(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
押出機で下方向に連続して押し出されるセラミック成形体を支持するためのセラミック成形体支持装置であって、
セラミック成形体を受ける受け台と、
前記受け台の下方に設けられ昇降自在な支持部と、
前記支持部と前記受け台との間に設けられ、前記受け台を弾性的に支持する弾性体と、
前記支持部を昇降させる昇降装置と、
前記受け台と前記支持部との間隔の変位量に応じて前記昇降装置の昇降動作を制御する制御部と、
を具備し、
前記変位量に応じた前記弾性体の反力を前記受け台に発生させつつ前記受け台で前記セラミック成形体を支持可能であり、
前記受け台と前記セラミック成形体の下面との間隔を直接に測定する第２のセンサを具備し、
前記第２のセンサの上方の、前記受け台には、孔が設けられ、
前記第２のセンサによって、前記孔を介して、前記受け台と前記セラミック成形体の下面との間隔を測定可能であることを特徴とするセラミック成形体支持装置。
【請求項２】
前記第２のセンサは、Ｔｉｍｅ−Ｏｆ−Ｆｌｉｇｈｔ方式のレーザセンサであることを特徴とする請求項１記載のセラミック成形体支持装置。
【請求項３】
前記受け台と前記支持部とが、設定された最大距離以上に離れることを規制するストッパを具備することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のセラミック成形体支持装置。
【請求項４】
前記支持部と前記受け台との間隔を測定する第１のセンサを具備し、前記第１のセンサは、レーザセンサであり、前記第１のセンサによって、前記受け台と前記支持部との間隔を測定可能であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載のセラミック成形体支持装置。
【請求項５】
押出機で下方向に連続して押し出されるセラミック成形体を支持するためのセラミック成形体支持装置の制御方法であって、
前記セラミック成形体支持装置は、
前記セラミック成形体を受ける受け台と、
前記受け台の下方に設けられる昇降自在な支持部と、
前記支持部と前記受け台との間に設けられ、前記受け台を弾性的に支持する弾性体と、
前記支持部を昇降させる昇降装置と、
前記昇降装置の昇降動作を制御する制御部と、
を具備し、
前記制御部により、前記受け台が前記セラミック成形体を受けて所定量下降した後に、前記昇降装置の下降を開始させ、前記弾性体の反力により前記セラミック成形体を支持しつつ前記支持部を下降させ、
前記受け台と前記セラミック成形体の下面との間隔を直接に測定する第２のセンサを具備し、
前記第２のセンサの上方の、前記受け台には、孔が設けられ、
前記第２のセンサによって、前記孔を介して、前記受け台と前記セラミック成形体の下面との間隔を測定可能であり、
前記制御部は、前記受け台が前記セラミック成形体を受ける直前に、前記第２のセンサによって、前記セラミック成形体の下面との間隔が所定値となるまで、前記昇降装置を動作させて前記支持部を上昇させるものであることを特徴とするセラミック成形体支持装置の制御方法。
【請求項６】
前記支持部と前記受け台との間隔を測定する第１のセンサを具備し、前記第１のセンサは、レーザセンサであり、前記制御部は、前記受け台が前記セラミック成形体を受けた後、前記第１のセンサによって測定される間隔が所定値以下となった際に、前記支持部の下降を開始するものであることを特徴とする請求項５に記載のセラミック成形体支持装置の制御方法。
【請求項７】
前記制御部は、前記受け台が前記セラミック成形体を支持して下降する際、前記第１のセンサによって測定される間隔が所定の範囲で一定となるように、前記支持部の下降速度を制御するものであることを特徴とする請求項６に記載のセラミック成形体支持装置の制御方法。
【請求項８】
前記制御部は、前記受け台が前記セラミック成形体を支持して下降する際、前記支持部の位置が下方に行くにつれて、前記第１のセンサによって測定される間隔が徐々に小さくなるように、前記支持部の下降速度を制御するものであり、
前記支持部の下降速度を前記セラミック成形体の押出速度よりもわずかに遅くすることを特徴とする請求項６に記載のセラミック成形体支持装置の制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミック成形体の縦押出法に用いられるセラミック成形体支持装置に関し、特にセラミックハニカムフィルタとして用いるセラミック成形体に対して好適なセラミック成形体支持装置およびその制御方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
