(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１支持基板と、該第１支持基板の上側主面に下側主面が対向するように設けられた第２支持基板と、前記第１支持基板および前記第２支持基板の間に複数配列された熱電素子と、前記第１支持基板の下側主面を覆って該第１支持基板と一緒に、断面形状が矩形状で下側主面に沿った下側通気部を構成するとともに、前記第２支持基板の上側主面を覆って該第２支持基板と一緒に、断面形状が矩形状で上側主面に沿った上側通気部を構成するカバー部材とを備えており、該カバー部材は、前記下側通気部および前記上側通気部を断面で見たときに、それぞれ中央側よりも端部側において部材の密度が高いことを特徴とする熱電モジュール。
【請求項２】
前記下側通気部の内側において前記第１支持基板の下側主面に吸熱フィンが設けられているとともに、前記上側通気部の内側において前記第２支持基板の上側主面に放熱フィンが設けられていることを特徴とする請求項１に記載の熱電モジュール。
【請求項３】
前記カバー部材は、前記下側通気部および前記上側通気部を断面で見たときに、それぞれ端部側の角部において部材の密度が最も高いことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の熱電モジュール。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の熱電モジュールと、該熱電モジュールが前記カバー部材の外周を当接させて収容されたハウジングと、該ハウジングに設けられた、前記下側通気部および前記上側通気部に気体を流すための通気装置とを備えたことを特徴とする熱電装置。
【請求項５】
前記カバー部材は、前記下側通気部および前記上側通気部を断面で見たときに、それぞれ端部側よりも中央側において部材の厚さが厚いことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の熱電装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、温度調節、特に自動車用シートクーラーに使用される、あるいは燃料電池等の温度調節に使用される熱電モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
熱電モジュールは、例えば、熱電素子に電力を供給することによって、熱電素子の一端側と他端側との間に温度差を生じさせることができる。また、熱電モジュールは、例えば、熱電素子の一端側と他端側との間に温度差を与えることによって、電力を生じさせることができる。これらの性質を活かして、熱電モジュールは温度調節または熱電発電等に用いられる。
【０００３】
このような熱電モジュールとして、例えば、特許文献１に開示された熱電モジュールが知られている。特許文献１に開示された熱電モジュールは、複数の熱電素子と、複数の熱電素子を接続する電極と、電極を保持する一対の基板と、基板を介して放熱または吸熱を良好に行なうために、それぞれの基板に接合された２つのフィンとからなる。そして、熱電モジュールはハウジング（カバー部材）によって覆われており、カバー部材は、一方のフィンに送風する通気部と他方のフィンに送風する通気部とに分かれる。熱電モジュールは、例えば、カバー部材の外周面が外部装置の通風管の内周面と密着するようにして用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１２−２４３８７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に開示された熱電モジュールにおいては、熱電モジュールの通気部に送風する際に、通気部の中央側よりも通気部の端部側において風の流れが悪くなることから、端部側における放熱または吸熱の効率が中央側における放熱または吸熱の効率と比較して低下するおそれがあった。これにより、カバー部材の中央側と端部側との間で温度差が生じるおそれがあった。その結果、熱電モジュールに歪みが生じてしまうことによって、熱電素子が破損するおそれがあるという問題点があった。
【０００６】
