(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一電子素子と、
前記第一電子素子の一方側に設けられた第一接続体であって、他方側に延びた第一柱部と、一方側の面に設けられた第一溝部とを有する第一接続体と、
前記第一接続体の一方側であって、前記第一溝部の周縁内方に設けられた導電性接着剤を介して設けられた第二電子素子と、
を備え、
前記第一接続体は、一方側の前記第一柱部に対応した位置に第一凹部を有することを特徴とする電子モジュール。
【請求項２】
前記第一接続体の前記一方側の面は、第一傾斜面と、前記第一傾斜面の周縁外方に設けられた第一平坦面とを有し、
前記第一溝部は、前記第一傾斜面と前記第一平坦面との境界に設けられることを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項３】
前記第一接続体の前記一方側の面は、第一傾斜面と、前記第一傾斜面の周縁外方に設けられた第一平坦面とを有し、
前記第一溝部は、前記第一平坦面に設けられることを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項４】
前記第一接続体の前記一方側の面は、第一傾斜面と、前記第一傾斜面の周縁外方に設けられた第一平坦面とを有し、
前記第一溝部は、前記第一傾斜面に設けられることを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項５】
縦断面で見たときに、前記第一傾斜面と前記第一溝部の内周側の面が形成する角度は、前記第一傾斜面と前記第一溝部の外周側の面が形成する角度と比較して小さくなっていることを特徴とする請求項４に記載の電子モジュール。
【請求項６】
導体板を、金型凹部を有する金型に載置する工程と、
前記導体板を前記金型に向かって押し付けて、前記金型凹部に対応した第一柱部を前記導体板の他方側に形成し、前記導体板の一方側であって前記第一柱部に対応した位置に第一凹部を形成する工程と、
突出部を有する部材を前記導体板の一方側に押し付けることで、前記導体板の一方側の面に第一溝部を形成する工程と、
を備えたことを特徴とする接続体の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の接続体を第一電子素子に載置する工程と、
第二電子素子を前記接続体に導電性接着剤を介して載置する工程と、
を備え、
前記導電性接着剤は前記第一溝部の周縁内方に設けられることを特徴とする電子モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続体を有する電子モジュール、接続体の製造方法及び電子モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の電子素子が封止樹脂内に設けられた電子モジュールが従来から知られている（例えば特開２０１４−４５１５７号参照）。このような電子モジュールに関して小型化することが望まれている。【０００３】
小型化する一つの手段として、電子素子を層状に積み重ねていく態様を採用することが考えられる。その際には、電子素子（第一電子素子）の一方側（例えばおもて面側）に接続体を設け、当該接続体の一方側にはんだ等の導電性接着剤を介して別の電子素子（第二電子素子）を設けることが考えられる。【０００４】
このような接続体は第一電子素子の一方側に設けられることから、そのバランスを崩す可能性がある。このように接続体がバランスを崩すと導電性接着剤が接続体の一方側の面から流れ出てしまうこともある。【０００５】
また、第一電子素子に設けられた接続体に、さらに第二電子素子を設ける態様を採用した場合には、熱が籠りやすくなることから、電子素子同士を離間させることが有益になる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、導電性接着剤が流れ出ることを防止でき、かつ、電子素子同士を離間させることで電子素子同士から発生する熱が籠ることを防止する電子モジュールを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明による電子モジュールは、
第一電子素子と、
前記第一電子素子の一方側に設けられた第一接続体であって、他方側に延びた第一柱部と、一方側の面に設けられた第一溝部とを有する第一接続体と、
前記第一接続体の一方側であって、前記第一溝部の周縁内方に設けられた導電性接着剤を介して設けられた第二電子素子と、
を備え、
前記第一接続体が、一方側の前記第一柱部に対応した位置に第一凹部を有してもよい。【０００８】
本発明による電子モジュールにおいて、
前記第一接続体の前記一方側の面は、第一傾斜面と、前記第一傾斜面の周縁外方に設けられた第一平坦面とを有し、
前記第一溝部は、前記第一傾斜面と前記第一平坦面との境界に設けられてもよい。【０００９】
本発明による電子モジュールにおいて、
前記第一接続体の前記一方側の面は、第一傾斜面と、前記第一傾斜面の周縁外方に設けられた第一平坦面とを有し、
前記第一溝部は、前記第一平坦面に設けられてもよい。【００１０】
本発明による電子モジュールにおいて、
前記第一接続体の前記一方側の面は、第一傾斜面と、前記第一傾斜面の周縁外方に設けられた第一平坦面とを有し、
前記第一溝部は、前記第一傾斜面に設けられてもよい。【００１１】
本発明による電子モジュールにおいて、
縦断面で見たときに、前記第一傾斜面と前記第一溝部の内周側の面が形成する角度は、前記第一傾斜面と前記第一溝部の外周側の面が形成する角度と比較して小さくなってもよい。【００１２】
本発明による接続体の製造方法は、
導体板を、金型凹部を有する金型に載置する工程と、
前記導体板を前記金型に向かって押し付けて、前記金型凹部に対応した第一柱部を前記導体板の他方側に形成し、前記導体板の一方側であって前記第一柱部に対応した位置に第一凹部を形成する工程と、
突出部を有する部材を前記導体板の一方側に押し付けることで、前記導体板の一方側の面に第一溝部を形成する工程と、
を備えてもよい。【００１３】
