(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャビティを有する型開閉可能な一対の金型を備える樹脂成形金型であって、
一方の金型に設けられ、他方の金型に対して、型閉じの状態で近づき、型開きの状態で離れるよう相対的に移動されるベースと、
前記ベースに設けられ、平面視において前記キャビティの周りに並ぶ複数の樹脂押圧部と、
を備えることを特徴とする樹脂成形金型。
【請求項２】
請求項１記載の樹脂成形金型において、
平面視において前記キャビティから離れて前記キャビティの周りに並び、前記複数の樹脂押圧部がそれぞれ挿入される複数の挿入部と、
前記一方または他方の金型のパーティング面に設けられ、平面視において前記複数の挿入部に相対する位置からそれぞれ前記キャビティへ向かって狭まる複数のランナー・ゲートと、
を更に備えることを特徴とする樹脂成形金型。
【請求項３】
請求項１記載の樹脂成形金型において、
平面視において前記キャビティに接して前記キャビティの周りに並び、前記複数の樹脂押圧部がそれぞれ挿入される複数の挿入部を更に備えることを特徴とする樹脂成形金型。
【請求項４】
請求項３記載の樹脂成形金型において、
前記樹脂押圧部の樹脂押圧面に設けられ、前記キャビティへ向かって狭まるランナー・ゲートを更に備えることを特徴とする樹脂成形金型。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の樹脂成形金型において、
平面視において前記樹脂押圧部に相対する位置であって前記一方または他方の金型のパーティング面に凹んで設けられる樹脂セット部を更に備えることを特徴とする樹脂成形金型。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の樹脂成形金型において、
弾性部材を更に備え、
前記樹脂押圧部が前記弾性部材を介して前記ベースに設けられることを特徴とする樹脂成形金型。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の樹脂成形金型において、
前記樹脂押圧部が前記ベースに固定して設けられることを特徴とする樹脂成形金型。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の樹脂成形金型において、
平面視において前記キャビティから離れて前記キャビティの周りに設けられるオーバーフローキャビティと、
前記一方または他方の金型のパーティング面に設けられ、平面視において前記オーバーフローキャビティに相対する位置から前記キャビティへ向かうランナーと、
を更に備えることを特徴とする樹脂成形金型。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか一項に記載の樹脂成形金型において、
前記一方または他方の金型の少なくともいずれか一方のパーティング面を覆うフィルムを更に備えることを特徴とする樹脂成形金型。
【請求項１０】
（ａ）キャビティを有する型開閉可能な一対の金型を備える樹脂成形金型であって、一方の金型に設けられ、他方の金型に対して、型閉じの状態で近づき、型開きの状態で離れるよう相対的に移動されるベースと、前記ベースに設けられ、平面視において前記キャビティの周りに並ぶ複数の樹脂押圧部と、を備える前記樹脂成形金型を準備する工程と、
（ｂ）型開きした状態で、前記樹脂成形金型が備える前記キャビティを構成するキャビティ駒と平面視において相対する位置に、前記キャビティ駒側に実装部品を向けて前記実装部品を有するワークをセットする工程と、
（ｃ）型開きした状態で、前記樹脂押圧部と平面視において相対する位置に樹脂をセットする工程と、
（ｄ）型閉じしていき、前記樹脂成形金型が備える前記キャビティ駒の周りのクランパで金型クランプする工程と、
（ｅ）前記（ｄ）工程より更に型閉じしていき、前記実装部品に前記キャビティ駒を当てる工程と、
（ｆ）前記（ｅ）工程より更に型閉じしていき、前記樹脂押圧部で樹脂を押圧して、前記キャビティ内を樹脂で充填する工程と、
を含むことを特徴とする樹脂成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂成形金型および樹脂成形方法に適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
特開２００４−１７９３４５号公報（以下、「特許文献１」という。）には、圧縮成形においてキャビティ内の樹脂消費量が変化した際の余剰樹脂を吸収する余剰樹脂吸収機構に関する技術が記載されている（特にその明細書段落［００５９］〜［００６１］および図１０参照）。
【０００３】
特開２０１２−１６６４３２号公報（以下、「特許文献２」という。）には、パーティング面で開口するキャビティ凹部の底面に設けられたポットと、そのポット内で型締め動作に応じて相対的に往復動するように設けられたプランジャと、を有する樹脂成形金型に関する技術が記載されている（特にその請求項１参照）。
【０００４】
特開２００２−２８３３８８号公報（以下、「特許文献３」という。）には、駆動手段で上昇する供給棒によって半導体ウエハの外縁から樹脂が供給される技術が記載されている（特にその明細書段落［００６０］参照）。また、特許文献３には、樹脂の表面を研磨して電極が露出される技術が記載されている（特にその明細書段落［００８０］参照）。
【０００５】
特開２００３−４５９０６号公報（以下、「特許文献４」という。）には、キャビティとなる凹部の底部に設けられたポット内のプランジャが上昇し、半導体ウエハの表面を樹脂封止する技術が記載されている（特にその明細書段落［００１２］、［００２３］参照）。また、特許文献４には、導電ポストが形成された半導体ウエハの表面が樹脂封止され、研磨により導電ポストの先端を露出させる技術が記載されている（特にその明細書段落［００１９］、［００３６］参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−１７９３４５号公報
【特許文献２】特開２０１２−１６６４３２号公報
【特許文献３】特開２００２−２８３３８８号公報
【特許文献４】特開２００３−４５９０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
一般的な圧縮成形法では、樹脂成形金型を型閉じしていきキャビティ内の樹脂が充填、圧縮されて成形される。圧縮成形法は、例えば、ウエハレベルパッケージ（ＷＬＰ：Wafer Level Package）のような大判の基板上に実装された部品を樹脂で封止する場合に用いられる（例えば特許文献１、２参照）。ところで、基板上の実装部品が樹脂で全体が封止された場合において、実装部品の表面を露出させるには研磨する必要がある（例えば特許文献３、４参照）。ここで、実装部品の表面に樹脂が残っていると、ハンダボール、ヒートシンク、シールド板などの接続部材との接続性が低下する。このため、成形品として品質が低下することになる。
