(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープに剥離テープを貼り付け、当該剥離テープを剥離することにより半導体ウエハの表面から保護テープを一体にして剥離する保護テープ剥離方法であって、
前記保護テープの周側面に当接する対向面を有する第１剥離部材を当該周側面に押圧し、保護テープの周縁部分の一部を弾性変形させた状態で剥離する第１剥離過程と、
前記第１剥離部材を退避させた後に、弾性変形した前記保護テープの部分から第２剥離部材によって剥離テープを貼り付けながら当該剥離テープを剥離することによって保護テープを一体にして半導体ウエハから剥離する第２剥離過程と、
を備え、
前記第１剥離部材は、保護テープとの当接面から上方にかけて傾斜面を有し、当該第１剥離部材の押圧によって弾性変形して剥離されてゆく保護テープを傾斜面に載せてゆく
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。
【請求項２】
半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープに剥離テープを貼り付け、当該剥離テープを剥離することにより半導体ウエハの表面から保護テープを一体にして剥離する保護テープ剥離装置であって、
前記半導体ウエハを載置保持する保持テーブルと、
前記半導体ウエハに向けて帯状の剥離テープを供給する剥離テープ供給機構と、
前記保護テープの周側面に当接する対向面を有し、当該対向面を周側面に押圧して保護テープの一部を剥離する第１剥離部材と、
前記第１剥離部材によって剥離された部分に第２剥離部材によって剥離テープを貼り付けるとともに、当該剥離テープを折り返して剥離することによって保護テープを一体にして半導体ウエハから剥離する剥離機構と、
前記保持テーブルに対して第１剥離部材および第２剥離部材を交差させるよう相対的に水平移動させる水平駆動機構と、
前記保護テープと一体化した剥離テープを巻取回収するテープ回収機構と、
を備え、
前記第１剥離部材は、当接面から上方にかけて傾斜面を有する
ことを特徴とする保護テープ剥離装置。
【請求項３】
請求項２に記載の保護テープ剥離装置において、
前記第１剥離部材の当接面が、半導体ウエハの曲率と同じ曲率で凹入湾曲している
ことを特徴とする保護テープ剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ（以下、適宜「ウエハ」という）の回路形成面に貼り付けられた保護テープに剥離テープを貼り付けた後に、当該剥離テープを剥離することにより保護テープを一体にしてウエハから剥離する保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
パターン形成処理の済んだウエハの表面に保護テープが貼り付けられた後、裏面全体を均一にバックグラインド処理が施される。保護テープ付きのウエハは、チップに細断分離するダイシング工程に搬送される前に、表面から保護テープが剥離される。
【０００３】
ウエハ表面から保護テープを剥離する方法としては、例えば次のように実施されている。すなわち、保護テープを剥離する前に、剥離テープの貼付け開始側の保護テープの少なくとも一部を予め剥離する。または、貼付け開始側の保護テープに対して垂直にニードルを突き刺した後に、ニードルとウエハを相対的に交差するように水平移動させることによって保護テープの少なくとも一部をウエハから予め剥離する。すなわち、保護テープが剥がれ易いように剥離起点を形成している。
【０００４】
剥離起点を形成した後に、当該剥離起点から剥離テープを貼り付けて剥離しながら保護テープを一体にしてウエハから剥離している（特許文献１を参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００７ー３１１７３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来方法では次のような問題が生じている。
【０００７】
