(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
膜厚に分布のある放熱膜を表面に備えた金属製の筐体の製造方法であって、
押出しピンがピン孔に嵌め込まれた成形型に金属溶湯を注入して筐体を鋳造する第１のステップ、
前記筐体のうち、前記放熱膜が形成される側面であって前記成形型の内面に対向する側面である被押出し面を前記押出しピンで押し出すことにより、該被押出し面において該押出しピンで押圧された箇所に凹みを形成しながら前記筐体を前記成形型から離型する第２のステップ、
離型された前記筐体の前記被押出し面に前記放熱膜を形成し、形成された該放熱膜では、前記凹みに対応する箇所の厚みが他の箇所に比して厚くなっている第３のステップ、からなる金属製の筐体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は放熱膜を表面に備えた金属製の筐体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
昨今の電気回路体は小型化が進み、この小型化にともなって発熱密度が上昇していることから、放熱性能が極めて重要になっている。
【０００３】
上記する電気回路体の構成をより詳細に説明すると、基板の表面に電気回路（電子部品）が配設され、基板およびその表面の電気回路を包囲するように筐体が配設されてその全体が構成され、電気回路が発熱部品となる。なお、筐体は発熱部品である電気回路に当接され、電気回路からの伝熱を筐体を介して放熱するようになっており、したがって筐体はヒートシンクである。
【０００４】
発熱量の大きな電気回路体の場合には、その周囲に配設される筐体がアルミダイカストにて製作される場合が多い。
【０００５】
このようなアルミダイカストに代表される金属は熱伝導率が高いものの、このような金属製の筐体からその周囲の空気への熱伝導率は一般に低い傾向にある。
【０００６】
そこで、金属に比して空気への熱伝導率の高い樹脂製の放熱膜を金属製の筐体の表面（筐体のうち、電気回路に接触している表面と反対側の外側に対向している表面）に形成することにより、電気回路体の放熱性能を向上させるようにしている。電気回路体の放熱性能が向上することにより、電気回路体の発熱密度を上げることが可能になり、発熱密度を上げることで同性能を保持しながら電気回路体の小型化を図ることが可能になる。
【０００７】
ここで、特許文献１には、アルミニウム板材と樹脂系皮膜からなるプレコートアルミニウム板材が開示されている。このプレコートアルミニウム板材において、樹脂系皮膜は膜厚が5〜15μmの範囲であって全域で均一な膜厚となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１４−２０９４５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
特許文献１に開示のプレコートアルミニウム板材によれば、アルミニウム板材の表面に樹脂系皮膜が形成されていることから、上記するように樹脂系皮膜の周囲の空気への放熱性が保証される。
【００１０】
ところで、筐体の中でも発熱部品である電気回路に接触している箇所は他の箇所に比して発熱し易いことから、筐体の電気回路に接触している箇所の反対側の表面（筐体の外周面）からの放熱性能に対する要求は相対的に高くなる。
【００１１】
たとえば、筐体の電気回路に接触している箇所の反対側の表面に形成される放熱膜の厚みを他の箇所の放熱膜の厚みに比して厚くすることで放熱性能を相対的に高くすることが可能になる。
【００１２】
そこで、筐体の表面のうち、放熱膜の厚みを厚くしたい箇所に凹みを加工した後に放熱膜を筐体の表面に形成することにより、所望箇所の放熱膜の厚みを他の箇所に比して厚くすることが可能になる。
【００１３】
しかしながら、金属製の筐体の表面の適所に微小な凹みを切削等で加工するのは極めて困難であり、加工手間がかかり、筐体製作効率の低下が余儀なくされる。
【００１４】
そして、この課題は、特許文献１で開示されるプレコートアルミニウム板材によっても解消されるものではない。
