(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
隣接した石膏ボード同士の継ぎ目の凹部に加熱軟化させて充填されるホットメルト材が、芯材とこの芯材の周囲を取り巻くように配され前記継ぎ目の凹部に充填され平滑化された際に表出される外層材とからなり、芯材の軟化温度が外層材の軟化温度より高いものであることを特徴とする目地処理用ホットメルト材。
【請求項２】
軟化温度が高い芯材が外層材の軟化時に前記凹部に追従する程度の可撓性を有することを特徴とする請求項１に記載の目地処理用ホットメルト材。
【請求項３】
前記外層材には、前記石膏ボード継ぎ目の凹部への親和性、前記石膏ボードの上面に展延塗布されるパテ剤への親和性、壁装材を貼着する澱粉糊様接着剤への親和性の何れか１つ以上の親和性を高める添加物を配合したことを特徴とする請求項１又は２に記載の目地処理用ホットメルト材。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１項に記載の目地処理用ホットメルト材を用いた目地処理法であって、
前記ホットメルト材を加熱手段で加熱する加熱工程と、
加熱工程で加熱軟化されたホットメルト材で隣接した石膏ボード同士の継ぎ目の凹部を埋める埋設工程と、
埋設されたホットメルト材を継ぎ目の周縁部の高さ位置に揃える高さ調整工程と、
前記凹部とその周縁部とにパテ剤を展延塗布して滑らかな面を得るパテ塗り工程と、
石膏ボード同士とそれらの継ぎ目を含めた下地面上に壁装材を貼着する貼着工程とを備えたことを特徴とする目地処理用ホットメルト材を用いた目地処理法。
【請求項５】
前記加熱工程がホットエアーガンによる熱風により前記ホットメルト材を加熱軟化されるものであることを特徴とする請求項４に記載の目地処理用ホットメルト材を用いた目地処理法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、隣接した石膏ボード同士の継ぎ目の凹部を熟練を要さず、短時間で施工可能な目地処理用ホットメルト材に関するものであり、更には、この目地処理用ホットメルト材を用いた目地処理工法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に建築物の内装に用いられる壁は石膏ボード等の板状材を複数接合して製造されている。こうした板状材の接合部あるいは表面の欠損部などの凹部にパテ剤を充填して平滑化し、平滑化した板状材を下地としてその表面に好みの色の塗料を塗装したり、好みの壁装材を貼着して内装施工を行っており、施工の容易さ等から壁装材の貼付が主流となっている。壁装材の貼着に際しては、壁装材の浮きや剥がれ等が無いように下地を平滑化しなければならない。
【０００３】
石膏ボードの内装下地の目地処理は、従来、主に石膏系のパテ剤を水で練りこみ、ペースト状にした後、目地部に展延塗布し、平滑化することが行われていた。パテ剤を展延塗布後、パテ剤に含まれる水分が下地に吸われて所謂「ヤセ」が生じるため、パテ剤を数回重ね塗りを行って平滑化する必要があった。
【０００４】
パテ剤は、硬化するまで数十分から数時間かかるため、次の重ね塗り作業までの待ち時間が必要になり、施工に時間がかかっていた。また、パテ剤によるパテ層は硬いことから素材の動きに追従できず経年後石膏ボードなどの接合部分に亀裂が生じる要因ともなっていた。
【０００５】
こうした問題点に対し、熱可塑性樹脂を主成分とする固形状補修材を加熱体で熱溶融させ、これを隣接した板状材の継ぎ目部凹部に押圧せしめ充填し、継ぎ目部凹部に補修材層を形成する工程（１）と、補修材層表面及び継ぎ目部周囲の板状材表面に、パテを塗布し、乾燥させた後、該パテ層表面を研磨する工程（２）とを含み、パテ層が中塗りパテ層と上塗りパテ層からなるものであって、工程（２）が、補修材層表面及び継ぎ目部周囲の板状材表面に、補修材層幅の二等分線部分を露出させるように且つ補修材層表面と板状材表面との境界線部分は覆うように中塗りパテを塗布し乾燥させた後、形成された補修材層と中塗りパテ層による複合処理層表面を全て覆うように上塗りパテを塗布し乾燥させた後、該上塗りパテ層表面を研磨する工程である継ぎ目部処理工法が提案されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第５１９８８４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
