(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）カルボキシル基含有感光性樹脂と、（Ｂ）脂肪酸アミドと、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）エチレン性不飽和基を有する化合物と、（Ｅ）エポキシ化合物と、（Ｆ）着色剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、
前記（Ｂ）脂肪酸アミドが、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド及びＮ−ステアリルステアリン酸アミドからなる群から選択された少なくとも１種であり、
前記（Ｂ）脂肪酸アミドが、（Ａ）カルボキシル基含有感光性樹脂６５質量部に対して、１．０質量部〜５．０質量部含まれることを特徴とする感光性樹脂組成物。
【請求項２】
前記（Ａ）カルボキシル基含有感光性樹脂が、a）１分子中に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂のエポキシ基に、b）カルボキシル基１つあたりの炭素数が１０以上である少なくとも１種の脂肪酸とc）エチレン性不飽和基含有カルボン酸を反応させて脂肪酸変性エチレン性不飽和基含有変性エポキシ樹脂を得、前記脂肪酸及び／または前記エチレン性不飽和基含有カルボン酸のカルボキシル基と前記エポキシ樹脂のエポキシ基との反応により生成する水酸基に、d）多塩基酸無水物を付加させた樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ｆ）着色剤が、黒色着色剤であることを特徴とする請求項１または２に記載の感光性樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物の光硬化膜を有するプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被覆材料、例えば、プリント配線板等の基板に形成された導体回路パターンを被覆するための絶縁被覆材料に適した感光性樹脂組成物、及びこれを硬化させた硬化物を被覆したプリント配線板等の配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の導体回路パターンの微細化に応じて、はんだフロー時の絶縁被覆表面へのはんだボールの付着によってはんだブリッジ等を引き起こすことが問題となっている。この問題を防止するために絶縁被覆表面を粗くして艶消しにし、それによりはんだフロー時の絶縁被覆表面への耐はんだ付着性を向上させて、はんだボールの付着を防止することが行われている。また、絶縁被覆を艶消しにすることで、絶縁被覆の隠蔽力の向上を狙うことも行われている。
【０００３】
上記艶消し手段として、例えば、カルボキシル基含有感光性樹脂に、平均一次粒径が１〜３０μｍの範囲の有機フィラーを配合した光硬化性・熱硬化性の艶消し組成物が提案されている（特許文献１）。
【０００４】
しかし、特許文献１では、良好な艶消し効果を得るために、有機フィラーの添加量を増大させると、チキソトロピーが増大し、印刷時に泡やスキップ等が依然として発生し、十分な印刷性が得られないという問題があった。また、有機フィラーの添加量を増大させると、形成される絶縁被覆の電気絶縁性が低下してしまうという問題もあった。
【０００５】
また、良好な艶消し効果を得るために、粒径の大きい有機フィラーを用いると、絶縁被覆のパターンを形成する際に、有機フィラーが塗膜表面から浮き出易くなる。その結果、水や薬品などが有機フィラーと樹脂の界面に沿って浸透して、耐薬品性や電気絶縁性などが低下してしまうという問題があった。また、有機フィラーを用いる特許文献１では、隠蔽力が十分ではないという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−４０９３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記事情に鑑み、本発明の目的は、はんだ耐熱性等の基本特性を損なうことなく、艶消し効果（低い光沢度）による耐はんだ付着性と絶縁特性と隠蔽力に優れた、ソルダ−レジスト膜等の絶縁被覆の形成に適した感光性樹脂組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の態様は、（Ａ）カルボキシル基含有感光性樹脂と、（Ｂ）脂肪酸アミドと、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）エチレン性不飽和基を有する化合物と、（Ｅ）エポキシ化合物と、（Ｆ）着色剤と、を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物である。
【０００９】
本発明の態様は、前記（Ｂ）脂肪酸アミドが、下記一般式（１）
Ｒ１−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−（ＣＨ２）ｌ−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｒ２            （１）
（式中、Ｒ１、Ｒ２は、それぞれ、独立に、炭素数１４〜２１の飽和または不飽和炭化水素基であり、ｌは０または１〜１０の整数を示す。）で表される化合物、
下記一般式（２）
Ｒ３−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−（ＣＨ２）ｍ−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−Ｒ４            （２）
（式中、Ｒ３、Ｒ４は、それぞれ、独立に、炭素数１４〜２１の飽和または不飽和炭化水素基であり、ｍは０または１〜１０の整数を示す。）で表される化合物、
及び下記一般式（３）
Ｒ５−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−Ｒ６            （３）
（式中、Ｒ５、Ｒ６は、それぞれ、独立に、炭素数１４〜２１の飽和または不飽和炭化水素基を示す。）で表される化合物からなる群から選択された少なくとも１種であることを特徴とする感光性樹脂組成物である。
【００１０】
本発明の態様は、前記（Ｂ）脂肪酸アミドが、７０℃〜１６０℃の融点を有することを特徴とする感光性樹脂組成物である。
【００１１】
