(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１ハウジングと第２ハウジングとにより形成される内部空間に光部品及び電気部品が収容されている光トランシーバであって、
前記第１ハウジングは、第１壁部を備え、
前記第２ハウジングは、前記第１壁部と対向する第２壁部を備えており、
前記第１壁部と前記第２壁部との対向部分に設けられた導電性のガスケットと、
前記第１壁部に沿って延び、前記ガスケットを前記第１壁部と前記第２壁部とに密着させるホルダと、
を備え、
前記第１壁部と前記第２壁部は、前記光トランシーバをホストシステムに固定するネジを収容する空間を形成しており、
前記ホルダは、前記空間内に収容されている、
光トランシーバ。
【請求項２】
前記ホルダは、前記第１ハウジングに支持される複数の被支持部と前記ガスケットを保持する複数の保持部とを接続し、前記ガスケットに沿って延びるベース部を有する、
請求項１に記載の光トランシーバ。
【請求項３】
前記第１ハウジングの内面には凹部を有し、
前記被支持部は、前記凹部にセットされている、
請求項２に記載の光トランシーバ。
【請求項４】
前記光部品に接続される内部ファイバを更に備え、
前記ホルダは、前記内部ファイバを収納するガイド部を有する、
請求項１〜３のいずれか一項に記載の光トランシーバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光トランシーバに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、電子回路基板と、電子回路基板を上下から覆う２個のシールドケースとを備えた電子機器が記載されている。この電子機器は、一方のシールドケースと他方のシールドケースとの間に位置する接合面間を、導電性の樹脂を介して電気的に接続した構造を備えている。この電子機器では、一方のシールドケースの接合面に液状の導電性樹脂が塗布され、この接合面を他方のシールドケースの接合面に押圧することによって２個のシールドケースが導通し固定される。また、特許文献２には、ゴム製の導電性ガスケットを備えた光トランシーバが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１１１２８３号公報
【特許文献２】特許第５４７１８０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前述した液状の導電性樹脂は、省スペース化を図るという点では有利である。しかしながら、液状の導電性樹脂を用いる場合には、塗布時に、ディスペンサー、位置決めステージ、硬化用のオーブン等の設備が必要である。また、液状の導電性樹脂を用いる場合には、導電性樹脂を硬化させる時間を要する。一方、ゴム製の導電性ガスケットは、前述のような設備が不要で、また樹脂を硬化させる時間も不要である。しかしながら、ゴム製の導電性ガスケットは、ハウジングに対する固定強度が低いという問題に加え、ゴムを保持するための溝が必要となり、光トランシーバの内部空間を狭めるという問題がある。
【０００５】
本発明は、ガスケットのハウジングに対する固定強度を高めた光トランシーバを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一形態による光トランシーバは、第１ハウジングと第２ハウジングとにより形成される内部空間に光部品及び電気部品が収容される光トランシーバであって、第１ハウジングは、第１壁部を備え、第２ハウジングは、第１壁部と対向する第２壁部を備えており、第１壁部と第２壁部との対向部分に設けられた導電性のガスケットと、第１壁部に沿って延び、ガスケットを第１壁部と第２壁部とに密着させるホルダと、を備える。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一形態では、ガスケットのハウジングに対する固定強度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施形態に係る光トランシーバを上ハウジング側から見た斜視図である。
【図２】図１の光トランシーバを下ハウジング側から見た斜視図である。
【図３】図１の光トランシーバから上ハウジングを外した状態を示す斜視図である。
【図４】図２の光トランシーバから下ハウジングを外した状態を示す斜視図である。
【図５】図１の光トランシーバから上ハウジングを外した状態を示す斜視図である。
