(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に実装された複数の発熱性電子部品が冷媒配管を介して冷却される伝熱材製ブロックに接触して固定設置され、前記伝熱材製ブロックをヒートシンクとして冷却可能とされている発熱性電子部品を備えたコントローラにあって、
前記伝熱材製ブロックは、前記基板に沿う第１の面と、その第１の面に交わる第２の面との少なくとも２面を備えたブロック体とされ、
そのブロック体の前記第１の面に前記電子部品の一部、前記第２の面に少なくとも１以上のＳＩＰタイプの前記電子部品が配置されていて、
前記伝熱材製ブロックは、前記２面以外に少なくとも前記冷媒配管と接する凹溝を有する１面を備えたブロック体とされ、
前記凹溝を有する１面は、垂直面に対して水平方向に所定の傾きを有するように、ブロック体の前記凹溝の延在方向と直交する断面における一角を切欠くようにして形成される傾斜面、屈曲面または湾曲面とされていることを特徴とする発熱性電子部品を備えたコントローラ。
【請求項２】
ＳＩＰタイプの前記電子部品が複数設けられる場合、その全部が前記第２の面に配置されるか、もしくは一部が前記第２の面に配置され、残りの一部が前記第１の面に配置される構成とされていることを特徴とする請求項１に記載の発熱性電子部品を備えたコントローラ。
【請求項３】
前記冷媒配管を前記コントローラ側の前記伝熱材製ブロックに沿って支持する支持部材の支持面は、前記伝熱材製ブロックを構成する前記ブロック体の前記凹溝を有する１面に対応した前記傾斜面、屈曲面または湾曲面とされていることを特徴とする請求項１または２に記載の発熱性電子部品を備えたコントローラ。
【請求項４】
前記伝熱材製ブロックは、複数の前記電子部品の一部が配置されている前記基板に沿う前記第１の面の下端部が、それら一部電子部品のパッケージ本体の下端部よりも下方側に延長されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の発熱性電子部品を備えたコントローラ。
【請求項５】
前記基板は、コントローラ本体に支持具を介して支持され、該基板の下辺を支持する支持具が、その下辺を支点として前記基板を回動自在に支持する支持具とされていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の発熱性電子部品を備えたコントローラ。
【請求項６】
基板上に実装された複数の発熱性電子部品が冷媒配管を介して冷却される伝熱材製ブロックに接触して固定設置され、前記伝熱材製ブロックをヒートシンクとして冷却可能とされている発熱性電子部品を備えたコントローラにあって、
前記伝熱材製ブロックは、前記基板に沿う第１の面と、その第１の面に交わる第２の面との少なくとも２面を備えたブロック体とされ、
そのブロック体の前記第１の面に前記電子部品の一部、前記第２の面に少なくとも１以上のＳＩＰタイプの前記電子部品が配置されていて、
前記基板は、コントローラ本体に支持具を介して支持され、該基板の下辺を支持する支持具が、その下辺を支点として前記基板を回動自在に支持する支持具とされていることを特徴とする発熱性電子部品を備えたコントローラ。
【請求項７】
基板上に実装された複数の発熱性電子部品が冷媒配管を介して冷却される伝熱材製ブロックに接触して固定設置され、前記伝熱材製ブロックをヒートシンクとして冷却可能とされている発熱性電子部品を備えたコントローラにあって、
前記伝熱材製ブロックは、複数の前記電子部品を固定設置可能な互いに交わる２面と、前記冷媒配管が嵌合接触される凹溝を有する面とを備えたブロック体とされ、
そのブロック体の前記凹溝を有する面は、垂直面に対して水平方向に所定の傾きを有するように、ブロック体の前記凹溝の延在方向と直交する断面における一角を切欠くようにして形成される傾斜面、屈曲面または湾曲面とされていることを特徴とする発熱性電子部品を備えたコントローラ。
【請求項８】
前記基板は、コントローラ本体に支持具を介して支持され、該基板の下辺を支持する支持具が、その下辺を支点として前記基板を回動自在に支持する支持具とされていることを特徴とする請求項７に記載の発熱性電子部品を備えたコントローラ。
【請求項９】
前記冷媒配管は、前記ブロック体の前記凹溝を有する傾斜面、屈曲面または湾曲面と対応した支持面を有する支持部材により支持されていることを特徴とする請求項７または８に記載の発熱性電子部品を備えたコントローラ。
【請求項１０】
室外機側コントローラとして、複数の発熱性電子部品を冷媒配管により冷却する方式の請求項１ないし９のいずれかに記載のコントローラが搭載されていることを特徴とする空気調和機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パワートランジスタ等の発熱性電子部品が実装されている基板を備えたコントローラおよびそれが搭載された空気調和機に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
インバータ駆動の機器が組み込まれた空気調和機では、インバータを構成するアクティブコンバータ、ダイオードモジュール、パワートランジスタ等の発熱性電子部品が実装された基板を有するコントローラが搭載されている。近年、インバータやそのパワー素子類の大容量化等に伴い、コントローラに対する冷却性能の向上が求められており、その冷却方式として、冷却フィンを設けて冷却する空冷方式に替えて、冷媒を利用して冷却する冷媒冷却方式が採用されつつある。
【０００３】
特許文献１には、配線基板上に実装されたＤＩＰ（Ｄｕａｌ  Ｉｎｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）タイプの電子部品やＳＩＰ（Ｓｉｎｇｌｅ  Ｉｎｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）タイプの電子部品に対向して、熱伝導性の高いアルミブロックで構成された冷媒ジャケットを配設し、その対向面に複数の上記電子部品をネジ止め固定して設置するとともに、反対向面側に冷媒配管を沿わせて接触配置し、発熱性の複数の電子部品を冷媒により冷媒ジャケットを介して冷却するようにしたものが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５４７２３６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記の如く、コントローラの冷却方式として、冷媒冷却方式を採用するに当たり、以下のような課題が生じている。
