(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
弾性を有する材料により板状に形成されて、一方の面に貼付面が形成されるとともに他方の面には被押圧面が形成され、この被押圧面側から圧力を受けて被貼付部材側に膨張することにより、前記貼付面と被貼付部材との間に配置された粘着シートを該被貼付部材に貼付する粘着シートの貼付部材であって、
前記貼付面は平坦とされるとともに、前記被押圧面は外周部から前記貼付面および該被押圧面の中央部に向かうに従い漸次突出して前記貼付面の中央部の裏側に位置する部分が突出した凸状に形成されていることを特徴とする粘着シートの貼付部材。
【請求項２】
弾性を有する材料により板状に形成されて、一方の面に貼付面が形成されるとともに他方の面には被押圧面が形成された貼付部材と、
この貼付部材の前記貼付面と間隔をあけて対向するように被貼付部材が配設される貼付部と、
前記貼付部材の被押圧面側に圧力を与えて該貼付部材を前記被貼付部材側に膨張させることにより前記貼付面を前記被貼付部材に押し付ける加圧手段とを備え、
粘着面を前記被貼付部材側に向けて前記貼付面と前記被貼付部材との間に配置された粘着シートを前記被貼付部材に貼付する粘着シートの貼付装置であって、
前記貼付部材における前記貼付面は平坦とされるとともに、前記被押圧面は外周部から前記貼付面および該被押圧面の中央部に向かうに従い漸次突出して前記貼付面の中央部の裏側に位置する部分が突出した凸状に形成されていることを特徴とする粘着シートの貼付装置。
【請求項３】
弾性を有する材料により板状に形成されて、一方の面に平坦な貼付面が形成され、他方の面には外周部から前記貼付面の中央部に向かうに従い漸次突出して前記貼付面の中央部の裏側に位置する部分が突出した凸状をなす被押圧面が形成された貼付部材を保持するとともに、
この貼付部材の前記貼付面と間隔をあけて対向するように被貼付部材を配設し、
前記貼付面と前記被貼付部材との間に粘着面を前記被貼付部材側に向けて粘着シートを配置して、
前記貼付部材の被押圧面側に圧力を与えて該貼付部材を前記被貼付部材側に膨張させることにより、前記貼付面を前記被貼付部材に押し付けて前記粘着シートを貼付することを特徴とする粘着シートの貼付方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハのような被貼付部材に保護テープのような粘着シートを貼付する粘着シートの貼付部材、貼付装置、および貼付方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
このような粘着シートの貼付装置として、例えば特許文献１には、半導体ウェハのような板状部材（被貼付部材）を支持するテーブルと、この板状部材に沿って配置されたシートに押圧力を付与する変形可能な押圧部材（貼付部材）とを備え、この押圧部材をシートに近接するように変形させることにより、このシートの板状部材側の接着剤層（粘着面）によってシートを板状部材に貼付するものが記載されている。
【０００３】
ここで、この特許文献１に記載された貼付装置では、前記テーブルを収容するケース内の第１の空間と、この第１の空間とは押圧部材を挟んで反対側に形成される第２の空間とを減圧または略真空状態とし、次いで第２の空間を減圧または略真空状態から開放することにより、その圧力差によって押圧部材をシートに近接するように変形させて板状部材に押し付け、シートを板状部材に貼付するようにしている。
【０００４】
また、この特許文献１に記載された貼付装置の押圧部材は、ゴム等の弾性変形可能な材質により形成され、板状部材に押し付けられる押圧面は、この板状部材側に突出する円錐形状に形成されている。押圧面が板状部材を押し付ける際には、このような押圧面が中央部から外周側に向かってシートを板状部材の該シートが貼付される被貼付面に貼り付け、最終的に板状部材と略平行となるように変形する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−０６６５９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、特に上述の半導体ウェハでは、シートが貼付される被貼付面に半球状の電極（バンプ）が形成されたものが最近多く用いられるようになってきており、こうした電極のような突起が被貼付面に形成されていると、貼付されたシートと被貼付面との間に空隙が生じ易くなってシートとの接着性が部分的に損なわれてしまう。