(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
送信電波を放射する送信アンテナと、
上記送信電波の反射波を受信する受信アンテナと、
送信アンテナ給電線により上記送信アンテナに接続された送信回路と、
受信アンテナ給電線により上記受信アンテナに接続されるとともに、ローカル信号線により送信回路に接続された受信回路と、
を有し、上記送信アンテナ、受信アンテナ、送信回路、および受信回路を囲むように導体膜が実装された樹脂基板と、
少なくとも上記送信回路を収納する第１の隔室、および少なくとも上記受信回路を収納する第２の隔室を形成し、当該第１の隔室と第２の隔室の間の隔壁に導体膜を形成するとともに、上記第１の隔室と第２の隔室を連通し、かつ上記ローカル信号線が配置される導体膜で囲まれた溝が形成されたレドームと、
を備え、
上記溝の幅は上記送信アンテナ給電線から漏れ出る電波の半波長以下であるアンテナ装置。
【請求項２】
送信電波を放射する送信アンテナと、
上記送信電波の反射波を受信する受信アンテナと、
送信アンテナ給電線により上記送信アンテナに接続された送信回路と、
受信アンテナ給電線により上記受信アンテナに接続されるとともに、ローカル信号線により送信回路に接続された受信回路と、
を有し、上記送信アンテナ、受信アンテナ、送信回路、および受信回路を囲むように導体膜が実装された樹脂基板と、
少なくとも上記送信回路を収納する第１の隔室、上記受信回路を収納する第２の隔室、上記受信アンテナを収納する第３の隔室を形成し、当該第１の隔室と第２の隔室の間の第１の隔壁および第２の隔室と第３の隔室の間の第２の隔壁にそれぞれ導体膜を形成するとともに、上記第１の隔室と第２の隔室を連通して上記ローカル信号線が配置される導体膜で囲まれた第１の溝と、上記第２の隔室と第３の隔室を連通して上記受信アンテナ給電線が配置される導体膜で囲まれた第２の溝が形成されたレドームと、
を備え、
上記第１、第２の溝の幅は上記送信アンテナ給電線から漏れ出る電波の半波長以下であるアンテナ装置。
【請求項３】
上記第１の隔室は底面および壁面が導体膜で覆われたことを特徴とする請求項２記載のアンテナ装置。
【請求項４】
送信電波を放射する送信アンテナと、
上記送信電波の反射波を受信する受信アンテナと、
送信アンテナ給電線により上記送信アンテナに接続された送信回路と、
受信アンテナ給電線により上記受信アンテナに接続されるとともに、ローカル信号線により送信回路に接続された受信回路と、
を有し、上記送信アンテナ、受信アンテナ、送信回路、および受信回路を囲むように導体膜が実装された樹脂基板と、
上記送信回路を収納する第１の隔室、上記受信回路を収納する第２の隔室、上記受信アンテナを収納する第３の隔室を形成し、上記送信アンテナを収納する第４の隔室を形成し、当該第１の隔室と第３の隔室の間の第１の隔壁、第２の隔室と第３の隔室の間の第２の隔壁、第１の隔室と第４の隔室の間の第３の隔壁および第２の隔室と第４の隔室の間の第４の隔壁にそれぞれ導体膜を形成するとともに、上記第２の隔室と第１の隔室を連通して上記ローカル信号線が配置される導体膜で囲まれた第１の溝と、上記第２の隔室と第３の隔室を連通して上記受信アンテナ給電線が配置される導体膜で囲まれた第２の溝と、上記第１の隔室と第４の隔室を連通して上記送信アンテナ給電線が配置される導体膜で囲まれた第３の溝が形成されたレドームと、
を備え、
上記第１、第２、第３の溝の幅は上記送信アンテナ給電線から漏れ出る電波の半波長以下であり、
上記第２、第４の隔室は底面および壁面が導体膜で覆われるとともに、上記第４の隔室における上記第１、第３の溝が形成されていない側壁部の少なくとも一部に導体膜が形成されていないアンテナ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、マイクロ波、ミリ波等の高周波信号を送信または受信するアンテナ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
送信アンテナおよび受信アンテナから構成されるアンテナ装置において、受信アンテナにて受信されたミリ波信号のミクサまでの伝送路を極小に抑えるため、樹脂基板の一方の面に、マイクロストリップ線路を給電線路とする受信アンテナと送信アンテナを形成するとともに、受信アンテナの近くにミクサを実装する技術が知られている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
