(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に電子部品が実装されるとともに、開口が形成された基板と、
前記基板の他方の面に固定された板状の部材であって、導電路を構成する導電部材と、
前記導電部材の前記基板側の面に固定される導電性材料で形成された部材であって、前記基板に形成された開口内に入り込み、前記電子部品の一部の端子が接続される中継部材と、
を備える回路構成体の製造方法であって、
前記導電部材に対して複数の前記中継部材を一度に固定する中継部材固定工程を含み、
前記中継部材固定工程において、前記複数の中継部材のそれぞれを前記導電部材に押しつける圧力付与手段を用いることを特徴とする回路構成体の製造方法。
【請求項２】
前記圧力付与手段は、前記複数の中継部材のそれぞれに接触する複数の押圧部材を有することを特徴とする請求項１に記載の回路構成体の製造方法。
【請求項３】
前記押圧部材には、開口部分が前記中継部材より大きく、内側の面が先端側に向かって拡がるテーパ面である凹部が形成され、
前記中継部材固定工程において、前記中継部材は、前記押圧部材のテーパ面によって前記導電部材に押しつけられることを特徴とする請求項２に記載の回路構成体の製造方法。
【請求項４】
前記導電部材が、片持ち状となっている部分を含み、当該片持ち状となっている部分に前記中継部材が固定される場合には、前記中継部材固定工程において、前記片持ち状となっている部分を支持する支持手段を用いることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の回路構成体の製造方法。
【請求項５】
前記導電部材にスリットが形成されることによって、当該導電部材の一部が片持ち状となっている場合において、
前記支持手段は、先端に向かって先細となるテーパ部が形成された支持部材を有し、
前記中継部材固定工程において、前記支持部材は前記テーパ部が前記導電部材のスリット内に入り込むことを特徴とする請求項４に記載の回路構成体の製造方法。
【請求項６】
前記中継部材における前記導電部材側の反対側の面は、前記基板における前記電子部品が実装された面と略同じ高さであることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の回路構成体の製造方法。
【請求項７】
前記中継部材は、前記導電部材とは異なる材料で形成されていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の回路構成体の製造方法。
【請求項８】
前記基板を構成する材料と前記中継部材を構成する材料の線膨張係数の差が１０ｐｐｍ／℃より小さく設定されていることを特徴とする請求項７に記載の回路構成体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板および導電部材を備えた回路構成体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
比較的小さな電流を導通させる回路を構成する導電パターンが形成された基板に対し、比較的大きな電流を導通させるための回路を構成する導電部材が固定された回路構成体が公知である（例えば、下記特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−５０９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１に記載の回路構成体では、導電部材には基板に形成された開口内に入り込む突出部が形成され、当該突出部に電子部品の端子の一部が接続される。このような突出部を形成することにより、突出部の先端面（端子が接続される面）と基板の表面（実装面）の段差を小さくすること（フラットにすること）ができ、電子部品の実装に都合がよい。
【０００５】
しかし、上記特許文献１に記載のような、導電部材を屈曲させて複数の突出部を形成する構成は、二以上の突出部を比較的近い位置に形成する必要がある場合、突出部が形成しにくい。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、導電部材に電気的に接続される端子が接続される部分と基板の実装面の段差をなくすまたは小さくすることができ、作製が容易である回路構成体の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために本発明にかかる回路構成体の製造方法は、一方の面に電子部品が実装されるとともに、開口が形成された基板と、前記基板の他方の面に固定された板状の部材であって、導電路を構成する導電部材と、前記導電部材の前記基板側の面に固定される導電性材料で形成された部材であって、前記基板に形成された開口内に入り込み、前記電子部品の一部の端子が接続される中継部材と、を備える回路構成体の製造方法であって、前記導電部材に対して複数の前記中継部材を一度に固定する中継部材固定工程を含み、前記中継部材固定工程において、前記複数の中継部材のそれぞれを前記導電部材に押しつける圧力付与手段を用いることを特徴とする。
【０００８】
前記中継部材における前記導電部材側の反対側の面は、前記基板における前記電子部品が実装された面と略同じ高さであるとよい。
【０００９】
