(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被取付部材に取り付けられ被測定流体が流通する導入孔が形成された金属製の継手と、前記継手に設けられる筒状部及び前記筒状部の一端部に一体形成されるダイアフラム部を有し前記導入孔を通じて被測定流体が導入される凹部が形成されたセンサモジュール用金属部材とを備えた圧力センサを製造する方法であって、
前記継手と前記センサモジュール用金属部材とを溶接し、その後、前記継手と前記センサモジュール用金属部材とを加熱処理し、
前記加熱処理は、前記継手と前記センサモジュール用金属部材とを溶接後に加熱放冷し析出硬化させる析出硬化処理である、
ことを特徴とする圧力センサの製造方法。
【請求項２】
被取付部材に取り付けられ被測定流体が流通する導入孔が形成された金属製の継手と、前記継手に設けられる筒状部及び前記筒状部の一端部に一体形成されるダイアフラム部を有し前記導入孔を通じて被測定流体が導入される凹部が形成されたセンサモジュール用金属部材とを備えた圧力センサを製造する方法であって、
前記継手と前記センサモジュール用金属部材とを溶接し、その後、前記継手と前記センサモジュール用金属部材とを加熱処理し、
前記加熱処理は、再固溶化処理と、前記再固溶化処理後に加熱放冷し析出硬化させる析出硬化処理とを備える、
ことを特徴とする圧力センサの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載された圧力センサの製造方法において、
前記継手と前記センサモジュール用金属部材とを加熱処理した後、前記センサモジュール用金属部材のダイアフラム部に歪みゲージを有する検出部を貼り付ける、
ことを特徴とする圧力センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧力センサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
被取付部材に取り付けられる継手と、継手に設けられる圧力検出素子とを有する圧力センサが知られている。
圧力センサを構成する継手と圧力検出素子とは溶接で互いに接合されている（特許文献１）。
圧力検出素子は、センサモジュールとも称されるものであり、特許文献１では、圧力検出素子を析出硬化系ステンレス鋼製の筒状支持台の上面に金属製ダイアフラムが一体とした構成であり、筒状支持台と、金属製の継手とがビーム溶接されている。
【０００３】
従来では、センサモジュールを製造するために、加熱処理が施されることがある。
例えば、所定の合金を用いて冷間加工により金属製ダイアフラムの本体を成形し、この本体を４００℃以上に加熱しつつ化学蒸着法により絶縁膜を形成した圧力センサがある（特許文献２）。
さらに、析出硬化型ステンレス鋼の未硬化状態で鍛造加工等を施して中間成形体を成形し、この中間成形体に加熱処理を施して形成された圧力センサ用ダイアフラムがある（特許文献３）。特許文献３の加熱処理は、鍛造加工等で生じる加工歪を開放するための再固溶化処理と、再固溶化処理後の冷却後に実施され加工歪をなくすための析出硬化処理とから構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許３５５６１６５号公報
【特許文献２】特許３０８４３０４号公報
【特許文献３】特許３６８８０６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
熱処理を施した２つの金属部材を溶接した場合、溶接部及びその周囲は、熱処理の効果が初期化されてしまい、他の母材箇所に比べて強度や硬さが低いものとなってしまう。そのため、溶接した金属部材に大きな圧力がかかると、強度や硬さの低い溶接部及びその周囲に、亀裂が発生し、破壊する。
