(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の金型のうち一方の金型のクランプ面にワークを保持して他方の金型とクランプして樹脂モールドするモールド金型であって、
前記一方の金型クランプ面には、前記ワークの外形に沿って複数箇所で対向配置され、前記ワークの外周面に対して各々押し当てて保持するワーク保持部を備え、前記ワーク保持部は、前記ワーク外周面に押し当てられて弾性変形する弾性部材を備えていることを特徴とするモールド金型。
【請求項２】
一対の金型のうち一方の金型のクランプ面にワークを保持して他方の金型とクランプして樹脂モールドするモールド金型であって、
前記一方の金型クランプ面には、前記ワークの外形に沿って複数箇所で対向配置され、前記ワークの外周面に対して各々押し当てて保持するワーク保持部を備え、前記ワークを前記一方の金型クランプ面に密着させると、前記ワーク外周面が対向配置された前記ワーク保持部によって各々押し当てられることを特徴とするモールド金型。
【請求項３】
前記一方の金型クランプ面には前記ワークを吸着保持するワーク吸着機構が設けられている請求項１又は請求項２記載のモールド金型。
【請求項４】
前記ワーク保持部が上型クランプ面に設けられている請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載のモールド金型。
【請求項５】
前記一対の金型間に減圧空間を形成する減圧機構を備えている請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載のモールド金型。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のモールド金型を備えた樹脂モールド装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワークを金型クランプ面に脱落することなく保持しかつ樹脂モールドエリアを広げることが可能なモールド金型及びこれを備えた樹脂モールド装置に関する。
尚、以下の説明で枚葉フィルムとは、予め所定のサイズに形成された個別のフィルムの他に長尺状或いは大判サイズのフィルムから所定サイズに裁断されて形成されるフィルムを含むものとする。
【背景技術】
【０００２】
現在の半導体製造工場において用いられる樹脂モールド装置としては、ワークとしてＷＬＰ(Wafer Level Package)やＰＬＰ（Panel Level Package）の成形において、例えばφ８インチ或いはφ１２インチサイズの半導体ウェハを用いて樹脂モールドしたり、□３００ｍｍ〜□６００ｍｍサイズ（各辺が３００ｍｍ〜６００ｍｍサイズ）の矩形パネル（基板、キャリア等）を用いて樹脂モールドしたりすることが行われている。
【０００３】
このとき、上型にキャビティ凹部を設けたモールド金型の場合、ワーク上には粘度の高い樹脂を中心位置に一括して供給して成形することが一般的に行われている。この場合、ワーク上に供給された樹脂をキャビティ内に充填するためにはモールド樹脂を大きく流動させる必要があるため、モールド樹脂の未充填エリアが発生してしまうこともある。これに対し、下型にキャビティ凹部を設け、該下型キャビティ凹部を含む下型クランプ面をフィルムで覆って均等な厚みでモールド樹脂を供給し、上型に保持したワークを溶融したモールド樹脂に浸漬させて樹脂モールドすることが行われている。
【０００４】
ワークを上型に搬送する際には、上型クランプ面とワークローダーを位置合わせして、ワークローダーによって搬送したワークを吸着保持させたり、上型インサートの下面に設けられたチャック爪によってワークの外周縁部を保持させたりしている（特許文献１；図２３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５−１３３７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上型にワーク（半導体ウェハ、矩形基板等）を吸着保持したモールド金型を型閉じして、型閉じした金型空間を脱気するため減圧雰囲気下で樹脂モールドを行うことが行われている。しかしながら、金型空間を減圧すると、ワークを上型クランプ面に吸着保持する場合には差圧が小さくなりワークが脱落するおそれがある。
また、ワークを上型クランプ面にチャック爪で保持する場合、対向する下型にチャック爪を逃げるスペースが必要になるため、下型キャビティ凹部の大きさ、即ち樹脂パッケージ部のサイズが小さくなり生産効率や歩留りが低下する、という課題があった。
【０００７】
本発明の目的は上記従来技術の課題を解決し、金型クランプ面に保持されるワークの位置ずれや脱落を防止し、樹脂パッケージ部のサイズを大きく確保することができるモールド金型を提供することにある。
また、上記モールド金型を備えて樹脂パッケージ部のサイズを可及的に大きくして生産効率や歩留りを向上させ、大判サイズの成形品の成形品質を向上させることが可能な樹脂モールド装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
一対の金型のうち一方の金型のクランプ面にワークを保持して他方の金型とクランプして樹脂モールドするモールド金型であって、前記一方の金型クランプ面には、前記ワークの外形に沿って複数箇所で対向配置され、前記ワークの外周面に対して各々押し当てて保持するワーク保持部を備え、前記ワーク保持部は、前記ワーク外周面に押し当てられて弾性変形する弾性部材を備えていることを特徴とする。
上記モールド金型を用いれば、一方の金型クランプ面にワークの外周面に対して各々押し当てて保持するワーク保持部をワークの外形に沿って複数箇所で対向配置されているので、ワークの落下や位置ずれを防ぎ、ワークをセンタリングして金型クランプ面に保持することができる。また、ワーク保持部がワーク外周面に対向する位置で押し当てられると、弾性部材が弾性変形してワークを挟み込んで保持するため、ワークの落下や位置ずれを確実に防止することができる。
【００１０】
一対の金型のうち一方の金型のクランプ面にワークを保持して他方の金型とクランプして樹脂モールドするモールド金型であって、前記一方の金型クランプ面には、前記ワークの外形に沿って複数箇所で対向配置され、前記ワークの外周面に対して各々押し当てて保持するワーク保持部を備え、前記ワークを前記一方の金型クランプ面に密着させると、前記ワーク外周面が対向配置された前記ワーク保持部によって各々押し当てられるようにしてもよい。
これにより、ワーク保持部の簡易な構成でワークを位置決めして保持することができる。
【００１１】
前記一方の金型クランプ面には前記ワークを吸着保持するワーク吸着機構が設けられていてもよい。
これにより、ワーク保持部によるワーク外周面への押し当てによるワーク保持のみならず、一方の金型クランプ面にワークを吸着保持することで、ワークの位置ずれや脱落を確実に防ぐことができる。
【００１２】
上型クランプ面に前記ワーク保持部が設けられていると、上型クランプ面に保持されるワークの落下を防いで装置の信頼性を高めることができる。
