(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッドスライダが実装される、長手方向軸線を有するサスペンション用基板であって、  前記ヘッドスライダが実装される実装領域と、
前記長手方向軸線に対して一方の側で前記実装領域の側方に設けられた第１側方領域と、
前記第１側方領域とは反対側で前記実装領域の側方に設けられた第２側方領域と、を備え、
前記第１側方領域に第１線路群が設けられ、
前記第２側方領域に第２線路群が設けられ、
前記第１線路群の線路の本数と前記第２線路群の線路の本数は、同一であり、
前記第１線路群は、互いに電気的に接続された複数の接地線路を含み、
複数の前記接地線路は、前記第１側方領域より先端側において互いに電気的に接続されていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
複数の前記接地線路は、前記第１側方領域より後端側において互いに電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
金属支持層と、
前記金属支持層上に設けられた絶縁層であって、当該絶縁層上に前記第１線路群および前記第２線路群が設けられた絶縁層と、
前記絶縁層を貫通し、複数の前記接地線路を前記金属支持層に電気的に接続する導電接続部と、を更に備え、
前記導電接続部は、前記第１側方領域より後端側に配置されていることを特徴とする請求項２に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
前記第２線路群は、インターリーブ構造を構成する複数のインターリーブ用線路を含むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のサスペンション用基板。
【請求項５】
前記接地線路は、前記ヘッドスライダに電気的に接続されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のサスペンション用基板。
【請求項６】
前記サスペンション用基板は、前記ヘッドスライダを変位させる伸縮可能なアクチュエータ素子が実装されるように構成されており、
前記接地線路は、前記アクチュエータ素子に電気的に接続されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のサスペンション用基板。
【請求項７】
請求項６に記載の前記サスペンション用基板と、
前記サスペンション用基板に実装された前記アクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とする素子付サスペンション用基板。
【請求項８】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の前記サスペンション用基板と、
前記サスペンション用基板に取り付けられたロードビームと、を備えたことを特徴とするサスペンション。
【請求項９】
請求項８に記載の前記サスペンションと、
前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項１０】
請求項９に記載の前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サスペンション用基板、素子付サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブに係り、とりわけ、ヘッドスライダのジンバル運動の安定化を図ることができると共に電気特性を向上させることができるサスペンション用基板、素子付サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダ（以下、単にヘッドスライダと記す）が実装されるジンバル領域を有するサスペンション用基板を備えている。このサスペンション用基板は、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層と、を有しており、各配線で電気信号を伝送することにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。
【０００３】
ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行っている間、ヘッドスライダは、ディスクの回転により生じた気流の影響を受けて、ディスクに対して微小な間隔（フライングハイト）を保って浮上する。そして、サスペンション用基板のジンバル領域が、サスペンション用基板にディスクの側とは反対側から取り付けられたロードビームの凸状のディンプル部によって支持され、このディンプル部を支点にして、ヘッドスライダはジンバル領域と共に揺動してジンバル運動を行う。
【０００４】
ところで、ヘッドスライダに電気的に接続されるヘッド端子は、ヘッドスライダの先端側に設けられている。このため、上述した電気信号を伝送する配線は、このヘッド端子から、ジンバル領域の一部であるヘッドスライダの両側の領域を通過して、テール端子に向うように形成される。このことにより、上述したジンバル運動の安定化を図るために、ヘッドスライダの両側の領域を通る配線の本数は、同一として、ジンバル領域の質量バランスおよび剛性バランスを向上させることが好ましい。しかしながら、ヘッドスライダの仕様や、サスペンション用基板の形状、構造など種々の要因によって、ヘッドスライダの両側の領域を通る配線の本数を同一とすることが困難な場合がある。
【０００５】
ここで、特許文献１には、中心線に対して略左右対称に信号配線とダミー配線とを配置したサスペンション用基板が開示されている。このようなダミー配線をヘッドスライダの両側の領域に適宜設けることにより、ヘッドスライダの両側の領域を通る配線の本数を同一とすることが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平８−１０２１６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、ジンバル領域は、ヘッドスライダのシンバル運動の安定化を図るためにコンパクトに形成されることが一般的である。このことにより、特許文献１に示すようなダミー配線をヘッドスライダの両側の領域に設ける場合、ダミー配線は信号配線に近づくように形成され得る。このため、ダミー配線が、アンテナとして機能して信号配線にノイズなどの電気的な悪影響を与える可能性が高まり、サスペンション用基板の電気特性が低下し得るという問題が生じる。この場合、信号配線において伝送される電気信号の劣化等の電気的信頼性が低下するおそれがある。
