(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
低周波損失補正回路であって、
増幅器にエンベロープ信号を提供するための経路に沿った容量の両端に接続可能であり、前記容量によって減衰され、かつ遮断周波数を下回る、前記エンベロープ信号の１つの周波数成分の検出に応じて誤差信号を生成するように構成された信号誤差検出回路と、
前記誤差信号に基づいて低周波補正信号を生成し、かつ前記低周波補正信号が前記エンベロープ信号の前記減衰された周波数成分を補正するように、前記低周波補正信号を前記増幅器のための電圧供給ラインに提供するように構成された駆動回路とを備える、低周波損失補正回路。
【請求項２】
前記信号誤差検出回路は、第１および第２の信号それぞれを検知するために前記容量の両端に接続可能な第１および第２の検出ノードを含む、請求項１に記載の低周波損失補正回路。
【請求項３】
前記信号誤差検出回路は、さらに、前記第１および第２の信号それぞれの関数として前記誤差信号を生成するように構成されたコンパレータを含む、請求項２に記載の低周波損失補正回路。
【請求項４】
前記駆動回路は、前記電圧供給ラインに結合された、制御可能な電流源を含む、請求項１に記載の低周波損失補正回路。
【請求項５】
前記制御可能な電流源の端子は、前記電圧供給ラインと前記エンベロープ信号の源との間の分圧器の一部分に結合される、請求項４に記載の低周波損失補正回路。
【請求項６】
前記駆動回路は、前記誤差信号および基準信号に基づいて前記低周波補正信号を表す出力を生成するように配置された差動増幅器を含む、請求項１に記載の低周波損失補正回路。
【請求項７】
前記増幅器は、エンベロープトラッキングモードで動作するように構成された電力増幅器である、請求項１に記載の低周波損失補正回路。
【請求項８】
電力増幅器モジュールであって、
複数のコンポーネントを受入れるように構成されたパッケージング基板と、
前記パッケージング基板上に実装されたダイに実装された電力増幅器とを備え、前記電力増幅器は供給ラインを通じて供給される供給電圧により動作するように構成され、さらに、
前記電力増幅器にエンベロープ信号を提供するための経路に沿った容量の両端に接続され、前記容量によって減衰され、かつ遮断周波数を下回る前記エンベロープ信号の１つの周波数成分の検出に応じて誤差信号を生成するように構成された信号誤差検出回路と、
前記誤差信号に基づいて低周波補正信号を生成し、かつ前記低周波補正信号が前記エンベロープ信号の前記減衰された周波数成分を補正するように、前記低周波補正信号を前記供給ラインに提供するように構成された駆動回路とを備える、電力増幅器モジュール。
【請求項９】
前記エンベロープ信号を提供するように構成されたトラッキング回路をさらに備え、前記エンベロープ信号は、前記電力増幅器によって増幅された信号の電圧エンベロープを特徴付ける、請求項８に記載の電力増幅器モジュール。
【請求項１０】
前記信号誤差検出回路は、第１および第２の信号それぞれを検知するために前記容量の両端に接続された第１および第２の検出ノードを含む、請求項８に記載の電力増幅器モジュール。
【請求項１１】
前記信号誤差検出回路は、さらに、前記第１および第２の信号それぞれの関数として前記誤差信号を生成するように構成されたコンパレータを含む、請求項１０に記載の電力増幅器モジュール。
【請求項１２】
前記駆動回路は、前記供給ラインに結合された、制御可能な電流源を含む、請求項８に記載の電力増幅器モジュール。
【請求項１３】
前記制御可能な電流源の端子は、前記供給ラインと前記エンベロープ信号の源との間の分圧器の一部分に結合される、請求項１２に記載の電力増幅器モジュール。
【請求項１４】
前記駆動回路は、前記誤差信号および基準信号に基づいて前記低周波補正信号を表す出力を生成するように配置された差動増幅器を含む、請求項８に記載の電力増幅器モジュール。
【請求項１５】
無線装置であって、
信号を生成するように構成されたトランシーバと、
前記信号を増幅するように構成された電力増幅器モジュールとを備え、前記電力増幅器モジュールは、供給ラインを通じて供給される供給電圧により動作して前記信号を増幅するように構成された電力増幅器を含み、
前記電力増幅器モジュールは、さらに、前記電力増幅器にエンベロープ信号を提供するための経路に沿った容量の両端に接続され、前記容量によって減衰され、かつ遮断周波数を下回る前記エンベロープ信号の１つの周波数成分の検出に応じて誤差信号を生成するように構成された信号誤差検出回路を含み、
前記電力増幅器モジュールは、さらに、前記誤差信号に基づいて低周波補正信号を生成し、かつ前記低周波補正信号が前記エンベロープ信号の前記減衰された周波数成分を補正するように、前記低周波補正信号を前記供給ラインに提供するように構成された駆動回路を含み、
前記無線装置は、さらに、
前記電力増幅器モジュールと通信するとともに、前記増幅された信号の伝送を容易にするように構成されたアンテナを備える、無線装置。
【請求項１６】
前記エンベロープ信号を提供するように構成されたトラッキング回路をさらに備え、前記エンベロープ信号は、前記電力増幅器によって増幅された前記信号の電圧エンベロープを特徴付ける、請求項１５に記載の無線装置。
【請求項１７】
前記信号誤差検出回路は、第１および第２の信号それぞれを検知するために前記容量の両端に接続された第１および第２の検出ノードを含む、請求項１５に記載の無線装置。
【請求項１８】
前記駆動回路は、前記供給ラインに結合された、制御可能な電流源を含む、請求項１５に記載の無線装置。
【請求項１９】
前記制御可能な電流源の端子は、前記供給ラインと前記エンベロープ信号の源との間の分圧器の一部分に結合される、請求項１８に記載の無線装置。
【請求項２０】
前記駆動回路は、前記誤差信号および基準信号に基づいて前記低周波補正信号を表す出力を生成するように配置された差動増幅器を含む、請求項１５に記載の無線装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連する出願の相互参照
本願は、２０１４年７月２９日に提出され、「低周波損失補正によるエンベロープトラッキング」と題された米国仮出願番号第６２／０３０，２２４号の優先権を主張する。その開示の全体を、引用によって本明細書において明白に援用する。
【０００２】
背景
分野
本開示は、概して無線通信システムに、より具体的には、その中の電力増幅器の効率を向上させることに関する。
【背景技術】
【０００３】
関連技術の説明
