(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルムに貼り付けられた複数のダイのうち、前記フィルムから剥離する対象とする剥離対象ダイを吸着するための吸着部と、
前記剥離対象ダイの周辺の一部の前記フィルム若しくは前記ダイを押さえるための押さえ手段と、
前記押さえ手段による前記フィルム若しくは前記ダイの押さえる位置を変更できる位置変更手段と、
を有する実装装置。
【請求項２】
請求項１に記載の実装装置において、
前記剥離対象ダイの大きさ若しくは形状に対応する位置に前記押さえ手段が移動するように前記位置変更手段を駆動する位置変更駆動手段と、
前記位置変更駆動手段を制御するための位置変更駆動制御手段と、
を有する実装装置。
【請求項３】
請求項２に記載の実装装置において、
２本の第１のレール状部材と、
前記２本の第１のレール状部材と交差する２本の第２のレール状部材と、
を備え、
前記位置変更手段は、前記第１のレール状部材と第２のレール状部材の交差点の少なくとも一か所に、其々のレール状部材が往復運動できるように連結された２軸ガイドブロックを備える実装装置。
【請求項４】
請求項３に記載の実装装置において、
前記位置変更駆動手段は、前記２本の第１のレール状部材間の距離と前記２本の第２のレール状部材間の距離とを独立して変更させ、
前記位置変更駆動制御手段が前記位置変更駆動手段により前記位置変更手段を移動させて、前記押さえ手段が前記剥離対象ダイの周辺の対象物を押さえる位置を制御する実装装置。
【請求項５】
請求項３若しくは４に記載の実装装置において、
前記位置変更手段は、前記第１若しくは第２の各２本のレール状部材と回転可能に連結される２本の棒状部材と、前記棒状部材の各々を前記レール状部材と前記棒状部材が形成する平面と垂直な方向を軸として回転可能に固定する固定手段と、を備える実装装置。
【請求項６】
請求項３乃至５のいずれか１項に記載の実装装置において、
前記押さえ手段の位置は、前記押さえ手段を前記レール状部材に連結させる連結箇所と、前記剥離対象ダイの間に位置づけられる実装装置。
【請求項７】
フィルムに貼り付けられた複数のダイのうち、前記フィルムから剥離する対象とする剥離対象ダイの周辺の一部の前記フィルム若しくは前記剥離対象ダイの周辺の対象物を押さえるための押さえ手段の前記フィルム若しくは前記対象物の押える位置を変更できる位置変更ステップと、
前記押さえ手段による押さえステップと、
前記剥離対象ダイを吸着する吸着ステップと、
を有する実装方法。
【請求項８】
請求項７に記載の実装方法において、
第１及び第２のレール状部材の交差する位置に、前記第１及び第２のレール状部材が往復運動できるように連結された２軸ガイドブロックに前記押さえ手段が位置されることにより前記押さえ手段が位置変更できるステップをさらに有する実装方法。
【請求項９】
請求項８に記載の実装方法において
第１及び第２の各２本のレール状部材の間の距離を独立に変更するステップをさらに有する実装方法。
【請求項１０】
請求項８若しくは９に記載の実装方法において、
前記押さえ手段を前記第１及び第２のレール状部材に連結させる連結箇所と前記剥離対象ダイとの間の位置で、押さえるステップを有する実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、半導体若しくは電子部品実装装置及び半導体若しくは電子部品実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体は多数のアプリケーション（携帯電話、計算機、自動車等）に利用され、かつ各アプリケーションにおける半導体は高度な計算若しくは高密度の記憶容量が要求されている。このような要求に応えるため、半導体製造の現場では、半導体の微細化が益々向上すると同時に、多品種少量の半導体の生産のスループット向上が要求されている。そのため、ダイボンダ・フリップチップボンダ・ワイヤボンダなどに代表される、ウエハ内のダイ（トランジスタ、集積回路など）をウエハからピックアップし、基板（プリント基板、半導体パッケージなど）にボンディングを行う半導体部品実装装置及びプリント基板を実装する電子部品実装装置（以下、実装装置。また上記のボンディング又は実装する方法を実装方法とする。）において、精緻な実装とスループットの向上が要求されている。
