(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電路としてのバスバーを有する回路基板と、
前記バスバーのうち、抵抗を有する素子が接続されていない区間に並列に接続されて当該導電路から分流した電流を検出する電流センサと、を備え、
前記バスバーにおける前記抵抗を有する素子が接続されていない区間は、通電方向に沿って延びるスリットによって一方の側の電流経路と他方の側の電流経路とに分けられており、前記一方の側の電流経路に電流センサが接続されている回路構成体。
【請求項２】
前記分流した電流が流れる分流経路の材質は、前記導電路のうち、抵抗を有する素子が接続されていない区間の材質と温度特性が同じ材質とされている請求項１に記載の回路構成体。
【請求項３】
前記回路基板は、絶縁板に金属箔の導電路が形成された絶縁基板と、前記絶縁基板に重ねられる導電路としての前記バスバーと、を備え、前記抵抗を有する素子が接続されていない区間は前記バスバーの経路に配されている請求項１又は請求項２に記載の回路構成体。
【請求項４】
前記絶縁基板と、前記バスバーとは積層されている請求項３に記載の回路構成体。
【請求項５】
前記電流センサは、前記抵抗を有する素子が接続されていない区間に並列に接続される複数の電力端子と、電流の検出結果の信号を出力する出力端子とを備え、
前記出力端子は、前記絶縁基板の導電路に接続されている請求項３又は請求項４に記載の回路構成体。
【請求項６】
前記複数の電力端子は、前記バスバーに接続されており、前記抵抗を有する素子が接続されていない区間は、前記複数の電力端子間である請求項５に記載の回路構成体。
【請求項７】
前記導電路のうち、前記抵抗を有する素子が接続されていない区間は迂回するように形成されている請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の回路構成体。
【請求項８】
請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の回路構成体と、前記回路構成体を収容するケースとを備える電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路構成体及び電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、導電路の電流を電流センサで検出する技術が知られている。この種の電流センサとして、ホール素子を用いた電流センサは、電流の大きさに応じたものを使用する必要があるため、電流が大きい場合には、大型の電流センサを使用しなければならず、小型化の要請に反するとともに、製造コストが高くなるという問題がある。そこで、導電路に並列回路を設け、この並列回路のそれぞれに抵抗素子を接続して電流を分流させ、分流した電流を検出する技術が知られている。特許文献１では、ドライバとモータとを接続する通電ラインを主通電ラインとバイパスラインとに分岐し、主通電ラインに分流用抵抗を接続し、バイパスラインに分圧用抵抗と非接触電流センサとを直列に接続している。このようにすることで、分流用抵抗、分圧用抵抗及び非接触電流センサの入力内部抵抗との比率に基づいて各ラインに電流が流れるため、通電電流の全体を電流センサで検出する場合と比較して電流センサを小型化することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２９４３０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１の構成では、電流を検出するために、分流用抵抗と分圧用抵抗とが並列回路に接続されるため、これらの抵抗に通電されることによる損失が生じ、非接触電流センサの低損失性というメリットを十分に生かすことができないという問題があった。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、抵抗による損失を低減して導電路の電流を検出することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の回路構成体は、導電路としてのバスバーを有する回路基板と、前記バスバーのうち、抵抗を有する素子が接続されていない区間に並列に接続されて当該導電路から分流した電流を検出する電流センサと、を備え、前記バスバーにおける前記抵抗を有する素子が接続されていない区間は、通電方向に沿って延びるスリットによって一方の側の電流経路と他方の側の電流経路とに分けられており、前記一方の側の電流経路に電流センサが接続されている。
