(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の吐出口が形成された液体吐出面と平行な平面に沿って配置された複数の駆動素子と、
前記複数の駆動素子のうちの一部の駆動素子と電気的に接続された第１配線と、前記第１配線と電気的に接続された第１ＩＣとを有する、第１配線部材と、
前記複数の駆動素子のうちの他の一部の駆動素子と電気的に接続された第２配線と、前記第２配線と電気的に接続された第２ＩＣとを有し、前記液体吐出面と平行な第１方向において前記第１配線部材と並ぶ、第２配線部材と、
前記液体吐出面と直交する第２方向において、前記複数の駆動素子と重なるように配置され、前記第１配線部材と前記第２配線部材とに接続された回路基板と、
前記第２方向において、前記複数の駆動素子と前記回路基板との間に配置された金属部材を有し、
前記金属部材は、
前記第１方向において前記複数の駆動素子に跨って延びる本体部分と、前記本体部分から前記液体吐出面に向けて突出した第１突出部と、前記本体部分から前記液体吐出面に向けて突出した第２突出部と、を有し、
前記第１ＩＣは前記第１突出部に支持され、前記第２ＩＣは前記第２突出部に支持されており、
前記金属部材は、板状の基材からなり、
前記基材の一部分が、その周囲から折り曲げ部分を除いて切り離され、且つ、前記折り曲げ部分において折り曲げられ、前記基材の前記一部分によって前記第１突出部及び前記第２突出部が構成され、前記基材の残りの部分によって前記本体部分が構成され、
前記配線部材は、前記基材の前記一部分の折り曲げによって開口した部分を、通過していることを特徴とする液体吐出装置。
【請求項２】
前記第１突出部及び前記第２突出部は、前記液体吐出面と平行で、且つ、前記第１方向と直交する第３方向に延びており、
前記基材の、少なくとも前記第３方向における一方の縁部が折り曲げられ、且つ、前記縁部に連なる部分に重ねられていることを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
【請求項３】
前記第１突出部及び前記第２突出部は、前記液体吐出面と平行で、且つ、前記第１方向と直交する第３方向に延びており、
前記基材の、少なくとも前記第３方向における一方の縁部が折り曲げられ、且つ、前記縁部と連なる部分には重ねられていないことを特徴とする請求項１に記載の液体吐出装置。
【請求項４】
前記回路基板は、前記金属部材の前記本体部分と、接触した状態で重ねて配置され、
前記回路基板の、前記本体部分と前記第１突出部との間の折れ曲がり部分近傍と重なる部分に、前記第１配線部材と接続される第１接続端子が設けられ、
前記回路基板の、前記本体部分と前記第２突出部との間の折れ曲がり部分近傍と重なる部分に、前記第２配線部材と接続される第２接続端子が設けられていることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の液体吐出装置。
【請求項５】
前記第２方向に延びる液体流路が形成された流路形成部材を有し、
前記本体部分には、前記流路形成部材が貫通する流路貫通穴が形成され、
前記流路貫通穴は、前記本体部分のうちの、前記回路基板の前記接続端子とは重ならない領域に形成されていることを特徴とする請求項４に記載の液体吐出装置。
【請求項６】
前記第２方向に延びる液体流路が形成された流路形成部材を有し、
前記本体部分には、前記流路形成部材が貫通する流路貫通穴が形成され、
前記流路貫通穴が、前記本体部分から前記第１突出部又は前記第２突出部にわたって配置されていることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の液体吐出装置。
【請求項７】
前記第１突出部と前記第２突出部の少なくとも一方の突出部の、ＩＣを支持する支持部は、この支持部よりも折れ曲がり側に位置する基部よりも幅が小さくなっており、
前記金属部材には、前記第１配線部材と前記第２配線部材のうちの、前記一方の突出部に対応する配線部材が貫通する配線貫通穴が形成され、前記配線貫通穴は、前記一方の突出部の前記支持部に対応した第１開口部と、前記一方の突出部の前記基部に対応した第２開口部とを有し、
前記配線貫通穴の前記第２開口部を、前記配線部材が貫通していることを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載の液体吐出装置。
【請求項８】
前記第１配線部材と前記第２配線部材の少なくとも一方の配線部材において、この配線部材のＩＣと前記回路基板との間の第１部分の幅が、前記ＩＣと前記駆動素子との間の第２部分の幅よりも小さくなっており、
前記金属部材には、前記一方の配線部材が貫通する配線貫通穴が形成され、
前記一方の配線部材の、幅の小さい前記第１部分が、前記金属部材の前記配線貫通穴を貫通していることを特徴とする請求項１〜７の何れかに記載の液体吐出装置。
【請求項９】
前記一部の駆動素子を有する第１液体吐出ヘッドと、
前記第１液体吐出ヘッドと前記第１方向に並び、前記他の一部の駆動素子を有する第２液体吐出ヘッドと、を有し、
前記第１液体吐出ヘッドに前記第１配線部材が接続され、前記第２液体吐出ヘッドに前記第２配線部材が接続されていることを特徴とする請求項１〜８の何れかに記載の液体吐出装置。
【請求項１０】
前記第１液体吐出ヘッドの前記一部の駆動素子は、前記第１方向に並ぶ２列の第１駆動素子列を構成し、
前記第２液体吐出ヘッドの前記他の一部の駆動素子は、前記第１方向に並ぶ２列の第２駆動素子列を構成していることを特徴とする請求項９に記載の液体吐出装置。
【請求項１１】
前記回路基板の、前記第１方向における一方側の端部に第１コネクタが設けられ、前記第１方向における他方側の端部に第２コネクタが設けられ、
前記回路基板には、前記第１配線部材が通過する第１貫通穴と、前記第１貫通穴よりも前記第１方向における前記他方側に配置され、前記第２配線部材が通過する第２貫通穴が形成され、
前記回路基板の、前記第１貫通穴よりも前記第１コネクタ側に、前記第１配線部材と接続される第１接続端子が配置され、前記回路基板の、前記第２貫通穴よりも前記第２コネクタ側に、前記第２配線部材と接続される第２接続端子が配置され、
前記本体部分には、前記第１配線部材が通過する第１配線通過穴と、前記第１配線通過穴よりも前記第１方向における前記他方側に配置され、前記第２配線部材が通過する第２配線通過穴が形成され、
前記第１配線通過穴の前記第１方向における前記一方側の縁部から、前記第２方向に沿って前記第１突出部が延び、
前記第２配線通過穴の前記第１方向における前記他方側の縁部から、前記第２方向に沿って前記第２突出部が延びていることを特徴とする請求項１〜１０の何れかに記載の液体吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を吐出する液体吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、液体吐出装置として、複数のノズルからインクを吐出するインクジェットヘッドを備えたプリンタが開示されている。特許文献１のプリンタは、インクジェットヘッドと、インクジェットヘッドが取り付けられ、記録媒体の幅方向（走査方向）に移動するキャリッジとを備えている。
【０００３】
インクジェットヘッドは、キャリッジの走査方向に沿って並ぶ４つのヘッドユニットを備えている。各ヘッドユニットは、複数のノズルが形成されたノズルプレート、複数の圧力室等が形成された流路基板、及び、複数の圧力室に対応して流路基板に設けられた複数の圧電素子等を有する。また、各ヘッドユニットにはフレキシブルケーブルが接続されており、このフレキシブルケーブルはヘッドユニットから上方へ延びている。また、各フレキシブルケーブルの上下方向途中部には、複数の圧電素子を駆動するＩＣが設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−５４８３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
