(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
バイメタル基材と、前記バイメタル基材上に導電性粘着剤層を介して担持された熱膨張性マイクロカプセルとを備えることを特徴とする加熱剥離型粘着シート。
【請求項２】
前記熱膨張性マイクロカプセルの担持量が０．１ｍｇ／ｃｍ２以上５０ｍｇ／ｃｍ２以下であることを特徴とする請求項１に記載の加熱剥離型粘着シート。
【請求項３】
前記バイメタル基材と前記導電性粘着剤層との間に導電性基材が配置されており、且つ前記バイメタル基材と前記導電性基材との間に粘着剤層が配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の加熱剥離型粘着シート。
【請求項４】
前記導電性粘着剤層の厚さが、前記熱膨張性マイクロカプセルの粒径よりも大きいことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の加熱剥離型粘着シート。
【請求項５】
前記導電性粘着剤層の厚さが５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の加熱剥離型粘着シート。
【請求項６】
前記熱膨張性マイクロカプセルの熱膨張開始温度が６０℃以上１００℃以下であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の加熱剥離型粘着シート。
【請求項７】
前記バイメタル基材の曲げ剛性が０．３ＧＮ・ｍ２以上であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項に記載の加熱剥離型粘着シート。
【請求項８】
前記バイメタル基材の厚さが５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の加熱剥離型粘着シート。
【請求項９】
被加工物の仮固定材として用いられることを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載の加熱剥離型粘着シート。
【請求項１０】
ワイヤ放電加工において用いられることを特徴とする請求項９に記載の加熱剥離型粘着シート。
【請求項１１】
請求項９に記載の加熱剥離型粘着シートに被加工物を貼付けして仮固定する工程と、
前記加熱剥離型粘着シートに仮固定した前記被加工物を加工する工程と、
前記加熱剥離型粘着シートを加熱して前記被加工物から前記加熱剥離型粘着シートを剥離させる工程と
を含むことを特徴とする部品の製造方法。
【請求項１２】
前記加工がワイヤ放電加工であることを特徴とする請求項１１に記載の部品の製造方法。
【請求項１３】
前記被加工物を仮固定する工程の前に、前記被加工物の一部をワイヤ放電加工する工程をさらに含み、前記被加工物を仮固定する工程の後に、前記被加工物の残部をワイヤ放電加工することを特徴とする請求項１２に記載の部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワイヤ放電加工などの各種部品加工で用いられる加熱剥離型粘着シート、及び当該加熱剥離型粘着シートを用いた部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ワイヤ放電加工機を用いたワイヤ放電加工では、金属ブロックなどの被加工物（ワーク）から部品の切り出しが行われている。ワイヤ放電加工の際、切り出しの進行に伴い被加工物の支持部が少なくなるため、被加工物の位置ズレが発生することがある。そのため、被加工物を切り出した後、研磨などによって最終仕上げを行うことにより、加工精度が確保されている。
しかしながら、近年、部品の小型化及び精密化などに伴い、研磨などによる最終仕上げを行うことが難しくなっており、ワイヤ放電加工時に被加工物の位置ズレを防止することが強く望まれている。
他方、半導体素子、電子部品などの製造では、被加工物に対して切断などの各種加工を行う際、被加工物の位置ズレを防止するために、被加工物を一時的に固定する仮固定材として加熱剥離型粘着シートが用いられている（例えば、特許文献１及び２）。ここで、加熱剥離型粘着シートとは、加熱することによって剥離させることが可能な粘着シートのことを意味する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−４９２１１号公報
【特許文献２】特開２０１０−１２９７００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ワイヤ放電加工においても、被加工物の位置ズレを防止するために加熱剥離型粘着シートを用いることが検討されている。
しかしながら、ワイヤ放電加工において従来の加熱剥離型粘着シートを用いた場合、製造する部品の種類によっては被加工物の荷重に耐えきれず、ワイヤ放電加工時に被加工物の位置ズレが生じたり、被加工物が加熱剥離型粘着シートから剥がれてしまったりするという問題がある。また、従来の加熱剥離型粘着シートは、加熱時に部品から剥がれ難いという問題もある。