半導体ウェハの場合、このようにシートとの接着性が損なわれると、例えばダイシング工程においてシートが貼付された半導体ウェハから半導体チップを切り出す際に、半導体チップが飛散してしまったり、半導体ウェハの裏面研削時に供給される冷却水が空隙に侵入したりしてしまうおそれがある。なお、本明細書において空隙とは、粘着シートを被貼付部材に貼付した際に、粘着シートと被貼付部材との間に発生する未接着箇所（隙間）のことをいう。そして、本発明の発明者が種々の研究を重ねたところ、このような粘着シートと被貼付部材との間に空隙が形成される事象について、被貼付面の中央部で発生し易いことが分かった。
【０００７】
本発明は、このような背景の下になされたもので、被貼付部材の被貼付面に突起が形成されていても、粘着シートとの間に空隙が生じるのを抑制することが可能な粘着シートの貼付部材、貼付装置、および貼付方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決して、このような目的を達成するために、本発明の粘着シートの貼付部材は、弾性を有する材料により板状に形成されて、一方の面に貼付面が形成されるとともに他方の面には被押圧面が形成され、この被押圧面側から圧力を受けて被貼付部材側に膨張することにより、前記貼付面と被貼付部材との間に配置された粘着シートを該被貼付部材に貼付する粘着シートの貼付部材であって、前記貼付面は平坦とされるとともに、前記被押圧面は外周部から前記貼付面および該被押圧面の中央部に向かうに従い漸次突出して前記貼付面の中央部の裏側に位置する部分が突出した凸状に形成されていることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の粘着シートの貼付装置は、弾性を有する材料により板状に形成されて、一方の面に貼付面が形成されるとともに他方の面には被押圧面が形成された貼付部材と、この貼付部材の前記貼付面と間隔をあけて対向するように被貼付部材が配設される貼付部と、前記貼付部材の被押圧面側に圧力を与えて該貼付部材を前記被貼付部材側に膨張させることにより前記貼付面を前記被貼付部材に押し付ける加圧手段とを備え、粘着面を前記被貼付部材側に向けて前記貼付面と前記被貼付部材との間に配置された粘着シートを前記被貼付部材に貼付する粘着シートの貼付装置であって、前記貼付部材における前記貼付面は平坦とされるとともに、前記被押圧面は外周部から前記貼付面および該被押圧面の中央部に向かうに従い漸次突出して前記貼付面の中央部の裏側に位置する部分が突出した凸状に形成されていることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の粘着シートの貼付方法は、弾性を有する材料により板状に形成されて、一方の面に平坦な貼付面が形成され、他方の面には外周部から前記貼付面の中央部に向かうに従い漸次突出して前記貼付面の中央部の裏側に位置する部分が突出した凸状をなす被押圧面が形成された貼付部材を保持するとともに、この貼付部材の前記貼付面と間隔をあけて対向するように被貼付部材を配設し、前記貼付面と前記被貼付部材との間に粘着面を前記被貼付部材側に向けて粘着シートを配置して、前記貼付部材の被押圧面側に圧力を与えて該貼付部材を前記被貼付部材側に膨張させることにより、前記貼付面を前記被貼付部材に押し付けて前記粘着シートを貼付することを特徴とする。
【００１１】
このような粘着シートの貼付部材と、該貼付部材を用いる粘着シートの貼付装置および貼付方法では、貼付部材の貼付面は平坦である一方で、被押圧面は貼付面の中央部裏側に位置する部分が突出した凸状に形成されているので、貼付部材の厚さは貼付面の中央部が外周部よりも厚くなり、貼付部材の剛性も貼付面の中央部が外周部よりも高くなる。そして、このような貼付部材は、被押圧面側から加圧されて貼付面が球面状となるように膨張することにより、貼付面の中央部から被貼付部材に押し付けられ、間に配置された粘着シートを被貼付部材に貼付する。なお、本明細書において膨張とは、弾性を有する貼付部材が流体によって圧力を受けることにより、後述するフレームの開口部およびその周辺に位置する部分が弾性変形して伸び、被貼付部材側に押し出され、風船のように膨らむことをいう。
