(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の金属板と、該第１の金属板の熱膨張係数よりも小さな熱膨張係数を有する第２の金属板とを、最上層および最下層に第１の金属板が配置されるように交互に積層し、隣接する第１の金属板と第２の金属板とをそれぞれ接合して成り、最上層に配置される第１の金属板の上面の中央部に電子部品の搭載部を有する放熱板と、
前記搭載部を取り囲むように、最上層に配置される第１の金属板の上面に接合された枠体とを含む電子部品搭載用パッケージであって、
前記放熱板は、平面視において、前記枠体よりも外側へ延出する延出部を有し、
最下層に配置される第１の金属板の全周にわたって該第１の金属板の中央部に比べて厚みが薄く、かつ該第１の金属板の中央部の下面に比べて上方に位置した下面を有する薄肉部が形成されていることを特徴とする電子部品搭載用パッケージ。
【請求項２】
前記薄肉部は、前記中央部から離れるに従って厚みが漸減するように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項３】
前記薄肉部の下面が、外方に向かって凸の湾曲面であることを特徴とする請求項２に記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項４】
前記第１の金属板は銅から成り、前記第２の金属板はモリブデンから成ることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項５】
前記枠体はセラミックスから成ることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品搭載用パッケージと、
前記搭載部に搭載された電子部品とを含むことを特徴とする電子装置。
【請求項７】
請求項６記載の電子装置と、
前記最下層に配置される第１の金属板の下方に配置され、前記延出部を介して、前記電子部品搭載用パッケージが固定される放熱器と、
前記最下層に配置される第１の金属板と前記放熱器との間に配設される放熱シートとを含むことを特徴とする電子モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を搭載するための電子部品搭載用パッケージおよびこれを用いた電子装置ならびに電子モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子部品を搭載するための電子部品搭載用パッケージとして、後記の低熱膨張性金属板よりも熱伝導率の大きい材料から成る高熱伝導性金属板と、その高熱伝導性金属板の熱膨張係数よりも小さな熱膨張係数を有する低熱膨張性金属板とを、最上層および最下層に高熱伝導性金属板が配置されるように交互に積層し、隣接する高熱伝導性金属板と低熱膨張性金属板とをロウ材によってそれぞれ接合して成り、最上層に配置される高熱伝導性金属板の上面に電子部品の搭載部を有している放熱板と、その搭載部を取り囲むように、最上層に配置されている高熱伝導性金属板の上面に接合された、低熱膨張性金属板の熱膨張係数と熱膨張係数が近似する材料から成る枠体とを含む電子部品搭載用パッケージが用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
そして、このような構成を有する電子部品搭載用パッケージを用いて、枠体内に位置する搭載部に半導体素子等の電子部品を搭載し、その電子部品を、ボンディングワイヤなどによって、枠体の例えば上面に設けられ、リード端子が取着されているメタライズ層に電気的に接続させ、さらに、放熱板の下側に、電子部品から発生し放熱板に導かれた熱を外部の空間へ放散させるための放熱器（ヒートシンク）を取着することによって電子装置が作製されている。
【０００４】
