(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
集電体に活物質層が担持された電極材料を電極形状にカットする工程を含む電極の製造方法であって、
音波の放射圧により前記電極材料を浮揚及び搬送させながら前記電極材料を電極形状にレーザカットするようにしたことを特徴とする電極の製造方法。
【請求項２】
前記集電体は、帯状金属箔であり、
前記帯状金属箔は、レーザカットされた電極を取り出した後に巻き取られることを特徴とする請求項１に記載の電極の製造方法。
【請求項３】
機械振動を出力する振動子と、
集電体に活物質層が担持された電極材料の搬送路に配置され、前記振動子からの機械振動を音波に変換する振動板と、
前記振動板の放射面からの音波の放射圧により前記電極材料を浮揚及び搬送させながらレーザビームの照射により前記電極材料を電極形状にレーザカットするレーザカット機構と、を備えたことを特徴とする電極の製造装置。
【請求項４】
前記集電体は、帯状金属箔であり、
前記レーザカット機構よりも搬送方向の下流側に、レーザカットされた電極を取り出した後の前記帯状金属箔を巻き取る巻取機構を備えたことを特徴とする請求項３に記載の電極の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電極の製造方法および電極の製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
二次電池やキャパシタのような蓄電装置は再充電が可能であり、繰り返し使用することができるため電源として広く利用されている。蓄電装置はケース内に電極組立体が収納されている。電極組立体の構造には、大きくは積層型と捲回型との二種類が存在する。例えば、ＥＶ用途など大容量の二次電池に用いられる積層型の電極組立体は、略矩形のシート状をなす正極電極と負極電極とを、間にセパレータを挟んだ状態で多数枚（例えば数十枚）を積層し、構成される。電極組立体を構成する電極を製造する場合、その製造工程は、例えば、塗工工程、乾燥工程、プレス工程、カット工程等を有する。塗工工程において帯状集電体（例えば金属箔）にスラリー状の活物質合剤を塗布後、乾燥工程およびプレス工程を経て、カット工程において所望の電極形状にカットする。ここで、特に積層型の電極組立体における電極の場合、カット工程では、帯状集電体上に活物質層が担持された電極材料に対し、略矩形の電極を切出し、残った端材を巻取用のリールに巻き取っている。電極を切出す方法としては、プレスカットが多用されているが、例えば、レーザビームを用いたカットも提案されている。
【０００３】
上記の製造工程において、帯状集電体又は電極材料は、搬送経路上では搬送ローラにより支持される。搬送ローラに代え、電極材料を浮かせて搬送する技術もある。例えば、特許文献１ではエアフローティングで電極シートを搬送している。具体的には、エアフローティングゾーンには搬送用ローラが設けられておらず、電極シートはエアフローティングによる完全無接触搬送（エアフロー搬送）が行なわれる。エアフローティングゾーンでは、電極シートの上方と下方からスリット状ノズルを用いて電極シートにエアを吹き付け、電極シートに浮力を与えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−２２８８９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、集電体に活物質層が担持された電極材料から電極形状にカット・分離する工程において、カット後の端材を破断させない為には、電極形状や搬送速度が制限されるという問題がある。例えば、製造時間の短縮する為、搬送速度の高速化を図ると、巻取装置により電極材料に加えるテンションを上げる必要がある。一方で、帯状の電極材料より、効率よく矩形の電極を切出すほど、カット後に残る端材の断面積は小さくなる。このため、搬送速度を上げる、あるいは電極を効率よく切出すほど、電極のカット位置と巻取装置との間で、電極材料が破断しやすくなる。破断する電極材料の端材自体は、製品に用いられるものではないが、この位置で破断すると、カット前の電極材料にテンションを加え、搬送することが出来なくなる。
