(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板上に配置され、上面に電気部品が収容される収容部を有し、前記収容部に、前記配線基板の電極と前記電気部品の端子とを電気的に接続させるコンタクトピンが配設されたソケット本体と、
前記ソケット本体に対して開閉可能に配設されたカバー部材と、
を有し、
前記カバー部材は、カバー部材本体と、前記カバー部材本体に配設されて前記カバー部材が閉じられた状態で前記収容部に収容された前記電気部品に接触するヒートスラグと、
を有し、
前記ヒートスラグは、前記カバー部材が閉じられた状態において、所定の冷却ヘッドにより上方から押圧されることにより、前記カバー部材本体に対して下降して、前記電気部品を押圧するようになっており、
かつ、前記収容部に前記電気部品が収容されている状態では前記ヒートスラグの下降を許容する一方、前記収容部に前記電気部品が収容されていない状態では前記ヒートスラグの下降を阻止する規制手段が設けられ、
前記規制手段は、
上部接触部と下部接触部とを有すると共に双方の接触部の間で前記カバー部材本体に対して移動可能に配設されたトリガー部材と、
前記トリガー部材を第１の移動方向に付勢する付勢部材と、
を有しており、
前記収容部に前記電気部品が収容されていない状態では、前記カバー部材が閉じられる過程において、前記カバー部材本体の一部が前記電気部品が収容されていない前記収容部に接触する前に前記下部接触部が前記ソケット本体に接触することで、前記付勢部材の付勢力に抗して前記トリガー部材が第１の移動方向と逆の第２の移動方向に移動し、これにより、前記上部接触部が前記カバー部材の上側壁部に接触して前記ヒートスラグの下降を阻止するようにロックが掛かり、前記冷却ヘッドにより上方から押圧されても、前記ヒートスラグが前記コンタクトピンに接触しない位置で停止するようになっており、前記収容部に前記電気部品が収容されている状態では、前記カバー部材が閉じられる過程において、前記下部接触部が前記ソケット本体に接触する前に前記カバー部材本体の一部が前記電気部品に接触することで、前記トリガー部材が移動せず、これにより、前記上部接触部が前記上側壁部に接触しないでロックが掛からず、前記冷却ヘッドにより上方から押圧されたときに、前記ヒートスラグが前記電気部品を押圧するようになっていることを特徴とする電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品に電気的に接続される電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の電気部品用ソケットとしては、コンタクトピンが配設されたＩＣソケットが知られている。このＩＣソケットは、配線基板上に配置されると共に、検査対象であるＩＣパッケージが収容されるようになっており、このＩＣパッケージの端子と、配線基板の電極とが、そのコンタクトピンを介して電気的に接続されて、導通試験等の試験を行うようになっている。
【０００３】
また、従来、試験を効率良く行うために、複数のＩＣソケットを並べて、各ＩＣソケットにそれぞれＩＣパッケージを収容し、同時に複数のＩＣパッケージの試験を行う場合がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、従来、試験中のＩＣパッケージを所定の温度に保つために、ＩＣパッケージを冷却する冷却ヘッドを備えた冷却装置を使用する場合がある（例えば、特許文献１参照）。また、その際、ＩＣソケットに、熱伝導性の良い部材からなるヒートスラグを備えており、冷却ヘッドでヒートスラグを押圧して下降させ、そのヒートスラグがＩＣパッケージを押圧することで、ヒートスラグを介して、ＩＣパッケージを冷却ヘッドで冷却させるようになっている場合がある。
【０００５】
また、前記したように、複数のＩＣソケットを用いて同時に複数のＩＣパッケージの試験を行う際には、ＩＣパッケージを冷却する冷却ヘッドも、全てのＩＣソケットに対応する分だけ備えられている。そして、全ての冷却ヘッドが、対応するＩＣソケットのヒートスラグを押圧して下降させ、それらのヒートスラグがそれぞれのＩＣパッケージを押圧することで、当該ヒートスラグを介して全てのＩＣパッケージを冷却するようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−７８５７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前記した特許文献１のように、複数のＩＣソケットを用いて同時に複数のＩＣパッケージの試験を行う際、試験を行うＩＣパッケージの数によっては、一部のＩＣソケットにＩＣパッケージが収容されない状態となる場合もある。このような、一部のＩＣソケットにＩＣパッケージが収容されていない状態でも、冷却ヘッドは全てが同じように動作する。そのため、冷却ヘッドがＩＣパッケージの収容されていないＩＣソケットのヒートスラグを押圧して、このヒートスラグを下降させたときに、ＩＣパッケージが収容されていないためにヒートスラグが直接コンタクトピンに接触してしまい、これにより、コンタクトピンを破損させてしまったり、コンタクトピンの接触部に異物が付着してしまったりする場合があった。