【０００５】
本発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであり、被加工物との接着性及び加熱時の剥離性に優れており、被加工物の位置ズレを防止することが可能な加熱剥離型粘着シートを提供することを目的とする。
また、本発明は、被加工物の位置ズレを防止し、研磨などによる最終仕上げを行わなくてもよい部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは上記のような問題を解決すべく鋭意研究した結果、加熱剥離型粘着シートに用いる基材としてバイメタル基材を用いると共に、バイメタル基材上に導電性粘着剤層を介して熱膨張性マイクロカプセルを配置することにより、被加工物の支持力に加え、被加工物との接着性及び加熱時の剥離性を向上させ得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、バイメタル基材と、前記バイメタル基材上に導電性粘着剤層を介して担持された熱膨張性マイクロカプセルとを備えることを特徴とする加熱剥離型粘着シートである。
また、本発明は、前記加熱剥離型粘着シートに被加工物を貼付けして仮固定する工程と、前記加熱剥離型粘着シートに仮固定した前記被加工物を加工する工程と、前記加熱剥離型粘着シートを加熱して前記被加工物から前記加熱剥離型粘着シートを剥離させる工程とを含むことを特徴とする部品の製造方法である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、被加工物との接着性及び加熱時の剥離性に優れており、被加工物の位置ズレを防止することが可能な加熱剥離型粘着シートを提供することができる。また、本発明によれば、被加工物の位置ズレを防止し、研磨などによる最終仕上げを行わなくてもよい部品の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施の形態１の加熱剥離型粘着シートの断面模式図である。
【図２】実施の形態１の加熱剥離型粘着シートを被加工物に貼付けて固定した時の状態図である。
【図３】実施の形態１の加熱剥離型粘着シートを加熱した時の状態図である。
【図４】実施の形態１の加熱剥離型粘着シートに仮固定した被加工物をワイヤ放電加工する時の状態図である。
【図５】被加工物の一部をワイヤ放電加工した後、実施の形態１の加熱剥離型粘着シートに被加工物を仮固定した時の状態図である。
【図６】実施の形態２の加熱剥離型粘着シートの断面模式図である。
【図７】実施の形態２の加熱剥離型粘着シートを加熱した時の状態図である。
【図８】実施の形態３の加熱剥離型粘着シートの断面模式図である。
【図９】実施の形態４の加熱剥離型粘着シートの断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の加熱剥離型粘着シートは、バイメタル基材と、バイメタル基材上に導電性粘着剤層を介して担持された熱膨張性マイクロカプセルとを備えることを特徴とする。
また、本発明の部品の製造方法は、本発明の加熱剥離型粘着シートに被加工物を貼付けして仮固定する工程と、本発明の加熱剥離型粘着シートに仮固定した被加工物を加工する工程と、本発明の加熱剥離型粘着シートを加熱して被加工物から本発明の加熱剥離型粘着シートを剥離させる工程とを含むことを特徴とする。
以下、本発明の加熱剥離型粘着シート及び部品の製造方法の好適な実施の形態につき図面を用いて説明する。
【００１０】
実施の形態１．
図１は、本実施の形態の加熱剥離型粘着シートの断面模式図である。図１において、本実施の形態の加熱剥離型粘着シート１は、バイメタル基材２と、バイメタル基材２上に形成された導電性粘着剤層３と、導電性粘着剤層３上に担持された熱膨張性マイクロカプセル４とを有する。
【００１１】
バイメタル基材２は、被加工物の支持力に優れている。そのため、加熱剥離型粘着シート１の基材としてバイメタル基材２を用いることにより、被加工物を加工する際に被加工物の荷重に耐えることができ、被加工物の位置ズレを防止することが可能となる。さらに、バイメタル基材２は、加熱によって容易に変形する。そのため、加熱剥離型粘着シート１の基材としてバイメタル基材２を用いることにより、被加工物の加工後、加熱することによって加熱剥離型粘着シート１を被加工物から剥離させ易くなる。
ここで、本明細書において「バイメタル基材２」とは、熱膨張率が異なる２つの金属基材を張り合わせたものを意味する。
【００１２】
本実施の形態の加熱剥離型粘着シート１では、熱膨張率が小さい金属基材２ａと熱膨張率が大きい金属基板２ｂとを貼り合せたバイメタル基材２が用いられる。
