(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と、該電子部品を包装する包材とを有する電子部品包装体を搬送する電子部品包装体搬送装置であって、
前記包材は、前記電子部品を収納する凹部を少なくとも１つ有する基材と、前記基材に剥離可能に接合され、その状態で前記凹部を該凹部内の前記電子部品ごと封止するシート状をなす封止材とを有するものであり、
当該電子部品包装体搬送装置は、未開封状態の前記電子部品包装体を搬送元から搬送先に搬送する搬送手段と、
前記搬送先で前記封止材を前記基材から剥離して、前記電子部品包装体を開封する剥離手段と、
前記電子部品包装体の開封後、前記封止材の前記基材から剥離された剥離部の表面電位を測定する機能を有する測定手段とを備え、
前記測定手段は、前記基材の前記封止材が剥離された基材側剥離部の表面電位を測定する機能を有することを特徴とする電子部品包装体搬送装置。
【請求項２】
前記測定手段は、前記基材側剥離部に近接して配置され、該基材側剥離部との間で電位差を生じる補助プローブを有する請求項１に記載の電子部品包装体搬送装置。
【請求項３】
電子部品と、該電子部品を包装する包材とを有する電子部品包装体を搬送する電子部品包装体搬送装置であって、
前記包材は、前記電子部品を収納する凹部を少なくとも１つ有する基材と、前記基材に剥離可能に接合され、その状態で前記凹部を該凹部内の前記電子部品ごと封止するシート状をなす封止材とを有するものであり、
当該電子部品包装体搬送装置は、未開封状態の前記電子部品包装体を搬送元から搬送先に搬送する搬送手段と、
前記搬送先で前記封止材を前記基材から剥離して、前記電子部品包装体を開封する剥離手段と、
前記電子部品包装体の開封後、前記封止材の前記基材から剥離された剥離部の表面電位を測定する機能を有する測定手段とを備え、
前記測定手段は、前記未開封状態で前記封止材の前記基材から剥離される以前の表面電位を測定する機能を有することを特徴とする電子部品包装体搬送装置。
【請求項４】
前記測定手段は、前記未開封状態での前記封止材に近接して配置され、該封止材との間で電位差を生じる補助プローブを有する請求項３に記載の電子部品包装体搬送装置。
【請求項５】
前記測定手段は、前記剥離部に近接して配置され、該剥離部との間で電位差を生じるプローブを有する請求項１ないし４のいずれか１項に記載の電子部品包装体搬送装置。
【請求項６】
前記剥離手段は、前記基材に前記封止材を押し付けつつ回転して、該封止材に対する剥離を開始する剥離ローラと、剥離された前記封止材を巻き取る巻取りローラとを有する請求項１ないし５のいずれか１項に記載の電子部品包装体搬送装置。
【請求項７】
前記基材は、帯状をなし、その長手方向に沿って前記凹部が複数配置されており、
前記搬送手段は、前記長手方向に隣接する前記凹部同士の中心間距離分、間欠的に搬送する請求項１ないし６のいずれか１項に記載の電子部品包装体搬送装置。
【請求項８】
前記搬送手段は、無端ベルトを有し、該無端ベルト上に前記電子部品包装体を載置して搬送するよう構成されている請求項１ないし７のいずれか１項に記載の電子部品包装体搬送装置。
【請求項９】
電子部品と、該電子部品を包装する包材とを有する電子部品包装体を搬送する方法であって、
前記包材は、前記電子部品を収納する凹部を少なくとも１つ有する基材と、前記基材に剥離可能に接合され、その状態で前記凹部を該凹部内の前記電子部品ごと封止するシート状をなす封止材とを有するものであり、
当該電子部品包装体の搬送方法は、未開封状態の前記電子部品包装体を搬送元から搬送先に搬送するとともに、該搬送先で前記封止材を前記基材から剥離して、前記電子部品包装体を開封し、その開封後、前記封止材の前記基材から剥離された部分の表面電位を測定するとともに、前記基材の前記封止材が剥離された部分の表面電位を測定することを特徴とする電子部品包装体の搬送方法。
【請求項１０】
電子部品と、該電子部品を包装する包材とを有する電子部品包装体を搬送する方法であって、
前記包材は、前記電子部品を収納する凹部を少なくとも１つ有する基材と、前記基材に剥離可能に接合され、その状態で前記凹部を該凹部内の前記電子部品ごと封止するシート状をなす封止材とを有するものであり、
