(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
寄生インダクタンス抑制対象の主配線通過用の配線孔を有し、本体部が軟磁性体で構成される筒状のコア部と、
前記コア部に巻きつけて形成され、その両端が短絡される巻回配線と備え、
前記コア部は、重ね合わせて配置され、各々が配線孔を有する複数の分割コア部を含み、
前記複数の分割コア部は配線孔の形状及び本体部の外径が互いに異なって形成されることにより、平面視重複しない重ね合わせ構造を実現することを特徴とする、
配線用コア構造。
【請求項２】
寄生インダクタンス抑制対象の主配線通過用の配線孔を有し、本体部が軟磁性体で構成される筒状のコア部と、
前記コア部に巻きつけて形成され、その両端が短絡される巻回配線と備え、
前記コア部は互いに積み重ねて配置される複数の分割コア部を含み、
前記主配線は一部に曲線形状部分を有し、
前記コア部の前記配線孔は前記曲線形状部分の通過用に設けられ、
前記複数の分割コア部のうち少なくとも一つは、本体部の平面視対向する両端間で上面と下面との間隔が変化する斜め断面形状を有する変形分割コア部であることを特徴とする、
配線用コア構造。
【請求項３】
寄生インダクタンス抑制対象の主配線通過用の配線孔を有し、本体部が軟磁性体で構成される筒状のコア部と、
前記コア部に巻きつけて形成され、その両端が短絡される巻回配線と備え、
前記コア部は、互いに積み重ねて配置され、各々の平面形状が同一の複数の分割コア部を含み、
前記複数の分割コア部はそれぞれ
本体部に設けられ、前記主配線を本体部側面側から配線孔に挿入にするための外周空間部と、
本体部に設けられ、前記複数の分割コア間で共通の連結ピンが貫通するための貫通孔とを有し、
前記複数の分割コア部に設けられた前記貫通孔に前記連結ピンを挿入した連結ピン挿入状態時に、前記主配線が前記外周空間部を介して配線孔の外部に離脱不能な閉構造を呈することを特徴とする、
配線用コア構造。
【請求項４】
請求項３記載の配線用コア構造であって、
前記複数の分割コア部はそれぞれ
本体部の円周方向に沿って、表面から凹んで形成され、その一部に前記貫通孔が設けられたザグリ部をさらに有し、
前記連結ピン挿入状態時に、前記複数の分割コア部のうち少なくとも二つの前記外周空間部間が平面視重複しない、前記複数の分割コア部の配置構造によって前記閉構造が実現される、
配線用コア構造。
【請求項５】
請求項３または請求項４記載の配線用コア構造であって、
前記複数の分割コア部は、それぞれ
本体部の表面に選択的に形成された表面用位置決め部と、
本体部の裏面に選択的に形成された裏面用位置決め部とのうち少なくとも一つを有し、前記表面用位置決め部及び前記裏面用位置決め部は一方が凸状、他方は凹状に形成され、
前記複数の分割コア部のうち上下方向に隣接する少なくとも一つの一対の分割コア部それぞれにおいて、上方の分割コア部の前記裏面用位置決め部と、下方の分割コア部の前記表面用位置決め部とが嵌合して前記閉構造が実現される、
配線用コア構造。
【請求項６】
請求項３記載の配線用コア構造であって、
前記連結ピン挿入状態時に、
前記複数の分割コア部の前記外周空間部が平面視重複するように配置されることにより、前記コア部の側面の一部に側面空間領域が形成され、
前記コア部に前記側面空間領域を閉鎖する閉鎖部材を設けたことを特徴とする、
配線用コア構造。
【請求項７】
請求項６記載の配線用コア構造であって、
前記閉鎖部材は、前記外周空間領域を含んで本体部の外周面側及び内周面側のうち少なくとも一方に設けられ、軟磁性材料で構成される被覆材を含む、
配線用コア構造。
【請求項８】
請求項６記載の配線用コア構造であって、
前記閉鎖部材は、柔軟性を有し、前記外周空間領域に合致した形状で形成され、前記外周空間領域に嵌め込まれ爪部を含む、
配線用コア構造。
【請求項９】
可撓性を有する軟磁性材料で形成されるコア部と、
前記コア部の外周部に設けられ、その両端が短絡される巻回配線と備え、
前記巻回配線が外周部に設けられた前記コア部を寄生インダクタンス抑制対象の主配線の外周部に設けたことを特徴とする、
配線用コア構造。
【請求項１０】
請求項９記載の配線用コア構造であって、
前記コア部は、各々が可撓性を有する軟磁性材料で形成される複数のコア形成層が積層してなる積層部を含む、
配線用コア構造。
【請求項１１】
請求項１０記載の配線用コア構造であって、
前記コア部は、絶縁性を有する巻芯部をさらに含み、前記コア部は前記巻芯部が前記主配線側にして配置されることを特徴とする、
配線用コア構造。
【請求項１２】
請求項１１記載の配線用コア構造であって、
前記巻芯部は、可撓性を有するポリイミドにより構成されることを特徴とする、
配線用コア構造。
【請求項１３】
請求項９から請求項１２のうち、いずれか１項に記載の配線用コア構造であって、
前記巻回配線は、前記コア部を直接、複数回巻回し、
前記コア部は、前記主配線の外周を複数回数覆って形成される、
配線用コア構造。
【請求項１４】
請求項１３記載の配線用コア構造であって、
前記コア部は、前記主配線に密着して巻回する、
配線用コア構造。
【請求項１５】
請求項１３記載の配線用コア構造であって、
前記コア部は、前記主配線との間に空間領域を設けて巻回する、
配線用コア構造。
【請求項１６】
請求項９から請求項１２のうち、いずれか１項に記載の配線用コア構造であって、
絶縁性を有する本体部の外周に前記巻回配線が巻回されるボビンをさらに備え、
前記巻回配線は前記ボビンを介して前記コア部の外周部に設けられることを特徴とする、
配線用コア構造。
【請求項１７】
請求項１１から請求項１６のうち、いずれか１項に記載の配線用コア構造であって、
前記コア部は、その最外周部端部から前記主配線側に折り曲げられ、内部に固定されるコア延長部を含むことを特徴とする、
配線用コア構造。
【請求項１８】
請求項１１から請求項１７のうち、いずれか１項に記載の配線用コア構造であって、
軟磁性材料で構成され、前記コア部の最外周部端部及びその周辺を覆って形成される被覆材をさらに備えた、
配線用コア構造。
【請求項１９】
被測定素子を接続して、当該被測定素子の特性を測定する測定機能を有する半導体評価装置であって、
電源と、
Ｌ負荷部と、
請求項１から請求項１８のうち、いずれか１項に記載の配線用コア構造とを備え、
前記電源と前記Ｌ負荷部との間、前記Ｌ負荷部と被測定素子との間、前記電源と被測定素子との間を含む複数の配線部分のうち、少なくとも一つの配線部分を主配線として前記配線用コア構造が設けられることを特徴とする、
半導体評価装置。
【請求項２０】
複数の素子と、
請求項１から請求項１８のうち、いずれか１項に記載の配線用コア構造とを備え、
前記複数の素子間の複数の配線部分のうち、少なくとも一つの配線部分を主配線として前記配線用コア構造が設けられることを特徴とする、