バイメタル基材２に用いられる金属基材としては、特に限定されず、公知のものを用いることができる。金属基材の例としては、銅、チタン、アルミニウム、それらの合金などが挙げ得られる。具体的には、熱膨張率が小さい金属基材２ａとして銅、熱膨張率が大きい金属基板２ｂとしてアルミニウムを用いたバイメタル基材２；熱膨張率が小さい金属基材２ａとしてチタン、熱膨張率が大きい金属基板２ｂとしてアルミニウムを用いたバイメタル基材２などを用いることができる。
【００１３】
バイメタル基材２は、被加工物を加工する際に、被加工物の荷重による変形を防止することが可能な剛性を有していることが好ましい。このような剛性を有するバイメタル基材２を用いた場合、特にワイヤ放電加工を行う際にワイヤ放電加工の精度低下を防止することができる。具体的には、バイメタル基材２の曲げ剛性が、室温（２５℃）条件下において、０．３ＧＮ・ｍ２以上であることが好ましい。
バイメタル基材２は、加熱されると、熱膨張率が大きい金属基材２ｂの方が大きく伸びるため、熱膨張率が小さい金属基材２ａ側に湾曲する。このようなバイメタル基材２の加熱による変形挙動については、以下の式１及び２によって表される。
【００１４】
【数１】
0006377035.tif 000002
【００１５】
上記の式中、ｒ＝曲率半径（ｍ）、α１＝熱膨張率が小さい金属基材２ａの線膨張係数（１／℃）、α２＝熱膨張率が大きい金属基板２ｂの線膨張係数（１／℃）、Ｔ１＝初期温度（℃）、Ｔ２＝加熱温度（℃）、ｈ１＝熱膨張率が小さい金属基材２ａの厚さ（ｍ）、ｈ２＝熱膨張率が大きい金属基板２ｂの厚さ（ｍ）、Ｅ１＝熱膨張率が小さい金属基材２ａの縦弾性率（Ｐａ）、Ｅ２＝熱膨張率が大きい金属基板２ｂの縦弾性率（Ｐａ）、δ＝バイメタル基材２のたわみ（ｍ）、Ｌ＝バイメタル基材２の長さ（ｍ）である。
【００１６】
バイメタル基材２の厚さとしては、特に限定されず、加熱剥離型粘着シート１によって支持（固定）する被加工物の種類に応じて適宜設定すればよい。例えば、加熱剥離型粘着シート１をワイヤ放電加工で用いる場合、ワイヤ放電加工の精度低下を防止する観点から、バイメタル基材２の厚さは、好ましくは５ｍｍ以下、より好ましくは４ｍｍ以下、さらに好ましくは３ｍｍ以下である。また、被加工物に対する支持力を確保する観点から、バイメタル基材２の厚さは、好ましくは０．１ｍｍ以上、より好ましくは０．２ｍｍ以上、さらに好ましくは０．３ｍｍ以上である。
【００１７】
バイメタル基材２の熱膨張率が大きい金属基材２ｂの表面に形成される導電性粘着剤層３は、加熱剥離型粘着シート１を被加工物と接着させるために必要な層である。この導電性粘着剤層３は、導電性粘着剤から形成される。
導電性粘着剤としては、特に限定されず、当該技術分野において公知のものを用いることができるが、加熱時に熱膨張性マイクロカプセル４の体積膨張を阻害しない熱可塑性樹脂を含む粘着剤に導電性フィラーを分散させた導電性粘着剤が好ましい。このような特性を有する導電性粘着剤に用いられる粘着剤の例としては、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、スチレン−ブタジエン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤などが挙げられる。また、導電性フィラーの例としては、カーボンブラック、金属微粉末、金属酸化物、金属繊維などの導電体、メッキなどの金属表面処理が行われたガラス又は樹脂粉末などが挙げられる。これらの粘着剤及び導電性フィラーは、単独又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００１８】
導電性粘着剤層３の厚さは、特に限定されないが、被加工物に加熱剥離型粘着シート１を接着させる際に、被加工物と導電性粘着剤層３との接触を十分に確保する観点から、熱膨張性マイクロカプセル４の粒径よりも大きいことが好ましい。また、導電性粘着剤層３が厚くなると、ずり変形による加工精度の低下が起こり易くなるため、導電性粘着剤層３の厚さは、好ましくは２００μｍ以下、より好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下である。
【００１９】
熱膨張性マイクロカプセル４は、加熱によって体積膨張する。そのため、熱膨張性マイクロカプセル４を加熱剥離型粘着シート１に用いることにより、被加工物の加工後、加熱することで、被加工物と導電性粘着剤層３との接触面積が減少する。その結果、被加工物と導電性粘着剤層３との接着力が弱くなり、加熱剥離型粘着シート１を被加工物から剥離させ易くなる。
【００２０】
熱膨張性マイクロカプセル４としては、特に限定されず、公知のものを用いることができる。熱膨張性マイクロカプセル４の例としては、加熱によって容易に気化して膨張する物質を、弾性を有する殻内に内包させたものなどが挙げられる。加熱によって気化して膨張する物質としては、イソブタン、プロパン、ペンタンなどが用いられる。また、殻は、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメタクリル酸メチル、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデンなどの熱可塑性樹脂を用いて形成される。
