(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁樹脂層上に金属層を有し、且つ該金属層上にめっき層を有する積層板であって、下記条件（１）及び（２）を満たし、前記金属層の金属が銅であり、且つ前記めっき層の金属がニッケルである積層板。
（１）めっき層の金属の熱膨張率が金属層の金属の熱膨張率よりも小さい。
（２）めっき層の厚みが、金属層の厚みとめっき層の厚みの合計の３５％以上である。
【請求項２】
前記金属層が、厚み０．５〜３０μｍの金属箔である、請求項１に記載の積層板。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の積層板に配線パターンを形成して得られる配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層板及び配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の薄型化及び軽量化に対する要求がますます強くなるに伴って、プリント配線板は小型軽量化及び高密度化が進んでいる。これらの薄型化及び高密度化に対応して電子部品を安定して実装するためには、実装時に生じる「反り」を抑えることが重要になる。
反りの主な原因の１つは、絶縁樹脂層と金属層との熱膨張率の差である。従来、配線板には、金属層としては銅箔が用いられてきたが、近年、絶縁樹脂層用に熱膨張率の小さい樹脂が開発され、銅箔の熱膨張率よりも小さくなってきており、絶縁樹脂層と金属層の熱膨張率の差が広がってきているため、反りが発生し易くなっている。
熱膨張率の小さい樹脂を得る方法としては、例えば、樹脂の架橋密度を高め、ガラス転移温度（Ｔｇ）を高くすることにより熱膨張率を低減する方法が知られている（特許文献１参照）。また、絶縁樹脂層の樹脂中の無機充填材を高充填化することにより熱膨張率を低減する方法も知られている（特許文献２参照）。
このように、絶縁樹脂層と金属層の熱膨張率の差が広まる一方であるため、それに起因する反りの低減技術の開発が切望されている。また、積層板の薄型化に伴い、積層板を高弾性率化することも望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２４３８６４号公報
【特許文献２】特開２００４−１８２８５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
銅箔上に銅めっきを行うことは一般的であるが、一方で、銅箔よりも熱膨張率が小さな金属によってめっきを行なう場合は、通常、銅箔及びめっき層の合計厚みに対して、めっき層の厚みが３０％以下となるような薄付けであった。本発明者らの検討により、この場合は、反りの低減が十分ではないことが判明した。
本発明の課題は、上記問題を解決し、熱膨張率が小さく、且つ貯蔵弾性率の高い積層板を提供すること、及び該積層板に配線パターンを形成して得られる配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは検討を進めた結果、めっき層の金属の熱膨張率を、金属層の金属の熱膨張率よりも小さくし、且つ、めっき層の厚みを、金属層の厚みとめっき層の厚みの合計の特定割合以上とすることで、絶縁樹脂層の熱膨張率と、金属層及びめっき層からなる複合金属層の熱膨張率との差が小さくなり、且つ高弾性率化され、前記課題が解決することを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
【０００６】
本発明は、次の［１］〜［６］を提供する。
［１］絶縁樹脂層上に金属層を有し、且つ該金属層上にめっき層を有する積層板であって、下記条件（１）及び（２）を満たす積層板。
（１）めっき層の金属の熱膨張率が金属層の金属の熱膨張率よりも小さい。
（２）めっき層の厚みが、金属層の厚みとめっき層の厚みの合計の３５％以上である。
［２］前記めっき層の金属の熱膨張率が前記金属層の金属の熱膨張率よりも２ｐｐｍ／Ｋ以上小さい、上記［１］に記載の積層板。
［３］さらに下記条件（３）を満たす、上記［１］又は［２］に記載の積層板。
（３）めっき層の金属のヤング率が金属層の金属のヤング率よりも高い。