セラミック成形体の押出成形方法の一つとして、縦押出法が知られている。縦押出法は、セラミック成形体の自重による変形等が生じにくく、寸法精度のよい製品を成形することが可能である。例えば、自動車排ガスを浄化するためのセラミックハニカムフィルタとして用いられるセラミック成形体は、多数のセルが薄肉の隔壁で形成されるため、隔壁の変形が問題となるが、縦押出法によれば、直径１５０ｍｍを超えるような大型のセラミックハニカム成形体の製造においても、隔壁の変形を抑制することが可能である。
【０００３】
このような縦押出法によってセラミック成形体を得るためには、押出機の下方でセラミック成形体を支持するための支持装置が必要である。支持装置は、セラミック成形体の自重により、セラミック成形体に曲りや歪みを生じないように、上方から押し出されるセラミック成形体を所定の反力で支持するものである。所定長さのセラミック成形体が押し出されると、セラミック成形体は切断機で切断されて、支持装置から払い出しラインに受け渡される。
【０００４】
このような支持装置として、成形体を受け台上で支持し、その受け台をエアシリンダにより所定の反力で支持する、セラミック成形体支持用のエレベータがある（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２６６４２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１では、エアシリンダとして低摩擦シリンダを用いる例が開示されている。しかし、低摩擦シリンダを用いても、停止状態から所定の力で押圧されてシリンダが動作するまでの間は、静摩擦によって、セラミック成形体に対して所望の力以上の反力が付与される恐れがある。このため、セラミック成形体を支持する初期段階（すなわち、セラミック成形体が受け台に接した直後）において、セラミック成形体の下端が反力により変形することがある。特に、大型の成型体では、自重による影響が大きく、この現象が顕著である。
【０００７】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたもので、セラミック成形体の変形を抑制することが可能なセラミック成形体支持装置およびその制御方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前述した目的を達成するため、第１の発明は、押出機で下方向に連続して押し出されるセラミック成形体を支持するためのセラミック成形体支持装置であって、セラミック成形体を受ける受け台と、前記受け台の下方に設けられる昇降自在な支持部と、前記支持部と前記受け台との間に設けられ、前記受け台を弾性的に支持する弾性体と、前記支持部を昇降させる昇降装置と、前記受け台と前記支持部との間隔の変位量に応じて前記昇降装置の昇降動作を制御する制御部と、を具備し、前記変位量に応じた前記弾性体の反力を前記受け台に発生させつつ前記受け台で前記セラミック成形体を支持可能であり、前記受け台と前記セラミック成形体の下面との間隔を直接に測定する第２のセンサを具備し、前記第２のセンサの上方の、前記受け台には、孔が設けられ、前記第２のセンサによって、前記孔を介して、前記受け台と前記セラミック成形体の下面との間隔を測定可能であることを特徴とするセラミック成形体支持装置である。前記第２のセンサは、Ｔｉｍｅ−Ｏｆ−Ｆｌｉｇｈｔ方式のレーザセンサであってもよい。前記受け台と前記支持部とが、設定された最大距離以上に離れることを規制するストッパを具備することが望ましい。前記支持部と前記受け台との間隔を測定する第１のセンサを具備し、前記第１のセンサは、レーザセンサであり、前記第１のセンサによって、前記受け台と前記支持部との間隔を測定可能であってもよい。
第２の発明は、押出機で下方向に連続して押し出されるセラミック成形体を支持するためのセラミック成形体支持装置の制御方法であって、前記セラミック成形体支持装置は、前記セラミック成形体を受ける受け台と、前記受け台の下方に設けられる昇降自在な支持部と、前記支持部と前記受け台との間に設けられ、前記受け台を弾性的に支持する弾性体と、前記支持部を昇降させる昇降装置と、前記昇降装置の昇降動作を制御する制御部と、を具備し、前記制御部により、前記受け台が前記セラミック成形体を受けて所定量下降した後に、前記昇降装置の下降を開始させ、前記弾性体の反力により前記セラミック成形体を支持しつつ前記支持部を下降させ、前記受け台と前記セラミック成形体の下面との間隔を直接に測定する第２のセンサを具備し、前記第２のセンサの上方の、前記受け台には、孔が設けられ、前記第２のセンサによって、前記孔を介して、前記受け台と前記セラミック成形体の下面との間隔を測定可能であり、前記制御部は、前記受け台が前記セラミック成形体を受ける直前に、前記第２のセンサによって、前記セラミック成形体の下面との間隔が所定値となるまで、前記昇降装置を動作させて前記支持部を上昇させるものであることを特徴とするセラミック成形体支持装置の制御方法である。
