(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続装置（１００）において、
該接続装置（１００）は、少なくとも、
−少なくとも二つの導電性構造体（１０．１，１０．２）を備えているサブストレート（４）と、
−ケーシング（２）とを含んでおり、該ケーシング（２）の下面（１６）は接着固定部（３）を用いて前記サブストレート（４）に接続されており、
−前記ケーシング（２）は少なくとも二つのプラグコンタクト（７．１，７．２）を備えているプラグレセプタクル（８）を有しており、
−前記プラグコンタクト（７．１，７．２）は導電体（６．１，６．２）を介して少なくとも二つのコンタクトパッド（５．１，５．２）に接続されており、前記導電体（６．１，６．２）はそれぞれ、前記プラグコンタクト（７．１，７．２）の１つと、前記コンタクトパッド（５．１，５．２）の１つとの間に配置されており、前記二つのコンタクトパッド（５．１，５．２）は、前記サブストレート（４）上に、前記プラグレセプタクル（８）の挿入方向に一列に配置されており、前記導電体（６．１，６．２）は少なくとも一つの領域（１５．１，１５．２）において弾性であり、且つ、前記サブストレート（４）に平行な、挿入方向（１７）における機械的な力を吸収し、
−前記コンタクトパッド（５．１，５．２）は前記導電性構造体（１０．１，１０．２）に導電的に接続されており、
前記プラグレセプタクル（８）の挿入方向（１７）と、前記ケーシング（２）の前記下面（１６）とが成す角度（α）は１５°〜９０°であり、
前記サブストレート（４）は、５μｍ〜７００μｍの厚さを有するポリマーフィルムを含み、
前記導電性構造体（１０．１，１０．２）は、蒸着、印刷又は接着された金属、金属化合物、金属合金又は導電性ポリマーを含み、前記導電性構造体（１０．１，１０．２）の厚さは、０．００１μｍ〜２００μｍであり、
前記コンタクトパッド（５．１，５．２）は、はんだ材料（１１）、導電性接着剤、クランプ接続部（１４）、又は、プレストレスが与えられた接触式コンタクト若しくはリベットによって、前記導電性構造体（１０．１，１０．２）に接続されていることを特徴とする、接続装置（１００）。
【請求項２】
前記角度（α）は３０°〜７０°、又は３５°〜５５°である、請求項１に記載の接続装置（１００）。
【請求項３】
前記サブストレート（４）はポリマーを含む、請求項１又は２に記載の接続装置（１００）。
【請求項４】
前記サブストレート（４）は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＰ）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリビニルクロリド（ＰＶＣ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアリルエーテルケトン（ＰＡＥＫ）、ポリエチレンイミン（ＰＥＩ）、ポリサルフォン（ＰＳＵ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、シクロ−オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）、それらの混合物又は層結合体を含む、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の接続装置（１００）。
【請求項５】
前記ポリマーフィルムは、剛性又は可撓性の支持サブストレート（４）に接着されている、
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の接続装置（１００）。
【請求項６】
前記サブストレート（４）はガラス、セラミック、平板ガラス、フロートガラス、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダ石灰ガラス及び／又はそれらの混合物を含む、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の接続装置（１００）。
【請求項７】
前記サブストレート（４）は、０．５ｍｍ〜２０ｍｍの厚さを有する透明なガラス板を含む、請求項６に記載の接続装置（１００）。
【請求項８】
前記コンタクトパッド（５．１，５．２）間の距離（ａ）は少なくとも９ｍｍ若しくは１４ｍｍ、又は１４ｍｍ〜３０ｍｍである、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の接続装置（１００）。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか一項に記載の接続装置（１００）を製造するための方法において、
ｄ）前記接着固定部（３）によって前記ケーシング（２）と前記サブストレート（４）を接続するステップと、
ｅ）少なくとも二つのコンタクトパッド（５．１，５．２）を、前記サブストレート（４）上の前記導電性構造体（１０．１，１０．２）に導電的に接続するステップと、
ｆ）プラグ（１２）を前記プラグレセプタクル（８）に挿入するステップと、
を備えていることを特徴とする、方法。
【請求項１０】
前記コンタクトパッド（５．１，５．２）及び前記導電性構造体（１０．１，１０．２）を、はんだ、溶接、接着若しくはクランプによって、又は、プレストレスが与えられた接触式コンタクト若しくはリベットによって接続する、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
自動車を含む、地上、空中、水上又は水中における交通のための移動手段における、ポリマーフィルム、ガラス板、フロントガラス、バックガラス、サイドガラス及び／又はガラスルーフ上の加熱導体、アラームループ及びアンテナを接触接続させるための、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の接続装置（１００）の使用方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サブストレート上、特に加熱フィルム上又は車両窓ガラス上の導電性構造体を接触接続させるための接続装置、接続エレメント、並びに、接続装置を製造するための経済的な方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在の車両窓ガラスは、視覚的に殆ど認識することができない、細い導電性構造体を有していることが多く、その種の構造体は例えば加熱導体、アンテナ線又はアラームループとして使用される。導電性構造体は通常の場合、はんだ付けされた金属ブラケットを介して電気的に接触接続されており、これは例えばEP1488972A1及びDE202008015441 U1から公知である。
