(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理対象材に液体材料を塗布するための塗布機構であって、
前記処理対象材に対面して設けられた頂部と、前記頂部と反対側の底部とを有し、かつ、前記頂部側に前記液体材料を収容する収容部が設けられるとともに、前記底部側に開口部が設けられた容器と、
前記容器の前記開口部を塞ぐ第１蓋部と、
前記容器内の前記第１蓋部よりも前記頂部側に配置され、前記収容部を密閉する第２蓋部とを備え、
前記第１蓋部には上下方向に貫通する第１孔部が設けられ、前記第２蓋部には上下方向に貫通する第２孔部が設けられ、前記容器の前記頂部には上下方向に貫通する第３孔部が設けられ、かつ、前記第１孔部、前記第２孔部および前記第３孔部は、中心線が互いに一致するように配置され、
前記塗布機構はさらに、
前記第１孔部および前記第２孔部を貫通するとともに、少なくとも先端部が前記第３孔部を貫通可能に構成された塗布針と、
前記塗布針を上下方向に往復移動可能に構成され、前記第３孔部を貫通して前記頂部から前記先端部を突出させることにより前記処理対象材に前記液体材料を塗布する駆動部とを備える、塗布機構。
【請求項２】
前記処理対象材は、塗布対象面を下方に向けて配置され、
前記駆動部は、前記塗布針を下方向に移動させることによって、前記先端部を前記収容部内の前記液体材料に浸漬させた状態とし、当該状態から前記塗布針を上方向に移動させることによって、前記先端部を前記頂部から突出させて前記塗布対象面に接触させる、請求項１に記載の塗布機構。
【請求項３】
塗布対象面を下方に向けて処理対象材を保持する保持台と、
前記処理対象材に液体材料を塗布するための塗布機構と、
前記塗布機構を前記処理対象材に対して相対移動させるための移動機構とを備え、
前記塗布機構は、
前記処理対象材に対面して設けられた頂部と、前記頂部と反対側の底部とを有し、かつ、前記頂部側に前記液体材料を収容する収容部が設けられるとともに、前記底部側に開口部が設けられた容器と、
前記容器の前記開口部を塞ぐ第１蓋部と、
前記容器内の前記第１蓋部よりも前記頂部側に配置され、前記収容部を密閉する第２蓋部とを含み、
前記第１蓋部には上下方向に貫通する第１孔部が設けられ、前記第２蓋部には上下方向に貫通する第２孔部が設けられ、前記容器の前記頂部には上下方向に貫通する第３孔部が設けられ、かつ、前記第１孔部、前記第２孔部および前記第３孔部は、中心線が互いに一致するように配置され、
前記塗布機構はさらに、
前記第１孔部および前記第２孔部を貫通するとともに、少なくとも先端部が前記第３孔部を貫通可能に構成された塗布針と、
前記塗布針を上下方向に往復移動可能に構成され、前記第３孔部を貫通して前記頂部から前記先端部を突出させることにより前記処理対象材に前記液体材料を塗布する駆動部とを含む、塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、塗布機構および塗布装置に関し、より特定的には、塗布針を用いて処理対象材に液体材料を塗布する塗布機構および塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＲＦＩＤ（Radio  Frequency  Identification）タグなどの微細な回路を印刷（塗布）方式で形成するプリンテッドエレクトロニクス技術が急速に発展してきている。微細な回路や電極パターンを形成する方式としては、印刷方式、インクジェット方式などが一般的であるが、塗布針を用いた方式も、広範囲の粘度の材料を用いて微細な塗布が可能な点で、近年注目されている。
【０００３】
塗布針を用いて液体材料の微細な塗布を行なう塗布装置として、たとえば特開２００７−２６８３５３号公報（特許文献１）には、塗布ユニットを用いる構成が開示されている。特許文献１に記載される塗布ユニットは、その底に貫通孔が開口され、液体材料が注入された容器と、貫通孔と略同じ径を有し、基板に液体材料を塗布するための塗布針とを含んで構成されている。そして、貫通孔を貫通して容器の底部から下向きに塗布針の先端部を突出させることにより、当該先端部に付着した液体材料を基板に塗布する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２６８３５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１に記載される塗布ユニットにおいて、液体材料に高粘度の材料を用いた場合には、その粘着力によって容器の貫通孔の周りを取り囲む周辺部分に液体材料が付着し、液溜まりを形成することがある。液体溜まりが形成されると、溜まった液体材料が塗布針の先端部に余分に付着してしまう。そのため、１回の塗布動作において基板の表面に塗布される液体材料の量にばらつきが生じることになり、液体材料を長時間安定して塗布することが困難となっていた。
