(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ユニット基体（３２）を有する車両用センサユニットであって、
前記ユニット基体（３２）は、少なくとも一つのセンサコンタクト（２６．１Ａ，２６．１Ｂ，２６．１Ｃ，２６．２Ａ，２６．２Ｂ，２６．２Ｃ）を備えたセンサ回路（２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ）を担持しており、
前記ユニット基体（３２）は、第１の終端部にセンサ接触接続手段（３８Ａ，３８Ｂ，３８Ｃ）を備えており、当該センサ接触接続手段（３８Ａ，３８Ｂ，３８Ｃ）は、少なくとも一つのセンサ対向コンタクト（３８．１Ａ，３８．１Ｂ，３８．１Ｃ，３８．２Ａ，３８．２Ｂ，３８．２Ｃ）を介して、前記少なくとも一つのセンサコンタクト（２６．１Ａ，２６．１Ｂ，２６．１Ｃ，２６．２Ａ，２６．２Ｂ，２６．２Ｃ）と電気的に接続されており、
前記ユニット基体（３２）は、第２の終端部にケーブル接触接続手段（３６）を備えており、当該ケーブル接触接続手段（３６）は、少なくとも一つのケーブルコンタクト（３６．１，３６．２）を介して、接続ケーブル（３）と電気的に接続されており、
前記センサ接触接続手段（３８Ａ，３８Ｂ，３８Ｃ）及び前記ケーブル接触接続手段（３６）は、一つの共通のコンタクト支持体（３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ）に配置されている、
車両用センサユニットにおいて、
前記センサ回路（２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ）は、当該センサ回路（２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ）が所望の検出方向（ＲＡ，ＲＢ，ＲＣ）に配向されるように、前記コンタクト支持体（３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ）の終端領域に配置されており、
前記検出方向（ＲＡ，ＲＢ，ＲＣ）は、前記ユニット基体（３２）の長手軸（ＬＡ）に対する前記コンタクト支持体（３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ）の前記終端領域の屈曲角度（αＡ，αＢ，αＣ）によって予め設定されており、
前記センサ接触接続手段（３８Ａ，３８Ｂ，３８Ｃ）は前記センサ回路（２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ）と共に、前記ユニット基体（３２）に固定されたポット状のキャップ（２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ）によって包囲されており、当該キャップ（２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ）の形状は、前記センサ回路（２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ）の前記検出方向（ＲＡ，ＲＢ，ＲＣ）に適合させられている、
ことを特徴とする、車両用センサユニット。
【請求項２】
第１のセンサ回路（２２Ａ）の第１の検出方向（ＲＡ）は、前記ユニット基体（３２）の長手軸（ＬＡ）に対し軸線方向に延在しており、第１のコンタクト支持体（３４Ａ）の終端領域の第１の屈曲角度（αＡ）は、前記ユニット基体（３２）の長手軸（ＬＡ）に対し８０°と９０°との間の範囲の値を有し、第１のキャップ（２４Ａ）はポット状円筒として構成されており、当該ポット状円筒の端面（２４．１Ａ）に前記第１のセンサ回路（２２Ａ）が当接している、
請求項１に記載のセンサユニット。
【請求項３】
第２のセンサ回路（２２Ｂ）の第２の検出方向（ＲＢ）は、前記ユニット基体（３２）の長手軸（ＬＡ）に対し垂直方向に延在しており、第２のコンタクト支持体（３４Ｂ）の終端領域の第２の屈曲角度（αＢ）は、前記ユニット基体（３２）の長手軸（ＬＡ）に対し０°から３０°までの範囲の値を有し、第２のキャップ（２４Ｂ）は、端面（２４．１Ｂ）と第１の傾斜面（２４．２Ｂ）と平坦面（２４．３Ｂ）とを備えたポット状円筒として構成されており、前記平坦面（２４．３Ｂ）に前記第２のセンサ回路（２２Ｂ）が当接している、
請求項１に記載のセンサユニット。
【請求項４】
第３のセンサ回路（２２Ｃ）の第３の検出方向（ＲＣ）は、前記ユニット基体（３２）の長手軸（ＬＡ）に対し所定の角度で斜めに延在しており、第３のコンタクト支持体（３４Ｃ）の終端領域の第３の屈曲角度（αＣ）は、前記ユニット基体（３２）の長手軸（ＬＡ）に対し４０°から６０°までの範囲の値を有し、第３のキャップ（２４Ｃ）は、第１の傾斜面（２４．２Ｃ）と第２の傾斜面（２４．１Ｃ）と第３の傾斜面（２４．３Ｃ）とを備えたポット状円筒として構成されており、前記第３の傾斜面（２４．３Ｃ）に前記第３のセンサ回路（２２Ｃ）が当接している、
請求項１に記載のセンサユニット。
【請求項５】
シール（５）によって、前記キャップ（２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ）は、前記ユニット基体（３２）に対し密閉されている、
請求項１乃至４のいずれか一項に記載のセンサユニット。
【請求項６】
前記ユニット基体（３２）及び前記コンタクト支持体（３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ）によって、一つの接触接続モジュール（３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ）が形成されており、
前記ユニット基体（３２）は、第１のプラスチック射出成形部材として構成されており、当該ユニット基体（３２）は、前記コンタクト支持体（３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ）を少なくとも部分的に包囲している、
請求項１乃至５のいずれか一項に記載のセンサユニット。
【請求項７】
