(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺の離型フィルムと、
前記離型フィルムの第１の面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層と、
前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部と、前記ラベル部の外側を囲むような周辺部とを有する粘着フィルムと、
前記離型フィルムの、前記接着剤層及び粘着フィルムが設けられた第１の面とは反対の第２の面上であって、かつ、前記離型フィルムの短手方向両端部に設けられた支持部材と
を有し、
前記支持部材は、前記接着剤層の厚さの０．３倍以上１．０倍未満の厚さを有することを特徴とするウェハ加工用テープ。
【請求項２】
前記支持部材の線膨張係数が３００ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とする請求項１に記載のウェハ加工用テープ。
【請求項３】
前記支持部材の線膨張係数と前記離型フィルムの線膨張係数の差が２５０ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のウェハ加工用テープ。
【請求項４】
前記粘着フィルムは、粘着剤層と基材フィルムとを有し、
前記基材フィルムと前記支持部材との間の静摩擦係数が０．２〜２．０であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のウェハ加工用テープ。
【請求項５】
前記支持部材は、前記離型フィルムの前記第２の面上の、前記第１の面に設けられた前記接着剤層の外側に対応する領域に設けられていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のウェハ加工用テープ。
【請求項６】
前記支持部材は、前記離型フィルムの長手方向に沿って連続的に設けられていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のウェハ加工用テープ
【請求項７】
前記支持部材は、着色されていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のウェハ加工用テープ。
【請求項８】
前記支持部材は、ウェハ加工用テープの種類に応じて着色されていることを特徴とする請求項７に記載のウェハ加工用テープ。
【請求項９】
前記支持部材は、ウェハ加工用テープの厚さに応じて着色されていることを特徴とする請求項７に記載のウェハ加工用テープ。
【請求項１０】
前記支持部材は、２層以上の積層構造を有することを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか１項に記載のウェハ加工用テープ
【請求項１１】
前記支持部材は、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、及び高密度ポリエチレンからなる群から選択される樹脂フィルム基材に粘接着剤を塗布した粘接着テープであることを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載のウェハ加工用テープ。
【請求項１２】
２３℃における前記粘着フィルムの引張貯蔵弾性率Ｅｂと、２３℃における前記離型フィルムの引張貯蔵弾性率Ｅａとの比Ｅｂ／Ｅａが、０．００１〜１００であることを特徴とする請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載のウェハ加工用テープ。
【請求項１３】
前記離型フィルムの厚みＴａと、前記粘着フィルムの厚みＴｂとの比Ｔａ／Ｔｂが、０．０７〜２．５であることを特徴とする請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載のウェハ加工用テープ。
【請求項１４】
温度２３±２℃、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎの条件下でのＴ型剥離試験における、前記接着剤層と前記離型フィルムの間の剥離力Ｆ１が０．０２５〜０．０７５Ｎ／１００ｍｍであり、前記接着剤層と前記粘着フィルムの間の剥離力Ｆ２が０．０８〜１０Ｎ／１００ｍｍであり、Ｆ１＜Ｆ２であることを特徴とする請求項１から請求項１３のいずれか１項に記載のウェハ加工用テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェハ加工用テープに関し、特に、ダイシングテープとダイボンディングフィルムの２つの機能を有するウェハ加工用テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、半導体ウェハを個々のチップに切断分離（ダイシング）する際に半導体ウェハを固定するためのダイシングテープと、切断された半導体チップをリードフレームやパッケージ基板等に接着するため、又は、スタックドパッケージにおいては、半導体チップ同士を積層、接着するためのダイボンディングフィルム（ダイアタッチフィルムともいう）との２つの機能を併せ持つダイシング・ダイボンディングテープが開発されている。
【０００３】
このようなダイシング・ダイボンディングテープとしては、ウェハへの貼り付けや、ダイシングの際のリングフレームへの取り付け等の作業性を考慮して、プリカット加工が施されたものがある。
【０００４】
プリカット加工されたダイシング・ダイボンディングテープの例を、図３及び図４に示す。図３は、ダイシング・ダイボンディングテープをロール状に巻き取った状態を示す図であり、図４（ａ）は、ダイシング・ダイボンディングテープの平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）の線Ｂ−Ｂによる断面図である。ダイシング・ダイボンディングテープ５０は、離型フィルム５１と、接着剤層５２と、粘着フィルム５３とからなる。接着剤層５２は、ウェハの形状に対応する円形に加工されたものであり、円形ラベル形状を有する。粘着フィルム５３は、ダイシング用のリングフレームの形状に対応する円形部分の周辺領域が除去されたものであり、図示のように、円形ラベル部５３ａと、その外側を囲むような周辺部５３ｂとを有する。接着剤層５２と粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａとは、その中心を揃えて積層され、また、粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａは、接着剤層５２を覆い、且つ、その周囲で離型フィルム５１に接触している。
【０００５】
ウェハをダイシングする際には、積層状態の接着剤層５２及び粘着フィルム５３から離型フィルム５１を剥離し、図５に示すように、接着剤層５２上に半導体ウェハＷの裏面を貼り付け、粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａの外周部にダイシング用リングフレームＲを粘着固定する。この状態で半導体ウェハＷをダイシングし、その後、粘着フィルム５３に紫外線照射等の硬化処理を施して半導体チップをピックアップする。このとき、粘着フィルム５３は、硬化処理によって粘着力が低下しているので、接着剤層５２から容易に剥離し、半導体チップは裏面に接着剤層５２が付着した状態でピックアップされる。半導体チップの裏面に付着した接着剤層５２は、その後、半導体チップをリードフレームやパッケージ基板、あるいは他の半導体チップに接着する際に、ダイボンディングフィルムとして機能する。
