(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状の板材の一部を直角に曲げた形状のインサート部材を金型内に設置し、溶融させた樹脂材を前記金型内に射出して前記インサート部材をインサート成形するインサート成形品の製造方法であって、
前記金型内に設置された前記インサート部材を、互いに対向する水平方向に進退可能に取り付けられた一対の押えピンにて前記インサート部材の上下方向に沿った部分を水平方向に挟んで位置決めするとともに、前記一対の押えピンとは異なり、互いに対向する上下方向に進退可能に取り付けられた一対の押えピンにて前記インサート部材の水平方向に沿った部分を上下方向に挟んで位置決めする型締め工程と、
前記金型内に前記樹脂材を射出する射出工程と、
前記金型内が前記樹脂材にて満たされ、かつこの樹脂材が硬化する前の状態で、前記各押えピンの先端面が前記金型の内面に沿う位置まで前記押えピンのそれぞれを後退させて前記インサート部材の位置決めを解除し、このインサート部材と前記金型との間に前記樹脂材を流し込むための隙間を形成させるピン移動工程と、
前記樹脂材が硬化した状態で型開きして前記インサート部材がインサート成形された前記インサート成形品を取り出す取り出し工程と、
を備えたことを特徴とするインサート成形品の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のインサート成形品の製造方法において、
前記ピン移動工程は、前記金型の端部側に位置する前記押えピンを後退させてから、前記金型の中央側に位置する前記押えピンを後退させる
ことを特徴とするインサート成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スイッチの極盤等のインサート成形品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のインサート成形品の製造方法としては、例えば下記特許文献１に記載のように、上型および下型に取り付けた各押えピンにて金型内の導電プレートを上下方向に挟持して位置決めし、金型内に射出した絶縁性樹脂が硬化する前に押えピンを後退させ、押えピンとの隙間に絶縁性樹脂を充填させて、押えピンの後退時も絶縁性樹脂の圧力にて導電プレートを位置決めする方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１４−６５１７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１によれば、金型内の導電プレートを上下方向に挟持、すなわち一方向のみ挟持して位置決めする構成である。このため、例えば、高圧の絶縁性樹脂を金型内に充填する際に、金型内で導電プレートが、押えピンの挟持方向に直交する方向、すなわち水平方向にずれてしまうおそれがある。この結果、インサート部材を絶縁性樹脂でシールドしたインサート成形品においては、シールドした絶縁性樹脂の厚さが部分的に異なってしまったり、ひいてはインサート部材が部分的に絶縁性樹脂から露出してしまったりといった問題に発展し、高い防水性および絶縁性が求められるスイッチの極盤等のインサート成形品においては、製品として成立しなくなるほどの致命傷な欠陥となってしまう。
【０００５】
そこで本発明は、従来技術における上記問題を解決し、インサート部材の必要箇所を樹脂材にて精度よく確実にシールドでき、防水性および絶縁性を確実に確保できるインサート成形品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この課題を解決するため、請求項１にかかる本発明は、平板状の板材の一部を直角に曲げた形状のインサート部材を金型内に設置し、溶融させた樹脂材を前記金型内に射出して前記インサート部材をインサート成形するインサート成形品の製造方法であって、前記金型内に設置された前記インサート部材を、互いに対向する水平方向に進