(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体発光素子と、該固体発光素子を搭載した光源基板と、直流電力を供給するための口金を備えた照明装置において、
前記光源基板はヒートシンクの平坦部に搭載され、
前記ヒートシンクは、平坦部を備えた金属部と、少なくとも前記ヒートシンクの一部に樹脂製のフィンと前記樹脂製のフィンより大きな表面積を有し該ヒートシンクの中心から放射状に略１２０度の間隔で３箇所形成される金属製の強度フィンが形成されており、
前記金属部は、前記固体発光素子からの光を反射して配光角を調整する反射面を有することを特徴とする照明装置。
【請求項２】
請求項１に記載の照明装置において、
前記金属部と前記樹脂製のフィンと前記金属製の強度フィンは、インサートモールドを用いて一体成型することを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、水銀ランプ等の既存の照明から、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の固体発光素子を用いた省エネルギーで、長寿命な照明への置換えが進んでいる。また、明るい照明とするためには放熱性を向上し、ＬＥＤに効率良く電力を投入する必要がある。また、照明装置を軽量化することにより、施工時の取扱が容易となる。
【０００３】
特許文献１には、光源用の複数の発光ダイオードと、前記複数の発光ダイオードを実装した基板と、前記基板を下面側に配設したケーシングと、前記ケーシングの外周面に放射状に所定の間隔毎に該ケーシングと一体に設けた複数の平板状の放熱フィンとを備えているＬＥＤ照明器具において、  前記放熱フィンの径方向における外縁部の下部の外径は、前記ケーシングの下部の外径より大きく形成されており、前記ケーシングの下部の外周面より外側に放熱用の空気が流通可能とした通口を形成し、  前記各放熱フィンの下端部の外縁部と、リング状のリングとがそれぞれ一体に連結されており、前記リングの内縁側を前記通口とし、前記リングを平板にて構成しているＬＥＤ照明器具が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第５１５８７３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
放熱性を保ちつつ軽量化するためには、ヒートシンクの材質と形状が重要である。特許文献１に記載の照明装置では、口金近傍までフィンが延びた金属製のヒートシンクを用いており、工場等の高い位置の天井に照明装置を取り付ける際に、照明装置の重量が重いと施工時の取扱性が悪化する恐れがある。そこで、本発明は、放熱性を保ちつつ軽量化し、取り付け施工時の作業性を向上した照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の照明装置は、固体発光素子と、該固体発光素子を搭載した光源基板と、直流電力を供給するための口金を備えた照明装置において、前記光源基板はヒートシンクの平坦部に搭載され、前記ヒートシンクは、平坦部を備えた金属部と、少なくとも前記ヒートシンクの一部に樹脂製のフィンと前記樹脂製のフィンより大きな表面積を有し該ヒートシンクの中心から放射状に略１２０度の間隔で３箇所形成される金属製の強度フィンが形成されており、前記金属部は、前記固体発光素子からの光を反射して配光角を調整する反射面を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば軽量化し、照明装置の取り付けや取り外し施工時の作業性を向上した照明装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施例１に係る照明装置の側面図である。
【図２】本発明の実施例１に係る照明装置の底面図である。
【図３】本発明の実施例１に係る照明装置の分解斜視図である。
【図４】本発明の実施例２に係る照明装置の側面図である。
