(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
スイッチング回路と、
前記スイッチング回路を冷却する冷却部と、
前記スイッチング回路及び前記冷却部を収容する筐体と、
前記冷却部と前記筐体との間を接続する導電部と、
前記冷却部と前記筐体との間に配置された部材とを備え、
前記部材は、比誘電率が空気より大きい誘電体又は比透磁率が１より大きい誘導体の少なくともいずれか一方により形成され、
前記冷却部と前記筐体との間に、所望の周波数をもつノイズを抑制する並列共振回路が形成されている
ことを特徴とする電源装置。
【請求項２】
請求項１記載の電源装置において、
前記並列共振回路の共振周波数は、前記スイッチング回路で発生するノイズの周波数に応じて設定されている
ことを特徴とする電源装置。
【請求項３】
請求項１又は２記載の電源装置において、
前記導電部は誘導成分を有し、
前記並列共振回路は、前記誘導成分と容量成分とを並列に接続したＬＣ共振回路であり、
前記容量成分は、前記冷却部と前記筐体との間に形成されている
ことを特徴とする電源装置。
【請求項４】
請求項１又は２記載の電源装置において、
前記部材は誘導成分を有し、
前記並列共振回路は、前記誘導成分と容量成分とを並列に接続したＬＣ共振回路であり、
前記容量成分は、前記冷却部と前記筐体との間に形成されている
ことを特徴とする電源装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の電源装置において、
前記導電部は前記冷却部のフィンにより構成されている
ことを特徴とする電源装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の電源装置において、
前記導電部はスリットを有する
ことを特徴とする電源装置。
【請求項７】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の電源装置において、
基板を備え、
前記導電部は、前記基板に形成された配線パターン又は前記基板に実装されたインダクタ部品の少なくともいずれか一方により構成されている
ことを特徴とする電源装置。
【請求項８】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の電源装置において、
前記冷却部は冷媒を流して前記スイッチング回路を冷却し、
前記導電部は前記冷媒を流す配管により構成されている。
ことを特徴とする電源装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電源装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
接地される筐体内に取付部を介して取付けた複数の半導体パワースイッチング素子にＯＮ、ＯＦＦ信号を印加し、その導通時間を可変することにより必要な電圧・電流を供給制御するインバータ装置において、誘電率が小さい高絶縁高熱伝導材料からなる取付部と冷却フィンとを一体化し、半導体パワースイッチング素子を当該取付部に取り付けたインバータ装置が知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−２９８８８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来のインバータ装置では、冷却フィンに絶縁材料を用いているため、熱伝導が悪化し冷却性能が低下する、という問題があった。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、スイッチング回路を備えた電源装置において、冷却性能を維持しつつ、スイッチング回路で発生したノイズの筐体への伝搬を抑制することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、スイッチング回路及び冷却部を収容する筐体と、冷却部と筐体との間を接続する導電体と、冷却部と筐体との間に配置された部材とを備え、当該部材を、比誘電率が空気より大きい誘電体又は非透磁率が１より大きい誘導体の少なくともいずれか一方により形成し、冷却部と筐体との間に、並列共振回路を形成することによって上記課題を解決する。