電力増幅器は、装置によって送信される情報搬送信号の送信パワーレベルを設定するために様々な通信ネットワークにおいて広く用いられている。たとえば、電力増幅器は、光通信ネットワークのパルスレーザによって発せられるパルスエネルギを設定するために用いられる。電力増幅器は、基地局、中継器およびモバイルデバイスといった、無線通信事業者のネットワーク装置の高周波（radio frequency）（ＲＦ）フロントエンドコンポーネントにおいても用いられ、アンテナを介して送信される信号のパワーレベルを設定する。電力増幅器は、サーバ、コンピュータ、ラップトップ、および周辺装置の有線および無線接続性をサポートするために、ローカルエリアネットワークにおいても用いられる。
【０００４】
電力増幅器の動作の管理は、モバイルデバイスにおける特別な関心事項であることが多い。電力増幅器の効率は、ＲＦフロントエンドの効率、ひいてはモバイルデバイスの電池寿命における主要な要因であることが多い。エンベロープトラッキングは、電力増幅器効率を向上させるために用いることができる。エンベロープトラッキングは、電力増幅器によって増幅されるＲＦ信号のエンベロープに関して電力増幅器に提供される電圧供給レベルを適合化することを含む。換言すると、電力増幅器に提供される電圧供給レベルは、ＲＦ信号のエンベロープの増加に応じて上昇する。同様に、電圧供給レベルは、ＲＦ信号のエンベロープの減少に応じて低下する。電圧供給レベルにＲＦ信号のエンベロープを追跡させることにより、電力増幅器の両端のピーク対平均値電圧降下比が低下し、ひいては、電力増幅器によって流れる電流が減少する。エンベロープトラッキングは、電力増幅器による電流が通常最大となるＲＦ信号トラフ内での電流を減少させるのに特に有用である。
【０００５】
結合コンデンサは、エンベロープトラッキング回路系の直流電圧レベルを電力増幅器の直流電圧電源から分離するために典型的に用いられる。しかし、結合コンデンサの寸法が有限であることから、ほぼ直流の低周波も、エンベロープトラッキング回路系の直流電圧レベルと共に、結合コンデンサによって典型的に阻止される。その結果、ほぼ直流の低周波における電力増幅器の効率は、結合コンデンサの有限の制限のために、既知の方法および回路配置を用いたエンベロープトラッキングによって改善することができない。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
概要
いくつかの実装例に従って、本開示は、ほぼ直流の低周波において電力増幅器の効率を向上させる低周波損失補正回路に関する。低周波損失補正回路は、容量性経路を介して実質的に減衰される、遮断周波数を下回るトラッキング信号の１つ以上の周波数成分の検出に応じて誤差信号を生成するように構成された信号誤差検出回路を含むことができる。低周波損失補正回路は、誤差信号を低周波補正信号に変換し、かつ低周波補正信号を電圧供給ラインに提供するように構成された駆動回路を含むことができ、低周波補正信号は、容量性経路を介して実質的に減衰される、遮断周波数を下回るトラッキング信号の１つ以上の周波数成分の少なくともいくつかを含む。
【０００７】
いくつかの実装例において、信号誤差検出回路は、第１および第２の信号それぞれを検知するように構成された容量性経路の両端に接続可能な第１および第２の検出ノードを含む。
【０００８】
いくつかの実装例において、信号誤差検出回路は、容量性経路の両端において検知された第１および第２の信号それぞれの関数として誤差信号を生成するように構成されたコンパレータを含む。
【０００９】
いくつかの実装例において、駆動回路は、電圧供給ラインに結合された駆動トランジスタを含む。
【００１０】
いくつかの実装例において、ドライバトランジスタの端子は、電圧供給ラインから生じる分圧器の一部分に結合される。
【００１１】
いくつかの実装例において、駆動回路は、誤差信号および基準信号を用いて低周波補正信号を生成するように配置された差動増幅器を含む。
【００１２】
いくつかの実装例において、コントローラは、エンベロープ信号を電力増幅器の電圧源に提供するように構成されたエンベロープトラッキングモジュールに含まれることができる。
【００１３】
いくつかの実装例において、本開示は、複数のコンポーネントを受入れるように構成されたパッケージング基板を含む電力増幅器（ＰＡ）モジュールに関する。ＰＡモジュールは、パッケージング基板上に含まれるダイに設けられた電力増幅器回路をさらに含み、電力増幅器は電圧供給ラインを含む。ＰＡモジュールは、電圧供給ラインに結合された容量性経路を介して実質的に減衰される、遮断周波数を下回るトラッキング信号の１つ以上の周波数成分の検出に応じて誤差信号を生成するように構成された信号誤差検出回路をさらに含む。ＰＡモジュールは、誤差信号を低周波補正信号に変換し、かつ低周波補正信号を電圧供給ラインに提供するように構成された駆動回路をさらに含み、低周波補正信号は、容量性経路を介して実質的に減衰される、遮断周波数を下回るトラッキング信号の１つ以上の周波数成分の少なくともいくつかを含む。
【００１４】
いくつかの実装例において、ＰＡモジュールは、トラッキング信号を提供するように構成されたトラッキング回路をさらに含むことができ、トラッキング信号は、電力増幅器によって増幅された高周波信号の電圧エンベロープを特徴付ける。
【００１５】
いくつかの実装例において、信号誤差検出回路は、第１および第２の信号それぞれを検知するように構成された容量性経路の両端に接続可能な第１および第２の検出ノードを含む。
【００１６】
いくつかの実装例において、信号誤差検出回路は、容量性経路の両端において検知された第１および第２の信号それぞれの関数として誤差信号を生成するように構成されたコンパレータを含む。
【００１７】
いくつかの実装例において、駆動回路は、電圧供給ラインに結合された駆動トランジスタを含む。
【００１８】
いくつかの実装例において、ドライバトランジスタの端子は、電圧供給ラインから生じる分圧器の一部分に結合される。
【００１９】
いくつかの実装例において、駆動回路は、誤差信号および基準信号を用いて低周波補正信号を生成するように配置された差動増幅器を含む。
【００２０】
いくつかの教示によれば、本開示は、電圧供給ラインを含む電力増幅器回路を含む無線装置に関する。無線装置は、電圧供給ラインに結合された容量性経路を介して実質的に減衰される、遮断周波数を下回るトラッキング信号の１つ以上の周波数成分の検出に応じて誤差信号を生成するように構成された信号誤差検出回路をさらに含む。無線装置は、誤差信号を低周波補正信号に変換し、かつ低周波補正信号を電圧供給ラインに提供するように構成された駆動回路をさらに含み、低周波補正信号は、容量性経路を介して実質的に減衰される、遮断周波数を下回るトラッキング信号の１つ以上の周波数成分の少なくともいくつかを含む。
【００２１】