【０００３】
相応の導電性構造体を薄い支持体フィルム上に被着させ、その支持体フィルムを車両窓ガラスに接着させることも行われており、これは例えばDE102009026021 A1から公知である。
【０００４】
使用される複数の材料の熱膨張率が異なることから、製造時又は動作時に機械的応力が発生し、その機械的応力がガラス板に負荷を掛け、それによりガラス板が割れる可能性がある。導電性構造体は非常に薄いので、金属ブラケットとの接触個所は余り堅固なものではなく、剪断力に対する耐性が低い。更には、金属ブラケットの端子を、搭載電子装置にとっては一般的なプラグ形状に移行させるために、アダプタシステムが必要とされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】EP1488972A1
【特許文献２】DE202008015441 U1
【特許文献３】DE102009026021 A1
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
これに対して本発明の課題は、サブストレート上の薄い導電性構造体の、簡単で永続的な電気的接触接続を実現する、改善された接続装置及び改善された接続エレメントを提供することである。別の課題は、本発明による接続装置の経済的な製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題及び別の課題は、本願の提案に従い、独立請求項の特徴部分に記載されている構成によって解決される。本発明の有利な構成は、従属請求項の特徴部分に記載されている。
【０００８】
本発明による接続装置は、少なくとも、
−少なくとも二つの導電性構造体を備えているサブストレートと、
−ケーシングとを含んでおり、このケーシングの下面は接着固定部を用いてサブストレートに接続されており、
−ケーシングは少なくとも二つのプラグコンタクトを備えているプラグレセプタクルを有しており、
−プラグコンタクトは導電体を介して少なくとも二つのコンタクトパッドに接続されており、
−コンタクトパッドは導電性構造体と導電的に接続されており、
プラグレセプタクルの挿入方向と、ケーシングの下面とが成す角度αは１５°〜９０°である。
【０００９】
本発明の別の態様は接続エレメントに関するものであり、この接続エレメントは少なくとも、
−サブストレートに接続するための接着固定部を下面に備えているケーシングを含んでおり、
−ケーシングは、少なくとも二つのプラグコンタクトを備えているプラグレセプタクルを有しており、
−プラグコンタクトは導電体を介して少なくとも二つのコンタクトパッドに接続されており、
コンタクトパッドは、サブストレート上の導電性構造体との電気的な接触接続に適しており、
プラグレセプタクルの挿入方向と、ケーシングの下面とが成す角度αは１５°〜９０°である。
【００１０】
上記の角度αは有利には３０°〜７０°、好ましくは３５°〜５５°、特に４２°〜４７°である。
【００１１】
本発明の一つの有利な構成においては、プラグレセプタクルがケーシングの下面の上方に、且つ、接着固定部の上方に配置されており、特にサブストレートに対して垂直な方向において接着固定部の上方に配置されている。このことは、プラグをプラグレセプタクルに挿入する際に生じる力の大部分がサブストレートに対して垂直に作用するという各別な利点を有している。サブストレート又はその支持部は圧力に対して十分な耐性を有している。これによって、コンタクトパッドと導電性構造体との間の接続個所、並びに導電性構造体自体に力が作用することが実質的に回避される。
【００１２】
本発明の一つの代替的な構成においては、プラグレセプタクルの挿入方向と、ケーシングの下面とが成す角度は４５°である。このことは、プラグをプラグレセプタクルに挿入する際に生じる力の成分の大部分がサブストレートに対して垂直に作用するという各別な利点を有している。これによって、コンタクトパッド及び導電性構造体のはんだ個所又は接続個所に力が作用すること、並びに導電性構造体自体に力が作用することが低減され、角度４５°である場合にはその力が凡そ半分になる。
【００１３】
ケーシング及び／又はプラグは、有利にはポリマー、特に有利にはポリブチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリブチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリビニルクロライド、ポリスチロール、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン、エチレンビニルアセテート、エチレンビニルアルコール、ポリイミド、ポリエステル、ポリケトン、ポリエーテルエーテルケトン、及び／又は、ポリメチルメタアクリル酸塩、アクリル酸エステルスチロールアクリロニトリル、並びにそれらの混合物、ブロックポリマー及びコポリマーを含む。ポリマーは所定の割合のガラスファイバ、ガラス球、鉱物又は他の充填剤を含み、有利には９％〜５１％の割合で含み、特に有利には９％〜１１％の割合で含む。ケーシングをワンピース又はマルチピースで構成することができる。
【００１４】
本発明による接続装置の一つの有利な構成においては、ケーシングが、下面とプラグレセプタクルとの間に少なくとも一つの支柱を有しており、有利には支柱を一つだけ有している。この支柱は中実体と比較して、十分に高い安定性を維持しながら重量を軽量化できるという利点を有している。更に、支柱によって、自動的な位置決めアームはケーシングを容易に把持することができ、また、サブストレート上での簡単且つ正確な配向が実現される。
【００１５】
本発明による接着固定部は、有利には、剛性接着剤又は弾性接着剤、有利にはアクリル酸エステル系の接着剤、シリコーン接着剤又は熱硬化可能な接着剤を含む。一つの代替的な接着固定部は、有利には、建築用接合テープ、有利には熱硬化可能な接合フィルムを含む。一つの別の代替的な接着固定部は、弾性体、有利にはアクリル酸エステル系の発泡体を有する接合テープを含む。弾性体は有利には接着面を有している。
