(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板であって、
端子が形成された第１パターンと、
端子が形成された第２パターンと、
端子が形成された第３パターンと、を有し、
前記第１パターンの端子と前記第２パターンの端子とで構成される第１対の端子間の距離が、前記第１パターンの端子と前記第３パターンの端子とで構成される第２対の端子間の距離に等しく、
前記第３パターンの端子と前記第２パターンの端子とで構成される第３対の端子間の距離が、前記第３パターンの端子と前記第１パターンの端子とで構成される第４対の端子間の距離に等しく、
前記第１対の端子を結ぶ線と、前記第３対の端子を結ぶ線とは平行であり、
前記第２対の端子を結ぶ線と、前記第４対の端子を結ぶ線とは平行であり、
前記第１対の端子を結ぶ線と、前記第２対の端子を結ぶ線とは平行でない、ことを特徴とする基板。
【請求項２】
前記第１対の端子のプラス側の端子とマイナス側の端子との向きと、前記第３対の端子のプラス側の端子とマイナス側の端子との向きとは同じであり、
前記第２対の端子のプラス側の端子とマイナス側の端子との向きと、前記第４対の端子のプラス側の端子とマイナス側の端子との向きとは同じである、ことを特徴とする請求項１に記載の基板。
【請求項３】
前記第１パターンと前記第３パターンとは、前記基板の入力側から出力側に伸びており、
前記第２パターンは、前記第１パターンと前記第３パターンとの間に位置しており、
前記第２パターンの前記第１対の端子が形成されている部位は、前記第１パターンの前記第１対の端子が形成されている部位側に伸びており、
前記第３パターンの前記第２対の端子が形成されている部位は、前記第１パターンの前記第２対の端子が形成されている部位側に伸びており、
前記第２パターンの前記第３対の端子が形成されている部位は、前記第３パターンの前記第３対の端子が形成されている部位側に伸びており、
前記第１パターンの前記第４対の端子が形成されている部位は、前記第３パターンの前記第４対の端子が形成されている部位側に伸びている、ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板。
【請求項４】
前記第１パターンの前記第１対と前記第２対の端子は共通の端子であり、
前記第３パターンの前記第３対と前記第４対の端子は共通の端子である、ことを特徴とする請求項３に記載の基板。
【請求項５】
前記第１パターンの前記第１対と前記第２対の端子は共通の端子であり、
前記第３パターンの前記第２対と前記第３対の端子は共通の端子である、ことを特徴とする請求項３に記載の基板。
【請求項６】
電子部品を、前記第１対の端子を用いて実装した場合と、前記第２対の端子を用いて実装した場合とでは、前記電子部品の少なくとも一部は前記基板上の同じ位置となるような位置に前記第１対の端子と前記第２対の端子とが存在する、ことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の基板。
【請求項７】
前記第１対の端子を結ぶ線と、前記第２対の端子を結ぶ線とが交差する点が、前記第１対の端子を結ぶ線と、前記第２対の端子を結ぶ線の中点となるような位置に前記第１対の端子と前記第２対の端子とが存在する、ことを特徴とする請求項６に記載の基板。
【請求項８】
前記請求項１に記載された基板と、
同種の２つの電子部品と、を有し、  
前記第１対の端子及び前記第３対の端子、又は前記第２対の端子及び前記第４対の端子のそれぞれの対に前記電子部品を実装している、ことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の実装形態を変化させることで直列回路と並列回路と使い分けることができる基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を実装して回路を形成するためにプリント基板が用いられる。プリント基板には、電気が流れる導電物質で形成されたパターンと、このパターンに形成され電子部品のリードが挿入されるホールとを有している。プリント基板では、電子部品のリードを各ホールに挿入し、パターン間を電気的に繋ぐことで、プリント基板上に回路を形成することができる。
【０００３】
