(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１方向に面する第１外面と、前記第１方向に垂直な第２方向に面する第２外面と、を有する樹脂成形体と、前記樹脂成形体に保持されたリード電極と、を備え、前記リード電極を底に含む凹部が前記第２外面に形成された素子収容器と、
前記凹部内に収容され前記リード電極と電気的に接続された発光素子と、を具備する発光装置であって、
前記リード電極が、前記第１外面から延出して前記第２外面側に折れ曲がったアウターリード部を含み、
前記アウターリード部における、前記第１外面に対向する内向面が透光性の被膜で覆われ、前記内向面の反対側の外向面が前記被膜から露出されており、
前記第１方向が当該発光装置の実装方向である、発光装置。
【請求項２】
前記内向面及び前記被膜が前記凹部に対向する位置に存在している、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記樹脂成形体が前記第１方向及び前記第２方向に垂直な第３方向に面する第３外面を有し、
前記内向面及び前記被膜が前記第３外面に対向する位置に存在している、請求項１又は２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記内向面及び外向面が銀又は銀合金で構成されている、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項５】
前記リード電極の前記凹部の底を構成する面が前記被膜で覆われている、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項６】
前記発光素子が前記被膜で覆われている、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項７】
前記発光素子と前記凹部の底の前記リード電極を接続するワイヤを更に具備し、
前記ワイヤが前記被膜で覆われている、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項８】
前記ワイヤの表面が銀又は銀合金で構成されている、請求項７に記載の発光装置。
【請求項９】
前記被膜が、珪素、アルミニウム、ガリウム、ニオブ、タンタル、イットリウム、ハフニウムのうちの少なくとも１つの元素の酸化物若しくは窒化物若しくは酸窒化物、又は、マグネシウム、カルシウム、バリウム、リチウムのうちの少なくとも１つの元素のフッ化物で構成されている、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記樹脂成形体の前記第１方向に平行な方向の厚さが１．２ｍｍ以下である、請求項１乃至９のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項１１】
前記発光素子の光を吸収して発光する蛍光物質を含有し前記凹部内に充填される封止部材を更に具備する、請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項１２】
前記樹脂成形体の母材が熱硬化性樹脂である、請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項１３】
前記樹脂成形体の母材が不飽和ポリエステル樹脂又はその変性樹脂若しくはハイブリッド樹脂である、請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば特許文献１には、回路基板に接続されるリード部材の接続部を、反射ケースから引き出し前方に折り曲げて形成した、側面発光型の発光装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２５８２３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年の側面発光型の発光装置においては、発光効率を高めるため、反射ケースの凹部が上記従来の発光装置の凹部より大きく形成されている。このため、リード部材を前方に折り曲げて接続部を形成した場合、フラックスなど半田の成分による反射ケース若しくはリード部材の汚染、並びに／又はリード部材の硫化などによる腐食が、発光性能に影響を及ぼしやすくなって、装置の信頼性を低下させる虞がある。
【０００５】
そこで、本発明の一実施の形態は、前方に折れ曲がったアウターリードを有する信頼性の高い側面発光型の発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施の形態は、第１方向に面する第１外面と、前記第１方向に垂直な第２方向に面する第２外面と、を有する樹脂成形体と、前記樹脂成形体に保持されたリード電極と、を備え、前記リード電極を底に含む凹部が前記第２外面に形成された素子収容器と、前記凹部内に収容され前記リード電極と電気的に接続された発光素子と、を具備する発光装置であって、前記リード電極が、前記第１外面から延出して前記第２外面側に折れ曲がったアウターリード部を含み、前記アウターリード部における、前記第１外面に対向する内向面が透光性の被膜で覆われ、前記内向面の反対側の外向面が前記被膜から露出されており、前記第１方向が当該発光装置の実装方向であることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の一実施の形態の発光装置によれば、前方に折れ曲がったアウターリードを有しながら、信頼性の高い側面発光型の発光装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１Ａ】本発明の一実施の形態に係る発光装置の概略正面図である。