フレキシブルケーブルに設けられたＩＣは、複数の圧電素子をそれぞれ駆動するものであるが、圧電素子の駆動中には、ＩＣにおいて発熱が生じる。また、ＩＣで発生した熱の一部が、配線部材を介してヘッドユニットに伝わることによってインクの温度が変化する。インクの温度が変化すると、インクの粘度等の物性が変わることになるから、ノズルの吐出特性（吐出量や吐出速度）も変化する。
【０００６】
この点、特許文献１では、複数のヘッドユニットに対して、複数のフレキシブルケーブルがそれぞれ接続されている。また、各ＩＣにおける発熱量は、対応するヘッドユニットの使用状況（吐出頻度等）に依存するため、複数のＩＣの間で発熱量は異なる。そのため、上記のＩＣの間での発熱量のばらつきによって、複数のヘッドユニットの間でインクの温度が異なりやすくなる。このことは、複数のノズル間での吐出特性ばらつきを生じさせる、大きな要因の１つとなる。
【０００７】
本発明の目的は、複数のＩＣの間での発熱量ばらつきに起因する、ノズル間の吐出特性ばらつきを抑制することにある。
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
【０００８】
第１の発明の液体吐出装置は、複数の吐出口が形成された液体吐出面と平行な平面に沿って配置された複数の駆動素子と、前記複数の駆動素子のうちの一部の駆動素子と電気的に接続された第１配線と、前記第１配線と電気的に接続された第１ＩＣとを有する、第１配線部材と、前記複数の駆動素子のうちの他の一部の駆動素子と電気的に接続された第２配線と、前記第２配線と電気的に接続された第２ＩＣとを有し、前記液体吐出面と平行な第１方向において前記第１配線部材と並ぶ、第２配線部材と、前記液体吐出面と直交する第２方向において、前記複数の駆動素子と重なるように配置され、前記第１配線部材と前記第２配線部材とに接続された回路基板と、前記第２方向において、前記複数の駆動素子と前記回路基板との間に配置された金属部材を有し、
前記金属部材は、前記第１方向において前記複数の駆動素子に跨って延びる本体部分と、前記本体部分から前記液体吐出面に向けて突出した第１突出部と、前記本体部分から前記液体吐出面に向けて突出した第２突出部と、を有し、前記第１ＩＣは前記第１突出部に支持され、前記第２ＩＣは前記第２突出部に支持されていることを特徴とするものである。
【０００９】
本発明では、液体吐出面に平行な方向において、複数の駆動素子が並んでいる。一部の駆動素子には第１配線部材が接続され、他の一部の駆動素子には第２配線部材が接続されている。また、各配線部材は、液体吐出面と直交する第２方向において、複数の駆動素子と重なって配置された回路基板に接続されている。各配線部材はＩＣを有し、ＩＣは、回路基板から入力された信号に基づいて、駆動素子を駆動する。ここで、各ＩＣは、金属部材の突出部に支持されているため、各ＩＣで発生した熱は突出部から本体部分へ伝わる。これにより、ＩＣにおいて発生した熱は、金属部材の本体部分によって均熱されるため、第１ＩＣと第２ＩＣとの間、及び、第１配線部材と第２配線部材との間での温度ばらつきが抑えられる。従って、第１ＩＣによって駆動される駆動素子と第２ＩＣによって駆動される駆動素子の間で、吐出エネルギーが付与される液体の温度のばらつきが小さくなり、異なる吐出口の間での吐出特性ばらつきが抑えられる。
【００１０】
また、本発明では、上記の金属部材は、第２方向において液体吐出ヘッドと回路基板との間に配置されている。つまり、金属部材が回路基板よりも液体吐出ヘッドに近い側に配置されている。これにより、金属部材の突出部に支持されるＩＣと駆動素子との距離が小さくなり、ＩＣと駆動素子との間の配線抵抗が低く抑えられる。さらに、金属部材の、ＩＣを支持する突出部は、第１方向に延びる本体部分から第２方向に突出しているため、ＩＣを突出部に支持させるために、第２方向に沿って延びる配線部材を第１方向に沿わせる必要がない。従って、液体吐出面に平行な平面（第１方向を含む平面）における装置サイズを小さく抑えることが可能となる。
【００１１】
さらに第１の発明の液体吐出装置は、前記金属部材は、板状の基材からなり、前記基材の一部分が、その周囲から折り曲げ部分を除いて切り離され、且つ、前記折り曲げ部分において折り曲げられ、前記基材の前記一部分によって前記第１突出部及び前記第２突出部が構成され、前記基材の残りの部分によって前記本体部分が構成され、前記配線部材は、前記基材の前記一部分の折り曲げによって開口した部分を、通過していることを特徴とするものである。
【００１２】
金属部材は、液体吐出ヘッドと回路基板との間に配置されているため、駆動素子に接続された配線部材は、金属部材を通過して回路基板へ延びるように配置される。ここで、本発明では、板状の基材の一部分が折り曲げられることにより、金属部材の本体部分、第１突出部及び第２突出部が形成されている。即ち、折り曲げ部分で折り曲げられた前記基材の一部分が突出部となり、基材の残りの部分が本体部分となる。さらに、基材の一部分を折り曲げたことによって開口した部分が、配線部材が通過する部分となる。この構成では、基材の一部分をプレス加工等によって折り曲げることにより、第１突出部及び第２突出部を形成するとともに、第１配線部材と第２配線部材を通過させるための開口部も同時に形成することができる。
【００１３】
尚、本発明のように、基材の一部分を折り曲げて突出部を形成した場合、突出部の大きさに応じて配線部材が通過する開口部の面積も大きくなる。この点、本発明では、金属部材は、駆動素子と回路基板の間に設置されているため、突出部の本体部分からの突出長さを短くすることができる。これにより、配線部材を通過させるための開口部が不必要に大きくなることがなく、金属部材の平面的なサイズアップが抑えられる。
【００１４】
第２の発明の液体吐出装置は、前記第１の発明において、前記第１突出部及び前記第２突出部は、前記液体吐出面と平行で、且つ、前記第１方向と直交する第３方向に延びており、前記基材の、少なくとも前記第３方向における一方の縁部が折り曲げられ、且つ、前記縁部に連なる部分に重ねられていることを特徴とするものである。
【００１５】
第１突出部と第２突出部は第３方向に延びているため、これらの突出部の存在によって、金属部材の第３方向に沿った曲げに対する剛性は高い。しかし、これだけだと、第３方向と直交する第１方向に沿った曲げに対する剛性は低いままである。そこで、本発明では、基材の第３方向における縁部が折り曲げられることにより、金属部材の、第１方向に沿った曲げに対する剛性が高められている。また、基材の全体の厚みを大きくすることなく、縁部を折り曲げるだけで、低コストで剛性を高めることができる。また、基材の縁部が折り曲げられたことにより、折り曲げられた部分だけ断面積が大きくなる。このため、本体部分の熱抵抗が下がるため、発熱源であるＩＣの温度上昇を抑えることができる。
【００１６】
第３の発明の液体吐出装置は、前記第１の発明において、前記第１突出部及び前記第２突出部は、前記液体吐出面と平行で、且つ、前記第１方向と直交する第３方向に延びており、前記基材の、少なくとも前記第３方向における一方の縁部が折り曲げられ、且つ、前記縁部と連なる部分には重ねられていないことを特徴とするものである。
【００１７】
本発明では、上記第２の発明と同様、基材の第３方向における縁部を折り曲げることにより、金属部材の、第１方向に沿った曲げに対する剛性が高められる。一方で、本発明では、基材の前記縁部は、この縁部に連なる部分には重ねられていない。この場合、基材の縁部が折り曲げられることによって、金属部材の本体部分の表面積が増加するため、縁部が折り重ねられる前記第３の発明と比較して、金属部材からの放熱の面で有利である。
【００１８】
第４の発明の液体吐出装置は、前記第１〜第３の何れかの発明において、前記回路基板は、前記金属部材の前記本体部分と、接触した状態で重ねて配置され、前記回路基板の、前記本体部分と前記第１突出部との間の折れ曲がり部分近傍と重なる部分に、前記第１配線部材と接続される第１接続端子が設けられ、前記回路基板の、前記本体部分と前記第２突出部との間の折れ曲がり部分近傍と重なる部分に、前記第２配線部材と接続される第２接続端子が設けられていることを特徴とするものである。
【００１９】