（１）アルミブロックの小型化によって放熱面が減少するため、発熱性電子部品を基板の一部に集約する必要が生じる。電子部品をアルミブロックに固定するには、基板側に電子部品の取付け用穴を設ける必要があるが、電子部品の集約化によって基板占有面積が減少することから、取付け用穴によって基板のパターン幅が減少し、電流容量の確保が難しくなる。
【０００６】
（２）冷媒配管とアルミブロックとの間に放熱用のシリコンシート等を装着するようにしているが、装着面が垂直面となるため、シートが剥がれ易く、施工性が悪化する。
（３）また、基板を固定する際、シートに対して均一に圧力をかけ、シワが生じないようにする必要があるが、上記の如く施工性の悪化によってシワが発生し易く、伝熱性能が低下する虞がある。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、複数の電子部品を伝熱材製ブロックの２面に分散して配置し、基板に設ける取付け用穴の数を減らしてパターン幅の減少を抑制するとともに、基板設置時の施工性を向上し得る発熱性電子部品を備えたコントローラおよびそれを搭載した空気調和機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記した課題を解決するために、本発明の発熱性電子部品を備えたコントローラおよび空気調和機は、以下の手段を採用する。
すなわち、本発明にかかる発熱性電子部品を備えたコントローラは、基板上に実装された複数の発熱性電子部品が冷媒配管を介して冷却される伝熱材製ブロックに接触して固定設置され、前記伝熱材製ブロックをヒートシンクとして冷却可能とされている発熱性電子部品を備えたコントローラにあって、前記伝熱材製ブロックは、前記基板に沿う第１の面と、その第１の面に交わる第２の面との少なくとも２面を備えたブロック体とされ、そのブロック体の前記第１の面に前記電子部品の一部、前記第２の面に少なくとも１以上のＳＩＰタイプの前記電子部品が配置されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明によれば、冷媒配管により冷却される伝熱材製ブロックをヒートシンクとして基板上に実装されている複数の発熱性電子部品を冷却可能とした発熱性電子部品を備えたコントローラにあって、伝熱材製ブロックを、基板に沿う第１の面と、その第１の面に交わる第２の面との少なくとも２面を備えたブロック体とし、そのブロック体の第１の面に電子部品の一部、第２の面に少なくとも１以上のＳＩＰタイプの電子部品を配置しているため、ブロック体の基板面と交わる第２の面に分散して配置されるＳＩＰタイプの電子部品を固定設置するための取付け用穴を基板側に設ける必要がなくなり、基板のパターン上に設ける電子部品取付け用穴の数を削減することができる。従って、伝熱材製ブロックを小型化するため、発熱性電子部品を基板の一部に集約化しても、その取付け用穴により基板のパターン幅が減少することがなく、電流容量を十分に確保することができる。
【００１０】
さらに、本発明の発熱性電子部品を備えたコントローラは、上記の発熱性電子部品を備えたコントローラにおいて、ＳＩＰタイプの前記電子部品が複数設けられる場合、その全部が前記第２の面に配置されるか、もしくは一部が前記第２の面に配置され、残りの一部が前記第１の面に配置される構成とされていることを特徴とする。
【００１１】
本発明によれば、ＳＩＰタイプの電子部品が複数設けられる場合、その全部が第２の面に配置されるか、もしくは一部が第２の面に配置され、残りの一部が第１の面に配置される構成とされているため、複数設けられるＳＩＰタイプの電子部品のうち、第２の面側に分散して配置されるＳＩＰタイプの電子部品数に対応した数の取付け用穴を基板側に設ける必要がなくなり、基板のパターン上に設ける電子部品の取付け用穴の数を削減することができる。これによって、取付け用穴により基板のパターン幅が減少することがなく、基板側の電流容量を十分確保することができる。
【００１２】
さらに、本発明の発熱性電子部品を備えたコントローラは、上述のいずれかの発熱性電子部品を備えたコントローラにおいて、前記伝熱材製ブロックは、前記２面以外に少なくとも前記冷媒配管と接する凹溝を有する１面を備えたブロック体とされていることを特徴とする。
【００１３】
本発明によれば、伝熱材製ブロックが、２面以外に少なくとも冷媒配管と接する凹溝を有する１面を備えたブロック体とされているため、伝熱材製ブロックを複数の電子部品の一部と１以上のＳＩＰタイプの電子部品とを分散配置する互いに交わる２面と、冷媒配管と接する凹溝を有する１面の少なくとも３面を備えたブロック体となし、その体積を可及的に小さくして小型化することができるとともに、伝熱材製ブロックによる熱抵抗を小さくすることができる。従って、伝熱材製ブロックの小型化を図りながら、冷媒による冷却効果を高め、コントローラの冷却性能を向上することができる。
【００１４】
さらに、本発明の発熱性電子部品を備えたコントローラは、上記の発熱性電子部品を備えたコントローラにおいて、前記伝熱材製ブロックは、前記２面と前記凹溝を有する１面とを備えており、前記凹溝を有する１面が垂直面に対して水平方向に所定の傾きを有する傾斜面、屈曲面または湾曲面とされたブロック体とされていることを特徴とする。
【００１５】
本発明によれば、伝熱材製ブロックが、２面と凹溝を有する１面とを備えており、凹溝を有する１面が垂直面に対して水平方向に所定の傾きを有する傾斜面、屈曲面または湾曲面とされたブロック体とされているため、冷媒配管と接する凹溝を有する１面を垂直面に対して水平方向に所定の傾きを有する傾斜面、屈曲面または湾曲面とすることにより、伝熱材製ブロックを構成するブロック体の体積を傾斜面、屈曲面または湾曲面で欠除した分に相当して小さくすることができる。従って、伝熱材製ブロックでの熱抵抗を低減し、電子部品からの放熱性を向上して冷却性能を高めることができるとともに、伝熱材製ブロックをより小型化してコスト低減を図ることができる。
【００１６】
さらに、本発明の発熱性電子部品を備えたコントローラは、上記の発熱性電子部品を備えたコントローラにおいて、前記冷媒配管を前記コントローラ側の前記伝熱材製ブロックに沿って支持する支持部材の支持面は、前記伝熱材製ブロックを構成する前記ブロック体の前記凹溝を有する１面に対応した前記傾斜面、屈曲面または湾曲面とされていることを特徴とする。
【００１７】
