(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搭載する搭載部を有する絶縁基体と、
前記搭載部または該搭載部の周辺に設けられ、前記電子部品と接続される電極と、
平面透視で前記搭載部と重なるように前記絶縁基体内に設けられた放熱部材とを有し、
該放熱部材は、平面透視において前記電極と重ならないように配置されており、
前記絶縁基体は、平面視で側壁部が前記搭載部を囲んだキャビティを有し、
前記放熱部材の角部は、平面透視で前記キャビティの側壁部と重なっており、
前記キャビティの底面に段差部が形成され、前記電極は、前記段差部に設けられていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
請求項１記載の配線基板と、
該配線基板に搭載された電子部品とを有していることを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子または発光素子等の電子部品を搭載するための配線基板および、電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品が搭載されて電子装置に組み込まれる配線基板は、電子部品の搭載領域を含む主面を有する絶縁基体と、平面視において搭載領域と重なるように絶縁基体内に設けられた放熱部材とを有し、絶縁基体の表面に電子部品と接続される電極と、絶縁基体の表面および内部に電極と接続される配線導体とを有している。例えば、絶縁基体に酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）等のセラミックス製の絶縁基体が用いられているものがある（例えば、特許文献１を参照。）。
【０００３】
放熱部材は、例えば配線基板に実装された電子部品で生じた熱を配線基板の上面から下面へと伝えて、電子部品で生じた熱を配線基板の下面から外部に逃がすことによって、配線基板の放熱性を高めるために用いられる。放熱部材は、熱伝導率が絶縁基体よりも高い材料を用いることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開2006−066409号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、近年、配線基板の小型化および放熱性の向上が求められており、絶縁基体の内部において放熱部材を平面方向に大きくして配置しようとすると、平面透視にて電極と放熱部材とが重なるように配設され、絶縁基体の焼成時等の配線基板の製作時に、電極表面に段差が生じてしまい、電子部品と電極とをワイヤボンディング等で良好に接続し難いものとなることが懸念される。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一つの態様による配線基板は、電子部品を搭載する搭載部を有する絶縁基体と、前記搭載部または該搭載部の周辺に設けられ、前記電子部品と接続される電極と、平面透視で前記搭載部と重なるように前記絶縁基体内に設けられた放熱部材とを有し、該放熱部材は、平面透視において前記電極と重ならないように配置されており、前記絶縁基体は、平面視で側壁部が前記搭載部を囲んだキャビティを有し、前記放熱部材の角部は、平面透視で前記キャビティの側壁部と重なっており、前記キャビティの底面に段差部が形成され、前記電極は、前記段差部に設けられている。
【０００７】
本発明の他の態様による電子装置は、上記構成の配線基板と、配線基板に搭載された電子部品とを有している。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一つの態様による配線基板によれば、電子部品を搭載する搭載部を有する絶縁
基体と、搭載部または搭載部の周辺に設けられ、電子部品と接続される電極と、平面透視で搭載部と重なるように絶縁基体内に設けられた放熱部材とを有し、放熱部材は、平面透視において電極と重ならないように配置されており、絶縁基体は、平面視で側壁部が搭載部を囲んだキャビティを有し、放熱部材の角部は、平面透視でキャビティの側壁部と重なっており、キャビティの底面に段差部が形成され、電極は、段差部に設けられていることから、放熱部材と電極との重なりによって生じる電極表面の段差の発生を抑制し、電子部品と電極との接続における実装信頼性を良好なものとするとともに、電子部品からの放熱性を高めることができる小型の配線基板とすることができる。
【０００９】
