(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、
前記基材の上に搭載された半導体チップと、
前記基材と前記半導体チップとを覆うと共に、前記半導体チップから外れた位置の表面に、折り曲げた際の折り目となる溝を備えた長尺状外装材と、
を有し、
前記溝は、前記長尺状外装材の長手方向に対して斜めに延在する二つの溝を交差させたことを特徴とするRFIDタグ。
【請求項２】
基材と、
前記基材の上に搭載された半導体チップと、
前記基材と前記半導体チップとを覆うと共に、折り曲げたときにできる折り目が前記半導体チップから外れるように前記折り目の起点となる凹部を、長尺状外装材の長辺の側部に互いに相対するように複数設けた外装材と、
を有することを特徴とするRFIDタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、RFIDタグに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の情報処理技術の進展や半導体デバイスの小型化に伴い、社会の様々な場面でRFID(Radio Frequency Identifier)タグが使用されている。
【０００３】
RFIDタグは、半導体チップとアンテナとを有しており、アンテナが受信した電磁波により半導体チップが動作する。その半導体チップには管理対象の物品のID情報が記憶されており、ユーザが外部機器を介してそのID情報を読み取ることで物品の管理が行われる。
【０００４】
管理対象は多岐にわたり、例えば、店舗の商品、輸送物、書籍、及びリネン等がRFIDタグで管理され得る。
【０００５】
これらの管理対象の各々に応じてRFIDタグの仕様は最適化される。例えば、衣服やシーツ等のリネンにRFIDタグを取り付ける場合には、リネンを洗濯する際の様々な圧力にも耐え得るようにRFIDタグにはフレキシブル性を持たせることがある。
【０００６】
図１は、洗濯時にリネンを脱水する工程を模式的に示す断面図である。
【０００７】
図１の例では、脱水槽１にリネン２を入れた後に、上からの加圧によって各リネン２を脱水する。RFIDタグの剛性が高すぎるとこの際の圧力によってRFIDタグが破損してしまうので、リネン２に取り付けられるRFIDタグに十分なフレキシブル性を持たせるのが好ましい。
【０００８】
これと同様に、リネンに対してアイロンがけをする工程でもRFIDタグに圧力が加わるので、フレキシブル性のあるRFIDタグを使用するのが好ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０１２−２１２１９８号公報
【特許文献２】特開２０１０−１２２７６４号公報
【特許文献３】特開２００３−１８７２０１号公報
【特許文献４】特開２０１２−８４０５０号公報
【特許文献５】特開２０１１−２２１５９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、フレキシブル性があるRFIDタグが変形すると、その内部に設けられている半導体チップが割れてしてしまうおそれがある。
【００１１】
開示の技術は、上記に鑑みてなされたものであって、半導体チップが割れるのを防止することができるRFIDタグを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
以下の開示の一観点によれば、基材と、前記基材の上に搭載された半導体チップと、前記基材と前記半導体チップとを覆うと共に、前記半導体チップから外れた位置の表面に、折り曲げた際の折り目となる溝を備えた長尺状外装材と、を有し、前記溝は、前記長尺状外装材の長手方向に対して斜めに延在する二つの溝を交差させたことを特徴とするRFIDタグが提供される。
【００１３】
また、その開示の他の観点によれば、基材と、前記基材の上に搭載された半導体チップと、前記基材と前記半導体チップとを覆うと共に、折り曲げたときにできる折り目が前記半導体チップから外れるように前記折り目の起点となる凹部を、長尺状外装材の長辺の側部に互いに相対するように複数設けた外装材と、を有することを特徴とするRFIDタグが提供される。
【発明の効果】
【００１４】
以下の開示によれば、外装材の表面に溝を設け、かつ平面視でその溝を半導体チップから外すので、外力が加わったときにRFIDタグが溝を折り目にして曲がるようになり、その折り目から外れた部分にある半導体チップが割れるのを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、洗濯時にリネンを脱水する工程を模式的に示す断面図である。