【０００６】
ところで、上記のようなダイシング・ダイボンディングテープ５０は、接着剤層５２と粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａとが積層した部分は、粘着フィルム５３の周辺部５３ｂよりも厚い。このため、製品としてロール状に巻かれた際に、接着剤層５２と粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａの積層部分と、粘着フィルム５３の周辺部５３ａとの段差が重なりあい、柔軟な接着剤層５２表面に段差が転写される現象、すなわち図６に示すような転写痕（ラベル痕、シワ、又は、巻き跡ともいう）が発生する。このような転写痕の発生は、特に、接着剤層５２が柔らかい樹脂で形成される場合や厚みがある場合、及びテープ５０の巻き数が多い場合などに顕著である。そして、転写痕が発生すると、接着剤層と半導体ウェハとの接着不良により、ウェハの加工時に不具合が生じるおそれがある。
【０００７】
このような問題を解決するために、離型フィルムの、接着剤層及び粘着フィルムが設けられた第１の面とは反対の第２の面上であって、且つ、離型フィルムの短手方向両端部に支持部材を設けたウェハ加工用テープが開発されている（例えば、特許文献１参照）。このようなウェハ加工用テープは、支持部材が設けられているため、ウェハ加工用テープをロール状に巻き取った際に、テープに加わる巻き取り圧を分散する、或いは、支持部材に集めることができるので、接着剤層への転写跡の形成を抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特許第４３６０６５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
一般的に粘着フィルム５３は、接着剤層５２を覆い、かつ、その周囲で離型フィルム５１に接触しているが、接着剤層５２の厚みにより、接着剤層５２の周縁部には離型フィルム５１と粘着フィルム５３の間にごくわずかな空隙が生じ、空気（エア）が残る場合がある。このような離型フィルム５１と粘着フィルム５３の間のエアは、移動して円形ラベル部５３ａの外側へと逃げていくこともあり、そのような場合は物性には大きな影響は与えない。
【００１０】
ところが、このような空気が、ウェハ加工用テープ５０が輸送や保管されている途中で、接着剤層５２と離型フィルム５１の間に侵入し留まってしまい、接着剤層５２が空気に押されて変型し、接着剤層５２の平滑性が損なわれる場合があった。このような接着剤層５２の変型は、特に、接着剤層５２が比較的柔らかい樹脂で形成される場合、接着剤層５２の厚みが厚い場合、及び、離型フィルム５１と粘着フィルム５３の弾性率の差異が大きい場合等に顕著に発生する。
【００１１】
平滑性に欠陥のある接着剤層５２が半導体ウェハに貼り付けられると、半導体ウェハと接着剤層５２との間にボイドが発生することとなる。このようなボイドは、半導体ウェハ加工時に不具合を生じさせることとなり、製造される半導体装置の歩留りを低下させるおそれがある。
【００１２】
上記転写痕の発生を抑制するためには、ウェハ加工用テープ５０の巻取り圧を弱くする方法が考えられるが、この方法では巻きズレが生じ、例えば、テープマウンターへのセットが困難となる等、実使用時に支障をきたすおそれがある。
【００１３】
特許文献１のウェハ加工用テープのように支持部材を設けるときに、効果的に転写痕を防止するために支持部材の厚みを接着剤層の厚みと同等以上とした場合、ウェハ加工用テープをロール状に巻いたとき、巻き圧による押圧力が、接着剤層の外側の部分の方に、接着剤層に対応する部分以上にかかってしまうため、接着剤層周縁部のエアを接着剤層の内側に誘引しやすくなるということがわかった。
【００１４】
そこで、本発明は、ラベル痕の発生を低減することができ、かつ、接着剤層と離型フィルムとの間に空気（エア）を巻き込むのを低減することができるウェハ加工用テープを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
以上の課題を解決するため、本発明に係るウェハ加工用テープは、長尺の離型フィルムと、前記離型フィルムの第１の面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層と、前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部と、前記ラベル部の外側を囲むような周辺部とを有する粘着フィルムと、前記離型フィルムの、前記接着剤層及び粘着フィルムが設けられた第１の面とは反対の第２の面上であって、かつ、前記離型フィルムの短手方向両端部に設けられた支持部材とを有し、前記支持部材は、前記接着剤層の厚さの０．３倍以上１．０倍未満の厚さを有することを特徴とする。
【００１６】
また、上記半導体加工用テープは、前記支持部材の線膨張係数が３００ｐｐｍ／℃以下であることが好ましい。
【００１７】
また、上記半導体加工用テープは、前記支持部材の線膨張係数と前記離型フィルムの線膨張係数の差が２５０ｐｐｍ／℃以下であることが好ましい。
【００１８】
また、上記半導体加工用テープの前記粘着フィルムは、粘着剤層と基材フィルムとを有し、前記基材フィルムと前記支持部材との間の静摩擦係数が０．２〜２．０であることが好ましい。
【００１９】
また、上記半導体加工用テープは、支持部材が、前記離型フィルムの前記第２の面上の、前記第１の面に設けられた前記接着剤層の外側に対応する領域に設けられていることが好ましい。
【００２０】
また、上記半導体加工用テープは、前記支持部材は、前記離型フィルムの長手方向に沿って連続的に設けられていることが好ましい。
【００２１】
また、上記半導体加工用テープは、前記支持部材が、着色されていてもよい。このとき、支持部材は、ウェハ加工用テープの種類に応じて着色されていることが好ましい。また、ウェハ加工用テープの厚さに応じて着色されていてもよい。
【００２２】
また、上記半導体加工用テープは、前記支持部材が２層以上の積層構造を有することが好ましい。
【００２３】
また、上記半導体加工用テープは、前記支持部材は、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、及び高密度ポリエチレンからなる群から選択される樹脂フィルム基材に粘接着剤を塗布した粘接着テープであることが好ましい。
【００２４】
また、上記半導体加工用テープは、２３℃における前記粘着フィルムの引張貯蔵弾性率Ｅｂと、２３℃における前記離型フィルムの引張貯蔵弾性率Ｅａとの比Ｅｂ／Ｅａが、０．００１〜１００であることが好ましい。
【００２５】
また、上記半導体加工用テープは、記離型フィルムの厚みＴａと、前記粘着フィルムの厚みＴｂとの比Ｔａ／Ｔｂが、０．０７〜２．５であることが好ましい。
【００２６】
