(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
封止部と、
前記封止部の第一側面から外部に突出する第一端子と、
前記封止部の前記第一側面とは異なる第二側面から外部に突出する第二端子と、
前記封止部内に設けられた電子素子と、
前記第一端子及び前記第二端子と連結され、前記電子素子のおもて面に導電性接着剤を介して接続されるヘッド部と、
を備え、
前記第一端子はパワー端子であり、
前記第二端子はセンシング端子であることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記第一端子と前記第二端子とは、前記ヘッド部から逆方向に延びていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記電子素子は耐圧構造を有し、
前記第一端子及び前記ヘッド部の間に設けられ、前記耐圧構造との接触を回避するための第一回避部と、
前記第二端子及び前記ヘッド部の間に設けられ、前記耐圧構造との接触を回避するための第二回避部と、
をさらに備えたことを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載の電子装置。
【請求項４】
前記第一回避部は、前記電子素子から離間するように凹んだ第一凹部であり、
前記第二回避部は、前記電子素子から離間するように凹んだ第二凹部であることを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
前記第一端子及び前記第二端子の先端はおもて面側に曲げられ、
前記第一端子の裏面及び前記第二端子の裏面は、前記電子素子のおもて面よりもおもて面側に位置していることを特徴とする請求項１乃至４に記載の電子装置。
【請求項６】
前記第一端子の裏面側高さと前記第二端子の裏面側高さとは対応していることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項７】
前記ヘッド部は、前記第一端子及び前記第二端子と一体に形成されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電子装置。
【請求項８】
封止部と、前記封止部内に設けられた電子素子と、を有する電子装置に用いられる接続体であって、
前記封止部の第一側方から外部に突出する第一端子と、
前記封止部の前記第一側方とは異なる第二側方から外部に突出する第二端子と、
前記第一端子及び前記第二端子と連結され、前記電子素子のおもて面に接続されるヘッド部と、
を備え、
前記第一端子はパワー端子であり、
前記第二端子はセンシング端子であることを特徴とする接続体。
【請求項９】
封止部と、前記封止部の第一側面から外部に突出するパワー端子である第一端子と、前記封止部の前記第一側面とは異なる第二側面から外部に突出するセンシング端子である第二端子と、前記第一端子及び前記第二端子と連結され、電子素子のおもて面に導電性接着剤を介して接続されるヘッド部と、を有する接続体を準備する工程と、
前記電子素子に導電性接着剤を載置する工程と、
前記ヘッド部が前記電子素子のおもて面に前記導電性接着剤を介して接続されるように、治具の上に前記第一端子及び前記第二端子を載置する工程と、
を備えたことを特徴とする電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置、接続体及び電子装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体素子を基板の導体層上に載置し、当該半導体素子のおもて面と端子とをはんだ等の導電性接着剤を介してワイヤや接続子で接続することが行われている（特開２０１５−１２０６５号参照）。大容量の電流を半導体装置内に流す要求も少なく無く、流れる電流を大きくするために複数のワイヤを用いることも考えられるが、製造工程が煩雑になってしまう。このため、幅の大きな接続子を採用することも考えられるが、幅の大きな接続子では重さが重くなるので、自重によって半導体素子のおもて面に設けられたはんだ等の導電性接着剤の厚みが薄くなるという問題がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このような点に鑑み、本発明は、適切な量の導電性接着剤を用いつつ、導電性接着剤の厚みを確保し、信頼性の高い電子装置と、このような電子装置に用いられる接続体を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の一例による電子装置は、