【図２】図２は、調査に使用したRFIDタグの断面図である。
【図３】図３は、調査に使用したRFIDタグの平面図である。
【図４】図４（ａ）、（ｂ）は、洗濯により折れ目が付いたRFIDタグの平面図である。
【図５】図５（ａ）、（ｂ）は、洗濯により折れ目が付いたにも関わらず、半導体チップが割れなかったRFIDタグの平面図である。
【図６】図６は、第１実施形態に係るRFIDタグの断面図である。
【図７】図７は、第１実施形態に係るRFIDタグの断面図である。
【図８】図８は、第１実施形態に係るRFIDタグの斜視図である。
【図９】図９は、溝を形成していないRFIDタグが外力によって撓んだ場合の側面図である。
【図１０】図１０は、第１実施形態に係るRFIDタグに外力が加わった場合の斜視図である。
【図１１】図１１は、第１実施形態に係るRFIDタグに更に強い外力が加わった場合の斜視図である。
【図１２】図１２は、第１実施形態の第１例に係るRFIDタグの斜視図である。
【図１３】図１３は、第１実施形態の第２例に係るRFIDタグの斜視図である。
【図１４】図１４は、第１実施形態の第３例に係るRFIDタグの斜視図である。
【図１５】図１５は、第１実施形態の第３例に係るRFIDタグに付く折り目について説明するための斜視図（その１）である。
【図１６】図１６は、第１実施形態の第３例に係るRFIDタグに付く折り目について説明するための斜視図（その２）である。
【図１７】図１７は、第１実施形態の第４例に係るRFIDタグの斜視図である。
【図１８】図１８は、第１実施形態の第５例に係るRFIDタグの斜視図である。
【図１９】図１９は、第１実施形態の第６例に係るRFIDタグの平面図である。
【図２０】図２０は、第１実施形態の第７例に係るRFIDタグの長手方向に沿った断面図である。
【図２１】図２１は、第１実施形態の第８例に係るRFIDタグの長手方向に沿った断面図である。
【図２２】図２２は、第１実施形態の第９例に係るRFIDタグの長手方向に沿った断面図である。
【図２３】図２３は、第１実施形態の第１０例に係るRFIDタグの長手方向に沿った断面図である。
【図２４】図２４は、第１実施形態の第１１例に係るRFIDタグの長手方向に沿った断面図である。
【図２５】図２５（ａ）、（ｂ）は、第１実施形態に係るRFIDタグの製造途中の断面図（その１）である。
【図２６】図２６（ａ）、（ｂ）は、第１実施形態に係るRFIDタグの製造途中の断面図（その２）である。
【図２７】図２７は、第１実施形態に係るRFIDタグの製造途中の断面図（その３）である。
【図２８】図２８は、第２実施形態に係るRFIDタグの斜視図である。
【図２９】図２９は、第２実施形態において折り目について説明するためのRFIDタグの拡大平面図である。
【図３０】図３０は、第２実施形態において、チップ搭載領域と折れ目との位置関係の別の例について説明するための斜視図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本実施形態の説明に先立ち、本願発明者が検討した事項について説明する。
【００１７】
前述のように、リネン用のRFIDタグにおいては、フレキシブル性を持たせておくことで洗濯時の圧力に形状が追従して破損を防止できる。その一方で、このように形状が変形することで、RFIDタグの内部の半導体チップが割れるおそれがある。
【００１８】
本願発明者は、洗濯時に受ける圧力でRFIDタグがどのように折れ曲がるのかを調査した。
【００１９】
図２は、その調査に使用したRFIDタグの断面図である。
【００２０】
このRFIDタグ１０は、PET(polyethylene terephthalate)等の樹脂製のインレット基材１１とその表面上に設けられたアンテナ１２とを有する。アンテナ１２の上には半導体チップ１３が搭載されており、更に半導体チップ１３の上には保護シート１４が貼付される。
【００２１】
保護シート１４は、アンテナ１２や半導体チップ１３を保護する機能を有しており、例えばPETシートを保護シート１４として使用し得る。
【００２２】
なお、その保護シート１４は、インレット基材１１において半導体チップ１３が搭載されていない裏面側にも貼付される。
【００２３】
そして、インレット基材１１の表裏の各々の保護シート１４の上には補強材１６が設けられる。
【００２４】
補強材１６は、例えばPET等の樹脂板であって、半導体チップ１３をその表裏から覆う位置に設けられる。
