(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つのアライメントマークを有する第一領域と、該第一領域の周囲に設けられる第二領域とを有する第一基板と、
該第一基板上に設けられる第二基板と、
を備え、
前記第一基板は感応基板であり、
前記第二基板は透明基板であり、
前記第二基板の表面の周囲には遮蔽層が設けられており、
該遮蔽層は、該第一基板の該第二領域に対応させて配置されており、
該遮蔽層は、該アライメントマークに近接する第一側辺および第二側辺を備え、
該第一側辺と該第二側辺が隅角を構成し、
前記少なくとも１つのアライメントマークは、前記遮蔽層よりも内側に位置している、
タッチパネル。
【請求項２】
前記遮蔽層の材料は、黒色レジスト又は黒色印刷インクである、
請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
該アライメントマークの中心線から該第一側辺までの最短距離を第一距離とし、該アライメントマークの中心線から該第二側辺までの最短距離を第二距離とする場合、該第一距離と該第二距離との距離差が０ｍｍ〜０．５ｍｍである請求項１又は２に記載のタッチパネル。
【請求項４】
該第一基板は更に、
該第一基板上に設けられる感応層を備え、
該感応層は、複数の第一軸方向誘導電極と、複数の第二軸方向誘導電極と、ダミー電極と、を備え、
該複数の第一軸方向誘導電極と該複数の第二軸方向誘導電極との間が互いに電気的に絶縁であり、
前記第一軸方向誘導電極の該第一軸方向は、前記第二軸方向誘導電極の該第二軸方向に対して直角であり、
前記ダミー電極は、該第一領域における複数の第一軸方向誘導電極および該複数の第二軸方向誘導電極の外のエリアに設けられ、
該アライメントマークは、該第一基板における該ダミー電極に対応するエリアに設けられる、
請求項１から３までの何れかに記載のタッチパネル。
【請求項５】
該第一基板は更に、
該感応層上に設けられるブリッジ接続構造であって、隣接する２つの該第二軸方向誘導電極を該第二軸方向において電気的に接続するものと、
該感応層上に設けられる絶縁層と、
を備え、
該絶縁層は、
該感応層と該ブリッジ接続構造との間に設けられる絶縁部と、
該感応層の該ダミー電極上に設けられる該アライメントマークと、
を備える、
請求項４に記載のタッチパネル。
【請求項６】
該アライメントマークは、絶縁材料からなる有形パターンである、
請求項４又は５に記載のタッチパネル。
【請求項７】
該アライメントマークは、該ダミー電極内の透かし網状構造である、
請求項４に記載のタッチパネル。
【請求項８】
該アライメントマークは、十字形、円形、正方形または長方形である、
請求項１から７の何れか一項に記載のタッチパネル。
【請求項９】
アライメントマークを含む感応基板としての第一基板を提供することと、
透明基板としての第二基板を提供することと、
前記第二基板の表面の周囲に遮蔽層を設けることであって、前記遮蔽層は、第一側辺と第二側辺を有して少なくとも１つの隅角を構成することと、
該第一基板と該第二基板を対向配置して、該第一基板と該第二基板を第三距離だけ離隔させることと、
前記遮蔽層よりも内側に位置する該第一基板の該アライメントマークと該第二基板の該隅角とを単一の観測モジュールで同時に観測して、該第一基板と該第二基板を位置合わせすることと、
該第一基板と該第二基板を位置合わせした後に、該第一基板と該第二基板を貼り合わせることと、
を含むタッチパネルの製造方法。
【請求項１０】
前記遮蔽層の材料は、黒色レジスト又は黒色印刷インクである、
請求項９に記載のタッチパネルの製造方法。
【請求項１１】
該第一基板が、第一領域および該第一領域の周囲に設けられる第二領域を備え、
該アライメントマークは該第一領域内に設けられ、該第二領域は該第二基板の該遮蔽層に対応して配置される、
