(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも絶縁基材上に形成された厚導体配線パターンと、当該厚導体配線パターンの非形成部に位置する絶縁基材上であって、当該厚導体配線パターンの側面を覆うように形成された、内部に補強基材を有する絶縁樹脂層と、を備えたプリント配線板において、当該厚導体配線パターンの表層面と、当該絶縁樹脂層から露出し、かつ当該厚導体配線パターンに最近接した位置にある当該補強基材との間に、溝が形成されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
請求項１記載のプリント配線板上に、内部に補強基材を有する絶縁樹脂層及び薄導体配線パターンが形成されていると共に、当該プリント配線板の溝に、当該絶縁樹脂層の絶縁樹脂が充填されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】
請求項１記載のプリント配線板の厚導体配線パターンと同一層にある絶縁樹脂層上に薄導体配線パターンが形成され、かつ当該薄導体配線パターン及び絶縁樹脂層上に、ソルダーレジスト層が形成されていると共に、当該プリント配線板の溝に、当該ソルダーレジスト層のソルダーレジストが充填されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項４】
当該厚導体配線パターンの表層面に金属膜が形成されており、当該絶縁樹脂層上には、当該厚導体配線パターンの表層面の金属膜と同時に形成された金属膜からなる薄導体配線パターンが形成されていることを特徴とする請求項３記載のプリント配線板。
【請求項５】
当該薄導体配線パターンが、金属箔と金属膜からなることを特徴とする請求項４記載のプリント配線板。
【請求項６】
当該絶縁樹脂層が、絶縁インクと絶縁接着シートからなることを特徴する請求項１〜５の何れか１項記載のプリント配線板。
【請求項７】
厚導体配線パターンを有するプリント配線板の製造方法であって、
少なくとも、片面に金属板を有する絶縁基材を用意する工程と、
当該金属板上に、エッチングレジストパターンを形成する工程と、
当該エッチングレジストパターンが形成された金属板をエッチングし、厚導体配線パターンを形成する工程と、
当該エッチングレジストパターンを除去する工程と、
当該厚導体配線パターンが形成された絶縁基材上に、少なくとも、補強基材を含む絶縁接着シートと、クッション材を順次配置する工程と、
この配置状態で、加熱加圧処理することで、当該厚導体配線パターンの上部と、その周辺が隆起した絶縁樹脂層を形成する工程と、
研磨処理により、当該厚導体配線パターンの表層面を露出させる工程と、
当該厚導体配線パターンのコーナー部を面取りする工程と、
を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
厚導体配線パターンを有するプリント配線板の製造方法であって、
少なくとも、片面に金属板を有する絶縁基材を用意する工程と、
当該金属板上に、エッチングレジストパターンを形成する工程と、
当該エッチングレジストパターンが形成された金属板をエッチングし、厚導体配線パターンを形成する工程と、
当該エッチングレジストパターンを除去する工程と、
当該厚導体配線パターンが形成された絶縁基材上に、少なくとも、補強基材を含む絶縁接着シートと、クッション材を順次配置する工程と、
この配置状態で、加熱加圧処理することで、当該厚導体配線パターンの上部と、その周辺が隆起した絶縁樹脂層を形成する工程と、
研磨処理により、当該厚導体配線パターンの表層面を露出させる工程と、
導電化処理により、当該厚導体配線パターンの表層面と、絶縁樹脂層上に、金属膜を形成する工程と、
当該金属膜をエッチングし、当該厚導体配線パターンの表層面を面取りすると同時に、当該絶縁樹脂上に、薄導体配線パターンを形成する工程と、
を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
厚導体配線パターンを有するプリント配線板の製造方法であって、
少なくとも、片面に金属板を有する絶縁基材を用意する工程と、
当該金属板上に、エッチングレジストパターンを形成する工程と、
当該エッチングレジストパターンが形成された金属板をエッチングし、厚導体配線パターンを形成する工程と、
当該厚導体配線パターンが形成された絶縁基材上に、少なくとも、補強基材を含む絶縁接着シートと、クッション材を順次配置する工程と、
この配置状態で、加熱加圧処理することで、当該厚導体配線パターンの上部と、その周辺が隆起した絶縁樹脂層を形成する工程と、
研磨処理により、当該厚導体配線パターンの表層面と、エッチングレジストパターンを露出させる工程と、
当該エッチングレジストパターンを除去する工程と、
を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
当該絶縁樹脂層が、補強基材を含む絶縁接着シートと、絶縁インクから形成されることを特徴とする請求項７〜９の何れか１項記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、大電流対応の厚導体配線パターンを有するプリント配線板において、小型化および、絶縁性に優れるプリント配線板とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、自動車分野においては、急速に電子化が進んでおり、これに伴い、搭載されるプリント配線板も増加している。なかでも、普及が著しいハイブリッドカーや電気自動車においては、制御系だけでなく、モーターなど駆動系にも多くの電装部品が使用されている。このような駆動系で使用される電装部品には、大電流が流れるため、これに対応した特性が必要となる。
【０００３】
プリント配線板においては、配線パターンの電流容量は断面積に依存するため、これを大きくすることで対応することになる。この場合、一般的に使用されている導体厚（例えば１８μｍ）で大電流対応配線パターンを形成しようとすると、パターン幅を大きくする必要があり、プリント配線板は大型化してしまう。
【０００４】
そこで、特許文献１のような配線パターンの導体厚をより厚くすることで、大電流に対応した配線パターンを有するプリント配線板の小型化が提案されている。この製造方法を図１６及び、１７を用いて説明する。