本発明の他の態様によれば、電子装置は、上記構成の配線基板と、電子部品とを含んでいることから、電子部品との実装信頼性および配線基板の放熱性を高めて長期信頼性に優れたものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】（ａ）は、本発明の第１の実施形態における電子装置を示す平面図、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図２】（ａ）は、本発明の第１の実施形態における電子装置の配線基板の平面図、（ｂ）は、配線基板の内部を示す内部平面図である。
【図３】（ａ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は、図１（ａ）のＢ−Ｂ線における縦断面図である。
【図４】（ａ）は、本発明の第１の実施形態の他の例における電子装置を示す平面図、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態における電子装置の配線基板の平面図である。
【図６】（ａ）は、本発明の第２の実施形態における電子装置を示す平面図、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図７】本発明の第２の実施形態における電子装置の配線基板の内部を示す内部平面図である。
【図８】（ａ）は、図６のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は、図６（ａ）のＢ−Ｂ線における縦断面図である。
【図９】（ａ）は、本発明の第３の実施形態における電子装置を示す平面図、（ｂ）は（ａ）の下面図である。
【図１０】本発明の第３の実施形態における電子装置の配線基板の内部を示す内部平面図である。
【図１１】（ａ）は、図９（ａ）のＡ−Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は、図９（ａ）のＢ−Ｂ線における縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明のいくつかの例示的な実施形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。
【００１２】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態における電子装置は、図１〜図３に示された例のように、配線基板１と、配線基板１の上面に設けられた電子部品２とを含んでいる。電子装置は、例えば電子モジュールを構成する回路基板上に実装される。
【００１３】
本実施形態における配線基板１は、図１〜図３に示された例のように、電子部品２を搭載する搭載部11ａを有する絶縁基体11と、平面透視で搭載部11ａと重なるように絶縁基体11内に設けられた放熱部材12とを有している。また、配線基板１は、搭載部11ａまたは搭載部11ａの周辺に設けられ、電子部品２と接続される電極13と、絶縁基体11の表面および内部に設けられた配線導体14とを有している。放熱部材12は、平面透視において電極13と重ならないように配置されている。また、図１〜図３において、電子装置は、仮想のｘｙｚ空間内に設けられており、以下便宜的に「上方向」とは仮想のｚ軸の正方向のことをいう。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に配線基板１等が使用される際の上下を限定するものではない。
【００１４】
絶縁基体11は、複数の絶縁層11ｂからなり、電子部品２の搭載部11ａを含む上面を有しており、平面視において矩形の板状の形状を有している。絶縁基体11は、電子部品２を支持するための支持体として機能し、上面中央部の搭載部11ａ上に電子部品２が低融点ろう材または導電性樹脂等の接合剤を介して接着され固定される。
【００１５】
絶縁基体11の材料は、例えば酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体等のセラミックスである。
【００１６】
