(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示領域を有し、且つ前記表示領域の外側の領域に端子が形成されている基板と、
前記端子上に配置される異方性導電部材と、
前記異方性導電部材を介して前記端子に接続されるフレキシブルプリント基板と、
前記端子に形成されている少なくとも１つの開口と、
前記端子の前記開口の内側に配置され、前記異方性導電部材に接着される第１の突起と、を備え、
前記第１の突起と前記異方性導電部材との接着性は、前記端子と前記異方性導電部材との接着性よりも高く、
前記端子は、金属膜と前記金属膜を覆う導電膜を含み、
前記導電膜は、前記第１の突起の上面と前記第１の突起の側面とに重なり、且つ前記上面の少なくとも一部を露出することを特徴とする表示装置。
【請求項２】
表示領域を有し、且つ前記表示領域の外側の領域に端子が形成されている基板と、
前記端子上に配置される異方性導電部材と、
前記異方性導電部材を介して前記端子に接続されるフレキシブルプリント基板と、
前記端子に形成されている少なくとも１つの開口と、
前記端子の前記開口の内側に配置され、前記異方性導電部材に接着される第１の突起と、を備え、
前記第１の突起と前記異方性導電部材との接着性は、前記端子と前記異方性導電部材との接着性よりも高く、
前記開口は、平面的に見て、前記フレキシブルプリント基板の端子と重ならない位置に形成されていることを特徴とする表示装置。
【請求項３】
表示領域を有し、且つ前記表示領域の外側の領域に端子が形成されている基板と、
前記端子上に配置される異方性導電部材と、
前記異方性導電部材を介して前記端子に接続されるフレキシブルプリント基板と、
前記端子に形成されている少なくとも１つの開口と、
前記端子の前記開口の内側に配置され、前記異方性導電部材に接着される第１の突起と、を備え、
前記第１の突起と前記異方性導電部材との接着性は、前記端子と前記異方性導電部材との接着性よりも高く、
前記フレキシブルプリント基板は、前記端子に接続される２つの端子を有し、
前記開口は、前記２つの端子の間に位置していることを特徴とする表示装置。
【請求項４】
表示領域を有し、且つ前記表示領域の外側の領域に端子が形成されている基板と、
前記端子上に配置される異方性導電部材と、
前記異方性導電部材を介して前記端子に接続されるフレキシブルプリント基板と、
前記端子に形成されている少なくとも１つの開口と、
前記端子の前記開口の内側に配置され、前記異方性導電部材に接着される第１の突起と、を備え、
前記第１の突起と前記異方性導電部材との接着性は、前記端子と前記異方性導電部材との接着性よりも高く、
平面的に見て、前記第１の突起の全域は、前記開口の内側に配置されていることを特徴とする表示装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の表示装置において、
前記基板の前記表示領域には、複数の層を含む積層構造が形成されており、
前記第１の突起の材料は、前記複数の層のうちいずれかの層の材料と同じである、
ことを特徴とする表示装置。
【請求項６】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の表示装置において、
前記第１の突起はSiO2で形成されていることを特徴とする表示装置。
【請求項７】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の表示装置において、前記基板には少なくとも１層の絶縁膜を備えた薄膜トランジスタが形成されており、
前記第１の突起は、前記絶縁膜と同層であることを特徴とする表示装置。
【請求項８】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の表示装置において、
前記端子と隣接する第２の端子を更に備え、
前記基板は、前記端子と前記第２の端子との間に配置され、前記異方性導電部材に接着される第２の突起が形成されることを特徴とする表示装置。
【請求項９】
請求項８に記載の表示装置において、
前記第２の突起と前記異方性導電部材との接着性は、前記端子と前記異方性導電部材との接着性よりも高いことを特徴とする表示装置。
【請求項１０】
請求項８に記載の表示装置において、
