(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層コンデンサと、前記積層コンデンサが実装されているインターポーザと、を備える電子部品であって、
前記積層コンデンサは、
複数の誘電体層と複数の内部電極とが積層されている略直方体形状の積層体と、
前記積層体における第一方向での端部に配置され且つ前記複数の内部電極のうち対応する内部電極に接続されている一対の外部電極と、備え、
前記インターポーザは、
前記積層コンデンサと対向する平面状の第一主面と、前記第一主面と対向する平面状の第二主面と、前記第一方向で互いに対向する平面状の第一及び第二側面と、前記第一主面と前記第二主面との対向方向及び前記第一方向に直交する第二方向で互いに対向する平面状の第三及び第四側面と、を有する基板と、
前記第一主面の前記第一及び第二側面側に配置され且つ前記一対の外部電極のうち対応する外部電極に接続されている一対の第一電極と、
前記第一方向又は第二方向において前記一対の第一電極から離間して前記第二主面の前記第三及び第四側面側に配置され且つ前記一対の第一電極のうち対応する第一電極と電気的に接続されている一対の第二電極と、を備えており、
前記一対の外部電極及び前記一対の第一電極の前記第二方向での幅は、前記積層体の前記第二方向での幅よりも狭く、
前記積層体は、前記第一方向から見て、前記外部電極に覆われている第一部分と、前記第一部分の両側に位置し且つ前記外部電極から露出している一対の第二部分と、を有し、
前記積層体の前記一対の第二部分は、前記インターポーザから離間し且つ前記第一主面と前記第二主面との対向方向から見て前記一対の第二電極と重なっている、電子部品。
【請求項２】
各前記第一電極と各前記第二電極とを連結する一対の連結電極を更に備えており、
前記第一側面側に配置されている前記第一電極に連結される前記連結電極は、前記第一側面と前記第二主面とにわたって配置され、
前記第二側面側に配置されている前記第一電極に連結される前記連結電極は、前記第二側面と前記第二主面とにわたって配置されている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記複数の内部電極は、前記第一主面と前記第二主面との対向方向から見て前記一対の第二電極と重なっている、請求項１又は２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記一対の第一電極は、前記第二方向おいて互いに離間している第一及び第二電極部分をそれぞれ有している、請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項５】
前記一対の第二電極は、前記第一方向おいて互いに離間している第三及び第四電極部分をそれぞれ有している、請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項６】
前記一対の第二電極は、前記第一主面と前記第二主面との対向方向から見て前記第二主面の周縁から離間して配置されている、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサと、積層コンデンサが実装されているインターポーザと、を備える電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層コンデンサと、積層コンデンサが実装されているインターポーザと、を備える電子部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
積層コンデンサに電圧を印加した場合、電歪効果によって素体に印加電圧に応じた大きさの機械的歪みが生じる。この機械的歪みによって、積層コンデンサに振動（以下、電歪振動）が発生する。積層コンデンサを電子機器（たとえば、回路基板又は他の電子部品など）に実装し、電圧を印加すると、電歪振動が電子機器に伝播する。電歪振動が電子機器に伝播すると、電子機器が振動して、いわゆる音鳴きが発生する懼れがある。
【０００４】
特許文献１に記載された電子部品では、上述したように、積層コンデンサがインターポーザに実装されている。特許文献１に記載された電子部品が電子機器に実装された場合、積層コンデンサは、インターポーザを介して電子機器に接続される。このため、電歪振動が電子機器に伝播し難く、音鳴きの発生が抑制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平７−１１１３８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載された電子部品では、積層コンデンサは、当該積層コンデンサの素体がインターポーザに接するように実装されている。積層コンデンサの素体がインターポーザに接していると、積層コンデンサで生じた電歪振動は、素体からインターポーザに直接伝播し、更にインターポーザから電子機器に伝播し、電子機器が振動する懼れがある。すなわち、特許文献１に記載された電子部品では、音鳴きの発生を十分に抑制することは難しい。
【０００７】