本発明は、このような問題点を解決すべくなされたものであり、熱電モジュールに歪みが生じてしまうことを抑制することによって、熱電素子が破損するおそれを低減することができる熱電モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様の熱電モジュールは、第１支持基板と、該第１支持基板の上側主面に下側主面が対向するように設けられた第２支持基板と、前記第１支持基板および前記第２支持基板の間に複数配列された熱電素子と、前記第１支持基板の下側主面を覆って該第１支持基板と一緒に、断面形状が矩形状で下側主面に沿った下側通気部を構成するとともに、前記第２支持基板の上側主面を覆って該第２支持基板と一緒に、断面形状が矩形状で上側主面に沿った上側通気部を構成するカバー部材とを備えており、該カバー部材は、前記下側通気部および前記上側通気部を断面で見たときに、それぞれ中央側よりも端部側において部材の密度が高いことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一態様の熱電モジュールによれば、下側通気部および上側通気部を断面で見たときに、それぞれ中央側よりも端部側においてカバー部材の部材の密度が高くなっている。これにより、カバー部材の中央側よりも端部側において熱伝導を良好に行なうことができる。そのため、熱電モジュールをカバー部材の外周面が外部装置の通風管の内周面と密着するように用いたときに、カバー部材の端部側から外部装置への熱の伝達を良好に行なうことができる。これにより、カバー部材の中央側と端部側との間で生じる温度差を低減することができる。その結果、熱電モジュールに歪みが生じてしまうことによって熱電素子が破損するおそれを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態の熱電モジュールの部分断面図である。
【図２】図１に記載の熱電モジュールを用いた熱電装置を示す概略図である。
【図３】熱電装置の変形例を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の一実施形態に係る熱電モジュールについて、図面を参照して詳細に説明する。
【００１１】
図１に示すように、本発明の一実施形態の熱電モジュール１０においては、第１支持基板１２と、第１支持基板１２の上側主面に下側主面が対向するように設けられた第２支持基板１３と、第１支持基板１２および第２支持基板１３の間に複数配列された熱電素子１５ａ,１５ｂと、第１支持基板１２の下側主面を覆って第１支持基板１２と一緒に、断面
形状が矩形状で下側主面に沿った下側通気部１２ａを構成するとともに、第２支持基板１３の上側主面を覆って第２支持基板１３と一緒に、断面形状が矩形状で上側主面に沿った上側通気部１３ａを構成するカバー部材１１とを備えている。本実施形態の熱電モジュール１０は、温度調節のために用いられる。熱電モジュール１０は、下側通気部１２ａおよび上側通気部１３ａを有しており、例えばブロアから発せられた風をこの下側通気部１２ａおよび上側通気部１３ａに通すことで、風を温風または冷風に変化させることができる。この温風または冷風を用いて温度調節を行なうことができる。温度調節の対象物としては、例えば自動車用シートあるいは燃料電池等が挙げられる。なお、熱電モジュール１０は熱電発電等にも用いることができる。
【００１２】
第１支持基板１２および第２支持基板１３は熱電素子１５ａ,１５ｂを支持するための
部材である。第１支持基板１２および第２支持基板１３には熱電素子１５ａ，１５ｂに電力を供給するための電極１４が設けられる。そのため、第１支持基板１２および第２支持基板１３の少なくとも電極１４側は絶縁材料からなる。第１支持基板１２および第２支持基板１３としては、例えば、アルミナフィラーを添加してなるエポキシ樹脂板または酸化アルミニウム質焼結体もしくは窒化アルミニウム質焼結体等のセラミック板を用いることができる。なお、これらの第１支持基板１２および第２支持基板１３のうち電極１４が設けられる側の主面と反対側の主面にさらに銅板等を貼り付けることによって、熱伝導率を向上させてもよい。
【００１３】