【図５】（ａ）本発明の照明装置を取り付けた照明器具を示す斜視図である。（ｂ）照明器具の反射笠上の吊り具に照明装置を取り付ける状態を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施例３に係る照明装置の斜視図である。
【図７】本発明の実施例４に係る照明装置の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施例１から４について図面を用いて説明する。
【実施例１】
【００１０】
本実施の形態例では、ヒートシンクに平坦部が形成された金属と、少なくも一部のフィンが樹脂で形成されている照明装置Ｓにおいて、ヒートシンクをすべて金属製とした場合と同等の放熱性と軽量化を両立し、取り付け時の作業性を向上した照明装置Ｓの例について説明する。なお、取り付け時の作業性を向上させることを、以下省施工と呼ぶ。図１に、本発明の実施例１に係る側面図を、図２にその底面図を、図３にその分解斜視図を示す。また、本実施の形態例では、紙面上面を上（口金側）、紙面下面を下（カバー側）と定義する。
【００１１】
本発明の照明装置Ｓは、固体発光素子であるＬＥＤモジュール６に口金５ａから直流電力が供給される。また、過電流等を防止するための保護回路を必要に応じて備え付ける。保護回路を入れると、過電流が流れた際や、既存の水銀ランプの駆動電源回路に間違えて接続した際等のＬＥＤモジュールの故障を防止することができる。
【００１２】
図３に示すように、ヒートシンク１は金属部２と樹脂製のケース１ａ、フィン１ｂ、支持ケース３の側面と接続している強度フィン１ｃで構成されている。円錐台状のケース１ａの内側に金属部２がある。放熱性やヒートシンクの強度を向上させるために、フィン１ｂや強度フィン１ｃの一部を金属としても良い。ケース１ａの下部には、封止用パッキン７を挟んで、透光性カバー４が固定されている。封止用パッキン７は、ゴム等で形成され、輪状の形状を有する部品である。また、支持ケース３とヒートシンク１は、封止用パッキン８を挟んでねじによって固定されている。
【００１３】
＜ヒートシンク＞
ヒートシンク１は、金属製の金属部２と、樹脂製のケース１ａ、フィン１ｂ、強度フィン１ｃで構成されている。金属部２を用いることにより、ＬＥＤモジュール６で発生した熱を、樹脂部に効率良く伝えている。金属部２は、アルミニウムの鋳造やアルミニウム合金のダイキャストやマグネシウム合金のダイキャスト等の手法を用いて作られる。また、金属部２の外表面を樹脂で覆うことにより、外表面を塗装して放射率を向上させる工程が省けるため、低コストで作成できる。
【００１４】
ヒートシンク１の金属部２は、ＬＥＤモジュール６からの光を反射して配光角を調整する反射面２ｒを有する。反射面２ｒは、ＬＥＤモジュール６からの光を反射する機能を有していれば良く、高反射率の反射材を塗布したり、高反射フィルム等貼り付けたりしても良い。高反射率の反射材やフィルムを用いることにより、用いない場合と比較して全光束を増加させることができる。全光束を増加させると、同じ全光束を得るのに必要な消費電力を低減できるため、省エネルギーとなる。あるいは投入可能な消費電力を向上できるため、より明るい照明装置Ｓを提供可能となる。
【００１５】
さらに、反射面２ｒを形成することにより、フィン１ｂを大きくできるため、放熱性を向上でき、ＬＥＤモジュール６の温度を低減できるため、ＬＥＤモジュール６の発光効率が向上するので、同一消費電力では、より明るくすることができる。
【００１６】
また、反射面２ｒは金属部２と別体で作っても良い。アルミダイキャストと比較して薄板である板金や、樹脂等を用いて別体とし、金属部２の質量を減少させることにより、反射面２ｒを金属部２に形成した場合と比較して軽量化できる。
【００１７】
ヒートシンク１の樹脂部は、ケース１ａ、フィン１ｂ、強度フィン１ｃで構成されている。ヒートシンク１の樹脂部は、ＬＥＤモジュール６に電流を供給する口金５ａと接触しているため、絶縁性であることが望ましく、ヒートシンク１の樹脂部は、例えばポリカーボネートやポリブチレンテレフタレート等の樹脂を用いる。また、ヒートシンク１の樹脂部に、窒化アルミ、アルミナ、シリカ、窒化ホウ素等の微粒子を混入させると、熱伝導性が向上し放熱性を向上させることができるとともに、高い電気絶縁性も有することができる。また、ケース１ａは、金属部２の外形に沿う形状であり、厚みは１〜５ｍｍ程度である。一般的な樹脂の熱伝導率は金属と比較すると低いため、強度を保つ範囲で樹脂はできるだけ薄く、金属部２の外形に沿う形であるほうが良い。また、ヒートシンク１の金属部２と樹脂部との隙間は、接触熱抵抗を低減するため狭くし、密着させることが望ましい。
