(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗工対象の表面に１０μｍ〜２００μｍの高低差を有する基板に、ジェットディスペンサーを用いたインクジェット法により、感光性樹脂組成物を塗工する工程と、
前記塗工した感光性樹脂組成物から、硬化処理にて硬化塗膜を形成する工程と、
を有し、
前記感光性樹脂組成物の２５℃における粘度が、１２０〜３３００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする硬化塗膜の形成方法。
【請求項２】
前記高低差が、１０μｍ〜１００μｍであることを特徴とする請求項１に記載の硬化塗膜の形成方法。
【請求項３】
前記感光性樹脂組成物の２５℃における粘度が、２００〜６００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする請求項１または２に記載の硬化塗膜の形成方法。
【請求項４】
前記硬化処理が、活性エネルギー線による露光処理後の熱処理、または該露光処理を経ない熱処理である請求項１乃至３のいずれか１項に記載の硬化塗膜の形成方法。
【請求項５】
前記基板が、プリント配線板である請求項１乃至４のいずれか１項に記載の硬化塗膜の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インクジェット法を用いて基板上に感光性樹脂組成物を吐出して塗膜を形成する硬化塗膜の形成方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板、例えば、プリント配線板に所望の回路パターンを有する絶縁被覆を形成するにあたり、スクリーン印刷法を用いて、感光性樹脂組成物を塗布後、予備乾燥し、回路パターンのランド以外を透光性にしたパターンを有するネガフィルムを感光性樹脂組成物の塗膜上に密着させ、その上から活性エネルギー線を照射し、ランドに対応する非露光領域を希アルカリ水溶液で除去して、塗膜を現像し、ポストキュアを行っていた（特許文献１）。
【０００３】
しかし、プリント配線板に、例えば、回路（銅箔等）やカバーレイなどにより段差部が形成されている場合がある。この場合、スクリーン印刷法を用いて感光性樹脂組成物を塗布すると、段差部近傍の塗膜の膜厚と段差部から離れた部位の塗膜の膜厚とで、ばらつきが生じ、塗膜の均一性が得られないという問題があった。
【０００４】
また、プリント配線板に、例えば、ブラインドビアホール等の凹部が設けられていると、スクリーン印刷法では、凹部に感光性樹脂組成物を十分充填できず、凹部の底面のうち、中央部の塗膜の膜厚と周縁部の塗膜の膜厚とで、ばらつきが生じ、凹部の内部においても、塗膜の均一性が得られないという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−２９３８８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記事情に鑑み、本発明の目的は、基板に、回路やカバーレイなどによる段差部やブラインドビアホール等の凹部が形成されていても、塗膜の厚さを均一化できる硬化塗膜の形成方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の態様は、塗工対象の表面に１０μｍ〜２００μｍの高低差を有する基板に、ジェットディスペンサーを用いたインクジェット法により、感光性樹脂組成物を塗工する工程と、前記塗工した感光性樹脂組成物から、硬化処理にて硬化塗膜を形成する工程と、を有することを特徴とする硬化塗膜の形成方法である。
【０００８】
本発明の態様は、前記高低差が、１０μｍ〜１００μｍであることを特徴とする硬化塗膜の形成方法である。
【０００９】
本発明の態様は、前記感光性樹脂組成物の２５℃における粘度が、１２０〜３３００ｍＰａ・ｓであることを特徴とする硬化塗膜の形成方法である。
【００１０】
本発明の態様は、前記硬化処理が、活性エネルギー線による露光処理後の熱処理、または該露光処理を経ない熱処理である硬化塗膜の形成方法である。
【００１１】
本発明の態様は、前記基板が、プリント配線板である硬化塗膜の形成方法である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の態様によれば、インクジェット法にて感光性樹脂組成物を塗工することにより、塗工対象である基板に、１０μｍ〜２００μｍの高低差（段差部、凹部等）が形成されていても、段差部近傍の硬化塗膜の膜厚と段差部から離れた部位の硬化塗膜の膜厚を均一化でき、また、凹部内部の硬化塗膜の厚さを均一化できる。すなわち、塗工対象の基板に高低差が形成されていても、硬化塗膜の厚さを均一化できる。また、本発明の態様によれば、上記の通り、基板に凹部等の高低差が形成されていても、硬化塗膜の厚さを均一化できるので、本発明の方法にて硬化塗膜を形成することで、基板に、さらにカバーレイを被覆しなくてもよい。
