(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
溶接電極を用いてのバスバーのメタリコンに対する圧入溶接の際に、前記メタリコンの一部が溶出して矩形断面形状の凹部が形成され、前記バスバーはその一部が前記凹部に喰い込んだ状態で前記メタリコンに溶接されるバスバー溶接構造であって、
前記バスバーの断面形状は、前記凹部の矩形断面形状に対して外側面部が除去された非矩形状に形成され、かつ、前記凹部の底面に接触する辺と前記溶接電極の作用面に接する辺とが互いに平行をなす台形となっており、
前記バスバー断面形状が台形の斜面をなす外側面と、前記凹部の内側面と、前記メタリコンの表面と、これに対向する状態で前記バスバーに当接する前記溶接電極の作用面とで囲まれる領域に限定された状態で前記溶出金属が連続的に展開していることを特徴とする金属化フィルムコンデンサにおけるバスバー溶接構造。
【請求項２】
溶接電極を用いてのバスバーのメタリコンに対する圧入溶接の際に、前記メタリコンの一部が溶出して矩形断面形状の凹部が形成され、前記バスバーはその一部が前記凹部に喰い込んだ状態で前記メタリコンに溶接されるバスバー溶接構造であって、
前記バスバーの断面形状は、前記凹部の矩形断面形状に対して外側面部が除去された非矩形状に形成され、かつ、前記凹部の底面に接触する辺と前記溶接電極の作用面に接する頂点をもつ三角形となっており、
前記バスバー断面形状が三角形の斜面をなす外側面と、前記凹部の内側面と、前記メタリコンの表面と、これに対向する状態で前記バスバーに当接する前記溶接電極の作用面とで囲まれる領域に限定された状態で前記溶出金属が連続的に展開していることを特徴とする金属化フィルムコンデンサにおけるバスバー溶接構造。
【請求項３】
溶接電極を用いてのバスバーのメタリコンに対する圧入溶接の際に、前記メタリコンの一部が溶出して矩形断面形状の凹部が形成され、前記バスバーはその一部が前記凹部に喰い込んだ状態で前記メタリコンに溶接されるバスバー溶接構造であって、
前記バスバーの断面形状は、前記凹部の矩形断面形状に対して外側面部が除去された非矩形状に形成され、かつ、その外側面の断面形状が曲線となっており、
前記バスバー断面形状が曲線をなす外側面と、前記凹部の内側面と、前記メタリコンの表面と、これに対向する状態で前記バスバーに当接する前記溶接電極の作用面とで囲まれる領域に限定された状態で前記溶出金属が連続的に展開していることを特徴とする金属化フィルムコンデンサにおけるバスバー溶接構造。
【請求項４】
前記溶接電極の外側面の延在位置は、前記断面形状台形のバスバーの幅方向の中心線からの延在寸法をｙとし、前記断面形状台形のバスバーの下辺である下底の寸法を２ａ、その上辺である上底の寸法を２ｂ、全高寸法のうち前記凹部より外部に位置する高さ寸法の割合をγとして、
ｙ≧（ａ＋ｂ）／２γ
に設定されている請求項１に記載の金属化フィルムコンデンサにおけるバスバー溶接構造。
【請求項５】
前記溶接電極の外側面の延在位置は、前記断面形状三角形のバスバーの幅方向の中心線からの延在寸法をｙとし、前記断面形状三角形のバスバーの下辺である下底の寸法を２ａ、全高寸法のうち前記凹部より外部に位置する高さ寸法の割合をγとして、
ｙ≧ａ／２γ
に設定されている請求項２に記載の金属化フィルムコンデンサにおけるバスバー溶接構造。
【請求項６】
前記溶接電極の外側面は、前記メタリコンの表面と前記溶接電極の作用面とに挟まれた領域にある前記溶出金属の外側面よりもさらに外側方位置まで延在していることを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の金属化フィルムコンデンサにおけるバスバー溶接構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は金属化フィルムコンデンサにおけるバスバー溶接構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
