(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に凹凸高さが５μｍ以上７００μｍ以下である凹凸模様が形成された基材の当該表面が可視光線透過性を有する厚さが０．８ｍｍ以上８ｍｍ以下の表層で覆われてなる樹脂成形品の成形方法であって、
上記基材の上記凹凸模様が形成された表面側に上記表層を成形するためのキャビティを形成する工程と、
上記キャビティのゲート近傍に一次樹脂材料を射出する工程と、
上記キャビティのゲート近傍に射出された一次樹脂材料を覆うように、二次樹脂材料を射出することによって上記表層を成形する工程とを備え、
上記基材は光輝材及び／又は無機顔料を含有し、
上記一次樹脂材料と上記二次樹脂材料とは同一の樹脂材料であり、
上記一次樹脂材料を射出する工程は、該一次樹脂材料により上記凹凸模様の上記ゲート近傍の一部を覆って該凹凸模様の一部を保護するための工程であり、
上記表層を成形する工程は、上記二次樹脂材料により、上記一次樹脂材料と、上記凹凸模様のうち上記一次樹脂材料により覆われていない他の部分とを覆う工程である
ことを特徴とする樹脂成形品の成形方法。
【請求項２】
請求項１において、
上記基材は、上記光輝材としてアルミフレークを含有することを特徴とする樹脂成形品の成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材の凹凸模様が形成された表面が可視光線透過性を有する表層で覆われてなる樹脂成形品の成形方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車の内装材や外装材、家庭用品、事務用品など様々な製品が合成樹脂によって成形されているが、近年はこのような樹脂成形品に対する加飾の要求が高くなっている。その加飾技術に関し、特許文献１は、透明又は不透明の第一合成樹脂フィルムの上面に光輝性のあるシボが形成され、このシボの上に１層又は複数層からなる透明の第二合成樹脂フィルムが積層されてなる加飾フィルムを開示する。
【０００３】
また、特許文献１には、第一合成樹脂フィルムに、フレーク状や粉状の光輝材を練り込んだ合成樹脂を使用すること、第二合成樹脂フィルムを第一合成樹脂フィルムに積層するときの加熱によってシボが潰れないように、両フィルムを形成する合成樹脂のメルトフローレートの差を０．５〜５０ｇ／分にすること、両合成樹脂フィルムには着色してもよいこと、さらに、シボが光輝性を有するので、光を良く反射し、見る方向によって光の反射が異なり、また陰の出方が異なるので、立体感があり高級感が得られることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１４３７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、基材の凹凸模様が形成された表面に可視光透過性を有する表層を積層してなる樹脂成形品を得るにあたり、その表層の成形に射出成形を採用すると、基材表面の凹凸模様が射出された樹脂材料によって崩れるという問題がある。すなわち、例えば、表層成形用のキャビティに基材をインサートした状態で表層成形用の樹脂材料を射出すると、そのキャビティ内を基材の表面に沿って流動する樹脂材料のせん断発熱やその流動に伴って凹凸模様に加わるせん断力によって、凹凸模様の凹凸が潰れたように変形するという問題である。特に、キャビティのゲート近傍では、射出が終了するまで基材の凹凸模様にせん断発熱及びせん断力が加わり続けるため、凹凸模様が崩れ易い。
【０００６】
本発明の課題は、キャビティに射出された表層用の樹脂材料によって基材表面の凹凸模様が崩れるという問題を解決することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明では、二次樹脂の射出工程を多段階とすることにより、ゲート付近で高まりやすいせん断力を抑制するようにした。
【０００８】