【００１３】
本発明の態様によれば、感光性樹脂組成物の２５℃における粘度が、１２０〜３３００ｍＰａ・ｓであることにより、硬化塗膜の厚さをさらに均一化できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施例におけるジェットディスペンサーを用いた塗膜形成の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
次に、本発明の硬化塗膜の形成方法の実施形態例について説明する。本発明の実施形態例に係る硬化塗膜の形成方法では、ジェットディスペンサーを用いたインクジェット法により、塗工対象の表面に高低差が形成された基板に、感光性樹脂組成物を所定量塗工する。基板の高低差は、例えば、基板上に積層された銅箔等の回路、カバーレイ等のフィルムや、ブラインドビアホール等の凹部などに起因するものである。
【００１６】
基板の高低差の範囲は１０μｍ〜２００μｍ、すなわち、上限値は２００μｍである。このうち、硬化塗膜の厚さをさらに均一化できる点から、基板の高低差の上限値は１００μｍが好ましい。
【００１７】
感光性樹脂組成物の２５℃における粘度は、特に限定されないが、例えば、その下限値は、所定の膜厚に確実に塗工する点から１２０ｍＰａ・ｓが好ましく、塗膜の過剰なぬれ広がりを防止して膜厚をより均一化する点から２００ｍＰａ・ｓがより好ましく、２５０ｍＰａ・ｓが特に好ましい。また、２５℃における粘度の上限値は、塗工性の点から３３００ｍＰａ・ｓが好ましく、各ドットの吐出量の増大を防止することにより、膜厚をより均一化しつつ塗膜の解像性を得る点から１０００ｍＰａ・ｓがより好ましく、８００ｍＰａ・ｓがさらに好ましく、６００ｍＰａ・ｓが特に好ましい。感光性樹脂組成物の２５℃における粘度は、有機溶剤等の希釈剤によって調整できる。
【００１８】
ジェットディスペンサーを用いたインクジェット法では、塗布方向を反転させながら線状塗布を繰り返すことで、面状の塗膜を形成することができる。感光性樹脂組成物の塗工時の膜厚は、基板の使用状況に応じて適宜選択可能であり、例えば、回路基板に塗工する場合には、１０〜１００μｍが挙げられる。
【００１９】
塗工した感光性樹脂組成物に対して硬化処理を行うことで、硬化塗膜を形成する。硬化処理としては、例えば、活性エネルギー線を用いた露光処理後のポストキュア、露光処理を経ずに行われるポストキュア等を挙げることができる。
【００２０】
活性エネルギー線を用いた露光処理の条件としては、感光性樹脂組成物が光硬化する条件であれば、特に限定されず、例えば、紫外線（例えば、波長５０〜４５０ｎｍ）を２００〜２０００ｍＪ／ｃｍ2、好ましくは２５０〜５００ｍＪ／ｃｍ2露光することが挙げられる。ポストキュアの条件としては、例えば、１３０〜１７０℃にて２０〜８０分の加熱時間を挙げることができる。
【００２１】
塗工対象の基板としては、例えば、プリント配線板やフレキシブルプリント配線板等の回路基板を挙げることができる。また、基板に設けられる感光性樹脂組成物の硬化塗膜としては、ソルダーレジスト等の絶縁被膜を挙げることができる。
【００２２】
なお、感光性樹脂組成物に有機溶剤が含まれている場合には、感光性樹脂組成物の塗工後、有機溶剤を揮散させてタックフリーの塗膜とするために、乾燥機等で予備乾燥を行ってから、上記硬化処理を実施してもよい。予備乾燥の条件としては、例えば、６０〜８０℃程度の温度で１５〜６０分間程度の加熱時間を挙げることができる。
【００２３】
感光性樹脂組成物の塗膜を現像する場合には、（予備乾燥後に行う）硬化処理は、露光処理後のポストキュアとすることが好ましい。この場合、感光性樹脂組成物の塗膜上に、回路パターンのランド以外を透光性にしたパターンを有するネガフィルムを密着させ、その上から活性エネルギー線（例えば、紫外線）を照射して、感光性樹脂組成物の塗膜を光硬化させる。
【００２４】
感光性樹脂組成物の光硬化後、前記ランドに対応する非露光領域を希アルカリ水溶液で除去することにより塗膜を現像させる。上記現像方法には、例えば、スプレー法、シャワー法等が用いられ、使用される希アルカリ水溶液としては、特に限定されず、例えば、０．５〜５質量％の炭酸ナトリウム水溶液が挙げられる。現像後、１３０〜１７０℃の熱風循環式の乾燥機等で２０〜８０分間、ポストキュアを行うことにより、基板上に目的とする硬化被膜を形成させることができる。なお、露光処理を経ない場合には、感光性樹脂組成物の塗工後、必要に応じて予備乾燥を行ってから、１３０〜１７０℃の熱風循環式の乾燥機等で２０〜８０分間ポストキュアを行う。
