(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂供給位置でワークに樹脂を供給する樹脂供給部と、
成形位置でワークに樹脂成形を行う成形部と、
前記樹脂供給部と前記成形部との間でワークを搬送するワーク搬送部と
を備え、
前記ワーク搬送部が、回転軸と、前記回転軸を中心に回転可能に設けられ、ワークの受け渡しをするハンドとを有し、
前記ハンドの回転軌跡上に前記樹脂供給位置および前記成形位置があるように、前記樹脂供給部および前記成形部が配置されることを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項２】
請求項１記載の樹脂成形装置において、
第１室および第２室と、前記第１室と前記第２室とを仕切るパネルとを有する筐体を備え、
前記ワーク搬送部が、前記回転軸を回転させる回転駆動源を有し、
前記パネルを挟んで、前記第１室に前記ハンドが配置され、前記第２室に前記回転駆動源が配置されることを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項３】
請求項２記載の樹脂成形装置において、
前記ワーク搬送部が、前記ハンドのチャック開閉を行うチャック駆動源を有し、
前記パネルを挟んで、前記第１室に前記ハンドが配置され、前記第２室に前記チャック駆動源が配置されることを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項４】
請求項２または３記載の樹脂成形装置において、
前記樹脂供給部が、前記樹脂供給位置に樹脂を吐出するシリンジと、前記シリンジを往復動させるシリンジ駆動源とを有し、
前記パネルを挟んで、前記第１室に前記シリンジが配置され、前記第２室に前記シリンジ駆動源が配置されることを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項５】
請求項４記載の樹脂成形装置において、
前記成形部が、樹脂を熱硬化させる成形金型を有し、
前記第１室に前記シリンジおよび前記成形金型が配置され、
前記樹脂供給部が、前記シリンジ内の樹脂の温度を管理する冷却部を有し、
前記冷却部が、前記シリンジと前記成形金型との間であって、前記シリンジの前記成形金型側に配置されることを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項６】
請求項４または５記載の樹脂成形装置において、
前記樹脂供給部が、前記回転軌跡の接線方向に往復動可能なカップを有し、
前記ハンドが前記樹脂供給位置にあるときに、前記カップが前記樹脂供給位置から退避され、前記ハンドが前記樹脂供給位置にないときに、前記カップが前記樹脂供給位置に進出されることを特徴とする樹脂成形装置。
【請求項７】
請求項２〜６のいずれか一項に記載の樹脂成形装置において、
前記樹脂供給部が、前記回転軸の軸方向と平行な方向に往復動可能に設けられ、前記樹脂供給位置で前記ハンドにワークを受け渡す爪と、前記爪を往復動させる爪駆動源とを有し、
前記パネルを挟んで、前記第１室に前記爪が配置され、前記第２室に前記爪駆動源が配置されることを特徴とする樹脂成形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂成形装置に適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
特開２０１２−１１４２８５号公報（以下、「特許文献１」という。）には、ワーク搬送部が備える多関節ロボットを囲んで、ワーク供給部、樹脂供給部、プレス部およびワーク収納部が配置された樹脂成形装置に関する技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−１１４２８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
