(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に設けられるタッチセンサ部と、
前記基板に設けられる、直線偏波を送受信するアンテナと、
前記基板に設けられる、少なくとも１つのＬ字形状の無給電素子とを有し、
前記タッチセンサ部は、検出部と周辺配線部を備え、
前記Ｌ字形状の無給電素子は、直角に交わる２つの辺を備え、前記アンテナが送受信する前記直線偏波の周波数に合わせて各辺の長さが予め設定されて配置されており、
前記基板の表面または裏面に、２つの前記Ｌ字形状の無給電素子が、前記アンテナに対して回転対称に配置されていることを特徴とするタッチセンサパネル。
【請求項２】
基板と、
前記基板に設けられるタッチセンサ部と、
前記基板に近接して設けられる、直線偏波を送受信するアンテナと、
前記基板に設けられる、少なくとも１つのＬ字形状の無給電素子とを有し、
前記タッチセンサ部は、検出部と周辺配線部を備え、
前記Ｌ字形状の無給電素子は、直角に交わる２つの辺を備え、前記アンテナが送受信する前記直線偏波の周波数に合わせて各辺の長さが予め設定されて配置されており、
前記基板の表面または裏面に、２つの前記Ｌ字形状の無給電素子が、前記アンテナに対して回転対称に配置されていることを特徴とするタッチセンサパネル。
【請求項３】
基板と、
前記基板に設けられるタッチセンサ部と、
前記基板に近接して設けられる、直線偏波を送受信するアンテナと、
前記基板に設けられる、少なくとも１つのＬ字形状の無給電素子とを有し、
前記タッチセンサ部は、検出部と周辺配線部を備え、
前記Ｌ字形状の無給電素子は、直角に交わる２つの辺を備え、前記アンテナが送受信する前記直線偏波の周波数に合わせて各辺の長さが予め設定されて配置されており、
２つの前記Ｌ字形状の無給電素子が、前記基板の表面および裏面の互いに異なる面に回転対称に配置されていることを特徴とするタッチセンサパネル。
【請求項４】
基板と、
前記基板に設けられるタッチセンサ部と、
前記基板に近接して設けられる、直線偏波を送受信するアンテナと、
前記基板に設けられる、少なくとも１つのＬ字形状の無給電素子とを有し、
前記タッチセンサ部は、検出部と周辺配線部を備え、
前記Ｌ字形状の無給電素子は、直角に交わる２つの辺を備え、前記アンテナが送受信する前記直線偏波の周波数に合わせて各辺の長さが予め設定されて配置されており、
２つの前記Ｌ字形状の無給電素子を有し、
前記無給電素子ごとに、対応する前記直線偏波の周波数が異なり、前記無給電素子ごとに、前記アンテナの前記直線偏波の周波数に合わせて各辺の長さが予め設定されていることを特徴とするタッチセンサパネル。
【請求項５】
基板と、
前記基板に設けられるタッチセンサ部と、
前記基板に近接して設けられる、直線偏波を送受信するアンテナと、
前記基板に設けられる、少なくとも１つのＬ字形状の無給電素子とを有し、
前記タッチセンサ部は、検出部と周辺配線部を備え、
前記Ｌ字形状の無給電素子は、直角に交わる２つの辺を備え、前記アンテナが送受信する前記直線偏波の周波数に合わせて各辺の長さが予め設定されて配置されており、
回転対称に配置された２つの前記Ｌ字形状の無給電素子を組として、２組、前記基板の表面および裏面の互いに異なる面に配置されており、
前記各組ごとに、対応する前記直線偏波の周波数が異なり、前記無給電素子は前記組ごとに、前記アンテナの前記直線偏波の周波数に合わせて各辺の長さが予め設定されていることを特徴とするタッチセンサパネル。
【請求項６】
前記Ｌ字形状の無給電素子は、前記周辺配線部と同一材料で形成される請求項１〜５のいずれか１項に記載のタッチセンサパネル。
【請求項７】
直線偏波を送受信するアンテナに近接して配置される基板であって、
前記基板は、少なくとも１つのＬ字形状の無給電素子を有し、
前記Ｌ字形状の無給電素子は導電性を有する材料にて形成された直角に交わる２つの辺を備え、前記アンテナが送受信する前記直線偏波の周波数に合わせて各辺の長さが予め設定されて配置されており、
前記基板の表面または裏面に、２つの前記Ｌ字形状の無給電素子が、前記アンテナに対して回転対称に配置されていることを特徴とする基板。
【請求項８】
直線偏波を送受信するアンテナに近接して配置される基板であって、
前記基板は、少なくとも１つのＬ字形状の無給電素子を有し、
前記Ｌ字形状の無給電素子は導電性を有する材料にて形成された直角に交わる２つの辺を備え、前記アンテナが送受信する前記直線偏波の周波数に合わせて各辺の長さが予め設定されて配置されており、
２つの前記Ｌ字形状の無給電素子が、前記基板の表面および裏面の互いに異なる面に回転対称に配置されていることを特徴とする基板。
【請求項９】
直線偏波を送受信するアンテナに近接して配置される基板であって、
前記基板は、少なくとも１つのＬ字形状の無給電素子を有し、
前記Ｌ字形状の無給電素子は導電性を有する材料にて形成された直角に交わる２つの辺を備え、前記アンテナが送受信する前記直線偏波の周波数に合わせて各辺の長さが予め設定されて配置されており、
２つの前記Ｌ字形状の無給電素子を有し、
前記無給電素子ごとに、対応する前記直線偏波の周波数が異なり、前記無給電素子ごとに、前記アンテナの前記直線偏波の周波数に合わせて各辺の長さが予め設定されていることを特徴とする基板。
【請求項１０】
直線偏波を送受信するアンテナに近接して配置される基板であって、
前記基板は、少なくとも１つのＬ字形状の無給電素子を有し、
前記Ｌ字形状の無給電素子は導電性を有する材料にて形成された直角に交わる２つの辺を備え、前記アンテナが送受信する前記直線偏波の周波数に合わせて各辺の長さが予め設定されて配置されており、
回転対称に配置された２つの前記Ｌ字形状の無給電素子を組として、２組、前記基板の表面および裏面の互いに異なる面に配置されており、
前記各組ごとに、対応する前記直線偏波の周波数が異なり、前記無給電素子は前記組ごとに、前記アンテナの前記直線偏波の周波数に合わせて各辺の長さが予め設定されていることを特徴とする基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無給電素子を備えたタッチセンサパネルおよび基板に関し、特に、アンテナから送信される直線偏波を受信し、それと直交する直線偏波として再送信する無給電素子を備えたタッチセンサパネルおよび基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、スマートフォンまたはタブレット等と呼ばれる、タッチパネルを搭載した携帯端末機器の高機能、小型化、薄型化および軽量化が進んでいる。これら携帯端末機器には、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ（Wireless Fidelity）用アンテナ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）用アンテナ等の複数のアンテナが搭載されている。
【０００３】
例えば、特許文献１に、異なる通信システムで使用する２個のアンテナを混載した通信装置が記載されている。特許文献１では、互いに偏波方向の異なる２つのアンテナにそれぞれＬ字型無給電素子を配置し、互いの混信を防止している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−８６７８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のように携帯端末機器の小型化、多機能化、多様化に伴い、携帯端末機器の使用形態にも様々な状態が生じている。携帯端末機器の使用時のあらゆる保持状態を考慮すると、携帯端末機器に搭載される各種アンテナはダイバーシティアンテナが望ましいが、アンテナの配置空間が限られており、複数のアンテナを搭載することが困難になってきている。この場合、アンテナについて全方位に対し安定した性能を維持することは困難である。特許文献１の通信装置は２個のアンテナを備えるが、それぞれのアンテナは、送信する直線偏波面と直交する他の１軸の偏波方向に対し不感帯となり通信不良が生じ易いという問題点がある。
このように、単体で全方位に対し安定した性能を維持できるアンテナを備える携帯端末機器が求められているが、そのようなアンテナがないのが現状である。
【０００６】
本発明の目的は、前述の従来技術に基づく問題点を解消し、アンテナの直線偏波面と直交する直線偏波に対する通信性能が改善されたタッチセンサパネルおよび基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の目的を達成するために、本発明の第１の態様は、基板と、基板に設けられるタッチセンサ部と、基板に設けられる、直線偏波を送受信するアンテナと、基板に設けられる、少なくとも１つのＬ字形状の無給電素子とを有し、タッチセンサ部は、検出部と周辺配線部を備え、Ｌ字形状の無給電素子は、直角に交わる２つの辺を備え、アンテナが送受信する直線偏波の周波数に合わせて各辺の長さが予め設定されて配置されていることを特徴とするタッチセンサパネルを提供するものである。
本発明の第２の態様は、基板と、基板に設けられるタッチセンサ部と、基板に近接して設けられる、直線偏波を送受信するアンテナと、基板に設けられる、少なくとも１つのＬ字形状の無給電素子とを有し、タッチセンサ部は、検出部と周辺配線部を備え、Ｌ字形状の無給電素子は、直角に交わる２つの辺を備え、アンテナが送受信する直線偏波の周波数に合わせて各辺の長さが予め設定されて配置されていることを特徴とするタッチセンサパネルを提供するものである。
Ｌ字形状の無給電素子は、周辺配線部と同一材料にて形成されることが好ましい。
【０００８】
基板の表面または裏面に、２つのＬ字形状の無給電素子が、アンテナに対して回転対称に配置されていることが好ましい。また、２つのＬ字形状の無給電素子が、基板の表面および裏面の互いに異なる面に回転対称に配置されている構成でもよい。
また、２つのＬ字形状の無給電素子を有し、無給電素子ごとに、対応する直線偏波の周波数が異なり、無給電素子ごとに、アンテナの直線偏波の周波数に合わせて各辺の長さが予め設定されている構成でもよい。
また、回転対称に配置された２つのＬ字形状の無給電素子を組として、２組、基板の表面および裏面の互いに異なる面に配置されており、各組ごとに、対応する直線偏波の周波数が異なり、無給電素子は組ごとに、アンテナの直線偏波の周波数に合わせて各辺の長さが予め設定されている構成でもよい。
【０００９】
本発明の第３の態様は、直線偏波を送受信するアンテナに近接して配置される基板であって、基板は、少なくとも１つのＬ字形状の無給電素子を有し、Ｌ字形状の無給電素子は導電性を有する材料にて形成された直角に交わる２つの辺を備え、アンテナが送受信する直線偏波の周波数に合わせて各辺の長さが予め設定されて配置されることを特徴とする基板を提供するものである。
基板の表面または裏面に、２つのＬ字形状の無給電素子が、アンテナに対して回転対称に配置されていることが好ましい。２つのＬ字形状の無給電素子が、基板の表面および裏面の互いに異なる面に回転対称に配置されていることが好ましい。
２つのＬ字形状の無給電素子を有し、無給電素子ごとに、対応する直線偏波の周波数が異なり、無給電素子ごとに、アンテナの直線偏波の周波数に合わせて各辺の長さが予め設定されていることが好ましい。回転対称に配置された２つのＬ字形状の無給電素子を組として、２組、基板の表面および裏面の互いに異なる面に配置されており、各組ごとに、対応する直線偏波の周波数が異なり、無給電素子は組ごとに、アンテナの直線偏波の周波数に合わせて各辺の長さが予め設定されていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、アンテナの直線偏波面と直交する直線偏波に対する通信性能が改善されたタッチセンサパネルおよび基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施形態のタッチセンサパネルを有する携帯端末機器の構成を示す模式図であり、（ｂ）は本発明の第１の実施形態のタッチセンサパネルを示す模式的平面図である。
【図２】（ａ）は本発明の第１の実施形態のタッチセンサパネルを示す模式的断面図であり、（ｂ）は本発明の第１の実施形態のタッチセンサパネルの他の例を示す模式的断面図であり、（ｃ）は導電性細線により形成される導電パターンの一例を示す平面図である。
【図３】（ａ）は無給電素子を説明するための模式図であり、（ｂ）は無給電素子の他の例を示す模式図であり、（ｃ）は無給電素子の配置の一例を示す模式的平面図であり、（ｄ）は無給電素子の配置の他の例を示す模式的斜視図である。
【図４】（ａ）は本発明の第２の実施形態のタッチセンサパネルを示す模式的平面図であり、（ｂ）は２つの無給電素子の配置の一例を示す模式的平面図である。
【図５】（ａ）は無給電素子の配置の一例を示す模式的斜視図であり、（ｂ）は無給電素子の配置の他の例を示す模式的斜視図であり、（ｃ）は無給電素子の配置の他の例を示す模式的斜視図である。
【図６】（ａ）〜（ｄ）は２つの無給電素子の同一面上の配置の一例を示す模式的平面図であり、（ｅ）はアンテナと２つの無給電素子の同一面上の配置の一例を示す模式的平面図であり、（ｆ）および（ｇ）はダイポールアンテナと２つのＬ字形状の無給電素子の同一面上の配置の一例を示す模式的斜視図である。
【図７】（ａ）は本発明の第３の実施形態のタッチセンサパネルを示す模式的平面図であり、（ｂ）は無給電素子の配置の一例を示す模式的平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明のタッチセンサパネルおよび基板を詳細に説明する。
なお、以下において数値範囲を示す「〜」とは両側に記載された数値を含む。例えば、εが数値α〜数値βとは、εの範囲は数値αと数値βを含む範囲であり、数学記号で示せばα≦ε≦βである。
光学的透明および単に透明とは、いずれも光透過率が、波長４００〜８００ｎｍの可視光波長域において、少なくとも６０％以上のことであり、好ましくは７５％以上であり、より好ましくは８０％以上、さらにより好ましくは８５％以上のことである。