特許文献１の従来例では、析出硬化系ステンレス鋼製の筒状支持台と金属製の継手とをビーム溶接しているため、筒状支持台と継手との溶接部が脆弱部となる。溶接部に圧力がかかるとしても、使用する圧力レンジに応じて材料を選定し、溶接方法を工夫しているので、通常の圧力レンジでは、問題はない。しかし、最近、市場が要求する圧力レンジは極めて高いものとなっており、特許文献１で示される圧力センサを高耐圧レンジで使用すると、溶接部及びその周囲が割れるおそれがある。
【０００６】
特許文献２では、金属製ダイアフラムの本体を成形し、この本体を４００℃以上に加熱する構成が開示されるのみで、本体と継手との接合については開示がない。引用文献２からは、加熱した金属製ダイアフラムの本体を継手に溶接することが想定できるが、特許文献１と同様に、高耐圧レンジで使用した場合、溶接部及びその周囲が割れるおそれがある。
特許文献３では、再固溶化処理と析出硬化処理とから構成される加熱処理を中間成形体に施す構成が開示されるのみで、当該加熱処理が施された圧力センサ用ダイアフラムが継手に接合される構成は開示されていない。引用文献３からは、加熱処理された圧力センサ用ダイアフラムを継手に溶接することが想定できるが、特許文献１と同様に、高耐圧レンジで使用した場合、溶接部及びその周囲が割れるおそれがある。
【０００７】
本発明の目的は、高い圧力がかかっても、溶接部及びその周囲が割れることを防止できる圧力センサの製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の圧力センサの製造方法は、被取付部材に取り付けられ被測定流体が流通する導入孔が形成された金属製の継手と、前記継手に設けられる筒状部及び前記筒状部の一端部に一体形成されるダイアフラム部を有し前記導入孔を通じて被測定流体が導入される凹部が形成されたセンサモジュール用金属部材とを備えた圧力センサを製造する方法であって、前記継手と前記センサモジュール用金属部材とを溶接し、その後、前記継手と前記センサモジュール用金属部材とを加熱処理し、前記加熱処理は、前記継手と前記センサモジュール用金属部材とを溶接後に加熱放冷し析出硬化させる析出硬化処理である、ことを特徴とする。
本発明の圧力センサの製造方法は、被取付部材に取り付けられ被測定流体が流通する導入孔が形成された金属製の継手と、前記継手に設けられる筒状部及び前記筒状部の一端部に一体形成されるダイアフラム部を有し前記導入孔を通じて被測定流体が導入される凹部が形成されたセンサモジュール用金属部材とを備えた圧力センサを製造する方法であって、前記継手と前記センサモジュール用金属部材とを溶接し、その後、前記継手と前記センサモジュール用金属部材とを加熱処理し、前記加熱処理は、再固溶化処理と、前記再固溶化処理後に加熱放冷し析出硬化させる析出硬化処理とを備える、ことを特徴とする。
【０００９】
本発明では、継手とセンサモジュール用金属部材とを溶接した後に加熱処理するので、溶接部及びその周囲の強度が向上する。溶接部及びその周囲の硬さは加熱によって高いものとなり、他の箇所の硬さに近づく。そのため、センサモジュール用金属部材に導入される被測定流体の圧力が高いものであっても、センサモジュール用金属部材と継手との溶接部及びその周囲から割れることを防止できる。
加熱処理が、継手とセンサモジュール用金属部材とを溶接後に加熱放冷し析出硬化させる析出硬化処理であれば、溶接後の加熱処理が析出硬化処理のみであるため、製造工程が簡略化される。
加熱処理が、溶接で粗大化した組織を均一化するための再固溶化処理と、再固溶化処理後に加熱放冷し析出硬化し溶接部及びその周囲の強度を向上させる析出硬化処理とであれば、再固溶化処理と析出硬化処理とを続けて実行することで、溶接部及びその周囲の硬さと他の箇所の硬さとがほぼ同じになる。
【００１０】
本発明では、前記継手と前記センサモジュール用金属部材とを加熱処理した後、前記センサモジュール用金属部材のダイアフラム部に歪みゲージを有する検出部を貼り付ける、構成が好ましい。