【０００９】
また、前記支持部と前記受け台との間隔を測定する第１のセンサを具備し、前記制御部は、前記受け台がセラミック成形体を受けた後、前記第１のセンサによって測定される間隔が所定値以下となった際に、前記支持部の下降を開始するものであることが望ましい。
【００１０】
この場合、前記制御部は、前記受け台がセラミック成形体を支持して下降する際、前記第１のセンサによって測定される間隔が所定の範囲で一定となるように、前記支持部の下降速度を制御してもよい。また、前記制御部は、前記受け台がセラミック成形体を支持して下降する際、前記支持部の位置が下方に行くにつれて、前記第１のセンサによって測定される間隔が徐々に小さくなるように、前記支持部の下降速度を制御してもよい。
【００１２】
本発明では、受け台が弾性体によって支持される。弾性体は、弾性変形を開始する際の静摩擦等の影響を受けないため、弾性変形初期から変位量に応じて安定した反力を受け台に対して発生させることができる。このため、セラミック成形体が受け台に触れた直後に、弾性体の変形が開始し、想定以上の反力がセラミック成形体に付与されることを防止できる。したがって、セラミック成形体を支持する初期段階の変形を抑制することができる。
【００１３】
また、第１のセンサによって、受け台と支持部との間隔を測定することで、受け台が下降して、弾性体による反力が所定量以上となった時点を特定することができる。このため、所定の反力を付与した状態で、支持部を下降させることができ、セラミック成形体を支持する初期段階で、弾性体に適正な反力を付与することができる。したがって、セラミック成形体を支持する初期段階の変形を一層抑制することができる。
【００１４】
また、昇降装置によって支持部を下降させている際に、受け台と支持部とが一定の間隔となるように支持部の下降速度を制御することで、セラミック成形体に対して常に一定の反力を付与することができる。さらに、昇降装置によって支持部を下降させている際に、支持部の位置が下方に行くにつれて、受け台と支持部の間隔が徐々に小さくなるように、支持部の下降速度を制御し、前記支持部の下降速度を前記セラミック成形体の押出速度よりもわずかに遅くすることで、支持部を下降させている間のセラミック成形体に対して、適正な反力を付与することができ、その際のセラミック成形体の変形を抑制することができる。
【００１５】
また、第２のセンサによって、受け台とセラミック成形体の下面との間隔を把握することで、受け台の位置をセラミック成形体の下面のぎりぎりまで近づけてセラミック成形体を受けることができる。押出されたセラミック成形体の下端が自由な時間を短時間にして、受け台が受ける前のセラミック成形体の変形を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、セラミック成形体の変形を抑制することが可能なセラミック成形体支持装置およびその制御方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】セラミック成形体支持装置１等を示す図。
【図２】支持部１３上の構成の配置を示す図。
【図３】セラミック成形体２５を支持する工程を示す図。
【図４】所定長さのセラミック成形体２５を支持した後の工程を示す図。
【図５】弾性体１１の支持構造を示す図。
【図６】セラミック成形体支持装置１ａを示す図。
【図７】セラミック成形体支持装置１ｂを示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
（第１実施形態）
以下、本発明にかかるセラミック成形体支持装置１について説明する。図１はセラミック成形体支持装置１等を示す概念図である。セラミック成形体支持装置１は、押出機３の下方に設置される。押出機３は、縦押出を行う押出機であって、セラミック成形体２５を下方に向けて押し出すものである。
【００１９】
押出機３の近傍には、切断機５が設けられる。切断機５は、押出機３の押出方向に対して略直交するように往復動作することが可能である。切断機５の先端部近傍にはワイヤが設けられ、ワイヤによって、押し出されたセラミック成形体２５が切断される。
【００２０】
セラミック成形体支持装置１は、主に、受け台７、支持部１３、弾性体１１、昇降装置１５、制御部１７等から構成される。受け台７は、セラミック成形体２５を受ける部位である。受け台７上には、受け治具９が配置される。受け治具９は、セラミック成形体２５とともに搬送装置等に搬送される。なお、以下の説明では、受け治具９は受け台７の一部として説明し、受け治具９とセラミック成形体とが接触する場合にも、受け台７とセラミック成形体２５とが接触するものとして説明する。