【０００７】
本構成によれば、導電路のうち、抵抗を有する素子が接続されていない区間については、当該区間の内部抵抗と、当該区間に並列に接続された並列回路の抵抗（内部抵抗）との比率の逆数で分流された分流電流が並列回路に流れる。この分流電流を電流センサが検出すれば、この分流電流と前記比率とに基づいて導電路の電流を検出することが可能になる。これにより、導電路のうち、抵抗を有する素子が接続されていない区間については、電流検出の際に抵抗を有する素子に通電されることがないため、抵抗による損失を低減して導電路の電流を検出することが可能になる。
また、バスバーに複数の電流経路を形成するという簡素な構成で、バスバーの電流を分流させることができる。
【０００８】
本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
・前記分流した電流が流れる分流経路の材質は、前記導電路のうち、抵抗を有する素子が接続されていない区間の材質と温度特性が同じ材質とされている。
本構成によれば、分流経路は、抵抗を有する素子が接続されていない区間と温度特性が同じ材質が用いられているため、外部からの熱の影響を受けた場合であっても、精度の高い電流検出を行うことができる。
【０００９】
・前記回路基板は、絶縁板に金属箔の導電路が形成された絶縁基板と、前記絶縁基板に重ねられる導電路としてのバスバーと、を備え、前記抵抗を有する素子が接続されていない区間は前記バスバーの経路に配されている。
このようにすれば、バスバーからの分流電流を電流センサが検出するため、比較的大電流を容量の小さい電流センサを用いて検出可能となる。
【００１０】
・前記絶縁基板と、前記バスバーとは積層されている。
【００１１】
・前記電流センサは、前記抵抗を有する素子が接続されていない区間に並列に接続される複数の電力端子と、電流の検出結果の信号を出力する出力端子とを備え、前記出力端子は、前記絶縁基板の導電路に接続されている。
このようにすれば、通電電流の小さい電流の検出結果の信号は、絶縁基板の導電路に通電させることができる。
【００１２】
・前記複数の電力端子は、前記バスバーに接続されており、前記抵抗を有する素子が接続されていない区間は、前記複数の電力端子間である。
このようにすれば、複数の電力端子をバスバーに接続するだけで、バスバーの電流を検出することができる。
【００１４】
・前記導電路のうち、前記抵抗を有する素子が接続されていない区間は迂回するように形成されている。
このようにすれば、並列回路の抵抗値が導電路の内部抵抗に対してかなり大きいために電流の検出精度の低下を生じるおそれがある場合に、抵抗を有する素子が接続されていない区間の内部抵抗を大きくすることができるため、電流の検出精度の低下を抑制することが可能になる。
【００１５】
・前記回路構成体と、前記回路構成体を収容するケースとを備える電気接続箱とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、抵抗による損失を低減して導電路の電流を検出することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施形態１の電気接続箱を示す縦断面図
【図２】回路基板の一部を示す平面図
【図３】絶縁基板の一部を示す平面図
【図４】バスバーの一部を示す平面図
【図５】電流センサと外部との接続を示す平面図
【図６】並列回路の内部抵抗を示す図
【図７】実施形態２の電流センサが回路基板に実装された部分を拡大して示す平面図
【図８】図７の縦断面図
【図９】実施形態３の電流センサが回路基板に実装された部分を拡大して示す縦断面図
【図１０】実施形態４の電流センサが回路基板に実装された部分の近傍を拡大して示す平面図
【図１１】図１０の縦断面図
【図１２】実施形態５の電流センサが回路基板に実装された部分を拡大して示す縦断面図
【図１３】実施形態６の分流経路に電流センサが実装されたバスバーを示す平面図
【図１４】異なる位置で分断された分流経路に電流センサが実装されたバスバーを示す平面図
