(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１ケース（２０）の周縁部（２２）に形成される溝部（２４，２４ａ）に対して第２ケース（３０）の周縁部（３３）に形成される突起部（３４，３４ａ）がシール材（４０）を介して押し込まれた状態で前記第１ケースおよび前記第２ケースにより構成される筐体（１１）内に回路基板（１２）が収容される電子制御装置（１０）であって、
前記溝部は、溝底面（２５）を介して対向する一対の溝側面（２６ａ，２６ｂ）が、前記溝底面から離れるほど互いに離れるように傾斜して形成され、
前記溝底面には、外部に連通する複数の貫通穴（２７）が設けられ、
前記溝底面は、前記貫通穴から離れるほど溝深さが浅くなるように形成され、
前記一対の溝側面のうち外側に位置する溝側面（２６ｂ）は、前記溝部への前記突起部の押込方向に対する傾斜角度（θ１ｂ）が他の溝側面（２６ａ）よりも小さくなるように形成されることを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
前記貫通穴は、溝部側の縁の一部（２７ａ，２７ｂ）が、前記一対の溝側面にそれぞれ連なるように形成されることを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
前記突起部は、先端側ほど幅が狭くなるように側面（３６ａ，３６ｂ）が傾斜して形成されることを特徴とする請求項１または２に記載の電子制御装置。
【請求項４】
前記突起部の側面は、前記溝部への前記突起部の押込方向（Ｙ）に対する傾斜角度（θ２ａ，θ２ｂ）が前記一対の溝側面よりも大きくなるように形成されることを特徴とする請求項３に記載の電子制御装置。
【請求項５】
前記貫通穴は、その断面形状が円形状または矩形状に形成されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子制御装置。
【請求項６】
第１ケース（２０）の周縁部（２２）に形成される溝部（２４，２４ａ）に対して第２ケース（３０）の周縁部（３３）に形成される突起部（３４，３４ａ）がシール材（４０）を介して押し込まれた状態で前記第１ケースおよび前記第２ケースにより構成される筐体（１１）内に回路基板（１２）が収容される電子制御装置（１０）であって、
前記溝部は、溝底面（２５）を介して対向する一対の溝側面（２６ａ，２６ｂ）が、前記溝底面から離れるほど互いに離れるように傾斜して形成され、
前記シール材が塗布される側の溝底面には、外部に連通する複数の貫通穴（２７）が設けられ、
前記溝底面は、前記貫通穴から離れるほど溝深さが浅くなるように形成され、
前記貫通穴は、前記シール材が押し潰される際、当該シール材と前記溝部とにより囲まれる密閉空間が形成されることを防ぐことを特徴とする電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子制御装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子制御装置として、２つのケースを互いに接合して筐体を構成することによって、この筐体の内部に回路基板等を収容する構造を採用したものが知られている。このような電子制御装置では、一方のケースの周縁部に設けた溝部にシール材を塗布し、その溝部に対して他方のケースの周縁部に設けた突起部を組み付けることで、溝部内で硬化したシール材により隙間が密閉されてその防水性が確保されている。
【０００３】
