(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材と、
前記透明基材上に設けられたアクリル系樹脂層と、
前記アクリル系樹脂層上に設けられた複数の導電パターンと、
を備え、
前記導電パターンは、遮光性を有する導線であって、各導線の間に開口部が形成されるように網目状に配置された導線から構成されており、
前記導線は、
金属材料からなる本体層と、
前記本体層と前記アクリル系樹脂層との間に配置された、窒化銅からなる低反射層と、を含み、
前記低反射層と前記アクリル系樹脂層との間には、交流放電を用いたスパッタリングにより形成され、前記低反射層と前記アクリル系樹脂層の両方に直接密着して、ＣｕＯＨを構成するＣｕを含む密着層が介在している、透視性電極。
【請求項２】
前記密着層において、未反応のＣｕの原子数に対するＣｕＯＨを構成するＣｕの原子数の比は、０．１以上である、請求項１に記載の透視性電極。
【請求項３】
請求項１または２に記載の透視性電極を備えたタッチパネル。
【請求項４】
表示装置と、
前記表示装置の表示面上に配置された、請求項３に記載のタッチパネルと、
を備えたタッチ位置検出機能付き表示装置。
【請求項５】
透明基材上に設けられたアクリル系樹脂層上に、窒化銅からなる低反射層を形成する工程と、
前記低反射層上に、金属材料からなる本体層を形成する工程と、
前記本体層および前記低反射層をエッチングして、遮光性を有する導線であって、各導線の間に開口部が形成されるように網目状に配置された導線から構成された、複数の導電パターンを形成する工程と、
を備え、
前記低反射層を形成する工程の前に、周波数３０ｋＨｚ〜２ＭＨｚの交流放電を用いて銅のターゲットをスパッタリングすることで、前記アクリル系樹脂層に直接密着して、ＣｕＯＨを構成するＣｕを含む密着層を形成し、
前記低反射層を設ける工程では、前記密着層に直接密着して、前記低反射層を形成する、透視性電極の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透視性電極に関する。また本発明は、透視性電極を備えたタッチパネルに関する。また本発明は、タッチパネルと表示装置とを組み合わせることによって得られるタッチ位置検出機能付き表示装置に関する。また本発明は、透視性電極の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
今日、入力手段として、タッチパネル装置が広く用いられている。タッチパネル装置は、タッチパネル、タッチパネル上への接触位置を検出する制御回路、配線、およびＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）を備えている。タッチパネル装置は、多くの場合、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等の表示装置が組み込まれた様々の装置等（例えば、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機）に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。このような装置においては、タッチパネルが表示装置の表示面上に配置されており、これによって、表示装置に対する極めて直接的な入力、特に表示画像の位置座標及び該位置座標と対応付けられた情報の入力が可能になっている。タッチパネルのうち表示装置の表示領域に対面する領域は透明になっており、タッチパネルのこの領域が、接触位置（或いは接近位置）を検出し得るアクティブエリアを構成するようになる。
【０００３】
タッチパネルとして、投影型容量結合方式のタッチパネルが知られている。容量結合方式のタッチパネルにおいては、位置を検知されるべき外部導体（典型的には、指）が誘電体を介してタッチパネルに接触（或いは接近）する際、新たに寄生容量が発生する。この寄生容量に起因する静電容量の変化に基づいて、タッチパネル上における外部導体の位置が検出される。このような投影型容量結合方式のタッチパネルは例えば、ＰＥＴなどの透明基材と、透明基材上に設けられた複数の導電パターンと、を備えた透視性電極を含んでいる。導電パターンは、例えば、透光性および導電性を有するＩＴＯ（酸化インジウム錫）からなる透明導電材料から構成される。
【０００４】
また、導電パターンの電気抵抗値を低くし、これによってタッチ位置の検出精度を向上させるため、導電パターンを構成する材料として、透明導電材料よりも高い導電性を有する銀や銅などの金属材料を用いることが提案されている（例えば、特許文献１参照）。但し、これら金属材料は不透明の為、導電パターンが金属材料から構成される場合、導電パターンには、表示装置からの映像光を適切な比率で透過させるための開口部が形成されている。例えば導電パターンは、網目状に配置された導線によって構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−１６９７１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、銅などの金属材料は、高い導電性を有する一方で、金属光沢を示す。このため、未処理の金属材料が導線として用いられると、表示装置からの映像光の視認性が、導線の金属光沢によって妨げられることになる。特に銅は、銅に特有の赤味を帯びた色を示すため、銀などのその他の金属材料に比べて目立ち易く、このため表示装置からの映像光の視認性がより妨げられることになる。
【０００７】
このような銅特有の金属光沢を和らげるため、例えば上述の特許文献１においては、金属層の面上に、窒化銅からなる低反射層を設けることにより、導線の金属光沢を軽減することが提案されている。
【０００８】
ところで、フレキシブル基板などの可撓性を有する配線基板を製造する方法として、ロール・トゥー・ロール方式で供給され搬送されている長尺状の樹脂基材上に上述の低反射層や金属層を形成して長尺状の配線基板を作製し、そして配線基板をロール状に巻き取る、という方法が考えられる。このようなロール・トゥー・ロール方式では、ガイドローラと基材との間の滑り性を向上させ、又配線基板の擦り傷を防止するために、表面にハードコート層としてアクリル系樹脂層が形成された基材が用いられる。この場合、アクリル系樹脂層上に低反射層を形成すると、基材と低反射層とが直接密着する場合と比べて、基材と窒化銅から成る低反射層との密着性が低下する。その結果、保護フィルム剥離などの後工程において、導線が基材から剥がれてしまうことが考えられる。尚、此処で、「ロール・トゥー・ロール方式」とは、長尺帯状の可撓性基板を巻取（ロール）から巻き出し搬送して供給し、所定の加工を施した後、巻取（ロール）形態に巻き取る加工方式を言う。又、該アクリル系樹脂としては、紫外線硬化型アクリル樹脂の硬化物が代表的なものである。
【０００９】
本発明は、このような点を考慮してなされたものである。本発明の目的は、基材と低反射層との密着性が向上した透視性電極、タッチパネル、タッチ位置検出機能付き表示装置、および透視性電極の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明による透視性電極は、
透明基材と、
前記透明基材上に設けられたアクリル系樹脂層と、
前記アクリル系樹脂層上に設けられた複数の導電パターンと、
を備え、
前記導電パターンは、遮光性を有する導線であって、各導線の間に開口部が形成されるように網目状に配置された導線から構成されており、
前記導線は、
金属材料からなる本体層と、
前記本体層と前記アクリル系樹脂層との間に配置された、窒化銅からなる低反射層と、
を含み、
前記低反射層と前記アクリル系樹脂層との間には、前記低反射層と前記アクリル系樹脂層の両方に直接密着して、ＣｕＯＨを構成するＣｕを含む密着層が介在している。
本発明による透視性電極において、前記密着層において、未反応のＣｕの原子数に対するＣｕＯＨを構成するＣｕの原子数の比は、０．１以上であってもよい。
本発明によるタッチパネルは、上述した本発明による透視性電極のいずれかを備える。
本発明による表示装置は、
表示装置と、
前記表示装置の表示面上に配置された、上述した本発明によるタッチパネルと、
を備える。
本発明による透視性電極の製造方法は、
透明基材上に設けられたアクリル系樹脂層上に、窒化銅からなる低反射層を形成する工程と、