当該電子部品包装体の搬送方法は、未開封状態の前記電子部品包装体を搬送元から搬送先に搬送し、かつ、前記未開封状態で前記封止材の前記基材から剥離される以前の表面電位を測定するとともに、該搬送先で前記封止材を前記基材から剥離して、前記電子部品包装体を開封し、その開封後、前記封止材の前記基材から剥離された部分の表面電位を測定することを特徴とする電子部品包装体の搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品包装体搬送装置および電子部品包装体の搬送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、不良品となった半導体チップが貼付されたテープと、テープが接着されたリングフレームから当該テープを剥離する剥離装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１に記載の剥離装置において、不良品となった半導体チップに代えて、良品か否かが不明の半導体チップ（以下「新品の半導体チップ」と言う）を適用した場合を考えてみる。この場合、新品の半導体チップが貼付されたテープを、リングフレームから剥離したときに静電気が生じ、当該静電気の程度によっては、その静電気の影響を受けて新品の半導体チップが不良品となることがある。しかしながら、この時点では、新品の半導体チップが不良品となったことを確認することができず、そのまま出荷されてしまうおそれがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−２７４１８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、開封後の電子部品に対して、静電気による影響が防止または抑制されていることを確認することができる電子部品包装体搬送装置および電子部品包装体の搬送方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このような目的は、下記（１）〜（１０）の本発明により達成される。
（１）  電子部品と、該電子部品を包装する包材とを有する電子部品包装体を搬送する電子部品包装体搬送装置であって、
前記包材は、前記電子部品を収納する凹部を少なくとも１つ有する基材と、前記基材に剥離可能に接合され、その状態で前記凹部を該凹部内の前記電子部品ごと封止するシート状をなす封止材とを有するものであり、
当該電子部品包装体搬送装置は、未開封状態の前記電子部品包装体を搬送元から搬送先に搬送する搬送手段と、
前記搬送先で前記封止材を前記基材から剥離して、前記電子部品包装体を開封する剥離手段と、
前記電子部品包装体の開封後、前記封止材の前記基材から剥離された剥離部の表面電位を測定する機能を有する測定手段とを備え、
前記測定手段は、前記基材の前記封止材が剥離された基材側剥離部の表面電位を測定する機能を有することを特徴とする電子部品包装体搬送装置。
（２） 前記測定手段は、前記基材側剥離部に近接して配置され、該基材側剥離部との間で電位差を生じる補助プローブを有する上記（１）に記載の電子部品包装体搬送装置。
（３） 電子部品と、該電子部品を包装する包材とを有する電子部品包装体を搬送する電子部品包装体搬送装置であって、
前記包材は、前記電子部品を収納する凹部を少なくとも１つ有する基材と、前記基材に剥離可能に接合され、その状態で前記凹部を該凹部内の前記電子部品ごと封止するシート状をなす封止材とを有するものであり、
当該電子部品包装体搬送装置は、未開封状態の前記電子部品包装体を搬送元から搬送先に搬送する搬送手段と、
前記搬送先で前記封止材を前記基材から剥離して、前記電子部品包装体を開封する剥離手段と、
前記電子部品包装体の開封後、前記封止材の前記基材から剥離された剥離部の表面電位を測定する機能を有する測定手段とを備え、
前記測定手段は、前記未開封状態で前記封止材の前記基材から剥離される以前の表面電位を測定する機能を有することを特徴とする電子部品包装体搬送装置。
（４） 前記測定手段は、前記未開封状態での前記封止材に近接して配置され、該封止材との間で電位差を生じる補助プローブを有する上記（３）に記載の電子部品包装体搬送装置。
【０００７】
（５）  前記測定手段は、前記剥離部に近接して配置され、該剥離部との間で電位差を生じるプローブを有する上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の電子部品包装体搬送装置。
【００１２】
（６）  前記剥離手段は、前記基材に前記封止材を押し付けつつ回転して、該封止材に対する剥離を開始する剥離ローラと、剥離された前記封止材を巻き取る巻取りローラとを有する上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の電子部品包装体搬送装置。
【００１３】
（７）  前記基材は、帯状をなし、その長手方向に沿って前記凹部が複数配置されており、
前記搬送手段は、前記長手方向に隣接する前記凹部同士の中心間距離分、間欠的に搬送する上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の電子部品包装体搬送装置。