本発明では、回路基板の接続端子のすぐ下の位置に、剛性の高い、基材の折り曲げ部分が存在するため、配線部材を回路基板の接続端子と接続する際に、配線部材を回路基板に十分に押し付けることができ、電気的接続を確実に行うことができる。
【００２０】
第５の発明の液体吐出装置は、前記第４の発明において、前記第２方向に延びる液体流路が形成された流路形成部材を有し、前記本体部分には、前記流路形成部材が貫通する流路貫通穴が形成され、前記流路貫通穴は、前記本体部分のうちの、前記回路基板の前記接続端子とは重ならない領域に形成されていることを特徴とするものである。
【００２１】
本発明では、本体部分に、流路形成部材が貫通する流路貫通穴が形成されている。本体部分の流路貫通穴が形成されている部分では剛性が低い。そこで、本発明では、流路貫通穴は、本体部分のうちの、回路基板の接続端子とは重ならない位置、即ち、配線部材を回路基板と接続する際に大きな押圧力がかからない位置に形成されている。
【００２２】
第６の発明の液体吐出装置は、前記第１〜第３の何れかの発明において、前記第２方向に延びる液体流路が形成された流路形成部材を有し、前記本体部分には、前記流路形成部材が貫通する流路貫通穴が形成され、前記流路貫通穴が、前記本体部分から前記折れ曲がり部分を越えて前記第１突出部又は前記第２突出部にわたって配置されていることを特徴とするものである。
【００２３】
本発明では、本体部分に、流路形成部材が貫通する流路貫通穴が形成されている。さらに、流路貫通穴は、本体部分から折れ曲がり部分を経て突出部にわたって形成されている。この構成では、流路貫通穴と突出部とが近接して配置されることになるため、金属部材の平面的なサイズを小さく抑えることが可能となる。尚、折れ曲がり部分では、曲げの外側で引張力が生じ、曲げの内側では圧縮力が生じる。ここで、流路貫通穴の縁が折れ曲がり部分にかかっていると、基材を折り曲げたときに、外側の伸長と内側の収縮によって穴の縁がいびつになり、穴の形状が変化してしまう。この点、本発明では、流路貫通穴が、本体部分から突出部にわたって形成されているため、折り曲げによって流路貫通穴の形状が変化しにくい。
【００２４】
第７の発明の液体吐出装置は、前記第１〜第６の何れかの発明において、前記第１突出部と前記第２突出部の少なくとも一方の突出部の、ＩＣを支持する支持部は、この支持部よりも折れ曲がり側に位置する基部よりも幅が小さくなっており、前記金属部材には、前記第１配線部材と前記第２配線部材のうちの、前記一方の突出部に対応する配線部材が貫通する配線貫通穴が形成され、前記配線貫通穴は、前記一方の突出部の前記支持部に対応した第１開口部と、前記一方の突出部の前記基部に対応した第２開口部とを有し、前記配線貫通穴の前記第２開口部を、前記配線部材が貫通していることを特徴とするものである。
【００２５】
ＩＣで発生した熱を、温度上昇を抑えた状態で均熱するという観点からは、本体部分の熱抵抗を小さくすることが望ましい。この点、突出部の、ＩＣを支持している支持部の幅が大きいと、配線貫通穴の周囲領域、即ち、配線貫通穴の縁から、本体部分の外縁までの間に、幅の小さい部分が生じてしまう。このような幅の狭い部分では熱抵抗が大きくなるため、発熱源であるＩＣの温度上昇が大きくなってしまう。そのため、突出部の支持部の幅は、小さいことが好ましい。一方で、本体部分には、突出部に対応した大きさの開口部が形成され、この開口部を配線部材が通過する構成であるが、突出部の、折れ曲がり側（本体部分側）に位置する基部の幅を、前記支持部と同様に小さくしてしまうと、上記の開口部も全体の幅が小さくなってしまい、配線部材を通過させにくくなるという問題もある。
【００２６】
そこで、本発明では、突出部の、ＩＣを支持する支持部の幅が、折れ曲がり側に位置する基部の幅よりも小さくなっている。これにより、ＩＣで発生した熱を、突出部の幅の小さい支持部から、幅の大きい基部を介して、温度上昇を抑えた状態で本体部分へ伝えることができる。そして、突出部の基部に対応して、本体部分に形成された、開口幅の大きい第２開口部を、配線部材が貫通する構成となっている。
【００２７】
第８の発明の液体吐出装置は、前記第１〜第７の何れかの発明において、前記第１配線部材と前記第２配線部材の少なくとも一方の配線部材において、この配線部材のＩＣと前記回路基板との間の第１部分の幅が、前記ＩＣと前記駆動素子との間の第２部分の幅よりも小さくなっており、前記金属部材には、前記一方の配線部材が貫通する配線貫通穴が形成され、前記配線部材の、幅の小さい前記第１部分が、前記金属部材の前記一方の配線貫通穴を貫通していることを特徴とするものである。
【００２８】
一般に、配線部材の、ＩＣと回路基板との間の第１部分では、ＩＣとアクチュエータとの間の第２部分よりも配線の数が少ないため、第１部分の幅を第２部分の幅よりも小さくできる。一方で、本体部分に形成される、配線部材が貫通する配線貫通穴の面積が大きいと、この配線貫通穴の周囲領域、即ち、配線貫通穴の縁から、本体部分の外縁までの間に、幅の小さい部分が生じてしまう。このような幅の狭い部分では熱抵抗が大きくなるため、発熱源であるＩＣの温度上昇が大きくなってしまう。そこで、本発明では、配線部材の、幅の小さい第１部分が配線貫通穴を通過している。これにより、配線貫通穴の開口面積を小さく抑えることができる。
【００２９】
第９の発明の液体吐出装置は、前記第１〜第８の何れかの発明において、前記一部の駆動素子を有する第１液体吐出ヘッドと、前記第１液体吐出ヘッドと前記第１方向に並び、前記他の一部の駆動素子を有する第２液体吐出ヘッドと、を有し、前記第１液体吐出ヘッドに前記第１配線部材が接続され、前記第２液体吐出ヘッドに前記第２配線部材が接続されていることを特徴とするものである。
【００３０】
本発明の液体吐出装置は、第１方向に並ぶ第１液体吐出ヘッドと第２液体吐出ヘッドとを有する。第１液体吐出ヘッドには第１配線部材が接続され、第２液体吐出ヘッドには第２配線部材が接続されている。各配線部材のＩＣは、２つの液体吐出ヘッドと回路基板との間に配置された金属部材の突出部に支持される。
【００３１】
第１０の発明の液体吐出装置は、第９の発明において、前記第１液体吐出ヘッドの前記一部の駆動素子は、前記第１方向に並ぶ２列の第１駆動素子列を構成し、前記第２液体吐出ヘッドの前記他の一部の駆動素子は、前記第１方向に並ぶ２列の第２駆動素子列を構成していることを特徴とするものである。
【００３２】
本発明では、第１液体吐出ヘッドの駆動素子は、第１方向に並ぶ２列の第１駆動素子列を構成している。第２液体吐出ヘッドの駆動素子も、第１方向に並ぶ２列の第２駆動素子列を構成している。第１液体吐出ヘッドの２列の第１駆動素子列に第１配線部材が対応して設けられ、第２液体吐出ヘッドの２列の第２駆動素子列に第２配線部材が対応して設けられている。
【００３３】
第１１の発明の液体吐出装置は、前記第１〜第１０の何れかの発明において、前記回路基板の、前記第１方向における一方側の端部に第１コネクタが設けられ、前記第１方向における他方側の端部に第２コネクタが設けられ、前記回路基板には、前記第１配線部材が通過する第１貫通穴と、前記第１貫通穴よりも前記第１方向における前記他方側に配置され、前記第２配線部材が通過する第２貫通穴が形成され、前記回路基板の、前記第１配線通過穴よりも前記第１コネクタ側に、前記第１配線部材と接続される第１接続端子が配置され、前記回路基板の、前記第２配線通過穴よりも前記第２コネクタ側に、前記第２配線部材と接続される第２接続端子が配置され、前記本体部分には、前記第１配線部材が通過する第１配線通過穴と、前記第１配線通過穴よりも前記第１方向における前記他方側に配置され、前記第２配線部材が通過する第２配線通過穴が形成され、前記第１配線通過穴の前記第１方向における前記一方側の縁部から、前記第２方向に沿って前記第１突出部が延び、前記第２配線通過穴の前記第１方向における前記他方側の縁部から、前記第２方向に沿って前記第２突出部が延びていることを特徴とするものである。
【００３４】