封止部と、
前記封止部の第一側面から外部に突出する第一端子と、
前記封止部の前記第一側面とは異なる第二側面から外部に突出する第二端子と、
前記封止部内に設けられた電子素子と、
前記第一端子及び前記第二端子と連結され、前記電子素子のおもて面に導電性接着剤を介して接続されるヘッド部と、
を備える。【０００５】
本発明の一例による電子装置において、
前記第一端子と前記第二端子とは、前記ヘッド部から逆方向に延びてもよい。【０００６】
本発明の一例による電子装置において、
前記電子素子は耐圧構造を有し、
電子装置は、
前記第一端子及び前記ヘッド部の間に設けられ、前記耐圧構造との接触を回避するための第一回避部と、
前記第二端子及び前記ヘッド部の間に設けられ、前記耐圧構造との接触を回避するための第二回避部と、
をさらに備えてもよい。【０００７】
本発明の一例による電子装置において、
前記第一回避部は、前記電子素子から離間するように凹んだ第一凹部であり、
前記第二回避部は、前記電子素子から離間するように凹んだ第二凹部であってもよい。【０００８】
本発明の一例による電子装置において、
前記第一端子はパワー端子であり、
前記第二端子はセンシング端子であってもよい。【０００９】
本発明の一例による電子装置において、
前記第一端子の裏面側高さと前記第二端子の裏面側高さとは対応してもよい。【００１０】
本発明の一例による電子装置において、
前記ヘッド部は、前記第一端子及び前記第二端子と一体に形成されてもよい。【００１１】
本発明の一例による接続体は、
封止部と、前記封止部内に設けられた電子素子と、を有する電子装置に用いられる接続体であって、
前記封止部の第一側方から外部に突出する第一端子と、
前記封止部の前記第一側方とは異なる第二側方から外部に突出する第二端子と、
前記第一端子及び前記第二端子と連結され、前記電子素子のおもて面に接続されるヘッド部と、
を備える。【００１２】
本発明の一例による電子装置の製造方法は、
封止部と、前記封止部の第一側面から外部に突出する第一端子と、前記封止部の前記第一側面とは異なる第二側面から外部に突出する第二端子と、前記第一端子及び前記第二端子と連結され、前記電子素子のおもて面に導電性接着剤を介して接続されるヘッド部と、を有する接続体を準備する工程と、
前記電子素子に導電性接着剤を載置する工程と、
前記ヘッド部が前記電子素子のおもて面に前記導電性接着剤を介して接続されるように、治具の上に前記第一端子及び前記第二端子を載置する工程と、
を備える。
【発明の効果】
【００１３】
本発明では、第一端子及びこの第一端子とは異なる方向に延びる第二端子が、ヘッド部と連結されているので、第一端子と第二端子を治具受けとして利用することができる。このため、第一端子の裏面と第二端子の裏面を治具等で高さ調整しつつ、封止樹脂等によって封止することで、接続部の自重によって電子素子のおもて面に設けられたはんだ等の導電性接着剤の厚みが薄くなることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本発明の実施の形態による半導体装置の斜視図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態による半導体装置において、封止部を除去した態様を示した斜視図である。
【図３】図３は、図２に示した態様を側方から見た側方図である。
【図４】図４は、図３を拡大した側方図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態で用いられるヘッド部、回避部等の関係を示した底面図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態で用いられるヘッド部、回避部、第一主端子、おもて面側センシング端子等の関係の例１を示した側方図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態で用いられるヘッド部、回避部、第一主端子、おもて面側センシング端子等の関係の例２を示した側方図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態で用いられるヘッド部、回避部、第一主端子、おもて面側センシング端子等の関係の例３を示した側方図である。
【図９】図９は、接続部とおもて面側センシング端子とが別体になっている態様を示した側方図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
実施の形態
《構成》
【００１６】