すなわち、樹脂成形品は、表面に凹凸高さが５μｍ以上７００μｍ以下である凹凸模様が形成された基材の当該表面が可視光線透過性を有する厚さが０．８ｍｍ以上８ｍｍ以下の表層で覆われてなる樹脂成形品であって、上記表層は、上記凹凸模様の一部を覆う第１表層と、上記第１表層と、上記凹凸模様のうち上記第１表層により覆われていない他の部分と、を覆う第２表層とを備えた構成としてもよい。
【０００９】
本構成によれば、第１表層と第２表層ともに可視光線透過性であるため、第１表層の下にある凹凸模様を第１表層と第２表層を通して見るから、凹凸模様の立体感が明瞭となり意匠性や、美観性の向上に寄与し得る。また、第１表層が保護層となり、第２表層の樹脂流動中に与える基材へのせん断力を抑制することができる。
【００１０】
別の態様では、上記第１表層の樹脂材料と上記第２表層の樹脂材料とは同一の樹脂材料である構成としてもよい。これにより、第１表層と第２表層との界面が視覚的に目立ちにくく、樹脂成形品の美観性を損なうことがない。
【００１１】
別の態様では、上記第１表層の樹脂材料と上記第２表層の樹脂材料とは異なる樹脂材料である構成としてもよい。また、上記第１表層の樹脂材料と上記第２表層の樹脂材料とは屈折率が異なる構成としてもよい。これにより、凹凸模様の視認性に差が生じ、樹脂成形品の意匠性の向上に寄与し得る。
【００１２】
別の態様では、上記基材は光輝材及び／又は無機顔料を含有する構成としてもよい。これにより、基材のメルトフローレートが該基材を構成するマトリックス樹脂自体のメルトフローレートよりも低くなる。よって、表層を射出成形したときに、流動する樹脂材料によって基材の凹凸模様が崩れることを避ける上で有利になる。このことは、表層用の樹脂材料として、必ずしも、基材のマトリックス樹脂よりも融点が低い樹脂材料を採用することを要しないことを意味する。従って、樹脂材料の選択幅が広がる。
【００１３】
なお、上記基材は、上記光輝材として、例えばアルミフレークを含有することができ、上記無機顔料として、チタン、カーボン、酸化鉄等を含有することができる。
【００１４】
ここに開示する方法は、表面に凹凸高さが５μｍ以上７００μｍ以下である凹凸模様が形成された基材の当該表面が可視光線透過性を有する厚さが０．８ｍｍ以上８ｍｍ以下の表層で覆われてなる樹脂成形品の成形方法であって、上記基材の上記凹凸模様が形成された表面側に上記表層を成形するためのキャビティを形成する工程と、上記キャビティのゲート近傍に一次樹脂材料を射出する工程と、上記キャビティのゲート近傍に射出された一次樹脂材料を覆うように、二次樹脂材料を射出することによって上記表層を成形する工程とを備え、上記基材は光輝材及び／又は無機顔料を含有し、上記一次樹脂材料と上記二次樹脂材料とは同一の樹脂材料であり、上記一次樹脂材料を射出する工程は、該一次樹脂材料により上記凹凸模様の上記ゲート近傍の一部を覆って該凹凸模様の一部を保護するための工程であり、上記表層を成形する工程は、上記二次樹脂材料により、上記一次樹脂材料と、上記凹凸模様のうち上記一次樹脂材料により覆われていない他の部分とを覆う工程であることを特徴とする。
【００１５】
また、装置は、表面に凹凸高さが５μｍ以上７００μｍ以下である凹凸模様が形成された基材の当該表面が可視光線透過性を有する厚さが０．８ｍｍ以上８ｍｍ以下の表層で覆われてなる樹脂成形品の成形装置であって、上記基材が配置されるコア型と、上記コア型に配置された上記基材の上記凹凸模様が形成された表面側に上記表層用の樹脂材料を収容するためのキャビティを形成するキャビティ型と、上記キャビティに接続され、一次樹脂材料を上記キャビティ内に射出するための第１ゲートと、上記キャビティに接続され且つ上記第１ゲートよりも上記基材の上記凹凸模様が形成された表面から離れた側に形成され、二次樹脂材料を上記キャビティ内に射出するための第２ゲートとを備えた構成としてもよい。
【００１６】
ゲート近傍は、樹脂の押し出し圧が高くせん断力及びせん断発熱が加わりやすい。特にキャビティの奥まで樹脂を流し込もうとすると、ゲート近傍での樹脂の押し出し圧が高くなり、凹凸模様へのせん断力及びせん断発熱が高くなる。
【００１７】
上記構成によれば、第１ゲートから一次樹脂材料を少量キャビティに注入した後に、当該一次樹脂材料を覆うように第２ゲートから二次樹脂材料を注入することで、ゲート近傍の凹凸模様を先に一次樹脂材料で保護することができ、せん断力及びせん断発熱を抑制してゲート近傍の凹凸模様の乱れを防ぐことができる。