樹脂成形装置（半導体封止装置）は、例えば、半導体素子などの電子部品を樹脂で封止するため、これらが実装されたリードフレーム、樹脂基板、ウエハあるいは複数の被成形品をワークとして一括で樹脂成形する（この後、個片化される）ことで、樹脂成形品を大量に製造している。近年、コスト低減の目的から、さらに大型基板、ウエハの大型化が進んでいる。しかしながら、カスタムＩＣ（Integrated Circuit）など多品種少量を製造する場合、高額な大型の樹脂成形装置を用いる必要性が乏しい。
【０００５】
本発明の目的は、小型化された樹脂成形装置を提供することにある。本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。本発明の一解決手段に係る樹脂成形装置は、樹脂供給位置でワークに樹脂を供給する樹脂供給部と、成形位置でワークに樹脂成形を行う成形部と、前記樹脂供給部と前記成形部との間でワークを搬送するワーク搬送部とを備え、前記ワーク搬送部が、回転軸と、前記回転軸を中心に回転可能に設けられ、ワークの受け渡しをするハンドとを有し、前記ハンドの回転軌跡上に前記樹脂供給位置および前記成形位置があるように、前記樹脂供給部および前記成形部が配置されることを特徴とする。
【０００７】
これによれば、ハンドの回転軌跡上において、ワークに対して樹脂供給や樹脂成形などの処理を行うことができる。このため、樹脂供給部と成形部とを近接して配置させることで装置の小型化を図ることができ、省スペースでも樹脂成形装置を配置することができる。また、ハンドの回転軌跡上に樹脂供給位置や成形位置があることで多関節ロボットのような複雑な機構を備えることなく、簡易な構成でワークを搬送することができる。
【０００８】
また、前記一解決手段に係る樹脂成形装置において、第１室および第２室と、前記第１室と前記第２室とを仕切るパネルとを有する筐体を備え、前記ワーク搬送部が、前記回転軸を回転させる回転駆動源を有し、前記パネルを挟んで、前記第１室に前記ハンドが配置され、前記第２室に前記回転駆動源が配置されることがより好ましい。これによれば、例えば、鉛直方向にハンドおよび回転駆動源を配置することができ、配置する平面エリアを小さくすることができる。また、筐体をワークが存在する第１室とワークが存在しない第２室とに分け、粉塵の発生源となり得る回転駆動源などの構成要素を第２室に配置することでクリーンな環境（第１室）で樹脂成形を行うことができる。
【０００９】
また、前記一解決手段に係る樹脂成形装置において、前記ワーク搬送部が、前記ハンドのチャック開閉を行うチャック駆動源を有し、前記パネルを挟んで、前記第１室に前記ハンドが配置され、前記第２室に前記チャック駆動源が配置されることがより好ましい。これによれば、例えば、鉛直方向にハンドおよびチャック駆動源を配置することができ、配置する平面エリアを小さくすることができる。また、粉塵の発生源となり得るチャック駆動源などの構成要素を第２室に配置することでクリーンな環境（第１室）で樹脂成形を行うことができる。
【００１０】
また、前記一解決手段に係る樹脂成形装置において、前記樹脂供給部が、前記樹脂供給位置に樹脂を吐出するシリンジと、前記シリンジを往復動させるシリンジ駆動源とを有し、前記パネルを挟んで、前記第１室に前記シリンジが配置され、前記第２室に前記シリンジ駆動源が配置されることがより好ましい。これによれば、例えば、鉛直方向にシリンジおよびシリンジ駆動源を配置することができ、配置する平面エリアを小さくすることができる。また、ワークへの樹脂供給後に、シリンジを往復動（振動）させることで、シリンジからの樹脂切れを良くすることができ、液だれによる第１室内が汚染されるのを防止することができる。また、粉塵の発生源となり得るシリンジ駆動源などの構成要素を第２室に配置することでクリーンな環境（第１室）で樹脂成形を行うことができる。
【００１１】