【０００８】
そこで、この発明は、ヒートスラグを介して冷却ヘッドで電気部品（ＩＣパッケージ）を冷却する構成を有する電気部品用ソケット（ＩＣソケット）において、ヒートスラグによるコンタクトピンの破損やコンタクトピンの接触部への異物の付着を防止することができる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、配線基板上に配置され、上面に電気部品が収容される収容部を有し、前記収容部に、前記配線基板の電極と前記電気部品の端子とを電気的に接続させるコンタクトピンが配設されたソケット本体と、前記ソケット本体に対して開閉可能に配設されたカバー部材と、を有し、前記カバー部材は、カバー部材本体と、前記カバー部材本体に配設されて前記カバー部材が閉じられた状態で前記収容部に収容された前記電気部品に接触するヒートスラグと、を有し、前記ヒートスラグは、前記カバー部材が閉じられた状態において、所定の冷却ヘッドにより上方から押圧されることにより、前記カバー部材本体に対して下降して、前記電気部品を押圧するようになっており、かつ、前記収容部に前記電気部品が収容されている状態では前記ヒートスラグの下降を許容する一方、前記収容部に前記電気部品が収容されていない状態では前記ヒートスラグの下降を阻止する規制手段が設けられ、前記規制手段は、上部接触部と下部接触部とを有すると共に双方の接触部の間で前記カバー部材本体に対して移動可能に配設されたトリガー部材と、前記トリガー部材を第１の移動方向に付勢する付勢部材と、を有しており、前記収容部に前記電気部品が収容されていない状態では、前記カバー部材が閉じられる過程において、前記カバー部材本体の一部が前記電気部品が収容されていない前記収容部に接触する前に前記下部接触部が前記ソケット本体に接触することで、前記付勢部材の付勢力に抗して前記トリガー部材が第１の移動方向と逆の第２の移動方向に移動し、これにより、前記上部接触部が前記カバー部材の上側壁部に接触して前記ヒートスラグの下降を阻止するようにロックが掛かり、前記冷却ヘッドにより上方から押圧されても、前記ヒートスラグが前記コンタクトピンに接触しない位置で停止するようになっており、前記収容部に前記電気部品が収容されている状態では、前記カバー部材が閉じられる過程において、前記下部接触部が前記ソケット本体に接触する前に前記カバー部材本体の一部が前記電気部品に接触することで、前記トリガー部材が移動せず、これにより、前記上部接触部が前記上側壁部に接触しないでロックが掛からず、前記冷却ヘッドにより上方から押圧されたときに、前記ヒートスラグが前記電気部品を押圧するようになっていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１に記載の発明によれば、収容部に収容された電気部品がヒートスラグを介して冷却ヘッドにより押圧される構成において、収容部に電気部品が収容されている状態ではヒートスラグの下降を許容する一方、収容部に電気部品が収容されていない状態ではヒートスラグの下降を阻止する規制手段が設けられていることで、電気部品が収容されていない収容部で、下降したヒートスラグがコンタクトピンに接触して、コンタクトピンを破損させてしまったり、コンタクトピンの接触部に異物が付着してしまったりする不具合を防止することができる。その結果、電気部品用ソケットの耐久性を向上させることができる。
【００１２】
請求項１に記載の発明によれば、カバー部材が閉じられる過程において、規制手段が、収容部に電気部品が収容されていない状態では、ヒートスラグの下降を阻止するようにロックが掛かってヒートスラグがコンタクトピンに接触しない位置で停止し、収容部に電気部品が収容されている状態では、ロックが掛からずにヒートスラグが電気部品を押圧するように構成されているため、下降したヒートスラグがコンタクトピンに接触して、コンタクトピンを破損させてしまったり、コンタクトピンの接触部に異物が付着してしまったりする、という不具合を、簡単な仕組みで確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの閉状態の斜視図である。
【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットの開状態の斜視図である。
【図３】図２のＩＣソケットにＩＣパッケージを収容して冷却ヘッドを配置した状態のＡ−Ａ断面図である。
【図４】図３の状態からカバー部材を閉じる途中の断面図である。
【図５】図４の状態からカバー部材をさらに閉じた状態の断面図である。
【図６】図５の一部拡大断面図である。
【図７】図６の状態からカバー部材をさらに閉じてカバー部材が完全に閉じた状態の断面図である。
【図８】図７の状態のＩＣソケットのヒートスラグに冷却ヘッドを接触させた状態の断面図である。
【図９】図８の状態から冷却ヘッドでヒートスラグを押圧して最下方位置まで下降させた状態の断面図である。
【図１０】図２のＩＣソケットにＩＣパッケージを収容せずに冷却ヘッドを配置した状態のＡ−Ａ断面図である。
【図１１】図１０の状態からカバー部材を閉じる途中の断面図である。