絶縁基体11は、例えば酸化アルミニウム質焼結体である場合であれば、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３），酸化珪素（ＳｉＯ２），酸化マグネシウム（ＭｇＯ），酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿物を作製する。この泥漿物を、従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等を採用してシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを作製する。次に、このセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、セラミックグリーンシートを必要に応じて複数枚積層して生成形体を形成し、この生成形体を高温（約1300℃〜1400℃）で焼成することによって絶縁基体11が製作される。
【００１７】
放熱部材12は、絶縁基体11内に埋設されており、配線基板１に実装された電子部品２で生じる熱を配線基板１の外に逃がしやすくして、配線基板１の放熱性を高めるためのものである。放熱部材12は、図１〜図３に示された例においては、放熱部材12の上面および下面に絶縁基体11が配置され、絶縁基体11内に埋設されている。放熱部材12の上面または下面に配置される絶縁基体11の厚みは、100μｍ以下であると、電子部品２から配線基板１
への放熱性および配線基板１から回路基板への放熱性を良好なものとすることができるので、好ましい。
【００１８】
放熱部材12は、平面視において搭載部11ａと重なる位置に設けられている。放熱部材12は、平面透視にて、絶縁基体11の上面側の放熱部材12と絶縁基体11の下面側の放熱部材12との大きさが異なっており、断面視にて段差形状を有した形状となっている。放熱部材12は、図１〜図３に示された例においては、上面と上面よりも面積の小さい下面とを有しており、放熱部材12の上面の面積は、平面視において搭載部11ａの面積よりも大きい。放熱部材12は、例えば平面視において角部が円弧状の矩形状を有している。なお、放熱部材12は、断面視にて段差形状を有していない形状であっても構わない。
【００１９】
絶縁基体11が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合であれば、放熱部材12の材料は、例えば主成分としてＣｕＷまたはＣｕＭｏを含んでおり、酸化アルミニウム質焼結体よりも熱伝導率の高い金属材料を用いることができる。
【００２０】
放熱部材12は、例えばＣｕＷを主成分とする金属材料である場合であれば、まず第１および第２のセラミックグリーンシートに設けられた貫通孔に放熱部材12となる金属シートまたは金属ペーストを充填する。その後、第１および第２のセラミックグリーンシート、その他のセラミックグリーンシートを積層して加圧した後、焼成することによって放熱部材12が作製される。
【００２１】
放熱部材12は、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートに金型またはパンチングによる打ち抜き加工またはレーザ加工によって穴が設けられた後、設けられた穴に放熱部材12用の金属シートまたは金属ペーストを配置することによって作製される。
【００２２】
放熱部材12が、図１〜図３に示された例のように、平面透視にて、絶縁基体11の上面側の放熱部材12と絶縁基体11の下面側の放熱部材12との大きさが異なっており、断面視にて段差形状を有した形状となっている場合には、第１のセラミックグリーンシートに第１の貫通孔を形成し、第２のセラミックグリーンシートに第１の貫通孔よりも小さい第２の貫通孔を形成し、これらの貫通孔に放熱部材12となる金属シートまたは金属ペーストを充填することによって作製される。金属シートを用いる場合には、金属シートがセラミックグリーンシートに打ち抜き加工で穴を設けるときに同時に埋設されると成形体を効率よく作製できる。例えば、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートの上面に金属シートを配置
し、セラミックグリーンシートに貫通孔を形成する打ち抜き金型を用いて、金属シート側から金属シートとセラミックグリーンシートとを打抜くと、セラミックグリーンシートの貫通孔内に、この貫通孔と同サイズに打ち抜かれた金属シートを嵌め込むことができる。
【００２３】
放熱部材12用の金属シートの作製方法は、まず金属粉末に有機バインダーおよび有機溶剤を必要に応じて所定量の可塑剤および分散剤を加えてスラリーを得る。次に、スラリーをＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の樹脂または紙製の支持体上にドクターブレード法，リップコーター法またはダイコーター法等の成形方法によって塗布してシート状に成形する。その後、温風乾燥，真空乾燥または遠赤外線乾燥等の乾燥方法によって乾燥することによって作製する。
