(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と；
前記基板の表面に設けられた配線パターンと；
前記配線パターンの上に設けられた発光素子と；
前記発光素子を覆うように設けられ、シリコーン樹脂を含む封止部と；
前記配線パターンの上に設けられ、膜状を呈し、厚み方向に貫通した除去部を有する抵抗器と；
前記基板の前記封止部が設けられる側に設けられ、前記抵抗器を覆い、シリコーン樹脂を含む第１の被覆部と；
前記封止部と前記基板との間、および、前記第１の被覆部と前記基板との間に設けられ、ガラス材料を含む第２の被覆部と；
を具備した車載用照明装置。
【請求項２】
前記第１の被覆部は、前記基板の表面の前記封止部により覆われた領域の外側に設けられている請求項１記載の車載用照明装置。
【請求項３】
前記第１の被覆部は、前記封止部と離隔して設けられている請求項１または２に記載の車載用照明装置。
【請求項４】
前記基板の前記封止部が設けられる側に設けられ、前記発光素子を囲む包囲壁部材をさらに備え、
前記封止部は、前記包囲壁部材の中央部に設けられている請求項１〜３のいずれか１つに記載の車載用照明装置。
【請求項５】
前記封止部と、前記第１の被覆部とは、一体に設けられ、
前記封止部と、前記第１の被覆部と、により、前記基板の表面の全域が覆われている請求項１または２に記載の車載用照明装置。
【請求項６】
前記抵抗器は、複数設けられ、
前記第１の被覆部は、前記複数の抵抗器を覆っている請求項１〜５のいずれか１つに記載の車載用照明装置。
【請求項７】
前記基板は、セラミックスを含む請求項１〜６のいずれか１つに記載の車載用照明装置。
【請求項８】
本体部をさらに備え、
前記基板は、前記本体部に設けられている請求項１〜７のいずれか１つに記載の車載用照明装置。
【請求項９】
前記本体部は、フィンを有する請求項８記載の車載用照明装置。
【請求項１０】
前記本体部は、高熱伝導性樹脂を含む請求項８または９に記載の車載用照明装置。
【請求項１１】
前記配線パターンと電気的に接続された給電端子と；
前記給電端子と嵌め合わされるソケットと；
をさらに具備した請求項１〜１０のいずれか１つに記載の車載用照明装置。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１つに記載の車載用照明装置を備えた車載用灯具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
後述する実施形態は、概ね、車載用照明装置および車載用灯具に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板と、基板の表面に設けられた配線パターンと、配線パターンの上に設けられた複数の発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）と、複数の発光ダイオードを覆い、樹脂を含む封止部と、を具備した照明装置がある。  
そして、基板と発光ダイオードとを接着する接着層と、配線パターンを覆う接着層とを同材料から形成した照明装置が提案されている。  
この様な照明装置において、発光素子（ベアチップ）の順方向電圧特性（Ｖｆ特性）を測定し、ランク分けして用いることは非効率である。  
そのため、発光素子と電気的に接続された膜状の抵抗器（例えば、印刷抵抗）をトリミングして、発光素子に流れる電流値、または、発光素子の光束値を制御する技術が提案されている。  
ここで、トリミング後の膜状の抵抗器を樹脂で覆う場合がある。  
ところが、従来においては、封止部に含まれる樹脂と、膜状の抵抗器を覆う樹脂とが異なるものとなっていた。  
そのため、封止部の形成と、膜状の抵抗器の形成とでは、樹脂を硬化または安定化させるために必要となる時間が異なるものとなっていた。  
その結果、製造工程の煩雑化や製造コストの増大を招くおそれがある。  
また、熱履歴が多くなり、基板の表面に設けられた発光素子などに対する熱の影響が大きくなるおそれがある。  
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２８３３８５号公報