例えば、下記特許文献１に開示される被接着体の接着構造では、接着性低下の要因となるシール材内の気泡に関し、シール材内の気泡の抜けを良くするために、係合溝内に係入する係入リブに先端側ほど細くなるテーパ面を設けている。これにより、係合溝内に係入した係入リブにより接着剤内の気泡も接着剤とともに係入リブのテーパ面により外方へ押圧されることとなり、気泡の抜けが良好となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２０６１３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、通常、高い粘性のシール材が用いられるため、シール材が溝部内に塗布された際にシール材と溝部の壁面とで密閉空間が形成されていると、突起部等によりシール材が押し潰されても密閉空間が残ってしまう場合がある。この場合には、シール材と溝部の壁面との接触面積が減るため、防水効果が低下する可能性がある。特に、製品が高温にさらされることで上記密閉空間が膨張すると、シール材の剥離が促進され、防水性能が損なわれてしまう可能性がある。これに対し、例えば、溝幅を大きくして塗布されたシール材と溝部の壁面を接触させないことで密閉空間の形成を防ぎ、防水効果の低下を抑制することができる。しかしながら、溝幅を大きくするために筐体が大型化してしまうという問題がある。
【０００６】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、筐体の小型化を妨げることなく防水性能を確保し得る電子制御装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、特許請求の範囲の請求項１に記載の発明は、第１ケース（２０）の周縁部（２２）に形成される溝部（２４，２４ａ）に対して第２ケース（３０）の周縁部（３３）に形成される突起部（３４，３４ａ）がシール材（４０）を介して押し込まれた状態で前記第１ケースおよび前記第２ケースにより構成される筐体（１１）内に回路基板（１２）が収容される電子制御装置（１０）であって、前記溝部は、溝底面（２５）を介して対向する一対の溝側面（２６ａ，２６ｂ）が、前記溝底面から離れるほど互いに離れるように傾斜して形成され、前記溝底面には、外部に連通する複数の貫通穴（２７）が設けられ、前記溝底面は、前記貫通穴から離れるほど溝深さが浅くなるように形成され、前記一対の溝側面のうち外側に位置する溝側面（２６ｂ）は、前記溝部への前記突起部の押込方向に対する傾斜角度（θ１ｂ）が他の溝側面（２６ａ）よりも小さくなるように形成されることを特徴とする。
なお、特許請求の範囲および上記手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
【発明の効果】
【０００８】
請求項１の発明では、第１ケースの周縁部に形成される溝部は、溝底面を介して対向する一対の溝側面が、溝底面から離れるほど互いに離れるように傾斜して形成されている。また、溝底面には、外部に連通する複数の貫通穴が設けられている。そして、溝底面は、貫通穴から離れるほど溝深さが浅くなるように形成されている。
【０００９】
これにより、溝部に対して適量の高粘性のシール材を塗布した状態では、シール材は傾斜している一対の溝側面に支持されるように接触する一方で、溝底面には接触しない。溝底面には外部に連通する貫通穴が複数形成されているため、塗布状態のシール材と溝部とで密閉空間が形成されることを防止することができる。
【００１０】
そして、第１ケースと第２ケースとの組み付けの際に突起部に押し潰されたシール材の一部は、溝底面側に移動して、まず、溝底面のうち溝深さが浅い貫通穴から離れた部位に接触する。その後、シール材は、溝底面が貫通穴から離れるほど溝深さが浅くなるように形成されていることから、溝底面との接触箇所が貫通穴に近づくようにして押し潰される。その際、シール材と溝部とにより囲まれる空間は、貫通穴を介して外部に連通しているため、シール材が押し潰される際にもシール材と溝部とで密閉空間が形成されることを防止することができる。このように、シール材と溝部とによる密閉空間が形成されないことから接触面積を増やすために溝幅を大きくする必要もないので、筐体の小型化を妨げることなく防水性能を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】第１実施形態に係る電子制御装置の概略構成を示す分解図である。
