(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アームと、
前記アームの先端部に重なるサスペンションと、
前記サスペンションの先端部に位置するスライダと、
前記アームの先端部と前記サスペンションとの間に位置し、前記アームと前記サスペンションとを接合する第一接合部と、
を備え、
前記第一接合部が、Ｓｎ、又は樹脂系接着剤を含み、
アーム側接合面が、前記アームの表面のうち前記サスペンションと重なる部分と定義され、
サスペンション側接合面が、前記サスペンションの表面のうち前記アームと重なる部分と定義されるとき、
前記アーム側接合面及び前記サスペンション側接合面のうち、少なくとも一方の接合面に第一凹部が形成されており、
前記第一接合部の一部が、前記第一凹部内へ延在しており、
前記第一凹部が、前記アーム又は前記サスペンションを貫通している、
磁気ヘッド装置。
【請求項２】
アームと、
前記アームの先端部に重なるサスペンションと、
前記サスペンションの先端部に位置するスライダと、
前記アームの先端部と前記サスペンションとの間に位置し、前記アームと前記サスペンションとを接合する第一接合部と、
を備え、
前記第一接合部が、Ｓｎ、又は樹脂系接着剤を含み、
アーム側接合面が、前記アームの表面のうち前記サスペンションと重なる部分と定義され、
サスペンション側接合面が、前記サスペンションの表面のうち前記アームと重なる部分と定義されるとき、
前記アーム側接合面及び前記サスペンション側接合面のうち、少なくとも一方の接合面に第一凹部が形成されており、
前記第一接合部の一部が、前記第一凹部内へ延在しており、
前記サスペンションは、
前記アームの先端部に重なり、前記第一接合部によって前記アームに接合されるスペーサと、
一方の先端部が前記スペーサに重なり、他方の先端部に前記スライダが位置するロードビームと、
前記スペーサと前記ロードビームとの間に位置し、前記スペーサと前記ロードビームとを接合する第二接合部と、
を含み、
前記第二接合部が、Ｓｎ、又は樹脂系接着剤を含み、
スペーサ側接合面が、前記スペーサの表面のうち前記ロードビームと重なる部分と定義され、
ロードビーム側接合面が、前記ロードビームの表面のうち前記スペーサと重なる部分と定義されるとき、
前記スペーサ側接合面及び前記ロードビーム側接合面のうち、少なくとも一方の接合面に第二凹部が形成されており、
前記第二接合部の一部が、前記第二凹部内へ延在している、
磁気ヘッド装置。
【請求項３】
前記第一接合部が、Ｓｎを含有する合金を含み、
前記合金が、Ａｇ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｐ及びＡｕからなる群より選ばれる少なくとも一種を含有する、
請求項１又は２に記載の磁気ヘッド装置。
【請求項４】
前記第二接合部が、Ｓｎを含有する合金を含み、
前記合金が、Ａｇ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｐ及びＡｕからなる群より選ばれる少なくとも一種を含有する、
請求項２に記載の磁気ヘッド装置。
【請求項５】
前記第二凹部が、前記スペーサ又は前記ロードビームを貫通している、
請求項２又は４に記載の磁気ヘッド装置。
【請求項６】
前記サスペンションは、
前記アームの先端部に重なり、前記第一接合部によって前記アームに接合されるスペーサと、
一方の先端部が前記スペーサに重なり、他方の先端部に前記スライダが位置するロードビームと、
を含み、
前記スペーサと前記ロードビームとが直接溶接されている、
請求項１又は３に記載の磁気ヘッド装置。
【請求項７】
複数の前記アームを有するキャリッジを備える、
請求項１〜６のいずれか一項に記載の磁気ヘッド装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ヘッド装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク装置では、ヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ；  Ｈｅａｄ  Ｓｔａｃｋ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ）が磁気記録の読み書きを行う。ＨＳＡは、例えば、複数のアーム（ａｒｍ）を有するキャリッジ（ｃａｒｒｉａｇｅ）と、各アームに接合されたヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ；  Ｈｅａｄ  Ｇｉｍｂａｌ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ）と、を備える。ＨＧＡは、アームの先端部に接合されるサスペンション（ｓｕｓｐｅｎｓｉоｎ）と、サスペンションの先端部に位置するスライダ（ｓｌｉｄｅｒ）と、を有する。スライダには、磁気ヘッド（例えば、薄膜磁気ヘッド）が組み込まれている。複数のアームを有するキャリッジ（Ｅ字型のキャリッジ）は、Ｅ−ブロックと呼ばれることがある。
【０００３】
従来、アームとサスペンションとを接合する主な方法として、下記特許文献１に記載されているような嵌合接合が知られている。下記特許文献１に記載の方法では、サスペンションにフランジを形成し、アームに嵌め孔を形成する。フランジの位置と嵌め孔の位置を合わせて、サスペンションのフランジをアームの嵌め孔に嵌め込む。続いて、加圧シャフトにより、金属ボールをフランジの孔から導入し、各孔内を通過させる。金属ボールの直径は、フランジの孔の最小径よりも大きいので、サスペンションのフランジが金属ボールにより押し曲げられ、フランジがアームに押し付けられる。つまり、カシメ（ｓｗａｇｉｎｇ又はｃａｕｌｋｉｎｇ）を行う。これらの手順を経て、アームとサスペンションとが接合される。
【０００４】
また、嵌合接合以外の接合方法も知られている。例えば、下記特許文献２には、接合光線（ＹＡＧレーザー）の照射によりサスペンション及びアームを接合することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平５−３０３８５５号公報
【特許文献２】特開平７−１７８５８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
