(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
紫外線硬化型の粘着テープが裏面側に貼着され、表面の分割予定ラインによって複数のデバイスパッケージ領域に区画されたデバイス部と該デバイス部を囲繞する余剰部とを含むパッケージ基板を、該粘着テープを介してチャックテーブルに保持した状態で該分割予定ラインに沿って切削し、複数のデバイスパッケージに分割するパッケージ基板の分割方法であって、
該デバイス部に対応する領域の該粘着テープをマスク部材で覆い、該余剰部に対応する領域の該粘着テープを露出させた後に、該粘着テープに紫外線を照射して該余剰部に対応する領域の該粘着テープの粘着力を低下させる余剰部紫外線照射ステップと、
該余剰部紫外線照射ステップの後、該余剰部に対応する領域の該粘着テープをパッケージ基板から剥離する部分剥離ステップと、
該部分剥離ステップを実施した後、該粘着テープに切り込む高さに位置付けた切削ブレードで該分割予定ラインに沿ってパッケージ基板を切削し、パッケージ基板を複数のデバイスパッケージに分割する分割ステップと、を含み、
該分割ステップにおいて、パッケージ基板から分離された該余剰部を該切削ブレードの回転によって飛散させることで、該粘着テープから該余剰部を除去することを特徴とするパッケージ基板の分割方法。
【請求項２】
前記分割ステップの後、前記デバイス部に対応する領域の該粘着テープに紫外線を照射して該デバイス部に対応する領域の該粘着テープの粘着力を低下させるデバイス部紫外線照射ステップと、
該デバイス部紫外線照射ステップの後、該粘着テープから該複数のデバイスパッケージを剥離するデバイス剥離ステップと、を含むことを特徴とする請求項１に記載のパッケージ基板の分割方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のデバイスを樹脂等で封止したパッケージ基板の分割方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＳＰ（Chip  Size  Package）、ＱＦＮ（Quad  Flat  Non-leaded  Package）等の半導体パッケージ技術では、複数のデバイス（又は、デバイスチップ）を樹脂等で封止したパッケージ基板が用いられている。パッケージ基板は、複数のデバイスをそれぞれ含む複数のデバイス部と、各デバイス部を囲む余剰部とで構成される。
【０００３】
各デバイス部は、表面側の分割予定ラインによって、各デバイスに対応する複数のデバイスパッケージ領域に区画されている。この分割予定ラインに沿ってパッケージ基板を分割することで、各デバイス（デバイスチップ）に対応する複数のデバイスパッケージを形成できる。
【０００４】
パッケージ基板を切削等の方法で分割する際には、分割によって形成されるデバイスパッケージの飛散等を防ぐために、パッケージ基板の裏面側に粘着テープを貼着している（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、単に粘着テープを貼着するだけでは、パッケージ基板を保持等するための各種機構をパッケージ基板に合わせて専用に設計しなくてはならない。
【０００５】
そこで、一般には、パッケージ基板の裏面側に貼着された粘着テープの外周部に環状のフレームを固定している（例えば、特許文献２参照）。このように、粘着テープにフレームを固定することで、切削装置の構成を変更することなく異なる種類のパッケージ基板を適切に分割できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−２０８４４５号公報
【特許文献２】特開２０００−２３２０８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、パッケージ基板を分割した後には、粘着テープからデバイスパッケージをピックアップ（剥離）する。このとき、複数のデバイスパッケージをピックアップしようとすると、粘着テープに余剰部が残存している場合に誤って余剰部をビックアップしてしまう等のエラーが発生し、作業の妨げとなる可能性がある。特に、複数のデバイスパッケージを一度に剥離する場合には、作業の妨げが顕著である。そこで、あらかじめ余剰部をピックアップして取り除いている。
【０００８】
しかしながら、分割予定ラインに沿ってパッケージ基板を分割すると、余剰部も小片に分割されてしまう。その結果、余剰部のピックアップに長時間を要することになって、デバイスパッケージの生産性が低下する。この問題は、デバイスパッケージのサイズが小さく分割予定ラインの数が多いパッケージ基板において、特に深刻であった。
