(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
データを中継する通信装置であって、
中継に用いられる複数のユニットが挿入される筐体と、
前記筐体に設けられ、前記筐体内で前記複数のユニット間を電気的に接続するバックプレーンと、を有し、
前記バックプレーンは、
前記複数のユニットの中の１以上の第１のユニットが前記筐体に挿入される前記筐体の第１の挿入面から前記第１のユニットの第１の挿入方向の第１の長さ分離れた位置に配置され、前記第１のユニットと電気的に接続する第１の接続部材と、
前記複数のユニットの中の前記第１のユニットとは異なる第２のユニットが前記第１の挿入面とは反対側の第２の挿入面から、前記第２のユニットの第２の挿入方向の長さであり、かつ、前記第１の長さよりも長い第２の長さ分離れた位置に配置され、前記第２のユニットと電気的に接続する第２の接続部材と、
前記第１の接続部材と前記第２の接続部材との間に設けられ、前記第１のユニットと前記第２のユニットとを電気的に接続する第３の接続部材と、
を有することを特徴とする通信装置。
【請求項２】
請求項１に記載の通信装置であって、
前記第１の接続部材は、前記第１の挿入面とは反対側の第２の挿入面から前記筐体内に挿入される第３のユニットを電気的に接続することを特徴とする通信装置。
【請求項３】
請求項２に記載の通信装置であって、
前記第１の接続部材は、通風口を有し、
前記第３のユニットは、前記第１の挿入面および前記第２の挿入面のうちいずれか一方の挿入面から第１の冷却風を吸気し、前記通風口を介して、他方の挿入面から前記第１の冷却風を排気するファンユニットであることを特徴とする通信装置。
【請求項４】
請求項３に記載の通信装置であって、
前記第２のユニットは、前記いずれか一方の挿入面から第２の冷却風を吸気し、前記第２のユニットの内部を介して、前記他方の挿入面から前記第２の冷却風を排気するファンを有することを特徴とする通信装置。
【請求項５】
請求項４に記載の通信装置であって、
前記第３の接続部材は、前記第１の冷却風の流路と前記第２の冷却風の流路とを遮蔽することを特徴とする通信装置。
【請求項６】
請求項１に記載の通信装置であって、
前記第１のユニットは、前記通信装置を制御する制御ユニットと、前記制御ユニットの制御により前記データを中継する通信ユニットとを含み、前記制御ユニットおよび前記通信ユニットは、前記第１の接続部材を介して通信可能に接続され、
前記第２のユニットは、前記第１のユニットに給電する電源ユニットであり、前記第２の接続部材から前記第３の接続部材を経由して前記第１の接続部材に接続される前記第１のユニットに給電可能に接続されることを特徴とする通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ネットワークにおいてデータを中継する通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ネットワークにおいてデータを中継する通信装置は、各種回路基板ユニットと、ファンユニットと、電源ユニットと、バックプレーンと、を有する。回路基板ユニットには、たとえば、データ転送を制御する制御機能を有する回路基板ユニット、インタフェース機能を有する回路基板ユニット、データ転送機能と経路検索機能を有する回路基板ユニットがある。ファンユニットは、各種回路基板ユニットを冷却する。電源ユニットは、回路基板ユニット、ファンユニット、およびバックプレーンに電源を供給する。バックプレーンは、各ユニット間の信号の送受信および給電をおこなう中継用回路基板である。
【０００３】
なお、これらの各種ユニットは、脱着可能（プラガブル）な構成を採る場合が多い。また、通信装置は、必要なパケット処理能力を満たすのに必要な数の回路基板ユニットを搭載可能である。また、信頼性の高いネットワークシステムの構築が要求される場合、通信装置は、同種ユニットを複数搭載することにより冗長的に構成される。
【０００４】
通信装置に要求されるパケット処理能力や消費電力量は、各種ユニットの搭載数や同種ユニットの冗長構成に依存する。たとえば、消費電力量を大きくしたい場合、電源ユニット当たりの電力容量を拡張したり、電源ユニットの並列運転数を増やすことにより、通信装置の給電系統が構成される。また、消費電力を小さくしたい場合、電源ユニット当たりの電力容量を縮小したり、電源ユニットの並列運転数を減らすことにより、通信装置の給電系統が構成される。換言すれば、通信装置は、パケット処理能力や冗長構成に見合った電力容量を持つ電源ユニットを柔軟に搭載できる筐体構造を有することが望ましい。
【０００５】
下記特許文献１の通信装置は、上下面に前方から後方に向けて形成されたガイドと該ガイドに対して挿入される電源ユニットと該上下面の少なくとも一方の外側に取り付けられた回路基板と該回路基板の前面に実装されたコネクタと上記電源ユニットの前面に取り付けられたコネクタとを有してなり、上記電源ユニットのガイドへの挿入にともなって電源ユニットのコネクタと回路基板のコネクタとがプラグイン接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平６−３５０２７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述した特許文献１の通信装置は、通信装置の架に挿入される送信電力増幅装置の奥行寸法はどれも同じである。したがって、異なる奥行寸法の送信電力増幅装置を複数挿入された通信装置は、その内部において、奥行寸法が短い方の送信電力増幅装置の奥行側にデッドスペースを形成する。これにより、通信装置のサイズが大型化する。また、デッドスペースがない、換言すれば、このようなデッドスペースにも各種基板が配置された同一サイズの通信装置に比べて、性能が低下する。
【０００８】
本発明は、通信装置内部のデッドスペースの低減化を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
