(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
成形後の切断により複数のコンタクトに分断されたリードフレームと、該リードフレームをインサート成形してなる、平面視で略矩形のハウジングとを有し、カードが取出し自在に挿入されるカードコネクタであって、
前記リードフレームが、折曲げにより立ち上がった１つ以上の立設部を有し、
前記ハウジングが、前記立設部の、立ち上がりの先端面および折れ曲がった根元部分を含む全体が埋め込まれた、１つ以上の立壁部を有し、
前記リードフレームが、切断後において前記複数のコンタクトのうちの第１のコンタクトとして機能する部分に、該リードフレームの折曲げ前の状態において成形後の前記ハウジングよりも外に突出した途中経路を有し該ハウジング内に再び入り込んで該ハウジングから突出した位置にある半田付け部まで延びるリード部を有し、該途中経路の折曲げにより、前記立設部の１つが形成されていることを特徴とするカードコネクタ。
【請求項２】
前記リードフレームが、切断後において前記複数のコンタクトのうちの第２のコンタクトとして機能する部分に、挿入されたカードに接するビーム状の接触部と、該リードフレームの折曲げ前の状態において前記リード部が前記半田付け部に向かって直線的に延びている場合に該リード部と干渉する位置まで延び、折曲げにより前記接触部の自由端が摺接する位置に配置された摺接部とを有し、
前記途中経路が、成形後の前記ハウジングよりも外に突出して折曲げ前の前記摺接部との干渉を避け、折曲げにより前記立設部の１つを形成してなることを特徴とする請求項１記載のカードコネクタ。
【請求項３】
前記ハウジングが、カードの挿入の向きの前方および後方の左右両側それぞれに、前記立壁部を有することを特徴とする請求項１または２記載のカードコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メモリカード等のカードが取出し自在に挿入されるカードコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、メモリカード等が益々小型化されてきている。これに伴い、そのメモリカード等のカードが挿入されるカードコネクタも、益々小型化している。そして、カードコネクタの小型化に伴い、そのカードコネクタのハウジングが益々薄肉化の傾向にある。薄肉化されたハウジングの強度や剛性を如何にして確保するかが課題の１つである。一方、低コスト化の要請も強い。このため、薄肉化されたハウジングの強度や剛性の向上のためのパーツの追加を避ける必要がある。
【０００３】
引用文献１には、リードフレームを折り曲げてメモリカードのガイドとし、かつ剛性を高めたメモリカード用アダプタが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２１７４８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上掲の特許文献１の構造の場合、メモリカードがリードフレームに直に接触する。このため、メモリカードに傷が付くおそれがある。また、メモリカードの接点等の位置によっては電気的なショートを招くおそれがある。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑み、パーツの追加なしで強度や剛性を高めた、カードにとっても安全なカードコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成する本発明のカードコネクタは、成形後の切断により複数のコンタクトに分断されたリードフレームと、そのリードフレームをインサート成形してなる、平面視で略矩形のハウジングとを有し、カードが取出し自在に挿入されるカードコネクタであって、
リードフレームが、折曲げにより立ち上がった１つ以上の立設部を有し、
ハウジングが、上記立設部の、立ち上がりの先端面および折れ曲がった根元部分を含む全体が埋め込まれた、１つ以上の立壁部を有する。
【０００８】
本発明のカードコネクタによれば、必ず必要となるリードフレームを使ってハウジングの強度や剛性が高められている。したがって、低コスト化に合致している。また、本発明のカードコネクタによれば、リードフレームの立設部全体がハウジングに埋め込まれている。このため、挿入されるカードを傷つけるおそれはない。また、カードとの接触によるショートのおそれもない。