また、上記半導体加工用テープは、温度２３±２℃、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎの条件下でのＴ型剥離試験における、前記接着剤層と前記離型フィルムの間の剥離力Ｆ１が０．０２５〜０．０７５Ｎ／１００ｍｍであり、前記接着剤層と前記粘着フィルムの間の剥離力Ｆ２が０．０８〜１０Ｎ／１００ｍｍであり、Ｆ１＜Ｆ２であることが好ましい。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、ラベル痕の発生を低減することができ、かつ、接着剤層と粘着フィルムとの間に空気（エア）を巻き込むのを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】（ａ）は、本発明の実施形態に係るウェハ加工用テープの平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の線Ａ−Ａによる断面図である。
【図２】本発明の他の実施形態に係るウェハ加工用テープの断面図である。
【図３】従来のウェハ加工用テープの斜視図である。
【図４】（ａ）は、従来のウェハ加工用テープの平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の線Ｂ−Ｂによる断面図である。
【図５】ウェハ加工用テープとダイシング用リングフレームとが貼り合わされた状態を示す断面図である。
【図６】従来のウェハ加工用テープの不具合を説明するための模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１（ａ）は、本発明の実施形態に係るウェハ加工用テープ（ダイシング・ダイボンディングテープ）の平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）の線Ａ−Ａによる断面図である。
【００３０】
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、ウェハ加工用テープ１０は、長尺の離型フィルム１１と、接着剤層１２と、粘着フィルム１３と、支持部材１４とを有する。
【００３１】
接着剤層１２は、離型フィルムの第１の面上に設けられ、ウェハの形状に対応した円形ラベル形状を有している。粘着フィルム１３は、接着剤層１２を覆い、且つ、接着剤層１２の周囲で離型フィルムに接触するように設けられた円形ラベル部１３ａと、この円形ラベル部１３ａの外側を囲むような周辺部１３ｂとを有する。周辺部１３ｂは、円形ラベル部１３ａの外側を完全に囲む形態と、図示のような完全には囲まない形態とを含む。円形ラベル部１３ａは、ダイシング用のリングフレームに対応する形状を有する。そして、支持部材１４は、離型フィルム１１の、接着剤１２及び粘着フィルム１３が設けられた第１の面１１ａとは反対の第２の面１１ｂであって、かつ、離型フィルム１１の短手方向両端部に設けられ、接着剤層１２の厚さの０．３倍以上１．０倍未満の厚さを有する。
【００３２】
以下、本実施形態のウェハ加工用テープ１０の各構成要素について詳細に説明する。
【００３３】
（離型フィルム）
本発明のウェハ加工用テープ１０に用いられる離型フィルム１１としては、ポリエステル（ＰＥＴ、ＰＢＴ、ＰＥＮ、ＰＢＮ、ＰＴＴ）系、ポリオレフィン（ＰＰ、ＰＥ）系、共重合体（ＥＶＡ、ＥＥＡ、ＥＢＡ）系、またこれらの材料を一部置換して、更に接着性や機械的強度を向上したフィルム使用することができる。また、これらのフィルムの積層体であってもよい。
【００３４】
離型フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、２５〜５０μｍが好ましい。
【００３５】
（接着剤層）
本発明の接着剤層１２は、上述のように、離型フィルム１１の第１の面１１ａ上に形成され、ウェハの形状に対応する円形ラベル形状を有する。
【００３６】
接着剤層１２は、半導体ウェハ等が貼合されダイシングされた後、チップをピックアップする際に、チップ裏面に付着しており、チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである。接着剤層１２としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂から選択される少なくとも１種を含む粘接着剤等を好ましく使用することができる。この他、ポリイミド系樹脂やシリコーン系樹脂を使用することもできる。その厚さは適宜設定してよいが、５〜１００μｍ程度が好ましい。
【００３７】
（粘着フィルム）
本発明の粘着フィルム１３は、上述のように、ダイシング用のリングフレームの形状に対応する円形ラベル部１３ａと、その外側を囲むような周辺部１３ｂとを有する。このような粘着フィルムは、プリカット加工により、フィルム状粘着剤から円形ラベル部１３ａの周辺領域を除去することで形成することができる。
【００３８】
粘着フィルム１３としては、特に制限はなく、ウェハをダイシングする際にはウェハが剥離しないように十分な粘着力を有し、ダイシング後にチップをピックアップする際には容易に接着剤層から剥離できるよう低い粘着力を示すものであればよい。例えば、基材フィルムに粘着剤層を設けたものを好適に使用できる。
【００３９】
粘着フィルム１３の基材フィルムとしては、従来公知のものであれば特に制限することなく使用することができるが、後述の粘着剤層として放射線硬化性の材料を使用する場合には、放射線透過性を有するものを使用することが好ましい。
【００４０】
例えば、その材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。また、基材フィルムはこれらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。
基材フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、５０〜２００μｍが好ましい。
【００４１】
粘着フィルム１３の粘着剤層に使用される樹脂としては、特に限定されるものではなく、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができる。
粘着剤層１３の樹脂には、アクリル系粘着剤、放射線重合性化合物、光重合開始剤、硬化剤等を適宜配合して粘着剤を調製することが好ましい。粘着剤層１３の厚さは特に限定されるものではなく適宜に設定してよいが、５〜３０μｍが好ましい。
【００４２】
放射線重合性化合物を粘着剤層に配合して放射線硬化により接着剤層から剥離しやすくすることができる。その放射線重合性化合物は、例えば光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分量化合物が用いられる。
【００４３】
具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等が適用可能である。
【００４４】
また、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなど）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど）を反応させて得られる。
