(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一つのプロセッサを有するデータ処理システムにより実行される熱管理のための方法であって、
構造物の修理範囲の構造組成についての構造情報を受信することであって、前記修理範囲は、損傷したエリアを含む修理エリア（２１４）を含む、受信することと、
前記構造情報を使用して前記修理範囲のマップを生成することであって、前記マップは、前記修理エリア（２１４）の表示を含む、生成することと、
前記修理エリア付近の温度センサの提案配置を決定するために前記構造情報を分析することであって、前記温度センサは、ホットボンダー（２１０）及び関連付けられたヒートブランケット（２１２）を制御するために使用される、分析することと
を含む、方法。
【請求項２】
前記構造情報は、前記修理範囲を走査するように適合されるスキャナから受信される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記スキャナは、ジオメトリスキャナ（３２５）である、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記データ処理システムのスクリーン（２２６）上に、前記修理範囲の前記マップに対して前記温度センサの前記提案配置を表示することを更に含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記データ処理システムの前記スクリーン（２２６）上に、前記修理エリア（２１４）の前記表示を含む、前記修理範囲の前記マップを表示することを更に含む、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記データ処理システムに連結されるプロジェクタ（４０８）に、前記温度センサの前記提案配置を前記修理範囲上に投影させることを更に含む、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記スキャナから、前記修理エリア（３１４）付近の前記温度センサの実際の配置を示す温度センサ配置情報を受信することであって、前記スキャナは、前記修理エリア（３１４）付近の前記温度センサの前記実際の配置を検出するように適合される、受信することと、
温度センサインジケーターを生成することであって、各温度センサインジケーターは、前記スキャナにより検出された温度センサと関連し、前記温度センサインジケーターの各々は、前記修理範囲の前記マップ上の位置と関連付けられる、生成することと、
前記データ処理システムのスクリーン上に、前記修理エリアの前記マップに対して前記温度センサインジケーターを表示することと
を更に含む、請求項２に記載の方法。
【請求項８】
少なくとも一つのプロセッサを有するデータ処理システムにより実行される熱管理のための方法であって、
構造物の修理範囲のマップを生成することであって、前記修理範囲は、損傷したエリアを含む修理エリア（２１４）を含む、生成することと、
前記修理エリア（２１４）付近に配置される複数の温度センサから温度を受信することと、
一つ又は複数の断熱提案を決定するために前記修理エリアの前記マップ及び前記温度を分析することであって、各断熱提案は、前記温度センサのうちの一つ又は複数の表示若しくは前記修理範囲の断熱エリアの表示を含む、分析することと
を含む、方法。
【請求項９】
修理管理システムであって、
修理エリア付近に配置されるように適合される複数の温度センサであって、前記修理エリアは、損傷した構造物のエリアを含む、複数の温度センサと、
前記構造物の修理範囲を走査するように適合されるスキャナであって、前記修理範囲は、前記修理エリア（２１４）及び前記修理エリアを取り囲みかつ前記修理エリアの下にある構造物の部分を含み、
前記スキャナは、前記修理範囲の構造組成についての構造情報を出力する、スキャナと、
前記温度センサ及び前記スキャナに連結されるデータ処理システムであって、前記データ処理システムは、
前記構造情報を前記スキャナから受信し、
前記修理エリア（２１４）のマップを生成し、
前記修理エリア付近の前記温度センサの提案された配置を決定するために前記構造情報を分析する
ためのコンピュータコードを実行するプロセッサを含む、データ処理システムと
を備える、修理管理システム。
【請求項１０】
修理管理システムであって、
修理エリア（２１４）付近に配置される複数の温度センサであって、前記修理エリア（２１４）は、損傷した構造物のエリアを含む、複数の温度センサと、
前記修理エリアを走査するように適合される走査システムと、
前記温度センサ及びスキャナに連結されるデータ処理システムであって、前記データ処理システムは、
前記走査システムから受信される情報に基づき、前記修理エリア（２１４）のマップを生成し、
温度を前記複数の温度センサから受信し、
一つ又は複数の断熱提案を決定するために前記修理エリア（２１４）の前記マップ及び前記温度を分析し、各断熱提案は、前記温度センサのうちの一つ又は複数の表示若しくは断熱で覆われるべき修理範囲の断熱エリアの表示を含む
ためのコンピュータコードを実行するプロセッサを含む、データ処理システムと
を備える、修理管理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、構造、例えば、複合構造又は金属構造のホットボンダー修理に関し、より具体的には、修理に関する指導を提供し得る熱管理のための一つ又は複数のシステム、方法、ルーチン及び／又は技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
航空機産業では、航空機の様々な部品（例えば、翼、胴体、胴体セクション、エンジンエンクロージャなど）が損傷を受けることがある。航空機の構成要素が損傷すると、技術者は、その部品を修理することがある。航空機の構成要素を修理するためのいくつかの手順は、損傷エリアを研磨して滑らかにすること、パッチを損傷エリア全域にわたって配置すること、及びパッチを航空機の構成要素に硬化させるためにホットボンダー及びヒートブランケットを使用することを含む。
【０００３】
このようなシステムを、添付図面を参照して本明細書の後述部分に規定される本発明のいくつかの態様と比較すれば、従来のこれまでのアプローチのさらなる限界及び欠点が、当業者には明らかであろう。
【発明の概要】
【０００４】
本開示は、熱管理のための一つ又は複数のシステム、方法、ルーチン及び／又は技術を記載する。一つ又は複数のシステム、方法、ルーチン及び／又は技術は、例えば、損傷した航空機の構成要素上で、ホットボンド修理をどのように実行するかに関して助言又は指導を（例えば、修理技術者に）提供し得る。熱管理アドバイザーは、熱的調査を行う前に、修理範囲をどのように準備するかに関して助言又は指導を提供し得る。例えば、熱管理アドバイザーは、特定のヒートブランケット、ヒートブランケットの構成、様々な温度センサ（例えば、ＴＣ）の配置及び他の準備指導を勧告し得る。熱管理アドバイザーは、熱的調査中に修理セットアップ（ｒｅｐａｉｒ  ｓｅｔｕｐ）をどのように変更又は管理すべきかに関して助言又は指導を提供し得る。例えば、熱管理アドバイザーは、断熱すべき修理範囲の特定のＴＣ又はエリアを勧告し得る。熱管理アドバイザーは、硬化プロセス中に助言又は指導を提供するために、すべての修理セットアップ構成詳細を保存し得る。熱管理アドバイザーは、実際の硬化プロセス中に修理セットアップをどのように変更又は管理すべきかに関して助言又は指導を提供し得る。
【０００５】
本開示の一つ又は複数の実施形態は、少なくとも一つのプロセッサを有するデータ処理システムにより実行される熱管理のための方法を記載する。方法は、構造の修理範囲の構造組成についての構造情報を受信することを含み得、修理範囲は、損傷したエリアを含む修理エリアを含み得る。方法は、構造情報を使用して修理範囲のマップを生成することを含み得、マップは、修理エリアの表示を含み得る。方法は、修理エリア付近の温度センサの提案された配置を決定するために構造情報を分析することを含み得、温度センサは、ホットボンダー及び関連付けられたヒートブランケットを制御するために使用され得る。いくつかの実施形態では、構造情報は、修理範囲を走査するように適合されるスキャナから受信され得る。いくつかの実施形態では、スキャナは、ジオメトリスキャナ（ｇｅｏｍｅｔｒｙ  ｓｃａｎｎｅｒ）であり得る。いくつかの実施形態では、方法は、データ処理システムのスクリーン上に、修理範囲のマップに対して温度センサの提案された配置を表示することを含み得る。いくつかの実施形態では、方法は、データ処理システムのスクリーン上に、修理エリアの表示を含む、修理範囲のマップを表示することを含み得る。いくつかの実施形態では、修理範囲のマップは、修理範囲の構造組成についての情報を含み得、いくつかの実施形態では、修理範囲のマップを表示することは、構造情報、修理範囲の密度、厚さ又は熱質量のばらつきを表示することを含み得る。いくつかの実施形態では、方法は、データ処理システムに連結されるプロジェクタに、温度センサの提案された配置を修理範囲上に投影させることを含み得る。
【０００６】
いくつかの実施形態では、方法は、スキャナから、修理エリア付近の温度センサの実際の配置を示す温度センサ配置情報を受信することを含み得る。スキャナは、修理エリア付近の温度センサの実際の配置を検出するように適合され得る。いくつかの実施形態では、方法は、温度センサインジケーターを生成することを含み得、各温度センサインジケーターは、スキャナにより検出された温度センサと関連し得、温度センサインジケーターの各々は、修理範囲のマップ上の位置と関連付けられ得る。いくつかの実施形態では、方法は、データ処理システムのスクリーン上に、修理エリアのマップに対して温度センサインジケーターを表示することを含み得る。いくつかの実施形態では、方法は、ユーザからの入力として、温度センサインジケーター毎に固有の番号を受信することを含み得、固有の番号は、ホットボンダーにより温度センサと関連付けられた番号と一致し得る。いくつかの実施形態では、方法は、修理エリア付近に配置される温度センサのすべてを取り囲む修理サイズを決定するために、修理エリアのマップ及び温度センサインジケーターを分析することを含み得る。いくつかの実施形態では、方法は、修理サイズを覆うのに適切なヒートブランケットサイズを決定することを含み得る。いくつかの実施形態では、方法は、データ処理システムのスクリーン上に、適切なヒートブランケットサイズを表示することを含み得る。いくつかの実施形態では、方法は、所望の加熱プロファイルに従って、修理範囲を加熱するようにヒートブランケットを適合するのに適切なヒートブランケット電源を決定するために構造情報を分析することを含み得る。いくつかの実施形態では、方法は、データ処理システムのスクリーン上に、適切なヒートブランケット電源を表示することを含み得る。いくつかの実施形態では、方法は、ユーザからの入力として、ホットボンダー修理を実行するために使用されるであろうヒートブランケットのサイズ及び電力を示すヒートブランケット情報を受信することを含み得る。いくつかの実施形態では、方法は、ヒートブランケットが許容可能かどうかを決定するために、ヒートブランケット情報、修理エリアのマップ及び温度センサインジケーターを分析することを含み得る。いくつかの実施形態では、方法は、データ処理システムのスクリーン上に、使用されるであろうヒートブランケットに関する一つ又は複数の警告又は提案を表示することを含み得る。いくつかの実施形態では、ヒートブランケットに関する警告又は提案のうちの一つは、一つ又は複数の追加の温度センサが修理エリア付近に配置される提案を含み得る。
【０００７】
本開示の一つ又は複数の実施形態は、少なくとも一つのプロセッサを有するデータ処理システムにより実行される熱管理のための方法を記載する。方法は、構造の修理範囲のマップを生成することを含み得、修理範囲は、損傷したエリアを含む修理エリアを含み得る。方法は、修理エリア付近に配置される複数の温度センサから温度読み取りを受信することを含み得る。方法は、一つ又は複数の断熱提案を判定するために修理エリアのマップ及び温度読み取りを分析することを含み得、各断熱提案は、温度センサのうちの一つ又は複数の表示若しくは修理範囲の断熱エリアを含み得る。いくつかの実施形態では、方法は、データ処理システムのスクリーン上に、修理エリアのマップに対して一つ又は複数の断熱提案を表示することを含み得る。いくつかの実施形態では、方法は、データ処理システムに連結されるプロジェクタに、一つ又は複数の断熱提案を修理範囲上に投影させることを含み得る。いくつかの実施形態では、断熱提案のうちの一つ又は複数は、表示された一つ又は複数の温度センサ若しくは断熱エリアを覆うための一つ又は複数の断熱片を追加することを含み得る。いくつかの実施形態では、断熱提案のうちの一つ又は複数は、表示された一つ又は複数の温度センサ若しくは断熱エリアを覆っている一つ又は複数の断熱片を除去することを含む。
【０００８】
いくつかの実施形態では、方法は、ユーザからの入力として、一つ又は複数の断熱提案がユーザにより実施されたことの確認を受信することを含み得る。いくつかの実施形態では、方法は、ユーザからの入力として、修理範囲のうちの一つ又は複数のエリアについて、配置された断熱の種類及び配置された断熱の層の数の表示を受信することを含み得る。いくつかの実施形態では、方法は、修理エリア付近に配置される複数の温度センサから更新された温度読み取りを受信することを含み得る。いくつかの実施形態では、方法は、追加の断熱提案を提供するかどうかを決定するために修理エリアのマップ及び温度読み取りを分析することを含み得る。いくつかの実施形態では、方法は、断熱構成情報として、配置される断熱の種類及び配置される断熱の層の数の表示を保存することを含み得る。いくつかの実施形態では、方法は、ホットボンダー硬化プロセスの開始前に、データ処理システムのスクリーン上に、断熱構成情報を表示することとを含み得る。
【０００９】
本発明の一つ又は複数の実施形態は、修理管理システムを記載する。システムは、修理エリア付近に配置されるように適合される複数の温度センサを備え得、修理エリアは、損傷した構造のエリアを含み得る。システムは、構造の修理範囲を走査するように適合されるスキャナを含み得、修理範囲は、修理エリア及び修理エリアを取り囲みかつ修理エリアの下にある構造の部品を含み得る。スキャナは、修理範囲の構造組成についての構造情報を出力し得る。システムは、温度センサ及びスキャナに接続されるデータ処理システムを備え得、データ処理システムは、構造情報をスキャナから受信し、修理エリアのマップを生成し、修理エリア付近の温度センサの提案された配置を決定するために構造情報を分析するためにコンピュータコードを実行するプロセッサを含み得る。いくつかの実施形態では、プロセッサは、データ処理システムのスクリーン上に、修理エリアのマップに対して温度センサの提案された配置を表示するためのコンピュータコードを実行する。いくつかの実施形態では、スキャナは、ジオメトリスキャナである。
【００１０】
いくつかの実施形態では、スキャナは、修理エリア付近の温度センサの実際の配置を検出し、温度センサ配置情報を出力するために修理範囲を走査するように適合される。プロセッサは、温度センサ配置情報をスキャナから受信するためにコンピュータコードを実行し得る。プロセッサは、温度センサインジケーターを生成するためにコンピュータコードを実行し得、各温度センサインジケーターは、スキャナにより検出された温度センサと関連し、温度センサ温度センサインジケーターの各々は、修理範囲のマップ上の位置と関連付けられ得る。プロセッサは、データ処理システムのスクリーン上に、修理エリアのマップに対して温度センサインジケーターを表示するためのコンピュータコードを実行し得る。
【００１１】
