(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリッシングパッドの凹部形成方法において、
ポリッシングパッドが備える研磨層の表面に形成すべき凹模様に対応した凸模様が設けられた作業面上に、前記ポリッシングパッドを配置する第１のステップと、
前記ポリッシングパッドに外力を加えて、前記ポリッシングパッドにおける前記作業面上の凸模様によって浮き上がった部位を前記作業面側に撓ませながら、前記作業面上の凸模様に応じて隆起した前記研磨層の表面を厚さ方向に部分的に除去することによって、前記研磨層の表面に前記凹部を形成する第２のステップと
を有することを特徴とするポリッシングパッドの凹部形成方法。
【請求項２】
前記第２のステップにおいて、前記外力として、前記作業面に設けられた複数の吸引孔を介して、前記ポリッシングパッドを裏面より吸引する吸引力を用いることを特徴とする請求項１に記載されたポリッシングパッドの凹部形成方法。
【請求項３】
前記第１のステップは、前記作業面上への前記ポリッシングパッドの配置に先立ち、前記作業面上に治具を配置するステップを含み、
前記治具は、
前記ポリッシングパッドの面形状に対応した形状を有し、かつ、通気性を有するベース部材と、
前記ベース部材の表面に対して突出して取り付けられ、前記研磨層の表面に形成すべき凹模様に対応した凸模様を有する突出部と
を有することを特徴とする請求項２に記載されたポリッシングパッドの凹部形成方法。
【請求項４】
前記作業面上に配置された前記治具を取り除き、前記作業面上に前記ポリッシングパッドを再配置した上で、前記凹部を除く前記研磨層の表面を研削して平坦な研磨面を形成する第３のステップをさらに有することを特徴とする請求項３に記載されたポリッシングパッドの凹部形成方法。
【請求項５】
前記第２のステップおよび前記ステップ３は、同一の研削機を用いて行われることを特徴とする請求項４に記載されたポリッシングパッドの凹部形成方法。
【請求項６】
前記第２のステップにおける前記研磨層の除去は、前記研磨層の隆起した表面のみを研削することによって行われることを特徴とする請求項１に記載されたポリッシングパッドの凹部形成方法。
【請求項７】
前記第２のステップは、前記研磨層の隆起した表面を研削することによって生じた粉塵を吸引して除去するステップを含むことを特徴とする請求項６に記載されたポリッシングパッドの凹部形成方法。
【請求項８】
ポリッシングパッドにおいて、
表面の一部である平坦な研磨面と、
前記表面に部分的に設けられ、前記表面より陥没した凹部と、
前記表面とは反対側の平坦な裏面と
を有する研磨層を備え、
前記研磨層の厚さは、前記研磨面から前記凹部に向かってなだらかに減少し、
前記研磨層の厚さの変化率は、前記研磨面から前記凹部の側壁面に向かって徐々に増大し、かつ、前記凹部の側壁面から前記凹部の底面に向かって徐々に減少し、
前記凹部における前記側壁面および前記底面の荒さは、前記研磨面の荒さと同一であることを特徴とするポリッシングパッド。
【請求項９】
前記凹部は、前記表面上を筋状に延在する溝であることを特徴とする請求項８に記載されたポリッシングパッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、被研磨物を研磨するために用いられるポリッシングパッドの凹部形成方法およびポリッシングパッドに関する。
【背景技術】
【０００２】  従来より、インゴットより切り出された半導体ウェハや、半導体集積回路に代表される精密機器の製造過程で生成される中間品などを研磨するために、ポリッシングパッドと呼ばれるシート状の研磨材が広く用いられている。また、筋状の溝などの凹部が表面に形成されたポリッシングパッドも知られており、凹部の形成について様々な方法が提案されている。例えば、特許文献１に開示された方法では、微細な研磨剤を吹き付けるサンドブラスト法を用いて、研磨シートの表面に凹凸形状が形成される。また、特許文献１には、サンドブラスト法に代えて、加熱エンボス工程で凹凸形状を賦型する手法や、非粘着の反応型樹脂を塗工・エンボス加工した上で硬化させる手法も開示されている。【０００３】  特許文献２に開示された方法では、まず、円板状に成形した下層と、この下層と同形の上層とを用意し、上層が放射状に切断される。その際、切り込みの幅は、形成しようとする溝の幅と一致させる。つぎに、切り込まれて扇形状に形成されたパッド片が下層上に貼り付けられる。これにより、研磨パッドの表面に放射状の溝が形成される。