例えば、プリント基板を用いて電源回路を形成する場合がある。電源回路は内部で電源を生成する回路である（例えば、特許文献１参照）。電源回路は、耐圧要求といった使用される環境の仕様に対応できるよう回路を構成する必要がある。例えば、製品の仕向け地に応じて、供給される電源の電圧値が変化するため、仕向け地ごとに電源回路の特性を設定する必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−２４０１９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電源回路の特性を変更する手法の一つに、同種の電子部品の接続を直列接続と並列接続とに変更して使い分けるものがある。このように同種の電子部品の接続を直列接続と並列接続とに変更して使い分けることは電源回路に限られない。しかし、電子部品の接続を変更するためには、プリント基板のパターンを変更することなる。そのため、製品の仕様に応じて、別々のプリント基板を使い分ける必要があった。プリント基板を仕様に応じて使い分けることは、製品のコストや、部品の管理の増加につながるため望ましくない。
【０００６】
本発明は、上記課題にかんがみてなされたもので、電子部品の接続を変更するだけで異なる仕様に対応させることができる基板、およびこの基板を使用した電子機器の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の一態様では、基板であって、端子が形成された第１パターンと、端子が形成された第２パターンと、端子が形成された第３パターンと、を有し、第１パターンの端子と第２パターンの端子とで構成される第１対の端子間の距離が、第１パターンの端子と第３パターンの端子とで構成される第２対の端子間の距離に等しく、第３パターンの端子と第２パターンの端子とで構成される第３対の端子間の距離が、第３パターンの端子と第１パターンの端子とで構成される第４対の端子間の距離に等しい。
【０００８】
ここで、端子とは、パターン上にホールを形成するスルーホール実装方式では、ホールを意味し、パターン上にランドを形成する表面実装方式では、ランドを意味する。端子間の距離とは、対となる端子を結んで構成される線分の距離、すなわちピッチを意味している。
距離が等しいとは、線分間の距離が厳密に等しいことのみならず、電子部品のリード又は端子が実装できる範囲でのバラツキ・誤差を含む。
電子部品は、２つ以上の部品で直列接続と並列接続とを切り替えることができるものであれば、コンデンサー、抵抗、コイル等どのような部品であってもよい。
【０００９】
上記のように構成された発明では、２つの電子部品を直列接続する場合、一方の電子部品を第１対の端子を用いて実装し、他方の電子部品を第３対の端子を用いて実装する。すなわち、２つの電子部品を、第３パターンから第１パターン間で、第２パターンを中継して直列に接続する。また、２つの電子部品を並列接続する場合、一方の電子部品を第２対の端子を用いて実装し、他方の電子部品を第４対の端子を用いて実装する。すなわち、２つの電子部品を第３パターンと第１パターンとの間で並列に接続する。また、第１対の端子間の距離と第２対の端子間の距離、および、第３対の端子間の距離と第４対の端子間の距離がそれぞれ等しいため、電子部品を直列に接続する場合と並列に接続する場合とで、電子部品の端子が接続されるパターン上の端子間の距離が同じピッチとなる。そのため、１つのプリント基板を用いて、同種の２つの電子部品の実装方法を直列接続と並列接続とで使い分けることができ、同プリント基板により異なる仕様に対応する電源回路を生産することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】一例としての電子機器の構成を説明するブロック図。
【図２】電源基板１０の一部を示す回路図。
【図３】電源基板１０（耐圧設定回路１３）のパターンを説明する図である。
【図４】直列に接続された場合のコンデンサー１４、１５の向きと、並列に接続された場合のコンデンサー１４、１５の向きを説明する図。
【図５】第１対Ｐ１のホールを結ぶ線分Ｌ１と第２対のホールを結ぶ線分Ｌ２との関係を示す図。
【図６】第２の実施形態において電源基板１０（耐圧設定回路１３）のパターンを説明する図。
【図７】第３の実施形態において電源基板１０（耐圧設定回路１３）のパターンを説明する図。
【図８】第４の実施形態において電源基板１０（耐圧設定回路１３）のパターンを説明する図。
