(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装面を有する回路基板の前記実装面に、本体部を有する電子部品が実装された回路構成体と、
前記回路構成体を内部に収容するケースと、
前記回路基板の前記実装面と反対側の面側に設けられたヒートシンクと、を有する電気接続箱であって、
前記ケースは、前記回路構成体を前記実装面側から覆う天板部、及び前記電子部品に接触するフレーム部を有しており、
前記天板部は、前記電子部品の前記本体部に伝熱的に接触しており、
前記フレーム部と前記天板部とが接触しており、
前記天板部には前記電子部品に向けて突出するとともに、前記フレーム部に設けられた嵌合凹部と嵌合する嵌合凸部を有し、
前記嵌合凹部のうち、前記嵌合凸部と反対側の面が前記電子部品に接触している、電気接続箱。
【請求項２】
前記電子部品はコイル組立体であり、
前記コイル組立体の前記本体部のうち前記回路基板の前記実装面と対向する対向面は、前記実装面から離間している、請求項１に記載の電気接続箱。
【請求項３】
前記天板部には前記本体部に向けて突出して前記本体部に接触する接触凸部が設けられている請求項２に記載の電気接続箱。
【請求項４】
前記コイル組立体は、平角線がエッジワイズ状に巻回されたコイルを備え、前記平角線の両端部は、前記本体部から前記回路基板に沿った方向に延出されるとともにクランク状に屈曲され、その先端が前記回路基板に設けられた導電路に接続される接続部とされており、
前記接続部は、前記本体部のうち前記対向面を含む面より前記回路基板側に配されている、請求項２または請求項３に記載の電気接続箱。
【請求項５】
前記ケースは金属製である、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【請求項６】
前記天板部は複数の前記嵌合凸部を有し、前記フレーム部は複数の前記嵌合凹部を有し、
前記回路基板の前記実装面には前記電子部品とは異なる他の電子部品が実装されており、
前記他の電子部品は、複数の前記嵌合凸部および複数の前記嵌合凹部の間に配されている、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術は、電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電気接続箱として、回路基板の導電路に電子部品が実装された回路構成体をケース内に収容してなるものが知られている（特許文献１参照）。電子部品は通電時に発熱するので、回路構成体には放熱板が取り付けられている。この放熱板により、電子部品で発生した熱が、放散されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−８７９３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近時、電子部品の小型化に伴って、電気接続箱の発熱密度が高くなる傾向にある。このため、放熱板のみによっては熱の拡散が十分でない虞がある。
【０００５】
本明細書に開示される技術は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、電気接続箱の放熱性を向上させることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本明細書に開示される技術は、実装面を有する回路基板の前記実装面に、本体部を有する電子部品が実装された回路構成体と、前記回路構成体を内部に収容するケースと、前記回路基板の前記実装面と反対側の面側に設けられたヒートシンクと、を有する電気接続箱であって、前記ケースは、前記回路構成体を前記実装面側から覆う天板部、及び前記電子部品に接触するフレーム部を有しており、前記天板部は、前記電子部品の前記本体部に伝熱的に接触しており、前記フレーム部と前記天板部とが接触しており、前記天板部には前記電子部品に向けて突出するとともに、前記フレーム部に設けられた嵌合凹部と嵌合する嵌合凸部を有し、前記嵌合凹部のうち、前記嵌合凸部と反対側の面が前記電子部品に接触している。
【０００７】