また、送信アンテナおよび受信アンテナから構成されるアンテナ装置において、レドームにおける送信アンテナと受信アンテナの間に電波吸収体を設けて、送信アンテナから受信アンテナへの送信電力の漏れ込みや回り込みを低減する技術が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２７３０４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に示す従来のアンテナ装置は、送信アンテナまたは送信回路から放射された電波が、ミクサ、低雑音増幅器等の受信系の回路に漏れ込み、受信系の回路に電波干渉するもしくはノイズが混入するという問題がある。
【０００６】
この電波干渉を低減するために、送信アンテナとミクサの間に電波吸収体を設けることが可能である。しかしながら電波吸収体は製造価格が高価であり、アンテナ装置の製造価格が高くなるという問題がある。
【０００７】
この発明は係る課題を解決するためになされたものであって、送信アンテナおよび受信アンテナと、ミクサ、低雑音増幅器等の受信回路を基板の同一面に設けるとともに、電波吸収体を用いることなく、送信アンテナから受信回路への送信電波の漏れ込みを抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明によるアンテナ装置は、送信電波を放射する送信アンテナと、上記送信電波の反射波を受信する受信アンテナと、送信アンテナ給電線により上記送信アンテナに接続された送信回路と、受信アンテナ給電線により上記受信アンテナに接続されるとともに、ローカル信号線により送信回路に接続された受信回路とを有し、上記送信アンテナ、受信アンテナ、送信回路、および受信回路を囲むように導体膜が実装された樹脂基板と、少なくとも上記送信回路を収納する第１の隔室、および少なくとも上記受信回路を収納する第２の隔室を形成し、当該第１の隔室と第２の隔室の間の隔壁に導体膜を形成するとともに、上記第１の隔室と第２の隔室を連通し、かつ上記ローカル信号線が配置される導体膜で囲まれた溝が形成されたレドームとを備え、上記溝の幅は上記送信アンテナ給電線から漏れ出る電波の半波長以下としたものである。
【発明の効果】
【０００９】
この発明によれば、送信アンテナ、受信アンテナ、送信回路、および受信回路を、樹脂基板の同一面上に配置したアンテナ装置において、電波吸収体を用いることなく、送信アンテナおよび送信回路から、受信回路への送信電波の漏れ込みを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施の形態１によるアンテナ装置の構成を示す上断面面図である。
【図２】実施の形態１によるアンテナ装置の構成を示すＡＡ側断面図である。
【図３】実施の形態１によるアンテナ装置の構成を示すＢＢ側断面図である。
【図４】実施の形態１によるアンテナ装置のレドームの内面構造を示す図である。
【図５】実施の形態１によるアンテナ装置のレドームの隔室を接続する溝の周辺部を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
実施の形態１．
図１は、この発明に係る実施の形態１によるアンテナ装置の構成を示す図である。図２は、実施の形態１によるアンテナ装置の構成を示す、図１のＡＡ線の矢視方向から見た側断面図である。図３は、実施の形態１によるアンテナ装置の構成を示す、図１のＢＢ線の矢視方向から見た側断面図である。図４は、実施の形態１によるアンテナ装置のレドームの内面構造を示す図であって、レドームの内面から見た図である。図５はレドームの隔壁に設けられた溝周辺の詳細図である。
【００１２】
図１において、アンテナ装置１０は、樹脂基板１とレドーム５０を備えて構成される。樹脂基板１は、両面実装されたプリント配線基板の表面（図１の上面）に、送信アンテナ２および受信アンテナ３を構成するアンテナ実装面６０が形成されている。
【００１３】
