(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロータとコイルが巻回されたステータとを有するモータ本体部と、
主として一方の面にパワー素子を含む駆動回路が実装される回路基板を有する駆動回路部と、
前記回路基板の他方の面側に配置され、前記駆動回路部の熱を放熱するヒートシンクと、
モータ本体部のコイルの端部が一方側に電気接続され、他方側の一部が前記回路基板に実装された前記パワー素子に電気接続されるとともに前記パワー素子からの熱を前記回路基板の一方の面側から他方の面側に伝達する巻線端子と、を備え、
前記巻線端子には熱抵抗の低い材料が用いられ、かつ、前記巻線端子は、前記回路基板の一方の面側から他方の面側に熱を伝達する部分が０．９９３［℃／Ｗ］以下の熱抵抗となる断面積とされているモータ。
【請求項２】
前記巻線端子は、前記回路基板の一方の面側から他方の面側に熱を伝達する部分が０．３００［℃／Ｗ］以上の熱抵抗となる断面積とされている請求項１に記載のモータ。
【請求項３】
ロータとコイルが巻回されたステータとを有するモータ本体部と、
主として一方の面にパワー素子を含む駆動回路が実装される回路基板を有する駆動回路部と、
前記回路基板の他方の面側に配置され、前記駆動回路部の熱を放熱するヒートシンクと、
モータ本体部のコイルの端部が一方側に電気接続され、他方側の一部が前記回路基板に実装された前記パワー素子に電気接続されるとともに前記パワー素子からの熱を前記回路基板の一方の面側から他方の面側に伝達する巻線端子と、を備え、
前記巻線端子の他方側の端部は、前記回路基板の他方の面より突出して配置されるとともに、前記ヒートシンクに直接接触しないように前記ヒートシンクに形成された有底の溝部内に配置されているモータ。
【請求項４】
前記ヒートシンクの前記溝部には、前記巻線端子の他方側の前記端部から前記ヒートシンクに熱を伝達する電気絶縁性でかつ熱伝導性の材料が設けられている請求項３に記載のモータ。
【請求項５】
前記ヒートシンクの前記回路基板側となる一方の面と前記回路基板の他方の面との間には、前記ヒートシンクの一方の面と前記回路基板の他方の面との間に空気が存在するような隙間ができ難くなるように、電気絶縁性でかつ熱伝導性の材料が設けられている請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のモータ。
【請求項６】
前記回路基板には、前記巻線端子に対応した位置に、前記回路基板の一方の面側から他方の面側まで貫通する貫通孔が形成されているとともに、前記回路基板の一方の面及び前記貫通孔の壁面に設けられた前記パワー素子と電気接続される導電パターンが形成されており、
前記巻線端子の他方側は、前記貫通孔の壁面の前記導電パターンで前記パワー素子に電気接続された前記回路基板の他方の面の前記貫通孔の周囲に形成されたランドに半田で接合されている請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のモータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はモータに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、パワー素子の性能が向上し、小型のパワー素子で大電流を制御できるようになってきているため、小型モータでも高出力化が可能になってきているが、それに応じてパワー素子の発する熱も増大しており、その熱を効率よく放熱することが求められるようになってきている。
【０００３】
特許文献１には、大電流が通電されるパワー素子を搭載したパワー基板の放熱対策として、パワー基板に設けた貫通孔を介してパワー基板表面に実装されたパワー素子を、パワー基板裏面側のヒートシンクに露出させる方法や、パワー基板のパワー素子直下またはパワー素子周辺に小径（φ０．２ｍｍ〜φ０．８ｍｍ程度）のスルーホールを多数設けて、スルーホールを経由してヒートシンクに放熱する方法などが開示されている。
しかしながら、特許文献１では、これらの方法では、放熱効率を高めるために、その貫通孔を大径化したり、さらにスルーホールの数を増やしたりする必要があるため、基板面積の拡大を招き、製品価値を下げることになるとされている。
【０００４】
また、特許文献１には、従来、パワー基板の放熱対策として、基板素材の高放熱化を行う方法があることが説明されており、具体的には、普及率及び汎用性が高く、かつ安価な基板である樹脂基板（ガラスエポキシ基板）に代えて、セラミックやアルミニウムからなる基板にすることが開示されている。