請求項９又は１０に記載のタッチパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルおよびその製造方法に関し、特にアライメントマークを有するタッチパネルおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、タッチ方式は最も主要な入力方式になりつつあり、携帯電話、個人情報端末（ＰＤＡ）、あるいはパームトップＰＣ等の各種電子製品に広く利用されている。こうしたタッチ式装置で用いられるタッチパネルは一般に、基板、および基板上に形成される検知電極やタッチ信号線等の構成部品を備え、構成部品が形成される基板は通常、カバー板に貼り合わせる必要があり、カバー板は一般に、可視エリアと、可視エリアの周りの非可視エリアに分かれている。しかし、基板のアライメントマークはカバー板の非可視エリアに対応させて配置するため、アライメントマークが黒色の上記遮蔽層に遮られがちであり、このため２つの離隔させた基板とカバー板を、先ず２つの観測モジュールによりそれぞれ位置合わせし測距してから、貼り合わせる必要がある。しかしこの方法では、誤差が発生する可能性が３つあり、すなわち２つの基板をそれぞれ位置合わせする際の誤差と、２つの基板の貼り合わせ時に基板を移動させることによる誤差であり、こうした誤差が正確な位置合わせを困難にする。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記課題に対し、業界では製造プロセスの歩留りをさらに向上させることが可能なタッチパネルおよびその製造方法が求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、少なくとも１つのアライメントマークを有する第一領域と、第一領域の周囲に設けられる第二領域とを有する第一基板、および、第一基板上に設けられる第二基板を備え、かつ第二基板が、第二基板上に設けられて、第一基板の第二領域に対応して配置される遮蔽層を含み、該遮蔽層は該アライメントマークに近接する第一側辺および第二側辺を備え、該第一側辺と該第二側辺が隅角を構成して位置するタッチパネルを提供する。
【０００５】
本発明はさらに、アライメントマークを含む第一基板を提供することと、第二基板を提供することであって、第二基板が、第二基板の表面の周囲に設けられ、かつ少なくとも１つの隅角を有する遮蔽層を備えることと、第一基板と第二基板を対向配置して、第一基板と第二基板を第三距離だけ離隔させることと、第一基板のアライメントマークと第二基板の隅角とを単一の観測モジュールで同時に観測して、第一基板と第二基板を位置合わせすることと、第一基板と第二基板を位置合わせしてから、第一基板と第二基板を貼り合わせることと、を含むタッチパネルの製造方法を提供する。
【発明の効果】
【０００６】
上記構造およびその方法では、従来の方法のように、２つの観測モジュールで第一基板のアライメントマークおよび第二基板の隅角をそれぞれ観察・観測することなく、あるいは１つの観測ユニットで２回に分けて観測してから位置合わせすることなく、単一の観測モジュールのみにより、第一基板のアライメントマークおよび第二基板の隅角を同時に観測することができる。
【０００７】
本発明の特徴および利点をさらに明確に理解するため、次に好適な実施例を特に挙げ、図面を参照し、以下のとおり詳しく説明する。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１Ａ】本発明の特定の実施例の記載に基づくタッチパネルの断面図を示している。
【図１Ｂ】本発明の特定の実施例の記載に基づくタッチパネルの平面図を示している。
【図２】本発明の特定の実施例の記載に基づくタッチパネルの製造方法の一ステップにおける第一基板および第二基板の平面図を示している。
