(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ライト機構のための熱放散システム（１０）であって、
ＬＥＤモジュール（１２）を含む光源と、
ヒートシンク（１８）と、
一方の端部において前記ヒートシンク（１８）に取り付けられ、別の端部において前記光源に取り付けられている可撓性の熱伝導性コネクター（２０）であって、前記コネクターは、前記光源から前記ヒートシンクへ熱を伝導させるように構成されている、可撓性の熱伝導性コネクター（２０）とを含み、
前記ヒートシンクは前記ＬＥＤモジュール（１２）及び外側ハウジング（２６）から離間して設けられ、前記コネクターは熱伝導性プラスチックを含むことを特徴とする、熱放散システム（１０）。
【請求項２】
請求項１に記載の熱放散システムであって、前記コネクターが、ストリップの形態であり、編組線状の金属ワイヤー、撚線状の金属ワイヤー、および織金網状の金属ワイヤーのうちの少なくとも１つを含むことを特徴とする、熱放散システム。
【請求項３】
請求項１または２に記載の熱放散システムであって、前記コネクターが、前記コネクターの前記端部に固定メカニズムを備える２つ以上のストリップを含み、前記ストリップを一緒に結合させることを特徴とする、熱放散システム。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一つに記載の熱放散システムであって、前記コネクターの周りにシース（２１）をさらに含むことを特徴とする、熱放散システム。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一つに記載の熱放散システムであって、前記可撓性の熱伝導性コネクターが、前記ヒートシンクを動かすことなくビームパターン調節を可能にすることを特徴とする、熱放散システム。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一つに記載の熱放散システムであって、前記ヒートシンクが、車両本体部であることを特徴とする、熱放散システム。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一つに記載の熱放散システムを使用して熱を放散させる方法であって、前記光源から前記可撓性の伝導性コネクターを通して前記ヒートシンクへ熱を伝導させるステップを含むことを特徴とする、熱を放散させる方法。
【請求項８】
ＬＥＤモジュール（１２）を含む光源と、
前記ＬＥＤモジュールに隣接するリフレクター（４８）と、
前記ＬＥＤモジュールの周りのハウジング（２６）と、
請求項１〜６のいずれか一つに記載の熱放散システムと
を含み、
前記ヒートシンクは、車両の中において、前記ハウジングの外部に位置付けされていることを特徴とする、車両ヘッドランプ。
【請求項９】
請求項８に記載の車両ヘッドランプであって、前記ヒートシンクが、前記ハウジングから１０ｍｍ以上間隔を置いて配置されていることを特徴とする、車両ヘッドランプ。
【請求項１０】
請求項８または９に記載の車両ヘッドランプであって、前記ヒートシンクを動かすことなく前記ＬＥＤモジュールを移動させるように構成されているモーターをさらに含むことを特徴とする、車両ヘッドランプ。
【請求項１１】
請求項８〜１０のいずれか一つに記載の車両ヘッドランプであって、前記光源が、２０Ｗ以上のワット数を有しており、前記コネクターが、１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有していることを特徴とする、車両ヘッドランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書で開示されているのは、熱放散システムであり、具体的には、光源のための熱放散システムであり、より具体的には、車両の発光ダイオード（ＬＥＤ）モジュールのための熱放散システムである。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）は、現在、白熱電球および蛍光ランプの代わりとして用いられている。ＬＥＤは、そのＰＮ接合の順方向に電気的にバイアスされるときに、非干渉性の狭帯域スペクトル光を放出する半導体デバイスであり、したがって、固体光源デバイスと称される。高出力ＬＥＤライトデバイスは、かなりの量の熱を発生させ、熱がＬＥＤチップから効率的に除去されない場合には、性能劣化、または損傷をも引き起こす可能性がある。
【０００３】
ＬＥＤライトデバイスの中核となるのは、基板の上に装着されたＬＥＤチップである。ときには、ＬＥＤチップを覆う透明カバーは、放出された光の方向を修正するためのレンズとしての役割を果たすことが可能である。
【０００４】
一般的に、チップの温度の上昇は、ＬＥＤの寿命を指数関数的に低減させる可能性があり、ＬＥＤライトデバイスの光出力に悪影響を及ぼす可能性があるので、自動車ヘッドランプの中のＬＥＤチップは、特定の温度以下に維持される必要がある。車両運転中に、ＬＥＤ照明デバイス自身によって作り出される熱に加えて、かなりの量の熱がエンジンコンパートメントから発生させられるので、そのような低減された温度を維持することは難題である。典型的に、ＬＥＤチップの冷却は、ＬＥＤアッセンブリの上で大きいアルミニウムダイカストヒートシンクシステムを使用することによって実現される。しかし、従来のヒートシンクシステムは、ヘッドランプアッセンブリの内側のかなりの量のスペースを占め、したがって、ヘッドランプアッセンブリに過度の重量が追加される可能性がある。
【０００５】
そのうえ、自動車ヘッドランプにおいて、ビームパターンは、自動車車両の要件に応じて調節される必要がある可能性がある。また、これらの調節（ヘッドランプの「自動レベリング」と称される）は、典型的に、小さい電気モーターの使用によって実施される。アダプティブライティングでは、ビームは、車両の速度に基づいて、および、ステアリング位置にも基づいて、連続的に調節することが可能である。そのような場合には、ヘッドランプアッセンブリが重いときには、応答時間が大きくなる可能性があり、または、より重いモーターが、適正な調節に影響を及ぼすために用いられる必要がある可能性がある。実際に、４００グラム（ｇ）にもなるダイカストヒートシンクが、いくつかの車両ヘッドランプの中に使用されている。
【０００６】
したがって、低減された重量を有するＬＥＤヘッドランプアッセンブリに対する継続的な必要性、ならびに、より小さくて軽い重量コンポーネントの使用を可能にする、および／または、ヘッドランプアッセンブリの中のいくつかの熱伝導性コンポーネントの除去を可能にする、ＬＥＤアッセンブリのＬＥＤチップから熱を放散させる効果的な方法に対する継続的な必要性が存在している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】米国特許第６８８８７２３号明細書
【特許文献２】米国特許第６９５３２７４号明細書
【特許文献３】米国特許第７０１９３３４号明細書
【特許文献４】米国特許第７５４７９２２号明細書
【特許文献５】米国特許第７６８２０５２号明細書
【特許文献６】米国特許第７６９０８２６号明細書
【特許文献７】米国特許第７７３１４０２号明細書
【特許文献８】米国特許第７７８０３１５号明細書
【特許文献９】米国特許第７９８５９８１号明細書
【特許文献１０】米国特許第８０７０３３９号明細書
【特許文献１１】米国特許第８０７１９９８号明細書
【特許文献１２】米国特許第８０７６６９２号明細書
【特許文献１３】米国特許第８０８０９４２号明細書
【特許文献１４】米国特許第８１０５８５３号明細書
【特許文献１５】米国特許出願公開第２００７／０１０９８０１号明細書
【特許文献１６】米国特許出願公開第２００８／００２５０３８号明細書