本発明によれば、冷媒配管をコントローラ側の伝熱材製ブロックに沿って支持する支持部材の支持面が、伝熱材製ブロックを構成するブロック体の凹溝を有する１面に対応した傾斜面、屈曲面または湾曲面とされているため、支持部材側の傾斜面、屈曲面または湾曲面とされた支持面を合せ面として、伝熱材製ブロック側のブロック体の傾斜面、屈曲面または湾曲面を支持し、支持部材により支持された冷媒配管と伝熱材製ブロックとを接触配置することができる。これによって、支持部材の支持面と伝熱材製ブロックの傾斜面、屈曲面または湾曲面を互いの合せ面として冷媒配管の位置出しを行い、冷媒配管と伝熱材製ブロックとを容易にかつ確実に接触配置することでき、冷媒配管と伝熱材製ブロックとの間に放熱用シート等を介在させる場合においても、施工時のシートの剥がれや落下を防止し、施工性を向上することができる。
【００１８】
さらに、本発明の発熱性電子部品を備えたコントローラは、上述のいずれかの発熱性電子部品を備えたコントローラにおいて、前記伝熱材製ブロックは、複数の前記電子部品の一部が配置されている前記基板に沿う前記第１の面の下端部が、それら一部電子部品のパッケージ本体の下端部よりも下方側に延長されていることを特徴とする。
【００１９】
本発明によれば、伝熱材製ブロックの複数の電子部品の一部が配置されている基板に沿う第１の面の下端部が、それら一部電子部品のパッケージ本体の下端部よりも下方側に延長されているため、仮に冷媒配管により冷却される伝熱材製ブロックの表面において結露が発生したとしても、その結露水を一部電子部品のパッケージ本体の下端部よりも下方側に延長されている伝熱材製ブロックの下端部を経て速やかに下方へと滴下させることができる。従って、結露水のコントローラ上での滞留を防止することができるとともに、結露水が電子部品上に滴下することによる故障の発生や電子部品の損傷を防止し、コントローラを保護することができる。
【００２０】
さらに、本発明の発熱性電子部品を備えたコントローラは、上述のいずれかの発熱性電子部品を備えたコントローラにおいて、前記基板は、コントローラ本体に支持具を介して支持され、該基板の下辺を支持する支持具が、その下辺を支点として前記基板を回動自在に支持する支持具とされていることを特徴とする。
【００２１】
本発明によれば、基板が、コントローラ本体に支持具を介して支持され、該基板の下辺を支持する支持具が、その下辺を支点として基板を回動自在に支持する支持具とされているため、基板をコントローラ本体に支持具を介して固定支持するとき、まず基板の下辺側を回動自在に支持する支持具に対して基板を支持し、その下辺を支点にして基板の上方部を回動させ、上辺側を支持具に支持させることによって、コントローラ本体に固定支持することができ、この際、支持部材により支持されている冷媒配管に対し、伝熱材製ブロックの１面に設けられている凹溝を円周方向から回動させながら嵌合させることができる。従って、伝熱材製ブロックの凹溝と冷媒配管とを互いの干渉を避けて円滑に嵌合することができるとともに、冷媒配管と伝熱材製ブロック間に介在される放熱用シート等に均一に圧力をかけ、シワが発生しないようにすることができ、施工性を向上することができる。
【００２２】
さらに、本発明にかかる発熱性電子部品を備えたコントローラは、基板上に実装された複数の発熱性電子部品が冷媒配管を介して冷却される伝熱材製ブロックに接触して固定設置され、前記伝熱材製ブロックをヒートシンクとして冷却可能とされている発熱性電子部品を備えたコントローラにあって、前記伝熱材製ブロックは、複数の前記電子部品が接触して固定設置される面と、前記冷媒配管が嵌合接触される凹溝を有する面とを備えたブロック体とされ、そのブロック体の前記凹溝を有する面は、垂直面に対して水平方向に所定の傾きを有する傾斜面、屈曲面または湾曲面とされていることを特徴とする。
【００２３】
本発明によれば、冷媒配管により冷却される伝熱材製ブロックをヒートシンクとして基板上に実装されている複数の発熱性電子部品を冷却可能とした発熱性電子部品を備えたコントローラにあって、伝熱材製ブロックを、複数の電子部品が接触して固定設置される面と、冷媒配管が嵌合接触される凹溝を有する面とを備えたブロック体とし、該ブロック体の凹溝を有する面を、垂直面に対して水平方向に所定の傾きを有する傾斜面、屈曲面または湾曲面としているため、冷媒配管に対してブロック体である伝熱材製ブロック側の凹溝を嵌合接触する際、水平方向に所定の傾きを有する傾斜面、屈曲面または湾曲面を、冷媒配管を支持する支持部材の支持面に対する合せ面として冷媒配管の位置出しを行い、伝熱材製ブロックと冷媒配管とを接触配置することができる。従って、伝熱材製ブロックと冷媒配管とを位置出しを行って容易にかつ確実に接触配置することできるとともに、その間に放熱用シート等を介在させる場合においても、そのシートを水平方向に所定の傾きを有する面で保持でき、施工時のシートの剥がれや落下を防止し、施工性を向上することができる。
【００２４】
さらに、本発明の発熱性電子部品を備えたコントローラは、上記の発熱性電子部品を備えたコントローラにおいて、前記伝熱材製ブロックは、複数の前記電子部品を固定設置可能な互いに交わる２面と、その２面を有するブロック体の一角を切欠くようにして前記傾斜面、屈曲面または湾曲面を形成した前記凹溝を有する面とを備えたブロック体とされていることを特徴とする。
【００２５】
本発明によれば、伝熱材製ブロックが、複数の電子部品を固定設置可能な互いに交わる２面と、その２面を有するブロック体の一角を切欠くようにして傾斜面、屈曲面または湾曲面を形成した凹溝を有する面とを備えたブロック体とされているため、伝熱材製ブロックの凹溝を有する面を、そのブロック体の一角を切欠くような傾斜面、屈曲面または湾曲面で形成することにより、ブロック体の体積を最小限化することができる。従って、伝熱材製ブロックでの熱抵抗を低減し、発熱性電子部品からの放熱性を向上することができるとともに、伝熱材製ブロックをより小型化してコスト低減することができる。また、凹溝を有する面を傾斜面、屈曲面または湾曲面とすることにより、冷媒配管を凹溝に対して嵌合接触し易くし、コントローラの組み付け時の施工性を向上することができる。
【００２６】
さらに、本発明の発熱性電子部品を備えたコントローラは、上述のいずれかの発熱性電子部品を備えたコントローラにおいて、前記冷媒配管は、前記ブロック体の前記凹溝を有する傾斜面、屈曲面または湾曲面と対応した支持面を有する支持部材により支持されていることを特徴とする。
【００２７】
本発明によれば、冷媒配管が、ブロック体の凹溝を有する傾斜面、屈曲面または湾曲面と対応した支持面を有する支持部材により支持されているため、支持部材側の傾斜面、屈曲面または湾曲面とされている支持面を合せ面として、伝熱材製ブロックの凹溝を有する面を支持し、支持部材により支持されている冷媒配管と伝熱材製ブロックとを接触配置することができる。従って、伝熱材製ブロックと冷媒配管とを位置出しを行って容易にかつ確実に接触配置することできるとともに、その間に放熱用シート等を介在させる場合においても、そのシートを水平方向に所定の傾きを有する支持面で保持でき、施工時のシートの剥がれや落下を防止し、施工性を向上することができる。