磁気ディスク装置の記憶容量を増加させるためには、装置に搭載される磁気ディスクの枚数を増やす必要がある。しかし、磁気ディスク装置の寸法（高さ）は制約される。したがって、磁気ディスクの枚数を増やすためには、アーム、サスペンション及びこれらの接合部を薄くして、アーム及びサスペンションそれぞれの間隔を狭めて、磁気ディスクを設置するための空間を拡げなければならない。
【０００７】
上記特許文献１に記載の嵌合接合の場合、アーム及びサスペンションが薄いほど、嵌める範囲（接合部）が狭くなり、接合強度が低下する。つまり、アーム及びサスペンションが薄いほど、各嵌め孔が浅くなり、接合強度が低下する。接合強度の低下に伴い、磁気ヘッドの位置が不安定になり、磁気記録の正確な読み書きが困難になる。最悪の場合、サスペンションがアームから脱離して磁気ディスク上に落下し、磁気ディスクが破損してしまう。
【０００８】
また上記特許文献２に記載のレーザーを用いた接合では、レーザーのスポット内でアーム及びサスペンションが溶接される。スポットの大きさは制約されるので、接合面積（接合部）が狭くなり、信頼できる十分な接合強度が得られない。また、磁気ディスクの枚数の増加に伴い、サスペンション間の空間が狭まると、レーザーを所望の位置へ正確に照射することが困難となる。その結果、信頼できる十分な接合強度が得られない。
【０００９】
本発明者らは、上記の問題を解決するために、アームの表面とサスペンションの表面とを、Ｓｎ単体、又はＳｎを含む合金（Ｓｎ系合金）を介して接合することにより、アーム及びサスペンションの接合強度が向上することを発見した。また、本発明者らは、アームの表面とサスペンションの表面とを樹脂系接着剤により接着した場合も、アーム及びサスペンションの接合強度が向上することを発見した。Ｓｎ、Ｓｎ系合金及び樹脂系接着剤のいずれかを用いることにより、アーム及びサスペンションが面接触により接合される。したがって、アーム及びサスペンションが薄い場合であっても、優れた接合強度が実現する。
【００１０】
しかし、本発明者らは、Ｓｎ、Ｓｎ系合金及び樹脂系接着剤のうちいずれかを用いてアーム及びサスペンションを接合する場合、以下の問題が生じることを発見した。
【００１１】
アームの表面とサスペンションの表面とを、Ｓｎ又はＳｎ系合金を介して接合する場合、溶融したＳｎ又はＳｎ系合金（溶融金属）が流動して、アームとサスペンションの間からはみ出し、フィレット（ｆｉｌｌｅｔ）を形成し易い。大きなフィレットは、ＨＳＡのサイズ及び形状の精度を損なう。例えば、アーム及びサスペンション其々に貫通孔（位置決め孔）を形成して、各貫通孔の位置を合わせることにより、アーム及びサスペンションそれぞれの位置を決定することがある。しかし、各貫通孔内にフィレットが形成されると、位置決め孔の寸法の精度が損なわれ、アーム及びサスペンションの正確な位置決めが困難になる。アームの表面とサスペンションの表面とを樹脂系接着剤により接着した場合も、硬化していない樹脂系接着剤が流動してアームとサスペンションとの間からはみ出し易い。樹脂系接着剤がはみ出し過ぎる場合、樹脂系接着剤はフィレットと同様にＨＳＡのサイズ及び形状の精度を損なう。以下では、アームとサスペンションとの間からはみ出した樹脂系接着剤も、便宜上、「フィレット」と記す。
【００１２】
磁気ディスク装置の小型化及び磁気ディスクの増加に伴い、磁気ディスク装置に搭載されるＨＳＡの設置のサイズ及び形状は厳しい制約を受ける。したがって、フィレットの形成又は成長を抑制して、ＨＳＡのサイズ・形状の精度を高めなければならない。
【００１３】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、アーム及びサスペンションの接合強度に優れ、サイズ及び形状の精度が高い磁気ヘッド装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の第一側面に係る磁気ヘッド装置は、アームと、アームの先端部に重なるサスペンションと、サスペンションの先端部に位置するスライダと、アームの先端部とサスペンションとの間に位置し、アームとサスペンションとを接合する第一接合部と、を備え、第一接合部が、Ｓｎ、又は樹脂系接着剤を含み、アーム側接合面が、アームの表面のうちサスペンションと重なる部分と定義され、サスペンション側接合面が、サスペンションの表面のうちアームと重なる部分と定義されるとき、アーム側接合面及びサスペンション側接合面のうち、少なくとも一方の接合面に第一凹部が形成されており、第一接合部の一部が、第一凹部内へ延在しており、
第一凹部が、アーム又はサスペンションを貫通している。
本発明の第二側面に係る磁気ヘッド装置は、アームと、アームの先端部に重なるサスペンションと、サスペンションの先端部に位置するスライダと、アームの先端部とサスペンションとの間に位置し、アームとサスペンションとを接合する第一接合部と、を備え、第一接合部が、Ｓｎ、又は樹脂系接着剤を含み、アーム側接合面が、アームの表面のうちサスペンションと重なる部分と定義され、サスペンション側接合面が、サスペンションの表面のうちアームと重なる部分と定義されるとき、アーム側接合面及びサスペンション側接合面のうち、少なくとも一方の接合面に第一凹部が形成されており、第一接合部の一部が、第一凹部内へ延在しており、
サスペンションは、アームの先端部に重なり、第一接合部によってアームに接合されるスペーサと、一方の先端部がスペーサに重なり、他方の先端部にスライダが位置するロードビームと、スペーサとロードビームとの間に位置し、スペーサとロードビームとを接合する第二接合部と、を含み、第二接合部が、Ｓｎ、又は樹脂系接着剤を含み、スペーサ側接合面が、スペーサの表面のうちロードビームと重なる部分と定義され、ロードビーム側接合面が、ロードビームの表面のうちスペーサと重なる部分と定義されるとき、スペーサ側接合面及びロードビーム側接合面のうち、少なくとも一方の接合面に第二凹部が形成されており、第二接合部の一部が、第二凹部内へ延在していている。
【００１５】
本発明の第一側面又は第二側面においては、第一接合部が、Ｓｎを含有する合金を含んでよく、合金が、Ａｇ（銀）、Ｃｕ（銅）、Ｂｉ（ビスマス）、Ｉｎ（インジウム）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｚｎ（亜鉛）、Ｐ（リン）及びＡｕ（金）からなる群より選ばれる少なくとも一種を含有してよい。
【００１８】
本発明の第二側面においては、第二接合部が、Ｓｎを含有する合金を含んでよく、合金が、Ａｇ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｐ及びＡｕからなる群より選ばれる少なくとも一種を含有してよい。