【００２１】
支持部１３と受け台７の間には弾性体１１が配置される。すなわち、受け台７は、支持部１３に対して弾性体１１を介して支持される。弾性体１１は、例えばコイルばねである。受け台７が下方に力を受けると、弾性体１１は、その力に応じて変形する。この場合、弾性体１１は、変形量に比例して反力が大きくなる。
【００２２】
図２は、支持部１３上の各構成の配置例を示す図である。弾性体１１は、例えば支持部１３の四隅に均等に配置される。また、支持部１３に対して、受け台７が常に平行状態を維持するように、一対のガイド２３が設けられる。すなわち、ガイド２３によって、受け台７は、支持部１３に対して傾くことなく上下動することができる。なお、支持部１３上の弾性体１１およびガイド２３の個数や配置については、図示した例には限られない。
【００２３】
支持部１３には、昇降装置１５が設けられる。昇降装置１５は、支持部１３とともに受け台７を昇降動作させるものである。昇降装置１５は、例えばボールねじ１９を駆動することで、支持部１３を上下動させることができる。また、支持部１３には、ボールねじ１９と平行に、複数のガイド２１が設けられる。ガイド２１によって、支持部１３は略水平を維持して傾くことなく上下動することができる。なお、昇降装置１５およびガイド２１の配置や機構は図示した例には限られず、支持部１３の上面が傾くことなく上下動させることができれば、その機構は問わない。
【００２４】
昇降装置１５の動作は、制御部１７によって制御される。制御部１７は、例えばコンピュータである。制御部１７の制御方法については後述する。また、以下で説明する制御部１７による制御が可能であれば、制御部１７としてコンピュータ以外の機器を用いてもよい。
【００２５】
次に、セラミック成形体支持装置１の動作について説明する。まず、図３（ａ）に示すように、昇降装置１５（図示省略。以下同様。）を駆動して、受け台７が押出機３の直下に来るように、支持部１３を上昇させる。なお、押出機３からは連続してセラミック成形体２５が押し出される（図中矢印Ａ）。
【００２６】
所定の位置で待機している受け台７（受け治具９を含む）に対し、セラミック成形体２５が接触すると、図３（ｂ）に示すように、支持部１３はその位置を保持したまま、受け台７が、セラミック成形体２５の下降とともに支持部１３に対して下降する（図中矢印Ｂ）。すなわち、弾性体１１が圧縮変形することで、受け台７と支持部１３との間隔が小さくなる。
【００２７】
図３（ｃ）に示すように、受け台７が所定量以上下降し、支持部１３と受け台７との間隔が所定値以下になると、制御部１７（図示省略。以下同様。）は、昇降装置１５を駆動して、支持部１３が下降を開始する（図中Ｃ）。なお、制御部１７は、支持部１３と受け台７との間隔が所定値以下になったことを、セラミック成形体２５の押出量や押出時間などで判断することができる。
【００２８】
その後、図４（ａ）に示すように、昇降装置１５は、セラミック成形体２５が押出されて、所定の長さに切断されるまで、弾性体１１からの反力を維持しつつ、所定の速度で下降を続ける。
【００２９】
セラミック成形体２５の押出長さが所定長さとなった後、図４（ｂ）に示すように、切断機５が作動する（図中矢印Ｄ）。切断機５は、押出機３の直下において、押出方向と略直交する方向に移動する。切断機５の先端部には切断ワイヤが配置されており、ワイヤによってセラミック成形体２５が切断される。なお、切断中であってもセラミック成形体２５の押出は継続しているため、切断機５は、水平方向動作時においてもセラミック成形体２５の押出速度に応じて、わずかに下方に移動しながらセラミック成形体２５を切断する。このようにすることで、セラミック成形体２５の切断面が、セラミック成形体２５の長手方向に対して略直交するように、セラミック成形体２５を切断することができる。
【００３０】
切断機５によってセラミック成形体２５が切断されると、制御部１７は昇降装置１５を制御して、支持部１３を下降させ、図示を省略した搬送ライン等に、受け治具９を受け渡す。また、新たな受け治具９が受け台７上に配置されると、制御部１７は昇降装置１５を制御して、支持部１３を上昇させ、押出機３（セラミック成形体２５）の直下まで移動し、セラミック成形体２５を受けるために待機する。以上を繰り返すことで、連続して所定長のセラミック成形体２５を得ることができる。
【００３１】
なお、セラミック成形体２５に対する反力の掛かり具合は、弾性体１１を他の弾性係数のものに交換することで、容易に変更することができる。このようにすることで、セラミック成形体２５の種類に応じて適正な反力を付与することができる。したがって、セラミック成形体２５の種類が変わっても、支持する初期段階の反力を適正にして、セラミック成形体２５を支持する初期段階において変形を抑制することができる。また、弾性体１１の反力は、他の構造で調整することもできる。
