(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
埋込み可能な医療装置用のフィードスルー組立体であって、
埋込み可能な医療装置の装置容器に取付けられるように構成されたフェルールと、
第１の接続要素によって前記フェルールに結合された電気絶縁体と、
プリント回路基板と、
第２の接続要素によって前記電気絶縁体に結合され且つ前記電気絶縁体及び前記プリント回路基板を貫通するフィードスルー導電体と、
前記プリント回路基板に電気的に結合され且つ前記プリント回路基板との間にギャップを形成するコンデンサと、
前記ギャップ内に少なくとも部分的に配置された第１の非導電性材料と、
開口を有し、前記コンデンサの少なくとも一部が前記開口内に配置されるように前記プリント回路基板に対して配置された型と、
前記型内に配置され、前記コンデンサの少なくとも一部を封入する第２の非導電性材料と、を含むフィードスルー組立体。
【請求項２】
更に、前記プリント回路基板を貫通する複数のフィードスルー導電体と、
複数のコンデンサと、を含み、前記複数のコンデンサの各々は、前記複数のフィードスルー導電体のうちの１つと結合され、
前記型は、複数の開口を含み、少なくとも１つのコンデンサが、それに対応する開口内に少なくとも部分的に配置される、請求項１に記載のフィードスルー組立体。
【請求項３】
前記第２の非導電性材料の少なくとも２層と前記型の一部が、２つの隣接したコンデンサの間に配置される、請求項１又は２に記載のフィードスルー組立体。
【請求項４】
前記型の高さは、前記コンデンサの高さを越えて延びる、請求項１〜３のいずれか１項に記載フィードスルー組立体。
【請求項５】
前記第１の非導電性材料及び前記第２の非導電性材料は、前記型と異なる種類の材料である、請求項１〜４のいずれか１項に記載フィードスルー組立体。
【請求項６】
前記第１の非導電性材料及び前記第２の非導電性材料は、硬化性エポキシ樹脂を含み、前記型は、シリコーンを含む、請求項１〜５のいずれか１項に記載のフィードスルー組立体。
【請求項７】
前記プリント回路基板は多層回路基板である、請求項１〜６のいずれか１項に記載フィードスルー組立体。
【請求項８】
埋込み可能な医療装置であって、
装置容器を含み、前記装置容器は、その中に電子モジュールを含み、
更に、ヘッダを含み、前記ヘッダは、ヘッダコアと、前記ヘッダコアの周りに配置されたヘッダシェルを含み、少なくとも１つの電気接点が前記ヘッドコア内に配置され、
更に、前記装置容器内の電子モジュールを前記少なくとも１つの電気接点に電気的に結合させるように構成されたフィードスルー組立体を含み、
前記フィードスルー組立体は、コンデンサと、第１の非導電性材料と、型と、第２の非導電性材料を含み、
前記コンデンサは、プリント回路基板に電気的に結合され、前記コンデンサと前記プリント回路基板の間にギャップが形成され、
前記第１の非導電性材料は、前記ギャップ内に少なくとも部分的に配置され、
前記型は、開口を有し、前記コンデンサの少なくとも一部が前記開口内に配置されるように前記プリント回路基板に対して配置され、
前記第２の非導電性材料は、前記型内に配置され、前記コンデンサの少なくとも一部を封入する、埋込み可能な医療装置。
【請求項９】
前記フィードスルー組立体は、更に、
前記装置容器に取付けられるように構成されたフェルールと、
第１の接続要素によって前記フェルールに結合された電気絶縁体と、
第２の接続要素によって前記電気絶縁体に結合され且つ前記プリント回路基板及び前記電気絶縁体を貫通する複数のフィードスルー導電体と、
複数のコンデンサと、を含み、前記複数のコンデンサの各々は、前記複数のフィードスルー導電体のうちの１つと結合され、
前記型は、複数の開口を含み、少なくとも１つのコンデンサが、それに対応する開口内に少なくとも部分的に配置される、請求項８に記載の埋込み可能な医療装置。
【請求項１０】
前記第２の非導電性材料の少なくとも２層と前記型の一部が、２つの隣接したコンデンサの間に配置される、請求項８又は９に記載の埋込み可能な医療装置。
【請求項１１】
前記第１の非導電性材料及び前記第２の非導電性材料は、前記型と異なる種類の材料である、請求項８〜１０のいずれか１項に記載の埋込み可能な医療装置。
【請求項１２】
前記第１の非導電性材料及び前記第２の非導電性材料は硬化性エポキシ樹脂を含み、前記型はシリコーンを含む、請求項８〜１１のいずれか１項に記載の埋込み可能な医療装置。
【請求項１３】
埋込み可能な医療装置用のフィルタリング機能付き封入型フィードスルー組立体を製造する方法であって、
コンデンサをプリント回路基板に結合させるステップを含み、前記プリント回路基板の第１の表面と前記コンデンサの第２の表面との間にギャップを形成し、
更に、フィードスルー導電体を、前記プリント回路基板を貫通するように配置するステップと、
第１の非導電性材料を前記ギャップの中に導入して、前記コンデンサを少なくとも部分的に前記第１の非導電性材料で部分充填するステップと、
型を前記プリント回路基板に対して配置するステップと、を含み、
前記型は、前記型が前記プリント回路基板に対して適所にあるときに前記コンデンサの少なくとも一部を受入れるように構成された開口を含み、
更に、第２の非導電性材料を前記型の中に導入して、前記コンデンサの少なくとも一部分を封入するステップを含む、方法。
【請求項１４】
前記コンデンサを前記プリント回路基板に結合させる前記ステップは、複数のコンデンサを前記プリント回路基板に結合させることを含み、
前記型は、複数の開口を含み、前記各開口は、互いに分離し、且つ、前記型が前記プリント回路基板に対して適所にあるときに前記複数のコンデンサのうちの前記各開口に対応する少なくとも１つのコンデンサの少なくとも一部を受入れるように構成される、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
更に、前記フィードスルー導電体を前記プリント回路基板及び電気絶縁体のうちの少なくとも一方に結合させるステップと、
前記第１の非導電性材料を用いて、前記型を前記プリント回路基板に結合させるステップと、
前記第１の非導電性材料を硬化させるステップと、
前記第２の非導電性材料を硬化させるステップと、を含む請求項１３又は１４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
〔優先権主張〕
本出願は、米国特許法第１１９条（ｅ）の下で、２０１５年３月３１日に出願された米国仮特許出願番号第６２／１４０，６０６号に基づく優先権の利益を主張する。
【０００２】
本開示は、一般に医療装置に関し、特に、埋込み可能な医療装置のためのフィルタリング機能付き封入型フィードスルー組立体に関する。
【背景技術】
【０００３】
埋込み可能な医療装置（ＩＭＤ）は、埋込み可能なであるか又は部分的に埋込み可能なである。埋込み可能な医療装置（ＩＭＤ）のいくつかの例は、埋込み可能なペースメーカー、埋込み可能な電気除細動器（ＩＣＤ）、心臓再同期療法装置（ＣＲＴ）及びこのような機能の組合せを含む装置などの、心臓機能管理（ＣＤＭ）装置を含む。装置は、電気的療法若しくはその他の療法を用いた患者若しくは被検体の治療に用いることができ、又は患者の状態の内部監視による患者を診断する医師若しくは介護者を支援するために用いることができる。装置は、患者内部の電気的心臓活動を監視するための、１又は２以上の検知増幅器と通信する１又は２以上の電極を含むことができ、しばしば他の１又は２以上の内的な患者のパラメータを監視するための１又は２以上のセンサを含む。装置は、皮下に埋込むことができ、患者の心臓と直接接触せずに心臓の信号を検知することが可能な電極を含むことができる。埋込み可能な医療装置（ＩＭＤ）の他の例として、埋込み可能な診断装置、埋込み可能なドラッグデリバリーシステム、又は神経刺激機能を有する埋込み可能な装置（例えば、迷走神経刺激器、圧反射刺激器、頸動脈洞刺激器、深部脳刺激器、仙骨神経刺激器、等）が挙げられる。
【０００４】