本発明は、音鳴きの発生を十分に抑制することが可能な電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、積層コンデンサと、積層コンデンサが実装されているインターポーザと、を備える電子部品であって、積層コンデンサは、複数の誘電体層と複数の内部電極とが積層されている略直方体形状の積層体と、積層体における第一方向での端部に配置され且つ複数の内部電極のうち対応する内部電極に接続されている一対の外部電極と、備え、インターポーザは、積層コンデンサと対向する平面状の第一主面と、第一主面と対向する平面状の第二主面と、第一方向で互いに対向する平面状の第一及び第二側面と、第一主面と第二主面との対向方向及び第一方向に直交する第二方向で互いに対向する平面状の第三及び第四側面と、を有する基板と、第一主面の第一及び第二側面側に配置され且つ一対の外部電極のうち対応する外部電極に接続されている一対の第一電極と、第一方向又は第二方向において一対の第一電極から離間して第二主面の第三及び第四側面側に配置され且つ一対の第一電極のうち対応する第一電極と電気的に接続されている一対の第二電極と、を備えており、一対の外部電極及び一対の第一電極の第二方向での幅は、積層体の第二方向での幅よりも狭く、積層体は、第一方向から見て、外部電極に覆われている第一部分と、第一部分の両側に位置し且つ外部電極から露出している一対の第二部分と、を有し、積層体の一対の第二部分は、インターポーザから離間し且つ第一主面と第二主面との対向方向から見て一対の第二電極と重なっている。
【０００９】
本発明では、積層体において、第一方向から見て、外部電極に覆われている第一部分の両側に位置し且つ外部電極から露出している一対の第二部分が、インターポーザから離間している。このため、積層コンデンサで生じた電歪振動が、積層体の各第二部分からインターポーザに直接伝播するのを防ぐことができる。
【００１０】
積層コンデンサの外部電極とインターポーザの第一電極とが接続されている。一対の外部電極及び一対の第一電極の第二方向での幅は、素体の第二方向での幅よりも狭いため、インターポーザの基板には、積層体の一部である第一部分における電歪振動が主として外部電極と第一電極とを通して伝播する。したがって、積層体からインターポーザの基板に伝播する振動は結果的に小さくなる。
【００１１】
一対の第二電極は、第一方向又は第二方向において一対の第一電極から離間して配置されているため、第一電極に伝播した振動は、基板における第一電極と第二電極との間に位置する部分を伝播し、第二電極に達する。基板を伝播する振動は、基板における第一電極と第二電極との間に位置する部分を伝播している間に、減衰する。
【００１２】
これらのことから、本発明では、積層コンデンサからインターポーザを通して電子機器に伝播する振動が減少する。この結果、音鳴きの発生を十分に抑制することができる。
【００１３】
本発明では、積層体の一対の第二部分が、第一主面と第二主面との対向方向から見て一対の第二電極と重なっているため、インターポーザの基板のサイズを、たとえば、第一主面と第二主面との対向方向から見て、積層コンデンサと略同等又は積層コンデンサよりも若干大きい程度に設定することが可能となる。これにより、電子部品の高密度実装も可能となる。
【００１４】
各第一電極と各第二電極とを連結する一対の連結電極を更に備えており、第一側面側に配置されている第一電極に連結される連結電極は、第一側面と第二主面とにわたって配置され、第二側面側に配置されている第一電極に連結される連結電極は、第二側面と第二主面とにわたって配置されてもよい。この場合、各連結電極は、積層コンデンサと対向する第一主面には位置していないため、電歪振動により積層体の各第二部分が振動する場合でも、当該各第二部分が連結電極と接することはない。したがって、積層体の各第二部分の振動がインターポーザに伝播するのを確実に防ぐことができる。
【００１５】
複数の内部電極は、第一主面と第二主面との対向方向から見て一対の第二電極と重なっていてもよい。この場合、各内部電極のサイズを比較的大きく設定することができる。積層コンデンサの静電容量は、積層方向で隣り合う内部電極の間隔が同じであるとする場合、内部電極のサイズが大きくなるにしたがって大きくなる。したがって、積層コンデンサの大容量化が可能となる。
【００１６】
一対の第一電極は、第二方向おいて互いに離間している第一及び第二電極部分をそれぞれ有していてもよい。この場合、積層コンデンサの各外部電極は、第一電極部分と第二電極部分とにそれぞれ接続される。第一電極部分と第二電極部分とが第二方向おいて互いに離間しているので、インターポーザ上での積層コンデンサ（積層体）の姿勢が安定し、積層コンデンサが傾いた状態で実装され難い。これにより、積層体の第二部分がインターポーザと接触するのを防ぐことができ、音鳴きの発生を確実に抑制することができる。
【００１７】
一対の第二電極は、第一方向おいて互いに離間している第三及び第四電極部分をそれぞれ有していてもよい。この場合、各第二電極は、第三電極部分と第四電極部分とにおいて電子機器に実装される。これにより、電子部品の姿勢が安定し、電子部品が傾いて実装されるのを防ぐことができる。
【００１８】
一対の第二電極は、第一主面と第二主面との対向方向から見て第二主面の周縁から離間して配置されていてもよい。この場合、電子部品を電子機器にはんだ実装する際に、はんだが基板の第一主面側に這い上がるのが抑制される。これにより、積層コンデンサの積層体とインターポーザの基板とがはんだを介して直接接続されるのを防ぐことができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、音鳴きの発生を十分に抑制することが可能な電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】第一実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。