前記第１の突起と前記第２の突起とは、同じ材料であることを特徴とする表示装置。
【請求項１１】
請求項３に記載の表示装置において、
前記端子には、前記２つの端子から電源電圧が供給されることを特徴とする表示装置。
【請求項１２】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の表示装置において、
前記開口は、平面的に見て、前記端子の長さ方向における中心領域と重ならない位置に形成されていることを特徴とする表示装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載の表示装置において、
前記端子は、前記開口と、前記開口と離れて配置された第２開口とを有し、
前記中心領域は、前記開口と前記第２開口との間に位置していることを特徴とする表示装置。
【請求項１４】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の表示装置において、
前記端子と並んで配置された、開口を有さない第３の端子を更に備え、
前記端子の幅は、前記第３の端子の幅よりも大きい、
ことを特徴とする表示装置。
【請求項１５】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の表示装置において、
前記第１の突起は、前記端子の端部に接していることを特徴とする表示装置。
【請求項１６】
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の表示装置において、
前記端子は矩形であり、４つの角部を有し、
前記第１の突起は、前記４つの角部の各々に配置されていることを特徴とする表示装置。
【請求項１７】
基板と、
前記基板上に、前記基板の１辺に沿って配置された複数の端子と、
前記複数の端子の上に配置される異方性導電部材と、
前記異方性導電部材を介して前記複数の端子に接続されるフレキシブルプリント基板と、を備え、
前記複数の端子は、この順に配列する第１の端子、第２の端子、第３の端子を含み、
前記第１の端子、前記第２の端子、前記第３の端子の各々は、少なくとも１つの開口を有し、
前記開口の内側には、前記異方性導電部材に接着される第１の突起が配置され、
前記第１の端子と前記第２の端子との間には、前記異方性導電部材に接着される第２の突起が配置され、
前記第２の端子と前記第３の端子との間には、前記異方性導電部材に接着される第３の突起が配置され、
前記第２の突起と前記第３の突起は、前記第２の端子と前記１辺との間の領域で互いに接続し、
前記第１の突起と前記異方性導電部材との接着性は、前記複数の端子と前記異方性導電部材との接着性よりも高く、
前記基板には少なくとも１層の絶縁膜を備えた薄膜トランジスタが形成されており、
前記第１の突起は、前記絶縁膜と同層であることを特徴とする表示装置。
【請求項１８】
請求項１７に記載の表示装置において、
前記第１の突起、前記第２の突起、前記第３の突起は、同じ材料であることを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置が備える基板の外周部に設けられている端子とフレキシブルプリント基板との接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置などの表示装置が備える基板は、その外周部に複数の端子を有している（例えば、下記特許文献１）。端子にはフレキシブルプリント基板（以下においてＦＰＣ）が接続される。表示装置の基板にはＦＰＣを介して種々の信号（例えば、映像信号）が入力される。有機ＥＬ表示装置の基板はその外周部に電流供給線の端子を有している。電流供給線の端子にもＦＰＣが接続される。基板に設けられている端子とＦＰＣとの接続には、多くの場合、異方性導電フィルムが使用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２２１５４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