埋込み可能な医療装置（ＩＭＤ）は、気密シールされた装置ハウジング内に取付けられた回路を含むことができる。回路は、心臓上に又は心臓内に埋込まれたリード線に動作可能に接続されることができる。回路は、例えば、装置ハウジングの内部から装置ハウジングの外部に貫通した１又は２以上のフィードスルー導電体を介して患者の心臓に送達される電気信号を生成するために用いられることができる。フィードスルー組立体は、気密シールされた装置ハウジングを介して電気信号を転送するための機構を提供する。この気密シールは、金属ケース内の回路を組織、血液及びその他の患者体液から隔絶させる役割を果たす。
【０００５】
埋込み可能な医療装置（ＩＭＤ）の回路によって生成される電気信号に加えて、外部で発生する電磁気信号もまた、フィードスルー組立体を介して気密シールを通過することができ、埋込み可能な医療装置の適正な動作を妨害し得る。したがって、フィードスルー導電体に沿って意図した電圧レベルを維持するために、電磁気妨害フィルタを埋込み可能な医療装置（ＩＭＤ）に組込んでこれらの外部発生電磁気信号をフィルタリングすることができる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本開示は、フィルタリング機能付き封入型フィードスルー組立体、フィルタリング機能付き封入型フィードスルー組立体を含む埋込み可能な医療装置（ＩＭＤ）、及びその製造方法に向けられる。本発明者らは、とりわけ、既存のフィルタ処理フィードスルー組立体は、限られた空間内に密集してパッケージングされた高電圧コンデンサを含むことを認識した。しかしながら、このような限られた空間内に有高電圧コンデンサを有すと、高い電場強度を助長することがあり、そのことにより、高電圧構成要素（例えばコンデンサ）を包囲する空気の絶縁破壊に至ることがあり、その結果、アーク放電、故障、及び患者への治療送達の損失が生じ得る。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示のフィルタリング機能付き封入型フィードスルー組立体は、集中した電場の有害な影響からの保護を与え、構成要素間のエアギャップの高電圧破壊故障を軽減することができる。本発明者らは、コンデンサを非導電性材料で封入することで、高度の誘電絶縁を提供するフィルタリング機能付き封入型フィードスルー組立体を設けることができ、限られた空間内の電場圧縮に関連した高電場破壊の問題を軽減することができることを認識した。さらに、コンデンサを封入する非導電性材料は、空気と比べてより高い電圧破壊閾値を提供し、フィルタリング機能付き封入型フィードスルー組立体を用いて、より間隔が密な、従ってより小型の設計を促進することができる。
【０００８】
本明細書において開示されるフィルタリング機能付き封入型フィードスルー組立体、フィルタリング機能付き封入型フィードスルー組立体を含む埋込み可能な医療装置（ＩＭＤ）、及び方法をより良く例証するために、非限定的な実施例のリストをここで提示する。
【０００９】
実施例１は、埋込み可能な医療装置の装置容器に取付けるように構成されたフェルールと、接続要素によってフェルールに結合された電気絶縁体と、プリント回路基板と、電気絶縁体及びプリント回路基板を貫通するフィードスルー導電体と、プリント回路基板に電気的に結合され、プリント回路基板との間にギャップが形成されたコンデンサと、ギャップ内に少なくとも部分的に配置された第１の非導電性材料と、開口を有し、コンデンサの少なくとも一部が開口内に配置されるようにプリント回路基板に対して配置された型と、型内に配置され、コンデンサの少なくとも一部を封入する第２の非導電性材料と、を含む主題（装置など）を含むことができる。
【００１０】
実施例２において、実施例１の主題は、選択的に、プリント回路基板を貫通する複数のフィードスルー導電体と、各々が複数のフィードスルー導電体のうちの１つに結合された複数のコンデンサとを含むことができ、型は、複数の開口を含み、少なくとも１つのコンデンサは、それに対応する開口内に少なくとも部分的に配置される。
【００１１】
実施例３において、実施例１及び２の１つ又は両方の主題は、選択的に、第２の非導電性材料の少なくとも２層と前記型の一部が、２つの隣接したコンデンサの間に配置される場合を含むことができる。
【００１２】
実施例４において、実施例１〜３の１つ又はいずれかの組合せの主題は、選択的に、型の高さがコンデンサの高さを越えて延びる場合を含む。
【００１３】
１の非導電性材料及び第２の非導電性材料が、型と異なる種類の材料である場合を含むことができる。
【００１４】
実施例６において、実施例１〜５の１つ又はいずれかの組合せの主題は、選択的に、第１の非導電性材料及び第２の非導電性材料が硬化性エポキシ樹脂を含み、型がシリコーンを含む場合を含むことができる。
【００１５】
実施例７において、実施例１〜６の１つ又はいずれかの組合せの主題は、選択的に、プリント回路基板が多層回路基板である場合を含むことができる。
【００１６】
実施例８は、電子モジュールをその内部に含む装置容器と、ヘッダコアとヘッダコアの周りに配置されたヘッダシェルとを含み、ヘッドコア内に少なくとも１つの電気接点が配置されたヘッダと、装置容器内の電子モジュールを少なくとも１つの電気接点に電気的に結合するように構成されたフィードスルー組立体と、を含み、フィードスルー組立体が、プリント回路基板に電気的に結合され、プリント回路基板との間にギャップが形成されたコンデンサと、ギャップ内に少なくとも部分的に配置された第１の非導電性材料と、開口を有し、コンデンサの少なくとも一部が開口内に配置されるようにプリント回路基板に対して配置された型と、型内に配置され、コンデンサの少なくとも一部を封入する第２の非導電性材料と、を含む主題（装置など）を含むことができ、又は、選択的に、実施例１〜７の１つ又はいずれかの組合せの主題と組み合わせて、そのような主題を含むことができる。
【００１７】
実施例９において、実施例８の主題は、選択的に、フィードスルー組立体が、装置容器に取付けられるように構成されたフェルールと、第１の接続要素によってフェルールに結合された電気絶縁体と、第２の接続要素によって電気絶縁体に結合された、プリント回路基板及び電気絶縁体を貫通する複数のフィードスルー導電体と、各々が複数のフィードスルー導電体のうちの１つに結合された複数のコンデンサと、を更に含み、型が、複数の開口を含み、少なくとも１つのコンデンサが、それに対応する開口内に少なくとも部分的に配置される場合を含むことができる。
【００１８】
実施例１０において、実施例８又は実施例９の１つ又はいずれかの組合せの主題は、選択的に、第２の非導電性材料の少なくとも２層と型の一部が、２つの隣接したコンデンサの間に配置される場合を含むことができる。
【００１９】
実施例１１において、実施例８〜１０の１つ又はいずれかの組合せの主題は、選択的に、第１の非導電性材料及び第２の非導電性材料が、型と異なる種類の材料である場合を含むことができる。
【００２０】
実施例１２において、実施例８〜１１の１つ又はいずれかの組合せの主題は、選択的に、第１の非導電性材料及び第２の非導電性材料が硬化性エポキシ樹脂を含み、型がシリコーンを含む場合を含むことができる。
【００２１】
実施例１３は、コンデンサをプリント回路基板に結合させて、プリント回路基板の第１の表面とコンデンサの第２の表面との間にギャップが形成することと、プリント回路基板を貫通するようにフィードスルー導電体を配置することと、第１の非導電性材料を前記ギャップの中に導入して、前記コンデンサを少なくとも部分的に第１の非導電性材料で部分充填することと、型をプリント回路基板に対して配置することを含み、型は、型がプリント回路基板に対して適所にあるときコンデンサの少なくとも一部を受入れるように構成された開口を有し、更に、第２の非導電性材料を型の中に導入して、コンデンサの少なくとも一部を封入することを含む主題（方法など）を含むことができ、又は、選択的に、実施例１〜１２の１つ又はいずれかの組合せの主題と組み合わせて、そのような主題を含むことができる。
【００２２】