粘着剤層には、上記の樹脂から選ばれる２種以上が混合されたものでもよい。
【００４５】
光重合開始剤を使用する場合、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を使用することができる。これら光重合開始剤の配合量はアクリル系共重合体１００質量部に対して０．０１〜５質量部が好ましい。
【００４６】
（支持部材）
支持部材１４は、離型フィルム１１の、接着剤１２及び粘着フィルム１３が設けられた第１の面１１ａとは反対の第２の面１１ｂであって、かつ、離型フィルム１１の短手方向両端部に設けられ、接着剤層１２の厚さの０．３倍以上１．０倍未満の厚さを有する。このように、支持部材１４を設けることで、ウェハ加工用テープ１０をロール状に巻き取った際に、テープに加わる巻き取り圧を分散することができるので、接着剤層１２への転写跡の形成を抑制することが可能となる。
【００４７】
また、支持部材を接着剤層１２及び粘着フィルム１３が設けられた第１の面１１ａに形成する場合には、支持層の幅は円形ラベル部１３ａにかからない範囲にすることが好ましく、場合によっては制限があるのに対し、本実施形態の構成では、支持部材１４の幅を広く確保することができ、より効果的に転写痕の発生を抑制できる。
【００４８】
さらに、支持部材を接着剤１２及び粘着フィルム１３が設けられた第１の面１１ａに形成する場合には、支持層の幅に制限があるのに対し、本実施形態の構成では、支持部材１４の幅を広く確保することができ、より効果的に転写痕の発生を抑制できる。
さらに、支持部材１４を離型フィルム１１の第２の面１１ｂに設けることで、支持部材１４の位置ズレに対する許容度が大きくなるという効果が得られる。
【００４９】
支持部材１４は、離型フィルム１１の第２の面１１ｂ上の、第１の面に設けられた接着剤層１２の外側に対応する領域、すなわち、第２の面１１ｂ上において、図１（ａ）に示すような、離型フィルム１１の端部から接着剤層１２までの領域ｒに設けることが好ましい。このような構造により、テープ１０を巻き取ったときに、接着剤層１２と、離型フィルム１１の第２の面１１ｂに設けられた支持部材１４とが重ならないので、転写痕の発生を抑制できるだけでなく、接着剤層１２に支持部材１４の痕が付くことも防止することができる。
【００５０】
支持部材１４の厚さは、接着剤層１２の厚さの０．３倍以上１．０倍未満である。支持部材１４が接着剤層の１．０倍未満の厚さを有することで、テープ１０を巻き取ったときに、粘着フィルム１３とその表面に重なる離型フィルム１１の第２の面１１ｂとが接触して接着剤層１２が巻き圧により押圧されるため、接着剤層１２と離型フィルム１１との間への空気の侵入を妨げ、ウェハ貼合時のボイド発生を抑制することができる。接着剤層１２と離型フィルム１１との間への空気の侵入自体をより防止するためには、支持部材１４の厚さが粘着剤層の０．９倍未満であることがより好ましい。また、支持部材１４が接着剤層の０．３倍以上の厚さを有することで、ラベル痕による接着剤層１２の変型量を低減し、ウェハ貼合時の熱によりラベル痕を消滅させることができるため、ボイド発生を抑制することができる。低い貼合温度でもラベル痕を消滅させるためには、支持部材１４の厚さが粘着剤層の０．５倍以上であることがより好ましい。
【００５１】
支持部材１４は、離型フィルム１１の長手方向に沿って、断続的又は連続的に設けることができるが、転写痕の発生をより効果的に抑制する観点からは、基材フィルム１１の長手方向に沿って連続的に設けることが好ましい。
【００５２】
本発明の支持部材１４は、３００ｐｐｍ／℃以下の線膨張係数を有することが好ましい。ウェハ加工用テープは、例えば、保管時や運送時には、−２０℃〜５℃程度で低温状態が保たれ、また、ウェハ加工用テープの接着剤層をウェハに貼り合わせる際には、接着剤を加熱軟化させて接着性を高めるために、ヒーターテーブルにて７０〜８０℃程度の加熱貼合が行われるなど、ウェハ加工用テープは温度変化の大きい環境下におかれる。温度変化により支持部材１４の寸法が変化すると、離型フィルム１１と粘着フィルム１３との間、及び、接着剤層１２と粘着フィルム１３との間に空気が浸入してボイドが発生し、ウェハに対する貼合不良が生じ、その後のウェハのダイシング工程やテープのエキスパンド工程、さらにはチップのピックアップ工程やマウント工程での歩留まりの低下をもたらす虞がある。本発明においては、３００ｐｐｍ／℃以下の線膨張係数の低い支持部材を使用することで、接着剤層１２への転写痕の発生を充分に抑制するとともに、温度変化の大きい使用環境下においても支持部材１３の寸法変化が少なく、ボイドの発生を抑制することができる。
転写痕の発生及びボイドの発生をより効果的に抑制するためには、支持部材１４の線膨張係数は、１５０ｐｐｍ／℃以下であることが好ましく、７０ｐｐｍ／℃以下であることがより好ましい。線膨張係数の下限は特に制限はなく、通常０．１ｐｐｍ／℃である。
【００５３】
また、支持部材１４の線膨張係数と離型フィルム１１の線膨張係数の差は、２５０ｐｐｍ／℃以下であることが好ましい。線膨張係数の差が２５０ｐｐｍ／℃より大きい場合には、保管時及び運送時の低温状態と使用時の常温状態の温度変化によって、支持部材１４と離型フィルム１１との寸法差が生じることから、以下のような種々の不具合がある。
（１）温度変化によって寸法差が生じると、上述のような、離型フィルム１１と粘着フィルム１３との間、及び、接着剤層１２と粘着フィルム１３との間にボイドが発生する虞がある。
（２）ユーザーがロール状でハンドリングする際に、巻きが崩れる可能性が増す。より詳細には、例え製造、出荷時に正常に巻かれていても、ユーザー側での冷蔵保管から常温使用の際、及び、常温使用から冷蔵保管の際に寸法差が生じ、巻きが崩れる可能性が増す。
（３）寸法差によってロール状に巻かれたシート間に隙間が生じ、ロール側面からの異物混入の可能性が増す。
（４）ウェハ加工用テープの巻き数が多い場合や製品幅が広い場合には、常温から冷蔵保管する際に、ロール芯側とロール外周側では冷却速度が異なる。このため、ロール芯側とロール外周側とで線膨張差に起因する支持部材１４と離型フィルム１１の寸法差が異なり、ロール全体での形状が変化する可能性が高い。
【００５４】
本発明において、線膨張係数とは、定圧下で温度を変えたときに物体の空間的広がりの増加する割合をいう。温度をＴ、その固体の長さをＬとすると、その線膨張係数αは以下の式で与えられる。
α＝（１／Ｌ）・（∂Ｌ／∂Ｔ）
また、本発明における線膨張係数の測定は、例えば、ＪＩＳ Ｋ７１９７、プラスチックの熱機械分析による線膨張率試験方法に準拠し、熱機械的分析装置（ＴＭＡ）を用いて、長さ１５ｍｍ、幅５ｍｍ、チャック間距離１０ｍｍに切断した試料を取付け、引張荷重１０ｇ、昇温速度５℃／ｍｉｎ、Ｎ2ガス雰囲気下、測定温度範囲−２０℃〜５０℃の条件で測定することができる。
【００５５】
また、支持部材１４は、ウェハ加工用テープ１０の巻きズレを防止する観点から、粘着フィルム１３に対してある程度の摩擦係数を有する材質のものが好ましい。これにより、ウェハ加工用テープ１０の巻きズレを防止でき、高速巻取りや巻取り数を増大させることができるといった効果が得られる。
【００５６】
