(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ラックにマウントされたシャシーであって、コンピューティング・システムが前記ラックから少なくとも部分的に引き出されているときに稼働状態に留まるよう構成されたシャシーと、
空気流入端、
空気流入端の反対側に位置する空気流出端と、
シャシーへ結合された一つ以上のバックプレーンと、
少なくとも一つのバックプレーンへ結合された複数のコンピューティング・デバイスであって、これらコンピューティング・デバイスの少なくとも二つが、回路基板アセンブリ、及び回路基板アセンブリに結合された一つ以上のプロセッサからなる、コンピューティング・デバイスと、
バックプレーンの少なくとも一つに隣接する一つ以上のエア・パッセージであって、エア・パッセージの少なくとも一つが、システムの空気流入端からの空気を受けるように構成されている、エア・パッセージ、及び一つ以上のエア・チャネルであって、エア・チャネルの少なくとも一つが、少なくとも一つのバックプレーン上のコンピューティング・デバイスの二つ以上の隣り合う回路基板アセンブリ間へ空気を誘導するように構成され、また、エア・チャネルの少なくとも一つが、空気を空気流出端の方へ誘導してシステムの空気流出端でその空気を排出するように構成され、さらに、エア・チャネルの少なくとも一つが、前記ラックから少なくとも部分的に引き出されているときに少なくとも一つのバックプレーンの下から空気を誘導するよう構成される、エア・チャネルと、からなるコンピューティング・システムであって、
少なくとも一つのバックプレーンが、エア・パッセージの少なくとも一つからエア・チャネルの少なくとも一つへ空気を通過させるように構成された複数の開口を有し、
開口の一つ以上が、開口の少なくとも他の一つよりも空気流入端から遠くに位置する、
コンピューティング・システム。
【請求項２】
空気、エア・チャネルの少なくとも一つが、長さ方向へ、システムの空気流入端と空気流出端との間に延在する、請求項１に記載のコンピューティング・システム。
【請求項３】
チャネルの少なくとも一つが、回路基板アセンブリの少なくとも一つを横切って空気を上方へ誘導するように構成され、また、チャネルの少なくとも一つが、システムの空気流出端の方へ空気を誘導するように構成される、請求項１に記載のコンピューティング・システム。
【請求項４】
一つ以上のバックプレーンが、シャシーに結合された二つ以上のバックプレーンからなり、この二つ以上のバックプレーンの各々に、コンピューティング・デバイスの少なくとも一つの列が結合される、請求項１に記載のコンピューティング・システム。
【請求項５】
一つ以上のバックプレーンが、シャシーに結合された二つ以上のバックプレーンからなり、バックプレーンの少なくとも二つが、空気流入端から空気流出端へ連続的に配置される、請求項１に記載のコンピューティング・システム。
【請求項６】
さらに、一つ以上のバックプレーン下にエア・パッセージの少なくとも一つを通して空気を移動させるように構成された一つ以上の空気移動デバイスからなる、請求項１に記載のコンピューティング・システム。
【請求項７】
さらに、一つ以上のチャネル・キャッピング・エレメントからなり、チャネル・キャッピング・エレメントの少なくとも一つが、チャネルの少なくとも一つを少なくとも部分的に閉鎖するように構成される、請求項１に記載のコンピューティング・システム。
【請求項８】
さらに、少なくとも一つのバックプレーンの一方の側の一つ以上のパッセージから、一つ以上の開口を通してチャネルの少なくとも一つへ空気を移動させるように構成された一つ以上の空気移動デバイスからなる、請求項１に記載のコンピューティング・システム。
【請求項９】
少なくとも一つのバックプレーンが実質的に水平な方位にあり、少なくとも一つのバックプレーンが、少なくとも一つのバックプレーンの下から、隣り合うコンピューティング・デバイス間の一つ以上のエア・チャネル内へ空気を通過させるように構成される、請求項１に記載のコンピューティング・システム。
【請求項１０】
複数のコンピューティング・デバイスが２列以上のコンピューティング・デバイスからなる、請求項１に記載のコンピューティング・システム。
【請求項１１】
コンピューティング・システムが、さらに、少なくとも２列間に一つ以上の障壁を備え、障壁の少なくとも一つが、コンピューティング・デバイスの隣り合う列間で空気が移動することを阻止するように構成される、請求項１０に記載のコンピューティング・システム。
【請求項１２】
さらに、シャシーに結合された一つ以上の共用リソース・デバイスを備え、共用リソース・デバイスの少なくとも一つが、共用リソースを二つ以上のコンピューティング・デバイスに提供するように構成される、請求項１に記載のコンピューティング・システム。
【請求項１３】
ラックにマウントされたシャシー上のコンピューティング・デバイスの冷却方法であって、
システムの第一端にある空気を、一つ以上のバックプレーンの第一の側の一つ以上のパッセージ内へ導入すること、
一つ以上のエア・パッセージから空気の少なくとも一部分を、バックプレーンの少なくとも一つに設けられた複数の開口を通して移動させること、またこれら開口の少なくとも一つは、開口の少なくとも他の一つよりも第一端から遠くに位置すること、及び少なくとも一つのバックプレーンの第一の側の反対側に位置する側面に取り付けられた二つ以上の隣り合う回路基板アセンブリ間に形成された一つ以上のチャネル内へ空気を移動させること、及びシステムの、第一端の反対側に位置する第二端で、チャネルの少なくとも一つから空気の少なくとも一部分を排出すること、
さらに、前記ラックから少なくとも部分的に前記コンピューティング・デバイスが引き出されているときに、エア・チャネルの少なくとも一つが、少なくとも一つのバックプレーンの下から空気を誘導すること、からなる冷却方法。
【請求項１４】
空気を導入することが、
コンピューティング・デバイスの第一の列を支持する第一のバックプレーンの開口を通して空気の第一の部分を導入すること、及び  コンピューティング・デバイスの第二の列を支持する第二のバックプレーンの開口を通して空気の第二の部分を導入することからなる、請求項１３に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
オンライン小売業、インターネット・サービス・プロバイダ、検索プロバイダ、金融機
関、大学等の組織、及び他のデータ処理集約型組織では、通常、大規模コンピュータ設備
でコンピュータ処理が行われる。そのようなコンピュータ設備は、組織の業務を遂行する
のに必要なデータを処理、保存及び交換するために、大量のサーバ、ネットワーク及びコ
ンピュータ装置を収容及び設置している。コンピュータ設備のコンピュータ室には、典型
的に、多くのサーバ・ラックがある。各サーバ・ラックは、同様に、多くのサーバ及び関
連コンピュータ装置を含む。
【０００２】
コンピュータ・システムは、典型的に、排熱を生じる多数の構成部品を含む。そのよう
な構成部品は、プリント回路基板、大容量記憶デバイス、電源装置及びプロセッサを含む
。例えば、マルチプロセッサを有するいくつかのコンピュータは、２５０ワットの排熱を
生じることもある。既知のコンピュータ・システムのいくつかは、ラック搭載コンポーネ
ントとして構成される複数のそのように大きなマルチプロセッサ・コンピュータを含み、
その後、ラックシステム内に設置される。
【０００３】
既知のデータセンターのいくつかは、ラックシステムからの排熱除去を容易にする方法
及び装置を含む。しかし、多くの既存の方法及び装置は、冷却空気を、それを最も必要と
する箇所へ有効な方式で提供していない可能性がある。さらに、既知のデータセンターの
いくつかでは、ラックシステムが、部品密度及び稼働が不均一な構成を有するため、ラッ
クの異なる部分が、ラックの他の部分に比べ、異なる割合で排熱を生じる状況にある。
【０００４】
多くのラックシステムでは、コンピュータ・システム内の構成部品からの排熱のために
、ラックマウント型コンピュータ・システムを通して空気を移動させるのにファンが使用
される。例えば、空気は、ラック内を前面から背面へ移動されてもよい。任意のコンピュ
ータ・システム内では、典型的に、いくつかの領域が他に比べ、より多くの冷却空気を受
けている。コンピュータ・システム内の適切に冷却されない領域の構成部品は、破損する
傾向がある。
【０００５】
他の構成部品と同様に、サーバは、時々稼働中に故障する。システムをフル稼働へ回復
させるためには、サーバは、故障部品の交換または修理のため、電源を切り、ラックから
取り外す必要がある。多くのサーバが共通シャシーに搭載されたシステムでは、一つの故
障サーバを修理するのに、そのシャシー上のすべてのサーバをラックから引き抜かなけれ
ばならない。このケースでは、そのシャシー上のすべてのサーバへの冷却空気が失われる
ことになる。このことは、そのシャシー上のサーバの性能を損なう、あるいは追加の故障
を招く可能性がある。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】コンピュート・ノードを有するコンピューティング・システムの一つの実施形態を表す。コンピュート・ノードには共通バックプレーンにチャネル・キャッピング・エレメントが取り付けられ、気流がバックプレーンの下からチャネルへ導入される。
【図２】コンピューティング・システムを収容するラックの一つの実施形態を表す。システムは、チャネル・キャッピング・エレメントを有するスレッド・マウント型コンピュート・ノードを含む。
【図３】コンピューティング・システムの一つの実施形態を表す。スレッド・マウント型コンピュート・ノードがラックから部分的に引き出されている。
【図４】コンピューティング・システムの一つの実施形態を表す平面図である。システムは、二つの別個なバックプレーンに２列のコンピュート・ノードを有する。
【図５】コンピューティング・システムの一つの実施形態を表す側面図である。システムは、相互連結されたノード間チャネルを伴う多列コンピュート・ノードを有する。
【図６】三つの別個なバックプレーンに３列のコンピュート・ノードを含むように変更されたコンピューティング・システムの、一つの実施形態を表す平面図である。
【図７】コンピューティング・システム内の隣接列ノード間チャネルを連結可能なコネクタ・エレメントを、間に示す。
【図８Ａ】コンピューティング・システムを表す平面図である。システムは、ラック内に設置されたスレッド・マウント型コンピュート・ノードを有する。
【図８Ｂ】コンピューティング・システムを表す側面図である。システムは、ラック内に設置されたスレッド・マウント型コンピュート・ノードを有する。
【図９Ａ】スレッド・マウント型コンピュート・ノードのスレッドが、ラックから部分的に引き出されたコンピューティング・システムを表す平面図である。コンピュート・ノード間チャネルを通る気流が継続する。
【図９Ｂ】スレッド・マウント型コンピュート・ノードのスレッドが、ラックから部分的に引き出されたコンピューティング・システムを表す側面図である。コンピュート・ノード間チャネルを通る気流が継続する。
【図１０Ａ】コンピュート・ノードの一つを取り外したコンピューティング・システムを表す平面図である。気流が、他の残留コンピュート・ノード間のチャネルを通って継続する。
【図１０Ｂ】コンピュート・ノードの一つを取り外したコンピューティング・システムを表す側面図である。気流が、他の残留コンピュート・ノード間のチャネルを通って継続する。