【図１２】図１１の状態からカバー部材をさらに閉じた状態の断面図である。
【図１３】図１２の一部拡大断面図である。
【図１４】図１３の状態からカバー部材をさらに閉じてカバー部材が完全に閉じた状態の断面図である。
【図１５】図１４の状態のＩＣソケットのヒートスラグに冷却ヘッドを接触させた状態の断面図である。
【図１６】図１５の状態から冷却ヘッドでヒートスラグを押圧して最下方位置まで下降させた状態の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１５】
図１〜図１６には、この発明の実施の形態を示す。
【００１６】
この実施の形態の「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１０は、各図に示すように、配線基板１上に配置され、上面に「電気部品」としてのＩＣパッケージ２が収容されて、配線基板１の電極（図示省略）とＩＣパッケージ２の「端子」としての半田ボール（図示省略）とを電気的に接続させるように構成されている。そして、このＩＣソケット１０は、例えばＩＣパッケージ２に対するバーンイン試験等の導通試験の試験装置などに用いられる。
【００１７】
この実施の形態のＩＣパッケージ２は、略方形状のパッケージ本体３の下面の略方形の所定の範囲に、複数の球状の半田ボールがマトリックス状に設けられている。
【００１８】
また、この実施の形態では、ＩＣソケット１０の上方に、試験中のＩＣパッケージ２を冷却して所定の温度に保つ冷却装置（図示省略）の冷却ヘッド５を備えている（図３等参照）。この冷却ヘッド５は、ＩＣソケット１０に対して非接触の上方位置と、ＩＣソケット１０に対して接触する下方位置の間を上下動するようになっている。
【００１９】
また、ＩＣソケット１０は、図３に示すように、配線基板１上に配置されてＩＣパッケージ２を収容する「収容部」としてのフローティングプレート４０を上面側に有するソケット本体２０と、ソケット本体２０に対して回動して開閉可能に配設された一対のカバー部材３０と、カバー部材３０の回動を操作するための枠状の操作部材５０とを備えている。
【００２０】
また、カバー部材３０には、ＩＣパッケージ２に対して接触と非接触の位置に移動するヒートスラグ３２を備えており、このヒートスラグ３２を介して、ＩＣパッケージ２の熱を冷却ヘッド５に伝えるようになっている。さらに、このＩＣソケット１０には、フローティングプレート４０上にＩＣパッケージ２が収容されていないときに、ヒートスラグ３２の移動を所定位置で規制して、ヒートスラグ３２をコンタクトピン６０に接触させないようにする規制手段７０を備えている。以下、詳述する。
【００２１】
このうち、ソケット本体２０は、図３に示すように、四角形の枠形状の外枠２１内にコンタクトモジュール２２が配設されている。このコンタクトモジュール２２には、複数のコンタクトピン６０（図６等参照）がマトリックス状に配設されると共に、上面側にＩＣパッケージ２が収容されるようになっている。
【００２２】
このコンタクトモジュール２２は、図３，６等に示すように、上側保持部材２３，中央保持部材２４，下側保持部材２５，フローティングプレート４０等を備えている。この上側保持部材２３と中央保持部材２４と下側保持部材２５とは所定の間隔で保持され、この上側保持部材２３の上側には、フローティングプレート４０が、スプリング２６によりソケット本体２０の上方に付勢されて、所定間隔で保持された上側保持部材２３，中央保持部材２４，下側保持部材２５に対して、上下動可能となっている。
【００２３】
そして、これら上側保持部材２３，中央保持部材２４，下側保持部材２５，フローティングプレート４０の上下方向に貫通するように設けられた貫通孔２３ａ，２４ａ，２５ａ，４０ａに、コンタクトピン６０が挿通されて配設されており、上下方向に伸縮自在に構成されている。
【００２４】
各コンタクトピン６０は、図６に示すように、導電性の段付き円筒状の第１プランジャ６１と、導電性の段付き丸棒状の第２プランジャ６２と、コイルスプリング６３とを有している。
【００２５】
第１プランジャ６１は、コイルスプリング６３の外径よりも大きい内径の外筒部６４と、コイルスプリング６３の外径よりも小さい内径の第１接触部６５と、外筒部６４及び第１接触部６５を連結する段付き部６６とを有している。また、第１プランジャ６１の段付き部６６が、上側保持部材２３の貫通孔２３ａにおける段部２３ｂに当接することで、コンタクトピン６０の上方向への移動を規制している。そして、第１接触部６５は、後述するようにフローティングプレート４０が下方に移動することで、ＩＣパッケージ２の半田ボールに接触可能となっている。
【００２６】
第２プランジャ６２は、第１プランジャ６１の外筒部６４の内径よりも大きい外径の本体部６７と、本体部６７の外径よりも小さい外径の第２接触部６８と、第１プランジャ６１の外筒部６４の内径よりも小さい外径の内部接触部６９とを有し、内部接触部６９は第１プランジャ６１の外筒部６４内に上下動自在に挿入される。この内部接触部６９は、上端（第１プランジャ６１側の一端）から下端（本体部６２側の他端）に向かって拡径するテーパ形状で、下端の直径が上端の直径よりも大きくなっている。そして、この内部接触部６９が外筒部６４の内面に接触して導通するように構成されている。また、ソケット本体２０の下面の所定位置に配線基板１が配置されることで、第２プランジャ６２の第２接触部６８が、配線基板１の電極に接触するようになっている。