また、熱膨張性マイクロカプセル４は市販されているため、そのような市販品を用いてもよい。市販品の例としては、商品名「マツモトマイクロスフェア」（松本油脂製薬株式会社製）、商品名「クレハマイクロスフェア」（クレハ株式会社製）、商品名「アドバンセル」（積水化学工業株式会社製）などが挙げられる。
【００２１】
熱膨張性マイクロカプセル４は、種類によって熱膨張開始温度が異なるため、加熱剥離型粘着シート１の用途に応じて適切な熱膨張性マイクロカプセル４を選択すればよい。熱膨張性マイクロカプセル４の熱膨張開始温度は、特に限定されないが、好ましくは６０℃以上１００℃以下である。
加熱剥離型粘着シート１をワイヤ放電加工に用いる場合、熱膨張性マイクロカプセル４は抵抗体となるため、金属蒸着、無電解メッキなどの表面処理を行うことにより、熱膨張性マイクロカプセル４に導電性を付与してもよい。
熱膨張性マイクロカプセル４は、加熱によって被加工物と導電性粘着剤層３との接触面積を効率良く減少させるために、体積膨張率が３倍以上となるまで膨張可能な強度を有することが好ましい。
【００２２】
熱膨張性マイクロカプセル４の粒径（平均粒子径）は、特に限定されず、導電性粘着剤層３の厚さに応じて適宜設定すればよい。特に、熱膨張性マイクロカプセル４の粒径は、被加工物に加熱剥離型粘着シート１を接着させる際に、被加工物と導電性粘着剤層３との接触を十分に確保する観点から、導電性粘着剤層３の厚さよりも小さいことが好ましい。熱膨張性マイクロカプセル４の粒径が導電性粘着剤層３の厚さよりも大きいと、被加工物と導電性粘着剤層３との接触が十分に確保されず、被加工物に対する加熱剥離型粘着シート１の接着力が十分に得られないことがある。
【００２３】
熱膨張性マイクロカプセル４の担持量は、特に限定されないが、熱膨張性マイクロカプセル４による効果を十分に得るために、好ましくは０．１ｍｇ／ｃｍ２以上、より好ましくは０．２ｍｇ／ｃｍ２以上、さらに好ましくは０．３ｍｇ／ｃｍ２以上、特に好ましくは０．５ｍｇ／ｃｍ２以上である。また、熱膨張性マイクロカプセル４の担持量が多くなりすぎると、被加工物と導電性粘着剤層３との接触が十分に確保されなくなったり、加熱剥離型粘着シート１をワイヤ放電加工に用いる場合には表面抵抗が大きくなってしまうことがある。そのため、熱膨張性マイクロカプセル４の担持量は、好ましくは５０ｍｇ／ｃｍ２以下、より好ましくは４０ｍｇ／ｃｍ２以下、さらに好ましくは３０ｍｇ／ｃｍ２以下、特に好ましくは２０ｍｇ／ｃｍ２以下である。
【００２４】
本実施の形態の加熱剥離型粘着シート１の厚さは、特に限定されないが、好ましくは１０ｍｍ以下、より好ましくは８ｍｍ以下、さらに好ましくは５ｍｍ以下、特に好ましくは３ｍｍ以下である。
本実施の形態の加熱剥離型粘着シート１の製造方法としては、特に限定されず、公知の方法に準じて行うことができる。例えば、本実施の形態の加熱剥離型粘着シート１は、バイメタル基材２の熱膨張率が大きい金属基材２ｂ側に導電性粘着剤を塗布して導電性粘着剤層３を形成した後、その上に熱膨張性マイクロカプセル４を散布することによって製造することができる。
【００２５】
本実施の形態の加熱剥離型粘着シート１は、被加工物の各種加工を行う際に被加工物の位置ズレを防止する仮固定材として用いられる。
ここで、図２に、本実施の形態の加熱剥離型粘着シート１を被加工物に貼付けて固定した時の状態図（断面模式図）を示す。
図２に示されるように、本実施の形態の加熱剥離型粘着シート１を被加工物１００に貼付けると、導電性粘着剤層３が変形し、熱膨張性マイクロカプセル４が導電性粘着剤層３の内部に取り込まれて一体化する。そして、この熱膨張性マイクロカプセル４を内包した導電性粘着剤層３が被加工物１００と密着する。このように、本実施の形態の加熱剥離型粘着シート１は、被加工物１００に貼付けた際に、導電性粘着剤層３を被加工物１００と直接接触させることができるため、被加工物１００に対する接着性及び導電性を確保することができる。
【００２６】
図３は、被加工物１００の加工後、本実施の形態の加熱剥離型粘着シート１を加熱した時の状態図（断面模式図）を示す。
図３に示されるように、本実施の形態の加熱剥離型粘着シート１を加熱すると、熱膨張性マイクロカプセル４が膨張し、導電性粘着剤層３と被加工物１００との接触面積を低減させる。また、バイメタル基材２は、加熱によって熱膨張率が小さい金属基材２ａ側に湾曲するため、加熱剥離型粘着シート１の端部から剥離する。
【００２７】
上記のような特徴を有する本実施の形態の加熱剥離型粘着シート１によれば、バイメタル基材２の支持力により、被加工物１００の荷重に耐えることができると共に、導電性粘着剤層３の接着力により、被加工物１００に対する接着性が確保されるため、被加工物１００を加工する際に被加工物１００の位置ズレを防止することが可能となる。また、被加工物１００の加工後、加熱剥離型粘着シート１を加熱することにより、バイメタル基材２が変形すると共に熱膨張性マイクロカプセル４が体積膨張するため、加熱剥離型粘着シート１を被加工物１００から容易に剥離させることが可能となる。