【図２】第一実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。
【図３】第一実施形態に係る電子部品を示す分解斜視図である。
【図４】図１におけるIV−IV線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図５】図１におけるV−V線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図６】（ａ）は図１におけるインターポーザを示す上面図であり、（ｂ）は図１におけるインターポーザを示す下面図である。
【図７】第一実施形態に係る電子部品の実装例を示す斜視図である。
【図８】図７におけるVIII−VIII線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図９】第二実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。
【図１０】第二実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。
【図１１】第二実施形態に係る電子部品を示す分解斜視図である。
【図１２】（ａ）は図９におけるインターポーザを示す上面図であり、（ｂ）は図９におけるインターポーザを示す下面図である。
【図１３】変形例１に係る電子部品について説明する図である。
【図１４】変形例２に係る電子部品について説明する図である。
【図１５】変形例３に係る電子部品について説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００２２】
［第一実施形態］
図１〜図６を参照して、第一実施形態に係る電子部品ＥＰ１の構成を説明する。図１及び図２は、第一実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。図３は、第一実施形態に係る電子部品を示す分解斜視図である。図４は、図１におけるIV−IV線に沿った断面構成を説明するための図である。図５は、図１におけるV−V線に沿った断面構成を説明するための図である。図６（ａ）は図１におけるインターポーザを示す上面図であり、図６（ｂ）は図１におけるインターポーザを示す下面図である。
【００２３】
図１〜図５に示されるように、電子部品ＥＰ１は、積層コンデンサＣと、積層コンデンサＣが実装されているインターポーザＩと、を備えている。本実施形態では、積層コンデンサＣとインターポーザＩとは、はんだＳにより接続されている。すなわち、積層コンデンサＣは、インターポーザＩにはんだ実装されている。積層コンデンサＣとインターポーザＩとは、導電性樹脂により接続されていてもよい。
【００２４】
積層コンデンサＣは、素体（積層体）３と、素体３の外表面に配置されている一対の外部電極５と、を備えている。
【００２５】
素体３は、略直方体形状を呈している。素体３は、その外表面として、第一方向Ｄ１で互いに対向する一対の第一側面３ａと、第一方向Ｄ１に直交する第二方向Ｄ２で互いに対向する一対の第二側面３ｂと、第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２とに直交する第三方向Ｄ３で互いに対向する一対の第三側面３ｃと、を有している。各第一側面３ａ、各第二側面３ｂ、及び各第三側面３ｃは、いずれも略長方形状を呈している。素体３の長手方向は、一対の第二側面３ｂの対向方向、すなわち第二方向Ｄ２である。
【００２６】
一対の第一側面３ａは、一対の第三側面３ｃを連結するように第三方向Ｄ３に伸びている。一対の第一側面３ａは、一対の第二側面３ｂを連結するように第二方向Ｄ２にも延びている。一対の第二側面３ｂは、一対の第三側面３ｃを連結するように第三方向Ｄ３に伸びている。一対の第二側面３ｂは、一対の第一側面３ａを連結するように第一方向Ｄ１にも延びている。一対の第三側面３ｃは、一対の第一側面３ａを連結するように第一方向Ｄ１に伸びている。一対の第三側面３ｃは、一対の第二側面３ｂを連結するように第二方向Ｄ２にも延びている。
【００２７】
一対の外部電極５は、素体３における第一方向Ｄ１での端部に配置されている。一対の外部電極５は、一対の第一側面３ａにおいて長手方向（第二方向Ｄ２）の中央部分を覆うように配置されると共に、第三方向Ｄ３の両端部が一対の第三側面３ｃ上まで延在するように配置されている。一対の外部電極５は、一対の第一側面３ａの第二方向Ｄ２の中央部分に配置された電極部分と、一対の第三側面３ｃにおいて長手方向（第二方向Ｄ２）の中央部分且つ第一側面３ａ側の縁部に配置された電極部分と、をそれぞれ有している。一対の外部電極５の第二方向Ｄ２での幅Ｗ１は、素体３の第二方向Ｄ２での幅Ｗ２よりも狭い。  各外部電極５は、たとえば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを素体３の外表面に付与し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた各外部電極５の上にめっき層が形成されることもある。外部電極５同士は、素体３の外表面上においては互いに電気的に絶縁されている。
【００２８】