異方性導電フィルムとの接着性が良くない材料で端子の表面が形成される場合がある。例えば、端子を構成する金属の腐食を防止するために、金属の表面をＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）で覆う場合がある。ＩＴＯを利用するこのような構造では、ＩＴＯと異方性導電フィルムとの接着性が良くないので、基板の端子とＦＰＣとの接続安定性が確保しにくい。表示装置の製造工程において表示装置を検査するためのＦＰＣと接触し、検査後には異方性導電フィルムを介して上述のＦＰＣが接続される端子については、端子の幅が大きめに設定される場合がある。このような端子ついては、特にＦＰＣとの接続安定性が確保しにくいという問題があった。
【０００５】
本発明の目的は基板に形成される端子とフレキシブルプリント基板との接続安定性を確保できる表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る表示装置は、表示領域を有し、且つ前記表示領域の外側の領域に端子が形成されている基板と、前記端子上に配置される異方性導電部材と、前記異方性導電部材を通して端子に接続されるフレキシブルプリント基板と、前記端子に形成されている開口と、前記異方性導電部材との間での接着性が前記端子の表面を構成する材料よりも高い材料で形成され、前記端子の開口の内側に配置され、前記異方性導電部材に接着される第１接着補強部と、を備える。この表示装置によれば、表示装置の基板に形成される端子とフレキシブルプリント基板との接続安定性を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明に係る表示装置が備える基板の平面図である。
【図２】表示領域における表示装置の断面図であり、表示領域に形成されている積層構造の一例が示されている。
【図３】基板に形成されている端子とフレキシブルプリント基板の端子との位置関係を示す平面図である。
【図４】端子とＦＰＣとの接続構造を示す断面図である。図４（ａ）は図３のＩＶａ−ＩＶａ線で示される切断面で得られる断面図である。図４（ｂ）は図３のＩＶｂ−ＩＶｂ線で示される切断面で得られる断面図である。
【図５】第１端子と検査用ＦＰＣの端子との位置関係を示す平面図である。
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ線で示される切断面で得られる基板及び検査用ＦＰＣの断面図である。
【図７】第１端子の変形例を示す平面図である。
【図８】第１端子のさらに別の変形例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図１は本発明に係る表示装置１が備える基板１０の平面図である。図２は表示領域Ｓにおける表示装置１の断面図であり、表示領域Ｓに形成されている積層構造の一例が示されている。図３は基板１０に形成されている端子１１、１２とフレキシブルプリント基板２０の端子２１との位置関係を示す平面図である（以下では、フレキシブルプリント基板をＦＰＣと称する）。図４は端子１１、１２とＦＰＣ２０との接続構造を示す断面図である。図４（ａ）は図３のＩＶａ−ＩＶａ線で示される切断面で得られる断面図であり、図４（ｂ）は図３のＩＶｂ−ＩＶｂ線で示される切断面で得られる断面図である。ここで説明する例の表示装置１は有機ＥＬ表示装置である。しかしながら、本発明は液晶表示装置など他の種類の表示装置に適用されてもよい。
【０００９】
表示装置１は基板１０を有している。基板１０は、例えばガラス基板や樹脂基板である。基板１０には、複数の画素が垂直方向及び水平方向に並んでいる表示領域Ｓが設けられている。図２に示すように、表示領域Ｓには複数の層によって構成される積層構造が形成されている。具体的には、表示領域Ｓの積層構造は、発光層を含む有機層や、絶縁膜、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）や配線などによって構成される。
【００１０】