【００１４】
（８）  前記搬送手段は、無端ベルトを有し、該無端ベルト上に前記電子部品包装体を載置して搬送するよう構成されている上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の電子部品包装体搬送装置。
【００１５】
（９）  電子部品と、該電子部品を包装する包材とを有する電子部品包装体を搬送する方法であって、
前記包材は、前記電子部品を収納する凹部を少なくとも１つ有する基材と、前記基材に剥離可能に接合され、その状態で前記凹部を該凹部内の前記電子部品ごと封止するシート状をなす封止材とを有するものであり、
当該電子部品包装体の搬送方法は、未開封状態の前記電子部品包装体を搬送元から搬送先に搬送するとともに、該搬送先で前記封止材を前記基材から剥離して、前記電子部品包装体を開封し、その開封後、前記封止材の前記基材から剥離された部分の表面電位を測定するとともに、前記基材の前記封止材が剥離された部分の表面電位を測定することを特徴とする電子部品包装体の搬送方法。
（１０） 電子部品と、該電子部品を包装する包材とを有する電子部品包装体を搬送する方法であって、
前記包材は、前記電子部品を収納する凹部を少なくとも１つ有する基材と、前記基材に剥離可能に接合され、その状態で前記凹部を該凹部内の前記電子部品ごと封止するシート状をなす封止材とを有するものであり、
当該電子部品包装体の搬送方法は、未開封状態の前記電子部品包装体を搬送元から搬送先に搬送し、かつ、前記未開封状態で前記封止材の前記基材から剥離される以前の表面電位を測定するとともに、該搬送先で前記封止材を前記基材から剥離して、前記電子部品包装体を開封し、その開封後、前記封止材の前記基材から剥離された部分の表面電位を測定することを特徴とする電子部品包装体の搬送方法。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、開封後の電子部品に対して、静電気による影響が防止または抑制されていることを確認することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明の電子部品包装体搬送装置の第１実施形態を示す断面側面図である。
【図２】図２は、図１に示す電子部品包装体搬送装置の主要部のブロック図である。
【図３】図３は、図１に示す電子部品包装体搬送装置が備える測定手段の動作原理を説明するための図である。
【図４】図４は、図１に示す電子部品包装体搬送装置が備える表示手段に表示された表面電圧を示すグラフである。
【図５】図５は、図１に示す電子部品包装体搬送装置が備える表示手段に表示された表面電圧を示すグラフである。
【図６】図６は、本発明の電子部品包装体搬送装置の第２実施形態を示す断面側面図である。
【図７】図７は、図６に示す電子部品包装体搬送装置が備える表示手段に表示された表面電圧を示すグラフである。
【図８】図８は、本発明の電子部品包装体搬送装置の第３実施形態を示す断面側面図である。
【図９】図９は、図８に示す電子部品包装体搬送装置が備える表示手段に表示された表面電圧を示すグラフである。
【図１０】図１０は、図８に示す電子部品包装体搬送装置が備える表示手段に表示された表面電圧を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の電子部品包装体搬送装置および電子部品包装体の搬送方法を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
【００１９】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の電子部品包装体搬送装置の第１実施形態を示す断面側面図である。図２は、図１に示す電子部品包装体搬送装置の主要部のブロック図である。図３は、図１に示す電子部品包装体搬送装置が備える測定手段の動作原理を説明するための図である。図４および図５は、それぞれ、図１に示す電子部品包装体搬送装置が備える表示手段に表示された表面電圧を示すグラフである。なお、以下では、説明の都合上、図１中（図６、図８についても同様）の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言う。
【００２０】
図１に示す電子部品包装体搬送装置（以下単に「搬送装置」と言う）１は、電子部品包装体（以下単に「包装体」と言う）１００を搬送する装置であり、本発明の電子部品包装体の搬送方法を実施することができる。
【００２１】
まず、搬送装置１について説明する前に、包装体１００について説明する。包装体１００は、包材１０１と、包材１０１に包装された複数の電子部品１０４とを有している。