この熱可塑性樹脂を主成分とする固形状補修材を熱溶融させる提案では、乾燥後にヤセが発生することが無く、熟練も要さないため有効な目地処理工法であるが、中塗りパテ層と上塗りパテ層との２層を施すことを必須としているため、少なくとも２層のパテ層の各々が乾燥するまでの乾燥時間を必要とするデメリットがあった。
【０００８】
加えて、熱可塑性樹脂を主成分とする固形状補修材としてのホットメルト接着剤は、継ぎ目凹部を平滑化するパテ剤や、壁装材を貼着する澱粉糊との親和性が目地部以外の石膏ボード表面よりも弱い課題があった。このため、貼着後の壁装材の浮きや剥がれを防止するため、石膏ボードの継ぎ目を壁装材で貼着する場合には、継ぎ目の凹部に充填したホットメルト接着剤が糊付面に表出しないようにパテ層でしっかりと覆う必要があり、尚且つ、乾燥後のパテ層がホットメルト接着剤上から剥離し易いとの課題があった。
【０００９】
本発明は、乾燥後にヤセが発生することが無く、下地調整が容易な目地処理用ホットメルト材を得ることを目的とする。また、パテ剤及び壁装材の接着用の澱粉糊等との親和性が高い目地処理用ホットメルト材を得ることを別の目的とする。更に、乾燥後にヤセが発生することが無く、熟練も要さないことは勿論のこと、パテ剤による下地調整工程も容易で、壁装材の貼着も失敗の少ない目地処理工法を得ることを別の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１に記載された発明に係る目地処理用ホットメルト材は、隣接した石膏ボード同士の継ぎ目の凹部に加熱軟化させて充填されるホットメルト材が、芯材とこの芯材の周囲を取り巻くように配され前記継ぎ目の凹部に充填され平滑化された際に表出される外層材とからなり、芯材の軟化温度が外層材の軟化温度より高いものであることを特徴とするものである。
【００１１】
請求項２に記載された発明に係る目地処理用ホットメルト材は、請求項１に記載の軟化温度が高い芯材が外層材の軟化時に前記凹部に追従する程度の可撓性を有することを特徴とするものである。
【００１２】
請求項３に記載された発明に係る目地処理用ホットメルト材は、請求項１又は２に記載の外層材には、前記石膏ボード継ぎ目の凹部への親和性、前記石膏ボードの上面に展延塗布されるパテ剤への親和性、壁装材を貼着する澱粉糊様接着剤への親和性の何れか１つ以上の親和性を高める添加物を配合したことを特徴とするものである。
【００１３】
請求項４に記載された発明に係る目地処理用ホットメルト材を用いた目地処理法は、請求項１〜３の何れか１項に記載の目地処理用ホットメルト材を用いた目地処理法であって、
前記ホットメルト材を加熱手段で加熱する加熱工程と、
加熱工程で加熱軟化されたホットメルト材で隣接した石膏ボード同士の継ぎ目の凹部を埋める埋設工程と、
埋設されたホットメルト材を継ぎ目の周縁部の高さ位置に揃える高さ調整工程と、
前記凹部とその周縁部とにパテ剤を展延塗布して滑らかな面を得るパテ塗り工程と、
石膏ボード同士とそれらの継ぎ目を含めた下地面上に壁装材を貼着する貼着工程とを備えたことを特徴とする
【００１４】
請求項５に記載された発明に係る目地処理用ホットメルト材を用いた目地処理法は、請求項４に記載の加熱工程がホットエアーガンによる熱風により前記ホットメルト材を加熱軟化されるものであることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は、乾燥後にヤセが発生することが無く、下地調整が容易な目地処理用ホットメルト材を得ることができるという効果がある。また、パテ剤及び壁装材の接着用の澱粉糊等との親和性が高い目地処理用ホットメルト材を得ることができるという効果がある。更に、乾燥後にヤセが発生することが無く、熟練も要さないことは勿論のこと、パテ剤による下地調整工程も容易で、壁装材の貼着も失敗の少ない目地処理工法を得ることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の目地処理用ホットメルト材の一実施例の構成を示す説明図である。
【図２】本発明の目地処理用ホットメルト材の別の実施例の構成を示す説明図である。
【図３】本発明の目地処理用ホットメルト材の更に別の実施例の構成を示す説明図である。
【図４】図１の目地処理用ホットメルト材を用いた目地処理法の工程を示す説明図であり、ａ図は継ぎ目の凹部を埋める前の工程、ｂ図は継ぎ目の凹部を埋める埋設工程、ｃ図は高さ調整工程である。