本発明による電子モジュールの製造方法は、
前述した接続体を第一電子素子に載置する工程と、
第二電子素子を前記接続体に導電性接着剤を介して載置する工程と、
を備え、
前記導電性接着剤が前記第一溝部の周縁内方に設けられてもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の一態様として、第一接続体が第一柱部を有する態様を採用した場合には、第一電子素子と第二電子素子とを一定程度離間させることができ、熱を逃がすことができる。また、第一ヘッド部の一方側の面に第一溝部が設けられる態様を採用した場合には、導電性接着剤が溶融したときに第一溝部よりも外方に広がることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる電子モジュールの縦断面図である。
【図２】図２、本発明の第１の実施の形態で用いられうる電子モジュールの平面図である。
【図３】図３（ａ）は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる第一接続体の縦断面図であり、図３（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる別の第一接続体の縦断面図である。
【図４】図４（ａ）は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる第二接続体の縦断面図であり、図４（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる別の第二接続体の縦断面図である。
【図５】図５は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる第一接続体の縦断面図であり、第一凹部を誇張して示した縦断面図である。
【図６】図６は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる第二接続体の縦断面図であり、第二凹部を誇張して示した縦断面図である。
【図７】図７は、本発明の第１の実施の形態で用いられうる電子モジュールであり、図１とは異なる断面で切断した縦断面図である。
【図８】図８（ａ）−（ｃ）は本発明の第１の実施の形態で用いられうる第一接続体及び第二接続体の製造工程を示した縦断面図であり、第一柱部、第一凹部、第二柱部、第二凹部等を誇張して示した縦断面図である。
【図９】図９（ａ）−（ｅ）は本発明の第１の実施の形態で用いられうるチップモジュールの製造工程を示した縦断面図である。
【図１０】図１０は、本発明の第２の実施の形態で用いられうる第一接続体の縦断面図であり、第一凹部を誇張して示した縦断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の第２の実施の形態で用いられうる第二接続体の縦断面図であり、第二凹部を誇張して示した縦断面図である。
【図１２】図１２（ａ）−（ｃ）は本発明の第２の実施の形態で用いられうる第一接続体及び第二接続体の製造工程を示した縦断面図であり、第一柱部、第一凹部、第二柱部、第二凹部等を誇張して示した縦断面図である。
【図１３】図１３は、本発明の第３の実施の形態で用いられうる第一接続体の縦断面図であり、第一凹部を誇張して示した縦断面図である。
【図１４】図１４は、本発明の第３の実施の形態で用いられうる第二接続体の縦断面図であり、第二凹部を誇張して示した縦断面図である。
【図１５】図１５（ａ）−（ｃ）は本発明の第３の実施の形態で用いられうる第一接続体及び第二接続体の製造工程を示した縦断面図であり、第一柱部、第一凹部、第二柱部、第二凹部等を誇張して示した縦断面図である。
【図１６】図１６、本発明の第４の実施の形態で用いられうる電子モジュールの平面図である。
【図１７】図１７は、本発明の第５の実施の形態で用いられうる電子モジュールの縦断面図である。
【図１８】図１８は、本発明の第６の実施の形態で用いられうる電子モジュールの斜視図である。
【図１９】図１９は、本発明の第６の実施の形態で用いられうる電子モジュールの平面図である。
【図２０】図２０は、本発明の第６の実施の形態で用いられうる電子モジュールの側方図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
第１の実施の形態
《構成》
本実施の形態において、「一方側」は図１の上方側を意味し、「他方側」は図１の下方側を意味する。図１の上下方向を「第一方向」と呼び、左右方向を「第二方向」と呼び、紙面の表裏方向を「第三方向」と呼ぶ。第二方向及び第三方向を含む面内方向を「面方向」といい、一方側から見た場合には「平面視」という。
【００１７】
本実施の形態の電子モジュールは、第一電子ユニットと、第二電子ユニットとを有してもよい。
【００１８】
図１に示すように、第一電子ユニットは、第一基板１１と、第一基板１１の一方側に設けられた複数の第一導体層１２と、第一導体層１２の一方側に設けられた第一電子素子１３と、を有してもよい。第一電子素子１３はスイッチング素子であってもよいし、制御素子であってもよい。第一電子素子１３がスイッチング素子である場合には、第一電子素子１３はＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴ等であってもよい。第一電子素子１３及び後述する第二電子素子２３の各々は半導体素子から構成されてもよく、半導体材料としてはシリコン、炭化ケイ素、窒化ガリウム等であってもよい。第一電子素子１３の他方側の面は第一導体層１２とはんだ等の導電性接着剤を介して接続されてもよい。
【００１９】
第一電子素子１３の一方側には第一接続体６０が設けられてもよい。第一接続体６０は第一電子素子１３の一方側の面とはんだ等の導電性接着剤を介して接続されてもよい。
【００２０】