近年、アプリケーションの急速な進歩に伴う高密度実装を可能にするために、ウエハの薄型化が求められている。また、当該薄型化と同時にウエハのサイズが大きくなる傾向にある。これら薄型化および大型化に伴ってウエハの剛性が低下するので、ウエハの割れが発生しやすくなっている。
【０００８】
そこで、ウエハを補強するために、従来から使用していた保護テープよりも高弾性、弾性限界は大きいが弾性率が小さい、または、これらに厚みを持たせた従来品よりも厚いなど種々の特性を有する保護テープが利用されている。これら保護テープに従来のようにニードルを突き刺した場合、保護テープをウエハから剥離させた剥離起点を形成できないといった問題が生じている。例えば、ニードルが、粘着層に突き刺さるのみで保護テープが剥離されない。保護テープは、ニードルによって部分的に弾性変形するのみで剥離されない。また、ニードルを粘着層から抜き取った後に当該粘着層がもとの形状に戻ってしまう。さらには、保護テープがウエハに貼り付いたまま裂けてしまう。
【０００９】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、ウエハ表面から保護テープを精度よく剥離するこのとのできる保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
【００１１】
すなわち、半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープに剥離テープを貼り付け、当該剥離テープを剥離することにより半導体ウエハの表面から保護テープを一体にして剥離する保護テープ剥離方法であって、
前記保護テープの周側面に当接する対向面を有する第１剥離部材を当該周側面に押圧し、保護テープの周縁部分の一部を弾性変形させた状態で剥離する第１剥離過程と、
前記第１剥離部材を退避させた後に、弾性変形した前記保護テープの部分から第２剥離部材によって剥離テープを貼り付けながら当該剥離テープを剥離することによって保護テープを一体にして半導体ウエハから剥離する第２剥離過程と、
を備え、
前記第１剥離部材は、保護テープとの当接面から上方にかけて傾斜面を有し、当該第１剥離部材の押圧によって弾性変形して剥離されてゆく保護テープを傾斜面に載せてゆく
ことを特徴とする。
【００１２】
（作用・効果）  上記方法によれば、保護テープの周側面に第１剥離部材の当接面を接触させて押圧することにより、保護テープの周縁部分が弾性変形しながら剥離される。当該弾性変形した状態で剥離された保護テープの部分は、接着力が低下している。したがって、当該剥離部分を起点にして剥離テープを貼り付けながら剥離することによって、保護テープをウエハから確実に剥離することができる。すなわち、従来方法のニードルを利用した場合に剥離部分を形成できない保護テープに対して剥離起点となる剥離部位を形成することができる。
【００１３】
なお、上記方法において、第１剥離部材は、保護テープとの当接面から上方にかけて傾斜面を有し、当該第１剥離部材の押圧によって弾性変形して剥離されてゆく保護テープを傾斜面に載せてもよい。
【００１４】
この方法によれば、ウエハから剥離された保護テープが傾斜面に載ってゆくことにより、第１剥離部材による過剰な押圧がウエハに作用するのを抑制することができる。換言すれば、ウエハが破損するのを回避することができる。また、剥離された保護テープの接着面が傾斜面に摺接されるので、接着力を更に低下させることができる。したがって、剥離された部分がウエハに再接着するのを回避することができる。
【００１５】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
【００１６】
すなわち、半導体ウエハの表面に貼り付けられた保護テープに剥離テープを貼り付け、当該剥離テープを剥離することにより半導体ウエハの表面から保護テープを一体にして剥離する保護テープ剥離装置であって、
前記半導体ウエハを載置保持する保持テーブルと、
前記半導体ウエハに向けて帯状の剥離テープを供給する剥離テープ供給機構と、
前記保護テープの周側面に当接する対向面を有し、当該対向面を周側面に押圧して保護テープの一部を剥離する第１剥離部材と、