【０００８】
本発明の目的は、成形品質を向上させることのできる技術を提供することにある。本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一解決手段に係る樹脂成形金型は、キャビティを有する型開閉可能な一対の金型を備える樹脂成形金型であって、一方の金型に設けられ、他方の金型に対して、型閉じの状態で近づき、型開きの状態で離れるよう相対的に移動されるベースと、前記ベースに設けられ、平面視において前記キャビティの周りに並ぶ複数の樹脂押圧部と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の一解決手段に係る樹脂成形方法は、（ａ）キャビティを有する型開閉可能な一対の金型を備える樹脂成形金型であって、一方の金型に設けられ、他方の金型に対して、型閉じの状態で近づき、型開きの状態で離れるよう相対的に移動されるベースと、前記ベースに設けられ、平面視において前記キャビティの周りに並ぶ複数の樹脂押圧部と、を備える前記樹脂成形金型を準備する工程と、（ｂ）型開きした状態で、前記樹脂成形金型が備える前記キャビティを構成するキャビティ駒と平面視において相対する位置に、前記キャビティ駒側に実装部品を向けて前記実装部品を有するワークをセットする工程と、（ｃ）型開きした状態で、前記樹脂押圧部と平面視において相対する位置に樹脂をセットする工程と、（ｄ）型閉じしていき、前記樹脂成形金型が備える前記キャビティ駒の周りのクランパで金型クランプする工程と、（ｅ）前記（ｄ）工程より更に型閉じしていき、前記実装部品に前記キャビティ駒を当てる工程と、（ｆ）前記（ｅ）工程より更に型閉じしていき、前記樹脂押圧部で樹脂を押圧して、前記キャビティ内を樹脂で充填する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１１】
これによれば、平面視においてキャビティの周りの一箇所からキャビティへ樹脂が押圧（注入）される場合に比べて、キャビティ内で樹脂が流れる距離を短くすることができる。樹脂が流れる距離が長くなると、先に流れたものと後に流れたものとで硬化のタイミングにバラツキが生じ、樹脂に含有されるフィラーが偏析したり、ボイド（気泡）が内在したりしてしまうおそれがある。そこで、キャビティの周りの複数箇所からキャビティへ樹脂を押圧（注入）することで、キャビティ内で樹脂が流れる距離を短くし、フィラーの偏析や気泡の発生を防止することができる。すなわち、成形品質を向上させることができる。
【００１２】
また、実装部品を有するワークに対して樹脂成形を行う場合、キャビティ駒で実装部品を当てて（押圧して）その表面に樹脂が付着するのを防止してから、樹脂押圧部で樹脂を押圧し始めることができる。これにより、実装部品の表面で樹脂バリ（成形不良）が発生するのを防止することができる。すなわち、成形品質を向上させることができる。
【００１３】
また、前記一解決手段に係る樹脂成形金型において、平面視において前記キャビティから離れて前記キャビティの周りに並び、前記複数の樹脂押圧部がそれぞれ挿入される複数の挿入部と、前記一方または他方の金型のパーティング面に設けられ、平面視において前記複数の挿入部に相対する位置からそれぞれ前記キャビティへ向かって狭まる複数のランナー・ゲートと、を更に備えることがより好ましい。これによれば、ランナー・ゲートに成形樹脂が残存している場合であっても、成形樹脂の厚みが薄く、折れやすくなり、除去しやすくなる。
【００１４】
また、前記一解決手段に係る樹脂成形金型において、平面視において前記キャビティに接して前記キャビティの周りに並び、前記複数の樹脂押圧部がそれぞれ挿入される複数の挿入部を更に備えることがより好ましい。これによれば、キャビティから離れた箇所からキャビティへ樹脂が押圧（注入）される場合に比べて、キャビティへの注入を早めるよう注入タイミングを変更できる。また、不要な成形樹脂が発生するのを抑制することができる。ここで、前記樹脂押圧部の樹脂押圧面に設けられ、前記キャビティへ向かって狭まるランナー・ゲートを更に備えることがより好ましい。これによれば、挿入部に成形樹脂が残存している場合であっても、成形樹脂の厚みが薄く、折れやすくなり、除去しやすくなる。
【００１５】
また、前記一解決手段に係る樹脂成形金型において、平面視において前記樹脂押圧部に相対する位置であって前記一方または他方の金型のパーティング面に凹んで設けられる樹脂セット部を更に備えることがより好ましい。これによれば、樹脂セット部に樹脂を容易にセットすることができる。また、樹脂が樹脂セット部で位置決めされるため、例えば樹脂を押圧する前にセットされたワーク側へ樹脂が移動したり、広がったりするのを防止することができる。
【００１６】
また、前記一解決手段に係る樹脂成形金型において、弾性部材を更に備え、前記樹脂押圧部が前記弾性部材を介して前記ベースに設けられることがより好ましい。また、前記一解決手段に係る樹脂成形金型において、前記樹脂押圧部が前記ベースに固定して設けられることがより好ましい。これによれば、型開閉を行う機構の他に例えば樹脂押圧部を駆動する駆動機構を設ける必要がなく、構造がシンプルとなって、樹脂成形することができる。
【００１７】
また、前記一解決手段に係る樹脂成形金型において、平面視において前記キャビティから離れて前記キャビティの周りに設けられるオーバーフローキャビティと、前記一方または他方の金型のパーティング面に設けられ、平面視において前記オーバーフローキャビティに相対する位置から前記キャビティへ向かうランナーと、を更に備えることがより好ましい。これによれば、ボイドとなるエアを巻き込んで樹脂がキャビティ内を流れる場合であっても、そのエアを含む樹脂をオーバーフローキャビティへ押し出すことができ、キャビティ内における樹脂の充填性を向上させることができる。
【００１８】
また、前記一解決手段に係る樹脂成形金型において、前記一方または他方の金型の少なくともいずれか一方のパーティング面を覆うフィルムを更に備えることがより好ましい。これによれば、実装部品を有するワークに対して樹脂成形を行う場合、成形後のワークを樹脂成形金型から容易に離型させることができる。
【発明の効果】
【００１９】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次のとおりである。本発明の一解決手段に係る樹脂成形金型によれば、成形品質を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施形態１に係る樹脂成形金型の模式的断面図である。
【図２】図１に続く動作中の樹脂成形金型の模式的断面図である。