図１に示すように、第一接続体６０の一方側には第二電子ユニットが設けられてもよい。第二電子ユニットは、第一接続体６０の一方側に設けられた第二電子素子２３を有してもよい。また、第二電子ユニットは、第二基板２１と、第二基板２１の他方側に設けられた第二導体層２２を有してもよい。第二導体層２２の他方側には第二接続体７０が設けられてもよい。第二導体層２２が設けられている場合には、図１に示す態様とは異なり第二導体層２２に第二電子素子２３が設けられてもよい。第二接続体７０は第二電子素子２３の一方側の面及び第二導体層２２の他方側の面とはんだ等の導電性接着剤を介して接続されてもよい。
【００２１】
第二電子素子２３はスイッチング素子であってもよいし、制御素子であってもよい。第二電子素子２３がスイッチング素子である場合には、第二電子素子２３はＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴ等であってもよい。
【００２２】
第一接続体６０は、第一ヘッド部６１と、第一ヘッド部６１から他方側に延びた第一柱部６２を有してもよい。第二接続体７０は、第二ヘッド部７１と、第二ヘッド部７１から他方側に延びた第二柱部７２を有してもよい。第一接続体６０は断面が略Ｔ字形状となり、第二接続体７０も断面が略Ｔ字形状となってもよい。
【００２３】
図２に示すように、第一ヘッド部６１の一方側の面には第一溝部６４が設けられてもよい。第一溝部６４は、平面視（面方向）において、第一柱部６２の周縁外方に設けられているが、周縁外方の一部に設けられてもよいし、第一柱部６２の周縁外方の全部に設けられてもよい。第一ヘッド部６１の一方側の面であって、第一溝部６４の周縁内方にははんだ等の導電性接着剤が設けられてもよく、導電性接着剤を介して第二電子素子が設けられてもよい。第一溝部６４の断面は、図３（ｂ）で示すように矩形状であってもよいし、図３（ａ）で示すように三角形状であってもよい。三角形状としては、直角三角形であってもよいし、二等辺三角形であってもよい。
【００２４】
図４に示すように、第二ヘッド部７１の一方側の面には第二溝部７４が設けられてもよい。第二溝部７４は、平面視において、第二柱部７２の周縁外方の一部に設けられてもよいし、第二柱部７２の周縁外方の全部に設けられてもよい。第二ヘッド部７１の一方側の面であって、第二溝部７４の周縁内方にははんだ等の導電性接着剤が設けられてもよく、導電性接着剤を介して第二ヘッド部７１の一方側の面と第二導体層２２とが接続されてもよい。第二溝部７４の断面も、図４（ｂ）で示すように矩形状であってもよいし、図４（ａ）で示すように三角形状であってもよい。三角形状としては、直角三角形であってもよいし、二等辺三角形であってもよい。
【００２５】
図５に示すように、第一ヘッド部６１の一方側の面は第一柱部６２に対応した位置で第一凹部６７を有してもよく、第一溝部６４は第一凹部６７の周縁部に設けられてもよい。なお、このような態様に限られることはなく、後述する第２の実施の形態のように、第一溝部６４は第一凹部６７の周縁外方に設けられてもよいし、第３の実施の形態のように、第一溝部６４は第一凹部６７の周縁内方に設けられてもよい。「第一柱部６２に対応した位置で第一凹部６７」が設けられるというのは、第一方向に沿って見たときに、第一柱部６２が設けられた位置に第一凹部６７が設けられていることを意味している。
【００２６】
第一接続体６０の一方側の面は、第一傾斜面６８と、第一傾斜面６８の周縁外方に設けられた第一平坦面６９とを有してもよい。第一溝部６４は、第一傾斜面６８と第一平坦面６９との境界に設けられてもよい。第一平坦面６９は必ずしも完全に面方向に沿って延在している必要はない。本実施の形態における第一平坦面６９とは、第一傾斜面６８より周縁外方に位置し、かつ第二方向及び第三方向を含む面に対する傾斜角度が第一傾斜面６８よりも小さい面のことを意味している。なお、第一傾斜面６８は第一凹部６７に含まれており、第一凹部６７の周縁部が第一傾斜面６８と第一平坦面６９との境界に該当している。また、第一溝部６４が第一傾斜面６８と第一平坦面６９の「境界」に設けられるとは、第一溝部６４の一部が当該境界に位置していればよく、図５に示すように第一傾斜面６８に第一溝部６４の大部分が位置してもよいし、図８（ｃ）に示すように第一平坦面６９に第一溝部６４の大部分が位置してもよい。
【００２７】
図６に示すように、第二ヘッド部７１の一方側の面は第二柱部７２に対応した位置で第二凹部７７を有してもよく、第二溝部７４は第二凹部７７の周縁部に設けられてもよい。なお、このような態様に限られることはなく、後述する第２の実施の形態のように、第二溝部７４は第二凹部７７の周縁外方に設けられてもよいし、第３の実施の形態のように、第二溝部７４は第二凹部７７の周縁内方に設けられてもよい。「第二柱部７２に対応した位置で第二凹部７７」が設けられるというのは、第一方向に沿って見たときに、第二柱部７２が設けられた位置に第二凹部７７が設けられていることを意味している。
【００２８】
第二接続体７０の一方側の面は、第二傾斜面７８と、第二傾斜面７８の周縁外方に設けられた第二平坦面７９とを有してもよい。第二溝部７４は、第二傾斜面７８と第二平坦面７９との境界に設けられてもよい。第二平坦面７９は必ずしも完全に面方向に沿って延在している必要はない。本実施の形態における第二平坦面７９とは、第二傾斜面７８より周縁外方に位置し、かつ第二方向及び第三方向を含む面に対する傾斜角度が第二傾斜面７８よりも小さい面のことを意味している。なお、第二傾斜面７８は第二凹部７７に含まれており、第二凹部７７の周縁部が第二傾斜面７８と第二平坦面７９との境界に該当している。また、第二溝部７４が第二傾斜面７８と第二平坦面７９の「境界」に設けられるとは、第二溝部７４の一部が当該境界に位置していればよく、図６に示すように第二傾斜面７８に第二溝部７４の大部分が位置してもよいし、図８（ｃ）に示すように第二平坦面７９に第二溝部７４の大部分が位置してもよい。
【００２９】
図７に示すように、第二電子素子２３の一方側に第三接続体８０が設けられてもよい。この第三接続体８０は、第三ヘッド部８１と、第三ヘッド部８１から他方側に延びた第三柱部８２を有してもよい。第三接続体８０は、はんだ等の導電性接着剤を介して第二導体層２２の他方側の面及び第二電子素子２３の一方側の面に接続されてもよい。なお、第三接続体８０として、第三柱部８２を有する縦断面が略Ｔ字形状となっているものではなく、一般的な接続子８５（図１８参照）を利用してもよい。