このような電子部品搭載用パッケージにおいては、該電子部品搭載用パッケージを前記放熱器に対してねじなどを用いて固定するために、放熱板が、平面視において、枠体よりも外側へ延出する延出部を有して構成される場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１０９１２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のような構成を有する電子部品搭載用パッケージは、最上層および最下層に高熱伝導性金属板が配置されるように、低熱膨張性金属板と高熱伝導性金属板との間に銀（Ａｇ）−銅（Ｃｕ）ロウ等のロウ材のプリフォームを挟み込んで、高熱伝導性金属板と低熱膨張性金属板とを交互に重ね、さらに、最上層に配置される高熱伝導性金属板上に、銀−銅ロウ等のロウ材のプリフォームを挟み込むようにして枠体を重ね、この状態で高温炉（例えば、銀−銅ロウを用いる場合は約８００℃）内に投入し、低熱膨張性金属板と高熱伝導性金属板との間および高熱伝導性金属板と枠体との間に挟み込まれたロウ材のプリフォームを溶融させ、しかる後、高温炉から取り出すことによって作製される。これにより、低熱膨張性金属板と高熱伝導性金属板と枠体とがロウ材によって接合された状態となる。
【０００７】
ところで、高温炉から取り出して冷却する際、最上層に配置されている高熱伝導性金属板において、枠体と低熱膨張性金属板とによって挟まれている部分は、枠体および低熱膨張性金属板の熱膨張係数が高熱伝導性金属板の熱膨張係数よりも小さいために、枠体および低熱膨張性金属板によって拘束され、故に、金属板の積層方向に垂直な方向である面方向への熱収縮が抑制される。
【０００８】
これに対し、最上層に配置されている高熱伝導性金属板において、延出部に対応する部分では、外部空間へ露出している表面部が、冷却に伴って面方向へ熱収縮する。一方、最下層に配置されている高熱伝導性金属板においても、外部空間へ露出している表面部が、冷却に伴って面方向へ熱収縮する。
【０００９】
このように、上記のような構成を有する電子部品搭載用パッケージでは、熱収縮する表面部の範囲が、最上層に配置されている高熱伝導性金属板に比べて、最下層に配置されている高熱伝導性金属板の方が大きくなってしまう。これにより、最上層に配置されている高熱伝導性金属板に比べて、最下層に配置されている高熱伝導性金属板の方が、面方向の中央へ向かう収縮応力が大きくなり、冷却後の電子部品搭載用パッケージでは、上方向への反りが生じる傾向にある。
【００１０】
このような上方向への反りを生じた電子部品搭載用パッケージを用いて上記のようにして電子装置を作製すると、電子部品搭載用パッケージを延出部を介して放熱器に固定したときに、放熱板の下面とそれに対向する放熱器の設置面とを面接触させることができず、特に、搭載部の下方において、放熱板の下面と放熱器の設置面との間に空隙が生じてしまい、この空隙の存在によって、放熱板と放熱器との間の熱伝導性が悪化し、電子部品から発生した熱を放熱器を介して良好に放散させることができないという不具合が生じる。
【００１１】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、電子部品から発生した熱を良好に放散させることができる電子部品搭載用パッケージおよびこれを用いた電子装置ならびに電子モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一つの態様による電子部品搭載用パッケージは、第１の金属板と、該第１の金属板の熱膨張係数よりも小さな熱膨張係数を有する第２の金属板とを、最上層および最下層に第１の金属板が配置されるように交互に積層し、隣接する第１の金属板と第２の金属板とをそれぞれ接合して成り、最上層に配置される第１の金属板の上面の中央部に電子部品の搭載部を有する放熱板と、前記搭載部を取り囲むように、最上層に配置される第１の金属板の上面に接合された枠体とを含む電子部品搭載用パッケージであって、前記放熱板は、平面視において、前記枠体よりも外側へ延出する延出部を有し、最下層に配置される第１の金属板の全周にわたって該第１の金属板の中央部に比べて厚みが薄く、かつ該第１の金属板の中央部の下面に比べて上方に位置した下面を有する薄肉部が形成されていることを特徴とする。
【００１３】