実施例１４において、実施例１３の主題は、選択的に、コンデンサをプリント回路基板に結合させることが、複数のコンデンサをプリント回路基板に結合させることを含み、型は、複数の開口を含み、各開口は、互いに分離しており、且つ、型がプリント回路基板に対して適所にあるとき複数のコンデンサのうちの各開口に対応する少なくとも１つのコンデンサの少なくとも一部を受入れるように構成されることを含むことができる。
【００２３】
実施例１５において、実施例１３又は実施例１４の１つ又はいずれかの主題は、選択的に、フィードスルー導電体をプリント回路及び電気絶縁体のうちの少なくとも一方に結合させることと、第１の非導電性材料を用いて、型をプリント回路基板に結合させることと、を含むことができる。
【００２４】
実施例１６において、実施例１３〜１５の１つ又はいずれかの組合せの主題は、選択的に、第１の非導電性材料を硬化させることと、第２の非導電性材料を硬化させることと、を含むことができる。
【００２５】
実施例１７において、実施例１３〜１６の１つ又はいずれかの組合せの主題は、選択的に、第１の非導電性材料をプリント回路基板の第１の表面上に導入することと、プリント回路基板上に導入された第１の非導電性材料をギャップ内に浸透させることとを含むことができる。
【００２６】
実施例１８において、実施例１３〜１７の１つ又はいずれかの組合せの主題は、選択的に、型が第３の非導電性材料で形成される場合を含むことができる。
【００２７】
実施例１９において、実施例１８の主題は、選択的に、第１の非導電性材料及び第２の非導電性材料が、第３の導電性材料とは異なる種類の材料である場合を含むことができる。
【００２８】
実施例２０において、実施例１８の主題は、選択的に、第３の非導電性材料がシリコーンを含み、第１の非導電性材料及び第２の非導電性材料が硬化性エポキシ樹脂を含む場合を含むことができる。
【００２９】
実施例２１は、実施例１〜２０の機能のいずれか１又は２以上を実施するための手段、又は機械によって実施されたときに機械に実施例１〜２０の機能のいずれか１又は２以上を実施させる命令を含む機械可読媒体を含むことができる主題を含むことができ、又は、選択的に、実施例１〜２０までのいずれか１又は２以上のいずれかの部分又は組合せ又はいずれかの複数の部分と組み合わせて、含むことができる。
【００３０】
これらの非限定的な例は、任意の順列又は組合せで組み合わせることができる。
【００３１】
これらの及び他の例及び特徴を、以下の詳細な説明において部分的に述べる。この概要は、本特許出願の主題の簡単な概略を提供することを意図する。これは、本発明の排他的又は網羅的な説明を提供することを意図したものではない。詳細な説明は、この節で述べた陳述に加えて、従属請求項の検討及び従属請求項と独立請求項との相互関係のような、本特許出願に関するさらなる情報を提供するために含められる。
【００３２】
図面は必ずしも縮尺に従って描かれておらず、図中、同様の符号は、異なる図において類似の構成要素を記述することができる。異なる添え字を有する同様の符号は、類似の構成要素の異なる例を表すことができる。図面は、限定ではなく例示の目的で、本文書において論じる種々の例を一般的に示す。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】埋込み可能な医療装置（ＩＭＤ）の例を示す。
【図２】封入型フィードスルー組立体の一部の例の拡大図である。
【図３】図２に示す封入型フィードスルー組立体の一部の例の底面図である。
【図４】封入型フィードスルー組立体の一部の例の側面図である。
【図５】封入型フィードスルー組立体の例の断面図である。
【図６】封入型フィードスルー組立体の例の別の断面図である。
【図７】埋込み可能な医療装置（ＩＭＤ）用のフィルタリング機能付き封入型フィードスルー組立体の例示の製造方法のフロー図である。
【図８Ａ】プリント回路基板（ＰＣＢ）の例を示す。
【図８Ｂ】図８Ａのプリント回路基板（ＰＣＢ）に結合されたコンデンサの例を示す。
【図８Ｃ】図８Ａ〜図８Ｃのプリント回路基板（ＰＣＢ）上に堆積された第１の非導電性材料の例を示す。
【図８Ｄ】図８Ｃのプリント回路基板（ＰＣＢ）に結合された型を示す。
【図８Ｅ】第２の非導電性材料で追加充填してコンデンサを封入した図８Ｄの型の例を示す。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
本開示は、種々の修正及び代替形態に従う余地があるが、例示の目的で、具体的な実施形態を図中に示し、且つ下記の詳細な説明に示した。しかしながら、その意図は、本開示を記載した特定の実施形態に限定することではない。それどころか、本開示は、添付の特許請求の範囲によって定められる本開示の範囲内に入る全ての修正、均等物、及び代替に及ぶことが意図される。
【００３５】
以下の詳細な説明において、その一部を形成する添付図面が参照され、開示を実施することができる特定の実施形態は、例証の目的で示される。他の実施形態を用いることができること、及び本開示の範囲から逸脱することなく構造的変更を行うことができることを理解されたい。
【００３６】
本開示は、プリント回路基板（ＰＣＢ）を含み、プリント回路基板（ＰＣＢ）に電気的に結合された少なくとも１つのコンデンサを有する、例えば埋込み可能な医療装置（ＩＭＤ）用の、封入型フィードスルー組立体に向けられる。封入型フィードスルー組立体は、第１の非導電性材料を含むことができ、第１の非導電性材料は、プリント回路基板（ＰＣＢ）と少なくとも１つのコンデンサとの間に形成されたギャップ内に少なくとも部分的に配置される。フィードスルー組立体は、更に、開口を有する型を含むことができ、型は、プリント回路基板（ＰＣＢ）に結合されたときにコンデンサの少なくとも一部が開口内に配置されるように、プリント回路基板に対して配置される。一例において、第２の非導電性材料を型内に配置して、コンデンサの少なくとも一部を封入することができる。第１及び第２の非導電性材料は、型と共に、コンデンサを封入して、高電圧破壊閾値をもたらすことができ、集中した電場の有害な影響を低減するために用いられることができる。
【００３７】
図１は、埋込み可能な医療装置（ＩＭＤ）１０の一例を示す。埋込み可能な医療装置（ＩＭＤ）１０は、パルス発生器２０等の電子機器ユニットと、少なくとも１つのリード線１８を含むことができる。パルス発生器２０は、例えば、患者の上部胸領域内に作られた皮下ポケットの中に埋込むことができる。あるいは、パルス発生器２０は、患者の腹又は他の部位に作られた皮下又は筋肉下ポケット内に配置することができる。
【００３８】
パルス発生器２０は、一般に、気密シールされた装置ハウジング２２と、ヘッダ２６を含む。ヘッダ２６は、装置ハウジング２２に機械的及び電気的に結合されるのがよい。パルス発生器２０は、装置ハウジング２２内に収納されたバッテリなどの電源、コンデンサ、及び他の構成要素を含むことができる。パルス発生器２０は、処理、評価を提供するために、又は、例えば、細動、頻拍、心不全、及び除脈を含む不整脈応じて、心臓に対する除細動、電気的除細動、若しくはペーシングのための異なるエネルギーレベル若しくはタイミングの電気ショック若しくはパルスを決定して送達するために、マイクロプロセッサ等の電気回路を含むこともできる。
【００３９】
いくつかの例では、パルス発生器２０は、ヘッダ２６内に、外部モジュールに情報を電磁気的に無線転送するように構成されたアンテナを含むことができる。外部モジュールは、埋込み可能なパルス発生器２０にプログラミング命令又は設定情報を転送するために用いられ、又は、パルス発生器２０から診断情報、疾患状態、１又は２以上の生理学的パラメータに関する情報などを受取るために用いられる、医師用プログラマ、ベッドサイドモニタ、又は他の比較的近くの組立体を含むことができる。外部モジュールは、どこか他の場所（例えば、サーバ、ウェブ接続パーソナルコンピュータのようなクライアント端末、携帯電話基地局、又は他の無線結合された若しくは有線の遠隔組立体）に配置された遠隔外部組立体のような、１又は２以上の他の外部組立体に通信可能に接続することができる。
【００４０】