前記中継部材は、前記導電部材とは異なる材料で形成されているとよい。具体的には、前記基板を構成する材料と前記中継部材を構成する材料の線膨張係数の差が１０ｐｐｍ／℃より小さく設定されているとよい。
【００１１】
前記圧力付与手段は、前記複数の中継部材のそれぞれに接触する複数の押圧部材を有するものであるとよい。
【００１２】
前記押圧部材には、開口部分が前記中継部材より大きく、内側の面が先端側に向かって拡がるテーパ面である凹部が形成され、前記中継部材固定工程において、前記中継部材は、前記押圧部材のテーパ面によって前記導電部材に押しつけられるものであるとよい。
【００１３】
前記導電部材が、片持ち状となっている部分を含み、当該片持ち状となっている部分に前記中継部材が固定される場合には、前記中継部材固定工程において、前記片持ち状となっている部分を支持する支持手段を用いることを特徴とする。
【００１４】
前記導電部材にスリットが形成されることによって、当該導電部材の一部が片持ち状となっている場合において、前記支持手段は、先端に向かって先細となるテーパ部が形成された支持部材を有し、前記中継部材固定工程において、前記支持部材は前記テーパ部が前記導電部材のスリット内に入り込むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
上記回路構成体は、電子部品の一部の端子を導電部材に電気的に接続するための中継部材が導電部材に固定される構成であるため、中継部材における導電部材に電気的に接続される端子が接続される部分と基板の実装面の段差を小さくすることができる。また、導電部材とは別に成形された中継部材が導電部材に固定される構成であるため、従来のような製造上の問題がなく、作製しやすい。
そして、本発明にかかる回路構成体の製造方法によれば、複数の中継部材を導電部材に固定する際、複数の中継部材のそれぞれを導電部材に押しつける圧力付与手段を用いるから、一部の中継部材が導電部材に対し十分に押しつけられた状態とならない事態等の発生を防止することができる。したがって、一部の中継部材と導電部材の接合が不十分であったり、中継部材の先端面の位置（高さ）が不揃いになったりしてしまうのを防止することができる。
【００１６】
中継部材における導電部材側の反対側の面と基板の実装面が略同じ高さであれば、電子部品の一部の端子が接続される部分と他の一部の端子が接続される部分が略平坦（面一）となるため、電子部品の実装がしやすい。また、電子部品や端子にかかる負担を小さくすることができる。
【００１７】
温度変化が大きい使用環境下では、中継部材と基板の線膨張率の差によって、電子部品の一部の端子が接続される部分と他の一部の端子が接続される部分との間に段差が生じてしまう（段差が大きくなってしまう）おそれがある。このような段差の発生（段差の大きさの変化）は、電子部品に対する負荷や、端子の接続部分（はんだ付け等された部分）に対する負荷の増大を招く。本発明では、中継部材が導電部材とは別に成形されるものであるため、基板との線膨張率の差が極力が小さい材料を選定することができる。
【００１９】
導電部材が、片持ち状となっている部分を含み、当該片持ち状となっている部分に中継部材が固定される場合、当該片持ち状の部分がずれてしてしまい、中継部材の固定位置がずれてしまうおそれがある。これに対し、片持ち状となっている部分を支持する支持手段を用いることで、中継部材の固定位置がずれてしまうのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施形態にかかる回路構成体の外観図であって、電子部品が実装された部分を拡大して示した図である。
【図２】回路構成体における電子部品が実装された部分の一部（基板および導電部材）の断面図であって、（ａ）は第一種端子および第二種端子の先端部分を通過する平面で切断した図であり、（ｂ）は第二種端子の先端部分および第三種端子の先端部分を通過する平面で切断した断面図である。
【図３】本実施形態にかかる回路構成体の変形例を説明するための図である。
【図４】本実施形態にかかる回路構成体の好適な製造方法に用いられる圧力付与手段や支持手段を説明するための図であって、中継部材が導電部材に押しつけられる前の状態を示した図である。
【図５】本実施形態にかかる回路構成体の好適な製造方法に用いられる圧力付与手段や支持手段を説明するための図であって、中継部材が導電部材に押しつけられた状態を示した図である。
【図６】導電部材の片持ち状の部分を拡大して示した図である。
【図７】本実施形態にかかる回路構成体の製造方法の第一の別例を説明するための図である。
【図８】本実施形態にかかる回路構成体の製造方法の第二の別例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、特に明示した場合を除き、以下の説明における平面方向とは、基板１０や導電部材２０の平面方向をいい、高さ方向（上下方向）とは平面方向に直交する方向（基板１０における電子部品３０が実装された面側を上とする）をいうものとする。なお、これらの方向は、回路構成体１の設置方向を限定するものではない。
【００２２】