光透過率は、例えば、ＪＩＳ  Ｋ  ７３７５：２００８に規定される「プラスチック--全光線透過率及び全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。
【００１３】
図１（ａ）は本発明の第１の実施形態のタッチセンサパネルを有する携帯端末機器の構成を示す模式図であり、（ｂ）は本発明の第１の実施形態のタッチセンサパネルを示す模式的平面図である。
図１（ａ）、（ｂ）に示すタッチセンサパネル１０は、タッチパネルを搭載した携帯端末機器に利用されるものであり、液晶表示装置等の表示装置１３とともに用いられ、表示装置１３上に設けられる。このため、タッチセンサパネル１０は、表示装置１３で表示される画像を認識させるため表示装置１３の表示画像に対応する領域が透明である。表示装置１３は、動画等を含めて所定の画像を画面に表示することができれば、特に限定されるものではなく、上述の液晶表示装置以外に、例えば、有機ＥＬ（Organic Electro Luminescence）表示装置および電子ペーパ等を用いることができる。
タッチセンサパネル１０および表示装置１３で、タッチパネルを搭載し、通信可能な携帯端末機器１７が構成される。
【００１４】
図１（ａ）に示すタッチセンサパネル１０は、タッチセンサ部１２と、タッチセンサ部１２を制御する制御基板１４とを有する。タッチセンサ部１２とメイン基板１１との間に表示装置１３が配置されている。表示装置１３として液晶表示装置のようにアルミニウム製のシールド板（図示せず）が用いられている場合、アンテナ１６はシールド板の影響を避けるため、メイン基板１１の表面１１ａで、表示装置１３が配置されていないところに設けられている。
タッチセンサ部１２とメイン基板１１との間の距離は、通常１〜５ｍｍ程度であり、アンテナ１６の近傍は、空気、プリント基板、その他の絶縁媒体にて満たされている。
図１（ａ）、（ｂ）に示すようにタッチセンサ部１２と制御基板１４とは、例えば、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ（Flexible printed circuits））１５を介して電気的に接続されている。タッチセンサ部１２と制御基板１４との電気的な接続はフレキシブル配線基板１５に限定されず、コネクタ（図示せず）で電気的に接続してもよい。メイン基板１１と表示装置１３とは、例えば、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）１９を介して電気的に接続されている。メイン基板１１と制御基板１４とは、例えば、フレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ）１９を介して電気的に接続されている。
【００１５】
メイン基板１１は、表示装置１３の制御、制御基板１４の制御、アンテナ１６を介したデータ通信の制御等を行う制御回路（図示せず）が実装されたものである。制御回路は、例えば、電子回路で構成される。メイン基板１１に実装される制御回路（図示せず）により、アンテナ１６から送信信号が送信され、受信信号を受信することができ、外部機器との情報の授受が可能となる。
制御基板１４は、タッチセンサ部１２の制御回路（図示せず）、およびメイン基板１１との通信回路（図示せず）を有する。
タッチセンサ部１２の後に詳述するセンサ部１８ａを指等でタッチすると、タッチした位置が、静電容量式であれば静電容量の変化が生じるが、この静電容量の変化が制御基板１４で検知されて、タッチした位置の座標が特定される。制御基板１４には、一般的なタッチパネルの位置検出に利用される公知のもので構成される。なお、タッチセンサ部１２が静電容量式であれば静電容量式の制御回路が利用される。また、タッチセンサ部１２が抵抗膜式であれば抵抗膜式の制御回路が適宜利用される。
また、メイン基板１１において、表示装置１３を制御する制御回路、およびデータ通信を制御する制御回路には、公知のものが適宜利用可能である。
【００１６】
図１（ｂ）に示すｘ軸方向とｙ軸方向とは直交している。タッチセンサパネル１０のタッチセンサ部１２では、ｘ軸方向に伸びる第１の導電層３０がｙ軸方向に間隔を設けて複数配置されている。また、ｙ軸方向に伸びる第２の導電層４０がｘ軸方向に間隔を設けて複数配置されている。
各第１の導電層３０は、その一端において第１の配線３２と電気的に接続されている。各第１の配線３２はフレキシブル配線基板１５により制御基板１４に接続されている。
各第２の導電層４０は、その一端において第２の配線４２と電気的に接続されている。各第２の配線４２はフレキシブル配線基板１５により制御基板１４に接続されている。なお、第１の導電層３０の一部については接続される第１の配線３２の図示を省略している。第２の導電層４０の一部についても接続される第２の配線４２の図示を省略している。
【００１７】
第１の導電層３０および第２の導電層４０は、いずれもタッチセンサパネル１０でのタッチを検出する検出電極として機能するものである。第１の導電層３０と第２の導電層４０でタッチを検出するセンサ部１８ａが構成される。第１の配線３２と第２の配線４２とをまとめて周辺配線部１８ｂという。
第１の導電層３０と第２の導電層４０とは同じ構成であり、第１の配線３２と第２の配線４２は同じ構成である。
【００１８】
図２（ａ）に示すように、タッチセンサ部１２では、基板２０の表面２０ａに第１の導電層３０が形成され、基板２０の裏面２０ｂに第２の導電層４０が形成されている。第１の導電層３０上に接着層２２を介して保護層２４が設けられ、第２の導電層４０上に接着層２２を介して保護層２４が設けられている。
第１の導電層３０が形成された基板２０の表面２０ａに、図２（ａ）では図示しないが、第１の配線３２が形成されている。また、第２の導電層４０が形成されている基板２０の裏面２０ｂに、図２（ａ）では図示しないが、第２の配線４２が形成されている。
【００１９】
１つの基板２０の表面２０ａに第１の導電層３０を形成し、裏面２０ｂに第２の導電層４０を形成することにより、基板２０が収縮しても第１の導電層３０と第２の導電層４０との位置関係のズレを小さくすることができる。
【００２０】
タッチセンサパネル１０は、例えば、１つの基板２０に１つの導電層を設ける構成でもよい。図２（ｂ）に示すタッチセンサ部１２のように、１つの基板２０の表面２０ａに第１の導電層３０が形成された基板２０の裏面２０ｂに、接着層２６を介して表面２１ａに第２の導電層４０が形成された基板２１が積層された構成でもよい。この場合、第１の導電層３０上に接着層２２を介して保護層２４が設けられる。なお、基板２１は基板２０と同じ構成である。
【００２１】
図２（ｃ）に示すように、第１の導電層３０および第２の導電層４０は、それぞれ導電性細線３５で構成される。
導電性細線３５の線幅ｄは、０．１μｍ以上５μｍ以下が好ましく、さらに好ましくは０．５μｍ以上４μｍ以下である。導電性細線３５の線幅ｄが上述の範囲であれば、第１の導電層３０と第２の導電層４０を比較的容易に低抵抗にできる。
【００２２】
導電性細線３５の厚みは特に制限されないが、０．１μｍ〜１０μｍが好ましく、０．５μｍ〜５μｍであることが最も好ましい。上述の範囲であれば、低抵抗、かつ耐久性に優れた第１の導電層３０および第２の導電層４０を比較的容易に得ることができる。
導電性細線３５の線幅ｄおよび導電性細線３５の厚みは、例えば、光学顕微鏡、レーザ顕微鏡、デジタルマイクロスコープ等を用いて測定することができる。
【００２３】
図１（ｂ）では第１の導電層３０および第２の導電層４０は、いずれも模式的に棒状に図示しているが、図２（ｃ）に示すように、例えば、第１の導電層３０および第２の導電層４０は、導電性細線３５により構成されたセル３７が多数組み合わされてなるメッシュパターン３９を有する。
各セル３７は、例えば、多角形で構成されている。多角形としては、三角形、正方形、長方形、平行四辺形、ひし形等の四角形、五角形、六角形、ランダム多角形等が挙げられる。また、多角形を構成する辺の一部が曲線であってもよい。
【００２４】
メッシュパターン３９のセル３７の一辺の長さＰａが短すぎると、開口率および透過率が低下し、それに伴って、透明性が劣化するという問題がある。反対に、セル３７の一辺の長さＰａが長すぎると、高い分解能でタッチ位置の検出ができなくなる可能性がある。
メッシュパターン３９のセル３７の一辺の長さＰａは特に制限されないが、５０〜５００μｍであることが好ましく、１００〜４００μｍであることがさらに好ましい。セル３７の一辺の長さＰａが上述の範囲である場合には、さらに透明性も良好に保つことが可能であり、表示装置の前面にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。
可視光透過率の点から、導電性細線３５より形成されるメッシュパターン３９の開口率は８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがさらに好ましく、９０％以上であることが最も好ましい。開口率とは、導電性細線３５を除いた透光性部分が全体に占める割合である。
【００２５】
第１の導電層３０と第２の導電層４０を、導電性細線３５が交差してメッシュ状となったメッシュ構造とすることで、抵抗を低くでき、かつ断線もしにくい。さらには断線が発生した場合にも検出電極の抵抗値への影響を低減できる。
メッシュ構造の場合、メッシュ形状は同じ形が規則的に配列した定型形状でも良く、ランダム形状でも良い。定型形状の場合は、正方形、菱形、正六角形が好ましく、特に菱形が好ましい。菱形の場合、その鋭角の角度は、５０°〜８０°であることが、表示装置とのモアレを低減する観点から好ましい。メッシュピッチは５０μｍ〜５００μｍであることが好ましく、メッシュの開口率は８２％〜９９％であることが好ましい。メッシュの開口率は、メッシュ部における導体細線の非占有面積率で定義される。
なお、メッシュ状金属電極としては、例えば、特開２０１１−１２９５０１号公報、および特開２０１３−１４９２３６号公報等に開示されている網目状のメッシュ状金属電極を用いることができる。これ以外にも、例えば、静電容量式のタッチパネルに用いられる検出電極を適宜用いることができる。
セル３７の一辺の長さＰａ、メッシュの角度、メッシュの開口率については、例えば、光学顕微鏡、レーザ顕微鏡、デジタルマイクロスコープ等を用いて測定することができる。
【００２６】
周辺配線部１８ｂの厚みは特に制限されないが、０．１μｍ〜０．２ｍｍが好ましく、０．５μｍ〜３５μｍであることが最も好ましい。上述の範囲であれば、低抵抗、かつ耐久性に優れた第１の配線３２と第２の配線４２を比較的容易に得ることができる。
周辺配線部１８ｂの厚みは、導電性細線３５と同様に、例えば、光学顕微鏡、レーザ顕微鏡、デジタルマイクロスコープ等を用いて測定することができる。
【００２７】
導電性細線３５、周辺配線部１８ｂ、無給電素子５０、後述のアンテナ７０、および後述の接地線７２は、導電性材料で構成されるものであり、例えば、金属、合金または化合物で構成される。導電性細線３５、周辺配線部１８ｂ、無給電素子５０、後述のアンテナ７０、および後述の接地線７２は、一般的に導体と利用しているものが適宜利用可能であり、その組成は、特に限定されるものではない。導電性細線３５、周辺配線部１８ｂ、無給電素子５０、後述のアンテナ７０、および後述の接地線７２は、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、アルミニウム（Ａｌ）、タングステン（Ｗ）またはモリブデン（Ｍｏ）で形成される。また、それらの合金でもよい。導電性細線３５、周辺配線部１８ｂ、無給電素子５０、後述のアンテナ７０、および後述の接地線７２は、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）に、さらにバインダーを含むもので構成してもよく、これも導電性細線３５、周辺配線部１８ｂ、無給電素子５０、後述のアンテナ７０、および後述の接地線７２に含まれる。導電性細線３５、周辺配線部１８ｂ、無給電素子５０、後述のアンテナ７０、および後述の接地線７２は、バインダーを含むことにより、曲げ加工しやすくなり、かつ曲げ耐性が向上する。バインダーとしては、導電性フィルムの配線に利用されるものを適宜用いることができ、例えば、特開２０１３−１４９２３６号公報に記載されているものを用いることができる。導電性細線３５は、金属または合金で構成された場合、金属細線である。
【００２８】
接着層２２は、例えば、ＯＣＡ（Optically Clear Adhesive）と呼ばれる光学的透明な粘着剤，またはＯＣＲ（Optically Clear Resin）と呼ばれる紫外線硬化樹脂等の光学的透明な樹脂が用いられる。
保護層２４は第１の導電層３０、第２の導電層４０、第１の配線３２、および第２の配線４２、無給電素子５０、後述のアンテナ７０および後述の接地線７２を保護するためのものである。保護層２４の構成は、特に限定されるものではない。例えば、ガラス、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、アクリル樹脂（ＰＭＭＡ）等を用いることができる。
【００２９】
タッチセンサパネル１０には、図１（ａ）に示すようにメイン基板１１の表面１１ａで、タッチセンサ部１２の角部１２ｃ（図１（ｂ）参照）に対応する位置にアンテナ１６が設けられている。
アンテナ１６は、直線偏波を受信し、かつ送信するものである。アンテナ１６の構成は、特に限定されるものではなく、例えば、チップアンテナが用いられる。チップアンテナは、例えば、セラミックス等の高誘電率媒体のコアにコイルを形成し、プラスチックにて覆った構造である。なお、アンテナ１６は、仕様等に応じた各種構成のアンテナ、例えば、線状アンテナ、パッチアンテナ等、またその変形を含め任意のアンテナを利用することができる。アンテナ１６としては、チップアンテナ以外に、ダイポールアンテナ、およびモノポールアンテナを用いることができる。
【００３０】
基板２０の表面２０ａにＬ字形状の無給電素子５０が設けられている。無給電素子５０は、単に基板２０に形成されているだけであってフローティングの状態にあり、導体等を介してアンテナ１６を含めどこにも接続されていない。しかし、無給電素子５０とアンテナ１６とは相互作用するものであり、電気的に結合している。無給電素子５０とアンテナ１６とは一体化した１つのアンテナとして機能する。