【図３】図２に続く動作中の樹脂成形金型の模式的断面図である。
【図４】図３に続く動作中の樹脂成形金型の模式的断面図である。
【図５】図１に示す樹脂成形金型の上型のパーティング面の模式的平面図である。
【図６】図１に示す樹脂成形金型の下型のパーティング面の模式的平面図である。
【図７】図１とは異なるワークＷを処理対象とする樹脂成形金型の模式的断面図である。
【図８】本発明の実施形態２に係る樹脂成形金型の上型のパーティング面の模式的平面図である。
【図９】本発明の実施形態２に係る樹脂成形金型の下型のパーティング面の模式的平面図である。
【図１０】本発明の実施形態３に係る樹脂成形金型の模式的断面図である。
【図１１】本発明の実施形態４に係る樹脂成形金型の模式的断面図である。
【図１２】本発明の実施形態５に係る樹脂成形金型の模式的断面図である。
【図１３】図１２に示す樹脂成形金型の上型のパーティング面の模式的平面図である。
【図１４】本発明の実施形態６に係る樹脂成形金型の模式的断面図である。
【図１５】本発明の実施形態７に係る樹脂成形金型の模式的断面図である。
【図１６】本発明の実施形態８に係る樹脂成形金型の模式的断面図である。
【図１７】本発明の実施形態９に係る樹脂成形金型の模式的断面図である。
【図１８】本発明の実施形態１０に係る樹脂成形金型の模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下の本発明における実施形態では、必要な場合に複数のセクションなどに分けて説明するが、原則、それらはお互いに無関係ではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細などの関係にある。このため、全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、構成要素の数（個数、数値、量、範囲などを含む）については、特に明示した場合や原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。また、構成要素などの形状に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうではないと考えられる場合などを除き、実質的にその形状などに近似または類似するものなどを含むものとする。
【００２２】
（実施形態１）
本実施形態に係る樹脂成形金型２１０（樹脂成形金型機構）について図１〜図６を参照して説明する。図１〜図４は、動作中の樹脂成形金型２１０を模式的に示す断面図である。また、図５は、上型１１のパーティング面１１ａ（クランプ面、金型面ともいう。）を模式的に示す平面図である。また、図６は、下型１２のパーティング面１２ａ（クランプ面、金型面ともいう。）を模式的に示す平面図である。なお、図４には、樹脂成形金型２１０で樹脂成形された成形品１００（成形後のワークＷ）が示されている。
【００２３】
樹脂成形金型２１０は、キャビティ１３（以下、キャビティ凹部１３ともいう）を有する一対の金型（上型１１および下型１２）を備え、これらが離れ、近づき型開閉可能である。本実施形態では、一方の金型を上型１１とし、他方の金型を下型１２としている。この樹脂成形金型２１０においては、図示しない公知の型開閉機構（プレス機構）が用いられる。この型開閉機構によって、例えば、上型１１を固定型、下型１２を可動型として型開閉可能な構成としてもよいし、上型１１を可動型、下型１２を固定型としたり、上型１１と下型１２とも可動型としたりしてもよい。なお、樹脂成形金型２１０は、型開閉機構を用いずに、手動で型開閉されてもよい。
【００２４】
樹脂成形金型２１０では、上型１１にキャビティ凹部１３が設けられる（形成される）。キャビティ凹部１３は、上型１１のパーティング面１１ａから凹むように設けられ、型閉じされて、キャビティ１３を構成する。樹脂成形金型２１０は、このキャビティ凹部１３の内面を含む上型１１のパーティング面１１ａを覆うリリースフィルムＦ（以下、単に「フィルム」ともいう。）を備える。フィルムＦを設けることで、成形後のワークＷを樹脂成形金型２１０から容易に離型させることができる。
【００２５】
また、樹脂成形金型２１０は、公知の減圧機構を備えており、この減圧機構によってキャビティ凹部１３の脱気を行うことができる。例えば、減圧機構は、クランパ１５の下端面（上型１１のパーティング面１１ａ）にキャビティ凹部１３と外部とを連通するエアベント溝（図示せず）と、外部側でエアベント溝と接続される減圧装置（例えば、真空ポンプ）とを備えている。
【００２６】
また、樹脂成形金型２１０では、下型１２にワークＷがセット（配置）されるセット部１４が設けられている。セット部１４は、下型１２のパーティング面１２ａに設けられ、図示しない吸引路からワークＷを吸引して保持できるように構成されている。セット部１４では、ワークＷがキャビティ凹部１３に対向するようにセットされる。また、樹脂成形金型２１０では、セット部１４の周りに並んで複数の樹脂Ｒ（本実施形態では、タブレット樹脂）が下型１２のパーティング面１２ａにそれぞれセット（配置）される複数の樹脂セット部２９が設けられている。なお、セット部１４および樹脂セット部２９は、それぞれワークＷおよび樹脂Ｒを収容するように、下型１２のパーティング面１２ａから凹む凹部として設けられてもよい。
【００２７】
ワークＷは、基板１０１と、複数の実装部品１０２とを備える。基板１０１は、平面視円形状である。ワークＷは、全体として平面視円形状の板状体であり、複数の実装部品１０２を有しているといえる。基板１０１上に複数の実装部品１０２がマトリクス状に整列して表面実装（搭載）される（図６参照）。この実装部品１０２は、実装される側の基板面１０２ａとその反対面１０２ｂの表面を有する。なお、ワークＷの平面視形状（図６参照）に合わせて、キャビティ凹部１３の平面視形状（図５参照）は、円形状である。
【００２８】
ここで、ワークＷ（基板１０１）の平面視形状は、円形状に限らず、例えば矩形状であってもよい。また、基板１０１は、例えば、ウエハや配線基板でもよいし、ｅＷＬＢ（embeded Wafer Level Ball Grid Array）に代表とされる半導体チップを一時的に接着搭載する単なる板状のキャリアであってもよい。また、実装部品１０２は、例えば、半導体チップや電子部品などの能動部品や受動部品であってもよいし、他にリードフレーム等の露出端子を必要とする配線パターンや配線ブロック体であってもよい。
【００２９】
また、樹脂成形金型２１０は、図示しないヒータを備え、所定温度（例えば１８０℃）まで加熱可能な構成となっている。樹脂成形金型２１０では、上型１１と下型１２とでキャビティ凹部１３が閉塞され（キャビティ１３が形成される）、キャビティ凹部１３内に充填、圧縮された樹脂Ｒを保圧した状態で熱硬化させて成形品１００（図４参照）を成形（製造）する処理が行われる。
