透明導電膜の結晶化は、非晶質の透明導電膜に対して加熱アニール処理（例えば、大気雰囲気下、８０〜１５０℃で３０〜９０分間程度）を施すことで行うことができる。透明導電膜を結晶化することで、透明導電膜が低抵抗化されることに加えて、透明性及び耐久性が向上する。透明導電性フィルム１において硬化樹脂層１１、１２の厚さを上記範囲とすることにより、加熱アニール処理の際にもカールの発生が抑制され、ハンドリング性に優れる。
【００６３】
（工程Ｂ）
透明導電性フィルム１と保護フィルム１６との貼り合わせは任意の方法を採用することができる。透明導電性フィルム１に粘着剤層１５を設けておき、これに保護フィルムを貼り合わせる方法、あるいは保護フィルム１６に粘着剤層１５を設けておき、これに透明導電性フィルム１を貼り合わせる方法等が挙げられる。粘着剤層の形成は、透明導電性フィルム１または保護フィルム１６に粘着剤組成物を塗布して形成してもよく、離型フィルムに粘着剤組成物を塗布して粘着剤層を設けておき、これを透明導電性フィルム１または保護フィルム１６に転写することで形成してもよい。
【００６４】
（工程Ｃ）
透明導電膜のパターン化に関しては、従来公知のフォトリソグラフィの技術を用いて行うことができる。エッチング液としては、酸が好適に用いられる。酸としては、例えば、塩化水素、臭化水素、硫酸、硝酸、リン酸等の無機酸、酢酸等の有機酸、およびこれらの混合物、ならびにそれらの水溶液があげられる。
【００６５】
（工程Ｄ）
本実施形態の製造方法は、前記工程Ｃの後に、工程Ｄとして銀ペースト等の金属ペーストを用いてスクリーン印刷を実施し、乾燥工程を経て金属配線を作製してもよいし、感光性金属ペーストを前記透明導電膜に接触するように塗布して感光性金属ペースト層を形成し、フォトマスクを介して感光性金属ペースト層に露光を行い、次いで現像を行い、乾燥を経て金属配線を得る工程Ｄをさらに有してもよい。
【００６６】
感光性金属ペーストは、金属粉末などの導電性粒子と感光性有機成分を含むことが好ましい。金属粉末の材料としては、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕ、ＡｌおよびＰｔの群から選択される少なくとも１種を含むものであることが好ましく、より好ましくはＡｇである。金属粉末の体積平均粒子径は０．１μｍ〜２．５μｍであることが好ましい。金属粉末以外の導電性微粒子としては、樹脂粒子表面を金属で被覆した金属被覆樹脂粒子でもよい。樹脂粒子の材料としてはアクリル系樹脂が好ましい。金属被覆樹脂粒子は樹脂粒子の表面にシランカップリング剤を反応させ、さらにその表面に金属で被覆することにより得られる。シランカップリング剤を用いることにより、樹脂成分の分散が安定化して、均一な金属被覆樹脂粒子を形成することができる。
【００６７】
感光性金属ペーストはさらにガラスフリットを含んでいてもよい。ガラスフリットは、体積平均粒子径が０．１μｍ〜１．４μｍであることが好ましく、９０％粒子径が１〜２μｍおよびトップサイズが４．５μｍ以下であることが好ましい。ガラスフリットの組成としては、特に限定されないが、Ｂｉ２Ｏ３が全体に対して３０重量％〜７０重量％の範囲で配合されることが好ましい。Ｂｉ２Ｏ３以外に含んでいてもよい酸化物としては、ＳｉＯ２、Ｂ２Ｏ３、ＺｒＯ２、Ａｌ２Ｏ３等である。Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏ、Ｌｉ２Ｏは実質的に含まないアルカリフリーのガラスフリットであることが好ましい。
【００６８】
本実施形態の感光性ペーストは、感光性有機成分を含む。観光性有機成分は、感光性ポリマーおよび感光性モノマーのうちの少なくとも一方を含むことが好ましい。感光性ポリマーとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート等の炭素−炭素二重結合有する化合物から選択される成分の重合体やこれらの共重合体からなるアクリル樹脂の側鎖または分子末端に光反応性基を付加したものが等が好適に用いられる。好ましい光反応性基としてはビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基などのエチレン性不飽和基が挙げられる。感光性有機成分の含有量は、１〜３０重量％、２〜３０重量％であることが好ましい。