【０００３】
このような中、ダイは、高密度化の技術革新により、より一層厚さが薄くなり、その結果、ウエハから極めて薄いダイを高速かつ安定的にピックアップする技術が必要となってきた。
【０００４】
このピックアップの従来の技術としては、特許文献１が挙げられる。この公知文献では、粘着シート上の電子部品のピックアップにおいて、粘着力が大きくても電子部品を粘着シートから容易に引き剥がせるようにする技術を開示する。また、特許文献２もあげられる。この公知文献では、ピックアップ装置において、チップに隣り合う他の各チップが押え付け部の下端により押え付ける技術を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−３３０６５
【特許文献２】特開２００４−３１６７２
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１及び２で開示される技術によっても、近年のダイに対しては、適切にピックアップをすることができない場合がある。具体的には、押さえ手段がダイを吸着するコレットと一緒に移動等する場合、コレットの重みが増加する等支障が生じていた。また、特に近年の多種多様な形状、大きさを有するダイに対しては、適切に押さえることができなかった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願第１の発明は、フィルムに貼り付けられた複数のダイのうち、前記フィルムから剥離する対象とする剥離対象ダイを吸着するための吸着部と、前記剥離対象ダイの周辺の一部の前記フィルム若しくは前記ダイを押さえるための押さえ手段と、前記押さえ手段による前記フィルム若しくは前記ダイの押さえる位置を変更できる位置変更手段と、を有する実装装置である。
本願第２の発明は、本願第１の発明のにおいて、前記剥離対象ダイの大きさ若しくは形状に対応する位置に前記押さえ手段が移動するように前記位置変更手段を駆動する位置変更駆動手段と、前記位置変更駆動手段を制御するための位置変更駆動制御手段と、を有する実装装置、である。
本願第３の発明は、本願第１若しくは第２の発明の実装装置に、さらに、2本の第１のレール状部材と、前記2本の第１のレール状部材と交差する２本の第２のレール状部材と、
を備え、前記位置変更手段は、前記第１のレール状部材と第２のレール状部材の交差点の少なくとも一か所に、其々のレール状部材が往復運動できるように連結された２軸ガイドブロックを備えた前記位置変更手段である実装装置である。
本願第４の発明は、本願第３の発明の実装装置において、前記２本の第１のレール状部材間の距離と前記2本の第２のレール状部材間の距離とを独立して変更させる前記位置変更駆動手段を備え、前記位置変更駆動制御手段が前記位置変更手段を移動させて、前記押さえ手段が前記周辺対象物を押さえる位置を制御する実装装置である。
本願第５の発明は、本願第３若しくは第４の発明の実装装置において、前記位置変更手段は、前記第１若しくは第２の各２本のレール状部材と回転可能に連結される２本の棒状部材と、前記棒状部材の各々を前記レール状部材と前記棒状部材が形成する平面と垂直な方向を軸として回転可能に固定する固定手段と、を備える実装装置である。
本願第６の発明は、本願第１乃至第５の実装装置において、前記押さえ手段の位置は、前記押さえ手段を前記レール状部材に連結させる連結箇所と、剥離対象ダイの間に位置づけられる実装装置である。
