(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
スライダを搭載可能な回路付サスペンション基板であって、
金属支持基板と、
前記金属支持基板の上に間隔を隔てて配置される導体層と、
前記導体層を支持するように前記金属支持基板と前記導体層との間に配置され、第１の厚みを有する第１絶縁層と、
前記第１絶縁層および前記導体層の上に配置され、前記第１絶縁層の上に配置される部分において第２の厚みを有する第２絶縁層と、
第１絶縁層および前記第２絶縁層と異なる位置において前記金属支持基板の上に配置され、前記スライダを支持するための台座と
を備え、
前記台座は、
前記金属支持基板の上に配置され、前記第１絶縁層と同じ材料からなる第１層と、
前記第１層の上に配置され、前記第２絶縁層と同じ材料からなる第２層と
を備え、
前記台座の厚みは、前記第１の厚み、前記第２の厚み、および、前記第１の厚みと前記第２の厚みとの総和のいずれとも異なり、
前記第１層の厚みが前記第１の厚みと異なり、
前記第２層の厚みは、前記第２の厚みよりも厚いことを特徴とする、回路付サスペンション基板。
【請求項２】
前記第１層の厚みは、前記第１の厚みよりも薄いことを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項３】
前記台座は、前記第１層および前記第２層のみからなり、
前記第２層は、前記金属支持基板の厚み方向から見て、前記第１層に含まれることを特徴とする、請求項１または２に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路付サスペンション基板の製造方法であって、
前記金属支持基板の上に、前記第１絶縁層を形成するとともに、前記第１絶縁層とは異なる位置に前記第１層とを形成する工程と、
前記第１絶縁層の上に前記導体層を形成する工程と、
前記第１絶縁層および前記導体層の上に前記第２絶縁層を形成するとともに、前記第１層の上に前記第２層を形成する工程と
を含み、
前記第１層は、前記第１絶縁層と同時に形成され、
前記第２層は、前記第２絶縁層と同時に形成されることを特徴とする、回路付サスペンション基板の製造方法。
【請求項５】
前記第１層は、均一な厚みで塗布された感光性樹脂のワニスを階調露光することにより、前記第１の厚みと異なる厚みで形成されることを特徴とする、請求項４に記載の回路付サスペンション基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路付サスペンション基板、および、回路付サスペンション基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ハードディスクドライブに実装される回路付サスペンション基板として、磁気ヘッドを有するスライダが搭載可能な回路付サスペンション基板が知られている。
【０００３】
例えば、金属支持層と、金属支持基板の上に配置されるベース絶縁層と、ベース絶縁層の上に配置される導体層と、導体層を被覆するカバー絶縁層とを備え、ベース絶縁層からなる台座ベース層と、導体層からなる台座導体層と、カバー絶縁層からなる台座カバー層とから構成される台座によりスライダを支持する回路付サスペンション基板が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−１１６０５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記した特許文献１に記載の回路付サスペンション基板では、ベース絶縁層、導体層およびカバー絶縁層を利用して、台座ベース層、台座導体層および台座カバー層を形成している。
【０００６】
そのため、スライダの形状に基づいて要求される台座の厚みが、ベース絶縁層、導体層およびカバー絶縁層のどの厚みを利用しても得られない場合、厚み方向において、スライダの位置合わせが困難になる場合がある。
【０００７】
この場合、磁気ヘッドと、磁気ヘッドに接続されるヘッド側端子との接合が、困難になる場合がある。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、効率よく台座を形成することができながら、厚み方向において、スライダを確実に位置合わせすることができる回路付サスペンション基板、および、回路付サスペンション基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、本発明［１］は、スライダを搭載可能な回路付サスペンション基板であって、金属支持基板と、前記金属支持基板の上に間隔を隔てて配置される導体層と、前記導体層を支持するように前記金属支持基板と前記導体層との間に配置され、第１の厚みを有する第１絶縁層と、前記第１絶縁層および前記導体層の上に配置され、前記第１絶縁層の上に配置される部分において第２の厚みを有する第２絶縁層と、第１絶縁層および前記第２絶縁層と異なる位置において前記金属支持基板の上に配置され、前記スライダを支持するための台座とを備え、前記台座は、前記金属支持基板の上に配置され、前記第１絶縁層と同じ材料からなる第１層と、前記第１層の上に配置され、前記第２絶縁層と同じ材料からなる第２層とを備え、前記台座の厚みは、前記第１の厚み、前記第２の厚み、および、前記第１の厚みと前記第２の厚みとの総和のいずれとも異なる回路付サスペンション基板を含んでいる。
【００１０】
このような構成によれば、台座の厚みを、第１絶縁層の厚み、第１絶縁層の上に配置される部分における第２絶縁層の厚み、および、それらの総和のいずれとも異なる厚みに調整できる。
【００１１】
その結果、第１絶縁層と同じ材料、および、第２絶縁層と同じ材料を利用して、効率よく台座を形成することができながら、厚み方向において、スライダを確実に位置合わせすることができる。
【００１２】
本発明［２］は、少なくとも、前記第１層の厚みが前記第１の厚みと異なるか、前記第２層の厚みが前記第２の厚みと異なる、上記［１］の回路付サスペンション基板を含んでいる。
【００１３】
このような構成によれば、第１層の厚み、および、第２層の厚みの少なくともいずれか一方を調整することにより、容易に、台座の厚みを調整できる。
【００１４】