本開示の一つ又は複数の実施形態は、修理管理システムを記載する。システムは、修理エリア付近に配置される複数の温度センサを備え得、修理エリアは、損傷した構造のエリアを含み得る。システムは、修理エリアを走査するように適合された走査システムを備え得る。システムは、温度センサ及びスキャナに接続されるデータ処理システムを備え得、データ処理システムは、走査システムから受信された情報に基づき、修理エリアのマップを生成するためにコンピュータコードを実行し得るプロセッサを含む。プロセッサは、温度読み取りを複数の温度センサから受信するためにコンピュータコードを実行し得る。プロセッサは、一つ又は複数の断熱提案を判定するために修理エリアのマップ及び温度読み取りを分析するためにコンピュータコードを実行し得、各断熱提案は、温度センサのうちの一つ又は複数の表示若しくは断熱で覆われるべき修理範囲の断熱エリアを含み得る。いくつかの実施形態では、プロセッサは、データ処理システムのスクリーン上に、修理エリアのマップに対して一つ又は複数の断熱提案を表示するためのコンピュータコードを実行し得る。いくつかの実施形態では、スキャナは、ジオメトリスキャナである。いくつかの実施形態では、走査システムは、温度センサの一つが、いつワンド（ｗａｎｄ）に接近するかを検出するように適合されるワンドアクセサリ（ｗａｎｄ  ａｃｃｅｓｓｏｒｙ）を含み、ワンドアクセサリは、ユーザがデータ処理システム内に温度センサごとの固有の番号を入力できるようにし得る。
【００１２】
本開示のこれらの及び他の利点、態様及び新規の特徴が、図示される実施形態の詳細と共に、後に続く説明及び図面からより完全に理解されるだろう。先述の一般的な記載は、例示及び記載のためだけのものであり、特許請求されるように開示を制限しようとするものではない。
【００１３】
いくつかの特徴及び利益が、後に続く開示に記載され、その中でいくつかの実施形態が、後続の図面を例として使用しながら説明される。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１Ａ】例示的な航空機の構成要素（例えば、胴体セクション）の図を示す。
【図１Ｂ】研磨されたエリアを含む例示的な航空機の構成要素（例えば、胴体セクション）のクローズアップ図を示す。
【図１Ｃ】研磨されたエリアを含む例示的な航空機の構成要素（例えば、胴体セクション）のクローズアップ図を示す。
【図１Ｄ】適所に固定されたヒートパッドを含む例示的な航空機の構成要素（例えば、胴体セクション）のクローズアップ図を示す。
【図１Ｅ】例示的なホットボンダーの図を示す。
【図１Ｆ】航空機の構成要素の修理エリアに適合された例示的なテストパッチの図を示す。
【図１Ｇ】修理セットアップに適合された例示的な断熱（例えば、断熱片）の図を示す。
【図２】本開示の一つ又は複数の実施形態による、修理セットアップの例示的な構成要素、結合、モジュール、相互作用などを示すブロック図を示す。
【図３Ａ】本開示の一つ又は複数の実施形態による、例示的な走査システムの図を示す。
【図３Ｂ】本開示の一つ又は複数の実施形態による、例示的なジオメトリスキャナの図を示す。
【図３Ｃ】本開示の一つ又は複数の実施形態による、構造表面及び欠陥エリアの図を示す。
【図３Ｄ】本開示の一つ又は複数の実施形態による、構造表面、欠陥エリア並びに複数のステッカー又は基準マーカーの図を示す。
【図４】本開示の一つ又は複数の実施形態による、熱管理アドバイザーの例示的な構成要素、ルーチン、相互作用などを示すブロック図を示す。
【図５Ａ】本開示の一つ又は複数の実施形態による、熱管理のための一つ又は複数の方法の例示的なステップを示すフロー図を示す。
【図５Ｂ】本開示の一つ又は複数の実施形態による、熱管理のための一つ又は複数の方法の例示的なステップを示すフロー図を示す。
【図５Ｃ】本開示の一つ又は複数の実施形態による、熱管理のための一つ又は複数の方法の例示的なステップを示すフロー図を示す。
【図６Ａ】本開示の一つ又は複数の実施形態による、様々なアイテムがどのようにディスプレイ上に表示され得及び／又は修理範囲上に投影され得るかの例を示す。
【図６Ｂ】本開示の一つ又は複数の実施形態による、様々なアイテムがどのようにディスプレイ上に表示され得及び／又は修理範囲上に投影され得るかの例を示す。
【図６Ｃ】本開示の一つ又は複数の実施形態による、様々なアイテムがどのようにディスプレイ上に表示され得及び／又は修理範囲上に投影され得るかの例を示す。
【図６Ｄ】本開示の一つ又は複数の実施形態による、様々なアイテムがどのようにディスプレイ上に表示され得及び／又は修理範囲上に投影され得るかの例を示す。
【図７Ａ】本開示の一つ又は複数の実施形態による、様々なアイテムがどのようにディスプレイ上に表示され得及び／又は修理範囲上に投影され得るかの例を示す。
【図７Ｂ】本開示の一つ又は複数の実施形態による、様々なアイテムがどのようにディスプレイ上に表示され得及び／又は修理範囲上に投影され得るかの例を示す。
【図８】本開示の一つ又は複数の実施形態による、様々なアイテムがどのようにディスプレイ上に表示され得及び／又は修理範囲上に投影され得るかの例を示す。
【図９Ａ】本開示の一つ又は複数の実施形態による、様々なアイテムがどのようにディスプレイ上に表示され得及び／又は修理範囲上に投影され得るかの例を示す。
【図９Ｂ】本開示の一つ又は複数の実施形態による、様々なアイテムがどのようにディスプレイ上に表示され得及び／又は修理範囲上に投影され得るかの例を示す。
【図９Ｃ】本開示の一つ又は複数の実施形態による、様々なアイテムがどのようにディスプレイ上に表示され得及び／又は修理範囲上に投影され得るかの例を示す。
【図１０】本開示の一つ又は複数の実施形態による、様々なアイテムがどのようにディスプレイ上に表示され得及び／又は修理範囲上に投影され得るかの例を示す。
【図１１】本開示の一つ又は複数の実施形態による、コンピュータ内部に含まれ得る例示的なデータ処理システムのブロック図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
航空機産業では、航空機の様々な構成要素（例えば、翼、胴体、胴体セクション、エンジンエンクロージャなど）が損傷を受けることがある。航空機の構成要素は、金属又は複合材料から作られ得る。航空機の構成要素が損傷すると、技術者は、例えば、損傷した金属又は複合エリアを修理することなどにより、部品を修理し得る。航空機の構成要素を修理するための様々な手順は、損傷エリアを研磨して滑らかにすること、パッチ（例えば、複合又は金属パッチ）を損傷エリア全域にわたって配置すること、及びパッチを航空機の構成要素に硬化させるためにホットボンダー及びヒートブランケットを使用することを含む。航空機の構成要素を修理する様々な方法は、複雑なセットアップを使用し得、硬化プロセス中に複雑な調整を行い得る。したがって、航空機の構成要素を修理する様々な方法は、セットアップ及び硬化プロセスを実行するために高度な技術を持つ技術者を使用し得る。技術者が適切な訓練受けておらず又は経験を積んでいない場合は、硬化プロセスにより、航空機の構成要素は更に損傷し得る。経験を積んだ技術者（特に複合材料修理の技術者）はまれであり、質の高いホットボンド修理を実行するために技術者を訓練する費用は、高くなり得る。例えば、訓練は、何時間にもわたる教室での訓練及び何年にもわたる実務経験を要し得る。修理を補助するためにそのわずかな経験豊かな技術者を一貫して引き込むことは、費用がかかり得る（例えば、旅費など）。
【００１６】
これらの複雑な修理手順及び資格要件を満たした修理技術者の不足により、航空機産業に様々な修理問題が生じてきた。一つの例示的な修理問題は、ホットボンド修理に対する高い欠陥率（例えば、不適切な修理）である。欠陥のある修理は、やり直しさせられる可能性があり、これにより、修理プロセス全体に対してかなりの費用が追加され得る。技術者が修理エリア及び／又は周囲の構造を燃焼させるので、修理は欠陥を含み得る（Ａ  ｒｅｐａｉｒ  ｍａｙ  ｄｅｆｅｃｔ  ｂｅｃａｕｓｅ  ｔｈｅ  ｔｅｃｈｎｉｃｉａｎ  ｃａｕｓｅｄ  ｔｈｅ  ｒｅｐａｉｒ  ａｒｅａ  ａｎｄ／ｏｒ  ｔｈｅ  ｓｕｒｒｏｕｎｄｉｎｇ  ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ  ｔｏ  ｂｕｒｎ）。修理エリアを燃焼させると、燃焼したエリアを元の状態に戻すために更に高い修理費用が生じ得る。技術者がパッチを下に硬化させるので、修理は欠陥を含み得る。様々な温度センサ（例えば、ＴＣ）が許容範囲を超えるため、修理を硬化プロセス中に中断しなければならないので、修理は欠陥を含み得る。これらの修理の欠陥につながり得る、技術者による誤った管理の例は、温度センサ（例えば、ＴＣ）の不適切な配置、不適切なヒートブランケットのサイズ決め、硬化セットアップの不適切なバギング、及び不適切な断熱処理を含む。別の例示的修理問題は、製作／修理ラインでの遅延である。別の例示的修理問題は、セットアップ時間が遅いことである。別の例示的修理問題は、品質保証（ＱＡ）検収遅延である。例えば、技術者が修理エリアを不適切にセットアップすると、硬化が正確に行われたことを検証するために検査がより長くなり得る。
【００１７】
本開示は、熱管理のための一つ又は複数のシステム、方法、ルーチン及び／又は技術を記載する。一つ又は複数のシステム、方法、ルーチン及び／又は技術は、例えば、損傷した航空機の構成要素上でホットボンド修理をどのように実行するかに関して助言又は指導を（例えば、修理技術者に対して）提供し得る。熱管理アドバイザーは、熱的調査を行う前に、修理範囲をどのように準備するかに関して助言又は指導を提供し得る。例えば、熱管理アドバイザーは、特定のヒートブランケット、ヒートブランケットの構成、様々な温度センサ（例えば、ＴＣ）の配置及び他の準備指導を勧告し得る。熱管理アドバイザーは、熱的調査中に修理セットアップをどのように変更又は管理すべきかに関して助言又は指導を提供し得る。例えば、熱管理アドバイザーは、断熱すべき修理範囲の特定のＴＣ又はエリアを勧告し得る。熱管理アドバイザーは、硬化プロセス中に助言又は指導を提供するために、すべての修理セットアップ構成詳細を保存し得る。熱管理アドバイザーは、実際の硬化プロセス中に修理セットアップをどのように変更又は管理すべきかに関して助言又は指導を提供し得る。熱管理アドバイザーは、既存のホットボンド機器と連動又はそれに適合し得る。
【００１８】
本明細書中に記載される熱管理システム、方法及び／又は技術は、修理のセットアップ及び実行中に、技術者が持つことがある不確実性を除去又は低減することにより、ホットボンド修理に対する欠陥率を低下させ得る。本明細書中に記載される熱管理システム、方法及び／又は技術により、燃焼させる構造がほとんどなくなり、硬化修理がより正確になり、硬化がほとんど中断されなくなり、公差温度外のセンサ拒否が減る（ｌｅｓｓ  ｏｕｔ  ｏｆ  ｔｏｌｅｒａｎｃｅ  ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  ｓｅｎｓｏｒ  ｒｅｊｅｃｔｉｏｎｓ）可能性がある。本明細書中に記載される熱管理システム、方法及び／又は技術は、適切なヒートブランケットのサイズ決め、正確な断熱作業及び放熱、合理的な（ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔｌｙ）温度センサの配置につながり得る。本明細書中に記載される熱管理システム、方法及び／又は技術は、様々な産業で使用され得る均一の修理プロセスを形成することに役に立つ可能性があるので、経験豊かであろうとなかろうと、技術者が一貫して修理を実行し得る。本明細書中に記載される熱管理システム、方法及び／又は技術は、ホットボンド修理のためのセットアップ時間の短縮、製作ライン遅延の低減、及びＱＡ（品質保証）検収の高速化につながり得る。本明細書中に記載される熱管理システム、方法及び／又は技術は、ホットボンド修理に関する未経験技術者の訓練費用を削減し得、修理を補助するために経験豊かな技術者を引き込むことを回避又は低減し得る。本明細書中に記載される熱管理システム、方法及び／又は技術は、修理を確実に１回で正確に行うことにより、再び行われる修理の費用を削減し得る。
【００１９】
本開示全体の様々な記述は、航空機又は航空機の構成要素の修理を説明し得るが、本開示の様々な実施形態は、他の部品、例えば、任意の金属又は複合部品の修理にも適用され得ると理解すべきである。例えば、本明細書で説明される修理手順は、自動車の部品、船の部品、他のビークルの部品、機械の部品、若しくは損傷し及び／又は修理の準備ができている任意の他の部品（例えば、金属又は複合部品）に使用することもできるだろう。したがって、本明細書中で提供される、航空機の構成要素を例示的修理表面として使用する記述は、本開示の範囲を限定することを意図していない。航空機の構成要素は、金属又は複合材料から作られることがあり、本明細書中に提供される様々な記載は、金属又は複合部品上で実行され得る修理プロセスを記載し得る。しかしながら、本開示の様々な実施形態は、様々な他の材料、例えば、プラスチック、合成材料などから作られた部品に適用され得ると理解すべきである。
【００２０】
本開示の様々な実施形態を記載するために、例示的修理プロセスの様々なステップを記載することは、有益であり得る。先ほど説明されたように、航空機産業では、航空機の様々な部品（例えば、翼、胴体、胴体セクション、エンジンエンクロージャなど）が損傷を受けることがある。図１Ａは、例示的な航空機の構成要素１００（例えば、胴体セクション）の図を示す。航空機の構成要素１００は、金属又は複合材料から作られ得る。航空機の構成要素１００は、例えば、損傷をしたために、欠陥１０２を含み得る。例えば、航空機の構成要素１００は、様々な他の方法で、傷がつき、穴が開き、切断され、損傷している可能性がある。
【００２１】
損傷エリアを修理する準備のために、損傷エリアは、研磨して滑らかにされ、先細にされ又ははめ継ぎされ（ｓｃａｒｆｅｄ）得る。図１Ｂは、研磨されたエリ１０１アを含む例示的な航空機の構成要素１００（例えば、胴体セクション）のクローズアップ図を示す。研磨されたエリアはまた、研磨エリア、先細研磨エリア又ははめ継ぎエリアと呼ばれることもある。研磨されたエリア１０１は、その周囲にかなりのマージン含む欠陥（番号１０３で示される欠陥の位置）を包含し得る。研磨プロセスは、突き出ている航空機の構成要素１００の任意の損傷片を除去し得る。研磨プロセスは、例えば、欠陥を含む損傷エリア全体を露出及び除去するために、欠陥を取り囲む航空機の構成要素の層（例えば、金属又は複合材の層）を除去し得る。この点において、研磨終了後に、欠陥は除去されており、目に見えない可能性がある。研磨プロセスは、表面の接着準備のために、欠陥エリア周囲の航空機構成要素の表面を平らにし得る。
【００２２】
修理パッチが準備され、修理に使用され得る。修理パッチは、航空機の構成要素と同一の材料（例えば、金属又は複合材）から作られ得る。状況によっては、修理パッチは、航空機の構成要素とは異なる材料から作られることもある（例えば、金属胴体セクション上の複合パッチ）。図１Ｃは、研磨されたエリ１０１アを含む例示的な航空機の構成要素１００（例えば、胴体セクション）のクローズアップ図を示す。修理パッチは、研磨されたエリア１０１とおよそ同一のサイズに切断され得る。図１Ｃは、研磨されたエリア１０１に対する例示的なパッチサイズ（概して番号１０６で示される）を示す。パッチは、研磨されたエリア１０１全域にわたって位置決めされ又は水平に置かれ得る。図１Ｃは、研磨されたエリア１０１に対するパッチの位置及び向き（概して番号１０６で示される）の例を示す。パッチを適所に保持するために、接着剤が使用されてもよい。
【００２３】
ヒートブランケットは、研磨されたエリア１０１及びパッチ（例えば、番号１０６で示されるように配置される）全域を含む修理エリア全域にわたって配置され得る。様々なサイズのヒートブランケットが使用され得る。技術者は、特定の修理エリア上で硬化を実行するために適切にサイズ決定されたヒートブランケットを選択し得る。ヒートブランケットは、修理エリアに対して適切に方向付けられ得、例えば、図１Ｃの番号１０８で示されるように方向付けられ得る。ヒートブランケットは、例えば、修理エリア周囲に最小のマージンを含む修理エリア（研磨されたエリア及びパッチを含む）を完全に覆い得る。ヒートブランケット又はパッチが航空機の構成要素（例えば、胴体セクション）のエッジ全域にわたって延びる場合、エッジは、様々な方法で、例えば、航空機の構成要素の延長部分を構築することにより、技術者により扱われ得る。ヒートブランケットは、例えば、テープ又は他の接着剤により、適所に固定され得る。図１Ｄは、修理エリア及びパッチ全域にわたり適所に固定されたヒートパッド１１０を含む例示的な航空機の構成要素１００（例えば、胴体セクション）のクローズアップ図を示す。真空バッグが、修理個所全体に（例えば、ヒートブランケット１１０、パッチ及び修理エリア全域にわたり）配置され得る。真空バッグは、ヒートブランケット１１０を含む修理個所全体にわたって配置され得る。真空バッグのエッジは、密閉され得、例えば、接着剤で航空機の構成要素に密閉され得る。真空バッグから空気が抜かれ、これにより真空バッグが修理個所全体にわたってしっかりと圧迫され得る。空気がいったん抜かれると、真空バッグは、圧力をヒートブランケット１１０に印加し、これにより、ヒートブランケットは、確実に修理エリア及び周囲構造と均一に接触した状態を維持し得る。