本発明の一つの態様による電子装置は、上述の電子部品搭載用パッケージと、前記搭載部に搭載された電子部品とを含むことを特徴とする。また本発明の一つの態様による電子モジュールは、上述の電子装置と、前記最下層に配置される第１の金属板の下方に配置され、前記延出部を介して、前記電子部品搭載用パッケージが固定される放熱器と、前記最下層に配置される第１の金属板と前記放熱器との間に配設される放熱シートとを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の一つの態様による電子部品搭載用パッケージによれば、最下層に配置される第１の金属板の全周にわたって該第１の金属板の中央部に比べて厚みが薄く、かつ該第１の金属板の中央部の下面に比べて上方に位置した下面を有する薄肉部が形成されているので、金属板同士を接合する接合工程における冷却の際に最下層に配置される第１の金属板の外部空間へ露出している表面部において生じる、面方向の中央へ向かう収縮応力を、薄肉部が形成されない場合と比較して低減することができる。
【００１５】
これにより、電子部品搭載用パッケージに上方向への反りを生じさせないようにすることができ、あるいは、電子部品搭載用パッケージに生じる上方向への反り量を低減することができる。
【００１６】
前者の場合、電子部品搭載用パッケージは、反りが生じていない状態、あるいは下方向への反りが生じている状態となり、少なくとも搭載部の下方において、最下層に配置される高熱伝導性金属板と該電子部品搭載用パッケージが取着される放熱器等の取着対象物の設置面とを隙間なく面接触させることができる。したがって、放熱板と取着対象物との間の熱伝導性が改善され、電子部品から発生した熱を良好に放散させることができる。
【００１７】
一方、後者の場合には、薄肉部によって外周部の厚みを薄くしている分だけ、搭載部の下方において、放熱板の下面と放熱器等の取着対象物の設置面との距離が短縮することとなり、上記の反り量の低減と相俟って、搭載部の下方において生じる、放熱板の下面と取着対象物の設置面との間の空隙を微小なものとすることができる。したがって、放熱板と取着対象物との間の熱伝導性が改善され、電子部品から発生した熱を良好に放散させることができる。
【００１８】
本発明の一つの態様による電子装置によれば、上述の電子部品搭載用パッケージを有することから、電子部品から発生した熱を良好に放散させることができる電子装置を実現することができる。また本発明の一つの態様による電子モジュールによれば、前記の電子装置を有することから、電子部品から発生した熱を、放熱器および放熱シートを介して良好に放散させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品搭載用パッケージ１を上方から見た斜視図である。
【図２】図１に示す電子部品搭載用パッケージ１を下方から見た斜視図である。
【図３】図１に示す電子部品搭載用パッケージ１の平面図である。
【図４】図１に示す電子部品搭載用パッケージ１の正面図である。
【図５】図１に示す電子部品搭載用パッケージ１の側面図である。
【図６】図３に示すＡ−Ａ線における電子部品搭載用パッケージ１の断面図である。
【図７】図３に示すＢ−Ｂ線における電子部品搭載用パッケージ１の断面図である。
【図８】図１に示す電子部品搭載用パッケージ１の分解斜視図である。
【図９】図１に示す電子部品搭載用パッケージ１を用いて構成された電子装置１１の一実施形態を示す斜視図である。
【図１０】薄肉部１０を設けることによる放熱板６の下面と取着対象物の設置面との間の距離短縮の作用を説明するための図である。
【図１１】図９に示す電子装置１１を用いて構成された電子モジュール１６の一実施形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の例示的な実施形態について図面を参照して説明する。図面において、電子部品搭載用パッケージおよび電子装置は、仮想のｘｙｚ空間内に設けられており、ｘｙ平面上に載置されている。また、本実施形態における上方、上面、上部とは仮想のｚ軸の正方向を示しており、下方、下面、下部とは仮想のｚ軸の負方向を示している。
【００２１】
図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品搭載用パッケージ１を上方から見た斜視図であり、図２は、図１に示す電子部品搭載用パッケージ１を下方から見た斜視図である。図３は、図１に示す電子部品搭載用パッケージ１の平面図であり、図４は、図１に示す電子部品搭載用パッケージ１の正面図であり、図５は、図１に示す電子部品搭載用パッケージ１の側面図である。図６は、図３に示すＡ−Ａ線における電子部品搭載用パッケージ１の断面図であり、図７は、図３に示すＢ−Ｂ線における電子部品搭載用パッケージ１の断面図である。図８は、図１に示す電子部品搭載用パッケージ１の分解斜視図である。図９は、図１に示す電子部品搭載用パッケージ１を用いて構成された電子装置１１の一実施形態を示す斜視図であり、上方から見た状態を示している。