支持部材１４と粘着フィルム１３の基材フィルムとの間の静摩擦係数は、０．２〜２．０であることが好ましく、０．６〜１．６であることがより好ましい。ウェハ加工用テープをロール状に巻き取ると、離型フィルム１１の第１の面１１ａ側に設けられた粘着フィルム１３の周辺部１３ａと、離型フィルム１１の第２の面１１ｂ側に設けられた支持部材１４とが接触することから、支持部材１４と粘着フィルム１３の基材フィルムとの間の静摩擦係数が０．２未満と小さい場合には、製造時や使用時に巻きズレが発生し易くなりハンドリング性が悪化する。一方、２．０より大きい場合には、粘着フィルム１３の基材フィルムと支持部材１４との間の抵抗が大きすぎて、製造工程でのハンドリング性が悪化したり、高速巻き取り時等に蛇行したりする原因となる。したがって、両者間の静摩擦係数を上記範囲に設定することで、ウェハ加工用テープ１０の巻きズレを防止でき、高速巻取りを可能とし、巻取り数を増大させることができるといった効果が得られる。
【００５７】
本発明において、支持部材１４と粘着フィルム１３の基材フィルムとの間の静摩擦係数は、ＪＩＳ Ｋ７１２５に準拠し、以下のような測定方法により得ることができる。
２５ｍｍ（幅）×１００ｍｍ（長さ）にそれぞれカットされた粘着フィルム１３の基材フィルムと支持部材１４の両フィルムサンプルを重ね合わせ、下側のフィルムを固定する。次いで、積層されたフィルムの上に重量２００ｇのおもりを荷重Ｗとして乗せ、上側のフィルムを２００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張り、滑り出す際の力Ｆｄ（ｇ）を測定し、以下の式から静摩擦係数（μｄ）を求める。
μｄ＝Ｆｄ／Ｗ
【００５８】
支持部材１４としては、例えば、樹脂フィルム基材に粘接着剤を塗布した粘接着テープを好適に使用することができる。このような粘接着テープを、離型フィルム１１の第２の面１１ｂの両端部分の所定位置に貼り付けることで、本実施形態のウェハ加工用テープ１０を形成することができる。
【００５９】
粘接着テープの基材樹脂としては、上記線膨張係数の範囲を満たし、且つ、巻き圧に耐え得るものであれば特に限定はないが、耐熱性、平滑性、及び、入手し易さの点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン、及び高密度ポリエチレンから選択されることが好ましい。
粘接着テープの粘着剤の組成及び物性については、特に限定はなく、テープ１０の巻き取り工程及び保管工程において、離型フィルム１１から剥離しないものであればよい。
【００６０】
また、支持部材１４としては、着色された支持部材を用いてもよい。このような着色支持部材を用いることで、ウェハ加工用テープをロール状に巻き取った際に、テープの種類を明確に識別することができる。例えば、着色支持部材１４の色を、ウェハ加工用テープの種類や厚さによって異ならせることで、容易にテープの種類や厚さを識別することができ、人為的なミスの発生を抑制、防止することができる。
【００６１】
また、ウェハ加工用テープ１０は、２３℃における粘着フィルム１３の引張貯蔵弾性率Ｅｂと、２３℃における離型フィルム１１の引張貯蔵弾性率Ｅａとの比Ｅｂ／Ｅａが０．００１〜１００の範囲内であることが好ましい。
【００６２】
前記Ｅｂ／Ｅａは、値が大きいほど相対的に粘着フィルム１３が硬く、離型フィルム１１が柔らかい。一方、前記Ｅｂ／Ｅａは、値が小さいほど相対的に粘着フィルム１３が軟らかく、離型フィルム１１が硬い。前記構成によれば、Ｅｂ／Ｅａが０．００１以上であるため、粘着フィルムの硬さ（引張貯蔵弾性率Ｅｂ）は、一定以上となる。従って、ウェハ加工用テープ１０構成する接着剤層１２に転写痕が発生することを抑制することができる。また、前記Ｅｂ／Ｅａが０．００１以上であり、粘着フィルム１３の硬さ（引張貯蔵弾性率Ｅｂ）は、一定以上となるため、半導体ウェハＷへの貼り合わせの際に、粘着フィルム１３と離型フィルム１１とを好適に剥離する（ベロ出しする）ことができる。
【００６３】
また、前記Ｅｂ／Ｅａが１００以下であるため、離型フィルム１１の硬さ（引張貯蔵弾性率Ｅａ）は、一定以上となる一方、粘着フィルム１３の硬さ（引張貯蔵弾性率Ｅｂ）は、一定以下となる。従って、接着剤層１２の離型フィルム１１への貼り合わせの際に離型フィルム１１に折れが発生することを抑制することができ、接着剤層１２表面を傷つけたり、フィルム間に気泡が混入することを防止することができる。その結果、離型フィルム１１のフィルム浮きや半導体ウェハＷのマウントの際に接着剤層１２と半導体ウェハＷとの間でボイドが発生することを抑制することができる。
【００６４】
このように、前記構成によれば、ロール状に巻き取った際に、転写痕が接着剤層１２に発生することを抑制することができる。また、離型フィルム１１のフィルム浮きや、半導体ウェハＷのマウントの際に接着剤層１２と半導体ウェハＷとの間でボイドが発生することを抑制することができる。
【００６５】
前記構成において、離型フィルム１１の厚みは、１０〜１００μｍであることが好ましく、粘着フィルム１３の厚みは、２５〜１８０μｍであることが好ましい。
【００６６】
また、前記構成において、２３℃における粘着フィルム１３の引張貯蔵弾性率Ｅｂは、１〜５００ＭＰａであることが好ましく、２３℃における離型フィルム１１の引張貯蔵弾性率Ｅａは、１〜５０００ＭＰａであることが好ましい。
【００６７】
また、前記構成において、接着剤層１２は、ガラス転移温度が０〜１００℃の範囲内であり、かつ、硬化前２３℃における引張貯蔵弾性率が５０ＭＰａ〜５０００ＭＰａの範囲であることが好ましい。接着剤層１２のガラス転移温度を０℃以上にすることにより、Ｂステージ状態での接着剤層１２のタック性が大きくなるのを抑制し、良好な取り扱い性を維持することができる。また、ダイシングの際に、接着剤層１２の一部が溶融して粘着剤が半導体チップに付着するのを防止することができる。その結果、半導体チップの良好なピックアップ性を維持することができる。その一方、ガラス転移温度を１００℃以下にすることにより、接着剤層１２の流動性の低下を防止できる。また、半導体ウェハＷとの良好な接着性も維持することができる。なお、接着剤層１２が熱硬化型の場合、接着剤層１２のガラス転移温度とは、熱硬化前のことをいう。また、接着剤層１２の硬化前２３℃における引張貯蔵弾性率を５０ＭＰａ以上にすることにより、ダイシングの際に、接着剤層１２の一部が溶融して粘着剤が半導体チップに付着するのを防止することができる。その一方、引張貯蔵弾性率を５０００ＭＰａ以下にすることにより、半導体ウェハＷや基板との良好な接着性も維持することができる。
【００６８】
さらに、ウェハ加工用テープ１０は、離型フィルム１１の厚みをＴａとし、粘着フィルム１３の厚みをＴｂとしたとき、Ｔａ／Ｔｂが０．０７〜２．５の範囲内であることが好ましい。
【００６９】