【００１３】
前記一対の金型間に減圧空間を形成する減圧機構を備えていると、型閉じしたモールド金型に減圧空間が形成されても、ワーク保持部によるワーク外周面を保持するので、差圧によりワークが金型クランプ面より脱落することがなくなる。
【００１４】
上述したいずれかのモールド金型を備えた樹脂モールド装置においては、樹脂パッケージ部の大きさを可及的に大きくすることができ、生産性及び歩留りが向上し大判サイズの成形品の成形品質の向上を図ることができる。
【発明の効果】
【００１５】
上述したモールド金型を用いれば、金型クランプ面に保持されるワークの位置ずれや脱落を防止し、樹脂パッケージ部のサイズを大きく確保することができる。
また、上記モールド金型を備えた樹脂モールド装置においては、樹脂パッケージ部のサイズを可及的に大きくして生産性及び歩留りを向上させ、大判サイズの成形品の成形品質を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】樹脂モールド装置の概略構成を示す平面レイアウト図である。
【図２】枚葉フィルムの搬送準備とモールド樹脂供給工程を示す説明図である。
【図３】フィルム搬送装置の平面図である。
【図４】モールド金型の構成を示す断面図である。
【図５】図４の上型のワーク保持部の構成例を示す説明図である。
【図６】他例に係る上型に対するワーク保持部の構成を示す説明図である。
【図７】ワーク保持部のレイアウト構成例を示す平面視説明図である。
【図８】上型に対するワーク供給工程を示す説明図である。
【図９】樹脂モールド工程の説明図である。
【図１０】他例に係るワーク保持部の構成例を示す断面説明図である。
【図１１】図５に示す上型の変形例における要部拡大図である。
【図１２】他例に係るワーク保持部の構成例を示す断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明に係るフィルム搬送装置及びこれを備えた樹脂モールド装置の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。以下では、ワークとして例えば各辺が６００ｍｍ程度の矩形状ワークを用いるものとし、フィルムとしてはそれ以上の大きさの枚葉フィルムを用いて樹脂モールドする樹脂モールド装置を用いて説明する。尚、樹脂モールド装置は一例として下型を可動型、上型を固定型として説明するものとする。また、樹脂モールド装置は、型開閉機構を備えているが図示を省略するものとしモールド金型の構成を中心に説明する。
【００１８】
先ず、樹脂モールド装置の概略構成について図１を参照して説明する。この樹脂モールド装置では、制御部（図示せず）が後述する各部を制御して各種の動作を行う。本実施例におけるモールド装置は、ワーク処理ユニットＵｗ、２台のプレスユニットＵｐ、ディスペンスユニットＵｄが連結されて構成されて、装置内におけるワークＷに対する樹脂モールドを自動的に行う構成である。
【００１９】
ワーク処理ユニットＵｗは、例えば、ワーク供給部１、成形品収納部２、キュア炉３及びロボット搬送装置４を備えている。ワーク供給部１には、例えばワークＷとして各辺が６００ｍｍ程度の大きさの矩形パネル（基板、キャリア等）が収納されている。成形品収納部２には、後述するプレス部５において樹脂モールドされた成形品Ｍが収納される。キュア炉３は、後述するプレス部５で樹脂モールドされた成形品Ｍを炉内に設けた多段の棚に各別に収納してアフターキュアすることで樹脂パッケージ部を加熱硬化させる。ロボット搬送装置４は、これを取り囲んで配置された各部の間においてワークＷ及び成形品Ｍの受け渡しや搬送を行う。このロボット搬送装置４は、例えば、ワーク供給部１からワークＷを取り出して供給し、成形品Ｍをキュア炉３へ搬送し、キュア炉３から成形品収納部２へ順次搬送し収納する。ロボット搬送装置４は、例えば垂直多関節型、水平多関節型、またはこれらを複合した多関節型のロボットが用いられ、ロボットハンド４ａにワークＷや成形品Ｍを吸着や把持により保持して搬送する。また、ワーク処理ユニットＵｗにおいて、成形品Ｍを冷却する冷却部や、成形品の外観検査などを行う検査部や、個々のワークＷに紐付けられた成形条件を読み取るデータ読み取り部や、ワークＷ又は成形品Ｍの表裏を反転する反転部３０をロボット搬送装置４の周囲に配置してもよい。例えば、反転部３０は、ワーク供給部１においてワークＷにおいて樹脂モールド成形する面（成形面）が上向きに供給されたときに、成形面を下面に向ける。また、反転部３０は、樹脂モールド成形が完了した成形品Ｍを成形品収納部２に収納するまでに成形面が上向きとなるように反転する。
【００２０】
プレスユニットＵｐにおけるプレス部５は、四隅に設けたポスト５ａに対してプラテンを昇降させる公知の型開閉機構に開閉する圧縮成形用のモールド金型６（上型６Ａ及び下型６Ｂ）を備えている。本実施例では、プレスユニットＵｐは２カ所に設けられているが、１カ所でもよく、３カ所以上設けてもよい。
【００２１】
フィルムハンド１３（フィルム搬送装置）は、ディスペンスユニットＵｄにおいてフィルム供給部８から供給された枚葉フィルムＦに、ディスペンサー９よりモールド樹脂（例えば顆粒樹脂や粉末樹脂）が供給された状態でプレス部５のモールド金型６内に搬送される。フィルム供給部８には、長尺状のフィルムがロール状に巻かれたフィルムロール８ａが設けられている。このフィルムロール８ａよりフィルム端が引き出された状態で、任意のサイズの矩形状に切断（裁断）して枚葉フィルムＦとしてステージ１７上に準備する。枚葉フィルムＦを後述するフィルムハンド１３に所要の張力（テンション）を付与して支持した状態で、ディスペンサー９は枚葉フィルムＦ上に１回の樹脂モールドに必要なモールド樹脂Ｒ（顆粒樹脂）を供給する。尚、顆粒樹脂に替えて粉末樹脂、液状樹脂又はシート樹脂、若しくはこれらを組み合わせて用いてもよい。
【００２２】
枚葉フィルムＦは、耐熱性を有するもので、金型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するもの、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰフィルム、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニリジン等を主成分とした単層膜又は複層膜が好適に用いられる。
【００２３】
パネルローダー１０は、いわゆるワークローダーであり、ロボット搬送装置４のロボットハンド４ａからワークＷを受け取ってプレス部５のモールド金型６（上型６Ａ）に搬入する。また、パネルローダー１０は、モールド金型６ａから成形品Ｍを受け取ってロボット搬送装置４のロボットハンド４ａへ受け渡す。パネルローダー１０は、成形品Ｍをモールド金型６から取り出す際に、使用済みの枚葉フィルムＦも吸着保持して取り出し、取り出された枚葉フィルムＦはフィルム回収部１２へ回収される。
【００２４】