【０００６】
この発明は、かかる課題を解決するためになされたものであり、その目的は、長時間安定して液体材料を塗布することが可能な塗布機構および塗布装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明のある局面では、処理対象材に液体材料を塗布するための塗布機構であって、処理対象材に対面して設けられた頂部と、頂部と反対側の底部とを有し、かつ、頂部側に液体材料を収容する収容部が設けられるとともに、底部側に開口部が設けられた容器と、容器の開口部を塞ぐ第１蓋部と、容器内の第１蓋部よりも頂部側に配置され、収容部を密閉する第２蓋部とを備える。第１蓋部には上下方向に貫通する第１孔部が設けられ、第２蓋部には上下方向に貫通する第２孔部が設けられ、容器の頂部には上下方向に貫通する第３孔部が設けられる。第１孔部、第２孔部および第３孔部は、中心線が互いに一致するように配置される。塗布機構はさらに、第１孔部および第２孔部を貫通するとともに、少なくとも先端部が第３孔部を貫通可能に構成された塗布針と、塗布針を上下方向に往復移動可能に構成され、第３孔部を貫通して頂部から先端部を突出させることにより処理対象材に液体材料を塗布する駆動部とを備える。
【０００８】
好ましくは、処理対象材は、塗布対象面を下方に向けて配置される。駆動部は、塗布針を下方向に移動させることによって、先端部を収容部内の液体材料に浸漬させた状態とし、当該状態から塗布針を上方向に移動させることによって、先端部を頂部から突出させて塗布対象面に接触させる。
【０００９】
この発明の別の局面では、塗布装置は、塗布対象面を下方に向けて処理対象材を保持する保持台と、処理対象材に液体材料を塗布するための塗布機構と、塗布機構を処理対象材に対して相対移動させるための移動機構とを備える。塗布機構は、処理対象材に対面して設けられた頂部と、頂部と反対側の底部とを有し、かつ、頂部側に液体材料を収容する収容部が設けられるとともに、底部側に開口部が設けられた容器と、容器の開口部を塞ぐ第１蓋部と、容器内の第１蓋部よりも頂部側に配置され、収容部を密閉する第２蓋部とを含む。第１蓋部には上下方向に貫通する第１孔部が設けられ、第２蓋部には上下方向に貫通する第２孔部が設けられ、容器の頂部には上下方向に貫通する第３孔部が設けられる。第１孔部、第２孔部および第３孔部は、中心線が互いに一致するように配置される。塗布機構はさらに、第１孔部および第２孔部を貫通するとともに、少なくとも先端部が第３孔部を貫通可能に構成された塗布針と、塗布針を上下方向に往復移動可能に構成され、第３孔部を貫通して頂部から先端部を突出させることにより処理対象材に液体材料を塗布する駆動部とを含む。
【発明の効果】
【００１０】
この発明によれば、塗布針を用いて液体材料を塗布する塗布機構および塗布装置において、液体材料を長時間安定して塗布することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】この発明の実施の形態に従う塗布装置の全体構成図である。
【図２】図１に示した塗布機構を示す模式図である。
【図３】図２に示した塗布ユニットを示す模式図である。
【図４】図２に示した塗布機構の動作に伴なう塗布針の位置を説明するための模式的な断面図である。
【図５】比較例の塗布機構の動作に伴なう塗布針の位置を説明するための模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中の同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
【００１３】
［塗布装置の全体構成］