【図９】第５の実施形態において、表面実装形式の基板の構成を説明する図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、下記の順序に従って本発明の実施形態を説明する。
１．第１の実施形態：
（１）電子機器の構成
（２）電源基板の構成
２．第２の実施形態：
３．第３の実施形態：
４．第４の実施形態：
５．第５の実施形態：
６．その他の実施形態：
【００１２】
１．第１の実施形態：
（１）電子機器の構成
図１は、一例としての電子機器の構成を説明するブロック図である。
図１では、電子機器の一例としてプリンター１００示している。プリンター１００は、電源回路として機能する電源基板１０と、制御回路として機能する制御基板６０と、この制御基板６０に接続され、動作を制御されるヘッドユニット７０、紙送り機構８０とを備えている。プリンター１００は、インクジェット方式を例に説明を行うが、プリンターはレーザープリンターや昇華式プリンターなど他の方式のプリンターであってもよい。
【００１３】
電源基板１０は、例えば、スイッチング方式の電源回路であり、プラグ１１を介して入力した交流（ＡＣ）電源から直流（ＤＣ）電源を生成する。電源基板１０は、図１では図示しない、整流回路と、電源トランスと、スイッチング回路と、発振制御回路と、を備えている。なお、電源基板１０の具体的な構成については後述する。
【００１４】
電源基板１０により生成されたＤＣ電源は、制御基板６０に供給される。制御基板６０は、電源基板１０から供給される電気（電源）をもとに、ヘッドユニット７０や、紙送り機構８０の駆動を制御する。
図１に示す制御基板６０は、プリンター１００の駆動を統合的に制御するＳＯＣ（System On the Chip）６１と、ＰＣ等の外部機器から供給される印刷用データをＳＯＣ６１に入力する入力ＩＦ６２とを備えている。ＳＯＣ６１は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭを備えており、ＣＰＵがＲＯＭに記録されたプログラムをＲＡＭに展開して実行することで、ヘッドユニット７０や紙送り機構８０を制御するための機能を実行する。
【００１５】
ヘッドユニット７０は、制御基板６０による制御により用紙に記録材を記録する。
ヘッドユニット７０は、カートリッジから供給されるインクをノズルの先端から吐出し、インクを用紙に記録する。ヘッドユニットは、例えば、圧電素子の駆動によりインクを吐出するピエゾ方式や、ヒーターの発熱によりインクを吐出するバブル方式の印刷ヘッドを備えている。
プリンター１００がシリアルプリンターである場合、この印刷ヘッドを用紙の搬送方向に対して交差する向きに往復移動させ、用紙に対して記録材を記録していく。
また、プリンター１００がラインプリンターである場合、印刷ヘッドヘッドは、固定されており、用紙の搬送に合わせて記録材を用紙に記録していく。
【００１６】
紙送り機構８０では、図示しないトレイやカセットにセットされている用紙をプリンター１００内部の搬送経路に沿って搬送する。
紙送り機構８０は、用紙を搬送するための搬送ローラーや搬送ベルトである。
【００１７】
（２）電源基板の構成
次に、電源基板１０の具体的な構成について説明する。
図２は、電源基板１０の一部を示す回路図である。図２（ａ）は、電源基板１０の容量を小さくする代わりに耐圧を高くする場合の回路図を示す。図２（ｂ）は、電源基板１０の耐圧を低くする代わりに容量を大きくする場合の回路図を示す。
【００１８】
図２に示す電源基板１０では、プラグ１１の出力側には、ラインフィルターＦＬ１が接続されている。ラインフィルターＦＬ１は、プラグ１１から入力されたＡＣ電源の高周波成分をカットする。プラグ１１とラインフィルターＦＬ１との間には電源基板１０の保護用素子として機能するヒューズＦ１が接続されている。
ラインフィルターＦＬ１の出力側には、コンデンサーＣ１、抵抗Ｒ１を介して整流回路１２が接続されている。整流回路１２は、例えば、ダイオードブリッジ回路であり、交流電源を整流化してＤＣ電源に変換する。
【００１９】
整流回路１２の出力側には、電源基板１０の耐圧を設定するための耐圧設定回路１３が接続されている。耐圧設定回路１３は、コンデンサー１４、１５を備え、このコンデンサー１４、１５の合成容量により、電源基板１０の耐圧を設定する。コンデンサー１４、１５は、電解コンデンサーであり、プラス側の電圧が流れるパターンと、マイナス側の電圧が流れるパターンとの間に接続されている。