【発明の効果】
【０００７】
本発明は、並列共振回路によって、所望の周波数をもつノイズが冷却部から筐体に伝搬し難くなるように構成されているため、スイッチング回路で発生したノイズの筐体への伝搬を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は本発明の実施形態に係る電力変換装置の斜視図である。
【図２】図２は図１のII-II線に沿う断面図である。
【図３】図３は、電力変換装置の各構成の接続状態を説明するための回路図である。
【図４】図４は、インピーダンス特性を示すグラフである。
【図５】図５は導電部の斜視図である。
【図６】図６は冷却部、支持部及び筐体の斜視図である。
【図７】図７は所定の周波数帯域におけるノイズ特性を示すグラフである。
【図８】図８は本発明の他の実施形態に係る電力変換装置の断面図である。
【図９】図９は本発明の他の実施形態に係る電力変換装置の断面図である。
【図１０】図１０は図９のX-X線に沿う断面図である。
【図１１】図１１は本発明の他の実施形態に係る電力変換装置の断面図である。
【図１２】図１２は本発明の他の実施形態に係る電力変換装置の断面図である。
【図１３】図１３は図１２のXIII-XIII線に沿う断面図である。
【図１４】図１４は図１３のXIV-XIV線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１０】
《第１実施形態》
本発明の実施形態に係る電源装置を説明する。電源装置は、例えば車両に設けられており、車載バッテリの電力を変換する装置として用いられる。なお、以下では、電源装置の例として、電力変換装置を挙げた上で、実施形態を説明する。電源装置は、電力変換装置に限らず、高周波のノイズを発生する回路を含んだ装置であればよい。また電源装置は、車両に限らず、他の装置又はシステムに設けられていてもよい。
【００１１】
図１は電力変換装置の斜視図である。図２は、図１のII-II線に沿う断面図である。電力変換装置１は、電源回路１０、絶縁部２０、冷却部３０、導電部４０、筐体５０、及び支持部６０を備えている。なお、図１について、電源回路１０、絶縁部２０、及び冷却部３０は筐体５０に収容されているため、外側から見えないが、説明のために図示している。以下、他の実施形態で示す斜視図についても、同様である。
【００１２】
電源回路１０は、高周波のノイズを発生するスイッチング回路である。電源回路は、筐体５０の内部に設けられており、パワーモジュールを有している。パワーモジュールは、ＩＧＢＴ等のパワー半導体素子（スイッチング素子）をモジュール化した部材である。パワー半導体素子は、制御回路から送信されるスイッチング信号により、スイッチのオン、オフを切り替える。そして、パワー半導体素子のオン、オフが切り替わることで、パワーモジュールは、入力電力を変換している。
【００１３】
電源回路１０の一例として、インバータが用いられる。電力変換装置１を車両の駆動システムに適用した場合に、インバータの入力側には、直流電源を供給するためのバッテリが接続される。インバータの出力側には、インバータの出力電力により回転力を得るモータが接続されている。インバータは、スイッチ群を有している。スイッチ群は、モジュール化されたパワー半導体素子により構成されたスイッチと制御回路を有している。そして、スイッチ群に含まれるスイッチのオン、オフが切り替わり、電力が変換される。このとき、スイッチ群に含まれるスイッチのオン、オフに伴い、パワーモジュールはノイズを発生する。なお、電源回路１０は、インバータに限らず、例えばコンバータ（非絶縁型の昇圧回路）、絶縁側コンバータ等でもよい。また電源回路１０は直方体になるように形成されている。
【００１４】
絶縁部２０は、電源回路１０と冷却部３０との間に設けられており、電源回路１０と冷却部３０との間を絶縁するための部材である。絶縁部２０には、例えば絶縁シートが用いられ、絶縁シートは電源回路１０と冷却部３０との間に狭持されている。
【００１５】