【００２４】
ヒートブランケット１１０は、概して、熱を修理パッチ及び修理エリアに印加するために熱くなる加熱要素を含み得る。この加熱により、修理パッチが、研磨された表面及びパッチに覆われている任意の周囲の構造に硬化する。ヒートブランケット１１０は、ホットボンダーに結合され得る。図１Ｅは、例示的なホットボンダー１１４の図を示す。用語ホットボンダーは、温度センサ（例えば、ＴＣ）からの情報（例えば、現在の温度）を読み、電力（例えば、電流）をヒートブランケットに送り、ヒートブランケットを加熱させるために、ヒートブランケット及びすぐ近くの温度センサ（例えば、ＴＣ）に結合するシステム（例えば、コンピュータ、Ｉ／Ｏポート、ディスプレイ、様々なユーザ入力特徴などを含む）を指すことがある。用語熱電対（ｔｈｅｒｍａｌ  ｃｏｕｐｌｅ（ＴＣ））は、概して、電圧をつくるセンサを指すことがあり、この場合、電圧は、センサの先又は「先端」での温度に依存する。複数のＴＣは、エリアの様々な点の温度を監視するために使用され得る。本明細書中の様々な記述が、電圧をつくる温度センサの一つの例としてＴＣに言及し得るが、本開示の様々な実施形態が、他の種類の温度センサを利用し得ることを理解すべきである。したがって、本明細書中の様々な記述における用語ＴＣの使用は、本開示を限定することを意図しておらず、他の温度センサが、代替的な実施形態で使用されてもよい。
【００２５】
図１Ｅから分かるように、ホットボンダー１１４は、温度センサ（例えば、ＴＣ）に結合されるワイヤを受け入れ得る様々なポート１１６を含み得る。例えば、各ポート（概して、番号１１６で示される）は、一つの特定の温度センサ（例えば、ＴＣ）に接続するワイヤを受け入れ得る。温度センサ及び／又はＴＣの配置（例えば、ヒートブランケットの下）について、本明細書中で詳しく記述される。ＴＣ配置の一つの例は、図１Ｃで見られるが、この場合、ＴＣ（例えば、ＴＣ１２０、１２１、１２２）は、修理エリア（例えば、研磨されたエリア１０１）の外周周囲又は外周付近に配置される。図１Ｃに示されるＴＣ各々は、特定のＴＣからホットボンダー上のポートに及ぶワイヤを含み得る。図１Ｃに示されるＴＣは、制御ＴＣであり得、監視ＴＣと区別可能であり得るが、これについては、以下でより詳しく記述されるだろう。制御ＴＣは、例えば、ホットボンダーが、硬化プロセス中にヒートブランケットへの電力出力を変更し得るように、温度情報をホットボンダーに伝達し得る。図１Ｅを再び参照すると、ホットボンダー１１４は、ヒートブランケット周囲の現在の温度についての情報を受信し得る（例えば、制御ＴＣから）。ホットボンダー１１４は、コード（例えば、電力コード）を受け入れ得る制御／電力ポート（図示されず）を含み得、この場合、コードの他の端部は、ヒートブランケットに直接接続し得る。ホットボンダー１１４は、ヒートブランケットの熱要素を加熱または冷却させるために、ヒートブランケットへのコードに電力（例えば、電流）を送り得る。いくつかの例では、ホットボンダー１１４は、様々な温度センサ又はＴＣから（例えば、ポート１１６で）受信する情報に基づき、異なる電力レベルをヒートブランケットに伝達し得る。
【００２６】
いくつかの状況では、熱的調査が、最終硬化の実行前に、実行され得る。用語熱的調査は、概して、修理セットアップのテスト欄（例えば、テスト加熱／硬化）を指すことがある。熱的調査は、ヒートブランケットをある温度まで加熱すること、及び様々な温度センサ（例えば、ＴＣ）を監視することを含み得る。熱的調査は、現在の修理セットアップが許容可能な最終硬化プロセスにつながるかどうかを決定するのに役立ち得る。例えば、熱的調査は、パッチ及び／又は修理エリア全体が適切に加熱されるかどうか、要するに、適切な又は所望の加熱プロファイルが実現されるかどうかを決定するのに役立ち得る。いくつかの特定の過熱プロファイルについて、修理エリアの様々な構造エリア（例えば、航空機の構成要素エリア）は、構造エリアに適切な温度レベルまで加熱され得る。例えば、構造がより厚いエリア（例えば、航空機の構成要素のより厚い壁）は、理想的には、より熱くなるように調製され得、構造がより薄いエリアは、理想的には、より冷たくなるように調整され得る。いくつかの状況では、パッチの厚さは、変更され得、これにより加熱プロファイルが補償され得る。
【００２７】
テストパッチ（又は「代用パッチ」）は、熱的調査を実行するために準備され得る。テストパッチは、使用されるであろう修理パッチと類似であり得る。テストパッチは、硬化修理セットアップの加熱プロファイルをテストするために使用され得る。テストパッチは、切断され、前述と類似の方法で、修理エリア（例えば、研磨されたエリア）に適用され得る。図１Ｆは、例示的なテストパッチ１３０の図を示す。図１Ｆでは、テストパッチは、修理エリアの適切なサイズへの切断後に、航空機の構成要素１００の修理エリア（例えば、研磨されたエリア１０１）に適合され得た。多くの制御ＴＣ（例えば、ＴＣ１２４、１２５、１２６）が、修理エリア及び／又はテストパッチ１３０の外周周囲又は外周付近に配置され得る。いくつかの例では、熱的調査に使用される制御ＴＣ位置は、最終硬化を制御するために使用される同一の制御ＴＣ位置であるだろう。多くの監視ＴＣ（例えば、ＴＣ１２８、１２９）が、熱的調査セットアップ周囲に配置され得る。図１Ｆに示されるように、監視ＴＣ（例えば、ＴＣ１２８、１２９）は、テストパッチ１３０の上部に配置され得る。いくつかの例では、監視ＴＣは、テストパッチ１３０の下に配置され得る。いくつかの例では、監視ＴＣは、テストパッチ１３０内部に埋め込まれ得る。監視ＴＣは、熱的調査中に温度フィードバック及び情報を提供し得、これにより加熱プロファイルが、修理エリア全体にわたり許容可能であるように見えることが確認され得る。制御ＴＣは、その上、温度フィードバック及び情報を受信するために、熱的調査中にも使用され得るが、制御ＴＣは、最終硬化プロセスの間、そのままであり得る。
【００２８】
熱的調査は、テスト加熱を実行することにより完了され得る。ヒートブランケットは、修理エリア、テストパッチ及びＴＣ全域にわたり配置され得る。ヒートブランケットは、特定の温度（例えば、いくつかの複合材料に関して３５０度）まで加熱され得る。例えば、ヒートブランケットは、最終硬化における温度と同一の温度まで加熱され得る。熱的調査中のＴＣからの温度情報が適切な加熱プロファイルを示すような場合、同一又は類似の修理セットアップが、最終硬化プロセスに使用され得る。加熱プロファイルのエリアが許容可能な温度範囲外にあるような場合、技術者は、すべてのＴＣが熱的調査中に、確実に許容可能な温度範囲内にあることを目標に、修理／加熱セットアップ／構成の調整を行い得る。いったん調整が行われると、熱的調査が再び実行され得（又は継続され得）、例えば、加ヒートブランケット温度が再び上昇し得（又は維持され得）、ＴＣからの温度読み取りが再び分析され得る。
【００２９】
様々なＴＣが許容可能な温度範囲外にあるような場合に、技術者により行われ得る調整の一つの例は、一つ又は複数のＴＣ付近、例えば、冷たくなっているＴＣ付近のエリアを断熱することであり得る。冷たくなっているＴＣは、加熱プロファイルで冷却領域を示し得る。図１Ｇは、例示的断熱（例えば、断熱片１４１、１４２）の例を示す。断熱片は、様々な構成、例えば、長方形断熱片、楕円形断熱片、パイ形状の断熱片、不規則な形状の断熱片、若しくは任意の他の形状又は構成に形成（例えば、切断）され得る。様々な種類の及び／又は層の断熱は、互いの上部に積み重ねられ得るが、いくつかの例示的加熱状況では、使用することができる許容可能な断熱の最大量が存在し得る。様々なＴＣが許容可能な温度範囲外にあるような場合に、技術者により行われ得る調整の他の例は、ヒートブランケットを再配置すること、一つ又は複数のＴＣを再配置すること、又はすべてのＴＣが動作しているように見えるかどうかを理解するためにテストを行うことであり得る。
【００３０】
最終硬化の実行前に完了される必要がある準備ステップの別の例として、修理エリアの乾燥が実行され得る。様々な硬化された複合材料（例えば、修理エリアの下にある構造）で、硬化された複合材料は、周囲の環境から時間をかけて水分を吸収し得る。最終硬化プロセス中に修理パッチとの好ましい接着を可能にするために、複合構造を乾燥させることが必要であり得る。複合構造を乾燥させるために、修理エリアの乾燥（例えば、「乾燥サイクル水分除去」）が、最終硬化プロセスの実行前に、実行され得る。修理エリアの乾燥は、一定期間、修理エリアを一定温度まで加熱することにより実行され得る。いくつかの状況では、修理エリアの乾燥は、熱的調査が実行されているのと同時に実行され得る。この二重の準備プロセスは、例えば、乾燥プロセス及び熱的調査が各々同一又は類似の温度で進行し得るので、機能し得る。この点に関して、熱的調査は、加熱プロファイルが許容可能であるように見えるかどうかを決定するために実行されているので、処理エリアは、同時に乾燥し得る。
【００３１】
準備ステップがいったん完了すると、最終硬化が実行され得る。テストパッチは、修理パッチと交換され得る。監視及び／又は制御ＴＣが除去され得る。制御ＴＣが、硬化を制御するために配置され得、熱的調査に使用された制御ＴＣの位置は、硬化温度が熱的調査の温度を確実に模倣するように、再現され得る。代替的には、熱的調査に使用された同一の制御ＴＣが、適所に残され（例えば、除去されないで）、最終硬化に使用され得る。ヒートブランケットは、熱的調査と同様に類似の構成を使用して修理セットアップ全域にわたり配置され得る。次に、ホットボンダーは、例えば、制御ＴＣからの情報に基づき、加熱制御装置をヒートブランケットに向けることにより、ヒートブランケットを加熱させ得る。ヒートブランケットは、パッチを修理エリア（例えば、研磨されたエリア）に接着させ得る。パッチが修理エリアにいったん接着されると、硬化された／修理された表面を体裁よく見せるために、最終研磨又はバフ研磨などが実行され得る。
【００３２】
様々な修理プロセスは、十分に訓練された技術者の直感、スキル及び経験に大きく依存し得る。様々な修理手順は、複雑であり、様々な要素の配置を含み得、熱的調査及び／又は修理プロセス中に様々な変更を含み得る。一つの例として、様々な修理プロセスは、熱的調査中に手動で温度値及び他の値を読み、熱的調査情報に基づき適切な変更（例えば、ＴＣ配置、ブランケット配置、断熱配置など）を行うために、経験豊かな技術者を使用し得る。本開示は、どのようにホットボンド修理を実行するかに関して、助言又は指導を（例えば、修理技術者に）提供し得る一つ又は複数のシステム、方法、ルーチン及び／又は技術を記載する。
【００３３】
図２は、本開示の一つ又は複数の実施形態による、修理セットアップ２００の例示的な構成要素、結合、モジュール、相互作用などを示すブロック図を示す。修理セットアップ２００は、ヒートブランケット２１２と通信し得るホットボンダー２１０を含み得る。ヒートブランケット２１２は、例えば、熱的調査及び／又は最終硬化中などに、修理エリア２１４を覆い得る。ヒートブランケット２１２は、例えば、ホットボンダー２１０から受信される電力変更に応答して、加熱する熱要素を含み得る。ヒートブランケット２１２は、制御回路を含み得る。ヒートブランケット制御回路は、ホットボンダー２１０から送信される電力変更（例えば、電流）に応答して、ヒートブランケットの加熱を促進し得る。ヒートブランケット２１２は、複数の加熱モードを有し得、加熱モード次第で、ヒートブランケット２１２は、ホットボンダー２１０から送信される電力変化に異なる応答をし得る。
【００３４】
修理エリア２１４は、欠陥エリアを取り囲むエリアを示し得る。先ほど説明したように、欠陥は、研磨プロセスが複合構造の十分な層を除去した場合には、もはや現れ得ない。修理エリア２１４は、航空機の構成要素又は構造の一部であり得る。修理エリア２１４は、図１Ｂの研磨された領域１０１に類似して、研磨され得る。航空機の構成要素又は構造は、金属又は複合材料、若しくは他の種類の材料から作られ得る。修理プロセス（若しくは準備プロセス又は熱的調査）の様々な段階で、ＴＣ（熱電対）又は他の温度センサが、修理エリア２１４上又は付近に配置され得る。ＴＣは、ホットボンダー２１０に（例えば、ＴＣワイヤ毎に一つのホットボンダーポートで）結合され得る（例えば、ＴＣ毎に一つのワイヤで）。
【００３５】
修理セットアップ２００は、熱管理システム２０１を含み得る。熱管理システム２０１は、コンピュータ２０２、走査システム２０４（様々な走査アクセサリ２０６を含む）、接続箱２１６及びプロジェクタ２０８を含み得る。ＴＣは、接続箱２１６を通してホットボンダー２１０に結合され得る。接続箱２１６は、信号及び／又は情報をＴＣからホットボンダー２１０に渡し、更にコンピュータ、例えば、コンピュータ２０２などに、ＴＣに関する同一又は類似の信号を渡し得る。熱管理システム２０１（例えば、コンピュータ２０２）は、例えば、熱管理システム２０１が情報／データをホットボンダー２１０から受信し、又は情報／データをホットボンダー２１０に送信し得るように、ホットボンダー２１０と通信し得る。
【００３６】
コンピュータ２０２は、少なくとも一つのプロセッサ及び少なくとも一つのメモリユニットを含み、様々な動作及びルーチンなどを実行するためのコードを実行することができる任意の種類のデータ処理システムであり得る。コンピュータ２０２は、ラップトップコンピュータ、デスクトップコンピュータ、タブレット、スマートフォン、モバイルデバイス若しくは任意の他の種類のコンピュータ又はデータ処理システムであり得る。コンピュータ２０２は、以下で詳しく説明されるように、熱管理アドバイザー２２０を含み得る。コンピュータ２０２は、熱管理アドバイザー２２０と接続箱２１６との間の通信を促進し得る接続箱インターフェース２２２を含み得る。この点で、熱管理アドバイザー２２０は、修理エリア２１４付近に配置され得る様々なＴＣから温度信号を受信する（及び任意で電流をその様々なＴＣに伝送する）ように適合され得る。コンピュータ２０２は、熱管理アドバイザー２２０と走査システム２０４との間の通信を促進し得る走査システムインターフェース２２４を含み得る。この点で、熱管理アドバイザー２２０は、走査システム２０４から、例えば、操作システム２０４の一部である又は操作システム２０４に結合される様々な走査アクセサリ２０６から、情報を受信するように適合され得る。
【００３７】
コンピュータ２０２は、ディスプレイ２２６を含み得る。熱管理アドバイザー２２０は、様々な画像、テキスト、グラフィクスなどがディスプレイ２２６上に現れるように、ディスプレイ２２６と通信し得る。ディスプレイ２２６は、一体型スクリーン又はディスプレイ、例えば、ラップトップコンピュータ、タブレットコンピュータ、スマートフォンなどのディスプレイ又はスクリーンなどであり得る。いくつかの実施形態では、ディスプレイ２２６は、コンピュータ２０２に対して外部であり得、コンピュータ２０２は、一つ又は複数のコードを介してディスプレイ２２６と通信し得る。コンピュータ２０２は、例えば、ＵＳＢポート、ＨＤＭＩポート、ＤＶＩポート又はＶＧＡポートなどの通信ポートを介して、プロジェクタ２０８と通信し得る。プロジェクタ２０８は、光を照らし、画像、テキスト、グラフィックスなどを修理エリア２１４の一般的な方向に投影し得る。この点で、技術者は、修理エリア上に直接照らされた修理に関する情報（例えば、提案、指導など）を理解し得る。
【００３８】