【０００９】
ここで、本発明のカードコネクタは、上記リードフレームが、切断後において複数のコンタクトのうちの第１のコンタクトとして機能する部分に、リードフレームの折曲げ前の状態において成形後のハウジングよりも外に突出した途中経路を有しハウジング内に再び入り込んでハウジングから突出した位置にある半田付け部まで延びるリード部を有し、その途中経路の折曲げにより、前記立設部の１つが形成されていることを特徴とする。
【００１０】
こうすることにより、補強のためだけの立設部をなくし、あるいは減らすことができる。
【００１１】
また、この場合に、上記リードフレームが、切断後において複数のコンタクトのうちの第２のコンタクトとして機能する部分に、挿入されたカードに接するビーム状の接触部と、リードフレームの折曲げ前の状態においてリード部が半田付け部に向かって直線的に延びている場合にそのリード部と干渉する位置まで延び、折曲げにより接触部の自由端が摺接する位置に配置された摺接部とを有し、
上記途中経路が、成形後のハウジングよりも外に突出して折曲げ前の摺接部との干渉を避け、折曲げにより立設部の１つを形成してなることが好ましい。
【００１２】
こうすることにより、補強のためだけの立設部をなくし、あるいは減らしつつ、更なる小型化が可能となる。
【００１３】
また、本発明のカードコネクタにおいて、上記ハウジングが、カードの挿入の向きの前方および後方の左右両側それぞれに、立壁部を有することが好ましい。
【００１４】
このように、ハウジングの４隅に立設部を設けると、ハウジング全体の強度や剛性が高められる。
【発明の効果】
【００１５】
以上の本発明によれば、パーツの追加なしで、強度や剛性が高められ、かつ、カードにとっても安全な、小型化に適したカードコネクタが実現する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態としてのカードコネクタの斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態としてのカードコネクタの斜視図である。
【図３】図２に示すカードコネクタからシェルを取り外した状態の、ハウジングの斜視図である。
【図４】複数のコンタクトの集合からなるリードフレームの斜視図である。
【図５】ハウジングにインサート成形されたリードフレーム（切断後）の透視斜視図である。
【図６】図４に示すリードフレームの、矢印Ａで示す部分の拡大図である。
【図７】図５に示す矢印Ａの部分（リードフレームに着目すると、図６と同一の部分）の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１８】
図１,図２は、本発明の一実施形態としてのカードコネクタの斜視図である。
【００１９】
ここで、図１には、メモリカードが挿入された状態のカードコネクタが示されている。また、図２には、メモリカードが抜き取られた状態のカードコネクタが示されている。
【００２０】
このカードコネクタ１０は、ハウジング１１とシェル１２とを有する。それらの間には、メモリカード２０（図１参照）を収容するカード収容部１３（図２参照）が形成されている。
【００２１】
メモリカード２０は、カードコネクタ１０のカード収容部１３に、図１に矢印Ｉで示す挿入の向きに押し込まれる。ハウジング１１は平面視で略長方形状を成している。シェル１２は、挿入の向き（矢印Ｉで示す向き）の前方と後方が大きく抉られた形状を有する。このため、カード収容部１３に挿入されたメモリカード２０の挿入の向きの前端部２１と後端部２２は、シェル１２から露出している。メモリカード２０を抜取るときは、メモリカード２０の後端部２２を爪を引掛けたり、治具で挟んで、メモリカード２０を、図１に矢印Ｅで示す抜取りの向きに引き抜く。あるいは、メモリカード２０の前端部２１を抜取りの向きに押して、後端部２２をカードコネクタ１０から大きく食み出させてから引き抜く。
【００２２】
図３は、図２に示すカードコネクタからシェルを取り外した状態の、ハウジングの斜視図である。
【００２３】