この構成では、センサモジュール用金属部材を加熱処理した後にダイアフラム部に歪みゲージを有する検出部を貼付するので、歪みゲージ自体が加熱されることに伴う測定誤差を回避できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態で製造された圧力センサの側面図。
【図２】前記実施形態の製造方法を示す概略図。
【図３】実験例で用いる試験片を示す正面図。
【図４】熱処理後の寸法変化を示すグラフ。
【図５】実験例１の顕微鏡写真のコピーであり（Ａ）は全体写真、（Ｂ）は（Ａ）のＢで示す位置の拡大写真、（Ｃ）は（Ａ）のＣで示す位置の拡大写真、（Ｄ）は（Ａ）のＤで示す位置の拡大写真である。
【図６】実験例２の顕微鏡写真のコピーであり（Ａ）は全体写真、（Ｂ）は（Ａ）のＢで示す位置の拡大写真、（Ｃ）は（Ａ）のＣで示す位置の拡大写真、（Ｄ）は（Ａ）のＤで示す位置の拡大写真である。
【図７】参考例１の顕微鏡写真のコピーであり（Ａ）は全体写真、（Ｂ）は（Ａ）のＢで示す位置の拡大写真、（Ｃ）は（Ａ）のＣで示す位置の拡大写真、（Ｄ）は（Ａ）のＤで示す位置の拡大写真である。
【図８】比較例の顕微鏡写真のコピーであり（Ａ）は全体写真、（Ｂ）は（Ａ）のＢで示す位置の拡大写真、（Ｃ）は（Ａ）のＣで示す位置の拡大写真、（Ｄ）は（Ａ）のＤで示す位置の拡大写真である。
【図９】実験例１における溶接部付近の硬さ分布を示すグラフ。
【図１０】実験例２における溶接部付近の硬さ分布を示すグラフ。
【図１１】参考例１における溶接部付近の硬さ分布を示すグラフ。
【図１２】比較例における溶接部付近の硬さ分布を示すグラフ。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
図１に示される通り、圧力センサ１は、図示しない被取付部材に取り付けられる継手１０と、継手１０に設けられるセンサモジュール用金属部材２０と、センサモジュール用金属部材２０に設けられる検出部３０とを有する。
継手１０は、ＳＵＳ６３０、その他の金属材料から形成されており、軸部１１と軸部１１に設けられたフランジ部１２とが一体に形成された構造である。
軸部１１の外周部には雄ねじ部１３が形成されている。軸部１１には被測定流体が流通する導入孔１１Ａが軸方向に沿って形成されている。
【００１５】
センサモジュール用金属部材２０は、ＳＵＳ６３０、その他の金属材料から形成されており、継手１０に設けられる筒状部２１と筒状部２１の一端部に一体形成されるダイアフラム部２２とを有する。
センサモジュール用金属部材２０には導入孔１１Ａを通じて被測定流体が導入される凹部２０Ａが形成されている。
継手１０と筒状部２１とは溶接部４０を介して互いに接合されている。
継手１０の導入孔１１Ａとセンサモジュール用金属部材２０の凹部２０Ａとには溶接部４０に対応する位置に溶接用パイプ５０が設けられている。溶接用パイプ５０は、ＳＵＳ３０４、その他の金属材料から形成されている。
検出部３０は、ダイアフラム部２２の平面に貼り付けられた歪みゲージ３１を有する。ダイアフラム部２２への歪みゲージ３１の貼り付けは、例えば、ガラス接着剤を用いる。なお、図１では、歪みゲージ３１の構成をわかりやすくするために、歪みゲージ３１が厚く図示されている。
【００１６】
図２には圧力センサ１の製造方法が示されている。なお、図２で示される継手１０の導入孔１１Ａには溶接用パイプ５０を保持する段部が形成されているが、図１に示される通り、段部はなくてもよい。
図２（Ａ）は、継手１０とセンサモジュール用金属部材２０とが組み立てられる状態が示されている。図２（Ａ）において、それぞれ熱処理されていない継手１０及びセンサモジュール用金属部材２０と、溶接用パイプ５０とを用意する。この状態では、溶接前の継手１０及びセンサモジュール用金属部材２０は、ＪＩＳ等で規定する固溶化処理がされている。