操作システム２０４は、様々な走査アクセサリ２０６を含み得る（又は、様々な走査アクセサリと通信し得る）。走査アクセサリ２０６のうちの一つ又は複数は、周囲構造（例えば、航空機の構成要素の構造）を含む修理エリア２１４を走査するように適合され得る。本開示のいくつかの実施形態では、走査アクセサリ２０６は、コンピュータ２０２に直接結合され得、この場合、走査システム２０４は、単にアクセサリから成り得る。他の実施形態では、走査アクセサリは、アクセサリ２０６とコンピュータ２０２との間で通信を促進し得るハブ、構成要素、システムなどに結合され得る。図３Ａは、例示的な拡張された走査システム３０４の図を示し、この場合、走査システム３０４は、例えば、図２の走査システム２０４に類似し得る。走査システム３０４は、様々なアクセサリ、例えば、アクセサリ３２０、３２１、３２２、３２３、３２４を含み得る、又はそれらに結合され得る。アクセサリは、一つ又は複数の走査アクセサリインターフェース３０７を介して、走査システム３０４（例えば、ハブ、構成要素、システムなど）に結合され得る。アクセサリ（例えば、アクセサリ３２０、３２１、３２２、３２３、３２４）は、修理エリア３１４（例えば、図２の修理エリア２１４に類似する）及び周囲構造（例えば、航空機の構成要素の構造）を走査し得る。アクセサリは、例えば、様々な表面又は構造外形を走査するために、様々な形状及びサイズを有し得る。例えば、一つのアクセサリ（例えば、アクセサリ３２０）は、実質的に平らな走査表面を含み得、実質的に平らな表面又は構造外形を走査するようにアクセサリを適合する。別の例として、一つのアクセサリ（例えば、アクセサリ３２１）は、湾曲した走査表面を含み得、湾曲した表面又は構造外形を走査するようにアクセサリを適合する。
【００３９】
別の例として、一つのアクセサリ（例えば、アクセサリ３２２）は、棒、ワンド、柱などのようであり得、修理エリア３１４付近の特定の点を識別するようにアクセサリを適合する。例えば、ワンド３２２は、ワンド３２２の先端が特定のＴＣに隣接する場合に、修理エリア３１４付近のＴＣを検出可能であり得る。ワンドの先端又は先は、アイテムがＴＣであるかどうか、又はＴＣが先端に近接しているかどうかを決定するために、アイテム付近に移動し得る。様々な種類のワンドが走査システムに含まれ得、技術者は、ＴＣを検出するために、様々な種類のワンドを使用し得る。ＴＣの存在及び／又は位置を検出するために、様々な方法で（例えば、様々な技術を用いて）、ワンドが設計され得る。一つの例として、ワンド（例えば、渦電流ワンド）は、金属材料（例えば、ＴＣセンサ及び／又はワイヤ）の存在を感知し得る。この種のワンドは、構造の正面（例えば、航空機の構成要素）又は構造の背面上の金属／ＴＣ材料を感知し得る。渦電流ワンドは、導電体材料内又は付近の凹凸（例えば、ＴＣ）を検出するために、電磁誘導を使用し得る。別の例として、ワンド（例えば、温度誘導ワンド）は、別の物体の表面温度をわずかに変えることができる加熱された又は冷却された先端を含み得る。この点に関して、温度誘導ワンドは、ＴＣ（又はＴＣ付近）に接触又は適用され得、ＴＣ温度センサは、ワンドにより誘導される温度の変化を感知し得る。熱管理アドバイザー２２０及び／又はコンピュータ２０２は、次いで、例えば、ＴＣへの接続箱の接続を介して、特定のＴＣの温度変化を検出し得る。別の例として、ワンド（例えば、周波数受信ワンド）は、例えば、ＴＣなどの物体から放射される一定の無線周波数を検出するように適合され得る。ＴＣに周波数（例えば、無線信号）を放射させるために、熱管理アドバイザー２２０及び／又はコンピュータ２０２は、例えば、信号を接続箱に送信し、順にＴＣに送信することなどにより、信号をＴＣに送信し得る。ＴＣは、電流／信号を受信すると無線信号を放射し得、次いで周波数受信機ワンドは、ＴＣから放射される無線信号を検出し得る。
【００４０】
ＴＣを検出するために使用され得るアクセサリの別の例として、アクセサリ（例えば、アクセサリ３２３）は、修理エリア３１４付近の様々なアイテムを検出するように適合されるＩＲカメラであり得る。例えば、ＩＲカメラは、ＴＣが熱を放射している場合に、修理エリア３１４付近のＴＣを検出可能であり得る。ＴＣに熱を放射させるために、熱管理アドバイザー２２０及び／又はコンピュータ２０２は、例えば、信号を接続箱に送信し、順にＴＣに送信することなどにより、信号（例えば、電流）をＴＣに送信し得る。ＴＣは、押される電流を受け取ると、熱を放射し得る。この点に関して、加熱されたＴＣは、ＩＲカメラにより感知され得、ＩＲカメラは、どのＴＣが加熱したかを示すために、熱管理アドバイザー２２０及び／又はコンピュータ２０２と通信し得る。この種のＴＣ確認は、特に１００を上回るＴＣを含み得る大きなホットボンド修理にとって、役に立ち得る。この多くのＴＣが修理エリア周囲に配置された状態では、一つ又は複数のＴＣのトレーサビリティを失うことは容易であり得、これは不適切な加熱につながり得る。コンピュータ２０２及び／又は熱管理アドバイザー２２０（様々なＴＣと通信する）並びにＩＲカメラは、この問題を解決するために使用され得る。例えば、熱管理アドバイザー２２０及び／又はコンピュータ２０２は、自身がＴＣ＃１であると知っているＴＣを加熱させ得るが、熱管理アドバイザー２０２は、ＴＣ＃１の位置を知らないこともあり得る。ＴＣ＃１が加熱すると、ＩＲカメラは、ＴＣの位置を検出し得、この情報を熱管理アドバイザー２２０及び／又はコンピュータ２０２に伝達し得る。次いで、ＴＣの残りは、例えば、人の相互作用が全くなくても、連続して検出され得る。いくつかの実施形態では、走査システム３０４に結合され得る別の例示的アクセサリは、光学カメラ３２４である。光学カメラ３２４は、例えば、ＴＣを配置する、修理エリアについての情報を検出するなどのために使用され得る、視覚情報を提供し得る。
【００４１】
様々なアクセサリ（例えば、アクセサリ３２０、３２１）は、修理エリア３１４の周囲／下部構造（例えば、航空機の構成要素）の様々な属性を決定するように適合され得る。例えば、これらのアクセサリは、密度、厚さ、熱質量、プライ低下（ｐｌｙ  ｄｒｏｐｓ）の変化、並びに周囲／下部構造組成の凹凸又は変化を検出し得る。これらの種類のアクセサリは、概して、ジオメトリスキャナと呼ばれることがある。図３Ｂは、一種のジオメトリスキャナ３２５（例えば、ＵＴスキャナ又は連続的キャプチャリニアアレイ（ＣＣＬＡ）スキャナ）の図を示す。概して、ジオメトリスキャナ（例えば、ＣＣＬＡスキャナ）は、エリアをスキャンするためにエリア（例えば、航空機の構成要素３３０）を転がる（又はそうでなければ移動する）一種のＮＤＩ（非破壊検査）であり得る。走査に基づき、ジオメトリスキャナは、例えば、密度、厚さ、熱質量などの様々な変化を示す、構造マップを作成し得る。構造マップは、２Ｄマップであり得る。様々な実施形態では、他の種類のジオメトリスキャナ又は他のスキャナが使用されてもよい。例えば、フラッシュサーモグラフィスキャナ、即ち、構造の厚さのばらつきを検出し得るスキャナが使用されてもよい。フラッシュサーモグラフィスキャナは、例えば、ある種の赤外線検出器の使用を通して、物体の表面又は表面上で、熱パターン（又は「サーモグラフ」）をマッピングし得る一種のＮＤＩ（非破壊的検査）スキャナであり得る。
【００４２】
ジオメトリスキャナは、スキャナの視野で様々なマーカー又はアイテムを検出する（及び構造マップ中に含む）ことが可能であり得る。例えば、ジオメトリスキャナは、スキャナの走査範囲に配置されたＴＣを検出し得る。別の例として、ジオメトリスキャナは、スキャナの走査範囲のステッカー（例えば、ステッカー３３２）又は基準マーカーを検出し得る。図３Ｃ及び図３Ｄは、ステッカー（例えば、ステッカー３３２）が、構造表面（例えば、航空機の構成要素３３０）を走査する際にどのように及び／又はなぜ使用され得るかの例を示す。図３Ｃの欠陥エリア３３１は、欠陥がどこに存在しているか又は存在していたか（例えば、研磨される前に）を示し得る。図３Ｄに示されるように、ステッカー（例えば、ステッカー３３２）は、修理の一般的な範囲を示すために、構造表面３３０上に配置され得る。これらのステッカー（例えば、ステッカー３３２）は、ジオメトリスキャナが、例えば、修理範囲全体を走査するために、スキャナの複数の経路が使用される場合に、修理範囲の跡を維持するのに役に立ち得る。一つの例として、ジオメトリスキャナは、図３Ｄの修理範囲上の第１の経路を取り得る。第１の経路は、修理範囲の一部のみ、例えば、左側半分を捕え得る。ジオメトリスキャナは、修理範囲の残りの部分、例えば、右側半分を捕え得る。ジオメトリスキャナは、次いで、ステッカーを配置及び配向ガイドとして使用して、個々の走査からの構造マップをつなぎ合わせることにより、単一の構造マップを作成し得る。いくつかの状況では、ジオメトリスキャナは、修理範囲上に３つ以上の経路を取る必要があり得る。同一のつなぎ合わせる概念（ステッカーをマーカーとして使用する）が、３つ以上の構造マップをつなぎ合わせるために適用され得る。いくつかの実施形態では、様々な部分的構造マップを、ジオメトリスキャナ外部のコンピュータプログラム、例えば、走査システム（例えば、走査システム２０４）又は熱管理アドバイザーを動かすコンピュータ（例えば、コンピュータ２０２）のルーチンなどによって、つなぎ合わせてもよい。
【００４３】
図４は、本開示の一つ又は複数の実施形態による、熱管理アドバイザー４２０の例示的な構成要素、ルーチン、相互作用などを示すブロック図を示す。熱管理アドバイザー４２０は、例えば、図２の熱管理アドバイザー２２０と類似であり得る。熱管理アドバイザー４２０は、接続箱インターフェース４２２と通信し得、接続箱インターフェース４２２は、次に、データを様々なＴＣから受信する（及び任意で、電流を様々なＴＣに送る）ために、接続箱と通信し得る。接続箱インターフェース４２２は、例えば、図２の接続箱インターフェース２２２と類似であり得る。熱管理アドバイザー４２０は、走査システムインターフェース４２４と通信し得、走査システムインターフェース４２４は、次に、様々な走査アクセサリからデータを受信するために、走査システムと通信し得る。走査システムインターフェース４２４は、例えば、図２の走査システムインターフェース２２４と類似であり得る。熱管理アドバイザー４２０は、例えば、画像、テキスト、グラフィックスなどを技術者に表示するために、ディスプレイ４２６及び／又はプロジェクタ４０８と通信し得る。ディスプレイ４２６及びプロジェクタ４０８は、例えば、図２のディスプレイ２２６及びプロジェクタ２０８と類似であり得る。
【００４４】
熱管理アドバイザー４２０は、様々なルーチン、モジュール、方法、手順、コードの断片、又はソフトウェアなどを含み得る。熱管理アドバイザー４２０は、ＴＣデータと制御モジュール４０４を含み得る。ＴＣデータと制御モジュール４０４は、接続箱インターフェース４２２と通信し得、接続箱インターフェース４２２は、次に、データ（例えば、温度情報）を様々なＴＣから受信する（及び任意で、データを様々なＴＣに送信する）ために、接続箱と通信し得る。ＴＣデータと制御モジュール４０４は、ＴＣデータ（例えば、様々なＴＣに関する温度情報）に関する情報を送信及び／又は受信するために、修理アドバイザーモジュール４０２と通信し得る。熱管理アドバイザー４２０は、ＴＣファインダーモジュール４０６を含み得る。ＴＣファインダーモジュール４０６は、走査システムインターフェース４２４と通信し得、走査システムインターフェース４２４は、次に、様々な走査アクセサリからデータを受信するために、走査システムと通信し得る。走査アクセサリ（例えば、図３Ａのアクセサリ３２０、３２１、３２２、３２３）は、様々なＴＣの位置についての情報をＴＣファインダーモジュール４０６に提供し得る。ＴＣファインダーモジュール４０６は、ＴＣ位置情報を、修理エリアの構造マップ、例えば、ジオメトリジェネレータモジュール４０８により作成又は受信される構造マップと位置合わせするために、様々なルーチンを実行し得る。この点に関して、修理アドバイザーモジュールは、修理エリアの（例えば、航空機の構成要素の）構造マップ上でのＴＣ配置についての情報を受信し得る。
【００４５】
熱管理アドバイザー４２０は、ジオメトリジェネレータモジュール４０８を含み得る。ジオメトリジェネレータモジュール４０８は、走査システムインターフェース４２４と通信し得、走査システムインターフェース４２４は、次に、様々な走査アクセサリからデータを受信するために、走査システムと通信し得る。走査アクセサリ（例えば、図３Ａのアクセサリ３２０、３２１、３２３、３２４）は、構造表面についての情報（例えば、密度、熱質量及び厚さのばらつき）を、ジオメトリジェネレータモジュール４０８に提供し得る。走査アクセサリは、構造及び／又は背面構造を取り囲む／その下に位置する修理エリア（例えば、研磨されたエリア）についての構造情報を提供し得る。走査アクセサリは、構造の中核部分についての構造情報及び／又はその中核部分の上部の積層板層についての情報を提供し得る。ジオメトリジェネレータモジュール４０８は、この情報から構造マップ、例えば、２Ｄ構造マップを作成し得る。いくつかの実施形態では、ジオメトリジェネレータモジュールは、走査システム／アクセサリから構造マップを受信し得る。いくつかの実施形態では、走査アクセサリが、修理エリア全体を走査するために修理エリア上でいくつかの経路を取る場合に、ジオメトリジェネレータモジュール４０８は、複数の構造マップを修理エリアの単一の構造マップにつなぎ合わせる又は統合するためのルーチンを実行し得る。
【００４６】
様々な構造情報が、修理アドバイザーモジュール４０２に送信され、修理アドバイザーモジュール４０２により記憶され及び／又は修理アドバイザーモジュール４０２により分析され得る。様々な構造情報が、例えば、ディスプレイ４２６及び／又はプロジェクタ４０８により、技術者に表示され得る。そのような情報は、技術者に、実際の修理範囲についての局所的又は構造的情報を示し得る。修理範囲についてのそのような構造情報を分析及び／又は表示することは、経験の浅い技術者がＴＣを配置するのに役立ち得、それにより、修理セットアップ時間を改善し、高品質の硬化をもたらし、エラー及び再修理を減らし、費用を削減し得る。
【００４７】
熱管理アドバイザー４２０は、ディスプレイジェネレータ４１０を含み得る。ディスプレイジェネレータ４１０は、修理アドバイザーモジュールが、情報を技術者に表示すべきであると決定すると、修理アドバイザーモジュール４０２から情報を受信し得る。ディスプレイジェネレータ４１０は、ディスプレイ情報により、結合されるディスプレイ４２６及び／又はプロジェクタ４０８に、情報を技術者に表示させるように、修理アドバイザーモジュール４０２からのディスプレイ情報をフォーマットし得る。
【００４８】
熱管理アドバイザー４２０は、修理アドバイザーモジュール４０２を含み得る。熱管理アドバイザー４２０は、様々なソース（例えば、ＴＣデータと制御モジュール４０４、ＴＣファインダーモジュール４０６、及びジオメトリジェネレータモジュール４０８）からの入力情報を分析し、硬化修理、例えば、ヒートブランケット（ホットボンド）修理などに関連する助言、提案、指導、警告などを生成するように設計される、様々なルーチン、モジュール、方法、手順、コードの断片、ソフトウェアなどを含み得る。本開示のいくつかの実施形態では、修理アドバイザーモジュール４０２は、様々な入力を分析し、様々な提案を判定し、様々なアイテムを表示及び／又は投影させるために、熱管理アドバイザーを適合する、ロジック、ルーチン、モジュール、方法、手順などの大部分を含み得る。例えば、図５Ａから図５Ｃのフローチャートに示される決定、判定、勧告などの多くは、修理アドバイザーモジュール４０２で実行され得る。
【００４９】
本開示のある実施形態は、熱管理に関する一つ又は複数の方法の中で見つけられ得る。本明細書中に記載され、関連付けられた図に示される様々な方法に関して、いくつかの実施形態では、記載及び／又は図示されたステップのうちの一つ又は複数が、異なる順番で実行されてもよいことを理解すべきである。更に、いくつかの実施形態では、方法は、記載及び／又は図示されるよりも多い又は少ないステップを含んでもよい。
【００５０】
図５Ａは、本開示の一つ又は複数の実施形態による、熱管理のための方法の例示的なステップを示すフロー図５００を示す。より具体的には、図５Ａは、熱的調査が実行されるまで実行され得る例示的なステップを示す。図５Ａに示されるステップに対する予備的ステップとして、修理エリアは、複合材又は金属の層を除去し、欠陥を露出及び／又は除去するために研磨されていてもよい。この点において、修理範囲は、研磨されたエリア（例えば、修理エリア）、及び周囲／下部構造（例えば、航空機の構成要素のもの）を含み得る。いくつかの実施形態では、ジオメトリ走査（例えば、ＮＤＩ検査又はＣＣＬＡ走査）が、欠陥エリア周囲の研磨に役立つように実行され得る。ジオメトリ走査は、技術者に、欠陥／損傷のおよその深さについて知らせ得る。いくつかの実施形態では、熱管理アドバイザーは、ジオメトリ走査からの情報を受信し、どのように研磨すべきかに関して技術者に助言し得る。例えば、熱管理アドバイザーは、例えば、欠陥のおよその深さに、修理エリアの直径（例えば、記憶された専門知識から決定される欠陥のサイズに対して提案される直径）を乗じることにより、研磨される複合材料又は金属材料の面積及び量を決定し得る。