また、耐圧設定回路１３の出力側には、電源トランス１６と、図示しないスイッチング回路、発振制御回路とが接続されている。
【００２０】
図２（ａ）に示すように、コンデンサー１４、１５を直列に接続すると、耐圧設定回路１３の合成容量Ｃｏは下記式（１）により求める値となる。
Ｃ０＝Ｃ１４・Ｃ１５／（Ｃ１４＋Ｃ１５）    …（１）
ここで、Ｃ０は、コンデンサー１４、１５の合成容量を示す。Ｃ１４はコンデンサーＣ１４の容量、Ｃ１５はコンデンサー１５の合成容量を示す。
【００２１】
図２（ｂ）に示すように、コンデンサー１４、１５を並列に接続すると、耐圧設定回路１３の合成容量Ｃｏは下記式（２）により求める値となる。
Ｃ０＝Ｃ１４＋Ｃ１５    …（２）
【００２２】
合成容量Ｃｏを低くするとコンデンサーの耐圧（Ｖ）は高くなり、合成容量Ｃｏを高くするとコンデンサーの耐圧（Ｖ）は低くなる。そのため、コンデンサー１４、１５の接続を直列接続の場合（図２（ａ））と、並列接続の場合（図２（ｂ））とに使い分けることで、電源基板１０の耐圧を変化させることができる。
【００２３】
図３は、電源基板１０（耐圧設定回路１３）のパターンを説明する図である。図３では、電気部品（コンデンサー、電源トランス等）を取りつける前の電源基板１０、いわゆるベアボーンの状態を示している。一例として図３に示す電源基板では、スルーホール実装により電気部品を実装する。
図３では、電源基板１０の部品配置面には、耐圧設定回路１３の一部を構成する第１パターン２０、第２パターン３０、第３パターン４０が形成されている。各パターン２０、３０、４０は、例えば、銅箔等の導電性物質を電源基板１０の元となる絶縁物質に積層した後、エッチング等により加工して形成されている。
【００２４】
以下では、耐圧設定回路１３の入力側（整流回路１２側）から、出力側（電源トランス１６側）に伸びる向きをＸ方向とも記載し、このＸ方向と電源基板１０の部品配置面で交差する方向をＹ方向とも記載する。また、Ｘ方向において、入力側をＸ１側、出力側をＸ２側と記載し、Ｙ方向において、第３パターン４０側をＹ１側、第１パターン２０側をＹ２側とも記載する。また、耐圧設定回路１３において、整流回路１２側を入力側、電源トランス１６側を出力側とも記載する。
【００２５】
第１パターン２０は、整流回路１２のマイナス側の出力端子１２ｂと、電源トランス１６のマイナス側の入力端子１６ｂとを電気的に接続している。図３では、第１パターン２０は、入力側（Ｘ１）から、出力側（Ｘ２）に伸びている。また、第１パターン２０の入力側（Ｘ１側）は、第３パターン４０側（Ｙ１側）に伸びており、その先端は、第３パターン４０と近い位置に形成されている。
第１パターン２０には、マイナス側の電圧を取り出すホール２１、２２、２３が形成されている。図３では、ホール２３は、第１パターン２０の入力側（Ｘ１側）の第３パターン４０側（Ｙ１側）に形成され、ホール２１、２２は、このホール２３と反対側（Ｙ２側）に離れた位置に形成されている。
【００２６】
第２パターン３０は、整流回路１２と電源トランス１６のいずれにも接続されていないパターンである。第２パターン３０には、ホール３１、３２が形成されている。第２パターン３０のホール３１、３２は、耐圧設定回路１３に流れるプラス側の電圧とマイナス側の電圧の中間電位を取り出すことができる
図３では、第２パターン３０は、第３パターン４０と第１パターン２０との間に位置し、第３パターン側（Ｙ１側）から第１パターン側（Ｙ２側）にかけてＹ方向に伸びている。ホール３１は、第２パターン３０の第１パターン側（Ｙ２側）に形成されている。ホール３２は、第２パターン３０の第３パターン側（Ｙ１側）に形成されている。
【００２７】
第３パターン４０は、整流回路１２のプラス側の出力端子１２ａと、電源トランス１６のプラス側の入力端子１６ａとを電気的に接続している。図３では、第３パターン４０は、入力側（Ｘ１）から、出力側（Ｘ２）に伸びている。また、第３パターン４０の出力側（Ｘ２側）は、第１パターン２０側（Ｙ２側）に伸びており、その先端は、第１パターン２０と近い位置に形成されている。
第３パターン４０には、プラス側の電圧を取り出すホール４１、４２、４３が形成されている。図３では、ホール４１は、第３パターン４０の出力側（Ｘ２側）の第１パターン２０側（Ｙ２側）に形成され、ホール４２、４３は、このホール４１と反対側（Ｙ１側）に離れた位置に形成されている。
【００２８】