図４及び図５に示されるように、素体３は、第三方向Ｄ３に複数の誘電体層４が積層されて構成されている。素体３では、複数の誘電体層４の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）が第三方向Ｄ３と一致する。各誘電体層４は、たとえば誘電体材料（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ（Ｔｉ，Ｚｒ）Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体３では、各誘電体層４は、各誘電体層４の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００２９】
素体３は、複数の内部電極７と、複数の内部電極９と、を備えている。素体３は、複数の誘電体層４と、複数の内部電極７及び複数の内部電極９と、が積層された積層体として構成されている。各内部電極７，９は、たとえば、第三方向Ｄ３から見た平面視で、略矩形状を呈している。各内部電極７，９は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。各内部電極７，９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。
【００３０】
内部電極７と内部電極９とは、第三方向Ｄ３において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、内部電極７と内部電極９とは、第三方向Ｄ３に間隔を有して対向するように交互に配置されている。各内部電極７は、一端が一方の第一側面３ａに露出している。各内部電極７は、一方の第一側面３ａに露出した一端で一方の外部電極５に電気的に接続されている。各内部電極９は、他端が他方の第一側面３ａに露出している。各内部電極９は、他方の第一側面３ａに露出した他端で他方の外部電極５に電気的に接続されている。すなわち、一対の外部電極５は、複数の内部電極７，９のうち対応する内部電極に接続されている。各内部電極７と各内部電極９とは、互いに極性が異なる。
【００３１】
図５に示されるように、素体３は、第一方向Ｄ１から見て、外部電極５に覆われている第一部分３１と、第一部分３１の両側に位置し且つ外部電極５から露出している一対の第二部分３２と、を有している。一対の第二部分３２は、インターポーザＩから第三方向Ｄ３に離間している。このため、積層コンデンサＣで生じた電歪振動が、素体３の各第二部分３２からインターポーザＩに直接伝播するのを防ぐことができる。
【００３２】
図１〜図６に示されるように、インターポーザＩは、基板１１と、一対の第一電極１３と、一対の第二電極１５と、一対の連結電極１７と、を備えている。本実施形態では、各第一電極１３、各第二電極１５及び各連結電極１７は、たとえばＣｕなどからなる。
【００３３】
基板１１は、第三方向Ｄ３から見た平面視で略矩形状を呈している。基板１１は、第三方向Ｄ３で互いに対向する平面状の第一及び第二主面１１ａ，１１ｂと、第一方向Ｄ１で互いに対向する平面状の第一及び第二側面１１ｃ，１１ｄと、第二方向Ｄ２で互いに対向する平面状の第三及び第四側面１１ｅ，１１ｆと、を有している。第三方向Ｄ３は、第一主面１１ａと第二主面１１ｂとの対向方向である。基板１１は、電気絶縁性を有している。基板１１は、たとえば、ガラスエポキシ樹脂などの電気絶縁性樹脂からなる。基板１１の厚さは、たとえば６０〜３００μｍに設定されている。
【００３４】
第一及び第二側面１１ｃ，１１ｄは、第一及び第二主面１１ａ，１１ｂを連結するように、第三方向Ｄ３に延びている。第一及び第二側面１１ｃ，１１ｄは、第三及び第四側面１１ｅ，１１ｆを連結するように、第二方向Ｄ２にも延びている。第三及び第四側面１１ｅ，１１ｆは、第一及び第二主面１１ａ，１１ｂを連結するように、第三方向Ｄ３に延びている。第三及び第四側面１１ｅ，１１ｆは、第一及び第二側面１１ｃ，１１ｄを連結するように、第一方向Ｄ１にも延びている。
【００３５】
第一主面１１ａは、積層コンデンサＣと第三方向Ｄ３で対向している。第一及び第二主面１１ａ，１１ｂは、第二方向Ｄ２が長辺方向であり且つ第一方向Ｄ１が短辺方向である長方形状を呈している。基板１１は、第三方向Ｄ３から見て、積層コンデンサＣと略同等又は積層コンデンサＣよりも若干大きく形成されている。
【００３６】
一対の第一電極１３は、第一主面１１ａの第一及び第二側面１１ｃ，１１ｄ側にそれぞれ配置されている。すなわち、一対の第一電極１３は、第一主面１１ａ上で、第一方向Ｄ１に離間している。一対の第一電極１３は、第一主面１１ａの第二方向Ｄ２の中央部分に配置されている。一対の第一電極１３の第二方向Ｄ２での幅Ｗ３は、素体３の第二方向Ｄ２での幅Ｗ２よりも狭い。本実施形態では、一対の第一電極１３の第二方向Ｄ２での幅Ｗ３は、一対の外部電極５の第二方向Ｄ２での幅Ｗ１と同等である。また、一対の第一電極１３は、それぞれ矩形状を呈している。
【００３７】
一方の第一電極１３には、一方の外部電極５が接続され、他方の第一電極１３には、他方の外部電極５が接続されている。すなわち、一対の第一電極１３は、一対の外部電極５のうち対応する外部電極に接続されている。積層コンデンサＣは、一方の第三側面３ｃと、インターポーザＩの第一主面１１ａと、が第三方向Ｄ３で対向するように、インターポーザＩ上に配置されている。
【００３８】
一対の第二電極１５は、一対の第一電極１３のうち対応する第一電極と電気的に接続されている。一対の第二電極１５は、第二主面１１ｂの第三及び第四側面１１ｅ，１１ｆ側にそれぞれ配置されている。すなわち、一対の第二電極１５は、第二主面１１ｂ上で、第二方向Ｄ２に離間している。一対の第二電極１５は、第三方向Ｄ３から見て素体３の一対の第二部分３２と重なっている。本実施形態では、一対の第二電極１５は、それぞれ矩形状を呈している。一対の第二電極１５の第一方向Ｄ１での幅Ｗ４は、基板１１の第一方向Ｄ１での幅Ｗ５と同等である。
