(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上型と下型とを備えた圧縮成形用型を備えた圧縮成形装置を用いて、基板に装着した電
子部品を圧縮成形用の下型キャビティ内で前記下型キャビティの形状に対応したパッケー
ジ内に圧縮成形した前記パッケージを有する成形済み基板を、前記パッケージ側を下方に
向けた状態で前記上型の型面に保持する工程と、
前記上型の型面に保持された前記成形済み基板における前記パッケージの天面外周部に
形成されたパッケージ樹脂バリを、前記圧縮成形装置におけるクリーニング機構に設けた
ブラシ部材で剥がしてクリーニングする工程と、
前記パッケージから前記ブラシ部材で剥がされて落下する前記パッケージ樹脂バリを前
記クリーニング機構の吸引孔から吸引して除去する工程とからなることを特徴とするクリ
ーニング方法。
【請求項２】
上型と下型とを備えた圧縮成形用型を備えた圧縮成形装置を用いて、基板に装着した電
子部品を圧縮成形用の下型キャビティ内で前記下型キャビティの形状に対応したパッケー
ジ内に圧縮成形した前記パッケージを前記下型キャビティ内から離型する工程と、
前記下型側に設けられた下型キャビティ枠部材と下型キャビティ底面部材とを相対的に
上下動させることにより、両者間の摺動部で形成される摺動部樹脂バリを下型面側に掻き
出す工程と、
前記下型キャビティ枠部材の先端面に前記下型キャビティ底面部材の上面を一致させて
面一の前記下型面を形成する工程と、
前記下型面に掻き出された前記摺動部樹脂バリを前記圧縮成形装置に設けられたクリー
ニング機構の吸引孔から吸引して除去する工程とからなることを特徴とするクリーニング
方法。
【請求項３】
前記下型面に掻き出された前記摺動部樹脂バリを前記吸引孔から吸引して除去するとき
に、前記下型面に掻き出された前記摺動部樹脂バリをブラシ部材で掃いて収集してクリー
ニングすることを特徴とする請求項２に記載のクリーニング方法。
【請求項４】
前記ブラシ部材を振動させることを特徴とする請求項１又は請求項３に記載のクリーニ
ング方法。
【請求項５】
上型と下型とを備えた圧縮成形用型を備えた圧縮成形装置に設けられた下型キャビティ
内で、基板に装着した電子部品を下型キャビティの形状に対応したパッケージ内に圧縮成
形するときに発生する樹脂バリをクリーニングする前記圧縮成形装置に設けられたクリー
ニング機構であって、
前記樹脂バリをクリーニングする上部ブラシ部材と、前記樹脂バリを吸引して除去する
上部吸引孔とを備え、
前記上部ブラシ部材で、前記パッケージの天面外周部に形成されたパッケージ樹脂バリ
を掻き落とし、
前記上部吸引孔で、前記上部ブラシ部材で掻き落とされた前記パッケージ樹脂バリを吸引
して除去し、
下部吸引孔で、前記下型側に設けられた下型キャビティ枠部材と下型キャビティ底面部材とを相対的に上下動させることにより、両者間の摺動部で形成されて下型面に掻き出された摺動部樹脂バリを吸引することを特徴とするクリーニング機構。
【請求項６】
前記樹脂バリをクリーニングする下部ブラシ部材を備え、
前記下部ブラシ部材で、前記下型面に掻き出された前記摺動部樹脂バリを前記下部吸引
孔から吸引して除去するときに、前記下型面に掻き出された樹脂バリを掃いて収集してクリーニングすることを特徴とする請求項５に記載のクリーニング機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に装着した半導体チップ等の電子部品を圧縮成形することによって形成される樹脂バリをクリーニングして除去するクリーニング方法及びクリーニング機構に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、図５に示すように、電子部品３０の圧縮成形装置（圧縮成形型１）を用いて、基板９に装着された電子部品３０を圧縮成形（樹脂封止成形）することは行われている。例えば、電子部品３０を装着した基板６を上型２に供給し、下型キャビティ５内に樹脂材料１１を供給し、当該樹脂材料１１を加熱して溶融させ、上型２と下型４とを型締めして圧縮成形することにより下型キャビティ５内で当該キャビティ５の形状に対応したパッケージ（樹脂成形体）１３内に電子部品３０を樹脂封止して成形済み基板１０を形成するようにしている。（例えば、特許文献１の段落〔０００２〕、〔０００３〕、〔０００４〕、図１１、図１２参照）。