【００３０】
図２に示すように、平面視において、第一電子素子１３は、第一ヘッド部６１から外方に露出する態様となってもよい。第一電子素子１３がＭＯＳＦＥＴ等のスイッチング素子である場合には、外方から露出した部分に第一ゲート端子１３ｇ等が設けられてもよい。同様に、第二電子素子２３がＭＯＳＦＥＴ等のスイッチング素子である場合には、一方側の面に第二ゲート端子２３ｇ等が設けられてもよい。図２に示す第一電子素子１３は、一方側の面に第一ゲート端子１３ｇと第一ソース端子１３ｓを有し、第二電子素子２３は、一方側の面に第二ゲート端子２３ｇと第二ソース端子２３ｓを有している。この場合、第二接続体７０が第二電子素子２３の第二ソース端子２３ｓに導電性接着剤を介して接続され、第三接続体８０が第二電子素子２３の第二ゲート端子２３ｇに導電性接着剤を介して接続されてもよい。また、第一接続体６０は第一電子素子１３の第一ソース端子１３ｓと第二電子素子２３の他方側に設けられた第二ドレイン端子とを導電性接着剤を介して接続してもよい。第一電子素子１３の他方側に設けられた第一ドレイン端子は導電性接着剤を介して第一導体層１２に接続されてもよい。第一電子素子１３の第一ゲート端子１３ｇは導電性接着剤を介して第四接続体９５（例えば接続子、図１９参照）に接続され、当該第四接続体９５は導電性接着剤を介して第一導体層１２に接続されてもよい。
【００３１】
第一電子素子１３及び第二電子素子２３のいずれか一方だけがスイッチング素子の場合には、第一接続体６０に載置される第二電子素子２３を発熱性の低い制御素子とし、第一電子素子１３をスイッチング素子にすることも考えられる。逆に、第一接続体６０に載置される第二電子素子２３をスイッチング素子とし、第一電子素子１３を発熱性の低い制御素子にすることも考えられる。
【００３２】
電子モジュールは、第一電子素子１３、第二電子素子２３、第一接続体６０、第二接続体７０、第三接続体８０、第四接続体９５、第一導体層１２及び第二導体層２２を封止する封止樹脂等から構成される封止部９０を有してもよい（図１参照）。
【００３３】
第一導体層１２は端子部（図示せず）と接続されてもよく、端子部の先端側は封止部９０の外方に露出して、外部装置と接続可能となってもよい。
【００３４】
また、第一電子素子１３、第二電子素子２３、第一接続体６０、第二接続体７０、第三接続体８０及び第四接続体９５によってチップモジュールが構成されてもよい。この場合には、第一電子素子１３、第二電子素子２３、第一接続体６０、第二接続体７０、第三接続体８０及び第四接続体９５を有するチップモジュールを、第一導体層１２が設けられた第一基板１１及び第二導体層２２が設けられた第二基板２１の間に配置した後で封止部９０によって封止することで、電子モジュールが製造されてもよい。
【００３５】
第一基板１１及び第二基板２１としては、セラミック基板、絶縁樹脂層等を採用することができる。導電性接着剤としては、はんだの他、ＡｇやＣｕを主成分とする材料を用いることもできる。第一接続体６０及び第二接続体７０の材料としてはＣｕ等の金属を用いることができる。なお、基板１１，２１としては例えば回路パターニングを施した金属基板を用いることもでき、この場合には、基板１１，２１が導体層１２，２２を兼ねることになる。
【００３６】
端子部と導体層１２，２２との接合は、はんだ等の導電性接着剤を利用する態様だけではなく、レーザ溶接を利用してもよいし、超音波接合を利用してもよい。
【００３７】
《製造方法》
本実施の形態の第一接続体６０の製造方法の一例について説明する。
【００３８】
まず、導体板３００を、金型凹部４１０を有する金型４００に載置する（第一載置工程、図８（ａ）参照）。
【００３９】
次に、導体板３００を金型４００に向かって押付部材等によって押し付けて、金型凹部４１０に対応した第一柱部６２を導体板３００の他方側に形成する（第一柱部形成工程、図８（ｂ）参照）。この際、導体板３００は金型凹部４１０側に曲がり、導体板３００の一方側であって第一柱部６２に対応した位置に第一凹部６７が形成されることになる。なお、図８（ｂ）（ｃ）は導体板３００の曲がり具合を誇張して記載したものとなっている。
【００４０】
次に、突出部４６０を有する押圧部材４５０を導体板３００の一方側に押し付けることで、導体板３００の一方側の面に第一溝部６４を形成する（第一溝部形成工程、図８（ｃ）参照）。このような押し付けを行うことで、導体板３００の周縁部における金型凹部４１０側への曲げが矯正され、平坦に近い形状になり、第一平坦面６９が形成される。
【００４１】
なお、第一平坦面６９を形成する工程と第一溝部６４を形成する工程とは別々に行われてもよい。例えば、押圧部材によって第一平坦面６９を形成し、その後で、突出部４６０のような部材を押し付けることで第一溝部６４を形成してもよいし、逆に、第一溝部６４を形成した後で第一平坦面６９を形成してもよい。
【００４２】
次に、本実施の形態の第二接続体７０の製造方法の一例について説明する。基本的には、第一接続体６０の製造方法と同様であり、図８を用いて説明する。
【００４３】
まず、導体板３００を、金型凹部４１０を有する金型に載置する（第二載置工程、図８（ａ）参照）。
【００４４】
次に、導体板３００を金型に向かって押し付けて、金型凹部４１０に対応した第二柱部７２を導体板３００の他方側に形成する（第二柱部形成工程、図８（ｂ）参照）。この際、導体板３００は金型凹部４１０側に曲がり、導体板３００の一方側であって第二柱部７２に対応した位置に第二凹部７７が形成されることになる。なお、図８（ｂ）（ｃ）は導体板３００の曲がり具合を誇張して記載したものとなっている。
【００４５】
次に、突出部４６０を有する押圧部材４５０を導体板３００の一方側に押し付けることで、導体板３００の一方側の面に第二溝部７４を形成する（第二溝部形成工程、図８（ｃ）参照）。このような押し付けを行うことで、導体板３００の金型凹部４１０側への曲げが矯正され、平坦に近い形状になり、第二平坦面７９が形成される。
【００４６】