【００３２】
図５は、弾性体１１の支持構造の一例を示す図である。例えば、支持部１３上に起立するようにガイド軸３７を形成し、弾性体１１をガイド軸３７に嵌めてもよい。
【００３３】
なお、受け台７と支持部１３とは、図示を省略したストッパによって、設定された最大距離以上に離れることがない。すなわち、ストッパは、受け台７が支持部１３に対して近づく方向への移動を許容するが、支持部１３から所定以上離れることを規制する。したがって、支持部１３に対して、受け台７は、所定量以上離れることがない。
【００３４】
以上、本実施形態によれば、受け台７が弾性体１１によって支持される。弾性体１１は、弾性変形する際の静摩擦等の影響を受けないため、弾性変形初期、すなわち、セラミック成形体２５が受け台７と接触した直後から、即座に弾性体１１の圧縮変形が開始され、変位量に応じて安定した反力を受け台７に対して発生させることができる。そして、弾性体１１は、変形初期の反力が小さいため、セラミック成形体２５が受け台７に触れた直後に、セラミック成形体２５を柔らかく受けることができ、想定以上の反力がセラミック成形体２５に付与されることを防止できる。したがって、セラミック成形体２５を支持する初期段階の変形を抑制することができる。
【００３５】
（第２実施形態）
次に、第２の実施形態について説明する。図６は、第２の実施の形態にかかるセラミック成形体支持装置１ａを示す概略図である。なお、以下の説明において、セラミック成形体支持装置１等と同様の機能を奏する構成については、図１等と同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
【００３６】
セラミック成形体支持装置１ａは、セラミック成形体支持装置１と略同様の構成であるが、センサ２７が設けられる点で異なる。第１のセンサであるセンサ２７は、支持部１３上に設けられる。センサ２７は、例えばレーザセンサである。センサ２７は、支持部１３と受け台７との間隔を測定することができる。
【００３７】
前述した様に、セラミック成形体支持装置１ａの受け台７上にセラミック成形体２５が接触すると、弾性体１１が圧縮変形して、受け台７が下降する。この際、受け台７と支持部１３との間隔が変化する。センサ２７は、この変化を測定することができる。制御部１７は、センサ２７からの受け台７と支持部１３との間隔情報を取得して、間隔が所定値以下となった際に、昇降装置１５の駆動を開始させる。
【００３８】
また、制御部１７は、支持部１３の下降中に、常にセンサ２７からの情報を取得し、弾性体１１からの反力を維持しつつ、受け台７と支持部１３との間隔が所定の範囲で一定になるように、昇降装置１５の下降速度を制御することができる。言い換えれば、支持部１３の下降中に、受け台７を略一定に保ちつつ、受け台７の振動がある一定範囲に収まるように、昇降装置１５の下降速度を制御することができる。このようにすることで、セラミック成形体２５の下端を支持しつつ反力を付与し、セラミック成形体２５の変形を抑制することができる。そして、このような制御は、比較的容易であり、支持部１３を下降させている間に変形し難いセラミック成形体２５には好適である。
【００３９】
また、制御部１７は、支持部１３の下降中に、常にセンサ２７からの情報を取得し、弾性体１１からの反力を維持しつつ、セラミック成形体２５の押出長に応じて、受け台７と支持部１３との間隔が変化するように、昇降装置１５の下降速度を制御することもできる。例えば、セラミック成形体２５の押出長が長くなるにつれて、すなわち、支持部１３の位置が下方に行くにつれて、受け台７と支持部１３との間隔が徐々に近くなるように、昇降装置１５の下降速度を制御することもできる。すなわち、昇降装置１５の下降速度を押出速度よりもわずかに遅くすることもできる。このようにすることで、セラミック成形体２５の押出長に応じて、反力を大きくすることができる。このようにすることで、セラミック成形体２５の下端を支持しつつ反力を付与し、セラミック成形体２５の変形を抑制することができる。そして、このような制御は、セラミック成形体２５自体の自重による変形を抑制できるので、支持部１３を下降させている間に変形しやすいセラミック成形体２５に好適である。
【００４０】
第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果に加え、センサ２７によって、受け台７と支持部１３との間隔を測定することができ、支持部１３の下降タイミングや、下降速度をリアルタイムで制御することができる。したがって、支持部１３を下降させている間のセラミック成形体２５に対して、適正な反力を付与して、セラミック成形体２５の変形を一層抑制することができる。