【００５１】
ステップ５０２では、修理範囲が、例えば、技術者により、マークされ得る。修理範囲は、図３Ｃ及び図３Ｄに示された方法に類似した、ステッカー又は基準マーカーでマークされ得る。修理は荷をマークすることは、ジオメトリスキャナが、例えば、修理範囲全体を走査するために、スキャナの複数の経路が使用される場合に、修理範囲の跡を維持するのに役に立ち得る。ステップ５０４では、修理範囲が、例えば、技術者により、走査され得る。ジオメトリスキャナ（例えば、ＣＣＬＡスキャナ）は、修理範囲全域にわたって転がされ又は通過されられ得る。いくつかの状況では、ジオメトリスキャナは、修理範囲上に複数の経路を取り得る。ステップ５０４では、修理範囲の構造マップが作成及び／又は受信され得る。修理範囲の構造マップは、ジオメトリスキャナが修理範囲上を走査したときに修理範囲に存在していた任意の基準マーカー又はステッカーを含み得る又は示し得る。修理範囲の構造マップは、周囲／下位構造において、修理エリアで構造情報（例えば、密度及び／又は厚さのばらつき）、構造の背面についての構造情報、例えば、航空機の構成要素の内面を表示し得る。いくつかの実施形態では、ジオメトリスキャナは、より詳しい構造情報を得るために、構造の背面に沿って転がされ得る又は通過させられ得る。
【００５２】
ステップ５０６では、修理範囲についての情報が、例えば、技術者に、表示及び／又は投影され得る。例えば、修理エリア（例えば、研磨されたエリア）は、例えば、熱管理アドバイザーが修理エリアの正しいサイズ、位置及び配向を決定したことを技術者が確認できるように、表示及び／又は投影され得る。熱管理アドバイザーは、例えば、ジオグラフィー走査（ｇｅｏｇｒａｐｈｙ  ｓｃａｎ）からそのような修理エリア情報を獲得した可能性がある。図６Ａは、どのように修理エリアが表示及び／又は投影され得るかの例を示す。図６Ａから分かるように、コンピュータ６０２（例えば、熱管理アドバイザーを動かすコンピュータ）により、修理エリアの表示が統合又は結合されたディスプレイ６２６上に示され得る。図６Ａから分かるように、コンピュータ６０２により、修理エリアの表示は、例えば、結合されたプロジェクタ６０８と通信することにより、実際の修理エリア６１４上で光る又は照射され得る。
【００５３】
ステップ５０６で表示及び／又は投影され得る修理範囲についての情報の別の例として、修理範囲につていの構造又は局所的情報が、表示及び／又は投影され得る。熱管理アドバイザーは、例えば、ジオグラフィー走査からそのような構造情報を獲得した可能性がある。図６Ｂは、どのように修理範囲が表示及び／又は投影され得るかの例を示す。図６Ｂから分かるように、コンピュータ６０２（例えば、熱管理アドバイザーを動かすコンピュータ）により、修理範囲の表示が統合又は結合されたディスプレイ６２６上に示され得る。図６Ｂから分かるように、コンピュータ６０２により、修理範囲の表示は、例えば、結合されたプロジェクタ６０８と通信することにより、実際の修理エリア６１４上で光る又は照射され得る。たとえ図６Ｂが修理エリア６１４上に投影される密度、厚さ、熱質量などの実際のばらつきを示していなくても、密度、厚さなどのばらつきは、実際、それらがディスプレイ６２６上に表示される方法と類似の方法で、実際の修理エリア６１４上に投影及び照射され得ると理解すべきである。修理範囲の表示は、様々な色及び／又は明るい色から暗い色までのグラデーションを使用し得る。例えば、より高密度又は厚いエリアは、より暗い色として示され得、より低密度のエリアは、より明るい色として示され得る。例えば、図６Ｂから分かるように、ディスプレイ６２６上に表示される修理エリアの表示は、修理エリアの約半分を、他方半分よりも暗いものとして含んでいる。これは、修理エリアの暗い方半分が高密度又は厚いことを示し得る。いくつかの例では、色のグラデーション又はリング並びに／若しくは明／暗のうちの一つ又は複数が、密度、熱質量、厚さなどの変化を示すために使用されるだろう。修理範囲の表示は、他の構造部材が位置付けられるエリアを示し得る。例えば、ディスプレイ６２６上に表示される二つの水平なバーは、構造を通る又は構造背後を通る骨組み部材、バー、ＩＭＬ縦通材などを表し得る。密度、熱質量、厚さなどのばらつきを表示することは、構造のどのエリアが硬化処理中にヒートシンクとして作用し得るかを判定するのに役立ち得、熱管理アドバイザーがどこにＴＣを配置すべきかを判定するのに役立ち得る。熱管理アドバイザーは、ヒートシンク又は他の熱管理問題を生む可能性のある修理範囲におけるエリアの警告（例えば、技術者に対する）を生成及び／又は表示し得る。
【００５４】
ステップ５０８では、初期のＴＣ配置（例えば、修理範囲の位置）が、例えば、技術者に、勧告され得る。熱管理アドバイザーは、修理エリアのサイズ、及び密度、熱質量、厚さなどのばらつきを判定するために、ジオメトリジェネレータ（例えば、構造又は局所的マップ）から情報を受信し分析し得る。この分析に基づき、熱管理アドバイザーは、ＴＣ（例えば、制御ＴＣ及び／又は監視ＴＣ）の勧告された配置を決定し得る。勧告された配置を決定するために、アルゴリズムが使用され得、この場合、アルゴリズムは、様々な規則並びに専門知識及び経験から蓄積された他の情報を用い得る。例えば、一つの規則は、熱スペクトルの各エリア（例えば、厚いエリア、薄いエリア、金属骨組みを有するエリア）に少なくとも一つのＴＣを配置することを提案し得る。ＴＣ配置の提案は、構造の材料、厚さ、密度などのすべての著しいばらつきが、硬化中及び／又は熱的調査中に監視されることを保証し得る。そのような広範囲の監視は、最終硬化が成功するかどうかを予測するのに役立ち得、修理を再び行うことに関連する時間及び費用を削減し得る。さらに、そのような提案により、ほとんど経験のない整備士が、熱管理に関する専門知識の利益を得ることが可能となり得る。
【００５５】
ＴＣ配置を勧告するために、熱管理アドバイザーにより、提案されたＴＣ位置（例えば、温度センサインジケーター）が表示及び／又は投影され得る。図６Ｃは、提案されたＴＣ配置（例えば、温度センサインジケーター）がどのように表示及び／又は投影され得るかの例を示す。図６Ｃから分かるように、コンピュータ６０２（例えば、熱管理アドバイザーを動かすコンピュータ）により、修理範囲の提案されたＴＣ位置の表示（例えば、×）が統合又は結合されたディスプレイ６２６上に示され得る。図６Ｃから分かるように、コンピュータ６０２により、修理範囲の提案されたＴＣ位置の表示は、例えば、結合されたプロジェクタ６０８と通信することにより、実際の修理エリア６１４上で光る又は照射され得る。たとえ図６Ｃが修理エリア６１４上で投影された実際の×を示さないとしても、×は実際、実際の修理エリア６１４上で投影及び照射され得ると理解すべきである。提案されたＴＣ配置の一つの例として、図６Ｃは、提案された制御ＴＣ配置を白色の×として、提案された監視ＴＣ配置を黒色の×として示す。この例では、制御ＴＣが修理エリアの外周周囲で最初に配置され、監視ＴＣが修理エリアの外周内部で最初に配置されることが提案され得る。提案されたＴＣの配置は、ジオグラフィースキャナから受信された情報に依存し得、例えば、より多くのＴＣが、高密度エリアに提案され得、より少ないＴＣが、低密度エリアに提案され得る。いくつかの状況では、熱管理アドバイザーは、構造及び修理エリアの背面（例えば、航空機の構成要素の内側表面）上にＴＣを配置することを提案し得る。
【００５６】
ある時点（例えば、ステップ５０８の後で、ステップ５１０の前に）で、技術者は、実際のＴＣを修理エリア内及び周囲に配置するだろう。例えば、技術者は、制御ＴＣを最初に修理エリアの外周周囲に配置し得、監視ＴＣを最初に修理エリアの外周内部に配置し得る。先ほど説明したように、監視ＴＣは、パッチ（例えば、熱的調査で使用するテストパッチ又は代用パッチ）の下又は上に配置され得る。いくつかの監視ＴＣは、テストパッチに埋め込まれてもよく、したがって、テストパッチが修理エリア上に配置されるときに、配置される。いくつかの状況では、技術者は、構造及び修理エリアの背面（例えば、航空機の構成要素又は胴体の内側表面）上にＴＣを配置し得る。
【００５７】
ステップ５１０では、ＴＣの実際の位置（例えば、技術者により配置されるような）が検出され得る。熱管理アドバイザーは、ＴＣ位置を検出するために、走査システム（一又は複数の走査アクセサリを含む）と通信し得る。一つの例として、技術者は、修理範囲を走査するためにジオメトリスキャナを使用することができるだろう。この走査は、構造マップを作成するのに役立った最初の走査とは異なる操作であり得る。ジオメトリスキャナ（例えば、ＣＣＬＡスキャナ）は、例えば、修理セットアップを検視する際に目には見えないＴＣを含む、修理範囲に位置するＴＣを検出可能であり得る。例えば、ジオメトリスキャナは、構造／修理エリアの背面上に配置されるパッチ又はＴＣの下又は中に配置されるＴＣを検出可能であり得る。ジオメトリ走査からの情報に基づき、熱管理アドバイザーは、様々なＴＣの位置を決定し得、これらの位置を構造マップに保存又は維持し得る。
【００５８】
本開示のいくつかの実施形態では、熱管理アドバイザーが、どの特定のＴＣ番号（例えば、１、２、３、など）が、例えば、ジオメトリスキャナにより検出されたようなＴＣ位置と関連付けられているかを知ることが重要であり得る。例えば、これらのＴＣ番号は、ホットボンダーがＴＣと関連するのと同一の番号であり得る。ＴＣ番号（例えば、１、２、３、など）とＴＣの位置との間の関係を知ることは、例えば、熱的調査中にＴＣから温度情報を受信するときに、及び／又は断熱すべきＴＣ付近の特定の領域を提案するときに、重要であり得る。ジオメトリスキャナから受信されるＴＣ配置情報は、様々なＴＣが修理範囲でどこに配置されるかを示し得るが、実際、情報が特定の番号を有する各ＴＣと関連し得ないこともあり得る。この状況で、熱管理アドバイザー及び／又はコンピュータが、例えば、以下でより詳しく説明されるように、特定のＲＣを位置付けるためにワンドアクセサリを使用して、ＴＣと関連付けら得た特定の番号についての情報を受信し得るように、追加のステップが実行され得る。
【００５９】
ＴＣ番号（例えば、１、２、３、など）がどのようにＴＣ位置と関連付けられ得るかの一つの例として、無線周波数ワンドアクセサリ（例えば、図３Ａのワンド３２２）が使用され得る。例えば、技術者は、無線周波数ワンドの先端を修理エリア付近に移動させ得る。次いで、技術者（又はコンピュータ付近の第２の技術者）は、電気信号が特定のＴＣ（例えば、ＴＣ＃１）に送信されるように、熱管理アドバイザーと相互作用し得、結果として、ＴＣ＃１は、無線周波数信号を放出し得る。次いで、技術者は、ＴＣ＃１を修理エリアに位置付けるために、無線周波数ワンドを使用し得る。例えば、ワンドは、いつＴＣ＃１に接近するかを（例えば、光及び／又は音声により）技術者に示し得る。ＴＣ＃１がいったん修理エリアに位置付けられると、技術者（又は第２の技術者）は、実際の修理範囲のＴＣ＃１の位置を、熱管理アドバイザーにより維持されるような（例えば、構造マップに対する）ＴＣ位置と比較し得る。技術者又は第２の技術者は、次いで、構造マップに対するどのＴＣがＴＣ＃１であるかを示し得る。この処理は、様々な他のＴＣ番号（例えば、２、３、など）でも繰り返され得、技術者は、すべての適切なＴＣ番号をＴＣ位置に（例えば、構造マップに対して）割り当て得る。この点に関して、熱管理アドバイザー及び／又はコンピュータは、ＴＣ毎のナンバリング情報を受信し得る。ＴＣがパッチの下又は構造の背面上に配置され得る状況では、無線周波数ワンドは、ＴＣに接近していることをなおも検出し得、この点に関し、不明瞭なＴＣが、位置付け及び番号付けされ得る。ＴＣ番号（例えば、１、２、３、など）がどのようにＴＣ位置と関連付けられ得るかの一つの例として、熱い／冷たいワンドアクセサリ（例えば、図３Ａのワンド３２２）が使用され得る。熱い／冷たい先端ワンドを使用して番号を割り当てるためのステップのほとんどが、先述のものと類似であり得るが、電気信号をＴＣに送り、無線周波数ワンドで無線信号を検出する代わりに、熱い／冷たい先端ワンドは、ＴＣを加熱又は冷却させ得、熱管理アドバイザーは、ＴＣ番号が加熱又は冷却している情報を受信し得る。
【００６０】
ＴＣ番号（例えば、１、２、３、など）がどのようにＴＣ位置と関連付けられ得るかの一つの例として、ジオメトリスキャナ（例えば、図３Ａのアクセサリ３２０又は３２１）が使用され得る。例えば、技術者は、電気信号が修理エリアの複数のＴＣに同時に送信されるように、熱管理アドバイザーと相互に作用し得る。各ＴＣ／ＴＣ番号に送信される信号は、固有の信号パターン又は署名を有し得、これにより各ＴＣが固有の信号を放出し得る。ＴＣが各々固有の信号を放出している間、技術者は、修理エリア上でジオメトリスキャナを走査し得る。ジオメトリスキャナは、各ＴＣからの信号における差を検出するために適合され得る。ジオメトリスキャナは次いで、各ＴＣに関する固有の情報を熱管理アドバイザーに伝達し得る。例えば、各ＴＣは、固有のマーカー又はアイコンで表示することができるだろうし、署名は、構造マップ上で表示される各ＴＣと関連付けられることができるだろう。熱管理アドバイザーは次いで、ＴＣ番号をＴＣ位置に割り当てるために、検出されたＴＣ毎に固有の情報を、ＴＣに送信される固有の信号に一致させ得る。ＴＣ番号をＴＣ位置に割り当てる他の様々な方法は、本開示の参照後に明らかになるだろう。
【００６１】
ステップ５１０では、ＴＣの実際の位置（例えば、各ＴＣの番号を含む）は、例えば、技術者が、各ＴＣが検出され正しく番号付されたことを確認できるように、表示及び／又は投影され得る。図６Ｄは、実際のＴＣ位置及び番号がどのように表示及び／又は投影され得るかの例を示す。図６Ｄから分かるように、コンピュータ６０２（例えば、熱管理アドバイザーを動かすコンピュータ）により、修理範囲のＴＣ位置の表示（例えば、×）が統合又は結合されたディスプレイ６２６上に示され得る。図６Ｄから分かるように、コンピュータ６０２により、修理範囲の提案されたＴＣ位置の表示は、例えば、結合されたプロジェクタ６０８と通信することにより、実際の修理エリア６１４上で光る又は照射され得る。たとえ図６Ｄが修理エリア６１４上で投影された実際の×を示さないとしても、×は実際、実際の修理エリア６１４上で投影及び照射され得ると理解すべきである。実際のＴＣ位置及び番号の一つの例として、図６Ｄは、制御ＴＣ位置を白色の×（番号付けられた１〜７）として、監視ＴＣ位置を黒色の×（番号付けられた８〜１１）として示す。この点に関し、技術者は、ＴＣ位置及び番号を、例えば、ディスプレイ６２６上及び修理エリア上及び修理エリア上に直接投影された状態の両方で、見ることができる。これにより、技術者は、ＴＣの番号（例えば、ホットボンダーに結合されるときの番号）のみならず、ＴＣのトレーサビリティー（ｔｒａｃｅａｂｉｌｉｔｙ）を維持可能となり得る。
【００６２】
ステップ５１２では、熱管理アドバイザー及び／又はコンピュータは、ＴＣ位置、構造マップ、及び任意で他の情報を分析し得、ヒートブランケット情報を、例えば、技術者に、勧告し得る。熱管理アドバイザーは、修理エリアのサイズ（例えば、寸法）を決定し得、修理セットアップに適切なヒートブランケットの特定のサイズ（例えば、平方インチ）を提案し得る。適切なヒートブランケットは、修理セットアップを覆うのに十分な大きさであり得るが、修理範囲を過熱させ、潜在的に構造を燃焼させるほど大きくはない。熱管理アドバイザーは、勧告されたブランケットのサイズを加熱するのに最適である電源要件を決定し得る。修理セットアップに関する様々な情報（例えば、ヒートブランケット勧告を含む）が、技術者に表示及び／又は投影され得る。図７Ａは、様々な情報がどのように表示及び／又は投影され得るかの例を示す。図７Ａから分かるように、ＴＣ位置、構造マップ、及び任意で他の情報の分析後に、熱管理アドバイザーは、１１のＴＣワイヤ及び１８インチ×２０インチの寸法を有する修理エリアを検出した。熱管理アドバイザーは次いで、２２インチ×２４インチの寸法を有するヒートブランケット、及び１２０ボルトの電源出力を勧告した。図７Ａの例（及び本明細書中の他の例）は、長方形形状のヒートブランケットを勧告するが、ヒートブランケットは、円又は楕円のような他の形状としても供給され得ると理解すべきである。