【図３Ａ】本発明の特定の実施例の記載に基づくタッチパネルの製造方法の一ステップにおける第一基板および第二基板の断面図を示している。
【図３Ｂ】本発明の特定の実施例の記載に基づくタッチパネルの製造方法の一ステップにおける第一基板および第二基板の平面図を示している。
【図４】本発明におけるアライメントマークの別の形態である。
【図５】本発明の実施例における第一基板の平面図である。
【図６Ａ】本発明の別の実施例である。
【図６Ｂ】本発明の別の実施例である。
【図６Ｃ】本発明の別の実施例である。
【図７Ａ】本発明の別の実施例における第一基板の平面図である。
【図７Ｂ】図７Ａの線分７Ｂ−７Ｂ’に沿って描いた断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
次に本発明のタッチパネルおよびその製造方法を詳しく説明する。理解しておくべきであるが、以下の説明では複数の異なる実施例または例を提示して、本発明の様々な態様の実施に用いている。下記の特定の構成要素および配列方法は、本発明を簡単かつ明確に表したものに過ぎない。当然ながら、これらは単に例として挙げたものであり、本発明を限定するものではない。また、異なる実施例において、重複する符号やマークを使用することもある。こうした重複は、単に本発明を簡単かつ明確に説明するためのものであり、検討された異なる実施例および／または構造の間に、何らかの関連性があることを示すものではない。さらに、第一材料層が第二材料層上またはその上方に位置すると記載されるときには、第一材料層と第二材料層が直接接触する場合を含む。あるいは、１またはそれ以上の他の材料層が介在する場合もあり、この場合、第一材料層と第二材料層は直接接触しない可能性がある。
【００１０】
本発明の実施例では、アライメントマークを可視エリアに配置することにより、単一の観測モジュールで第一基板のアライメントマークおよび第二基板の隅角を同時に観測して、第一基板と第二基板を位置合わせすることができる。これにより基板の位置合わせの精度を大きく向上させることができる。
【００１１】
図１Ａ〜図１Ｂを先ず参照されたいが、図１Ａは、本発明の特定の実施例の記載に基づくタッチパネルの断面図を示し、図１Ｂは、本発明の特定の実施例の記載に基づくタッチパネルの平面図を示している。図１Ａ〜図１Ｂに示したように、本発明のタッチパネル１００は、第一基板１０２と、第一基板１０２上に設けられる第二基板１０４とを含み、粘着層１３２が第一基板１０２と第二基板１０４の間に配置される。該第一基板１０２は、第一領域１１６Ａと、第一領域１１６Ａの周囲に設けられる第二領域１１６Ｂとを有する。この第一領域１１６Ａ内に、少なくとも１つのアライメントマーク１０８を有する。第二基板１０４における第一基板１０２に対向する側に遮蔽層１１２を設けて、タッチパネル１００の可視エリアと非可視エリアを画成し、かつ非可視エリアは第一基板１０２の第二領域１１６Ｂに対応させ、可視エリアは第一基板１０２の第一領域１１６Ａに対応させる。
【００１２】
従来の第一基板のアライメントマークが、第二基板の遮蔽層に対応させて設けられることに比べ、本発明のアライメントマーク１０８は、遮蔽層１１２に対応しないエリア（すなわち第一領域１１６Ａ）に設けられ、後の記述からわかるように、従来のタッチパネルに比べ、本発明のタッチパネルは位置合わせの誤差を大きく減少させることができ、例えば、いくつかの実施例において、本発明の位置合わせ誤差は、例えば０．０５ｍｍ以下など、０．１ｍｍ以下にすることができる。
【００１３】
図２を参照されたいが、当該図面は、本発明の特定の実施例の記載に基づくタッチパネル１００の製造方法の一ステップにおける第一基板１０２および第二基板１０４の平面図を示している。図２に示すように、第一基板１０２および第二基板１０４を先ず提供する。一実施例において、第一基板１０２は感応基板であり、第二基板１０４はカバー板である。第一基板１０２は透明基板であってもよく、かつ第一基板１０２の第一領域１１６Ａ上にアライメントマーク１０８が設けられ、また第二基板１０４は透明基板であってもよく、かつその表面の周囲に遮蔽層１１２が設けられ、かつこの遮蔽層１１２は少なくとも第一側辺と第二側辺を有して少なくとも１つの隅角１１４を構成する。