【００１２】
従って、前記構成の粘着シートの貼付部材、貼付装置、および貼付方法によれば、上述のように剛性の高い貼付部材の中央部から粘着シートが圧着されて被貼付部材の被貼付面中央部に貼付し始めるので、粘着シートを被貼付面の特に中央部において強く押圧することができ、この中央部において粘着シートとの間に空隙が生じるのを抑制することが可能となる。また、貼付面は平坦であるので、例えば特許文献１に記載された貼付部材の押圧面のように円錐形状に形成されている場合に対して粘着シートが変形することがなく、これによっても被貼付部材との間に空隙が生じるのを確実に抑えることができる。
【００１３】
なお、貼付部材の膨張する貼付面が円形をなしている場合に、その直径Ｄ（ｍｍ）に対する被押圧面中央部の突出高さ（被押圧面の中央部と外周部との貼付部材の厚さの差）Ｐ（ｍｍ）の比率Ｐ／Ｄは、後述する実施例で説明するように０．００３以上が好ましく、０．００５以上がさらに好ましく、０．０１０以上がより好ましく、０．０１５以上が特に好ましい。ただし、この比率Ｐ／Ｄが大きすぎると貼付部材の円滑な膨張が妨げられるおそれが生じるので、比率Ｐ／Ｄは０．３２０以下とされるのが好ましく、０．１２５以下がさらに好ましく、０．０８０以下が特に好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
以上説明したように、本発明によれば、被貼付部材の被貼付面の特に中央部において粘着シートとの間に空隙が生じるのを抑制することができ、例えば被貼付部材が半導体ウェハである場合に被貼付面に突起が形成されていても、ダイシング工程において切り出された半導体チップが未接着によって飛散したり、半導体ウェハの裏面研削時の冷却水が空隙に侵入したりするのを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の粘着シートの貼付部材の一実施形態を示す断面図である。
【図２】図１に示す実施形態の貼付部材を用いた本発明の粘着シートの貼付装置の一実施形態において、貼付部材が膨張していない状態を示す概略図である。
【図３】図２に示す実施形態において、貼付部材が膨張して被貼付部材に押し付けられ始めた状態を示す概略図である（ただし、被押圧面の凸状は図示を略してある。）。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図１は本発明の粘着シートの貼付部材の一実施形態を示すものであり、図２および図３はこの貼付部材を用いた本発明の粘着シートの貼付装置の一実施形態を示すものである。本実施形態の貼付装置においては、下部が開口した箱形の上ケース１と上部が開口した同じく箱形の下ケース２とが上下方向に対向して相対的に離接可能に設けられており、これら上下ケース１、２が接近して、開口した上部と下部が密着することにより、内部に密閉された閉空間が形成される。この上下ケース１、２内の閉空間は、図示されない真空ポンプ等の減圧装置に接続されていて、減圧状態または略真空状態にまで減圧可能とされている。
【００１７】
上ケース１の天板部１Ａの下面には、本実施形態における貼付部材として、ゴム等の弾性を有する材料により板状に形成されたダイヤフラム３が、円形の開口部４Ａが形成された円環板状のフレーム４によって保持されている。そして、このダイヤフラム３の一方の面（図１〜３における下面）には貼付面３Ａが、他方の面（図１〜３における上面）には被押圧面３Ｂがそれぞれ形成され、貼付面３Ａは平坦とされるとともに、被押圧面３Ｂは貼付面３Ａの中央部の裏側に位置する部分が突出した凸状に形成されている。
【００１８】
ダイヤフラム３は概略円板状であって、フレーム４の開口部４Ａがなす円と同心となるようにして、フレーム４と前記天板部１Ａとの間に周縁部が挟み込まれるように固定されて保持されており、このダイヤフラム３の一方の面は全面が平坦面とされるとともに、そのうち前記開口部４Ａ内に位置する円形の部分が貼付面３Ａとされる。また、他方の面のうち貼付面３Ａの裏側の部分が被押圧面３Ｂとされ、この被押圧面３Ｂは本実施形態では貼付面３Ａがなす円と同心の偏平した円錐面状をなして外周部から貼付面３Ａおよび被押圧面３Ｂの中央部に向かうに従い漸次突出するように形成されている。