【００２２】
本実施形態に係る電子部品搭載用パッケージ１は、第１の金属板（以下、「高熱伝導性金属板」と称する）３，４と、その高熱伝導性金属板３，４の熱膨張係数よりも小さな熱膨張係数を有する第２の金属板（以下、「低熱膨張性金属板」と称する）２とを、最上層および最下層に高熱伝導性金属板３，４が配置されるように交互に積層し、隣接する高熱伝導性金属板３，４と低熱膨張性金属板２とを銀（Ａｇ）−銅（Ｃｕ）ロウ等のロウ材（図示せず）によってそれぞれ接合して成り、最上層に配置されている高熱伝導性金属板３の上面の面方向の中央部に電子部品１２の搭載部５を有する３層構造の放熱板６と、その搭載部５を取り囲むように、最上層に配置されている高熱伝導性金属板３の上面に接合された枠体７と、枠体７の上面に設けられたメタライズ層８と、一端部がメタライズ層８に接合され、枠体７の外方に向かって延びるリード端子９とを含んでいる。
【００２３】
そして、放熱板６は、平面視において、枠体７よりも外側へ延出する延出部６ａを有しており、最下層に配置されている高熱伝導性金属板４の外周部４ａのうち、延出部６ａに位置している外周部４ａの少なくとも一部に、その高熱伝導性金属板４の中央部４ｂに比べて厚みが薄く、かつその高熱伝導性金属板４の中央部４ｂの下面４ｃに比べて上方に位置した下面４ｄを有する薄肉部１０が形成されている。
【００２４】
また、図９に示す電子装置１１は、電子部品搭載用パッケージ１と、電子部品搭載用パッケージ１の搭載部５に搭載された半導体素子等の電子部品１２と、電子部品１２とメタライズ層８とを電気的に接続するボンディングワイヤ１３とを含んでいる。
【００２５】
放熱板６を構成する低熱膨張性金属板２は、高熱伝導性金属板３，４よりも熱膨張係数が小さい材料、例えば、モリブデン（Ｍｏ），タングステン（Ｗ）等の金属材料、またはこれらの合金（銅−モリブデン焼結体、銅−タングステン焼結体等）から成り、圧延加工，打ち抜き加工等の従来周知の金属加工法を施すことによって所定の形状に形成されて用いられる。本実施形態では、低熱膨張性金属板２はモリブデンから成っている。
【００２６】
一方、放熱板６を構成する高熱伝導性金属板３，４は、低熱膨張性金属板２よりも熱伝導率が大きい材料、例えば銅，銀，アルミニウム（Ａｌ），金（Ａｕ）等の金属材料またはこれらの合金から成り、圧延加工，打ち抜き加工等の従来周知の金属加工法を施すことによって所定の形状に形成されて用いられる。本実施形態では、高熱伝導性金属板３，４はいずれも銅から成っている。なお、高熱伝導性金属板３と高熱伝導性金属板４とは異なる材料から成っていてもよく、例えば、高熱伝導性金属板３の材料として、高熱伝導性金属板４の材料よりも熱伝導率の高い材料を選択してもよい。
【００２７】
なお、高熱伝導性金属板３，４が銅から成るときは、純銅に限られるものではなく、熱伝導性が良好で低熱膨張性金属板２と十分な接合強度が得られるものであれば、銅を主成分とする各種の銅合金であっても構わない。同様に、高熱伝導性金属板３，４が銀，アルミニウム等の材料から成る場合についても純金属である必要はない。
【００２８】
本実施形態では、各金属板２〜４は、平面視において、同一の形状および大きさを有するように形成される。具体的には、各金属板２〜４は、平面視において、長方形を、その長手方向の両端部において一部切り欠いたような形状を有しており、より詳細には、各短辺の中央部において、長手方向に沿って延びるＵ字状の切欠きがそれぞれ設けられた、回転対称な形状を有している。
【００２９】
また、各金属板２〜４の外形寸法は、例えば、長手方向の寸法が１０〜３０ｍｍであり、幅方向の寸法が５〜１０ｍｍである。なお、各金属板２〜４において、長手方向とは長辺の延びる方向であり、幅方向とは短辺の延びる方向である。
【００３０】
また、各金属板２〜４の厚みは、本実施形態では、高熱伝導性金属板３，４の厚みが低熱膨張性金属板２の厚みよりも大きくなるように選択されており、例えば、高熱伝導性金属板３，４の厚みは０．２〜０．８ｍｍであり、低熱膨張性金属板２の厚みは０．１〜０．４ｍｍである。なお、高熱伝導性金属板３の厚みと高熱伝導性金属板４の厚みとは、同一であってもよく、異なっていてもよい。