【０００６】
本発明の目的は、カット工程における電極材料の破断を抑制することができる電極の製造方法および電極の製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明では、集電体に活物質層が担持された電極材料を電極形状にカットする工程を含む電極の製造方法であって、前記電極材料を電極形状にカットする際に、音波の放射圧により前記電極材料を浮揚及び搬送させるようにしたことを要旨とする。
【０００８】
請求項１に記載の発明によれば、集電体に活物質層が担持された電極材料を電極形状にカットする際に、音波の放射圧により電極材料が浮揚及び搬送される。よって、電極材料の搬送経路上でも順方向へ力を付与することにより電極材料（の端材）に加わる力を分散してカット工程における電極材料の破断を抑制することができる。
【０００９】
請求項２に記載のように、請求項１に記載の電極の製造方法において、前記音波の放射圧による浮揚及び搬送は、レーザカットの際に行われるとよい。
請求項３に記載の発明では、集電体に活物質層が担持された電極材料を電極形状にカットする工程を含む電極の製造方法であって、前記電極材料を電極形状にカットした後に、音波の放射圧により前記電極材料を浮揚及び搬送させるようにしたことを要旨とする。
【００１０】
請求項３に記載の発明によれば、集電体に活物質層が担持された電極材料を電極形状にカットした後に、音波の放射圧により電極材料が浮揚及び搬送される。よって、電極材料の端材と電極を同時搬送することによりカット工程における電極材料の破断を抑制することができる。
【００１１】
請求項４に記載のように、請求項３に記載の電極の製造方法において、前記音波の放射圧による浮揚及び搬送は、プレスカットによるカット後に行われるとよい。
請求項５に記載の発明では、機械振動を出力する振動子と、集電体に活物質層が担持された電極材料の搬送路に配置され、前記振動子からの機械振動を音波に変換する振動板と、前記振動板の放射面からの音波の放射圧により前記電極材料を浮揚及び搬送させた状態でレーザビームの照射により前記電極材料を電極形状にレーザカットするレーザカット機構と、を備えたことを要旨とする。
【００１２】
請求項５に記載の発明によれば、振動子の出力する機械振動が、集電体に活物質層が担持された電極材料の搬送路に配置された振動板において音波に変換される。レーザカット機構において、振動板の放射面からの音波の放射圧により電極材料を浮揚及び搬送させた状態でレーザビームの照射により電極材料が電極形状にレーザカットされる。よって、カット工程における電極材料の破断を抑制することができる。
【００１３】
請求項６に記載の発明では、集電体に活物質層が担持された電極材料を電極形状にプレスカットするプレスカット機構と、機械振動を出力する振動子と、前記電極形状にプレスカット後の前記電極材料の搬送路に配置され、前記振動子からの機械振動を音波に変換する振動板と、前記振動板の放射面からの音波の放射圧により前記電極材料を浮揚及び搬送させつつ前記プレスカットした電極をピックアップするピックアップ機構と、を備えたことを要旨とする。
【００１４】
請求項６に記載の発明によれば、プレスカット機構において、集電体に活物質層が担持された電極材料が電極形状にプレスカットされる。振動子の出力する機械振動が、電極形状にプレスカット後の電極材料の搬送路に配置された振動板において音波に変換される。ピックアップ機構において、振動板の放射面からの音波の放射圧により電極材料を浮揚及び搬送させつつプレスカットした電極がピックアップされる。よって、カット工程における電極材料の破断を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、カット工程における電極材料の破断を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】電極の製造装置の概略斜視図。
