(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に凸部を有し該凸部が分割予定ラインによって区画されるパッケージ基板を加工装置の切削ブレードで該分割予定ラインに沿って切削してチップを生成するパッケージ基板の加工方法であって、
該加工装置は、該パッケージ基板を吸引保持する吸引面を有するチャックテーブルと、少なくとも該パッケージ基板の上面に水を供給して覆う水供給手段と、を備えていて、
該チャックテーブルは、該吸引面に該凸部を収容する凹部と、該分割予定ラインに対応して該切削ブレードが進入する進入溝と、該進入溝で区画された領域でチップを吸引保持可能にする複数の吸引孔と、を備えていて、
該チャックテーブルの該吸引面に該水供給手段で該水を供給させ、該パッケージ基板の表面と該吸引面との間に該水を満たした後に該吸引孔を該吸引源に連通させ該水を吸引させ該水を吸引すると共に該凹部に該凸部を収容させ該吸引面で該パッケージ基板の表面を吸引保持する保持工程と、
該保持工程で吸引保持した該パッケージ基板の裏面から該切削ブレードを切込ませ該分割予定ラインに沿って切削送りして切削し該チップに分割する分割工程と、
該分割工程で分割された該チップに該水供給手段で該水を供給し、少なくとも隣接する該チップの間を該水で満たす水充填工程と、
該水充填工程で少なくとも隣接する該チップの間を該水で満たした状態で、該チャックテーブルの吸引を噴射に切換え該吸引面から流体を噴射させ該チップを該吸引面から離間させて該チップを回収するチップ回収工程と、
からなるパッケージ基板の加工方法。
【請求項２】
該パッケージ基板は、該凸部を囲繞して形成される余剰領域を備え、
該チャックテーブルの該吸引孔は、該余剰領域の吸引を可能に配設していて、
該保持工程と該水充填工程との間で、
該凸部と該余剰領域との境を該切削ブレードで切削し、該凸部を該凹部で吸引保持させ該余剰領域を該チャックテーブルから離間させる余剰領域除去工程を実施して構成される請求項１記載のパッケージ基板の加工方法。
【請求項３】
該パッケージ基板は、裏面側に金属板が配設されており、
該保持工程は、該パッケージ基板の裏面側から該切削ブレードで切り込まれるように、該パッケージ基板の表面を吸引保持する請求項１又は請求項２記載のパッケージ基板の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車載用ＬＥＤのパッケージ基板の加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
車載用ＬＥＤのパッケージ基板の場合、発光面となるパッケージ基板の表面に、チップを覆うように樹脂製のレンズが形成されたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。また、パッケージ基板のベース基板として、ベース基板の表面に樹脂層を形成したものも知られている（例えば、特許文献２参照）。また、レンズが形成されたパッケージ基板の分割方法として、パッケージ基板のレンズ側を治具の収容部に収容させて、パッケージ基板の裏面側から切削して個々のチップに分割する方法が知られている（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−１０３３５４号公報
【特許文献２】特開２０１３−１７５５１１号公報
【特許文献３】特開２０１２−１７４７０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記したパッケージ基板には金属板で配線パターンが形成されており、金属板と樹脂との熱膨張係数の違いによって反りが発生するという問題がある。また、従来のパッケージ基板用のチャックテーブルには、パッケージ基板の分割後のチップに合わせて複数の吸引孔が形成されており、個々の吸引孔を負圧にすることで反りのあるパッケージ基板を吸引保持していた。しかしながら、このようなパッケージ基板用のチャックテーブルでは、パッケージ基板の反りが平らになるように矯正した状態で、パッケージ基板を吸引保持することが困難であった。
【０００５】
