(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と被試験体との間に配置され前記被試験体が正常か否かを調べるシートであって、
複数本の金属線と、
当該金属線同士の絶縁を確保するに十分な絶縁性を有する層であって、その層の厚さ方向に前記複数本の金属線を貫通させた絶縁層と、
前記絶縁層の一方の面の一部にあって、当該金属線同士の絶縁を確保するに十分な絶縁性を有すると共に前記回路基板に粘り付け可能な粘着層と、
を備え、
前記金属線を、前記絶縁層の前記一方の面と面一若しくは前記一方の面から突出させると共に、前記絶縁層の前記一方の面と反対側の面と面一若しくは前記反対側の面から突出させ、
前記絶縁層の前記一方の面において、前記金属線と前記回路基板の配線とを電気的に接続させるコンタクト領域以外の非コンタクト領域に、前記粘着層を積層し、
前記非コンタクト領域における前記金属線を、その先端が前記絶縁層の前記一方の面と面一まで若しくはそれを越えて前記粘着層の内部に留まるように配置する異方導電性シート。
【請求項２】
前記粘着層は、前記絶縁層側から前記回路基板に貼り付ける面側に向かって、絶縁性樹脂層、粘着性ゴム層の順に少なくとも２つの層を備える請求項１に記載の異方導電性シート。
【請求項３】
前記粘着性ゴム層をシリコーンゴムにて構成する請求項２に記載の異方導電性シート。
【請求項４】
前記絶縁性樹脂層をアクリル樹脂にて構成する請求項２または請求項３に記載の異方導電性シート。
【請求項５】
前記金属線を、前記絶縁層の厚さ方向に対して傾斜させて前記絶縁層中に立設させて成る請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の異方導電性シート。
【請求項６】
前記絶縁層において、前記粘着層との貼付面を易接着性処理面とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の異方導電性シート。
【請求項７】
請求項１に記載の異方導電性シートを製造する方法であって、
複数本の金属線を絶縁層の厚さ方向に貫通させた異方導電性コネクタを準備するコネクタ準備ステップと、
樹脂基材シートの一方の面に、前記金属線同士の絶縁を確保するに十分な絶縁性を有すると共に回路基板に粘り付け可能な粘着層を形成する粘着層形成ステップと、
前記粘着層において、前記金属線と前記回路基板の配線とを電気的に接続させるコンタクト領域を開口するコンタクト領域開口ステップと、
前記コンタクト領域を覆うように、前記粘着層に前記異方導電性コネクタの一方の面を貼り付けるコネクタ貼付ステップと、
を含む異方導電性シートの製造方法。
【請求項８】
前記異方導電性シートを複数製造する方法であって、
前記コンタクト領域開口ステップを、複数個の前記コンタクト領域を開口するステップとし、
前記コネクタ貼付ステップよりも後に、前記異方導電性コネクタおよび前記粘着層をカットして複数個の異方導電性シートを切り出すカットステップを、さらに含む請求項７に記載の異方導電性シートの製造方法。
【請求項９】
前記粘着層形成ステップは、
前記樹脂基材シートの一方の面に、前記粘着層を構成する粘着性ゴム層を硬化形成可能な硬化性ゴム組成物を塗布する塗布ステップと、
前記硬化性ゴム組成物の上に、前記粘着層を構成する絶縁性樹脂層を形成する樹脂層形成ステップと、
前記硬化性ゴム組成物を硬化させて、前記粘着性ゴム層と前記絶縁性樹脂層とを含む前記粘着層を形成する硬化ステップと、
を含み、
前記コンタクト領域開口ステップは、前記樹脂基材シートから少なくとも前記粘着層まで切り込んで穴を形成するステップである、請求項７または請求項８に記載の異方導電性シートの製造方法。
【請求項１０】
前記コネクタ貼付ステップに先立ち、
前記異方導電性コネクタにおける前記粘着層との貼付面に、前記粘着層と接着しやすい易接着処理を施す易接着処理ステップを、さらに行う請求項７から請求項９のいずれか１つに記載の異方導電性シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定方向に導電性を有する異方導電性シートおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体ＩＣパッケージや高周波部品等の配線の正常な導通を確認するために、コンタクトプローブと称する電気コネクタが使用されている。近年、配線の狭ピッチ化および配線自体の細線化に伴い、コンタクトプローブの小型化が図られている。しかし、コンタクトプローブは、バネ、金属細管などを含む精密機械部品であり、その小型化には限界がある。このため、コンタクトプローブに代替可能な電気コネクタとして、異方導電性シートが用いられている。異方導電性シートは、導電性の高い金属線の長さ方向を弾性エラストマーの厚さ方向に貫通させ、高密度に配向させた形態を有し、その金属線の長さ方向にのみ導電性を付与したシートである。
【０００３】
図１２は、従来から公知の異方導電性シートの平面図（１２Ａ）および該平面図中のＸ−Ｘ線断面図（１２Ｂ）をそれぞれ示す。図１２に示す異方導電性シート１００は、シリコーンゴム製の絶縁シート１０１の平面内において縦方向および横方向にそれぞれ略等間隔で、複数本の金属線１０２を絶縁シート１０１の厚さ方向に略垂直に貫通させた構造を有する。ここで、「略垂直」と称するのは、所定の角度で傾斜させて貫通するものもあるためである。異方導電性シート１００は、絶縁シート１０１の裏側に粘着層１０３を積層して成り、金属線１０２の一端と粘着層１０３の表面とを略面一に構成している。また、金属線１０２は、絶縁シート１０１の粘着層１０３と反対側にあたる表側の面から突出している。
【０００４】
異方導電性シート１００は、例えば、その粘着層１０３を回路基板の表面に貼り付け、その反対側から、突出する金属線１０２に向けて、測定対象となるＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）パッケージを押圧する形態で用いられる。ＬＧＡパッケージは、その下面であって異方導電性シート１００に接触する面に、ランド状にフラット電極を複数備える。回路基板の配線とＬＧＡパッケージのフラット電極との間に電圧をかけると、ＬＧＡパッケージが正常であれば、ＬＧＡパッケージのフラット電極、異方導電性シート１００の金属線１０２、回路基板上の配線へと電気が流れる。しかし、ＬＧＡパッケージに断線等の不具合があれば、電気は流れない。このようなコンタクト試験により、ＬＧＡパッケージに断線等の不備が無いかどうかを確認することができる（例えば、特許文献１および特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−００８５９１号公報