【図２】（ａ）は超音波搬送装置の平面図、（ｂ）は超音波搬送装置の側面図、（ｃ）は超音波搬送装置の正面図。
【図３】超音波搬送装置の原理説明図。
【図４】レーザカット機構の概略説明図。
【図５】レーザカットの概略説明図。
【図６】レーザカットの概略説明図。
【図７】別例の電極の製造装置の概略斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、リチウムイオン二次電池に具体化した一実施形態を図面にしたがって説明する。
図１に示すように、電極の製造装置１０は、集電体としての帯状金属箔３０を供給する供給機構２０と、塗工装置２１と、乾燥装置２２と、プレス装置２３と、レーザカット機構２４と、ピックアップ機構２５と、巻取機構２６と、超音波搬送装置４０と、を有する。帯状金属箔３０の搬送方向に沿って、順に、供給機構２０、帯状金属箔３０に活物質合剤を塗布する塗工装置２１、活物質合剤を乾燥する乾燥装置２２、プレス装置２３、電極形状にレーザカットするレーザカット機構２４、電極の分離を行うピックアップ機構２５、巻取機構２６が配置されている。
【００１８】
供給機構２０は、帯状金属箔３０が巻装された供給ロール２０ａを備える。帯状金属箔３０は長手方向が供給ロール２０ａの周方向に延びる状態で供給ロール２０ａに巻装され、この帯状金属箔３０の長手方向に直交する方向を短手方向とする。供給ロール２０ａは、支持機構によって回転可能に支持されている。そして、供給機構２０は、塗工装置２１へ帯状金属箔３０を供給する。
【００１９】
塗工装置２１は第１ダイヘッド２１ａを備え、この第１ダイヘッド２１ａの吐出口（図示せず）は、帯状金属箔３０の上方において、帯状金属箔３０の上面に対向配置されている。また、塗工装置２１は第２ダイヘッド２１ｂを備え、この第２ダイヘッド２１ｂの吐出口（図示せず）は、帯状金属箔３０の下方において、帯状金属箔３０の下面に対向配置されている。そして、第１ダイヘッド２１ａの吐出口からは、供給ロール２０ａから送り出された帯状金属箔３０の上面に、活物質層３１となるスラリー（活物質合剤）が塗布される。また、第２ダイヘッド２１ｂの吐出口からは、供給ロール２０ａから送り出された帯状金属箔３０の下面に、活物質層３１となるスラリー（活物質合剤）が塗布される。活物質合剤は、活物質、導電助剤、及びバインダー（結着剤）を混合し、溶剤を添加して混練したものである。
【００２０】
このようにして、塗工装置２１は帯状金属箔３０に、活物質層３１となるスラリー（活物質合剤）を塗布する。即ち、塗工装置２１によって帯状金属箔３０に両面に、活物質層３１となるスラリー（活物質合剤）が塗布される。
【００２１】
乾燥装置２２は、活物質層３１となるスラリー（活物質合剤）を乾燥させる。具体的には、乾燥装置２２は、熱源からの熱によって、帯状金属箔３０の両面に形成した活物質層３１となるスラリー（活物質合剤）を乾燥させる乾燥機２２ａを備える。そして、乾燥機２２ａの内部において、帯状金属箔３０に塗布された活物質層３１となるスラリー（活物質合剤）が乾燥される。
【００２２】
プレス装置２３は、乾燥装置２２を通過した後の帯状金属箔３０を、その表面と直交する方向からプレスする。プレス装置２３は、帯状金属箔３０を、回転するプレスローラ２３ａ，２３ｂで挟み込んで加圧して所定の厚みにする。このようにして、帯状金属箔３０に活物質層３１が担持された電極材料３２が形成される。
【００２３】