【００２５】
次に、本発明の硬化塗膜の形成方法にて用いる感光性樹脂組成物について、以下に説明する。
【００２６】
上記感光性樹脂組成物としては、例えば、カルボキシル基含有感光性樹脂と、光重合開始剤と、ウレタン（メタ）アクリレートと、エポキシ化合物と、希釈剤と、を含有する感光性樹脂組成物を挙げることができる。
【００２７】
カルボキシル基含有感光性樹脂
カルボキシル基含有感光性樹脂は、特に限定されず、例えば、感光性の不飽和二重結合を１個以上有する樹脂が挙げられる。カルボキシル基含有感光性樹脂として、例えば、１分子中にエポキシ基を２個以上有する多官能エポキシ樹脂のエポキシ基の少なくとも一部に、アクリル酸やメタクリル酸（以下、「（メタ）アクリル酸」ということがある。）等のラジカル重合性不飽和モノカルボン酸を反応させて、エポキシ（メタ）アクリレート等のラジカル重合性不飽和モノカルボン酸化エポキシ樹脂を得て、生成した水酸基に多塩基酸又はその無水物を反応させて得られる、多塩基酸変性エポキシ（メタ）アクリレート等の多塩基酸変性ラジカル重合性不飽和モノカルボン酸化エポキシ樹脂を挙げることができる。
【００２８】
前記多官能性エポキシ樹脂は、２官能以上のエポキシ樹脂であればいずれでも使用可能である。多官能性エポキシ樹脂のエポキシ当量は特に限定されないが、１０００以下が好ましく、１００〜５００が特に好ましい。多官能性エポキシ樹脂には、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂等のゴム変性エポキシ樹脂、ε−カプロラクトン変性エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＡＤ型等のフェノールノボラック型エポキシ樹脂、о−クレゾールノボラック型等のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、環状脂肪族多官能エポキシ樹脂、グリシジルエステル型多官能エポキシ樹脂、グリシジルアミン型多官能エポキシ樹脂、複素環式多官能エポキシ樹脂、ビスフェノール変性ノボラック型エポキシ樹脂、多官能変性ノボラック型エポキシ樹脂、フェノール類とフェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物型エポキシ樹脂等を挙げることができる。また、これらの樹脂にＢｒ、Ｃｌ等のハロゲン原子を導入したものも使用可能である。これらのエポキシ樹脂は単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。
【００２９】
ラジカル重合性不飽和モノカルボン酸は、特に限定されず、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、桂皮酸などを挙げることができ、アクリル酸、メタクリル酸が好ましい。これらのラジカル重合性不飽和モノカルボン酸は単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。
【００３０】
エポキシ樹脂とラジカル重合性不飽和モノカルボン酸との反応方法に特に限定されず、例えば、エポキシ樹脂とラジカル重合性不飽和モノカルボン酸とを適当な希釈剤中で加熱することにより反応させることができる。
【００３１】
多塩基酸又は多塩基酸無水物は、前記エポキシ樹脂とラジカル重合性不飽和モノカルボン酸との反応により生成した水酸基に反応し、樹脂に遊離のカルボキシル基を導入するためのものである。多塩基酸又はその無水物は特に限定されず、飽和、不飽和のいずれも使用可能である。多塩基酸には、例えば、コハク酸、マレイン酸、アジピン酸、クエン酸、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、３−メチルテトラヒドロフタル酸、４−メチルテトラヒドロフタル酸、３−エチルテトラヒドロフタル酸、４−エチルテトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、３−メチルヘキサヒドロフタル酸、４−メチルヘキサヒドロフタル酸、３−エチルヘキサヒドロフタル酸、４−エチルヘキサヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸、メチルヘキサヒドロフタル酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸及びジグリコール酸等が挙げられ、多塩基酸無水物としてはこれらの無水物が挙げられる。これらの化合物は単独で使用してもよく、２種以上混合して使用してもよい。