【０００４】  特許文献３には、発泡ウレタンパッドに対して、フライスカッターで切削加工を施すことによって、半導体ＣＭＰ加工用パッドの表面に細溝を形成する方法が開示されている。また、特許文献４には、スクリーン印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷などの印刷法を用いて、研磨シートが備える研磨層の表面に凹部を形成する方法が開示されている。【０００５】  一方、特許文献５には、レーザ焼結を利用してＣＭＰパッド（多孔性研摩パッド）を形成する方法が開示されている。この方法は、レーザから焼結ノズルの中にレーザビームを集束する工程と、注入ポートを通じて、流動化された熱可塑性粒子を焼結ノズルの中に注入する工程とを有する。レーザビームで熱可塑性粒子を焼結し、焼結した熱可塑粒子を盤上に選択的に堆積させる。これにより、堆積させない部分が溝となる。【０００６】  また、特許文献６に開示された方法では、まず、凹凸形状を有する前駆体シート形成用基材上に、樹脂溶液を塗布して塗膜が形成される。この塗膜は、基材の凹凸形状に追従するように、かつ、塗膜表面が平坦になるよう形成される。つぎに、この構造物から基材が剥離された樹脂シートに、粘着剤層を介して基材が帖着される。そして、プレス機を用いて、スキン層領域の部分を粘着剤層側に向かって押し付けることで、スキン層領域を厚さ方向に湾曲／屈曲させる。これにより、樹脂シートのスキン層領域の側に溝が形成される。【０００７】  さらに、特許文献７に開示された方法では、まず、湿式成膜法を用いて、内部に多数の縦長気泡を有する研磨シートが形成される。つぎに、研磨シートの気泡が縮径している側の面を研削またはスライス処理して、涙型気泡を研磨シートの研磨面を開口させる。そして、開口させた研磨面に、温度上昇を抑制する保護シートが配置される。最後に、保護シートが配置された面に、加熱された金型が押し当てられる。この金型は、所定形状の凸部を有しているため、この押し当てによって、金型の凹部に対応した溝が研磨面に形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００１−１１３４６７号公報
【特許文献２】特開２００２−１００５９２号公報
【特許文献３】特開２００２−１１６３０号公報
【特許文献４】特開２００３−１０３４７０号公報
【特許文献５】特開２００７−２８１４３５号公報
【特許文献６】特開２０１３−２０８６８７号公報
【特許文献７】特開２０１３−２０８６８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】  ポリッシングパッドの品質は、これを用いて研磨される被研磨物の歩留まりに大きな影響を及すため、近年では、ポリッシングパッドを使用するユーザ側からの要求スペックも益々高くなっている。このような要求としては、複雑な凹模様を含む仕様の多様化に対して柔軟に対応可能であること、カッターによる切削加工で形成された凹部（溝）は凹部の内面が荒れてしまうので好ましくないこと、凹凸が角張っていると、研磨の際に被研磨物が引っ掛かってしまうので好ましくないこと、などが挙げられる。【００１０】  本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、凹部に関するユーザの要求に応えた高品質なポリッシングパッドを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
かかる課題を解決すべく、第１の発明は、ポリッシングパッドの表面に凹部を形成する方法を提供する。この方法では、まず、第１のステップとして、作業面上にポリッシングパッドを配置する。この作業面には、ポリッシングパッドが備える研磨層の表面に形成すべき凹模様に対応した凸模様が設けられている。つぎに、第２のステップとして、ポリッシングパッドに外力を加えて、ポリッシングパッドにおける作業面上の凸模様によって浮き上がった部位を作業面側に撓ませながら、作業面上の凸模様に応じて隆起した研磨層の表面を厚さ方向に部分的に除去する。これによって、研磨層の表面に凹部が形成される。