ここで、前記成形部が、樹脂を熱硬化させる成形金型を有し、前記第１室に前記シリンジおよび前記成形金型が配置され、前記樹脂供給部が、前記シリンジ内の樹脂の温度を管理する冷却部を有し、前記冷却部が、前記シリンジと前記成形金型との間であって、前記シリンジの前記成形金型側に配置されることがより好ましい。これによれば、装置の小型化のために樹脂供給部と成形部とを近接して設けた場合であっても、熱源となる成形金型に近い位置に冷却部を設け、シリンジに貯留されている樹脂が熱により硬化するのを防止することができる。
【００１２】
また、前記樹脂供給部が、前記回転軌跡の接線方向に往復動可能なカップを有し、前記ハンドが前記樹脂供給位置にあるときに、前記カップが前記樹脂供給位置から退避され、前記ハンドが前記樹脂供給位置にないときに、前記カップが前記樹脂供給位置に進出されることがより好ましい。すなわち、ハンドの回転半径の直角方向にカップが移動可能に設けられるため、例えば、回転半径が拡がる方向にカップを往復動させる構成よりも装置の小型化を図ることができる。また、仮に液だれしてもカップで捕捉することにより第１室内が汚染されるのを防止することができる。
【００１３】
また、前記一解決手段に係る樹脂成形装置において、前記樹脂供給部が、前記回転軸の軸方向と平行な方向に往復動可能に設けられ、前記樹脂供給位置で前記ハンドにワークを受け渡す爪と、前記爪を往復動させる爪駆動源とを有し、前記パネルを挟んで、前記第１室に前記爪が配置され、前記第２室に前記爪駆動源が配置されることがより好ましい。これによれば、例えば、鉛直方向に爪および爪駆動源を配置することができ、配置する平面エリアを小さくすることができる。また、ワークの受け渡しの際に、例えば多関節ロボットのように、回転軸の軸方向と平行な方向にハンドを進退動させる必要がなくなるため、ハンドの移動空間を狭めることができ、装置の小型化を図ることができる。また、ワークを爪で支持し、ワークＷに供給される樹脂の重量を量ることで樹脂を適量供給することができる。また、粉塵の発生源となり得る爪駆動源などの構成要素を第２室に配置することでクリーンな環境（第１室）で樹脂成形を行うことができる。
【発明の効果】
【００１４】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次のとおりである。本発明の一解決手段によれば、小型化された樹脂成形装置を提供することができる。その結果、カスタム化も容易になり、安価に半導体樹脂成形装置が作れ、開発期間の短縮化もはかれる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態に係る樹脂成形装置を模式的に示す斜視図である。
【図２】図１に示す樹脂成形装置の要部を模式的に示す正面図である。
【図３】図１に示す樹脂成形装置の要部を模式的に示す左側面図である。
【図４】図１に示す樹脂成形装置の要部を模式的に示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下の本発明における実施形態では、必要な場合に複数のセクションなどに分けて説明するが、原則、それらはお互いに無関係ではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細などの関係にある。このため、全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、構成要素の数（個数、数値、量、範囲などを含む）については、特に明示した場合や原理的に明らかに特定の数に限定される場合などを除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。また、構成要素などの形状に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうではないと考えられる場合などを除き、実質的にその形状などに近似または類似するものなどを含むものとする。