［４］前記金属層の金属が、銅、金、銀、ニッケル、白金、モリブデン、ルテニウム、アルミニウム、タングステン、鉄、チタン、クロム、又はこれらの金属元素のうちの少なくとも１種を含む合金である、上記［１］〜［３］のいずれか１つに記載の積層板。
［５］前記金属層の金属が銅であり、且つ前記めっき層の金属がニッケルである、上記［１］〜［３］のいずれか１つに記載の積層板。
［６］上記［１］〜［５］のいずれか１つに記載の積層板に配線パターンを形成して得られる配線板。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によると、熱膨張率が小さく、且つ貯蔵弾性率の高い積層板を提供することができる。さらに、該積層板に配線パターンを形成して得られる配線板を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
本発明の積層板は、絶縁樹脂層上に金属層を有し、且つ該金属層上にめっき層を有する積層板であって、下記条件（１）及び（２）を満たす積層板である。
（１）めっき層の金属の熱膨張率が金属層の金属の熱膨張率よりも小さい。
（２）めっき層の厚みが、金属層の厚みとめっき層の厚みの合計の３５％以上である。
【０００９】
（条件（１）について）
めっき層の金属の熱膨張率が金属層の金属の熱膨張率と同じであるか又はこれより大きいと、電子部品の実装の際に反りが発生し易い。めっき層の金属の熱膨張率が金属層の金属の熱膨張率よりも小さいことにより、金属層とめっき層とからなる複合金属層全体の熱膨張率が低減し、絶縁樹脂層の熱膨張率との差が小さくなり、これが反りの低減につながる。
反りの低減効果の観点から、めっき層の金属の熱膨張率が金属層の金属の熱膨張率よりも２ｐｐｍ／Ｋ以上小さいことが好ましく、３ｐｐｍ／Ｋ以上小さいことがより好ましく、３．５ｐｐｍ／Ｋ以上小さいことがさらに好ましく、４ｐｐｍ／Ｋ以上小さいことが特に好ましく、５ｐｐｍ／Ｋ以上小さいことが極めて好ましい。めっき層の金属の熱膨張率と、金属層の金属の熱膨張率との差の上限に特に制限はないが、通常、好ましくは３０ｐｐｍ／Ｋ以下、より好ましくは２０ｐｐｍ／Ｋ以下である。
ここで、本発明でいう熱膨張率は、線膨張率である。また、金属の熱膨張率は、「ＩＰＣ−ＴＭ−６５０  ２．４．２４」に記載された方法に従って測定した、２５〜３２０℃での熱膨張率である。
【００１０】
（条件（２）について）
めっき層の厚みが、金属層の厚みとめっき層の厚みの合計の３５％未満であると、金属層とめっき層とからなる複合金属層全体の熱膨張率の低減効果が小さく、その結果、反りの低減効果に乏しくなる。反りの低減効果の観点から、めっき層の厚みは、金属層の厚みとめっき層の厚みの合計の好ましくは４０％以上、より好ましくは５０％以上、さらに好ましくは６０％以上、特に好ましくは７０％以上、極めて好ましくは８０％以上である。
但し、層の厚みは、実施例に記載の方法によって測定する。
【００１１】
以下、本発明の積層板が有する各層について詳細に説明する。
（絶縁樹脂層）
絶縁樹脂層の材料としては、絶縁性を有する樹脂を含有する材料であれば特に制限されない。層の形成容易性の観点から、好ましくは、熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物である。
熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和イミド樹脂、シアネート樹脂、イソシアネート樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、オキセタン樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アリル樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂、シリコーン樹脂、トリアジン樹脂、メラミン樹脂等が挙げられる。また、特にこれらに制限されず、公知の熱硬化性樹脂を使用できる。これらは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用することもできる。
これらの中でも、成形性及び電気絶縁性に優れる点で、エポキシ樹脂、シアネート樹脂が好ましく、エポキシ樹脂がより好ましい。
【００１２】