【０００８】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、ヘッドスライダのジンバル運動の安定化を図ることができると共に電気特性を向上させることができるサスペンション用基板、素子付サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、ヘッドスライダが実装される、長手方向軸線を有するサスペンション用基板であって、前記ヘッドスライダが実装される実装領域と、前記長手方向軸線に対して一方の側で前記実装領域の側方に設けられた第１側方領域と、前記第１側方領域とは反対側で前記実装領域の側方に設けられた第２側方領域と、を備え、前記第１側方領域に第１線路群が設けられ、前記第２側方領域に第２線路群が設けられ、前記第１線路群の線路の本数と前記第２線路群の線路の本数は、同一であり、前記第１線路群は、互いに電気的に接続された複数の接地線路を含むことを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【００１０】
なお、上述したサスペンション用基板において、複数の前記接地線路は、前記第１側方領域より後端側において互いに電気的に接続されている、ようにしてもよい。
【００１１】
また、上述したサスペンション用基板において、金属支持層と、前記金属支持層上に設けられた絶縁層であって、当該絶縁層上に前記第１線路群および前記第２線路群が設けられた絶縁層と、前記絶縁層を貫通し、複数の前記接地線路を前記金属支持層に電気的に接続する導電接続部と、を更に備え、前記導電接続部は、前記第１側方領域より後端側に配置されている、ようにしてもよい。
【００１２】
また、上述したサスペンション用基板において、複数の前記接地線路は、前記第１側方領域より先端側において互いに電気的に接続されている、ようにしてもよい。
【００１３】
また、上述したサスペンション用基板において、前記第２線路群は、インターリーブ構造を構成する複数のインターリーブ用線路を含む、ようにしてもよい。
【００１４】
また、上述したサスペンション用基板において、前記接地線路は、前記ヘッドスライダに電気的に接続される、ようにしてもよい。
【００１５】
また、上述したサスペンション用基板において、前記サスペンション用基板は、前記ヘッドスライダを変位させる伸縮可能なアクチュエータ素子が実装されるように構成されており、前記接地線路は、前記アクチュエータ素子に電気的に接続される、ようにしてもよい。
【００１６】
また、本発明は、上述した前記サスペンション用基板と、前記サスペンション用基板に実装された前記アクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とする素子付サスペンション用基板を提供する。
【００１７】
また、本発明は、上述した前記サスペンション用基板と、前記サスペンション用基板に取り付けられた前記ロードビームと、を備えたことを特徴とするサスペンションを提供する。
【００１８】
また、本発明は、上述した前記サスペンションと、前記サスペンションに実装された前記ヘッドスライダと、を備えたことを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。
【００１９】
さらに、本発明は、上述した前記ヘッド付サスペンションを備えたことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、ヘッドスライダのジンバル運動の安定化を図ることができると共に電気特性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態におけるヘッド付サスペンションの一例を示す平面図である。
【図２】図２は、図１のサスペンション用基板のヘッド領域を示す拡大平面図である。
【図３】図３は、図２のジャンパー配線部を示す拡大断面図である。
【図４】図４は、図２の接地用導電接続部を示す拡大断面図である。
【図５】図５は、図１のヘッド付サスペンションを含むハードディスクドライブの一例を示す斜視図である。
【図６】図６は、本発明の第２の実施の形態における素子付サスペンション用基板のヘッド領域を示す拡大平面図である。
【図７】図７は、図６のヘッド領域を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
図１乃至図５を用いて、本発明の実施の形態におけるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００２３】
図１に示すように、ヘッド付サスペンション１１１は、サスペンション１０１と、サスペンション用基板１のヘッド領域２（より詳細には、ジンバル領域４）に実装されたヘッドスライダ１１２と、を備えている。このうちヘッドスライダ１１２は、後述するディスク１２３（図５参照）に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うためのものであり、後述するサスペンション用基板１のタング部１２に接着剤を用いて接合されている。ヘッドスライダ１１２のスライダ端子（図示せず）は、半田によって後述するヘッド端子３２に電気的に接続されている。
【００２４】
サスペンション１０１は、ベースプレート１０２と、ベースプレート１０２上に取り付けられたロードビーム１０３と、ロードビーム１０３に取り付けられたサスペンション用基板１と、を備えている。このうちベースプレート１０２およびロードビーム１０３は、いずれも、好適にはステンレスにより形成され、互いに溶接されて固定されている。ロードビーム１０３は、ヘッドスライダ１１２の側とは反対側からサスペンション用基板１に取り付けられている。より具体的には、ロードビーム１０３は、サスペンション用基板１の金属支持層１０（後述）に、溶接により取り付けられるようになっている。
【００２５】
ロードビーム１０３には、治具孔１０７が設けられており、サスペンション用基板１には、当該ロードビーム１０３の治具孔１０７とアライメント（位置合わせ）を行うための治具孔５が設けられている。このことにより、サスペンション用基板１にロードビーム１０３を取り付ける際に、サスペンション用基板１とロードビーム１０３との位置合わせを行うことができるようになっている。ロードビーム１０３の治具孔１０７およびサスペンション用基板１の治具孔５は、図１に示す長手方向軸線Ｘ上に配置されている。ここでは、ヘッドスライダ１１２よりもテール領域３の側に２つの治具孔５が設けられている例を示しているが、このことに限られることはなく、一方の治具孔５は、ジンバル領域４よりも先端側（テール領域３の側とは反対側）に設けられていてもよい。
【００２６】
また、ロードビーム１０３は、サスペンション用基板１のジンバル領域４（後述するタング部１２）の側に突出したディンプル部１０８を有している。このディンプル部１０８は、当該タング部１２を揺動自在に支持するようになっている。また、ディンプル部１０８は、サスペンション１０１の長手方向軸線Ｘ上であって、ヘッドスライダ１１２の重心に対応する位置に配置されていることが好ましい。このことにより、ヘッドスライダ１１２を長手方向軸線Ｘに対して対称（左右均等）に揺動させることが可能となる。また、ディンプル部１０８は、曲面状に形成されていることが好ましく、例えば、半球状に形成されていることが好適である。