本発明の態様は、前記（Ｂ）脂肪酸アミドが、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド、N−ステアリルステアリン酸アミド、N−オレイルステアリン酸アミド、N,N’−ジオレイルセバシン酸アミド、N,N’−ジオレイルアジピン酸アミド、N,N’−エチレンビスエルカ酸アミド及びエチレンビスオレイン酸アミドからなる群から選択された少なくとも１種であることを特徴とする感光性樹脂組成物である。
【００１２】
本発明の態様は、前記（Ｂ）脂肪酸アミドが、（Ａ）カルボキシル基含有感光性樹脂１００質量部に対して、１．０質量部〜１５質量部含まれることを特徴とする感光性樹脂組成物である。
【００１３】
本発明の態様は、前記（Ｆ）着色剤が、黒色着色剤であることを特徴とする感光性樹脂組成物である。
【００１４】
本発明の態様は、上記感光性樹脂組成物の光硬化膜を有するプリント配線板である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の態様によれば、脂肪酸アミドが配合されることにより、はんだ耐熱性等の基本特性を損なうことなく、艶消し効果（低い光沢度）による耐はんだ付着性と絶縁特性と隠蔽力とに優れた硬化物を得ることができる。また、従来の有機フィラーや無機フィラーが配合されるのに代えて、脂肪酸アミドが配合されることにより、優れた艶消し効果を損なうことなく、絶縁被覆表面の粗さを低減できる点で、優れた絶縁特性、すなわち、絶縁信頼性も得られる。
【００１６】
本発明の態様によれば、脂肪酸アミドが、上記一般式（１）、一般式（２）及び一般式（３）で表される化合物からなる群から選択された少なくとも１種であることにより、艶消し効果と絶縁特性と隠蔽力とが、さらに向上する。
【００１７】
本発明によれば、脂肪酸アミドが７０℃〜１６０℃の融点を有することにより、艶消し効果と絶縁特性と隠蔽力とが、バランスよくさらに向上する。艶消し効果と絶縁特性と隠蔽力がバランスよくさらに向上するのは、感光性樹脂組成物の塗工後における予備乾燥工程において、脂肪酸アミドが塗工後の感光性樹脂組成物中で溶解して、塗工した感光性樹脂組成物表面に脂肪酸アミドが均一に配向しやすいことが一因と考えられる。
【００１８】
本発明の態様によれば、脂肪酸アミドが、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド、N−ステアリルステアリン酸アミド、N−オレイルステアリン酸アミド、N,N’−ジオレイルセバシン酸アミド、N,N’−ジオレイルアジピン酸アミド、N,N’−エチレンビスエルカ酸アミド及びエチレンビスオレイン酸アミドからなる群から選択された少なくとも１種であることにより、艶消し効果と絶縁特性と隠蔽力とを優れたバランスで向上させることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
次に、本発明の感光性樹脂組成物について、詳細に説明する。本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有感光性樹脂と、（Ｂ）脂肪酸アミドと、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）エチレン性不飽和基を有する化合物と、（Ｅ）エポキシ化合物と、（Ｆ）着色剤と、を含有する。
【００２０】
（Ａ）カルボキシル基含有感光性樹脂
カルボキシル基含有感光性樹脂は、特に限定されず、例えば、感光性の不飽和二重結合を１個以上有するカルボキシル基含有樹脂が挙げられる。カルボキシル基含有感光性樹脂の例として、１分子中にエポキシ基を２個以上有する多官能性エポキシ樹脂のエポキシ基の少なくとも一部に、アクリル酸やメタクリル酸（以下、「（メタ）アクリル酸」ということがある。）等のラジカル重合性不飽和モノカルボン酸を反応させて、エポキシ（メタ）アクリレート等のラジカル重合性不飽和モノカルボン酸化エポキシ樹脂を得、生成した水酸基にさらに多塩基酸又はその無水物を反応させて得られる、多塩基酸変性エポキシ（メタ）アクリレート等の多塩基酸変性ラジカル重合性不飽和モノカルボン酸化エポキシ樹脂を挙げることができる。
【００２１】
前記多官能性エポキシ樹脂は、２官能以上のエポキシ樹脂であればいずれでも使用可能である。多官能性エポキシ樹脂のエポキシ当量は特に限定されないが、１０００以下が好ましく、１００〜５００が特に好ましい。多官能性エポキシ樹脂には、例えば、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂等のゴム変性エポキシ樹脂、ε−カプロラクトン変性エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＡＤ型等のフェノールノボラック型エポキシ樹脂、о−クレゾールノボラック型等のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、環状脂肪族多官能エポキシ樹脂、グリシジルエステル型多官能エポキシ樹脂、グリシジルアミン型多官能エポキシ樹脂、複素環式多官能エポキシ樹脂、ビスフェノール変性ノボラック型エポキシ樹脂、多官能変性ノボラック型エポキシ樹脂、フェノール類とフェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物型エポキシ樹脂等を挙げることができる。また、これらの樹脂にＢｒ、Ｃｌ等のハロゲン原子を導入したものも使用可能である。これらのエポキシ樹脂は単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。
【００２２】
ラジカル重合性不飽和モノカルボン酸は、特に限定されず、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、桂皮酸等を挙げることができ、アクリル酸、メタクリル酸が好ましい。エポキシ樹脂とラジカル重合性不飽和モノカルボン酸との反応方法は特に限定されず、例えば、エポキシ樹脂とラジカル重合性不飽和モノカルボン酸とを適当な希釈剤中で加熱することにより反応させることができる。
【００２３】
多塩基酸、多塩基酸無水物は、前記エポキシ樹脂とラジカル重合性不飽和モノカルボン酸との反応により生成した水酸基に反応することで、樹脂に遊離のカルボキシル基を導入させるものである。多塩基酸又はその無水物は特に限定されず、飽和、不飽和のいずれも使用可能である。多塩基酸には、例えば、コハク酸、マレイン酸、アジピン酸、クエン酸、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、３−メチルテトラヒドロフタル酸、４−メチルテトラヒドロフタル酸、３−エチルテトラヒドロフタル酸、４−エチルテトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、３−メチルヘキサヒドロフタル酸、４−メチルヘキサヒドロフタル酸、３−エチルヘキサヒドロフタル酸、４−エチルヘキサヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸、メチルヘキサヒドロフタル酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸及びジグリコール酸等が挙げられ、多塩基酸無水物としてはこれらの無水物が挙げられる。これらの化合物は単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。