【００２５】
更に、表裏の補強材１６の上には外装材１８としてゴムシート等の弾性シートが設けられる。
【００２６】
このように外装材１８として弾性シートを用いることでRFIDタグ１０はフレキシブル性を有することになる。
【００２７】
図３は、このRFIDタグ１０の平面図である。
【００２８】
図３に示すように、RFIDタグ１０は平面視で長尺状である。そして、そのRFIDタグ１０の中央付近にチップ搭載領域Rが設けられ、当該領域Rに半導体チップ１３が搭載される。
【００２９】
このようなRFIDタグ１０をリネンに付け、そのリネンと共に洗濯を行ったところ、以下のようにRFIDタグ１０に折れ目Lが付いた。
【００３０】
図４（ａ）、（ｂ）は、洗濯により折れ目Lが付いたRFIDタグ１０の平面図である。
【００３１】
図４（ａ）の例では、RFIDタグ１０の短辺に平行な折れ目Lが、チップ搭載領域Rを通るように付いている。これは、折れ目Lを軸にしてRFIDタグ１０を折り畳むような力が作用したためと考えられる。
【００３２】
一方、図４（ｂ）の例では、RFIDタグ１０の長手方向dに対して斜めの折れ目Lが、チップ搭載領域Rを通るように形成されている。このような折れ目Lは、RFIDタグ１０を捩じるような力が作用したことにより形成されたと考えられる。
【００３３】
図４（ａ）、（ｂ）のいずれの例においても、折れ目Lがチップ搭載領域Rを通ってしまっているため、当該領域Rにある半導体チップ１３（図３参照）が割れてしまった。本願発明者が確認したところ、このように半導体チップ１３が割れてしまう確率は約１／１０００程度であった。
【００３４】
一方、図５（ａ）、（ｂ）は、洗濯により折れ目Lが付いたにも関わらず、半導体チップ１３が割れなかったRFIDタグ１０の平面図である。
【００３５】
このうち、図５（ａ）の例では、図４（ａ）と同様にRFIDタグ１０の短辺に平行な折れ目Lが形成されている。
【００３６】
そして、図５（ｂ）の例では、図４（ｂ）と同様にRFIDタグ１０の長手方向dに対して斜めの折れ目Lが形成されている。
【００３７】
但し、図４（ａ）、（ｂ）の例と異なり、図５（ａ）、（ｂ）の例では折れ目Lがチップ搭載領域Rから外れているため、半導体チップ１３が割れなかった。
【００３８】
また、前述のようにRFIDタグ１０にはアンテナ１２（図３参照）が設けられるが、このように折れ目Lが形成されてもアンテナ１２は断線せず、RFIDタグ１０の信頼性は殆ど低下しなかった。
【００３９】
この結果より、チップ搭載領域Rから折れ目Lを外すことが、半導体チップ１３の割れを防止してRFIDタグ１０の信頼性を向上させるのに有効であることが判明した。
【００４０】
以下に、各実施形態について説明する。
【００４１】
（第１実施形態）
図６は、第１実施形態に係るRFIDタグの断面図である。
【００４２】
このRFIDタグ２０は、衣服等のリネンに取り付けられるフレキシブル性のタグであって、インレット基材２１とその表面上に設けられた導電パターン２２とを有する。
【００４３】
インレット基材２１は、フレキシブル性のある樹脂シートであって、この例では厚さが３０μm〜１００μm程度のPETシートをインレット基材２１として使用する。
【００４４】
また、導電パターン２２は、例えば銀パターンであり、外部機器と通信を行うためのアンテナとして供される。
【００４５】
その導電パターン２２の上には半導体チップ２３が搭載される。導電パターン２２と半導体チップ２３との接続形態は特に限定されない。この例では、はんだバンプや金バンプ等の端子２３ａを介して導電パターン２２と半導体チップ２３とを接続する。
【００４６】
そして、導電パターン２２と半導体チップ２３の上にはPETシート等の保護シート２４が貼付されており、その保護シート２４により導電パターン２２と半導体チップ２３とが保護される。
【００４７】
なお、その保護シート２４は、インレット基材２１において半導体チップ２３が搭載されていない裏面側にも貼付される。
【００４８】
また、保護シート２４の厚さは、RFIDタグ２０のフレキシブル性が失われない程度に薄いのが好ましく、この例ではその厚さを５０μm〜３００μm程度とする。
【００４９】
そして、インレット基材２１の表裏の各々の保護シート２４の上には樹脂製の補強材２６が設けられ、その補強材２６によって半導体チップ２３はその表裏から覆われる。
【００５０】
補強材２６は、半導体チップ２３の周囲のRFIDタグ２０を補強することにより、外力によって半導体チップ２３の周囲のRFIDタグ２０が曲がるのを防止する機能を有する。