【図１５】幅方向の異なる位置に形成された分流経路に電流センサが実装されたバスバーを示す平面図
【図１６】異なる位置で分断された分流経路に電流センサが実装されたバスバーを示す平面図
【発明を実施するための形態】
【００１８】
＜実施形態１＞
実施形態１を図１ないし図６を参照しつつ説明する。
電気接続箱１０は、例えば、電気自動車やハイブリッド自動車等の車両（図示しない）においてバッテリ等の電源からモータ等の負荷に至る経路に配され、例えば、熱の影響を受けやすいエンジンルーム内に搭載される。
（電気接続箱１０）
電気接続箱１０は、図１に示すように、回路構成体１１と、回路構成体１１が収容されるケース３０とを備えている。ケース３０は、箱形の金属からなるケース本体３１と、回路基板１２に重ねられる放熱部材３２とを備えている。放熱部材３２は、熱伝導性が高い金属材料からなり、絶縁性の接着剤を介して回路基板１２に重ねられている。
【００１９】
（回路構成体１１）
回路構成体１１は、図２〜図４に示すように、回路基板１２と、回路基板１２に装着される電流センサ２５等の複数の電子部品（電流センサ２５以外は図面上省略）と、を備えている。なお、図２〜図４では、長方形状の回路基板１２の全面のうち、１つの角部側を図示し、他は省略している。
【００２０】
（回路基板１２）
回路基板１２は、絶縁板の表面に銅箔等の金属からなる導電路（図示しない）がプリント配線技術により形成されてなる絶縁基板１３と、導電路の形状に応じた形状の板状の金属からなるバスバー１８とを備えている。絶縁基板１３には、端子挿通孔１４と、部品装着孔１５と、連通孔１６Ａ，１６Ｂとが貫通形成されている。部品装着孔１５は、装着される電子部品（ＦＥＴ（Field Effect Transistor），ＩＣ（Integrated Circuit），抵抗，コンデンサ等）の形状に応じた長方形状であって、電子部品の端子を絶縁基板１３及びバスバー１８のそれぞれの導電路に接続できるように形成されている。連通孔１６Ａ，１６Ｂは、円形状であって、導電性を有する内壁を有し、絶縁基板１３の導電路に連なる位置に開孔している。連通孔１６Ａ，１６Ｂ内の半田付け等により連通孔１６Ａ，１６Ｂと直下のバスバー１８とが電気的に接続される。
【００２１】
バスバー１８は、銅又は銅合金の金属からなり、板状の金属を金型により導電路の形状に打ち抜いて形成されており、図示しない外部の端子と接続可能な端子部１９を備える。端子部１９は、図４に示すように、迂回した経路を通って負荷Ｌ側（又は電源側）に延びる迂回導電路２０に連なっている。
【００２２】
迂回導電路２０は、後述する電流センサ２５の内部抵抗ＲＣに対して内部抵抗ＲＡが小さ過ぎると、検出の精度を保つことができないため、導電路の経路を長くして導電路の抵抗を大きくし、内部抵抗ＲＡと内部抵抗ＲＣの比率を検出の精度を保つことができる範囲内となるように設定する。この迂回導電路２０は、少なくとも図４のＡ１とＡ２の間の経路に、幅寸法が大きい幅広部２１と、幅広部２１よりも幅寸法が小さい幅狭部２２とを備えている。幅広部２１と幅狭部２２は、迂回可能な経路や、必要な抵抗値の値から適切な形状や寸法が設定される。幅広部２１の始端寄りの位置と、幅狭部２２の終端寄りの位置の上には、絶縁基板１３の連通孔１６Ａ，１６Ｂが位置し、この位置が電流センサ２５側の並列回路に導電路が分岐する一対の分岐点２３Ａ，２３Ｂとなっている。
【００２３】
バスバー１８における一対の分岐点２３Ａ，２３Ｂの間（図４のＡ１とＡ２の間の経路）は、他の抵抗素子等の電子部品が取付けられていない（抵抗を有する素子が接続されていない）区間となっている。即ち、この区間の抵抗は、当該区間におけるバスバー１８の内部抵抗のみとなっている。電子部品は、電流センサ２５と、図示しないＦＥＴ，ＩＣ，抵抗，コンデンサ等から構成されており、それらが回路基板１２の導電路に実装されている。
【００２４】
（電流センサ２５）
電流センサ２５は、ホール素子を利用するホール式の電流センサ（非接触式電流センサ）であり、抵抗を有する素子が接続されていない並列回路の分流電流を非接触で検出する。電流センサ２５は、図５に示すように、扁平な長方形状のパッケージ２６にホール素子が収容されるとともに、パッケージ２６の側面から８つの端子２８Ａ〜２８Ｈが突出している。端子２８Ａ〜２８Ｈは、絶縁基板１３の表面の導電路に半田付けにより接続されている。
【００２５】