少なくとも１つのリード線１８は、リード線本体１９を含み、リード線本願の１９は、リード線１８をパルス発生器２０のヘッダ２６に結合することができる近位端部２１を有するのがよい。リード線１８は、埋込んだときに心臓１６の部分に結合することができる遠位端部２３まで延びることができる。リード線１８の遠位端部２３は、１又は２以上の電極１２、１３、１４を含むことができる。１又は２以上の電極１２、１３、１４は、リード線１８に沿って内側に（ｍｅｄｉａｌｌｙ）又は他の位置に配置することができる。少なくとも１つの電気伝導体を、例えば近位端部２１から少なくとも１つのそれぞれの電極１２、１３、１４まで延びるように、リード線１８内に配置することができる。電気伝導体は、パルス発生器２０と電極１２、１３、１４との間で電流及びパルスを搬送する。
【００４１】
図１に示す例において、リード線１８は、除細動電極を含むことができ、これは、例えば、第１の除細動電極、例えば電極１２及び／又は第２の除細動電極、例えば電極１３を介して除細動療法を送達するためのものである。リード線１８は、例えばペーシング／センシング電極１４を介してペーシング療法を送達するための、付加的な電極を含むことができる。種々の例において、リード線１８は、その遠位端部に付加的なチップ電極を含むこともでき、これはペーシング／センシング電極、例えば電極１４と連携して、二極性のペーシング及びセンシング能力を提供することができる。図１の例は、心臓内に配置されるように構成された１本のリード線と３つの電極とを含んでいるが、リード線及び電極の数及び位置は、提供される療法の種類及び埋込み可能な医療装置（ＩＭＤ）の種類に応じて変更することができる。
【００４２】
図１に示す例において、リード線１８は、心臓１６の右心室の中に延びるように示されている。他の例において、付加的なリード線を、例えば右心房及び／又は環状静脈系内に埋込むために（例えば、両心室ペーシング法における左心室のペーシング／センシングのために）、パルス発生器２０に結合することができる。
【００４３】
いくつかの例では、埋込み可能な医療装置（ＩＭＤ）１０は、１又は２以上の埋込み可能な電気刺激器、例えば限定するわけではないが、パルス発生器、神経刺激器、骨格刺激器、中枢神経系刺激器、又は疼痛治療用刺激器として又はそれと共に使用するのに適したものとすることができる。このシステムは、センサ又は受信機として利用することもできる。電極は、例えば、センシング、ペーシング、及び／又はショックを与えるために用いることができる。
【００４４】
封入型フィードスルー組立体３０（本明細書では「フィードスルー組立体３０」とも称する）の一例を図１に模式的に示す。フィードスルー組立体３０は、装置ハウジング２２内の孔に取付けられ、装置ハウジング２２が気密シールされるように取付けられる。フィードスルー組立体３０は、装置ハウジング２２の内部に取付けられてそこから装置ハウジング２２の外部まで延びる、複数のフィードスルー導電体３２を含むことができる。フィードスルー組立体３０は、フェルール（図２のフェルール３６参照）に直接取付けられた接地ワイヤ３４をさらに含むことができる。接地ワイヤ３４は、一例において、装置ハウジング２２の内側の電子機器に配置して取付けることができ、装置ハウジング２２の外側には露出しない。
【００４５】
図２は、封入型フィードスルー組立体３０の一部分の拡大図の一例を示す。フィードスルー組立体３０は、細長い金属製フェルール３６（本明細書において「フェルール３６」とも称する）を含み、フェルール３６は、長手方向軸線３１と、第１の端部３８と、第２の端部４０と、第１の端部３８と第２の端部４０との間に位置する中央部分４３とを有することができる。フェルール３６は、フェルール３６を装置ハウジング２２内の孔にはめ込んでフェルール３６の外周部でレーザ溶接することによって、埋込み可能な医療装置（ＩＭＤ）１０の装置ハウジング２２（図１に示す）に取付けられることができる。いくつかの例では、フェルール３６は、チタンで形成することができる。他の例において、フェルール３６は、他の金属材料で形成することができる。
【００４６】
フィードスルー組立体３０は、電気絶縁体４２（本明細書において「絶縁体４２」とも称する）を含むことができ、これは、例えば、金ろう付け技法によって、フェルール３６内に取付けられ又はこれに結合される。電気絶縁体４２は、電気絶縁体４２を貫通する複数の孔４４を含むことができ、そこにフィードスルー導電体３２を通すことができる。いくつかの例では、電気絶縁体４２は、限定するわけではないが、セラミック、ガラス、及びプラスチックを含むことができる。図２に示すように、フィードスルー組立体３０は、複数のフィードスルー導電体３２を含むことができる。フィードスルー導電体３２は、フィードスルー組立体３０の外側４６から内側４８へ延びるように、それぞれのフィードスルー孔４４内に取付けられ、これを貫通することができる。
【００４７】
フィードスルー導電体３２は、フィードスルー導電体３２と電気絶縁体４２との間の気密接続部を構成する、例えば、金ろう付け接合、はんだ接合、溶接接合、又はその他の結合方法を用いて、孔４４のところで電気絶縁体４２に気密接続される。フィードスルー導電体３２は、リード線１８の電極１２、１３、１４（図１に示す）をパルス発生器２０の装置ハウジング２２によって定められる内部領域内のパルス発生器回路に電気的に結合するように動作することができる。種々の例において、フィードスルー導電体３２は、ピン、ワイヤ（例えば、パラジウム及びその合金、白金及びその合金、チタン、モリブデン、又は金めっきワイヤ）、又はこれらの組合せとすることができる。
【００４８】
いくつかの例では、接地ワイヤ３４は、フェルール３６の中央部分４３に直接取付けられることができる。他の例において、接地ワイヤ３４は、溶接又はろう付けによってフェルール３６に電気的に結合されることができる。いくつかの例では、接地ワイヤ３４及び／又は接地ピンは、フィードスルー組立体３０に対して電気接地を設けるように構成された、回路トレース、溶接、ろう付け接合、バイア、電気伝導性エポキシ樹脂、又はその他の任意の導電性材料を含むことができる。特定の例において、接地ワイヤ３４及び／又は接地ピンは、複数のフィードスルー導電体３２に対して、フィードスルー組立体３０に沿って中央に配置することができる。一例において、接地ワイヤ３４は、絶縁体４２を貫通しない又はその横を通らない。接地ワイヤ３４は、内側４８に配置されることができ、外側４６に露出しないので、気密接続部を必要としない。さらに、単一の接地ワイヤ３４が示されているが、フィードスルー組立体３０内に複数の接地ワイヤ３４及び／又は接地ピンを設けて、フィルタ処理すべき電磁気信号のための平行な接地路を設けることができる。種々の例において、接地ワイヤ３４及び／又は接地ピンは、省くことができる。
【００４９】
図２に示すように、フィードスルー組立体３０は、プリント回路基板（ＰＣＢ）５０及び複数のコンデンサ５２を含むことができる。プリント回路基板（ＰＣＢ）５０は、貫通している複数の孔５４を含むことができる。組立てるとき、フィードスルー導電体３２は、プリント回路基板（ＰＣＢ）５０の孔５４を貫通するように配置されることができる。プリント回路基板（ＰＣＢ）５０は、各コンデンサ５２の導電体端子に電気的に結合するプリント回路基板（ＰＣＢ）５０上の電気トレースを介して、コンデンサ５２とフィードスルー導電体３２との間に電気的に結合を設けることができる。
【００５０】
いくつかの例では、プリント回路基板（ＰＣＢ）５０は、適切な絶縁層で分離された複数の接地層を含む多層プリント回路基板（ＰＣＢ）とすることができる。例えば、多層プリント回路基板（ＰＣＢ）は、３層の接地層及び３層の絶縁層を有することができるが、本開示によって任意の数の接地層又は絶縁層が企図される。加えて、１又は２以上の接地ピンを利用するいくつかの例では、プリント回路基板（ＰＣＢ）５０は、多層プリント回路基板（ＰＣＢ）内の接地層の数と同数の接地ピンを含むことができる。
【００５１】