【００４１】
（第３実施形態）
次に、第４の実施形態について説明する。図７は、第４の実施の形態にかかるセラミック成形体支持装置１ｂを示す図である。セラミック成形体支持装置１ｂは、セラミック成形体支持装置１とほぼ同様の構成であるが、センサ３３が設けられる点で異なる。
【００４２】
第２のセンサであるセンサ３３は、支持部１３上に設けられる。センサ３３は、例えばレーザセンサである。センサ３３の上方の、受け台７（受け治具９含む）には、孔３５が設けられる。センサ３３は、孔３５を介して、レーザをセラミック成形体２５の下面に照射し、支持部１３とセラミック成形体２５の下面との間隔を測定し、この測定値を基に、制御部１７、が受け台７とセラミック成形体２５の下面との間隔を算出することができる。
【００４３】
ここで、前述した様に、セラミック成形体２５は、複数の孔を有する構造である。したがって、通常のレーザセンサでは、レーザが孔内に照射される恐れがあり、セラミック成形体２５の下面の位置を正確に認識できない恐れがある。
【００４４】
そこで、本発明では、センサ３３として、ＴＯＦ（Ｔｉｍｅ−Ｏｆ−Ｆｌｉｇｈｔ）方式のレーザセンサであることが望ましい。ＴＯＦ方式のレーザセンサは、通常のレーザセンサよりもスポット径が大きく、また、複数のパルス照射を行い、これらを平準化することで間隔を測定するものである。このため、セラミック成形体２５の下面に孔や凹凸などがある場合でも、正確に間隔を測定することができる。
【００４５】
本実施形態では、切断後のセラミック成形体が払い出され、新たな受け治具９が載せられた後、制御部１７は、センサ３３によってセラミック成形体２５の下面との間隔を把握しながら支持部１３を上昇させる。
【００４６】
なお、前述した様に、受け台７と支持部１３とはストッパによって連結される。このため、支持部１３を停止した際に、受け台７が慣性力で上方に変位して、セラミック成形体２５と衝突することはない。
【００４７】
第３の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を得ることができることに加え、センサ３３によって、セラミック成形体２５の下面位置を認識することができるため、受け台７の位置を、セラミック成形体２５の下面ぎりぎりまで近づけてセラミック成形体２５を受けることができる。したがって、押出されたセラミック成形体２５の下端が自由な時間を短時間にして、受け台７が受ける前のセラミック成形体２５の変形を抑制することができる。
【００４８】
以上、添付図を参照しながら、本発明の実施の形態を説明したが、本発明の技術的範囲は、前述した実施の形態に左右されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００４９】
例えば、前述した各構成は互いに組み合わせることができることは言うまでもない。
【００５０】
また、複数配置される弾性体１１が、全て同じばね定数の弾性体でなくてもよい。また、弾性体１１の高さを変えて、受け台７の下降初期から反力を加える第１の弾性体１１と、受け台７が所定量下降してから接触して反力を付与する第２の弾性体１１とを組み合わせて使用してもよい。このようにすることで、ばね定数の小さな第１の弾性体１１によって、セラミック成形体２５を柔らかく受けることができるとともに、相対的にばね定数の大きな第２の弾性体１１によって、確実にセラミック成形体２５の自重を支持することができる。
【００５１】
センサ２７は、支持部１３上に設けられる例を示したが、受け台７と支持部１３の間隔を測定可能であれば、例えば受け台７の下面に設置してもよい。また、センサ３３は、支持部１３上に設けられる例を示したが、受け台とセラミック成形体２５の下面までの間隔を測定可能であれば、例えば受け台７の上面に設置してもよい。
【符号の説明】
【００５２】
１、１ａ、１ｂ、１ｃ………セラミック成形体支持装置
３………押出機
５………切断機
７………受け台
９………受け治具
１１………弾性体
１３………支持部
１５………昇降装置
１７………制御部
１９………ボールねじ
２１………ガイド
２３………ガイド
２５………セラミック成形体
２７………センサ
３３………センサ
３５………孔
３７………ガイド軸
【図１】
0006287806.tif 000002
【図２】
0006287806.tif 000003
【図３】
0006287806.tif 000004
【図４】
0006287806.tif 000005
【図５】
0006287806.tif 000006
【図６】
0006287806.tif 000007
【図７】
0006287806.tif 000008