(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂からなる複数の樹脂層を積層した積層体と、
該積層体を貫通する貫通孔と、を備え、
前記複数の樹脂層は、光を吸収する添加剤が混入された第１の樹脂層と、前記添加剤が混入されていない第２の樹脂層とを有し、
前記貫通孔の一方端部の近傍には、前記貫通孔を通る光を受光する受光素子が設けられ、
前記貫通孔の内面を構成する樹脂層のうち、少なくとも前記一方端部の近傍の前記貫通孔に面する部分は、前記第１の樹脂層で構成されている、
多層基板。
【請求項２】
前記貫通孔の内面を構成する樹脂層のうち、前記貫通孔に面する部分は、全て前記第１の樹脂層で構成されている、
請求項１に記載の多層基板。
【請求項３】
前記添加剤は、カーボンを主成分とする材料である、
請求項１または請求項２に記載の多層基板。
【請求項４】
前記貫通孔の一方端部の近傍に設けられたキャビティをさらに備え、
前記受光素子は、前記キャビティの内部に配置されており、
前記キャビティの内面は、前記第１の樹脂層で構成されている、
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の多層基板。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の多層基板と、
前記貫通孔の一方端部の近傍に設けられ、前記貫通孔を通る光を受光する受光素子と、
を備えた、受光モジュール。
【請求項６】
実装用の導体パターンは、前記第１の樹脂層に設けられている、
請求項５に記載の受光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が内蔵可能な多層基板、該多層基板を用いた受光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、回路基板に受光素子を実装した撮像装置が記載されている。特許文献１に記載の撮像素子では、受光素子を覆うように、遮光部材が回路基板に実装されている。遮光部材には、貫通孔が設けられており、受光素子は、貫通孔を通った光を受光し、所定の機能を実現している。
【０００３】
特許文献１に記載の撮像素子は、遮光部材における貫通孔以外の箇所から不要な光が入って、受光素子で受光されないように、遮光部材を回路基板に押しつけて固定する固定具を備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１４−２７４００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、固定具を用いた態様では、遮光部材とは別に固定具を必要とするため、受光機能に関連する部分の形状が大型化してしまう。
【０００６】
したがって、本発明の目的は、大型化することなく、不要な光の受光を抑制した受光モジュール、および、該受光モジュールを構成する多層基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明の多層基板は、熱熱可塑性樹脂からなる複数の樹脂層を積層した積層体と、積層体を貫通する貫通孔と、を備える。複数の樹脂層は、光を吸収する添加剤が混入された第１の樹脂層と、添加剤が混入されていない第２の樹脂層とを有する。貫通孔の一方端部の近傍には、貫通孔を通る光を受光する受光素子が設けられている。貫通孔の内面のうち、少なくとも一方端部の近傍の部分は、第１の樹脂層で構成されている。
【０００８】
この構成では、貫通孔の内面を構成する第１の樹脂層によって、積層体を透過する不要な光が貫通孔に入射するのを抑制することができる。これにより、受光素子が不要な光を受光してしまうのを抑制することができる。
【０００９】
また、この発明の多層基板では、貫通孔の内面は、全域にわたって第１の樹脂層で構成されていることが好ましい。
【００１０】
この構成では、貫通孔の内面（壁面）の全体が第１の樹脂層から形成されているので、樹脂層を漏洩して貫通孔内に入射する光をさらに抑制できる。
【００１１】
また、この発明の多層基板では、添加剤は、カーボンを主成分とする材料であってもよい。この構成では、入手しやすい材料によって、第１の樹脂層を製造することができる。
【００１２】