【図１１Ａ】コンピュート・ノードを取り除いたギャップをカバーするダミー・プレートを有するコンピューティング・システムを表す平面図である。
【図１１Ｂ】コンピュート・ノードを取り除いたギャップをカバーするダミー・プレートを有するコンピューティング・システムを表す側面図である。
【図１２】バックプレーンに取り付けたコンピュート・ノードに対する状況表示灯を有するコンピューティング・システムの、一つの実施形態を表す。
【図１３】キャッピング・エレメントを表す正面図である。キャッピング・エレメントは、コンピュート・ノード間の複数チャネルを包囲する。
【図１４】ラック・マウント可能なシェルフ・ユニットの、一つの実施形態を表す。シェルフ・ユニットは、バックプレーンに取り付けたコンピュート・ノードを有する。
【図１５】バックプレーン・アセンブリに取り付けたコンピュート・ノードの、一つの実施形態を表す。
【図１６】チャネル・キャッピング・プレートを有するコンピュート・ノードの、一つの実施形態を表す部分分解図である。
【図１７】バックプレーン取付板を有するコンピュート・シェルフのためのシャシーの、一つの実施形態を表す。
【図１８】コンピュート・ノード列をパーティションするクロス・ブレースを有する、コンピュート・ノード・シェルフのためのシャシーの、一つの実施形態を表す。
【図１９】コンピュート・シェルフを表す側面図である。矢印は、シェルフを通過する気流を示す。
【図２０】フローが回路基板アセンブリ間のチャネルを通過する、一つ以上のバックプレーンに取り付けたコンピューティング・デバイスの冷却を表す。
【図２１】コンピューティング・システム構成の変更を表す。この変更は、一つのピッチで複数列にある一セットのコンピューティング・デバイスを取り除くこと、及び異なるピッチを有する複数列にある一セットのコンピューティング・デバイスで置換することを含む。
【図２２】コンピューティング・デバイスの冷却が、チャネルの長さに沿って空気が流れるようバックプレーンの下からチャネル内へ空気を移動させることを含むことを表す。
【図２３】連続冷却によるコンピュート・ノード・メンテナンスを表す。
【図２４】リア・マウント・ファンを有するラック・システムの、一つの実施形態を表す背面図である。
【０００７】
本発明は、種々の修正及び形態の変更が可能であるが、特定な実施形態を、図面に例と
して示し、本文において詳細に説明する。しかしながら、図面及び詳細な説明は、開示し
た特定な形態へ発明を限定するよう意図したものではないと理解すべきであり、逆に、本
発明は、添付の請求項によって定義する本発明の精神及び範囲内に該当するすべての変更
、等価物及び代替物をカバーするものである。本文で用いる見出しは、編成のみを目的と
するものであり、説明文または請求項の範囲を制限するために用いることを意図しない。
本出願書を通して使用する用語「してもよい」は、必須な感覚（すなわち、でなければな
らない）ではなく、寛容な感覚で用いる（すなわち、可能性を意味する）。同様に、用語
「含み」、「含んでいる」及び「含む」は、含むことを意味し、限定しない。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
コンピュータ・システムの種々の実施形態と、コンピューティング処理を実行するため
のシステム及び方法を開示する。一つの実施形態によれば、コンピューティング・システ
ムは、シャシー、空気流入端、空気流出端、シャシーへ結合された一つ以上のバックプレ
ーンを含む。一つ以上のバックプレーンには、複数のコンピューティング・デバイスが結
合される。コンピューティング・デバイスは、回路基板アセンブリと一つ以上のプロセッ
サを含んでもよい。コンピューティング・システムは、バックプレーンに隣接するエア・
パッセージと、エア・チャネルを含む。エア・チャネルは、隣り合う回路基板アセンブリ
の複数の対の間へ空気を誘導できる。エア・パッセージは、システムの空気流入端から空
気を受ける。一つ以上のバックプレーンは、エア・パッセージからエア・チャネルへ空気
を通過させる複数の開口を含む。開口の一つ以上は、開口の少なくとも他の一つに比べ、
空気流入端からより遠い。
【０００９】
一つの実施形態によれば、シャシー上のコンピューティング・デバイスの冷却方法は、
システムの第一端で、一つ以上のバックプレーンの一方の側（例えば、底側）のエア・パ
ッセージ内へ空気を導入することを含む。エア・パッセージからの空気は、バックプレー
ン内の開口、及びバックプレーンの反対側（例えば、頂部）に取り付けた隣り合う回路基
板アセンブリ間に形成されたチャネル内の開口を通して移動される。空気は、第一端の反
対側に位置するシステムの第二端で排出される。開口の一つ以上は、開口の少なくとも他
の一つに比べ、空気流入端からより遠い。
【００１０】
一つの実施形態によれば、コンピュータ・システム構成の変更方法は、コンピューティ
ング・システムのシャシー内にオープン・スペースを作るために、シャシーから第一セッ
トのバックプレーンを取り除くことを含む。シャシー内のオープン・スペースには、第二
セットのバックプレーンをインストールする。第二セットのバックプレーンは、第一セッ
トのコンピューティング・デバイスのものとは異なる列ピッチで、シャシーの一端から他
端間に、２列以上の第二セットのコンピューティング・デバイスをサポートする。
【００１１】
一つの実施形態によれば、コンピューティング・システムは、シャシー、シャシーへ結
合された一つ以上のバックプレーンを含む。一つ以上のバックプレーンには、複数のコン
ピューティング・デバイスが結合される。一つ以上のバックプレーンは、バックプレーン
の一方の側からバックプレーンの反対側へ空気を通過させるバックプレーン開口を含む。
コンピューティング・デバイスの隣り合う回路基板アセンブリと一つ以上のバックプレー
ンとによってエア・チャネルが形成され、エア・チャネルは、チャネル・キャッピング・
エレメントによって少なくとも部分的に閉じられる。
【００１２】
一つの実施形態によれば、コンピューティング・デバイスの冷却方法は、バックプレー
ン下方の空気を、バックプレーンの一つ以上の開口を通して、バックプレーン上で隣り合
う回路基板アセンブリによって形成された一つ以上のエア・チャネル内へ移動させること
を含む。空気はエア・チャネルに沿って、回路基板アセンブリ上の発熱部品から熱を奪う
よう移動する。
【００１３】
一つの実施形態によれば、システムは、ラックと、ラックへ結合されたコンピューティ
ング・システムを含む。コンピューティング・システムは、シャシー、シャシーへ結合さ
れたコンピューティング・デバイス、及びコンピューティング・デバイスの少なくとも二
つの間に形成されるエア・チャネルを含んでもよい。ラックは、コンピューティング・シ
ステムがラックから部分的に引き出されている間、コンピューティング・システムを支持
する。コンピューティング・システムは、コンピューティング・システムがラックから部
分的に引き出されている間、稼働状態に留まってもよい。コンピューティング・システム
がラックから部分的に引き出され且つ稼働中である間、空気は、エア・チャネルを通るよ
う誘導されてもよい。
【００１４】
一つの実施形態によれば、コンピューティング・システムに対するメンテナンスの実行
方法は、ラックからコンピューティング・システムを少なくとも部分的に引き出すこと、
コンピューティング・システムが引き出された位置にある間、コンピューティング・シス
テムの隣り合う回路基板間のエア・チャネルを通して空気を移動させることを含む。コン
ピューティング・システムのメンテナンス作業は、コンピューティング・システムが引き
出された位置にあり、且つ回路基板間のエア・チャネルを通して空気が移動されている間
に実行される。
【００１５】
本文の用語「空気処理システム」は、一つ以上のシステムまたは構成部品へ、空気を提
供する、あるいは移動させる、または空気を排除するシステムを意味する。
【００１６】
本文の用語「空気移動デバイス」は、空気を移動できるデバイス、エレメント、システ
ム、あるいはそれらの組み合わせを含む。空気移動デバイスの例は、ファン、送風機及び
圧縮空気システムを含む。
【００１７】
本文の用語「通路」は、一つ以上のエレメント、デバイスまたはラックに隣接するスペ
ースを意味する。
【００１８】
本文の用語「バックプレーン」は、大容量記憶デバイス、回路基板などの他の電子部品
が取り付け可能なプレートまたはボードを意味する。いくつかの実施形態においては、ハ
ードディスク・ドライブは、バックプレーンの面に対して通常垂直に、バックプレーンへ
プラグインされる。いくつかの実施形態においては、バックプレーンは、バックプレーン
上の部品へ電源を提供可能な一つ以上の電源バス、及び、バックプレーン上にインストー
ルされた部品とデータを送受信可能な一つ以上のデータバスを含む。
【００１９】
本文の用語「周囲」は、システムまたは施設に関して、システムまたは施設の少なくと
も一部を包囲する空気を意味する。例えば、データセンターに関する周囲空気は、例えば
、データセンターの外気、あるいは空気処理システムの吸気フードの近くの外気でよい。
【００２０】
本文の用語「ケーブル」は、一つ以上の導体を携えその長さの少なくとも一部分が柔軟
なケーブル、コンジットまたはラインを含む。ケーブルは、その端部の一つ以上に、プラ
グ等のコネクタ部を含んでもよい。
【００２１】
本文の用語「回路基板」は、回路基板上の構成部品または基板へ結合された部品から、
基板上の他の構成部品または外部の部品へ、電源、データまたは信号を送信する一つ以上
の電気伝導体を有するボードまたはプレートを意味する。特定な実施形態においては、回
路基板は、内部に一つ以上の導電層を有するエポキシ・ガラス板である。しかし、回路基
板は、他の適切な組み合わせの材料から形成されてもよい。
【００２２】
本文の用語「シャシー」は、他のエレメントをサポートする、あるいは他のエレメント
を取り付け可能な構造またはエレメントを意味する。シャシーは、いずれの形状または構
造を有してもよく、フレーム、シート、プレート、ボックス、チャネル、あるいはそれら
の組み合わせを含む。一つの実施形態においては、シャシーは一つ以上の板金部品から形
成される。コンピュータ・システムのためのシャシーは、コンピュータ・システムの回路
基板アセンブリ、電源ユニット、データ記憶デバイス、ファン、ケーブル、及び他の構成
部品を支持してもよい。
【００２３】
本文で用いる、オープンチャネルを「閉鎖する」は、チャネルから空気が漏れないよう
、チャネルを少なくとも部分的に包囲することを意味する。
【００２４】
本文の用語「コンピューティング」は、コンピュータによって実行される計算、データ
記憶、データ検索または通信などの演算処理を含む。
【００２５】
本文の用語「コンピューティング・システム」は、コンピュータ・システムまたはそれ
の構成部品などの、コンピューティング処理が実行可能な種々のシステムまたはデバイス
を含む。コンピューティング・システムの一つの例は、一つ以上のコンピューティング・
デバイスを含むラック・マウント・サーバである。本文の用語コンピューティング・デバ
イスは、本技術分野においてコンピュータと呼ばれる集積回路に限定されず、概して、プ
ロセッサ、サーバ、マイクロコントローラ、マイクロコンピュータ、プログラマブルロジ
ックコントローラ（ＰＬＣ）、専用集積回路、及び他のプログラム可能な回路にも広く言