【００３１】
無給電素子５０は、アンテナ１６との相互作用により、アンテナ１６の直線偏波面と直交する直線偏波に対する通信性能を改善するものである。無給電素子５０は、基板２０の表面２０ａに限らず、基板２０の裏面２０ｂに設けてもよい。
無給電素子５０は、アンテナ１６より送信された直線偏波のエネルギーの一部を、その偏波面と直交する直線偏波のエネルギーに変換し、再送信させることができる。また、無給電素子５０は、受信した直線偏波のエネルギーを、その偏波面と直交する直線偏波のエネルギーに変換し再送信するので、アンテナ１６は、無給電素子５０との組み合わせにより、アンテナ１６の直線偏波面と直交する直線偏波の受信が可能となる。これにより、アンテナ１６の直線偏波面と直交する直線偏波に対する通信性能が改善される。
無給電素子５０は、導体で構成されるものであり、導電性細線３５、または周辺配線部１８ｂと同じ材質を用いて構成することができる。このため、その詳細な説明は省略する。無給電素子５０は導電性細線３５、または周辺配線部１８ｂと厚みが同じでもよい。すなわち、タッチセンサ部１２の第１の導電層３０および第２の導電層４０、または第１の配線３２および第２の配線４２と厚みが同じでもよい。
【００３２】
図３（ａ）に示すように、無給電素子５０は、直角に交わる２つの長い辺５２、短い辺５４を有するＬ字形状の部材である。無給電素子５０は、例えば、幅がｔの箔状の導体５６で構成される。この箔状の導体５６は、例えば、べた膜と呼ばれる面状の膜である。
無給電素子５０は、図３（ｂ）に示すように、上述の導電性細線３５、または周辺配線部１８ｂで構成された、幅がｔのメッシュ状の導体５８で構成してもよい。
無給電素子５０は、２つの長い辺５２、短い辺５４が直角に交わっている。無給電素子５０において、直角とは指向性の観点から９０°であることが好ましいが、製造上の誤差は許容する。この場合、直角、すなわち、９０°に対して±１０°程度は許容する。
【００３３】
無給電素子５０の長い辺５２の長さｍ１と短い辺５４の長さｍ２は、アンテナ１６の構成により適宜設定されるものであり、長さｍ１と長さｍ２の和がアンテナ１６が送受信する直線偏波の周波数に共振する１／２波長相当の長さであり、かつ、長さｍ１と長さｍ２の比率ｍ１／ｍ２が予め設定されている。
無給電素子５０は、アンテナ１６の受信感度が低い方向の受信感度が高くなるようにアンテナ１６に対して配置される。
ここで、アンテナ１６はｙ軸方向の直線偏波Ｗｐｘの受信感度がｘ軸方向の直線偏波Ｗｐｙの受信感度よりも相対的に低い。この場合、図３（ｃ）に示すように、長い辺５２をｘ軸方向の直線偏波Ｗｐｙに対して平行にして無給電素子５０を配置する。
この時、アンテナ１６の直線偏波の中心軸（図示せず）と無給電素子５０の長い辺５２の中心軸（図示せず）との間のｙ軸方向の距離は０ｍｍ〜２０ｍｍの範囲であり、望ましくは０ｍｍ〜１０ｍｍである。
また、アンテナ１６に対する無給電素子５０のｘ軸方向の位置は、無給電素子５０の短い辺５４の中心軸（図示せず）がアンテナ１６と交差するか、またはアンテナ１６の端部から５０ｍｍ以内の範囲である。
この状態で、ｙ軸方向の直線偏波Ｗｐｘが無給電素子５０に達する短い辺５４においてｙ軸方向に沿って生じた誘導電流が無給電素子５０全体に広がり、その誘導電流によって長い辺５２からｘ軸方向の直線偏波Ｗｐｙとして再送信されアンテナ１６に受信される。これにより、アンテナ１６のｙ軸方向の直線偏波Ｗｐｘの受信感度を向上させることができる。無給電素子５０では、ｙ軸方向の直線偏波Ｗｐｘをｘ軸方向の直線偏波Ｗｐｙに変換することができる。
【００３４】
アンテナ１６から送信する際には、ｘ軸方向の直線偏波Ｗｐｙにより無給電素子５０で共振して長い辺５２でｘ軸方向に沿って誘導電流が発生し、短い辺５４からｙ軸方向の直線偏波Ｗｐｘが送信される。このように、アンテナ１６から送信された直線偏波のエネルギーの一部を、その偏波面と直交する直線偏波のエネルギーに変換し、再送信させることができ、アンテナ１６の直線偏波の送受信における偏波方向起因の不感帯となる方向を減らすことができる。すなわち、アンテナ１６の直線偏波面と直交する直線偏波に対する通信性能が改善される。これにより、アンテナの配置空間が限られ、複数アンテナの搭載が困難な場合で、アンテナ１６が１つであっても全方位に対し安定した性能を維持することができる。
【００３５】
上述のようにアンテナ１６と無給電素子５０は一体化した１つのアンテナ、すなわち、直交偏波共用アンテナとして機能する。アンテナ１６と無給電素子５０が共振し、アンテナ１６から送信される直線偏波によって無給電素子５０内に誘起電流が生じ、アンテナ１６から送信される直線偏波に加え、アンテナ１６から送信される直線偏波と直交する直線偏波が無給電素子５０から送信される。すなわち、ダイバーシティアンテナと同じ効果が得られることとなる。このため、直線偏波を送受信するアンテナの偏波方向起因の不感帯を回避する目的で、ダイバーシティアンテナとそれらを制御する複雑な回路を用いる場合に比べ、１つのアンテナ１６と無給電素子５０の組合せによりほぼ全方位を網羅することが可能となることから、送受信回路のアンテナ切替機能は不要となり、簡単な構造で全方位に対し安定した性能を維持することができる。しかも、Ｌ字形状の無給電素子５０はタッチセンサパネル１０に収容することができる。
なお、無給電素子５０の長い辺５２の長さｍ１と短い辺５４の長さｍ２の比率ｍ１／ｍ２を変え、アンテナ１６と無給電素子５０全体から送信される互いに直交する２つの直線偏波の強度を調整することができる。
更に、アンテナ１６と無給電素子５０との位置関係に応じてアンテナ１６と無給電素子５０全体から送信される互いに直交する２つの直線偏波の強度、および位相を調整することができ、互いに直交する２つの直線偏波が合成された偏波は、アンテナ１６の直線偏波と異なる新たな直線偏波、楕円偏波、またはアンテナ１６の直線偏波と異なる新たな直線偏波と楕円偏波の混合偏波となる。
【００３６】
アンテナ１６が、例えば、異なる２つの周波数を受信可能なワイドバンドアンテナの場合、図３（ｄ）に示すように、第１の無給電素子５０ａと第２の無給電素子５０ｂの２つの無給電素子を設けることで、受信感度を向上させてアンテナ１６の直線偏波面と直交する直線偏波に対する通信性能を改善することができる。
第１の無給電素子５０ａと第２の無給電素子５０ｂとは、それぞれ基板２０の異なる面に配置されている。例えば、第１の無給電素子５０ａが基板２０の表面２０ａに設けられ、第２の無給電素子５０ｂが基板２０の裏面２０ｂに設けられている。
第１の無給電素子５０ａと第２の無給電素子５０ｂとでは、対応する直線偏波の周波数が異なる。上述の無給電素子５０と同じく第１の無給電素子５０ａの長い辺５２ａと短い辺５４ａ、第２の無給電素子５０ｂの長い辺５２と短い辺５４ｂは受信する直線偏波の周波数に合わせて長さおよびその長さの比率が予め設定されている。
【００３７】
第１の導電層３０、第１の配線３２、第２の導電層４０、第２の配線４２および無給電素子５０の形成方法は、特に限定されるものではない。例えば、めっき法を用いた配線形成方法を用いてもよい。めっき方法は無電解めっきのみでもよく、無電解めっき後電解めっきを行ってもよい。また、めっき法を用いた配線形成方法は、サブトラクティブ法でもよく、セミアディティブ法でもよく、フルアディティブ法でもよい。また、感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって形成することができる。また、基板２０上に金属箔を形成し、各金属箔上にレジストをパターン状に印刷するか、または全面塗布したレジストを露光し、現像することでパターン化して、開口部の金属をエッチングすることにより第１の導電層３０、第１の配線３２、第２の導電層４０、第２の配線４２、および無給電素子５０を形成することができる。これ以外の形成方法としては、上述の導体を構成する材料の微粒子を含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを施す方法、および上述の導体を構成する材料の微粒子を含むインクを用いたインクジェット法を用いる方法が挙げられる。
【００３８】
また、第１の導電層３０、第１の配線３２および無給電素子５０が同一面上に形成されており、第１の導電層３０および第１の配線３２を、露光を用いて形成する場合、露光パターンを各部のパターンとすることで、第１の導電層３０、第１の配線３２および無給電素子５０を一括して形成することができる。これにより、製造工程を簡素化でき、製造コストを抑制することができる。しかも、これらを同一材料で形成することができる。また、第１の導電層３０と第１の配線３２および第２の導電層４０と第１の配線３２を基板２０に対して両面を同時に露光して形成する場合には、さらに第２の導電層４０も一括して形成することができるため、生産効率を更に高めることができ、製造コストを更に抑制することができる。
ここで、同一材料とは、組成成分の種類および含有量が一致していることをいう。この一致とは、組成成分の種類について同じであり、含有量については±１０％の範囲が許容される。また、例えば、同じ工程で同じ材料を用いて形成されたものである場合には同一材料という。組成および含有量は、例えば、蛍光Ｘ線分析装置を用いて測定することができる。
もちろん、無給電素子５０、センサ部１８ａ、および周辺配線部１８ｂはすべて同一材料に限定して形成されるべきものではなく、それぞれ異なる材料、異なる厚みとして形成することができる。
【００３９】
無給電素子５０は製造の都合上タッチセンサ部１２の基板の表面または裏面に配置することが望ましいとしたが、無給電素子５０の機能そのものは、センサ部１８ａと周辺配線部１８ｂに何ら依存しないことより、無給電素子５０の配置部位はタッチセンサ部１２に限定されるものではない。
【００４０】
次に、タッチセンサパネルの第２の実施形態について説明する。
図４（ａ）は本発明の第２の実施形態のタッチセンサパネルを示す模式的平面図であり、（ｂ）は２つの無給電素子の配置の一例を示す模式的平面図である。図５（ａ）は無給電素子の配置の一例を示す模式的斜視図であり、（ｂ）は無給電素子の配置の他の例を示す模式的斜視図であり、（ｃ）は無給電素子の配置の他の例を示す模式的斜視図である。
図４（ａ）および（ｂ）ならびに図５（ａ）〜（ｃ）において、図１（ａ）および（ｂ）に示す第１の実施形態のタッチセンサパネル１０、図２（ａ）〜（ｃ）に示す第１の実施形態のタッチセンサ部１２、ならびに図３（ａ）、（ｂ）に示す第１の実施形態の無給電素子５０と同一構成物には、同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。なお、図４（ａ）において第１の導電層３０の一部については接続される第１の配線３２の図示を省略している。第２の導電層４０の一部についても接続される第２の配線４２の図示を省略している。
【００４１】
図４（ａ）に示す本実施形態のタッチセンサパネル１０ａは、第１の実施形態のタッチセンサパネル１０（図１（ｂ）参照）に比して、アンテナ１６の配置位置が異なり、２つの無給電素子５０が設けられている点が異なるが、それ以外の構成は第１の実施形態のタッチセンサパネル１０（図１（ｂ）参照）と同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。
【００４２】
タッチセンサパネル１０ａでは、アンテナ１６が、図示はしないが、メイン基板１１の表面１１ａ（図１（ａ）参照）かつ表示装置１３が設けられていない位置１２ｄに設けられている。２つの無給電素子５０がアンテナ１６に対して回転対称の位置に設けられている。
ここで、アンテナ１６はｘ軸方向の直線偏波Ｗｐｙの受信感度が、ｙ軸方向の直線偏波Ｗｐｘの受信感度よりも相対的に低い。この場合、図４（ｂ）に示すように、２つの無給電素子５０は、アンテナ１６を挟んで各長い辺５２を、アンテナ１６を通り、かつｙ軸方向に平行な直線Ｃ上に沿わせて配置される。直線Ｃはアンテナ１６の直線偏波面に対応する。なお、２つの無給電素子５０をまとめて組６０という。
【００４３】
アンテナ１６と２つの無給電素子５０の位置関係は、アンテナ１６の直線偏波方向であるＣ軸上にＬ字形状の無給電素子の１辺を合わせ、かつ、アンテナ１６の直線偏波の中心を通り、直線偏波に対して垂直となる方向にＬ字形状の無給電素子の他方の辺を合わせていることが望ましい。なお、これらの位置関係は厳密なものではなく、所望の特性が得られる範囲において多少の偏りを持たせることは可能である。
許容される偏りは、送受信に用いる周波数、アンテナ１６と２つの無給電素子５０との間に介在する絶縁媒体の厚み、およびその絶縁媒体の誘電率にも依存するが、アンテナ１６の直線偏波の中心軸（図示せず）と２つの無給電素子５０の長い辺５２の中心軸（図示せず）との間のｘ軸方向（図４（ｂ）記載）の距離として０ｍｍ〜２０ｍｍの範囲であり、望ましくは０ｍｍ〜１０ｍｍである。
同様に、アンテナ１６の電流分布の最大となる点を通りアンテナ１６の直線偏波の中心軸に対して垂直な直線(図示せず)と２つの無給電素子５０の短い辺５４の中心軸(図示せず)との間のｙ軸方向（図４（ｂ）記載）の距離として０ｍｍ〜１００ｍｍの範囲であり、望ましくは０ｍｍ〜５０ｍｍ、最も望ましくは０ｍｍ〜２０ｍｍである。
【００４４】
２つの無給電素子５０は短い辺５４でｘ軸方向の直線偏波Ｗｐｙを受ける。ｘ軸方向の直線偏波Ｗｐｙが無給電素子５０に達すると、無給電素子５０の短い辺５４においてｘ軸方向に沿って生じた誘導電流が無給電素子５０全体に広がる。その誘導電流によって長い辺５２からｙ軸方向の直線偏波Ｗｐｘとして再送信されアンテナ１６にて受信される。これにより、アンテナ１６のｘ軸方向の直線偏波Ｗｐｙの受信感度を向上させることができる。
２つの無給電素子５０では、ｘ軸方向の直線偏波Ｗｐｙをｙ軸方向の直線偏波Ｗｐｘに変換することができる。