【００２２】
包材１０１は、キャリアテープ（基材）１０２と、キャリアテープ１０２に剥離可能に接合されたカバーテープ（封止材）１０３で構成されている。
【００２３】
キャリアテープ１０２は、帯状をなす樹脂製の部材で構成されている。このキャリアテープ１０２の上面には、電子部品１０４を１つずつ収納する凹部１０２ａが多数形成されている。これらの凹部１０２ａは、キャリアテープ１０２の長手方向に沿って等間隔に配置されている。なお、キャリアテープ１０２の長手方向に沿って隣接する凹部１０２ａ同士の中心間距離ｐは、電子部品１０４の大きさにもよるが、例えば、０．５ｍｍ以上、１００ｍｍ以下であるのが好ましく、１ｍｍ以上、１６ｍｍ以下であるのがより好ましい。
【００２４】
キャリアテープ１０２の上面には、帯状をなすカバーテープ１０３が接合されている。そして、この接合状態で、カバーテープ１０３は、各凹部１０２ａを一括して上側から覆うことができる。これにより、各凹部１０２ａ内を電子部品１０４ごと封止することができる。
【００２５】
なお、キャリアテープ１０２とカバーテープ１０３との接合方法としては、特に限定されず、例えば、ヒートシールによる方法、接着（接着剤や溶媒による接着）による方法等を用いることができる。
【００２６】
また、カバーテープ１０３は、キャリアテープ１０２よりも薄いシート材であり、搬送装置１による搬送途中でキャリアテープ１０２から剥離される。これにより、各凹部１０２ａからそれぞれ電子部品１０４を取り出すことができる。
【００２７】
キャリアテープ１０２、カバーテープ１０３は、それぞれ、樹脂材料で構成され、その樹脂材料としては、特に限定されないが、例えば、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート等）、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリアセタールのような各種樹脂（各種熱可塑性樹脂）が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合せて用いることができる。このようなキャリアテープ１０２としては、住友ベークライト社製「スミライト（登録商標）ＣＥＬ／ＦＳＬ」が挙げられ、カバーテープ１０３としては、住友ベークライト社製「スミライト（登録商標）ＣＳＬ−Ｚ」が挙げられる。
【００２８】
電子部品１０４は、キャリアテープ１０２の凹部１０２ａに収納される程度の大きさのものであり、例えば、半導体素子（半導体チップ）を備える半導体パッケージ等であるのが好ましい。
【００２９】
次に、搬送装置１について説明する。図２に示すように、搬送装置１は、搬送手段２と、剥離手段３と、測定手段４と、表示手段５と、制御手段６とを備えている。
【００３０】
制御手段６は、搬送手段２、剥離手段３、測定手段４、表示手段５等と電気的に接続されており、これらの作動を制御する機能を有している。制御手段６は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）６１と、メモリ６２とを有している。
【００３１】
ＣＰＵ６１は、樹脂フィルム２０に孔加工を施すための処理等の各種処理用のプログラムを実行することができる。
【００３２】
メモリ６２は、例えばフラッシュメモリであり、各種プログラム等を記憶することができる。
【００３３】
表示手段５は、例えば、搬送装置１の正面に配置され、液晶パネルを有するディスプレイである。この表示手段５により、搬送装置１を操作するオペレータが入力した入力情報や、測定手段４による測定結果（出力情報）等の各種情報を表示することができる。
【００３４】
図１に示すように、搬送手段２は、包装体１００を搬送する機構である。この搬送手段２は、駆動ローラ２１と、従動ローラ（図示せず）と、複数のアイドラ２２と、無端ベルト２３とを有している。なお、本実施形態では、包装体１００の搬送方向は水平方向となっている。
【００３５】
駆動ローラ２１は、モータ２４と接続されており、当該モータ２４を駆動源として回転することができる。
【００３６】
この駆動ローラ２１に対して包装体１００の搬送方向上流側、すなわち、図１中の左側には、従動ローラが離間して配置されている。そして、無端ベルト２３が駆動ローラ２１と従動ローラとに掛け回されている。駆動ローラ２１が回転すると、この回転力が無端ベルト２３を介して従動ローラに伝達される。これにより、無端ベルト２３上に包装体１００を載置しつつ、搬送元から搬送先に確実に搬送することができる。なお、「搬送元」では、未開封状態の包装体１００が無端ベルト２３上に供給、載置され、「搬送先」では、カバーテープ１０３が剥離されて、包装体１００が開封状態となる。