【００１８】
好ましい態様では、上記一次樹脂材料と上記二次樹脂材料とは同一の樹脂材料である。これにより、例えば樹脂材料をキャビティに注入するためのランナーを１つとし複数設けられたゲートを切り替える構成とすることができ、工程を簡略化し、コストを削減することができる。
【００１９】
好ましい態様では、上記基材は光輝材及び／又は無機顔料を含有する。これにより、基材のメルトフローレートが該基材を構成するマトリックス樹脂自体のメルトフローレートよりも低くなる。よって、表層を射出成形したときに、流動する樹脂材料によって基材の凹凸模様が崩れることを避ける上で有利になる。このことは、表層用の樹脂材料として、必ずしも、基材のマトリックス樹脂よりも融点が低い樹脂材料を採用することを要しないことを意味する。従って、樹脂材料の選択幅が広がる。
【００２０】
なお、上記基材は、上記光輝材として、例えばアルミフレークを含有することができ、上記無機顔料として、チタン、カーボン、酸化鉄等を含有することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、第１表層と第２表層ともに可視光線透過性であるため、第１表層の下にある凹凸模様を第１表層と第２表層を通して見るから、凹凸模様の立体感が明瞭となり意匠性や、美観性の向上に寄与し得る。また、第１表層が保護層となり、第２表層の樹脂流動中に与える基材へのせん断力を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】樹脂成形品を一部断面にして示す斜視図。
【図２】樹脂成形品の成形装置の一例を模式的に示す一部断面にした側面図。
【図３】図２に示す装置における、表層用樹脂材料の成形用金型部分の拡大断面図。
【図４】図３の金型において、表層用第１樹脂材料をキャビティに注入する様子を模式的に示す図。
【図５】図４の金型において、表層用第２樹脂材料をキャビティに注入する様子を模式的に示す図。
【図６】図５の金型において、表層用樹脂材料の注入が完了した様子を模式的に示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明を実施するための形態を図面に基づいて説明する。以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。
【００２４】
＜樹脂成形品の一例＞
図１に示す樹脂成形品１において、２は基材、３は基材２の表面を覆う表層である。基材２の表面に凹凸模様４が形成されている。基材２は光輝材及び／又は無機顔料を含有する基材用樹脂材料によって形成されている。表層３は、表層用樹脂材料２３により形成され、第１表層３１と第２表層３２とよりなる。
【００２５】
基材２の凹凸模様４の凹凸高さは５μｍ以上７００μｍ以下である。上記凹凸模様の凹凸高さが５μｍよりも小さくなると、凹凸模様の視認性が悪くなり、７００μｍを超えて大きくなると、細かい模様の形成に不利になる。好ましいのは、凹凸高さを１０μｍ以上３５０μｍ以下にすることである。
【００２６】
また、表層３の厚さは０．８ｍｍ以上８ｍｍ以下である。上記表層の厚さが０．８ｍｍよりも小さくなると、表層の形成が難しくなり、８ｍｍよりも大きくなると、表面の平滑性の確保が難しくなる。
【００２７】
図１に示すように、第１表層３１は、凹凸模様４の一部を覆っている。第２表層３２は、この第１表層３１と、凹凸模様４のうち第１表層３１により覆われていない他の部分と、を覆っている。
【００２８】
第１表層３１及び第２表層３２は、各々、着色材を含有する又は着色材を含有しない表層用第１樹脂材料（一次樹脂材料）２３ａ及び表層用第２樹脂材料（二次樹脂材料）２３ｂによって形成されている。表層３を形成する表層用樹脂材料２３は、可視光線透過性を有するため、表層３を通して基材２の表面の凹凸模様４を視認することができる。
【００２９】