【００３９】
一対の第二電極１５は、一対の第一電極１３から第一方向Ｄ１又は第二方向Ｄ２において離間してそれぞれ配置されている。本実施形態では、一対の第二電極１５は、一対の第一電極１３から第二方向Ｄ２に離間してそれぞれ配置されている。
【００４０】
一対の第一電極１３と一対の第二電極１５とは、第三方向Ｄ３から見て互いに重ならない。すなわち、基板１１には、第一主面１１ａおよび第二主面１１ｂ上に、第一電極１３および第二電極１５のいずれも配置されていない部分が存在する。さらに言い換えると、基板１１において、第一電極１３の配置された部分と、第二電極１５の配置された部分とは、第一電極１３と第二電極１５との間に位置する部分を介して離間している。
【００４１】
一対の連結電極１７は、各第一電極１３と各第二電極１５とを連結する。すなわち、一方の連結電極１７は、一方の第一電極１３と一方の第二電極１５とを電気的に接続している。他方の連結電極１７は、他方の第一電極１３と他方の第二電極１５とを電気的に接続している。
【００４２】
第一主面１１ａの第一側面１１ｃ側に配置されている第一電極１３に連結される連結電極１７は、第一側面１１ｃと第二主面１１ｂとにわたって配置されている。第一主面１１ａの第二側面１１ｄ側に配置されている第一電極１３に連結される連結電極１７は、第二側面１１ｄと第二主面１１ｂとにわたって配置されている。一対の連結電極１７は、第一及び第二側面１１ｃ，１１ｄ上に配置されている一対の第一連結電極１７ａと、第二主面１１ｂ上に配置されている一対の第二連結電極１７ｂおよび一対の第三連結電極１７ｃと、を有している。
【００４３】
各第一連結電極１７ａは、第一及び第二側面１１ｃ，１１ｄの長手方向（第二方向Ｄ２）の中央部分を覆うように配置されると共に、第一及び第二主面１１ａ，１１ｂを連結するように、第三方向Ｄ３に延びている。本実施形態では、各第一連結電極１７ａは、第一方向Ｄ１から見て略矩形状を呈している。各第一連結電極１７ａの第二方向Ｄ２での幅は、各第一電極１３の第二方向Ｄ２での幅Ｗ１と同等である。各第一連結電極１７ａは、第一主面１１ａ側の端部が各第一電極１３に連結している。各第一連結電極１７ａは、第二主面１１ｂ側の端部が各第二連結電極１７ｂに連結している。
【００４４】
各第二連結電極１７ｂは、第二主面１１ｂの第一及び第二側面１１ｃ，１１ｄ側にそれぞれ配置されている。すなわち、各第二連結電極１７ｂは、第二主面１１ｂ上で、第一方向Ｄ１に離間している。本実施形態では、各第二連結電極１７ｂは、第三方向Ｄ３から見て略矩形状を呈している。各第二連結電極１７ｂは、第三方向Ｄ３から見て各第一電極１３に全体的に重なる。一対の各第二連結電極１７ｂの第二方向Ｄ２での幅は、各第一電極１３の第二方向Ｄ２での幅Ｗ１と同等である。すなわち、本実施形態では、各連結電極１７の各第一連結電極１７ａ及び各第二連結電極１７ｂの第二方向Ｄ２での幅は、いずれも各第一電極１３の第二方向Ｄ２での幅Ｗ１と同等である。
【００４５】
各第三連結電極１７ｃは、第二主面１１ｂにおいて第二方向Ｄ２に延び、各第二連結電極１７ｂと対応する各第二電極１５とを連結している。各第三連結電極１７ｃは、第三方向Ｄ３から見て第二主面１１ｂの周縁から離間している。すなわち、各第三連結電極１７ｃは、第一〜第四側面１１ｃ〜１１ｆからそれぞれ離間している。本実施形態では、各第三連結電極１７ｃは、第三方向Ｄ３から見て略矩形状を呈している。各第三連結電極１７ｃの第一方向Ｄ１での幅を幅狭に設定することにより、振動伝達を小さくできる。
【００４６】
基板１１において、各第三連結電極１７ｃは、第一電極１３および第二電極１５がいずれも配置されていない部分に配置されている。すなわち、各第三連結電極１７ｃの第二方向Ｄ２での幅Ｗ６は、第一電極１３および第二電極１５がいずれも配置されていない部分の第二方向Ｄ２での幅に対応している。さらに言い換えると、第一電極１３が配置されている部分と第二電極１５が配置されている部分とは、幅Ｗ６で第二方向Ｄ２に離間している。
【００４７】
図４及び図５に示されるように、電子部品ＥＰ１において、積層コンデンサＣの素体３は、インターポーザＩの第一主面１１ａから離間している。本実施形態では、素体３と第一主面１１ａとは、外部電極５の厚さ、第一電極１３の厚さ、及び外部電極５と第一電極１３との間に介在するはんだＳの厚さの合計厚さだけ第三方向Ｄ３に離間している。このため、積層コンデンサＣで発生した電歪振動は、素体３の第二部分３２から直接インターポーザＩに伝播しない。これにより、音鳴きが抑制される。
【００４８】
積層コンデンサＣの素体３は、第三方向Ｄ３から見て、一対の第二電極１５と重なっている。本実施形態では、第三方向Ｄ３から見て、第二電極１５の略全体が積層コンデンサＣの素体３に重なっている。すなわち、積層コンデンサＣのサイズは、一対の第二電極１５に対応した大きさである。さらに言い換えると、積層コンデンサＣのサイズは、インターポーザＩを介さずに電子機器ＥＤに接続されるコンデンサのサイズと同じ大きさである。通常、積層コンデンサＣのサイズを小さくすると、それにつれて音鳴きを小さくすることができるが、静電容量を十分に確保できなくなる場合がある。本実施形態では、積層コンデンサＣのサイズが維持されるので、積層コンデンサＣの静電容量が十分に確保されやすい。
【００４９】
積層コンデンサＣの内部電極７，９は、第三方向Ｄ３から見て一対の第二電極１５と重なっている。本実施形態では、第三方向Ｄ３から見て、第二電極１５の略全体が内部電極７，９に重なっている。このように内部電極７，９は少なくとも一対の第二電極１５と重なるサイズを有しているので、積層コンデンサＣの静電容量を十分に確保することができる。
