(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
同時にテストされる複数の被試験デバイス（ＤＵＴ）との無線周波（ＲＦ）信号接続完全性を確認するテストシステムを含む装置であって、
複数のＤＵＴに結合して、複数の出力ＲＦ信号及び複数の反射ＲＦ信号の少なくとも一部分を伝達する複数の信号ポートと、ここで、前記複数の反射ＲＦ信号のそれぞれ１つは、前記複数の出力ＲＦ信号のそれぞれ１つに関連し、
前記複数の出力ＲＦ信号を提供することにより、ＲＦテスト信号に対して応答する信号ルーティング回路と、ここで、前記複数の出力ＲＦ信号のそれぞれは前記ＲＦテスト信号に対応する、信号ルーティング回路と、
前記信号ルーティング回路と前記複数の信号ポートとの間に結合される信号検知回路であって、前記複数の出力ＲＦ信号及び前記複数の反射ＲＦ信号のそれぞれの大きさをそれぞれ示す複数の出力検知信号及び複数の反射検知信号を提供することにより、前記複数の出力ＲＦ信号及び前記複数の反射ＲＦ信号の前記少なくとも一部分に対して応答する、信号検知回路と、を備え、及び、
複数の負荷インピーダンスを更に備え、前記複数の信号ポートのそれぞれ１つは更に、前記複数のＤＵＴのそれぞれ１つ及び前記複数の負荷インピーダンスのそれぞれ１つに選択的に結合するか、
負荷インピーダンスと、該負荷インピーダンスに結合され、前記複数の出力ＲＦ信号の１つ及び前記複数の出力ＲＦ信号の前記１つに関連する別の反射ＲＦ信号を伝達する追加の信号ポートと、を備え、前記信号検知回路は、前記追加の信号ポートに更に結合され、前記複数の出力ＲＦ信号の前記１つ及び前記別の反射ＲＦ信号の各大きさをそれぞれ示す別の出力検知信号及び別の反射検知信号を提供することにより、前記複数の出力ＲＦ信号のうちの１つ及び前記別の反射ＲＦ信号に対して応答するか、又は、
複数の特性負荷インピーダンスと、前記信号検知回路と、前記複数の信号ポート及び前記複数の特性負荷インピーダンスの対応する１つとの間に結合される複数のスイッチ回路であって、前記信号検知回路を前記複数の信号ポート及び前記複数の特性負荷インピーダンスのそれぞれ１つに結合することにより、１つ以上の制御信号に対して応答する複数のスイッチ回路と、を更に備える、装置。
【請求項２】
前記信号検知回路に結合され、前記複数の出力検知信号及び前記複数の反射検知信号のそれぞれ１つに関連する複数の測定信号を提供することにより、前記複数の出力検知信号及び前記複数の反射検知信号に対して応答する測定回路を更に備える、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記複数の反射ＲＦ信号のそれぞれ１つは、
前記信号検知回路が、前記複数の特性負荷インピーダンスの前記対応する１つに結合される場合、第１の複数の各大きさ、及び
前記信号検知回路が、前記複数の信号ポートの前記対応する１つに結合される場合、第２の複数の各大きさ
のそれぞれ１つを有する、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記信号検知回路に結合され、前記複数の出力検知信号及び前記複数の反射検知信号のそれぞれ１つに関連する複数の測定信号を提供することにより、前記複数の出力検知信号及び前記複数の反射検知信号に対して応答する測定回路を更に備え、前記複数の測定信号のそれぞれ１つは、
前記信号検知回路が、前記複数の特性負荷インピーダンスの前記対応する１つに結合される場合、第１の複数の各値、及び
前記信号検知回路が、前記複数の信号ポートの前記対応する１つに結合される場合、第２の複数の各値
のそれぞれ１つを有する、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
同時にテストされる複数の被試験デバイス（ＤＵＴ）との無線周波（ＲＦ）信号接続完全性を確認する方法であって、
複数のＤＵＴに、共通ＲＦテスト信号を複製する同様の複数の出力ＲＦ信号を提供することと、
前記複数の出力ＲＦ信号を検知して、前記複数の出力ＲＦ信号のそれぞれの大きさを示す複数の出力検知信号を提供することと、
複数の反射ＲＦ信号を受信することであって、前記複数の反射ＲＦ信号のそれぞれ１つは、前記複数の出力ＲＦ信号のそれぞれ１つに関連することと、
前記複数の反射ＲＦ信号を検知して、前記複数の反射ＲＦ信号のそれぞれの大きさを示す複数の反射検知信号を提供することと、を含み、及び、
前記複数の出力ＲＦ信号のそれぞれ１つを、複数の負荷インピーダンスの対応する１つ、及び前記複数のＤＵＴの対応する１つのうちの一方に選択的に提供することを更に含むか、
前記共通ＲＦテスト信号を複製した別の出力ＲＦ信号を負荷インピーダンスに提供することと、前記別の出力ＲＦ信号を検知して、前記別の出力ＲＦ信号の大きさを示す別の出力検知信号を提供することと、前記別の出力ＲＦ信号に関連する別の反射ＲＦ信号を受信することと、前記別の反射ＲＦ信号を検知して、前記別の反射ＲＦ信号の大きさを示す別の反射検知信号を提供することと、を更に含むか、又は、
前記複数の出力ＲＦ信号のそれぞれ１つを、複数の負荷インピーダンスの対応する１つ、及び前記複数のＤＵＴの対応する１つの一方に切り換えることにより、１つ以上の制御信号に応答することを更に含む、方法。
【請求項６】
前記複数の出力検知信号及び前記複数の反射検知信号を測定して、前記複数の出力検知信号及び前記複数の反射検知信号のそれぞれ１つに関連する複数の測定信号を提供することを更に含む、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記複数の反射ＲＦ信号のそれぞれ１つは、
前記複数の出力ＲＦ信号の前記それぞれ１つが、複数の特性負荷インピーダンスの前記対応する１つに切り換えられる場合、第１の複数の各大きさ、及び
前記複数の出力ＲＦ信号の前記それぞれ１つが、前記複数のＤＵＴの前記対応する１つに切り換えられる場合、第２の複数の各大きさ
のそれぞれ１つを有する、請求項５に記載の方法。
【請求項８】
前記複数の出力検知信号及び前記複数の反射検知信号を測定して、前記複数の出力検知信号及び前記複数の反射検知信号のそれぞれ１つに関連する複数の測定信号を提供することを更に含み、前記複数の測定信号のそれぞれ１つは、
前記複数の出力ＲＦ信号の前記それぞれ１つが、複数の特性負荷インピーダンスの前記対応する１つに切り換えられる場合、第１の複数の各値、及び
前記複数の出力ＲＦ信号の前記それぞれ１つが、前記複数のＤＵＴの前記対応する１つに切り換えられる場合、第２の複数の各値