さらに、パッケージ基板用のチャックテーブルは、個々の吸引孔がテーブル内部で連通しているため、一部の吸引孔で生じたリークが他の吸引孔に影響を及ぼす可能性があった。すなわち、分割後のチップは、チャックテーブルの各吸引孔から噴射されるブローエアーで離間されるが、一部の吸引孔から先に一部のチップだけが離間されると、その一部の吸引孔からブローエアーがリークする。これにより、他の吸引孔のブローエアー圧が低下するため、他の吸引孔に保持されているチップがチャックテーブルから離間し難くなるという問題があった。
【０００６】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、パッケージ基板を矯正した状態でチャックテーブルに吸引保持させると共に、パッケージ基板の分割後のチップをチャックテーブルから離間させ易くすることができるパッケージ基板の加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のパッケージ基板の加工方法は、表面に凸部を有し該凸部が分割予定ラインによって区画されるパッケージ基板を加工装置の切削ブレードで該分割予定ラインに沿って切削してチップを生成するパッケージ基板の加工方法であって、該加工装置は、該パッケージ基板を吸引保持する吸引面を有するチャックテーブルと、少なくとも該パッケージ基板の上面に水を供給して覆う水供給手段と、を備えていて、該チャックテーブルは、該吸引面に該凸部を収容する凹部と、該分割予定ラインに対応して該切削ブレードが進入する進入溝と、該進入溝で区画された領域でチップを吸引保持可能にする複数の吸引孔と、を備えていて、該チャックテーブルの該吸引面に該水供給手段で該水を供給させ、該パッケージ基板の表面と該吸引面との間に該水を満たした後に該吸引孔を該吸引源に連通させ該水を吸引させ該水を吸引すると共に該凹部に該凸部を収容させ該吸引面で該パッケージ基板の表面を吸引保持する保持工程と、該保持工程で吸引保持した該パッケージ基板の裏面から該切削ブレードを切込ませ該分割予定ラインに沿って切削送りして切削し該チップに分割する分割工程と、該分割工程で分割された該チップに該水供給手段で該水を供給し、少なくとも隣接する該チップの間を該水で満たす水充填工程と、該水充填工程で少なくとも隣接する該チップの間を該水で満たした状態で、該チャックテーブルの吸引を噴射に切換え該吸引面から流体を噴射させ該チップを該吸引面から離間させて該チップを回収するチップ回収工程と、からなる。
【０００８】
この構成によれば、パッケージ基板の表面の凸部がチャックテーブルの吸引面の凹部に収容された状態で、パッケージ基板の表面とチャックテーブルの吸引面との間が水で満たされる。そして、複数の吸引孔に水が吸引されると共に、吸引面の複数の吸引孔にパッケージ基板が引き寄せられることで、パッケージ基板によってチャックテーブル上の水が外側に押し出される。このため、パッケージ基板の表面とチャックテーブルの吸引面との間に空気が入り込むことなく、反りが矯正された状態でパッケージ基板がチャックテーブルに吸引保持される。また、パッケージ基板の分割後のチップをチャックテーブルから離間させる際には、少なくとも隣接するチップの間が水で満たされ、チャックテーブルの吸引面が水でシールされる。水のシールで吸引孔のエアーのリークが抑えられるため、一部のチップが先に吸引面から離間されてもエアーブロー圧が大幅に低下することがない。よって、エアーブローによりチャックテーブルの吸引面からチップを離間させ易くすることができる。
【０００９】
また、上記パッケージ基板の加工方法において、該パッケージ基板は、該凸部を囲繞して形成される余剰領域を備え、該チャックテーブルの該吸引孔は、該余剰領域の吸引を可能に配設していて、該保持工程と該水充填工程との間で、該凸部と該余剰領域との境を該切削ブレードで切削し、該凸部を該凹部で吸引保持させ該余剰領域を該チャックテーブルから離間させる余剰領域除去工程を実施して構成される。
【００１０】
また、上記パッケージ基板の加工方法において、該パッケージ基板は、裏面側に金属板が配設されており、該保持工程は、該パッケージ基板の裏面側から該切削ブレードで切り込まれるように、該パッケージ基板の表面を吸引保持する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、パッケージ基板を吸引保持する際には、パッケージ基板の表面とチャックテーブルの吸引面との間を水で満たすことで、パッケージ基板を矯正した状態でチャックテーブルに吸引保持させることができる。また、パッケージ基板の分割後のチップをチャックテーブルから離間させる際には、少なくとも隣接するチップの間を水で満たすことで、パッケージ基板の分割後のチップをチャックテーブルから離間させ易くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施の形態に係る加工装置の斜視図である。