図２ではドライバＴＦＴ４１が示されている。ドライバＴＦＴ４１は各画素に設けられ、後述する下部電極５１に接続されている。ドライバＴＦＴ４１は、半導体層４２、ゲート電極４３、ソース電極及びドレイン電極４４、４５を有している。図２で示す例では、半導体層４２は基板１０上に形成されている。半導体層４２とゲート電極４３との間にゲート絶縁膜４６が形成されている。ゲート電極４３は層間絶縁膜４７によって覆われ、層間絶縁膜４７上にソース電極及び電極４４、４５がそれぞれ形成されている。ドライバＴＦＴ４１、及び絶縁膜４６、４７を含む回路層には、ドライバＴＦＴ４１の他に、ドライバＴＦＴ４１をオン／オフするためのスイッチングＴＦＴ（不図示）や、スイッチングＴＦＴをオンするための走査信号がドライバＩＣ１６（図１参照）から加えられる走査線（ゲート線）、スイッチングＴＦＴに接続され各画素の階調値に応じた映像信号がドライバＩＣ１６から加えられる映像信号線、ドライバＴＦＴ４１を介して後述する有機層５３に電流を供給するための電流供給線などが形成されている。電流供給線には後述するＦＰＣ２０を通して電源電圧が加えられる。回路層はパッシベーション膜４８によって覆われ、パッシベーション膜４８上に平坦化膜４９が形成されている。
【００１１】
図２に示すように、表示領域Ｓの積層構造は、各画素に設けられている下部電極５１を含んでいる。図２の例では下部電極５１は平坦化膜４９上に形成されている。下部電極５１はドライバＴＦＴ４１が有する２つの電極（ソース電極及びドレイン電極）のうち一方の電極４４にコンタクトホールを介して接続している。下部電極５１は例えば陽極であり、後述する上部電極５４は例えば陰極である。表示装置１は、各画素を区画するバンク５２を有している。下部電極５１上とバンク５２上とに、発光層（不図示）を含む有機層５３が形成されている。図３に示すように、有機層５３上には上部電極５４が形成されている。上部電極５４は複数の画素に亘って形成されている。上部電極５４上に封止膜５５が形成されている。
【００１２】
上述したように表示装置１は液晶表示装置でもよい。液晶表示装置の表示領域にも、各画素に設けられているＴＦＴ、ＴＦＴのゲート電極と半導体層との間に形成されているゲート絶縁膜、ゲート電極とドレイン・ソース電極の間に形成されている層間絶縁膜とが形成される。
【００１３】
図１に示すように、基板１０の外周部、すなわち表示領域Ｓの外側の領域には、複数の端子１１、１２が形成されている。図１で示す例では、端子１１、１２は基板１０の下部に形成され、基板１０の下縁に沿った方向（具体的には左右方向）に並んでいる。端子１１、１２の位置はこれに限られない。端子１１、１２は例えば基板１０の右縁や左縁、上縁に沿って並んでもよい。図１に示す例の基板１０には、上述のドライバＩＣ１６が実装されている。端子１１、１２は配線１１ｄ、１２ｄ（図３参照）の端部にそれぞれ設けられている。一例では、配線１１ｄ、１２ｄはドライバＩＣ１６に接続される。配線１１ｄ、１２ｄは、表示領域Ｓに形成されている配線に繋がっていてもよい。図３に示すように、ここで説明する例の基板１０は、サイズの異なる２種類の端子１１、１２を有している。第１端子１１の幅は第２端子１２の幅よりも大きい（本明細書において「幅」とは端子１１、１２が並んでいる方向（図３においてＤ１の示す方向）でのサイズである）。表示装置１は複数の端子１１、１２に接続されるＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）２０を含んでいる。表示装置１にはＦＰＣ２０を通して上述の映像信号や電源電圧が加えられる。後において説明するように、第１端子１１は、表示装置１（より具体的には、上述の積層構造が形成された基板１０）の検査にも利用される。すなわち、表示装置１の検査時、第１端子１１に検査用ＦＰＣが接続（接触）する。ＦＰＣ２０は、表示装置１の検査終了後に、第１端子１１と第２端子１２とに接続する。
【００１４】
ここで説明する例の第1端子１１は、図４に示すように、金属によって形成されている端子本体１１ａを有している。端子本体１１ａの材料は表示領域Ｓに形成されている配線（例えば、ゲート線）と同じである。端子本体１１ａの材料は例えばＡｌやＭｏ、Ｔｉ、Ｃｕなどである。第1端子１１は端子本体１１ａの表面を覆う被覆膜１１ｂをそれぞれ有している。すなわち、第1端子１１の表面は被覆膜１１ｂで構成されている。被覆膜１１ｂは端子本体１１ａの上面及び側面を覆っている。被覆膜１１ｂの材料は表示領域Ｓに形成されている電極を構成する材料と同じものを用いてもよい。この場合、被覆膜１１ｂと表示領域Ｓに形成されている電極は表示装置の製造過程で同時に形成されてもよい。被覆膜１１ｂの材料は例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）である。被覆膜１１ｂは端子本体１１ａの腐食を防止している。被覆膜１１ｂの材料は特にこれに限定されない。第２端子１２も、第１端子１１と同様に、金属によって形成されている端子本体と端子本体の表面を覆う被覆膜とを有している。