のそれぞれ１つを有する、請求項５に記載の方法。
【請求項９】
１つ以上の被試験デバイス（ＤＵＴ）との無線周波（ＲＦ）信号接続完全性を確認する方法であって、
１つ以上の出力ＲＦ信号及び１つ以上の反射ＲＦ信号を含むそれぞれ１つ以上のＲＦ信号を伝達するための１つ以上のケーブル信号パスを提供することと、ここで前記１つ以上の反射ＲＦ信号のそれぞれ１つは、前記１つ以上の出力ＲＦ信号のそれぞれ１つに関連し、
前記１つ以上の各ケーブル信号パスを介して、１つ以上のＤＵＴに、最小及び最大公称出力ＲＦ信号周波数を含む周波数範囲にわたって変化する公称出力ＲＦ信号周波数を有する前記１つ以上の出力ＲＦ信号を提供することと、
前記１つ以上の各ケーブル信号パスを介して１つ以上の反射ＲＦ信号を受信し、受信に応答して、
前記１つ以上の反射ＲＦ信号のそれぞれの各信号の大きさ対時間、及び
前記１つ以上の反射ＲＦ信号のそれぞれの各信号位相対時間のうちの１つ以上を示す１つ以上の測定反射信号を提供することと、を含む、方法。
【請求項１０】
前記それぞれ１つ以上のＲＦ信号を伝達するための１つ以上のケーブル信号パスを提供することは、前記１つ以上のケーブル信号パスのそれぞれ１つに、前記最小公称出力ＲＦ信号周波数においてＮ個の信号サイクル及び前記最大公称出力ＲＦ信号周波数において少なくともＮ＋０．５個の信号サイクルの各有効ケーブル長を提供することを含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記１つ以上の出力ＲＦ信号を提供することは、
１つ以上のベースバンド信号を生成することと、
前記１つ以上のベースバンド信号を前記１つ以上の出力ＲＦ信号に変換することと、
を含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
前記１つ以上のベースバンド信号を生成することは、
前記最小及び最大公称出力ＲＦ信号周波数のうちの一方に関連する最小公称ベースバンド信号周波数、及び
前記最小及び最大公称出力ＲＦ信号周波数のうちの他方に関連する最大公称ベースバンド信号周波数
を有する前記１つ以上のベースバンド信号を生成することを含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記１つ以上のベースバンド信号を前記１つ以上の出力ＲＦ信号に変換することは、
前記１つ以上のベースバンド信号を１つ以上の中間周波数（ＩＦ）信号に変換することと、
前記１つ以上のＩＦ信号を前記１つ以上の出力ＲＦ信号に変換することと、
を含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
前記１つ以上のベースバンド信号を１つ以上の中間周波数（ＩＦ）信号に変換することは、
前記最小及び最大公称出力ＲＦ信号周波数のうちの一方に関連する最小公称ＩＦ信号周波数、及び
前記最小及び最大公称出力ＲＦ信号周波数のうちの他方に関連する最大公称ＩＦ信号周波数
を有する前記１つ以上のＩＦ信号を提供することを含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記１つ以上のＤＵＴの１つを前記１つ以上のケーブル信号パスの前記１つに接続する前に、前記１つ以上のケーブル信号パスの１つを介して前記１つ以上の反射ＲＦ信号の１つを受信することと、
前記１つ以上のＤＵＴの前記１つを前記１つ以上のケーブル信号パスの前記１つに接続した後、前記１つ以上のケーブル信号パスの前記１つを介して前記１つ以上の反射ＲＦ信号の前記１つを受信することと、
前記１つ以上のケーブル信号パスの前記１つへの前記１つ以上のＤＵＴの前記１つの前記接続の前後からの前記測定反射信号の対応する１つを比較することと、
を更に含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１６】
前記１つ以上のケーブル信号パスの前記１つへの前記１つ以上のＤＵＴの前記１つの前記接続の前後からの前記測定反射信号の対応する１つを比較することは、
前記接続の前後からの信号の大きさと時間との各関係、及び
前記接続の前後からの信号の位相と時間との各関係
のうちの１つ以上を比較することを含む、請求項１５に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の無線周波（ＲＦ）信号送受信器を同時にテストするシステム及び方法に関し、特に、そのようなデバイスをテストする際にＲＦ信号接続完全性を確認することに関する。
【背景技術】
【０００２】
今日の電子デバイスの多くは、接続目的及び通信目的の両方で無線技術を使用する。無線デバイスは電磁エネルギーを送受信するため、また２つ以上の無線デバイスが、信号周波数及び電力スペクトル密度により、互いの動作に干渉する危険性を有するため、これらのデバイス及びデバイスの無線技術は、様々な無線技術規格仕様に準拠しなければならない。
【０００３】
そのようなデバイスを設計する場合、技術者は、そのようなデバイスが、含まれる無線技術の規定の規格に基づく仕様のそれぞれを満たすか、又は超えることを保証することに多大な注意を払う。さらに、これらのデバイスが後に、大量生産される際、含まれる無線技術の規格の基づく仕様への準拠性を含め、製造欠陥が不適切な動作を生じさせないことを保証するためにデバイスがテストされる。
【０００４】
これらのデバイスを製造及び組み立て後にテストするために、現在の無線デバイステストシステムは、各デバイスから受信される信号を分析するサブシステムを利用する。そのようなサブシステムは通常、少なくとも、デバイスによって生成される信号を分析するベクトル信号分析器（ＶＳＡ）と、デバイスによって受信される信号を生成するベクトル信号生成器（ＶＳＧ）とを含む。ＶＳＡによって実行される分析及びＶＳＧによって生成される信号は一般に、周波数範囲、帯域幅、及び信号変調特性が異なる様々な無線技術規格への準拠性について様々なデバイスをテストするのにそれぞれ使用可能なようにプログラム可能である。
【０００５】
無線通信デバイスの製造の一環として、生産コストの１つの大きな要素は、製造テスト費である。通常、テストのコストと、そのようなテストを実行するために必要な時間との間には直接的な相関がある。したがって、テスト精度を損なわず、又は資本設備費を増大させずに（例えば、テスト機器又はテスタの精巧さの増大に起因してコストを増大させずに）、テスト時間を短縮することができるイノベーションが重要であり、特に、多数のそのようなデバイスが製造されテストされることに鑑みて、大きな費用節減を提供することができる。
【０００６】