【００３０】
次に、樹脂成形金型２１０の上型１１について具体的に説明する。上型１１は、クランパ１５と、キャビティ駒１６と、プランジャ１７（樹脂押圧部）と、ベース１８（上型１１のものには符号１８ａを付し、下型１２のものには符号１８ｂを付す場合がある。）とを備え、これら金型ブロックが組み付けられて構成される。本実施形態では、クランパ１５、キャビティ駒１６、およびベース１８（ベース１８ａ）がそれぞれ板状の金型ブロックからなり、プランジャ１７が円柱状の金型ブロックからなる。
【００３１】
クランパ１５には、上型１１の平面視（パーティング面視）において、その中央部に円形状の貫通孔１５ａが厚み方向（型開閉方向）に形成されて設けられる。この貫通孔１５ａには、キャビティ駒１６が挿入されてベース１８にバネ部材２１を介して設けられる。なお、プランジャ１７は後述するように、ベース１８に直接固定されてもよい。また、クランパ１５には、上型１１の平面視（パーティング面視）において、円形状の貫通孔１５ｂが厚み方向（型開閉方向）に複数形成されて設けられる。これら複数の貫通孔１５ｂのそれぞれには、複数のプランジャ１７が挿入されてベース１８にバネ部材１９を介して設けられる。このように、貫通孔１５ｂは、プランジャ１７が挿入される挿入部でもある。この貫通孔１５ｂは、平面視において貫通孔１５ａよりも小径であり、キャビティ駒１６（貫通孔１５ａ）から離れてキャビティ駒１６の周りに等間隔で並ぶ。
【００３２】
また、クランパ１５には、上型１１のパーティング面１１ａを構成する端面に、複数の貫通孔１５ｂからそれぞれキャビティ凹部１３（貫通孔１５ａ）へ向かって狭まるランナー・ゲート２８（樹脂路）が複数形成されて設けられる。プランジャ１７は、ランナー・ゲート２８を通じてキャビティ凹部１３へ樹脂Ｒを押圧（注入）する。すなわち、樹脂成形金型２１０では、平面視において、キャビティ凹部１３の外周部から中央部へ向かって樹脂Ｒが流動するように、キャビティ凹部１３の周りに複数のプランジャ１７、複数の貫通孔１５ｂおよび複数のランナー・ゲート２８が設けられている。なお、ランナー・ゲート２８を上型に設けたが、下型１２にカル（図示せず）を設けることで、下型１２にランナー・ゲート２８を設けても良い。この場合、離型のための公知のエジェクタ機構を設けることにより成形後の離型も行うことができる。
【００３３】
これによれば、キャビティ凹部１３の周りの一箇所からキャビティ凹部１３へ樹脂Ｒが注入される場合に比べて、キャビティ凹部１３内で樹脂Ｒが流れる距離を短くすることができる。樹脂Ｒが流れる距離が長くなると、先に流れたものと後に流れたものとで硬化のタイミングにバラツキが生じ、樹脂Ｒに含有されるフィラーが偏析したり、ボイド（気泡）が内在したりしてしまうおそれがある。そこで、キャビティ凹部１３の周りの複数箇所からキャビティ凹部１３へ樹脂Ｒを注入することで、キャビティ凹部１３内で樹脂Ｒが流れる距離を短くし、フィラーの偏析や気泡の発生を防止することができる。
【００３４】
このように、クランパ１５、キャビティ駒１６、およびプランジャ１７は、ベース１８に、それぞれのバネ部材を介して組み付けられる。すなわち、クランパ１５、キャビティ駒１６、およびプランジャ１７は、ベース１８にそれぞれのバネ部材を介して保持される。ここで、樹脂成形金型２１０の型開閉の際には、上型１１（一方の金型）が下型１２（他方の金型）に対して相対的に離れたり、近づいたりする。このため、本実施形態では、ベース１８が下型１２に対して、型閉じの状態で近づき、型開きの状態で離れるよう相対的に移動される。
【００３５】
キャビティ駒１６は、ベース１８の下型１２側に設けられる。そして、キャビティ駒１６は、キャビティ凹部１３の奥部（底部）を構成する。すなわち、キャビティ駒１６の下型１２側の端面が平面視円形状のキャビティ凹部１３の内底面となる。本実施形態では、このキャビティ駒１６は、型閉じの状態で実装部品１０２に当たる（図３参照）。また、キャビティ駒１６は、バネ部材２１（第１弾性部材）を介してベース１８の下型１２側に設けられる。このため、キャビティ駒１６は、ベース１８からバネ部材２１によって吊り下げられる。
【００３６】
また、クランパ１５は、ベース１８の下型１２側に設けられる。そして、クランパ１５は、キャビティ駒１６を囲んでキャビティ凹部１３の側部を構成する。すなわち、クランパ１５の貫通孔１５ａの内壁面がキャビティ凹部１３の内側面となる。このクランパ１５は、型閉じの状態で下型１２に当たる（図２参照）。また、クランパ１５は、バネ部材２０（第２弾性部材、図５では破線で示す）を介してベース１８の下型１２側に設けられる。このため、キャビティ駒１６は、ベース１８からバネ部材２０によって吊り下げられる。本実施形態では、プランジャ１７で樹脂Ｒを押圧する際の樹脂漏れを防止するために、図５に示すように、平面視においてプランジャ１７（樹脂セット部２９）の周りに複数のバネ部材２０が設けられる。具体的には、クランパ１５の上端面（ベース１８側の端面）の外縁部に沿って複数のバネ部材２０が設けられる。
【００３７】
このようにして、クランパ１５は、キャビティ駒１６に対して型開閉方向に相対的に移動可能（進退動可能）にベース１８の下型１２側に設けられる。例えば、型閉じによりクランパ１５が下型１２に当たった後に（図２参照）、更に型閉じしていくと、クランパ１５が下型１２に当たった状態でバネ部材２０が付勢される。そして、キャビティ駒１６は、下型１２に近づき、実装部品１０２に当たる（図３参照）。
【００３８】
また、プランジャ１７は、ベース１８の下型１２側に設けられる。このプランジャ１７は、型閉じの状態でキャビティ凹部１３へ樹脂Ｒを押圧（注入）する。また、プランジャ１７は、バネ部材１９（第３弾性部材）を介してベース１８の下型１２側に設けられる。このため、プランジャ１７は、ベース１８からバネ部材１９によって吊り下げられる。
【００３９】
このようにして、プランジャ１７は、キャビティ駒１６およびクランパ１５に対して型開閉方向に相対的に移動可能（進退動可能）にベース１８の下型１２側に設けられる。これにより、例えば、型閉じによりキャビティ駒１６が実装部品１０２に当たった後に（図３参照）、更に型閉じしていくと、クランパ１５が下型１２に当たった状態でバネ部材２０が付勢され、また、キャビティ駒１６が実装部品１０２に当たった状態でバネ部材２１が付勢される。そして、プランジャ１７は、下型１２に近づき、樹脂Ｒを押圧し始め、更に型閉じしていくと、バネ部材１９が付勢される（図４参照）。すなわち、本実施形態では、型閉じしていくにつれて、クランパ１５下面が下型１２上面と当たり、キャビティ駒１６下面が実装部品１０２上面と当たり、そしてプランジャ１７が樹脂Ｒを押圧する順となる。
【００４０】
