(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工後の加工対象物を撮影した画像データから計算される画像特徴量に基づいて前記加工対象物の加工不良部分を特定し、前記加工対象物を加工するための加工プログラムから計算されるプログラム特徴量と、前記画像特徴量とに基づいて、前記加工プログラムのうちの前記加工不良部分を加工する動作を記述している部分を特定する加工不良特定部と、
前記加工対象物と加工工具との相対位置を変化させるための搬送装置に入力される制御データに基づいて制御データ特徴量を決定する制御データ特徴量決定部と、
前記制御データ特徴量と前記加工不良部分の前記画像特徴量とに基づいて、加工不良の発生原因となる前記制御データ特徴量を特定する原因特定部と、
を備えることを特徴とする情報処理装置。
【請求項２】
前記加工プログラムを解析して前記プログラム特徴量を計算するプログラム特徴量計算部と、
前記画像データを解析して前記画像特徴量を計算する画像特徴量計算部と、
前記プログラム特徴量と前記画像特徴量とを照合して、前記画像データの中の前記加工対象物の部分と、当該部分を加工する動作が記述された前記加工プログラムの部分とを対応させる照合部と、
をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記原因特定部は、前記制御データ特徴量と前記画像特徴量とを照合して、前記画像データ中の前記加工対象物の部分と、当該部分を加工するための前記制御データとを対応させて、前記加工不良の発生原因となる前記制御データ特徴量を特定することを特徴とする請求項１または２に記載の情報処理装置。
【請求項４】
前記原因特定部は、前記加工不良部分と対応づけられた複数の種類の前記制御データ特徴量の中から、前記加工不良の発生原因となる前記制御データ特徴量を絞り込むことを特徴とする請求項３に記載の情報処理装置。
【請求項５】
前記原因特定部は、前記加工不良部分と対応づけられた前記制御データ特徴量と、前記加工不良部分以外の部分と対応づけられた前記制御データ特徴量との比較結果に基づいて、前記加工不良の発生原因となる前記制御データ特徴量を絞り込むことを特徴とする請求項４に記載の情報処理装置。
【請求項６】
前記原因特定部は、前記制御データ特徴量に基づいて前記加工不良を解消するための加工条件を計算し、当該加工条件から前記加工不良を解消するための前記制御データを生成することを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項７】
前記画像データに前記画像特徴量と前記加工不良部分の位置情報とを重畳した画面、または前記プログラム特徴量に前記加工不良部分の位置情報を重畳した画面の少なくともいずれかを表示する表示部、
をさらに備えることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項８】
前記表示部は、前記加工対象物に対する前記画像データの撮影角度に合わせて、前記プログラム特徴量、または前記加工プログラムを実行したときに前記相対位置を変化させるための搬送装置に入力される制御データの特徴量である制御データ特徴量を前記画像データに投影して表示することを特徴とする請求項７に記載の情報処理装置。
【請求項９】
前記画像データを撮影する撮像機の位置情報および焦点距離情報に基づいて、前記画像データの前記加工対象物における位置を特定する画像位置計算部をさらに備えることを特徴とする請求項１から８のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項１０】
情報処理装置が加工対象物の加工不良を特定する方法であって、
前記加工対象物を加工するための加工プログラムから計算されるプログラム特徴量を取得するステップと、
加工後の前記加工対象物を撮影した画像データから計算される画像特徴量を取得するステップと、
前記画像特徴量に基づいて、前記加工対象物の加工不良部分を特定するステップと、
前記プログラム特徴量と前記画像特徴量とに基づいて、前記加工プログラムのうちの前記加工不良部分を加工する動作を記述している部分を特定するステップと、
前記加工対象物と加工工具との相対位置を変化させるための搬送装置に入力される制御データに基づいて、制御データ特徴量を決定するステップと、
前記制御データ特徴量と前記加工不良部分の前記画像特徴量とに基づいて、加工不良の発生原因となる前記制御データ特徴量を特定するステップと、