【００１７】
（樹脂成形装置の概略）
まず、本発明の実施形態に係る樹脂成形装置１０の概略について図１〜図４を参照して説明する。図１は、樹脂成形装置１０を模式的に示す斜視図であり、正面（手前）側の筐体パネルを取り外した状態を示す。また、図２〜図４は、それぞれ樹脂成形装置１０の要部を模式的に示す正面図、左側面図および上面図（樹脂供給面）である。なお、図２〜図４では、説明を明解にするために、一部の構成要素について、削除したり、破線または二点鎖線で示したりしている。
【００１８】
図１に示すように、樹脂成形装置１０は、樹脂供給部１２、成形部１４（プレス部）、ワーク搬送部１６およびこれらを収容する筐体１８を備えている。樹脂供給部１２は、樹脂供給位置ＡでワークＷに樹脂を供給する構造をなしている。また、成形部１４は、開閉可能な成形金型２０（対をなす上型２０Ｕおよび下型２０Ｌ）を備え、成形位置ＢでワークＷに樹脂成形を行う構造をなしている。また、ワーク搬送部１６は、樹脂供給部１２と成形部１４との間でワークＷを搬送する構造をなしている。なお、筐体１８は、全体がシーリングされ、装置内部への粉塵の侵入を防止するために外部に対して内部が正圧（陽圧）とされる。
【００１９】
樹脂成形装置１０の処理対象となるワークＷは、図４に示すように、例えば、ウエハ状の基板に半導体チップなどの電子部品（図示せず）が実装されたものである。なお、一般的にはウエハは円形形状をしているため基板も円形となるが、必ずしも円形である必要は無く、一例として四角形基板でも良い。樹脂成形装置１０は、装置外部に対してワークＷの受け渡しを行うワーク受け渡し部（図示せず）を備えている。このワーク受け渡し部とワーク搬送部１６とは、受け渡し位置ＣでワークＷの受け渡しが行われる。したがって、ワークＷは、被成形品として装置外部から樹脂成形装置１０へ搬送され、電子部品が樹脂で封止された成形品として樹脂成形装置１０から装置外部へ搬送される。なお、受け渡し位置Ｃでは、透過型光電センサ２２によって、ワークＷの有無が確認される。
【００２０】
（ワーク搬送部）
次に、樹脂成形装置１０のワーク搬送部１６（ハンド回転による各部受け渡し構造）について図１〜図４を参照して説明する。ワーク搬送部１６は、図２に示すように、回転軸３０と、回転軸３０の軸方向Ｘ（鉛直方向）と交差する方向Ｙ（水平方向）に回転軸３０から延在する所定長さのアーム３２と、アーム３２の先端に設けられるハンド３４（開閉するフィンガーを有する）と、回転軸３０を回転させる回転駆動源（回転・チャック駆動源３６）とを備えている。すなわち、ワークＷの受け渡しをするハンド３４は、回転軸３０を中心に回転可能に設けられる。このようなワーク搬送部１６では、ハンド３４がワークＷをチャック（把持）し、所定量回転して搬送する。
【００２１】
また、ワーク搬送部１６は、回転軸３０およびアーム３２を介してハンド３４のチャック開閉を行うチャック駆動源（回転・チャック駆動源３６）を備えている。このチャック駆動源と、ハンド３４の回転駆動源とは別々に設けてもよいが、本実施形態では、回転駆動源（例えば、電動モータ）およびチャック駆動源（例えば、ソレノイド）を１つのケースにまとめて回転・チャック駆動源３６としている。回転・チャック駆動源３６をケースで覆うことで、粉塵が発生してもそのケース内に留めることができる。
【００２２】
ところで、樹脂成形装置１０の筐体１８は、図１に示すように、複数の部屋を有するように内部が仕切られている。本実施形態では、鉛直方向上側に上室１８Ｕ（第１室）、鉛直方向下側に下室１８Ｌが設けられるように、筐体１８は、上室１８Ｕおよび下室１８Ｌを仕切るパネル３８（ベース）を備えている。樹脂成形装置１０では、このパネル３８をベースとして樹脂供給部１２、成形部１４、ワーク搬送部１６が構築されている。
【００２３】