【図６】（ａ）は図５のＡ−Ａ線断面図、（ｂ）は図５のＢ−Ｂ線断面図、（ｃ）は図５のＣ−Ｃ線断面図である。
【図７】（ａ）及び（ｂ）はホルダを示す斜視図であり、（ｃ）はホルダの保持部を示す断面図である。
【図８】下ハウジングを示す斜視図である。
【図９】（ａ）は下ハウジングを示す平面図である。（ｂ）は下ハウジングにおけるホルダの嵌合構造を拡大させた斜視図である。
【図１０】（ａ）は下ハウジングにホルダとガスケットとが配置された状態を示す斜視図である。（ｂ）はホルダに内部ファイバが保持された状態を示す斜視図である。
【図１１】ホルダにおける下ハウジングへの嵌め合い構造を示す斜視図である。
【図１２】（ａ）は上ハウジングを示す斜視図である。（ｂ）は上ハウジングにおけるホルダの配置構造を拡大させた斜視図である。
【図１３】（ａ）及び（ｂ）は、下ハウジングの前端の突出部に配置されるホルダを示す斜視図である。
【図１４】（ａ）は図１３のホルダが下ハウジングの前端の突出部に配置された状態を示す斜視図である。（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照しながら本発明に係る光トランシーバの実施形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一又は相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１０】
図１は、本実施形態に係る光トランシーバ１を上ハウジング２側から見た斜視図である。図２は、光トランシーバ１を下ハウジング３側から見た斜視図である。光トランシーバ１は、ＣＦＰ規格に準拠する筐体を有する。光トランシーバ１は、導電性の上ハウジング（第２ハウジング）２と、導電性の下ハウジング（第１ハウジング）３と、２本のネジ４と、フロントパネル５とを備えている。光トランシーバ１では、上ハウジング２と下ハウジング３とを組み合わせることによって内部空間が形成され、この内部空間に種々の光部品及び電気部品が収容される。
【００１１】
上ハウジング２及び下ハウジング３は、矩形状に形成されており、共に金属製（金属ダイキャスト製）である。上ハウジング２及び下ハウジング３の前後方向（光トランシーバ１の長手方向）の長さは約１５ｃｍ、左右方向（光トランシーバ１の幅方向）の長さは約８ｃｍ、上下方向の長さは約１．５ｃｍである。２本のネジ４は、光トランシーバ１をホストシステムに固定するために設けられる。２本のネジ４は、光トランシーバ１の幅方向の両端に位置しており、共にフロントパネル５から前方に突き出ている。
【００１２】
図３は、光トランシーバ１の内部における各部品の配置を示す斜視図である。図３に示されるように、ネジ４は下ハウジング３の内部を通っており、ネジ４の後端部４ａは、電気プラグ６の両脇において後方に突き出ている。電気プラグ６には、信号用のピンと電源用のピンとが設けられており、合計１４８本のピンが配置されている。各ピンのピッチは０．８ｍｍである。１４８個のピンは、２本のネジ４を外部のホストシステムの電気コネクタに形成された螺子に締め付けることにより、ホストシステムと電気的に接続される。
【００１３】
図４は光トランシーバ１の下ハウジング３を外した状態を示す斜視図であり、図５は光トランシーバ１の上ハウジング２を外した状態を示す斜視図である。図４及び図５に示されるように、上ハウジング２と下ハウジング３によって形成される光トランシーバ１の内部空間には、変調器１２と、波長可変光源１３と、偏波保持カプラ１４と、ＩＣＲ（Integrated Coherent Receiver）１５と、ＤＳＰ（Digital Signal Processor）１６と、ＧＰＯケーブル１７と、レセプタクル１８とが搭載される。また、変調器１２、波長可変光源１３、偏波保持カプラ１４、ＩＣＲ１５及びレセプタクル１８といった光部品を相互に光学的に接続するための複数の内部ファイバＦも収容されている。
【００１４】
光トランシーバ１の内部空間において、変調器１２は、光トランシーバ１の一方の面に沿って前後方向に延在している。変調器１２は、４本のＧＰＯケーブル１７を介して、電気信号を出力するドライバに接続されている。変調器１２は、変調器１２から前方に延び、また後方に折り返される内部ファイバＦを介してレセプタクル１８、および偏波保持カプラ１４に接続されている。変調器１２によって変調された光信号は、変調器１２の内部で多重化されて、レセプタクル１８に収納された外部の光コネクタから出力される。
