(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装部とフランジ部を有するベース板と、
前記実装部の上面に接合されたフレームと、
前記フレーム内において前記実装部の上面に実装された半導体チップとを備え、
前記フランジ部には、前記ベース板を固定するためのネジが挿入される切り欠き又は開口が設けられ、
前記ベース板は、第１のＣｕ板、Ｍｏ板及び第２のＣｕ板を順に積層したＣｕ−Ｍｏ−Ｃｕ積層材であり、
前記ベース板の前記実装部と前記フランジ部の間において前記Ｍｏ板が分割されていることを特徴とする高周波高出力デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波高出力デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
高周波高出力デバイスにおいて、ベース板上に端子とフレームがロー付けされ、フレーム内においてベース板上に半導体チップと整合回路基板が実装されている。フレーム上面がキャップで覆われてフレーム内部が気密封止されている。
【０００３】
半導体チップの放熱性と半導体チップとベース板の線膨張係数の整合性を考慮し、ベース板としてＣｕＷ材、Ｃｕ−Ｍｏ合金材、Ｃｕ−Ｍｏ−Ｃｕ積層材等が使用される。最近は半導体チップの高出力化が進み、放熱性の高いＣｕ−Ｍｏ−Ｃｕ積層材が使用される。
【０００４】
ベース板の対向する短辺側にそれぞれ切り欠きが設けられている。高周波高出力デバイスは客先の回路基板のアルミ放熱板上に載せられ、ベース板の切り欠きに挿入されたネジで固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平７−２２１２６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ベース板上にフレームをロー付けしているが、両部材の線膨張係数が異なるため、ロー付け後にベース板が下側に凸に反ってしまう。また、半導体チップや整合回路基板をはんだで実装すると、更にこの部品間の線膨張係数のミスマッチにより複雑な反りになる。この反りがある状態で客先の回路基板のアルミ放熱板上にネジで固定すると、反りは矯正されるが、半導体チップや整合回路基板に加わる応力は大きくなり、各部品のクラックや破壊が生じる。ベース板の反りを少しでも小さくするために、フレーム上面又はベース板の下面を平面研磨して平面度を上げる対策を行っているが、非常にコストがかかる。
【０００７】
なお、半導体チップを実装したヒートシンクをベース板に接合した装置において、ヒートシンクの外周部を薄くするか又は溝を設けることで半導体チップ実装時の応力を緩和することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。しかし、この技術では上記のベース板をネジで固定する際の問題を解決することはできない。
【０００８】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は客先の回路基板に実装（二次実装）する場合に各部品のクラックや破壊を防ぐことができる高周波高出力デバイスを得るものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る高周波高出力デバイスは、実装部とフランジ部を有するベース板と、前記実装部の上面に接合されたフレームと、前記フレーム内において前記実装部の上面に実装された半導体チップとを備え、前記フランジ部には、前記ベース板を固定するためのネジが挿入される切り欠き又は開口が設けられ、前記ベース板は、第１のＣｕ板、Ｍｏ板及び第２のＣｕ板を順に積層したＣｕ−Ｍｏ−Ｃｕ積層材であり、前記ベース板の前記実装部と前記フランジ部の間において前記Ｍｏ板が分割されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明では、ベース板の実装部とフランジ部の間に溝が設けられている。従って、パッケージの初期反り又は半導体チップや整合回路基板を実装することで反ったベース板を客先の回路基板のアルミ放熱板へネジで固定する際に、溝を起点にフランジ部のみが容易に曲がり、反りを矯正する時に実装部に加わる応力を緩和することができる。従って、高周波高出力デバイスを客先の回路基板に実装（二次実装）する場合に、ベース板の実装部に実装された半導体チップ等に加わる応力を緩和し、各部品のクラックや破壊を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態１に係る高周波高出力デバイスを示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る高周波高出力デバイスを示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る高周波高出力デバイスの内部を示す斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る高周波高出力デバイスの内部を示す平面図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係る高周波高出力デバイスを客先の回路基板に実装した状態を示す上面図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係る高周波高出力デバイスを客先の回路基板に実装した状態を示す側面図である。