【００６９】
感光性モノマーとしては、メタクリルアクリレート、エチルアクリレートなどの（メタ）アクリレート系モノマーや、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、１−ビニル−２−ピロリドンなどが挙げられ、１種または２種以上を使用することができる。
【００７０】
本実施形態の感光性金属ペーストにおいては、感光性有機成分を金属粉末１００重量部に対して、５〜４０重量部含むことが光の感度の点で好ましく、より好ましくは１０重量部〜３０重量部である。また、本実施形態の感光性金属ペーストは必要により光重合開始剤、増感剤、重合禁止剤、有機溶媒を用いることが好ましい。
【００７１】
感光性金属ペーストを透明導電膜に接触するように透明樹脂フィルム上または前記透明導電膜上に塗布し感光性金属ペースト層を形成した後は、公知のフォトリソグラフィ法によりパターン形成した後、焼成して金属配線を得ることができる。現像後の乾燥工程は、１４０℃以下の温度で行うことが好ましく、より好ましくは１００℃以下、さらに好ましくは９０℃以下、最も好ましくは８０℃以下である。乾燥工程の温度の下限は、乾燥工程の時間を短くする観点から２０℃以上の温度であることが好ましい。パターン化された感光性金属ペースト層の乾燥温度を上記温度範囲に設定することにより、カールが低減された透明導電性積層体を得ることができる。乾燥を行う手段は特に限定されないが、空気循環式オーブンやＩＲヒーターなど公知の手段を用いることができる。
【００７２】
本実施形態の透明導電性フィルムがディスプレイと組合せて使用するタッチパネル用の透明導電性フィルムである場合、表示部分に対応した部分はパターン化された透明導電膜により形成され、感光性金属ペーストから作製された金属配線は非表示部（例えば周縁部）の配線部分に用いられる。透明導電膜は非表示部でも用いられてよく、その場合は金属配線が透明導電膜上に形成されていてもよい。
【００７３】
（工程Ｉ）
本実施形態の透明導電性フィルムの製造方法においては、金属配線が形成された後に、保護フィルムを透明導電性フィルムから剥離する工程をさらに含む。透明樹脂フィルムにシクロオレフィン系樹脂またはポリカーボネート系樹脂を用いた透明導電性フィルムにポリエステル系樹脂を用いた保護フィルムが貼り合された構成で、透明導電膜のパターン化の工程から金属配線の形成までの工程を行うことにより、透明導電性積層体に発生するカールを抑制することができる。また、透明樹脂フィルムが長尺状基材である場合、長尺状の透明導電性フィルムが破断することを抑制することができる。さらに、長尺状の透明導電性フィルムのＴＤ方向のカールを抑制できるので、透明導電膜のパターン化や、金属配線のパターン化においてフォトマスクなどと容易に位置合わせすることができる。
【００７４】
上述の粘着剤層は、保護フィルムを剥離する際に、保護フィルムと一緒に透明導電性フィルムから剥離されてもよいし、保護フィルムのみ剥離されてもよい。
【００７５】
保護フィルムが剥離された透明導電性フィルムは、タッチパネルなどの電子機器の電極として用いることができる。タッチパネルの方式は静電容量方式に用いることができる。タッチパネル用途以外であれば、電子機器から発せられる電磁波やノイズをシールドするシールド用途に用いることができる。
【００７６】
＜透明導電性フィルム巻回体＞