冷却部３０は電源回路１０を冷却するための冷却器である。冷却部３０には例えばヒートシンクが用いられる。冷却部３０は金属等の導電性の材料により形成されている。電源回路１０内のパワーモジュールは、回路内の損失箇所で熱を発生する。冷却部３０は、パワーモジュールの損失箇所で発生する熱を冷却している。冷却部３０は直方体になるように形成されている。冷却部３０の長手方向がｙ方向になる。そして、冷却部３０の表面のうち、長手方向に沿う表面が、電源回路１０を載置する面（図１のｙｚ面）となる。そして、電源回路１０と絶縁部２０との接着面と、絶縁部２０と冷却部３０との接続面が、ｙｚ面と平行になるように、電源回路１０、絶縁部２０、及び冷却部３０が配置されている。
【００１６】
導電部４０はボルト等の締結部材により構成されており、冷却部３０と筐体５０とを接続するための部材である。導電部４０は、軸部４１と頭部４２を有している。筒状の軸部４１の側面には、溝（雄ネジ）が設けられている。冷却部３０、筐体５０、及び支持部６０には、挿入孔が設けられている。挿入孔は、軸部４１を挿入するための孔であり、挿入孔の表面には、溝（雌ねじ）が設けられている。そして、軸部４１が挿入孔に挿入されると、冷却部３０、支持部６０及び筐体５０が、導電部４０により締結される。これにより、導電部４０は、冷却部３０を筐体５０に固定する。なお、導電部４０は締結部材に限らず、冷却部３０と筐体５０との間で支持部６０を狭持しつつ、冷却部３０を筐体５０に固定する構成であればよい。
【００１７】
導電部４０は、導電性をもつ部材である。そのため、冷却部３０が導電部４０により筐体５０に固定されると、冷却部３０と筐体５０との間が電気的に接続される。また軸部４１の軸心の方向（図２のＸ方向）が、漏れ電流の導通方向となる向きで、導電部４０は冷却部３０及び筐体５０に挿入されている。漏れ電流は、電源回路１０から冷却部３０に向かって流れる電流である。電源回路１０で発生する高周波ノイズは、絶縁部２０を介して、冷却部３０に流れる。このとき、冷却部３０に流れる電流が、漏れ電流となる。本実施形態では、電源回路１０は図１、２のＸ軸に沿う方向で、冷却部３０の上部に配置されているため、漏れ電流の導通方向は、Ｘ軸に沿う方向となる。なお、図２では、冷却部３０と筐体５０が２つの導電部４０により接続されているが、導電部４０は２つに限らず、３つ以上であってもよい。
【００１８】
筐体５０は、電源回路１０、絶縁部２０、冷却部３０、及び支持部６０を収容している。筐体５０は、金属等で形成されており、導電性を有している。また筐体５０は、直方体の形状になるように形成されている。
【００１９】
支持部６０は、冷却部３０が筐体５０に接触しない状態で、冷却部３０を支える部材である。支持部６０は、冷却部３０と筐体５０との間に配置されている。支持部６０は、比誘電率が空気より大きい誘電体により形成されている。支持部６０は冷却部３０の対向面と筐体５０の対向面に沿うように、板状に形成されている。冷却部３０の対向面は、直方体状の冷却部３０の面のうち、筐体５０と対向する面である。筐体５０の対向面は、筐体５０の内側の面であって、冷却部３０の底面と対向する面である。
【００２０】
次に、電力変換装置の各構成の接続状態と、冷却部３０と筐体５０との間に形成される並列共振回路について、図３を用いて説明する。図３は、電力変換装置の各構成の接続状態を説明するための回路図である。
【００２１】
電源回路１０と冷却部３０との間は、絶縁部２０により絶縁されているが、電源回路１０と冷却部３０との間には容量成分が形成されている。そのため、電源回路１０で発生したノイズは、電源回路１０と冷却部３０との間の結合容量を介して冷却部３０に伝搬する。
【００２２】
冷却部３０と筐体５０との間には、容量成分（Ｃａ）と誘導成分（Ｌａ）とを並列に接続したＬＣ共振回路が形成される。冷却部３０と筐体５０との間には、支持部６０を配置しており、支持部６０は、比誘電率が空気より大きい誘電体である。そのため、冷却部３０と筐体５０の間が容量結合され、冷却部３０と筐体５０との間には容量成分（Ｃａ）が形成される。誘導成分（Ｌａ）は、導電部４０の有するインダクタンスである。
【００２３】
ＬＣ共振回路のインピーダンスＺとすると、インピーダンスは下記式（１）で表される。