前記低反射層上に、金属材料からなる本体層を形成する工程と、
前記本体層および前記低反射層をエッチングして、遮光性を有する導線であって、各導線の間に開口部が形成されるように網目状に配置された導線から構成された、複数の導電パターンを形成する工程と、
を備え、
前記低反射層を形成する工程の前に、周波数３０ｋＨｚ〜２ＭＨｚの交流放電を用いて銅のターゲットをスパッタリングすることで、前記アクリル系樹脂層に直接密着して、ＣｕＯＨを構成するＣｕを含む密着層を形成し、
前記低反射層を設ける工程では、前記密着層に直接密着して、前記低反射層を形成する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、基材と低反射層との密着性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態において、透視性電極を示す平面図である。
【図２Ａ】図２Ａは、図１において符号ＩＩが付された一点鎖線で囲まれた部分における導電パターンを拡大して示す平面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは、導電パターンの一変形例を拡大して示す平面図である。
【図３】図３は、透視性電極を図２ＡのＩＩＩ線に沿って切断した場合を示す断面図である。
【図４】図４は、図３に示す透明基材および導線を拡大して示す断面図である。
【図５】図５（ａ）〜（ｄ）は、透視性電極の製造方法を説明するための図である。
【図６】図６（ａ）〜（ｃ）は、透視性電極の製造方法を説明するための図である。
【図７】図７は、本発明の第２の実施の形態における透視性電極の導線を示す断面図である。
【図８】図８は、本発明の第３の実施の形態において、タッチ位置検出機能付き表示装置を示す展開図である。
【図９】図９は、図９のタッチ位置検出機能付き表示装置におけるタッチパネルを示す平面図である。
【図１０】図１０は、図９において符号ＸＶＩが付された一点鎖線で囲まれた部分における導電パターンを拡大して示す平面図である。
【図１１】図１１は、タッチパネルを図１０のＸＶＩＩ線に沿って切断した場合を示す断面図である。
【図１２】図１２は、図１１に示すタッチパネルの一部を拡大して示す断面図である。
【図１３】図１３は、本発明の第３の実施の形態におけるタッチパネルの一変形例を示す断面図である。
【図１４】図１４は、本発明の第３の実施の形態におけるタッチパネルの一変形例を示す断面図である。
【図１５】図１５は、本発明の第４の実施の形態におけるタッチパネルの一変形例を示す断面図である。
【図１６】図１６は、表示装置側に配置される導線の断面形状の一変形例を示す図である。
【図１７】図１７は、本発明の第４の実施の形態における透視性電極を示す断面図である。
【図１８】図１８は、図１７に示す透視性電極の一部を拡大して示す断面図である。
【図１９】図１９は、低反射層の成膜時に用いられるスパッタリング装置の構成を示す概略図である。
【図２０】図２０は、実施例２のサンプルにおいてＴＯＦ−ＳＩＭＳを用いた測定の結果を示すグラフである。
【図２１】図２１は、ＤＣ放電により欠陥が生じる現象を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下に、添付の図面を参照して、本発明の実施の形態を詳細に説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示の理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
＜第１の実施の形態＞
【００１４】
以下、図１〜図６を参照して、本発明の第１の実施の形態について説明する。
【００１５】
まず、図１を参照して、本実施の形態における透視性電極３１について説明する。図１は、観察者側から見た場合の透視性電極３１を示す平面図である。
【００１６】
ここでは、透視性電極３１が、投影型の静電容量結合方式のタッチパネル用に構成される例について説明する。なお、「容量結合」方式は、タッチパネルの技術分野において「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等とも呼ばれており、本明細書では、これらの「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等と同義の用語として取り扱う。典型的な静電容量結合方式のタッチパネルは、導電性のパターンを有しており、外部の導体（典型的には人間の指）がタッチパネルに接近することにより、外部の導体とタッチパネルの導電性のパターンとの間でコンデンサ（静電容量）が形成される。そして、このコンデンサの形成に伴った電気的な状態の変化に基づき、タッチパネル上において外部導体が接近している位置の位置座標が特定される。
【００１７】
図１に示すように、透視性電極３１は、基材フィルム３２と、基材フィルム３２上に設けられた複数の導電パターン４１と、を備えている。図１に示すように、各導電パターン４１は長方形の輪郭線形状をなし、該長方形の長辺は図１の上下方向にそれぞれ帯状に延びている。また、複数の導電パターン４１は、各導電パターン４１が延びる方向に直交する方向において、一定の配列ピッチで並べられている。導電パターン４１の配列ピッチは、タッチ位置の検出に関して求められる分解能に応じて定められるが、例えば数ｍｍである。
【００１８】
図１に示すように、透視性電極３１の基材フィルム３２は、タッチ位置を検出され得る領域に対応する矩形状のアクティブエリアＡａ１と、アクティブエリアＡａ１の周辺に位置する矩形枠状の非アクティブエリアＡａ２と、を含んでいる。アクティブエリアＡａ１および非アクティブエリアＡａ２は、それぞれ、後述するタッチ位置検出機能付き表示装置１０の表示装置のアクティブエリアおよび非アクティブエリアに対応して区画されたものである。
【００１９】
上述の導電パターン４１は、アクティブエリアＡａ１内に配置されている。また非アクティブエリアＡａ２には、各導電パターン４１に電気的に接続された複数の額縁配線４３と、基材フィルム３２の外縁近傍に配置され、各額縁配線４３に電気的に接続された複数の端子部４４と、が設けられている。
【００２０】
次に、図２Ａを参照して、導電パターン４１のパターン形状について説明する。図２Ａは、図１において符号ＩＩが付された一点鎖線で囲まれた部分における導電パターン４１を示す平面図である。図２Ａに示すように、導電パターン４１は、遮光性および導電性を有する導線５１であって、各導線５１の間に開口部５１ａが形成されるように網目状に配置された導線５１から構成されている。
【００２１】
導電パターン４１全体の面積のうち開口部５１ａによって占められる面積の比率（以下、開口率と称する）が十分に高くなり、これによって、表示装置からの映像光が適切な透過率で透視性電極３１のアクティブエリアＡａ１を透過することができる限りにおいて、導線５１の寸法や形状が特に限られることはない。例えば図２Ａに示す例において、導電パターン４１は、矩形状に形成された導線５１を所定の方向に沿って並べることによって構成されている。開口率は、表示装置から放出される映像光の特性などに応じて適宜設定される。
【００２２】
導線５１の線幅は、求められる開口率、導電パターンの不可視性などに応じて設定されるが、例えば導線５１の幅は１μｍ〜１０μｍの範囲内、より好ましくは２μｍ〜７μｍの範囲内に設定されている。また、互いに平行に延びる各導線５１の配列ピッチＰ１も、求められる開口率などに応じて設定される。これによって、観察者が視認する映像に対して導線５１が及ぼす影響を、無視可能な程度まで低くすること、即ち十分な不可視性を得ることができる。
【００２３】
なお図２Ａにおいては、導電パターン４１が、開口部形状が矩形状に形成された導線５１を所定の方向に沿って並べることによって構成されている例を示したが、これに限られることはない。例えば図２Ｂに示すように、導電パターン４１は、開口部形状が菱形状に形成された導線５１を所定の方向に沿って並べることによって構成されていてもよい。又、本実施形態に於いては、図２Ａ及び図２Ｂに示す如く導電パターン４１の開口部５１ａは導電パターン４１の延びる方向と直交方向（同図の左右方向）の配列個数が２個となっているが、本発明に於ける該配列個数は２個にのみ限定されるわけでは無く、タッチパネルの位置検知の分解能、感度、導電パターン不可視性等に応じて適宜個数に設計される。