このような筐体１８の内部において、ワーク搬送部１６は、回転軸３０が上室１８Ｕと下室１８Ｌとの境界を渡って（パネル３８を貫通して）配置され、アーム３２およびハンド３４が上室１８Ｕに配置され、回転・チャック駆動源３６が下室１８Ｌに配置されている。また、図４に示すように、回転軸３０を中心としたハンド３４の回転軌跡Ｌ（この半径はアーム３２の長さ程度となる）上に樹脂供給位置Ａ、成形位置Ｂおよび受け渡し位置Ｃがあるように、樹脂供給部１２および成形部１４が配置されている。なお、本実施形態では、樹脂供給部１２と成形部１４とは、回転軌跡Ｌがなす円の直径の位置に配置されている。
【００２４】
これによれば、ハンド３４の回転軌跡Ｌ上において、ワークＷに対して樹脂供給や樹脂成形などの処理を行うことができるため、樹脂供給部１２と成形部１４とを近接して配置する（各部を配置する平面エリアが小さくなる）ことで樹脂成形装置１０の小型化（スリム化）を図ることができる。したがって、省スペースでも樹脂成形装置１０を工場内に配置することができるようになる。
【００２５】
また、ハンド３４の回転軌跡Ｌ上に樹脂供給位置Ａ、成形位置Ｂおよび受け渡し位置Ｃがあることで多関節ロボットのような複雑な機構を備えることなく、簡易な構成でワークＷを搬送することができる。また、ハンド３４の回転範囲（占有する平面エリア）として、回転軸３０を中心に３６０°一回転させることも考えられるが、９０°ずつ１８０°の回転範囲に樹脂供給位置Ａ、成形位置Ｂおよび受け渡し位置Ｃがあることで、円の面積の半分で済む。このように平面エリアを小さくすることで樹脂成形装置１０の小型化を図ることができる。
【００２６】
また、樹脂成形装置１０では、パネル３８を挟んで、上室１８Ｕにハンド３４が配置され、下室１８Ｌに回転・チャック駆動源３６が配置されている。これにより、鉛直方向にハンド３４および回転・チャック駆動源３６を配置することができ、配置する平面エリアを小さくし、樹脂成形装置１０の小型化を図ることができる。また、筐体１８をワークＷが存在する上室１８ＵとワークＷが存在しない下室１８Ｌとに分け、粉塵の発生源となり得る回転・チャック駆動源３６などの構成要素を下室１８Ｌに配置することでクリーンな環境（上室１８Ｕ）で樹脂成形を行うことができる。また、回転駆動源およびチャック駆動源をまとめて回転・チャック駆動源３６とし、ハンド３４の回転動作を行う回転軸３０およびアーム３２をハンド３４のチャック動作にも用いることで樹脂成形装置１０の小型化を図ることができる。
【００２７】
（樹脂供給部）
次に、樹脂成形装置１０の樹脂供給部１２（ディスペンサ）について図１〜図４を参照して説明する。樹脂供給部１２は、図２、図３に示すように、樹脂供給位置Ａで液状樹脂をノズル（先端）から吐出する蓋付きのシリンジ４０と、その蓋を押圧してシリンジ４０内の液状樹脂を押し出す吐出プッシャ４２とを備えている。また、樹脂供給部１２は、パネル３８に固定された背板４４に鉛直方向に延在するレール４６上を移動するガイド４８が付いた可動ブロック５０を備えている。可動ブロック５０を移動させる構成として、樹脂供給部１２は、一端が可動ブロック５０にねじ込まれる吐出用回転軸５２と、これを回転駆動させる吐出モータ５４（回転駆動源）と、吐出用回転軸５２の他端と接続されたプーリ５６と、吐出モータ５４の出力軸と接続されたプーリ５８と、プーリ５６とプーリ５８とに架かる無端ベルト６０とを備えている。可動ブロック５０に吐出プッシャ４２が設けられるため、可動ブロック５０と共に吐出プッシャ４２を移動させることができ、シリンジ４０内の液状樹脂を吐出させるときにはシリンジ４０内に吐出プッシャ４２を進入させることができる。
【００２８】