【００１２】  ここで、第１の発明の上記第２のステップにおいて、上記外力として、作業面に設けられた複数の吸引孔を介して、ポリッシングパッドを裏面より吸引する吸引力を用いてもよい。この場合、上記第１のステップは、作業面上へのポリッシングパッドの配置に先立ち、作業面上に治具を配置するステップを含んでいてもよい。この治具は、ベース部材と、突出部とを有する。ベース部材は、ポリッシングパッドの面形状に対応した形状を有し、かつ、通気性を有する。突出部は、ベース部材の表面に対して突出して取り付けられ、研磨層の表面に形成すべき凹模様に対応した凸模様を有する。また、この場合、作業面上に配置された治具を取り除き、作業面上にポリッシングパッドを再配置した上で、凹部を除く研磨層の表面を研削して平坦な研磨面を形成する第３のステップをさらに設けてもよい。この場合、上記第２のステップおよび上記ステップ３は、同一の研削機を用いて行われることが好ましい。【００１３】  第１の発明において、上記第２のステップにおける研磨層の除去は、研磨層の隆起した表面のみを研削することによって行われることが好ましい。この場合、上記第２のステップは、研磨層の隆起した表面を研削することによって生じた粉塵を吸引して除去するステップを含むことが望ましい。【００１４】
第２の発明は、研磨層を備えるポリッシングパッドを提供する。この研磨層は、表面の一部である平坦な研磨面と、表面に部分的に設けられ、表面より陥没した凹部と、表面とは反対側の平坦な裏面とを有する。研磨層の厚さは、研磨面から凹部に向かってなだらかに減少している。また、研磨層の厚さの変化率は、研磨面から凹部の側壁面に向かって徐々に増大し、かつ、凹部の側壁面から凹部の底面に向かって徐々に減少している。さらに、凹部における側壁面および底面の荒さは、研磨面の荒さと同一である。
【００１５】
ここで、第２の発明において、上記凹部は、表面上を筋状に延在する溝であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】  第１の発明によれば、凹部の内面を荒らす原因となるカッターを使用しないので、凹部の内面として、研磨面と同等またはそれに近いきめ細かな面を得ることができる。また、研磨層の表面に角張った凹凸が存在しないので、ポリッシングパッドを用いた研磨の際、被研磨物が引っかかり難い。特に、凸模様を有する治具を用いれば、治具の交換によって、ポリッシングパッドの凹模様を高い自由度で柔軟に形成することができる。【００１７】  第２の発明によれば、研磨層の厚さは、研磨面から凹部に向かってなだらかに減少しており、研磨層の表面に角張った凹凸が存在しないので、ポリッシングパッドを用いた研磨の際、被研磨物が引っかかり難い。また、研磨層の厚さに関するプロファイルが第１の発明に係る方法に固有であるがゆえに、プロファイルの観察を通じて、第１の発明に係る方法を用いて作成されたポリッシングパッドであるかどうかを有効に判断できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】ポリッシングパッドの加工装置の構成図
【図２】治具の配置工程の説明図
【図３】治具の構成図
【図４】ポリッシングパッドの配置工程の説明図
【図５】ポリッシングパッドの断面図
【図６】ポリッシングパッドの配置状態を示す図
【図７】研削工程の説明図
【図８】一連の工程を経て完成したポリッシングパッドを示す図
【図９】ポリッシングパッドの拡大断面写真
【図１０】溝幅方向に対する厚さのプロファイルを示す特性図
【図１１】切削加工による厚さのプロファイルを示す特性図
【図１２】従来技術における研磨パッドの断面図
【図１３】吸引工程の代替技術の説明図
【発明を実施するための形態】
【００１９】  図１は、ポリッシングパッド加工装置の構成図である。この加工装置１は、作業台２と、吸引機３と、研削機４とを主体に構成されている。作業台２が備える作業面２ａには、円盤状のポリッシングパッド等を位置決めするための台枠５が固定されている。また、この作業面２ａには、作業台２を上下に貫通する吸引孔２ｂが多数設けられている。吸引機３は、作業台２の下に配置されている。この吸引機３は、作業台２に設けられた多数の吸引孔２ｂと連通しており、台枠５内に保持されたポリッシングパッドをその裏面より吸引する。
【００２０】  研削機４は、作業面２ａに対向するように作業台２の上方に配置されており、図示しないアクチュエータによって、三次元方向に移動自在となっている。この研削機４は、回転式のローラ４ａと、粉塵吸引機４ｂとを有する。ローラ４ａの外周面にはダイヤモンドの粉末が固着されている。研削機４を移動させながら、ローラ４ａを回転させることによって、ローラ４ａの外周面と接触した被研削物（ポリッシングパッド）が平面状に研削（研削とは削ること）される。粉塵吸引機４ｂは、ローラ４ａによる研削することによって生じた粉塵を吸引して除去する。粉塵吸引機４ｂによって吸引された粉塵は、研削機４に取り付けられたホース４ｃを介して、外部に排出される。