【００１４】
詳細には、第一基板１０２は第二基板１０４よりも面積が小さく、すなわち後続の位置合わせ時または貼り合わせ後において、第二基板１０４が第一基板１０２を完全に覆うことができる。また、後続の第一基板１０２と第二基板１０４の位置合わせ時には、第一基板１０２における第二基板１０４の遮蔽層１１２に対応する部分が第二領域１１６Ｂであり、遮蔽層１１２に対応しない部分が第一領域１１６Ａであり、この第二領域１１６Ｂは第一領域１１６Ａの周囲に設けられ、また図２に示したように、第一領域１１６Ａと第二領域１１６Ｂの境界は、点線で示したとおりである。上記アライメントマーク１０８は第一領域１１６Ａ内に設けられる。
【００１５】
いくつかの実施例において、アライメントマーク１０８の長さ１０８Ｌは、例えば約０．１ｍｍ〜０．３ｍｍなど、約０．０３ｍｍ〜０．５ｍｍとすることができ、幅１０８Ｗは、例えば約０．０３ｍｍ〜０．０６ｍｍなど、約０．０２ ｍｍ〜０．１ｍｍとすることができる。このアライメントマーク１０８の長さ１０８Ｌが、例えば０．５ｍｍを超えるなど長すぎると、タッチパネル１００の面積に対する占有が大きすぎて、実際にタッチ可能な面積が減少する。しかし、このアライメントマーク１０８の長さ１０８Ｌが、例えば０．０３ｍｍ未満など短すぎても、観測モジュールの位置合わせが難しくなり、位置合わせ精度が低下する。さらに、このアライメントマーク１０８の幅１０８Ｗが、例えば０．１ｍｍを超えるなど広すぎると、タッチパネル１００の面積に対する占有が大きすぎて、実際にタッチ可能な面積が減少する。しかし、このアライメントマーク１０８の幅１０８Ｗが、例えば０．０２ｍｍ未満など狭すぎても、観測モジュールの位置合わせが難しくなり、位置合わせ精度が低下する。
【００１６】
上記第一基板１０２および第二基板１０４の材料は、それぞれ独立して、ガラス、セラミック、プラスチック、サファイア、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、またはこれらの組み合わせから選択することができる。また上記遮蔽層１１２の材料は、黒色レジスト、黒色印刷インク、黒色樹脂または他の適合するいずれかの遮光材料および色であってもよい。
【００１７】
なお、本発明を明確に説明するため、第一基板１０２上の他のモジュール（例えば後続の検知電極、絶縁層）は、図１〜４には示されていない。上記第一基板１０２上の他のモジュールおよびアライメントマーク１０８は、後の説明および図５〜図６Ｂで詳しく説明する。
【００１８】
次に、図３Ａ〜図３Ｂを参照されたい。図３Ａは、本発明の特定の実施例の記載に基づくタッチパネル１００の製造方法の一ステップにおける第一基板１０２および第二基板１０４の断面図を示しており、図３Ｂは、本発明の特定の実施例の記載に基づくタッチパネル１００の製造方法の一ステップにおける第一基板１０２および第二基板１０４の位置合わせ後の平面図を示している。図３Ａ〜図３Ｂに示したように、第一基板１０２と第二基板１０４を対向配置させ、第一基板１０２と第二基板１０４を距離Ｄ３だけ離隔させる。一実施例において、この距離Ｄ３は、例えば約２ｍｍから３ｍｍなど、約１ｍｍから５ｍｍである。
【００１９】
注意すべきであるが、この距離Ｄ３が、例えば５ｍｍを超えるなど大きすぎると、第一基板１０２と第二基板１０４の離隔する距離Ｄ３が大きすぎて、後続の第一基板１０２と第二基板１０４を移動・接近させて貼り合わせる際の変位距離が長くなり、精度の低下につながる。
【００２０】