上記基材２及び表層３には種々の樹脂材料を採用することができるが、基材用樹脂材料２１としては、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＡＢＳ樹脂、ＰＣ−ＡＢＳ（ＰＣとＡＢＳ樹脂のポリマーアロイ）等を好適に採用することができ、表層用樹脂材料２３としては、ＰＣ、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル樹脂）等を好適に採用することができる。これにより、樹脂成形品１の美観性と耐久性とを両立させることができる。
【００３０】
表層用第１樹脂材料２３ａと表層用第２樹脂材料２３ｂとは同一の樹脂材料であってよい。これにより、第１表層３１と第２表層３２との界面が視覚的に目立ちにくく、樹脂成形品１の美観性を損なうことがない。また、表層用第１樹脂材料２３ａと表層用第２樹脂材料２３ｂとは異なる樹脂材料であってもよい。また、表層用第１樹脂材料２３ａと表層用第２樹脂材料２３ｂとは屈折率が同じでも異なっていてもよい。屈折率が高い程、可視光透過性が低下し、また、屈折率が低すぎると、基材２表面との界面反射が増大する。屈折率が異なる場合には、凹凸模様４の視認性に差が生じ、樹脂成形品１の意匠性の向上に寄与し得る。
【００３１】
上記基材２に含有される光輝材としては、例えばアルミフレーク等が挙げられる。また、上記基材２に含有される無機顔料としては、チタン、カーボン、酸化鉄等が挙げられる。基材２が光輝材及び／又は無機顔料を含有することにより、基材２のメルトフローレートが該基材２を構成するマトリックス樹脂自体のメルトフローレートよりも低くなる。よって、表層３を射出成形したときに、流動する樹脂材料によって基材２の凹凸模様４が崩れることを避ける上で有利になる。このことは、表層３用の樹脂材料として、必ずしも、基材２のマトリックス樹脂よりも融点が低い樹脂材料を採用することを要しないことを意味する。従って、樹脂材料の選択幅が広がる。
【００３２】
本構成によれば、第１表層３１と第２表層３２ともに可視光線透過性であるため、第１表層３１の下にある凹凸模様４を第１表層３１と第２表層３２を通して見るから、凹凸模様４の立体感が明瞭となり意匠性や、美観性の向上に寄与し得る。また、第１表層３１が保護層となり、第２表層の樹脂流動中に与える基材へのせん断力を抑制することができる。
【００３３】
＜樹脂成形品の成形装置＞
図２に示す成形装置５は、二色成形法で樹脂成形品１を成形するものである。
【００３４】
成形装置５において、６は基材２の凹凸模様４を成形する一次キャビティ面６ａを備えた一次キャビティ型、１４は表層３の表面を成形する二次キャビティ面７ａを備えた二次キャビティ型、８は両キャビティ型６，１４に共通のコア型である。一次キャビティ型６の一次キャビティ面６ａは基材表面に凹凸模様４を成形すべくシボ加工されている。
【００３５】
両キャビティ型６，１４は、コア型８を挟んで相対するようにベース９上に配置され、互いに離反する方向（型開き方向）に可動になっている。コア型８は、垂直軸まわりに回転するロータリー１１に支持され、その互いに逆向きになった両面に基材２の裏面側を成形する成形面８ａを備えている。
【００３６】
一次キャビティ型６とコア型８によって基材成形用キャビティ１２が形成される。また、二次キャビティ型１４とコア型８によって、基材２を収容し、該基材２の凹凸模様４が形成された表面側に表層３を射出成形するための表層成形用キャビティ１３を形成する。すなわち、表層成形用キャビティ１３は、コア型８に配置された基材２の凹凸模様４が形成された表面と、二次キャビティ型１４の第２部材２７の内壁面と、二次キャビティ型１４の第１部材７の二次キャビティ面７ａとにより形成され、この表層成形用キャビティ１３内に表層用樹脂材料２３を収容する。図２において、１５は基材成形用キャビティ１２に通ずるランナー、１６は同キャビティ１２に接続されるゲートである。また、１７は表層成形用キャビティ１３に通ずるランナー、１８，１９は同キャビティ１３に接続されるゲートである。
【００３７】
一次キャビティ型６の背部には基材成形用の基材用樹脂材料２１を射出するための第１射出ユニット２２が配置されている。二次キャビティ型１４の背部には表層成形用の表層用樹脂材料２３を射出するための第２射出ユニット２４が配置されている。両射出ユニット２２，２４各々は、キャビティ型６，１４に対して進退可能になっている。