図１は、この発明の実施の形態に従う塗布装置の全体構成図である。図１を参照して、本実施の形態に従う塗布装置２００は、Ｘ軸テーブル１と、Ｙ軸テーブル２と、Ｚ軸テーブル３と、塗布機構４と、観察光学系６と、ＣＣＤカメラ７と、基板固定板８と、制御部とを備える。制御部は、画像処理部９と、制御用コンピュータ１０と、ホストコンピュータ１１とを含んで構成される。
【００１４】
Ｘ軸テーブル１、Ｙ軸テーブル２、Ｚ軸テーブル３、塗布機構４、観察光学系６、ＣＣＤカメラ７および基板固定板８は処理室２０１内に配置される。Ｘ軸テーブル１は、処理室２０１の底部上に設置されている。
【００１５】
Ｘ軸テーブル１は、Ｘ軸方向に移動可能に構成される。具体的には、Ｘ軸テーブル１の下面にはガイド部（図示せず）が設置されている。当該ガイド部は、処理室２０１の底面に設置されたガイドレールに摺動可能に接続されている。また、Ｘ軸テーブル１の下面にはボールねじが接続されている。ボールねじをモータなどの駆動部材により動作させることにより、Ｘ軸テーブル１はガイドレールに沿ってＸ軸方向に移動可能になっている。
【００１６】
Ｘ軸テーブル１上には、Ｙ軸テーブル２が設置されている。Ｙ軸テーブル２は、Ｚ軸テーブル３に接続された移動体がＹ軸方向に移動可能となっている。
【００１７】
Ｙ軸テーブル２に接続された移動体にはＺ軸テーブル３が設置されている。Ｚ軸テーブル３には、観察光学系６および塗布機構４が接続されている。観察光学系６は、処理対象材である基板５における液体材料の塗布位置を観察するためのものである。ＣＣＤカメラ７は、観察した画像を電気信号に変換する。Ｚ軸テーブル３は、観察光学系６および塗布機構４をＺ軸方向に移動可能に保持している。Ｘ軸テーブル１、Ｙ軸テーブル２およびＺ軸テーブル３は、塗布機構４を基板５に対して相対移動させるための「移動機構」の一実施例に対応する。
【００１８】
基板固定板８は、処理室２０１内の天井面に設置されている。基板５は、液体材料が塗布される表面（塗布対象面）と、表面と反対側の裏面とを有する。基板固定板８は、基板５の表面が塗布機構４と対面するように基板５を保持する。
【００１９】
画像処理部９、制御用コンピュータ１０およびホストコンピュータ１１は、処理室２０１の外部に設置されている。画像処理部９は、ＣＣＤカメラ７で変換された画像データを受ける。制御用コンピュータ１０は、Ｘ軸テーブル１、Ｙ軸テーブル２、Ｚ軸テーブル３、塗布機構４および観察光学系６を制御する。ホストコンピュータ１１は、塗布装置全体を制御する。ホストコンピュータ１１は、ＣＣＤカメラ７で変換された画像データを受けるとともに、制御用コンピュータ１０への指令を出力する。ホストコンピュータ１１は、図示は省略するが、画像データおよび制御用コンピュータ１０からの出力データを表示するためのモニタおよび、制御用コンピュータ１０への指令を入力するための操作パネルを有している。
【００２０】
［塗布機構の構成］
図２は、図１に示した塗布機構４を示す模式図である。図２（Ａ）は側面図を示し、図２（Ｂ）は正面図を示す。図２を参照して、塗布機構４は、塗布ユニット２０と、駆動部１９とを備える。
【００２１】
塗布ユニット２０は、液体材料が注入された容器２１と、塗布針２４とを含む。容器２１は、支持部２９によって架台２７に固定されている。容器２１は、基板５の表面（図１）に対面して設けられる頂部と、頂部と反対側の底部とを有する。容器２１は、その内部に液体材料を収めるための空間を有している。容器２１の頂部には、上下方向に貫通する孔部（第３孔部）２１ｄが形成されている。塗布針２４の先端部は、先端に近付くに従って先細りになるようにテーパ状に加工されている。塗布針２４の先端部２４ａは、容器２１内の液体材料内に浸漬される。塗布ユニット２０の詳細な構成については後述する。
【００２２】
駆動部１９は、塗布針２４を上下方向に往復移動可能に構成されている。駆動部１９は、塗布針２４を上方向に移動させることにより、先端部２４ａの表面に液体材料を付着させた状態で、塗布針２４を孔部２１ｄから基板５に向けて突出させる。
【００２３】
具体的には、駆動部１９は、塗布針ホルダ１４と、サーボモータ１５と、バネ１６と、カム１７と、カムフォロワ１８と、カム連結板２５と、可動部２６と、架台２７と、リニアガイド２８とを含む。
【００２４】