【特許文献２】特開２０１２−２０４２８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、上記のような従来から公知の異方導電性シート１００にも、さらなる改善が求められている。その一つは、粘着層１０３が金属線１０２を埋設しているため、回路基板と金属線１０２との電気的接続が不安定になる場合があることから、電気的接続をより安定化させることである。また、金属線１０２をより高密度に絶縁シート１０１の面内に配置するようになると、その平面内における金属線１０２の占有面積率が大きくなるに従い、粘着層１０３の占有面積が小さくなる。このため、もう一つの改善点は、金属線１０２をより高密度に絶縁シート１０１の面内に配置しても、異方導電性シート１００を回路基板に固定する力を高められるようにすることである。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、回路基板の配線との電気的接続をより安定化させ、かつ回路基板への粘着力をより高められる異方導電性シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するための一実施の形態に係る異方導電性シートは、回路基板と被試験体との間に配置され被試験体が正常か否かを調べるシートであって、複数本の金属線と、金属線同士の絶縁を確保するに十分な絶縁性を有する層であって、その層の厚さ方向に複数本の金属線を貫通させた絶縁層と、絶縁層の一方の面の一部にあって、金属線同士の絶縁を確保するに十分な絶縁性を有すると共に回路基板に粘り付け可能な粘着層とを備え、金属線を、絶縁層の一方の面と面一若しくは一方の面から突出させると共に、絶縁層の一方の面と反対側の面と面一若しくは反対側の面から突出させ、絶縁層の一方の面において、金属線と回路基板の配線とを電気的に接続させるコンタクト領域以外の非コンタクト領域に、粘着層を積層し、非コンタクト領域における金属線を、その先端が絶縁層の一方の面と面一まで若しくはそれを越えて粘着層の内部に留まるように配置して成る。
【０００９】
別の実施の形態に係る異方導電性シートは、さらに、粘着層を、絶縁層側から回路基板に貼り付ける面側に向かって、絶縁性樹脂層、粘着性ゴム層の順に少なくとも２つの層を備える層としても良い。
【００１０】
別の実施の形態に係る異方導電性シートは、さらに、粘着性ゴム層をシリコーンゴムにて構成しても良い。
【００１１】
別の実施の形態に係る異方導電性シートは、また、絶縁性樹脂層をアクリル樹脂にて構成しても良い。
【００１２】
別の実施の形態に係る異方導電性シートは、また、金属線を、絶縁層の厚さ方向に対して傾斜させて絶縁層中に立設させて成るようにしても良い。
【００１３】
別の実施の形態に係る異方導電性シートは、また、絶縁層において、粘着層との貼付面を易接着性処理面としても良い。
【００１４】
一実施の形態に係る異方導電性シートの製造方法は、また、上述のいずれか１つの異方導電性シートを製造する方法であって、複数本の金属線を絶縁層の厚さ方向に貫通させた異方導電性コネクタを準備するコネクタ準備ステップと、樹脂基材シートの一方の面に、金属線同士の絶縁を確保するに十分な絶縁性を有すると共に回路基板に粘り付け可能な粘着層を形成する粘着層形成ステップと、粘着層において、金属線と回路基板の配線とを電気的に接続させるコンタクト領域を開口するコンタクト領域開口ステップと、コンタクト領域を覆うように、粘着層に異方導電性コネクタの一方の面を貼り付けるコネクタ貼付ステップと、を含む。
【００１５】
別の実施の形態に係る異方導電性シートの製造方法は、さらに、異方導電性シートを複数製造する方法であって、コンタクト領域開口ステップを、複数個のコンタクト領域を開口するステップとし、コネクタ貼付ステップよりも後に、異方導電性コネクタおよび粘着層をカットして複数個の異方導電性シートを切り出すカットステップを、含むようにしても良い。
【００１６】
別の実施の形態に係る異方導電性シートの製造方法は、また、粘着層形成ステップには、樹脂基材シートの一方の面に、粘着層を構成する粘着性ゴム層を硬化形成可能な硬化性ゴム組成物を塗布する塗布ステップと、硬化性ゴム組成物の上に、粘着層を構成する絶縁性樹脂層を形成する樹脂層形成ステップと、硬化性ゴム組成物を硬化させて、粘着性ゴム層と絶縁性樹脂層とを含む粘着層を形成する硬化ステップとを含み、コンタクト領域開口ステップを、樹脂基材シートから少なくとも粘着層まで切り込んで穴を形成するステップとしても良い。
【００１７】
別の実施の形態に係る異方導電性シートの製造方法は、コネクタ貼付ステップに先立ち、異方導電性コネクタにおける粘着層との貼付面に、粘着層と接着しやすい易接着処理を施す易接着処理ステップを、さらに行っても良い。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、回路基板との電気的接続をより安定化させ、かつ回路基板への粘着力をより高められる異方導電性シートを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１は、本発明の実施の形態に係る異方導電性シートの例示的な使用状況を示す。
【図２】図２は、図１中の異方導電性シートの平面図（２Ａ）および底面図（２Ｂ）をそれぞれ示す。
【図３】図３は、図２の異方導電性シートのＩ−Ｉ線断面図（３Ａ）、当該断面図の縁近傍部位Ｐ部の拡大図（３Ｂ）および当該断面図の略中央部位Ｑ部の拡大図（３Ｃ）をそれぞれ示す。
【図４】図４は、図２の異方導電性シートの第一変形例の図３と同様のＩ−Ｉ線断面図（４Ａ）および当該断面図の略中央部位Ｒ部の拡大図（４Ｂ）をそれぞれ示す。
【図５】図５は、図２の異方導電性シートの第二変形例の図３と同様のＩ−Ｉ線断面図（５Ａ）および当該断面図の略中央部位Ｓ部の拡大図（５Ｂ）をそれぞれ示す。
【図６】図６は、本発明の実施の形態に係る異方導電性シートを構成する異方導電性コネクタの製造方法の例示的なフローを示す。
【図７】図７は、図６のフローの前半部分を図示する。
【図８】図８は、図６のフローの後半部分（８Ａ）およびその変形例（８Ｂ）をそれぞれ図示する。