継手１０の導入孔１１Ａに溶接用パイプ５０の一端部を差し込み、センサモジュール用金属部材２０の凹部２０Ａに溶接用パイプ５０の他端部を差し込むようにして、継手１０とセンサモジュール用金属部材２０とを当接する。この際、溶接用パイプ５０の位置は、継手１０とセンサモジュール用金属部材２０とが当接する位置に対応させておく。
【００１７】
図２（Ｂ）は、継手１０とセンサモジュール用金属部材２０とが溶接された状態が示されている。
継手１０とセンサモジュール用金属部材２０との当接部分の外周から電子ビーム溶接をする。電子ビーム溶接は、継手１０とセンサモジュール用金属部材２０との当接部分の外周に沿って行われる。継手１０とセンサモジュール用金属部材２０との間には電子ビーム溶接により、溶接部４０が形成される。
【００１８】
図２（Ｃ）は、溶接された継手１０とセンサモジュール用金属部材２０とが加熱処理される状態が示されている。
図２（Ｃ）において、ヒータＨを備えた加熱炉２が示されており、加熱炉２の内部には、溶接部４０を介して接合された継手１０及びセンサモジュール用金属部材２０が収納されている。
加熱炉２では、継手１０とセンサモジュール用金属部材２０とを溶接後に加熱放冷し析出硬化させる析出硬化処理からなる第一加熱モードと、溶接で粗大化した組織を均一化するための再固溶化処理と、再固溶化処理後に加熱放冷し析出硬化させる析出硬化処理とを有する第二加熱モードとが実施される。
【００１９】
第一加熱モードで実施される析出硬化処理は、ＪＩＳで規定されるＨ９００の熱処理である。例えば、継手１０及びセンサモジュール用金属部材２０がＳＵＳ６３０で形成される場合、加熱炉２に４７０℃以上４９０℃以下の条件で２時間保持する。
第二加熱モードで実施される析出硬化処理は、第一加熱モードで実施される析出硬化処理と同じである。
第二加熱モードで実施される再固溶化処理は、ＪＩＳで規定されるＳの熱処理であり、溶体化処理とも呼ばれる。再固溶化処理は、適温に加熱・保持し、金属材料の合金成分を固体の中に溶かし込み、析出物を出さないように急冷する処理である。例えば、継手１０及びセンサモジュール用金属部材２０がＳＵＳ６３０で形成される場合、加熱炉２に１０２０℃以上１０６０℃以下の条件で加熱・保持し、急冷する。
【００２０】
図２（Ｄ）は、検出部３０がセンサモジュール用金属部材２０に貼り付けられた状態が示されている。
図２（Ｄ）において、加熱処理した後のセンサモジュール用金属部材２０のダイアフラム部２２の平面に、歪みゲージ３１からなる検出部３０をガラス接着剤で接着固定する。
【実施例】
【００２１】
次に、本実施形態の効果を確認するための実施例を説明する。
［試験片］
図３には試験片が示されている。
図３（Ａ）には、溶接型テストピース３Ａが示されている。
溶接型テストピース３Ａは、小径部４Ａの両側に大径部５Ａが一体形成されたものである。小径部４Ａの軸方向中心に溶接用パイプに相当する部材６Ａが埋め込まれ、外周に沿って電子ビーム溶接されている。溶接型テストピース３Ａの大径部５Ａには、ねじ部が形成されている。
溶接型テストピース３Ａの材料は、ＳＵＳ６３０である。溶接前は、小径部の半分と大径部とが一体形成されたピースが２つ用意され、これらの２つのピースの小径部同士を突き合わせて電子ビーム溶接がされる。
図３（Ｂ）には、一体型テストピース３Ｂが示されている。
一体型テストピース３Ｂは、溶接型テストピース３Ａとの実験結果を比較するために用いられるものであり、その外形形状や材料は溶接型テストピース３Ａと同じである。一体型テストピース３Ｂは、小径部４Ｂの両側に大径部５Ｂが一体形成されている。
【００２２】
［実験１］
実験１は、前述の試験片の軸方向に沿った基準寸法が７２ｍｍである場合の熱処理前後における軸方向での寸法変化をデジタル式ノギスで求めたものである。