【特許文献１７】米国特許出願公開第２０１０／０２７１８３６号明細書
【特許文献１８】米国特許出願公開第２００７／０２３０１８２号明細書
【特許文献１９】米国特許出願公開第２００８／０２４７１７７号明細書
【特許文献２０】米国特許出願公開第２００９／０１５４１８０号明細書
【特許文献２１】米国特許出願公開第２００８／００６２６９８号明細書
【特許文献２２】米国特許出願公開第２００８／００６７５３５号明細書
【特許文献２３】米国特許出願公開第２００９／０２７８４６１号明細書
【特許文献２４】米国特許出願公開第２００８／０１３７３０８号明細書
【特許文献２５】米国特許出願公開第２００８／０２３２１２９号明細書
【特許文献２６】米国特許出願公開第２００８／０２６６８６９号明細書
【特許文献２７】米国特許出願公開第２０１０／００１３３６６号明細書
【特許文献２８】米国特許出願公開第２０１１／０２８４８６４号明細書
【特許文献２９】米国特許出願公開第２０１１／０３０８７７０号明細書
【特許文献３０】米国特許出願公開第２０１１／０１７４０７１号明細書
【特許文献３１】米国特許出願公開第２０１１／０１０３０７６号明細書
【特許文献３２】米国特許出願公開第２０１２／０００７０７６号明細書
【特許文献３３】米国特許出願公開第２０１１／０２７９０３５号明細書
【特許文献３４】米国特許出願公開第２０１１／０１０３０８０号明細書
【特許文献３５】韓国特許第１０１０６４０８９号公報
【特許文献３６】韓国特許第１０１０６４７９３号公報
【特許文献３７】中国特許出願公開第１０１３１５１７７号明細書
【特許文献３８】独国特許出願公開第１０２００８０３０３５３号明細書
【特許文献３９】独国特許出願公開第１０２００８０３１４３２号明細書
【特許文献４０】独国特許出願公開第１０２００８０６０４４４号明細書
【特許文献４１】韓国公開特許第１０２００９０１０４５２０号公報
【特許文献４２】独国特許出願公開第１０２０１００２６３４４号明細書
【特許文献４３】韓国公開特許第１０２０１１０１１５２７２号公報
【特許文献４４】中国特許出願公開第１０２２７８７２８号明細書
【特許文献４５】シンガポール特許出願公開第１７２５６０号明細書
【特許文献４６】欧州特許第１９６２５６８号明細書
【特許文献４７】国際公開第２００４／０５５４３３号
【特許文献４８】韓国実用新案第２００４５４４８８号明細書
【特許文献４９】国際公開第２００８／０３７９４０号
【特許文献５０】国際公開第２００８／０７０９８３号
【特許文献５１】国際公開第２００８／０８７５７２号
【特許文献５２】特開２００８−１３５２６０号公報
【特許文献５３】台湾公開特許第２００８１６５１７号公報
【特許文献５４】特開２００８−２０４８４４号公報
【特許文献５５】特開２００８−２１８７６１号公報
【特許文献５６】特開２００８−２３５８６７号公報
【特許文献５７】特開２００８−２９３６９２号公報
【特許文献５８】特開２００９−１４６７０６号公報
【特許文献５９】特開２００９−１８７７０７号公報
【特許文献６０】特開２００９−２８３４０６号公報
【特許文献６１】国際公開第２０１０／００２１５８号
【特許文献６２】特開２０１０−０１５８１１号公報
【特許文献６３】特開２０１０−０３４２６２号公報
【特許文献６４】特開２０１０−１７６８５６号公報
【特許文献６５】特開２０１０−２５１４６５号公報
【特許文献６６】特開２０１１−０６１１５７号公報
【特許文献６７】国際公開第２０１１／０９３１７４号
【特許文献６８】国際公開第２０１１／０９８４６３号
【特許文献６９】特開２０１１−１０３３５３号公報
【特許文献７０】中国実用新案登録第２０１１１０４８５号公報
【特許文献７１】特開２０１１−１８１６５０号公報
【特許文献７２】中国実用新案登録第２０１１３３６００号公報
【特許文献７３】中国実用新案登録第２０１１４１５７３号公報
【特許文献７４】中国実用新案出願公開第２０１４３７９１７号明細書
【特許文献７５】中国実用新案出願公開第２０１４６２６２４号明細書
【特許文献７６】中国実用新案出願公開第２０１８１９１７０号明細書
【特許文献７７】独国実用新案出願公開第２０２０１０００５５２８号明細書
【特許文献７８】韓国実用新案第２０−２０１１−００１０４０９号公報
【特許文献７９】欧州特許第２１９４３１１号明細書
【特許文献８０】カナダ特許出願公開第２５８６３４２号明細書
【特許文献８１】仏国特許出願公開第２９２６９２６号明細書
【特許文献８２】仏国特許出願公開第２９２６９４７号明細書
【特許文献８３】特許第４６１５４７９号公報
【特許文献８４】特許第４７３０７１７号公報
【特許文献８５】台湾特許登録第１３０６０６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本明細書で開示されている実施形態は、熱放散システム、熱放散システムを含むＬＥＤヘッドランプアッセンブリ、および、ＬＥＤモジュールから熱を放散させる方法である。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
一実施形態では、ライトのための熱放散システムは、ＬＥＤを含む光源と、ＬＥＤに隣接するリフレクターと、ＬＥＤモジュールの周りのハウジングと、一方の端部においてヒートシンクに取り付けられ、別の端部において光源に取り付けられる可撓性の伝導性コネクターとを含むことが可能である。コネクターは、光源からヒートシンクへ熱を伝導させるように構成されている。ヒートシンクは、光源から離間して設けられている。
【００１０】
別の実施形態では、ライトのための熱放散システムは、ＬＥＤを含む光源と、ＬＥＤに隣接するリフレクターと、ＬＥＤモジュールの周りのハウジングと、一方の端部においてヒートシンクに取り付けられ、別の端部において光源に取り付けられる熱伝導性コネクターとを含むことが可能である。熱伝導性コネクターは、光源からヒートシンクへ熱を伝導させるように構成されており、ヒートシンクを動かすことなくビームパターン調節を可能にする。ヒートシンクは、光源から離間して設けられている。
【００１１】
さらなる別の実施形態では、車両ヘッドランプ熱放散システムは、ハウジングの中にＬＥＤモジュールおよびリフレクターを含む車両ヘッドランプと、車両の中において、ハウジングの外部に設けられているヒートシンクと、一方の端部においてヒートシンクに接続され、別の端部においてＬＥＤモジュールに接続されている可撓性の伝導性コネクターであって、ＬＥＤモジュールからヒートシンクへ熱を伝導させるように構成されている、可撓性の伝導性コネクターとを含むことが可能である。
【００１２】
一実施形態では、ＬＥＤモジュールから熱を放散させる方法は、ＬＥＤモジュールから可撓性の伝導性コネクターを通してヒートシンクへ熱を伝導させるステップであって、ランプは、ＬＥＤモジュールと、ハウジングと、リフレクターとを含み、ヒートシンクは、ＬＥＤハウジングの外部に設けられている、ステップを含むことが可能である。
【００１３】
上記に説明されている特徴および他の特徴は、以下の図および詳細な説明によって例示されている。
【００１４】
ここで、図を参照されたい。図は、例示的な実施形態であり、同様のエレメントは、同様に付番されている。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】車両の発光ダイオード（ＬＥＤ）モジュールのために構成されている熱放散システムを備える発光ダイオード（ＬＥＤ）ヘッドランプの背面斜視図である。
【図２】図１の熱放散システムを備える発光ダイオード（ＬＥＤ）ヘッドランプの前面斜視図である。
【図３Ａ】車両のＬＥＤモジュールのために構成されている熱放散システムの斜視図である（ヘッドランプの外側ハウジングは図示せず）。
【図３Ｂ】金属編組線コネクターの一例の斜視図である。