また、第１支持基板１２および第２支持基板１３の他の例としては、銅板、銀板または銀−パラジウム板のうち、電極１４が設けられる側の主面に、エポキシ樹脂もしくはポリイミド樹脂等からなる樹脂層、または酸化アルミニウム質焼結体もしくは窒化アルミニウム質焼結体等からなる絶縁性のセラミック層を設けた基板を用いることができる。
【００１４】
第１支持基板１２および第２支持基板１３は、平面視したときの形状が、例えば四角形状または多角形状等である。形状が四角形状である場合には、寸法は、例えば縦を４０〜
７０ｍｍに、横を４０〜７０ｍｍに、厚さを０．０５〜３ｍｍに設定することができる。
【００１５】
電極１４は、熱電素子１５ａ，１５ｂに電力を供給するため、または熱電素子１５ａ，１５ｂで生じた電力を取り出すための部材である。電極１４は複数の熱電素子１５ａ，１５ｂを電気的に直列に接続するように設けられている。具体的には、隣接するｐ型熱電素子１５ａおよびｎ型熱電素子１５ｂを順に直列に電気的に接続している。電極１４は、例えば、銅、銀または銀−パラジウム等によって形成される。電極１４は、例えば、第１支持基板１２および第２支持基板１３の熱電素子１５ａ，１５ｂ側の主面に銅板を貼り付けておき、この銅板を所望のパターンにエッチングすることによって形成される。また、打ち抜き加工によって成形した銅板を第１支持基板１２および第２支持基板１３の熱電素子１５ａ，１５ｂ側の主面に貼り付けてもよい。
【００１６】
電極１４の形状および寸法は、電極１４によって接続する熱電素子１５ａ，１５ｂの形状、配列および寸法に応じて適宜に設定すればよい。
【００１７】
熱電素子１５ａ，１５ｂは、ペルチェ効果によって温度調節を行なうため、またはゼー
ベック効果によって発電を行なうための部材である。本実施形態においては、熱電素子１５ａをｐ型とし、熱電素子１５ｂをｎ型としている。これらｐ型熱電素子１５ａおよびｎ型熱電素子１５ｂは、例えばＡ２Ｂ３型結晶（ＡはＢｉおよび／またはＳｂ、ＢはＴｅおよび／またはＳｅ）からなる熱電材料、好ましくはＢｉ（ビスマス）またはＴｅ（テルル）系の熱電材料で本体部が形成されている。具体的には、ｐ型熱電素子１５ａは、例えばＢｉ２Ｔｅ３（テルル化ビスマス）とＳｂ２Ｔｅ３（テルル化アンチモン）との固溶体からなる熱電材料で形成される。また、ｎ型熱電素子１５ｂは、例えばＢｉ２Ｔｅ３（テルル化ビスマス）とＢｉ２Ｓｅ３（セレン化ビスマス）との固溶体からなる熱電材料で形成されている。
【００１８】
ここで、ｐ型熱電素子１５ａとなる熱電材料は、一度溶融させてから固化させたビスマス、アンチモンおよびテルルからなるｐ型の形成材料を、ブリッジマン法によって一方向に凝固させて棒状にしたものである。また、ｎ型熱電素子１５ｂとなる熱電材料は、一度溶融させてから固化させたビスマス、テルルおよびセレンからなるｎ型の形成材料を、ブリッジマン法によって一方向に凝固させて棒状にしたものである。
【００１９】
これらの棒状の熱電材料の側面にメッキが付着することを防止するレジストをコーティングした後、ワイヤーソーを用いて、例えば０．３〜５ｍｍの長さに切断する。次いで、切断面のみに電気メッキを用いてニッケル層および錫層を順次形成する。ｐ型熱電素子１５ａおよびｎ型熱電素子１５ｂの形状は、例えば、円柱状、四角柱状または多角柱状等にすることができる。特に、形状を円柱状にすることが好ましい。これにより、ヒートサイクル下において熱電素子１５ａ，１５ｂに生じる熱応力の影響を低減できる。熱電素子１５ａ，１５ｂを円柱状に形成する場合には、寸法は、例えば直径が０．５〜３ｍｍに設定される。
【００２０】
熱電素子１５ａ，１５ｂは、第１支持基板１２の上面およびこれに対向する第２支持基板１３の下面の間に、熱電素子１５ａ，１５ｂの直径の０．５〜２倍の間隔で縦横の並びに複数配列される。そして、熱電素子１５ａ，１５ｂは、電極１４にこの電極１４と同様のパターンに塗布された半田によって、電極１４に接合されている。複数の熱電素子１５ａ，１５ｂは、隣接するｐ型熱電素子１５ａとｎ型熱電素子１５ｂとが電極１４によって交互に直列に接続されて、全体として直列に電気的に接続されている。
【００２１】