【０００３】
図５の圧縮成形型１は上型２と下型４とを備えている。上型２の型面には基板９が供給されてセットされる上型基板セット部３が設けられている。
【０００４】
下型４には、貫通孔６Ｂを有する下型キャビティ枠部材６と、下型キャビティ枠部材６の貫通孔６Ｂ内側に設けられる下型キャビティ底面部材７と、下型キャビティ枠部材６の貫通孔６Ｂと下型キャビティ底面部材７の上面７Ａとによって設けられる下型キャビティ５（凹部）とが設けられている。
【０００５】
下型キャビティ枠部材６の貫通孔６Ｂと下型キャビティ底面部材７の側面７Ｂとの間には摺動部（隙間）８が形成され、下型キャビティ枠部材６と下型キャビティ底面部材７とが別々に上下に摺動することができるように構成されている。
【０００６】
即ち、図５（a）に示すように、上型基板セット部３に、電子部品３０を装着した基板９を、その電子部品装着面側を下方に向けた状態で供給してセットし、下型キャビティ５内に樹脂材料１１を供給する。下型キャビティ５内に供給された樹脂材料１１は加熱されて溶融する。（以下、溶融した樹脂材料１１を溶融樹脂１２と云う。）次に、下型４を上動させて上型２の基板面に下型キャビティ枠部材６の先端面（上面）６Ａを接合し型締めさせる。
【０００７】
次に、図５（b）に示すように、下型キャビティ底面部材７を上動させて下型キャビティ５内の溶融樹脂１２中に基板９の電子部品３０を浸漬させ、さらに下型キャビティ底面部材７を上動させることで下型キャビティ５内の溶融樹脂１２を加圧して圧縮成形する。
【０００８】
硬化に必要な所要時間の経過後、図５（c）に示すように、下型４を下降させて型開きすることにより、電子部品３０をキャビティの形状に対応したパッケージ１３（樹脂成形体）内に樹脂封止することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１３−２４７３１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、下型キャビティ５内の溶融樹脂１２を下型キャビティ底面部材７で加圧した場合、下型キャビティ５に連通した摺動部（隙間）８に下型キャビティ５から溶融樹脂１２が浸入し、侵入した溶融樹脂１２が当該摺動部（隙間）８内で硬化することにより当該摺動部８内で樹脂バリ１４が形成される。従って、成形済み基板１０を上型基板セット部３に保持した状態で、圧縮成形型１（上下両型２、４）を型開きすると、前記摺動部８内で硬化した樹脂バリは上下方向に分離することになる。上方向に分離した樹脂バリは、上型２に保持された成形済み基板１０におけるパッケージ１３の天面の外周囲に、薄層状のパッケージ天面外周部樹脂バリ（以下、パッケージ樹脂バリ１４Ａと云う）として形成される。下方向に分離した樹脂バリは、下型キャビティ枠部材６の貫通孔６Ｂと下型キャビティ底面部材７の側面７Ｂとの間の摺動部（隙間）８に、摺動部樹脂バリ１４Ｂとして形成されることになる。上方向に分離したパッケージ樹脂バリ１４Ａは、薄層状の樹脂バリであり、成形済み基板１０（パッケージ１３）を上型２から取り出すとき、成形済み基板１０から剥がれて下型４に落下することになる。下型キャビティ枠部材６の先端面（上面）６Ａにパッケージ樹脂バリ１４Ａが落下した場合は、成形のために下型４を上昇させて下型キャビティ枠部材６を基板９に接合させる時に下型キャビティ枠部材６と基板９との間に当該パッケージ樹脂バリ１４Ａをはさみ込むことになる。このため下型キャビティ枠部材６が基板９と完全に接合することができずに隙間が発生する。下型キャビティ底面部材７を上昇させて溶融樹脂１２を加圧するとこの隙間から溶融樹脂１２が漏れ出し、高品質性・高信頼性の製品（パッケージ１３）を得ることができなくなる。また、パッケージ樹脂バリ１４Ａが当該パッケージ１３から剥がれて下型キャビティ５内に落下した場合は、落下したパッケージ樹脂バリ１４Ａがパッケージ１３内に混入するために、高品質性・高信頼性の製品（パッケージ１３）を得ることができなくなる。従って、基板に装着した電子部品を圧縮成形するときに、高品質性・高信頼性の製品（パッケージ１３）を得るができないと言う課題がある。