前記第１剥離部材によって剥離された部分に第２剥離部材によって剥離テープを貼り付けるとともに、当該剥離テープを折り返して剥離することによって保護テープを一体にして半導体ウエハから剥離する剥離機構と、
前記保持テーブルに対して第１剥離部材および第２剥離部材を交差させるよう相対的に水平移動させる水平駆動機構と、
前記保護テープと一体化した剥離テープを巻取回収するテープ回収機構と、
を備え、
前記第１剥離部材は、当接面から上方にかけて傾斜面を有する
ことを特徴とする。
【００１７】
（作用・効果）  この構成によれば、第１剥離部材の当接面を保護テープ周側面に当接させながら押圧することができる。したがって、ニードルに比べて大きい面積で保護の周側面に第１剥離部材を接触させた状態で押圧することができるので、保護テープを弾性変形させながら半導体ウエハから確実に剥離することができる。また、弾性変形した当該剥離部分は、接触力が低下しているので、第２剥離部材で剥離テープを貼り付けながら確実に剥離を開始することができる。すなわち、上記方法を好適に実施することができる。
【００１８】
なお、当該構成において、第２剥離部材を次のように構成してもよい。例えば、第１剥離部材は、当接面から上方にかけて傾斜面を有する。あるいは、第１剥離部材の当接面が、半導体ウエハの曲率と同じ曲率で凹入湾曲するよう構成する。
【００１９】
すなわち、保護テープの剥離過程で半導体ウエハから剥離された保護テープが傾斜面に載ってゆく。すなわち、再１剥離部材による過剰な押圧が保護テープに作用しない。したがって、押圧に伴うウエハの破損を抑制することができる。また、当接面がウエハと同じ曲率と同じ曲率の凹入湾曲を有することにより、保護テープの周側面に当該当接面を確実に当接させることができる。したがって、保護テープを確実に弾性変形させながら剥離することができる。
【００２０】
本発明の保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置によれば、ウエハ表面から保護テープを精度よく剥離することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】保護テープ剥離装置の正面図である。
【図２】保護テープ剥離装置の要部の概略構成を示す平面図である。
【図３】第１剥離部材の斜視図である。
【図４】マウントフレームの斜視図である。
【図５】保護テープの剥離動作を示す図である。
【図６】保護テープの剥離動作を示す図である。
【図７】保護テープの剥離動作を示す図である。
【図８】保護テープの剥離動作を示す図である。
【図９】保護テープの剥離動作を示す図である。
【図１０】変形例の第１剥離部材の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
止する。
【００２３】
図１は、この発明の一実施例に係り、保護テープ剥離装置の全体構成を示した正面図、図２は保護テープ剥離装置の要部の概略構成を示す平面図である。
【００２４】
保護テープ剥離装置は、図１に示すように、保持テーブル１、テープ供給部２、第１剥離機構３、第２剥離機構４およびテープ回収部５から構成されている。
【００２５】
保持テーブル１は、図２に示すように、表面に複数個の吸着孔６を有する金属製のチャックテーブルである。なお、保持テーブル１は、金属製に限らず多孔質のセラミックで形成されたものであってもよい。
【００２６】
また、保持テーブル１は、前後水平に配備された左右一対のレール７に沿って前後にスライド可能に支持された可動台８に支持されている。そして、可動台８は、パルスモータ９で正逆駆動されるネジ軸１０によってネジ送り駆動されるようになっている。なお、これらレール７、可動台８、パルスモータ９、ネジ軸１０などは、本発明の水平駆動機構を構成する。
【００２７】
テープ供給部２は、原反ロールから導出した剥離テープＴｓを後述する第２剥離ユニット２１に案内する。
【００２８】