【００６３】
ある時点（例えば、ステップ５１２の後で、ステップ５１４の前に）で、技術者は、特定サイズの特定電力を有するヒートブランケットを選択し得る。技術者は次いで、使用される実際のヒートブランケットに関するデータを入力するために、コンピュータ（例えば、熱管理アドバイザーを動かすコンピュータ）と相互に作用し得る。例えば、技術者は、ヒートブランケットのサイズ及び使用される電力を入力し得る。
【００６４】
ある時点（例えば、ステップ５１２の後で、ステップ５１４の前）で、技術者は、修理セットアップに関する他の硬化データを入力するために、コンピュータ及び／又は熱管理アドバイザーと相互に作用し得る。例えば、技術者は、ターゲット硬化プロファイル（例えば、設定点、プラス／マイナスの許容範囲などを含む）に関するデータを入力し得る。用語ターゲット硬化プロファイルは、修理パッチが修理エリアに十分に接着するように、修理エリアが理想的に経るべき加熱変化を指すことがある。熱管理アドバイザーは、このターゲット硬化データを受信し得、このデータを将来の使用のために記憶し得る。例えば、熱管理アドバイザーは、熱的調査が成功したかどうか（例えば、すべてのＴＣが許容範囲内であったかどうか）を判定するために、この硬化データを使用し得る。この時点で又は異なる時点で、技術者はまた、使用されるべき実際の硬化プロファイルについての情報を入力するために、ホットボンダーと相互に作用し得る。用語実際の硬化プロファイルは、ヒートブランケットを制御するために、ホットボンダーが経る加熱電力変化を指すことがある。用語設定点は、硬化プロファイル中の最終又は最大温度を指すことがある。硬化プロファイルの一つの例として、温度が特定の速度で（例えば、毎分３度）で上昇し得、最大温度３５０度で最大値に達し得る（例えば、３５０が設定点）。温度は次いで、一定期間（例えば、１８０分）設定点（例えば、３５０度）で保持され得る。温度は次いで、特定の速度（例えば、毎分３度）で終了温度（例えば、１４０度）まで低下し得る。この時点で、硬化が終了され得る。
【００６５】
ステップ５１４では、熱管理アドバイザーは、使用される（又は使用されるであろう）実際のヒートブランケットについての情報、例えば、技術者により入力された情報を受信し得る。熱管理アドバイザーは、この情報を将来の使用のために記憶し得る。熱管理アドバイザーは、入力されたヒートブランケット情報、及び任意で他の情報を分析し得る。他の情報は、以前入力された及び／又は検出された修理セットアップについて情報、例えば、修理エリアの寸法サイズを含み得る。熱管理アドバイザーは、様々な警告及び／又は勧告を判定し得る。例えば、熱管理アドバイザーは、ヒートブランケットが大きすぎると判定し得る。ヒートブランケットが硬化セットアップのために潜在的に働き得る場合、熱管理アドバイザーは、追加のＴＣが修理エリア付近に、例えば、修理エリアをかなり越えて広がる超過のヒートブランケットエリアに配置されるよう提案し得る。熱管理アドバイザーはまた、ヒートブランケットが小さすぎないかどうかも判定し得る。ヒートブランケットが修理セットアップに適切でない場合、熱管理アドバイザーは、異なるブランケットが使用されるべきであると判定し得る。別の例として、熱管理アドバイザーは、特定の電源（例えば、２２０ボルト）が特定サイズのヒートブランケットと使用されるべきであると判定し得る。いくつかの例では、熱管理アドバイザーは、単一ゾーンヒートブランケットが現在の修理セットアップには有効でない可能性があると判定し得、マルチゾーンヒートブランケットが使用されるべきであると判定し得る。
【００６６】
熱管理アドバイザーは、様々な警告及び／又は勧告、例えば、情報を技術者に伝えることなどを表示及び／又は投影し得る。図７Ａは、様々な情報がどのように表示及び／又は投影され得るかの例を示す。図７Ａから分かるように、入力されたヒートブランケット情報、及び任意で他の情報の分析後に、熱管理アドバイザーは、２４インチ×３６インチの寸法を有するヒートブランケットについての情報を受信した。熱管理アドバイザーは次いで、ヒートブランケットが大きすぎるという警告を表示した（例えば、表示されるようにした）。熱管理アドバイザーは次いで、様々な提案、例えば、追加のＴＣ（例えば、ＴＣ番号１２、１３、１４、１５）を使用することなどを表示した。熱管理アドバイザーはまた、２２０ボルトの電源を使用することを提案した。熱管理アドバイザーは、修理エリア上にヒートブランケットをどのように正しく配置するか（例えば、位置及び位置合わせ）に関する情報を表示及び／又は投影し得る。いくつかの例では、走査システムのアクセサリ（例えば、カメラ）は、修理エリアを検視し、熱管理アドバイザーにヒートブランケットの位置及び配向に関して情報を送信し得る。熱管理アドバイザーは、技術者に、ヒートブランケットの配置が変更されるべきかを知らせ得る。
【００６７】
熱管理アドバイザーにより決定され、技術者に表示及び／投影され得る様々な警告及び／又は勧告の別の例は、どのヒートブランケット制御方法が使用されるべきかを決定し得る。ヒートブランケット制御方法は、様々なＴＣからの温度データに基づき、ホットボンダーが、ヒートブランケットに送られる電力レベル（例えば、より熱い又はより冷たい）を決定するために使用する方法を指すことがある。一つの例として、ホットボンダーは、すべてのＴＣからの平均的な温度読み取りを判定し得、ヒートブランケットに送られる電力を調整するために、その読み取りを使用し得る。他の制御方法は、最も高温のＴＣ又は最も低温のＴＣを使用し得る。様々な他の方法は、この開示を参照した後で、明らかになるだろう。熱管理アドバイザーは、使用されるであろう実際のヒートブランケットについての情報に基づき、ヒートブランケット制御方法、及び任意で、修理範囲の構造又は局所的マップなど他の情報を勧告し得る。技術者は、提案されたヒートブランケット制御方法を使用するために、ホットボンダーを構成し得る。いくつかの例では、制御方法ロジック／回路は、ヒートブランケット野中に位置付けられ得る。
【００６８】
様々な警告及び／又は勧告が表示された後に、熱管理アドバイザーは、技術者に修理セットアップ（例えば、ヒートブランケット）を変更し、新たな情報を入力する機会を提供し得る。熱管理アドバイザーがいったんヒートブランケットが適切であると判定すると、方法は、次のステップに進み得る。正しいヒートブランケットが硬化プロセスに確実に使用されると、不適切なヒートブランケットの使用に関連付けら得る費用及び時間を節約し得る。不適切なヒートブランケットにより、適切な硬化が防止され得、及び／又は修理エリア及び周囲構造を損傷し得る。いくつかの修理データによれば、この範囲に使用されるヒートブランケットが大きすぎたり小さすぎたりすることが、修理が失敗する主要な理由である。熱管理アドバイザーは、構造に任意の損傷が引き起こされる前に、技術者が任意のヒートブランケット問題（例えば、誤ったサイズ決め問題）を特定するのに役立ち得、技術者が適切なヒートブランケットを選択及び／又は配置するように指導し得る。
【００６９】
ステップ５１６では、技術者は、例えば、熱管理アドバイザーにより決定及び／又は表示される様々な提案及び／又は警告に基づき、修理セットアップの準備を終了し得る。技術者は、ヒートブランケットを修理エリア上に配置し得る。技術者は次いで、熱的調査を準備するために修理セットアップをバギングし得る。いくつかのセットアップ例では、ヒートブランケットは、例えば、加熱均一性を向上させるために、構造の背面上に配置され得る。
【００７０】
本開示のいくつかの実施形態では、ディスプレイ及び／又はプロジェクタは、技術者に、修理セットアップ中の様々なアイテムの配置に関する指導を提示するために使用され得る。いくつかの実施形態では、ディスプレイ及び／又はプロジェクタは、アイテムを正確なエリアに配置するために、技術者を段階的に指導する連続的なステップを示し得る。熱管理アドバイザーは、ＴＣ、パッチ（例えば、テストパッチ又は修理パッチ）、ヒートブランケット、バギング材料、断熱、及び修理セットアップに対して配置するよう勧告される任意の他のアイテム（例えば、接着剤、フィルムなど）のようなアイテムに関して、配置勧告を提供し得る（例えば、順次段階的に）。修理の各段階（例えば、準備、熱的調査、最終硬化）中に、様々な時点でどのステップをとるべきかに関して技術者を指導するために、プログレッシブ画像が技術者に提示され得る（例えば、ディスプレイ上に、又は修理範囲上に直接投影される）。
【００７１】
この時点で、ＴＣのほとんど又はすべてがヒートブランケットによりすっかり覆われ又は見えなくなったとしても、技術者は、なおもＴＣの位置を追跡することが可能であり得る。熱管理アドバイザーにより、ＴＣ位置は、コンピュータのディスプレイ（例えば、ディスプレイ６２６）上に表示され、及び／又は修理エリア上に（例えば、プロジェクタ６０８により）投影され得る。このＴＣの表示／投影は、例えば、技術者が、熱的調査中に及び／又は最終硬化中に断熱を追加するよう指導するために、重要であり得る。
【００７２】
図５Ｂは、本開示の一つ又は複数の実施形態による、熱管理のための方法の例示的なステップを示すフロー図５０１を示す。より具体的には、図５Ｂは、一つ又は複数の熱的調査中に実行され得る例示的ステップを示す。ステップ５１８では、熱的調査は、いつでも開始し得る。例えば、熱的調査前に実行される準備ステップのすべて、例えば、図５Ａに関して記載された準備ステップが、完了していることもある。
【００７３】
熱的調査は、概して番号５２０により示されるように開始し得る。熱的調査は、様々なステップを含み得る。ステップ５２２では、修理範囲は、例えば、先述のような特定の実際の硬化プロファイルに続き、加熱され得る。修理範囲の温度は、設定点（例えば、３５０度）まで上昇し得る。修理範囲を加熱するために、技術者は、ホットボンダーと相互に作用し得、ホットボンダーは順次、ヒートブランケットに加熱すべきことを示す。温度の上昇中に、ＴＣ（例えば、制御ＴＣ及び監視ＴＣ）は、修理エリア周囲の様々なエリアでの温度に関する温度情報を伝達するだろう。ホットボンダーは、ヒートブランケットに送信される加熱データを変更するために、制御ＴＣからの温度情報を使用し得る。
【００７４】
先ほど説明されたように、最終硬化プロセス中に修理パッチとの好ましい接着を可能にするために、構造を乾燥させることが役に立ち得る。構造を乾燥させるために、修理エリアの乾燥（例えば、「乾燥サイクル水分除去」）が、最終硬化プロセスの実行前に、実行され得る。修理エリアの乾燥は、一定期間、修理エリアを一定温度まで加熱することにより実行され得る。いくつかの状況では、修理エリアの乾燥は、熱的調査が実行されているのと同時に実行され得る。
【００７５】
ステップ５２４では、熱管理アドバイザーは、ＴＣから温度情報を受信し得る。例えば、熱管理アドバイザーは、ＴＣから信号を受信するために、接続箱（及び接続箱インターフェース）と通信し得る。熱管理アドバイザーは、ＴＣが、温度上昇中に許容可能な温度範囲まで上昇するのか、設定点温度にいったん到達するとその温度範囲にとどまるのかどうかを決定するために、ＴＣからの温度読み取りを監視し得る。ステップ５２６は、温度上昇中に及び設定点温度にいったん到達すると、何度も実行されるチェックを示し得る。ステップ５２６では、熱管理アドバイザーは、すべてのＴＣ読み取りが許容範囲内であるかどうかを判定し得る。例えば、熱管理アドバイザーは、ＴＣが熱すぎないか冷たすぎないか、又はＴＣの温度変化が高速すぎないかどうかを判定し得る。すべてのＴＣ読み取りが許容範囲であり、熱的調査が硬化プロファイル全体を循環してしまった場合には、次に、修理セットアップが許容可能となり、この場合、熱管理アドバイザーは、最終硬化が実行され得ることを示し得る（ステップ５４０）。
【００７６】
ステップ５２８では、一又は複数の読み取りが許容範囲内にない場合、熱管理アドバイザーは、断熱を適用する又は除去することにより、問題が潜在的に解決され得るかどうかを判定し得る。本開示のいくつかの実施形態では、熱管理アドバイザーは、熱的調査の開始前に（ステップ５２２の前に）断熱の勧告を提供し得る。熱管理アドバイザーは、例えば、厚さ、密度、熱質量などのばらつきから、熱い及び／又は冷たいゾーンを予測するために、構造又は局地的マップ（例えば、構造をジオメトリスキャナで走査することにより生成される）を分析することにより、これらの勧告を判定し得る。ＴＣ読み取り問題が断熱を適用または除去することにより潜在的に解決され得る場合、次に、熱管理アドバイザーが、一つ又は複数の断熱勧告を判定するための様々なルーチンを実行し得る（ステップ５３０）。例えば、熱管理アドバイザーは、どのような種類の断熱をどのくらい、及び断熱を修理範囲のどこへ配置し又はどこから除去すべきかを判定し得る。これら断熱勧告の判定は、特定の種類の加熱問題を解決するために、どの断熱構造が上手く機能するかに関する蓄積された専門知識及び経験に基づき、行われ得る。専門知識は、ＴＣを許容範囲内に収めるために、特定の加熱問題を経験している修理範囲をどのように断熱すべきかについての情報を含み得る。これらの判定は、準備ステップ中にジオメトリスキャナで構築された構造又は局所的マップを使用し得る。
【００７７】
熱管理アドバイザーにより、次に、断熱の勧告が、例えば、理想的な断熱配置についての勧告を技術者に与えるために、表示及び／又は投影され得る。図８は、断熱勧告がどのように表示及び／又は投影され得るかの一つの例を示す。図８から分かるように、コンピュータのディスプレイは、熱的調査が開始したことを示す。様々な情報（例えば、ＴＣ温度、専門知識、構造マップなど）に基づき、熱管理アドバイザーは、ＴＣ１、６、７、８、１０付近のエリアが断熱されること勧告した。ディスプレイ及び／又はプロジェクタは、これらＴＣ読み取りに基づき断熱を配置するために、修理範囲のエリアを技術者に示し得る。いくつかの実施形態では、熱管理アドバイザーは、どのような種類の断熱をどのくらい使うべきか助言し得る。この点に関して、熱管理アドバイザーは、正しい断熱に対する原位置（即ち「適所」）提案（例えば、断熱パターン、厚さ、種類など）を提供し得る。
【００７８】
ある時点（例えば、ステップ５３０の後で、ステップ５３２の前に）で、技術者は、修理範囲及びその周囲に断熱を配置し得る。例えば、技術者は、熱管理アドバイザーにより提供された提案に従い得る。具体例として、技術者は、修理セットアップの上部に、例えば、ヒートブランケットを密封するバッグの上部に、加熱問題を有している特定のＴＣ付近に、断熱を配置し得る。いくつかの状況では、技術者は、断熱を航空機の構成要素（例えば、胴体セクション）の背面上に配置し得る。概して、断熱は、冷たくなっているエリア上又は周囲に配置され得、断熱により、エリアに多くの熱が保持され、それによって、そのエリアの温度が上昇又は維持され得る。
【００７９】
いくつかの状況では、例えば、熱管理アドバイザーが、特定のＴＣ番号周囲に断熱の配置を提案し得るので、技術者が、特定のＴＣの番号（例えば、１、２、３、など）によりそれら特定のＴＣを位置付けることが重要であり得る。これらの状況において、コンピュータ（例えば、熱管理アドバイザーを動かすコンピュータ）に結合される様々なデバイスは、技術者がＴＣ番号を位置付け、及び／又は断熱を配置するのに役立ち得る。一つの例として、プロジェクタ（例えば、図８に示されるプロジェクタ）は、ＴＣ位置及び番号を修理エリア上で直接光らせ及び／又は照射し得る。いくつかの例では、プロジェクタはまた、提案された断熱配置を表す修理範囲上のエリアを光らせ及び／又は照射し得る。別の例として、技術者は、特定のＴＣを位置付けるために、走査アクセサリ（例えば、走査システムの一部）を使用し得る。例えば、技術者は、ワンドの先端をＴＣに隣接するように移動させることにより、特定のＴＣを位置付けるために、ワンドアクセサリ（例えば、図３Ａのワンド３２２に類似する）を使用し得る。ワンド先端が移動して特定のＴＣに隣接すると、例えば、熱管理アドバイザーは、技術者がＴＣ位置を確認できるように、特定のＴＣに表示及び／又は投影を実行させ得る。ワンドアクセサリはまた、構造の背面から走査を実行しつつ、ＴＣを位置付けるためにも使用され得る。例えば、技術者が、断熱を構造背面に配置する計画を立てる場合に、ワンドを背面周囲に移動させ得、ワンドは、たとえＴＣが構造の正面に位置付けられていようとも、ＴＣ位置を検出することができる。いくつかの状況では、修理の上面に配置できる断熱の最大量が存在し得るので、追加の断熱は、背面に配置する必要がありこともある。