【００１６】
本発明による導電体は、有利には銅、鉄、アルミニウム、鋼、特にばね鋼、及びそれらの合金、特に有利にはクロムニッケル合金、銅鉄合金、真鍮又は青銅を含む。本発明による導電体を、別の金属又は金属合金によってコーティングすることができる。本発明による導電体は、有利には、銀、金、スズ又はニッケルでめっきされている。
【００１７】
サブストレート上の導電性構造体は典型的には非常に薄く、僅かな機械的応力、特に剪断力によって損傷する。本発明の一つの有利な構成においては、導電体の少なくとも一つの領域が弾性に実施されており、例えばテーパ状の形状によって、又は湾曲した形状によって弾性に実施されている。導電体はこれによって、機械的な力、特にプラグの挿入方向並びに基板に平行な方向における力の成分を吸収することに適している。その種の力はプラグをプラグレセプタクルに挿入する際に生じる。導電体の弾性の構成によって、コンタクトパッドと導電性構造体との間に力が作用することによって生じる力の負荷が軽減される。これによって、接触接続個所の損傷又はサブストレートからの導電性構造体の剥離が回避される。更に、弾性領域は、例えば剛性のサブストレートが熱膨張した際の熱膨張率の差を補償調整することができる。
【００１８】
一つの有利な構成においては、本発明によるコンタクトパッドは、プラグレセプタクルの挿入方向を真っ直ぐ延ばした個所において、その挿入方向と一列になってサブストレート上に配置されている。有利には、ケーシングの外部にある導電体も同様に、挿入方向を延ばした方向に延在している。コンタクトパッドは例えば、挿入方向を延ばした方向に関して、一列に配置されているか、相互に並んで配置されているか、又は平行にずらされて配置されている。このことは、プラグをプラグレセプタクルに挿入する際に生じる力が、導電体の弾性領域によって補償調整されるという利点を有している。これによって、コンタクトパッドと導電性構造体との間に掛かる剪断力、並びに導電性構造体とサブストレートとの間に掛かる剪断力が低減される。
【００１９】
コンタクトパッドのコンタクト面の大きさ及び形状は、個々のケースの状況に応じて適合させることができ、また広範に変更することができる。有利には、コンタクトパッドのコンタクト面は１ｍｍ×１ｍｍ〜１０ｍｍ×１０ｍｍ、特に有利には２ｍｍ×２ｍｍ〜５ｍｍ×５ｍｍである。コンタクトパッドは例えば、円形、矩形又は四角形の底面を有することができる。
【００２０】
本発明の一つの有利な構成においては、コンタクトパッドは少なくとも一つのクランプ接続部を介して導電性構造体と接続されている。
【００２１】
クランプ接続部は有利には、コンタクトパッドと導電性構造体との間の接触式のコンタクトによって形成される。このために、接続エレメントが組み立てられていない状態では、コンタクトパッドがケーシングの下面よりも下に位置する平面に配置されているように導電体は成形されている。ケーシングがサブストレート上に載置されると、導電体を有するコンタクトパッドは、サブストレートから離れる方向において上方に向かって折り曲げられ、それによってプリストレスが与えられる。コンタクトパッドは、導電体が歪む際に生じる力によって、下方に向かって導電性構造体へと押し付けられる。このプリストレスは、ケーシングがサブストレートに接着によって固定されることによって永続的に維持される。これによって、コンタクトパッドと導電性構造体との電気的なコンタクトは永続的に維持される。
【００２２】
クランプ接続部は択一的に、コンタクトパッド毎に少なくとも一つのリベットを含んでいる。クランプ接続部乃至リベット接続部は、サブストレートがポリマーフィルムを有している場合には特に有利である。ポリマーフィルムは簡単に穿孔することができるか、又は打ち抜くことができる。そのようにして生じる開口部を介して、簡単にリベットをサブストレートに挿入することができる。リベットは有利には金属を含んでおり、特に有利には銅を含んでいる。
【００２３】
一つの択一的な構成においては、コンタクトパッドを、導電性接着剤でもって、導電性構造体に接着させることができる。
【００２４】
本発明の択一的な構成においては、コンタクトパッドがはんだ材料によって導電性構造体に接続されている。この種の接続方式は、ガラスサブストレート又はセラミックサブストレート上に被着されている導電性構造体の場合には特に有利である。何故ならば、リベットを用いる方式とは異なり、サブストレートを穿孔する必要がないからである。
【００２５】
コンタクトパッド間の距離は有利には０．５ｍｍ〜３０ｍｍである。付加的に、コンタクトパッド及び導電性構造体を電気的に絶縁させることができ、例えば導電性ラッカによって絶縁させることができる。コンタクトパッド相互間の距離は、はんだ接続の場合には、有利には少なくとも９ｍｍ、好適には少なくとも１４ｍｍ、特に有利には１４ｍｍ〜３０ｍｍである。本発明者が複数回行った検査により、例えば加熱構造体を用いる場合、また電界作用媒体が存在する場合には、加熱及び応力差によって、導電性構造体及びはんだ材料の電気腐食が益々発生することが分かった。電界作用媒体は例えば、コンデンサ水と結合した汚染物から成る混合物を含み、例えば通常の場合は、車両窓ガラスの内面上に形成される。隣接する二つのコンタクトパッド間の最小距離が９ｍｍである場合には、車両技術の必要条件下において電気腐食を十分に回避することができるので特に有利である。
【００２６】
本発明によるプラグレセプタクルは、有利には、湾曲部又は貫通孔を備えているばね舌片を有している。プラグレセプタクルを、プラグに適切に形成された貫通孔又は湾曲部を介して、そのプラグに係止させることができる。このことは、プラグ及びプラグレセプタクルが相互に固定的に接続されており、意図しない分離から保護されているという各別な利点を有している。
【００２７】