一例において、プリント回路基板（ＰＣＢ）５０は、多層ＦＲ４プリント回路基板（ＰＣＢ）を含むことができる。絶縁層は、限定するわけではないが、ＦＲ４、エポキシガラス、ポリイミド、シリケートなどの任意の電気絶縁性材料又は誘電体を含むことができる。加えて、多層プリント回路基板（ＰＣＢ）の接地層は、導電性材料の層を含むことができ、これらは、限定するわけではないが、銅又は他の任意の導電性金属若しくは半導体などの、任意の導電性材料を含むことができる。いくつかの例では、アルミニウム箔の１又は２以上の層を絶縁材料（例えばＦＲ４材料）の片側又は両側に積層して、交互の接地層及び絶縁層を形成することができる。
【００５２】
いくつかの例では、コンデンサ５２は、フィードスルー組立体３０に導入され得る除細動電圧又は電気焼灼電圧に耐えるように構成された破壊電圧を有することができる。例えば、コンデンサ５２は、４００ボルトから２０００ボルトまでの範囲内の破壊電圧、例えば約１０００ボルトの破壊電圧を有することができる。さらに、コンデンサ５２は、セラミックコンデンサとすることができ、プリント回路基板（ＰＣＢ）５０に対して表面実装、及び／又はワイヤ実装若しくははんだ付けするように構成することができる。加えて、コンデンサ５２は、特定の周波数を有する信号をフィルタリングするように構成された容量値を有することができる。例えば、いくつかの例では、コンデンサ５２は、例えば移動電話又は磁気共鳴画像化プロセスにおいて利用される帯域内の周波数を有する信号を減衰するように構成された容量値を有することができる。
【００５３】
本明細書で論じるように、コンデンサ５２をプリント回路基板（ＰＣＢ）５０に結合させるとき、コンデンサ５２とプリント回路基板（ＰＣＢ）５０との間にギャップを形成することができる。第１の非導電性材料をギャップ内に配置することができる。コンデンサ５２を第１の非導電性材料で部分充填することで、コンデンサを包囲する空気を最小限にして、隣接する構成要素間により高い電圧破壊閾値をもたらすことができる。
【００５４】
フィードスルー組立体３０は、型５９を含むことができる。型５９は、型５９を貫通する開口を有するのがよい。例えば、図２に示す型５９は、型５９の側面に沿って配置され且つ型５９の上側５５から型５９の下側５７に延びる複数の開口５６を含むことができる。組立てるとき、開口５６は、少なくとも１つの対応するコンデンサ５２の少なくとも一部を受入れるように構成されることができる。いくつかの例では、型５９の側面に沿った各開口は、単一のコンデンサ５２を受入れることができる。例えば、開口５６Ａは、コンデンサ５２Ａを受入れることができる。いくつかの例では、開口５６は、１つよりも多くのコンデンサ５２を受入れるように構成されることができる。例えば、開口５６Ｂは、２つのコンデンサ５２を受入れるように構成されることができる。１つよりも多くのコンデンサ５２が開口５６内に配置される例において、コンデンサ５２は、例えば２つのコンデンサ５２の同じ端子（例えば負又は正）が互いに隣接したときにコンデンサ５２間に電位差が存在しないように、プリント回路基板（ＰＣＢ）５０に結合されることができる。
【００５５】
一例において、型５９は、型５９の中央に沿って配置された細長い開口である開口５８を含むこともできる。組立てるとき、中央開口５８は、プリント回路基板（ＰＣＢ）５０を貫通するフィードスルー導電体３２を受入れるように構成されることができる。開口５８は、全てのフィードスルー導電体を受入れることができる単一の開口であってもよく、又は、型５９は、型５９の中央に沿って複数の開口を含んで、中央の各開口が１又は２以上のフィードスルー導電体３２を受入れることができるようになっていてもよい。さらに、開口５６は、１又は２以上のコンデンサ５２を受入れるように構成され、開口５８は、フィードスルー導電体３４を受入れるように構成されているが、型５９は、コンデンサ５２及びフィードスルー導電体３２の両方の１又は２以上を受入れるように構成された開口を有するように形成されてもよい。
【００５６】
図２に示すように、各開口５６、５８は、他の開口５６、５８と別個の（例えば分離した）ものとすることができる。別個の開口５６、５８を設けることによって、コンデンサ５２は、型５９の少なくとも１つの層によって包囲され、互いに隔絶されることができる。図２に示す例は、型５９の両側又は外周に沿って配置された９つの開口５６と、１つの中央開口５８とを含むが、開口５６、５８の数、位置及び形状は、コンデンサ５２、フィードスルー導電体３２、及び接地ワイヤ３４の構成に基づいて変更されることができる。
【００５７】
型５９は、非導電性材料で形成されるのがよい。例えば、型５９は、限定するわけではないが、シリコーン、エポキシ樹脂、熱可塑性プラスチック、熱硬化性プラスチック、及びそれらの組合せを含むことができる。いくつかの例では、型５９は、シリコーンのような可撓性材料で形成することができる。型５９の可撓性は、プリント回路基板（ＰＣＢ）５０と型５９との間にシールを形成することを補助することができる。
【００５８】
本明細書で論じるように、型５９を、プリント回路基板（ＰＣＢ）５０に結合させるのがよい。コンデンサ５２をプリント回路基板（ＰＣＢ）５０に結合（例えばはんだ付）させたら、第１の非導電性材料を用いてコンデンサ５２を部分充填する。すなわち、プリント回路基板（ＰＣＢ）５０とコンデンサ５２との間に形成されたギャップを、第１の非導電性材料で充填する。コンデンサ５２を部分充填すると同時に、第１の非導電性材料は、型５９をプリント回路基板（ＰＣＢ）５０に結合させるために用いられる。本明細書で論じるように、型５９は、フェンスのように作用することができ、各コンデンサ５２を対応する開口５６内に配置して型５９によって包囲することができる。型５９をプリント回路基板（ＰＣＢ）５０に結合させたら、第２の非導電性材料で型５９の開口５６、５８を追加充填して、コンデンサ５２を封入し、フィードスルー導電体３２及び接地ワイヤ３４の一部を包囲することができる。部分充填されて封入されたコンデンサ５２は、型５９と共に、高度の誘電絶縁を有するフィルタリング機能付き封入型フィードスルー組立体を構成し、限られた空間内の電場圧縮に関連した高電場破壊の問題を軽減することができる。型５９は、コンデンサ５２間に遮蔽を設けることができ、コンデンサ５２の部分充填及び封入に用いられる第１の非導電性材料及び第２の非導電性材料は、コンデンサ５２の周囲に存在し得る高電圧場を更に軽減するように作用することができる。したがって、コンデンサ５２の部分充填及び封入は、コンデンサの周りのエアギャップを最小にし、誘電絶縁を高めることができる。
【００５９】
図３は、図２に示す封入型フィードスルー組立体３０の一部の底面図の例を示す。図３に示すように、封入型フィードスルー組立体３０の組立て部分は、プリント回路基板（ＰＣＢ）５０及びフェルール３６を含む。複数のコンデンサ５２は、プリント回路基板（ＰＣＢ）５０に結合され、第１の非導電性材料で部分充填されることができる。型５９は、例えば複数のコンデンサ５２を部分充填するのに用いられる第１の非導電性材料によって、プリント回路基板（ＰＣＢ）５０に結合することができる。図３に示すように、型５９は、開口５６、５８を含むことができる。１又は２以上開口５６は、単一の対応するコンデンサ５２の少なくとも一部を受入れることができる。例えば、開口５６Ａは、コンデンサ５２Ａの少なくとも一部を受入れることができ、開口５６Ｂは、２つのコンデンサ５２の少なくとも一部を受入れることができる。
【００６０】
図３に示すように、型５９の開口５８は、プリント回路基板（ＰＣＢ）５０を貫通するフィードスルー導電体３２及び接地ワイヤ３４を含む領域を包囲する又は囲い込むことができる細長い中央開口とすることができる。図３における開口５８は、フィードスルー導電体３２及び接地ワイヤ３４の全てを受入れる単一の開口を示しているが、他の構成も可能である。例えば、１つより多くの中央開口５８を型５９内に形成することができ、１又は２以上のフィードスルー導電体３２及び／又は接地ワイヤ３４を受入れるように構成することができる。
【００６１】