このように、樹脂成形金型２１０によれば、プランジャ１７の動作について、複雑な機構（例えば、油圧シリンダやモータなどの別駆動のアクチュエータ）を用いるのではなく、型開閉に伴うシンプルな構造を提供することができる。また、後述するが、樹脂成形金型２１０によれば、キャビティ駒１６で実装部品１０２を当てて（押圧して）その表面に樹脂Ｒが付着するのを防止してから、プランジャ１７で樹脂Ｒを押圧し始めるので、樹脂バリ（成形不良）が発生するのを防止することができる。すなわち、成形品質を向上させることができる。
【００４１】
次に、本実施形態に係る圧縮成形としての樹脂成形金型２１０の動作（樹脂成形方法の工程）について説明する。まず、図１に示すように、前述した型開閉可能な一対の金型（上型１１および下型１２）を備える樹脂成形金型２１０を準備する。
【００４２】
次いで、樹脂成形金型２１０を型開きさせた状態において、型開閉方向でキャビティ駒１６と相対する（対向する）位置に成形前のワークＷ（被成形品）をセット（供給）する。具体的には、図示しないローダによって、ワークＷが下型１２のパーティング面１２ａまで搬送されて、セット部１４にワークＷ（より具体的には、実装部品１０２をキャビティ駒１６側に向けた状態の基板１０１）がセットされる。このワークＷは、下型１２に形成された吸引路（図示せず）を利用した公知の吸引装置（例えば、真空ポンプ）により吸着保持されてセット部１４にセットされる。
【００４３】
また、樹脂成形金型２１０を型開きさせた状態において、型開閉方向でプランジャ１７と相対する（対向する）位置に樹脂Ｒをセット（供給）する。具体的には、図示しないローダによってタブレット状の樹脂Ｒ（タブレット樹脂）が金型内部まで搬送されて、複数の樹脂セット部２９のそれぞれに樹脂Ｒがセットされる。
【００４４】
また、樹脂成形金型２１０を型開きさせた状態において、フィルムＦをキャビティ凹部１３の内面を含む上型１１のパーティング面１１ａを覆ってセットする。具体的には、上型１１では、フィルムＦが、ロール状に巻き取られた繰出しロールから引き出されて上型１１のパーティング面１１ａを通過して巻取りロールへ巻き取られるようにして設けられる。このフィルムＦは、例えば、クランパ１５の貫通孔１５ａの内壁面とキャビティ駒１６の外側面との隙間や、クランパ１５の貫通孔１５ｂの内壁面とプランジャ１７の外側面との隙間を利用した公知の吸引装置（例えば、真空ポンプ）に吸着保持されてキャビティ凹部１３の内面を含む上型１１のパーティング面１１ａに張り付けされる。フィルムＦは、樹脂成形金型２１０の加熱温度に耐えられる耐熱性を有し、上型１１のパーティング面１１ａから容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するフィルム材である。フィルムＦとしては、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジンなどが好適に用いられる。
【００４５】
続いて、型閉じ動作を開始して、図２に示すように、樹脂成形金型２１０を型閉じしていき（上型１１と下型１２とを近づけていき）、フィルムＦを介して下型１２にクランパ１５を当てる（すなわち、金型クランプする）。このとき、上型１１のベース１８と下型１２との距離が狭くなる。これにより、キャビティ凹部１３の開口部が下型１２のパーティング面１２ａによって閉塞される。また、本実施形態では、ワークＷ（基板１０１）の平面視の大きさがキャビティ凹部１３の平面視の大きさよりも小さいので、キャビティ凹部１３内にワークＷが収納された状態となる。他方、ここでは、プランジャ１７が樹脂Ｒに当たらない（接していない）ようにしている。そして、キャビティ凹部１３の空間は、クランパ１５の下端面に形成されているエアベント溝（図示せず）を介して減圧され始める。なお、図７に示すように、ワークＷ（基板１０１）の平面視の大きさがキャビティ凹部１３の平面視の大きさよりも大きい場合、下型１２にセットされた基板１０１がクランパ１５によってクランプされて（挟まれて）も良い。この場合、クランパ１５に基板１０１厚の段差が必要となる。この段差の必要性は、他の実施例においても同様である。
【００４６】
続いて、樹脂成形金型２１０を更に型閉じしていき、図３に示すように、実装部品１０２にキャビティ駒１６を当てる。このとき、上型１１のベース１８と下型１２との距離が更に狭くなる。これにより、セット部１４（下型１２のパーティング面１２ａ）にセットされたワークＷの実装部品１０２がフィルムＦを介してキャビティ駒１６によってクランプ（押圧）される。また、クランパ１５が下型１２に当たった状態でバネ部材２０が付勢される（押し縮められる）。このように、キャビティ駒１６は、型閉じ動作において実装部品１０２を押圧する部品押圧部でもある。そして、キャビティ凹部１３の深さ（高さ）は、浅く（低く）なり、成形品１００の成形厚となる。他方、ここでは、プランジャ１７が樹脂Ｒに当たらない（接していない）ようにしている。但し、樹脂Ｒが実装部品１０２（ワークＷ）側まで流れださない程度であれば、プランジャ１７を樹脂Ｒに当てておいてもよい。
【００４７】
続いて、樹脂成形金型２１０を更に型閉じしていき、プランジャ１７でキャビティ凹部１３に対してランナー・ゲート２８を通じて樹脂Ｒを押圧（注入）し始め、図４に示すように、型閉じした状態において、キャビティ凹部１３内を溶融した樹脂Ｒで充填する。このとき、上型１１のベース１８と下型１２との距離が更に狭くなる。これにより、複数の実装部品１０２の間にも樹脂Ｒが充填される。また、クランパ１５が下型１２に当たり、キャビティ駒１６が実装部品１０２に当たった状態でバネ部材２０、２１が付勢され（押し縮められ）、更に型閉じしていくと、バネ部材１９が付勢される。
【００４８】
ここで、フィルムＦを介してキャビティ駒１６で実装部品１０２をクランプすることで、ある程度フィルムＦへ実装部品１０２が食い込むため、実装部品１０２の反対面１０２ｂに樹脂Ｒが付着するのを防止することができる。更に、上型１１のパーティング面１１ａに張り付けされたフィルムＦは、粘着性の無いフィルムであっても良いが、パーティング面１１ａとは反対側（下型１２側）の面が僅かに粘着性を有するもの（微粘着フィルム）であれば、実装部品１０２に粘着したまま、キャビティ駒１６で実装部品１０２を押圧することもできる。これによれば、実装部品１０２の反対面１０２ｂに樹脂Ｒが付着するのをより防止することができる。また、フィルムＦを設けることで、例えば、クランパ１５とキャビティ駒１６との隙間や、クランパ１５とプランジャ１７との隙間に樹脂Ｒが入り込んでなる樹脂バリの発生を防止したり、クランパ１５やキャビティ駒１６が移動しにくくなるのを防止したりすることができる。
【００４９】
