(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも基材と接着剤層とが設けられた接着シートの前記接着剤層に貼付された板状部材を支持する支持手段と、
前記板状部材が個片化されて形成される各個片体毎に検査を行い、前記接着シートに貼付された各個片体を合格片体または不合格片体に区別する検査手段の検査結果を基にして、当該合格片体に対応する前記接着シートの基材側にマスク部材を積層可能な積層手段とを備えていることを特徴とする板状部材の処理装置。
【請求項２】
前記積層手段は、前記接着シートの基材側に前記マスク部材で画像を形成可能な画像形成手段を備えていることを特徴とする請求項１に記載の板状部材の処理装置。
【請求項３】
前記積層手段は、シート部材に前記マスク部材が積層された原反を繰り出す繰出手段と、前記原反の前記マスク部材を前記接着シートの基材側に転写させて積層する転写手段とを備えていることを特徴とする請求項１に記載の板状部材の処理装置。
【請求項４】
少なくとも基材と接着剤層とが設けられた接着シートの前記接着剤層に貼付された板状部材を支持する工程と、
前記板状部材が切断によって個片化される各個片体毎に検査を行い、前記接着シートに貼付された各個片体を合格片体または不合格片体に区別する検査工程の検査結果を基にして、当該合格片体に対応する前記接着シートの基材側にマスク部材を積層する工程とを備えていることを特徴とする板状部材の処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状部材の処理装置および処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造工程において、接着シートが貼付された板状部材（半導体ウエハ（以下、単にウエハという場合がある））を所定サイズに切断して個片体（半導体チップ）とし、接着シートに紫外線を照射することで接着シートの接着力を弱め、当該個片体を適宜なピックアップ装置等によってピックアップして被載置部材（リードフレーム）に移載（実装）することが行われている。このような工程に用いる装置として、個片体の回路を検査する装置（例えば、特許文献１参照）と、紫外線等のエネルギー線を照射する装置（例えば、特許文献２参照）とが知られている。
【０００３】
特許文献１に記載されたような装置では、コンタクタ表面に形成された各突起端子を板状部材の各電極に一括して電気的に接触させ、各回路を検査するようになっている。特許文献２に記載されたような装置では、必要に応じて対象物の表面に紫外線遮断マスクを送り出し、対象物の非露光領域を選択するようになっている。
そして、個片体が貼付された接着シートに対し、特許文献２に記載のような装置から紫外線を照射することで、接着シートの接着力を弱めた後、特許文献１に記載のような装置での検査結果に基づいて、合格片体のみをピックアップして被載置部材に移載することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−２２３７０４号公報
【特許文献２】特開平６−２６０４１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述のような特許文献１、２に記載のような装置を用いた工程では、紫外線の照射によって、合格片体と不合格片体との両方に対する接着シートの接着力が弱まるため、例えば不合格片体が検査時の位置からずれてしまい、当該不合格片体がピックアップされ、被載置部材に移載されて世に出回るという不都合がある。また、特許文献２に記載のような紫外線遮断マスクを用い、合格片体に対する接着シートの接着力のみを弱めることで、不合格片体のずれを防止することが考えられるが、不合格片体の位置は板状部材毎に異なるので、不合格片体のみのずれを防止することが困難であり、上記不都合を依然として解消することができない。
【０００６】
本発明の目的は、不合格片体が世に出回ることを防止できる板状部材の処理装置および処理方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するために、本発明の板状部材の処理装置は、少なくとも基材と接着剤層とが設けられた接着シートの前記接着剤層に貼付された板状部材を支持する支持手段と、前記板状部材が個片化されて形成される各個片体毎に検査を行い、前記接着シートに貼付された各個片体を合格片体または不合格片体に区別する検査手段の検査結果を基にして、当該合格片体に対応する前記接着シートの基材側にマスク部材を積層可能な積層手段とを備えている、という構成を採用している。
