(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
密閉状態に固定される上部筐体と下部筐体と、前記上部筐体と前記下部筐体との間に、回路素子が実装された回路基板を挟んで固定する挟持部と、を有する回路基板収容装置において、
前記回路基板の表面に、前記挟持部の近傍位置に、前記挟持部に沿った閉形状をなす半田堰止め部を形成し、
前記半田堰止め部は、先細形状をなす半田盛りで形成され、
前記近傍位置とは、前記半田盛りが液体を引き寄せる力が、前記挟持部から前記回路基板に染み込んだ液体の表面張力よりも小さくなる位置であることを特徴とする回路基板収容装置。
【請求項２】
前記半田盛りは、前記回路基板の両面に形成することを特徴とする請求項１に記載の回路基板収容装置。
【請求項３】
前記半田盛りは、前記挟持部に生じる、前記上部筐体と前記回路基板との隙間、および前記下部筐体と前記回路基板との隙間、よりも高く形成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の回路基板収容装置。
【請求項４】
前記回路素子は、閉形状に形成された前記半田盛りの内側に実装されることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の回路基板収容装置。
【請求項５】
前記半田盛りは、前記回路基板に実装された電子回路のグランドを兼ねることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の回路基板収容装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が実装された回路基板収容装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品が実装された回路基板収容装置は、例えば、車載用カメラ装置や車両組み込み型車載器等として広く利用されている（例えば特許文献１，特許文献２）。
【０００３】
このような回路基板収容装置には、万が一、回路基板収容装置に水分がかかった際に、水分を筐体の内部に侵入させない機能が実装されている。例えば、特許文献１に記載された車載用カメラ装置にあっては、筐体からケーブルを引き出す部位に、弾性材からなる防水パッキンを備えている。
【０００４】
また、万が一、回路基板収容装置に水分が侵入してしまったときに、侵入した水分を排水する機能を備えたものも提案されている。例えば、特許文献２に記載された車両組み込み型車載器にあっては、筐体に排水用開口部を設けて、筐体に侵入した水分をこの開口部から排水している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−４６３３１号公報
【特許文献２】特開２０１２−２２８９０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１の車載用カメラ装置にあっては、水分の侵入を防止するために防水パッキンを設置する必要があり、必要な部品点数が増加してコストの上昇を招いていた。また、特許文献２の車両組み込み型車載器にあっては、筐体内部に侵入した水を、筐体に形成した開口部から排水する構造であるため、開口部が下方に位置するように筐体を設置する必要があった。即ち、筐体の設置位置に制約があった。
【０００７】
回路基板を保護する筐体内部への液体の侵入に対する措置には、散水や噴流のように高い圧力の液体に晒されることに対する措置のみでなく、浸透圧によって、液体が部品の隙間から染み込むことに対する措置が必要である。そして、例えば、車室内に設置される、電子部品が実装された回路基板を収容した筐体には、散水や噴流の侵入を防ぐ措置を講じる必要性は低く、結露で生じた水滴や、乗員がこぼした飲料等の染み込みを防止することができれば十分である。そして、このような液体の染み込みを防止する措置は、コストの上昇や、筐体の設置方向に制約を与えることなく行えるのが望ましい。
【０００８】
本発明は、このような従来の問題点に鑑みなされたもので、回路基板を保護する筐体内部に染み込んだ液体が、回路素子に到達するのを防止する回路基板収容装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するために、本発明は、密閉状態に固定される上部筐体と下部筐体と、前記上部筐体と前記下部筐体との間に、回路素子が実装された回路基板を挟んで固定する挟持部と、を有する回路基板収容装置において、前記回路基板の表面に、前記挟持部の近傍位置に、前記挟持部に沿った閉形状をなす半田堰止め部を形成し、前記半田堰止め部は、先細形状をなす半田盛りで形成され、前記近傍位置とは、前記半田盛りが液体を引き寄せる力が、前記挟持部から前記回路基板に染み込んだ液体の表面張力よりも小さくなる位置であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係る回路基板収容装置によれば、回路基板収容装置の内部に染み込んだ液体を半田堰止め部が堰き止めるため、簡単な構造で、回路基板収容装置の内部に染み込んだ液体による電子回路の短絡の発生を防止して、回路素子を保護することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態である実施例１に係る回路基板収容装置の分解斜視図である。