次いで、キャビティ凹部１３内に充填された樹脂Ｒを保圧した状態で熱硬化させた後、型開きして離型したワークＷをさらに熱硬化（ポストキュア）させる。これによって、実装部品１０２の反対面１０２ｂ（表面）が露出され、その他の面（基板面１０２ａおよび側面）が樹脂成形部１０３（樹脂Ｒ）によって覆われた（封止された）成形品１００が略完成する。また、プランジャ１７が挿入される貫通孔１５ｂ（挿入部）やランナー・ゲート２８に不要な成形樹脂が残存している場合は、ランナー・ゲート２８に対応する成形樹脂の厚みが薄く、折れやすいため、不要な成形樹脂を除去することができる。
【００５０】
前述したように、樹脂成形金型２１０では、プランジャ１７がクランパ１５およびキャビティ駒１６に対して型開閉方向に相対的に移動可能にベース１８に設けられる。このため、例えば、実装部品１０２の破損を防止して実装部品１０２をクランプしつつ、樹脂Ｒを押圧し始めることができる。これにより、実装部品１０２の反対面１０２ｂで樹脂バリ（成形不良）が発生するのを防止することができる。したがって、樹脂成形金型２１０によれば、製造歩留まりを向上させることができ、また、成形品１００の成形品質を向上させることができる。また、樹脂バリを除去する工程が不要となるため、製造コストを削減させることができる。
【００５１】
（実施形態２）
前記実施形態１では、プランジャ１７が挿入されるクランパ１５の貫通孔１５ｂ（挿入部）をキャビティ凹部１３の全周に等間隔に複数並べられた樹脂成形金型２１０について説明した。これと相違する点について本実施形態に係る樹脂成形金型２１０Ａとし、図８および図９を参照して説明する。図８は、樹脂成形金型２１０Ａにおける上型１１のパーティング面１１ａを模式的に示す平面図である。また、図９は、樹脂成形金型２１０Ａにおける下型１２のパーティング面１２ａを模式的に示す平面図である。なお、図８では、バネ部材２０（図５参照）を図示していない。
【００５２】
樹脂成形金型２１０Ａでは、キャビティ凹部１３の周りの一領域に貫通孔１５ｂが複数並べられ、貫通孔１５ｂがない他の領域にオーバーフローキャビティ１５ｃ（余剰樹脂用の凹部）が複数並べられる。本実施形態では、樹脂成形金型２１０Ａのクランパ１５に、平面視（パーティング面視）においてキャビティ凹部１３の周りにキャビティ凹部１３から離れて並ぶオーバーフローキャビティ１５ｃが複数設けられる。なお、オーバーフローキャビティ１５ｃは、貫通孔１５ｂ間に設けてもよいし（実施形態１も同様）、下型１２に設けてもよい。
【００５３】
オーバーフローキャビティ１５ｃは、上型１１のパーティング面１１ａを構成する端面から凹むように設けられ、下型１２のパーティング面１２ａで閉塞されるよう型閉じされて、キャビティ１３を構成する。このため、型開閉方向でオーバーフローキャビティ１５ｃと相対する下型１２のパーティング面１２ａの位置には、樹脂セット部２９が設けられていない。また、クランパ１５には、上型１１のパーティング面１１ａを構成する端面に、キャビティ凹部１３（貫通孔１５ａ）から複数のオーバーフローキャビティ１５ｃへそれぞれ向かうランナー５０（樹脂路）が複数設けられる。
【００５４】
このような樹脂成形金型２１０Ａによれば、ボイドとなるエアを巻き込んで樹脂Ｒがキャビティ凹部１３内を流れる場合であっても、そのエアを含む樹脂Ｒをオーバーフローキャビティ１５ｃへ押し出すことができる。したがって、キャビティ凹部１３内における樹脂の充填性を向上させることができる。
【００５５】
また、樹脂成形金型２１０Ａでは、プランジャ１７が挿入される貫通孔１５ｂ（挿入部）が複数纏まった領域と、オーバーフローキャビティ１５ｃが複数纏まった領域とが、平面視でキャビティ凹部１３を挟むような位置に分けられている。これによれば、プランジャ１７（貫通孔１５ｂ）からキャビティ凹部１３へ、そしてオーバーフローキャビティ１５ｃへと樹脂Ｒの流れがスムーズとなるため、キャビティ凹部１３内における樹脂の充填性をより向上させることができる。
【００５６】
また、このような樹脂成形金型２１０Ａでも、プランジャ１７がクランパ１５およびキャビティ駒１６に対して型開閉方向に相対的に移動可能にベース１８に設けられる。このため、前記実施形態１と同様に、例えば、実装部品１０２をクランプしつつ、樹脂Ｒを押圧し始めることができる。これにより、実装部品１０２の反対面１０２ｂで樹脂バリ（成形不良）が発生するのを防止して、反対面１０２ｂを露出させることができる。
【００５７】
（実施形態３）
前記実施形態１では、上型１１のパーティング面１１ａのみにフィルムＦが覆われた樹脂成形金型２１０について説明した。これと相違する点について本実施形態に係る樹脂成形金型２１０Ｂとし、図１０を参照して説明する。図１０は、樹脂成形金型２１０Ｂの模式的断面図である。
【００５８】
樹脂成形金型２１０Ｂでは、上型１１のパーティング面１１ａおよび下型１２のパーティング面１２ａの両方がフィルムＦで覆われる。本実施形態では、樹脂成形金型２１０Ｂの下型１２のパーティング面１２ａがフィルムＦで覆われるため、ワークＷはフィルムＦを介してセット部１４にセットされる。同様に、樹脂ＲはフィルムＦを介して樹脂セット部２９にセットされる。上型１１および下型１２の両方をフィルムＦで覆われた樹脂成形金型２１０Ｂによれば、実装部品１０２を有するワークＷに対して樹脂成形を行う場合、成形後のワークＷを樹脂成形金型２１０から容易に離型させることができる。また、樹脂成形金型２１０Ｂのパーティングライン（上型１１のパーティング面１１ａと下型１２のパーティング面１２ａとの境界）からの樹脂漏れを防止することができる。
【００５９】
また、樹脂成形金型２１０Ｂでは、樹脂セット部２９として、型開閉方向でプランジャ１７と相対（対向）する位置に、下型１２のパーティング面１２ａから凹む凹部が設けられる。これによれば、樹脂セット部２９（凹部）に樹脂Ｒを容易にセットすることができる。また、樹脂Ｒが樹脂セット部２９で位置決めされるため、例えば樹脂Ｒを押圧する前に下型１２のパーティング面１２ａにセットされたワークＷ側へ樹脂Ｒが移動したり、広がったりするのを防止することができる。また、樹脂セット部２９が凹部であることにより、ランナー・ゲート２８は、上型１１（クランパ１５）ではなく、樹脂セット部２９と通じるよう下型１２のパーティング面１２ａに設けることもできる。
【００６０】
また、このような樹脂成形金型２１０Ｂでも、プランジャ１７がクランパ１５およびキャビティ駒１６に対して型開閉方向に相対的に移動可能にベース１８に設けられる。このため、前記実施形態１と同様に、例えば、実装部品１０２をクランプしつつ、樹脂Ｒを押圧し始めることができる。これにより、実装部品１０２の反対面１０２ｂで樹脂バリ（成形不良）が発生するのを防止して、反対面１０２ｂを露出させることができる。
【００６１】
（実施形態４）
前記実施形態１では、プランジャ１７がバネ部材１９を介してベース１８の下型１２側に設けられた樹脂成形金型２１０について説明した。これと相違する点について本実施形態に係る樹脂成形金型２１０Ｃとし、図１１を参照して説明する。図１１は、樹脂成形金型２１０Ｃの模式的断面図である。