また、この発明の多層基板は、次の構成であることが好ましい。多層基板は、貫通孔の一方端部の近傍に設けられたキャビティをさらに備える。受光素子はキャビティの内部に配置されている。キャビティの内面は、第１の樹脂層で構成されている。
【００１３】
この構成では、キャビティおよび貫通孔の全壁（内面の全域）が、光を吸収する添加剤が混入された樹脂層によって形成されるので、受光素子が不要な光を受光することを、さらに確実に防止できる。
【００１４】
また、この発明の受光モジュールは、上述のいずれかに記載の多層基板と、貫通孔の一方端部の近傍に設けられ、貫通孔を通る光を受光する受光素子と、を備える。
【００１５】
この構成では、受光素子によって、不要な光が受光させるのを抑制することができる。したがって、所望とする光に対する受光感度を高くすることができる。
【００１６】
また、この発明の受光モジュールでは、実装用の導体パターンは、第１の樹脂層に設けられていることが好ましい。
【００１７】
この構成では、第２の樹脂層と比較して第１の樹脂層の剛性が高いので、超音波溶接法を用いて受光素子の外部接続端子を実装用の導体パターンに接合する際に、接合の安定性が向上する。
【発明の効果】
【００１８】
この発明によれば、不要な光の受光を抑制した受光モジュールおよび多層基板を小型に実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る多層基板を含む受光モジュールの側面断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る多層基板の製造方法を説明するための図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係る多層基板を含む受光モジュールの側面断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る多層基板の製造方法を説明するための図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る多層基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図６】本発明の第３の実施形態に係る多層基板を含む受光モジュールの側面断面図である。
【図７】本発明の第４の実施形態に係る多層基板を含む受光モジュールの側面断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明の第１の実施形態に係る受光モジュールおよび多層基板について、図を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る多層基板を含む受光モジュールの側面断面図である。
【００２１】
図１に示すように、受光モジュール１０は、多層基板２０、受光素子３０、レンズユニット４０を備える。
【００２２】
多層基板２０は、複数の樹脂層２０１−２０７を積層して加熱圧着することで得られる積層体である。樹脂層２０１−２０７は、多層基板２０の裏面側から、樹脂層２０１，２０２，２０３，２０４，２０５，２０６，２０７の順に積層されている。すなわち、樹脂層２０１の裏面が多層基板２０の裏面であり、樹脂層２０７の表面が多層基板２０の表面である。
【００２３】
樹脂層２０１−２０７は、主成分が同じ熱可塑性樹脂である。熱可塑性樹脂は、例えば、液晶ポリマである。樹脂層２０４，２０５には、光を吸収する添加剤が混入されており、樹脂層２０１，２０２，２０３，２０６，２０７には、光を吸収する添加剤が混入されていない。添加剤は、例えばカーボンである。なお、添加剤は、カーボン以外であっても、光を吸収する材料がよく、好ましくは導電性が可能な限り低いものがよい。添加剤にカーボンを用いることで、容易に入手できる材料によって、光を吸収する樹脂層を製造することができる。樹脂層２０４，２０５が本発明の第１の樹脂層に相当し、樹脂層２０１，２０２，２０３，２０６，２０７が本発明の第２の樹脂層に相当する。
【００２４】
このように、多層基板２０は、積層方向の途中位置に、光を吸収する樹脂層２０４，２０５が配置された構成を備える。
【００２５】
多層基板２０は、キャビティ２１１および貫通孔２１２を備える。
【００２６】
キャビティ２１１は、多層基板２０の裏面側から樹脂層２０１，２０２，２０３に亘って凹む形状である。キャビティ２１１の底面は、樹脂層２０４の裏面である。キャビティ２１１を平面視した面積は、受光素子３０を平面視した面積と略同じで且つ受光素子３０を平面視した面積よりも大きい。