いくつかの実装例において、トラッキング信号を提供するように構成されたトラッキング回路をさらに含み、トラッキング信号は、電力増幅器によって増幅された高周波信号の電圧エンベロープを特徴付ける。
【００２２】
いくつかの実装例において、信号誤差検出回路は、第１および第２の信号それぞれを検知するように構成された容量性経路の両端に接続可能な第１および第２の検出ノードを含む。
【００２３】
いくつかの実装例において、駆動回路は、電圧供給ラインに結合された駆動トランジスタを含む。
【００２４】
いくつかの実装例において、ドライバトランジスタの端子は、電圧供給ラインから生じる分圧器の一部分に結合される。
【００２５】
いくつかの実装例において、駆動回路は、誤差信号および基準信号を用いて低周波補正信号を生成するように配置された差動増幅器を含む。
【００２６】
いくつかの教示によれば、本開示は、低周波損失補正によるエンベロープトラッキングの方法に関する。当該方法は、容量性経路を介してエンベロープ信号の低周波成分損失を検出することを含む。当該方法は、低周波成分損失を表す誤差信号を生成することをさらに含む。当該方法は、誤差電圧信号を損失補正信号に変換することをさらに含む。当該方法は、電力増幅器の電圧供給ラインに損失補正信号を付加することをさらに含む。
【００２７】
図面の簡単な説明
本開示をより詳細に理解することができるように、様々な実装例の特徴に言及することによってより特定的な説明がなされ得る。そのうちいくつかは添付の図面に例示される。しかし添付の図面は、本開示のより関連のある特徴を例示しているにすぎず、したがって、説明は他の効果的な特徴の余地があり得るため、限定的なものと見なされるべきではない。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】いくつかの実装例に係る電力増幅器動作制御構成の概略図である。
【図２】エンベロープ信号が図１に示される電力増幅器に通過する周波数帯を例示する性能図である。
【図３】いくつかの実装例に係る低周波損失補正を有する電力増幅器動作制御構成の概略図である。
【図４】エンベロープ信号が図２に示される電力増幅器に通過する周波数帯を例示する性能図である。
【図５】いくつかの実装例に係る低周波損失補正を有する電力増幅器動作制御構成の概略図である。
【図６】図５の低周波損失補正回路のコンポーネントの概略図である。
【図７】図５の低周波損失補正回路のコンポーネントの概略図である。
【図８】いくつかの実装例に係る低周波信号成分損失を補正する方法の実装例のフローチャートである。
【図９Ａ】図５の低周波損失補正回路の異なる集積回路実装例の概略図である。
【図９Ｂ】図５の低周波損失補正回路の異なる集積回路実装例の概略図である。
【図９Ｃ】図５の低周波損失補正回路の異なる集積回路実装例の概略図である。
【図１０】図５の低周波損失補正を含むモジュールの実装例の概略図である。
【図１１】図５の低周波損失補正回路を含む無線装置の実装例の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
一般的な慣習に従って、図面に例示される様々な特徴は一定の縮尺で描かれていない場合がある。したがって、様々な特徴の寸法は、明瞭にするために任意に拡張されたり縮小されている場合がある。その上、図面のうちいくつかは、所与のシステム、方法または装置の構成要素のすべてを描いていない場合がある。最後に、明細書および図の全体にわたって、同じ特徴を示すために同じ参照数字が用いられ得る。
【００３０】
いくつかの実装例の詳細な説明
ここに見出しが提供される場合、それらは単なる便宜上のものであり、請求項に記載の発明の範囲または意味に必ずしも影響を与えない。
【００３１】
データ信号の送信レベルを設定するために、電力増幅器が通信ネットワークにおいて用いられる。たとえば、電力増幅器は、光通信ネットワークにおいて送信パルスレーザエネルギを設定するために用いられる。電力増幅器は、アンテナを介して送信されるパワーレベルを設定するために、無線装置、たとえば基地局およびモバイルデバイスの高周波（ＲＦ）コンポーネントにおいて用いられる。電力増幅器は、サーバ、コンピュータ、ラップトップ、および周辺装置の有線および無線接続性をサポートするために、ローカルエリアネットワークにおいても用いられる。
【００３２】
電力増幅器（ＰＡ）動作を管理することは、モバイルデバイスにおける関心事項である。なぜなら、ＰＡの効率はモバイルデバイスの電池寿命に著しく影響を及ぼすことが多いからである。エンベロープトラッキングは、ＰＡ効率を向上させるために用いることができ、ＰＡによって増幅されたＲＦ信号のエンベロープと関連付けてＰＡに供給される電圧を調節することを含む。すなわち、ＲＦ信号の電圧エンベロープの増加に応じてＰＡ電圧供給を増大させ、エンベロープの減少に応じてＰＡ電圧供給を減少させる。いくつかの実装例において、エンベロープトラッキングは、信号トラフ中にバイアス電圧をＰＡまで低下させることによってＰＡ効率を向上させる。特に、いくつかの実装例において、エンベロープトラッキングは、大きなピーク対平均値比を有する信号を増幅するために用いられるシステムに効果的である。
【００３３】
図１は、エンベロープトラッキングを組込んだＰＡ動作構成１００の一例の概略図である。関係のある特徴は例示されているが、簡潔にするために、かつ開示される例のより関係のある局面を不明瞭にしないように、様々な他の特徴が例示されていないことを当業者は認識するであろう。その目的のため、非限定的な例として、ＰＡ動作構成１００は、ＰＡ１０２、ＤＣ−ＤＣコンバータ１１５および誤差増幅器１２０を含む。
【００３４】
ＰＡ１０２は、結合コンデンサ１０３（Ｃ）を介してＲＦ入力信号（ＲＦｉｎ）を受信し、かつ増幅されたＲＦ出力信号（ＲＦｏｕｔ）を出力ノード１０７上に提供するように配置される。様々な実装例において、コンデンサ１０３は、単一のコンデンサまたは複数コンポーネントの容量性回路配置として実現される。
【００３５】
ＰＡ１０２は、ＲＦ入力信号（ＲＦｉｎ）の電圧エンベロープ（つまりエンベロープ信号Ｖｅｎｖ）を追跡する電圧供給レベルを受取るために設けられた電圧供給ノード１０１も有する。その目的のため、電圧供給ノード１０１は、ＤＣ−ＤＣコンバータ１１５および誤差増幅器１２０の組合せに結合される。ＤＣ−ＤＣコンバータ１１５は、直列インダクタ１１６（Ｌ１）を介して電圧供給ノード１０１に結合される。ＤＣ−ＤＣコンバータ１１５はエンベロープ信号（Ｖｅｎｖ）を粗く追跡するＰＡ１０２に直流電圧レベルを供給するために設けられる。いくつかの実装例において、ＤＣ−ＤＣコンバータ１１５は、ＤＣ−ＤＣコンバータ１１５の入力１１４に供給される直流電圧レベル間で切替えることによって、エンベロープ信号（Ｖｅｎｖ）を粗く追跡する。