半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、大電流回路及び高周波回路等において寄生インダクタンスを抑制したい配線領域、すなわち、寄生インダクタンス抑制対象となる配線領域に設けられる配線用コア構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
大電流回路及び高周波回路では、配線の寄生Ｌ（インダクタンス）を小さくする必要がある。配線ケーブルのインダクタンスＬ、印加電流Ｉと配線ケーブルの周りに発生する磁束Φの間には、｛Ｌ＝φ／Ｉ｝の関係がある。
【０００３】
つまり、配線の寄生Ｌは配線の回りに発生する磁束が原因で生じる。従来は、配線の寄生Ｌの対策として配線をなるべく短くする。または、磁束を打ち消すために、縒り線や平行平板等の方法が用いられていた。
【０００４】
また、配線の寄生Ｌを抑制すべく、特許文献１等に、配線の外周部を包囲し、外界から該電線に出入りするノイズの吸収を行う雑音電流吸収具が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−３１３２１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、配線は物理的にある程度の長さが必要であり、また、縒り線や平行平板でも完全に磁束を打ち消す事はできないため、大電流回路や高周波回路では配線の寄生Ｌの問題が残る。また、従来の雑音電流吸収器では配線の寄生Ｌ問題を十分に解決できていないという問題点があった。
【０００７】
この発明は上記問題点を解決するためになされたもので、配線の寄生Ｌをより効果的に抑制することができる配線用コア構造及び当該配線用コア構造を用いた半導体評価装置及び半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明に係る請求項１記載の配線用コア構造は、寄生インダクタンス抑制対象の主配線通過用の配線孔を有し、本体部が軟磁性体で構成される筒状のコア部と、前記コア部に巻きつけて形成され、その両端が短絡される巻回配線と備え、前記コア部は、重ね合わせて配置され、各々が配線孔を有する複数の分割コア部を含み、前記複数の分割コア部は配線孔の形状及び本体部の外径が互いに異なって形成されることにより、平面視重複しない重ね合わせ構造を実現することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１記載の本発明において、主配線に電流が流れる場合、主配線を一次側ケーブルとし、巻回配線を二次側ケーブルとした変成器の原理を利用して、主配線の寄生インダクタンスを小さくするインダクタンス抑制効果を有する。
【００１０】
この際、複数の分割コア部において、それぞれの配線孔の形状（直径等）と本体部の外径（最外周部の直径）を異ならせているため、主配線の太さに応じて複数の分割コア部間の重ね合わせ構造の組み合わせを変更して、効率良く主配線回りに発生する磁束を減らすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】一般的な変成器の構成を示す説明図である。
【図２】図１で示した変成器の等価回路図である。
【図３】本発明の前提技術となるコア構造を示す説明図（その１）である。
【図４】本発明の前提技術となるコア構造を示す説明図（その２）である。
【図５】この発明の実施の形態１である配線用コア構造を示す平面図である。
【図６】この発明の実施の形態２である配線用コア構造を示す説明図である。
【図７】実施の形態２との比較用の配線用コア構造を示す説明図である。
【図８】この発明の実施の形態３の第１の態様である配線用コア構造を示す説明図である。
【図９】この発明の実施の形態３の第２の態様である配線用コア構造を示す説明図である。
【図１０】この発明の実施の形態３の第３の態様である配線用コア構造を示す説明図である。
【図１１】この発明の実施の形態４である配線用コア構造を示す説明図である。
【図１２】この発明の実施の形態５の第１の態様である配線用コア構造を示す説明図（その１）である。
【図１３】この発明の実施の形態５の第１の態様である配線用コア構造を示す説明図（その２）である。
【図１４】この発明の実施の形態５の第２の態様である配線用コア構造における分割コア部を示す説明図である。
【図１５】図１４のＡ−Ａ断面を示す断面図である。
【図１６】この発明の実施の形態６の第１の態様である配線用コア構造を示す説明図（その１）である。
【図１７】この発明の実施の形態６の第１の態様である配線用コア構造を示す説明図（その２）である。
【図１８】この発明の実施の形態６の第１の態様である配線用コア構造を示す説明図（その３）である。
【図１９】この発明の実施の形態６の第２の態様である配線用コア構造を示す平面図である。
【図２０】この発明の実施の形態６の第３の態様である配線用コア構造の平面構造を示す平面図である。
【図２１】この発明の実施の形態７である配線用コア構造を示す説明図（その１）である。
【図２２】この発明の実施の形態７である配線用コア構造を示す説明図（その２）である。
【図２３】この発明の実施の形態８である半導体評価装置の回路構成を示す回路図である。
【図２４】この発明の実施の形態９であるＩＧＢＴモジュールの回路構成を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜発明の原理＞
本発明は、変成器の特性を利用したものである。まず変成器の特性を説明する。図１は一般的な変成器の構成を示す説明図、図２は図１で示した変成器の等価回路を示す回路図である。
【００１３】
これらの図に示すように、一次側入力端子（図中左側）及び二次側出力端子（図中右側）より得られる一次電圧Ｖ１及び二次電圧Ｖ２が得られる。これらの図において、一次側における一次電流Ｉ１、インダクタンスＬ１，二次側における二次電流Ｉ２及びインダクタンスＬ２間において、相互コンダクタンスＭ及びインダクタンスＬ１及びＬ２の巻数の比が１：Ｎに設定されている。
【００１４】
上述した一次電圧Ｖ１及び二次電圧Ｖ２は以下の式(1)及び式(2)で表される。
【００１５】
【数１】
0006272185.tif 000002
【００１６】
【数２】
0006272185.tif 000003
【００１７】
また、以下の式(3)，式(4)により一次電圧Ｖ１及び二次電圧Ｖ２との関係が導き出せる。
【００１８】
【数３】
0006272185.tif 000004
【００１９】
【数４】
0006272185.tif 000005
【００２０】
ここで二次出力端子を短絡すると、二次電圧はＶ２＝０Ｖとなるので、Ｖ１＝０Ｖとなる。
【００２１】