【００２４】
【数１】
0006402580.tif 000002
ただし、ωは角周波数であって、ω＝２πｆｒで表される。ｆｒはＬＣ共振回路の共振周波数である。
【００２５】
式（１）より、ＬＣ共振回路の共振周波数は、下記式（２）で表される。
【数２】
0006402580.tif 000003
【００２６】
ＬＣ共振回路のインピーダンス特性は図４のグラフで表される。図４はインピーダンス特性を示すグラフであり、横軸は周波数を示し、縦軸はインピーダンスの大きさを示す。
【００２７】
図４に示すように、ＬＣ共振回路のインピーダンスは、共振周波数（ｆｒ）で最も高くなり、共振周波数（ｆｒ）を中心とした特定の周波数帯域で高くなる。そのため、漏れ電流の周波数が、共振周波数（ｆｒ）を中心とした特定の周波数帯域に含まれる場合には、冷却部３０と筐体５０との間のインピーダンスが高くなるため、漏れ電流が筐体５０に流れ難くなる。式（２）に示すように、共振周波数（ｆｒ）は容量成分（Ｃａ）と誘導成分（Ｌａ）により設定され、容量成分（Ｃａ）と誘導成分（Ｌａ）は、冷却部３０、導電部４０、筐体５０、及び支持部６０の各種パラメータから導出できる。
【００２８】
ここで、誘導成分（Ｌａ）と容量成分（Ｃａ）を導出するためのパラメータについて、図５及び図６を用いて説明する。図５は導電部４０の斜視図を示し、図６は冷却部３０、支持部６０及び筐体５０の斜視図を示す。
【００２９】
説明を容易にするために、導電部４０が、図５に示すような直方体状の導体で構成されたとする。そして、誘導成分（Ｌａ）を規定するためのパラメータとして、導電部４０の幅をｗとし、高さをＨとし、長さをＬとする。また、真空の透磁率をμ０とし、非透磁率をμｒとする。誘導成分（Ｌａ）は下記式（３）で表される。
【００３０】
【数３】
0006402580.tif 000004
【００３１】
図６に示すように、容量成分（Ｃａ）を規定するためのパラメータとして、冷却部３０の対向面の面積及び筐体５０の対向面の面積をＳとし、冷却部３０の対向面と筐体５０の対向面との間の距離をｄとする。また、真空の誘電率をε０とし、比誘電率をεｒとする。容量成分（Ｃａ）は下記式（４）で表される。
【００３２】
【数４】
0006402580.tif 000005
【００３３】
電源回路１０で発生する高周波ノイズのうち、抑制したいノイズの周波数帯域を決定する。例えば、電力変換装置１を車両に設けた場合には、車載ラジオの干渉を防ぐために、抑制したい周波数帯域はラジオの受信帯域に設定される。そして、共振周波数（ｆｒ）が設定した周波数帯域になるように、式（１）及び式（２）により容量成分（Ｃａ）及び誘導成分（Ｌａ）が導出される。そして、導出した容量成分（Ｃａ）及び誘導成分（Ｌａ）を満たすように、式（３）及び式（４）によって、パラメータを規定する。これにより、共振周波数（ｆｒ）は、電源回路１０で発生する高周波ノイズの周波数に応じて設定されている。
【００３４】
例えば、抑制したいノイズの周波数帯域の中心周波数が１００［ＭＨｚ］とする。１００［ＭＨｚ］は、ＦＭラジオの受信帯域であって、例えば国際無線障害特別委員会（ＣＩＳＰＲ）で規定するノイズ規格により、規制を求められる周波数である。導電部４０の有する誘導成分（Ｌａ）が１０［ｎＨ］とすると、冷却部３０と筐体５０との間に形成される容量成分（Ｃａ）は約２５［ｐＨ］となる。支持部６０の比誘電率、冷却部３０と筐体５０が対向する面積（Ｓ）、及び、冷却部３０と筐体５０との間の距離（ｄ）は、容量成分（Ｃａ）は約２５［ｐＨ］となるように、設計されることで、共振周波数（ｆｒ）が１００［ＭＨｚ］となる。これにより、１００［ＭＨｚ］を中心とした特定の周波数帯域において、漏れ電流が冷却部３０から筐体５０に流れることを防ぐ。その結果として、スイッチング回路で発生したノイズの筐体５０への伝搬を抑制できる。
【００３５】
また、冷却部３０が、導電部４０により筐体５０に接続されている。冷却部３０から筐体５０までの熱の伝導経路が金属でつながるため、当該伝導経路の熱抵抗が小さい。これにより、電力変換装置１は、冷却性能も維持できる。
【００３６】