金属化フィルムコンデンサは概ね次のような構成を有している。誘電体フィルムの少なくとも片面に金属蒸着電極を形成してなる金属化フィルムが巻回または積層され、その軸方向両端に金属微粒子の溶射によるメタリコンが形成されてコンデンサ素子が構成される。ここで、奇数層目の金属蒸着電極が軸方向一端側のメタリコン（正極）に接続され、偶数層目の金属蒸着電極が軸方向他端側のメタリコン（負極）に接続される。コンデンサ素子の軸方向両端のメタリコンに正極および負極のバスバーの基部が抵抗溶接される。バスバーの端部は外部の給電ラインに接続するための接続端子部となっている。そして、バスバーの接続端子部を除いて全体を外装樹脂で被覆して金属化フィルムコンデンサが構成される。
【０００３】
図６は第１の従来例の金属化フィルムコンデンサにおけるバスバー溶接構造を示す断面図、図７は第２の従来例のバスバー溶接構造を示す断面図である。いずれも、溶接電極３を用いて銅、アルミニウムなどの断面形状矩形のバスバー２を亜鉛、錫または亜鉛と錫の合金などのメタリコン１に抵抗溶接している。すなわち、図６においては、メタリコン１に対してバスバー２を押圧する溶接電極３は、その作用面３ａの幅が断面形状矩形のバスバー２の幅より小さいものとなっている。これに対して、図７においては、溶接電極３の作用面３ａの幅は断面形状矩形のバスバー２の幅より大きいものとなっている。図６、図７のいずれにおいても、抵抗溶接は図の（ａ）から（ｂ）へと進行し、バスバー２がメタリコン１に喰い込む深さが増していく。メタリコン１においてバスバー２が喰い込んだ領域が凹部１ａとなる。つまり、溶接電極３を用いてバスバー２をメタリコン１に対して圧入溶接する際に、メタリコン１の一部が溶出する。メタリコン１が溶出したものが溶出金属４である。喰い込み深さが増加するにつれて、溶出金属４の体積も増加する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平７−１１５０４０号公報
【特許文献２】特開平８−６４４６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記で説明した従来例のバスバー溶接構造にあっては、図６（ｂ）、図７（ｂ）に示すように、バスバー２はメタリコン１の凹部１ａに喰い込む状態で抵抗溶接され、溶出金属４はバスバー２の上側面２ｂよりも高い位置まで大きくはみ出している。このように大きくはみ出した溶出金属４は、コンデンサ素子を組み付けて金属化フィルムコンデンサを構成する際に確保しなければならない絶縁距離の増大を招く。すなわち、金属化フィルムコンデンサにおける体積効率の悪化を招く。
【０００６】
本発明はこのような事情に鑑みて創作したものであり、絶縁距離の増大化の問題や体積効率の悪化の問題を抑制できる金属化フィルムコンデンサにおけるバスバー溶接構造を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、次の手段を講じることにより上記の課題を解決する。
【０００８】
本発明によるバスバー溶接構造は、
溶接電極を用いてのバスバーのメタリコンに対する圧入溶接の際に、前記メタリコンの一部が溶出して矩形断面形状の凹部が形成され、前記バスバーはその一部が前記凹部に喰い込んだ状態で前記メタリコンに溶接されるバスバー溶接構造であって、
前記バスバーの断面形状は、前記凹部の矩形断面形状に対して外側面部が除去された非矩形状に形成され、かつ、前記凹部の底面に接触する辺と前記溶接電極の作用面に接する辺とが互いに平行をなす台形となっており、