【図９】図９は、本発明の実施の形態に係る異方導電性シートの製造方法の例示的なフローを示す。
【図１０】図１０は、図９のフローを図示する。
【図１１】図１１は、図１〜図６の異方導電性シートのさらなる変形例（１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆ）の各底面図を示す。
【図１２】従来から公知の異方導電性シートの平面図（１２Ａ）および該平面図中のＸ−Ｘ線断面図（１２Ｂ）をそれぞれ示す。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
次に、本発明に係る異方導電性シートおよびその製造方法の各実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に説明する各実施の形態は、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではなく、また、各実施の形態の中で説明されている諸要素及びその組み合わせの全てが本発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００２１】
１．異方導電性シートの構成
以下に、本発明の実施の形態に係る異方導電性シートについて説明する。
【００２２】
図１は、本発明の実施の形態に係る異方導電性シートの例示的な使用状況を示す。
【００２３】
本発明の実施の形態に係る異方導電性シート１は、被試験体（測定対象ともいう）の配線に断線等の異常がないかどうかを評価するための導通評価部材である。例えば、評価に供する被試験体をＬＧＡパッケージ２０（絶縁体２１の下面に、ランド状にフラットな電極２２を備える）とし、ＬＧＡパッケージ２０と、回路基板１０（絶縁基板１１の上面に配線１２を備える）との間に異方導電性シート１を挟んで、回路基板１０側の所定の配線１２と、ＬＧＡパッケージ２０側の所定の電極２２との間に電圧を付与する。異方導電性シート１は、その厚さ方向に貫通する細い金属線（後述する）を備えており、１または複数の金属線が配線１２と電極２２との間を電気的に接続する。ＬＧＡパッケージ２０に断線等の異常がない場合には、配線１２と電極２２との間に電流が流れる。
【００２４】
しかし、ＬＧＡパッケージ２０に異常がある場合には、回路基板１０とＬＧＡパッケージ２０との間に電流が流れない。回路基板１０上に複数の配線１２が存在する場合には、電圧を加える箇所を変化させて上記と同じ試験を行うことができる。異方導電性シート１は、その略厚さ方向に貫通する金属線の長さ方向に導電性を有するが、それ以外の方向（例えば、シート面に平行な方向）には導電性を有していない。このため、回路基板１０上の複数の配線１２に異方導電性シート１の複数の金属線が接触しても、異方導電性シート１を経由して、複数の配線１２間に短絡が生じることはない。
【００２５】
図２は、図１中の異方導電性シートの平面図（２Ａ）および底面図（２Ｂ）をそれぞれ示す。
【００２６】
異方導電性シート１は、複数本の金属線３２と、金属線３２同士の絶縁を確保するに十分な絶縁性を有する層であって、その層の厚さ方向に複数本の金属線３２を貫通させた絶縁層３３と、絶縁層３３の一方の面３３ａの一部（ここでは、外周）にあって、金属線３２同士の絶縁を確保するに十分な絶縁性を有すると共に回路基板１０に粘り付け可能な粘着層３４と、を備える。
【００２７】
ここで、絶縁層３３の厚さ方向への金属線３２の「貫通」は、金属線３２が絶縁層３３の一方の面３３ａからその反対側の面３３ｂに到達していれば良く、金属線３２の両端が絶縁層３３の両面３３ａ，３３ｂから突き出している場合に限定されない。本願でいう上記の「貫通」は、上記の突き出している状態に至っていなくとも、金属線３２の両先端面が絶縁層３３の両面３３ａ，３３ｂから少なくとも面一に露出している状態をも含むように広義に解釈される。すなわち、金属線３２は、絶縁層３３の一方の面３３ａと面一若しくは一方の面３３ａから突出し、絶縁層３３の一方の面３３ａと反対側の面３３ｂと面一若しくは反対側の面３３ｂから突出する。この実施の形態では、金属線３２は、絶縁層３３の厚さ方向に貫通し、絶縁層３３の一方の面３３ａおよび反対側の面３３ｂの両方の面から突出している。
【００２８】
また、本願でいう「絶縁」あるいは「絶縁性」は、金属線３２同士の絶縁性を確保するのに十分な電気抵抗を有することを意味しており、好ましくは、その体積抵抗率が１．０×１０１２Ω・ｃｍ以上である性質をいう。絶縁層３３は、その略厚さ方向に貫通する金属線３２同士の絶縁性を確保しており、シリコーンゴム、ウレタンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、アクリルニトリル−ブタジエン共重合体、ポリエステル系ゴム、ポリブタジエンゴム、天然ゴムなどのエラストマーから好適に成る。絶縁層３３のより好適な材料としては、シリコーンゴムを挙げることができる。特に、好適な絶縁層３３は、ショアＡ  硬度が４０〜８０度のシリコーンゴムである。
【００２９】
本願でいう「導電」あるいは「導電性」は、回路基板１０の配線１２に接触して、１．５Ｖ以上の電圧を加えたときに電流が流れる程度の低電気抵抗を有することを意味しており、例えば、好適には、体積抵抗率が１．０×１０−１Ω・ｃｍ以下である性質をいう。金属線３２は、導電性を有する金属を用いて成る細線である。その詳細な構造は、後述する。
【００３０】
異方導電性シート１は、絶縁層３３の一方の面（ここでは、回路基板１０に接触する側の面）３３ａにおいて、金属線３２と回路基板１０の配線１２とを電気的に接続させるコンタクト領域４３以外の非コンタクト領域４４に、粘着層３４を積層している。非コンタクト領域４４における金属線３２は、その先端が絶縁層３３の一方の面３３ａを越えて粘着層３４の内部に留まるように配置されている。ただし、金属線３２は、その先端が絶縁層３３の一方の面３３ａと面一まで到達し、粘着層３４の内部に侵入していなくても良い。
【００３１】
絶縁層３３の一方の面３３ａは、その中央部分に、回路基板１０に金属線３２を接触させる平面視にて四角形のコンタクト領域４３を有し、その外周に四角枠形状の非コンタクト領域４４を有する。非コンタクト領域４４は、粘着層３４で覆われている。金属線３２の先端は、粘着層３４を貫通しておらず、絶縁層３３の一方の面３３ａまで、若しくは、この実施の形態のように、一方の面３３ａから突出する場合であっても粘着層３４の内部に留まっている。