このハウジング１１には、複数のコンタクト１４がインサート成形されている。これらのコンタクト１４は、成形前においては、１つに繋がったリードフレームである。ハウジング１１には、複数の穴１１１が設けられている。成形後に、それらの穴１１１の部分でリードフレームが切断されて、複数のコンタクト１４に分断される。
【００２４】
これらのコンタクト１４は、メモリカード２０の裏面（図１に示す面に対する裏側の面）に形成されているパッド（不図示）に接触して電気的に接続される。また、各コンタクト１４は、挿入の向き（図１に示す矢印Ｉの向き）の先端部分に、ハウジング１１から突出した半田付け部１４ａを有する。これらの半田付け部１４ａは、このカードコネクタ１０が搭載される回路基板（不図示）に半田接続される。これにより、このカードコネクタ１０は、メモリカード２０と基板との間の信号伝達を中継する。
【００２５】
図４は、複数のコンタクトの集合からなるリードフレームの斜視図である。ただし、この図４には、成形後の切断により複数のコンタクトに分断された後の形状が示されている。
【００２６】
ここには、第１のコンタクト１４１および第２のコンタクト１４２を含む、複数のコンタクト１４が示されている。
【００２７】
ここで、先ず、これら複数のコンタクト１４についての共通の構造について説明する。
【００２８】
これら複数のコンタクト１４は、それぞれ、半田付け部１４ａのほか、接触部１４ｂと、リード部１４ｃと、摺接部１４ｄとを有する。半田付け部１４ａは、上述の通り、回路基板（不図示）上に半田付けされる部分である。また、接触部１４ｂは、挿入されたメモリカード２０への接触を担っている。この接触部１４ｂは、側面視で山形のビーム状に形成される。この接触部１４ｂは、上方に膨らむ向きに湾曲している。そして、この接触部１４ｂは、メモリカード２０が挿入されると上から押され、その自由端１４ｆがスライドする。
【００２９】
また、リード部１４ｃは、接触部１４ｂと半田付け部１４ａとの間に延び、それらを繋ぐ役割を担っている。さらに、摺接部１４ｄは、メモリカード２０の挿抜時に接触部１４ｂの自由端１４ｆが摺接する。この摺接部１４ｄは、折曲げにより形成されている。すなわち、この摺接部１４ｄは、その折曲げにより、接触部１４ｂの自由端１４ｆが摺接する位置に配置されている。
【００３０】
次に、上記の構造の複数のコンタクト１４のうちの、メモリカード２０の挿入の向きの手前側且つ右端に位置する第１のコンタクト１４１に着目する。この第１のコンタクト１４１も、他のコンタクト１４と同様、半田付け部１４１ａ、接触部１４１ｂ、リード部１４１ｃ、および摺接部１４１ｄを有する。
【００３１】
ここで、この第１のコンタクト１４１に特有な点として、そのリード部１４１ｃには、外向きに大きく迂回した途中経路１４１ｅが形成されている。この迂回の理由については後述する。そして、その迂回した途中経路１４１ｅが上方へ折り曲げられている。そして、この折曲げにより、立設部１５１のうちの１つの立設部１５１ａが形成されている。この立設部１５１ａは、このハウジング１１に形成された合計４つの立設部１５１のうちの１つである。すなわち、本実施形態では、立設部１５１は、挿入の向き（図１に示す矢印Ｉの向き）の前方および後方の左右両側それぞれに形成されている。これらの立設部１５１は、いずれも、リードフレーム１５の一部の折り曲げにより立ち上がった部分である。
【００３２】
図５は、ハウジングにインサート成形されたリードフレーム（切断後）の透視斜視図である。
【００３３】
リードフレーム１５の、前後左右の合計４箇所に形成されている各立設部１５１は、ハウジング１１の各立壁部１１２にそれぞれ埋め込まれている。ここで、各立設部１５１は、その全体が立壁部１１２に埋め込まれている。すなわち、立壁部１１２には、立設部１１５の、図４に示す立ち上がりの先端面１５１ｂも埋め込まれている。また、立壁部１１２には、立設部１１５の、図４に示す、折れ曲がった根元部分１５１ｃも埋め込まれている。これにより、ハウジング１１の立壁部１１２の強度や剛性が向上している。また、本実施形態では、立設部１５１が埋め込まれた立壁部１１２が、ハウジング１１の前後左右の４隅に設けられている。これにより、このカードコネクタ１０の全体について、その強度や剛性が向上している。さらに、これら４箇所の立壁部１１２のうちの挿入の向き前方の左側の立壁部１１２を除き、メモリカード２０の挿入時のガイドの役割を担っている。上記の通り、リードフレーム１５の立設部１５１は、その全体がハウジングの立壁部１１２に埋め込まれている。このため、メモリカード２０がリードフレーム１５の立設部１５１に接触することはなく、安全である。また、この立設部１５１は、リードフレーム１５の上方への折曲げにより形成したものである。したがって、強度や剛性の向上のための別パーツは不要であり、低コスト化に寄与している。