【００２７】
貫通孔２１２は、樹脂層２０４−２０７を貫通する。貫通孔２１２は、キャビティ２１１の底面と多層基板２０の表面とを繋ぐ孔である。貫通孔２１２を平面視した面積は、キャビティ２１１を平面視した面積よりも小さい。機能的には、貫通孔２１２を平面視した面積は、受光素子３０が所望とする光をキャビティ２１１内に入射可能な大きさである。すなわち、貫通孔２１２は、受光素子３０に対して導光する光路である。
【００２８】
この構成によって、貫通孔２１２を構成する壁のキャビティ２１１側の２層は、光を吸収する添加剤が混入された樹脂層２０４，２０５である。
【００２９】
多層基板２０の表面側から多層基板２０内に入射した光は、樹脂層２０４，２０５で吸収される。これにより、多層基板２０内を漏洩してキャビティ２１１内に入射される不要な光を抑制できる。したがって、貫通孔２１２以外を介してキャビティ２１１内に入射される光を抑制できる。また、このようなキャビティ２１１への不要な光の入射を抑制した多層基板２０を容易且つ小型に形成することができる。また、貫通孔２１２の内面を構成する樹脂層２０４，２０５によって不要な光が貫通孔２１２に入射するのを抑制することができる。これにより、受光素子３０が不要な光を受光してしまうのを抑制することができる。
【００３０】
受光素子３０は、キャビティ２１１内に実装されている。受光素子３０は、受光面がキャビティ２１１の底面側を向くように実装されている。すなわち、受光素子３０は、キャビティ２１１の底面を形成する樹脂層（光を吸収する添加剤が混入された層）２０４に対して実装されて支持されている。受光素子３０の外部接続端子３１は、受光面側に形成されており、樹脂層２０４の表面でキャビティ２１１の底面に露出する導体パターン２１Ｈに接続されている。導体パターン２１Ｈは、多層基板２０に形成された層間接続導体２１Ｖおよび他の導体パターン２１Ｈに接続され、所定の回路を実現している。
【００３１】
レンズユニット４０は、多層基板２０の表面に配置されている。レンズユニット４０は、多層基板２０を表面視して、貫通孔２１２の形成領域を含むように配置されている。より具体的には、レンズユニット４０の光学的な中心と、貫通孔２１２を平面視した中心とが一致するように、レンズユニット４０は、多層基板２０に配置されている。なお、レンズユニット４０は、多層基板２０と別体に配置してもよい。すなわち、受光モジュール１０は、少なくとも多層基板２０と受光素子３０を備えていればよい。
【００３２】
このような構成によって、受光素子３０は、貫通孔２１２を介した光のみを受光することができる。これにより、受光素子３０の所望の光に対する受光感度を高めた受光モジュール１０を小型に実現できる。
【００３３】
なお、本実施形態では、光を吸収する添加剤が混入された樹脂層を２層とする態様を示したが、１層でも３層以上であってもよい。また、多層基板２０を構成する樹脂層の層数も７層に限ることなく、適宜設定すればよい。
【００３４】
このような構成からなる多層基板２０は、次に示す方法によって製造される。図２は、本発明の第１の実施形態に係る多層基板の製造方法を説明するための図である。図２（Ａ）は加熱圧着前の状態を示し、図２（Ｂ）は加熱圧着後の状態を示す。
【００３５】
図２（Ａ）に示すように、多層基板２０を構成する各樹脂層２０１−２０７を用意する。各樹脂層２０１−２０７は、片面銅貼りの樹脂シートであり、樹脂層２０４，２０５には光を吸収する添加剤が添加されている。
【００３６】
所定の樹脂層（図２の例では、樹脂層２０２，２０３，２０４，２０６）に導体パターン２１Ｈを形成する。同時に、所定の樹脂層（図２の例では、樹脂層２０４，２０５）に層間接続導体用の補助導体パターン２１ＶＳを形成する。
【００３７】
樹脂層２０１，２０２，２０３に、キャビティ２１１を形成するための貫通孔２１１０を形成する。樹脂層２０４，２０５，２０６，２０７に、貫通孔２１２を形成するための貫通孔２１２０を形成する。
【００３８】
所定の樹脂層（図２の例では、樹脂層２０２，２０３，２０４，２０５）に、層間接続導体用の貫通孔を設けて、当該貫通孔に導電性ペースト２１ＶＰを充填する。
【００３９】
樹脂層２０１−２０７を積層して、加熱圧着する。これにより、樹脂層２０１−２０７が溶融して一体化され、キャビティ２１１および貫通孔２１２が形成される。また、導電性ペースト２１ＶＰが固化して、層間接続導体２１Ｖが形成される。