前記第１のプラスチック射出成形部材として構成された前記ユニット基体（３２）は、少なくとも前記ケーブル接触接続手段（３６）及び／又は前記センサ接触接続手段（３８Ａ，３８Ｂ，３８Ｃ）の部位では、前記コンタクト支持体（３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ）を包囲せずに露出させておく、
請求項６に記載のセンサユニット。
【請求項８】
前記接続ケーブル（３）と少なくとも一つの前記ケーブルコンタクト（３６．１，３６．２）との間の電気的な前記ケーブル接触接続手段（３６）は、機械的な接続部として構成されている、
請求項１乃至７のいずれか一項に記載のセンサユニット。
【請求項９】
前記接続ケーブル（３）と少なくとも一つの前記ケーブルコンタクト（３６．１，３６．２）との間の電気的な前記ケーブル接触接続手段（３６）は、圧着接続部及び／又は圧接接続部として構成されている、
請求項８に記載のセンサユニット。
【請求項１０】
前記ケーブル接触接続手段（３６）を備えた前記ユニット基体（３２）の前記第２の終端部と、前記接続ケーブル（３）の一方の終端部とが、液密に成形されている、ケーブルモジュール（１０Ａ，１０Ｂ）を備えている、
請求項８又は９に記載のセンサユニット。
【請求項１１】
前記ケーブルモジュール（１０Ａ，１０Ｂ）によって前記接続ケーブル（３）は、前記ユニット基体（３２）に対して軸線方向に又は所定の角度で案内されている、
請求項１０に記載のセンサユニット。
【請求項１２】
前記センサユニットは、取付モジュール（４０Ａ，４０Ｂ）を備えており、当該取付モジュール（４０Ａ，４０Ｂ）の取付モジュール基体（４２Ａ，４２Ｂ）は、第２のプラスチック射出成形部材として形成されており、当該取付モジュール基体（４２Ａ，４２Ｂ）は、前記ユニット基体（３２）の前記第２の終端部に成形されており又は押圧嵌合されている、
請求項１乃至１１のいずれか一項に記載のセンサユニット。
【請求項１３】
前記取付モジュール（４０Ａ，４０Ｂ）は、前記取付モジュール基体（４２Ａ，４２Ｂ）に一体成形された取付ラグ（４４Ａ，４４Ｂ）を含み、当該取付ラグ（４４Ａ，４４Ｂ）は、取付アイレット（４６Ａ，４６Ｂ）を備えている、
請求項１２に記載のセンサユニット。
【請求項１４】
前記ケーブルモジュール（１０Ａ，１０Ｂ）は、前記取付モジュール（４０Ａ，４０Ｂ）に組み込まれている、
請求項１０又は１１を引用する請求項１２又は１３に記載のセンサユニット。
【請求項１５】
車両用センサユニットの製造方法であって、
前記センサユニットにユニット基体（３２）を設け、
前記ユニット基体（３２）は、少なくとも一つのセンサコンタクト（２６．１Ａ，２６．１Ｂ，２６．１Ｃ，２６．２Ａ，２６．２Ｂ，２６．２Ｃ）を備えたセンサ回路（２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ）を担持し、
前記ユニット基体（３２）は、第１の終端部にセンサ接触接続手段（３８Ａ，３８Ｂ，３８Ｃ）を備え、当該センサ接触接続手段（３８Ａ，３８Ｂ，３８Ｃ）を、少なくとも一つのセンサ対向コンタクト（３８．１Ａ，３８．１Ｂ，３８．１Ｃ，３８．２Ａ，３８．２Ｂ，３８．２Ｃ）を介して、前記少なくとも一つのセンサコンタクト（２６．１Ａ，２６．１Ｂ，２６．１Ｃ，２６．２Ａ，２６．２Ｂ，２６．２Ｃ）と電気的に接続し、
前記ユニット基体（３２）は、第２の終端部にケーブル接触接続手段（３６）を備え、当該ケーブル接触接続手段（３６）を、少なくとも一つのケーブルコンタクト（３６．１，３６．２）を介して、接続ケーブル（３）と電気的に接続し、
前記センサ接触接続手段（３８Ａ，３８Ｂ，３８Ｃ）及び前記ケーブル接触接続手段（３６）を、一つの共通のコンタクト支持体（３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ）に配置する、
車両用センサユニットの製造方法において、
前記センサ回路（２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ）を、前記コンタクト支持体（３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ）の終端領域に配置して、所望の検出方向（ＲＡ，ＲＢ，ＲＣ）に配向し、
前記コンタクト支持体（３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ）の前記終端領域を、前記ユニット基体（３２）の長手軸（ＬＡ）に対し所定の屈曲角度（αＡ，αＢ，αＣ）だけ屈曲させることにより、前記検出方向（ＲＡ，ＲＢ，ＲＣ）を予め設定し、
前記ユニット基体（３２）にキャップ（２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ）を固定し、
前記キャップ（２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ）は、前記センサ接触接続手段（３８Ａ，３８Ｂ，３８Ｃ）を前記センサ回路（２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ）と共に包囲し、
前記キャップの形状を、前記センサ回路（２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ）の前記検出方向（ＲＡ，ＲＢ，ＲＣ）に合わせて適合させる、
ことを特徴とする、車両用センサユニットの製造方法。
【請求項１６】
前記コンタクト支持体（３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ）の前記終端領域の屈曲角度（αＡ，αＢ，αＣ）を、使用される前記センサ回路（２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ）の前記検出方向（ＲＡ，ＲＢ，ＲＣ）に応じて設定し、
前記キャップ（２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ）の形状を、使用される前記センサ回路（２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ）の前記検出方向（ＲＡ，ＲＢ，ＲＣ）に応じて選択する、
請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記ユニット基体（３２）を、前記コンタクト支持体（３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃ）の周囲に射出した第１のプラスチック射出成形部材として形成し、