【００１８】
金属部２と樹脂部について、インサートモールドを用いて一体成型すると、金属部２と樹脂部の隙間を低減できるため、放熱性を向上できる。また、インサートモールドを用いる場合には、金属部２を樹脂部に固定するため金属部２に孔（アンカー）を設けると、成形性が向上する。
【００１９】
また、地震時の揺れ等が原因で口金５ａが緩み落下するのを防止するため、照明装置Ｓを天井の梁等と接続させる落下防止チェーンを付けることが安全上より好ましい。落下防止チェーンをつける場合は、金属部２や金属製のフィンの一部に取り付けると、地震時等の揺れ等による落下防止チェーンの接続部の破損を防止でき、信頼性が向上する。
【００２０】
＜フィン１ｂ＞
複数のフィン１ｂは、照明装置Ｓの中心から放射状にケース１ａの外面から側面および上部にそれぞれ外方に向けて立設されている。
【００２１】
フィン１ｂがケース１ａ外面から外方に向けて立設されることにより、ヒートシンク１に伝達される熱を、フィン１ｂを介して、ケース１ａの側方の外部空間に効率的に放熱することができる。
【００２２】
また、フィン１ｂが、ケース１ａ外面から上部に外方に向けて立設されることにより、ヒートシンク１に伝達される熱を、フィン１ｂを介して、ケース１ａの上方の外部空間に効率的に放熱することができる。
【００２３】
図１に示すように、フィン１ｂは、頂部から下方にいくに従って次第に厚さが厚くなっている。このような厚みを変化させたフィン１ｂの形状により、ヒートシンク１の樹脂部を成型する際、上下方向の型抜きが良好に遂行できる。
【００２４】
＜強度フィン１ｃ＞
強度フィン１ｃは、ヒートシンク１の強度部材であるとともにフィンとしての放熱の機能も有している。強度フィン１ｃは金属製、フィン１ｂは樹脂製とする構成とすると、ヒートシンク１の強度を向上でき、信頼性を向上できる。また、強度フィン１ｃ、フィン１ｂを全て樹脂で形成すると、強度フィン１ｃのみ金属で形成した場合と比較して約１０％軽量化できる。
【００２５】
強度フィン１ｃは、照明装置Ｓの中心から放射状に略１２０度の間隔をもって、ケース１ａの上面および外側面に、中央部から外方に向けて３箇所形成されている。
【００２６】
一枚の強度フィン１ｃは、一枚のフィン１ｂより大きな表面積を有している。
【００２７】
フィン１ｂがケース１ａ外面から外方に向けて立設されることにより、ヒートシンク１の熱を、強度フィン１ｃを介して、ケース１ａの側方の外部空間に効率的に放熱することができる。
【００２８】
また、強度フィン１ｃが、ケース１ａ外面から上部外方に向けて立設されることで、ヒートシンク１の熱を、強度フィン１ｃを介して、ケース１ａの上方の外部空間に効率的に放熱することができる。
【００２９】
加えて強度フィン１ｃがヒートシンク１の中心から放射状に略１２０度の間隔(ピッチ)をもって形成されることにより、照明装置Ｓが斜めに設置された場合に、ＬＥＤモジュール６の熱で温められた空気の流れの向きが強度フィン１ｃに当たって変わることにより、照明装置Ｓの上方に流れ易く放熱性に優れるという効果がある。
【００３０】
このように、ヒートシンク１では、中央部までの長さをもつ３つの大きな強度フィン１ｃとその間の小さなフィン１ｂとで、ヒートシンク１の放熱性を向上させている。
【００３１】
＜ＬＥＤ基板６１＞
図２に示すように、金属部２の内面に光源基板であるＬＥＤ基板６１がねじ留めにより固定されている。金属部２に形成されている配線が通る穴等を避けてＬＥＤモジュール６を配置すると、ＬＥＤモジュール６と金属部２の距離が近いため良好に熱が伝達され、放熱性が向上する。また、ＬＥＤの配置位置６０に示すように、ＬＥＤモジュール６をフィン１ｂの上下方向の投影図と重なるように配置すると、ＬＥＤモジュール６で発生する熱は、距離が近い当該フィン１ｂに良好に伝達され、放熱性が向上する。