また、本願において開示される発明の一側面となる通信装置は、データを中継する通信装置であって、前記中継に用いられる複数のユニットが挿入される筐体と、前記筐体に設けられ、前記筐体内で前記複数のユニット間を電気的に接続するバックプレーンと、を有し、前記バックプレーンは、前記複数のユニットの中の１以上の第１のユニットが前記筐体に挿入される前記筐体の第１の挿入面から前記第１のユニットの第１の挿入方向の第１の長さ分離れた位置に配置され、前記第１のユニットと電気的に接続する第１の接続部材と、前記複数のユニットの中の前記第１のユニットとは異なる第２のユニットが前記第１の挿入面とは反対側の第２の挿入面から、前記第２のユニットの第２の挿入方向の長さであり、かつ、前記第１の長さよりも長い第２の長さ分離れた位置に配置され、前記第２のユニットと電気的に接続する第２の接続部材と、前記第１の接続部材と前記第２の接続部材との間に設けられ、前記第１のユニットと前記第２のユニットとを電気的に接続する第３の接続部材と、を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の代表的な実施の形態によれば、通信装置内部のデッドスペースの低減化を図ることができる。前述した以外の課題、構成および効果は、以下の実施例の説明により明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、通信装置の構成例を示す説明図である。
【図２】図２は、実施例１にかかる通信装置内部の筐体構造を示す斜視図である。
【図３】図３は、実施例１にかかるバックプレーンの分解斜視図である。
【図４】図４は、実施例１にかかる通信装置の正面図である。
【図５】図５は、実施例１にかかる通信装置の背面図である。
【図６】図６は、実施例１にかかる通信装置の側断面図である。
【図７】図７は、実施例２にかかる通信装置内部の筐体構造を示す斜視図である。
【図８】図８は、実施例２にかかるバックプレーンの分解斜視図である。
【図９】図９は、実施例２にかかる通信装置の正面図である。
【図１０】図１０は、実施例２にかかる通信装置の背面図である。
【図１１】図１１は、実施例２にかかる通信装置の側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本実施例では、通信装置を冷却する筐体構造として、通信事業者向け通信機器の仕様規定であるＮＥＢＳ（Ｎｅｔｗｏｒｋ  Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ  Ｂｕｉｌｄｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍ）に準拠する筐体構造を例に挙げて説明する。本実施例では、前後吸排気方式の通信装置の筐体構造を例に挙げて説明するが、前後吸排気方式に限らず、左右吸排気方式やそれ以外の吸排気方式が採用されてもよい。
【００１４】
前後吸排気方式の筐体構造を採る通信装置は、一般的に、筐体正面から各種回路基板ユニットが搭載され、かつ、筐体背面に冷却用のファンユニットが搭載される構造である。前後吸排気方式の冷却構造を採る通信装置において、各種ユニット間の信号の送受信は、通信装置内のバックプレーンを介して実行される。また、電源ユニットは、バックプレーンに接続され、バックプレーンを介してこれら各種ユニットに給電する。この装置構造を前提として、通信装置体積当たりのパケット処理能力が、通信装置の優劣の判断指標となる。したがって、本実施例では、通信装置内の利用できない無駄な空間（デッドスペース）の低減化を図ることができる。
【００１５】
デッドスペースが低減されると、通信装置が小型化する。また、デッドスペースにユニットが実装されると、当該基板ユニットについての処理能力が向上する。また、デッドスペースに電源ユニットが実装されると、他の基板ユニットの消費電力量の増加を図ることができる。
【００１６】
以下に、たとえば、ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ  Ａｒｅａ  Ｎｅｔｗｏｒｋ）スイッチやルータに代表される通信装置の筐体構造について説明する。この筐体構造は、通信装置の省スペース化を実現する。
【００１７】
＜通信装置の構成例＞
図１は、通信装置の構成例を示す説明図である。図１では、通信装置１を構成する回路基板ユニットの機能および接続関係を説明する。通信装置１は、１以上の制御ユニット１００と、１以上のネットワークインターフェースユニット２００と、１以上のパケットルーティングユニット３００と、１以上のファンユニット４００と、１以上の電源ユニット５００と、バックプレーン７００と、を有する。図１では、制御ユニット１００は２台、ネットワークインターフェースユニット２００は４台、パケットルーティングユニット３００は２台、ファンユニット４００は４台、電源ユニット５００は４台である。
【００１８】
上記制御ユニット１００、ネットワークインターフェースユニット２００、パケットルーティングユニット３００、ファンユニット４００および電源ユニット５００の少なくとも２種を、単に「ユニット」と称する場合がある。また、パケットルーティングユニット３００と当該ユニット３００に接続されたネットワークインターフェースユニット２００との組み合わせを、「通信ユニット」と称する場合がある。なお、ユニット１００，２００，３００が上述した「回路基板ユニット」に相当する。
【００１９】
制御ユニット１００は、ルーティング情報および通信装置１の装置構成情報を管理するユニットである。制御ユニット１００は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）１１０と、メモリ１１５と、制御系リピータ１２０と、を有する。
【００２０】
ＣＰＵ１１０は、メモリ１１５と制御系リピータ１２０とに接続されている。ＣＰＵ１１０は、メモリ１１５内のルーティング情報や装置構成情報から必要な情報を読み出す。ＣＰＵ１１０は、メモリ１１５から読み出した情報や他のユニット２００，３００，４００，５００を制御する情報を、制御系リピータ１２０を経由して、他のユニット２００，３００，４００，５００に送信する。メモリ１１５は、ルーティング情報と装置構成情報を保持する。ルーティング情報は、ネットワークＩＰアドレスと転送先の通信装置（対向装置）のＩＰアドレスとを関連付けたルーティングテーブルである。対向装置とは、通信装置１に直接接続される装置であり、たとえば、他の通信装置、パケットの送信元または宛先となる端末である。装置構成情報は、通信装置１に実装されるユニット１００，２００，３００，４００，５００の種類や台数といった通信装置１内の構成を示す情報である。
【００２１】
制御系リピータ１２０は、バックプレーン７００を介して制御信号線６１０により、ネットワークインターフェースユニット２００、パケットルーティングユニット３００、ファンユニット４００、および電源ユニット５００に接続される。制御ユニット１００が複数ある場合、制御系リピータ１２０は、制御信号線６１０により、他の制御ユニット１００における他の制御系リピータ１２０にも接続される。制御系リピータ１２０は、ＣＰＵ１１０からの指示により、ＣＰＵ１１０からの情報を複製して各ユニット２００，３００，４００，５００に送信したり、当該ユニット２００，３００，４００，５００からの応答をＣＰＵ１１０に返す。