本発明による接続装置の一つの有利な構成においては、サブストレートがポリマー又はポリマーフィルムを含んでいる。本発明によるポリマーは、有利には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＰ）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリビニルクロリド（ＰＶＣ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアリルエーテルケトン（ＰＡＥＫ）、ポリエチレンイミン（ＰＥＩ）、ポリサルフォン（ＰＳＵ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、シクロ−オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）、それらの混合物又は層結合体を含む。特に難燃性に構成されているポリマーが適している。ポリマーフィルムは有利には５μｍ〜７００μｍ、有利には８μｍ〜２００μｍ、特に２０μｍ〜１５０μｍの厚さを有している。ポリマーフィルムは有利には透明ポリマー又は貫通孔を例えばカメラの視界領域内に有している。
【００２８】
「透明」という特徴は、本発明の枠内で、２００ｎｍ〜２０００ｎｍ、有利には４００ｎｍ〜１３００ｎｍの波長領域において光学的な透過性に関する。透明なサブストレートでは、４００ｎｍ〜１３００ｎｍの波長領域の透過率は７０％以上である。
【００２９】
ポリマーフィルムは有利には、ガラス板又は他の剛性又は可撓性の支持サブストレートに接着されている。このことは、ポリマーフィルムが加熱フィルム又はアンテナ構造として使用される場合には特に有利である。ポリマーフィルムは、有利には、接着剤、特に有利には、アクリル酸塩系の接着剤、メチルメタアクリル酸塩系の接着剤、シアナクリラート系の接着剤、ポリエポキシド、シリコーン接着剤、及び／又は、シランで架橋されたポリマー接着剤並びにそれらの混合物を含む。ポリマーフィルムは有利には自動接着性のフィルムを含む。
【００３０】
本発明による接続装置の一つの択一的な構成においては、サブストレートはガラス板、特に透明なガラス板を含む。ガラス板は有利には、ガラス、セラミック及び／又はポリマー、有利には平板ガラス、フロートガラス、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダ石灰ガラス、ポリメチルメタクリラート、ポリカーボネート及び／又はそれらの混合物を含む。ガラス板の厚さは有利には０．５ｍｍ〜２０ｍｍ、特に有利には１．６ｍｍ〜２．６ｍｍである。ガラス板は有利には、単一ガラス板安全ガラス（ＥＳＧ）又は接合ガラス板安全ガラス（ＶＳＧ）を含む。
【００３１】
サブストレートは少なくとも二つの導電性構造体を有している。導電性構造体を相互に電気的に接続することができ、有利にはオーム抵抗を介して容量性又は誘導性に接続することができる。導電性構造体は例えば、ヒートワイヤ又はアラームループの二つの端部であると考えられる。より良好な接触接続のために、導電性構造体を、コンタクトパッドとの接続領域において大きくすることができるか、厚くすることができるか、又は、別の材料でもって、例えば腐食保護部でもってコーティングすることができる。このことは、電気的な接続部が非常に持続的で、安定しており、且つ、腐食耐性があるという特別な利点を有している。
【００３２】
導電性構造体は有利には、複数のワイヤ又は、金属、金属化合物、金属合金若しくは導電性ポリマーから成る複数の層を含んでいる。一つの有利な構成においては、導電性構造体が金属又は金属合金から構成されている。特に適した金属は、銅、アルミニウム、銀、スズ、金、鉄、タングステン、クロム又はニッケルである。特に適した金属化合物は、金属酸化物及び金属硫化物、例えば酸化チタン（ＴＩＯ2）、酸化クロム、硫化亜鉛、フッ素ドープされた酸化スズ（Ｆ：ＳｎＯ2）及びスズドープされた酸化インジウム（ＩＴＯ）である。特に適した金属合金は、銅とアルミニウムから成る合金及び銅と亜鉛から成る合金である。適切な導電性ポリマーは、ポリアニリン又はポリエチレンジオキシチオフェンである。金属、金属化合物及び金属合金を、化学気相成長法（ＣＶＤ）又は物理気相成長法（ＰＶＤ）、例えばスパッタリングのような現行の技術を用いて被着させることができる。導電性構造体を面全体に被着させ、続いて、例えばフォトリソグラフィを用いて部分的に除去することができる。択一的に、導電性構造体を印刷するか、又はフィルムから作成することができる。導電性構造体の厚さは、例えば０．００１μｍ〜２００μｍ、有利には０．１μｍ〜５０μｍである。
【００３３】
本発明による導電性構造体は有利には銀、特に有利には銀粒子及びガラスフリットを含んでいる。銀粒子及びガラスフリットは印刷され、続いて焼きなましされる。その種の導電性構造体は有利には、８μｍ〜１５μｍ、特に有利には１０μｍ〜１２μｍの層厚を有している。
【００３４】
導電性構造体は、部分的に、且つコンタクトパッドとのコンタクト個所外に、カバー層を有することができ、有利には一つ又は複数の絶縁性ポリマー又は絶縁性ラッカから成るフィルムを有することができる。カバー層は有利にはＰＶＢ、ＥＶＡ、ＰＥＴ及び／又はそれらの混合物を含んでいる。カバー層は有利には張り出すように配置されているので、その結果ポリマーフィルム及び導電性構造体はカバー層によってガラス板表面上にラミネートされる。
【００３５】
コンタクトパッドは有利には、はんだ材料を収容するための貫通孔又は湾曲部を有している。貫通孔は開口部又は孔であっても良い。貫通孔内には、はんだプロセスの前にはんだ材料及びフラックスを配置することができる。これによって、はんだ材料を付加的に供給する必要がなくなるので、プロセス技術的に簡単な、導電性構造体とのはんだ付けが実現される。はんだ材料の貯蔵部を、接続エレメントの製造中に、既にコンタクトパッドに配置することができる。
【００３６】
本発明によるはんだ材料は、有利にはスズ、ビスマス、インジウム、亜鉛、銅、銀、鉛又はそれらの混合物を含む。本発明によるはんだの組成におけるスズの割合は有利には３重量パーセント〜９９．５重量パーセント、特に有利には１０重量パーセント〜９５．５重量パーセント、とりわけ有利には１５重量パーセント〜６０重量パーセントである。本発明によるはんだの組成におけるビスマス、インジウム、亜鉛、銅、銀又はそれらの混合物の割合は、有利には０．５重量パーセント〜９７重量パーセント、特に有利には１０重量パーセント〜６７重量パーセントである。但し、スズ、ビスマス、インジウム、亜鉛、銅又は銀の割合は０重量パーセントであっても良い。本発明によるはんだの組成はニッケル、ゲルマニウム、アルミニウム又は蛍光体を０重量パーセント〜５重量パーセントの割合で含むことができる。本発明によるはんだの組成は非常に有利には、Ｂｉ５７Ｓｎ４２Ａｇ１，Ｂｉ５９Ｓｎ４０Ａｇ１，Ｉｎ９７Ａｇ３，Ｓｎ９５．５Ａｇ３．８Ｃｕ０．７，Ｂｉ６７Ｉｎ３３，Ｂｉ３３Ｉｎ５０Ｓｎ１７，Ｓｎ７７．２Ｉｎ２０Ａｇ２．８，Ｓｎ９５Ａｇ４Ｃｕ１，Ｓｎ９９Ｃｕ１，Ｓｎ９６．５Ａｇ３．５又はそれらの混合物を含む。本発明によるはんだ材料は有利には鉛フリーであり、また鉛を含んでいないか、又は製造に起因する鉛混合物しか含んでいない。本発明によるはんだの層厚は、有利には７．０×１０-4ｍ未満、特に有利には３．０×１０-4ｍ未満、とりわけ０．５×１０-4ｍ未満である。