本願第７の発明は、フィルムに貼り付けられた複数のダイのうち、前記フィルムから剥離する対象とする剥離対象ダイの周辺の一部の前記フィルム若しくは対象物を押さえるための押さえ手段の前記フィルム若しくは前記対象部の押える位置を変更できる位置変更手段と、前記押さえ手段による押さえステップと、前記剥離対象のダイを吸着する吸着ステップと、を有する実装方法である。
本願第８の発明は、本願第７の実装方法において、第１及び第２のレールの交差する位置に、レール状部材が往復運動できるように連結された２軸ガイドブロックに押さえ手段が位置されることにより押さえ手段が位置変更できるステップをさらに有する実装方法である。
本願第９の発明は、本願第８の実装方法において、第１及び第２の各２本のレール状部材間の距離を独立に変更するステップをさらに有する実装方法である。
本願第１０の発明は、本願第７乃至第９の実装方法において、前記押さえ手段を前記レール状部材に連結させる連結箇所と、剥離対象ダイの間の位置で、押さえるステップを有する実装方法である。
【発明の効果】
【０００８】
本願発明により、多種多様な形状、大きさのダイに対して、その周辺のダイを剥離することなく、所望の剥離予定のダイを適切に剥離することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態であるダイボンダの概略上面図である。
【図２】本発明の一実施形態を側方から見た概略図である。
【図３】本発明の一実施形態を上方から見た概略図である。
【図４】本発明に係る押さえ部材とその位置変更手段の一部の拡大図である。
【図５】本発明の一実施形態を上方から見た概略図である。
【図６】本発明の一実施形態を上方から見た概略図である。
【図７】本発明に関連する手続きの一実施例である。
【図８】本発明の一実施形態を上方から見た概略図である。
【図９】本発明の一実施形態を側方から見た概略図である。
【図１０】本発明の制御装置の接続関係を示す概略図である。以下、同じ対象は同じ番号を付与しているが、必要に応じて異なる番号を付与している場所もある  。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
≪実施例１≫
図１は本願発明の対象のボンディング装置の一実施形態である半導体部品実装装置ダイボンダ１０の概略上面図である。
ダイボンダ１０は、大別して、基板Ｐに実装するダイＤを供給するダイ供給部１と、ダ
イ供給部１からダイをピックアップするピックアップ部２と、ピックアップされたダイＤ
を中間的に一度載置する中間ステージを有する中間ステージ部３と、中間ステージ部
３のダイＤをピックアップし、基板Ｐ又は既にボンディングされたダイの上にボンディン
グするボンディング部４と、基板Ｐを実装位置に搬送する搬送部５、搬送部上でフラックスと呼ばれる基板にダイを固定させる物質を、基板に付加する部分であるプリフォーム６と、搬送部５に基板Ｐを供給する基板供給部７Ｋと、実装された基板Ｐを受け取る基板搬出部７Ｈと、各部の動作を監視し制御する制御部８と、を有する。
【００１１】
まず、ダイ供給部１は、ウェハ１１を保持するウェハ保持台１２とウェハ１１からダイ
Ｄを突き上げる点線で示す突き上げユニット１３とを有する。ダイ供給部１は図示しない
駆動手段によってＸＹ方向に移動し、ピックアップするダイＤを突き上げユニット１３の
位置に移動させる。
【００１２】
ピックアップ部２は、ダイＤに下方から吸着して接するニードルを含む突き上げユニット１３で突き上げられたダイＤを先端に吸着保持するコレット２２を有し、ダイＤをピックアップし、中間ステージ３に載置するピックアップヘッド２１と、ピックアップヘッド２１をＹ方向に移動させるピックアップヘッドのＹ駆動部４２とを有する。ピックアップヘッド２１は、コレット２２を昇降、回転及びＸ方向に移動させる図示しない各駆動部を有する。また、本願発明に関連する押さえ手段部１８は、ピックアップ対象周辺に備えられる。
【００１３】
中間ステージ部３は、ダイＤを一時的に載置する中間ステージを有する。
【００１４】