退可能に取り付けられた一対の押えピンにて前記インサート部材の上下方向に沿った部分を水平方向に挟んで位置決めするとともに、前記一対の押えピンとは異なり、互いに対向する上下方向に進退可能に取り付けられた一対の押えピンにて前記インサート部材の水平方向に沿った部分を上下方向に挟んで位置決めする型締め工程と、前記金型内に前記樹脂材を射出する射出工程と、前記金型内が前記樹脂材にて満たされ、かつこの樹脂材が硬化する前の状態で、前記各押えピンの先端面が前記金型の内面に沿う位置まで前記押えピンのそれぞれを後退させて前記インサート部材の位置決めを解除し、このインサート部材と前記金型との間に前記樹脂材を流し込むための隙間を形成させるピン移動工程と、前記樹脂材が硬化した状態で型開きして前記インサート部材がインサート成形された前記インサート成形品を取り出す取り出し工程と、を備えたインサート成形品の製造方法である。
【０００７】
請求項２は、請求項１記載のインサート成形品の製造方法において、前記ピン移動工程は、前記金型の端部側に位置する前記押えピンを後退させてから、前記金型の中央側に位置する前記押えピンを後退させる、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、金型内に設置されたインサート部材を第１の方向、および第１の方向に交わる第２の方向のそれぞれにおいて押えピンにて押えて位置決めしているため、金型内においてインサート部材を押えピンにて三次元的に位置決めすることができる。よって、これら押えピンにてインサート部材を金型内で位置決めした状態で樹脂材を射出した際に、この樹脂材の圧力にてインサート部材が押され、金型内で移動してしまうことを防止できる。したがって、インサート成形品において樹脂材の厚さが部分的に異なったり、インサート部材が部分的に樹脂材から露出したりする可能性を低減できる。この結果、インサート部材の必要箇所を樹脂材にて精度よく確実にシールドでき、インサート成形品の防水性および絶縁性を確実に確保できる。
【０００９】
また、金型内に設置されたインサート部材を上下方向と水平方向とにおいて押えピンにて押えて位置決めするため、金型の開閉を考慮した、インサート部材の三次元的な位置決めをより容易に実現できるとともに、互いに直交する上下方向と水平方向とにおいてインサート部材を押えピンにて押えて位置決めするため、インサート部材の三次元的な位置決めをより精度良く確実にできる。
【００１０】
さらに、金型内のインサート部材を一対の押えピンにて水平方向に挟んで位置決めするとともに、このインサート部材を異なる一対の押えピンにて上下方向に挟んで位置決めすることにより、金型内におけるインサート部材の三次元的な位置決めを、直交する方向から押えピンにて行うことができる。よって、このインサート部材の金型内での位置決めをより確実にでき、インサート成形品の樹脂材の厚さが部分的に異なったり、インサート部材が部分的に樹脂材から露出したりする可能性をより精度良く低減できる。
【００１１】
また、平板状の板材の一部を直角に曲げた形状のインサート部材であっても、このインサート部材の上下方向に沿った部分を一対の押えピンにて水平方向に挟んで位置決めできるとともに、このインサート部材の水平方向に沿った部分を、他の一対の押えピンにて上下方向に挟んで位置決めできる。よって、平板状の板材の一部を直角に曲げた形状のインサート部材においても、金型内での位置決めをより確実にでき、インサート成形品の樹脂材の厚さが部分的に異なったり、インサート部材が部分的に樹脂材から露出したりする可能性をより精度良く低減できる。
【００１２】