【００２４】
上記した多塩基酸変性不飽和モノカルボン酸化エポキシ樹脂もカルボキシル基含有感光性樹脂として使用できるが、必要に応じて、上記した多塩基酸変性不飽和モノカルボン酸化エポキシ樹脂のカルボキシル基に、１つ以上のラジカル重合性不飽和基とエポキシ基とを有するグリシジル化合物を反応させることにより、ラジカル重合性不飽和基を更に導入して、感光性をより向上させたカルボキシル基含有感光性樹脂としてもよい。
【００２５】
この感光性をより向上させたカルボキシル基含有感光性樹脂は、前記グリシジル化合物の反応によって、ラジカル重合性不飽和基が多塩基酸変性不飽和モノカルボン酸化エポキシ樹脂骨格の側鎖に結合することから、光重合反応性が高く、優れた感光特性を有することができる樹脂となる。１つ以上のラジカル重合性不飽和基とエポキシ基とを有する化合物としては、例えば、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールトリアクリレートモノグリシジルエーテル等が挙げられる。なお、グリシジル基は１分子中に複数有していてもよい。上記した１つ以上のラジカル重合性不飽和基とエポキシ基とを有する化合物は、単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。
【００２６】
さらに、カルボキシル基含有感光性樹脂として、例えば、a）１分子中に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂のエポキシ基に、b）カルボキシル基１つあたりの炭素数が１０以上である少なくとも１種の脂肪酸とc）エチレン性不飽和基含有カルボン酸を反応させることで、反応生成物である長鎖脂肪酸変性エチレン性不飽和基含有変性エポキシ樹脂を得、さらに長鎖脂肪酸及び／またはエチレン性不飽和基含有カルボン酸のカルボキシル基とエポキシ樹脂のエポキシ基との反応により生成する水酸基（主に２級）に、d）多塩基酸無水物を付加させて上記樹脂に遊離のカルボキシル基を導入したものを挙げることができる。
【００２７】
a）１分子中に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂
１分子中に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂は、２官能以上のエポキシ樹脂であればいずれでも使用可能である。１分子中に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂のエポキシ当量は特に限定されないが、エチレン性不飽和基含有カルボン酸と長鎖脂肪酸の導入割合の低下による感光性と柔軟性の低下を防止する点から１０００以下が好ましく、１００〜５００が特に好ましい。
【００２８】
１分子中に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂には、例えば、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂等のゴム変性エポキシ樹脂、ε−カプロラクトン変性エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＡＤ型等のフェノールノボラック型エポキシ樹脂、о−クレゾールノボラック型等のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、環状脂肪族多官能エポキシ樹脂、グリシジルエステル型多官能エポキシ樹脂、グリシジルアミン型多官能エポキシ樹脂、複素環式多官能エポキシ樹脂、ビスフェノール変性ノボラック型エポキシ樹脂、多官能変性ノボラック型エポキシ樹脂、フェノール類とフェノール性水酸基を有する芳香族アルデヒドとの縮合物型エポキシ樹脂、フルオレン骨格を含有するエポキシ樹脂、アダマンタン骨格を導入したエポキシ樹脂等を挙げることができる。また、これらの樹脂にＢｒ、Ｃｌ等のハロゲン原子を導入したものも使用可能である。
【００２９】
これらのうち、感光性樹脂組成物の感度、硬化物の柔軟性及び低反り性に優れ、さらに、絶縁信頼性、耐熱性の点から、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が好ましい。
【００３０】
b）カルボキシル基１つあたりの炭素数が１０以上である脂肪酸
カルボキシル基１つあたりの炭素数が１０以上である脂肪酸は、１分子中に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂のエポキシ基と反応して、該樹脂に上記脂肪酸由来の長鎖炭化水素構造が導入されることで、感光性樹脂組成物の硬化物の柔軟性（フレキシブル性）と絶縁性を向上させることができる。カルボキシル基１つあたりの炭素数が１０以上である脂肪酸は、特に限定されず、飽和、不飽和のいずれも使用可能であり、また、直鎖状、分岐状のいずれも使用可能である。上記脂肪酸には、例えば、炭素数が１０以上の一塩基酸、炭素数２０以上の二塩基酸が挙げられ、柔軟性と指触乾燥性のバランスの点から、上記一塩基酸及び二塩基酸は、直鎖状または炭素数２以下の側鎖を２本以下有する分岐状が好ましい。
【００３１】
また、長鎖脂肪酸構造をエポキシ樹脂に導入しつつ、さらに、上記エポキシ樹脂の異なるエポキシ基が脂肪酸を介して相互に結合することで、エポキシ樹脂が有する比較的剛直な骨格を長鎖脂肪酸由来の柔軟性の高い長鎖炭化水素骨格にて共有結合により架橋された構造とすることができ、ひいては該構造が硬化塗膜の柔軟性及びはんだ耐熱性に寄与する点から、脂肪酸は少なくとも１種の二塩基酸を含有することが好ましい。
【００３２】
さらに、長鎖脂肪酸に由来する柔軟性と絶縁性の高い長鎖炭化水素骨格をより多く導入することで硬化塗膜の柔軟性と絶縁性をより向上させることができるところ、上記したカルボキシル基１つあたりの炭素数が１０以上である二塩基酸に加えて、カルボキシル基１つあたりの炭素数が１０以上である一塩基酸を併用することにより、脂肪酸と多官能エポキシ樹脂とエチレン性不飽和基含有カルボン酸との反応生成物の分子量を、長鎖脂肪酸に由来する成分の組成比率を向上させながら適度に制御することができる。このように、前記分子量を適度に制御することで、乾燥後の塗膜の指触乾燥性と弱アルカリ現像液への溶解性（すなわち現像性）と感度とをバランスよく確実に向上させることができる。また、一塩基酸と二塩基酸を併用することで絶縁性とはんだ耐熱性のバランスのよい向上にも確実に寄与することができる。