【００２７】
次に、サスペンション用基板１について説明する。
【００２８】
図１に示すように、サスペンション用基板１は、ヘッドスライダ１１２が実装されるヘッド領域２と、ＦＰＣ基板（フレキシブルプリント基板、外部接続基板）１３１が接続されるテール領域３と、を有している。このうちヘッド領域２は、図２に示すように、ヘッドスライダ１１２と共にジンバル運動を行うジンバル領域４を含んでいる。サスペンション用基板１の長手方向軸線Ｘは、ジンバル領域４の中心を通るようになっている。ここで、ジンバル領域４とは、後述するタング部１２を含むジンバル運動を行う領域に相当し、ヘッド領域２とは、ジンバル領域４と、その周囲のジンバル運動を行わない領域とを含む領域に相当し、ジンバル領域４を包含する概念として用いている。
【００２９】
ジンバル領域４には、ヘッドスライダ１１２に接続される複数のヘッド端子３２が設けられている。一方、テール領域３には、図１に示すように、ＦＰＣ基板１３１に接続される複数のテール端子３３が設けられている。ヘッド端子３２とテール端子３３とは、後述する複数の信号配線３１によってそれぞれ接続されている。なお、図１においては、図面を明瞭にするために、ヘッド端子３２およびテール端子３３は６つずつ設けられている例を示しているが、これに限られることはなく、ヘッド端子３２およびテール端子３３の個数は任意である。
【００３０】
図２乃至図４に示すように、サスペンション用基板１は、金属支持層１０と、金属支持層１０上に設けられた絶縁層２０と、絶縁層２０上に設けられた配線層３０と、を備えている。すなわち、金属支持層１０に、絶縁層２０を介して配線層３０が積層されている。絶縁層２０と配線層３０との間には、ニッケル（Ｎｉ）、クロム（Ｃｒ）、銅（Ｃｕ）からなり、約３００ｎｍ厚さを有するシード層（図示せず）を介在させてもよい。この場合、絶縁層２０と配線層３０との密着性を向上させることができる。
【００３１】
絶縁層２０上には、配線層３０の後述する配線３１、３７を覆う保護層４０（図３および図４参照）が設けられている。保護層４０によって配線３１、３７が露出されることを防止し、配線３１、３７の腐食を防止している。なお、図１および図２においては、図面を明瞭にするために、保護層４０は省略されている。
【００３２】
図２に示すように、金属支持層１０は、テール領域３から延びる金属支持層本体部１１と、ジンバル領域４に設けられた、ヘッドスライダ１１２が実装されるタング部１２と、タング部１２の両外側に設けられ、細長状に延びる一対のアウトリガー部１３と、を有している。アウトリガー部１３は、金属支持層本体部１１とタング部１２とを連結し、タング部１２をジンバル運動可能に支持している。すなわち、アウトリガー部１３は、ジンバル運動を行わない部材として構成されている。なお、一対のアウトリガー部１３は、タング部１２の先端側（図２における上側）において互いに連結されている。
【００３３】
ここで、ジンバル領域４は、ヘッドスライダ１１２が実装される実装領域（タング部１２に相当する領域）４ａと、長手方向軸線Ｘに対して一方の側で実装領域４ａの側方（図２における左側）に設けられた第１側方領域４ｂと、第１側方領域４ｂとは反対側で実装領域４ａの側方（図２における右側）に設けられた第２側方領域４ｃと、を有している。このうち第１側方領域４ｂは、タング部１２と一方のアウトリガー部１３（図２における左側のアウトリガー部１３）との間の領域を意味し、第２側方領域４ｃは、タング部１２と他方のアウトリガー部１３（図２における右側のアウトリガー部１３）との間の領域を意味している。各側方領域４ｂ、４ｃを、絶縁層２０に支持された各種配線が通過している。
【００３４】
配線層３０は、複数の信号配線３１と、接地配線３７と、を有している。各信号配線３１は、タング部１２に実装されるヘッドスライダ１１２のスライダ端子と電気的に接続されるヘッド端子３２と、ＦＰＣ基板１３１に電気的に接続されるテール端子３３（図１参照）とを接続し、電気信号を伝送する。接地配線３７は、ヘッドスライダ１１２の接地用のスライダ端子に接続され、ヘッドスライダ１１２の接地をとるためのものである。これら信号配線３１、接地配線３７、ヘッド端子３２およびテール端子３３によって配線層３０が構成されている。
【００３５】
信号配線３１は、一対の書込配線（第１書込配線７１および第２書込配線７２）と、一対の読取配線（第１読取配線７５および第２読取配線７６）と、電源配線７７と、ヒータ配線７８と、を含んでいる。このうち一対の書込配線７１、７２は、互いに逆位相となる電気信号を伝送する差動配線として構成されており、一対の読取配線７５、７６も、互いに逆位相となる電気信号を伝送する差動配線となっている。ここで、書込配線とは、後述するディスク１２３（図５参照）にデータを書き込んで記憶させるための電気信号を伝送するためのものであり、読取配線とは、データが記憶されているディスク１２３から読み取られた電気信号を伝送するためのものである。また、電源配線とは、ヘッドスライダ１１２に電源を供給するための配線であり、ヒータ配線とは、ヘッドスライダ１１２の書き込み素子部、若しくは読み取り素子部に設けられたヒータに電源を供給するためのものである。ヒータに電源を供給することによってヒータが加熱されて素子部が熱膨張し、素子部をディスク１２３の表面に接近させることができ、ヘッドスライダ１１２の浮上量に応じて、素子部とディスク１２３との距離を調整することが可能になる。なお、ヒータ配線７８の代わりに、他の用途の配線、例えば磁気センサ用配線、熱アシスト素子用配線などが設けられていてもよい。ここで、磁気センサ用配線とは、ディスク１２３とヘッドスライダ１１２との接触を検出するためにヘッドスライダ１１２に設けられたセンサに接続される配線であり、熱アシスト素子用配線とは、ヘッドスライダ１１２に搭載される熱アシスト素子への電源を供給するための配線である。熱アシスト素子とは、ディスク１２３に光を照射してディスク１２３を加熱し、保持力の高い記録を可能とするためのものである。
【００３６】
図２に示すように、第１側方領域４ｂに、一対の読取配線７５、７６を構成する線路と、電源配線７７を構成する線路と、接地配線３７を構成する線路と、を含む第１線路群６１が設けられている。第２側方領域４ｃに、一対の書込配線７１、７２を構成する線路と、ヒータ配線７８を構成する線路と、を含む第２線路群６２が設けられている。第１線路群６１および第２線路群６２は、配線層３０を構成し、絶縁層２０上に設けられている。以下に、各配線の構成についてより詳細に説明する。
【００３７】