一般に、金型内においては、金型の中央側に位置する押えピンによるインサート部材の位置決め精度は、金型の端部側に位置する押えピンによるインサート部材の位置決め精度より高い。そこで、金型内が樹脂材にて満たされ、かつこの樹脂材が硬化する前の状態で、金型の端部側に位置する押えピンを後退させてから、金型の中央側に位置する押えピンを後退させることにより、金型の端部側に位置する押えピンを後退させる際における、インサート部材のずれを、金型の中央側に位置する押えピンにて防止することができる。よって、押えピンにてインサート部材を位置決めした状態で樹脂材を射出した際に、この樹脂材の圧力にてインサート部材が押され、金型内で移動してしまうことをより確実に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態によるインサート成形品の製造方法に用いられる金型の型締め状態を示す概略図である。
【図２】上記金型を開いた状態の下型を示す概略図である。
【図３】図１の型締め状態で樹脂材を射出した状態を示す概略図である。
【図４】図３の樹脂材を射出した状態で端部側の押えピンを後退させた状態を示す概略図である。
【図５】図４の樹脂材を射出した状態で中央側の押えピンを後退させた状態を示す概略図である。
【図６】上記金型で製造されたインサート成形品を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の一実施形態に係るインサート成形品の製造方法について図１ないし図６を参照して説明する。
【００１５】
＜全体構成＞
このインサート成形品Ａの製造方法に用いられる製造装置１は、２プレートタイプのインサート成形装置であって、インサート成形品Ａにインサート成形されるインサート部材（ターミナル）としての導電プレートＢの高度な防水性能および絶縁性能を確保することを目的としたものである。導電プレートＢは、例えば銅等の導電性を有する金属材料等にて形成された導電板であって、例えばスイッチの極盤・ターミナルや固定接点等の役目を果たす部分となる。具体的に、導電プレートＢは、インサート成形品Ａにインサート成形された後においては、図６に示すように、導電プレートＢの長手方向の先端部を除く部分が絶縁性樹脂Ｃにてシールドされ、防水性および絶縁性が確保された構造となる。
【００１６】
＜導電プレート＞
導電プレートＢは、図６に示すように、細長矩形平板状の板材の長手方向の一端部Ｂ１を、この一端部Ｂ１よりも中央に位置する本体部Ｂ２に対し幅方向に沿って直角に屈曲させた形状とされている。また、導電プレートＢは、板材の長手方向の他端部Ｂ３を、一端部Ｂ１とは相対する反対側に向けて幅方向に沿って直角に屈曲させた形状とされている。よって、導電プレートＢは、矩形平板状の本体部Ｂ２の長手方向の両端部Ｂ１，Ｂ３が、相対する方向に向けて屈曲した側面視略Ｓ字状とされている。
【００１７】
＜製造装置＞
製造装置１は、上型２と下型３とで構成された金型４を備えている。製造装置１は、金型４の上型２と下型３との間の樹脂充填領域である成形部としての成形空間５に導電プレートＢを設置して載置してから、これら上型２と下型３とを型締めした状態で、これら上型２と下型３との間の成形空間５に樹脂材である絶縁性樹脂Ｃを射出して注入することにより、導電プレートＢがインサート成形されたインサート成形品Ａが製造される。金型４は、この金型４の上側の約２分の１を構成する上型２と、この金型４の下側の約２分の１を構成する下型３とからなる。
【００１８】
＜上型＞
上型２の下面であるパーティングラインとしての成形面２ａには、下方に開口した断面略凹状の成形領域となる上型空間２１が設けられている。上型空間２１は、導電プレートＢの一端部Ｂ１を覆う部分となる上側水平部２１ａと、導電プレートＢの本体部Ｂ２を覆う部分となる垂直部２１ｂと、導電プレートＢの他端部Ｂ３を覆う部分となる下側水平部２１ｃとで構成されている。上側水平部２１ａの長手方向の他端側が垂直部２１ｂの上端側に接続され、垂直部２１ｂ下端側に下側水平部２１ｃの長手方向の一端側が接続されている。
【００１９】
上側水平部２１ａの長手方向の一端側には、導電プレートＢの一端部Ｂ１の先端部の厚さ方向における上側の約２分の１の部分を嵌合して位置決めするための嵌合凹部２１ｄが設けられている。そして、下側水平部２１ｃの長手方向の他端側にもまた、導電プレートＢの他端部Ｂ３の先端部の厚さ方向における上側の約２分の１の部分を嵌合して位置決めするための嵌合凹部２１ｅが設けられている。