【００１１】
また、下方向に分離した摺動部樹脂バリ１４Ｂは、圧縮成形回数を重ねると、摺動部（隙間）８に摺動部樹脂バリ１４Ｂが堆積して、下型キャビティ底面部材７が上下に摺動することが困難になり、摺動不良が発生する。なお、摺動不良が発生すると下型キャビティ底面部材７を上昇させて樹脂を加圧できなくなり、圧縮成形をすることができなくなる。
従って、下型キャビティ５内の溶融樹脂１２を下型キャビティ底面部材７で加圧するときに、下型キャビティ底面部材７に摺動不良が発生すると言う課題がある。
【００１２】
本発明は、基板９に装着した電子部品３０を圧縮成形するときに、高品質性・高信頼性の製品（パッケージ１３）を得ることを目的とする。また、本発明は、下型キャビティ５内の溶融樹脂１２を下型キャビティ底面部材７で加圧するときに、下型キャビティ底面部材７に発生する摺動不良を効率良く防止することを目的とする。また、本発明は、上記の課題を解決することのできるクリーニング方法及びクリーニング機構を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明に係るクリーニング方法は、上型と下型とを備えた圧縮成形用型を備えた圧縮成形装置を用いて、基板に装着した電子部品を圧縮成形用の下型キャビティ内で下型キャビティの形状に対応したパッケージ内に圧縮成形したパッケージを有する成形済み基板を、パッケージ側を下方に向けた状態で上型の型面に保持する工程と、上型の型面に保持された成形済み基板におけるパッケージの天面外周部に形成されたパッケージ樹脂バリを、圧縮成形装置におけるクリーニング機構に設けたブラシ部材が剥がしてクリーニングする工程と、パッケージからブラシ部材で剥がされて落下するパッケージ樹脂バリをクリーニング機構の吸引孔から吸引して除去する工程とからなることを特徴とする。
【００１４】
本発明に係るクリーニング方法は、上型と下型とを備えた圧縮成形用型を備えた圧縮成形装置を用いて、基板に装着した電子部品を圧縮成形用の下型キャビティ内で下型キャビティの形状に対応した下型パッケージ内に圧縮成形したパッケージをキャビティ内から離型する工程と、下型側に設けられた下型キャビティ枠部材と下型キャビティ底面部材とを相対的に上下動させることにより、両者間の摺動部で形成される摺動部樹脂バリを下型面側に掻き出す工程と、下型キャビティ枠部材の先端面に下型キャビティ底面部材の上面を一致させて面一の下型面を形成する工程と、下型面に掻き出された摺動部樹脂バリを圧縮成形装置に設けられたクリーニング機構の吸引孔から吸引して除去する工程とからなることを特徴とする。
【００１５】
本発明に係るクリーニング機構は、上型と下型とを備えた圧縮成形用型を備えた圧縮成形装置に設けられた下型キャビティ内で、基板に装着した電子部品を下型キャビティの形状に対応したパッケージ内に圧縮成形するときに発生する樹脂バリをクリーニングする圧縮成形装置に設けられたクリーニング機構であって、樹脂バリをクリーニングする上部ブラシ部材と、樹脂バリを吸引して除去する上部吸引孔とを備え、上部ブラシ部材で、パッケージの天面外周部に形成されたパッケージ樹脂バリを掻き落とし、上部吸引孔で、上部ブラシ部材で掻き落とされたパッケージ樹脂バリを吸引して除去し、吸引孔で、下型側に設けられた下型キャビティ枠部材と下型キャビティ底面部材とを相対的に上下動させることにより、両者間の摺動部で形成されて下型面に掻き出された摺動部樹脂バリを吸引することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、基板９に装着した電子部品３０を圧縮成形するときに、高品質性・高信頼性の製品（パッケージ１３）を得ることができる。