電源基板１０において、コンデンサー１４、１５を直列または並列に接続する場合に使用するホールの組を、第１対Ｐ１〜第４対Ｐ４を用いて区別する。第１対Ｐ１と、第３対Ｐ３とは、コンデンサー１４、１５を直列接続（図２（ａ））する場合に使用されるホールの対である。第２対Ｐ２と、第４対Ｐ４とは、コンデンサー１４、１５を並列接続（図２（ｂ））する場合に使用されるホールの対である。
【００２９】
図３では、第１対Ｐ１は、第１パターン２０のホール２２と第２パターン３０のホール３１とで構成されている。第２対Ｐ２は、第１パターン２０のホール２１と第３パターン４０のホール４１とで構成されている。第３対Ｐ３は、第３パターン４０のホール４３と第２パターン３０のホール３２とで構成されている。第４対Ｐ４は、第３パターン４０のホール４２と第１パターン２０のホール２３とで構成されている。
第１対Ｐ１のホール２２、３１にコンデンサー１４のリードを挿入し、第３対Ｐ３のホール３２、４３にコンデンサー１５のリードを挿入することで、コンデンサー１４、１５は直列接続される。
第２対Ｐ２のホール２１、４１にコンデンサー１４のリードを挿入し、第４対Ｐ４のホール２３、４２にコンデンサー１５のリードを挿入することで、コンデンサー１４、１５は並列接続される。
【００３０】
図３に示すように、第１対Ｐ１のホール２２、３１を結ぶ距離（すなわち、第１対Ｐ１のホール間の距離）Ｄ１と、第２対Ｐ２のホール２１、４１を結ぶ距離（すなわち、第２対Ｐ２のホール間の距離、または単に距離Ｄとも記載する。）Ｄ２とは等しくなっている。また、第３対Ｐ３のホール３２、４３を結ぶ距離（すなわち、第３対Ｐ３のホール間の距離）Ｄ３と、第４対Ｐ４のホール２３、４２を結ぶ距離（すなわち、第４対Ｐ４のホール間の距離）Ｄ４とは等しくなっている。ここで、等しいとは、両者の距離が厳密に等しい場合のみならず、コンデンサー１４、１５を挿入できる範囲でのバラツキ・誤差を含む。
距離Ｄ１とＤ２、距離Ｄ３とＤ４とは、それぞれコンデンサー１４、１５のリード間のピッチに応じた距離により設定されている。
この第１の実施形態では、距離Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４は、等しい距離となっている。
【００３１】
図４は、直列に接続された場合のコンデンサー１４、１５の向きと、並列に接続された場合のコンデンサー１４、１５の向きを説明する図である。
図４（ａ）は、コンデンサー１４、１５を直列に接続した場合のコンデンサー１４、１５の向きを示している。図４（ｂ）は、コンデンサー１４、１５を並列に接続した場合のコンデンサー１４、１５の向きを示している。図４（ａ）では、第１対Ｐ１のホール２２、３１間を結ぶ線分をＬ１、第３対Ｐ３のホール３２、４３を結ぶ線をＬ３としている。
図４（ｂ）では、第２対Ｐ２のホール２１、４１を結ぶ線分をＬ２、第４対Ｐ４のホール２３、４３を結ぶ線分をＬ４としている。
コンデンサーの向きは、リード間を結ぶ線分の向きに応じて規定される。一例として、図４（ａ）（ｂ）では、リード間を結ぶ線分の伸びる方向をコンデンサーの向きＤｉｒとしている。Ｄｉｒ１４は、コンデンサー１４の向きであり、Ｄｉｒ１５はコンデンサー１５の向きである。
【００３２】
電源基板１０は、線分Ｌ１と、線分Ｌ３とが平行となるよう第１対Ｐ１のホール２２、３１と第３対Ｐ３のホール３２、４３の位置が規定されている。そのため、図４（ａ）に示すように、第１対Ｐ１のホール２２、３１と、第３対Ｐ３のホール３２、４３とを用いてコンデンサー１４、１５を直列接続することで、コンデンサー１４、１５の向きは同じ向きとなる。
電源基板１０は、線分Ｌ２と線分Ｌ４とは平行となるよう第２対Ｐ２のホール２１、４１と、第４対Ｐ４のホール２３、４２との位置が規定されている。そのため、図４（ｂ）に示すように、第２対Ｐ２のホール２１、４１と、第４対Ｐ４のホール２３、４２とを用いてコンデンサー１４、１５を並列接続することで、コンデンサー１４、１５の向きは同じ向きとなる。
さらに、図４（ａ）（ｂ）に示すように、線分Ｌ１と、線分Ｌ２とは平行となっておらず（図４では、直行している）、直列に接続された場合のコンデンサー１４、１５の向きと、並列に接続された場合のコンデンサー１４、１５の向きとは、同じ向きとはならない。一般的に、コンデンサーは製品番号や模様が同じ位置にプリントされており、コンデンサーの向きが異なると、製品番号や模様が同じ向きに揃わない。そのため、直列に接続した場合と、並列に接続した場合とで、コンデンサーが異なる向きとなれば、組み付け後のチェックにおいて、コンデンサー１４、１５の向きをもとに直列接続されているか、並列接続されているかを判断することが可能となる。