【００１９】
本発明の第二側面においては、第二凹部が、スペーサ又はロードビームを貫通していてよい。
【００２０】
本発明の第一側面においては、サスペンションは、アームの先端部に重なり、第一接合部によってアームに接合されるスペーサと、一方の先端部がスペーサに重なり、他方の先端部にスライダが位置するロードビームと、を含んでよく、スペーサとロードビームとが直接溶接されていてよい。
【００２１】
本発明の第一側面又は第二側面に係る磁気ヘッド装置は、複数のアームを有するキャリッジを備えてよい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、アーム及びサスペンションの接合強度に優れ、サイズ及び形状の精度が高い磁気ヘッド装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、本発明の第一実施形態に係る磁気ヘッド装置の模式的斜視図である。
【図２】図２は、本発明の第一実施形態に係る磁気ヘッド装置を備える磁気ディスク装置の模式的上面図である。
【図３】図３は、図２に示す磁気ディスク装置の模式的側面図である。
【図４】図４中のａ（図４ａ）は、図３に示す磁気ヘッド装置が備えるアーム、第一接合部及びサスペンションの模式的拡大図であり、図４中のｂ（図４ｂ）は、図１に示す磁気ヘッド装置のアームの先端部近傍の斜視分解図である。
【図５】図５中のａ（図５ａ）は、本発明の第一実施形態に係る磁気ヘッド装置の製造方法の第一工程を示す模式図であり、図５中のｂ（図５ｂ）は、図５ａが示す第一工程を経て製造された磁気ヘッド装置が備えるアーム、サスペンション及び第一接合部の模式的断面図である。
【図６】図６中のａ（図６ａ）は、本発明の第二実施形態に係る磁気ヘッド装置の製造方法の第一工程を示す模式図であり、図６中のｂ（図６ｂ）は、図６ａが示す第一工程を経て製造された磁気ヘッド装置が備えるアーム、サスペンション及び第一接合部の模式的断面図である。
【図７】図７中のａ（図７ａ）は、本発明の第三実施形態に係る磁気ヘッド装置の製造方法の第一工程を示す模式図であり、図７中のｂ（図７ｂ）は、図７ａが示す第一工程を経て製造された磁気ヘッド装置が備えるアーム、サスペンション及び第一接合部の模式的断面図である。
【図８】図８中のａ（図８ａ）は、本発明の第四実施形態に係る磁気ヘッド装置の製造方法の第一工程を示す模式図であり、図８中のｂ（図８ｂ）は、図８ａが示す第一工程を経て製造された磁気ヘッド装置が備えるアーム、サスペンション及び第一接合部の模式的断面図である。
【図９】図９中のａ（図９ａ）は、本発明の第五実施形態に係る磁気ヘッド装置のアームの先端部近傍の斜視分解図であり、図９中のｂ（図９ｂ）は、本発明の第五実施形態に係る磁気ヘッド装置が備えるアーム、第一接合部、スペーサ、第二接合部及びロードビームの模式的断面図である。
【図１０】本発明の第六実施形態に係る磁気ヘッド装置が備えるアーム、サスペンション及び第一接合部の模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図面を参照しながら、本発明の各実施形態について説明する。各図面において、同一又は同等の構成要素には同一の符号を付す。本発明は下記実施形態に限定されるものではない。
【００２５】
（第一実施形態）
第一実施形態に係る磁気ヘッド装置は、ヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）である。図１、図２、図３及び図４に示すように、ＨＳＡ２は、複数のアーム４を有するキャリッジ６と、各アーム４の先端部に重なるサスペンション８と、各サスペンション８の先端部に位置するスライダ１０と、アーム４の先端部とサスペンション８との間に位置し、アーム４とサスペンション８とを接合する第一接合部１２と、を備える。換言すれば、ＨＳＡ２は、複数のアーム４を有するキャリッジ６と、各アーム４の先端部に接合されたヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ１１）と、アーム４とＨＧＡ１１とを接合する第一接合部１２と、を備える。アーム４及びサスペンション８其々は、扁平又は略板状であってよい。アーム４及びサスペンション８其々は、所定の方向に延びていてよい。つまり、アーム４及びサスペンション８其々は、長尺であってよい。サスペンション８は、アーム４の先端部の片面のみに重なっていてよい。一つのサスペンション８がアーム４の先端部の表面に重なり、別のサスペンション８が同アーム４の先端部の裏面に重なっていてもよい。つまり、一つのアーム４の先端部が一対のサスペンション８によって挟まれていてもよい。各スライダ１０には、磁気ヘッド（例えば、薄膜磁気ヘッド）が組み込まれている。複数のアーム４及びＨＧＡ１１は、所定の間隔で、同一の方向を向いて重なっている。説明の便宜上、図示されたアーム４の数は３つであるが、アーム４の数は限定されない。説明の便宜上、図示されたサスペンション８及びスライダ１０其々の数は４つであるが、サスペンション８及びスライダ１０の数は限定されない。
【００２６】
ＨＳＡ２は、複数の磁気ディスク１６を備える磁気ディスク装置１８（ＨＤＤ）に搭載される。複数の磁気ディスク１６は、スピンドルモータ２０に取り付けられ、所定の間隔で重ねられている。各磁気ディスク１６は、一対のＨＧＡ１１の間に配置されていてよい。ＨＧＡ１１の先端部に位置する各スライダ１０は、磁気ディスク１６に対向している。キャリッジ６においてアーム４の反対側に位置する部分は、コイル部１４である。コイル部１４と、コイル部１４を挟んで対向する一対の永久磁石２２とは、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ；  Ｖｏｉｃｅ  Ｃｏｉｌ  Ｍｏｔｏｒ）を構成する。説明の便宜上、図示された磁気ディスク１６の枚数は２枚であるが、磁気ディスク１６の枚数は限定されない。
【００２７】
第一接合部１２はＳｎ、又は樹脂系接着剤を含む。第一接合部１２はＳｎ、又は樹脂系接着剤のうち、いずれか一方のみを含めばよい。第一接合部１２はＳｎ単体を含んでよい。第一接合部１２はＳｎ単体のみからなっていてよい。第一接合部１２は、Ｓｎを含有する合金を含んでよい。第一接合部１２は、Ｓｎを含有する合金のみからなっていてよい。Ｓｎを含有する合金は、Ａｇ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｐ及びＡｕからなる群より選ばれる少なくとも一種を含有してもよい。以下では、Ｓｎを含有する合金を、「Ｓｎ系合金」と記す場合がある。第一接合部１２が含む樹脂系接着剤は、既に硬化された樹脂系接着剤を意味する。第一接合部１２は、硬化された樹脂系接着剤のみからなっていてよい。樹脂系接着剤は、例えば、加熱硬化型樹脂であってよい。加熱硬化型樹脂は、例えば、エポキシ樹脂、又はフェノール樹脂であってよい。