【００１５】
図３及び図４に示すように、端子１１、１２上には異方性導電フィルム１３が配置され、端子１１、１２は異方性導電フィルム１３を通してＦＰＣ２０の端子２１に接続されている（以下では、異方性導電フィルムをＡＣＦと記す）。換言すると、ＦＰＣ２０はＡＣＦ１３を通して端子１１、１２に取り付けられる。ＡＣＦ１３は導体の粒子１３ａを含む樹脂（例えば、熱硬化性樹脂）によって構成されている。端子１１、１２は、対応する端子２１にＡＣＦ１３を通してそれぞれ電気的に接続される。ここで説明する例では、１つの第１端子１１には２つの端子２１が接続される。一方、１つの第２端子１２には１つの端子２１が接続されている。図３及び図４の例では、第１端子１１に接続するＦＰＣ２０の端子２１と第２端子１２に接続する端子２１は等間隔で配置されている。端子２１のこのような配置によれば、端子２１の間隔を位置によって異ならせる場合に比べて、ＦＰＣ２０の製造工程の煩雑化を抑えることができる。ＦＰＣ２０の端子２１と基板１０の端子１１、１２との対応関係はこれに限られない。例えば、１つの第１端子１１には１つの端子２１が接続されてもよい。この場合、第１端子１１に接続されるＦＰＣ２０の端子２１と第２端子１２に接続されるＦＰＣ２０の端子２１は異なる幅を有してもよい。
【００１６】
第１端子１１には開口が形成されている。図３及び図４（ｂ）に示すように、第１端子１１の開口の内側には、ＡＣＦ１３に接着する第１接着補強部１４が形成されている。第１接着補強部１４は、第１端子１１の表面を構成する材料がＡＣＦ１３との間に有する接着性よりも高い接着性をＡＣＦ１３との間に有する材料で、形成されている。ここで説明する例の第１端子１１はその表面にＩＴＯで形成される被覆膜１１ｂを有している。第１接着補強部１４は例えばＳｉＯ２（酸化シリコン）である。ＳｉＯ２はＩＴＯよりもＡＣＦ１３との間に高い接着性を有する。第１接着補強部１４が設けられたこのような第１端子１１によれば、被覆膜１１ｂとＡＣＦ１３との接着性が低い場合であっても、第１端子１１とＡＣＦ１３との接着安定性を確保できる。つまり、ＡＣＦ１３が第１端子１１から剥離すること、換言すると、ＡＣＦ１３から第１端子１１に作用する圧力が低くなることを抑えることができる。図３及び図４（ｂ）に示す例では、第１端子１１に２つの開口が形成され、２つの開口のそれぞれに第１接着補強部１４が形成されている。第１端子１１に形成される開口の数、換言すると第１端子１１に設けられる第１接着補強部１４の数必ずしも２つに限られない。第１端子１１には１つの開口だけが形成されてもよい。また、第１端子１１には２つよりも多くの開口が形成されてもよい。また、図３に示す例では、第１端子１１の開口及び第１接着補強部１４は矩形である。これらの形状は矩形に限られず、適宜変更されてもよい。たとえば、第１接着補強部１４と開口は円形でもよい。
【００１７】
図４（ｂ）に示す例では、第１端子１１の端子本体１１ａに開口が形成され、この開口の内側に第１接着補強部１４が形成されている。第１端子１１の被覆膜１１ｂは部分的に第１接着補強部１４に重なっている。具体的には、被覆膜１１ｂは第１接着補強部１４の側面に重なり、第１接着補強部１４の上面の縁にまで伸びている。第１接着補強部１４の上面は被覆膜１１ｂに形成されている開口から露出し、この露出している部分１４ａがＡＣＦ１３に接着する。なお、被覆膜１１ｂは必ずしも第１接着補強部１４に重なる部分を有していなくてもよい。
【００１８】
上述したように、表示領域Ｓには、複数の層によって構成される積層構造が形成されている。第１接着補強部１４は積層構造を構成しているいずれかの層と同じ材料で形成されている。こうすることにより、表示装置１の製造コストの増大を抑えることができる。一例では、第１接着補強部１４は表示領域Ｓに形成されている絶縁膜と同じ材料によって形成される。上述したように、第１接着補強部１４は例えばＳｉＯ２によって形成される。ＳｉＯ２は、例えば上述の層間絶縁膜４７において利用される。なお、第１接着補強部１４の材料は、第１端子１１の表面を構成する材料が有する接着性よりも高い接着性を有する材料であれば、必ずしも層間絶縁膜４７やそれを構成するＳｉＯ２に限定されない。