なお、第二平坦面７９を形成する工程と第二溝部７４を形成する工程とは別々に行われてもよい。例えば、押圧部材によって第二平坦面７９を形成し、その後で、突出部４６０のような部材を押し付けることで第二溝部７４を形成してもよいし、逆に、第二溝部７４を形成した後で第二平坦面７９を形成してもよい。
【００４７】
次に、本実施の形態の電子モジュールの製造方法の一例について説明する。ここで利用される第一接続体６０及び第二接続体７０は、前述した製造工程によって製造されたものを用いることができる。
【００４８】
まず、第一治具５００に第一電子素子１３を配置する（第一電子素子配置工程、図９（ａ）参照）。
【００４９】
次に、第一電子素子１３にはんだ等の導電性接着剤を介して第一接続体６０を配置する（第一接続体配置工程、図９（ｂ）参照）。なお、図９でははんだ等の導電性接着剤を示していない。
【００５０】
次に、第一接続体６０に導電性接着剤を介して第二電子素子２３を配置する（第二電子素子配置工程、図９（ｃ）参照）。なお、第一接続体６０上の導電性接着剤は第一電子素子１３の第一溝部６４の周縁内方に配置されている。
【００５１】
第二治具５５０に第二接続体７０を配置する（第二電子素子配置工程、図９（ｄ）参照）。第二治具５５０は、第二接続体７０が配置される位置に複数の治具凹部５６０を有してもよい。治具凹部５６０の高さは、チップモジュールの高さに対応してもよい。なお、治具凹部５６０の高さがチップモジュールの高さに対応しているというのは、導電性接着剤の厚みも考慮したチップモジュールの全体の設計上の厚み以上の高さを治具凹部５６０が有していることを意味している。
【００５２】
吸引部材等を用いて第二接続体７０を第二治具５５０に吸着させた状態で第二治具５５０を反転させて、第二電子素子２３に導電性接着剤を介して第二接続体７０を配置する（反転載置工程、図９（ｅ）参照）。
【００５３】
次に、導電性接着剤を硬化させる（硬化工程）。このようにして、第一電子素子１３及び第二電子素子２３を有するチップモジュールが製造される。
【００５４】
なお、第一電子素子１３及び第二電子素子２３が封止樹脂等の封止部９０内に封入される場合には、第一基板１１と第二基板２１との間にチップモジュールを載置し、第一基板１１と第二基板２１との間に封止樹脂等の封止部９０を注入することで、本実施の形態の電子モジュールが製造される。
【００５５】
《作用・効果》
次に、上述した構成からなる本実施の形態による作用・効果の一例について説明する。なお、「作用・効果」で説明するあらゆる態様を、上記構成で採用することができる。
【００５６】
図３に示すように、第一ヘッド部６１の一方側の面であって、第一溝部６４が設けられる態様を採用した場合には、導電性接着剤が溶融したときに第一溝部６４よりも外方に広がることを防止できる。
【００５７】
また、前述した製造工程で説明したように、第一柱部６２を形成する際に導体板３００が曲がることになるが、図８（ｃ）で示すように、この曲げを矯正する際に第一溝部６４が形成される。そして、本実施の形態では、第一溝部６４を境界として、第一凹部６７と第一平坦面６９が形成されることになる。このような態様を採用した場合には、導電性接着剤が溶融したときに第一凹部６７内に導電性接着剤を留めるとともに、周縁外方で第一平坦面６９を確実に設けることができる点で有益である。このように第一凹部６７内に導電性接着剤を留めることで、導電性接着剤の厚みを確保できる点で有益である。また、第一平坦面６９を設けることで、第二電子素子２３を第一平坦面６９に面方向に沿って配置することができ、第二電子素子２３に対して第一接続体６０からの応力がかかり難くなる点でも有益である。
【００５８】
第一溝部６４が、平面視（面方向）において第一柱部６２の周縁外方の全部に設けられている態様を採用した場合には、導電性接着剤が溶融したときに周縁外方に導電性接着剤が流れ出ることをより確実に防止できる。
【００５９】
なお、第一接続体６０が第一柱部６２を有する態様を採用した場合には、第一電子素子１３と第二電子素子２３とを一定程度離間させることができ、熱を逃がすことができる点でも有益である。本実施の形態では、このような第一柱部６２を形成することで第一凹部６７も形成することもできる。その結果として、溶融した導電性接着剤が第一凹部６７内に留まるようになり、溶融した導電性接着剤が周縁外方に流れ出ることを防止できる点で有益である。
【００６０】
また、第二接続体７０でも第一接続体６０と同様である。前述した製造工程で説明したように、第二柱部７２を形成する際に導体板３００が曲がることになるが、図８（ｃ）で示すように、この曲げを矯正する際に第二溝部７４が形成される。そして、本実施の形態では、第二溝部７４を境界として、第二凹部７７と第二平坦面７９が形成されることになる。このような態様を採用した場合には、導電性接着剤が溶融したときに第二凹部７７内に導電性接着剤を留めるとともに、周縁外方で第二平坦面７９を確実に設けることができる点で有益である。
【００６１】
また、第二接続体７０が第二ヘッド部７１から他方側に延びた第二柱部７２を有する態様を採用した場合には、第二電子素子２３の一方側に空間を設けることができ、第二電子素子２３から発生する熱が籠ることを防止できる。本実施の形態では、このような第二柱部７２を形成することで第二凹部７７も形成することもできる。その結果として、溶融した導電性接着剤が第二凹部７７内に留まるようになり、溶融した導電性接着剤が周縁外方に流れ出ることを防止できる点で有益である。
【００６２】
第二溝部７４が、平面視（面方向）において第二柱部７２の周縁外方の全部に設けられている態様を採用した場合には、導電性接着剤が溶融したときに周縁外方に導電性接着剤が流れ出ることをより確実に防止できる。
【００６３】
図３（ｂ）に示すように第一溝部６４の断面が矩形状である場合には、第一溝部６４の表面と第一凹部６７の表面とで形成される角度を９０度程度にすることができ、導電性接着剤が有する表面張力を強くすることができることから、第一凹部６７内に導電性接着剤が流れ込みにくくすることができる。同様に、図４（ｂ）に示すように第二溝部７４の断面が矩形状である場合には、第二溝部７４の表面と第二凹部７７の表面とで形成される角度を９０度程度にすることができ、導電性接着剤が有する表面張力を強くすることができることから、第二凹部７７内に導電性接着剤が流れ込みにくくすることができる。