また、樹脂供給部１２は、背板４４において鉛直方向に延在するレール４６上を移動するガイド６２が付いた可動板６４と、可動板６４に取り付けられた可動ブロック６６とを備えている。可動板６４を移動させる構成として、樹脂供給部１２は、先端（一端）が可動板６４に設けられる鉛直方向に往復動可能なシリンジロッド６８と、シリンジロッド６８を往復動（直動）させるシリンジ駆動源７０（例えば、シリンダ）とを備えている。可動ブロック６６内にシリンジ４０が設けられるため、シリンジ駆動源７０は、可動ブロック６６（可動板６４）と共にシリンジ４０を移動させることができる。すなわち、シリンジ４０は、往復動可能に設けられている。
【００２９】
そして、シリンジロッド６８が上室１８Ｕと下室１８Ｌとの境界を渡って（パネル３８を貫通して）配置され、シリンジ４０が上室１８Ｕに配置され、シリンジ駆動源７０が、下室１８Ｌに配置されている。すなわち、パネル３８を挟んで、上室１８Ｕにシリンジ４０が配置され、下室１８Ｌにシリンジ駆動源７０が配置されている。
【００３０】
これにより、鉛直方向にシリンジ４０およびシリンジ駆動源７０を配置することができ、配置する平面エリアを小さくすることができる。また、ワークＷへの樹脂供給後に、シリンジ４０が振動するようにシリンジ４０を往復動させることで、シリンジ４０からの樹脂切れを良くすることができ、液だれによる上室１８Ｕ内が汚染されるのを防止することができる。また、粉塵の発生源となり得るシリンジ駆動源７０などの構成要素を下室１８Ｌに配置することでクリーンな環境（上室１８Ｕ）で樹脂成形を行うことができる。
【００３１】
また、樹脂供給部１２は、図２に示すように、シリンジ４０内の液状樹脂の温度を管理する冷却部７２を更に備えている。シリンジ４０内の樹脂は、常温であっても硬化が始まり、その特性が劣化してしまう。そこで、冷却部７２（例えば、ペルチェ素子付きの放熱フィン）をシリンジ４０に接して設けることで樹脂が劣化してしまうのを防止している。
【００３２】
ところで、上室１８Ｕでは、樹脂供給部１２のシリンジ４０および冷却部７２と共に、成形部１４の成形金型２０が配置される。この成形金型２０には樹脂を熱硬化させるためのヒータ（図示せず）が内蔵されており、樹脂成形装置１０における熱源となっている。そこで、シリンジ４０と成形金型２０との間であって、シリンジ４０の成形金型２０側に冷却部７２を配置している。これによれば、樹脂成形装置１０の小型化のために樹脂供給部１２と成形部１４とを近接して配置した場合であっても、熱源となる成形金型２０に近い位置に冷却部７２を設け、シリンジ４０に貯留されている樹脂が熱により硬化するのを防止することができる。
【００３３】
また、樹脂供給部１２は、図３、図４に示すように、回転軌跡Ｌ（図４参照）の接線方向Ｔ（水平方向）に往復動可能なカップ７４を備えている。カップ７４を移動させる構成として、樹脂供給部１２は、カップ７４を往復動（直動）させるカップ往復駆動源７６（例えば、シリンダ）を備えている。このカップ往復駆動源７６は、パネル３８上の複数の支柱７８によって支持されたステージ８０上に設けられ、カップ７４が接線方向Ｔに往復動可能となる所定の位置で支持される。このような樹脂供給部１２では、カップ往復駆動源７６にカップ７４が設けられ、ハンド３４が樹脂供給位置Ａにあるときに、カップ７４が樹脂供給位置Ａから退避され、ハンド３４が樹脂供給位置Ａにないときに、カップ７４が樹脂供給位置Ａに進出される。
【００３４】
このように、ハンド３４の回転半径の直角方向（接線方向Ｔ）にカップ７４が移動可能に設けられるため、例えば、回転半径が拡がる方向にカップ７４を往復動させる構成よりも樹脂成形装置１０の小型化を図ることができる。また、仮に液だれしてもカップ７４で捕捉することにより上室１８Ｕ内が汚染されるのを防止することができる。
【００３５】
また、樹脂供給部１２は、図２、図３に示すように、回転軸３０の軸方向Ｘと平行な方向に往復動可能に設けられ、樹脂供給位置ＡでワークＷを受け渡す受け渡し爪８２を備えている。受け渡し爪８２を移動させる構成として、樹脂供給部１２は、受け渡し爪８２に設けられる鉛直方向に往復動可能な爪ロッド８４と、爪ロッド８４を鉛直方向（ワーク搬送部１６の回転軸３０の軸方向Ｘと平行な方向）に往復動（直動）させる爪駆動源８６（例えば、シリンダ）とを備えている。また、ステージ８０には受け渡し爪８２が貫通して設けられる貫通孔が形成されており、受け渡し爪８２は、ステージ８０の表面から進出（突出）したり、退避したりする。