【図２】比較例に係るパッケージ基板の加工方法の説明図である。
【図３】本実施の形態に係る保持工程の説明図である。
【図４】本実施の形態に係る分割工程の説明図である。
【図５】本実施の形態に係る余剰領域除去工程の説明図である。
【図６】本実施の形態に係る水充填工程の説明図である。
【図７】本実施の形態に係るチップ回収工程の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本実施の形態に係るパッケージ基板の加工方法を適用した加工装置について説明する。図１は、本実施の形態に係る加工装置の斜視図である。図２は、比較例に係るパッケージ基板の加工方法の説明図である。なお、本実施の形態に係る加工装置は、図１に示す構成に限定されない。本実施の形態に係るパッケージ基板の加工方法は、パッケージ基板を分割可能な加工装置であれば、どのような加工装置にも適用可能である。
【００１４】
図１に示すように、加工装置１は、切削手段１４に対してチャックテーブル１２を相対移動させることで、チャックテーブル１２に保持されたパッケージ基板Ｗを個々のチップＣ（図５参照）に分割するように構成されている。パッケージ基板Ｗは、長方形の金属板８３の表面に複数（本実施の形態では３つ）の樹脂製の凸部８２が長手方向に並んで設けられている。また、パッケージ基板Ｗは、複数の凸部８２が配置されたＬＥＤデバイス用の複数のデバイス領域Ａ１とデバイス領域Ａ１の周囲の余剰領域Ａ２に分かれている。各デバイス領域Ａ１は格子状の分割予定ライン８１によって複数の領域に区画され、各領域にＬＥＤデバイス（不図示）が配設される。
【００１５】
このパッケージ基板Ｗは、余剰領域Ａ２が端材として除去され、デバイス領域Ａ１が分割予定ライン８１に沿って個々のチップＣ（図５参照）に分割される。なお、パッケージ基板Ｗは、ＬＥＤデバイス用の基板に限らず、半導体デバイス用の基板でもよい。また、チップ搭載後の基板に限らず、チップ搭載前の基板でもよい。パッケージ基板Ｗの凸部８２は、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂で形成されるが、金属板８３に凸部８２を形成可能であれば、どのような樹脂でもよい。
【００１６】
加工装置１の基台１１上には、チャックテーブル１２をＸ軸方向に移動する切削送り手段１３が設けられている。切削送り手段１３は、基台１１上に配置されたＸ軸方向に平行な一対のガイドレール３１と、一対のガイドレール３１にスライド可能に設置されたモータ駆動のＸ軸テーブル３２とを有している。Ｘ軸テーブル３２の背面側には、それぞれ図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ３３が螺合されている。そして、ボールネジ３３の一端部に連結された駆動モータ３４が回転駆動されることで、チャックテーブル１２がガイドレール３１に沿ってＸ軸方向に切削送りされる。
【００１７】
Ｘ軸テーブル３２には、θテーブル３５を介して上面視長方形状のチャックテーブル１２が回転可能に設けられている。チャックテーブル１２は、パッケージ基板Ｗを保持する吸引面４１を有している。チャックテーブル１２の吸引面４１には、パッケージ基板Ｗの複数の凸部８２に対応し、長手方向に複数の凹部４２が並んで形成されている。チャックテーブル１２の各凹部４２は、パッケージ基板Ｗの各凸部８２の高さに一致する深さを有し、パッケージ基板Ｗの各凸部８２を収容可能に形成されている。各凹部４２の周囲には、パッケージ基板Ｗの凸部８２の周囲の余剰領域Ａ２を支持するように支持面４３が形成されている。
【００１８】