フィルムローダー１１は、フィルムハンド１３に所要の張力が付与されて保持した枚葉フィルムＦ及び該フィルムＦ上に供給されたモールド樹脂Ｒ（顆粒樹脂）を受け取ってモールド金型６（下型６Ｂ）へ搬送する。パネルローダー１０及びフィルムローダー１１は、装置の長手方向に沿って敷設された複数のガイドレール１４に沿って往復移動するように設けられている。また、ガイドレール１４上の位置から直交するように各部（例えばプレス部５）へ図示しないローダハンドが移動するようになっている。
【００２５】
ここで、フィルムハンド１３の構成について図２及び図３を参照して説明する。
図２（Ｂ）に示すように、フィルムハンド１３は、後述する下型キャビティ凹部６Ｃを囲む下型クランプ面に対応した所定形状の枠体（例えば矩形枠体１３ａ）を備えている。また、フィルムハンド１３において支点部となって枚葉フィルムＦに張力を付与する支点枠体１３ｂが矩形枠体１３ａに沿って矩形状に設けられている（図３参照）。支点部としては、支点枠体１３ｂを設ける代わりに、矩形枠体１３ａの外側角部を用いてもよい。
【００２６】
また、フィルムハンド１３の外側において枚葉フィルムＦの外周縁部を全周にわたって把持する複数のフィルムチャック１３ｃ（フィルム把持部）が設けられている。具体的には、図２（Ｂ）に示すように、矩形状の枚葉フィルムＦを把持して搬送するために、対向する辺において一対のフィルムチャック１３ｃ（フィルム把持部）が設けられる。一対のフィルムチャック１３ｃは、開閉式のチャックが用いられ、矩形状の枚葉フィルムＦの外周縁部を各辺において挟み込んで保持する。一対のフィルムチャック１３ｃの長手方向両端は一対の回転レバー１３ｄ（回転部材）によって各々支持されている。一対の回転レバー１３ｄは、矩形枠体１３ａにおいてフィルムチャック１３ｃよりも内側に形成された回転軸１３ｅを中心に回転可能に設けられている。このため、一対のフィルムチャック１３ｃは、回転レバー１３ｄにおいて回転軸１３ｅとは反対側に設けられることになる。回転レバー１３ｄは、支点枠体１３ｂに対してオフセットさせる方向にのみ回転させるオフセット機構が設けられている。
【００２７】
具体的には、図３に示すように、フィルムチャック１３ｃの回転軸１３ｅにはラチェット歯とラチェット爪が噛み合うラチェット機構１３ｆが設けられている。ラチェット機構１３ｆは、フィルムチャック１３ｃが回転軸１３ｅを中心に所定の角度だけ支点枠体１３ｂから離間する方向（図２（Ｃ）の矢印方向）のみへ回転するのを許容する。これによって、フィルムチャック１３ｃを一方向に回転させた所定回転位置で留めることにより、枚葉フィルムＦに加えた張力を維持した状態で搬送することができる。なお、ラチェット機構１３ｆに替えて、サーボモータやトルクモータのような駆動機構によって枚葉フィルムＦに任意の張力を加え、その加えた張力を維持する構成とすることもできる。この場合は、ラチェット機構１３ｆを設ける構成よりもフィルムハンド１３が大型化しやすい反面、枚葉フィルムＦに加える張力を随時調整することができる点で好ましい。
【００２８】
図２（Ｃ）に示すように、一対のフィルムチャック１３ｃによって枚葉フィルムＦの外周縁部（４辺）を把持したまま、図示しない昇降駆動機構（シリンダ駆動、ソレノイド駆動、モータ駆動等）により昇降する押し上げピン１５によって回転レバー１３ｄを押し上げる。このとき回転レバー１３ｄは回転軸１３ｅを中心に回転してフィルムチャック１３ｃを支点枠体１３ｂに対して離間する向き（矢印方向）にオフセットさせる。これにより、フィルムハンド１３の枠体開口部を覆う枚葉フィルムＦの端部同士が支点枠体１３ｂを介して引き離される量を増やして所要の張力を加えた状態で一体に保持される。尚、回転レバー１３ｄをもとの位置に戻す場合には、再度押し上げピン１５によって回転レバー１３ｄを所定の角度まで押し上げるとラチェット機構１３ｆ（図３参照）の噛み合いが解除されて回転レバー１３ｄをもとの位置に戻すことができる。
【００２９】
図２（Ｃ）に示すように、フィルムチャック１３ｃを回転軸１３ｅを中心に回転させてフィルムチャック１３ｃを支点枠体１３ｂから離間させることで、枚葉フィルムＦの端部同士が支点枠体１３ｂを介して引き離される量が増加して張力を強めることができる。特に、四辺に配置したフィルムチャック１３ｃの回転軸１３ｅを中心とした各々の回転により枚葉フィルムＦの張力がフィルムの辺毎に調整できるので、枚葉フィルムＦに対して適切な張力を加えることが可能なフィルムハンド１３を小型かつ簡易な構成とすることができる。
【００３０】
この所要の張力を付与した枚葉フィルムＦ上に、ディスペンサー９（図１参照）から１回分の樹脂モールドに必要なモールド樹脂Ｒ（顆粒樹脂）が例えばトラフ１６（図２（Ｄ）参照）を通じて供給されて、枚葉フィルムＦ上に偏ることなく一様に供給される（図２（Ｅ）参照）。尚、矩形枠体１３ａの上部開口には、平面視矩形状の開口端部ほど口径が広がる傾斜部１３ｇが形成されている。この傾斜部１３ｇの内側にモールド樹脂Ｒを供給することで、モールド樹脂Ｒを任意の形状で枚葉フィルムＦ上に供給することができる。この場合、傾斜部１３ｇにより、枚葉フィルムＦ上に供給されるモールド樹脂Ｒが矩形枠体１３ａの上に乗り上げてしまうことを防止する。なお、傾斜部１３ｇを含め矩形枠体１３ａの内側を円形状にすることで、枚葉フィルムＦ上において円形領域内にモールド樹脂Ｒを供給することもできる。これによれば、部分的な構造を変更するだけで、外形円形又は外形矩形といったキャビティの形状に関わらず、同様の枚葉フィルムＦの搬送構造を利用することができる。
【００３１】
そして、図２（Ｆ）に示すように、枚葉フィルムＦにモールド樹脂Ｒが供給された状態で、フィルムローダー１１によってフィルムハンド１３（矩形枠体１３ａ）がチャックされてモールド金型６へ搬送される。
【００３２】
ここで、フィルムローダー１１によって枚葉フィルムＦがステージ１７から持ち上げられるときに、張力が不十分であるとモールド樹脂Ｒの重量によって枚葉フィルムＦが中央などで垂れ下がることがある。そこで、ステージ１７に近接した位置にフィルム垂下検出部２０を設けてもよい（図２（Ｅ）参照）。フィルム垂下検出部２０としては、例えば発光部と受光部とを備えてこれらの間の遮蔽状態や遮蔽位置を検出するレーザーセンサを用いることができる。この場合、発光部と受光部は、フィルムハンド１３を挟む位置に設けることが好ましい。また、フィルム垂下検出部２０としては、ステージ１７上の空間における遮蔽物を検出することで、フィルムハンド１３を持ち上げたときに枚葉フィルムＦが適切な位置から垂れ下がっているときに検出できる。フィルム垂下検出部２０は、１方向における垂れ下がりを検出するように１組だけ設けてもよいし、図３に示すように交差する２方向において検出するように２組設けてもよい。なお、フィルム垂下検出部２０としては、枚葉フィルムＦの垂れ下がりを検出できればどのような構成としてもよい。例えば、接触センサ（スイッチ）としてもよく、フィルムハンド１３を所定の高さまで持ち上げたときに垂れ下がったフィルムが接触していることを検出するようにしてもよい。
【００３３】