次に、単一の観測モジュール１１８で第一基板１０２のアライメントマーク１０８および第二基板１０４の隅角１１４を同時に観測し、第一基板１０２と第二基板１０４を位置合わせする。詳細には、本発明では、アライメントマーク１０８が第一基板１０２の第一領域１１６Ａに位置するように設計し、すなわちタッチパネル１００の可視エリアに位置させることで、従来の方法のように、２つの観測モジュールにより第一基板１０２のアライメントマーク１０８および第二基板１０４の隅角１１４をそれぞれ観察・観測することなく、あるいは１つの観測ユニットで、２回に分けて観測してから位置合わせすることなく、単一の観測モジュール１１８のみにより第一基板１０２のアライメントマーク１０８および第二基板１０４の隅角１１４を同時に観測することができる。
【００２１】
比べてみれば、本願は、単一の観測モジュール１１８で第一基板１０２のアライメントマーク１０８および第二基板１０４の隅角１１４を同時に観測して、第一基板１０２と第二基板１０４を位置合わせするため、位置合わせ誤差が生じる可能性を１回減らすことができ、したがって位置合わせの精度を向上させることができる。さらに本願は、先ず、第一基板１０２および第二基板１０４を極めて接近する距離（例えば約１ｍｍ〜５ｍｍ）まで移動させてから、位置合わせし貼り合わせるため、２つの基板時を移動させて貼り合わせる際の誤差をさらに減らすことができる。いくつかの実施例において、本発明の基板の貼り合わせ誤差は、例えば０．０５ｍｍ以下など、０．１ｍｍ以下にすることができる。
【００２２】
いくつかの実施例において、上記観測モジュール１１８は、電荷結合観測モジュール（Ｃｈａｒｇｅ−ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ，ＣＣＤ）を含むことができ、またそれはアライメントマーク１０８の辺縁または中央に合焦することで、位置合わせを行うことができる。
【００２３】
続いて図３Ｂを参照されたいが、注意すべきこととして、図３Ｂにおいて、第一基板１０２およびそのアライメントマーク１０８は、第二基板１０４の下に設けられるため、それを点線で示している。また、いくつかの実施例において、第一基板１０２のアライメントマーク１０８と、第二基板１０４の遮蔽層１１２の隅角１１４は重なっていない。
【００２４】
詳細には、いくつかの実施例において、図３Ｂに示すように、アライメントマーク１０８の位置合わせ点は、隅角１１４に近接するいずれかの所定位置に設けることができる。例えば、いくつかの実施例において、隅角１１４およびこの隅角１１４に接続される２つの側辺を基に、正方形エリア１２０を作り、このアライメントマーク１０８をこの正方形エリア１２０におけるいずれかの所定位置に設ける。
【００２５】
いくつかの実施例において、遮蔽層１１２は、アライメントマーク１０８に近接する第一側辺Ｓ１および第二側辺Ｓ２を含み、このうち第一側辺Ｓ１と第二側辺Ｓ２は互いに異なる両側に位置し、また第一側辺Ｓ１と第二側辺Ｓ２は互いに直交して隅角を構成する。アライメントマーク１０８の中心線から第一側辺Ｓ１までの最短距離を第一距離Ｄ１とし、アライメントマーク１０８の中心線から第二側辺Ｓ２までの最短距離を第二距離Ｄ２とした場合、第一距離Ｄ１と第二距離Ｄ２の距離差は、例えば約０．１ｍｍ〜０．４ｍｍなど、約０ｍｍ〜０．５ｍｍである。一実施例において、このアライメントマーク１０８が正方形エリア１２０の中央にあれば、第一距離Ｄ１と第二距離Ｄ２の距離差は０ｍｍである。
【００２６】
簡単に言えば、いくつかの実施例において、この正方形エリア１２０の辺長Ｌは、例えば約３ｍｍ〜４ｍｍなど、約２ｍｍ〜５ｍｍである。上記アライメントマーク１０８から、隅角１１４に接続される２つの側辺までの距離Ｄ１およびＤ２は、それぞれ独立に、例えば約１ｍｍ〜４ｍｍまたは約２ｍｍ〜３ｍｍなど、約０．１ｍｍ〜４．９ｍｍとすることができる。またこの距離Ｄ１とＤ２の距離差は、例えば約０．１ｍｍ〜０．４ｍｍなど、約０ｍｍ〜０．５ｍｍとすることができる。