チャックテーブル１２の吸引面４１には、パッケージ基板Ｗの分割予定ライン８１に対応して切削ブレード７１が進入する進入溝４４が形成されている。チャックテーブル１２の凹部４２の底面（吸引面４１）には、進入溝４４によって格子状に区画された領域で、パッケージ基板Ｗの分割後の個々のチップＣを吸引保持する複数の吸引孔４５が形成されている。また、凹部４２の周囲の支持面４３（吸引面４１）には、パッケージ基板Ｗの余剰領域Ａ２を吸引保持する複数の吸引孔４６が形成されている。各吸引孔４５、４６は、それぞれチャックテーブル１２内の流路を通じて吸引源２３（図３Ａ参照）に接続されている。
【００１９】
また、各吸引孔４５は、それぞれチャックテーブル１２内の流路を通じてエアー源２４（図３Ａ参照）にも接続されている。チャックテーブル１２から吸引源２３及びエアー源２４に向かう配管途中には、貫通孔４５、４６への吸引力やブローエアーの供給を制御するバルブ２５、２６、２７（図３Ａ参照）が設けられている。分割前のパッケージ基板Ｗを吸引保持する際には、各吸引孔４５、４６が吸引源２３に連通されることで、吸引面４１が負圧になってパッケージ基板Ｗが吸引保持される。パッケージ基板Ｗの分割後のチップＣ（図５参照）を離間させる際には、各吸引孔４５がエアー源２４に連通されることで、ブローエアーによってチップＣが吸引面４１から離間される。
【００２０】
基台１１上には、チャックテーブル１２の移動経路を避けるように部分的に開口された立壁部２１が設けられている。立壁部２１には、切削手段１４をＹ軸方向及びＺ軸方向に移動するインデックス送り手段１５と切り込み送り手段１６が設けられている。インデックス送り手段１５は、立壁部２１の前面に配置されたＹ軸方向に平行な一対のガイドレール５１と、一対のガイドレール５１にスライド可能に設置されたＹ軸テーブル５２とを有している。切り込み送り手段１６は、Ｙ軸テーブル５２上に配置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール６１と、一対のガイドレール６１にスライド可能に設置されたＺ軸テーブル６２とを有している。
【００２１】
Ｙ軸テーブル５２の背面側にはナット部が形成され、このナット部にボールネジ５３が螺合されている。また、Ｚ軸テーブル６２の背面側にはナット部が形成され、このナット部にボールネジ（不図示）が螺合されている。Ｙ軸テーブル５２用のボールネジ５３、Ｚ軸テーブル６２用のボールネジの一端部には、それぞれ駆動モータ５４、６４が連結されている。これら駆動モータ５４、６４により、それぞれのボールネジ５３が回転駆動されることで、Ｚ軸テーブル６２に固定された切削手段１４がガイドレール５１、６１に沿ってＹ軸方向にインデックス送りされ、Ｚ軸方向に切り込み送りされる。
【００２２】
切削手段１４は、スピンドル７２の先端に切削ブレード７１を装着して構成される。切削ブレード７１はブレードカバー７３によって周囲が覆われており、ブレードカバー７３には切削部分に向けて切削水を噴射する切削水ノズル７４が設けられている。切削水ノズル７４は、加工中に切削水を噴射するだけでなく、加工前や加工後に少なくともパッケージ基板Ｗの上面に切削水を供給して覆う水供給手段として機能している。また、スピンドル７２には撮像手段１７が設けられており、撮像手段１７の撮像画像に基づいてパッケージ基板Ｗの分割予定ライン８１に対して切削ブレード７１がアライメントされる。
【００２３】
ところで、図２Ａに示すように、分割前のパッケージ基板Ｗは、金属板８３と凸部８２の熱膨張係数の違いによって反りが生じている。また、図２Ｂに示すように、パッケージ基板Ｗの分割後の各チップＣは、個々にチャックテーブル１２の各吸引孔４５に保持されるが、各吸引孔４５がテーブル内に繋がっているため、一部の吸引孔４５にリークが生じると、他の吸引孔４５にも影響を及ぼすおそれがある。さらに、図２Ｃに示すように、パッケージ基板Ｗの表面側の樹脂製の凸部８２から切削することも可能だが、樹脂を切り込む間に切削ブレード７１が発熱してしまう。切削ブレード７１の発熱によって金属板８３の切削が困難となってバリ８９が大きくなる。
【００２４】
そこで、本実施の形態においては、パッケージ基板Ｗの表面とチャックテーブル１２の吸引面４１との間を切削水（水）で満した状態で、チャックテーブル１２にパッケージ基板Ｗを吸引保持させることでパッケージ基板Ｗの反りを矯正している（図３参照）。また、パッケージ基板Ｗの分割後には、チャックテーブル１２の吸引面４１を切削水でシールしながら、ブローエアーによってチップＣを離間させることで、ブローエアーのリークを抑えるようにしている（図７参照）。さらに、パッケージ基板Ｗの切削加工時には、パッケージ基板Ｗの裏面側の金属板８３から切削ブレード７１で切削することで、切削水によって切削ブレード７１や金属板８３を冷却して金属板８３のバリの発生を抑えている（図４参照）。