【００２８】
さらに、本発明にかかる空気調和機は、室外機側コントローラとして、複数の発熱性電子部品を冷媒配管により冷却する方式の上述のいずれかのコントローラが搭載されていることを特徴とする。
【００２９】
本発明によれば、室外機側コントローラとして、複数の発熱性電子部品を冷媒配管により冷却する方式の上述のいずれかのコントローラが搭載されているため、発熱性電子部品を基板上に集約化して伝熱材製ブロックおよびコントローラを小型化しても、基板の電流容量を十分確保することができるとともに、基板上の発熱性電子部品に対する冷却性能を向上し、更に組み付け時の施工性を良好にしたコントローラを搭載した空気調和機とすることができる。従って、コントローラに対する信頼性の向上と組み立て性の向上、その小型化、低コスト化を図った高品質の空気調和機を提供することができる。
【発明の効果】
【００３０】
本発明の発熱性電子部品を有するコントローラによると、伝熱材製ブロックとしてのブロック体の基板面と交わる第２の面に分散して配置されるＳＩＰタイプの電子部品を固定設置するための取付け用穴を基板側に設ける必要がなくなり、基板のパターン上に設ける電子部品の取付け用穴の数を削減することができるため、伝熱材製ブロックを小型化するために発熱性電子部品を基板の一部に集約化しても、その取付け用穴によって基板のパターン幅が減少することがなく、電流容量を十分に確保することができる。
【００３１】
また、本発明の発熱性電子部品を有するコントローラによると、冷媒配管に対してブロック体である伝熱材製ブロック側の凹溝を嵌合接触する際、水平方向に所定の傾きを有する傾斜面、屈曲面または湾曲面を、冷媒配管を支持する支持部材の支持面に対する合せ面として冷媒配管の位置出しを行い、伝熱材製ブロックと冷媒配管とを接触配置することができるため、伝熱材製ブロックと冷媒配管とを位置出しを行って容易にかつ確実に接触配置することできるとともに、その間に放熱用シート等を介在させる場合においても、そのシートを水平方向に所定の傾きを有する面で保持でき、施工時のシートの剥がれや落下を防止し、施工性を向上することができる。
【００３２】
本発明の空気調和機によると、発熱性の電子部品を基板上に集約化して伝熱材製ブロックおよびコントローラを小型化しても、基板の電流容量を十分確保することができるとともに、基板上の発熱性電子部品に対する冷却性能を向上し、更に組み付け時の施工性を良好にしたコントローラを搭載した空気調和機とすることができるため、コントローラに対する信頼性の向上と組み立て性の向上、その小型化、低コスト化を図った高品質の空気調和機を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る空気調和機の冷媒回路図である。
【図２】上記空気調和機の室外機の外周パネルを外した状態の斜視図である。
【図３】上記空気調和機の室外側コントローラの正面図である。
【図４】上記コントローラの縦断面図である。
【図５】上記コントローラを設置する室外機側支持部の縦断面図である。
【図６】上記コントローラの室外機に対する設置状態の縦断面図である。
【図７】上記コントローラの基板と複数の電子部品および伝熱材製ブロックの配置構成を示す正面図（Ａ）と各電子部品位置での断面図（Ｂ）および（Ｃ）である。
【図８】コントローラの基板と複数の電子部品および伝熱材製ブロックの配置構成を示す他の実施形態に係る正面図（Ａ）と各電子部品位置での断面図（Ｂ），（Ｃ）および（Ｄ）である。
【図９】コントローラの室外機に対する設置状態を示す他の実施形態に係る縦断面図である。
【図１０】コントローラの基板と複数の電子部品および伝熱材製ブロックの配置構成を示す他の実施形態に係る正面図（Ａ）と複数の電子部品位置での断面図（Ｂ）および（Ｃ）である。
【図１１】上記伝熱材製ブロックの変形例（Ａ）ないし（Ｅ）の断面図である。
【図１２】従来のコントローラの基板と複数の電子部品および伝熱材製ブロックの配置構成を示す正面図（Ａ）と各電子部品位置での断面図（Ｂ），（Ｃ）である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下に、本発明にかかる実施形態について、図面を参照して説明する。
［第１実施形態］
以下、本発明の第１実施形態について、図１ないし図７を用いて説明する。
図１には、第１実施形態に係る空気調和機の冷媒回路図が示され、図２には、その室外機の外周パネルを取り外した状態の斜視図が示されている。
空気調和機１は、冷媒を圧縮する圧縮機２と、冷媒の循環方向を切換える四方切換弁３と、冷媒と室外ファン４からの外気とを熱交換させる室外熱交換器５と、冷媒を断熱膨張させる電子膨張弁（膨張弁；ＥＥＶ）６と、冷媒と室内ファン７からの室内空気とを熱交換させる室内熱交換器８と、アキュームレータ９等とを具備し、それらの機器間を冷媒配管１０によって接続した閉サイクルの冷凍サイクル１１を備えている。
【００３５】
また、空気調和機１は、リモコン等からの運転指令に基づいて空気調和機１の運転を制御するコントローラ１２を備えている。このコントローラ１２は、圧縮機２の回転数を制御するインバータを搭載するとともに、運転モードに応じて四方切換弁３を切換え、更に室外ファン４の回転数、室内ファン７の回転数、電子膨張弁６の開度等を制御する機能を備えたものであり、基本構成は公知のコントローラと変わるものではない。
【００３６】
コントローラ１２には、インバータを構成するアクティブコンバータ、ダイオードモジュール、パワートランジスタ等の電子部品が含まれている。これらの電子部品は、発熱性の電子部品であるため、コントローラ１２を冷却する必要がある。本実施形態では、図１に示されるように、コントローラ１２に対して、例えば冷凍サイクル１１を構成する電子膨張弁（ＥＥＶ）６と室内熱交換器８間の冷媒配管１０Ａを接触配置した構成とし、冷房時には、冷媒配管１０Ａ内を流れる電子膨張弁６で絞られた低圧の気液二相冷媒でコントローラ１２を冷却するとともに、暖房時には、冷媒配管１０Ａ内を流れる室内熱交換器８で凝縮液化された高圧液冷媒でコントローラ１２を冷却する構成としている。
【００３７】
なお、コントローラ１２に対して接触配置される冷媒配管は、必ずしも上記の如く電子膨張弁（ＥＥＶ）６と室内熱交換器８間の配管である必要はなく、コントローラ１２上に設けられている発熱性の電子部品等に対して、冷却効果を期待できる範囲の温度レベルに保たれる冷媒配管であればよく、電子膨張弁（ＥＥＶ）６と室外熱交換器５間の冷媒配管や低圧ガス冷媒配管等、他の配管部分であってもよい。