【特許文献２】特開２０１１−１５４９１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、製造工程の簡略化、および、発光素子などに対する熱の影響の抑制を図ることができる車載用照明装置および車載用灯具を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態に係る車載用照明装置は、基板と；前記基板の表面に設けられた配線パターンと；前記配線パターンの上に設けられた発光素子と；前記発光素子を覆うように設けられ、シリコーン樹脂を含む封止部と；前記配線パターンの上に設けられ、膜状を呈し、厚み方向に貫通した除去部を有する抵抗器と；前記基板の前記封止部が設けられる側に設けられ、前記抵抗器を覆い、シリコーン樹脂を含む第１の被覆部と；前記封止部と前記基板との間、および、前記第１の被覆部と前記基板との間に設けられ、ガラス材料を含む第２の被覆部と；を具備している。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の実施形態によれば、製造工程の簡略化、および、発光素子などに対する熱の影響の抑制を図ることができる車載用照明装置および車載用灯具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本実施の形態に係る照明装置１を例示するための模式斜視図である。
【図２】発光部２０の模式斜視図である。
【図３】発光部２０の模式分解図である。
【図４】発光部２０の模式平面図である。
【図５】他の実施形態に係る発光部２０ａを例示するための模式平面図である。
【図６】図５におけるＡ−Ａ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。  
図１は、本実施の形態に係る照明装置１を例示するための模式斜視図である。  
また、図１においては、図を見やすくするために封止部２７、包囲壁部材３２および被覆部２８を省いて描いている。  
図２は、発光部２０の模式斜視図である。  
図３は、発光部２０の模式分解図である。  
図４は、発光部２０の模式平面図である。
【０００９】
図１に示すように、照明装置１には、本体部１０、発光部２０、給電部３０、およびソケット４０が設けられている。  
本体部１０には、収納部１１、フランジ部１２、およびフィン１３が設けられている。  収納部１１は、円筒状を呈し、フランジ部１２の一方の面から突出している。収納部１１の内側には、発光部２０が収納されている。また、収納部１１の内側には、給電部３０の給電端子３１が突出している。
【００１０】
収納部１１の外側面には、複数の凸部１１ａが突出している。複数の凸部１１ａは、例えば、照明装置１を図示しない灯具などに取り付ける際に灯具側の取付部材と協働して、図示しない灯具などに照明装置１を保持させる。  
また、複数の凸部１１ａとフランジ部１２との間には、ゴムやシリコーン樹脂などの材料からなるシール部材を設けることもできる。
【００１１】
フランジ部１２は、円板状を呈し、一方の面には収納部１１が設けられ、他方の面にはフィン１３が設けられている。  
フィン１３は、フランジ部１２の面から突出して複数設けられている。複数のフィン１３は、板状を呈し、放熱フィンとして機能する。
【００１２】
本体部１０は、発光部２０および給電部３０などを収納する機能と、発光部２０や給電部３０で発生した熱を照明装置１の外部に放出する機能とを有する。  
そのため、熱を外部に放出することを考慮して、本体部１０を熱伝導率の高い材料から形成することができる。例えば、本体部１０は、アルミニウム、アルミニウム合金、高熱伝導性樹脂などから形成することができる。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴやナイロン等の樹脂に、熱伝導率の高い炭素や酸化アルミニウム等の繊維や粒子を混合させたものである。  
この場合、フィン１３などの熱を外部に放出する部分を熱伝導率の高い材料から形成し、その他の部分を樹脂などから形成することもできる。
【００１３】
また、本体部１０の主要部分を導電性材料で構成する場合は、給電端子３１と本体部１０の導電性材料との間の電気絶縁性を確保するため、給電端子３１の周囲を絶縁材料（図示しない）で覆い、更に、その周囲に導電性材料を配置する構成としても良い。絶縁材料は、例えば、樹脂などであって、熱伝導率が高い材料が好ましい。
【００１４】
図２〜図４に示すように、発光部２０には、基板２１、発光素子２２、制御素子２３、配線パターン２４、配線２５、抵抗器２６、包囲壁部材３２、封止部２７、および被覆部２８が設けられている。  
基板２１は、本体部１０の収納部１１の内側に設けられている。  
基板２１は、板状を呈し、表面に配線パターン２４が設けられている。  