【００３２】
上記した多塩基酸変性不飽和モノカルボン酸化エポキシ樹脂もカルボキシル基含有感光性樹脂として使用できるが、必要に応じて、上記した多塩基酸変性不飽和モノカルボン酸化エポキシ樹脂のカルボキシル基に、１つ以上のラジカル重合性不飽和基とエポキシ基とを有するグリシジル化合物を反応させることにより、ラジカル重合性不飽和基を更に導入し、感光性をより向上させたカルボキシル基含有感光性樹脂としてもよい。
【００３３】
この感光性をより向上させたカルボキシル基含有感光性樹脂は、前記グリシジル化合物の反応によって、ラジカル重合性不飽和基が、多塩基酸変性不飽和モノカルボン酸化エポキシ樹脂骨格の側鎖に結合するため、光重合反応性が高く、優れた感光特性を有することができる。１つ以上のラジカル重合性不飽和基とエポキシ基とを有する化合物としては、例えば、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールトリアクリレートモノグリシジルエーテル等が挙げられる。なお、グリシジル基は１分子中に複数有していてもよい。上記した１つ以上のラジカル重合性不飽和基とエポキシ基とを有する化合物は、単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。
【００３４】
光重合開始剤
光重合開始剤は、一般的に使用されるものであれば特に限定されず、例えば、エタノン,１−[９−エチル−６−(２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル]−１−(０−アセチルオキシム）等のオキシム系開始剤、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン‐ｎ‐ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、２，２‐ジメトキシ‐２‐フェニルアセトフェノン、２，２‐ジエトキシ‐２‐フェニルアセトフェノン、２‐ヒドロキシ‐２‐メチル‐１‐フェニルプロパン‐１‐オン、１‐ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２‐メチル‐１‐〔４‐（メチルチオ）フェニル〕‐２‐モルフォリノ‐プロパン‐１‐オン、４‐（２‐ヒドロキシエトキシ）フェニル‐２‐（ヒドロキシ‐２‐プロピル）ケトン、ベンゾフェノン、ｐ‐フェニルベンゾフェノン、４，４′‐ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロルベンゾフェノン、２‐メチルアントラキノン、２‐エチルアントラキノン、２‐ターシャリーブチルアントラキノン、２‐アミノアントラキノン、２‐メチルチオキサントン、２‐エチルチオキサントン、２‐クロルチオキサントン、２，４‐ジメチルチオキサントン、２，４‐ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、Ｐ‐ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル等が挙げられる。これらは単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。
【００３５】
光重合開始剤の含配合量は、特に限定されないが、カルボキシル基含有感光性樹脂１００質量部に対して、５〜２０質量部が好ましい。
【００３６】
ウレタン（メタ）アクリレート
ウレタン（メタ）アクリレートは、柔軟性を有する硬化塗膜を得ることに寄与する。ウレタン（メタ）アクリレートは、ウレタンにラジカル重合性不飽和モノカルボン酸である（メタ）アクリル酸を反応させて得られるウレタン（メタ）アクリレートであればよく、特定の化合物に限定されない。ウレタンは、１分子中に２つ以上のイソシアネート基を有する化合物と１分子中に２つ以上のヒドロキシル基を有するポリオール化合物を反応させて得られるものである。
【００３７】
１分子中に２つ以上のイソシアネート基を有する化合物としては、特に限定されないが、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネアート（ＨＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、メチレンジイソシアネート（ＭＤＩ）、メチレンビスシクロヘキシルイソシアネート、トリメチルヘキサメチルジイソシアネート、ヘキサンジイソシアネート、ヘキサメチルアミンジイソシアネート、メチレンビスシクロヘキシルイソシアネート、トルエンジイソシアネート、１，２−ジフェニルエタンジイソシアネート、１，３−ジフェニルプロパンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメチルジイソシアネートなどのジイソシアネートが挙げられる。これらの化合物は単独で使用してもよく、２種以上混合して使用してもよい。