【図２】下ケースの概略構成を示す平面図である。
【図３】溝部を示す斜視図である。
【図４】図４（Ａ）は、溝部を示す断面図であり、図４（Ｂ）は、シール材を塗布した状態の溝部を示す断面図である。
【図５】図５（Ａ）は、図４（Ａ）のＸ１−Ｘ１線相当の切断面による断面図であり、図５（Ｂ）は、図４（Ｂ）のＸ２−Ｘ２線相当の切断面による断面図である。
【図６】突起部を示す断面図である。
【図７】シール材の流動状態を説明する断面図であり、図７（Ａ）は、組み付け中の状態を示し、図７（Ｂ）は、組み付け完了時の状態を示す。
【図８】図８（Ａ）は、図７（Ａ）のＸ３−Ｘ３線相当の切断面による断面図であり、図８（Ｂ）は、図７（Ｂ）のＸ４−Ｘ４線相当の切断面による断面図である。
【図９】第２実施形態に係る電子制御装置の要部を示す断面である。
【図１０】突起部からシール材に作用する力を説明する説明図である。
【図１１】第３実施形態に係る電子制御装置の要部を示す断面である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［第１実施形態］
以下、本発明に係る電子制御装置を具現化した第１実施形態について、図面を参照して説明する。
本実施形態に係る電子制御装置１０は、防水構造を有しており、例えば車両（図示せず）のエンジンルームに配置され、運転者による運転操作などに応じて、エンジン（図示せず）の制御を実行する機能を有する装置である。
【００１３】
図１に示すように、電子制御装置１０は、筐体１１と、コネクタ１４等が実装された板状の回路基板１２を備えている。筐体１１は、回路基板１２の厚さ方向に分割された上ケース３０（第２ケース）および下ケース２０（第１ケース）をシール材４０を介して接合することで構成され、回路基板１２のほぼ全体が、上ケース３０および下ケース２０の内側に構成された収容空間内に収容されている。
【００１４】
回路基板１２は、矩形の板状に形成されており、その両面には、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ等の電子部品１３が実装されている。また、回路基板１２の一側端部には、多数のピンを有するコネクタ１４が取り付けられている。このコネクタ１４は、回路基板１２の各種の電子部品１３や回路を駆動させるための電力を供給するとともに、各種の信号の送受信を行うために、外部コネクタ（図示せず）を接続するためのものである。このように構成される回路基板１２は、下ケース２０に対して、例えば、図略の台座等を介してねじ止めによって固定されている。
【００１５】
次に、下ケース２０について、図２〜図５を用いて詳細に説明する。なお、図２は、下ケース２０の概略構成を示す平面図である。図３は、溝部２４を示す斜視図である。図４（Ａ）は、溝部２４を示す断面図であり、図４（Ｂ）は、シール材４０を塗布した状態の溝部２４を示す断面図である。図５（Ａ）は、図４（Ａ）のＸ１−Ｘ１線相当の切断面による拡大断面図であり、図５（Ｂ）は、図４（Ｂ）のＸ２−Ｘ２線相当の切断面による拡大断面図である。
【００１６】
図２に示す下ケース２０は、例えばアルミダイカスト、プレス加工、樹脂成形などによって、上ケース３０側（上方）に開口する開口部を備えた箱状に形成されている。下ケース２０の底部２１は略矩形状となっており、底部２１における互いに連結する略コの字状の３辺の端部に、上ケース３０の固定部位と対向する周縁部２２が形成されている。また、底部２１の残りの１辺の端部には、周縁部２２と両端付近で連結するように、コネクタ用溝部２３が形成されている。
【００１７】