【００３７】
一つの有利な構成においては、本発明によるコンタクトパッドのコンタクト面はスペーサを有している。コンタクトパッドのコンタクト面は、ガラス板に対向する、コンタクトパッドの下面である。コンタクト面を介して、サブストレート上において、給電線と導電性構造体との接続が行われる。スペーサによって、はんだプロセス中に所定の均一な厚さのはんだが生じ、またスペーサは有利には０．１×１０-4ｍ〜７×１０-4の高さを有している。
【００３８】
本発明の一つの有利な構成においては、プラグレセプタクル及びプラグは実装方向でしか相互に嵌合しないように、プラグレセプタクル及びプラグは構成されている。これによって、極性を間違えることなく簡単な実装が実現される。
【００３９】
本発明によるプラグコンタクトはプラグピン、プラグ舌片又はプラグスリーブで良く、その場合、本発明によるプラグは対応する対向部材を有している。プラグコンタクト、給電線及びコンタクトパッドは有利には、ワンピースの構成素子の領域として構成されている。
【００４０】
本発明の別の態様は、本発明による接続装置を製造するため、又は本発明による接続エレメントを実装するための方法を含み、この方法は少なくとも：
ａ）接着固定部によってケーシングとサブストレートを接続するステップと、
ｂ）少なくとも二つのコンタクトパッドを、サブストレート上の導電性構造体に導電的に接続するステップと、
ｃ）プラグをプラグレセプタクルに挿入するステップとを備えている。
【００４１】
本発明による方法の一つの有利な実施の形態においては、コンタクトパッドがはんだ、溶接、接着、又はクランプによって、有利にはリベットによって、サブストレート上の導電性構造体に接続される。
【００４２】
はんだ付けは有利にはスタンプはんだ、ホットバーはんだ、ピストンはんだ、特に有利にはレーザはんだ、高温はんだ、誘導はんだ、抵抗はんだによって、及び／又は超音波によって行われる。
【００４３】
更に本発明は、本発明による接続エレメントを、特に地上、空中又は水中における交通のための移動手段、特に自動車におけるポリマーフィルム及び／又はガラス板上の、例えばフロントガラス、バックガラス、サイドガラス及び／又はガラスルーフ上の、導電性構造体、特に加熱導体、アラームループ、センサ及びアンテナと電気的に接触接続させるための使用方法に関する。
【００４４】
種々の構成は個別に、又は任意の組み合わせで実現できるものと解される。特に、上述の種々の特徴及び下記において説明する種々の特徴は、記述した組み合わせにおいてのみ使用できるのではなく、本発明の範囲から逸脱することなく、別の組み合わせで、又は単独で使用することができる。
【００４５】
以下では、図面に基づき本発明を詳細に説明する。図面は概略的に描かれたものであり、縮尺通りではない。図面の記載は本発明を制限することを意図したものではない。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明に従い形成された接続装置の斜視図を示す。
【図２】本発明に従い形成された接続エレメントの側面図を示す。
【図３】本発明に従い形成された接続装置の概略的な上面図を示す。
【図４】本発明に従い形成された接続エレメントの斜視図を示す。
【図５】本発明に従い形成された接続装置の下面から見た斜視図を示す。
【図６】本発明に従い形成された接続装置を正面から見た斜視図を示す。
【図７】本発明に従い形成された接続装置の側面図を示す。
【図８】本発明に従い形成された代替的な接続装置の側面図を示す。
【図９】本発明に従い形成された代替的な接続エレメントの斜視図を示す。
【図１０】本発明による方法の一つの実施例のフローチャートを示す。
【図１１】従来技術による接続装置の概略図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００４７】
図１には、本発明に従い形成された接続装置が概略的に示されており、この接続装置には参照番号１００が付されている。本発明による接続エレメント１にはケーシング２が含まれ、このケーシング２は接着固定部３を介してサブストレート４に接続されている。
【００４８】
この実施例において、サブストレート４は３ｍｍの厚さであり、熱的にプレストレスが与えられる、ソーダ石灰ガラスから形成されている単一ガラス板安全ガラス（single-pane safety glass）から成る透明なガラス板である。サブストレート４は１５０ｃｍの幅及び８０ｃｍの高さを有しているが、図１においてはその一部のみを示している。またサブストレート上には、導電性構造体１０．１，１０．２が加熱導体ループとして印刷されている。それらの導電性構造体１０．１，１０．２のうち、端部及び接続位置のみが示されている。導電性構造体１０．１，１０．２は、印刷及び焼きなましされたガラスフリット及び銀粒子を含んでいる。
【００４９】
ケーシングは例えば１２ｍｍ×１２ｍｍの底面及び１５ｍｍの高さを有している。ケーシングは例えば、ガラスファイバを１０％の割合で有しているポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ−ＧＦ１０）を含んでおり、且つ、射出成形法によって製造されている。
【００５０】
接着固定部３は例えば、両面接着性のアクリル樹脂発泡体を有している両面接着テープを含む。アクリル樹脂発泡体の一方の側は平坦にケーシング２の下面１６に接着されており、また他方の側は平坦にサブストレート４に接着されている。
【００５１】
ケーシング２は二つの導電体６．１，６．２を含んでおり、それらの導電体はプラグコンタクト７．１，７．２の形態でプラグレセプタクル８の内部において終端している。導電体６．１，６．２はケーシング２から引き出されており、且つ、コンタクトパッド５．１，５．２において終端している。コンタクトパッド５．１，５．２は、サブストレート４上の導電性構造体１０．１，１０．２と導電的に接続されており、例えばはんだ付けされている。