書込配線７１、７２はインターリーブ構造を有している。すなわち、図２に示すように、第１書込配線７１は、並列に設けられた、インターリーブ構造を構成する複数（図２においては２つ）の第１インターリーブ用線路（インターリーブ用線路）７１ａを有している。同様に、第２書込配線７２は、並列に設けられた、インターリーブ構造を構成する複数（図２においては２つ）の第２インターリーブ用線路（インターリーブ用線路）７２ａを有している。これらの第１インターリーブ用線路７１ａと第２インターリーブ用線路７２ａとは、交互に配置されている。言い換えると、互いに隣り合う２つの第１インターリーブ用線路７１ａの間に、一の第２インターリーブ用線路７２ａが配置されている。また、第１インターリーブ用線路７１ａと第２インターリーブ用線路７２ａは、互いに沿って延びるように形成されている。
【００３８】
図２に示すように、第１書込配線７１は、ヘッド端子３２に接続された第１ヘッド側線路７１ｂを更に有している。この第１ヘッド側線路７１ｂは、第１ジャンパー部７３において、第１インターリーブ用線路７１ａに接続されている。具体的には、図３に示すように、金属支持層１０が、タング部１２およびアウトリガー部１３から分離されて電気的に絶縁された第１ジャンパー配線部１５を有しており、第１ジャンパー配線部１５に、絶縁層２０を貫通する２つの第１書込用導電接続部（ビア）５１が接続されている。各第１インターリーブ用線路７１ａのヘッド側端部は、対応する第１書込用導電接続部５１に接続されている。このようにして、各第１インターリーブ用線路７１ａのヘッド側端部が、第１ジャンパー配線部１５と第１書込用導電接続部５１とによって互いに電気的に接続されている。
【００３９】
ここで、第１書込用導電接続部５１は、図３に示すように、絶縁層２０に設けられた絶縁層貫通孔５５と、配線層３０に設けられた配線層貫通孔５６と、保護層４０に設けられた保護層貫通孔５７とに、ニッケルめっきまたは銅めっきを施すことにより形成されている。また、第１書込用導電接続部５１の上面は、保護層４０から露出されており、プローブ等の電気検査器の先端を第１書込用導電接続部５１に接触させることが可能になっている。
【００４０】
また、第１書込配線７１は、テール端子３３に接続された第１テール側線路７１ｃを更に有している。この第１テール側線路７１ｃに、第２側方領域４ｃより後端側（テール領域３の側）において、各第１インターリーブ用線路７１ａが接続されている。すなわち、後述する第２インターリーブ用線路７２ａの間に配置された第１インターリーブ用線路７１ａが、後述する第２書込用導電接続部５２の間を通り、各第１インターリーブ用線路７１ａのテール側端部が、第２書込用導電接続部５２よりもテール端子３３の側に配置されて、第１テール側線路７１ｃに接続されている。このようにして、各第１インターリーブ用線路７１ａが、第２側方領域４ｃより後端側において、互いに電気的に接続されている。ここでは、絶縁層２０の配線層３０の側の面において、第１テール側線路７１ｃと各第１インターリーブ用線路７１ａとが電気的に接続されている。
【００４１】
このような構成により、第１書込配線７１で伝送される電気信号は、２つの第１インターリーブ用線路７１ａを通って伝送されるようになっている。なお、上述した第１ジャンパー部７３は、第２側方領域４ｃより先端側（テール領域３の側とは反対側、ヘッド端子３２の側）に配置され、各第１インターリーブ用線路７１ａが、第２側方領域４ｃより先端側において互いに電気的に接続されることが好適である。このことにより、ヘッドスライダ１１２のジンバル運動が阻害されることを抑制できる。また、第１ジャンパー部７３は、インターリーブ構造による電気特性改善の効果を高めるため、ヘッド端子３２になるべく近い位置に配置されることが好ましい。
【００４２】
図２に示すように、第２書込配線７２は、ヘッド端子３２に接続された第２ヘッド側線路７２ｂを更に有している。この第２ヘッド側線路７２ｂに、第２側方領域４ｃより先端側において、各第２インターリーブ用線路７２ａが接続されている。すなわち、上述した第１インターリーブ用線路７１ａの間に配置された第２インターリーブ用線路７２ａが、第１書込用導電接続部５１の間を通り、各第２インターリーブ用線路７２ａのヘッド側端部が、第１書込用導電接続部５１よりもヘッド端子３２の側に配置されて、第２ヘッド側線路７２ｂに接続されている。このようにして、各第２インターリーブ用線路７２ａが、第１側方領域４ｂより先端側において、互いに電気的に接続されている。ここでは、絶縁層２０の配線層３０の側の面において、第２ヘッド側線路７２ｂと各第２インターリーブ用線路７２ａとが電気的に接続されている。
【００４３】
また、第２書込配線７２は、テール端子３３に接続された第２テール側線路７２ｃを更に有している。この第２テール側線路７２ｃは、第２ジャンパー部７４において、第２インターリーブ用線路７２ａに接続されている。第２ジャンパー部７４は、上述した第１ジャンパー部７３と同様の構成とすることができる。具体的には、タング部１２およびアウトリガー部１３から分離されて電気的に絶縁された第２ジャンパー配線部１６に、絶縁層２０を貫通する２つの第２書込用導電接続部（ビア）５２が接続され、各第２インターリーブ用線路７２ａのテール側端部が、対応する第２書込用導電接続部５２に接続されている。このようにして、各第２インターリーブ用線路７２ａのテール側端部が、第２ジャンパー配線部１６と第２書込用導電接続部５２とによって互いに電気的に接続されている。
【００４４】
このような構成により、第２書込配線７２で伝送される電気信号は、２つの第２インターリーブ用線路７２ａを通って伝送されるようになっている。なお、第２テール側線路７２ｃと第２インターリーブ用線路７２ａを接続する第２ジャンパー部７４は、テール領域３に配置される、あるいはテール端子３３になるべく近い位置に配置されることが好適である。このことにより、インターリーブ構造による電気特性改善の効果を高めることができる。
【００４５】
図２に示すように、各読取配線７５、７６は、それぞれ１本の線路として構成されている。すなわち、第１読取配線７５は、第１読取線路７５ａによって構成され、第２読取配線７６は、第２読取線路７６ａによって構成されている。同様にして、電源配線７７は、電源線路７７ａによって構成され、ヒータ配線７８が、ヒータ線路７８ａによって構成されている。これらの第１読取線路７５ａ、第２読取線路７６ａ、電源線路７７ａ、ヒータ線路７８ａが、ヘッド端子３２とテール端子３３とに電気的に接続されている。
【００４６】
図２に示すように、接地配線３７は、互いに電気的に接続された複数（ここでは、２つ）の分岐接地線路８１（接地線路）を有している。すなわち、接地配線３７は、ヘッド端子３２に電気的に接続されたヘッド側接地線路８２と、ヘッド側接地線路８２から分岐し、並列に設けられた２つの分岐接地線路８１と、を有している。ヘッド側接地線路８２と、２つの分岐接地線路８１との接続箇所は、第１側方領域４ｂより先端側に配置され、２つの分岐接地線路８１が、第１側方領域４ｂより先端側において互いに電気的に接続されている。ここでは、絶縁層２０の配線層３０の側の面において、ヘッド側接地線路８２と、各分岐接地線路８１とが電気的に接続されている。なお、２つの分岐接地線路８１は、サスペンション用基板１の幅方向（長手方向軸線Ｘに直交する方向）に並列に配置されており、長手方向には並列配置されていないことが好ましい。この場合、ジンバル領域４の長手方向軸線Ｘに沿う寸法が増大することを防止できる。