【００５０】
積層コンデンサＣが、たとえばＤＣ−ＤＣコンバータの出力コンデンサに適用される場合、リップル電圧を抑制することができる。積層コンデンサＣの静電容量が大きいほど、リップ電圧が低減される。リップル電圧が低いと、積層コンデンサＣで生じる電歪振動も小さくなる。したがって、積層コンデンサＣが大容量化されることにより、電歪振動自体を小さくし、音鳴きの発生を抑制することができる。
【００５１】
続いて、図７及び図８を参照して、電子部品ＥＰ１の実装例を説明する。図７は、第一実施形態に係る電子部品の実装例を示す斜視図である。図８は、図７におけるVIII−VIII線に沿った断面構成を説明するための図である。
【００５２】
図７及び図８に示されるように、電子部品ＥＰ１は電子機器ＥＤに実装されている。電子部品ＥＰ１では、第二主面１１ｂが電子機器ＥＤに対する実装面とされている。本実装例では、電子部品ＥＰ１は、電子機器ＥＤにはんだ実装されている。具体的には、各第二電極１５が、電子機器ＥＤの備える各ランド電極ＬＤと、はんだＳにより接続されている。
【００５３】
電子部品ＥＰ１が電子機器ＥＤに実装された状態では、積層コンデンサＣは、インターポーザＩを介して電子機器ＥＤに接続されている。このため、電子部品ＥＰ１がインターポーザＩを介さず電子機器ＥＤに直接接続されている場合に比べて、積層コンデンサＣで生じる電歪振動が電子機器ＥＤに伝播し難く、音鳴きの発生が抑制される。
【００５４】
一対の外部電極５の第二方向Ｄ２での幅Ｗ１、及び一対の第一電極１３の第二方向Ｄ２での幅Ｗ３は、それぞれ、たとえば素体３の第二方向Ｄ２での幅Ｗ２の０．３０倍以下に設定されると、音鳴き防止効果の点で好適である。また、各第三連結電極１７ｃの第一方向Ｄ１での幅は、たとえば基板１１の第一方向Ｄ１での幅Ｗ５の０．２５倍以上に設定されると、ＥＳＲの向上の点で好適である。
【００５５】
［第二実施形態］
図９〜図１２を参照して、第二実施形態に係る電子部品ＥＰ２の構成を説明する。図９及び図１０は、第二実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。図１１は、第二実施形態に係る電子部品を示す分解斜視図である。図１２（ａ）は図９におけるインターポーザを示す上面図であり、図１２（ｂ）は図９におけるインターポーザを示す下面図である。
【００５６】
図９〜図１２に示されるように、電子部品ＥＰ２は、第一実施形態の電子部品ＥＰ１と以下の点で主に相違している。まず、電子部品ＥＰ２は、素体３の長手方向が一対の第一側面３ａの対向方向、すなわち第一方向Ｄ１である点で、第一実施形態の電子部品ＥＰ１と相違している。電子部品ＥＰ１では、素体３の長手方向は、一対の第二側面３ｂの対向方向、すなわち第二方向Ｄ２である。
【００５７】
電子部品ＥＰ２は、インターポーザＩの第一及び第二主面１１ａ，１１ｂが、第一方向Ｄ１が長辺方向であり且つ第二方向Ｄ２が短辺方向である長方形状を呈している点で、第一実施形態の電子部品ＥＰ１と相違している。電子部品ＥＰ１では、インターポーザＩの第一及び第二主面１１ａ，１１ｂは、第二方向Ｄ２が長辺方向であり且つ第一方向Ｄ１が短辺方向である長方形状を呈している。
【００５８】
電子部品ＥＰ２は、一対の第二電極１５の第一方向Ｄ１での幅Ｗ４が、基板１１の第一方向Ｄ１での幅Ｗ５よりも小さい点で、第一実施形態の電子部品ＥＰ１と相違している。電子部品ＥＰ１では、一対の第二電極１５の第一方向Ｄ１での幅Ｗ４は、基板１１の第一方向Ｄ１での幅Ｗ５と同等である。電子部品ＥＰ２では、一対の第二電極１５は、第二主面１１ｂの第一方向Ｄ１の中央部分に配置されている。
【００５９】
電子部品ＥＰ２は、一対の第二電極１５が、一対の第一電極１３から第一方向Ｄ１に離間してそれぞれ配置されている点で、第一実施形態の電子部品ＥＰ１と相違している。電子部品ＥＰ１では、一対の第二電極１５は、一対の第一電極１３から第二方向Ｄ２に離間してそれぞれ配置されている。
【００６０】
電子部品ＥＰ２は、各第三連結電極１７ｃが、第二主面１１ｂにおいて第一方向Ｄ１に延びている点で、第一実施形態の電子部品ＥＰ１と相違している。電子部品ＥＰ１では、各第三連結電極１７ｃは、第二主面１１ｂにおいて第二方向Ｄ２に延びている。
【００６１】
電子部品ＥＰ２では、各第三連結電極１７ｃの第一方向Ｄ１での幅Ｗ７が、第一電極１３および第二電極１５がいずれも配置されていない部分の第一方向Ｄ１での幅に対応している点で、第一実施形態の電子部品ＥＰ１と相違している。電子部品ＥＰ１では、各第三連結電極１７ｃの第二方向Ｄ２での幅Ｗ６は、第一電極１３および第二電極１５がいずれも配置されていない部分の第二方向Ｄ２での幅に対応している。
【００６２】
以上説明したように、第一及び第二実施形態に係る電子部品ＥＰ１，ＥＰ２では、素体３において、第一方向Ｄ１から見て、一対の第二部分３２が、インターポーザＩから第三方向Ｄ３に離間している。このため、積層コンデンサＣで生じた電歪振動が、素体３の各第二部分３２からインターポーザＩに直接伝播するのを防ぐことができる。
【００６３】
積層コンデンサＣの外部電極５とインターポーザＩの第一電極１３とが接続されている。一対の外部電極５の第二方向Ｄ２での幅Ｗ１、及び一対の第一電極１３の第二方向Ｄ２での幅Ｗ３は、それぞれ素体３の第二方向Ｄ２での幅Ｗ２よりも狭い。インターポーザＩの基板１１には、素体３の一部である第一部分３１における電歪振動が主として外部電極５と第一電極１３とを通して伝播する。したがって、素体３からインターポーザＩの基板１１に伝播する振動は結果的に小さくなる。