【００５１】
この機能を有する限り、補強材２６の膜厚や材料は特に限定されない。但し、RFIDタグ２０の補強の実効性を担保するには、インレット基材２１よりも剛性が高い膜厚と材料の補強材２６を使用するのが好ましい。この点に鑑み、本実施形態では厚さが１００μm〜３００μmのPET板を補強材２６として使用する。
【００５２】
また、PET以外に補強材２６の材料として使用し得る材料としては、例えば、PEN(Polyethylene Naphthalate)やポリイミドもある。
【００５３】
なお、この例では半導体チップ２３の表側と裏側のそれぞれに補強材２６を設けているが、表側と裏側のいずれか一方のみに補強材２６を設けてもよい。
【００５４】
そして、表裏の補強材２６の上には、外装材２８としてゴムシート等の弾性シートが設けられる。このように外装材２８として弾性シートを用いることで、RFIDタグ２０は前述のようにフレキシブル性を有することになる。
【００５５】
なお、外装材２８が厚すぎるとRFIDタグ２０のフレキシブル性が失われてしまう。本実施形態では、外装材２８の厚さを０．５mm〜２．０mmとすることで、RFIDタグ２０のフレキシブル性を維持する。
【００５６】
更に、外装材２８の表面には、RFIDタグ２０が折り曲がる際の折り目となる溝２８ａが設けられる。
【００５７】
図７は、このRFIDタグ２０の平面図である。
【００５８】
なお、前述の図６は図７のI−I線に沿う断面図に相当する。但し、図７においては、上側の保護シート２４と外装材２８とを省略している。
【００５９】
図７に示すように、RFIDタグ２０は長尺状であり、その中央付近には半導体チップ２３が搭載されるチップ搭載領域Rが設けられる。
【００６０】
補強材２６は平面視で矩形状であって、半導体チップ２３を覆う位置に設けられる。
【００６１】
図８は、RFIDタグ２０の斜視図である。
【００６２】
図８とこれ以降の図においては、長尺状のRFIDタグ２０の短手方向をd1で表し、これに直交する長手方向をd2で表す。
【００６３】
そして、前述の溝２８ａは、外装材２８の短手方向d1に直線的に延在すると共に、チップ搭載領域Rから外れた部位に位置する。
【００６４】
また、外装材２８の大きさも特に限定されないが、この例では外装材２８の短辺２８ｘの長さを約６mmとし、外装材２８ｙの長辺２８ｙの長さを約５１mmとする。
【００６５】
次に、溝２８ａの機能について説明する。
【００６６】
図９は、溝２８ａを形成していないRFIDタグ２０が外力によって撓んだ場合の側面図である。
【００６７】
このように撓んだ状態のRFIDタグ２０には、外力に対抗するように曲げモーメントが生じる。図９のようにRFIDタグ２０に溝２８ａがない場合には、RFIDタグ２０の各部分の機械的強度が略均一なので、曲げモーメントによって極端に変形する部分はRFIDタグ２０には生じない。
【００６８】
一方、図１０は、本実施形態のように溝２８ａを形成したRFIDタグ２０に外力が加わった場合の斜視図である。
【００６９】
溝２８ａが形成された部分のRFIDタグ２０は、他の部分と比較して機械的な強度が弱いため、図１０のように外力が加わると溝２８ａが折り目LとなってRFIDタグ２０が折れ曲がる。
【００７０】
このようにRFIDタグ２０が折れ曲がり易くするには、図１０のようにRFIDタグ２０の全幅にわたって溝２８ａを形成するのが好ましい。
【００７１】
また、RFIDタグ２０に加わる外力が強い場合には、図１１のように溝２８ａを境にしてRFIDタグ２０が折り畳まれる。
【００７２】
溝２８ａは、このようにRFIDタグ２０の折り目として機能するものであって、その機能が担保される限り、溝２８ａの幅W（図８参照）と深さは限定されない。本実施形態では、溝２８ａの幅Wを１mm〜２mm程度とし、溝２８ａの深さを０．２mm〜０．３mm程度とする。
【００７３】
このようにRFIDタグ２０は溝２８ａにおいて優先的に折れ曲がるため、溝２８ａ以外の部分のRFIDタグ２０が外力によって折れ曲がる可能性は少ない。
【００７４】
よって、本実施形態のようにチップ搭載領域Rから溝２８ａを外すことで、外力でRFIDタグ２０が折れ曲がった場合でも領域Rにある半導体チップ２３が割れる危険性を低減できる。
【００７５】
特に、衣服等のリネンに取り付けられたRFIDタグ２０は、前述のようにリネンを洗濯する際の様々な圧力で折り曲げられる機会が多いので、本実施形態を適用して半導体チップ２３の割れを防止する実益が高い。