前記Ｔａ／Ｔｂは、例えば、離型フィルム１１の厚みＴａを一定とすると、値が小さいほど、粘着フィルム１３が厚くなる。前記構成によれば、Ｔａ／Ｔｂが０．０７以上であるため、粘着フィルム１３が積層されている部分と、積層されていない部分との段差は一定以下である。従って、転写痕の発生を抑制することができる。また、前記Ｔａ／Ｔｂが０．０７以上であり、離型フィルム１１に比して粘着フィルム１３の厚みが厚いため、離型フィルム１１の厚みにより応力を吸収することができ、転写痕の発生を抑制することができる。また、前記Ｔａ／Ｔｂが０．０７以上であり、離型フィルム１１に比して粘着フィルム１３の厚みが厚いため、半導体ウェハＷへの貼り合わせの際に、粘着フィルム１３と離型フィルム１１とを好適に剥離する（ベロ出しする）ことができる。また、前記Ｔａ／Ｔｂは、例えば、粘着フィルム１３の厚みＴｂを一定とすると、値が小さいほど、離型フィルム１１の厚みは薄くなる。前記Ｔａ／Ｔｂが２．５以下であるため、離型フィルム１１の厚さは一定以下である。従って、粘着フィルム１３が積層されている部分と、積層されていない部分との段差への追従性が良好である。また、前記Ｔａ／Ｔｂが２．５以下であり、離型フィルム１１の厚さは一定以下であるため、粘着フィルム１３を離型フィルムにラミネートする際の圧力を均一とすることができ、気泡の混入を防止することができる。このように、前記構成によれば、粘着フィルム１３上に接着剤層１２及び離型フィルム１１が順次積層されたウェハ加工用テープ１０をロール状に巻き取った際に、転写痕が接着剤層１２に発生することを抑制することが可能となる。
【００７０】
前記構成においては、温度２３±２℃、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎの条件下でのＴ型剥離試験における、接着剤層１２と離型フィルム１１の間の剥離力Ｆ１は０．０２５〜０．０７５Ｎ／１００ｍｍの範囲内であり、接着剤層１２と粘着フィルム１３の間の剥離力Ｆ２は０．０８〜１０Ｎ／１００ｍｍの範囲内であり、前記Ｆ１と前記Ｆ２はＦ１＜Ｆ２の関係を満たすことが好ましい。
【００７１】
ウェハ加工用テープ１０は、弛みや巻ズレ、位置ズレ、ボイド（気泡）等の発生防止の観点から、粘着フィルム１３や接着剤層１２、離型フィルム１１に引張張力を加えながら製造される。その結果、ウェハ加工用テープ１０は、それを構成するフィルムの何れかに引張残留歪みが存在した状態で製造される。この引張残留歪みは、例えば、−３０〜１０℃の低温状態で輸送したり長時間保管した場合に、各フィルムで収縮を引き起こす。更に、各フィルムは物性が相違することから収縮の程度も相違する。例えば、粘着フィルム１３は各フィルムの中で最も収縮の程度が大きく、離型フィルム１１は最も収縮の程度が小さい。その結果、粘着フィルム１３と接着剤層１２の間で界面剥離を生じさせたり、離型フィルム１１のフィルム浮き現象を引き起こす。
【００７２】
前記構成は、接着剤層１２と離型フィルム１１の間の剥離力Ｆ１を０．０２５〜０．０７５Ｎ／１００ｍｍの範囲とし、かつ、接着剤層１２と粘着フィルム１３の間の剥離力Ｆ２を０．０８〜１０Ｎ／１００ｍｍの範囲内とした上で、Ｆ１＜Ｆ２の関係を満たす構成とするものである。前述の通り、各フィルムにおける収縮は粘着フィルムが最も大きいことから、接着剤層１２と離型フィルム１１の間の剥離力Ｆ１よりも、接着剤層１２と粘着フィルム１３の間の剥離力Ｆ２を大きくすることで、最も収縮率の大きい粘着フィルム１３の収縮を抑制し、粘着フィルム１３と接着剤層１２の間の界面剥離や、離型フィルム１１のフィルム浮き現象を防止するものである。更に、接着剤層１２の一部又は全部が離型フィルム１１に転写することも防止できる。
【実施例】
【００７３】
次に、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００７４】
（１）離型フィルム
以下に示す離型フィルムを用意した。
離型フィルムＡ１：厚さ２５μｍのシリコーン離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム（引張貯蔵弾性率は４０７０ＭＰａ、線膨張係数は６０ｐｐｍ）
離型フィルムＡ２：厚さ１００μｍのシリコーン離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム（引張貯蔵弾性率は３９１０ＭＰａ、線膨張係数は６０ｐｐｍ）
離型フィルムＡ３：厚さ１２μｍのシリコーン離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム（引張貯蔵弾性率は４０２０ＭＰａ、線膨張係数は６０ｐｐｍ）
離型フィルムＡ４：厚さ３８μｍのシリコーン離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム（張貯蔵弾性率は４０２０ＭＰａ、線膨張係数は６０ｐｐｍ）
離型フィルムＡ５：厚さ２５μｍのシリコーン離型処理した低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルム（引張貯蔵弾性率は１０５ＭＰａ、線膨張係数は２３０ｐｐｍ）
【００７５】
（２）粘着フィルムの作製
＜粘着フィルムＢ１＞
官能基を有するアクリル系共重合体として、２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートおよびメタクリル酸からなり、２−エチルヘキシルアクリレートの比率が６０モル％、質量平均分子量７０万の共重合体を調製した。次に、ヨウ素価が２０となるように、２−イソシアナトエチルメタクリレートを添加して、ガラス転移温度−５０℃、水酸基価１０ｍｇＫＯＨ／ｇ、酸価５ｍｇＫＯＨ／ｇのアクリル系共重合体（ｂ−１）を調製した。
【００７６】
アクリル系共重合体（ｂ−１）１００質量部に対して、ポリイソシアネートとしてコロネートＬ（日本ポリウレタン製）を５質量部加え、光重合開始剤としてＥｓａｃｕｒｅ  ＫＩＰ  １５０（Ｌａｍｂｅｒｔｉ社製）を３質量部加えた混合物を、酢酸エチルに溶解させ、攪拌して粘着剤組成物を調製した。
次に、離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルムよりなる剥離ライナーにこの粘着剤組成物を、乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥させた後、エチレン・酢酸ビニル共重合体（東ソ一製、ウルトラセン６３６）よりなる基材フィルム（厚さ５０μｍ）と貼り合わせ、厚さ６０μｍの粘着フィルムＢ１を作製した。引張貯蔵弾性率は４０ＭＰａであった。
【００７７】
＜粘着フィルムＢ２＞
離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルムよりなる剥離ライナーに前記粘着剤組成物を、乾燥後の厚さが５μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥させた後、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ、離型処理なし）よりなる基材フィルム（厚さ４０μｍ）と貼り合わせ、厚さ４５μｍの粘着フィルムＢ２を作製した。引張貯蔵弾性率は１０５ＭＰａであった。
【００７８】
＜粘着フィルムＢ３＞
離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルムよりなる剥離ライナーに前記粘着剤組成物を、乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥させた後、エチレン・メタクリル酸共重合体のアイオノマー（三井・デュポンポリケミカル製、ハイミラン１５５４）よりなる基材フィルム（厚さ１５０μｍ）と貼り合わせ、厚さ１６０μｍの粘着フィルムＢ３を作製した。引張貯蔵弾性率は３０１ＭＰａであった。