【００６２】
樹脂成形金型２１０Ｃでは、プランジャ１７がベース１８に固定して設けられる。本実施形態では、樹脂成形金型２１０Ｃでは、プランジャ１７（樹脂押圧部）がベース１８の下型１２側に例えばボルト（図示せず）によって固定して設けられる。このような樹脂成形金型２１０Ｃでも、プランジャ１７がクランパ１５およびキャビティ駒１６に対して型開閉方向に相対的に移動可能にベース１８に設けられる。このため、前記実施形態１と同様に、例えば、実装部品１０２をクランプしつつ、樹脂Ｒを押圧し始めることができる。これにより、実装部品１０２の反対面１０２ｂで樹脂バリ（成形不良）が発生するのを防止して、反対面１０２ｂを露出させることができる。
【００６３】
（実施形態５）
前記実施形態１では、プランジャ１７が挿入される貫通孔１５ｂ（挿入部）が、ランナー・ゲート２８を経て樹脂Ｒが流れるようにキャビティ駒１６から外側へ離れて設けられた樹脂成形金型２１０について説明した。これと相違する点について本実施形態に係る樹脂成形金型２１０Ｄとし、図１２および図１３を参照して説明する。図１２は、樹脂成形金型２１０Ｄの模式的断面図である。図１３は、樹脂成形金型２１０Ｄにおける上型１１のパーティング面１１ａの模式的平面図である。
【００６４】
樹脂成形金型２１０Ｄでは、貫通孔１５ｂ（挿入部）がキャビティ駒１６（キャビティ凹部１３）に接して設けられる。本実施形態では、樹脂成形金型２１０Ｄのクランパ１５には、平面視（パーティング面視）においてキャビティ凹部１３の周りに並び、プランジャ１７（樹脂押圧部）が挿入される貫通孔１５ｂ（挿入部）がキャビティ駒１６（キャビティ凹部１３）に接して（直付け）複数設けられる。このような樹脂成形金型２１０Ｄによれば、キャビティ凹部１３から離れた箇所からキャビティ凹部１３へ樹脂Ｒが押圧（注入）される場合に比べて、キャビティ凹部１３への注入を早めるよう注入タイミングを変更できる。また、不要な成形樹脂が発生するのを抑制することができる。
【００６５】
また、プランジャ１７の樹脂押圧面（下型１２側の端面）に、キャビティ凹部１３へ向かって狭まるランナー・ゲート２８が設けられている。本実施形態では、プランジャ１７の下端面が、キャビティ凹部１３側が鋭角をなすようテーパ状に形成されている。これによれば、貫通孔１５ｂ（挿入部）に成形樹脂が残存している場合であっても、テーパ状に対応する成形樹脂の厚みが薄く、折れやすくなり、残存した成形樹脂を除去しやすくなる。
【００６６】
また、このような樹脂成形金型２１０Ｄでも、プランジャ１７がクランパ１５およびキャビティ駒１６に対して型開閉方向に相対的に移動可能にベース１８に設けられる。このため、前記実施形態１と同様に、例えば、実装部品１０２をクランプしつつ、樹脂Ｒを押圧し始めることができる。これにより、実装部品１０２の反対面１０２ｂで樹脂バリ（成形不良）が発生するのを防止して、反対面１０２ｂを露出させることができる。
【００６７】
（実施形態６）
前記実施形態１では、上型１１にキャビティ凹部１３およびプランジャ１７が設けられた樹脂成形金型２１０について説明した。これと相違する点について本実施形態に係る樹脂成形金型２１０Ｅとし、図１４を参照して説明する。図１４は、樹脂成形金型２１０Ｅの模式的断面図である。
【００６８】
樹脂成形金型２１０Ｅでは、上型１１にキャビティ凹部１３が設けられ、下型１２に平面視においてキャビティ凹部１３（キャビティ１３）の周りに並ぶ複数のプランジャ１７（樹脂押圧部）が設けられる。具体的には、上型１１が、ベース１８ａと、キャビティ駒１６と、クランパ１５と、を有する。また、下型１２が、ベース１８ｂと、下型プレート５２と、を有する。実施形態１では上型１１側にベース１８が存在したが、本実施形態の場合は上型１１側にベース１８ａが存在し、下型１２側にもベース１８ｂが存在する。そして、下型１２では、下型プレート５２がバネ部材５４を介してベース１８ｂの上型１２側に設けられる。
【００６９】
また、下型プレート５２には、平面視においてキャビティ凹部１３の外側にプランジャ１７が挿入される貫通孔５２ａ（挿入部）が複数設けられる。この貫通孔５２ａは、下型プレート５２の厚み方向（型開閉方向）に形成される。複数の貫通孔５２ａのそれぞれには、複数のプランジャ１７が挿入されてベース１８ｂにバネ部材１９を介して設けられる。そして、下型１２のプランジャ１７の上端面（上型１１側の端面）に、キャビティ凹部１３へ向かって狭まるテーパ状のランナー・ゲート２８が設けられる。
【００７０】
このような樹脂成形金型２１０Ｅでは、ワークＷがセットされるセット部１４が下型プレート５２の上端面（上型１１側の端面）となる。また、樹脂Ｒがセットされる樹脂セット部２９が下型プレート５２に形成された貫通孔５２ａ（挿入部）となる。このため、樹脂セット部２９（凹部）に樹脂Ｒを容易にセットすることができる。また、樹脂Ｒが樹脂セット部２９で位置決めされるため、例えば樹脂Ｒを押圧する前に下型プレート５２の上端面（下型１２のパーティング面１２ａ）にセットされたワークＷ側へ樹脂Ｒが移動したり、広がったりするのを防止することができる。
【００７１】
また、このような樹脂成形金型２１０Ｅでも、プランジャ１７が下型プレート５２に対して型開閉方向に相対的に移動可能にベース１８ｂに設けられる。このため、前記実施形態１と同様に、例えば、実装部品１０２をクランプしつつ、樹脂Ｒを押圧し始めることができる。これにより、実装部品１０２の反対面１０２ｂで樹脂バリ（成形不良）が発生するのを防止して、反対面１０２ｂを露出させることができる。
【００７２】
（実施形態７）
前記実施形態１では、上型１１にキャビティ凹部１３が設けられた樹脂成形金型２１０について説明した。これと相違する点について本実施形態に係る樹脂成形金型２１０Ｆとし、図１５を参照して説明する。図１５は、樹脂成形金型２１０Ｆの模式的断面図である。
【００７３】
樹脂成形金型２１０Ｆでは、下型１２にキャビティ凹部１３が設けられる。本実施形態では、樹脂成形金型２１０Ｆでは、下型１２が、ベース１８と、キャビティ駒１６と、クランパ１５と、プランジャ１７（樹脂押圧部）と、を有する。なお、実施形態１では上型１１側にベース１８が存在するが、本実施形態では下型１２側にベース１８が存在する。この下型１２において、クランパ１５には、キャビティ駒１６から離れてキャビティ駒１６の周りに並び、プランジャ１７が挿入される貫通孔１５ｂ（挿入部）が複数設けられる。そして、下型１２のクランパ１５の上端面（上型１１側の端面）に、複数の貫通孔１５ｂからそれぞれキャビティ凹部１３へ向かって狭まるランナー・ゲート２８が複数設けられる。なお、ランナー・ゲート２８を下型１２に設けたが、上型１１にカル（図示せず）を設けて、上型ランナー・ゲートにしても良い。
