(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面に電子回路基板挿入口を有する筐体本体、
それぞれが、電子部品が搭載される回路基板と、この回路基板と連接され、長手方向側部に位置する第１の導電側部及びこの第１の導電側部と反対側に位置する第２の導電側部を有するフロントパネルとを具備し、前記筐体本体の電子回路基板挿入口から隣接するフロントパネル間で隙間を有して並設されて挿入される複数の電子回路基板、
これら複数の電子回路基板における隣接する電子回路基板において、隣接する電子回路基板の一方の電子回路基板におけるフロントパネルの第１の導電側部と、この第１の導電側部と隙間を介して対向する、他方の電子回路基板におけるフロントパネルの第２の導電側部とを電気的に導通させる第１の橋架体を有する導通手段、
を備え、
前記複数の電子回路基板それぞれは、第１の導電側部及び第２の導電側部それぞれに長手方向に沿って複数の係合部を有し、
前記導通手段の第１の橋架体は複数あり、
各第１の橋架体は、隣接する電子回路基板の一方の電子回路基板におけるフロントパネルの第１の導電側部に設けられた複数の係合部のうち選択された係合部と一端がねじ止めされ、他方の電子回路基板におけるフロントパネルの第２の導電側部に設けられた複数の係合部のうち選択された係合部と他端がねじ止めされる導電板であることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記筐体本体は、電子回路基板挿入口の両側部それぞれに導電部を有し、
前記導通手段は、前記筐体本体の一方の導電部と、この一方の導電部と隙間を介して対向する、電子回路基板におけるフロントパネルの第１の導電側部とを電気的に導通させる第２の橋架体と、前記筐体本体の他方の導電部と、この他方の導電部と隙間を介して対向する、電子回路基板におけるフロントパネルの第２の導電側部とを電気的に導通させる第３の橋架体を有することを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記複数の電子回路基板における、第１の導電側部及び第２の導電側部それぞれに設けられた複数の係合部は、穴であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子機器。
【請求項４】
前記複数の電子回路基板における、第１の導電側部及び第２の導電側部それぞれに設けられた複数の係合部である穴は雌ねじ加工が施されていることを特徴とする請求項３記載の電子機器。
【請求項５】
一面に電子回路基板挿入口を有する筐体本体、
それぞれが、電子部品が搭載される回路基板と、この回路基板と連接され、長手方向側部に位置する第１の導電側部及びこの第１の導電側部と反対側に位置する第２の導電側部を有するフロントパネルとを具備し、前記筐体本体の電子回路基板挿入口から隣接するフロントパネル間で隙間を有して並設されて挿入される複数の電子回路基板、
これら複数の電子回路基板における隣接する電子回路基板において、隣接する電子回路基板の一方の電子回路基板におけるフロントパネルの第１の導電側部と、この第１の導電側部と隙間を介して対向する、他方の電子回路基板におけるフロントパネルの第２の導電側部とを電気的に導通させる第１の橋架体を有する導通手段、
を備え、
前記導通手段の第１の橋架体は複数あり、
各第１の橋架体は、隣接する電子回路基板間に位置する隙間に挿入され、隣接する電子回路基板の対向する側面に対して圧力を加えるバネ形状の挿入部を有し、
前記複数の電子回路基板それぞれは、前記フロントパネルの表面が非導電部材からなり、第１の導電側部及び第２の導電側部は長手方向側面であり、
前記複数の第１の橋架体それぞれは、挿入部が導電部材からなることを特徴とする電子機器。
【請求項６】
前記筐体本体は、電子回路基板挿入口の両側部それぞれに導電部を有し、
前記導通手段は、前記筐体本体の一方の導電部と、この一方の導電部と隙間を介して対向する、電子回路基板におけるフロントパネルの第１の導電側部とを電気的に導通させる第２の橋架体と、前記筐体本体の他方の導電部と、この他方の導電部と隙間を介して対向する、電子回路基板におけるフロントパネルの第２の導電側部とを電気的に導通させる第３の橋架体を有することを特徴とする請求項５記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の電子部品が搭載された回路基板とこの回路基板と連接されたフロントパネルを有する電子回路基板が複数並設されて筐体本体に収納される電子機器に係り、特に電子機器から放射されるノイズを抑制できる電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