前記バスバー断面形状が台形の斜面をなす外側面と、前記凹部の内側面と、前記メタリコンの表面と、これに対向する状態で前記バスバーに当接する前記溶接電極の作用面とで囲まれる領域に限定された状態で前記溶出金属が連続的に展開していることを特徴とする。
【０００９】
バスバーが圧入によってメタリコンに喰い込むことでメタリコンに形成される凹部は、その断面形状が矩形となる。上記した従来例の場合には、バスバーの断面形状も矩形であるため、矩形断面形状の凹部の全領域に対してバスバーが喰い込む状態となり、メタリコンの一部である溶出金属は、その全量が凹部からはみ出す状態となる。これに対して、本発明の場合は、バスバーが非矩形状に形成されている。すなわち、非矩形状のバスバーは、その断面形状がメタリコンの凹部の矩形断面形状に対して外側面部が除去されたものとなっている。溶出金属の体積は、非矩形状のバスバーの一部が喰い込むことでメタリコンに形成される凹部の体積と同じであるが、非矩形状のバスバーのうち凹部に喰い込んでいるバスバー部分の体積は凹部の体積よりも小さい。したがって、凹部の一部の領域（凹部の内側面に隣接する領域）に留まることになる。そして、溶出金属のうちの残りの部分が凹部の外側に溢れ出ることになる。この凹部の外側に溢れ出た溶出金属部分の体積と非矩形状のバスバーのうち凹部に喰い込んでいるバスバー部分の体積とは互いに等しい。溢れ出た溶出金属部分は凹部の一部の領域に留まっている溶出金属部分に対して連続している。
前記バスバーの断面形状（非矩形状）としては、いくつかのパターンがある。
まず、前記バスバーの断面形状が、前記凹部の底面に接触する辺と前記溶接電極の作用面に接する辺とが互いに平行をなす台形となるパターンである。この場合、前記バスバー断面形状が台形の斜面をなす外側面と、前記凹部の内側面と、前記メタリコンの表面と、これに対向する状態で前記バスバーに当接する前記溶接電極の作用面とで囲まれる領域に限定された状態で前記溶出金属が連続的に展開することになる。
また、前記バスバーの断面形状が、前記凹部の底面に接触する辺と前記溶接電極の作用面に接する頂点をもつ三角形となるパターンである。この場合、前記バスバー断面形状が三角形の斜面をなす外側面と、前記凹部の内側面と、前記メタリコンの表面と、これに対向する状態で前記バスバーに当接する前記溶接電極の作用面とで囲まれる領域に限定された状態で前記溶出金属が連続的に展開することになる。
また、前記バスバーの断面形状が曲線となるパターンである。この場合、前記バスバー断面形状が曲線をなす外側面と、前記凹部の内側面と、前記メタリコンの表面と、これに対向する状態で前記バスバーに当接する前記溶接電極の作用面とで囲まれる領域に限定された状態で前記溶出金属が連続的に展開することになる。
【００１０】
本発明では、溢れ出た溶出金属部分を、メタリコンの表面に対向する溶接電極の作用面とメタリコンの表面との間の空間領域に閉じ込めるようにしている。すなわち、メタリコンの表面と凹部の外側に位置する非矩形状のバスバーの外側面と溶接電極の作用面とで囲まれた領域に溶出金属が閉じ込められる。換言すれば、溶出金属が溶接電極の作用面からバスバーの圧入方向とは反対側にはみ出すことを規制する。このような溶出金属の閉じ込めのために、本発明では、溶接電極の外側面の境界位置を次のように定める。すなわち、溶接電極の外側面を、メタリコンの表面と溶接電極の作用面とに挟まれた領域にある溶出金属の外側面よりもさらに外側方位置まで延在させている。
【００１１】
なお、上記構成の本発明のバスバー溶接構造には、次のようないくつかの好ましい態様がある。
【００１５】
前記の溶接電極の外側面の延在位置については、非矩形状のバスバーの断面形状が台形の場合、三角形の場合のそれぞれにつき、次のように設定することが好ましい。溶接電極の外側面の延在位置につき断面形状台形または三角形のバスバーの幅方向の中心線からの
延在寸法をｙとする。
【００１６】