【００３３】
図５は、第１対Ｐ１のホールを結ぶ線分Ｌ１と第２対のホールを結ぶ線分Ｌ２との関係を示す図である。Ａｒａ１４は、電源基板１０内でコンデンサー１４が配置される位置を示す。
図５に示すように、第１対Ｐ１のホール２２、３１を結ぶ線Ｌ１と、第２対のホール２１、４１を結ぶ線Ｌ２とが交差する点ＣＰが、線分Ｌ１と線分Ｌ２とのそれぞれの中点となるような位置に各ホール２１、２２、３１、４１とが位置している。そのため、コンデンサー１４がコンデンサー１５に対して直列に接続される場合と、並列に接続される場合とで、コンデンサー１４の位置（Ａｒａ１４）は電源基板１０上の同じ位置となる。
図５では図示していないが、第３対Ｐ１のホール３２、４３を結ぶ線Ｌ３と、第４対のホール２３、４２を結ぶ線Ｌ４とが交差する点が、線分Ｌ３と線分Ｌ４とのそれぞれの中点となるような位置に各ホール２３、３２、４２、４３とが位置することで、コンデンサー１５を、コンデンサー１４に対して直列に接続する場合と、並列に接続する場合とで、コンデンサー１５の位置は電源基板１０上の同じ位置となる。
【００３４】
以上説明したようにこの第１の実施形態では、１つの電源基板（プリント基板）を用いて、２つの電子部品の実装方法を直列接続と並列接続とで使い分けることができ、同プリント基板により異なる仕様に対応する電源回路を生産することができる。
【００３５】
２．第２の実施形態：
この第２の実施形態では、対となるホールの位置が第１の実施形態と比べて異なる。
【００３６】
図６は、第２の実施形態において電源基板１０（耐圧設定回路１３）のパターンを説明する図である。図６では、電源基板１０から電気部品を取り除いた、いわゆるベアボーンの状態を示している。図６では、電源基板１０の部品配置面には、耐圧設定回路１３の一部を構成する第１パターン２０、第２パターン３０、第３パターン４０が形成されている。
【００３７】
第１パターン２０には、マイナス側の電圧を取り出すホール１２１、１２２、１２３が形成されている。図６では、ホール１２３は、第１パターン２０の入力側（Ｘ１側）の第３パターン４０側（Ｙ１側）に形成され、ホール１２１、１２２は、このホール１２３と反対側（Ｙ２側）に離れた位置に形成されている。
【００３８】
第２パターン３０には、ホール１３１、１３２が形成されている。図６では、第２パターン３０のホール１３１は、第２パターン３０の第１パターン側（Ｙ２側）に形成されている。ホール１３２は、第２パターン３０の第３パターン側（Ｙ１側）に形成されている。
【００３９】
第３パターン４０には、プラス側の電圧を取り出すホール１４１、１４２、１４３が形成されている。図６では、ホール１４１は、第３パターン４０の出力側（Ｘ２側）の第１パターン２０側（Ｙ２側）に形成され、ホール１４２、１４３は、このホール１４１と反対側（Ｙ１側）に離れた位置に形成されている。
【００４０】
この第２の実施形態においても、第１対Ｐ１と第３対Ｐ３とは、コンデンサー１４、１５を直列接続させるホールの対であり、第２対Ｐ２と第４対Ｐ４とは、コンデンサー１４、１５を並列接続させるホールの対である。
第１対Ｐ１の距離Ｄ１と第２対Ｐ２の距離Ｄ２とは、等しくなっている。また、第３対Ｐ２の距離Ｄ３と、第４対Ｐ４の距離Ｄ４とは、等しくなっている。そのため、コンデンサー１４、１５を、第１対Ｐ１のホールにリードを挿入して実装した場合と、第２対Ｐ２のホールにリードを挿入して実装した場合とでは、コンデンサー１４、１５の少なくとも一部は電源基板１０の同じ位置となる。
【００４１】
しかし、図６では、第１対Ｐ１を第１パターン２０のホール１２１と第２パターン３０のホール１３１とで構成している。また、第３対Ｐ３を、第３パターン４０のホール１４３と第２パターン３０のホール１３２とで構成している。また、第２対Ｐ２を第１パターン２０のホール１２１と第３パターン４０のホール１４１とで構成している。第４対Ｐ４を、第３パターン４０のホール１４２と第１パターン２０のホール１２３とで構成している。
すなわち、第１の実施形態と比べて、各対を構成するホールの位置が異なっている。
【００４２】