尚、図３に示す矩形状の枚葉フィルムＦの各辺を各々把持するフィルムチャック１３ｃは、各辺において押し上げる量を均一とすることもあるいは異ならせることもできる。この場合、例えば枚葉フィルムＦの辺ごとに設けられる押し上げピン１５による押し上げ量を均一にすることで、回転軸１３ｅを中心とした回転量に対応する張力を加えることができる。また、対向する辺における一対のフィルムチャック１３ｃの組ごとに押し上げる量を異ならせることもできる。この場合、枚葉フィルムＦの各辺の長さや、フィルムロール８ａから引き出した方向などによるフィルムの伸び易さなどに応じて、フィルムチャック１３ｃの組ごとに押し上げる量を異ならせることで、枚葉フィルムＦの各辺に加えられる張力を均一にすることもできる。例えば、図３に示すような横長のフィルムであれば、長手方向（同図の左右方向）に引っ張る２辺（右辺及び左辺）における一対のフィルムチャック１３ｃの押し上げ量を、短手方向（同図の上下方向）に引っ張る２辺（上辺及び下辺）における一対のフィルムチャック１３ｃの押し上げ量を異ならせればよい。即ち、長手方向のフィルムチャック１３ｃの押し上げ量を、短手方向のフィルムチャック１３ｃの押し上げ量よりも大きくすればよい。換言すれば、長い辺に対してはより多く引っ張ることで辺の長さによらず、均一に引っ張られた状態とすることができる。これによれば、長手方向及び短手方向の方向において枚葉フィルムＦに加えられる張力を均等にすることができる。
【００３４】
また、図３に示すように枚葉フィルムＦを一辺ごとに一体的にチャックする場合に限らず、フィルムチャック１３ｃが一辺において複数に分割されて設けられていてもよい。この場合には、枚葉フィルムＦに発生する皺の状態（位置）により、辺の位置におけるフィルムチャック１３ｃの回転量を変えて枚葉フィルムＦをツイストするように張力を加えることで皺を伸ばした状態で保持することができる。例えば、部分的に張力が高まるとその位置以外に皺が生じることになる。このため、まず、均一にフィルムチャック１３ｃを押し上げて張力を加えた後に、皺が生じたときには、その部分の張力を弱めるようにしたり、その部分以外の張力を高めたりするような構成とすることができる。さらに、フィルムチャック１３ｃは、辺の延在方向に交差するように引っ張るために所定の長さで枚葉フィルムＦの辺において把持する構成のみならず、枚葉フィルムＦの角部において、中心から引き離す方向に引き伸ばすようにするために枚葉フィルムＦの角部を把持するような構成としてもよい。
これにより、分割されたフィルムチャック１３ｃの支点枠体１３ｂからのオフセット量を変えることで、枚葉フィルムＦに発生した皺の向きや皺の大きさに応じて枚葉フィルムＦをツイストするように張力を加えることでフィルム固有の皺の発生を解消することができる。
【００３５】
次に、プレス部５に備えたモールド金型６の構成について図４を参照して説明する。本実施例は、圧縮成形用のモールド金型６を例示している。このモールド金型６は、任意の位置にヒータ（図示せず）が設けられることで、モールド樹脂Ｒを加熱硬化させてワークＷを樹脂モールドし、成形品Ｍを製造する。上型６Ａの上型クランプ面６ａには、ワークＷを吸着保持するため、通気孔６ｂ及びこれに連通する通気路６ｃが形成されている。また、矩形状ワークＷの外縁部にはワーク保持ピン６ｄが複数箇所で対向位置に設けられている。ワーク保持ピン６ｄは、ワークＷの外周面を押圧保持する。ワーク保持ピン６ｄは円柱状のピンでも角柱状のピンでもよく、弾性体を介してワークＷに押し当てる構成とするのが好ましい。また、ワーク保持ピン６ｄは、ワークＷを吸着保持する際にワークＷをセンタリングするガイドとしてもよい。このような構成によれば、例えば、ワークＷの外周をＬ字の爪状のフックで保持する構成と比較して、キャビティの面積を広くすることができる。
【００３６】
下型６Ｂは、下型ブロック６ｅに下型キャビティ底部を形成する下型キャビティ駒６ｆが一体に支持されている。下型キャビティ駒６ｆの周囲には下型キャビティ側部を形成する下型可動クランパ６ｇが下型ブロック６ｅ上にコイルばね６ｈを介してフローティング支持されている。下型キャビティ駒６ｆ及び下型可動クランパ６ｇによって、下型キャビティ凹部６Ｃが形成される。下型可動クランパ６ｇと下型キャビティ駒６ｆとの隙間は、シールリング６ｉ（Ｏリング）が設けられてシールされている。また、下型可動クランパ６ｇには、枚葉フィルムＦを下型キャビティ凹部６Ｃを含む下型面に吸着保持するための通気路６ｇ１，６ｇ２が各々設けられている。通気路６ｇ１は、下型キャビティ駒６ｆと下型可動クランパ６ｇとの隙間からフィルム内周側を吸着し、通気路６ｇ２は下型可動クランパ６ｇのクランプ面においてフィルム外周側を吸着するようになっている。これにより、枚葉フィルムＦは下型キャビティ凹部６Ｃの凹形状に倣うように吸着される。尚、上型６Ａと下型６Ｂとの間には、金型クランプ動作を開始すると、金型内に減圧空間を形成するための上下一対のクランプブロック（図示せず）が設けられていてもよい。
【００３７】
また、下型６Ｂの下型可動クランパ６ｇの外側には、プッシャー６ｊが設けられている（張力付加機構）。このプッシャー６ｊは、枚葉フィルムＦへの張力を更に強めるために設けられている。例えば、フィルムローダー１１によって、枚葉フィルムＦがフィルムハンド１３と共に下型６Ｂに搬入される際に、下型６Ｂからの輻射熱によって枚葉フィルムＦに伸びが生じて張力が低下してしまう。この場合、枚葉フィルムＦの張力が低下してたるみが生じると、枚葉フィルムＦの自重、又は、供給されたモールド樹脂Ｒの重量により、枚葉フィルムＦの中央部が垂れ下がることになる。この場合、枚葉フィルムＦが下型６Ｂに載置されたときに、枚葉フィルムＦのたるみが皺となってしまう場合がある。また、枚葉フィルムＦの中央部の垂れ下がりが大きくなると、モールド樹脂Ｒが中央に集まってしまって、キャビティ内において均一にモールド樹脂Ｒを供給することが困難となってしまうことが想定される。このため、プッシャー６ｊは、下型６Ｂの回転レバー１３ｄに対応する位置に設けられ、例えば昇降駆動機構（例えばシリンダ駆動、ソレノイド駆動、モータ駆動等の駆動機構）により昇降させることで、回転レバー１３ｄを回転可能に構成される。このプッシャー６ｊは、一対のフィルムチャック１３ｃのオフセット量を増やして枚葉フィルムＦへの張力を更に強めるために設けられている。また、このプッシャー６ｊは、ラチェット機構１３ｆの解除にも用いることができる。
【００３８】
フィルムローダー１１によって、フィルムハンド１３とともに枚葉フィルムＦが下型６Ｂ（下型可動クランパ６ｇ）に載置されると、回転レバー１３ｄの直下に配置されたプッシャー６ｊが作動して回転レバー１３ｄをフィルムチャック１３ｃのオフセット量を増やす向きに回転させる。これにより、金型クランプ前に枚葉フィルムＦの張力が低下するのを防止可能となっている。勿論、枚葉フィルムＦが下型６Ｂに近づいたときにフィルムチャック１３ｃのオフセット量を増やす向きに回転させることも可能である。
【００３９】