【００７６】
しかも、折り目が付きやすい最上層の外装材２８に溝２８ａを形成することで、RFIDタグ２０の内部に溝を形成する場合よりもRFIDタグ２０を折れ曲がり易くすることもできる。
【００７７】
また、外装材２８の材料であるゴムは弾性に富んでいるため、RFIDタグ２０が折れ曲がったときに溝２８ａから外装材２８が切れてしまう心配も少ない。
【００７８】
更に、外装材２８は溝２８ａにおいてのみその厚さが薄くされており、溝２８ａ以外の部分においては基材２１や導電パターン２２が十分な厚さの外装材２８で保護される。
【００７９】
溝２８ａの形態は上記に限定されない。以下に、溝２８ａの形態の様々な例について説明する。
【００８０】
（第１例）
図１２は、第１例に係るRFIDタグ２０の斜視図である。
【００８１】
本例では、外装材２８の中央部に補強材２６とチップ搭載領域Rとを設ける。
【００８２】
そして、外装材２８の短辺２８ｘから溝２８ａまでの距離ａと、補強材２６から溝２８ａまでの距離bとを等しくする。
【００８３】
補強材２６自体は剛性が高く曲がり難いので、RFIDタグ２０に外力が作用した場合には、補強材２６と短辺２８ｘの各々から等距離にある部分のRFIDタグ２０において曲げモーメントが最大になると考えられる。本例ではその部分に溝２８ａを設けることで、溝２８ａを折り目LにしてRFIDタグ２０が簡単に折れ曲がるようにし、溝２８ａ以外の部分でRFIDタグ２０が折れ曲がる危険性を低減する。
【００８４】
また、本例では補強材２６から外れた部位に溝２８ａを設けることで、補強材２６と溝２８ａとが重ならないようにする。これにより、溝２８ａを折り目にしてRFIDタグ２０が曲がろうとしたときに、剛性が高い補強材２６によってRFIDタグ２０が曲がり難くなるのを防止できる。
【００８５】
（第２例）
図１３は、第２例に係るRFIDタグ２０の斜視図である。
【００８６】
本例においても、外装材２８の中央部に補強材２６とチップ搭載領域Rとを設ける。
【００８７】
但し、本例では、外装材２８の短辺２８ｘよりも補強材２６寄りに溝２８ａを設ける。
【００８８】
RFIDタグ２０に外力が作用した際には、補強材２６のエッジ２６ｘにおいて応力が集中すると考えられる。そのため、このように補強材２６寄りに溝２８ａを設けることで、エッジ２６ｘに集中する応力によってRFIDタグ２０が溝２８ａを折り目Lにして曲がり易くなり、溝２８ａ以外の部分でRFIDタグ２０が折れ曲がる危険性を低減できる。
【００８９】
更に、第１例と同様に補強材２６から外れた部位に溝２８ａが位置するため、剛性が高い補強材２６によってRFIDタグ２０が曲がり難くなるのを防止できる。
【００９０】
（第３例）
図１４は、第３例に係るRFIDタグ２０の斜視図である。
【００９１】
本例においても、外装材２８の中央部に補強材２６とチップ搭載領域Rとを設ける。
【００９２】
但し、本例においては、直線状の溝２８ａを外装材２８の長手方向d2に対して斜めに延在させる。また、補強材２６の両脇の二つの領域Sの各々に、このような斜めの溝２８ａを二つ設け、各溝２８ａ同士を交差させる。
【００９３】
なお、各々の溝２８ａは、外装材２８の一方の長辺２８ｙから他方の長辺２８ｙに延在する。そして、補強材２６の角部２６ａの近傍において、溝２８ａと長辺２８ｙとを交差させる。
【００９４】
図１５及び図１６は、本例に係るRFIDタグ２０に付く折り目Lについて説明するための斜視図である。
【００９５】
図１５の矢印Aの向きにRFIDタグ２０が捻じれた場合であっても、本例のように溝２８ａを斜めに設けることで、その溝２８ａが折り目LとなってRFIDタグ２０が折れ曲がるため、溝２８ａから外れた部分にあるチップ搭載領域Rは曲がらない。
【００９６】
また、図１６の矢印Bの向きにRFIDタグ２０が捻じれても、本例では上記のように各領域Sに向きが異なる二つの溝２８ａを設けているので、図１５におけるのとは別の溝２８ａが折り目LとなってRFIDタグ２０が折れ曲がる。
【００９７】
これにより、本例ではRFIDタグ２０が矢印A（図１５）と矢印B（図１６）のどちらに捻じれても、チップ搭載領域Rにある半導体チップ２３が割れるのを防止できる。
【００９８】
なお、RFIDタグ２０が捻じれた場合には、補強材２６の角部２６ａに応力が集中すると考えられる。そのため、本例のように角部２６ａの近傍において溝２８ａと長辺２８ｙとを交差させることで、角部２６ａに集中する応力によってRFIDタグ２０が溝２８ａで折れ曲がり易くなり、溝２８ａ以外の部分でRFIDタグ２０が折れ曲がる危険性を低減できる。