溶接型テストピース３Ａについて、第一加熱モードを実施したものを実験例１として示し、第二加熱モードを実施したものを実験例２として示し、従来例の加熱をしたものを比較例として示す。第二加熱モードでは、熱処理が２回あるが、第二加熱モードのうち再固溶化処理のみをした実験を参考例１として示した。
一体型テストピース３Ｂについて、「Ｈ９００」の析出硬化をしたものを参考例２として示し、「Ｈ１０２５」の析出硬化をしたものを参考例３として示す。参考例３の加熱条件であるＨ１０２５は、ＳＵＳ６３０の試験片を５４０℃以上５６０℃以下で加熱するものである。
比較例は、溶接前にＨ９００で示される「Ｈ９００」の析出硬化処理を行ったものである。寸法変化を求めるにあたり、溶接型テストピース３Ａを構成する２つのピースを突き合わせた。
【００２３】
図４では、実験例１，２、比較例及び参考例１〜３において、それぞれ複数回実験を行った場合の熱処理後の寸法変化の最大値（Ｍａｘ）、最小値（Ｍｉｎ）及び平均値（Ａｖｅ）が示されている。
図４で示される通り、実験例１は、一体型テストピース３Ｂを用いた参考例２，３と寸法変化がかわらない。これに対して、実験例２及び参考例１は、再固溶化処理がされているので、熱処理後の変化寸法が参考例２，３に比べて大きいものとなっている。そのため、第二加熱モードを実施する場合には、変化寸法を考慮して圧力センサを設計することが必要である。
【００２４】
［実験２］
実験２では、実験例１，２、参考例１及び比較例のサンプルをそれぞれ１つずつ用意する。サンプルは図３（Ａ）で示される溶接型テストピース３Ａである。図３（Ａ）で示される通り、溶接型テストピース３Ａの小径部４Ａの突き合わせ部分（溶接部Ｌ０）から軸方向に±７ｍｍの位置Ｌ１でそれぞれ切断し、切断された小径部４Ａのうち突き合わせ部分を含むサンプルを軸方向の位置Ｌ２に沿って切断する。切断したサンプルを図示しない樹脂部材に埋め込み、サンプルを研磨する。実験２では、サンプルをマーブル試薬で表面処理し、金属顕微鏡で観察した。マーブル試薬の割合は、硫酸銅４ｇ、塩酸２０ｃｃ、水２０ｃｃである。金属顕微鏡は、オムロン社製の型番「ＶＣ３５００」、名称「デジタルファインスコープ」を用いた。
実験例１の顕微鏡写真のコピーを図５で示し、実験例２の顕微鏡写真のコピーを図６で示し、参考例１の顕微鏡写真のコピーを図７で示し、比較例の顕微鏡写真のコピーを図８で示す。
【００２５】
図５には実験例１の顕微鏡写真のコピーが示されている。図５（Ａ）では、溶接部が中央に示され、溶接部の周辺が左右に示されている。図５（Ａ）のうち矢印Ｂで示す部分が溶接部の位置であり、その拡大写真が図５（Ｂ）に示されている。矢印Ｃは溶接部よりやや離れており熱影響を受ける位置であり、その拡大写真が図５（Ｃ）に示されている。矢印Ｄは溶接部から離れた位置であって溶接の影響を受けない位置であり、その拡大写真が図５（Ｄ）に示されている。
図５（Ａ）で示される通り、矢印Ｂで示される溶接部と、矢印Ｃで示される熱影響部とにはそれぞれ薄いながらも溶接線が残されていることがわかる。
図５（Ｂ）で示される溶接部の金属組織と、図５（Ｃ）で示される熱影響部の金属組織とは、図５（Ｄ）で示される金属組織とは若干異なるが、析出物が見られる。
【００２６】
図６には実験例２の顕微鏡写真のコピーが示されている。図６（Ａ）のうち矢印Ｂで示す部分が溶接部の位置であり、その拡大写真が図６（Ｂ）に示されている。矢印Ｃは溶接部よりやや離れた熱影響部の位置であり、その拡大写真が図６（Ｃ）に示されている。矢印Ｄは溶接の影響を受けない位置であり、その拡大写真が図６（Ｄ）に示されている。
図６（Ａ）で示される通り、矢印Ｂで示される溶接部と、矢印Ｃで示される熱影響部分とには、溶接線が見受けられない。