レーザカット機構２４では、帯状金属箔３０に活物質層３１が担持された電極材料３２を所望の電極３３（図２（ａ）参照）の形状にレーザカットする。レーザカット機構２４は、図４に示すように、集光レンズ２４ａとアシストガスノズル２４ｂを備える。レーザビームＬｂが集光レンズ２４ａにより集光されて電極材料３２に照射される。また、アシストガスノズル２４ｂを通してレーザアシストガスが電極材料３２におけるレーザビームの照射される部位に吹き付けられる。そして、電極材料３２にレーザアシストガスを吹き付けつつレーザビームＬｂの照射により貫通孔３４（図５，６参照）が形成される。このとき、レーザビームが走査されて電極材料３２に連続する貫通孔３４が形成され、所望の電極形状にレーザカットされる。
【００２４】
このように、レーザカット機構２４において、電極材料３２が電極形状にカットされ、電極の製造方法として帯状金属箔３０に活物質層３１が担持された電極材料３２を電極形状にカットする工程を含む。
【００２５】
超音波搬送装置４０は、電極材料３２の搬送路におけるレーザカットを行う部位の配置されている。そして、超音波搬送装置４０は、音波の放射圧で電極材料３２を浮揚及び搬送する。
【００２６】
詳しくは、図２に示すように、超音波搬送装置４０は、電極材料３２の搬送路に配置された３枚の振動板４１，４２，４３と、３個のホーン４４，４５，４６と、３個のランジュバン型の振動子４７，４８，４９と、発振器５０と、３個のホーン５１，５２，５３と、３個のランジュバン型の振動子５４，５５，５６と、を備える。３枚の振動板４１，４２，４３は、帯板状をなし、電極材料３２の搬送路に水平に配置されている。３枚の振動板４１，４２，４３は、電極材料３２の搬送路において電極材料３２（帯状金属箔３０）の短手方向に並べて配置されている。即ち、電極材料３２（帯状金属箔３０）の短手方向における左端側に振動板４１が、短手方向における右端側に振動板４３が、短手方向における中央部に振動板４２が、それぞれ、電極材料３２（帯状金属箔３０）の長手方向に沿って延びるように配置されている。振動板４１，４２，４３は少なくともピックアップ機構２５の配置位置（ピックアップされる位置）まで延設されている。また、振動板４１，４２，４３の上面に離間して、電極材料３２（帯状金属箔３０）が位置する。
【００２７】
振動板４１の一端の下面にホーン４４が振動伝達可能に接続されているとともに振動板４１の他端の下面にホーン５１が振動伝達可能に接続されている。同様に、振動板４２の一端の下面にホーン４５が振動伝達可能に接続されているとともに振動板４２の他端の下面にホーン５２が振動伝達可能に接続されている。振動板４３の一端の下面にホーン４６が振動伝達可能に接続されているとともに振動板４３の他端の下面にホーン５３が振動伝達可能に接続されている。
【００２８】
ホーン４４にはランジュバン型の振動子４７が固定されている。同様に、ホーン４５にはランジュバン型の振動子４８が固定されている。ホーン４６にはランジュバン型の振動子４９が固定されている。各ランジュバン型の振動子４７，４８，４９は発振器５０と接続されている。発振器５０の出力信号により各ランジュバン型の振動子４７，４８，４９が駆動される。
【００２９】
一方、ホーン５１にはランジュバン型の振動子５４が固定されている。同様に、ホーン５２にはランジュバン型の振動子５５が固定されている。ホーン５３にはランジュバン型の振動子５６が固定されている。ランジュバン型の振動子５４，５５，５６には、それぞれ、抵抗ＲとコイルＬが並列に接続されている。
【００３０】
そして、ランジュバン型の振動子４７，４８，４９は機械振動を出力し、ホーン４４，４５，４６を介して振動板４１，４２，４３に送られる。振動板４１，４２，４３はホーン４４，４５，４６を介した振動子４７，４８，４９からの機械振動を音波に変換する。このとき、振動板４１，４２，４３は一方向に進む進行波を発生させて電極材料３２を搬送する推進力を付与しつつ浮揚させる。
【００３１】
また、振動板４１，４２，４３の振動はホーン５１，５２，５３を介して振動子５４，５５，５６に伝達されて機械的エネルギー（振動のエネルギー）が電気的エネルギーに変換される。この電気的エネルギーが抵抗Ｒでジュール熱に変換されて放散される。このようにして、各振動板４１，４２，４３に生じる振動の波が一方向に進む進行波となり、電極材料３２は振動板４１，４２，４３の一端側から他端側へ浮揚状態で搬送される。