少なくとも前記ケーブル接触接続手段（３６）及び／又は前記センサ接触接続手段（３８Ａ，３８Ｂ，３８Ｃ）の部位では、前記ユニット基体（３２）に開口を形成する、
請求項１５又は１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記ユニット基体（３２）を前記センサ回路（２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ）及び前記キャップ（２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ）と共に、プリアセンブルされたセンサモジュール（２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ）として形成し、当該センサモジュール（２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ）を、ケーブルモジュール（１０Ａ，１０Ｂ）及び／又は取付モジュール（４０Ａ，４０Ｂ）と結合する、
請求項１５乃至１７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１９】
前記接続ケーブル（３）と少なくとも一つの前記ケーブルコンタクト（３６．１，３６．２）との間の電気的な前記ケーブル接触接続手段（３６）を、機械的な接続部として構成する、
請求項１５乃至１８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２０】
前記接続ケーブル（３）と少なくとも一つの前記ケーブルコンタクト（３６．１，３６．２）との間の電気的な前記ケーブル接触接続手段（３６）を、圧着接続部及び／又は圧接接続部として構成する、
請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
ケーブルモジュール（１０Ａ，１０Ｂ）を形成するために、前記ケーブル接触接続手段（３６）を備えた前記ユニット基体（３２）の前記第２の終端部と、前記接続ケーブル（３）の一方の終端部とを、液密に射出成形する、
請求項１９又は２０に記載の方法。
【請求項２２】
取付モジュール（４０Ａ，４０Ｂ）の取付モジュール基体（４２Ａ，４２Ｂ）を、第２のプラスチック射出成形部材として形成し、当該第２のプラスチック射出成形部材を、前記ユニット基体（３２）の前記第２の終端部に射出成形し又は押圧嵌合し、
前記取付モジュール（４０Ａ，４０Ｂ）は、前記取付モジュール基体（４２Ａ，４２Ｂ）に一体成形された取付ラグ（４４Ａ，４４Ｂ）を含み、当該取付ラグ（４６Ａ，４６Ｂ）は取付アイレットを備える、
請求項１５乃至２１のいずれか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、独立請求項１の上位概念に記載の車両用センサユニット、及び、独立請求項１４の上位概念に記載の車両用センサユニットの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
今日の回転数センサの組み立ては、ベースとされるＡＳＩＣパッケージのリードフレームを二芯接続ケーブルに電気的に接続することによって行われる。車両への顧客固有の適用及び電気コンポーネントの絶縁は、通常、熱可塑性又は熱硬化性の射出成形によって、簡単な形式又はモジュール形式で実現される。車両に適用するためのコンポーネントとプラグとを含む接続ケーブルの製造は、別個のラインで行われる。従って、一般的にはこのような製造ゆえに、これら両方の製造ラインの間において、案内ラインと煩雑なセンサラインと搬送コンセプトとが必要とされる。
【０００３】
射出成形プロセスにおいて、ＡＳＩＣパッケージ又はセンサ回路は通常、ホルダユニットによって固定される。ホルダユニットと射出成形部材との間の封止は、小さいリブ状部材によって行われ、それらは充填プロセスの際に温度によって溶融し、従って、形状と材料による結合が保証される。接続ケーブルと射出成形部材との間の封止は、表面粘着（僅かな溶融）の活性化と、冷却プロセスにおける射出成形部材の収縮とを混合させて行われる。ＡＳＩＣパッケージのリードフレームと接続ケーブルとの間の電気的な接続は、一般的には、レーザはんだ付け、接続端子又は圧着接続部材を用いた圧着、接続ケーブルの個々の導体とリードフレームとのダイレクト溶接によって行われる。現在行われている組み立ての基本的な欠点は、大きいプラスチック射出重量に起因してサイクル時間（冷却時間）が長いこと、並びに、様々な車両用途ゆえに多くの種類のホルダ工具及び射出成形工具が必要とされることである。さらに、車両におけるセンサユニットの顧客の用途又は組み込み要求に応じて、様々な形状のセンサ回路を熱可塑性射出成形するためには、新しいバリエーションが発生するたびに、設計及びプロセスのために著しいリリースコストがかかる。その理由は、射出成形プロセスにおいて、熱的及び機械的な応力がセンサ回路に加わるのを阻止しなければならないからである。
【０００４】
独国特許出願公開第１０２００５０１２７０９号明細書（DE102005012709A1）には、一例として磁界センサが開示されており、特に車両の車輪又はドライブトレインのための回転数センサ及び／又は回転方向センサが開示されている。この磁界センサは、センサ素子及び場合によっては他のセンサ部品のための保持部材を備えている。この保持部材は、プラススチック射出成形部材として構成されており、読み取り側の端壁領域にポケット状切り欠きを備えている。センサ素子はポケット状切欠き内において、最終的にプラスチックにより射出成形する際に、少なくとも射出圧力方向において支持され、従って、機械的損傷から保護される。上述の磁界センサのための接続構成として接続部材が設けられており、この接続部材は、第１の接触領域において二つの接続区間を有しており、これらの接続区間はそれぞれ圧着接続を介して、絶縁材の剥離された接続ケーブル終端と電気的かつ機械的に接続されている。これらの接続区間は第２の接触領域において、センサ素子の接続線路と電気的かつ機械的に接続可能である。接続部材は、少なくとも部分的にプラスチック射出成形部材によって覆われており、この射出成形部材は、第１の接触領域と第２の接触領域との移行領域に窓状開口部を備えており、この窓状開口部は、プラスチック射出成形の射出プロセス中、射出成形工具内で封止されている。上述の接続区間は最初、接続部材の位置決めを容易にするため、射出成形プロセス前は一体的に形成されており、次いで接続部分を分離することによって、互いに電気的に絶縁される。