フィン１６，１７は、下側通気部１２ａおよび上側通気部１３ａを通る風と熱電素子１５ａ，１５ｂの一端側または他端側との間で熱の伝達を良好に行なうための部材である。
なお、本実施形態においては、紙面に対して垂直な方向に風が流れるようにフィン１６，１７が設けられている。
【００２２】
本実施形態の熱電モジュール１０においては、フィン１６を吸熱フィン１６として、フィン１７を放熱フィンとして機能させている。吸熱フィン１６および放熱フィン１７は、例えば、銅、銀またはアルミニウム等の熱伝導が良好な金属材料によって形成される。また、吸熱フィン１６および放熱フィン１７の形状および寸法等は、吸熱フィン１６および放熱フィン１７を通過する気体と熱電素子１５ａ，１５ｂとの間で効率よく熱交換ができるように、熱電モジュールの仕様に応じて適宜設定できる。
【００２３】
カバー部材１１は、第１支持基板１２および第２支持基板１３と共に、下側通気部１２ａおよび上側通気部１３ａを構成するための部材である。カバー部材１１は、第１支持基板１２の下側主面を覆って第１支持基板１２と一緒に、断面形状が矩形状で下側主面に沿った下側通気部１２ａを構成するとともに、第２支持基板１３の上側主面を覆って第２支持基板１３と一緒に、断面形状が矩形状で上側主面に沿った上側通気部１３ａを構成する。本実施形態の熱電モジュール１０においては、カバー部材１１は、第１支持基板１２および第２支持基板１３を、吸熱フィン１６および放熱フィン１７ごと囲んでいる。すなわち、第１支持基板１２とカバー部材１１との間が下側通気部１２ａとなり、第２支持基板１３とカバー部材１１との間が上側通気部１３ａとなる。カバー部材１１は、内周面の断面形状が矩形状である。カバー部材１１は、内周面が第１支持基板１２の側面および第２支持基板１３の側面と接している。これにより、下側通気部１２ａを通る風と上側通気部１３ａを通る風とが混ざらないようになっている。
【００２４】
また、カバー部材１１は、内周面が吸熱フィン１６および放熱フィン１７の一部と接していてもよい。これにより、熱電モジュール１０の外部の外部からの圧力に対する耐久性を向上できる。
【００２５】
ここで、本実施形態の熱電モジュール１０においては、カバー部材１１は、下側通気部１２ａおよび上側通気部１３ａを断面で見たときに、それぞれ中央側よりも端部側において部材の密度が高いことを特徴とする。これにより、カバー部材１１の中央側よりも端部側において熱伝導を良好に行なうことができる。そのため、熱電モジュール１０をカバー部材１１の外周面が外部装置の通風管の内周面と密着するように用いたときに、カバー部材１１の端部側から外部装置への熱の伝達を良好に行なうことができる。これにより、カバー部材１１の中央側と端部側との間で生じる温度差を低減することができる。その結果、熱電モジュール１０に歪みが生じてしまうことによって、熱電素子１５ａ，１５ｂが破損することを抑制できる。
【００２６】
カバー部材１１は、例えば、ポリエチレンまたはポリプロピレン等の樹脂材料あるいは銅等の金属から成る。カバー部材１１が樹脂材料から成る場合には、溶融させた状態の樹脂に対して気体（空気等）を吹きこんで発泡させることによって、密度を調整できる。また、可溶性の粉末等を樹脂中に分散させておき、適当な溶媒でこの粉末を溶かして、多孔質体にすることによっても、密度を調整できる。
【００２７】
また、カバー部材１１が金属材料からなる場合には、粒子状に形成した金属を型に詰めて加熱することによって粒子同士が接触している部分を接合して、多孔質体を形成することができる。このとき、粒子の径および加熱する温度や時間を調整することによって、密度を調整できる。
【００２８】
また、カバー部材１１は、下側通気部１２ａおよび上側通気部１３ａを断面で見たときに、それぞれの端部側の角部において、部材の密度が最も高くなっていることが好ましい
。このように、最も風の流れが悪い角部において、カバー部材１１の密度を高くすることによって、カバー部材１１の角部から外部装置への熱の伝達を良好に行なうことができる。さらに、角部の密度を最も高くしておくことによって、角部の剛性を高くすることができる。このように、外部からの圧力が加わったときに力が集中しやすい角部の剛性を高めておくことができるので、熱電モジュール１０の耐久性を向上できる。