【０００９】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、デバイスパッケージの生産性を高く維持できるパッケージ基板の分割方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によれば、紫外線硬化型の粘着テープが裏面側に貼着され、表面の分割予定ラインによって複数のデバイスパッケージ領域に区画されたデバイス部と該デバイス部を囲繞する余剰部とを含むパッケージ基板を、該粘着テープを介してチャックテーブルに保持した状態で該分割予定ラインに沿って切削し、複数のデバイスパッケージに分割するパッケージ基板の分割方法であって、該デバイス部に対応する領域の該粘着テープをマスク部材で覆い、該余剰部に対応する領域の該粘着テープを露出させた後に、該粘着テープに紫外線を照射して該余剰部に対応する領域の該粘着テープの粘着力を低下させる余剰部紫外線照射ステップと、該余剰部紫外線照射ステップの後、該余剰部に対応する領域の該粘着テープをパッケージ基板から剥離する部分剥離ステップと、該部分剥離ステップを実施した後、該粘着テープに切り込む高さに位置付けた切削ブレードで該分割予定ラインに沿ってパッケージ基板を切削し、パッケージ基板を複数のデバイスパッケージに分割する分割ステップと、を含み、該分割ステップにおいて、パッケージ基板から分離された該余剰部を該切削ブレードの回転によって飛散させることで、該粘着テープから該余剰部を除去することを特徴とするパッケージ基板の分割方法が提供される。
【００１１】
本発明において、前記分割ステップの後、前記デバイス部に対応する領域の該粘着テープに紫外線を照射して該デバイス部に対応する領域の該粘着テープの粘着力を低下させるデバイス部紫外線照射ステップと、該デバイス部紫外線照射ステップの後、該粘着テープから該複数のデバイスパッケージを剥離するデバイス剥離ステップと、を含むことが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係るパッケージ基板の分割方法では、パッケージ基板を分割する分割ステップを実施する前に、余剰部に対応する領域の粘着テープをパッケージ基板から剥離する部分剥離ステップを実施するので、分割ステップにおいてパッケージ基板から分離された余剰部を切削ブレードの回転によって飛散させて粘着テープから除去できる。つまり、余剰部をピックアップする必要がないので、デバイスパッケージの生産性を高く維持できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１（Ａ）は、本実施形態に係るパッケージ基板の分割方法で分割されるパッケージ基板等を模式的に示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、パッケージ基板等を模式的に示す断面図である。
【図２】図２（Ａ）は、余剰部紫外線照射ステップを模式的に示す一部断面側面図であり、図２（Ｂ）は、部分剥離ステップを模式的に示す断面図である。
【図３】分割ステップで使用される切削装置を模式的に示す斜視図である。
【図４】図４（Ａ）は、分割ステップを模式的に示す一部断面側面図であり、図４（Ｂ）は、分割ステップで余剰部が飛散する様子を模式的に示す一部断面側面図である。
【図５】図５（Ａ）は、デバイス部紫外線照射ステップを模式的に示す一部断面側面図であり、図５（Ｂ）は、デバイス剥離ステップを模式的に示す一部断面側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。本実施形態に係るパッケージ基板の分割方法は、余剰部紫外線照射ステップ、部分剥離ステップ、分割ステップ、デバイス部紫外線照射ステップ、及びデバイス剥離ステップを含む。
【００１５】
余剰部紫外線照射ステップでは、パッケージ基板の余剰部に対応する領域に貼着された粘着テープの粘着力を低下させる。部分剥離ステップでは、余剰部に対応する領域の粘着テープをパッケージ基板から剥離する。分割ステップでは、分割予定ラインに沿ってパッケージ基板を切削し、余剰部を除去しながらパッケージ基板を複数のデバイスパッケージに分割する。
【００１６】
デバイス部紫外線照射ステップでは、パッケージ基板のデバイス部に対応する領域に貼着された粘着テープの粘着力を低下させる。デバイス剥離ステップでは、粘着テープから複数のデバイスパッケージを剥離する。以下、本実施形態に係るパッケージ基板の分割方法について詳述する。