しかし、そのようなデバイスをテストする全てのシステム及び方法に共通している１つのことがある。すなわち、ＲＦ信号接続完全性である。テスト中のデバイスが、より詳細は後述されるが、無線ＲＦ信号送受信器であるが、それにもかかわらず、確実で実質的に損失のない信号接続を保証するために、テストはケーブル信号パスを使用して行われる。したがって、ＤＵＴとテストの実行に使用されるテスト機器とのこれらの任意の導電信号接続が、ショートするか、オープンであるか、又は大きく異なる信号インピーダンスを受ける場合、得られるいかなるテスト結果も、ひいき目に見ても疑わしく、より一般的には価値がない。したがって、テスト機器とテスト中の各ＤＵＴとのＲＦ信号接続完全性を確認して、過ったテスト結果を生成させるおそれがあるショートした、オープンな、又はインピーダンスが整合しない接続がないことを保証するテストシステム及び方法を有することが望ましい。そのような接続確認により、更にイベントのモニタリング及びスケジューリングが可能になる（例えば、接続されたと確認されたＤＵＴに電源を投入し、それにより、生産テスト環境でのダウンタイムを最小に抑える）とともに、イベントの追跡が可能になる（例えば、ＤＵＴ接続履歴を編纂し、それにより、テスト環境内での修理又は保守の潜在的なニーズを予測する）。
【０００７】
例えば、典型的な２ポートＲＦ信号ネットワークの流れグラが、図１に示されている。各ポートは２つのノードを含み、一方は入射波又は入力波用であり、他方は、その信号ポートを介して伝達される反射又は出力波用である。（この考察では、入射ノード及び反射ノードはそれぞれ「ａ」及び「ｂ」で識別される）。この例では、入射波がポート１においてデバイスに入る場合、その部分はｓ１１パス及びｂ１ノードを通して戻され、一方、入射波の残りの部分は、引き続きｓ２１パスを通りｂ２ノードを介してネットワークから出る。ポート２に接続されるデバイス又は負荷が、例えば、インピーダンス不整合に起因して信号反射を有する場合、それは、ｂ２ノードを出る波の反射部分になり、そのような反射波部分は、ａ２ノードを介してネットワークに再び入る。そして、この一部は反射され、ｓ２２パスを通り、ｂ２ノードを介してネットワークを出ることがある。反射波の残りの部分は、引き続きｓ１２を通り、ｂ１ノードを介してネットワークから出る。したがって、例えば、ａ１ノードを介してネットワークに入る入射波は、ｂ１ノードを介して戻る反射信号を生じさせ得る。周知の原理によれば、この反射信号成分ｂ１は、以下のように、初期入射信号ａ１、反射信号ａ２、及びｓ１１パス及びｓ１２パスに関連付けられたネットワーク散乱境界に関して表すことができる。ｂ１＝ａ１＊ｓ１１＋ａ２＊ｓ１２。ポート２が、例えば、整合したインピーダンスに取り付けられることにより、信号反射を受けない場合、ａ２ノードに入る反射信号はなく、この式はｂ１＝ａ１＊ｓ１１に簡易化される。したがって、インピーダンスが整合する場合、理想的なシナリオが生じ、それにより、ｓ１１成分が最小化される。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明によれば、ＲＦテスト信号の複製を使用して、同時にテストされる複数の被試験デバイス（ＤＵＴ）との無線周波（ＲＦ）信号接続を確認するシステム及び方法が提供される。ＲＦテスト信号ソースとＤＵＴとの間のケーブル信号接続が、出力又は入射ＲＦ信号及びそれぞれが出力ＲＦ信号のそれぞれ１つに関連する反射ＲＦ信号の信号レベルを検知することによってモニターされる。これらの信号レベルは、出力ＲＦ信号が所定の又は基準の負荷インピーダンスに提供される場合の同様の出力ＲＦ信号レベル及び反射ＲＦ信号レベルに対して比較することができる。代替的には、ケーブル信号接続は既知の数の信号波長の長さを有し、ＲＦテスト信号周波数は、関連する出力ＲＦ信号と反射ＲＦ信号との間の最小及び最大時間遅延が、テスト信号パスにわたり少なくとも１つの全信号サイクルの差が間にある最小数及び最大数の信号サイクルを経るように、掃引することができる。そのような周波数掃引中、反射ＲＦ信号は信号の大きさ及び位相に関してモニターされ、そこから、ピーク信号レベル及びバレー信号レベルの差及び位相変化が、信号パスへのＤＵＴ接続を示す反射減衰量及び位相シフトを特定するために識別される。次に、そのような測定の結果に基づいて、テストの進行、ＲＦ信号接続の補修、電力が与えられたこと、又は他の行動をとったことの確認を決めることができる。
【０００９】
例えば、そのような測定により、テストシステムは、ＤＵＴの接続及び接続の品質を確認することができる。そして、これにより更に、接続及び接続品質、適宜接続されていると確認されたＤＵＴの電源投入等のイベントのスケジュールに使用することができる情報をモニターし、任意の必要とされるファームウェアをダウンロードし、適切なテストコマンド等を発行することにより、テストを開始又はトリガーすることができ、それにより、生産テスト環境でのダウンタイムが最小となる。また更に、ＤＵＴ接続履歴の編纂等のイベントの追跡も可能になり、それにより、テストシステムは、テスト環境内の修理又は保守の潜在的なニーズ及びタイミングを予想することができる。
【００１０】
本発明の例示的な実施形態によれば、同時にテストされる複数の被試験デバイス（ＤＵＴ）との無線周波（ＲＦ）信号接続完全性を確認するテストシステムは、複数のＤＵＴに結合して、複数の出力ＲＦ信号及び複数の反射ＲＦ信号の少なくとも一部分を伝達する複数の信号ポート（ここで、上記複数の反射ＲＦ信号のそれぞれは、上記複数の出力ＲＦ信号のそれぞれに関連する）と、上記複数の出力ＲＦ信号を提供することにより、ＲＦテスト信号に対して応答する信号ルーティング回路（ここで、上記複数の出力ＲＦ信号のそれぞれは上記ＲＦテスト信号に対応する）と、上記信号ルーティング回路と上記複数の信号ポートとの間に結合される信号検知回路（ここで、前記信号検知回路は、上記複数の出力ＲＦ信号及び上記複数の反射ＲＦ信号のそれぞれの大きさをそれぞれ示す複数の出力検知信号及び複数の反射検知信号を提供することにより、上記複数の出力ＲＦ信号及び上記複数の反射ＲＦ信号の上記少なくとも一部分に応答する）とを含む。
【００１１】