本発明［３］は、前記台座が、前記第１層および前記第２層のみからなり、前記第２層が、前記金属支持基板の厚み方向から見て、前記第１層に含まれ、前記第１層の厚みが、前記第１の厚みよりも薄く、前記第２層の厚みが、前記第２の厚みと同じである、上記［２］の回路付サスペンション基板を含んでいる。
【００１５】
このような構成によれば、第１層の厚みを調整することにより、台座の厚みを調整しつつ、第１層の上に配置される第２層により、スライダを安定に支持することができる。
【００１６】
本発明［４］は、上記［１］〜［３］のいずれか１つの回路付サスペンション基板の製造方法であって、前記台座が、前記金属支持基板の上に配置される第１層と、前記第１層の上に配置される第２層とを備え、前記金属支持基板の上に、前記第１絶縁層を形成するとともに、前記第１絶縁層とは異なる位置に前記第１層とを形成する工程と、前記第１絶縁層の上に前記導体層を形成する工程と、前記第１絶縁層および前記導体層の上に前記第２絶縁層を形成するとともに、前記第１層の上に前記第２層を形成する工程とを含み、前記第１層が、前記第１絶縁層と同時に形成され、前記第２層が、前記第２絶縁層と同時に形成される、回路付サスペンション基板の製造方法を含んでいる。
【００１７】
このような方法によれば、第１絶縁層を形成する工程、および、第２絶縁層を形成する工程を利用して、別途工程を増やすことなく、効率よく台座を形成することができる。
【００１８】
本発明［５］は、前記第１層が、均一な厚みで塗布された感光性樹脂のワニスを階調露光することにより、前記第１の厚みと異なる厚みで形成される、上記［４］に記載の回路付サスペンション基板の製造方法を含んでいる。
【００１９】
このような方法によれば、第１絶縁層を形成する工程を利用して、厚みを調整しながら容易に第１層を形成することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明の回路付サスペンション基板によれば、厚み方向において、スライダを確実に位置合わせすることができる。
【００２１】
本発明の回路付サスペンション基板の製造方法によれば、上記の回路付サスペンション基板を効率よく製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態の回路付サスペンション基板を示す平面図である。
【図２】図２は、図１に示す回路付サスペンション基板のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図３Ａ〜図３Ｅは、第１実施形態の回路付サスペンション基板の製造方法であって、図３Ａは、金属支持基板を用意する工程、図３Ｂは、金属支持基板の上に感光性樹脂の皮膜を形成し、階調露光する工程、図３Ｃは、階調露光した皮膜を現像し、ベース絶縁層と、台座の第１層とを形成する工程、図３Ｄは、ベース絶縁層の上に導体パターンを形成する工程、図３Ｅは、カバー絶縁層と、台座の第２層とを形成する工程を示す。
【図４】図４は、本発明の第２実施形態の回路付サスペンション基板を示す断面図である。
【図５】図５Ａ〜図５Ｅは、第２実施形態の回路付サスペンション基板の製造方法であって、図５Ａは、金属支持基板を用意する工程、図５Ｂは、金属支持基板の上に、ベース絶縁層と、台座の第１層とを形成する工程、図５Ｃは、ベース絶縁層の上に導体パターンを形成する工程、図５Ｄは、金属支持基板、ベース絶縁層および導体パターンの上に感光性樹脂の皮膜を形成し、階調露光する工程、図５Ｅは、階調露光した皮膜を現像し、カバー絶縁層と、台座の第２層とを形成する工程を示す。
【図６】図６は、本発明の第３実施形態の回路付サスペンション基板を示す断面図である。
【図７】図７は、本発明の第４実施形態の回路付サスペンション基板を示す平面図である。
【図８】図８は、図７に示す回路付サスペンション基板のＡ−Ａ断面図である。
【図９】図９Ａ〜図９Ｃは、第４実施形態の回路付サスペンション基板の製造方法であって、図９Ａは、金属支持基板を用意する工程、図９Ｂは、金属支持基板の上に、ベース絶縁層を形成する工程、図９Ｃは、ベース絶縁層の上に第１導体パターンを形成する工程を示す。
【図１０】図１０Ｄ〜図１０Ｇは、図９Ｃに続いて、第４実施形態の回路付サスペンション基板の製造方法であって、図１０Ｄは、金属支持基板、ベース絶縁層および第１導体パターンの上に感光性樹脂の皮膜を形成し、階調露光する工程、図１０Ｅは、階調露光した皮膜を現像し、中間絶縁層と、台座の第１層とを形成する工程、図１０Ｆは、中間絶縁層の上に第２導体パターンを形成する工程、図１０Ｇは、カバー絶縁層と、台座の第２層とを形成する工程を示す。
【図１１】図１１は、本発明の第５実施形態の回路付サスペンション基板を示す断面図である。
【図１２】図１２Ａ〜図１２Ｅは、第５実施形態の回路付サスペンション基板の製造方法であって、図１２Ａは、金属支持基板を用意する工程、図１２Ｂは、金属支持基板の上に感光性樹脂の皮膜を形成し、階調露光する工程、図１２Ｃは、階調露光した皮膜を現像し、ベース絶縁層と、台座の第１層とを形成する工程、図１２Ｄは、ベース絶縁層の上と、台座の第１層の上とに導体パターンを形成する工程、図１２Ｅは、カバー絶縁層と、台座の第２層とを形成する工程を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
図１〜図３Ｅを参照して、第１実施形態の回路付サスペンション基板１について説明する。
【００２４】
回路付サスペンション基板１は、図１に示すように、紙面上下方向に延びる平帯形状に形成されている。回路付サスペンション基板１は、図２に仮想線で示すように、スライダ３０を搭載可能である。
【００２５】
なお、以下の説明において、後述する磁気ヘッド接続端子１１が配置される側が、回路付サスペンション基板１の先側であり、後述する外部接続端子１２が配置される側が、回路付サスペンション基板１の後側である。また、先側と後側とを結ぶ方向（先後方向）、および、後述する金属支持基板２の厚み方向の両方と直交する方向が、回路付サスペンション基板１の幅方向である。
【００２６】
回路付サスペンション基板１は、図１および図２に示すように、金属支持基板２と、第１絶縁層の一例としてのベース絶縁層３と、導体層の一例としての導体パターン４と、第２絶縁層の一例としてのカバー絶縁層５と、複数（４つ）の台座６とを備える。なお、図１では、導体パターン４の構成をより明確に示すために、カバー絶縁層５を省略している。
