(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリアに全層ビルドアップ基板を形成したビルドアップ基板における全層ビルドアップ基板をキャリアから剥離するための剥離きっかけを作製する装置であって、
画像センサで全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面の位置座標を取得する手段と、
取得した剥離界面の位置座標にきっかけ刃を刺し込む手段とを有し、
取得した剥離界面の位置座標に刺し込んだきっかけ刃に加わる力をセンサで検知し、任意に指定された値以上の力が加わった場合、きっかけ刃を引き戻し再度画像センサで前記剥離界面の位置座標を取得した後、きっかけ刃を再度取得した剥離界面の位置座標へ刺し込む手段をさらに有することを特徴とする剥離きっかけ作製装置。
【請求項２】
画像センサで全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面の位置座標を取得することが、画像センサが撮影した画像から前記位置座標を取得することであることを特徴とする請求項１に記載の剥離きっかけ作製装置。
【請求項３】
画像センサで全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面の位置座標を取得することが、画像センサでビルドアップ基板のエッジの位置座標を検出し、検出したエッジの位置座標と製品設計値とを用いて前記位置座標を算出して取得することであることを特徴とする請求項２に記載の剥離きっかけ作製装置。
【請求項４】
取得した剥離界面の位置座標にきっかけ刃を刺し込むことで形成した全層ビルドアップ基板とキャリアとの隙間に、圧縮空気を吐出する手段を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の剥離きっかけ作製装置。
【請求項５】
圧縮空気を吐出しつつ、きっかけ刃を刺し込んだ基板端と同じ辺のもう一方の端へ向かって平行移動する手段を有することを特徴とする請求項４に記載の剥離きっかけ作製装置。
【請求項６】
キャリアに全層ビルドアップ基板を形成したビルドアップ基板における全層ビルドアップ基板をキャリアから剥離するための剥離きっかけを作製する方法であって、
画像センサで全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面の位置座標を取得する工程と、
取得した剥離界面の位置座標にきっかけ刃を刺し込む工程とを含み、
取得した剥離界面の位置座標に刺し込んだきっかけ刃に加わる力をセンサで検知し、任意に指定された値以上の力が加わった場合、きっかけ刃を引き戻し再度画像センサで前記剥離界面の位置座標を取得した後、きっかけ刃を再度取得した剥離界面の位置座標へ刺し込む工程をさらに含むことを特徴とする剥離きっかけ作製方法。
【請求項７】
画像センサで全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面の位置座標を取得することが、画像センサが撮影した画像から前記位置座標を取得することであることを特徴とする請求項６に記載の剥離きっかけ作製方法。
【請求項８】
画像センサで全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面の位置座標を取得することが、画像センサでビルドアップ基板のエッジの位置座標を検出し、検出したエッジの位置座標と製品設計値とを用いて前記位置座標を算出して取得することであることを特徴とする請求項７に記載の剥離きっかけ作製方法。
【請求項９】
取得した剥離界面の位置座標にきっかけ刃を刺し込むことで形成した全層ビルドアップ基板とキャリアとの隙間に、圧縮空気を吐出する工程を含むことを特徴とする請求項６〜８のいずれか１項に記載の剥離きっかけ作製方法。
【請求項１０】