【０００５】
まず、厚導体配線パターン１６が形成された絶縁基材１５を用意し、この上に、プリプレグ等の絶縁接着シート１７を複数枚と、金属箔１８を順次配置し、これらの上下に離型材１９を配置する（図１６（ａ）参照）。ここで使用される絶縁接着シート１７は、安価で絶縁性の高いエポキシ樹脂等の絶縁樹脂１７ｂに、ガラス織布等の補強基材１７ａが含浸された所謂プリプレグが使用される（特に、車載対応品では、高剛性、高信頼性を要求されるため、必須な材料構成である）。
【０００６】
次に、これを熱板ＨＰで挟み積層プレス加工することで、一体化させる（図１６（ｂ）、（ｃ）参照）。その後、回路形成により薄導体配線パターン２１の作製等を行うことで、内層に大電流に対応した厚導体配線パターン１６を含んだプリント配線板Ｑ１が得られる（図１７（ｄ）参照）。
【０００７】
このプリント配線板Ｑ１の絶縁樹脂層２０は、積層時に離型材１９のみを使用しているため、表面は平滑であり、内部は厚導体配線パターン間を絶縁樹脂１７ｂで満たされ、この上に補強基材１７ａが存在した形となっている。
【０００８】
この状態を形成するには、積層プレス加工時に、絶縁接着シート１７を構成している絶縁樹脂１７ｂを多くフローさせなければならない。このため、絶縁接着シート１７を複数枚重ねて、さらに、樹脂がフローしやすいように、加工条件も厳しく設定する必要がある（加工条件については、昇温速度を速くして樹脂粘度を下げ、圧力を高めに設定して、絶縁樹脂をパターン間に押し込んでいく）。
【０００９】
その結果、プリント配線板Ｑ１の板厚は、厚くなり（絶縁接着シートを複数枚重ねるため）、また、このような加工条件では、絶縁樹脂層２０に含まれる補強基材１７ａが、厚導体配線パターン１６のコーナー部ＰＣへ接触するケースが発生する（図１８（ａ）参照）。
【００１０】
このように補強基材（例えばガラス織布）が、配線パターンに接触すると、この補強基材に沿ってＣＡＦ２２等のイオンマイグレーションが発生しやすくなり、絶縁性は低下してしまう。特に、大電流が流れる厚導体配線パターン１６であれば、より発生しやすい状態となる。
【００１１】
さらに、厚導体配線パターン上の絶縁樹脂層２０においても、樹脂分の多くは厚導体配線パターン１６間にフローしてしまうため、この上に形成される薄導体配線パターン２１と、補強基材１７ａが密接した状態となる。このため、ここでもＣＡＦ２２等のイオンマイグレーションが発生しやすくなり、絶縁性は低下してしまう。その結果、配線パターンを高密度に配置することは難しくなる（図１８（ｂ）参照）。
【００１２】
また、配線パターンの厚みが厚くなると、回路形成時にサイドエッチングされる、所謂アンダーカットが発生しやすくなる。特に、２００μｍを超えるような厚い配線パターンの場合、パターン上層位置よりも、中層位置にあたるパターン幅の方が小さくなり、コーナー部がより鋭角な状態となりやすい。
【００１３】
このため、上記配線パターン上に離型材を介して絶縁接着シートを複数枚重ねて、積層プレス加工を行っても、絶縁樹脂が配線パターン間に浸透しにくく、ボイドが発生しやすくなる。また、鋭角なコーナー部では、補強基材との間に絶縁樹脂が介在しにくくなり、補強基材が配線パターンに、より接触しやすい状態となる。
【００１４】
そこで、上記の課題を解決する方法として、図１９に示した製造方法が提案されている。これは厚導体配線パターン１６の形状に沿って、予め抜き加工した絶縁接着シート２３を積層する工法である。この方法であれば、多くの絶縁接着シートを用いなくても、配線パターン間を絶縁樹脂で充填することができ、板厚を薄くできる。また、積層時のボイドも発生しにくい。
【００１５】
しかし、この方法は、予め絶縁接着シート２３を加工する必要がある上、シート状にしておくためには、設計上の制約が出てくる。さらに、積層プレス加工時には、位置合わせが必要となるため、ピンラミ積層が必須となり、作業性は低下してしまう。もし、積層プレス加工時に、少しでも位置ずれを起こした状態で加工された場合、抜き加工された絶縁接着シートの端面は、補強基材２３ａが露出しているため、これが厚導体配線パターン１６に接触して、絶縁性は低下しやすくなる（図２０参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】特開２００２−３３５６８号公報
【特許文献２】特開平９−５５８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
本発明は上記の如き従来の問題に鑑みてなされたものであり、厚導体配線パターンを有し、小型化及び、絶縁性に優れたプリント配線板とその製造方法を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明は、少なくとも絶縁基材上に形成された厚導体配線パターンと、当該厚導体配線パターンの非形成部に位置する絶縁基材上であって、当該厚導体配線パターンの側面を覆うように形成された、内部に補強基材を有する絶縁樹脂層と、を備えたプリント配線板において、当該厚導体配線パターンの表層面と、当該絶縁樹脂層から露出し、かつ当該厚導体配線パターンに最近接した位置にある当該補強基材との間に、溝が形成されていることを特徴とするプリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００１９】
本発明のプリント配線板は、絶縁樹脂層中の補強基材が厚導体配線パターンと接触しないので、優れた絶縁性を有する。
【００２０】
また、本発明は、厚導体配線パターンを有するプリント配線板の製造方法であって、少なくとも、片面に金属板を有する絶縁基材を用意する工程と、当該金属板上に、エッチングレジストパターンを形成する工程と、当該エッチングレジストパターンが形成された金属板をエッチングし、厚導体配線パターンを形成する工程と、当該エッチングレジストパターンを除去する工程と、当該厚導体配線パターンが形成された絶縁基材上に、少なくとも、補強基材を含む絶縁接着シートと、クッション材を順次配置する工程と、この配置状態で、加熱加圧処理することで、当該厚導体配線パターンの上部と、その周辺が隆起した絶縁樹脂層を形成する工程と、研磨処理により、当該厚導体配線パターンの表層面を露出させる工程と、当該厚導体配線パターンのコーナー部を面取りする工程と、を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。