【００９９】
（第４例）
図１７は、第４例に係るRFIDタグ２０の斜視図である。
【０１００】
第３例と同様に、本例においても外装材２８の長手方向d2に対して溝２８ａを斜めに設ける。
【０１０１】
但し、本例では、外装材２８の短辺２８ｘから長辺２８ｙに溝２８ａを延在させる。
【０１０２】
（第５例）
図１８は、第５例に係るRFIDタグ２０の斜視図である。
【０１０３】
第３例や第４例と同様に、本例においても外装材２８の長手方向d2に対して溝２８ａを斜めに設ける。
【０１０４】
但し、本例においては、外装材２８の一方の短辺２８ｘから他方の短辺２８ｘに溝２８ａを延在させ、外装材２８の中央部に各溝２８ａの交差点を位置させる。
【０１０５】
なお、前述のように溝２８ａに沿ってRFIDタグ２０を曲げ易くするには溝２８ａから補強材２６（図７参照）を外すのが好ましい。但し、本例のように各溝２８ａによってRFIDタグ２０が小さな領域に区画され、当該領域において溝２８ａから外れるように補強材２６を設けるのが難しい場合には、補強材２６を省いてもよい。これについては、次の第６例でも同様である。
【０１０６】
（第６例）
図１９は、第６例に係るRFIDタグ２０の平面図である。
【０１０７】
本例においては、外装材２８の長手方向d2に直線状の溝２８ａが延在する。そして、その溝２８ａによって分けられたRFIDタグ２０の二つの領域のうちの一方にチップ搭載領域Rを設ける。
【０１０８】
本例は、長手方向d2に平行に折れ目Lが付く場合に有効である。
【０１０９】
なお、溝２８ａにおいてRFIDタグ２０が折れ曲がり易くするために、RFIDタグ２０の全長にわたって溝２８ａを形成するのが好ましい。
【０１１０】
（第７例）
図６の例では、表裏の外装材２８の各々に溝２８ａを設けたが、本実施形態はこれに限定されない。
【０１１１】
図２０は、本例に係るRFIDタグ２０の長手方向に沿った断面図である。なお、図２０において、図６で説明したのと同じ要素には図６におけるのと同じ符号を付し、以下ではその説明を省略する。これについては後述の図２１〜図２３においても同様である。
【０１１２】
本例においては、図２０に示すように、表裏の外装材２８のいずれか一方のみに溝２８ａを設ける。
【０１１３】
このようにRFIDタグ２０の一方のみに溝２８ａを設けても、溝２８ａを折り目にしてRFIDタグ２０を折り曲げることができる。
【０１１４】
（第８例）
図２１は、本例に係るRFIDタグ２０の長手方向に沿った断面図である。
本例においては、表裏の外装材２８にそれぞれ一つの溝２８ａを設け、表裏の溝２８ａを互いに相対するように配置する。
【０１１５】
このように表裏に一つずつ溝２８ａを設けても、溝２８ａを折り目にしてRFIDタグ２０を折り曲げることができる。
【０１１６】
（第９例）
図２２は、本例に係るRFIDタグ２０の長手方向に沿った断面図である。
【０１１７】
本例においては、外装材２８の二つの表面２８ｃ、２８ｄのうち、インレット基材２１を向いた表面２８ｄに溝２８ａを設ける。
【０１１８】
これにより、ユーザの目に触れる表面２８ｃに溝２８ｄが現れないため、溝２８ｄが原因でRFIDタグ２０の美観が損なわれるのを防止できる。
【０１１９】
（第１０例）
図２３は、本例に係るRFIDタグ２０の長手方向に沿った断面図である。
【０１２０】
本例においては、外装材２８の二つの表面２８ｃ、２８ｄの両方に、互いに相対するように溝２８ａを設ける。このように各溝２８ａを相対するように設けることで溝２８ａにおいて外装材２８が薄くなり、溝２８ａを折り目にしてRFIDタグ２０が曲がり易くなる。
【０１２１】
（第１１例）
図２４は、本例に係るRFIDタグ２０の長手方向に沿った断面図である。
【０１２２】
本例においては、インレット基材２１の表裏のうち、半導体チップ２３が搭載されている表面側のみに外装材２８を設け、インレット基材２１の裏面側には外装材２８を設けない。
【０１２３】
このように表裏の一方のみに外装材２８を設けても、その外装材２８の溝２８ａが折り目となってRFID２０を折り曲げることができる。
【０１２４】
（製造方法）
次に、本実施形態に係るRFIDタグの製造方法について説明する。
【０１２５】
図２５〜図２７は、本実施形態に係るRFIDタグの製造途中の断面図である。
【０１２６】
まず、図２５（ａ）に示すように、インレット基材２１として厚さが３０μm〜１００μmのPETシートを用意する。そして、そのインレット基材２１の上に蒸着法で銀層を５μm〜２０μm程度の厚さに形成した後、その銀層をパターニングして導電パターン２２とする。