【００６４】
図３（ａ）に示すように第一溝部６４の断面が三角形状である場合には、第一溝部６４を比較的容易に形成することができ、また第一平坦面６９も形成しやすくなる点で有益である。同様に、図４（ａ）に示すように第二溝部７４の断面が三角形状である場合には、第二溝部７４を比較的容易に形成することができ、また第二平坦面７９も形成しやすくなる点で有益である。
【００６５】
第一平坦面６９が、周縁外方に向かうに連れて第二方向及び第三方向を含む面に対して一方側に離間するように傾斜するようになっている場合には、第一平坦面６９の傾斜によっても溶融した導電性接着剤が第一接続体６０の周縁外方に流れ出ることを防止できる点で有益である。同様に、第二平坦面７９が、周縁外方に向かうに連れて第二方向及び第三方向を含む面に対して一方側に離間するように傾斜するようになっている場合には、第二平坦面７９の傾斜によっても溶融した導電性接着剤が第二接続体７０の周縁外方に流れ出ることを防止できる点で有益である。
【００６６】
第２の実施の形態
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。
【００６７】
第１の実施の形態では、第一溝部６４が第一傾斜面６８と第一平坦面６９との境界に設けられており、第二溝部７４が第二傾斜面７８と第二平坦面７９との境界に設けられている態様であったが、本実施の形態では、図１０乃至図１２に示すように、第一溝部６４が第一凹部６７の周縁外方に設けられ、第一溝部６４が第一平坦面６９に設けられており、第二溝部７４が第二凹部７７の周縁外方に設けられ、第二溝部７４が第二平坦面７９に設けられている。その他の構成については、第１の実施の形態と同様であり、第１の実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。第１の実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
【００６８】
本実施の形態のように、第一溝部６４が第一平坦面６９に設けられ、第二溝部７４が第二平坦面７９に設けられるようにするためには、第１の実施の形態で示した態様と比較すると、突出部４６０が金型凹部４１０の周縁部に対して、より周縁外方に位置するようになっている（図１２（ｃ）参照）。
【００６９】
本実施の形態のように、第一溝部６４が第一凹部６７の周縁外方に設けられ、第一溝部６４が第一平坦面６９に設けられている態様を採用した場合には、第一凹部６７によって溶融した導電性接着剤が周縁外方に広がることを防止しつつ、第一凹部６７の周縁外方に導電性接着剤が流れ出したとしても第一溝部６４によって当該導電性接着剤が周縁外方に広がることを防止できる点で有益である。
【００７０】
同様に、第二溝部７４が第二凹部７７の周縁外方に設けられ、第二溝部７４が第二平坦面７９に設けられている態様を採用した場合には、第二凹部７７によって溶融した導電性接着剤が周縁外方に広がることを防止しつつ、第二凹部７７の周縁外方に導電性接着剤が流れ出したとしても第二溝部７４によって当該導電性接着剤が周縁外方に広がることを防止できる点で有益である。
【００７１】
第３の実施の形態
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。
【００７２】
第１の実施の形態及び第２の実施の形態とは異なり、本実施の形態では、第一溝部６４が第一傾斜面６８に設けられており、第二溝部７４が第二傾斜面７８に設けられている。その他の構成については、上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
【００７３】
本実施の形態のように、第一溝部６４が第一傾斜面６８に設けられる態様を採用することで、第一凹部６７から導電性接着剤が流れ出ること自体を抑止できる点で有益である。同様に、第二溝部７４が第二傾斜面７８に設けられる態様を採用することで、第二凹部７７から導電性接着剤が流れ出ること自体を抑止できる点で有益である。
【００７４】
縦断面で見たときに、図１３に示すように、第一傾斜面６８と第一溝部６４の内周側の面が形成する角度α１が、第一傾斜面６８と第一溝部６４の外周側の面が形成する角度β１と比較して小さくなってもよい。この場合には、第一傾斜面６８と第一溝部６４の内周側の表面との間で形成される角度を小さくすることができ、導電性接着剤が有する表面張力を強くすることができることから、第一溝部６４内に導電性接着剤が流れ込み難くすることができ、ひいては、導電性接着剤が周縁外方に広がることを防止できる点でも有益である。
【００７５】
また、図１４に示すように、縦断面で見たときに、第二傾斜面７８と第二溝部７４の内周側の面が形成する角度α２が、第一傾斜面６８と第二溝部７４の外周側の面が形成する角度と比較して小さくなる。この場合には、第二傾斜面７８と第二溝部７４の内周側の表面との間で形成される角度を小さくすることができ、導電性接着剤が有する表面張力を強くすることができることから、第二溝部７４内に導電性接着剤が流れ込み難くすることができ、ひいては、導電性接着剤が周縁外方に広がることを防止できる点でも有益である。
【００７６】
なお、第１の実施の形態及び第２の実施の形態でも、第一ヘッド部６１の一方側の面（第一平坦面６９又は第一傾斜面６８）と第一溝部６４の内周側の面が形成する角度が、第一ヘッド部６１の一方側の面と第一溝部６４の外周側の面が形成する角度と比較して小さくなってもよい。また、第二ヘッド部７１の一方側の面（第二平坦面７９又は第二傾斜面７８）と第二溝部７４の内周側の面が形成する角度が、第二ヘッド部７１の一方側の面と第二溝部７４の外周側の面が形成する角度と比較して小さくなってもよい。
【００７７】