各配線部材は、回路基板に形成された貫通穴を通過して、回路基板に設けられた接続端子に電気的に接続される。また、接続端子は、回路基板上に形成された配線や回路素子によってコネクタと接続される。ここで、第１配線部材と接続される第１接続端子は、第１貫通穴よりも第１コネクタ側に配置されている。また、第２配線部材と接続される第２接続端子も、第２貫通穴よりも第２コネクタ側に配置されている。そのため、回路基板上において、接続端子とコネクタの間の距離を短くでき、また、接続端子とコネクタとを繋ぐ配線等の配置が容易になる。
【００３５】
尚、各配線部材を、回路基板の貫通穴よりもコネクタ側に配置されている接続端子に接続するには、回路基板の貫通穴において、配線部材がコネクタ側の縁部に近づいて配置されることが好ましい。この点に関し、回路基板と重なって配置される金属部材には、配線部材が通過する配線貫通穴が形成され、各配線貫通穴の、上記コネクタ側の縁部から第２方向に沿って突出部が延びている。これにより、配線部材は、金属部材において、ＩＣが支持される突出部から、配線貫通穴のコネクタ側の縁部を通過して回路基板へ延びる。そのため、回路基板において、配線部材を、貫通穴のコネクタ側の縁部の近くを通過するように配置しやすくなる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本実施形態に係るプリンタの概略的な上面図である。
【図２】インク吐出装置の斜視図である。
【図３】インク吐出装置の分解斜視図である。
【図４】図２のIV-IV線断面図である。
【図５】ヘッドユニットの平面図である。
【図６】図５のVI-VI線断面図である。
【図７】回路基板の上面図である。
【図８】４つのヘッドユニットとヒートシンクの斜視図である。
【図９】ヒートシンクを示す図であり、（ａ）はヒートシンクの平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図１０】変更形態のヒートシンクの斜視図である。
【図１１】別の変更形態のヒートシンクの斜視図である。
【図１２】（ａ）は別の変更形態のインク吐出装置の断面図、（ｂ）は（ａ）に示されるヒートシンクの拡大図である。
【図１３】別の変更形態のインク吐出装置の、一部拡大断面図である。
【図１４】別の変更形態のヒートシンクを示す図であり、（ａ）はヒートシンクの平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図１５】別の変更形態のインク吐出装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
次に、本発明の実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係るプリンタの概略的な上面図である。まず、図１を参照してインクジェットプリンタ１の概略構成について説明する。尚、図１に示す前後左右の各方向をプリンタの「前」「後」「左」「右」と定義する。また、紙面手前側を「上」、紙面向こう側を「下」とそれぞれ定義する。以下では、前後左右上下の各方向語を適宜使用して説明する。
【００３８】
（プリンタの概略構成）
図１に示すように、インクジェットプリンタ１は、プラテン２と、インク吐出装置３と、カートリッジホルダ４と、搬送機構５と、制御装置６等を備えている。
【００３９】
プラテン２の上面には、被記録媒体である記録用紙１００が載置される。インク吐出装置３は、インクジェットヘッド２１を有する。インクジェットヘッド２１は、プラテン２に載置された記録用紙１００に対してインクを吐出する４つのヘッドユニット２５を備えている。インク吐出装置３は、プラテン２と対向する領域において２本のガイドレール１１，１２に沿って左右方向（以下、走査方向ともいう）に往復移動可能に構成されている。インク吐出装置３には無端ベルト１３が連結され、駆動モータ１４によって無端ベルト１３が駆動されることで、インク吐出装置３は走査方向に移動する。インク吐出装置３は、走査方向に移動しながら、各ヘッドユニット２５のノズルからプラテン２に載置された記録用紙１００へ向けてインクを吐出する。このインク吐出装置３の詳細構成については後述する。
【００４０】
カートリッジホルダ４には、４色（ブラック、イエロー、シアン、マゼンタ）のインクカートリッジ１５が、それぞれ取り外し可能に装着される。カートリッジホルダ４は、図示しないチューブによって、インク吐出装置３と接続されている。カートリッジホルダ４の４つのインクカートリッジ１５にそれぞれ貯留された４色のインクは、チューブを介してインク吐出装置３に供給される。
【００４１】
搬送機構５は、前後方向にプラテン２を挟むように配置された２つの搬送ローラ１６，１７を有する。２つの搬送ローラ１６，１７は、図示しない搬送モータによって互いに同期して駆動される。搬送機構５は、２つの搬送ローラ１６，１７によって、プラテン２に載置された記録用紙１００を前方（以下、搬送方向ともいう）に搬送する。
【００４２】
制御装置６は、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、及び、各種制御回路を含むＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）等を備える。  制御装置６は、ＲＯＭに格納されたプログラムに従い、ＡＳＩＣにより、インク吐出装置３による記録用紙１００への印刷等の各種処理を実行する。
【００４３】
例えば、印刷処理においては、制御装置６は、ＰＣ等の外部装置から入力された印刷指令に基づいて、インク吐出装置３、駆動モータ１４、搬送機構５の搬送モータ（図示省略）等を制御して、記録用紙１００に画像等を印刷させる。具体的には、インク吐出装置３を走査方向に移動させながら、インクジェットヘッド２１の４つのヘッドユニット２５のノズルからインクを吐出させるインク吐出動作と、搬送機構５の搬送ローラ１６，１７によって記録用紙１００を搬送方向に所定量搬送する搬送動作とを、交互に行わせる。
【００４４】
（インク吐出装置の詳細構成）
次にインク吐出装置３の詳細構成について説明する。図２は、インク吐出装置３の斜視図である。図３は、インク吐出装置３の分解斜視図である。図４は、図２のIV-IV線断面図である。図２〜図４に示すように、インク吐出装置３は、ヘッドホルダ２０と、４つのヘッドユニット２５を有するインクジェットヘッド２１と、４枚のＣＯＦ２２と、回路基板２３と、ヒートシンク２４等を備えている。
【００４５】
（ヘッドホルダ）
ヘッドホルダ２０は、走査方向に長い矩形の平面形状を有する部材である。このヘッドホルダ２０は、駆動モータ１４によって駆動される無端ベルト１３（図１参照）に連結されており、ガイドレール１１，１２に沿って走査方向に移動可能である。図３、図４に示すように、ヘッドホルダ２０の下部には凹状のユニット収容部２０ａが形成され、このユニット収容部２０ａにインクジェットヘッド２１の４つのヘッドユニット２５が収容される。また、ヘッドホルダ２０の上部には凹状の基板収容部２０ｂが形成され、この基板収容部２０ｂ内には、回路基板２３及びヒートシンク２４が収容されている。
【００４６】
図３、図４に示すように、ヘッドホルダ２０の基板収容部２０ｂ内には、基板収容部２０ｂの底面から上方に延び、インク流路が形成された８つの筒状流路部２７が設けられている。８つの筒状流路部２７は、後述するインクジェットヘッド２１の４つのヘッドユニット２５の８つのノズル列３１にそれぞれ対応している。８つの筒状流路部２７は、カートリッジホルダ４（図１参照）と接続され、カートリッジホルダ４の４つのインクカートリッジ１５にそれぞれ貯留された４色のインクが供給される。尚、１つのインクカートリッジ１５からの１色のインクは、２つの筒状流路部２７に供給される。また、図４において図示は省略するが、ヘッドホルダ２０内には、８つの筒状流路部２７と４つのヘッドユニット２５を接続する、インク流路が形成されている。図３、図４に示すように、ヘッドホルダ２０には、４つのヘッドユニット２５に対応した４枚のＣＯＦ２２がそれぞれ通過する、４つの通過穴２０ｃも形成されている。
【００４７】
（インクジェットヘッド）
図３、図４に示すように、インクジェットヘッド２１は、４つのヘッドユニット２５と、４つのヘッドユニット２５を保持するユニット保持板２６とを有する。４つのヘッドユニット２５は、ヘッドホルダ２０のユニット収容部２０ａ内において、走査方向に間隔を空けて並んだ状態で収容されている。