及し、これらの用語は、本文において、相互に置換可能に使用される。コンピューティン
グ・デバイスのいくつかの例は、電子商取引サーバ、ネットワーク・デバイス、通信機器
、医療機器、電源管理及び制御デバイス、及び専門オーディオ装置（デジタル、アナログ
、あるいはそれらの組み合わせ）を含む。種々の実施形態においては、メモリは、ランダ
ム・アクセス・メモリ（ＲＡＭ）等のコンピュータ可読媒体を含んでもよいが、これに限
定されない。択一的に、コンパクトディスク・リードオンリー・メモリ（ＣＤ−ＲＯＭ）
、光磁気ディスク（ＭＯＤ）及び／またはデジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）を使用して
もよい。また、追加の入力チャネルが、マウス及びキーボード等のオペレータ・インター
フェイスに関連するコンピュータ周辺機器を含んでもよい。択一的に、例えば、スキャナ
を含む他のコンピュータ周辺機器が使用されてもよい。さらに、いくつかの実施形態にお
いては、追加の出力チャネルが、オペレータ・インターフェイス・モニタ及び／またはプ
リンタを含んでもよい。
【００２６】
本文の用語「データセンター」は、コンピュータ処理が実行される施設、または施設の
一部を含む。データセンターは、特定な機能または多機能に特化したサーバを含んでもよ
い。コンピュータ処理の例は、情報処理、通信、試験、シミュレーション、配電制御及び
作動制御を含む。
【００２７】
本文で用いる、空気を「誘導する」は、空間的に特定な領域または箇所などに空気を誘
導することを含む。種々の実施形態においては、空気を誘導する空気移動は、高圧領域、
低圧領域または両方の組み合わせを生じさせることによって誘発されてもよい。例えば、
空気は、シャシーの底部に低圧領域を作ることによって、シャシー内で下方へ誘導されて
もよい。いくつかの実施形態においては、空気は、ベーン、パネル、プレート、バフル、
パイプまたは他の構造エレメントを使用して誘導される。
【００２８】
本文の用語「部材」は、単一のエレメント、または二つ以上のエレメントの組み合わせ
を含む。（例えば、部材は、相互に留めた２枚以上の板金部品を含むことができる。
【００２９】
本文の用語「モジュール」は、構成部品、または物理的に相互に結合させた構成部品の
組み合わせである。モジュールは、コンピュータ・システム、回路基板、ラック、送風機
、ダクト及び配電器などの機能要素及びシステムと、ベース、フレーム、ハウジングまた
は容器などの構造要素を含んでもよい。
【００３０】
本文の用語「オープンチャネル」は、チャネル全長の少なくとも一部分が開いているチ
ャネルを意味する。
【００３１】
本文の用語「実質的に水平な」は、垂直に比べ、より水平であることを意味する。イン
ストールされたエレメントまたはデバイスに関する文脈における「実質的に水平な」は、
インストールされたエレメントまたはデバイスの幅がその高さよりも大きいことを含む。
【００３２】
本文の用語「実質的に垂直な」は、水平に比べ、より垂直であることを意味する。イン
ストールされたエレメントまたはデバイスに関する文脈における「実質的に垂直な」は、
インストールされたエレメントまたはデバイスの高さが、そのインストールされた幅より
も大きいことを含む。ハードディスク・ドライブに関する文脈における「実質的に垂直な
」は、インストールされたハードディスク・ドライブの高さがそのハードディスク・ドラ
イブのインストールされた幅よりも大きいことを含む。
【００３３】
本文の用語「ラック」は、一つ以上のコンピュータ・システムを含む、あるいは物理的
に支持することが可能なラック、コンテナ、フレーム、あるいは他のエレメントまたは複
数のエレメントの組み合わせを意味する。
【００３４】
本文の用語「ルーム」は、ビルの部屋またはスペースを意味する。本文の用語「コンピ
ュータ室」は、ラック・マウント・サーバ等のコンピュータ・システムが中で稼働するビ
ルの部屋を意味する。
【００３５】
本文の用語「スペース」は、空間、領域または体積を意味する。
【００３６】
本文の用語「シェルフ」は、物体を載置可能なエレメント、あるいは複数のエレメント
の組み合わせを意味する。シェルフは、例えば、プレート、シート、トレイ、ディスク、
ブロック、グリッドまたはボックスを含んでもよい。シェルフは、長方形、正方形、円形
、または他の形状でもよい。いくつかの実施形態においては、シェルフは一つ以上のレー
ルでもよい。
【００３７】
本文の用語「衝撃吸収」は、他のエレメントに対するサポート・エレメントに関して用
いられた場合、サポート・エレメントが、機械エネルギを吸収する、及び／または衝撃及
び／または振動荷重を弱めることを意味する。衝撃吸収材は、弾力性、粘弾性、粘性、あ
るいはそれらの組み合わせを有してもよい。
【００３８】
いくつかの実施形態においては、コンピューティング・システム（例えば、コンピュー
ティング・モジュール）は、シャシー、水平方位にある一つ以上のバックプレーン、及び
バックプレーン上のコンピューティング・デバイス（例えば、コンピュート・ノード）を
含む。コンピューティング・システムは、空気流入端及び空気流出端を有する。コンピュ
ーティング・システムは、バックプレーン下にエア・パッセージ、及び、バックプレーン
上のコンピューティング・デバイス間にエア・チャネルを含む。バックプレーンの複数の
開口が、バックプレーン下のエア・パッセージから空気を、コンピューティング・デバイ
ス間のエア・チャネル内へ移動させることを可能にする。バックプレーンの開口のいくつ
かは、他の開口に比べ、システム空気流入端からより遠くに位置する（例えば、シャシー
内のより深い開口）。バックプレーン下のエア・パッセージ及びエア・チャネルは、長さ
方向にシステム給気口とシステム排気口の間で（例えば、長さ方向に前面から背面へ）延
在してもよい。いくつかのケースにおけるシャシーは、シャシーの前面から背面へ配列さ
れた多数のバックプレーンを収容する（例えば、連続的にバックプレーンが配列される）
。バックプレーンの数と各バックプレーンの奥行は、システムの必要に応じて変化させて
もよい。
【００３９】
図１は、共通バックプレーンに取り付けたコンピュートノードを有するコンピューティ
ング・システムの、一つの実施形態を表す。チャネル内には、バックプレーンの下から気
流が導入される。システム１００は、ラック１０２及びコンピューティング・システム１
０４を含む。コンピューティング・システム１０４は、ラック１０２のレール１０６上に
取り付けられる。レール１０６は、ラック１０２内の垂直柱（明瞭にすべく図示せず）に
固定されてもよい。
【００４０】
コンピューティング・システム１０４は、スレッド１０８、ライザ１１０、バックプレ
ーン１１２及びコンピュート・ノード・アセンブリ１１４を含む。スレッド１０８は、コ
ンピューティング・システム１０４の構成部品のためのシャシーとして機能してもよい。
コンピュート・ノード・アセンブリ１１４の各々は、コンピュート・ノード・プリント回
路基板１１６、プロセッサ１１８及びチャネル・キャッピング・リム１２０を含む。
【００４１】
バックプレーン１１２は、バックプレーン回路基板１２１、カードガイド１２２及び開
口１２４を含む。コンピュート・ノード・アセンブリ１１４の各々は、バックプレーン１
１２に取り付けられる。バックプレーン開口１２４は、バックプレーン回路基板１２１に
設けられる。バックプレーン開口１２４は、バックプレーン１１２の前端から後端へ列を
成して相互から離れている。
【００４２】
隣り合うコンピュート・ノード・アセンブリ１１４間には、複数のチャネル１２６が形
成される。チャネル１２６の各々は、一対の隣り合うコンピュート・ノード・プリント回
路基板１１６と、それら二つの隣り合うコンピュート・ノード・プリント回路基板１１６
間のバックプレーン回路基板１２１部分とによって形成される。複数の開口１２４は、回
路基板１２１の、隣り合うコンピュート・ノード・プリント回路基板１１６の各対間のバ
ックプレーン回路基板１２１に位置してもよい。コンピュート・ノード・アセンブリ１１
４の各々は、コンピュート・ノード・アセンブリ１１４の処理をサポートするネットワー
クＩ／Ｏコネクタ、パワーコネクタ及び信号コネクタを含んでもよい。
【００４３】
コンピューティング・システム１０４は、一つ以上の電源ユニットを含んでもよい。そ
して電源ユニットの各々が、一つ以上のコンピュート・ノード・アセンブリ１１４へ電力
を供給してもよい。一つの実施形態においては、一つの電源ユニットが、コンピューティ
ング・システムの前部に（例えば、コンピュート・ノード・プリント回路基板１１６列の
前に）インストールされる。
【００４４】
コンピューティング・システム１０４は、ハードディスク・ドライブ等の、一つ以上の
大容量記憶デバイスを含んでもよい。そして、大容量記憶デバイスの各々が、一つ以上の
コンピュート・ノード・アセンブリ１１４によってアクセス可能であってもよい。特定な
実施形態においては、大容量記憶デバイスは、一つ以上のコンピュート・ノードのための
プリント回路基板と一緒に共通シャシーに取り付けられる。
【００４５】
スレッド１０８の前部には、共用リソース・モジュール１１７が取り付けられる。共用
リソース・モジュール１１７は、コンピュート・ノード１３０へのリソースを提供するた
めのモジュールを含んでもよい。コンピュート・ノード・アセンブリ１１４は、電源ユニ
ット、大容量記憶デバイス（例えば、ハードディスク・ドライブ）またはネットワーク・
スイッチ等の共通リソース・デバイスを共有してもよい。共用リソース・モジュール１１
４は、筐体または取り付けブラケットを含んでもよい。共用リソース・モジュール１１７
は、コンピュート・ノード・アセンブリ回路基板１１６間のギャップ内へ空気が流入する
ことを阻止してもよい。その場合、システムへ流入する空気のすべては、バックプレーン
１１２の開口を通してノード間チャネルへ導入される。
【００４６】
バックプレーン１１２は、ライザ１１０を介してスレッド１０８上に取り付けられる。
ライザ１１０は、スレッド１０８とバックプレーン１１２との間にスペース１２８を確保
する。スペース１２４への前面インレット開口１３０は、コンピューティング・システム
１０４の前部、スレッド１０８とバックプレーン１１２との前縁間にある。スレッド１０
８とバックプレーン１１２との後縁には、スレッドの後部スペース１２８を閉塞するため
に、バックプレートを含んでもよい。
【００４７】
スレッド１０８は、ラック１０２のレール１０６上を運搬されてもよい。コンピューテ
ィング・システム１０４は、スレッド１０８上で、ラック１０２に対して滑らせて出し入
れされてもよい。種々の実施形態においては、コンピューティング・システム１０４は、
シェルフ、プレート、ハンガーまたはテレスコープ式レール等の、他のタイプのサポート
・システム上に支持されてもよい。
【００４８】
上記説明の種々の実施形態においては、回路基板上のプロセッサの各々は、別個のコン
ピュート・ノードとして作動させてもよい。特定な実施形態においては、しかしながら、
デュアル・プロセッサ・ボード上の回路基板アセンブリは、単一のコンピュート・ノード
として機能するよう共作用させてもよい。特定な実施形態においては、マルチプロセッサ
回路基板アセンブリ上の２個以上のプロセッサは、コンピュート・モジュール内のハード
ディスク・ドライブの一部もしくは全部へのアクセスを共有する。
【００４９】