複数の電子部品が搭載された回路基板とこの回路基板と連接されたフロントパネルを有する電子回路基板が複数並設されて筐体本体に収納される電子機器において、使用されるクロック周波数は高周波化の一途にある。高い周波数で動作するアナログ・ディジタル信号は放射ノイズの原因となり、他の電子機器を誤動作させる。このことから、電子機器から放射されるノイズを抑制する方法として特許文献１に示されたものが提案されている。
すなわち、複数の電子回路基板のフロントパネルの前面に、隣接するフロントパネル間の隙間を横切って金属バーを設けたものである。この金属バーが筐体本体の内部から隙間を介して外部空間に放射される電子部品からのノイズの周波数を制御する。
そして、隙間に対して垂直に配置された１本もしくは３本の金属バー、筐体本体に摺動可能に設けられた１本の金属バー、隙間に対して傾斜して配置された１本の金属バーが示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第４０６２６０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に示された電子機器では、金属バーとフロントパネルとは電気的に接続されておらず、ノイズ抑制効果が十分ではない。
また、近年のように、使用されるクロック周波数が高周波になると、高周波に基づくノイズを抑制するためには、筐体本体の左端から右端まで筐体本体前面の多くの領域を金属バーで覆う必要があり、操作盤の操作が困難となるという課題があった。【０００５】
この発明は上記した点に鑑みてなされたものであり、筐体本体における共振周波数をより高く設定して高周波に基づくノイズを抑制でき、かつ、筐体本体前面に対してノイズ対策を行いたい部分にノイズ対策を実施できる電子機器を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係る電子機器は、電子部品が搭載された複数の電子回路基板が、筐体本体の一面から隣接するフロントパネル間で隙間を有して並設されて挿入され、収納されるものにおいて、隣接する電子回路基板の一方の電子回路基板におけるフロントパネルの第１の導電側部と、この第１の導電側部と隙間を介して対向する、他方の電子回路基板におけるフロントパネルの第２の導電側部とを電気的に導通させる橋架体を有する導通手段を設け、複数の電子回路基板それぞれは、第１の導電側部及び第２の導電側部それぞれに長手方向に沿って複数の係合部を有し、導通手段の第１の橋架体は複数あり、各第１の橋架体は、隣接する電子回路基板の一方の電子回路基板におけるフロントパネルの第１の導電側部に設けられた複数の係合部のうち選択された係合部と一端がねじ止めされ、他方の電子回路基板におけるフロントパネルの第２の導電側部に設けられた複数の係合部のうち選択された係合部と他端がねじ止めされる導電板であることを特徴とする。
たものである。
【発明の効果】
【０００７】
この発明によれば、隣接する電子回路基板のフロントパネルを、橋架体によって任意の位置で導通させることができ、筐体本体の共振周波数をより高く設定でき、電子回路基板にて使用されるクロック周波数が高くとも、ノイズを抑制できるという効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】この発明の実施の形態１に係る電子機器を示し、第１から第３の橋架体５、７が実装される前の電子回路基板を一部取り外した要部斜視図。
【図２】この発明の実施の形態１に係る電子機器における電子回路基板２を示す概略斜視図。
【図３】この発明の実施の形態１に係る電子機器を示し、第１から第３の橋架体５、７を実装した後の電子回路基板２の一部及び第３の橋架体を取り外した要部正面図。
【図４】この発明の実施の形態１に係る電子機器の放射妨害波の対策を実施するためのフローチャート。
【図５】この発明の実施の形態２に係る電子機器を示す要部斜視図。
【図６】図６Ａ，図６Ｂは、この発明の実施の形態２に係る隣接する電子回路基板２００と第１の橋架体５０とを示す正面図及び上面図。
【図７】図７Ａ，図７Ｂは、この発明の実施の形態３に係る隣接する電子回路基板２１０と第１の橋架体５０とを示す正面図及び上面図。
【図８】図８Ａ，図８Ｂは、この発明の実施の形態４に係る隣接する電子回路基板２２０と第１の橋架体５０とを示す正面図及び上面図。
【図９】この発明の実施の形態５に係る隣接する電子回路基板２２０と第１の橋架体５０とを示す正面図及び上面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
実施の形態１．
以下にこの発明の実施の形態１を図１から図３を用いて説明する。