【００１９】
なお、貼付部材としては、流体により伸縮可能な弾性体であれば特に限定されないが、天然ゴムや合成ゴムなどが好ましく、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレン・ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴムなどの合成ゴムが特に好ましい。また、貼付部材の形状は、板状であれば外形は特に限定されず、フレーム４の開口部４Ａを包含する大きさがあれば、円形、楕円形、三角形、四角形、多角形、不定形等、装置の構造などに合わせて適宜選択すればよく、フレーム４の開口部４Ａも同様に貼付部材に包含される大きさであれば円形に限定されることはない。
【００２０】
さらに、貼付部材の厚さ（被押圧面３Ｂの突出した中央部と貼付面３Ａとの間の厚さ）は、流体により伸縮可能であれば特に限定されないが、１ｍｍ以上２０ｍｍ以下が好ましく、２ｍｍ以上１０ｍｍ以下がさらに好ましい。当該貼付部材は伸ばされて変形した後に元のサイズに戻る必要があり、経年での耐久性が要求されるが、厚さが１ｍｍ未満であると当該耐久性に劣る場合がある。また、厚さが２０ｍｍを超えると板が硬くなり、流体によって所望のサイズまで伸びない場合がある。
【００２１】
ここで、このように円形をなす貼付面３Ａの直径Ｄ（ｍｍ）に対する被押圧面３Ｂの中央部の突出高さ（被押圧面３Ｂの中央部と外周部とにおけるダイヤフラム３の厚さの差）Ｐ（ｍｍ）の比率Ｐ／Ｄは、０．００３以上が好ましく、０．００５以上がさらに好ましく、０．０１０以上がより好ましく、０．０１５以上が特に好ましい。なお、フレーム４の開口部４Ａが円形でない場合には、前記直径Ｄは、開口部４Ａに内接する円の直径Ｄ、すなわち開口部４Ａに包含される最大の円の直径Ｄとすればよい。また、フレーム４と天板部１Ａとの間に挟み込まれるダイヤフラム３の前記周縁部においては、図１に示すように他方の面が一方の面と平行な平坦面とされて厚さが一定とされていてもよく、他方の面が被押圧面３Ｂに連なる円錐面とされていてもよい。
【００２２】
こうして保持されたダイヤフラム３の被押圧面３Ｂと天板部１Ａとの間の部分は、図２に示すように上下ケース１、２内の前記閉空間に対して気密とされるとともに、天板部１Ａに接続された本実施形態における加圧手段の一部としての配管５に連通している。配管５は、流量調整弁５Ａを介して図示されない加圧手段としての真空ポンプ等の減圧装置に接続されており、この流量調整弁５Ａは制御手段５Ｂとしてのコンピュータ等に接続されていて、配管５を通って供給される加圧流体の流量が制御可能とされている。
【００２３】
さらに、本実施形態では、粘着シート６はダイヤフラム３の前記貼付面３Ａに取り付けられて次述する被貼付部材との間に配置される。この粘着シート６は、前記開口部４Ａよりも小径の円形に予め裁断されたもので、本実施形態では静電気により貼付面３Ａに吸着されて配置される。こうして配置された粘着シート６の貼付面３Ａとは反対側の図２における下面は粘着剤が塗布された粘着面６Ａとされている。
【００２４】
一方、ダイヤフラム３の直下において下ケース２の底部上面には貼付部としてのテーブル７が設置されており、このテーブル７上には本実施形態における被貼付部材として半導体ウェハ８が、ダイヤフラム３の前記貼付面３Ａと間隔をあけて対向するように配設される。この半導体ウェハ８も円板状であって、円形をなす貼付面３Ａおよびフレーム４の開口部４Ａと同心に配設され、その外径は粘着シート６とほぼ同一とされている。
【００２５】
このように構成された本実施形態の貼付装置によって半導体ウェハ８（被貼付部材）に粘着シート６を貼付する本発明の一実施形態の粘着シート６の貼付方法においては、まず上下ケース１、２を離間して内部の前記閉空間を開放した状態で、テーブル７上に半導体ウェハ８を配設するとともに、ダイヤフラム３の貼付面３Ａに粘着シート６を吸着して配置する。次いで、上下ケース１、２を接近させて互いの上下部を密着させることにより、図２に示すように内部に密閉された閉空間を形成する。
【００２６】