【００１９】
図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、基板１０には、第１接着補強部１４と同じ材料によって形成されている複数の第２接着補強部１５が形成されている。第２接着補強部１５は、第１接着補強部１４と同様に、ＡＣＦ１３と接着している。第１端子１１と、第２端子１２のそれぞれは、２つの第２接着補強部１５の間に位置している。この構造によれば、端子１１、１２とＦＣＰ２０の端子２１との接続安定性をさらに効果的に確保できる。図３に示すように、ここで説明する例では、配線１１ｄ、１２ｄのそれぞれも、２つの第２接着補強部１５の間に位置している。図３に示すように、ここで説明する例では、複数の第２接着補強部１５は基板１０の縁（具体的には下縁）において互いに繋がっている。複数の第２接着補強部１５は互いに独立していてもよい。
【００２０】
接着補強部１４、１５は、表示領域Ｓに形成されている積層構造を構成する絶縁膜と同じ材料によって形成される。これによれば、表示装置１の製造コストの増大を抑えることができる。接着補強部１４、１５は、例えば、上述の層間絶縁膜４７と同じ材料によって形成される。接着補強部１４、１５の材料として絶縁材料を用いているので、隣接する２つの端子１１、１２の間に第２接着補強部１５を配置することができる。
【００２１】
図３に示すように、ここで説明する例のＦＰＣ２０の端子２１は第１端子１１よりも小さな幅を有している。第１端子１１の開口の位置、換言すると第１接着補強部１４の位置は、第１端子１１の平面視において、ＦＰＣ２０の端子２１の位置を避けている。すなわち、第１接着補強部１４は、第１端子１１の平面視において、ＦＰＣ２０の端子２１と重なっていない。これによれば、第１端子１１とＦＰＣ２０の端子２１とが重なっている領域の面積を確保できるので、それらの間の電気抵抗を十分に下げることができる。なお、ＦＰＣ２０の端子２１は必ずしも第１端子１１よりも小さな幅を有していなくてもよい。この場合、第１端子１１は、その長さ方向において端子２１からはみ出た領域を有するように、ＦＰＣ２０の端子２１は配置されてもよい（ここで「長さ方向」とは第１端子１１の幅方向に対して直交する方向（図３においてＤ２の示す方向）である）。そして、第１端子１１において端子２１からはみ出た領域に、上述の開口（換言すると第１接着補強部１４）が形成されてもよい。この構造でも、第１端子１１とＡＣＦ１３の接着安定性を確保できる。また、第１端子１１におけるＦＰＣ２０の端子２１と重なる領域に、第１端子１１の開口が形成されてもよい。そして、その開口に第１接着補強部１４が形成されてもよい。
【００２２】
上述したように、第１端子１１のそれぞれには、端子１１の幅方向に間隔を空けて配置されている、２つの端子２１が接続されている。図３に示すように、第１端子１１の開口（換言すると第１接着補強部１４）は第１端子１１の平面視において２つの端子２１の間に位置している。この構造によれば、１つの第１端子１１に２つの端子２１が接続し、且つ２つの端子２１は第１接着補強部１４の位置を避けているので、第１端子１１とＦＰＣ２０の端子２１との間の電気抵抗をさらに効果的に下げることができる。なお、表示装置１の使用時には、１つの第１端子１１に接続される２つの端子２１には同じ信号又は電圧が加えられる。ＦＣＰ２０の端子２１と第１端子１１のこのような構造によると電気抵抗を十分に下げることができるので、この構造は表示装置１に電源電圧を加えるのに利用される端子にとって特に好ましい。
【００２３】
表示装置１の製造工程においてＦＰＣ２０が基板１０に取り付けられる前に、表示装置１（より具体的には、積層構造が形成された基板１０）は検査される。一例では、第１端子１１はその検査にも利用される。図５は、第１端子１１と検査用ＦＰＣ３０の端子３１との位置関係を示す平面図である。図６は図５のＶＩ−ＶＩ線で示される切断面で得られる基板１０及び検査用ＦＰＣ３０の断面図である。
【００２４】