【００２１】  つぎに、ポリッシングパッド加工装置１を用いて、ポリッシングパッドの表面に凹部を形成する方法について説明する。凹部としては、筋状に延在する溝、あるいは、ポリッシングパッドの外周近傍に設けられた陥没部などが想定される。
【００２２】  図２に示すように、ポリッシングパッド７の加工に先立ち、作業面２ａ上に固定された台枠５内に円盤状の治具６が配置される。図３は、治具６の構成図である。この治具６は、ベース部材６ａと、突出部６ｂとを有する。ベース部材６ａは、ポリッシングパッドの面形状に対応した形状（円盤形状）を有する。このベース部材６ａは、吸引孔２ｂを介したポリッシングパッドの吸引を阻害しないように、通気性を有する材質（例えば、ポリウレタン）によって形成されている。ただし、ベース部材６ａとしては、材質自体が通気性を備えていなくても、例えば金属メッシュのごとく、構造上、通気を許容するものを用いてもよい。また、突出部６ｂは、ベース部材６ａの表面より上方に向かって突出するように、ベース部材６ａに取り付けられている。この突出部６ｂは、ポリッシングパッドが備える研磨層の表面上に形成すべき凹部の形状（凹模様）に対応した凸形状（凸模様）を有している。突出部６ｂは、一例としてアクリル材によって形成されている。アクリル材のようなレーザカットが容易な素材を用いることで、突出部６ｂの凸形状を、直線状、曲線状、これらの組み合わせを含めて、高い自由度で自在に形成することができる。本実施形態では、ポリッシングパッドの表面に亀甲状の凹模様を形成するために、突出部６ｂも亀甲状の凸模様を有している。
【００２３】  図４に示すように、治具６が配置された作業面２ａ上（台枠５内）に、円盤状のポリッシングパッド７が配置される。図５は、ポリッシングパッド７の断面図である。このポリッシングパッド７は、最上層から順に、研磨層７ａと、粘着層７ｂと、剥離シート７ｃとを主体に構成されており、本実施形態では、円盤状にカット（成形）されている。また、ポリッシングパッド７は、自己が撓む性質、すなわち可撓性を有している。研磨層７ａは、ポリッシングパッド７の中心的な機能である被研磨物を研磨する機能を担う層であり、例えば、ポリウレタン（発泡ウレタン）によって形成されている。粘着層７ｂとしては、例えば、両面テープを用いることができる。ユーザが研磨装置にポリッシングパッド７を取り付ける場合、最下層の剥離シート７ｃを剥離して粘着層７ｂを露出された上で、ポリッシングパッド７を研磨装置の所定の部位に貼着する。
【００２４】  図６は、作業面２ａ上に、治具６を介してポリッシングパッド７が配置された状態を示す図である。吸引機３の停止時において、ポリッシングパッド７は、突出部６ｂの高さ分だけ浮き上がった状態になり、ポリッシングパッド７とベース部材６ａとの間には空間が存在することになる。この空間の存在によって、次の工程でポリッシングパッド７に外力を加えた際、作業面２ａより浮き上がっているポリッシングパッド７の部分的な撓みが許容される。
【００２５】  つぎに、ポリッシングパッド７に外力（吸引力）を加えてポリッシングパッド７を撓ませながら、研磨層７ａの表面が厚さ方向に部分的に研削・除去される。図７は、ポリッシングパッド７の研削工程の説明図である。この工程では、吸引機３を動作させて、作業面２ａに臨んだ複数の吸引孔２ｂを介して、ポリッシングパッド７を裏面より吸引する。この吸引力が外力としてポリッシングパッド７に作用した結果、ポリッシングパッド７の表面のうち、隣り合った突出部６ｂによって浮き上がった状態にある部位が撓んで、下方に配置されたベース部材６ａの上面と接触する。すなわち、ポリッシングパッド７（研磨層７ａ）の表面は、浮き上がっていた部位だけが陥没し、その結果、突出部６ｂによって支持されている部位が相対的に隆起することになる。
【００２６】  そして、ポリッシングパッド７が撓んだ状態を維持しながら、所定の高さに設定された研削機４を作業面２ａと平行に移動させ、ローラ４ａによって、ポリッシングパッド７の最上層である研磨層７ａの表面を部分的、すなわち、隆起した部位のみを所定の厚さα分だけ研削する（研削工程）。ここで、研削機４による研削加工に支障がないようにするための条件として、以下の２つが要求される。第１に、高さの基準を作業面２ａとすると、台枠５の高さＨ１は、治具の高さＨ２とポリッシングパッド７の厚さＤ（研削前）との合計よりも低いことである。第２に、ポリッシングパッド７の研削後の高さＨ３（＝Ｈ２＋Ｄ−α）は、台枠５の高さＨ１よりも高いことである。研削加工後に、吸引機３を停止させると、自己の復元力によって、ポリッシングパッド７の撓み変形が解消される。これによって、ポリッシングパッド７（研磨面７ａ）の表面とは反対側の裏面は平坦な状態に復元し、その表面には、上記研削に応じた凹部が生じることになる。