【００５２】
図２には、接続エレメント１が側面図で示されている。挿入方向１７は、プラグ１２がプラグレセプタクル８へと挿入される方向である。プラグレセプタクル８は、そのプラグレセプタクル８の挿入方向１７とケーシング２の下面１６の成す角度αが約４５°になるように配置されている。プラグ１２はその内部に二つの導電体を有しており、各導電体はプラグコンタクト７．１，７．２に接続される。搭載電気系統との電気的な接続は例えば２線式給電線１３を介して行われる。
【００５３】
図３から図６には、本発明による接続エレメント１の種々の実施例が斜視図で示されている。
【００５４】
図３には、接続エレメント１を上から見た図が示されており、また図４には、ケーシング２の導電体６．１，６．２を出口側から見た図が示されている。コンタクトパッド５．１，５．２は、プラグレセプタクル８の挿入方向１７を真っ直ぐ延ばした個所において、挿入方向と一列になってサブストレート４上に配置されている。このことは、プラグ１２をプラグレセプタクル８に挿入する際に生じる力の大部分がサブストレート４に掛かるという各別な利点を有している。これによって、コンタクトパッド５．１，５．２と導電性構造体１０．１，１０．２との間の接触個所、並びに導電性構造体１０．１，１０．２とサブストレート４との間の接続部における負荷が軽減される。
【００５５】
ケーシング２は貫通孔２１を備えたばね舌片２０を含んでいる。ばね舌片２０は、プラグレセプタクル８の領域におけるケーシング２のポリマーへの二つの平行な切り込みによって形成される。ケーシング２のポリマー材料が弾性であることから、それらの切り込み間に残存する領域も弾性であり、且つ、ばね舌片２０の機能を実現する。ばね舌片２０は例えば、プラグ１２における対応する隆起部と協働して、挿入されたプラグ１２を係止するための貫通孔２１を有している。
【００５６】
図５には、ケーシング２を下面１６から見た図が示されている。見易くするために、図５には接着固定部３を図示していない。図示されている実施例において、コンタクトパッド５．１，５．２はケーシング２の異なる側に配置されている。このために、導電体６．２がケーシング２の下面１６における溝状の凹部１８内に配置されており、且つ、ケーシング２の出口側から反対側まで延在している。このことは、小型の構造の接続エレメント１において、コンタクトパッド５．１からコンタクトパッド５．２までの距離ａが可能な限り長くなるという利点を有している。二つのコンタクトパッド５．１，５．２間の最小距離は１５ｍｍである。この最小距離によって有利には、導電性構造体１０．１，１０．２の電気腐食、並びに、コンタクトパッド５．１，５．２と導電性構造体１０．１，１０．２との間のはんだ個所の電気腐食を回避することができる。
【００５７】
図６には、正面から見た、本発明による接続エレメント１のプラグレセプタクル８が示されている。プラグレセプタクル８の内部には、例えば二つのロッド状のプラグコンタクト７．１，７．２が相互に並んで配置されている。プラグレセプタクルは択一的に、プラグ舌片又はプラグスリーブを有することができるか、又は別の形状に成形することができる。プラグコンタクト７．１，７．２はプラグレセプタクル８から突出していても良い。また、プラグレセプタクル８がプラグコンタクト７．１，７．２のみから形成されており、従ってケーシング部材によるガイド部を有していない構成であっても良い。
【００５８】
プラグレセプタクル８は多段式の形状を有しており、この多段式の形状によって、プラグ１２の対応する構成と共に、幾何学的に一義的であって、極性を間違えることのない実装が実現される。
【００５９】
図７には、本発明に従い形成された接続装置１００の側面図が示されている。サブストレートは例えば、図１を参照しながら既に説明したように、ガラスから成る透明なガラス板を含む。
【００６０】
コンタクトパッド５．１，５．２ははんだ材料１１を介して、サブストレート４上で導電性構造体１０．１，１０．２に接続されている。コンタクトパッド５．１，５．２は２００℃の温度で２時間の処理時間でもって導電性構造体１０．１，１０．２にはんだ付けされている。はんだ材料１１は、はんだプロセスの前に、特に接続エレメント１の組み立て中にコンタクトパッド５．１，５．２の貫通孔３０に既に配置されている。はんだ材料１１の一部は、はんだプロセスの間に、貫通孔３０を通り抜けて上面に達する。これによってはんだプロセスの視覚的な制御並びにコンタクトパッド５．１，５．２の下面におけるはんだ個所の品質の視覚的な制御が実現される。ここで上面とは、コンタクトパッド５．１，５．２のサブストレート４側とは反対側の面を意味している。ここでコンタクトパッド５．１，５．２の下面とは、サブストレート４及び導電性構造体１０．１，１０．２に対向する面を意味している。
【００６１】
図８には、本発明に従い形成された代替的な接続装置１００の側面図が示されている。この実施例において、サブストレート４は３００μｍの厚さのポリマーフィルムを含んでおり、このポリマーフィルムは例えば単層又は多層のポリエステルを含んでいる。ここでは、ポリマーフィルム上に導電性構造体１０．１，１０．２が配置されている。導電性構造体１０．１，１０．２は例えば１５μｍの厚さの真鍮層を含んでおり、且つ、ループ状の加熱導体として形成されている。
【００６２】
コンタクトパッド５．１，５．２はクランプ接続部１４によって、例えばリベットによって、導電性構造体１０．１，１０．２に接続されている。このために、サブストレート４は導電性構造体１０．１，１０．２の領域においてそれぞれスルーホール１９を有している。更に、各コンタクトパッド５．１，５．２は貫通孔３０を有している。サブストレート４内のスルーホール１９及びコンタクトパッド５．１，５．２内の貫通孔３０は上下に重なって配置されている。リベット１４は、サブストレート４内のスルーホール１９及びコンタクトパッド５．１，５．２内の貫通孔３０を通って延びており、それによって、コンタクトパッド５．１，５．２と導電性構造体１０．１，１０．２とが永続的且つ導電性に相互に押し付けられる。
【００６３】