【図１Ｂ】図１ＡのＡ−Ａ断面における概略断面図である。
【図１Ｃ】図１ＡのＢ−Ｂ断面における概略断面図である。
【図１Ｄ】図１Ａに示す発光装置の実装側主面の概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、発明の実施の形態について適宜図面を参照して説明する。但し、以下に説明する発光装置は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。また、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。
【００１０】
なお、以下、可視波長域は波長が３８０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下の範囲とし、青色域は波長が４２０ｎｍ以上４８０ｎｍ以下の範囲、緑色乃至黄色域は波長が５００ｎｍ以上５９０ｎｍ以下の範囲、赤色域は波長が６１０ｎｍ以上７５０ｎｍ以下の範囲とする。
【００１１】
＜実施の形態１＞
図１Ａは、実施の形態１に係る発光装置１００の概略正面図（概略前面図）である。図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａ断面における概略断面図である。図１Ｃは、図１ＡのＢ−Ｂ断面における概略断面図である。図１Ｄは、図１Ａに示す発光装置１００の実装側主面の概略平面図である。
【００１２】
図中、発光装置１００における、幅方向をＸ方向、厚さ方向をＹ方向、奥行き（前後）方向をＺ方向として示す。より詳細には、右方向をＸ＋方向、左方向をＸ−方向、上方向をＹ＋方向、下方向をＹ−方向、前方向をＺ＋方向、後ろ方向をＺ−方向としている。このＸ、Ｙ、Ｚ方向（軸）は其々、他の２方向（軸）と垂直な方向（軸）である。また、以下、第１方向をＹ−方向とし、第２方向をＺ＋方向として説明する。第１方向が当該発光装置１００の実装方向である。第２方向が当該発光装置１００の主発光方向である。
【００１３】
図１Ａ〜１Ｄに示すように、実施の形態１の発光装置１００は、素子収容器１０と、発光素子４０と、を具備している。素子収容器１０は、樹脂成形体２０と、リード電極３０と、を備えている。リード電極３０は、樹脂成形体２０に保持されている。樹脂成形体２０は、第１方向に面する第１外面２０ａと、第１方向に垂直な第２方向に面する第２外面２０ｂと、を有している。樹脂成形体の第２外面２０ｂには、リード電極３０を底に含む凹部１０ｒが形成されている。発光素子４０は、素子収容器の凹部１０ｒ内に収容されている。発光素子４０は、リード電極３０と電気的に接続されている。リード電極３０は、アウターリード部３０ａと、インナーリード部３０ｂと、を含んでいる。アウターリード部３０ａは、リード電極３０における、樹脂成形体の第１外面２０ａから外側に延出した部分である。インナーリード部３０ｂは、リード電極３０におけるアウターリード部３０ａ以外の部分であり、樹脂成形体２０の内側にある部分である。インナーリード部３０ｂの一部は、樹脂成形体２０から表出して凹部１０ｒの底を構成している。アウターリード部３０ａは、第１外面２０ａから延出して第２外面２０ｂ側に折れ曲がっている。アウターリード部３０ａにおける、第１外面２０ａに対向する内向面３０ａｉは、被膜５０で覆われている。被膜５０は、透光性である。一方、内向面３０ａｉの反対側の外向面３０ａｏは、被膜５０から露出されている。
【００１４】
このような構成を有する発光装置１００は、アウターリード部の内向面３０ａｉが被膜５０で覆われているので、フラックスなど半田の成分が内向面３０ａｉ上に濡れ広がるのを抑制することができ、半田の成分による樹脂成形体２０及びリード電極３０の汚染（リード電極３０の汚染は、アウターリード部３０ａのみならず、樹脂成形体２０の内側に浸入した半田の成分によるインナーリード部３０ｂの汚染も含まれる）を抑制することができる。ひいては、その半田の成分及びそれが光、熱などにより変色したものによる光吸収を抑制することができる。さらに、アウターリード部の内向面３０ａｉの硫化などによる変色及び／若しくは腐食を抑制することができる。ひいては、その変色及び／若しくは腐食がインナーリード部３０ｂへ進展するのを抑制することができる。これにより、リード電極３０の変色／腐食部による光吸収及び／若しくは電気的特性の悪化を抑制することができる。一方、アウターリード部の外向面３０ａｏは被膜５０から露出されているので、半田が濡れやすく、接合領域として良好に機能することができる。以上のようなことから、初期性能を維持しやすく、信頼性の高い発光装置が得られる。
【００１５】
なお、被膜５０によるアウターリード部の内向面３０ａｉの被覆範囲は、適宜選択できるが、内向面３０ａｉの全面積の７５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、全てであることがよりいっそう好ましい。特に、アウターリード部の内向面３０ａｉの樹脂成形体の第１外面２０ａとの境界部が被膜５０で覆われていることが好ましい。これにより、アウターリード部３０ａと樹脂成形体の第１外面２０ａとの境界部に生じる隙間から凹部１０ｒ内へのフラックスなど半田の成分及び／若しくは腐食性ガスの浸入を抑制しやすい。