本明細書に開示された技術によれば、通電時に電子部品で発生した熱の一部は、電子部品に伝熱的に接触した天板部へと伝達される。そして、天板部から電気接続箱の外部へと放散される。このように、本実施形態によれば、電子部品で発生した熱は、ケースから、電気接続箱の外部へと放散されるので、電気接続箱がヒートシンクのみを有する場合と比べて、電気接続箱の放熱性を向上させることができる。
また、上記の構成によれば、通電時に電子部品で発生した熱は、フレーム部へと伝達されフレーム部から天板部へと更に伝達される。天板部へと伝達された熱は、電気接続箱の外部へと放散されるようになっている。これにより、電子部品で発生した熱を効率よく電気接続箱の外部へと放散させることができるので、電気接続箱の放熱性を向上させることができる。
また、上記の構成によれば、通電時に電子部品で発生した熱は、電子部品からフレーム部の嵌合凹部へと伝達される。この嵌合凹部には、天板部の嵌合凸部が嵌合しているので、熱は、嵌合凹部から嵌合凸部へと速やかに移動する。さらに嵌合凸部から天板部へと伝達された熱は、電気接続箱の外部へと放散させる。これにより、電気接続箱の放熱性をさらに向上させることができる。
【０００８】
本明細書に開示された技術の実施態様としては以下の態様が好ましい。
【０００９】
電子部品はコイル組立体であり、コイル組立体の本体部のうち回路基板の実装面と対向する対向面は、実装面から離間していることが好ましい。
【００１０】
上記の構成によれば、電気接続箱に配される電子部品の発熱量が大きい場合には、ヒートシンクの放熱性能を超えてしまう場合がある。このような場合には、ヒートシンクから逆に熱が電子部品に伝達される虞がある。本実施形態においては、コイル組立体は、本体部が回路基板から離れた位置に配されているから、回路基板を介してヒートシンクから受ける熱の影響を小さくすることができる。一方、本体部の上面には、ケースの天板部が伝熱的に接触しているから、コイル組立体から発生する熱はケースに伝達され、ケース側から放熱することができる。これにより、放熱性に優れる電気接続箱とすることができる。
【００１１】
天板部には本体部に向けて突出して本体部に接触する接触凸部が設けられていることが好ましい。
【００１２】
上記の構成によれば、接触凸部を本体部に接触させることにより、コイル組立体から接触凸部、ケース（天板部）へと熱を伝達させることができるので、電気接続箱の放熱性をより向上させることができる。
【００１３】
コイル組立体は、平角線がエッジワイズ状に巻回されたコイルを備え、平角線の両端部は、本体部から回路基板に沿った方向に延出されるとともにクランク状に屈曲され、その先端が回路基板に設けられた導電路に接続される接続部とされており、接続部は、本体部のうち対向面を含む面より回路基板側に配されていることが好ましい。
【００１４】
上記の構成によれば、接続部が、本体部のうち対向面を含む面よりも回路基板側に配されているので、接続部を回路基板の導電路に接続することにより、確実に、本体部を回路基板の実装面から離間させることができる。
【００１５】
ケースは金属製であることが好ましい。
【００１６】
上記の構成によれば、ケースを例えば合成樹脂製とする構成と比較して、より放熱性に優れる電気接続箱とすることができる。
【００２１】
天板部は複数の嵌合凸部を有し、フレーム部は複数の嵌合凹部を有し、回路基板の実装面には電子部品とは異なる他の電子部品が実装されており、他の電子部品は、複数の嵌合凸部及び複数の嵌合凹部の間に配されていることが好ましい。
【００２２】
上記の構成によれば、他の電子部品で発生した熱は、複数の嵌合凸部及び複数の嵌合凹部へと伝達される。複数の嵌合凸部及び複数の嵌合凹部へ伝達された熱は、ケースから電気接続箱の外部へと放散される。これにより、電気接続箱の放熱性を更に向上させることができる。
【発明の効果】
【００２３】
本明細書に開示される技術によれば、放熱性に優れる電気接続箱が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】実施形態１に係る電気接続箱を示す断面図
【図２】チョークコイルの分解斜視図
【図３】コイル組立体の斜視図
【図４】実施形態２に係る電気接続箱を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００２５】