図２に示すように、本実施の形態の電子装置の一例である半導体装置は、封止樹脂等からなる封止部９０（図１参照）と、封止部９０の第一側面から外方に突出する第一端子である第一主端子１１と、封止部９０の第一側面とは異なる第二側面から外方に突出する第二端子であるセンシング端子１３と、封止部９０内に設けられた半導体素子９５と、第一主端子１１及びセンシング端子１３と連結され、半導体素子９５のおもて面に導電性接着剤７５を介して接続されるヘッド部４０、を有してもよい。本実施の形態では、第一端子として主電流が流れる第一主端子１１を用いて説明し、第二端子としてソース側のセンシングのために用いられるおもて面側のセンシング端子１３（以下「おもて面側センシング端子１３」という。）を用いて説明するが、これに限られることはない。第一端子に主電流が流れない態様を採用することもできるし、第二端子がセンシングために用いられない態様を用いることもできる。また、本実施の形態において「連結」には「一体」になっている態様も含まれている。
【００１７】
本実施の形態では、電子装置として半導体装置を用い、電子素子として半導体素子９５を用いて説明するが、これに限られるものではなく、特に「半導体」である必要はない。
【００１８】
本実施の形態の半導体装置は、封止部９０から外方に突出するとともに、主電流が流れる第二主端子１２も有している。図２に示す半導体素子９５は、第一主端子１１におもて面が電気的に接続され、第二主端子１２に裏面が電気的に接続されている。本実施の形態では、ヘッド部４０及び第一主端子１１は一体に形成されてもよいし、ヘッド部４０及びおもて面側センシング端子１３は接続部３５と一体に形成されてもよい。また、第一主端子１１、ヘッド部４０、接続部３５及びおもて面側センシング端子１３がこの順番で一体に形成されてもよい。
【００１９】
また、このような態様に限られることはなく、例えば、接続部３５とヘッド部４０とは一体に形成されるが、接続部３５とおもて面側センシング端子１３とは別体になってもよい。一例としては、図９に示すように、接続部３５の裏面がおもて面側センシング端子１３のおもて面と導電性接着剤等を介して連結されてもよい。また、第一主端子１１及びヘッド部４０は元々別体になり、導電性接着剤７５等を用いて連結されてもよい。
【００２０】
図２に示すように、半導体装置は、例えば絶縁性材料からなる基板５と、基板５に設けられ、銅等からなる導体層７０と、を有してもよい。図２に示す態様では、導体層７０に第二主端子１２が接続され、第二主端子１２は半導体素子９５の裏面と導体層７０を介して接続されている。第二主端子１２の導体層７０との接続箇所の周縁には、はんだ等の導電性接着剤が流れ出るのを防止するためのレジスト（図示せず）が設けられてもよい。半導体素子９５の裏面と導体層７０とは、はんだ等の導電性接着剤を介して接続されてもよい。ヘッド部４０と半導体素子９５のおもて面も、はんだ等の導電性接着剤７５を介して接続されてもよい（図４参照）。また、基板５の裏面には銅等からなる放熱板７９が設けられてもよい。
【００２１】
半導体素子９５はガードリング等の耐圧構造を有してもよい。このような耐圧構造を半導体素子９５が有している場合には、図６乃至図８に示すように、ヘッド部４０と一体に形成され、耐圧構造との接触を回避するための回避部３１，３２が設けられてもよい。このような回避部３１，３２は、半導体素子９５の耐圧構造に対応して設けられ、ガードリング等の耐圧構造の配置位置、平面方向の太さ等に基づき、予め設計されることになる。
【００２２】
回避部３１，３２は、第一主端子１１及びヘッド部４０の間に設けられた第一回避部３１と、おもて面側センシング端子１３及びヘッド部４０の間に設けられた第二回避部３２と、を有してもよい。第一回避部３１は半導体素子９５から離間するように凹んだ第一凹部３１ａであってもよく、第二回避部３２は半導体素子９５から離間するように凹んだ第二凹部３２ａであってもよい。
【００２３】
第一主端子１１及び第二主端子１２は、大容量の電流が流れるパワー端子であってもよい。
【００２４】
第一主端子１１の下方には導体層７０が設けられていなくてもよいし、第一回避部３１の途中で第一回避部３１が封止部９０の側面から外部に露出してもよいし、第一回避部３１の直後で第一主端子１１が封止部９０の側面から外部に露出してもよい。
【００２５】