【００２７】
注意すべきであるが、上記アライメントマーク１０８の位置合わせ点は、製品ごとの設計に応じて異なる位置に設けることができ、観測モジュール１１８により観測し位置合わせができればそれでよい。したがって本発明の範囲は、図３Ｂの実施例に限定されるものではない。
【００２８】
次に、図１Ａ〜図１Ｂを参照されたい。図１Ａ〜図１Ｂに示したように、第一基板１０２と第二基板１０４を位置合わせした後、第一基板１０２と第二基板１０４を貼り合わせて、タッチパネル１００を完成させる。
【００２９】
次に、図４を参照されたいが、当該図面は、本発明の別の実施例における様々なアライメントマークを示した図であり図４に示したように、アライメントマーク１０８Ａ、１０８Ｂ、１０８Ｃ、１０８Ｄは、円形、正方形、長方形、円形または他の適合するいずれかの形状であってもよい。
【００３０】
図５〜図６Ａを参照されたいが、図５は、本発明の実施例における第一基板１０２の平面図であり、図６Ａは、図５の線分６Ａ−６Ａ’に沿って描いた断面図である。第一基板１０２は、その上方に設けられる感応層１２２を含む。一実施例において、感応層１２２は、第一領域１１６Ａ上に設けられ、第二領域１１６Ｂは感応層１２２を取り囲む。この感応層１２２は、第一軸方向Ｘ１に沿って配列される複数の第一軸方向誘導電極１２２Ａと、第二軸方向Ｘ２に沿って配列される複数の第二軸方向誘導電極１２２Ｂとを備え、この複数の第一軸方向誘導電極１２２Ａと、複数の第二軸方向誘導電極１２２Ｂとが互いに電気的に絶縁であり、かつこの第一軸方向Ｘ１は第二軸方向Ｘ２に対して直角である。
【００３１】
感応層１２２はさらに、隣接する第一軸方向誘導電極１２２Ａを接続する複数本の接続線１２４を備え、かつ各第二軸方向誘導電極１２２Ｂが、接続線１２４の両側に設けられる。第一基板１０２はさらに、感応層１２２上に設けられるブリッジ接続構造１２６を備え、このブリッジ接続構造１２６は、第二軸方向Ｘ２において隣接する２つの第二軸方向誘導電極１２２Ｂ（例えば１２２Ｂ１と１２２Ｂ２）を電気的に接続する。
【００３２】
感応層１２２はさらに、複数のダミー電極（ｄｕｍｍｙ ｅｌｅｃｔｒｏｄｅ）１２８に設けられ、第一領域における第一軸方向誘導電極１２２Ａと複数の第二軸方向誘導電極１２２Ｂ以外を設けたエリアを備える。図５に示すように、いくつかの実施例において、アライメントマーク１０８は、第一基板１０２上のダミー電極１２８に対応するエリアに設けられ、ダミー電極１２８の上方に設置してもよく、あるいはダミー電極１２８のエリアであるがダミー電極１２８には接続せずに設けてもよい。さらに、このダミー電極１２８は、第一軸方向誘導電極１２２Ａおよび第二軸方向誘導電極１２２Ｂと電気的に接続されていない。
【００３３】
上記第一軸方向誘導電極１２２Ａ、第二軸方向誘導電極１２２Ｂ、接続線１２４、ブリッジ接続構造１２６、およびダミー電極１２８の材料は、例えばインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）  酸化錫（ＴＯ）、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化インジウムガリウム亜鉛（ＩＧＺＯ）、酸化インジウム錫亜鉛（ＩＴＺＯ）、酸化アンチモン錫（ＡＴＯ）、酸化アンチモン亜鉛（ＡＺＯ）、これらの組み合わせ、または他の適合する透明導電材料などの、透明導電材料であってもよい。第一軸方向誘導電極１２２Ａ、第二軸方向誘導電極１２２Ｂ、接続線１２４、ブリッジ接続構造１２６、およびダミー電極１２８は、堆積プロセスおよびリソグラフィとエッチングなどのプロセスにより形成することができる。堆積プロセスは、スパッタリング法、電気めっき法、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、または他の適合するいずれかの堆積方法であってもよい。このエッチングプロセスには、乾式エッチング、湿式エッチング、またはこれらの組み合わせが含まれる。別の実施例において、ブリッジ接続構造１２６は、金属材料を含んでいてもよい。