【図５】図４に引き続く目地処理法の工程を示す説明図であり、ｄ図はパテ塗り工程、ｅ図は壁装材貼着工程である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明においては、隣接した石膏ボード同士の継ぎ目の凹部に加熱軟化させて充填されるホットメルト材が、芯材とこの芯材周りの外層材とからなり、芯材の軟化温度が外層材の軟化温度より高いものである。これにより、乾燥後にヤセが発生することが無く、容易に下地調整を行うことができる。
【００１９】
即ち、ホットメルト型接着剤は、パテに比べて収縮が非常に少ないため、ヤセを止めるための重ね塗りを必要とせず、また、温度が下がるだけで硬化、実用強度に達するため、次の工程までの待ち時間が大幅に短縮できることは言うまでもない。加えて、本発明の目地処理用ホットメルト材は、軟化温度が高い芯材と軟化温度が低い外層材とからなるため、隣接した石膏ボード同士の継ぎ目の凹部に充填する際には、加熱手段で加熱すると外層材が先に軟化するため、ホットメルト材が充填中に溶融断裂することが無く、充填作業を容易に行うことができる。
【００２０】
本発明のホットメルト材の好ましい態様としては、比較的軟化温度が高い芯材が、比較的軟化温度が低い外層材の軟化時に前記凹部に追従する程度の可撓性を有する材質のものを選択する。これにより、外層材を軟化させる温度まで加熱して石膏ボード同士の継ぎ目の凹部に充填する際に、取り回しが良好となり、充填作業を更に容易に行うことができる。
【００２１】
本発明の外層材のホットメルト樹脂としては軟化点が５０〜１３０℃の樹脂が望ましい。このようなホットメルト樹脂としては、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、熱可塑性エラストマー等のパテ剤や澱粉糊様接着剤との親和性のある樹脂が好適である。
【００２２】
また、本発明の芯材としては、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、熱硬化性エラストマー、ゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、熱可塑性エラストマー等の樹脂が好適であり、軟化点が１００〜２５０℃の樹脂が望ましい。また、これらの樹脂に、ポリウレタン樹脂、アクリル系樹脂等の別の樹脂を少量添加して、その物性を変性させても何ら問題はない。
【００２３】
本発明のホットメルト材の更に好ましい態様としては、外層材には、石膏ボード継ぎ目の凹部への親和性、前記石膏ボードの上面に展延塗布されるパテ剤への親和性、壁装材を貼着する澱粉糊様接着剤への親和性の何れか１つ以上の親和性を高める添加物を配合する。即ち、外層材には添加物として、石膏、炭酸カルシウム、セルロース、澱粉、砂、ガラス粉、粉末エマルジョン、タルク、酸化チタン、木粉、粘土（クレー）、シリカ、ＰＶＡ、雲母（マイカ）等を配合することにより、石膏ボード継ぎ目の凹部面、パテ剤や澱粉糊様接着剤への親和性が高まるため、下地調整が容易で、貼着後の壁装材の浮きや剥がれを防止することができる。
【００２４】
本発明の外層材に配合される添加剤としては、石膏ボード継ぎ目の凹部面への親和性、パテ剤への親和性、澱粉糊様接着剤への親和性を向上させるため、例えば、石灰成分として、２０重量％以下の石膏、炭酸カルシウム、タルク、酸化チタン、粘土（クレー）、シリカ、雲母（マイカ）等の無機充填剤が配合されるのが好ましい。
【００２５】
本発明の目地処理法としては、前記目地処理用ホットメルト材を用いた目地処理法であって、ホットメルト材を加熱手段で加熱する加熱工程と、加熱工程で加熱軟化されたホットメルト材を隣接した石膏ボード同士の継ぎ目の凹部を埋める埋設工程と、埋設されたホットメルト材を継ぎ目の周縁部の高さ位置に揃える高さ調整工程と、凹部とその周縁部とにパテ剤を展延塗布して滑らかな面を得るパテ塗り工程と、石膏ボード同士とそれらの継ぎ目を含めた下地面上に壁装材を貼着する貼着工程とを備える。これにより、乾燥後にヤセが発生することが無く、熟練も要さないことは勿論のこと、パテ剤による下地調整工程も容易で、壁装材の貼着も失敗の少ない目地処理工法を得ることができる。
【００２６】