【００２７】
コイルスプリング６３は、第１プランジャ６１の外筒部６４内に挿入され、上端が第１プランジャ６１の段付き部６６に接触すると共に、下端が第２プランジャ６２の内部接触部６９の一端に接触しており、第２プランジャ６２を下方に付勢している。
【００２８】
そして、ＩＣパッケージ２をフローティングプレート４０上に収容して、後述するカバー部材３０を回動させて閉じると、フローティングプレート４０が上側保持部材２３，中央保持部材２４，下側保持部材２５に近づくように下方に移動し、これにより、当該フローティングプレート４０の上面側から、コンタクトピン６０の第１プランジャ６１における第１接触部６５の先端が突出して、ＩＣパッケージ２の半田ボールに当接するようになっている。なお、本実施の形態では、前記したように、ソケット本体２０に対して複数のコンタクトピン６０がマトリックス状に配設されているが、図面上では、便宜的にコンタクトピン６０を１本だけ記載している。
【００２９】
また、カバー部材３０は、図１，２に示すように、一対のカバー部材本体３１と、当該カバー部材本体３１の一方に設けられて、カバー部材本体３１に対して上下動自在に構成された、熱導電性の良い金属等の部材からなるヒートスラグ３２とを有している。また、一対のカバー部材本体３１は、ソケット本体２０の側面の両端部に、回動軸部３９を介して回動可能に取り付けられている。
【００３０】
具体的には、一対のカバー部材本体３１は、それぞれの回動軸部３９を介して、ソケット本体２０の略中央部を挟んで両側かつ上方に向かって所謂観音開きの状態に開閉するようになっている。また、カバー部材本体３１に固定され、回動軸部３９を中心とした回動動作によってカバー部材本体３１と共に回動する板状のリンク部材３４の一端が、操作部材５０の側面の四隅に設けられた軸部５１と係合している。そして、軸部５１の上下動に応じてリンク部材３４の一端が上下動し、これによって回動軸部３９を中心としてカバー部材本体３１が回動するようになっている。
【００３１】
また、操作部材５０は、図示しない付勢手段によって上方に付勢されており、付勢手段の上方への付勢力に抗して操作部材５０を下方に押圧して移動させると、リンク部材３４を介して操作部材５０に係合しているカバー部材本体３１が、上方外側に向けて回動して、カバー部材３０が開状態となるように構成されている。また、操作部材５０への下方への押圧力を解除すると、付勢手段の上方への付勢力によって操作部材５０が上方に移動する。すると、リンク部材３４を介して操作部材５０に係合しているカバー部材本体３１が、下方内側に向けて回動して、カバー部材３０が閉状態となるように構成されている。この結果、一対のカバー部材本体３１が上方に向けて所謂観音開きの状態に開閉するように構成されている。
【００３２】
また、カバー部材本体３１の下面側には、プッシャープレート３８が配設されている。このプッシャープレート３８は、カバー部材本体３１を閉じたときに、フローティングプレート４０上に収容されたＩＣパッケージ２を上方から押圧して、当該ＩＣパッケージ２をフローティングプレート４０に固定するための部材である。本実施の形態のプッシャープレート３８は、図２に示すように、カバー部材本体３１における一方の第１カバー部材本体３１ａの下面側に、ヒートスラグ３２の後述する押圧部３５の周囲を囲むように略コ字状に配置されている。
【００３３】
また、図１，６に示すように、ヒートスラグ３２は、カバー部材本体３１に対して上下動可能となるように配設されている。具体的には、ヒートスラグ３２の上面の端部から複数のピン部材２７が挿通され、さらに各ピン部材２７につき、ソケット本体２０に対して当該ピン部材２７とヒートスラグ３２を上方に付勢するピン部材用コイルスプリング２８を有している。
【００３４】
そして、カバー部材本体３１を閉じた状態において、ヒートスラグ３２がピン部材用コイルスプリング２８で上方に付勢されていることで、当該ヒートスラグ３２がカバー部材本体３１に対して上方に付勢され、その結果、ヒートスラグ３２の下面の押圧部３５が、ソケット本体２０のフローティングプレート４０に対して、所定量、上方に位置するようになっている。
【００３５】
また、図９に示すように、ヒートスラグ３２の上面を冷却ヘッド５で下方に押圧すると、ピン部材用コイルスプリング２８の上方への付勢力に抗して、ヒートスラグ３２がカバー部材本体３１に対して下方に移動するようになっている。その結果、ヒートスラグ３２の下面の押圧部３５が、ソケット本体２０のフローティングプレート４０に当接可能な位置まで下降するようになっている。
【００３６】
なお、図１，２に示すように、一対のカバー部材本体３１のうちの一方の第１カバー部材本体３１ａのみにヒートスラグ３２が設けられており、当該ヒートスラグ３２は、カバー部材３０を閉じた状態において、他方の第２カバー部材本体３１ｂ側に張り出すように形成された張出部３３を含んだ形状となっている。
【００３７】