【図３Ｃ】金属撚線（ロープ）コネクターの一例の平面図である。
【図４】車両のヘッドランプの中に装着されているＬＥＤモジュールの前面斜視図である。
【図５】熱放散メカニズムとして銅ストリップを含むＬＥＤヘッドランプアッセンブリの簡単化された構造の斜視図である。
【図６】熱放散メカニズムなしの比較のＬＥＤヘッドランプアッセンブリの斜視図である。
【図７】熱放散メカニズムとして銅編組線を含むＬＥＤヘッドランプアッセンブリの簡単化された構造の斜視図である。
【図８】銅バスバーを含むＬＥＤヘッドランプアッセンブリの簡単化された構造の斜視図である。
【図９】図７のような熱放散メカニズムとして銅編組線を含むＬＥＤヘッドランプのアッセンブリの簡単化された構造の斜視図であるが、より短い長さを有することを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
さらに下記に説明されているように、可撓性の伝導体（たとえば、可撓性のワイヤー）を使用して、チップから、ヘッドランプアッセンブリの外部に位置付けされているヒートシンクへ、熱を伝達することによって、ヘッドランプアッセンブリのＬＥＤ（発光ダイオード）からの効果的な熱放散をどのように実現するかということが本明細書で決定されている。本明細書で開示されている実施形態の結果として、ＬＥＤチップ温度が低減され、それによって、ＬＥＤの寿命を増加させることが可能である。
【００１７】
本明細書で開示されている熱放散技法を使用することによって、典型的にヘッドランプアッセンブリの中に存在するいくつかの熱伝導性コンポーネントは必要とされない。したがって、ヘッドランプアッセンブリは、従来のアッセンブリと比較して、重量が低減された構造体を含むことが可能であり、したがって、より応答性が良いアダプティブライティングを可能にする。また、そのうえ、垂直方向および水平方向に向かう移動は、より大きくて重いモーター（典型的に用いられる）と比較して、より小さいモーターによって実現することが可能である。従来の設計では、ヒートシンクは、ＬＥＤ装着構造体の一部である。したがって、構造体が作動させられる（たとえば、ビーム位置を変化させる）ときには、（ヒートシンクを伴う）構造体全体が移動する。したがって、それは、嵩高で重い構造体となる。
【００１８】
本設計では、ヒートシンクは、光源から離間されており、ビームが、ヒートシンク全体を動かすことなく調節され得るようになっている。したがって、非常に軽い構造体が移動させられる。実際に、本設計では、ホワイトボディ（ｂｏｄｙ  ｉｎ  ｗｈｉｔｅ、ＢＩＷ）が熱の放散に使用され得る。したがって、ＬＥＤ装着構造体において別個のヒートシンクに対する必要性が除去される。ここで、ＬＥＤ装着構造体は、コネクターを含み、ヒートシンク（たとえば、フィンを含むエレメント）がない。また、効率的な熱放散の結果として、よりコンパクトなＬＥＤヘッドランプが可能である。
【００１９】
本明細書で開示されている実施形態のさらなる利点は、たとえば、ヘッドランプアッセンブリの様々な構成のために標準的なヒートシンクを使用すること；ＬＥＤ装着金属の質量を低減させること、および／または、非金属装着材料（たとえば、プラスチックまたは他の適切な材料）を用いること；ヘッドランプハウジングの中に一体的に成形されたヒートシンクを有すること；および／または、すべてプラスチックのＬＥＤ装着ブラケットを用いるなどの他の一体化の機会の可能性を含む。
【００２０】
ここで図を参照すると、図１は、車両１４（図４に最もよく見られる）の発光ダイオード（ＬＥＤ）モジュール１２（たとえば、図２および図３に示されている）のために構成されている熱放散システム１０の背面斜視図を示している。図２は、図１の熱放散システム１０の前面斜視図を示している。
【００２１】
熱放散システム１０は、たとえば、図４に示されているように、自動車などのような車両１４のヘッドランプ１６の中に装着されたＬＥＤモジュール１２を含むことが可能である。熱放散システム１０は、図１および図３に示されているように、ヘッドランプ１６の外部において、および、ＬＥＤモジュール１２から所定の距離において、車両１４の中に位置付けされているヒートシンク１８をさらに含むことが可能である。少なくとも１つの可撓性の伝導性コネクター２０が、一方の端部２２においてヒートシンク１８に接続され、別の端部２４においてＬＥＤモジュール１２に接続され、さらに下記に説明されているように、ＬＥＤモジュール１２からヒートシンク１８へ熱を伝導させるように構成することが可能である。
【００２２】
ヘッドランプ１６は、図１および図２に示されているように、外側ハウジング２６を含むことが可能であり、外側ハウジング２６の中に、ＬＥＤモジュール１２を装着することが可能である。外側ハウジング２６は、概して細長い長方形形状を有するものとして、図１および図２に示されている。しかし、車両のサイズ、必要とされる光出力などを含む、様々な形状およびサイズが、たとえば、用いられる特定の車両１４に応じて要望通りに考えられるということが認識されることとなる。外側ハウジング２６は、任意の望ましい材料（特に、ポリカーボネート、ポリオレフィン（たとえば、ポリプロピレン）など、および、先述のもののうちの少なくとも１つを含む組合せを含むプラスチック）から作製することが可能である。図２に示されているように、外側ハウジング２６およびＬＥＤモジュール１２は、ＬＥＤモジュール１２を外側ハウジング２６に装着するために、調節メカニズム（たとえば、スロット２８（スロット２８の中に調節エレメント３２を挿入することが可能である））を含むことが可能である。スロットおよび調節エレメントのサイズおよび幾何学形状は、ビームの調節に必要とされるＬＥＤモジュールの並進運動および回転運動に依存し、ＬＥＤモジュールが所望の場所および配向でＬＥＤハウジングに確実に取り付けられることを可能にする任意の場所に配設させることが可能である。たとえば、ＬＥＤモジュール１２は、調節エレメント３２を使用して外側ハウジング２６に装着することが可能であり、調節エレメント３２は、図１、図２、および図３に示されている。
【００２３】
ＬＥＤモジュール１２、および／または、ＬＥＤモジュール１２の任意のリフレクターまたはレンズの移動を可能にしながら、外側ハウジング２６を固定することが可能であるということがさらに留意される。したがって、ＬＥＤモジュール１２は、モーターに接続することが可能であり、ＬＥＤモジュール１２によって作り出される光ビームの調節を可能にするようになっている。
【００２４】
ＬＥＤモジュール１２は、遠隔ヒートシンク１８（たとえば、ＬＥＤモジュール１２および外側ハウジング２６から離れて位置付けされているヒートシンク）に取り付けることが可能である。ＬＥＤモジュール１２とヒートシンク１８との間の接続は剛体ではなく、すなわち、可撓性のコネクター２０が、ヒートシンク１８がＬＥＤモジュール１２から遠隔に位置付けされることを可能にする。ヒートシンクはＬＥＤモジュールに対して遠隔にあるので、設計上は重量が低減されたものとみてよく、それにより、車両１４の中に位置付けされているモーターにとってより容易な制御が可能ということになる。コネクター２０によって得られる可撓性の接続は、ＬＥＤモジュール１２のコンポーネントの調節／移動を可能にし、そこから放出されるビームパターンを調節することが可能である。
【００２５】
ＬＥＤモジュール１２は、シェル３４を含むことが可能である。シェル３４は、１つ以上の発光ダイオード（ＬＥＤ）３６を受け入れるように構成することが可能であり、発光ダイオード（ＬＥＤ）３６は、随意的に、基板３８の上に位置付けさせることが可能である。シェル３４は、ポリカーボネートを含むプラスチックなどのような任意の望ましい材料から作製することが可能であり、たとえば、車両のタイプおよびサイズ、用いられるＬＥＤの数などに応じて任意の望ましい形状およびサイズで作製することが可能である。たとえば、シェルは、丸い形のまたは多角形の幾何学形状（たとえば、円錐形状の、楕円形の、開放された長方形のボックス形状など）を有することが可能である。図２および図３は、概して細長い長方形形状のシェル３４を示しており、一方、図５〜図９は、円錐台形形状に形状付けされたリフレクター４８を図示している。