【００３８】
コントローラ１２は、図２に示されるように、空気調和機１を構成する圧縮機２、四方切換弁３、室外ファン４、室外熱交換器５、電子膨張弁（ＥＥＶ）６、アキュームレータ９等が収容設置される室外機１３内の適所に配設されている。ここでは、室外機１３内の室外ファン４および室外熱交換器５が設置される熱交換器室１４に対して、仕切り板１６により仕切られ、圧縮機２、四方切換弁３、電子膨張弁（ＥＥＶ）６、アキュームレータ９等が設置される機械室１５側の上方部位にブラケット１７を介して設置されている。
【００３９】
上記コントローラ１２の具体的構成が、図３ないし図７に示されている。
コントローラ１２は、コントローラ本体１８を具備し、そのコントローラ本体１８上に上辺部および下辺部がそれぞれ支持具１９，２０を介して固定設置される基板２１を備えた構成とされている。基板２１上には、各種制御回路やその回路を構成する多数の電子部品等々が実装されている。ここでは、圧縮機２用の電動モータを駆動するインバータの構成部品であるアクティブコンバータ、ダイオードモジュール、パワートランジスタ等の複数の発熱性電子部品２２，２３，２４の実装構造および冷却構造について、以下に詳しく説明する。
【００４０】
基板２１上には、図７の（Ａ）ないし（Ｃ）に示されるように、パッケージ本体２２Ａの両側面から出て下方に延びる複数のリードピン２２Ｂを有するＤＩＰタイプの発熱性電子部品２２と、パッケージ本体２３Ａ，２４Ａの一側から一列に延びる複数のリードピン２３Ｂ，２４Ｂを有するＳＩＰタイプの発熱性電子部品２３，２４とが、基板２１上の１箇所に集約され、ＤＩＰタイプの発熱性電子部品２２が、基板２１の基板面に沿って略平行に、またＳＩＰタイプの発熱性電子部品２３，２４が、その基板面に対して略鉛直にそれぞれ実装されている。
【００４１】
また、基板２１上には、基板面に沿って水平方向に略平行に所定間隔を保った状態でアルミ合金材等から構成される伝熱材製ブロック２５が設置されており、該伝熱材製ブロック２５に複数の発熱性電子部品２２，２３，２４が接触配置されている。つまり、伝熱材製ブロック２５は、ＤＩＰタイプの発熱性電子部品２２が接触配置される基板面に沿う第１の面（平行面）２６と、ＳＩＰタイプの発熱性電子部品２３，２４が接触配置される基板面および第１の面２６と交わる第２の面（垂直面）２７と、他の１面である第１の面２６および第２の面２７の間を結ぶ傾斜面２８とを備えたブロック体とされ、その第１の面２６および第２の面２７に発熱性電子部品２２，２３，２４のパッケージ本体２２Ａ，２３Ａ，２４Ａが接触された状態で分散配置され、それぞれ図示省略のネジ等により固定設置されている。
【００４２】
複数のＤＩＰタイプおよびＳＩＰタイプの発熱性電子部品２２，２３，２４を伝熱材製ブロック（ブロック体）２５の基板面に沿う第１の面２６にネジ等を介して固定設置する場合、基板２１側に各電子部品に対応した取付け用穴２９を設ける必要がある（図１２参照）が、ＳＩＰタイプの発熱性電子部品２３，２４を伝熱材製ブロック（ブロック体）２５の基板面と交わる第２の面２７に分散配置して固定設置することにより、基板２１側に電子部品を取付けるための取付け用穴２９を設ける必要がなくなる。このため、基板２１側に設ける複数の電子部品２２，２３，２４の取付け用穴２９の数を減らし、本実施形態の場合、その穴数を半減することができる。
【００４３】
本実施形態の伝熱材製ブロック２５は、上記の如く、第１の面２６、第２の面２７および傾斜面（他の１面）２８を備えており、傾斜面２８が垂直面に対して水平方向に所定の傾きを有する面とされ、四辺形の一角を欠除したような断面が三角形状（直角二等辺三角形状）のブロック体とされており、その傾斜角が４５°の傾斜面２８には、半円形の凹溝３０が設けられ、冷媒配管１０Ａが嵌合接触される構成とされている。ここでの伝熱材製ブロック２５は、図４に示されるように、凹溝３０を有する傾斜面２８が斜め下向きに配置され、ＤＩＰタイプの発熱性電子部品２２が配置された第１の面２６が鉛直方向、ＳＩＰタイプの発熱性電子部品２３，２４が配置された第２の面２７が水平方向に設置されるようになっている。
【００４４】
なお、上記第１の面２６、第２の面２７および断面三角形状は、それぞれ平行面、垂直面および断面直角三角形状（直角二等辺三角形状）であることが好ましいが、それに限定されるものではなく、本発明の作用効果を期待し得る範囲で角度の大小や面の傾き、ズレ等は許容されることは当然であり、それらも本発明に含まれるものとする。
【００４５】
基板２１は、上記の如く、コントローラ本体１８に対して、上辺部および下辺部がそれぞれ支持具１９，２０を介して鉛直方向に固定設置されているが、上辺部を支持する支持具１９は、上辺部を着脱自在に支持する爪部１９Ａ付き支持具１９とされ、下辺部を支持する支持具２０は、下辺部を支点にして基板２１を回動自在に支持可能なヒンジ部２０Ａ付き支持具２０とされており、まず基板２１の下辺部を支持具２０のヒンジ部２０Ａに挿入支持した後、その下辺部を支点にして上辺部を、図６に示されるように、矢印方向に回動し、支持具１９の爪部１９Ａに上辺部を係止させることによって、着脱自在に設置される構成とされている。
【００４６】
一方、コントローラ１２を支持するブラケット１７側には、図５に示されるように、コントローラ本体１８の裏面と対向する面の所定高さ位置に、伝熱材製ブロック２５の傾斜面２８に設けられている凹溝３０に嵌合する冷媒配管１０Ａを支持する支持部材３１が設けられている。この支持部材３１は、水平方向に沿って一定長さを有るものであってもよいし、あるいは水平方向に沿って所定間隔で少なくとも２箇所以上に分割配置されているものであってもよい。
【００４７】
支持部材３１は、冷媒配管１０Ａを支持する支持面３２が、伝熱材製ブロック２５の傾斜面２８と対向した傾斜面（ここでは、４５°の傾斜面）とされており、その傾斜支持面３２と伝熱材製ブロック２５の傾斜面２８とを互いの合せ面として冷媒配管１０Ａの位置出しが行えるものとなっている。また、支持部材３１の支持面３２は、４５°の傾斜面とされているため、伝熱材製ブロック２５の凹溝３０と冷媒配管１０Ａとの間に放熱用のシリコンシート（放熱用シート）３３を介在させる場合において、シリコンシート３３が落下しないように保持する保持面としての機能を有するものとされる。
【００４８】
なお、支持部材３１の傾斜支持面３２は、垂直な面に対して水平方向に４５°傾いた面とされているが、この傾斜支持面３２は、冷媒配管１０Ａを支持面として伝熱材製ブロック２５の傾斜面２８と対応した面とされるものであり、その面形状や傾き角は後述する実施形態の通り、冷媒配管１０Ａに対する伝熱材製ブロック２５の嵌合のし易さや、放熱用のシリコンシート３３の保持のし易さ、あるいはブロック体である伝熱材製ブロック２５の体積の減少化等を考慮して決定される断面形状に合わせ、様々な形態に変更されるものであり、これに限定されるものではない。