＜実施形態１＞
実施形態１を図１ないし図３によって説明する。本実施形態の電気接続箱１０は、バッテリー等の電源と、ランプ、モータ等の車載電装品との間に配設されて、電源から車載電装品に供給される電力の通電及び断電を実行するものである。以下の説明においては、図１における上側を表側又は上側とし、下側を裏側又は下側とする。
【００２６】
（電気接続箱１０）
電気接続箱１０は、図１に示すように、回路基板１２に小型部品１５と，コイル組立体２０（電子部品の一例）とが実装されてなる回路構成体１１と、回路基板１２の裏面（図１における下面）に配されたヒートシンク５０と、回路構成体１１を内部に収容するケース６０と、を備える。
【００２７】
（回路構成体１１）
回路構成体１１は回路基板１２を備えている。回路基板１２は、絶縁基板の表面にプリント配線技術により図示しない導電回路が形成されたプリント配線基板の裏面に、複数のバスバー１３が所定のパターンで配索・接着されてなる。回路基板１２の所定位置には、小型部品１５，コイル組立体２０が実装されている。小型部品１５は、トランジスタやコンデンサ等である。
【００２８】
なお、以下においては、回路基板１２のうち小型部品１５，コイル組立体２０が実装されている面（表側の面）を、実装面１２Ａとする。
【００２９】
（コイル組立体２０）
コイル組立体２０は、磁性コア２２と、巻線を巻回してなるコイル３０（エッジワイズコイルに相当）とを、コイルケース４０に収容するとともに、ポッティング材４５を充填してなる（図３参照）。以下、図２および図３における上方を上、下方を下、左手前を前方、右奥を後方として説明する。
【００３０】
磁性コア２２はいわゆるＰＱ型コアと称されるものであって、図２に示すように、同形状の一対の第１コア２２Ａおよび第２コア２２Ｂを組み合わせてなる。第１コア２２Ａおよび第２コア２２Ｂは、円柱状の被巻回部２３と、被巻回部２３を挟んで被巻回部２３の軸方向に沿って平行に延在する一対の略板状の脚部２４と、被巻回部２３および一対の脚部２４の一方側の端部を互いに連結してなる板状の連結部２５とを有する。被巻回部２３と脚部２４とは、連結部２５に対して同等高さとされている。また連結部２５の側縁のうち、脚部２４と連結していない一対の側縁は、脚部２４の両端部から被巻回部２３に向けて斜めに切り欠かれている。
【００３１】
本実施形態のコイル３０は、平角線をエッジワイズ状かつ円環状に巻回してなるエッジワイズコイルである。コイル３０は、図２に示すように、巻回されて全体として筒状をなす巻回部３１の上端および下端から、平角線の両端部が、同方向（前方）に向けて、かつ、互いに平行に延出されるとともに、下方に向けてクランク状に屈曲された形態をなしている。
【００３２】
以下、図２において巻回部３１の上方側から延出された端部を第１端部３２Ａとし、下方側から延出された端部を第２端部３２Ｂとする。また、第１端部３２Ａのうち巻回部３１から前方に向けて延出された部分を第１延出部３３Ａ、第１延出部３３Ａに連なって下方に向けて延びる部分を第１段差部３４Ａ、第１段差部３４Ａに連なって前方に向けて延びる先端部分を第１接続部３５Ａとする。また同じく、第２端部３２Ｂのうち巻回部３１から前方に向けて延出された部分を第２延出部３３Ｂ、第２延出部３３Ｂに連なって下方に向けて延びる部分を第２段差部３４Ｂ、第２段差部３４Ｂに連なって前方に向けて延びる先端部分を第２接続部３５Ｂとする。
【００３３】
第１接続部３５Ａおよび第２接続部３５Ｂは、第１延出部３３Ａおよび第２延出部３３Ｂと平行に配されている。また、第１接続部３５Ａおよび第２接続部３５Ｂは互いに同等高さ（面一）に配されるとともに、巻回部３１の下端縁よりも下方側に配されている。
【００３４】
なお、第１接続部３５Ａおよび第２接続部３５Ｂには、接続用のボルト４８を貫通するための接続孔３６Ａ，３６Ｂが形成されている。
【００３５】
コイル３０は、一対の第１コア２２Ａおよび第２コア２２Ｂの被巻回部２３の周囲に配されており、これにより、磁性コア２２とともにチョークコイル２１を形成している。チョークコイル２１は、図３に示すように、コイルケース４０内に収容されている。
【００３６】