また、本発明によれば、下型キャビティ５内の溶融樹脂１２を下型キャビティ底面部材７で加圧するときに、下型キャビティ底面部材７に発生する摺動不良を効率良く防止することができる。また、本発明によれば、上記の課題を解決することのできるクリーニング方法及びクリーニング機構を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は本発明に係るクリーニング機構を有する圧縮成形装置を示す概略正面図である。圧縮成形が完了して、型開きした圧縮成形型とアウトローダのクリーニング機構とを示している。
【図２】図２は本発明に係るにクリーニング方法を説明する概略正面図である。上下型の間にアウトローダを進入させて、上型に保持された成形済み基板のパッケージ樹脂バリとクリーニング機構の上部ブラシ部材を接触させて、上部ブラシ部材がパッケージ樹脂バリを掻き落として、上部吸引孔が掻き落としたパッケージ樹脂バリを吸引する工程を示している。
【図３】図３は本発明に係る摺動部樹脂バリを掻き出す方法を説明する概略正面図である。図３（a）は、圧縮成形が完了して型開きした後の下型を示し、図３（b）は、摺動部樹脂バリを掻き出すために下型キャビティ枠部材を上下動させる工程を示し、図３（c）は、摺動部樹脂バリが掻き出された後の下型を示している。
【図４】図４は本発明に係るクリーニング方法を説明する概略正面図である。上下型の間にアウトローダを進入させて、図３で示した摺動部から掻き出された摺動部樹脂バリを除去する工程を示している。
【図５】図５は従来技術を説明する概略正面図である。図５（a）は、上型に基板を供給し、下型キャビティ内に樹脂材料を供給した後の状態を示し、図５（b）は、下型キャビティ内の溶融樹脂を加圧して圧縮成形している状態を示し、図５（c）は、圧縮成形が完了して、型開きした状態を示している。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、同一構成部材には、同じ符号を付し、重複する説明は省略する。なお、図面は、説明の簡略化のために各部の寸法比が適宜に変更されており、実際の製品の形状を正確に表したものではない。
【実施例１】
【００１９】
実施例１では、まず圧縮成形装置と圧縮成形方法とについて記載して樹脂バリ１４、１４Ａ、１４Ｂが形成されるまでの過程について説明する。次に、パッケージ樹脂バリ１４Ａを除去するための本発明に係るクリーニング機構とクリーニング方法について説明する。
【００２０】
（実施例１に係る圧縮成形装置について）
実施例１について、図１〜図２を参照して説明する。図１に示すように実施例１に係る圧縮成形装置には、圧縮成形型１と、圧縮成形型１を型締めし型開きする型締機構（図示略）と、圧縮成形型１に半導体チップ等の電子部品３０を装着した基板９と樹脂材料１１とを供給するインローダ（図示略）と、圧縮成形型１で成形された成形済み基板１０を取り出すアウトローダ１５とが設けられている。
【００２１】
圧縮成形型１には、上型２と、該上型２に対向配置した下型４とが設けられている。上型２の型面には基板９（基板９は、圧縮成形後に成形済み基板１０となる。）が供給されてセットされる上型基板セット部３が設けられている。
【００２２】
下型４には、貫通孔６Ｂを有する下型キャビティ枠部材６と、下型キャビティ枠部材６の貫通孔６Ｂ内側に設けられる下型キャビティ底面部材７と、下型キャビティ枠部材６の貫通孔６Ｂと下型キャビティ底面部材７の上面７Ａとによって設けられる下型キャビティ５（凹部）とが設けられている。
【００２３】
下型キャビティ枠部材６の貫通孔６Ｂと下型キャビティ底面部材７の側面７Ｂとの間には摺動部（隙間）８が形成され、下型キャビティ枠部材６と下型キャビティ底面部材７とが別々に上下に摺動することができるように構成されている。
【００２４】