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリアジン骨格含有エポキシ樹脂、フルオレン骨格含有エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、キシリレン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、多官能フェノール類、及びアントラセン等の多環芳香族類のジグリシジルエーテル化合物などが挙げられる。また、これらエポキシ樹脂にリン化合物を導入したリン含有エポキシ樹脂も挙げられる。
シアネート樹脂としては、例えば、ノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノールＡ型シアネート樹脂、ビスフェノールＥ型シアネート樹脂、及びテトラメチルビスフェノールＦ型シアネート樹脂等のビスフェノール型シアネート樹脂、並びにこれらの樹脂の一部がトリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。
【００１３】
熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物は、さらに無機充填材を含有していることが好ましい。無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、タルク、マイカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ珪酸ガラス等が挙げられる。
【００１４】
この樹脂組成物は、上記成分以外にも、必要に応じて、硬化剤、硬化促進剤、熱可塑性樹脂、エラストマー、難燃剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、蛍光増白剤、密着性向上剤等を含有していてもよい。これらは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用することもできる。
硬化剤としては、例えば、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合には、フェノールノボラック、クレゾールノボラック等の多官能フェノール化合物；ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン等のアミン化合物；無水フタル酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、無水マレイン酸共重合体等の酸無水物；ポリイミドなどが好ましく挙げられる。
硬化促進剤、例えばエポキシ樹脂の硬化促進剤としては、イミダゾール類及びその誘導体、有機リン系化合物、第二級アミン類、第三級アミン類、第四級アンモニウム塩等が挙げられる。
紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール系等の紫外線吸収剤が挙げられる。酸化防止剤としては、ヒンダードフェノール系化合物、スチレン化フェノール等が挙げられる。
蛍光増白剤としては、スチルベン誘導体等が挙げられる。
密着性向上剤としては、尿素シラン等の尿素化合物、シランカップリング剤等が挙げられる。
【００１５】
また、前記熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物の代わりに、光硬化性樹脂を含む樹脂組成物を用いることもできる。光硬化性樹脂としては、アクリレート系樹脂、メタクリレート系樹脂、ウレタンアクリレ−ト系樹脂、エポキシ系樹脂、エポキシアクリレ−ト系樹脂、エステルアクリレ−ト系樹脂等が挙げられる。また、特にこれらに制限されず、公知の光硬化性樹脂を使用できる。これらは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用することもできる。
光硬化性樹脂を含む樹脂組成物は、光重合開始剤を含有することが好ましい。光重合開始剤は、活性エネルギー線の照射により硬化反応が進むものである。ここで活性エネルギー線とは、紫外線、電子線、α線、β線、γ線等をいう。光重合開始剤には特に制限はなく、ベンゾフェノン系光重合開始剤、アントラキノン系光重合開始剤、ベンゾイル系光重合開始剤、さらには、スルホニウム塩、ジアゾニウム塩、オニウム塩等の公知の光重合開始剤を使用することが可能である。これらは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用することもできる。