【００２８】
アーム４を構成する物質（アーム４の素地）は、特に限定されないが、例えば、Ａｌ（アルミニウム）等であってよい。アーム４の表面の一部又は全体が、Ｎｉ−Ｐ（リンを含むＮｉ）からなる保護層であってもよい。つまり、アーム４は、Ａｌ等からなる基体と、基体の表面の一部又は全部を覆う保護層と、を有してもよい。第一接合部１２は、アーム４の表面を構成する保護層の上に位置してよい。キャリッジ６全体（コイル部１４を除く。）を構成する物質は、アーム４を構成する物質と同じであってよい。キャリッジ６（コイル部１４を除く。）の表面の一部又は表面の全体が、上記保護層であってもよい。サスペンション８を構成する物質（サスペンション８の素地）は、特に限定されないが、例えば、ＳＵＳ（ステンレス鋼）等であってよい。
【００２９】
図４ｂ及び図５ｂに基づき、第一接合部１２を詳しく説明する。図５ｂに示す断面は、図１のＶｂ−Ｖｂ線方向の断面に対応する。図５ｂに示す断面及び図１のＶｂ−Ｖｂ線方向の断面のいずれも、アーム４の長手方向に略垂直であり、サスペンション８の長手方向に対しても略垂直である。図５ｂにおけるアーム４及びサスペンション８の上下関係は、図１のＶｂ−Ｖｂ線方向の断面におけるアーム４及びサスペンション８の上下関係とは必ずしも一致しない。
【００３０】
図５ｂに示すように、アーム側接合面４ａは、アーム４の表面のうちサスペンション８と重なる面と定義される。サスペンション側接合面８ａは、サスペンション８の表面のうちアーム４と重なる面と定義される。図４ｂ及び図５ｂに示すように、アーム側接合面４ａ及びサスペンション側接合面８ａのうち、アーム側接合面４ａには、第一凹部４ｂが形成されている。図５ｂに示すように、第一接合部１２の一部が、第一凹部４ｂの内側へ延在している（図示の便宜上、図４ｂでは第一接合部１２は省略されている。）。第一凹部４ｂの内側へ延在した第一接合部１２の一部は、フィレットといえる。つまり、アーム４とサスペンション８との間からはみ出したフィレットが、第一凹部４ｂの内側へ延在する。後述するように、第一凹部４ｂの内側へ延在するフィレット（第一接合部１２の一部）は、ＨＳＡ２のサイズ及び形状の精度を損なうものではない。図５ｂに示すように、第一接合部１２の一部は、第一凹部４ｂの内壁全体を覆うアーム膜３４に接している。アーム膜３４とは、後述するように、ＨＳＡ２の製造過程（第一工程）においてアーム４の表面に形成する膜である。アーム膜３４は、第一接合部１２の前駆体といえる。図５ｂに示すように、第一凹部４ｂの内側の一部は空間であってよい。なお、本発明において、第一凹部４ｂとは、アーム側接合面４ａ又はサスペンション側接合面８ａにおいて開いた空間であればよく、アーム４又はサスペンション８を貫通する孔を含意するものとする。
【００３１】
他の実施形態では、第一凹部４ｂの内壁の一部のみが、アーム膜３４で覆われていてよい。アーム膜３４が第一凹部４ｂの内側に存在しなくてもよく、第一接合部１２の一部が、第一凹部４ｂ内に露出したアーム４の表面に直接接していてもよい。第一凹部４ｂの内側へ延在した第一接合部１２の一部は、第一凹部４ｂの内壁に接していなくてもよい。第一凹部４ｂの内側が、第一接合部１２の一部のみによって満たされていてもよい。第一凹部４ｂの内側が、第一接合部１２の一部及びアーム膜３４によって満たされていてもよい。第一凹部がアーム側接合面４ａではなくサスペンション側接合面８ａに形成されていてよく、第一接合部１２の一部がサスペンション側の第一凹部の内側へ延在していてもよい。アーム側接合面４ａ及びサスペンション側接合面８ａの両方に第一凹部が形成されていてよく、第一接合部１２の一部がアーム側の第一凹部内に延在し、第一接合部１２の他の一部がサスペンション側の第一凹部の内へ延在していてもよい。
【００３２】
第一実施形態に係るＨＳＡ２は、下記の第一工程と、第一工程に続く第二工程と、を備える製造方法によって製造されてよい。以下では、第一接合部１２がＳｎを含む場合の製造方法を説明する。
【００３３】
第一工程では、アーム側接合面４ａ及びサスペンション側接合面８ａのうち一方の接合面又は両接合面を、Ｓｎ単体、又はＳｎ系合金で覆う。換言すれば、第一工程では、Ｓｎを含む膜を、アーム側接合面４ａ及びサスペンション側接合面８ａのうち、少なくとも一方の接合面に形成する。第一工程では、アーム４及びサスペンション８のうち一方の全表面又は両方の全表面を、Ｓｎ単体、又はＳｎ系合金で覆ってもよい。つまり、第一工程では、アーム４の全表面を、Ｓｎを含む膜で覆ってよく、サスペンション８の全表面を、Ｓｎを含む膜で覆ってもよい。以下では、第一工程においてアーム４の表面に形成する膜を、「アーム膜」と記す。また、第一工程においてサスペンション８の表面に形成する膜を、「サスペンション膜」と記す。第一接合部１２の組成は、例えば、アーム膜又はサスペンション膜の組成の調整によって、制御することができる。アーム膜及びサスペンション膜うちの少なくとも一方がＳｎを含めばよい。Ｓｎを含むアーム膜がある場合、サスペンション膜はなくてもよい。Ｓｎを含むサスペンション膜がある場合、アーム膜はなくてもよい。第一工程では、アーム４の表面を構成する保護層の上にアーム膜を形成してもよい。
【００３４】
アーム膜及びサスペンション膜の形成方法は、例えば、めっき、スパッタリング、又は化学気相蒸着（ＣＶＤ）であってよい。めっきは、電解めっき又は無電解めっきのどちらであってもよい。これらの形成方法によれば、アーム膜及びサスペンション膜其々の組成及び厚さを自在に調整することできる。第一工程の前にマスキング工程を行うことにより、アーム４の表面のうち一部分（例えば、アーム側接合面４ａ）のみを露出させ、他部をマスクで覆ってよい。マスキング工程後の第一工程では、アーム４の表面のうち露出した部分（例えば、アーム側接合面４ａ）のみにアーム膜を形成してよい。第一工程の前にマスキング工程を行うことにより、サスペンション８の表面のうち一部分（例えば、サスペンション側接合面８ａ）のみを露出させ、他部をマスクで覆ってよい。マスキング工程後の第一工程では、サスペンション８の表面のうち露出した部分（例えば、サスペンション側接合面８ａ）のみにサスペンション膜を形成してよい。マスキング工程とは、樹脂膜によるアーム４又はサスペンション８の被覆であってよい。つまり、マスクは樹脂膜であってよい。マスキング工程に用いる樹脂膜は、第一接合部１２に含まれる樹脂系接着剤とは異なる。