【００４９】
かかる構成により、空気調和機１が冷房運転された時、電子膨張弁６を通過した低圧の気液二相冷媒が流れ、暖房運転された時、室内熱交換器８で凝縮液化された高圧液冷媒が流れる冷媒配管１０Ａに対して、伝熱材製ブロック２５が接触配置されて冷却され、その伝熱材製ブロック２５をヒートシンクとして、基板２１上に実装されるとともに、伝熱材製ブロック２５に接触配置されている複数の発熱性電子部品２２，２３，２４を、冷媒を介して冷却する冷媒冷却方式のコントローラ１２を構成することができる。
【００５０】
以上に説明の構成により、本実施形態によれば、以下の作用効果を奏する。
空気調和機１が冷房運転されると、冷媒は、圧縮機２から四方切換弁３を介して、室外熱交換器５、電子膨張弁６、室内熱交換器８、四方切換弁３、アキュームレータ９を経て圧縮機２の戻る回路を循環され、また暖房運転されると、冷媒は、圧縮機２から四方切換弁３を介して、室内熱交換器８、電子膨張弁６、室外熱交換器５、四方切換弁３、アキュームレータ９を経て圧縮機２の戻る回路を循環される。
【００５１】
空気調和機１が冷・暖房運転されている間、コントローラ１２は、インバータを介して圧縮機２の駆動用モータの回転数を制御する等、各種機器類を制御する。この際、コントローラ１２に搭載されているインバータのアクティブコンバータ、ダイオードモジュールおよびパワートランジスタ等の電子部品２２，２３，２４が駆動され発熱する。インバータを長期に亘り安定的に運転し機能させるには、これら発熱性電子部品２２，２３，２４を適切に冷却し、オーバーヒートしないようにする必要がある。
【００５２】
また、冷・暖房運転されている間、冷凍サイクル１１の冷媒配管１０Ａ内を流れる冷媒の温度は、発熱性電子部品２２，２３，２４の発熱温度に比べて十分低く、その冷媒配管１０Ａに接触されて冷却される伝熱材製ブロック２５をヒートシンクとして、発熱性電子部品２２，２３，２４の発熱を放熱し冷却することにより、アクティブコンバータ、ダイオードモジュール、パワートランジスタ等の電子部品２２，２３，２４を確実に許容温度以下に冷却することができる。このため、インバータを長期に亘って安定的に機能させることができる。
【００５３】
一方、冷媒冷却方式を採用するに当たり、伝熱材製ブロック２５を小型化して放熱面を減少するには、電子部品２２，２３，２４を基板２１の一部に集約化する必要がある。この際、電子部品２２，２３，２４を伝熱材製ブロック２５に固定設置するため、通常、基板２１側に電子部品２２，２３，２４の取付け用穴２９を設ける必要があるが、電子部品の集約化により基板占有面積が減少することから、取付け用穴２９によって基板２１のパターン幅が減少し、電流容量の確保が難しくなる。
【００５４】
つまり、前述した特許文献１や図１２（Ａ）ないし（Ｃ）に示されるように、伝熱材製ブロック２５の基板２１に沿う第１の面２６に、ＤＩＰタイプおよびＳＩＰタイプに係わりなく、全ての発熱性電子部品２２，２３，２４を接触配置したものでは、基板２１側に電子部品２２，２３，２４の取付け用穴２９を少なくとも４個設けなければならず、基板２１のパターン幅が減少し、電流容量の確保が難しくなってしまう。
【００５５】
しかるに、本実施形態においては、図７（Ａ）ないし（Ｃ）に示されるように、伝熱材製ブロック２５を、基板２１の基板面に沿う第１の面２６と、その第１の面２６に交わる第２の面２７との少なくとも２面を備えたブロック体とし、そのブロック体の基板２１に沿う第１の面２６にＤＩＰタイプの電子部品２２、その第１の面２６に交わる第２の面２７にＳＩＰタイプの電子部品２３，２４を分散して配置した構成としている。
【００５６】
このため、ブロック体である伝熱材製ブロック２５の基板２１と交わる第２の面２７に分散して配置されるＳＩＰタイプの電子部品２３，２４を固定設置するための取付け用穴２９を基板２１側に設ける必要がなくなり、基板２１のパターン上に設ける電子部品取付け用穴２９の数を削減することができる。これによって、伝熱材製ブロック２５を小型化するために発熱性電子部品２２，２３，２４を基板２１の一部に集約化しても、取付け用穴２９により基板２１のパターン幅が減少することがなく、電流容量を十分に確保することができる。
【００５７】
また、伝熱材製ブロック２５は、上記第１の面および第２の面２６，２７と、冷媒配管１０Ａが嵌合される凹溝３０を有する他の１面である傾斜面２８とを備え、四辺形の一角が欠除された断面が三角形状のブロック体とされている。このように、冷媒配管１０Ａと接する凹溝３０を有する１面を傾斜面２８とし、伝熱材製ブロック２５を断面が三角形状のブロック体することにより、それ自体の体積を小さくして最小限化することができる。従って、伝熱材製ブロック２５による熱抵抗を低減し、発熱性の電子部品２２，２３，２４からの放熱性を向上して冷却性能を高めることができるとともに、伝熱材製ブロック２５をより小型化してコスト低減を図ることができる。
【００５８】
また、本実施形態においては、コントローラ１２を冷却する冷媒配管１０Ａをコントローラ１２側の伝熱材製ブロック２５に沿って支持する支持部材３１の支持面３２を、断面が三角形状とされたブロック体である伝熱材製ブロック２５の凹溝３０を有する傾斜面２８に対応した傾斜面としている。このため、支持部材３１側の傾斜とされた支持面３２を合せ面として、コントローラ１２側の伝熱材製ブロック２５の断面が三角形状とされたブロック体の傾斜面２８を支持し、支持部材３１側に支持されている冷媒配管１０Ａと伝熱材製ブロック２５とを接触配置することができる。
【００５９】
これによって、支持部材３１の傾斜支持面３２と伝熱材製ブロック２５の傾斜面２８とを互いの合せ面として、冷媒配管１０Ａの位置出しを行い、冷媒配管１０Ａと伝熱材製ブロック２５とを容易にかつ確実に接触配置することでき、冷媒配管１０Ａと伝熱材製ブロック２５との間に放熱用シート３３等を介在させる場合においても、施工時の放熱用シート３３の剥がれや落下を防止し、施工性を向上することができる。
【００６０】
さらに、上記基板２１は、コントローラ本体１８に対して支持具１９，２０を介して支持され、該基板２１の下辺を支持する支持具２０が、その下辺を支点として基板２１を回動自在に支持する支持具２０とされている。このため、基板２１をコントローラ本体１８に支持具１９，２０を介して固定支持するとき、まず基板２１の下辺側を回動自在に支持する支持具２０に対して基板２１を支持し、その下辺を支点にして基板２１の上方部を回動させ、上辺側を支持具１９に支持させることによって、コントローラ本体１８に固定支持することができる。