光硬化性樹脂を含む樹脂組成物は、さらに必要に応じて、重合禁止剤、酸化防止剤、光安定化剤、シランカップリング剤、界面活性剤、レベリング剤等を含有していてもよい。これらは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用することもできる。
【００１６】
なお、基材に前記樹脂組成物を含浸又は塗工し、乾燥してなるプリプレグを絶縁樹脂層の材料として用いてもよい。基材としては、例えば、ガラス織布、ガラス不織布、ガラスペーパー等のガラス繊維；紙；アラミド、ポリエステル、フッ素樹脂等の合成繊維等からなる織布又は不織布；金属繊維、カーボン繊維、鉱物繊維等からなる織布、不織布又はマットなどが挙げられる。これらの中でも、ガラス繊維が好ましい。
該プリプレグは、１枚を用いるか、又は好ましくは２〜２０枚を重ね合わせて用いる。後述する金属層が該プリプレグの表面に設置されたいわゆる金属張積層板を用いるのが簡便であり好ましい。
【００１７】
（金属層）
金属層の金属は、導電性の観点から、好ましくは、銅、金、銀、ニッケル、白金、モリブデン、ルテニウム、アルミニウム、タングステン、鉄、チタン、クロム、又はこれらの金属元素のうちの少なくとも１種を含む合金であることが好ましい。合金としては、銅系合金、アルミニウム系合金、鉄系合金が好ましい。銅系合金としては、例えば、銅−ニッケル合金等が挙げられる。
これらの中でも、金属層の金属としては、導電性の観点、及び電子部品から生ずる熱を効率的に放熱することができるという観点から、銅、ニッケル又はアルミニウムであることがより好ましく、銅であることがさらに好ましい。
金属層の厚みに特に制限はなく、配線板の用途により適宜選択できる。金属層の厚みは、好ましくは０．５〜１５０μｍ、より好ましくは１〜１００μｍ、さらに好ましくは１０〜５０μｍ、特に好ましくは１〜３０μｍである。この範囲の厚みの金属を金属箔、銅の場合には銅箔と称することがある。
なお、金属層にめっきをすることによりめっき層を形成する前に、金属層の表面を粗化することが好ましい。粗化する方法に特に制限はなく、例えば、機械研磨としては、サンドブラスト、液体ホーニング、ブラシ研摩等が挙げられ、化学研磨としては、酸溶液又はアルカリ溶液を用いて表面を粗化する方法が挙げられる。特に化学研磨の方法として、マイクロエッチング剤を用いたマイクロエッチング法が好ましく採用できる。該マイクロエッチング剤としては、例えばメック株式会社製の有機酸系マイクロエッチング剤である、「メックエッチボンドＣＺ−８１００」及び「メックエッチボンドＣＺ−８１０１」等が挙げられる。
【００１８】
（めっき層）
めっき層は、前記金属層の表面全体を覆っていてもよいし、全体ではなく、一部分のみを覆っていてもよい。反りの抑制効果の観点からは、めっき層が前記金属層の表面の８０％以上を覆っていることが好ましく、９０％以上を覆っていることがより好ましく、９５％以上を覆っていることがさらに好ましく、９９％以上を覆っていることが特に好ましく、実質的に金属層の表面全体を覆っていることが極めて好ましい。
めっき層の金属は、前記金属層の金属よりも熱膨張率が小さいものであり、めっきに使用し得る金属であれば特に制限されない。めっき層の金属は、銅、金、銀、ニッケル、白金、モリブデン、ルテニウム、アルミニウム、タングステン、鉄、チタン、クロム、又はこれらの金属元素のうちの少なくとも１種を含む合金の中から選択されることが好ましい。これらの中でも、熱膨張率の低さの観点から、ニッケル、白金、モリブデン、タングステン、鉄、チタン、クロムが好ましく、ニッケルがより好ましい。
具体的には、金属層の金属が銅である場合、めっき層の金属としては、熱膨張率の低さの観点から、ニッケルであることが好ましい。
めっき方法としては特に制限はなく、公知の方法、例えば電解めっき法、無電解めっき法が利用できる。
【００１９】
〔電解めっき法〕
電解めっき用の電解浴としては、例えば、硫酸銅浴、ホウフッ化銅浴、ピロリン酸銅浴及びシアン化銅浴等が挙げられる。電解めっき用の電解浴に、有機物等の応力緩和剤（光沢剤としての機能も有する）を添加すれば、より電着応力のばらつきを低下させることができる。