【００１５】
レセプタクル１８は、フロントパネル５から前方に露出している。すなわち、レセプタクル１８は、フロントパネル５から前方に露出する２個の開口１８ａを有する。開口１８ａに外部の光コネクタが収納されることによって全二重通信が実現される。レセプタクル１８は、レセプタクル１８から後方に延びて上ハウジング２及び下ハウジング３の内部を一周する内部ファイバＦを介してＩＣＲ１５、および変調器１２に接続されている。開口１８ａに受容された外部の光コネクタからは入力信号光が入力し、この入力信号光は内部ファイバＦを介してＩＣＲ１５に入力する。また、変調器１２から出力された多重光は内部ファイバＦを介して光コネクタに結合する。
【００１６】
波長可変光源１３は、波長可変レーザ（ＬＤ）を含み、局発光を出射する光源および、変調器１２により変調されるＣＷ光の光源として機能する。波長可変光源１３は、フロントパネル５の開口５ａを貫通して配置されている。偏波保持カプラ１４は、レセプタクル１８の後方且つＩＣＲ１５の側方で前後方向に延在している。ＩＣＲ１５の後方にはＤＳＰ１６が配置されている。
【００１７】
次に、光トランシーバ１からの電磁波の漏洩を抑制する光トランシーバ１のシールド構造について説明する。まず、前述したように、２本のネジ４は、光トランシーバ１の両端で前後方向に延びており、ネジ４の周辺に広いスペースを確保できないという理由で従来はネジ４の周辺に液状の導電性樹脂を塗布していた。しかしながら、液状の導電性樹脂を用いた場合には、導電性樹脂を塗布するための設備が別途必要であると共に、導電性樹脂が硬化する時間も必要であるという課題があった。
【００１８】
そこで、本実施形態の光トランシーバ１では、チューブ型のガスケットを用い、このガスケットをセットする溝につき内部空間を狭めない構造を有するシールド構造を採用している。光トランシーバ１は、ネジ４の左右方向両端側で前後方向に延びる２本のガスケット２１と、開口５ａから前方に突出する下ハウジング３の突出部３ａ内に配置されるガスケット２２とを備えている。ガスケット２１，２２は、導電性であり、上ハウジング２と下ハウジング３との接触部分に設けられる。ガスケット２１，２２は、下ハウジング３と上ハウジング２とにハウジング内部空間から密着することによって、光トランシーバ１からの電磁波の漏洩を抑制する。また、ガスケット２２は、下ハウジング３の前端で突出部３ａの外形に沿って配置されている。なお、突出部３ａは、光トランシーバ１を構成する部品の一部を配置するために設けられており、本実施形態では、波長可変光源１３の一部と内部ファイバＦとが突出部３ａ内に配置されている。
【００１９】
図６（ａ）は図５のＡ−Ａ線に沿った断面図、図６（ｂ）は図５のＢ−Ｂ線に沿った断面図、図６（ｃ）は図５のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。図６（ａ）〜図６（ｃ）に示されるように、下ハウジング３は、上ハウジング２の対向部から下方に延びる側壁（第１壁部）３ｂと、側壁３ｂの下端から下ハウジング３の内側に延びる底壁３ｃとを有する。一方、上ハウジング２は、下ハウジング３の第１壁部３ｂとの対向部から上ハウジング２の内側に延びる壁部（第２壁部）２ａを有する。第１壁部３ｂと第２壁部は接触していてもよいし空壁をはさんで対向していてもよい。ガスケット２１は、壁部２ａと側壁３ｂとに内側から密着している。また、ガスケット２１は、例えば側壁３ｂの上端に形成された凹部３ｄに入り込んでいる。
【００２０】
側壁３ｂの内側には、ガスケット２１を壁部２ａと側壁３ｂとに密着させるホルダ３０が設けられている。ホルダ３０は、ステンレス板金製であり、光トランシーバ１の幅方向の両端に２本設けられている。ホルダ３０は、側壁３ｂと壁部２ａとによって形成された空間Ｋに配置されている。空間Ｋは、ネジ４を収容する空間であり、この空間Ｋにネジ４とホルダ３０とが配置されている。また、空間Ｋに沿って、偏波保持カプラ１４が内部空間に配置されている。ホルダ３０が光トランシーバの内部空間とは異なる空間Ｋに配置されるため、ガスケット２１を保持するための構造を設けることにより内部空間を狭めることはない。
【００２１】
図７（ａ）〜図７（ｃ）はホルダ３０を示す図である。図６及び図７に示されるように、ホルダ３０は長尺状であり、側壁３ｂの内側で前後方向に沿って配置される。ホルダ３０は、長尺状のベース部３１と、下ハウジング３の内面に支持される複数の被支持部３２と、ガスケット２１を保持する複数の保持部３３と、内部ファイバＦをガイドするガイド部３４とを有する。