基板２１は、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどセラミックスや、金属板の表面を絶縁材料で被覆したものなどから形成することができる。  
なお、金属板の表面を絶縁材料で被覆する場合には、絶縁材料は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。
【００１５】
セラミックスや、金属板の表面を絶縁材料で被覆したものは、樹脂よりも熱伝導率が高い。  
そのため、発光素子２２の数が多いなどのために発熱量が多い場合には、これらの材料を用いて基板２１を形成することが好ましい。  
また、基板２１は、単層であってもよいし、多層であってもよい。
【００１６】
発光素子２２は、基板２１の表面に設けられた配線パターン２４の上に複数設けられている。  
図４に示すように、発光素子２２は、配線パターン２４に設けられる側とは反対側の面（上面）に電極２９を有したものとすることができる。なお、電極２９は、配線パターン２４に設けられる側の面（下面）と、配線パターン２４に設けられる側とは反対側の面（上面）とに設けられていてもよいし、どちらかの面のみに設けられていてもよい。
【００１７】
発光素子２２の下面に設けられた電極２９は、銀ペーストなどの導電性の熱硬化材を介して配線パターン２４に設けられた実装パッド２４ｂと電気的に接続されている。発光素子２２の上面に設けられた電極２９は、配線２５を介して配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃと電気的に接続されている。
【００１８】
発光素子２２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。  
発光素子２２の光の出射面である上面は、照明装置１の正面側に向けられており、主に、照明装置１の正面側に向けて光を出射する。  
発光素子２２の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。
【００１９】
制御素子２３は、配線パターン２４の上に設けられている。  
制御素子２３は、逆方向電圧が発光素子２２に印加されないようにするため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子２２に印加されないようにするために設けられている。  
制御素子２３は、例えば、ダイオードとすることができる。図４などに例示をした制御素子２３は、表面実装型のダイオードであるがこれに限定されるわけではない。制御素子２３は、例えば、リード線を有するダイオードなどとすることもできる。
【００２０】
配線パターン２４は、基板２１の少なくとも一方の表面に設けられている。  
配線パターン２４は、基板２１の両方の面に設けることもできるが、製造コストを低減させるためには、基板２１の一方の面に設けるようにすることが好ましい。  
配線パターン２４には、入力端子２４ａが設けられている。  
入力端子２４ａは、複数設けられている。入力端子２４ａには、給電部３０の給電端子３１が電気的に接続されている。そのため、発光素子２２は、配線パターン２４を介して、給電部３０と電気的に接続されている。
【００２１】
配線２５は、発光素子２２の上面に設けられた電極２９と、配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃとを電気的に接続する。  
配線２５は、例えば、金を主成分とする線とすることができる。ただし、配線２５の材料は、金を主成分とするものに限定されるわけではなく、例えば、銅を主成分とするものや、アルミニウムを主成分とするものなどであってもよい。
【００２２】
配線２５は、例えば、超音波溶着または熱溶着により、発光素子２２の上面に設けられた電極２９と、配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃとに電気的に接続される。配線２５は、例えば、ワイヤボンディング法を用いて、発光素子２２の上面に設けられた電極２９と、配線パターン２４に設けられた配線パッド２４ｃとに電気的に接続することができる。
【００２３】
抵抗器２６は、配線パターン２４の上に複数設けられている。  
抵抗器２６は、発光素子２２に流れる電流を制御する。  
発光素子２２の順方向電圧特性にはばらつきがあるので、発光素子２２の明るさ（光束、輝度、光度、照度）には、ばらつきが生じ得る。そのため、発光素子２２の明るさが所定の範囲内に収まるように、抵抗器２６により、発光素子２２に流れる電流の値が所望の範囲内となるようにしている。