【００３６】
誤差増幅器１２０は、実質的に交流の電圧エンベロープ信号（Ｖｅｎｖ）をＰＡ１０２の電圧供給ノード１０１に供給するために設けられる。コンデンサ１２５（ＣＢＩＧ）は、電圧供給ノード１０１にエンベロープ信号（Ｖｅｎｖ）を結合するために用いられる。図２を参照して、この配置に伴う欠点は、キャパシタンスの有限値のために、エンベロープ信号（Ｖｅｎｖ）のより低い周波数成分が結合コンデンサ１２５（ＣＢＩＧ）によって阻止されるということである。図２は、図１に示されるＰＡ１０２の供給にエンベロープ信号（Ｖｅｎｖ）の部分が適用される通過帯域２１０を例示する性能図２００である。誤差増幅器１２０によって提供されるエンベロープ信号（Ｖｅｎｖ）は、より低い遮断周波数ｆｃ２を有する帯域幅２２０を有する。しかし、コンデンサ１２５（ＣＢＩＧ）は、より低い遮断周波数ｆｃ１を下回るエンベロープ信号（Ｖｅｎｖ）のより低い周波数成分を実質的に阻止する、より低い遮断周波数ｆｃ１を有する通過帯域２１０を生成する。換言すると、コンデンサ１２５（ＣＢＩＧ）は、エンベロープ信号（Ｖｅｎｖ）の帯域幅２２０より小さい通過帯域２１０を有する通過帯域フィルタを実質的に生成する。従って、より低い周波数成分が結合コンデンサ１２５（ＣＢＩＧ）によって実質的に阻止されることから、ＰＡ１０２の効率および線形性の少なくとも一方は、可能な範囲で利益を得ない場合がある。
【００３７】
対照的に、本明細書に記載される様々な実装例は、低周波エンベロープ信号損失を補正することによって、より低い周波数においてより望ましい電力増幅器動作を可能にするように構成されたシステム、方法、および装置を含む。その目的のため、図３は、いくつかの実装例に係る低周波エンベロープトラッキングを組込んだＰＡ動作構成３００の概略図である。図３に例示されたＰＡ動作構成３００は、図１に例示されたＰＡ動作構成１００と同様であるが、改変したものである。各々に共通する要素は共通の参照番号を含み、簡潔にするために図１と図３との間の相違のみがここで説明される。特に、ＰＡ動作構成３００は低周波損失補正モジュール３１０を含む。簡潔に、低周波損失補正モジュール３１０は、結合コンデンサ１２５（ＣＢＩＧ）を介して実質的に減衰されるかまたは失われるエンベロープ信号（Ｖｅｎｖ）の低周波部分を検出し、それに応じて低周波補正信号を電圧供給ノード１０１に提供するように構成される。
【００３８】
より具体的には、低周波損失補正モジュール３１０は、結合コンデンサ１２５（ＣＢＩＧ）の両端の低周波電圧成分降下を検知するように構成され、誤差信号として用いられる。いくつかの実装例において、低周波損失補正モジュール３１０は、容量性経路を介して実質的に減衰される、遮断周波数を下回るエンベロープ信号の１つ以上の周波数成分を検出するように構成された信号誤差検出回路を含む。いくつかの実装例において、信号誤差検出回路は、容量性経路（たとえば結合コンデンサ１２５、ＣＢＩＧ）の両端において検知された第１および第２の電圧信号それぞれの関数として誤差信号を生成するように構成されたコンパレータを含む。誤差信号は、ＰＡ１０２の電圧供給ノード１０１に供給される低周波補正信号を生成するために用いられる。いくつかの実装例において、低周波損失補正モジュール３１０は、誤差信号を低周波損失補正信号に変換し、かつ電力増幅器の電圧供給ラインに低周波損失補正信号を提供するように構成された駆動回路を含む。このように、あらかじめ減衰されたかまたは失われた低周波数エンベロープ信号（Ｖｅｎｖ）成分が電圧供給ノード１０１に提供されることから、ＰＡ１０２は、より低い周波数においてはエンベロープトラッキングから利益を得ることができる。いくつかの実装例において、ＰＡ効率は、低周波損失補正モジュールを用いたほぼ直流の周波数におけるエンベロープトラッキングから利益を得る。
【００３９】
図４は、エンベロープ信号（Ｖｅｎｖ）が図３に示されるＰＡ１０２に通過する周波数帯を例示する性能図４００である。上記のように、誤差増幅器１２０によって提供されるエンベロープ信号（Ｖｅｎｖ）は、より低い遮断周波数ｆｃ２を有する帯域幅４２０を有する。コンデンサ１２５（ＣＢＩＧ）は、エンベロープ信号（Ｖｅｎｖ）のより低い周波数成分を実質的に阻止し、より低い遮断周波数ｆｃ１を上回る周波数成分をＰＡ１０２の電圧供給ノード１０１に実質的に通過させる。換言すると、コンデンサ１２５（ＣＢＩＧ）は、通過可能な周波数の帯域幅を実質的に限定する。しかし、低周波損失補正モジュール３１０の動作は、エンベロープ信号（Ｖｅｎｖ）の周波数成分のより低い範囲を、少なくともより低い遮断周波数ｆｃ２に拡張し、ＰＡ効率および／または線形性が、結合コンデンサ１２５（ＣＢＩＧ）によって確立されたより低い遮断周波数ｆｃ１を下回る周波数においてエンベロープトラッキングから利益を得ることを可能にする。
【００４０】
図５は、いくつかの実装例に係る低周波エンベロープトラッキングを含むＰＡ動作構成５００の概略図である。ＰＡ動作構成５００は、図３に例示されたＰＡ動作構成３００と同様であるが、改変したものである。各々に共通する要素は共通の参照番号を含み、簡潔にするために図３と図５との間の相違のみがここで説明される。
【００４１】
図５に示される誤差増幅器１２０は、差動増幅器５２０（たとえばｏｐアンプ）と、第１および第２の抵抗器５２３，５２４を含む分圧器と、第３の抵抗器５２６とを含む。第１、第２および第３の抵抗器５２３，５２４，５２６は、誤差増幅器５２０のフィードバック利得を設定する。第１および第２の抵抗器５２３，５２４は、電圧供給ノード１０１と第１の入力ノード５２１との間に直列に結合される。第３の抵抗器５２６は、出力ノードと差動増幅器５２０の負入力ノードとの間に結合される。第１の入力ノード５２１は、ＰＡ１０２によって増幅されたＲＦ入力信号（ＲＦｉｎ）に関連付けられたエンベロープ信号（Ｖｅｎｖ）を受信するために設けられる。第１および第２の抵抗器５２３，５２４を結合するノード５２５は、差動増幅器５２０の負入力ノードにも結合される。第２の入力ノード５２２は、差動増幅器５２０の正の入力ノードに結合され、第１の基準信号（Ｖｒｅｆ１）を受信するために設けられる。差動増幅器５２０の出力は、交流結合コンデンサ１２５（ＣＢＩＧ）に結合される。差動増幅器５２０の出力は、電流（Ｉｓｅｎｓｅ）をヒステリシスコンパレータ５４０に提供するようにも結合される。
【００４２】