【００１６】
以下、発光装置１００の好ましい形態について詳述する。
【００１７】
図１Ａ〜１Ｄに示すように、第１外面２０ａに対向するアウターリード部の内向面３０ａｉ及び被膜５０は、凹部１０ｒに対向する位置に存在していることが好ましい。素子収容器の凹部１０ｒ内は、発光装置１００の光源領域となる部位である。このため、第１外面２０ａに対向するアウターリード部の内向面３０ａｉが凹部１０ｒに対向する位置に存在していると、フラックスなど半田の成分による樹脂成形体２０及びリード電極３０の汚染、並びにリード電極３０の硫化などによる変色及び腐食が、発光装置の性能によりいっそう影響を及ぼしやすくなる。したがって、第１外面２０ａに対向するアウターリード部の内向面３０ａｉ及び被膜５０が凹部１０ｒに対向する位置に存在していると、本実施の形態の構成がよりいっそう効果を奏しやすくなる。
【００１８】
図１Ａ、１Ｂ及び１Ｄに示すように、樹脂成形体２０は、第１方向及び第２方向に垂直な第３方向に面する第３外面２０ｃを有している。そして、アウターリード部３０ａは、樹脂成形体の第１外面２０ａに沿うように折れ曲がった第１端子領域と、第３外面２０ｃに沿うように折れ曲がった第２端子領域と、を有している。この第２端子領域における外向面３０ａｏは、被膜５０から露出されており、側面発光型の発光装置１００を回路基板面に対して平行に実装しやすくするのに有効な「サイドフィレット」と呼ばれる半田の裾広がり部（這い上がり部）を形成するための接合領域として機能することができる。一方、第２端子領域における内向面３０ａｉが被膜５０で覆われていれば、その半田の裾広がり部からのフラックスなど半田の成分の内向面３０ａｉ上への濡れ広がりを抑制することができる。したがって、アウターリード部の内向面３０ａｉ及び被膜５０は、第３外面２０ｃに対向する位置に存在していることが好ましい。なお、ここでいう第３方向は、Ｘ＋方向、Ｘ−方向のいずれでもよい。但し、一のリード電極３０のアウターリード部の内向面３０ａｉ及び被膜５０がＸ＋方向に面する第３外面２０ｃに、別のリード電極３０のアウターリード部の内向面３０ａｉ及び被膜５０がＸ−方向に面する第３外面２０ｃに、各々対向していると、なお良い。
【００１９】
アウターリード部の内向面３０ａｉ及び外向面３０ａｏは、銀又は銀合金で構成されていることが好ましい。銀は、半田及び／若しくはワイヤ６０との接合性に優れ、また可視波長域の反射率が金属のなかで最も高い反面、硫化により変色及び腐食しやすく、その優れた初期特性を損ないやすい。したがって、アウターリード部の内向面３０ａｉ及び外向面３０ａｏが銀又は銀合金で構成されていると、本実施の形態の構成がよりいっそう効果を奏しやすくなる。また、インナーリード部３０ｂの凹部１０ｒの底を構成する面も同様に、銀又は銀合金で構成されていることが好ましい。
【００２０】
図１Ｂ、１Ｃに示すように、リード電極３０の凹部１０ｒの底を構成する面は、被膜５０で覆われていることが好ましい。これにより、リード電極３０の凹部１０ｒの底を構成する面の硫化などによる変色及び腐食を抑制することができる。ひいては、インナーリード部３０ｂの変色／腐食部による光吸収及び／若しくは電気的特性の悪化、更にはワイヤ６０の断線を抑制することができる。特に、インナーリード部３０ｂの凹部１０ｒの底を構成する面が銀又は銀合金で構成されている場合には、リード電極３０の凹部１０ｒの底を構成する面は、被膜５０で覆われていることが好ましい。
被膜５０は、リード電極３０の凹部１０ｒの底を構成する面上から、樹脂成形体２０の凹部１０ｒの内壁及び底を構成する面上にかけて、連続して覆っていることがより好ましい。被膜５０が凹部１０ｒを構成する樹脂成形体２０とインナーリード部３０ｂの境界を覆うことで、その境界に生じる隙間から凹部１０ｒ内へのフラックスなど半田の成分及び／若しくは腐食性ガスの浸入を抑制しやすいからである。
【００２１】
図１Ｂに示すように、発光素子４０は、被膜５０で覆われていることが好ましい。これにより、発光素子４０の腐食性ガスによる腐食を抑制することができる。特に、発光素子４０の腐食性ガスによる腐食を更に抑制しやすくするため、被膜５０は、リード電極３０の凹部１０ｒの底を構成する面上から、発光素子４０上にかけて、連続して覆っていることがより好ましい。
【００２２】
図１Ｂに示すように、発光装置１００は、発光素子４０と凹部１０ｒの底のリード電極３０を接続するワイヤ６０を具備している。そして、ワイヤ６０は、被膜５０で覆われていることが好ましい。これにより、ワイヤ６０の腐食性ガスによる腐食を抑制することができる。特に、ワイヤ６０の断線を更に抑制しやすくするため、ワイヤ６０のリード電極３０との接続部が被膜５０で覆われていることが好ましい。また、上記リード電極３０の場合と同様に、ワイヤ６０の表面が銀又は銀合金で構成されていると、本実施の形態の構成がよりいっそう効果を奏しやすくなる。
【００２３】