【００４７】
また、２つの分岐接地線路８１は、第１側方領域４ｂより後端側において、互いに電気的に接続されている。すなわち、第１側方領域４ｂより後端側において、図４に示すように、絶縁層２０を貫通する接地用導電接続部（導電接続部、ビア）５３が設けられ、各分岐接地線路８１が、接地用導電接続部５３に電気的に接続されている。このようにして、各分岐接地線路８１が、接地用導電接続部５３を介して金属支持層本体部１１に電気的に接続され、接地されるようになっている。
【００４８】
上述のように各配線が構成されていることにより、図２に示すように、第１側方領域４ｂを、第１読取線路７５ａと第２読取線路７６ａと電源線路７７ａと２つの分岐接地線路８１とを含む第１線路群６１が通過している。読取線路７５ａ、７６ａ、電源線路７７ａおよび分岐接地線路８１は、長手方向軸線Ｘに沿って延びるように形成されている。第２側方領域４ｃを、２つの第１インターリーブ用線路７１ａと２つの第２インターリーブ用線路７２ａとヒータ線路７８ａとを含む第２線路群６２が通過している。インターリーブ用線路７１ａ、７２ａおよびヒータ線路７８ａは、長手方向軸線Ｘに沿って延びるように形成されている。本実施の形態においては、第１線路群６１の線路の本数は５本であり、第２線路群６２の線路の本数も５本であり、第１線路群６１の線路の本数と第２線路群６２の線路の本数は同一になっている。
【００４９】
次に、各構成部材について詳細に述べる。
【００５０】
金属支持層１０の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、このうちステンレスを用いることが好適である。なお、金属支持層１０の厚さは、一例として、１０μｍ〜３０μｍ、とりわけ１５μｍ〜２５μｍとすることができる。
【００５１】
絶縁層２０の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、絶縁層２０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層２０の厚さは、５μｍ〜１０μｍであることが好ましい。このことにより、金属支持層１０と配線層３０との絶縁性能を確保すると共に、サスペンション用基板１全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。
【００５２】
配線層３０の各配線３１、３７（より具体的には各線路）は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、各配線３１、３７の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線３１、３７の厚さは、例えば５μｍ〜１８μｍであることが好ましい。このことにより、各配線３１、３７の伝送特性を確保すると共に、サスペンション用基板１全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。なお、ヘッド端子３２およびテール端子３３は、各配線３１、３７と同一の材料、同一の厚みとなっており、配線層３０を構成している。
【００５３】
保護層４０の材料としては、絶縁層２０と同様に、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層４０の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層４０の厚さ（配線層３０上の厚さ）は、３μｍ〜１０μｍであることが好ましい。
【００５４】
次に、図５により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ１２１について説明する。図５に示すハードディスクドライブ１２１は、ケース１２２と、このケース１２２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク１２３と、このディスク１２３を回転させるスピンドルモータ１２４と、ディスク１２３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク１２３に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うヘッドスライダ１１２を含むヘッド付サスペンション１１１と、を備えている。このうちヘッド付サスペンション１１１は、ケース１２２に対して移動自在に取り付けられており、ケース１２２にはヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２をディスク１２３上に沿って移動させるボイスコイルモータ１２５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション１１１は、ボイスコイルモータ１２５にアーム１２６を介して取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション１１１は、ボイスコイルモータ１２５にアーム１２６を介して取り付けられると共に、ハードディスクドライブ１２１を制御する制御部（図示せず）に接続されたＦＰＣ基板１３１（図１参照）に接続されている。このようにして、電気信号が、サスペンション用基板１とＦＰＣ基板１３１を介して、制御部とヘッドスライダ１１２との間で伝送されるようになっている。
【００５５】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。ここではまず、サスペンション用基板の製造方法について、サブトラクティブ法により製造する場合について説明するが、アディティブ法によって製造することもできる。
【００５６】
まず、金属支持層１０と絶縁層２０と配線層３０とが積層された積層体を準備する。続いて、配線層３０が所望の形状にエッチングされて、配線３１、３７、ヘッド端子３２、テール端子３３および配線層貫通孔５６が形成される。次に、絶縁層２０上に、各配線３１、３７を覆う保護層４０が所望の形状で形成される。この際、保護層４０に保護層貫通孔５７が形成される。続いて、絶縁層２０が所望の形状にエッチングされる。この際、絶縁層２０に絶縁層貫通孔５５が形成される。次に、絶縁層貫通孔５５、配線層貫通孔５６および保護層貫通孔５７に、例えばニッケルめっきが施されて各導電接続部５１、５２、５３が形成される。その後、金属支持層１０が所望の形状にエッチングされて外形加工され、金属支持層本体部１１、タング部１２、アウトリガー部１３、ジャンパー配線部１５、１６等が形成される。このようにして、本実施の形態におけるサスペンション用基板１が得られる。