【００２４】
抵抗器２６は、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器とすることができる。  
抵抗器２６は、例えば、酸化ルテニウムを用いて形成された膜状の抵抗器とすることができる。
【００２５】
抵抗器２６の抵抗値を変化させることで、発光素子２２に流れる電流の値が所望の範囲内となるようにすることができる。  
例えば、図４に示すように、膜状の抵抗器２６の一部を除去して、厚み方向に貫通した除去部２６ａを形成することで、膜状の抵抗器２６の抵抗値を変化させることができる。この場合、膜状の抵抗器２６の一部を除去すれば、抵抗値は増加することになる。
【００２６】
膜状の抵抗器２６の一部の除去は、例えば、膜状の抵抗器２６にレーザ光を照射することで行うことができる。  
抵抗器２６の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子２２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。
【００２７】
包囲壁部材３２は、複数の発光素子２２を囲むようにして、基板２１上に設けられている。包囲壁部材３２は、例えば、環状形状を有し、中央部３２ａに複数の発光素子２２が露出するようになっている。  
包囲壁部材３２は、例えば、ＰＢＴ（polybutylene terephthalate）やＰＣ（polycarbonate）などの樹脂や、セラミックスなどから形成することができる。  
また、包囲壁部材３２の材料を樹脂とする場合には、酸化チタンなどの粒子を混合して、発光素子２２から出射した光に対する反射率を向上させるようにすることができる。  
なお、酸化チタンの粒子に限定されるわけではなく、発光素子２２から出射した光に対する反射率が高い材料からなる粒子を混合させるようにすればよい。  
また、包囲壁部材３２は、例えば、白色の樹脂から形成することもできる。
【００２８】
包囲壁部材３２の中央部３２ａ側の側壁面３２ｂは斜面となっている。発光素子２２から出射した光の一部は、包囲壁部材３２の側壁面３２ｂで反射されて、照明装置１の正面側に向けて出射される。  
また、発光素子２２から照明装置１の正面側に向けて出射された光の一部であって封止部２７の天面（封止部２７と外気との界面）で全反射した光は、包囲壁部材３２の中央部３２ａ側の側壁面３２ｂで反射して、再び照明装置１の正面側に向けて照射される。
【００２９】
すなわち、包囲壁部材３２は、リフレクタの機能を併せ持つものとすることができる。なお、包囲壁部材３２の形態は、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、包囲壁部材３２を省略した構成としても良い。
【００３０】
封止部２７は、包囲壁部材３２の中央部３２ａに設けられている。封止部２７は、包囲壁部材３２の内側を覆うように設けられている。また、封止部２７は、複数の発光素子２２、複数の配線２５、複数の実装パッド２４ｂ、および複数の配線パッド２４ｃを覆うように設けられている。  
封止部２７は、透光性を有する樹脂から形成されている。封止部２７は、例えば、シリコーン樹脂などから形成することができる。  
封止部２７は、例えば、複数の発光素子２２、複数の配線２５、複数の実装パッド２４ｂ、および複数の配線パッド２４ｃを覆うように樹脂を供給することで形成することができる。樹脂の供給は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。
【００３１】
この場合、供給する樹脂の粘度（硬化前の粘度）は、１Ｐａ・ｓ〜１５Ｐａ・ｓであることが好ましい。  
この様な粘度とすれば、ディスペンサなどを用いて塗布を行う際に、任意の形状に塗布することが容易となる。
【００３２】
複数の発光素子２２、複数の配線２５、複数の実装パッド２４ｂ、および複数の配線パッド２４ｃを樹脂で覆うようにすれば、複数の発光素子２２、複数の配線２５、複数の実装パッド２４ｂ、および複数の配線パッド２４ｃなどに対する外部からの機械的な接触を抑制することができる。また、水分やガスなどが、複数の発光素子２２、複数の配線２５、複数の実装パッド２４ｂ、および複数の配線パッド２４ｃなどに付着することを抑制することができる。そのため、照明装置１の信頼性を向上させることができる。