いくつかの例では、型５９は、１又は２以上のコンデンサ５２、１又は２以上のフィードスルー導電体３２、及びコンデンサ５２及びフィードスルー導電体３２の両方のうちの１又は２以上を受入れる開口を含むように形成されることができる。例えば、型５９の開口５６は、単一のコンデンサ５２、１つより多くのコンデンサ５２、及び１又は２以上のコンデンサ５２と１又は２以上のフィードスルー導電体３２とを受入れるように構成されることができる。
【００６２】
図３に示すように、コンデンサ５２と、対応する開口５６を定める型５９の一部との間に、空間６０が定められる。空間６０は、第２の非導電性材料を受入れてコンデンサ５２を封入することができる。加えて、開口５６間に配置された型５９の壁６２は、隣接するコンデンサ５２間にも配置され、これが１つのコンデンサ５２を別のコンデンサから遮蔽することができる。
【００６３】
図４は、封入型フィードスルー組立体３０の一例の側面図を示す。図示のように、フィードスルー組立体３０は、絶縁体４２に結合されたフェルール３６を含むことができる。プリント回路基板（ＰＣＢ）５０は、フェルール３６及び型５９に結合されることができる。フィードスルー導電体３２は、プリント回路基板（ＰＣＢ）５０及び型５９を貫通することができ、ここで接地ワイヤ３４は絶縁体４２を貫通して延びていない。
【００６４】
図５は、封入型フィードスルー組立体３０の一例の断面図を示す。図５の断面図は、２つの隣接するコンデンサ５２を含むフィードスルー組立体の長手方向軸線に平行な、フィードスルー組立体の長さの一部に沿って見たものである。図５は、図５に示す例がコンデンサ５２を部分充填する第１の非導電性材料６８及びコンデンサ５２を封入する第２の非導電性材料７２を示す点で、図２〜図４と異なる。
【００６５】
本明細書で論じるように、コンデンサ５２とプリント回路基板（ＰＣＢ）５０との間にギャップ７０を形成されることができる。図５に示し且つ本明細書で論じるように、コンデンサ５２とプリント回路基板（ＰＣＢ）５０との間のギャップ７０は、第１の非導電性材料６８で充填されている。
【００６６】
プリント回路基板（ＰＣＢ）５０は、はんだマスク５１の層と、構成要素取付け面パッド５３（例えば銅パッド）とを含むことができる。本明細書において論じるように、はんだマスク５１の一部をプリント回路基板（ＰＣＢ）５０の表面に沿って除去して、プリント回路基板（ＰＣＢ）５０とコンデンサ５２との間に形成されるギャップ７０を増大させることができる。ギャップ７０のサイズを大きくすると同時に、はんだマスク５１の一部を除去することで、コンデンサ５２に電気的に結合される構成要素取付け面パッド５３を露出させることもできる。例えば、各コンデンサ５２は、正端子及び負端子を含むことができ、コンデンサをプリント回路基板（ＰＣＢ）５０に結合させるとき、一方の端部子が１つの構成要素取付け面パッド５３に電気的に結合され、他方の端部子が他のコンタクトパッド５３に電気的に結合されるようになっている。
【００６７】
第１の非導電性材料６８を少なくとも部分的にギャップ７０内に配置してコンデンサ５２を部分充填し、ギャップ７０を充填することができる。ここで用いる「少なくとも部分的に」は、異なる電位の金属構造部の間の連続的な自由空気通路の量を最少にするのに十分な量の第１の非導電性材料６８を与えることとして定義される。換言すれば、金属を金属に対して露出する第１の非導電性材料６８内の空隙が最小にされる。
【００６８】
コンデンサ５２は、取付け要素７６を介してプリント回路基板（ＰＣＢ）５０に結合されることができる。いくつかの例では、取付け要素７６は、スズ−鉛又はスズ−鉛−銀はんだ等の導電性金属を用いたはんだ付け動作中に形成されることができる。
【００６９】
第１の非導電性材料６８は、型５９をプリント回路基板（ＰＣＢ）５０に結合させるために用いられることができる。例えば、第１の非導電性材料６８は、ギャップ７０内に配置されると共に、型５９に結合されるべく構成されたプリント回路基板（ＰＣＢ）５０の表面に沿って配置されることができる。型５９は、はんだマスク５１を含むプリント回路基板（ＰＣＢ）５０の一部に結合されているものとして示されているが、型は、プリント回路基板（ＰＣＢ）の、はんだマスクが除去された位置に結合されることもできる。第１の非導電性材料は、限定するわけではないが、エポキシ樹脂、シリコーン、及びシアノアクリレートを含むことができる。いくつかの例では、第１の非導電性材料は、一液式熱硬化性高速硬化エポキシ樹脂とすることができる。
【００７０】
図５に示すように、型５９によって定められた開口５６は、各々、対応する単一のコンデンサ５２を受入れることができる。いくつかの例では、単一の開口５６は、１又は２以上のコンデンサ５２を含むことができる。本明細書で論じるように、型５９によって定められた開口５６を第２の非導電性材料７２で追加充填して、コンデンサ５２を少なくとも部分的に封入することができる。第１の非導電性材料に関して本明細書で論じたように、第２の非導電性材料７２は、金属を金属に対して露出させる何らかの空隙のような、異なる電位の金属構造部の間の連続的な自由空気通路を最小にするように施される。
【００７１】
いくつかの例では、２つの隣接するコンデンサ５２間に、少なくとも２層の第２の非導電性材料７２と型５９の一部とを配置することができる。第２の非導電性材料は、限定するわけではないが、種々のエポキシ樹脂、シリコーン、及び成形用コンパウンドを含むことができる。いくつかの例では、第２の非導電性材料７２は、ＵＶ硬化性エポキシ樹脂とすることができる。
【００７２】
図５に示すように、コンデンサ５２は、第１の非導電性材料６８及び第２の非導電性材料７２によって部分充填され且つ封入されることができ、このとき型５９の開口５６は、部分充填され且つ封入されたコンデンサ５２を包囲するように配置されることができる。封入型フィードスルー組立体３０は、第１及び第２の非導電性材料（例えば、非導電性エポキシ樹脂）でコンデンサ５２を完全に封入することができ、且つ、型５９（例えば、シリコーンのような非導電性材料）の使用によってコンデンサ５２を互いに隔絶させることができる。
【００７３】
本明細書で論じるように、型５９は、第３の非導電性材料を含むことができる。例えば、第１の非導電性材料及び第２の非導電性材料は、第３の非導電性材料とは異なる種類とすることができる。例えば、第３の非導電性材料は、シリコーンとすることができ、第１の非導電性材料及び第２の非導電性材料は、エポキシ樹脂とすることができる。
【００７４】
第１、第２、及び第３の非導電性材料は、その電気的性質に関して選択することができ、それは具体的な用途の電圧要件に依存することになる。例えば、第１、第２、及び第３の非導電性材料は、空気より高い、抵抗率、誘電率、及び絶縁破壊電位を有することができる。１つの例において、封入型フィードスルー組立体は、例えば１０００ボルト直流より高い電位を有する用途を含む高電圧用途において用いられることができる。その場合、第１、第２、及び第３の非導電性材料のうちの１又は２以上のものの抵抗率は、各フィードスルー導電体に関して、他のいずれのフィードスルー導電体に対しても、１００メガオームより大きい抵抗値を有するものとすることができる。一例において、第１、第２、及び第３の非導電性材料のうちの１又は２以上のものの誘電率は、約３とすることができ、これは空気より３倍高く、第１、第２、及び第３の非導電性材料のうちの１つ又は複数のものの絶縁破壊電位は、５００ボルト／ミリメートルより高くすることができ、他方、空気は、典型的には約７５ボルト／ミリメートルと見なされている。
【００７５】
さらに、第１、第２、及び第３の非導電性材料は、空気より高い抵抗率、誘電特性、及び絶縁破壊性能を有しているが、これら材料のその他の性質をその選択に関して考慮することができる。例えば、第１の非導電性材料は、低粘度を有するものとすることができ、これは、毛管流によりコンデンサの下での自由な流動を促進し、エアギャップを最小化する。毛管効果は、コンデンサの下を十分に充填することを保証する。一例において、第２の非導電性材料は、低粘度を有し且つＵＶ硬化性のものとすることができ、これは、材料の加工を迅速且つ容易にし、且つエアギャップを最小化することができる。さらに、第３の非導電性材料は、可撓性材料で作ることができ、これは、プリント回路基板（ＰＣＢ）に対する型のガスケット機能（ｇａｓｋｅｔｉｎｇ）を援助することができる。