図１および図２に示す本発明の一実施形態にかかる回路構成体１は、基板１０、導電部材２０および中継部材４０を備える。基板１０は、一方の面１０ａ（上側の面）に導電パターン（導電パターンの一部である後述するランド１３のみ図示する）が形成されたものである。当該導電パターンが構成する導電路は制御用の導電路（回路の一部）であり、導電部材２０が構成する導電路（回路の一部）よりも流れる電流が相対的に小さい。
【００２３】
導電部材２０は、基板１０の他方の面１０ｂに固定された板状の部分である。導電部材２０は、プレス加工等によって所定の形状に形成され、相対的に大きな（導電パターンによって構成される導電路よりも大きな）電流が流れる部分である電力用の導電路を構成する。なお、導電路の具体的な構成については、説明および図示を省略する。導電部材２０は、バスバー（バスバープレート）等とも称される。導電部材２０は、例えば絶縁性の接着剤や接着シートなどを介して、基板１０の他方の面１０ｂに固定される。これにより、基板１０と導電部材２０が一体化されている。なお、導電部材２０の下側（基板１０側の反対側）には、放熱部材が固定されていてもよい。放熱部材が導電性材料で形成される場合には、導電部材２０と放熱部材間が絶縁される。放熱部材を設けず、導電部材２０の少なくとも一部を外部に露出させ、当該導電部材２０自体が放熱機能を発揮するように構成してもよい。
【００２４】
電子部品３０は、基板１０に実装される素子であって、素子の本体部３１および端子部を有する。本実施形態における電子部品３０は、端子部として第一種端子３２、第二種端子３３、および第三種端子３４を有する。電子部品３０の一例としては、トランジスタ（ＦＥＴ）が挙げられる。この場合、第一種端子３２はドレイン端子であり、第二種端子３３はソース端子であり、第三種端子３４はゲート端子である。後述するように、第一種端子３２は導電部材２０に接続され、第二種端子３３は導電部材２０における第一種端子３２とは異なる部位に接続され、第三種端子３４は基板１０の導電パターンに接続される。なお、以下では、電子部品３０は、各種端子を一つずつ有しているものとして説明するが、ある種の端子を複数有するものであってもよい。基板１０上には、電子部品３０以外の素子が実装されてもよい。
【００２５】
第二種端子３３および第三種端子３４は、略直方体形状の本体部３１の側面より突出している。具体的には、両端子は、平面方向に沿って突出した基端側部分と、基端側部分の先端から下方に向かうように屈曲した部分と、当該屈曲した部分の先端から平面方向に沿うように延びる先端部分３３１、３４１とを有する。はんだ付けされる部分である先端部分３３１、３４１の高さ（上下方向における位置）は略同じである。本実施形態では、第二種端子３３と第三種端子３４は全く同形状に形成されている。つまり、本体部３１における端子が設けられた面に沿う方向から見て、第二種端子３３と第三種端子３４は重なる。
【００２６】
第一種端子３２は、本体部３１の底（下面）に設けられた板状の部分である。つまり、第一種端子３２は平面方向に沿う。第一種端子３２は、本体部３１の底の少なくとも一部を構成する部分であるともいえる。本体部３１の底面、すなわち第一種端子３２の下面と第二種端子３３および第三種端子３４の先端部分３３１、３４１の下面は同じ高さに位置する（面一である）。
【００２７】
中継部材４０は、導電性材料で形成された部材であって、導電部材２０の上面（基板１０側の面）に固定される。本実施形態では、複数の中継部材４０が導電部材２０に固定される。具体的には、基板１０に実装される電子部品３０（導電部材２０に電気的接続すべき電子部品３０）一つに対し、二つの中継部材４０が設けられる。つまり、当該電子部品３０の数×２個の中継部材４０が基板１０に固定される。以下、第一種端子３２に接続される中継部材４０を第一中継部材４１、第二種端子３３に接続される中継部材４０を第二中継部材４２とし、両者を区別することもある。各中継部材４０の高さ（上下方向における長さ）は、基板１０の厚み（上下方向における長さ）と略同じに設定される。
【００２８】
基板１０における電子部品３０が実装される箇所には、基板１０を厚み方向に貫く第一開口１１および第二開口１２が形成されている。第一開口１１は、第一中継部材４１が入り込むことができる大きさに形成されている。第二開口１２は、第二中継部材４２が入り込むことができる大きさに形成されている。中継部材４０が固定された導電部材２０を基板１０に固定することにより、第一中継部材４１が第一開口１１内に入り込み、第二中継部材４２が第二開口１２内に入り込む。各中継部材４０の高さは、基板１０の厚みと略同じに設定されているため、中継部材４０が固定された導電部材２０を基板１０に固定した基板１０・導電部材２０・中継部材４０組を作製すると、中継部材４０の上面と基板１０の一方の面１０ａ（実装面）が略同じ高さ（面一）となる。なお、導電部材２０を基板１０に固定するための接着層の厚みが無視できないものであれば、当該接着層の厚みを考慮して、中継部材４０の上面と基板１０の一方の面１０ａが略同じ高さとなるように中継部材４０の高さが設定される。
【００２９】