を含むことを特徴とする加工不良特定方法。
【請求項１１】
前記画像データを取得するステップをさらに含み、
前記画像データを撮影するとき、前記画像データを撮影する撮像機と前記加工対象物との距離は、当該撮像機の焦点距離よりも長くなるように制限されることを特徴とする請求項１０に記載の加工不良特定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工対象物の加工不良部分を特定する情報処理装置および加工不良特定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
数値制御装置は、加工対象物または加工工具を予め設定された経路に沿って移動させるための移動指令が記述された数値制御加工プログラムを読み込んで実行することにより、加工対象物と加工工具との相対位置を変化させて、加工対象物を加工させる。このような加工において、加工対象物に加工不良が生じる場合がある。加工不良は、例えば、数値制御加工プログラムまたは制御データの異常により、加工工具が加工対象物に対して所望の位置からずれたり、加工工具と加工対象物との間でビビり振動と呼ばれる振動が生じたりすることによって生じる。ビビり振動により生じる加工不良はビビりマークとも呼ばれる。加工不良が生じた場合、加工不良が生じた部分と加工不良が発生した要因とを特定して、正常な加工が行えるように改善を加える必要がある。【０００３】
特許文献１には、工作機械であるマシニングセンタの状態を常時モニタリングして、モニタリングデータと、加工対象物の加工面を撮影した画像データとに基づいて、加工不良の生じた原因を特定する技術が開示されている。ここでモニタリングされるデータは、搬送モータの電流値、主軸ヘッドの電流値、機体の複数の箇所における振動温度などである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１９０６２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の技術によれば、工作機械の状態を常時モニタリングする必要がある。また加工不良を解消するために加工プログラムの修正が必要な場合、シミュレーションを行って加工プログラム内の修正する必要がある部分を特定する必要があり、加工不良を解消するために時間がかかるという問題があった。【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、加工不良が発生した場合、加工不良の解消にかかる時間を削減することが可能な情報処理装置および加工不良特定方法を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の情報処理装置は、加工後の加工対象物を撮影した画像データから計算される画像特徴量に基づいて加工対象物の加工不良部分を特定し、加工対象物を加工するための加工プログラムから計算されるプログラム特徴量と、画像特徴量とに基づいて、加工プログラムうちの加工不良部分を加工する動作を記述している部分を特定する加工不良特定部を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明にかかる情報処理装置は、加工不良が発生した場合、加工不良の解消にかかる時間を削減することが可能であるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施の形態１にかかる情報処理装置の構成を示す図
【図２】図１に示すプログラム特徴量計算部が計算する指令位置を示す図
【図３】図１に示すプログラム特徴量計算部が計算するプログラム特徴量を示す図
【図４】図１に示す画像読み取り部が読み取る画像データを示す図
【図５】図４に示す画像データから計算された画像特徴量を示す図
【図６】図１に示す表示部が表示する表示画面を示す図
【図７】図１に示す情報処理装置の動作を示すフローチャート
【図８】本発明の実施の形態２にかかる情報処理装置の構成を示す図
【図９】図８に示す表示部が表示する加工不良の原因を表示する表示画面を示す図
【図１０】図８に示す情報処理装置の動作を示すフローチャート
【図１１】本発明の実施の形態３にかかる情報処理装置の構成を示す図
【図１２】図１１に示す情報処理装置が処理する画像データを撮影する撮像機と加工対象物との位置関係のバリエーションを示す図