【００３８】
１分子中に２つ以上のヒドロキシル基を有するポリオール化合物は、特に限定されないが、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、１，４−ブチレングリコール、１，３−ブチレングリコール、１，２−ブチレングリコール、１，５−ペンタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２，２−ジメチル−１，３−プロパンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール、２，２−ジエチル−１，３−プロパンジオール、３，３−ジメチロールヘプタン、２−エチル−２−ブチル−１，３−プロパンジオール、１，１２−ドデカンジオール、１，１８−オクタデカンジオールなどのＣ2−Ｃ22アルカンジオールや、２−ブテン−１，４−ジオール、２，６−ジメチル−１−オクテン−３，８−ジオールなどのアルケンジオール等の脂肪族ジオール；１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール等の脂環族ジオール；グリセリン、２−メチル−２−ヒドロキシメチル−１，３−プロパンジオール、２，４−ジヒドロキシ−３−ヒドロキシメチルペンタン、１，２，６−ヘキサントリオール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、２−メチル−２−ヒドロキシメチル−１，３−プロパンジオール、２，４−ジヒドロキシ−３−（ヒドロキシメチル）ペンタン、２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−３−ブタノール等の脂肪族トリオール；テトラメチロールメタン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、キシリトール等の水酸基を４つ以上有するポリオールなどが挙げられる。これらの化合物は単独で使用してもよく、２種以上混合して使用してもよい。
【００３９】
ウレタン（メタ）アクリレートの配合量は、特に限定されないが、カルボキシル基含有感光性樹脂１００質量部に対して、その下限値は、柔軟性を向上させる点から５質量部が好ましく、１０質量部が特に好ましい。一方、その上限値は、感光性の点から５０質量部が好ましい。
【００４０】
エポキシ化合物
エポキシ化合物は、硬化塗膜の架橋密度を上げて十分な強度の硬化塗膜を得るためのものであり、例えば、エポキシ樹脂を添加する。エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂（フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノールノボラック型など）、ビスフェノールＦやビスフェノールＳにエピクロルヒドリンを反応させて得られたビスフェノールＦ型やビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、さらにシクロヘキセンオキシド基、トリシクロデカンオキシド基、シクロペンテンオキシド基などを有する脂環式エポキシ樹脂、トリス（２，３−エポキシプロピル）イソシアヌレート、トリグリシジルトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート等のトリアジン環を有するトリグリシジルイソシアヌレート、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂を挙げることができる。これらの化合物は単独で使用してもよく、２種以上混合して使用してもよい。
【００４１】
エポキシ化合物の配合量は、特に限定されないが、硬化後に十分な強度の塗膜を得る点から、カルボキシル基含有感光性樹脂１００質量部に対して、１０〜５０質量部が好ましく、２０〜４０質量部が特に好ましい。
【００４２】
希釈剤