また、前記したように、このヒートスラグ３２は、第１カバー部材本体３１ａを閉じた状態で、下方位置に移動したときの冷却ヘッド５が上側から接触すると共に、冷却ヘッド５によって上方から押圧されることにより、カバー部材本体３１に対して下降して、フローティングプレート４０上に収容されたＩＣパッケージ２に、下面の押圧部３５が接触し、当該ＩＣパッケージ２を押圧可能に構成されている。そして、これにより、ヒートスラグ３２を介して、冷却ヘッド５でＩＣパッケージ２を冷却することができるようになっている。
【００３８】
なお、本実施の形態では、ヒートスラグ３２の下面の押圧部３５は、フローティングプレート４０上に収容されたＩＣパッケージ２の上面の略全体を上方から押圧可能な位置及び大きさとなっている。
【００３９】
また、図２，５，６に示すように、カバー部材本体３１には、規制手段７０を備えている。この規制手段７０は、ソケット本体２０のフローティングプレート４０上にＩＣパッケージ２が収容されている状態では、ヒートスラグ３２の下降を許容する一方、ソケット本体２０のフローティングプレート４０上にＩＣパッケージ２が収容されていない状態では、ヒートスラグ３２の下降を阻止するものである。
【００４０】
具体的に、この実施の形態の規制手段７０は、図２に示すように、カバー部材本体３１のうちの、第１カバー部材本体３１ａに設けられており、当該第１カバー部材本体３１ａにおける第２カバー部材本体３１ｂとの開閉境界面の左右２箇所に取り付けられている。また、この規制手段７０は、トリガー部材７１と、付勢部材７５とを有しており、左右の規制手段７０は、互いに左右が逆向きとなるように構成されている。なお、右側の規制手段７０は左側の規制手段７０を左右反転させたこと以外は同様の構成であるため、以下では、主に左側の規制手段７０について説明し、右側の規制手段７０の説明は省略する。
【００４１】
前記した規制手段７０の構成のうち、トリガー部材７１は、図６に示すように、その中央付近に形成された軸７２を中心として、第１カバー部材本体３１ａに対して回動可能に構成されている。また、トリガー部材７１の上部には上部接触部７３を有しており、トリガー部材７１の下部には下部接触部７４を有している。
【００４２】
また、図６に示すように、付勢部材７５は、本体部７６の周囲に巻き付けられたトーションバネ等で構成されており、当該トーションバネの両方の端部７７が、上方と側方から突出している。そして、この端部７７が、第１カバー部材本体３１ａの一部（図では第１カバー部材本体３１ａの一部分の下面側）とトリガー部材７１の下部（図では下部左側）に当接して、トリガー部材７１を所定方向（図では左回り）に回動させるように付勢している。
【００４３】
また、図６に示すように、ヒートスラグ３２の一部の上側壁部３６には、下面側に凹部３７が設けられており、トリガー部材７１の上部接触部７３が、付勢部材７５によって左回りに付勢された位置が、丁度、凹部３７の真下となるように構成されている。
【００４４】
また、図６に示すように、トリガー部材７１の下部接触部７４は、軸７２に対して左側にずれた位置に配置されており、下面の左側に第１突起部７４ａ、下面の右側に第２突起７４ｂを有している。そして、通常は、付勢部材７５によって、所定量左回りに付勢された位置に停止しており、この下部のソケット本体２０のフローティングプレート４０に、下部接触部７４が当接するための金属板等からなるトリガーストッパ２９が配置されている。また、下部接触部７４は、左側の第１突起部７４ａの方が右側の第２突起部７４ｂより下方に位置するようになっている。
【００４５】
そして、図３〜図９に示すように、フローティングプレート４０上にＩＣパッケージ２が収容された状態では、ヒートスラグ３２を有する第１カバー部材本体３１ａが閉じてきたときに、下部接触部７４がソケット本体２０のフローティングプレート４０のトリガーストッパ２９に接触する前に、図６に示すように、第１カバー部材本体３１ａに設けられたプッシャープレート３８がＩＣパッケージ２の上面に接触するようになっている。
【００４６】
なお、トリガーストッパ２９は、フローティングプレート４０の上面に対して平行な面形状となっていても良いが、ここでは、下部接触部７４が接触する箇所が左下方に傾斜した形状となっており、ここに下部接触部７４が接触したときに左下方にずれ易くなっており、その結果、トリガー部材７１が右回転し易くなっている。
【００４７】
前記したように、プッシャープレート３８がＩＣパッケージ２に当接して、下部接触部７４がトリガーストッパ２９に接触しないことから、図６〜図８に示すように、第１カバー部材本体３１ａを閉じていく際に、トリガー部材７１が回動せずに、付勢部材７５によって左回りに付勢された位置のままとなる。その結果、図７に示すように、上部接触部７３が、ヒートスラグ３２の一部の上側壁部３６に設けられた凹部３７に丁度挿入される位置に留まる。これにより、ヒートスラグ３２の下降にロックが掛からないため、図８，９に示すように、冷却ヘッド５でヒートスラグ３２を押圧した際に、ヒートスラグ３２の下面の押圧部３５がＩＣパッケージ２に上方から接触し、さらに当該ＩＣパッケージ２を押圧可能となって、冷却ヘッド５とヒートスラグ３２とＩＣパッケージ２とが確実に接触するようになっている。