筐体本体１は一面である前面に電子回路基板挿入口１１を有する。筐体本体１における電子回路基板挿入口１１の上端には、上面から延伸されて電子回路基板挿入口１１側に９０度折り曲げられた上縁部１２を有する。この上縁部１２には水平方向に沿って等間隔に複数のねじ穴１２ａが形成されている。これら複数のねじ穴１２ａは電子回路基板２を取り付けるための上部取付部となる。複数のねじ穴１２ａそれぞれは、前記筐体本体１の電子回路基板挿入口１１から隣接するフロントパネル２２間で隙間３を有して並設されて挿入される複数の電子回路基板２それぞれと対応して配置されている。
【００１０】
筐体本体１における電子回路基板挿入口１１の下端には、下面から延伸されて電子回路基板挿入口１１側に９０度折り曲げられた下縁部１３を有する。この下縁部１３には水平方向に沿って等間隔に複数のねじ穴１３ａが形成されている。これら複数のねじ穴１３ａは電子回路基板２を取り付けるための下部取付部となる。複数のねじ穴１３ａそれぞれは、前記筐体本体１の電子回路基板挿入口１１から隣接するフロントパネル２２間で隙間３を有して並設されて挿入される複数の電子回路基板２それぞれと対応して配置されている。
この実施の形態１では上縁部１２及び下縁部１３は金属製である。
【００１１】
筐体本体１における電子回路基板挿入口１１の左側部には、左側面から延伸されて電子回路基板挿入口１１側に９０度折り曲げられた左導電部１４を有する。この左導電部１４には垂直方向に沿って等間隔に複数の穴１４ａが形成されている。これら複数の穴１４ａは雌ねじ加工が施されている。雌ねじ加工が施された穴１４ａは係合部となる。
筐体本体１における電子回路基板挿入口１１の右側部には、右側面から延伸されて電子回路基板挿入口１１側に９０度折り曲げられた右導電部１５を有する。この右導電部１５には垂直方向に沿って等間隔に複数の穴１５ａが形成されている。これら複数の穴１５ａは雌ねじ加工が施されている。雌ねじ加工が施された穴１５ａは係合部となる。穴１４ａと穴１５ａとは同数形成されており、各段に位置する穴１４ａと穴１５ａとは同じ高さの位置になる。
この実施の形態１では左導電部１４及び右導電部１５は金属製である。
なお、筐体本体１における上縁部１２、下縁部１３、左導電部１４、右導電部１５は接地されるのが好ましい。
【００１２】
電子回路基板２は、図２に示すように全体がＴ字形状になっている。Ｔ字形状の脚部は電子部品が搭載される回路基板２１である。この回路基板２１と連接して取り付けられるＴ字形状の頭部はフロントパネル２２である。なお、電子回路基板２の形状はＴ字形状に限られるものではなく、Ｌ字形状であっても良い。
このフロントパネル２２は電気的に導通している一対の長手方向側部である第１の導電側部２２ａと、この第１の導電側部２２ａの反対側に位置する第２の導電側部２２ｂとを有する。これら第１の導電側部２２ａ及び第２の導電側部２２ｂは導電体で構成される。この実施の形態１ではフロントパネル２２は金属製であり、第１の導電側部２２ａ及び第２の導電側部２２ｂはフロントパネル２２の一部をなしている。
【００１３】
第１の導電側部２２ａには垂直方向に沿って等間隔に複数の穴２３ａが形成されている。これら複数の穴２３ａは雌ねじ加工が施されている。雌ねじ加工が施された穴２３ａは係合部となる。第２の導電側部２２ｂには垂直方向に沿って等間隔に複数の穴２３ｂが形成されている。これら複数の穴２３ｂは雌ねじ加工が施されている。雌ねじ加工が施された穴２３ｂは係合部となる。
穴２３ａと穴２３ｂとは同数形成されており、左導電部１４及び右導電部１５に形成された各段に位置する穴１４ａと穴１５ａとは同じ高さの位置になる。また、穴１４ａと穴１５ａとも同数であり、電子回路基板２が筐体本体１の電子回路基板挿入口１１から挿入されて固定されたとき、各段に位置する穴２３ａ及び穴２３ｂと穴１４ａ及び穴１５ａとは同じ高さの位置になる。
【００１４】
電子回路基板２のフロントパネル２２の上端には貫通穴からなる上部取付部２４ａが形成されており、下端には貫通穴からなる下部取付部２４ｂが形成されている。
電子回路基板２は、上部取付部２４ａが筐体本体１の上縁部１２の対応するねじ穴１２ａに、下部取付部２４ｂが筐体本体１の下縁部１３の対応するねじ穴１３ａに位置決めして、筐体本体１の電子回路基板挿入口１１から電子回路基板２の回路基板２１が挿入される。挿入された電子回路基板２はねじ４がフロントパネル２２の上部取付部２４ａを貫通して筐体本体１の上縁部１２の対応するねじ穴１２ａにねじ止めされ、上部が筐体本体１に固定される。また、挿入された電子回路基板２はねじ４がフロントパネル２２の下部取付部２４ｂを貫通して筐体本体１の下縁部１３の対応するねじ穴１３ａにねじ止めされ、下部が筐体本体１に固定される。
【００１５】
金属製のフロントパネル２２が筐体本体１の金属製の上縁部１２及び下縁部１３と接して固定されるため、電気的には導通となる。上縁部１２及び下縁部１３の電位を接地電位とすると、フロントパネル２２も接地電位となり、第１の導電側部２２ａ及び第２の導電側部２２ｂも接地電位となる。