ここで上型６Ａに設けられたワーク保持ピン６ｄの具体的な構成例について図５を参照して説明する。ワーク保持ピン６ｄは、上型クランプ面６ａに吸着保持されるワークＷの外形に沿って複数箇所に所定間隔で配置されている（図７参照）。なお、ワーク保持ピン６ｄは、ワークＷに対して加えられる力が相殺されて位置ずれしないように対向する位置に配置されていることが好ましい。ワーク保持ピン６ｄは、例えばＬ型状に形成された一端部６ｄ１が上型６Ａ内に回転軸６ｄ２を中心に揺動可能に収容され、他端部６ｄ３が上型６Ａの上型クランプ面６ａより突設されている。このため、他端部６ｄ３は、上型６Ａの上型クランプ面６ａにおいて水平方向（図５における左右方向）に前後動可能となる。具体的には、他端部６ｄ３は、ワークＷの外周面に近づく方向であってワークＷの中央側に向いた方向（図５における右方向）と、ワークＷの外周面から離れる方向（図５における左方向）とで揺動する。
【００４０】
上型クランプ面６ａより突設された他端部６ｄ３は、弾性部材（ゴムカバー）６ｄ４により覆われている。また、ワーク保持ピン６ｄは、上型６Ａ内設けられたコイルばね６ｄ５により回転軸６ｄ２を中心に他端部６ｄ３が、上型クランプ面６ａより起立する向き（図５の反時計回り方向）に常時付勢されている。
【００４１】
これにより、ワーク保持ピン６ｄの他端部６ｄ３は、ワークＷの側面（外周面）に押し当てられることになる。従って、ワークＷの自重により、又は、図示しない減圧機構でワークＷの下方が負圧となることにより、ワークＷに対して落下する向きの力が加わってもワークＷの落下を防止することができる。また、上型クランプ面６ａにおいてワークＷをセンタリングしながら保持することができる。また、ワークＷの外周面を押圧する弾性部材６ｄ４が弾性変形することで、ワークＷの落下を確実に防止することができる。例えば、ワークＷがウェハであるときには、その外周面における断面形状は、上下の角部が大きく丸面取りされた形状となる。換言すれば、ワークＷの厚み方向の中心位置が凸となる。この場合、弾性部材６ｄ４をワークＷの側面に押し付けると、厚み方向の中心位置が弾性部材６ｄ４に食い込んだ状態となる。このため、ワークＷがウェハであるときには、弾性部材６ｄ４によるワークＷの落下防止機能はより効果的に発揮されることになる。
また、ワーク保持ピン６ｄのワークＷの外周面への押し当てとワークＷのエア吸着孔６ｂからの吸着保持を併用することで、ワークＷの上型クランプ面６ａに対する位置ずれや脱落を確実に防ぐことができる。
【００４２】
なお、図５に示すワーク保持ピン６ｄは、図１１に示すように駆動源により任意に開閉可能な構成とすることができる。図１１は、図５に示す上型６Ａの変形例における要部拡大図であり、図５と同等の構成については同一の符号を付してその説明を省略する。図１１に示す上型６Ａでは、ワーク保持ピン６ｄの一端部６ｄ１側に押下げピン６ｄ６が常時押し当てられている。押下げピン６ｄ６は、例えばエアシリンダやサーボモータといった駆動源（図示せず）により任意のタイミングで下降させることで、ワーク保持ピン６ｄを回転軸６ｄ２を中心として揺動させることができる。例えば、ワークＷを上型クランプ面６ａにセットする前には、他端部６ｄ３をワークＷから離す方向（同図左方向）に移動させる。これにより、他端部６ｄ３をワークＷが載置される領域からは退避させて、他端部６ｄ３と干渉することなくワークＷを上型クランプ面６ａにセットすることができる。また、上型クランプ面６ａにセットしたワークＷをワーク保持ピン６ｄで保持する場合には、押下げピン６ｄ６を上昇させることでコイルばね６ｄ５の付勢力によりワーク保持ピン６ｄを揺動させ、他端部６ｄ３をワークＷの外周面に近づける方向（同図右方向）に移動させる。これにより、上型クランプ面６ａにセットされたワークＷの側面に他端部６ｄ（弾性部材６ｄ４）を押し当てて保持することができる。
【００４３】
図６（Ａ）（Ｂ）は、ワーク保持ピン６ｄの変形例を示す。ワーク保持ピン６ｋは、コ字状に形成され、ピン本体６ｋ１が上型６Ａ内に回転軸６ｋ２を中心に揺動可能に収容されている。ピン本体６ｋ１の一端部６ｋ３は、ワーク吸着面に相当する上型クランプ面６ａより下方に出没可能に設けられている。また、ピン本体６ｋ２の他端部６ｋ４は、上型クランプ面６ａより常時下方に突設されている。ワークＷに当接する他端部６ｋ４は、弾性部材６ｋ５によって覆われている。
【００４４】
また、ピン本体６ｋ１の一端部６ｋ３側はコイルばね６ｋ６によって上型クランプ面６ａより下方に突出するように常時付勢されている。このため、ピン本体６ｋ１の他端部６ｋ４は、弾性部材６ｋ５がワークＷの外周面より離間する向き（図６（Ａ）の時計回り方向）に傾斜した状態にある。
【００４５】
パネルローダー１０（図１参照）によって、ワークＷが上型クランプ面６ａに位置合わせして重ね合わせると、図６（Ｂ）に示すように、ワーク保持ピン６ｋはコイルばね６ｋ６の付勢に抗して一端部６ｋ３が上型６Ａ内に押し込まれ、ピン本体６ｋ１が回転軸６ｋ２を中心に反時計回り方向に所定量回転する。これにより他端部６ｋ４が弾性部材６ｋ５を介してワークＷの外周面に押し当てられる。また、ワークＷは上型クランプ面６ａに通気孔６ｂよりエア吸着されて保持される。このように、ワークＷを上型クランプ面６ａに押し付けることによりワーク保持ピン６ｋを回転させて弾性部材６ｋ５をワークＷの外周面に押し当てる構成とすることもできる。
【００４６】
ワーク保持ピン６ｄ（６ｋ）の形態及びレイアウト例について図７（Ａ）〜（Ｄ）を参照して説明する。図７ではワーク保持ピン６ｄを図示して説明するものとする。
図７（Ａ）（Ｂ）はワークＷが半導体ウェハやキャリアプレートなど円形のものを想定している。ワーク保持ピン６ｄ（６ｋ）は、ワークＷに外形に沿って所定間隔で配置されしかも径方向に対向する位置に設けられている。また、円形のワークＷでは、ワーク保持ピン６ｄ（６ｋ）はワークＷの中心点に向けてワーク保持ピン６ｋを回動させることで、ワークＷに押し当てる（押し付ける）のが好ましい。なお、ワーク保持ピン６ｄ（６ｋ）は、径方向に対向する位置に設けられていなくてもよい。例えば、ワークが円形である場合、ワークＷに外形に沿って等間隔（５等分、７等分等）位置に配置されていたり、ワーク保持ピン６ｄ（６ｋ）による押し当て力が相殺される位置に配置されていたりしてもよい。
これにより、対向するワーク保持ピン６ｄの押し当て力により、ワークＷを径方向中心に向かってセンタリングすることができる。図７（Ａ）は、ピン形状が円柱状をしたものを用いた場合を例示し、図７（Ｂ）は形状がワークＷの円弧状に沿って幅広く押え付ける面を有するブロック形状としたものを用いた場合を例示している。
【００４７】
図７（Ｃ）（Ｄ）は、ワークＷが半導体基板やキャリアプレートなど矩形のものを想定している。ワーク保持ピン６ｄ（６ｋ）は、ワークＷの各辺に所定間隔で配置され、しかも線対称の中心線を挟んで対向する位置に設けられている。これにより、対向するワーク保持ピン６ｄの押し当て力により、ワークＷを対向辺の中心（中央）に向かって各々センタリングすることができる。図７（Ｃ）は、ピン形状が円柱状をしたものを用いた場合を例示し、図７（Ｄ）は形状がワークＷの直線状辺に沿って幅広く押さえ付ける面を有する矩形状（ブロック状）をしたものを用いた場合を例示している。