第一主端子１１とヘッド部４０が一体に形成されており、おもて面側センシング端子１３、接続部３５及びヘッド部４０とが一体に形成されている場合には、図６乃至図８に示すように、第一主端子１１の裏面側高さとおもて面側センシング端子１３の裏面側高さとは対応していてもよい。ここで高さが対応するとは、第一主端子１１及びおもて面側センシング端子１３のうち厚みの厚い方の端子の厚さに対して１０％の範囲で合致していることを意味する。第一主端子１１及びおもて面側センシング端子１３の厚みＴ０が同じ場合には、第一主端子１１の裏面側高さと第二主端子１２の裏面側高さとのずれは、当該厚みＴ０の１０％以内に収まっており、０．１Ｔ０以下の範囲に収まっていることを意味する。第一主端子１１及びおもて面側センシング端子１３の厚みが異なる場合には、厚みの厚い方の厚さＴ１の１０％以内に収まっており、０．１Ｔ１以下の範囲に収まっていることを意味する。第一主端子１１の裏面側高さとおもて面側センシング端子１３の裏面側高さとは合致していてもよい。合致する場合には、第一主端子１１の裏面側高さとおもて面側センシング端子１３の裏面側高さとのずれは製造誤差の範囲に収まっていることを意味する。
【００２６】
また、図９に示すように、第一主端子１１とヘッド部４０が一体に形成されており、接続部３５とヘッド部４０とが一体に形成されている場合には、第一主端子１１の裏面側高さと接続部３５に連結されたおもて面側センシング端子１３の裏面側高さとは対応していてもよい。ここで高さが対応するとは、前述した態様と同様、第一主端子１１及びおもて面側センシング端子１３のうち厚みの厚い方の端子の厚さに対して１０％の範囲で合致していることを意味する。第一主端子１１の裏面側高さとおもて面側センシング端子１３の裏面側高さとは合致していてもよい。合致する場合には、第一主端子１１の裏面側高さとおもて面側センシング端子１３の裏面側高さとのずれは製造誤差の範囲に収まっていることを意味する。
【００２７】
おもて面側センシング端子１３及び接続部３５と第一主端子１１は、ヘッド部４０から逆方向に延びて設けられてもよい。おもて面側センシング端子１３及び接続部３５と第一主端子１１は、ヘッド部４０から見て、異なる方向に延びていればよく、これに限られることはない。例えば、おもて面側センシング端子１３及び接続部３５と第一主端子１１は、９０度又は９０度より大きな角度（鈍角）を形成するようにして延びてもよい。
【００２８】
図５、図６及び図８に示すように、ヘッド部４０は、半導体素子９５側に突出した第二凸部４２と、第二凸部４２から半導体素子９５側に突出した第一凸部４１とを有してもよい。図７に示すように、第二凸部４２は設けられず、第一凸部４１だけが設けられてもよい。
【００２９】
図２に示す態様では、一例として、おもて面側センシング端子１３及び接続部３５の幅よりも第一回避部３１、ヘッド部４０及び第二回避部３２の幅が大きくなっており、第一回避部３１、ヘッド部４０及び第二回避部３２の幅よりも第一主端子１１及び第二主端子１２の幅が大きくなっている。
【００３０】
センシング電流経路に関しては大容量の電流を流す必要がないので、第二回避部３２、接続部３５及びおもて面側センシング端子１３の幅が狭くなっていてもよい。一例としては、第二回避部３２、接続部３５及びおもて面側センシング端子１３の各々の幅が狭くなっており、ヘッド部４０の幅の３分の１以下又は５分の１以下となってもよい。なお、図２に示す態様では、第二回避部３２のヘッド部４０側の幅は大きくなっているが、このような態様になっている必要はない。但し、図２のように第二回避部３２のヘッド部４０側の幅は大きくし、ヘッド部４０側の幅をヘッド部４０の幅に対応させることで、第二回避部３２の平面形状ヘッド部４０の幅を確実に確保することができる。つまり、ヘッド部４０、第二回避部３２等を形成する際には銅板等の導電性部材を打ち抜くことが考えられるが、ヘッド部４０の幅を確実に確保する観点からは、ヘッド部４０に隣接する第二回避部３２の幅をヘッド部４０の幅と同程度にすることが好ましい。他方、ヘッド部４０の幅を多少なりとも犠牲にする場合には、第二回避部３２の幅を全体にわたり狭くすることも考えられる。
【００３１】
図１に示す態様では、封止部９０の一方側の側面から、第二主端子１２、おもて面側センシング端子１３、裏面側センシング端子１４及び制御端子１５が外方から突出し、封止部９０の他方側の側面から第一主端子１１が外方に突出している。第一主端子１１、第二主端子１２、おもて面側センシング端子１３、裏面側センシング端子１４及び制御端子１５はおもて面側に曲げられ、おもて面側に設けられた制御基板５と接続されるようになっている。この制御基板５は、半導体素子９５を制御するために用いられるものである。
【００３２】
半導体装置の封止部９０内の構造は線対称となっていてもよい。一例としては、第一主端子１１、第二主端子１２、おもて面側センシング端子１３、裏面側センシング端子１４、制御端子１５及び導体層７０の各々が任意の直線に対して線対称となるようにして配置されてもよい。なお、図２にはワイヤ１９も示されている。