【図７】比較例に係る高周波高出力デバイスを示す断面図である。
【図８】比較例に係る高周波高出力デバイスを客先の回路基板に実装した状態を示す断面図である。
【図９】本発明の実施の形態２に係る高周波高出力デバイスを示す断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態３に係る高周波高出力デバイスを示す断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態４に係る高周波高出力デバイスを示す断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態５に係る高周波高出力デバイスを示す断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態５に係る高周波高出力デバイスのベース板を構成するＭｏ板とＣｕ板を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の実施の形態に係る高周波高出力デバイスについて図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。
【００１３】
実施の形態１．
図１及び図２は、それぞれ本発明の実施の形態１に係る高周波高出力デバイスを示す斜視図及び断面図である。図３及び図４は、それぞれ本発明の実施の形態１に係る高周波高出力デバイスの内部を示す斜視図及び平面図である。
【００１４】
ベース板１は実装部１ａとフランジ部１ｂを有する。ベース板１の長辺方向の中央に実装部１ａが配置され、その両側にフランジ部１ｂが配置されている。フランジ部１ｂには、ベース板１を固定するためのネジが挿入される切り欠き２が設けられている。ここでは、切り欠き２はベース板１の対向する短辺にそれぞれ１箇所以上設けられている。なお、切り欠き２の代わりに開口でもよい。
【００１５】
ベース板１の実装部１ａの上面に、セラミック端子３及び金属リード４が載せられ、セラミック又は金属のフレーム５がロー付けで接合されている。フレーム５はベース板１とセラミック端子３を固定する。上記の構成により組立てられたものを一般的に半導体パッケージと呼ぶ。
【００１６】
この半導体パッケージのフレーム５内において、半導体チップ６と整合回路基板７が実装部１ａの上面にはんだ材又は樹脂材により実装されている。半導体チップ６及び整合回路基板７が互いに金ワイヤ８により接続されて電気回路が構成されている。整合回路基板７にはセラミック材等が用いられている。金属又はセラミックのキャップ９がフレーム５にはんだ又は電気溶接で接合され、キャビティ内を気密封止する。フレーム５とキャップ９が外力から半導体チップ６等を保護する。
【００１７】
ベース板１は、半導体チップ６の放熱性と、半導体チップ６との線膨張係数の整合性を考慮し、Ｃｕ板１０、Ｍｏ板１１及びＣｕ板１２を順にロー材で積層したＣｕ−Ｍｏ−Ｃｕ積層材である。
【００１８】
ベース板１の実装部１ａとフランジ部１ｂの間において、Ｖ溝１３ａ，１３ｂがベース板１の上面と下面の上下同じ位置に設けられている。Ｖ溝１３ａ，１３ｂはそれぞれＣｕ板１０，１２に設けられ、その深さはＭｏ板１１まで達していても達していなくてもよい。また、Ｖ溝１３ａ，１３ｂの形状はＵ字や凹形状などでもよく、形状にはこだわらない。
【００１９】
図５及び図６は、それぞれ本発明の実施の形態１に係る高周波高出力デバイスを客先の回路基板に実装した状態を示す上面図及び側面図である。フランジ部１ｂの切り欠き２に挿入されたネジ１４によりベース板１が客先の回路基板１５のアルミ放熱板１６へ固定される。金属リード４と客先の回路基板１５がはんだにより接続される。これにより、半導体パッケージの電気回路はセラミック端子３及び金属リード４を介して客先の回路に接続される。
【００２０】
続いて、本実施の形態の効果を比較例と比較して説明する。図７は、比較例に係る高周波高出力デバイスを示す断面図である。図８は、比較例に係る高周波高出力デバイスを客先の回路基板に実装した状態を示す断面図である。比較例にはＶ溝１３ａ，１３ｂが設けられていない。
【００２１】
半導体パッケージのベース板１、セラミック端子３、フレーム５を組立てる時、高温でロー付け処理を行う。この時、Ｃｕ−Ｍｏ−Ｃｕ積層材の特にＣｕ板１０，１２の線膨張係数とＦｅ系合金又はセラミック等のフレーム５の線膨張係数の差により応力が生じるため、ベース板１が反る。この反ったベース板１を客先の回路基板１５のアルミ放熱板１６へネジ１４で固定するとベース板１全体が平面に近い状態まで矯正される。しかし、比較例では、半導体チップ６や整合回路基板７に加わる応力は大きくなり、各部品のクラックや破壊が生じる。