上記各実施の形態では、第一接続体６０における第一溝部６４と第一傾斜面６８及び第一平坦面６９との関係と、第二接続体７０における第二溝部７４と第二傾斜面７８及び第二平坦面７９との関係は同一の態様を用いて説明したが、これに限られることはない。例えば、第一接続体６０が第１の実施の形態で説明した態様である場合に、第二接続体７０が第２の実施の形態又は第３の実施の形態で説明した態様であってもよい。また、第二接続体７０が第１の実施の形態で説明した態様である場合に、第一接続体６０が第２の実施の形態又は第３の実施の形態で説明した態様であってもよい。これらの組み合わせは任意に行うことができる。
【００７８】
第４の実施の形態
次に、本発明の第４の実施の形態について説明する。
【００７９】
上記各実施の形態では、断面が略Ｔ字形状の第一接続体６０が用いられていたが、本実施の形態の第一接続体６０は、図１６に示すように、第一ヘッド部６１から他方側に延びた４つの支持部６５（６５ａ−６５ｄ）を有している。支持体６５は、第一導体層１２又は第一基板１１に当接するようになっている。その他の構成については、上記各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上記各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
【００８０】
本実施の形態では４つの支持部６５が利用されている態様を用いて説明するが、これに限られることはなく、１、２、３又は５つ以上の支持部６５が用いられてもよい。
【００８１】
本実施の形態のように第一ヘッド部６１から延びた支持部６５が設けられている場合には、第二電子素子２３の実装時又は第二電子素子２３を実装した後で第二電子素子２３の重みによって第一接続体６０が傾いてしまうことを防止できる。また、このように支持部６５が第一基板１１又は第一導体層１２に当接することで、放熱性を高めることができる。特に支持部６５が第一導体層１２に当接する場合には、放熱効果をより高めることができる点で有益である。
【００８２】
また、本実施の形態のように複数の支持部６５が設けられている場合には、第一接続体６０をより安定に設けることができ、かつより高い放熱効果を実現できる点で有益である。
【００８３】
支持部６５の各々は、面方向で延び、第一基板１１又は第一導体層１２と当接する支持基端部６９（６９ａ−６９ｄ）を有してもよい。また、複数の支持部６５の各々に支持基端部６９が設けられる必要はなく、複数の支持部６５のうちの一部に支持基端部６９が設けられ、残部に支持基端部６９が設けられないようにしてもよい。
【００８４】
このような支持基端部６９が設けられている場合には、第一接続体６０をよりバランスよく第一基板１１又は第一導体層１２に配置することができ、また支持基端部６９で第一基板１１又は第一導体層１２との接触面積を増やすことができることから、放熱効果を高めることできる。
【００８５】
支持部６５の各々は第一導体層１２に当接してもよい。支持部６５に接続される第一導体層１２が他の第一導体層１２、第二導体層２２、第一電子素子１３及び第二電子素子２３に電気的に接続されておらず電気的な機能を果たさない態様を採用した場合には、支持部６５が導通して予想していない挙動を第一電子素子１３及び第二電子素子２３が示すことを防止できる点で有益である。
【００８６】
本実施の形態のように支持部６５を用いる場合には、図５、図１０及び図１３に示すように、第一ヘッド部６１が周縁外方で第一平坦面６９を有していることは有益である。第一ヘッド部６１が周縁外方で第一方向に沿って傾斜している場合には、支持部６５と第一導体層１２又は第一基板１１とを確実に当接させることができなくなる可能性がある。他方、第一ヘッド部６１が周縁外方で第一平坦面６９を有している場合には、支持部６５と第一導体層１２又は第一基板１１とを確実に当接させることができ、支持部６５によって実現される安定性向上の効果及び放熱性向上の効果を高めることができる点で有益である。この観点からすると、第一平坦面６９の面方向に対する傾斜角度が小さい方がよく、第一平坦面６９の面方向に対する傾斜角度は例えば３度以下である方がよい。
【００８７】
また、第一溝部６４を設けることで確実に第一平坦面６９を面方向に沿って延在させることができるようになる点で有益である。特に、第１の実施の形態のように第一溝部６４が第一平坦面６９と第一傾斜面６８の境界に位置する場合には、第一平坦面６９の面方向に対する傾斜角度をより確実に小さくできる点で有益である。また、第２の実施の形態のように第一溝部６４が第一平坦面６９に設けられている場合には、第一溝部６４よりも周縁外方で面方向に対する傾斜角度をより確実に小さくできる点で有益である。
【００８８】
支持部６５の各々は、第一ヘッド部６１から面方向に延びた面方向支持部１６６（１６６ａ−１６６ｄ）と、面方向支持部１６６の端部から高さ方向（第一方向）に延びた高さ方向支持部１６５（１６５ａ−１６５ｄ）とを有してもよい（後述する第６の実施の形態も参照）。なお、面方向支持部１６６は、第一ヘッド部６１よりも幅方向の長さが短くなっている部分のことを意味している。
【００８９】
支持部６５は、面方向支持部１６６を有さず、第一ヘッド部６１から高さ方向（第一方向）に延びた高さ方向支持部１６５だけを有してもよい。
【００９０】
第５の実施の形態
次に、本発明の第５の実施の形態について説明する。
【００９１】
上記各実施の形態では第二柱部７２を有する断面が略Ｔ字形状からなる第二接続体７０を用いて説明したが、本実施の形態では、図１７に示すように、第二接続体７０は、第二ヘッド部７１から他方側に延びる延在部７５（７５ａ，７５ｂ）を有している。その他の構成については、上述した各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上述した各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
【００９２】
本実施の形態では２つの延在部７５が利用されている態様を用いて説明するが、これに限られることはなく、１つ又は３つ以上の延在部７５が用いられてもよい。
【００９３】
本実施の形態によれば、延在部７５が設けられていることから、第二電子素子２３からの熱を効率よく放熱することができ、第二接続体７０によっても高い放熱効果を実現できる。また、本実施の形態のように複数の延在部７５が設けられている場合には、より高い放熱効果を実現できる点で有益である。