圧縮空気を吐出しつつ、きっかけ刃を刺し込んだ基板端と同じ辺のもう一方の端へ向かって平行移動する工程を含むことを特徴とする請求項９に記載の剥離きっかけ作製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャリアに全層ビルドアップ基板を形成したビルドアップ基板における全層ビルドアップ基板をキャリアから剥離する剥離きっかけ作製装置及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器における高機能化及び軽薄短小化の要求からＩＣチップやＬＳＩ等の電子部品では高密度集積化が急速に進んでおり、これに伴い電子部品を搭載するパッケージ基板には、従来にも増して高密度配線化及び多端子化が求められている。最近では、このようなパッケージ基板として、コア基板を有さないコアレス配線基板が提案されている（例えば特許文献１参照）。コアレス配線基板は、樹脂材料（高分子材料）からなる誘電体層と導体層とが交互に形成された高密度配線化が可能なビルドアップ層を主体とし、コア基板を省略することで全体の配線長を短くして高周波用途に対応するものである。
【０００３】
コア基板を備えないコアレス配線基板を安定的に製造する方法として、金属箔を表裏面に備えた補強基板を使用してコアレス基板を形成する方式が提案されている（例えば特許文献２参照）。
【０００４】
この製造方法では、補強基板上の表面に剥離可能な金属箔が配置されてなる金属箔付き補強基板の上に、金属箔を覆い囲む形で樹脂シートを形成して配線基板の主面とし、さらに金属パターンと樹脂シートとを交互に積層して、配線基板となるべき配線積層部を形成した後、配線積層部と補強基板とを金属箔部分から剥離する。補強基板から剥離した配線積層部に付着している金属箔をエッチング等により除去することで、コアレス基板となる配線積層体が得られる。
【０００５】
ところで、従来、全層ビルドアップ基板である配線積層部を補強基板（以後キャリアと云う）から剥離することは、人手で行っていた。人が手作業で全層ビルドアップ基板をキャリアから剥離する工程では、基板剥離に必要な剥離きっかけ作製も人の手作業にて作製される。そして、人が手作業で剥離きっかけ作製をする際、剥離治具等を用いて剥離界面を探す。
【０００６】
人が手作業で剥離きっかけを作製する際は、手に伝わってきた感触を頼りに力加減を行い、剥離治具の操作をすることで基板へのダメージを抑えつつ剥離きっかけを作製することができる。しかしながら剥離きっかけを手作業で作製する場合、作業員毎に仕上がり具合や作業時間にバラツキ等が生じ生産性の低下要因となる。さらに、基板を手で取扱うことで曲げ、折れ等による配線積層部での断線や落下等による破損等の基板品質低下や不良品発生に繋がる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−１８６２６５号公報
【特許文献２】特許第４５４２２０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、このような事情を考慮してなされたもので、キャリアに形成された全層ビル
ドアップ基板に変形、欠損、欠陥を発生させずにキャリアから全層ビルドアップ基板を剥離するための剥離きっかけを自動で作製することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明において上記課題を解決するために、まず請求項１の発明では、キャリアに全層ビルドアップ基板を形成したビルドアップ基板における全層ビルドアップ基板をキャリアから剥離するための剥離きっかけを作製する装置であって、
画像センサで全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面の位置座標を取得する手段と、
取得した剥離界面の位置座標にきっかけ刃を刺し込む手段とを有し、
取得した剥離界面の位置座標に刺し込んだきっかけ刃に加わる力をセンサで検知し、任意に指定された値以上の力が加わった場合、きっかけ刃を引き戻し再度画像センサで前記剥離界面の位置座標を取得した後、きっかけ刃を再度取得した剥離界面の位置座標へ刺し込む手段をさらに有することを特徴とする剥離きっかけ作製装置としたものである。
【００１１】
また請求項２の発明では、画像センサで全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面の位置座標を取得することが、画像センサが撮影した画像から前記位置座標を取得することであることを特徴とする請求項１に記載の剥離きっかけ作製装置としたものである。
【００１２】
また請求項３の発明では、画像センサで全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面の位置座標を取得することが、画像センサでビルドアップ基板のエッジの位置座標を検出し、検出したエッジの位置座標と製品設計値とを用いて前記位置座標を算出して取得することであることを特徴とする請求項１に記載の剥離きっかけ作製装置としたものである。