【００５７】
次に、上述のようにして得られたサスペンション用基板１を用いたサスペンション１０１の製造方法およびヘッド付サスペンション１１１の製造方法について説明する。
【００５８】
まず、ベースプレート１０２（図１参照）にロードビーム１０３が溶接により固定される。続いて、ロードビーム１０３に設けられた治具孔１０７と、サスペンション用基板１に設けられた治具孔５とにより、ロードビーム１０３とサスペンション用基板１とのアライメントが行われる。その後、サスペンション用基板１の金属支持層１０に溶接が施されて、ロードビーム１０３とサスペンション用基板１が互いに接合されて固定される。このようにして、本実施の形態によるサスペンション１０１が得られる。
【００５９】
次に、サスペンション用基板１のジンバル領域４に、ヘッドスライダ１１２が実装される。この場合、ヘッドスライダ１１２は接着剤を用いてタング部１２に接合され、ヘッドスライダ１１２のスライダ端子は、半田によってサスペンション用基板１のヘッド端子３２に電気的に接続される。このようにして、本実施の形態によるヘッド付サスペンション１１１が得られる。
【００６０】
上述のようにして得られたヘッド付サスペンション１１１がハードディスクドライブ１２１のアーム１２６に取り付けられると共に、サスペンション用基板１のテール領域３に、ＦＰＣ基板１３１が接続されて、図５に示すハードディスクドライブ１２１が得られる。
【００６１】
図５に示すハードディスクドライブ１２１においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ１２５によりヘッド付サスペンション１１１のヘッドスライダ１１２がディスク１２３上に沿って移動し、スピンドルモータ１２４により回転しているディスク１２３に所望のフライングハイトを保って近接しながら浮上する。この間、ディスク１２３の回転により生じた気流の影響を受けて、タング部１２に取り付けられたヘッドスライダ１１２は、ロードビーム１０３のディンプル部１０８によって支持されながら揺動する。このことにより、ヘッドスライダ１１２は、ディスク１２３に対する所望のフライングハイトを維持することができる。このようにしてヘッドスライダ１１２が、ディスク１２３上でジンバル運動を行いながら、ヘッドスライダ１１２とディスク１２３との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板１のヘッド端子３２とテール端子３３とを接続する信号配線３１に電気信号が伝送される。書込配線７１、７２においては、インターリーブ構造を構成するインターリーブ用線路７１ａ、７２ａを通って電気信号が伝送される。また、接地配線３７においては、ヘッド側接地線路８２と、ここから分岐した分岐接地線路８１と、接地用導電接続部５３とを介してヘッドスライダ１１２の接地用のスライダ端子が接地される。
【００６２】
このように本実施の形態によれば、ヘッドスライダ１１２が実装される実装領域４ａの一の側方に設けられた第１側方領域４ｂを通過する第１線路群６１の線路の本数と、第１側方領域４ｂとは反対側に設けられた第２側方領域４ｃを通過する第２線路群６２の線路の本数が、同一になっている。このことにより、第１側方領域４ｂを通過する線路と第２側方領域４ｃを通過する線路とをバランス良く配置することができる。このため、ジンバル領域４の質量バランスおよび剛性バランスを向上させることができ、ジンバル運動の安定化を図ることができる。とりわけ、第１側方領域４ｂおよび第２側方領域４ｃにおいては、配線層３０を構成する部材（すなわち各線路）が、金属支持層１０を構成する部材よりも多く占めている。このことにより、第１線路群６１の線路の本数と、第２線路群６２の線路の本数を同一にすることにより、ジンバル領域４の質量バランスおよび剛性バランスを効果的に向上させることができる。更に言えば、金属支持層１０の厚さ、絶縁層２０の厚さおよび保護層４０の厚さが薄い場合においても、配線層３０の占める割合が増大するため、ジンバル領域４の質量バランスおよび剛性バランスを効果的に向上させることができる。
【００６３】
また、本実施の形態によれば、第１線路群６１の線路の本数と第２線路群６２の線路の本数とを同一にするために、ヘッドスライダ１１２の接地をとるための接地配線３７を分岐させて２つの分岐接地線路８１を設けている。このことにより、分岐接地線路８１がアンテナとして機能して信号配線３１に電気的な悪影響を与えることを防止できる。更に言えば、分岐接地線路８１は、ヘッド端子３２と金属支持層本体部１１に電気的に接続されていることにより、接地配線３７の断線検査を容易に行うこともできる。このため、サスペンション用基板１の電気特性が低下することを防止できる。
【００６４】
また、本実施の形態によれば、第２側方領域４ｃを通過する一対の書込配線７１、７２は、インターリーブ構造を有している。このことにより、第１書込配線７１と第２書込配線７２との間の結合容量を大きくして差動インピーダンスを低減することができ、書込配線７１、７２の電気特性を向上させることができる。この場合、書込配線７１、７２をインターリーブ構造とすることによって第１側方領域４ｂと第２側方領域４ｃを通過する線路の本数のバランスが低下し得るが、本実施の形態によれば、上述したように、第１側方領域４ｂを通過する接地配線３７を、２つの分岐接地線路８１によって構成し、第１側方領域４ｂと第２側方領域４ｃを通過する線路の本数を同一にしている。このため、書込配線７１、７２の電気特性を向上させつつ、ジンバル領域４の質量バランスおよび剛性バランスを向上させることができる。
【００６５】
また、本実施の形態によれば、分岐接地線路８１は、第１側方領域４ｂより後端側において互いに電気的に接続されている。より具体的には、分岐接地線路８１は、第１側方領域４ｂより後端側に配置された接地用導電接続部５３を介して金属支持層本体部１１に電気的に接続されている。一方、第１インターリーブ用線路７１ａおよび第２インターリーブ用線路７２ａは、第２側方領域４ｃより後端側において互いに電気的に接続されている。このことにより、第１側方領域４ｂを通過する線路と、第２側方領域４ｃを通過する線路とをより一層バランス良く配置することができ、ジンバル領域４の質量バランスおよび剛性バランスをより一層向上させることができる。
【００６６】
さらに、本実施の形態によれば、分岐接地線路８１は、第１側方領域４ｂより先端側において互いに電気的に接続されている。一方、第１インターリーブ用線路７１ａおよび第２インターリーブ用線路７２ａは、第２側方領域４ｃより先端側において互いに電気的に接続されている。このことにより、第１側方領域４ｂを通過する線路と、第２側方領域４ｃを通過する線路とをより一層バランス良く配置することができ、ジンバル領域４の質量バランスおよび剛性バランスをより一層向上させることができる。