【００３４】
図６Ａは、本発明の別の実施例における第一基板１０２の断面図である。図６Ａに示したように、アライメントマーク１０８はダミー電極１２８内の貫通孔であり、それは完全にダミー電極１２８を貫通する。
【００３５】
詳細には、一実施例において、先ず、第一基板１０２上に透明導電材料層を全体的に堆積させ、次に、この透明導電材料層をリソグラフィおよびエッチングプロセスによりそれぞれパターン化して、第一軸方向誘導電極１２２Ａ、第二軸方向誘導電極１２２Ｂ、接続線１２４、およびアライメントマーク１０８である貫通孔を有するダミー電極１２８を形成する。
【００３６】
いくつかの実施例において、図６Ｂに示したように、第一基板１０２はさらに感応層１２２上に設けられる絶縁層１３０を備え、この絶縁層１３０は、感応層１２２とブリッジ接続構造１２６との間に設けられる絶縁部１３０Ａ、および感応層１２２のダミー電極１２８上に設けられるアライメントマーク１０８を備える。簡単に言えば、この実施例において、アライメントマーク１０８は絶縁材料からなる有形パターンである。
【００３７】
詳細には、絶縁層１３０の材料（すなわち絶縁部１３０Ａ、および感応層１２２に設けられる材料）には、ポリイミド（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、ポリプロピレン（Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、アクリル樹脂（Ａｃｒｙｌｉｃ）、酸化ケイ素（Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｄｉｏｘｉｄｅ，ＳｉＯ２）、窒化ケイ素（Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｎｉｔｒｉｄｅ，Ｓｉ３Ｎ４）、酸化アルミニウム（Ａｌｕｍｉｎｕｍ Ｏｘｉｄｅ，Ａｌ２Ｏ３）、またはヘキサメチルジシラザン（Ｈｅｘａｍｅｔｈｙｌｄｉｓｉｌａｚａｎｅ，ＨＭＤＳ）、またはこれらの組み合わせ、または他の適合するいずれかの絶縁材料を含んでいてもよい。
【００３８】
さらに、一実施例において、先ず、絶縁材料層を第一基板１０２上に全体的に堆積させ、次に、この誘電材料層をリソグラフィおよびエッチングプロセスによりそれぞれパターン化して絶縁部１３０Ａおよびアライメントマーク１０８（すなわち絶縁層１３０）を形成してもよい。したがって、この実施例において、絶縁部１３０Ａの高さはアライメントマーク１０８の高さと同じである。
【００３９】
別の実施例において、図６Ｃを参照されたいが、当該実施例におけるアライメントマークは、ダミー電極１２８エリア内の絶縁ブロック１３０Ｂであり、具体的には、ダミー電極１２８に貫通孔を設け、絶縁ブロック１３０Ｂを配置してこの貫通孔に嵌入し、ここで該絶縁ブロックはダミー電極には接続されない。
【００４０】
注意すべきであるが、いくつかの実施例において、アライメントマーク１０８は透明材料で形成される構造であるが、このアライメントマーク１０８は観測モジュール１１８で特定の波長の光により観測してもよい。注意しておくが、本発明の範囲は上記の実施例に限定されるものではない。
【００４１】
図７Ａ〜図７Ｂは、本発明の別の実施例における第一基板１０２の断面図である。図７Ａは、本発明の別の実施例における第一基板１０２の平面図である。図７Ｂは、図７Ａの線分７Ｂ−７Ｂ’に沿って描いた断面図である。本実施例の構造は、図５、図６Ａの実施例の構造と略同じであり、相違点は、本実施例のアライメントマーク１０８は、ダミー電極１２８内の透かし網状構造１３４であることである。ここで網状の部分は、感応層１２２と同一の透明導電材料であってもよい。