断面形状台形のバスバーの場合、台形の下底（バスバーの下辺）の寸法を２×ａ、台形の上底（バスバーの上辺）の寸法を２×ｂ、バスバーの全高寸法のうち凹部より外部に位置する高さ寸法の
割合をγとする。溶接電極の外側面の中心線からの延在寸法ｙは、
ｙ≧（ａ＋ｂ）／２γ
と設定する。
【００１７】
一方、断面形状三角形のバスバーの場合は、上記の寸法ｂ＝０として、
溶接電極の外側面の中心線からの延在寸法ｙは、
ｙ≧ａ／２γ
と設定する。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、金属化フィルムコンデンサにおけるバスバー溶接構造につき、バスバーの断面形状を外側面部が除去された非矩形状（台形、三角形、曲線）となし、溶出金属の存在領域が、メタリコンの表面とこれに対向する溶接電極の作用面とで囲まれる領域に限定されるように構成したことにより、上述の従来例に認められた絶縁距離の増大化の問題や体積効率の悪化の問題を抑制することができる。                                                                        
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１の実施例の金属化フィルムコンデンサにおけるバスバー溶接構造の構成を示す断面図
【図２】本発明の第１の実施例のバスバー溶接構造における作用説明図
【図３】本発明の第１の実施例のバスバー溶接構造におけるにおけるバリエーションの説明図
【図４】本発明の第２の実施例の金属化フィルムコンデンサにおけるバスバー溶接構造を示す断面図
【図５】本発明の第３の実施例の金属化フィルムコンデンサにおけるバスバー溶接構造を示す断面図
【図６】第１の従来例の金属化フィルムコンデンサにおけるバスバー溶接構造を示す断面図
【図７】第２の従来例の金属化フィルムコンデンサにおけるバスバー溶接構造を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、上記構成の本発明のバスバー溶接構造につき、その実施の形態を具体的な実施例のレベルで詳しく説明する。
【実施例】
【００２１】
以下、本発明にかかわるバスバー溶接構造の実施例を、図面を参照して詳細に説明する。
【００２２】
図１は本発明の第１の実施例の金属化フィルムコンデンサにおけるバスバー溶接構造を示す断面図である。図１において、１は亜鉛、錫または亜鉛と錫の合金などの金属材料で構成されたメタリコン（金属溶射電極）、２は銅、アルミニウムなどの金属材料で構成されたバスバー（板状導体）、３はバスバー２をメタリコン１に対して抵抗溶接する際に用いられる溶接電極である。
【００２３】
溶接電極３を用いてバスバー２をメタリコン１に対して圧入溶接する際に、メタリコン１の一部が溶出する。メタリコン１が溶出したものが溶出金属４である。メタリコン１の溶出の結果、メタリコン１には矩形断面形状の凹部１ａが形成される。バスバー２はその縦方向の下半側の一部が凹部１ａに喰い込んだ状態でメタリコン１に溶接される。
【００２４】
バスバー２は、その断面形状がメタリコン１における凹部１ａの矩形断面形状に対して、その外側面部が除去された非矩形状に形成されている。より具体的には、非矩形状のバスバー２は、本実施例では、その断面形状が、凹部１ａの底面に接触する辺と溶接電極３の作用面３ａに接する辺とが互いに平行をなす台形となっている。２ａは断面形状台形のバスバー２における底辺をなす下側面、２ｂは上辺をなす上側面、２ｃは左右の脚であって斜面をなす外側面であり、下側面２ａと上側面２ｂとは互いに平行である。断面形状台形のバスバー２の上側面２ｂに当接する溶接電極３の作用面３ａはメタリコン１の表面１ｂに対して平行となっている。
【００２５】