【００８０】
図５Ｂに戻って、いったん技術者が断熱を配置し、使用される断熱を熱管理アドバイザーに示すと、熱的調査５２０は、ステップ５２２に戻り得る。修理エリアの加熱は、継続又は維持され得、熱管理アドバイザーは、再びＴＣ温度読み取りをチェックし得る（ステップ５２６）。このサイクル（例えば、断熱及び再チェック）は、すべてのＴＣが許容範囲に収まるまで継続し得る。
【００８１】
いくつかの状況では、熱管理アドバイザーは、ＴＣ温度問題が断熱だけで解決できない（ステップ５２８）、又は別の理由で、断熱勧告以外の勧告が行われるべきであると判定し得る。ステップ５３２では、熱管理アドバイザーは、ＴＣ温度問題が他の非断熱種類の修正で解決され得るかどうかを判定し得る。熱管理アドバイザーが、非断熱種類の修正で加熱問題が解決できないと判定する場合、熱管理アドバイザーは、熱的調査を中断するよう提案し得る（ステップ５３４）。非断熱の修正の一つの具体例として、熱ブランケットを正しく配置しないことがあり得る。別の特定の例として、ＴＣが、修理の冷たい許容範囲外の領域を示していることがある。過去の履歴及び経験は、ＴＣがなぜ低温を示しているのかを調査することがより適切であろうとも、技術者が、ＴＣを許容範囲内に収めようとしかつ収めるために、ＴＣ付近のエリアを断熱しすぎる傾向にあることを示し得る。過度の断熱は、構造（例えば、複合材料又は金属）を溶け落とすことにつながり、更には修理範囲に対する損傷及び修理サイズの拡大を引き起こし得る。熱管理アドバイザーは、例えば、専門知識、経験、構造マップのような様々な情報に基づき、熱い／冷たいスポットの高性能な診断を実行する一つ又は複数のルーチンを含み得る。
【００８２】
ステップ５３６において、熱管理アドバイザーは、技術者が考慮し得る他の潜在的修正を勧告し得る。例えば、熱管理アドバイザーは、特定のＴＣが、低温の読み取りを示しているので、熱管理アドバイザーが技術者に断熱しすぎないよう指示し得ることを示していると認識し得、及び／又は何がワイヤを冷却しており、その問題をどのように解決すべきかについての勧告を提供し得る。例えば、熱管理アドバイザーは、技術者が冷たくなっているＴＣの位置／配置をチェックするよう勧告し得る。熱管理アドバイザーは、ＴＣが、例えば、２インチ以上、ヒートブランケット内部に配置されることの検証を勧告し得る。熱管理アドバイザーは、一つ又は複数のＴＣの移動又は除去を勧告し得る。熱管理アドバイザーは、ＴＣが動かない、故障している又は誤作動していることを確認するために、ＴＣ上で診断を行うことを勧告し得る。いくつかの状況では、熱管理アドバイザーは、ヒートブランケットが修理にどこか不適切であると判定し得、及び／又はマルチゾーンヒートブランケットを提案し得る。いくつかの状況では、熱管理アドバイザーは、実際の硬化プロファイルに対する設定点の上昇又は低下を考慮することを勧告し得る。これらの勧告を生成するために、熱管理アドバイザーは、既知の加熱問題に関する専門知識及び経験を使用する情報の記憶装置を参照し得る。
【００８３】
非断熱勧告の別の具体例として、熱管理アドバイザーは、一つ又は複数のＴＣが熱同期されるべき（ｓｈｏｕｌｄ  ｂｅ  ｈｅａｔ  ｓｙｎｃｈｅｄ）ことを勧告し得る。概して、ＴＣの熱同期により、熱が、ＴＣ及び／又はＴＣ付近の修理エリアから引かれ又はそむけられる。ＴＣは、様々な方法で熱同期され得る。例えば、熱同期ポーチは、この場合、ポーチは熱を吸収又は引き抜き得る材料からつくられているが、熱還元を必要とするエリア上に配置され得る。例えば、金属片、筒類、エリアから熱を引き抜くように適合される任意の他の材料など、他の熱同期も可能である。非断熱勧告の別の具体例として、熱管理アドバイザーは、先述のように、一つ又は複数のＴＣが熱同期されるべきことを勧告し得る。非断熱勧告の別の具体例として、熱管理アドバイザーは、先述のように、ヒートブランケット制御方法（例えば、どちらのＴＣがヒートブランケットに送られる電力レベルを決定するか）の変更を勧告し得る。非断熱勧告の別の具体例として、熱管理アドバイザーは、例えば、すべてのＴＣが温度許容範囲内に収まることを促進するために、ホットボンダーにより使用される実際の硬化プロファイルの変更を勧告し得る。いくつかの例では、ホットボンダーにより、技術者は、例えば、硬化を終了することなく、ヒートブランケット制御方法及び／又はホットボンダーの実際の硬化プロファイルをオンザフライ（ｏｎ  ｔｈｅ  ｆｌｙ）で変更することが可能になり得る。いくつかの実施形態では、熱管理アドバイザーは、技術者がホットボンダーに入力できる変更を単に勧告する。他の実施形態では、コンピュータ及び／又は熱管理アドバイザーは、これらの変更を自動的に行うために、ホットボンダーと通信し得る。
【００８４】
ステップ５３６では、熱管理アドバイザーは、技術者に、熱管理アドバイザーにより提供される提案に従う機会を提供し得る。熱管理アドバイザーは、提案された修正が行われたとの技術者からの確認を待ち得る。技術者が提案された修正が行われたことを確認できない場合、熱管理アドバイザーは、熱的調査の終了又は中断を勧告し得る（ステップ５３４）。技術者がいったん勧告された修正を実行し、修正が実行されたことを示すと（例えば、熱管理アドバイザーに）、熱管理アドバイザーは、例えば、その修正（例えば、追加された断熱）がＴＣ温度読み取りに効力を生じることができるように、一定期間待機又は遅延し得る。次いで、熱的調査５２０はステップ５２２に戻り得る。修理エリアの加熱は、継続又は維持され得、熱管理アドバイザーは、再びＴＣ温度読み取りをチェックし得る（ステップ５２６）。このサイクル（例えば、断熱並びに／若しくは修正及び再チェック）は、すべてのＴＣが許容範囲に収まるまで継続し得る。すべてのＴＣがいったん許容範囲に収まると、最終硬化が開始し得る（例えば、ステップ５４０）。
【００８５】
熱管理アドバイザーがいったん最終硬化を進めることに承認を与えると（例えば、ステップ５４０）、又は承認を与える前に、熱管理アドバイザーは、ＴＣを許容可能な温度範囲内に収めるために使用された様々な修正についての情報を保存し得る。例えば、ステップ５３８では、熱管理アドバイザーは、技術者により実際に配置された断熱についての情報を受信し得る。技術者は、配置された断熱についての情報を入力するために、コンピュータ（例えば、図８に示されるコンピュータ）と相互に作用し得る。図８を参照すると、コンピュータのディスプレイは、技術者が使用のために選択できるであろう様々な断熱オプション（例えば、剥離層、１２０Ｆ／Ｇ、１８１Ｆ／Ｇ、空気織り（ａｉｒ  ｗｅａｖｅ））を示す。ディスプレイはまた、各種断熱に関連付けられた推定温度セービング（ｅｓｔｉｍａｔｅｄ  ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  ｓａｖｉｎｇｓ）を示し得る。技術者は次いで、どのような種類の断熱が使用されたかを示し得る。例えば、技術者は、修理範囲のエリアを選択又は指示し得る。技術者は次いで、使用された断熱に関するインジケーター（例えば、各断熱種類に関連付けられた楕円形を参照）を選択（例えば、クリック）し得、インジケーターをドラッグ／ドロップエリアにドラッグし得る。コンピュータのディスプレイは次いで、どの断熱が選択／入力されたかを確認し得る。いくつかの状況では、断熱の複数の層（例えば、異なる種類の断熱層）は、単一のエリアに適用され得る。技術者入力の例として、技術者は、断熱の複数の層の配置を示すために、複数の断熱インジケーターをドラッグ及びドロップし得る。熱管理アドバイザーは、使用された断熱に関する情報を保存し得る（例えば、断熱ログファイルに）。この情報は次いで、最終硬化を予め断熱するように断熱を提案するために使用され得る（例えば、技術者に提案され得る）。断熱情報を保存することは、様々な状況で役に立ち得る。例えば、第１の技術者が修理エリアを準備し、第１のシフトが終了する前に熱的調査を成功させた場合、第２の技術者は、第１の技術者が終了した場所をピックアップし得、最終硬化開始のために初期の断熱をどのように配置すべきかを知り得る。
【００８６】
別の例として、ステップ５３９では、他の非断熱種類の修正が行われた場合（例えば、技術者が提案された非断熱種類の修正が行われたと確認した場合）、熱管理アドバイザーは、行われた修正に関する情報を受信及び／又は保存し得る。技術者は、行われた修正についての情報を入力するために、コンピュータ（例えば、図８に示されるコンピュータ）と相互に作用し得る。この保存された情報は、最終硬化のために修理セットアップをどのように準備すべきかを技術者に指示するために、最終硬化時に使用され得る。
【００８７】
図５Ｃは、本開示の一つ又は複数の実施形態による、熱管理のための方法の例示的なステップを示すフロー図５０３を示す。より具体的には、図５Ｃは、最終硬化プロセス中に実行され得る例示的ステップを示す。ステップ５４０では、最終硬化プロセスは、いつでも開始し得る。例えば、ＴＣのすべてが、例えば、図５Ｂに関して記載されたように、熱的調査中に許容範囲に収まっていた可能性がある。
【００８８】
最終硬化プロセスは、概して番号５４２により示されるように開始し得る。終硬化プロセスは、様々なステップを含み得る。ステップ５４４では、技術者は、最終硬化のために修理セットアップを準備し得る。例えば、テストパッチが除去され得、修理パッチ（例えば、複合材料又は金属でつくられた）が、例えば、テストパッチと同一の位置／配向で、配置され得る。監視ＴＣが、修理エリアから除去され得る（制御ＴＣを修理エリアの外周周囲に残した状態で）。ヒートブランケットが修理パッチ及び修理エリア上で交換され得、修理セットアップが再びバギングされ得る。いくつかのセットアップ例では、ヒートブランケットは、例えば、加熱均一性を向上させるために、構造の背面上に配置され得る。熱管理アドバイザーは、様々な準備の態様について、技術者に勧告又は要求を提供し得る。例えば、熱管理アドバイザーは、技術者に制御ＴＣの正しい配置を思い出させ得る。別の例として、熱管理アドバイザーは、技術者にヒートブランケットの正しいサイズ、電力及び配置を思い出させ得る。別の例として、熱管理アドバイザーは、修理中に断熱の正しい配置を勧告し得る。これらの通知を提供するために、熱管理アドバイザーは、情報を表示及び／又は投影し得る（例えば、図７Ｂに関して図示及び記載された方法と類似の方法で）。この点に関して、技術者は、例えば、実際の修理範囲上の右に投影される、正確な配置情報を見ることが可能である。
【００８９】
ステップ５４６では、熱管理アドバイザーは、硬化が開始する前に配置されるべき断熱に関して、技術者に勧告又は要求を提供し得る。これらの勧告又は要求を提供するために、熱管理アドバイザーは、熱的調査中に配置された断熱についての情報（例えば、記憶又は保存された情報）を思い出し得る。この点で、修理セットアップは、硬化のために最終的にバギングされ得る（例えば、ヒートブランケット及びバッグ材料が修理エリア上に配置された状態で）。したがって、修理エリア（ＴＣを含む）の視界が不明瞭になり得る。熱管理アドバイザーは、例えば、図６Ｄに関して図示及び説明された方法と類似の方法で、ＴＣ位置についての情報を表示及び／又は投影し得る。この点において、修理エリア及びＴＣが不明瞭だとしても、技術者は、特定のＴＣがどこに配置されるかについての情報（例えば、修理セットアップ上に直接投影される）が見える可能性があり、したがって、技術者は勧告されたように断熱を配置し得る。いくつかの実施形態では、熱管理アドバイザーは、提案された断熱すべきエリアを示すエリアを修理セットアップ上に投影し得る。技術者は次いで、表示／投影されたＴＣ位置（及び／又は断熱エリア）を参照し得、断熱を配置し得る。勧告された断熱が技術者にはっきりと表示／投影されるので、初めに断熱を正しく配置することにより、再修理は回避され得る。これはまた、硬化中の断熱の変更を低減し得る。
【００９０】
ステップ５４８では、熱管理アドバイザーは、セットアップアイテムのチェックリストを表示及び／又は投影し得、例えば、これにより、技術者は、実際の硬化を進める（例えば、硬化開始のボタンを押す）前に、修理セットアップに関する様々なセットアップアイテムをチェックすることができる。チェックリストアイテムの例は、以下を含む：（１）ヒートブランケットは、全てのＴＣワイヤを超えて最小でもＸ（例えば、２）インチ引き伸ばされているか？（２）ホットボンダー電力源は、「抜かない」と確認されているコンセントに接続されるか？（３）全てのプラグ接続が、硬化中にうっかり抜かれないように固定されているか？（４）全ての可燃性材料が熱源から除去されるか？（５）適所の予備断熱が勧告されるか？（６）硬化中に勧告される場合、追加の断熱材が手元にあるか？様々な他のチェックリストアイテムが、この開示の参照後に明らかになり得る。このようなチェックリストは、初回の硬化の試みにおける成功率を上昇させ得、硬化の質を向上させ得るので、重要であり得る。チェックリストはまた、硬化開始を遅延又は停止させる可能性があるチェックポイントを見逃さないだろうから、硬化時間を短縮し得る。修理セットアップがいったん準備されると、最終硬化プロセスが進行し得る。
【００９１】
ステップ５５０では、実際の硬化が開始し得る（例えば、実際の硬化プロファイルによる修理エリアの加熱）。ステップ５５２では、熱管理アドバイザーは、硬化中に修理セットアップをどのように管理するかに関する勧告（例えば、オンザフライ勧告）を提供し得る。例えば、熱管理アドバイザーは、熱い及び冷たいスポット（例えば、許容範囲外にあるＴＣ）をどのように管理するかの勧告を判定及び表示／投影し得る。これらの勧告を提供するために、熱管理アドバイザーは、様々な情報、例えば、ＴＣ（例えば、制御ＴＣ）からの温度読み取り、構造マップなどを分析し得る。図９Ａ、図９Ｂ及び図９Ｃは、熱管理アドバイザーがどのように熱い及び冷たいスポットを管理すべきかに関する勧告を表示及び／又は投影し得るかの例を示す。例えば、図９Ａでは、熱管理アドバイザーは、ＴＣ１、６、７、８及び１０が冷たくなっていると判定し得、断熱の追加を勧告し得る。熱管理アドバイザーは、断熱すべき特定のＴＣ付近の領域を表示及び／又は投影し得、並びに／若しくは、冷たいＴＣを覆うために断熱すべきエリア（例えば、エリア９０２）を表示／投影し得る。別の例として、図９Ｂでは、熱管理アドバイザーは、ＴＣ２、６、８、９及び１０が熱くなっていると判定し得、特定のこれらのＴＣ付近の領域で断熱が使用されていない（又はほとんど使用されていない）ことを技術者が検証するように勧告し得る。熱管理アドバイザーは、断熱すべきではない特定のＴＣ付近の領域を表示及び／又は投影し得、並びに／若しくは、これらのＴＣにおける温度を低下させるために、断熱すべきでないエリア（例えば、エリア９０４）を表示／投影し得る。いくつかの状況では、熱管理アドバイザーは、実際の硬化プロファイルの設定点を低下させることを勧告し得る。
【００９２】
別の例として、図９Ｃでは、熱管理アドバイザーは、熱いエリア及び冷たいエリアに同時に勧告を提供し得る。熱管理アドバイザーは、ＴＣ１、７、８が冷たくなっていると判定し得、断熱の追加を勧告し得る。熱管理アドバイザーは、ＴＣ３、４、１１が熱くなっていると判定し得、これらのＴＣ付近の領域で断熱が使用されていない（又はほとんど使用されていない）ことを技術者が検証するように勧告し得る。熱管理アドバイザーは、断熱すべき又は断熱すべきでない特定のＴＣを表示及び／又は投影し得、並びに／若しくはこれらのＴＣにおける温度を上昇又は低下させるために、断熱すべき又は断熱すべきでないエリア（例えば、エリア９０６、９０８）を表示／投影し得る。いくつかの実施形態では、熱管理アドバイザーが修正（例えば、より多くの又は少ない断熱）を提案するときにはいつでも、熱管理アドバイザーは、技術者からの入力情報、例えば、修正が行われたことの確認などを受信し得る。行われる修正ごとに、熱管理アドバイザーは、更新された修理セットアップ構成詳細を保存し得る。この点に関して、熱管理アドバイザーは、許容レベル内のすべてのＴＣを得るためにどのセットアップ又は構成が使用されたかについての情報を常に維持し得る。この保存された情報は、例えば、硬化が何らかの理由で中断又は再開される必要がある場合に、役立ち得る。
【００９３】