【００１７】
図１（Ａ）は、本実施形態に係るパッケージ基板の分割方法で分割されるパッケージ基板等を模式的に示す斜視図であり、図１（Ｂ）は、パッケージ基板等を模式的に示す断面図である。図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、パッケージ基板１１は、平面視で略矩形状の枠体１３を含む。
【００１８】
枠体１３は、例えば、４２アロイ（鉄とニッケルとの合金）や銅等の金属材料で形成されており、その表面１３ａ側は、複数のデバイス部１５（ここでは、３個のデバイス部１５）と、各デバイス部１５を囲む余剰部１７とに分けられている。
【００１９】
図１（Ａ）に示すように、各デバイス部１５は、交差する複数の分割予定ライン（ストリート）１９でさらに複数のデバイスパッケージ領域２１（ここでは、３６個のデバイスパッケージ領域２１）に区画されている。
【００２０】
枠体１３の裏面１３ｂ側の各デバイスパッケージ領域２１に対応する位置には、ＩＣ、ＬＥＤ等のデバイス（デバイスチップ）（不図示）が設けられている。これらのデバイス（デバイスチップ）は、各デバイス部１５に対応する領域に形成された封止部２３で封止されている。
【００２１】
図１（Ｂ）に示すように、封止部２３は、樹脂等の材料で所定の厚さに形成されており、枠体１３の裏面１３ｂから突出している。本実施形態では、この封止部２３の表面２３ａをパッケージ基板１１の裏面と呼び、枠体１３の表面１３ａをパッケージ基板１１の表面と呼ぶ。
【００２２】
パッケージ基板１１の裏面に相当する封止部２３の表面２３ａには、パッケージ基板１１より大きい略円形の粘着テープ３１が貼着されている。図１（Ｂ）に示すように、粘着テープ３１は、樹脂等の材料でなるフィルム状の基材層３３と、基材層３３の片面（上面）に配置された粘着力のある糊層３５とで構成されている。
【００２３】
糊層３５をパッケージ基板１１の裏面（すなわち、封止部２３の表面２３ａ）に密着させることで、粘着テープ３１をパッケージ基板１１に貼着できる。なお、糊層３５は、紫外線硬化型の樹脂を含んでいる。そのため、糊層３５に紫外線を照射すれば、パッケージ基板１１等に対する糊層３５の粘着力を低下させることができる。
【００２４】
粘着テープ３１の外周部には、糊層３５の粘着力によって環状のフレーム３７が固定されている。すなわち、パッケージ基板１１は、粘着テープ３１を介して環状のフレーム３７に支持されている。
【００２５】
本実施形態に係るパッケージ基板の分割方法では、まず、パッケージ基板１１の裏面側に貼着された粘着テープ３１の余剰部１７に対応する領域の粘着力を低下させる余剰部紫外線照射ステップを実施する。図２（Ａ）は、余剰部紫外線照射ステップを模式的に示す一部断面側面図である。
【００２６】
図２（Ａ）に示すように、本実施形態の余剰部紫外線照射ステップでは、まず、紫外線の被照射領域を制限するマスク部材４１を粘着テープ３１の下面（糊層３５とは反対の面）側に設ける。マスク部材４１は、デバイス部１５に対応した遮光部を有している。そのため、粘着テープ３１のデバイス部１５に対応する領域はマスク部材４１で覆われ、余剰部１７に対応する領域が露出する。
【００２７】
次に、粘着テープ３１の下面側に光源１を配置して、当該光源１から紫外線（紫外光）を放射する。上述のように、粘着テープ３１のデバイス部１５に対応する領域はマスク部材４１で覆われているので、光源１から放射された紫外線は、粘着テープ３１の余剰部１７に対応する領域にのみ照射される。その結果、粘着テープ３１の余剰部１７に対応する領域の粘着力のみが低下する。
【００２８】
余剰部紫外線照射ステップの後には、余剰部１７に対応する領域の粘着テープ３１をパッケージ基板１１から剥離する部分剥離ステップを実施する。図２（Ｂ）は、部分剥離ステップを模式的に示す断面図である。
【００２９】
本実施形態の部分剥離ステップでは、図２（Ｂ）に示す吸引装置３を用いて粘着テープ３１を部分的に剥離する。吸引装置３は、粘着テープ３１を介してパッケージ基板１１を載置可能なテーブル状に形成されている。吸引装置３の載置面には、パッケージ基板１１の余剰部１７に対応した吸引溝３ａが形成されている。
【００３０】
吸引溝３ａは、吸引装置３の内部に形成された流路３ｂを通じて吸引源（不図示）と接続されている。粘着テープ３１を介してパッケージ基板１１を吸引装置３の載置面に載置し、吸引源の負圧を吸引溝３ａに作用させることで、余剰部１７に対応する領域の粘着テープ３１をパッケージ基板１１から剥離できる。
【００３１】