【００１５】
本発明は上記する問題に鑑みてなされたものであり、手間をかけずに金属製の筐体の表面の適所に凹みを設けることができ、このことに起因して所望の膜厚分布をもった放熱膜を金属製の筐体の表面に効率的に形成することのできる金属製の筐体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
前記目的を達成すべく、本発明による金属製の筐体の製造方法は、膜厚に分布のある放熱膜を表面に備えた金属製の筐体の製造方法であって、押出しピンがピン孔に嵌め込まれた成形型に金属溶湯を注入して筐体を鋳造する第１のステップ、前記筐体のうち、前記放熱膜が形成される側面であって前記成形型の内面に対向する側面である被押出し面を前記押出しピンで押し出すことにより、該被押出し面において該押出しピンで押圧された箇所に凹みを形成しながら前記筐体を前記成形型から離型する第２のステップ、離型された前記筐体の前記被押出し面に前記放熱膜を形成し、形成された該放熱膜では、前記凹みに対応する箇所の厚みが他の箇所に比して厚くなっている第３のステップ、からなるものである。
【００１７】
本発明による金属製の筐体の製造方法は、筐体を鋳造する成形型の適所にピン孔を設け、ピン孔に押出しピンを備えておき、鋳造された筐体を成形型から離型する際に押出しピンで筐体の表面（被押出し面）を押し出す際に、押出しピンによる押圧力にて筐体の表面（被押出し面）の適所に凹みを形成する点に特徴を有している。
【００１８】
このように簡易な方法で筐体の表面の適所に凹みを形成した後、筐体の表面に放熱膜を形成することにより、凹みに対応する箇所の放熱膜は他の箇所に比して相対的に厚みが厚くなり、所望の膜厚分布をもった放熱膜を有する金属製の筐体を製造することができる。
【００１９】
筐体が電気回路に接触する箇所に対応する筐体の被押出し面に押出しピンが接触するように、成形型における押出しピンおよびピン孔の位置が設定される。
【００２０】
また、第２のステップにおいて成形型から筐体を離型する際に筐体の表面に凹みが形成されるように、第１のステップにて鋳造される筐体の硬度が硬くなり過ぎないタイミングで第２のステップに移行するのが好ましい。
【００２１】
また、筐体の表面の適所に凹みを形成し易くするべく、筐体の厚みを均一な厚みにしておくのがよい。なお、押出しピンで筐体を押し出す場合、押出しの際の押圧力にて押出し箇所に歪みや凹みが生じないように押出し箇所の厚みを他の箇所に比して厚くするのが一般的な概念であるが、本発明では、押出しピンにて押圧された箇所に凹みを積極的に形成させたいことから、筐体の厚みを均一にしておくものである。
【００２２】
また、鋳造される筐体において、第２のステップにて押出しピンにて押し出される箇所やその周辺箇所の厚みを予め他の箇所に比して薄く成形しておいてもよい。
【００２３】
また、筐体の内面にリブ等が存在する形態において、押出しピンにて押し出される箇所がリブに対応する箇所の場合には、対応する箇所のリブのみを取り除いておくことにより、押出しピンにて押し出された際に凹みを形成し易くできる。
【００２４】
また、押出しピンは、その押出し先端が方形もしくは円形の平面形状をもった平坦状を呈している他、押出し先端が曲面状（たとえば半球状）を呈している形態などを適用できる。
【００２５】
また、放熱性能の観点から、凹みに対応する膜厚の厚い放熱膜の厚みは100μm以上が好ましい。
【発明の効果】
【００２６】
以上の説明から理解できるように、本発明の金属製の筐体の製造方法によれば、筐体を鋳造する成形型の適所にピン孔を設け、ピン孔に押出しピンを備えておき、鋳造された筐体を成形型から離型する際に押出しピンで筐体の被押出し面を押し出す際に、押出しピンによる押圧力にて筐体の被押出し面の適所に凹みを形成することにより、凹みに対応する箇所の放熱膜の厚みを他の箇所に比して相対的に厚くすることができ、所望の膜厚分布をもった放熱膜を有する金属製の筐体を簡易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の金属製の筐体の製造方法で製造された筐体を具備する電子回路体を示した模式図である。