【００２７】
金属支持基板２は、枠部７と、支持部８と、配線部９とを一体的に備えている。
【００２８】
枠部７は、金属支持基板２の先端部に配置されている。枠部７は、平面視略矩形の枠形状を有している。
【００２９】
支持部８は、枠部７の内側に配置されている。支持部８は、平面視略矩形の平板形状に形成されている。支持部８の先端部は、枠部７の先側の内周縁に連続する。支持部８の後端部は、枠部７の後側の内周縁に対して間隔を隔てる。支持部８の幅方向端部は、枠部７の幅方向の内周縁に対して間隔を隔てる。すなわち、支持部８と枠部７との間には、先側に向かって開放される平面視略Ｕ字形状の開口１０が形成されている。
【００３０】
配線部９は、枠部７の後端部から連続して後方へ延びる。配線部９は、平帯形状に形成されている。
【００３１】
ベース絶縁層３は、支持部８を露出し、枠部７および配線部９を被覆するように、金属支持基板２の上面に形成されている。すなわち、ベース絶縁層３は、枠部７および配線部９の上に配置されている。
【００３２】
導体パターン４は、ベース絶縁層３の上面に形成されている。すなわち、導体パターン４は、金属支持基板２の上に間隔を隔てて配置され、ベース絶縁層３によって支持されている。言い換えると、ベース絶縁層３は、金属支持基板２と導体パターン４との間に配置されている。導体パターン４は、複数（８つ）の磁気ヘッド接続端子１１と、複数（８つ）の外部接続端子１２と、複数（８つ）の配線１３とを備えている。
【００３３】
複数の磁気ヘッド接続端子１１は、支持部８の先側に配置されている。複数の磁気ヘッド接続端子１１は、互いに間隔を隔てて、幅方向に並列配置されている。磁気ヘッド接続端子１１は、平面視略矩形状（角ランド形状）に形成されている。
【００３４】
複数の外部接続端子１２は、配線部９の後端部に配置されている。複数の外部接続端子１２は、互いに間隔を隔てて、幅方向に並列配置されている。外部接続端子１２は、平面視略矩形状（角ランド形状）を有している。なお、外部接続端子１２は、外部制御基板（図示せず）などに接続されるものであり、外部制御基板（図示せず）の構成に応じて、その形状や配置、接合方法を任意に選択することができる。
【００３５】
複数の配線１３は、互いに間隔を隔てて配置されている。配線１３は、対応する磁気ヘッド接続端子１１の先端部から、枠部７および配線部９の上を通って、対応する外部接続端子１２に連続する。
【００３６】
カバー絶縁層５は、図２に示すように、ベース絶縁層３および配線１３の上面に形成されている。すなわち、カバー絶縁層５は、ベース絶縁層３および配線１３の上に配置されている。カバー絶縁層５は、配線１３を被覆する。なお、磁気ヘッド接続端子１１および外部接続端子１２は、カバー絶縁層５から露出される。
【００３７】
複数の台座６は、図１および図２に示すように、支持部８の上に配置されている。すなわち、複数の台座６は、枠部７および配線部９の上に配置されるベース絶縁層３およびカバー絶縁層５とは異なる位置に配置されている。具体的には、台座６は、支持部８の４つの角に１つずつ配置されている。台座６は、第１層６Ａと、第２層６Ｂとを備える。台座６は、第１層６Ａおよび第２層６Ｂのみからなる。
【００３８】
第１層６Ａは、支持部８の上面に形成されている。第１層６Ａは、平面視において、第２層６Ｂよりも大きい。第１層６Ａは、平面視、すなわち、金属支持基板２の厚み方向に見て、第２層６Ｂを含む。支持部８の先端部に配置される台座６において、第１層６Ａは、平面視略矩形状に形成されている。支持部８の先端部に配置される台座６において、第１層６Ａは、ベース絶縁層３に連続している。支持部８の後端部に配置される台座６において、第１層６Ａは、平面視略鉤形状に形成されている。
【００３９】
第２層６Ｂは、第１層６Ａの上面に形成されている。すなわち、第２層６Ｂは、第１層６Ａの上に配置されている。第２層６Ｂは、平面視略鉤形状に形成されている。
【００４０】
次いで、図３Ａ〜図３Ｅを参照して、回路付サスペンション基板１の製造方法について説明する。
【００４１】
回路付サスペンション基板１を製造するには、図３Ａに示すように、まず、金属支持基板２を用意する。
【００４２】
金属支持基板２を形成する材料としては、例えば、ステンレス、４２アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料が挙げられ、好ましくは、ステンレスが挙げられる。
【００４３】
金属支持基板２の厚みは、例えば、１５μｍ以上であり、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、３０μｍ以下である。
【００４４】
次いで、図３Ｂに示すように、金属支持基板２の上面に、感光性樹脂のワニスを均一な厚みで塗布し、乾燥する。これにより、金属支持基板２の上面に、均一な厚みを有する感光性樹脂の皮膜Ｆ１を形成する。
【００４５】
感光性樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂が挙げられる。好ましくは、ポリイミド樹脂が挙げられる。
【００４６】
次いで、フォトマスクＭ１を皮膜Ｆ１の上側に配置し、フォトマスクＭ１を介して、皮膜Ｆ１を階調露光する。
【００４７】
フォトマスクＭ１は、遮光部分Ｍ１１、全透過部分Ｍ１２および半透過部分Ｍ１３からなる階調パターンを備えている。
【００４８】
遮光部分Ｍ１１は、ベース絶縁層３、および、台座６の第１層６Ａを形成しない部分に対向される。遮光部分Ｍ１１は、皮膜Ｆ１への光を遮光する。
【００４９】
全透過部分Ｍ１２は、ベース絶縁層３を形成する部分に対向される。全透過部分Ｍ１２は、皮膜Ｆ１への光を透過する。
【００５０】
半透過部分Ｍ１３は、台座６の第１層６Ａを形成する部分に対向される。半透過部分Ｍ１３は、皮膜Ｆ１への光を、全透過部分Ｍ１２を透過する光よりも低い強度に減衰させつつ透過する。
【００５１】
次いで、皮膜Ｆ１を現像する。
【００５２】
すると、皮膜Ｆ１のうち、遮光部分Ｍ１１に対向した部分は、現像液によって溶解され、除去される。また、皮膜Ｆ１のうち、全透過部分Ｍ１２に対向した部分は、現像液によって溶解されず、残存する。また、皮膜Ｆ１のうち、半透過部分Ｍ１３に対向した部分は、現像液によって部分的に溶解され、全透過部分Ｍ１２に対向した部分よりも薄い厚みで残存する。
【００５３】