なお、ねじ４により、貫通孔とねじ穴により、フロントパネル２２を筐体本体１の前面に固定するものとしたが、これに限定されるものではなく、フロントパネル２２の上部及び下部に取り付けられた専用の治具により固定するものでも良い。
【００１６】
このようにして、複数の電子回路基板２は、筐体本体１の電子回路基板挿入口１１から隣接するフロントパネル２２間で直線状の隙間３を有して並設されて挿入され、回路基板２１が前記筐体本体１の内部に着脱自在に収納される。
【００１７】
導通手段は、図３に示すように隣接する電子回路基板２の一方の電子回路基板２におけるフロントパネル２２の第１の導電側部２２ａと、この第１の導電側部２２ａと隙間３を介して対向する、他方の電子回路基板２におけるフロントパネル２２の第２の導電側部２２ｂとを電気的に導通させる第１の橋架体５を有する。第１の橋架体５は両端部にねじ６が貫通する貫通穴を有する金属製の平板である。
【００１８】
導通手段の第１の橋架体５は複数ある。第１の橋架体５は、隣接する電子回路基板２の一方の電子回路基板２におけるフロントパネル２２の第１の導電側部２２ａに設けられた複数の係合部２３ａのうち選択された係合部２３ａである雌ねじに、一端部に設けられた貫通穴が配置される。この貫通穴にねじ６を貫通させ、係合部２３ａである雌ねじにねじ止めされる。他方の電子回路基板２におけるフロントパネル２２の第２の導電側部２２ｂに設けられた複数の係合部２３ｂのうち選択された係合部２３ｂである雌ねじに、他端部に設けられた貫通穴が配置される。この貫通穴にねじ６を貫通させ、係合部２３ｂである雌ねじにねじ止めされる。
第１の橋架体５それぞれにおいて、第１の橋架体５が取り付けられる、第１の導電側部２２ａに設けられた複数の係合部２３ａのうち選択された係合部２３ａと、第２の導電側部２２ｂに設けられた複数の係合部２３ｂのうち選択された係合部２３ｂとは同じ高さである。
【００１９】
その結果、第１の橋架体５は、隣接する電子回路基板２の一方の電子回路基板２におけるフロントパネル２２の第１の導電側部２２ａと、この第１の導電側部２２ａと隙間３を介して対向する、他方の電子回路基板２におけるフロントパネル２２の第２の導電側部２２ｂとを電気的に導通させる。
したがって、隙間３を跨る第１の橋架体５が実装されていない場合に対して、第１の橋架体５が実装された場合、隙間３の高さを実質低くしたことになり、この隙間部分での共振周波数が高くなる。よって、この隙間３に位置する電子回路基板２に使用されるクロック周波数が高いものであっても、隙間部分での共振周波数をクロック周波数より高いものとすることができ、クロック周波数に基づくノイズを抑制できる。
【００２０】
例えば、隙間３の高さはＨであるとすると、隙間３がアンテナとして機能し、隙間３での共振周波数はｆｎ＝ｃ/（２Ｈ）（ｃは光速度）となる。しかし、図３に示した左から３番目と４番目の電子回路基板２に対して、第１の橋架体５を高さ方向の中央に設けた場合、隙間３の高さは共振に対して実質（１/２）Ｈになり、隙間３での共振周波数ｆはｆｎと比較して２倍となる。周辺機器において、ノイズ障害を受ける特定周波数がｆｎである場合、隙間３から外部空間に放射される特定周波数ｆｎは抑制でき、ノイズが著しく抑制されるため、周辺機器はノイズ障害を受けにくくなる。
【００２１】
導通手段は、図３に示すように右端に配置される電子回路基板２におけるフロントパネル２２の第１の導電側部２２ａと、この第１の導電側部２２ａと隙間３を介して対向する、筐体本体１における右導電部１５とを電気的に導通させる第２の橋架体７を有する。第２の橋架体７は第１の橋架体５と同じであり、両端部にねじ８が貫通する貫通穴を有する金属製の平板である。
【００２２】
導通手段の第２の橋架体７は複数ある。第２の橋架体７は、右端に配置される電子回路基板２におけるフロントパネル２２の第１の導電側部２２ａに設けられた複数の係合部２３ａのうち選択された係合部２３ａである雌ねじに、一端部に設けられた貫通穴が配置される。この貫通穴にねじ８を貫通させ、係合部２３ａである雌ねじにねじ止めされる。筐体本体１における右導電部１５に設けられた複数の係合部１５ａのうち選択された係合部１５ａである雌ねじに、他端部に設けられた貫通穴が配置される。この貫通穴にねじ８を貫通させ、係合部１５ａである雌ねじにねじ止めされる。
第２の橋架体７それぞれにおいて、第２の橋架体７が取り付けられる、第１の導電側部２２ａに設けられた複数の係合部２３ａのうち選択された係合部２３ａと、右導電部１５に設けられた複数の係合部１５ａのうち選択された係合部１５ａとは同じ高さである。
【００２３】
その結果、第２の橋架体７は、右端に配置される電子回路基板２におけるフロントパネル２２の第１の導電側部２２ａと、この第１の導電側部２２ａと隙間３を介して対向する、筐体本体１における右導電部１５とを電気的に導通させる。