【００３７】
また、駆動ローラ２１と従動ローラとの間には、アイドラ２２が間隔をおいて配置されている。これらのアイドラ２２により、包装体１００を無端ベルト２３を介して下側から支持することができる。これにより、包装体１００を安定して搬送することができる。
【００３８】
剥離手段３は、キャリアテープ１０２からカバーテープ１０３を剥離する機構である。この剥離により、包装体１００が開封されることとなる。剥離手段３は、剥離ローラ（第１のローラ）３１と、巻取りローラ（第２のローラ）３２とを有している。
【００３９】
剥離ローラ３１は、カバーテープ１０３に対する剥離を開始するものである。剥離ローラ３１は、キャリアテープ１０２にカバーテープ１０３をその上方から押し付けつつ回転することができる。これにより、カバーテープ１０３は、その長手方向の途中が剥離ローラ３１に巻き付けられて、当該剥離ローラ３１の上方にある巻取りローラ３２に向かって方向転換させられる。この方向転換により、カバーテープ１０３を容易かつ確実に剥離することができる。
【００４０】
そして、この剥離により包装体１００が開封され、その後、キャリアテープ１０２の凹部１０２ａから電子部品１０４を取り出すことができる。
【００４１】
なお、剥離速度としては、特に限定されず、例えば、１秒当たり、０．４ｍｍ以上、２００ｍｍ以下の範囲で剥がすのが好ましく、２０ｍｍ以上、１６０ｍｍ以下の範囲で剥がすのがより好ましい。
【００４２】
また、剥離ローラ３１の無端ベルト２３を介して反対側には、複数のアイドラ２２のうちの１つのアイドラ２２（図１中のアイドラ２２ａ）が配置されている。このアイドラ２２ａにより、剥離ローラ３１のカバーテープ１０３に対する押圧力をカバーテープ１０３ごと受けることができ、よって、カバーテープ１０３の剥離を安定して行なうことができる。
【００４３】
剥離ローラ３１の鉛直上方には、巻取りローラ３２が配置されている。巻取りローラ３２は、剥離ローラ３１で剥離されたカバーテープ１０３を巻き取るものである。この巻取りローラ３２は、モータ３３と接続されており、当該モータ３３を駆動源として回転することができる。この回転により、カバーテープ１０３を確実に巻き取ることができる。
【００４４】
なお、搬送手段２が作動するタイミングと、剥離手段３が作動するタイミングとは、同期しており、包装体１００の搬送速度と、カバーテープ１０３の巻取り速度も同じ大きさとなっている。
【００４５】
さて、カバーテープ１０３をキャリアテープ１０２から剥離したときに静電気が生じる。そして、この静電気の程度によっては、当該静電気の影響を受けて未使用状態の電子部品１０４が不良品となることがある。搬送装置１では、剥離時に生じた静電気がどの程度の大きさであるのかを測定手段４によって測定することができる。
【００４６】
図１に示すように、測定手段４は、プローブ（第１のプローブ）４１Ａを有している。また、図３に示すように、測定手段４は、本体部（制御部）４２も有している。
【００４７】
プローブ４１Ａは、カバーテープ１０３のキャリアテープ１０２から剥離された剥離部（封止材側剥離部）１０３ａに、搬送方向下流側から近接して配置されている。これにより、プローブ４１Ａは、カバーテープ１０３がキャリアテープ１０２から剥離されて包装体１００が開封された直後に、剥離部１０３ａとの間で電位差を生じることとなり、当該剥離部１０３ａの表面電位を測定することができる。
【００４８】
測定手段４としては、特に限定されず、例えば、図３に示す構成のもの（トレック・ジャパン社製「表面電位計  ＭＯＤＥＬ  ５４１Ａ−１」）を用いることができる。図３に示すように、プローブ４１Ａは、センサ電極４１１と、音叉４１２と、アンプ４１３とを有している。本体部４２は、増幅器４２１と、積分器４２２と、高圧発生器４２３と、発振器４２４と、同期検波器４２５と、インピータンス整合回路４２６とを有している。
【００４９】
測定手段４の動作原理としては、まず、センサ電極４１１が、剥離部１０３ａに近接した状態で当該剥離部１０３ａと間に静電容量ｃが生じる。この静電容量ｃは、音叉４１２によって変化する。この変化により、センサ電極４１１には、表面電位を交流変調した信号が誘起される。交流信号は、アンプ４１３と、増幅器４２１とによって増幅される。この増幅された信号と、音叉４１２から発振器４２４を経由した信号とを同期検波器４２５で同期検波することにより、出力信号が得られる。そして、出力信号を積分器４２２、高圧発生器４２３に順に入力して、高電位を発生させ、プローブ４１Ａにフィードバックする。これにより、プローブ４１Ａの電位が上昇し、やがて剥離部１０３ａと同電位になる。プローブ４１Ａの電位が剥離部１０３ａと同電位になった状態では、静電容量ｃが打ち消される。このとき電圧を分圧し、インピータンス整合回路４２６で出力インピーダンスとして出力することができる。