【００２２】
ネットワークインターフェースユニット２００は、対向装置とパケットを送受信するユニットである。通信装置１内では、ネットワークインターフェースユニット２００は、パケットルーティングユニット３００の転送エンジン３１０と直接接続される。一方、ネットワークインターフェースユニット２００は、直接接続されるパケットルーティングユニット３００および他のパケットルーティングユニット３００を介して、他のネットワークインターフェースユニット２００と間接的に接続される。
【００２３】
ネットワークインターフェースユニット２００は、１以上の外部ポート２１０を有する。ネットワークインターフェースユニット２００は、外部ポート２１０から対応装置にパケットを送信する。ネットワークインターフェースユニット２００は、外部ポート２１０で対向装置からパケットを受信し、パケットルーティングユニット３００に送る。
【００２４】
パケットルーティングユニット３００は、パケット転送処理およびルーティング処理を行うユニットである。パケットルーティングユニット３００は、転送エンジン３１０と、検索エンジン３２０と、スイッチＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）３３０と、制御系ＬＳＩ３４０と、を有する。
【００２５】
ネットワークインターフェースユニット２００からパケットが受信された場合、転送エンジン３１０は、ネットワークインターフェースユニット２００から送られてくるパケットを受信し、受信パケット内のヘッダ情報を抽出し、検索エンジン３２０へ送信する。この場合、転送エンジン３１０は、抽出したヘッダ情報を含むパケット転送制御情報の取得要求を検索エンジン３２０に送信する。パケット転送制御情報は、たとえば、経路情報やフィルタ／ＱｏＳ（Ｑｕａｌｉｔｙ  ｏｆ  Ｓｅｒｖｉｃｅ）情報である。転送エンジン３１０は、検索エンジン３２０にヘッダ情報を送信した結果、検索エンジン３２０から返信されてくるパケット転送制御情報を受信する。転送エンジン３１０は、当該情報に基づいて、ネットワークインターフェースユニット２００からの受信パケットが転送されるべき外部ポート２１０を特定し、スイッチＬＳＩ３３０に受信パケットを転送する。
【００２６】
自ユニット３００または他のパケットルーティングユニット３００のスイッチＬＳＩ３３０から受信パケットを受信した場合、転送エンジン３１０は、検索エンジン３２０に、受信パケットのヘッダ情報を含むＭＡＣ（Ｍｅｄｉａ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｃｏｎｔｒｏｌ）アドレスの取得要求を送信する。その結果、転送エンジン３１０は、その応答として、対向装置のＭＡＣアドレスを受信する。転送エンジン３１０は、特定された外部ポート２１０を介して、受信したＭＡＣアドレス宛に受信パケットを転送する。
【００２７】
パケット転送制御情報の取得要求が受信された場合、検索エンジン３２０は、当該取得要求に含まれるヘッダ情報を用いて各種テーブルを参照し、当該テーブルからパケット転送制御情報を取得する。検索エンジン３２０は、パケット転送制御情報を転送エンジン３１０に返す。
【００２８】
ＭＡＣアドレスの取得要求が受信された場合、検索エンジン３２０は、当該取得要求に含まれるヘッダ情報を用いて、受信パケットの宛先ＩＰアドレスとＭＡＣアドレスの対応付け、いわゆるアドレス解決を行い、ＭＡＣアドレスを取得する。検索エンジン３２０は、取得したＭＡＣアドレスを転送エンジン３１０に返す。
【００２９】
スイッチＬＳＩ３３０は、転送エンジン３１０および制御系ＬＳＩ３４０に接続される。また、スイッチＬＳＩ３３０は、他のパケットルーティングユニット３００のスイッチＬＳＩ３３０にも接続される。スイッチＬＳＩ３３０は、該当するパケットルーティングユニット３００に受信パケットを転送する。「該当するパケットルーティングユニット３００」とは、転送エンジン３１０で指定された外部ポート２１０を有するネットワークインターフェースユニット２００と接続されるパケットルーティングユニット３００である。
【００３０】
「該当するパケットルーティングユニット３００」が直接接続されるパケットルーティングユニット３００である場合、スイッチＬＳＩ３３０は、自ユニット３００の転送エンジン３１０に受信パケットを送る。「該当するパケットルーティングユニット３００」が他のパケットルーティングユニット３００である場合、スイッチＬＳＩ３３０は、他のパケットルーティングユニット３００における他のスイッチＬＳＩ３３０を経由して、他のパケットルーティングユニット３００における他の転送エンジン３１０に受信パケットを送る。
【００３１】
ファンユニット４００は、第１のバックプレーン６００に接続される他のユニット１００，２００，３００を冷却するユニットである。ファンユニット４００は、他のユニット１００，２００，３００内に搭載されている部品を冷却する冷却風を発生させる。なお、ファンユニット４００の搭載台数は、他のユニット１００，２００，３００の発熱量や冗長構成に依存する。
【００３２】
電源ユニット５００は、他のユニット１００，２００，３００，４００に電源を供給するユニットである。電源ユニット５００は、バックプレーン７００を介して、給電線６２０によって他のユニット１００，２００，３００，４００に給電する。電源ユニット５００は、具体的には、たとえば、商用電源から供給される交流電流を直流電流に変換して、他のユニット１００，２００，３００，４００に給電する。電源ユニット５００は、充電池でもよい。また、電源ユニット５００の一部に蓄電池があってもよい。なお、電源ユニット５００の搭載台数は、他のユニット１００，２００，３００，４００の搭載台数や冗長構成に依存する。
【００３３】
バックプレーン７００は、ユニット１００，２００，３００，４００，５００を電気的に接続する接続板である。バックプレーン７００は、ユニット１００，２００，３００，４００間を通信可能に接続し、かつ、電源ユニット５００から他のユニット１００，２００，３００，４００に給電可能に接続する。バックプレーン７００の詳細については、後述する。
【実施例１】
【００３４】
実施例１は、電源ユニット５００が通信装置１の正面から装着される通信装置１の筐体構造の例を示す。
【００３５】
図２は、実施例１にかかる通信装置１内部の筐体構造を示す斜視図である。図３は、実施例１にかかるバックプレーン７００の分解斜視図である。図４は、実施例１にかかる通信装置１の正面図である。図５は、実施例１にかかる通信装置１の背面図である。図６は、実施例１にかかる通信装置１の側断面図である。