第１剥離機構３は、昇降台１１から片持ち支持されたアーム１２の先端下部に第１剥ユニット１３を備えている。昇降台１１は、装置基台に設けられた左右一対の縦レール１５を介してスライド昇降可能に支持されており、モータ１６により連結駆動されるボール軸によって昇降される。
【００２９】
第１剥離ユニット１３は、支持フレーム１７に装着された第１剥離部材１８を備えている。第１剥離部材１８は、図３に示すように、保護テープＰＴと接触する平坦な当接面１９を有する金属ブロックで構成されている。なお、傾斜面は、本実施例では、斜め下がりに傾斜しているが、垂直な面であってもよい。したがって、傾斜面は、使用する保護テープＰＴの特性などに応じて、例えば３０°〜９０°の範囲で適宜に設定される。
【００３０】
支持フレーム１７は、軸バネ２０を介してアームに上向きに弾性付勢するよう連結されている。
【００３１】
第２剥離機構４は、図１および図２に示すように、昇降可能な第２剥離ユニット２１などから構成されている。すなわち、装置基台に立設された左右一対の縦フレーム２２に亘ってアルミ引き抜き材からなる支持フレーム２３が固定されている。この支持フレーム２３の左右中央部位に箱形の基台２４が連結されている。また、基台２４に設けられた左右一対の縦レール２５を介してスライド昇降可能に支持された昇降台２６がモータ２７により連結駆動されるボール軸によって昇降される。第２剥離ユニット２１は、昇降台２６に装備されている。
【００３２】
昇降台２６は、上下に貫通した中抜き枠状に構成されている。第２剥離ユニット２１は、昇降台２６の左右に備えられた側板２８の内側下部に設けられている。両側板２８に亘って支持フレーム２９が固定されている。支持フレーム２９の中央に第２剥離部材３０が装着されている。
【００３３】
第２剥離部材３０は、ウエハＷの直径よりも短に板状であり、かつ、先端に向かって先細りのテーパ状に形成されている。当該第２剥離部材３０は、斜め下がり傾斜姿勢で固定されている。
【００３４】
また、第２剥離機構４は、側板２８の後方に供給用のガイドローラ３１が遊転自在に軸支されている。また、第２剥離ユニット２１の上方には複数本の回収用のガイドローラ３２、ニップローラ３３およびテンションローラ３４が配備されている。
【００３５】
回収用のガイドローラ３２は、遊転自在に軸支されている。テンションローラ３４は遊転自在に支持アーム３５に設けられており、当該支持アーム３５を介して揺動可能に配備されている。したがって、テンションローラ３４は、案内巻回された剥離テープＴｓに適度の張力を与える。
【００３６】
これら回収用のガイドローラ３２およびテンションローラ３４は、ウエハＷの直径より大きい長さの幅広ローラに構成されるとともに、その外周面がフッ素樹脂コーティングされた難接着面になっている。
【００３７】
供給用のガイドローラ３１は、剥離テープＴｓの幅よりも長く、かつ、ウエハＷの直径よりも短い幅狭ローラに構成されている。
【００３８】
テープ回収部５は、第２剥離ユニット２１から送り出された保護テープＰＴ付きの剥離テープＴｓを巻取り回収する。
【００３９】
次に、上述の実施例装置の一巡の動作について、図４から図７に基づいて説明する。
【００４０】
図示しない搬送ロボットによって、図４に示すように、支持用の粘着テープＴを介してリングフレームｆにマウントされてなるマウントフレームの状態で保持テーブル１に載置される。保持テーブル１は、粘着テープを介してリングフレームｆおよびウエハＷを吸着保持する。
【００４１】
このとき、第１剥離ユニット１３が予め決めた所定高さまで下降する。すなわち、第１剥離部材１８の当接面１９が、保護テープＰＴの周側面のみと接触する高さまで下降する。
【００４２】
保持テーブル１は、待機位置から剥離テープＴｓの貼付け開始位置に向けて移動を開始する。保持テーブル１が移動する過程で、図５に示すように、第２剥離部材３０が、保護テープＰＴの周側面と接触する。この状態で所定距離（例えば２〜３ｍｍ）移動する。このとき、図６に示すように、保護テープＰＴの周縁部が、第１剥離部材１８の当接面１９と面接触した状態で水平方向に押圧されて弾性変形しながらウエハＷの表面から剥離されてゆく。
【００４３】