【００２２】
ベース部３１には、被支持部３２と保持部３３とが連結されている。ベース部３１は、その長手方向に直交する面で切断したときの断面形状がＬ字であり、このＬ字を形成する第１部分３１ａと第２部分３１ｂとを有する。
【００２３】
被支持部３２は、ベース部３１の長手方向に沿って複数設けられている。被支持部３２は、ベース部３１の第１部分３１ａから突出する突出部３２ａと、突出部３２ａから第２部分３１ｂの反対側に折り曲げられた第１折り曲げ部３２ｂと、第１折り曲げ部３２ｂから第１折り曲げ部３２ｂの反対側に折り曲げられた第２折り曲げ部３２ｃとを有する。
【００２４】
保持部３３は、ベース部３１の第２部分３１ｂから突出している。保持部３３は、第２部分３１ｂから内側（被支持部３２及びガイド部３４側）に折り曲げられた第１折り曲げ部３３ａと、第１折り曲げ部３３ａから第１折り曲げ部３３ａの反対側に折り曲げられた第２折り曲げ部３３ｂとを有する。
【００２５】
ガイド部３４は、ベース部３１の第１部分３１ａから突出する突出部３４ａと、突出部３４ａから第２部分３１ｂの反対側に折り曲げられた折り曲げ部３４ｂと、折り曲げ部３４ｂの端部で折り曲げられて形成されたファイバ挿通部３４ｃとを有する。ファイバ挿通部３４ｃは、折り曲げ部３４ｂから直角に３回折り曲げられ内部ファイバＦが通される矩形状の断面を形成している。
【００２６】
以上のように構成されるホルダ３０を配置するための下ハウジング３の構成について説明する。
【００２７】
図８は下ハウジング３の斜視図であり、図９（ａ）は下ハウジング３の平面図であり、図９（ｂ）は下ハウジング３のホルダ３０の支持構造を示す斜視図である。図８、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示されるように、下ハウジング３はその両端に、ベース部３１が配置される溝部３ｇと、被支持部３２が支持される凹部３ｈとを有する。溝部３ｇは、下ハウジング３の前後方向に延び、凹部３ｈは、溝部３ｇに沿う位置に複数設けられている。
【００２８】
図１０（ａ）、図１０（ｂ）及び図１１は、下ハウジング３に配置されたホルダ３０を示す斜視図である。図１０（ａ）及び図１１に示されるように、ホルダ３０は、そのベース部３１を下ハウジングの溝部３ｇにセットし、下ハウジング３の側壁３ｂに沿って配置される。
【００２９】
被支持部３２は、ベース部３１から下方に突出し、当該突出部が下ハウジング３の凹部３ｈに入り込んでいる。具体的には、被支持部３２は当該突出部としてＶ字状の折り曲げ部３２ｂ，３２ｃを有し、この折り曲げ部３２ｂ、３２ｃが凹部３ｈにセットされる。
【００３０】
保持部３３は、ガスケット２１を側壁３ｂに密着させる。保持部３３は折り曲げ部３３ａ、３３ｂを有し、この折り曲げ部３３ａ，３３ｂがガスケット２１を側壁３ｂと壁部２ａとに押し付け、下ハウジング３と上ハウジング２との間の隙間が電磁的にシールドする。
【００３１】
図１０（ｂ）に示されるように、ガイド部３４はベース部３１から下方に延び、そのファイバ挿通部３４ｃに複数の内部ファイバＦが通されている。ガイド部３４は、光トランシーバ１内の内部ファイバＦの位置を定めており、内部ファイバＦの跳ね止めとしての機能を有する。
【００３２】
図１１に示されるように、複数の被支持部３２のうちの一部は、下ハウジング３の凹部３ｈにセットされていない。この一部の被支持部３２と下ハウジング３の内壁３ｅとの間には内部ファイバＦが挟み込まれる。すなわち、下ハウジング３にセットされていない被支持部３２の一部位が内部ファイバＦをガイドしている。このように、被支持部３２を、内部ファイバＦをガイドするガイド部及び内部ファイバＦの跳ね止めとして兼用できる。
【００３３】
図１２（ａ）は上ハウジング２を示す斜視図であり、図１２（ｂ）は上ハウジング２の壁部２ａを拡大した斜視図である。図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示されるように、上ハウジング２の壁部２ａには複数の凹部２ｂが形成されており、これらの凹部２ｂは上ハウジング２の長手方向に配置されている。凹部２ｂは、光トランシーバ１の内部で上方に突出する保持部３３を受納する。
【００３４】