【００２１】
これにより、積層時にクッション材を使用することで、補強基材を含んだ絶縁接着シートを、予め加工せずに、また多くの枚数を要せずとも、厚導体配線パターン間にボイドなく、絶縁樹脂層を形成することができる。また、配線パターン間の絶縁樹脂層には、補強基材が含まれるため、薄板化されても、強度が低下することはない。
【００２２】
さらに、研磨処理により露出した厚導体配線パターンのコーナー部を面取りするようにエッチングすることで、厚導体配線パターンの表層面と、絶縁樹脂層の研磨面との間に、溝が形成される。このため、絶縁樹脂層の研磨面に露出した補強基材と、厚導体配線パターンとの接点距離が大きくなり、ＣＡＦ等のイオンマイグレーションの発生を低減することができる。
【００２３】
以上より、大電流対応の厚導体配線パターンを有し、小型化及び、絶縁性に優れたプリント配線板が得られる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、厚導体配線パターン上に、補強基材入りの絶縁接着シートを、クッション材を用いて積層することで、ボイドのない絶縁樹脂層を形成することができる。また、積層により隆起した絶縁樹脂層を、研磨により除去することで、厚導体配線パターンの表層面を露出させ、その後、この厚導体配線パターンのコーナー部を面取りするようにエッチングすることで、厚導体配線パターンの表層面と、同一面にある絶縁樹脂層の研磨面との間に、溝を形成できるため、絶縁性を向上させることができる。よって、厚導体配線パターンを有しているにもかかわらず、厚板化することなく、絶縁性に優れたプリント配線板が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第一の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示す概略断面工程説明図。
【図２】図１に引き続く概略断面工程説明図（部分拡大図付き）。
【図３】図２に引き続く概略断面工程説明図（部分拡大図付き）。
【図４】図３に引き続く概略断面工程説明図。
【図５】図４のプリント配線板の要部拡大断面説明図。
【図６】層間接続用バンプを有したプリント配線板積層後の概略断面図（部分拡大図付き）。
【図７】ネガ型及び、ポジ型感光性ドライフィルムを面取り用レジストに使用した際のエッチング時における概略断面工程説明図。
【図８】第一の実施形態に係るプリント配線板の改良タイプの概略断面工程説明図。
【図９】本発明の第二の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示す概略断面工程説明図。
【図１０】図９に引き続く概略断面工程説明図。
【図１１】図１０のプリント配線板の要部拡大断面説明図。
【図１２】本発明の第三の実施形態に係るプリント配線板の概略断面図。
【図１３】本発明の第四の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示す概略断面工程説明図。
【図１４】図１３に引き続く概略断面工程説明図（部分拡大図付き）。
【図１５】本発明の第五の実施形態に係るプリント配線板の製造方法を示す概略断面工程説明図。
【図１６】従来の第一のプリント配線板の製造方法を示す概略断面工程説明図。
【図１７】図１６に引き続く概略断面工程説明図。
【図１８】図１７のプリント配線板の要部拡大断面説明図。
【図１９】従来の第二のプリント配線板の製造方法を示す概略断面工程説明図。
【図２０】図１９のプリント配線板の要部拡大断面説明図。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
【００２７】
本発明の第一の実施形態に係るプリント配線板の製造方法の概略断面工程図を図１から図３に示す。
【００２８】
まず、図１（ａ）に示したように、コアとなる絶縁基材１の少なくとも片面に、金属板２を熱圧着により貼り合わせる。
【００２９】
絶縁基材１としては、絶縁性を有する樹脂であれば特に制限はないが、耐熱性・電気特性に優れたエポキシ系樹脂を使用することが好ましい。また、ガラス織布やガラス不織布等の補強基材の有無についても問わないが、大電流が流れる厚導体配線パターンを安定して形成するには、電気的・機械的に向上するため、これらが含まれている方が好ましいといえる。
【００３０】
金属板２は、エッチングにより回路形成できる金属であれば、特に制限はないが、導電性、熱伝導性および、コストメリットを考慮すると、銅板を使用することが好ましい。また、銅板の種類としては、電解銅板、圧延銅板どちらでも良く、厚みによってコストメリットが出せるものを使用すれば良い。ちなみに、２００μｍ以上の厚みであれば、製造上の点から、圧延銅板の方がコスト的に有利になりやすい。
【００３１】
金属板２の厚みについては、特に制限はないが、大電流が流れることを考慮すると、７０μｍ以上であることが好ましい。また、上限については、特に制限はないが、エッチング性を考慮すると、２０００μｍ以下であることが好ましい。
【００３２】
よって、金属板に銅板を使用した場合、７０μｍ以上２００μｍ未満であれば電解銅板、２００μｍ以上、２０００μｍ以下であれば圧延銅板を、それぞれ使用することが、生産性および、コストメリットが出せるので好ましいと言える。
【００３３】
次に、図１（ｂ）に示したように、金属板２上に、厚導体配線パターン形成用レジストＲ１（以降はレジストＲ１と表記する）を形成する。レジストＲ１としては、特に制限はなく、回路形成で使用される感光性ドライフィルムを使用すればよい。
【００３４】
次に、これをエッチングすることにより、厚導体配線パターン３を形成する（図１（ｃ）、（ｄ）参照）。
【００３５】
エッチングは通常のエッチング装置を使用しても良いが、本発明構成のように、金属板が比較的厚いときは、バキュームエッチング装置等を使用することで、厚導体配線パターンのアンダーカットを抑えた配線パターンが形成できるので、より好ましい。
【００３６】
次に、図１（ｅ）に示したように、厚導体配線パターン３が形成された絶縁基材１上に、絶縁接着シート４と、クッション材５を順次配置する。