【００２４】
放熱部材12の主成分としてＣｕＷが含まれている場合には、放熱部材12の材料はタングステン（Ｗ）および銅（Ｃｕ）の金属粉末が用いられる。金属粉末は混合，合金のいずれの形態であってもかまわない。例えば、Ｃｕ粉末とＷ粉末とを混合した金属シートを用いることができる。
【００２５】
放熱部材12用の金属ペーストは、主成分である上記の金属粉末に有機バインダーおよび有機溶剤、また必要に応じて分散剤等を加えてボールミル，三本ロールミルまたはプラネタリーミキサー等の混練手段によって混合および混練することで作製される。
【００２６】
このような放熱部材12用の金属ペーストに用いられる有機バインダーの添加量は、焼成時に分解・除去されやすく、かつ金属粉末を分散できる量であればよく、金属粉末に対して５乃至20質量％程度の量であることが望ましい。溶剤は金属粉末に対して４乃至15質量％の量で加えられ、15000乃至40000ｃｐｓ程度となるように調整される。
【００２７】
なお、金属ペーストには、焼成時のセラミックグリーンシートの焼成収縮挙動または収縮率と合わせるため、または焼成後の放熱部材12の接合強度を確保するために、ガラスまたはセラミックスの粉末が添加されていてもよい。
【００２８】
また、放熱部材12用の金属材料として金属ペーストが用いられる場合には、金属ペーストはセラミックグリーンシートの穴に保持されるような粘度に調整されていればよいが、セラミックグリーンシートの穴を底のあるものとしておくことが好ましい。
【００２９】
電極13は、絶縁基体11の上面に設けられた搭載部11ａまたは搭載部11ａの周辺に設けられ、電子部品２とワイヤボンディング等の接続部材３を介して電気的に接続される。配線導体14は、絶縁基体11の上面、下面および内部に設けられており、電極13に電気的に接続され、配線基板１に搭載された電子部品２と外部の回路基板とを電気的に接続するため、または配線基板１と外部の回路基板とを接合するためのものである。配線導体14は、絶縁基体11の表面または内部に設けられた配線層と、絶縁基体11を貫通して上下に位置する配線層同士を電気的に接続する貫通導体とを含んでいる。
【００３０】
金属層15は、絶縁基体11の上面に設けられており、電子部品２が搭載されて、配線基板１と電子部品２とを接合するためのものである。金属層15は、図１〜図３に示す例においては、平面透視において、放熱部材12を覆うように設けられている。金属層15は、電極13または配線導体14と電気的に接続されていても構わない。また、金属層15は、絶縁基体11の下面に設けておき、配線基板１と外部の回路基板とを接合するためのものとして用いたり、図２に示された例のように、絶縁基体11の上面側の放熱部材12と絶縁基体11の下面側の放熱部材12との接続するためのものとして用いてもよい。
【００３１】
電極13、配線導体14、金属層15の材料は、例えばタングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍ
ｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）を主成分とする金属粉末メタライズである。電極13、配線導体14、金属層15の主成分として、例えばＷまたはＭｏ等の高融点金属材料を用いる場合には、Ｃｕと混合または合金化しておくことが好ましい。
【００３２】
電極13、配線導体14、金属層15は、例えば絶縁基体11用のセラミックグリーンシートに電極13、配線導体14、金属層15用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって印刷塗布し、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。また、貫通導体は、例えば絶縁基体11用のセラミックグリーンシートに金型またはパンチングによる打ち抜き加工またはレーザー加工等の加工方法によって貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストを上記印刷手段によって充填しておき、絶縁基体11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。
【００３３】