【００４８】
図５は、ヘッドユニット２５の平面図である。図６は、図５のVI-VI線断面図である。  図５、図６に示すように、各ヘッドユニット２５は、その下面に配置された複数のノズル３０を備えている。ヘッドユニット２５の下面の、複数のノズル３０の吐出口が形成された領域を、以下、インク吐出面２５ａと称する。インク吐出面２５ａの複数のノズル３０は、搬送方向に配列され、且つ、走査方向に並ぶ２つのノズル列３１を構成している。
【００４９】
１つのヘッドユニット２５が２つのノズル列３１を有することから、インクジェットヘッド２１は、合計８つのノズル列３１を有する。８つのノズル列３１とヘッドホルダ２０の８つの筒状流路部２７とはそれぞれ対応しており、各ノズル列３１には、対応する筒状流路部２７から、４色のインクの何れかが供給される。即ち、１つのインクカートリッジ１５（図１参照）からインク吐出装置３に供給された１色のインクは、２つの筒状流路部２７を介して、８つのノズル列３１のうちの２つのノズル列３１に供給される。尚、８つのノズル列３１の各々がどの色のインクを吐出するかについては、特定の組み合わせに限定されるものではなく、適宜選択することができる。例えば、１つのヘッドユニット２５の２つのノズル列３１が、同じ色を吐出するノズル列３１であってもよい。あるいは、４色のインクをそれぞれ吐出する４種類のノズル列３１が、走査方向において左右対称に配置されてもよい。例えば、４種類のノズル列３１が、走査方向における中央から左右両側に向けて、ブラック、マゼンタ、シアン、イエローの順でそれぞれ配置されてもよい。
【００５０】
図３、図４に示すように、ユニット保持板２６は、４つのヘッドユニット２５のインク吐出面２５ａをそれぞれ露出させる４つの開口部２６ａを有する。このユニット保持板２６は、４つのヘッドユニット２５を下方から覆うように、ヘッドホルダ２０の下面に接合されている。但し、各ヘッドユニット２５のインク吐出面２５ａは、ユニット保持板２６の開口部２６ａから露出している。
【００５１】
次に、ヘッドユニット２５の構造について具体的に説明する。図５に示すように、ヘッドユニット２５は、搬送方向に長尺な、平面視でほぼ矩形状の外形形状を有する。また、図６に示すように、ヘッドユニット２５は、ホルダ部材３２と、このホルダ部材３２に保持されたヘッド本体部３３とを有する。ホルダ部材３２には、２つのインク供給流路３４が形成されている。これら２つのインク供給流路３４は、ヘッドホルダ２０内に形成されたインク流路（図示省略）を介して、２つの筒状流路部２７と接続されている。
【００５２】
ヘッド本体部３３は、第１流路基板３６、第２流路基板３７、ノズルプレート３８、複数の圧電素子３９、保護部材４０等を有する。
【００５３】
第１流路基板３６には、複数の圧力室４１が形成されている。複数の圧力室４１は、複数のノズル３０に対応して搬送方向に配列され、且つ、走査方向に並ぶ２つの圧力室列を構成している。また、第１流路基板３６は、複数の圧力室４１を覆う振動膜４５を有する。
【００５４】
第２流路基板３７は、第１流路基板３６の下面に接合されている。この第２流路基板３７には、ホルダ部材３２の２つのインク供給流路３４とそれぞれ連通する、２つのマニホールド４２が形成されている。インクカートリッジ１５（図１参照）から筒状流路部２７へ供給されたインクは、ホルダ部材３２のインク供給流路３４を介して、マニホールド４２へ供給される。
【００５５】
２つのマニホールド４２は、第１流路基板３６の複数の圧力室４１と重なる領域において、搬送方向（図６の紙面垂直方向）にそれぞれ延びている。各マニホールド４２の下端は、合成樹脂製のフィルム４６によって覆われている。また、フィルム４６の下側には、ヘッドユニット２５を保持するユニット保持板２６が配置されている。第２流路基板３７には、マニホールド４２と複数の圧力室４１とをそれぞれ連通させる、複数の連通孔４３が形成されている。さらに、第２流路基板３７には、複数の圧力室４１と、次述のノズルプレート３８に形成された複数のノズル３０とをそれぞれ連通させる、複数の連通孔４４も形成されている。
【００５６】
ノズルプレート３８は、第２流路基板３７の下面に接合されている。このノズルプレート３８には、搬送方向に配列された複数のノズル３０が形成されている。上述したように、複数のノズル３０は２つのノズル列３１を構成している。各ノズル３０は、第２流路基板３７に形成された連通孔４４を介して、第１流路基板３６の圧力室４１と連通している。
【００５７】
複数の圧電素子３９は、インク吐出面２５ａと平行な振動膜４５の上面に配置されている。複数の圧電素子３９は、複数の圧力室４１にそれぞれ対応して搬送方向に配列されており、走査方向に並ぶ２列の圧電素子列４８を構成している。圧電素子３９は、印加電圧が変化するときの圧電歪を利用して振動膜４５を振動させ、圧力室４１内のインクに、ノズル３０から吐出させるための吐出エネルギーを付与する。各圧電素子３９には、圧電素子３９に所定の駆動電圧を印加するための駆動配線４７が接続されている。駆動配線４７は、各圧電素子３９から、走査方向における内側に引き出されている。各駆動配線４７の、圧電素子３９とは反対側の端部には、次述のＣＯＦ２２が接続される駆動接点４７ａが設けられている。複数の駆動配線４７の駆動接点４７ａは、第１流路基板３６の振動膜４５の上面の、２つの圧電素子列の間の領域に配置されている。
【００５８】
第１流路基板３６の振動膜４５の上面には、２つの圧電素子列をそれぞれ覆う２つの保護部材４０が配置されている。保護部材４０は、圧電素子３９を外気から遮断して、湿気に触れることを防止する等の目的で設けられている。
【００５９】
（ＣＯＦ）
図４に示すように、各ヘッドユニット２５には、配線部材であるＣＯＦ２２（Chip On Film）２２が接続されている。より詳細には、図６に示すように、各ヘッドユニット２５において、ＣＯＦ２２の先端部が左右２つの圧電素子列の間に配置されて、複数の圧電素子３９からそれぞれ引き出された複数の駆動接点４７ａと電気的に接続されている。また、図３、図４に示すように、４枚のＣＯＦ２２は、走査方向に並んだ状態で４つのヘッドユニット２５からそれぞれ上方へ延びており、次述の回路基板２３に接続されている。４枚のＣＯＦ２２の、上下方向における途中部には、４つのＩＣ２８がそれぞれ設けられている。各ＩＣ２８は、回路基板２３から入力された信号に基づいて、対応するヘッドユニット２５の複数の圧電素子３９に対して駆動信号を供給し、圧電素子３９に印加する電圧を変化させる。
【００６０】
尚、ＣＯＦ２２の、ＩＣ２８と回路基板２３との間の第１部分２２ａには、回路基板２３とＩＣ２８とを電気的に接続する複数の入力配線２９ａ（図８（ｂ）参照））が配置される。入力配線２９ａは、回路基板２３からＩＣ２８へ向けて、ＩＣ２８を制御するための信号を送信する。一方、ＣＯＦ２２の、ＩＣ２８とヘッドユニット２５との間の第２部分２２ｂには、ＩＣ２８と各ヘッドユニット２５の複数の圧電素子３９とを電気的に接続する複数の出力配線２９ｂ（図８（ｂ）参照））が配置される。出力配線２９ｂは、ＩＣ２８から出力された駆動信号を圧電素子３９に供給する。ここで、一般には、１つのヘッドユニット２５の圧電素子３９の数（即ち、ノズル３０の数）が多いため、ＩＣ２８の出力配線２９ｂの数は、入力配線２９ａの数よりも多くなっている。つまり、ＣＯＦ２２の、ＩＣ２８と回路基板２３との間の第１部分２２ａに配置されている配線２９ａは、第２部分２２ｂに配置されている配線２９ｂよりも少ないため、図３に示すように、ＣＯＦ２２の第１部分２２ａの幅は、第２部分２２ｂの幅よりも小さくなっている。
【００６１】
（回路基板）