アンテナ１６から送信する際には、ｙ軸方向の直線偏波Ｗｐｘにより無給電素子５０の長い辺５２でｘ軸方向へ誘導電流が発生し、無給電素子５０全体に広がる。その誘導電流によって短い辺５４からｘ軸方向の直線偏波Ｗｐｙが送信され、アンテナ１６を中心にして４方向に直線偏波Ｗｐｘ、Ｗｐｙが送信される。このように、アンテナ１６から送信された直線偏波のエネルギーの一部を、その偏波面と直交する直線偏波のエネルギーに変換し、再送信させることができ、アンテナ１６の直線偏波の送受信における偏波方向起因の不感帯となる方向を減らすことができる。すなわち、アンテナ１６の直線偏波面と直交する直線偏波に対する通信性能をより一層改善することができる。これにより、アンテナの配置空間が限られ、複数アンテナの搭載が困難な場合で、アンテナ１６が１つであっても、無給電素子５０が１つの場合に比して、全方位に対し安定した性能をより一層維持することができる。
【００４５】
上述のようにアンテナ１６と２つの無給電素子５０は一体化した１つのアンテナ、すなわち、直交偏波共用アンテナとして機能する。アンテナ１６と２つの無給電素子５０が共振し、アンテナ１６から送信される直線偏波によって２つの無給電素子５０内に誘起電流が生じ、アンテナ１６から送信される直線偏波に加え、アンテナ１６から送信される直線偏波と直交する直線偏波が無給電素子５０から送信される。この場合、無給電素子５０が１つの場合に比して、アンテナ１６から送信される直線偏波と直交する直線偏波がより多く送信される。このように、２つの無給電素子５０を用いた場合でも、ダイバーシティアンテナと同じ効果がより一層得られる。このため、直線偏波を送受信するアンテナの偏波方向起因の不感帯を回避する目的で、ダイバーシティアンテナとそれらを制御する複雑な回路を用いる場合に比べ、１つのアンテナでほぼ全方位を網羅することが可能となることにより、送受信回路のアンテナ切替機能は不要となり、簡単な構造で全方位に対し安定した性能を維持することができる。しかも、Ｌ字形状の無給電素子５０はタッチセンサパネル１０に収容することができる。
なお、２つの無給電素子５０を用いた場合でも、無給電素子５０の長い辺５２の長さｍ１と短い辺５４の長さｍ２の和がアンテナ１６が送受信する直線偏波の周波数に共振する１／２波長相当の長さであり、かつ無給電素子５０の長い辺５２の長さｍ１と短い辺５４の長さｍ２の比率ｍ１／ｍ２を変え、アンテナ１６と２つの無給電素子５０全体から送信される互いに直交する２つの直線偏波の強度を調整することができる。
更に、アンテナ１６と２つの無給電素子５０との距離、および２つの無給電素子間の距離に応じてアンテナ１６と２つの無給電素子５０全体から送信される互いに直交する２つの直線偏波の強度、および位相を調整することができ、互いに直交する２つの直線偏波が合成された偏波は、アンテナ１６の直線偏波と異なる新たな直線偏波、楕円偏波、もしくは、アンテナ１６の直線偏波と異なる新たな直線偏波と楕円偏波の混合偏波となる。
【００４６】
２つの無給電素子５０は、例えば、基板２０の表面２０ａまたは裏面２０ｂの同一面に設けられている。図５（ａ）に示すように、基板２０の表面２０ａに設けられてもよい。また、図示はしないが、２つの無給電素子５０を基板２０の裏面２０ｂに設けてもよい。また、複数の基板を用いる場合、各基板に１つずつ無給電素子５０を設ける構成でもよい。
図５（ｂ）に示すように、基板２０の表面２０ａと裏面２０ｂに１つずつ無給電素子５０を設ける構成でもよい。この場合でも、長い辺５２が直線Ｃ上に沿わせて配置される。
【００４７】
アンテナ１６が、例えば、異なる２つの周波数を受信可能なワイドバンドアンテナの場合、２つのＬ字形状の無給電素子を組とし、無給電素子の組を２組設ける。
この場合、図５（ｃ）に示すように、第１の無給電素子５０ａの組６０ａを基板２０の表面２０ａに設け、第２の無給電素子５０ｂの組６０ｂを基板２０の裏面２０ｂに設ける。組６０ａにおいて第１の無給電素子５０ａ同士が長い辺５２ａを直線Ｃ１上に、かつ回転対称に配置されている。組６０ｂにおいて第２の無給電素子５０ｂ同士が長い辺５２ｂを直線Ｃ２上に、かつ回転対象に配置されている。
各組６０ａ、６０ｂごとに、対応する直線偏波の周波数が異なる。第１の無給電素子５０ａの長い辺５２ａと短い辺５４ａ、第２の無給電素子５０ｂの長い辺５２と短い辺５４ｂは受信する直線偏波の周波数に合わせて各辺の長さが予め設定されている。
なお、各組６０ａ、６０ｂは基板２０の異なる面に配置されていれば、どちらかが表面２０ａでも裏面２０ｂでもよく、特に限定されるものではない。
【００４８】
また、各組６０ａ、６０ｂの無給電素子５０、センサ部１８ａ、および周辺配線部１８ｂは全て同一材料に限定して形成されるべきものではなく、それぞれ異なる材料、異なる厚みとして形成することができる。
【００４９】
２つのＬ字形状の無給電素子を同一面に形成したものにおいて、広帯域化、小型化の一例として、図６（ａ）〜（ｇ）に記載した形状とすることも有効である。なお、これら広帯域化、小型化を実現するための無給電素子は図６（ｂ）、（ｃ）に示す構成に限定されるものではない。図６（ａ）〜（ｄ）は２つの無給電素子の同一面上の配置の一例を示す模式的平面図である。
【００５０】
図６（ａ）に示す無給電素子８０は、中心軸８３を直交させた配置された２つの辺８２が各中心軸８３に対して傾斜した斜辺８４で接続されたものである。辺８２は幅が一定である。２つの無給電素子８０が斜辺８４を対向して、辺８２の中心軸８３が直線Ｃと、この直線Ｃと直交する直線Ｃｎに一致されて配置される。
図６（ｂ）に示す無給電素子８０ａは、図６（ａ）に示す無給電素子８０に比して、２つの辺８２ａが斜辺８４から先端に向かうにつれて幅が広くなっている点以外は、図６（ａ）に示す無給電素子８０と同じ構成であるため、その詳細な説明は省略する。無給電素子８０ａが斜辺８４を対向して、辺８２ａの中心軸８３が直線Ｃと、この直線Ｃと直交する直線Ｃｎに一致されて配置される。図６（ｂ）に示す無給電素子８０ａは、辺８２ａを幅広の構成としており、広帯域化する場合に有効である。
図６（ｃ）に示す無給電素子８０ｂは、図６（ａ）に示す無給電素子８０に比して、２つの辺８２ｂがＬ字形状である点以外は、図６（ａ）に示す無給電素子８０と同じ構成であるため、その詳細な説明は省略する。２つの無給電素子８０ｂが斜辺８４を対向して、辺８２ｂの中心軸８３が直線Ｃと、この直線Ｃと直交する直線Ｃｎに一致されて配置される。図６（ｃ）に示す無給電素子８０ｂは、辺８２ｂをＬ字形状にしているため小型化する場合に有効である。
【００５１】
図６（ｄ）に示す無給電素子８０ｃは、図６（ａ）に示す無給電素子８０に比して、Ｌ字形状の第１の辺８５ａとＬ字形状の第２の辺８５ｂとが直角に接続されている点、および２つの無給電素子８０ｃが、直線Ｃを挟んで第２の辺８５ｂの一部を重ねて配置されている点以外は、図６（ａ）に示す無給電素子８０と同じ構成であるため、その詳細な説明は省略する。２つの無給電素子８０ｃは、それぞれ直線Ｃと第２の辺８５ｂの中心軸８３ｂを平行にして配置される。この場合、第１の辺８５ａの中心軸８３ａは、直線Ｃと直交する直線Ｃｎと平行である。
図６（ｄ）に示す無給電素子８０ｃは、第１の辺８５ａと第２の辺８５ｂをＬ字形状にし、第２の辺８５ｂを重ねて配置しているため小型化する場合に有効である。
【００５２】
図６（ｅ）に図６（ｄ）に示す無給電素子８０ｃとアンテナ１６との配置の一例を示す。
図６（ｅ）に示すように、アンテナ１６は直線Ｃ上に沿って配置されている。直線Ｃが送受信における直線偏波面に相当する。
２つの無給電素子８０ｃは、アンテナ１６を挟んで、それぞれ直線Ｃと第２の辺８５ｂの中心軸８３ｂを平行に、かつ第１の辺８５ａの中心軸８３ａを直線Ｃｎと一致させて配置されている。直線Ｃｎは上述のアンテナ１６の直線偏波面に垂直な軸でもある。
【００５３】
図６（ｆ）に図６（ａ）に示す無給電素子８０とダイポールアンテナ９０との配置の一例を示す。図６（ｆ）に示すように、ダイポールアンテナ９０は直線Ｃ上に沿って配置されている。直線Ｃがダイポールアンテナ９０の送受信における直線偏波面に相当する。
２つの無給電素子８０が斜辺８４を対向して、ダイポールアンテナ９０に対して、辺８２の中心軸８３を直線Ｃと、この直線Ｃと直交する直線Ｃｎに一致させて配置されている。直線Ｃｎは上述の直線偏波面に垂直な軸でもある。
図６（ｇ）に図６（ａ）に示す無給電素子８０のダイポールアンテナ９０との配置の他の例を示す。図６（ｇ）に示す２つの無給電素子８０とダイポールアンテナ９０の配置は、図６（ｆ）に示す２つの無給電素子８０とダイポールアンテナ９０の配置に比して、斜辺８４を直線Ｃ上で離間して配置されている点以外は、図６（ｆ）に示す２つの無給電素子８０の配置と同じであるため、その詳細な説明は省略する。
【００５４】
２つの無給電素子５０は製造工程の簡素化、製造コスト抑制を目的としてタッチセンサパネル１０上に形成することが望ましい。一方、タッチセンサ機能を持たない携帯端末機器においては、２つの無給電素子５０を有する基板の製造工程の簡素化、製造コスト抑制を考慮することが不要となる。この場合、２つの無給電素子５０は、タッチセンサパネル１０の基板２０ではない、別の汎用のフレキシブル基板９２（図１（ａ）参照）上に作製すればよい。以下、フレキシブル基板９２のことを単に基板９２という。なお、基板９２は、フレキシブル基板に限定されるものではない。
基板９２は、直線偏波を送受信するアンテナ１６（図１（ａ）参照）に近接して配置されるものであり、基板９２の配置位置は、例えば、表示装置１３（図１（ａ）参照）、および表示装置１３上に設けられた強化ガラス等のカバー層との間である。２つの無給電素子５０を有する基板９２は、接着層２２（図２（ａ）参照）および必要に応じて保護層２４（図２（ａ）参照）を設けることができる。
また、２つの無給電素子５０を有する基板９２は、表示装置１３とは反対側、つまり、携帯端末機器１７（図１（ａ）参照）の背面側に配置することもでき、例えば、非導電性の素材からなる背面カバーの内面に配置することもできる。
【００５５】
更に、メイン基板１１の表面１１ａにアンテナ１６を有し、メイン基板１１の裏面１１ｂに２つの無給電素子５０を配置することもできる。また、アンテナ１６はメイン基板１１の表面１１aに限定して配置されるものではなく、例えば、ポリイミド基板上に形成されたフレキシブルな平面アンテナであって、メイン基板１１とケーブルにて接続されたものであってもよい。
【００５６】
次に、タッチセンサパネルの第３の実施形態について説明する。
図７（ａ）は本発明の第３の実施形態のタッチセンサパネルを示す模式的平面図であり、（ｂ）は無給電素子の配置の一例を示す模式的平面図である。
図７（ａ）および（ｂ）において、図１（ａ）および（ｂ）に示す第１の実施形態のタッチセンサパネル１０、図２（ａ）〜（ｃ）に示す第１の実施形態のタッチセンサ部１２、ならびに図３（ａ）、（ｂ）に示す第１の実施形態の無給電素子５０と同一構成物には、同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。なお、図７（ａ）において第１の導電層３０の一部については接続される第１の配線３２の図示を省略している。第２の導電層４０の一部についても接続される第２の配線４２の図示を省略している。
【００５７】
図７（ａ）に示す本実施形態のタッチセンサパネル１０ｂは、第１の実施形態のタッチセンサパネル１０（図１（ｂ）参照）に比して、アンテナ７０の構成が異なり、無給電素子５０の配置位置が異なるが、それ以外の構成は第１の実施形態のタッチセンサパネル１０（図１（ｂ）参照）と同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。
【００５８】
タッチセンサパネル１０ｂでは、アンテナ７０がタッチセンサ部１２の角部１２ｃに設けられている。アンテナ７０はモノポールアンテナの一種であり、接地線７２と重なる部分はマイクロストリップライン構造としている。アンテナ７０および接地線７２がそれぞれフレキシブル配線基板１５に接続されてメイン基板１１の信号線（図示せず）および接地線（図示せず）と電気的に接続されている。アンテナ７０および接地線７２は、無給電素子５０と同じく図３（ａ）に示す箔状の導体５６でも、図３（ｂ）に示すメッシュ状の導体５８のいずれで構成してもよい。
【００５９】
図７（ｂ）に示すように、アンテナ７０は、例えば、ｙ軸方向の直線偏波Ｗｐｘの受信感度が、ｘ軸方向の直線偏波Ｗｐｙの受信感度よりも相対的に高いとする。この場合、ｘ軸方向の直線偏波Ｗｐｙの受信感度を向上させるために、無給電素子５０は短い辺５４をｘ軸方向に向け、長い辺５２をｙ軸方向に伸びているアンテナ７０に沿わせて配置されている。この場合も、無給電素子５０は、フローティングの状態にあり、導体等を介してアンテナ７０を含めどこにも接続されていない。しかし、無給電素子５０はアンテナ７０と相互作用するものであり、電気的に結合している。無給電素子５０とアンテナ７０とは一体化した１つのアンテナ、すなわち、直交偏波共用アンテナとして機能する。
【００６０】
モノポールアンテナのアンテナ７０に対して、無給電素子５０を上述のように配置することにより、ｘ軸方向の直線偏波Ｗｐｙが無給電素子５０に達するとｘ軸方向に沿って誘導電流が発生し、無給電素子５０全体に広がる。その誘導電流によって長い辺５２からｙ軸方向の直線偏波Ｗｐｘとして再送信されアンテナ７０にて受信される。これにより、アンテナ７０のｘ軸方向の直線偏波Ｗｐｙの受信感度を向上させることができ、アンテナ７０の直線偏波面と直交する直線偏波に対する通信性能を改善することができる。アンテナ７０から送信する際には、ｙ軸方向の直線偏波Ｗｐｘにより無給電素子５０で共振して長い辺５２でｙ軸方向へ誘導電流が発生し、短い辺５４からｘ軸方向の直線偏波Ｗｐｙが送信される。アンテナ７０と無給電素子５０の組合せにおいても、上述のようにアンテナ１６と無給電素子５０の組合せと同様の効果を得ることができる。
なお、アンテナ７０に１つの無給電素子５０を配置したが、これに限定されるものではなく、無給電素子５０を２つ設けてもよい。
【００６１】
アンテナ７０と接地線７２と無給電素子５０は、例えば、基板２０の表面２０ａにアンテナ７０、裏面２０ｂに接地線７２と無給電素子５０が配置される。このため、アンテナ７０と接地線７２および無給電素子５０は、第１の導電層３０、第２の導電層４０、第１の配線３２、または第２の配線４２と一括して形成することができる。これにより、製造工程を簡素化でき、製造コストを抑制することができる。しかも、これらを同一材料で形成することができ、また、これらを同じ厚みにできる。もちろん、アンテナ７０、接地線７２、無給電素子５０、センサ部１８ａ、および周辺配線部１８ｂはすべて同一材料に限定して形成されるべきものではなく、それぞれ異なる材料、異なる厚みとして形成することができる。