本発明の別の例示的な実施形態によれば、同時にテストされる複数の被試験デバイス（ＤＵＴ）との無線周波（ＲＦ）信号接続完全性を確認する方法は、複数のＤＵＴに、共通ＲＦテスト信号を複製する同様の複数の出力ＲＦ信号を提供することと、上記複数の出力ＲＦ信号を検知して、上記複数の出力ＲＦ信号のそれぞれの大きさを示す複数の出力検知信号を提供することと、複数の反射ＲＦ信号を受信すること（ここで、上記複数の反射ＲＦ信号のそれぞれは、上記複数の出力ＲＦ信号のそれぞれに関連する）と、上記複数の反射ＲＦ信号を検知して、上記複数の反射ＲＦ信号のそれぞれの大きさを示す複数の反射検知信号を提供することと、を含む。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、関連付けられた散乱境界を有するＲＦ信号ネットワークの基本信号流れグラフである。
【図２】図２は、本発明の例示的な一実施形態による、複数のＲＦ信号送受信器をテストするテスト環境を示す。
【図３】図３は、本発明の別の例示的な実施形態による、複数のＲＦ信号送受信器をテストするテスト環境を示す。
【図４】図４は、本発明の別の例示的な実施形態による、複数のＲＦ信号送受信器をテストするテスト環境を示す。
【図５】図５は、本発明の例示的な一実施形態による、入射信号及び反射信号の測定信号データを比較して記憶する回路を示す。
【図６】図６は、本発明の別の例示的な一実施形態による、１つ以上のＲＦ信号送受信器をテストするテスト環境を示す。
【図７】図７は例示的なＶＳＧ回路を示す。
【図８】図８は周波数掃引中のＶＳＧ信号を示す。
【図９】図９は、本発明の更なる例示的な実施形態による、ＤＵＴのテスト中の入射信号の周波数を掃引しながら、測定された反射信号の電力を示す。
【図１０】図１０は、本発明の更なる例示的な実施形態による、ＤＵＴのテスト中の入射信号の周波数を掃引しながら、測定された反射信号の電力を示す。
【図１１】図１１は、本発明の更なる例示的な実施形態による、ＤＵＴのテスト中の入射信号の周波数を掃引しながら、測定された反射信号の電力を示す。
【図１２】図１２は、本発明の更なる例示的な実施形態による、ＤＵＴのテスト中の入射信号の周波数を掃引しながら、測定された反射信号の電力を示す。
【図１３】図１３は、本発明の更なる例示的な実施形態による、ＤＵＴのテスト中の入射信号の周波数を掃引しながら、測定された反射信号の電力を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下の詳細な説明は、添付図面を参照して行われた本発明の実施形態例の説明である。この説明は、例示が意図され、本発明の範囲に関しての限定が意図されない。実施形態は、当業者が本発明を実施できるようにするのに十分に詳細に説明され、本発明の思想又は範囲から逸脱せずに、幾つかの変形を有する他の実施形態を実施することも可能なことが理解されよう。
【００１４】
本開示全体を通して、文脈から逆のことが明確に示されない場合、説明される個々の回路素子が単数であってもよく、又は複数であってもよいことが理解されよう。例えば、「回路（ｃｉｒｃｕｉｔ）」及び「回路（ｃｉｒｃｕｉｔｒｙ）」という用語は、単一の構成要素又は複数の構成要素の何れかを含んでもよく、能動回路であってもよく、且つ／又は受動回路であってもよく、一緒に接続されるか、又は他の様式で結合されて（例えば、１つ以上の集積回路チップとして）、記載される機能を提供する。さらに、「信号」という用語は、１つ以上の電流、１つ以上の電圧、又はデータ信号を指し得る。図面内で、同様又は関連する要素は同様又は関連する文字、数字、又は英数字指示子を有する。さらに、本発明は、個別の電子回路（好ましくは、１つ以上の集積回路チップの形態で）を使用する実施態様の文脈で考察されたが、そのような回路の任意の部分の回路は代替的に、処理すべき信号周波数又はデータレートに応じて、１つ以上の適宜プログラムされたプロセッサを使用して実施され得る。さらに、図が様々な実施形態の機能ブロックの図を示す限り、機能ブロックは必ずしも、ハードウェア回路間の分割を示すわけではない。
【００１５】
以下の考察は、複数のＤＵＴを同時にテストする文脈での考察である。容易に理解されるように、ここで本発明の例示的な実施形態による、複数のＤＵＴを同時にテストする、後述のシステム、技術、及び原理は、任意の複数のＤＵＴ、すなわち、２つ以上のＤＵＴにスケーリングすることができる。
【００１６】
図２に示されているように、複数のＤＵＴ２０をテストするテスト環境１０ａの例示的な実施形態は、テスタ５０（信号ソース５２、例えばベクトル信号生成器（ＶＳＧ）と、受信信号分析器５４、例えば、ベクトル信号分析器（ＶＳＡ）とを含む）と、信号ルーティング回路４０、４２（詳細は後述）と、定在波比（ＳＷＲ）センサ２６と、電力メータ２８と、センサ信号スイッチ３０と、ＤＵＴ信号スイッチ２２と、特性ＲＦ回路インピーダンス（例えば、５０オーム又は７５オーム）に等しい公称実インピーダンスを有する負荷回路２４とを含む。第１のルーティング回路４０は、多重化回路、切り換え回路、分割回路、及び結合回路のうちの１つ、複数、又は組合せとして実施することができ、一方、第２の信号ルーティング回路４２は、信号多重化又は切り換え回路として実施することができる。代替的には、必要な信号結合及びルーティング機能を実施する単一のルーティング回路実施を使用することができる。また、単一のスイッチとして示される要素は、周知の技術により、マルチプレクサを使用して実施することもできる。
【００１７】
ここに示されるように、テスタ５０は、信号ソース５２及び信号分析器５４を含み、一方、外部回路は、信号ルーティング回路４０、４２と、ＳＷＲセンサ２６と、電力メータ２８と、追加のスイッチ３０、２２と、負荷インピーダンス２４と、対応する信号接続（例えば、ケーブル及びコネクタ）とを含む。さらに、スイッチ制御回路６０、さらに必要であれば、外部コントローラ７０を、システムを完成するために含むことができる。しかし、容易に理解されるように、必要であれば、テスタ５０は、これらの要素及び機能の全てを包含するように、周知の技術に従って設計し実施することができる。
【００１８】
ＤＵＴ２０のテスト中、テスタ５０の信号ソース５２は、ソース信号５３を提供し、ソース信号５３は、第１の信号ルーティング回路４０（例えば、Ｎ：１信号結合器／分割器）に切り換え可能に提供される。第１の信号ルーティング回路４０は、切り換えられたソース信号４３を複製して、複数の複製信号４１ａ、４１ｂ、・・・、４１ｎを提供する。これらの複製信号４１は、複数のＤＵＴ２０に伝達される入射信号２１ｉとして機能する。実際のテスト中、これらの複製信号４１は、ＳＷＲセンサ２６及びＤＵＴスイッチ２２を介してＤＵＴ２０（例えば、ＤＵＴが信号テストを受ける、すなわちＲＸ中）に伝達される。そのようなテスト中、ＤＵＴスイッチ２２ａ、２２ｂ、・・・、２２ｎは、スイッチコントローラ６０からのスイッチ制御信号６１ａａ、６１ａｂ、・・・、６１ａｎに従って、ＳＷＲセンサ２６ａ、２６ｂ、・・・、２６ｎによって伝達される複製信号２３ａ、２３ｂ、・・・、２３ｎを各ＤＵＴ２０ａ、２０ｂ、・・・、２０に伝達するように構成される。