この剥離過程で、所定以上の押圧が保護テープＰＴに作用すると、第１剥離ユニット１３を連結支持している軸バネ２０によって、第１剥離ユニット１３が僅かに揺動する。すなわち、過剰な押圧が保護テープＰＴおよびウエハＷに作用しないように抑制している。
【００４４】
保護テープＰＴの周縁部に剥離部位が形成されると、第１剥離部材１８は上方の待機位置へと戻る。保持テーブル１は、そのまま貼付け位置へと移動して停止する。
【００４５】
第２剥離部材３０の先端が、図７に示すように、第１剥離部材１８によって形成された保護テープＰＴの剥離部位に接触する位置に移動する。次に、図８に示すように、モータ２７が作動して第２剥離ユニット２１を所定高さまで下降させる。すなわち、第２剥離部材３０に巻き掛けられている剥離テープＴｓが、剥離部位に押圧されて貼り付けられる。
【００４６】
その後、保持テーブル１は、図９に示すように、前進移動する。このとき、第２剥離部材３０によって保護テープＰＴに剥離テープＴｓが貼り付けられる。同時に、第２剥離部材３０によって剥離テープＴｓを折り返しながら保護テープＰＴを一体にしてウエハＷの表面から剥離してゆく。なお、当該剥離動作に同期して、剥離テープＴｓがテープ供給部２から繰り出されるとともに、テープ回収部５によって使用後の保護テープＰＴの貼り付いている剥離テープＴｓが巻き取り回収されてゆく。
【００４７】
保護テープＰＴの剥離されたウエハＷは、保持テーブル１によって受け渡し位置まで移動する。
【００４８】
以上で実施例装置の一巡の動作が完了し、以後、所定枚数に達するまで同じ動作が繰り返される。
【００４９】
上記実施例装置によれば、ニードルに比べて接触面積の大きい当接面１９を有する第１剥離部材１８によって保護テープＰＴの周側面を押圧するので、保護テープＰＴの周縁部分を弾性変形させながら確実に剥離することができる。また、剥離部位の弾性変形を維持させることができる。
【００５０】
また、弾性変形した保護テープＰＴは、所定以上の押圧が作用すると、第１剥離部材１８の傾斜面を乗り上げてゆく。この過程で、接着面が傾斜面に摺接されるので、接着力が低下するとともに、先端側を僅かにカールさせることもできる。したがって、第１剥離部材１８を退避させてもウエハＷに再接着するのをさせることができる。
【００５１】
なお、本発明は以下のような形態で実施することも可能である。
【００５２】
（１）上記実施例において、第１剥離部材１８は、例えば、図１０に示すように、当接面１９をウエハＷの曲率と同じ曲率で凹入湾曲した当接面１９を有する構成であってもよい。この構成によれば、当接面１９が同じタイミングで保護テープＰＴの周側面と接触するので、
局所的に押圧が作用するのを回避することできる。すなわち、押圧によるストレスがウエハＷにかかるのを回避することができる。
【００５３】
（２）上記実施例では、保持テーブル１を固定して、第１貼付け機構３および第２貼付機構４を移動させるよう構成してもよい。
【００５４】
（３）上記実施例装置は、両面粘着テープによってウエハに貼り合わせてあるガラス基板などの支持板を分離した後にウエハ側に残っている両面粘着テープを剥離するのにも利用することができる。
【符号の説明】
【００５５】
１  …  保持テーブル
２  …  テープ供給部
３  …  第１剥離機構
４  …  第２剥離機構
５  …  テープ回収部
１８  …  第１剥離部材
３０  …  第２剥離部材
ＰＴ  …  保護テープ
Ｔｓ  …  剥離テープ
Ｗ  …  半導体ウエハ
【図１】
0006406942.tif 000002
【図２】
0006406942.tif 000003
【図３】
0006406942.tif 000004
【図４】
0006406942.tif 000005
【図５】
0006406942.tif 000006
【図６】
0006406942.tif 000007
【図７】
0006406942.tif 000008
【図８】
0006406942.tif 000009
【図９】
0006406942.tif 000010
【図１０】
0006406942.tif 000011