本実施形態の透明導電性フィルム１は、長尺状の透明導電性フィルム１がロール状に巻回された透明導電性フィルム巻回体とすることができる。前記工程Ｃの後に前記保護フィルムを前記透明導電性フィルムから剥離する工程Ｉ、および前記透明導電性フィルムを巻き取り、透明導電性積層体巻回体を得る工程Ｇをさらに有することで透明導電性フィルム巻回体が得られる。その他、長尺状の透明導電性フィルムの巻回体は、長尺状の透明樹脂フィルムのロール状巻回体を用い、前述の硬化樹脂層、透明導電膜、及び必要に応じて光学調整層等の付加的な層を、いずれもロール・トゥ・ロール法により形成することによっても形成し得る。
【実施例】
【００７７】
以下、本発明に関して実施例を用いて詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
【００７８】
＜実施例１＞
（硬化樹脂層の形成）
紫外線硬化性樹脂組成物（ＤＩＣ社製  商品名「ＵＮＩＤＩＣ（登録商標）ＲＳ２９−１２０」）を１００重量部と、最頻粒子径が１．９μｍであるアクリル系球状粒子（綜研化学社製  商品名「ＭＸ−１８０ＴＡ」を０．２重量部とを含む、球状粒子入り硬化性樹脂組成物を準備した。準備した球状粒子入り硬化性樹脂組成物を厚みが５０μｍの長尺状のポリシクロオレフィンフィルム（日本ゼオン製  商品名「ＺＥＯＮＯＲ（登録商標）」）の一方の面に塗布し、塗布層を形成した。次いで、塗布層が形成された側から塗布層に紫外線を照射して、厚みが１．０μｍとなる様に第２硬化樹脂層を形成した。この第２硬化樹脂層は、表面に１．０ｍｍ２当たり凸部を４０２個含んでいた。ポリシクロオレフィンフィルムの他方の面に、球状粒子を含まない以外は上記同様に厚みが１．０μｍとなる様に第１硬化樹脂層を形成した。
【００７９】
（透明導電膜の形成）
次に、両面に硬化樹脂層が形成されたポリシクロオレフィンフィルムを、巻き取り式スパッタ装置に投入し、第１硬化樹脂層の表面に、厚みが２７ｍｍの非晶質のインジウム・スズ酸化物層を形成した。
【００８０】
その後、上記インジウム・スズ酸化物の非晶質層が形成されたポリオレフィンフィルムを、Ｒｏｌｌ  ｔｏ  Ｒｏｌｌ方式で空気循環式オーブンに投入し、１５０℃で１０分間の加熱処理を行い、透明導電膜を非晶質から結晶質に転化させ、透明導電膜の表面抵抗値が１５０Ω／□の透明導電性フィルムを作製した。
【００８１】
（保護フィルムの貼り合わせ）
その後、透明導電性フィルムの第２硬化樹脂層側に、厚みが１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに微粘着層が形成された保護フィルムを、微粘着層と第２硬化樹脂層が対向する様に貼り合せて、透明導電性積層体を得た。貼り合わせる際のそれぞれのフィルムにかかる張力は透明導電性フィルムを５０Ｎ、微粘着保護フィルムを２５０Ｎに設定した。なお、貼り合わせる前の厚み１８８μｍの保護フィルムの熱収縮率（１４０℃、９０分間）を測定するとＭＤ方向が０．６％、ＴＤ方向が０．１％であった。
【００８２】
＜比較例１＞
保護フィルムの厚みを５０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様に透明導電性積層体を得た。貼り合わせる前の厚み５０μｍの保護フィルム熱収縮率（１４０℃、９０分間）を測定するとＭＤ方向が０．３％、ＴＤ方向が０．１％であった。
【００８３】
＜比較例２＞
保護フィルムを貼り合せを行わせなかったこと以外は、実施例１と同様に透明導電性フィルムを得た。
【００８４】
＜評価＞
（１）厚みの測定
１．０μｍ未満の厚みは、透過型電子顕微鏡（日立製作所製、製品名「Ｈ−７６５０」）を用いて、透明導電性フィルムの断面を観察して測定した。透明樹脂フィルムの厚みは、膜厚計（Ｐｅａｃｏｃｋ社製、デジタルダイアルゲージＤＧ−２０５）を用いて測定した。
【００８５】
（２）最頻粒子径の測定
フロー式粒子像分析装置（Ｓｙｓｍｅｘ社製  製品名「ＦＰＴＡ−３０００Ｓ」）を用いて、所定条件下（Ｓｈｅａｔｈ液：酢酸エチル、測定モード：ＨＰＦ測定モード、測定方式：トータルカウント）で測定した。試料は、球状粒子を酢酸エチルで１．０重量％に希釈し、超音波洗浄機を用いて均一に分散させたものを用いた。
【００８６】
（３）球状粒子の個数の測定