【００３２】
これにより、レーザカット機構２４においては、振動板４１，４２，４３の放射面４１ａ，４２ａ，４３ａからの音波の放射圧により電極材料３２を浮揚及び搬送させた状態でレーザビームＬｂの照射により電極材料３２を電極形状にレーザカットすることができる。
【００３３】
図１のピックアップ機構２５は、電極を吸着するチャック部品２５ａ，２５ｂを有する。チャック部品２５ａ，２５ｂは水平方向および上下方向に移動できるようになっている。そして、チャック部品２５ａ，２５ｂはレーザカット後の電極３３（図２（ａ）参照）を吸着するとともにその状態で上動して所望の位置まで運んで離すようになっている。このようにして、ピックアップ機構２５はレーザカットされた電極３３を取り出す。
【００３４】
図１の巻取機構２６は、巻取ロール２６ａを備える。巻取ロール２６ａは、一定の回転速度で回転し、供給ロール２０ａから送り出される帯状金属箔３０を巻取る。そして、電極を取り出した後の帯状金属箔３０は巻取機構２６で巻き取られる（リールで巻き取っている）。
【００３５】
次に、電極の製造装置１０の作用について説明する。
図１の塗工装置２１により帯状金属箔３０に両面に活物質層３１となる活物質合剤を塗布する。そして、乾燥装置２２により帯状金属箔３０に塗布された活物質合剤を乾燥する。さらに、プレス装置２３により帯状金属箔３０をプレスする。このようにして、集電体としての帯状金属箔３０に活物質層３１が担持された電極材料３２が形成される。
【００３６】
そして、レーザカット機構２４においてレーザアシストガスを吹き付けながら集光レンズ２４ａにより集光されたレーザビームＬｂを電極材料３２に照射して所望の電極形状にレーザカットする。このようにして帯状金属箔３０に活物質層３１が担持された電極材料３２を電極形状にレーザカットする。
【００３７】
電極材料３２を電極形状にカットする際に、音波の放射圧により電極材料３２を浮揚及び搬送させる。即ち、音波による放射圧による浮揚及び搬送がレーザカットの際に行われる。
【００３８】
詳しくは、超音波搬送装置４０により電極材料３２を超音波によって、浮揚、及び、電極材料３２の搬送経路上において順方向に力を付与して搬送させる。具体的には、ランジュバン型の振動子４７，４８，４９の駆動によりホーン４４，４５，４６を介して振動板４１，４２，４３を振動させる。図２に示すように、水平に配置された振動板４１，４２，４３の上方に電極材料３２が位置している。カット後の電極材料３２の端材と電極とは同時に搬送される。電極材料３２の搬送経路上でも順方向へ力が付与されるので電極材料３２（の端材）に加わる力が分散される。
【００３９】
一般的にカット後の端材を破断させない為には搬送速度が制限され、製造時間の短縮する為に搬送速度の高速化を図ると巻取のために電極材料に加えるテンションを上げる必要があり、搬送速度を上げるほど電極カット位置と巻取部との間で電極材料が破断しやすくなる。本実施形態では、レーザカットした後に電極材料３２の破断が抑制される。
【００４０】
つまり、所望の電極形状にレーザカットした後においては電極材料３２の断面積が小さくなってしまい強度が低下している。そのため、目標マシンサイクルタイム（ＭＣＴ）を０．１秒以下／枚を実現するために、搬送速度を速くすることが困難となるが、電極材料３２を引っ張ることなく電極材料３２に対して超音波で搬送の推進力を付与することにより目標マシンサイクルタイム（ＭＣＴ）を０．１秒以下／枚を実現することができる。即ち、超音波により浮揚させつつ搬送して電極切れを防止することができる。より詳しくは、レーザカット後において単にテンションだけで引っ張ると断面積が小さくなっているので切れやすくなるが、超音波により搬送方向に推進力を付与することにより強度が弱い電極材料３２を搬送することができる（電極をピックアップ後は廃却するため特にリールに巻き取る必要はなく回収ボックスに投入する等そのまま破棄してもよい）。