しかしながら、特許文献１では、セラミックやアルミニウムからなる基板に代えると、基板コストの増加（同体積比で約５倍程度）を招くことになるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１５―０８９１５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、基板面積の拡大及び基板コストの増加を抑制しつつ、放熱性を向上したモータを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記目的を達成するために、以下の構成によって把握される。
（１）本発明のモータは、ロータとコイルが巻回されたステータとを有するモータ本体部と、主として一方の面にパワー素子を含む駆動回路が実装される回路基板を有する駆動回路部と、前記回路基板の他方の面側に配置され、前記駆動回路部の熱を放熱するヒートシンクと、モータ本体部のコイルの端部が一方側に電気接続され、他方側の一部が前記回路基板に実装された前記パワー素子に電気接続されるとともに前記パワー素子からの熱を前記回路基板の一方の面側から他方の面側に伝達する巻線端子と、を備える。
（２）上記（１）の構成において、前記ヒートシンクの前記回路基板側となる一方の面に電気絶縁性でかつ熱伝導性の材料が設けられている。
（３）上記（１）又は（２）の構成において、前記巻線端子の他方側は、前記パワー素子に電気接続された前記回路基板のランドに半田で接合されている。
（４）上記（３）の構成において、前記ランドは、前記回路基板の他方の面に設けられ、前記ランドは、前記ランドから前記回路基板の一方の面に繋がる導電パターンで前記パワー素子に電気接続されている。
（５）上記（１）から（４）のいずれか１つの構成において、前記巻線端子の他方側の端部は、前記回路基板の他方の面より突出して配置されるとともに、前記ヒートシンクに直接接触しないように前記ヒートシンクに形成された溝部内に配置されている。
（６）上記（５）の構成において、前記ヒートシンクの前記溝部には、前記巻線端子の他方側の前記端部から前記ヒートシンクに熱を伝達する電気絶縁性でかつ熱伝導性の材料が設けられている。
（７）上記（１）から（６）のいずれか１つの構成において、前記巻線端子には熱抵抗の低い材料が用いられ、かつ、前記巻線端子は、前記回路基板の一方の面側から他方の面側に熱を伝達する部分が電流を流すのに必要な断面積より十分に大きい断面積とされている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、基板面積の拡大及び基板コストの増加を抑制しつつ、放熱性を向上したモータを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明に係る実施形態のモータの斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】本発明に係る実施形態の回路基板の一方の面を見る正面図である。
【図４】本発明に係る実施形態の回路基板の他方の面を見る裏面図である。
【図５】本発明に係る実施形態のモータの駆動回路図である。
【図６】本発明に係る実施形態のヒートシンクの斜視図である。
【図７】図２の点線丸囲み部Ｂの拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための形態(以下、「実施形態」という)を、添付図面に基づいて詳細に説明する。
なお、実施形態の説明の全体を通して同じ要素には同じ番号を付している。
【００１１】
図１は、本発明に係る実施形態のモータ１を示す斜視図であり、図２は図１のＡ−Ａ線断面図である。
図１に示すように、モータ１は、モータ本体部１０と、駆動回路部２０、とヒートシンク３０と、を備えている。
【００１２】
（モータ本体部）
図２に示すように、モータ本体部１０は、中央に配置されるロータ１１と、ロータ１１の外周に配置されるステータ１２と、ステータ１２の外周を覆うように配置されるフレーム１３と、を備えている。
【００１３】
ロータ１１は、ロータヨーク１１１と、ロータヨーク１１１の外周に設けられるロータマグネット１１２と、ロータヨーク１１１と一体に設けられロータヨーク１１１の中心を貫通するシャフト１１３と、を備えている。
【００１４】
ステータ１２は、ステータコア１２１と、ステータコア１２１を覆うインシュレータ１２２と、インシュレータ１２２上に巻回されるコイル１２３と、を備えている。