【００３３】
前記分子量をより適度に制御することで、上記諸特性をよりバランスよく向上させる点から、カルボキシル基１つあたりの炭素数が１８以上である直鎖状飽和一塩基酸を含むことが特に好ましい。
【００３４】
カルボキシル基１つあたりの炭素数は、硬化塗膜に柔軟性と絶縁性を付与する点から８以上であり、１０以上が好ましい。一方、カルボキシル基１つあたりの炭素数の上限値は、特に限定されないが、現像性を維持する点から２４以下が好ましく、２２以下が特に好ましい。
【００３５】
カルボキシル基１つあたりの炭素数が１０以上である脂肪酸の具体例には、一塩基酸としては、カプリン酸（デカン酸：C10）、ウンデカン酸（C11）、ラウリン酸(ドデカン酸：C12)、トリデカン酸(C13)、ミリスチン酸(テトラデカン酸：C14)、ペンタデシル酸（C15）、パルミチン酸（ヘキサデカン酸：C16）、マルガリン酸（ヘプタデカン酸：C17）、ステアリン酸（C18）、イソステアリン酸（C18）、ツベルクロスステアリン酸（C19）、アラキジン酸（C20）、ベヘニン酸(C22）、トリコシル酸(C23)、テトラコサン酸（C24）、ヘキサコサン酸（C26）、オクタコサン酸（C28）、トリアコンタン酸（C30）等が挙げられる。
【００３６】
二塩基酸としては、エイコサン二酸（C20）、エチルオクタデカン二酸（C20）、エイコサジエン二酸（C20）、ビニルオクタデカエン二酸（C20）、ジメチルエイコサジエン二酸（C22）、ジメチルエイコサン二酸（C22）、ジフェニルヘキサデカン二酸（C28）、オレイン酸（C18）等の不飽和脂肪酸の二量体化反応によるC36ダイマー酸、該ダイマー酸のオレフィン性二重結合を水素化してなることを特徴とする水添C36ダイマー酸等を挙げることができる。
【００３７】
上記したカルボキシル基１つあたりの炭素数が１０以上である脂肪酸は、単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。
【００３８】
１分子中に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂とカルボキシル基１つあたりの炭素数が１０以上である少なくとも１種の脂肪酸との反応方法は、公知の方法でよく、例えば、上記エポキシ樹脂と上記脂肪酸を適当な希釈剤中で加熱する反応方法が挙げられる。
【００３９】
カルボキシル基含有感光性樹脂中におけるカルボキシル基１つあたりの炭素数が１０以上である脂肪酸の割合（仕込み割合）は、特に限定されないが、例えば、その下限値は、硬化物の柔軟性と絶縁性をより向上させる点から１０質量％が好ましく、柔軟性と絶縁性を確実に向上させる点から１５質量％が特に好ましい。一方で、その上限値は、エチレン性不飽和基含有カルボン酸の導入量を適度に維持することで感光性を維持する点から５０質量％が好ましく、４０質量％が特に好ましい。
【００４０】
c）エチレン性不飽和基含有カルボン酸
エチレン性不飽和基含有カルボン酸は、１分子中に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂のエポキシ基と反応して、エポキシ樹脂に光重合開始剤により発生するフリーラジカルによって重合することができる光硬化性基を導入する。エチレン性不飽和基含有カルボン酸は、エポキシ樹脂に光硬化性を付与するものであれば、特に限定されず、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、β−アクリロキシプロピオン酸、ω−カルボキシーポリカプロラクトン-（メタ）アクリル酸、クロトン酸、桂皮酸等、アクリロイル基またはメタクリロイル基をエポキシ樹脂に導入できるカルボン酸を挙げることができる。このうち、アクリル酸、メタクリル酸が好ましく、アクリル酸が特に好ましい。これらは、単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。
【００４１】
カルボキシル基含有感光性樹脂中におけるエチレン性不飽和基含有カルボン酸の割合は、特に限定されないが、例えば、カルボキシル基含有感光性樹脂の（メタ）アクリル当量の下限値は、硬化物の柔軟性と絶縁性の点から８００ｇ／eqが好ましく、１０００ｇ／eqが特に好ましい。一方で、その上限値は、感光性と現像性の点から３５００ｇ／eqが好ましく、３０００ｇ／eqが特に好ましい。
【００４２】
１分子中に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂とエチレン性不飽和基含有カルボン酸との反応方法は特に限定されず、例えば、上記エポキシ樹脂とエチレン性不飽和基含有カルボン酸を適当な希釈剤中で加熱する反応方法が挙げられる。
【００４３】
d）多塩基酸無水物
多塩基酸無水物は、前記エポキシ樹脂が、カルボキシル基１つあたりの炭素数が１０以上である少なくとも１種の脂肪酸との反応により生成した水酸基及びエチレン性不飽和基含有カルボン酸との反応により生成した水酸基に反応して、前記エポキシ樹脂に遊離のカルボキシル基を導入する。使用する多塩基酸無水物としては、特に限定されず、飽和、不飽和のいずれも使用可能である。多塩基酸無水物には、例えば、コハク酸、マレイン酸、アジピン酸、クエン酸、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、３−メチルテトラヒドロフタル酸、４−メチルテトラヒドロフタル酸、３−エチルテトラヒドロフタル酸、４−エチルテトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、３−メチルヘキサヒドロフタル酸、４−メチルヘキサヒドロフタル酸、３−エチルヘキサヒドロフタル酸、４−エチルヘキサヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸、メチルヘキサヒドロフタル酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸、メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸及びジグリコール酸等の多塩基酸の無水物が挙げられる。なお、これらの化合物は単独で使用してもよく、現像性を適度に調整するために、２種以上を混合して使用してもよい。
【００４４】
