(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
枠状部材と、該枠状部材の開口の１つを閉じるように該開口に装着され、一面に厚膜抵抗が印刷された基板とを有する磁器ケースと、
前記厚膜抵抗を覆うように前記磁器ケース内に充填されて硬化したセメントと、
前記基板の厚膜抵抗を印刷した面の反対側の面に当接する熱拡散板と、
前記磁器ケース及び前記熱拡散板を囲繞しながら、前記磁器ケースと協働して前記熱拡散板を挟持することで、前記磁器ケースの外表面と前記熱拡散板とを面接触させると共に、該熱拡散板と面接触し、底面が該セメント抵抗器の取付対象物に当接するブラケットと、
前記熱拡散板及び前記ブラケットの各々に穿設された取付穴を介して、該両部材を該セメント抵抗器の取付対象物と共に共締めするねじとを備え、
前記磁器ケース、前記熱拡散板、前記ブラケット及び前記ねじを介して前記抵抗で発生した熱を該セメント抵抗器の取付対象物に逃がすことを特徴とするセメント抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セメント抵抗器に関し、特に、抵抗を磁器ケースに収めた後セメントで封止した抵抗器に関する。
【背景技術】
【０００２】
セメント抵抗器は、比較的大電力用として広く一般的に用いられており、例えば、図３及び図４に示すように、抵抗８５を磁器ケース８２に収め、セメント８９で封止して製造される。磁器ケース８２からは、内部で抵抗８５に接続された２本のコード８７が導出される。このセメント抵抗器８１を取付対象物９１に取り付けるには、抵抗８５で生じた熱を外部に放出することも考慮し、セメント抵抗器８１の外周面を覆うように装着された金属板８６を取付対象物９１の上面に面接触させ、取付穴８６ａに取付ねじ９２を挿通させて金属板８６を取付対象物９１に固定する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、上記セメント抵抗器８１は、金属板８６と磁器ケース８２との接触面積を大きくしなければ放熱効率を高く維持することができないため、平面度の高い金属板８６を必要とし、その分コストが増加する。
【０００４】
また、上記コスト面の問題以外にも、近年ではセメント抵抗器の小型化が要望されており、小型化を実現するには放熱効率を高める必要がある。
【０００５】
そこで、本発明は、上記従来技術における問題点に鑑みてなされたものであって、低コストで放熱効率が高く小型化が可能なセメント抵抗器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明のセメント抵抗器は、枠状部材と、該枠状部材の開口の１つを閉じるように該開口に装着され、一面に厚膜抵抗が印刷された基板とを有する磁器ケースと、前記厚膜抵抗を覆うように前記磁器ケース内に充填されて硬化したセメントと、前記基板の厚膜抵抗を印刷した面の反対側の面に当接する熱拡散板と、前記磁器ケース及び前記熱拡散板を囲繞しながら、前記磁器ケースと協働して前記熱拡散板を挟持することで、前記磁器ケースの外表面と前記熱拡散板とを面接触させると共に、該熱拡散板と面接触し、底面が該セメント抵抗器の取付対象物に当接するブラケットと、前記熱拡散板及び前記ブラケットの各々に穿設された取付穴を介して、該両部材を該セメント抵抗器の取付対象物と共に共締めするねじとを備え、前記磁器ケース、前記熱拡散板、前記ブラケット及び前記ねじを介して前記抵抗で発生した熱を該セメント抵抗器の取付対象物に逃がすことを特徴とする。
【０００７】
本発明によれば、厚膜抵抗で生じた熱を、磁器ケース、熱拡散板、ブラケット及びねじを介してセメント抵抗器の取付対象物へ導くことができ、効率よく熱を放散させることができる。これにより、低コストで放熱効率が高く小型のセメント抵抗器を提供することができる。
【発明の効果】
【００１２】
以上のように、本発明によれば、低コストで放熱効率が高く小型化が可能なセメント抵抗器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明に係るセメント抵抗器の一実施の形態を示す図であって、（ａ）は組立前の状態を示す斜視図、（ｂ）は組立後セメント封止前の状態を示す斜視図である。