【００１５】
フレーム１３は、ステータ１２の外周を覆う円筒状の側壁部１３１と、側壁部１３１の上側（一方側）の端部に一体に形成された底部１３２と、を備えている。
【００１６】
底部１３２の中央側には、上側（一方側）に出っ張るシャフト１１３を回転自在に軸受けする軸受部１４ａを収納する凹部１３２ａが形成されており、その凹部１３２ａの中央には、シャフト１１３の一端側を外部に出すための貫通孔が設けられている。
なお、ステータ１２が、フレーム１３の側壁部１３１に対して圧入固定や接着固定されることで、フレーム１３とステータ１２とは一体化される。
【００１７】
また、フレーム１３の側壁部１３１の下側（他方側）の端部には、蓋部１３３が設けられている。
蓋部１３３の中央側には、下側（他方側）に出っ張るシャフト１１３を回転自在に軸受けする軸受部１４ｂを収納する凹部１３３ｂが形成されており、その凹部１３３ｂの中央には、シャフト１１３の他端側を通す貫通孔が設けられている。
【００１８】
したがって、ロータ１１は、シャフト１１３の上側（一方側）と下側（他方側）が、軸受部１４ａと軸受部１４ｂとによって回転自在に支持されることでステータ１２に対して回転可能に設けられている。
【００１９】
また、モータ１は、ステータ１２に取付けられた巻線端子４０を備えている。
詳細に関しては、後述するが、図２に示すように、巻線端子４０は、上側（一方側）にモータ本体部１０のコイル１２３（インシュレータ１２２上に巻回されたコイル１２３）の端部が電気接続されるコイル接続部４１を有しており、一方、巻線端子４０の下側（他方側）の一部が後ほど説明する回路基板２２上の導電パターンを介してパワー素子２２１に電気接続される。
したがって、パワー素子２２１で制御された電流が巻線端子４０を介してコイル１２３に供給され、モータ１が駆動するようになっている。
そして、この巻線端子４０を駆動回路部２０側に出すために、蓋部１３３には、巻線端子４０を通すための貫通孔が設けられている。
【００２０】
なお、本実施形態のモータ１は、相数が３相型のブラシレスモータであるため、図２に示すように、３本の巻線端子４０を備えているが、相数自体は限定されるものではなく、したがって、巻線端子４０の数は、その求められる相数に合わせて、増やしてもよく、減らしてもよい。
また、モータの種類もブラシレスモータに限定されるものではなく、本実施形態では、ロータ１１が中央に位置するインナーロータ型の場合を示しているが、ステータが中央に位置し、ロータがステータの外側に配置されるアウターロータ型のモータでもよい。
【００２１】
（駆動回路部）
駆動回路部２０は、フレーム１３の下側（他方側）の端部に形成されるフランジ１３４にネジ固定される外壁部２１と、その外壁部２１内に配置される回路基板２２と、を備えている。
【００２２】
回路基板２２は、安価に製造できる一般的な構成のものでよく、例えば、エポキシやガラスエポキシなどの樹脂製のベース基材の表面及び裏面に電気配線となる導電パターンを形成し、表面及び裏面の導電パターンの必要な個所をビアホールで接続するようにしたようなものでよい。
【００２３】
なお、このような一般的な回路基板は、ベース基材の表裏の全面にベタパターンとして導電膜（例えば、銅などの膜）を形成し、導電パターンを描くように導電膜をエッチングして形成される。
このエッチングは、導電パターンを形成するためにエッチングすることが必要な部分だけに行われ、導電パターンに使用しない導電膜の部分であっても、エッチングの必要がない部分については、そのままベタパターンのまま残されている。
そして、導電膜を形成する材料（例えば、銅など）は一般的に熱伝導率が大きいため、回路基板の表裏の面は横方向への熱の伝達は悪くない。
【００２４】
一方で、一般的なベース基材にはフェノールやガラスエポキシなどのように熱伝導率が小さく、熱抵抗が大きい材料が使用されるため、回路基板の表面側から裏面側への熱伝導はよくない。
したがって、このような一般的な回路基板の構成とすることで部品コストを安く抑えることができる反面、放熱性の観点からすると回路基板の厚さ方向への放熱性が低いという問題がある。
【００２５】
図２に示すように、回路基板２２の上側の面（一方の面２２ａ）には、パワー素子２２１が実装されている。
図３は、回路基板２２の一方の面２２ａ（図２で上側となっている面）を正面に見た正面図である。
なお、図３では、回路基板２２の一方の面２２ａに形成されている電気配線となる導電パターンやパワー素子２２１以外の素子についての図示を省略している。
【００２６】