電子部品３０は、次のように基板１０（基板１０・導電部材２０・中継部材４０組）に実装される。なお、電子部品３０の実装は、自動（フローはんだ付け、リフローはんだ付け）で行ってもよいし、手動で行ってもよい。電子部品３０の第一種端子３２は、第一開口１１内に入り込んでいる第一中継部材４１に接続（はんだ付け等）される。第一中継部材４１の上面と基板１０の一方の面１０ａは略同じ高さであるため、電子部品３０の本体部３１が第一中継部材４１と基板１０に跨るように載置された状態で第一種端子３２が第一中継部材４１に接続される。これにより、第一種端子３２は、第一中継部材４１を介して導電部材２０の所定部分と電気的に接続された状態となる。なお、電子部品３０と基板１０の物理的な接続強度を確保するため、第一種端子３２が基板１０に形成された導電パターンと電気的に接続されない範囲において、電子部品３０の本体部３１が基板１０に接合されていてもよい。
【００３０】
電子部品３０の第二種端子３３は、第二開口１２内に入り込んでいる第二中継部材４２に接続（はんだ付け等）される。第二中継部材４２の上面と基板１０の一方の面１０ａは略同じ高さであり、本体部３１の底面と第二種端子３３の先端部分３３１の下面は略同じ高さであるため、本体部３１の一部が基板１０や第一中継部材４１上に載置された状態とすることで、第二種端子３３の先端部分３３１は、第二中継部材４２の上面に接触またはわずかな隙間を隔てて対向する。この状態で第二種端子３３の先端部分３３１と第二中継部材４２の上面が接続される。これにより、第二種端子３３は、第二中継部材４２を介して導電部材２０の所定部分と電気的に接続された状態となる。なお、導電部材２０における第一種端子３２が電気的に接続された部分と第二種端子３３が電気的に接続された部分は電気的に絶縁されている。
【００３１】
電子部品３０の第三種端子３４は、電子部品３０が基板１０における所定位置に載置された状態において、電子部品３０の第三種端子３４の先端部分３４１は、導電パターンにおける所定部位上に位置する。具体的には、第三種端子３４を接続すべきランド１３（導電パターンの一部）の上に位置する。第三種端子３４は、かかるランド１３にはんだ付けされている。つまり、第三種端子３４は、基板１０上に形成された導電パターンに物理的かつ電気的に接続されている。
【００３２】
以上説明した本実施形態にかかる回路構成体１は、電子部品３０の一部の端子を導電部材２０に電気的に接続するための中継部材４０が導電部材２０に固定される構成であるため、中継部材４０における導電部材２０に電気的に接続される端子が接続される部分と基板１０の一方の面１０ａ（実装面）の段差をなくすことができる。
【００３３】
ただし、図３に示すように、例えば第一種端子３２の下面と、第二種端子３３および第三種端子３４の下面の高さが異なる電子部品３０を用いた場合のように、少なくとも一部の中継部材４０（図３に示した構成では第一中継部材４１）の上面と基板１０の一方の面１０ａの高さが異なっている方が実装しやすい場合がある。このような場合には、中継部材４０における導電部材２０に電気的に接続される端子が接続される部分と基板１０の一方の面１０ａ（実装面）との間に所定の大きさの段差が生じるよう中継部材４０の高さを設定すればよい。つまり、中継部材４０は、電子部品３０の形状に合わせて、基板１０の一方の面１０ａと導電部材２０の上面の高さの差を吸収する部材であるということが言える。これにより、電子部品３０が実装しやすくなるし、実装後に電子部品３０にかかる負荷を低減することができる。
【００３４】
また、導電部材２０とは別に成形された中継部材４０が導電部材２０に固定される構成であるため、基板１０に形成された開口内に入り込む突起を導電部材２０自体に形成する構造と比較して、作製しやすい。つまり、本実施形態のように、第一種端子３２と第二種端子３３を導電部材２０に電気的に接続しなければならない場合、第一種端子３２に接続するための突起と第二種端子３３に接続するための突起を導電部材２０に形成しなければならない。つまり、近接した位置に二つの突起を形成しなければならず、作製が困難である。例えば、一方の突起に他方の突起が引っ張られて、突起の成形がうまくいかない、導電部材２０において複数の突起を近接して設けようとする部分が成形時に破れてしまう、といった問題が生じうる。これに対し本実施形態にかかる回路構成体１では、中継部材４０は導電部材２０とは別に成形されるため、中継部材４０同士が近接する構造とする場合であっても作製がそれほど困難ではない。
【００３５】
また、本実施形態にかかる回路構成体１は、導電部材２０を構成する材料と、中継部材４０を構成する材料が異なる。中継部材４０を構成する材料として、線膨張率（温度変化による（単位温度あたりにおける）、単位長さあたりにおける長さの変化割合。本明細書では当該割合（変化する長さ／単位長さ）をｐｐｍ／℃で示す）が基板１０を構成する材料とできるだけ近い材料を選定することが望ましい。
【００３６】
具体的な材料の選定手法は次の通りである。実用上、電子部品３０（の端子）と中継部材４０の接合部に発生するひずみ（好適な測定法としては、歪みゲージ法が例示できる）が１０００μｓｔ（マイクロストレイン：１０−６歪み）以下であれば、電子部品３０と中継部材４０の接合材料（半田等）や、電子部品３０本体が応力によって機能しない状態となることが避けられる。
【００３７】