【００３２】
金属線３２同士の間隔は、異方導電性シート１の大きさ、あるいは回路基板１０の大きさ、配線１２，２２の幅などの条件によって適宜変更でき、特に制約を受けるものではない。この実施の形態では、金属線３２同士の縦横方向の好適な間隔をともに２０〜８０μｍの範囲としている。また、金属線３２自体の外径および長さについても、特に制約はない。この実施の形態では、金属線３２の好適な外径を２０〜３０μｍ、好適な長さを１５０〜２００μｍとしている。絶縁層３３の外形寸法などについても特に制約はないが、この実施の形態では、絶縁層３３の好適な厚さを、金属線３２の長さと同一若しくはそれ以下とすることを前提に、１４０〜１６０μｍとし、好適な縦横の寸法を、それぞれ、横４．５ｍｍ×縦５．５ｍｍとしている。かかる場合、コンタクト領域４３の好適な大きさは、横３．０ｍｍ×縦３．５ｍｍであるが、特にそれに限定されるものではない。
【００３３】
図３は、図２の異方導電性シートのＩ−Ｉ線断面図（３Ａ）、当該断面図の縁近傍部位Ｐ部の拡大図（３Ｂ）および当該断面図の略中央部位Ｑ部の拡大図（３Ｃ）をそれぞれ示す。
【００３４】
金属線３２は、この実施の形態では、絶縁層３３の一方の面３３ａおよび反対側の面３３ｂの両面から突出している。各面からの突出長さＬ１，Ｌ２は、Ｌ２が粘着層３４の厚さより短いという前提で、特に制約されない。この実施の形態では、Ｌ１およびＬ２を、ともに１０〜４０μｍ、より好ましくは１５〜３０μｍとしている。ただし、回路基板１０若しくはＬＧＡパッケージ２０の電極２２の面の面精度が悪く、あるいは反りなどが大きい場合には、突出長さＬ１，Ｌ２は、５０〜１００μｍの範囲まで長くし、金属線３２と電極１２，２２とのコンタクト性を向上させるのが好ましい。
【００３５】
金属線３２は、単一の金属からなるものでも良いが、好ましくは、複数種の金属から成る。この実施の形態における金属線３２は、芯材５１としての銅合金、その外周の中間被覆材５２としてのニッケル若しくはニッケル基合金、その外周の最表面被覆材５３としての金（Ａｕ）から構成される。金属線３２は、製造工程において、切断面が露出するが、その切断面に、中間被覆材５２、最表面被覆材５３の順にコートされる。最表面被覆材５３をコートするのは、配線１２，２２との電気的接続を高める必要からである。中間被覆材５２をコートするのは、最表面被覆材５３が芯材５１の内部に拡散するのを防止する必要からである。金属線３２は、金（Ａｕ）のみで構成しても良いが、その場合には金属線３２の強度が低くなるために異方導電性シート１のライフサイクルが短くなり、かつコストも高くなる。このため、強度に優れる芯材５１を金属線３２に用いている。また、中間被覆材５２は、最表面被覆材５３に金（Ａｕ）を用いたときに、金（Ａｕ）が芯材５１に拡散するのを防止するためである。
【００３６】
粘着層３４は、回路基板１０に対して、繰り返し貼り付け可能な層であり、その接着性を低めた層である。粘着層３４は、好ましくは、絶縁層３３側から外側（回路基板１０に貼り付ける面側）に向かって、絶縁性樹脂層４５、粘着性ゴム層４６の順に少なくとも２つの層を備える。このため、少なくとも上記２つの層４５，４６を備える限り、粘着層３４にこれらの層４５，４６以外の第三の層を備えることもできる。例えば、絶縁性樹脂層４５と粘着性ゴム層４６との間、絶縁層３３と絶縁性樹脂層４５との間などに、第三の層を備えても良い。
【００３７】
絶縁性樹脂層４５は、金属線３２と接触しても金属線３２同士を短絡させないだけの十分な絶縁性を有する層である。また、絶縁性樹脂層４５は、それ自体の形状保持力に優れた樹脂若しくはエラストマーの層である。このため、コンタクト領域４３に流出し、あるいはその厚み方向に圧力が加わった際に容易に潰れてコンタクト領域４３にはみ出す危険性が低い。さらに、絶縁性樹脂層４５は、絶縁層３３と高い接着力を備える。このため、異方導電性シート１を回路基板１０に貼り付けた後、それを剥がす際に、絶縁性樹脂層４５と絶縁層３３との間が剥離する危険性が低い。絶縁性樹脂層４５を構成する材料としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーンゴム、ウレタンゴムなどを好適に例示できるが、特に、アクリル樹脂から成る層をより好適に例示できる。
【００３８】
異方導電性シート１は、その使用時に、表と裏の区別をしやすく、その裏面を回路基板１０などに容易に貼り付けできるようにするのが好ましい。粘着層３４に着色すれば、異方導電性シート１の表と裏を瞬時に区別できる。ここで、絶縁性樹脂層４５は、粘着性ゴム層４６より内部に存在し、直接、回路基板１０と接触しない。しかも、絶縁層３３および粘着性ゴム層４６を透明または半透明の材料で形成すれば、異方導電性シート１の表側および裏側から絶縁性樹脂層４５の存在を視認可能である。以上より、絶縁性樹脂層４５を着色、とりわけ黒色に着色するのが望ましい。着色の方法としては、有機染色材料、顔料などを用いることができる。いずれであっても、絶縁性樹脂層４５の絶縁性を損なわないような着色材料を用いるのが好ましい。
【００３９】
粘着性ゴム層４６は、粘着層３４の最下面（回路基板１０側の面）にあって、回路基板１０に対して着脱自在に、異方導電性シート１を固定可能とする層である。粘着性ゴム層４６としては、シリコーンゴム、ウレタンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、アクリルニトリル−ブタジエン共重合体、ポリエステル系ゴム、ポリブタジエンゴム、天然ゴムなどのエラストマーから好適に形成できる。その中でも、粘着性ゴム層４６のより好適な材料としては、粘着性、絶縁性などに優れたシリコーンゴムを挙げることができる。
【００４０】