【００２４】
次に、図３および図４を参照して、透視性電極３１の層構成について説明する。図３は、透視性電極３１を図２ＡのＩＩＩ線に沿って切断した場合を示す断面図であり、図４は、図３に示す基材フィルム３２および導線５１を拡大して示す断面図である。
【００２５】
図３に示すように、透視性電極３１は、透明な基材フィルム３２と、基材フィルム３２の面上に設けられた導線５１とから成る導電パターン４１、を含んでいる。なお、本明細書において「透明」とは、光透過率が十分に高く、その向こう側が透けて見える性質を意味する。具体的には、例えば可視光透過率が５０％以上、より好ましくは８０％以上、更に好ましくは９０％以上である。
【００２６】
基材フィルム３２は、上述の導電パターン４１や額縁配線４３などのパターンや配線を支持するためのものである。この基材フィルム３２は、図４の如く表示装置からの映像光を透過させることができる透明基材３３と、透明基材３３と導電パターン４１の導線５１との間に設けられたアクリル系樹脂層３５ａと、を含んでいる。また基材フィルム３２は、透明基材３３のうち導線５１に向かい合う側とは反対の側に設けられたアクリル系樹脂層３５ｂをさらに含んでいてもよい。また、透明基材３３と各アクリル系樹脂層３５ａ，３５ｂとの間には、透明基材３３とアクリル系樹脂層３５ａおよびアクリル系樹脂層３５ｂとの間の密着性を向上させるためのプライマー層３４ａおよびプライマー層３４ｂが介在されていてもよい。
【００２７】
透明基材３３を構成する材料としては、透明性および可撓性を有する材料が用いられ、例えば合成樹脂（プラスチック）が用いられる。合成樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリプロピレン（ＰＰ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）等のポリオレフィン樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、またはトリアセチルセルロース（ＴＡＣ）などのセルロース系樹脂等の可撓性及び透明性を有する樹脂が用いられる。基材フィルムの厚みは２０〜５０００μｍ程度とする。
【００２８】
アクリル系樹脂層３５ａ，３５ｂは、ロール・トゥー・ロール方式で透視性電極３１を製造する際のガイドローラとの摩擦により生じ得る擦り傷などに対する耐擦傷性を高めるという機能や、透視性電極３１の透過率や反射率などの光学特性を調整するという機能を実現するために設けられる層である。アクリル系樹脂層３５ａ，３５ｂを構成する材料としては、アクリル樹脂が用いられる。該アクリル系樹脂としては、十分な耐擦傷性と透明性を有する物が好ましく、これら条件を満たす代表的なものとして、電離放射線照射による架橋反応乃至は重合反応で硬化する電離放射線型アクリル樹脂が挙げられる。斯かる電離放射線硬化型アクリル樹脂としては、分子中に（メタ）アクリロイル基、（メタ）アクリロイルオキシ基等の重合性官能基を有する（メタ）アクリレートプレポリマー又は（メタ）アクリレート単量体が用いられる。該（メタ）アクリレートプレポリマーとしては、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート等のプレポリマーが挙げられる。又、該（メタ）アクリレート単量体としてはエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）メタクリレート単量体等が挙げられる。（此処で、「（メタ）アクリロイル基」、「（メタ）アクリレート」等の表記は、各々「アクリロイル基又はメタクリロイル基」、「アクリレート又はメタクリレート」を意味する。）これらプレポリマー及び単量体は、耐擦傷性、可撓性、塗工適性等の要求性能に応じて、適宜、上記プレポリマーを１種類単独又は２種類以上混合して、上記単量体を１種類単独又は２種類以上混合して、或いは上記プレポリマー１種類以上と上記単量体１種類以上とを混合して用いられる。又、電離放射線として紫外線又は可視光線を使用する場合には、これらプレポリマー及び単量体１００質量部に対して、ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾフェノン系化合物等の光開始剤を０．１〜５質量部程度添加する。又、耐擦傷性を高める為に、該アクリル樹脂中に粒径０．１〜５μｍの微粒子をフィラー（充填剤）として添加する。該微粒子は、シリカ（酸化珪素）、アルミナ（酸化アルミニウム）、炭酸カルシウム、硫酸バリウム等からなる無機物粒子、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、珪素樹脂、弗素樹脂、メラミン樹脂等の有機物粒子からなるものが使用できる。又、該微粒子の添加量は、該アンダーコート層組成物中に０．１〜３０質量％程度とすることが出来る。又、該アクリル系樹脂層３５ａ、３５ｂの厚みは、乾燥硬化状態で１〜５μｍ程度とすることが出来る。電離放射線としては、紫外線、可視光線、Ｘ線等の電磁波、電子線、アルファ線等の荷電粒子線が用い得る。尚、本実施形態に於いては、アクリレートプレポリマー、アクリレート単量体、及びベンゾトリアゾール系光開始剤からなる紫外線硬化型アクリル樹脂組成物の硬化物を用いた。
【００２９】
なお、アクリル系樹脂層３５ａは、複数の層から構成されていてもよい。例えば、図示はしないが、アクリル系樹脂層３５ａは、第１アクリル系樹脂層と、第１アクリル系樹脂層と透明基材３３との間に設けられた第２アクリル系樹脂層と、を含んでいてもよい。この場合、好ましくは、第１アクリル系樹脂層の屈折率は、１．５８〜１．７５の範囲内になっており、第２アクリル系樹脂層の屈折率は、１．５０〜１．６０の範囲内になっており、かつ、第１アクリル系樹脂層の屈折率は、第２アクリル系樹脂層の屈折率よりも大きくなっている。これによって、アクリル系樹脂層３５ａに、上述のハードコート層としての機能だけでなく、透過率や反射率などの光学特性を調整する機能を持たせることができる。第１アクリル系樹脂層を構成する材料としては、ベースとなるアクリル樹脂の中に、酸化ニオブやジルコニウムなどの高屈折率材料からなる粒子やフィラーを分散させたものが用いられ得る。また、第２アクリル系樹脂層を構成する材料としては、アクリル樹脂などが用いられ得る。
【００３０】
同様に、アクリル系樹脂層３５ｂも、複数の層から構成されていてもよい。例えば、図示はしないが、アクリル系樹脂層３５ｂは、第１アクリル系樹脂層と、第１アクリル系樹脂層と透明基材３３との間に設けられた第２アクリル系樹脂層と、を含んでいてもよい。この場合、好ましくは、第１アクリル系樹脂層の屈折率は、１．５８〜１．７５の範囲内になっており、第２アクリル系樹脂層の屈折率は、１．５０〜１．６０の範囲内になっており、かつ、第１アクリル系樹脂層の屈折率は、第２アクリル系樹脂層の屈折率よりも大きくなっている。これによって、アクリル系樹脂層３５ａの場合と同様に、アクリル系樹脂層３５ｂに、上述のハードコート層としての機能だけでなく、透過率や反射率などの光学特性を調整する機能を持たせることができる。第１アクリル系樹脂層および第２アクリル系樹脂層を構成する材料としては、アクリル系樹脂層３５ａの場合と同様の材料が用いられ得る。
【００３１】
なお、本明細書において示されている屈折率は、特に断らない限り、波長５００ｎｍの光に対する屈折率を意味している。
【００３２】
なお、アクリル系樹脂層３５ａ，３５ｂのうち透明基材３３の観察者側に位置するアクリル系樹脂層のことを「観察者側アクリル系樹脂層」と称し、反対側に位置するアクリル系樹脂層のことを「表示装置側アクリル系樹脂層」と称することもある。なお後述するように、導線５１は、基材フィルム３２の観察者側に位置することもあれば、基材フィルム３２の表示装置側に位置することもある。従って、アクリル系樹脂層３５ａが「観察者側アクリル系樹脂層」になりアクリル系樹脂層３５ｂが「表示装置側アクリル系樹脂層」になることもあれば、アクリル系樹脂層３５ｂが「観察者側アクリル系樹脂層」になりアクリル系樹脂層３５ａが「表示装置側アクリル系樹脂層」になることもある。
【００３３】
次に、導線５１の層構成について説明する。図４に示すように、導線５１は、基材フィルム３２側から順に配置された低反射層５４および本体層５３を有する導線形成層５２Ａを含んでいる。