一方、変成器に蓄えられるエネルギーＰＭは、｛ＰＭ＝ Ｖ１・Ｉ１+ Ｖ２・Ｉ２｝であるが、二次側を短絡した場合、｛Ｖ１＝Ｖ２＝０Ｖ｝であるので、｛ＰＭ＝０Ｗ｝となる。つまり、二次側を短絡した場合には変成器にはエネルギーは蓄えられないことを意味する。
【００２２】
一方、単位体積あたりの磁場のエネルギーは、磁束密度の２乗に比例する。したがって、変成器に蓄えられるエネルギーが０Ｗということは、コア内部に発生する磁束も０Ｗｂとなる。
【００２３】
このように、変成器の二次側出力を短絡すると、一次側に一次電流Ｉ１を流した場合でも二次電流Ｉ２がコア内部の磁束を打ち消す様に流れるため、コア内部には磁束は発生しない。
【００２４】
本発明は、上述した変成器の特性を利用したものである。
【００２５】
＜前提技術＞
図３及び図４は本発明の前提技術となる（配線用）コア構造１００を示す説明図である。これらの図に示すように、寄生インダクタンス抑制対象の主配線４の通過用の配線孔２を有し、本体部（配線孔２が形成される実体部分）が軟磁性体で構成される筒状のコア部１と、コア部１の側面に巻きつけて形成され、その両端が短絡される巻回配線３とによりコア構造１００が構成（形成）される。そして、図４に示すように、主配線４が配線孔２内を通過するようにコア部１を配置することによりコア構造１００が用いられる。
【００２６】
このような構成において、一次側ケーブルとなる主配線４に電流を流すと磁束が主配線４の周りに発生するが、上述した変成器の特性により、コア部１は二次側ケーブルである巻回配線３において磁束を打ち消す様に電流が流れるため磁束が発生しない。つまりコア部１には磁束が発生せず、その分磁束の発生が減るため、主配線４による寄生Ｌが小さくなる。
【００２７】
このように、変成器の特性により主配線４による寄生Ｌを小さくするようにしたのが、以下の実施の形態１〜実施の形態７で述べる配線用コア構造（コア構造１０，２０，３０Ａ〜Ｄ，４０，６０Ａ〜６０Ｃ，８０）である。
【００２８】
＜実施の形態１＞
図５はこの発明の実施の形態１である（配線用）コア構造１０を示す平面図である。同図に示すように、実施の形態１のコア構造１０におけるコア部は各々が配線孔を有する複数の分割コア部１１〜１３の集合体により構成され、分割コア部１１〜１３は平面視重複することなく互いに重ね合わせて配置することができる。
【００２９】
分割コア部１１〜１３はそれぞれ、図３及び図４で示した前提技術のコア部１と同様、寄生インダクタンス抑制対象の主配線４の通過用の配線孔２を有し、本体部が例えばフェライト等の透磁率の高い軟磁性体で構成される筒状（円筒形状）を呈している。そして、分割コア部１１〜１３それぞれに巻きつけて形成され、その両端が短絡される巻回配線３が設けられる。
【００３０】
ただし、実施の形態１のコア構造１０において、分割コア部１１〜１３の内径（配線孔の形状を規定する配線孔の直径）及び本体部の外径（最外周部の直径）が互いに異なって形成されることを特徴とする。具体的には、分割コア部１１が配線孔２の直径が最も長く分割コア部１２の本体部の外径を少し上回り、次に、分割コア部１２の配線孔２の直径が長く分割コア部１３の本体部の外径を少し上回る。したがって、本体部の外径も分割コア部１１、分割コア部１２及び分割コア部１３の順となり、分割コア部１３の配線孔２が直径が最も短いコア構造１０における最小配線孔となる。
【００３１】
したがって、実施の形態１のコア構造１０は、分割コア部１１の配線孔２内に分割コア部１２が配置可能であり、分割コア部１２の配線孔２内に分割コア部１３が配置可能な平面視重複しない重ね合わせ構造を有している。
【００３２】
一般に、主回路の周りに出来る磁束は、配線に近いところは密度が大きくなり、配線から遠ざかるに従って密度が小さくなる。そのため、主配線４の寄生Ｌを小さくするためには、なるべく主配線４の近辺に発生する磁束を小さくする必要がある。実施の形態１のコア構造１０では主配線４であるケーブルに対して配線孔２が大きい場合には、主配線４とコア部との間に比較的大きな隙間ができてしまい、効率よく磁束を減らすことができない。そこで、配線孔２の直径及び本体部の外径のサイズが異なる分割コア部１１〜１３を準備し、主配線４となるケーブルの太さに応じて重ね合わせ構造の組み合わせを変更することにより、効率良く主配線４の回りに発生する磁束を減らす事ができる効果を奏する。
【００３３】
例えば、主配線４の太さが細い場合、分割コア部１１〜１３すべてを重ね合わせて用い分割コア部１３の配線孔２内に主配線４を配置する。主配線４の太さが中程度（分割コア部１３の配線孔２より太い場合）の場合、分割コア部１３を除き２つの分割コア部１１，１２の重ね合わせて用い分割コア部１２の配線孔２内に主配線４を配置する。主配線４の太さが分割コア部１２の配線孔２より太い場合、分割コア部１１単独を用いて分割コア部１１の配線孔２内に主配線４を配置することができる。
【００３４】
このように、実施の形態１のコア構造１０は、主配線４に電流が流れる場合、主配線４を一次側ケーブルとし、巻回配線３を二次側ケーブルとした変成器の原理を利用して、主配線４の寄生インダクタンスを小さくするインダクタンス抑制効果を有する。
【００３５】
さらに、実施の形態１のコア構造１０は、分割コア部１１〜１３（複数の分割コア部）において、それぞれの配線孔の直径と本体部の外径とを異ならせているため、主配線４の太さに応じて重ね合わせ構造の組み合わせを変更することにより、効率良く主配線回りに発生する磁束を減らすことができる。
【００３６】
＜実施の形態２＞
図６はこの発明の実施の形態２である（配線用）コア構造２０を示す説明図である。同図に示すように、実施の形態２のコア構造２０におけるコア部は、互いに積み重ねせて配置され、各々が配線孔を有する複数の分割コア部２１〜２６の集合体により構成されている。
【００３７】
分割コア部２１〜２６はそれぞれ、図３及び図４で示した前提技術のコア部１と同様に寄生インダクタンス抑制対象の主配線４の通過用の配線孔２を有し、本体部が軟磁性体で構成されている。そして、分割コア部２１〜２６それぞれに巻きつけて形成され、その両端が短絡される巻回配線３が設けられる。
【００３８】
ただし、実施の形態２のコア構造２０は、一部に曲線（あるいは屈曲）形状部分４ｃを有する主配線４を寄生インダクタンス抑制対象としており、コア構造２０（分割コア部２１〜２６全体）の配線孔２は曲線形状部分４ｃを通過用に設けられている。
【００３９】
このため、コア構造２０のコア部を構成する分割コア部２１〜２６（特に、分割コア部２２〜２５）それぞれは、本体部の平面視（配線孔２を含む円形状が形成される面から視て）対向する両端（例えば、分割コア部２２の端部Ｐ２２ａ，Ｐ２２ｂ）間で上面（図中上側）と下面（図中下側）との間隔が単調変化する斜め断面形状を有する変形分割コア部であることを特徴している。なお、「斜め断面形状」とは、上面及び下面のうち少なくとも一方が円筒形状の物体を斜めに切断した面（門松の「そぎ」と呼ばれる面に相当）となる形状を意味する。