【０００５】
独国特許出願公開第１０２００６０２９９８０号明細書（DE102006029980A1）には、一例としてセンサ装置が開示されており、特に車両の車輪又はドライブトレインのための回転数及び／又は回転方向を検出するためのセンサ装置が開示されている。このセンサ装置は、ホルダと、このホルダに配置された少なくとも一つのセンサ素子とを備えており、センサ素子は少なくとも一つの接続部を備え、その際、この接続部は少なくとも一つの接続点において、相応の接続手段を介して、接続ケーブルの少なくとも一つの導体と電気的に接触接続されている。絶縁材の剥離された接続ケーブル終端を、例えばそれぞれ圧着接続によって、接続手段と電気的に接続することができる。接続ケーブルの少なくとも一つの導体の終端は、接続手段と共に少なくとも部分的にホルダ内に埋め込まれており、これによってプリフォームが形成され、この場合、少なくとも一つの接続点には、センサ素子との接続のために切り欠きが形成されている。センサ素子を接触接続した後、ホルダをセンサ素子と共に、プラスチック被覆部によって射出成形することができる。
【発明の概要】
【０００６】
発明の開示
これに対し、独立請求項１の特徴を備えた本発明に係る車両用センサユニット、及び、独立請求項１４の特徴を備えた本発明に係る車両用センサユニットの製造方法により得られる利点とは、最終的に顧客が適用するまで、接続ケーブルの接続をセンサ回路の電気的な接触接続から分離させることのできる新たなプロセスチェーンを実現可能なことである。これによって、有利には熱可塑性射出成形プロセスである基本的なプラスチック射出成形プロセスを、専ら導体側又は導体ラインに対して行うことができ、用途又は顧客の適用形態の種類に左右されることなく、標準的なインタフェースとして用いることができる。接続ケーブルと、有利にはＡＳＩＣ（特定用途向け集積回路Application-Specific Integrated Circuit）として実装されるセンサ回路との間の電気的な接続が、個数と複雑さの点で著しく低減された製造ラインにおいて、一つの機械的な接合プロセス及び／又は接触接続プロセスを介して行われる。車両への接続が必要とされるアプリケーションユニットの顧客固有の取り付けは、可変の接続コンセプトによって行われ、それによってセンサユニットがさらにモジュール化可能となる。
【０００７】
本発明の実施形態によれば、有利にはプラスチック射出重量の減少により、射出成形プロセスのために僅かなサイクル時間を実現することができ、さらにキャップの組み立てプロセスによってセンサ側での自動化を高めることができる。センサ回路又はＡＳＩＣをもはや射出成形する必要がないことから、より大きなプロセスウィンドウを実現できる。しかも高度な標準化を達成することができ、それによって工具の個数を低減することができる。さらにライン製造において、接触接続ユニットと接続するために、プラスチック被覆部を備えた接続ケーブル外装に、ケーブルモジュールを導入することができる。これによって、接続ケーブル及びコンタクトユニットの射出成形及び密閉にあたり、常に同じ条件が得られるようになる。しかも、幾何学的形状の要求及び／又は付加的な要求例えば密閉機能又は固定機能といった顧客固有の適用形態の相違を、内部のコンポーネントには何ら影響を及ぼさない組み立て可能又は射出成形可能な取付モジュールにより、ライン製造において簡単に実現することができる。さらに、センサ回路とセンサハウジングであるキャップとを含むプリアセンブル型のセンサモジュールの製造中に、種々のＡＳＩＣパッケージ例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）等を実現することができる。接触接続モジュールにおいて標準化されたケーブルの接触接続を行うことにより、顧客固有又は車両固有のバリエーションを、ライン製造に移して行うことができ、このような導体製造によって、センサユニットの簡単な組み立て及び最終仕上げを、簡単なケーブル処理によって実現することができる。有利には、ケーブルモジュール、及び／又は接触接続モジュール、及び／又は取付モジュール、及び／又は、センサモジュールは、互いに別々に製造可能なプリアセンブルコンポーネントとして構成されている。
【０００８】
本発明の実施形態によれば、基体を有する車両用センサユニットが提供される。当該基体は、少なくとも一つのセンサコンタクトを備えたセンサ回路を担持し、基体は、第１の終端部にセンサ接触接続手段を備え、これは少なくとも一つのセンサ対向コンタクトを介して、少なくとも一つのセンサコンタクトと電気的に接続されており、さらに基体は、第２の終端部にケーブル接触接続手段を備え、これは少なくとも一つのケーブルコンタクトを介して、接続ケーブルと電気的に接続されている。センサ接触接続手段及びケーブル接触接続手段は、一つの共通のコンタクト支持体に配置されている。本発明によれば、センサ回路は、このセンサ回路が望ましい検出方向に配向されるように、コンタクト支持体の終端領域に配置されている。検出方向は、基体の長手軸に対するコンタクト支持体の終端領域の屈曲角度によって、予め設定されている。さらにセンサ回路とのセンサ接触接続手段は、基体に固定されたポット状のキャップによって包囲されており、このキャップの形状は、センサ回路の検出方向に適合させられている。
【０００９】
さらに、上述のセンサユニットの製造方法も提案される。この方法によれば、センサ回路はコンタクト支持体の終端領域に配置されて、所望の検出方向に配向される。この検出方向は、基体の長手軸に対し所定の屈曲角度だけ、コンタクト支持体の終端領域を屈曲させることによって予め設定され、さらにこの場合、キャップが基体に固定され、このキャップによって、センサ接触接続手段がセンサ回路と共に包囲される。キャップの形状は、センサ回路の検出方向に適合させられる。
【００１０】
従属請求項に記載された構成及び発展形態によって、独立請求項１に記載された車両用センサユニット、及び独立請求項１４に記載された車両用センサユニットの製造方法に関して、有利な改善形態を実現することができる。