【００３４】
図６は、図４に示すリードフレームの、矢印Ａで示す部分の拡大図である。
【００３５】
また、図７は、図５に示す矢印Ａの部分（リードフレームに着目すると、図６と同一の部分）の拡大図である。
【００３６】
図６には、第１のコンタクト１４１について、リード部１４１ｃ、途中経路１４１ｅの折曲げにより形成された立設部１５１ｅ、および半田付け部１４１ａが示されている。また、この図６には、第２のコンタクト１４２（図４参照）について、半田付け部１４２ａ、接触部１４２ｂ、リード部１４２ｃ、および摺接部１４２ｄが示されている。さらに、この図６には、一点鎖線で、第１のコンタクト１４１の折曲げ前の途中経路１４１ｅと、第２のコンタクト１４２の折曲げ前の摺接部１４２ｄが示されている。さらに、この図６には、リード部１４１ｃが半田付け部１４１ａに向かって直線的に延びていると仮定した場合の、リード部１４１ｃの経路１４１ｘが一点鎖線で示されている。
【００３７】
第２のコンタクト１４２の摺接部１４２ｄは、他のコンタクト１４の摺接部１４ｄと同様、折曲げにより形成されている。ただし、この摺接部１４２ｄは、折曲げ前の状態においては、リード部１４１ｃの仮定した経路１４１ｘと干渉する位置まで延びている。このため、リード部１４１ｃは、大きく迂回することで、折曲げ前の摺接部１４２ｄとの干渉を避けている。
【００３８】
本実施形態では、図７に示すように、その途中経路１４１ｅを、成形後のハウジング１１よりも外に突出する位置まで迂回させている。そして、このリード部１４１ｃは、迂回の後、再びハウジング１１の内側に入り込んでいる。このリード部１４１ｃはさらに、ハウジング１１から突出した位置にある半田付け部１４１ａに繋がっている。そして、折曲げ前においてハウジング１１から突出した位置にある途中経路１４１ｅを折り曲げることにより、立設部１５１ａを形成している。この立設部１５１ａを除く残りの３箇所の立設部１５１は、リード部１４ｃとは無関係である。すなわち、それら残りの３箇所の立設部１５１は、リードフレーム１５の、立設部１５１を形成するために専用に延ばした部分に形成されている。そして、立設部１５１ａを含む４箇所の立設部１５１は、前述の通り、各立設部１５１の全体がハウジング１１の立壁部１１２に埋め込まれている。
【００３９】
本実施形態のカードコネクタ１０は、上記の構造を備えている。これにより、このカードコネクタ１０は、新たなパーツを増やすことなく、ハウジング１１の強度や剛性を向上させている。しかも、このカードコネクタ１０は、挿入されるメモリカード２０に対しても安全なカードコネクタとなっている。
【００４０】
なお、この実施形態では、立設部１５１を埋め込んだ立壁部１１２が、ハウジング１１の４隅それぞれに設けられている。ただし、立壁部１１２を設けるのは必ずしも４隅の全てである必要はなく、強度や剛性を上げる必要のある部分に設ければよい。
【符号の説明】
【００４１】
１０    カードコネクタ
１１    ハウジング
１２    シェル
１３    カード収容部
１４    コンタクト
１４ａ，１４１ａ，１４２ａ    半田付け部
１４ｂ，１４１ｂ，１４２ｂ    接触部
１４ｃ、１４１ｃ，１４２ｃ    リード部
１４ｄ，１４２ｄ    摺接部
１４ｆ    自由端
１５    リードフレーム
２０    メモリカード
２１    前端部
２２    後端部
１１１    穴
１１２    立壁部
１４１    第１のコンタクト
１４１ｅ    途中経路
１４１ｘ    経路
１４２    第２のコンタクト
１５１，１５１ａ    立設部
１５１ｂ    先端面
１５１ｃ    根元部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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