【００４０】
図７は実施の形態２との比較用の（配線用）コア構造３００を示す説明図である。同図に示すように、コア構造３００におけるコア部は、互いに垂直に積み重ねせて配置され、各々が配線孔２を有する複数の分割コア部３１〜３６の集合体により構成されている。
【００４１】
分割コア部３１〜３６はそれぞれ、図３及び図４で示した前提技術のコア部１と同様、寄生インダクタンス抑制対象の主配線４の通過用の配線孔２を有し、本体部が軟磁性体で筒状に構成されている。そして、分割コア部３１〜３６それぞれの側面に巻きつけて形成され、その両端が短絡される巻回配線３が設けられる。
【００４２】
図７で示したコア構造３００のように筒状の分割コア部３１〜３６の積層構造の場合、図６で示す主配線４の曲線形状部分４ｃに対応させて配置する場合、分割コア部３１〜３６間に比較的大きな隙間が出来てしまい、その隙間部分は磁束が打ち消されずに残ってしまう。
【００４３】
一方、実施の形態２のコア構造２０は、分割コア部２１〜２６それぞれを斜め断面形状で形成することにより、主配線４となるケーブルの曲がり具合に合わせて、分割コア部２１〜２６の全部または一部を組み合わせて、隙間がなるべくできないように配置することができる。
【００４４】
このように、分割コア部２１〜２６（複数の分割コア部）の少なくとも一つに斜め断面形状を有する変形分割コア部を含ませることにより、主配線４の曲線形状部分４ｃに対しても、分割コア部２１〜２６間の間隔を狭くすることができるため、インダクタンス抑制効果をより高める効果を奏する。
【００４５】
＜実施の形態３＞
（第１の態様）
図８はこの発明の実施の形態３の第１の態様である（配線用）コア構造３０Ａを示す説明図である。同図に示すように、実施の形態３のコア構造３０Ａにおけるコア部は互いに隙間無く垂直方向に積み重ねせて配置され、各々が配線孔２を有しフェライト等の透磁率の高い軟磁性材で作製される板状コアである複数の分割コア部３ｉのコア集合体３Ｘにより円筒状のコア部が構成されている。なお、各分割コア部３ｉは平面形状（配線孔２の形状、本体部の外径）が同一に設定されている。
【００４６】
各分割コア部３ｉは、図７で示したコア構造３００と同様、寄生インダクタンス抑制対象の主配線４の通過用の配線孔２を有し、本体部が軟磁性体で構成されている。そして、コア集合体３Ｘに巻きつけて形成され、その両端が短絡される巻回配線３が設けられる。
【００４７】
実施の形態３のコア構造３０Ａにおける分割コア部３ｉは、本体部（配線孔２の周辺の実体部分）に設けられ、主配線４を本体部側面側から配線孔２内に挿入にするための外周空間部（エアギャップ１６形成用の空間）と、本体部に設けられ、コア集合体３Ｘの分割コア部３ｉ間で共通の連結ピン１８を貫通させるための貫通孔１７とを有している。
【００４８】
このようなコア構造３０Ａにおいて、コア集合体３Ｘに設けられた貫通孔１７に連結ピン１８を挿入することで、この連結ピン挿入状態時に複数の分割コア部３ｉはコア集合体３Ｘとして一体化する。その後、コア集合体３Ｘを固定化する。コア集合体３Ｘの固定化は、例えば、カシメや接着等の方法を用いて行われる。
【００４９】
その後、前述したように、コア集合体３Ｘに対して巻回配線３を巻回して両端を短絡することができる。
【００５０】
一方、連結ピン挿入状態時に、コア集合体３Ｘの各分割コア部３ｉの外周空間部が平面視重複（一致）するように配置されることにより、コア部であるコア集合体３Ｘの側面の一部にエアギャップ１６（外周空間部の集合体からなる側面空間領域）が形成される。
【００５１】
被覆材１９Ａの形成前に、エアギャップ１６から主配線４を通過させて、コア集合体３Ｘの配線孔２内に主配線４を配置した後、エアギャップ１６を含むコア集合体３Ｘの外周面側にエアギャップ１６を閉鎖する閉鎖部材となる被覆材１９Ａを設ける。被覆材１９Ａは透磁率の高い軟磁性材で作製される。被覆材１９Ａは、嵌め合い、ネジ止め等の方法で固定するが、これらの固定方法に限るものではない。また、被覆材１９Ａとして、シート状の磁気シールド材を貼り付けてもよい。
【００５２】
この被覆材１９Ａにより、配線孔２内に挿入された主配線４がエアギャップ１６を介して配線孔２の外部に離脱不能な閉構造を実現することができる。
【００５３】
このように、実施の形態３の第１の態様であるコア構造３０Ａは、被覆材１９Ａの形成前段階において、各分割コア部３ｉの本体部の外周空間部の集合体であるエアギャップ１６を介して主配線４を配線孔２に挿入可能な開構造になるようにコア集合体３Ｘ（複数の分割コア部３ｉ）を配置し、主配線４をエアギャップ１６を介して配線孔２に挿入することにより、比較的簡単に主配線４を配線孔２内に配置することができる。
【００５４】
そして、コア構造３０Ａは被覆材１９Ａによってエアギャップ１６を閉鎖することにより安定性良く主配線４に対する上記インダクタンス抑制効果を発揮することができる。
【００５５】
このように、連結ピン挿入状態のコア集合体３Ｘに対し主配線を配線孔２内に配置した後に、閉鎖部材となる被覆材１９Ａを設けることにより、連結ピン挿入状態において、コア集合体３Ｘをエアギャップ１６を有する開構造から閉構造に変更することができる。
【００５６】
例えば、すでに装置に接続されている主配線４に図７で示したコア構造３００を利用する場合、主配線４の一端を一度外して、コア構造３００の配線孔２内に挿入必要があり、作業性が悪い。
【００５７】
一方、実施の形態３のコア構造３０Ａでは、被覆材１９Ａの形成前に、エアギャップ１６から配線孔２内に１次側ケーブルとなる主配線４を挿入した後、被覆材１９Ａを設けることができるため、コア構造３０Ａを形成して用いる際の作業性を大幅に改善することができる。
【００５８】
さらに、実施の形態３の第１の態様では、被覆材１９Ａによって、主配線４から発生する磁束のコア構造３０Ａ外部への漏れを防止することができる。
【００５９】
（第２の態様）
図９はこの発明の実施の形態３の第２の態様である（配線用）コア構造３０Ｂの構造を示す説明図である。同図に示すコア構造３０Ｂは、被覆材１９Ｂの形成前に、エアギャップ１６から主配線４を通過させて、コア集合体３Ｘの配線孔２内に主配線４を配置した後、エアギャップ１６を含むコア集合体３Ｘの内周面側にエアギャップ１６を閉鎖する閉鎖部材となる被覆材１９Ｂを設けることにより実現する。なお、他の構成、インダクタンス抑制効果及び作業性改善効果等は、図８で示した第１の態様のコア構造３０Ａと同様であるため説明を省略する。
【００６０】
実施の形態３の第２の態様は、被覆材１９Ｂによって、外部で発生した磁束（ノイズ）のコア部（配線孔）内への漏れを防止することができる。
【００６１】
（第３の態様）