【００７６】
第１、第２、及び第３の非導電性材料を含む本開示のフィードスルー組立体３０は、高度の誘電絶縁を提供することができ、且つ限られた空間内の電場圧縮に関連した高電場破壊の問題を軽減することができる。
【００７７】
図６は、封入型フィードスルー組立体３０の一例の別の断面図を示す。図６の断面図は、フィードスルー組立体３０の長手方向軸線に対して垂直なフィードスルー組立体の幅に沿って見たものである。図５と同様、図６は、図６に示す例がコンデンサ５２を部分充填する第１の非導電性材料６８及びコンデンサ５２を封入する第２の非導電性材料７２を示す点で、図２〜図４と異なる。
【００７８】
絶縁体４２は、フェルール３６の内面に、取付け要素７４によって取付けられることができる。種々の例において、取付け要素７４は、電気伝導性材料で作られることができる。いくつかの例では、取付け要素７４は、絶縁体４２とフェルール３６の内面との間に気密接合部を形成する、金、金合金、又はその他のものなどの導電性金属を用いて、ろう付け動作によって形成されることができる。同様に、フィードスルー導電体３２は、絶縁体４２の内面及びプリント回路基板（ＰＣＢ）５０に取付けられることができる。フィードスルー導電体３２は、取付け要素７４を用いたろう付け動作により、絶縁体４２に結合されることができる。プリント回路基板（ＰＣＢ）５０は、取付け要素７５を用いて、フィードスルー導電体３２に結合されることができる。いくつかの例では、取付け要素７５は、スズ−鉛又はスズ−鉛−銀はんだのような導電性金属を用いたはんだ付け動作で形成されることができる。
【００７９】
図６に示すように、フィードスルー導電体３２は、プリント回路基板（ＰＣＢ）５０内の孔を貫通する。孔（例えば、図２に示す孔５４）は、プリント回路基板（ＰＣＢ）５０の上面６４からプリント回路基板（ＰＣＢ）５０の下面６６まで延びる。
【００８０】
本明細書で論じるように、コンデンサ５２とプリント回路基板（ＰＣＢ）５０との間にギャップ７０を形成することができる。図６に示すように、コンデンサ５２とプリント回路基板（ＰＣＢ）５０との間のギャップ７０は、第１の非導電性材料６８で充填されている。いくつかの例では、プリント回路基板（ＰＣＢ）５０は、プリント回路基板（ＰＣＢ）５０の一部に沿って除去された、はんだマスク５１の層を含むことができる。はんだマスク５１を特定の領域内で除去してギャップ７０を増大させることができる。第１の非導電性材料６８は、ギャップ７０内に少なくとも部分的に配置されることができる。第１の非導電性材料６８は、型５９をプリント回路基板（ＰＣＢ）５０に結合させるために用いられるプリント回路基板（ＰＣＢ）５０の表面上に堆積させられることもできる。型５９は、はんだマスク５１を含むプリント回路基板（ＰＣＢ）５０の一部に結合されているように示されているが、型５９は、プリント回路基板（ＰＣＢ）５０の、はんだマスク５１が除去された位置に結合されることもできる。図６に示すように、型５９によって定められる開口５６は、各々、対応する単一のコンデンサ５２を受入れる。加えて、型５９によって定められる開口５８は、フィードスルー導電体３２の一部を受入れることができる。
【００８１】
本明細書で論じるように、型５９をプリント回路基板（ＰＣＢ）５０に結合させたら、型５９の開口５６、５８を第２の非導電性材料７２で追加充填して、コンデンサ５２及びフィードスルー導電体３２を少なくとも部分的に封入することができる。図６に示すように、コンデンサ５２は、第１の非導電性材料６８及び第２の非導電性材料７２によって部分充填及び封入されることができ、このとき型５９の開口５６は、部分充填され且つ封入されたコンデンサ５２を包囲するように配置されることができる。
【００８２】
図７は、埋込み可能な医療装置用のフィルタリング機能付き封入型フィードスルー組立体の製造方法２００の一例のフロー図である。方法２００は、ステップ２０２において、コンデンサをプリント回路基板に結合させることを含み、このときに、プリント回路基板の第１の表面とコンデンサの第２の表面との間にギャップを形成する。例えば、図５及び図６に示すように、コンデンサ５２をプリント回路基板（ＰＣＢ）５０に結合させ、このときに、プリント回路基板（ＰＣＢ）５０とコンデンサ５２との間にギャップ７０を形成する。
【００８３】
方法２００は、ステップ２０４において、フィードスルー導電体を、プリント回路基板（ＰＣＢ）を貫通するように配置することを含む。例えば、図６に示すように、フィードスルー導電体３２を、プリント回路基板（ＰＣＢ）５０及び絶縁体４２を貫通するように配置し、このときに、フィードスルー導電体３２を絶縁体４２及びプリント回路基板（ＰＣＢ）５０に結合させることができる。
【００８４】
方法２００は、ステップ２０６において、第１の非導電性材料をギャップの中に導入して、コンデンサを少なくとも部分的に第１の非導電性材料で部分充填することを含む。例えば、図５及び図６に示すように、方法２００は、第１の非導電性材料６８を導入して、コンデンサ５２を部分充填することができる。
【００８５】
方法２００は、ステップ２０８において、型をプリント回路基板（ＰＣＢ）に対して配置することを含み、型は、型がプリント回路基板（ＰＣＢ）に対して適所にあるときにコンデンサの少なくとも一部を受入れるように構成された開口を含む。例えば、型５９をプリント回路基板（ＰＣＢ）５０に対して配置し、型５９は、型５９がプリント回路基板（ＰＣＢ）５０に対して適所にあるときにコンデンサ５２の少なくとも一部を受入れる開口５６を含む。方法２００は、第１の非導電性材料６８を用いて、型５９をプリント回路基板（ＰＣＢ）５０に結合させることをさらに含む。方法２００は、第１の非導電性材料を硬化させることをさらに含む。例えば、型５９をプリント回路基板（ＰＣＢ）５０上に置いて第１の非導電性材料６８と接触させ、次いで、第１の非導電性材料６８を硬化させて型をプリント回路基板（ＰＣＢ）に結合させる。
【００８６】
方法２００は、ステップ２１０において、第２の非導電性材料を型の中に導入し又は追加充填して、コンデンサの少なくとも一部を封入することを含む。例えば、図５及び図６に示すように、第２の非導電性材料７２を型５９の中に導入して、コンデンサ５２の少なくとも一部を封入することができる。型５９は、シリコーンなどの第３の非導電性材料で形成されることができる。方法２００は、第２の非導電性材料を硬化させることをさらに含むことができる。いくつかの例では、第２の非導電性材料は、ＵＶ光によって硬化可能なものとすることができる。いくつかの例では、型５９は、第２の非導電性材料の硬化を支援するためにＵＶ透過性とすることができる。
【００８７】
図８Ａ〜図８Ｅは、プリント回路基板（ＰＣＢ）に結合されるコンデンサの部分充填及び封入を示す。図８Ａは、プリント回路基板（ＰＣＢ）８２の例を示す。図８Ａに示すように、プリント回路基板（ＰＣＢ）８２は、プリント回路基板（ＰＣＢ）８２の領域８４に沿って除去されたはんだマスク８３の一部を有することができ、構成要素取付け面パッド８５を有することができる。本明細書で論じるように、はんだマスク８３の一部は、コンデンサとプリント回路基板（ＰＣＢ）との間に、コンデンサを部分充填するのにより適した、より大きなギャップを作り出すために除去されることができる。ギャップのサイズを大きくすると同時に、はんだマスク８３の一部を除去することで、構成要素取付けパッド８５を露出させることもできる。
【００８８】