【図１３】本発明の実施の形態１から３にかかる情報処理装置のハードウェア構成を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明の実施の形態にかかる情報処理装置および加工不良特定方法を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１１】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１にかかる情報処理装置１の構成を示す図である。情報処理装置１は、加工工具で加工される加工対象物に生じる加工不良を特定する処理を行う。具体的には情報処理装置１は、加工工具と加工対象物との相対位置を変化させて加工対象物を加工するための加工プログラム２と、加工対象物を撮影した画像データ２４とを用いて、加工対象物の加工不良部分と、加工プログラム中の加工不良部分を加工する動作を記述している部分とを特定することができる。加工対象物は、ワークとも呼ばれる。
【００１２】
情報処理装置１は、プログラム指令読み取り部３と、プログラム特徴量計算部４と、画像読み取り部５と、画像特徴量計算部６と、照合部８と、加工不良特定部１３と、表示部９とを有する。
【００１３】
プログラム指令読み取り部３は、複数のブロックから構成された加工プログラム２を読み取って、プログラム特徴量計算部４に入力する。プログラム特徴量計算部４は、入力された加工プログラム２に基づいて、加工対象物の加工後の形状を示す特徴量を加工プログラム２のブロック毎に計算する。プログラム特徴量４１とは、指令位置から計算される加工対象物のエッジ３２および加工形状のエッジ３３を含むエッジ形状、各ブロックの線分長さ、曲率、加工方向、ピッチ幅などである。プログラム特徴量計算部４は、計算したプログラム特徴量４１を照合部８に入力する。
【００１４】
図２は、図１に示すプログラム特徴量計算部４が計算する指令位置３５を示す図である。加工プログラム２は、加工後の加工対象物の形状を示す複数の指令位置３５を記述している。図２は、WＸ，WＹ，WＺの三軸で規定された三次元空間における複数の指令位置３５を示している。図３は、図１に示すプログラム特徴量計算部４が計算するプログラム特徴量４１を示す図である。プログラム特徴量４１は、指令位置３５と、加工対象物のエッジ３２と、加工形状のエッジ３３とを含む。
【００１５】
画像読み取り部５は、加工対象物の加工面を撮影した画像データ２４を読み取って、読み取った画像データ２４を画像特徴量計算部６に入力する。画像読み取り部５が読み取る画像データ２４は、動画像データの一部であってもよい。画像特徴量計算部６は、画像読み取り部５から入力された画像データ２４を解析して画像の特徴量を計算する。画像特徴量４０は、エッジ検出、二値化などの画像解析手法を用いて計算される。画像特徴量計算部６は、計算した画像特徴量４０を照合部８に入力する。
【００１６】
図４は、図１に示す画像読み取り部５が読み取る画像データ２４を示す図である。画像データ２４は、加工対象物の一部分を含んでいるが、画像データ２４は、加工対象物の全体を含むものであってもよい。図５は、図４に示す画像データ２４から計算された画像特徴量４０を示す図である。画像特徴量４０は、加工対象物の外周を示すエッジ３２と、加工形状のエッジ３３と、加工不良部分のエッジ３４とを含むエッジ形状、加工方向、ピッチ幅などを示す。
【００１７】
照合部８は、プログラム特徴量計算部４から入力されたプログラム特徴量４１と、画像特徴量計算部６から入力された画像特徴量４０とを照合して、画像データ２４の中の加工対象物の部分と、この部分を加工する動作が記述された加工プログラム２中の部分とを対応させる。照合部８は、プログラム特徴量４１として計算された加工対象物の外周を示すエッジ３２と、画像特徴量４０として計算された加工対象物の外周を示すエッジ３２とを比較して特徴量の一致する部分を特定して、プログラム特徴量４１と画像特徴量４０とを対応させる。或いは、照合部８は、加工の走査線方向、ピッチ幅、加工形状のエッジ３３など、エッジ３２以外の特徴量を用いて照合を行ってもよい。また照合部８は、複数の種類の特徴量を用いて照合を行うこともできる。画像データ２４に加工対象物の全体が写っている場合、照合部８は、加工対象物の外周を示すエッジ３２を用いて照合を行うことが望ましい。画像データ２４に加工対象物の一部分しか写っていない場合、照合部８は、加工形状のエッジ３３、ピッチ幅などの特徴量を用いて照合を行うことが望ましい。なお、照合部８は、特徴量の差が予め定められた誤差の範囲内である場合、特徴量が一致していると判断してもよい。
【００１８】