したがって、想定される温度変化が１００℃であれば（回路構成体１が搭載される車両の温度変化を１００℃と想定し、当該１００℃の温度変化に耐えうる設計とする場合）、基板１０を構成する材料と中継部材４０を構成する材料の線膨張係数の差を１０ｐｐｍ／℃より小さくすることで、発生するひずみを１０００μｓｔ以下にすることが実現できる。例えば、基板１０を構成する材料の線膨張係数が３０ｐｐｍ／℃であれば、中継部材４０を構成する材料の線膨張係数を２０〜４０ｐｐｍ／℃の範囲内に設定する。基板１０を構成する材料の線膨張係数が１０ｐｐｍ／℃であれば、中継部材４０を構成する材料の線膨張係数を０〜２０ｐｐｍ／℃の範囲内に設定する。
【００３８】
基板１０を構成する材料としては、ガラスエポキシ（ＦＲ４）や、セラミック（Al2O3、AlN等）等が例示できる。基板１０を構成する材料を線膨張係数３０ｐｐｍ／℃のガラスエポキシとするとき、中継部材４０の材料を線膨張係数２３ｐｐｍ／℃の黄銅とすれば、最大のひずみを７００μｓｔ程度に抑えることができる。つまり、基板１０を構成する材料をガラスエポキシ（線膨張係数３０ｐｐｍ／℃程度）とする場合には、中継部材４０を構成する材料の線膨張係数２０〜４０ｐｐｍ／℃に設定すればよい。一方、基板１０を構成する材料を線膨張係数７ｐｐｍ／℃のセラミックとするとき、中継部材４０の材料を線膨張係数１４ｐｐｍ／℃の銅鉄合金とすれば、最大のひずみを７００μｓｔ程度に抑えることができる。つまり、基板１０を構成する材料をセラミック（線膨張係数７〜１０ｐｐｍ／℃程度）とする場合には、中継部材４０を構成する材料の線膨張係数２０ｐｐｍ／℃以下に設定すればよい。
【００３９】
上述した想定される温度変化は１００℃であるが、当該想定は車の室内の温度変化に基づく想定である。この場合、基準温度を３０±３０℃とすれば、−７０±３０〜１３０±３０℃、最小温度範囲としては−４０〜１００℃となり、車の室内の温度環境に対応可能となるが、エンジンルーム等に設置される場合の温度環境を満足していない。想定される温度変化を１５０℃とし、温度変化が１００℃の場合と同様に、基準温度を３０±３０℃として最小温度範囲を見積もると、−９０〜１５０℃となり、エンジンルーム等に設置される場合の温度環境を十分に満足する。このように、エンジンルーム等に設置される場合の想定される温度変化を１５０℃とすれば、基板１０を構成する材料と中継部材４０を構成する材料の線膨張係数の差を６ｐｐｍ／℃より小さくすることで、発生するひずみを１０００μｓｔ以下にすることが実現できる。
【００４０】
温度変化に対する耐久性に優れた回路構成体１とする場合、電子部品３０の一部の端子（本実施形態では第一種端子３２および第二種端子３３）が接続される中継部材４０の上面と他の一部の端子（本実施形態では第三種端子３４）が接続される基板１０の一方の面１０ａ（実装面）との間に段差が生じないように（予め段差を設定する設計であれば、当該段差が大きくなってしまわないように）する必要がある。このような段差の発生（段差の大きさの変化）は、電子部品３０に対する負荷や、端子の接続部分（はんだ付け等された部分）に対する負荷の増大を招くからである。本実施形態では、基板１０との線膨張率の差が極力が小さい材料を中継部材４０の材料として選定することができる。つまり、導電部材２０は、回路構成体１のメインの導電路を構成するものであり、物理的な強度等、様々な材料特性を求められる部材であるため、導電部材２０を構成する材料として基板１０と近しい線膨張率を有する材料を選定できないことがあるところ、本実施形態では中継部材４０は導電部材２０とは別に成形された部材であるため、基板１０との線膨張率の差が極力が小さい材料を選定することが容易である。
【００４１】
以下、上記回路構成体１の製造方法（本発明の一実施形態にかかる回路構成体の製造方法）について説明する。本実施形態にかかる回路構成体１の製造方法は、中継部材４０を導電部材２０に固定する中継部材４０の固定工程（以下中継部材固定工程と称する）を含む。好適な製造順序としては、導電部材２０の成形工程、中継部材固定工程、中継部材４０が固定された導電部材２０と基板１０を接合する工程、導電部材２０の余分な部分を切断する工程、電子部品３０等を実装する工程、という順序となる。以下、本実施形態にかかる製造方法が含む中継部材固定工程について詳細に説明する。その他の工程、すなわち中継部材４０が固定された導電部材２０と基板１０を接合する工程や、電子部品３０等を実装する工程等はどのような態様であってもよい（上述した態様が例示できる）ため説明を省略する。
【００４２】
中継部材固定工程は、導電部材２０に対し、複数の中継部材４０を一度に固定する工程である。中継部材４０は、その上面が電子部品３０の端子が接続される部分であるため、高さ（上下）方向における当該上面の位置の精度が重要となる。例えば、図１および図２に示した構成のように、全ての中継部材４０の上面の高さを同じとするのであれば、同じ高さに成形された複数の中継部材４０を、同じ力で導電部材２０に押しつけつつ、中継部材４０と導電部材２０を接合する必要がある。本実施形態にかかる製造方法における中継部材固定工程では、複数の中継部材４０のそれぞれを導電部材２０に押しつける圧力付与手段５０を用いる。
【００４３】
当該圧力付与手段５０の具体例を図４および図５に示す。圧力付与手段５０は押圧部材５１を有する。具体的には、圧力付与手段５０は、導電部材２０に固定すべき中継部材４０と同数の（複数の中継部材４０それぞれに対応する）複数の押圧部材５１を有する。後述するように、導電部材２０に中継部材４０を固定するに際し、一の押圧部材５１が、一の中継部材５０を導電部材２０に押しつけた状態とする。