【００３８】
図３に示すように、二次キャビティ型１４の第２部材２７には、表層用第１樹脂材料２３ａを表層成形用キャビティ１３内に射出するための第１ゲート１８と、第１ゲート１８よりも基材２の凹凸模様４が形成された表面から離れた側に、表層用第２樹脂材料２３ｂを上記キャビティ１３内に射出するための第２ゲートが、表層成形用キャビティ１３に接続されるように形成されている。
【００３９】
表層成形用キャビティ１３に接続されるゲート１８，１９は、いかなる形状のゲートも採用することができるが、好ましくはフィルムゲートである。フィルムゲートを採用する場合は、例えば、ゲート１８，１９の幅は１０ｍｍ以上、ゲート１８，１９の厚さは０．５ｍｍ以上としてもよい。また、第１ゲート１８は、基材２の表面から基材２の厚さ方向に離れた高さに設定されていてもよい。これにより、第１ゲート１８から射出された表層用第１樹脂材料２３ａが直接凹凸模様４にかかることを抑制できる。また、第２ゲート１９の相対する面のうちの基材２から遠い側の面は、表層成形用キャビティ１３の上記表層３の表面を成形する二次キャビティ面７ａと面一になっていてもよい。
【００４０】
第１ゲート１８と基材２の表面との間隔は０．５ｍｍ以上であることが好ましい。例えば、表層３の厚さを１．５ｍｍ以上とする場合、第１ゲート１８の幅を１５ｍｍ以上とし、第１ゲート１８の厚さを１．０ｍｍ以上として、第１ゲート１８と基材２の表面との間隔を０．５ｍｍ以上とすることが好ましい。また、表層３の厚さを２．５ｍｍ以上とする場合、第１ゲート１８の幅を２０ｍｍ以上とし、第１ゲート１８の厚さを１．５ｍｍ以上として、第１ゲート１８と基材２の表面との間隔を１．０ｍｍ以上とすることが好ましい。
【００４１】
第１ゲート１８と、第２ゲート１９は隣接していても離れていてもよい。具体的には例えば、表層３の厚さを２．０ｍｍとする場合、第１ゲート１８の厚さを０．５ｍｍ以上、第２ゲート１９の厚さを０．５ｍｍ以上とすることができる。すなわち、第１ゲート１８の厚さが１．０ｍｍ、第２ゲート１９の厚さも１．０ｍｍの場合は、第１ゲート１８と基材２の表面との間隔は０ｍｍであり、第２ゲート１９の表層３側の面は二次キャビティ面７ａと面一になっている。また、第１ゲート１８の厚さが０．５ｍｍ、第２ゲート１９の厚さも０．５ｍｍの場合は、第１ゲート１８と基材２の表面との間隔を０．５ｍｍ、第２ゲート１９の表層３側の面を二次キャビティ面７ａと面一にすると、第１ゲート１８の表層３側の面と、第２ゲート１９の基材２側の面との間隔は０．５ｍｍとなる。
【００４２】
＜樹脂成形品の成形方法＞
上記成形装置５を用いた樹脂成形品１の成形方法を説明する。
【００４３】
キャビティ型６，１４及びコア型８を型締めし、第１射出ユニット２２を前進させ、溶融した基材用樹脂材料２１を基材成形用キャビティ１２に射出する。これにより、表面に凹凸模様４を有する基材２が形成される。
【００４４】
型開き後に、コア型８を、成形された基材２と共にロータリー１１によって１８０度反転させ、型締めする。これにより、図３に示すように、当該基材２の表面と二次キャビティ型１４の間に表層成形用キャビティ１３が形成される。
【００４５】
次に、図４に示すように、第２射出ユニット２４を前進させ、溶融した表層用第１樹脂材料２３ａを第１ゲート１８を通じて表層成形用キャビティ１３に射出する。
【００４６】
このとき、表層用第１樹脂材料２３ａは、第１ゲート１８の近傍の凹凸模様４上に注入される。このとき表層用第１樹脂材料２３ａの表層用樹脂材料２３全体の量に対する射出量の割合は、第１ゲート１８近傍の凹凸模様４にかかるせん断発熱及びせん断力を低減させる観点から、体積比で好ましくは３％以上５０％未満、より好ましくは５％以上４５％以下、特に好ましくは７％以上４０％以下である。
【００４７】
次に、第１ゲート１８からの表層用第１樹脂材料２３ａの射出完了後、所定の切替時間を置いて、第２ゲート１９からの表層用第２樹脂材料２３ｂを表層成形用キャビティ１３内に射出する。
【００４８】