チャネル・キャッピング・リム１２０は、チャネル１２６に対するチャネル・キャッピ
ング及び／またはチャネル包囲エレメントとして機能してもよい。図１に示す実施形態に
おいては、チャネル・キャッピング・リム１２０は、コンピュート・ノード・プリント回
路基板１１６の、回路基板頂部近くに付けたアングルの形態であってもよい。種々の実施
形態においては、しかしながら、回路基板間のチャネルは、他のエレメントまたは部材で
閉鎖されてもよい。他の閉止エレメントの例は、種々の寸法を有するプレート、ブロック
、リム、ビーズまたはプラグを含む。
【００５０】
いくつかの実施形態においては、隣り合う回路基板間のチャネルは完全に閉じられる。
特定な実施形態においては、１枚の回路基板に付けたチャネル・キャッピング・リム１２
０の縁は、隣りの回路基板に密封されてもよい。いくつかの実施形態においては、チャネ
ル包囲エレメントは密封エレメントを含む。例えば、チャネル・キャッピング・リム１２
０の各々は、その縁に沿って、チャネル１２６を包囲するよう隣りの回路基板に接触する
ゴム・シールを含んでもよい。
【００５１】
いくつかの実施形態においては、空気移動デバイスが、コンピューティング・システム
１０４の後部に負圧を生じさせる。空気は、前面インレット開口１３０を通して、バック
プレーン１１２下のスペース１２８内へ吸い込まれてもよい。スペース１２８内の空気は
、バックプレーン開口１２４を通してチャネル１２６内へ吸い込まれてもよい。チャネル
１２６内の空気は、上方へ、そしてコンピューティング・システム１０４の後部の方へ、
コンピュート・ノード・プリント回路基板１１６上の発熱部品を横切って流れてもよい。
チャネル・キャッピング・エレメント１２０は、チャネル１２６内に可動空気を含んでも
よい。スペース１２４内の空気は、チャネル１２６内を通過し回路基板上の発熱部品から
熱を受けるまで加熱されない。したがって、コンピューティング・システム１０４の後部
近くのバックプレーン開口１２４を通してチャネル１２６へ流入する空気は、コンピュー
ティング・システム１０４の後部近くのバックプレーン開口１２４を通してチャネル１２
６へ流入する空気と同じに冷えている。
【００５２】
説明の都合上、ラック１０２には、コンピューティング・システム１０４の一つのみを
示している。種々の実施形態においては、しかしながら、ラックは、多くのコンピューテ
ィング・システム、コンピュート・ノード、システムまたは構成部品を保持してもよい。
【００５３】
図２は、コンピューティング・システムを収容するラックの、一つの実施形態を表す。
この実施形態におけるスレッド・マウント型コンピュート・ノードは、チャネル・キャッ
ピング・エレメントを有する。システム１４０は、ラック１４２及びコンピューティング
・システム１４４を含む。コンピューティング・システム１４４は、図１に関して上記に
説明したコンピューティング・システム１０４に類似してもよい。ラック１４２は、コン
ピューティング・システム・シェルフ１４６を含む。シェルフ１４６は、ボックス１４８
及び後部開口１５０を含む。コンピューティング・システム１４４は、シェルフ１４６上
に支持される。ラック１４２は、後部ファン１５２を含む。後部ファン１５２は、空気を
、前面インレット開口１３０を通してバックプレーン１１２下方のスペース内へ吸い込み
、バックプレーン１１２のバックプレーン開口１２４を通してチャネル１２６内へ、そし
てチャネル１２６を通して、シェルフ１４６の後部開口１５０を通過させてもよい。チャ
ネル１２６を通過する空気は、コンピューティング・システム１４４のコンピュート・ノ
ード・アセンブリ１１４上の発熱部品から熱を除く。
【００５４】
説明の都合上、ラック１４２は、コンピューティング・システム１４４の一つのみを含
む。種々の実施形態においては、しかしながら、ラックは、多くのコンピューティング・
システム、コンピュート・ノード、システムまたは構成部品を保持してもよい。
【００５５】
いくつかの実施形態においては、コンピューティング・システムは、シャシー、一つ以
上のバックプレーン、及び、バックプレーン上に一列以上で取り付けた回路基板を有する
コンピューティング・デバイスを含む。コンピューティング・システムは、バックプレー
ン下にエア・パッセージと、バックプレーン上の回路基板間にエア・チャネルを含む。バ
ックプレーンの開口は、空気を、バックプレーン下のエア・パッセージからコンピューテ
ィング・デバイス間のエア・チャネルへ移動させることを可能にする。チャネル・キャッ
ピング・エレメント（例えば、プレート）は、コンピューティング・デバイス間のエア・
チャネルを少なくとも部分的に閉鎖する。各チャネル・キャッピング・エレメントは、一
対の隣り合う回路基板間のエア・チャネルを閉鎖してもよい。閉鎖エア・チャネルは、回
路基板上の構成部品を冷却する気流を含んでもよい。チャネル・キャッピング・エレメン
トは、回路基板アセンブリの各々に取り付けることができる。
【００５６】
いくつかの実施形態においては、システムは、ラック、コンピューティング・システム
及び一つ以上の空気移動デバイスを含む。ラックは、（例えば、完全にインストールされ
た位置から、レール上を滑らせて出した）引き出された位置にあるコンピューティング・
システムを支持できる。コンピューティング・システムは、コンピューティング・システ
ムがラックから引き出された位置にある間も稼働し続ける。コンピューティング・システ
ムは、コンピューティング・デバイス（例えば、回路基板アセンブリ上のコンピュート・
ノード）を含む。空気は、コンピューティング・システムが引き出された位置にある間も
、コンピューティング・デバイス間のエア・チャネルを通して移動できるため、コンピュ
ーティング・デバイスは、コンピューティング・システムが修理されている（例えば、コ
ンピュート・ノードを修理または交換する）間も継続的に冷却される。いくつかのケース
においては、複数のコンピュート・ノードが、一つ以上のバックプレーンに取り付けられ
る。コンピュート・ノードを冷却するための空気は、バックプレーンの開口を通して導入
されてもよい。
【００５７】
図３は、スレッド・マウント型コンピュート・ノードをラックから部分的に引き出した
コンピューティング・システムの、一つの実施形態を表す。図３に示す実施形態では、ス
レッド１０８は、シェルフ１４６上で引き出されているが、引き出された位置にあっても
シェルフ１４６上に支持されたままである。いくつかの実施形態においては、コンピュー
ティング・システム１４４のコンピュート・ノードのいくつかまたはすべては、コンピュ
ーティング・システム１４４が引き出された位置にある間も稼働状態に留まる。
【００５８】
いくつかの実施形態においては、システム１４０はケーブル・マネージメント・デバイ
スを含む。ケーブル・マネージメント・デバイスは、コンピューティング・システム１４
４を、コンピューティング・システムに対する外部システムへ結合するためのケーブルを
携帯してもよい。一つの実施形態においては、ケーブル・マネージメント・デバイスは、
多関節アーム（例えば、アームのリンク間にヒンジ式接続を有する「Ｚ」リンケージ）を
含む。アームのセクションまたはリンクは、コンピューティング・デバイスが、ラック内
に完全にインストールされた位置から引き出されるとき、開いても、あるいは広がっても
よい。
【００５９】
引き出された位置にあるコンピューティング・システム１４４の作動中、後部ファン１
５２は、継続的に、コンピューティング・システム１４４を通して空気を引き込んでもよ
い。特に、後部ファン１５２は、前面インレット開口１３０を通してバックプレーン１１
２下方のスペース内へ、バックプレーン１１２の開口を通してチャネル１２６内へ、そし
てチャネル１２６の後部へと空気を引いてもよい。ボックス１４８は、チャネル１２６か
らシェルフ１４６の後部開口１５０を通して排出された空気を、ダクトで送ってもよい。
後部ファン１５２が、ラックから被加熱空気を移動させてもよい。このようにして、コン
ピューティング・システム１４４が部分的に引き出された位置にある間も、気流が維持さ
れてもよい。コンピューティング・システム１４４の構成部品を横切る気流は、例えば、
コンピューティング・システム１４４のコンピュート・ノードのメンテナンス中も維持さ
れてよい。
【００６０】
いくつかの実施形態においては、コンピューティング・システムは多列コンピュートノ
ードを含む。コンピュート・ノードの各列は、異なるバックプレーン上にあってもよい。
図４は、２列のコンピュート・ノードを別個なバックプレーン上に有するコンピューティ
ング・システムの、一つの実施形態を表す平面図である。図５は、図４に示すコンピュー
ティング・システムの、一つの実施形態を表す側面図である。コンピューティング・シス
テム１６０は、スレッド１６２、ライザ１６４、バックプレーン１６６及びコンピュート
・ノード・アセンブリ１６８を含む。隣り合う対のコンピュート・ノード・アセンブリ１
６８間には、チャネル１７０が形成される。
【００６１】
コンピュート・ノード・アセンブリ１６８を冷却するための空気は、バックプレーン１
６６の開口を通してチャネル１７０内へ吸い込まれてもよい。いくつかの実施形態におい
ては、空気は、図４及び５に矢印によって示す方向へ、チャネルの前面から背面へ引かれ
る。空気移動デバイスの配置及び作動方式は、図２及び３に関して上記に説明したものと
同様でよい。チャネル・キャッピング・リム１７２によって、チャネル１７０内に空気を
含んでもよい。ブリッジ・プレート１７２によって、第一列のコンピュート・ノード・ア
センブリからの空気を、第二のバックプレーン上の第二列のコンピュート・ノード・アセ
ンブリへ送ってもよい。
【００６２】
いくつかの実施形態においては、コンピューティング・システムは、システム内のコン
ピュート・ノードの列数を増加させる、あるいは減少させるよう変更されてもよい。いく
つかの実施形態においては、コンピューティング・システムの前面から背面への範囲に含
まれるバックプレーンの数が、増加または減少される。例えば、図４及び５を参照すれば
、バックプレーンの数及びコンピュート・ノードの列は、２から３へ増加させてもよい。
図６は、３枚の別個なバックプレーン上に３列のコンピュート・ノードを含むように変更
されたコンピューティング・システムの、一つの実施形態を表す平面図である。変更され
たシステム１８０は、３列のコンピューティング・デバイス１８２を含む。各列は、別個
なバックプレーン１６４上にインストールされている。図４のものと比較して、インスト
ールすべきコンピュート・ノードの列数を収容するために、バックプレーン間の間隔が調
整されている。いくつかの実施形態においては、列数の構成に関わらず、同じバックプレ
ーンが使用される。例えば、同じバックプレーンが、図４に示す２列構成のように、図６
に示す３列構成で使用されてよい。
【００６３】
いくつかの実施形態においては、一つのチャネルからもう一つへ気流の連続性を維持す
るためのエレメントが含まれる。図７は、コンピューティング・システム内の隣り合う列
のノード間チャネルを連結させるために使用されてもよいコネクタ・エレメントを表す。
図７に示すコネクタ・エレメント２００は、列２０４の回路基板間に形成されたチャネル
を、列２０８の回路基板間に形成されたチャネルに結合する。
【００６４】
図８Ａ、８Ｂ、９Ａ、９Ｂ、１０Ａ、１０Ｂ、１１Ａ及び１１Ｂは、コンピューティン