【００２５】
以下、図３から図６を参照して、本実施の形態に係るパッケージ基板の加工方法について説明する。図３は、本実施の形態に係る保持工程の説明図である。図４は、本実施の形態に係る分割工程の説明図である。図５は、本実施の形態に係る余剰領域除去工程の説明図である。図６は、本実施の形態に係る水充填工程の説明図である。図７は、本実施の形態に係るチップ回収工程の説明図である。なお、保持工程、分割工程、余剰領域除去工程、水充填工程、チップ回収工程は一例に過ぎず、適宜変更が可能である。
【００２６】
図３に示すように、先ず保持工程が実施される。図３Ａに示すように、保持工程では、切削手段１４（図４参照）の切削水ノズル７４からチャックテーブル１２の吸引面４１に切削水が供給され、チャックテーブル１２の吸引面４１が切削水で満たされる。この場合、チャックテーブル１２の凹部４２だけでなく、凹部４２の周囲の支持面４３も切削水で満たされている。また、吸引源２３用のバルブ２５、２６が閉じられており、吸引源２３から吸引孔４５、４６への吸引力が遮断されている。同様に、エアー源２４用のバルブ２７も閉じられており、エアー源２４から吸引孔４５へのブローエアーの供給が停止されている。
【００２７】
図３Ｂに示すように、パッケージ基板Ｗの表面を下に向けた状態で、チャックテーブル１２の吸引面４１上の切削水の水面に載置される。これにより、パッケージ基板Ｗの表面とチャックテーブル１２の吸引面４１との間が切削水で満たされて、切削水によってパッケージ基板Ｗがチャックテーブル１２の吸引面４１から浮かされる。このとき、パッケージ基板Ｗの表面側の凸部８２がチャックテーブル１２の凹部４２に位置付けられている。また、パッケージ基板Ｗには、上記したように樹脂製の凸部８２と金属板８３の熱膨張率の違いによって僅かに反りが発生している。
【００２８】
図３Ｃに示すように、吸引源２３用のバルブ２５、２６が開かれて吸引源２３と吸引孔４５、４６が連通されて、チャックテーブル１２の吸引面４１に吸引力が発生する。吸引孔４５、４６によって切削水が吸引されると共に、吸引力によってパッケージ基板Ｗが吸引面４１に引き寄せられる。これにより、パッケージ基板Ｗの各凸部８２がチャックテーブル１２の各凹部４２に収容される。また、パッケージ基板Ｗの外周側の余剰領域Ａ２では、チャックテーブル１２から外側に切削水を押し出しながら、余剰領域Ａ２が支持面４３に引き寄せられる。よって、パッケージ基板Ｗの表面とチャックテーブル１２の吸引面４１との間に空気が入り込むことなく、パッケージ基板Ｗの反りが支持面４３に強く引き付けられる。
【００２９】
そして、パッケージ基板Ｗの各凸部８２がチャックテーブル１２の凹部４２に吸引保持され、パッケージ基板Ｗの余剰領域Ａ２がチャックテーブル１２の支持面４３に吸引保持される。このように、チャックテーブル１２の吸引面４１がパッケージ基板Ｗによって気密に封止され、吸引面４１の吸引力によってパッケージ基板Ｗの反りが矯正される。なお、バルブ２５、２６の切り替えタイミングを制御して、吸引孔４５、４６でパッケージ基板Ｗの凸部８２と余剰領域Ａ２を同時に吸引保持してもよいし、吸引孔４５でパッケージ基板Ｗの凸部８２を吸引保持した後に吸引孔４６でパッケージ基板Ｗの余剰領域Ａ２を吸引保持してもよい。
【００３０】
図４に示すように、保持工程の後には、分割工程が実施される。図４Ａに示すように、分割工程では、インデックス送り手段１５によって切削ブレード７１がＹ軸方向に移動されてパッケージ基板Ｗの分割予定ライン８１に対して位置合わせされ、切り込み送り手段１６によって切削ブレード７１がＺ軸方向に移動されてパッケージ基板Ｗをフルカット可能な高さにまで降ろされる。そして、高速回転する切削ブレード７１に対してチャックテーブル１２がＸ軸方向に移動されることで、切削ブレード７１がチャックテーブル１２の進入溝４４に進入してパッケージ基板Ｗが分割予定ライン８１に沿って切削送りされる。
【００３１】