【００６４】
電子部品ＥＰ１では、一対の第二電極１５は、第二方向Ｄ２において一対の第一電極１３から離間して配置されている。電子部品ＥＰ２では、一対の第二電極１５は、第一方向Ｄ１において一対の第一電極１３から離間して配置されている。このように本実施形態では、一対の第二電極１５は、第一方向Ｄ１又は第二方向Ｄ２において一対の第一電極１３から離間して配置されている。このため、第一電極１３に伝播した振動は、基板１１における第一電極１３と第二電極１５との間に位置する部分を伝播し、第二電極１５に達する。基板１１を伝播する振動は、基板１１における第一電極１３と第二電極１５との間に位置する部分を伝播している間に、減衰する。
【００６５】
これらのことから、本実施形態では、積層コンデンサＣからインターポーザＩを通して電子機器ＥＤに伝播する振動が減少する。この結果、音鳴きの発生を十分に抑制することができる。
【００６６】
素体３の一対の第二部分３２が、第三方向Ｄ３から見て、一対の第二電極１５と重なっている。このため、インターポーザＩの基板１１のサイズを、たとえば、第一主面１１ａと第二主面１１ｂとの対向方向から見て、積層コンデンサＣと略同等又は積層コンデンサＣよりも若干大きい程度に設定することが可能となる。これにより、電子部品ＥＰ１，ＥＰ２の高密度実装も可能となる。
【００６７】
各連結電極１７は、積層コンデンサＣと対向する第一主面１１ａには位置していないため、電歪振動により素体３の各第二部分３２が振動する場合でも、当該各第二部分３２が連結電極１７と接することはない。したがって、素体３の各第二部分３２の振動がインターポーザＩに伝播するのを確実に防ぐことができる。
【００６８】
複数の内部電極７，９は、第三方向Ｄ３から見て一対の第二電極１５と重なっているので、各内部電極７，９のサイズを比較的大きく設定することができる。積層コンデンサＣの静電容量は、積層方向で隣り合う内部電極７，９の間隔が同じであるとする場合、内部電極７，９のサイズが大きくなるにしたがって大きくなる。したがって、積層コンデンサＣの大容量化が可能となる。
【００６９】
次に、図１３を参照して、変形例１に係る電子部品の構成を説明する。
【００７０】
図１３は、変形例１に係る電子部品について説明する図である。具体的には、図１３（ａ）は、変形例１に係る電子部品のインターポーザを示す上面図であり、図１３（ｂ）は、変形例１に係る電子部品の第一方向から見た側面図であり、図１３（ｃ）は、第一実施形態に係る電子部品の第一方向から見た側面図の一例である。
【００７１】
図１３（ａ）に示されるように、変形例１に係る電子部品は、インターポーザＩの第一電極１３の形状の点において、第一実施形態に係る電子部品ＥＰ１と相違している。本変形例では、一対の第一電極１３は、第二方向Ｄ２おいて互いに離間している第一及び第二電極部分１３ａ，１３ｂをそれぞれ有している。第一及び第二電極部分１３ａ，１３ｂは、第一及び第二電極部分１３ａ，１３ｂは、第三方向Ｄ３から見てそれぞれ矩形状を呈している。第一及び第二電極部分１３ａ，１３ｂは、第三方向Ｄ３から見てそれぞれ同じ形状を呈している。
【００７２】
図１３（ｃ）に示されるように、第一実施形態に係る電子部品ＥＰ１では、積層コンデンサＣをインターポーザＩに実装する際に、一対の第一電極１３にそれぞれ一箇所ずつはんだＳが設けられる。これにより、積層コンデンサＣは、はんだＳにより二点で支持された状態となるため、傾いた状態で実装されやすい。
【００７３】
これに対して、図１３（ｂ）に示されるように、変形例１に係る電子部品ＥＰ３では、積層コンデンサＣの一方の外部電極５は、一方の第一電極１３において、第一電極部分１３ａと第二電極部分１３ｂとにそれぞれ接続される。第一電極部分１３ａと第二電極部分１３ｂとが第二方向Ｄ２おいて互いに離間しているので、積層コンデンサＣは、はんだＳにより三点で支持された状態となる。このように三点以上で支持されることで、インターポーザＩ上での積層コンデンサＣの姿勢が安定し、積層コンデンサＣが傾いた状態で実装され難い。これにより、素体３の第二部分３２がインターポーザＩと接触するのを防ぐことができ、音鳴きの発生を確実に抑制することができる。
【００７４】
なお、本変形例では、一方の第一電極１３のみが第一及び第二電極部分１３ａ，１３ｂを有する構成としたが、他方の第一電極１３についても同様に、第一及び第二電極部分１３ａ，１３ｂを有する構成としてもよい。また、図１３（ｂ）では、他方の第一電極１３側に設けられたはんだＳは、簡単のため、図示が省略されている。
【００７５】
次に、図１４を参照して、変形例２に係る電子部品の構成を説明する。
【００７６】
図１４は、変形例２に係る電子部品について説明する図である。具体的には、図１４（ａ）は、変形例２に係る電子部品のインターポーザを示す上面図であり、図１４（ｂ）は、変形例２に係る電子部品の実装例を第二方向から見た側面図であり、図１４（ｃ）は、第一実施形態に係る電子部品の実装例を第二方向から見た側面図の一例である。
【００７７】
図１４（ａ）に示されるように、変形例２に係る電子部品は、インターポーザＩの第二電極１５の形状の点において、第一実施形態に係る電子部品ＥＰ１と相違している。本変形例では、一対の第二電極１５は、第一方向Ｄ１において互いに離間している第三及び第四電極部分１５ａ，１５ｂと、第三電極部分１５ａ及び第四電極部分１５ｂを連結する第五電極部分１５ｃと、をそれぞれ有している。各第三電極部分１５ａは、連結電極１７に連結している。また、各第五電極部分１５ｃは、第二主面１１ｂの第三及び第四側面１１ｅ，１１ｆ側に配置されている。