【００２６】
リフレクター４８は、ＬＥＤからの光を所望の方向に方向付けするのを支援する（図５を参照）。リフレクター４８は、その内側表面に反射コーティング（たとえば、金属製コーティングなど）を備えるシェル３４を含むことが可能である。随意的に、リフレクター４８は、ＬＥＤに対して移動することが可能である。
【００２７】
ＬＥＤモジュール１２は、１つ以上のＬＥＤ３６（具体的には、２つ以上のＬＥＤ３６）をさらに含むことが可能である。複数のＬＥＤ３６が用いられる場合には、複数のＬＥＤ３６は、随意的に、たとえば、分割体４０によって分離することが可能であるが、そのような分離は、必要とされるものではなく、設計の美観を強化することが可能である（図２を参照）。自動車ヘッドランプ照明の効果的な輝度に対する要求に起因して、典型的に２つ以上のＬＥＤ３６が用いられることとなる。その理由は、ＬＥＤは、たとえば、タングステンハロゲンフィラメントよりもかなり光度が低いということが知られているからである。
【００２８】
ＬＥＤは、同じまたは異なる基板３８の上に位置付けすることが可能である。基板３８は、アルミニウム、シートメタル、および／または、プリント基板（ＰＣＢ）（たとえば、エポキシ）などのような、様々な材料とすることが可能であり、図５に示されているように、その上に、ＬＥＤのＬＥＤチップ４４を位置付けすることが可能である。随意的に、基板は、エポキシ、アルミニウム、銅、マグネシウム、および、先述のもののうちの少なくとも１つを含む組合せとすることが可能である。
【００２９】
車両１４のバッテリーから、電流が、車両１４からＬＥＤモジュール１２へ供給され、基板３８の上のＬＥＤ３６を発光させることが可能である（図４を参照）。次いで、この光は、ヘッドランプ１６の中のリフレクター４８を使用して、ヘッドランプ１６から外向きに投射され得る。ＬＥＤは、発光すると、熱も生成する。熱は、ヒートシンク１８によってＬＥＤから除去することが可能である（図１および図３を参照）。
【００３０】
ヒートシンク１８（それは、フィンを含む標準的なヒートシンクとすることが可能であり、および／または、ホワイトボディ（たとえば、車両の熱伝導性構造体）とすることが可能である）は、ヘッドランプ１６の外部に位置付けされている。望ましくは、ヒートシンク１８は、ＬＥＤモジュール１２から所定の距離に位置付けされ、特定の距離は、利用可能なパッケージングスペース、コネクターの熱放散効率、およびヒートシンクの熱放散効率に基づいて容易に決定される。したがって、ヒートシンク１８は、ＬＥＤモジュール１２に直接的に接触しておらず（すなわち、物理的な接触をしていない）、随意的に、外側ハウジング２６に直接的に接触していない。ヒートシンク１８とＬＥＤモジュール１２との間の接触は、コネクター２０を介している。光源（たとえば、ＬＥＤ）とヒートシンクとの間の実際の距離は、１０ｍｍ以上とすることが可能である。
【００３１】
いくつかの実施形態では、ヒートシンク１８は、外側ハウジング２６に直接的に取り付ける（すなわち、外側ハウジング２６に物理的な接触をしている）ことが可能である。外側ハウジングに取り付けられている場合には、ヒートシンクおよび外側ハウジングは、マルチショット射出成形で形成することが可能であり、ここで、ハウジングは、熱伝導性プラスチック材料（たとえば、炭素繊維複合材料、Ｋｏｎｄｕｉｔ＊樹脂（ＳＡＢＩＣ  Ｉｎｎｏｖａｔｉｖｅ  Ｐｌａｓｔｉｃｓから市販されている）など）から形成することが可能である。一方、ヒートシンクは、熱伝導性プラスチックおよび／または金属から形成することが可能である。したがって、ヒートシンクは、成形プロセスを介してハウジングに一体的に取り付けることが可能であるか、または、ヒートシンクは、別々に形成され、接着剤および／または機械的なエレメント（たとえば、スクリュー、スタッド、ボルト、リベット、スナップコネクターなど）、ならびに、先述のもののうちの少なくとも１つを含む組合せによって、取り付けることが可能である。随意的に、たとえば、ハウジングが大きい場合には（たとえば、ハウジングが、所与の用途に関して十分な熱放散を可能にするような十分な体積を有している場合には）、ヒートシンク１８は、ハウジングの中に位置付けすることが可能であるが、光源（たとえば、ＬＥＤ）からは離間される。換言すれば、この実施形態でも、ヒートシンク１８は、コネクター２０を介して光源に接続することとなる。
【００３２】
ヒートシンク１８は、５０ワット毎メートル毎ケルビン（Ｗ／ｍ・Ｋ）以上の、具体的には１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の、より具体的には１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有する材料から作製することが可能である。いくつかの可能性のある材料は、金属、伝導性プラスチック、および、先述のもののうちの少なくとも１つを含む組合せを含む。可能性のある熱伝導性材料（および、プラスチックのための熱伝導性充填材）は、アルミニウム（たとえば、ＡｌＮ（窒化アルミニウム））、ＢＮ（窒化ホウ素）、ＭｇＳｉＮ２（窒化ケイ素マグネシウム）、ＳｉＣ（炭化ケイ素）、グラファイト、または、先述のもののうちの少なくとも１つを含む組合せを含む。たとえば、セラミック−コーティングされたグラファイト、膨張グラファイト、グラフェン、炭素繊維、炭素ナノチューブ（ＣＮＴ）、黒鉛化カーボンブラック、または、先述のもののうちの少なくとも１つを含む組合せである。典型的に、ヒートシンク１８は、銅および／またはアルミニウムなどのような、熱伝導性金属を含む。
【００３３】
熱伝導性プラスチックの中で使用されるポリマーは、多種多様な熱可塑性樹脂、熱可塑性樹脂のブレンド、熱硬化性樹脂、または、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂のブレンド、ならびに、先述のもののうちの少なくとも１つを含む組合せから選択することが可能である。また、ポリマーは、ポリマー、コポリマー、ターポリマーのブレンド、または、先述のもののうちの少なくとも１つを含む組合せとすることも可能である。また、有機ポリマーは、オリゴマー、ホモポリマー、コポリマー、ブロックコポリマー、交互ブロックコポリマー、ランダムポリマー、ランダムコポリマー、ランダムブロックコポリマー、グラフトコポリマー、星形ブロックコポリマー、デンドリマーなどであるか、または、先述のもののうちの少なくとも１つを含む組合せとすることが可能である。有機ポリマーの例は、ポリアセタール、ポリオレフィン、ポリアクリル、ポリ（アリーレンエーテル）ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリエステル（たとえば、脂環式ポリエステル、高分子量ポリマーのグリコールテレフタレートまたはイソフタル酸エステルなど）、ポリアミド（たとえば、ＰＡ４．Ｔ、ＰＡ６．Ｔ、ＰＡ９．