切替時間は、表層用第１樹脂材料２３ａが崩れてしまうことなく且つ固まりすぎない状態を保つ観点から、好ましくは５秒以下である。
【００４９】
表層用第２樹脂材料２３ｂは、表層成形用キャビティ１３の第１ゲート近傍に射出された表層用第１樹脂材料、すなわち第１表層を覆うように射出される。そして、表層成形用キャビティ１３に射出量１００％まで、表層用第２樹脂材料２３ｂが射出される。このとき表層用第２樹脂材料２３ｂの表層用樹脂材料２３全体の量に対する射出量の割合は、凹凸模様４にかかるせん断発熱及びせん断力を緩和させるとともに、第１表層３１をつぶさないようにする観点から、体積比で好ましくは５０％超９７％以下、より好ましくは５５％以上９５％以下、特に好ましくは６０％以上９３％以下である。
【００５０】
以上の工程により、基材２の表面を覆う表層３が形成され、基材２と表層３の界面に凹凸模様４を有する樹脂成形品１が得られる。
【００５１】
ゲート近傍は、樹脂の押し出し圧が高くせん断力及びせん断発熱が加わりやすい。特に表層成形用キャビティ１３の奥まで表層用樹脂材料２３を流し込もうとすると、ゲート近傍での樹脂の押し出し圧が高くなり、凹凸模様４へのせん断力及びせん断発熱が高くなる。
【００５２】
本構成によれば、第１ゲート１８から少量の表層用第１樹脂材料２３ａを表層成形用キャビティ１３に注入した後に、当該表層用第１樹脂材料２３ａを覆うように第２ゲート１９から表層用第２樹脂材料２３ｂを注入することで、第１ゲート１８近傍の凹凸模様４を先に表層用第１樹脂材料２３ａで保護することができ、せん断力及びせん断発熱を抑制してゲート近傍の凹凸模様４の乱れを防ぐことができる。
【００５３】
また、表層用樹脂材料２３の溶融温度ｔ２は基材用樹脂材料２１の溶融温度ｔ１よりも低いこと（例えば、温度差（ｔ１−ｔ２）が０℃以上５０℃以下であること）が好ましい。基材２及び表層３の射出成形は、例えば、各々のマトリックス樹脂としてＰＣを用いる場合、例えば、型温度を８０℃程度、射出ユニット２２，２４のシリンダ温度を２５０℃〜３００℃程度とすればよい。
【００５４】
（その他の実施形態）
上記実施形態では、ゲートは第１ゲート１８と第２ゲート１９の二段階であったが、さらにゲート数を増やし、三以上の多段階としてもよい。これにより、１つのゲートから射出される表層用樹脂材料の量が少なくなり、基材の表面に沿って流動する表層用樹脂材料の流速が小さくなるから、樹脂材料から基材２のゲート近傍の凹凸模様４にかかるせん断発熱及びせん断力を効果的に低減させることができる。
【００５５】
また、表層成形用キャビティ１３の容積は、上記表層３の体積よりも大きく設定してもよい。すなわち、上記二次キャビティ型１４を、上記表層成形用キャビティ１３内に表層用樹脂材料２３が射出された後に該表層用樹脂材料２３を圧縮可能に設けてもよい。この場合、上記二次キャビティ型１４による上記表層成形用キャビティ１３の容積の圧縮率、すなわち表層成形用キャビティ１３に上記表層用樹脂材料２３が注入される前の上記表層成形用キャビティ１３の圧縮前容積に対する、表層成形用キャビティ１３に表層用樹脂材料２３の注入後二次キャビティ型１４が基材２側に移動して表層用樹脂材料２３が圧縮された後の上記表層成形用キャビティ１３の圧縮後容積の比率（＝圧縮後容積／圧縮前容積×１００（％））は、好ましくは５０％以上９５％以下、より好ましくは５５％以上９０％以下、特に好ましくは６０％以上８５％以下である。
【００５６】
具体的には、例えば基材２の凹凸模様４が形成されている表面の面積は一定とし、表層成形用キャビティ１３の高さを可変に設定することができる。すなわち、上記表層成形用キャビティ１３内に表層用樹脂材料２３が射出された後に、二次キャビティ型１４の第１部材７を基材２の凹凸模様４が形成された表面側に移動させることにより、該表層用樹脂材料２３を圧縮することができる。このとき、表層成形用キャビティ１３の初期高さは、表層成形用キャビティ１３の最終高さ、すなわち表層３の厚さの、好ましくは１．０５倍以上２．００倍以下、より好ましくは１．１０倍以上１．８０倍以下、特に好ましくは１．１７倍以上１．６５倍以下である。
【００５７】