【図２】図１のセメント抵抗器の組立後セメント封止前の状態を示す図であって、（ａ）は正面図、（ｂ）は左側面図、（ｃ）は右側面図である。
【図３】従来のセメント抵抗器の一例を示す斜視図である。
【図４】図３のセメント抵抗器の動作を説明するための概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１及び図２は、本発明に係るセメント抵抗器（以下適宜「抵抗器」と略称する。）の一実施の形態を示し、この抵抗器１は、厚膜抵抗（厚膜ペースト）４が内面に印刷された磁器ケース２と、磁器ケース２の底面に当接する熱拡散板５と、磁器ケース２と協働して熱拡散板５を挟持するブラケット６と、磁器ケース２を封止するセメント（不図示）等で構成される。
【００１５】
磁器ケース２は、枠状部材２ａと、枠状部材２ａの開口を閉じるように装着される平板状の基板２ｂとで構成される。基板２ｂの上面には、厚膜抵抗４が印刷される。厚膜抵抗４を印刷する際には、平板状の部材の表面に印刷する必要があるため、基板２ｂと枠状部材２ａとを接合する前に、基板２ｂの上面に厚膜抵抗４を印刷する。
【００１６】
熱拡散板５は、厚膜抵抗４で発生した熱の放熱を促進させるために設けられ、アルミニウム、アルミニウム合金、銅又は銅合金等の熱伝導率の高い板状の金属で形成され、基板２ｂの底面に当接する基部５ａと、取付穴５ｂが形成された取付部５ｃとで構成される。
【００１７】
ブラケット６は、磁器ケース２と協働して熱拡散板５を挟持するために鉄等を湾曲させて形成され、取付穴６ｂが形成された取付部６ｃを有し、底板部６ａと、磁器ケース２及び熱拡散板５を囲繞する側壁部６ｄと、側壁部６ｄの上端に複数設けられ、磁器ケース２の上面にかしめ固定するための爪部６ｅとを備える。
【００１８】
上記抵抗器１を組み立てるには、まず厚膜抵抗４が印刷された磁器ケース２の基板２ｂと枠状部材２ａとをガラス等の接着剤を用いて接合し、基板２ｂの下面に熱拡散板５を面接触させ、熱拡散板５とブラケット６とを面接触させ、ブラケット６を熱拡散板５に押圧するようにして磁器ケース２の枠状部材２ａの上面に爪部６ｅをかしめ固定する。
【００１９】
次に、図１（ｂ）及び図２に示した状態で、磁器ケース２の基板２ｂ上の厚膜抵抗４を覆うように磁器ケース２内にセメント（不図示）を充填して硬化させて抵抗器１が完成する。このセメントには、砂状又は粉末状の石英、ジルコニア、アルミナ、雲母等からなる耐熱絶縁材を主成分とし、シリコーン樹脂等のバインダー材を少量含む耐熱絶縁充填剤等を用いることができる。
【００２０】
磁器ケース２からは、内部で厚膜抵抗４に接続された２本のコード７（７Ａ、７Ｂ）が導出される。
【００２１】
上記構成を有する抵抗器１を使用する際には、熱拡散板５の取付穴５ｂ、ブラケット６の取付穴６ｂにねじ（不図示）を挿通させ、ブラケット６の底面を取付対象物に当接させた状態でねじを締め付けることで抵抗器１全体を取付対象物に取り付ける。これにより、厚膜抵抗４で発生した熱が熱拡散板５の基部５ａ、取付部５ｃ、ねじを伝わって取付対象物に逃げると共に、熱拡散板５の基部５ａ、ブラケット６の底板部６ａ等を伝わって取付対象物に逃げることで放熱効率が上昇し、抵抗器１を小型化することができる。
【００２２】
尚、本実施の形態におけるブラケット６の形状や構造は、上記のものに限定されることなく種々の形状等を採用することができ、磁器ケース２への装着要領も種々の形態を採ることができる。
【符号の説明】
【００２３】
１  抵抗器
２  磁器ケース
２ａ  枠状部材
２ｂ  基板
４  厚膜抵抗
５  熱拡散板
５ａ  基部
５ｂ  取付穴
５ｃ  取付部
６  ブラケット
６ａ  底板部
６ｂ  取付穴
６ｃ  取付部
６ｄ  側壁部
６ｅ  爪部
７（７Ａ、７Ｂ）  コード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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