【００３６】
図２は、通信装置１を筐体１０の正面１Ａ（すなわち、通信装置１の正面）から見た斜視図である。図２では筐体１０を一点鎖線で示す。制御ユニット１００、ネットワークインターフェースユニット２００、その奥のパケットルーティングユニット３００は、筐体１０の正面１Ａから挿入されて筐体１０内の第１のバックプレーン６００に接続される。第１のバックプレーン６００は、バックプレーン７００の一部を構成する。筐体１０の正面１Ａは、第１の挿入面となる。ファンユニット４００は、筐体１０の背面１Ｂ（すなわち、通信装置１の背面）から挿入されて筐体１０内の第１のバックプレーン６００に接続される。筐体１０の背面１Ｂは、第２の挿入面となる。
【００３７】
制御ユニット１００およびネットワークインターフェースユニット２００は、各々搭載部品を冷却するための冷却風Ｗ１を通す通風口１０１，２０１をその正面に有する。第１のバックプレーン６００は、通風口６０１を有する。
【００３８】
ファンユニット４００は、筐体１０の背面１Ｂから冷却風Ｗ１を吸気し、筐体１０の正面１Ａから冷却風Ｗ１を排気する。具体的には、ファンユニット４００から吸気された冷却風Ｗ１は、第１のバックプレーン６００の通風口６０１を通って、制御ユニット１００、ネットワークインターフェースユニット２００、およびパケットルーティングユニット３００に取り込まれ、これらを冷却する。そして、冷却風Ｗ１は、制御ユニット１００およびネットワークインターフェースユニット２００の内部および通風口１０１，２０１を通って筐体１０の正面１Ａから排気される。
【００３９】
これにより、ファンユニット４００は、制御ユニット１００、ネットワークインターフェースユニット２００、およびパケットルーティングユニット３００を冷却することができる。
【００４０】
電源ユニット５００は、筐体１０の正面１Ａから筐体１０内の第２のバックプレーン５２０に接続される。第２のバックプレーン５２０も、第１のバックプレーン６００と同様、バックプレーン７００の一部である。図５に示したように、電源ユニット５００は、その正面にファン５１０を有する（図４参照）。ファン５１０は、電源ユニット５００の搭載部品を冷却するための冷却風Ｗ２を筐体１０の背面１Ｂから電源ユニット５００内部に吸気して、筐体１０の正面１Ａから排気する。
【００４１】
図３を用いてバックプレーン７００について詳細に説明する。バックプレーン７００は、第１のバックプレーン６００と、第２のバックプレーン５２０と、中継基板５３０と、を有する。
【００４２】
第１のバックプレーン６００は、制御ユニット１００、通信ユニット（具体的には、パケットルーティングユニット３００）およびファンユニット４００を通信可能に接続する第１の接続板である。第１のバックプレーン６００は、通風口６０１を有する。また、第１のバックプレーン６００は、制御ユニット１００およびパケットルーティングユニット３００に接続するコネクタ６１１をその表面に有する。
【００４３】
また、第１のバックプレーン６００は、ファンユニット４００に接続するコネクタ６１２をその裏面に有する。制御信号線６１０は、第１のバックプレーン６００の表面に引き回されて、各コネクタ６１１，６１２に接続されている。なお、ファンユニット４００は、第１のバックプレーン６００の裏面に設けられているため、ファンユニット４００に接続される制御信号線６１０は、スルーホール（不図示）を介して第１のバックプレーン６００の表面から裏面に引き回されている。
【００４４】
また、第１のバックプレーン６００は、第１の給電コネクタ６３１をその裏面に有する。給電線６２０は、第１の給電コネクタ６３１と各コネクタ６１１，６１２との間で引き回されている。コネクタ６１１は、第１のバックプレーン６００の表面にあるため、各コネクタ６１１に接続される給電線６２０は、スルーホール（不図示）を介して第１のバックプレーン６００の裏面から表面に引き回されている。
【００４５】
第２のバックプレーン５２０は、電源ユニット５００を他のユニット１００，２００，３００，４００に給電可能に接続する第２の接続板である。第２のバックプレーン５２０は、第２の給電コネクタ５２１と第３の給電コネクタ５２２と給電線６４０とを有する。第２の給電コネクタ５２１は、中継基板５３０の第４の給電コネクタ５３１と接続される。第３の給電コネクタ５２２は、電源ユニットの給電コネクタ５０２（図６参照）に接続される。
【００４６】
第２のバックプレーン５２０は、電源ユニット５００が第３の給電コネクタ５２２と接続される位置に、通風口５２３を有する。第２のバックプレーン５２０は、筐体１０の背面１Ｂ近傍に配置される。なお、電源ユニット５００は、通風口５２３から内部に冷却風Ｗ２を吸気する。給電線６４０は、第２の給電コネクタ５２１と第３の給電コネクタ５２２とを電気的に接続する。
【００４７】
中継基板５３０は、第１のバックプレーン６００と第２のバックプレーン５２０とを電気的に接続する接続板である。中継基板５３０は、第４の給電コネクタ５３１と第５の給電コネクタ５３２と給電線６３０とを有する。給電線６３０は、中継基板５３０の表面（裏面でもよい）に引き回されている。給電線６３０は、第４の給電コネクタ５３１と第５の給電コネクタ５３２とを接続する。
【００４８】
電源ユニット５００で直流変換された電流は、給電コネクタ５０２、第２の給電コネクタ５２１、給電線６４０、第３の給電コネクタ５２２、第４の給電コネクタ５３１、給電線６３０、および第５の給電コネクタ５３２、第１の給電コネクタ６３１を経由して他のユニット１００，２００，３００，４００に供給される。
【００４９】
実施例１では、第１のバックプレーン６００と第２のバックプレーン５２０とをケーブルではなく、中継基板５３０により接続する構成である。中継基板５３０は、ケーブルのように冷却風で揺れないため冷却風による接触不良が生じない。また、中継基板５３０は、電気的に接続するケーブルのような、接触不良や電気抵抗の増大による誤動作がない。また、中継基板５３０は、光的に接続するケーブルのような、光軸ずれや接続角度ずれによる損失増加の影響がない。また、中継基板５３０は、光ケーブルのように曲がらないため、ケーブルの損傷やケーブル内の特性劣化が生じない。
【００５０】
図４において、筐体１０は、筐体１０の正面１Ａに前面板１１を有する。前面板１１は、第１の開口１２と、第２の開口１３と、を有する。第１の開口１２は、筐体１０の正面１Ａから見てユニット１００，２００，３００を挿入可能な開口である。第２の開口１３は、電源ユニット５００を挿入可能な開口である。また、第２の開口１３は、ファン５１０からの冷却風Ｗ２を通信装置１外に排気する。なお、ユニット１００，２００，３００，５００を筐体１０の側面板２０で支持する構成とする場合、前面板１１を備えなくてもよい。