【００４４】
押圧部材５１は、その先端側に凹部５１１が形成された部材である。凹部５１１の内側の面は、先端側に向かって拡がるテーパ面５１１ａとなっている。凹部５１１の開口は、中継部材４０よりも大きい。したがって、中継部材４０の少なくとも一部は当該凹部５１１内に入り込むことができる。また、凹部５１１の底面５１１ｂは中継部材４０よりも小さい。したがって、中継部材４０が凹部５１１内に入りこむと、上記テーパ面５１１ａに中継部材４０が接触する。
【００４５】
押圧部材５１は、凹部５１１の反対側に先端側よりも太い引掛部５１２を有する。当該引掛部５１２がホルダ５２に形成された空間５２１内に入り込んでいる。当該空間５２１の開口は、押圧部材５１の引掛部５１２を除く部分は通過することができるが、引掛部５１２は通過することができない形状に設定されている。また、当該空間５２１の上下方向における大きさは、引掛部５１２の上下方向における大きさよりも大きい。したがって、その差分、押圧部材５１は上下方向に動きうる。
【００４６】
また、各押圧部材５１における引掛部５１２が形成された側の端面（基端面）とホルダ５２における空間５２１に面した上側の面との間には、押圧用付勢部材５３（本実施形態ではコイルばね）が介在されている。これにより、押圧部材５１が上方に変位すると、当該押圧部材５１に押圧用付勢部材５３の付勢力が作用する。なお、本実施形態では、押圧部材５１の基端面には、先端側に向かって凹となる窪み５１３が形成されており、当該窪み５１３内に押圧用付勢部材５３の端部が入り込んでいる。複数の押圧部材５１は、それぞれが独立して（他の押圧部材５１の影響を受けることなく）、上下方向に変位することが可能であり、上方に変位したときには押圧用付勢部材５３の付勢力が作用する。
【００４７】
また、本実施形態にかかる製造方法における中継部材固定工程では、支持手段６０を用いる。支持手段６０は、導電部材２０において片持ち状となっている部分２３を支持する。図４および図５に示す支持手段６０は、ベース部材７０に支持される支持部材６１を有する。支持部材６１は、先端側（上側）の軸状部６１１と基端側（下側）の鍔部６１２を有する。軸状部６１１の先端側には、先端に向かって先細となるテーパ部６１１ａが形成されている。ベース部材７０には、相対的に小径の孔（以下、小径孔７１と称する）と、相対的に大径の孔（以下、大径孔７２と称する）が、それぞれの中心軸線を一致させて上下方向に連通するように形成されている。小径孔７１内には支持部材６１の軸状部６１１が、大径孔７２内には支持部材６１の鍔部６１２が入り込んでおり、支持部材６１は上下方向にスライド自在である。
【００４８】
後述するように、支持部材６１のテーパ部６１１ａは導電部材２０に形成されたスリット２２内に入り込む。かかるスリット２２が形成されることにより、導電部材２０は所定の導電路を構成する。つまり、スリット２２は、短絡させるべきではない部位同士を区画するために形成されるものである。このようなスリット２２が形成されることにより、導電部材２０には片持ち状の部分２３（導電部材２０が基板１０に固定される前の状態において、基端側を支点として弾性変形しやすい部分）が構築される（図６参照）。本実施形態では、当該片持ち状の部分２３に電子部品３０の少なくとも一部が配置される。スリット２２の幅は、上記支持部材６１のテーパ部６１１ａの先端よりも大きく、基端よりも小さく設定される。つまり、支持部材６１のテーパ部６１１ａは、その先端側の一部がスリット２２内に入り込むことができる。
【００４９】
支持部材６１の鍔部６１２より下方には支持用付勢部材６２（本実施形態ではコイルばね）が設けられている。かかる支持用付勢部材６２により、支持部材６１は上方に付勢されている。
【００５０】
ベース部材７０には、導電部材２０および保持プレート８０を位置決めするための位置決めピン７３が固定されている。導電部材２０に形成される位置決め孔２１は、最終的（回路構成体１が完成したとき）には切り取られている部分に設けられる。導電部材２０は、所定の導電路を構築するものであるため、回路構成体１を構成する状態において、全ての部分が繋がった状態であることはない（ショートしてしまうため）。基板１０に導電部材２０を接合した後、基板１０からはみ出した部分の少なくとも一部を切り取ることで、所定の導電路を構成する。つまり、基板１０に固定される前の状態の導電部材２０は、全ての部分が繋がった状態にあるため、最終的に切り取られる部分に位置決め孔２１を形成しておけば、当該位置決め孔２１を位置決めの基準とすることができる。
【００５１】
なお、図示しないが、ベース部材７０と押圧部材５１（ホルダ５２）との平面方向における相対的な位置関係を保つための構造も設けられている。
【００５２】
保持プレート８０には、位置決めピン７３に挿通される位置決め孔８１と、押圧部材５１の先端側が入り込むことができる押圧用凹部８２が形成されている。押圧用凹部８２の底壁には、中継部材４０が入り込むことができる中継部材配置用孔８３が形成されている。押圧用凹部８２の底壁の厚み（上下方向における長さ）は、中継部材４０の高さ（上下方向における長さ）よりも大きい。具体的には、押圧用凹部８２内に入り込んだ押圧部材５１のテーパ面５１１ａが、中継部材配置用孔８３内に配置された中継部材４０に接触することが可能となるよう、押圧用凹部８２の底壁の厚みが設定されている。