画像データ２４と加工プログラム２との対応が予めわかっている場合、照合部８は、ユーザから対応関係を示す情報の入力を受け付けて、受け付けた情報に基づいて照合を行ってもよい。或いは照合部８は、照合の結果、特徴量が一致する部分が複数見つかった場合、複数の候補を出力して、画像データ２４の加工対象物と加工プログラム２との対応をユーザに選択させてもよい。
【００１９】
加工不良特定部１３は、画像特徴量４０に基づいて加工対象物における加工不良部分の位置を特定し、画像特徴量４０およびプログラム特徴量４１に基づいて、加工プログラム２のうちの加工不良部分を加工する動作を記述している部分を特定する。加工不良特定部１３は、画像特徴量４０に基づいて、加工不良部分のエッジ３４を特定する。例えば切削加工の場合、加工面が平面とならず、切削加工によって形成される複数の切削面の境界が形成されることがある。この境界に形成される突出した部分は、カスプと呼ばれる。加工面が良好に加工されている場合、カスプの高さは一様な高さとなり、画像データ２４からエッジ検出を行うと一様な値が検出される。加工面に加工不良部分が含まれる場合、カスプの高さなどの画像特徴量４０が、良好な加工面とは異なる値となる。加工不良部分の位置を特定した後、加工不良特定部１３は、照合部８の照合結果を用いて、加工プログラム２のうちの加工不良部分を加工する動作を記述している部分を特定する。加工不良特定部１３は、加工不良部分の位置情報と、加工プログラム２のうちの加工不良部分を加工する動作を記述している部分とを、表示部９に入力する。
【００２０】
表示部９は、入力された情報に基づいて表示画面を生成して、生成した表示画面を表示装置に表示させる。図６は、図１に示す表示部９が表示する表示画面を示す図である。図６の上部には、画像データ２４上に画像特徴量４０である加工対象物のエッジ３２および加工不良部分のエッジ３４と、加工不良特定部分３６とを重畳した図が示されている。図６の下部には、プログラム特徴量４１である指令位置３５を三次元表示した図に加工不良特定部分の加工プログラムブロック３１を重畳した図が示されている。表示部９は、１つの表示画面上に図６に示した複数の図を表示してもよいし、複数の表示画面で図６に示した複数の図のそれぞれを表示してもよい。図６では１箇所の加工不良特定部分と、加工不良特定部分の加工プログラムブロックしか図示していないが、複数の加工不良部分が特定された場合には、複数の加工不良特定部分を画像データ２４上に重畳して示してもよいし、加工不良特定部分の加工プログラムブロックが複数照合された場合には、複数の加工プログラムブロックを画像データ２４上に重畳して示してもよい。
【００２１】
図７は、図１に示す情報処理装置１の動作を示すフローチャートである。まずプログラム指令読み取り部３は、加工プログラム２を取得し、画像読み取り部５は、画像データ２４を取得する。プログラム指令読み取り部３は、取得した加工プログラム２をプログラム特徴量計算部４に入力し、画像読み取り部５は、取得した画像データ２４を画像特徴量計算部６に入力する（ステップＳ１１）。画像特徴量計算部６は、入力された画像データ２４から画像特徴量４０を計算する（ステップＳ１２）。プログラム特徴量計算部４は、入力された加工プログラム２からプログラム特徴量４１を計算する（ステップＳ１３）。
【００２２】
照合部８は、プログラム特徴量４１と画像特徴量４０とを照合して、画像データ２４の中の加工対象物の部分と、当該部分を加工する動作が記述された加工プログラム２の部分とを対応させる。このとき照合部８は、プログラム特徴量４１に画像特徴量４０との比較対象である比較範囲を設定し、比較範囲のプログラム特徴量４１と画像特徴量４０とを照合する（ステップＳ１４）。照合部８は、対応する特徴量を特定したか否かを判断する（ステップＳ１５）。対応する特徴量を特定できなかった場合（ステップＳ１５：Ｎｏ）、照合部８は、プログラム特徴量４１の比較範囲を変更して（ステップ１６）、再びステップＳ１４を実行する。なお、図示していないが、比較範囲の候補がなくなった場合、加工プログラム２と画像データ２４との間に相関がないと判定して、処理を終了する。
【００２３】
対応する特徴量を特定することができた場合（ステップＳ１５：Ｙｅｓ）、加工不良特定部１３は、画像特徴量４０を用いて、加工不良部分を特定する(ステップＳ１７)。加工不良特定部１３は、加工不良特定部分の加工プログラムブロックを特定する。加工不良特定部１３は、加工不良特定部分と、加工不良特定部分の加工プログラムブロックとを表示部９に入力する（ステップＳ１８）。表示部９は、加工不良特定部分と、加工不良特定部分の加工プログラムブロックとを出力する（ステップＳ１９）。