【００３１】
放熱板６は、平面視において互いの外形線が一致するように、高熱伝導性金属板３、低熱膨張性金属板２、高熱伝導性金属板４の順に積層し、高熱伝導性金属板３の下面と低熱膨張性金属板２の上面、および、低熱膨張性金属板２の下面と高熱伝導性金属板４の上面とをロウ材によってそれぞれ接合することにより構成される。
【００３２】
枠体７は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）質焼結体，窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質焼結体，ムライト（３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミックスから成る絶縁体からなり、低熱膨張性金属板２の熱膨張係数と熱膨張係数が近似する材料から選ばれる。本実施形態では、枠体７はアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）質焼結体から成っている。
【００３３】
枠体７は、平面視において、枠状に形成され、本実施形態では、平面視において、長方形状の外形を有する板材の面方向の中央部に、高熱伝導性金属板３の上面の面方向の中央部に設けられた搭載部５よりも一回り大きなサイズを有する、平面視において長方形状の開口を設けることによって、矩形枠状に形成されている。
【００３４】
また、枠体７は、放熱板６において延出部６ａを設けるために、その外形寸法が、各金属板２〜４の外形寸法よりも小さくなるように形成される。本実施形態では、枠体７は、その長方形状の外形における長辺の寸法が、各金属板２〜４に形成されたＵ字状の切欠き間の距離よりも短くなるように選択されており、その長方形状の外形における短辺の寸法が、各金属板２〜４における幅方向の寸法に一致するように選択されている。
【００３５】
そして、枠体７は、平面視において、その長方形状の外形における各長辺が、最上層に配置されている高熱伝導性金属板３における各長辺に一致し、かつ、その高熱伝導性金属板３に形成されているＵ字状の切欠き間の中央に位置するように、その高熱伝導性金属板３上に配置されて、銀−銅ロウ等のロウ材によって、その下面と高熱伝導性金属板３の上面とが接合されることにより、放熱板６に取着される。これにより、高熱伝導性金属板３の上面の面方向の中央部に設けられた搭載部５が、枠体７によって取り囲まれる。
【００３６】
ここで、枠体７の長方形状の外形における長辺の長さは、各金属板２〜４に形成されたＵ字状の切欠き間の距離よりも短いので、上記のように配置して枠体７と放熱板６とを接合することで、平面視において、放熱板６の一部が、枠体７よりも外側へ延出する。このように枠体７よりも外側へ延出している部分が、延出部６ａである。本実施形態では、延出部６ａは、放熱板６の長手方向、すなわち各金属板２〜４における長辺の延びる方向に関して、枠体７の両側にそれぞれ存在している。この２つの延出部６ａは、電子部品搭載用パッケージ１を、放熱器（ヒートシンク）等のような取着対象物へ固定するために用いられる部分である。
【００３７】
枠体７の上面には、メタライズ層８が設けられる。メタライズ層８は、本実施形態では、枠体７の長方形状の外形における短辺の延びる方向に関して、前記開口の両側にそれぞれ設けられている。なお、枠体７が金属から成っている場合には、メタライズ層８と枠体７を構成する金属とを絶縁するために、メタライズ層８と枠体７との間にセラミックスや樹脂、ガラス等の絶縁体を介在させればよい。
【００３８】
枠体７は、例えば、アルミナ質焼結体から成る場合であれば、アルミナ，酸化珪素（ＳｉＯ２），酸化マグネシウム（ＭｇＯ），酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダ，溶剤，可塑剤，分散剤等を混合添加して泥漿状となすとともに、これからドクターブレード法やカレンダーロール法を採用することによってセラミックグリーンシート（セラミック生シート）を形成し、しかる後に、このセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、タングステン，モリブデン，マンガン（Ｍｎ），銅，銀，ニッケル，金，パラジウム（Ｐｄ）等の金属材料粉末に適当な有機バインダ，溶剤を混合して成る導電性ペーストを、スクリーン印刷法等によってセラミックグリーンシートに予め所定のメタライズ層８のパターンに印刷塗布した後に、このセラミックグリーンシートを複数枚積層し、約１６００℃の温度で焼成することによって作製される。