【００４０】
このように、本実施形態の製造方法を用いることによって、光を吸収する樹脂層を少なくとも部分的に用いて貫通孔２１２の壁を形成した多層基板を、容易に製造することができる。
【００４１】
次に、本発明の第２の実施形態に係る受光モジュールおよび多層基板について、図を参照して説明する。図３は、本発明の第２の実施形態に係る多層基板を含む受光モジュールの側面断面図である。
【００４２】
本実施形態に係る受光モジュール１０Ａは、多層基板２０Ａにおける光を吸収する添加剤が混入された部分と、この添加剤が混入されていない部分との構成が、第１の実施形態に係る多層基板２０と異なる。また、本実施形態に係る受光モジュール１０Ａは、第１の実施形態に係る受光モジュール１０に対して、遮光膜５０を追加したものである。他の構成は、第１の実施形態に係る受光モジュール１０と同じである。
【００４３】
多層基板２０Ａは、樹脂層２０１Ａ−２０７Ａを積層した構成である。樹脂層２０１Ａ，２０７Ａは、光を吸収する添加剤が混入された樹脂層である。樹脂層２０２Ａ−２０６Ａは、光を吸収する添加剤が混入された部分と、この添加剤が混入されていない部分との両方を備える。樹脂層２０２Ａ−２０６Ａにおけるキャビティ２１１Ａおよび貫通孔２１２Ａに面する部分は、光を吸収する添加剤が混入されている。
【００４４】
このような構成とすることによって、キャビティ２１１Ａの全壁（内面の全域）、および、貫通孔２１２Ａの全壁（内面の全域）が、光を吸収する添加剤が混入された樹脂層によって形成される。
【００４５】
これにより、多層基板２０Ａ内を漏洩してキャビティ２１１Ａ内に光が入射することを、さらに確実に抑制できる。
【００４６】
また、多層基板２０Ａの裏面には、遮光膜５０が配置されている。遮光膜５０は、キャビティ２１１Ａの開口面を覆っている。この構成により、多層基板２０Ａの裏面側からキャビティ２１１Ａ内に光が入射することを抑制できる。
【００４７】
このように本実施形態の構成を用いることで、所望とする光に対する受光感度がさらに高い受光モジュール１０Ａを実現することができる。
【００４８】
なお、図３に示すように、多層基板２０Ａ内の導体パターン２１Ｈは、主に、光を吸収する添加剤が混入されていない部分に配置することが好ましい。この構成を用いることによって、添加剤が混入されていない部分が主たる伝送路となるので、多層基板２０Ａ内での伝送特性を向上することができる。
【００４９】
このような構成からなる多層基板２０Ａは、次に示す方法によって製造される。図４は、本発明の第２の実施形態に係る多層基板の製造方法を説明するための図である。図４（Ａ）は基本熱可塑性樹脂層の加熱圧着前の状態を示し、図４（Ｂ）は基本熱可塑性樹脂層の加熱圧着後で複数の遮光性熱可塑性樹脂層の加熱圧着前の状態を示し、図２（Ｃ）は遮光性熱可塑性樹脂層の加熱圧着後の状態を示す。図５は、本発明の第２の実施形態に係る多層基板の製造方法を示すフローチャートである。
【００５０】
まず、図５に示すステップＳ１０１として、図４（Ａ）に示すように、光を吸収する添加剤が加えられていない基本樹脂層２２１Ａ，２３１Ａ，２４１Ａ，２５１Ａ，２６１Ａを用意する。各基本樹脂層２２１Ａ，２３１Ａ，２４１Ａ，２５１Ａ，２６１Ａは、片面銅貼りの樹脂シートである。図４（Ａ）に示すように、所定の基本樹脂層に対して、導体パターン２１Ｈ、および層間接続導体用の補助導体パターン２１ＶＳを形成し、層間接続導体用の貫通孔に導電性ペースト２１ＶＰを充填する。
【００５１】
また、光を吸収する添加剤が混入された遮光性樹脂層２２２Ａ，２３２Ａ，２４２Ａ，２５２Ａ，２６２Ａを囲む形状の貫通孔を、基本樹脂層２２１Ａ，２３１Ａ，２４１Ａ，２５１Ａ，２６１Ａのそれぞれに設ける。
【００５２】
次に、図５に示すステップＳ１０２として、基本樹脂層２２１Ａ，２３１Ａ，２４１Ａ，２５１Ａ，２６１Ａを加熱圧着して、図４（Ｂ）に示すような内装用多層基板２２０Ａを形成する。
【００５３】
次に、図５に示すステップＳ１０３として、図４（Ｂ）に示すように、光を吸収する添加剤が混入された遮光性樹脂層２１２Ａ，２２２Ａ，２３２Ａ，２４２Ａ，２５２Ａ，２６２Ａ，２７２Ａを用意する。各遮光性樹脂層２１２Ａ，２２２Ａ，２３２Ａ，２４２Ａ，２５２Ａ，２６２Ａ，２７２Ａは片面銅貼りの樹脂シートである。図４（Ｂ）に示すように、所定の遮光性樹脂層に対して、導体パターン２１Ｈ、および層間接続導体用の補助導体パターン２１ＶＳを形成し、層間接続導体用の貫通孔に導電性ペースト２１ＶＰを充填する。