【００２８】
本実施の形態の加熱剥離型粘着シート１は、上記のような特徴を有するため、被加工物１００から部品を製造する際に用いることができる。その中でも、本実施の形態の加熱剥離型粘着シート１は、ワイヤ放電加工によって部品を製造するのに適した特性を有する。
被加工物１００から部品を製造する方法としては、本実施の形態の加熱剥離型粘着シート１を仮固定材として用いる点を除けば特に限定されず、公知の方法に準じて行うことができる。具体的には、部品の製造方法は、加熱剥離型粘着シート１に被加工物１００を貼付けして仮固定する工程と、加熱剥離型粘着シート１に仮固定した被加工物１００を加工する工程と、加熱剥離型粘着シート１を加熱して被加工物１００から加熱剥離型粘着シート１を剥離させる工程とを含む。
【００２９】
部品の製造方法に用いられる被加工物１００としては、特に限定されず、加工方法に応じて適切な材料を選択すればよい。例えば、加工方法としてワイヤ放電加工を用いる場合、被加工物１００は、導電性を有する材料から選択される。導電性を有する材料としては、特に限定されないが、鋼材、超硬合金、非鉄合金、ダイヤ焼結材などを用いることができる。
【００３０】
加熱剥離型粘着シート１に被加工物１００を貼付けして仮固定する場合、加熱剥離型粘着シート１は、被加工物１００の少なくとも１つの面に設けられる。
被加工物１００の加工方法としては、特に限定されず、公知の各種方法を用いることができる。加工条件は、加工方法の種類に応じて適宜設定すればよい。例えば、加工方法としてワイヤ放電加工を用いる場合、一般に、加工電圧が５０Ｖ以上３００Ｖ以下の範囲に設定される。加工電圧は低いほど、加工粗さが小さくなり、加工精度が向上する。ただし、加工電圧が５０Ｖ未満であると、加工は可能であるものの、放電が安定して生じ難くなり、加工性が低下することがある。また、加工電圧が３００Ｖを超えると、加工粗さが大きくなり、加工精度が低下してしまうことがある。
【００３１】
ここで、図４に、加熱剥離型粘着シート１に仮固定した被加工物１００をワイヤ放電加工する時の状態図（断面模式図）を示す。
ワイヤ放電加工は、ワイヤ放電加工機を用いて行われる。ワイヤ放電加工機は、ワイヤ線、ワイヤ線の供給部及び回収部、ワイヤ線をガイドするガイド部、被加工物１００を載せるテーブル、電流を印加する電源などを備えている。なお、図４では、理解し易くする観点から、ワイヤ放電加工機の供給部及び回収部のみを図示している。
図４に示されるように、加熱剥離型粘着シート１に仮固定した被加工物１００は、ワイヤ放電加工機の供給部５０から送り出され、回収部５１で回収されるワイヤ線５２によって切り出され、切り出し部５３が形成される。
【００３２】
また、被加工物１００の加工方法としてワイヤ放電加工を用いる場合、被加工物１００を仮固定する工程の前に、被加工物１００の一部をワイヤ放電加工する工程をさらに含み、被加工物１００を仮固定する工程の後に、被加工物１００の残部をワイヤ放電加工することが好ましい。
ここで、図５に、被加工物１００の一部をワイヤ放電加工した後、加熱剥離型粘着シート１に被加工物１００を仮固定した時の状態図（上面模式図）を示す。
被加工物１００を仮固定した後、被加工物１００をワイヤ放電加工すると、切り出し部５３が増加するにつれて被加工物１００を固定する部分が少なくなり、ワイヤ放電加工の最終段階で被加工物１００の位置ズレが生じ易くなることがある。図５に示されるように、被加工物１００の一部をワイヤ放電加工した後、加熱剥離型粘着シート１に被加工物１００を仮固定し、被加工物１００の残部（仮固定後にワイヤ放電加工される部分５４）をワイヤ放電加工することにより、ワイヤ放電加工の最終段階になっても加熱剥離型粘着シート１に被加工物１００を固定することができため、被加工物１００の位置ズレを防止することが可能となる。
【００３３】
加熱剥離型粘着シート１の加熱方法としては、特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、熱風乾燥機、エアードライヤーなどを用いて空気中で加熱してもよいし、温水中に加熱剥離型粘着シート１を浸漬させることによって加熱してもよい。特に、被加工物１００の熱伝導性が小さい場合などは、加熱効率の観点から、温水中で加熱することが好ましい。
加熱剥離型粘着シート１の加熱温度としては、加熱剥離型粘着シート１に用いられている熱膨張性マイクロカプセル４の熱膨張開始温度に応じて適宜設定すればよく、特に限定されない。ただし、加熱温度が高すぎると、被加工物１００が熱膨張して変形してしまうことがあるため、加熱温度は好ましくは１００℃以下、より好ましくは９５℃以下、さらに好ましくは９０℃以下である。また、加熱温度が低すぎると、加熱剥離型粘着シート１が剥離し難くなることがあるため、加熱温度は好ましくは６０℃以上、より好ましくは６５℃以上、さらに好ましくは７０℃以上である。