周縁部２２には、後述する上ケース３０の突起部３４に対応して、周縁部２２の幅方向における端部と端部との間の一部領域であって略コの字状の一方の端部から他方の端部まで、凹状の溝部２４が設けられている。この溝部２４は、図３に示すように、溝底面２５と、収容空間側（内側）に位置する側面（以下、内側溝側面２６ａともいう）と、外側に位置する側面（以下、外側溝側面２６ｂともいう）とを備えるように形成されている。内側溝側面２６ａおよび外側溝側面２６ｂは、図４（Ａ）に示すように、溝底面２５を介して対向し、溝底面２５から離れるほど互いに離れるように傾斜して形成されている。
【００１８】
溝底面２５には、外部に連通する複数の貫通穴２７が断面円形状に形成されている。各貫通穴２７は、図３および図４（Ａ）に示すように、溝部側の縁のうち内側の部位２７ａが溝底面２５を介すことなく内側溝側面２６ａに直接連なるように形成され、溝部側の縁のうち外側の部位２７ｂが溝底面２５を介すことなく外側溝側面２６ｂに直接連なるように形成されている。すなわち、各貫通穴２７は、その径が溝底面２５の幅とほぼ等しくなるように形成されている。
【００１９】
そして、溝底面２５は、図５（Ａ）に示すように、貫通穴２７から離れるほど溝深さが浅くなるように形成されている。すなわち、２つの貫通穴２７の中間に位置する溝底面２５の部位２５ａの深さＨ１は、貫通穴２７の溝部側の縁に連なる溝底面２５の部位２５ｂの深さＨ２よりも浅くなっている。
【００２０】
例えば、本実施形態では、内側溝側面２６ａおよび外側溝側面２６ｂは、上縁での幅Ｗが３ｍｍ、鉛直線に対する傾斜角度θ１ａ，θ１ｂが１４°となるように形成されている。また、貫通穴２７は、直径０．８ｍｍ、深さ１．５ｍｍにて溝部２４の延伸方向に１５ｍｍ間隔で配置されている。そして、溝底面２５は、溝底面２５の部位２５ａの深さＨ１が３ｍｍ、溝底面２５の部位２５ｂの深さＨ２が４．５ｍｍとなるように形成されている。
【００２１】
次に、上ケース３０について、図６を用いて詳細に説明する。なお、図６は、突起部３４を示す断面図である。
上ケース３０は、例えばアルミダイカスト、プレス加工、樹脂成形などによって、下ケース２０側（下方）に開口する開口部を備えた箱状に形成されている。上ケース３０の底部３１は略矩形状となっており、底部３１における互いに連結する略コの字状の３辺の端部に、側壁部３２を介して下ケース２０の周縁部２２と対向する周縁部３３が形成されている。また、底部３１の残りの１辺の端部には、周縁部３３と両端付近で連結するように、コネクタ用凸部（図示略）が形成されている。
【００２２】
周縁部３３には、下ケース２０の溝部２４に対応して、周縁部３３の幅方向における端部と端部との間の一部領域であって略コの字状の一方の端部から他方の端部まで、突起部３４が設けられている。この突起部３４は、上ケース３０と下ケース２０との組み付け時に、溝部２４に塗布されたシール材４０を押し込んで潰すことで、押し潰されたシール材４０がシール効果を発揮するように形成されている。
【００２３】
この突起部３４は、図６に示すように、突出端面３５と、突出端面３５に対して収容空間側（内側）にて連なる側面（以下、内側突出側面３６ａともいう）と、突出端面３５に対して外側にて連なる側面（以下、外側突出側面３６ｂともいう）とを備えるように形成されている。特に、本実施形態では、内側突出側面３６ａおよび外側突出側面３６ｂは、溝部２４への突起部３４の押込方向（図７のＹ参照）に対してそれぞれ平行となるように形成されている。
【００２４】
本実施形態では、溝部２４に塗布されるシール材４０として、シール効果を発揮することで筐体１１の収容空間を防水空間とすることのできる高い粘性（高粘度）の接着材料、例えば、硬化前の状態で１５０〜２００Ｐａ・ｓである湿気硬化型のシリコン接着剤が採用されている。
【００２５】
シール材４０は、溝部２４の延伸方向に沿い断面略円形状に塗布されるため、図４（Ｂ）および図５（Ｂ）に示すように、内側溝側面２６ａおよび外側溝側面２６ｂに支持されるように接触する一方で、溝底面２５には接触しない。なお、本実施形態では、シール材４０は、直径がおよそ２．４ｍｍとなるように溝部２４に塗布されるものとする。