しかる後、この閉空間に接続された減圧装置と前記配管５に接続された減圧装置により、該閉空間と、ダイヤフラム３の被押圧面３Ｂと上ケース１の天板部１Ａとの間をそれぞれ徐々に減圧し、互いに等しい圧力の減圧状態または略真空状態にする。そして、所定の圧力となったなら、流量調整弁５Ａを開けて被押圧面３Ｂと天板部１Ａの間を大気圧下に開放することにより、上下ケース１、２内の貼付面３Ａ側の前記閉空間との差圧によってダイヤフラム３が被押圧面３Ｂ側から圧力を受け、図３に示すように貼付面３Ａが球面状をなしてダイヤフラム３が半導体ウェハ８側に膨張する。すなわち、本実施形態では、ダイヤフラム（貼付部材）３は、天板部１Ａとの間に加圧流体として空気（大気）が供給されることによって加圧させられる。
【００２７】
こうして膨張したダイヤフラム３は貼付面３Ａの中央部から半導体ウェハ８に押し付けられ、粘着シート６が半導体ウェハ８の上面（被貼付面）にその中央部から貼付させられる。このときの空気の供給量Ｑ（×１０−３ｍ３／ｓ）は、流量調整弁５Ａとダイヤフラム３との間の配管５の途中に設置された図示しない流量計によって測定され、配管５に設けられた流量調整弁５Ａの開閉を調整する前記制御手段５Ｂにより制御される。さらに図３に示した状態からダイヤフラム３が膨張すると、ダイヤフラム３が全体的に半導体ウェハ８に密着して粘着シート６の全面が半導体ウェハ８に貼付させられるので、上下ケース１、２を開いて半導体ウェハ８を取り出し、ダイシング工程等の後工程に移送する。
【００２８】
このような貼付方法および前記貼付装置に用いられる本実施形態の粘着シート６の貼付部材である前記ダイヤフラム３においては、貼付面３Ａは平坦であるのに対して被押圧面３Ｂは貼付面３Ａの中央部の裏側に位置する部分が突出した凸状に形成されており、ダイヤフラム３の厚さは、この被押圧面３Ｂが突出した貼付面３Ａの中央部において外周部よりも厚くなる。従って、ダイヤフラム３の剛性も厚さが厚い貼付面３Ａの中央部において外周部よりも高くなる。
【００２９】
そして、図３に示したように、ダイヤフラム３は、こうして高剛性とされた貼付面３Ａの中央部から被貼付部材である半導体ウェハ８に押し付けられることにより、該貼付面３Ａに配置された粘着シート６を貼付するので、この半導体ウェハ８の被貼付面の特に中央部において粘着シート６を強く押圧するようにして貼り付けることができる。このため、この被貼付面の中央部における空隙の発生を抑制することができ、例えば被貼付面にバンプが形成された半導体ウェハ８が被貼付部材であっても、ダイシング工程において切り出された半導体チップが飛散したり、空隙に冷却水が侵入したりするような事態を防止することができる。
【００３０】
また、このように凸状に形成された被押圧面３Ｂに対して、ダイヤフラム３の貼付面３Ａは平坦であるので、特に本実施形態のように貼付面３Ａに予め円形に裁断した粘着シート６を吸着して配置するような場合には、粘着シート６に皺が生じたりして変形するようなことがなく、これによっても半導体ウェハ８との間に空隙が発生するのを確実に抑制することが可能となる。ただし、こうして貼付面３Ａに予め裁断した粘着シート６を吸着させて貼付するのに代えて、例えばロールに巻いたテープ状の粘着シートを貼付部材と被貼付部材の間に繰り出して被貼付部材に貼付した後に裁断したり、裁断した粘着シートを支持テープに貼り付けて被貼付部材に貼付した後に支持テープを剥がしたりしてもよい。
【００３１】
なお、貼付面３Ａの中央部裏側に位置する部分が突出する被押圧面３Ｂの前記突出高さＰが低すぎると、この貼付面３Ａ中央部におけるダイヤフラム３の剛性を十分に高くすることができずに空隙の発生を抑えることができなくなるおそれがある。このため、円形をなす貼付面３Ａの直径Ｄ（ｍｍ）に対する突出高さＰ（ｍｍ）の比率Ｐ／Ｄは、上述のように０．００３以上が好ましく、０．００５以上がさらに好ましく、０．０１０以上がより好ましく、０．０１５以上が特に好ましい。ただし、この比率Ｐ／Ｄが大きすぎるとダイヤフラム３を円滑に膨張させることが困難となるおそれが生じるので、比率Ｐ／Ｄは０．３２０以下に設定されるのが好ましい。
【００３２】