ＰＡ動作構成５００は、図３の低周波損失補正モジュール３１０と同様のやり方で配置された低周波損失補正モジュール５１０の実装例を含む。低周波損失補正モジュール５１０は、信号誤差検出回路５１０ａおよび駆動回路５１０ｂを含む。信号誤差検出回路５１０ａは、容量性経路を介して実質的に減衰される、遮断周波数を下回るエンベロープ信号の１つ以上の周波数成分を検出するように構成される。その目的のため、信号誤差検出回路５１０ａは、結合コンデンサ１２５（ＣＢＩＧ）の両端において検知された第１および第２の電圧信号それぞれの関数として誤差信号を生成するように構成されたコンパレータ５１４を含む。誤差信号は、抵抗器５１６を介して駆動回路５１０ｂに提供される。同様に、抵抗器５１７を介して基準信号が駆動回路５１０ｂに提供される。いくつかの実装例では、図５に示されるように、基準信号は、電圧源５３０およびコンパレータ５１５の組合せによって提供される。
【００４３】
駆動回路５１０ｂは、差動増幅器５１１、公称電流源（Ｉｏ）５６１および制御可能な電流源（ＩＣＴＲＬ）５６３を含む。公称電流源（Ｉｏ）５６１および制御可能な電流源（ＩＣＴＲＬ）５６３は、ノード５２５と接地との間に並列に結合される。差動増幅器５１１の負入力は、それぞれの誤差信号を、対応する抵抗器５１６，５１７を介して受信するように結合される。差動増幅器５１１の負入力は、第２の基準信号（Ｖｒｅｆ２）を受信するように結合される。コンデンサ５１２は、差動増幅器５１１の負入力および出力の両端に結合される。差動増幅器５１１の出力は、低周波損失補正モジュール５１０の出力として機能する制御可能な電流源（ＩＣＴＲＬ）５６３を制御するために用いられる。
【００４４】
動作において、コンパレータ５１４は、結合コンデンサ１２５（ＣＢＩＧ）の両端において検知された第１および第２の電圧信号それぞれの関数として誤差信号を生成する。差動増幅器５１１は、誤差信号および基準信号を用いて低周波補正信号を生成するために用いられる。低周波補正信号は、制御可能な電流源（ＩＣＴＲＬ）５６３および誤差増幅器１２０に含まれる分圧器を介して、ＰＡ１０２の電圧供給ノード１０１に供給される。このように、ＰＡ１０２は、より低い周波数においてエンベロープトラッキングから利益を得ることができる。なぜなら、結合コンデンサ１２５（ＣＢＩＧ）を介して減衰されたかまたは失われたより低い周波数エンベロープ信号（Ｖｅｎｖ）成分は、低周波損失補正モジュール５１０によって電圧供給ノード１０１に提供されるからである。いくつかの実装例において、ＰＡ効率は、低周波損失補正モジュールを用いたほぼ直流の周波数におけるエンベロープトラッキングから利益を得る。
【００４５】
図６は、図５の差動増幅器５２０の実装例の概略図である。差動増幅器５２０は、電圧源（ＶＤＤ）６０１と第１のＮＭＯＳトランジスタ６１３のドレインとの間にドレイン−ソース結合された第１および第２のＰＭＯＳトランジスタ６１１，６１２を含む。第１のＮＭＯＳトランジスタ６１３のソースは第１の電流源６１４に結合され、最終的には接地に結合される。同様に、差動増幅器５２０は、電圧源（ＶＤＤ）６０１とクラスＡＢバイアス回路６２５との間にドレイン−ソース結合された第３および第４のＰＭＯＳトランジスタ６２１，６２２も含む。クラスＡＢバイアス回路６２５は、第２のＮＭＯＳトランジスタ６２３のドレインにも結合される。第２のＮＭＯＳトランジスタ６２３のソースは第２の電流源６２４に結合され、最終的には接地に結合される。第１のＮＭＯＳトランジスタ６１３のドレインは、第１および第３のＰＭＯＳトランジスタ６１１，６２１のゲートに結合される。第２および第４のＰＭＯＳトランジスタ６１２，６２２のゲートは、入力バイアス電圧Ｖｂｉａｓ１に結合される。第１および第２のＮＭＯＳトランジスタ６１３，６２３のゲートは、入力バイアス電圧Ｖｂｉａｓ２に結合される。
【００４６】
差動増幅器５２０は、電圧源（ＶＤＤ）６０１と接地との間にドレイン−ドレイン結合された出力ＰＭＯＳトランジスタ６３１および出力ＮＭＯＳトランジスタ６３３も含む。出力ＰＭＯＳトランジスタ６３１のゲートは、第４のＰＭＯＳトランジスタ６２２のドレインに結合される。出力ＮＭＯＳトランジスタ６３３のゲートは、第２のＮＭＯＳトランジスタ６２３のドレインに結合される。差動増幅器の主要な出力ノード６５１は、出力ＰＭＯＳトランジスタ６３１および出力ＮＭＯＳトランジスタ６３３のドレインから得られる。
【００４７】
加えて、差動増幅器５２０は、電流検知ＰＭＯＳトランジスタ６４１および電流検知ＮＭＯＳトランジスタ６４２も有する。電流検知ＰＭＯＳトランジスタ６４１のソースは電圧源（ＶＤＤ）６０１に結合され、ゲートは第４のＰＭＯＳトランジスタ６２２のドレインに結合される。第１の電流検知出力は、電流検知ＰＭＯＳトランジスタ６４１のドレインから得られる。同様に、電流検知ＮＭＯＳトランジスタ６４２のソースは接地に結合され、ゲートは第２のＮＭＯＳトランジスタ６２３のドレインに結合される。第２の電流検知出力は、電流検知ＮＭＯＳトランジスタ６４２のドレインから得られる。
【００４８】
図７は、図５の差動増幅器５２０およびヒステリシスコンパレータ５４０の概略図７００である。ヒステリシスコンパレータ５４０は、直列に結合された電流コンパレータ５４０ａおよび低域フィルタ５４０ｂを含む。電流コンパレータ５４０ａは、差動増幅器５２０から差動電流Ｉｓｅｎｓｅを受取るように結合される。動作において、差動増幅器５２０から流出する正電流および負電流は、Ｉｓｅｎｓｅ＿ｏｕｔ＿ｐおよびＩｓｅｎｓｅ＿ｏｕｔ＿ｎによって検知され、平均直流−直流電圧の上昇または低下を判定するために比較される。いくつかの実装例において、電流コンパレータは比較を行なうために利用される。コンパレータ５４０ａの出力は次いで、ＤＣ−ＤＣコンバータ１１５によって提供される直流電圧を補正するために印加される電圧を得るために、低域フィルタ５４０ｂによって調整される。すなわち、結果として生じる信号は、ＤＣ−ＤＣコンバータの入力に結合され、それによってフィードバックループを閉じる。いくつかの実装例において、振動を回避するために、コンパレータ５４０ａは、上下限ＩｈｉｇｈおよびＩｌｏｗを有するヒステリシスコンパレータである。電流差（つまりＩｈｉｇｈ−Ｉｌｏｗ）が高い場合、高周波分があまり得られない。したがって、低域フィルタ５４０ｂと組合せて、好ましいフィルタ特性がもたらされる。
【００４９】
図８は、容量性経路を介して電力増幅器の電圧源にエンベロープ信号を結合することに関連付けられた、低周波成分損失を補正する方法８００の実装例のフローチャートである。いくつかの実装例において、方法８００は、電力増幅器に関連付けられたパワー管理システムおよび／またはコントローラによって行なわれる。簡潔に、方法８００は、容量性経路を介して実質的に減衰されるかまたは失われるエンベロープ信号の低周波部分を検出することと、それに応じて電力増幅器の電圧供給ノードに低周波補正信号を提供することとを含む。
【００５０】