図３に示すように、回路基板２２には、上述した３つの巻線端子４０のそれぞれに対応した位置に、一方の面２２ａ側から反対側に位置する他方の面２２ｂ側（図２参照）まで貫通する貫通孔２２２が形成されている。
【００２７】
そして、回路基板２２の一方の面２２ａには、２個で１セットのパワー素子２２１が、図示しない所定の導電パターンに電気接続されるように、それぞれの貫通孔２２２の近傍に取り付けられている。
導電パターンは、貫通孔２２２の壁面にもほどこされており、貫通孔２２２は大径のスルーホールとして形成されている。
【００２８】
図４は、回路基板２２の他方の面２２ｂ（図２で下側となっている面）を正面に見た裏面図である。
なお、図４でも、回路基板２２の他方の面２２ｂに形成されているランド２３以外の電気配線となる導電パターンなどの図示を省略している。
【００２９】
図４に示すように、巻線端子４０を通す貫通孔２２２の周囲には、巻線端子４０と電気接続されるランド２３が形成されており、このランド２３には、貫通孔２２２を通して回路基板２２の他方の面２２ｂに突出して配置される巻線端子４０の他方側が半田で接合される。
なお、本実施形態では、ランド２３と巻線端子４０を半田接合しているが、半田による接合に限らず、導電性接着剤などによる接合であってもよい。
【００３０】
そして、ランド２３は、図示を省略しているが、大径のスルーホールとして形成された貫通孔２２２の壁面の導電パターンで回路基板２２の一方の面２２ａのパワー素子２２１に電気接続されており、ランド２３と巻線端子４０の他方側が半田接合される。
この半田接合のときに、貫通孔２２２と巻線端子４０のすきまが半田で満たされるため、巻線端子４０の他方側の一部がパワー素子２２１に低い電気抵抗で電気接続されることになる。
【００３１】
このように、回路基板２２の他方の面２２ｂに巻線端子４０の他方側が半田接合されるランド２３を設ける構成にしておくと、図２に示すような組付状態とするために、モータ本体部１０のフレーム１３のフランジ１３４に、駆動回路部２０の外壁部２１をネジ固定した後に、回路基板２２の貫通孔２２２に巻線端子４０の他方側を通すようにして回路基板２２をセットして、回路基板２２の他方の面２２ｂに突出した巻線端子４０の根本部分をランド２３に半田接合すればよいため、半田作業などが行い易い。
【００３２】
ここで、上述のように、１つの巻線端子４０に対して２つのパワー素子２２１を設けることの理由について、図５の駆動回路図を参照しながら、以下簡単に説明する。
【００３３】
上述の２つのパワー素子２２１とは、より具体的には、１つがハイサイド側パワー素子２２１Ｈであり、もう１つがローサイド側パワー素子２２１Ｌである。
つまり、上述の２つのパワー素子２２１を設ける構成は、ハイサイド側パワー素子２２１Ｈとローサイド側パワー素子２２１Ｌとを対で設ける構成を示したものであり、このハイサイド側パワー素子２２１Ｈ及びローサイド側パワー素子２２１Ｌを図示しない制御回路部が制御することでモータ本体部１０に供給する電流の制御が行われる。
【００３４】
ハイサイド側パワー素子２２１Ｈとローサイド側パワー素子２２１Ｌとを用いるようにすると正負の電流制御ができるため、電力の利用効率を高めることができるので好適である。
【００３５】
但し、電力の利用効率は低下するが、ハイサイド側パワー素子２２１Ｈだけとして、モータ１を駆動させるような駆動回路を構成することが可能であるので、必ずしも１つの巻線端子４０に対して２個のパワー素子２２１（ハイサイド側パワー素子２２１Ｈ及びローサイド側パワー素子２２１Ｌ）をセットとして設けることに限定される必要はない。
【００３６】
（ヒートシンク）
図２に示すように、ヒートシンク３０は、回路基板２２側に向く、一方の面３０ａがほぼ平面状であり、一方の面３０ａの反対側に位置する他方の面３０ｂには、複数の突起３１が形成されており、放熱面積を増やして放熱効率を高めるようにされている。
【００３７】
そして、ヒートシンク３０は、駆動回路部２０の外壁部２１のモータ本体部１０と反対側に位置する４隅に設けられたネジ止め部にネジ止めされる（図１参照）。
【００３８】
なお、ヒートシンク３０をネジ止めするのに先立って、図２に示すように、ヒートシンク３０の回路基板２２側となる一方の面３０ａに電気絶縁性の熱伝導性シート（電気絶縁性かつ熱伝導性の材料の一例）２４を設けておく。
このようにすることで、ヒートシンク３０と回路基板２２との間に熱伝導が低くなる空気が存在するような隙間ができ難くなり、回路基板２２からヒートシンク３０への熱伝導を高めることができる。
【００３９】