カルボキシル基含有感光性樹脂中における多塩基酸無水物の割合（仕込み割合）は、特に限定されないが、例えば、その下限値は、現像性の向上の点から５．０質量％が好ましく、８．０質量％が特に好ましい。一方で、その上限値は、カルボキシル基１つあたりの炭素数が１０以上である脂肪酸の導入量を適度に維持することで硬化物の柔軟性と絶縁性を維持する点から２０質量％が好ましく、１５質量％が特に好ましい。
【００４５】
さらに、カルボキシル基含有感光性樹脂として、例えば、酸変性ウレタン化エポキシ（メタ）アクリレート樹脂を使用してもよい。
【００４６】
カルボキシル基含有感光性樹脂の酸価は、特に限定されないが、その下限値は、確実なアルカリ現像の点から３０ｍｇKOH／ｇが好ましく、４０ｍｇKOH／ｇが特に好ましい。一方、酸価の上限値は、アルカリ現像液による露光部の溶解防止の点から２００ｍｇKOH／ｇが好ましく、硬化物の耐湿性と電気特性の劣化防止の点から１５０ｍｇKOH／ｇが特に好ましい。
【００４７】
また、カルボキシル基含有感光性樹脂の質量平均分子量は、特に限定されないが、その下限値は、硬化物の強靭性及び指触乾燥性の点から３０００が好ましく、５０００が特に好ましい。一方、質量平均分子量の上限値は、円滑なアルカリ現像性の点から２０００００が好ましく、５００００が特に好ましい。
【００４８】
カルボキシル基含有感光性樹脂として市販されているものには、例えば、ＺＡＲ−２０００、ＺＦＲ−１１２２、ＦＬＸ−２０８９、ＺＣＲ−１６０１Ｈ（以上、日本化薬（株）製）、サイクロマーＰ（ＡＣＡ）Ｚ−２５０（ダイセル化学工業（株）製）、リポキシＳＰ−４６２１（昭和高分子（株）製）等を挙げることができる。これらの樹脂は、単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。
【００４９】
（Ｂ）脂肪酸アミド
脂肪酸アミドを配合することにより、艶消し効果（低い光沢度）による優れた耐はんだ付着性と絶縁特性と隠蔽力とに優れた硬化物を得ることができる。脂肪酸アミドは、特に限定されないが、艶消し効果による耐はんだ付着性と絶縁特性と隠蔽力とがさらに向上する点から、下記一般式（１）
Ｒ１−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−（ＣＨ２）ｌ−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｒ２            （１）
（式中、Ｒ１、Ｒ２は、それぞれ、独立に、炭素数１４〜２１の飽和または不飽和炭化水素基、好ましくは炭素数１６〜１８の飽和または二重結合を１つ有する不飽和炭化水素基、特に好ましくは炭素数１６〜１８の飽和または二重結合を１つ有する不飽和の直鎖状炭化水素基であり、ｌは０または１〜１０の整数、好ましくは４〜８の整数を示す。）で表される化合物、
下記一般式（２）
Ｒ３−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−（ＣＨ２）ｍ−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−Ｒ４            （２）
（式中、Ｒ３、Ｒ４は、それぞれ、独立に、炭素数１４〜２１の飽和または不飽和炭化水素基、好ましくは炭素数１６〜１８の飽和または二重結合を１つ有する不飽和炭化水素基、特に好ましくは炭素数１６〜１８の飽和または二重結合を１つ有する不飽和の直鎖状炭化水素基であり、ｍは０または１〜１０の整数、好ましくは４〜８の整数を示す。）で表される化合物、
下記一般式（３）
Ｒ５−Ｃ（＝Ｏ）−ＮＨ−Ｒ６            （３）
（式中、Ｒ５、Ｒ６は、それぞれ、独立に、炭素数１４〜２１の飽和または不飽和炭化水素基、好ましくは炭素数１６〜１８の飽和または二重結合を１つ有する不飽和炭化水素基、特に好ましくは炭素数１６〜１８の飽和または二重結合を１つ有する不飽和の直鎖状炭化水素基を示す。）で表される化合物が好ましい。
【００５０】
また、これらのうち、艶消し効果による耐はんだ付着性と絶縁特性と隠蔽力とをバランスよくさらに向上させる点から、７０℃〜１６０℃の融点を有する脂肪酸アミドがより好ましく、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド（融点１１０℃）、N−ステアリルステアリン酸アミド（融点９５℃）、N−オレイルステアリン酸アミド（融点７４℃）、N,N’−ジオレイルセバシン酸アミド（融点１１３℃）、N,N’−ジオレイルアジピン酸アミド（融点１１８℃）、N,N’−エチレンビスエルカ酸アミド（融点１２０℃）、エチレンビスオレイン酸アミド（融点１１９℃）、メチレンビスステアリン酸アマイド（融点１４２℃）、エチレンビスラウリン酸アマイド（融点１５７℃）が特に好ましい。また、艶消し効果がより優れている点で７０℃〜１２０℃の融点を有する脂肪酸アミドがより好ましく、ヘキサメチレンビスオレイン酸アミド（融点１１０℃）、N−ステアリルステアリン酸アミド（融点９５℃）、N−オレイルステアリン酸アミド（融点７４℃）が特に好ましい。脂肪酸アミドは、１種単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。
【００５１】
脂肪酸アミドの配合量は、特に限定されないが、例えば、その下限値は、艶消し効果による耐はんだ付着性と絶縁特性と隠蔽力を確実に向上させる点から、カルボキシル基含有感光性樹脂（固形分）１００質量部に対して、１．０質量部が好ましく、艶消し効果による耐はんだ付着性をさらに向上させる点から２．５質量部がより好ましく、特に優れた艶消し効果による耐はんだ付着性を得る点から３．５質量部が特に好ましい。一方で、その上限値は、印刷性の低下を確実に防止する点から、カルボキシル基含有感光性樹脂（固形分）１００質量部に対して、１５質量部が好ましく、隠蔽性の点から、１０質量部がより好ましく、塗膜平滑性の点から、８．０質量部が特に好ましい。
【００５２】
（Ｃ）光重合開始剤