【００１３】
また請求項４の発明では、取得した剥離界面の位置座標にきっかけ刃を刺し込むことで形成した全層ビルドアップ基板とキャリアとの隙間に、圧縮空気を吐出する手段を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の剥離きっかけ作製装置としたものである。
【００１４】
また請求項５の発明では、圧縮空気を吐出しつつ、きっかけ刃を刺し込んだ基板端と同じ辺のもう一方の端へ向かって平行移動する手段を有することを特徴とする請求項４に記載の剥離きっかけ作製装置としたものである。
【００１５】
また請求項６の発明では、キャリアに全層ビルドアップ基板を形成したビルドアップ基板における全層ビルドアップ基板をキャリアから剥離するための剥離きっかけを作製する方法であって、
画像センサで全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面の位置座標を取得する工程と、
取得した剥離界面の位置座標にきっかけ刃を刺し込む工程とを含み、
取得した剥離界面の位置座標に刺し込んだきっかけ刃に加わる力をセンサで検知し、任意に指定された値以上の力が加わった場合、きっかけ刃を引き戻し再度画像センサで前記剥離界面の位置座標を取得した後、きっかけ刃を再度取得した剥離界面の位置座標へ刺し込む工程をさらに含むことを特徴とする剥離きっかけ作製方法としたものである。
【００１７】
また請求項７の発明では、画像センサで全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面の位置座標を取得することが、画像センサが撮影した画像から前記位置座標を取得することであることを特徴とする請求項６に記載の剥離きっかけ作製方法としたものである。
【００１８】
また請求項８の発明では、画像センサで全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面の位置座標を取得することが、画像センサでビルドアップ基板のエッジの位置座標を検出し、検出したエッジの位置座標と製品設計値とを用いて前記位置座標を算出して取得することであることを特徴とする請求項６に記載の剥離きっかけ作製方法としたものである。
【００１９】
また請求項９の発明では、取得した剥離界面の位置座標にきっかけ刃を刺し込むことで形成した全層ビルドアップ基板とキャリアとの隙間に、圧縮空気を吐出する工程を含むことを特徴とする請求項６〜８のいずれか１項に記載の剥離きっかけ作製方法としたものである。
【００２０】
また請求項１０の発明では、圧縮空気を吐出しつつ、きっかけ刃を刺し込んだ基板端と同じ辺のもう一方の端へ向かって平行移動する工程を含むことを特徴とする請求項９に記載の剥離きっかけ作製方法としたものである。
【発明の効果】
【００２１】
請求項１及び６に係る発明は、画像センサで全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面の位置座標を取得し、取得した剥離界面の位置座標にきっかけ刃を刺し込むので、全層ビルドアップ基板に変形、欠損、欠陥を発生させずにキャリアから全層ビルドアップ基板を剥離するための剥離きっかけを自動で作製することができる。
【００２２】
また、取得した剥離界面の位置座標に刺し込んだきっかけ刃に加わる力をセンサで検知し、任意に指定された値以上の力が加わった場合、きっかけ刃を引き戻し再度画像センサで前記剥離界面の位置座標を取得した後、きっかけ刃を再度取得した剥離界面の位置座標へ刺し込むので、剥離界面の位置座標の取得にエラーが生じて、間違った剥離界面の位置座標を取得した場合に、この間違いによる全層ビルドアップ基板に変形、欠損、欠陥の発生を防止し、剥離きっかけの作製をやり直すことができる。
【００２３】
請求項２及び７に係る発明は、画像センサが撮影した画像から全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面の位置座標を取得するので、製品設計値の情報がなくても、全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面の位置座標を正確に取得できる。