【００１９】
またこのテスト中に、入射信号２１ｉの信号レベル（例えば、電力）をモニターすることが望ましい場合（例えば、ソース信号５３の自動レベル制御で使用するために）、センサスイッチ３０ａ、３０ｂ、・・・、３０ｎは、スイッチコントローラ６０からのスイッチ制御信号６１ｂａ、６１ｂｂ、・・・、６１ａｎに従って、ＳＷＲセンサ２６ａ、２６ｂ、・・・、２６ｎからの各入射検知信号２７ａｉ、２７ｂｉ、・・・、２７ｎｉを対応する電力メータ２８ａ、２８ｂ、・・・、２８ｎに伝達するように切り換えることができる。周知の技術に従って、これらの電力メータ２８は、スイッチ３０によって提供される入射検知信号３１ａ、３１ｂ、・・・、３１ｎを測定して、対応する測定入射検知信号データ２９ａ、２９ｂ、・・・、２９ｎを提供し、測定入射検知信号データは、複製信号４１／２３の形態でＤＵＴ２０に提供される入射信号２１ｉの信号レベル（例えば、電力）を示す。
【００２０】
ＤＵＴ２０がテスト中となる前又はその間に、センサスイッチ３０は、スイッチ制御信号６１ｂａ、６１ｂｂ、・・・、６１ａｎに従って、反射検知信号２７ａｒ、２７ｂｒ、・・・、２７ｎｒを電力メータ２８に伝達する。電力メータ２８は、切り換えられた反射検知信号３１ａ、３１ｂ、・・・、３１ｎを測定して、対応する測定データ２９ａ、２９ｂ、・・・、２９ｎを提供し、測定データ２９は、ＤＵＴ２０のテスト中に存在する任意の反射信号成分のレベル（例えば、電力）を示す。換言すれば、これらの測定データ２９は、ＤＵＴ信号パス２１ａ、２１ｂ、・・・、２１ｎ又はＤＵＴ２０、２０ｂ、・・・、２０ｎのうちの１つで生じている開回路、短絡回路、又は不整合インピーダンスに起因して反射されている、ＤＵＴ２０ａ、２０ｂ、・・・、２０ｎに提供される入射複製ソース信号２３ａ、２３ｂ、・・・、２３ｎの任意の一部分を示す。
【００２１】
ＤＵＴ２０へのＲＦ信号パス２１ａ、２１ｂ、・・・、２１ｎ（及びＤＵＴ２０内部の入力信号パス）の接続完全性を確認するために、ＤＵＴスイッチ２２ａ、２２ｂ、・・・、２２ｎは切り換えられ（例えば、上述した入射信号測定及び反射信号測定の前、間、又は後）、それにより、ＳＷＲセンサ２６は負荷インピーダンス２４で終端し、負荷インピーダンス２４は、理想的には、ＤＵＴの特性インピーダンス（例えば、５０オーム又は７５オーム）に等しい値を有し、回路接地にシャントされる無誘導抵抗である。その結果、複製ソース信号２３ａ、２３ｂ、・・・、２３ｎは、特性負荷インピーダンス２４で終端し、この結果、ＳＷＲセンサ２６の逆又は反射信号検知機能によって測定されるはるかに小さな大きさ（例えば、理想的にはゼロであるが、幾つかの入射信号漏れの発生があり得るため、真にゼロを測定しない）を有する反射信号成分２１ｒが生成されるはずである。これを確認するため、そして各負荷又は終端インピーダンス２４ａ、２４ｂ、・・・、２４ｎに基づいて個々の参照反射信号値を形成するために、センサスイッチ３０は、反射検知信号２７ａｒ、２７ｂｒ、・・・、２７ｎｒを電力メータ２８に伝達するように切り換えられる。前と同様に、電力メータ２８は、これらの切り換えられた信号３１ａ、３１ｂ、・・・、３１ｎを測定し、これらは反射検知信号であり、（例えば、ＤＵＴ２０へのＲＦ信号パス２１ａ、２１ｂ、・・・、２１ｎ及び／又はＤＵＴ２０の内部の入力信号パスの非ゼロｓ１１成分に起因する）反射信号成分２１ｒの信号レベル（例えば、電力）を示す反射検知信号データ２９ａ、２９ｂ、・・・、２９ｎを提供する。より詳細は後述するが、これらの参照反射信号データは、ＤＵＴ２０のＲＸテスト中に測定される反射信号データと比較することができる。
【００２２】
図３に示されているように、テスト環境１０ｂの別の例示的な実施形態は、特に入射検知信号用の電力メータ２８ａｉ、２８ｂｉ、・・・、２８ｎｉと、上述したようなＳＷＲセンサ２６ａ、２６ｂ、・・・、２６ｎによって提供される反射検知信号用の電力メータ２８ａｒ、２８ｂｒ、・・・、２８ｎｒとを含む。前と同様に、測定入射検知信号データ２９ａｉ、２９ｂｉ、・・・、２９ｎｉ及び測定反射検知信号データ２９ａｒ、２９ｂｒ、・・・、２９ｎｒが提供され、入射信号２１ｉ及び反射信号２１ｒの信号レベルをそれぞれ示す。
【００２３】
図４に示されているように、テスト環境１０ｃの別の例示的な実施形態は、図３のテスト環境１０ｂについて上述したように、別個の電力メータ２８ａｉ、２８ｂｉ、・・・、２８ａｒ、２８ｂｒ、・・・を含む。しかし、ＳＷＲセンサ２６ａ、２６ｂ、・・・によって伝達される複製ソース信号２３ａ、２３ｂ、・・・は、ＤＵＴスイッチ２２及び負荷インピーダンス２４（図２及び図３）を介在させずに、信号パス２１ａ、２１ｂ、・・・を介してＤＵＴ２０ａ、２０ｂ、・・・に直接伝達される。代わりに、入射信号２１ｉ及び反射信号２１ｒは、ＳＷＲセンサ２６によってモニターされ、入射信号２１ｉ及び反射信号２１ｒの信号レベルを示す対応する電力メータデータ２９は、上述のとおり提供される。このテスト環境１０ｃでは、ＤＵＴテスト信号の測定入射信号データ２９ａｉ、２９ｂｉ、・・・及び反射信号データ２９ａｒ、２９ｂｒ、・・・と比較するための参照入射信号レベルデータ２９ｐｉ及び反射信号レベルデータ２９ｐｒは、別個のＳＷＲセンサ２６ｐ及び負荷インピーダンス２４ｐを使用して提供される。前と同様に、ＳＷＲセンサ２６ｐは、各電力メータ２８ｐｉ、２８ｐｒによる測定のために入射検知信号２７ｐｉ及び反射検知信号２７ｐｒを提供して、参照測定入射信号データ２９ｐｉ及び参照測定反射信号データ２９ｐｒを提供する。（代替的には、図２のテスト環境１０ａに示されるように、スイッチを有する共有電力メータを使用することができる）。
【００２４】
図５に示されているように、様々な測定信号データをモニターする回路は、実質的に示されるように相互接続される比較回路８０及びメモリ回路８２を含むことができる。
【００２５】