図５及び図６に示すように、基板１０の検査時、検査用ＦＰＣ３０が第１端子１１に接続される。ＦＰＣ３０は第１端子１１に対応する位置に端子３１を有し、端子３１が第１端子１１に直接的に接触する。図６に示す例では、各端子３１はその表面から突出しているバンプ３１ａを有している。第１端子１１はバンプ３１ａに接触する。図６の例では、バンプ３１ａは端子３１の中心（幅方向及び長さ方向の中心）に形成されている。
【００２５】
上述したように、基板１０には第１端子１１と第２端子１２とが形成され、第１端子１１は第２端子１２よりも大きな幅を有している。このような幅広の第１端子１１を基板１０に設けることにより、基板１０の検査において第１端子１１を使用し易くなる。つまり、第１端子１１の幅が大きいので、第１端子１１とＦＰＣ３０の端子３１との間の厳密な位置調整が不要となる。その結果、例えばＦＰＣ３０の外縁を基板１０に合わせるだけで第１端子１１とＦＰＣ３０の端子３１とを電気的に接続させることが可能となり、検査時の作業性を向上できる。また、ＦＰＣ２０の端子２１が接続する第１端子１１が検査においても利用されるので、検査専用の端子を基板１０に形成する必要が無くなる。その結果、例えば有機ＥＬ表示装置のように、基板１０の外周部に形成すべき端子の数が多い表示装置においても、端子のレイアウトが容易となる。
【００２６】
第１端子１１の開口（換言すると、第１接着補強部１４）は、第１端子１１の長さ方向（図３においてＤ２の示す方向）における第１端子１１の中心領域Ｂを避けた位置に形成されている。すなわち、第１接着補強部１４は、第１端子１１の長さ方向の中心よりも長さ方向の端部（縁１１ｅ、１１ｆ）寄りに配置されている。こうすることにより、検査用ＦＰＣ３０の端子３１が第１端子１１に接触する位置について自由度を確保できる。すなわち、ＦＰＣ３０の端子３１の位置（より具体的にはバンプ３１ａの位置）が第１端子１１の幅方向にずれている場合であっても、ＦＰＣ３０の端子３１と第１端子１１との電気的な接続を確立できるので、検査時の作業性を向上できる。図３に示す例では、第１端子１１には２つの開口（２つの第１接着補強部１４）が形成されている。２つの開口は第１端子１１の長さ方向において離れて位置している。換言すると、図３の例の第１端子１１は略Ｈ形状を有している。これにより、第１接着補強部１４が形成されない領域（すなわち、検査用ＦＰＣ３０の端子３１が接触可能な領域）が第１端子１１の中心領域Ｂに確保され、検査用ＦＰＣ３０の端子３１について第１端子１１の幅方向での位置的な自由度を確保できる。また、図３に示すように、第１端子１１の開口の端部（第１接着補強部１４の端部）は、第１端子１１の長さ方向での縁１１ｅ、１１ｆに位置することが好ましい。こうすることにより、検査用ＦＰＣ３０の端子３１が接触可能な領域が第１端子１１の中心にさらに確保し易くなる。
【００２７】
第１端子１１に形成される開口は必ずしも閉じた縁を有していなくてもよい。すなわち、第１端子１１に形成される開口は、第１端子１１の平面視において凹部となっていてもよい。図３の例では、第１端子１１に形成された２つの開口のうち一方の開口の端部は、第１端子１１の長さ方向における縁１１ｅに位置している。この開口は縁１１ｅに向かって開いた凹部（図３において下側に向かって開いた凹部）となっている。
【００２８】
端子１１、１２及び接着補強部１４、１５は、例えば次のように形成される。（１）層間絶縁膜４７を表示領域Ｓに形成する工程において、層間絶縁膜４７と同じ材料（具体的には、ＳｉＯ２）の絶縁膜を表示領域Ｓの外側の領域に形成する。（２）そして、端子１１、１２の位置及び配線１１ｄ、１２ｄの位置にある絶縁膜をエッチングにより除去する。エッチングにより残った箇所の絶縁膜（絶縁体）が接着補強部１４、１５となる。（３）電極（ＴＦＴ４１の電極や、下部電極５１）を形成するその後の工程において、、絶縁膜を除去した位置に、その電極と同じ材料の金属（例えば、Ａｌ）をパターニングする。このパターニングされた金属は第１端子１１の端子本体１１ａ、第２端子１２の端子本体、及び配線１１ｄ、１２ｄとなる。（４）その後、端子１１、１２の端子本体及び配線１１ｄ、１２ｄを覆うようにＩＴＯの膜を形成する。ＩＴＯは上述の被覆膜１１ｂ及び第２端子１２の被覆膜となる。（６）その後、接着補強部１４、１５上のＩＴＯを除去し、接着補強部１４、１５をＩＴＯから露出させる。以上が端子１１、１２及び接着補強部１４、１５を形成する手順の一例である。端子１１、１２と接着補強部１４、１５の製造方法はこれに限られない。例えば、接着補強部１４、１５は、ゲート絶縁膜４６を形成する工程において、ゲート絶縁膜４６と同じ材料によって形成されてもよい。この場合、端子１１、１２はＴＦＴ４１のゲート電極を形成する工程において、このゲート電極と同じ材料で形成されてもよい。