【図２】金属製の筐体の製造方法の第１のステップを説明した模式図である。
【図３】金属製の筐体の製造方法の第２のステップを説明した模式図である。
【図４】離型された筐体を示した模式図である。
【図５】金属製の筐体の製造方法の第３のステップを説明した模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、図面を参照して本発明の金属製の筐体の製造方法の実施の形態を説明する。なお、図示例では、押出しピンの押圧面が幅広になっているが、電子回路の大きさに応じて、たとえば一様な断面の押出しピンが適用されてもよいことは勿論のことである。また、図示例の成形型は可動型に押出しピンが嵌め込まれている形態であるが、固定型に押出しピンが嵌め込まれている形態であってもよいことは勿論のことである。
【００２９】
（金属製の筐体の実施の形態）
図１は本発明の金属製の筐体の製造方法で製造された筐体を具備する電子回路体を示した模式図である。
【００３０】
図１で示すように、本発明の金属製の筐体の製造方法で製造される筐体を具備する電子回路体１０は、基板３の上下面に複数の電子回路４を備え、各電子回路４はその端面に備えた放熱シート５を介してケースである筐体１Ｂとカバーである筐体１Ａに接触し、これらの筐体１Ａ，１Ｂに収容されてその全体が大略構成されている。
【００３１】
図示する状態では、基板３の上面に２つの電子回路４が取り付けられており、基板３の下面に１つの電子回路４が取り付けられているが、図示を省略するものの、基板３を平面的に見た際に基板３の上面に３つ以上の電子回路４が取り付けられ、基板３の下面に２つ以上の電子回路４が取り付けられてもよい。
【００３２】
筐体１Ａ，１Ｂはアルミダイカストで製作されており、その外周面には、カーボンや窒化物、樹脂等を素材とした放熱膜２が形成されている。
【００３３】
アルミダイカストに代表される金属は熱伝導率が高いものの、金属製の筐体１Ａ，１Ｂからその周囲の空気への熱伝導率は一般に低い傾向にあることから、金属に比して空気への熱伝導率の高い樹脂製等の放熱膜２を金属製の筐体１Ａ，１Ｂの表面に形成することにより、電子回路体１０の放熱性能が向上する。
【００３４】
筐体１Ａ，１Ｂにおいては、それらの外周面のうち、電子回路４が接触する箇所に対応する外周面に凹み１Ａａ，１Ｂａが形成されており、この凹み１Ａａ，１Ｂａに起因して、筐体１Ａ，１Ｂの周囲に形成された放熱膜２のうち、凹み１Ａａ，１Ｂａに対応する箇所の放熱膜は他の一般部の厚みt1に比して厚くなっている（厚みt2）、厚みの厚い箇所２ａとなっている。
【００３５】
放熱膜２のうち、電子回路４に対応する箇所は他の箇所に比して発熱し易い。そこで、電子回路４に対応する箇所の放熱膜を厚みの厚い箇所２ａとすることで、他の箇所に比して放熱性能が向上し、結果として放熱膜２全体の放熱性能が良好になる。
【００３６】
なお、放熱膜２の膜厚は厚みが厚いほど放熱性が向上するものの、材料コストを勘案して、厚みの厚い箇所２ａの厚みt2は100μmかそれ以上が好ましく、他の一般部の放熱膜２の厚みt1は50μmかそれ以下が好ましい。
【００３７】
（金属製の筐体の製造方法の実施の形態）
次に、図１で示す電子回路体１０のうち、筐体１Ａを取り上げてその製造方法を説明する。ここで、図２，３はそれぞれ、金属製の筐体の製造方法の第１のステップ、第２のステップを説明した模式図であり、図４は離型された筐体を示した模式図である。また、図５は金属製の筐体の製造方法の第３のステップを説明した模式図である。なお、筐体１Ｂの製造方法も、筐体１Ｂの形状および寸法に応じたキャビティを具備する成形型を使用する以外は筐体１Ａの製造方法と同様である。
【００３８】
まず、図２で示すように、可動型Ｍ１，固定型Ｍ２からなり、型締め状態にて形成されたキャビティＣが製造されるべき筐体１Ａの形状および寸法を有する成形型Ｍを用意する。
【００３９】