Ｔなどのような半芳香族ポリアミドなど）、ポリアミドイミド、ポリアリレート、ポリアリルスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポリ塩化ビニル、ポリスルホン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリベンザオキサゾール、ポリフタリド、ポリアセタール、ポリアンヒドリド、ポリビニルエーテル、ポリビニルチオエーテル、ポリビニルアルコール、ポリビニルケトン、ハロゲン化ポリビニル、ポリビニルニトリル、ポリビニルエステル、ポリスルホネート、ポリサルファイド、ポリチオエステル、ポリスルホン、ポリスルホンアミド、ポリ尿素、ポリホスファゼン、ポリシラザン、スチレンアクリロニトリル、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレンプロピレンジエンゴム（ＥＰＲ）、ポリテトラフルオロエチレン、フッ素化エチレンプロピレン、パープルオロアルコキシエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデンなどを含むか、または、先述の有機ポリマーのうちの少なくとも１つを含む組合せを含む。ポリオレフィンの例は、ポリエチレン（ＰＥ）を含み、たとえば、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、グリシジルメタクリレート変性ポリエチレン、無水マレイン酸官能基化ポリエチレン、無水マレイン酸官能基化エラストマーのエチレンコポリマー（ＥｘｘｏｎＭｏｂｉｌ製のＥＸＸＥＬＯＲ  ＶＡ１８０１およびＶＡ１８０３など）、エチレン−ブテンコポリマー、エチレン−オクテンコポリマー、エチレン−アクリレートコポリマー（たとえば、エチレン−メチルアクリレート、エチレン−エチルアクリレート、およびエチレンブチルアクリレートコポリマーなど）、グリシジルメタクリレート官能基化エチレン−アクリレー���ターポリマー、無水物官能基化エチレン−アクリレートポリマー、無水物官能基化エチレン−オクテンおよび無水物官能基化エチレン−ブテンコポリマー、ポリプロピレン（ＰＰ）、無水マレイン酸官能基化ポリプロピレン、グリシジルメタクリレート変性ポリプロピレン、および、先述のポリマーのうちの少なくとも１つを含む組合せを含む。
【００３４】
熱可塑性樹脂のブレンドの例は、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン／ナイロン、ポリカーボネート／アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン、アクリロニトリルブタジエンスチレン／ポリ塩化ビニル、ポリフェニレンエーテル／ポリスチレン、ポリフェニレンエーテル／ナイロン、ポリスルホン／アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン、ポリカーボネート／熱可塑性ウレタン、ポリカーボネート／ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート／ポリブチレンテレフタレート、熱可塑性のエラストマー合金、ナイロン／エラストマー、ポリエステル／エラストマー、ポリエチレンテレフタレート／ポリブチレンテレフタレート、アセタール／エラストマー、スチレン−無水マレイン酸／アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン、ポリエーテルエーテルケトン／ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン／ポリエーテルイミドポリエチレン／ナイロン、ポリエチレン／ポリアセタールなどを含む。
【００３５】
熱硬化性樹脂の例は、ポリウレタン、天然ゴム、合成ゴム、エポキシ、フェノール類、ポリエステル、ポリアミド、シリコーンなどを含むか、または、先述の熱硬化性樹脂のうちの少なくとも１つを含む組合せを含む。熱硬化性樹脂のブレンド、および、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂のブレンドを利用することが可能である。
【００３６】
たとえば、熱伝導性材料の中で使用され得るポリマーは、ポリアリーレンエーテルとすることが可能である。ポリ（アリーレンエーテル）ポリマーの用語は、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）およびポリ（アリーレンエーテル）コポリマー；グラフトコポリマー；ポリ（アリーレンエーテル）イオノマー；ポリ（アリーレンエーテル）を有するアルケニル芳香族化合物のブロックコポリマー、ビニル芳香族化合物、および、ポリ（アリーレンエーテル）などを含み、また、先述のもののうちの少なくとも１つを含む組合せを含む。
【００３７】
随意的に、コネクター２０は、シース２１を含むことが可能である（図１を参照）。シース２１は、コネクターを取り囲むことが可能であり、コネクター２０から周囲の環境への熱の放散が最小化されるようになっている。したがって、シース２１は、断熱材料を含むことが可能である。可能性のある材料は、導電性の充填材を含まない上記のプラスチックのいずれかを含む。シース（たとえば、コネクターの周りのスリーブ）のための材料のいくつかの例は、プラスチック、ガラス繊維、および、メタ系アラミド材料（たとえば、ＤｕＰｏｎｔから市販されているＮＯＭＥＸ＊耐炎性材料）を含み、また、先述のもののうちの少なくとも１つを含む組合せを含む。
【００３８】
ヒートシンク１８の設計および形状は、たとえば、特定の用途、必要とされる熱伝達、ヒートシンクの場所、および利用可能なスペースなどのような、要因に依存している。したがって、ヒートシンク１８は、多角形および／または丸い形にすることが可能である。一般的に、ヒートシンクは、表面積を増加させるためにフィンまたは他のエレメントを含み、したがって、熱放散を強化する。たとえば、ヒートシンクは、たとえば、図１に示されているように、長方形断面の幾何学形状を有することが可能である。ヒートシンク１８は、熱放散エレメント５０（たとえば、フィン）を含むことが可能である。図１に示されているように、フィン５０は、ヒートシンク１８の外側壁部の上に位置付けされ、ヒートシンク１８の本体部から外向きに延在することが可能である。丸いヒートシンクに関して、フィンは、半径方向に延在することが可能である。熱放散エレメント５０は、間隔を置いて配置された関係で位置付けされており、周囲の環境（たとえば、空気）への熱放散を可能にするようになっている。たとえば、それぞれの熱放散エレメント５０の長さ（「ｌ」）は、望まれる熱放散の量、および、用いられる材料の熱伝導率に基づいている。
【００３９】
ヒートシンク１８は、可撓性の伝導性コネクター２０によって、ＬＥＤモジュール（たとえば、基板３６）に接続されている。コネクター２０は、ＬＥＤモジュール１２からヒートシンク１８へ熱を伝導させる。
【００４０】
たとえば、図５に示されているＬＥＤヘッドランプアッセンブリ４２の簡単化された構造を参照すると、ヘッドランプが機能している間に、電力は、ヘッドランプアッセンブリ４２およびＬＥＤモジュール１２へ方向付けされ、ＬＥＤ３６が光を作り出すようになっており、光は、レンズ５４を通過するか、または、リフレクター４８によって反射されてレンズ５４を通過する。発光することに加えて、ＬＥＤは発熱し、ＬＥＤを載置または受け入れる基板３８（たとえば、ＬＥＤチップ４４を備えるＰＢＣ）を加熱する。次いで、伝導体２０は、基板３６から、ハウジング２６の外側へ、および、ヒートシンク１８の中へ、熱を移動させる。
【００４１】