図７は、回路基板２３の上面図である。図２〜図４に示すように、回路基板２３は、ヘッドホルダ２０を挟んで４つのヘッドユニット２５の上方に配置され、ヘッドホルダ２０の基板収容部２０ｂに収容されている。回路基板２３は、上下方向において、４つのヘッドユニット２５と重なるように配置されている。図７に示すように、回路基板２３の左端部と右端部の上面には、コネクタ５３（５３ａ，５３ｂ）がそれぞれ設けられている。また、ヘッドホルダ２０の左壁部と右壁部には、回路基板２３と制御装置６（図１参照）とを接続するための配線部材（図示省略）が挿入される、挿入口２０ｄがそれぞれ形成されている。尚、コネクタ５３は、回路基板２３の下面に設けられてもよいし、上面と下面の両方に設けられてもよい。回路基板２３には、下方の４つのヘッドユニット２５から延びている４枚のＣＯＦ２２が貫通する４つの貫通穴５０ａ〜５０ｄが、走査方向に並んで形成されている。また、回路基板２３には、ヘッドホルダ２０の８つの筒状流路部２７が貫通する８つの流路穴５１ａ〜５１ｈも形成されている。尚、本実施形態では、図３に示すように、８つの流路穴５１ａ〜５１ｈのうち、６つの流路穴５１ｂ〜５１ｇは、貫通穴５０と繋がっているが、貫通穴５０と流路穴５１とが繋がっておらず、互いに独立して設けられていてもよい。
【００６２】
図４に示すように、回路基板２３の上面の、４つの貫通穴５０ａ〜５０ｄの縁部近傍には、４つの接続端子５２がそれぞれ設けられている。より詳細には、左側に位置する２つの貫通穴５０ａ，５０ｂに対しては、それらの左側（コネクタ５３ａ側）に、接続端子５２が設けられている。また、右側に位置する２つの貫通穴５０ｃ，５０ｄに対しては、それらの右側（コネクタ５３ｂ側）に、接続端子５２が設けられている。左側の２つの接続端子５２は、回路基板２３上に配置された配線５４や回路素子（図示省略）を介して、左側のコネクタ５３ａと接続されている。同様に、右側の２つの接続端子５２は、回路基板２３上に配置された配線５４や回路素子（図示省略）を介して、右側のコネクタ５３ｂと接続されている。各ＣＯＦ２２は、対応する貫通穴５０を通過して、回路基板２３の上面に設けられた接続端子５２に接続されている。
【００６３】
（ヒートシンク）
図８は、４つのヘッドユニット２５とヒートシンク２４の斜視図である。図９（ａ）は、ヒートシンク２４の平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。ヒートシンク２４は、４つのヘッドユニット２５の間でのインクの温度差を小さく抑えるために、４つのＩＣ２８でそれぞれ発生した熱を均熱させる均熱部材としての役割と、熱を外部へ放散する放熱部材としての役割を有する。ヒートシンク２４は、例えば、アルミニウム等の熱伝導率の高い金属材料で形成されている。
【００６４】
図３、図４に示すように、ヒートシンク２４は、４つのヘッドユニット２５と回路基板２３の間に配置されている。また、ヒートシンク２４は、回路基板２３の下側において、回路基板２３との間に隙間を空けて配置されている。図２〜図５、及び、図８、図９に示すように、ヒートシンク２４は、インク吐出面２５ａと平行な面に沿って延び、４つのヘッドユニット２５に跨るように配置された本体部分５５と、この本体部分５５から下方へそれぞれ突出した４つの突出部５６を有する。４つの突出部５６は、４つのヘッドユニット２５からそれぞれ延びる４枚のＣＯＦ２２に対応して、走査方向に並べて配置されている。また、各突出部５６は、上下方向だけでなく搬送方向にも延びており、搬送方向における長さが、上下方向の幅よりも大きくなっている。
【００６５】
本体部分５５には、走査方向において並ぶ３つの配線貫通穴５７（５７ａ〜５７ｃ）が形成されている。ヘッドユニット２５から回路基板２３に延びるＣＯＦ２２は、配線貫通穴５７において本体部分５５を上下に貫通している。３つの配線貫通穴５７ａ〜５７ｃは、搬送方向に沿って長い形状を有する、矩形状の穴である。走査方向における中央に位置する配線貫通穴５７ａは、左右２つの貫通穴５７ｂ，５７ｃよりも、走査方向における幅が大きい。４つのヘッドユニット２５のＣＯＦ２２のうち、中央の２つのヘッドユニット２５にそれぞれ接続された２つのＣＯＦ２２は、ヒートシンク２４の中央の配線貫通穴５７ａを通過している。別の言い方をすれば、中央の２つのＣＯＦ２２が通過する配線貫通穴が繋がって、１つの配線貫通穴５７ａが形成されている。左端のヘッドユニット２５のＣＯＦ２２は、左側の配線貫通穴５７ｂを通過し、右端のヘッドユニット２５のＣＯＦ２２は、ヒートシンク２４の右側の配線貫通穴５７ｃを通過している。また、図８、図９（ｂ）に示すように、ＣＯＦ２２は、ＩＣ２８と回路基板２３との間の、幅の小さい第１部分２２ａにおいて、配線貫通穴５７を貫通している。
【００６６】
中央の配線貫通穴５７ａの左右２つの縁部からは、下方に向けて２つの突出部５６がそれぞれ延びている。そして、中央の配線貫通穴５７ａを貫通する２つのＣＯＦ２２にそれぞれ設けられた、２つのＩＣ２８が、中央の２つの突出部５６にそれぞれ接触した状態で支持されている。また、左側の配線貫通穴５７ｂの左側の縁部から１つの突出部５６が下方に延びており、この左側の配線貫通穴５７ｂを貫通するＣＯＦ２２に設けられたＩＣ２８が、突出部５６に接触した状態で支持されている。右側の配線貫通穴５７ｃの右側の縁部からも１つの突出部５６が下方に延びており、この右側の配線貫通穴５７ｃを貫通するＣＯＦ２２に設けられたＩＣ２８が、突出部５６に接触した状態で支持されている。
【００６７】
ＩＣ２８によりヘッドユニット２５の複数の圧電素子３９を駆動する際に、ＩＣ２８において発熱が生じる。各ＩＣ２８で生じた熱は、ヒートシンクの突出部５６に伝わり、さらに、４つの突出部５６と繋がっている本体部分５５に伝わる。本体部分５５では、４つのＩＣ２８で発生した熱が均熱され、また、本体部材５５から熱の一部が周囲の外気へ放熱される。
【００６８】
尚、ＩＣ２８で発生した熱を、突出部５６から速やかに本体部分５５へ伝えるためには、上記のように、ＩＣ２８は突出部５６に直接接触していることが好ましい。但し、ＩＣ２８が突出部５６から離れないように、突出部５６に確実に支持させるという観点では、ＩＣ２８を接着剤で突出部５６に接合してもよい。その場合は、ＩＣ２８は、接着剤を介して突出部５６に支持されることになる。
【００６９】
本体部分５５の、３つの配線貫通穴５７ａ〜５７ｃの間の領域、左側の配線貫通穴５７ｂよりも左側の領域、右側の配線貫通穴５７ｃよりも右側の領域には、合計６つの流路貫通穴５８が形成されている。図２、図４に示すように、各流路貫通穴５８において、ヘッドホルダ２０の筒状流路部２７が本体部分５５を上下に貫通している。尚、ヘッドホルダ２０の８つの筒状流路部２７に対して、ヒートシンク２４の本体部分５５には流路貫通穴５８が６つしか形成されていないが、図４に示すように、残り２つの筒状流路部２７は、幅の大きい中央の配線貫通穴５７ａにおいて、本体部分５５を貫通するため、対応する流路貫通穴５８が不要となっている。
【００７０】
尚、上記の形状を有するヒートシンク２４は、アルミニウム等の金属からなる板状の基材６０にプレス加工を施すことによって形成されている。ヒートシンク２４の基となる基材６０は、長手方向が走査方向に平行となる、矩形の平面形状を有する。この基材６０の一部分が、プレスによる曲げ加工によって、その周囲から折り曲げ部分６０ａを除いて切り離され、且つ、前記折り曲げ部分６０ａにおいて折り曲げられている。そして、基材６０の、折り曲げ部分６０ａで折り曲げられた前記一部分が、下方に沿って延びる突出部５６となり、基材６０の残りの部分が、水平面に沿って延びる本体部分５５となる。また、突出部５６が下方に折り曲げられることによって基材６０に形成された開口部が、配線貫通穴５７となる。また、プレスによる打ち抜き加工によって、基材６０に６つの流路貫通穴５８が形成されている。
【００７１】
上記のように、プレスによって折り曲げられた基材６０の一部分が、突出部５６になることから、突出部５６の形状及び面積と、突出部５６となる部分が折り曲げられることによって本体部分５５に形成された、配線貫通穴５７の形状及び面積は、相互に対応したものとなる。
【００７２】
本実施形態では、４つのＩＣ２８は、ヒートシンク２４の４つの突出部５６にそれぞれ支持されているため、各ＩＣ２８で発生した熱は突出部５６から本体部分５５へ伝わる。これにより、４つのＩＣ２８においてそれぞれ発生した熱は、ヒートシンク２４の本体部分５５において均熱されるため、４つのＩＣ２８間、及び、４つのＣＯＦ２２間で温度が均一化される。そのため、４つのヘッドユニット２５の間で、インクの温度のばらつきが小さくなり、４つのヘッドユニット２５の間でのノズル３０の吐出特性ばらつきが抑えられる。