【００３４】
実施の形態２．
図６は、本実施の形態の加熱剥離型粘着シートの断面模式図である。図６において、本実施の形態の加熱剥離型粘着シート１０は、バイメタル基材２の熱膨張率が小さい金属基材２ａの表面に導電性粘着剤層３が形成されている点で実施の形態１の加熱剥離型粘着シート１と異なる。この加熱剥離型粘着シート１０は、加熱されると、バイメタル基材２が導電性粘着剤層３側に湾曲する。本実施の形態の加熱剥離型粘着シート１０は、実施の形態１の加熱剥離型粘着シート１に対して、バイメタル基材２の変形方向が逆であるが、この変形によっても加熱剥離型粘着シート１０の剥離性が向上する。なお、この点以外の特徴については、実施の形態１の加熱剥離型粘着シート１と同じであるため、説明を省略する。
【００３５】
ここで、図７に、被加工物１００の加工後、本実施の形態の加熱剥離型粘着シート１０を加熱した時の状態図（断面模式図）を示す。
図７に示されるように、本実施の形態の加熱剥離型粘着シート１０を加熱すると、熱膨張性マイクロカプセル４が膨張し、導電性粘着剤層３と被加工物１００との接触面積を低減させる。また、バイメタル基材２は、加熱によって熱膨張率が小さい金属基材２ａ側に湾曲するため、加熱剥離型粘着シート１０の中央部から剥離する。
【００３６】
上記のような特徴を有する本実施の形態の加熱剥離型粘着シート１０によれば、バイメタル基材２の支持力により、被加工物１００の荷重に耐えることができると共に、導電性粘着剤層３の接着力により、被加工物１００に対する接着性が確保されるため、被加工物１００を加工する際に被加工物１００の位置ズレを防止することが可能となる。また、被加工物１００の加工後、加熱剥離型粘着シート１０を加熱することにより、バイメタル基材２が変形すると共に熱膨張性マイクロカプセル４が体積膨張するため、加熱剥離型粘着シート１０を被加工物１００から容易に剥離させることが可能となる。
【００３７】
実施の形態３．
図８は、本実施の形態の加熱剥離型粘着シートの断面模式図である。図８において、本実施の形態の加熱剥離型粘着シート２０は、バイメタル基材２の熱膨張率が大きい金属基材２ｂ上に粘着剤層５、導電性基材６及び導電性粘着剤層３が順に設けられている点で実施の形態１の加熱剥離型粘着シート１と異なる。なお、この点以外の構成については、実施の形態１の加熱剥離型粘着シート１と同じであるため、説明を省略する。
粘着剤層５は、導電性基材６をバイメタル基材２に接着するために用いられる層である。そのため、粘着剤層５は、導電性を有していても有していなくてもよいが、加熱剥離型粘着シート２０の導電性を向上させる観点からは、粘着剤層５は導電性を有することが好ましい。この場合、粘着剤層５として導電性粘着剤層３を用いることができる。
【００３８】
導電性基材６としては、特に限定されず、公知のものを用いることができる。導電性基材６の例としては、金属箔、金属メッキなどの表面処理が行われた布又は樹脂などが挙げられる。その中でも、入手性及び汎用性の観点から、導電性基材６としては、銅箔、アルミニウム箔、銅メッキされたポリエステルフィルムが好ましい。
導電性基材６の表面は、２つの導電性粘着剤層３との密着性を向上させる観点から、研磨などの表面処理を施してもよい。
導電性基材６の厚さは、特に限定されないが、作業性などの観点から、５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。
【００３９】
バイメタル基材２上に粘着剤層５、導電性基材６及び導電性粘着剤層３を順に形成する方法としては、特に限定されず、公知の方法に準じて行うことができる。
例えば、バイメタル基材２上に粘着剤を塗布して粘着剤層５を形成した後、その上に導電性基材６を配置し、導電性基材６上に導電性粘着剤を塗布して導電性粘着剤層３を形成すればよい。
【００４０】
或いは、市販の各種テープを単独又は組み合わせて用いることによって形成することも可能である。市販の各種テープを用いることにより、各粘着剤の塗布などが不要となるため、加熱剥離型粘着シート２０を容易に製造することができる。
例えば、バイメタル基材２上に導電性粘着剤層３、導電性基材６及び導電性粘着剤層３を順に設けた構造を形成する場合、２つの導電性粘着剤層３と、２つの導電性粘着剤層３の間に挟持された導電性基材６とを有する導電性両面テープをバイメタル基材２上に貼付ければよい。このような導電性両面テープとしては、商品名「ＡＬ−２５ＤＣ」、「Ｘ−７００１」（３Ｍ社製）などが挙げられる。
また、バイメタル基材２上に粘着剤層５、導電性基材６及び導電性粘着剤層３を順に設けた構造を形成する場合、粘着剤層５を与える両面テープをバイメタル基材２上に貼付けた後、導電性基材６上に導電性粘着剤層３が形成された導電性片面テープを両面テープ上に貼付ければよい。粘着剤層５を与える両面テープとしては、商品名「ＶＲ−５３００Ｈ」（日東電工株式会社製）などが挙げられる。また、導電性基材６上に導電性粘着剤層３が形成された導電性片面テープとしては、商品名「ＣＵ−３５Ｃ」（３Ｍ社製）などが挙げられる。