図８Ｂは、図８Ａのプリント回路基板（ＰＣＢ）８２に結合させたコンデンサ８８の一例を示す。コンデンサ８８は、プリント回路基板（ＰＣＢ）８２に結合されることができ、上面９２、下面９６、及び側面９４を含むことができる。コンデンサ８８は、取付け要素９８（例えばはんだ）でプリント回路基板（ＰＣＢ）８２に結合されることができ、取付け要素９８は、コンデンサ８８の下面９６の一部に沿って且つ側面９４の一部に沿って配置されることができるようになっている。構成要素取付けパッド８５は、コンデンサ８８に電気的に結合されることができる。例えば、各コンデンサ８８は、正端子及び負端子を含むことができ、コンデンサをプリント回路基板（ＰＣＢ）８２に結合させたときに、一方の端部子が１つの構成要素取付け面パッド８５に電気的に結合され、他方の端部子が他のコンタクトパッド８５に電気的に結合されるようになっている。
【００８９】
コンデンサの下面９６とプリント回路基板（ＰＣＢ）８２との間にギャップ９０が形成される。ギャップ９０は、プリント回路基板（ＰＣＢ）８２とコンデンサ８８の下面９６との間に、部分充填（例えば第１の非導電性材料）を受入れるのに十分な距離を有するように形成されることができる。例えば、ギャップ９０は、約千分の１インチ（ミル）（２５．４マイクロメートル）から約５ミル（１２７マイクロメートル）までの範囲内の、プリント回路基板（ＰＣＢ）８２とコンデンサ８８の下面９６との間の距離を有することができる。いくつかの例では、ギャップ９０は、約１ミル（２５．４マイクロメートル）から約３ミル（７６．２マイクロメートル）までの範囲内とすることができる。
【００９０】
図８Ｃは、プリント回路基板（ＰＣＢ）８２上に堆積された第１の非導電性材料１００の一例を示す。第１の非導電性材料１００を、第１の非導電性材料１００の一部がギャップ９０に流れ込んで（例えば浸透又はウィッキングして）コンデンサ８８を部分充填するように、プリント回路基板（ＰＣＢ）８２上に堆積させることができる。本明細書で論じるように、コンデンサ８８とプリント回路基板（ＰＣＢ）８２との間の限られた空間のため、第１の非導電性材料１００の粘度及び温度は、第１の非導電性材料１００がギャップ９０内に浸透させることを可能にするのに十分なものとすべきである。
【００９１】
いくつかの例では、第１の非導電性材料は、硬化性エポキシ樹脂とすることができる。この場合、第１の非導電性材料１００を硬化させる前に、型１０２をプリント回路基板（ＰＣＢ）８２に対して配置することができる。型１０２を、型１０２の開口１０３が対応する１つのコンデンサ８８又は複数のコンデンサ８８を受入れるように、プリント回路基板（ＰＣＢ）８２に対して配置することができる。型１０２をプリント回路基板（ＰＣＢ）８２に対して配置したら、第１の非導電性材料１００を硬化させて、型１０２をプリント回路基板（ＰＣＢ）８２に結合させることができる。いくつかの例では、第１の非導電性材料をコンデンサ８８の下に堆積させ、別の非導電性材料を用いて型１０２をプリント回路基板（ＰＣＢ）８２に結合させることができる。この場合、第１の非導電性材料を、他の非導電性材料を堆積させる前に硬化させることもできるし、第１の非導電性材料を、他の非導電性材料と同時に硬化させることもできる。
【００９２】
図８Ｄは、コンデンサ８８が対応する型１０２の開口１０３内に配置されるようにプリント回路基板（ＰＣＢ）８２に対して配置された型１０２の一例を示す。図８Ｅは、第２の非導電性材料１０６で追加充填され、コンデンサ８８が封入された型１０２の一例を示す。例えば、型１０２をプリント回路基板（ＰＣＢ）８２に結合させたら、型１０２の開口１０３を第２の非導電性材料１０６で追加充填してコンデンサ８８を封入することができる。図８Ｄに示すように、型１０２の高さ１０８は、コンデンサ８８の上面９２を越えて延びており、型１０２を追加充填したときにコンデンサ８８が完全に封入されることを確保する。すなわち、下面９６、上面９２、及び側面９４は、第１及び第２の非導電性材料１００、１０６で封入される。部分充填され且つ封入されたコンデンサ８８は、型１０２と共に、高度の誘電絶縁を有するフィルタリング機能付き封入型フィードスルー組立体を提供することができ、限られた空間内の電場圧縮に関連した光電場破壊の問題を軽減することができる。型１０２は、コンデンサ８８間の遮蔽を設けることができ、コンデンサの部分充填及び封入に用いた第１の非導電性材料１００及び第２の非導電性材料１０６は、コンデンサの周囲に存在し得る高電圧場を更に軽減するように作用する。したがって、コンデンサ８８の部分充填及び封入は、コンデンサの周りのエアギャップを最小にし、誘電絶縁を高めることができる。
【００９３】
〔付記〕
上記の詳細な説明は、添付の図面に対する参照を含んでおり、図面は、詳細な説明の一部を形成する。図面は、例示目的で、本発明を実施することができる特定の実施形態を示す。実施形態は、本明細書において「実施例、例」とも称される。本文書内で参照した全ての刊行物、特許、及び特許書類は、あたかも引用により個別に組み入れられるがごとく、引用によりその全体が本明細書に組み入れられる。本文書と、このように引用によって組み入れられた文書との間に一致しない用法が生じた場合、組み入れた参考文献における用法は、本文書における用法の補足とみなすべきであり、矛盾した不一致の場合は、本文書における用法が支配する。
【００９４】
本文書において、「ａ」又は「ａｎ」という用語は、特許文書における通例のとおり、他のいかなる「少なくとも１つ」又は「１又は２以上」の事例又は用法とも独立して、１又は１つよりも多くを含むように用いられる。この文書において、「又は」という用語は、非排他的な「又は」を意味するので、「Ａ又はＢ」は、特段の断りのない限り、「ＢではなくＡ」、「ＡではなくＢ」及び「Ａ及びＢ」を含むようになっている。添付の請求項において、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」及び「ここで（ｉｎ  ｗｈｉｃｈ）」という用語は、それぞれの用語「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」及び「ここで（ｗｈｅｒｅｉｎ）」の分かりやすい英語の均等物として用いられる。また、以下の特許請求の範囲において、「含む（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」及び「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」は、オープンエンドであり、すなわち、請求項においてこのような用語に対して列挙された要素に加えた要素を含むシステム、装置、物品、又はプロセスもなお、その請求項の範囲内に入るものと考える。さらに、以下の請求項において、「第１」、「第２」及び「第３」等の用語は、単なる標識として用いられるものであり、それらの対象物に対して数的要件を課すことを意図したものではない。
【００９５】
上記説明は、例示であることを意図したものであり、限定的なものではない。例えば、上記実施例（又はその１又は２以上の態様）は、互いに組合せて用いることができる。上記説明を検討すると、例えば当業者によって、他の実施形態を用いることができる。要約は、読者が技術的開示の性質をすばやく確認することを可能にするために米国特許規則§１．７２（ｂ）に準拠して提供される。これは、請求項の範囲又は意味を解釈する又は限定するために用いられることはないという理解の下に提示される。また、上記の「詳細な説明」において、開示を能率化するために、種々の特徴がまとめてグループ化される場合がある。これは、請求項に入れていない開示された特徴がいずれかの請求項にとって必須であることを意図したものとして解釈すべきではない。むしろ、発明の主題は、特定の開示された実施形態の全ての特徴よりも少ないところに存し得る。したがって、以下の請求項は、各請求項それぞれ独立して、別個の実施形態としてここで「詳細な説明」に組み入れられる。本発明の範囲は、添付の請求項、並びにかかる請求項が権利を与える均等の全範囲を参照して決定すべきものである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図８Ｄ】
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【図８Ｅ】
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