【００３４】
本体層５３は、導線５１における導電性を主に実現するための層である。本発明に於けるこの本体層５３は、その厚みが例えば０．２μｍ以下になるよう、より具体的には０．０２μｍ〜０．２μｍの範囲内になるよう構成されている。これによって、導線５１全体の厚みが大きくなることを抑制することができ、このことにより、導線５１の側面において外光や映像光が反射されてしまうことを抑制することができる。このため、透視性電極３１が取り付けられる表示装置における視認性を十分に確保することができる。
【００３５】
一方、本体層５３の厚みを小さくすることは、導線５１の電気抵抗値が大きくなってしまうことを導き得る。ここで本実施の形態においては、本体層５３を構成する材料として、その比抵抗が所望の値以下である金属材料を用いており、例えばその比抵抗が４．０×１０−６（Ωｍ）以下である金属材料を用いている。これによって、導線５１の電気抵抗値を十分に低くすることができる。例えば、本体層５３のシート抵抗値を０．３Ω／□以下にすることができる。本体層５３を構成するための、その比抵抗が４．０×１０−６（Ωｍ）以下である金属材料としては、本発明に於いては、例えば、金、銀、銅、白金、アルミニウム、錫等の金属を９０重量％以上含む材料（金属単体、金属合金等）を用いることが出来る。本実施形態に於いては、９９重量％の銅を含む材料を用いることができる。
【００３６】
ところで、銅などの金属材料は、高い導電性を有する一方で、金属光沢を示す。このため、未処理の金属材料が導線５１として用いられると、表示装置からの映像光の視認性が、導線の金属光沢によって妨げられることになる。特に銅は、銅に特有の赤味を帯びた色を示すため、銀などのその他の金属材料に比べて目立ち易く、このため表示装置からの映像光の視認性がより妨げられることになる。
【００３７】
このような銅特有の金属光沢を和らげるため、本体層５３に比べて金属光沢が抑制された薄い低反射層５４が、本体層５３の面上に設けられている。以下、低反射層５４について説明する。
【００３８】
低反射層５４は、窒化銅からなる層である。窒化銅は、酸素原子をさらに含んでいてもよい。窒化銅としては、例えば、１０〜１５アトミック％の窒素と、１０〜１５アトミック％の酸素と、７０〜８０アトミック％の銅を含む銅化合物が用いられ得る。このような窒化銅を用いて構成される低反射層５４においては、その金属光沢が、本体層５３における金属光沢に比べて軽減されており、特に、銅に特有の赤味を帯びた色が軽減されており、特に銅に特有の赤味を帯びた色が低減されている。このため、導線５１からの反射光によって映像の視認性が低下することを抑制することができる。
【００３９】
また、低反射層５４は、本体層５３に比べて小さな厚みを有しており、具体的には、低反射層５４の厚みは、１０ｎｍ〜６０ｎｍの範囲内になっているため、導線５１全体の厚みが大きくなることを抑制することができ、このことにより、導線５１の側面において外光や映像光が反射されてしまうことを抑制することができる。
【００４０】
また、低反射層５４の厚みを１０ｎｍ〜６０ｎｍの範囲内に設定することによっても、導線５１における光の反射率を低くすることができる。この理由としては、限定はされないが例えば、低反射層５４において生じる薄膜干渉を挙げることができる。薄膜干渉とは、低反射層５４の一方の面で反射された光と、低反射層５４の他方の面で反射された光とが干渉するという現象である。低反射層５４の厚みを上述の１０〜６０ｎｍの範囲内に設定することにより、反射光を弱めるように薄膜干渉が生じ、これによって、導線５１における光の反射率が低減されることが考えられ得る。
【００４１】
上述のような薄い低反射層５４を形成するための方法が特に限られることはなく、スパッタリング法、真空蒸着法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法、電子ビーム法などの公知の薄膜形成法を用いることができる。例えばスパッタリング法が用いられる場合、所定の分圧に制御された窒素ガスまたは窒素ガスおよび酸素ガスの両方が存在する環境下で、銅からなるターゲットに放電電力を印加することによって、所望の組成を有する上述の窒化銅からなる層を得ることができる。
【００４２】
ところで、発明が解決しようとする課題の欄でも言及したように、アクリル系樹脂層３５ａ上に低反射層５４を形成すると、透明基材５３と低反射層５４とが直接密着する場合と比べて、透明基材５３と低反射層５４との密着性が低下する。その結果、保護フィルム剥離などの後工程において、導線５１が基材フィルム５２から剥がれてしまうことが考えられる。
【００４３】
本件発明者らは、このような課題を考慮して鋭意検討を重ねた結果、低反射層５４とアクリル系樹脂層３５ａとの間に、低反射層５４とアクリル系樹脂層３５ａの両方に直接密着して、ＣｕＯＨを構成するＣｕを含む密着層５５を介在させることで、透明基材３３と低反射層５４との密着性を向上させることができることを確認した。以下、密着層５５について説明する。
【００４４】
密着層５５は、ＣｕＯＨを構成するＣｕを含む、窒化銅からなる層である。ＣｕＯＨを構成するＣｕとは、ＯＨ基と化学結合している銅原子を意味する。密着層５５において、未反応のＣｕ（すなわち他の原子や分子と化学結合していないピュアな銅原子）の原子数に対するＣｕＯＨを構成するＣｕの原子数の比は、０．１以上であることが好ましい。本件発明者らが確認したところ、密着層５５においてＣｕＯＨを構成するＣｕの割合がこの範囲であれば、導線５１が基材フィルム５２から剥がれてしまうことを効果的に抑制することができる。
【００４５】
ところで、試料の化学構造を分析するための装置として、ＴＯＦ−ＳＩＭＳ（飛行時間型二次イオン分析計）が知られている。ＴＯＦ−ＳＩＭＳとは、試料表面に一次イオンビームを照射し、試料表面からスパッタされた二次イオンを飛行時間型質量分析計により分析することで、試料表面の質量スペクトルを得ることができるものである。ここで、試料表面からスパッタされた二次イオンは、試料表面の化学構造を保った分子イオンや化学結合が部分的に開裂したフラグメントである。
【００４６】
したがって、低反射層５４とアクリル系樹脂層３５ａとの間に介在する層にＣｕＯＨを構成するＣｕが含まれているかどうかは、ＴＯＦ−ＳＩＭＳを用いた測定によりＣｕＯＨに対応する二次イオンが検出されるかどうかで、判定することができる。また、未反応のＣｕの原子数に対するＣｕＯＨを構成するＣｕの原子数の比は、ＣｕＯＨに対応する二次イオンの検出強度をＣｕに対応する二次イオンの検出強度により規格化することで、求めることができる。
【００４７】
図１に戻って、導電パターン４１に接続されている額縁配線４３および端子部４４は、導電パターン４１からの信号を透視性電極３１の外部に取り出すために設けられたものである。信号を適切に伝達することができる限りにおいて、額縁配線４３および端子部４４の具体的な構成が特に限られることはない。例えば額縁配線４３および端子部４４は、導線５１と同一の層構成で導線５１と同時に形成されるものであってもよい。
【００４８】
次に、以上のような構成からなる透視性電極３１を製造する方法について、図５（ａ）〜図５（ｄ）および図６（ａ）〜図６（ｃ）を参照して説明する。
【００４９】
はじめに、図５（ａ）に示すように、基材フィルム３２を準備する。基材フィルム３２は、上述のように、透明基材３３と、透明基材３３の両側の面にそれぞれ設けられたアクリル系樹脂層３５ａおよびアクリル系樹脂層３５ｂと、透明基材３３とアクリル系樹脂層３５ａおよびアクリル系樹脂層３５ｂとの間に設けられたプライマー層３４ａおよびプライマー層３４ｂと、を含んでいる。
【００５０】
基材フィルム３２を作製する方法の一例について説明すると、まず、両側の面にプライマー層３４ａおよびプライマー層３４ｂが設けられた長尺状の透明基材３３を準備する。次に、プライマー層３４ａ上にアクリル系樹脂層３５ａを形成し、プライマー層３４ｂ上にアクリル系樹脂層３５ｂを形成する。例えば、アクリル樹脂を含む塗工液を、コーターを用いてプライマー層３４ａ，３４ｂ上にコーティングすることにより、アクリル系樹脂層３５ａ，３５ｂを形成することができる。この際、コーターとしては、好ましくは、アクリル系樹脂層３５ａ，３５ｂの平坦性を十分に確保することができるものが用いられ、例えばダイコーターが用いられる。なお、アクリル系樹脂層３５ａ，３５ｂを形成するための塗工液には、アクリル系樹脂層３５ａ，３５ｂの平坦性を高めるためのレベリング剤が含まれていてもよい。これによって、例えば、アクリル系樹脂層３５ａ上に導線５１の層を形成する際にピンホールなどの欠陥が生じてしまうことを抑制することができる。