【００２２】
これに対して、本実施の形態では、ベース板１の実装部１ａとフランジ部１ｂの間にＶ溝１３ａ，１３ｂが設けられている。従って、パッケージの初期反り又は半導体チップ６や整合回路基板７を実装することで反ったベース板１を客先の回路基板１５のアルミ放熱板１６へネジ１４で固定する際に、Ｖ溝１３ａ，１３ｂを起点にフランジ部１ｂのみが容易に曲がり、反りを矯正する時に実装部１ａに加わる応力を緩和することができる。従って、高周波高出力デバイスを客先の回路基板１５に実装（二次実装）する場合に、ベース板１の実装部１ａに実装された半導体チップ６等に加わる応力を緩和し、各部品のクラックや破壊を防ぐことができる。
【００２３】
実施の形態２．
図９は、本発明の実施の形態２に係る高周波高出力デバイスを示す断面図である。本実施の形態では、ベース板１の実装部１ａとフランジ部１ｂの間において、Ｖ溝１３ａがベース板１の上面のみに設けられている。Ｖ溝１３ａはＣｕ板１２に設けられ、その深さはＭｏ板１１まで達していても達していなくてもよい。また、Ｖ溝１３ａの形状はＵ字や凹形状などでもよく、形状にはこだわらない。このＶ溝１３ａを起点にフランジ部１ｂが曲がり易くなるため、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００２４】
実施の形態３．
図１０は、本発明の実施の形態３に係る高周波高出力デバイスを示す断面図である。本実施の形態では、ベース板１の実装部１ａとフランジ部１ｂの間において、Ｖ溝１３ａ，１３ｂがベース板１の上面と下面の上下異なる位置に設けられている。Ｖ溝１３ａ，１３ｂはそれぞれＣｕ板１０，１２に設けられ、その深さはＭｏ板１１まで達していても達していなくてもよい。また、Ｖ溝１３ａ，１３ｂの形状はＵ字や凹形状などでもよく、形状にはこだわらない。
【００２５】
このＶ溝１３ａ，１３ｂを起点にフランジ部１ｂが曲がり易くなるため、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。また、Ｖ溝１３ａ，１３ｂをベース板１の上面と下面の上下異なる位置に設けることでベース板１の反りの状態に応じて最適化な反り矯正を行うことができる。
【００２６】
実施の形態４．
図１１は、本発明の実施の形態４に係る高周波高出力デバイスを示す断面図である。本実施の形態では、ベース板１のフランジ部１ｂにおいて、上面側のＣｕ板１２が全て除去され、Ｍｏ板１１と下面側のＣｕ板１０のみで構成されている。これにより、フランジ部１ｂが曲がり易くなるため、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００２７】
実施の形態５．
図１２は、本発明の実施の形態５に係る高周波高出力デバイスを示す断面図である。図１３は、本発明の実施の形態５に係る高周波高出力デバイスのベース板を構成するＭｏ板とＣｕ板を示す平面図である。
【００２８】
本実施の形態では、ベース板１のＭｏ板１１は、フレームの外形とほぼ同様か少し長辺方向に長いＭｏ板１１ａと、両サイドのフランジ部１ｂと同じ外形のＭｏ板１１ｂ，１１ｃの計３枚で構成されている。ベース板１は、このＭｏ板１１をＣｕ板１０とＣｕ板１２で挟んだＣｕ−Ｍｏ−Ｃｕ積層材である。ベース板１の実装部１ａとフランジ部１ｂの間においてＭｏ板１１が分割されている。なお、Ｍｏ板１１の分割部分と上下のＣｕ板１０，１２で囲まれた空間１７は、Ｃｕ−Ｍｏ−Ｃｕ積層材を積層する時に使用するロー材等で充填されている。
【００２９】
Ｃｕ−Ｍｏ−Ｃｕ積層板においてＭｏ板１１はＣｕ板１０，１２に比べて弾性率が高く曲がりにくい。そこで、ベース板１の実装部１ａとフランジ部１ｂの間においてＭｏ板１１を一部抜き、Ｍｏ板１１を分割させる。このＭｏ板１１の分割部分を起点にフランジ部１ｂが曲がり易くなるため、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００３０】
１  ベース板、１ａ  実装部、１ｂ  フランジ部、２  切り欠き、５  フレーム、６  半導体チップ、１０，１２  Ｃｕ板、１１  Ｍｏ板、１３ａ，１３ｂ  Ｖ溝、１４  ネジ
【図１】
0006406121.tif 000002
【図２】
0006406121.tif 000003
【図３】
0006406121.tif 000004
【図４】
0006406121.tif 000005
【図５】
0006406121.tif 000006
【図６】
0006406121.tif 000007
【図７】
0006406121.tif 000008
【図８】
0006406121.tif 000009
【図９】
0006406121.tif 000010
【図１０】
0006406121.tif 000011
【図１１】
0006406121.tif 000012
【図１２】
0006406121.tif 000013
【図１３】
0006406121.tif 000014