【００６２】
なお、アンテナ７０と接地線７２、および無給電素子５０は製造工程の簡素化、製造コスト抑制を目的としてタッチセンサパネル１０上に形成している。一方、タッチセンサ機能を持たない携帯端末機器においては、アンテナ７０と接地線７２、および無給電素子５０を有する基板の製造工程の簡素化、製造コスト抑制を考慮することが不要となる。この場合、アンテナ７０と接地線７２、および無給電素子５０は、タッチセンサパネル１０の基板２０ではない、上述の基板９２（図１（ａ）参照）上に作製すればよい。
基板９２の配置位置は、例えば、表示装置１３（図１（ａ）参照）、および表示装置１３上に設けられた強化ガラス等のカバー層との間である。アンテナ７０と接地線７２、および無給電素子５０を有する基板９２は、接着層２２（図２（ａ）参照）および必要に応じて保護層２４（図２（ａ）参照）を設けることができる。
また、アンテナ７０と接地線７２、および無給電素子５０を有する基板９２は、表示装置１３とは反対側、つまり、携帯端末機器１７（図１（ａ）参照）の背面側に配置することもでき、例えば、非導電性の素材からなる背面カバーの内面に配置することもできる。
【００６３】
更に、アンテナ１６の設置部位はメイン基板１１に限定されず、アンテナ１６と無給電素子５０が近接していると共に、図１（ａ）、図１（ｂ）、図３（ｃ）、図３（ｄ）、図４（ａ）、図４（ｂ）に示す特定の位置関係を満たす範囲においてアンテナ１６をガラスエポキシ基板、ポリイミド基板などの他の汎用基板（図示せず）に設けることもできる。
アンテナ１６と無給電素子５０が近接しているとは、アンテナ１６の直線偏波の中心軸と無給電素子５０の１辺の中心軸との間のｚ軸方向（図示せず）の間隔が狭いことである。アンテナ１６の直線偏波の中心軸と無給電素子５０の１辺の中心軸との間のｚ軸方向（図示せず）の間隔は、アンテナ１６が設けられているメイン基板１１または汎用基板(図示せず）と無給電素子５０が設けられているタッチセンサ部１２との間の距離、基板２０の厚み、接着層２２の厚み、保護層２４の厚み、および、アンテナ１６の高さによって決まり、ｚ軸方向に許容されるアンテナ１６の直線偏波の中心軸と無給電素子５０の１辺の中心軸との間隔は０ｍｍ〜１００ｍｍの範囲であり、望ましくは０ｍｍ〜２０ｍｍ、最も望ましくは０ｍｍ〜１０ｍｍとなる。
なお、ｚ方向の間隔０ｍｍとは、アンテナ１６と無給電素子５０が同一平面上に形成されていることを指す。
上述の通り、アンテナ１６と無給電素子５０が近接し、アンテナ１６と無給電素子５０を特定の位置関係を満たす範囲において、アンテナ１６と無給電素子５０は一体として１つのアンテナとして機能する。
【００６４】
以下、タッチセンサパネルの製造方法について説明する。
上述のように、タッチセンサパネルについては種々の例を挙げて説明したが、代表的に図１（ｂ）に示すタッチセンサパネル１０を挙げて説明する。上述のようにＬ字形状の無給電素子５０は、タッチセンサパネル１０の第２の導電層４０、第２の配線４２と同一面上に形成されている。第２の導電層４０、第２の配線４２を基板２０の表面２０ａに形成する際に、Ｌ字形状の無給電素子５０も一緒に同じ工程で、かつ同じ材料、例えば、銅を用いて形成することができる。このため、以下、タッチセンサパネル１０の製造方法について説明するが、無給電素子５０の製造方法にも適用できる。
【００６５】
タッチセンサパネル１０を製造する方法としては、例えば、基板２０上にめっき前処理材を用いて感光性被めっき層を形成し、その後、露光、現像処理した後にめっき処理を施すことにより、露光部および未露光部にそれぞれ金属部および光透過性部を形成して第１の導電層３０、第１の配線３２および第２の導電層４０、第２の配線４２を形成してもよい。なお、さらに金属部に物理現像およびめっき処理の少なくとも一方を施すことによって金属部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。
【００６６】
めっき前処理材を用いる方法のさらに好ましい形態としては、次の２通りの形態が挙げられる。なお、下記のより具体的な内容は、特開２００３−２１３４３７号公報、特開２００６−６４９２３号公報、特開２００６−５８７９７号公報、および特開２００６−１３５２７１号公報等に開示されている。
【００６７】
（ａ）基板２０上に、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を含む被めっき層を塗布し、その後、露光・現像した後にめっき処理して金属部を被めっき材料上に形成させる態様。
【００６８】
（ｂ）基板２０上に、ポリマーおよび金属酸化物を含む下地層と、めっき触媒またはその前駆体と相互作用する官能基を含む被めっき層とをこの順に積層し、その後、露光・現像した後にめっき処理して金属部を被めっき材料上に形成させる態様。
【００６９】
あるいは、基板２０に感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、露光部および未露光部にそれぞれ金属部および光透過性部を形成して第１の導電層３０、第１の配線３２および第２の導電層４０、第２の配線４２を形成するようにしてもよい。なお、さらに金属部に物理現像およびめっき処理の少なくとも一方を施すことによって金属部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。
【００７０】
その他の方法としては、基板２０上に形成された金属箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する金属箔をエッチングすることによって、第１の導電層３０、第１の配線３２および第２の導電層４０、第２の配線４２を形成するようにしてもよい。
あるいは、基板２０上に金属微粒子を含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行うことによって、メッシュパターンを形成するようにしてもよい。
あるいは、基板２０上に、メッシュパターンをスクリーン印刷版またはグラビア印刷版によって印刷形成するようにしてもよい。
あるいは、基板２０上に、第１の導電層３０、第１の配線３２および第２の導電層４０、第２の配線４２をインクジェットにより形成するようにしてもよい。
あるいは、フィルム上に樹脂層を形成し、エンボスパターンが形成されたモールドを樹脂層に圧着させて樹脂層に陰刻パターンを形成した後、樹脂層の陰刻パターンを含む全面に電極材料を塗布する。その後、樹脂層の表面上の電極材料を除去することによって、樹脂層の陰刻パターンに充填された電極材料によるメッシュパターンを形成するようにしてもよい。
【００７１】
次に、タッチセンサパネル１０において、特に好ましい態様であるめっき法を用いる方法を中心にして述べる。
タッチセンサパネル１０の製造方法としては、基板上にパターン状被めっき層を形成する工程（工程１）と、パターン状被めっき層上にパターン状金属層を形成する工程（工程２）とを有する。
以下、各工程で使用される部材、材料、およびその手順について詳述する。
【００７２】
［工程１：パターン状被めっき層形成工程］
工程１は、金属イオンと相互作用する官能基（以後、「相互作用性基」とも称する）および重合性基を有する化合物を含有する被めっき層形成用組成物にパターン状にエネルギーを付与して、パターン状被めっき層を基板上に形成する工程である。より具体的には、まず、基板２０上に被めっき層形成用組成物の塗膜を形成し、得られた塗膜に対してパターン状にエネルギーを付与することにより重合性基の反応を促進させて硬化し、次に、エネルギーが付与されなかった領域を除去してパターン状被めっき層を得る工程である。
上述の工程によって形成されるパターン状被めっき層は、相互作用性基の機能に応じて、後述する工程２で金属イオンを吸着（付着）する。つまり、パターン状被めっき層は、金属イオンの良好な受容層として機能する。また、重合性基は、エネルギー付与による硬化処理によって化合物同士の結合に利用され、硬さ・硬度に優れたパターン状被めっき層を得ることができる。
以下では、まず、本工程で使用される部材・材料について詳述し、その後、工程の手順について詳述する。
【００７３】
（基板）
基板２０は、２つの主面を有し、例えば、可撓性を有する透明基板で構成されているが、導電層等が形成されるため、電気絶縁材料で構成される。例えば、プラスチックフィルム、プラスチック板等の可撓性を有するものを用いることができる。プラスチックフィルムおよびプラスチック板は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、エチレンビニルアセテート（ＥＶＡ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）等のポリオレフィン類、ビニル系樹脂、その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリテトラフルオロエチレン(ＰＴＦＥ)等で構成することができる。光透過性、熱収縮性、および加工性等の観点から、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）等のポリオレフィン類で構成することが好ましい。
【００７４】
基板２０としては、大気圧プラズマ処理、コロナ放電処理、および紫外線照射処理のうち、少なくとも１つの処理が施された処理済支持体を用いることもできる。上述の処理が施されることにより、処理済支持体表面にはＯＨ基等の親水性基が導入され、第１の導電層３０、第１の配線３２および第２の導電層４０、第２の配線４２との密着性がより向上する。上述の処理の中でも、第１の導電層３０、第１の配線３２および第２の導電層４０、第２の配線４２との密着性がより向上する点で、大気圧プラズマ処理が好ましい。
基板２０の厚さは５〜３５０μｍであることが好ましく、３０〜１５０μｍであることがさらに好ましい。５〜３５０μｍの範囲であれば上述のように可視光の透過率が得られ、すなわち、透明であり、かつ取り扱いも容易である。
【００７５】
（被めっき層形成用組成物）
被めっき層形成用組成物には、金属イオンと相互作用する官能基および重合性基を有する化合物が含有される。
金属イオンと相互作用する官能基とは、後述する工程でパターン状被めっき層に付与される金属イオンと相互作用できる官能基を意図し、例えば、金属イオンと静電相互作用を形成可能な官能基、または金属イオンと配位形成可能な含窒素官能基、含硫黄官能基、含酸素官能基等を使用することができる。
相互作用性基としてより具体的には、アミノ基、アミド基、イミド基、ウレア基、３級のアミノ基、アンモニウム基、アミジノ基、トリアジン環、トリアゾール環、ベンゾトリアゾール基、イミダゾール基、ベンズイミダゾール基、キノリン基、ピリジン基、ピリミジン基、ピラジン基、ナゾリン基、キノキサリン基、プリン基、トリアジン基、ピペリジン基、ピペラジン基、ピロリジン基、ピラゾール基、アニリン基、アルキルアミン構造を含む基、イソシアヌル構造を含む基、ニトロ基、ニトロソ基、アゾ基、ジアゾ基、アジド基、シアノ基、シアネート基（Ｒ−Ｏ−ＣＮ）等の含窒素官能基；エーテル基、水酸基、フェノール性水酸基、カルボキシル基、カーボネート基、カルボニル基、エステル基、Ｎ−オキシド構造を含む基、Ｓ−オキシド構造を含む基、Ｎ−ヒドロキシ構造を含む基等の含酸素官能基；チオフェン基、チオール基、チオウレア基、チオシアヌール酸基、ベンズチアゾール基、メルカプトトリアジン基、チオエーテル基、チオキシ基、スルホキシド基、スルホン基、サルファイト基、スルホキシイミン構造を含む基、スルホキシニウム塩構造を含む基、スルホン酸基、スルホン酸エステル構造を含む基等の含硫黄官能基；ホスフォート基、ホスフォロアミド基、ホスフィン基、リン酸エステル構造を含む基等の含リン官能基；塩素、臭素等のハロゲン原子を含む基等が挙げられ、塩構造をとりうる官能基においてはそれらの塩も使用することができる。
なかでも、極性が高く、金属イオン等への吸着能が高いことから、カルボキシル基、スルホン酸基、リン酸基、およびボロン酸基等のイオン性極性基、エーテル基、またはシアノ基が特に好ましく、カルボキシル基またはシアノ基がさらに好ましい。
化合物中には、相互作用性基が２種以上含まれていてもよい。また、化合物中に含まれる相互作用性基の数は特に制限されず、１つでも、２つ以上でもよい。
【００７６】
重合性基は、エネルギー付与により、化学結合を形成しうる官能基であり、例えば、ラジカル重合性基、カチオン重合性基等が挙げられる。なかでも、反応性がより優れる点から、ラジカル重合性基が好ましい。ラジカル重合性基としては、例えば、アクリル酸エステル基（アクリロイルオキシ基）、メタクリル酸エステル基（メタクリロイルオキシ基）、イタコン酸エステル基、クロトン酸エステル基、イソクロトン酸エステル基、マレイン酸エステル基等の不飽和カルボン酸エステル基、スチリル基、ビニル基、アクリルアミド基、メタクリルアミド基等が挙げられる。なかでも、メタクリロイルオキシ基、アクリロイルオキシ基、ビニル基、スチリル基、アクリルアミド基、メタクリルアミド基が好ましく、メタクリロイルオキシ基、アクリロイルオキシ基、スチリル基が特に好ましい。
化合物中には、重合性基が２種以上含まれていてもよい。また、化合物中に含まれる重合性基の数は特に制限されず、１つでも、２つ以上でもよい。
【００７７】
上述の化合物は、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。低分子化合物は分子量が１０００未満の化合物を意図し、高分子化合物とは分子量が１０００以上の化合物を意図する。
なお、上述の重合性基を有する低分子化合物とは、いわゆるモノマー（単量体）に該当する。また、高分子化合物とは、所定の繰り返し単位を有するポリマーであってもよい。
また、化合物としては１種のみを使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００７８】