光重合開始剤は、一般的に使用されるものであれば、特に限定されず、例えば、１，２−オクタンジオン，１−〔４−（フェニルチオ）−２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）〕、エタノン１−〔９エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−１−（０−アセチルオキシム）、２−（アセチルオキシイミノメチル）チオキサンテン−９−オン等のオキシム系開始剤、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン‐ｎ‐ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、２，２‐ジメトキシ‐２‐フェニルアセトフェノン、２，２‐ジエトキシ‐２‐フェニルアセトフェノン、２‐ヒドロキシ‐２‐メチル‐１‐フェニルプロパン‐１‐オン、１‐ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２‐メチル‐１‐〔４‐（メチルチオ）フェニル〕‐２‐モルフォリノ‐プロパン‐１‐オン、４‐（２‐ヒドロキシエトキシ）フェニル‐２‐（ヒドロキシ‐２‐プロピル）ケトン、ベンゾフェノン、ｐ‐フェニルベンゾフェノン、４，４′‐ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロルベンゾフェノン、２‐メチルアントラキノン、２‐エチルアントラキノン、２‐ターシャリーブチルアントラキノン、２‐アミノアントラキノン、２‐メチルチオキサントン、２‐エチルチオキサントン、２‐クロルチオキサントン、２，４‐ジメチルチオキサントン、２，４‐ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、Ｐ‐ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、フェニルビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）ホスフィンオキシド、エチル−４−(ジメチルアミノ) ベンゾエート、２−ｎ−ブトキシエチル−４−(ジメチルアミノ) ベンゾエート、メチル−４−(ジメチルアミノ) ベンゾエート、イソアミル−４−(ジメチルアミノ) ベンゾエート、２−( ジメチルアミノ) エチルベンゾエート、２−エチルへキシル−４−(ジメチルアミノ) ベンゾエート等が挙げられる。これらは単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。
【００５３】
波長３００〜４００ｎｍの紫外光が本発明の感光性樹脂組成物に照射されると、上記光重合開始剤がカルボキシル基含有感光性樹脂の光硬化を促進する。光重合開始剤の配合量は特に限定されず、例えば、カルボキシル基含有感光性樹脂（固形分）１００質量部に対して、２〜４０質量部が好ましく、３〜３０質量部が特に好ましい。
【００５４】
（Ｄ）エチレン性不飽和基を有する化合物
エチレン性不飽和基を有する化合物は、例えば、光重合性モノマーであり、１分子当たり少なくとも１つの重合性二重結合を有する化合物である。エチレン性不飽和基を有する化合物は、紫外線等の活性エネルギー線の照射によって光硬化することにより、感光性樹脂組成物の光硬化を十分にして、耐酸性、耐熱性、耐アルカリ性などを有する硬化物を得るために使用する。
【００５５】
エチレン性不飽和基を有する化合物は、特に限定されず、例えば、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、フェノキシエチルメタクリレート、ジエチレングルコールモノメタクリレート、２‐ヒドロキシ‐３‐フェノキシプロピルアクリルレート、ステアリル（メタ）アクリレート等の単官能（メタ）アクリレート化合物、１，４‐ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６‐ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールアジペートジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジシクロペンテニルジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性燐酸ジ（メタ）アクリレート、アリル化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート、イソシアヌレートジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、多官能ウレタン（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレート化合物（例えば、２〜６官能（メタ）アクリレート化合物）が挙げられる。これらは単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。
【００５６】
エチレン性不飽和基を有する化合物の配合量は特に限定されず、例えば、カルボキシル基含有感光性樹脂（固形分）１００質量部に対して、２．０〜５００質量部が好ましく、１０〜３００質量部が特に好ましい。
【００５７】
（Ｅ）エポキシ化合物
エポキシ化合物は、硬化物の架橋密度を上げて、十分な機械的強度を有する硬化塗膜等の硬化物を得るためのものである。エポキシ化合物には、例えば、エポキシ樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂（ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノールノボラック型等）、ビスフェノールＦやビスフェノールＳにエピクロルヒドリンを反応させて得られたビスフェノールＦ型やビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、さらにシクロヘキセンオキシド基、トリシクロデカンオキシド基、シクロペンテンオキシド基等を有する脂環式エポキシ樹脂、トリス（２，３−エポキシプロピル）イソシアヌレート、トリグリシジルトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレート等のトリアジン環を有するトリグリシジルイソシアヌレート、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、アダマンタン型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、フェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等を挙げることができる。これらの化合物は単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。
【００５８】
エポキシ化合物の配合量は、特に限定されないが、十分な機械的強度の硬化塗膜を確実に得る点から、カルボキシル基含有感光性樹脂（固形分）１００質量部に対して、１０〜１５０質量部が好ましく、２０〜１００質量部が特に好ましい。
【００５９】
（Ｆ）着色剤