【００１１】
特に有利には、第１のセンサ回路の第１の検出方向を、基体の長手軸に対し軸線方向に延在させることができ、第１のコンタクト支持体の終端領域の第１の屈曲角度を、基体の長手軸に対し８０゜と９０゜との間の範囲の値とすることができ、第１のキャップはポット状円筒として構成されており、ポット状円筒の端面に第１のセンサ回路が当接するようにすることができる。別の選択肢として、第２のセンサ回路の第２の検出方向を、基体の長手軸に対し垂直方向に延在させることができ、第２のコンタクト支持体の終端領域の第２の屈曲角度を、基体の長手軸に対し０゜から３０゜までの範囲の値とすることができ、第２のキャップを、端面と第１の傾斜面と平坦面とを備えたポット状円筒として構成することができ、平坦面に第２のセンサ回路が当接するようにすることができる。さらに別の選択肢として、第３のセンサ回路の第３の検出方向を、基体の長手軸に対し所定の角度で斜めに延在させることができ、第３のコンタクト支持体の終端領域の第３の屈曲角度を、基体の長手軸に対し４０゜から６０゜までの範囲の値とすることができ、第３のキャップを、第１の傾斜面と第２の傾斜面と第３の傾斜面とを備えたポット状円筒として構成することができ、第３の傾斜面に第３のセンサ回路が当接するようにすることができる。
【００１２】
本発明に係るセンサユニットの有利な実施形態によれば、シールによりキャップを基体に対し密閉することができる。シールを有利にはＯリングシールとして実現することができ、これは基体に設けられた対応する収容溝に挿入される。
【００１３】
本発明に係るセンサユニットのさらに別の有利な実施形態によれば、基体とコンタクト支持体とによって、一つの接触接続モジュールを形成することができ、この場合、基体をプラスチック射出成形部材として実現することができ、このプラスチック射出成形部材によって、コンタクト支持体が少なくとも部分的に包囲される。ケーブルの接触接続又はセンサコンタクトの接触接続を簡単にする目的で、プラスチック射出成形部材として構成された基体が、少なくともケーブル接触接続手段及び／又はセンサ接触接続手段の部位では、コンタクト支持体を包囲せずに露出させておくことができる。
【００１４】
接続ケーブルと少なくとも一つのケーブルコンタクトとの電気的なケーブル接触接続手段を、例えば機械的な接続部として構成することができ、有利には圧着接続部及び／又は圧接接続部として構成することができる。ケーブルモジュールを形成するために、接続ケーブルの接触接続後、ケーブル接触接続手段を備えた基体の終端領域と、接続ケーブルの一方の終端領域とを、液密に成形することができる。顧客の用途及び車両内の組み込み条件に応じて、ケーブルモジュールは接続ケーブルを、基体に対し軸線方向又は所定の角度で、案内することができる。
【００１５】
本発明に係るセンサユニットのさらに別の有利な実施形態によれば、取付モジュールの基体を、プラスチック射出成形部材として形成することができ、これを基体のケーブル側終端部に射出成形し又はそこに押圧嵌合することができる。取付モジュールは、基体に一体成形された取付ラグを有することができ、この取付ラグは取付アイレットを備えている。さらにケーブルモジュールを、取付モジュールに組み込むことができる。即ち、ケーブルモジュールのプラスチック被覆部と、取付モジュールの基体とを、一つの共通の射出成形プロセスにおいて形成することができる。
【００１６】
本発明に係る方法の有利な実施形態によれば、コンタクト支持体の終端領域の屈曲角度を、使用されるセンサ回路の検出方向に応じて設定することができる。また、キャップの形状も、使用されるセンサ回路の検出方向に応じて選択することができる。
【００１７】
本発明に係る方法のさらに別の有利な実施形態によれば、基体を、コンタクト支持体の周囲に射出成形されたプラスチック射出成形部材として形成することができ、この場合、少なくともケーブル接触接続手段及び／又はセンサ接触接続手段の部位では、基体に開口が形成される。
【００１８】
本発明に係る方法の別の有利な実施形態によれば、基体をセンサ回路及びキャップと共に、プリアセンブルされるセンサモジュールとして構成することができ、このセンサモジュールを、ケーブルモジュール及び／又は取付モジュールと接続することができる。
【００１９】
本発明に係る方法の別の有利な実施形態によれば、接続ケーブルと少なくとも一つのケーブルコンタクトとの電気的なケーブル接触接続手段を、機械的な接続部として構成することができ、有利には圧着接続部及び／又は圧接接続部として構成することができる。この場合、ケーブルモジュールを形成するために、ケーブル接触接続手段を備えた基体の一方の終端領域と、接続ケーブルの一方の終端領域とを、液密に射出成形することができる。
【００２０】
本発明に係る方法のさらに別の有利な実施形態によれば、取付モジュールの基体を、プラスチック射出成形部材として形成することができ、これを基体のケーブル側終端部に射出成形し又はそこに押圧嵌合することができる。この場合、取付モジュールは、基体の部位に成形された取付ラグを有することができ、この取付ラグは取付アイレットを備えている。
【００２１】
図面には本発明の実施例が示されており、次にそれらの実施例について詳細に説明する。図中、同等の機能又は類似の機能を実施するコンポーネント又は部材には、同じ参照符号が付されている。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に係る車両用センサユニットの第１の実施例を図解した斜視図。
【図２】図１に示した本発明に係る車両用センサユニットを図解した断面図。
【図３】本発明に係る車両用センサユニットの第２の実施例を図解した斜視図。
【図４】図１又は図２に示した本発明に係るセンサユニットのための、センサモジュールとして構成されたプリアセンブルモジュールの第１の実施例を図解した透視図。
【図５】本発明に係るセンサユニットのための、センサモジュールとして構成されたプリアセンブルモジュールの第２の実施例を図解した透視図。
【図６】本発明に係るセンサユニットのための、センサモジュールとして構成されたプリアセンブルモジュールの第３の実施例を図解した透視図。
【図７】図１乃至図６に示したセンサモジュールのためのコンタクト支持体の実施例を図解した図。