このように、表層成形用キャビティ１３の体積を表層３の体積よりも大きく設定し、表層用樹脂材料２３の射出後にこれを圧縮成形して表層３を形成することにより、表層３の射出成形に伴って表層用樹脂材料２３から基材２表面の凹凸模様４に加わるせん断発熱及びせん断力を効果的に抑制し、凹凸模様４の崩れ防止に有利になる。
【００５８】
また、上記実施形態では樹脂成形品の成形に二色成形法を採用したが、本発明は、基材を金型にインサートして表層を射出成形するインサート成形法を採用することもできる。
【実施例】
【００５９】
＜樹脂成形品の実施例＞
表１に示すように、表層３を基材２表面に成形した。基材２及び表層３のマトリックス樹脂はいずれもＰＣである。基材２表面の凹凸模様４は凹凸高さが５５μｍの木目調とした。射出成形において、型温度は８０℃、射出ユニット２２，２４のシリンダ温度は２５０℃又は２６０℃とした。そうして、得られた樹脂成形品の凹凸模様４の崩れ状態を目視で評価した。
【００６０】
表１の評価欄において、「◎」は凹凸模様の陰影感及び奥行き感（立体感）が強く、凹凸模様の崩れが認められない（品質最良）を、「○」は凹凸模様に陰影感及び奥行き感があり、凹凸模様の崩れが殆ど認められない（品質良好）を、「△」は凹凸模様が少し流され、その崩れが認められる（低品質）を、「×」は比較的広い範囲にわたって凹凸模様の崩れが認められる（不良）を、それぞれ意味する。
【００６１】
【表１】
0006350558.tif 000002
【００６２】
実施例１〜３及び比較例１，２は、シリンダ温度２５０℃、表層厚さが２．０ｍｍで第１ゲートと第２ゲートは隣接している。実施例１〜３では、第１ゲートからの射出量が１０％から３０％まで増加しているが、いずれも高い品質であった。
【００６３】
比較例１は、第２ゲートからのみ表層用樹脂材料を射出させたものであるが、基材２の凹凸模様４に少し乱れが見られた。
【００６４】
比較例２は、第１ゲートからの射出量を４０％まで上げたものであるが、第１ゲート近傍の凹凸模様４に少し乱れが見られた。このことから、第１ゲートからの射出量が多くなりすぎると、ゲート近傍の凹凸模様４にかかるせん断発熱及びせん断力が大きくなり、凹凸模様４の乱れに繋がると考えられる。
【００６５】
実施例４，５は、シリンダ温度２６０℃、表層厚さが３．０ｍｍで、第１ゲートと第２ゲートは１．０ｍｍ離れている。実施例４，５では、第１ゲートからの射出量が各々１０％，２０％であるが、いずれも高い品質であった。
【００６６】
実施例６は、シリンダ温度２６０℃、表層厚さが３．０ｍｍで、第１ゲートと第２ゲートは０．５ｍｍ離れている。従って、第１ゲートの基材２側の面は、基材２の表面から０．５ｍｍ離れている。実施例６でも、高い品質の樹脂成形品が得られた。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明は、第１表層と第２表層ともに可視光線透過性であるため、第１表層の下にある凹凸模様を第１表層と第２表層を通して見るから、凹凸模様の立体感が明瞭となり意匠性や、美観性の向上に寄与し得る。また、第１表層が保護層となり、第２表層の樹脂流動中に与える基材へのせん断力を抑制することができるので極めて有用である。
【符号の説明】
【００６８】
１  樹脂成形品
２  基材
３  表層
４  凹凸模様
５  成形装置
６  一次キャビティ型
６ａ  一次キャビティ面
７  第１部材
７ａ  二次キャビティ面
８  コア型
８ａ  成形面
９  ベース
１１  ロータリー
１２  基材成形用キャビティ
１３  表層成形用キャビティ（キャビティ）
１４  二次キャビティ型
１８  第１ゲート
１９  第２ゲート
２１  基材用樹脂材料
２２  第１射出ユニット
２３  表層用樹脂材料
２３ａ  表層用第１樹脂材料（一次樹脂材料）
２３ｂ  表層用第２樹脂材料（二次樹脂材料）
２４  第２射出ユニット
２７  第２部材
３１  第１表層
３２  第２表層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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