【００３２】
また、ＬＥＤ基板６１の外周部の一部に切欠き等を設け、金属部２にも切欠きと対になるような構造を形成しておくと、組立て時に組立てしやすくなる。
＜支持ケース３＞
図１、図３に示す支持ケース３は、筒状の樹脂製の部材である。支持ケース３の材質は、耐熱性がよく、強度が高く、表面の光沢がある等の樹脂が好ましい。例えば、支持ケース３の素材として、ポリカーボネートが用いられる。支持ケース３は、口金５ａとＬＥＤモジュール６との絶縁材の役目も果たしている。
【００３３】
図３に示すように、支持ケース３は、下縁部から中央上部まで円錐台形状の円錐部３ａが形成され、円錐部３ａの上部には円筒形状の円筒部３ｂが形成されている。そして、円筒部３ｂの上部には雄ねじが螺刻される口金取り付け部３ｃが形成されている。
【００３４】
支持ケース３に、円筒状の円筒部３ｂが形成されることで、機械により支持ケース３や照明装置Ｓをチャックする際、確実に円筒状の円筒部３ｂを把持することができる。また、作業員が支持ケース３や照明装置Ｓを把持する際にも円筒状の円筒部３ｂはつかみ易い。
【００３５】
円錐部３ａの下縁部には、ケース取り付けフランジ３ａ１が円板状に外径側に突出して形成されている。そして、ケース取り付けフランジ３ａ１の上方には、パッキン取り付けフランジ３ａ２が円板状に外径側に突出して形成されている。
【００３６】
封止用パッキン８を挟んで支持ケース３とヒートシンク１の樹脂部が取り付けられる。封止用パッキン８を使用せずに、溶着しても良いし、接着剤やシール剤で接着しても良い。また、支持ケース３とヒートシンクの樹脂部を一体化しても良く、組立て工数と金型を減らせるため、低コストとなる。また、取り付け時のネジを減らせるため軽量化となる。
【００３７】
支持ケース３とヒートシンク１を別体とする場合は、照明器具の大きさに合わせて、支持ケース３の長さを調整することができる。このとき、既存の水銀ランプ用の照明器具、例えば図５に示す反射笠Ｋ１の大きさを考慮すると、支持ケース３の長さは170ｍｍ以上であることが望ましいが、図５に示す反射笠Ｋ１へ取り付けずに用いる場合を考慮するとこれよりも短くても構わない。
【００３８】
支持ケース３の長さを反射笠Ｋ１の下面開口部からケース１ｃが飛び出るような長さとすると、反射笠Ｋ１内部の空気よりも冷たい空気にフィン１ｂおよび強度フィン１ａが触れるため、放熱性を向上させることができる。また、フィン１ｂや強度フィン１ｃが反射笠に当たらないため、取り付けられる器具の選択肢が広がる。例えばフィンの外径サイズが反射笠の開口部よりも大きい場合でも取り付けられる。また、反射笠Ｋ１の内径よりも最外径を大きくした強度フィン１ｃおよびフィン１ｂを取り付けることができるため、放熱量を向上できる。よって、ＬＥＤモジュール６１に投入可能な電力を増加でき、全光束を向上可能であり、明るい照明装置Ｓを提供できる。さらに放熱性を向上させるために、強度フィン１ｃ、フィン１ｂを金属製としても構わない。ＬＥＤモジュール６１に投入する電力が１００Ｗ以上の場合は、放熱性を優先し、ヒートシンク１を金属製とすることでより明るい照明装置Ｓとすることが可能である。
【００３９】
支持ケース３とヒートシンク１を別体とした場合は、別材料で組み立てられるため、支持ケース３は一般的な樹脂を用い、ヒートシンク１の樹脂部には高熱伝導性の樹脂を用いて、低コストで放熱性を向上させることができる。
＜口金アセンブリ５＞
口金アセンブリ５(図３参照)は、ねじが形成される筒状の口金５ａと絶縁板５ｂとを有している。口金５ａはアルミニウムや真鍮等が用いられる。絶縁板５ｂは、照明装置Ｓのプラス側とマイナス側とを絶縁している。
＜照明装置Ｓの組み立ておよびその取り付け＞
図３に示すように、口金５ａと絶縁板５ｂとが固定される口金アセンブリ５が形成される。
【００４０】
口金アセンブリ５は支持ケース３の口金取り付け部３ｃに螺着された後、口金５ａのカシメ部５ａ１(図１参照)を支持ケース３の凹部にカシメて固定される。
【００４１】
ヒートシンク１の樹脂部が封止用パッキン８を挟んで支持ケース３とねじにより固定される。
【００４２】