【図８】図１乃至図６に示したセンサモジュールのためのコンタクトモジュールの製造における中間製品を図解した斜視図。
【図９】図４に示した第１のセンサモジュールのための、コンタクトジュールとして構成されたプリアセンブルモジュールの第１の実施例を図解した斜視図。
【図１０】図４に示した第１のセンササモジュールの製造における中間製品を図解した斜視図。
【図１１】図４に示した第１のセンサモジュールのためのキャップを図解した斜視図。
【図１２】図５に示した第２のセンサモジュールのための、コンタクトジュールとして構成されたプリアセンブルモジュールの第２の実施例を図解した斜視図。
【図１３】図５に示した第２のセンササモジュールの製造における中間製品を図解した斜視図。
【図１４】図５に示した第２のセンサモジュールのためのキャップを図解した斜視図。
【図１５】図６に示した第３のセンサモジュールのための、コンタクトジュールとして構成されたプリアセンブルモジュールの第３の実施例を図解した斜視図。
【図１６】図６に示した第３のセンササモジュールの製造における中間製品を図解した斜視図。
【図１７】図６に示した第３のセンサモジュールのためのキャップを図解した斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
発明を実施するための形態
図１乃至図１７に示されているように、本発明に係る車両用センサユニット１Ａ，１Ｂの図示の実施例には、それぞれ基体３２が含まれており、この基体３２は、少なくとも一つのセンサコンタクト２６．１Ａ，２６．１Ｂ，２６．１Ｃ，２６．２Ａ，２６．２Ｂ，２６．２Ｃを備えたセンサ回路２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃを担持している。この基体３２は、第１の終端部においてセンサ接触接続手段３８Ａ，３８Ｂ，３８Ｃを備えており、このセンサ接触接続手段３８Ａ，３８Ｂ，３８Ｃは、少なくとも一つのセンサ対向コンタクト３８．１Ａ，３８．１Ｂ，３８．１Ｃ，３８．２Ａ，３８．２Ｂ，３８．２Ｃを介して、少なくとも一つのセンサコンタクト２６．１Ａ，２６．１Ｂ，２６．１Ｃ，２６．２Ａ，２６．２Ｂ，２６．２Ｃと電気的に接続されている。さらに基体３２は、第２の終端部においてケーブル接触接続手段３６を備えており、このケーブル接触接続手段３６は、少なくとも一つのケーブルコンタクト３６．１，３６．２を介して、接続ケーブル３と電気的に接続されている。センサ接触接続手段３８Ａ，３８Ｂ，３８Ｃ及びケーブル接触接続手段３６は、共通のコンタクト支持体３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃに配置されている。本発明によれば、センサ回路２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃは、このセンサ回路２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃが望ましい検出方向ＲＡ，ＲＢ，ＲＣに配向されるように、コンタクト支持体３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃの終端領域に配置されている。検出方向ＲＡ，ＲＢ，ＲＣは、基体３２の長手軸ＬＡに対するコンタクト支持体３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃの終端領域の屈曲角度αＡ，αＢ，αＣによって、予め設定されている。センサ回路２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃとのセンサ接触接続手段３８Ａ，３８Ｂ，３８Ｃは、基体３２に固定されたポット状のキャップ２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃによって包囲されており、これらのキャップの形状は、センサ回路２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃの検出方向ＲＡ，ＲＢ，ＲＣに適合させられている。
【００２４】
図１乃至図３にさらに示されているように、図示されている本発明に係るセンサユニット１Ａ，１Ｂにはそれぞれ、ケーブルモジュール１０Ａ，１０Ｂと、接触接続モジュール３０Ａと、取付モジュール４０Ａと、センサモジュール２０Ａとが含まれており、センサモジュール２０Ａには、センサ回路２２Ａと、ケーブルモジュール３０と、センサハウジングとしてのキャップ２４Ａとが含まれている。センサモジュール２０Ａ、取付モジュール４０Ａ及びケーブルモジュール１０Ａ，１０Ｂを、顧客の様々な用途又は車両内の組み込み環境又はセンサ回路２２Ａに適合させることができる。取付モジュール４０Ａ，４０Ｂを、例えばプリアセンブルコンポーネントとして実現することができ、このコンポーネントの基体４２Ａ，４２Ｂを、接触接続モジュール３０Ｂの基体３２の方向に押圧嵌合して取り付け、その後、接続ケーブル３を、接触接続モジュール３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃと電気的に接続する。別の選択肢として、接続ケーブル３を接触接続モジュール３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃと電気的に接続する前に、取付モジュール４０Ａ，４０Ｂの基体４２Ａ，４２Ｂを、射出成形プロセスにおいて接触接続モジュール３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃの基体３２の上に射出成形することができる。さらに別の選択肢として、取付モジュール４０Ａ，４０Ｂの基体４２Ａ，４２Ｂを、ケーブルモジュール１０Ａ，１０Ｂのプラスチック被覆部と共に、一つの共通の射出成形プロセスにおいて、接触接続モジュール３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃの基体３２の上に射出成形してもよい。
【００２５】