【０００８】
この際、本発明の板状部材の処理装置では、前記積層手段は、前記接着シートの基材側に前記マスク部材で画像を形成可能な画像形成手段を備えている、ことが好ましい。
また、本発明の板状部材の処理装置では、前記積層手段は、シート部材に前記マスク部材が積層された原反を繰り出す繰出手段と、前記原反の前記マスク部材を前記接着シートの基材側に転写させて積層する転写手段とを備えている、ことが好ましい。
【０００９】
一方、本発明の板状部材の処理方法は、少なくとも基材と接着剤層とが設けられた接着シートの前記接着剤層に貼付された板状部材を支持する工程と、前記板状部材が切断によって個片化される各個片体毎に検査を行い、前記接着シートに貼付された各個片体を合格片体または不合格片体に区別する検査工程の検査結果を基にして、当該合格片体に対応する前記接着シートの基材側にマスク部材を積層する工程とを備えている、という構成を採用している。
【発明の効果】
【００１０】
以上のような本発明によれば、合格片体に対応させてマスク部材を積層することで、合格片体に対する接着力を維持したまま、不合格片体に対する接着力のみを弱めることができる。したがって、合格片体を被載置部材に移載する前に、不合格片体のみを接着シートから取り外しておくことができ、当該不合格片体が被載置部材に移載されることがなくなり、不合格片体が世に出回ることを防止できる。
【００１１】
この際、積層手段として、画像形成手段または転写手段を用いれば、マスク部材で画像を形成するという簡単な方法またはマスク部材を転写するという簡単な方法で、マスク部材を積層することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】（Ａ）は本発明の第１実施形態に係るウエハの処理装置の側面図、（Ｂ）は（Ａ）の底面図。
【図２】本発明の第２実施形態に係るウエハの処理装置の側面図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
［第１実施形態］
以下、本発明の第１実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、各実施形態での同様の構成については、詳細な説明を省略する。
また、第１、第２実施形態において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は、それぞれが直交する関係にあり、Ｘ軸およびＹ軸は、所定平面内の軸とし、Ｚ軸は、前記所定平面に直交する軸とする。さらに、第１、第２実施形態では、Ｙ軸と平行な方向から観た場合を基準とし、方向を示した場合、「上」がＺ軸の矢印方向で「下」がその逆方向、「左」がＸ軸の矢印方向で「右」がその逆方向、「前」がＹ軸の矢印方向であって図１中紙面に直交する手前方向で「後」がその逆方向とする。
【００１４】
図１において、板状部材としてのウエハＷＦの処理装置１０は、少なくとも基材ＢＳと接着剤ＡＤ層とが設けられた接着シートＡＳの接着剤ＡＤ層に貼付されたウエハＷＦを支持する支持手段２０と、ウエハＷＦが個片化されて形成される各個片体としての各チップＣＰ毎に検査を行い、各チップＣＰを合格片体としての合格チップＣＰ１または不合格片体としての不合格チップＣＰ２に区別する検査手段３０と、検査手段３０の検査結果を基にして、合格チップＣＰ１または不合格チップＣＰ２に対応する接着シートＡＳの基材ＢＳ側にマスク部材ＭＳを積層可能な積層手段４０とを備えている。なお、本実施形態の場合、接着剤ＡＤ層は、紫外線、赤外線、マイクロ波、Ｘ線、ガンマ線等の電磁波によって接着力が低下するものが採用されている。また、ウエハＷＦにおける上方の面が回路形成面ＷＦ１とされている。
【００１５】
支持手段２０は、支持面２１Ａから凹んだ凹部２１Ｂを有するテーブル２１を備え、ウエハＷＦが接着シートＡＳを介してリングフレームＲＦと一体化された一体物ＷＫを、減圧ポンプや真空エジェクタ等の図示しない減圧手段によって吸着保持可能に構成されている。
【００１６】