図７は、６０ＭＨｚから１４０ＭＨｚまでの周波数帯域におけるノイズ特性を示すグラフである。図７の横軸は周波数とし、縦軸はノイズの大きさをｄＢで表示している。グラフａは、導電部４０及び支持部６０を設けない場合の特性を示し、グラフｂは導電部４０及び支持部６０を設けた場合の特性を示す。図７に示すように、冷却部３０から筐体５０に流れる漏れ電流を２４ｄＢ以上、低減できる。
【００３７】
上記のように本実施形態では、比誘電率が空気より大きい誘電体で支持部６０を形成し、当該支持部６０を冷却部３０と筐体５０との間に配置する。そして、冷却部３０と筐体５０との間に、並列共振回路が形成されている。これにより、所望の周波数帯域でインピーダンスを高めることができるため、冷却性能を維持しつつ、電源回路１０で発生したノイズが冷却部３０から筐体５０へ漏洩することを抑制できる。
【００３８】
また本実施形態において、並列共振回路の共振周波数が電源回路１０で発生するノイズの周波数に応じて設定されている。これにより、高周波ノイズのうち、電力変換装置１の外部に漏洩したくない周波数をもつノイズを、効果的に抑制できる。
【００３９】
また本実施形態において、冷却部３０と筐体５０との間に容量成分が形成され、並列共振回路は、当該容量成分と導電部４０のもつ誘導成分とを並列に接続したＬＣ共振回路である。これにより、電源回路１０で発生したノイズが冷却部３０から筐体５０へ漏洩することを抑制できる。
【００４０】
上記の電源回路１０が本発明の「スイッチング回路」に相当し、支持部６０が本発明の「部材」に相当する。
【００４１】
《第２実施形態》
図８は、発明の他の実施形態に係る電力変換装置の断面図の一部である。図８に示す断面は、図２と同様に、図１のII-II線に沿う断面に相当する。本実施形態では、上述した第１実施形態に対して、支持部の構成の一部が異なる。これ以外の構成は上述した第１実施形態と同じであり、その記載を援用する。
【００４２】
支持部６０は、冷却部３０と筐体５０との間に配置されている。支持部６０は、比透磁率が１より大きい誘導体により形成されている。また支持部６０は、比誘電率がより大きくなるように形成されている。支持部６０は、複数の導電部４０に対応するように、複数設けられている。複数の支持部６０のうち一方の支持部６０は、一方の導電部４０の軸部４１の一部分を覆うように設けられている。複数の支持部６０のうち他方の支持部６０は、他方の導電部４０の軸部４１の一部分を覆うように設けられている。
【００４３】
複数の支持部６０の間には、隙間６１が設けられている。隙間６１の上面は冷却部３０の底面で覆われ、隙間６１の下面は筐体５０の表面で覆われている。
【００４４】
冷却部３０と筐体５０との間には、容量成分（Ｃａ）と誘導成分（Ｌａ）とを並列に接続したＬＣ共振回路が形成される。隙間６１は、導電性をもつ冷却部３０及び筐体５０に狭持されている。そのため、冷却部３０と筐体５０との間には、容量成分が形成される。また、支持部６０は、比誘電率が空気より大きい誘電体としても機能するため、容量成分は支持部６０を狭持する部分にも発生する。そして、容量成分（Ｃａ）は、隙間６１の部分の容量成分と、支持部６０の部分の容量成分とを合わせたものとなる。誘導成分（Ｌａ）は、支持部６０の有するインダクタンスである。
【００４５】
上記のように本実施形態では、比透磁率が１より大きい誘導体で支持部６０を形成し、当該支持部６０を冷却部３０と筐体５０との間に配置する。そして、冷却部と筐体との間に、並列共振回路が形成されている。これにより、所望の周波数帯域でインピーダンスを高めることができるため、冷却性能を維持しつつ、電源回路１０で発生したノイズが冷却部３０から筐体５０へ漏洩することを抑制できる。
【００４６】
また本実施形態において、冷却部３０と筐体５０との間に容量成分が形成され、並列共振回路は、当該容量成分と支持部６０のもつ誘導成分とを並列に接続したＬＣ共振回路である。これにより、電源回路１０で発生したノイズが冷却部３０から筐体５０へ漏洩することを抑制できる。
【００４７】