サーボモータ１５は、図１に示したＺ軸方向に沿う方向に回転軸１５ｂが設けられている。サーボモータ１５の回転軸１５ｂにはカム１７が接続されている。カム１７の下部表面には、カムフォロワ１８をガイドするスロープ状のカム面１７ａが形成されている。そして、サーボモータ１５の駆動により回転軸１５ｂが回転すると、カム１７は、カム面１７ａを下方に向けた状態で回転する。
【００２５】
カム１７とカムフォロワ１８との間には、バネ１６の張力が作用して、可動部２６およびカム連結板２５を介してカムフォロワ１８をカム面１７ａに押圧している。このため、サーボモータ１５の回転によりカム１７が回転する際、バネ１６の張力により、カムフォロワ１８は、カム面１７ａに押圧されて接触した状態が保たれる。
【００２６】
カムフォロワ１８には、カム連結板２５が接続されている。カム連結板２５の反対側は可動部２６に固定されている。可動部２６の上端部には、塗布針ホルダ１４が装着されている。塗布針ホルダ１４は、先端部２４ａを上方に向けて塗布針２４の基端部を保持する。サーボモータ１５の駆動によりカム１７が回転すると、カムフォロワ１８の上下方向の移動に伴なって、塗布針２４は上下方向に往復移動される。
【００２７】
（塗布ユニットの構成）
図３は、図２に示した塗布ユニット２０を示す模式図である。図３を参照して、塗布ユニット２０は、容器２１と、塗布針２４と、第１蓋部２２と、第２蓋部２３とを含む。
【００２８】
容器２１は、頂部２１ａと、頂部２１ａと反対側の底部２１ｂとを有する。頂部２１ａは、基板５の表面（図１）に対面して設けられている。底部２１ｂには開口部が設けられている。第１蓋部２２は、この開口部を塞ぐように底部２１ｂに取り付け可能である。
【００２９】
容器２１はその内部に、液体材料１００を収容する収容部２１ｘを有している。収容部２１ｘは、容器２１内の頂部２１ａ側に設けられている。収容部２１ｘを密閉するように第２蓋部２３が取り付けられている。すなわち、第２蓋部２３は、第１蓋部２２よりも頂部２１ａ側に設けられ、液体材料１００を収容するための空間（収容部２１ｘ）を規定する。第２蓋部２３は、たとえば圧入によって、容器２１の内壁面２１ｃに固定されている。
【００３０】
容器２１、第１蓋部２２および第２蓋部２３は、たとえば、フッ素系樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアセタール樹脂などのような樹脂系材料、あるいは、液体材料で腐食されない金属材料などで形成されている。また、容器２１、第１蓋部２２および第２蓋部２３は、金属材料で形成し、その表面をフッ素系樹脂などでコーティングしたものでもよい。
【００３１】
第１蓋部２２には、上下方向に貫通する第１孔部２２ａが形成されている。第２蓋部２３には、上下方向に貫通する第２孔部２３ａが形成されている。頂部２１ａには、上下方向に貫通する第３孔部２１ｄが形成されている。第１孔部２２ａ、第２孔部２３ａおよび第３孔部２１ｄは、中心線が互いに一致するように配置されている。
【００３２】
液体材料１００は、たとえば金属粉末が含有された導電性のペースト（金属ペースト）であり、数十〜数百Ｐａ・ｓ程度の粘度を有している。なお、液体材料１００は、容器２１に形成された第３孔部２１ｄまたは第２蓋部２３に形成された第２孔部２３ａを用いて収容部２１ｘ内に注入することができる。
【００３３】
塗布針２４は、先端部２４ａと、軸部２４ｂとを含む。軸部ｂのテーパ部以外の部分は、たとえば円筒形状を有する。本実施の形態では、軸部２４ｂに、テーパ部以外の軸部分のうち先端側が基端側よりも細い段付きのものを使用しているが、テーパ部以外の軸部分の太さが一定であってもよい。先端側の軸部分の外径は１ｍｍ以下であり、たとえば０．７〜０．４ｍｍ程度である。
【００３４】
塗布針２４の先端部２４ａには、直径３０μｍ〜２００μｍ程度の平坦面が形成されている。この平坦面は、塗布針２４の中心線と直交している。塗布針２４は、金属材料からなり、機械加工で成形される。その他、ガラス管を引き伸ばして塗布針２４を形成してもよい。
【００３５】
塗布針２４は、第１孔部２２ａおよび第２孔部２３ａを貫通するとともに、少なくとも先端部２４ａが第３孔部２１ｄを貫通可能となっている。塗布針２４は、第１孔部２２ａ、第２孔部２３ａおよび第３孔部２１ｄの中心を結ぶ直線に沿って上下動可能に保持されている。塗布針２４が第１孔部２２ａ、第２孔部２３ａおよび第３孔部２１ｄに挿入されたとき、塗布針２４と各孔部との間には一定の隙間が存在する。