上述の化合物がポリマーである場合、ポリマーの質量平均分子量は特に制限されないが、溶解性等、取り扱い性がより優れる点で、１０００以上７０万以下が好ましく、更に好ましくは２０００以上２０万以下である。特に、重合感度の観点から、２００００以上であることが好ましい。
このような重合性基および相互作用性基を有するポリマーの合成方法は特に制限されず、公知の合成方法（特許公開２００９−２８０９０５号の段落［００９７］〜［０１２５］参照）が使用される。
【００７９】
（ポリマーの好適態様１）
ポリマーの第１の好ましい態様として、下記式（ａ）で表される重合性基を有する繰り返し単位（以下、適宜重合性基ユニットとも称する）、および下記式（ｂ）で表される相互作用性基を有する繰り返し単位（以下、適宜相互作用性基ユニットとも称する）を含む共重合体が挙げられる。
【００８０】
【化１】
0006438841.tif 000002
【００８１】
上述の式（ａ）および式（ｂ）中、Ｒ1〜Ｒ5は、それぞれ独立して、水素原子、または置換もしくは無置換のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等）を表す。なお、置換基の種類は特に制限されないが、メトキシ基、塩素原子、臭素原子、またはフッ素原子等が挙げられる。
なお、Ｒ1としては、水素原子、メチル基、または臭素原子で置換されたメチル基が好ましい。Ｒ2としては、水素原子、メチル基、または臭素原子で置換されたメチル基が好ましい。Ｒ3としては、水素原子が好ましい。Ｒ4としては、水素原子が好ましい。Ｒ5としては、水素原子、メチル基、または臭素原子で置換されたメチル基が好ましい。
【００８２】
上述の式（ａ）および式（ｂ）中、Ｘ、Ｙ、およびＺは、それぞれ独立して、単結合、または置換または無置換の二価の有機基を表す。二価の有機基としては、置換または無置換の二価の脂肪族炭化水素基（好ましくは炭素数１〜８。例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基等のアルキレン基）、置換もしくは無置換の二価の芳香族炭化水素基（好ましくは炭素数６〜１２。例えば、フェニレン基）、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ2−、−Ｎ(Ｒ)−（Ｒ：アルキル基）、−ＣＯ−、−ＮＨ−、−ＣＯＯ−、−ＣＯＮＨ−、またはこれらを組み合わせた基（例えば、アルキレンオキシ基、アルキレンオキシカルボニル基、アルキレンカルボニルオキシ基等）等が挙げられる。
【００８３】
Ｘ、Ｙ、およびＺとしては、ポリマーの合成が容易で、パターン状金属層の密着性がより優れる点で、単結合、エステル基（−ＣＯＯ−）、アミド基（−ＣＯＮＨ−）、エーテル基（−Ｏ−）、または置換もしくは無置換の二価の芳香族炭化水素基が好ましく、単結合、エステル基（−ＣＯＯ−）、アミド基（−ＣＯＮＨ−）がより好ましい。
【００８４】
上述の式（ａ）および式（ｂ）中、Ｌ1およびＬ2は、それぞれ独立して、単結合、または置換もしくは無置換の二価の有機基を表す。二価の有機基の定義としては、上述のＸ、Ｙ、およびＺで述べた二価の有機基と同義である。
Ｌ1としては、ポリマーの合成が容易で、パターン状金属層の密着性がより優れる点で、脂肪族炭化水素基、またはウレタン結合もしくはウレア結合を有する二価の有機基（例えば、脂肪族炭化水素基）が好ましく、なかでも、総炭素数１〜９であるものが好ましい。なお、ここで、Ｌ1の総炭素数とは、Ｌ1で表される置換または無置換の二価の有機基に含まれる総炭素原子数を意味する。
【００８５】
また、Ｌ2は、パターン状金属層の密着性がより優れる点で、単結合、または二価の脂肪族炭化水素基、二価の芳香族炭化水素基、もしくはこれらを組み合わせた基であることが好ましい。なかでも、Ｌ2は、単結合、または総炭素数が１〜１５であることが好ましく、特に無置換であることが好ましい。なお、ここで、Ｌ2の総炭素数とは、Ｌ2で表される置換または無置換の二価の有機基に含まれる総炭素原子数を意味する。
【００８６】
上述の式（ｂ）中、Ｗは、相互作用性基を表す。相互作用性基の定義は、上述の通りである。
【００８７】
上述の重合性基ユニットの含有量は、反応性（硬化性、重合性）および合成の際のゲル化の抑制の点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、５〜５０モル％が好ましく、５〜４０モル％がより好ましい。
また、上述の相互作用性基ユニットの含有量は、金属イオンに対する吸着性の観点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、５〜９５モル％が好ましく、１０〜９５モル％がより好ましい。
【００８８】
（ポリマーの好適態様２）
ポリマーの第２の好ましい態様としては、下記式（Ａ）、式（Ｂ）、および式（Ｃ）で表される繰り返し単位を含む共重合体が挙げられる。
【００８９】
【化２】
0006438841.tif 000003
【００９０】
式（Ａ）で表される繰り返し単位は上述の式（ａ）で表される繰り返し単位と同じであり、各基の説明も同じである。
式（Ｂ）で表される繰り返し単位中のＲ5、ＸおよびＬ2は、上述の式（ｂ）で表される繰り返し単位中のＲ5、ＸおよびＬ2と同じであり、各基の説明も同じである。
式（Ｂ）中のＷａは、後述するＶで表される親水性基またはその前駆体基を除く、金属イオンと相互作用する基を表す。なかでも、シアノ基、エーテル基が好ましい。
【００９１】
式（Ｃ）中、Ｒ6は、それぞれ独立して、水素原子、または置換もしくは無置換のアルキル基を表す。
式（Ｃ）中、Ｕは、単結合、または置換または無置換の二価の有機基を表す。二価の有機基の定義は、上述のＸ、ＹおよびＺで表される二価の有機基と同義である。Ｕとしては、ポリマーの合成が容易で、パターン状金属層の密着性がより優れる点で、単結合、エステル基（−ＣＯＯ−）、アミド基（−ＣＯＮＨ−）、エーテル基（−Ｏ−）、または置換もしくは無置換の二価の芳香族炭化水素基が好ましい。
式（Ｃ）中、Ｌ3は、単結合、または置換もしくは無置換の二価の有機基を表す。二価の有機基の定義は、上述のＬ1およびＬ2で表される二価の有機基と同義である。Ｌ3としては、ポリマーの合成が容易で、パターン状金属層の密着性がより優れる点で、単結合、または二価の脂肪族炭化水素基、二価の芳香族炭化水素基、またはこれらを組み合わせた基であることが好ましい。
【００９２】
式（Ｃ）中、Ｖは親水性基またはその前駆体基を表す。親水性基とは親水性を示す基であれば特に限定されず、例えば、水酸基、カルボン酸基等が挙げられる。また、親水性基の前駆体基とは、所定の処理（例えば、酸またはアルカリにより処理）により親水性基を生じる基を意味し、例えば、ＴＨＰ（２−テトラヒドロピラニル基）で保護したカルボキシル基等が挙げられる。
親水性基としては、金属イオンとの相互作用の点で、イオン性極性基であることが好ましい。イオン性極性基としては、具体的には、カルボン酸基、スルホン酸基、リン酸基、ボロン酸基が挙げられる。中でも、適度な酸性（他の官能基を分解しない）という点から、カルボン酸基が好ましい。
【００９３】
上述のポリマーの第２の好ましい態様における各ユニットの好ましい含有量は、以下の通りである。
式（Ａ）で表される繰り返し単位の含有量は、反応性（硬化性、重合性）および合成の際のゲル化の抑制の点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、５〜５０モル％が好ましく、５〜３０モル％がより好ましい。
式（Ｂ）で表される繰り返し単位の含有量は、金属イオンに対する吸着性の観点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、５〜７５モル％が好ましく、１０〜７０モル％がより好ましい。
式（Ｃ）で表される繰り返し単位の含有量は、水溶液による現像性と耐湿密着性の点から、ポリマー中の全繰り返し単位に対して、１０〜７０モル％が好ましく、２０〜６０モル％がより好ましく、３０〜５０モル％がさらに好ましい。
【００９４】
上述のポリマーの具体例としては、例えば、特開２００９−００７５４０号公報の段落［０１０６］〜［０１１２］に記載のポリマー、特開２００６−１３５２７１号公報の段落［００６５］〜［００７０］に記載のポリマー、ＵＳ２０１０−０８０９６４号の段落［００３０］〜［０１０８］に記載のポリマー等が挙げられる。
このポリマーは、公知の方法（例えば、上述ので列挙された文献中の方法）により製造することができる。
【００９５】
（モノマーの好適態様）
上述の化合物がいわゆるモノマーである場合、好適態様の一つとして式（Ｘ）で表される化合物が挙げられる。
【００９６】
【化３】
0006438841.tif 000004
【００９７】
式（Ｘ）中、Ｒ11〜Ｒ13は、それぞれ独立して、水素原子、または置換もしくは無置換のアルキル基を表す。無置換のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、またはブチル基が挙げられる。また、置換アルキル基としては、メトキシ基、塩素原子、臭素原子、またはフッ素原子等で置換された、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が挙げられる。なお、Ｒ11としては、水素原子、またはメチル基が好ましい。Ｒ12としては、水素原子が好ましい。Ｒ13としては、水素原子が好ましい。
【００９８】
Ｌ10は、単結合、または二価の有機基を表す。二価の有機基としては、置換もしくは無置換の脂肪族炭化水素基（好ましくは炭素数１〜８）、置換もしくは無置換の芳香族炭化水素基（好ましくは炭素数６〜１２）、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ2−、−Ｎ(Ｒ)−（Ｒ：アルキル基）、−ＣＯ−、−ＮＨ−、−ＣＯＯ−、−ＣＯＮＨ−、またはこれらを組み合わせた基（例えば、アルキレンオキシ基、アルキレンオキシカルボニル基、アルキレンカルボニルオキシ基等）等が挙げられる。
置換または無置換の脂肪族炭化水素基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、もしくはブチレン基、またはこれらの基が、メトキシ基、塩素原子、臭素原子、もしくはフッ素原子等で置換されたものが好ましい。
置換または無置換の芳香族炭化水素基としては、無置換のフェニレン基、またはメトキシ基、塩素原子、臭素原子、もしくはフッ素原子等で置換されたフェニレン基が好ましい。
式（Ｘ）中、Ｌ10の好適態様の一つとしては、−ＮＨ−脂肪族炭化水素基−、または−ＣＯ−脂肪族炭化水素基−が挙げられる。
【００９９】
Ｗの定義は、式（ｂ）中のＷの定義の同義であり、相互作用性基を表す。相互作用性基の定義は、上述の通りである。
式（Ｘ）中、Ｗの好適態様としては、イオン性極性基が挙げられ、カルボン酸基がより好ましい。
【０１００】
上述の化合物がいわゆるモノマーである場合、他の好適態様の一つとして式（１）で表される化合物が挙げられる。
【０１０１】
【化４】
0006438841.tif 000005
【０１０２】
式（１）中、Ｒ10は、水素原子、金属カチオン、または第四級アンモニウムカチオンを表す。金属カチオンとしては、例えば、アルカリ金属カチオン（ナトリウムイオン、カルシウムイオン）、銅イオン、パラジウムイオン、銀イオン等が挙げられる。なお、金属カチオンとしては、主に１価または２価のものが使用され、２価のもの（例えば、パラジウムイオン）が使用される場合、後述するｎは２を表す。
第四級アンモニウムカチオンとしては、例えば、テトラメチルアンモニウムイオン、テトラブチルアンモニウムイオン等が挙げられる。
なかでも、金属イオンの付着、およびパターニング後の金属残渣の点から、水素原子であることが好ましい。
【０１０３】
式（１）中のＬ10の定義は、上述の式（Ｘ）中のＬ10の定義と同義であり、単結合、または二価の有機基を表す。二価の有機基の定義は、上述の通りである。
【０１０４】
式（１）中のＲ11〜Ｒ13の定義は、上述の式（Ｘ）中のＲ11〜Ｒ13の定義と同義であり、水素原子、または置換もしくは無置換のアルキル基を表す。なお、Ｒ11〜Ｒ13の好適態様は上述の通りである。
ｎは、１または２の整数を表す。なかでも、化合物の入手性の観点から、ｎは１であることが好ましい。
【０１０５】
式（１）で表される化合物の好適態様として、式（２）で表される化合物が挙げられる。
【０１０６】
【化５】
0006438841.tif 000006
【０１０７】
式（２）中、Ｒ10、Ｒ11およびｎは、上述の定義と同じである。
Ｌ11は、エステル基（−ＣＯＯ−）、アミド基（−ＣＯＮＨ−）、またはフェニレン基を表す。なかでも、Ｌ11がアミド基であると、得られる被めっき層の重合性、および耐溶剤性（例えば、アルカリ溶剤耐性）が向上する。
Ｌ12は、単結合、２価の脂肪族炭化水素基（好ましくは炭素数１〜８、より好ましくは炭素数３〜５）、または２価の芳香族炭化水素基を表す。脂肪族炭化水素基は、直鎖状、分岐状、環状であってもよい。なお、Ｌ12が単結合の場合、Ｌ11はフェニレン基を表す。
【０１０８】
式（１）で表される化合物の分子量は特に制限されないが、揮発性、溶剤への溶解性、成膜性、および取り扱い性等の観点から、１００〜１０００が好ましく、１００〜３００がより好ましい。
【０１０９】
被めっき層形成用組成物中の上述の化合物の含有量は特に制限されないが、組成物全量に対して、２〜５０質量％が好ましく、５〜３０質量％がより好ましい。上述の範囲内であれば、組成物の取り扱い性に優れ、パターン状被めっき層の層厚の制御がしやすい。
【０１１０】
被めっき層形成用組成物には、取り扱い性の点から溶剤が含まれることが好ましい。
使用できる溶剤は特に限定されず、例えば、水；メタノール、エタノール、プロパノール、エチレングリコール、１−メトキシ−２−プロパノール、グリセリン、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール系溶剤；酢酸等の酸；アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；ホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド系溶剤；アセトニトリル、プロピオニトリル等のニトリル系溶剤；酢酸メチル、酢酸エチル等のエステル系溶剤；ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート等のカーボネート系溶剤；この他にも、エーテル系溶剤、グリコール系溶剤、アミン系溶剤、チオール系溶剤、ハロゲン系溶剤等が挙げられる。