【００５１】
図５において、筐体１０は、筐体１０の背面１Ｂに背面板１４を有する。背面板１４は、第３の開口１５と、第４の開口１６と、を有する。第３の開口１５は、筐体１０の背面１Ｂから見てファンユニット４００を挿入可能な開口である。第４の開口１６は、電源ユニット５００のファン５１０からの冷却風Ｗ２を通風口５０１を介して取り込む開口である。なお、ユニット１００，２００，３００，５００を筐体１０の側面板２０で支持する構成とする場合、背面板１４を備えなくてもよい。
【００５２】
図６において、（Ａ）は、実施例１にかかる通信装置１の側断面図であり、（Ｂ）は、バックプレーン７００が実装されていない通信装置１、すなわち、第１のバックプレーン６００のみで各種ユニット１００，２００，３００，４００，５００を接続する通信装置１である。
【００５３】
（Ａ）および（Ｂ）において、通信装置１は、たとえば、メザニンコネクタ３０１を用いて、１枚のパケットルーティングユニット３００に対して２枚のネットワークインターフェースユニット２００が接続される構造である。
【００５４】
ユニット１００，３００，４００が第１のバックプレーン６００を介して相互接続される構造は、（Ａ）および（Ｂ）で共通する。（Ａ）においては、電源ユニット５００は、第２のバックプレーン５２０に接続される。第１のバックプレーン６００と第２のバックプレーン５２０とは、中継基板５３０を介して接続される。
【００５５】
制御ユニット１００はコネクタ１０２を有し、第１のバックプレーン６００の表面側のコネクタ６１１と接続される。パケットルーティングユニット３００はコネクタ２０２を有し、第１のバックプレーン６００の表面側のコネクタ６１１と接続される。ファンユニット４００はコネクタ（不図示）を有し、第１のバックプレーン６００の背面側のコネクタ６１２と接続される。
【００５６】
（Ａ）において、バックプレーン７００は、筐体１０の側面から見て階段状に構成される。具体的には、第１のバックプレーン６００は、ファンユニット４００の厚み分正面１Ａ側に配置されている。換言すれば、第１のバックプレーン６００は、制御ユニット１００が筐体１０に挿入される正面１Ａ（前面板１１）から制御ユニット１００の挿入方向の長さＬ１分離れた位置に配置される。当該位置で、第１のバックプレーン６００は、制御ユニット１００と通信可能に接続される。通信ユニットについても同様である。
【００５７】
第２のバックプレーン５２０は、筐体１０の背面板１４に近接配置される。すなわち、電源ユニット５００の筐体１０への挿入方向の長さＬ２は、制御ユニット１００の挿入方向の長さＬ１よりも長いため、電源ユニット５００の奥行側の端部がファンユニット４００の下方に挿入される。そして、電源ユニット５００の給電コネクタ５０２が第２のバックプレーン５２０の第３の給電コネクタ５２２と接続される。また、（Ａ）の実装構造は、様々な外形寸法の電源ユニット５００の搭載に応用可能である。
【００５８】
一方、（Ｂ）では、前面板１１と、制御ユニット１００およびインターフェースユニット２００との間に、デッドスペースＤＳ１が生じる。また、第１のバックプレーン６００がユニット１００，２００，３００，４００，５００を接続するため、ファンユニット４００の下方にデッドスペースＤＳ２が生じる。デッドスペースＤＳ１をなくすために電源ユニット５００を制御ユニット１００と同じまたは短くすると、電源ユニット５００が小さくなるため、電源ユニット５００当たりの電力容量を縮小し、消費電力量が減少する。また、この場合でもデッドスペースＤＳ２は残る。ネットワークインターフェースユニット２００とパケットルーティングユニット３００との連結された長さについても同様である。
【００５９】
ユニット１００，２００，３００，４００，５００の長さが異なると、デッドスペースＤＳ１，ＤＳ２が生じるため、通信装置１の体積が増加する。また、同じパケット処理能力の通信装置１と比較すると、デッドスペースＤＳ１，ＤＳ２に相当するユニット１００，２００，３００，４００，５００が実装されていない。したがって、通信装置１の体積当たりのパケット処理能力が劣化する。
【００６０】
換言すれば、（Ａ）の通信装置１は、（Ｂ）に比べて電源ユニット５００のサイズを変えることなく、デッドスペースＤＳ１、ＤＳ２をなくすことができる。したがって、（Ｂ）に比べて電力容量を拡張することができ、ユニット１００，２００，３００，４００の消費電力量を増加させることができる。これにより、通信装置１におけるパケット処理能力の向上を図ることができる。
【００６１】
また、ユニット１００，２００，３００の冷却は、ファンユニット４００により実行されるのに対し、電源ユニット５００の冷却は、電源ユニット５００が有するファン５１０により実行される。このように、ユニット１００，２００，３００の冷却と、電源ユニット５００の冷却とは、別々に実行される。したがって、それぞれの冷却に必要な風量バランスを保つ必要がある。
【００６２】
冷却風Ｗ１は、通信装置１上段の通風口１０１，２０１から吸気され、第１のバックプレーン６００に配置された通風口６０１を通過し、ファンユニット４００より筐体１０の背面１Ｂから排気される。また、冷却風Ｗ２は、通風口５０１から吸気され、ファン５１０により筐体１０の背面１Ｂから排気される。実施例１の構造を採ることにより、中継基板５３０は、冷却風Ｗ１の吸排気の流路と、冷却風Ｗ２の吸排気の流路とを分離して互いの流路を遮蔽する。したがって、冷却風Ｗ１，Ｗ２の風量バランスの偏りや冷却風Ｗ１，Ｗ２の相互干渉を抑制することができる。
【００６３】
なお、本実施例１では、第１のバックプレーン６００、第２のバックプレーン５２０、および中継基板５３０をコネクタ接続することにより、階段状のバックプレーン７００を構成し、通信装置１内部に実装したが、バックプレーン７００は、一体型でもよい。また、第１のバックプレーン６００および中継基板５３０が部分的に一体型で構成されてもよく、第２のバックプレーン５２０および中継基板５３０が部分的に一体型で構成されてもよい。
【００６４】
なお、実施例１では、電源ユニット５００を制御ユニット１００や通信ユニットよりもその挿入方向に長くした構成とした。実施例１では、これに限らず、第２のバックプレーン５２０に接続されるユニットを、電源ユニット５００から制御ユニット１００または通信ユニットのいずれかに替えて、挿入方向に長くする構成としてもよい。
【００６５】