【００３３】
また、封止部２７には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。  
例えば、発光素子２２が青色発光ダイオード、蛍光体がＹＡＧ系蛍光体である場合には、発光素子２２から出射した青色の光によりＹＡＧ系蛍光体が励起され、ＹＡＧ系蛍光体から黄色の蛍光が放射される。そして、青色の光と黄色の光が混ざり合うことで、白色の光が照明装置１から出射される。  
なお、蛍光体の種類や発光素子２２の種類は例示をしたものに限定されるわけではなく、照明装置１の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。
【００３４】
被覆部２８は、複数の抵抗器２６を覆うように設けられている。  
後述するように、被覆部２８は、封止部２７に含まれる樹脂と同じ樹脂を含む。  
被覆部２８は、例えば、複数の抵抗器２６を覆うように樹脂を供給することで形成することができる。樹脂の供給は、例えば、ディスペンサなどの液体定量吐出装置を用いて行うことができる。
【００３５】
この場合、供給する樹脂の粘度（硬化前の粘度）は、１Ｐａ・ｓ〜１５Ｐａ・ｓであることが好ましい。  
この様な粘度とすれば、ディスペンサなどを用いて塗布を行う際に、任意の形状に塗布することが容易となる。
【００３６】
複数の抵抗器２６を樹脂で覆うようにすれば、複数の抵抗器２６に対する外部からの機械的な接触を抑制することができる。また、水分やガスなどが、複数の抵抗器２６に付着することを抑制することができる。そのため、抵抗器２６の抵抗値が変化することを抑制することができる。  
なお、被覆部２８に関する詳細は後述する。
【００３７】
給電部３０には、複数の給電端子３１が設けられている。  
複数の給電端子３１は、収納部１１およびフランジ部１２の内側を延びている。複数の給電端子３１の一方の端部は、収納部１１の底面から突出し、配線パターン２４の入力端子２４ａと電気的に接続されている。複数の給電端子３１の他方の端部は、本体部１０の基板２１が設けられる側とは反対の側から露出している。
【００３８】
なお、給電端子３１の数、配置、形態などは例示をしたものに限定されるわけではなく、適宜変更することができる。  
また、給電部３０は、図示しない基板や、コンデンサや抵抗などの回路部品を備えたものとすることもできる。なお、図示しない基板や回路部品は、例えば、収納部１１またはフランジ部１２の内部に設けることができる。
【００３９】
ソケット４０には、本体部４０ａ、および配線４０ｂが設けられている。  
本体部４０ａは、樹脂などの絶縁材料から形成されている。本体部４０ａの内部には図示しないめす型端子が延びている。図示しないめす型端子の一方の端部は、本体部４０ａの一方の端面に露出している。本体部４０ａの一方の端面に露出している図示しないめす型端子の端部には、給電端子３１が嵌め合わされる。  
図示しないめす型端子の他方に端部には、配線４０ｂが電気的に接続されている。  
配線４０ｂには、図示しない電源などが電気的に接続される。  
そのため、ソケット４０を給電端子３１に嵌め合わせることで、図示しない電源などと、発光素子２２とが電気的に接続される。  
ソケット４０は、例えば、接着剤などを用いて本体部１０側の要素に接合することができる。
【００４０】
次に、被覆部２８についてさらに例示をする。  
被覆部２８を形成する際に用いる樹脂は、封止部２７を形成する際に用いる樹脂と同じ樹脂とすることが好ましい。
【００４１】
ここで、被覆部２８を形成する際に用いる樹脂と、封止部２７を形成する際に用いる樹脂とを異なる樹脂とすれば、樹脂を熱硬化させる時間、または、樹脂を安定化させるための時間が異なるものとなる。  
そのため、熱履歴が多くなり、基板２１の表面に設けられた発光素子２２、制御素子２３、配線２５、抵抗器２６などに対する熱の影響が大きくなるおそれがある。
【００４２】
また、樹脂を熱硬化させる時間、または、樹脂を安定化させるための時間が異なるものとなるため、樹脂の熱硬化工程を分ける必要が生じ得る。  
そのため、製造工程の煩雑化や製造コストの増大を招くおそれがある。
【００４３】
これに対して、被覆部２８を形成する際に用いる樹脂と、封止部２７を形成する際に用いる樹脂とを同じ樹脂とすれば、樹脂を熱硬化させる時間、または、樹脂を安定化させるための時間がほぼ同じになる。  
そのため、熱履歴を少なくすることができるので、基板２１の表面に設けられた発光素子２２、制御素子２３、配線２５、抵抗器２６などに対する熱の影響を抑制することができる。