【００２４】
請求項３及び８に係る発明は、画像センサでビルドアップ基板のエッジの位置座標を検出し、検出したエッジの位置座標と製品設計値とを用いて全層ビルドアップ基板とキャリアとの剥離界面の位置座標を算出して取得するので、この位置座標を極めて短時間に取得できる。
【００２５】
請求項４及び９に係る発明は、取得した剥離界面の位置座標にきっかけ刃を刺し込むことで形成した全層ビルドアップ基板とキャリアとの隙間に、圧縮空気を吐出するので、取得した剥離界面の位置座標から深くきっかけ刃を刺し込むことが容易に行うことができる。また、全層ビルドアップ基板とキャリアとの隙間の奥に向かって圧縮空気を吐出することで、きっかけ刃の刺し込み量が小さい場合であっても、深くきっかけ刃を刺し込んだのと同等の剥離きっかけを作ることができる。
【００２６】
請求項５及び１０に係る発明は、圧縮空気を吐出しつつ、きっかけ刃を刺し込んだ基板端と同じ辺のもう一方の端へ向かって平行移動するので、ビルドアップ基板の一辺に亘って剥離きっかけを作製できる。
【００２７】
以上、本発明は、キャリアに形成された全層ビルドアップ基板に変形、欠損、欠陥を発生させずにキャリアから全層ビルドアップ基板を剥離するための剥離きっかけを自動で作製できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の実施形態における剥離きっかけ自動作製の概略を示す図。
【図２】剥離きっかけ自動作製時の基板固定方法を示す側面図。
【図３】表側全層ビルドアップ基板の各位置座標認識を示す図。
【図４】横引き動作の概略を示す図。
【図５】裏側全層ビルドアップ基板の各位置座標認識を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下に、本発明の一実施形態を説明する。
【００３０】
先ず、本発明の剥離きっかけ作製装置を説明する。
【００３１】
本発明の剥離きっかけ作製装置は、図２に示すように、ステージ１８と、自動きっかけ作成機１３とを備える。
【００３２】
自動きっかけ機１３は、図２に示すように、剥離具１４と力を検知するセンサ１７とを備える。
【００３３】
剥離具１４は、図１に示すように、圧縮空気１６の吐出口ときっかけ刃５とを固定する手段を有する。
【００３４】
ステージ１８は、図２に示すように、ビルドアップ基板１を載置し、図２の左右に移動可能な手段を有する。ビルドアップ基板１は、キャリア３の表側の面に表側全層ビルドアップ基板２が形成され、キャリア３の裏側の面に裏側全層ビルドアップ基板３が形成されたものである。
【００３５】
ステージ１８は、ビルドアップ基板１をステージに固定するために、図２に示すように、基板押さえ１０と基板端押さえ１１とを有する。基板押さえ１０と基板端押さえ１１とを用いてビルドアップ基板１を固定する時、剥離きっかけを作製する辺はステージ１８から迫出した状態にするため、位置決めピン１２を設ける。
【００３６】
ビルドアップ基板１ときっかけ刃５とに対し、図３のように、ビルドアップ基板１の剥離きっかけを作製する部分ときっかけ刃５とを撮像する画像センサ１５を、図４に示すように設ける。
【００３７】
画像センサ１５は、撮像画像からビルドアップ基板１やきっかけ刃５の状態が正常でな
い場合は、アラーム発報し、自動きっかけ作成機１３に停止指令を発信する手段を有する。
【００３８】
自動きっかけ作成機１３は、撮像画像から表側全層ビルドアップ基板２及び裏側全層ビルドアップ基板４とキャリア３との剥離界面の位置座標、もしくはビルドアップ基板１のエッジの位置座標と、きっかけ刃５の位置座標とを取得する手段を有する。
また、エッジの位置座標と製品設計値を用いて剥離界面の位置座標の算出をする手段を有する。
【００３９】
自動きっかけ作成機１３は、きっかけ刃５を剥離界面に刺し込む手段を有する。
【００４０】
次に、本発明の剥離きっかけ作製装置を用いて、キャリア３の表裏面に形成された全層ビルドアップ基板２、４に剥離きっかけを作製する方法について説明する。
【００４１】
剥離きっかけは基板の４隅の１箇所または、４辺の１辺もしくは、基板全周に作製でも構わない。以下に、例として、４辺のうち１辺に剥離きっかけを作製した場合について説明する。
【００４２】
まず、図２のようにビルドアップ基板１をステージ１８に載せる。