図６（Ｂ）で示される溶接部の金属組織と、図６（Ｃ）で示される熱影響部の金属組織とは、図６（Ｄ）で示される金属組織と同じように見られる。これは、再固溶化熱処理により、金属組織が均一に腐食していることになり、ＳＵＳ６３０を固溶化熱処理した通常の組織に近い組織に回復していると考えられるからである。なお、実験１で説明した通り、実験例２では、寸法変化が大きいが、これは、組織の回復によるものと考えられる。
【００２７】
図７には参考例１の顕微鏡写真のコピーが示されている。図７（Ａ）では、溶接部が中央に示され、溶接部の周辺が左右に示されている。図７（Ａ）のうち矢印Ｂで示す部分が溶接部の位置であり、その拡大写真が図７（Ｂ）に示されている。矢印Ｃは溶接部よりやや離れた熱影響部の位置であり、その拡大写真が図７（Ｃ）に示されている。矢印Ｄは溶接部から離れた位置であって溶接の影響を受けない位置であり、その拡大写真が図７（Ｄ）に示されている。
図７（Ａ）で示される通り、矢印Ｂで示される溶接部と、矢印Ｃで示される熱影響部とには溶接線が見受けられない。
図７（Ｂ）で示される溶接部の金属組織と、図７（Ｃ）で示される熱影響部の金属組織とには、黒色の析出物は確認されていない。これは、参考例１では、析出硬化処理がされていないことに起因するものと思われる。
【００２８】
図８には比較例の顕微鏡写真のコピーが示されている。図８（Ａ）では、溶接部が中央に示され、溶接部の周辺が左右に示されている。図８（Ａ）のうち矢印Ｂで示す部分が溶接部の位置であり、その拡大写真が図８（Ｂ）に示されている。矢印Ｃは熱影響部の位置であり、その拡大写真が図８（Ｃ）に示されている。矢印Ｄは溶接部から離れた位置であって溶接の影響を受けない位置であり、その拡大写真が図８（Ｄ）に示されている。
図８（Ａ）で示される通り、矢印Ｂで示される溶接部と、矢印Ｃで示される熱影響部とには、明確な溶接線が見受けられる。
図８（Ｂ）で示される溶接部の金属組織と、図８（Ｃ）で示される熱影響部の金属組織とは、図８（Ｄ）で示される金属組織と明らかに異なることがわかる。
図５から図８に示される通り、実験例１は、組織が回復はしないが、溶接部に近い熱影響部の組織に析出物が析出していることがわかる。実験例２は、従来例に対応する比較例に比べて、溶接部と熱影響部との金属組織がＳＵＳ６３０を固溶化熱処理した通常の組織に近いことがわかるので、実験例２では、溶接の影響が少ないことになる。
【００２９】
［実験３］
実験３は、実験２で用いたサンプルを利用して実施されるＨＲＣ（ロックウェル）硬さ試験である。
硬さ試験機は、アカシ社製の型番「ＭＶＫ−Ｈ１」の装置を用いた。
図５（Ａ）で示される実験例１のサンプルと、図６（Ａ）で示される実験例２のサンプルと、図７（Ａ）で示される参考例１のサンプルと、図８（Ａ）で示される比較例のサンプルとを図中左右方向に沿って測定を行う。
溶接ビードの幅が１．５ｍｍであるため、左右方向の測定ピッチを、０．１ｍｍとした。硬さ試験は、溶接の深さに応じて、図中上下に３列で行う。中央部は、矢印Ｂで示される部分の中心位置を通る線上にあり、上部は中央部より上側（溶接が浅い側）に位置し、下部は中央部より下側（溶接が深い側）に位置する。これらの上部、中央部及び下部は、それぞれ、溶接部中央を０とし、右側をプラスの位置、左側をマイナスの位置とする。なお、隣合う圧痕の中心間の距離を０．０２ｍｍ以下とならないように荷重を設定した。
【００３０】
図９は、実験例１におけるグラフである。図９及び後述する図１０から図１２において、溶接部中央から−２ｍｍ程度離れた位置、＋２ｍｍ程度離れた位置は、ともに矢印Ｄで示す位置である。
図９において、ＨＲＣ硬さは、上部、中央部及び下部のそれぞれにおいて、−２ｍｍ、溶接部中央及び＋２ｍｍにかけて、ほぼ同じ値であり、これらの値は全て下限値（４０．０）を上回っている。
図１０は、実験例２におけるグラフである。
図１０において、ＨＲＣ硬さは、上部、中央部及び下部のそれぞれにおいて、−２ｍｍ、溶接部中央及び＋２ｍｍにかけて、ほぼ同じ値であり、これらの値は全て下限値（４０．０）を上回っている。実験例２は実験例１に比べて、上部、中央部及び下部におけるＨＲＣ硬さにばらつきが少ない。