したがって、隙間３を跨る第２の橋架体７が実装されていない場合に対して、第２の橋架体７が実装された場合、隙間３の高さを実質低くしたことになり、この隙間部分での共振周波数が高くなる。よって、右端に配置される電子回路基板２に使用されるクロック周波数が高いものであっても、隙間３の部分での共振周波数をクロック周波数より高いものとすることができ、クロック周波数に基づくノイズを抑制できる。
【００２４】
図３において、左端に配置される電子回路基板２を省略しているが、右端に配置される電子回路基板２にて説明したと同様に、左端に配置される電子回路基板２におけるフロントパネル２２の第２の導電側部２２ｂと、この第２の導電側部２２ｂと隙間３を介して対向する、筐体本体１における左導電部１４とを電気的に導通させる第３の橋架体が設けられる。
この場合も、右端に配置される電子回路基板２にて説明した同様に、左端に配置される電子回路基板２に使用されるクロック周波数が高いものであっても、隙間３の部分での共振周波数をクロック周波数より高いものとすることができ、クロック周波数に基づくノイズを抑制できる。
【００２５】
この実施の形態１において、図３には、左から１番目と２番目の電子回路基板２のフロントパネル２２間での隙間３を跨ぐ第１の橋架体５を２つ、左から３番目と４番目の電子回路基板２のフロントパネル２２間での隙間３を跨ぐ第１の橋架体５を１つ、右端に配置される電子回路基板２のフロントパネル２２と筐体本体１における右導電部１５との間での隙間３を跨ぐ第２の橋架体７を２つ、図示して示したが、第１の橋架体５及び第２の橋架体７の個数はこれに限られるものではない。
要は、電子機器から放射される高周波が妨害波となるのを抑制するために必要な箇所に第１の橋架体５から第３の橋架体を配置すればよいものである。
【００２６】
次に、第１の橋架体５から第３の橋架体の実装方法について図１、図３、図４に基づいて説明する。なお、第３の橋架体は図示していないが、実装の方法及び考え方は第１の橋架体５及び第２の橋架体７と同様である。
まず、図４にステップＳＴ１に示すように、隣接するフロントパネル２２間の隙間３に第１の橋架体５、フロントパネル２２と筐体本体１の左導電部１４及び右導電部１５との間の隙間３に第２の橋架体７及び第３の橋架体を実装していない状態とする。
言い換えれば、図１に示すように、複数の電子回路基板２が筐体本体１の電子回路基板挿入口１１から隣接するフロントパネル間で隙間３を有して並設されて挿入され、ねじ４によって、複数の電子回路基板２それぞれが上部及び下部において筐体本体１に固定された状態にする。
この状態は電子機器として実質的に完成された状態である。
【００２７】
次に、ステップＳＴ２に電子機器の電源を投入して動作させる。
ステップＳＴ３にて放射妨害波測定を実施する。この時、ステップＳＴ４に示すように放射妨害波測定の結果、規制値を超える放射妨害波が存在するか否かを判定する。規制値を超える放射妨害波が測定されない場合は、第１の橋架体５から第３の橋架体を実装する必要はなく終了となる。例えば、図３に示すように、図示左から３番目の電子回路基板２と４番目の電子回路基板２との隙間３からは規制値を超える放射妨害波が測定されないので、第１の橋架体５は３番目の電子回路基板２と４番目の電子回路基板２のフロントパネル２２間には実装されない。
なお、放射妨害波を、上記で説明したように、周辺機器がノイズ障害を受ける特定周波数を持つノイズとしている。ただし、このノイズに限られるものではない。
【００２８】
ステップＳＴ４にて、放射妨害波測定の結果、規制値を超える放射妨害波が存在した場合、ステップＳＴ５にて、図３に示すように、ノイズ対策を実施したい隙間３を跨ぐように第１の橋架体５、第２の橋架体７、第３の橋架体を実装する。つまり、放射妨害波のレベルが高い箇所の隣接するフロントパネル２２間に第１の橋架体５を実装し、放射妨害波のレベルが高い箇所のフロントパネル２２と筐体本体１の右導電部１５、左導電部１４との間に第２の橋架体７、第３の橋架体を実装する。具体的には、ノイズ対策を実施したい隙間３に対する、隣接する電子回路基板２におけるフロントパネル２２の選択された係合部２３ａ、２３ｂに第１の橋架体５を配置し、ねじ６によってねじ止めする。第２の橋架体７及び第３の橋架体も、第１の橋架体５と同様に実装される。
図３では、一例として、左から１番目と２番目の電子回路基板２のフロントパネル２２間での隙間３を跨ぐ第１の橋架体５を２つ、左から３番目と４番目の電子回路基板２のフロントパネル２２間での隙間３を跨ぐ第１の橋架体５を１つ、右端に配置される電子回路基板２のフロントパネル２２と筐体本体１における右導電部１５との間での隙間３を跨ぐ第２の橋架体７を２つ示している。
【００２９】
第１の橋架体５、第２の橋架体７、第３の橋架体を配置する位置は以下のようにして決定する。