【００４１】
また、一般的にカット後の端材を破断させない為には電極形状が制限され、効率よく矩形の電極を切出すほどカット後に残る端材の断面積は小さくなり、電極を効率よく切出すほど電極カット位置と巻取部との間で電極材料が破断しやすくなる。本実施形態では電極材料３２の破断が抑制されるので、効率よく矩形の電極を切出すことができる。
【００４２】
ここで、図３に示すように、振動板４１，４２，４３と電極材料３２との距離をｈ、振動板４１，４２，４３の振動の際の振幅をα、浮揚力をＷとすると、浮揚力Ｗは次の（１）式のように表される。
【００４３】
Ｗ∝α／ｈ                        ・・・（１）
空中に浮揚した状態では、浮揚力Ｗが重力と釣り合っている。すなわち、音波の放射圧が適切に作用する条件下において、振幅αと浮揚距離ｈとは比例する。
【００４４】
図３に示すように、振動板４１，４２，４３は超音波振動する。このとき、振幅αを制御することで、電極材料３２の上下方向の位置を精度良く制御することができる。
図４に示すように、レーザビームＬｂが走査されて、電極材料３２に連続する貫通孔３４が形成され、所望の電極形状にレーザカットされる。
【００４５】
ここで、図５に示すように、レーザカットで発生したスパッタ３５は、超音波の振動によりレーザカットした電極から振り落とされる。
また、図６に示すように、発生したドロス３６、即ち、溶融金属のカスは異物となり、電池として組み上げたときに短絡の原因となる。ここで、本実施形態では、レーザカットで発生したドロス３６は、超音波搬送の超音波の振動によりレーザカットした電極から振り落とされる。
【００４６】
なお、電極材料３２は、プレス装置２３でプレスして平坦化されているので超音波による浮揚により上下方向に１００μｍ単位で浮揚させ、レーザカット機構２４でレーザカットする際にピントを合わせることができる。つまり、電極材料３２が平坦なので、超音波振動により、電極材料３２を、浮揚距離ｈを数１００μｍ程度とすることができる。これにより、電極材料３２を浮かせた状態で精度よくレーザカットすることができる。
【００４７】
レーザカットされた電極３３はピックアップ機構２５において電極３３が取り出される。電極３３を取り出した後の帯状金属箔３０は巻取機構２６で巻き取られる。
電極材料３２を電極形状にレーザカットする際に、エアフローティング方式を用いると、電極材料３２の上下方向の位置決めを行うことが困難である。具体的には、電極材料３２を搬送するときに、仮に、電極材料の下方より供給されるエアの強さを一定に制御したとしても、上下方向にたなびき、レーザビームの焦点位置であるカット位置にズレを生じてしまいレーザカット不良を招くおそれがある。また、レーザアシストガスの流れによっても上下方向の位置決めすることが困難になる。
【００４８】
本実施形態では、図１のように超音波搬送装置４０を用いて音波の放射圧で電極材料３２を浮揚及び搬送して電極材料３２を上下方向に位置決めしており、レーザカット時に上下位置の位置決め精度の向上が図られる。よって、レーザカット時に高速、具体的には、目標マシンサイクルタイム（ＭＣＴ）を０．１秒以下／枚にして、電極を搬送するとレーザアシストガス等で上下方向にたなびきレーザビームの焦点位置と電極カット位置にズレを生じ、レーザカット不良が発生してしまうのを防止することができる。また、駆動ローラ等による接触式送出しに比べ本実施形態では非接触により搬送力を付与しており、活物質層表面の傷付きや活物質の剥離が防止される。さらに、非接触での位置決めのため電極表面に凹凸（キズ）をなくすことができ電池として組み上げたときに凸部分に負極でのＬｉが先に析出してしまうことが防止できる。
【００４９】