コイルケース４０は合成樹脂材からなり、図３に示すように、一面側（前面）が開口４１により開放された箱体からなる。より詳しくは、コイルケース４０は、チョークコイル２１の上面および下面に沿う上壁４２および底壁４３と、チョークコイル２１の左右の側面（脚部２４）に沿う一対の側壁４４と、チョークコイル２１の背面に沿う後壁と、を有している。
【００３７】
チョークコイル２１は、図２に示すように、一対の第１端部３２Ａおよび第２端部３２Ｂが開口４１から外側に向けて突出する向きでコイルケース４０内に収容されている。また、コイルケース４０内は、チョークコイル２１を収容した状態でポッティング材４５により充填されている。なお、ポッティング材４５としては、例えばエポキシ樹脂等を使用することができる。
【００３８】
この状態において、コイル３０の平角線の両端部（第１端部３２Ａ，第２端部３２Ｂ）は、コイルケース４０の外側に延出されている。また、第１端部３２Ａ，第２端部３２Ｂのコイルケース４０からの延出部分（第１延出部３３Ａ，第２延出部３３Ｂ）は、ポッティング材４５により、基端側が動かないようにしっかり固定されている。
【００３９】
また、第１接続部３５Ａおよび第２接続部３５Ｂは、コイルケース４０の底壁４３の下面４３Ａよりも下方側に配されている。底壁４３の下面４３Ａは、回路基板１２の実装面１２Ａと対向する対向面とされる。
【００４０】
なお、上述したコイル組立体２０のうち、コイルケース４０と、コイルケース４０内に収容されたチョークコイル２１と、コイルケース４０内に充填されたポッティング材４５とが一体化された部分を、本体部４６とよぶこととする。
【００４１】
上述したコイル組立体２０は、図１に示すように、回路基板１２上の所定位置に導通接続される。
【００４２】
（ヒートシンク５０）
回路基板１２の下面側（バスバー１３の裏面側）には、ヒートシンク５０が設けられている。ヒートシンク５０は、例えばアルミニウムやアルミニウム合金等の熱伝導性に優れる金属材料からなる平坦な板状の放熱部材であり、回路基板１２において発生した熱を放熱する機能を有する。
【００４３】
ヒートシンク５０の上面には、ヒートシンク５０と回路基板１２（バスバー１３）との間の絶縁性を図るための絶縁シートが重ねられている（図示せず）。絶縁シートは、バスバー１３およびヒートシンク５０に対して固定可能な接着性を有している。
【００４４】
また、ヒートシンク５０の所定の位置には、後述するボルト４８と螺合可能なボルト孔（図示せず）が設けられている。
【００４５】
（ケース６０）
ヒートシンク５０に絶縁シートを介して重ねられた回路基板１２は、ケース６０内に収容されている（図１参照）。ケース６０は、例えば亜鉛鋼板（金属製）を打ち抜き加工および曲げ加工することにより、回路構成体１１を実装面１２Ａ側から覆う天板部６１と、この天板部６１の縁部から下方に向けて延びる４つの側壁６２とを備える、略直方体状の箱形に形成されている。
【００４６】
天板部６１のうち、ケース６０が回路構成体１１を収容した状態においてコイル組立体２０の本体部４６に対応する領域には、本体部４６に向けて突出して本体部４６の上壁４２の上面４２Ａに接触する接触凸部６３が設けられている。本実施形態においては、回路基板１２に一対のコイル組立体２０が実装されており、接触凸部６３部も各コイル組立体２０に対応するべく一対設けられている。
【００４７】
（電気接続箱１０の製造方法）
次に、本実施形態の電気接続箱１０の製造方法について説明する。まず、実装面１２Ａ（表面）側にプリント配線技術により導電回路（図示せず）が印刷されたプリント基板の裏面側に、所定のパターンで複数のバスバー１３を配策・接着する。
【００４８】
次に、コイル組立体２０を除いた小型の小型部品１５を回路基板１２の実装面１２Ａの所定位置に配し、半田付けにより接続する。
【００４９】
次に、小型の小型部品１５が実装された回路基板１２を、ヒートシンク５０の上面の所定位置に、接着性を有する絶縁シート（図示せず）を介して重ね合わせて固定する。そして最後に、コイル組立体２０を回路基板１２の所定位置に配し、第１接続部３５Ａおよび第２接続部３５Ｂの接続孔３６Ａ，３６Ｂにボルト４８を挿通させてヒートシンク５０のボルト孔に締結させる（ネジ留めする）ことにより、バスバー１３と電気的に接続する。