また、冷却風Ｗ１が流れる方向と冷却風Ｗ２が流れる方向とを同一方向となるように、各種ユニット１００，２００，３００，４００，５００が実装される。これにより、一方の冷却風Ｗ１（Ｗ２）を排気するユニット１００，２００，３００（５００）からの排熱である冷却風Ｗ１（Ｗ２）が廻り込んで、他方の冷却風Ｗ２（Ｗ１）を廃棄するユニット５００（１００，２００，３００）に給気されるのを抑制することができる。
【００６６】
また、本実施例１では、筐体１０の背面１Ｂから冷却風Ｗ１，Ｗ２を吸気して筐体１０の正面１Ａから排気する構成としたが、筐体１０の正面１Ａから冷却風Ｗ１，Ｗ２を吸気して筐体１０の背面１Ｂから排気する構成としてもよい。
【００６７】
なお、各種ユニット１００，２００，３００，４００，５００の搭載台数は、１以上であれば、図１〜図６に示した搭載数に限定されない。また、第２のバックプレーン５２０、中継基板５３０、およびその他コネクタ類は、電源ユニット５００を第１のバックプレーン６００に接続するための経路に配置されており、電圧降下を抑えるため十分な電流容量を有する。なお、中継基板５３０は回路基板構造であるため、コネクタ付きのケーブルに比べて、電源ユニット５００の挿抜時の線噛み（断線）を防止することができる。
【００６８】
このように、実施例１の通信装置１のバックプレーン７００は、第１のバックプレーン６００と第２のバックプレーン５２０と中継基板５３０とにより構成される。第１のバックプレーン６００は、第１のユニット（たとえば、制御ユニット１００または通信ユニット）が筐体１０に挿入される正面１Ａから第１のユニットの挿入方向の長さＬ１分離れた位置に配置され、第１のユニットと電気的に接続する。第２のバックプレーン５２０は、第１のユニットとは異なる１以上の第２のユニット（たとえば、電源ユニット５００）が正面１Ａから、長さＬ１よりも長い長さＬ２分離れた位置に配置され、第２のユニットと電気的に接続する。中継基板５３０は、第１のバックプレーン６００と第２のバックプレーン５２０との間に設けられ、第１のユニットと第２のユニットとを電気的に接続する。
【００６９】
これにより、挿入方向の長さが異なる第１のユニットおよび第２のユニットの正面１Ａ側の端部が正面１Ａに配置されるため、デッドスペースＤＳ１がなくなる。また、第２のユニットの挿入方向の端部が背面１Ｂ側に突出するため、デッドスペースＤＳ２がなくなる。したがって、通信装置１内のデッドスペースが削減される。
【００７０】
また、第１のバックプレーン６００の背面側に第３のユニットを配置することにより、第３のユニットが配置される領域のデッドスペースがなくなる。したがって、通信装置１内のデッドスペースが削減される。また、第３のユニットをファンユニット４００にすることにより、当該デッドスペースを有効活用して、ユニット１００，２００，３００を冷却することができる。
【実施例２】
【００７１】
実施例２は、電源ユニットが通信装置１の背面から装着される通信装置１の筐体構造の例を示す。実施例２では、実施例１との相違点を中心に説明する。なお、実施例１と同一構成には同一符号を付し、その説明を省略する場合がある。
【００７２】
図７は、実施例２にかかる通信装置１内部の筐体構造を示す斜視図である。図８は、実施例２にかかるバックプレーン７００の分解斜視図である。図９は、実施例２にかかる通信装置１の正面図である。図１０は、実施例２にかかる通信装置１の背面図である。図１１は、実施例２にかかる通信装置１の側断面図である。
【００７３】
図７は、通信装置１を筐体１０の正面１Ａ（すなわち、通信装置１の正面）から見た斜視図である。図２では筐体１０を一点鎖線で示す。制御ユニット１００、ネットワークインターフェースユニット２００、その奥のパケットルーティングユニット３００は、筐体１０の正面１Ａから挿入されて筐体１０内の第１のバックプレーン６００に接続される。筐体１０の正面１Ａは、第１の挿入面となる。ファンユニット４００は、筐体１０の背面１Ｂ（すなわち、通信装置１の背面）から挿入されて筐体１０内の第１のバックプレーン６００に接続される。筐体１０の背面１Ｂは、第２の挿入面となる。
【００７４】
制御ユニット１００およびネットワークインターフェースユニット２００は、各々搭載部品を冷却するための冷却風Ｗ１を通す通風口１０１，２０１をその正面に有する。第１のバックプレーン６００は、通風口６０１を有する。
【００７５】
ファンユニット４００は、筐体１０の正面１Ａから冷却風Ｗ１を吸気し、筐体１０の背面１Ｂから冷却風Ｗ１を排気する。具体的には、ファンユニット４００から吸気された冷却風Ｗ１は、制御ユニット１００、ネットワークインターフェースユニット２００、およびパケットルーティングユニット３００を通ってこれらを冷却する。そして、冷却風Ｗ１は、第１のバックプレーン６００の通風口６０１を通ってファンユニット４００に吸気され、筐体１０の背面１Ｂから排気される。
【００７６】
これにより、ファンユニット４００は、制御ユニット１００、ネットワークインターフェースユニット２００、およびパケットルーティングユニット３００を冷却することができる。
【００７７】
電源ユニット５００は、筐体１０の背面１Ｂから筐体１０内の第２のバックプレーン５２０に接続される。図５に示したように、電源ユニット５００は、その背面にファン５１０を有する（図１０参照）。ファン５１０は、その搭載部品を冷却するための冷却風Ｗ２を筐体１０の正面１Ａから電源ユニット５００内部に吸気して、筐体１０の背面１Ｂから排気する。
【００７８】
図８を用いてバックプレーン７００について詳細に説明する。バックプレーン７００は、第１のバックプレーン６００と、第２のバックプレーン５２０と、中継基板５３０と、を有する。
【００７９】
第１のバックプレーン６００は、制御ユニット１００、通信ユニット（具体的には、パケットルーティングユニット３００）およびファンユニット４００を通信可能に接続する第１の接続板である。第１のバックプレーン６００は、通風口６０１を有する。また、第１のバックプレーン６００は、制御ユニット１００およびパケットルーティングユニット３００に接続するコネクタ６１１をその表面に有する。
【００８０】
また、第１のバックプレーン６００は、ファンユニット４００に接続するコネクタ６１２をその裏面に有する。制御信号線６１０は、第１のバックプレーン６００の表面に引き回されて、各コネクタ６１１，６１２に接続されている。なお、ファンユニット４００は、第１のバックプレーン６００の裏面に設けられているため、ファンユニット４００に接続される制御信号線６１０は、スルーホール（不図示）を介して第１のバックプレーン６００の表面から裏面に引き回されている。