樹脂基板１は、高周波信号の伝送損失を抑えるように、アンテナ実装面６０が誘電正接の小さい低損失なフッ化樹脂（例えば誘電正接tanθ=0.0007〜0.0020のポリテトラフルオロエチレン基板）を用いて形成されており、複数の基材を複合して構成されている。また、樹脂基板１のアンテナ実装面６０に隣接して高周波回路実装面７０が形成されている。樹脂基板１の高周波回路実装面７０は、送信回路４と受信回路５が、それぞれ間隔を空けてフリップチップ実装されている。樹脂基板１の裏面は、マイコン、メモリ等の１つもしくは複数の集積回路９が実装されている。集積回路９は、樹脂基板１の配線パターン、導体ビア等を通じて、送信回路４および受信回路５にそれぞれ接続されている。
【００１４】
送信アンテナ２は複数のアンテナ素子から構成され、複数のアンテナ素子は所定の間隔を空けて配置され、アンテナアレイを形成する。送信回路４は、送信アンテナ２の送信アンテナ給電線６に接続される。受信アンテナ３は複数のアンテナ素子から構成され、複数のアンテナ素子は所定の間隔を空けて配置され、アンテナアレイを形成する。また、受信アンテナ３は少なくとも２以上の複数のアンテナアレイから配列される。受信回路５は、受信アンテナ３における複数の送信アンテナ給電線７にそれぞれ接続される。送信回路４は受信回路５にローカル信号線８を介して接続される。
【００１５】
送信回路４は、発振器、高出力増幅器、電力分配器等から構成される。受信回路５は、ミクサ、低雑音増幅器等から構成される。ローカル信号線８は、送信回路４の発振器と受信回路５のミクサの間を接続する。受信アンテナ３の各アンテナアレイはそれぞれ受信回路５の異なるミクサに接続されて、異なる受信チャンネルを構成している。
【００１６】
樹脂基板１の表面における外周縁部は、アンテナ実装面６０および高周波回路実装面７０の周囲をそれぞれ取り囲むようにグランド導体４０が形成されている。例えばグランド導体４０は送信アンテナ２および受信アンテナ３の周囲をそれぞれ矩形状に囲んでいる。また、グランド導体４０は送信回路４および受信回路５の周囲をそれぞれ矩形状に囲んでいる。また、樹脂基板１の裏面における外周縁部は、外周に沿ってグランド導体４１が形成されている。樹脂基板１の内層は、送信アンテナ２および受信アンテナ３の地板をなすグランド導体４１０が形成されている。樹脂基板１の表面のグランド導体４０と裏面のグランド導体４１と内層のグランド導体４１０は、導体ビア５５を通じて相互に接続されている。グランド導体４１０は、送信回路４および受信回路５と集積回路９を接続する図示しない導体ビアを貫通するための導体抜き穴と、導体ビア５５を貫通するための導体抜き穴が、それぞれ形成されている。
【００１７】
ただし、グランド導体４０は、送信アンテナ２と送信回路４間を接続する送信アンテナ給電線６が通過する部分の表面において、導体がなく誘電体面が露出した切れ間部６１が形成されている。また、グランド導体４０は、受信アンテナ３と受信回路５間を接続するそれぞれの送信アンテナ給電線７が通過する部分の表面において、導体がなく誘電体面が露出した切れ間部６２がそれぞれ形成されている。また、グランド導体４０は、送信回路４と受信回路５間を接続するそれぞれのアンテナ給電線８が通過する部分の表面において、導体がなく誘電体面が露出した切れ間部６３がそれぞれ形成されている。
【００１８】
図４において、レドーム５０は、平面部５１と側壁部５２と隔壁部５３から一体的に形成されている。平面部５１は長方形板状である。平面部５１は、送信アンテナ２から外部に送信される所望の送信周波数の電波および外部から入射し受信アンテナ３にて受信される所望の周波数の電波がそれぞれ透過し易いように、その板厚となるレドーム厚さが、電波整合厚となるように形成されている。側壁部５２は、平面部５１の四辺全周を囲むように立設している。隔壁部５３は、平面部５１の長方形状の対辺に位置する側壁部５２の間をそれぞれ接続している。
図４において、ＴＸは送信アンテナ２および送信回路４が収納され、ＲＸは受信アンテナ３および受信回路５が収納される空間を示している。
【００１９】
また、レドーム５０は、側壁部５２および隔壁５３で囲まれた複数の隔室４５、４６、４７、４８が形成されている。ここで、隔室４５は受信回路５を収納し、隔室４６は送信回路４を収納している。隔室４７は受信アンテナ３を内側に配置し、隔室４８は送信アンテナ２を内側に配置している。
【００２０】