【００４８】
また、図１０〜図１６に示すように、フローティングプレート４０上にＩＣパッケージ２が収容されていない状態では、ヒートスラグ３２を有する第１カバー部材本体３１ａが閉じてきたときに、ＩＣパッケージ２がないため、プッシャープレート３８がフローティングプレート４０に接触する前に、図１３に示すように、下部接触部７４がフローティングプレート４０のトリガーストッパ２９に接触するようになっている。
【００４９】
具体的には、まず、図１３に示すように、下部接触部７４の左側の第１突起部７４ａだけが、トリガーストッパ２９に接触する。この後、さらにカバー部材３０を閉じていくと、トリガー部材７１が、付勢部材７５の付勢力に抗して、軸７２を中心として回動（図では右回りに回動）する。当該回動により、右側の第２突起部７４ｂもトリガーストッパ２９に接触し、さらに回動することで、図１４に示すように、第１突起部７４ａがトリガーストッパ２９から離れ、第２突起部７４ｂだけがトリガーストッパ２９に接触した状態となる。この結果、図１４に示すように、上部接触部７３も右回りに回動して、ヒートスラグ３２の凹部３７に挿入されないで、凹部３７の周縁の上側壁部３６に接触してロックが掛かる位置となる。これにより、冷却ヘッド５でヒートスラグ３２を押圧した際に、図１５，１６に示すように、ヒートスラグ３２が所定位置から下降せず、ヒートスラグ３２の下面の押圧部３５がフローティングプレート４０から上方に突出したコンタクトピン６０に接触しない位置で停止するようになる。
【００５０】
次に、このようなソケット本体２０とカバー部材３０を備えたＩＣソケット１０の作用について説明する。
【００５１】
まず、このＩＣソケット１０を用いてバーンイン試験等の導通試験を行うときには、複数のＩＣソケット１０が並べて配設されており、そのうちのいくつかのＩＣソケット１０に、試験を行うＩＣパッケージ２を収容して、当該導通試験を行うようになっている。すなわち、並べられた複数のＩＣソケット１０には、ＩＣパッケージ２が収容されたものとＩＣパッケージ２が収容されていないものが混在した状態で試験を行うものである。
【００５２】
そして、このＩＣソケット１０は、複数のコンタクトピン６０がそれぞれソケット本体２０に配設されており、当該複数のコンタクトピン６０が、ソケット本体２０の下面で配線基板１の対応する電極に接触して、電気的に接続されている。
【００５３】
また、図１に示すように、操作部材５０が上方位置にあり、これにより、一対のカバー部材３０の第１カバー部材本体３１ａ及び第２カバー部材本体３１ｂが、それぞれ内側下方に回動した状態、すなわち、カバー部材３０が閉状態となっている。
【００５４】
そして、図２に示すように、自動機等により付勢手段の付勢力に抗して操作部材５０を押圧して下方位置に移動させ、これにより、リンク部材３４を介して係合している一対のカバー部材３０の第１カバー部材本体３１ａ及び第２カバー部材本体３１ｂを、それぞれ外側上方に回動させた状態、すなわち、カバー部材３０が開状態となる。
【００５５】
それから、自動機等によって、ＩＣソケット１０のフローティングプレート４０上に、ＩＣパッケージ２が収容される。その後、図１に示すように、操作部材５０に対する押圧を解除することにより、付勢手段の付勢力で操作部材５０を上方位置に移動させることで、リンク部材３４を介して係合している第１カバー部材本体３１ａ及び第２カバー部材本体３１ｂを内側下方に回動させて、カバー部材３０を閉状態とする。
【００５６】
このようにして、所定のＩＣソケット１０にＩＣパッケージ２を収容し、全てのＩＣソケット１０にはＩＣパッケージ２が収容されず、一部のＩＣソケット１０にはＩＣパッケージ２が収容されていない状態で試験が行われる。
【００５７】
まず、ＩＣパッケージ２が収容されている状態のＩＣソケット１０について、図３〜図９を用いて説明する。ＩＣパッケージ２が収容されているＩＣソケット１０のカバー部材３０を閉じる際には、ヒートスラグ３２における上側壁部３６に形成された凹部３７の真下に、トリガー部材７１の上部接触部７３が位置した状態で、ヒートスラグ３２を有する第１カバー部材本体３１ａと第２カバー部材本体３１ｂが、図２に示すような開状態から、図１に示すような閉状態となる。その途中、図６に示すような位置で、第１カバー部材本体３１ａに配設された規制手段７０のトリガー部材７１における下部接触部７４がトリガーストッパ２９に接触する前に、下降してきたプッシャープレート３８が、フローティングプレート４０上に収容されているＩＣパッケージ２に接触する。
【００５８】
これにより、図６〜図７に示すように、トリガー部材７１の下部接触部７４がトリガーストッパ２９に接触しないため、そのまま第１カバー部材本体３１ａを閉じていっても、トリガー部材７１が回動しないで、ヒートスラグ３２における上側壁部３６に形成された凹部３７の真下に、上部接触部７３が位置したままとなる。
【００５９】
なお、第１カバー部材本体３１ａが閉じていく過程で、プッシャープレート３８でＩＣパッケージ２を下方に押圧していくことで、ＩＣパッケージ２が収容されたフローティングプレート４０が下方に押圧され、所定位置まで下方に移動するようになっている。これにより、コンタクトピン６０の第１プランジャ６１における第１接触部６５の先端が、フローティングプレート４０の上面から突出し、ＩＣパッケージ２に設けられた半田ボール（図示省略）に接触するようになっている。