被膜５０は、樹脂など有機物の膜でもよいが、耐熱性、耐光性の観点において無機物の膜が好ましく、非金属がより好ましい。また、被膜５０は、導電性の膜でもよいが、意図しない短絡を回避する観点において電気的絶縁性の膜が好ましい。さらに、被膜５０は、半田の成分の濡れ広がり抑制の観点において、リード電極３０の表面を構成する金属材料より半田の濡れ性が低いことが好ましい。このような被膜５０としては、例えば、金属若しくは珪素の酸化物、窒化物、酸窒化物、フッ化物などが挙げられる。より具体的には、被膜５０は、珪素、アルミニウム、ガリウム、ニオブ、タンタル、イットリウム、ハフニウムのうちの少なくとも１つの元素の酸化物若しくは窒化物若しくは酸窒化物で構成されていることが好ましい。また、被膜５０は、マグネシウム、カルシウム、バリウム、リチウムのうちの少なくとも１つの元素のフッ化物で構成されていることが好ましい。なかでも、被膜５０は、透光性に優れ、ガスバリア性の比較的高い、珪素、アルミニウムのうちの少なくとも１つの元素の酸化物、若しくは窒化物、若しくは酸窒化物で構成されていることが特に好ましい。
【００２４】
樹脂成形体２０の第１方向に平行な方向の厚さ（の上限値）は、適宜選択できるが、１．２ｍｍ以下であることが好ましく、１．０ｍｍ以下であることがより好ましく、０．８ｍｍ以下であることがよりいっそう好ましい。樹脂成形体２０の第１方向に平行な方向の厚さが小さいほど、凹部１０ｒの側壁の肉厚が小さくなって、その側壁からの光の漏出が多くなったり、フラックスなど半田の成分が凹部１０ｒ内に浸入しやすくなったり、するからである。樹脂成形体２０の第１方向に平行な方向の厚さの下限値は、樹脂成形体２０の成形性又は強度の観点から、例えば０．２ｍｍ以上である。
【００２５】
図１Ａ〜１Ｃに示すように、発光装置１００は、凹部１０ｒ内に充填される封止部材７０を更に具備している。そして、封止部材７０は、発光素子４０の光を吸収して発光する蛍光物質８０を含有していることが好ましい。発光装置１００が発光素子４０に加えて蛍光物質８０を含むことで、凹部１０ｒ内の広い範囲で発光が行われるようになり、また発光量及び発熱量が増大し、リード電極３０の硫化、並びにフラックスなど半田の成分の変色が促進されるため、本実施の形態の構成がよりいっそう効果を奏しやすくなる。
【００２６】
なお、発光装置１００は、例えば以下のようにして製造することができる。まず、複数の発光装置用のリード電極３０を含む平板状のリードフレームに、複数の発光装置用の樹脂成形体２０を成形して、複数の素子収容器１０を形成する。このとき、リードフレームの上面側に凹部１０ｒが開口しているとする。次に、各素子収容器の凹部１０ｒ内に発光素子４０を実装する。次に、リードフレームの上面側のほぼ全域にわたって被膜５０を成膜する。次に、各素子収容器の凹部１０ｒ内に封止部材７０を充填する。最後に、各素子収容器１０のアウターリード部３０ａをリードフレームの枠部から切断して凹部１０ｒの開口側に折り曲げた後、各素子収容器１０をリードフレームの枠部の吊りリードから取り外す。
【００２７】
以下、本発明の一実施の形態に係る発光装置における各構成要素について説明する。
【００２８】
（素子収容器１０）
素子収容器１０は、発光素子４０を収容し、その発光素子４０に外部から給電するための端子（電極）を有する容器である。素子収容器１０は、少なくとも、樹脂成形体２０と、リード電極３０と、により構成される。素子収容器１０は、例えば「パッケージ」等と呼ばれるものであってよい。本実施の形態の素子収容器１０は、側面発光型（「サイドビュー型」とも呼ばれる）の発光装置用である。
【００２９】
（樹脂成形体２０）
樹脂成形体２０は、素子収容器１０における容器の母体をなす。樹脂成形体２０は、素子収容器１０の外形の一部を構成している。樹脂成形体２０は、前方への光取り出し効率の観点から、発光素子４０の発光ピーク波長における光反射率が、７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがよりいっそう好ましい。さらに、樹脂成形体２０は、白色であることが好ましい。樹脂成形体２０は、硬化若しくは固化前には流動性を有する状態つまり液状（ゾル状又はスラリー状を含む）を経る。樹脂成形体２０は、射出成形法、トランスファ成形法などにより成形することができる。
【００３０】
樹脂成形体２０の母材は、熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂を用いることができる。なお、以下に示す樹脂は、その変性樹脂及びハイブリッド樹脂も含むものする。熱硬化性樹脂は、熱可塑性樹脂に比べて、耐熱性及び耐光性に優れ、長寿命で、信頼性が高いため好ましい。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが挙げられる。なかでも、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂のうちのいずれか１つが好ましい。特に、不飽和ポリエステル樹脂並びにその変性樹脂及びハイブリッド樹脂は、熱硬化性樹脂の優れた耐熱性及び耐光性を有しながら、射出成形法により成形可能であり量産性にも優れているため好ましい。具体的には、特開２０１３−１５３１４４号公報、特開２０１４−２０７３０４号公報、特開２０１４−１２３６７２号公報などに記載されている樹脂が挙げられる。また、樹脂成形体の母材としては、熱硬化性樹脂に比べ安価な熱可塑性樹脂も好ましい。熱可塑性樹脂としては、脂肪族ポリアミド樹脂、半芳香族ポリアミド樹脂、芳香族ポリフタルアミド樹脂、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンテレフタレート、液晶ポリマー、ポリカーボネート樹脂などが挙げられる。なかでも、脂肪族ポリアミド樹脂、ポリシクロヘキサンテレフタレート、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレートのうちのいずれか１つが好ましい。樹脂成形体２０は、光反射性、機械的強度、熱伸縮性などの観点から、母材中に、以下のような白色顔料と充填剤を含有することが好ましいが、これに限定されない。