ヒートシンク１の金属部２と樹脂部は、金属部２と樹脂部のはめ合いや、ＬＥＤ基板６１を金属部２の内面に搭載するときに、ヒートシンク１と同時にねじ留めされること等により、組み立てられる。
【００４３】
その後、透光性カバー４が、ヒートシンク１のケース１ａの下端部に、封止用パッキン７を挟んで６か所をねじ留めすることにより固定される。これにより、図１から３に示す照明装置Ｓが組み上がる。
【００４４】
ＬＥＤ基板６１とヒートシンク１の金属部２が合わさる面に熱伝導性が良好で電気絶縁性が高いグリスを塗布すると、両者の間隙に介在した空気を減らせるため、ＬＥＤ基板６１とヒートシンクの間の熱伝導性を向上させることがき、放熱性を向上できる。
【実施例２】
【００４５】
図４に本発明の実施例２の側面図、図５に本発明の実施例を反射笠Ｋ１に入れた場合の例を示す。透光性のカバーの下面側に、フィン１ｂを突出させた突出部１ｂ２を有している。
【００４６】
照明装置Ｓの周囲の空気は、下側に突出した部分である突出部１ｂ２から、フィン１ｂと隣り合うフィン１ｂとの間、あるいはフィン１ｂと隣り合う強度フィン１ｃとの間、に入り、フィン１ｂおよび強度フィン１ｃと熱交換しながら温められて、上側に流れる。ヒートシンク１１の外表面近傍の空気温度は、下側に突出した部分である突出部１ｂ２の近傍が一番低い。ヒートシンク１１の外表面と、外表面近傍の空気との温度差が大きいと熱交換の効率が高いため、ケースの下縁１ｕの下側に突出した部分である突出部１ｂ２を形成することにより、ヒートシンク１１外表面近傍の空気温度が低く熱交換の効率が高い部分に熱を伝えることができ、放熱性を向上させることができる。なお、傾斜面１ｂ１は、突出部１ｂ２の一部である。
【００４７】
照明装置Ｓを反射笠Ｋ１等の照明器具に入れた場合は、ヒートシンク１１の上側が反射笠Ｋ１で覆われて対流と放射が阻害されるため、反射笠Ｋ１等の照明器具に入れていない場合と比較して放熱性が低下する。しかし、下側に突出した部分を設けることにより、突出した部分が無い場合よりも、ヒートシンク１１への空気流入口近傍の表面積を増加できるため、放熱性を向上できる。
【００４８】
放熱性を向上させると、光源の温度の上昇を抑えて寿命を延ばすことができ照明装置Ｓの信頼性を向上できる。また、ＬＥＤの発光効率は温度依存性があり、光源温度が低下すると、ＬＥＤの発光効率は向上するため、消費電力を低減した照明装置Ｓを提供し易くなる。
【００４９】
突出部１ｂ２は、下側に長く伸ばすほど放熱性が向上する。しかし、重量と、下側に突出した部分である突出部１ｂ２での光の吸収による光学損失が増加するため、ヒートシンク１１の軽量化と光学損失を考慮すると、ヒートシンク１１の開口部直径に対する突出した部分の長さの比率が、０．０２〜０．２程度の長さであることが望ましい。また、突出部１ｂ２での光の吸収による光学損失の増加を防止するために、光の反射率が高い塗料を塗布すると良い。また、光の反射率が高く、かつ放射率も高い塗料を塗布することにより、放熱性をさらに向上することができる。また突出部１ｂ２の材料を透光性の材料で構成すると、突出部２での光の吸収による光学損失を低減できる。
【００５０】
フィン１ｂがヒートシンク１１のケース１ａの下縁および、透光性カバー４よりも下側に突出した部分である突出部１ｂ２を有する構造であると、床や机等に本実施の形態例の照明装置Ｓを置いた場合、突出部１ｂ２が支えとなり、安定した状態で置けるため、取り扱いがし易く、省施工となる。
【００５１】
また、本実施の形態例の照明装置Ｓを施工時に床や机等に置いた場合に、透光性カバー４が直接床と接触しないため、透光性カバー４が傷つきにくい。よって、透光性カバー４の破損や、透光性カバー４表面が傷つくことによる光学損失の増加を防止できる。
【００５２】
さらに、突出部１ｂ２と突出部１ｂ２の隙間に指を入れて取り付けられるため、照明器具への取り付けがし易く、省施工となる。
【実施例３】
【００５３】
図６に本発明の実施例３を示す。一般に樹脂はダイキャスト等に用いられる金属と比較すると熱伝導率が低いため、ＬＥＤモジュール６で発生した熱の移動距離を短くするために、フィン１ｃ２の本数を増加し、フィン１ｃ２の表面積を増加したほうが良い。これにより、軽量化により金属から樹脂へ変更した場合の放熱性の低下を防止する。