【００２０】
上側水平部２１ａ、垂直部２１ｂおよび下側水平部２１ｃそれぞれの底部２１ｆには、これら上側水平部２１ａ、垂直部２１ｂおよび下側水平部２１ｃの底部２１ｆに対して垂直に外部に向けて貫通したピン挿通孔２２ａ〜２２ｃが穿設されている。ピン挿通孔２２ａは、第１の方向である鉛直方向としての上下方向に沿って設けられ、上側水平部２１ａに所定の間隔を開けて、複数、例えば２本ほど設けられている。ピン挿通孔２２ｂは、第１の方向に交わる第２の方向としての水平方向に沿って設けられ、垂直部２１ｂに所定の間隔を開けて、複数、例えば３本ほど設けられている。ピン挿通孔２２ｃは、上下方向に沿って設けられ、下側水平部２１ｃに所定の間隔を開けて、複数、例えば２本ほど設けられている。なお、これらピン挿通孔２２ａとピン挿通孔２２ｂ、およびピン挿通孔２２ｂとピン挿通孔２２ｃは、互いに重なり合わないように、上型２の幅方向（奥行き方向）にずらした位置に設けられている。
【００２１】
上側水平部２１ａの長手方向の他端側には、金型４の成形空間５内に絶縁性樹脂Ｃを注入するための導入口としての樹脂注入口であるゲート２３が設けられている。ゲート２３は、上下方向に沿って設けられ、上型２を貫通して上側水平部２１ａに貫通し、このゲート２３へ射出される絶縁性樹脂Ｃを成形空間５へ導入させる。
【００２２】
各ピン挿通孔２２ａ〜２２ｃには、細長円柱状の押えピン２４ａ〜２４ｃの先端側が挿入され進退可能に取り付けられている。各押えピン２４ａ〜２４ｃは、各ピン挿通孔２２ａ〜２２ｃの軸方向に沿って進退可能とされている。各押えピン２４ａ〜２４ｃの先端には、軸方向に直交する平坦な押え面２５が形成されている。これら押え面２５は、金型４内に収容された導電プレートＢの上側を押えて位置決めする部分であるとともに、各押えピン２４ａ〜２４ｃを後退移動させて上型２の底部２１ｆに沿わせた際に、対応するピン挿通孔２２ａ〜２２ｃを塞ぎつつ上型２の底部２１ｆを構成する部分である。
【００２３】
各押えピン２４ａ〜２４ｃの上型２から突出している基端側には、これら各押えピン２４ａ〜２４ｃを進退移動させるためのアクチュエータ（図示せず）が取り付けられている。これらアクチュエータは、例えば油圧シリンダやエアシリンダ等であり、対応する押えピン２４ａ〜２４ｃをピン挿通孔２２ａ〜２２ｃに沿って進退移動させる。
【００２４】
＜下型＞
下型３は、上型２を上下方向に反転させた同様の構成とされており、下型３の上面であるパーティングラインとしての成形面３ａに形成された断面略凹状の成形領域となる下型空間３１を、上型２の上型空間２１に対向させて取り付けられている。下型空間３１は、上型空間２１と同様に、導電プレートＢの一端部Ｂ１を覆う部分となる上側水平部３１ａと、導電プレートＢの本体部Ｂ２を覆う部分となる垂直部３１ｂと、導電プレートＢの他端部Ｂ３を覆う部分となる下側水平部３１ｃとで構成されている。
【００２５】
上側水平部３１ａの長手方向の一端側、および下側水平部３１ｃの長手方向の他端側にもまた、導電プレートＢの一端部Ｂ１または他端部Ｂ３の先端部の厚さ方向における下側の約２分の１の部分を嵌合して位置決めするための嵌合凹部３１ｄ，３１ｅが設けられている。
【００２６】
上側水平部３１ａ、垂直部３１ｂおよび下側水平部３１ｃそれぞれの底部３１ｆには、これら上側水平部３１ａ、垂直部３１ｂおよび下側水平部３１ｃに対して垂直に外部に向けて貫通したピン挿通孔３２ａ〜３２ｃが穿設されている。各ピン挿通孔３２ａ〜３２ｃには、細長円柱状の押えピン３４ａ〜３４ｃの先端側が挿入されて進退可能に取り付けられている。各押えピン３４ａ〜３４ｃは、上型２の各ピン挿通孔２２ａ〜２２ｃに取り付けられた各押えピン２４ａ〜２４ｃに等しい外径寸法とされ、下型３の下型空間３１に上型２の上型空間２１を向かい合わせて型締めした状態で、対応する押えピン２４ａ〜２４ｃに対し同心状に対向する位置に取り付けられている。また、各押えピン３４ａ〜３４ｃの先端には、軸方向に直交する平坦な押え面３５が形成されている。これら押え面３５は、金型４内に収容された導電プレートＢの下側を押えて位置決めする部分であるとともに、各押えピン３４ａ〜３４ｃを後退移動させて下型３の底部３１ｆに沿わせた際に、各ピン挿通孔３２ａ〜３２ｃを塞ぎつつ下型３の底部３１ｆを構成する部分である。