【００６１】
この際、コントローラ１２を支持するブラケット１７側の支持部材３１により支持されている冷媒配管１０Ａに対して、伝熱材製ブロック２５の１面である傾斜面２８に設けられている凹溝３０を円周方向から回動させながら嵌合させることができる。従って、伝熱材製ブロック２５の凹溝３０と冷媒配管１０Ａとを互いの干渉を避けて円滑に嵌合することができるとともに、冷媒配管１０Ａと伝熱材製ブロック２５間に介在される放熱用シート３３等に均一に圧力をかけ、シワが発生しないようにすることができ、施工性を向上することができる。
【００６２】
また、室外機１３側のコントローラ１２を複数の発熱性電子部品２２，２３，２４を冷媒配管１０Ａによって冷却する方式の上記コントローラ１２としているため、発熱性電子部品２２，２３，２４を基板２１上に集約化して伝熱材製ブロック２５およびコントローラ１２を小型化しても、基板２１の電流容量を十分に確保できるとともに、基板２１上の発熱性電子部品２２，２３，２４に対する冷却性能を向上し、更に組み付け時の施工性を良好にしたコントローラ１２を搭載した空気調和機１とすることができ、従って、コントローラ１２に対する信頼性の向上と組み立て性の向上、その小型化、低コスト化を図った高品質の空気調和機１を提供することができる。
【００６３】
［他の実施形態］
以下に、本発明の他の実施形態について、図４、図８ないし図１１を用いて説明する。
（１）上記第１実施形態では、図７に示されるように、複数設けられているＳＩＰタイプの電子部品２３，２４の全部を第２の面２７に配置した構成としているが、図８に示されるように、複数のＳＩＰタイプの電子部品２３，２４のうち、一部の電子部品２４を第２の面２７に配置し、残りの一部の電子部品２３をＤＩＰタイプの電子部品２２と同じ第１の面２６に配置した構成としてもよい。
【００６４】
このように、ＳＩＰタイプの電子部品２３，２４が複数設けられる場合、そのＳＩＰタイプの電子部品２３，２４のうち、一部のＳＩＰタイプの電子部品２４を第２の面２７に配置し、残りのＳＩＰタイプの電子部品２３を第１の面２６に配置した構成とすることによっても、第２の面２７側に分散して配置されたＳＩＰタイプの電子部品数に対応した数の取付け用穴２９を基板２１側に設ける必要がなくなり、基板２１のパターン上に設ける電子部品取付け用穴２９の数を削減することができる。このため、取付け用穴２９により基板２１のパターン幅が減少することがなく、基板２１側の電流容量を十分確保することができる。
【００６５】
（２）上記第１実施形態では、図７（Ｂ）に示されるように、伝熱材製ブロック２５の第１の面２６を、電子部品２２のパッケージ本体２２Ａと略同一幅としているが、図４に二点鎖線で示されるように、伝熱材製ブロック２５の基板面に沿う第１の面２６の下端部２６Ａを、ＤＩＰタイプの電子部品２２のパッケージ本体２２Ａの下端部よりも下方側に延長させた構成としてもよい。
【００６６】
このような構成とすることにより、仮に冷媒配管１０Ａによって冷却された伝熱材製ブロック２５の表面において結露が発生したとしても、その結露水をＤＩＰタイプの電子部品２２のパッケージ本体２２Ａの下端部よりも下方側に延長されている伝熱材製ブロック２５の下端部２６Ａを経て速やかに下方へと滴下させることができる。このため、結露水のコントローラ１２上での滞留を防止することができるとともに、結露水が電子部品２２を含む他の電子部品や制御回路上に滴下することによる故障の発生や電子部品の損傷等を防止して、コントローラ１２を保護することができる。
【００６７】
（３）上記第１実施形態では、基板２１をコントローラ本体１８に対して、上辺部および下辺部をそれぞれ支持具１９，２０により固定設置する構成とし、特に下辺部を支持する支持具２０を、下辺部を支点にして基板２１を回動自在に支持可能なヒンジ部２０Ａ付き支持具２０としているが、基板２１を水平方向から装着しても伝熱材製ブロック２５側の凹溝３０と冷媒配管１０Ａとが干渉しない構成であれば、図９に示されるように、上下の支持具を同一構成の支持具１９とし、基板２１を水平方向から着脱自在に設置する構成としてもよい。
【００６８】
なお、伝熱材製ブロック２５側の凹溝３０と冷媒配管１０Ａとが嵌合時に干渉しない構成とするには、伝熱材製ブロック２５および支持部材３１の断面形状を下記（４）のような形状とすればよく、この際、放熱用シート３３が落下したり、剥がれたりすることが懸念される場合、放熱用シート３３をシリコーングリス等の伝熱性グリスに代替し、放熱用シート３３の介在を不要としてもよく、本発明は、このような実施形態をも包含するものである。
【００６９】
（４）上記第１実施形態では、伝熱材製ブロック２５を第１の面２６、第２の面２７および傾斜面２８を備えた断面が三角形状（第１実施形態では、直角二等辺三角形状）のブロック体としているが、少なくとも複数の電子部品２２，２３，２４を分散して配置する第１の面２６と第２の面２７との２面を有するものであれば、他の１面は、必ずしも断面を三角形状とした場合の傾斜面２８である必要はなく、例えば、図１０に示されるような断面長方形状の伝熱材製ブロック２５Ａとしてもよい。
【００７０】
さらに、伝熱材製ブロックについては、上記以外に、図１１（Ａ）ないし（Ｅ）に示されるような断面形状のものとしてもよい。
図１１（Ａ）に示される伝熱材製ブロック２５Ｂは、第１および第２の面２６，２７を残して四辺形の一角を斜めに切欠き、その傾斜面（他の１面）２８Ｂに冷媒配管１０Ａを嵌合する凹溝３０を設けた形状としたものであり、図１１（Ｂ）に示される伝熱材製ブロック２５Ｃは、同様に四辺形の一角を凹状の屈曲面（他の１面）２８Ｃにより切欠き、その頂部位置に凹溝３０を設けた形状としたものである。
【００７１】
また、図１１（Ｃ）に示される伝熱材製ブロック２５Ｄは、四辺形の一角を凹状（または凸状）の湾曲面（他の１面）２８Ｄで切欠き、その中間位置に凹溝３０を設けた形状としたものであり、図１１（Ｄ）に示される伝熱材製ブロック２５Ｅは、四辺形の一角を緩やかな傾斜面により切欠いて台形形状となし、その傾斜面（他の１面）２８Ｅに凹溝３０を設けたものであり、図１１（Ｅ）に示される伝熱材製ブロック２５Ｆは、四辺形の一角を面２６，２７と平行な凹状の屈曲面（他の１面）２８Ｆにより切欠き、その頂部位置に凹溝３０を設けた形状としたものである。
【００７２】