さらに図１乃至図３に示されているように、基体３２の終端領域の周囲が、ケーブル接触接続手段３６と共に射出成形され、ケーブルモジュール１０Ａ，１０Ｂを形成するために、接触接続された接続ケーブル３の終端領域が、プラスチック被覆と共に射出成形される。図１及び図２にさらに示されているように、本発明に係るセンサユニット１Ａの第１の実施例によれば、接続ケーブル３が第１のケーブルモジュール１０Ａよって、基体３２に対し軸線方向に案内される。さらに図３に示されているように、本発明に係るセンサユニット１Ｂの第２の実施例によれば、接続ケーブル３が第２のケーブルモジュール１０Ｂによって、基体に対し所定の角度、ここでは９０゜で案内される。さらに取付モジュール４０Ａ，４０Ｂの基体４２Ａ，４２Ｂは、プラスチック射出成形部材として形成される。基体４２Ａ，４２Ｂに取付手段が配置され、図示の実施例によればこの取付手段は、取付アイレット４６Ａ，４６Ｂを備えた成形された取付ラグ４４Ａ，４４Ｂとして形成される。取付アイレット４６Ａ，４６Ｂを、インサート部品として例えば射出成形型に装填してもよいし、又は、射出成形プロセス後、圧入により取付ラグ４４Ａ，４４Ｂに相応の開口部を形成してもよい。
【００２６】
図４にさらに示されているように、第１のセンサモジュール２０Ａにおける第１のセンサ回路２２Ａの第１の検出方向ＲＡは、基体３２の長手軸ＬＡに対し軸線方向に延在しており、従って、第１のコンタクト支持体３４Ａの終端領域における第１の屈曲角度αＡは、基体３２の長手軸ＬＡに対し８０°と９０°との間の範囲の値を有する。第１のキャップ２４Ａはポット状円筒として構成されており、これは閉じた終端部の部位に端面２４．１Ａを有しており、その部分において第１のセンサ回路２２Ａがその読み取り面で当接している。
【００２７】
図５にさらに示されているように、第２のセンサモジュール２０Ｂにおける第２のセンサ回路２２Ｂの第２の検出方向ＲＢは、基体３２の長手軸ＬＡに対し垂直方向に延在しており、従って、第２のコンタクト支持体３４Ｂの終端領域における第２の屈曲角度αＢは、基体３２の長手軸ＬＡに対し０°から３０°までの範囲の値を有する。第２のキャップ２４Ｂは、端面２４．１Ｂと第１の傾斜面２４．２Ｂと平坦面２４．３Ｂとを備えたポット状円筒として構成されており、この場合、平坦面２４．３Ｂの部位に第２のセンサ回路２２Ｂがその読み取り面で当接している。
【００２８】
図６にさらに示されているように、第３のセンサモジュール２０Ｃにおける第３のセンサ回路２２Ｃの第３の検出方向ＲＣは、基体３２の長手軸ＬＡに対し所定の角度で傾斜して延在しており、従って、第３のコンタクト支持体３４Ｃの終端領域における第３の屈曲角度αＣは、基体３２の長手軸ＬＡに対し４０°から６０°までの範囲の値を有する。第３のキャップ２４Ｃは、第１の傾斜面２４．２Ｃと第２の傾斜面２４．１Ｃと第３の傾斜面２４．３Ｃとを備えたポット状円筒として構成されており、この場合、第３の傾斜面２４．３Ｃに第２のセンサ回路２２Ｃがその読み取り面で当接している。
【００２９】
図４乃至図６に示されているように、個々のキャップ２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃの開放端部２８に、屈曲させられた周縁部２９を備えた拡開部が設けられており、これは基体３２の周囲に延在する環状突出部に当接している。基体３２のセンサ側の終端部の方向において、基体３２の環状突出部の前方に、Ｏリングとして形成されたシール５が配置されており、このシールによってキャップ２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃが基体３２に対し密閉されている。
【００３０】
図７にさらに示されているように、コンタクト支持体３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃは、所定の分離箇所３５を備えた打ち抜き屈曲部材として形成されており、分離箇所３５を介して、共通のコンタクト支持体３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃを個々の電流経路に分けることができ、それら個々の電流経路によって、ケーブル接触接続手段３６のケーブルコンタクト３６．１，３６．２がそれぞれ、センサ接触接続手段３８Ａ，３８Ｂ，３８Ｃのセンサ対向コンタクト３８．１Ａ，３８．１Ｂ，３８．１Ｃ，３８．２Ａ，３８．２Ｂ，３８．２Ｃと電気的に接続される。
【００３１】
接続ケーブル３と少なくとも一つのケーブルコンタクト３６．１，３６．２との電気的なケーブル接触接続手段３６は、例えば機械的な接続部として構成されており、有利には圧着接続部及び／又は圧接接続部として構成されている。ここで示した実施例の場合、ケーブルコンタクト３６．１，３６．２は、圧着ポケットとして構成されており、この圧着ポケットに、接続ケーブル３の個々の導体において絶縁材が剥離された終端部が挿入される。
【００３２】
図８にさらに示されているように、基体３２はプラスチック射出成形部材として形成されており、この部材はコンタクト支持体３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃを少なくとも部分的に包囲している。接触接続モジュール３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃの基体３２を形成するための射出成形プロセスが行われた後、各電流経路の間の少なくとも一つの分離箇所３５が分離される。基体３２及びコンタクト支持体３４Ａ，３４Ｂ，３４Ｃを、プリアセンブルコンポーネントとして形成することができ、これを顧客の様々な用途又は車両内の組み込み環境又は種々のセンサ回路２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃに合わせて適合させることができる。
【００３３】