【００７９】
＜粘着フィルムＢ４＞
離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルムよりなる剥離ライナーに前記粘着剤組成物を、乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥させた後、エチレン・メタクリル酸共重合体のアイオノマー（三井・デュポンポリケミカル製、ハイミラン１５５４）よりなる基材フィルム（厚さ１１０μｍ）と貼り合わせ、厚さ１２０μｍの粘着フィルムＢ４を作製した。引張貯蔵弾性率は２８９ＭＰａであった。
【００８０】
＜粘着フィルムＢ５＞
離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルムよりなる剥離ライナーに前記粘着剤組成物を、乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥させた後、エチレン・プ口ピレンブロック共重合体（プライムポリマ一製、プライムポリプ口Ｆ７０７Ｗ）よりなる基材フィルム（厚さ１１０μｍ）と貼り合わせ、厚さ１２０μｍの粘着フィルムＢ５を作製した。引張貯蔵弾性率は９８０ＭＰａであった。
【００８１】
（３）接着剤層の形成
＜接着剤層Ｃ１＞
エポキシ樹脂「ＹＸ４０００」（三菱化学製、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量１８５）１５．０質量部、フェノール樹脂「ＬＦ−６１６１」（ＤＩＣ製、ノボラックフェノール樹脂、水酸基当量１１８）４０．０質量部、エポキシ樹脂「エピコート８２８」（三菱化学製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１９０）４５．０重量部、シリカフィラーである「アエロジルＲ９７２」（日本アエロジル製、一次粒径の平均粒径０．０１６μｍ）５質量部からなる組成物にＭＥＫを加え、攪拌混合し、均一な組成物とした。
これに、官能基を含む重合体としてグリシジルアクリレートまたはグリシジルメタクリレートに由来するモノマー単位を含むアクリル共重合体（重量平均分子量８５万、Ｔｇ２０℃）６６．７質量部、カップリング剤として「ＫＢＭ−８０２」（信越シリコーン製、メルカプトプロピルトリメトキシシラン）０．６質量部、並びに、硬化促進剤としての「キュアゾール２ＰＨＺ−ＰＷ」（四国化成製、２  −  フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、分解温度２３０℃）０．１質量部を加え、均一になるまで攪拌混合した。更にこれを１００メッシュのフィルターでろ過し、真空脱泡することにより、接着剤組成物のワニス（ｃ−１）を得た。
【００８２】
このワニス（ｃ−１）を、離型フィルムＡ１上にコーターで乾燥膜厚が３０μｍになるように塗工し、１２０℃で５分間乾燥し、厚さ３０μｍの接着剤層Ｃ１を作製した。
【００８３】
＜接着剤層Ｃ２＞
ワニス（ｃ−１）を、離型フィルムＡ２上にコーターで乾燥膜厚が３０μｍになるように塗工し、１２０℃で５分間乾燥し、厚さ３０μｍの接着剤層Ｃ２を作製した。
【００８４】
＜接着剤層Ｃ３＞
ワニス（ｃ−１）を、離型フィルムＡ１上にコーターで乾燥膜厚が６０μｍになるように塗工し、１２０℃で８分間乾燥し、厚さ６０μｍの接着剤層Ｃ３を作製した。その後、接着剤層Ｃ３を離型フィルムＡ１から離型フィルムＡ３へ転写した。
【００８５】
＜接着剤層Ｃ４＞
ワニス（ｃ−１）を、離型フィルムＡ４上にコーターで乾燥膜厚が６０μｍになるように塗工し、１２０℃で８分間乾燥したものを２枚用意し、それらを７０℃にて積層することで、厚さ１２０μｍの接着剤層Ｃ４を作製し、一方の離型フィルムＡ４は剥離した。
【００８６】
＜接着剤層Ｃ５＞
ワニス（ｃ−１）を、離型フィルムＡ４上にコーターで乾燥膜厚が６０μｍになるように塗工し、１２０℃で８分間乾燥し、厚さ６０μｍの接着剤層Ｃ５を作製した。
【００８７】
＜接着剤層Ｃ６＞
ワニス（ｃ−１）を、離型フィルムＡ４上にコーターで乾燥膜厚が６０μｍになるように塗工し、１２０℃で８分間乾燥し、厚さ６０μｍの接着剤層Ｃ６を作製した。その後、接着剤層Ｃ６を離型フィルムＡ４から離型フィルムＡ５へ転写した。
【００８８】
＜接着剤層Ｃ７＞
ワニス（ｃ−１）を、離型基材Ａ１上にコーターで乾燥膜厚が３０μｍになるように塗工し、１２０℃で５分間乾燥し、厚さ３０μｍの接着剤層Ｃ７を作製した。
【００８９】
＜接着剤層Ｃ８＞
エポキシ樹脂「１００２」（三菱化学製、固形ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量６００）４０質量部、エポキシ樹脂「８０６」（三菱化学製、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１６０、比重１．２０）１００質量部、硬化剤「Ｄｙｈａｒｄ１００ＳＦ」（デグサ製、ジシアンジアミド）５質量部、シリカフィラー「ＳＯ−Ｃ２」（アドマファイン製、平均粒径０．５μｍ）２００質量部、及び、シリカフィラーである「アエロジルＲ９７２」（日本アエロジル製、一次粒径の平均粒径０．０１６μｍ）３質量部からなる組成物にＭＥＫを加え、攪拌混合し、均一な組成物とした。
これに、フェノキシ樹脂「ＰＫＨＣ」（ＩＮＣＨＥＭ製、質量平均分子量４３，０００、ガラス転移温度８９℃）１００質量部、カップリング剤として「ＫＢＭ−８０２」（信越シリコーン製、メルカプトプロピルトリメトキシシラン）０．６質量部、並びに、硬化促進剤としての「キュアゾール２ＰＨＺ−ＰＷ」（四国化成製、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、分解温度２３０℃）０．５質量部を加え、均一になるまで攪拌混合した。更にこれを１００メッシュのフィルターでろ過し、真空脱泡することにより、接着剤組成物のワニス（ｃ−２）を得た。
【００９０】
このワニス（ｃ−２）を、離型フィルムＡ４上にコーターで乾燥膜厚が６０μｍになるように塗工し、１２０℃で８分間乾燥し、厚さ６０μｍの接着剤層Ｃ８を作製した。
【００９１】
（４）支持部材の作製
＜支持部材Ｄ１＞
離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルムよりなる剥離ライナーに前記粘着剤組成物を、乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥させた後、ポリエチレンテレフタレート（離型処理なし）よりなる樹脂フィルム基材（厚さ１６μｍ）と貼り合わせ、厚さ２６μｍの支持部材Ｄ１を作製した。引張貯蔵弾性率は９８０ＭＰａ、線膨張係数は６０ｐｐｍであった。
【００９２】
＜支持部材Ｄ２＞
離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルムよりなる剥離ライナーに前記粘着剤組成物を、乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥させた後、ポリプロピレン（ＯＰＰ、離型処理なし）よりなる樹脂フィルム基材（厚さ２５μｍ）と貼り合わせ、厚さ３５μｍの支持部材Ｄ２を作製した。線膨張係数は１２０ｐｐｍであった。