図２のテスト環境１０ａと併用される場合、比較回路８０は、ＳＷＲセンサ２６ａ、２６ｂ、・・・、２６ｎを通過する入射信号成分２１ｉ及び反射信号成分２１ｒの信号レベルを示すデータを含む測定信号データ２９ａ、２９ｂ、・・・、２９ｎを受信して比較することができ、その間、複製ソース信号２３ａ、２３ｂ、・・・、２３ｎは、上述したように、それぞれの負荷インピーダンス２４ａ、２４ｂ、・・・、２４ｃ及びＤＵＴ２０ａ、２０ｂ、・・・、２０ｎに伝達されている。これらの測定信号データは、所定又は予め定められる信号閾値と比較することができる。これらの１つ以上の測定信号データが、１つ以上のそのような信号閾値を超えるか、又は交差（すなわち、テスト環境１０にＤＵＴ２０が挿入又は接続され、且つ／又はＤＵＴ２０に初期電源投入されると生じ得るなど、測定信号データ値が、信号値閾値未満から信号値閾値超に、又は信号値閾値超から信号値閾値未満に変化する）することを示す場合、１つ以上の信号８１は、イベントの記録、ＤＵＴ２０のテストの開始若しくはトリガー、又はテストシーケンス（より詳細は後述）を開始するか、若しくは他の様式でその進行を制御するに当たり使用するためのテスタ５０、コントローラ７０（図２〜図４）、若しくはテストオペレータ（図示せず）の変更等の様々な用途又は目的で提供することができる。必要に応じて後に使用するために（例えば、詳細は後述するが、テスト環境の状態を経時的にモニターするために）、測定信号データ及びテスト結果を記憶すべく、メモリ回路８２は使用することができる。
【００２６】
図３のテスト環境１０ｂで、比較回路８０は同様に使用することができる。この場合、受信された測定信号データ２９ａ、２９ｂ、・・・、２９ｎは、測定入射信号データ２９ａｉ、２９ｂｉ、・・・、２９ｎｉと、反射信号データ２９ａｒ、２９ｂｒ、・・・、２９ｎｒとを含む。
【００２７】
図４のテスト環境１０ｃで、比較回路８０は同様に使用することができ、測定参照入射信号データ２９ｐｉ及び測定参照反射信号データ２９ｐｒが追加として受信される。前と同様に、これらの測定信号データを比較して使用し、所定又は予め定められる信号閾値を交差したか否か判断し、それにより、ショート若しくはオープンＤＵＴ信号パス又は信号パス若しくはＤＵＴ内での不整合インピーダンスの可能性を示すことができる。
【００２８】
更なる例示的な実施形態によれば、反射ＲＦ信号を含む測定値を他の方法で使用して、テスト信号パスへのＤＵＴの接続を特定することができる。
【００２９】
図６に示されているように、典型的なテスト環境１００において、上述したように、テスタ１５０はＶＳＧ１５２を含み、ＶＳＧ１５２は、ＤＵＴ１２０をテストするためのＲＦテスト信号１５１を提供する。このテスト信号１５１は、信号分割・結合回路１０４及びケーブル信号パス１２１（コネクタ１２１ａによってテスタ１５０及びＤＵＴに電子機械的に結合される）を介してＤＵＴ１２０に伝達される。（当業者によって容易に理解されるように、信号分割・結合回路１０４は、ＳＷＲセンサ２６（図２〜図４）によって提供されるものと同様の信号結合を提供するが、結合信号の指向性は必要ない）。また、ＲＦ信号減衰器１０２が、ＤＵＴ１２０と信号パス１２１とテスタ１５０との間のインピーダンス整合の改善を目的として、信号パス１２１とＤＵＴ１２０との間に直列で使用されることが多い。
【００３０】
周知の原理によれば、入射信号１２１ｉに応答して、信号パス１２１とＤＵＴ１２０（及び減衰器１０２）との間のインピーダンス不整合は、反射信号１２１ｒを生成させる。この反射信号１２１ｒは、信号結合・分割回路１０４において分割され、それにより、反射信号成分１５１ｒが生成され、この成分は分割された入射信号成分１５１ｉと結合して、結合ＲＦ信号１３１を生成し、結合ＲＦ信号１３１は電力検出器１２８によって検出され測定される。詳細は後述するが、電力検出器１２８によるこの結合した信号１３１の測定により、測定ＲＦ信号１３１の振幅及び位相を示す測定電力信号１２９が生成される。ＤＵＴ１２０が接続されているか否かに応じて、反射信号１２１ｒ及びその測定成分１５１ｒの大きさ及び位相は異なり、検知又は測定して、テスト環境１００内のＤＵＴ１２０の接続について適切であるか、それとも不適切であるかを検出することができる。
【００３１】
テスト目的での潜在的な考慮事項は、入射信号成分１５１ｉ及び反射信号成分１５１ｒが同じソースから発せられ、したがって、相関するということである。したがって、これら信号成分が同相である場合、電力検出器１２８はこれらの信号１５１ｉ、１５１ｒの和１３１を見る。位相がずれている場合、結合信号１３１は、相互位相差に応じて、これらの信号１５１ｉ、１５１ｒの大きさの差の部分和から完全な差まで及ぶ。
【００３２】
例えば、６ｄＢ信号減衰器１０２が使用される場合、ＲＦ信号ケーブル１２１は反射減衰量１５ｄＢを有し、ＶＳＧ１５２によって提供される入射信号１２１ｉは、信号電力−１０ｄＢｍを有し、ＤＵＴ１２０が接続されていない状態での反射減衰量は約１２ｄＢであり、一方、ＤＵＴ１２０が接続された状態では、システムの反射減衰量は、ＲＦケーブル１２１によって支配され、約１５ｄＢである。入射信号成分１５１ｉ及び反射信号成分１５１ｒが相互に位相合わせされた単純な例では、電力検出器１２８は、ＤＵＴ１２０が接続されている場合、ＤＵＴ１２０が接続されていない場合（−１０ｄＢｍ−１２ｄＢ＝−２２ｄＢｍ）よりも低い電力（−１０ｄＢｍ−１５ｄＢ＝−２５ｄＢｍ）を測定する。換言すれば、ＤＵＴ１２０が接続される前は、反射信号１２１ｒは入射信号１２１ｉと同相ではなく、ＤＵＴ１２０の接続後は、反射信号１２１ｒは、より小さいが、ここでは入射信号１２１ｉと同相であり、それにより、より高い電力の反射信号１３１を生成し、その電力が電力検出器１２８によって測定される。したがって、反射信号１３１の検出される電力は、信号の位相と、信号の反射減衰量とに依存する。
【００３３】
代替的には、信号結合・分割回路１０４の代わりに、方向性結合器を使用することができ、その場合、入射信号成分１５１ｉは存在せず、反射信号成分１５１ｒのみが電力検出器１２８によって測定される。反射信号成分を測定のために分離することができるため、これによりテストが改善する。しかし、測定能力はなお、全体のシステム反射減衰量によって制限される。したがって、システム反射減衰量がＤＵＴ１２０の反射減衰量によって支配されない（例えば、ＤＵＴ１２０に直列接続されたよりよく整合する減衰器１０２があり、それにより、ＲＦケーブル１２１及びテスタ１５０を結合したものよりも良好な反射減衰量を提供する）場合、テスタ１５０は、ＤＵＴ１２０が接続されているか否か、又はＤＵＴ１２０がいつ接続されたかを特定することができないことがある。しかし、ここで本発明の更なる実施形態によれば、入射信号１２１ｉ及び反射信号１２１ｒの信号位相は、電力検出器が、ＲＦケーブル１２１、ＤＵＴ１２０、及び信号減衰器１０２に起因するシステム反射減衰率に関係なく、テスト環境１００でＤＵＴ１２０が接続されているか否かを判断可能にするように制御することができる。詳細は後述するが、入射信号及び反射信号の位相制御は、テスト信号パスの有効波長に関連する最小周波数範囲にわたり入射信号の周波数を変更することによって効率的に達成することができる。