【００２７】
各押えピン３４ａ〜３４ｃの下型３から突出している基端側には、これら各押えピン３４ａ〜３４ｃを進退移動させるためのアクチュエータ（図示せず）が取り付けられている。これらアクチュエータは、例えば油圧シリンダやエアシリンダ等であり、対応する押えピン３４ａ〜３４ｃをピン挿通孔３２ａ〜３２ｃに沿って進退移動させる。
【００２８】
＜製造方法＞
次に、上記製造装置１を用いたインサート成形品Ａの製造方法について説明する。
【００２９】
＜設置工程＞
まず、金型４を型開きし、型開きした下型３の上側水平部３１ａの嵌合凹部３１ｄに、導電プレートＢの一端部Ｂ１の先端部を嵌合させつつ、この導電プレートＢの他端部Ｂ３の先端部を、下型３の下側水平部３１ｃの嵌合凹部３１ｅに嵌合させて、下型３に位置決めさせてセットする。
【００３０】
この状態で、対応するアクチュエータを駆動させて、図２に示すように、下型３の各ピン挿通孔３２ａ〜３２ｃから押えピン３４ａ〜３４ｃの押え面３５のそれぞれを、導電プレートＢの下側に接触して位置決めする位置まで、下型３の下型空間３１の底部３１ｆよりも下型空間３１内へ所定距離ほど突出させる。
【００３１】
このとき、導電プレートＢの一端部Ｂ１の下面が、下型３の上側水平部３１ａへ突出している押えピン３４ａ上に載置されて位置決めされ、導電プレートＢの本体部Ｂ２の左側面が、下型３の垂直部３１ｂへ突出している押えピン３４ｂにて支持される。さらに、導電プレートＢの他端部Ｂ３の下面が、下型３の下側水平部３１ｃへ突出している押えピン３４ｃ上に載置されて位置決めされる。
【００３２】
＜型締め工程＞
この状態で、これら下型３および上型２を近づく方向に相対的に移動させて、これら下型３の成形面３ａと上型２の成形面２ａとを接触させて型締めする。このとき、下型３にセットされている導電プレートＢの一端部Ｂ１の先端部の上側の約２分の１の部分が上型２の上側水平部２１ａの嵌合凹部２１ｄに嵌合されるとともに、導電プレートＢの他端部Ｂ３の先端部の上側の約２分の１の部分が上型２の下側水平部２１ｃの嵌合凹部２１ｅに嵌合され、上型２の嵌合凹部２１ｅ，２１ｄと下型３の嵌合凹部３１ｄ，３１ｅと間に導電プレートＢの一端部Ｂ１および他端部Ｂ３それぞれの先端部が挟持されて位置決め固定される。
【００３３】
次いで、対応するアクチュエータを駆動させて、導電プレートＢの上側を位置決めする所定位置まで、上型２の各ピン挿通孔２２ａ〜２２ｃから上型空間２１内へ各押えピン２４ａ〜２４ｃを突出させる。
【００３４】
この結果、図１に示すように、上型２の上側水平部２１ａへ突出している押えピン２４ａによって、導電プレートＢの一端部Ｂ１の上面が位置決めされ、上型２の垂直部２１ｂへ突出している押えピン２４ｂによって、導電プレートＢの本体部Ｂ２の右側面が位置決めされる。さらに、上型２の下側水平部２１ｃへ突出している押えピン２４ｃによって、導電プレートＢの他端部Ｂ３の上面が位置決めされ、上型２の押えピン２４ａ〜２４ｃと下型３の押えピン３４ａ〜３４ｃと間に、導電プレートＢが上下方向および水平方向のそれぞれにおいて位置決め保持された状態となる。
【００３５】
＜射出工程＞
この後、溶融させた液状の絶縁性樹脂Ｃを上型２のゲート２３から金型４内へ徐々に注入していき、図３に示すように、この絶縁性樹脂Ｃを金型４内の成形空間５に射出して自充填する。このとき、絶縁性樹脂Ｃは、各押えピン２４ａ〜２４ｃ，３４ａ〜３４ｃが位置する部分を除いた成形空間５内を満たしていき、これら各押えピン２４ａ〜２４ｃ，３４ａ〜３４ｃの周囲を覆っていき、この成形空間５内への絶縁性樹脂Ｃの充填が完了する。