【００９４】
延在部７５の各々は第一導体層１２に当接してもよい。延在部７５に接続される第一導体層１２は、他の第一導体層１２、第二導体層２２、第一電子素子１３及び第二電子素子２３に電気的に接続されていなくてもよい。
【００９５】
延在部７５の各々は、面方向で延び、第一基板１１又は第一導体層１２と当接する延在基端部７９（７９ａ，７９ｂ）を有してもよい。また、複数の延在部７５の各々に延在基端部７９が設けられる必要はなく、複数の延在部７５のうちの一部に延在基端部７９が設けられ、残部に延在基端部７９が設けられないようにしてもよい。
【００９６】
このような延在基端部７９が設けられている場合には、第二接続体７０をよりバランスよく第一基板１１又は第一導体層１２に配置することができ、また延在基端部７９で第一基板１１又は第一導体層１２との接触面積を増やすことができることから、放熱効果を高めることできる。
【００９７】
本実施の形態のように延在部７５を用いる場合には、図６、図１１及び図１４に示すように、第二ヘッド部７１が周縁外方で第二平坦面７９を有していることは有益である。第二ヘッド部７１が周縁外方で第一方向に沿って傾斜している場合には、延在部７５と第一導体層１２又は第一基板１１とを確実に当接させることができなくなる可能性がある。他方、第二ヘッド部７１が周縁外方で第二平坦面７９を有している場合には、延在部７５と第一導体層１２又は第一基板１１とを確実に当接させることができ、延在部７５によって実現される安定性向上の効果及び放熱性向上の効果を高めることができる点で有益である。この観点からすると、第二平坦面７９の面方向に対する傾斜角度が小さい方がよく、第二平坦面７９の面方向に対する傾斜角度は例えば３度以下である方がよい。
【００９８】
また、第二溝部７４を設けることで確実に第二平坦面７９を面方向に沿って延在させることができるようになる点で有益である。特に、第１の実施の形態のように第二溝部７４が第二平坦面７９と第二傾斜面７８の境界に位置する場合には、第二平坦面７９の面方向に対する傾斜角度をより確実に小さくできる点で有益である。また、第２の実施の形態のように第二溝部７４が第二平坦面７９に設けられている場合には、第二溝部７４よりも周縁外方で面方向に対する傾斜角度をより確実に小さくできる点で有益である。
【００９９】
本実施の形態の態様を採用することで、第二接続体７０により第二基板２１を一方側に押し返す反発力を付与できるようになる。熱が加わることで第一基板１１及び第二基板２１が反ったり歪んだりしようとする力が加わるが、延在部７５（特に複数の延在部７５）を有する第二接続体７０を用いることで第一基板１１及び第二基板２１の反りや歪みを防止できる点で有益である。
【０１００】
なお、本実施の形態の延在部７５は、第二ヘッド部７１から高さ方向（第一方向）に延びた高さ方向延在部１７５（１７５ａ，１７５ｂ）を有している。
【０１０１】
第６の実施の形態
次に、本発明の第６の実施の形態について説明する。
【０１０２】
第４の実施の形態では支持部６５が設けられ、第５の実施の形態では延在部７５が設けられる態様であったが、支持部６５及び延在部７５がともに採用されてもよい。本実施の形態では、図１８乃至図２０に示すように、３つの支持部６５及び３つの延在部７５が用いられている態様を一例として挙げて説明する。その他の構成については、上述した各実施の形態で説明したあらゆる態様を採用することができる。上述した各実施の形態で説明した部材については同じ符号を用いて説明する。
【０１０３】
本実施の形態で示すように、延在部７５は、第二ヘッド部７１から面方向に延びた面方向延在部１７６（１７６ａ−１７６ｃ）と、面方向延在部１７６から高さ方向（第一方向）に延びた高さ方向延在部１７５（１７５ａ−１７５ｃ）とを有してもよい。なお、面方向延在部１７６は、第二ヘッド部７１よりも幅方向の大きさが小さくなっている部分のことを意味している。
【０１０４】
なお、本実施の形態では、第一接続体６０の一方側の面に第一溝部６４は設けられているが第二接続体７０には第二溝部７４は設けられていない。このような態様とは異なり、第二接続体７０の一方側の面に第二溝部７４は設けられているが第一接続体６０には第一溝部６４が設けられていない態様を採用することもできる。
【０１０５】
上述した各実施の形態の記載及び図面の開示は、請求の範囲に記載された発明を説明するための一例に過ぎず、上述した実施の形態の記載又は図面の開示によって請求の範囲に記載された発明が限定されることはない。また、出願当初の請求項の記載はあくまでも一例であり、明細書、図面等の記載に基づき、請求項の記載を適宜変更することもできる。
【符号の説明】
【０１０６】
１１        第一基板
１２        第一導体層
１３        第一電子素子
２３        第二電子素子
６０        第一接続体
６２        第一柱部
６４        第一溝部
６７        第一凹部
６８        第一傾斜面
６９        第一平坦面
７０        第二接続体
７２        第二柱部
３００      導体板
４００      金型
４１０      金型凹部
４５０      押圧部材
４６０      突出部
【要約】
電子モジュールは、第一電子素子１３と、前記第一電子素子１３の一方側に設けられた第一接続体６０であって、他方側に延びた第一柱部６２と、一方側の面に設けられた第一溝部６４とを有する第一接続体６０と、前記第一接続体６０の一方側であって、前記第一溝部６４の周縁内方に設けられた導電性接着剤を介して設けられた第二電子素子２３と、を有する。前記第一接続体６０は、一方側の前記第一柱部６２に対応した位置で第一凹部６７を有する。【図１】
0006402281.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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