図１０はこの発明の実施の形態３の第３の態様である（配線用）コア構造３０Ｃの構造を示す説明図である。同図に示すコア構造３０Ｃは、被覆材１９Ｃの形成前に、エアギャップ１６から主配線４を通過させて、コア集合体３Ｘの配線孔２内に主配線４を配置した後、エアギャップ１６を含むコア集合体３Ｘの外周面側及び内周面側にエアギャップ１６を閉鎖する閉鎖部材となる被覆材１９Ａ及び被覆材１９Ｂを設ける。なお、他の構成、インダクタンス抑制効果及び作業性改善効果等は、図８で示したコア構造３０Ａと同様であるため説明を省略する。
【００６２】
実施の形態３の第３の態様は、被覆材１９Ａ及び被覆材１９Ｂによって、主配線４から発生する磁束のコア構造３０Ｃ外部への漏れを防止することができる。
【００６３】
＜実施の形態４＞
図１１はこの発明の実施の形態４である（配線用）コア構造３０Ｄを示す説明図である。同図に示すように、実施の形態４のコア構造３０Ｄにおけるコア部は垂直方向に互いに隙間無く積み重ねせて配置され、各々が配線孔２を有しフェライト等の透磁率の高い軟磁性材で作製される板状コアである複数の分割コア部３ｉのコア集合体３Ｘにより円筒状のコア部が構成されている。なお、各分割コア部３ｉは平面形状（配線孔２の直径、本体部の外径）が同一に設定されている。
【００６４】
なお、巻回配線３、エアギャップ１６（図１１では図示せず）、貫通孔１７、及び連結ピン１８等は、図８〜図１０で示した実施の形態３の第１〜第３の態様と同様であるため説明を省略する。
【００６５】
連結ピン挿入状態時に、コア集合体３Ｘの各分割コア部３ｉの外周空間部が平面視重複するように配置されることにより、コア部であるコア集合体３Ｘの側面の一部に側面空間領域となるエアギャップ１６（外周空間部の集合体）が形成される。
【００６６】
まず、キャップ部５０の形成前に、エアギャップ１６から主配線４を通過させて、コア集合体３Ｘの配線孔２内に主配線４を配置した後、コア集合体３Ｘのエアギャップ１６に爪部であるキャップ部５０を嵌め込むことにより、コア構造３０Ｄを形成する。キャップ部５０は本体部５１及び軟磁性材表面部５２より構成され、本体部５１は柔軟性を有し、エアギャップ１６に合致した形状で形成される。例えば、エアギャップ１６が内側（配線孔２側）を短辺とした平面視台形状に形成されている場合、本体部５１は同様に内側が短辺となる平面視台形状に形成される。
【００６７】
さらに、キャップ部５０（本体部５１）は柔軟性を有するため、エアギャップ１６に嵌め込んだキャップ部５０を比較的簡単に取り外すことができる。すなわち、キャップ部５０はエアギャップ１６への着脱が可能である。
【００６８】
例えば、すでに装置に接続されている主配線４に図７で示したコア構造３００を利用する場合、主配線４の一端を一度外して、コア構造３００の配線孔２内に挿入必要があり、作業性が悪い。
【００６９】
一方、実施の形態４のコア構造３０Ｄでは、キャップ部５０の形成前に、エアギャップ１６から１次側ケーブルとなる主配線４を挿入した後、エアギャップ１６を閉鎖するキャップ部５０を設けることができるため、コア構造３０Ｄを形成して用いる際の作業性を大幅に改善することができる。
【００７０】
なお、透磁率の高い軟磁性材からなる軟磁性材表面部５２はコア構造３０Ｄの外周面に反ったキャップ部５０の表面に形成される。本体部５１は柔軟な材料で作製することが望ましく、金属板材を曲げ加工したものや、樹脂材にて作製するものとする等が考えられるが、これらに限るものではない。
【００７１】
エアギャップ１６の閉鎖部材となるキャップ部５０により、配線孔２内に挿入された主配線４がエアギャップ１６を介して配線孔２の外部に離脱不能な閉構造を実現することができる。
【００７２】
このように、実施の形態４のコア構造３０Ｄは、キャップ部５０の形成前段階において、各分割コア部３ｉの本体部の外周空間部の集合体であるエアギャップ１６を介して主配線４を配線孔２に挿入可能な開構造にコア集合体３Ｘ（複数の分割コア部３ｉ）を配置して、主配線４をエアギャップ１６から配線孔２に挿入することにより、比較的簡単に主配線４を配線孔２内に配置することができる。
【００７３】
そして、キャップ部５０をエアギャップ１６に嵌め込むことによって上記閉構造にコア集合体３Ｘの構造を設定することにより、安定性良く主配線４に対する上記インダクタンス抑制効果を発揮することができる。
【００７４】
また、連結ピン挿入状態のコア集合体３Ｘに対し主配線を配線孔２内に配置した後に、閉鎖部材となるキャップ部５０をエアギャップ１６に嵌め込んで設けることにより、コア集合体３Ｘをエアギャップ１６を有する開構造から閉構造に比較的簡単に変更することができる。このため、実施の形態３と同様の作業性改善効果を奏する。
【００７５】
さらに、実施の形態４のキャップ部５０はエアギャップ１６に対する着脱が可能である分、実施の形態３よりも作業性の向上を図ることができ、柔軟性を有するキャップ部５０（爪部）の取り付けの有／無によって、コア集合体３Ｘにおける閉構造／開構造の設定を比較的簡単に行うことができる。
【００７６】
また、実施の形態４は、キャップ部５０によって、主配線４から発生する磁束のコア構造３０Ｄ外部への漏れを防止することができる。
【００７７】
＜実施の形態５＞
（第１の態様）
図１２及び図１３はこの発明の実施の形態５の第１の態様である（配線用）コア構造４０を示す説明図であり、図１２はコア構造４０の全体構造を示す斜視図、図１３は分割コア部４ｉ（ｉ＝１〜３）の平面構造を示す斜視図である。なお、図１３にＸＹ直交座標系を示している。
【００７８】
これら図に示すように、実施の形態５のコア構造４０におけるコア部は、互いに垂直方向（Ｚ方向）に隙間無く積み重ねせて配置され、各々が配線孔２を有しフェライト等の透磁率の高い軟磁性材で作製される板状コアである分割コア部４１〜４３の積み重ねにより円筒状のコア部が構成されている。なお、分割コア部４１〜４３それぞれは平面形状（配線孔２の大きさ、本体部の外径）が同一に設定されている。
【００７９】
分割コア部４１〜４３は、図７で示したコア構造３００と同様、寄生インダクタンス抑制対象の主配線４の通過用の配線孔２を有し、本体部が軟磁性体で構成されている。そして、コア部（分割コア部４１〜４３の集合体）に巻きつけて形成され、その両端が短絡される巻回配線３が設けられる。
【００８０】
そして、実施の形態５のコア構造４０における分割コア部４１〜４３は、本体部（配線孔２の周辺の実体部分）に設けられ、主配線４を本体部側面側から配線孔２に挿入にするための外周空間部１６１〜１６３と、本体部に設けられ、分割コア部４１〜４３間で共通の連結ピン１８（図示せず）が貫通するための複数（この実施の形態では３つ）の貫通孔１７とを有している。
【００８１】