【００２７】  この研削工程において、研磨層７ａの隆起した表面を研削することによって生じた粉塵は、研削機４ａが備える粉塵吸引機４ｂを動作させることによって、吸引・除去される。なお、本工程において、研磨層７ａの部分的な除去は、研削加工に代えて、研削層７ａの表面を薄くスライスするスライス加工を用いて行ってもよい。
【００２８】  最後に、ポリッシングパッド７の仕上げ工程が行われる。仕上げ工程では、作業面２ａ上に配置された治具６が取り除かれ、作業面２ａ上にポリッシングパッド７が再配置される。その上で、研削工程と同じ研削機４を用いて、凹部７ｄを除く研磨層７ａの表面が薄く研削され、これによって、研磨層７ａの表面の一部として平坦な研磨面が形成される。なお、仕上げ工程においても、吸引機３を動作させて、作業面２ａの臨んでいる複数の吸引孔２ｂを介して、ポリッシングパッド７を裏面より吸引することが好ましい。これにより、先の工程でポリッシングパッド７を撓み変形させることによって生じたクセを取り除く効果が期待できるからである。
【００２９】  図８は、一連の工程を経て完成したポリッシングパッド７を示す図である。このポリッシングパッド７において、最上層の研磨面７ａは、その表面の一部である平坦な研磨面７ｄと、表面に部分的に設けられ、表面（研磨面７ｄ）より陥没した凹部７ｅとを有する。凹部７ｅの形状（凹模様）として、治具６の凸模様に対応したものが転写される。また、上述したように、研磨層７ａの表面には凹凸が存在するが、その裏面は平坦になっている。
【００３０】  図９は、ポリッシングパッド７の拡大断面写真である。ここで、Ａは研磨層７ａの最大厚さ（1.402mm）、Ｂは凹部（溝）の幅（3.786mm）、Ｃは凹部７ｅの深さ（0.246mm）である。この写真から理解できるように、研磨面７ｄから凹部７ｅに向かって表面がなだらかに変化しており、角張った部分が存在しない。これにより、研磨の際に被研磨物が引っ掛かってしまうことなどを有効に防止できる。また、凹部７ｅの内面には、カッターによる切削加工を施した場合のような荒れが存在せず、研磨面７ｄの荒さと同等またはそれに近いきめ細かな状態になっている。特に、同一の研削機４を用いて研削加工と仕上げ加工とを行った場合には、凹部の内面（側壁面および底面）の荒さは、研磨面の荒さと同一となる。
【００３１】  図１０は、溝幅方向長Ｘに対する研磨層７ａの厚さＤのプロファイルを示す特性図である。研磨層７ａの厚さＤは、研磨面７ｄから凹部７ｅに向かってなだらかに減少している。また、その変化率ΔＤ、すなわち、厚さＤの傾きは、研磨面７ｄから凹部７ｅの側壁面に向かって徐々に増大していると共に、凹部７ｄの側壁面からその底面に向かって徐々に減少している。
【００３２】  このように、本実施形態によれば、ポリッシングパッド７の凹部７ｅの内面を荒らす原因となるカッターを使用しないので、凹部７ｅの内面として、研磨面７ｅと同等またはそれに近いきめ細かな面を得ることができる。また、研磨層７ａの表面に角張った凹凸が存在しないので、ユーザによるポリッシングパッド７を用いて研磨の際、被研磨物が引っかかり難い。
【００３３】  また、本実施形態によれば、ポリッシングパッド７に凹模様を転写するための治具６を、異なる凸模様のものに交換することによって、ポリッシングパッド７の凹模様を高い自由度で柔軟に形成することができる。ただし、多様な凹模様への対応性が要求されないのであれば、交換可能な治具６を用いることなく、作業面２ａ上に凸模様を直接形成してもよい。