【００５１】
基材フィルム３２を準備した後、図５（ｂ）に示すように、アクリル系樹脂層３５ａ上に、アクリル系樹脂層３５ａに直接密着して、ＣｕＯＨを構成するＣｕを含む密着層５５を形成する。ＣｕＯＨを構成するＣｕを含む密着層５５は、たとえば、窒素ガスを含む雰囲気中で周波数３０ｋＨｚ〜２ＭＨｚの交流放電（以下、特定周波数の交流放電、或いは交流放電とも略稱する）を用いて銅のターゲットをスパッタリングすることで、形成することができる。周波数３０ｋＨｚ〜２ＭＨｚの交流放電と直流放電（以下、ＤＣ放電とも略稱する）とを併用して銅のターゲットをスパッタリングしてもよい。また、窒素ガスに加えて酸素ガスをさらに導入してもよい。
【００５２】
図１９は、密着層５５の形成に使用されるスパッタリング装置２０の構成の一例を示している。図１９に示す例では、スパッタリング装置２０は、一対の銅のターゲット２１ａ、２１ｂと、各ターゲット２１ａ、２１ｂに電気的に接続された周波数３０ｋＨｚ〜２ＭＨｚの交流電源２２と、各ターゲット２１ａ、２１ｂと対向する位置に基材フィルム３２を支持するとともに所定の搬送方向へ搬送するメインローラ２３と、を備えている。
【００５３】
このうち各ターゲット２１ａ、２１ｂは、基材フィルム３２の幅方向に延びる細長形状を有しており、基材フィルム３２の搬送方向に対して互いに間隔を空けて配置されている。
【００５４】
交流電源２２は、一般に無線工学で言う長波帯から中波帯に亙る特定周波数帯域（周波数３０ｋＨｚ以上２ＭＨｚ以下、本実施形態では５０ｋＨｚ）の周波数の交流電圧を、一対のターゲット２１ａ、２１ｂに互いに逆の位相で印加するように構成されている。交流電源２２としては、たとえばヒュティンガー製の交流電源（５０ｋＨｚ、自動整合）が好適に使用され得る。
【００５５】
このスパッタリング装置２０に、アルゴンガス、窒素ガスまたは窒素ガスおよび酸素ガスの両方を所定の流量で導入しながら、各ターゲット２１ａ、２１ｂに交流電源２２から特定周波数の放電電圧を印加することによって、各ターゲット２１ａ、２１ｂ上に交互にプラズマが生成される。そして、プラズマ中のアルゴンイオンがターゲット２１ａ、２１ｂをスパッタし、ターゲット２１ａ、２１ｂから放出された銅原子が基材フィルム３２に入射する。ターゲット２１ａ、２１ｂから放出された銅原子は、基材フィルム３２に到達するまでの間に、窒素ガスまたは酸素ガスと反応して窒化銅または酸化銅を構成し得る。
【００５６】
ここで、スパッタ粒子が絶縁物である場合、アースシールド２４等のアノード電極に絶縁膜が堆積することにより、アノード消失が発生して放電が不安定になる。これを防止するために、交流電源２２は、一対のターゲット２１ａ、２１ｂが交互にアノード電極となるように電圧を印加することで、アノード消失を防止している。
【００５７】
このような特定周波数の交流放電を用いたスパッタリングでは、ＤＣ放電を用いたスパッタリングと比較して、ターゲット２１ａ、２１ｂからスパッタされた銅原子のエネルギーが高い。このため、スパッタされた銅原子は、基材フィルム３２のアクリル系樹脂層３５ａの表面に入射した時に、アクリル系樹脂層３５ａと混じりやすい。スパッタされた銅原子が、アクリル系樹脂層３５ａの表面に入射した時にアクリル系樹脂層３５ａに含まれるＯＨ基と化学結合することで、アクリル系樹脂層３５ａに密着して、ＣｕＯＨを構成するＣｕを含む密着層５５が形成され得る。
【００５８】
また、図２１に示すように、ＤＣ放電を用いたスパッタリングの場合、基材フィルム側がマイナスにチャージ（帯電）され、チャージされた電荷は基材フィルム上の金属層を通って流れ、アースされたガイドローラから電流となって放出される。ここで、アクリル系樹脂層３５ａに易滑性向上のためにフィラーが添加されていると、フィラーの頂上が接点となって電流が集中するため、高温が発生し、基材フィルムに凹欠陥が発生する。
【００５９】
一方、交流放電を用いたスパッタリングでは、一対のターゲット２１ａ、２１ｂと交流電源２２との間で回路が閉じているため、基材フィルム３２側がマイナスにチャージされることが抑制され、これにより、基材フィルム３２に凹欠陥が発生することを抑制することができる。
【００６０】
次に、図５（ｃ）に示すように、密着層５５上に直接密着して、低反射層５４を形成する。そして、図５（ｄ）に示すように、低反射層５４上に、本体層５３を形成する。低反射層５４および本体層５３を形成するための方法としては、上述のように、スパッタリング法などの薄膜形成法を用いることができる。
【００６１】
このようにして、透視性電極３１を作製するための元材としての積層体６０（ブランクとも呼ばれる）が得られる。積層体６０は、基材フィルム３２と、基材フィルム３２上に設けられた導線形成層５２Ａと、を備えている。導線形成層５２Ａは、基材フィルム３２側から順に配置された密着層５５、低反射層５４、および本体層５３を含んでいる。
【００６２】
積層体６０を準備した後、図６（ａ）に示すように、導線形成層５２Ａ上に感光性レジスト層７１を所定のパターンで形成する。感光性レジスト層７１は、特定波長域の光、例えば紫外線に対する感光性を有している。感光性レジスト層７１のタイプが特に限られることはない。例えば光溶解型の感光性レジスト層が用いられてもよく、若しくは光硬化型の感光性レジスト層が用いられてもよい。ここでは、光溶解型の感光性レジスト層が用いられる例について説明する。
【００６３】
感光性レジスト層７１は、導線５１のパターンに対応したパターンで形成されている。感光性レジスト層７１は、例えば、はじめに、積層体６０の表面上にコーターを用いて感光性レジスト材料をコーティングし、次に、感光性レジスト材料を所定のパターンで露光して現像することによって、所定のパターン形状の感光性レジスト層７１が形成される。
【００６４】
次に、図６（ｂ）に示すように、感光性レジスト層７１をマスクとして本体層５３、低反射層５４および密着層５５をエッチングする。なお上述のように、本体層５３、低反射層５４および密着層５５のいずれも、銅を含むよう構成されている。このため、銅を溶解させることができるエッチング液を用いて、本体層５３、低反射層５４および密着層５５を同時にエッチングすることができる。エッチング液としては、例えば塩化第２鉄水溶液が用いられる。
【００６５】
次に、本体層５５上に残っている感光性レジスト層７１に対して、これを溶解除去する薬液によって洗浄して脱膜処理する。これによって、図６（ｃ）に示すように、感光性レジスト層７１を除去することができる。このようにして、本体層５３、低反射層５４および密着層５５を有する導線形成層５２Ａをパターン形成し、これから構成された導線５１を備える透視性電極３１を得ることができる。
【００６６】
ここで本実施の形態によれば、上述のように、導線５１は、９０重量％以上の銅を含む本体層５３と、本体層５３の面上に設けられた窒化銅からなる低反射層５４と、を含んでいる。このため、銅の金属光沢に起因して、赤味を帯びた光が観察者に到達してしまうことを、低反射層５４によって抑制することができる。また、低反射層５４とアクリル系樹脂層３５ａとの間に、ＣｕＯＨを構成するＣｕを含む密着層５５が介在しているため、低反射層５４とアクリル系樹脂層３５ａとの間の密着性が向上している。これにより、保護フィルム剥離などの後工程において、導線５１が基材フィルム３２から剥がれてしまうことを抑制することができる。さらに、本体層５３、低反射層５４および密着層５５のいずれもが銅を含むため、積層体６０から透視性電極３１を作製する際、銅を選択的に溶かすことができるエッチング液を用いることにより、積層体６０の本体層５３、低反射層５４および密着層５５を同時にエッチングして導線５１を形成することができる。このため、透視性電極３１を作製するために必要になる工数を小さくすることができる。
【００６７】
＜第２の実施の形態＞
次に、図７を参照して、本発明の第２の実施の形態について説明する。図７に示す第２の実施の形態において、上述の第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。また、第１の実施の形態において得られる作用効果が本実施の形態においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【００６８】