グ・システムに対するメンテナンス作業中に気流が維持されるコンピューティング・シス
テムの作動及びメンテナンスを表す。図８Ａ及び８Ｂは、ラック内に設置されたスレッド
・マウント型コンピュート・ノードを有するコンピューティング・システムを表す平面図
及び側面図である。システム２４０は、ラック２４２及びコンピューティング・システム
２４４を含む。コンピューティング・システム２４４は、図４に関して上記に説明したコ
ンピューティング・システム１６０に同様であってもよい。ラック２４２は、コンピュー
ティング・システム・シェルフ２４６を含む。シェルフ２４６は、ボックス２４８及び後
部開口２５０を含む。コンピューティング・システム２４４は、シェルフ２４６上に支持
される。ラック２４２は、後部ファン２５２を含む。後部ファン２５２は、空気を、前面
インレット開口１３０を通してバックプレーン１１２下方のスペース内へ吸い入れ、バッ
クプレーン１１２の開口を通してチャネル１２６内へ、チャネル１２６を通して、シェル
フ２４６の後部開口２５０を通過させてもよい。チャネル１２６を通過する空気は、コン
ピューティング・システム２４４のコンピュート・ノード・アセンブリ１１４上の発熱部
品から熱を除いてもよい。
【００６５】
コンピューティング・システム２４４は、コンピュート・ノードの列間に間仕切り２４
７を含む。間仕切り２４７は、隣り合う列間の障壁として機能してもよい。間仕切り２４
７は、間仕切り２４７の高さまでの範囲において、隣り合う列間での気流を阻止してもよ
い。間仕切り２４７上端を超えては、空気は自由に列間で流れてもよい。したがって、コ
ンピュート・ノードの各列によって加熱された空気は、後方へ引かれ、２４２の後部から
排出されてもよい。
【００６６】
図９Ａ及び９Ｂも、スレッド・マウント型コンピュート・ノードを有するコンピューテ
ィング・システムを表す平面図及び側面図であるが、これらの図は、コンピュート・ノー
ド間のチャネルを通過する気流を継続させたまま、スレッドがラックから部分的に引き出
された状態を表す。スレッド１０８は、シェルフ２４６上で引き出されているが、引き出
された位置にあってもシェルフ２４６上に支持されたままである。スレッド１０８が引き
出された位置にある状態で、コンピュート・ノード・アセンブリ２５４は、サービス要員
が、コンピューティング・システム２４４に対してメンテナンスを実行するのにアクセス
可能である。いくつかの実施形態においては、コンピューティング・システム２４４が引
き出された位置にある間も、コンピューティング・システム２４４のコンピュート・ノー
ド２５４のいくつかまたはすべてが、稼働状態に留まる。
【００６７】
図１０Ａ及び１０Ｂは、一つのコンピュート・ノードを取り除いたコンピューティング
・システムを表す平面図及び側面図である。この場合も気流は継続的に、他の残留するコ
ンピュート・ノード間のチャネルを通過している。バックプレーン１１２からコンピュー
ト・ノード２５４ａが取り除かれている。コンピュート・ノード２５４ａの除去は、回路
基板アレイの頂部に、チャネル・キャッピング・エレメントのギャップを生じる。コンピ
ュート・ノード２５４ａが除かれた状態では、チャネル１２６ａは、隣りの回路基板間に
、もはや空気をダクト状に包囲しないため、閉チャネル気流アレンジメントに漏れまたは
破れが生じる。したがって、バックプレーン開口１２４ａを通る気流は、実質的に減少す
る可能性がある。加えて、バックプレーン開口１２４ａを通して空気が引かれる度合いに
応じて、フロー矢印２５８ａで示すように、空気の多くが頂部開口から外へ逃げることに
なる。それでも、コンピューティング・システム２４４の他のすべてのチャネル１２６で
は、空気は前面から背面へチャネルを通って継続的に流れるため、それらのチャネルに隣
接するコンピュート・ノード・アセンブリのすべてに対する冷却は維持される。
【００６８】
いくつかの実施形態においては、コンピューティング・システムの回路基板間のチャネ
ルを埋めて封止するために、フィラー・エレメントを設けてもよい。フィラー・エレメン
トは、ダミー・モジュール、埋込板、バー、帯板及び蓋の形態を採ってもよい。図１１Ａ
及び１１Ｂは、コンピュートノードを取り除いたギャップを覆う埋込板を有するコンピュ
ーティング・システムを表す平面図及び側面図である。埋込板２６０は、開口の位置で、
チャネル１２６ａの頂部にインストールされる。埋込板２６０によって、チャネル１２６
ａ内に、コンピューティング・システム２４４上の回路基板間の他チャネル１２６と同様
な流れが回復するようチャネル１２６ａを閉じてもよい。
【００６９】
図１１Ａ及び１１Ｂに関して上記に説明したシステムにおけるフィラー・エレメントは
、一つ以上のノードのメンテナンス中に、コンピュート・ノード間のチャネルを通過する
気流を維持するという文脈で説明した。しかし、フィラー・エレメントは、種々の実施形
態において、コンピューティング・システムの寿命のいずれの時期に用いてもよい。例え
ば、コンピューティング・システムが最初に製造されたときに、コンピューティング・シ
ステムの空きポジションに、ダミー・モジュールまたは埋込板をインストールしてもよい
。フィラー・エレメントは、（例えば、システムに追加の演算能力が必要な場合）オペレ
ーティング・モジュールで置換されてもよい。
【００７０】
いくつかの実施形態においては、コンピューティング・システム上のコンピュート・ノ
ードは、状況インディケータを含む。状況インディケータは、例えば、共通スレッド上の
バックプレーンに取り付けた回路基板アレイ内の各回路基板上に、一つ以上の発光ダイオ
ード・インジケータを含んでもよい。図１２は、バックプレーンに取り付けたコンピュー
ト・ノードに対する状況表示灯を有するコンピューティング・システムの、一つの実施形
態を表す。システム３００は、コンピュート・ノード・アセンブリ３０２を含む。コンピ
ュート・ノード・アセンブリ３０２は、状況表示灯３０４及びチャネル・キャッピング・
リム３０６を含む。状況表示灯３０６は、コンピュート・ノード回路基板３０８に取り付
けられる。チャネル・キャッピング・リム３０６は、コンピュート・ノード回路基板３０
８上の状況表示灯３０４から光が、チャネル・キャッピング・リム３０６を透過するよう
、透明または半透明であってよい。チャネル・キャッピング・リム３０６に使用可能な材
料の例は、ポリカーボネート及びポリメタクリル酸メチル（「ＰＭＭＡ」）を含む。特定
な実施形態においては、コンピュート・ノードに対する状況表示灯は、コンピュート・ノ
ードの頂部に（例えば、コンピュート・ノード回路基板に付けたチャネル・キャッピング
・リム上に）取り付けてもよい。
【００７１】
コンピュート・ノード・アセンブリ３０２上の状況表示灯３０４は、コンピュート・ノ
ードの状況に関する情報を提供してもよい。例えば、赤色状況表示灯によって、コンピュ
ート・ノードが故障したことを示してもよいし、緑色状況表示灯によって、コンピュート
・ノードが正常に機能していることを示してもよい。状況表示灯は、保守要員に対して、
コンピュート・ノードのいずれがサービスを必要としているのかを査定するための視覚的
支援を提供してもよい。
【００７２】
上記説明の種々の実施形態においては、チャネル・キャッピング・エレメントは、単一
チャネルを塞ぎ、チャネルに隣接する回路基板の１枚に付けられる。しかし、チャネル包
囲エレメントは、種々の実施形態において、複数のチャネルを包囲してもよい。加えて、
チャネル包囲エレメントは、２枚以上の回路基板に付けてもよい、あるいは回路基板以外
の構造エレメントに付けてもよい。図１３は、コンピュートノード間の複数チャネルを包
囲するキャッピング・エレメントを表す正面図である。システム３２０は、スレッド３２
２、バックプレーン３２４、コンピュート・ノード・アセンブリ３２６及びチャネル包囲
カバー３２８を含む。チャネル包囲カバー３２８は、二つ以上のコンピュート・ノード・
アセンブリ３２６に付けられてもよい。チャネル包囲カバー３２８は、コンピュート・ノ
ード・アセンブリ３２６間のチャネル３３０を包囲してもよい。
【００７３】
図１４は、バックプレーンに取り付けたコンピュートノードを有するラック・マウント
可能なシェルフ・ユニットの、一つの実施形態を表す。コンピュート・シェルフ４００は
、コンピュート・ノード・モジュール４０２、共用リソース・モジュール４０４、シャシ
ー４０６、クロス・ブレース４０８及びチャネル・キャッピング・プレート４１０を含む
。コンピュート・シェルフ４００は、ラック内に取り付けてもよい。コンピュート・ノー
ド・モジュール４０２は、一つ以上のバックプレーンを介してシャシー４０６に取り付け
られてもよい。共用リソース・モジュール４０４は、シャシー４０６に取り付けられても
よい。（チャネル・キャッピング・プレートがインストール可能な位置のいくつかは、明
瞭にするため、プレートのない状態で示している）。
【００７４】
共用リソース・モジュール４０４は、コンピュート・ノード４０２へのリソースを提供
するためのモジュールを含んでもよい。例えば、共用リソース・モジュール４０４は電源
ユニット４１２を含む。コンピュート・ノード４０２は、大容量記憶デバイス（例えば、
ハードディスク・ドライブ）またはネットワーク・スイッチ等の、他の共通リソースを共
有してもよい。
【００７５】
クロス・ブレース４０８は、コンピュート・ノード・モジュール４０２の列を小区分し
てもよい。いくつかの実施形態においては、クロス・ブレースは、コンピュート・ノード
・モジュール４０２の回路基板の側縁を保持する。クロス・ブレース４０８の下部は、冷
却空気が、コンピュート・ノード・モジュール４０２の異なる列間を通過することを阻止
するバリアとして機能してもよい。クロス・ブレース４０８は、気流開口４１４を含んで
もよい。気流開口４１４は、シェルフ４０４の頂部近くで、空気が一つの列からもう一つ
へと流れることを許容してもよい。チャネル・キャッピング・プレート４１０は、シャシ
ー４０６の頂部から放散される空気が、チャネル内へ流れることを阻止してもよい。
【００７６】
図１５は、バックプレーン・アセンブリに取り付けられるコンピュート・ノードの、一
つの実施形態を表す。バックプレーン・アセンブリ４１８は、バックプレーン・プリント
回路基板４２０及びカードガイド４２１を含む。カードガイド４２１の各々には、コンピ
ュート・ノード・モジュール４０２が取り付けられてもよい。バックプレーン・プリント
回路基板４２０は、アパーチャ４２２を含む。アパーチャ４２２は、気流がバックプレー
ン・プリント回路基板４２０を通過することを許容する。
【００７７】
図１６は、チャネル・キャッピング・プレートを有するコンピュート・ノードの、一つ
の実施形態を表す部分分解図である。コンピュート・ノード・モジュール４０２は、取付
板４２３、コンピュート・ノード・プリント回路基板４２４、プロセッサ・アセンブリ４
２５、メモリ・モジュール４２６及び表示灯４２７を含む。プロセッサ・アセンブリ４２
５は、コンピュート・ノード・プリント回路基板４２４に取り付けたプロセッサ及びヒー
トシンクを含む。取付板４２３はタブ４２８を含む。チャネル・キャッピング・プレート
４１０は、タブ４２８に付けてもよい。いくつかの実施形態においては、チャネル・キャ
ッピング・プレート４１０が透明または半透明であるため、保守要員には、シェルフの上
方から、表示灯４２７の状態（オン／オフ、色）が認識可能である。
【００７８】
図１７は、バックプレーン取付板を有するコンピュート・シェルフのためのシャシーの