【００８１】
また、第１のバックプレーン６００は、第１の給電コネクタ６３１をその裏面に有する。給電線６２０は、第１の給電コネクタ６３１と各コネクタ６１１，６１２との間で引き回されている。コネクタ６１２は、第１のバックプレーン６００の裏面にあるため、各コネクタ６１２に接続される給電線６２０は、スルーホール（不図示）を介して第１のバックプレーン６００の裏面から表面に引き回されている。
【００８２】
第２のバックプレーン５２０は、電源ユニット５００を他のユニット１００，２００，３００，４００に給電可能に接続する第２の接続板である。第２のバックプレーン５２０は、第２の給電コネクタ５２１と第３の給電コネクタ５２２と給電線６４０とを有する。第２の給電コネクタ５２１は、中継基板５３０の第４の給電コネクタ５３１と接続される。第３の給電コネクタ５２２は、電源ユニットの給電コネクタ５０２（図１１参照）に接続される。
【００８３】
第２のバックプレーン５２０は、電源ユニット５００が第３の給電コネクタ５２２と接続される位置に、通風口５２３を有する。第２のバックプレーン５２０は、筐体１０の正面１Ａ近傍に配置される。なお、電源ユニット５００は、通風口５２３から内部に冷却風Ｗ２を吸気する。給電線６４０は、第２の給電コネクタ５２１と第３の給電コネクタ５２２とを電気的に接続する。
【００８４】
中継基板５３０は、第１のバックプレーン６００と第２のバックプレーン５２０とを電気的に接続する接続板である。中継基板５３０は、第４の給電コネクタ５３１と第５の給電コネクタ５３２と給電線６３０とを有する。給電線６３０は、中継基板５３０の表面（裏面でもよい）に引き回されている。給電線６３０は、第４の給電コネクタ５３１と第５の給電コネクタ５３２とを接続する。
【００８５】
電源ユニット５００で直流変換された電流は、給電コネクタ５０２、第２の給電コネクタ５２１、給電線６４０、第３の給電コネクタ５２２、第４の給電コネクタ５３１、給電線６３０、および第５の給電コネクタ５３２、第１の給電コネクタ６３１を経由して他のユニット１００，２００，３００，４００に供給される。
【００８６】
実施例２においても、第１のバックプレーン６００と第２のバックプレーン５２０とをケーブルではなく、中継基板５３０により接続する構成である。中継基板５３０は、ケーブルのように冷却風で揺れないため冷却風による接触不良が生じない。また、中継基板５３０は、電気的に接続するケーブルのような、接触不良や電気抵抗の増大による誤動作がない。また、中継基板５３０は、光的に接続するケーブルのような、光軸ずれや接続角度ずれによる損失増加の影響がない。また、中継基板５３０は、光ケーブルのように曲がらないため、ケーブルの損傷やケーブル内の特性劣化が生じない。
【００８７】
図９において、筐体１０は、筐体１０の正面１Ａに前面板１１を有する。前面板１１は、第１の開口１２と、第５の開口１７と、を有する。第１の開口１２は、筐体１０の正面１Ａから見てユニット１００，２００，３００を挿入可能な開口である。第５の開口１７は、電源ユニット５００を挿入可能な開口である。第５の開口１７は、通信装置１外からの冷却風Ｗ２を電源ユニット５００内に取り込む。なお、ユニット１００，２００，３００，５００を筐体１０の側面板２０で支持する構成とする場合、前面板１１を備えなくてもよい。
【００８８】
図１０において、筐体１０は、筐体１０の背面１Ｂに背面板１４を有する。背面板１４は、第３の開口１５と、第６の開口１８と、を有する。第３の開口１５は、筐体１０の背面１Ｂから見てファンユニット４００を挿入可能な開口である。第６の開口１８は、電源ユニット５００のファン５１０からの冷却風Ｗ２を通風口５０１を介して排気する開口である。なお、ユニット１００，２００，３００，５００を筐体１０の側面板２０で支持する構成とする場合、背面板１４を備えなくてもよい。
【００８９】
図１１において、（Ａ）は、実施例２にかかる通信装置１の側断面図であり、（Ｂ）は、バックプレーン７００が実装されていない通信装置１、すなわち、第１のバックプレーン６００のみで各種ユニット１００，２００，３００，４００，５００を接続する通信装置１である。
【００９０】
（Ａ）および（Ｂ）において、通信装置１は、たとえば、メザニンコネクタ３０１を用いて、１枚のパケットルーティングユニット３００に対して２枚のネットワークインターフェースユニット２００が接続される構造である。
【００９１】
ユニット１００，３００，４００が第１のバックプレーン６００を介して相互接続される構造は、（Ａ）および（Ｂ）で共通する。（Ａ）においては、電源ユニット５００は、第２のバックプレーン５２０に接続される。第１のバックプレーン６００と第２のバックプレーン５２０とは、中継基板５３０を介して接続される。
【００９２】
制御ユニット１００はコネクタ１０２を有し、第１のバックプレーン６００の表面側のコネクタ６１１と接続される。パケットルーティングユニット３００はコネクタ２０２を有し、第１のバックプレーン６００の表面側のコネクタ６１１と接続される。ファンユニット４００はコネクタ（不図示）を有し、第１のバックプレーン６００の背面側のコネクタ６１２と接続される。
【００９３】
（Ａ）において、バックプレーン７００は、筐体１０の側面から見て階段状に構成される。具体的には、第１のバックプレーン６００は、ファンユニット４００の厚み分正面１Ａ側に配置されている。換言すれば、第１のバックプレーン６００は、制御ユニット１００が筐体１０に挿入される正面１Ａ（前面板１１）から制御ユニット１００の挿入方向の長さＬ１分離れた位置に配置される。当該位置で、第１のバックプレーン６００は、制御ユニット１００と通信可能に接続される。通信ユニットについても同様である。
【００９４】
第２のバックプレーン５２０は、筐体１０の前面板１１に近接配置される。すなわち、電源ユニット５００の筐体１０への挿入方向の長さＬ２は、制御ユニット１００の挿入方向の長さＬ１よりも長いため、電源ユニット５００の奥行手前側（筐体１０の背面１Ｂ側）の端部がファンユニット４００の下方に挿入される。そして、電源ユニット５００の給電コネクタ５０２が第２のバックプレーン５２０の第３の給電コネクタ５２２と接続される。また、（Ａ）の実装構造は、様々な外形寸法の電源ユニット５００の搭載に応用可能である。
【００９５】
一方、（Ｂ）では、ユニット１００，２００，３００の下方に、デッドスペースＤＳ３が生じる。また、第１のバックプレーン６００が各種ユニット１００，２００，３００，４００，５００を接続するため、ファンユニット４００の後方にデッドスペースＤＳ４が生じる。デッドスペースＤＳ４をなくすために電源ユニット５００を短くすると、電源ユニット５００が小さくなるため、電源ユニット５００当たりの電力容量を縮小し、消費電力量が減少する。また、この場合でもデッドスペースＤＳ３は残る。