Ａは、断面形状台形のバスバー２の斜面をなす外側面２ｃと、メタリコン１における凹部１ａの内側面１ａ1 と、メタリコン１の表面１ｂと、このメタリコン１の表面１ｂに対向する状態でバスバー２の上側面２ｂに当接する溶接電極３の作用面３ａとで囲まれる領域である。この領域Ａは、メタリコン１が溶けた溶出金属４を連続的に展開させる空間部分であり、溶出金属展開領域Ａと記載する。溶出金属展開領域Ａは、断面形状台形のバスバー２の幅方向の中心線Ｏに関して左右対称に２箇所存在している。溶出金属４はこの溶出金属展開領域Ａの内部に限定される状態で展開されている。
【００２６】
溶接電極３を取り除いた状態で、左右の溶出金属４の上側面４ａは、断面形状台形のバスバー２の上側面２ｂに対して面一状態となっている。
【００２７】
溶接電極３を用いてバスバー２をメタリコン１に対して溶接する作業は、次のように行われる。凹部１ａがまだ形成されていない状態で、メタリコン１の表面１ｂに断面形状台形のバスバー２の下側面２ａを載置当接し、さらにバスバー２の上側面２ｂに溶接電極３の作用面３ａを当接した上で、押圧力を印加する。そして、その加圧状態で溶接電極３に通電を行う（もう１つの溶接電極は図示しないコンデンサ素子の軸方向反対側のメタリコンに当接されている）。このときに行われるのが抵抗溶接である。この抵抗溶接作業の進行に従って、メタリコン１が加熱され、溶出する。この溶出につれて、メタリコン１にはバスバー２が喰い込む凹部１ａが形成される。凹部１ａは、次第にその深さを増していき、それに伴って、溶出金属４もその量が増加していく。
【００２８】
凹部１ａの内部において、バスバー２の斜面をなす外側面２ｃと凹部１ａの内側面１ａ1 との間の断面形状三角形の空間領域Ａ1 （これは図２でＣＥＤで囲まれる領域で凹部１ａの一部分を形成する）が次第に大きくなっていくが、量が増加していく溶出金属４は、その一部が断面形状三角形の空間領域Ａ1 に溜まることになる。溶出金属４のうちの残りの部分は凹部１ａの外側に溢れ出る。凹部１ａの外側に溢れ出た溶出金属部分の体積と断面形状台形のバスバー２のうち凹部１ａに喰い込んでいるバスバー部分の体積とは互いに等しい。
【００２９】
作用面３ａに対して垂直をなす溶接電極３の外側面３ｂの境界位置は、メタリコン１の表面１ｂに対向する溶接電極３の作用面３ａとメタリコン１の表面１ｂとの間の空間領域Ａ2 （図２でＤＦＧＨで囲まれた領域）に、凹部１ａから溢れ出た溶出金属４を閉じ込めることができるように定めている。すなわち、溶接電極３の外側面３ｂを、メタリコン１の表面１ｂと溶接電極３の作用面３ａとに挟まれた領域Ａ2 にある溶出金属４の外側面４ｂよりもさらに外側方位置まで延在させている。これにより、溶出金属４が溶接電極３の作用面３ａからバスバー２の圧入方向（下向き方向）とは反対側（上側）にはみ出すこと
を規制している。
【００３０】
次に溶接電極３の外側面３ｂの延在位置の設定について説明する。図２は第１の実施例のバスバー溶接構造における作用説明図である。結論から先に説明すると、図２に示すように、断面形状台形のバスバー２の幅方向の中心線Ｏからの延在寸法をｙとし、バスバー２の下側面２ａの寸法を２ａ、上側面２ｂの寸法を２ｂ、バスバー２の全高寸法ｈo のうち凹部１ａより上方外部に位置する高さ寸法ｈ2 の割合をγとして、
ｙ≧（ａ＋ｂ）／２γ………（１）
γ＝ｈ2 ／ｈo ………（２）
のように設定する。ここで、（バスバー２の下側面２ａの寸法２ａ）＞（バスバー２の上側面２ｂの寸法２ｂ）である。すなわち、バスバー２の下側面２ａを長辺とし、バスバー２の上側面２ｂを短辺とする。バスバー２の全高寸法ｈo のうち凹部１ａ内に存在する高さ寸法ｈ1 については、
ｈo ＝ｈ1 ＋ｈ2 ………（３）
の関係となっている。図２では断面形状台形のバスバー２の幅方向の中心線Ｏから右半分のみを図示している。左半分は図示した右半分に対して左右対称形となっている。
【００３１】