図１３（ａ）及び図１３（ｂ）は、下ハウジング３の前端に位置する突出部３ａの内部に配置されるホルダ５０を示す斜視図である。図１４（ａ）はガスケット２２を保持しているホルダ５０示す斜視図であり、図１４（ｂ）は図１４（ａ）のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。ホルダ５０は、突出部３ａの外形に沿って延びるベース部５１と、下ハウジング３の内面に支持される複数の被支持部５２と、ガスケット２２を保持する複数の保持部５３を備えている。ホルダ５０はステンレス製である。
【００３５】
被支持部５２及び保持部５３は、ベース部５１から反対方向に突出しており、それぞれベース部５１に沿って複数設けられている。被支持部５２及び保持部５３の形状、機能は、ホルダ３０の被支持部３２及び保持部３３の形状、機能と同様であるため説明を省略する。
【００３６】
図１４（ａ）及び図１４（ｂ）に示されるように、ホルダ５０は、突出部３ａの内側で突出部３ａの外形に沿って配置される。被支持部５２は、ホルダ３０の被支持部３２と同様、突出部３ａの内部に形成された凹部にセットされる。また、保持部５３は、ガスケット２２を上ハウジング２と下ハウジング３の側壁３ｆとに密着させている。このガスケット２２によって、下ハウジング３の突出部３ａがシールドされる。
【００３７】
以上のように、光トランシーバ１は、上ハウジング２と下ハウジング３との対向部分に設けられたガスケット２１，２２と、これらガスケット２１，２２を上ハウジング２と下ハウジング３とに密着させるホルダ３０，５０を備えている。このホルダ３０，５０により、上ハウジング２及び下ハウジング３に対するガスケット２１，２２の固定強度を高めることができる。
【００３８】
ここで、従来は、ガスケットがネジ４の内側に配置されており、内部の部品の配置スペースを制約していた。一方、ネジ４の外側にガスケットを配置するには、ネジの位置が規格で定められているので、液状の導電性樹脂が部品スペースを制約せずに採用できる実際的なシールド手段であった。本実施形態では、ガスケット２１がネジ４の外側に配置され、ネジ４を収容する空間Ｋにホルダ３０を配置しているので、部品の配置スペースを減少させることなくガスケット２１を配置することができる。
【００３９】
更に、ホルダ３０，５０では、被支持部３２，５２が凹部にセットされているのでネジ等の別部品を必要とせずホルダ３０、５０、及びガスケット２１、２１を配置することができる。
【００４０】
以上、本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は前述の実施形態に限定されない。すなわち、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形及び変更が可能であることは、当業者によって容易に認識される。例えば、ホルダ３０は、ベース部３１から突出する複数の被支持部３２と保持部３３とを備えていた。しかしながら、被支持部及び保持部の形状、配置及び個数については、前述の実施形態に限定されず適宜変更可能である。また、ホルダ３０，５０はステンレス板金製であったが、ホルダの材料及び製造方法は特に限定されない。更に、ホルダは、導電性である必要もなく、例えば樹脂製であってもよい。
【符号の説明】
【００４１】
１…光トランシーバ、２…上ハウジング（第２ハウジング）、２ａ…壁部（第２壁部）、２ｂ…凹部、３…下ハウジング（第１ハウジング）、３ａ…突出部、３ｂ…側壁（第１壁部）、３ｃ…底壁、３ｄ…凹部、３ｅ…内壁、３ｆ…側壁、３ｇ…溝部、３ｈ…凹部、４…ネジ、４ａ…後端部、５…フロントパネル、５ａ…開口、６…電気プラグ、１２…変調器、１３…波長可変光源、１４…偏波保持カプラ、１５…ＩＣＲ、１６…ＤＳＰ、１７…ＧＰＯケーブル、１８…レセプタクル、１８ａ…開口、２１，２２…ガスケット、３０，５０…ホルダ、３１，５１…ベース部、３１ａ…第１部分、３１ｂ…第２部分、３２…被支持部、３２ａ…突出部、３２ｂ…第１折り曲げ部、３２ｃ…第２折り曲げ部、３３…保持部、３３ａ…第１折り曲げ部、３３ｂ…第２折り曲げ部、３４…ガイド部、３４ａ…突出部、３４ｂ…折り曲げ部、３４ｃ…ファイバ挿通部、Ｆ…内部ファイバ、Ｋ…空間。
【図１】
0006409630.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
0006409630.tif 000014
【図１４】
0006409630.tif 000015