【００９３】
＜支持部材Ｄ３＞
離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルムよりなる剥離ライナーに前記粘着剤組成物を、乾燥後の厚さが５μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥させた後、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ、離型処理なし）よりなる樹脂フィルム基材（厚さ５０μｍ）と貼り合わせて転写し、厚さ５５μｍの支持部材Ｄ３を作製した。線膨張係数は２３０ｐｐｍであった。
【００９４】
＜支持部材Ｄ４＞
離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルムよりなる剥離ライナーに前記粘着剤組成物を、乾燥後の厚さが１０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥させた後、ポリエチレンテレフタレート（離型処理なし）よりなる樹脂フィルム基材（厚さ４０μｍ）と貼り合わせ、厚さ５０μｍの支持部材Ｄ４を作製した。線膨張係数は６０ｐｐｍであった。
【００９５】
＜支持部材Ｄ５＞
クリーンルーム用の市販のクリーンラインテープであるＴＷ−ＰＬＴ（タニムラ製）を支持部材Ｄ５として用いた。厚さ７５μｍのポリ塩化ビニル層と厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレート層が積層されてなる樹脂フィルム基材を有し、総厚１４２μｍ、線膨張係数は８０ｐｐｍであった。
【００９６】
（実施例１）
冷蔵保管していた離型フィルムＡ１上に形成された接着剤層Ｃ１を常温に戻し、接着剤層に対して、離型フィルムの厚さの１／２以下の切り込み深さになるように調整して直径３２０ｍｍの円形プリカット加工を行った。その後、接着剤層の不要部分を除去し、粘着フィルムＢ１をその粘着剤層が接着剤層と接するように、離型フィルムＡ１に室温でラミネートした。そして、粘着フィルムＢ１に対して、離型フィルムの厚さの１／２以下の切り込み深さになるように調節して接着剤層と同心円状に直径３７０ｍｍの円形プリカット加工を行い、２０Ｎの張力で３００枚を巻き取った。次に離型フィルムＡ１上の接着剤層及び粘着フィルムが設けられた面とは反対の面であって、かつ、離型フィルムＡ１の短手方向両端部に支持部材Ｄ１を貼合して、実施例１のウェハ加工用テープを作製した。
【００９７】
（実施例２〜７、比較例１〜３）
実施例１と同様の方法で、表１の組合せにて、実施例２〜７および比較例１〜３のウェハ加工用テープを作製した。
【００９８】
【表１】
0006406999.tif 000002
【００９９】
［空気の侵入および転写痕の抑制性評価］
実施例及び比較例の接着シートをポリエチレン製の袋に収納し、脱気後、ヒートシールしてポリプロピレン製の側板を両端部に取り付けた。さらに、ＰＰバンド２本が十字になるように掛けて融着して接合した。各梱包体を１ヶ月間冷蔵庫内（５℃）で保管後、冷蔵庫から取り出して、板状のドライアイスと共に梱包箱に収納し、輸送用トラックに載せて平塚〜秋田間（約１０００ｋｍ）を保冷状態のまま往復した。その後、さらに3ヶ月間冷蔵庫内（５℃）で保管後、各梱包体を開梱し、ロールを常温に戻してから包装袋を開封してロールを解き、目視にて接着剤層と離型フィルムの間への空気の侵入および転写痕の有無を観察した。その結果を表２に示す。
【０１００】
［マウント後のボイドの抑制性評価］
実施例及び比較例の接着シートをポリエチレン製の袋に収納し、脱気後、ヒートシールしてポリプロピレン製の側板を両端部に取り付けた。さらに、ＰＰバンド２本が十字になるように掛けて融着して接合した。各梱包体を１ヶ月間冷蔵庫内（５℃）で保管後、冷蔵庫から取り出して、板状のドライアイスと共に梱包箱に収納し、輸送用トラックに載せて平塚〜秋田間（約１０００ｋｍ）を保冷状態のまま往復した。その後、さらに3ヶ月間冷蔵庫内（５℃）で保管後、各梱包体を開梱し、ロールを常温に戻してから包装袋を開封して、半導体ウェハへのマウントを行った。その後、接着剤層と半導体ウェハとの貼合せ面のボイド（気泡）の有無を、顕微鏡により確認した。その結果を表２に示す。半導体ウェハとしては大きさが１２インチ、厚さ５０μｍのものを使用した。半導体ウェハのマウント条件は、下記の通りとした。
【０１０１】
＜貼り合わせ条件＞
貼り付け装置：ウェーハマウンターＤＡＭ−８１２Ｍ  （タカトリ製）
貼り付け速度計：５０ｍｍ／ｓｅｃ 貼り付け圧力：０．１ＭＰａ
貼り付け温度：６０℃、９０℃
【０１０２】
【表２】
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【０１０３】
表２に示すように、実施例１〜３，７，８に係るウェハ加工用テープは、支持部材の厚さが接着剤層の厚さの０．５８倍以上０．８７倍以下のであるため、転写痕は見られるものの、半導体ウェハに貼合した際に貼合時の熱により消滅する程度のものであった。また、接着剤層と離型フィルムとの間に空気の侵入が見られず、マウント後のボイドの抑制性評価において良好な結果となった。実施例５，６に係るウェハ加工用テープは、支持部材の厚さが接着剤層の厚さの０．９２倍以上１．０倍未満であるため、一部に接着剤層と離型フィルムとの間の空気の侵入および転写痕が見られたが、半導体ウェハに貼合した際に貼合時の熱により消滅する程度のものであり、マウント後のボイドの抑制性評価において良好な結果となった。実施例４に係るウェハ加工用テープは、支持部材の厚さが接着剤層の厚さの０．４６倍であるため、やや強めの転写痕が見られ、６０℃で半導体ウェハに貼合したときには、一部にボイドの発生が見られたものの、９０℃で半導体ウェハに貼合した場合は、ボイドは発生せず、実用上許容できる範囲となった。
【０１０４】
これに対して、比較例１に係るウェハ加工用テープは、支持部材が設けられていないため、転写痕が強く残り、９０℃で半導体ウェハに貼合した場合も、一部でボイドが発生した。また、比較例２に係るウェハ加工用テープは、支持部材の厚さが接着剤層の厚さよりも厚いため、接着剤層と離型フィルムとの間に空気の侵入が見られ、接着剤層が変型してしまったため、９０℃で半導体ウェハに貼合した場合も、一部でボイドが発生した。比較例３に係るウェハ加工用テープは、比較例２ほどではないものの、支持部材の厚さが接着剤層の厚さよりも厚いため、一部の接着剤層と離型フィルムとの間に空気の侵入が見られ、やはり９０℃で半導体ウェハに貼合した場合も、一部でボイドが発生した。
【符号の説明】
【０１０５】
１０：ウェハ加工用テープ
１１：離型フィルム
１２：接着剤層
１３：粘着フィルム
１３ａ：円形ラベル部
１３ｂ：周辺部
１４，１４'，１４"：支持部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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