仮に、放射妨害波の周波数をｆｘとし、隙間３の高さをＨとする。隙間３での波長λ≒２Ｈ、つまり周波数ｆｎ＝ｃ/（２Ｈ）（ｃは光速）で共振する。共振周波数ｆｎが周波数ｆｘと同じであり、隙間３に対する、隣接する電子回路基板２において使用されるクロック周波数が共振周波数ｆｎと同じ場合、クロック周波数に基づくノイズは強調されて隙間３から放射される。放射されたノイズが放射妨害波であり、規制値を超える。
【００３０】
したがって、隙間３にクロック周波数に基づくノイズの放射を抑制するため、周波数ｆｘに対し、共振周波数ｆが十分高くなるように、例えばｆ＝２ｆｘとなるように、隙間３における第１の橋架体５を配置する高さを選択する。隙間３における共振周波数ｆをｆｎに対して２倍にするには、第１の橋架体５は隙間３の中央に配置して隣接する電子回路基板２のフロントパネル２２に固定し、両フロントパネル２２間を導通状態とすれば良い。
第２の橋架体７及び第３の橋架体も、第１の橋架体５と同様に位置決めされる。
【００３１】
以上に述べたように、この実施の形態１にあっては、隣接する電子回路基板２のフロントパネル２２を、導通手段である橋架体５、７によってノイズ対策を行いたい部分の任意の位置で導通させることができる。その結果、筐体本体１の共振周波数をより高く設定できる。
したがって、この実施の形態１にあっては、電子回路基板２にて使用されるクロック周波数が高くとも、ノイズを抑制できるという効果を有する。さらに、隣接する電子回路基板２のフロントパネル２２間の隙間における共振周波数を希望に応じた値にできるとともに、電子機器から放射されるノイズの減衰量も希望に応じた値にできるという効果も有する。
【００３２】
実施の形態２．
以下にこの発明の実施の形態２を図５及び図６を用いて説明する。この実施の形態２は実施の形態１に対して、電子回路基板２のフロントパネル２２の構造、及び導通手段を構成する第１の橋架体５、第２の橋架体７、第３の橋架体の構造が異なり、その他の点については同じである。
したがって、実施の形態１との相違点を中心に以下に説明する。なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
【００３３】
電子回路基板２００は、図６に示すように全体がＴ字形状になっている。Ｔ字形状の脚部は電子部品が搭載される回路基板２０１である。この回路基板２０１と連接して取り付けられるＴ字形状の頭部はフロントパネル２０２である。
このフロントパネル２０２は電気的に導通している一対の長手方向側部である第１の導電側部２０３ａと、この第１の導電側部２０３ａの反対側に位置する第２の導電側部２０３ｂとを有する。これら第１の導電側部２０３ａ及び第２の導電側部２０３ｂは導電体で構成される。この実施の形態２ではフロントパネル２０２は金属製であり、第１の導電側部２０３ａ及び第２の導電側部２０３ｂはフロントパネル２０２の一部をなしている。
実施の形態１では、フロントパネル２２に穴２３ａ及び穴２３ｂが形成されているのに対し、この実施の形態２ではフロントパネル２０２に穴が形成されておらず、その他の点においては同じである。
【００３４】
導通手段を構成する第１の橋架体５０、第２の橋架体５１、第３の橋架体５２は、実施の形態１に示した第１の橋架体５、第２の橋架体７、第３の橋架体と同様の機能を呈し、同様の考え方及び方法によって実装される。
第１の橋架体５０、第２の橋架体５１、第３の橋架体５２は隙間３から挿入され、位置ずれと抜け止めとなるばね形状の抜け止め部を有する点を特徴としている。
【００３５】
すなわち、第１の橋架体５０は、図６に示すように、一端部が隣接する電子回路基板２００の一方の電子回路基板２００におけるフロントパネル２０２の第１の導電側部２０３ａに圧力を加えて接し、他端部が隣接する電子回路基板２００の他方の電子回路基板２００におけるフロントパネル２０２の第２の導電側部２０３ｂに圧力を加えて接する金属性の橋架部５０ａと、この橋架部５０ａの裏面中央から突出して設けられ、隙間３から挿入されて、隣接する電子回路基板２００におけるフロントパネル２０２の裏面に一部が圧力を加えて接する板ばねからなる抜け止め部５０ｂとを備えている。
なお、第２の橋架体５１及び第３の橋架体５２も、第１の橋架体５０と同様に橋架部と抜け止め部とを備えている。
【００３６】
このように構成された実施の形態２にあっても、電子機器の電源を投入し、放射妨害波測定を実施して、規制値を超える放射妨害波が存在した場合、ノイズ対策を実施したい隙間３に橋架部が跨ぐように抜け止め部を挿入して第１の橋架体５０、第２の橋架体５１、第３の橋架体５２を実装する。つまり、放射妨害波のレベルが高い箇所の隣接するフロントパネル２０２間に第１の橋架体５０を実装し、放射妨害波のレベルが高い箇所のフロントパネル２０２と筐体本体１の右導電部１５、左導電部１４との間に第２の橋架体５１、第３の橋架体５２を実装する。
【００３７】