図９には、本発明に従い形成された代替的な接続エレメント１の斜視図が示されている。図１から図８の実施例とは異なり、ここではコンタクトパッド５．１，５．２がケーシング２の同一の側、例えば導体６．１，６．２のケーシング２からの出口側に配置されている。このことは、接続エレメント１の特に小型の構造が得られるという利点を有している。コンタクトパッド５．１，５．２は有利にはサブストレートにリベット留めされる。ここでは、二つのコンタクトパッド５．１，５．２間の距離ａが例えば２ｍｍである。この距離は、自動車技術における所定の応力下及び所定の使用条件下での、十分な電気的絶縁及び実際の取り扱いにとって有利である。
【００６４】
図１０には、本発明による方法の一つの実施例のフローチャートが示されている。
【００６５】
図１１には、加熱フィルム２０１の電気的な接触接続のための、従来技術による接続装置２００の概略図が示されている。サブストレートはポリマーフィルム２０４であり、このポリマーフィルム２０４の上には導電性構造体２１０が加熱導体ループとして配置されている。導電性構造体２１０の端部にはそれぞれ、上方に曲げられた金属ブラケット２０５が配置されている。金属ブラケット２０５はそれぞれ二つのリベット２１４によってポリマーフィルム２０４に接続されている。ポリマーフィルム２０４に直交して配置されている、金属ブラケット２０５の領域は平形プラグ端子として使用される。平形プラグ端子は自動車の平形プラグスリーブ２０６と接続されている。平形プラグスリーブ２０６はケーブル２０７と導電的に接続されており、例えばクリンピングされている。二つのケーブ２０７はプラグ接続部２０８において終端している。プラグ接続部２０８はプラグ２１２及び２線式給電線２１３と接続されている。
【００６６】
従来技術による接続装置２００の実装は複数のステップで行われる。つまり、第１のステップにおいて金属ブラケット２０５がポリマーフィルム２０４上にリベット留めされる。続く第２のステップにおいて、二つの平形プラグスリーブ２０６が金属ブラケット２０５に接続される。二つの平形プラグスリーブ２０６は、二つのケーブル２０７及びプラグ接続部２０８を有する、既に組み立てられたアダプタケーブルの構成部材である。第３のステップにおいては、プラグ接続部２０８がプラグ２１２に接続される。プラグ接続部２０８及びケーブル２０７は、第４のステップにおいて、ここでは図示していないプラスチックホルダ、例えばカメラ又はレインセンサのホルダに固定される。この固定は、ケーブル２０７を介する金属ブラケット２０５及びポリマーフィルム２０４への引っ張り負荷を回避するために不可欠である。プラグエレメントは緩いケーブルに固定されているので、差し込み式の接続部は両手で案内して挿入しなければならない。この作業は、それらの部材が小型であることから、安全性の観点から所望されるような保護手袋を用いて実施することは困難である。
【００６７】
本発明は、従来技術による接続装置２００に比べてより多くの利点を有している。導電性構造体１０．１，１０．２及びコンタクトパッド５．１，５．２とのコンタクト個所は、加えられる機械的な力、特に剪断力によって損傷しやすい。しかしながら本発明によれば、接続エレメント１のケーシング２は接着固定部３を介してサブストレート４と接続されている。接着固定部３は弾性であり、ケーシング２に作用する力を吸収することができる。択一的に、接着固定部３を剛性に構成し、力をサブストレート４に逃がすこともできる。それらはいずれも、コンタクトパッド５．１，５．２と導電性構造体１０．１，１０．２との間の給電線接続部に掛かる負荷を軽減するので、製造中及び使用中の接続装置１００の故障率は低下する。
【００６８】
本発明による接続装置１００は別のプロセス技術的な利点も有している。つまり、従来技術による接続装置２００における作業ステップよりも少ない作業ステップで済む。実装個所におけるプラグ１２の挿入も、片手で手袋を付けたまま行うことができる。これによって実装時間が短縮され、また取り付け作業の安全性も高まる。
【００６９】
ケーシング２と、そのケーシング２に設けられているコンタクトパッド５．１，５．２とは、接着固定部３によって確実にサブストレート４に接続され、それによりずれにくくなっている。それに続く、コンタクトパッド５．１，５．２と導電性構造体１０．１，１０．２との接続を正確に、且つ更なる位置調整を必要とすることなく実施することができる。これによって製造プロセスが簡略化され、またスループットも上昇する。
【００７０】
これらの利点及び更なる利点は当業者が予期したものではなく、驚くべきものであった。
【００７１】
以下、親出願（特願２０１４−５５２５９９）の出願当初請求項である。
［請求項１］
接続装置（１００）において、
該接続装置（１００）は、少なくとも、
−少なくとも二つの導電性構造体（１０．１，１０．２）を備えているサブストレート（４）と、
−ケーシング（２）とを含んでおり、該ケーシング（２）の下面（１６）は接着固定部（３）を用いて前記サブストレート（４）に接続されており、
−前記ケーシング（２）は少なくとも二つのプラグコンタクト（７．１，７．２）を備えているプラグレセプタクル（８）を有しており、
−前記プラグコンタクト（７．１，７．２）は導電体（６．１，６．２）を介して少なくとも二つのコンタクトパッド（５．１，５．２）に接続されており、
−前記コンタクトパッド（５．１，５．２）は前記導電性構造体（１０．１，１０．２）に導電的に接続されており、
前記プラグレセプタクル（８）の挿入方向（１７）と、前記ケーシング（２）の前記下面（１６）とが成す角度（α）は１５°〜９０°であることを特徴とする、接続装置（１００）。
［請求項２］
前記角度（α）は３０°〜７０°、有利には３５°〜５５°である、請求項１に記載の接続装置（１００）。
［請求項３］
前記サブストレート（４）はポリマー、有利には５μｍ〜７００μｍの厚さを有しているポリマーフィルムであり、該ポリマーは、有利には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴＰ）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリビニルクロリド（ＰＶＣ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアリルエーテルケトン（ＰＡＥＫ）、ポリエチレンイミン（ＰＥＩ）、ポリサルフォン（ＰＳＵ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、シクロ−オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）、それらの混合物又は層結合体を含む、請求項１又は２に記載の接続装置（１００）。