、一つの実施形態を表す。シャシー４０６は、シャシー筐体４２９及び底部ダクト部材４
３０を含む。底部ダクト部材４３０は、シャシー筐体４２９の底部に取り付けられている
。底部ダクト部材４３０はアパーチャ４３１を含む。アパーチャ４３１は、ダクト４３３
からの（例えば、ダクトに取り付けたバックプレーン・アセンブリを通しての）空気の流
れを許容する。
【００７９】
図１８は、コンピュート・ノードの列をパーティションするクロス・ブレースを有する
コンピュート・ノード・シェルフのためのシャシーの、一つの実施形態を表す。クロス・
ブレース４０８は、シャシー４０６の前面から背面へ、間隔を設けて取り付けられる。ク
ロス・ブレース４０８は、隣り合うクロス・ブレース間のバックプレーンに取り付けられ
るコンピュート・ノード・モジュールに対するガイドまたはサポートとして機能してもよ
い。ウォール４３２は、気流を（例えば、シェルフの、より後方の列内へ放散させずに、
むしろ）特定な列のコンピュート・ノード内に維持する障壁として機能してもよい。
【００８０】
図１９は、コンピュート・シェルフを表す側面図である。矢印は、シェルフを通過する
気流を示す。ファン等の空気移動デバイスによって、底部インレット４４０を通して空気
を入れ、下部ダクト・スペース４４１内へ移動させてもよい。下部ダクト・スペース４４
１は、コンピュート・ノード間のチャネル内へ供給される空気のためのプレナムとして機
能してもよい。図１４及び１９に矢印で示すように、空気は、下部ダクト・スペース４４
１から底部ダクト部材４３０のアパーチャ４３１を通り、バックプレーン・アセンブリ４
１８のアパーチャを通過し、コンピュート・ノード・モジュール４０２上の発熱部品を上
方へ横切って流れてもよい。被加熱空気がチャネルの頂部に到達したならば、空気は、（
例えば、図１５及び１９に矢印で示すように）コンピュート・シェルフ４００の後部の方
へ、上部チャネル４４４を介して（連続的に、気流開口４１４を通過させて）シェルフか
ら流出させてもよい。チャネル・キャッピング・プレート４１０は、上部チャネル４４４
内に被加熱空気を含んでもよい。シェルフの後部で、空気は、排気孔４４６を通して上部
チャネルから排出されてもよい。
【００８１】
上記説明の種々の実施形態においては、コンピュート・ノード回路基板は、水平方位で
取り付けられたバックプレーン上に、垂直方位で取り付けられる。クロス・バックプレー
ン気流を有するコンピュート・ノード及びバックプレーンは、それでも、種々の実施形態
において、いずれの方位でも取り付けることが可能である。一つの実施形態においては、
コンピュート・ノードは、垂直方位にあるバックプレーンに水平に取り付けられる。空気
は、バックプレーンの、コンピュート・ノードに対して反対側に位置するダクトを通って
から、バックプレーンを通過してコンピュート・ノード間のチャネルへ供給されてもよい
。
【００８２】
いくつかの実施形態においては、コンピュート・ノードは、水平方位にあるバックプレ
ーンの下側に垂直方位で取り付けられる。バックプレーン上方のエア・パッセージから、
コンピュート・ノード間のチャネル内を通して空気が供給される。
【００８３】
図２０は、一つ以上のバックプレーンに取り付けたコンピューティング・デバイスの、
気流が回路基板アセンブリ間のチャネルを通過する冷却を表す。４５０において、システ
ムの第一端にある空気が、一つ以上のバックプレーンに隣接する一つ以上のパッセージ内
へ導入される。いくつかの実施形態におけるパッセージは、バックプレーンの下方に位置
し、回路基板アセンブリがバックプレーンの上方に位置する。
【００８４】
４５２において、一つ以上のエア・パッセージからの空気が、バックプレーンの開口を
通って移動する。開口の一つ以上は、開口の少なくとも他の一つに比べ、第一端からより
遠くに位置してもよい。
【００８５】
４５４において、空気は、バックプレーンに取り付けられた隣り合う回路基板アセンブ
リ間に形成されたチャネル内へ移動する。４５６において、チャネル内の空気は、システ
ムの第二端で排出される。
【００８６】
いくつかの実施形態におけるチャネルは、チャネル内へ流入する空気を含むよう包囲さ
れる。一つの実施形態においては、チャネルは、チャネルに隣接する回路基板アセンブリ
の一つ以上にキャッピング・エレメント（例えば、図１に関して上記に説明したチャネル
・キャッピング・リム１２０）を取り付けることによって包囲される。
【００８７】
図２１は、コンピューティング・システムの構成の変更を表す。一つのピッチで一セッ
トの列にある一セットのコンピューティング・デバイスを取り除くこと、及びそれらを第
二のピッチで一セットの列にある一セットのコンピューティング・デバイスで置換するこ
とを含む。４６０において、コンピューティング・システムのためのシャシーから、シャ
シー内にオープン・スペースを作るために、第一のセットのバックプレーンを取り除く。
第一セットのバックプレーンは、第一の列ピッチでシャシーの一端及び他端間に２列以上
でコンピューティング・デバイスを支持してもよい。
【００８８】
４６２において、シャシー内のオープン・スペース内に、第二セットのバックプレーン
がインストールされる。第二セットのバックプレーンは、第二の列ピッチでシャシーの一
端及び他端間に２列以上で第二セットのコンピューティング・デバイスを支持し、第二セ
ットのコンピューティング・デバイスの第二の列ピッチは、第一セットのコンピューティ
ング・デバイスの第一の列ピッチよりも小さい、あるいは大きい。例えば、第一セットの
コンピューティング・デバイスは、３列で配置され、３列の各々が別個なバックプレーン
に取り付けられてもよい。他方、コンピューティング・デバイスの置換セットは、２列で
取り付けられ、２列の各々が別個なバックプレーンに取り付けられる。コンピューティン
グ・デバイスの数、コンピューティング・デバイスの列数、または両方は、コンピューテ
ィング・システムの再構成の際に変更してもよい。
【００８９】
図２２は、コンピューティング・デバイスの冷却を表し、チャネルの全長に沿って空気
が流れるようバックプレーンの下からチャネル内へ空気移動させることを含む。４７０に
おいて、空気は、バックプレーンの下方からバックプレーンの開口を通して、バックプレ
ーン上で隣り合う回路基板アセンブリによって形成された一つ以上のエア・チャネル内へ
移動される。
【００９０】
４７２において、空気は、回路基板アセンブリ上の発熱部品から熱を奪うよう、エア・
チャネルに沿って移動される。いくつかの実施形態におけるチャネルには、空気がチャネ
ルから去ることを阻止するために、キャップが設けられる。例えば、回路基板の一側また
は両側のエア・チャネルを閉じるために、チャネル・キャッピング・リムが回路基板に付
けられてもよい。いくつかの実施形態においては、空気は、例えば、図４〜６に関して上
記に示したように、２列以上のコンピューティング・デバイス内のチャネルを連続的に通
して移動させる。
【００９１】
図２３は、連続冷却によるコンピュート・ノード・メンテナンスを表す。４８０におい
て、コンピューティング・システムは、ラックから部分的に引き出される。例えば、コン
ピューティング・システムは、ラックのレール上で、コンピューティング・システムがレ
ール上に支持されたまま引き出されてもよい。
【００９２】
４８２において、空気は、コンピューティング・システムが引き出された位置にある間
も、コンピューティング・システム内の隣り合う回路基板間のエア・チャネルを通して移
動される。
【００９３】
４８４において、コンピューティング・システムが引き出された位置にあり、且つ回路
基板間のエア・チャネルを通して空気が移動されている間に、コンピューティング・シス
テムを維持するための作業が行われる。いくつかの実施形態においては、コンピューティ
ング・デバイスは、隣りの回路基板間のエア・チャネル内を流れる空気によって他のコン
ピューティング・デバイスが継続的に冷却されている間に、ホットスワップされる。いく
つかの実施形態においては、空気は、ラック内のコンピューティング・デバイスが取り付
けられたバックプレーンの下から移動される。
【００９４】
いくつかの実施形態においては、バックプレーンは、各ハードディスク・ドライブとシ
ャシーとの間、及びシステム内のハードディスク・ドライブ間における衝撃の伝達及び／
または振動負荷を減少させる、あるいは最小にするために取り付けられる。例えば、バッ
クプレーン回路基板アセンブリは、パッド上に取り付けてもよい。パッドは、エラストマ
ー材料などの衝撃吸収材から形成されてもよい。パッドは、コンピューティング・システ
ムのシェルフまたはシャシーとコンピュート・ノード回路基板との間における衝撃及び／
または振動の伝達を減少させてもよい。
【００９５】
いくつかの実施形態においては、ハードディスク・ドライブのための箱形装着部を形成
するために、ディスクドライブ・バックプレーンのエレメントとシャシーとが組み合わさ
れてもよい。例えば、図１に示すシェルフ、スペーサ及び一つ以上のバックプレーン回路
基板アセンブリが、長方形状の箱形断面を形成するよう組み合わされてもよい。箱形断面
は、シャシー底部パネルの自重曲がり等のシャシーの変形を減少させることができる。い
くつかの実施形態においては、レール、パッド、トレイまたは類似構造エレメントが、箱
形断面構造、ケーブル配設スペース及び気流スペースの形成を含む多数の機能を果たして
もよい。
【００９６】
いくつかの実施形態においては、バックプレーンの開口のサイズ及び数は、シャシーに
つき種々のコンピュート・ノードに対する気流を調整できるよう選択されてもよい。例え
ば、一つの実施形態においては、シャシー後部近くのバックプレーンに対する通気孔は、
シャシー前面の近くのバックプレーンに対する通気孔よりも大きくてよい。シャシー後部
近くでは、シャシーのその部分に比較的暖かい空気があるため、より大きな気流が必要な
場合もある。
【００９７】
いくつかの実施形態においては、ファン・ドアを介するラック・レベルの空気移動デバ
イスが実装される。図２４は、ラック・システムの一つの実施形態を表す背面図である。
システム５００は、ラック５０２及び後ドア５０４を含む。後ドア５０４は、ヒンジ５０
６でラック５０２に連結されている。ファン・モジュール５０８は、後ドア５０４に結合
されて、支持されている。
【００９８】
いくつかの実施形態においては、ファン・モジュール５０８は、交流（ＡＣ）ファンを
含む。一つの実施形態におけるファンの入力定格電圧は、約１００Ｖ〜１２０Ｖである。
一つの実施形態におけるファンの入力定格電圧は、約２３０Ｖである。ファン・モジュー
ル３００は、ラック・レベルの配電器から電力を受けてもよい。いくつかの実施形態にお
いては、ラックのファン・モジュール５０８は、ホットスワップ可能である。いくつかの
実施形態においては、ファン・モジュール５０８の各々に対して、手動電源スイッチが設
けられる。
【００９９】
一つの実施形態においては、各ファンは、１分につき５０〜１００立方フィートの流量
で作動する。一つの実施形態においては、ファンの各々は、１分につき約２００立方フィ
ートの流量で作動する。
【０１００】
いくつかの実施形態においては、システムは可変速ファンを含んでもよい。特定な実施
形態においては、電力スイッチング及び／またはファン回転速度は、自動的に制御されて
もよい。ファンは、個々に、あるいは二つ以上のファンのグループとして制御されてもよ