【００３３】
《作用・効果》
次に、上述した構成からなる本実施の形態による作用・効果について説明する。
【００３４】
本実施の形態では、図２等に示すように、第一端子である第一主端子１１と、この第一端子とは異なる方向に延びる第二端子であるおもて面側センシング端子１３が、ヘッド部４０と連結されているので、第一主端子１１とおもて面側センシング端子１３を治具受けとして利用することができる。このため、図６乃至図８に示すように、第一主端子１１の裏面とおもて面側センシング端子１３の裏面を治具９９等で高さ調整しつつ、封止樹脂等によって封止することで、接続部３５の自重によって半導体素子９５のおもて面に設けられたはんだ等の導電性接着剤７５の厚みが薄くなることを防止できる。
【００３５】
図２等に示すように、おもて面側センシング端子１３及び接続部３５とヘッド部４０とが一体に形成されている態様を採用した場合には、おもて面側センシング端子１３と接続部３５の連結態様によってこれらの高さ位置が変わってしまうことを防止でき、治具９９等による高さ調整をより正確に行うことができる。このため、半導体素子９５のおもて面とヘッド部４０との間に適切な量の導電性接着剤７５を位置づけることができ、導電性接着剤７５の厚みが薄くなって、クラック等が入ってしまうことをより確実に防止できる。第一主端子１１とヘッド部４０とが一体に形成されている態様を採用した場合にも、第一主端子１１及びヘッド部４０の連結態様によってこれらの高さ位置が変わってしまうことを防止でき、治具９９等による高さ調整をより正確に行うことができる。
【００３６】
また、図９に示すように、ヘッド部４０と接続部３５とが一体に形成され、接続部３５とおもて面側センシング端子１３とが別体に形成される場合でも、ヘッド部４０及び接続部３５の連結態様によってこれらの高さ位置が変わってしまうことを防止でき、治具９９等による高さ調整をより正確に行うことができる。
【００３７】
図３に示すように、接続体５０はヘッド部４０のみで半導体素子９５と接触し、その他の箇所では基板５から離間して設けられているので、第一主端子１１の裏面側に導体層７０を設けないことも考えられる。このような態様を採用した場合には、製造コストを下げることができる。また、第一主端子１１とヘッド部４０とを一体に形成する場合には、導体層７０を介することなく端子を封止部９０の側面から外方に露出させることができるので、導体層７０を設けない分、面内方向における大きさを小さくすることも期待できる。また、第一主端子１１の裏面側に基板５自体を設けない態様を採用することも考えられる。このような態様を採用した場合には、さらに製造コストを下げることを期待できるし、半導体装置の面方向の大きさを小さくすることも期待できる。
【００３８】
図２等に示すように、おもて面側センシング端子１３及び接続部３５と第一主端子１１が、ヘッド部４０から逆方向に延びて設けられている態様を採用した場合には、治具９９による位置決めを安定した状態で行うことができる。このため、作業効率を高めるとともに、ヘッド部４０が半導体素子９５のおもて面に対して誤って傾斜してしまう可能性を低減できる。
【００３９】
図６乃至図８に示すように、第一主端子１１の裏面側高さとおもて面側センシング端子１３の裏面側高さが対応している態様を採用した場合には、治具９９の微調整をする作業を減らすことができ、位置決めを効率よく行うことができる。また、ヘッド部４０が半導体素子９５のおもて面に対して誤って傾斜してしまう可能性を低減できる。これらの効果の観点からすると、第一主端子１１の裏面側高さとおもて面側センシング端子１３の裏面側高さとのずれは、厚みＴ０又はＴ１の５％以内に収まっていることが好ましく、厚みＴ０の３％以内に収まっていることがより好ましく、厚みＴ０又はＴ１の１％以内に収まっていることがさらにより好ましい。
【００４０】
耐圧構造を半導体素子９５が有している場合に、図２等に示すように、耐圧構造との接触を回避するための回避部３１，３２が設けられている場合には、半導体素子９５の耐圧構造と接続体５０とが電気的に接触してしまうことを未然に防止できる。また、この態様において、ヘッド部４０が第一主端子１１、接続部３５及びおもて面側センシング端子１３（回避部３１，３２を含んでもよい。）と一体に形成されている態様を採用した場合には、これらの連結態様によってこれらの高さ位置が変わってしまうことを防止でき、治具９９等による高さ調整をより正確に行うことができる。
【００４１】