【００７３】
また、ヒートシンク２４は、上下方向において、４つのヘッドユニット２５と回路基板２３の間に配置されている。つまり、ヒートシンク２４は、回路基板２３よりもヘッドユニット２５に近い配置されている。これにより、ヒートシンク２４の突出部５６に支持されるＩＣ２８とヘッドユニット２５との距離が小さくなり、ＩＣ２８と圧電素子３９との間の配線抵抗が低く抑えられる。
【００７４】
さらに、ヒートシンク２４の４つの突出部５６は、水平方向に延びる本体部分５５からそれぞれ下方に突出している。そのため、ＣＯＦ２２に設けられたＩＣ２８を突出部５６に支持させるために、上下方向に沿って延びるＣＯＦ２２を水平方向に沿わせる必要がない。そのため、インク吐出装置３の、インク吐出面２５ａに平行な平面に沿ったサイズを小さく抑えることが可能となる。
【００７５】
板状の基材６０の一部分が、プレス加工で折り曲げられることにより、ヒートシンク２４の本体部分５５及び４つの突出部５６が形成されている。即ち、折り曲げられた前記基材６０の一部分が突出部５６となり、基材６０の残りの部分が本体部分５５となる。さらに、基材６０の折り曲げによって開口した部分が、ＣＯＦ２２が通過する配線貫通穴５７となる。この構成では、基材６０の一部分をプレス加工によって折り曲げることで、４つの突出部５６を形成するとともに、ＣＯＦ２２が貫通する３つの配線貫通穴５７ａ〜５７ｃも同時に形成することができる。
【００７６】
尚、プレス加工による折り曲げによって、４つの突出部５６が形成されているため、突出部５６の大きさに応じて配線貫通穴５７の面積も大きくなる。突出部５６の長さが長いと、配線貫通穴５７の走査方向の幅が大きくなる。これにより、３つの配線貫通穴５７ａ〜５７ｃの走査方向におけるピッチが大きくなって、ヘッドユニット２５の走査方向における間隔を大きくせざるを得なくなる。そのため、配線貫通穴５７が大きくなるのを抑えるためには、突出部５６の長さはできるだけ短いことが好ましい。一方で、ＩＣ２８とヘッドユニット２５の複数の圧電素子３９との間の電気抵抗を小さく抑えるという観点からは、突出部５６に支持されているＩＣ２８は、ヘッドユニット２５にできるだけ近い位置に配置されることが好ましい。この点、本実施形態では、ヒートシンク２４が、回路基板２３と４つのヘッドユニット２５との間に配置されているため、突出部５６を短くしつつ、ＩＣ２８をヘッドユニット２５に近づけて配置することが可能となる。
【００７７】
本体部分５５に形成される、ＣＯＦ２２が貫通する配線貫通穴５７の面積が大きいと、その分、本体部分５５の面積が小さくなって、放熱効果が低下する。また、配線貫通穴５７が大きいと、この配線貫通穴５７の周囲領域（即ち、配線貫通穴５７の縁から本体部分５５の外縁までの間の領域）に、幅の小さい部分が生じてしまう。このような幅の狭い部分では熱抵抗が大きく、ＩＣ２８の温度上昇を増大させる。この点、本実施形態では、図９（ｂ）に示すように、ＣＯＦ２２の、ＩＣ２８から回路基板２３までの間の、幅の小さい第１部分２２ａが配線貫通穴５７を通過している。これにより、配線貫通穴５７の開口面積を小さく抑えることができる。
【００７８】
図４に示すように、ＣＯＦ２２は、回路基板２３に形成された貫通穴５０を通過して、回路基板２３に設けられた接続端子５２に電気的に接続される。また、図７に示すように、接続端子５２は、回路基板２３上に形成された配線５２や回路素子（図示省略）によってコネクタ５３と接続される。ここで、左側の２つのＣＯＦ２２とそれぞれ接続される２つの接続端子５２は、貫通穴５０よりも左側（コネクタ５３ａ側）に配置されている。また、右側の２つのＣＯＦ２２とそれぞれ接続される２つの接続端子５２は、貫通穴５０よりも右側（コネクタ５３ｂ）側に配置されている。そのため、回路基板２３上において、接続端子５２とコネクタ５３の間の距離を短くでき、また、接続端子５２とコネクタ５３を繋ぐ配線５２等の配置が容易になる。
【００７９】
尚、各ＣＯＦ２２を、貫通穴５０よりもコネクタ５３側に配置されている接続端子５２に接続するには、回路基板２３の貫通穴５０において、ＣＯＦ２２がコネクタ５３側の縁部に近づいて配置されることが好ましい。この点に関し、回路基板２３と重なって配置されるヒートシンク２４には、ＣＯＦ２２が通過する３つの配線貫通穴５７（５７ａ〜５７ｃ）が形成されている。また、各配線貫通穴５７の、上記コネクタ５３側の縁部から下方に突出部５６が延びている。これにより、ＣＯＦ２２は、ヒートシンク２４において、ＩＣ２８が支持される突出部５６から、配線貫通穴５７のコネクタ５３側の縁部を通過して回路基板２３へ延びる。そのため、回路基板２３においても、ＣＯＦ２２を、貫通穴５０のコネクタ５３側の縁部の近くを通過するように配置しやすくなる。
【００８０】
以上説明した実施形態において、インク吐出装置３が、本発明の「液体吐出装置」に相当する。ヘッドユニット２５が、本発明の「第１液体吐出ヘッド」、「第２液体吐出ヘッド」に相当する。ヘッドユニット２５の圧電素子３９が、本発明の「駆動素子」に相当する。圧電素子列４８が、本発明の「駆動素子列」に相当する。ＣＯＦ２２が、本発明の「第１配線部材」又は「第２配線部材」に相当する。ＣＯＦ２２の出力配線２９ｂが、本発明の「第１配線」又は「第２配線」に相当する。ヒートシンク２４が、本発明の「金属部材」に相当する。４つのヘッドユニット２５が並ぶ走査方向が、本発明の「第１方向」に相当し、上下方向が、本発明の「第２方向」に相当する。筒状流路部２７が、本発明の「流路形成部材」に相当する。
【００８１】
尚、４つのヘッドユニット２５のうち、左側２つのヘッドユニット２５のそれぞれが、本発明の「第１液体吐出ヘッド」であり、右側２つのヘッドユニット２５のそれぞれが、本発明の「第２液体吐出ヘッド」である。また、本発明の「配線部材」、「突出部」、「接続端子」等における「第１」「第２」の区分は、上記の液体吐出ヘッドにおける「第１」「第２」の区分と同じである。即ち、左側に位置するヘッドユニット２５に対応する、ＣＯＦ２２、突出部５６、接続端子５２が、本発明の「第１配線部材」、「第１突出部」、「第１接続端子」に相当する。また、右側に位置するヘッドユニット２５に対応する、ＣＯＦ２２、突出部５６、接続端子５２が、本発明の「第２配線部材」、「第２突出部」、「第２接続端子」に相当する。
【００８２】
次に、前記実施形態に種々の変更を加えた変更形態について説明する。但し、前記実施形態と同様の構成を有するものについては、同じ符号を付して適宜その説明を省略する。
【００８３】
１］前記実施形態では、図８、図９に示すように、４つの突出部５６はそれぞれ搬送方向に延びているため、これら４つの突出部５６の存在によって、ヒートシンク２４の、搬送方向に沿った曲げに対する剛性は高くなる。しかし、これだけだと、搬送方向と直交する走査方向に沿った曲げに対する剛性は低いままである。
【００８４】
そこで、図１０、図１１に示すように、ヒートシンク２４となる基材６０の、搬送方向における縁部６１が折り曲げられてもよい。これにより、ヒートシンク２４の、走査方向に沿った曲げに対する剛性が高められる。また、基材６０の全体の厚みを大きくすることなく、縁部６１を折り曲げるだけで、低コストで剛性を高めることができる。
【００８５】
さらに、図１０では、基材６０の搬送方向における縁部６１が折り曲げられるだけでなく、この縁部６１に連なる部分６２に折り重ねられている。つまり、縁部６１と、縁部６１に連なる部分６２とが面接触している。この構成では、ヒートシンク２４の本体部分５５に、実質的に厚みが大きくなった部分が形成されるため、本体部分５５の熱抵抗が下がり、ＩＣ２８の温度上昇が抑えられる。
【００８６】
一方、図１１に示すように、基材６０の搬送方向における縁部６１が折り曲げられているが、縁部６１に連なる部分６２に折り重ねられていなくてもよい。この場合、基材６０の縁部６１が折り曲げられることによって、ヒートシンク２４の本体部分５５の表面積が増大するため、図９の構成と比べて、ヒートシンク２４からの放熱の面では有利である。
【００８７】