伝熱材製ブロック２５Ａないし２５Ｆを上記の如く構成とすることにより、何れの場合においても複数の電子部品２２，２３，２４を互いに交わる２面に分散して配置し、基板２１に設ける取付け用穴２９の数を減らしてパターン幅の減少を抑制することができるとの効果を享受することができる。なお、伝熱材製ブロック２５Ａを用いた場合、その体積が第１実施形態のものに比べて、大きくなって伝熱材製ブロック２５Ａでの熱抵抗が増加することになるが、体積増による熱抵抗の増加は、接触熱抵抗の低減等による冷却効果の向上、放熱用シート採用時の設置施工性の低下は、伝熱性グリス塗布による代替等によってカバーすることができる。
【００７３】
更に、伝熱材製ブロックの形状を第１実施形態の伝熱材製ブロック２５以外に、図１１（Ａ）ないし（Ｅ）に示すような様々な断面形状の伝熱材製ブロック２５Ｂないし２５Ｆに変更することにより、支持部材３１に支持されている冷媒配管１０Ａに対し、伝熱材製ブロック２５Ｂないし２５Ｆの凹溝３０を嵌合して接触組み付けする際、より組み付けし易い形状の伝熱材製ブロックを選択することが可能となり、コントローラ１２の組み付け時の施工性向上に資することができる。この場合、支持部材３１の支持面３２は、伝熱材製ブロック２５Ｂないし２５Ｆ側の他の１面２８Ｂないし２８Ｆに対応した支持面とされることは云うまでもない。
【００７４】
つまり、伝熱材製ブロック２５Ｂないし２５Ｆを、複数の電子部品２２，２３，２４が接触して固定設置される面、すなわち第１および第２の面２６，２７の２面と、冷媒配管１０Ａが嵌合接触される凹溝３０を有する面、すなわち上記傾斜面２８Ｂ，２８Ｅ、屈曲面２８Ｃ，２８Ｆ、湾曲面２８Ｄ等とを備えたブロック体となし、そのブロック体の凹溝３０を有する面２８Ｂないし２８Ｆを、垂直面に対して全体として水平方向に所定の傾きを有する傾斜面２８Ｂ，２８Ｅ、屈曲面２８Ｃ，２８Ｆおよび湾曲面２８Ｄとすることによって、冷媒配管１０Ａにブロック体である伝熱材製ブロック２５Ｂないし２５Ｅ側の凹溝３０を嵌合接触する際、水平方向に所定の傾きを有する傾斜面２８Ｂ，２８Ｅ、屈曲面２８Ｃ，２８Ｆ、湾曲面２８Ｄを、冷媒配管１０Ａを支持する支持部材３１の対応する支持面３２に対する合せ面として冷媒配管１０Ａの位置出しを行い、伝熱材製ブロック２５Ｂないし２５Ｆと冷媒配管１０Ａとを接触配置することができる。
【００７５】
従って、伝熱材製ブロック２５Ｂないし２５Ｆと冷媒配管１０Ａとを位置出しを行って容易にかつ確実に接触配置することできるとともに、その間に放熱用シート３３等を介在させる場合においても、その放熱用シート３３を水平方向に所定の傾きを有する支持面で保持でき、施工時のシートの剥がれや落下を防止し、施工性を向上することができる。
【００７６】
また、伝熱材製ブロック２５Ｂないし２５Ｆが、伝熱材製ブロック２５と同様に、複数の電子部品２２，２３，２４を固定設置可能な互いに交わる２面２６，２７と、その２面２６，２７を有するブロック体の一角を切欠くようにして傾斜面２８Ｂ，２８Ｅ、屈曲面２８Ｃ，２８Ｆまたは湾曲面２８Ｄを形成した凹溝３０を有する面２８Ｂないし２８Ｆとを備えたブロック体とされているため、伝熱材製ブロック２５Ｂないし２５Ｆの凹溝３０を有する面を、そのブロック体の一角を切欠くような傾斜面２８Ｂ，２８Ｅ、屈曲面２８Ｃ，２８Ｆまたは湾曲面２８Ｄで形成することによって、ブロック体である伝熱材製ブロック２５Ｂないし２５Ｆの体積をそれぞれ小さくし、小型軽量化することができる。
【００７７】
これによって、伝熱材製ブロック２５Ｂないし２５Ｆでの熱抵抗を低減し、発熱性電子部品２２，２３，２４からの放熱性を向上することができるとともに、伝熱材製ブロック２５Ｂないし２５Ｆをより小型化してコスト低減することができる。また、凹溝３０を有する面を傾斜面２８Ｂ，２８Ｅ、屈曲面２８Ｃ，２８Ｆまたは湾曲面２８Ｄとすることにより、冷媒配管１０Ａを凹溝３０に対して嵌合接触し易くし、コントローラ１２の組み付け時の施工性を向上することができる。
【００７８】
さらに、冷媒配管１０Ａを支持する支持部材３１の支持面３２を、ブロック体側の凹溝３０を有する傾斜面２８Ｂ，２８Ｅ、屈曲面２８Ｃ，２８Ｆまたは湾曲面２８Ｄと対応した支持面としているため、その対応する支持面を合せ面として、伝熱材製ブロック２５Ｂないし２５Ｆの凹溝３０を有する傾斜面２８Ｂ，２８Ｅ、屈曲面２８Ｃ，２８Ｆまたは湾曲面２８Ｄを支持し、支持部材３１により支持されている冷媒配管１０Ａと伝熱材製ブロック２５Ｂないし２５Ｆとを接触配置することができる。従って、伝熱材製ブロック２５Ｂないし２５Ｆと冷媒配管１０Ａとを位置出しを行って容易にかつ確実に接触配置することでき、その間に放熱用シート３３等を介在させる場合においても、そのシート３３を水平方向に所定の傾きを有する支持面で保持でき、施工時のシート３３の剥がれや落下を防止し、施工性を向上することができる。
【００７９】
なお、本発明は、上記の実施形態にかかる発明に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、適宜変形が可能であることは云うまでもない。例えば、上記実施形態では、基板２１上に３個の発熱性電子部品２２，２３，２４が設けられた例について説明したが、この発熱性電子部品の設置数やＤＩＰタイプ、ＳＩＰタイプの内訳数等については、特に制限されるものではない。
【符号の説明】
【００８０】
１  空気調和機
１０Ａ  冷媒配管
１２  コントローラ
１３  室外機
１７  ブラケット
１８  コントローラ本体
１９，２０  支持具
１９Ａ  爪部
２０Ａ  ヒンジ部
２１  基板
２２  ＤＩＰタイプの電子部品（発熱性電子部品）
２２Ａ，２３Ａ，２４Ａ  パッケージ本体
２３，２４  ＳＩＰタイプの電子部品（発熱性電子部品）
２５  伝熱材製ブロック（ブロック体）
２５Ａ，２５Ｂ，２５Ｃ，２５Ｄ，２５Ｅ，２５Ｆ  伝熱材製ブロック（ブロック体）
２６  第１の面
２６Ａ  下端部
２７  第２の面
２８  傾斜面（他の１面）
２８Ｂ，２８Ｃ，２８Ｄ，２８Ｅ，２８Ｆ  他の１面
３０  凹溝
３１  支持部材
３２  支持面（傾斜支持面）
【図１】
0006369722.tif 000002
【図２】
0006369722.tif 000003
【図３】
0006369722.tif 000004
【図４】
0006369722.tif 000005
【図５】
0006369722.tif 000006
【図６】
0006369722.tif 000007
【図７】
0006369722.tif 000008
【図８】
0006369722.tif 000009
【図９】
0006369722.tif 000010
【図１０】
0006369722.tif 000011
【図１１】
0006369722.tif 000012
【図１２】
0006369722.tif 000013