【００２６】
次に、突起部３４と溝部２４との間にシール材４０が充填される状態について、図４，図５および図７，図８を参照して説明する。なお、図７は、シール材４０の流動状態を説明する断面図であり、図７（Ａ）は、組み付け中の状態を示し、図７（Ｂ）は、組み付け完了時の状態を示す。図８（Ａ）は、図７（Ａ）のＸ３−Ｘ３線相当の切断面による断面図であり、図８（Ｂ）は、図７（Ｂ）のＸ４−Ｘ４線相当の切断面による断面図である。
【００２７】
まず、電子部品１３やコネクタ１４等が実装された回路基板１２を下ケース２０に組み付けた後、図４（Ｂ）および図５（Ｂ）に示すように、溝部２４に対してシール材４０を断面略円形状に塗布する。この状態では、高粘性のシール材４０は傾斜している一対の溝側面２６ａ，２６ｂに支持されるように接触する一方で、溝底面２５には接触しない。溝底面２５には外部に連通する貫通穴２７が複数形成されているため、塗布状態のシール材４０と溝部２４とでの密閉空間の形成が防止される（図４（Ｂ）および図５（Ｂ）参照）。
【００２８】
次に、上ケース３０の周縁部３３と下ケース２０の周縁部２２とを対向させた状態から、押込方向Ｙに沿い突起部３４を溝部２４に挿入する。これにより、溝部２４に塗布されたシール材４０が突起部３４により押し潰され始める。具体的には、図７（Ａ）および図８（Ａ）に示すように、シール材４０の一部が突出端面３５により押し下げられるとともに、シール材４０の残部が内側突出側面３６ａおよび内側溝側面２６ａの間と外側突出側面３６ｂおよび外側溝側面２６ｂの間とで押し上げられる。
【００２９】
そして、突起部３４の突出端面３５に押し潰されたシール材４０の一部は、溝底面２５側に移動して、まず、溝底面２５のうち溝深さが浅い貫通穴２７から離れた部位２５ａに接触する。その後、シール材４０は、溝底面２５が貫通穴２７から離れるほど溝深さが浅くなるように形成されていることから、溝底面２５との接触箇所が貫通穴２７に近づくようにして押し潰される。その際、シール材４０と溝部２４とにより囲まれる空間Ｓは、貫通穴２７を介して外部に連通しているため、シール材４０と溝部２４とで密閉空間が形成されることもない。
【００３０】
そして、図７（Ｂ）および図８（Ｂ）に示すように、突起部３４が溝部２４に対して所定の組み付け完了位置まで押し込まれて、突起部３４と溝部２４との間にシール材４０が充填されることで、筐体１１の収容空間が密閉されてその防水性が確保される。なお、シール材４０は、貫通穴２７付近の溝底面２５に接触するように押し下げられるが、貫通穴２７に到達しないように、シール材４０の塗布量が調整されている。
【００３１】
上述のように突起部３４と溝部２４との間にシール材４０が充填された後に、下ケース２０と上ケース３０とをねじ等により締結して固定することで、筐体１１の組み付けが完了する。
【００３２】
以上説明したように、本実施形態に係る電子制御装置１０は、下ケース２０の周縁部２２に形成される溝部２４は、溝底面２５を介して対向する内側溝側面２６ａおよび外側溝側面２６ｂ（一対の溝側面）が、溝底面２５から離れるほど互いに離れるように傾斜して形成されている。また、溝底面２５には、外部に連通する複数の貫通穴２７が設けられている。そして、溝底面２５は、貫通穴２７から離れるほど溝深さが浅くなるように形成されている。
【００３３】
これにより、溝部２４に対して適量の高粘性のシール材４０を塗布した状態では、シール材４０は内側溝側面２６ａおよび外側溝側面２６ｂに支持されるように接触する一方で、溝底面２５には接触しない。溝底面２５には外部に連通する貫通穴２７が複数形成されているため、塗布状態のシール材４０と溝部２４とで密閉空間が形成されることを防止することができる。
【００３４】