８つの端子２８Ａ〜２８Ｈのうち、左側の４つの端子２８Ａ〜２８Ｄは、電源側からの直流電力が入力される２つの電力端子２８Ａ，２８Ｂと、電力を負荷Ｌ側に出力する２つの電力端子２８Ｃ，２８Ｄとからなる。電力端子２８Ａ，２８Ｂは、パッケージ２６の内部に設けられた銅又な銅合金からなる検出導電路２９を介して電力端子２８Ｃ，２８Ｄに接続されている。電力端子２８Ａ，２８Ｂは、絶縁基板１３の導電路を介して一方の連通孔１６Ａに接続され、電力端子２８Ｃ，２８Ｄは、絶縁基板１３の導電路を介して他方の連通孔１６Ｂに接続されている。電力端子２８Ａ〜２８Ｄ及び検出導電路２９には、分流電流Ｉ２が流れる。本実施形態では、分流経路である絶縁基板１３の導電路、電力端子２８Ａ〜２８Ｄ及び検出導電路２９と、本流経路であるバスバー１８とは全て共通の材質（銅又は銅合金）が用いられており、これにより、本流側と分流側の温度特性が等しくされている。
【００２６】
右側の４つの端子２８Ｅ〜２８Ｈは、電源端子２８Ｅと出力端子２８Ｆとフィルタ端子２８Ｇとグランド端子２８Ｈとからなる。電源端子２８Ｅは、電源側から例えば、５Ｖの電圧を受ける。出力端子２８Ｆは、バスバー１８から電力端子２８Ａ〜２８Ｄ間に分流された分流電流Ｉ２の検出結果の信号を出力する。フィルタ端子２８Ｇは、例えばコンデンサ等に接続されて出力信号のノイズを低減する。
【００２７】
図６は、バスバー１８における分岐点２３Ａと分岐点２３Ｂとの間の区間（抵抗を有する素子が接続されていない区間）の内部抵抗ＲＡと、分岐点２３Ａ，２３Ｂから絶縁基板１３の導電路における電力端子２８Ａ〜２８Ｄとの接続点までの内部抵抗ＲＢと、電流センサ２５の内部抵抗ＲＣとの関係を表している。迂回導電路２０の電流Ｉ１と分流電流Ｉ２の関係式は、Ｉ２／Ｉ１＝ＲＡ／（ＲＢ＋ＲＣ）であり、分流比αは、Ｉ２／（Ｉ１＋Ｉ２）＝ＲＡ／（ＲＡ＋ＲＢ＋ＲＣ）となる。これらの式を用いて、導電路の電流（Ｉ１＋Ｉ２）を検出回路で検出することができる。なお、分流電流Ｉ２から導電路の全体の電流（Ｉ１＋Ｉ２）を検出する検出回路は、回路基板１２に設けられているが、これに限られず、電流センサ内に検出回路を設けたホールＩＣとしてもよい。
【００２８】
本実施形態によれば、以下の作用・効果を奏する。
本実施形態によれば、導電路（バスバー１８）のうち、分岐点２３Ａ，２３Ｂ間（抵抗を有する素子が接続されていない区間）については、当該区間の内部抵抗ＲＡと、当該区間に並列に接続された並列回路の内部抵抗ＲＢ＋ＲＣとの比率の逆数で分流された分流電流Ｉ２が並列回路に流れる。この分流電流Ｉ２を電流センサ２５が検出すれば、この分流電流Ｉ２と内部抵抗の比率とに基づいて導電路の電流を検出することが可能になる。これにより、導電路（バスバー１８）のうち、分岐点２３Ａ，２３Ｂ間については、電流検出の際に抵抗素子（抵抗を有する素子）に通電することによる抵抗損失を生じさせることなく、導電路の電流を検出することが可能になる。
【００２９】
また、分流電流Ｉ２が流れる分流経路（絶縁基板１３の導電路及び電流センサ２５における端子２８Ａ〜２８Ｈ間）は、抵抗を有する素子が接続されておらず、かつ、分流経路の材質は、導電路（バスバー１８）のうち、分岐点２３Ａ，２３Ｂ間（抵抗を有する素子が接続されていない区間）の材質と温度特性が同じ材質（銅又は銅合金）とされている。
抵抗を有する素子が分流経路に接続されると、この素子の温度特性により、電流検出の精度が低下するおそれがあるが、本実施形態によれば、抵抗を有する素子が分流経路に接続されないため、素子の温度特性の影響を受けないとともに、本流経路と分流経路とで温度特性（温度−抵抗特性）が同じ材質（全て銅又は全て銅合金）が用いられているため、エンジンルーム内のように外部からの熱の影響を受ける環境においても、精度の高い電流検出を行うことができる。なお、電流検出に影響を与えない程度の差異を有する異なる材質を温度特性が同じ材質に含めてもよい。
【００３０】
また、回路基板１２は、絶縁板に金属箔の導電路が形成された絶縁基板１３と、絶縁基板１３に重ねられる導電路としてのバスバー１８と、を備え、分岐点２３Ａ，２３Ｂ間（抵抗を有する素子が接続されていない区間）はバスバー１８の経路に配されている。
このようにすれば、バスバー１８からの分流電流Ｉ２を電流センサ２５が検出するため、比較的大電流を容量の小さい電流センサ２５を用いて検出可能となる。