ボンディング部４は、中間ステージ部３からダイＤをピックアップし、搬送されてきた基板Ｐにボンディングするボンディングヘッド４１と、ボンディングヘッド４１をＹ方向に移動させるＹ駆動部４２を有する。
この中間ステージ部３が存在しない部品実装装置もある。この場合、ピックアップヘッド２１とボンディングヘッド４１が同一であり、ピックアップヘッド２１でダイＤをピックアップした後、そのままボンディングするケースもあれば、ピックアップヘッドからボンディングヘッドに直接受け渡すケースなどがある。
搬送部５は、一枚又は複数枚の基板（図１では４枚）を載置した基板搬送パレット５１が搬送される基板パレットレール５２を具備し、具体的には、並行して設けられた第１搬送レーン５２Ａ、第２搬送レーン５２Ｂとを有する。基板搬送パレット５１は、基板搬送パレット５１に設けられた図示しないナットをパレットレール５２に沿って設けられた図示しないボールネジで駆動することによって移動する。なお、ここでは、搬送レーンが２本の場合を記載したが、搬送レーンは３以上の場合もある。
【００１５】
プリフォーム６は、ＤＡＦ（ダイアタッチメントフィルム）を用いずにダイと基板をボンディングする場合に、ペーストと呼ばれるダイと基板を接着させる物質を、基板に付着させる個所である。
【００１６】
基板供給部７Ｋは、搬送部５に対して１枚又は複数の基板を提供し、ボンディング処理が終了した基板は、基板搬出部７Ｈに格納される。
制御部８は、上記ピックアップヘッド、ボンディングヘッド、表示装置等を含むダイボンダ１０の各機構と電気的又は無線通信等により接続され、ダイボンダに関連する機構を制御する。図１０は、その一例として、ピックアップ部２、中間ステージ部３、ボンディング部４、搬送部５、プリフォーム部６、基板供給部７Ｋ、基板搬出部７Ｈ、表示装置９、及び入力装置９Ａと接続されている状況を示す。
表示装置９は、ダイボンダ１０に関連する情報を表示する装置である。
入力装置９Ａは、ダイボンダ１０に関連する情報を入力できる装置であり、タッチパネルにより実現してもよい。具体的には、表示装置９がタッチパネルとなっており、利用者が表示装置９の画面に接することで、入力装置に入力を行い、制御装置８がこの内容を受領してもよい。
これらは、ダイボンダの一般的構成として説明した。しかし、例えばプリフォームが存在しない等のダイボンダも存在するが、これらに対しても、ダイを適切にピックアップするために、剥離対象ダイの周辺のダイ等を押さえる必要がある装置に対しては、本件発明を適用できる。
次に、本願発明に関連するダイ押さえ手段とその周辺機構、機能に関して、図２を用いて説明する。
図２は、本願発明の剥離ダイ周辺物を押さえる押さえ部材を備えたダイボンダの本願に係る周辺対象物おさえ手段を側面から見た概略図である。図３は、図２を上方から見た概略図である。
【００１７】
本願のダイボンダは、フィルムに貼り付けられた複数の対象物のうち、前記フィルムから剥離する対象とする剥離対象物を吸着するための吸着部であるコレット２０３と、前記剥離対象ダイの周辺の一部の前記フィルム若しくはダイを押さえるための押さえ部材２０２と、前記押さえ部材による前記フィルム若しくはダイを押える位置を変更できる位置変更手段を有する。この押さえ部材２０２は、剥離対象物を吸着するコレットと同様の材質で構成することもできるが、押さえ部材２０２の材質はダイシングテープ２１１のヤング率と同等以下のヤング率を有する材料であることが好ましい。特にダイの板厚が薄くなった場合、周辺ダイを押し付けることにより、周辺ダイが下に凸に変形し、割れやすくなるがダイシングテープと同等またはダイシングテープよりも柔らかい（ヤング率が低い）材料とすることにより、周辺ダイが周辺ダイ押し付け部材２０２による押し付け力により、下に凸変形することが無く、周辺ダイが割れるのを防止することができるという効果が得られる。