各透明導電性フィルムについて、光学式プロファイロメーター（Ｖｅｅｃｏ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製、製品名「Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｐｒｏｆｉｌｏｍｅｔｅｒ  ＮＴ３３００」）を用いて、２０倍レンズで３次元表面形状を測定して求めた。具体的には、２１７μｍ×２８６μｍの視野中に含まれる球状粒子の数をもとに、１．０ｍｍ２当たりの含まれる球状粒子の数を換算して求めた。
【００８７】
（４）表面粗さ測定
算術表面粗さ（Ｒａ）は光学式プロファイロメーター（Ｖｅｅｃｏ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製、Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｐｒｏｆｉｌｏｍｅｔｅｒ  ＮＴ３３００）を用いて倍率１０倍にて測定した。結果、算術表面粗さ（Ｒａ）は６．８ｎｍであった。
【００８８】
（５）凸部の分布密度および粒子部面積
凸部の状態を顕微鏡（１００倍）で観察し、図３Ａに示す観察画像を得た。この観察画像に対し、画像解析ソフト（旭化成エンジニアリング株製、商品名「画像解析ソフトＡ像くん」）を用いて粒子と平坦部を２値化処理することで、図３Ｂに示す２値化画像を得た。この２値化画像に基づき、粒子個数および粒子部と平坦部の面積を測定した。
【００８９】
（６）金属配線パターン加工後のカール測定
一辺の長さが５０ｃｍになる様に透明導電性積層体を切断し、１４０℃で１０分間乾燥させ、透明導電性フィルム側が上になる状態で静置し、２３℃で１０分間放置したあとのＭＤ方向とＴＤ方向の中央部のカールを測定した。
【００９０】
（７）加工性の評価
実施例で作製した透明導電性積層体、比較例で作製した透明導電性積層体および透明導電性フィルムの透明導電膜上にドライレジストフィルムを積層させ、次いでドライレジストフィルム上にフォトマスクを熱圧着し、露光・薬液による現像処理をＲｏｌｌ  ｔｏ  Ｒｏｌｌプロセスで行い、透明導電膜の微細配線を作製した。次に、パターン化された透明導電膜上に銀ペーストをスクリーン印刷法により塗布し、１４０℃で１０分間の条件で乾燥させた。金属配線形成後に保護フィルムを剥離し、所定の大きさに打ち抜いた後ディスプレイと貼り合せて表示装置を得た。これらの工程を経るなかで、問題なく作業を行うことができたか否かについて評価した。
【００９１】
【表１】
0006433707.tif 000002
【００９２】
（結果及び考察）
実施例１では、透明導電膜のパターン化工程などでＴＤ方向にカールが数ｃｍ発生するが、金属配線形成後に保護フィルムを剥離し、所定の大きさに打ち抜いた後ディスプレイと貼り合せる工程において、問題なく透明導電性フィルムとディスプレイを貼り合せることができた。一方、比較例１においては、透明導電性フィルムの破断は発生しないものの、上記乾燥工程においてＴＤ方向のカールが測定できないほど大きく、透明導電性フィルムとディスプレイとの貼り合せが困難だった。また、比較例２については、Ｒｏｌｌ  ｔｏ  Ｒｏｌｌプロセスで透明導電性フィルムを搬送する際に、破断が発生し、それ以降の工程に供することができなかった。
【符号の説明】
【００９３】
１Ａ、１Ｂ    透明導電性フィルム
１０    透明樹脂フィルム
１１    第１硬化樹脂層
１２    第２硬化樹脂層
１２ａ    （第２硬化樹脂層表面の）凸部
１３    透明導電膜
１４    光学調整層
１５    粘着剤層
１６    保護フィルム
１００Ａ、１００Ｂ    透明導電性積層体
Ｓ１    （透明樹脂フィルムの）第１主面
Ｓ２    （透明樹脂フィルムの）第２主面
【図１】
0006433707.tif 000003
【図２】
0006433707.tif 000004
【図３Ａ】
0006433707.tif 000005
【図３Ｂ】
0006433707.tif 000006