可撓性のコネクター２０は、たとえば、図３Ａ、図３Ｂ、および図５に示されているように、機械的なメカニズム（たとえば、スナップ、リベット、ボルト、スクリュー、クランプ、キーホール／スロット接続、スタッド、溶接、ろう付け、はんだなど）および／または化学的なメカニズム（たとえば、接着剤）、ならびに、先述のもののうちの少なくとも１つを含む組合せなどのような、固定メカニズム５８を使用して、基板３８およびヒートシンク１８に固定することが可能である。より具体的には、固定メカニズム５８は、熱伝導性媒体によって、ヒートシンク１８およびＬＥＤモジュール１２に取り付けられる。随意的に、ＴＩＭ（サーマルインターフェースマテリアル）は、たとえば、より良好な熱伝導のために、コネクターとＬＥＤモジュール１２および／またはヒートシンク１８との間の任意のエアギャップに使用することが可能である。たとえば、可撓性のコネクター２０は、そのそれぞれの端部において金属取り付け部材を含むことが可能であり、一方の端部２２において、ヒートシンク１８に取り付けられるように構成されており、もう一方の端部２４において、ＬＥＤモジュール１２に取り付けられるように構成されている。金属取り付け部材５８は、それを通る開口部６０を含むことが可能であり、開口部６０は、固定デバイス（たとえば、スクリュー、リベット、スタッド、ピン、スナップエレメントなど）を受け入れるように構成されている。代替的に、または加えて、コネクターは、ろう付け／溶接、はんだ付けなどを介して、ＬＥＤモジュール１２および／またはヒートシンク１８に取り付けることが可能である。
【００４２】
可撓性のコネクター２０は、熱伝導性材料を含むことが可能である。光源から熱を引き出すために必要とされる材料の熱伝導率の程度は、光源の電力に依存する。たとえば、ワット数の低い用途（たとえば、２０ワット（Ｗ）未満（具体的には、５Ｗから１０Ｗ）のワット数）に関して、熱伝導性材料は、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上の、具体的には１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の、より具体的には２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の、さらにより具体的には５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有するように選ばれる。ワット数の高い用途（たとえば、２０ワット（Ｗ）以上（具体的には、２５Ｗ以上、より具体的には３０Ｗ以上、さらにより具体的には４０Ｗ以上）のワット数）に関して、熱伝導性材料は、３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の、具体的には、５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の、より具体的には１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の、さらにより具体的には２００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有することが可能である。可能性のある熱伝導性材料は、ヒートシンクに関して使用されるものなどのような材料を含む。具体的には、コネクター２０は、金属（たとえば、銅、アルミニウム、スズ、鋼鉄、マグネシウムなど）、熱伝導性プラスチック（たとえば、伝導性充填材を含むプラスチック）、および、先述の材料のうちの少なくとも１つを含む組合せを含むことが可能であり、特定の材料は、所望の熱伝導率に依存する。
【００４３】
可撓性のコネクター２０は、ヒートシンク１８を動かさずにビームパターンの調節を可能にする任意の形態とすることが可能である。調節は、光源の移動（たとえば、光源アッセンブリの移動）によるものとすることが可能である。換言すれば、コネクターは、ヒートシンクを静止状態に保持しながらビームパターンを調節可能なほど十分な可撓性を持つので、ビームパターンは、ヒートシンクを移動させることなく調節することが可能である。また、ビームパターンは、荷重が除去された後に移動する（元に戻る）ことなく調節することが可能である（たとえば、調節されたビームパターンが、その調節された位置に留まるようになっている）。たとえば、可撓性のコネクターは、（ヒートシンクの移動なしに）荷重を加えることによって、２ｍｍ以上移動することが可能であり、荷重が除去されると、光源（したがって、ビームパターン）は、調節後の位置に留まる。換言すれば、光源は、別の荷重を加えることなしに、その元の位置へ戻ることはない。たとえば、重量および電力消費の理由のために、より小さい（ビームパターン調節用の）モーターが、車両の中で使用するのに望ましいということが留意される。一般的に、ビームパターンを調節するために使用されるモーターは、２０ニュートン（Ｎ）未満の力を加えることとなる。望ましくは、モーターは、１０Ｎ以下の、具体的には７Ｎ以下の、より具体的には５Ｎ以下の、さらには１Ｎ以下の力を加えることとなる。所与の荷重の下で、車両の中で使用するときには、可撓性のコネクターは、２ｍｍ以上撓んでビームパターンを調節することが可能であり、荷重が除去されると、ビームパターンは、別の荷重が加えられるまで変化しないこととなる。
【００４４】
所望の可撓性を達成する可撓性のコネクター２０の様々なサイズ、形状、およびテクスチャー加工が考えられる。たとえば、可撓性のコネクター２０は、ワイヤー、ストリップ、および、他の形状を含むことが可能である。ワイヤーは、真っ直ぐなソリッドワイヤー（たとえば、編組、撚り合わせ、または織り込みなどがない）であったり、編組線のソリッドワイヤー（図３Ｂを参照）、撚線状のストランド（たとえば、ロープ）、およびリンク（たとえば、ヒンジを含む）（図３Ｃを参照）の形態とすることが可能であり、また、ストリップを形成するように配置されている先述のもののうちの少なくとも１つを含む組合せの形態とすることが可能である。
【００４５】
たとえば、コネクター２０は、その端部において固定メカニズム５８によって一緒に接続されるストリップ（たとえば、２つ以上の、具体的には３つ以上の、より具体的には４つ以上のストリップ（たとえば、薄いフォイルおよび／または編組線状の金属ストリップ））を含むことが可能である（図３を参照）。ストリップは、光源から除去されることとなる熱の量、および、ストリップの熱伝導率に依存するサイズを有している。たとえば、ストリップは、５ｍｍ〜２５ｍｍ、具体的には１０ｍｍ〜２０ｍｍの幅と、０．１ｍｍ〜１ｍｍ、具体的には０．３ｍｍ〜０．８ｍｍ、より具体的には０．３ｍｍ〜０．６ｍｍの全体厚さと、１０ｍｍ以上、具体的には１０ｍｍ〜１５０ｍｍ、より具体的には１０ｍｍ〜１００の長さとを有することが可能である。ストリップは、平坦な滑らかなシート、編組線状のストランド、織金網状のストランド、撚線状のストランド（たとえば、ロープ）などによって、および、先述のもののうちの少なくとも１つを含む組合せによって、形成することが可能である。編組線状の金属ストリップおよび／または撚線状のストランドは、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍのゲージを有するワイヤーから形成することが可能である。薄いフォイルは、０．０１ｍｍ以上の、具体的には０．０５ｍｍ以上の、より具体的には０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍの、さらにより具体的には０．０５ｍｍ〜０．１５ｍｍの厚さを有することが可能である。コネクターの特定の長さは、所望の可撓性を可能にする（たとえば、光源の移動を可能にする）のに十分な長さを有することに部分的に依存している。たとえば、編組線状、織金網状、または撚線状のストランドに関して、コネクターの長さは、２０ミリメートル（ｍｍ）以上とすることが可能であり、一方、コネクターがヒンジ（たとえば、リンク）を含む場合には、長さは、１０ｍｍ以上とすることが可能である。
【００４６】
このように、可撓性のコネクター２０の使用により、ＬＥＤチップ４４およびＰＣＢ領域（たとえば、基板３８）から熱が伝導され、ＬＥＤ３６およびＬＥＤチップ４４の温度が効果的に低減され得ることが確認された。