【００３１】
白色顔料は、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、珪酸マグネシウム、チタン酸バリウム、硫酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウムなどが挙げられる。白色顔料は、これらのうちの１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いることができる。なかでも、酸化チタンは、屈折率が比較的高く、光隠蔽性に優れるため、好ましい。白色顔料の形状は、適宜選択できるが、不定形（破砕状）でもよいが、流動性の観点では球状が好ましい。白色顔料の粒径（以下「粒径」は例えば平均粒径Ｄ５０で定義される）は、適宜選択できるが、０．０１μｍ以上１μｍ以下が好ましく、０．１μｍ以上０．５μｍ以下がより好ましい。樹脂成形体２０中の白色顔料の含有量は、適宜選択できるが、樹脂成形体２０の光反射性の観点では多いほうが良いが、流動性への影響を考慮して、２０ｗｔ％以上７０ｗｔ％以下が好ましく、３０ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下がより好ましい。なお、「ｗｔ％」は、重量パーセントであり、全構成材料の総重量に対する各材料の重量の比率を表す。
【００３２】
充填剤は、酸化珪素、酸化アルミニウム、ガラス、チタン酸カリウム、珪酸カルシウム（ワラストナイト）、マイカ、タルクなどが挙げられる。充填剤は、これらのうちの１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いることができる。但し、充填剤は、上記白色顔料とは異なるものとする。特に、樹脂成形体２０の熱膨張係数の低減剤としては、酸化珪素（粒径は５μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、５μｍ以上３０μｍ以下がより好ましい）が好ましい。強化剤としては、ガラス、チタン酸カリウム、珪酸カルシウム（ワラストナイト）が好ましい。中でも、珪酸カルシウム（ワラストナイト）又はチタン酸カリウムは比較的径が小さく、薄型又は小型の樹脂成形体２０に好適である。具体的には、強化剤の平均繊維径は、適宜選択できるが、例えば０．０５μｍ以上１００μｍ以下であり、０．１μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、１μｍ以上３０μｍ以下がより好ましく、２μｍ以上１５μｍ以下がよりいっそう好ましい。強化剤の平均繊維長は、適宜選択できるが、例えば０．１μｍ以上１ｍｍ以下であり、１μｍ以上２００μｍ以下が好ましく、３μｍ以上１００μｍ以下がより好ましく、５μｍ以上５０μｍ以下がよりいっそう好ましい。強化剤の平均アスペクト比（平均繊維長／平均繊維径）は、適宜選択できるが、例えば２以上３００以下であり、２以上１００以下が好ましく、３以上５０以下がより好ましく、５以上３０以下がよりいっそう好ましい。充填剤の形状は、適宜選択できるが、不定形（破砕状）でもよいが、強化剤としての機能の観点では繊維状（針状）又は板状（鱗片状）が好ましく、流動性の観点では球状が好ましい。樹脂成形体２０中の充填剤の含有量は、樹脂成形体２０の熱膨張係数、機械的強度等を考慮して適宜決めればよいが、１０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下が好ましく、３０ｗｔ％以上６０ｗｔ％以下がより好ましい（うち強化剤は５ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下が好ましく、５ｗｔ％以上２０ｗｔ％以下がより好ましい）。
【００３３】
（リード電極３０）
リード電極３０は、素子収容器１０における正負一対の端子（電極）を構成する。リード電極３０は、１つの素子収容器１０において、少なくとも一対あればよいが、３つ以上あってもよい。１つの素子収容器１０にある複数乃至全てのリード電極３０は、樹脂成形体２０の異なる方向に面する複数の外面から其々延出してもよいが、樹脂成形体２０の一方向に面する一外面から延出していることが好ましい。リード電極３０は、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル、コバルト、モリブデン、又はこれらの合金の平板に、プレス（打ち抜き含む）、エッチング、圧延など各種の加工を施したものが母体となる。リード電極３０は、これらの金属又は合金の積層体で構成されてもよいが、単層で構成されるのが簡便で良い。特に、銅を主成分とする銅合金（燐青銅、鉄入り銅など）が好ましい。また、その表面に、銀、アルミニウム、ロジウム又はこれらの合金などの光反射膜が設けられていてもよく、なかでも光反射性に優れる銀又は銀合金が好ましい。特に、硫黄系光沢剤を用いた銀又は銀合金の膜（例えばめっき膜）は、膜の表面が平滑で、極めて高い光反射性が得られる。なお、この光沢剤中の硫黄及び／又は硫黄化合物は、銀又は銀合金の結晶粒中及び／又は結晶粒界に散在することになる（硫黄の含有量としては例えば５０ｐｐｍ以上３００ｐｐｍ以下）。光反射膜の光沢度は、適宜選択できるが、１．５以上であることが好ましく、１．８以上であることがより好ましい。なお、この光沢度は、ＧＡＭ（Ｇｒａｐｈｉｃ  Ａｒｔｓ  Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ）社製のｄｉｇｉｔａｌ  ｄｅｎｓｉｔｏｍｅｔｅｒ  Ｍｏｄｅｌ  １４４を用いて測定される値とする。リード電極３０の厚さは、適宜選択できるが、例えば０．０５ｍｍ以上１ｍｍ以下が挙げられ、０．０７ｍｍ以上０．３ｍｍ以下が好ましく、０．１ｍｍ以上０．２ｍｍ以下がより好ましい。リード電極３０は、例えばリードフレームの小片であってもよい。