【００４２】
詳細には、一実施例において、アライメントマーク１０８は、絶縁部１３０Ａと同一の絶縁材料であってもよく、また絶縁部１３０Ａとともに同一のプロセスにて形成されてもよい。しかし、別の実施例においては、アライメントマーク１０８は感応層１２２と同一の透明導電材料であってもよく、かつ感応層１２２とともに同一のプロセスにて形成されてもよい。この技術分野において一般的な知識を有する者であれば、アライメントマーク１０８はまたブリッジ接続構造１２６と同一の導電材料または金属材料であってもよく、さらにブリッジ接続構造１２６とともに同一のプロセスにて形成されてもよいことを理解することができる。
【００４３】
上述のとおり、本構造では、アライメントマーク１０８を第一基板１０２の第一領域１１６Ａに位置するように設計し、すなわちタッチパネル１００の可視エリアに位置させることにより、単一の観測モジュールで第一基板のアライメントマークおよび第二基板の隅角を同時に観測して、第一基板と第二基板を位置合わせできるため、位置合わせ誤差が発生する可能性を一回減少させることができ、したがって位置合わせの精度を向上することができる。また、本願では先ず、第一基板と第二基板を極めて近い距離（例えば約１ｍｍ〜５ｍｍ）に移動させてから、位置合わせし貼り合わせており、従来の方法のように、先ず位置合わせしてから離隔した２つの基板を移動させて貼り合わせるものではないため、本発明の実施例では２つの基板時を移動させて貼り合わせる際の誤差を減らすことができる。いくつかの実施例において、本発明は基板の貼り合わせ誤差を、例えば０．０５ｍｍ以下など、０．１ｍｍ以下にすることができる。
【００４４】
注意すべきであるが、上記のモジュールのサイズ、モジュールのパラメータ、およびモジュールの形状は、いずれも本発明の限定条件ではない。この技術分野で一般的な知識を有する者であれば、様々なニーズに応じて、これらの設定値を調整することができる。また、本発明のタッチパネルおよびその製造方法は、図１〜図７Ｂに図示された状態のみに限定されるものではない。本発明は、単に図１〜図７Ｂのいずれか１つもしくは複数の実施例のいずれか１つまたは複数の特徴を含むものであってもよい。換言すれば、図示されたすべての特徴が、いずれも本発明のタッチパネルおよびその製造方法において同時に実施される必要はない。
【００４５】
（付記）
該アライメントマークは長さが０．０３ｍｍ〜０．５ｍｍであり、幅が０．０２ｍｍ〜０．１ｍｍである、タッチパネル。
【符号の説明】
【００４６】
１００  タッチパネル
１０２  第一基板
１０４  第二基板
１０８  アライメントマーク
１０８Ａ  アライメントマーク
１０８Ｂ  アライメントマーク
１０８Ｃ  アライメントマーク
１０８Ｄ  アライメントマーク
１０８Ｌ  長さ
１０８Ｗ  幅
１１２  遮蔽層
１１４  隅角
１１６Ａ  第一領域
１１６Ｂ  第二領域
１１８  観測モジュール
１２０  正方形エリア
１２２Ａ  第一軸方向誘導電極
１２２Ｂ  第二軸方向誘導電極
１２２Ｂ１  第二軸方向誘導電極
１２２Ｂ２  第二軸方向誘導電極
１２４  接続線
１２６  ブリッジ接続構造
１２８  ダミー電極
１３０  絶縁層
１３０Ａ  絶縁部
１３０Ｂ  絶縁ブロック
１３２  粘着層
１３４  透かし網状構造
Ｓ１  第一側辺
Ｓ２  第二側辺
Ｄ１  距離
Ｄ２  距離
Ｄ３  距離
Ｌ  辺長
Ｘ１  第一軸方向
Ｘ２  第二軸方向
６Ａ−６Ａ’  線分
７Ｂ−７Ｂ’  線分
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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