【００３１】
また、電流センサ２５は、分岐点２３Ａ，２３Ｂ間（抵抗を有する素子が接続されていない区間）に並列に接続される複数の電力端子２８Ａ〜２８Ｄと、電流の検出結果の信号を出力する出力端子２８Ｆとを備え、出力端子２８Ｆは、絶縁基板１３の導電路に接続されている。
このようにすれば、通電電流の小さい電流の検出結果の信号は、絶縁基板１３の導電路に通電させることができる。
【００３２】
また、バスバー１８のうち、分岐点２３Ａ，２３Ｂ間（抵抗を有する素子が接続されていない区間）は迂回導電路２０が迂回するように形成されている。
このようにすれば、並列回路の抵抗値ＲＢ＋ＲＣが導電路の内部抵抗ＲＡに対してかなり大きいために電流の検出精度の低下を生じるおそれがある場合に、バスバー１８（抵抗を有する素子が接続されていない区間）の内部抵抗ＲＡを大きくすることができるため、検出精度の低下を抑制することが可能になる。
【００３３】
＜実施形態２＞
実施形態２について、図７，図８を参照して説明する。実施形態１では、絶縁基板１３にバスバー１８が重ねられていたが、実施形態２の回路構成体４０は、絶縁基板１３とバスバー１８とが同一平面上に間隔を空けて配置されるものである。他の構成は実施形態１と同一であるため、実施形態１と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
【００３４】
回路構成体４０は、図７，図８に示すように、バスバー１８と絶縁基板１３とが、放熱部材３２の上に間隔（隙間）を空けて配置されている。電流センサ２５における左側の４本の端子２８Ａ〜２８Ｄは、バスバー１８に半田付けされ、右側の４本の端子２８Ｅ〜２８Ｈは、絶縁基板１３の表面の導電路１３Ａに半田付けされている。
【００３５】
実施形態２によれば、複数の電力端子２８Ａ〜２８Ｄは、バスバー１８に接続されており、バスバー１８における複数の電力端子２８Ａ〜２８Ｄ間が抵抗を有する素子が接続されていない区間とされている。
このようにすれば、複数の電力端子２８Ａ〜２８Ｄをバスバー１８に接続するだけで、バスバー１８からの分流電流Ｉ２を検出することができる。
【００３６】
＜実施形態３＞
実施形態３について、図９を参照して説明する。上記実施形態と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
実施形態３の回路構成体４１は、図９に示すように、絶縁板に銅箔の導電路がプリント配線された絶縁基板４５がバスバー１８に間隔を空けて重なる位置に配置されており、絶縁基板４５における電流センサ４３の近傍には、円形状の貫通孔４２Ａが貫通形成されている。また、電流センサ４３における左側の４本の電力端子４４は、右側の端子２８Ｅ〜２８Ｈよりも長く形成されており、貫通孔４２Ａを貫通して、先端部がバスバー１８に半田Sで半田付けされて接続されている。
【００３７】
＜実施形態４＞
実施形態４について、図１０，図１１を参照して説明する。実施形態４の回路構成体４５は、同一平面上に間隔を空けて配置された絶縁基板４６とバスバー１８とがワイヤボンディングによって接続されるものである。以下では、上記実施形態と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
【００３８】
電流センサ２５の電力端子２８Ａ〜２８Ｈは、図１０，図１１に示すように、絶縁基板４６の導電路４７のランド４７Ａに半田付けされている。絶縁基板４６の導電路４７は、ランド４７Ａから絶縁基板４６の周縁に沿って延びた端部にボンディングワイヤ４８がハンダ付けされるランド４７Ｂが形成されている。ボンディングワイヤ４８は、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金等で形成されており、一端がバスバー１８に半田Ｓで半田付けされ、他端が絶縁基板４６の導電路４７に半田付けされる。なお、半田以外の金属を溶融させてボンディングワイヤを接続してもよく、また、金属を溶融させずにボンディングワイヤ４８を熱、超音波等で直接接続してもよい。
【００３９】
＜実施形態５＞
実施形態５について、図１２を参照して説明する。実施形態５の回路構成体５０は、実施形態４とは異なり、バスバー１８に絶縁基板６１が積層されており、両側のランド４７Ｂに半田付けされた一対のボンディングワイヤ５３の他端側を、絶縁基板６１を貫通する貫通孔５２に通して、バスバー１８に半田Ｓで半田付けするものである。他の構成は、実施形態４と同一であるため説明は省略する。