この中でも、アルコール系溶剤、アミド系溶剤、ケトン系溶剤、ニトリル系溶剤、およびカーボネート系溶剤が好ましい。
被めっき層形成用組成物中の溶剤の含有量は特に制限されないが、組成物全量に対して、５０〜９８質量％が好ましく、７０〜９５質量％がより好ましい。上述の範囲内であれば、組成物の取り扱い性に優れ、パターン状被めっき層の層厚の制御等がしやすい。
【０１１１】
被めっき層形成用組成物には、重合開始剤が含まれていてもよい。重合開始剤が含まれることにより、化合物間、および化合物と基板との間の結合がより形成され、結果として密着性により優れたパターン状金属層を得ることができる。
使用される重合開始剤としては特に制限はなく、例えば、熱重合開始剤、光重合開始剤等を用いることができる。光重合開始剤の例としては、ベンゾフェノン類、アセトフェノン類、α−アミノアルキルフェノン類、ベンゾイン類、ケトン類、チオキサントン類、ベンジル類、ベンジルケタール類、オキスムエステル類、アンソロン類、テトラメチルチウラムモノサルファイド類、ビスアシルフォスフィノキサイド類、アシルフォスフィンオキサイド類、アントラキノン類、アゾ化合物等およびその誘導体を挙げることができる。
また、熱重合開始剤の例としては、ジアゾ系化合物、またはペルオキサイド系化合物等が挙げられる。
被めっき層形成用組成物中に重合開始剤が含まれる場合、重合開始剤の含有量は組成物全量に対して、０．０１〜１質量％であることが好ましく、０．１〜０．５質量％であることがより好ましい。上述の範囲内であれば、組成物の取り扱い性に優れ、得られるパターン状金属層の密着性がより優れる。
【０１１２】
被めっき層形成用組成物には、モノマー（但し、上述の式（Ｘ）または式（１）で表される化合物を除く）が含まれていてもよい。モノマーが含まれることにより、被めっき層中の架橋密度等を適宜制御することができる。
使用されるモノマーは特に制限されず、例えば、付加重合性を有する化合物としてはエチレン性不飽和結合を有する化合物、開環重合性を有する化合物としてはエポキシ基を有する化合物等が挙げられる。なかでも、パターン状被めっき層中の架橋密度を向上し、パターン状金属層の密着性がより向上する点から、多官能モノマーを使用することが好ましい。多官能モノマーとは、重合性基を２個以上有するモノマーを意味する。具体的には、２〜６個の重合性基を有するモノマーを使用することが好ましい。
反応性に影響を与える架橋反応中の分子の運動性の観点から、用いる多官能モノマーの分子量としては１５０〜１０００が好ましく、更に好ましくは２００〜７００である。また、複数存在する重合性基同士の間隔（距離）としては原子数で１〜１５であることが好ましく、６以上１０以下であることがさらに好ましい。
【０１１３】
被めっき層形成用組成物には、他の添加剤（例えば、増感剤、硬化剤、重合禁止剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、フィラー、粒子、難燃剤、界面活性剤、滑剤、可塑剤等）を必要に応じて添加してもよい。
【０１１４】
（工程１の手順）
工程１では、まず、基板上に被めっき層形成用組成物を配置するが、その方法は特に制限されず、例えば、上述の被めっき層形成用組成物を基板上に接触させて、被めっき層形成用組成物の塗膜（被めっき層前駆体層）を形成する方法が挙げられる。この方法としては、例えば、上述の被めっき層形成用組成物を基板上に塗布する方法（塗布法）が挙げられる。
塗布法の場合に、被めっき層形成用組成物を基板上に塗布する方法は特に制限されず、公知の方法（例えば、スピンコート、ダイコート、ディップコート等）を使用できる。
取り扱い性および製造効率の観点からは、被めっき層形成用組成物を基板上に塗布し、必要に応じて乾燥処理を行って残存する溶剤を除去して、塗膜を形成する態様が好ましい。
なお、乾燥処理の条件は特に制限されないが、生産性がより優れる点で、室温〜２２０℃（好ましくは５０〜１２０℃）で、１〜３０分間（好ましく１〜１０分間）実施することが好ましい。
【０１１５】
基板上の上述の化合物を含む塗膜にパターン状にエネルギー付与する方法は特に制限されない。例えば、加熱処理または露光処理（光照射処理）等が用いられることが好ましく、処理が短時間で終わる点より、露光処理が好ましい。塗膜にエネルギーを付与することにより、化合物中の重合性基が活性化され、化合物間の架橋が生じ、層の硬化が進行する。
露光処理には、ＵＶランプ、可視光線等による光照射等が用いられる。光源としては、例えば、水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ケミカルランプ、カーボンアーク灯、等がある。放射線としては、電子線、Ｘ線、イオンビーム、遠赤外線等もある。具体的な態様としては、赤外線レーザによる走査露光、キセノン放電灯等の高照度フラッシュ露光、および赤外線ランプ露光等が好適に挙げられる。
露光時間としては、化合物の反応性および光源により異なるが、通常、１０秒〜５時間の間である。露光エネルギーとしては、１０〜８０００ｍＪ程度であればよく、好ましくは５０〜３０００ｍＪの範囲である。
なお、上述の露光処理をパターン状に実施する方法は特に制限されず、公知の方法が採用され、例えば、マスクを介して露光光を塗膜に照射すればよい。
【０１１６】
また、エネルギー付与として加熱処理を用いる場合、送風乾燥機、オーブン、赤外線乾燥機、加熱ドラム等を用いることができる。
【０１１７】
次に、塗膜中のエネルギー付与が実施されなかった部分を除去して、パターン状被めっき層を形成する。
上述の除去方法は特に制限されず、使用される化合物によって適宜最適な方法が選択される。例えば、アルカリ性溶液（好ましくはｐＨ：１３．０〜１３．８）を現像液として用いる方法が挙げられる。アルカリ性溶液を用いて、エネルギー未付与領域を除去する場合は、エネルギーが付与された塗膜を有する基板を溶液中に浸漬させる方法、またはその基板上に現像液を塗布する方法等が挙げられるが、浸漬する方法が好ましい。浸漬する方法の場合、浸漬時間としては生産性・作業性等の観点から、１分から３０分程度が好ましい。
また、他の方法としては、上述の化合物が溶解する溶剤を現像液とし、それに浸漬する方法が挙げられる。
【０１１８】
（パターン状被めっき層）
上述の処理により形成されるパターン状被めっき層の厚みは特に制限されないが、生産性の点から、０．０１〜１０μｍが好ましく、０．２〜５μｍがより好ましく、０．３〜３．０μｍが特に好ましい。
パターン状被めっき層のパターン形状は特に制限されず、パターン状金属層を形成したい場所にあわせて調整され、例えば、メッシュパターン等が挙げられる。なお、格子の形状は特に制限されず、略ひし形の形状、または多角形状（例えば、三角形、四角形、六角形）としてもよい。また、一辺の形状を直線状の他、湾曲形状でもよいし、円弧状にしてもよい。
【０１１９】
［工程２：パターン状金属層形成工程］
工程２は、上述の工程１で形成されたパターン状被めっき層に金属イオンを付与して、金属イオンが付与されたパターン状被めっき層に対してめっき処理を行い、パターン状被めっき層上にパターン状金属層を形成する工程である。本工程を実施することにより、パターン状被めっき層上にパターン状金属層が配置される。
以下では、パターン状被めっき層に金属イオンを付与する工程（工程２−１）と、金属イオンが付与されたパターン状被めっき層に対してめっき処理を行う工程（工程２−２）とに分けて説明する。
【０１２０】
（工程２−１：金属イオン付与工程）
本工程では、まず、パターン状被めっき層に金属イオンを付与する。上述の化合物由来の相互作用性基が、その機能に応じて、付与された金属イオンを付着（吸着）する。より具体的には、被めっき層中および被めっき層表面上に、金属イオンが付与される。
金属イオンとは、化学反応によりめっき触媒となりうるものであり、より具体的には、還元反応によりめっき触媒である０価金属になる。本工程では、金属イオンをパターン状被めっき層へ付与した後、めっき浴（例えば、無電解めっき浴）への浸漬前に、別途還元反応により０価金属に変化させてめっき触媒としてもよいし、金属イオンのままめっき浴に浸漬し、めっき浴中の還元剤により金属（めっき触媒）に変化させてもよい。
金属イオンは、金属塩を用いてパターン状被めっき層に付与することが好ましい。使用される金属塩としては、適切な溶剤に溶解して金属イオンと塩基（陰イオン）とに解離されるものであれば特に制限はなく、Ｍ(ＮＯ3)n、ＭＣｌn、Ｍ2/n(ＳＯ4)、Ｍ3/n(ＰＯ4)（Ｍは、ｎ価の金属原子を表す）等が挙げられる。金属イオンとしては、上述の金属塩が解離したものを好適に用いることができる。具体例としては、例えば、Ａｇイオン、Ｃｕイオン、Ａｌイオン、Ｎｉイオン、Ｃｏイオン、Ｆｅイオン、Ｐｄイオンが挙げられ、中でも、多座配位可能なものが好ましく、特に、配位可能な官能基の種類数および触媒能の点で、Ａｇイオン、Ｐｄイオンが好ましい。なお、金属イオンを付与する際、めっき触媒の付与液はｐＨ（potential hydrogen）が酸性であることが好ましい。
【０１２１】
金属イオンをパターン状被めっき層に付与する方法としては、例えば、金属塩を適切な溶剤で溶解し、解離した金属イオンを含む溶液を調製し、その溶液をパターン状被めっき層上に塗布するか、またはその溶液中にパターン状被めっき層が形成された基板を浸漬すればよい。
上述の溶剤としては、水または有機溶剤が適宜使用される。有機溶剤としては、パターン状被めっき層に浸透しうる溶剤が好ましく、例えば、アセトン、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、エチレングリコールジアセテート、シクロヘキサノン、アセチルアセトン、アセトフェノン、２−（１−シクロヘキセニル）シクロヘキサノン、プロピレングリコールジアセテート、トリアセチン、ジエチレングリコールジアセテート、ジオキサン、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルカーボネート、ジメチルセロソルブ等を用いることができる。
【０１２２】
溶液中の金属イオン濃度は特に制限されないが、０．００１〜５０質量％であることが好ましく、０．００５〜３０質量％であることがより好ましい。
また、接触時間としては、３０秒〜２４時間程度であることが好ましく、１分〜１時間程度であることがより好ましい。
【０１２３】
被めっき層の金属イオンの吸着量に関しては、使用するめっき浴種、触媒金属種、パターン状被めっき層の相互作用性基種、使用方法等により異なるが、めっきの析出性の観点から、５〜１０００ｍｇ／ｍ2が好ましく、１０〜８００ｍｇ／ｍ2がより好ましく、特に２０〜６００ｍｇ／ｍ2が好ましい。
【０１２４】
（工程２−２：めっき処理工程）
次に、金属イオンが付与されたパターン状被めっき層に対してめっき処理を行う。
めっき処理の方法は特に制限されず、例えば、無電解めっき処理、または電解めっき処理（電気めっき処理）が挙げられる。本工程では、無電解めっき処理を単独で実施してもよいし、無電解めっき処理を実施した後にさらに電解めっき処理を実施してもよい。
なお、本明細書においては、いわゆる銀鏡反応は、上述の無電解めっき処理の一種として含まれる。よって、例えば、銀鏡反応等によって、付着させた金属イオンを還元させて、所望のパターン状金属層を形成してもよく、さらにその後電解めっき処理を実施してもよい。
以下、無電解めっき処理、および電解めっき処理の手順について詳述する。
【０１２５】
無電解めっき処理とは、めっきとして析出させたい金属イオンを溶かした溶液を用いて、化学反応によって金属を析出させる操作のことをいう。
本工程における無電解めっき処理は、例えば、金属イオンが付与されたパターン状被めっき層を備える基板を、水洗して余分な金属イオンを除去した後、無電解めっき浴に浸漬して行う。使用される無電解めっき浴としては、公知の無電解めっき浴を使用することができる。なお、無電解めっき浴中において、金属イオンの還元とこれに引き続き無電解めっきが行われる。
パターン状被めっき層中の金属イオンの還元は、上述のような無電解めっき液を用いる態様とは別に、触媒活性化液（還元液）を準備し、無電解めっき処理前の別工程として行うことも可能である。触媒活性化液は、金属イオンを０価金属に還元できる還元剤を溶解した液で、液全体に対する還元剤の濃度が０．１〜５０質量％が好ましく、１〜３０質量％がより好ましい。還元剤としては、水素化ホウ素ナトリウム、ジメチルアミンボランのようなホウ素系還元剤、ホルムアルデヒド、次亜リン酸等の還元剤を使用することが可能である。
浸漬の際には、攪拌または揺動を加えながら浸漬することが好ましい。
【０１２６】
一般的な無電解めっき浴の組成としては、溶剤（例えば、水）の他に、１．めっき用の金属イオン、２．還元剤、３．金属イオンの安定性を向上させる添加剤（安定剤）が主に含まれている。このめっき浴には、これらに加えて、めっき浴の安定剤等公知の添加剤が含まれていてもよい。
無電解めっき浴に用いられる有機溶剤としては、水に可能な溶剤である必要があり、その点から、アセトン等のケトン類、メタノール、エタノール、イソプロパノール等のアルコール類が好ましく用いられる。無電解めっき浴に用いられる金属の種類としては、銅、すず、鉛、ニッケル、金、銀、パラジウム、ロジウムが知られており、中でも、導電性の観点からは、銅、銀、金が好ましく、銅がより好ましい。また、上述の金属に合わせて最適な還元剤、添加剤が選択される。
無電解めっき浴への浸漬時間としては、１分〜６時間程度であることが好ましく、１分〜３時間程度であることがより好ましい。
【０１２７】
電解めっき処理とは、めっきとして析出させたい金属イオンを溶かした溶液を用いて、電流によって金属を析出させる操作のことをいう。