【００３６】
［塗布機構の動作］
図４は、図２に示した塗布機構４の動作に伴なう塗布針２４の位置を説明するための模式的な断面図である。図４を用いて、塗布針２４の移動の様子を塗布工程に沿って説明する。塗布工程において、塗布針２４は、塗布待機状態（図４（ａ），（ｃ））と、塗布状態（図４（ｂ））との間を遷移する。
【００３７】
図２（Ａ）を参照して、サーボモータ１５は、回転軸１５ｂを回転させてカム１７を回転させる。これにより、カム１７のカム面１７ａは、Ｚ軸方向の高さが変化するため、カム面１７ａと接するカムフォロワ１８の高さも変化する。図２（Ｂ）を参照して、カム面１７ａのうち、下側領域１７ｂにカムフォロワ１８が近接する状態で塗布針２４が下降し、上側領域１７ｃにカムフォロワ１８が近接する状態で塗布針２４が上昇する。これにより、サーボモータ１５を駆動させると、カム１７を介して塗布針２４の先端部２４ａを上下方向に往復移動させることができる。
【００３８】
（塗布待機状態）
たとえば、カムフォロワ１８が下側領域１７ｂに近接する状態では、塗布針２４は、移動可能範囲の下端位置（サーボモータ１５に最も近い位置）に移動している。このとき、図４（ａ）に示すように、塗布針２４の先端部２４ａは、収容部２１ｘ内に収容されている液体材料１００に浸漬されている。
【００３９】
（塗布状態）
サーボモータ１５の回転軸１５ｂの回転により、さらにカム１７が回転してカムフォロワ１８が上側領域１７ｃに到達すると、塗布針２４は、移動可能範囲の上端位置に移動する。これにより、図４（ｂ）に示すように、塗布針２４の先端部２４ａは、容器２１の頂部２１ａに形成された第３孔部２１ｄを貫通して頂部２１ａから上向きに突出された状態となる。先端部２４ａの表面には液体材料１００が付着されており、先端部２４ａを基板５の表面に接触させることで基板５の表面に液体材料１００が塗布される。
【００４０】
先端部２４ａを一定時間、基板５の表面に接触させた後、サーボモータ１５の回転軸１５ｂの回転により、さらにカム１７が回転してカムフォロワ１８が上側領域１７ｃに到達すると、塗布針２４は下端位置に移動する。これにより、図４（ｃ）に示すように、先端部２４ａが収容部２１ｘ内の液体材料１００に浸漬される。塗布針２４が塗布待機状態に戻り、１回の塗布動作が完了する。
【００４１】
［作用効果］
以上説明したように、本実施の形態に係る塗布機構４は、容器２１の頂部２１ａに第３孔部２１ｄを設けておき、塗布針２４の先端部２４ａを、第３孔部２１ｄを貫通して頂部２１ａから上向きに突出させることにより、頂部２１ａに対面して設けられた基板５の表面に液体材料１００を塗布するように構成されている。本実施の形態に係る塗布機構の作用効果を、図５の比較例を用いて説明する。
【００４２】
図５は、比較例としての従来の塗布装置における塗布機構の動作に伴なう塗布針の位置を説明するための模式的な断面図である。図５を参照して、従来の塗布装置において、塗布機構の塗布ユニットは、液体材料１００が注入された容器１２０と、塗布針１１０と、蓋部１３０とを含む。容器１２０の底部には、上下方向に貫通する孔部１２２が形成されている。容器１２０の頂部には開口部が設けられおり、この開口部を塞ぐように蓋部１３０が取り付けられている。
【００４３】
塗布針１１０の先端部１１２は、蓋部１３０に設けられた孔部を貫通して液体材料１００に浸漬される。塗布針１１０は、図示しない駆動部によって上下方向に往復移動可能に構成されている。駆動部は、塗布針２４を下方向に移動させることにより、先端部１１２の表面に液体材料１００を付着させた状態で、塗布針１１０を孔部１２２から基板５の表面に向けて突出させる。
【００４４】
次に、図５を用いて、比較例における塗布針１１０の移動の様子を塗布工程に沿って説明する。塗布工程において、塗布針１１０は、塗布待機状態（図５（ａ），（ｃ），（ｄ），（ｆ））と、塗布状態（図５（ｂ），（ｅ））との間を遷移する。
【００４５】
具体的には、塗布待機状態において、塗布針１１０は、その移動可能範囲の上端位置に移動している。このとき、図５（ａ）に示すように、塗布針１１０の先端部１１２は、容器１２０内の液体材料１００に浸漬されている。