着色剤は、顔料、色素等、特に限定されず、また、白色着色剤、青色着色剤、黄色着色剤、黒色着色剤等、いずれも使用可能である。上記着色剤には、例えば、白色着色剤である酸化チタン、黒色着色剤であるカーボンブラック等の無機系着色剤や、フタロシアニングリーン及びフタロシアニンブルー等のフタロシアニン系、アントラキノン系等の有機系着色剤等を挙げることができる。
【００６０】
着色剤の配合量は、特に限定されないが、例えば、カルボキシル基含有感光性樹脂（固形分）１００質量部に対して、１．０〜１０質量部が好ましく、２．０〜８．０質量部が特に好ましい。
【００６１】
本発明の感光性樹脂組成物には、上記した（Ａ）〜（Ｆ）成分の他に、必要に応じて、種々の添加成分、例えば、非反応性希釈剤、消泡剤、各種添加剤等を、適宜含有させることができる。
【００６２】
非反応性希釈剤は、感光性樹脂組成物の粘度や乾燥性を調節するためのものである。非反応性希釈剤として、例えば、有機溶剤を挙げることができる。有機溶剤には、例えば、メチルエチルケトン、シクロヘキサン等のケトン類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、メタノール、イソプロパノール、シクロヘキサノール等のアルコール類、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素類、石油エーテル、石油ナフサ等の石油系溶剤、セロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類、カルビトール、ブチルカルビトール等のカルビトール類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のエステル類等を挙げることができる。
【００６３】
消泡剤は、特に限定されないが、例えば、シリコーン系、炭化水素系、アクリル系等を挙げることができる。また、各種添加剤には、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）及びその誘導体、メラミン及びその誘導体等の潜在性硬化剤、酸化防止剤、カップリング剤等が挙げられる。
【００６４】
上記した本発明の感光性樹脂組成物の製造方法は、特定の方法に限定されないが、例えば、上記各成分を所定割合で配合後、室温にて、三本ロール、ボールミル、サンドミル等の混練手段、またはスーパーミキサー、プラネタリーミキサー等の攪拌手段により混練または混合して製造することができる。また、前記混練または混合の前に、必要に応じて、予備混練または予備混合してもよい。
【００６５】
次に、上記した本発明の感光性樹脂組成物の使用方法について説明する。ここでは、本発明の感光性樹脂組成物を、回路基板上にソルダーレジスト膜として塗工する場合を例にとって説明する。
【００６６】
上記のようにして得られた本発明の感光性樹脂組成物を、例えば、銅箔をエッチングして形成した回路パターンを有するプリント配線板やフレキシブルプリント配線板等の回路基板上に、スクリーン印刷、スプレーコータ、バーコータ、アプリケータ、ブレードコータ、ナイフコータ、ロールコータ、グラビアコータ等、公知の塗工方法を用いて所望の厚さに塗布する。塗布後、本発明の感光性樹脂組成物に有機溶剤が含まれている場合には、有機溶剤を揮散させるために、６０〜８０℃程度の温度で１５〜６０分間程度加熱する予備乾燥を行ってタックフリーの塗膜を形成する。
【００６７】
次に、塗布した感光性樹脂組成物上に、回路パターンのランド以外を透光性にしたパターンを有するネガフィルムを密着させ、その上から紫外線（例えば、波長３００〜４００ｎｍの範囲）を照射させる。そして、前記ランドに対応する非露光領域を希アルカリ水溶液で除去することにより塗膜が現像される。現像方法には、スプレー法、シャワー法等が用いられ、使用される希アルカリ水溶液としては、例えば、０．５〜５質量％の炭酸ナトリウム水溶液が挙げられる。次いで、１３０〜１７０℃の熱風循環式の乾燥機等で２０〜８０分間ポストキュアを行うことにより、プリント配線板やフレキシブルプリント配線板等の回路基板上に目的とするソルダーレジスト膜を形成させることができる。
【実施例】
【００６８】
次に、本発明の実施例を説明するが、本発明はその趣旨を超えない限り、これらの例に限定されるものではない。
【００６９】
実施例１〜１７、比較例１〜４
下記表１、表２に示す各成分を下記表１、表２に示す配合割合にて配合し、３本ロールを用いて室温にて混合分散させて、実施例１〜１７、比較例１〜４にて使用する感光性樹脂組成物を調製した。下記表１、表２に示す各成分の配合量は、特に断りのない限り質量部を示す。
【００７０】
【表１】
0006346228.tif 000002
【００７１】
【表２】
0006346228.tif 000003
【００７２】
なお、表１、表２中の各成分についての詳細は、以下の通りである。
（Ａ）カルボキシル基含有感光性樹脂
・ＺＦＲ−１１２２：ビスフェノールＦ型エポキシアクリレートの酸無水物添加物（固形分６５質量％）、日本化薬（株）製。
・ＺＡＲ−２０００：ビスフェノールＡ型エポキシアクリレートの酸無水物添加物（固形分６５質量％）、日本化薬（株）製。
・ＦＬＸ−２０８９：酸変性ウレタン化エポキシメタクリレート樹脂（固形分６５質量％）、日本化薬（株）製。
・ＺＣＲ−１６０１Ｈ：ビスフェノールノボラック構造の多官能エポキシを有するカルボキシル基含有樹脂（固形分６５質量％）、日本化薬（株）製。
【００７３】
合成樹脂Ａ
撹拌機、還流冷却管を備えた５００ｍＬセパラブルフラスコに、窒素・空気（２:１）雰囲気下でジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（ＥＤＧＡＣ）６０ｇ、８−エチルオクタデカン二酸（岡村製油（株）製ＳＢ−２０）を２５．８９ｇ、ベヘニン酸４３．７７g、ステアリン酸９．３２ｇ、アクリル酸１３．７９ｇ、トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）０．４８ｇ、メトキシハイドロキノン（ＭＥＨＱ）０．４０ｇを仕込み、反応容器内に窒素・空気(２:１)を０．３Ｌ／ｍｉｎ吹き込みながら、１１０℃で溶解するまで加熱撹拌した。別途、ＥＤＧＡＣ溶媒７０ｇ中にビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂ＮＣ−３０００（日本化薬（株）製エポキシ当量２７７）１３２．９６ｇを８０℃まで加熱して均一に溶解し上記のフラスコ内に投入し、１１５℃にて１５〜１７時間加熱撹拌させ、反応溶液の酸価が７〜８ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲になるまで反応させた。この反応物にさらに、ＥＤＧＡＣ溶媒１０ｇ中に水素添加トリメリット酸無水物（三菱ガス化学（株）製、ＨＴＭＡｎ）３７．６６ｇを溶解した溶液を加え、空気を０．３Ｌ／ｍｉｎ吹き込みながら、１００℃で２〜３時間撹拌した。酸無水物が消失したことを、ＦＴ−ＩＲ（赤外分光光度計）により確認した。これにより、固形分酸価８０．７ｍｇＫＯＨ／ｇ、質量平均分子量７０００〜９０００のカルボキシル基含有感光性樹脂（固形分６５質量％）（合成樹脂Ａ)を得た。