い。いくつかの実施形態においては、ファンは、センサ・データ（例えば、ラックの温度
センサ）に基づいて制御される。
【０１０１】
いくつかの実施形態においては、ラック・システムに対する一つ以上のファンが、制御
システムを介して制御されてもよい。特定な実施形態においては、制御システムは、少な
くとも一つのプログラマブルロジックコントローラを含む。ＰＬＣは、ラック内の状態の
、あるいはデータセンター内の他箇所の測定値を受けてもよい。ＰＬＣは、気流速度、温
度、圧力、湿度、あるいは種々の他の作動状態または環境状態に対応するデータを受信し
てもよい。
【０１０２】
一つの実施形態におけるＰＬＣは、ラック内の気流を測定する一つ以上の気流センサか
らデータを受信する。センサ・データに基づいて、ＰＬＣは、その時点の稼働状況に適切
であるよう、ファン回転速度などのパラメータを制御してもよい。もう一つの実施形態に
おけるＰＬＣは、ラック及び／またはデータセンターの他の箇所の温度を測定する一つ以
上の温度センサからデータを受信する。特定な実施形態においては、ＰＬＣは、その時点
での作動状態に対して適切であるように気流を調整するために、開位置及び閉位置間でダ
ンパを調整してもよい。
【０１０３】
いくつかの実施形態においては、ラック・マウント型コンピューティング・モジュール
は、ラックへ空気を供給する冷気システムによって、共通に冷却される。ラック内にイン
ストールされたコンピューティング・モジュールからの熱を取り除くために、コンピュー
タ室内及びラック・システムを通過する気流を発生させるために、空気処理システムを作
動させてもよい。空気がコンピューティング・モジュールの各々の前面に到達するとき、
その空気を、コンピューティング・モジュールのシャシーへ通過させてもよい。シャシー
通過後に、被加熱空気は、ラック・システムの後部から流出し、コンピュータ室から流れ
出てもよい。特定な実施形態においては、コンピューティング・モジュールは、中央冷却
システムに加えて、あるいはそれの代わりに、オンボードのファンを含んでもよい。特定
な実施形態においては、ラックは、ラック内のすべてのコンピューティング・モジュール
へ冷気を供給する一つのファンを備えてもよい。
【０１０４】
明瞭にすべく、本文の多くの図のモジュールまたは他の構成部品は、機能コンポーネン
トの輪郭が、単純な四角形で示されている。種々の実施形態においては、モジュールまた
はモジュールのためのシャシーは、筐体、トレイ、取付プレート、それらの組み合わせ、
また、種々の他の構造エレメントを含んでもよい。
【０１０５】
前述の実施形態は、以下の条文を考慮することで、より適切に理解できる。
１．シャシー、
空気流入端、
空気流入端の反対側に位置する空気流出端、
シャシーへ結合された一つ以上のバックプレーン、
少なくとも一つのバックプレーンへ結合された複数のコンピューティング・デバイスで
あって、これらコンピューティング・デバイスの少なくとも二つが、回路基板アセンブリ
、及び回路基板アセンブリに結合された一つ以上のプロセッサからなる、コンピューティ
ング・デバイス、
バックプレーンの少なくとも一つに隣接する一つ以上のエア・パッセージであって、エ
ア・パッセージの少なくとも一つが、システムの空気流入端からの空気を受けるように構
成されている、エア・パッセージ、及び
一つ以上のエア・チャネルであって、エア・チャネルの少なくとも一つが、少なくとも
一つのバックプレーン上のコンピューティング・デバイスの二つ以上の隣り合う回路基板
アセンブリ間へ空気を誘導するように構成され、また、エア・チャネルの少なくとも一つ
が、空気を空気流出端の方へ誘導してシステムの空気流出端でその空気を排出するように
構成される、エア・チャネルからなるコンピューティング・システムであって、
少なくとも一つのバックプレーンが、エア・パッセージの少なくとも一つからエア・チ
ャネルの少なくとも一つへ空気を通過させるように構成された複数の開口を有し、
開口の一つ以上が、開口の少なくとも他の一つよりも空気流入端から遠くに位置する、
コンピューティング・システム。
２．空気、エア・チャネルの少なくとも一つが、長さ方向へ、システムの空気流入端と
空気流出端との間に延在する、条項１に記載のコンピューティング・システム。
３．チャネルの少なくとも一つが、回路基板アセンブリの少なくとも一つを横切って空
気を上方へ誘導するように構成され、また、チャネルの少なくとも一つが、システムの空
気流出端の方へ空気を誘導するように構成される、条項１に記載のコンピューティング・
システム。
４．一つ以上のバックプレーンが、シャシーに結合された二つ以上のバックプレーンか
らなり、この二つ以上のバックプレーンの各々に、コンピューティング・デバイスの少な
くとも一つの列が結合される、条項１に記載のコンピューティング・システム。
５．一つ以上のバックプレーンが、シャシーに結合された二つ以上のバックプレーンか
らなり、バックプレーンの少なくとも二つが、空気流入端から空気流出端へ連続的に配置
される、条項１に記載のコンピューティング・システム。
６．さらに、一つ以上のバックプレーン下にエア・パッセージの少なくとも一つを通し
て空気を移動させるように構成された一つ以上の空気移動デバイスからなる、条項１に記
載のコンピューティング・システム。
７．さらに、一つ以上のチャネル・キャッピング・エレメントからなり、チャネル・キ
ャッピング・エレメントの少なくとも一つが、チャネルの少なくとも一つを少なくとも部
分的に閉鎖するように構成される、条項１に記載のコンピューティング・システム。
８．さらに、少なくとも一つのバックプレーンの一方の側の一つ以上のパッセージから
、一つ以上の開口を通してチャネルの少なくとも一つへ空気を移動させるように構成され
た一つ以上の空気移動デバイスからなる、条項１に記載のコンピューティング・システム
。
９．コンピューティング・システムがラック内に取り付けられ、コンピューティング・
システムがラックから少なくとも部分的に引き出されているときにコンピューティング・
システムが稼働状態に留まるように構成され、コンピューティング・システムがラックか
ら少なくとも部分的に引き出されているときにエア・チャネルの少なくとも一つが、少な
くとも一つのバックプレーンの下から空気を誘導するよう構成される、条項１に記載のコ
ンピューティング・システム。
１０．少なくとも一つのバックプレーンが実質的に水平な方位にあり、少なくとも一つ
のバックプレーンが、少なくとも一つのバックプレーンの下から、隣り合うコンピューテ
ィング・デバイス間の一つ以上のエア・チャネル内へ空気を通過させるように構成される
、条項１に記載のコンピューティング・システム。
１１．複数のコンピューティング・デバイスが２列以上のコンピューティング・デバイ
スからなる、条項１に記載のコンピューティング・システム。
１２．コンピューティング・システムが、さらに、少なくとも２列間に一つ以上の障壁
を備え、障壁の少なくとも一つが、コンピューティング・デバイスの隣り合う列間で空気
が移動することを阻止するように構成される、条項１１に記載のコンピューティング・シ
ステム。
１３．さらに、シャシーに結合された一つ以上の共用リソース・デバイスを備え、共用
リソース・デバイスの少なくとも一つが、共用リソースを二つ以上のコンピューティング
・デバイスに提供するように構成される、条項１に記載のコンピューティング・システム
。
１４．シャシー上のコンピューティング・デバイスの冷却方法であって、
システムの第一端にある空気を、一つ以上のバックプレーンの第一の側の一つ以上のパ
ッセージ内へ導入すること、
一つ以上のエア・パッセージから空気の少なくとも一部分を、バックプレーンの少なく
とも一つに設けられた複数の開口を通して移動させること、またこれら開口の少なくとも
一つは、開口の少なくとも他の一つよりも第一端から遠くに位置すること、及び
少なくとも一つのバックプレーンの第一の側の反対側に位置する側面に取り付けられた
二つ以上の隣り合う回路基板アセンブリ間に形成された一つ以上のチャネル内へ空気を移
動させること、及び
システムの、第一端の反対側に位置する第二端で、チャネルの少なくとも一つから空気
の少なくとも一部分を排出すること、からなる冷却方法。
１５．さらに、少なくとも一つのチャネル内へ流れる気流を少なくとも部分的に抑える
よう、チャネルの少なくとも一つを少なくとも部分的に包囲することからなる、条項１４
に記載の方法。
１６．チャネルの少なくとも一つを少なくとも部分的に包囲することが、回路基板アセ
ンブリの一つ以上に一つ以上のキャッピング・エレメントを取り付けることを備える、条
項１４に記載の方法。
１７．一つ以上のチャネル内へ空気を移動させることが、コンピューティング・システ
ムの第一端と第二端との間に配置されたコンピューティング・デバイスの二つ以上の連続
的な列の各々に形成されたチャネル内へ空気を移動させることを備える、条項１４に記載
の方法。
１８．空気を導入することが、
コンピューティング・デバイスの第一の列を支持する第一のバックプレーンの開口を通
して空気の第一の部分を導入すること、及び
コンピューティング・デバイスの第二の列を支持する第二のバックプレーンの開口を通
して空気の第二の部分を導入することからなる、条項１４に記載の方法。
１９．コンピュータ・システム構成の変更方法であって、
コンピューティング・システムのためのシャシーから、シャシー内にオープン・スペー
スを作るために、第一セットのバックプレーンを取り除くこと（第一セットのバックプレ
ーンは、第一の列ピッチで、シャシーの一端及び他端間に２列以上で複数のコンピューテ
ィング・デバイスを支持する）、
シャシー内のオープン・スペースの少なくとも一部分に、第二セットのバックプレーン
をインストールすること（第二セットのバックプレーンは、第二の列ピッチで、シャシー
の一端及び他端間に２列以上で第二セットのコンピューティング・デバイスを支持する）
を備え、
第二セットのコンピューティング・デバイスの第二の列ピッチが、第一セットのコンピ
ューティング・デバイスの第一の列ピッチよりも小さい、あるいは大きい、システム構成
の変更。
２０．第一セットのバックプレーン及び第二セットのバックプレーンの少なくとも一つ
に関して、コンピューティング・デバイスの列間間隔が、列から列で異なる、条項１９に
記載の方法。
２１．シャシー内のオープン・スペースの少なくとも一部分に第二セットのバックプレ
ーンをインストールすることが、オープン・スペース内のバックプレーンの数を増加させ
ることを備える、条項１９に記載の方法。
２２．シャシー内のオープン・スペースの少なくとも一部分に第二セットのバックプレ
ーンをインストールすることが、オープン・スペース内のバックプレーンの数を減少させ
ることを備える、条項１９に記載の方法。
２３．第一セットのバックプレーン及び第二セットのバックプレーンの少なくとも一つ
に関して、コンピューティング・デバイスの列が、シャシーの前面から背面へ連続的に配
置される、条項１９に記載の方法。
【０１０６】
前述の実施形態は、以下の条文を考慮することで、より適切に理解できる。
１．シャシー、
シャシーに結合された一つ以上のバックプレーンであって、バックプレーンの少なくと
も一つが、バックプレーンの一方の側からバックプレーンの反対側へ空気を通過させるよ
うに構成された一つ以上のバックプレーン開口を備える、バックプレーン、
少なくとも一つのバックプレーンに結合された複数のコンピューティング・デバイスで