その後、必要に応じて、皮膜Ｆ１を加熱硬化する。
【００５４】
これにより、図３Ｃに示すように、金属支持基板２の上面に、ベース絶縁層３、および、台座６の第１層６Ａが、上記したパターンで形成される。すなわち、台座６の第１層６Ａは、ベース絶縁層３と同じ材料から同時に形成される。
【００５５】
第１の厚みの一例としてのベース絶縁層３の厚みＬ１は、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。
【００５６】
第１層６Ａの厚みＬ２は、ベース絶縁層３の厚みＬ１よりも薄い。すなわち、第１層６Ａの厚みＬ２は、ベース絶縁層３の厚みＬ１と異なる。第１層６Ａの厚みＬ２は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、１５μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。第１層６Ａの厚みＬ２は、ベース絶縁層３の厚みＬ１を１００％としたときに、例えば、１０％以上、好ましくは、３０％以上であり、例えば、９５％以下、好ましくは、８０％以下である。
【００５７】
次いで、図３Ｄに示すように、ベース絶縁層３の上面に、導体パターン４を、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。
【００５８】
導体パターン４を形成する材料は、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などの導体材料などが挙げられ、好ましくは、銅が挙げられる。
【００５９】
導体パターン４の厚みは、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上、例えば、５０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。
【００６０】
配線１３の幅は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上、例えば、２００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。
【００６１】
また、配線１３間の幅方向間隔は、例えば、５μｍ以上、好ましくは、８μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。
【００６２】
また、磁気ヘッド接続端子１１の幅は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。
【００６３】
また、磁気ヘッド接続端子１１間の間隔は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。
【００６４】
また、外部接続端子１２の幅は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。
【００６５】
また、外部接続端子１２の間隔は、例えば、１５μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、８００μｍ以下である。
【００６６】
次いで、導体パターン４を被覆するように、金属支持基板２、ベース絶縁層３および第１層６Ａの上に、感光性樹脂のワニスを塗布し、乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化する。なお、第１実施形態では、このとき、階調露光しない。すなわち、遮光部分と全透過部分とのみからなるパターンを有するフォトマスクを用いて、カバー絶縁層５、および、台座６の第２層６Ｂを形成しない部分に遮光部分を対向させ、カバー絶縁層５、および、台座６の第２層６Ｂを形成する部分に全透過部分を対向させて、露光する。
【００６７】
これにより、図３Ｅに示すように、カバー絶縁層５、および、台座６の第２層６Ｂが、上記したパターンで形成される。すなわち、台座６の第２層６Ｂは、カバー絶縁層５と同じ材料から同時に形成される。
【００６８】
カバー絶縁層５を形成する材料としては、上記したベース絶縁層３と同様の感光性樹脂が挙げられる。
【００６９】
導体パターン４の上に配置される部分において、カバー絶縁層５の厚みＬ３は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍであり、例えば、１５μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。
【００７０】
ベース絶縁層３の上に配置される部分において、カバー絶縁層５の厚みＬ４は、導体パターン４の上に配置される部分の厚みＬ３よりも厚く、例えば、２μｍ以上、好ましくは、４μｍであり、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。カバー絶縁層５の厚みＬ４は、第２の厚みの一例である。
【００７１】
第２層６Ｂの厚みＬ５は、ベース絶縁層３の上に配置される部分の厚みＬ４と同じであり、例えば、２μｍ以上、好ましくは、４μｍであり、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。
【００７２】
台座６の厚みＬ６（すなわち、Ｌ２＋Ｌ５）は、ベース絶縁層３の厚みＬ１、ベース絶縁層３の上に配置される部分におけるカバー絶縁層５の厚みＬ４、および、それらの総和（Ｌ１＋Ｌ４）のいずれとも異なる。好ましくは、台座６の厚みＬ６（すなわち、Ｌ２＋Ｌ５）は、ベース絶縁層３の厚みＬ１、および、ベース絶縁層３の上に配置される部分におけるカバー絶縁層５の厚みＬ４よりも厚く、ベース絶縁層３の厚みＬ１、および、ベース絶縁層３の上に配置される部分におけるカバー絶縁層５の厚みＬ４の総和（Ｌ１＋Ｌ４）よりも薄い。台座６の厚みＬ６は、例えば、３μｍ以上であり、好ましくは、７μｍ以上であり、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、２５μｍ以下である。
【００７３】
その後、金属支持基板２を上記した外形形状に加工する。このとき、図２に示すように、開口１０が形成される。
【００７４】
金属支持基板２を加工するには、例えば、ドライエッチング（例えば、プラズマエッチング）やウェットエッチング（例えば、化学エッチング）などのエッチング法、例えば、ドリル穿孔、例えば、レーザ加工などの方法が用いられる。好ましくは、エッチング法により加工する。
