(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に多数並んで筋状に延びる凹溝又は凸条よりなる凹凸高さが５μｍ以上７００μｍ以下である筋状模様が形成された基材の当該表面が可視光線透過性を有する厚さが１．５ｍｍ以上８ｍｍ以下の表層で覆われてなる樹脂成形品の成形方法であって、
上記基材の上記筋状模様が形成された表面側に上記表層を成形するためのキャビティを形成する工程と、
上記キャビティに樹脂材料を射出することによって上記表層を成形する工程とを備え、
上記基材が光輝材及び／又は無機顔料を含有し、
上記キャビティのゲートをフィルムゲートとし、
上記ゲートの幅が１０ｍｍ以上であり、上記ゲートの厚さが０．５ｍｍ以上であり、上記ゲートが上記基材の表面から該基材の厚さ方向に離れた高さに設定され、
上記樹脂材料を上記キャビティに対して上記基材表面の上記筋状模様の筋状に延びる方向に射出し、同方向に流動させて上記キャビティに充填することを特徴とする樹脂成形品の成形方法。
【請求項２】
請求項１において、
上記基材の筋状模様の凹凸高さが１０μｍ以上３５０μｍ以下であることを特徴とする樹脂成形品の成形方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２において、
上記ゲートの相対する面のうちの一方の面が上記キャビティの上記表層の表面を成形する成形面と面一になるように設定されることを特徴とする樹脂成形品の成形方法。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか一において、
上記ゲートの幅が１５ｍｍ以上であり、上記ゲートの厚さが１．０ｍｍ以上であり、上記ゲートと上記基材の間隔が０．５ｍｍ以上であることを特徴とする樹脂成形品の成形方法。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか一において、
上記基材が上記光輝材としてアルミフレークを含有することを特徴とする樹脂成形品の成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材の凹凸模様が形成された表面が可視光線透過性を有する表層で覆われてなる樹脂成形品の成形方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車の内装材や外装材、家庭用品、事務用品など様々な製品が合成樹脂によって成形されているが、近年はこのような樹脂成形品に対する加飾の要求が高くなっている。その加飾技術に関し、特許文献１は、透明又は不透明の第一合成樹脂フィルムの上面に光輝性のあるシボが形成され、このシボの上に１層又は複数層からなる透明の第二合成樹脂フィルムが積層されてなる加飾フィルムを開示する。
【０００３】
また、特許文献１には、第一合成樹脂フィルムに、フレーク状や粉状の光輝材を練り込んだ合成樹脂を使用すること、第二合成樹脂フィルムを第一合成樹脂フィルムに積層するときの加熱によってシボが潰れないように、両フィルムを形成する合成樹脂のメルトフローレイトの差を０．５〜５０ｇ／分にすること、両合成樹脂フィルムには着色してもよいこと、さらに、シボが光輝性を有するので、光を良く反射し、見る方向によって光の反射が異なり、また陰の出方が異なるので、立体感があり高級感が得られることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１４３７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、基材の凹凸模様が形成された表面に可視光透過性を有する表層を積層してなる樹脂成形品を得るにあたり、その表層の成形に射出成形を採用すると、基材表面の凹凸模様が射出された樹脂材料によって崩れるという問題がある。すなわち、例えば、表層成形用のキャビティに基材をインサートした状態で表層成形用の樹脂材料を射出すると、そのキャビティ内を基材の表面に沿って流動する樹脂材料のせん断発熱やその流動に伴って凹凸模様に加わるせん断力によって、凹凸模様の凹凸が潰れたように変形するという問題である。特に、キャビティのゲート近傍では、射出が終了するまで基材の凹凸模様にせん断発熱及びせん断力が加わり続けるため、凹凸模様が崩れ易い。