絶縁性樹脂層４５および粘着層ゴム層４６の各厚さは、コンタクト試験時に異方導電性シート１のコンタクト領域４３の上方から加圧した際に、コンタクト領域４３の金属線３２が回路基板１０の配線に十分に接触可能であり、かつ粘着層３４から金属線３２が突き抜けなければ、特に制約されない。金属線３２が粘着層３４を容易に突き抜けないようにするためには、絶縁性樹脂層４５および粘着層ゴム層４６の内、相対的に強度に優れる絶縁性樹脂層４５をより厚く形成するのが好ましい。この実施の形態では、絶縁性樹脂層４５の好適な厚さを２５〜３５μｍ、粘着性ゴム層４６の好適な厚さを８〜２０μｍとしている。粘着層３４の総厚を大きくし過ぎると、コンタクト領域４３の縁近傍の金属線３２を回路基板１０の配線１２に接触させることが難しくなり、コンタクト領域４３の実質的な使用面積が小さくなる。一方、粘着層３４の総厚を小さくし過ぎると、異方導電性シート１の製造時あるいは使用時に、非コンタクト領域４４の金属線３２が粘着層３４を突き抜ける危険性がある。このため、この実施の形態では、粘着層３４の総厚を、好ましくは３２〜５５μｍ、さらに好ましくは３８〜４８μｍとしている。ただし、粘着層３４の好ましい総厚は、金属線３２が絶縁層３３の一方の面３３ａから突出する長さにも依存する。粘着層３４の上記好ましい総厚は、金属線３２の突出長さが約２０μｍのときのものであるが、突出長さが２０μｍより短い場合には、粘着層３４の総厚を上記好ましい総厚よりも小さくしても良い。逆に、突出長さが２０μｍを超える場合には、粘着層３４の総厚を上記好ましい総厚よりも大きくしても良い。
【００４１】
絶縁層３３において、粘着層３４との貼付面を易接着性処理面とするのが好ましい。絶縁層３３と粘着層３４（この実施の形態では、特に、絶縁性樹脂層４５）との接着強度をより高めることができるからである。ここで、易接着性処理面を形成するための易接着処理は、絶縁層３３の一方の面３３ａ（特に、非コンタクト領域４４）へのカップリング剤の塗布、火炎処理、プラズマ照射、紫外線照射、シラン化合物を混合した可燃性ガスを用いた火炎処理「イトロ処理（登録商標）ともいう」などの、絶縁層３３の一方の面３３ａと粘着層３４との接着性を高めることのできる処理をいう。
【００４２】
図４は、図２の異方導電性シートの第一変形例の図３と同様のＩ−Ｉ線断面図（４Ａ）および当該断面図の略中央部位Ｒ部の拡大図（４Ｂ）をそれぞれ示す。
【００４３】
図４に示す第一変形例は、図２の異方導電性シート１の金属線３２を、絶縁層３３の反対側の面３３ｂに垂直な方向からその面３３ｂに水平な面に向かって角度θだけ傾斜させた異方導電性シート１ａである。その点以外は、異方導電性シート１と同じ構成である。異方導電性シート１ａの金属線３２ａは、先に説明した金属線３２と同様、絶縁層３３の一方の面３３ａおよび反対側の面３３ｂから突出している。その突出長さＬ１，Ｌ２は、ともに、Ｌ２が粘着層３４の厚さより短いという前提で、特に制約されない。この実施の形態では、Ｌ１およびＬ２を、ともに１０〜４０μｍ、より好ましくは１５〜３０μｍとしている。ただし、前述の金属線３２と同様、回路基板１０若しくはＬＧＡパッケージ２０の電極２２の面の面精度が悪く、あるいは反りなどが大きい場合には、突出長さＬ１，Ｌ２は、５０〜１００μｍの範囲まで長くするのが好ましい。
【００４４】
異方導電性シート１ａは、上述のように、金属線３２ａを絶縁層３３の厚さ方向に対して傾斜させて、絶縁層３３中に立設させて成る。その傾斜角度θは、１〜６０度の範囲の鋭角であれば制約されないが、好ましくは、１０〜５０度、さらに好ましくは２０〜３０度である。金属線３２ａを角度θで傾斜させるのは、異方導電性シート１ａの上面から加圧したときに、その圧力を金属線３２ａの軸方向に１００％付与せず、もって金属線３２ａを座屈しにくくし、その寿命を長くする必要からである。また、金属線３２ａの圧縮抵抗力を弱め、異方導電性シート１ａの圧縮不足を生じさせないようにするためであり、この結果、コンタクト時の圧縮荷重を小さくできるからである。
【００４５】
図５は、図２の異方導電性シートの第二変形例の図３と同様のＩ−Ｉ線断面図（５Ａ）および当該断面図の略中央部位Ｓ部の拡大図（５Ｂ）をそれぞれ示す。
【００４６】
図５に示す第二変形例は、図２の異方導電性シート１の金属線３２を、絶縁層３３の一方の面３３ａから突出させず、その反対側の面３３ｂからのみ突出させた異方導電性シート１ｂである。その点以外は、異方導電性シート１と同じ構成である。異方導電性シート１ｂの金属線３２ｂが反対側の面３３ｂから突出する長さＬ１は、特に制約されない。この実施の形態では、Ｌ１を１０〜４０μｍ、より好ましくは１５〜３０μｍとしている。
【００４７】
なお、金属線３２ｂを金属線３２ａのように角度θだけ傾斜させても良い。また、金属線３２，３２ａ，３２ｂは、いずれも、絶縁層３３の反対側の面３３ｂから長さＬ１だけ突出しているが、反対側の面３３ｂと面一の関係とし、突出させないようにしても良い。
【００４８】
２．異方導電性シートの製造方法
以下に、本発明の実施の形態に係る異方導電性シートの製造方法について説明する。
【００４９】
２．１  異方導電性コネクタの作製
【００５０】
図６は、本発明の実施の形態に係る異方導電性シートを構成する異方導電性コネクタの製造方法の例示的なフローを示す。図７は、図６のフローの前半部分を図示する。図８は、図６のフローの後半部分（８Ａ）およびその変形例（８Ｂ）をそれぞれ図示する。
【００５１】
図７および図８（８Ａ）は、異方導電性シート１を構成する異方導電性コネクタの製造方法を図示したものであり、図８（８Ｂ）は、図８（８Ａ）に代えて、異方導電性シート１ａを構成する異方導電性コネクタに特有の工程を図示したものである。
【００５２】
図６に示すように、この実施の形態に係る異方導電性シートを構成する異方導電性コネクタの製造方法の例示的なフローは、
１）硬化性組成物積層ステップ（ステップＳ１０１）、
２）金属線配置ステップ（ステップＳ１０２）、
３）硬化性組成物積層ステップ（ステップＳ１０３）、
４）二段積層ステップ（ステップＳ１０４）、
５）硬化ステップ（ステップＳ１０５）、
６）多積層ステップ（ステップＳ１０６）、
７）スライスステップ（ステップＳ１０７）、および
８）エッチングステップ（ステップＳ１０８）を含む。
上記１）〜８）までのステップは、総称して、コネクタ準備ステップ（ステップＳ１００）と称する。以下、コネクタ準備ステップ（ステップＳ１００）に含まれる各ステップについて、図７および図８を参照しながら説明する。
【００５３】
１）硬化性組成物積層ステップ（ステップＳ１０１）
四角形の基材フィルム（例えば、ポリエステル製のフィルム）６０の一方の面に、硬化後に絶縁層３３となる硬化性組成物６３ａを積層する。積層方法には特に制約は無く、ミラブル型のシリコーンゴム材料に硬化剤等を混練して、それをロール間に通して薄いシート状に成形後、基材フィルム６０上にトッピングする方法を好適に例示できる。この方法を用いると、硬化性組成物６３ａが基材シート６０から流れてしまったり、積層後に金属線３２を配置する際に金属線３２が硬化性組成物６３ａ中に埋まったりする問題が生じにくいので、液状のシリコーンゴム材料を用いるのに比べて有利である。ただし、上記方法に代えて、スクリーン印刷若しくはインクジェット方式の印刷に代表される印刷、スプレー（噴霧）、ディッピング（浸漬）あるいはバーコータを用いた方法を用いることも可能である。