図９及び図１０にさらに示されているように、第１のセンサモジュール２０Ａを製造するために、第１のセンサ接触接続手段３８Ａの両方のセンサ対向コンタクト３８．１Ａ，３８．２Ａが、第１のコンタクト支持体３４Ａの終端領域において、図示の実施例の場合には約９０°の第１の屈曲角度αＡだけ、基体３２の長手軸ＬＡに対し屈曲させられる。次いで第１のセンサ回路２２Ａが、両方のセンサコンタクト２６．１Ａ，２６．２Ａを介して、第１のコンタクト支持体３４Ａにおけるセンサ接触接続手段３８Ａの両方の対応するセンサ対向コンタクト３８．１Ａ，３８．２Ａと、電気的かつ機械的に接続される。第１のセンサ回路２２Ａの両方のセンサコンタクト２６．１Ａ，２６．２Ａは、例えば、はんだ付け、及び／又は、リベット止め、及び／又は、溶接によって、対応するセンサ対向コンタクト３８．１Ａ，３８．２Ａと電気的かつ機械的に接続される。両方のセンサコンタクト２６．１Ａ，２６．２Ａを接続前に屈曲させることによって、対応するセンサ対向コンタクト３８．１Ａ，３８．２Ａに合わせて適合させることができる。図示の実施例の場合、両方のセンサコンタクト２６．１Ａ，２６．２Ａは、第１のセンサ回路２２Ａに対しそれぞれ約９０°の角度を有している。基体３２及び第１のコンタクト支持体３４Ａが、プログラミングされていない第１のセンサ回路２２Ａと共に、又は、第１のセンサ回路２２Ａなしで、プリアセンブルコンポーネントとして実現された接触接続モジュール３０Ａを成すようにすることができ、このモジュールを顧客の様々な用途又は車両内の組み込み環境に合わせて適合させることができる。第１のセンサ回路２２Ａの接触接続後、図１１に示されているポット状円筒として構成された第１のキャップ２４Ａを、基体３２のセンサ側の終端部に向けて押圧嵌合し、この基体と液密に結合させることができる。第１のキャップ２４Ａは、第１のセンサ回路２２Ａがその読み取り面で端面２４．１Ａに当接するように押圧嵌合される。
【００３４】
図１２及び図１３にさらに示されているように、第２のセンサモジュール２０Ｂを製造するために、センサ接触接続手段３８Ｂの両方のセンサ対向コンタクト３８．１Ｂ，３８．２Ｂが、第２のコンタクト支持体３４Ｂの終端領域において、図示の実施例の場合には約３０°の第２の屈曲角度αＢだけ、基体３２の長手軸ＬＡに対し屈曲させられる。次いで第２のセンサ回路２２Ｂが、両方のセンサコンタクト２６．１Ｂ，２６．２Ｂを介して、第２のコンタクト支持体３４Ｂにおけるセンサ接触接続手段３８Ｂの両方の対応するセンサ対向コンタクト３８．１Ｂ，３８．２Ｂと、電気的かつ機械的に接続される。第２のセンサ回路２２Ｂの両方のセンサコンタクト２６．１Ｂ，２６．２Ｂは、例えば、はんだ付け、及び／又は、リベット止め、及び／又は、溶接によって、対応するセンサ対向コンタクト３８．１Ｂ，３８．２Ｂと電気的かつ機械的に接続される。図示の実施例の場合、両方のセンサコンタクト２６．１Ｂ，２６．２Ｂは、屈曲プロセスを行うことなく、対応するセンサ対向コンタクト３８．１Ｂ，３８．２Ｂの上に載置され、第２のセンサ回路２２Ｂに対しそれぞれ約０°の角度を有している。基体３２及び第２のコンタクト支持体３４Ｂが、プログラミングされていない第２のセンサ回路２２Ｂと共に、又は第２のセンサ回路２２Ｂなしで、プリアセンブルコンポーネントとして実現された接触接続モジュール３０Ｂを成すようにすることができ、このモジュールを顧客の様々な用途又は車両内の組み込み環境に合わせて適合させることができる。第２のセンサ回路２２Ｂの接触接続後、図１４に示されている第２のキャップ２４Ｂを、基体３２のセンサ側の終端部に向けて押圧嵌合し、この基体と液密に結合させることができる。この場合、第２のキャップ２４Ｂは、端面２４．１Ｂと第１の傾斜面２４．２Ｂと平坦面２４．３Ｂとを備えたポット状円筒として構成されている。第２のキャップ２４Ｂは、第２のセンサ回路２２Ｂがその読み取り面で平坦面２４．３Ｂに当接するように押圧嵌合される。
【００３５】
図１５及び図１６にさらに示されているように、第３のセンサモジュール２０Ｃを製造するために、センサ接触接続手段３８Ｃの両方のセンサ対向コンタクト３８．１Ｃ，３８．２Ｃが、第３のコンタクト支持体３４Ｃの終端領域において、図示の実施例の場合には約４５°の第３の屈曲角度αＣだけ、基体３２の長手軸ＬＡに対し屈曲させられる。次いで第３のセンサ回路２２Ｃが、両方のセンサコンタクト２６．１Ｃ，２６．２Ｃを介して、第３のコンタクト支持体３４Ｃにおけるセンサ接触接続手段３８Ｃの両方の対応するセンサ対向コンタクト３８．１Ｃ，３８．２Ｃと、電気的かつ機械的に接続される。第３のセンサ回路２２Ｃの両方のセンサコンタクト２６．１Ｃ，２６．２Ｃは、例えば、はんだ付け、及び／又は、リベット止め、及び／又は、溶接によって、対応するセンサ対向コンタクト３８．１Ｃ，３８．２Ｃと電気的かつ機械的に接続される。両方のセンサコンタクト２６．１Ｃ，２６．２Ｃを接続前に屈曲させることによって、対応するセンサ対向コンタクト３８．１Ｃ，３８．２Ｃに合わせて適合させることができる。図示の実施例の場合、両方のセンサコンタクト２６．１Ｃ，２６．２Ｃは、第３のセンサ回路２２Ｃに対しそれぞれ約３０°の角度を有している。基体３２及び第３のコンタクト支持体３４Ｃが、プログラミングされていない第３のセンサ回路２２Ｃと共に、又は第３のセンサ回路２２Ｃなしで、プリアセンブルコンポーネントとして実現された接触接続モジュール３０Ｃを成すようにすることができ、このモジュールを顧客の様々な用途又は車両内の組み込み環境に合わせて適合させることができる。第３のセンサ回路２２Ｃの接触接続後、図１７に示されている第３のキャップ２４Ｃを、基体３２のセンサ側の終端部に向けて押圧嵌合し、この基体と液密に結合させることができる。この場合、第３のキャップ２４Ｃは、第１の傾斜面２４．２Ｃと第２の傾斜面２４．１Ｃと第３の傾斜面２４．３Ｃとを備えたポット状円筒として構成されている。第３のキャップ２４Ｃは、第３のセンサ回路２２Ｃがその読み取り面で第３の傾斜面２４．３Ｃに当接するように押圧嵌合される。
【００３６】
各モジュール１０Ａ，１０Ｂ，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，４０Ａ，４０Ｂの間の接続ポイントは、機械的な予備固定とレーザを用いた最終的な結合とによって実現することができるように構成されている。センサユニット１Ａ，１Ｂの長さの相違を、接続インタフェース即ちセンサ接触接続手段３８Ａ，３８Ｂ，３８Ｃ及び／又はケーブル接触接続手段３６に影響を及ぼすことなく、それぞれ異なる長さの接触接続モジュール３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃによって達成することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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