このようなコア構造４０において、外周空間部１６１〜１６３が平面視重複するように分割コア部４１〜４３を積み重ねて仮配置することにより、外周空間部１６１〜１６３によりコア部の側面に形成されるエアギャップ１６（図８〜図１０参照）から、主配線４を配線孔２内へ挿入することができる。
【００８２】
また、図１３に示すように、各分割コア部４ｉ（ｉ＝１〜３）は、本体部（配線孔２の外周の実体部分）の円周方向に沿って、表面から凹んで形成され、その一部に３つの貫通孔１７が設けられたザグリ部４６を有している。そして、続く説明の分割コア部における外周空間部の配置構造にする際に、このザグリ部４６をガイドにすることで比較的容易に貫通孔１７の位置を認識することができる。
【００８３】
図１２に示すように、分割コア部４１〜４３間において３つの貫通孔１７に３本の連結ピン１８を挿入する連結ピン挿入状態時に、分割コア部４１〜４３すべての外周空間部１６１〜１６３が平面視重複しない分割コア部４１〜４３の配置構造によって、配線孔２内に挿入後の主配線４が配線孔２から外部に離脱しない閉構造を実現する。
【００８４】
なお、閉構造は、連結ピン挿入状態時に、分割コア部４１〜４３のうち少なくとも二つの外周空間部１６ｉ（ｉ＝１〜３）が図１３のＸＹ平面において平面視重複しない、分割コア部４１〜４３による配置構造によって実現される。
【００８５】
閉構造実現後、分割コア部４１〜４３からなるコア部に対して巻回配線３を巻回して両端を短絡することにより、実施の形態５のコア構造４０が形成され、用いられる。
【００８６】
このように、実施の形態５のコア構造４０は、連結ピン挿入前の段階において、分割コア部４１〜４３の外周空間部１６１〜１６３の集合体であるエアギャップ１６を介して主配線４を配線孔２に挿入可能な開構造に分割コア部４１〜４３を仮配置して、主配線４をエアギャップ１６から配線孔２に挿入することにより、比較的簡単に主配線４を配線孔２内に配置することができる。
【００８７】
そして、主配線４の挿入後はザグリ部４６をガイドにして貫通孔１７の位置を認識して、３つの連結ピン１８を３つの貫通孔１７に挿入して分割コア部４１〜４３間を固定することにより上記閉構造を実現させ、安定性良く主配線４に対する上記インダクタンス抑制効果を発揮することができる。
【００８８】
さらに、実施の形態５の第１の態様であるコア構造４０は、分割コア部４１〜４３それぞれにおいて、ザグリ部４６をガイドにして貫通孔１７の位置を認識することができるため、比較的簡単に分割コア部４１〜４３を開構造から閉構造に配置替えすることが可能になるため、その結果、作業工程の簡略化を図ることができる。
【００８９】
また、実施の形態５は、分割コア部４１〜４３の配置構造によって、主配線４から発生する磁束の外部へ漏れ防止、コア集合体３Ｘで発生する磁束ルートが複数の分割コア部４ｉ間で分断される現象を防止することができる。
【００９０】
さらに、実施の形態５の第１の態様は、実施の形態３や実施の形態４のように、被覆材１９Ａ、１９Ｂやキャップ部５０の取り付けが不要になる分、低コスト化を図ることができる。
【００９１】
（第２の態様）
図１４及び図１５はこの発明の実施の形態５の第２の態様であるコア構造４０における分割コア部４ｊ（ｊ＝１〜３）を示す説明図であり、図１４は分割コア部４ｊの平面構造を示す平面図、図１５は図１４のＡ−Ａ断面を示す断面図である。なお、図１４にはＸＹ直交座標系、図１５にはＸＺ直交座標系が示されている。
【００９２】
図１４に示すように、分割コア部４ｊは、本体部（配線孔２の周辺の実体部分）に設けられ、主配線４を本体部側面側から配線孔２に挿入にするための外周空間部１６ｊと、本体部に設けられ、分割コア部４１〜４３間で共通の連結ピン１８（図示せず）が貫通するための３つの貫通孔１７と３つの凹部４７（凹状の表面用位置決め部）を有している。さらに、分割コア部４ｊは図１５に示すように凹部４７に対応する（ＸＹ座標が一致する）裏面側に凸部４８（凸状の裏面用位置決め部）を設けている。なお、他の構成は、ザグリ部４６を有さない点を除き、図１２及び図１３で示した第１の態様と同様である。以下、第１の態様と異なる点を中心に説明する。
【００９３】
第２の態様では、主配線４の挿入後、分割コア部４１〜４３のうち上下方向（Ｚ方向）に隣接する一対の分割コア部（分割コア部４１，４２及び分割コア部４２，４３）それぞれにおいて、上方の分割コア部４ｋ（ｋ＝１，２）の３つの凸部４８と、下方の分割コア部４（ｋ＋１）の３つの凹部４７とが嵌合することにより、分割コア部４１〜４３間を位置決めすることができる。
【００９４】
そして、位置決め後に、３つの連結ピン１８を３つの貫通孔１７に挿入して分割コア部４１〜４３間を固定することにより、安定性良く主配線４に対する上記インダクタンス抑制効果を発揮することができる。
【００９５】
このように、実施の形態５の第２の態様は、分割コア部４１〜４３それぞれにおいて、上方の分割コア部４ｋの凸部４８と、下方の分割コア部４（ｋ＋１）の凹部４７とを嵌合させることにより、比較的簡単に分割コア部４１〜４３を開構造から閉構造に配置替えすることができる。
【００９６】
すなわち、凹部４７及び凸部４８は、分割コア部４１〜４３を積み重ねる際の位置決め用のガイドとなるものであり、その存在により作業工程の容易化を図ることができる。また、凹部４７及び凸部４８は、分割コア部４１〜４３の開構造から外周空間部１６１〜１６３の位置をずらす際の位置決め用のガイドとしても使え、例えば、コア部の本体部に珪素鋼板を用いる場合であれば板金加工にて容易に作製できることから、第１の態様のザグリ部４６の作製より低コストで実現可能な効果も奏する。
【００９７】
なお、分割コア部４１の上面及び分割コア部４３の下面は嵌合する必要がないため、分割コア部４１の凹部４７及び分割コア部４３の凸部４８は共に形成を省略しても良い。
【００９８】
＜実施の形態６＞
（第１の態様）
図１６〜図１８はこの発明の実施の形態６の第１の態様である（配線用）コア構造６０Ａを示す説明図であり、図１６は主配線に取り付け（巻きつけ）られた状態におけるコア構造６０Ａの側面構造を示す図であり、図１７はコア構造６０Ａの平面構造を示す平面図であり、図１８はコア部６１の構成を示す説明図である。なお、図１６及び図１８にはＸＺ直交座標系、図１７にはＸＹ直交座標系が示されている。
【００９９】
これらの図に示すように、可撓性を有し、少なくとも一部（積層部６１ｂ）が軟磁性材料で形成されるコア部６１と、コア部６１の外周部に設けられ、その両端が短絡される巻回配線６３と備え、巻回配線６３が直接、複数回巻きつけられたコア部６１を寄生インダクタンス抑制対象の主配線４の外周部に設けることにより、コア構造６０Ａが得られる。
【０１００】
図１８に示すように、コア部６１は、絶縁性及び可撓性を有するポリイミドからなる巻芯部６１ａと、各々が可撓性を有する軟磁性材料で形成される複数のコア形成層（コアベース材）が積層してなる積層部６１ｂとにより構成される。そして、コア形成層を積層することによって磁気飽和を抑えることができる。