図７は、本実施の形態による透視性電極３１を拡大して示す断面図であり、上述の第１の実施の形態における図４に対応する図である。図７に示すように、本実施の形態において、導線５１は、基材フィルム３２側から順に配置された密着層５５、低反射層５４、本体層５３および低反射層５４を有する導線形成層５２Ｂを含んでいる。
【００６９】
本体層５３、低反射層５４および密着層５５は、基材フィルム３２との間の位置関係が異なる点を除いて、上述の第１の実施の形態における本体層５３、低反射層５４および密着層５５と同一である。
【００７０】
本実施の形態によれば、導線５１は、本体層５３と基材フィルム３２との間に設けられた低反射層５４に加えて、本体層５３の面のうち基材フィルム３２に向かい合う面とは反対側の面上に設けられた低反射層５４を含んでいる。このため、光の反射が生じることを本体層５３の両側において抑制することができる。このことにより、映像の視認性を十分に確保することができる。
【００７１】
＜第３の実施の形態＞
次に、図８〜図１２を参照して、本発明の第３の実施の形態について説明する。本実施の形態においては、上述の透視性電極３１を備えるタッチパネルと表示装置とを組み合わせることによって得られるタッチ位置検出機能付き表示装置について説明する。本実施の形態において、上述の各実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。また、各実施の形態において得られる作用効果が本実施の形態においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【００７２】
図８は、タッチ位置検出機能付き表示装置１０を示す展開図である。図８に示すように、タッチ位置検出機能付き表示装置１０は、タッチパネル３０と、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどの表示装置１５とを組み合わせることによって構成されている。
【００７３】
図示された表示装置１５は、フラットパネルディスプレイとして構成されている。表示装置１５は、表示面１６ａを有した表示パネル１６と、表示パネル１６に接続された表示制御部（図示せず）と、を有している。表示パネル１６は、映像を表示することができるアクティブエリアＡ１と、アクティブエリアＡ１を取り囲むようにしてアクティブエリアＡ１の外側に配置された非アクティブエリア（額縁領域とも呼ばれる）Ａ２と、を含んでいる。表示制御部は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて表示パネル１６を駆動する。表示パネル１６は、表示制御部の制御信号に基づいて、所定の映像を表示面１６ａに表示する。すなわち、表示装置１５は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置としての役割を担っている。
【００７４】
なお、図８に示すように、タッチパネル３０の観察者側、すなわち表示装置１５とは反対の側に、透光性を有する保護板１２がさらに設けられていてもよい。保護板１２は例えば、タッチパネル３０の観察者側の面に接着層などによって接着されている。この保護板１２は、指などの外部導体との接触によってタッチパネル３０のパターンや表示装置１５が損傷することを防ぐためのものであり、いわゆる前面板とも称されるものである。
【００７５】
図８に示すように、タッチパネル３０は、表示装置１５の表示面１６ａに、例えば接着層（図示せず）を介して接着されている。このタッチパネル３０は、２枚の透視性電極３１を組み合わせることによって構成されている。図８においては、観察者側に配置された透視性電極が符号３１Ａで表されており、透視性電極３１Ａよりも表示装置側に配置された透視性電極が符号３１Ｂで表されている。以下の説明において、符号３１Ａが付された透視性電極を第１透視性電極３１Ａ、符号３１Ｂが付された透視性電極を第２透視性電極３１Ｂとも称する。
【００７６】
図９は、観察者側から見た場合のタッチパネル３０を示す平面図である。図９においては、第１透視性電極３１Ａの構成要素が実線で表され、第２透視性電極３１Ｂの構成要素が点線で表されている。
【００７７】
図９に示すように、第１透視性電極３１Ａおよび第２透視性電極３１Ｂはそれぞれ、所定の方向に延びる複数の導電パターン４１を備えている。ここで、第１透視性電極３１Ａおよび第２透視性電極３１Ｂは、各々の導電パターン４１が互いに交差する方向に延びるよう、配置されている。例えば、第１透視性電極３１Ａは、その導電パターン４１が第１方向Ｄ１に沿って延びるよう、配置されている。一方、第２透視性電極３１Ｂは、その導電パターン４１が、第１方向Ｄ１に直交する第２方向Ｄ２に沿って延びるよう、配置されている。
【００７８】
図１０は、図９において符号ＸＶＩが付された一点鎖線で囲まれた部分における導電パターン４１を拡大して示す平面図である。図１０に示すように、第１透視性電極３１Ａの導電パターン４１および第２透視性電極３１Ｂの導電パターン４１はそれぞれ、網目状に配置された導線５１から構成されている。
【００７９】
図１１は、タッチパネル３０を図１０のＸＶＩＩ線に沿って切断した場合を示す断面図である。図１１に示すように、タッチパネル３０は、第１透視性電極３１Ａの導線５１および第２透視性電極３１Ｂの導線５１のいずれもが基材フィルム３２の表示装置側に位置するよう、第１透視性電極３１Ａおよび第２透視性電極３１Ｂを組み合わせることによって構成されている。なお、第１透視性電極３１Ａと第２透視性電極３１Ｂとの間には接着層３８などが介在されていてもよい。
【００８０】
図１２は、図１１に示すタッチパネル３０の一部を拡大して示す断面図である。図１２に示すように、第１透視性電極３１Ａの導線５１および第２透視性電極３１Ｂの導線５１はいずれも、上述の導線形成層５２Ａを含んでいる。ここで図１２に示すように、導線形成層５２Ａは、本体層５３と、本体層５３の観察者側に設けられた低反射層５４と、を含んでいる。このため、観察者側からタッチパネル３０に入射した外光が導線５１によって反射されて観察者側に戻ってしまうことを抑制することができる。これによって、導線５１が観察者から視認されてしまうことを抑制することができ、このことにより、表示装置１５からの映像の視認性が導線５１によって妨げられることを抑制することができる。
【００８１】
また、上述のように、導線形成層５２Ａの低反射層５４と基材フィルム３２のアクリル系樹脂層との間には、低反射層５４とアクリル系樹脂層との両方に密着して、密着層５５が介在されている。これにより、低反射層５４とアクリル系樹脂層との密着性が向上しており、外部からの衝撃などにより導線５１が基材フィルム３２から剥がれてしまうことを抑制することができる。
【００８２】
また、上述のように、導線形成層５２Ａの本体層５３は、その厚みが０．２μｍ以下になるよう構成されている。本実施の形態においては０．１ｎｍとされている。このため、基材フィルム３２の法線方向から傾斜した方向に沿ってタッチパネル３０に入射した光が導線形成層５２Ａの側面によって反射してしまうことを抑制することができる。このことにより、導線５１の側面が観察者から視認されてしまうことや、導線５１の側面によって表示装置からの映像光が妨げられてしまうことを抑制することができる。従って、映像の視認性を向上させることができる。
【００８３】
なお、上述した本実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した本実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【００８４】
図１２においては、第１透視性電極３１Ａの導線５１および第２透視性電極３１Ｂの導線５１のいずれもが導線形成層５２Ａを含む例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、第１透視性電極３１Ａの導線５１は、上述の導線形成層５２Ｂを含んでいてもよい。すなわち、第１透視性電極３１Ａの導線５１は、導線形成層５２Ａまたは導線形成層５２Ｂのいずれによって構成されていてもよい。同様に、第２透視性電極３１Ｂの導線５１も、導線形成層５２Ａまたは導線形成層５２Ｂのいずれによって構成されていてもよい。