すなわち、第１の橋架体５０は、抜け止め部５０ｂを隙間３に挿入するだけで、この抜け止め部５０ｂのばね力により、橋架部５０ａがフロントパネル２０２の第１の導電側部２０３ａとフロントパネル２０２の第２の導電側部２０３ｂとに圧力を加えて接するため、隣接する電子回路基板２００のフロントパネル２０２間を、橋架部５０ａが導通状態となす。
また、抜け止め部５０ｂのばね力により、隙間３における上下方向の位置ずれも抑制される。
なお、第２の橋架体５１及び第３の橋架体５２も第１の橋架体５０と同様に挿入部が隙間３に挿入され、フロントパネル２０２の導電側部と筐体本体１の右導電部１５、左導電部１４との間を橋架部が導通状態となす。
【００３８】
したがって、この実施の形態２においても実施の形態１と同様な効果を奏する他、第１の橋架体５０、第２の橋架体５１、第３の橋架体５２を簡単に実装できるととともに、任意の位置に調整できるという効果も奏する。
【００３９】
実施の形態３．
以下にこの発明の実施の形態３を図７を用いて説明する。この実施の形態３は実施の形態２に対して、電子回路基板２のフロントパネル２２の構造が異なり、その他の点において同じである。
したがって、実施の形態２との相違点を中心に以下に説明する。なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
【００４０】
電子回路基板２１０のフロントパネル２１２は、第１の導電側部２１３ａ及び第２の導電側部２１３ｂそれぞれに長手方向に沿って側面から形成された凹部２１４を複数有している。
なお、図示はしていないが、筐体本体１の左導電部１４及び右導電部１５それぞれにも長手方向に沿って側面から形成された凹部２１４を複数有している。
この凹部２１４に第１の橋架体５０、第２の橋架体５１、第３の橋架体５２の抜け止めを兼ねた挿入部が挿入される。第１の橋架体５０において、この挿入部は図７にて図示した５０ｂである。
すなわち、第１の橋架体５０は挿入部５０ｂが隣接する電子回路基板２１０のフロントパネル２１２間の複数の対向する凹部２１４のうち選択された凹部２１４に挿入され、橋架部５０ａが隣接する電子回路基板２１０のフロントパネル２１２間を導通状態となす。
第２の橋架体５１及び第３の橋架体５２も、第１の橋架体５０と同様に挿入部が選択された凹部２１４に挿入され、フロントパネル２１２の導電側部と筐体本体１の右導電部１５、左導電部１４との間を橋架部が導通状態となす。
【００４１】
このように構成された実施の形態３にあっても、実施の形態２と同様な効果を奏する他、凹部２１４によって位置決め固定されるという効果も奏する。
【００４２】
実施の形態４．
以下にこの発明の実施の形態４を図８を用いて説明する。この実施の形態４は実施の形態２に対して、電子回路基板２００のフロントパネル２０２の構造、及び導通手段を構成する第１の橋架体５０、第２の橋架体５１、第３の橋架体５２の構造が異なり、その他の点については同じである。
したがって、実施の形態２との相違点を中心に以下に説明する。なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
【００４３】
電子回路基板２２０は、図８に示すように全体がＴ字形状になっている。Ｔ字形状の脚部は電子部品が搭載される回路基板２２１である。この回路基板２２１と連接して取り付けられるＴ字形状の頭部はフロントパネル２２２である。
このフロントパネル２２２は金属製の基部２２２ａと、基部２２２ａの表面にアルマイト処理が施された非導電部材層２２２ｂとを有する。第１の導電側部２２３ａは基部２２２ａの長手方向側面であり、第２の導電側部２２３ｂは、第１の導電側部２２３ａの反対側に位置する基部２２２ａの長手方向側面である。第１の導電側部２２３ａと第２の導電側部２２３ｂとはフロントパネル２２２における金属製の基部２２２ａの一部であり、電気的に導通している導電体である。
なお、非導電部材層２２２ｂとしてアルマイト処理を施したものとして示したが、非導電材料であればよい。
【００４４】
導通手段を構成する第１の橋架体５００、第２の橋架体、第３の橋架体は、実施の形態２に示した第１の橋架体５０、第２の橋架体５１、第３の橋架体５２と同様の機能を呈し、同様の考え方及び方法によって実装される。
第１の橋架体５００、第２の橋架体、第３の橋架体は隙間３から挿入され、位置ずれと抜け止めと、橋架部を兼ねた挿入部を有する点を特徴とする。
すなわち、第１の橋架体５００は、図８に示すように、頭部５００ａと、この頭部５００ａの裏面中央から突出して設けられ、隙間３から挿入されて、隣接する電子回路基板２２０における一方の電子回路基板２２０のフロントパネル２２２の第１の導電側部２２３ａと、他方の電子回路基板２２０のフロントパネル２２２の第２の導電側部２２３ｂに一部が圧力を加えて接する板ばねからなる金属製の挿入部５００ｂとを備えている。
【００４５】