また、本実施形態では、図１に示したように貼付面３Ａの裏側に位置する部分の被押圧面３Ｂがほぼ全面的に円錐面状に形成されることにより、貼付面３Ａの中央部裏側が突出する凸状に形成されているが、被押圧面３Ｂの中央部が貼付面と平行とされた円錐台面状とされたり、凸球面状とされたりして、被押圧面３Ｂが凸状に形成されていてもよい。さらに、貼付面３Ａの中央部裏側に位置する被押圧面３Ｂの中央部だけが部分的にこのような凸状に形成されていて、被押圧面３Ｂの外周部は貼付面３Ａに平行な平坦面に形成されていてもよい。
【００３３】
さらにまた、本実施形態の貼付装置および貼付方法では、ダイヤフラム３の被押圧面３Ｂと上ケース１の天板部１Ａとの間を減圧状態または略真空状態から大気に開放することにより、加圧流体としての空気を供給して被押圧面３Ｂ側からダイヤフラム３を加圧して半導体ウェハ８側に膨張させているが、加圧流体として窒素、酸素、アルゴンなどの空気以外のガスや水、オイル等の液体を供給してもよく、また上下ケース１、２内を減圧することなく加圧流体を供給することによりダイヤフラム３を膨張させてもよい。また、本実施形態では、被貼付部材として半導体ウェハ８に粘着シート６を貼付する場合について説明したが、ガラス、偏光板、ビン、ボトル、段ボール箱、その他の物品等、半導体ウェハ８以外の被貼付部材に粘着シートを貼付するのに本発明を適用することも可能である。
【実施例】
【００３４】
以下、実施例を挙げて、貼付面の直径Ｄ（ｍｍ）に対する被押圧面の突出高さＰ（ｍｍ）の比率Ｐ／Ｄについての効果を実証する。本実施例では、フレームの開口部の直径すなわちダイヤフラムの貼付面の直径Ｄが３７５（×１０−３ｍ）、図２に示した膨張していない状態のダイヤフラムと半導体ウェハとの間隔ｈが１５（×１０−３ｍ）の前記実施形態の貼付装置を用いて、上下ケース内の閉空間とダイヤフラムと天板部との間の閉空間を略真空状態にまで減圧してから、制御手段によって流量調整弁の開閉を調整することにより空気の供給量Ｑを０．１６７（×１０−３ｍ３／ｓ）としてダイヤフラムと天板部との間を大気圧下に開放し、直径８インチの半導体ウェハに直径８インチの粘着シート（リンテック株式会社製Ａｄｗｉｌｌ（登録商標）型番ＬＥ５０００Ｓ）を貼付した。
【００３５】
ここで、本実施例では、図１に示す周縁部の厚さｔが４（ｍｍ）で、被押圧面の突出高さＰが６（ｍｍ）と３（ｍｍ）の２種類のダイヤフラム（貼付部材）を用意した。これらを順に実施例１、２とする。また、これら実施例１、２に対する比較例として、厚さが４（ｍｍ）で一定、すなわち突出高さＰが０（ｍｍ）で被押圧面が平坦なダイヤフラムも用意して、同様の条件で粘着シートを貼付した。これを比較例１とする。なお、実施例１、２および比較例１のダイヤフラムは硬度６５度のゴム製である。
【００３６】
そして、これら実施例１、２と比較例１とで、貼付した粘着シートと半導体ウェハとの間に空隙が発生した部分の面積と粘着シートの面積との割合を目視で評価した。これらの結果を突出高さＰ、比率Ｐ／Ｄとともに表１に示す。なお、評価は、空隙の発生が認められなかった場合を丸印、前記割合が１％未満で僅かな発生が認められた場合を三角印、前記割合が１〜３％の場合をバツ印としてある。
【００３７】
【表１】
0006390040.tif 000002
【００３８】
この表１の結果より、被押圧面が凸状に形成されていない比較例１では、空隙が粘着シートの面積の１％を超えて発生しているのに対して、被押圧面が凸状に形成された実施例１、２では、空隙が発生している部分の面積は１％未満に抑制されていた。特に、貼付面の直径Ｄ（ｍｍ）に対する被押圧面の突出高さＰ（ｍｍ）の比率Ｐ／Ｄが０．０１５以上の０．０１６である実施例１では、空隙は発生していなかった。
【符号の説明】
【００３９】
３  ダイヤフラム（貼付部材）
３Ａ  貼付面
３Ｂ  被押圧面
４  フレーム
４Ａ  フレーム４の開口部
５  配管（加圧手段）
５Ａ  流量調整弁
５Ｂ  制御手段
６  粘着シート
６Ａ  粘着面
７  テーブル（貼付部）
８  半導体ウェハ（被貼付部材）
Ｐ  被押圧面３Ｂの突出高さ
Ｄ  フレーム４の開口部４Ａの直径（貼付面３Ａの直径）
ｈ  膨張していない状態のダイヤフラム３と半導体ウェハ８との間隔
【図１】
0006390040.tif 000003
【図２】
0006390040.tif 000004
【図３】
0006390040.tif 000005