また、この押さえ部材２０２の形状は、剥離対象ダイの周辺の部分を押さえることができる形状が好ましい。例えば、剥離対象ダイの形状が長方形若しくは正方形であれば、その四方を押さえることが好ましいため、剥離対象ダイの四方を押さえることができるようにＬ字型の押さえ部材が好ましい。但し、ダイの剥離時に、一方向から空気などを吹き付ける場合には、ダイに対して空気等を吹き付ける方向において、その空気等の吹き付けを遮らないように、Ｌ字型の形状の一部を変更させてもよい。具体的には、空気等が吹きつけられる部分については、押さえ部材の厚さを５ｍｍ以下程度に薄くして空気が通るようにする、空気等が吹きつけられる部分の押さえ部材をなくす、若しくは空気等が抑えつけられる部分をメッシュ状の材質で構成して、空気等は貫通するが周辺部分を押さえることができる形状にする、等が挙げられる。
【００１８】
また、ダイボンダは、前記剥離対象ダイの大きさ若しくは形状に対応する位置に前記押さえ部材２０２が移動するように前記位置変更手段であるレール２０４を駆動する位置変更駆動手段であるモーター２０９とこのモーター２０９を制御するための位置変更駆動制御手段である制御装置２１０とを有している。この位置変更手段は、より具体的には、平行な２本の第１のレール状部材であるレール２０４Ａと、前記２本の第１のレール状部材と交差する平行な２本の第２のレール状部材であるレール２０４Ｂとをさらに備え、位置変更手段は、第１のレール状部材であるレール２０４Ａと第２のレール状部材のレール２０４Ｂの交差点の少なくとも一か所に、２軸ガイドブロック２１１が其々のレール状部材のレールに沿って移動できるように連結された２軸ガイドブロックからなる前記位置変更手段と構成することができる。
そして、２本のレール２０４Ａは、レール２０４Ａと回転可能に連結された２本の棒状部材である支柱２１２によって、平行四辺形状に連結されており、それぞれの支柱２１２の中央には、前記レール状部材と前記棒状部材が形成する平面と平行な方向に回転可能に固定する固定手段を備えた回転駆動装置２１３を備え、その回転駆動装置２１３によって、平行四辺形の四点の角度を変更することができる。この回転駆動装置２１３は、制御装置２１０と接続され、制御装置の指令によって、平行四辺形の四点の角度を変更し、ひいては、各レール２０４Ａ及び２０４Ｂの幅を制御することができる。
図４に基づき、２軸ガイドブロック２１１の周辺を説明する。２本のレール状部材であるレール２０４Ａ及びＢの交差点４つ存在し、それぞれの交差点にこの２軸ガイドブロック２１１が設置される。
レール２０４は、２軸ガイドブロック２１１を貫通しており、レール２０４は、２軸ガイドブロック２１１の内部を往復運動することができる。２軸ガイドブロック２１１は、その下方に、押さえ荷重手段２０８及び押さえ部材２０２を備える。押さえ部材２０２によって、その下方に位置する剥離対象ダイの周辺対象物である、剥離対象ダイの周辺ダイ若しくは剥離対象ダイの周辺のフィルムを押さえることができる。押さえ荷重手段２０８は、下方に一定の荷重を掛けることができ、ばね、モーター、油圧等の手段により、一定の荷重を下方に掛けることができる。下方に一定の荷重を掛けることで、押さえ部材の接する部分がダイであっても、フィルムであっても、接する部分に凹凸がある場合などでも、均等に押さえることができる。ただし、近年は、ダイの厚さが、数十μｍのレベルから、１０μｍ前後の厚さにまで薄くなってきているため、必ずしも押さえ荷重手段を必要としない場合もあるが、安定的に押さえるためには、荷重がある方が好ましい。なお、押さえ手段部材の下方の対象物の存在の有無が事前に判明している場合など、押さえ部材の下の厚さに差異が生じることが判明している場合は、それらの情報に基づき、下方への荷重の程度を変更させてもよい。これらレール２０４、押さえ部材２０２、２軸ガイドブロック２１１等の全体は、昇降装置２０５によって昇降され、この昇降装置２０５は、制御装置２１０に接続されている。このように昇降装置２０５及び押さえ部材２０２等が、コレット２０３と独立していることにより、剥離対象ダイに対するコレットによる動き及び下方への圧力等と独立して、押さえ部材２０２が移動でき、さらに下方へ独立した圧力を掛けることができる。この結果、例えば、コレットが剥離対象ダイを吸着するステップの前から剥離対象ダイの周辺のダイ等を押さえることも可能であり、また、剥離対象ダイの剥離後も継続して周辺のダイ等を押さえることもできる。