第１の橋架体５００は、挿入部５００ｂを隙間３に挿入するだけで、挿入部５００ｂのばね力により、位置決めと抜け止めがなされるとともに、挿入部５００ｂ自身が一方のフロントパネル２２２の第１の導電側部２２３ａと他方のフロントパネル２２２の第２の導電側部２０３ｂとに圧力を加えて接するため、隣接する電子回路基板２２０のフロントパネル２２２間を導通状態となす橋架部としても機能する。
なお、第２の橋架体及び第３の橋架体も第１の橋架体５００と同様に挿入部が隙間３に挿入され、フロントパネル２２２の導電側部と筐体本体１の右導電部１５、左導電部１４との間を挿入部が導通状態となす。
【００４６】
このように構成された実施の形態４にあっても、実施の形態２と同様な効果を奏する他、電子回路基板２２０のフロントパネル２２２の表面に非導電部材層２２２ｂを有したものでも、隣接する電子回路基板２２０のフロントパネル２２２間を容易に導通状態となすことができるという効果を奏する。
【００４７】
実施の形態５．
以下にこの発明の実施の形態５を図９を用いて説明する。この実施の形態５は実施の形態４に対して、導通手段を構成する第１の橋架体５００、第２の橋架体、第３の橋架体の構造が異なり、その他の点において同じである。
したがって、実施の形態４との相違点を中心に以下に説明する。なお、各図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
【００４８】
電子回路基板２２０におけるフロントパネル２２２の第１の導電側部２２３ａを基部２２２ａの裏面における長手方向側部とし、第２の導電側部２２３ｂを、第１の導電側部２２３ａの反対側に位置する基部２２２ａの裏面における長手方向側部とする。この実施の形態５でも、第１の導電側部２２３ａ及び第２の導電側部２２３ｂはフロントパネル２２２における金属製の基部２２２ａの一部であり、電気的に導通している導電体である。
【００４９】
導通手段を構成する第１の橋架体５１０、第２の橋架体、第３の橋架体は、実施の形態４に示した第１の橋架体５００、第２の橋架体、第３の橋架体と同様の機能を呈し、同様の考え方及び方法によって実装される。
第１の橋架体５００、第２の橋架体、第３の橋架体は隙間３から挿入され、位置ずれと抜け止めと、橋架部を兼ねた挿入部を有する点を特徴とする。
【００５０】
すなわち、第１の橋架体５１０は、図９に示すように、頭部５１０ａと、この頭部５１０ａの裏面中央から突出して設けられ、隙間３から挿入されて、隣接する電子回路基板２２０における一方の電子回路基板２２０のフロントパネル２２２の第１の導電側部２２３ａと、他方の電子回路基板２２０のフロントパネル２２２の第２の導電側部２２３ｂに、先端が圧力を加えて接する、先端が頭部５１０ａ側に屈曲し、かつ尖った板ばねからなる金属製の挿入部５１０ｂとを備えている。
なお、第２の橋架体及び第３の橋架体も第１の橋架体５１０と同様に挿入部が隙間３に挿入され、フロントパネル２２２の導電側部と筐体本体１の右導電部１５、左導電部１４との間を挿入部が導通状態となす。
【００５１】
このように構成された実施の形態５にあっても、実施の形態２と同様な効果を奏する他、第２の橋架体、第３の橋架体における筐体本体１の右導電部１５、左導電部１４との電気的導通の精度も向上する。
【００５２】
なお、本発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。
【符号の説明】
【００５３】
１  筐体本体、１１  電子回路基板挿入口、１４  左導電部、１５  右導電部、２，２００，２１０，２２０  電子回路基板、２１，２０１，２１１，２２１  回路基板、２２，２０２，２１２，２２２  フロントパネル、２２ａ，２０３ａ，２１３ａ，２２３ａ  第１の導電側部、２２ｂ，２０３ｂ，２１３ｂ，２２３ｂ  第２の導電側部、２３ａ，２３ｂ  雌ねじ加工が施された穴からなる係合部、２１４  凹部、３  隙間、５，５０，５００，５１０  導通手段を構成する第１の橋架体、５０ａ  橋架部、５０ｂ  抜け止め部、５００ａ，５１０ａ  頭部、５００ｂ，５１０ｂ  挿入部、７，５１  導通手段を構成する第２の橋架体、５２  導通手段を構成する第３の橋架体。
【要約】
電子部品が搭載された複数の電子回路基板（２）が、筐体本体（１）の電子回路挿入口（１１）から並設されて挿入される。挿入された隣接する電子回路基板（２）のフロントパネル（２２）間には隙間（３）を有する。導通手段を構成する橋架体（５），（７）が、隣接する電子回路基板（２）の一方の電子回路基板（２）におけるフロントパネル（２２）の第１導電側部（２２ａ）と、この第１導電側部（２２ａ）と隙間（３）を介して対向する、他方の電子回路基板（２）におけるフロントパネル（２２）の第２導電側部（２２ｂ）とを電気的に導通させる。【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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