【００４４】
また、樹脂を熱硬化させる時間、または、樹脂を安定化させるための時間がほぼ同じになるため、同じ熱硬化工程において樹脂を熱硬化、または、樹脂を安定化させることができる。  
すなわち、封止部２７と、被覆部２８とは、基板２１の表面に供給された樹脂を同じ熱硬化工程において硬化させることで形成することができる。  
そのため、製造工程の簡略化や製造コストの低減を図ることができる。
【００４５】
ここで、温度変化により、基板２１と被覆部２８には膨張と収縮が生じる。  
この場合、基板２１をセラミックスを用いて形成すると、基板２１の線膨張係数は、７ｐｐｍ／Ｋ程度となる。  
被覆部２８をエポキシ樹脂を用いて形成すると、被覆部２８の線膨張係数（硬化後のエポキシ樹脂の線膨張係数）は、６０ｐｐｍ／Ｋ程度となる。  
被覆部２８をシリコーン樹脂を用いて形成すると、被覆部２８の線膨張係数（硬化後のシリコーン樹脂の線膨張係数）は、２００ｐｐｍ／Ｋ程度となる。
【００４６】
そのため、温度が低い場合には、相対的に、被覆部２８は基板２１に向かって収縮し、被覆部２８は上面がへこむ方向に変形する。  
温度が高い場合には、相対的に、被覆部２８は基板２１がある側とは反対の側に向かって膨張し、被覆部２８は上面が出っ張る方向に変形する。
【００４７】
また、被覆部２８の中心位置から被覆部２８の周縁方向に離れるほど、被覆部２８に発生する応力および変形量は大きくなる。  
そのため、被覆部２８の面積（平面視における面積）が大きくなるほど熱変形の影響は大きくなる。
【００４８】
ところが、抵抗器２６において生じた熱の放熱を考慮すると、膜状の抵抗器２６の面積（平面視における面積）は大きい方が好ましい。  
この場合、膜状の抵抗器２６の面積を大きくすると、膜状の抵抗器２６を覆う被覆部２８の面積が大きくなることになる。  
そのため、被覆部２８に対する熱変形の影響は大きくなる。
【００４９】
また、照明装置１が車載用である場合には、雰囲気温度の変化が大きい（例えば、−４０℃と+８５℃の範囲）ことがさらに加わり、被覆部２８に対する熱変形の影響はさらに大きくなる。  
その結果、抵抗器２６において生じた熱などによる温度変化により、被覆部２８が基板２１から剥離したり、被覆部２８に割れが生じたりするおそれがある。
【００５０】
この場合、エポキシ樹脂を用いて被覆部２８を形成すると、基板２１の膨張量または収縮量と、被覆部２８の膨張量または収縮量との差を小さくすることができる。  
そのため、エポキシ樹脂を用いて被覆部２８を形成すれば、熱変形の影響を抑制することができる。
【００５１】
ところが、膜状の抵抗器２６の面積が大きくなるほど被覆部２８に対する熱変形の影響が大きくなる。そのため、エポキシ樹脂を用いて被覆部２８を形成しても、被覆部２８が基板２１から剥離したり、被覆部２８に割れが生じたりする場合がある。
【００５２】
本発明者の得た知見によれば、シリコーン樹脂を用いて被覆部２８を形成すれば、膜状の抵抗器２６の面積が大きくなった場合であっても、被覆部２８が基板２１から剥離したり、被覆部２８に割れが生じたりすることを抑制することができる。  
表１は、被覆部２８の面積と、被覆部２８の材料とが、熱変形に対する耐性に与える影響を例示するための表である。  
なお、表１は、熱衝撃試験を行い、被覆部２８の基板２１からの剥離、または、被覆部２８の割れの発生の有無を調べた結果である。  
表１中の被覆部２８の面積は、平面視における面積である。  
熱衝撃試験においては、−４０℃の環境に発光部２０を３０分間放置し、その後、＋８５℃の環境に発光部２０を３０分間放置するとともに発光素子２２を点灯した。そして、この手順を５００回繰り返した。
【００５３】
【表１】
0006341440.tif 000002
表１から分かるように、シリコーン樹脂を用いて被覆部２８を形成すれば、膜状の抵抗器２６の面積が４ｍｍ２以上となった場合であっても、被覆部２８が基板２１から剥離したり、被覆部２８に割れが生じたりすることを抑制することができる。  
シリコーン樹脂の線膨張係数は、エポキシ樹脂の線膨張係数よりも大きい。そのため、膨張量または収縮量は、エポキシ樹脂よりもシリコーン樹脂の方が大きい。  
しかしながら、シリコーン樹脂は、エポキシ樹脂よりも変形しやすい。  
そのため、シリコーン樹脂を用いて形成された被覆部２８は、膜状の抵抗器２６の面積が４ｍｍ２以上となり膨張量または収縮量が大きくなっても、変形することで剥離や割れを抑制することができる。
