(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
収容空間が設けられたパッケージ構造、及び前記収容空間に設置された、圧力信号を検出するためのＭＥＭＳチップと複数の回路モジュールを有するＡＳＩＣチップを備える圧力センサーであり、前記ＡＳＩＣチップにおける回路モジュールは、ＭＥＭＳチップに接続された信号処理モジュールを含み、前記信号処理モジュールは、前記ＭＥＭＳチップが検出した圧力信号を処理すると共に、処理された圧力信号を出力し、前記ＡＳＩＣチップにおける回路モジュールは、前記圧力センサーの周囲の環境温度を示す温度信号を検出すると共に、当該温度信号を出力するための温度検出モジュールをさらに含み、
前記ＡＳＩＣチップにおける回路モジュールは、前記温度検出モジュールに接続されたクロックモジュールをさらに含み、前記クロックモジュールは、外部のクロック信号を受信したうえで前記温度検出モジュールが温度信号を出力するか否かを制御することを特徴とする圧力センサー。
【請求項２】
前記温度検出モジュールは、デジタル回路モジュールであることを特徴とする請求項１に記載の圧力センサー。
【請求項３】
前記ＭＥＭＳチップは、信号検出モジュールを含み、前記信号検出モジュールは、検出した圧力信号をＡＳＩＣチップにおける信号処理モジュールに伝送することを特徴とする請求項１に記載の圧力センサー。
【請求項４】
前記ＭＥＭＳチップの信号検出モジュールが検出した圧力信号は、差分アナログ信号であることを特徴とする請求項３に記載の圧力センサー。
【請求項５】
前記信号処理モジュールは、差分アナログ信号をデジタル信号に変換するアナログデジタル変換器を含むことを特徴とする請求項４に記載の圧力センサー。
【請求項６】
前記信号処理モジュールは、前記デジタル信号を増幅する増幅器をさらに含むことを特徴とする請求項５に記載の圧力センサー。
【請求項７】
前記ＭＥＭＳチップは、ＭＥＭＳ電源モジュールを含み、前記ＡＳＩＣチップは、ＭＥＭＳ電源モジュールに駆動電圧を提供する電圧モジュールを含むことを特徴とする請求項１に記載の圧力センサー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧力センサーに関し、特に温度検出機能を有する圧力センサーに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の圧力センサーは、圧力を検出する機能を有するが、圧力センサーの周囲の環境温度を検出することができない。
【０００３】
従って、前記欠陥を克服するために、新たな技術案を提供する必要がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、リアルタイムに動作環境の温度を検出可能な圧力センサーを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の技術案は、以下の通りである。
【０００６】
圧力センサーであって、前記圧力センサーは、収容空間が設けられたパッケージ構造、及び前記収容空間に設置された、圧力信号を検出するためのＭＥＭＳチップと複数の回路モジュールを有するＡＳＩＣチップとを備え、前記ＡＳＩＣチップにおける回路モジュールは、ＭＥＭＳチップに接続された信号処理モジュールを含み、前記信号処理モジュールは、前記ＭＥＭＳチップが検出した圧力信号を処理すると共に、処理された圧力信号を出力し、前記ＡＳＩＣチップにおける回路モジュールは、温度信号を検出すると共に、当該温度信号を出力するための温度検出モジュールをさらに含み、
前記ＡＳＩＣチップにおける回路モジュールは、前記温度検出モジュールに接続されたクロックモジュールをさらに含み、前記クロックモジュールは、外部のクロック信号を受信したうえで前記温度検出モジュールが温度信号を出力するか否かを制御する。
【０００７】
好ましくは、前記温度検出モジュールは、デジタル回路モジュールである。
【０００９】
好ましくは、前記ＭＥＭＳチップは、信号検出モジュールを含み、前記信号検出モジュールは、検出した圧力信号をＡＳＩＣチップにおける信号処理モジュールに伝送する。
【００１０】
好ましくは、前記ＭＥＭＳチップの信号検出モジュールが検出した圧力信号は、差分アナログ信号である。
【００１１】
好ましくは、前記信号処理モジュールは、差分アナログ信号をデジタル信号に変換するアナログデジタル変換器を含む。
【００１２】
好ましくは、前記信号処理モジュールは、前記デジタル信号を増幅する増幅器をさらに含む。
【００１３】