検査手段３０は、各チップＣＰ毎にその回路を検査可能な図示しないプローブを有する検査ヘッド３１と、図示しない駆動機器に支持され検査ヘッド３１を移動可能なアーム３２とを備え、全チップＣＰの回路を一括して検査可能に構成されている。
【００１７】
積層手段４０は、凹部２１Ｂ内においてＸ軸方向に延設された駆動機器としての第１リニアモータ４１と、第１リニアモータ４１のスライダ４１Ａに支持され、Ｙ軸方向に延設された駆動機器としての第２リニアモータ４２と、第２リニアモータ４２のスライダ４２Ａに支持された画像形成手段４３とを備えている。
画像形成手段４３は、凸版印刷、凹版印刷、平版印刷、スクリーン印刷、フレキソ印刷等の方式を用いた印刷機、インクジェットプリンタ等によって構成され、基材ＢＳにマスク部材ＭＳで画像を形成できるようになっている。なお、マスク部材ＭＳは、接着剤ＡＤ層の接着力を低下させる電磁波が透過しないものであればよく、例えば樹脂、ゴム、インキ、ニス等を用いることができる。
【００１８】
以上の処理装置１０において、ウエハＷＦを処理する手順を説明する。
先ず、一体物ＷＫにおけるウエハＷＦに対し、図示しないダイシング装置が回路形成面ＷＦ１側から接着シートＡＳに達する切込ＣＬを形成して複数のチップＣＰを形成する。次に、検査ヘッド３１が支持面２１Ａ上から退避した状態で、人手または多関節ロボットやベルトコンベア等の図示しない搬送手段が、一体物ＷＫを支持手段２０の支持面２１Ａ上に載置して退避する。次いで、支持手段２０が図示しない減圧手段を駆動し、一体物ＷＫを吸着保持した後、検査手段３０が図示しない駆動機器を駆動し、各チップＣＰに対向するように検査ヘッド３１を移動させる。そして、検査手段３０が検査ヘッド３１を駆動し、全チップＣＰの回路を一括して検査することで、チップＣＰが合格チップＣＰ１と不合格チップＣＰ２とに区別され、その位置データがコンピュータやシーケンサ等の図示しない制御手段に記憶される。なお、図１（Ｂ）では、合格チップＣＰ１を白抜きで示し、不合格チップＣＰ２に斜線を付して示した。なお、ウエハＷＦの外周端部に位置し、所定のチップ形状になることのないものや、所定のチップ形状になっていても回路が形成されないものは、端材ＥＣとされ、検査が行われることなくまたは検査を行って、不合格チップＣＰ２として区別される。
【００１９】
そして、積層手段４０が検査手段３０の検査結果を基にして、第１、第２リニアモータ４１、４２を駆動し、図１（Ｂ）中二点鎖線で示す初期位置にある画像形成手段４３を不合格チップＣＰ２に対向させる。その後、積層手段４０が画像形成手段４３を駆動し、不合格チップＣＰ２に対応する領域の全体または一部にマスク部材ＭＳを積層して画像を形成する。積層手段４０が全ての不合格チップＣＰ２に対応する位置にマスク部材ＭＳを積層し終えると、検査手段３０が図示しない駆動機器を駆動し、検査ヘッド３１を支持面２１Ａ上から退避させる。次いで、積層手段４０が第１、第２リニアモータ４１、４２を駆動し、画像形成手段４３を初期位置に復帰させた後、支持手段２０が図示しない減圧手段の駆動を停止する。その後、図示しない搬送手段が一体物ＷＫをピックアップ工程に搬送し、以降上記同様の動作が繰り返される。
【００２０】
処理装置１０で処理された一体物ＷＫから合格チップＣＰ１を被載置部材としてのリードフレームに移載（実装）するときには、先ず、基材ＢＳ側からマスク部材ＭＳを透過しない程度の電磁波を照射することで、合格チップＣＰ１に対する接着材ＡＤ層の接着力を弱める。このとき、不合格チップＣＰ２に対する接着材ＡＤ層は、マスク部材ＭＳによって電磁波が遮られることで、その全体または一部の接着力が維持される。そして、図示しないピックアップ装置が検査手段３０での検査結果を基にして、または、マスク部材ＭＳの有無を検知可能な図示しない検知手段による検知結果を基にして、合格チップＣＰ１のみを一体物ＷＫからピックアップしてリードフレームに移載する。このとき、不合格チップＣＰ２は、接着力が維持された接着材ＡＤ層によって接着シートＡＳに接着しているので、当該不合格チップＣＰ２が検査時の位置からずれてしまうことはなく、ピックアップ装置でピックアップされることはない。
【００２１】
以上のような第１実施形態によれば、不合格チップＣＰ２が検査時の位置からずれてリードフレームに移載されることがなくなり、不合格チップＣＰ２が世に出回ることを防止できる。その上、不合格チップＣＰ２が接着シートＡＳから外れて紛失してしまうことも防止できる。