なお、本実施形態に係るパッケージ基板の分割方法では、先の余剰部紫外線照射ステップにおいて粘着テープ３１の余剰部１７に対応する領域の粘着力を低下させているので、上述のような方法で余剰部１７に対応する領域の粘着テープ３１を容易に剥離できる。また、余剰部１７のみを剥離した状態ではデバイス部１５が粘着テープ３１に貼着されているので、パッケージ基板１１は粘着テープ３１に貼着された状態に保たれている。なお、粘着テープ３１を部分的に剥離した後には、マスク部材４１を除去すると良い。
【００３２】
部分剥離ステップの後には、分割予定ライン１９に沿ってパッケージ基板１１を切削し、余剰部１７を除去しながらパッケージ基板１１を複数のデバイスパッケージに分割する分割ステップを実施する。図３は、分割ステップで使用される切削装置を模式的に示す斜視図である。図３に示すように、切削装置２は、各構造を支持する基台４を備えている。
【００３３】
基台４の上面には、Ｘ軸方向（前後方向、加工送り方向）に長い矩形状の開口４ａが形成されている。この開口４ａ内には、Ｘ軸移動テーブル６、Ｘ軸移動テーブル６をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構（加工送り手段）（不図示）、及びＸ軸移動機構を覆う防塵防滴カバー８が設けられている。
【００３４】
Ｘ軸移動機構は、Ｘ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール（不図示）を備えており、Ｘ軸ガイドレールには、Ｘ軸移動テーブル６がスライド可能に設置されている。Ｘ軸移動テーブル６の下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレールと平行なＸ軸ボールネジ（不図示）が螺合されている。
【００３５】
Ｘ軸ボールネジの一端部には、Ｘ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｘ軸パルスモータでＸ軸ボールネジを回転させることで、Ｘ軸移動テーブル６はＸ軸ガイドレールに沿ってＸ軸方向に移動する。
【００３６】
Ｘ軸移動テーブル６上には、パッケージ基板１１を吸引保持するチャックテーブル１０が設けられている。チャックテーブル１０の周囲には、環状のフレーム３７を四方から挟持固定する４個のクランプ１２が設けられている。
【００３７】
チャックテーブル１０は、モータ等の回転駆動源（不図示）と連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル１０は、上述のＸ軸移動機構でＸ軸方向に加工送りされる。
【００３８】
チャックテーブル１０の表面（上面）は、パッケージ基板１１を吸引保持する保持面１０ａとなっている。この保持面１０ａは、チャックテーブル１０の内部に形成された流路（不図示）を通じて吸引源（不図示）と接続されている。
【００３９】
基台４の上面には、パッケージ基板１１を切削する切削ユニット（切削手段）１４を支持する門型の支持構造１６が、開口４ａを跨ぐように配置されている。支持構造１６の前面上部には、切削ユニット１４をＹ軸方向（割り出し送り方向）及びＺ軸方向（鉛直方向）に移動させる切削ユニット移動機構（割り出し送り手段）１８が設けられている。
【００４０】
切削ユニット移動機構１８は、支持構造１６の前面に配置されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール２０を備えている。Ｙ軸ガイドレール２０には、切削ユニット移動機構１８を構成するＹ軸移動プレート２２がスライド可能に設置されている。
【００４１】
Ｙ軸移動プレート２２の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール２０と平行なＹ軸ボールネジ２４が螺合されている。Ｙ軸ボールネジ２４の一端部には、Ｙ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｙ軸パルスモータでＹ軸ボールネジ２４を回転させれば、Ｙ軸移動プレート２２は、Ｙ軸ガイドレール２０に沿ってＹ軸方向に移動する。
【００４２】
Ｙ軸移動プレート２２の表面（前面）には、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール２６が設けられている。Ｚ軸ガイドレール２６には、Ｚ軸移動プレート２８がスライド可能に設置されている。
【００４３】