【００６７】
なお、上述した本実施の形態においては、一対の書込配線７１、７２が、インターリーブ構造を有している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、一対の書込配線７１、７２は、インターリーブ構造を有していなくてもよい。この場合には、例えば、電源配線７７を、第２側方領域４ｃを通過させることにより、第１線路群６１の線路の本数と第２線路群６２の線路の本数とを同一とすることができる。すなわち、接地配線３７を分岐させることによって、第１線路群６１の線路の本数と第２線路群６２の線路の本数とを同一とすることができれば、第１線路群６１の線路の構成と、第２線路群６２の線路の構成は任意とすることができる。さらに、第１線路群６１の線路の本数と第２線路群６２の線路の本数とが同一であれば、書込配線７１、７２以外の配線がインターリーブ構造を有していてもよい。
【００６８】
また、上述した本実施の形態においては、接地配線３７が、ヘッド側接地線路８２から分岐する２つの分岐接地線路８１を有している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、第１線路群６１の線路の本数と第２線路群６２の線路の本数とを同一とすることができれば、ヘッド側接地線路８２から分岐する分岐接地線路８１は、３本以上設けてもよい。
【００６９】
（第２の実施の形態）
次に、図６および図７により、本発明の第２の実施の形態におけるサスペンション用基板、素子付サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて説明する。
【００７０】
図６および図７に示す第２の実施の形態においては、接地線路が、ピエゾ素子に電気的に接続される点が主に異なり、他の構成は、図１乃至図５に示す第１の実施の形態と略同一である。なお、図６および図７において、図１乃至図５に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００７１】
図６に示すように、本実施の形態におけるサスペンション１０１は、サスペンション用基板１のヘッド領域２に実装された一対のピエゾ素子（アクチュエータ素子）１０４を更に備えている。本実施の形態においては、ピエゾ素子１０４は、ヘッドスライダ１１２の両側に配置され、一方のピエゾ素子１０４は、実装領域４ａと第１側方領域４ｂとの間に配置され、他方のピエゾ素子１０４は、実装領域４ａと第２側方領域４ｂとの間に配置される。なお、図６においては、図面を明瞭にするために、保護層４０は省略されている。
【００７２】
ピエゾ素子１０４は、長手方向（図６のＰ方向）に伸縮可能に構成されている。これにより、一対のピエゾ素子１０４は、ヘッドスライダ１１２をスウェイ方向（旋回方向、図６の矢印Ｑ方向）に変位させることができるようになっている。また、各ピエゾ素子１０４は、図７に示すように、一対の電極（第１電極１０４ａ、第２電極１０４ｂ）と、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）等の圧電セラミックスからなる圧電材料部１０４ｃと、を有している。一対の電極１０４ａ、１０４ｂは、圧電材料部１０４ｃの絶縁層２０の側の面において、圧電材料部１０４ｃのうち伸縮方向における両端部（第１素子端部１０４ｄおよび第２素子端部１０４ｅ）に形成されている。すなわち、ピエゾ素子１０４は、伸縮方向における端部として、第１素子端部１０４ｄと第２素子端部１０４ｅとを有しており、第１素子端部１０４ｄに第１電極１０４ａが形成され、第２素子端部１０４ｅに第２電極１０４ｂが形成されている。
【００７３】
図７に示すように、ピエゾ素子１０４の第１電極１０４ａは、導電性接着剤１０５（例えば、銀ペースト）を介して、サスペンション用基板１の接地用素子端子３５（後述）に電気的に接続されている。この接地用素子端子３５は、素子用導電接続部５４（後述）を介して、金属支持層１０に接続されて接地されている。第２電極１０４ｂは、導電性接着剤１０５を介して、サスペンション用基板１の印加用素子端子３６（後述）に電気的に接続されている。この印加用素子端子３６は、後述する素子配線３４に接続されており、印加用素子端子３６には、ピエゾ素子１０４を伸縮させるために所定の電圧が印加されるようになっている。
【００７４】
各素子端部１０４ｄ、１０４ｅには、非導電性接着剤（例えば、ＵＶ硬化樹脂）１０６が塗布されている。非導電性接着剤１０６は、ピエゾ素子１０４をサスペンション用基板１に機械的に接合するためのものである。
【００７５】
一対のピエゾ素子１０４の圧電材料部１０４ｃは、互いに１８０°異なる分極方向となるように形成されており、所定の電圧が印加されると、一方のピエゾ素子１０４が収縮すると共に、他方のピエゾ素子１０４が伸長するようになっている。すなわち、ピエゾ素子１０４は、電極１０４ａ、１０４ｂ間に所定の電圧が印加されることにより図６の矢印Ｐ方向に伸縮可能な圧電素子として構成されている。
【００７６】
このようなピエゾ素子１０４は、図６に示すように、長手方向軸線Ｘに沿って細長の矩形状に形成されており、その伸縮方向が、当該長手方向軸線Ｘに平行となっている。また、ピエゾ素子１０４は、長手方向軸線Ｘに対して互いに線対称に配置されており、各ピエゾ素子１０４の伸縮が、ヘッドスライダ１１２に均等に伝達されるようになっている。
【００７７】
次に、素子付サスペンション用基板９１について説明する。
【００７８】
素子付サスペンション用基板９１は、サスペンション用基板１と、当該サスペンション用基板１に実装された一対のピエゾ素子１０４とにより構成され、上述したサスペンション１０１のうちベースプレート１０２およびロードビーム１０３が除かれた構成をいう。このため、上述したサスペンション１０１は、ベースプレート１０２と、ロードビーム１０３と、ロードビーム１０３に取り付けられた素子付サスペンション用基板９１と、を備える構成となっている。
【００７９】
次に、本実施の形態におけるサスペンション用基板１について説明する。
【００８０】
サスペンション用基板１の金属支持層１０には、ヘッド領域２において、ピエゾ素子１０４を収容する矩形状の収容開口部１４が設けられている。すなわち、本実施の形態によるピエゾ素子１０４は、ヘッドスライダ１１２の側とは反対側（金属支持層１０の側）からサスペンション用基板１に実装される。
【００８１】
配線層３０は、ピエゾ素子１０４に接続される一対の素子配線３４を更に有している。素子配線３４は、テール端子３３と、後述する印加用素子端子３６とを電気的に接続しており、ピエゾ素子１０４の第２電極１０４ｂに所定の電圧が印加されるようになっている。
【００８２】