【００５４】
図５は、他の実施形態に係る発光部２０ａを例示するための模式平面図である。  
図６は、図５におけるＡ−Ａ線断面図である。  
図５および図６に示すように、発光部２０ａには、基板２１、発光素子２２、制御素子２３、配線パターン２４、配線２５、抵抗器２６、および被覆部２８ａが設けられている。
【００５５】
前述した発光部２０に設けられた被覆部２８は、複数の抵抗器２６を覆うように設けられている。  
また、前述した被覆部２８は、封止部２７とは離れて別に設けられている。
これに対して、本実施の形態に係る被覆部２８ａは、封止部２７とともに基板２１の表面の全域を覆うように設けられている。
すなわち、封止部２７と被覆部２８ａは、一体に設けられている。そして、封止部２７と被覆部２８ａとにより、基板２１の表面の全域が覆われている。  
この場合、封止部２７と被覆部２８ａとを同時に形成することで、封止部２７と被覆部２８ａとの間を継ぎ目無く一体に形成することができる。  
【００５６】
被覆部２８ａを形成する際に用いる樹脂は、前述した封止部２７を形成する際に用いる樹脂と同じ樹脂とすることができる。    
封止部２７と被覆部２８ａを一体に形成すれば、熱履歴を少なくすることができる。そのため、基板２１の表面に設けられた発光素子２２、制御素子２３、配線２５、抵抗器２６などに対する熱の影響を抑制することができる。  
また、製造工程の簡略化や製造コストの低減を図ることができる。
【００５７】
また、封止部２７と被覆部２８ａを一体に形成すれば、封止部２７となる領域と、被覆部２８ａとなる領域との間の線膨張係数の差をなくすことができる。  
そのため、被覆部２８ａと封止部２７とを一体として設けるようにしても、それぞれの熱変形が相互に影響しあうことを抑制することができる。  例えば、被覆部２８ａとなる領域の熱変形が、封止部２７となる領域にある発光素子２２や配線２５などに与える影響（例えば、発光素子２２の剥離や配線２５の断線など）を抑制することができる。
【００５８】
また、被覆部２８ａおよび封止部２７により、基板２１の表面の全域を覆うことができるので、基板２１の表面に設けられた制御素子２３などをも保護することができる。  
そのため、照明装置１の信頼性をさらに向上させることができる。
【００５９】
また、前述した発光部２０において、封止部２７と基板２１との間、および、被覆部２８と基板２１との間に、ガラス材料を含む図示しない被覆部をさらに設けることもできる。  また、発光部２０ａにおいて、封止部２７および被覆部２８ａと、基板２１との間にガラス材料を含む図示しない被覆部をさらに設けることもできる。
【００６０】
ガラス材料を含む図示しない被覆部は、例えば、以下のようにして形成することができる。  
まず、ガラスペーストを作成する。  
ガラスペーストは、例えば、ガラス粉末、フィラー、および有機溶剤を含むものとすることができる。  
ガラス粉末は、例えば、珪素、バリウム、カルシウム、およびビスマスなどを含むものとすることができる。  
フィラーは、例えば、酸化アルミニウムを含むものとすることができる。  
有機溶剤は、例えば、トルエン、キシレンなどとすることができる。
【００６１】
次に、スクリーン印刷法などを用いて、基板２１の表面の所定の領域にガラスペーストを塗布する。  
次に、ガラスペーストを焼成して図示しない被覆部を形成する。
【００６２】
ガラス材料を含む図示しない被覆部をさらに設けるようにすれば、水分やガスなどが配線パターン２４や抵抗器２６などに接触することをさらに抑制することができる。また、電気絶縁性をさらに向上させることができる。  
そのため、照明装置１の信頼性をさらに向上させることができる。
【００６３】
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
【符号の説明】
【００６４】
１  照明装置、１０  本体部、１１  収納部、１２  フランジ部、１３  フィン、２０  発光部、２０ａ  発光部、２１  基板、２２  発光素子、２３  制御素子、２４  配線パターン、２５  配線、２６  抵抗器、２７  封止部、２８  被覆部、２８ａ  被覆部、２９  電極、３０  給電部、３２  包囲壁部材、４０  ソケット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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