【００４１】
上記のような特徴を有する本実施の形態の加熱剥離型粘着シート２０によれば、バイメタル基材２の支持力により、被加工物１００の荷重に耐えることができると共に、導電性粘着剤層３の接着力により、被加工物１００に対する接着性が確保されるため、被加工物１００を加工する際に被加工物１００の位置ズレを防止することが可能となる。また、被加工物１００の加工後、加熱剥離型粘着シート２０を加熱することにより、バイメタル基材２が変形すると共に熱膨張性マイクロカプセル４が体積膨張するため、加熱剥離型粘着シート２０を被加工物１００から容易に剥離させることが可能となる。
【００４２】
実施の形態４．
図９は、本実施の形態の加熱剥離型粘着シートの断面模式図である。図９において、本実施の形態の加熱剥離型粘着シート３０は、バイメタル基材２の熱膨張率が小さい金属基材２ａ上に粘着剤層５、導電性基材６及び導電性粘着剤層３が順に設けられている点で
で実施の形態３の加熱剥離型粘着シート２０と異なる。この加熱剥離型粘着シート３０は、加熱されると、バイメタル基材２が粘着剤層５側に湾曲する。本実施の形態の加熱剥離型粘着シート３０は、実施の形態３の加熱剥離型粘着シート２０に対して、バイメタル基材２の変形方向が逆であるが、この変形によっても加熱剥離型粘着シート３０の剥離性が向上する。なお、この点以外の特徴については、実施の形態３の加熱剥離型粘着シート２０と同じであるため、説明を省略する。
【００４３】
上記のような特徴を有する本実施の形態の加熱剥離型粘着シート３０によれば、バイメタル基材２の支持力により、被加工物１００の荷重に耐えることができると共に、導電性粘着剤層３の接着力により、被加工物１００に対する接着性が確保されるため、被加工物１００を加工する際に被加工物１００の位置ズレを防止することが可能となる。また、被加工物１００の加工後、加熱剥離型粘着シート３０を加熱することにより、バイメタル基材２が変形すると共に熱膨張性マイクロカプセル４が体積膨張するため、加熱剥離型粘着シート３０を被加工物１００から容易に剥離させることが可能となる。
【実施例】
【００４４】
以下、実施例及び比較例によって本発明の詳細を説明するが、これらによって本発明が限定されるものではない。
（実施例１）
厚さ０．２５ｍｍ、長さ３０ｍｍの銅板（ヤング率１２９．８ＧＰａ）と厚さ０．２５ｍｍ、長さ３０ｍｍのアルミ板（ヤング率７０．３ＧＰａ）とが貼り合わされたバイメタル基材（曲げ剛性３５．６ＧＮ・ｍ２）を基板として用い、バイメタル基材のアルミ板側表面に導電性両面テープ（商品名「ＡＬ−２５ＤＣ」、３Ｍ社製）を貼付けた。ここで、導電性両面テープは、厚さが８５μｍであり、アルミニウム箔（厚さ２５μｍ）の両面にアクリル系の導電性粘着剤層（厚さ３０μｍ）が形成されたものである。次に、導電性両面テープ上に熱膨張性マイクロカプセル（商品名「Ｆ−３０」、松本油脂製薬株式会社製）を１ｍｇ／ｃｍ２の担持量となるように散布することにより、加熱剥離型粘着シートを得た。ここで、熱膨張性マイクロカプセルは、平均粒子径が１０〜１８μｍ、熱膨張開始温度が７０〜８０℃である。
【００４５】
（実施例２）
実施例１で用いたバイメタル基材と同じバイメタル基材のアルミ板側表面に、両面テープ（商品名「ＶＲ−５３００Ｈ」、日東電工株式会社製）を貼付けた。ここで、両面テープは、厚さが１００μｍであり、ポリエステルフィルム（厚さ１２μｍ）の両面に特殊ゴム系の粘着剤層（厚さ４４μｍ）が形成されたものである。次に、両面テープ上に、導電性片面テープ（商品名「ＣＵ−３５Ｃ」、３Ｍ社製）を貼付けた。ここで、導電性片面テープは、厚さが７０μｍであり、銅箔（厚さ３５μｍ）の片面にアクリル系の導電性粘着剤層（厚さ３５μｍ）が形成されたものである。また、導電性片面テープは、銅箔側を両面テープに貼付けた。次に、導電性両面テープ上に、実施例１で用いた熱膨張性マイクロカプセルと同じ熱膨張性マイクロカプセルを１ｍｇ／ｃｍ２の担持量となるように散布することにより、加熱剥離型粘着シートを得た。
【００４６】
（実施例３）
バイメタル基材の銅板側表面に導電性両面テープを貼付けたこと以外は実施例１と同じ材料及び方法を用いて加熱剥離型粘着シートを得た。
（実施例４）
バイメタル基材の銅板側表面に両面テープを貼付けたこと以外は実施例２と同じ材料及び方法を用いて加熱剥離型粘着シートを得た。
（実施例５）
熱膨張性マイクロカプセルの担持量を５０ｍｇ／ｃｍ２に変更したこと以外は実施例２と同じ材料及び方法を用いて加熱剥離型粘着シートを得た。
【００４７】
（実施例６）
バイメタル基材として、厚さ０．１ｍｍ、長さ３０ｍｍの銅板（ヤング率１２９．８ＧＰａ）と厚さ０．１ｍｍ、長さ３０ｍｍのアルミ板（ヤング率７０．３ＧＰａ）とが貼り合わされたバイメタル基材（曲げ剛性２．３ＧＮ・ｍ２）を用いたこと以外は実施例１と同じ材料及び方法を用いて加熱剥離型粘着シートを得た。
（実施例７）