【００３４】
（発光素子４０）
発光素子４０は、発光ダイオード（ＬＥＤ；Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）素子などの半導体発光素子を用いることができる。発光素子４０は、多くの場合に基板を有するが、少なくとも、種々の半導体で構成される素子構造と、正負（ｐｎ）一対の電極と、を有するものであればよい。特に、紫外〜可視域の発光が可能な窒化物半導体（ＩｎｘＡｌｙＧａ１−ｘ−ｙＮ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）の発光素子が好ましい。発光素子４０の発光ピーク波長は、発光効率、他の光源の光との混色関係、蛍光物質の励起効率などの観点から、４４５ｎｍ以上４６５ｎｍ以下の範囲が好ましい。このほか、緑色〜赤色発光のガリウム砒素系、ガリウム燐系半導体の発光素子を含んでいてもよい。正負一対の電極が同一面側に設けられている発光素子４０の場合、各電極をワイヤ６０で一対のリード電極３０と接続される（フェイスアップ実装）。また、各電極を導電性の接着部材で一対のリード電極３０と接続されてもよい（フリップチップ実装（フェイスダウン実装））。正負一対の電極が互いに反対の面に各々設けられている対向電極構造の発光素子４０の場合、下面電極が導電性の接着部材で一方のリード電極３０に接着され、上面電極がワイヤ６０で他方のリード電極３０と接続される。１つの素子収容器１０に実装される発光素子４０の個数は１つでも複数でもよい。複数の発光素子４０は、ワイヤ６０により直列又は並列に接続することができる。また、１つの素子収容器１０に、例えば青色・緑色・赤色発光の３つの発光素子４０が実装されてもよい。
【００３５】
（被膜５０）
被膜５０は、単層膜が簡便で良いが、多層膜とすることでガスバリア性をよりいっそう高めることができる。被膜５０の膜厚は、適宜選択できるが、ガスバリア性、透光性の観点では、１ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であることが好ましく、５ｎｍ以上５００ｎｍ以下であることがより好ましく、１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であることがよりいっそう好ましい。被膜５０は、例えば、スパッタ法、蒸着法、原子層堆積法、印刷法、噴霧法のうちの少なくとも１つにより形成することができる。なかでも、スパッタ法が量産性、膜質の両観点で好ましい。また、原子層堆積法は、緻密でガスバリア性の極めて高い膜を形成しやすい観点で好ましい。
アウターリード部の外向面３０ａｏに被膜５０が設けられている場合には、発光装置の半田付け性が低下するおそれがある。そのため、被膜５０はスパッタ、印刷等の異方性の製膜法によって、第１外面２０ａに対向するアウターリード部の内向面３０ａｉに形成されることが好ましい。
原子層堆積法等の等方性の製膜法を用いる場合には、アウターリード部３０ａの全体に被膜５０を形成した後、アウターリード部の外向面３０ａｏに設けられた被膜をブラスト等によって除去し、アウターリード部の外向面３０ａｏを被膜５０から露出させることが好ましい。
【００３６】
（ワイヤ６０）
ワイヤ６０は、発光素子４０の電極と、リード電極３０と、を接続する導線である。また、ワイヤ６０は、保護素子９０の電極と、リード電極３０と、の接続にも用いることができる。具体的には、金、銅、銀、白金、アルミニウム、パラジウム又はこれらの合金の金属線（ここでいう「金属」は合金を含む）を用いることができる。特に、封止部材７０からの応力による破断が生じにくく、熱抵抗などに優れる金線又は金合金線が好ましい。また、光反射性を高めるために、少なくとも表面が銀又は銀合金で構成されていてもよい。ワイヤ６０の線径は、適宜選択できるが、５μｍ以上５０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以上４０μｍ以下がより好ましく、１５μｍ以上３０μｍ以下がよりいっそう好ましい。
【００３７】
（封止部材７０）
封止部材７０は、発光素子４０を封止して、埃や水分、外力などから保護する部材である。封止部材７０は、電気的絶縁性を有し、発光素子４０から出射される光に対して透光性（発光素子４０の発光ピーク波長における光透過率が６０％以上であることが好ましく、７０％以上であることがより好ましく、８０％以上であることがよりいっそう好ましい）を有する部材であればよい。封止部材７０は、母材中に、少なくとも蛍光物質を含有することが好ましいが、これに限定されない。また、封止部材７０は、あることが好ましいが、必ずしも要るとは限らない。
【００３８】