好ましくは、前記ＭＥＭＳチップは、ＭＥＭＳ電源モジュールを含み、前記ＡＳＩＣチップは、ＭＥＭＳ電源モジュールに駆動電圧を提供する電圧モジュールを含む。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の有益な効果は、以下の通りである。本発明に係る圧力センサーは、リアルタイムに動作環境の周囲の環境温度を検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係る圧力センサーを示す断面図である。
【図２】本発明に係る圧力センサーの原理を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面および実施形態を参照しながら、本発明について、さらに説明する。
【００１７】
図１〜図２を合わせて参照すると、本発明に係る圧力センサー１００は、外部電源２００に接続され、前記圧力センサー１００は、収容空間１０が設けられたパッケージ構造１、及び前記収容空間１０に設置された、ＭＥＭＳチップ２０と複数の回路モジュールを有するＡＳＩＣチップ３０を備え、パッケージ構造１に気孔１１がさらに設けられ、前記気孔１１は前記パッケージ構造１の上方に設けられてもよいし、前記パッケージ構造１の下方に設けられてもよい。
【００１８】
前記ＭＥＭＳチップ２０は、信号検出モジュール２１及びＭＥＭＳ電源モジュール２２を含み、前記信号検出モジュール２１は、圧力信号を検出するためのものであり、前記圧力信号は差分アナログ信号であり、前記信号検出モジュール２１は、差分アナログ信号をＡＳＩＣチップ３０に伝送する。
【００１９】
前記ＡＳＩＣチップ３０における回路モジュールは、ＭＥＭＳチップ２０における信号検出モジュール２１に接続された信号処理モジュール３１と、ＭＥＭＳチップ２０のＭＥＭＳ電源モジュール２２に駆動電圧を提供する電圧モジュール３２と、環境温度を検出すると共に、該環境温度を出力するための温度検出モジュール３３と、前記温度検出モジュール３３に接続されたクロックモジュール３４とを含む。前記信号処理モジュール３１は、アナログ信号をデジタル信号に変換するアナログデジタル変換器３１１と、デジタル信号を増幅する増幅器３１２とを含む。前記電圧モジュール３２は、一定の電圧を提供し、前記ＭＥＭＳ電源モジュールを駆動する。前記クロックモジュール３４は、外部のクロック信号を受信したうえで前記温度検出モジュール３３が温度信号を出力するか否かを制御する。前記温度検出モジュール３３は、デジタル回路モジュールであり、それが出力する信号は、デジタル信号である。
【００２０】
前記各回路モジュールを駆動するように、前記外部電源２００は、前記ＡＳＩＣチップ３０における信号処理モジュール３１、電圧モジュール３２、温度検出モジュール３３、及びクロックモジュール３４にそれぞれ接続されている。
【００２１】
具体的には、前記ＭＥＭＳチップ２０における信号検出モジュール２１は圧力信号を検出すると、差分アナログ信号を信号処理モジュール３１に伝送し、信号処理モジュール３１におけるアナログデジタル変換器３１１は、受信した差分アナログ信号をデジタル信号に変換し、前記増幅器３１２は、上記デジタル信号を増幅し、前記信号処理モジュール３１は、最終的に有用な電気信号、即ち処理された圧力信号を出力し、それとともに、前記温度検出モジュール３３は、当時の動作環境に応じて、温度信号を検出すると共に、クロックモジュール３４に信号を伝送する。クロックモジュール３４は、同時に外部のクロック信号を受信し、そして、クロックモジュール３４は、温度検出モジュール３３に制御信号を出力する。前記温度検出モジュール３３は、この制御信号に基づき、温度信号を出力するか否かを決定する。前記クロック信号は、各種モードを有するデジタル信号であってもよい。
【００２２】
本発明は、圧力センサーに温度検出モジュールが追加されているため、圧力センサーが、リアルタイムに動作環境の周囲の環境温度を検出できるようにする。
【００２３】
上述したのは本発明の実施形態に過ぎず、ここで明確にすべきなのは、当業者にとっては、本発明の創造的発想を逸脱しない前提で、改良を行うことができるが、これらは全て本発明の保護範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００２４】
１・・パッケージ構造、１０・・収容空間、１１・・気孔、２０・・ＭＥＭＳチップ、３０・・ＡＳＩＣチップ、１００・・圧力センサー、２００・・外部電源。
【図１】
0006373318.tif 000002
【図２】
0006373318.tif 000003