放熱部材12は、平面透視において、図２に示された例のように、放熱部材12の円弧状の角部が搭載部11ａの角部の仮想延長線Ｎ１，Ｎ２に挟まれるように配置されている。ここで、搭載部11ａの中央部を中心とし、放熱部材12の円弧状の角部が搭載部11ａの角部の仮想延長線Ｎ１（Ｎ２）上に位置する場合を0°とした場合に、仮想延長線Ｎ１（Ｎ２）と
放熱部材12の円弧状の角部の仮想延長線Ｎ３の間の角度θが30°〜60°程度となるように配置されていることが好ましく、図１〜図３に示す例においては、平面透視において、放熱部材12は、仮想延長線Ｎ１（Ｎ２）と放熱部材12の円弧状の角部の仮想延長線Ｎ３の間の角度θが45°となるように配置されている。このように平面透視において、放熱部材12の円弧状の角部が搭載部11ａの角部の仮想延長線Ｎ１，Ｎ２に挟まれるように配置されていると、放熱部材12と電極13との重なりを抑制し、放熱部材12と電極13との重なりによって生じる電極13表面の段差の発生を抑制することができるので、電子部品２と電極13との接続における実装信頼性を良好なものとするとともに、電子部品２からの放熱性を高めることができる小型の配線基板１とすることができる。
【００３４】
また、放熱部材12の円弧状の角部が搭載部11ａの角部の仮想延長線Ｎ１，Ｎ２に挟まれるように配置されていることで、絶縁基体11の角部周辺に設けられる配線導体14の形成領域を大きくすることができるので、放熱部材12と配線導体14との間の短絡、あるいは配線導体14同士の短絡を抑制することができる小型の配線基板１とすることができる。
【００３５】
なお、平面透視において、下面側の放熱部材12が、上面側の放熱部材12よりも大きく、断面視にて段差形状を有した形状であり、下面側の放熱部材12と電極13との間の絶縁基体11の厚みが十分にある場合には、電極13は、平面透視において、上面側の放熱部材12とは重ならないように配置されるが、下面側の放熱部材12と重なるように配置しても構わない。
【００３６】
電極13、配線導体14、金属層15の絶縁基体11から露出した表面には、ニッケル，金等の耐蝕性に優れる金属めっき層が被着される。配線導体14および金属層15が腐食することを低減できるとともに、電子部品２、ボンディングワイヤまたは外部回路基板と配線導体14および金属層15とを強固に接合できる。例えば、配線導体14および金属層15の絶縁基体11から露出した表面には、厚さ１〜10μｍ程度のニッケルめっき層と厚さ0.1〜３μｍ程度
の金めっき層とが順次被着される。
【００３７】
また、電子部品２として、発光素子が用いられる場合には、配線導体14、金属層15の絶縁基体11から露出した表面に、１〜10μｍ程度の銀めっき層が被着されていてもよい。配線導体14、金属層15の表面を銀めっき層としておくと、発光素子から配線導体14側または金属層15側に放出された光を良好に反射できる発光装置とすることができる。
【００３８】
また、めっき層は、ニッケルめっき層／金めっき層、ニッケルめっき層／金めっき層／銀めっき層に限られるものではなく、ニッケルめっき層／パラジウムめっき層／金めっき層等を含むその他のめっき層であっても構わない。
【００３９】
また、電子部品２が搭載される金属層15の絶縁基体11から露出した表面には、Ｃｕめっき層が被着されていてもよい。例えば、ニッケルめっき層と金めっき層との間またはニッケルめっき層と金めっき層の下地層に10〜80μｍ程度のＣｕめっき層が被着されていることで、電子部品２で生じる熱が金属層15に伝わりやすくなるので、より放熱性の高い電子装置とすることができる。
【００４０】
配線基板１の上面には、平面視で放熱部材12と重なるように電子部品２が接合されて搭載される。電子部品２は、例えば半導体素子または発光素子等である。また、半導体素子または発光素子等とともにコンデンサまたはダイオード等の小型の電子部品２が搭載されていてもよい。例えば、配線基板の上面に搭載される電子部品２が発光素子である場合には、配線基板１にはツェナーダイオード等の電子部品２がさらに搭載されていてもよい。電子部品２は、金（Ａｕ）−シリコン（Ｓｉ）合金を主成分とするろう材または銀（Ａｇ）を含むエポキシ樹脂等の導電性接合材によって配線基板１の上面の配線導体14または金属層15上に接合される。また、電子部品２の電極と電極13とが、例えばＡｕを主成分とするボンディングワイヤ等の接続部材３を介して電気的に接続される。電子部品２は、必要に応じて、樹脂材料等の封止材４によって封止されている。また、蓋体等によって封止されていてもよい。
【００４１】