【００７４】
（Ｂ）脂肪酸アミド
・スリパックスZHO、ニッカアマイドS、ニッカアマイドOS：日本化成（株）製。
【００７５】
（Ｃ）光重合開始剤
・Ｉｒｇａｃｕｒｅ  ＯＸＥ−０２：ＢＡＳＦ社製。
・ＳＰＥＥＤＣＵＲＥ  ＥＤＢ：ＬＡＭＢＳＯＮ社製。
・イルガキュア  ９０７：チバ・スペシャルティ・ケミカルズ（株）製。
・ＳＰＥＥＤＣＵＲＥ  ＤＥＴＸ：ＬＡＭＢＳＯＮ社製。
【００７６】
（Ｄ）エチレン性不飽和基を有する化合物
・ＫＲＭ８２９６：（株）ダイセル製。
・ＤＰＣＡ−１２０：日本化薬（株）製。
・ＳＴＡ：大阪有機化学工業（株）製。
【００７７】
（Ｅ）エポキシ化合物
・ＹＤＦ−２００４：東都化成(株)製。
・ＥＰＩＣＬＯＮ  ８６０：ＤＩＣ(株)製。
・ＮＣ−３０００：日本化薬（株）製。
・ＹＸ−４０００：ジャパンエポキシレジン（株）製。
【００７８】
（Ｆ）着色剤
・カーボンブラック：電気化学工業(株)製。
・Ｃ．Ｉ．Ｐｉｇｍｅｎｔ  Ｂｌｕｅ  １５：３：東洋インキ製造(株)製。
【００７９】
その他の成分について
フィラー
・ＯＫ４１２：エボニック・デグサ社製。
非反応性希釈剤
・ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート：三洋化成工業（株）製。
【００８０】
試験片作製工程
ポリイミドフィルム（東レ・デュポン（株）製、「カプトン１００Ｈ」、厚み２５μｍ）の樹脂付き銅箔（Ｃｕ厚み１２．５μｍ）を回路パターン形成することで得られた配線基板を、希硫酸（５質量％）により表面処理後、スクリーン印刷法にて、上記のように調製した実施例１〜１７及び比較例１〜４の感光性樹脂組成物を、それぞれ塗布した。塗布後、ＢＯＸ炉にて８０℃で２０分の予備乾燥を行った。予備乾燥後、塗膜上に露光装置（オーク社製、ＨＭＷ−６８０ＧＷ）にて、波長３００〜４００ｎｍの紫外線を２５０ｍＪ／ｃｍ２露光し、１質量％の炭酸ナトリウム水溶液を用い、現像温度３０℃、現像圧力０．２MPaのスプレー圧にて現像した。現像後、ＢＯＸ炉にて１５０℃で６０分のポストキュアを行うことで、配線基板上に硬化塗膜を形成した。硬化塗膜の厚みは、２０〜２３μｍであった。
【００８１】
評価
（１）光沢度
上記試験片の硬化塗膜を、マイクロトリグロス（ビックケミー・ジャパン（株）製）を用い、６０度光沢度（グロス値）を測定した。なお、６０度光沢度は、平均値の少数点以下１桁目を四捨五入して整数で表示した。
【００８２】
（２）絶縁性
配線基板をＩＰＣ−ＴＭ−６５０のＩＰＣ−ＳＭ８４０Ｂ  Ｂ−２５テストクーポンのくし形電極に変更して、上記試験片作製工程に準じて、硬化塗膜を形成した。得られた試験片について、８５℃、８５％Ｒ．Ｈ．で２００時間加湿した後の絶縁抵抗値を、ＤＣ５０Ｖを印加して測定し、以下の基準で絶縁性を評価した。
◎：５×１０１２Ω以上
○：１×１０１２Ω〜５×１０１２Ω未満
×：１×１０１２Ω未満
【００８３】
（３）はんだ耐熱性
上記試験片の硬化塗膜を、ＪＩＳ  Ｃ−６４８１の試験方法に従って、２６０℃のはんだ槽に３０秒間浸せき後、セロハンテープによるピーリング試験を１サイクルとし、これを繰り返した後の塗膜状態を目視により観察し、以下の基準に従って評価した。
◎：３サイクル繰り返し後の塗膜に変化が認められない。
○：２サイクル繰り返し後の塗膜に変化は認められないが、３サイクル繰り返し後の塗膜に変化が認められる。
△：１サイクル繰り返し後の塗膜に変化は認められないが、２サイクル繰り返し後の塗膜に変化が認められる。
×：１サイクル繰り返し後の塗膜に変化が認められる。
【００８４】
（４）隠蔽力
銅箔である回路パターンに対する硬化塗膜の隠蔽力を目視により観察した。評価は、以下の基準に従って行なった。
○：硬化塗膜上から導体パターンを視認できない。
×：硬化塗膜上から導体パターンを視認できる。
【００８５】
評価結果を、上記表１、表２に示す。
【００８６】
上記表１、表２に示すように、脂肪酸アミドを配合した実施例では、はんだ耐熱性を損なうことなく、光沢度が２０以下に低減して、艶消し効果による耐はんだ付着性が得られた。また、上記実施例では、艶消し効果による耐はんだ付着性に加えて、優れた絶縁性と隠蔽力も得られた。また、カルボキシル基含有感光性樹脂（固形分）１００質量部に対して、脂肪酸アミドを約７．７質量部配合した実施例４、１６では、脂肪酸アミドを約１．５質量部配合した実施例３、１５、脂肪酸アミドを約４．６質量部配合した実施例１、２、５〜１４、１７と比較して、光沢度がさらに低減して、艶消し効果による耐はんだ付着性がさらに向上することが分かった。
【００８７】
また、実施例６〜９と実施例１０〜１２の対比から、a）１分子中に２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂のエポキシ基に、b）カルボキシル基１つあたりの炭素数が１０以上である脂肪酸とc）エチレン性不飽和基含有カルボン酸を反応させた長鎖脂肪酸変性エチレン性不飽和基含有変性エポキシ樹脂の水酸基に、d）多塩基酸無水物を付加させた合成樹脂Ａを用いると、絶縁性がさらに向上した。また、実施例１１から、（Ａ）カルボキシル基含有感光性樹脂として合成樹脂Ａを用い、（Ｅ）エポキシ化合物としてビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂を用いると、絶縁性がさらに向上するだけでなく、はんだ耐熱性もさらに向上した。さらに、実施例１２と実施例１３の対比から、（Ｄ）エチレン性不飽和基を有する化合物として、３官能アクリレートよりも６官能アクリレートの方が、絶縁性、はんだ耐熱性がさらに向上した。
【００８８】
一方で、脂肪酸アミドもフィラーも配合しなかった比較例１、３では、光沢度が低減されず、艶消し効果による耐はんだ付着性は得られなかった。また、比較例１、３では、隠蔽力も得られなかった。また、脂肪酸アミドに代えてフィラーを配合した比較例２、４では、光沢度が１０に低減して、艶消し効果による耐はんだ付着性は得られたものの、絶縁性と隠蔽力は得られなかった。
【産業上の利用可能性】
【００８９】
本発明の感光性樹脂組成物は、はんだ耐熱性等の基本特性を損なうことなく、艶消し効果（低い光沢度）による耐はんだ付着性と絶縁特性と隠蔽力に優れた絶縁被覆等の硬化物を形成できるので、例えば、ソルダ−レジスト膜の分野で利用価値が高い。