【００３５】
第一実施形態の第一工程では、図５ａに示すように、アーム４の全表面のうち、第一凹部４ｂの内壁全体を含むアーム側接合面４ａをアーム膜３４で覆う。アーム側接合面４ａのみをアーム膜３４で覆ってよい。また、サスペンション８の全表面のうち、サスペンション側接合面８ａをサスペンション膜３８で覆う。サスペンション側接合面８ａのみをサスペンション膜３８で覆ってよい。他の実施形態では、第一凹部４ｂの内壁の一部が、アーム膜３４で覆われずに露出していてよい。第一凹部４ｂの内壁全体が、アーム膜３４で覆われずに露出していてもよい。
【００３６】
第二工程では、アーム側接合面４ａとサスペンション側接合面８ａとを重ねて、これらを加熱する。つまり、アーム膜３４及びサスペンション膜３８を接触させて、アーム膜３４又はサスペンション膜３８の少なくとも一方又は両方を加熱により溶融させる。その結果、アーム膜３４又はサスペンション膜３８の一方又は両方から第一接合部１２が形成される。つまり、第一接合部１２により、アーム側接合面４ａとサスペンション側接合面８ａとが接合される。アーム側接合面４ａとは、アーム４側の被接合面と言い換えてもよい。サスペンション側接合面８ａとは、サスペンション８側の被接合面と言い換えてもよい。第一工程前にマスキング工程を行う場合、第二工程の後でマスクをアーム４又はサスペンション８から剥がす工程を行ってよい。
【００３７】
第二工程では、アーム膜３４及びサスペンション膜３８が溶融して、溶融金属が生じる。溶融金属は流動し易いので、溶融金属の一部が、アーム４とサスペンション８との間から外側へはみ出し易い。図５ｂに示すように、アーム４とサスペンション８との間から外側へはみ出した溶融金属が固化すると、アーム４及びサスペンション８の間から外側へ突出したフィレット４０が形成される。フィレット４０が大きいほど、ＨＳＡ２のサイズ及び形状の精度が損なわれ易い。また、フィレット４０は、ＨＳＡ２から脱落して、磁気ディスク１６の表面を傷付けることもある。しかし第一実施形態では、余分な溶融金属が、アーム４とサスペンション８との間から第一凹部４ｂ内へ流入して、第一接合部１２の一部となる。したがって、アーム４とサスペンション８との間から外側へはみ出す溶融金属は減少し、フィレット４０の形成又は成長が抑制される。つまり、第一実施形態では、ＨＳＡ２のサイズ及び形状の精度を損なわないフィレット（第一接合部１２の一部）を第一凹部４ｂ内に形成することにより、ＨＳＡ２のサイズ及び形状の精度を損なうフィレット４０の形成又は成長が抑制される。図５ｂに示すフィレット４０は小さいほど好ましく、フィレット４０はなくてよい。
【００３８】
アーム膜３４は、溶融金属に対する優れた濡れ性（溶融金属との親和性）を有する。なぜなら、アーム膜３４及びサスペンション膜３８から形成された溶融金属の組成は、当然アーム膜３４の組成と類似又は共通するからである。したがって、第一工程において、第一凹部４ｂの内壁の一部又は全部をアーム膜３４で覆うことにより、第二工程において、溶融金属が第一凹部４ｂの内壁へ濡れ広がり易くなり、溶融金属の第一凹部４ｂへの流入が促進される。その結果、フィレット４０の形成又は成長が抑制され易くなる。
【００３９】
上記の通り、第一実施形態の第一工程では、図５ａに示すように、第一凹部４ｂの内壁全体を含むアーム側接合面４ａのみをアーム膜３４を覆い、サスペンション側接合面８ａのみをサスペンション膜３８で覆う。このように、アーム膜３４及びサスペンション膜３８を形成する箇所を限定することにより、フィレット４０の形成又は成長が抑制され易くなる。その理由は以下の通りである。
【００４０】
アーム４自体の表面（例えばＡｌ又はＡｌ２Ｏ３）は、溶融金属とは異なる組成を有するため、アーム膜３４に比べて、濡れ性に劣る。アーム４の表面が、リンを含むＮｉ（Ｎｉ−Ｐ）からなる保護層で覆われている場合、保護層は、溶融金属とは異なる組成を有するため、アーム膜３４及びアーム４の表面のどちらと比べても、濡れ性に劣る。サスペンション８自体の表面（例えばステンレス鋼、又はステンレス鋼に固有の不動態膜）も、溶融金属とは異なる組成を有するため、サスペンション膜３８に比べて、濡れ性に劣る。したがって、第一工程において、アーム側接合面４ａのみをアーム膜３４で覆い、且つサスペンション側接合面８ａのみをサスペンション膜３８で覆うことにより、第一接合部１２が形成されるべき箇所以外においては、溶融金属に対する濡れ性に劣る表面が露出する。したがって、第二工程において溶融金属が第一接合部１２以外の箇所に濡れ広がり難い。その結果、フィレット４０の形成又は成長が抑制され易くなる。
【００４１】
以上のような原理により、フィレット４０の形成又は成長が抑制されたＨＳＡ２が得られる。つまり、サイズ及び形状の精度が高いＨＳＡ２が得られる。
【００４２】
第二工程における加熱法は、例えば、リフロー等の雰囲気加熱法であってもよい。第二工程では、アーム側接合面４ａとサスペンション側接合面８ａとを、例えば１５０〜４５０℃で加熱すればよい。この温度範囲での加熱により、第一接合部１２が形成され易く、アーム４及びサスペンション８の接合強度が向上し易い。レーザー加熱により、アーム側接合面４ａとサスペンション側接合面８ａとを接合して、第一接合部１２を形成してもよい。ただし、サスペンション８間の間隔が狭まるほど、レーザーを各接合面へ正確に照射し難くなる。一方、雰囲気加熱法を用いた場合、サスペンション８間の間隔に関わらず、熱は各接合面へ均一に伝わり易いので、複数の第一接合部１２間における接合強度の斑又はばらつきが抑制され易い。
【００４３】
第一接合部１２におけるＳｎの含有量は、例えば、４０質量％以上１００質量％未満であってよい。Ｓｎの含有量が４０質量％以上である場合、接合強度が向上し易い。第一接合部１２におけるＳｎの含有量は、例えば、第一工程において形成するアーム膜３４又はサスペンション膜３８におけるＳｎの含有量の調整によって自在に制御される。
【００４４】