【００２４】
以上説明したように、本発明の実施の形態１によれば、加工対象物を撮影した画像データ２４と、加工工具と加工対象物との相対位置を変化させて加工対象物を加工するための加工プログラム２とに基づいて、加工対象物の加工不良部分の位置と、加工不良部分を加工する動作を記述している加工プログラム２の部分とを特定することができる。この構成により、加工不良が発生した場合にその原因となる加工プログラム２の部分が特定されるため、加工不良を解消するためにかかる時間を削減することが可能になる。
【００２５】
実施の形態２．
図８は、本発明の実施の形態２にかかる情報処理装置１０の構成を示す図である。なお、実施の形態１にかかる情報処理装置１と同様の構成要素については、同じ符号を付して詳細な説明を省略する。
【００２６】
情報処理装置１０は、プログラム指令読み取り部３と、プログラム特徴量計算部４と、補間部１１と、モータ制御部１２と、制御データ特徴量計算部１５と、画像読み取り部５と、画像特徴量計算部６と、照合部８と、加工不良特定部１３と、原因特定部１４と、表示部９とを有する。
【００２７】
プログラム指令読み取り部３は、読み取った加工プログラム２を、補間部１１と、プログラム特徴量計算部４とに入力する。補間部１１は、読み取った加工プログラム２が示す加工工具の指令位置をブロックごとに補間して、補間後の指令位置をモータ制御部１２と制御データ特徴量計算部１５とに入力する。モータ制御部１２は、補間後の指令位置に基づいて、加工工具、または加工対象物が取り付けられたテーブルを移動させるための搬送装置を制御する。搬送装置が加工工具または加工対象物の位置を移動させることにより、加工工具と加工対象物との相対位置が変化して、加工対象物が加工工具により加工される。モータ制御部１２は、補間後の指令位置に基づいて実際に加工工具、またはテーブルを移動させた位置を示すフィードバック位置を制御データ特徴量計算部１５に入力する。補間後の指令位置およびフィードバック位置は、制御データとも呼ばれる。
【００２８】
プログラム特徴量計算部４は、加工プログラム２からプログラム特徴量４１を計算して、計算したプログラム特徴量４１を照合部８に入力する。制御データ特徴量計算部１５は、補間後の指令位置およびフィードバック位置を含む制御データから、制御データ特徴量を決定する制御データ特徴量決定部であり、制御データ特徴量を照合部８に入力する。制御データ特徴量は、補間後の指令位置、フィードバック位置、加工工具の移動速度である実送り速度、加工工具の移動方向、ピッチ誤差補正量、サーボモータの誤差補正量、加工モーダル情報、理想通過速度、曲率、曲率半径などである。
【００２９】
照合部８には、プログラム特徴量４１および画像特徴量４０に加えて、制御データ特徴量が入力されることになる。照合部８は、プログラム特徴量４１および画像特徴量４０を照合し、同様に画像特徴量４０および制御データ特徴量とを照合して、画像データ２４中の加工対象物の部分と当該部分を加工するための制御データとを対応させる。原因特定部１４は、画像特徴量４０と制御データ特徴量とに基づいて、加工不良の原因を特定する。具体的には、原因特定部１４は、加工不良部分と対応づけられた制御データ特徴量を加工不良の原因となる制御データ特徴量であると特定する。原因特定部１４は、加工不良部分と対応づけられた制御データ特徴量をさらに解析して、加工不良の原因となっている制御データ特徴量を絞り込んでもよい。例えば、原因特定部１４は、加工工具の移動速度である実送り速度と理想通過速度とを比較して、実送り速度が理想通過速度を超えているか否かを確認する。また、原因特定部１４は、加工不良部分と対応づけられた制御データ特徴量を、加工不良部分以外と対応づけられた制御データ特徴量と比較して、加工不良部分以外と異なる傾向を示す制御データ特徴量を特定してもよい。原因特定部１４は、加工不良の原因として特定した制御データ特徴量を加工不良要因データとして出力する。また、原因特定部１４は、加工不良要因データに基づいて、加工不良を解消するための対策を解析することもできる。原因特定部１４は、実送り速度が速すぎることが加工不良の原因である場合、加工工具の送り速度を減速させるという加工条件を加工不良を解消するための対策として出力することができる。
【００３０】