先に、凹部１ａの外側に溢れ出た溶出金属部分の体積と断面形状台形のバスバー２のうち凹部１ａに喰い込んでいるバスバー部分の体積とは互いに等しい、と説明した。図２は断面図であり、以下の計算では、体積に代えて面積を用いることとする。面積での計算は、体積での計算と等価なものである。
【００３２】
断面形状台形のバスバー２のうち凹部１ａに喰い込んでいるバスバー部分（右上から左下に向かうハンチングで示す四角形ＡＢＣＤ）の面積をＳ１、凹部１ａの外側に溢れ出た溶出金属部分（左上から右下に向かうハンチングで示す四角形ＤＦＧＨ）の面積をＳ２とする。
【００３３】
Ｓ１＝（ａ＋ｃ）・ｈ1 ／２………（４）
Ｓ２＝（ｄ＋ｅ）・（ｈo −ｈ1 ）／２………（５）
式（４）と式（５）を等しいとおいて、
（ａ＋ｃ）・ｈ1 ＝（ｄ＋ｅ）・（ｈo −ｈ1 ）………（６）
角ＨＣＢ＝αとして、勾配ｍは、
ｍ＝tan α＝ｈo ／（ａ−ｂ）………（７）
ｈo ＝ｍ・（ａ−ｂ）………（８）
ｈ1 ＝ｍ・（ａ−ｃ）………（９）
ｈo −ｈ1 ＝ｍ・（ｅ−ｄ）………（１０）
ｈ1 ＝ｍ・（ｄ−ｘ）………（１１）
ここで、ａ＝ＢＣ、ｂ＝ＩＨ、ｃ＝ＡＤ、ｄ＝ＤＦ、ｅ＝ＨＧ、ｘ＝ＥＦである。
【００３４】
式（９）から、
ｃ＝ａ−（ｈ1 ／ｍ）………（１２）
式（１０）と式（１１）から、
ｄ＝（ｈ1 ／ｍ）＋ｘ………（１３）
ｅ＝（ｈo ／ｍ）＋ｘ………（１４）
式（１２）〜（１４）を式（６）に代入して、
（２ａｍ−ｈ1 ）・ｈ1 ＝（２ｍｘ＋ｈo ＋ｈ1 ）（ｈo −ｈ1 ）………（１５）
式（１５）からｘを求めると、
ｘ＝（２ａｍ・ｈ1 −ｈo 2 ）／２ｍ（ｈo −ｈ1 ）………（１６）
ここで、溶接電極３の外側面３ｂの延在寸法ｙの最小値をｙm とすると、
ｙm ＝ｘ＋ａ………（１７）
として、ｙm を求めると、
ｙm ＝（２ａｍ−ｈo ）・ｈo ／２ｍ（ｈo −ｈ1 ）………（１８）
式（２）と式（３）を用いると、
ｈo ／（ｈo −ｈ1 ）＝１／γ………（１９）
また、式（８）より、
ｍ＝ｈo ／（ａ−ｂ）………（２０）
式（１９）、式（２０）を式（１８）に代入して式（１８）からｍを消去すると、
ｙm ＝｛２ａ・ｈo ／（ａ−ｂ）−ｈo ｝／２γ・ｈo ／（ａ−ｂ）
＝｛２ａ−（ａ−ｂ）｝ｈo ／２γ・ｈo 
∴ ｙm ＝（ａ＋ｂ）／２γ………（２１）
以上により、溶出金属４が溶接電極３の作用面３ａからバスバー２の圧入方向（下向き方向）とは反対側（上側）にはみ出すことを規制するためには、溶接電極３の外側面３ｂの延在位置は、断面形状台形のバスバー２の幅方向の中心線Ｏからの延在寸法をｙとすると、ｙ≧ｙm であって、
ｙ≧（ａ＋ｂ）／２γ………（２２）
であればよいことが分かる。式（２２）はすでに記載した式（１）と同じものである。ここで、ａは断面形状台形のバスバー２の下側面２ａの寸法の２分の１の寸法、ｂは上側面２ｂの寸法の２分の１の寸法、γはバスバー２の全高寸法ｈo のうち凹部１ａより上方外部に位置する高さ寸法ｈ2 の割合である。
【００３５】
ｙの最小値ｙm はγに反比例する。ちなみに、
γ＝０．１のとき、ｙ≧５・（ａ＋ｂ）
γ＝０．２のとき、ｙ≧２．５・（ａ＋ｂ）
γ＝０．３のとき、ｙ≧１．６７・（ａ＋ｂ）
γ＝０．４のとき、ｙ≧１．２５・（ａ＋ｂ）
γ＝０．５のとき、ｙ≧１・（ａ＋ｂ）
γ＝０．６のとき、ｙ≧０．８３３・（ａ＋ｂ）
γ＝０．７のとき、ｙ≧０．７１４・（ａ＋ｂ）
γ＝０．７５のとき、ｙ≧０．６６７・（ａ＋ｂ）
γ＝０．８のとき、ｙ≧０．６２５・（ａ＋ｂ）
γ＝０．９のとき、ｙ≧０．５５６・（ａ＋ｂ）
γ＝１．０のとき、ｙ≧０．５・（ａ＋ｂ）