【００５０】
以上のような構成の測定手段４により、剥離部１０３ａの表面電位を正確かつ確実に測定することができる。そして、例えば、測定された表面電位が閾値未満であれば、そこでの電子部品１０４は、「良品」のままであるとみなし（または予想され）、測定された表面電位が閾値以上であれば、そこでの電子部品１０４は、「不良品」であるとみなすことができる（または予想される）。「不良品」とみなされた電子部品１０４は、破棄される。
【００５１】
このように、測定手段４で測定された表面電位を電子部品１０４の良・不良を判断する判断基準とすることができる。これにより、包装体１００を開封した後の電子部品１０４に対して、静電気による影響が防止または抑制されていることを確認して、電子部品１０４の品質を保証することができる。
【００５２】
また、その他、開封後の電子部品１０４を取り出す際に吸引装置を用いてその取り出しを行なう場合、測定された表面電位の大小に応じて、吸引装置の吸引力を調整することができる。表面電位が「大」の場合、吸引力を増加させれば、電子部品１０４をキャリアテープ１０２から確実に引き上げることができる。その反対に、表面電位が「小」の場合、吸引力を減少させても電子部品１０４をキャリアテープ１０２から確実に引き上げることができ、吸引装置の省電力化に寄与する。
【００５３】
なお、表面電位は、キャリアテープ１０２の構成材料とカバーテープ１０３の構成材料との組み合わせによっても変わる。
【００５４】
搬送装置１では、搬送手段２は、包装体１００を連続的に搬送してもよいが、搬送と停止とを繰り返す間欠的な搬送が好ましい。この場合、キャリアテープ１０２の凹部１０２ａ同士の中心間距離ｐ分だけ搬送したら、一旦停止し、その間に表面電位を測定することができる。このような間欠搬送により、１つの電子部品１０４を取り出すためにカバーテープ１０３を１回剥離するごとに、当該剥離された剥離部１０３ａの表面電位を安定してより確実に測定することができる。図４、図５には、一例として、剥離部１０３ａ、１つ当たりに、３００００点の測定点を設定して、各測定点での表面電位がどの程度の大きさとなっているのかを示すグラフが描かれている。そして、例えば、各測定点での表面電位の平均値を剥離部１０３ａでの表面電位として用いることができたり、各測定点での表面電位のうちの最大値となった表面電位を剥離部１０３ａでの表面電位として用いることができる。なお、グラフは、表示手段５で表示される。
【００５５】
＜第２実施形態＞
図６は、本発明の電子部品包装体搬送装置の第２実施形態を示す断面側面図である。図７は、図６に示す電子部品包装体搬送装置が備える表示手段に表示された表面電圧を示すグラフである。
【００５６】
以下、これらの図を参照して本発明の電子部品包装体搬送装置および電子部品包装体の搬送方法の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００５７】
本実施形態は、測定手段の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
図６に示すように、本実施形態では、測定手段４は、プローブ４１Ａの他に、プローブ４１Ａと同様の内部構成を有するプローブ（補助プローブ）４１Ｂを有している。
【００５８】
プローブ４１Ｂは、キャリアテープ１０２のカバーテープ１０３が剥離された剥離部（基材側剥離部）１０２ｂに、鉛直上方から近接して配置されている。これにより、プローブ４１Ｂは、カバーテープ１０３がキャリアテープ１０２から剥離されて包装体１００が開封された直後に、剥離部１０２ｂとの間で電位差を生じることとなり、当該剥離部１０２ｂの表面電位を測定することができる。
【００５９】
そして、表示手段５には、測定結果として、図７に示すグラフが表示される。図７では、プローブ４１Ａから測定された剥離部１０３ａの表面電位（図中「Ｅ１」で示す）と、プローブ４１Ｂから測定された剥離部１０２ｂの表面電位（図中「Ｅ２」で示す）と、測定手段４の本体部４２で演算されたこれらの平均電位（図中「Ｅ３」で示す）とが挙げられている。例えば、この平均電位を電子部品１０４の良・不良を判断する判断基準とすることができ、よって、正確な良否判断を行なうことができる。
【００６０】
＜第３実施形態＞
図８は、本発明の電子部品包装体搬送装置の第３実施形態を示す断面側面図である。図９および図１０は、それぞれ、図８に示す電子部品包装体搬送装置が備える表示手段に表示された表面電圧を示すグラフである。