封止部材７０の母材は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ＴＰＸ樹脂、ポリノルボルネン樹脂、又はこれらの変性樹脂若しくはハイブリッド樹脂が挙げられる。なかでも、シリコーン系樹脂（シリコーン樹脂並びにその変性樹脂及びハイブリッド樹脂）は、低弾性率で、耐熱性及び耐光性に特に優れる反面、ガス透過性が比較的高いため、本実施の形態の構成が効果を奏しやすい。また、フェニル基を含むシリコーン系樹脂（メチル・フェニルシリコーン系樹脂〜ジフェニルシリコーン系樹脂）は、シリコーン系樹脂のなかでも耐熱性及びガスバリア性が比較的高く好ましい。フェニル基を含むシリコーン系樹脂中のケイ素原子に結合した全有機基のうちフェニル基の含有率は、例えば５ｍｏｌ％以上８０ｍｏｌ％以下であり、２０ｍｏｌ％以上７０ｍｏｌ％以下であることが好ましく、３０ｍｏｌ％以上６０ｍｏｌ％以下であることがより好ましい。
【００３９】
（蛍光物質８０）
蛍光物質８０は、発光素子４０から出射される一次光の少なくとも一部を吸収して、一次光とは異なる波長の二次光を出射する。これにより、可視波長の一次光及び二次光の混色光（例えば白色光）を出射する発光装置とすることができる。蛍光物質８０は、以下に示す具体例のうちの１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。緑色光乃至黄色光を発する蛍光体の具体例としては、イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＹ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体（例えばＬｕ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ）、シリケート系蛍光体（例えば（Ｂａ，Ｓｒ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ）、クロロシリケート系蛍光体（例えばＣａ８Ｍｇ（ＳｉＯ４）４Ｃｌ２：Ｅｕ）、βサイアロン系蛍光体（例えばＳｉ６−ｚＡｌｚＯｚＮ８−ｚ：Ｅｕ（０＜Ｚ＜４．２））などが挙げられる。赤色光を発する蛍光体の具体例としては、窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（ＣＡＳＮ又はＳＣＡＳＮ）系蛍光体（例えば（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ）、マンガンで賦活されたフッ化珪酸カリウム系蛍光体（例えばＫ２ＳｉＦ６：Ｍｎ）がある。このほか、蛍光物質８０は量子ドットを含んでもよい。量子ドットは、粒径１ｎｍ以上１００ｎｍ以下程度の粒子であり、粒径によって発光波長を変えることができる。量子ドットは、例えば、セレン化カドミウム、テルル化カドミウム、硫化亜鉛、硫化カドミウム、硫化鉛、セレン化鉛、又はテルル化カドミウム・水銀などが挙げられる。
封止部材７０に蛍光物質８０としてフッ化珪酸カリウム系蛍光体を含有させる場合には、インナーリード部３０ｂの樹脂成形体２０から表出して凹部１０ｒの底を構成する部分が被膜５０で被覆されることが好ましい。これにより、フッ化珪酸カリウム系蛍光体が水分等と反応することで生成されるフッ素が、インナーリード部３０ｂの表面の金属(特に銀または銀合金)と反応して腐食させるおそれを低減することができる。耐水性の低いフッ化珪酸カリウム系蛍光体は、発光装置１００の外部の水分の影響を避けるため、封止部材７０の中で凹部１０ｒの底に近い位置、つまりインナーリード部３０ｂの近傍に偏在して配置されることがあるが、このような場合には特に好ましい。
【００４０】
封止部材７０の充填剤は、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、酸化亜鉛などが挙げられる。封止部材７０の充填剤は、これらのうちの１種を単独で、又はこれらのうちの２種以上を組み合わせて用いることができる。特に、封止部材７０の熱膨張係数の低減剤としては、酸化珪素が好ましい。封止部材７０の充填剤の形状は、適宜選択できるが、不定形（破砕状）でもよいが、流動性の観点では球状が好ましい。封止部材７０中の充填剤の含有量は、適宜選択できるが、封止部材７０の熱膨張係数、流動性等を考慮して適宜決めればよいが、０．１ｗｔ％以上５０ｗｔ％以下が好ましく、１ｗｔ％以上３０ｗｔ％以下がより好ましい。また、封止部材７０の充填剤として、ナノ粒子（粒径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下の粒子）を用いることで、発光素子４０の青色光など短波長の光の散乱（レイリー散乱を含む）を増大させ、蛍光物質８０の使用量を低減することもできる。このナノ粒子の充填剤としては、例えば酸化珪素又は酸化ジルコニウムが好ましい。
【００４１】
（保護素子９０）
本実施の形態の発光装置１００は、凹部１０ｒ内に収容されリード電極３０と電気的に接続された保護素子９０を具備している。保護素子９０は、静電気や高電圧サージから発光素子４０を保護するための素子である。具体的には、例えばツェナーダイオード（ＺＤ；Ｚｅｎｅｒ  Ｄｉｏｄｅ）が挙げられる。保護素子９０により、発光装置１００の信頼性を高めることができる。
【００４２】
（接着部材）