【００２９】
以上説明したように、表示装置１では、第１端子１１に開口が形成され、開口の内側にＡＣＦ１３に接着する接着補強部１４が形成されている。接着補強部１４は、端子１１の表面を構成する材料（以上の説明ではＩＴＯ）がＡＣＦ１３との間に有する接着性よりも高い接着性をＡＣＦ１３との間に有する材料で形成されている。これによれば、端子１１の表面を構成する材料とＡＣＦ１３との接着性が低い場合であっても、第１端子１１とＡＣＦ１３との接着安定性を確保できる。つまり、ＡＣＦ１３が第１端子１１から剥離することを抑えることができる。その結果、第１端子１１とＦＰＣ２０の端子２１との接続安定性を確保できる。
【００３０】
本発明は以上説明した表示装置１に限られず、種々の変形がなされてよい。
【００３１】
図７は第１端子１１の変形例を示す平面図である。図７においては、これまで説明した箇所と同一箇所には同一符合を付している。図７に示す第１端子１１１にも開口が形成され、開口の内側に第１接着補強部１１４が形成されている。第１端子１１１の開口（換言すると、第１接着補強部１１４）はＦＰＣ２０の端子２１の位置を避ける位置に形成されている。具体的には、第１端子１１１の開口は、第１端子１１１に接続される２つの端子２１（図３参照）の間に位置する。図７の例では、第１端子１１１の開口の数は、第１端子１１とは異なり、１つである。そして、第１端子１１１の開口（第１接着補強部１１４）は、その端部が、第１端子１１１の長さ方向における一方の縁１１１ｅ（図７の例では下縁）に位置するように形成されてもよい。また、第１端子１１１の開口（第１接着補強部１１４）は、図７の二点鎖線で示すように、その端部が第１端子１１１の縁１１１ｅとは反対側の縁１１１ｆに位置するように形成されもよい。
【００３２】
図８は第１端子１１のさらに別の変形例を示す平面図である。図８においては、これまで説明した箇所と同一箇所には同一符合を付している。図８に示す第１端子２１１にも開口が形成され、開口の内側に第１接着補強部２１４が形成されている。第１端子２１１の開口（換言すると、第１接着補強部２１４）はＦＰＣ２０の端子２１と重なる位置に形成されている。具体的には、第１端子２１１の開口（第１接着補強部２１４）は、第１端子２１１の角に形成されている。したがって、図８の例では、第１接着補強部２１４は第２接着補強部１５と連続している。図８の例では、第１端子２１１の開口（第１接着補強部２１４）は第１端子２１１の４つの角に形成されている。
【００３３】
また、以上の説明した基板１０には幅の異なる２種類の端子１１、１２が形成されていた。しかしながら、基板１０には必ずしも２種類の端子は形成されなくてもよい。
【００３４】
また、以上の説明では、第２端子１２には第１接着補強部１４は設けられていなかった。しかしながら、第２端子１２にも第１接着補強部１４が設けられてもよい。
【００３５】
また、以上の説明では、異方性導電部材として異方性導電フィルム１３が用いられていた。しかしながら、異方性導電部材として異方性導電ペーストが用いられてもよい。
【００３６】
なお、当業者が想到し得る他の変更例及び修正例も、それらが本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に属するものと了解される。
【符号の説明】
【００３７】
１  表示装置、１０  基板、１１，１１１，２１１  第１端子、１３  異方性導電フィルム、１４  第１接着補強部、１５  第２接着補強部、２０  フレキシブルプリント基板、２１  端子、３０  検査用フレキシブルプリント基板、３１  端子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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