但し、熱伝導性シートに限定される必要はなく、電気絶縁性の熱伝導性接着剤などを回路基板２２とヒートシンク３０との間に設けるようにしてもよく、このようにしてもヒートシンク３０と回路基板２２との間に空気が存在するような隙間ができ難くなり、回路基板２２からヒートシンク３０への熱伝導を高めることができる。
【００４０】
図６は、ヒートシンク３０の回路基板２２側に向く、一方の面３０ａを主に見るようにした斜視図である。
図６に示すように、一方の面３０ａには、回路基板２２の他方の面２２ｂから突出する巻線端子４０の他方側の端部を収容する溝部３２が形成されている。
【００４１】
この溝部３２は、巻線端子４０がヒートシンク３０に直接接触しない大きさに形成されている。
このため、図２の点線の丸囲み部分Ｂの拡大図である図７に示すように、巻線端子４０の他方側の端部は、図２のモータ１の状態のときに、ヒートシンク３０に直接接触しないようにヒートシンク３０に形成された溝部３２内に配置されるので、巻線端子４０とヒートシンク３０との間が空間的に離間して電気的に絶縁された状態となっている。
【００４２】
以上のような構成からなるモータ１の放熱のための構成について、以下で詳細に説明する。
巻線端子４０の他方側は、パワー素子２２１に電気接続されていればよいので、図７を参照して説明すれば、本来であれば、回路基板２２の一方の面２２ａ側で、パワー素子２２１に電気接続されるように半田や導電性接着剤などで接合する態様であってもよい。
【００４３】
しかしながら、本実施形態では、上述したように、回路基板２２に貫通孔２２２を設け、図７に示すように、その貫通孔２２２を通じて巻線端子４０の他方側は回路基板２２の一方の面２２ａから他方の面２２ｂに貫通するように配置され、巻線端子４０の突出した根本部分が他方の面２２ｂのランド２３（図示省略）に半田付けされている。
【００４４】
そして、巻線端子４０のような電流を流すことを目的とする部材には、銅などの導電材料が用いられるが、そのような材料は熱伝導率が比較的大きく、熱抵抗で見れば小さいので、単にスルーホールを設けるものと比較して、はるかに効率よく熱を伝達することが可能である。
【００４５】
したがって、パワー素子２２１が発生する熱は、巻線端子４０を通じて回路基板２２の一方の面２２ａから他方の面２２ｂに効率よく伝達され、他方の面２２ｂを介してヒートシンク３０に伝わり、効率よく放熱することができる。
【００４６】
しかも、この構成は、回路基板２２の巻線端子４０に対応する位置に貫通孔２２２を設けるだけという極めてシンプルな構成のため、回路基板２２の製造コストをほとんど上昇させることがない。
【００４７】
ところで、熱抵抗は巻線端子４０の断面積によっても変わり、例えば、巻線端子４０の材料が銅である場合を考えると、単に必要な電流をパワー素子２２１からモータ本体部１０のコイル１２３に供給するだけでよければ、巻線端子４０の断面積が１ｍｍ２程度あれば５Ａ程度の電流で使用可能であり、この場合の熱抵抗は回路基板２２の板厚が１．６ｍｍの場合、約３．９７０［℃／Ｗ］である（なお、銅の熱伝導率は４０３Ｗ／ｍＫである）。
【００４８】
しかしながら、本実施形態では、巻線端子４０に熱伝導率の比較的大きい銅を使用するとともに、その巻線端子４０の断面を縦１ｍｍ×横４ｍｍの矩形状のものとして断面積を４ｍｍ２としている。
【００４９】
このように、電流を流すのに必要な断面積より大きい断面積とすることで熱抵抗を、さらに、低くすることが可能であり、具体的には、本実施形態の巻線端子４０の熱抵抗は約０．９９３［℃／Ｗ］まで小さくなっている。
したがって、本実施形態は、単に電流を流すことを目的とする巻線端子と比較するとより効率的に熱を伝えることが可能になっている。
【００５０】
なお、本実施形態では、巻線端子４０が長さ方向でほぼ均一な断面を有するようにしているが、回路基板２２の一方の面２２ａから他方の面２２ｂへの熱の伝達に寄与する巻線端子４０の部分は、主に、貫通孔２２２内に位置する部分であるため、熱抵抗を下げるために断面積を大きくするのは長さ方向の全長でなくてもよく、少なくとも貫通孔２２２内に位置することになる部分の断面積が大きくなるようになっていればよい。
【００５１】
一方、巻線端子４０は、熱伝導率が大きく、熱抵抗が低い材料であるほど効率よく熱を伝達することができるため、本実施形態では、その一例として銅を用いた場合を示しているが、その他の材料であっても、導電性で熱伝導率が大きく、熱抵抗を小さくできる材料を好適に用いることができる。
【００５２】