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）電極の製造方法として、帯状金属箔３０に活物質層３１が担持された電極材料３２を電極形状にカットする工程を含む電極の製造方法であって、電極材料３２を電極形状にカットする際に、音波の放射圧により電極材料３２を浮揚及び搬送させるようにした。よって、電極材料３２の搬送経路上でも順方向へ力を付与することにより電極材料３２（の端材）に加わる力を分散してカット工程における電極材料３２の破断を抑制することができる。
【００５０】
（２）音波の放射圧による浮揚及び搬送は、レーザカットの際に行われる。よって、レーザカット時の上下位置の位置決め精度を向上することかできる。
（３）超音波搬送の微細振動によりドロスを排除することができる。詳しくは、発生したドロス３６を超音波の振動によりレーザカットした電極から振り落とすことができる。そのため、溶融中および凝固した玉状ドロスなどを、後工程で異物として電極に付着することを回避して短絡を未然に防止することができる。
【００５１】
（４）駆動ローラによる送出し方式に比べて、非接触による搬送力付与により、活物質層表面の傷付きや活物質の剥離を防止することができる。
（５）単なる浮揚装置であるエアフローティング方式に比べて、カット後の端材と電極との同時搬送を行うことができる。
【００５２】
（６）振動板は一方向へ進む進行波を発生させて電極材料３２を搬送する推進力を付与しつつ浮揚させるので、電極（浮揚物体）間に生じる音響流（空気流れ）により、レーザカットで発生したスパッタ３５やレーザカットで発生したドロス３６等を取り除くことも可能となる。さらに、強制的に風を流せば更にドロス（カス）３６等を排斥することが容易となる。
【００５３】
（７）電極の製造装置の構成として、機械振動を出力する振動子４７，４８，４９と、帯状金属箔３０に活物質層３１が担持された電極材料３２の搬送路に配置され、振動子４７，４８，４９からの機械振動を音波に変換する振動板４１，４２，４３を備える。さらに、振動板４１，４２，４３の放射面４１ａ，４２ａ，４３ａからの音波の放射圧により電極材料３２を浮揚及び搬送させた状態でレーザビームＬｂの照射により電極材料３２を電極形状にレーザカットするレーザカット機構２４を備える。よって、カット工程における電極材料３２の破断を抑制することができる。
【００５４】
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
・レーザカットの際にファイバレーザ方式でもよい。
・振動板４１，４２，４３の構成として、表面にレーザ光反射用のニッケル等のメッキを施してもよい。つまり、レーザビームが透過した場合、振動板が黒色であると吸収して溶けることが懸念されるがメッキ層によりレーザビームを反射してレーザビームが当たってもダメージを受けにくいようにする。
【００５５】
・電極材料３２の搬送路において搬送路に沿って複数枚の振動板を並べて配置し、振動板と振動板との間においてレーザカットしてもよい。
・カット工程は、レーザカット工程ではなく、図７に示すように、プレスカット工程であってもよく、プレスカット機構６０は、カット用金型６０ａ，６０ｂを有する。そして、電極材料３２を電極形状にカットした後に、音波の放射圧により電極材料３２を浮揚及び搬送させる。つまり、音波の放射圧による浮揚及び搬送を、プレスカットによるカット後に行うこととし、カット後の端材と電極とを同時搬送する。
【００５６】