ステップ５５４では、硬化（例えば、加熱）中に、熱管理アドバイザーが硬化状態及び修理セットアップに関する他のチェックを実行し得、適切な勧告を提供し得る。例えば、熱管理アドバイザーは、現在使用されているヒートブランケットが修理に対して期待されるように実行されているかどうかを決定するために、様々な情報、例えば、ＴＣ（例えば、制御ＴＣ）からの温度読み取り、構造マップ、及び他の情報などを分析し得る。この点に関して、熱管理アドバイザーは、ヒートブランケットが修理にふさわしいかどうかを決定するために、熱ブランケットに継続的に問合せを行い得る。熱ブランケットに問い合わせるために、熱管理アドバイザーは、ヒートブランケット電力消費読み取り（例えば、ホットボンダーから受信される読み取り／データ）を、ＴＣにより感知される温度と比較し得る。一つの例として、電力消費が期待されるノルマ外にある場合、熱管理アドバイザーは、ディスプレイ及び／又はプロジェクタを介して表示及び／又は閃光する警告を発生させ得る。熱管理アドバイザーは、ある時点でヒートブランケットが期待されるように実行できないと判定する場合、警告及び／又は勧告を表示し得る。例示的勧告は、ヒートブランケットがＴＣワイヤを超えＸ（例えば、２）インチ延長される及び／又は設定点を低くするかどうかをチェックすることを含み得る。硬化プロセス中に実行され得るチェックの別の例として、熱管理アドバイザーが、ＴＣが動かない又は故障しているようだと判定する場合、熱管理アドバイザーは、変更されたホットブランケット制御方法を表示し得る。例えば、ヒートブランケット制御方法（例えば、ヒートブランケットに送るための電力量を決定するためにホットボンダーにより使用される）が、ヒートブランケット及びＴＣ誤作動を制御するために特定のＴＣを使用する場合、熱管理アドバイザーは、例えば、類似の熱的特性を有するＴＣに制御を切り替えるようＴＣに勧告し得る。
【００９４】
非断熱勧告の別の具体例として、熱管理アドバイザーは、先述のように、ＴＣ付近の一つ又は複数の位置が熱同期されるべきことを勧告し得る。非断熱勧告の別の具体例として、熱管理アドバイザーは、先述のように、ヒートブランケット制御方法（例えば、どちらのＴＣがヒートブランケットに送られる電力レベルを決定するか）の変更を勧告し得る。非断熱勧告の別の具体例として、熱管理アドバイザーは、例えば、すべてのＴＣが温度許容範囲内に収まることを促進するために、ホットボンダーにより使用される実際の硬化プロファイルの変更を勧告し得る。いくつかの例では、ホットボンダーにより、技術者は、例えば、硬化を終了することなく、ヒートブランケット制御方法及び／又はホットボンダーの実際の硬化プロファイルをオンザフライ（ｏｎ  ｔｈｅ  ｆｌｙ）で変更することが可能になり得る。いくつかの実施形態では、熱管理アドバイザーは、技術者がホットボンダーに入力できる変更を単に勧告する。他の実施形態では、コンピュータ及び／又は熱管理アドバイザーは、これらの変更を自動的に行うために、ホットボンダーと通信し得る。
【００９５】
ある時点で、熱管理アドバイザーは、硬化プロセスに関する問題が解決できない（例えば、オンザフライで）と判定する場合、硬化の中断（ステップ５５６）を勧告し得る。同様に、何らかの理由で、勧告される断熱修正（例えば、ステップ５５２）を実施することができない場合、熱管理アドバイザーは、硬化の中断（ステップ５５６）を勧告し得る。許容レベルで進行しない硬化を中断することにより、構造への追加的な損傷が回避され得る。ステップ５５７では、熱管理アドバイザーは、ＴＣからの温度読み取りを継続的に監視し得、ＴＣが許容温度レベル内にあることをチェックし得る。例えば、熱管理アドバイザーは、ＴＣからの温度読み取りを、それ以前に入力されたターゲット硬化プロファイルと比較し得る。任意のＴＣが許容レベル外である場合、熱管理アドバイザーは、更なる変更を勧告し得る（例えば、ステップ５５２及び／又はステップ５５４）。ＴＣからの温度読み取りが許容レベル内に留まる場合、硬化プロセスは継続し得る（ステップ５５８）。ステップ５５８では、硬化プロセスが中断されなかった場合（例えば、ステップ５５６）、硬化プロセスは終了し得る。例えば、硬化プロファイルが完全に実行されてしまうと、設定点温度が上昇し、ある期間その温度を維持し、次いで冷却される。この時点で、修理パッチは、構造（例えば、航空機の構成要素）に上手く硬化されていることもある。修理セットアップ材料（例えば、断熱、ヒートブランケット、バッグなど）は、除去され得、修理されるエリアは、許容可能に見えるように仕上げられ得る（例えば、研磨され又は艶出しされる）。
【００９６】
本開示のいくつかの実施形態では、本明細書中に記載される様々なルーチンの様々なステップにおいて、熱管理アドバイザーは、シングルゾーンのヒートブランケットが、（例えば、構造下の複雑な表面に対して）修理を実行するのに不適切であり得ると判定し得る。シングルゾーンのヒートブランケットは、ヒートブランケットのリアルエステート（ｒｅａｌ  ｅｓｔａｔｅ）全体にわたって実質的に均一に加熱されるヒートブランケットを指すことがある。そのようなヒートブランケットは、およそ二つの加熱オプション−加熱強化、又は加熱弱化を有し得る。修理セットアップによっては、シングルゾーンのヒートブランケットにより提供できるより複雑な加熱プロファイルを使用し得るものもある。熱管理アドバイザーは、シングルゾーンのヒートブランケットが、例えば、準備ステップ中、熱的調査中又は最終硬化中に不適切であると判定し得る。
【００９７】
本開示のいくつかの実施形態では、熱管理アドバイザーは、ヒートブランケットデザイナーモジュールを含み得る。ヒートブランケットデザイナーモジュールは、技術者が、特定の修理セットアップ、又は類似の修理セットアップシナリオ（ｓｃｅｎａｒｉｏ）を適切に加熱するようにカスタム設計され得る、マルチゾーンのヒートブランケットを設計するのに役立ち得る。カスタムヒートブランケットを設計するために、熱的調査（例えば、図５Ｂ）を進行することに関して説明されたステップの大半が実行され得る。例えば、シングルゾーンのヒートブランケットが最初に使用され得、熱管理アドバイザーがいったんシングルゾーンブランケットが不適切だと判定すると（例えば、ＴＣによっては、ある温度に到達できないものもあるので）、熱管理アドバイザーは、例えば、より高温を生成するために、変更されるであろうヒートブランケットの一つ又は複数のゾーンを提案し得る。熱管理アドバイザーは、熱プロファイル中に受信される情報（例えば、構造マップなど）を分析し得、カスタムヒートブランケットに対して提案される様々な加熱ゾーンのマップ又は図表を決定、表示及び／又は投影し得る。図１０は、様々な加熱ゾーンのマップ又は図表がどのように表示及び／又は投影され得るかの一例を示す。図１０から分かるように、熱管理アドバイザーは、二つのゾーンのヒートブランケットを使用すべきこと、及びゾーン１（１００２）には１１０ボルト、ゾーン２（１００４）には２２０ボルトを通すことを提案した。
【００９８】
複数の加熱ゾーンに対する提案を迅速に判定し、正確なヒートブランケットの設計図を技術者に表示することにより、熱管理アドバイザーは、マルチゾーンヒートブランケットの設計をより速く低コスト可能にし得る。カスタム設計されたヒートブランケットの使用は、例えば、修理のエリアすべてが、それらのターゲット硬化温度目標を達成し得るので、接着の品質を改善し得る。カスタム設計されたヒートブランケットの使用は、接着プロセスの品質を保証することにより、ＱＡ（品質保証）チェックを改善し得る。
【００９９】
本開示のいくつかの実施形態では、熱管理アドバイザーは、トレーニングモジュールを含み得る。トレーニングモジュールは、技術者に対する教室での実地訓練を促進し得、ホットボンダー技術者訓練の高い費用を削減し得る。トレーニングモジュールは、熱的調査（例えば、図５Ｂ）を進行することに関して説明されたステップの大半を実行し得る。例えば、技術者は、ＴＣの正しい配置、ヒートブランケットの正しい選択及び配置、断熱の正しい選択及び配置などを学び得る。技術者は、構造の熱プロファイルについての詳細を学び得る。いくつかの実施形態では、プロジェクタ（例えば、図２のプロジェクタ２０８に類似する）が、誘導を修理エリア上に直接投影又は照射することにより、様々なステップについて技術者に教示するために使用され得る。この点に関して、熱管理アドバイザーは、段階的一部分の方法で修理をどのように実行すべきかの指示を生徒に提供し得る。類似の点に関して、熱管理アドバイザーは、例えば、技術者が仕事の準備ができていることを確かめるために、まさに行われるところである飛行前の修理を提供し得る。
【０１００】
様々な図示された実施形態のフローチャート及びブロック図で示される例示的方法及びルーチンを含む、本開示の方法、ルーチン及び解決策は、データ処理システムが、本明細書中に記載された方法、ルーチン、技術及び解決策を実行及び／又は実践するよう適合されるために、プログラムされるデータ処理システムにより実行されるソフトウェアとして実施され得る。本明細書中で参照されるブロック図又はフロー図の各ブロック又は符号は、一つ又は複数のデータ処理システムにより、特定の機能を実施するための一つ又は複数の実行可能な命令を含む、コンピュータで使用可能な又は読み取り可能なプログラムコードのモジュール、セグメント又は部分を表示し得る。本開示のいくつかの代替的実施態様では、ブロック図又はフローチャートのブロック又は符号で示される機能は、図面に記された順序を逸脱して現れることがある。例えば、場合によっては、連続して示されている２つのブロック又は符号がほぼ同時に実行されること、又は時には含まれる機能によってはブロックが逆の順序で実施されることもある。コンピュータコードの一部は、データ処理システムがコードを実行する前に、データ処理システムのメモリに読み込まれることもある。
【０１０１】
図１１は、本開示の一つ又は複数の実施形態による、コンピュータ（例えば、図２のコンピュータ２０２）内部に含まれ得る例示的データ処理システム１１００のブロック図を示す。データ処理システム１１００は、例えば、図２の熱管理アドバイザー２２０など、本開示の方法、ルーチン及び／又は解決策のうちの一つ又は複数を、部分的に又は全体的に実行するために使用され得る。本開示のいくつかの実施形態では、複数のデータ処理システム、例えば、データ処理システム１１００に類似のデータ処理システムが、本明細書中に記載される方法、ルーチン、技術及び／又は解決策を実施するために使用され得る。図１１の例では、データ処理システム１１００は、例えば、プロセッサユニット１１０４、メモリ１１０６、固定記憶域１１０８、通信ユニット１１１０、入出力（Ｉ／Ｏ）ユニット１１１２及びディスプレイ１１１４などの構成要素間に通信を提供する通信ファブリック１１０２を含み得る。バスシステムは、通信ファブリック１１０２を実施するために使用され得、システムバス又は入出力バスなどの一つ又は複数のバスから成り得る。バスシステムは、バスシステムに装着される異なる構成要素間又はデバイス間でのデータの転送を提供する任意の適する種類のアーキテクチャを使用して実施され得る。
【０１０２】
プロセッサユニット１１０４は、データ処理システム１１００に、例えば、メモリ１１０６に、読み込まれ得る命令（例えば、ソフトウェアプログラム、例えば、熱管理アドバイザーなど）を実行する役割を果たし得る。プロセッサユニット１１０４は、特定の実施態様に応じて、一つ又は複数のプロセッサの組か、若しくはマルチプロセッサコアとすることができる。プロセッサユニット１１０４は、単一のチップ上に一次プロセッサと二次プロセッサとが共存する一つ又は複数の異種プロセッサシステムを使用して実施されてもよい。別の例示的な実施例として、プロセッサユニット１１０４は同じタイプのプロセッサを複数個含む対称型マルチプロセッサシステムとすることができる。
【０１０３】
メモリ１１０６は、たとえば、ランダムアクセスメモリ又は任意の他の適する揮発性又は不揮発性の記憶デバイスであり得る。メモリ１１０６は、キャッシュメモリの一つ又は複数の層を含み得る。固定記憶域１１０８は、特定の実施態様に応じて様々な形態をとり得る。例えば、固定記憶域１１０８は、一つ又は複数の構成要素又はデバイスを含み得る。例えば、固定記憶域１１０８は、ハードドライブ、ソリッドステートドライブ、フラッシュメモリ又はそれらのうちの何らかの組み合わせであり得る。
【０１０４】
オペレーティングシステムに対する命令は、固定記憶域１１０８に位置させ得る。一つの特定の実施形態では、オペレーティングシステムは、任意の数の既知のオペレーティングシステムの何らかのバーションであり得る。アプリケーション及び／又はプログラムに対する命令はまた、固定記憶域１１０８に位置させ得る。これらの命令は、プロセッサユニット１１０４で実行するためメモリ１１０６に読み込まれ得る。例えば、本明細書中に記載される様々な実施形態の方法及び／又はプロセスは、メモリ１１０６などのメモリに読み込まれ得るコンピュータに実装される命令を使用してプロセッサユニット１１０４により実行され得る。これらの命令は、プロセッサユニット１１０４内のプロセッサによって読み取られ実行され得る、プログラムコード、コンピュータ使用可能プログラムコード、又はコンピュータ可読プログラムコードと呼ばれる。
【０１０５】
ディスプレイ１１１４は、例えば、ＬＣＤ、ＬＥＤスクリーン又はモニタ、若しくは他の種類のディスプレイを介して、情報をユーザに表示するためのメカニズムを提供し得る。本開示全体を通して、用語「ディスプレイ」は、物理的スクリーンのような物理的ディスプレイ、又は物理的デバイスのスクリーン上でユーザが見る画像のどちらかに言及するためにフレキシブルな意味で使用され得ると理解すべきだ。入出力（Ｉ／Ｏ）ユニット１１１２により、データ処理システム１１００に接続可能な他のデバイスによるデータの入力出力が可能になる。入出力装置は、直接的に又はＩ／Ｏコントローラを介して、システムに接続することができる。Ｉ／Ｏユニット１１１２を介して接続され得るデバイスの一つの例は、プロジェクタ（例えば、図２のプロジェクタ２０８）である。Ｉ／Ｏユニット１１１２を介して接続され得るデバイスの一つの例は、走査システム（例えば、図２の走査システム２０４）である。
【０１０６】
通信ユニット１１１０は、例えば、一つ又は複数のネットワークを介して、他のデータ処理システム又はデバイスとの通信を提供し得る。通信ユニット１１１０は、ネットワークインターフェースカードであり得る。通信ユニット１１１０は、有線及び／又は無線の通信リンクの使用を介して、通信を提供し得る。いくつかの実施形態では、様々な無線通信規格、例えば、セルラー規格、ＷｉＦｉ規格、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ規格などに従って通信するために動作可能である回路を含み得る。
【０１０７】
データ処理システム１１００に関して図示されている種々の構成要素は、種々の実施形態が実施され得る方法に対して構造的制限を設けることを意図していない。異なる例示的実施形態は、データ処理システム１１００に対して図示されている構成要素に対する追加的又は代替的な構成要素を含むデータ処理システム内で実施され得る。図１１に示す他のコンポーネントは、図示された例から変更することができる。
【０１０８】
種々の有利な実施形態の説明は、例示及び説明を目的として提示されているものであり、完全な説明であること、又は開示された形態に実施形態を限定することを意図していない。当業者には、多数の修正例及び変形例が明らかであろう。さらに、種々の有利な実施形態は、他の有利な実施形態と比べて異なる利点を提供し得る。選択された一つ又は複数の実施形態は、実施形態の原理、実際の用途を最もよく説明するため、及び他の当業者に対し、様々な実施形態の開示内容と、考慮される特定の用途に適した様々な修正との理解を促すために選択及び記述されている。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図１Ｅ】
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【図１Ｆ】
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【図１Ｇ】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図１０】
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【図１１】
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