【００４７】
図７〜図９は、様々な熱放散メカニズム（たとえば、様々なコネクター２０）を使用する、本明細書で説明されているヘッドランプアッセンブリの実施形態に関する簡単化された構造を図示している。たとえば、図７は、上記にも説明されているように、編組線状の銅ワイヤーを含むコネクター２０を示している。図８は、銅ストリップを含む可撓性のコネクター２０を示している。図９は、図７の編組線状の銅ワイヤー、および、図８の銅ストリップの両方の長さよりも短い長さを有する、編組線状の金属（たとえば、銅）ワイヤーを含むものとしてコネクター２０を図示している。銅は、図７〜図９において、コネクター２０のための材料として説明されているが、銅以外の金属も用いることが可能であるということが認識されることとなる。図６は、熱放散メカニズムなしの（コネクター２０なしの）比較設計に関する簡単化された構造を図示しており、それは、以下の例において参照されている。
【００４８】
図６〜図９の設計に関して、熱解析が行われ、ＬＥＤヘッドランプアッセンブリのＬＥＤ領域から熱を放散させるときのコネクター２０の有効性を実証し、その詳細は、以下の例において説明されており、その結果は、表１に述べられている。
【００４９】
［実施例１］
このシミュレーションされた例では、室温（２３℃）環境において、ＬＥＤをシミュレーションした場所（たとえば、図５における３６）に熱を加えることによって、図６〜図９（それぞれ、実施例１〜４）に示されている設計のそれぞれに対して熱解析が行われた。実施例２〜４に関して、コネクターは、１０ｍｍの幅、および、２ｍｍの全体厚さを有していた。例２（図７に図示されている）は、１２２．５ｍｍの長さを有する０．５ｍｍゲージの編組線状の銅ワイヤーの４つのストリップから構成されている。実施例３（図８に図示されている）は、１２２．５ｍｍの長さを有する銅フォイルの単一のストリップから構成されている。実施例４（図９に図示されている）は、８６ｍｍの長さを有する０．５ｍｍゲージの編組線状の銅ワイヤーの４つのストリップから構成されている。２つのケースが考慮された。１つは、ヒートシンクの上を毎秒１６．６６メートル（ｍ／ｓ）（毎時６０キロメートル（ｋｍ／ｈｒ））の空気フローを伴い（強制対流）、もう１つは、空気フローがなく（流れのない空気）、これ以外は、すべての他の条件が同じであり、コネクター幾何学形状だけが修正されている。
【表１】
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【００５０】
表１から、チップ温度の効果的な低減が、図７および図８の設計によって実現されたということを観察することが可能である。具体的には、任意の熱放散メカニズムのない（すなわち、コネクター２０がない）図６の比較設計（基準設計）は、１３７．２℃の最大ＬＥＤチップ温度を有した。それとは対照的に、図７の設計のコネクター２０のような編組線状の銅ワイヤーを使用することは、２８パーセント（％）以上のチップ温度の低減を結果として生じさせ、図８の銅フォイルコネクター２０の単一のストリップは、２３．２％以上のチップ温度の低減を結果として生じさせた。図９のより短い編組線状の銅ストリップコネクター２０を使用することは、さらに大きいチップ温度の低減（すなわち、３５．７％以上の低減）を結果として生じさせた。
【００５１】
表１に示されているように、空気フローを追加的に含めた上述のテストに関して、コネクター２０と組み合わせた空気フローは、テストされた実施形態のチップ温度のさらなる低減を結果として生じさせた。具体的には、空気フローの追加使用によって、図７、図８、および図９に関して、基準と比較して、３０．３％以上、２４．１％以上、および３８．１％以上のチップ温度の低減がそれぞれ実現された。
【００５２】
したがって、先述の結果は、コネクター２０の使用は、ＬＥＤモジュール１２から熱を効果的に放散させ、それによって、ＬＥＤモジュール１２の温度を低減させることが可能であるということ実証している。低減された長さを有するコネクター設計（たとえば、それは、ＬＥＤモジュール１２からヒートシンク１８へ直接的に延在した）は、とりわけ効果的であった。
【００５３】
熱放散システムは、車両に関して本明細書で説明されてきた。しかし、開示されているシステムを他の照明用途に使用することも、明らかに考えられる。
【００５４】
一実施形態では、ライトのための熱放散システムは、ＬＥＤを含む光源と、ＬＥＤに隣接するリフレクターと、ＬＥＤモジュールの周りのハウジングと、一方の端部においてヒートシンクに取り付けられ、別の端部において光源に取り付けられている可撓性の伝導性コネクターとを含むことが可能である。コネクターは、光源からヒートシンクへ熱を伝導させるように構成されている。ヒートシンクは、光源から離間して設けられている。
【００５５】
別の実施形態では、ライトのための熱放散システムは、ＬＥＤを含む光源と、ＬＥＤに隣接するリフレクターと、ＬＥＤモジュールの周りのハウジングと、一方の端部においてヒートシンクに取り付けられ、別の端部において光源に取り付けられている熱伝導性コネクターとを含むことが可能である。熱伝導性コネクターは、光源からヒートシンクへ熱を伝導させるように構成されており、ヒートシンクを動かすことなくビームパターン調節を可能にする。ヒートシンクは、光源から離間して設けられている。
【００５６】
別の実施形態では、車両ヘッドランプ熱放散システムは、ハウジングの中にＬＥＤモジュールおよびリフレクターを含む車両ヘッドランプと、車両の中において、ハウジングの外部に位置付けされているヒートシンクと、一方の端部においてヒートシンクに接続され、別の端部においてＬＥＤモジュールに接続されている可撓性の伝導性コネクターであって、ＬＥＤモジュールからヒートシンクへ熱を伝導させるように構成されている、可撓性の伝導性コネクターとを含むことが可能である。
【００５７】
一実施形態では、ＬＥＤモジュールから熱を放散させる方法は、ＬＥＤモジュールから可撓性の伝導性コネクターを通してヒートシンクへ熱を伝導させるステップであって、ランプ（たとえば、ヘッドランプ）は、ＬＥＤモジュールと、ハウジングと、リフレクターとを含み、ヒートシンクは、ＬＥＤハウジングの外部に位置付けされている、ステップを含むことが可能である。
【００５８】
以下に述べられているのは、熱放散システム、熱放散システムを含む車両、および、熱を放散させる方法のいくつかのさらなる実施形態である。
【００５９】
実施形態１：  ライト機構のための熱放散システムであって、前記熱放散システムは、ＬＥＤを含む光源と、前記ＬＥＤに隣接するリフレクターと、ＬＥＤモジュールの周りのハウジングと、一方の端部においてヒートシンクに取り付けられ、別の端部において前記光源に取り付けられている可撓性の熱伝導性コネクターであって、前記コネクターは、前記光源から前記ヒートシンクへ熱を伝導させるように構成されている、可撓性の熱伝導性コネクターとを含み、前記ヒートシンクは、前記光源から離間して設けられていることを特徴とする、熱放散システム。
【００６０】
実施形態２：  実施形態１に記載の熱放散システムであって、前記ヒートシンクが、前記ＬＥＤから１０ｍｍ以上間隔を置いて配置されていることを特徴とする、熱放散システム。
【００６１】
実施形態３：  実施形態１〜２のいずれかに記載の熱放散システムであって、前記ヒートシンクが、前記ハウジングの外側に位置付けされていることを特徴とする、熱放散システム。
【００６２】
実施形態４：  実施形態３に記載の熱放散システムであって、前記ヒートシンクが、前記ハウジングから１０ｍｍ以上間隔を置いて配置されていることを特徴とする、熱放散システム。
【００６３】