【０００６】
本発明の課題は、キャビティに射出された表層用の樹脂材料によって基材表面の凹凸模様が崩れるという問題を解決することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するために、基材の表面に多数の並んで筋状に延びる凹溝又は凸条よりなる筋状模様が凹凸模様として形成されているケースにおいて、表層を成形する樹脂材料を上記筋状模様の筋状に延びる方向に流動させるようにした。
【０００８】
ここに開示する樹脂成形品の成形方法は、表面に多数並んで筋状に延びる凹溝又は凸条よりなる凹凸高さが５μｍ以上７００μｍ以下である筋状模様が形成された基材の当該表面が可視光線透過性を有する厚さが１．５ｍｍ以上８ｍｍ以下の表層で覆われてなる樹脂成形品の成形方法であって、
上記基材の上記筋状模様が形成された表面側に上記表層を成形するためのキャビティを形成する工程と、
上記キャビティに樹脂材料を射出することによって上記表層を成形する工程とを備え、
上記基材が光輝材及び／又は無機顔料を含有し、
上記キャビティのゲートをフィルムゲートとし、
上記ゲートの幅が１０ｍｍ以上であり、上記ゲートの厚さが０．５ｍｍ以上であり、上記ゲートが上記基材の表面から該基材の厚さ方向に離れた高さに設定され、
上記樹脂材料を上記キャビティに対して上記基材表面の上記筋状模様の筋状に延びる方向に射出し、同方向に流動させて上記キャビティに充填することを特徴とする。
【０００９】
この成形方法によれば、樹脂材料が筋状模様の筋状に延びる方向に流動するから、樹脂材料から筋状模様に加わるせん断力は小さくなり、また、筋状模様との摩擦に伴うせん断応力によって生じるせん断発熱も小さくなる。よって、表層の射出成形に伴う基材表面の筋状模様の崩れが少ない。その結果、得られる樹脂成形品は、表層を通して基材表面の筋状模様が強い陰影感及び奥行き感（立体感）をもって明りょうに現れ、その意匠性の向上に有利になる。
【００１０】
ここに、上記表層の厚さが１．５ｍｍよりも小さくなると、表層の形成が難しくなり、８ｍｍよりも大きくなると、表面の平滑性の確保が難しくなる。また、上記筋状模様の凹凸高さが５μｍよりも小さくなると、筋状模様の視認性が悪くなり、７００μｍを超えて大きくなると、細かい模様の形成に不利になる。好ましいのは、凹凸高さを１０μｍ以上３５０μｍ以下にすることである。
【００１１】
上記キャビティのゲートがフィルムゲートとされていることにより、樹脂材料がゲートからキャビティに流入したときに基材表面の筋状模様に対して局部的に強いせん断力が加わることが緩和され、筋状模様の崩れ防止に有利になる。上記フィルムゲートは、その幅が１０ｍｍ以上であり、その厚さが０．５ｍｍ以上であることが好ましい。
【００１２】
また、上記フィルムゲートは上記基材の表面から該基材の厚さ方向に離れた高さに設定されていることにより、表層の射出成形に伴って樹脂材料から基材表面の筋状模様に加わるせん断発熱及びせん断力が小さくなり、筋状模様の崩れ防止に有利になる。
【００１３】
上記ゲートと上記基材表面との間隔は０．５ｍｍ以上であることが好ましい。例えば、上記ゲートの幅を１５ｍｍ以上とし、上記ゲートの厚さを１．０ｍｍ以上として、上記ゲートと上記基材表面との間隔は０．５ｍｍ以上とすることが好ましい。また、上記表層の厚さを２．５ｍｍ以上とし、上記ゲートの幅を２０ｍｍ以上とし、上記ゲートの厚さを１．５ｍｍ以上として、上記ゲートと上記基材表面との間隔は１．０ｍｍ以上とすることが好ましい。
【００１４】
上記基材は光輝材及び／又は無機顔料を含有することにより、基材のメルトフローレートが該基材を構成するマトリックス樹脂自体のメルトフローレートよりも低くなる。よって、表層を射出成形したときに、流動する樹脂材料によって基材の筋状模様が崩れることを避ける上で有利になる。このことは、表層用の樹脂材料として、必ずしも、基材のマトリックス樹脂よりも融点が低い樹脂材料を採用することを要しないことを意味する。従って、樹脂材料の選択幅が広がる。
【００１５】
上記光輝材としては、例えばアルミフレークを採用することができ、上記無機顔料としては、チタン、カーボン、酸化鉄等を採用することができる。
【００１６】