ステージ１８に載せたビルドアップ基板１を基板端が５０ｍｍ程度ステージ１８から迫出した状態になるよう移動させる。
この時、ビルドアップ基板１を停止させる位置には昇降式の位置決めピン１２があり、この位置決めピン１２に接触するまでビルドアップ基板１を移動する。さらに、位置決めピン１２とビルドアップ基板１とを接触させることでアライメントを行う。
【００４３】
アライメントを施したビルドアップ基板１を基板押さえ１０と基板端押さえ１１で保持する。
【００４４】
きっかけ刃５を画像センサ１５の撮像位置へ移動させ図３のような状態にし、基板端ときっかけ刃５を撮像する。
【００４５】
図３のような画像センサ１５の撮像画像から表側全層ビルドアップ基板２とキャリア３との剥離界面の位置座標を取得する。もしくは、ビルドアップ基板１のエッジの位置座標を検出し、検出したエッジの位置座標と製品設計値とを用いて剥離界面の位置座標を算出して取得する。取得した剥離界面の位置座標にきっかけ刃５を刺し込む。
但し、きっかけ刃５を剥離界面の位置座標に刺し込んだ際、力を検知するセンサ１７がきっかけ刃５に任意に指定した値以上の力が加わった場合、きっかけ刃５を引き戻し再度画像センサ５で撮像し剥離界面の位置座標を取得した後、きっかけ刃５を再度取得した剥離界面の位置座標へ刺し込む。
【００４６】
表側全層ビルドアップ基板２とキャリア３との剥離界面にきっかけ刃５を３ｍｍ程度挿入し、図１に示すように、きっかけ刃５を表側全層ビルドアップ基板２とキャリア３との剥離界面に挿入することで形成した表側全層ビルドアップ基板２とキャリア３との隙間に、圧縮空気１６を０．４ＭＰａ程度の圧力で吐出する。圧縮空気１６を隙間に吐出することで、剥離きっかけを基板端から基板中央方向に５０ｍｍ程度、表側全層ビルドアップ基板２が剥離された状態を作る。
この時、圧縮空気１６の吐出口とビルドアップ基板１とのクリアランスは１ｍｍ程度が好ましい。
【００４７】
図１のように圧縮空気１６を吐出しつつ、図４に示すように、きっかけ刃５を刺し込ん
だ基板端と同じ辺のもう一方の端へ向かって平行移動する。もう一方の基板端をきっかけ刃５が十分通過した位置で停止し、圧縮空気１６も停止する。これで表側全層ビルドアップ基板２への剥離きっかけ作製ができる。
【００４８】
きっかけ刃５を再度画像センサ１５の撮像位置に移動させ、図５のように基板端ときっかけ刃５を撮像する。
【００４９】
図５のような撮像画像から裏側全層ビルドアップ基板４とキャリア３との剥離界面の位置座標を取得する。もしくは、ビルドアップ基板１のエッジの位置座標を検出し、検出したエッジの位置座標と製品設計値とを用いて裏側全層ビルドアップ基板４とキャリア３との剥離界面の位置座標を算出して取得する。取得した剥離界面の位置座標にきっかけ刃５を刺し込む。
【００５０】
裏側全層ビルドアップ基板４とキャリア３との剥離界面にきっかけ刃５を３ｍｍ程度挿入する。その時形成した裏側全層ビルドアップ基板４とキャリア３との隙間に圧縮空気１６を０．４ＭＰａ程度の圧力で吐出し、表側全層ビルドアップ基板２の時と同様にきっかけ刃５をもう一方の基板端に向かって水平移動し、十分通過した位置できっかけ刃５を停止し、圧縮空気１６の吐出も停止する。
これで、裏側全層ビルドアップ基板４への剥離きっかけ作製が完了する。
但し、きっかけ刃５を裏側全層ビルドアップ基板４とキャリア３との剥離界面の位置座標に刺し込んだ際、力を検知するセンサ１７がきっかけ刃５に任意に指定した値以上の力が加わった場合、きっかけ刃を引き戻し再度画像センサ１５で撮像し剥離界面の位置座標を取得した後、きっかけ刃５を再度取得した剥離界面の位置座標へ刺し込む。
【００５１】
基板押さえ１０と基板端押さえ１１を解除し、ビルドアップ基板１を基板投入位置へ移動させ、基板を払い出し剥離きっかけ作製動作が完了する。
【符号の説明】
【００５２】
１…ビルドアップ基板
２…表側全層ビルドアップ基板
３…キャリア
４…裏側全層ビルドアップ基板
５…きっかけ刃
６…きっかけ刃先端
１０…基板押さえ
１１…基板端押さえ
１２…位置決めピン
１３…自動きっかけ作製機
１４…剥離具
１５…画像センサ
１６…圧縮空気
１７…力を検知するセンサ
１８…ステージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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