下型キャビティ底面部材７の下方には、下型キャビティ底面部材７を上下に摺動させる底面部材駆動部（図示略）が設けている。この底面部材駆動部が下型キャビティ底面部材７を下型キャビティ枠部材６とは別に上下に摺動させる。したがって、圧縮成形型１に基板９と樹脂材料１１とを供給して、下型４を上動させて上型２の基板面に下型キャビティ枠部材６の先端面（上面）６Ａを接合し型締めした後、底面部材駆動部を用いて下型キャビティ底面部材７をさらに上動させることで溶融樹脂１２を加圧して圧縮成形できるように構成されている。
【００２５】
また、圧縮成形型１には、下型キャビティ５内に供給された樹脂材料１１を加熱して溶融する加熱手段が設けられている。
【００２６】
型締機構は、底面部材駆動部と後述する枠部材駆動部との下方（下型４の下方）に設けられる。型締機構が下型４を上下動させることにより、圧縮成形型１の上型２と下型４とを型締めし型開きすることができるように構成されている。
【００２７】
インローダには、上型基板セット部３に基板９を供給してセットする基板供給機構と、下型４のキャビティ内に樹脂材料１１を供給する樹脂材料供給機構とが設けられている。
【００２８】
（実施例１に係る圧縮成形方法について）
まず、インローダにて、上型基板セット部３に、電子部品３０を装着した基板９を、電子部品装着面側を下方に向けた状態で供給してセットし、下型キャビティ５内に樹脂材料１１を供給する。
【００２９】
樹脂材料１１は電子部品３０を封止するためのものであり、例えばエポキシ樹脂である。樹脂材料１１は下型キャビティ５への供給時に顆粒状でも液状であっても良いが、本実施例では、顆粒状の樹脂材料１１が下型キャビティ５内に供給されたこととする。下型キャビティ５内に樹脂材料１１を供給すると加熱されて溶融する。
【００３０】
次に、型締機構を用いて下型４を上動させて上型２の基板面に下型キャビティ枠部材６の先端面（上面）６Ａを接合し型締めさせる。
【００３１】
次に、底面部材駆動部を用いて下型キャビティ底面部材７を上動させて下型キャビティ５内の溶融樹脂１２中に基板９の電子部品３０を浸漬させる。さらに下型キャビティ底面部材７を上動させることで溶融樹脂１２を加圧して圧縮成形する。
【００３２】
このとき、下型キャビティ枠部材６の貫通孔６Ｂと下型キャビティ底面部材７の側面７Ｂとの間にある摺動部（隙間）８に溶融した溶融樹脂１２が浸入する。
【００３３】
硬化に必要な所要時間の経過後、型締機構が下型４を下降させて型開きすることにより、電子部品３０を下型キャビティ５の形状に対応したパッケージ１３（樹脂成形体）内に樹脂封止することができる。このとき、成形済み基板１０は上型基板セット部３に保持されている。
【００３４】
また、前述した圧縮成形方法にて、下型キャビティ枠部材６の貫通孔６Ｂと下型キャビティ底面部材７の側面７Ｂとの間にある摺動部（隙間）８に浸入した溶融樹脂１２が硬化することにより、当該摺動部（隙間）８で樹脂バリ１４が発生する。
【００３５】
この樹脂バリ１４は、成形済み基板１０を上型基板セット部３に保持した状態で、型締機構を用いて下型４を下降させて圧縮成形型１を型開きすると、上下方向に分離する。上方の樹脂バリは、上型２に保持された成形済み基板１０におけるパッケージ１３の天面の外周囲に、薄層状のパッケージ樹脂バリ１４Ａとして形成される。
【００３６】
下方の樹脂バリは、下型キャビティ枠部材６の貫通孔６Ｂと下型キャビティ底面部材７の側面７Ｂとの間の摺動部（隙間）８に、摺動部樹脂バリ１４Ｂとして形成されることになる。
【００３７】
(実施例１に係るクリーニング機構について）
アウトローダ１５には、前述した樹脂バリ１４Ａをクリーニングして除去するクリーニング機構と成形済み基板１０を収容する基板収容機構２９とを備えている。
【００３８】
クリーニング機構には、成形済み基板１０が上型基板セット部３に保持された状態でパッケージ樹脂バリ１４Ａを除去する上部クリーニング機構１６を設けている。
【００３９】