【００５０】
ここで、コイル３０の平角線の両端部（第１端部３２Ａ，第２端部３２Ｂ）はコイルケース４０（本体部４６）から回路基板１２に沿う方向に導出されてクランク状に屈曲されており、その先端部（第１接続部３５Ａおよび第２接続部３５Ｂ）は、コイルケース４０の底壁４３の下面４３Ａ（本体部４６の下面）よりも下方（回路基板１２）側に突出するように配されているから、本体部４６は回路基板１２の上方の離れた位置に配される。
【００５１】
なお、ここでいう離れた位置とは、本体部４６が回路基板１２を介してヒートシンク５０から熱的な影響を受け難い距離のことであり、本実施形態においては、本体部４６の下方（本体部４６と回路基板１２との間）に小型の小型部品１５が配されるようになっている。
【００５２】
次に、一体とされた回路構成体１１およびヒートシンク５０を覆うように、ケース６０を取り付け、図示しない固定手段により相対的に固定する。
【００５３】
この状態において、ケース６０の天板部６１に設けられた接触凸部６３は、コイル組立体２０の本体部４６の上面（コイルケース４０の上壁４２の上面４２Ａ）に接触した状態とされる。このようにして、電気接続箱１０が完成する。
【００５４】
（実施形態の作用、効果）
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。本実施形態は、実装面１２Ａを有する回路基板１２の実装面１２Ａに、本体部４６を有するコイル組立体２０が実装された回路構成体１１と、回路構成体１１を内部に収容するケース６０と、回路基板１２の実装面１２Ａと反対側の面側に設けられたヒートシンク５０と、を有する電気接続箱１０であって、ケース６０は、回路構成体１１を実装面１２Ａ側から覆うとともに、コイル組立体２０の本体部４６に伝熱的に接触した天板部６１を有する。
【００５５】
本実施形態によれば、通電時にコイル組立体２０で発生した熱の一部は、コイル組立体２０に伝熱的に接触した天板部６１へと伝達される。そして、天板部６１から電気接続箱１０の外部へと放散される。このように、本実施形態によれば、コイル組立体２０で発生した熱は、ケース６０から、電気接続箱１０の外部へと放散されるので、電気接続箱１０がヒートシンク５０のみを有する場合と比べて、電気接続箱１０の放熱性を向上させることができる。
【００５６】
また、本実施形態によれば、電子部品はコイル組立体２０であり、コイル組立体２０の本体部４６のうち回路基板１２の実装面１２Ａと対向する下面４３Ａは、実装面１２Ａから離間している。
【００５７】
電気接続箱１０に配されるコイル組立体２０の発熱量が大きい場合には、ヒートシンク５０の放熱性能を超えてしまう場合がある。このような場合には、ヒートシンク５０から逆に熱がコイル組立体２０に伝達される虞がある。本実施形態においては、コイル組立体２０は、本体部４６が回路基板１２から離れた位置に配されているから、回路基板１２を介してヒートシンク５０から受ける熱の影響を小さくすることができる。一方、本体部４６の上面（上壁４２の上面４２Ａ）には、ケース６０の天板部６１（接触凸部６３）が伝熱的に接触しているから、コイル組立体２０から発生する熱はケース６０に伝達され、ケース６０側から放熱することができる。
【００５８】
すなわち、ヒートシンク５０の温度が例えばＦＥＴのような他の小型部品１５により高温になった場合でも、その熱がコイル組立体２０に伝わることが抑制される一方、コイル組立体２０自体から発生する熱はケース６０（天板部６１）により放熱されるようになっており、回路構成体１１で発生する熱をヒートシンク５０とケース６０の双方で効率よく放熱することが可能となる。よって、放熱性に優れる電気接続箱１０とすることができる。
【００５９】
また、本実施形態によれば、天板部６１には接触凸部６３が設けられている。この接触凸部６３を本体部４６に接触させることにより、コイル組立体２０から接触凸部６３、ケース６０（天板部６１）へと熱を伝達させることができるので、電気接続箱の放熱性をより向上させることができる。
【００６０】
また、ケース６０（天板部６１）は金属製であるから、ケース６０を例えば合成樹脂製とする構成と比較して、より放熱性に優れる電気接続箱１０とすることができる。