【００２２】
［第２実施形態］
図２において、処理装置１０Ａは、第１実施形態の処理装置１０に対し、支持手段５０の凹部５１Ｂの形状が支持手段２０の凹部２１Ｂと異なる点と、検査手段３０および積層手段４０の代わりに検査手段６０および積層手段７０を設けた点が相違する。
【００２３】
検査手段６０は、各チップＣＰ毎にその回路を検査可能な図示しないプローブを有する検査ヘッド６１を備え、チップＣＰの回路を１つずつ検査可能に構成されている。
【００２４】
積層手段７０は、シート部材ＳＴにマスク部材ＭＳが積層された原反ＲＳを繰り出す繰出手段８０と、原反ＲＳのマスク部材ＭＳを接着シートＡＳの基材ＢＳ側に転写させて積層する転写手段９０とを備えている。
繰出手段８０は、駆動機器としての回動モータ８１Ａによって回転可能に設けられ、原反ＲＳを支持する支持ローラ８１と、駆動機器としての回動モータ８２Ａによって回転可能に設けられた駆動ローラ８２との間に原反ＲＳを挟み込むピンチローラ８３と、駆動機器としての回動モータ８４Ａによって回転可能に設けられた駆動ローラ８４との間に、マスク部材ＭＳが接着シートＡＳに転写された不要原反ＵＳを挟み込むピンチローラ８５と、駆動機器としての回動モータ８６Ａによって回転可能に設けられ、不要原反ＵＳを回収する回収ローラ８６とを備えている。
転写手段９０は、第１実施形態の画像形成手段４３と同様の第１リニアモータ４１と、第２リニアモータ４２と、第２リニアモータ４２のスライダ４２Ａに支持された転写ヘッド９１とを備えている。
転写ヘッド９１は、サーマルプリンタ、ドットインパクトプリンタ等の印刷機、押圧転写装置、熱転写装置等によって構成され、基材ＢＳにマスク部材ＭＳを転写できるようになっている。なお、マスク部材ＭＳは、接着剤ＡＤ層の接着力を低下させる電磁波が透過しないものであればよく、例えば金属箔、樹脂、ゴム、インキ、ニス等を用いることができる。
【００２５】
以上の処理装置１０Ａにおいて、ウエハＷＦを処理する手順を説明する。
先ず、第１実施形態と同様にして、複数のチップＣＰが形成された一体物ＷＫを支持手段５０の支持面２１Ａ上に載置すると、支持手段５０が一体物ＷＫを保持する。その後、検査手段６０が各チップＣＰに対向するように検査ヘッド６１を移動させるとともに、検査ヘッド６１を駆動し、各チップＣＰを１つずつ検査することで、チップＣＰが合格チップＣＰ１と不合格チップＣＰ２とに区別され、そのデータが図示しない制御手段に記憶される。全てのチップＣＰの検査が完了すると、検査ヘッド６１を支持面２１Ａ上から退避させる。
【００２６】
その後、積層手段７０が検査手段６０の検査結果を基にして、第１、第２リニアモータ４１、４２を駆動し、転写ヘッド９１を不合格チップＣＰ２に対向させる。その後、積層手段７０が転写ヘッド９１を駆動し、不合格チップＣＰ２に対応する領域の全体または一部に原反ＲＳのマスク部材ＭＳを積層する。積層手段７０が全ての不合格チップＣＰ２に対応する位置にマスク部材ＭＳを積層し終えると、第１実施形態と同様にして転写ヘッド９１を初期位置に復帰させた後、支持手段５０が一体物ＷＫの保持を解除する。その後、図示しない搬送手段が一体物ＷＫをピックアップ工程に搬送した後、積層手段７０が回動モータ８１Ａ、８２Ａ、８４Ａ、８６Ａを駆動し、原反ＲＳの未使用部分がウエハＷＦに臨むように当該原反ＲＳを所定長さ繰り出し、以降上記同様の動作が繰り返される。
【００２７】
以上のような第２実施形態でも、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００２８】
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示され、かつ説明されているが、本発明の技術的思想および目的の範囲から逸脱することなく、以上述べた実施形態に対し、形状、材質、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。また、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、材質などの限定の一部もしくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれる。
【００２９】