第一接合部１２の厚みは、例えば、２〜５０μｍであってよく、５〜３０μｍであってもよい。第一接合部１２の厚みとは、第一接合部１２を介して接合されたアーム４とサスペンション８との間隔と言い換えてよい。第一接合部１２の厚みは、例えば、第一工程において形成するアーム膜３４又はサスペンション膜３８の厚さの調整によって、自在に制御される。第一接合部１２の厚みを２μｍ以上に制御することにより、接合強度が向上し易い。第一接合部１２の厚みを５０μｍ以下に制御することにより、第二工程におけるアーム膜３４又はサスペンション膜３８を構成する成分の溶融及び流れだし（すなわち、にじみ）並びにフィレットの形成又は成長が抑制され易い。
【００４５】
サスペンション８の厚みは、例えば、０．０５〜０．３ｍｍであってよい。アーム４の厚みは、例えば、０．３〜１．０ｍｍであってよい。
【００４６】
第一工程で用いるＳｎ系合金は、例えば、はんだ（ｓｏｌｄｅｒ）、又はろう材（ｂｒａｚｅ  ｍａｔｅｒｉａｌ）であってよい。Ｓｎ系合金は、Ｓｎに加えて、Ａｇ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｐ及びＡｕからなる群より選ばれる少なくとも一種を含有してよい。これらの元素を含有するＳｎ系合金を用いることにより、第二工程において、第一接合部１２が形成され易く、接合強度が向上し易い。なお、アーム膜３４及びサスペンション膜３８のうち一方の膜がＳｎを含む場合、他方の膜はＳｎを含まなくてよい。例えば、アーム膜３４及びサスペンション膜３８のうち一方の膜がＳｎを含む場合、他方の膜は、Ａｇ、Ｃｕ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｐ及びＡｕからなる群より選ばれる少なくとも一種からなる膜であってよい。つまり、他方の膜は、Ｓｎ以外の元素からなる膜であってよい。アーム膜３４が、重なった２つの膜から構成されてよく、うち１つの膜はＳｎを含み、他方の膜はＳｎを含まなくてよい。同様に、サスペンション膜３８が、重なった２つの膜から構成されていてもよい。
【００４７】
第一工程において、アーム側接合面４ａ及びサスペンション側接合面８ａのうち、一方の接合面を、Ｓｎ単体又はＳｎ系合金で覆ってよく、他方の接合面を、Ｓｎ単体よりも融点が高い金属、又はＳｎ系合金よりも融点が高い金属で覆ってよい。このような第一工程を実施した場合、第二工程における各接合面の過度の溶融及びにじみ、並びにフィレットの形成又は成長が抑制され易い。その結果、第一接合部１２が厚くなり易い。Ｓｎ単体又はＳｎ系合金よりも融点が高い金属は、例えば、Ｎｉ単体、又はＰを含むＮｉである。したがって、第一工程では、一方の接合面を、Ｓｎ単体又はＳｎ系合金からなる膜で覆い、他方の接合面を、Ｎｉ単体からなる膜、又はＰを含むＮｉからなる膜で覆ってよい。Ｐを含むＮｉからなる膜は、例えば、リン化合物を含む無電解ニッケルめっき液から形成することができる。リン化合物とは、例えば、次亜リン酸ナトリウム等の次亜リン酸塩であってよい。
【００４８】
第一接合部１２が樹脂系接着剤を含む場合、又は第一接合部１２が樹脂系接着剤からなる場合、例えば、以下の製造方法により、ＨＳＡ２を製造すればよい。
【００４９】
第一工程では、アーム側接合面４ａ及びサスペンション側接合面８ａのうち一方の接合面又は両接合面を、未硬化の樹脂系接着剤で覆う。換言すれば、第一工程では、未硬化の樹脂系接着剤を含む膜を、アーム側接合面４ａ及びサスペンション側接合面８ａのうち、少なくとも一方の接合面に形成する。つまり第一工程では、未硬化の樹脂系接着剤から形成されたアーム膜３４又はサスペンション膜３４の一方又は両方を形成する。
【００５０】
第二工程では、アーム側接合面４ａとサスペンション側接合面８ａとを接触させ、アーム４とサスペンション８との間にある樹脂系接着剤を硬化させる。例えば、樹脂系接着剤が加熱硬化型である場合、アーム側接合面４ａとサスペンション側接合面８ａとを重ねて、これらを加熱する。その結果、樹脂系接着剤が硬化して、第一接合部１２が形成される。
【００５１】
樹脂系接着剤を用いて第一接合部１２を形成する場合であっても、第二工程において、未硬化の樹脂系接着剤が、溶融金属と同様に流動して、フィレット４０を形成することがある。しかし第一実施形態では、余分な樹脂系接着剤がアーム４とサスペンション８との間から第一凹部４ｂ内へ流入して、第一接合部１２の一部となる。したがって、アーム４とサスペンション８との間から外側へはみ出す樹脂系接着剤が減少し、フィレット４０の形成又は成長が抑制される。つまり、樹脂系接着剤から第一接合部１２を形成する場合も、Ｓｎ単体又はＳｎ系合金から第一接合部１２を形成する場合の同様のメカニズムにより、フィレット４０の形成又は成長が抑制される。
【００５２】
以上のように、第一実施形態では、第一接合部１２がＳｎ又は樹脂系接着剤のどちらを含む場合であっても、第一接合部１２がアーム４及びサスペンション８を化学的又は物理的に接合する。したがって、第一実施形態によれば、嵌合接合等の従来の機械的接合方法を用いる場合に比べて、アーム４及びサスペンション８の接合強度が向上する。また第一実施形態では、第一接合部１２の一部が、第一凹部４ｂの内壁に接している。したがって、第一凹部４ｂがない場合に比べて、第一接合部１２とアーム４（又はサスペンション８）との接触面積を大きくすることができる。さらに、第一実施形態では、面接触により第一接合部１２を形成することができるため、嵌め孔を形成するためにアーム４及びサスペンション８を厚くする必要がない。つまり、第一実施形態では、篏合接合ができないほどアーム４及びサスペンション８が薄い場合であっても、接合強度が損なわれ難い。これらの理由により、第一実施形態に係るＨＳＡ２によれば、接合強度を確保しつつ、アーム４及びサスペンション８其々を薄くして、磁気ディスク１６の枚数を増やすことができる。その結果、従来よりも信頼性が高く、容量が大きい磁気ディスク装置１８を実現することができる。
【００５３】
第一実施形態の第一工程では、アーム側接合面４ａに隣接する面（アーム４の側面４ｄ）において、アーム４の素地を露出させてもよい。溶融金属又は未硬化の樹脂系接着剤に対する濡れ性に乏しいアーム４の素地を側面４ｄに露出させることにより、第二工程において、溶融金属又は未硬化の樹脂系接着剤が側面４ｄ上で濡れ広がり難くなる。その結果、アーム４の側面４ｄにおけるフィレット４０の形成又は成長が抑制され易くなる。なお、第一実施形態の第一工程では、アーム側接合面４ａの裏面を、アーム膜又は未硬化の樹脂系接着剤で覆ってよい。アーム側接合面４ａの裏面を、アーム膜又は未硬化の樹脂系接着剤で覆わなくてもよい。
【００５４】