熱膨張性マイクロカプセル（商品名「Ｆ−３０」、松本油脂製薬株式会社製）の代わりに熱膨張性マイクロカプセル（商品名「Ｆ−４８」、松本油脂製薬株式会社製）を用いたこと以外は実施例１と同じ材料及び方法を用いて加熱剥離型粘着シートを得た。ここで、使用した熱膨張性マイクロカプセルは、平均粒子径が９〜１５μｍ、熱膨張開始温度が９０〜１００℃である。
【００４８】
（実施例８）
熱膨張性マイクロカプセル（商品名「Ｆ−３０」、松本油脂製薬株式会社製）の代わりに熱膨張性マイクロカプセル（商品名「ＦＮ−１８０ＳＳ」、松本油脂製薬株式会社製）を用いたこと以外は実施例１と同じ材料及び方法を用いて加熱剥離型粘着シートを得た。ここで、使用した熱膨張性マイクロカプセルは、平均粒子径が１５〜２５μｍ、熱膨張開始温度が１３５〜１５０℃である。
【００４９】
（比較例１）
バイメタル基材の代わりに厚さ０．５ｍｍの銅基板を用いたこと以外は実施例２と同じ材料及び方法を用いて加熱剥離型粘着シートを得た。
（比較例２）
熱膨張性マイクロカプセルを散布しなかったこと以外は実施例２と同じ材料及び方法を用いて加熱剥離型粘着シートを得た。
（比較例３）
熱膨張性マイクロカプセルの担持量を１００ｍｇ／ｃｍ２としたこと以外は実施例２と同じ材料及び方法を用いたところ、加熱剥離型粘着シートを得ることができなかった。すなわち、この比較例で得られたシートは、粘着性を有さないシートであった。そのため、下記の評価については行わなかった。
【００５０】
上記の実施例及び比較例で得られた加熱剥離型粘着シートを、図４に示すように、被加工物（ダイス鋼：ＳＫＤ１１、２０ｍｍ×４０ｍｍ×１５０ｍｍ）の上下面に貼付け、市販のワイヤ放電加工機（商品名「ＰＡ０５Ｓ」、三菱電機株式会社製）を用いてワイヤ放電加工を行った。この時の加工条件は、加工電圧を６０Ｖ、加工速度を１ｍｍ／分とした。この評価において、加工途中に加熱剥離型粘着シートが被加工物から剥離しなかったもの（すなわち、接着性が良好であったもの）を○、加工途中に加熱剥離型粘着シートが被加工物から剥離したもの（すなわち、接着性が不十分であったもの）を×と表す。
次に、加工後の被加工物を８０℃に加熱した温水中に３分間浸漬させ、被加工物から加熱剥離型粘着シートを剥離させた。また、温水で剥離しなかったものについては、１５０℃に加熱したシリコーン油に３分間浸漬させ、被加工物から加熱剥離型粘着シートを剥離させた。この評価において、温水中に浸漬することによって被加工物から加熱剥離型粘着シートを容易に剥離させることができたものを○、シリコーン油中に浸漬することによって被加工物から加熱剥離型粘着シートを容易に剥離させることができたものを△、被加工物から加熱剥離型粘着シートを容易に剥離させることができなかったものを×と表す。
上記の各評価の結果を表１に示す。
【００５１】
【表１】
0006377035.tif 000003
【００５２】
表１の結果に示されているように、実施例１〜８の加熱剥離型粘着シートは、ワイヤ放電加工途中に加熱剥離型粘着シートが被加工物から剥離しないと共に、加工後の被加工物から加熱剥離型粘着シートを容易に剥離させることができた。
これに対して比較例１の加熱剥離型粘着シートは、バイメタル基材を用いていないため、加工後の被加工物から加熱剥離型粘着シートを剥離させる際に基材が変形せず、熱膨張性マイクロカプセルの体積膨張のみでは加熱剥離型粘着シートを容易に剥離させることができなかった。
また、比較例２の加熱剥離型粘着シートは、熱膨張性マイクロカプセルを用いていないため、熱膨張性マイクロカプセルの体積膨張による効果が得られず、バイメタル基材の変形のみでは加熱剥離型粘着シートを容易に剥離させることができなかった。
【００５３】
以上の結果からわかるように、本発明によれば、被加工物との接着性及び加熱時の剥離性に優れており、被加工物の位置ズレを防止することが可能な加熱剥離型粘着シートを提供することができる。また、本発明によれば、被加工物の位置ズレを防止し、研磨などによる最終仕上げを行わなくてもよい部品の製造方法を提供することができる。
【符号の説明】
【００５４】
１、１０、２０、３０  加熱剥離型粘着シート、２  バイメタル基材、２ａ  熱膨張率が小さい金属基材、２ｂ  熱膨張率が大きい金属基板、３  導電性粘着剤層、４  熱膨張性マイクロカプセル、５  粘着剤層、６  導電性基材、５０  供給部、５１  回収部、５２  ワイヤ線、５３  切り出し部、５４  仮固定後にワイヤ放電加工される部分、１００  被加工物。
【図１】
0006377035.tif 000004
【図２】
0006377035.tif 000005
【図３】
0006377035.tif 000006
【図４】
0006377035.tif 000007
【図５】
0006377035.tif 000008
【図６】
0006377035.tif 000009
【図７】
0006377035.tif 000010
【図８】
0006377035.tif 000011
【図９】
0006377035.tif 000012