【００６１】
以下、これらの図を参照して本発明の電子部品包装体搬送装置および電子部品包装体の搬送方法の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
【００６２】
本実施形態は、測定手段の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
図８に示すように、本実施形態では、測定手段４は、プローブ４１Ａの他に、プローブ４１Ａと同様の内部構成を有するプローブ（補助プローブ）４１Ｃを有している。
【００６３】
プローブ４１Ｃは、剥離ローラ３１よりも搬送方向上流側近傍で、キャリアテープ１０２から剥離される以前のカバーテープ１０３に、鉛直上方から近接して配置されている。これにより、プローブ４１Ｃは、未開封状態でキャリアテープ１０２から剥離される以前のカバーテープ１０３との間で電位差を生じることとなり、当該カバーテープ１０３の表面電位を測定することができる。
【００６４】
そして、表示手段５には、測定結果として、図９や図１０に示すグラフが表示される。図９では、プローブ４１Ｃから測定された剥離前のカバーテープ１０３の表面電位（図中「Ｅ４」で示す）と、プローブ４１Ａから測定された剥離部１０３ａの表面電位（図中「Ｅ５」で示す）とが挙げられている。図１０では、前者の表面電位（Ｅ４）と後者の表面電位（Ｅ５）との差（オフセット値（図中「ΔＥ」で示す））が挙げられている。例えば、このオフセット値を電子部品１０４の良・不良を判断する判断基準とすることができ、よって、正確な良否判断を行なうことができる。
【００６５】
以上、本発明の電子部品包装体搬送装置および電子部品包装体の搬送方法を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品包装体搬送装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
【００６６】
また、本発明の電子部品包装体搬送装置および電子部品包装体の搬送方法は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。
【００６７】
また、剥離ローラは、包装体の厚さに応じて上下に移動可能に支持され、その移動先で位置決めがなされるよう構成されていてもよい。
【００６８】
また、搬送手段による搬送は、前記各実施形態ではベルトを用いた搬送であるが、これに限定されず、例えばキャリアテープに予めその長手方向に沿って多数個の孔が形成されている場合には、当該各孔に係合しつつ回転するスプロケット（歯車）を用いた搬送であってもよい。
【符号の説明】
【００６９】
１            電子部品包装体搬送装置（搬送装置）
２            搬送手段
２１          駆動ローラ
２２、２２ａ  アイドラ
２３          無端ベルト
２４          モータ
３            剥離手段
３１          剥離ローラ（第１のローラ）
３２          巻取りローラ（第２のローラ）
３３          モータ
４            測定手段
４１Ａ        プローブ（第１のプローブ）
４１Ｂ        プローブ（補助プローブ）
４１Ｃ        プローブ（補助プローブ）
４１１        センサ電極
４１２        音叉
４１３        アンプ
４２          本体部（制御部）
４２１        増幅器
４２２        積分器
４２３        高圧発生器
４２４        発振器
４２５        同期検波器
４２６        インピータンス整合回路
５            表示手段
６            制御手段
６１          ＣＰＵ（Central Processing Unit）
６２          メモリ
２０          メモリ
１００        電子部品包装体（包装体）
１０１        包材
１０２        キャリアテープ（基材）
１０２ａ      凹部
１０２ｂ      剥離部（基材側剥離部）
１０３        カバーテープ（封止材）
１０３ａ      剥離部（封止材側剥離部）
１０４        電子部品
ｃ            静電容量
ｐ            中心間距離
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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