第一実施形態の第一工程では、アーム側接合面４ａに隣接する面（アーム４の側面４ｄ）において、アーム４の素地を覆う保護層を露出させてよい。保護層はＮｉ及びＰを含めばよい。この保護層もアーム４の素地と同様に濡れ性に乏しい。したがって、上記と同様の原理により、アーム４の側面４ｄにおけるフィレット４０の形成又は成長が抑制され易い。ＨＳＡ２の完成後においても、アーム側接合面４ａに隣接する面（アーム４の側面４ｄ）において、アーム４の素地を覆う保護層が露出していてよい。
【００５５】
第一実施形態の第一工程では、サスペンション側接合面８ａに隣接する面（サスペンションの側面８ｄ）において、サスペンション８の素地を露出させてもよい。溶融金属又は未硬化の樹脂系接着剤に対する濡れ性に乏しいサスペンション８の素地を側面８ｄに露出させることにより、第二工程において、溶融金属又は未硬化の樹脂系接着剤が側面８ｄ上で濡れ広がり難くなる。その結果、サスペンション８の側面８ｄにおけるフィレット４０の形成又は成長が抑制され易くなる。なお、第一実施形態の第一工程では、サスペンション側接合面８ａの裏面を、サスペンション膜又は未硬化の樹脂系接着剤で覆ってよい。サスペンション側接合面８ａの裏面を、サスペンション膜又は未硬化の樹脂系接着剤で覆わなくてもよい。
【００５６】
以上、本発明の第一実施形態に係る磁気ヘッド装置（ＨＳＡ２）について説明したが、本発明は第一実施形態に何ら限定されるものではない。以下に示す他の実施形態においても、第一実施形態と同様のメカニズムにより、アーム及びサスペンションの接合強度に優れ、サイズ及び形状の精度が高い磁気ヘッド装置が提供される。以下では、第一実施形態と他の実施形態との相違点についてのみ説明し、第一実施形態と他の実施形態とに共通する事項についての説明を省略する。
【００５７】
以下で説明する図６ａ、７ａ及び８ａは、それぞれ異なる実施形態の第一工程において加工されたアーム４及びサスペンション８を示している。図６ａ、図６ｂ、図７ａ、図７ｂ、図８ａ、図８ｂ、図９ｂ及び図１０其々に示す断面は、アーム４の長手方向及びアーム側接合面４ａに対して略垂直であり、サスペンション８の長手方向及びサスペンション側接合面８ａに対しても略垂直である。
【００５８】
（第二実施形態）
図６ａに示すように、第二実施形態の第一工程では、第一凹部４ｂの内壁全体を含むアーム側接合面４ａのみをアーム膜３４で覆い、サスペンション８の全表面をサスペンション膜３８で覆う。続く第二工程では、溶融金属は、サスペンション膜３８で覆われたサスペンション８の表面へ濡れ広がり易いが、露出したアーム４の表面（素地又は保護層が露出したアーム４の側面４ｄ）には濡れ広がり難い。したがって、図６ｂに示すように、特にアーム４の表面（アーム４の側面４ｄ）におけるフィレット４０の形成又は成長が抑制され易い。
【００５９】
（第三実施形態）
図７ａに示すように、第三実施形態の第一工程では、第一凹部４ｂの内壁全体を含むアーム４の全表面をアーム膜３４で覆い、サスペンション側接合面８ａのみをサスペンション膜３８で覆う。続く第二工程では、溶融金属は、アーム膜３４で覆われたアーム４の表面へ濡れ広がり易いが、露出したサスペンション８の表面（素地が露出したサスペンション８の側面８ｄ）には濡れ広がり難い。したがって、図７ｂに示すように、特にサスペンション８の表面（サスペンション８の側面８ｄ）におけるフィレット４０の形成又は成長が抑制され易い。
【００６０】
（第四実施形態）
図８ａに示すように、第四実施形態の第一工程では、第一凹部４ｂの内壁全体を含むアーム４の全表面をアーム膜３４で覆い、サスペンション８の全表面をサスペンション膜３８で覆う。続く第二工程では、溶融金属が、濡れ性を有するアーム膜３４及びサスペンション膜３８の表面を介して、第一接合部１２以外の部分にも濡れ広がり易い。したがって、第四実施形態では、上記実施形態に比べて、フィレット４０が形成され易い。第四実施形態では、図８ｂに示すように、アーム４の表面とサスペンション８の表面との両方に広がるフィレット４０が形成されることがある。しかし、第四実施形態においても、第一凹部４ｂがアーム側接合面４ａに形成されていない場合に比べて、フィレット４０の形成又は成長が抑制される。
【００６１】
（第五実施形態）
第五実施形態に係るＨＳＡでは、サスペンションは、スペーサ、ロードビーム及びフレキシャを含んでいる。つまり、サスペンションは、スペーサ、ロードビーム及びフレキシャから構成されている。
【００６２】
図９ａ及び図９ｂに示すように、第五実施形態では、サスペンション８を構成する一対のスペーサ５０が、アーム４の先端部に重なっている。第一接合部１２は、アーム４の先端部とスペーサ５０との間に位置する（図示の便宜上、図９ａでは第一接合部１２が省略されている。）。つまり、第一接合部１２が、アーム４とサスペンション８の一部（一対のスペーサ５０）とを接合している。ロードビーム５４の一方の先端部は、一対のスペーサ５０に重なっている。第二接合部５２が、スペーサ５０とロードビーム５４の間に位置し、スペーサ５０とロードビーム５４とを接合している（図示の便宜上、図９ａでは第二接合部５２が省略されている。）。第二接合部５２は、第一接合部１２と同様に、Ｓｎ又は樹脂系接着剤を含む。図示されていないが、ロードビーム５４の他方の先端部にはフレキシャが設置され、フレキシャの表面にスライダ１０が位置している。
【００６３】
図９ｂに示すように、一対のスペーサ５０の間には、空間（凹部５０ｂ）が形成されている。スペーサ５０はサスペンション８の一部であるので、アーム側接合面４ａと重なる各スペーサ５０の表面５０ａは、サスペンション側接合面８ａといえる。したがって、一対のスペーサ５０の間に形成された凹部５０ｂは、サスペンション側接合面８ａに形成された第一凹部と言い換えられる。つまり、第五実施形態では、アーム側接合面４ａ及びサスペンション側接合面８ａのうち、サスペンション側接合面８ａに第一凹部（凹部５０ｂ）が形成されている。そして、第一接合部１２の一部は、第一凹部（凹部５０ｂ）の内側へ延在している。
【００６４】
第五実施形態では、図９ｂに示すように、スペーサ側接合面５０ｃは、各スペーサ５０の表面のうちロードビーム５４と重なる部分と定義される。ロードビーム側接合面５４ａは、ロードビーム５４の表面のうち各スペーサ５０と重なる部分と定義される。凹部５０ｂは、スペーサ側接合面５０ｃに形成された第二凹部といえる。したがって、第五実施形態では、スペーサ側接合面５０ｃ及びロードビーム側接合面５４ａのうち、スペーサ側接合面５０ｃに第二凹部（凹部５０ｂ）が形成されている。第二接合部５２の一部は、第二凹部（凹部５０ｂ）内へ延在している。第二接合部５２の一部は、第二凹部（凹部５０ｂ）の内壁に接している。なお、本発明において、第二凹部とは、スペーサ側接合面５０ｃ又はロードビーム側接合面５４ａにおいて開いた空間であればよく、スペーサ５０又はロードビーム５４を貫通する孔を含意するものとする。