【００３９】
メタライズ層８は、その露出する表面にニッケル，金等の耐食性に優れ、かつボンディング性に優れる金属を１〜２０μｍの厚みにメッキ法によって被着させておくと、メタライズ層８の酸化腐食を有効に防止できるとともに、メタライズ層８へのボンディングワイヤの接続を強固となすことができる。したがって、メタライズ層８は、その露出する表面にニッケル，金等の耐食性に優れ、かつボンディング性に優れる金属を１〜２０μｍの厚みに被着させておくことが望ましい。
【００４０】
リード端子９は、銅，銅合金，鉄−ニッケル−コバルト，鉄−ニッケル等の金属から成る短冊状の金属片であり、枠体７の外方に向かって延びるように、その長手方向の一端部がメタライズ層８に接合される。
【００４１】
本発明の電子部品搭載用パッケージ１は、放熱板６を構成する高熱伝導性金属板３，４のうちの最下層に配置されることとなる接合前の高熱伝導性金属板４について、その外周部４ａのうちの延出部６ａに位置している外周部４ａの少なくとも一部に、薄肉部１０が形成される。
【００４２】
薄肉部１０は、上記のように、高熱伝導性金属板４の中央部４ｂに比べて厚みが薄く、かつその高熱伝導性金属板４の中央部４ｂの下面４ｃに比べて上方に位置した下面４ｄを有する部分であり、本実施形態では、中央部４ｂから離れるに従って厚みが漸減するように形成され、より詳細には、下面４ｄが、外方に向かって凸の湾曲面、すなわちＲ面となるように形成されている。なお、下面４ｄは、Ｒ面でなく、単に傾斜したＣ面であってもよい。
【００４３】
高熱伝導性金属板４は、上記のように、銅，銀等の比較的軟らかい縦弾性係数の小さい材料から成るため、薄肉部１０は、高熱伝導性金属板４の外周部４ａにプレス加工等を施すことによって容易に形成することができ、本実施形態では、薄肉部１０は、高熱伝導性金属板４の外周部４ａの全周にわたって形成されている。
【００４４】
本実施形態の電子部品搭載用パッケージ１は、以下のようにして作製される。先ず、金型を用いた打ち抜き加工を施すことによって、所定の形状に打ち抜かれた低熱膨張性金属板２と、金型を用いた打ち抜き加工を施すことによって、低熱膨張性金属板２と同一の形状および外形寸法を有するように打ち抜かれた高熱伝導性金属板３と、金型を用いた打ち抜き加工を施すことによって、低熱膨張性金属板２と同一の形状および外形寸法を有するように打ち抜かれるとともに、外周部４ａにプレス加工を施すことによって薄肉部１０が形成された高熱伝導性金属板４と、所定の形状に形成され、メタライズ層８が被着された枠体７とを準備する。
【００４５】
次いで、最上層および最下層に高熱伝導性金属板３，４が配置されるように、低熱膨張性金属板２と高熱伝導性金属板３，４との間に銀−銅ロウ等のロウ材のプリフォームを挟み込む。この際、薄肉部１０が下方を向くように、高熱伝導性金属板３，４と低熱膨張性金属板２とを交互に重ね、さらに、最上層に配置される高熱伝導性金属板３上に、銀−銅ロウ等のロウ材のプリフォームを挟み込むようにして枠体７を重ねる。なお、最下層に配置される高熱伝導性金属板４の、平面視で一つのコーナ部にＣ面またはＲ面等の切り欠き（図示せず）を形成して他のコーナ部と異なる形状としておき、その切り欠きを画像認識手段等により検知することで、高熱伝導性金属板４の薄肉部１０が形成された面を確実に下方に向けて重ねることを実現できる。
【００４６】
そして、各メタライズ層８上に、銀−銅ロウ等のロウ材のプリフォームを挟み込むようにしてリード端子９を重ねる。この状態で高温炉（例えば、銀−銅ロウを用いる場合は約８００℃）内に投入し、低熱膨張性金属板２と高熱伝導性金属板３，４との間、および高熱伝導性金属板３と枠体７との間、さらにメタライズ層８とリード端子９との間に挟み込まれたロウ材のプリフォームを溶融させる。しかる後、高温炉から取り出して冷却し、低熱膨張性金属板２と高熱伝導性金属板３，４と枠体７とリード端子９がロウ材によって接合されることによって、電子部品搭載用パッケージ１が作製される。
【００４７】