絶縁基体11の角部は、図１〜図３に示された例において、搭載部11ａの角部の仮想延長線Ｎ１，Ｎ２上に配置しているが、図４および図５に示された例のように、搭載部11ａの角部の仮想延長線Ｎ１，Ｎ２に挟まれるように配置されてもよく、この例においても、放熱部材12の円弧状の角部は、搭載部11ａの角部の仮想延長線Ｎ１，Ｎ２に挟まれるように配置されている。この場合、図１〜図３に示された例と比較して、配線導体14の数が多く、配線基板１の外周に沿って小さな電極13を多数設ける場合に有効である。なお、絶縁基体11の角部は、放熱部材12の円弧状の角部の仮想延長線Ｎ３上に配置していると、配線導体14の数がより多く、配線基板１の外周に沿って小さな電極13をより多く設ける場合に有効であり、好ましい。
【００４２】
本実施形態の配線基板１は、電子部品２を搭載する搭載部11ａを有する絶縁基体11と、搭載部11ａまたは搭載部11ａの周辺に設けられ、電子部品２と接続される電極13と、平面透視で搭載部11ａと重なるように絶縁基体11内に設けられた放熱部材12とを有しており、放熱部材12は、平面透視において電極13と重ならないように配置されている。上記構成により、放熱部材12と電極13との重なりによって生じる電極13表面の段差の発生を抑制し、電子部品２と電極13との接続における実装信頼性を良好なものとするとともに、電子部品２からの放熱性を高めることができる小型の配線基板１とすることができる。
【００４３】
なお、図１および図２に示された例のように、絶縁基体11の下面側の放熱部材12の面積を、絶縁基体11の上面側の放熱部材12の面積よりも小さくしていると、絶縁基体11の下面側に配線導体14を配置するための領域を確保するのに有効である。
【００４４】
本実施形態の電子装置は、上記の配線基板１と、配線基板１に搭載された電子部品２とを有していることから、電子部品２との実装信頼性および配線基板１の放熱性を向上させて長期信頼性に優れたものとできる。
【００４５】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態による電子装置について、図６〜図８を参照しつつ説明
する。
【００４６】
本実施形態における電子装置において、上記した第１の実施形態の電子装置と異なる主な点は、図６〜図８に示された例のように、絶縁基体11の上面に、電子部品２を収納するためのキャビティ11ｃを有していることである。なお、キャビティ11ｃの側壁部は、平面視で電子部品２の搭載部11ａを囲んでいる。
【００４７】
第２の実施形態の配線基板１において、平面透視において、放熱部材12の円弧状の角部は、搭載部11ａの角部の仮想延長線に挟まれるように配置されており、放熱部材12と電極13とは重ならないように配置されている。なお、第２の実施形態において、仮想延長線については図示していないが、第１の実施形態の図１〜図３に示された例と同様である。また、図６〜図８に示された例のように、平面透視において、放熱部材12の角部は、キャビティ11ｃの側壁部と重なるように配置されており、電極13は、キャビティ11ｃの底面角部に配置されている。
【００４８】
第２実施形態の配線基板１によれば、第１実施形態の配線基板１と同様に、放熱部材12と電極13との重なりによって生じる電極13表面の段差の発生を抑制し、電子部品２と電極13との接続における実装信頼性を良好なものとするとともに、電子部品２からの放熱性を高めることができる小型の配線基板１とすることができる。
【００４９】
また、平面透視において、放熱部材12の角部がキャビティ11ｃの側壁部と重なることで、放熱部材12の角部における絶縁基体11の厚みを厚くし、放熱部材12の角部周辺における絶縁基体11の変形の発生を低減することができ、放熱部材12の角部周辺に配置される電極13の変形を低減することで、電子部品２と電極13との接続における実装信頼性を良好な小型の配線基板１とすることができることができる。なお、平面透視において、円弧状を含む放熱部材12の角部全体がキャビティ11ｃの側壁部と重なるようにしておくとより好ましい。
【００５０】
また、平面透視において、放熱部材12の角部がキャビティ11ｃの側壁部と重なるように位置することにより、放熱部材12の角部における絶縁基体11の厚みが厚いため、電子部品２を作動させた際に、放熱部材12の角部近傍を起点として、絶縁基体11にクラックが発生することを抑制することができる。
【００５１】