【００２９】
また、本実施形態の熱電モジュール１０においては、カバー部材１１の厚みが一定であるが、これに限られない。具体的には、下側通気部１２ａおよび上側通気部１３ａを断面で見たときに、それぞれ端部側よりも中央側において部材の厚さが厚い構成であってもよい。このようにカバー部材１１の角部における厚さを薄くすることによって、カバー部材１１の角部から外部装置への熱の伝達をさらに良好に行なうことができる。
【００３０】
次に、図２、図３を用いて上述した熱電モジュール１０を用いた熱電装置１００について説明する。熱電装置１００は、熱電モジュール１０と、熱電モジュール１０がカバー部材１１の外周を当接させて収容されたハウジング１８と、ハウジング１８に設けられた、下側通気部１２ａおよび上側通気部１３ａに気体を流すための通気装置１９とを備えている。
【００３１】
ハウジング１８は、例えば、ポリエチレンテレフタラート等の樹脂材料からなる。ハウジング１８の内周面とカバー部材１１の外周面とは、隙間が無いように密着している。これにより、通気装置１９によって流れる気体が下側通気部１２ａまたは上側通気部１３ａを流れることになる。
【００３２】
通気装置１９としては、例えば、ブロア等が挙げられる。通気装置１９は、ハウジング１８の内部に気体が流すことができるように配置されている。
【００３３】
本実施形態の熱電装置１００においては、熱電素子１５ａ，１５ｂが破損するおそれが低減されている熱電モジュール１０を備えていることによって、長期信頼性を向上させることができる。
【００３４】
また、図３に示すように、熱電モジュール１０の下側通気部１２ａおよび上側通気部１３ａには、気体に代えて液体を流してもよい。このとき、熱電装置１００は、熱電モジュール１０とハウジング１８と、ハウジング１８に設けられた、下側通気部１２ａおよび上側通気部１３ａに液体を流すためのポンプ２０とを備えていてもよい。液体としては、例えば、水等を用いることができる。さらに、防錆剤または界面活性剤等を液体に混ぜていてもよい。また、熱伝導率を向上させることを目的として、金属粉等を液体に混ぜておいてもよい。このような熱電装置１００においても、熱電素子１５ａ，１５ｂが破損するおそれが低減されている熱電モジュール１０を備えていることによって、長期信頼性を向上させることができる。
【実施例】
【００３５】
本発明の熱電装置１００について、実施例を用いてさらに詳細に説明する。まず、ｐ型熱電素子１５ａとして、Ｂｉ０．５Ｓｂ１．５Ｔｅ２．９１Ｓｅ０．０９組成のインゴットを準備し、アルゴン雰囲気中で溶融させたインゴットを直径１ｍｍの穴が空いたカーボン型に流し込み、徐々に冷却することで直径１ｍｍの棒状インゴットとした。これを長さ方向に０．８ｍｍ間隔でスライスすることにより、直径１ｍｍ、高さ０．８ｍｍのｐ型熱電素子１５ａを作製した。
【００３６】
同様に、ｎ型熱電素子１５ｂとして、Ｂｉ２．０Ｔｅ２．８５Ｓｅ０．１５組成に０．０２質量％のＳｂＩ３粉末と０．０４質量％のＳｂＢｒ３粉末とを添加したインゴットを準備し、アルゴン雰囲気中で溶融させたインゴットを直径１ｍｍの穴が空いたカーボン型
に流し込み、徐々に冷却することで直径１ｍｍの棒状のインゴットとした。これを長さ方向に０．８ｍｍ間隔でスライスすることにより、直径１ｍｍ、高さ０．８ｍｍのｎ型熱電素子１５ｂを作製した。
【００３７】
次に、第１支持基板１２として、縦２２ｍｍ、横５５ｍｍ、厚さ０．１５ｍｍの寸法のＣｕ／エポキシ樹脂／Ｃｕ基板を準備した。この第１支持基板１２の上面のＣｕを、熱電素子１５ａ，１５ｂを直列に電気的に接続する電極パターンになるようにエッチング処理して、電極１４を形成した。同様に、第２支持基板１３として、縦２２ｍｍ、横５０ｍｍ、厚さ０．１５ｍｍの寸法のＣｕ／エポキシ樹脂／Ｃｕ基板を準備し、この第２支持基板１３の下面のＣｕを、熱電素子１５ａ，１５ｂを直列に電気的に接続する電極パターンになるようにエッチング処理して、電極１４を形成した。
【００３８】