のようになる。図３は第１の実施例のバスバー溶接構造におけるバリエーションの説明図である。図３の（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は一例を示す。抵抗溶接の最終工程でメタリコン１に対するバスバー２の喰い込み深さが大きいものから小さいものにかけて例示している。図３で明らかなように、喰い込み深さが大きい構造のものほど、溶出金属４の水平方向展開寸法が大きく、その溶出金属４が溶接電極３の作用面３ａより上側に回り込まないように、喰い込み深さが大きい構造のものほど、溶接電極３の横幅を大きなものにしている。
【００３６】
寸法ｙm と寸法ａの関係では、ｙ≧ａとなるのが好ましいので、
ｙm ＝（ａ＋ｂ）／２γ≧ａ………（２３）
すなわち、
γ≦（ａ＋ｂ）／２ａ………（２４）
とするのがよい。
【００３７】
以上のような次第につき、溶接電極３を用いてのバスバー２のメタリコン１に対する抵抗溶接においては、変位制御を行うことが好ましい。
【００３８】
図４は本発明の第２の実施例の金属化フィルムコンデンサにおけるバスバー溶接構造を
示す断面図である。この実施例の場合、非矩形状のバスバー２の断面形状として、メタリコン１の凹部１ａの底面に接触する辺と溶接電極３の作用面３ａに接する頂点をもつ三角形を採用したものである。第２の実施例の場合、式（２２）において、ｂ＝０を代入すればよい。すなわち、溶接電極３の外側面３ｂのバスバー２の幅方向の中心線Ｏからの延在寸法ｙは、
ｙ≧ａ／２γ………（２５）
とすればよい。また、式（２３）において、ｂ＝０を代入した上で整理すると、
γ≦１／２………（２６）
となる。すなわち、メタリコン１に対するバスバー２の喰い込みは、バスバー２の全高ｈo の２分の１以上とする。
【００３９】
図５は本発明の第３の実施例の金属化フィルムコンデンサにおけるバスバー溶接構造を示す断面図である。この実施例の場合、非矩形状のバスバー２の断面形状として、その外側面２ｃの断面形状を曲線としたものである。図示のものは、バスバー２の外側面２ｃを内側（下側）に凹入する曲線としたが、これとは逆に外側（上側）突出する曲線としてもよい。図５に示すように、バスバー２の外側面２ｃを内側（下側）に湾曲させた曲線とすることにより、第１の実施例と比較して溶出金属４を保持する空間領域を増加させることができ、溶出金属４がバスバー２の上側面２ｂよりも高い位置まではみ出すのを確実に防止することができる。この曲線の態様は、図４のような外側面２ｃが三角形のバスバー２の場合にも適用し得る。また、バスバー２の外側面については、曲面に限らず、互いに傾斜角度の異なる平面状（断面が直線状）の傾斜面を複数組み合わせることによりバスバー２の外側面を構成してもよい。
【００４０】
上記のいずれの実施例にあっても、金属化フィルムコンデンサにおけるバスバー溶接構造につき、バスバー２の断面形状を外側面部が除去された非矩形状となし、溶出金属４の存在領域が、メタリコン１の表面１ｂとこれに対向する溶接電極３の作用面３ａとで囲まれる領域に限定されるように構成したことにより、上述の従来例に認められた絶縁距離の増大化の問題および体積効率の悪化の問題を解消することができるに至った。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明は、金属化フィルムコンデンサにおけるバスバー溶接構造において、必要とされる絶縁距離の削減化および体積効率の向上を図る技術として有用である。
【符号の説明】
【００４２】
１  メタリコン
１ａ  凹部
１ａ1   凹部の内側面
１ｂ  メタリコンの表面
２  バスバー
２ｃ  バスバーの外側面
３  溶接電極
３ａ  溶接電極の作用面
【図１】
0006422727.tif 000002
【図２】
0006422727.tif 000003
【図３】
0006422727.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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