【００７５】
これにより、回路付サスペンション基板１が完成する。
【００７６】
次いで、図１および図２を参照して、回路付サスペンション基板１に対するスライダ３０の実装について説明する。スライダ３０は、先端部において、磁気ヘッド３１を有している。
【００７７】
スライダ３０は、台座６の上に載置され、図示しない接着剤により、金属支持基板２の支持部８に固定される。すなわち、台座６は、スライダ３０を支持する。
【００７８】
このとき、磁気ヘッド３１の端子は、対応する磁気ヘッド接続端子１１に向かい合う。
【００７９】
そして、磁気ヘッド３１の端子と、磁気ヘッド接続端子１１とは、はんだなどの接合剤を介して接合され、互いに電気的に接続される。
【００８０】
この回路付サスペンション基板１によれば、図２に示すように、台座６の厚みＬ６を、ベース絶縁層３の厚みＬ１、ベース絶縁層３の上に配置される部分におけるカバー絶縁層５の厚みＬ４、および、それらの総和のいずれとも異なる厚みに調整できる。
【００８１】
その結果、ベース絶縁層３と同じ材料、および、カバー絶縁層５と同じ材料を利用して、効率よく台座６を形成することができながら、厚み方向において、スライダ３０を確実に位置合わせすることができる。
【００８２】
また、この回路付サスペンション基板１によれば、図２に示すように、台座６は、第１層６Ａおよび第２層６Ｂのみからなり、第２層６Ｂが、金属支持基板２の厚み方向から見て、第１層６Ａに含まれている。
【００８３】
その結果、簡易な構成で、第２層６Ｂを安定に形成できる。
【００８４】
また、この回路付サスペンション基板１によれば、図２に示すように、第１層６Ａの厚みＬ２が、ベース絶縁層３の厚みＬ１よりも薄く、第２層６Ｂの厚みＬ５が、ベース絶縁層３の上に配置される部分におけるカバー絶縁層５の厚みＬ４と同じである。
【００８５】
そのため、第１層６Ａの厚みＬ２を調整することにより、容易に、台座６の厚みＬ６を調整できる。
【００８６】
ここで、階調露光により薄く形成した部分、すなわち、半透過部分Ｍ１３に対向した部分は、露光時の光の透過量を調整するためにフォトマスクＭ１のマスク面に設けられたパターンが少なからず転写されることにより、全透過部分Ｍ１２に対向した部分よりも表面が粗く形成される傾向にある。言い換えると、全透過部分Ｍ１２に対向した部分は、半透過部分Ｍ１３に対向した部分よりも滑らかな表面を得ることができる。
【００８７】
しかし、この回路付サスペンション基板１によれば、図３Ａ〜図３Ｅに示すように、第１層６Ａを、階調露光によりベース絶縁層３よりも薄く形成し、第２層６Ｂについては、階調露光を行わずに、カバー絶縁層５を同じ厚みに形成している。
【００８８】
そのため、第１層６Ａの厚みＬ２を調整することにより、容易に、台座６の厚みＬ６を調整できながら、第１層６Ａよりも滑らかな表面を有する第２層６Ｂにより、スライダ３０を安定に支持することができる。
【００８９】
また、この回路付サスペンション基板１の製造方法によれば、図３Ｂおよび図３Ｃに示すように、第１層６Ａが、ベース絶縁層３と同時に形成され、図３Ｅに示すように、第２層６Ｂが、カバー絶縁層５と同時に形成される。
【００９０】
そのため、ベース絶縁層３を形成する工程、および、カバー絶縁層５を形成する工程を利用して、別途工程を増やすことなく、効率よく台座６を形成することができる。
【００９１】
また、この回路付サスペンション基板１の製造方法によれば、図３Ｂおよび図３Ｃに示すように、第１層６Ａが、均一な厚みで塗布された感光性樹脂のワニスを階調露光することにより、ベース絶縁層３の厚みＬ１よりも薄く形成される。
【００９２】
そのため、ベース絶縁層３を形成する工程を利用して、厚みを調整しながら容易に第１層６Ａを形成することができる。
（第２実施形態）
次いで、図４〜図５Ｅを参照して、第２実施形態の回路付サスペンション基板４０について説明する。なお、第２実施形態において、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
【００９３】
上記した第１実施形態では、ベース絶縁層３、および、台座６の第１層６Ａを形成するときに、皮膜Ｆ１を階調露光して、台座６の第１層６Ａをベース絶縁層３よりも薄く形成することにより、台座６の厚みを調整している。
【００９４】
対して、第２実施形態では、図５Ｄおよび図５Ｅに示すように、カバー絶縁層５、および、台座４１の第２層４１Ｂを形成するときに、皮膜Ｆ２を階調露光して、台座４１の第２層４１Ｂをカバー絶縁層５よりも薄く形成することにより、台座４１の厚みを調整する。
【００９５】
詳しくは、第２実施形態の回路付サスペンション基板４０は、第１実施形態の台座６の代わりに、台座４１を備える。
【００９６】
台座４１は、第１実施形態の台座６と同じ位置に配置されている。
台座４１は、第１層４１Ａと、第２層４１Ｂとを備える。台座４１は、第１層４１Ａおよび第２層４１Ｂのみからなる。
【００９７】
第１層４１Ａは、第１実施形態の第１層６Ａと同じ位置に配置されている。第１層４１Ａは、平面視において、第１実施形態の第１層６Ａと同じ形状に形成されている。
【００９８】
第２層４１Ｂは、第１実施形態の第２層６Ｂと同じ位置に配置されている。第２層４１Ｂは、平面視において、第１実施形態の第２層６Ｂと同じ形状に形成されている。
【００９９】
次いで、図５Ａ〜図５Ｅを参照して、回路付サスペンション基板４０の製造方法について説明する。
【０１００】
回路付サスペンション基板４０を製造するには、図５Ａに示すように、まず、第１実施形態と同様の金属支持基板２を用意する。
【０１０１】
次いで、金属支持基板２の上に、感光性樹脂のワニスを塗布し、乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化する。なお、第２実施形態では、このとき、階調露光しない。すなわち、遮光部分と全透過部分とのみからなるパターンを有するフォトマスクを用いて、ベース絶縁層３、および、台座４１の第１層４１Ａを形成しない部分に遮光部分を対向させ、ベース絶縁層３、および、台座４１の第１層４１Ａを形成する部分に全透過部分を対向させて、露光する。
【０１０２】