【００３７】
ここで使用される絶縁接着シート４は、補強基材４ａと、絶縁樹脂４ｂからなる。補強基材４ａとしては、特に制限はないが、ガラス織布であれば、安価で優れた強度も示すので、好ましい。また、この他にもシリカ系フィラーやアルミナ等を含むことで、機械特性、電気特性が向上するだけでなく、大電流から発生する熱を効率よく放熱することができるため、より好ましい。絶縁樹脂４ｂとしては、絶縁性を有する樹脂であれば特に制限はないが、加工性や耐熱性・電気特性に優れたエポキシ系樹脂を使用することが好ましい。
【００３８】
クッション材５としては、ボイドなく、配線パターン間に絶縁樹脂を埋め込むことができれば、単層構造でも、複数層構造でも、特に制限はないが、図１（ｅ）のような３層構造（離型材５ａ＋クッション部材５ｂ＋離型材５ａ）のものであれば、配線パターンの厚みに応じて、クッション部材５ｂを調整（例えば、厚みを変える等）して容易に対応することができる。
【００３９】
この時、離型材５ａとしては、使用後に製品への付着なく、引き剥がすことができれば特に制限はないが、樹脂系のものを選択すれば、配線パターンへの追従性および、自身も変形して埋め込みに有利となるので好ましい。厚みについては薄すぎると破れてしまい、厚すぎると追従しにくので、２０から１００μｍが好ましい。
【００４０】
クッション部材５ｂとしては、積層プレス加工時に、溶融して配線パターンに追従できるものであれば、特に制限はないが、安価なポリエチレン系の樹脂を選択すれば、コストメリットが出せるので好ましい。
【００４１】
厚みについては、ボイドなく、配線パターン間に絶縁樹脂を埋め込むためには、内層の厚導体配線パターン３の厚みから、絶縁接着シート４の厚みを差し引いた厚み以上であることが必要であり、更に、これより３０μｍ以上厚いものを選択することがより好ましい。これは、厚導体配線パターンと、絶縁接着シートの段差と同じ、もしくは、それ以下のものを選択すると、積層時にクッション部材５ｂが溶融しても、内層パターンに追従できなくなり、ボイドが発生しやすくなるためである。このため、これらの厚み差よりも、厚いものを選択することでボイド発生のリスクを回避する必要がある。
【００４２】
但し、クッション部材５ｂが厚すぎると、製品外への樹脂フロー量が過剰になり、これらが熱板等の積層部材へ付着して、作業性へ悪影響を及ぼしてしまう。更に、これらが付着した状態で次製品の積層加工を行うと、打痕等の不良原因となってしまう。よって、クッション部材の厚み上限は、厚導体配線パターンと絶縁接着シートの厚み差よりも１００μｍ以下のものを選択することが好ましい。
【００４３】
上記より、例えば厚導体配線パターンの厚みが２００μｍで、絶縁接着シートが１８０μｍであった場合、クッション部材５ｂの厚みは、５０μｍ以上で１２０μｍ以下のものを選択すれば良いことになる。
【００４４】
また、絶縁接着シート４との密着性を向上させるため、厚導体配線パターン３の表面を粗化処理してもよい。
【００４５】
粗化処理には、ブラスト処理や研磨等の物理的エッチングもあるが、立体的な配線パターンにおいては、酸やアルカリを用いた化学的エッチングの方が、効率的に処理できるので、より好ましい。
【００４６】
このうち、厚導体配線パターン３に電解銅板を使用したケースでは、化学的エッチングとして、蟻酸やアミン系錯化剤を主成分とするソフトエッチング等で行えばよい。
【００４７】
但し、圧延銅板で形成したケースでは、電解銅板よりも粗化されにくいため、上記のソフトエッチングでは十分な粗化がされず、密着性を確保できない可能性がある。このため、圧延銅板を使用したケースでは、前処理として黒化処理等で行うことが好ましい。もちろん、電解銅板を黒化処理等で粗化処理してもよい。
【００４８】
次に、図１（ｅ）の構成材料を、熱板ＨＰの間に挟みこみ、加熱しながら積層プレス加工を行うことで、クッション材５が変形し、絶縁接着シート４を厚導体配線パターン間に押し込むため、ボイドなく、絶縁樹脂層６を形成することができる。このとき、厚導体配線パターン３上では、絶縁樹脂層が隆起した状態（隆起部６ａ）となる（図２（ｆ）、（ｇ）参照）。
【００４９】
このとき、次の二つのポイントに注意して積層プレス加工することで、本発明において、より好ましい形状とすることができる。それは、絶縁接着シート４よりも、軟化点が低いクッション部材５ｂを使用することと、加圧タイミングを一般的な条件よりも早めることである。
【００５０】
通常、一般的なエポキシ系樹脂からなる絶縁接着シート４を積層するには、樹脂が軟らかくなる１００℃から１３０℃の間で加圧することが推奨されている。これは、絶縁接着シートの粘度が低くなったタイミングで、加圧することにより、配線パターン間に樹脂を充填しやすくするためである。この場合、樹脂は加圧と同時に多くフローするため、絶縁樹脂層の隆起部６ａは緩やかな傾斜となる。しかし、その後、この隆起部６ａは研磨工程で除去することになるが、隆起部の傾斜が緩やかであると、研磨ロールのロール面が撫でるように当たるため、除去に多くの時間を要することになる。そこで、上記の二つのポイントを踏まえて加工することで、この隆起部６ａの傾斜を急峻な状態にし、効率良く隆起部を除去することが可能となる。次にそのメカニズムを示す。
【００５１】
まず、クッション部材についてだが、上記のクッション部材５ｂが軟らかくなる温度では、絶縁接着シート４の絶縁樹脂４ｂは軟化点に達していないため、まだフローしにくい状態にある。このタイミングで加圧すると、クッション部材５ｂは内層の厚導体配線パターン３の形状に合わせて変形するが、絶縁接着シート４は、変形することなく、厚導体配線パターン３に追従するように形成される。その後、この状態で絶縁接着シートの軟化点まで加熱しても、クッション部材５により絶縁接着シート４（実際は絶縁樹脂４ｂ）のフロー量は、絶縁接着シートの推奨条件で加工した時よりも抑制される。その結果、絶縁樹脂層の隆起部６ａの傾斜は、より急峻な状態にできる。
具体的には、絶縁接着シートとして一般的に使用されるエポキシ系樹脂を適用した場合、１１０℃から１３０℃の間で加圧することが推奨されている。このため、例えば、クッション部材に軟化点が８０℃から１００℃であるポリエチレン系の熱可塑性樹脂を使用すれば、この温度範囲のタイミングで加圧することで、本発明において、より好ましい構成が得られることになる。