【００４８】
次に、パネルローダー１０によるモールド金型６へのワーク供給動作について図８を参照して説明する。図８は上型６Ａのみを図示して説明するものとする。
図８（Ａ）において、パネルローダー１０は、ワークＷを半導体チップ搭載面を下面側にして吸着搬送する。即ち、パネルローダー１０の上面には、半導体チップ等を収容するための逃げ凹部１０ａが形成され、その周囲にワークＷを吸着保持可能な通気孔１０ｂが形成されている。また、逃げ凹部１０ａには上型クランプ面６ａにワークＷを受け渡す際にワークＷを引き渡し易くし、ワークＷの自重による垂れ下がりを防止するため、エアを吐出する通気孔１０ｃが形成されている。
【００４９】
図８（Ａ）に示すように、ワークＷの半導体チップ搭載面を逃げ凹部１０ａに向けて載置し、通気孔１０ｂからエア吸引してワークＷをローダー上面に吸着保持すると共に、逃げ凹部１０ａに連通する通気孔１０ｃからエアを吐出させてワークＷの自重による垂れ下がりを防止しながら保持する。ここで、通気孔１０ｂではワークＷを吸着保持しているため、通気孔１０ｃからエアを吐出させてもワークＷが所定の位置から移動してしまうことはない。なお、通気孔１０ｃから吐出するエアは加熱したエアとして、ワークＷを予熱して熱膨張により任意に伸ばしておくこともできる。この場合、ワークＷが図示しないヒーターに加熱された上型クランプ面６ａに押し当てられた後の熱膨張率の差による位置ずれを極力軽減することもできる。このように、ワークＷを保持したパネルローダー１０が、型開きしたモールド金型６に進入する。
【００５０】
パネルローダー１０は、上型６Ａの上型クランプ面６ａに設けられたワーク保持ピン６ｄとワークＷの外形を位置合わせする。このとき、図示しない上型吸排気機構により上型６Ａの通気孔６ｂ及びこれに連通する通気路６ｃから予めエア吸引動作を開始してもよい。
【００５１】
図８（Ｂ）に示すように、パネルローダー１０を上昇させてワークＷを上型クランプ面６ａに押し当てる。このとき、パネルローダー１０のワークＷを吸着していたエア吸引孔１０ｂからエアを吐出させかつ逃げ凹部１０ａに連通する通気孔１０ｃからエアを吐出させてワークＷを上型クランプ面６ａに確実に引き渡すことができる。なお、この際に通気孔１０ｃから吐出させるエアを強める（圧力を高める）ことで、ワークＷを加圧し、ワークＷが中高となるように保持した状態として上型クランプ面６ａに押し当てることも可能である。この場合、上型クランプ面６ａとワークＷとの隙間にエアが残ることがなく、ワークＷを平坦に保持することができる。
【００５２】
ワークＷは上型クランプ面６ａに押し当てられる際に、外周面にワーク保持ピン６ｄを各々押し当てられてセンタリングされる。このように、ワーク保持ピン６ｄによりワークＷをセンタリングすることができるため、別途のセンタリング用の位置合わせピンが不要となる。位置合わせ（センタリング）が完了した後に、通気孔６ｂからのエア吸引されることにより上型クランプ面６ａに吸着保持される。
【００５３】
これにより、図８（Ｃ）に示すように、パネルローダー１０を上型クランプ面６ａから退避させると、ワークＷはパネルローダー１０の上面から対向する上型６Ａの上型クランプ面６ａに受け渡される。このとき、ワークＷの周囲に対向配置されたワーク保持ピン６ｄによりワーク外周面を押圧し、弾性部材６ｄ４（図５参照）を弾性変形させながらワークＷを挟み込んで保持するため、ワークＷの落下や位置ずれを確実に防止することができる。
【００５４】
また、本実施例に示すような構成によれば、加熱された上型クランプ面６ａに押し当てられたワークＷが加熱されることで熱膨張して外径が大きくなっても、ワーク保持ピン６ｄの他端部６ｄ３が前後動可能となっているため、適切な力で保持した状態を維持できる。また、弾性部材６ｄ４を設けている場合には、加熱によるワークＷの外径の増大を吸収して、適切な力で保持した状態を維持することができる。
【００５５】
次に、図８（Ｃ）に続く樹脂モールド動作の一例について図９を参照して説明する。図９（Ａ）において、下型６Ｂには、前述したように、フィルムローダー１１によって枚葉フィルムＦ及び顆粒樹脂Ｒが搬入されているものとする。
図９（Ａ）において、上型６Ａには、パネルローダー１０（図１参照）により、例えば各辺が６００ｍｍの大判サイズのワークＷ（矩形パネル，矩形基板等）が搬入され、上型クランプ面６ａに設けられた通気孔６ｂ及び通気路６ｃによって吸着保持される。このとき、矩形状ワークＷの外周面が、複数箇所で対向位置に設けられているワーク保持ピン６ｄによってワークＷの外周面を押圧保持することで上型６Ａに受け渡される。また、矩形状のワークＷは、ワーク保持ピン６ｄによってワークＷの外周面が均等に押圧されることで、ワーク保持ピン６ｄによってセンタリングされる。なお、枚葉フィルムＦ及び顆粒樹脂Ｒの搬入及びワークＷの搬入は同時に行っても良いし、ワークＷを搬入した後で枚葉フィルムＦ及び顆粒樹脂Ｒを搬入してもよい。
【００５６】
次いで、図９（Ｂ）に示すように、モールド金型６を型閉じする。例えば下型６Ｂを上昇させて上型６Ａとの間でワークＷをクランプする。尚、上型６Ａと下型６ＢがワークＷをクランプする前に、上型６Ａと下型６Ｂとの間に、後述する上型チャンバーブロック６ｐと下型チャンバーブロック６ｍがシール材６ｎを介してクランプすることにより金型空間が閉止されて減圧空間を形成され、減圧雰囲気下でモールド成形するようになっているのが好ましい（図１０参照）。
【００５７】
続いて、モールド金型６をさらに型締めすることで、コイルばね６ｈが押し縮められて、下型可動クランパ６ｇが下型ブロック６ｅに近づくように移動する。これにより、下型キャビティ凹部６Ｃにおけるキャビティの高さ（深さ）を低く（浅く）し、下型キャビティ凹部６Ｃ内で溶融した顆粒樹脂ＲにワークＷを浸漬させると共に樹脂圧を加えることで加熱加圧する。図９（Ｃ）は、モールド金型６の型締め動作が完了して、下型キャビティ凹部６Ｃ内で溶融した顆粒樹脂ＲにワークＷを浸漬させて加熱加圧して硬化させている（圧縮成形）状態を示す。
【００５８】
モールド金型６における加熱硬化が終了すると、モールド金型６の型開きを行う。ここで、上型６Ａの上型クランプ面６ａに対する成形品Ｍの吸着保持と、枚葉フィルムＦの下型キャビティ凹部６Ｃを含む下型クランプ面への吸着保持を維持したまま、型開きが行われる。これにより、図９（Ｄ）に示すように、型開きした状態において、成形品Ｍは上型６Ａの上型クランプ面６ａに吸着保持された状態となり、枚葉フィルムＦは下型キャビティ凹部６Ｃを含む下型クランプ面に吸着保持された状態となる。このように、成形品Ｍと、使用後の枚葉フィルムＦとを別個の金型に保持した状態とすることで、これらをプレス部５から取り出しそれぞれの収納・収容先に搬送するうえで工程を簡素化することができる。
【００５９】