【００５４】
また、遮光性樹脂層２１２Ａ，２２２Ａ，２３２Ａに貫通孔２１１０Ａを形成し、遮光性樹脂層２４２Ａ，２５２Ａ，２６２Ａ，２７２Ａに貫通孔２１２０Ａを形成する。
【００５５】
次に、図５に示すステップＳ１０４として、内装用多層基板２２０Ａを積層方向の途中位置（遮光性樹脂層２２２Ａ，２３２Ａ，２４２Ａ，２５２Ａ，２６２Ａと同じ位置）に挟み込むように、遮光性樹脂層２１２Ａ，２２２Ａ，２３２Ａ，２４２Ａ，２５２Ａ，２６２Ａ，２７２Ａを積層する。
【００５６】
そして、図５に示すステップＳ１０５として、全体を加熱圧着することで、図４（Ｃ）に示すように、キャビティ２１１Ａおよび貫通孔２１２Ａを備える多層基板２０Ａが形成される。
【００５７】
このような製造方法を用いることで、積層方向に沿って同じ位置に、光を吸収する添加剤が混入された部分と、添加物が混入されていない部分が混在する多層基板であっても、容易に製造することができる。
【００５８】
なお、第２の実施形態に示した遮光膜の構成を第１の実施形態に係る受光モジュール１０に適用することもできる。また、第２の実施形態示した遮光膜は、省略することも可能であり、例えば、受光モジュール１０Ａの裏面が他の回路基板に当接する態様等では省略することができる。
【００５９】
また、上述の各実施形態では、受光素子の受光面側に外部接続端子が設けられた態様を示したが、受光面と反対側の面に外部接続端子が設けられた受光素子を用いることもできる。この態様では、キャビティは樹脂層で全面囲まれる形状となる。そして、この態様では、少なくとも受光面側の樹脂層が、光を吸収する添加剤が混入された樹脂層であればよく、キャビティを囲む全ての樹脂層が、光を吸収する添加剤が混入された樹脂層であるとよりよい。
【００６０】
次に、本発明の第３の実施形態に係る受光モジュールおよび多層基板について、図を参照して説明する。図６は、本発明の第３の実施形態に係る多層基板を含む受光モジュールの側面断面図である。
【００６１】
本実施形態に係る受光モジュール１０Ｂは、第１の実施形態に係る受光モジュール１０に対して、貫通孔の構造が異なる。他の構成は、第１の実施形態に係る受光モジュール１０と同じである。
【００６２】
受光モジュール１０Ｂの多層基板２０Ｂには、貫通孔２１２Ｂ，２１３Ｂが設けられている。貫通孔２１２Ｂは、樹脂層２０４，２０５を貫通している。貫通孔２１３Ｂは、樹脂層２０６，２０７を貫通している。貫通孔２１３Ｂの開口面積（樹脂層２０６，２０７に設けられた開口の面積）は、貫通孔２１２Ｂの開口面積（樹脂層２０４，２０５に設けられた開口の面積）よりも大きい。多層基板２０Ｂを平面視して、貫通孔２１３Ｂの開口領域が貫通孔２１２Ｂの開口領域を含むように、貫通孔２１３Ｂは設けられている。この構成によって、樹脂層２０５は、樹脂層２０６，２０７に対して、貫通孔２１３Ｂの内側に突出する形状である。
【００６３】
このような構成とすることによって、樹脂層２０６，２０７に入射して層内を伝送した不要な光（図６の点線矢印の奇跡）は、貫通孔２１３Ｂ内に入射されても、樹脂層２０５で吸収される。したがって、樹脂層２０６，２０７に入射した不要光は、貫通孔２１２Ｂに入射しない。これにより、受光素子３０が樹脂層２０６，２０７に入射した不要光を受光することを防止でき、所望とする光に対する受光感度がさらに高い受光モジュール１０Ｂを実現することができる。
【００６４】
次に、第４の実施形態に係る受光モジュールおよび多層基板について、図を参照して説明する。図７は、本発明の第４の実施形態に係る多層基板を含む受光モジュールの側面断面図である。
【００６５】
本実施形態に係る受光モジュール１０Ｃは、第２の実施形態に係る受光モジュール１０Ａに対して、キャビティが省略され、受光素子３０の実装態様が異なる。他の構成は、第２の実施形態に係る受光モジュール１０Ａと同じである。
【００６６】
受光モジュール１０Ｃの多層基板２０Ｃは、樹脂層２０１Ｃ，２０２Ｃ，２０３Ｃ，２０４Ａ−２０７Ａを積層した構成である。樹脂層２０１Ｃ，２０７Ａは、光を吸収する添加剤が混入された樹脂層である。樹脂層２０２Ｃ，２０３Ｃ，２０４Ａ−２０６Ａは、光を吸収する添加剤が混入された部分と、この添加剤が混入されていない部分との両方を備える。樹脂層２０２Ｃ，２０３Ｃ，２０４Ａ−２０６Ａにおける貫通孔２１２Ｃに面する部分は、光を吸収する添加剤が混入されている。