【００５４】
２）金属線配置ステップ（ステップＳ１０２）
次に、硬化性組成物６３ａの面に、複数本の金属線３２が互いに平行になり、かつ基材フィルム６０の一辺にも平行になるように、金属線３２を配置する。
【００５５】
３）硬化性組成物積層ステップ（ステップＳ１０３）
次に、複数の金属線３２の上から、ステップＳ１０１と同様に、硬化性組成物６３ａを積層する。これによって、片面に基材フィルム６０を備えた一層品６５が完成する。
【００５６】
４）二段積層ステップ（ステップＳ１０４）
上記ステップＳ１０１〜Ｓ１０３により作製したもう一つの一層品６５を用意し、先に作製した一層品６５と、接着層６６を介在させ、基材フィルム６０の無い側の面同士で積層する。接着層６６は、シリコーン系、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体系あるいはシアノアクリレート系の各種接着剤を用いて形成可能である。特に好適な接着剤は、シリコーン系接着剤であり、硬化後に、絶縁層３３よりもショア硬度Ａの低い層を形成可能なものをより好適に使用する。例えば、絶縁層３３をショア硬度Ａにて６０〜８０度とするシリコーンゴム層とする場合には、接着層６６の硬化後のショア硬度Ａが４０〜５５度のシリコーンゴム層とするのが好ましい。
【００５７】
５）硬化ステップ（ステップＳ１０５）
次に、加硫化等を行い、硬化性組成物６３ａを硬化させる。硬化後に、一方の面にある基材フィルム６０を剥がし、片面に基材フィルム６０を備えた二段積層体６７を完成する。
【００５８】
６）多積層ステップ（ステップＳ１０６）
二段積層体６７を所定数（Ｎ個）揃えた後、それらの間に接着層６６を介在させて多層に積層し、プレス機にて加圧して、多層積層体７０を作製する。かかる加圧は、耐圧容器（金型など）の内部で行うのが好ましい。
【００５９】
７）スライスステップ（ステップＳ１０７）
次に、金属線３２と直角方向に、多層積層体７０を一定厚さにスライスして異方導電性コネクタ７５を複数枚作製する。
【００６０】
８）エッチングステップ（ステップＳ１０８）
図８（８Ａ）は、図７におけるスライスステップの状況であって、図７の矢印Ｙの方向から見た図である。スライス後の異方導電性コネクタ７５は、絶縁層３３の厚さとその内部にある金属線３２の長さがほぼ同一である。金属線３２を絶縁層３３の表側の面および裏側の面の内のいずれか１つの面から突出させたい場合には、突出させたい側の面からエッチング処理を行い、絶縁層３３の表面を選択的にエッチングして、金属線３２を絶縁層３３の表面から突出させる。
【００６１】
図８（８Ａ）に示す例は、絶縁層３３の両面から金属線３２を突出させる場合に、当該両面に対してレーザＥを照射する例である。絶縁層３３の片面をエッチングする場合には、当該片面だけにレーザＥを照射すれば良い。また、エッチング処理は、レーザエッチングに限定されるものではなく、プラズマエッチング、化学エッチング（酸等を用いたエッチング）などの如何なる種類のエッチング処理でも良い。さらに、エッチング処理は、必須の工程ではなく、絶縁層３３の両面から金属線３２を突出させない場合には、不要である。
【００６２】
金属線３２が絶縁層３３の厚さ方向に対して角度θにて傾斜する異方導電性コネクタ７５ａを作製する場合には、図８（８Ａ）に代えて、図８（８Ｂ）のような工程を行うのが好ましい。図８（８Ａ）に示す多層積層体７０ａは、前述の多層積層体７０と異なり、金属線３２ａの長さ方向に絶縁層３３を徐々に傾斜させた構造を有する。多層積層体７０ａは、その形態に合った容器内に図７中の一層品６５あるいは図７中の二段積層体６７を、基材フィルム６０の剥がした面に接着層６６を介在させて積層していくことによって作製可能である。
【００６３】
次に、多層積層体７０ａの作製後、その傾斜面に平行（金属線３２ａの配置方向にも平行）にスライスし、一定厚さの異方導電性コネクタ７５ａを複数枚作製する。異方導電性コネクタ７５ａにおいて、金属線３２ａは、絶縁層３３の厚さ方向に対して角度θだけ傾斜する。その後、エッチング処理を施す場合には、図８（８Ａ）と同様のエッチングステップを行う。
【００６４】
２．２  異方導電性シートの作製
【００６５】
図９は、本発明の実施の形態に係る異方導電性シートの製造方法の例示的なフローを示す。図１０は、図９のフローを図示する。
【００６６】
図９に示すように、この実施の形態に係る異方導電性シートの製造方法の例示的なフローは、
１）コネクタ準備ステップ（ステップＳ１００）、
２）粘着層形成ステップ（ステップＳ２００）、
３）コンタクト領域開口ステップ（ステップＳ３００）、および
４）コネクタ貼付ステップ（ステップＳ４００）を含む。
【００６７】
さらに、２）粘着層形成ステップ（ステップＳ２００）は、
好ましくは、
２−１）塗布ステップ（ステップＳ２０１）、
２−２）樹脂層形成ステップ（ステップＳ２０２）、および
２−３）硬化ステップ（ステップＳ２０３）を含む。
【００６８】
また、当該例示的なフローは、コネクタ準備ステップ（ステップＳ１００）とコネクタ貼付ステップ（ステップＳ４００）との間に、好ましくは、１−２）易接着処理ステップ（ステップＳ１５０）を含む。さらに、当該例示的なフローは、異方導電性シート１を複数製造する方法の場合に、５）カットステップ（ステップＳ５００）を含み得る。以下、異方導電性シート１を複数枚製造する方法を例に、上記各ステップについて、図９および図１０を参照しながら説明する。
【００６９】
１）コネクタ準備ステップ（ステップＳ１００）
このステップは、複数本の金属線３２を絶縁層３３の厚さ方向に貫通させた異方導電性コネクタ７５を準備するステップであり、好ましくは、先に、図７および図８（８Ａ）を参照して説明した複数の製造ステップから成る。ただし、それら複数の製造ステップは必須ではなく、また、これに限定されるものではない。例えば、コネクタ準備ステップは、市販の異方導電性コネクタ７５（あるいは異方導電性コネクタ７５ａ）を単に用意するステップであっても良い。
【００７０】
１−２）易接着処理ステップ（ステップＳ１５０）
