(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロープの端末に設けられたソケットを支持するソケット支持部と、
前記ソケット支持部に設けられ、前記ソケット支持部に支持された前記ソケットを振動させる振動部と
を備え、
前記ソケット支持部には、前記ソケットが挿入されるソケット挿入溝が形成され、
前記振動部は、前記ソケット挿入溝の内壁面に沿って設けられているロープ端末加工装置。
【請求項２】
前記ソケット支持部に支持された前記ソケットを加熱する加熱部と、
前記ソケットの温度を測定するソケット温度測定部と、
前記ソケット支持部に形成されたロープ挿入溝を開閉するロープ挿入溝開閉部と
を備え、
前記ソケット温度測定部によって測定された前記ソケットの温度が予め設定された温度よりも大きい場合に前記ロープ挿入溝開閉部によって前記ロープ挿入溝が閉じられ、前記ソケット温度測定部によって測定された前記ソケットの温度が予め設定された温度以下の場合に前記ロープ挿入溝開閉部によって前記ロープ挿入溝が開く請求項１に記載のロープ端末加工装置。
【請求項３】
ロープの端末にソケットを固定するロープ端末加工方法であって、
前記ロープの端末に設けられた前記ソケットをソケット支持部が支持するソケット支持工程と、
前記ソケット支持工程の後、前記ソケットにバビットを注入するとともに前記ソケット支持部に設けられた振動部が前記ソケットを振動させるバビット注入工程と
を備え、
前記ソケット支持部には、前記ソケットが挿入されるソケット挿入溝が形成され、
前記バビット注入工程では、前記ソケット挿入溝の内壁面に沿って設けられた前記振動部が振動することによって、前記ソケットを振動させるロープ端末加工方法。
【請求項４】
前記ソケット支持工程の後であって前記バビット注入工程の前に、前記ソケットを加熱するソケット加熱工程をさらに備え、
前記バビット注入工程の後、前記ソケットの温度が予め設定された温度よりも大きい場合に前記ソケットを支持するソケット支持部に形成されたロープ挿入溝が閉じられ、前記ソケットの温度が予め設定された温度以下の場合に前記ロープ挿入溝が開く請求項３に記載のロープ端末加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ロープの端末にソケットを固定するロープ端末加工装置およびロープ端末加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ロープの端末に設けられたソケットを支持するソケット支持部を備え、ソケット支持部に支持されたソケットにバビットを注入し、注入されたバビットが凝固することによって、ソケットがロープの端末に固定されるロープ端末加工装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−１４７３１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ソケットに注入されたバビットの中に気泡ができた場合には、ソケットに十分な量のバビットが注入されなくなり、ソケットとロープとの間の固定の強度が低下するという問題点があった。
【０００５】
この発明は、ソケットとロープと間の固定の強度を向上させることができるロープ端末加工装置およびロープ端末加工方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係るロープ端末加工装置は、ロープの端末に設けられたソケットを支持するソケット支持部と、ソケット支持部に設けられ、ソケット支持部に支持されたソケットを振動させる振動部とを備え、ソケット支持部には、ソケットが挿入されるソケット挿入溝が形成され、振動部は、ソケット挿入溝の内壁面に沿って設けられている。
【発明の効果】
【０００７】
この発明に係るロープ端末加工装置によれば、ソケット支持部に支持されたソケットを振動させる振動部を備えているので、ソケットにバビットを注入するとともに振動部がソケットを振動させることにより、ソケットに注入されたバビットの中の気泡を低減させることができる。これにより、ソケットとロープとの間の固定の強度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】この発明の実施の形態１に係るロープ端末加工装置を示す斜視図である。
【図２】図１のソケット支持部の要部を示す平面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った矢視断面図である。
【図４】図２のＩＶ−ＩＶ線に沿った矢視断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１に係るロープ端末加工装置を示す斜視図である。図において、ロープ端末加工装置は、一対の支柱１と、一対の支柱１に支持され、板形状に形成されたソケット支持部２とを備えている。ソケット支持部２には、ソケットが挿入される挿入溝２１が形成されている。挿入溝２１は、ソケットが高さ方向に配置された状態でソケット支持部２に支持されるように形成されている。この例では、３個の挿入溝２１がソケット支持部２に形成されている。
【００１０】
図２は図１のソケット支持部２の要部を示す平面図である。挿入溝２１は、ソケット支持部２の側壁から側壁に垂直な方向に延びたロープ挿入溝２１１と、ロープ挿入溝２１１から連続して形成されソケットが挿入されるソケット挿入溝２１２とを有している。ソケット挿入溝２１２の内壁面は、上部の径方向寸法が下部の径方向寸法よりも大きくなるテーパー形状となっている。また、ソケット挿入溝２１２の内壁面は、ソケットの高さ方向中間部を支持するように形成されている。
【００１１】
また、ロープ端末加工装置は、ソケット支持部２に設けられた振動部３と、ソケット支持部２に設けられた加熱部４とをさらに備えている。
【００１２】