接着部材は、発光素子４０をリード電極３０に接着する部材である。また、接着部材は、保護素子９０のリード電極３０への接着にも用いることができる。絶縁性の接着部材は、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、又はこれらの変性樹脂若しくはハイブリッド樹脂などを用いることができる。導電性の接着部材としては、銀、金、パラジウムなどの導電性ペーストや、錫−ビスマス系、錫−銅系、錫−銀系、金−錫系の半田などを用いることができる。
【実施例】
【００４３】
以下、本発明に係る実施例について詳述する。なお、本発明は以下に示す実施例のみに限定されないことは言うまでもない。
【００４４】
＜実施例１＞
実施例１の発光装置は、図１Ａ〜１Ｄに示す例の発光装置１００の構造を有する側面発光型のＬＥＤである。この発光装置（素子収容器）の大きさは、幅２．８ｍｍ、奥行き１．２ｍｍ、厚さ１．０ｍｍである。
【００４５】
素子収容器は、樹脂成形体が第１リード電極（負極）及び第２リード電極（正極）と一体に成形されて成っている。素子収容器は、前面に縦０．８７ｍｍ、横２．１６ｍｍ、深さ０．５５ｍｍの凹部を有している。樹脂成形体は、不飽和ポリエステル樹脂の母材中に、４０ｗｔ％の酸化チタンの白色顔料と、２５ｗｔ％の球状の酸化珪素及び１０ｗｔ％の繊維状のガラスの充填剤を含有している。樹脂成形体は、射出成形法により成形されており、後面のほぼ中心にゲート痕を有している。なお、ゲート痕とは、金型の樹脂注入口であるゲートで成形された突起である。第１リード電極及び第２リード電極は、銅合金の母体上に銀の反射膜がめっきで形成された厚さ０．１５ｍｍの金属小片である。第１リード電極は、樹脂成形体の内側にある第１インナーリード部と、樹脂成形体の外側にある第１アウターリード部と、を有している。第２リード電極は、樹脂成形体の内側にある第２インナーリード部と、樹脂成形体の外側にある第２アウターリード部と、を有している。凹部の内壁は、樹脂成形体の表面で構成されている。凹部の底は、樹脂成形体の表面と、第１インナーリード部及び第２インナーリード部の表面で構成されている。第１アウターリード部及び第２アウターリード部は、樹脂成形体の実装側主面である下面から延出しその下面に沿うように前方に折れ曲がり、更に左／右側面に沿うように折れ曲がっている。
【００４６】
素子収容器の凹部内には、１つの発光素子と１つの保護素子が収容されている。発光素子は、サファイア基板上に、窒化物半導体のｎ型層、活性層、ｐ型層が順次積層された、青色（発光ピーク波長約４５５ｎｍ）発光可能な、縦０．５５ｍｍ、横０．５５ｍｍ、厚さ０．２０ｍｍの直方体状のＬＥＤチップである。発光素子は、第１インナーリード部上に接着部材で接着され、そのｎ電極及びｐ電極が第１インナーリード部及び第２インナーリード部とワイヤにより各々接続されている。接着部材は、エポキシ−シリコーンハイブリッド樹脂である。ワイヤは、線径２５μｍの金線である。また、保護素子は、縦０．１５ｍｍ、横０．１５ｍｍ、厚さ０．１０ｍｍの直方体状のＺＤチップである。保護素子は、第２インナーリード部上に銀ペーストの接着部材で接着されており、第１インナーリード部とワイヤ（発光素子用と同じ金線）により接続されている。
【００４７】
素子収容器の凹部内には、封止部材が発光素子、保護素子、及びワイヤを被覆するように充填されている。封止部材は、メチル・フェニルシリコーン樹脂を母材とし、その中に黄緑色（発光ピーク波長約５６０ｎｍ）発光可能なＹＡＧ：Ｃｅ系蛍光体である蛍光物質と、０．４ｗｔ％の球状の酸化珪素の充填剤と、を含有している。封止部材の前面は、樹脂成形体の前面とほぼ同一面（詳細には硬化収縮により若干の凹面）となっている。蛍光物質は、封止部材中において、凹部の底側に多く存在している。
【００４８】
第１アウターリード部及び第２アウターリード部の樹脂成形体に対向する内向面は、スパッタ法で成膜された膜厚５０ｎｍ程度の酸化珪素の被膜により覆われている。また、第１アウターリード部及び第２アウターリード部の樹脂成形体の下面に対向する内向面及びその上の被膜は、樹脂成形体の下面との境界部から凹部に対向する位置まで延在している。さらに、被膜は、凹部の内壁及び底を構成する樹脂成形体の表面、凹部の底を構成する第１インナーリード部及び第２インナーリード部の表面、発光素子、保護素子、及びワイヤを連続的に覆っている。一方、第１アウターリード部及び第２アウターリード部の外向面は、そのような被膜には覆われておらず、すなわち銀面が露出している。
【００４９】
以上のように構成された実施例１の発光装置は、実施の形態１の発光装置１００と同様の効果を奏することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明の一実施の形態に係る発光装置は、液晶ディスプレイのバックライト装置、各種照明器具、大型ディスプレイ、広告や行き先案内等の各種表示装置、プロジェクタ装置、さらには、デジタルビデオカメラ、ファクシミリ、コピー機、スキャナ等における画像読取装置などに利用することができる。
【符号の説明】
【００５１】
１０…素子収容器（１０ｒ…凹部）
２０…樹脂成形体（２０ａ…第１外面、２０ｂ…第２外面、２０ｃ…第３外面）
３０…リード電極（３０ａ…アウターリード部（３０ａｉ…内向面、３０ａｏ…外向面）、３０ｂ…インナーリード部）
４０…発光素子
５０…被膜
６０…ワイヤ
７０…封止部材
８０…蛍光物質
９０…保護素子
１００…発光装置
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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