その目的のため、ブロック８−１によって表わされるように、方法８００は、容量性経路を介してエンベロープ信号の低周波成分損失を検出することを含む。たとえば、ブロック８−１ａによって表わされるように、かつさらに図５を参照して、方法８００は、結合コンデンサ（ＣＢＩＧ）のそれぞれの端子上の電圧信号を検知することを含む。ブロック８−２によって表わされるように、方法８００は、低周波成分損失を表す誤差信号を生成することを含む。たとえば、ブロック８−２ａによって表わされるように、かつさらに図５を参照して、方法８００は、コンパレータ５１４を用いることによって、低周波成分損失を検出するために、結合コンデンサ（ＣＢＩＧ）の両端において検知された電圧信号間の成分差を判定することを含む。ブロック８−３によって表わされるように、方法８００は、誤差電圧信号を損失補正信号に変換することを含む。たとえば、ブロック８−３ａによって表わされるように、かつさらに図５を参照して、方法８００は、差動増幅器５１１を用いて損失補正信号を生成することを含む。ブロック８−４によって表わされるように、方法８００は、損失補正信号を電力増幅器の電圧供給ラインに組合せるかまたは付加することを含む。
【００５１】
図９Ａ〜図９Ｃは、図５の低周波損失補正モジュール５１０の異なる集積回路実装例の概略図である。いくつかの特徴例が例示されているが、簡潔にするために、かつ本明細書に開示される実装例のより関係のある局面を不明瞭にしないように、様々な他の特徴が例示されていないことを当業者は認識するであろう。その目的のため、たとえば、図９Ａは、いくつかの実装例では、低周波損失補正モジュール５１０のいくつかまたはすべての部分が半導体ダイ１０００の一部であり得ることを示す。一例として、低周波損失補正モジュール５１０は、ダイ１０００の基板１００２上に形成することができる。複数の接続パッド１００４は、低周波損失補正モジュール５１０のいくつかまたはすべての部分に関連付けられた機能性を容易にするために基板１００２上に形成することもできる。
【００５２】
図９Ｂは、いくつかの実装例において、基板１００２を有する半導体ダイ１０００が図５の誤差増幅器１２０のいくつかまたはすべての部分および低周波損失補正モジュール５１０のいくつかまたはすべての部分を含むことができることを示す。複数の接続パッド１００４は、図５の誤差増幅器１２０のいくつかまたはすべての部分および低周波損失補正モジュール５１０のいくつかまたはすべての部分に関連付けられた機能性を容易にするために基板１００２上に形成することもできる。
【００５３】
図９Ｃは、いくつかの実装例において、基板１００２を有する半導体ダイ１０００が図５のＰＡ回路１０２のいくつかまたはすべての部分、誤差増幅器１２０のいくつかまたはすべての部分、および低周波損失補正モジュール５１０のいくつかまたはすべての部分を含むことができることを示す。複数の接続パッド１００４は、ＰＡ回路１０２、誤差増幅器１２０、および低周波損失補正モジュール５１０のいくつかまたはすべての部分に関連付けられた機能性を容易にするために基板１００２上に形成することもできる。
【００５４】
いくつかの実装例において、本明細書に記載される１つ以上の特徴は１つのモジュールに含まれることができる。図１０は、図５の低周波損失補正モジュール５１０を含むモジュール１１００の実装例の概略図である。いくつかの特徴例が例示されているが、簡潔にするために、かつ本明細書に開示される実装例のより関係のある局面を不明瞭にしないように、様々な他の特徴が例示されていないことを当業者は認識するであろう。モジュール１１００は、パッケージング基板１１５２、接続パッド１１５６、ＣＭＯＳ（相補型金属酸化膜半導体）ダイ１０００、ＨＢＴ（ヘテロ接合バイポーラトランジスタ）ダイ１１１０、マッチングネットワーク１０８、および１つ以上の表面実装デバイス１１６０を含む。
【００５５】
ＣＭＯＳダイ１０００は、図５の誤差増幅器１２０のいくつかまたはすべての部分および低周波損失補正モジュール５１０のいくつかまたはすべての部分を含む基板１００２を含む。複数の接続パッド１００４は、図５の誤差増幅器１２０のいくつかまたはすべての部分および低周波損失補正モジュール５１０のいくつかまたはすべての部分に関連付けられた機能性を容易にするために基板１００２上に形成される。同様に、ＨＢＴダイ１１１０は、ＰＡ１０２のいくつかまたはすべての部分、およびＰＡ１０２の静止状態を設定するために設けられるバイアス回路系のいくつかまたはすべての部分を含む基板１１０２を含む。ＨＢＴダイ１１１０は、ＰＡ１０２のいくつかまたはすべての部分およびバイアス回路系１１０３のいくつかまたはすべての部分に関連付けられた機能性を容易にするために基板１００２上に形成された複数の接続パッド１１０４も含む。
【００５６】
パッケージング基板１１５２上の接続パッド１１５６は、ＣＭＯＳダイ１０００およびＨＢＴダイ１１１０の各々に対する電気接続を容易にする。たとえば、接続パッド１１５６は、多様な信号（電圧）を通過させるためのワイヤボンド１１５４の使用を容易にし、かつ電流および／または電圧をＣＭＯＳダイ１０００およびＨＢＴダイ１１１０の各々に供給する。
【００５７】
いくつかの実装例において、パッケージング基板１１５２上に搭載された、またはパッケージング基板１１５２上もしくはパッケージング基板１１５２内に形成されたコンポーネントは、たとえば１つ以上の表面実装デバイス（ＳＭＤ）（たとえば１１６０）および１つ以上のマッチングネットワーク（たとえば１０８）をさらに含むことができる。いくつかの実装例において、パッケージング基板１１５２はラミネート基板を含むことができる。
【００５８】
いくつかの実装例において、モジュール１１００は、たとえば保護をもたらし、モジュール１１００のより容易な取扱いを容易にする１つ以上のパッケージング構造を含むこともできる。そのようなパッケージング構造は、パッケージング基板１１５２上に形成され、様々な回路およびコンポーネントをその上に実質的に閉じ込めるように寸法決めされたオーバーモールドを含むことができる。
【００５９】
モジュール１１００はワイヤボンドベースの電気接続の文脈で説明されているが、本開示の１つ以上の特徴はフリップチップ構造を含む他のパッケージング構成において実装されることもできると理解されるであろう。
【００６０】