【００６７】
貫通孔２１２Ｃは、樹脂層２０１Ｃ，２０２Ｃ，２０３Ｃ，２０４Ａ−２０７Ａの積層方向に多層基板２０Ｃを貫通している。
【００６８】
多層基板２０Ｃの裏面には、実装用の導体パターン２１Ｈが形成されている。この面は樹脂層２０１Ｃからなるので、実装用の導体パターン２１Ｈは、光を吸収する添加剤が混入された樹脂層に設けられている。
【００６９】
受光素子３０は、多層基板２０Ｃの裏面、すなわち、樹脂層２０１Ｃにおける樹脂層２０２Ｃと反対側の面に実装されている。より具体的には、受光素子３０は、樹脂層２０１Ｃにおける樹脂層２０２Ｃと反対側の面に設けられた実装用の導体パターン２１Ｈに外部接続端子３１が接合するように、実装されている。この接合は、例えば超音波溶接法等によって実現される。樹脂層２０１Ｃは、光を吸収する添加剤が混入されているので、光を吸収する添加剤が混入されていない樹脂層よりも剛性が高い。したがって、超音波接合の振動を導体パターンに効果的に伝達でき、受光素子３０の外部接続端子３１を実装用の導体パターン２１Ｈに高い接合強度で接合することができる。これにより、受光素子３０と多層基板２０Ｃとの接続信頼性を向上させることができる。
【００７０】
多層基板２０Ｃの裏面には、受光素子３０Ｃを覆うように、遮光膜５０Ｃが配置されている。これにより、多層基板２０Ｃの裏面に受光素子３０Ｃが露出する構成であっても、遮光膜５０Ｃによって、多層基板２０Ｃの裏面側に伝搬する不要な光が受光素子３０で受光されることを防止できる。
【００７１】
なお、図７では、実装用の導体パターン２１Ｈにおける受光素子３０の外部接続端子３１が実装される領域は、全ての樹脂層２０１Ｃ，２０２Ｃ，２０３Ｃ，２０４Ａ−２０７Ａが光を吸収する添加剤が混入された樹脂層である。しかしながら、実装用の導体パターン２１Ｈにおける受光素子３０の外部接続端子３１が実装される領域において、少なくとも樹脂層２０１Ｃが光を吸収する添加剤が混入された樹脂層であればよい。ただし、本実施形態の構成を用いることによって、実装用の導体パターン２１Ｈにおける受光素子３０の外部接続端子３１が実装される領域の剛性をより高くでき、接合信頼性の観点から見れば、より有用である。
【００７２】
上記実施形態では、受光素子を多層基板に実装して支持する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、受光素子を、貫通孔を通る光を受光可能なように貫通孔の一方端部の近傍に設ける構成であれば、多層基板以外の部材（たとえば、電子機器のメイン基板や専用の支持部材など）に支持する構成であってもよい。
【００７３】
なお、本願発明の受光モジュールは、リモコン受光モジュールやカメラモジュールなど、あらゆる受光モジュールに適用可能である。
【符号の説明】
【００７４】
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ：受光モジュール
２０，２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ：多層基板
２１Ｈ：導体パターン
２１Ｖ：層間接続導体
２１ＶＰ：導電性ペースト
２１ＶＳ：補助導体パターン
３０：受光素子
３１：外部接続端子
４０：レンズユニット
５０，５０Ｃ：遮光膜
２０１，２０２，２０３，２０４，２０５，２０６，２０７，２０１Ａ−２０７Ａ，２０１Ｃ，２０２Ｃ，２０３Ｃ：樹脂層
２１１，２１１Ａ：キャビティ
２１２，２１２Ａ，２１２Ｂ，２１３Ｂ，２１２Ｃ：貫通孔
２１２Ａ，２２２Ａ，２３２Ａ，２４２Ａ，２５２Ａ，２６２Ａ，２７２Ａ：遮光性樹脂層
２２０Ａ：内装用多層基板
２２１Ａ，２３１Ａ，２４１Ａ，２５１Ａ，２６１Ａ：基本樹脂層
２２２Ａ，２３２Ａ，２４２Ａ，２５２Ａ，２６２Ａ：遮光性樹脂層
２１１０，２１１０Ａ，２１２０，２１２０Ａ：貫通孔
【図１】
0006414419.tif 000002
【図２】
0006414419.tif 000003
【図３】
0006414419.tif 000004
【図４】
0006414419.tif 000005
【図５】
0006414419.tif 000006
【図６】
0006414419.tif 000007
【図７】
0006414419.tif 000008