【００５２】
このように加工された絶縁樹脂層６の内部状態は、厚導体配線パターン非形成部において、少なくとも補強基材４ａの一部が、厚導体配線パターン３の高さより、低い位置に存在するように形成される。よって、絶縁樹脂層の厚みが比較的薄くても、補強基材４ａが含まれているので、強度の高い絶縁樹脂層６を形成することができる。
【００５３】
また、厚導体配線パターン３上の隆起部６ａ周辺の内部状態は、上記の加工条件により、絶縁樹脂４ｂのフロー量は比較的抑制されている。しかし、完全にフロー量を抑制することはできない。これは、大電流を流す厚導体配線パターンが、一般的な配線パターンと比較して、厚みや幅が大きいことに起因している。本発明における厚導体配線パターンは、厚みが７０μｍ以上、幅が４００μｍ以上のものを指すが、この配線パターン表層面積は一般的な配線パターンよりも、かなり大きい。このような配線パターンに対して、先に示したポイントを踏まえて積層を行うが、配線パターン上に掛かる圧力が大きいため、クッション材の押さえ込みを逃れて、絶縁樹脂４ｂが多少フローしてしまう。また、配線パターンのコーナー部ＰＣにおいては、クッション材５との間で他の箇所よりも多くの圧力が掛かるため、配線パターン上よりも、絶縁樹脂４ｂがフローしやすい。その結果、厚導体配線パターン３の側面付近では、絶縁樹脂を介して補強基材がこの側面に沿うように存在しているが、配線パターン上では、補強基材４ａが近接し、コーナー部ＰＣでは接触した状態となる（図２（ｇ）拡大図参照）。
【００５４】
因みに、これが図６に示したような、厚み５０μｍ、直径φ１００μｍ程度の層間接続用バンプＢＰに対しての積層加工であれば、クッション材が絶縁樹脂のフローを押さえ込めるため、バンプコーナー部ＢＰＣと補強基材４ａとの間には、絶縁樹脂４ｂが多く介在した状態で、絶縁接着層６が形成することができる。
【００５５】
このように僅かな補強基材４ａの接触があると、厚導体配線パターン３には、数Ａ以上の電流が流れるため、一般的なプリント配線板よりもＣＡＦ等のイオンマイグレーションが発生しやすい状態となり、短時間で絶縁性は低下してしまう。
【００５６】
そこで、本発明では、これらの厚導体配線パターンに近接又は、接触している補強基材４ａを、絶縁樹脂層の隆起部６ａを研磨により除去することで、上記の課題を解決する（図２（ｈ）参照）。これにより、絶縁樹脂層の隆起部６ａに含まれる厚導体配線パターン上の補強基材４ａは勿論、その周囲の補強基材４ａも同時に除去することができる。
【００５７】
研磨処理する程度としては、厚導体配線パターンの表層面３ａが完全に露出する程度でよいが、さらに１μｍ以上配線パターンの表層を除去することでより好ましい状態となる。それは、厚導体配線パターンと、その周辺の絶縁樹脂層表層付近にある補強基材４ａとの距離を、より大きく確保できるため、ＣＡＦ等のイオンマイグレーションの発生リスクを低減できるためである。
【００５８】
研磨処理方法としては、特に制限はないが、補強基材と金属、樹脂をほぼ同じように研磨できるバフ研磨やベルト研磨等の物理研磨により行うことが好ましい。
【００５９】
このうち、バフ研磨では、多軸研磨機を使用することが好ましい。それは、両面を同時に処理することができる上、複数の研磨ホイールにて研磨されるため、効率よく短時間で処理できるためである。この際、使用する研磨ホイールを、全て同一のものでなく、セラミックホイールと、不織布バフホイールを併用することが好ましい。それは、最初にセラミックホイールで、絶縁樹脂に含まれる補強基材４ａを除去し、次に、不織布バフホイールで、補強基材が除去された面に生じた細かな凹凸を除去するためである。これにより、短時間で、より平滑な研磨面を形成することができる。
【００６０】
しかし、配線パターンの表層部を物理研磨することで、この配線パターンを形成している金属が、厚導体配線パターンの表層面３ａと同一高さ（ここでは０〜３μｍ以内の差を指す）にある絶縁樹脂層の研磨面６ｂ上へ伸ばされて、所謂研磨ダレ部３ｂが発生してしまう。特に、配線パターンが銅で形成されている場合、研磨ダレ部３ｂは顕著に発生する。
【００６１】
このとき、研磨ダレ部３ｂが、絶縁樹脂層の研磨面６ｂから露出した補強基材４ａ上に被ってしまうと、今度はここを起点にＣＡＦ等のイオンマイグレーションが発生しやすくなる（図２（ｈ）拡大図参照）。そこで、次にこの研磨ダレ部３ｂの除去を行う。
【００６２】
この方法としては、全面をソフトエッチングする方法も考えられるが、本発明構成のように、大電流が流れる配線パターンの表層面３ａと、同一面の連続した位置に、補強基材４ａが露出した絶縁樹脂層の研磨面６ｂがある場合、僅かな金属残渣であったとしても、絶縁性低下を引き起こしやすくなるため好ましくない。そこで、ソフトエッチングする量を多くすることで、厚導体配線パターンの表層面３ａと、絶縁樹脂層の研磨面６ｂとの間に、段差を設けることが考えられる。しかし、この方法だと、厚導体配線パターン３の断面積が小さくなり、大電流対応には不利な形状となってしまう可能性がある。そこで、次に示すような方法で、研磨ダレを除去する。
【００６３】
まず、研磨により露出した厚導体配線パターンの表層面３ａ上に、パターントップ幅ＴＷに収まるようなレジスト幅ＲＷで、面取り用レジストＲ２を設ける（図３（ｉ）参照）。
【００６４】
このレジスト幅ＲＷは、厚導体配線パターン３のトップ幅ＴＷよりも、狭く形成できていれば良いが、狭すぎると過剰エッチングにより、配線パターンの断面積が小さくなってしまう。また、厚導体配線パターンのトップ幅ＴＷと同程度にしてしまうと、位置合わせでパターンコーナー部ＰＣよりも外側にずれた場合、研磨ダレ部３ｂを除去できないケースがでてくる。よって、レジスト幅ＲＷは、厚導体配線パターンのトップ幅ＴＷに合わせて、これよりも５０μｍから３００μｍ小さく設定し、設けることが好ましい。
【００６５】
ここで使用する面取り用レジストＲ２には、感光性のドライフィルムレジストを適用すればよいが、本発明ではポジ型の感光性ドライフィルムレジストを使用することが、より好ましい。