Ｚ軸移動プレート２８の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール２６と平行なＺ軸ボールネジ３０が螺合されている。Ｚ軸ボールネジ３０の一端部には、Ｚ軸パルスモータ３２が連結されている。Ｚ軸パルスモータ３２でＺ軸ボールネジ３０を回転させれば、Ｚ軸移動プレート２８は、Ｚ軸ガイドレール２６に沿ってＺ軸方向に移動する。
【００４４】
Ｚ軸移動プレート２８の下部には、パッケージ基板１１を切削する切削ユニット１４が設けられている。切削ユニット１４と隣接する位置には、パッケージ基板１１の表面側を撮像するカメラ３４が設置されている。切削ユニット移動機構１８で、Ｙ軸移動プレート２２をＹ軸方向に移動させれば、切削ユニット１４及びカメラ３４は割り出し送りされ、Ｚ軸移動プレート２８をＺ軸方向に移動させれば、切削ユニット１４及びカメラ３４は昇降する。
【００４５】
切削ユニット１４は、Ｙ軸方向に平行な回転軸を構成するスピンドル（不図示）の一端側に装着された円環状の切削ブレード３６を備えている。スピンドルの他端側にはモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、スピンドルに装着された切削ブレード３６を回転させる。
【００４６】
図４（Ａ）は、分割ステップを模式的に示す一部断面側面図であり、図４（Ｂ）は、分割ステップで余剰部１７が飛散する様子を模式的に示す一部断面側面図である。分割ステップでは、まず、表面側が上方に露出するようにパッケージ基板１１をチャックテーブル１０に載置し、クランプ１２でフレーム３７を挟持固定する。次に、保持面１０ａに吸引源の負圧を作用させて、パッケージ基板１１をチャックテーブル１０で吸引保持する。
【００４７】
その後、チャックテーブル１０と切削ユニット１４とを相対的に移動、回転させて、対象の分割予定ライン１９をＸ軸方向と平行に合わせるとともに、対象の分割予定ライン１９を含む直線上に切削ブレード３６を位置付ける。そして、回転させた切削ブレード３６の下端をパッケージ基板１１の裏面（すなわち、封止部２３の表面２３ａ）より低い位置に位置付け、チャックテーブル１０をＸ軸方向に移動（加工送り）させる。
【００４８】
このように、切削ブレード３６を粘着テープ３１に切り込む高さに位置付け、パッケージ基板１１と切削ブレード３６とを相対的に移動させることで、図４（Ａ）に示すように、パッケージ基板１１を対象の分割予定ライン１９に沿って切断できる。
【００４９】
本実施形態では、部分剥離ステップにおいて余剰部１７に対応する領域の粘着テープ３１をパッケージ基板１１から剥離している。そのため、分割ステップでパッケージ基板１１から分離された余剰部１７は、図４（Ｂ）に示すように、切削ブレード３６の回転によって飛散する。
【００５０】
一方、デバイス部１５に対応する領域の粘着力は維持されており、デバイス部１５は飛散しない。このように、本実施形態では、分割ステップにおいて余剰部１７のみを粘着テープ３１から除去するので、後に余剰部１７をピックアップする必要がない。
【００５１】
なお、粘着テープ３１の余剰部１７に対応する領域の粘着力は、パッケージ基板１１からの剥離によって大幅に低下している。そのため、部分剥離ステップの後にパッケージ基板１１と粘着テープ３１とが再び密着しても、余剰部１７の除去に支障はない。一方、部分剥離ステップを実施しない場合には、粘着テープ３１の余剰部１７に対応する領域の粘着力を十分に低下させることができず、余剰部１７を適切に除去できなくなる。同様に、余剰部紫外線照射ステップだけでは、粘着テープ３１の余剰部１７に対応する領域の粘着力を十分に低下させることができず、余剰部１７を適切に除去できない。
【００５２】
全ての分割予定ライン１９に沿ってパッケージ基板１１が切削され、複数のデバイスパッケージ２５（図５（Ａ）等参照）に分割されると、分割ステップは終了する。
【００５３】
分割ステップの後には、粘着テープ３１のデバイス部１５に対応する領域の粘着力を低下させるデバイス部紫外線照射ステップを実施する。図５（Ａ）は、デバイス部紫外線照射ステップを模式的に示す一部断面側面図である。
【００５４】
図５（Ａ）に示すように、本実施形態のデバイス部紫外線照射ステップでは、粘着テープ３１の下面側に光源１を配置して、当該光源１から紫外線（紫外光）を放射する。これにより、粘着テープ３１のデバイス部１５に対応する領域に紫外線を照射して、当該領域の粘着力を低下させることができる。
【００５５】
デバイス部紫外線照射ステップの後には、粘着テープ３１から複数のデバイスパッケージ２５を剥離するデバイス剥離ステップを実施する。図５（Ｂ）は、デバイス剥離ステップを模式的に示す一部断面側面図である。