次に、位置変更手段に関する機構について、レール２０４Ａを対象として、再度図３を用いて説明する。回転駆動装置は制御装置２１０と接続されており、制御装置２１０が、回転駆動装置２１３Ａを制御して駆動させると、支柱２１２Ａが回転する。支柱２１２Ａが回転すると、支柱２１２Ａと回転可能に連結されたレール２０４Ａも往復運動する。また、支柱２１２Ａが回転すると、２本のレール２０４Ａの間の距離が変更するため、レール２０４Ａがその内部を往復運動できるように構成された２軸ガイドブロック２１１の位置も、レール２０４Ａのレールの方向と垂直の方向の距離が変更される。これによって、２軸ガイドブロックに備えられた押さえ部材の位置も、レール２０４Ａのレール方向と直角の方向の距離が変更される。図５は、このような制御によりレール２０４Ａの幅が変更された場合を示している。同様に、レール２０４Ｂに関しても、回転駆動装置２１３Ｂを制御して駆動させると、支柱２１２Ｂが回転し、レール２０４Ｂが往復運動することで、２軸ガイドブロック２１１の位置が、レール２０４Ｂのレール方向と垂直の方向の距離が変更する。
【００１９】
また、制御装置２１０が、回転駆動装置２１３Ａ及び２１３Ｂを独立に駆動させることで、第１のレール２０４Ａと第２のレール２０４Ｂについて、レール間の距離（すなわち、２本のレール２０４Ａの間の距離、２本のレール２０４Ｂの間の距離）を、レール２０４Ａと２０４Ｂで独立に変更させることができる。このように、レール２０４Ａとレール２０４Ｂの位置を独立に変更させることで、剥離対象とするダイの大きさに合わせて、押さえ部材の位置を変更することができる。
【００２０】
次に押さえ部材の押さえ箇所に関する変形例を図６を用いて説明する。図６は、図３と同様に、剥離ダイ周辺物を押さえる押さえ部材を上方から見た図面である。但し、剥離ダイ周辺物押さえ部材は、図３と比較して、より中央の剥離対象ダイに近付いている。図３の剥離ダイ周辺押さえ部材は、主に周辺のダイを押さえており、フィルムに接触するとしても、それは周辺のダイの間である。他方、図６の剥離ダイ周辺押え手段は、図３よりもより剥離対象ダイに近くフィルムも含み押さえている。このように、押さえ部材２０２は、剥離対象ダイの周辺のダイを主に押さえてもよいし、その周辺のダイよりもより剥離対象ダイに近い位置を押さえてもよい。また、この押さえ部材２０２の面積をより広くすることにより、剥離対象ダイの周辺のダイ若しくはフィルムに加えて、より周囲のダイ等を押さえるように構成することもできる。
次に、図７を用いて、ダイボンダにおける本願発明のプロセスを説明する。ダイのピックアップを行う際、まず、昇降装置２０５が押さえ部材を降下させ、剥離対象ダイの周辺物であるフィルム若しくはダイを押さえる（ステップ９０１）。次に、制御手段がコレットを降下させ、コレットがダイを吸着する（ステップ９０２）。次に、突き上げが上昇して、ダイを突き上げる（ステップ９０３）。そして、制御手段が、ウエハから剥離されたダイを吸着するコレットを上昇させる（ステップ９０４）。そして、昇降手段が、押さえ部材を上昇させて、押さえを解除する（ステップ９０５）。この後、次にピックアップすべきダイがある場合、次のダイの位置に移動して、再度、ステップ９０１に戻り、昇降手段が押さえ部材を降下させて、剥離対象ダイの周辺物であるフィルム若しくはダイを押さえる。
なお、ダイの大きさ・形状に合わせた２軸ガイドブロックを貫くレーン２０４Ａ・Ｂの位置の変更（回転駆動装置による変更）に関しては、上記ステップの前に行う。通常、一定のダイの大きさ・形状が連続するため、これらの共通化されるステップであるためである。但し、ウエハ内のダイの品種が途中で変更される場合、又は各ダイの大きさ若しく形状に合わせて補正をする場合等では、これらの変更ステップを適時実施してよい。これによって、剥離対象ダイの大きさ、形状等に合わせることができる。