可動型Ｍ１のうち、キャビティＣ内で鋳造されてできる筐体１Ａにおいて電子回路４（図１参照）と接触する箇所に対応する被押出し面に対応する位置に、ピン孔Ｍ１ａが開設されている。
【００４０】
そして、ピン孔Ｍ１ａには押出しピンＰが嵌め込まれている。
【００４１】
なお、図示例の押出しピンＰは、軸部材の先端に幅広の押圧面Ｐａが形成された断面がＴの字状を呈しているが、このように幅広の押圧面Ｐａを有するのは電子回路４の平面寸法をカバーするためである。したがって、断面が一様の軸部材の端部の押圧面にて電子回路の平面寸法がカバーできる場合には、図示例のような断面Ｔの字状でなく、断面Ｉの字状の押出し部材が適用できる。
【００４２】
また、押圧面Ｐａの平面形状は、正方形、長方形、円形など、電子回路４の平面形状をカバーできる適宜の平面形状が適用できる。
【００４３】
図２で示すように、成形型ＭのキャビティＣにアルミニウムやその合金等からなる金属溶湯Ｙが注入され、筐体の鋳造をおこなう（第１のステップ）。
【００４４】
キャビティＣ内で金属溶湯Ｙが所定の硬度まで固まった段階で、図３で示すように可動型Ｍ１と固定型Ｍ２の型開きをおこない（Ｘ１方向）、押出しピンＰを押込んで（Ｘ２方向）筐体１Ａの被押出し面に押圧面Ｐａから押圧力ｑを作用させ、筐体１Ａの離型をおこなう。
【００４５】
図４で示すように、この離型の際に、筐体１Ａの被押出し面のうち、押出しピンＰの押圧面Ｐａにて押圧された箇所には凹み１Ａａが形成される（以上、第２のステップ）。
【００４６】
なお、図示する凹み１Ａａを筐体１Ａの表面の適所に形成するべく、離型のタイミングを筐体１Ａが完全硬化する前に実施したり、図３で示すようにキャビティＣ内で鋳造される筐体１Ａの厚みを一様にしておくことにより（敢えて他の箇所よりも厚くしない）、押出しピンＰによる押圧力ｑにて凹み１Ａａを形成し易くできる。
【００４７】
表面の適所に凹み１Ａａを備えた筐体１Ａに対し、図５で示すように放熱膜２を形成することにより、凹み１Ａａに対応する箇所には放熱膜の厚みの厚い箇所２ａが形成される。
【００４８】
ここで、放熱膜２の成膜方法の実施例として、常温下、ディッピングもしくは静電塗布もしくはスプレー塗布にて塗料塗布をおこない、100℃で30分程度の乾燥処理（前処理）をおこない、100〜200℃で20〜60分程度で焼付け処理をおこなって成膜する方法を挙げることができる。
【００４９】
また、その他の成膜方法の実施例として、常温下、ディッピングもしくはスプレー塗布にて１液もしくは２液硬化タイプの塗料（シリコン系もしくはアクリル系）の塗布をおこない、100℃で30分程度の乾燥処理（硬化処理）をおこなって成膜する方法を挙げることができる。
【００５０】
図示する金属製の筐体の製造方法によれば、筐体１Ａ（１Ｂ）を鋳造する成形型Ｍの適所にピン孔Ｍ１ａを設け、ピン孔Ｍ１ａに押出しピンＰを備えておき、鋳造された筐体１Ａ（１Ｂ）を成形型Ｍから離型する際に押出しピンＰで筐体１Ａ（１Ｂ）の表面を押し出す際に、押出しピンＰによる押圧力ｑにて筐体１Ａ（１Ｂ）の表面の適所に凹み１Ａａ（１Ｂａ）を形成する。この方法により、凹み１Ａａ（１Ｂａ）に対応する箇所の放熱膜２ａの厚みt2を他の箇所の厚みt1に比して相対的に厚くすることができ、放熱性能に優れた筐体１Ａ（１Ｂ）を簡易に製造することが可能になる。
【００５１】
以上、本発明の実施の形態を図面を用いて詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における設計変更等があっても、それらは本発明に含まれるものである。
【符号の説明】
【００５２】
１Ａ…筐体（カバー）、１Ｂ…筐体（ケース）、１Ａａ、１Ｂａ…凹み、２…放熱膜、２ａ…厚みの厚い箇所（放熱膜）、３…基板、４…電子回路（電子部品）、５…放熱シート、１０…電子回路体、Ｍ…成形型、Ｍ１…可動型、Ｍ１ａ…ピン孔、Ｍ２…固定型、Ｐ…押出しピン、Ｐａ…押圧面、Ｃ…キャビティ、Ｙ…金属溶湯
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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