【００３６】
＜第１のピン移動工程＞
そして、絶縁性樹脂Ｃが金型４内の成形空間５に射出され、成形空間５が絶縁性樹脂Ｃにて満たされた後、対応するアクチュエータを駆動させ、図４に示すように、上型２および下型３の各上側水平部２１ａ，３１ａ、垂直部２１ｂ，３１ｂおよび下側水平部２１ｃ，３１ｃそれぞれにおける端部側に位置する各押えピン２４ａ〜２４ｃ，３４ａ〜３４ｃの押え面２５，３５が上型２および下型３の底部２１ｆ，３１ｆに沿う位置、すなわち面一な位置となるまで、これら各押えピン２４ａ〜２４ｃ，３４ａ〜３４ｃを後退移動させる。
【００３７】
＜第２のピン移動工程＞
さらに、各上側水平部２１ａ，３１ａ、垂直部２１ｂ，３１ｂおよび下側水平部２１ｃ，３１ｃそれぞれにおける端部側に位置する各押えピン２４ａ〜２４ｃ，３４ａ〜３４ｃの後退移動が完了した後、対応するアクチュエータを駆動させ、図５に示すように、上型２および下型３の各上側水平部２１ａ，３１ａ、垂直部２１ｂ，３１ｂおよび下側水平部２１ｃ，３１ｃそれぞれにおける中央側に位置する各押えピン２４ａ〜２４ｃ，３４ａ〜３４ｃの押え面２５，３５が上型２および下型３の底部２１ｆ，３１ｆに沿う位置、すなわち面一な位置となるまで、これら各押えピン２４ａ〜２４ｃ，３４ａ〜３４ｃを後退移動させる。
【００３８】
上記第１および第２のピン移動工程において、各押えピン２４ａ〜２４ｃ，３４ａ〜３４ｃは、絶縁性樹脂Ｃが硬化（液体から個体に状態変化）する前の状態、すなわち後退させた押えピン２４ａ〜２４ｃ，３４ａ〜３４ｃと導電プレートＢとの間の隙間に絶縁性樹脂Ｃを廻し充填可能な状態で、後退移動される。そして、これら押えピン２４ａ〜２４ｃ，３４ａ〜３４ｃを後退させる速度としては、これら押えピン２４ａ〜２４ｃ，３４ａ〜３４ｃによる導電プレートＢの位置決めが解除され、これら押えピン２４ａ〜２４ｃ，３４ａ〜３４ｃを後退移動させる際に、導電プレートＢと押えピン２４ａ〜２４ｃ，３４ａ〜３４ｃとの間に絶縁性樹脂Ｃが廻って流れ込むことによって、この導電プレートＢが金型４の成形空間５内の所定位置からずれない程度に調整されている。
【００３９】
金型４の成形空間５に射出された絶縁性樹脂Ｃは、押えピン２４ａ〜２４ｃ，３４ａ〜３４ｃが後退していく動作とともに、これら押えピン２４ａ〜２４ｃ，３４ａ〜３４ｃが位置していた空間に充填していき、各押えピン２４ａ〜２４ｃ，３４ａ〜３４ｃの押え面２５，３５と導電プレートＢとの間の隙間に充填される。金型４の成形空間５においては、絶縁性樹脂Ｃが充填されていることから、成形空間５での絶縁性樹脂Ｃによる圧力（加圧）によって導電プレートＢが位置決め保持されており、各押えピン２４ａ〜２４ｃ，３４ａ〜３４ｃを後退させる際においても、導電プレートＢが絶縁性樹脂Ｃの圧力によって位置決め保持されている。
【００４０】
＜取り出し工程＞
金型４の成形空間５に射出された絶縁性樹脂Ｃが硬化（固化）した後の状態で、金型４の上型２と下型３とを引き離すように相対的に移動させて型開きし、図６に示すように、導電プレートＢの一端部Ｂ１および他端部Ｂ３の先端部を除く部分が絶縁性樹脂Ｃにてシールドされて被覆されたインサート成形品Ａを、金型４の成形空間５内から取り出す。このとき、インサート成形品Ａを金型４の成形空間５から取り出す際においては、このインサート成形品Ａとともに、ゲート２３内に残った絶縁性樹脂Ｃも取り外す。
【００４１】
＜効果＞
前述のように、金型４内に設置された側面視略Ｓ字状の立体的な形状の導電プレートＢの両端部Ｂ１，Ｂ３を、上型２および下型３それぞれの上側水平部２１ａ，３１ａおよび下側水平部２１ｃ，３１ｃに取り付けられた各押えピン２４ａ，２４ｃ，３４ａ,３４ｃにて、対向する上下方向から挟持して位置決めするとともに、この導電プレートＢの本体部Ｂ２を、上型２および下型３それぞれの垂直部２１ｂ，３１ｂに取り付けられた各押えピン２４ｂ，３４ｂにて対向する水平方向から挟持して位置決めする構成としている。