【００６５】
以上のように、第五実施形態において、凹部５０ｂは第一凹部であり、第二凹部でもある。
【００６６】
他の実施形態では、第二凹部がロードビーム側接合面に形成されていてよく、第二接合部の一部がロードビーム側の第二凹部内へ延在していてよい。スペーサ側接合面及びロードビーム側接合面の両方に第二凹部が形成されていてよく、第二接合部の一部がスペーサ側の第二凹部内に延在し、第二接合部の他の一部がロードビーム側の第一凹部の内側へ延在していてもよい。
【００６７】
第二接合部５２がＳｎを含む場合、以下の製造方法により、ＨＳＡを製造すればよい。まず、上記の第一工程と同様に、スペーサ側接合面５０ｃ及びロードビーム側接合面５４ａのうち一方の接合面又は両接合面を、Ｓｎ単体又はＳｎ系合金で覆う。続いて、上記の第二工程と同様に、スペーサ側接合面５０ｃとロードビーム側接合面５４ａとを重ねて、これらを加熱してＳｎ単体又はＳｎ系合金を溶融させることにより、第二接合部５２を形成する。換言すれば、サスペンション８（スペーサ５０が接合されたロードビーム５４）を形成する。続いて、上記の第一工程及び第二工程を実施することにより、サスペンション８の一部であるスペーサ５０を、第一接合部１２を介して、アーム４に接合する。
【００６８】
第二接合部５２が樹脂系接着剤を含む場合、又は第二接合部５２が樹脂系接着剤からなる場合、例えば、以下の製造方法により、ＨＳＡを製造すればよい。まず、上記第一工程と同様に、スペーサ側接合面５０ｃ及びロードビーム側接合面５４ａのうち一方の接合面又は両接合面を、未硬化の樹脂系接着剤で覆う。続いて、上記第二工程と同様に、スペーサ側接合面５０ｃをロードビーム側接合面５４ａに接触させ、スペーサ５０とロードビーム５４との間にある樹脂系接着剤を硬化させる。例えば、樹脂系接着剤が加熱硬化型である場合、スペーサ側接合面５０ｃ及びロードビーム側接合面５４ａを重ねて、これらを加熱する。その結果、樹脂系接着剤が硬化して、第二接合部５２が形成される。
【００６９】
第五実施形態では、第一接合部１２の場合と同様に、第二接合部５２の形成過程において、溶融金属又は未硬化の樹脂系接着剤がスペーサ５０とロードビーム５４との間から外側へはみ出し易い。スペーサ５０とロードビーム５４との間から外側へはみ出した溶融金属が固化すると、スペーサ５０とロードビーム５４との間から外側へ突出したフィレットが形成される。しかし、第五実施形態では、余分な溶融金属又は樹脂系接着剤がスペーサ５０とロードビーム５４との間から第二凹部（凹部５０ｂ）内へ流入して、第二接合部５２の一部となる。したがって、スペーサ５０とロードビーム５４との間から外側へはみ出す溶融金属又は樹脂系接着剤が減少し、フィレットの形成又は成長が抑制される。
【００７０】
第五実施形態では、第二接合部５２がスペーサ５０及びロードビーム５４を化学的又は物理的に接合する。したがって、嵌合接合等の従来の機械的接合方法を用いる場合に比べて、スペーサ５０及びロードビーム５４の接合強度が向上する。また第五実施形態では、第二接合部５２の一部が、第二凹部（凹部５０ｂ）の内壁に接している。したがって、第二凹部（凹部５０ｂ）がない場合に比べて、第二接合部５２とスペーサ５０（又はロードビーム５４）との接触面積を大きくすることができる。さらに、面接触により第二接合部５２を形成することができるため、嵌め孔を形成するためにスペーサ５０及びロードビーム５４を厚くする必要がない。つまり、篏合接合ができないほどスペーサ５０及びロードビーム５４が薄い場合であっても、スペーサ５０及びロードビーム５４の接合強度が損なわれ難い。
【００７１】
（第六実施形態）
第六実施形態では、図１０に示すように、第一凹部４ｂがアーム４を貫通している。一つのサスペンション８が一つの第一接合部１２によって一方のアーム側接合面４ａに接合される。別のサスペンション８は、別の第一接合部１２によって他方のアーム側接合面４ａに接合されている。つまり、一対の第一接合部１２が一つのアーム４を挟み、一対のサスペンション８が一対の第一接合部１２を挟んでいる。それぞれの第一接合部１２の一部が、アーム４を貫通する第一凹部４ｂ内へ延在し、かつ第一凹部４ｂの内壁に接している。
【００７２】
（その他の実施形態）
第一凹部の数は一つでもよく、複数であってよい。第二凹部の数についても同様である。第一凹部内の形状は、特に限定されず、例えば、立方体、直方体、円柱、多角柱、逆円錐、逆多角錐、楔形、又は曲面状（凹面状若しくは半球面状等）であってよい。第二凹部内の形状についても同様である。
【００７３】
磁気ヘッド装置は、一つのアーム４と、当該アーム４の先端部に重なるサスペンション８と、サスペンション８の先端部に位置するスライダ１０と、アーム４の先端部とサスペンション８との間に位置し、アーム４とサスペンション８とを接合する第一接合部１２と、を備え、第一接合部１２がＳｎを含む、ヘッドアームアセンブリ（ＨＡＡ）であってよい。
【００７４】
スペーサ５０とロードビーム５４とは、例えばスポット溶接により、直接溶接されていてよい。この場合、第二接合部５２は、スペーサ５０及びロードビーム５４の間に形成されていなくてよい。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
本発明の一側面に係る磁気ヘッド装置は、例えば、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）に搭載されるＨＳＡに適用される。
【符号の説明】
【００７６】
２…ＨＳＡ（磁気ヘッド装置）、４…アーム、４ａ…アーム側接合面、４ｂ…第一凹部、６…キャリッジ、８…サスペンション、８ａ…サスペンション側接合面、１０…スライダ、１１…ＨＧＡ、１２…第一接合部、１４…コイル部、１６…磁気ディスク、１８…磁気ディスク装置、２０…スピンドルモータ、２２…永久磁石、３４…アーム膜、３８…サスペンション膜、４０…フィレット、５０…スペーサ、５０ｂ…第二凹部、５０ｃ…スペーサ側接合面、５２…第二接合部、５４…ロードビーム、５４ａ…ロードビーム側接合面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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