≪実施例２≫
図７と図８を用いて、実施例２を説明する。
実施例２が実施例１と異なる点は、押さえ部材と２軸ガイドブロックの位置関係である。
実施例１の図３では、２軸ガイドブロックの真下に押さえ部材を構成した。しかし、押さえ部材が剥離対象ダイの直近の周辺の位置に備えられる必要があるため、２軸ガイドブロックも剥離対象ダイの直近の位置に備えられる必要がある。そうすると、２軸ガイドブロックと往復運動が可能なように構成されたレールの位置も剥離対象ダイの直近の位置に備えられる必要がある。しかし、剥離対象ダイの直近の周辺には、例えば、剥離対象ダイの認識を助けるための照明２１４が固定される等が備えられることもある。その結果、レールの設置を阻害される場合もある。そこで、実施例２では、図８のように、押さえ部材の位置は、２軸ガイドブロックの真下ではなく、２軸ガイドブロックと剥離対象ダイの間に位置づけられるように配置する。すなわち、押さえ部材の位置は、押さえ部材を接続する前記レール状部材の接触箇所と、剥離対象ダイの間に位置づけられるように構成する。
この場合、図７のように、側面から本願発明を見ると、押さえ部材の真上に２軸ガイドブロックはなく、２軸ガイドブロックは、押さえ部材の位置よりも外側に配置されていることが分かる。また、図８のように、上方から本願発明を見ても、押さえ部材の真上に２軸ガイドブロックはなく、２軸ガイドブロックは、押さえ部材の位置よりも外側に配置されていることが分かる。
このように押さえ部材から２軸ガイドブロックとの連結形状を変形することにより、２軸ガイドブロック同士の間隔を変形させるためのレールの位置が剥離対象ダイの直近の位置に備える必要がなくなる。
【００２１】
本願出願書類におけるボンディング装置は、ダイボンダ、フリップチップボンダ、など半導体をボンディングする装置を含む。
以上のように本発明の実施形態について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【符号の説明】
【００２２】
１：ダイ供給部                        
２：ピックアップ部
３：中間ステージ部                    
４：ボンディング部
５：搬送部                            
６：プリフォーム部
７Ｋ：基板供給部                      
７Ｈ：基板搬出部
８：制御部                            
１０：ダイボンダ
１１：ウエハ                          
１２；ウエハ保持台
１３：突き上げユニット                
１８：押さえ手段部
１９：高さセンサー                    
２１：ピックアップヘッド
２２：コレット                        
４１：ボンディングヘッド
４３：Ｙ駆動部                        
５１：基板搬送パレット
５２：パレットレール                  
６２：シリンジ
６３：基板                            
６４：ペースト状接着剤
６５：ダイ                            
２０１：ダイ
２０２：押さえ部材
２０３：コレット
２０４Ａ・Ｂ：レール
２０５：昇降装置
２０６：２軸ガイドブロック
２０７：突き上げ
２０８：押さえ荷重装置
２０９：モーター
２１０：制御手段
２１１：ダイシングフィルム
２１２Ａ・Ｂ：支柱
２１３Ａ・Ｂ：回転駆動装置
２１４：照明
【図１】
0006324860.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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