【０１２７】
次いで、図２５（ｂ）に示すように、導電パターン２２の上に半導体チップ２３を搭載する。この例では、はんだバンプや金バンプ等の端子２３ａを介して導電パターン２２と半導体チップ２３とを接続する。
【０１２８】
続いて、図２６（ａ）に示すように、半導体チップ２３側からインレット基材２１に保護シート２４として厚さが５０μm〜３００μmのPETシートを貼付する。同様に、インレット基材２１において半導体チップ２３が搭載されていない裏面側にも保護シート２４を貼付する。
【０１２９】
貼付の方法としては、例えば、不図示の粘着剤を用いてインレット基材２１に保護シート２４を貼付する方法がある。
【０１３０】
次に、図２６（ｂ）に示すように、インレット基材２１の表裏の保護シート２４の上に、不図示の接着剤を用いて補強材２６を貼付する。
【０１３１】
前述のように、補強材２６は外力によってRFIDタグが曲がるのを抑制する役割を担うものであり、本実施形態では厚さが１００μm〜３００μmのPET板を補強材２６として使用する。
【０１３２】
その後に、図２７に示すように、表裏の補強材２６の上に外装材２８としてゴム等の弾性シート貼付し、その外装材２８によってインレット基材１や半導体チップ２３を包み込む。なお、表裏の外装材２８同士は分子接着により接着される。
【０１３３】
また、外装材２８は、本工程の前に予め長尺状に成型されているが、その成型と同時に前述の溝２８ａも形成されるため、溝２８ａを形成する専用の工程は不要である。
【０１３４】
以上により、本実施形態に係るRFIDタグ２０の基本構造が完成する。
【０１３５】
上記したRFIDタグ２０の製造方法によれば、外装材２８の成型と同時に溝２８ａを形成し得るので、工程数の増加を招くことなく半導体チップ２３の割れを防止し得るRFIDタグ２０を製造できる。
【０１３６】
（第２実施形態）
第１実施形態では、図１０等に示したように外装材２８に溝２８ａを設け、その溝２８ａを折り目LにしてRFIDタグ２０が折れ曲がるようにした。
【０１３７】
本実施形態では、以下のように溝を形成せずにRFIDタグ２０が折れ曲がるようにする。
【０１３８】
図２８は、本実施形態に係るRFIDタグ２０の斜視図である。なお、図２８において、第１実施形態で説明したのと同じ要素には第１実施形態におけるのと同じ符号を付し、以下ではその説明を省略する。
【０１３９】
図２８に示すように、本実施形態においては、外装材２８の側部に凹部２８ｗを設ける。凹部２８ｗは、RFIDタグ２０を曲げたときにできる折れ目Lの起点となるものであり、その折れ目Lから外れるようにチップ搭載領域Rが設けられる。
【０１４０】
図２９は、折れ目Lについて説明するためのRFIDタグの拡大平面図である。
【０１４１】
図２９のように凹部２８ｗが形成された外装材２８に外力Fが作用すると、凹部２８ｗにおいては他の部分よりも応力が集中するため、凹部２８ｗを通る折れ目LにおいてRFIDタグ２０が優先的に折れ曲がるようになる。
【０１４２】
再び図２８を参照する。
【０１４３】
図２８に示すように、この例では、外装材２８の二つの長辺２８ｙの各々に、互いに相対するように凹部２８ｗを複数設ける。これにより、外装材２８の短手方向d1に折れ目Lが延在するようになり、外力が加わったときに図１０や図１１と同様にRFIDタグ２０が折り畳まれるようになる。
【０１４４】
更に、このように折れ目Lにおいて優先的が曲がることで、折れ目Lから外れているチップ搭載領域RにおいてRFIDタグ２０が曲がる危険性が少なくなり、当該領域Rにある半導体チップ２３（図７参照）が割れる可能性を低減できる。
【０１４５】
しかも、折り目が付きやすい最上層の外装材２８に凹部２８ｗを形成することで、RFIDタグ２０の内部のインレット基材２１等に凹部を形成する場合よりもRFIDタグ２０を折れ曲がり易くすることもできる。
【０１４６】
また、外装材２８の材料であるゴムは弾性に富んでいるため、RFIDタグ２０が折れ曲がったときに凹部２８ｗから外装材２８が切れてしまう心配も少ない。
【０１４７】
なお、このように折れ目Lの起点となる限り、凹部２８の大きさや形状は特に限定されない。この例では、凹部２８の平面形状を半円状にする。
【０１４８】
更に、チップ搭載領域Rと折れ目Lとの位置関係も図２８の例に限定されない。
【０１４９】
図３０は、チップ搭載領域Rと折れ目Lとの位置関係の別の例について説明するための斜視図である。