希釈剤は、感光性樹脂組成物の粘度や乾燥性を調節するためのものである。希釈剤には、例えば、非反応性希釈剤である有機溶剤が挙げられる。有機溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、メタノール、イソプロパノール、シクロヘキサノール等のアルコール類、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素類、石油エーテル、石油ナフサ等の石油系溶剤類、セロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類、カルビトール、ブチルカルビトール等のカルビトール類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、エチルジグリコールアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等のエステル類等を挙げることができる。これらは単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。
【００４３】
また、感光性樹脂組成物には、必要に応じて、着色剤、体質顔料、各種添加剤、消泡剤、難燃剤等を配合してもよい。
【００４４】
次に、本発明の硬化塗膜の形成方法について、他の実施形態例を説明する。本発明の硬化塗膜の形成方法では、塗工領域は特に限定されず、例えば、インクジェット法により塗工された硬化塗膜を、基板全面または基板の所定領域の全面に形成してもよく、これに代えて、段差部とその近傍のみ、凹部の内部のみ等、局所的に形成してもよい。また、必要に応じて、インクジェット法により塗工された硬化塗膜上に、さらなる硬化塗膜を形成してもよい。
【実施例】
【００４５】
次に、本発明の実施例を説明するが、本発明はその趣旨を超えない限り、これらの例に限定されるものではない。
【００４６】
実施例１、比較例１
下記表１に示す各成分を下記表１に示す配合割合にて配合し、３本ロールを用いて室温にて混合分散させて樹脂組成物を作製し、この樹脂組成物に、さらなる希釈剤を所定量添加して、実施例１、比較例１にて使用する感光性樹脂組成物を調製した。そして、調製した感光性樹脂組成物を以下のように塗工して試験片を作製した。
【００４７】
【表１】
0006420793.tif 000002
【００４８】
試験片作製工程
基板：５ｍｍ×５ｍｍの平面視正方形の凹部のパターンがある基板であって、凹部の高低差（深さ）が、それぞれ、３５μｍ、５０μｍ、９０μｍである、３種の基板を用意した。
表面処理：酸処理（５質量％の硫酸水溶液）
塗工：実施例１では、図１に示すように、ジェットディスペンサー（ノードソンＥＦＤ社製、ＰＩＣＯ  ｘＭＯＤ  ＭＶ−１００）で線塗布を繰り返し行い、凹部とその周縁部に塗膜を形成。比較例１では、スクリーン印刷法で凹部とその周縁部に塗膜を形成。
ＤＲＹ膜厚：２０〜２３μｍ
予備乾燥：８０℃、２０分
露光処理：波長２５０〜４５０ｎｍ（光源：メタルハライドランプ）、２５０ｍＪ／ｃｍ２  (オーク社製、「HMW−680GW」）
現像：１質量％の炭酸ナトリウム水溶液、６０秒、スプレー圧０．２ＭＰａ
ポストキュア：１５０℃、３０分
なお、ＤＲＹ膜厚は、導体上のベタ部分に形成された塗膜の膜厚である。
【００４９】
評価
（１）粘度（ｍＰａ・ｓ）
ブルックフィールドＢ型粘度計を用いて、実施例１及び比較例１の感光性樹脂組成物の温度２５℃にて、５０ｒｐｍの粘度を測定した。
【００５０】
（２）塗膜均一性
硬化塗膜を形成した試験片の塗膜断面を顕微鏡（×２００倍）で観察し、膜厚を測定した。膜厚の測定部位は、凹部の中心点１点と、凹部の側壁面から５００μｍの位置であって、該中心点を中心に対称の位置関係である２点の計３点とし、上記３点の膜厚を評価した。
○：３点全ての膜厚が２０μｍ〜２３μｍに入っている。
△：少なくとも１点の膜厚が２０μｍ〜２３μｍに入っていないが、塗膜にかすれは生じていない。
×：塗膜にかすれが発生し、下地が露出している。
【００５１】
評価結果を表１に示す。
【００５２】
表１の実施例１に示すように、インクジェット法にて感光性樹脂組成物を塗工することにより、塗工対象である基板に、３５μｍ〜９０μｍの深さの凹部が形成されていても、凹部内部の硬化塗膜の厚さを均一化できた。特に、９０μｍの深さの凹部でも、平均膜厚が２０μｍ〜２３μｍと、ＤＲＹ膜厚と同程度の膜厚を維持できた。
【００５３】
これに対し、スクリーン印刷法にて感光性樹脂組成物を塗工した比較例１では、５０μｍの深さの凹部で、平均膜厚がＤＲＹ膜厚を維持できず、硬化塗膜の厚さを十分には均一化できなかった。また、９０μｍの深さの凹部では、凹部内部における塗膜の形成自体が不十分となってしまい、塗膜にかすれが発生し、下地が露出してしまった。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明の硬化塗膜の形成方法は、基板に、回路やカバーレイなどによる段差部やブラインドビアホール等の凹部が形成されていても、塗膜の厚さを均一化できるので、例えば、回路基板の絶縁被膜の分野で利用価値が高い。
【図１】
0006420793.tif 000003