【００３１】
図１１は、参考例１におけるグラフである。
図１１において、ＨＲＣ硬さは、上部、中央部及び下部のそれぞれにおいて、−２ｍｍ、溶接部中央及び＋２ｍｍにかけて、ほぼ同じ数値であるが、全てにおいて、実験例２のＨＲＣ硬さの数値を下回っている。
図１２は、比較例におけるグラフである。
図１２において、ＨＲＣ硬さは、上部、中央部及び下部のそれぞれにおいて、−２ｍｍの近傍及び＋２ｍｍの近傍で下限値（４０．０）を上回っているものの、溶接部中央において、下限値を下回っている。
【００３２】
従って、本実施形態では、次の効果を奏することができる。
（１）継手１０とセンサモジュール用金属部材２０とを溶接した後に、加熱するので、溶接部及びその周囲の強度が向上する。つまり、実験２により、溶接後に析出硬化処理を実施した実験例１は、溶接前に析出硬化処理を実施した比較例（従来例）に比べて、溶接部及びその周辺の熱影響部の金属組織が他の金属組織と大きな相違はないが、溶接後に析出効果処理することで、溶接部及びその周囲の熱影響部の金属組織は析出効果が現れ、析出物が生成していることがわかる。つまり、実験３により、実験例１は、溶接部とその両側に渡って、ＨＲＣ硬さが下限値より上回っているが、比較例は、溶接部を中心に、ＨＲＣ硬さが下限値より下回っている。これは、比較例が溶接により硬度が低くなっているのに対して、実験例１が溶接後の加熱により、析出硬化の効果が現れ、硬度が下限値を満たすものになっているからである。
従って、センサモジュール用金属部材２０に導入される被測定流体の圧力が高いものであっても、センサモジュール用金属部材２０と継手１０との溶接部及びその周囲から割れることを防止できる。
【００３３】
（２）加熱処理を、継手１０とセンサモジュール用金属部材２０とを溶接後に加熱放冷し析出硬化させる析出硬化処理する第一加熱モードとすると、第二加熱モードを実施する場合ほどの安定した強度は得られないが、溶接後の加熱処理が析出硬化処理のみとなり、製造工程が簡略化される。
【００３４】
（３）加熱処理を、溶接で粗大化した組織を均一化するための再固溶化処理と、再固溶化処理後に加熱放冷し析出硬化させる析出硬化処理とを備えた第二加熱モードとすると、再固溶化処理と析出硬化処理とを続けて実行することで、より安定した強度が得られる。即ち、実験例１と実験例２とを比較すると、実験例２では、硬さの測定値がほぼ平らであるのに対して、実験例１は、実験例２に比べて、硬さの測定値のばらつきが大きい。さらに、実験２において、実験例１は、組織の回復が見られないが、実験例２は、組織の回復が見られる。これらのことにより、実験例１より実験例２がより安定した強度が得られることがわかる。
【００３５】
（４）継手１０とセンサモジュール用金属部材２０とを加熱処理した後、センサモジュール用金属部材２０のダイアフラム部２２に歪みゲージを有する検出部３０を貼り付けるから、歪みゲージ自体が加熱されることに伴う測定誤差を回避できる。
【００３６】
なお、本発明は前述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
【符号の説明】
【００３７】
１…圧力センサ、１０…継手、１１Ａ…導入孔、１２…フランジ部、２０…センサモジュール用金属部材、２０Ａ…凹部、２１…筒状部、２２…ダイアフラム部、３０…検出部、３１…歪みゲージ、４０…溶接部、５０…溶接用パイプ
【図１】
0006445960.tif 000002
【図２】
0006445960.tif 000003
【図３】
0006445960.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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