【００４６】
次に、塗布針１１０が移動可能範囲の下端位置に移動すると、図５（ｂ）に示すように、先端部１１２は、容器１２０の底部に形成された孔部１２２を貫通して容器１２０の底部から下向きに突出される。その表面に液体材料１００が付着された先端部１１２を基板５の表面に接触させることにより、基板５の表面に液体材料１００が塗布される。
【００４７】
先端部１１２を一定期間、基板５の表面に付着させた後、塗布針１１０を上端位置に移動させることにより、図５（ｃ）に示すように、先端部１１２が容器１２０内の液体材料１００に浸漬される。塗布針１１０が塗布待機状態に戻り、１回の塗布動作が完了する。
【００４８】
ここで、液体材料１００が、たとえば金属ペーストのような高粘度の材料である場合、液体材料１００を塗布した後の塗布針１１０の外周部分には、塗布後の残りの液体材料１００が付着していることがある。そして、塗布針１１０を容器１２０内に戻す際に、この残りの液体材料１００が、その粘着力によって容器１２０の孔部１２２の周りを取り囲む周辺部分に付着することがある。塗布動作を繰り返すことによって、孔部１２２の周辺部分には液体材料１００が蓄積される。その結果、図５（ｆ）に示されるように、蓄積された液体材料１００によって孔部１２２の周辺部分に液溜まりが形成されることがある。
【００４９】
このように孔部１２２の周辺部分に液体溜まりが形成されると、溜まった液体材料１００が、塗布針１１０の先端部１１２に余分に付着してしまい、１回の塗布動作において基板５の表面に塗布される液体材料１００の量にばらつきが生じる場合がある。
【００５０】
特に、液体材料１００が、金属ペーストのように金属を含有した材料である場合には、金属を含有していない材料に比べて比重が大きいため、孔部１２２の周辺部分に蓄積された液体材料１００が自重（重力作用）によって下方（底部側）に集まりやすくなる。この結果、液体溜まりが発生しやすくなる傾向がある。
【００５１】
これに対して、本実施の形態に係る塗布機構では、図４に示したように、塗布針２４の先端部２４ａは、容器２１の頂部２１ａに形成された第３孔部２１ｄを貫通して頂部２１ａから上向きに突出される。
【００５２】
このような構成とすることにより、塗布針２４を容器２１内に戻す際に第３孔部２１ｄの周辺部分に付着した液体材料１００は、自重によって下方（底部側）に移動するため、容器２１内に向かって戻りやすくなる。したがって、第３孔部２１ｄの周辺部分に液体材料１００が蓄積されるのを抑制することができる。この結果、第３孔部２１ｄの周辺部分に液体溜まりが形成されるのを防止できる。
【００５３】
このように、第３孔部２１ｄに液体溜まりが形成されるのが防止されることによって、本実施の形態に係る塗布機構は、塗布動作ごとに生じる、基板５に塗布される液体材料１００の量のばらつきを防止することができる。この結果、液体材料１００を長時間安定して塗布することが可能となる。
【００５４】
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００５５】
１  Ｘ軸テーブル、２  Ｙ軸テーブル、３  Ｚ軸テーブル、４  塗布機構、５  基板、６  観察光学系、７  ＣＣＤカメラ、８  基板固定板、９  画像処理部、１０  制御用コンピュータ、１１  ホストコンピュータ、１４  塗布針ホルダ、１５  サーボモータ、１５ｂ  回転軸、１６  バネ、１７  カム、１７ａ  カム面、１７ｂ  下側領域、１７ｃ  上側領域、１８  カムフォロワ、１９  駆動部、２０  塗布ユニット、２１，１２０  容器、２１ａ  頂部、２１ｂ  底部、２１ｃ  内壁面、２１ｄ  第３孔部（孔部）、２１ｘ  収容部、２２  第１蓋部、２１ａ  第１孔部、２２  第２蓋部、２２ａ  第２孔部、２４，１１０  塗布針、２４ａ，１１２  先端部、２４ｂ  軸部、２６  可動部、２７  架台、２８  リニアガイド、２９  支持部、１００  液体材料、１２２  孔部、１３０  蓋部、２００  塗布装置、２０１  処理室。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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