【００３６】
このように、受け渡し爪８２は、爪ロッド８４に設けられるため、爪ロッド８４の往復動に合わせて受け渡し爪８２も往復動することとなる。そして、爪ロッド８４が上室１８Ｕと下室１８Ｌとの境界を渡って（パネル３８を貫通して）配置され、受け渡し爪８２が上室１８Ｕに配置され、爪駆動源８６が下室１８Ｌに配置されている。すなわち、パネル３８を挟んで、上室１８Ｕに受け渡し爪８２が配置され、下室１８Ｌに爪駆動源８６が配置されている。
【００３７】
これにより、鉛直方向に受け渡し爪８２および爪駆動源８６を配置することができ、配置する平面エリアを小さくすることができる。また、ワークＷの受け渡しの際に、例えば多関節ロボットのように、回転軸３０の軸方向Ｘと平行な方向（鉛直方向）にハンド３４を進退動させる必要がなくなるため、ハンド３４の移動空間を狭めることができ、樹脂成形装置１０の小型化を図ることができる。また、粉塵の発生源となり得る爪駆動源８６などの構成要素を下室１８Ｌに配置することでクリーンな環境（上室１８Ｕ）で樹脂成形を行うことができる。また、ワークＷを受け渡し爪８２で支持し、ワークＷに供給される樹脂の重量を量ることで樹脂を適量供給することもできる。
【００３８】
（成形部）
次に、樹脂成形装置１０の成形部１４について図１を参照して説明する。成形部１４は、上型２０Ｕおよび下型２０Ｌを有する成形金型２０と、成形金型２０を開閉する型開閉部８８とを備えている。上型２０Ｕには、キャビティ凹部（図示せず）が設けられ、また、下型２０Ｌには、ワークＷが配置されるワーク配置部（図示せず）が設けられている。また、型開閉部８８には、公知のものを用いることができ、例えば、固定型として下型２０Ｌがパネル３８に固定され、可動型として上型２０Ｕが駆動源により昇降するボールネジによって可動される。
【００３９】
また、成形部１４は、上型２０Ｕの金型面を覆って吸着保持（張設）されるフィルムＦ（リリースフィルム）を供給するフィルム供給部９０を備えている。フィルムＦは、金型面より容易に剥離するものであって、耐熱性、柔軟性および伸展性を有するもの、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰフィルム、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニリジンなどが好適に用いられる。
【００４０】
フィルム供給部９０は、未使用分のフィルムＦを送り出す送り出しロール９２と、成形金型２０で樹脂成形の際に使用された分のフィルムＦを巻き取る巻き取りロール９４とを備えている。また、フィルム供給部９０は、送り出しロール９２から巻き取りロール９４までのフィルムＦの搬送経路を案内するガイドローラ９６、９８、１００を備えている。ガイドローラ９６は、送り出しロール９２の近傍（フィルム搬送上流側）に固定して設けられている。また、ガイドローラ９８、１００は、上型２０Ｕの金型面に平行となるように対になって昇降可能に設けられ、上型２０Ｕの金型面にフィルムＦを平行に案内する。
【００４１】
ここで、フィルム供給部９０は、フィルムＦが上室１８Ｕと下室１８Ｌとの境界を渡って（パネル３８を貫通して）配置され、送り出しロール９２が上室１８Ｕに配置され、巻き取りロール９４が下室１８Ｌに配置されている。すなわち、送り出しロール９２と巻き取りロール９４とを鉛直方向において上下に配置して、フィルム供給部９０を備える成形部１４が配置される平面エリアを小さくすることで樹脂成形装置１０の小型化を図ることができる。したがって、省スペースでも樹脂成形装置１０を配置することができる。また、粉塵の発生源となり得る、使用後のフィルムＦを巻き取る巻き取りロール９４などの構成要素を下室１８Ｌに配置することでクリーンな環境（上室１８Ｕ）で樹脂成形を行うことができる。