【００３４】
図７に示されているように、典型的なＶＳＧ１５２ａは、デジタル及びアナログサブシステムを含む。同相信号２０１ｉ及び直交位相信号２０１ｑは、デジタルアップコンバータ（ＤＵＣ）２０２ｉ、２０２ｑ、ローパスフィルタ２０４ｉ、２０４ｑ、及びミキサ２０６ｉ、２０６ｑのそれぞれによって処理される。周波数アップコンバート信号２０３ｉ、２０３ｑは、ローパスフィルタ２０４ｉ、２０４ｑによって濾波される。濾波された信号２０５ｉ、２０５ｑの周波数は、位相シフタ２１２によって提供される同相ＲＦ信号２１３ｉ及び直交位相ＲＦ信号２１３ｑを使用して、且つ局所発振器（ＬＯ）信号ソース２１０によって提供されるＬＯ信号２１１に基づいて、ミキサ２０６ｉ、２０６ｑによって更にアップコンバートされる。その結果生成されるアップコンバート信号２０７ｉ、２０７ｑは、信号加算回路２０８において結合される。結合信号２０９は、デジタル／アナログコンバータ（ＤＡＣ）２１４によってデジタル形態からアナログ信号２１５に変換される。その結果生成されるアナログ中間周波数（ＩＦ）信号の周波数は、別のＬＯ信号ソース２１６によって提供される別のＬＯ信号２１７に従って、ミキサ２１８によって更にアップコンバートされる。その結果生成されるＲＦ信号２１９は、ＶＳＧ出力信号１５１（図６）として機能する。
【００３５】
上述したように、入射信号１２１ｉ及び反射信号１２１ｒ（図６）の信号位相は、ＶＳＧ出力信号２１９の周波数を掃引することによって効率的に制御することができる。搬送波信号２１７の周波数の変更は比較的遅いが、同相（ベースバンド）信号２０１ｉ及び直交位相（ベースバンド）信号２０１ｑの周波数を容易に制御して（例えば、デジタルデータ波形の周波数を掃引することにより）、ＶＳＧ１５２ａのベースバンド帯域幅内の周波数範囲にわたって掃引することができる。ベースバンドの信号のみを周波数送信することができ、又は代替若しくは追加として、ＩＦ  ＬＯ信号２１１も、周知の技術に従って（例えば、制御信号２１１ｃに従って）周波数送信することができる。
【００３６】
図８に示されているように、例示的な一実施形態によれば、出力信号２１９の周波数は、示されるように、時間に関して変更可能である。例示的な実施形態によれば、この信号２１９は、一定の振幅を有する正弦波である。この例で示されるように、その周波数は、周波数範囲が６０ＭＨｚに及ぶ間、１０００μｓの信号周期を有する時間の関数である。
【００３７】
上述したように、テスタ１５０及びＤＵＴ１２０は、テストケーブル１２１を介して接続される。このケーブル１２１は、（当該技術分野で周知のように）ケーブルの様々な物理的特性に従って、信号波長に関して物理的長さ及び有効長を有する。テスト信号の周波数範囲に関して、そのような信号は、低周波数の場合、ケーブルを通って伝搬し、Ｎ個の信号サイクルを経る。但し、そのような数Ｎは、反射信号１２１ｒの有効ケーブル長を２倍したもので決められる。高周波数の場合、信号波長がより短いことに起因して、テスト信号は、より多くの、例えば、Ｎ＋Ｍ個の信号サイクルを通る。入射信号成分１５１ｉ及び反射信号成分１５１ｒが、信号がＮ個の信号サイクルを通った周波数で、電力検出器１２８において同相である場合、そのような信号成分１５１ｉ、１５１ｒは、テスト信号がＮ＋１個の信号サイクルを経る周波数でも電力検出器１２８において同相である。したがって、周波数掃引は、好ましくは、Ｎ個の信号サイクルからＮ＋１個の信号サイクルを生成する周波数範囲にわたって連続するため、入射信号成分１５１ｉ及び反射信号成分１５１ｒは、同相、ヌル位相又は相殺位相、及びそれらの間の全ての位相を含む信号状態を経る。
【００３８】
図９に示されているように、結果として生成される循環効果により、結合信号１３１は、示されるように、同相、相殺、同相、相殺、以下同様の入射信号成分１５１ｉ及び反射信号成分１５１ｒを有することになる。これにより、示されるように、電力読み取り値は時間の関数となる。設計された信号パターンに起因して、これは実際には、信号電力と信号周波数との関係であり、２つのタイプの信号周期がある。信号掃引周期が１０００μｓである例示的な実施形態では、結果として生成される電力測定は、周波数掃引周期に起因する、３０００μｓにわたる３つの電力信号周期を有する。１つのより大きな周期内で、掃引中の周波数範囲及びテストケーブル１２１の長さによって支配される循環を見ることができる。（代替的には、周波数掃引は、周波数が、例えば、示されるように、鋸歯掃引波形ではなく三角形掃引波形として、最小周波数と最大周波数との間で増大と低減とを繰り返すように行うことができる）。
【００３９】
例えば、ＶＳＧベースバンド帯域幅が８０ＭＨｚであり、公称中心送信周波数が６０００ＭＨｚであると仮定する。信号は、図８に示されるように、ベースバンド周波数範囲６０ＭＨｚを使用して掃引され、それにより、時間の関数として５９７０ＭＨｚ〜６０３００ＭＨｚで送信する出力信号を生成する。この例では、テストケーブル１２１が、物理的長さ１．５ｍを有し、伝搬速度は６６％であり、それにより、５９７０ＭＨｚでは有効波長３．３２ｃｍになり、６０３０ＭＨｚでは３．２８ｃｍになると仮定される。したがって、反射信号成分１５１ｒの往復は３ｍ（３００ｃｍ）である。したがって、反射信号成分１５１ｒは、６０３０ＭＨｚでは３００／３．２８＝９１．５サイクル、５９７０ＭＨｚの場合、３００／３．３４５＝９０．４サイクルを経ることになる。これは少なくとも１つの完全な信号サイクルであるため、入射信号成分１５１ｉ及び反射信号成分１５１ｒは、ピーク及びバレーを含め、あらゆる位相関係を経ることになる。
【００４０】
ＤＵＴ１２０が接続されているか否かに関係なく、１５ｄＢという良好なシステム反射減衰量を有するテストシステムの場合、電圧定在波比（ＶＳＷＲ）は１．４３である。これは、従来の電力検出器１２８によって容易に観測することができる３．１ｄＢという差を有する信号ピーク及び信号バレーを有する結合信号１３１を生成する。これらの信号１３１のピーク及びバレーを測定することにより、（システム反射減衰量は、掃引中の周波数範囲にわたって略一定であるため）システムの反射減衰量を特定することができる。したがって、ＤＵＴ１２０の接続によって生じるいかなる反射減衰量も、測定信号１３１の電力変化によって反映される。
【００４１】