続いて、図１において、型開きしたモールド金型６にパネルローダー１０が進入し、成形品Ｍは上型６Ａより通気孔６ｂの吸着を解除され通気孔１０ｂからエア吸引してワークＷをローダー上面に吸着保持してパネルローダー１０に受け渡される。また、使用済み枚葉フィルムＦは下型６Ｂよりパネルローダー１０の反対面（下面側）に受け渡される。このとき、成形品Ｍを上型クランプ面６ａからパネルローダー１０に受け渡すため、通気孔６ｂより圧縮空気を噴出させると共に、枚葉フィルムＦを下型面からパネルローダー１０に受け渡すため、通気路６ｇ１，６ｇ２より圧縮空気を噴出させることが好ましい（図９（Ｄ）参照）。成形品Ｍはパネルローダー１０からロボット搬送装置４のロボットハンド４ａに受け渡される。使用済み枚葉フィルムＦは、パネルローダー１０からフィルム回収部１２へ排出されて回収される。ロボットハンド４ａは、成形品Ｍを保持して、所定のキュア炉３へ搬入する。キュア炉３において成形品Ｍのアフターキュアが行われる。続いて、ロボットハンド４ａは、キュア炉３から成形品Ｍを取り出すことで、ワークＷに対する全ての工程が完了して成形品Ｍの製造工程が完了する。続いて、成形品Ｍは、成形品収納部２へ搬入され、成形品Ｍが収納される。
【００６０】
このように、本実施例によれば、上述した枚葉フィルムＦを搬送するフィルムハンド１３を用いることで、フィルム使用量を減らしてランニングコスト低減を図り、大判サイズの成形品の成形品質を向上させかつ設置面積を抑制することができる。
【００６１】
次にモールド金型６に備えたワーク保持部の他例について図１０を参照して説明する。この他例の大きな特徴の一つは、ワーク保持部であるチャック本体４０ｂが上型６Ａ内に出没可能に構成される点である。図１０（Ａ）に示すように、上型６Ａは、上型クランプ面６ａにおいて、ワークＷの外周にそって対向する位置において、複数（例えば６個、８個等）のチャック４０を備えている。チャック４０は、上型６Ａの下面においてその先端が回動可能に突出し、ワークＷの外周面を外側から押圧することでワークＷの外周面を挟み込むように保持して落下を防止する。チャック４０は、一例として上型６Ａに設けられた回転軸４０ａに対して回転可能に軸支されたチャック本体４０ｂと、チャック本体４０ｂの下端部を覆って設けられる弾性部材４０ｃと、チャック本体４０ｂを回転軸４０ａを中心として回転方向（図１０（Ａ）反時計回り方向）に常時押圧する回転用付勢部材４０ｄと、を備えている。これにより、弾性部材４０ｃは、ワークＷの側方から外周面に押し付けられることで、弾性変形してワークＷが弾性部材４０ｃに食い込んだ状態となる。したがって、このようなチャック４０を用いれば、チャック本体４０ｂに設けた弾性部材４０ｃにより、ワークＷを上型６Ａに保持し位置ずれや落下を防止することができる。また、下型キャビティ６Ｃの外周位置をワークＷの外周位置に近接した位置にまで拡げることができ、取り個数を増やして生産性を向上させることができる。
【００６２】
また、図１０（Ａ）に示すように、チャック４０は、上型６Ａに設けたストッパ４０ｅによりチャック本体４０ｂの回転角度が規制される。これにより、複数のチャック４０における弾性部材４０ｃの下端の型内周位置Ｐによって区画される領域が、ワークＷの外周形状より大きくなるようにすることもできる。換言すれば、チャック本体４０ｂの下端が装置外側に向かって開き気味に設けることもできる。よって、上型６Ａに対して下方からワークＷをセットするときは、ワークＷがチャック４０と干渉することがなくなり、ワークＷの上型６Ａへのセットを容易に行える。
【００６３】
尚、図１０（Ａ）において、下型ブロック６ｅ上には下型チャンバーブロック６ｍが下型可動クランパ６ｈの外側を囲むように配置されている。また上型チャンバーブロック６ｐが下型チャンバーブロック６ｍに対向して上型６Ａを囲むように配置されている。下型チャンバーブロック６ｍのクランプ面には、シール材６ｎが設けられている。また、上型チャンバーブロック６ｐには、モールド金型６内に減圧空間を形成するための通気路６ｑが形成されている。上型６Ａ側に設けられた通気路６ｃ，６ｑは上型吸排気機構６ｒに接続され、下型６Ｂ側に設けられた通気路６ｇ１，６ｇ２は下型吸排気機構６ｓに接続されている。
【００６４】
モールド金型６をクランプすると、図１０（Ｂ）に示すように、上型チャンバーブロック６ｐと下型チャンバーブロック６ｍがシール材６ｎを押し潰してモールド金型６内に閉鎖空間を形成し、通気路６ｑよりエア吸引することで、減圧空間が形成される。型閉じしたモールド金型６に減圧空間が形成されても、チャック４０によってワーク外周面を保持するので、差圧によりワークＷが上型クランプ面６ａより脱落することがなくなる。
【００６５】
また、上型６Ａにチャック４０を昇降可能に設けることもできる。この場合、例えば上型６Ａの上型クランプ面６ａに、チャック本体４０ｂが出没可能な収容凹部４０ｈが設けられる。また、チャック本体４０ｂには、回転軸４０ａが挿入される長孔状の昇降用孔４０ｆが設けられる。収容凹部４０ｈの底部には、昇降用弾性体４０ｇ（例えばコイルばね等）の一端が連結され、他端はチャック本体４０ｂの上端部に連結されている。昇降用弾性体４０は、チャック本体４０ｂが上型クランプ面６ａより下端部が常時突出する向きに付勢している。
【００６６】
図１０（Ｂ）に示すようにワークＷがモールド金型６にクランプされ下型可動クランパ６ｇによりチャック本体４０ｂが昇降用弾性体４０ｇの付勢力に抗して押し上げられると、回転軸４０ａに昇降用孔４０ｆが案内されながらチャック本体４０ｂが上昇し、昇降用弾性体４０ｇが押し縮められてチャック本体４０ｂが収容凹部４０ｈ内に収容されてゆく。また、回転用弾性体４０ｄにより、チャック本体４０ｂをストッパ４０ｅに突き当たるように押圧することで、ワークＷの外周面に弾性部材４０ｂを押し当ててクランプする。これによれば、チャック４０の退避空間を下型可動クランパ６ｇに設ける必要がなく、金型構成を簡易化できる。また、リリースフィルムＦのゆがみを防止して下型６Ｂへ安定的な貼付けが確保できる。なお、本実施形態におけるチャック機構は、他の実施形態のみならず、下型６Ｂに下型キャビティ６Ｃを備える構成の圧縮成形金型であれば任意に適用することができる。
【００６７】
上述した実施形態は、ワークＷをパネルローダー１０により搬送してモールド金型６の上型クランプ面６ａに受け渡す場合について説明したが、下型クランプ面に対してワークＷを受け渡すようにしてもよい。
また、矩形状のワークＷを矩形状の枚葉フィルムＦを用いて樹脂モールドする場合について説明したが、円形状のワークＷ（例えば半導体ウェハや環状キャリア等）を矩形状の枚葉フィルムＦと共に搬送するようにしてもよい。
また、モールド金型６は圧縮成形用の金型を用いて説明したが、トランスファ成形用の金型であってもよい。
【００６８】
またディスペンスユニットＵｄは、上述したように樹脂モールド装置に組み込んで用いることもできるが、それ単体としても用いることができる。この場合、ディスペンスユニットＵｄにおいて所定の張力が加えられた枚葉フィルムＦを保持するフィルムハンド１３を準備し、別途設けたプレスユニットＵｐに対して、フィルムハンドごと供給するようにしてもよい。