レドーム５０の側壁部５２の下端面および隔壁５３の下端面は、金属蒸着のようなメタライズ手法により導体膜２０が付着している。また、レドーム５０の隔室４５および隔室４６における底面および壁面の内面は、金属蒸着のようなメタライズ手法により導体膜２０が付着している。導体膜２０はグランド導体４０，４１を介してグランドに接続されている。
【００２１】
なお、レドーム５０の隔室４７，４８における底面は、送信アンテナ２から送信される送信電波および受信アンテナ３にて受信される受信電波が通過するように、導体膜２０がない。
また、レドーム５０の隔室４７と隔室４８の間を隔てる隔壁５３は、送信アンテナ２から空間に放射した電波が通過して受信アンテナ３側に入射することがないように、隔室４７側または隔室４８側の壁に導体膜２０を設ける。
【００２２】
レドーム５０は、隔壁４５の空間と隔壁４６の空間を繋いで連通する溝１１と、隔壁４６の空間と隔壁４８の空間を繋いで連通する溝１２と、隔壁４５の空間と隔壁４７の空間を繋いで連通する溝１３，１４が形成されている。
【００２３】
レドーム５０は、下端面の導体膜２０が樹脂基板１の導体膜４０の上面に接するように配置されて、締結用螺子部または接着剤により固定される。
【００２４】
なお、水密性を保つまたは湿気の混入を防ぐために、レドーム５０の外周が樹脂基板１の外周よりも外側に突き出すように、レドーム５０を樹脂基板１の上面に配置しても良い。この場合、レドーム５０の外周が樹脂基板１よりも外側に突き出す部分において、レドーム５０の端面を樹脂ケースに接着することで、水密性を保つとともに湿気の混入を防ぐことができる。また、レドーム５０の外周が樹脂基板１よりも外側に突き出す部分において、レドーム５０の端面を防水リングに押し当てて樹脂ケースに締結固定して、水密性を保つとともに湿気の混入を防ぐようにしても良い。
【００２５】
図５は、実施の形態１によるアンテナ装置１０のレドームの隔室を接続する溝の周辺部を示す図であって、レドーム５０が樹脂基板１に接した状態を示している。図４、５において、送信アンテナ給電線６は溝１２内に配置され、ローカル信号線８は溝１１内に配置され、送信アンテナ給電線７は溝１３または溝１４内に配置される。
【００２６】
また、図５において、各溝１１，１２，１３，１４は、上面と側面が導体膜２０によりグランド面に覆われる。また、各溝１１，１２，１３，１４は、下部周囲に導体ビア５５が設けられる。各溝１１，１２，１３，１４を覆う導体膜２０は、導体膜４０および導体ビア５５を介して、樹脂基板１の内層または裏面に形成されたグランド導体４１０またはグランド導体４１に接続され、その下側の空間がグランド面に覆われている。これにより、各溝１１，１２，１３，１４は、導体膜２０、導体ビア５５、およびグランド導体４１，グランド導体４１０により、周囲空間がグランド面に囲まれる。
【００２７】
また、各溝１１，１２，１３，１４は、送信アンテナ２の所望の送信周波数ｆ０の送信波または送信周波数ｆ０の高調波（例えば２倍波）を遮断する溝幅Ｗとなっている。例えば送信周波数ｆ０での波長がλの場合、溝幅Ｗ＝λ／２以下または溝幅Ｗ＝λ／２以下として、遮断する信号のカットオフ周波数以下（カットオフ波長以下）となるように溝幅Ｗを設定する。
【００２８】
実施の形態１によるアンテナ装置１０は、次のように動作する。
送信アンテナ２から送信電波が放射され、外部の目標（ターゲット）で送信電波が反射してアンテナ装置側に戻り、受信アンテナ３にてその反射電波が受信される。
【００２９】
送信回路４は、その発振器が所望周波数の源信号を発信し、高出力増幅器が源信号を増幅して、送信アンテナ給電線６から送信アンテナ２に、高出力に増幅された送信信号を給電する。送信アンテナ２は、送信アンテナ給電線６から給電された送信電波を放射する。また、送信回路４は、ローカル信号線８から受信回路５に上記送信信号を電力分配したローカル信号を送る。受信回路５は、受信アンテナ３の受信した受信電波を受信回路５に入力する。受信回路５は、受信アンテナ３の受信した受信電波を増幅し、ローカル信号線８から入力されたローカル信号と周波数混合することにより、ベースバンドのダウンコンバート信号を生成する。送信回路４は、集積回路９の出力するバイアス電源および制御信号に基づいて動作処理を行う。また、受信回路５は、集積回路９の出力するバイアス電源および制御信号に基づいて動作処理を行う。また、受信回路５は、ダウンコンバート信号を集積回路９に送り、アナログディジタル変換、フーリエ変換等のベースバンドの信号処理を行う。