また本実施形態は、冷却部３０と筐体５０との間に隙間６１を設けることで、冷却部３０の下面の全体に支持部６０を設けていない。そのため、並列共振回路で必要とされる容量値（Ｃａの大きさ）を規定する際に、支持部６０の厚みに加えて、支持部６０を設ける部分の面積（図６に示す面積Ｓに相当）により、容量値を調整することができる。
【００４８】
なお、本実施形態において、支持部６０は、比透磁率が１より大きい誘導体及び比誘電率がより大きい誘電体により形成されたが、支持部６０は、比透磁率が１より大きい誘導体だけで形成されてもよい。
【００４９】
《第３実施形態》
図９は、発明の他の実施形態に係る電力変換装置の断面図の一部である。図１０は、図９のX-X線に沿う断面図である。図９に示す断面は、図２と同様に、図１のII-II線に沿う断面に相当する。本実施形態では、上述した第１実施形態に対して、冷却部３０、導電部４０、支持部６０の構成が異なる。これ以外の構成は上述した第１実施形態と同じであり、その記載を援用する。
【００５０】
冷却部３０は、本体部３１と複数のフィン３２を備えている。本体部３１は板状の部材である。複数のフィン３２は、冷却部３０の表面積を増やすための部材であって、本体部３１の表面（底面）から筐体５０に向かって延在するように、それぞれ形成されている。本体部３１と複数のフィン３２は、同一の金属により一体化して形成されている。
【００５１】
導電部４０は、１つのフィン３２となるように構成されている。導電部４０は、本体部３１の表面から筐体５０に延在するように形成されている。導電部４０の一端は本体部３１に接続されており、導電部４０の他端は筐体５０に接続されている。図１０に示すように、導電部４０の内部にはスリットが設けられている。複数のスリットが設けられることで、ＸＹ平面に沿う板状の導電性の部材が複数並べられる。これにより、導電部４０は、冷却部３０と筐体５０との間を電気的に接続しつつ、冷却部３０のフィン３２としての機能も発揮する。
【００５２】
なお、複数のフィン３２のうち、導電部４０以外のフィン３２は、筐体５０と接続せず、フィンの３２の端部は開放端になっている。
【００５３】
支持部６０は、導電部４０を覆うように形成されている。支持部６０は導電部４０のスリットの間にも充填されている。支持部６０は、比透磁率が１より大きい誘導体により形成されている。また、支持部６０は、比誘電率が空気よりも大きくなるように形成されている。
【００５４】
冷却部３０と筐体５０との間には、容量成分（Ｃａ）と誘導成分（Ｌａ）とを並列に接続したＬＣ共振回路が形成される。図１０に示すように、導電部４０の内部にはスリットが設けられており、スリット間には支持部６０が充填されている。導電部４０により支持部６０を狭持している部分がキャパシタとして機能するため、容量成分（Ｃａ）が形成される。誘導成分（Ｌａ）は、支持部６０の有するインダクタンスである。
【００５５】
上記のように本実施形態では、導電部４０は冷却部３０のフィン３２により構成されている。また本実施形態では、導電部４０はスリットを有する。これにより、所望の周波数帯域でインピーダンスを高めることができるため、冷却性能を維持しつつ、電源回路１０で発生したノイズが冷却部３０から筐体５０へ漏洩することを抑制できる。
【００５６】
なお、本実施形態において、導電部４０は複数でもよく、複数の導電部４０は複数のフィン３２によりそれぞれ構成されてもよい。
【００５７】
《第４実施形態》
図１１は、発明の他の実施形態に係る電力変換装置の断面図の一部である。図１１に示す断面は、図２と同様に、図１のII-II線に沿う断面に相当する。本実施形態では、上述した第１実施形態に対して、導電部４０、支持部６０の構成が異なり、また基板７０を備えている点が異なる。これ以外の構成は上述した第１実施形態と同じであり、その記載を援用する。なお、図１１では、図示を容易にするために、導電部４０を回路記号で表している。
【００５８】
支持部６０は、冷却部３０が筐体５０に接触しない状態で、冷却部３０を支える部材である。支持部６０は、冷却部３０と筐体５０との間に配置されている。なお、支持部６０は、第１実施形態と異なり、導電部４０を挿入するための挿入孔を有していない。
【００５９】