【０１０１】
図１７に示すように、コア部６１は主配線４の外周を直接、複数回巻回することにより、主配線４の外周部に設けられる。この際、コア部６１は、巻芯部６１ａが内側（主配線６４側）に、積層部６１ｂが外側（外周側）なるように巻回される。
【０１０２】
さらに、コア部６１は、その最外周部端部から主配線６４の外周面と最内に形成されたコア部６１の最内形成部分間に位置するように、主配線６４側に折り曲げて固定されるコア延長部６５を有している。コア延長部６５は、例えば、積層部６１ｂを巻芯部６１ａの端部よりも延長することでも実現できる。
【０１０３】
このように、コア構造６０Ａは、巻回配線６３が巻きつけられたコア部６１を寄生インダクタンス抑制対象の主配線４の外周を覆うという比較的簡単な取り付け作業によって、インダクタンス抑制効果を発揮することができる。
【０１０４】
さらに、コア部６１の軟磁性材料よりなる積層部６１ｂによって主配線４から発生する磁束のコア構造６０Ａ外部への漏れ防止及び外部で発生する磁束のコア部６１の内部（主配線側）への漏れ防止を図ることができる。
【０１０５】
加えて、絶縁性を有する巻芯部６１ａによってコア部６１を補強することにより破損を抑制するとともに、主配線６４との絶縁性を確保することができる。
【０１０６】
また、コア部６１は巻芯部６１ａを主配線４側に配置して、主配線４を巻回することにより、主配線４とコア部６１との間に絶縁状態を確保することができる。
【０１０７】
この巻芯部６１ａをポリイミドにより構成することにより、柔軟性と共に絶縁性に優れた巻芯部６１ａを実現することができる。
【０１０８】
また、コア構造６０Ａのコア部６１は、主配線６４の外周を複数回数覆って形成されるため、コア部の磁気飽和となる現象を効果的に抑制することができる。
【０１０９】
また、主配線６４の配置後に、主配線６４にコア部６１を密着して巻回することにより、所望の位置へのコア構造６０Ａの配置を比較的簡単に行うことができる。
【０１１０】
例えば、すでに装置に接続されている主配線６４にバルク状の寄生インダクタンス抑制コアを利用する場合、主配線６４となるケーブルの一端を一度外して、バルク状のコアに通す必要があり、作業性が悪い。
【０１１１】
一方、コア構造６０Ａを用いる場合、可撓性を有した軟磁性材で作製されるコア部６１コアを１次側ケーブルである主配線６４に巻回して装着し、末端を処理（コア延長部６５の折り曲げ、後述する第２の態様の被覆材６６の形成等）することで、作業性が著しく改善する。
【０１１２】
さらに、コア延長部６５をコア部６１の内周部分で固定することにより、コア部６１の最外周先端部に隙間が生じるのを防止することにより、コア部６１に発生する磁束のルート分断防止を図ることができる。
【０１１３】
（第２の態様）
図１９はこの発明の実施の形態６の第２の態様である（配線用）コア構造６０Ｂを示す平面図である。同図に示すように、コア構造６０Ｂは、コア延長部６５に替えて、コア部６１（積層部６１ｂ）の最外周部端部及びその周辺を覆って、透磁率の高い軟磁性材料で構成された被覆材６６を形成していることを特徴としている。他の構造は図１６〜図１８で示した第１の態様と同様であるため、説明を省略する。
【０１１４】
コア構造６０Ｂは、被覆材６６を設けてコア部６１の最外周部先端に隙間が生じることを確実に防止することにより、磁束の外部への漏れを防止し、コア部６１に発生する磁束のルート分断防止を図ることができる。
【０１１５】
なお、被覆材６６は接着等の方法で固定される。しかし、これらの手法に限るものではない。被覆材６６として、シート状の磁気シールド材を貼り付けてもよく、コア部６１の外周部全体を巻回してもよい。
【０１１６】
また、第２の態様においても、第１の態様と同様、コア延長部６５をさらに設けて、磁束の外部漏れ及び磁束のルート分断防止効果のさらなる向上をはかるようにしても良い。
【０１１７】
（第３の態様）
図２０はこの発明の実施の形態６の第３の態様である（配線用）コア構造６０Ｃの平面構造を示す平面図である。同図に示すように、コア部６１は主配線４との間に空間領域６９を設けて巻回されている。他の構成は、図１６〜図１８で示した第１の態様と同様である。
【０１１８】
第３の態様のコア構造６０Ｃは、コア部６１と主配線６４との間に空間領域６９が確保されているため、コア構造６０Ｃの取り付け後においても、その移動を比較的容易に行うことができる効果を奏する。
【０１１９】
なお、図１６〜図２０で示した実施の形態６の第１〜第３の態様では、コア部６１を巻芯部６１ａ及び積層部６１ｂにより構成したが、積層部６１ｂのみで構成しても良い。
【０１２０】
＜実施の形態７＞
図２１及び図２２はこの発明の実施の形態７である（配線用）コア構造８０を示す説明図である。図２１はコア構造８０におけるボビン６７を示す斜視図であり、図２２はコア構造８０の全体構成を示す斜視図である。なお、図２１及び図２２にはＸＹＺ直交座標系を示している。
【０１２１】
図２１に示すように、ボビン６７は中空部６７ａと本体部６７ｂとから構成され、中空部６７ａ内にコア部６１を挿入することができ、可撓性を有し絶縁材料で構成された本体部６７ｂの外周に沿って巻回配線６３が巻回されている。
【０１２２】
そして、図２２に示すように、ボビン６７の中空部６７ａ内にコア部６１を挿入することにより、コア構造８０が構成される。コア構造８０において、ボビン６７を含むコア部６１を折り曲げて主配線６４の外周を直接、複数回巻回することにより主配線６４の外周を覆うことができる。なお、コア部６１を主配線６４の外周部に設ける態様は実施の形態６の第１〜第３の態様のいずれを用いても良い。
【０１２３】
このように、実施の形態７のコア構造８０では、巻回配線６３を直接、コア部６１に巻回するのではなく、絶縁材料で作製されたボビン６７に巻回配線６３を巻回した上で、コア部６１とボビン６７とを一体化させる点で実施の形態６と異なる。すなわち、巻回配線６３はボビン６７を介して間接的にコア部６１の外周部に設けられる。
【０１２４】
可撓性を有した材料であるコア部６１を保持した上で巻回配線６３となるケーブルを巻回し、所定の方向に密で安定したコイルを形成するのは、工程上、容易ではないため、実施の形態７のように、ボビン６７に巻回配線６３を巻回した後に、ボビン６７とコア部６１とからなるコア構造８０を主配線６４に対して設置している。
【０１２５】
このように、実施の形態７のコア構造８０は、巻回配線６３の巻回用にボビン６７を用いることにより、巻回配線６３のコア部６１への設置を比較的容易に行うことができる効果を奏する。
【０１２６】