【００３０】
実施の形態１によるアンテナ装置１０がレーダ装置である場合は、集積回路９は、ベースバンドの信号処理結果に基づいて、目標検出、目標までの距離、ドップラー信号の抽出、目標の測角処理等のレーダ信号処理を行う。また、受信回路５の受ける複数の受信信号に基づき、受信チャネル間の位相差を求め、測角処理を行う。
【００３１】
ここで、送信回路４、送信アンテナ給電線６、およびローカル信号線８は、空間に漏れ電波を放射する。特に、送信アンテナ給電線６は、送信回路４の高出力増幅器により増幅された高出力な電波が放射される。この空間に放射された漏れ電波は、導体膜２０によって反射し、レドーム５０の隔室４６から隔室４７の内部に漏れ出ることはない。また、溝１１，１２，１３，１４はカットオフ周波数に設定されているので、この空間に放射された漏れ電波が溝１１，１２，１３，１４を通じて漏れ出ることはない。
【００３２】
隔室４６内の反射信号が共振しないように、隔室４６の寸法は、送信周波数ｆ０または送信周波数ｆ０の高調波（例えば２倍波）の波長λの整数倍または波長λ／４の奇数倍にならないようにすると良い。
【００３３】
また、隔室４６の側壁部５２における少なくとも一部の領域の壁面９０は、導体膜２０を設けないようにしている。ここで、隔室４６における溝１１，１２が形成されていない側壁部５２の少なくとも一部の領域の壁面９０は、導体膜２０が形成されない誘電体窓となっている。
この場合、導体膜２０の付着していない部分から、隔室４６内の反射信号が外部に漏れ出るため、隔室４６内の反射信号は共振を生じない。また、このとき壁面９０から外部に漏れ出た信号が回り込んで、受信回路５、送信アンテナ給電線７および受信アンテナ３に入射する信号は減少する。このため、送信回路４、送信アンテナ給電線６、およびローカル信号線８から漏れ出て、受信回路５、送信アンテナ給電線７および受信アンテナ３に入射する信号は低減する。
【００３４】
また、レドーム５０の隔室４７と隔室４８の間を隔てる隔壁５３に導体膜２０を設けているので、送信アンテナ２から空間に放射した電波が、隔室４８から隔室４７内の受信アンテナ３へ漏出することを抑えることができる。
【００３５】
なお、送信回路４からの漏れ電波の信号強度が小さい場合は、隔室４６と隔室４８の間を隔てる隔壁５３を除去した構成としても良い。また、送信アンテナ２から送信され、外部で反射されて戻るもしくは送信アンテナ２から直接入射する電波が、受信アンテナ給電線７または受信回路５に給電する信号強度が小さい場合は、隔室４５と隔室４７の間を隔てる隔壁５３を除去した構成としても良い。
【００３６】
以上説明した通り、実施の形態１によるアンテナ装置１０は、送信電波を放射する送信アンテナ２と、上記送信電波の反射波を受信する受信アンテナ３と、送信アンテナ給電線６により上記送信アンテナ２に接続された送信回路４と、受信アンテナ給電線７により上記受信アンテナ３に接続されるとともに、ローカル信号線８により送信回路４に接続された受信回路５とを有し、上記送信アンテナ２、受信アンテナ３、送信回路４、および受信回路５を囲むように導体膜２０が実装された樹脂基板１と、少なくとも上記送信回路４を収納する第１の隔室４６、および少なくとも上記受信回路５を収納する第２の隔室４５を形成し、当該第１の隔室４６と第２の隔室４５の間の隔壁５３に導体膜２０を形成するとともに、上記第１の隔室４６と第２の隔室４５を連通し、かつ上記ローカル信号線８が配置される導体膜２０で囲まれた溝１１が形成されたレドーム５０を備え、上記溝１１の幅は上記送信アンテナ給電線６から漏れ出る電波の半波長（λ／２）以下としたことを特徴とする。
【００３７】
また、送信電波を放射する送信アンテナ２と、上記送信電波の反射波を受信する受信アンテナ３と、送信アンテナ給電線６により上記送信アンテナ２に接続された送信回路４と、受信アンテナ給電線７により上記受信アンテナ３に接続されるとともに、ローカル信号線８により送信回路４に接続された受信回路５とを有し、上記送信アンテナ２、受信アンテナ３、送信回路４、および受信回路５を囲むように導体膜２０が実装された樹脂基板１と、少なくとも上記送信回路４を収納する第１の隔室４６、上記受信回路５を収納する第２の隔室４５、上記受信アンテナ３を収納する第３の隔室４７を形成し、当該第１の隔室４６と第２の隔室４５の間の第１の隔壁５３および第２の隔室４５と第３の隔室４７の間の第２の隔壁５３にそれぞれ導体膜２０を形成するとともに、上記第１の隔室４６と第２の隔室４５を連通して上記ローカル信号線８が配置される導体膜２０で囲まれた第１の溝１１と、上記第２の隔室４５と第３の隔室４７を連通して上記受信アンテナ給電線７が配置される導体膜２０で囲まれた第２の溝１３，１４が形成されたレドーム５０とを備え、上記第１、第２の溝の幅１１，１３，１４は上記送信アンテナ給電線から漏れ出る電波の半波長以下であるアンテナ装置。また、上記第１の隔室４６は底面および壁面が導体膜２０で覆われている。