回避部３１，３２が、第一主端子１１及びヘッド部４０の間に設けられた第一回避部３１と、おもて面側センシング端子１３及びヘッド部４０の間に設けられた第二回避部３２とを有する場合には、ガードリング等の一周にわたって設けられた耐圧構造との電気的に接触をより確実に防止できる点で有益である。
【００４２】
第一回避部３１が第一凹部３１ａであり第二回避部３２が第二凹部３２ａである態様を採用した場合には、第一主端子１１の裏面側高さとおもて面側センシング端子１３の裏面側高さをより容易に対応させることができ、作業効率を高めることができる点で有益である。
【００４３】
図５等に示すように、ヘッド部４０が、半導体素子９５側に突出した第一凸部４１を有する態様を採用した場合には、第一凸部４１が設けられていない箇所ではんだ等の導電性接着剤７５の厚みをより確実に所定の厚み以上にすることができる。なお、第一凸部４１は半導体素子９５のおもて面と接触してもよいし、接触していなくてもよい。
【００４４】
ヘッド部４０が、半導体素子９５側に突出した第一凸部４１及び第二凸部４２を有する態様を採用した場合には、導電性接着剤７５の使用量を低減することもでき、さらには、第二凸部４２は電流経路の幅を確保するためにも利用できる。
【００４５】
《製造方法》
次に、上述した構成からなる半導体装置の製造方法について説明する。重複する記載となるので詳細な記載は省略するが、半導体装置の製造方法では、上述した「構成」及び「作用・効果」で記載したあらゆる態様を採用することができる。
【００４６】
封止部９０と、封止部９０の第一側面から外部に突出する第一端子である第一主端子１１と、封止部９０の第一側面とは異なる第二側面から外部に突出する第二端子であるおもて面側センシング端子１３と、第一主端子１１及びおもて面側センシング端子１３と連結され、半導体素子９５のおもて面に導電性接着剤７５を介して接続されるヘッド部４０と、を有する接続体５０を準備する（準備工程）。
【００４７】
次に、基板５上の導体層７０に載置された半導体素子９５に導電性接着剤７５を載置する（導電性接着剤載置工程）。
【００４８】
次に、ヘッド部４０が半導体素子９５のおもて面に導電性接着剤７５を介して接続されるように、治具９９の上に第一主端子１１及びおもて面側センシング端子１３を載置する（位置決め工程、図６乃至図８参照）。その後で、導電性接着剤７５が硬化され、接続体５０が半導体素子９５に位置決めされる（導電性接着剤硬化工程）。
【００４９】
次に、半導体素子９５、導体層７０等が金型で覆われ、この金型内に封止樹脂が流し込まれる。その後で、封止樹脂が硬化される（封止樹脂硬化工程）。
【００５０】
次に、第一主端子１１、第二主端子１２、おもて面側センシング端子１３、裏面側センシング端子１４、制御端子１５等の各種端子が所定の位置で切断され、その後で、おもて面側に曲げられる（切断・屈曲工程、図１参照）。
【００５１】
このようにして、図１に示されるような半導体装置が製造される。
【００５２】
最後になったが、上述した各実施の形態の記載、変形例の記載及び図面の開示は、請求の範囲に記載された発明を説明するための一例に過ぎず、上述した実施の形態の記載又は図面の開示によって請求の範囲に記載された発明が限定されることはない。また、出願当初の請求項の記載はあくまでも一例であり、明細書、図面等の記載に基づき、請求項の記載を適宜変更することもできる。
【符号の説明】
【００５３】
１１        第一端子（第一主端子）
１３        第二端子（おもて面側センシング端子）
３１        第一回避部
３１ａ      第一凹部（第一回避部）
３２        第二回避部
３２ａ      第二凹部（第二回避部）
４０        ヘッド部
５０        接続体
７５        導電性接着剤
９０        封止部
９５        半導体素子（電子素子）
【要約】
電子装置は、封止部９０と、前記封止部９０の第一側面から外部に突出する第一端子１１と、前記封止部９０の前記第一側面とは異なる第二側面から外部に突出する第二端子１３と、前記封止部９０内に設けられた電子素子９５と、前記第一端子１１及び前記第二端子１３と連結され、前記電子素子９５のおもて面に導電性接着剤７５を介して接続されるヘッド部４０と、を有する。【図１】
0006349470.tif 000002
【図２】
0006349470.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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