以上説明したようにこの第２の実施形態では、電子部品を直列接続する場合と、並列接続する場合とで、わずかに位置を動かすだけで、同プリント基板により異なる仕様に対応する電源回路を生産することができる。
【００４３】
３．第３の実施形態：
この第３の実施形態では、各対のなかに、ホールを共通とする対が存在することが第１の実施形態と異なる。
【００４４】
図７は、第３の実施形態において電源基板１０（耐圧設定回路１３）のパターンを説明する図である。図７では、電源基板１０から電気部品を取り除いた、いわゆるベアボーンの状態を示している。
この第３の実施形態においても、電源基板１０の部品配置面には、耐圧設定回路１３の一部を構成する第１パターン２０、第２パターン３０、第３パターン４０が形成されている。
【００４５】
第１パターン２０には、マイナス側の電圧を取り出すホール２２１、２２３が形成されている。すなわち、この第３の実施形態では、コンデンサーを実装するために第１パターン２０に形成されたホールの数が第１の実施形態と比べて少なくなっている。図７では、ホール２２３は、第１パターン２０の入力側（Ｘ１側）の第３パターン４０側（Ｙ１側）に形成され、ホール２２１は、このホール２２３と反対側（Ｙ２側）に離れた位置に形成されている。
【００４６】
第２パターン３０には、ホール２３１、２３２が形成されている。図７では、第２パターン３０のホール２３１は、第２パターン３０の第１パターン側（Ｙ２側）に形成されている。ホール２３２は、第２パターン３０の第３パターン側（Ｙ１側）に形成されている。
【００４７】
第３パターン４０には、プラス側の電圧を取り出すホール２４１、２４２が形成されている。すなわち、この第３の実施形態では、コンデンサーを実装するために第３パターン４０に形成されたホールの数が第１の実施形態と比べて少なくなっている。図７では、ホール２４１は、第３パターン４０の出力側（Ｘ２側）の第１パターン２０側（Ｙ２側）に形成され、ホール２４２は、このホール２４１と反対側（Ｙ１側）に離れた位置に形成されている。
【００４８】
この第３の実施形態においても、第１対Ｐ１の距離Ｄ１と第２対Ｐ２の距離Ｄ２とが等しくなっている。また、第３対Ｐ３の距離Ｄ３と第４対Ｐ４の距離Ｄ４と等しくなっている。そのため、コンデンサー１４、１５を、第１対Ｐ１のホールにリードを挿入して実装した場合と、第２対Ｐ２のホールにリードを挿入して実装した場合とでは、コンデンサー１４、１５の少なくとも一部は電源基板１０の同じ位置となる。
【００４９】
しかし、この第３の実施形態では、ホール２２１は第１対Ｐ１と第２対Ｐ２とで流用されており、ホール２４２は第３対Ｐ３と第４対Ｐ４とで流用されている。その結果、各パターンに形成されたホールの数が第１の実施形態と比べて少なくなっている。
【００５０】
以上説明したようにこの第３の実施形態では、第１の実施形態で奏する効果に加えて以下の効果を奏する。各パターン間に形成されるホールの数を少なくすることができ、電源基板の設計や製造を行い易くすることができる。
【００５１】
４．第４の実施形態：
ホールの数を少なくするパターン形状は、第３の実施形態に示すものに限定されない。
【００５２】
図８は、第４の実施形態において電源基板１０（耐圧設定回路１３）のパターンを説明する図である。図８に示す電源基板１０においても、第１パターン２０には、マイナス側の電圧を取り出すホール３２１、３２３が形成されている。第２パターン３０には、ホール３３１、３３２が形成されている。第３パターン４０には、プラス側の電圧を取り出すホール３４１、３４２が形成されている。
【００５３】
この第４の実施形態においても、第１対Ｐ１の距離Ｄ１と第２対Ｐ２の距離Ｄ２とが等しくなっている。また、第３対Ｐ３の距離Ｄ３と第４対Ｐ４の距離Ｄ４と等しくなっている。そのため、コンデンサー１４、１５を、第１対Ｐ１のホールにリードを挿入して実装した場合と、第２対Ｐ２のホールにリードを挿入して実装した場合とでは、コンデンサー１４、１５の少なくとも一部は電源基板１０の同じ位置となる。
【００５４】
以上説明したようにこの第４の実施形態においても、第３の実施形態と同様の効果を奏する。
【００５５】
５．第５の実施形態：
電源基板は、電子部品を表面実装するものであってもよい。
表面実装方式では、基板上のパターンには、ホールの代わりにランドが形成されている。ランドとは、パターン上に形成され電子部品の端子と電気的につながる端子である。また、表面実装方式の基板では、パターン上のランドと電子部品の端子とを、半田等を用いて電気的に接続する。