このステップは、異方導電性コネクタ７５における粘着層３４との貼付面に、粘着層３４と接着しやすい易接着処理を施すステップである。易接着処理は、非コンタクト領域４４へのカップリング剤の塗布、火炎処理、プラズマ照射、紫外線照射、イトロ処理（登録商標）などの絶縁層３３の一方の面３３ａと粘着層３４との接着性を高めることのできる処理である。ただし、このステップは省略しても良い。
【００７１】
２）粘着層形成ステップ（ステップＳ２００）
このステップは、図１０に示すように、樹脂基材シート８０の一方の面に、金属線３２同士の絶縁を確保するに十分な絶縁性を有すると共に回路基板１０に粘り付け可能な粘着層３４を形成するステップである。樹脂基材シート８０としては、例えば、ＰＥＴ製の鏡面基材を好適に用いることができる。樹脂基材シート８０の厚さは、特に制約は無く、一例として、７０〜１５０μｍのＰＥＴ製の鏡面基材を好適に用いる。樹脂基材シート８０は、コネクタ貼付ステップ（ステップＳ４００）の際に剥がされるシートであって、異方導電性シート１を構成する部材ではない。粘着層３４が単一層の場合には、以下の塗布ステップ（ステップＳ２０１）、樹脂層形成ステップ（ステップＳ２０２）および硬化ステップ（ステップＳ２０３）に分ける必要はないが、この実施の形態では、粘着層３４が絶縁性樹脂層４５と粘着性ゴム層４６とを含むことから、上記３つのステップに分けて説明する。
【００７２】
２−１）塗布ステップ（ステップＳ２０１）
このステップは、樹脂基材シート８０の一方の面に、粘着層３４を構成する粘着性ゴム層４６を硬化形成可能な硬化性ゴム組成物４６ａを塗布するステップである。硬化性ゴム組成物４６ａを塗布する方法には特に制約は無く、例えば、スクリーン印刷若しくはインクジェット方式の印刷に代表される印刷、スプレー（噴霧）、ディッピング（浸漬）あるいはバーコータを用いた方法を用いることができる。ただし、別の方法として、ステップＳ１０１，Ｓ１０３と同様の方法、すなわち、硬化性ゴム組成物４６ａにミラブル型のシリコーンゴム材料を用いて、薄いシート状に成形後に樹脂基材シート８０上にトッピングする方法を用いても良い。硬化性ゴム組成物４６ａからなる層の厚さは、例えば、好ましくは１０〜２５μｍ、さらに好ましくは１２〜２０μｍの範囲である。これによって、硬化後の粘着性ゴム層４６の厚さを、その好適な厚さ８〜２０μｍの範囲にすることができる。硬化性ゴム組成物４６ａとしては、硬化性オルガノポリシロキサン組成物を好適に用いることができる。
【００７３】
２−２）樹脂層形成ステップ
このステップは、硬化性ゴム組成物４６ａの層表面に、粘着層３４を構成する絶縁性樹脂層４５を形成するステップである。絶縁性樹脂層４５は、好ましくは、樹脂製セパレータ（好ましくは、ＰＥＴ製のセパレータであって、重剥離セパレータとも称する）８２と、紙セパレータ（紙製のセパレータであって、軽剥離セパレータとも称する）８３との間に挟まれ、三層構造の粘着テープ８１を構成する。粘着テープ８１から紙セパレータ８３を剥がして、絶縁性樹脂層４５の側を硬化性ゴム組成物４６ａの層表面に貼り付けると、樹脂製セパレータ８２付きの絶縁性樹脂層４５を硬化性ゴム組成物４６ａに積層することができる。粘着テープ８１としては、一例として基材レスアクリル粘着テープを好適に用いることができる。
【００７４】
２−３）硬化ステップ（ステップＳ２０３）
このステップは、硬化性ゴム組成物４６ａを硬化させて粘着性ゴム層４６を形成し、粘着性ゴム層４６と絶縁性樹脂層４５とを含む粘着層３４を形成するステップである。硬化に際し、室温（２３℃）から加温するか否かは不問であるが、好ましくは、加温して硬化するのが望ましい。一例として、減圧下にて７０〜１００℃の範囲で加熱硬化するのが好ましい。
【００７５】
３）コンタクト領域開口ステップ（ステップＳ３００）
このステップは、粘着層３４において、絶縁層３３を貫く金属線３２と回路基板１０の配線１２とを電気的に接続させるコンタクト領域４３を開口するステップである。この実施の形態におけるコンタクト領域開口ステップは、複数個の異方導電性シート１を作製することから、複数個のコンタクト領域４３を開口するステップであるが、１個の異方導電性シート１を作製する場合には１個のコンタクト領域４３を開口するステップであっても良い。この実施の形態では、コンタクト領域開口ステップは、好適には、樹脂基材シート８０から少なくとも粘着層３４まで切り込んで穴８５を複数個形成するステップである。「少なくとも粘着層３４」であるから、樹脂製セパレータ８２まで切り込んでも良い。コンタクト領域開口ステップにて用いる開口ツールとしては、如何なるツールをも用いることができるが、好適には、ピナクル刃を用いることができる。
【００７６】
４）コネクタ貼付ステップ（ステップＳ４００）
このステップは、コンタクト領域４３となる穴８５を覆うように、粘着層３４に異方導電性コネクタ７５の一方の面３３ａを貼り付けるステップである。貼り付けの際には、絶縁性樹脂層４５上の樹脂製セパレータ８２を図１０の矢印Ｆで示すように剥がす。続いて、絶縁性樹脂層４５上に異方導電性コネクタ７５を貼り付ける。
【００７７】
５）カットステップ（ステップＳ５００）
このステップは、前述のコネクタ貼付ステップ（ステップＳ４００）よりも後のステップであって、異方導電性コネクタ７５および粘着層３４をカットして、複数個の異方導電性シート１を切り出すステップである。この実施の形態では、複数個の異方導電性シート１を作製することから、樹脂基材シート８０をカットせず、粘着層３４までの位置（図１０のラインＬ）までを点線Ｈのようにカットしている。樹脂基材シート８０は、複数個の異方導電性シート１を付けた台紙としての役割を有している。このため、カットステップにおいて、樹脂基材シート８０を残している。ただし、１個の異方導電性シート１を作製する場合には、樹脂基材シート８０をもカットしても良い。
【００７８】
以上、異方導電性シート１の好適な製造例について説明したが、絶縁層３３の厚さ方向に対して斜めに貫通する金属線３２ａを備える異方導電性シート１ａ、絶縁層３３の一方の面３３ａから金属線３２ｂが突出しない異方導電性シート１ｂなどにも、上記と同様の製造方法を適用できる。単に、コネクタ準備ステップ（ステップＳ１００）において、異方導電性コネクタ７５を変更するだけであるため、上述と同様のステップＳ１５０、ステップＳ２００〜ステップＳ５００を適用可能である。
【００７９】
３．その他の実施の形態
上述のように、本発明の異方導電性シートおよびその製造方法の好適な実施の形態について説明したが、本発明は、上記形態に限定されることなく、種々変形して実施可能である。