基板７０は電源回路１０を実装する基板である。基板７０は板状に形成されており、基板７０の表面には電源回路１０が実装されている。また基板７０には、コイル等のインダクタ部品が実装されている。このインダクタ部品が導電部４０となる。導電部４０の一端は冷却部３０に接続され、導電部４０の他端は筐体５０に接続されている。これにより、導電部４０は、基板に実装されたインダクタ部品により構成され、冷却部３０と筐体５０との間を電気的に接続する。
【００６０】
上記のように本実施形態では、導電部４０が、基板７０に実装されたインダクタ部品によって構成されている。これにより、所望の周波数帯域でインピーダンスを高めることができるため、冷却性能を維持しつつ、電源回路１０で発生したノイズが冷却部３０から筐体５０へ漏洩することを抑制できる。また、インダクタ部品のパラメータを調整することで、並列共振回路の誘導成分（Ｌａ）の大きさを変更できる。そのため、所望の周波数帯域におけるインピーダンスを容易に高めることができる。
【００６１】
なお、本実施形態において、導電部４０は、インダクタ部品の代わりに、基板７０の配線パターンにより構成されていてもよい。配線パターンは基板７０の表面に形成されている。並列共振回路の誘導成分（Ｌａ）は配線パターンのインダクタンスとなる。なお、導電部４０は、配線パターン及びインダクタ部品により構成されていてもよい。
【００６２】
《第５実施形態》
図１２は、発明の他の実施形態に係る電力変換装置の斜視図である。図１３は、図１２のXIII- XIII線に沿う断面図である。図１４は図１３のXIV- XIV線に沿う断面図である。本実施形態では、上述した第１実施形態に対して、冷却部３０、導電部４０、支持部６０の構成が異なる。これ以外の構成は上述した第１実施形態と同じであり、その記載を援用する。
【００６３】
冷却部３０は、水冷式の冷却器であり、配管３３とカバー３４を有している。配管３３は、水を流すための管であり円筒状に形成されている。配管３３は冷却部３０と筐体５０との間に接続されている。配管３３は、金属により形成されている。そのため、配管３３は、冷却部３０と筐体５０との間を電気的に接続する部材である。すなわち、本実施形態では、冷却部３０と筐体５０との間を接続する導電性の部材を、第１実施形態の導電部４０の代わりに、配管３３で構成している。
【００６４】
配管３３の側面は、カバー３４により覆われている。カバー３４は、比透磁率が１より大きい誘導体により形成されている。また、カバー３４は、比誘電率が空気よりも大きく空気より大きくなるように形成されている。カバー３４は円筒状に形成されている。カバー３４は、冷却部３０と筐体５０との間の配管３３の部分を覆っている。
【００６５】
冷却部３０と筐体５０との間には、容量成分（Ｃａ）と誘導成分（Ｌａ）とを並列に接続したＬＣ共振回路が形成される。冷却部３０の側面及び筐体５０の側面は、空気層を挟みつつ対向しており、キャパシタとして作用する。また、カバー３４は、比誘電率が空気より大きい誘電体としても機能するため、冷却部３０と筐体５０でカバー３４を狭持する部分も、キャパシタとして作用する。そして、容量成分（Ｃａ）は、これら容量成分を合わせたものとなる。誘導成分（Ｌａ）は、カバー３４の有するインダクタンスである。
【００６６】
上記のように本実施形態では、冷却部３０と筐体５０とを接続する導電性の部材（本発明の導電部に相当）が、水を流す配管により構成されている。これにより、所望の周波数帯域でインピーダンスを高めることができるため、冷却性能を維持しつつ、電源回路１０で発生したノイズが冷却部３０から筐体５０へ漏洩することを抑制できる。
【００６７】
なお、本実施形態では、電源回路１０を冷やすための冷媒として、水を用いたが、冷媒は水以外の液体でもよく、気体でもよい。
【符号の説明】
【００６８】
１…電力変換装置
１０…電源回路
２０…絶縁部
３０…冷却部
３１…本体部
３２…フィン
３３…配管
３４…カバー
４０…導電部
４１…軸部
４２…頭部
５０…筐体
６０…支持部
６１…隙間
７０…基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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