これにより、図５Ｂに示すように、ベース絶縁層３、および、台座４１の第１層４１Ａが、上記したパターンで形成される。
【０１０３】
ベース絶縁層３の厚みＬ１は、第１実施形態と同じである。
【０１０４】
第１層４１Ａの厚みＬ１１は、ベース絶縁層３の厚みＬ１と同じであり、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。
【０１０５】
次いで、図５Ｃに示すように、ベース絶縁層３の上面に、第１実施形態と同じ導体パターン４を形成する。
【０１０６】
次いで、図５Ｄに示すように、導体パターン４を被覆するように、金属支持基板２、ベース絶縁層３および第１層４１Ａの上面に、感光性樹脂のワニスを均一な厚みで塗布し、乾燥する。これにより、金属支持基板２、ベース絶縁層３および第１層４１Ａの上面に、均一な厚みを有する感光性樹脂の皮膜Ｆ２を形成する。
【０１０７】
次いで、フォトマスクＭ２を皮膜Ｆ２の上側に配置し、フォトマスクＭ２を介して、皮膜Ｆ２を階調露光する。フォトマスクＭ２は、遮光部分Ｍ２１、全透過部分Ｍ２２および半透過部分Ｍ２３からなる階調パターンを備えている。遮光部分Ｍ２１は、カバー絶縁層５、および、台座４１の第２層４１Ｂを形成しない部分に対向される。全透過部分Ｍ２２は、カバー絶縁層５を形成する部分に対向される。半透過部分Ｍ２３は、台座４１の第２層４１Ｂを形成する部分に対向される。
【０１０８】
次いで、皮膜Ｆ２を現像する。
【０１０９】
すると、皮膜Ｆ２のうち、遮光部分Ｍ２１に対向した部分は、現像液によって溶解され、除去される。また、皮膜Ｆ２のうち、全透過部分Ｍ２２に対向した部分は、現像液によって溶解されず、残存する。また、皮膜Ｆ２のうち、半透過部分Ｍ２３に対向した部分は、現像液によって部分的に溶解され、全透過部分Ｍ２２に対向した部分よりも薄い厚みで残存する。
【０１１０】
その後、必要に応じて、皮膜Ｆ２を加熱硬化する。
【０１１１】
これにより、図５Ｅに示すように、ベース絶縁層３および導体パターン４の上面に、カバー絶縁層５が、上記したパターンで形成される。また、第１層４１Ａの上面に、第２層４１Ｂが形成される。すなわち、台座４１の第２層４１Ｂは、カバー絶縁層５と同じ材料から同時に形成される。
【０１１２】
導体パターン４の上に配置される部分において、カバー絶縁層５の厚みＬ３は、第１実施形態と同じである。また、ベース絶縁層３の上に配置される部分において、カバー絶縁層５の厚みＬ４は、第１実施形態と同じである。
【０１１３】
第２層４１Ｂの厚みＬ１２は、ベース絶縁層３の上に配置される部分におけるカバー絶縁層５の厚みＬ４よりも薄い。すなわち、第２層４１Ｂの厚みＬ１２は、ベース絶縁層３の上に配置される部分におけるカバー絶縁層５の厚みＬ４と異なる。第２層４１Ｂの厚みＬ１２は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、１５μｍ以下、好ましくは、１０μｍ以下である。
【０１１４】
第２層４１Ｂの厚みＬ１２は、ベース絶縁層３の上に配置される部分におけるカバー絶縁層５の厚みＬ４を１００％としたときに、例えば、１０％以上、好ましくは、３０％以上であり、例えば、９５％以下、好ましくは、８０％以下である。
【０１１５】
台座６の厚みＬ６は、第１実施形態と同じである。
【０１１６】
その後、金属支持基板２を上記した外形形状に加工する。
【０１１７】
これにより、図４に示すように、回路付サスペンション基板４０が完成する。
【０１１８】
第２実施形態においても、第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
（第３実施形態）
次いで、図６を参照して、第３実施形態の回路付サスペンション基板５０について説明する。なお、第３実施形態において、上記した第１実施形態および第２実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
【０１１９】
第３実施形態の回路付サスペンション基板５０は、第１実施形態と同じ第１層６Ａと、第２実施形態と同じ第２層４１Ｂとのみからなる台座５１を備える。
【０１２０】
回路付サスペンション基板５０を製造するには、第１実施形態において、カバー絶縁層５および第２層６Ｂを形成する工程（図３Ｅ）の代わりに、第２実施形態におけるカバー絶縁層５および第２層４１Ｂを形成する工程（図５Ｄおよび図５Ｅ）を実施する。
【０１２１】
回路付サスペンション基板５０では、台座５１の厚みＬ１３（すなわち、Ｌ２＋Ｌ１２）は、ベース絶縁層３の厚みＬ１、ベース絶縁層３の上に配置される部分におけるカバー絶縁層５の厚みＬ４、および、それらの総和（すなわち、Ｌ１＋Ｌ４）のいずれとも異なる。好ましくは、台座５１の厚みＬ１３は、ベース絶縁層３の厚みＬ１、および、ベース絶縁層３の上に配置される部分におけるカバー絶縁層５の厚みＬ４よりも厚く、ベース絶縁層３の厚みＬ１、および、ベース絶縁層３の上に配置される部分におけるカバー絶縁層５の厚みＬ４の総和（Ｌ１＋Ｌ４）よりも薄い。台座５１の厚みＬ１３は、例えば、２μｍ以上、好ましくは、６μｍ以上であり、例えば、３０μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。
【０１２２】
第３実施形態においても、第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
（第４実施形態）
次いで、図７〜１０Ｇを参照して、第４実施形態の回路付サスペンション基板６０について説明する。なお、第４実施形態において、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
【０１２３】
上記した第１実施形態では、ベース絶縁層３を形成するときに、台座６の第１層６Ａを形成している。
【０１２４】
対して、第４実施形態では、図１０Ｄおよび図１０Ｅに示すように、中間絶縁層６２を形成するときに、台座６１の第１層６１Ａを形成する。
【０１２５】
第４実施形態の回路付サスペンション基板６０は、図７および図８に示すように、第１実施形態の導体パターン４の代わりに、第１導体パターン４Ａと、導体層の一例としての第２導体パターン４Ｂとを備える。また、回路付サスペンション基板６０は、第１絶縁層の一例としての中間絶縁層６２を備える。すなわち、第４実施形態の回路付サスペンション基板６０は、金属支持基板２、ベース絶縁層３、第１導体パターン４Ａ、中間絶縁層６２、第２導体パターン４Ｂ、カバー絶縁層５および台座６１を備える。第４実施形態では、ベース絶縁層３は、第１絶縁層の一例ではない。なお、図７では、第１導体パターン４Ａおよび第２導体パターン４Ｂの構成をより明確に示すために、中間絶縁層６２およびカバー絶縁層５を省略している。