あって、コンピューティング・デバイスの少なくとも二つが、回路基板アセンブリと、回
路基板アセンブリに結合された一つ以上のプロセッサを備える、コンピューティング・デ
バイス、
コンピューティング・デバイスの二つ以上の隣り合う回路基板アセンブリと少なくとも
一つのバックプレーンによって形成された一つ以上のエア・チャネル、
コンピューティング・デバイスの回路基板アセンブリと少なくとも一つのバックプレー
ンによって形成されたエア・チャネルの少なくとも一つを少なくとも部分的に閉鎖するよ
うに構成された一つ以上のチャネル・キャッピング・エレメント、を備えるコンピューテ
ィング・システム。
２．チャネル・キャッピング・エレメントの少なくとも一つが、コンピューティング・
デバイスの少なくとも一つの回路基板アセンブリの少なくとも一つに付けられる、条項１
に記載のコンピューティング・システム。
３．さらに、少なくとも一つのバックプレーンの下から一つ以上のバックプレーン開口
を通して空気を移動させるように構成された一つ以上の空気移動デバイスを備える、条項
１に記載のコンピューティング・システム。
４．複数のコンピューティング・デバイスが、２列以上のコンピューティング・デバイ
スを備え、コンピューティング・システムが、さらに、少なくとも２列間に一つ以上の障
壁を備え、障壁の少なくとも一つが、コンピューティング・デバイスの隣り合う列間で空
気が移動することを阻止するように構成される、条項１に記載のコンピューティング・シ
ステム。
５．チャネル・キャッピング・エレメントの少なくとも一つが、コンピューティング・
デバイスの少なくとも二つの回路基板アセンブリに付けられる、条項１に記載のコンピュ
ーティング・システム。
６．一つ以上のエア・チャネルが、二つ以上のエア・チャネルを備え、エア・チャネル
の少なくとも二つの各々が、コンピューティング・デバイスの隣り合う回路基板アセンブ
リと少なくとも一つのバックプレーンによって形成され、また、
一つ以上のチャネル・キャッピング・エレメントが、二つ以上のチャネル・キャッピン
グ・エレメントを備え、チャネル・キャッピング・エレメントの少なくとも二つの各々が
、コンピューティング・デバイスの回路基板アセンブリと少なくとも一つのバックプレー
ンによって形成されたエア・チャネルの少なくとも一つを少なくとも部分的に閉鎖するよ
うに構成される、条項１に記載のコンピューティング・システム。
７．一つ以上のバックプレーンが、第一のバックプレーン及び第二のバックプレーンを
備え、第一のバックプレーンが、シャシー上で第二のバックプレーンの前に位置する、条
項１に記載のコンピューティング・システム。
８．さらに、シャシーに結合された一つ以上の共用リソース・デバイスを備え、共用リ
ソース・デバイスの少なくとも一つが、共用リソースを二つ以上のコンピューティング・
デバイスに提供するように構成される、条項１に記載のコンピューティング・システム。
９．コンピューティング・システムがラック内に取り付けられ、コンピューティング・
システムがラックから少なくとも部分的に引き出されているときにコンピューティング・
システムが稼働状態に留まるように構成され、エア・チャネルの少なくとも一つが、コン
ピューティング・システムがラックから少なくとも部分的に引き出された位置にあるとき
に少なくとも一つのバックプレーンを通して空気を誘導するように構成される、条項１に
記載のコンピューティング・システム。
１０．さらに、一つ以上の埋込板またはダミー・モジュールを備え、ダミー・モジュー
ルまたは埋込板の少なくとも一つが、回路基板アセンブリの少なくとも二つの間のチャネ
ルの少なくとも一つを少なくとも部分的に閉鎖するように構成される、条項１に記載のコ
ンピューティング・システム。
１１．コンピューティング・デバイスの冷却方法であって、
バックプレーンの一方の側からバックプレーンの一つ以上の開口を通して、バックプレ
ーンの反対側上で隣り合う回路基板アセンブリによって少なくとも部分的に形成された一
つ以上のエア・チャネル内へ空気を移動させること、
回路基板アセンブリ上の発熱部品から熱を奪うよう、エア・チャネルの少なくとも一つ
を通して空気を移動させることを備える、冷却方法。
１２．回路基板アセンブリ上の発熱部品から熱を奪うようエア・チャネルの少なくとも
一つに沿って空気を移動させることが、二つ以上のエア・チャネルに沿って空気を移動さ
せることを備える、条項１１に記載の方法。
１３．さらに、チャネル全長の少なくとも一部分に沿ってチャネルから空気が逃れるこ
とを阻止するよう、エア・チャネルの少なくとも一つを少なくとも部分的に塞ぐことを備
える、条項１２に記載の方法。
１４．回路基板アセンブリ上の発熱部品から熱を奪うようエア・チャネルの少なくとも
一つに沿って空気を移動させることが、２列以上のコンピューティング・デバイスから共
通排気口へ空気を移動させることを備え、条項１１に記載の方法。
１５．さらに、コンピューティング・システムが稼働状態のままラックからコンピュー
ティング・システムを少なくとも部分的に引き出すことを備え、エア・チャネルの少なく
とも一つが、コンピューティング・システムが少なくとも部分的に引き出された位置で稼
働しているときに少なくとも一つのバックプレーンの一方の側からチャネルの一つを通し
て空気を誘導するように構成される、条項１１に記載の方法。
１６．ラック、
ラックに結合された一つ以上のコンピューティング・システムを備えるシステムであっ
て、
コンピューティング・システムの少なくとも一つが、
シャシー、
シャシーに結合された複数のコンピューティング・デバイス、及び
コンピューティング・デバイスの少なくとも二つの間に形成された一つ以上のエア・チ
ャネルを備え、
ラックは、少なくとも一つのコンピューティング・システムがラックから部分的に引き
出されている間に少なくとも一つのコンピューティング・システムを支持するように構成
され、
少なくとも一つのコンピューティング・システムは、コンピューティング・システムが
ラックから部分的に引き出されている間も稼働状態に留まるように構成され、また、
一つ以上のチャネルの少なくとも一つは、コンピューティング・システムがラックから
部分的に引き出され且つ稼働中である間、チャネルを通して空気を誘導するように構成さ
れる、システム。
１７．少なくとも一つのコンピューティング・システムが、さらに、シャシーに結合さ
れた一つ以上のバックプレーンを備え、バックプレーンの少なくとも一つが、バックプレ
ーンの一方の側からバックプレーンの反対側へ空気を通過させるように構成された一つ以
上のバックプレーン開口を含む、条項１６に記載のシステム。
１８．さらに、チャネルの少なくとも二つの間の一つ以上のチャネルを少なくとも部分
的に閉鎖するように構成された一つ以上のチャネル・キャッピング・エレメントを備える
、条項１６に記載のシステム。
１９．さらに、シャシーがラックから部分的に引き出されているときに一つ以上のケー
ブルを保持するように構成されたケーブル・マネージメント・デバイスを備える、条項１
６に記載のシステム。
２０．コンピューティング・デバイスの少なくとも一つがホットスワップ可能である、
条項１６に記載のシステム。
２１．さらに、シャシーがラックから部分的に引き出されているときに一つ以上のチャ
ネルからの空気のリークを阻止するように構成された一つ以上の埋込板またはダミー・モ
ジュールを備える、条項１６に記載のシステム。
２２．さらに、シャシーに結合された一つ以上の共用リソース・デバイスを備え、共用
リソース・デバイスの少なくとも一つが、共用リソースを二つ以上のコンピューティング
・デバイスに提供するように構成される、条項１６に記載のコンピューティング・システ
ム。
２３．コンピューティング・システムに対するメンテナンスの実行方法であって、
ラックからコンピューティング・システムを少なくとも部分的に引き出すこと、
コンピューティング・システムが引き出された位置にある間もコンピューティング・シ
ステムの隣り合う回路基板間のエア・チャネルを通して空気を移動させること、及び
コンピューティング・システムが引き出された位置にあり、且つ回路基板間のエア・チ
ャネルを通して空気が移動されている間に、コンピューティング・システムの一つ以上の
メンテナンス作業を実行することを備える、メンテナンスの実行方法。
２４．さらに、コンピューティング・システムのメンテナンス作業が実行される間も、
一つ以上のレールまたはシェルフ上にコンピューティング・システムを支持することを備
える、条項２３に記載の方法。
２５．空気を移動させることが、バックプレーンの一方の側のパッセージから、少なく
とも一つのコンピューティング・デバイスが取り付けられたバックプレーンの他の側へ空
気を移動させることを介する空気を移動させることを備える、条項２３に記載の方法。
２６．コンピューティング・システムの一つ以上のメンテナンス作業を実行することが
、コンピューティング・システム内のエア・チャネルを通して空気が移動されている間に
少なくとも一つのコンピューティング・デバイスを取り除いて置き換えることを備える、
条項２３に記載の方法。
２７．さらに、コンピューティング・システムがラックから引き出されるときにチャネ
ルの少なくとも一つからのリークを阻止すべきシャシー上の位置に、少なくとも一つの埋
込板または少なくとも一つのダミー・モジュールをインストールすることを備える、条項
２３に記載の方法。
【０１０７】
上記の実施形態をかなり詳細に説明したが、上記の開示が十分に理解されれば、当業技
術者には、多数の異形及び修正が可能であることは明らかである。以下の請求項は、すべ
てのそのような異形及び修正を含む、と解釈されることを意図している。
【図１】
0006433553.tif 000002
【図２】
0006433553.tif 000003
【図３】
0006433553.tif 000004
【図４】
0006433553.tif 000005
【図５】
0006433553.tif 000006
【図６】
0006433553.tif 000007
【図７】
0006433553.tif 000008
【図８Ａ】
0006433553.tif 000009
【図８Ｂ】
0006433553.tif 000010
【図９Ａ】
0006433553.tif 000011
【図９Ｂ】
0006433553.tif 000012
【図１０Ａ】
0006433553.tif 000013
【図１０Ｂ】
0006433553.tif 000014
【図１１Ａ】
0006433553.tif 000015
【図１１Ｂ】
0006433553.tif 000016
【図１２】
0006433553.tif 000017
【図１３】
0006433553.tif 000018
【図１４】
0006433553.tif 000019
【図１５】
0006433553.tif 000020
【図１６】
0006433553.tif 000021
【図１７】
0006433553.tif 000022
【図１８】
0006433553.tif 000023
【図１９】
0006433553.tif 000024
【図２０】
0006433553.tif 000025
【図２１】
0006433553.tif 000026
【図２２】
0006433553.tif 000027
【図２３】
0006433553.tif 000028
【図２４】
0006433553.tif 000029