図４Ｂに示すように、パッケージ基板Ｗが一方向の全ての分割予定ライン８１に沿って切削されると、チャックテーブル１２が９０度回転して、一方向の分割予定ライン８１に直交する他方向の分割予定ライン８１の切削送りが開始される。この結果、パッケージ基板Ｗが個々のチップＣに分割されて、各チップＣがチャックテーブル１２に吸引保持される。分割工程では、チャックテーブル１２の凹部４２の深さがパッケージ基板Ｗの凸部８２の高さに一致しているため、小片化されたチップＣを同じ位置で切削終了まで吸引保持し続けることが可能になっている。
【００３２】
この場合、チャックテーブル１２によってパッケージ基板Ｗの表面側が吸引保持されており、パッケージ基板Ｗの裏面側の金属板８３から切削ブレード７１で切り込まれている。切削水が直に切削ブレード７１及び金属板８３に供給されているため、切削水によって切削ブレード７１や金属板８３が十分に冷却される。切削ブレード７１及び金属板８３の発熱が抑えられた状態で切削されるため、金属板８３のバリの発生が抑えられている。よって、パッケージ基板Ｗの表面側の凸部８２から切り込む場合のように、切削ブレード７１が発熱した状態で金属板８３を切り込むことがなく、バリの発生を抑えつつパッケージ基板Ｗを効果的に切断することができる。
【００３３】
図５に示すように、分割工程の後には、余剰領域除去工程が実施される。余剰領域除去工程では、分割工程と同様にパッケージ基板Ｗの凸部８２（チップＣ）と余剰領域Ａ２との境が切削ブレード７１（図４参照）で切削される。そして、吸引源２３用のバルブ２５が開かれた状態で、バルブ２６だけが閉じられる。これにより、個々のチップＣに対する吸引力が維持されたまま、余剰領域Ａ２に対する吸引力が停止される。そして、チャックテーブル１２から余剰領域Ａ２が離間されて端材として廃棄される。なお、余剰領域除去工程は、オペレータによる手作業で実施されてもよいし、不図示の除去装置によって実施されてもよい。
【００３４】
図６に示すように、余剰領域除去工程の後には、水充填工程が実施される。水充填工程では、切削手段１４（図４参照）の切削水ノズル７４から個々のチップＣに向けて切削水が供給され、隣接するチップＣの間及びチップＣの上面が切削水で覆われる。チップＣが切削水に水没されるため、チャックテーブル１２の吸引面４１が切削水によって確実にシールされている。なお、水充填工程では、チップＣ全体が切削水で覆われる構成に限らず、少なくとも隣接するチップＣの間が切削水で満たされていれば、チャックテーブル１２の吸引面４１を十分にシールすることが可能である。
【００３５】
図７に示すように、水充填工程の後には、チップ回収工程が実施される。図７Ａに示すように、チップ回収工程では、切削水ノズル７４からの切削水の供給が停止された状態で、吸引源２３用のバルブ２５が閉じられ、エアー源２４用のバルブ２７が開かれてチャックテーブル１２の吸引が噴射に切換えられる。これにより、チャックテーブル１２の吸引面４１（凹部４２）の吸引孔４５からブローエアーが噴射されて、吸引面４１から個々のチップＣが離間される。チャックテーブル１２の吸引面４１から個々のチップＣが離間すると、切削水によって吸引面４１の上方に個々のチップＣが浮上する。
【００３６】
このとき、チャックテーブル１２の吸引面４１が切削水によって完全にシールされているため、一部のチップＣが先に離間しても、当該一部のチップＣが保持された吸引孔４５からブローエアーがリークし難くなっている。したがって、ブローエアー圧が大きく低下することがなく、ブローエアーによってチャックテーブルの吸引面４１からチップＣを容易に離間させることが可能になっている。なお、吸引孔４５からブローエアーを噴射する代わりに、液体やガス等の流体を噴射することによって、チャックテーブル１２の吸引面４１からチップＣを離間させてもよい。
【００３７】
図７Ｂに示すように、チャックテーブル１２の吸引面４１から個々のチップＣが離間されると、チャックテーブル１２の一端側から切削水ノズル７４によって切削水が噴き付けられ、吸引面４１上にチャックテーブル１２の他端側に向かう切削水の流れが形成される。これにより、チャックテーブル１２の他端側に配置されたチップ回収容器２９までチップＣが流されて、チップ回収容器２９によって個々のチップＣが回収される。なお、切削水ノズル７４から切削水を噴射して切削水の流れを作り出す代わりに、エアーノズルからエアーを噴射して切削水の流れを作り出すようにしてもよい。