【００６０】
その後、図８，９に示すように、カバー部材本体３１が閉じた状態で、冷却ヘッド５で上方から押圧して、ヒートスラグ３２を下降させると、トリガー部材７１の上部接触部７３が、ヒートスラグ３２における上側壁部３６に形成された上方への凹部３７に挿入される。これにより、ヒートスラグ３２の下降にロックが掛からず、ヒートスラグ３２がそのまま所定位置まで下降する。
【００６１】
その結果、試験中にＩＣソケット１０に対応する全ての冷却ヘッド５を下降させて、全てのヒートスラグ３２に接触させてこれを下方に押圧したときに、ロックが掛かっていない当該ＩＣソケット１０のヒートスラグ３２を下降させることができ、ヒートスラグ３２をＩＣパッケージ２に接触・押圧させ、ヒートスラグ３２を介して冷却ヘッド５でＩＣパッケージ２を冷却させることができるようになっている。
【００６２】
なお、この実施の形態では、配設された複数のＩＣソケット１０のそれぞれに対して、対応する冷却ヘッド５を備えている。そして、これら全ての冷却ヘッド５に対して、一の制御で押圧や押圧解除を行うものであり、基本的に全ての冷却ヘッド５が同様の動作をするようになっている。ただし、それぞれの冷却ヘッドには、下方に付勢する付勢手段を有しており、押圧制御において、ヒートスラグ３２の下方移動にロックが掛かっている等で、特定の冷却ヘッド５がヒートスラグ３２に当接しても下方に移動しないときには、付勢手段の付勢力に抗して特定の冷却ヘッド５が上方に押圧されて移動するようになっており、これにより、全体としてはヒートスラグ３２を押圧して所定位置まで冷却ヘッド５を下方に移動させるようになっている。
【００６３】
次に、ＩＣパッケージ２が収容されていない状態のＩＣソケット１０について、図１０〜図１６を用いて説明する。ＩＣパッケージ２が収容されていないＩＣソケット１０のカバー部材３０を閉じる際には、ヒートスラグ３２における上側壁部３６に形成された凹部３７の真下に、トリガー部材７１の上部接触部７３が位置した状態で、ヒートスラグ３２を有する第１カバー部材本体３１ａと第２カバー部材本体３１ｂが、図２に示すような開状態から、図１に示すような閉状態となる。その途中、図１３に示すような位置で、ＩＣパッケージ２が収容されていないため、そのまま閉じていくと、ヒートスラグ３２が下方に移動可能な状態で、フローティングプレート４０にプッシャープレート３８が当接してしまう。しかし、プッシャープレート３８が第１ソケット部材本体３１ａのフローティングプレート４０に当接する前に、第１カバー部材本体３１ａに配設された規制手段７０のトリガー部材７１における下部接触部７４の左側の第１突起部７４ａがトリガーストッパ２９に接触する。
【００６４】
ここで、さらにヒートスラグ３２を有する第１カバー部材本体３１ａを閉じる方向に回動させると、付勢部材７５の左回りの付勢力に抗して、下部接触部７４の第１突起部７４ａがトリガーストッパ２９の左方向への傾斜に沿って移動し、これにより、トリガー部材７１が回動部７２を軸に右回りに回動する。さらに、ヒートスラグ３２を有する第１カバー部材本体３１ａを閉じる方向に回動させると、トリガー部材７１がさらに右回りに回動して、右側の第２突起部７４ｂもトリガーストッパ２９に接触する。
【００６５】
またさらに、ヒートスラグ３２を有する第１カバー部材本体３１ａを閉じる方向に下降させると、図１４に示すように、付勢部材７５の左回りの付勢力に抗して、下部接触部７４の第１突起部７４ａと第２突起部７４ｂがトリガーストッパ２９の左方向への傾斜に沿って移動し、これにより、トリガー部材７１がまたさらに右回りに回動して、第１突起部７４ａがトリガーストッパ２９から離れ、第２突起部７４ｂのみがトリガーストッパ２９に接触した状態となる。このようなトリガー部材７１の動きに応じて、トリガー部材７１の上部接触部７３が、ヒートスラグ３２における上方への凹部３７の周縁の上側壁部３６に接触する位置まで回動し、当該上側壁部３６に接触する。これにより、図１４に示すように、ヒートスラグ３２の下降にロックが掛かり、ヒートスラグ３２がこれ以上下降しなくなる。
【００６６】
なお、トリガー部材７１の下部接触部７４がトリガーストッパ２９に接触して右回りに回動していく途中で、プッシャープレート３８がフローティングプレート４０に当接する。そして、第１カバー部材本体３１ａが閉じていく過程で、プッシャープレート３８でフローティングプレート４０を下方に押圧していくことで、フローティングプレート４０が所定位置まで下方に移動するようになっている。これにより、コンタクトピン６０の第１プランジャ６１における第１接触部６５の先端が、フローティングプレート４０の上面から突出する。
【００６７】
その後、図１５，１６に示すように、カバー部材本体３１が閉じた状態で、冷却ヘッド５で上方から押圧して、ヒートスラグ３２を下降させると、トリガー部材７１の上部接触部７３が、ヒートスラグ３２における上側壁部３６に接触してロックが掛かる。これにより、ヒートスラグ３２がその位置から下降せず、ヒートスラグ３２の下面の押圧部３５がフローティングプレート４０から上方に突出したコンタクトピン６０の第１プランジャ６１における第１接触部６５の先端に接触しない位置で停止する。