加えて、実施の形態７のコア構造８０は、その設置が容易になるだけでなく、巻回配線６３の巻き数を可変したいときの、巻回配線６３の変更、着脱もボビン６７上で行われるため、容易に行うことができる。なお、ボビン６７の本体部６７ｂは、耐環境に優れるエンジニアリングプラスチックで作製するものが望ましいが、これに限るものではない。
【０１２７】
＜実施の形態８＞
図２３はこの発明の実施の形態８である半導体評価装置の回路構成を示す回路図である。同図に示すように、スイッチング特性評価回路９０はダイオードＤ１、Ｌ負荷部ＬＤ、電源ＶＤ及びコンデンサＣ１０により構成され、電源ＶＤの正極にコンデンサＣ１０の一方電極、ダイオードＤ１のカソード、Ｌ負荷部ＬＤの一端が接続される。ダイオードＤ１のアノード及びＬ負荷部ＬＤの他端はスイッチ特性評価対象のスイッチング素子であるＩＧＢＴ８（被測定素子）のコレクタが接続される。ＩＧＢＴ８のエミッタ及びコンデンサＣ１０の他方電極は接地される。
【０１２８】
このような構成のスイッチング特性評価回路９０は、Ｌ負荷部ＬＤを介してＩＧＢＴ８を流れる電流を測定することにより、ＩＧＢＴ８のスイッチング特性（特にオフ時）を評価することができる測定機能を有している。
【０１２９】
そして、スイッチング特性評価回路９０は測定機能を発揮する際、電源ＶＤの正極，Ｌ負荷部ＬＤの一方端間の配線領域をコア構造配置領域Ａ１、Ｌ負荷部ＬＤの一方端，ダイオードＤ１のアノード間の配線領域をコア構造配置領域Ａ２、Ｌ負荷部ＬＤの他方端，ダイオードＤ１のカソード間の配線領域をコア構造配置領域Ａ３、及びＩＧＢＴ８のエミッタ，接地間の配線領域（被測定素子の配線部分）をコア構造配置領域Ａ４として設定している。
【０１３０】
スイッチング特性評価回路９０はコア構造配置領域Ａ１〜Ａ４の少なくとも一つの配線部分を主配線４（６４）として、実施の形態１〜実施の形態７で示した配線用コア構造のいずれかを設置して、インダクタンス抑制効果を高めることにより、ＩＧＢＴ８１のスイッチング特性（動作特性）を精度良く測定することができる。
【０１３１】
さらに、配線用コア構造を設けた配線部分の寄生Ｌを小さくすることにより、当該配線部分の寄生Ｌと誘導結合して他の部分に流れる誘導電流をすくなくすることができる結果、スイッチング特性評価回路９０の省エネルギー化を図ることができる。
【０１３２】
加えて、配線用コア構造を設けた配線部分の寄生Ｌを小さくすることにより、サージ電圧を少なくして、サージ電圧による装置破壊を防止することにより、スイッチング特性評価回路９０の歩留まり向上を図ることができる。
【０１３３】
＜実施の形態９＞
図２４はこの発明の実施の形態９であるＩＧＢＴモジュール７０の説明図であり、同図(a)はＩＧＢＴモジュール７０の回路構成、同図(b)はＩＧＢＴモジュール７０の装置構造を示している。
【０１３４】
同図(a)に示すように、ＩＧＢＴ８１，８２に対しダイオードＤ１１，Ｄ１２がエミッタ側をアノードとして並列に接続される。そして、ＩＧＢＴ８１のエミッタ（ダイオードＤ１１のアノード）とＩＧＢＴ８２のコレクタ（ダイオードＤ１２のカソード）とが電気的に接続される。
【０１３５】
ＩＧＢＴ８１はコレクタ電極Ｐ１１（Ｃ１）、エミッタ電極Ｐ１２（Ｅ１）及びゲート電極Ｐ１３（Ｇ１）を有しており、同様にして、ＩＧＢＴ８２はコレクタ電極Ｐ２１（Ｃ２Ｅ１）、エミッタ電極Ｐ２２（Ｐ２２ａ，Ｐ２２ｂ）（Ｅ２）及びゲート電極Ｐ２３（Ｇ２）を有している。
【０１３６】
同図(a)で示した回路において、コレクタ電極Ｐ１１，内部コレクタ電極部分Ｐ２５（ダイオードＤ１１のカソード接続点付近）間の配線領域をコア構造配置領域Ａ１１、ＩＧＢＴ８１のエミッタ，ＩＧＢＴ８２のコレクタ間の配線領域をコア構造配置領域Ａ１２、コレクタ電極Ｐ２１とＩＧＢＴ８２の内部コレクタ電極部分Ｐ２６との間の配線領域をコア構造配置領域Ａ１３、エミッタ電極Ｐ２２ａとＩＧＢＴ８２のエミッタ電極Ｐ２２ｂとの間の配線領域をコア構造配置領域Ａ１４として設定している。
【０１３７】
一方、同図(b)に示すように、ＩＧＢＴモジュール７０は、ケース７１内において、シリコンゲル部７２及び（エポキシ）樹脂封止部７３内に、銅ベース板７５上に絶縁（セラミック）基板７６を介してその絶縁基板表面の金属パターン（図示せず）上に配置された複数のシリコンチップ７７を収納して構成される。そして、シリコンチップ７７間やシリコンチップ７７と金属パターンとの間がアルミワイヤ７８により電気的に接続されている。
【０１３８】
加えて、同図(b)において、コレクタ電極Ｐ２１、エミッタ電極Ｐ２２ａ及びコレクタ電極Ｐ１１並びに補助端子Ｐ３０がＩＧＢＴモジュール７０の外部接続用の電極としてケース７１の上部に設けられている。そして、ＩＧＢＴ８２におけるコレクタ電極部分Ｐ２６、エミッタ電極Ｐ２２ｂ、ＩＧＢＴ８１におけるエミッタ電極Ｐ１２及びコレクタ電極部分Ｐ２５は対応するシリコンチップ７７上に屈曲部を有する電極（部分）として設けられる。これらの構成により、同図(a)で示した回路を実現する。
【０１３９】
したがって、ＩＧＢＴモジュール７０は、同図(b)で示すコア構造配置領域Ａ１３、Ａ１４、Ａ１２及びＡ１１に含まれるコレクタ電極部分Ｐ２６、エミッタ電極Ｐ２２ｂ、エミッタ電極Ｐ１２、及びコレクタ電極部分Ｐ２５の配線部分を主配線４（主配線６４）として、実施の形態１〜実施の形態７で示した配線用コア構造のいずれかを設置して、インダクタンス抑制効果を高めることにより、動作特性の向上を図ることができる。
【０１４０】
さらに、配線用コア構造を設けた配線部分の寄生Ｌを小さくすることにより、当該配線部分の寄生Ｌと誘導結合して他の部分に流れる誘導電流を少なくすることができる結果、ＩＧＢＴモジュール７０の省エネルギー化を図ることができる。
【０１４１】
加えて、配線用コア構造を設けた配線部分の寄生Ｌを小さくすることにより、サージ電圧を少なくして、サージ電圧による装置破壊を防止することにより、ＩＧＢＴモジュール７０の歩留まり向上を図ることができる。
【０１４２】
なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略したりすることが可能である。
【符号の説明】
【０１４３】
１，６１  コア部、３，６３  巻回配線、４，６４  主配線、１０，２０，３０Ａ〜３０Ｄ，４０，６０Ａ〜６０Ｃ，１００  コア構造、１１〜１３，２１〜２６，４１〜４３  分割コア部、１８  連結ピン、１９Ａ，１９Ｂ  被覆材、４６  ザグリ部、４７  凹部、４８  凸部、５０  キャップ部、６１ａ  巻芯部、６１ｂ  積層部、６５  コア延長部、６６  被覆材、６７  ボビン、７０  ＩＧＢＴモジュール、Ａ１〜Ａ４，Ａ１１〜Ａ１４  コア構造配置領域。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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