上記フィルムゲートの相対する面のうちの一方の面が上記キャビティの上記表層の表面を成形する成形面と面一になるように設定されることが好ましい。上記ゲートと上記基材表面との間隔を広くとって上記樹脂材料から基材表面の筋状模様に加わるせん断発熱及びせん断力を小さくする上で有利になる。
【００１７】
上記基材及び表層には種々の樹脂材料を採用することができるが、基材用樹脂材料としては、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＡＢＳ樹脂、ＰＣ−ＡＢＳ（ＰＣとＡＢＳ樹脂のポリマーアロイ）等を好適に採用することができ、表層用樹脂としては、ＰＣ、ＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル樹脂）等を好適に採用することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、基材の、多数の並んで筋状に延びる凹溝又は凸条よりなる凹凸高さが５μｍ以上７００μｍ以下である筋状模様が形成された表面が可視光線透過性を有する厚さが１．５ｍｍ以上８ｍｍ以下の表層で覆われてなる樹脂成形品を成形するにあたり、基材の表面側に表層を成形するためのキャビティを設け、該キャビティに対して表層成形用の樹脂材料を基材表面の筋状模様の筋状に延びる方向に射出し、同方向に流動させて該キャビティに充填するとともに、基材が光輝材及び／又は無機顔料を含有し、キャビティのゲートをフィルムゲートとし、そのゲートの幅を１０ｍｍ以上とし、厚さを０．５ｍｍ以上とし、該ゲートを基材の表面から該基材の厚さ方向に離れた高さに設定したから、表層の射出成形に伴う基材表面の凹凸模様の崩れが少なくなり、得られた樹脂成形品は、表層を通して基材表面の凹凸模様が強い陰影感及び奥行き感（立体感）をもって明りょうに現れ、その意匠性の向上に有利になる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】樹脂成形品を一部断面にして示す斜視図。
【図２】樹脂成形品の成形装置の一例を模式的に示す一部断面にした側面図。
【図３】金型から離型した樹脂成形品の一部を示す斜視図。
【図４】金型の断面図。
【図５】図４のＶ−Ｖ線断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明を実施するための形態を図面に基づいて説明する。以下の好ましい実施形態の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物或いはその用途を制限することを意図するものではない。
【００２１】
＜樹脂成形品の一例＞
図１に示す樹脂成形品１において、２は基材、３は基材２の表面を覆う表層である。基材２の表面に筋状模様４が形成されている。表層３は可視光線透過性を有する樹脂材料で形成されているため、表層３を通して基材２の表面の筋状模様４を視認することができる。基材２は光輝材及び／又は無機顔料を含有する樹脂材料によって形成され、表層３は着色材を含有する又は着色材を含有しない樹脂材料によって形成されている。基材２の筋状模様４は、多数の並んで筋状に延びる凹溝（又は凸条）４ａよりなり、その凹凸高さ（溝深さ）は５μｍ以上７００μｍ以下である。表層３の厚さは１．５ｍｍ以上８ｍｍ以下である。
【００２２】
＜樹脂成形品の成形装置＞
図２に樹脂成形品１の成形装置５の一例を模式的に示す。この成形装置５は、二色成形法で樹脂成形品１を成形するものである。
【００２３】
成形装置５において、６は基材２の筋状模様を成形する成形面６ａを備えた一次キャビティ型、７は表層３の表面を成形する成形面７ａを備えた二次キャビティ型、８は両キャビティ型６，７に共通のコア型である。一次キャビティ型６の成形面６ａは基材表面に筋状模様を成形すべくシボ加工されている。
【００２４】
両キャビティ型６，７は、コア型８を挟んで相対するようにベース９上に配置され、互いに離反する方向（型開き方向）に可動になっている。コア型８は、垂直軸まわりに回転するロータリー１１に支持され、その互いに逆向きになった両面に基材２の裏面側を成形する成形面８ａを備えている。
【００２５】