【０１５０】
本例では、RFIDタグ２０が捻じれたことにより、各凹部２８ｗを起点とする二つの折れ目L同士が互いに交差した場合を想定している。
【０１５１】
この場合、チップ搭載領域Rにある半導体チップ２３が割れるのを防止するには、チップ搭載領域Rの位置を、各折れ目L同士の交差点Cから長手方向d2にずらすのが好ましい。
【０１５２】
以上説明した各実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
【０１５３】
（付記１）  基材と、
前記基材の上に搭載された半導体チップと、
前記基材と前記半導体チップとを覆うと共に、前記半導体チップから外れた位置の表面に、折り曲げた際の折り目となる溝を備えた外装材と、
を有することを特徴とするRFIDタグ。
【０１５４】
（付記２）  前記外装材は長尺状であり、
前記溝は、前記外装材の長手方向に対して斜めに延在することを特徴とする付記１に記載のRFIDタグ。
【０１５５】
（付記３）  前記溝を二つ設け、二つの前記溝を交差させたことを特徴とする付記２に記載のRFIDタグ。
【０１５６】
（付記４）  前記溝は、前記外装材の一方の長辺から他方の長辺に延在することを特徴とする付記２又は付記３に記載のRFIDタグ。
【０１５７】
（付記５）  前記溝は、前記外装材の短辺から長辺に延在することを特徴とする付記２又は付記３に記載のRFIDタグ。
【０１５８】
（付記６）  前記半導体チップの上に設けられて前記基材を補強する補強材を更に有し、
前記補強材の角部の近傍において、前記溝と前記長辺とが交差することを特徴とする付記４又は付記５に記載のRFIDタグ。
【０１５９】
（付記７）  前記溝は、前記外装材の一方の短辺から他方の短辺に延在することを特徴とする付記２又は付記３に記載のRFIDタグ。
【０１６０】
（付記８）  前記外装材は長尺状であり、
前記溝は、前記外装材の短手方向に延在することを特徴とする付記１に記載のRFIDタグ。
【０１６１】
（付記９）  前記半導体チップの上に設けられて前記基材を補強する補強材を更に有し、
前記溝は、前記外装材の短辺と前記補強材の各々から等距離にあることを特徴とする付記８に記載のRFIDタグ。
【０１６２】
（付記１０）  前記半導体チップの上に設けられて前記基材を補強する補強材を更に有し、
前記溝は、前記補強材から外れた位置であって、前記外装材の短辺よりも前記補強材寄りの位置に設けられたことを特徴とする付記８に記載のRFIDタグ。
【０１６３】
（付記１１）  前記外装材は長尺状であり、
前記溝は、前記外装材の長手方向に延在することを特徴とする付記１に記載のRFIDタグ。
【０１６４】
（付記１２）  前記外装材の前記表面と前記溝とが前記基材側を向いていることを特徴とする付記１乃至付記１１のいずれかに記載のRFIDタグ。
【０１６５】
（付記１３）  前記外装材は、前記基材の表面と裏面のそれぞれに設けられ、表裏の前記外装材の前記溝同士が相対することを特徴とする付記１乃至付記１１のいずれかに記載のRFIDタグ。
【０１６６】
（付記１４）  基材と、
前記基材の上に搭載された半導体チップと、
前記基材と前記半導体チップとを覆うと共に、折り曲げたときにできる折り目が前記半導体チップから外れるように前記折り目の起点となる凹部を側部に備えた外装材と、
を有することを特徴とするRFIDタグ。
【０１６７】
（付記１５）  前記外装材は長尺状であり、
前記外装材の二つの長辺の各々に、互いに相対するように前記凹部が複数設けられたことを特徴とする付記１４に記載のRFIDタグ。
【０１６８】
（付記１６）  複数の前記凹部の各々を起点する複数の前記折り目が互いに交差し、
前記半導体チップの位置を、複数の前記折り目同士の交差点から前記外装材の長手方向にずらしたことを特徴とする付記１５に記載のRFIDタグ。
【符号の説明】
【０１６９】
１…脱水槽、２…リネン、３…加熱ヘッド、４…回転ローラ、１０、２０…RFIDタグ、１１、２１…インレット基材、１２…アンテナ、１３、２３…半導体チップ、１４、２４…保護シート、１６、２６…補強材、２６ａ…角部、２６ｘ…エッジ、１８、２８…外装材、２８ａ…溝、２８ｃ、２８ｄ…表面、２８ｘ…短辺、２８ｙ…長辺、２８ｗ…凹部、２２…導電パターン、２３ａ…端子、L…折れ目。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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