表示部９は、加工不良の原因を示す表示画面、加工不良を解消するための対策を示す表示画面などをさらに表示することができる。図９は、図８に示す表示部９が表示する加工不良の原因を表示する表示画面４２を示す図である。表示画面４２は、画像データ２４に実送り速度を重畳して示している。実線の矢印４３は、予め定められた閾値よりも実送り速度が速いことを示しており、破線の矢印４４は、予め定められた閾値よりも実送り速度が遅いことを示している。表示部９は、表示画面４２に加工不良を解消するための対策を提示してもよい。例えば加工不良部分にビビりマークが生じている場合、表示部９は、主軸回転数を変更することを対応策として提示する。なお表示部９は、加工対象物に対する画像データ２４の撮影角度に合わせて、制御データ特徴量を画像データ２４に投影して表示することができる。
【００３１】
図１０は、図８に示す情報処理装置１０の動作を示すフローチャートである。なお、情報処理装置１０は、図７に示す動作に加えて図１０に示す動作を行う。
【００３２】
制御データ特徴量計算部１５は、制御データの特徴量を計算する（ステップＳ３０）。照合部８は、制御データ特徴量と画像特徴量４０とを照合して、制御データ特徴量と画像特徴量４０とが一致するか否かを判断する（ステップＳ３１）。制御データ特徴量と画像特徴量４０とが一致しない場合（ステップＳ３１：Ｎｏ）、照合部８は、制御データ特徴量の比較範囲を変更し（ステップＳ３２）、ステップＳ３１の処理を繰り返す。制御データ特徴量と画像特徴量４０とが一致する場合（ステップＳ３１：Ｙｅｓ）、原因特定部１４は、加工不良の原因を特定して、加工不良要因データを生成し、生成した加工不良要因データを出力する（ステップＳ３３）。表示部９は、原因特定部１４が出力した加工不良要因データから加工不良対策を提示する（ステップＳ３４）。
【００３３】
以上説明したように、本発明の実施の形態２にかかる情報処理装置１０によれば、実施の形態１にかかる情報処理装置１の奏する効果に加えて、加工不良の原因となる制御データを特定することが可能になる。加工プログラム２の加工不良となった部分を加工する動作が記述された部分を特定するだけでは、どのように加工プログラム２を修正すればよいか判断するのに時間がかかってしまう場合がある。本実施の形態２では、加工不良が生じたときの制御データがどのような状態であったかや、どのようにすれば加工不良を解消することができるかまで特定することが可能であるため、加工不良を解消するためにかかる時間をさらに削減することが可能になる。
【００３４】
実施の形態３．
図１１は、本発明の実施の形態３にかかる情報処理装置１００の構成を示す図である。情報処理装置１００は、実施の形態２にかかる情報処理装置１０の構成に加えて、画像位置計算部７を有する。
【００３５】
画像位置計算部７は、画像データ２４を撮影した撮像機から撮像機の取り付け位置、加工対象物を固定したテーブルまたは加工工具の回転角度、画像撮影時の焦点距離など、画像データ２４の加工対象物における位置を特定するための情報を取得する。画像位置計算部７は、取得した情報に基づいて、画像データ２４に写っている加工対象物の全体における位置を計算する。
【００３６】
図１２は、図１１に示す情報処理装置１００が処理する画像データ２４を撮影する撮像機５３と加工対象物との位置関係のバリエーションを示す図である。第１のケース５０は、撮像機５３を固定座標に設置した場合を示している。加工後に加工対象物を撮像機５３の視野角に収めて、加工対象物の加工面を撮影する。この場合、撮像機５３の位置が固定されているため、撮影された際の加工対象物の位置を計算することができる。第２のケース５１は、加工工具が取り付けられた主軸５４に撮像機５３が取り付けられた場合を示している。撮像機５３は、主軸５４と共に移動するため、情報処理装置１００は、撮像機５３の位置を計算することが可能である。画像位置計算部７は、カメラ位置から加工面に対しての焦点距離、撮像機５３の取り付け角度および取り付け位置に基づいて、画像データ２４の座標系を計算することができる。ここで加工対象物は固定されており、加工工具を取り付けた主軸５４が移動する場合、主軸５４を移動させる搬送装置は、撮像機５３と加工対象物とが焦点距離の一番短い距離よりも近寄らないように、主軸５４の移動を制限することができる。この場合、撮像機５３と加工対象物との衝突を回避することができ、撮像機５３と加工対象物とが近すぎるためにピントを合わせて撮像することができない状況を回避することが可能である。
【００３７】