上部クリーニング機構１６には、パッケージ樹脂バリ１４Ａを掻き落とす上部ブラシ部１８と、上部ブラシ部１８が掻き落としたパッケージ樹脂バリ１４Ａを吸引して収集する上部吸引孔２１とが設けられている。
【００４０】
上部ブラシ部１８には、上部ブラシ部材１９と上部ブラシ台２０が設けられ、上部ブラシ部材１９が上部ブラシ台２０に取り付けられている。上部クリーニング機構１６（アウトローダ１５）が成形済み基板１０を保持した状態の上型２と下型４との間に進入し、上部ブラシ部材１９の先端が成形済み基板１０のパッケージ樹脂バリ１４Ａと接触し、上部ブラシ部材１９がパッケージ樹脂バリ１４Ａを掻き落とすように構成されている。また、上部ブラシ部材１９を上部ブラシ台２０によって回転又は振動させても良い。
【００４１】
上部吸引孔２１は、アウトローダ１５内部に設けた吸引管２６とアウトローダ１５の外部に設けた吸引用配管２７とを経由して、真空ポンプ等の吸引源２８につながっている。
上部吸引孔２１が上部ブラシ部材１９によって掻き落とされたパッケージ樹脂バリ１４Ａを吸引して収集するように構成されている。
【００４２】
（実施例１に係るクリーニング方法）
次に、パッケージ樹脂バリ１４Ａをアウトローダ１５の上部クリーニング機構１６を用いてクリーニングする方法について、前述した圧縮成形方法において、圧縮成形が完了して成形済み基板１０が上型基板セット部３に保持された状態で圧縮成形型１が型開きしたところから説明する。
【００４３】
圧縮成形された成形済み基板１０が上型基板セット部３に保持された状態で型締機構が下型４を下降させて型開きをする。成形済み基板１０のパッケージ１３には、パッケージ樹脂バリ１４Ａが形成されている。
【００４４】
図２に示すように、アウトローダ１５を型開きした上下型の間に進入させる。上部クリーニング機構１６の上部ブラシ部材１９が上型基板セット部３に保持された成形済み基板１０のパッケージ樹脂バリ１４Ａと接触し、上部ブラシ部材１９がパッケージ樹脂バリ１４Ａを掻き落とす。このとき上部ブラシ部材１９が、回転又は振動しても良い。
【００４５】
上部クリーニング機構１６の上部吸引孔２１が上部ブラシ部材１９によって掻き落とされたパッケージ樹脂バリ１４Ａを吸引して収集するように構成されている。
【００４６】
次に、アウトローダ１５の基板収容機構２９が成形済み基板１０を収容し、上下型の間からアウトローダ１５が退去する。
【００４７】
（実施例１の効果）
本実施例は、基板９に装着した電子部品３０を圧縮成形するときに、高品質性・高信頼性の製品（パッケージ１３）を得ることができる効果がある。
【実施例２】
【００４８】
実施例２では、まず摺動部樹脂バリ１４Ｂを除去するために、摺動部８から下型面４Ａ（下型キャビティ枠部材６の先端面６Ａ及び下型キャビティ底面部材７の上面７Ａ）に摺動部樹脂バリ１４Ｂを掻き出す動作を行なう圧縮成形装置（圧縮成形型１）と掻き出し方法について記載する。次に、掻き出された摺動部樹脂バリ１４Ｂを除去するための本発明に係るクリーニング機構とクリーニング方法とについて説明する。
【００４９】
（実施例２に係る圧縮成形装置について）
実施例２について、図１、図３、図４を参照して説明する。実施例２に係る圧縮成形装置の圧縮成形型１は、下型キャビティ枠部材６の下方に、下型キャビティ枠部材６を上下に摺動させる枠部材駆動部（図示略）が設けられている。この枠部材駆動部が下型キャビティ枠部材６を下型キャビティ底面部材７とは別に上下に摺動させることによって、摺動部８に形成された摺動部樹脂バリ１４Ｂを下型面４Ａに掻き出すことができるように構成されている。
【００５０】
また、前述した底面部材駆動部を用いて下型キャビティ底面部材７を下型キャビティ枠部材６とは別に上下に摺動させることで、摺動部８に形成された摺動部樹脂バリ１４Ｂを下型面４Ａに掻き出すことができるように構成しても良い。
【００５１】
したがって、枠部材駆動部或いは底面部材駆動部を用いて、下型キャビティ枠部材６と下型キャビティ底面部材７とを相対的に上下動させることにより、摺動部８で形成される摺動部樹脂バリ１４Ｂを下型面４Ａに掻き出すことができる。