【００４２】
この結果、金型４の上型２および下型３間の成形空間５に設置される導電プレートＢを、これら上型２および下型３の各押えピン２４ａ〜２４ｃ，３４ａ〜３４ｃにて、上下方向および水平方向に亘った三次元的な位置決めを行うことができる。よって、これら押えピン２４ａ〜２４ｃ，３４ａ〜３４ｃにて導電プレートＢを金型４内に位置決めした状態で、金型４の成形空間５に絶縁性樹脂Ｃを射出した際に、この絶縁性樹脂Ｃの射出圧等の圧力にて導電プレートＢが押される等し、この導電プレートＢが成形空間５内で移動してしまうことを三次元的な方向から防止することができる。
【００４３】
したがって、両端部Ｂ１，Ｂ３が屈曲した立体的な形状の導電プレートＢであっても、金型４内での導電プレートＢの位置決め固定を確実に行うことができ、この導電プレートＢの成形空間５内での絶縁性樹脂Ｃの射出時のずれを確実に防止することができる。よって、成形されたインサート成形品Ａにおいて絶縁性樹脂Ｃの厚さが部分的に異なったり、導電プレートＢが不必要な箇所で部分的に絶縁性樹脂Ｃから露出したりする可能性を大幅に無くすことができる。この結果、導電プレートＢの両端部Ｂ１，Ｂ３の各先端部を除く必要箇所を絶縁性樹脂Ｃにて精度よく確実にシールドすることができ、インサート成形品Ａの防水性および絶縁性を確実に確保できる。よって、インサート成形品Ａに対し、より高度な防水性能をおよび高絶縁性を施すことができ、インサート成形品Ａの使用用途の限定を少なくできる。
【００４４】
特に、金型４内に設置された導電プレートＢを水平方向と上下方向との直交する二方向において各押えピン２４ａ〜２４ｃ，３４ａ〜３４ｃにて挟んで位置決めする構成としているため、上下方向に開く上型２および下型３にて構成された金型４の開閉方向を考慮した、導電プレートＢの三次元的な位置決めをより容易な構成で確実に実現することができる。また同時に、互いに直交する水平方向と上下方向との二方向において導電プレートＢを各押えピン２４ａ〜２４ｃ，３４ａ〜３４ｃにて挟持して位置決めするため、導電プレートＢの三次元的な位置決めを精度良く確実にできる。
【００４５】
さらに、一般に、金型４内においては、金型４の中央側に位置する押えピン２４ａ〜２４ｃ，３４ａ〜３４ｃによる導電プレートＢの位置決め精度は、金型４の端部側に位置する押えピン２４ａ〜２４ｃ，３４ａ〜３４ｃによる導電プレートＢの位置決め精度より高い。そこで、金型４の成形空間５が絶縁性樹脂Ｃにて満たされた状態であって、この絶縁性樹脂Ｃが硬化する前の状態で、図４に示すように、金型４の端部側に位置する押えピン２４ａ〜２４ｃ，３４ａ〜３４ｃのみを後退させてから、図５に示すように、金型４の中央側に位置する押えピン２４ａ〜２４ｃ，３４ａ〜３４ｃを後退させる二段階のピン移動工程とする構成とした。
【００４６】
この結果、金型４の端部側に位置する押えピン２４ａ〜２４ｃ，３４ａ〜３４ｃを後退させる際における、導電プレートＢのずれを、金型４の中央側に位置する押えピン２４ａ〜２４ｃ，３４ａ〜３４ｃにて確実に精度良く防止することができる。よって、各押えピン２４ａ〜２４ｃ，３４ａ〜３４ｃにて導電プレートＢを立体的に位置決めした状態で絶縁性樹脂Ｃを射出した際に、この絶縁性樹脂Ｃの射出圧等の圧力にて導電プレートＢが押される等し、金型４の成形空間５での導電プレートＢの移動をより確実に防止することができる。
【００４７】
さらに、絶縁性樹脂Ｃを金型４の成形空間５に射出した後においては、絶縁性樹脂Ｃが硬化する前の状態で、各押えピン２４ａ〜２４ｃ，３４ａ〜３４ｃの押え面２５，３５が上型２または下型３の底部２１ｆ，３１ｆと面一になる位置まで後退させる。このため、これら後退させた各押えピン２４ａ〜２４ｃ，３４ａ〜３４ｃの押え面２５，３５と導電プレートＢとの間の隙間（空間）に絶縁性樹脂Ｃを廻らせて充填することができる。
【００４８】