【００７４】
このような樹脂成形金型２１０Ｆでは、ワークＷがセットされるセット部１４が下型１２のキャビティ駒１６の上端面（上型１１側の端面）となる。また、樹脂Ｒがセットされる樹脂セット部２９が下型１２のクランパ１５に形成された貫通孔１５ｂ（挿入部）となる。また、樹脂Ｒが樹脂セット部２９で位置決めされるため、例えば樹脂Ｒを押圧する前に下型１２のパーティング面１２ａにセットされたワークＷ側へ樹脂Ｒが移動したり、広がったりするのを防止することができる。
【００７５】
このような樹脂成形金型２１０Ｆでも、プランジャ１７がクランパ１５およびキャビティ駒１６に対して型開閉方向に相対的に移動可能にベース１８に設けられる。このため、前記実施形態１と同様に、例えば、実装部品１０２をクランプしつつ、樹脂Ｒを押圧し始めることができる。これにより、実装部品１０２の反対面１０２ｂで樹脂バリ（成形不良）が発生するのを防止して、反対面１０２ｂを露出させることができる。
【００７６】
（実施形態８）
前記実施形態７では、下型１２にキャビティ凹部１３が設けられ、キャビティ凹部１３にセット部１４が設けられた樹脂成形金型２１０Ｆについて説明した。これと相違する点について本実施形態に係る樹脂成形金型２１０Ｇとし、図１６を参照して説明する。図１６は、樹脂成形金型２１０Ｇの模式的断面図である。
【００７７】
樹脂成形金型２１０Ｇでは、上型１１にセット部１４が設けられる。本実施形態では、上型１１のパーティング面１１ａを覆うようにフィルムＦが設けられるが、このフィルムＦに粘着性をもたせてワークＷを接着してセット部１４にセットすることができる。なお、フィルムＦを用いずに、上型１１のパーティング面１１ａに設けられた吸引路を利用した公知の吸引装置（例えば、真空ポンプ）によりワークＷを吸引して保持してもよい。
【００７８】
ここで、図１６中の一点鎖線より左側の樹脂成形金型２１０Ｇでは、プランジャ１７がバネ部材１９を介してベース１８に設けられている。このプランジャ１７が挿入される貫通孔１５ｂは樹脂セット部２９となり、樹脂Ｒとしてタブレット樹脂がセットされる。他方、図１６中の一点鎖線より右側の樹脂成形金型２１０Ｇでは、プランジャ１７がベース１８に固定して設けられている。なお、複数のプランジャ１７は、すべてバネ部材１９を介して移動可能な構成でもよいし、すべて固定された構成でもよいし、一部がバネ部材１９、他部が固定の混在した構成でもよい。
【００７９】
また、プランジャ１７が挿入される貫通孔１５ｂは樹脂セット部２９となり、樹脂Ｒとして顆粒樹脂がセットされる。なお、樹脂Ｒの形状は、タブレット状、顆粒状に限らず、液状、粉状であってもよい。さらに実装部品形状の孔が空いたシート状樹脂であっても良い。
【００８０】
（実施形態９）
本実施形態に係る樹脂成形金型２１０Ｈについて、図１７を参照して前記実施形態８と相違する点を説明する。図１７は、樹脂成形金型２１０Ｈの模式的断面図である。
【００８１】
樹脂成形金型２１０Ｈでは、下型１２において、クランパ１５には、キャビティ駒１６の周りに並び、プランジャ１７が挿入される貫通孔１５ｂ（挿入部）がキャビティ駒１６に接して複数設けられる。そして、下型１２のプランジャ１７の上端面（上型１１側の端面）に、キャビティ凹部１３へ向かって狭まるテーパ状のランナー・ゲート２８が設けられる。なお、下型１２と同様に、上型１１にフィルムＦが有っても良いが、無くとも良い（図１７では無いものとする）。
【００８２】
（実施形態１０）
本実施形態に係る樹脂成形金型２１０Ｉについて、図１８を参照して前記実施形態６と相違する点を説明する。図１８は、樹脂成形金型２１０Ｉの模式的断面図である。
【００８３】
樹脂成形金型２１０Ｉでは、上型１１のクランパ１５が、バネ部材ではなく固定ブロック５６を介してベース１８ａに固定される。また、ランナー・ゲート２８が、上型１１のクランパ１５の下端面（上型１１のパーティング面１１ａ）であって下型１２のプランジャ１７と対向する位置に設けられる。また、樹脂成形後ランナー・ゲート２８に残存する成形樹脂を下型１２より離型するためのエジェクタピン機構（図示せず）が下型１２に設けられる。また、型閉じの際に下型プレート５２がある程度の位置で係り止められるように、ストッパ５８が下型１２のベース１８ｂの上面に設けられる。なお、上型１１と同様に、下型１２にフィルムＦが有っても良いが、無くとも良い（図１８では無いものとする）。
【００８４】
以上、本発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００８５】
例えば、前記実施形態１では、ワークとして基板上に実装部品が実装されたものについて説明した。これに限らず、例えば、基板上にバンプを介して実装部品がフリップチップ実装されたものであってもよい。このような場合であっても、基板と実装部品との間（バンプ間）が樹脂で充填される、いわゆるモールドアンダーフィルを行うことができる。
【００８６】
例えば、前記実施形態１では、キャビティ駒を実装部品の反対面（表面）に当てて樹脂成形して、その反対面を露出させる場合について説明した。これに限らず、キャビティ駒をベースに対して一定間隔より下がらないように、例えばキャビティ駒上部にクランパ上面に当たる顎のストッパ機構を設けることでキャビティ駒を実装部品の反対面に当てずに樹脂成形することもできる。すなわち、その反対面を含む実装部品全体を封止することもできる。この場合、実装部品の反対面は樹脂で覆われることになる。
【符号の説明】
【００８７】
２１０  樹脂成形金型
１１  上型
１２  下型
１３  キャビティ（キャビティ凹部）
１７  プランジャ（樹脂押圧部）
１８  ベース
【図１】
0006397808.tif 000002
【図２】
0006397808.tif 000003
【図３】
0006397808.tif 000004
【図４】
0006397808.tif 000005
【図５】
0006397808.tif 000006
【図６】
0006397808.tif 000007
【図７】
0006397808.tif 000008
【図８】
0006397808.tif 000009
【図９】
0006397808.tif 000010
【図１０】
0006397808.tif 000011
【図１１】
0006397808.tif 000012
【図１２】
0006397808.tif 000013
【図１３】
0006397808.tif 000014
【図１４】
0006397808.tif 000015
【図１５】
0006397808.tif 000016
【図１６】
0006397808.tif 000017
【図１７】
0006397808.tif 000018
【図１８】
0006397808.tif 000019