【００４２】
（樹脂成形装置の動作）
次に、樹脂成形装置１０の動作方法（樹脂成形品の製造方法）について、ハンド３４の回転による各部での受け渡しを中心に図１〜図４を参照して説明する。樹脂成形装置１０では、ワーク搬送部１６がワークＷを受け渡し、樹脂供給部１２と成形部１４へワークＷを順次搬送する。まず、樹脂成形装置１０にワークＷ（被成形品）が投入されると、予め待機しているハンド３４が受け渡し位置ＣでワークＷをチャックして受け取る。続いて、ハンド３４がワークＷをチャックしたまま受け渡し位置Ｃから樹脂供給位置Ａまで、回転・チャック駆動源３６によって回転軸３０を中心に時計回りに９０°回転移動する。
【００４３】
続いて、樹脂供給位置Ａに対して退避している受け渡し爪８２が爪駆動源８６によって上昇し、ハンド３４からワークＷを受け取る。このとき、ワークＷはハンド３４から解放されている。続いて、シリンジ４０がシリンジ駆動源７０によって下降した後、吐出モータ５４によって吐出用回転軸５２を回して吐出プッシャ４２を下降させると、吐出プッシャ４２がシリンジ４０内の蓋を押圧することで、シリンジ４０から液状樹脂を吐出させ、ワークＷに液状樹脂を供給する。このとき、シリンジ４０からの液切れを良くするために、シリンジ４０を上下に一回ないし、必要により複数回振動させることができる。
【００４４】
続いて、シリンジ４０がシリンジ駆動源７０によって上昇した後、受け渡し爪８２が爪駆動源８６によって下降し、ハンド３４がワークＷをチャックして受け渡し爪８２からワークＷを受け取る。続いて、ハンド３４がワークＷをチャックしたまま樹脂供給位置Ａから受け渡し位置Ｃを通過して成形位置Ｂまで、回転・チャック駆動源３６によって回転軸３０を中心に反時計回りに１８０°回転移動して、型開きしている成形金型２０のワーク配置部にワークＷを配置する。このとき、液状樹脂は、ワークＷと共に樹脂供給位置Ａから成形位置Ｂまで搬送される。なお、型開きしている上型２０Ｕの金型面では、フィルムＦが吸引されて張り付けられている。
【００４５】
続いて、成形金型２０の内部（キャビティ）を減圧しながら型開閉部８８によって型閉じしていき、成形金型２０がワークＷをクランプ（型閉じ）して液状樹脂をキャビティ内で充填させる。そして、ワークＷをクランプした状態で成形金型２０のヒータによって液状樹脂を熱硬化させることで、ワークＷに樹脂成形された樹脂成形品が略完成される。続いて、成形金型２０が型開閉部８８によって型開きした後、ハンド３４は、成形位置ＢでワークＷ（成形品）をチャックし、成形位置Ｂから受け渡し位置Ｃまで、回転・チャック駆動源３６によって回転軸３０を中心に時計回りに９０°回転移動する。その後、ワークＷ（成形品）が樹脂成形装置１０から取り出される。なお、次に樹脂成形装置１０に投入されるワークＷ（被成形品）に対しても同様の処理が施される。
【００４６】
以上、本発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、次のとおり、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００４７】
例えば、前記実施形態では、樹脂供給部として液状樹脂を供給するディスペンサを用いた場合について説明した。これに限らず、樹脂供給部として顆粒状樹脂、シート状樹脂、タブレット状樹脂などを供給するものを用いることができる。
【符号の説明】
【００４８】
１０  樹脂成形装置
１２  樹脂供給部
１４  成形部
１６  ワーク搬送部
３０  回転軸
３４  ハンド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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