例えば、合格チップＣＰ１に対応させてマスク部材ＭＳを積層してもよい。この場合、合格チップＣＰ１をリードフレームに移載する前に、基材ＢＳ側からマスク部材ＭＳを透過しない程度の電磁波を照射し、不合格チップＣＰ２に対する接着材ＡＤ層の接着力を弱め、適宜な除去装置で当該不合格チップＣＰ２を接着シートＡＳから取り外しておく。これにより、合格チップＣＰ１をリードフレームに移載する時点で不合格チップＣＰ２が存在せず、当該不合格チップＣＰ２がリードフレームに移載されて世に出回ることを防止できる。なお、このような構成の場合、合格チップＣＰ１をリードフレームに移載するときには、ヘラやスクレーパ等の削り取り手段でマスク部材ＭＳを接着シートＡＳから剥離したり、マスク部材ＭＳ上にマスク剥離用シートを貼付して当該マスク部材ＭＳをマスク剥離用シートと共に接着シートＡＳから剥離したりしてから、先の電磁波を照射して接着力を弱めてもよい。また、接着シートＡＳより接着力が強いチップ剥離用シートを合格チップＣＰ１の回路形成面ＷＦ１側に貼付し、当該合格チップＣＰ１をチップ剥離用シートと共に接着シートＡＳから剥離してから、当該剥離用シートに電磁波等の接着力が低下するものを照射して接着力を弱めてもよい。さらに、接着シートＡＳに合格チップＣＰ１とマスク部材ＭＳとが接着している状態で、基材ＢＳおよびマスク部材ＭＳの両方を透過できる程度の電磁波を照射し、合格チップＣＰ１に対する接着剤ＡＤの接着力を弱めてもよい。
【００３０】
支持手段２０、５０は、メカチャックやチャックシリンダ等のチャック手段や、接着剤、磁力等で一体物ＷＫを支持する構成でもよい。
支持手段２０、５０は、積層手段４０、７０で基材ＢＳにマスク部材ＭＳを積層できるようにウエハＷＦを支持できればよく、例えば、ウエハＷＦの外側にはみ出た接着シートＡＳを接着剤層側から支持してもよいし、ウエハＷＦの外側に接着シートＡＳはみ出ていてもはみ出ていなくても、回路形成面ＷＦ１側に当接または当接することなく（例えばベルヌーイ吸着等）ウエハＷＦを支持してもよい。
【００３１】
検査手段３０、６０は、個片体の表面や外観等を検査するものや、個片体の表面に形成された図柄、コード、文字等を検査するものや、個片体の体積、重さ、大きさ等を計測するものであってもよい。
検査手段３０、６０は、第１実施形態の検査ヘッド３１の代わりに第２実施形態の検査ヘッド６１を適用してもよいし、第２実施形態の検査ヘッド６１の代わりに第１実施形態の検査ヘッド３１を適用してもよい。
検査ヘッド６１のプローブは、チップＣＰの回路を２つ以上ずつ検査可能に設けられていてもよい。
処理装置１０、１０Ａに検査手段３０、６０を設けずに、他の装置でチップＣＰの回路の検査を行い、その検査結果を基にして、積層手段４０、７０で接着シートＡＳにマスク部材ＭＳを積層してもよい。この場合、処理装置１０、１０Ａは、他の装置から合格チップＣＰ１および不合格チップＣＰ２の少なくとも一方の位置データを入手するようにすればよい。
検査手段３０、６０による検査工程と、積層手段４０、７０による積層工程とを同時または略同時に行ってもよい。
検査手段３０の検査ヘッド３１や検査手段３０、６０のアーム３２に、吸引やメカチャック等の保持手段を設けてウエハＷＦを支持可能とし、当該検査手段３０、６０を支持手段としてもよい。
【００３２】
積層手段４０、７０は、端材ＥＣにマスク部材ＭＳを積層しなくてもよい。
積層手段４０、７０は、個片化される前の板状部材に対してマスク部材ＭＳを積層してもよい。
積層手段４０、７０は、画像形成手段４３や転写ヘッド９１を停止させておいて、一体物ＷＫを移動させてもよいし、画像形成手段４３や転写ヘッド９１と一体物ＷＫとの両方を移動させてもよい。
積層手段は、合格片体または不合格片体に対応する接着シートの基材側に、マスク部材としてのマスク用接着シートを貼付して積層する構成としてもよい。この場合、例えば、一方の面が接着剤層とされたマスク用接着シートが帯状の剥離シート上に仮着された接着シート原反を支持する支持ローラや受け台等の原反支持手段と、剥離シートを折り返し当該剥離シートからマスク用接着シートを剥離する剥離板や剥離ローラ等の剥離手段と、接着シートＡＳの基材ＢＳ側にマスク用接着シートを押圧して貼付する押圧ローラや圧縮空気等の押圧手段と、駆動機器としての回動モータによって駆動する駆動ローラとの間に剥離シートを挟み込むピンチローラとを備えたものを採用することができる。