【００５３】
各中継部材４０を導電部材２０に押しつけた状態とする方法は次の通りである。まず、ベース部材７０上に導電部材２０を載置する。導電部材２０に形成された位置決め孔２１を位置決めピン７３に挿通することによって、ベース部材７０に対し導電部材２０を位置決めする。ベース部材７０に対し導電部材２０を位置決めすると、導電部材２０に形成されたスリット２２内に支持部材６１のテーパ部６１１ａの先端側の一部が入り込む。
【００５４】
続いて、導電部材２０上に保持プレート８０を載置する。保持プレート８０に形成された位置決め孔８１を位置決めピン７３に挿通することによって、ベース部材７０および導電部材２０に対し保持プレート８０を位置決めする。これにより、導電部材２０はベース部材７０と保持プレート８０の間に挟まれた状態となる。保持プレート８０は、導電部材２０をベース部材７０側に押しつけるように機能する。そのため、支持部材６１のテーパ部６１１ａが、支持用付勢部材６２の付勢力が作用することによってスリット２２内に押し込まれる。導電部材２０における片持ち状の部分２３は、スリット２２内に押し込まれた支持部材６１間に挟まれた状態となり、当該片持ち状の部分２３の平面方向における動きが規制される。
【００５５】
続いて、中継部材配置用孔８３内に中継部材４０を設置する。これにより、導電部材２０における中継部材４０を配置すべきおおよその位置に中継部材４０が配置される。
【００５６】
そして、押圧部材５１のテーパ面５１１ａに中継部材４０が接触するよう、押圧部材５１（ホルダ５２）を下降させる。ベース部材７０と押圧部材５１（ホルダ５２）との平面方向における相対的な位置関係は保たれており、導電部材２０はベース部材７０に対し位置決めされているのであるから、押圧部材５１の凹部５１１内に嵌まり込んだ中継部材４０は、テーパ面５１１ａに案内されて、導電部材２０に対しての固定位置まで移動する。そして、中継部材４０の上側のエッジが押圧部材５１のテーパ面５１１ａに線接触した状態で、各中継部材４０は導電部材２０に押しつけられた状態となる。一の中継部材４０が、一の押圧部材５１によって押しつけられた状態となる。
【００５７】
このように、各中継部材４０は、それぞれが独立して圧力をかける方向（上下方向）に動きうる押圧部材５１によって導電部材２０に押しつけられる構成であるから（全ての中継部材４０が一つの部材によって導電部材２０に押しつけられるような構造と比較し）、各中継部材４０が確実に導電部材２０に押しつけられた状態となる。つまり、一部の中継部材４０が導電部材２０に対し十分に押しつけられていない状態となる事態が発生してしまうのを防止することができる。したがって、一部の中継部材４０と導電部材２０の接合が不十分であったり、中継部材４０の先端面（端子が接続される面）の位置（高さ）が不揃いになったりしてしまうのを防止することができる。
【００５８】
特に、本実施形態では、押圧部材５１のテーパ面５１１ａに押しつけられる構成であるから、各中継部材４０を導電部材２０に押しつける圧力が均等となる状態に近づく。例えば、導電部材２０がわずかに撓んでいたり、中継部材４０同士にわずかに厚みの差が存在したりするといった製造誤差が生じている場合であっても、押圧部材５１と中継部材４０が面接触する構成ではないから、一部の中継部材４０を導電部材２０に押しつける圧力が、他の中継部材４０のそれに比して著しく高くなったり、著しく低くなってしまうのを防止することができる。また、本実施形態のように、押圧部材５１が押圧付勢部材５０によって付勢された構造とすれば、各中継部材４０を導電部材２０に押しつける圧力が均等となる状態に近づける能力をさらに高めることができる。
【００５９】
また、本実施形態では、一のホルダ５２に複数の押圧部材５１が支持される構造としている（全ての押圧部材５１が一のホルダ５２に支持される構造としてもよいし、全ての押圧部材５１のうちの二以上の押圧部材５１が一のホルダ５２に支持される構造としてもよい）。このような構造とすれば、同じホルダ５２に支持される押圧部材５１同士の間隔を小さくすることができる。つまり、少なくとも一部の中継部材４０同士の間隔を小さくしなければならない場合であっても、中継部材４０を導電部材２０に接合する工程がさほど困難になることはない。
【００６０】
また、本実施形態では、導電部材２０に片持ち状の部分２３が存在し、当該片持ち状の部分２３上に中継部材４０の少なくとも一部が固定されるものの、当該片持ち状の部分２３の平面方向の動きが支持部材６１によって規制されるから、片持ち状の部分２３が動くことによって、導電部材２０（片持ち状の部分２３）と中継部材４０の相対位置がずれてしまうのを防止することができる。
【００６１】
なお、導電部材２０に対して各中継部材４０を固定する方法は特定の方法に限定されるものではない。押圧部材５１の押圧力を各中継部材４０に作用させた状態で各中継部材４０を導電部材２０に対し溶接、溶着（超音波溶着）する方法でもよいし、押圧部材５１の押圧力を各中継部材４０に作用させた状態で導電性の接着剤によって導電部材２０と各中継部材４０を接合する方法でもよい。
【００６２】