【００８０】
例えば、上記実施の形態では、粘着層３４は、絶縁層３３側から回路基板１０に貼り付ける面側に向かって、絶縁性樹脂層４５、粘着性ゴム層４６の順に２つの層を備えるが、絶縁性樹脂層４５を備えなくても良い。また、非コンタクト領域４４における金属線３２，３２ａの先端は、粘着性ゴム層４６に到達せずに、絶縁性樹脂層４５の内部で止まっているが、粘着性ゴム層４６の内部まで到達していても良い。その場合には、金属線３２，３２ａの先端から粘着性ゴム層４６の下面（回路基板１０に接する面）まで十分に長い距離を有するのが好ましい。
【００８１】
また、上述の実施の形態に係る異方導電性シートの製造方法において、樹脂層形成ステップ（ステップＳ２０２）を、硬化性ゴム組成物４６ａを硬化させた粘着性ゴム層４６の上に絶縁性樹脂層４５を形成するステップとして、硬化ステップ（ステップＳ２０３）を絶縁性樹脂層４５の形成前に硬化性ゴム組成物４６ａを硬化させるステップとしても良い。その場合には、硬化ステップ（ステップＳ２０３）の次に、樹脂層形成ステップ（ステップＳ２０２）を行う。
【００８２】
図１１は、図１〜図６の異方導電性シートのさらなる変形例（１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆ）の各底面図を示す。
【００８３】
図１１（１１Ａ）に示す異方導電性シート１ｃは、コンタクト領域４３を閉鎖空間ではなく、絶縁層３３の一辺側を開放した四角形状とし、非コンタクト領域４４を略コの字形状としたシートである。このため、粘着層３４も略コの字形状となっている。また、図１１（１１Ｂ）に示す異方導電性シート１ｄは、コンタクト領域４３を閉鎖空間ではなく、絶縁層３３の二辺側を開放した形状とし、非コンタクト領域４４を２つに分離した略コの字形状としたシートである。このため、粘着層３４も２つに分離した略コの字形状となっている。さらに、図１１（１１Ｃ）に示す異方導電性シート１ｅは、異方導電性シート１ｄと同じコンタクト領域４３および同じ非コンタクト領域４４を有し、かつ１つの非コンタクト領域４４にマーク９０を備える。マーク９０は、異方導電性シート１ｅ中の金属線３２ａが絶縁層３３の厚さ方向に平行ではなく、マーク９０側に傾斜していることを意味する。すなわち、図１１（１１Ｃ）に示す例では、金属線３２ａは、図１１の紙面下方に向かって倒れるように傾斜している。
【００８４】
このように、本発明の異方導電性シートは、非コンタクト領域４４および粘着層３４の形状をどのように変形しても良い。ただし、非コンタクト領域４４および粘着層３４は、コンタクト領域４３の外側に存在する方が好ましく、さらには、絶縁層３３の一方の面３３ａの外周に沿って形成される方が好ましい。異方導電性シート１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅの中央部分をコンタクト領域４３として確保し、その周囲を回路基板１０の表面に貼り付ける方が、異方導電性シート１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅを回路基板１０に安定して固定できるからである。
【００８５】
図１１（１１Ｄ）に示す異方導電性シート１ｆは、コンタクト領域４３を閉鎖空間ではなく、上記形態と異なり、絶縁層３３の二辺を開放した四角形状とし、非コンタクト領域４４を略Ｌ字形状としたシートである。粘着層３４も略Ｌ字形状となっている。回路基板１０上に異方導電性シート１ｆを貼り付けた際、異方導電性シート１ｆの片側二辺はフリーとなる。メモリやＣＰＵなどの半導体部品は、常温以外の条件下（高温の場合、低温の場合もある）で検査に供されることがある。特に高温下の検査では、異方導電性コネクタ７５，７５ａが熱膨張し、異方導電性シート１のように四辺にて回路基板１０に貼り付けると、異方導電性シート１の中央部分が膨らんでしまい、コンタクト領域４３と回路基板１０との電気的接続が不安定になりやすい。異方導電性シート１ｆのようにＬ字形状の粘着層３４にて回路基板１０に貼り付けると、粘着層３４以外の二辺側のフリー領域全体で熱膨張に伴う変形を受けるため、局所的な大きな変形が生じにくく、コンタクト領域４３が回路基板１０から浮き上がるような変形を防止できる。したがって、常温以外の温度条件下で検査をする場合には、図１１（１１Ｄ）に示す異方導電性シート１ｆを使用する方が好ましい。
【００８６】
図６〜図８を参照して説明した異方導電性コネクタ７５，７５ａの製造方法は、好適な製造方法に過ぎず、他の製造方法にて異方導電性コネクタ７５，７５ａを製造しても良い。例えば、金型内にて一層品６５を形成し、その上に金属線３２、さらにその上に硬化性組成物６３ａを積層し、それを繰り返すことによって、二段積層体６７同士を接着せずに、一層品６５を順次積層させた多層積層体７０，７０ａを作製することもできる。
【００８７】
図９中の易接着処理ステップ（ステップＳ１５０）は、異方導電性シート１等の製造方法において必須のステップではなく、省略しても良い。
【産業上の利用可能性】
【００８８】
本発明に係る異方導電性シートは、例えば、電子回路、電子部品などの配線を有する部材の導通試験に利用することができる。
【符号の説明】
【００８９】
１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆ    異方導電性シート
１０    回路基板
１２    配線
２０    ＬＧＡパッケージ（被試験体の一例）
２２    電極
３２，３２ａ，３２ｂ    金属線
３３    絶縁層
３３ａ    一方の面
３３ｂ    反対側の面
３４    粘着層
４３    コンタクト領域
４４    非コンタクト領域
４５    絶縁性樹脂層
４６    粘着性ゴム層
４６ａ    硬化性ゴム組成物
７５，７５ａ    異方導電性コネクタ
８０    樹脂基材シート
８５    穴
【図１】
0006422913.tif 000002
【図２】
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【図３】
0006422913.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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