【０１２６】
第１導体パターン４Ａは、ベース絶縁層３の上面に形成されている。第１導体パターン４Ａは、複数（７つ）の磁気ヘッド接続端子１１Ａと、複数（７つ）の外部接続端子１２Ａと、複数（７つ）の配線１３Ａとを備えている。
【０１２７】
複数の磁気ヘッド接続端子１１Ａは、第１実施形態の磁気ヘッド接続端子１１と同様に、互いに間隔を隔てて、幅方向に並列配置されている。
【０１２８】
複数の外部接続端子１２Ａは、第１実施形態の外部接続端子１２と同様に、互いに間隔を隔てて、幅方向に並列配置されている。
【０１２９】
複数の配線１３Ａは、第１実施形態の配線１３と同様に、互いに間隔を隔てて配置され、対応する磁気ヘッド接続端子１１Ａの先端部から、枠部７および配線部９の上を通って、対応する外部接続端子１２Ａに連続している。
【０１３０】
第２導体パターン４Ｂは、ベース絶縁層３の上面、および、中間絶縁層６２の上面に形成されている。第２導体パターン４Ｂは、１つの磁気ヘッド接続端子１１Ｂと、１つの外部接続端子１２Ｂと、１つの配線１３Ｂとを備えている。
【０１３１】
磁気ヘッド接続端子１１Ｂは、ベース絶縁層３の上面に形成されている。磁気ヘッド接続端子１１Ｂは、複数の磁気ヘッド接続端子１１Ａに対して、幅方向に間隔を隔てて配置されている。
【０１３２】
外部接続端子１２Ｂは、ベース絶縁層３の上面に形成されている。外部接続端子１２Ｂは、複数の外部接続端子１２Ａに対して、幅方向に間隔を隔てて配置されている。
【０１３３】
配線１３Ｂは、磁気ヘッド接続端子１１Ｂの先端部から、枠部７および配線部９の上を通って、外部接続端子１２Ｂに連続している。配線１３Ｂは、磁気ヘッド接続端子１１Ｂの先側において、第１導体パターン４Ａの配線１３Ａと交差している。配線１３Ｂは、少なくとも、第１導体パターン４Ａの配線１３Ａと交差する部分において、中間絶縁層６２の上面に形成され、それ以外の部分において、ベース絶縁層３の上面に形成されている。配線１３Ｂは、第１導体パターン４Ａの配線１３Ａと交差する部分以外の部分において、複数の配線１３Ａに対して、幅方向に間隔を隔てて配置されている。
【０１３４】
中間絶縁層６２は、少なくとも、第１導体パターン４Ａの配線１３Ａと、第２導体パターン４Ｂの配線１３Ｂと交差する部分に設けられている。中間絶縁層６２は、第２導体パターン４Ｂとベース絶縁層３との間に配置されている。中間絶縁層６２は、第１導体パターン４Ａの配線１３Ａを被覆している。
【０１３５】
カバー絶縁層５は、ベース絶縁層３、中間絶縁層６２、第１導体パターン４Ａの配線１３Ａ（中間絶縁層６２に覆われていない部分）、および、第２導体パターン４Ｂの配線１３Ｂの上面に形成されている。すなわち、カバー絶縁層５は、中間絶縁層６２および第２導体パターン４Ｂの配線１３Ｂの上に配置されている。カバー絶縁層５は、第１導体パターン４Ａの配線１３Ａ（中間絶縁層６２に覆われていない部分）、および、第２導体パターン４Ｂの配線１３Ｂを被覆する。なお、磁気ヘッド接続端子１１Ａ、１１Ｂ、および、外部接続端子１２Ａ、１２Ｂは、カバー絶縁層５から露出される。
【０１３６】
そして、第４実施形態では、台座６１は、中間絶縁層６２と同じ材料からなる第１層６１Ａと、カバー絶縁層５と同じ材料からなる第２層６１Ｂとを備える。台座６１は、第１層６１Ａおよび第２層６１Ｂのみからなる。
【０１３７】
第１層６１Ａは、すべての台座６１において、平面視略鉤形状に形成されており、中間絶縁層６２に対して離間している。
【０１３８】
第２層６１Ｂは、第１実施形態の第２層６Ｂと同じである。
【０１３９】
次いで、図９Ａ〜図１０Ｇを参照して、回路付サスペンション基板６０の製造方法について説明する。
【０１４０】
回路付サスペンション基板６０を製造するには、図９Ａに示すように、まず、第１実施形態と同様の金属支持基板２を用意する。
【０１４１】
次いで、金属支持基板２の上に、感光性樹脂のワニスを塗布し、乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化する。なお、第４実施形態では、このとき、階調露光しない。すなわち、遮光部分と全透過部分とのみからなるパターンを有するフォトマスクを用いて、ベース絶縁層３を形成しない部分に遮光部分を対向させ、ベース絶縁層３を形成する部分に全透過部分を対向させて、露光する。
【０１４２】
これにより、図９Ｂに示すように、ベース絶縁層３が、上記したパターンで形成される。
【０１４３】
次いで、図９Ｃに示すように、ベース絶縁層３の上面に、第１導体パターン４Ａを、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。
【０１４４】
次いで、図１０Ｄに示すように、金属支持基板２、ベース絶縁層３および第１導体パターン４Ａの上面に、感光性樹脂のワニスを均一な厚みで塗布し、乾燥する。これにより、金属支持基板２の上面に、均一な厚みを有する感光性樹脂の皮膜Ｆ３を形成する。
【０１４５】
次いで、フォトマスクＭ３を皮膜Ｆ３の上側に配置し、フォトマスクＭ３を介して、皮膜Ｆ３を階調露光する。フォトマスクＭ３は、遮光部分Ｍ３１、全透過部分Ｍ３２および半透過部分Ｍ３３からなる階調パターンを備えている。
【０１４６】
遮光部分Ｍ３１は、中間絶縁層６２、および、台座６１の第１層６１Ａを形成しない部分に対向される。全透過部分Ｍ３２は、中間絶縁層６２を形成する部分に対向される。半透過部分Ｍ３３は、台座６１の第１層６１Ａを形成する部分に対向される。
【０１４７】
次いで、皮膜Ｆ３を現像し、その後、必要に応じて、皮膜Ｆ３を加熱硬化する。
【０１４８】
これにより、図１０Ｅに示すように、金属支持基板２の上面に、台座６１の第１層６１Ａが形成されるとともに、ベース絶縁層３および第１導体パターン４Ａの上面に、中間絶縁層６２が上記したパターンで形成される。すなわち、台座６１の第１層６１Ａは、中間絶縁層６２と同じ材料から同時に形成される。
【０１４９】