なお、上述のように、本工程においては、上述の無電解めっき処理の後に、必要に応じて、電解めっき処理を行うことができる。このような態様では、形成されるパターン状金属層の厚みを適宜調整可能である。
電解めっきの方法としては、従来公知の方法を用いることができる。なお、電解めっきに用いられる金属としては、銅、クロム、鉛、ニッケル、金、銀、すず、亜鉛等が挙げられ、導電性の観点から、銅、金、銀が好ましく、銅がより好ましい。
また、電解めっきにより得られるパターン状金属層の膜厚は、めっき浴中に含まれる金属濃度、または電流密度等を調整することで制御することができる。
【０１２８】
上述の手順によって形成されるパターン状金属層の厚みは特に制限されず、使用目的に応じ適宜最適な厚みが選択されるが、導電特性の点から、０．１μｍ以上であることが好ましく、０．５μｍ以上であることが好ましく、１〜３０μｍがより好ましい。
また、パターン状金属層を構成する金属の種類は特に制限されず、例えば、銅、クロム、鉛、ニッケル、金、銀、すず、亜鉛等が挙げられ、導電性の観点から、銅、金、銀が好ましく、銅、銀がより好ましい。
パターン状金属層のパターン形状は特に制限されないが、パターン状金属層はパターン状被めっき層上に配置されるため、パターン状被めっき層のパターン形状によって調整される。
【０１２９】
なお、上述の処理を実施した後のパターン状被めっき層には、金属イオンが還元して生成される金属粒子が含まれる。この金属粒子は高密度でパターン状被めっき層に分散している。また、上述のように、パターン状被めっき層とパターン状金属層との界面は、複雑な形状を形成しており、このような界面形状の影響によりパターン状金属層がより黒色に視認される。
本発明においては、形成されたパターン状金属層に被覆層を設けてもよい。特にパターン状金属層表面を直接目視するような層構成である場合、パターン状金属層表面を黒くする（黒化する）ことでパターン状金属層の金属光沢を低減する効果および銅色を目立たなくする効果が得られる。それ以外にも、防錆効果およびマイグレーション防止効果も得られる。
黒化方法としては、積層方法と、置換方法がある。積層方法としては、公知の黒化めっきと呼ばれるもの等が使用して被覆層（黒化層）を積層する方法が挙げられ、ニッカブラック（日本化学産業社製）またはエボニークロム８５シリーズ（金属化学工業社製）等を使用することができる。また、置換方法としては、パターン状金属層表面を硫化または酸化して被覆層（黒化層）を作製する方法、およびパターン状金属層表面をより貴な金属に置換して被覆層（黒化層）を作製する方法が挙げられる。硫化方法としては、エンプレートＭＢ４３８Ａ（メルテックス社製）等があり、酸化方法としては、ＰＲＯＢＯＮＤ８０（ロームアンドハース電子材料株式会社製）等を用いることができる。貴な金属への置換めっきとしては、パラジウムを用いることができる。
【０１３０】
＜積層体＞
上述の工程を経ることにより、２つの主面を有する基板と、基板の少なくとも一方の主面上に配置され、上述の被めっき層形成用組成物に対してパターン状にエネルギーを付与して形成されるパターン状被めっき層と、パターン状被めっき層上に配置され、めっき処理を行い形成されるパターン状金属層とを備える導電性積層体が形成される。
導電性積層体においては、基板の一方の主面上にのみ、パターン状被めっき層およびパターン状金属層が配置されていてもよいし、基板の２つの主面の両面に、パターン状被めっき層およびパターン状金属層が配置されていてもよい。なお、基板の両面にパターン状被めっき層およびパターン状金属層を配置する場合は、上述の工程１および工程２を基板の両面に対して実施すればよい。
【０１３１】
本発明に用いられる際、隣接層として、オーバーコート層または光学的透明層等が隣接する場合があるが、これら隣接層には銅の錆を防止する目的で、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、トリデカン二酸等の直鎖アルキル二カルボン酸、リン酸モノメチル、リン酸モノエチル等のリン酸エステル化合物、キナルジン酸等のピリジン系化合物、トリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、ベンゾトリアゾール、ナフトールトリアゾール等のトリアゾール系、１Ｈ−テトラゾール等のテトラゾール類、ベンゾテトラゾール等のテトラゾール系、４，４'−ブチリデンビス-（６−ｔｅｒｔ−ブチル−３−メチルフェノール）等のビスフェノール系、ペンタエリスリチル-テトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］等のヒンダーフェノール系、サリチル酸誘導体系、ヒドラジド誘導体、芳香族リン酸エステル、チオ尿素類、トルトライアゾールまたは２−メルカプトキサゾールチオール、メチルベンゾチアゾール、メルカプトチアゾリン等のメルカプト基を有する化合物、トリアジン環化合物を加えてもよい。
また、隣接層には、クラウンエーテル、環状リン化合物のような環状化合物を加えてもよい。
また、隣接層には、アルキルベンゼンスルホン酸塩、直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩、ナフタレンスルホン酸塩、アルケニルコハク酸塩等のアニオン界面活性剤、ＰＶＰ等のルイス塩基としての性質を有する水溶性高分子、アリールスルホン酸/塩ポリマー、ポリスチレンスルホン酸、ポリアリルスルホン酸、ポリメタリルスルホン酸、ポリビニルスルホン酸、ポリイソプレンスルホン酸、アクリル酸−３−スルホプロピルホモポリマー、メタクリル酸−３−スルホプロピルホモポリマー、２−ヒドロキシ−３−アクリルアミドプロパンスルホン酸ホモポリマー等のスルホン酸基含有ポリマーを加えてもよい。
【０１３２】
また、隣接層には、五酸化アンチモン水和物、アルミカップリング剤、ジルコニウムアルコキシド等の金属キレート化合物、亜鉛化合物、アルミニウム化合物、バリウム化合物、ストロンチウム化合物およびカルシウム化合物を加えてもよい。亜鉛化合物としては、リン酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛、ホウ酸亜鉛、酸化亜鉛等がある。アルミニウム化合物としては、トリポリリン酸二水素アルミニウム、リンモリブデン酸アルミニウム等がある。バリウム化合物としては、メタホウ酸バリウム等がある。ストロンチウム化合物としては、炭酸ストロンチウム、酸化ストロンチウム、酢酸ストロンチウム、メタホウ酸ストロンチウム、金属ストロンチウム等がある。カルシウム化合物としては、リン酸カルシウム、モリブデン酸カルシウムがある。
また、隣接層には、過硫酸アンモニウム、過硫酸カリウム、過酸化水素等の酸化剤を加えてもよい。
また、隣接層には、ジクロロイソシアヌル酸塩とメタケイ酸ナトリウム五水和物を組み合わせて加えてもよい。
この他、公知の銅の腐食防止剤を使用することが出来る。また、これら化合物を２種以上含めて使用してよい。
パターン状金属層の周囲をこれら銅の腐食防止剤を含んだ組成物でコーティングすることで腐食防止をしてもよい。
【０１３３】
基板上にプライマー層がさらに含まれていてもよい。基板とパターン状被めっき層との間にプライマー層が配置されることにより、両者の密着性がより向上する。
【０１３４】
プライマー層の厚みは特に制限されないが、一般的には、０．０１〜１００μｍが好ましく、０．０５〜２０μｍがより好ましく、０．０５〜１０μｍがさらに好ましい。
プライマー層の材料は特に制限されず、基板との密着性が良好な樹脂であることが好ましい。樹脂の具体例としては、例えば、熱硬化性樹脂でも熱可塑性樹脂でもまたそれらの混合物でもよく、例えば、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリオレフィン系樹脂、イソシアネート系樹脂等が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリフェニレンスルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニルエーテル、ポリエーテルイミド、ＡＢＳ樹脂等が挙げられる。
熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とは、それぞれ単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。また、シアノ基を含有する樹脂を使用してもよく、具体的には、ＡＢＳ樹脂、および特開２０１０−８４１９６号〔００３９〕〜〔００６３〕記載の「側鎖にシアノ基を有するユニットを含むポリマー」を用いてもよい。
また、ＮＢＲゴム（アクリロニトリル・ブタジエンゴム）およびＳＢＲゴム（スチレン・ブタジエンゴム）等のゴム成分を用いることもできる。
【０１３５】
プライマー層を構成する材料の好適態様の一つとしては、水素添加されていてもよい共役ジエン化合物単位を有するポリマーが挙げられる。共役ジエン化合物単位とは、共役ジエン化合物由来の繰り返し単位を意味する。共役ジエン化合物としては、一つの単結合で隔てられた、二つの炭素−炭素二重結合を有する分子構造を有する化合物であれば特に制限されない。
共役ジエン化合物由来の繰り返し単位の好適態様の一つとしては、ブタジエン骨格を有する化合物が重合反応することで生成する繰り返し単位が挙げられる。
上述の共役ジエン化合物単位は水素添加されていてもよく、水素添加された共役ジエン化合物単位を含む場合、パターン状金属層の密着性がより向上し好ましい。つまり、共役ジエン化合物由来の繰り返し単位中の二重結合が水素添加されていてもよい。
水素添加されていてもよい共役ジエン化合物単位を有するポリマーには、上述の相互作用性基が含まれていてもよい。
このポリマーの好適な態様としては、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、カルボキシル基含有ニトリルゴム（ＸＮＢＲ）、アクリロニトリル−ブタジエン−イソプレンゴム（ＮＢＩＲ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、またはこれらの水素添加物（例えば、水素添加アクリロニトリルブタジエンゴム）等が挙げられる。
【０１３６】
プライマー層には、他の添加剤（例えば、増感剤、酸化防止剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、フィラー、粒子、難燃剤、界面活性剤、滑剤、可塑剤等）が含まれていてもよい。
【０１３７】
プライマー層の形成方法は特に制限されず、使用される樹脂を基板上にラミネートする方法、または必要な成分を溶解可能な溶剤に溶解し、塗布等の方法で基板表面上に塗布・乾燥する方法等が挙げられる。
塗布方法における加熱温度と時間は、塗布溶剤が充分乾燥し得る条件を選択すればよいが、製造適性の点からは、加熱温度２００℃以下、時間６０分以内の範囲の加熱条件を選択することが好ましく、加熱温度４０〜１００℃、時間２０分以内の範囲の加熱条件を選択することがより好ましい。なお、使用される溶剤は、使用する樹脂に応じて適宜最適な溶剤（例えば、シクロヘキサノン、メチルエチルケトン）が選択される。
【０１３８】
上述のプライマー層が配置された基板を使用する場合、プライマー層上に上述の工程１および工程２を実施することにより、所望の導電性積層体が得られる。
【０１３９】
タッチセンサパネル１０には、反射防止層等の機能層を付与してもよい。
【０１４０】
［カレンダー処理］
金属部にカレンダー処理を施して平滑化するようにしてもよい。これによって金属部の導電性が顕著に増大する。カレンダー処理は、カレンダーロールにより行うことができる。カレンダーロールは通常一対のロールからなる態様が好ましい。
【０１４１】
カレンダー処理に用いられるロールとしては、エポキシ、ポリイミド、ポリアミド、ポリイミドアミド等のプラスチックロールまたは金属ロールが好適に用いられる。特に、両面に乳剤層を有する場合は、金属ロール同士で処理することが好ましい。片面に乳剤層を有する場合は、シワ防止の点から金属ロールとプラスチックロールの組み合わせとすることもできる。線圧力の上限値は１９６０Ｎ／ｃｍ（２００ｋｇｆ／ｃｍ、面圧に換算すると６９９．４ｋｇｆ／ｃｍ2（６５．６ＭＰａ））以上、さらに好ましくは２９４０Ｎ／ｃｍ（３００ｋｇｆ／ｃｍ、面圧に換算すると９３５．８ｋｇｆ／ｃｍ2（９１．８ＭＰａ））以上である。線圧力の上限値は、６８８０Ｎ／ｃｍ（７００ｋｇｆ／ｃｍ）以下である。
【０１４２】
カレンダーロールで代表される平滑化処理の適用温度は１０℃（温調なし）〜１００℃が好ましく、より好ましい温度は、金属メッシュパターンまたは金属配線パターンの画線密度もしくは形状、またはバインダー種によって異なるが、おおよそ１０℃（温調なし）〜５０℃の範囲にある。１０℃（温調なし）とは温度調整がない状態である。
【０１４３】
なお、本発明は、下記表１および表２に記載の公開公報および国際公開パンフレットの技術と適宜組合わせて使用することができる。「特開」、「号公報」、「号パンフレット」等の表記は省略する。
【０１４４】
【表１】
0006438841.tif 000007
【０１４５】
【表２】
0006438841.tif 000008
【０１４６】
本発明は、基本的に以上のように構成されるものである。以上、本発明のタッチセンサパネルおよび基板について詳細に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良または変更をしてもよいのはもちろんである。
【符号の説明】
【０１４７】
１０  タッチセンサパネル
１１  メイン基板
１２  タッチセンサ部
１３  表示装置
１４  制御基板
１５、１９  フレキシブルプリント配線基板
１６  アンテナ
１７  携帯端末機器
１８ａ  センサ部
１８ｂ  周辺配線部
２０、２１  基板
２２  接着層
２４  保護層
３５  導電性細線
５０、５０ａ、５０ｂ、８０、８０ａ、８０ｂ、８０ｃ  無給電素子
６０、６０ａ、６０ｂ  組
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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