そして、下ケース２０と上ケース３０との組み付けの際、押し潰されたシール材４０と溝部２４とにより囲まれる空間Ｓは、貫通穴２７を介して外部に連通しているため、シール材４０が押し潰される際にもシール材４０と溝部２４とで密閉空間が形成されることを防止することができる。このように、シール材４０と溝部２４とによる密閉空間が形成されないことから溝部２４の溝幅Ｗを大きくする必要もないため、筐体１１の小型化を妨げることなく防水性能を確保することができる。
【００３５】
特に、各貫通穴２７は、溝部側の縁のうち内側の部位２７ａが溝底面２５を介すことなく内側溝側面２６ａに直接連なるように形成され、溝部側の縁のうち外側の部位２７ｂが溝底面２５を介すことなく外側溝側面２６ｂに直接連なるように形成されている。
貫通穴２７の径が溝底面２５の幅よりも小さい場合、シール材４０が貫通穴２７に入り込む際に、溝底面２５と溝側面（２６ａ，２６ｂ）との隅部にシール材４０が入り込めずにこの隅部とシール材４０とで密閉空間が形成される可能性がある。これに対して、本実施形態では、貫通穴２７の溝部側の縁の一部と溝側面（２６ａ，２６ｂ）とが直接連なるように形成されていることから上記隅部自体がないので、シール材４０が貫通穴２７に入り込んでしまった場合でも、隅部での密閉空間の形成を防止することができる。
【００３６】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係る電子制御装置について、図９および図１０を用いて説明する。なお、図９は、第２実施形態に係る電子制御装置の要部を示す断面である。図１０は、突起部３４ａからシール材４０に作用する力を説明する説明図である。
本第２実施形態では、上ケース３０において、上述した突起部３４に代えて、先端側ほどその幅が狭くなるように内側突出側面３６ａおよび外側突出側面３６ｂがそれぞれ傾斜して形成される突起部３４ａを採用する点が主に上記第１実施形態と異なる。
【００３７】
具体的には、図９に示すように、内側突出側面３６ａは、押込方向Ｙ（鉛直線）に対する傾斜角度θ２ａが、内側溝側面２６ａの押込方向Ｙに対する傾斜角度θ１ａよりも大きくなるように形成されている。また、外側突出側面３６ｂは、押込方向Ｙに対する傾斜角度θ２ｂが、外側溝側面２６ｂの押込方向Ｙに対する傾斜角度θ１ｂよりも大きくなるように形成されている。本実施形態では、内側突出側面３６ａの傾斜角度θ２ａは、内側溝側面２６ａの傾斜角度θ１ａ（１４°）に対して、例えば３０°に設定されている。また、外側突出側面３６ｂの傾斜角度θ２ｂは、外側溝側面２６ｂの傾斜角度θ１ｂ（１４°）に対して、例えば３０°に設定されている。
【００３８】
このように内側突出側面３６ａおよび外側突出側面３６ｂが傾斜して形成される理由について、内側突出側面３６ａにて作用する力を例に、図１０を参照して説明する。
図１０に示すように、突起部３４ａからシール材４０に作用する力Ｆは、内側突出側面３６ａに直交するように作用し、押込方向Ｙに沿う方向の分力Ｆ１と押込方向Ｙに直交する分力Ｆ２に分解することができる。
【００３９】
そして、内側突出側面３６ａの傾斜角度θ２ａが大きくなると、分力Ｆ２に対して分力Ｆ１が大きくなる。すなわち、内側突出側面３６ａの傾斜角度θ２ａが大きくなるほど、シール材４０を押し込む力が大きくなり、シール材４０が溝底面２５に接触するまで確実に押し込めることができる。一方で、傾斜角度θ２ａが大きくなりすぎると、突起部３４ａが大きくなり筐体１１の小型化が妨げられてしまう。
【００４０】
そこで、上述したように、内側突出側面３６ａの傾斜角度θ２ａを内側溝側面２６ａの傾斜角度θ１ａよりも適度に大きくすることで、筐体１１の小型化を阻害することなくシール材４０を押し込む力が大きくなり、シール材４０を用いたシール効果を確実に発揮することができる。同様に、外側突出側面３６ｂの傾斜角度θ２ｂを外側溝側面２６ｂの傾斜角度θ１ｂよりも適度に大きくすることで、シール材４０を押し込む力が大きくなり、シール材４０を用いたシール効果を確実に発揮することができる。
【００４１】