その理由は、例えばサブトラクティブ法で多く使用されているネガ型の感光性ドライフィルムＮＲを使用すると、露光時にアンダーカットが生じることで、逆テーパー形状となる（図７（ａ）−１参照）。このため、その後の面取りエッチングの際のエッチング液ＥＴの流れは、厚導体配線パターンの内部を抉るような流れになる（図７（ａ）−２参照）。その結果、厚導体配線パターン３の断面積が小さくなりやすく、大電流対応には不利な構成となってしまう。これに対し、ポジ型の感光性ドライフィルムＰＲであれば、順テーパー形状となる（図７（ｂ）−１参照）。その結果、エッチング液ＥＴの流れはネガ型の感光性ドライフィルムの時とは逆となり、厚導体配線パターン３のエッチング量をより少なく、研磨ダレ３ｂを除去することが可能な構成ができる（図７（ｂ）−２参照）。以上より、面取り用レジストＲ２には、ポジ型の感光性レジストＰＲを使用することが望ましい。
【００６６】
その後、図３（ｊ）に示したように、これをエッチング処理することで、厚導体配線パターンのコーナー部ＰＣは面取りされて、面取り部ＰＭを形成することになる。これにより、絶縁樹脂層の研磨面６ｂ上にあった研磨ダレ部３ｂは除去される。これと同時に、厚導体配線パターンの表層面３ａと、絶縁樹脂層の研磨面６ｂとの間に、溝Ｄ１が形成される。この溝Ｄ１が形成されたことで、厚導体配線パターン３ａと、研磨面に露出した補強基材４ａとの接触の可能性を、更に低くすることができるため、ＣＡＦ等のイオンマイグレーション発生の可能性はより低減される。
【００６７】
この時のエッチング液ＥＴとしては、金属をエッチングできるものであれば、特に制限はないが、金属に銅を使用した場合、塩化第二鉄溶液や塩化第二銅溶液等の拡散律速タイプのエッチング液を使用すれば、先に示したポジ型感光性レジストＰＲにより、順テーパー形状となった面取り用レジストＲ２の形状との組合せで、溝Ｄ１が過剰に深くなり難い、つまり厚導体配線パターン３の断面積が大きい状態で形成できるので、より好ましい。
【００６８】
そして、最後に、面取り用レジストＲ２を剥離することで、厚導体配線パターン３を有し、かつ、当該厚導体配線パターン３に絶縁樹脂層中の補強基材４ａが接触していないプリント配線板Ｐｂ１が得られる（図３（ｋ）参照）。本発明のポイントは、厚導体配線パターン３の表層面３ａと、絶縁樹脂層６の研磨面６ｂから露出し、かつ当該厚導体配線パターン３に最近接した位置にある補強基材４ａとの間に、これらを断絶するように溝Ｄ１が形成されたことにある。
【００６９】
このプリント配線板Ｐｂ１をベースとして、従来例と同様の構成を形成するのであれば、この上に、絶縁接着シート７と金属箔８、離型材９を順次配置して積層一体化し（図４（ｌ）（ｍ）参照）、その後、各工程を経ることで、厚導体配線パターン３上に、薄導体配線パターン１１が形成されたプリント配線板Ｐｂ２が得られる（図４（ｎ）参照）。
【００７０】
このプリント配線板Ｐｂ２においては、内層の厚導体配線パターン３は、既に絶縁性に優れた特性を有しており、さらに、研磨処理により、ほぼ平滑な面となっている。このため、この上に設ける絶縁接着シート７は、厚導体配線パターン３間を埋める必要がないため、薄いものが適用でき、クッション材が不要で、離型材のみで加工できる。
【００７１】
つまり、樹脂フロー量を多くさせる必要がないため、絶縁接着シート７に含まれる補強基材７ａと、金属箔８との間に、絶縁樹脂７ｂが十分に存在した状態で加工できる。
【００７２】
上記のことから、形成される絶縁樹脂層１０の厚みは抑えられるため、全体の板厚の増加は抑制される。しかも、金属箔８の表面は平滑性が高いため、薄導体配線パターン１１は細線化することができる。
【００７３】
そして、厚導体配線パターンの表層面３ａと、絶縁樹脂層の研磨面６ｂとの間に設けられた溝Ｄ１には、この上に形成された絶縁樹脂７ｂが充填されるため、絶縁性が向上する。さらに、溝Ｄ１の分だけ接触面積が拡大することで絶縁樹脂層間の密着性も向上させることができる（図５参照）。
【００７４】
また、上記の構成では、プリント配線板Ｐｂ１上に、そのまま絶縁接着シート７等を積層してプリント配線板Ｐｂ２を形成したが、図８に示したように、積層前に、フラッシュエッチングすることで、配線パターンの面取り部ＰＭの尖った部分を曲線状３ｃにすることができる。
【００７５】
このように、配線パターンの面取り部を曲線状３ｃにすることで、例えば、熱サイクルが繰り返される環境で使用されても、配線パターンコーナー部に掛かる応力が分散されるため、その周辺の絶縁樹脂層１０（実際には絶縁樹脂７ｂ）にクラックが発生する可能性を低減できる。
【００７６】
続いて本発明のプリント配線板の第二の実施形態を図９から図１１により説明する。
【００７７】
この構成のポイントは、大電流が流れる厚導体配線パターンと、制御系の信号が流れる薄導体配線パターンが、同一層に混成していることにある。
【００７８】
第一の実施形態では、薄導体配線パターンを形成する場合、厚導体配線パターンの上に、新たに絶縁接着シートと、金属箔を積層し、この金属箔を回路形成することで形成していた。つまり、厚導体配線パターンと、薄導体配線パターンを形成するには、それぞれの配線パターンが形成される少なくとも２層以上の導体層を設けていた。
【００７９】
これに対し、第二の実施形態では、厚導体配線パターンと、薄導体配線パターンが、同一層に形成することができる。これにより、製造工程の短縮及び、プリント配線板の薄型化、高密度配線化が可能となる。
【００８０】
この製造方法は、第一の実施形態で示したように、研磨処理により厚導体配線パターンの表層面３ａが露出したものに対し、導電化処理を行うことで、全面に金属膜１２を形成する（図９（ａ）、（ｂ）参照）。
【００８１】
導電化処理の方法としては、金属膜が形成できれば、乾式法でも、湿式法でも、特に制限はないが、めっき法であれば、容易に全面に金属膜を形成できるので好ましい。但し、絶縁樹脂層表面に、金属膜を形成する必要があるため、化学めっきにより薄膜の金属膜を形成後、電解めっきすることで、導体厚を確保することが好ましい。
【００８２】
この時、化学めっきの密着性を向上させるため、絶縁樹脂層表面を粗化処理することで、アンカー効果により密着性を向上させることが望ましい。粗化処理の方法としては、物理的な処理でも、化学的な処理でも、特に制限はないが、アルカリ性過マンガン酸溶液で湿式処理することで、短時間に均一に処理できるので好ましい。
【００８３】