配線基板１は、電子部品２が発光素子からなる場合には、キャビティ11ｃの内壁面に発光素子が発する光を反射させるための反射層が設けられていてもよい。反射層は、例えば絶縁基体11にメタライズ層とめっき層とを順に被着したり、樹脂膜または金属膜を被着したりすることによって形成される。反射層の露出する表面にはニッケル，金または銀、アルミニウム等の金属が被着されている。
【００５２】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態による電子装置について、図９〜図11を参照しつつ説明する。
【００５３】
本実施形態における電子装置において、上記した第２の実施形態の電子装置と異なる主な点は、絶縁基体11の段差部に電極13を形成し、電極13における絶縁基体11の厚みが搭載部11ａにおける絶縁基体11の厚みよりも厚くなっていることである。
【００５４】
第３の実施形態の配線基板１において、平面透視において、放熱部材12の円弧状の角部は、搭載部11ａの角部の仮想延長線に挟まれるように配置されており、放熱部材12と電極13とは重ならないように配置されている。なお、第３の実施形態において、仮想延長線に
ついては図示していないが、第１の実施形態の図１〜図３に示された例と同様である。
【００５５】
第３実施形態の配線基板１によれば、第１実施形態の配線基板１と同様に、放熱部材12と電極13との重なりによって生じる電極13表面の段差の発生を抑制し、電子部品２と電極13との接続における実装信頼性を良好なものとするとともに、電子部品２からの放熱性を高めることができる小型の配線基板１とすることができる。
【００５６】
また、電極13における絶縁基体11の厚みが搭載部11ａにおける絶縁基体11の厚みよりも厚くなっていることで、放熱部材12の角部周辺における絶縁基体11に変形が生じたとしても、電極13における絶縁基体11の厚みを厚くして放熱部材12の角部周辺に配置される電極13の変形を低減することで、電子部品２と電極13との接続における実装信頼性を良好な小型の配線基板１とすることができることができる。なお、平面透視において、円弧状を含む放熱部材12の角部全体がキャビティ11ｃの側壁部と重なるようにしておくことが好ましい。
【００５７】
なお、本発明は上記の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。例えば、図１〜図11に示された例において、外部端子となる配線導体14は、絶縁基体11の下面側に設けているが、絶縁基体11の上面側に設けていても構わない。このような場合、第１の実施形態では、外部端子となる配線導体14は、例えば、平面透視において、絶縁基体11の上面角部の放熱部材12と重ならない位置に設けられ、第２または第３の実施形態の場合は、外部端子となる配線導体14は、例えば、平面透視において、キャビティ11ｃの側壁部上面角部の放熱部材12と重ならない位置に設けられる。
【００５８】
また、絶縁基体11の側面に溝が設けられており、溝の内面に配線導体14の一部が被着された、いわゆるキャスタレーション導体を有していてもよい。
【００５９】
また、電子部品２が発光素子である場合には、発光素子の周囲の絶縁基体11に発光素子が発する光を反射させるための反射層を設けておいてもよい。反射層は、例えば絶縁基体11にメタライズ層とめっき層とを順に被着したり、樹脂膜または金属膜を被着したりすることによって形成される。反射層の露出する最表面にはニッケル，金または銀、アルミニウム等の金属が被着される。
【００６０】
また、１つの配線導体14または金属層15上に、複数の電子部品２が搭載されていてもよい。
【００６１】
また、放熱部材12は、絶縁基体11の上面または下面のいずれか一方に露出し、絶縁基体11の上面または下面に設けられた配線導体14または金属層15と接続していてもよい。
【００６２】
また、上面側の放熱部材12と下面側の放熱部材12との間に配置される金属層15は、絶縁基体11の内部にのみ形成されていても良いし、金属層15の一端部が絶縁基体11の側面にまで延出していても構わない。
【符号の説明】
【００６３】
１・・・配線基板
11・・・絶縁基体
11ａ・・搭載部
11ｂ・・絶縁層
11ｃ・・キャビティ
12・・・放熱部材
13・・・電極
14・・・配線導体
15・・・金属層
２・・・電子部品
３・・・接続部材
４・・・封止材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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