図１２に示す第３のケース５２は、固定されていない撮像機５３を用いて画像データ２４を撮影する場合を示している。手動で撮影を行う場合、自由な位置と角度で撮影することが可能となる。例えば内蔵のＧＰＳデータ、カメラ初期位置をセットして内蔵の加速度センサ、ジャイロセンサなどによって撮影時の位置および角度を把握することができる。画像位置計算部７は、撮影時の位置、角度、焦点距離に基づいて、加工対象物の加工面の座標系を計算することができる。図１２は混合チルト構成で示しているが、テーブルチルト、工具チルト、３軸機構など、本発明を適用可能な機械構成は制限されない。
【００３８】
なお図示はしないが、撮像機５３の位置から画像位置を計算するだけでなく撮影画像に対して、座標やスケールが分かる物、例えば座標方向を記述したり、定規などの座標またはスケールが分かる物を加工対象物の加工面と一緒に撮影してもよい。画像データ２４内に映った座標系やスケールにより、撮影された加工面の大きさや視線方向が分かるため、加工プログラム２と加工面の特徴量をより正確に一致させることが可能になる。
【００３９】
図１３は、本発明の実施の形態１から３にかかる情報処理装置１，１０，１００のハードウェア構成を示す図である。メモリ６１は、プロセッサ６２が実行するコンピュータプログラムと、コンピュータプログラムの実行中に生成されるデータとを記憶する記憶部である。メモリ６１は、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）、ＲＯＭ（Read  Only  Memory）、フラッシュメモリなどの不揮発性または揮発性の半導体メモリ、磁気ディスクなどである。プロセッサ６２は、メモリ６１に記憶されたコンピュータプログラムを読み出して実行する処理回路である。プロセッサ６２は、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）、処理装置、演算装置、マイクロプロセッサ、マイクロコンピュータ、またはＤＳＰ（Digital  Signal  Processor）などである。表示装置６３は、液晶表示装置、有機ＥＬ（Electro−Luminescence）表示装置などである。
【００４０】
表示部９の機能は、プロセッサ６２がメモリ６１に記憶されたコンピュータプログラムを読み出して実行し、表示装置６３を制御することにより実現することができる。プログラム指令読み取り部３、プログラム特徴量計算部４、画像読み取り部５、画像特徴量計算部６、照合部８、加工不良特定部１３、補間部１１、モータ制御部１２、制御データ特徴量計算部１５、原因特定部１４、および画像位置計算部７の機能は、プロセッサ６２がメモリ６１に記憶されたコンピュータプログラムを読み出して実行することにより実現することができる。
【００４１】
以上の実施の形態に示した構成は、本発明の内容の一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。
【符号の説明】
【００４２】
１，１０，１００  情報処理装置、２  加工プログラム、３  プログラム指令読み取り部、４  プログラム特徴量計算部、５  画像読み取り部、６  画像特徴量計算部、７  画像位置計算部、８  照合部、９  表示部、１１  補間部、１２  モータ制御部、１３  加工不良特定部、１４  原因特定部、１５  制御データ特徴量計算部、２４  画像データ、３１  加工不良特定部分の加工プログラムブロック、３２  加工対象物のエッジ、３３  加工形状のエッジ、３４  加工不良部分のエッジ、３５  指令位置、３６  加工不良特定部分、４０  画像特徴量、４１  プログラム特徴量、４２  表示画面、４３  実線の矢印、４４  破線の矢印、５０  第１のケース、５１  第２のケース、５２  第３のケース、５３  撮像機、５４  主軸、６１  メモリ、６２  プロセッサ、６３  表示装置。
【要約】
情報処理装置（１）は、加工後の加工対象物を撮影した画像データから計算される画像特徴量（４０）に基づいて加工対象物の加工不良部分を特定し、加工対象物を加工するための加工プログラム（２）から計算されるプログラム特徴量（４１）と、画像特徴量（４０）とに基づいて、加工プログラム（２）のうち加工不良部分を加工する動作を記述している部分を特定する加工不良特定部（１３）を備えることを特徴とする。【図１】
0006366875.tif 000002
【図２】
0006366875.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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