また、押圧部材５１を付勢する押圧用付勢部材５３や支持部材６１を付勢する支持用付勢部材６２を設けない構造とすることもできる。また、これらの付勢部材は、中継部材４０を導電部材２０に押しつけたときに押圧部材５１や支持部材６１を導電部材２０側に付勢する力を発生させるものであればコイルばねに限られない。充填されたオイル等によって、押圧部材５１や支持部材６１を付勢する構造としてもよい。
【００６３】
この後、得られた導電部材２０・中継部材４０組に基板１０を接合し、回路構成体１が得られる。
【００６４】
図７には、回路構成体１の製造方法の第一の別例を示す。本製造方法の手順は次の通りである。まず、導電部材２０に中継部材４０を接合するための接合材料（はんだ等）を塗布する（第一工程）（図７（ａ）参照）。その後、導電部材２０を受け治具９１にセットするとともに中継部材位置決め治具９２を導電部材２０上に載置する（第二工程）（図７（ｂ）参照）。導電部材２０は、受け治具９１に形成された凹部内に嵌まり込むことにより、当該受け治具９１に対して位置決めされる。中継部材位置決め治具９２は、受け治具９１に嵌まり込むことができる。つまり、当該嵌まり込んだ状態において、両治具の相対位置が決まる。中継部材位置決め治具９２に形成された貫通孔内に中継部材４０を設置する（第三工程）（図７（ｃ）参照）。これにより、導電部材２０と各中継部材４０の相対位置が決まる。その後、加圧ユニット９３によって導電部材２０に対し、各中継部材４０を押しつける（第四工程）（図７（ｄ）参照）。上記接合材料９０がはんだであれば、加圧ユニット９３がはんだを溶融させるための熱を発生させるように構成する。これにより、導電部材２０・中継部材４０組が得られる（図７（ｅ）参照）。この後、得られた導電部材２０・中継部材４０組に基板１０を接合する（第五工程）（図７（ｆ）参照）。これにより、回路構成体１が得られる。
【００６５】
図８には、回路構成体１の製造方法の第二の別例を示す。本製造方法の手順は次の通りである。まず、導電部材２０に中継部材４０を接合するための接合材料（はんだ等）を塗布する（第一工程）（図８（ａ）参照）。その後、導電部材２０と基板１０を接合する（第二工程）（図８（ｂ）参照）。そして、中継部材４０を基板１０に形成された開口（第一開口１１や第二開口１２）に嵌め込み、加圧ユニット９３によって導電部材２０に対し、各中継部材４０を押しつける（第三工程）（図８（ｃ）参照）。上記接合材料９０がはんだであれば、加圧ユニット９３がはんだを溶融させるための熱を発生させるように構成する。また、加圧ユニット９３の上側（基板１０側）の部分には、当該上側の部分が基板１０に干渉しないようにするための突起９３１が形成されているとよい。これにより、回路構成体１が得られる（図８（ｄ）参照）。
【００６６】
このように、第二の別例は、上記第一の別例で使用するような位置決め治具（受け治具９１や中継部材位置決め治具９２）を使用する必要がない点で優れる。つまり、導電部材２０に対し中継部材４０を接合する前に、導電部材２０と基板１０を接合しておくことで、基板１０（第一開口１１や第二開口１２）を、中継部材４０を導電部材２０に対して位置決めする部材として機能させた点で優れるものである。
【００６７】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の改変が可能である。
【００６８】
例えば、上記実施形態における回路構成体１の電子部品３０は、三種の端子を有し、そのうちの二種（第一種端子３２および第二種端子３３）が中継部材４０を介して導電部材２０に電気的に接続されるものであることを説明したが、複数種の端子の一部が中継部材４０を介して導電部材２０に接続されるものであればよい。つまり、一種の端子のみが中継部材４０を介して導電部材２０に接続される構成とする場合にも、同様の技術思想が適用可能である。
【００６９】
また、上記実施形態における回路構成体１の電子部品３０は、三種の端子を有し、その一部が中継部材４０を介して導電部材２０に電気的に接続されるものであることを説明したが、端子の種類は三つに限られない、二種の端子、四種以上の端子を有する電子部品の一部の端子が、中継部材４０を介して導電部材２０に電気的に接続される構成であってもよい。
【符号の説明】
【００７０】
１  回路構成体
１０  基板
１０ａ  一方の面
１０ｂ  他方の面
１１  第一開口
１２  第二開口
１３  ランド（導電パターンの一部）
２０  導電部材
２２  スリット
２３  片持ち状の部分
３０  電子部品
３１  本体部
３２  第一種端子
３３  第二種端子
３４  第三種端子
４０  中継部材
４１  第一中継部材
４２  第二中継部材
５０  圧力付与手段
５１  押圧部材
５１１  凹部
５１１ａ  テーパ面
６０  支持手段
６１  支持部材
６１１  軸状部
６１１ａ  テーパ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
0006287815.tif 000006
【図６】
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【図７】
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【図８】
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