また、金属膜としては、エッチングにより回路形成できる金属であれば、特に制限はないが、導電性、熱伝導性および、コストメリットを考慮すると、銅を選択することが好ましい。
【００８４】
次に、厚導体配線パターン３上にある金属膜１２に、第一の実施形態と同様に、面取り用レジストＲ２を形成する。それと同時に、厚導体配線パターン非形成部にある絶縁樹脂層６上の金属膜１２には、薄導体配線パターン形成用レジストＲ３（以降レジストＲ３と表記する）を形成する（図９（ｃ）参照）。
【００８５】
これをエッチングし、それぞれのレジストを剥離することで、第一の実施形態と同様に、コーナー部が面取りエッチングされた表層に金属膜１２ａを有した厚導体配線パターン３と、絶縁樹脂層６上に、金属膜１２ｂからなる薄導体配線パターン１１ａを同時に形成することができ、これらが同一層に混成したプリント配線板Ｐｂ３が得られる（図１０（ｄ）（ｅ）参照）。
【００８６】
このプリント配線板は、厚導体配線パターンの絶縁性が高いのは勿論、厚導体配線パターンと、薄導体配線パターンの間に、溝Ｄ２が形成されているため、これら配線パターン間の絶縁性は高い。また、この上に、厚導体配線パターン３の金属膜１２ａに開口部Ｗを有するソルダーレジストＳＲ層を形成することで、この溝Ｄ２にソルダーレジストＳＲが充填されるため、ソルダーレジストＳＲの密着性及び、絶縁性が向上する（図１０（ｆ）図１１参照）。
【００８７】
さらに、この構成は、厚導体配線パターン３上に、金属膜１２ａが形成されているため、断面積も大きくすることができ、大電流を流すには、より有利な構造となる。
【００８８】
次に、第三の実施形態について説明する。上記に示した第二の実施形態の構造は、絶縁樹脂層に導電化処理より、直接金属膜を形成する構造であったが、この場合密着性を上げるため、絶縁樹脂層を粗化処理する工程が必要となる。そこで、絶縁接着シートを積層する際に、金属箔１３を同時に積層することで、絶縁樹脂層６との密着性を確保したプリント配線板Ｐｂ４としても良い。この場合、薄導体配線パターン１１ｂは、金属箔１３と金属膜１２ｂで構成されることになる（図１２参照）。ちなみに、厚導体配線パターン３上の金属箔は、研磨の際に、絶縁樹脂と共に除去されている。
【００８９】
続いて本発明のプリント配線板の第四の実施形態を図１３及び、図１４により説明する。これまで示した第一及び、第二、三の実施形態では、厚導体配線パターンの表層面と、絶縁樹脂層の研磨面との間に溝を形成するため、研磨後の厚導体配線パターンの表層面上に、面取り用レジストを形成し、エッチングしていた。この場合、厚導体配線パターン上への合わせ精度が必要となるが、この時のズレ量を見込んで面取り用レジストを設定する必要があった。よって、当初の状態よりも大電流パターンの断面積が小さくなってしまう。そこで、第四の実施形態では、この面取り用レジストを新たに設けることなく、厚導体配線パターンの表層面と、絶縁樹脂層の研磨面との間に溝を形成する。
【００９０】
まず、厚導体配線パターンを形成する際に使用された厚導体配線パターン形成用レジストＲ４（以降レジストＲ４と表記）を剥離せずに、絶縁接着シート４とクッション材５を順次配置し、これを熱板ＨＰに挟んで積層一体化する（図１３（ａ）（ｂ）参照）。これにより、厚導体配線パターン表層面３ａと、パターンコーナー部ＰＣ及び、その周辺が、レジストＲ４で覆われた構成となる（図１４（ｃ）参照）。このレジストＲ４が存在することで、厚導体配線パターンのコーナー部ＰＣと、絶縁樹脂層に含まれる補強基材４ａが直接接触することを防止できる（実際のレジスト厚は積層により薄くなるが、図では構成を理解し易くするため、厚めに表記している）。よって、この時点でＣＡＦの発生リスクを低減した構成が得られる。
【００９１】
但し、ここで使用したレジストＲ４が、回路形成で使用される一般的な感光性レジストの場合、絶縁性を考慮して樹脂設計をされていないため、より絶縁性が低下してしまうことも考えられる。また、表層面も絶縁樹脂層が隆起した状態６ｃとなっているため、更に多層化する際に、不具合が生じやすい。そこで、次に、このレジストＲ４と、絶縁樹脂層の隆起部６ｃを除去する。
【００９２】
まず、絶縁樹脂層の隆起部６ｃは、これまでの第一の実施形態等と同様に研磨により除去する。この研磨により、厚導体配線パターンの表層面３ａと絶縁樹脂層の研磨面６ｂとの間に存在するレジストＲ４が露出される（図１４（ｄ）参照）。よって、次にこのレジストＲ４を除去する処理を行うが、その前に、研磨により発生した研磨ダレ部を除去するためのフラッシュエッチングを行う。このエッチングはレジストＲ４上にある研磨ダレを除去するためである。よって、完全に除去されなかったとしても、後工程でレジストＲ４と共に除去されるので、短時間処理のフラッシュエッチングにより行えばよい。
【００９３】
レジストＲ４の除去には、通常のドライフィルムの剥離処理により行うこともレジストの種類によっては可能と考えられるが、一般的な感光性レジストを使用した場合は、積層プレス時の加熱処理により、絶縁樹脂層６と密着して、剥離処理だけでは完全に除去できないケースが多い。そこで、これをアルカリ性過マンガン酸溶液による湿式処理にて除去することで、より短時間で容易に除去することが可能となるので好ましい（図１４（ｅ）参照）。
【００９４】
これより、面取り用レジストを形成せずに、厚導体配線パターンの表層面３ａと、絶縁樹脂層の研磨面６ｂとの間の溝Ｄ３を容易に形成することができる。
【００９５】
また、溝Ｄ３を形成した後、フラッシュエッチング処理を行うことで、厚導体配線パターン３のコーナー部ＰＣを、曲線状３ｄとすることができ、これはこの上に絶縁樹脂層を形成する構成とした場合、コーナー部を起点とした絶縁樹脂層のクラック発生を防止することができる。
【００９６】
上記では、レジストＲ４として、回路形成用の感光性ドライフィルムを適用しているが、フレキ基板用のソルダーレジストのようなレジストを採用することで、これらを剥離する必要がない構成とすることもできる。
【００９７】
続いて本発明のプリント配線板の第五の実施形態を図１５により説明する。
【００９８】
この構成のポイントは、厚導体配線パターンを埋める絶縁樹脂層を、絶縁接着シートのほかに、ワニス状の絶縁インクにより形成している点である。
【００９９】