【００６９】
また、例えばワークＷ又は成形品Ｍの表裏を反転する反転部３０（図１参照）を用いて、ワークＷの両面に樹脂モールド成形してもよい。この場合、ワークＷの一方の面に樹脂モールド成形をした後にワーク処理ユニットＵｗに戻し、成形品Ｍを反転部３０で反転させてからワークＷ（成形品Ｍ）の他方の面に樹脂モールド成形をしてもよい。また、反転部３０に替えて、ロボットハンド４ａを反転可能なロボット搬送装置４とすることもできる。
【００７０】
また、図１１に示すワーク保持ピン６ｄを任意に開閉可能な構成に代えて、図１２に示すように、別途の駆動機構を追加的に設けずに、例えば装置構成として必須となるパネルローダー１０によるワークＷの上型クランプ面６ａへの引き渡し動作によってワーク保持ピン６ｄを開閉可能に構成することもできる。例えば、図１２に示すように、上型６Ａは、ワーク保持ピン６０、ワーク保持ピン６０の先端部を覆う弾性部材６１及びワーク保持ピン６０を閉じる方向に常時付勢するコイルばね６２を備えている。ワーク保持ピン６０は、例えば同図に示すようにコ字状に形成されて、ワークＷの載置位置から離れた位置にある一端部６０ａとそれより近い位置にある他端部６０ｂとが上型クランプ面６ａから下方に突設されている。上型クランプ面６ａより突設される一端部６０ａは、先端部に傾斜面が設けられている。また、パネルローダー１０の上面に立設された押上げピン１０ｄの先端部にも一端部６０ａと対向する傾斜面が形成されている。パネルローダー１０の上型６Ａに対するワークＷの引き渡し動作、即ちパネルローダー１０の昇降動作に連動して押上げピン１０ｄと一端部６０ａの傾斜面どうしが押し当てられたまま摺動することで、ワーク保持ピン６０を開閉させることができる。なお、これらの傾斜面は少なくともいずれか一方に設けられていれば同等の効果を奏することもできる。上型クランプ面６ａより突設される他端部６０ｂの先端部は、上述した実施例の弾性部材と同様の機能を有する弾性部材６１で覆われている。ワーク保持ピン６０は、コイルばね６２によって他端部６０ｂがワークＷの載置位置に近づく方向（ワーク外周面に押し当てる向き；図１２の右方向）に向かって常時付勢されている。
【００７１】
上記ワーク保持ピン６０の開閉動作の一例について説明する。ワークＷを保持したパネルローダー１０を上型クランプ面６ａに上昇させて近づけると、押上げピン１０ｄが一端部６０ａの傾斜面に押し当てられる。この押上げピン１０ｄの上昇動作により、コイルばね６２による付勢に抗してワーク保持ピン６０の一端部６０ａが同図の左方向に移動する。従って、ワーク保持ピン６０の他端部６０ｂがワークＷの載置領域から退避することになる。続いて、ワークＷを上型クランプ面６ａにセットするまでパネルローダー１０を近づけて吸着保持させた後に、パネルローダー１０を下降させることで、押上げピン１０ｄの下降動作により、コイルばね６２の付勢によりワーク保持ピン６０の他端部６０ｂはワークＷに近づく方向に移動する。これにより、ワークＷの外周面に他端部６０ｂの弾性部材６１が押し当てられてワークＷが保持される。このように、図１２に示すようにパネルローダー１０の昇降動作を利用してワーク保持ピン６０を開閉動作させることにより、ワーク保持ピン６０の駆動機構を簡易化できる。
【００７２】
また、上述した実施例では、上型６Ａにワーク保持ピン６ｄを設ける構成について説明したが、下型６Ｂにワーク保持ピン６ｄを設ける構成とすることもできる。この場合、ワークＷの位置ずれや浮き上がりなどを防止して、適切な位置にモールド成形することもできる。
【００７３】
また、ワーク保持ピン６ｄは、弾性部材６ｄ４を省略した構成とすることもできる。この場合、例えば弾性部材６ｄ４の位置を任意の凹凸を設けた摩擦面とすることで、別途の部材を組み合わせることなく落下防止を確実に行える構成とすることが可能となる。例えば、ピンの先端のワークＷの接触部分に弾性部材６ｄ４に替えて、ローレット加工（斜め、平目又は綾目）した面、梨地面、波状面又は多段溝面を設けることで摩擦力により落下防止することもできる。
【００７４】
また、ワーク保持ピン６ｄは、ワークＷの外周面に押し当てる構成について説明したが、ワークＷに設けた穴部にワーク保持ピン６ｄを挿入し、この穴部の内周面にワーク保持ピン６ｄを押し当てワークＷを保持するようにしてもよい。この場合、例えば、ワークＷの中心／中央に向けてワーク保持ピン６ｄを押し付けるだけでなく、ワークＷの外周に向けてワーク保持ピン６ｄを押し当ててもよい。また、ワークＷは、モールド成形するチップを貼り付けたテープを外周で保持するリングフレームでもよい。
【符号の説明】
【００７５】
Ｕｄ  ディスペンスユニット  Ｕｐ  プレスユニット  Ｕｗ  ワーク処理ユニット  Ｗ  ワーク  １  ワーク供給部  ２  成形品収納部  Ｍ  成形品  ３  キュア炉  ４  ロボット搬送装置  ４ａ  ロボットハンド  ５  プレス部  ６  モールド金型  ６Ａ  上型  ６Ｂ  下型  ６Ｃ  下型キャビティ凹部  ６ａ  上型クランプ面  ６ｂ，１０ｂ，１０ｃ  通気孔  ６ｃ，６ｇ１，６ｇ２，６ｑ  通気路  ６ｄ，６ｋ，６０  ワーク保持ピン  ６ｅ  下型ブロック  ６ｆ  下型キャビティ駒  ６ｇ  下型可動クランパ  ６ｈ  コイルばね  ６ｉ  シールリング  ６ｊ  プッシャー  ６ｋ１  ピン本体  ６ｋ２，１３ｅ，４０ａ  回転軸  ６ｋ３  ，６０ａ  一端部  ６ｋ４，６０ｂ  他端部  ６ｋ５，４０ｃ，６１  弾性部材  ６ｋ６，６２  コイルばね  ６ｍ  下型チャンバーブロック  ６ｎ  シール材  ６ｐ  上型チャンバーブロック  ６ｒ  上型吸排気機構  ６ｓ  下型吸排気機構  ８  フィルム供給部  ８ａ  フィルムロール  Ｆ  枚葉フィルム  ９  ディスペンサー  １０  パネルローダー  １０ａ  逃げ凹部  １１  フィルムローダー  １２  フィルム回収部  １３，１９  支点枠体  １３ａ  矩形枠体  １３ｂ  支点ロッド  １３ｃ，１９ａ  フィルムチャック  １３ｄ  回転レバー  １３ｆ  ラチェット機構  １３ｇ  ガイド部材  １３ｈ  可動部材  １３ｉ  支持部材  １３ｊ  収容部  １３ｋ  フィルム押圧部  １３ｍ  押圧ばね  １４  ガイドレール  １５  押し上げピン  １６  トラフ  １７  ステージ  １８  カッター  １９ｂ  チャック保持部  １９ｃ  スライダー  １９ｄ  枠体部  １９ｅ  フランジ部  １９ｆ  支点部  ２０  フィルム垂下検出部  ３０  反転部  ４０  チャック  ４０ｂ  チャック本体  ４０ｄ  回転用付勢部材  ４０ｅ  ストッパ  ４０ｆ  昇降用孔  ４０ｇ  昇降用弾性体  ４０ｈ  収容凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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