電解ニッケルめっき法の場合、電解浴にワット浴及びスルファミン酸浴等を使用することができる。形成したニッケル層の柔軟性を調整するため、必要に応じて、サッカリン、パラトルエンスルホンアミド、ベンゼンスルホン酸ナトリウム、ナフタリントリスルホン酸ナトリウム等の添加剤をこれらの浴に添加してもよい。さらに、電解金めっき法の場合は、シアン化金カリウムを用いた合金めっき法、及びクエン酸アンモニウム浴又はクエン酸カリウム浴を用いた純金めっき法等を用いることができる。合金めっき法の場合は、金−銅、金−銀、金−コバルト等の２元合金、又は金−銅−銀等の３元合金のめっき層が形成する。他の金属のめっきについても同様に公知の方法を用いることができる。
【００２０】
〔無電解めっき法〕
工業的に利用されている無電解めっき法では、還元剤をめっき液に添加し、その酸化反応によって生ずる電子を金属の析出反応に利用する。めっき液は、金属塩、錯化剤、還元剤、ｐＨ調整剤、ｐＨ緩衝剤、安定剤等を含む。無電解銅めっき法では、例えば、金属塩として硫酸銅、還元剤としてホルマリン、錯化剤としてロッセル塩又はエチレンジアミン四酢酸（ＥＤＴＡ）が用いられる。また、めっき液のｐＨは主として水酸化ナトリウムによって調整されるが、水酸化カリウム又は水酸化リチウム等によって調整されてもよい。めっき液の緩衝剤として、炭酸塩又はリン酸塩等が用いられる。めっき液の安定化剤として、１価の銅と優先的に錯形成するシアン化物、チオ尿素、ビピリジル、Ｏ−フェナントロリン、ネオクプロイン等が用いられる。
【００２１】
無電解ニッケルめっき法の場合は、例えば、金属塩として硫酸ニッケル、還元剤として次亜リン酸ナトリウム、ヒドラジン、水素化ホウ素化合物等が用いられる。還元剤として、次亜リン酸ナトリウムを用いた場合には、形成しためっき層中にリンが含有され、耐食性及び耐摩耗性を向上させることができる。また、緩衝剤として、モノカルボン酸又はそのアルカリ金属塩を使用することができる。めっき液中でニッケルイオンと安定な可溶性錯体を形成するものが錯化剤として使用される。例えば、錯化剤には、酢酸、乳酸、酒石酸、りんご酸、クエン酸、グリシン、アラニン、ＥＤＴＡ等が挙げられる。安定化剤として、例えば、硫黄化合物又は鉛イオンが使用される。
【００２２】
本発明の積層板は、反りの抑制の観点から、さらに下記条件（３）を満たすことが好ましい。
（３）めっき層の金属のヤング率が金属層の金属のヤング率よりも高い。
該条件（３）により、本発明の積層板の弾性率が高まる。特に、金属層の金属が銅である場合、銅の弾性率は低めであるため、めっき層の金属の弾性率を高めることで、積層板の弾性率が高まるため、好ましい。
めっき層の金属のヤング率は、反りの抑制の観点から、金属層の金属のヤング率よりも５ＧＰａ以上高いことが好ましく、１０ＧＰａ以上高いことがより好ましく、２０ＧＰａ以上高いことがさらに好ましく、５０ＧＰａ以上高いことが特に好ましく、７０ＧＰａ以上高いことが極めて好ましい。めっき層の金属のヤング率と金属層の金属のヤング率の差は、特に制限されるものではないが、通常、好ましくは２００ＧＰａ以下であり、より好ましくは１５０ＧＰａ以下、さらに好ましくは１２０ＧＰａ以下、特に好ましくは１００ＧＰａ以下である。
本発明において、金属のヤング率は、「ＪＩＳ−Ｚ２２８０−１９９３」に記載された方法に従って測定した、２５℃におけるヤング率である。
【００２３】
本発明の配線板は、本発明の積層板に配線パターンを形成して得られるものである。配線パターンを形成する方法としては、特に限定されるものではなく、例えば、サブトラクティブ法、フルアディティブ法、セミアディティブ法（ＳＡＰ：Semi Additive Process）又はモディファイドセミアディティブ法（ｍ−ＳＡＰ：modified Semi Additive Process）等の公知の方法によって配線パターンを形成することができる。
【実施例】
【００２４】
以下、実施例により本発明の説明をする。なお、本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。
【００２５】
［測定方法］
各実施例及び比較例において、以下の方法により各測定を行なった。
（Ａ．各層の厚みの測定）
各層の厚みは、各例で作製した積層板からコーナー部分の４箇所と中央部分の１箇所の計５箇所を１０ｍｍ角に切り取り、断面を研磨し、ＳＥＭ（走査電子顕微鏡「Ｓ−３４００Ｎ」、株式会社日立ハイテクノロジーズ製）を用いて測定した。測定数は、１箇所あたり１０点測定し、５箇所の合計５０点を平均した値を各層の厚みとして求めた。