［請求項４］
前記サブストレート（４）はガラス及び／又はセラミック、有利には０．５ｍｍ〜２０ｍｍの厚さを有する透明なガラス板であり、且つ、有利には平板ガラス、フロートガラス、石英ガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダ石灰ガラス及び／又はそれらの混合物を含む、請求項１又は２に記載の接続装置（１００）。
［請求項５］
前記導電性構造体（１０．１，１０．２）は、蒸着、印刷又は接着された金属、金属化合物、金属合金又は導電性ポリマーを含む、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の接続装置（１００）。
［請求項６］
前記コンタクトパッド（５．１，５．２）は、はんだ材料（１１）、導電性接着剤によって、又はクランプ接続部（１４）、有利にはプレストレスが与えられた接触式コンタクト若しくはリベットによって、前記導電性構造体（１０．１，１０．２）に接続されている、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の接続装置（１００）。
［請求項７］
前記コンタクトパッド（５．１，５．２）間の距離（ａ）は少なくとも９ｍｍ、有利には少なくとも１４ｍｍ、特に有利には１４ｍｍ〜３０ｍｍである、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の接続装置（１００）。
［請求項８］
接続エレメント（１）において、
該接続エレメント（１）は、少なくとも、
−サブストレート（４）に接続するための接着固定部（３）を下面（１６）に備えているケーシング（２）を含んでおり、
−前記ケーシング（２）は、少なくとも二つのプラグコンタクト（７．１，７．２）を備えているプラグレセプタクル（８）を有しており、
−前記プラグコンタクト（７．１，７．２）は導電体（６．１，６．２）を介して少なくとも二つのコンタクトパッド（５．１，５．２）に接続されており、
前記コンタクトパッド（５．１，５．２）は、前記サブストレート（４）上の導電性構造体（１０．１，１０．２）との電気的な接触接続に適しており、
前記プラグレセプタクル（８）の挿入方向（１７）と、前記ケーシング（２）の前記下面（１６）とが成す角度（α）は１５°〜９０°であることを特徴とする、接続エレメント（１）。
［請求項９］
前記ケーシング（２）は前記下面（１６）と前記プラグレセプタクル（８）との間に支柱（９）を有している、請求項８に記載の接続エレメント（１）。
［請求項１０］
前記導電体（６．１，６．２）は少なくとも一つの領域（１５．１，１５．２）において弾性であり、且つ、前記サブストレート（４）に平行な、前記挿入方向（１７）における機械的な力を吸収する、請求項８又は９に記載の接続エレメント（１）。
［請求項１１］
前記コンタクトパッド（５．１，５．２）は、前記挿入方向（１７）と一列になって配置されている、請求項８乃至１０のいずれか一項に記載の接続エレメント（１）。
［請求項１２］
前記コンタクトパッド（５．１，５．２）は、はんだ材料（１１）又はクランプ接続部（１４）を収容する少なくとも一つの貫通孔（３０）を有している、請求項８乃至１１のいずれか一項に記載の接続エレメント（１）。
［請求項１３］
請求項１乃至７のいずれか一項に記載の接続装置（１００）を製造するための、又は、請求項８乃至１２のいずれか一項に記載の接続エレメント（１）を実装するための方法において、
少なくとも、
ｄ）前記接着固定部（３）によって前記ケーシング（２）と前記サブストレート（４）を接続するステップと、
ｅ）少なくとも二つのコンタクトパッド（５．１，５．２）を、前記サブストレート（４）上の前記導電性構造体（１０．１，１０．２）に導電的に接続するステップと、
ｆ）プラグ（１２）を前記プラグレセプタクル（８）に挿入するステップと、
を備えていることを特徴とする、方法。
［請求項１４］
前記コンタクトパッド（５．１，５．２）及び前記導電性構造体（１０．１，１０．２）を、はんだ、溶接、接着によって、又はクランプによって、有利にはプレストレスが与えられた接触式コンタクト若しくはリベットによって接続する、請求項１３に記載の方法。
［請求項１５］
有利には地上、空中又は水中における交通のための移動手段、特に自動車におけるポリマーフィルム及び／又はガラス板上の、例えばフロントガラス、バックガラス、サイドガラス及び／又はガラスルーフ上の加熱導体、アラームループ及びアンテナを接触接続させるための、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の接続装置（１００）又は請求項８乃至１２のいずれか一項に記載の接続エレメント（１）の使用方法。
【符号の説明】
【００７２】
１  接続エレメント
２  ケーシング
３  接着固定部
４  サブストレート
５．１，５．２  コンタクトパッド
６．１，６．２  導電体
７．１，７．２  プラグコンタクト
８  プラグレセプタクル
９  支柱
１０．１，１０．２  導電性構造体
１１  はんだ材料
１２  プラグ
１３  給電線
１４  クランプ接続部、リベット
１５．１，１５．２  弾性の領域
１６  ケーシング２の下面
１７  プラグレセプタクル８の挿入方向
１８  ケーシング２の下面１６における凹部
１９  サブストレート４におけるスルーホール
２０  ばね舌片
２１  ばね舌片２０における貫通孔
３０  コンタクトパッド５．１，５．２における貫通孔
１００  接続装置
２００  従来技術による接続装置
２０１  加熱フィルム
２０４  ポリマーフィルム
２０５  金属ブラケット
２０６  自動車の平形プラグスリーブ
２０７  ケーブル
２０８  プラグ接続部
２１０  導電性構造体
２１２  プラグ
２１３  給電線
２１４  リベット
ａ  距離
α  角度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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