詳しくは、図７において、プレスカット機構６０は、カット用金型６０ａ，６０ｂを電極材料３２に向かって下動させることにより電極材料３２を電極形状にプレスカットする。超音波搬送装置４０は、図２に示した構成と同様な構成としており、３枚の振動板４１，４２，４３と、３個のホーン４４，４５，４６と、３個のランジュバン型の振動子４７，４８，４９と、発振器５０と、３個のホーン５１，５２，５３と、３個のランジュバン型の振動子５４，５５，５６と、を備える。ランジュバン型の振動子５４，５５，５６には、それぞれ、抵抗ＲとコイルＬが並列に接続されている。電極形状にプレスカット後の電極材料３２の搬送路に、振動板４１，４２，４３が配置され、振動板４１，４２，４３においてホーン４４，４５，４６を介した振動子４７，４８，４９からの機械振動を音波に変換する。また、振動板４１，４２，４３の振動はホーン５１，５２，５３を介して振動子５４，５５，５６に伝達されて機械的エネルギー（振動のエネルギー）が電気的エネルギーに変換される。図７のピックアップ機構２５は、振動板４１，４２，４３の放射面４１ａ，４２ａ，４３ａからの音波の放射圧により電極材料３２を浮揚及び搬送させつつプレスカットした電極をピックアップする。
【００５７】
このようにすると、プレスカットの際にプレスの刃に電極片が付き、それがゴミとなって落ちても、超音波振動により振り落して異物の付着を防止できるとともに異物による電極表面のキズの発生を防止して電極の欠陥を削減できる。
【００５８】
なお、本実施形態の超音波搬送方式を用いない場合には、電極材料３２から電極を完全に分離（カット）せず、ピックアップ直前に残した一部を切断することになる。
よって、以下のような効果を得ることができる。
【００５９】
（８）電極の製造方法として、帯状金属箔３０に活物質層３１が担持された電極材料３２を電極形状にカットする工程を含む電極の製造方法であって、電極材料３２を電極形状にカットした後に、音波の放射圧により電極材料３２を浮揚及び搬送させる。よって、電極材料３２の端材と電極を同時搬送することによりカット工程における電極材料３２の破断を抑制することができる。
【００６０】
（９）音波の放射圧による浮揚及び搬送は、プレスカットによるカット後に行われるので、実用的である。
（１０）電極の製造装置の構成として、帯状金属箔３０に活物質層３１が担持された電極材料３２を電極形状にプレスカットするプレスカット機構６０と、機械振動を出力する振動子４７，４８，４９と、電極形状にプレスカット後の電極材料３２の搬送路に配置され、振動子４７，４８，４９からの機械振動を音波に変換する振動板４１，４２，４３を備える。さらに、振動板４１，４２，４３の放射面４１ａ，４２ａ，４３ａからの音波の放射圧により電極材料３２を浮揚及び搬送させつつプレスカットした電極をピックアップするピックアップ機構２５を備える。よって、カット工程における電極材料３２の破断を抑制することができる。
【００６１】
・超音波搬送装置における振動子をフィードバック制御してもよい。詳しくは、センサで浮揚距離ｈを検出したり搬送速度を検出して、検出した浮揚距離や検出した搬送速度が目標浮揚距離や目標搬送速度となるように発振器５０を調整する。例えば、上記（１）式における振動振幅αを変えることにより浮揚力Ｗをコントロールする。
【００６２】
・金属箔を両面同時に塗布する場合について説明したが、金属箔の片面ずつに塗布する場合に適用してもよい。この場合には片面に塗布し、乾燥・プレスした後、巻き取り、その後にもう一方の面に塗布、乾燥・プレスした後にカット・ピックアップ等を行う。
【００６３】
・ホーン４４，４５，４６，５１，５２，５３はなくてもよい。
・振動子はランジュバン型でなくてもよい。
・蓄電装置としてリチウムイオン二次電池以外に適用してもよい。例えば、ニッケル水素二次電池等に適用してもよい。
【符号の説明】
【００６４】
１０…製造装置、２４…レーザカット機構、２５…ピックアップ機構、３０…帯状金属箔、３１…活物質層、３２…電極材料、４１…振動板、４１ａ…放射面、４２…振動板、４２ａ…放射面、４３…振動板、４３ａ…放射面、４７…振動子、４８…振動子、４９…振動子、６０…プレスカット機構、Ｌｂ…レーザビーム。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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