次に、ｐ型熱電素子１５ａおよびｎ型熱電素子１５ｂが配置される電極１４上にＳｂ−Ｓｎ半田ペーストを塗布し、ｐ型熱電素子１５ａおよびｎ型熱電素子１５ｂを、互いに間隔をあけて第１支持基板１２の電極１４の上に交互に複数配列し、それらｐ型熱電素子１５ａおよびｎ型熱電素子１５ｂの上に電極１４を介して第２支持基板１３を配置した後、加熱してＳｂ−Ｓｎ半田ペーストを溶融させ、熱電素子１５ａ，１５ｂと電極１４とを半田で接合した。
【００３９】
次に、カバー部材１１として、厚さ０．２ｍｍのポリエチレンのシートを準備した。これに電子線を照射し、熱電モジュール１０の角部に位置する部位が１０倍の厚みになるように発泡させるとともに、第１支持基板１２および第２支持基板１３の端部に位置する部位が１５倍の厚みになるように発泡させ、第１支持基板１２および第２支持基板１３の中央部に位置する部位が２０倍の厚みになるように発泡させた。最後に縦２２ｍｍ、横１４０ｍｍ、厚さ２ｍｍの寸法になるよう切り出して、カバー部材１１を作製した。なお、本例においては、カバー部材１１の外周の各辺の全長を１としたときに、角部から１／４までの領域を端部として、残りの領域を中央部として扱った。
【００４０】
カバー部材１１を第１支持基板１２および第２支持基板１３の端部と放熱フィン１６および吸熱フィン１７とに密着するよう巻き付けた後、カバー部材１１の外周面が内周面に当接するようにハウジング１８に組み付け、ブロアを通気装置１９としてハウジング１８の吸気部に接続し、熱電装置１００を作製した。
【００４１】
次に、作製した熱電装置１００についての評価を行なった。この熱電モジュール１００の評価は、全て下側通気部１２ａおよび上側通気部１３ａにブロアによって一定風量の気体を通過させた状態で行なった。繰り返し反転通電試験を行なった前後での熱電モジュール１０の抵抗変化率を求めることによって耐久性を評価した。
【００４２】
具体的には、ブロアに１０Ｖの電圧をかけて下側通気部１２ａおよび上側通気部１３ａに送風した状態で、熱電モジュール１０に１４．５Ｖの電圧を印加し、１５秒毎に印加電圧を反転させて、これを５００サイクル行ない、試験前後の抵抗変化率を求めた。その結果、この耐久試験における抵抗変化率は平均０．１４１％であった。
【００４３】
また、比較例の熱電モジュールを作製した。比較例の熱電モジュールにおいては、上述の実施例の熱電装置１００と比較して、カバー部材の密度が異なる。具体的には、カバー部材として厚さ０．２ｍｍのポリエチレンのシートを準備し、これに電子線を照射し、全体が２０倍の厚みになるよう発泡させ、最後に縦２２ｍｍ、横１４０ｍｍ、厚さ２．０ｍｍの寸法になるよう切り出したものを使用した。つまり、比較例の熱電モジュールにおいては、カバー部材の密度が、中央側、端部側に関わらず一定である。このような、比較例の熱電モジュールについても同様の評価を行なった結果、耐久試験における抵抗変化率は
平均０．３４３％であった。
【００４４】
以上の結果から、本発明の構成を採用することによって、熱電装置の耐久性が向上することが確認できた。これは、本発明の構成を採用することによって、カバー部材の中央側と端部側との間で生じる温度差を低減することができ、その結果、熱電モジュールに生じる歪みが低減できたためと考えられる。
【００４５】
なお、本実施形態においては、説明の都合上「上側」および「下側」の文言を用いて説明を行なっているが（例えば、「上側通気部」、「下側通気部」、「上側主面」および「下側主面」等）、これらは位置関係を明確にすることを目的として、便宜上、方向を定めたものである。したがって、熱電モジュール１０の使用方法を特に限定するものではない。すなわち、熱電モジュール１０を、「上側主面」が「下側主面」よりも下側に位置するように用いても構わないし、「上側主面」および「下側主面」が水平方向に対して垂直になるように用いても構わない。
【符号の説明】
【００４６】
１１：カバー部材
１２：第１支持基板
１２ａ：下側通気部
１３：第２支持基板
１３ａ：上側通気部
１４：電極
１５ａ,１５ｂ：熱電素子
１６：フィン（吸熱フィン）
１７：フィン（放熱フィン）
１８：ハウジング
１９：通気装置
２０：ポンプ
１０：熱電モジュール
１００：熱電装置
【図１】
0006306478.tif 000002
【図２】
0006306478.tif 000003
【図３】
0006306478.tif 000004