【００５２】
（実施例２に係る摺動部樹脂バリ掻き出し方法について）
摺動部樹脂バリ１４Ｂを掻き出す方法について、前述した圧縮成形方法において、圧縮成形が完了して成形済み基板１０が上型基板セット部３に保持された状態で圧縮成形型１が型開きしたところから説明する。
【００５３】
圧縮成形された成形済み基板１０が上型基板セット部３に保持された状態で型締機構が下型４を下降させて型開きをする。下型キャビティ枠部材６と下型キャビティ底面部材７との摺動部（隙間）８には摺動部樹脂バリ１４Ｂが形成されている。
【００５４】
次に、図３に示すように、下型キャビティ枠部材６を枠部材駆動部で繰り返し上下動させることで摺動部（隙間）８に形成された摺動部樹脂バリ１４Ｂを下型面４Ａに掻き出すことができる。
【００５５】
(実施例２に係るクリーニング機構について）
図１に示すように、アウトローダ１５のクリーニング機構には、前述した摺動部８から下型面４Ａに掻き出された摺動部樹脂バリ１４Ｂを除去する下部クリーニング機構１７を設けている。
【００５６】
下部クリーニング機構１７には、前述した摺動部（隙間）８から下型面４Ａに掻き出された摺動部樹脂バリ１４Ｂを吸引して収集する下部吸引孔２５と、掻きだされる際に摺動部（隙間）８の上部に挟まった摺動部樹脂バリ１４Ｂを掃いて収集するための下部ブラシ部２２とが設けられている。
【００５７】
下部ブラシ部２２には、下部ブラシ台２４と下部ブラシ部材２３が設けられている。下部ブラシ部材２３は、下部ブラシ台２４に取り付けられている。また、下部ブラシ部材２３を下部ブラシ台２４によって回転又は振動させても良い。
【００５８】
下部吸引孔２５は、アウトローダ１５内部に設けた吸引管２６とアウトローダ１５外部に設けた吸引用配管２７とを経由して、真空ポンプ等の吸引源２８につながっている。
【００５９】
（実施例２に係るクリーニング方法について）
摺動部樹脂バリ１４Ｂをアウトローダ１５の下部クリーニング機構１７を用いてクリーニングする方法について、前述した圧縮成形方法において、圧縮成形が完了して成形済み基板１０が上型基板セット部３に保持された状態で圧縮成形型１が型開きしたところから説明する。
【００６０】
圧縮成形された成形済み基板１０が上型基板セット部３に保持された状態で型締機構が下型４を下降させて型開きをする。下型キャビティ枠部材６の貫通孔６Ｂと下型キャビティ底面部材７の側面７Ｂとの摺動部（隙間）８には摺動部樹脂バリ１４Ｂが形成されている。
【００６１】
このとき上下方向における下型４の位置は、アウトローダ１５の下部吸引孔２５が下型面４Ａから掻き出された摺動部樹脂バリ１４Ｂを吸引可能であり、下部ブラシ部材２３の先端が下型面４Ａに接触して掻き出された摺動部樹脂バリ１４Ｂを掃いて収集することが可能な位置になるように下型４を下降させる。
【００６２】
次に、図３に示すように、枠部材駆動部を用いて下型キャビティ枠部材６を繰り返し上下動させることで摺動部（隙間）８に形成された摺動部樹脂バリ１４Ｂを下型面４Ａに掻き出す。
【００６３】
掻き出し動作が完了後、下型キャビティ枠部材６の先端面（上面）６Ａと下型キャビティ底面部材７の上面７Ａとの位置は、同じ位置あるいは下型キャビティ底面部材７の上面７Ａに比べて下型キャビティ枠部材６の先端面（上面）６Ａの方が下の位置になるようにするのが良い。
【００６４】
次に、図４に示すように、アウトローダ１５を型開きした上下型の間に進入させて、摺動部（隙間）８から掻き出した摺動部樹脂バリ１４Ｂを下部吸引孔２５で吸引して収集する。
【００６５】
次に、アウトローダ１５の基板収容機構２９で成形済み基板１０を収容して、アウトローダ１５を退去させるように構成されている。
【００６６】
また、掻き出し動作によって一旦掻き出された摺動部樹脂バリ１４Ｂが下型キャビティ枠部材６の上下動作によって摺動部（隙間）８の上部に挟まる場合がある。この摺動部（隙間）８の上部に挟まった摺動部樹脂バリ１４Ｂを下部クリーニング機構１７の下部ブラシ部材２３で掃いて収集して下部吸引孔２５で吸引して除去するように構成しても良い。