また、本実施形態の電子装置１１は、上記のようにして作製された電子部品搭載用パッケージ１における搭載部５に、所望の電子部品１２を搭載し、搭載部５に搭載された電子部品１２とメタライズ層８とを、ボンディングワイヤ１３によって電気的に接続することにより作製される。さらに、ボンディングワイヤ１３によって、電子部品１２と放熱板６とが電気的に接続された構成（図示せず）であってもよい。
【００４８】
本実施形態では、上記のように、最下層に配置されることとなる接合前の高熱伝導性金属板４について、その外周部４ａの全周にわたって、高熱伝導性金属板４の中央部４ｂに比べて厚みが薄く、かつその高熱伝導性金属板４の中央部４ｂの下面４ｃに比べて上方に位置した下面４ｄを有する薄肉部１０が形成されているので、高温炉から取り出して冷却する際に最下層に配置される高熱伝導性金属板４の外部空間へ露出している表面部において生じる、面方向の中央へ向かう収縮応力を、薄肉部１０が形成されない場合と比較して低減することができる。
【００４９】
これにより、冷却後の電子部品搭載用パッケージ１において、上方向への反りを生じさせないようにすることができ、換言すれば、反りが生じていない状態、若しくは下方向への反りが生じている状態とすることができ、あるいは、冷却後の電子部品搭載用パッケージ１において生じる上方向への反り量を低減することができる。
【００５０】
冷却後の電子部品搭載用パッケージ１において、反りが生じていない状態、あるいは下方向への反りが生じている状態では、少なくとも搭載部５の下方において、最下層に配置されている高熱伝導性金属板４と電子部品搭載用パッケージ１が取着される取着対象物の設置面とを隙間なく面接触させることができる。したがって、上方向への反りが生じる場合と比較して、放熱板６と取着対象物との間の熱伝導性が改善され、電子部品１２から発生した熱を良好に放散させることができる。
【００５１】
一方、冷却後の電子部品搭載用パッケージ１において、上方向へ反りが生じていたとしても、薄肉部１０によって外周部４ａの厚みを薄くしている分だけ、図１０に示すように、搭載部５の下方において、放熱板６の下面と取着対象物の設置面Ｓとの距離が短縮することとなり、反り量の低減と相俟って、搭載部５の下方において生じる、放熱板６の下面と取着対象物の設置面との間の空隙を微小なものとすることができる。
【００５２】
ここで、図１０は、薄肉部１０を設けることによる放熱板６の下面と取着対象物の設置面Ｓとの間の距離短縮の作用を説明するための図である。なお、図１０では、理解を容易にするために、電子部品搭載用パッケージ１において生じた反りを誇張して示し、また枠体７を省略して示している。また、図１０では、薄肉部１０が形成されない場合の電子部品搭載用パッケージの外形を仮想線で示している。
【００５３】
したがって、上方向へ反っていたとしても、薄肉部１０が形成されない場合と比較して、放熱板６と取着対象物との間の熱伝導性が改善され、電子部品１２から発生した熱を良好に放散させることができる。
【００５４】
なお、冷却後の電子部品搭載用パッケージ１において、反りが生じていない状態、下方向への反りが生じている状態、および上方向へ若干反っている状態のうちのいずれの状態となるかは、各金属板２〜４の厚みや、放熱板６および枠体７の形状および外形寸法などに依る。
【００５５】
上記の実施形態では、薄肉部１０は、高熱伝導性金属板４の外周部４ａをＲ面状に面取りすることによって実現されているが、他の実施形態では、薄肉部１０は、高熱伝導性金属板４の外周部４ａをＣ面状に面取りすることによって実現されてもよく、あるいは、外周部４ａと中央部４ｂとの間に段差を設けることによって、中央部４ｂの下面４ｃと平行な下面４ｄを有するように形成されてもよい。なお、薄肉部１０は、高熱伝導性金属板４の外周部４ａをＲ面状に面取りすることにより、電子部品搭載用パッケージ１を放熱器等のような取着対象物へ固定する際に、高熱伝導性金属板４の外周部４ａと取着対象物の設置面とが接触することによって放熱板６や放熱器の表面に生じるキズを低減することができる。
【００５６】