いくつかの実装例において、本明細書に記載される１つ以上の特徴を有する装置および／または回路は、無線装置などのＲＦ装置に含まれることができる。そのような装置および／または回路は、本明細書に記載されるようにモジュールの形態で、またはその何らかの組合せで、無線装置において直接実装されることができる。いくつかの実装例において、そのような無線装置は、たとえば、携帯電話、スマートフォン、電話機能の有無に関わらず携帯型無線装置、無線タブレット、無線ルータ、無線アクセスポイント、無線基地局などを含むことができる。すなわち、当業者は、様々な実装例において、低周波損失補正モジュールは、コンピュータ、ラップトップコンピュータ、タブレット装置、ネットブック、インターネットキオスク、携帯情報端末、光モデム、基地局、中継器、無線ルータ、携帯電話、スマートフォン、ゲーム装置、コンピュータサーバ、または任意の他の計算装置といった様々な装置に含まれ得ることを本開示から認識するであろう。様々な実装例において、そのような装置は、１つ以上のプロセッサ、１種類以上のメモリ、ディスプレイ、および／またはキーボード、タッチスクリーンディスプレイ、マウス、トラックパッドなどの他のユーザインターフェイスコンポーネント、デジタルカメラ、および／または機能性を追加する任意の数の補足的な装置を含む。
【００６１】
図１１は、図５の低周波損失補正モジュール５１０などの、本明細書に記載される１つ以上の特徴を含む無線装置１２００の実装例の概略図である。いくつかの特徴例が例示されているが、簡潔にするために、かつ本明細書に開示される実装例のより関係のある局面を不明瞭にしないように、様々な他の特徴が例示されていないことを当業者は認識するであろう。
【００６２】
本明細書に記載される１つ以上のＰＡ１２１６は、それぞれのバイアス回路（図示せず）によってバイアスされ、それぞれの補償回路（図示せず）によって補償される。いくつかの実装例において、ＰＡ１２１６は、整合回路１００を含むモジュールにパッケージングされる。ＰＡ１２１６は、増幅され、送信されるべきＲＦ信号を生成し、受信した信号を処理するための既知のやり方で構成され、動作させることができるトランシーバ１２１４からそれぞれのＲＦ信号を受信することができる。トランシーバ１２１４は、ユーザに好適なデータおよび／または音声信号とトランシーバ１２１４に好適なＲＦ信号との間の変換をもたらすように構成されるベースバンドサブシステム１２１０と相互作用するものとして示される。トランシーバ１２１４は、無線装置１２００の動作のためのパワーを管理するように構成されるエンベロープトラッキングモジュール１２０６に接続されるものとしても示される。そのようなパワー管理は、ベースバンドサブシステム１２１０と、ＰＡ１２１６に結合された低周波損失補正モジュール１２０８との動作を制御することもできる。
【００６３】
ベースバンドサブシステム１２１０は、ユーザに提供され、ユーザから受信された音声および／またはデータの様々な入力および出力を容易にするユーザインターフェイス１２０２に接続されるものとして示される。ベースバンドサブシステム１２１０は、無線装置の動作を容易にするためのデータおよび／または命令を格納し、かつ／または情報の格納をユーザに提供するように構成されるメモリ１２０４に接続することもできる。
【００６４】
無線装置１２００の例において、ＰＡ１２１６の出力は、それぞれのデュプレクサ１２２０および帯域選択スイッチ１２２２によってアンテナ１２２４とマッチングされ、アンテナ１２２４にルーティングされるものとして示される。帯域選択スイッチ１２２２は、たとえば、作動帯域（たとえば帯域２）の選択を可能にするために、単極多投（たとえばＳＰ４Ｔ）スイッチを含むことができる。いくつかの実装例において、各デュプレクサ１２２０は、送信動作および受信動作を共通のアンテナ（たとえば１２２４）を用いて同時に行なわせることができる。
【００６５】
多くの他の無線装置構成は、本明細書に記載される１つ以上の特徴を利用することができる。たとえば、無線装置はマルチバンド装置である必要はない。別の例では、無線装置は、ダイバーシティアンテナといった追加的なアンテナと、Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標）、Bluetooth（登録商標）およびＧＰＳといった追加的な接続性機能とを含むことができる。
【００６６】
本開示は様々な特徴について記載し、そのうち１つのみが本明細書に記載される利点を担う訳ではない。当業者には明らかであるように、本明細書に記載される様々な特徴を組合せても、変更しても、省略してもよいことが理解されるであろう。具体的に本明細書に記載されるものとは別の組合せおよび副組合せは当業者にとって明らかとなり、本開示の一部を形成することが意図される。様々なフローチャート工程および／または段階に関して様々な方法が本明細書に記載される。多くの場合、ある工程および／または段階は、フローチャートに示される複数の工程および／または段階を単一の工程および／または段階として行なうことができるように互いに組合せられてもよいと理解されるであろう。また、ある工程および／または段階は、追加的なサブコンポーネントに分けて、別々に行なわれることができる。いくつかのインスタンスでは、工程および／または段階の順序は配列し直すことができ、ある工程および／または段階は完全に省略されてもよい。また、本明細書に記載される方法は、本明細書に示され記載されたものに対する追加的な工程および／または段階を行なうことができるようにオープンエンドであるものと理解されるべきである。
【００６７】
本明細書に記載されるシステムおよび方法のいくつかの局面は、たとえば、コンピュータソフトウェア、ハードウェア、ファームウェア、またはコンピュータソフトウェア、ハードウェアおよびファームウェアの任意の組合せを用いて有利に実装されることができる。コンピュータソフトウェアは、実行されると本明細書に記載される機能を行なうコンピュータ読取り可能な媒体（たとえば非一時的なコンピュータ読取り可能な媒体）に格納されたコンピュータ実行可能なコードを備えることができる。いくつかの実装例において、コンピュータ実行可能なコードは、１つ以上の汎用コンピュータプロセッサによって実行される。当業者は、本開示に照らして、汎用コンピュータ上で実行されるようにソフトウェアを用いて実装されることができる任意の特徴または機能は、ハードウェア、ソフトウェア、またはファームウェアの異なる組合せを用いて実装することもできることを認識するであろう。たとえば、そのようなモジュールは、集積回路の組合せを用いて完全にハードウェアで実装されることができる。代替的にまたは加えて、そのような特徴または機能は、汎用コンピュータによってではなく、本明細書に記載される特定の機能を行なうように設計された特殊化されたコンピュータを用いて完全にまたは部分的に実装されることができる。
【００６８】
本明細書に記載されるいずれか１つの計算装置の代わりに、複数の分散型計算装置を用いることができる。そのような分散型実施例では、１つの計算装置の機能は、いくつかの機能が分散型計算装置の各々上で実行されるように、（たとえばネットワークによって）分散される。