【図２】実施例１に係る回路基板収容装置の内部構造を説明する図であり、（ａ）は回路基板収容装置を、図１の切断線Ａ−Ａで切った断面図である。（ｂ）は回路基板収容装置を、図１の切断線Ｂ−Ｂで切った断面図である。（ｃ）は回路基板の平面図である。
【図３】実施例１に係る回路基板収容装置の作用を説明する詳細図である。
【発明を実施するための形態】
【実施例１】
【００１２】
以下、本発明の回路基板収容装置の具体的な実施形態について、図面を参照して説明する。
【００１３】
まず、図１、および、図２（ａ），（ｂ）を用いて、回路基板収容装置１０の全体構成について説明する。図１は、本発明の一実施形態である回路基板収容装置１０の分解斜視図である。図２（ａ）は、回路基板収容装置１０の内部構造を示す、図１のＡ−Ａ断面図である。図２（ｂ）は、回路基板収容装置１０の内部構造を示す、図１のＢ−Ｂ断面図である。図２（ｃ）は、回路基板収容装置１０に収容された回路基板２０の平面図である。
［全体構成の説明］
【００１４】
回路基板収容装置１０は、図１に示すように、上部筐体１２と下部筐体１４と回路基板２０とからなる。上部筐体１２は樹脂等で成形された中空の箱状体であり、下部筐体１４は樹脂等で成形された板状体である。また、回路基板２０は、一般的に使用されているプリント基板である。
【００１５】
回路基板２０の表面には、電子回路を形成する複数の回路素子２２ａが実装されている。そして、回路基板２０の表面には、回路基板２０の周囲に亘る閉形状をなして、高さ方向に向かって先細形状を呈する半田盛り２４ａが形成されている。そして、半田盛り２４ａの内側に、複数の回路素子２２ａが実装されている。半田盛り２４ａの作用については後述する。なお、後述するように、回路基板２０は両面基板であり、裏面側にも回路基板２０の周囲に亘る閉形状をなす半田盛り２４ｂ（図２（ｂ））が形成されて、この半田盛り２４ｂの内側に、回路素子２２ｂ（図２（ｂ））が実装されている。
【００１６】
上部筐体１２の下端には回路基板２０の外縁が嵌め込まれる。そして、回路基板２０は、さらに下部筐体１４の外縁によって挟み込まれる。すなわち、上部筐体１２の下端と下部筐体１４の外縁とは挟持部１６を形成しており、回路基板２０は、この挟持部１６によって挟み込まれる。
【００１７】
そして、下部筐体１４の四隅は、それぞれビス１８によって上部筐体１２と螺合される。この螺合によって、回路基板２０は挟持部１６に保持固定される。
［回路基板の構造の説明］
【００１８】
次に、図２（ａ）から図２（ｃ）を用いて、回路基板２０の構造について説明する。回路基板２０には、図２（ｂ）に示すように、複数の回路素子２２ａ，２２ｂが実装されて、所定の機能を実現する電子回路が形成されている。
【００１９】
また、図２（ａ），（ｂ）に示すように、回路基板２０の外縁は、全周に亘って挟持部１６に挟まれて固定されている。  
【００２０】
なお、回路素子２２ａは、図２（ｃ）に示すように、回路基板２０の表面に形成された半田盛り２４ａの内側の領域に実装されている。また、回路基板２０の裏面に形成された半田盛り２４ｂ（図２（ｂ））の内側の領域には、回路素子２２ｂ（図２（ｂ））が実装されている。
［実施例１の作用の説明］
【００２１】
次に、図３を用いて、実施例１の作用について説明する。図３は、回路基板収容装置１０における回路基板２０の固定構造を示す詳細図であり、図２（ｂ）に示した断面図をより詳細に描いたものである。この図３は、上部筐体１２または下部筐体１４の外面に付着した水３０（液体）が、挟持部１６と回路基板２０の間に生じた隙間３２ａ，３２ｂから、回路基板収容装置１０の内部に侵入する様子を示している。
【００２２】
図３において、上部筐体１２または下部筐体１４の表面に付着した水３０（液体）は、水３０の表面張力によって生じる毛細管現象によって、挟持部１６と回路基板２０の間に生じた微小な隙間３２ａ，３２ｂの内部に染み込み、回路基板２０の表面および裏面に沿って移動する。即ち、図３に示す矢印ａ，矢印ｂ，矢印ｄ，矢印ｆに沿って、回路基板２０の表面を移動する。また、矢印ａ，矢印ｂ，矢印ｃ，矢印ｅに沿って、回路基板２０の裏面を移動する。そして、水３０は、隙間３２ａ，３２ｂを通過した後、さらに、回路素子２２ａ，２２ｂに向かって移動する。
【００２３】
このようにして移動した水３０（液体）は、挟持部１６の近傍位置Ｐａ，Ｐｂに形成された、高さ方向に向かって先細形状を呈する半田盛り２４ａ，２４ｂに突き当たり、この半田盛り２４ａ，２４ｂよって堰き止められる。これによって、水３０の回路素子２２ａ，２２ｂへの到達が防止される。
【００２４】