振動部３は、ソケット挿入溝２１２の内壁面に沿って設けられている。振動部３とソケット挿入溝２１２との間の距離は、振動部３で発生する振動がソケット挿入溝２１２に伝達される程度の距離となっている。したがって、振動部３は、ソケットがソケット支持部２に支持された場合に、ソケットを振動させる。振動部３で発生する振動は、例えば、４Ｈｚ程度となっている。また、振動部３によるソケットの振動は、ソケットに注入されたバビットの上面が波打つ程度の振動となっている。また、振動部３からソケットに伝えられる振動は、例えば、ハンマー等でソケットを軽く叩いた場合にハンマーからソケットに伝えられる程度の振動となっている。
【００１３】
振動部３が接触するソケットの部分は、ソケットの高さ方向中間部となっている。振動部３がソケットの高さ方向中間部に接触することによって、振動部３からソケットに伝達された振動がソケット内で上下方向に伝達され、ソケット全体を容易に振動させることができる。
【００１４】
加熱部４は、ソケット挿入溝２１２の内壁面に沿って設けられている。加熱部４とソケット挿入溝２１２との間の距離は、加熱部４で発生する熱がソケット挿入溝２１２に伝達される程度の距離となっている。したがって、加熱部４は、ソケットがソケット支持部２に支持された場合に、ソケットを加熱する。この例では、一対の加熱部４が、ソケット挿入溝２１２を挟むようにして配置されている。加熱部４が加熱する温度は、３００〜４５０℃程度となっている。加熱部４が加熱するソケットの部分は、ソケットの高さ方向中間部となっている。加熱部４がソケットの高さ方向中間部を加熱することによって、加熱部４からソケットに伝導された熱がソケット内で上下方向に伝導され、ソケット全体を容易に加熱することができる。なお、ソケット挿入溝２１２の内壁面がソケットの高さ方向全域に渡って支持する場合には、加熱部４が加熱するソネットの領域はソケットの高さ方向全域であってもよい。この場合であっても、振動部３が接触するソケットの部分は、ソケットの高さ方向中間部にすることが望ましい。
【００１５】
次に、ロープ端末加工方法について説明する。図３は図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った矢視断面図、図４は図２のＩＶ−ＩＶ線に沿った矢視断面図である。図３および図４では、ソケット支持部２にソケット５が支持された状態を示している。まず、ソケット５にロープ６の端末を挿入する。その後、ロープ６をロープ挿入溝２１１に挿入した後、ソケット５をソケット挿入溝２１２に挿入する。これにより、ソケット５がソケット支持部２に支持される（ソケット支持工程）。
【００１６】
その後、加熱部４によってソケット５を加熱する（ソケット加熱工程）。
【００１７】
その後、ソケット５にバビットを注入するとともに、振動部３によってソケット５を振動させる（バビット注入工程）。
【００１８】
ソケット５に注入されたバビットは、ソケット５が加熱されているので、ソケット５に接触することによる凝固が防止される。これにより、ロープ６の端末にバビットを浸透させることができる。また、ソケット５に注入されたバビットは、ソケット５が振動しているので、バビットの中における気泡が低減され、ソケット５の全体にバビットが注入される。ソケット５にバビットが十分に注入された場合には、バビットのソケット５への注入を停止し、振動部３の振動を停止し、加熱部４の加熱を停止する。
【００１９】
ソケット５に注入されたバビットが十分に冷却された後、作業者は、ソケット支持部２からソケット５を取り外す。以上により、ロープ端末加工方法が終了する。
【００２０】
以上説明したように、この発明の実施の形態１に係るロープ端末加工装置によれば、ソケット支持部２に支持されたソケット５を振動させる振動部３を備えているので、ソケット５にバビットを注入するとともに振動部３がソケット５を振動させることにより、ソケット５に注入されたバビットの中の気泡を低減させることができる。これにより、ソケット５とロープ６との間の固定の強度を向上させることができる。
【００２１】
また、ソケット支持部２に支持されたソケット５を加熱する加熱部４を備えているので、加熱部４がソケット５を加熱することによって、バビットがソケット５に接触することによってバビットが凝固することを防止することができる。
【００２２】
また、この発明の実施の形態１に係るロープ端末加工方法によれば、ロープ６の端末に設けられたソケット５を支持するソケット支持工程と、ソケット支持工程の後、ソケット５にバビットを注入するとともにソケット５を振動させるバビット注入工程とを備えているので、ソケット５にバビットを注入するとともに振動部３がソケット５を振動させることにより、ソケット５に注入されたバビットの中の気泡を低減させることができる。これにより、ソケット５とロープ６との間の固定の強度を向上させることができる。
【００２３】
また、このロープ端末加工方法は、ソケット支持工程の後であってバビット注入工程の前に、ソケット５を加熱するソケット加熱工程を備えているので、バビットがソケット５に接触することによってバビットが凝固することを防止することができる。
【００２４】
なお、上記実施の形態１では、ソケット支持部２と、振動部３と、加熱部４とを備えたロープ端末加工装置について説明したが、ソケットの温度を測定するソケット温度測定部と、ソケット支持部２を側面から視た場合にロープ挿入溝２１１を開閉するロープ挿入溝開閉部とを備え、ソケット温度測定部によって測定されたソケットの温度が予め設定された温度よりも大きい場合に、ロープ挿入溝開閉部がロープ挿入溝２１１を閉じてソケットおよびロープをソケット支持部２から取り出すことができなくなり、一方、ソケット温度測定部によって測定されたソケットの温度が予め設定された温度以下となった場合に、ロープ挿入溝開閉部がロープ挿入溝２１１を開き、ソケットおよびロープをソケット支持部２から取り外すことが可能となるロープ端末加工装置であってもよい。
【符号の説明】
【００２５】
１  支柱、２  ソケット支持部、３  振動部、４  加熱部、５  ソケット、６  ロープ、２１  挿入溝、２１１  ロープ挿入溝、２１２  ソケット挿入溝。
【図１】
0006324354.tif 000002
【図２】
0006324354.tif 000003
【図３】
0006324354.tif 000004
【図４】
0006324354.tif 000005