第１の厚みの一例としての中間絶縁層６２の厚みＬ２１は、例えば、３μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、例えば、３５μｍ以下、好ましくは、２０μｍ以下である。
【０１５０】
第１層６１Ａの厚みＬ２２は、中間絶縁層６２の厚みＬ２１よりも薄い。すなわち、第１層６１Ａの厚みＬ２２は、中間絶縁層６２の厚みＬ２１と異なる。第１層６１Ａの厚みＬ２２は、例えば、１μｍ以上、好ましくは、３μｍ以上であり、例えば、２０μｍ以下、好ましくは、１５μｍ以下である。第１層６１Ａの厚みＬ２２は、中間絶縁層６２の厚みＬ２１を１００％としたときに、例えば、１０％以上、好ましくは、３０％以上であり、例えば、９５％以下、好ましくは、８０％以下である。
【０１５１】
次いで、図１０Ｆに示すように、ベース絶縁層３の上面、および、中間絶縁層６２の上面に、第２導体パターン４Ｂを、アディティブ法またはサブトラクティブ法などにより形成する。
【０１５２】
次いで、第１導体パターン４Ａおよび第２導体パターン４Ｂを被覆するように、金属支持基板２、ベース絶縁層３、中間絶縁層６２および第１層６１Ａの上に、感光性樹脂のワニスを塗布し、乾燥させた後、露光および現像して、加熱硬化する。なお、第４実施形態では、このとき、階調露光しない。すなわち、遮光部分と全透過部分とのみからなるパターンを有するフォトマスクを用いて、カバー絶縁層５、および、台座６１の第２層６１Ｂを形成しない部分に遮光部分を対向させ、カバー絶縁層５、および、台座６１の第２層６１Ｂを形成する部分に全透過部分を対向させて、露光する。
【０１５３】
これにより、図１０Ｇに示すように、カバー絶縁層５、および、台座６１の第２層６１Ｂが、上記したパターンで形成される。すなわち、台座６１の第２層６１Ｂは、カバー絶縁層５と同じ材料から同時に形成される。
【０１５４】
その後、金属支持基板２を上記した外形形状に加工する。
【０１５５】
これにより、図８に示すように、回路付サスペンション基板６０が完成する。
【０１５６】
第４実施形態においても、第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
（第５実施形態）
次いで、図１１〜１２Ｅを参照して、第５実施形態の回路付サスペンション基板７０について説明する。なお、第５実施形態において、上記した第１実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
【０１５７】
上記した各実施形態において、台座の中に導体パターンを形成することもできる。
【０１５８】
例えば、第５実施形態の回路付サスペンション基板７０は、導体パターン７１Ｂを含む台座７１を備える。
【０１５９】
台座７１は、第１実施形態の第１層６Ａと同じ第１層７１Ａと、導体パターン７１Ｂと、第１実施形態の第２層６Ｂと同じ第２層７１Ｃとを備える。
【０１６０】
回路付サスペンション基板７０を製造するには、図１２Ｄに示すように、上記した第１実施形態の導体パターン４を形成する工程において、第１層７１Ａの上に導体パターン７１Ｂを形成する。
【０１６１】
そして、図１２Ｅに示すように、カバー絶縁層５を形成する工程において、導体パターン７１Ｂを被覆するように、第２層７１Ｃを形成する。
【０１６２】
第５実施形態においても、第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
（その他の実施形態）
上記した各実施形態は、互いに組み合わせることができる。例えば、第４実施形態において、第２実施形態と同様にして、第１層６１Ａを、中間絶縁層６２と同じ厚みに形成し、第２層６１Ｂを、カバー絶縁層５よりも薄く形成することもできる。
【０１６３】
また、例えば、第４実施形態において、第３実施形態と同様にして、第１層６１Ａを、中間絶縁層６２よりも薄く形成するとともに、第２層６１Ｂを、カバー絶縁層５よりも薄く形成することもできる。
【０１６４】
また、上記した各実施形態において、台座の積層構造は、第１層および第２層のみからなるものに限られない。例えば、第４実施形態において、第１層６１Ａと金属支持基板２との間に、ベース絶縁層３と同じ材料からなる層を形成し、台座６１を、第１層６１Ａ、第２層６１Ｂ、および、ベース絶縁層３と同じ材料からなる層からなる三層構造とすることもできる。
【０１６５】
また、上記した各実施形態において、フォトマスクの階調パターンを調整し、例えば、台座の第１層を、ベース絶縁層または中間絶縁層よりも厚く形成することもできる。また、例えば、台座の第２層を、カバー絶縁層よりも厚く形成することもできる。
【符号の説明】
【０１６６】
１      回路付サスペンション基板
２      金属支持基板
３      ベース絶縁層
４      導体パターン
４Ｂ    第２導体パターン
５      カバー絶縁層
６      台座
６Ａ    第１層
６Ｂ    第２層
４０    回路付サスペンション基板
４１    台座
４１Ａ  第１層
４１Ｂ  第２層
５０    回路付サスペンション基板
５１    台座
６０    回路付サスペンション基板
６１    台座
６１Ａ  第１層
６１Ｂ  第２層
６２    中間絶縁層
７０    回路付サスペンション基板
７１    台座
７１Ａ  第１層
７１Ｃ  第２層
【図１】
0006294861.tif 000002
【図２】
0006294861.tif 000003
【図３】
0006294861.tif 000004
【図４】
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【図５】
0006294861.tif 000006
【図６】
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【図７】
0006294861.tif 000008
【図８】
0006294861.tif 000009
【図９】
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【図１０】
0006294861.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
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