なお、図３において、半田盛り２４ａ，２４ｂが形成される挟持部１６の近傍位置Ｐａ，Ｐｂは、ともに、上部筐体１２または下部筐体１４の内面から距離ｍの位置に設定される。この距離ｍは、隙間３２ａ，３２ｂに染み込んだ水３０（液体）の表面張力よりも、半田盛り２４ａ，２４ｂが水３０（液体）を引き寄せる力の方が小さくなる位置に設定される。半田盛り２４ａ，２４ｂの位置をこのように設定することによって、挟持部１６から回路基板２０に染み込んだ水３０（液体）は、半田盛り２４ａ，２４ｂに引き込まれにくくなる。なお、水３０（液体）の表面張力は、隙間３２ａ，３２ｂの大きさに依存するため、予め、実際に使用する上部筐体１２，下部筐体１４によって回路基板２０を挟持して、実験等により適切な距離ｍの設定値を求めておく。
【００２５】
なお、半田盛り２４ａ，２４ｂの高さＨは、隙間３２ａ，３２ｂの高さｈと比べて、Ｈ＞ｈとなるように形成されている。したがって、挟持部１６に生じた隙間３２ａ，３２ｂを通過して染み出した水３０（液体）を、半田盛り２４ａ（２４ｂ）で確実に堰き止めることができる。
【００２６】
ここで、半田盛り２４ａ，２４ｂは、回路基板２０に形成された電子回路のグランド（ＧＮＤ）を兼ねる構成としてもよい。
【００２７】
以上説明したように、実施例１に係る回路基板収容装置１０は、密閉状態に固定される上部筐体１２と下部筐体１４と、上部筐体１２と下部筐体１４との間に、回路素子２２ａ，２２ｂが実装された回路基板２０を挟んで固定する挟持部１６と、を有して、回路基板２０の表面に、挟持部１６の近傍位置Ｐａに、挟持部１６に沿った閉形状をなす半田堰止め部２４ａを形成するため、回路基板収容装置１０の外部から内部へ染み込んだ（浸透した）水３０（液体）を半田堰止め部２４ａで堰き止めることができる。したがって、簡単な構造で、染み込んだ水３０（液体）が回路素子２２ａ，２２ｂに到達するのを防止することができる。
【００２８】
また、実施例１に係る回路基板収容装置１０によれば、半田堰止め部２４ａは、先細形状をなす半田盛り２４ａで形成されるため、半田堰止め部２４ａが壁状に形成されることによって、染み込んだ水３０（液体）を効果的に堰き止めることができる。なお、半田に熱を加えると、溶融して、半田自身の表面張力により、先端が先細形状に形成されるため、先細形状を形成するために特別な操作を行う必要はない。
【００２９】
そして、実施例１に係る回路基板収容装置１０によれば、近傍位置Ｐａ（Ｐｂ）は、半田盛り２４ａ（２４ｂ）が水３０（液体）を引き寄せる力が、挟持部１６から回路基板２０に染み込んだ水３０（液体）の表面張力よりも小さくなる位置であるため、回路基板２０に染み込んだ水３０（液体）が半田盛り２４ａ（２４ｂ）に吸い寄せられにくくなるため、水３０（液体）の染み込み（浸透）が促進されるのを防止することができる。
【００３０】
さらに、実施例１に係る回路基板収容装置１０によれば、半田盛り２４ａ（２４ｂ）は、回路基板２０の両面に形成するため、回路基板２０の表面側のみならず、裏面側に染み込んだ水３０（液体）も堰き止めることができる。
【００３１】
また、実施例１に係る回路基板収容装置１０によれば、半田盛り２４ａ（２４ｂ）の高さＨは、挟持部１６に生じる、上部筐体１２と回路基板２０との隙間３２ａの高さｈ、および下部筐体１４と回路基板２０との隙間３２ｂの高さｈ、よりも高く形成されるため、挟持部１６から回路基板２０に染み込んだ水３０（液体）を、半田盛り２４ａ（２４ｂ）で確実に堰き止めることができる。
【００３２】
そして、実施例１に係る回路基板収容装置１０によれば、回路素子２２ａ（２２ｂ）は、閉形状に形成された半田盛り２４ａ（２４ｂ）の内側に実装されるため、回路素子２２ａ（２２ｂ）の実装範囲を半田盛り２４ａ（２４ｂ）の内側の範囲を上限として拡大することができるため、回路素子２２ａ（２２ｂ）のレイアウトの自由度が向上する。
【００３３】
さらに、実施例１に係る回路基板収容装置１０によれば、回路基板２０に実装された電子回路のグランド（ＧＮＤ）を兼ねるため、半田盛り２４ａ（２４ｂ）を、染み込んだ水３０（液体）の堰き止めのみならず、回路基板２０に実装された電子回路の構成要素として兼用することができる。
【００３４】
なお、実施例１においては、図１に示すように、上部筐体１２と下部筐体１４は、四隅をビス１８によって螺合したが、このビス１８は、回路基板２０を貫通させて、上部筐体１２と下部筐体１４とを螺合する構造にしてもよい。
【００３５】
以上、この発明の実施例を図面により詳述してきたが、実施例はこの発明の例示にしか過ぎないものであるため、この発明は実施例の構成にのみ限定されるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれることは勿論である。
【符号の説明】
【００３６】
１０            回路基板収容装置
１２            上部筐体
１４            下部筐体
１６            挟持部
２０            回路基板
２２ａ，２２ｂ  回路素子
２４ａ，２４ｂ  半田盛り
３０            水（液体）
３２ａ，３２ｂ  隙間
Ｐａ，Ｐｂ      近傍位置
【図１】
0006406922.tif 000002
【図２】
0006406922.tif 000003
【図３】
0006406922.tif 000004