【００５６】
図５（Ｂ）に示すように、デバイス剥離ステップでは、ピックアップ装置５で複数のデバイスパッケージ２５を吸着して、粘着テープ３１から剥離する。本実施形態では、デバイス部紫外線照射ステップにおいて粘着テープ３１のデバイス部１５に対応する領域の粘着力を低下させているので、粘着テープ３１からデバイスパッケージ２５を容易にピックアップできる。
【００５７】
また、本実施形態では、分割ステップにおいて粘着テープ３１から余剰部１７が除去されているので、複数のデバイスパッケージ２５をピックアップする際に誤って余剰部１７をピックアップしてしまうこともない。ピックアップされたデバイスパッケージ２５は、任意のケース（不図示）等に収容される。
【００５８】
以上のように、本実施形態に係るパッケージ基板の分割方法では、パッケージ基板１１を分割する分割ステップを実施する前に、余剰部１７に対応する領域の粘着テープ３１をパッケージ基板１１から剥離する部分剥離ステップを実施するので、分割ステップにおいてパッケージ基板１１から分離された余剰部１７を切削ブレード３６の回転によって飛散させて粘着テープ３１から除去できる。つまり、余剰部１７をピックアップする必要がないので、デバイスパッケージ２５の生産性を高く維持できる。
【００５９】
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、粘着テープ３１を部分的に剥離した後にマスク部材４１を除去しているが、マスク部材４１は、余剰部紫外線照射ステップの後、デバイス部紫外線照射ステップの前に除去されれば良い。
【００６０】
また、上記実施形態では、粘着テープ３１の外周部に環状のフレーム３７を固定しているが、必ずしも粘着テープに環状のフレームを固定しなくても良い。粘着テープに環状のフレームを固定しない場合、例えば、パッケージ基板１１と同程度の大きさの粘着テープがパッケージ基板１１に貼着される。
【００６１】
この場合にも、余剰部紫外線照射ステップにおいて、パッケージ基板１１の余剰部１７に対応する領域に貼着された粘着テープの粘着力を低下させ、部分剥離ステップにおいて、余剰部１７に対応する領域の粘着テープをパッケージ基板１１から剥離する。
【００６２】
分割ステップでは、例えば、パッケージ基板１１に対応するチャックテーブル（不図示）でパッケージ基板１１を吸引保持して分割予定ライン１９に沿って切断する。これにより、パッケージ基板１１から分離された余剰部１７を切削ブレードの回転によって飛散させて除去できる。
【００６３】
その後、デバイス部紫外線照射ステップにおいて、パッケージ基板１１のデバイス部１５に対応する領域に貼着された粘着テープを硬化させて粘着力を低下させ、デバイス剥離ステップにおいて、粘着テープから複数のデバイスパッケージ２５を剥離する。この場合も、分割ステップにおいて粘着テープから余剰部１７を除去しているので、複数のデバイスパッケージ２５をピックアップする際に誤って余剰部１７をピックアップしてしまうことはない。
【００６４】
その他、上記実施形態に係る構成、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
【符号の説明】
【００６５】
１１  パッケージ基板
１３  枠体
１３ａ  表面
１３ｂ  裏面
１５  デバイス部
１７  余剰部
１９  分割予定ライン（ストリート）
２１  デバイスパッケージ領域
２３  封止部
２３ａ  表面
２５  デバイスパッケージ
３１  粘着テープ
３３  基材層
３５  糊層
３７  フレーム
４１  マスク部材
１  光源
３  吸引装置
３ａ  吸引溝
３ｂ  流路
５  ピックアップ装置
２  切削装置
４  基台
４ａ  開口
６  Ｘ軸移動テーブル
８  防塵防滴カバー
１０  チャックテーブル
１０ａ  保持面
１２  クランプ
１４  切削ユニット（切削手段）
１６  支持構造
１８  切削ユニット移動機構（割り出し送り手段）
２０  Ｙ軸ガイドレール
２２  Ｙ軸移動プレート
２４  Ｙ軸ボールネジ
２６  Ｚ軸ガイドレール
２８  Ｚ軸移動プレート
３０  Ｚ軸ボールネジ
３２  Ｚ軸パルスモータ
３４  カメラ
３６  切削ブレード
【図１】
0006351490.tif 000002
【図２】
0006351490.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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