【００６８】
その結果、フローティングプレート４０の上面から突出しているコンタクトピン６０にヒートスラグ３２が接触することを防止している。これにより、ヒートスラグ３２によって、ＩＣパッケージ２が収容されていない状態のＩＣソケット１０のコンタクトピン６０が破損したり、コンタクトピン６０の第１接触部６５に異物が付着したりすることを防止できるようになっている。
【００６９】
このように、この実施の形態のＩＣソケット１０は、フローティングプレート４０上に収容されたＩＣパッケージ２がヒートスラグ３２を介して冷却ヘッド５により押圧される構成において、カバー部材３０が閉じられる過程で、フローティングプレート４０上にＩＣパッケージ２が収容されている状態では、ヒートスラグ３２の下降を許容するようにロックが掛からず、ヒートスラグ３２がＩＣパッケージ２を押圧する一方、フローティングプレート４０上にＩＣパッケージ２が収容されていない状態では、ヒートスラグ３２の下降を阻止するようにロックが掛かって、ヒートスラグ３２がコンタクトピン６０に接触しない位置で停止する規制手段７０が設けられていることで、ＩＣパッケージ２が収容されていないフローティングプレート４０で、下降したヒートスラグ３２がコンタクトピン６０に接触して、コンタクトピン６０を破損させてしまったり、コンタクトピン６０の第１接触部６５に異物が付着してしまったりする、という不具合を、簡単な仕組みで確実に防止することができる。その結果、ＩＣソケット１０の耐久性を向上させることができる。
【００７０】
なお、この実施の形態では、ヒートスラグを所定の位置から下降させないようにするため、回動するトリガー部材とこれを一方の回転方向に付勢する付勢部材とを有する規制手段と、フローティングプレートに配置されたトリガーストッパを用いていたが、これに限るものではなく、ＩＣパッケージ２が収容されたＩＣソケットはヒートスラグを下降させてＩＣパッケージに接触させることを許容すると共に、ＩＣパッケージ２が収容されていないＩＣソケットはヒートスラグをコンタクトピンに接触させないように下降を阻止するようになっていれば、他の構成の規制手段等を用いても良い。
【００７１】
また、この実施の形態では、カバー部材が、所謂観音開きで開閉する一対のカバー部材本体を有しているものであったが、これに限るものはない。例えば、カバー部材が、観音開き以外の移動によって開閉する部材で構成されたものであっても良いし、カバー部材が１又は３以上の移動可能な部材で構成されていても良い。
【００７２】
また、この実施の形態では、ヒートスラグのほぼ全体が熱伝導性の良い部材からなっていたが、これに限るものではなく、例えば、ヒートスラグのうちの冷却ヘッドとＩＣパッケージに接触する部分とそれを繋ぐ部分だけが熱伝導性の良い部材からなっており、その他の部分は異なる部材からなっている等、適宜に構成されていれば良い。
【００７３】
また、この実施の形態では、ＩＣパッケージの端子が半田ボールとなっていたが、これに限るものではなく、板状端子等の他の形状の端子を有するＩＣパッケージに対して、本発明を適用しても良い。
【００７４】
また、本発明のコンタクトピンは、この実施の形態のような構造のコンタクトピンに限るものではなく、例えば、板バネ状に構成されたコンタクトピン等、他の構造のものでも良い。
【００７５】
また、この実施の形態では、本発明の「電気部品用ソケット」をＩＣソケットに適用したが、これに限るものではなく、他の電気部品にも適用できる。
【符号の説明】
【００７６】
1   配線基板
2   ＩＣパッケージ（電気部品）
5   冷却ヘッド
10  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
20  ソケット本体
30  カバー部材
31  カバー部材本体
31a 第１カバー部材本体
31b 第２カバー部材本体
32  ヒートスラグ
36  上側壁部
40  フローティングプレート（収容部）
60  コンタクトピン
70  規制手段
71  トリガー部材
73  上部接触部
74  下部接触部
74a 第１突起部
74b 第２突起部
75  付勢部材
【図１】
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【図２】
0006373130.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0006373130.tif 000009
【図９】
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【図１０】
0006373130.tif 000011
【図１１】
0006373130.tif 000012
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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