【００３８】
以上のように、本実施の形態に係るパッケージ基板Ｗの加工方法によれば、パッケージ基板Ｗの表面の凸部８２がチャックテーブル１２の吸引面４１の凹部４２に収容された状態で、パッケージ基板Ｗの表面とチャックテーブル１２の吸引面４１との間が切削水で満たされる。そして、複数の吸引孔４５に切削水が吸引されると共に、吸引面４１の複数の吸引孔４５にパッケージ基板Ｗが引き寄せられることで、パッケージ基板Ｗによってチャックテーブル１２から外側に切削水が押し出される。このため、パッケージ基板Ｗの表面とチャックテーブル１２の吸引面４１との間に空気が入り込むことなく、反りが矯正された状態でパッケージ基板Ｗがチャックテーブル１２に吸引保持される。また、パッケージ基板Ｗの分割後のチップＣをチャックテーブル１２から離間させる際には、少なくとも隣接するチップＣの間が切削水で満たされ、チャックテーブル１２の吸引面４１が切削水でシールされる。切削水のシールで吸引孔４５のエアーのリークが抑えられるため、一部のチップＣが先に吸引面から離間されてもエアーブロー圧が大幅に低下することがない。よって、エアーブローによりチャックテーブル１２の吸引面４１からチップＣを離間させ易くすることができる。
【００３９】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【００４０】
例えば、上記した実施の形態では、水供給手段を切削手段１４の切削水ノズル７４で構成したが、この構成に限定されない。切削水ノズル７４とは別に水供給手段が設けられていてもよい。この場合、水供給手段は、パッケージ基板Ｗの上面に水を供給可能な構成であればよく、切削水以外の水をパッケージ基板Ｗに供給するように構成されてもよい。
【００４１】
また、上記した実施の形態では、パッケージ基板Ｗが金属板８３を有する構成にしたが、この構成に限定されない。パッケージ基板Ｗは、金属板８３を有さない基板でもよい。
【００４２】
また、上記した実施の形態では、パッケージ基板Ｗの加工方法に余剰領域除去工程を含む構成にしたが、余剰領域除去工程を有さない構成でもよい。余剰領域除去工程を有さない場合には、パッケージ基板Ｗの余剰領域Ａ２を吸引保持した状態で、チップ回収工程を実施してもよい。
【００４３】
また、上記した実施の形態では、分割工程の後に余剰領域除去工程が実施される構成としたが、この構成に限定されない。余剰領域除去工程は、保持工程と水充填工程の間に実施されればよく、例えば、分割工程の前に余剰領域除去工程が実施されてもよい。すなわち、余剰領域Ａ２とチップＣとなるデバイス領域Ａ１の境を切断して、余剰領域Ａ２だけを除去した後に、個々のチップＣに分割してもよい。この場合、パッケージ基板Ｗの加工方法は、保持工程、デバイス領域Ａ１と余剰領域Ａ２の境を切削する切削工程、余剰領域除去工程、分割工程、水充填工程、チップ回収工程の順に実施される。
【００４４】
また、上記した実施の形態では、水充填工程の後にチップ回収工程が実施される工程としたが、この構成に限定されない。チップ回収工程は、水充填工程で少なくとも隣接するチップの間を水で満たした状態で実施されればよく、例えば、水充填工程の途中で実施されてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
以上説明したように、本発明は、パッケージ基板を矯正した状態でチャックテーブルに吸引保持させると共に、パッケージ基板の分割後のチップをチャックテーブルから離間させ易くすることができるという効果を有し、特に、車載用ＬＥＤのパッケージ基板の加工方法に有用である。
【符号の説明】
【００４６】
１  加工装置
１２  チャックテーブル
２３  吸引源
４１  吸引面
４２  凹部
４４  進入溝
４５、４６  吸引孔
７１  切削ブレード
７４  切削水ノズル（水供給手段）
８１  分割予定ライン
８２  凸部
８３  金属板
８９  バリ
Ａ１  デバイス領域
Ａ２  余剰領域
Ｗ  パッケージ基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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