これまで示した第一から第四の実施形態では、絶縁樹脂層を、絶縁接着シートのみで形成していたが、これは厚導体配線パターンが厚くなればなるほど難しくなる。また、これをクッション材で強引に埋め込もうとすると、クッション材が破れて、製品にクッション部材が付着してしまうこともある。
【０１００】
そこで、絶縁接着シートを積層する前に、予め絶縁インクで厚導体配線パターンを、適度に埋め込み、嵩上げすることで、上記の課題を解消することができる。
【０１０１】
この製造方法としては、絶縁基材１上に形成された厚導体配線パターン３上に、絶縁インク１４を全面又は、厚導体配線パターン非形成部に塗布する（図１５（ａ）参照）。
【０１０２】
塗布量としては、少なくとも厚導体配線パターン非形成部において、厚導体配線パターンの高さよりも、表層面が低い位置になるように形成する。これは、この上に積層される絶縁接着シートに含まれる補強基材が、後工程の研磨処理後にも、絶縁樹脂層中に含まれるようにするためである（強度維持のため）。
【０１０３】
例えば、厚導体配線パターンが２００μｍ厚であった場合、１００μｍ厚程度の高さまで、絶縁インクで埋め込んだ後、１００μｍ厚程度の絶縁接着シートを積層すれば、形成される絶縁樹脂層には補強基材が含まれた構成が形成できる。
【０１０４】
つまり、この上に積層する絶縁接着シートの厚みと、絶縁インクで形成される厚みが、厚導体配線パターンの厚みと、同等となることを目安に塗布すればよい。塗布回数としては、特に制限はなく、１回でも複数回でも構わない。
【０１０５】
ちなみに、今回は表記はしてないが、全面に塗布した場合、厚導体配線パターン上の絶縁インクの大半は、厚導体配線パターン非形成部に流れて、厚導体配線パターン上には、数μｍ（２〜５μｍ厚）の絶縁樹脂膜が形成される。これは厚導体配線パターンの絶縁性を、さらに向上できるため、より好ましい構造となる。
【０１０６】
この絶縁インクとしては、配線パターン間の絶縁性を確保できれば、特に制限はないが、本構成では大電流が流れることで発熱することを考えると、耐熱性に優れたエポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂を使用することが好ましい。より好ましくは、この上に設ける絶縁接着シートと同系統の樹脂を使用することで、絶縁樹脂間の密着性も向上させることができる。
【０１０７】
また、絶縁インク中には、シリカ系フィラー、アルミナ等を含むことで、機械特性・電気特性が向上するだけでなく、放熱性も向上するので、より好ましい。
【０１０８】
形成方法としては、スクリーン印刷法、カーテンコート法、ロールコータ法等により行うことができるが、塗布する対象が、両面であれば、ロールコータ法が両面を効率よく塗布できるので、より好ましい。
【０１０９】
絶縁インクの硬化状態としては、完全硬化した状態でも構わないが、半硬化の状態（樹脂の反応率が３０〜５０％程度）、いわゆるＢステージの状態の方が、この上に積層形成する絶縁接着シートとの密着性は向上するため、この状態で硬化することが好ましい。
【０１１０】
次に、絶縁インク１４が塗布された面に対し、絶縁接着シート４と、クッション材５を順次配置して、これを熱板ＨＰの間に挟み積層プレス加工することで、厚導体配線パターン上が隆起部６ｄとなる絶縁樹脂層６が形成される（図１５（ｂ）（ｃ）参照）。
【０１１１】
先にも記載したが、ここで使用される絶縁接着シート４の厚みは、絶縁インク１４により埋め込まれた厚導体配線パターンの残りの厚みを目安に、選定することができる。よって、埋め込み量を多くすることで、この上に配置する絶縁接着シートの厚みを薄くできるため、コストメリットが出せるようになる。また、配線パターンとの段差も小さくなるため、積層プレス加工時のボイド発生リスクをより低減することができる。
【０１１２】
本発明を説明するに当たって、主に片面構成のプリント配線板を例にして説明したが、本発明の構成から逸脱しない範囲であれば、他の構成を利用することはもちろん可能である。
【符号の説明】
【０１１３】
１：絶縁基材
２：金属板
Ｒ１：厚導体配線パターン形成用レジスト
３：厚導体配線パターン
４：絶縁接着シート
４ａ：補強基材
４ｂ：絶縁樹脂
５：クッション材
５ａ：離型材
５ｂ：クッション部材
ＨＰ：熱板
６：絶縁樹脂層
６ａ：絶縁樹脂層の隆起部
ＰＣ：厚導体配線パターンのコーナー部
３ａ：厚導体配線板パターンの表層面
６ｂ：絶縁樹脂層の研磨面
３ｂ：絶縁樹脂層上の厚導体配線パターン研磨ダレ部
Ｒ２：面取り用レジスト
ＴＷ：配線パターントップ幅
ＢＷ：配線パターンボトム幅
ＲＷ：レジスト幅
ＰＭ：厚導体配線パターン面取り部
Ｄ１：溝
Ｐｂ１：プリント基板
７：絶縁接着シート
７ａ：補強基材
７ｂ：絶縁樹脂
８：金属箔
９：離型材
１０：絶縁樹脂層
１１：薄導体配線パターン
Ｐｂ２：プリント配線板
ＢＰ：層間接続用バンプ
ＢＰＣ：層間接続用バンプのコーナー部
ＮＲ：ネガ型感光性レジスト
ＰＲ：ポジ型感光性レジスト
ＥＴ：エッチング液
３ｃ：厚導体配線パターン曲線状コーナー部
１２：金属膜
Ｒ３：薄導体配線パターン形成用レジスト
１２ａ：金属膜
１２ｂ：金属膜
Ｄ２：溝
１１ａ：薄導体配線パターン
Ｐｂ３：プリント配線板
Ｗ：開口部
ＳＲ：ソルダーレジスト
Ｐｂ４：プリント配線板
１３：金属箔
１１ｂ：薄導体配線パターン
Ｒ４：厚導体配線パターン形成用レジスト
６ｃ：絶縁樹脂層の隆起部
Ｄ３：溝
３ｄ：厚導体配線パターン曲線状コーナー部
１４：絶縁インク
６ｄ：絶縁樹脂層の隆起部
１５：絶縁基材
１６：厚導体配線パターン
１７：絶縁接着シート
１７ａ：補強基材
１７ｂ：絶縁樹脂
１８：金属箔
１９：離型材
２０：絶縁樹脂層
２１：薄導体配線パターン
Ｑ１：従来工法によるプリント配線板
２２：ＣＡＦ
２３：窓抜き加工した絶縁接着シート
２３ａ：補強基材
２３ｂ：絶縁樹脂
２４：絶縁樹脂層
Ｑ２：従来工法によるプリント配線板
Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３：拡大図
【図１】
0006322492.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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