また、上記の実施形態では、薄肉部１０は、高熱伝導性金属板４の外周部４ａの全周にわたって形成されているが、これに限定されることはない。例えば、上記の電子部品搭載用パッケージ１のように、延出部６ａが、平面視において枠体７の両側に設けられているような場合には、放熱板６の長手方向、すなわち、平面視において一方の延出部６ａと枠体７と他方の延出部６ａとが並ぶ方向において、冷却する際に生じる面方向の中央へ向かう収縮応力が最も大きくなり、その収縮応力によって、特に放熱板６の長手方向に関して、上方向への反りが生じることとなる。したがって、このような場合には、薄肉部１０を、高熱伝導性金属板４の外周部４ａのうちの、少なくとも放熱板６の長手方向の両端部に対応する部分に形成することにより、放熱板６の長手方向に関して、上方向への反りを生じさせる収縮応力を低減することができ、また、放熱板６の長手方向に関して、上方向への反りが生じたとしても、放熱板６の長手方向の両端部に設けられた薄肉部１０によって、放熱板６の下面と取着対象物の設置面との距離を短縮することができる。また、上記の実施形態では、高熱伝導性金属板４の外部空間へ露出している表面部において薄肉部１０が形成されているが、さらに、高熱伝導性金属板４の低熱伝導性金属板２側の表面部において、高熱伝導性金属板４の中央部４ｂの上面に比べて下方に位置した上面を有する薄肉部（図示せず）が形成されてもよい。すなわち、高熱伝導性金属板４の外周部の上下両面に薄肉部が形成されてもよい。
【００５７】
また、上記の実施形態では、放熱板６は３層構造とされているが、他の実施形態では、３層よりも多層で構成された放熱板としてもよい。この場合には、高熱伝導性金属板と低熱膨張性金属板とが、最上層および最下層に高熱伝導性金属板が配置されるように交互に積層される必要があることから、放熱板を奇数層で構成すればよい。また、この場合、各高熱伝導性金属板の材料は互いに同じであってもよく、互いに異なっていてもよい。同様に、各低熱膨張性金属板の材料は互いに同じであってもよく、互いに異なっていてもよい。
【００５８】
図１１は、図９に示す電子装置１１を用いて構成された電子モジュール１６の一実施形態を示す断面図である。本実施形態に係る電子モジュール１６は、図９に示す電子装置１１に、さらに、最下層に配置されている高熱伝導性金属板４の下方に配置され、延出部６ａを介して、電子装置１１が固定される放熱器（ヒートシンク）１４と、最下層に配置されている高熱伝導性金属板４と放熱器１４との間に配設される、高熱伝導性を有する放熱シート１５とを含んで成る。
【００５９】
放熱器１４は、銅，アルミニウム等の熱伝導率が大きい金属材料から成り、電子装置１１が取着される設置面１４ａを有している。放熱シート１５は、たとえばグラファイトシートによって実現される。
【００６０】
本実施形態に係る電子モジュール１６は、図９に示す電子装置１１における放熱板６の下面と放熱器１４の設置面１４ａとの間に放熱シート１５を挟み込み、放熱板６の各延出部６ａに設けられた切欠き溝内に、固定用のねじの軸部がそれぞれ配置されるようにして、該ねじによって延出部６ａと放熱器１４とを締結することにより作製される。
【００６１】
本実施形態では、電子装置１１と放熱器１４との間に、グリスではなく、高熱伝導性を有する放熱シート１５を配設しているので、電子部品１２から発生し放熱板６に導かれた熱を、放熱器１４へ効果的に伝導させることができる。したがって、電子部品１２から発生した熱を、放熱器１４を介して良好に放散させることができる。
【符号の説明】
【００６２】
１  電子部品搭載用パッケージ
２  低熱膨張性金属板
３  高熱伝導性金属板
４  高熱伝導性金属板
４ａ  外周部
４ｂ  中央部
４ｃ  下面
４ｄ  下面
５  搭載部
６  放熱板
６ａ  延出部
７  枠体
８  メタライズ層
９  リード端子
１０  薄肉部
１１  電子装置
１２  電子部品
１３  ボンディングワイヤ
１４  放熱器
１５  放熱シート
１６  電子モジュール
【図１】
0006406547.tif 000002
【図２】
0006406547.tif 000003
【図３】
0006406547.tif 000004
【図４】
0006406547.tif 000005
【図５】
0006406547.tif 000006
【図６】
0006406547.tif 000007
【図７】
0006406547.tif 000008
【図８】
0006406547.tif 000009
【図９】
0006406547.tif 000010
【図１０】
0006406547.tif 000011
【図１１】
0006406547.tif 000012