【００４０】
＜実施形態６＞
実施形態６について、図１３〜図１６を参照して説明する。
実施形態６は、１つのバスバー６０における抵抗を有する素子が接続されていない区間Ｂ１に通電方向に沿って延びるスリット６１を形成することにより、電流を分流させる複数の電流経路６２，６３を形成したものである。
【００４１】
図１３に示すように、帯状に延びたバスバー６０には、通電方向に沿って延びるスリット６１が形成されており、スリット６１で分断された幅方向の一方の側に本流経路６２が形成され、幅方向の他方の側に幅寸法が本流経路６２よりも小さい分流経路６３が形成されている。
【００４２】
分流経路６３は、中間部が分断された分流経路６３Ａ，６３Ｂからなり、電流センサ２５の複数の電力端子２８Ａ〜２８Ｄが分流経路６３Ａ，６３Ｂの端部に接続されることで、一方の分流経路６３Ａの電流が電流センサ２５を介して他方の分流経路６３Ｂに流れるようになっている。
【００４３】
他の実施形態として、図１４に示すように、抵抗を有する素子が接続されていない区間Ｂ１における通電方向の端部側を分断した分流経路６４Ａ，６４Ｂを形成したバスバー６９としてもよい。また、図１５に示すように、バスバー７０の幅方向の中間部に、左右方向に平行に延びる二本のスリット６５Ａ，６５Ｂを設け、二本のスリット６５Ａ，６５Ｂ間に分流経路６６Ａ，６６Ｂが形成し、本流経路６７Ａ，６７Ｂが２本形成されるようにしてもよい。さらに、この場合も、図１６に示すように、抵抗を有する素子が接続されていない区間Ｂ１における端部側を分断した分流経路６８としたバスバー７１としてもよい。
【００４４】
なお、図１３〜図１６では、絶縁基板１３は記載されていないが、バスバー６０，６９，７０，７１に絶縁基板１３，４５，４６，５１，５４が重ねて回路基板を構成してもよい。また、バスバー６０が放熱部材３２の上に載置されていてもよい。
上記実施形態によれば、バスバーにスリットによって複数の電流経路を形成するという簡素な構成で、バスバーの電流を分流させることができる。
【００４５】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）電流センサ２５は、ホール素子からの出力信号を出力電圧に変換するＩＣとがパッケージ化されたホールＩＣを用いてもよい。また、ホール式の電流センサに限られず、他の電流センサを用いてもよい。他の非接触型の電流センサや、非接触型ではない接触型の電流センサとしてもよい。また、電流センサ２５における電力端子２８Ａ〜２８Ｄの数は、４本に限られない。例えば、電力端子を２本としてもよい。
（２）回路基板１２は、絶縁基板とバスバーとから構成されたが、絶縁基板とバスバーの一方のみから構成されるようにしてもよい。
【００４６】
（３）絶縁基板の導電路とバスバーと電流センサにおける端子２８Ａ〜２８Ｈ及び端子２８Ａ〜２８Ｈ間の検出導電路２９の材質は、全て銅であるしたが、これに限られない。例えば、アルミニウムやアルミニウム合金としてもよい。また、同一の材質ではなく、異なる材質を用いてもよい。
（４）電気接続箱１０が搭載される位置は、車両のエンジンルームに限られず、他の箇所にも搭載することができる。また、車両以外に搭載してもよい。
（５）電流センサは、直流電流を検出するものであったが、交流電流を検出してもよい。
【符号の説明】
【００４７】
１０：  電気接続箱
１１，４０，４１，４５，５０：  回路構成体
１２：  回路基板
１３，４５，４６，５１，５４：  絶縁基板
１６：  連通孔
１８，６０，６９，７０、７１：  バスバー
２０：  迂回導電路
２５，４３：  電流センサ
２８Ａ〜２８Ｄ，４４Ａ〜４４D：  電力端子
２８Ｆ：  出力端子３０：  ケース
４８，５３：  ボンディングワイヤ
６１：  スリット
６２：  本流経路（電流経路）
６３：  分流経路（電流経路）
Ｉ１：  電流
Ｉ２：  分流電流
ＲＡ，ＲＢ，ＲＣ：  内部抵抗
S：  半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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