【００３４】  また、本実施形態によれば、研磨層７ａの厚さＤに関するプロファイルは、本実施形態に係る加工方法に固有であるため、あるポリッシングパッドにおける研磨層のプロファイルの観察を通じて、本実施形態に係る加工方法を用いて作成されたポリッシングパッドであるかどうかを有効に判断できる。カッター等による切削加工の場合、図１１に示すように、基本的に、研磨面と凹部の側壁面との境界部Ａ、および、凹部の側壁面とその底面との境界部Ｂにおいて、研磨層の厚さＤが急激に変化する。また、凹部の側壁面も垂直となり、図１０に示したような傾斜にはならない。境界部Ｂは、カッターの刃先の形状次第でなだらかになることあっても、境界部Ａがなだらかになることはない。この点は、カッターに限らず、レーザ加工やサンドブラスト法などの線状切削を基本とする全ての手法において同様である。また、従来技術として挙示した特許文献６には、図１２に示すように、研磨層に相当するスキン層領域の表面がなだらかに繋がっている研磨パッドが開示されており、表面の形状として角張った凹凸が存在しないという点では、本実施形態に係るポリッシングパッド７と類似している。しかしながら、研磨層の厚さの変化に着目すると、特許文献６のスキン層領域は厚さが一定であり、図１０のようなプロファイルを有していない。以上のことから、図１０のプロファイルは、研磨層を撓み変形させながら面状研削を行う加工方法に固有のものといえる。
【００３５】  なお、上述した実施形態では、研削工程において、ポリッシングパッド７を撓ませるための外力として、吸引孔２ｂを介して付与される吸引力を用いる例について説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、図１３に示すように、磁石８の磁力を用いてもよい。この場合、ベース部材６ａとして金属メッシュ等を用い、隣り合った突出部６の間に磁石８を配置する。磁石８とベース部材６ａとの間に生じる磁力によってポリッシングパッド７を撓み、これによって、治具６の凸形状に応じた隆起がポリッシングパッド７の表面に生じる。また、磁石８の代わりに、おもりを用い、その自重を外力としてポリッシングパッド７を撓ませてもよい。さらに、ポリッシングパッド７の両端を引っ張りながら作業面２ａに押し当てることによって、ポリッシングパッド７を撓ませてもよい。
【００３６】  また、上述した実施形態では、研磨層７ａと、粘着層７ｂと、剥離シート７ｃとが積層され、かつ、円盤状にカット（成形）されたものを加工対象としているが、この加工対象は、積層前の研磨層７ａ単体であってもよいし、カット前のシート体であってもよい。かかる観点より、本明細書における「ポリッシングパッド７」という用語は、そのようなものを広く含む意味で用いるものとする。
【００３７】  さらに、上述した実施形態では、作業面２ａ上に配置されたポリッシングパッド７に対して、研削機４（ローラ４ａ）を移動させることによって、研磨層７ａを研削する例について説明した。しかしながら、本発明は、これに限定されるものではなく、研削機４に対してポリッシングパッド７を移動させてもよい。また、作業台２の上面は、曲面状であってもよい。この場合、作業台２の曲面のうち、研磨層７ａと研削機４とが接する部分を「作業面２ａ」と捉して捉えることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３８】  本発明によって製造されたポリッシングパッドは、インゴットより切り出された半導体ウェハや、半導体集積回路に代表される精密機器の製造過程で生成される中間品を含む被研磨物を研磨する用途に広く適用することができる。
【符号の説明】
【００３９】  １  ポリッシングパッド加工装置  ２  作業台  ２ａ  作業面  ２ｂ  吸引孔  ３  吸引機  ４  研削機  ４ａ  ローラ  ４ｂ  粉塵吸引機  ４ｃ  ホース  ５  台枠  ６  治具  ６ａ  ベース部材  ６ｂ  突出部  ７  ポリッシングパッド  ７ａ  研磨層  ７ｂ  粘着層  ７ｃ  剥離シート  ７ｄ  研磨面  ７ｅ  凹部 
【要約】［課題］凹部に関するユーザの要求に応えた高品質なポリッシングパッドを提供する。［解決手段］まず、ポリッシングパッド（７）の表面に形成すべき凹部の形状に対応した凸形状を有する治具（６）を作業面（２ａ）上に配置する。つぎに、ポリッシングパッド（７）を治具（６）が配置された作業面（２ａ）上に配置する。そして、吸引孔（２ｂ）を介してポリッシングパッド（７）を裏面より吸引し、治具の突出部（６）によって浮き上がった状態で支持されたポリッシングパッド（７）を撓ませながら、治具（６）の凸形状に応じて隆起した表面を厚さ方向に部分的に除去する。これによって、ポリッシングパッド（７）の表面に凹部が形成される。【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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