積層手段４０は、検査ヘッド３１を支持面２１Ａ上から退避させた後、マスク部材ＭＳを積層する構成でもよい。
【００３３】
画像形成手段４３および転写手段９０が積層するマスク部材ＭＳの形状は、チップＣＰの形状に対応していてもよいし、チップＣＰの形状に対応することのない例えば円形、楕円形、三角形や四角形等の多角形、その他の形状であってもよい。
【００３４】
繰出手段８０は、枚葉の原反をウエハＷＦに対応する位置に臨むように繰り出してもよい。
繰出手段８０は、接着剤層が上方に設けられたマスク用接着シートをシート部材ＳＴ上に支持して繰り出す構成でもよい。
繰出手段は、転写手段に一体的に設けられ、当該転写手段と繰出手段とが一体的に一体物ＷＫに対して相対移動する構成としてもよい。
【００３５】
転写ヘッド９１は、シート部材ＳＴ上のマスク部材ＭＳを押圧して転写可能な押圧ローラやブレード材でもよい。
【００３６】
一体物ＷＫは、リングフレームＲＦがなくてもよいし、ウエハＷＦが接着シートＡＳを介してリングフレームＲＦ以外の他の部材と一体化されたものでもよい。
シート部材ＳＴは、樹脂、紙、ゴム、布、金属箔等で構成されていてもよい。
個片体の形状は、例えば円形、楕円形、三角形や四角形等の多角形等、その他の形状であってもよい。
原反ＲＳは、例えば、マスク部材ＭＳだけの単層のもの、シート部材ＳＴとマスク部材ＭＳとの間に中間層を有するもの、マスク部材ＭＳの上面にカバー層を有する等３層以上のものであってもよい。なお、原反ＲＳがマスク部材ＭＳの上面にカバー層を有するものの場合、マスク部材ＭＳ上からカバー層を剥離するカバー層剥離手段を設ければよい。
被載置部材は、基板、トレー、樹脂板、紙、ゴム、布、金属箔、石材、木材等何ら限定されるものではない。
【００３７】
また、本発明における接着シートＡＳの材質、種別、形状等は、特に限定されることはない。例えば、接着シートＡＳは、円形、楕円形、三角形や四角形等の多角形、その他の形状であってもよい。また、接着シートＡＳは、例えば、接着剤層だけの単層のもの、基材と接着剤層との間に中間層を有するもの、基材の上面にカバー層を有する等３層以上のもの、更には、基材を接着剤層から剥離することのできる所謂両面接着シートのようなものであってもよく、両面接着シートは、単層又は複層の中間層を有するものや、中間層のない単層又は複層のものであってよい。さらに、板状部材としては、例えば、シリコン半導体ウエハや化合物半導体ウエハ等の半導体ウエハ、回路基板、光ディスク等の情報記録基板、ガラス板、鋼板、陶器、木板または樹脂板等、任意の形態の部材や物品なども対象とすることができ、個片体は、それらが個片化されたものであればよい。なお、接着シートＡＳは、機能的、用途的な読み方に換え、例えば、保護シート、ダイシングテープ、ダイアタッチフィルム、ダイボンディングテープ等の任意のシート、フィルム、テープ等でもよい。
【００３８】
本発明における手段および工程は、それら手段および工程について説明した動作、機能または工程を果たすことができる限りなんら限定されることはなく、まして、前記実施形態で示した単なる一実施形態の構成物や工程に全く限定されることはない。例えば、支持手段は、少なくとも基材と接着剤層とが設けられた接着シートの接着剤層に貼付された板状部材を支持するものであれば、出願当初の技術常識に照らし合わせ、その技術範囲内のものであればなんら限定されることはない（他の手段および工程についての説明は省略する）。
また、前記実施形態における駆動機器は、回動モータ、直動モータ、リニアモータ、単軸ロボット、多関節ロボット等の電動機器、エアシリンダ、油圧シリンダ、ロッドレスシリンダおよびロータリシリンダ等のアクチュエータ等を採用することができる上、それらを直接的又は間接的に組み合せたものを採用することもできる（実施形態で例示したものと重複するものもある）。
【符号の説明】
【００３９】
１０、１０Ａ…処理装置
２０、５０…支持手段
３０、６０…検査手段
４０、７０…積層手段
４３…画像形成手段
８０…繰出手段
９０…転写手段
ＡＤ…接着剤
ＡＳ…接着シート
ＢＳ…基材
ＣＰ…チップ（個片体）
ＣＰ１…合格チップ（合格片体）
ＣＰ２…不合格チップ（不合格片体）
ＭＳ…マスク部材
ＲＳ…原反
ＳＴ…シート部材
ＷＦ…ウエハ（板状部材）
【図１】
0006438690.tif 000002
【図２】
0006438690.tif 000003