【００６９】
いくつかの実装例は、方程式、アルゴリズムおよび／またはフローチャート例示を参照して説明され得る。これらの方法は、１つ以上のコンピュータ上で実行可能なコンピュータプログラム命令を用いて実装され得る。これらの方法は、コンピュータプログラム製品として別個に、または装置もしくはシステムのコンポーネントとしても実装され得る。この点に関して、各方程式、アルゴリズム、ブロック、またはフローチャートの工程、およびそれらの組合せは、ハードウェア、ファームウェアおよび／または、コンピュータ読取り可能なプログラムコードロジックで具体化された１つ以上のコンピュータプログラム命令を含むソフトウェアによって実装され得る。認識されるように、いずれかのそのようなコンピュータプログラム命令は、コンピュータもしくは他のプログラム可能な処理装置上で実行するコンピュータプログラム命令が、方程式、アルゴリズム、またはフローチャートで特定された機能を実装するように、限定はしないが汎用コンピュータもしくは専用コンピュータを含む１つ以上のコンピュータ、またはある機械を製造するための他のプログラム可能な処理装置にロードされ得ることも理解されるであろう、各方程式、アルゴリズム、および／またはフローチャート例示におけるブロック、およびそれらの組合せは、特定された機能もしくは工程を行なう特殊目的のハードウェアベースのコンピュータシステム、または特殊目的のハードウェアおよびコンピュータ読取り可能なプログラムコード論理手段の組合せによって実装され得る。
【００７０】
さらに、コンピュータ読取り可能なプログラムコードロジックで具体化されるようなコンピュータプログラム命令は、コンピュータ読取り可能なメモリに格納された命令がフローチャートのブロックにおいて特定された機能を実装するように、１つ以上のコンピュータまたは他のプログラム可能な処理装置を特定のやり方で機能するよう導くことができるコンピュータ読取り可能なメモリ（たとえば非一時的なコンピュータ読取り可能な媒体）にも格納され得る。コンピュータプログラム命令は、１つ以上のコンピュータもしくは他のプログラム可能な処理装置にロードされて、一連の動作工程を１つ以上のコンピュータもしくは他のプログラム可能な処理装置上で行なわせ、コンピュータもしくは他のプログラム可能な処理装置上で実行する命令が、フローチャートの方程式、アルゴリズム、および／またはブロックにおいて特定された機能を実装するための工程をもたらすように、コンピュータに実装されたプロセスを引起し得る。
【００７１】
本明細書に記載される方法およびタスクのいくつかまたはすべては、コンピュータシステムによって行なわれ、完全に自動化され得る。コンピュータシステムは、いくつかの場合、ネットワークによって通信および相互動作して記載した機能を行なう複数の別個のコンピュータまたは計算装置（たとえば物理的なサーバ、ワークステーション、記憶アレイ等）を含み得る。そのような各計算装置は、メモリまたは他の非一時的なコンピュータ読取り可能な記憶媒体もしくは装置に格納されたプログラム命令またはモジュールを実行するプロセッサ（または複数のプロセッサ）を典型的に含む。開示された機能のいくつかまたはすべてはコンピュータシステムの特定用途向け回路系（たとえばＡＳＩＣまたはＦＰＧＡ）で代替的に実装され得るが、本明細書に開示される様々な機能はそのようなプログラム命令で具体化され得る。コンピュータシステムが複数の計算装置を含む場合、これらの装置を同じ場所に配置してもよいが、必ずしも必要ではない。開示された方法およびタスクの結果は、固体メモリチップおよび／または磁気ディスクといった物理的な記憶装置を異なる状態に変形させることによって永続的に格納され得る。
【００７２】
文脈から明らかに別段の要求がある場合を除き、明細書および請求項を通して「備える」等の用語は、排他的または網羅的という意味とは逆に、包括的という意味で、すなわち「含むがそれに限定されない」という意味で解釈されるべきものである。本明細書において一般的に使用される「結合される」という用語は、２つ以上の要素が直接接続されるかまたは１つ以上の中間要素を介して接続されることを意味する。加えて、「本明細書」、「上記」、「下記」という用語および同様の趣旨の用語は、本願において使用する場合、この出願全体を指しておりこの出願の特定の部分を指しているのではない。文脈によっては、上記詳細な説明において単数形または複数形を用いた用語はそれぞれ複数または単数の場合も含み得る。２つ以上のアイテムのリストに関する「または」という用語は、このリスト内のアイテムのうちのいずれか、このリスト内のアイテムすべて、およびこのリスト内のアイテムの任意の組合せという解釈すべてを含む。「典型的な」という用語は、「一例、インスタンスまたは例示として機能する」ことを意味するものとして排他的に本明細書において用いられる。「典型的な」と本明細書に記載されるいずれかの実装例は、必ずしも他の実装例に対して好ましいかまたは有利であると解釈されるべきではない。
【００７３】
開示は、本明細書に示される実装例に限定することを意図したものではない。本開示に記載される実装例に対する様々な変更が当業者には容易に明らかであろう。本明細書に規定される総括的な原理は、本開示の精神または範囲から逸脱することなく他の実装例に適用され得る。本明細書に示される発明の教示は、他の方法およびシステムに適用することができ、上記の方法およびシステムに限定されない。上記さまざまな実施の形態の要素および動作を組合わせてさらに他の実施の形態を示すことができる。本明細書に記載の新しい方法およびシステムは、他のさまざまな形態で具体化され得る。さらに、本明細書に記載の方法およびシステムの形態についてのさまざまな省略、置換え、および変更は、本開示の精神から逸脱することなく行ない得る。以下の請求項およびその均等物は、本開示の範囲および精神に属するこのような形態または変形を包含することを意図している。
【符号の説明】
【００７４】
１０１  電圧供給ノード、１０２  電力増幅器、１０３  結合コンデンサ、１０７  出力ノード、１１５  ＤＣ−ＤＣコンバータ、１１６  直列インダクタ、１２０  誤差増幅器、１２５  コンデンサ、３００  ＰＡ動作構成、３１０  低周波損失補正モジュール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図１０】
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【図１１】
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