尚、図１０、図１１に示す形態において、基材６０の、搬送方向における２つの縁部６１のうち、一方の縁部のみが折り曲げられていてもよい。あるいは、基材６０の、搬送方向における縁部６１に加えて、走査方向における縁部も折り曲げられてもよい。尚、図１０、図１１に示す形態における搬送方向が、本発明の「第３方向」に相当する。
【００８８】
２］前記実施形態では、回路基板２３の下に配置されているヒートシンク２４は、回路基板２３と隙間を空けて配置されているが（図４参照）、図１２に示すように、ヒートシンク２４が、回路基板２３と接触していてもよい。この場合、ＣＯＦ２２を回路基板２３の接続端子５２に押しつけて接続する際に、ＣＯＦ２２の押圧力のヒートシンク２４で受けることができるため、ＣＯＦ２２と接続端子５２とを確実に接続できる。
【００８９】
また、図１２では、ヒートシンク２４の本体部分５５と前記突出部５６との間の折れ曲がり部分６０ａの近傍と重なる、回路基板２３の部分に、ＣＯＦ２２と接続される接続端子５２が設けられている。この構成では、回路基板２３の接続端子５２のすぐ下の位置に、剛性の高い、基材６０の折り曲げ部分６０ａが存在するため、ＣＯＦ２２を回路基板２３の接続端子５２と接続する際に、ＣＯＦ２２を回路基板２３に十分に押し付けることができ、電気的接続を確実に行うことができる。
【００９０】
尚、本体部分５５の流路貫通穴５８が形成されている部分では剛性が低い。そこで、図１２に示すように、流路貫通穴５８は、本体部分５５のうちの、回路基板２３の接続端子５２とは重ならない位置、即ち、ＣＯＦ２２を回路基板２３と接続する際に大きな押圧力がかからない位置に形成されていることが好ましい。
【００９１】
３］図１２の形態とは逆に、図１３に示すように、ヒートシンク２４の流路貫通穴５８が、本体部分５５から折れ曲がり部分６０ａを経て突出部５６にわたって形成されてもよい。この構成では、流路貫通穴５８と突出部５６とが近接して配置されることになるため、ヒートシンク２４の平面的なサイズを小さく抑えることが可能となる。尚、基材６０の折れ曲がり部分６０ａでは、曲げの外側で引張力が生じ、曲げの内側では圧縮力が生じる。ここで、流路貫通穴５８の縁が折れ曲がり部分６０ａにかかっていると、基材６０を折り曲げたときに、折れ曲がり部分６０ａの外側の伸長と内側の収縮によって、流路貫通穴５８の縁がいびつになり、この穴５８の形状が変化してしまう。この点、図１３では、流路貫通穴５８が、本体部分５５から突出部５６にわたって形成されているため、流路貫通穴５８の形状が変化しにくい。
【００９２】
４］４つのＩＣ２８で発生した熱を、ヒートシンク２４で、温度上昇を抑えた状態で均熱するという観点からは、本体部分５５の熱抵抗を小さくすることが望ましい。この点、突出部５６の、ＩＣ２８を支持する支持部の幅が大きいと、配線貫通穴５７の周囲領域、即ち、配線貫通穴５７の縁から、本体部分５５の外縁までの間に、幅の小さい部分が生じてしまう。このような幅の狭い部分では熱抵抗が大きくなるため、発熱源であるＩＣ２８の温度上昇が大きくなってしまう。
【００９３】
一方で、突出部５６の、折れ曲がり側（本体部分５５側）に位置する基部についても、前記支持部と同様に幅を小さくしてしまうと、ＩＣ２８から本体部分５５へ熱を伝えるための伝熱経路の幅（断面積）が小さくなることから、発熱源であるＩＣ２８の温度上昇が大きくなってしまう。また、突出部５６の全体の幅を小さくしてしまうと、配線貫通穴５７の幅も小さくなってしまい、ＣＯＦ２２を通過させにくくなるという問題もある。
【００９４】
そこで、図１４のように、突出部５６の、ＩＣ２８を支持する支持部５６ａの幅Ｗａが、折れ曲がり側（本体部分５５側）に位置する基部５６ｂの幅Ｗｂよりも小さくなっていてもよい。これにより、ＩＣ２８で発生した熱を、突出部５６の幅の小さい支持部５６ａから、幅の大きい基部５６ｂを介して、温度上昇を抑えたままで本体部分５５へ伝えることができる。また、本体部分５５に形成された配線貫通穴５７は、突出部５６の支持部５６ａに対応した第１開口部６５ａと、突出部５６の基部５６ｂに対応した第２開口部６５ｂとを有する構成となるが、配線貫通穴５７の、幅が大きい第２開口部６５ｂを、ＣＯＦ２２が貫通する構成となっている。
【００９５】
尚、４つのヘッドユニット２５にそれぞれ対応する４つの突出部５６の全てが、図１４の構成である必要はなく、４つの突出部５６のうちの少なくとも１つが図１４のような構成となっていてもよい。
【００９６】
５］前記実施形態では、板状の基材６０にプレスによる曲げ加工が施されることにより、本体部分５５と、この本体部分５５から下方に延びる４つの突出部５６が形成されているが、ヒートシンク２４の形成方法は上記のプレス加工には限られない。例えば、配線貫通穴が形成された本体部分となる板状の部材に、突出部となる別の部材が接着等によって取り付けられていてもよい。
【００９７】
６］前記実施形態のインクジェットヘッド２１は、４つのヘッドユニット２５を有するものであったが、ヘッドユニット２５の数は４つに限られない。
【００９８】
７］前記実施形態では、インクジェットヘッド２１が、複数のヘッドユニット２５を有するものであったが、本発明を適用可能な構成は、上記のものには限られない。例えば、図１５に示すように、インク吐出装置７０のインクジェットヘッド７１が、それぞれ２つのノズル列３１が形成された、４つのノズルプレート３８と、４つのノズルプレート３８に跨って配置された流路基板７２と、４つのノズルプレート３８にそれぞれ対応して流路基板７２の上面に配置された４つの圧電素子群７３を備える構成であってもよい。即ち、流路基板が、４つの圧電素子群７３に対して共通に設けられた構成であってもよい。
【００９９】
８］ノズルからインクを吐出させる駆動素子としては、前記実施形態の圧電素子３９以外にも、様々な構成のものを採用しうる。例えば、前記駆動素子としてインクに熱エネルギーを付与する発熱体を有し、インクの膜沸騰を利用してノズルからインクを吐出させる構成の装置に対しても、本発明を適用することが可能である。
【０１００】
以上説明した実施形態及びその変更形態は、本発明を、記録用紙にインクを吐出して画像等を印刷するインクジェットプリンタに適用したものであるが、画像等の印刷以外の様々な用途で使用される液体吐出装置においても本発明は適用されうる。例えば、基板に導電性の液体を吐出して、基板表面に導電パターンを形成する液体吐出装置にも、本発明を適用することは可能である。
【符号の説明】
【０１０１】
１  インクジェットプリンタ
３  インク吐出装置
２１  インクジェットヘッド
２２  ＣＯＦ
２２ａ  第１部分
２２ｂ  第２部分
２３  回路基板
２４  ヒートシンク
２５  ヘッドユニット
２５ａ  インク吐出面
２７  筒状流路部
２８  ＩＣ
２９ａ  出力配線
３０  ノズル
３２  ホルダ部材
３９  圧電素子
５０  貫通穴
５２  接続端子
５３  コネクタ
５５  本体部分
５６  突出部
５６ａ  支持部
５６ｂ  基部
５７  配線貫通穴
５８  流路貫通穴
６０  基材
６０ａ  折れ曲がり部分
６１  縁部
６５ａ  第１開口部
６５ｂ  第２開口部
７０  インク吐出装置
７１  インクジェットヘッド
７３  圧電素子群
【図１】
0006413805.tif 000002
【図２】
0006413805.tif 000003
【図３】
0006413805.tif 000004
【図４】
0006413805.tif 000005
【図５】
0006413805.tif 000006
【図６】
0006413805.tif 000007
【図７】
0006413805.tif 000008
【図８】
0006413805.tif 000009
【図９】
0006413805.tif 000010
【図１０】
0006413805.tif 000011
【図１１】
0006413805.tif 000012
【図１２】
0006413805.tif 000013
【図１３】
0006413805.tif 000014
【図１４】
0006413805.tif 000015
【図１５】
0006413805.tif 000016