図１０に示されているように、システム反射減衰量が、ＤＵＴ１２０以外の１つ以上の要因によって支配される場合、ＤＵＴ１２０をテストケーブル１２１に接続しても、測定電力読み取り値に十分な差が生じないことがある。しかし、ＤＵＴ１２０の接続はそれでもなお、反射信号成分１５１ｒの位相に変化を生じさせるはずである。そして、そのような位相変化は、測定信号１３１の電力のピーク及びバレーの位置を変化させる。３回目の電力読み取りサイクル中、示されるように、急な変化１３１ｂがある。そして、これは信号電力ピーク及びバレーを時間的にシフトさせる。したがって、結果として生成される急な電力読み取り値の変化は、そのようなシステム信号位相変化を生じさせたＤＵＴ１２０の接続を示す。
【００４２】
複数のサイクルにわたる結合信号１３１の電力を測定し、少なくとも２つの周波数掃引サイクルを相関付けることにより、ＤＵＴ１２０の接続によって生じる位相変化は、信号電力のピーク及びバレーのシフトに起因して特定することができる。例えば、周波数掃引及びケーブル損失が、１周期を超える信号リップルを生成している場合、この相関は、ピーク位置とバレー位置（これらは信号周波数に関連する）を相関付けるのと同じくらい容易にできる。ＤＵＴ１２０の接続が位相を反転させる（１８０度シフトさせる）極端な事例では、電力検出器１２８は、ピーク及びバレーの位置交換を見ることになる。すなわち、ピークがバレーになり、バレーがピークになる。
【００４３】
図１１に示されているように、そのような相関のグラフは図示のように現れる。この例では、これは、図１０の測定電力信号の最初の周期と３番目の周期との相関である。
【００４４】
上記考察に基づいて、ＶＳＧ１５２のベースバンド信号周波数を送信している間（さらに搬送波周波数を変更する必要なく）、入射信号成分１５１ｉ及び反射信号成分１５１ｒを含む結合信号１３１を、時間領域において複数の測定サイクル（設計された信号の場合、周波数応答に対応する）にわたってモニターして相関付けて、ＤＵＴ１２０の接続によって生じる反射減衰量及び信号位相変化を検出可能であることを理解されたい。そのようなＤＵＴ接続の検出は、テストシーケンスを開始するトリガーとして使用することができ、それにより、ＤＵＴ１２０の接続前又は欠陥ＤＵＴ１２０の接続後にテストシーケンスを実行することにより、テスト時間が無駄にならないようにする。
【００４５】
図１２に示されているように、一例としてのテスト環境１００（図６）によれば、完全な６ｄＢ信号減衰器１０２が使用されると仮定する。ＤＵＴ１２０の接続前、システム反射減衰量は１２ｄＢである。ＤＵＴ１２０が接続されている状態では、システム反射減衰量は１８ｄＢに改善する。（テスタ１５０は、０ｄＢｍ入射信号１２１ｉを提供しているものと仮定される）。反射信号１２１ｒの位相は、ＤＵＴ１２０の接続により変化しない。これにより、測定値間に位相変化は生じない。１２ｄＢ反射減衰量は、約１．６７のＶＳＷＲを生成し、結果として生成される定在波は、４ｄＢ（２０＊ｌｏｇ１．６７）よりも大きな電力読み取り値変化を生み出す。システム反射減衰量が、ＤＵＴ１２０の接続に起因して１８ｄＢに改善する場合、定在波変化は約２．２ｄＢである。
【００４６】
図１３に示されているように、別の例によれば、完全な１０ｄＢ信号減衰器１０２が使用されると仮定する。これは、ＤＵＴ１２０が接続されていない状態で、約２０ｄＢのシステム反射減衰量を生み出す。この場合、テストケーブル１２１及び他の接続がシステム性能を支配し、したがって、ＤＵＴ１２０の接続は、システム反射減衰量を十分には改善しない。しかし、ＤＵＴ１２０の接続により、２７０度（３＊π／４ラジアン）の位相シフトが生じる。２０ｄＢ反射減衰量は約１．２２のＶＳＷＲに変換され、電力検出器１２８の測定値に約１．７ｄＢのピークツーピーク変動を生成する。示されているように、位相変化は、ＤＵＴ１２０の接続前及び後での電力検出器測定結果を相関付けることによって容易に観測することができる。
【００４７】
上記考察に基づいて、回路素子、テストシステムアーキテクチャ、及びテスト技術の様々な例示的な組合せが、ＲＦ信号送受信器テスト環境の様々な状態及びそのような状態の変化の高速で確実且つ多様な検出を提供することを見て取ることができる。例えば、そのようなテスト環境での反射信号の大きさ及び位相を検出することにより、ＤＵＴのＲＦ信号ポートが接続されたか、それとも切断されたか、ＤＵＴに電力が与えられたか、それとも除去されたか、又はＤＵＴの動作ステータスが故障しているか、それとも変更されたか、及びいつそれが発生したかを判断することができる。さらに、状態及び状態変化を経時的にモニターすることにより、テスト環境それ自体の変化（例えば、テスト機器の接続及び切断、テスト機器への給電のオン及びオフ、並びにＲＦ信号コネクタ又はケーブルの摩耗又は破損に起因する反射減衰量の低下）を検出することができる。
【００４８】
次に、テスト環境のそのような状態及び状態変化のこれらの検出は、実行中のテストの一環として、又は実行中のテストを促進するものとして、実施することができる。例えば、ＲＦ信号接続の機械的完了及びＤＵＴへの電源投入後、測定される任意の反射信号の状態（例えば、大きさ、位相、又は両方）を使用して、接続及び電源投入が成功したか否かを判断することができ、成功した場合であっても、そのような接続が、劣化又はＤＵＴが適宜電源投入できなかったことの兆候を示しているか否かを判断することができる。次に、そのような測定の結果に基づいて、テストを進める（例えば、ファームウェアをロードし、ＲＦテスト信号を適用して測定し、ＤＣ動作特性を測定するなど）か、ＲＦ信号接続をもう一度行うか、若しくは交換するか、電力が適宜付与されたことを確認するか、又は測定結果に鑑みて適切、必要、若しくは他の点で潜在的に有用であると考えられる他の処置をとると（例えば、テストオペレータによってリアルタイムで、又は自動テストプログラムに記載されるルールに従って）決めることができる。
【００４９】
本発明の範囲及び思想から逸脱せずに、本発明の構造及び動作方法での様々な他の変更及び代替が、当業者に明らかであろう。本発明は、特定の好ましい実施形態に関連して説明されたが、本発明が、そのような特定の実施形態に必要以上に限定されるべきではないことを理解されたい。以下の特許請求の範囲が本発明の範囲を規定し、これらの特許請求の範囲及びそれらの均等物内の構造及び方法がそれによって包含されることが意図される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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