【００７８】
図１４（ｃ）に示されるように、第一実施形態に係る電子部品ＥＰ１では、電子部品ＥＰ１を電子機器ＥＤに実装する際に、一対の第二電極１５にそれぞれ一箇所ずつはんだＳが設けられる。これにより、電子部品ＥＰ１は、はんだＳにより二点で支持された状態となるため、傾いた状態で実装されやすい。
【００７９】
これに対して、図１４（ｂ）に示されるように、変形例２に係る電子部品ＥＰ４では、各第二電極１５は、第三電極部分１５ａと第四電極部分１５ｂとにおいて電子機器ＥＤに実装される。各第二電極１５において、第三及び第四電極部分１５ａ，１５ｂにそれぞれにはんだＳが設けられる。第三電極部分１５ａと第四電極部分１５ｂとが第一方向Ｄ１おいて互いに離間しているので、電子部品ＥＰ４は、はんだＳにより四点で支持された状態となる。このように三点以上で支持されることで、電子機器ＥＤ及びランド電極ＬＤ上での電子部品ＥＰ４の姿勢が安定し、電子部品ＥＰ４が傾いた状態で実装され難い。これにより、音鳴きの発生を確実に抑制することができる。
【００８０】
なお、本変形例では、各第二電極１５が第三及び第四電極部分１５ａ，１５ｂを有する構成としたが、いずれか一方の第二電極１５のみが第三及び第四電極部分１５ａ，１５ｂを有する構成としてもよい。また、図１４（ｂ），（ｃ）では、簡単のため、積層コンデンサＣとインターポーザＩとの接続部分等の詳細な構成について、図示が省略されている。
【００８１】
次に、図１５を参照して、変形例３に係る電子部品の構成を説明する。
【００８２】
図１５は、変形例３に係る電子部品について説明する図である。具体的には、図１５（ａ）は、変形例３に係る電子部品のインターポーザを示す上面図であり、図１５（ｂ）は、第一実施形態に係る電子部品の実装例を第一方向から見た側面図の一例である。
【００８３】
図１５（ａ）に示されるように、変形例３に係る電子部品は、インターポーザＩの第二電極１５の形状の点において、第一実施形態に係る電子部品ＥＰ１と相違している。各第二電極１５は、第三方向Ｄ３から見て第二主面１１ｂの周縁から離間して配置されている。すなわち、各第二電極１５は、第一〜第四側面１１ｃ〜１１ｆからそれぞれ離間して配置されている。一対の第二電極１５の第一方向Ｄ１での幅Ｗ４は、基板１１の第一方向Ｄ１での幅Ｗ５よりも小さい。
【００８４】
第一実施形態に係る電子部品ＥＰ１では、各第二電極１５が、第三方向Ｄ３から見て第二主面１１ｂの周縁まで配置されている。このため、図１５（ｂ）に示されるように、電子部品ＥＰ１を電子機器ＥＤに実装する際、はんだＳが第一主面１１ａ側まで這い上がり、素体３と第一主面１１ａとがはんだＳにより接触する懼れがある。これに対して、本変形例に係る電子部品では、各第二電極１５は、第三方向Ｄ３から見て第二主面１１ｂの周縁から離間して配置されているため、電子部品を電子機器ＥＤに実装する際、はんだＳが第一主面１１ａ側まで這い上がるのが抑制される。これにより、素体３と第一主面１１ａとがはんだＳを介して直接接続されるのを防ぐことができる。
【００８５】
以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００８６】
第一電極１３、第二電極１５、及び連結電極１７の形状は、上述した第一及び第二実施形態及び変形例１〜３における形状に限られない。例えば、第一電極１３は矩形状でなくてもよい。また、各連結電極１７の各第一連結電極１７ａ及び各第二連結電極１７ｂの第二方向Ｄ２での幅は、各第一電極１３の第二方向Ｄ２での幅Ｗ１より小さくてもよいし、大きくてもよい。
【符号の説明】
【００８７】
３…素体（積層体）、４…誘電体層、５…外部電極、７，９…内部電極、１１…基板、１１ａ…第一主面、１１ｂ…第二主面、１１ｃ…第一側面、１１ｄ…第二側面、１１ｅ…第三側面、１１ｆ…第四側面、１３…第一電極、１３ａ…第一電極部分、１３ｂ…第二電極部分、１５…第二電極、１５ａ…第三電極部分、１５ｂ…第四電極部分、１７…連結電極、３１…第一部分、３２…第二部分、Ｃ…積層コンデンサ、Ｄ１…第一方向、Ｄ２…第二方向、Ｄ３…第三方向（第一主面と第二主面との対向方向）、ＥＰ１〜ＥＰ４…電子部品、Ｉ…インターポーザ。
【図１】
0006390342.tif 000002
【図２】
0006390342.tif 000003
【図３】
0006390342.tif 000004
【図４】
0006390342.tif 000005
【図５】
0006390342.tif 000006
【図６】
0006390342.tif 000007
【図７】
0006390342.tif 000008
【図８】
0006390342.tif 000009
【図９】
0006390342.tif 000010
【図１０】
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【図１１】
0006390342.tif 000012
【図１２】
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【図１３】
0006390342.tif 000014
【図１４】
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【図１５】
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