【００８５】
例えば図１３には、第１透視性電極３１Ａの導線５１および第２透視性電極３１Ｂの導線５１のいずれもが導線形成層５２Ｂを含む例が示されている。図１３に示すように、導線形成層５２Ｂは、本体層５３の表示装置側に設けられた低反射層５４を含んでいる。このため、タッチパネル３０に入射した表示装置１５からの映像光が導線５１によって反射されて表示装置１５側に戻り、その後、表示装置１５の構成要素によって再び反射されてノイズ光として観察者に到達してしまうことを抑制することができる。
【００８６】
また上述の本実施の形態および上述の各変形例において、第１透視性電極３１Ａの導線５１および第２透視性電極３１Ｂの導線５１のいずれもが基材フィルム３２の表示装置側に位置する例を示したが、これに限られることはない。例えば図１４に示すように、第１透視性電極３１Ａの導線５１は、基材フィルム３２の観察者側に位置し、一方、第２透視性電極３１Ｂの導線５１は、基材フィルム３２の表示装置側に位置していてもよい。
【００８７】
図１４に示す例においても、第１透視性電極３１Ａの導線５１および第２透視性電極３１Ｂの導線５１を構成する導線形成層の種類が特に限られることはない。すなわち、第１透視性電極３１Ａの導線５１は、導線形成層５２Ａまたは導線形成層５２Ｂのいずれによって構成されていてもよい。同様に、第２透視性電極３１Ｂの導線５１も、導線形成層５２Ａまたは導線形成層５２Ｂのいずれによって構成されていてもよい。なお、図１４に示す例において、第１透視性電極３１Ａの導線５１を構成する導線形成層としては、好ましくは導線形成層５２Ｂが採用される。この場合、導線５１の本体層５３の観察者側に低反射層５４が存在するため、観察者側からタッチパネル３０に入射した外光が、第１透視性電極３１Ａの導線５１の本体層５３によって反射されて観察者側に戻ってしまうことを抑制することができる。
【００８８】
また図１５に示すように、第１透視性電極３１Ａの導線５１は、基材フィルム３２の表示装置側に位置し、一方、第２透視性電極３１Ｂの導線５１は、基材フィルム３２の観察者側に位置していてもよい。
【００８９】
図１５に示す例においても、第１透視性電極３１Ａの導線５１および第２透視性電極３１Ｂの導線５１を構成する導線形成層の種類が特に限られることはない。すなわち、第１透視性電極３１Ａの導線５１は、導線形成層５２Ａまたは導線形成層５２Ｂのいずれによって構成されていてもよい。同様に、第２透視性電極３１Ｂの導線５１も、導線形成層５２Ａまたは導線形成層５２Ｂのいずれによって構成されていてもよい。なお、図１５に示す例において、第２透視性電極３１Ｂの導線５１を構成する導線形成層としては、好ましくは導線形成層５２Ｂが採用される。この場合、導線５１の本体層５３の観察者側に低反射層５４が存在するため、観察者側からタッチパネル３０に入射した外光が、第２透視性電極３１Ｂの導線５１の本体層５３によって反射されて観察者側に戻ってしまうことを抑制することができる。
【００９０】
次に、導線５１が基材フィルム３２の表示装置側に設けられている場合における、導線５１の断面形状の好ましい一例について、図１６を参照して説明する。なお、図１６においては、導線５１が導線形成層５２Ａから構成されている例について説明するが、これに限られることはなく、導線５１が導線形成層５２Ｂから構成されていてもよい。
【００９１】
図１６に示すように、導線５１の導線形成層５２Ａは、表示装置１５に向かうにつれて先細になるテーパ形状を有している。この場合、基材フィルム３２の法線方向から傾斜した方向に沿ってタッチパネル３０に入射した外光Ｌは、導線形成層５２Ａのテーパ形状のため、導線５１の側面に入射することなく表示装置１５側へ抜けていくことができる。このため、外光が導線５１によって反射されて観察者側に戻ってしまうことをさらに抑制することができる。
【００９２】
導線形成層５２Ａの具体的なテーパ形状は、想定される外光の傾斜の程度などに応じて適切に設定されるが、例えば、基材フィルム３２の法線方向と導線５１の側面とが成す角は１０°〜３０°の範囲内となっている。
【００９３】
なお、上述した本実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【００９４】
＜第４の実施の形態＞
次に図１７および図１８を参照して、本発明の第４の実施の形態について説明する。本実施の形態においては、基材フィルム３２の両側に導線５１が設けられる例について説明する。本実施の形態において、上述の各実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。また、各実施の形態において得られる作用効果が本実施の形態においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。
【００９５】
図１７に示すように、透視性電極３１は、基材フィルム３２と、基材フィルム３２の観察者側の面（第１面）３２ａ上に設けられた導線５１と、基材フィルム３２の表示装置側の面（第２面）３２ｂ上に設けられた導線５１と、を備えている。第１面３２ａ側の導線５１からなる導電パターン４１および第２面３２ｂ側の導線５１からなる導電パターン４１は、互いに交差するように設けられている。例えば、同図に於いては、第１面３２ａ上の導電パターン４１は紙面と直交方向に、又第２面３２ｂ上の導電パターン４１は紙面と平行方向に延びている。このため本実施の形態によれば、１枚の透視性電極３１によってタッチパネル３０を構成することができる。
【００９６】
図１８は、図１７に示す透視性電極３１の一部を拡大して示す断面図である。図１８に示すように、基材フィルム３２の第１面３２ａ上に設けられた導線５１は、上述の導線形成層５２Ｂを含んでいる。また、基材フィルム３２の第２面３２ｂ上に設けられた導線５１は、上述の導線形成層５２Ａを含んでいる。このため、観察者側からタッチパネル３０に入射した外光が導線５１によって反射されて観察者側に戻ってしまうことを抑制することができる。これによって、導線５１が観察者から視認されてしまうことを抑制することができ、このことにより、表示装置１５からの映像の視認性が導線５１によって妨げられることを抑制することができる。
【００９７】
図１８においては、基材フィルム３２の第１面３２ａ上に設けられる導線５１が導線形成層５２Ｂを含み、基材フィルム３２の第２面３２ｂ上に設けられる導線５１が導線形成層５２Ａを含む例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、基材フィルム３２の第１面３２ａ上に設けられる導線５１は、上述の導線形成層５２Ａを含んでいてもよい。すなわち、基材フィルム３２の第１面３２ａ上に設けられる導線５１は、導線形成層５２Ａまたは導線形成層５２Ｂのいずれによって構成されていてもよい。同様に、基材フィルム３２の第２面３２ｂ上に設けられる導線５１も、導線形成層５２Ａまたは導線形成層５２Ｂのいずれによって構成されていてもよい。
【００９８】
好ましくは、基材フィルム３２の第１面３２ａ上に設けられる導線５１を構成する導線形成層としては、導線形成層５２Ａが採用される。この場合、導線５１の本体層５３の観察者側に低反射層５４が存在するため、観察者側からタッチパネル３０に入射した外光が、第１透視性電極３１Ａの導線５１の本体層５３によって反射されて観察者側に戻ってしまうことを抑制することができる。
【００９９】
なお、上述した本実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【実施例】
【０１００】
次に、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例の記載に限定されるものではない。
【０１０１】
（実施例１）