【００６１】
＜実施形態２＞
続いて、実施形態２に係る電気接続箱７０について、図４を参照しつつ説明する。電気接続箱７０は、金属製のヒートシンク７１と、ヒートシンク７１の上面を覆う金属製のケース７２と、ケース７２内に収容された回路構成体７３と、を備える。
【００６２】
ヒートシンク７１の下面には、複数のフィン７４が下方に突出している。ヒートシンク７１の上面には、図示しない絶縁層を介して回路基板７５が配されている。
【００６３】
回路基板７５の７５Ａ上面（実装面）には、半導体素子７６（電子部品の一例）と、コンデンサ７７（他の電子部品の一例）とが、実装されている。詳細には、回路基板７５に形成された導電路（図示せず）に、半導体素子７６の接続部（図示せず）、及びコンデンサ７７の接続部（図示せず）が半田付け等の公知の手法により接続されている。
【００６４】
ケース７２内には、合成樹脂製のフレーム部７８が設けられている。フレーム部７８は、回路基板７５の周囲を囲んでいる。フレーム部７８は、回路基板７５の上方に架け渡されたブリッジ部７９を備える。
【００６５】
フレーム部７８の少なくとも一部は、ケース７２とヒートシンク７１との間に挟持されている。これにより、フレーム部７８は、ケース７２と伝熱的に接続されているとともに、ヒートシンク７１と伝熱的に接続されている。
【００６６】
ケース７２は、回路基板７５の上方を覆う天板部８０を備える。天板部８０は、半導体素子７６、及びコンデンサ７７を上方から（実装面側から）覆っている。
【００６７】
天板部８０には、半導体素子７６に対応する位置から下方に垂下する複数（図４では２つ）の嵌合凸部８１が、図４における左右方向に並んで形成されている。この嵌合凸部８１は、フレーム部７８のブリッジ部７９に形成された複数（図４では２つ）の嵌合凹部８２に、それぞれ、上方から嵌合している。これにより、フレーム部７８と、天板部８０とは、伝熱的に接続されている。
【００６８】
嵌合凹部８２の下面は、半導体素子７６の上面に上方から接触している。嵌合凹部８２の下面と、半導体素子７６の上面とは、直接に接触していてもよいし、また、公知の伝熱シート、接着剤、又は粘着剤を介して間接的に接触していていもよい。
【００６９】
コンデンサ７７は、図４の左右方向に並ぶ２つの嵌合凸部８１及び嵌合凹部８２の間に配されている。コンデンサ７７は、フレーム部７８の嵌合凹部８２とは、離間して配されている。また、コンデンサ７７は、フレーム部７８のブリッジ部７９とも、離間して配されている。
【００７０】
上記以外の構成については、実施形態１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００７１】
（実施形態の作用、効果）
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。本実施形態によれば、電気接続箱７０は、ケース７２内に、半導体素子７６と接触するフレーム部７８をさらに有しており、フレーム部７８と天板部８０とが接触している。
【００７２】
上記の構成により、通電時に半導体素子７６で発生した熱は、フレーム部７８へと伝達されフレーム部７８から天板部８０へと更に伝達される。天板部８０へと伝達された熱は、電気接続箱７０の外部へと放散されるようになっている。これにより、半導体素子７６で発生した熱を効率よく電気接続箱７０の外部へと放散させることができるので、電気接続箱７０の放熱性を向上させることができる。
【００７３】
また、本実施形態によれば、天板部８０には半導体素子７６に向けて突出するとともに、フレーム部７８に設けられた嵌合凹部８２と嵌合する嵌合凸部８１を有し、嵌合凹部８２のうち、嵌合凸部８１と反対側の面が半導体素子７６に接触している。
【００７４】
通電時に半導体素子７６で発生した熱は、半導体素子７６からフレーム部７８の嵌合凹部８２へと伝達される。この嵌合凹部８２には、天板部８０の嵌合凸部８１が嵌合しているので、熱は、嵌合凹部８２から嵌合凸部８１へと速やかに移動する。嵌合凸部８１から天板部８０へと伝達された熱は、電気接続箱７０の外部へと放散させる。これにより、電気接続箱７０の放熱性をさらに向上させることができる。
【００７５】