【００５６】
図９は、第５の実施形態において、表面実装方式の基板（ベアボーン）の構成を説明する図である。図９では、図２に示した耐圧設定回路１３を表面実装方式で形成する場合の基板５０の構成を示している。
基板５０の部品配置面には、耐圧設定回路１３の一部を構成する第１パターン２０、第２パターン３０、第３パターン４０が形成されている。各パターン２０、３０、４０には、銅箔等の導電性物質で形成されたランド（端子）が形成されている。図９に示す基板５０は、図３に示すスルーホール実装方式の基板を、表面実装方式に変更したものである。そのため、基板５０には、表面実装用の電子部品（表面実装部品）が半田等を用いて実装される。
【００５７】
図９では、第１対Ｐ１は、第１パターン２０のランド４２２と第２パターン３０のランド４３１とで構成されている。第２対Ｐ２は、第１パターン２０のランド４２１と第３パターン４０のランド４４１とで構成されている。第３対Ｐ３は、第３パターン４０のランド４４３と第２パターン３０のランド４３２とで構成されている。第４対Ｐ４は、第３パターン４０のランド４４２と第１パターン２０のランド４２３とで構成されている。
【００５８】
基板５０に表面実装用のコンデンサーを実装する場合を例に説明を行う。
第１対Ｐ１のランド４２２、４３１を用いてコンデンサーを実装し、第３対Ｐ３のランド４３２、４４３を用いて同種のコンデンサーを実装することで、２つのコンデンサーは直列接続される。
第２対Ｐ２のランド４２１、４４１を用いてコンデンサーを実装し、第４対Ｐ４のランド４２３、４４２を用いて同種のコンデンサーを実装することで、２つのコンデンサーは並列接続される。
また、この第５の実施形態においても、ランド間の距離Ｄ１とＤ２、距離Ｄ３とＤ４とは、等しい距離となっている。
【００５９】
以上説明したように、この第５の実施形態では、本発明を、表面実装方式を用いた基板に対しても使用することが可能となる。また、第２〜第４の実施形態においても、スルーホール実装方式の基板を表面実装の基板に変更することで、図９に示す例と同様の作用を奏する。
【００６０】
６．その他の実施形態：
電子機器としてプリンターを用いたことは一例に過ぎない。電子機器としては、スキャナー等の読み取り装置、複合機、ＰＣ等の表示装置等、基板を備えるものであればどのようなものであってもよい。
電子部品として、コンデンサーを用いたことは一例に過ぎない。電子部品は、抵抗、コイル等、直列接続と並列接続とを変更できるものであればどのようなものであってもよい。
【００６１】
電源基板の仕様として、耐圧を用いたことは一例に過ぎない。電子部品の接続状態を変更することで、変化する回路の特性であればどのようなものであってもよい。
【００６２】
なお、本発明は上記実施例に限られるものでないことは言うまでもない。当業者であれば言うまでもないことであるが、
・上記実施例の中で開示した相互に置換可能な部材および構成等を適宜その組み合わせを変更して適用すること
・上記実施例の中で開示されていないが、公知技術であって上記実施例の中で開示した部材および構成等と相互に置換可能な部材および構成等を適宜置換し、またその組み合わせを変更して適用すること
・上記実施例の中で開示されていないが、公知技術等に基づいて当業者が上記実施例の中で開示した部材および構成等の代用として想定し得る部材および構成等と適宜置換し、またその組み合わせを変更して適用すること
は本発明の一実施例として開示されるものである。
【符号の説明】
【００６３】
１０…電源基板、１１…プラグ、１２…整流回路、１３…耐圧設定回路、１４、１５…コンデンサー、１６…電源トランス、２０…第１パターン、２１、２２、２３…ホール、３０…第２パターン、３１、３２…ホール、４０…第３パターン、４１、４２、４３…ホール、Ｐ１…第１対、Ｐ２…第２対、Ｐ３…第３対、Ｐ４…第４対
【図１】
0006350083.tif 000002
【図２】
0006350083.tif 000003
【図３】
0006350083.tif 000004
【図４】
0006350083.tif 000005
【図５】
0006350083.tif 000006
【図６】
0006350083.tif 000007
【図７】
0006350083.tif 000008
【図８】
0006350083.tif 000009
【図９】
0006350083.tif 000010