図６および図７に示すように、配線層３０は、ピエゾ素子１０４の第１電極１０４ａに接続される接地用素子端子（第１素子端子）３５と、ピエゾ素子１０４の第２電極１０４ｂに接続される印加用素子端子（第２素子端子）３６と、を有している。このうち、接地用素子端子３５は、ピエゾ素子１０４の第１電極１０４ａを接地して、ピエゾ素子１０４の第１電極１０４ａの接地をとるためのものである。印加用素子端子３６は、上述したように、ピエゾ素子１０４の第２電極１０４ｂに所定の電圧を印加するためのものであり、印加用素子端子３６には、素子配線３４を介してテール端子３３が電気的に接続されている。本実施の形態においては、ヘッド領域２に、一対のピエゾ素子１０４を実装するために、対応するピエゾ素子１０４に電気的に接続される接地用素子端子３５および印加用素子端子３６が、２つずつ設けられている。より具体的には、接地用素子端子３５は、ジンバル領域４、すなわち金属支持層１０のうちタング部１２の近傍に支持され、印加用素子端子３６は、ジンバル領域４の外側の金属支持層本体部１１に支持されている。
【００８３】
図７に示すように、絶縁層２０に、素子端子３５、３６をピエゾ素子１０４の側に露出させる端子開口部２１が設けられている。素子端子３５、３６のうち端子開口部２１に露出された部分に、ニッケル（Ｎｉ）めっきおよび金（Ａｕ）めっきがこの順に施されて形成されためっき層（図示せず）が設けられている。このことにより、素子端子３５、３６が腐食することを防止すると共に、素子端子３５、３６とピエゾ素子１０４の電極１０４ａ、１０４ｂとの接触抵抗を低減している。なお、ヘッド端子３２およびテール端子３３にも、同様にして、めっき層が設けられている。
【００８４】
絶縁層２０に、一方（図６における右側）のピエゾ素子１０４の接地用素子端子３５と金属支持層１０を、互いに電気的に接続する素子用導電接続部（ビア）５４が設けられている。この素子用導電接続部５４は、上述した書込用導電接続部５１、５２や、接地用導電接続部５３と同様に構成することができる。なお、図７に示す形態においては、素子用導電接続部５４は、保護層４０により覆われた例が示されている。
【００８５】
他方（図６における左側）のピエゾ素子１０４に対応する接地用素子端子３５には、接地配線３７が接続されている。すなわち、本実施の形態においては、ヘッド側接地線路８２が、当該ピエゾ素子１０４に対応する接地用素子端子３５に接続されている。このようにして、２つの分岐接地線路８１は、ヘッド側接地線路８２および接地用素子端子３５を介してピエゾ素子１０４の第１電極１０４ａに電気的に接続されている。
【００８６】
なお、本実施の形態においては、ヘッド端子３２の近傍に、別途導電接続部（図示せず）を設けて、当該導電接続部に、ヘッドスライダ１１２の接地用のスライダ端子に電気的に接続されるヘッド端子３２を接続して、ヘッドスライダ１１２の接地をとるように構成することが好適である。
【００８７】
本実施の形態において、ヘッドスライダ１１２を移動させる際、ボイスコイルモータ１２５が、ヘッドスライダ１１２の位置を大まかに調整し、ピエゾ素子１０４が、ヘッドスライダ１１２の位置を微小調整する。すなわち、ピエゾ素子１０４の第２電極１０４ｂに所定の電圧を印加することにより、長手方向軸線Ｘに沿った方向（図６の矢印Ｐ方向）に、一方のピエゾ素子１０４が収縮すると共に他方のピエゾ素子１０４が伸長する。この場合、ピエゾ素子１０４には、素子配線３４、印加用素子端子３６および導電性接着剤１０５を介して所定の電圧が入力される。ピエゾ素子１０４が伸縮すると、ヘッド領域２に実装されているヘッドスライダ１１２がスウェイ方向（図６の矢印Ｑ方向）に移動する。
【００８８】
このように本実施の形態によれば、第１線路群６１の線路の本数と第２線路群６２の線路の本数とを同一にするために、ピエゾ素子１０４の第１電極１０４ａの接地をとるための接地配線３７を分岐させて２つの分岐接地線路８１を設けている。このことにより、分岐接地線路８１がアンテナとして機能して信号配線３１に電気的な悪影響を与えることをより一層防止できる。更に言えば、分岐接地線路８１は、接地用素子端子３５と金属支持層本体部１１に電気的に接続されていることにより、接地配線３７の断線検査を容易に行うこともできる。このため、サスペンション用基板１の電気特性が低下することを防止できる。
【００８９】
なお、上述した本実施の形態においては、ヘッド領域２に、別々に形成された一対の（２つの）ピエゾ素子１０４が実装される例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、互いに１８０°異なる分極方向を有する圧電材料部が一体に形成された単一のピエゾ素子がヘッド領域２に実装されていてもよい。この場合においても、本発明を好適に適用することが可能である。また、ピエゾ素子１０４は、ヘッドスライダ１１２の側とは反対側からサスペンション用基板１に実装されていることに限られることはなく、ピエゾ素子１０４は、ヘッドスライダ１１２の側からサスペンション用基板１に実装されていてもよい。
【００９０】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるサスペンション用基板、素子付サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブは、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。また、当然のことながら、本発明の要旨の範囲内で、これらの実施の形態を、部分的に適宜組み合わせることも可能である。
【００９１】
例えば、上述した第２の実施の形態のようにサスペンション用基板１にピエゾ素子１０４が実装される場合であっても、接地配線３７は、上述した第１の実施の形態のように、ヘッドスライダ１１２の接地用のスライダ端子に接続されるヘッド端子３２に接続されるように構成することも可能である。この場合、両方の接地用素子端子３５が、素子用導電接続部５４を介して金属支持層１０に電気的にそれぞれ接続されて、接地されるようにしてもよい。
【符号の説明】
【００９２】
１    サスペンション用基板
４ａ    実装領域
４ｂ    第１側方領域
４ｃ    第２側方領域
１０    金属支持層
２０    絶縁層
５３    接地用導電接続部
６１    第１線路群
６２    第２線路群
７１ａ  第１インターリーブ用線路
７２ａ  第２インターリーブ用線路
７５ａ  第１読取線路
７６ａ  第２読取線路
７７ａ  電源線路
７８ａ  ヒータ線路
８１    分岐接地線路
９１    素子付サスペンション用基板
１０１  サスペンション
１０３  ロードビーム
１０４  ピエゾ素子
１１１  ヘッド付サスペンション
１１２  ヘッドスライダ
１２１  ハードディスクドライブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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