また、本実施形態によれば、天板部８０は複数の嵌合凸部８１を有し、フレーム部７８は複数の嵌合凹部８２を有し、回路基板７５の実装面には電子部品とは異なるコンデンサ７７が実装されており、コンデンサ７７は、複数の嵌合凸部８１及び複数の嵌合凹部８２の間に配されている。
【００７６】
上記の構成によれば、コンデンサ７７で発生した熱は、複数の嵌合凸部８１及び複数の嵌合凹部８２へと伝達される。複数の嵌合凸部８１及び複数の嵌合凹部８２へ伝達された熱は、ケース７２から電気接続箱７０の外部へと放散される。これにより、電気接続箱７０の放熱性を更に向上させることができる。
【００７７】
＜他の実施形態＞
本明細書によって開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような種々の態様も含まれる。
【００７８】
（１）実施形態１では、天板部６１に接触凸部６３を設けたが、接触凸部６３は必ずしも設けなくてもよい。
【００７９】
（２）また実施形態１では、接触凸部６３を設ける場合、金属板材を屈曲させて凸状に形成したが、平板に凸部を突出させて設ける構成としてもよい。また、ひとつのコイル組立体に複数の接触凸部を接触させる構成としてもよい。
【００８０】
（３）実施形態１では、ケース６０を金属製としたが、合成樹脂製としてもよい。あるいは、ケースをカバー部および枠体の別部材から構成し、カバー部だけを金属製とし、枠体を合成樹脂製としてもよい。
【００８１】
（４）コイル組立体２０は実施形態１に限るものではなく、他の形態としてもよい。例えば、本体部の下面から直接接続部を導出する構成としてもよく、要は、コイル組立体を回路基板に実装した際に、本体部がヒートシンクから熱的な影響を受け難い、実装面１２Ａから離れた位置に配される構成とされていればよい。
【００８２】
（５）実施形態１では、コイル組立体２０をボルト締結により回路基板１２に接続する構成としたが、半田により接続する構成としてもよい。
【００８３】
（６）実施形態１では、コイル組立体２０の本体部４６を、本体部４６から導出されたコイル３０の両端部３２Ａ，３２Ｂ（接続部３５Ａ，３５Ｂ）をボルト締結することにより回路基板１２に対して強固に固定し、本体部４６を支持可能することにより実装面１２Ａから離れた位置に配する構成としたが、例えば、本体部４６を支持する支持部を別途設ける等、他の手段を設けて、実装面１２Ａから離れた位置に配する構成としてもよい。
【００８４】
（７）実施形態１では、コイル３０としてエッジワイズコイルを使用する例を示したが、他の種類のコイルを使用する形態としてもよい。
【００８５】
（８）実施形態１では、コイル３０の両端部３２Ａ，３２Ｂを巻回部３１から同方向に延出する構成としたが、必ずしも同方向でなくてもよく、例えば、交差する方向に延出したり、反対側に向けて延出する構成としてもよい。
【００８６】
（９）実施形態１では、磁性コア２２としてＰＱ型コアを使用する例を示したが、磁性コアは、ＥＩコアやＥＥコア、ＥＥＲコア、ＥＰＣコア等、他の型のコアを使用してもよい。
【００８７】
（１０）実施形態１では、回路基板１２とヒートシンク５０とを接着性を有する絶縁シートにより相対的に固定したが、例えば、絶縁性の接着剤により接着する構成としたり、ネジ止めにより固定する構成としてもよい。
【符号の説明】
【００８８】
１０，７０：電気接続箱
１１，７３：回路構成体
１２，７５：回路基板
１２Ａ：実装面
１３：バスバー（導電回路）
２０：コイル組立体（電子部品）
３０：コイル
３１：巻回部
３２Ａ：第１端部
３２Ｂ：第２端部
３５Ａ：第１接続部
３５Ｂ：第２接続部
４０：コイルケース
４２：上壁
４２Ａ：上面（対向面と反対側の面）
４３：底壁
４３Ａ：下面（対向面）
４６：本体部
４８：ボルト
５０，７１：ヒートシンク
６０，７２：ケース
６１，８０：天板部
６３：接触凸部
７５Ａ：上面（実装面）
７６：半導体素子（電子部品）
７７：コンデンサ（他の電子部品）
７８：フレーム部
８１：嵌合凸部
８２：嵌合凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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