実施形態５：  実施形態１〜４のいずれかに記載の熱放散システムであって、前記コネクターが、ワイヤー、バスバー、ラミネート、およびフォイルのうちの少なくとも１つを含むことを特徴とする、熱放散システム。
【００６４】
実施形態６：  実施形態１〜５のいずれかに記載の熱放散システムであって、前記コネクターが、ストリップの形態であり、編組線状の金属ワイヤー、撚線状の金属ワイヤー、および織金網状の金属ワイヤーのうちの少なくとも１つを含むことを特徴とする、熱放散システム。
【００６５】
実施形態７：  実施形態１〜６のいずれかに記載の熱放散システムであって、前記コネクターが、可撓性の伝導性コネクターの前記端部に固定メカニズムを備える２つ以上のストリップを含み、前記ストリップを一緒に結合させることを特徴とする、熱放散システム。
【００６６】
実施形態８：  実施形態１〜７のいずれかに記載の熱放散システムであって、前記ヒートシンクを動かすことなく前記ＬＥＤを移動させるように構成されているモーターをさらに含むことを特徴とする、熱放散システム。
【００６７】
実施形態９：  実施形態１〜８のいずれかに記載の熱放散システムであって、前記熱放散システムが、車両のＬＥＤヘッドランプのためのものであり、前記ヒートシンクが、車両構造体であることを特徴とする、熱放散システム。
【００６８】
実施形態１０：  実施形態１〜９のいずれかに記載の熱放散システムであって、前記コネクターの周りにシースをさらに含むことを特徴とする、熱放散システム。
【００６９】
実施形態１１：  実施形態１〜１０のいずれかに記載の熱放散システムであって、前記光源が、２０Ｗ以上のワット数を有しており、前記コネクターが、１００Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有していることを特徴とする、熱放散システム。
【００７０】
実施形態１２：  実施形態１〜１１のいずれかに記載の熱放散システムであって、前記コネクターが、アルミニウム、銅、銀、およびマグネシウムのうちの少なくとも１つを含むことを特徴とする、熱放散システム。
【００７１】
実施形態１３：  実施形態１〜１０のいずれかに記載の熱放散システムであって、前記光源が、２０Ｗ未満のワット数を有しており、前記コネクターが、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上の熱伝導率を有していることを特徴とする、熱放散システム。
【００７２】
実施形態１４：  実施形態１３に記載の熱放散システムであって、前記光源が、５Ｗ〜１０Ｗのワット数を有していることを特徴とする、熱放散システム。
【００７３】
実施形態１５：  実施形態１４に記載の熱放散システムであって、前記コネクターが、熱伝導性プラスチックを含むことを特徴とする、熱放散システム。
【００７４】
実施形態１６：  実施形態１〜１５のいずれかに記載の熱放散システムであって、前記可撓性の熱伝導性コネクターが、前記ヒートシンクを動かすことなくビームパターン調節を可能にすることを特徴とする、熱放散システム。
【００７５】
実施形態１７：  実施形態１〜１６のいずれかに記載の熱放散システムであって、前記ヒートシンクが、車両本体部であることを特徴とする、熱放散システム。
【００７６】
実施形態１８：  実施形態１〜１７のいずれかに記載の熱放散システムを使用して熱を放散させる方法であって、前記光源から前記可撓性の伝導性コネクターを通して前記ヒートシンクへ熱を伝導させるステップを含むことを特徴とする、熱を放散させる方法。
【００７７】
実施形態１９：  実施形態１〜１７のいずれかに記載の熱放散システムを含む車両ヘッドランプ熱放散システムであって、車両ヘッドランプが、ハウジングの中に前記リフレクターを含み、前記ヒートシンクが、前記車両の中において、前記ハウジングの外部に位置付けされていることを特徴とする、車両ヘッドランプ熱放散システム。
【００７８】
実施形態２０：  ライト機構のための熱放散システムであって、前記熱放散システムは、ＬＥＤを含む光源と、前記ＬＥＤに隣接するリフレクターと、ＬＥＤモジュールの周りのハウジングと、一方の端部においてヒートシンクに取り付けられ、別の端部において前記光源に取り付けられている熱伝導性コネクターであって、前記熱伝導性コネクターは、前記光源から前記ヒートシンクへ熱を伝導させるように構成されており、前記ヒートシンクを動かすことなくビームパターン調節を可能にする、熱伝導性コネクターとを含み、前記ヒートシンクは、前記光源から離間して設けられていることを特徴とする、熱放散システム。
【００７９】
一般的に、構造およびプロセスは、代替的に、本明細書で開示されている任意の適当なコンポーネントを含むか、本明細書で開示されている任意の適当なコンポーネントから構成されるか、または、本明細書で開示されている任意の適当なコンポーネントから本質的に構成され得る。本発明は、追加的に、または代替的に、先行技術の構成において使用されるか、または、そうでなければ、本発明の機能および／または目的の実現に必要でない、任意のコンポーネント、材料、原料、アジュバント（ａｄｊｕｖａｎｔｓ）、または種類を欠くように、または、それらが実質的にないように、構築することが可能である。
【００８０】
本明細書で開示されているすべての範囲は、端点を含み、端点は、独立して互いに組合せ可能である（たとえば、「最大２５ｗｔ．％、または、より具体的には５ｗｔ．％〜２０ｗｔ．％」の範囲は、「５ｗｔ．％〜２５ｗｔ．％」の範囲の端点およびすべての中間値を含むということなど）。「組合せ」は、ブレンド、混合物、合金、反応生成物などを含む。そのうえ、「第１の」、「第２の」などの用語は、本明細書で、任意の順序、量、または重要性を示さないが、あるエレメントを別のエレメントから区別するために使用されている。「１つの（ａ）」および「１つの（ａｎ）」ならびに「前記（ｔｈｅ）」の用語は、本明細書では、量の限定を示しておらず、本明細書で別段の指示がない限り、または、文脈に明らかに矛盾しない限り、単数形および複数形の両方をカバーするように解釈されるべきである。本明細書で使用されているような接尾辞「（ｓ）」は、それを修飾する用語の単数形および複数形の両方を含むことが意図されており、それによって、１つ以上のその用語を含む（たとえば、フィルム（ｓ）は、１つ以上のフィルムを含む）。本明細書を通して「１つの実施形態」、「別の実施形態」、「一実施形態」などを参照することは、実施形態に関連して説明されている特定のエレメント（たとえば、特徴、構造体、および／または特性）が、本明細書で説明されている少なくとも１つの実施形態に含まれており、他の実施形態の中にも存在するか、または存在しない可能性があるということを意味している。加えて、説明されているエレメントは、様々な実施形態において、任意の適切な様式で組み合わせることが可能であるということが理解されるべきである。
【００８１】
任意のおよびすべての引用されている特許、特許出願、および他の参考文献は、その全体が、本願に引用して援用されている。しかし、本出願の中の用語が、援用されている参考文献の中の用語と矛盾または対立する場合には、本出願からの用語が、援用されている参考文献からの対立する用語に対して優先する。
【００８２】
特定の実施形態が説明されてきたが、現在予期されない、または、現在予期できない代替例、修正例、変形例、改善例、および、実質的な均等物が、出願人または当業者に思い付く可能性がある。したがって、出願されているような、および、補正され得るような添付の特許請求の範囲は、すべてのそのような代替例、修正例、変形例、改善例、および、実質的な均等物を包含することが意図されている。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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