図６（ａ）に示すように、基材フィルム３２と、基材フィルム３２上に設けられた導線形成層５２Ａと、を含む積層体６０のサンプルを準備した。導線形成層５２Ａは、基材フィルム３２側から順に配置された密着層５５、低反射層５４および本体層５３を含んでいる。密着層５５は、低反射層５４と基材フィルム３２のアクリル系樹脂層３５ａの両方に密着している。基材フィルム３２の透明基材３３を構成する材料としては、厚さ５０μｍの２軸延伸ＰＥＴフィルムを用いた。基材フィルム３２のアクリル系樹脂層３５ａ，３５ｂを構成する材料としては、アクリロイル基を分子中に有する単量体、アクリロイル基を分子中に有するプレポリマー、及びベンゾトリアゾール系光反応開始剤から紫外線硬化型アクリル樹脂を紫外線照射によって架橋硬化せしめたものを用いた。本体層５３を構成する材料としては、純度（銅含有量）９９質量％の銅を用いた。低反射層５４および密着層５５を構成する材料としては、酸素原子を含む窒化銅からなる銅化合物を用いた。具体的なサンプルとしては、密着層５４の成膜時に銅のターゲットに印加した放電電力は交流電力及び直流電力の両方とし、其のうち交流放電電力のみ異なる以下の３種類のものを用意した。
サンプル１：交流電力  ８．４ｋＷ      ＤＣ電力  ４．２ｋＷ
サンプル２：交流電力  １２．３ｋＷ    ＤＣ電力  ４．２ｋＷ
サンプル３：交流電力  １０．１ｋＷ    ＤＣ電力  ４．２ｋＷ
【０１０２】
また、比較のため、密着層５５の代わりに、電力  ４．２ｋＷのＤＣ放電を用いるが交流放電は用いずに窒化銅からなる層（以下、密着相当層と呼ぶ）を成膜した積層体を比較サンプルとして用意した。
【０１０３】
次に、各サンプルに対して、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−６に規定されたクロスカット法による密着性の評価試験を行い、試験結果に応じて０〜５点の評価点で分類した。ここで、全桝目の５０％以上が剥がれている場合を５点とし、どの格子の目にも剥がれがない場合を０点とした。また、２点（全桝目の５〜１５％）以下を合格とした。
【０１０４】
各サンプルにおいて、密着層５５または密着相当層の成膜条件、および、クロスカット法による試験結果を下表１にまとめて示す。
【０１０５】
【表１】
0006406580.tif 000002
【０１０６】
表１に示すように、交流放電を用いて密着層５５を形成したサンプル１〜３では、いずれも、クロスカット法による試験結果が２点以下（剥離面積が全桝目の１５％以下）であった。一方、密着層５５の代わりに、ＤＣ放電を用いるが特定周波数の交流放電を用いずに窒化銅からなる密着相当層を成膜した比較サンプルでは、クロスカット法による試験結果が３点以上（剥離面積が全桝目の１５％超過）であった。したがって、導線と基材フィルムとの密着性を向上させる上で、低反射層５４とアクリル系樹脂層３５ａとの両方に密着して密着層５５を設けることは、極めて有効であると言える。
【０１０７】
（実施例２）
実施例１と同様に、図５（ａ）に示すように、基材フィルム３２と、基材フィルム３２上に設けられた導線形成層５２Ａと、を含む積層体６０のサンプルを準備した。具体的なサンプルとして、互いに異なるロットのサンプル２１、２２を用意した。
【０１０８】
また、比較のため、密着層５５の代わりに、ＤＣ放電を用いるが特定周波数の交流放電を用いずに窒化銅からなる密着相当層を成膜した積層体を、比較サンプル１〜３として用意した。比較サンプル１〜３も、互いに異なるロットから得られたサンプルである。
【０１０９】
次に、実施例１と同様に、各サンプルに対して、ＪＩＳ  Ｋ５６００−５−６に規定されたクロスカット法による密着性の評価試験を行い、試験結果に応じて０〜５点の評価点で分類した。
【０１１０】
また、各サンプルに対して、ＴＯＦ−ＳＩＭＳを用いた測定により、ＣｕＯＨに対応する二次イオンおよびＣｕに対応する二次イオンの検出強度をそれぞれ時間の経過に応じて測定した。図２０は、各サンプルにおいて、ＣｕＯＨに対応する二次イオンの検出強度の時間変化を示している。図２０では、縦軸が、ＣｕＯＨに対応する二次イオンの検出強度を母材となる未反応の純Ｃｕ成分に対応する二次イオンの検出強度で規格化した値、すなわち、（ＣｕＯＨに対応する二次イオンの検出強度）／（Ｃｕに対応する二次イオンの検出強度）×１００、を示している。また、横軸が、時間の経過を示している。ＴＯＦ−ＳＩＭＳを用いた測定では、試料表面が一次イオンビームによりスパッタされて削られるため、時間の経過に応じて測定領域が試料表面から深さ方向に移動していく。したがって、図２０の横軸は、測定部位の深さ方向の位置（測定深さ）を示している。また、図２０において、ＣｕＯＨに対応する二次イオンの検出強度をＣｕに対応する二次イオンの検出強度で規格化した値のピーク値が得られる測定深さは、低反射層５４とアクリル系樹脂層３５ａとの界面付近、すなわち密着層５５または密着相当層の領域に相当すると考えられる。
【０１１１】
各サンプルにおいて、密着層５５または密着相当層の成膜時の放電条件、クロスカット法による試験結果、および、ＣｕＯＨに対応する二次イオンの検出強度を未反応の純Ｃｕに対応する二次イオンの検出強度で規格化した値のピーク値を、下表２にまとめて示す。
【０１１２】
【表２】
0006406580.tif 000003
【０１１３】
表２に示すように、交流放電を用いて密着層５５を形成したサンプル２１、２２では、いずれも、クロスカット法による試験結果が２点以下であった。一方、密着層５５の代わりに、ＤＣ放電を用いるが交流放電を用いずに窒化銅からなる密着相当層を成膜した比較サンプル１〜３では、いずれも、クロスカット法による試験結果が３点以上であった。したがって、導線と基材フィルムとの密着性を向上させる上で、低反射層５４とアクリル系樹脂層３５ａとの両方に密着して密着層５５を設けることは、極めて有効であると言える。
【０１１４】
また、交流放電を用いて密着層５５を形成したサンプル２１、２２では、いずれも、ＣｕＯＨに対応する二次イオンの検出強度をＣｕに対応する二次イオンの検出強度で規格化した値のピーク値が、１０以上であった。一方、密着層５５の代わりに、ＤＣ放電を用いるが交流放電を用いずに窒化銅からなる密着相当層を成膜した比較サンプル１〜３では、いずれも、ＣｕＯＨに対応する二次イオンの検出強度をＣｕに対応する二次イオンの検出強度で規格化した値のピーク値が、８以下であった。したがって、交流放電を用いて形成された密着層５５は、未反応のＣｕの原子数に対するＣｕＯＨを構成するＣｕの原子数の比が０．１以上であると言える。
【０１１５】
以上の結果を総合的に考えれば、導線と基材フィルムとの密着性を向上させる上で、密着層５５において、未反応のＣｕの原子数に対するＣｕＯＨを構成するＣｕの原子数の比が０．１以上であることが、好ましいと言える。
【符号の説明】
【０１１６】
１０  タッチ位置検出機能付き表示装置
１５  表示装置
２０  スパッタリング装置
２１ａ，２１ｂ  銅のターゲット
２２  交流電源
２３  メインローラ
２４  アースシールド
３０  タッチパネル
３１  透視性電極
３２  基材フィルム
３３  透明基材
３４ａ，３４ｂ  プライマー層
３５ａ，３５ｂ  アクリル系樹脂層
４１  導電パターン
５１  導線
５２Ａ  導線形成層
５２Ｂ  導線形成層
５３  本体層
５４  低反射層
５５  密着層
６０  積層体
【図１】
0006406580.tif 000004
【図２Ａ】
0006406580.tif 000005
【図２Ｂ】
0006406580.tif 000006
【図３】
0006406580.tif 000007
【図４】
0006406580.tif 000008
【図５】
0006406580.tif 000009
【図６】
0006406580.tif 000010
【図７】
0006406580.tif 000011
【図８】
0006406580.tif 000012
【図９】
0006406580.tif 000013
【図１０】
0006406580.tif 000014
【図１１】
0006406580.tif 000015
【図１２】
0006406580.tif 000016
【図１３】
0006406580.tif 000017
【図１４】
0006406580.tif 000018
【図１５】
0006406580.tif 000019
【図１６】
0006406580.tif 000020
【図１７】
0006406580.tif 000021
【図１８】
0006406580.tif 000022
【図１９】
0006406580.tif 000023
【図２０】
0006406580.tif 000024
【図２１】
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