好ましい本発明のホットメルト材の加熱工程及び埋設工程は、軟化温度が高い芯材と軟化温度が低い外層材とからなるホットメルト材であるため、ホットメルトガンで加熱溶融しつつ充填するのではなく、ホットエアーガン等の熱風で外層材を加熱軟化させつつ隣接した石膏ボード同士の継ぎ目の凹部に充填して凹部を埋めるに施工されればよい。
【００２７】
更に、加熱手段としては、加熱によってホットメルト材の外層材を軟化させるものであればよく、前述のホットエアーガン等の熱風だけでなく、アイロン、熱コテ等の発熱体の接触によるもの、加熱雰囲気中に軟化するまで保持させる熱伝導によるもの、赤外線や遠赤外線の放射によるもの、更には、誘導加熱や誘電加熱のような電磁波加熱による加熱等を利用することができる。この電磁波加熱による加熱の場合、外層材に含まれる構成成分に特有の物質を加熱する周波数を選定したり、外層材の構成材に誘導加熱される特定の物質（アルミニウム、銅、鉄の金属粉等）を構成成分の一つとして添加する。
【００２８】
引き続く高さ調整工程は、温めたヘラで凹部に表出した外層材を平滑にすればよく、これら加熱工程、埋設工程及び高さ調整工程は、加熱しないホットメルト材を凹部に配した後に、アイロン、熱コテ等の加熱機器によって凹部内に加熱軟化させて継ぎ目の凹部を埋めると同時に高さ調整させるようにしてもよい。
【００２９】
本発明におけるパテ塗り工程及び壁装材の貼着工程としては、目地処理用ホットメルト材によって石膏ボード同士の継ぎ目の凹部を埋めて平滑化されていれば、通常のパテ塗り工程及び壁装材の貼着工程を行うことができる。即ち、パテベラにて、パテ剤が凹部を跨いで展延塗布され、平滑化されればよい。
【００３０】
この際、目地処理用ホットメルト材の凹部に表出する外層材に添加物が添加されているものでは、パテ剤との親和性が向上しているため、パテ剤の展延塗布が良好となり、平滑化面も良好に維持される。更に、パテ剤が展延塗布されていない外層材が表出された部分があったとしても、外層材と澱粉糊様接着剤との親和性が向上しているため、貼着後の壁装材の浮きや剥がれが防止される。
【００３１】
本発明の別の目地処理用ホットメルト材としては、電磁波誘導加熱手段によって発熱する発熱体粉からなる添加剤が、ホットメルト基材中に、混練されたものである。これにより、乾燥後にヤセが発生することが無く、下地調整が容易な目地処理用ホットメルト材を得ることができる。
【００３２】
即ち、本目地処理用ホットメルト材は、誘導加熱や誘電加熱のような電磁波加熱による加熱等を利用するものである。このホットメルト材は、ホットメルト材の構成材に誘導加熱される発熱体粉を構成成分の一つとしてホットメルト基材に添加し、均一に混練して得られる。加熱の際には、ホットメルト材を特定の周波数の電磁波に曝し、混練された発熱体粉を加熱して用いる。
【００３３】
尚、混練される発熱体粉としては、例えば、アルミニウム、銅、鉄の金属粉等が挙げられる。加熱としては特定の周波数の電磁波を発信する発信手段を装置に備えればよく、少ない電力で加熱可能となる利点を備える。
【実施例】
【００３４】
図１は本発明の目地処理用ホットメルト材の一実施例の構成を示す説明図である。図１に示す通り、この実施例の目地処理用ホットメルト材１０は円柱状の外形を有し、長手軸に沿った円柱状の芯材１１と、この芯材１１の周囲を取り巻くように配された外層材１２とからなる。芯材１１は軟化温度が高く、外層材１２は軟化点が低いホットメルト樹脂からなる。
【００３５】
具体的には、芯材１１は軟化点が１００℃のエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）製のホットメルト樹脂からなり、外層材１２は軟化点が８０℃のエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）のホットメルト樹脂とからなる。尚、外層材１２には、炭酸カルシウムの無機充填剤が混練されて配合されている。
【００３６】
本実施例のホットメルト材１０では円柱状の外形と円柱状の芯材１１とを備えたものであるが、石膏ボード同士の継ぎ目の凹部に充填・埋設されるのであれば、これらの形状に限定されるものではない。例えば、継ぎ目の凹部の断面形状に沿った外形を備えてもよい。例えば、外形を凹部に沿うように円形ではなく三角形状としてもよいし、芯材についても円形ではなく三角形状としてもよい。
【００３７】