【００５４】
また、金属部２はプレス加工を用いて形成すると、さらに軽量化できる。プレス加工を用いた場合は、バーリング加工によりネジ穴を形成できるようにし、ＬＥＤ基板６１とヒートシンク１２の樹脂部および金属部２を一体でネジ固定する。その際に樹脂部はバーリング加工部との干渉を避けるような形状とする。また、ヒートシンク１の上面にナットを設けて、ボルトとナットで固定しても良い。反射面２ｒを形成する場所は、金属部２と別体の金属や樹脂としても構わない。
【００５５】
ヒートシンク１２はインサートモールドにより成形を行なうと、金属部２と樹脂部の密着性を高めることができ、放熱性を向上できる。
【００５６】
また、実施例２と同様に、ケース下面に突出部を設けると、放熱性を向上させることができる。
【００５７】
支持ケース３２は、ヒートシンク１２と一体と別体のどちらでも構わない。一体化した場合は、組立て工数と金型を減らせるため、低コストとなる。また、取り付け時のネジを減らせるため軽量化となる。
支持ケース３２とヒートシンク１２を別体とする場合は、照明器具の大きさに合わせて、支持ケース３の長さを調整することができる。また、別体とした場合は別材料で組み立てられるため、支持ケース３は一般的な樹脂を用い、ヒートシンク１の樹脂部には高熱伝導性の樹脂を用いて、低コストで放熱性を向上させることができる。
【実施例４】
【００５８】
図７に本発明の実施例４を示す。本実施の形態例では、口金５ａを用いずに、取り付けアーム１０を用いて、アンカーボルトを用いて直接天井に取り付けたり、取り付け孔１１にネジを通して丸型露出ボックスに取り付けたりする。
【００５９】
口金５ａを用いて取り付ける場合と比較すると、強固に固定できるため、地震時の揺れ等による照明装置Ｓの落下を防止することができる。また、ＬＥＤ基板６１からのリード線は、取り付けアーム１０に設けられた電源端子台１２を介して電源に接続される。電源端子台１２近傍やヒートシンク１３内部に、過電流等を防止する保護回路を設けても良い。
【００６０】
実施例１と同様に組み立てた後に、取り付けアーム１０を取り付ける。取り付けアーム１０は、ヒートシンク１３の金属部２の一部と接続して固定する。取り付けアーム１０を金属部２に固定することにより、樹脂部に固定する場合と比較して取り付け強度を保てる。また取り付けアーム１０とヒートシンク１３の取り付け部近傍に、取り付け角度を変えられるような機構を備えると、天井への取り付け作業がし易くなる。
【００６１】
また、取り付けアーム１０の形状を、ヒートシンク１３を覆うような笠形状とすると、フィン１３ｂへ埃が堆積することを防止できる。埃の堆積による放熱性の低下が抑制できるため、照明装置Ｓの信頼性を向上できる。
【符号の説明】
【００６２】
１、１２      ヒートシンク
１ａ、１２ａ、１３ａ    ケース
１ｂ、１２ｂ、１３ｂ    フィン
１ｂ１  傾斜面
１ｂ２  突出部
１ｃ、１２ｃ、１３ｃ    強度フィン
１ｕ    ケースの下縁
２      金属部
２ｒ    反射面
３、３２、３３      支持ケース
３ａ    円錐部
３ａ１  ケース取り付けフランジ
３ａ２  パッキン取り付けフランジ
３ｂ    円筒部
３ｃ    口金取り付け部
４      透光性カバー
５      口金アセンブリ
５ａ    口金
５ａ１  口金５ａのカシメ部
５ｂ    絶縁板
６      ＬＥＤモジュール
７、８  封止用パッキン
１０    取り付けアーム
１１    取り付け孔
１２    電源端子台
６０    ＬＥＤの配置位置
６１    ＬＥＤ基板
Ｓ      照明装置
Ｋ１    反射笠
Ｋ２    吊り具
【図１】
0006349186.tif 000002
【図２】
0006349186.tif 000003
【図３】
0006349186.tif 000004
【図４】
0006349186.tif 000005
【図５】
0006349186.tif 000006
【図６】
0006349186.tif 000007
【図７】
0006349186.tif 000008