なお、使用環境等によっては、内側突出側面３６ａは、押込方向Ｙ（鉛直線）に対して傾斜していれば、その傾斜角度θ２ａが、内側溝側面２６ａの傾斜角度θ１ａに対して等しくなるか小さくなるように形成されてもよい。同様に、外側突出側面３６ｂは、押込方向Ｙに対して傾斜していれば、その傾斜角度θ２ｂが、外側溝側面２６ｂの傾斜角度θ１ｂに対して等しくなるか小さくなるように形成されてもよい。
【００４２】
［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態に係る電子制御装置について、図１１を用いて説明する。なお、図１１は、第３実施形態に係る電子制御装置の要部を示す断面である。
本第３実施形態では、下ケース２０において、上述した溝部２４に代えて、外側溝側面２６ｂの傾斜角度θ１ｂが内側溝側面２６ａの傾斜角度θ１ａよりも小さくなるように形成される溝部２４ａを採用する点が主に上記第２実施形態と異なる。
【００４３】
具体的には、図１１からわかるように、溝部２４ａにおいて、例えば、外側溝側面２６ｂの傾斜角度θ１ｂは１０°に設定され、内側溝側面２６ａの傾斜角度θ１ａは１４°に設定される。
【００４４】
内側溝側面２６ａの傾斜角度θ１ａや外側溝側面２６ｂの傾斜角度θ１ｂが大きくなるほど、内側溝側面２６ａや外側溝側面２６ｂとシール材４０との接触面積が増えてシール性が向上する一方で、上縁での幅Ｗが大きくなり、筐体１１が大型化してしまう。これに対し、内側溝側面２６ａの傾斜角度θ１ａや外側溝側面２６ｂの傾斜角度θ１ｂが小さくなるほど、上縁での幅Ｗが小さくなって筐体１１の小型化が図られる一方で、内側溝側面２６ａや外側溝側面２６ｂとシール材４０との接触面積が減ってシール性が低下してしまう。
【００４５】
そこで、本実施形態では、収容空間から離れた外側溝側面２６ｂの傾斜角度θ１ｂを比較的小さくし、収容空間に近い内側溝側面２６ａの傾斜角度θ１ａを比較的大きくすることで、収容空間に近い場所でのシール性を向上させつつ、筐体１１の小型化を図ることができる。
【００４６】
なお、溝部２４ａにおいて外側溝側面２６ｂの傾斜角度θ１ｂが内側溝側面２６ａの傾斜角度θ１ａよりも小さくなる本実施形態の特徴的構成は、他の実施形態に適用されてもよい。
【００４７】
［他の実施形態］
なお、本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下のように具体化してもよい。
（１）貫通穴２７は、製造工程の簡素化等を図るため、その断面形状が円形状に形成されることに限らず、例えば、矩形状に形成されてもよい。また、シール材４０が貫通穴２７に入り込まない場合には、貫通穴２７は、溝部側の縁が内側溝側面２６ａや外側溝側面２６ｂに連なるように形成されなくてもよい。
【００４８】
（２）下ケース２０の溝部２４，２４ａと上ケース３０の突起部３４，３４ａは、上述したように周縁部において略コの字状の一方の端部から他方の端部まで設けられることに限らず、下ケース２０と上ケース３０とを略環状にシールするシール部の少なくとも一部を構成するように設けることができる。
【００４９】
（３）上述した回路基板１２に代えて、コネクタ１４を除外した回路基板を用いることにより、回路基板全体を筐体内に収容させてもよい。また、本発明による電子制御装置を、車両のエンジン以外の電子制御が行われる任意の制御対象の電子制御装置として用いてもよい。その他、本発明の趣旨の範囲内で、細部の構成を適宜、変更することが可能である。
【符号の説明】
【００５０】
１０…電子制御装置
１１…筐体
１２…回路基板
２０…下ケース（第１ケース）
２４，２４ａ…溝部
２５…溝底面
２６ａ…内側溝側面  ２６ｂ…外側溝側面
２７…貫通穴
３０…上ケース（第２ケース）
３４，３４ａ…突起部
４０…シール材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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