【００６７】
また、摺動部樹脂バリ１４Ｂの掻き出し動作を、枠部材駆動部を用いて下型キャビティ枠部材６を上下動させることに代えて底面部材駆動部を用いて下型キャビティ底面部材７を上下動させることで摺動部樹脂バリ１４Ｂを掻き出す構成にしても良い。
【００６８】
また、上記実施例では、圧縮成形型１を型開きして、摺動部樹脂バリ１４Ｂを掻き出す動作完了後に、上下型の間にアウトローダ１５を進入させて下部クリーニング機構１７を用いて樹脂バリを除去する構成にしている。
【００６９】
これに限らず、圧縮成形型１を型開きして、摺動部樹脂バリ１４Ｂを掻き出す動作実施中に、上下型の間にアウトローダ１５を進入させて基板収容機構２９で成形済み基板１０を収容して、摺動部樹脂バリ１４Ｂを掻き出す動作完了後に、アウトローダ１５を退去させながら下部クリーニング機構１７を用いて摺動部樹脂バリ１４Ｂを除去する構成にしても良い。
【００７０】
その場合は、摺動部樹脂バリ１４Ｂの掻き出し動作を実施してもアウトローダ１５と干渉しない位置まで下型４を下降させて、摺動部樹脂バリ１４Ｂを掻き出す動作完了後に、下部クリーニング機構１７を用いて摺動部樹脂バリ１４Ｂを除去することが可能な位置まで下型４を上昇させれば良い。
【００７１】
（実施例２の効果）
本実施例は、下型キャビティ５内の溶融樹脂１２を下型キャビティ底面部材６で加圧するときに、下型キャビティ底面部材６に発生する摺動不良を効率良く防止する効果がある。
【００７２】
なお、ここまで説明した各実施例においては、成形済み基板１０を収容するアウトローダ１５にクリーニング機構を含めた構成とした。これに限らず、アウトローダ１５のクリーニング機構と基板収容機構２９とを個別のユニットにして、圧縮成形後にクリーニングユニットでクリーニングした後に基板収容ユニットが成形済み基板１０を収容する構成にしても良い。
【００７３】
また、クリーニング機構と基板収容機構２９とインローダとを一体のユニットとして設けて、圧縮成形後に一体のユニットを上型２と下型４との間に進入させてクリーニング部でクリーニングした後に、基板収容部が成形済み基板１０を収容し、インローダ部が基板９と樹脂材料１１とを供給し、一体のユニットを退去させて次の成形を開始するように構成しても良い。
【００７４】
本発明は、上述した実施例のものに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【符号の説明】
【００７５】
１      圧縮成形型
２      上型
３      上型基板セット部
４      下型
４Ａ    下型面
５      下型キャビティ
６      下型キャビティ枠部材
６Ａ    下型キャビティ枠部材の先端面（上面）
６Ｂ    下型キャビティ枠部材の貫通孔
７      下型キャビティ底面部材
７Ａ    下型キャビティ底面部材の上面（下型キャビティ底面）
７Ｂ    下型キャビティ底面部材の側面
８      摺動部（隙間）
９      基板
１０    成形済み基板
１１    樹脂材料
１２    溶融樹脂
１３    パッケージ
１４    樹脂バリ
１４Ａ  パッケージ樹脂バリ
１４Ｂ  摺動部樹脂バリ
１５    アウトローダ
１６    上部クリーニング機構
１７    下部クリーニング機構
１８    上部ブラシ部
１９    上部ブラシ部材
２０    上部ブラシ台
２１    上部吸引孔
２２    下部ブラシ部
２３    下部ブラシ部材
２４    下部ブラシ台
２５    下部吸引孔
２６    吸引管
２７    吸引用配管
２８    吸引源
２９    基板収容機構
３０    電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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