【００３８】
また、送信電波を放射する送信アンテナ２と、上記送信電波の反射波を受信する受信アンテナ３と、送信アンテナ給電線６により上記送信アンテナ２に接続された送信回路４と、受信アンテナ給電線７により上記受信アンテナ３に接続されるとともに、ローカル信号線８により送信回路４に接続された受信回路５と有し、上記送信アンテナ２、受信アンテナ３、送信回路４、および受信回路５を囲むように導体膜２０が実装された樹脂基板１と、上記送信回路４を収納する第１の隔室４６、上記受信回路５を収納する第２の隔室４５、上記受信アンテナ３を収納する第３の隔室４７を形成し、上記送信アンテナ２を収納する第４の隔室４８を形成し、当該第１の隔室４６と第３の隔室４７の間の第１の隔壁５３、第２の隔室４５と第３の隔室４７の間の第２の隔壁５３、第１の隔室４６と第４の隔室４８の間の第３の隔壁５３および第２の隔室４５と第４の隔室４８の間の第４の隔壁５３にそれぞれ導体膜２０を形成するとともに、上記第２の隔室４５と第１の隔室４６を連通して上記ローカル信号線８が配置される導体膜２０で囲まれた第１の溝１１と、上記第２の隔室４５と第３の隔室４７を連通して上記受信アンテナ給電線７が配置される導体膜２０で囲まれた第２の溝１３，１４と、上記第１の隔室４６と第４の隔室４８を連通して上記送信アンテナ給電線６が配置される導体膜２０で囲まれた第３の溝１２が形成されたレドーム５０とを備え、上記第１、第２、第３の溝１１，１３，１４，１２の幅は上記送信アンテナ給電線から漏れ出る電波の半波長以下であり、上記第２、第４の隔室４５，４８は底面および壁面が導体膜２０で覆われるとともに、上記第４の隔室４８における上記第１、第３の溝１１，１２が形成されていない側壁部の少なくとも一部は導体膜２０が形成されない誘電体窓となっている。
【００３９】
これによって、送信アンテナ２、受信アンテナ３、送信回路４、および受信回路５を、樹脂基板１の同一面上に配置したアンテナ装置１０において、電波吸収体を用いることなく、送信アンテナ２および送信回路４から、受信回路５への送信電波の漏れ込みを抑制することができる。
【００４０】
実施の形態２．
実施の形態１のレドーム５０において、導体膜２０の全部または一部に、抵抗膜を用いても良い。導体膜２０に抵抗膜を用いることにより、送信回路４、送信アンテナ給電線６、およびローカル信号線８から空間に放射した電波は、レドーム５０の隔室４６内で減衰し、隔室４５および隔室４７に入射する漏れ電波が低減する。また、各溝１１，１２，１３，１４の内面の導体膜２０に抵抗膜を用いることにより、溝１１，１２，１３，１４を通過する送信周波数ｆ０の高調波（例えば３倍波、４倍波）の通過を抑制することができる。
【００４１】
ただし、レドーム５０の隔室４７と隔室４８の間を隔てる隔壁５３は、送信アンテナ２から空間に放射した電波が通過しないように、導体膜２０を金属膜で覆っておくのが良い。
【符号の説明】
【００４２】
１  樹脂基板、２  送信アンテナ、３  受信アンテナ、４  送信回路、５  受信回路、６  送信アンテナ給電線、７  送信アンテナ給電線、８  ローカル信号線、９  集積回路、１０  アンテナ装置、１１  溝、１２  溝、１３  溝、１４  溝、２０  導体膜、４０  導体膜、４５  隔室、４６  隔室、４７  隔室、４８  隔室、５０  レドーム、５３  隔壁。
【図１】
0006264316.tif 000002
【図２】
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【図３】
0006264316.tif 000004
【図４】
0006264316.tif 000005
【図５】
0006264316.tif 000006