また、各押えピン２４ａ〜２４ｃ，３４ａ〜３４ｃにて導電プレートＢを位置決めしている状態で、金型４の成形空間５に絶縁性樹脂Ｃを充填しているため、成形空間５に充填された絶縁性樹脂Ｃが有する圧力によって導電プレートＢが位置決め保持される。このため、各押えピン２４ａ〜２４ｃ，３４ａ〜３４ｃを後退させる際においても、導電プレートＢを絶縁性樹脂Ｃが有する圧力にて位置決め保持できる。
【００４９】
［その他］
上記一実施形態では、金型４内に設置された導電プレートＢを、各押えピン２４ａ〜２４ｃ，３４ａ〜３４ｃにて上下方向および水平方向の直交する二方向から三次元的に位置決めした。しかしながら、導電プレートＢを三次元的に位置決めすることができる構成であれば、上下方向および水平方向とは異なる方向であっても、交差する二方向のそれぞれから押えピンにて導電プレートを挟んで位置決めすることにより、上記一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。
【００５０】
さらに、金型４の成形空間５に絶縁性樹脂Ｃを充填した状態で、図４に示すように、金型４の端部側に位置する押えピン２４ａ〜２４ｃ，３４ａ〜３４ｃのみを後退させてから、図５に示すように、金型４の中央側に位置する押えピン２４ａ〜２４ｃ，３４ａ〜３４ｃを後退させる二段階のピン移動工程としたが、金型の成形空間５に充填した絶縁性樹脂Ｃが有する圧力にて、成形空間５内の導電プレートＢが確実に位置決め保持される場合は、図３に示す状態から図５に示す状態となるように、押えピン２４ａ〜２４ｃ，３４ａ〜３４ｃのすべてを一度、すなわち同時に後退させてもよい。また、必要に応じ、押えピン２４ａ〜２４ｃ，３４ａ〜３４ｃを二段階以上の複数回に亘って時間差を設けて後退させてもよい。
【００５１】
また、金型４内に設置した導電プレートＢを押えピン２４ａ〜２４ｃ，３４ａ〜３４ｃにて押えて位置決めした状態で絶縁性樹脂Ｃを金型４内に射出してから押えピン２４ａ〜２４ｃ，３４ａ〜３４ｃを後退させる方法としたが、金型４内に設置した導電プレートＢを押えピン２４ａ〜２４ｃ，３４ａ〜３４ｃにて位置決めした状態で、この導電プレートＢの一部を切断してから絶縁性樹脂Ｃを射出した後に各押えピン２４ａ〜２４ｃ，３４ａ〜３４ｃを後退させる方法ともできる。
【００５２】
さらに、インサート部材として導電性を有する導電プレートＢを用いたが、本発明に用いるインサート部材としては、絶縁性を有する部材であっても良い。また、インサートする導電プレートＢの形状に対応させた金型４とすることにより、導電プレートＢの形状は三次元的な立体形状であれば、どのような形状であってもよい。さらに、金型４内に射出する樹脂材としては、絶縁性を有する樹脂材、すなわち絶縁性樹脂Ｃのほか、導電性を有する樹脂材等であっても用いることができる。
【００５３】
また、金型４の上型２および下型３のいずれか一方を移動型とし、これら上型２および下型３のいずれか他方を固定型としたり、これら上型２および下型３のそれぞれを移動型としたりもできる。
【符号の説明】
【００５４】
１    製造装置
２    上型
２ａ  成形面
３    下型
３ａ  成形面
４    金型
５    成形空間
２１  上型空間
２１ａ  上側水平部
２１ｂ  垂直部
２１ｃ  下側水平部
２１ｄ，２１ｅ  嵌合凹部
２１ｆ  底部
２２ａ〜２２ｃ  ピン挿通孔
２３  ゲート
２４ａ〜２４ｃ  押えピン
２５  押え面
３１  下型空間
３１ａ  上側水平部
３１ｂ  垂直部
３１ｃ  下側水平部
３１ｄ，３１ｅ  嵌合凹部
３１ｆ  底部
３２ａ〜３２ｃ  ピン挿通孔
３４ａ〜３４ｃ  押えピン
３５  押え面
Ａ    インサート成形品
Ｂ    導電プレート（インサート部材）
Ｂ１  一端部
Ｂ２  本体部
Ｂ３  他端部
Ｃ    絶縁性樹脂（樹脂材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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