一次キャビティ型６とコア型８によって基材成形用キャビティ１２が形成される。また、二次キャビティ型７とコア型８によって、基材２を収容し、該基材２の凹凸模様が形成された表面側に表層３を射出成形するためのキャビティ１３を形成する金型１４が構成される。図２において、１５は基材成形用キャビティ１２に通ずるランナー、１６は同キャビティ１２のゲートである。また、１７は表層成形用キャビティ１３に通ずるランナー、１８は同キャビティ１３のゲートである。
【００２６】
一次キャビティ型６の背部には基材成形用の第１樹脂材料２１を射出するための第１射出ユニット２２が配置されている。二次キャビティ型７の背部には表層成形用の第２樹脂材料２３を射出するための第２射出ユニット２４が配置されている。両射出ユニット２２，２４各々は、キャビティ型６，７に対して進退可能になっている。
【００２７】
図３乃至図５に模式的に示すように、表層成形用キャビティ１３のゲート１８はフィルムゲートである。図３において、１９はゲート１６で成形されたゲート部、２０はゲート１８で成形されたゲート部である。ゲート１８の幅Ｗは１０ｍｍ以上であり、該ゲート１８の厚さＴ１は０．５ｍｍ以上である。表層３の厚さＴ２は１．５ｍｍ以上８ｍｍ以下である。ゲート１８は、基材２の表面から基材２の厚さ方向（上方）に離れた高さに設定され、ゲート１８の相対する面（上面及び下面）のうちの一方の面（上面）は、キャビティ１３の上記表層の表面を成形する成形面と面一になっている。
【００２８】
ゲート１８は、キャビティ１３に対して基材２の筋状模様４の筋状に延びる方向に開口している。すなわち、図４に示すように、第２樹脂材料２３は、ゲート１８からキャビティ１３に対して、基材２の表面の筋状模様４の筋状に延びる方向（凹溝４ａの延びる方向）Ａに射出され、同方向に流動してキャビティ１３に充填されるようになっている。
【００２９】
＜樹脂成形品の成形方法＞
上記成形装置５を用いた樹脂成形品１の成形方法を説明する。キャビティ型６，７及びコア型８を型締めし、第１射出ユニット２２を前進させ、溶融した第１樹脂材料２１を基材成形用キャビティ１２に射出する。これにより、表面に凹凸模様を有する基材２が形成される。型開き後に、ロータリー１１によって、コア型８を、成形された基材２と共に１８０度反転させ、型締めする。これにより、当該基材２の表面と二次キャビティ型７の間に表層成形用キャビティ１３が形成される。第２射出ユニット２４を前進させ、溶融した第２樹脂材料２３を表層成形用キャビティ１３に射出する。これにより、基材２の表面を覆う表層３が形成され、基材２と表層３の界面に凹凸模様を有する樹脂成形品１が得られる。
【００３０】
表層３の射出成形において、ゲート１８からキャビティ１３に射出された第２樹脂材料２３は、基材２の筋状模様４の筋状に延びる方向に流動する。そのため、第２樹脂材料２３から筋状模様４に加わるせん断力は小さくなり、また、筋状模様４との摩擦に伴うせん断応力によって生じるせん断発熱も小さくなる。よって、表層３の射出成形に伴う基材２表面の筋状模様４の崩れが少ない。その結果、得られる樹脂成形品１は、表層３を通して基材２表面の筋状模様４が強い陰影感及び奥行き感（立体感）をもって明りょうに現れる。
【００３１】
第２樹脂材料の溶融温度ｔ２は第１樹脂材料の溶融温度ｔ１よりも低いこと（例えば、温度差（ｔ１−ｔ２）が０℃以上５０℃以下であること）が好ましい。基材２及び表層３の射出成形は、例えば、各々のマトリックス樹脂としてＰＣを用いる場合、例えば、型温度を８０℃程度、射出ユニット２２，２４のシリンダ温度を２５０℃程度とすればよい。
【００３２】
上記実施形態では樹脂成形品の成形に二色成形法を採用したが、本発明は、基材を金型にインサートして表層を射出成形するインサート成形法を採用することもできる。
【符号の説明】
【００３３】
１    樹脂成形品
２    基材
３    表層
４    筋状模様
４ａ    凹溝
５    成形装置
６    一次キャビティ型
７    二次キャビティ型
７ａ    表層の表面を成形する成形面
８    コア型
１８    ゲート（フィルムゲート）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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