図２は本発明の目地処理用ホットメルト材の別の実施例の構成を示す説明図である。図２に示す通り、図１とは相違する実施例の目地処理用ホットメルト材２０は図１と同じく円柱状の外形を有し、図１とは相違して長手軸に沿った三角柱状の芯材２１と、この芯材２１の周囲を取り巻くように配された外層材２２とからなる。芯材２１は軟化温度が高く、外層材２２は軟化点が低いホットメルト樹脂からなる。
【００３８】
具体的には、芯材２１は軟化点が１００℃のエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）製のホットメルト樹脂からなり、外層材２２は軟化点が８０℃のエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）のホットメルト樹脂とからなる。尚、外層材２２には、炭酸カルシウムの無機充填剤が混練されて配合されている。
【００３９】
図３は本発明の目地処理用ホットメルト材の更に別の実施例の構成を示す説明図である。図３に示す通り、図１及び図２とは相違する実施例の目地処理用ホットメルト材３０は図１及び図２と同じく円柱状の外形を有する。図１及び図２とは相違して長手軸に沿った芯材はなく、ホットメルト樹脂からなるホットメルト基材３１に電磁波誘導加熱手段によって発熱する発熱体粉３２が混練されている。
【００４０】
即ち、本実施例の目地処理用ホットメルト材３０は、誘導加熱や誘電加熱のような電磁波加熱による加熱等を利用するものである。このホットメルト材３０は、発熱体粉３２を構成成分の一つとしてホットメルト基材３１に添加し、均一に混練して得られる。加熱の際には、ホットメルト材３０を特定の周波数の電磁波に曝し、混練された発熱体粉３２を加熱して用いる。具体的には、ホットメルト基材３１は軟化点が８０℃のエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）製のホットメルト樹脂からなり、発熱体粉３２として、０．５mm径のアルミニウム粉が均一の混練されて配合されている。
【００４１】
図４は図１の目地処理用ホットメルト材を用いた目地処理法の工程を示す説明図であり、ａ図は継ぎ目の凹部を埋める前の工程、ｂ図は継ぎ目の凹部を埋める埋設工程、ｃ図は高さ調整工程である。図５は図４に引き続く目地処理法の工程を示す説明図であり、ｄ図はパテ塗り工程、ｅ図は壁装材貼着工程である。
【００４２】
図４のａ図に示す通り、図１に示す目地処理用ホットメルト材１０を隣接した石膏ボード４１同士の継ぎ目の凹部４２に充填する。ホットメルト材１０をホットエアーガン（図示せず）で加熱しながら外層材１２を軟化する。ｂ図に示す通り、加熱軟化したホットメルト材１０を継ぎ目の凹部４２に充填しながら凹部４２全長に埋設させる。
【００４３】
ｃ図に示す通り、凹部４２に埋設させたホットメルト材１０の高さ調整を行う。即ち、凹部の周縁部より高いホットメルト材１０を温めたヘラ４３で押さえて平滑化する。尚、ヘラで押さえる際に、ホットエアーガンの熱風で加熱しながらヘラ４３で押さえることにより、容易に高さ調整を行うことができる。尚、加熱手段としては、図３に示したホットメルト材では電磁波加熱手段を用いることができる。
【００４４】
図５のｄ図に示す通り、ホットメルト材１０を高さ調整された石膏ボード４１同士の継ぎ目の凹部４２上とその周縁の石膏ボード４２の面上をパテ剤４４を展延塗布して段差無く平滑化する。目地処理用ホットメルト材１０の凹部４２に表出する外層材１２に添加剤が添加されているものでは、パテ剤４４との親和性が向上しているため、パテ剤４４の展延塗布が良好となり、平滑化面も良好に維持される。
【００４５】
最後に、図５のｅ図に示す通り、パテ剤４４で平滑化した下地を含めて壁装材４５で石膏ボード４１全体を澱粉糊で貼着する。この際には、パテ剤４４が全ての凹部に表出する外層材１２に塗布されていなくても、澱粉糊との親和性が向上しているため、貼着後の壁装材４５の浮きや剥がれが防止される。
【符号の説明】
【００４６】
１０…目地処理用ホットメルト材、
１１…芯材、
１２…外層材、
２０…目地処理用ホットメルト材、
２１…芯材、
２２…外層材、
３０…目地処理用ホットメルト材、
３１…ホットメルト基材、
３２…発熱体粉、
４１…石膏ボード、
４２…凹部、
４３…ヘラ、
４４…パテ剤、
４５…壁装材、
【図１】
0006433743.tif 000002
【図２】
0006433743.tif 000003
【図３】
0006433743.tif 000004
【図４】
0006433743.tif 000005
【図５】
0006433743.tif 000006