ここで、電流を供給するためだけの設計の巻線端子であっても、回路基板２２を貫通するように巻線端子４０を設けない場合に対して、回路基板２２に貫通孔２２２を設け、その貫通孔２２２を通じて巻線端子４０が回路基板２２を貫通するようにすると、回路基板２２の一方の面２２ａから他方の面２２ｂに熱を伝達する熱抵抗が約３．９７０［℃／Ｗ］である新たな熱伝達経路を形成することになるので放熱性としては向上するが、より効率的に放熱が行えることが好ましい。
【００５３】
したがって、巻線端子４０は、少なくとも貫通孔２２２内に位置する部分の熱抵抗が３．５［℃／Ｗ］以下となるようにされているのが好ましく、さらに、少なくとも貫通孔２２２内に位置する部分の熱抵抗が３．０［℃／Ｗ］以下となるようにされているのが好ましい。
【００５４】
一方で、巻線端子４０の断面積を増やすようにすれば、熱抵抗自体は小さくなるものの、巻線端子４０が大きいものになるので、貫通孔２２２も大きなものとなる。
たとえば、縦２ｍｍ×横８ｍｍの矩形状の断面積の巻線端子４０では熱抵抗を０．２４８［℃／Ｗ］まで小さくできるが、そうすると、回路基板２２も大きくなることになるので小型化するという視点では好ましくない。
【００５５】
このようなことを考慮すると、巻線端子４０は、少なくとも貫通孔２２２内に位置する部分の熱抵抗が０．３００［℃／Ｗ］以上となるようにしておくことが好ましく、さらに、少なくとも貫通孔２２２内に位置する部分の熱抵抗が０．３３０［℃／Ｗ］以上となるようにしておくことが好ましい。
この程度の熱抵抗（０．３００［℃／Ｗ］以上）であれば、巻線端子４０の断面積を回路基板２２の大型化につながるほどに大きくしなくても実現が可能である。
【００５６】
以上、本発明を実施形態に基づき説明したが、本発明は実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更が可能である。
【００５７】
例えば、本実施形態では、巻線端子４０の他方側の端部が回路基板２２の他方の面２２ｂから突出するように設けられる場合について示してきた。
しかしながら、必ずしも、突出させる必要はなく、巻線端子４０の他方側の端部が、回路基板２２の他方の面２２ｂとほぼ面一になる程度に配置されていてもよい。
【００５８】
このため、ヒートシンク３０には、本実施形態では、巻線端子４０の他方側の端部を収容する溝部３２が設けられていたが、この溝部３２についても必須の構成というわけではない。
【００５９】
また、本実施形態では、ヒートシンク３０の溝部３２は空間の状態とされていたが、例えば、この溝部３２に電気絶縁性でかつ熱伝導性の材料（例えば、電気絶縁性の熱伝導性接着剤、電気絶縁性の熱伝導性のシートやグリスなど）を充填して、溝部３２の空間を埋めるようにしてもよい。
【００６０】
このようにすれば、直接接触しないように離間した状態にある溝部３２内に配置されている巻線端子４０の他方側の端部からも効率よくヒートシンク３０に熱の伝達が行われるようになるため好適である。
【００６１】
さらに、本実施形態では、回路基板２２の他方の面２２ｂには、電子部品などが設けられていない場合について示してきたが、抵抗やコンデンサといった部品が回路基板２２の他方の面２２ｂに設けられていてもよい。
【００６２】
この場合、部品が介在することで回路基板２２の他方の面２２ｂとヒートシンク３０との間は離間することになるので、例えば、ヒートシンク３０の前記部品に対応する位置に溝部を設けて回路基板２２の他方の面２２ｂとヒートシンク３０を密着させたり、電気絶縁性の熱伝導性接着剤などを離間部分に前記部品の厚さより厚く塗布し、回路基板２２の他方の面２２ｂからヒートシンク３０に効率よく熱が伝わるようにしておけばよい。
【００６３】
このように、本発明は、具体的な実施形態に限定されるものではなく、種々の変更や改良を行ったものも含まれるものであり、そのことは、当業者にとって特許請求の範囲の記載から明らかである。
【符号の説明】
【００６４】
１…モータ、１０…モータ本体部、１１…ロータ、１２…ステータ、１２３…コイル、２０…駆動回路部、２２…回路基板、２２ａ…（回路基板の）一方の面、２２ｂ…（回路基板の）他方の面、２２１…パワー素子、２３…ランド、２４…熱伝導性シート（電気絶縁性かつ熱伝導性の材料の一例）、３０…ヒートシンク、３０ａ…（ヒートシンクの）一方の面、３２…溝部、４０…巻線端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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