【００２６】
（Ｂ．熱膨張率の測定）
各例で作製した積層板から５ｍｍ角を切り取り、熱機械測定装置「Ｑ４００」（ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社製）を用いて、圧縮法で熱機械分析を行った。評価基板を前記装置にＸ方向に装着後、荷重５ｇ、昇温速度１０℃／分の測定条件にて連続して２回測定した。２回目の測定における３０℃から１００℃までの平均熱膨張率を算出し、これを熱膨張率（線膨張率）の値とした。
【００２７】
（Ｃ．貯蔵弾性率の測定）
各例で作製した積層板を５ｍｍ×３０ｍｍに切り取り、動的粘弾性測定装置「Ｒｈｅｏｇｅｌ  Ｅ４０００」（株式会社ユービーエム製）を用い、チャック間距離２０ｍｍ、周波数１０Ｈｚ、振幅変位３．０μｍ、引っ張りモード、室温〜３００℃、ステップ２．０℃、正弦波歪：ストップ加振、自動加重方式の条件で測定し、４０℃の貯蔵弾性率を求めた。
【００２８】
（Ｄ．金属の熱膨張率の測定、金属のヤング率の測定）
金属の熱膨張率は、「ＩＰＣ−ＴＭ−６５０  ２．４．４」に記載された方法に従って、熱機械測定装置「Ｑ４００」（ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社製）を用いて、２５〜３２０℃での熱膨張率を測定した。銅の熱膨張率は１７．５であり、ニッケルの熱膨張率は１３．４であった。
また、金属のヤング率は、「ＪＩＳ−Ｚ２２８０−１９９３」に記載された方法に従って、「Ｒｈｅｏｇｅｌ  Ｅ４０００」（株式会社ユービーエム製）を用いて、２５℃におけるヤング率を測定した。銅のヤング率は１１０ＧＰａであり、ニッケルのヤング率は２００ＧＰａであった。
【００２９】
［実施例１］
両面に厚み２μｍの銅箔（銅のヤング率：１１０ＧＰａ）を張り合わせた銅張積層板（ＦＲ−４グレード）「ＭＣＬ−Ｅ−７００Ｇ（Ｒ）」（日立化成株式会社製）を、メック株式会社製の有機酸系マイクロエッチング剤「メックエッチボンド  ＣＺ−８１００」に２５℃にて１分間浸すことにより、該積層板の表面（銅箔）を粗化した。粗化した表面にスルファミン酸系電解ニッケルめっき（ニッケルのヤング率：２００ＧＰａ）を施し、銅箔とめっき層との厚みの合計が２０μｍになるように積層板を作製した。熱膨張率及び貯蔵弾性率の測定結果を表１に示す。
【００３０】
［実施例２〜５］
実施例１において、銅張積層板の両面の銅箔の厚みを３μｍ、５μｍ、９μｍ又は１２μｍとしたこと以外は同様にして、銅箔とめっき層との厚みの合計が２０μｍになるように積層板を作製した。熱膨張率及び貯蔵弾性率の測定結果を表１に示す。
【００３１】
［比較例１］
実施例１において、銅張積層板の両面の銅箔の厚みを１８μｍとし、且つ硫酸銅浴を用いて銅めっきを施したこと以外は同様にして、銅箔とめっき層との厚みの合計が２０μｍになるように積層板を作製した。熱膨張率及び貯蔵弾性率の測定結果を表１に示す。
【００３２】
［比較例２］
実施例１において、銅張積層板の両面の銅箔の厚みを１８μｍとしたこと以外は同様にして、銅箔とめっき層との厚みの合計が２０μｍになるように積層板を作製した。熱膨張率及び貯蔵弾性率の測定結果を表１に示す。
【００３３】
【表１】
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【００３４】
表１より、比較例１〜２で作製した積層板と比べると、実施例１〜５で作製した積層板では、銅箔へニッケルめっきすることにより、積層板としての熱膨張率を低下させることができた。このことは、絶縁樹脂層の熱膨張率と、金属層及びめっき層全体の熱膨張率との差が低減していることを意味する。そのため、実施例１〜５で作製した積層板は、電子部品の実装時における反りが効果的に抑制される。
また、実施例１〜５で作製した積層板は、比較例１〜２で作製した積層板と比べて、貯蔵弾性率が大きくなっており、反りが効果的に抑制される。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明の積層板は、熱膨張率が小さく、且つ貯蔵弾性率の高いため、電子部品の実装時の反りが効果的に抑制され、電子機器の配線板の製造に有用である。