【００９６】
ユニット１００，２００，３００，４００，５００の長さが異なると、デッドスペースＤＳ３，ＤＳ４が生じるため、通信装置１の体積が増加する。また、同じパケット処理能力の通信装置１と比較すると、デッドスペースＤＳ３，ＤＳ４に相当するユニット１００，２００，３００，４００，５００が実装されていない。したがって、通信装置１の体積当たりのパケット処理能力が劣化する。
【００９７】
換言すれば、（Ａ）の通信装置１は、（Ｂ）に比べて電源ユニット５００のサイズを変えることなく、デッドスペースＤＳ３、ＤＳ４をなくすことができる。したがって、（Ａ）の通信装置１は、（Ｂ）に比べて電力容量を拡張することができ、ユニット１００，２００，３００，４００の消費電力量を増加させることができる。これにより、通信装置１におけるパケット処理能力の向上を図ることができる。
【００９８】
また、ユニット１００，２００，３００の冷却は、ファンユニット４００により実行されるのに対し、電源ユニット５００の冷却は、電源ユニット５００が有するファン５１０により実行される。このように、ユニット１００，２００，３００の冷却と、電源ユニット５００の冷却とは、別々に実行される。したがって、それぞれの冷却に必要な風量バランスを保つ必要がある。
【００９９】
冷却風Ｗ１は、通信装置１上段の通風口１０１，２０１から吸気され、第１のバックプレーン６００に配置された通風口６０１を通過し、ファンユニット４００より通信装置１の背面へ排気される。また、冷却風Ｗ２は、通風口５０１から吸気され、ファン５１０により通信装置１の背面へ排気される。実施例２の構造を採ることにより、中継基板５３０は、冷却風Ｗ１の吸排気の流路と、冷却風Ｗ２の吸排気の流路とを分離して互いの流路を遮蔽する。したがって、冷却風Ｗ１，Ｗ２の風量バランスの偏りや冷却風Ｗ１，Ｗ２の相互干渉を抑制することができる。
【０１００】
なお、実施例２では、第１のバックプレーン６００、第２のバックプレーン５２０、および中継基板５３０をコネクタ接続することにより、階段状のバックプレーン７００を構成し、通信装置１内部に実装したが、バックプレーン７００は、一体型でもよい。また、第１のバックプレーン６００および中継基板５３０が部分的に一体型で構成されてもよく、第２のバックプレーン５２０および中継基板５３０が部分的に一体型で構成されてもよい。
【０１０１】
なお、実施例２では、電源ユニット５００を制御ユニット１００や通信ユニットよりも筐体１０の挿入方向に長くした構成とした。実施例２では、これに限らず、第２のバックプレーン５２０に接続されるユニットを、電源ユニット５００から制御ユニット１００または連結されたネットワークインターフェースユニット２００およびパケットルーティングユニット３００のいずれかに替えて、筐体１０の挿入方向に長くする構成としてもよい。
【０１０２】
また、冷却風Ｗ１が流れる方向と冷却風Ｗ２が流れる方向とを同一方向となるように、各種ユニット１００，２００，３００，４００，５００が実装される。これにより、一方の冷却風Ｗ１（Ｗ２）を排気するユニット１００，２００，３００（５００）からの排熱である冷却風Ｗ１（Ｗ２）が廻り込んで他方の冷却風Ｗ２（Ｗ１）を廃棄するユニット５００（１００，２００，３００）に給気されるのを抑制することができる。
【０１０３】
また、実施例２では、筐体１０の正面１Ａから冷却風Ｗ１，Ｗ２を吸気して筐体１０の背面１Ｂから排気する構成としたが、筐体１０の背面１Ｂから冷却風Ｗ１，Ｗ２を吸気して筐体１０の正面１Ａから排気する構成としてもよい。
【０１０４】
なお、各種ユニット１００，２００，３００，４００，５００の搭載台数は、１以上であれば、図１、図７〜図１１に示した搭載数に限定されない。また、第２のバックプレーン５２０、中継基板５３０、およびその他コネクタ類は、電源ユニット５００を第１のバックプレーン６００に接続するための経路に配置されており、電圧降下を抑えるため十分な電流容量を有する。なお、中継基板５３０は回路基板構造であるため、コネクタ付きのケーブルに比べて、電源ユニット５００の挿抜時の線噛み（断線）を防止することができる。
【０１０５】
このように、実施例２の通信装置１のバックプレーン７００は、第１のバックプレーン６００と第２のバックプレーン５２０と中継基板５３０とにより構成される。第１のバックプレーン６００は、第１のユニット（たとえば、制御ユニット１００または通信ユニット）が筐体１０に挿入される正面１Ａから第１のユニットの挿入方向の長さＬ１分離れた位置に配置され、第１のユニットと電気的に接続する。第２のバックプレーン５２０は、第２のユニット（たとえば、電源ユニット５００）が正面１Ａとは反対側の背面１Ｂから、第２のユニットの長さＬ１よりも長い長さＬ２分離れた位置に配置され、第２のユニットと電気的に接続する。中継基板５３０は、第１のバックプレーン６００と第２のバックプレーン５２０との間に設けられ、第１のユニットと第２のユニットとを電気的に接続する。
【０１０６】
これにより、挿入方向の長さが異なる第１のユニットの正面１Ａ側の端部と、第２のユニットが接続された第２のバックプレーン５２０とが正面１Ａに配置されるため、デッドスペースＤＳ３がなくなる。また、第２のユニットが正面１Ａ側に突出するため、デッドスペースＤＳ４の大部分がなくなる。したがって、通信装置１内のデッドスペースが削減される。
【０１０７】
また、第１のバックプレーン６００の背面側に第３のユニットを配置することにより、デッドスペースＤＳ２がなくなる。したがって、通信装置１内のデッドスペースが削減される。
【０１０８】
また、第３のユニットをファンユニット４００にすることにより、デッドスペースＤＳ２を有効活用して、ユニット１００，２００，３００を冷却することができる。
【０１０９】
以上説明したように、本実施例によれば、通信装置１内部のデッドスペースの低減化を図ることができる。これにより、通信装置１の小型化を実現することができる。また、同一サイズの他の通信装置に比べて、ユニットの実装体積が大きくなるため、その分、通信処理性能の向上を図ることができる。たとえば、制御ユニット１００や通信ユニットの体積が大きくなるということは、制御ユニット１００や通信ユニットが冗長化したということである。したがって、通信性能の向上を図ることができる。また、電源ユニット５００の体積が大きくなるということは、他のユニットに対する消費電力量の増加に対応することができるということである。したがって、この場合も通信性能の向上を図ることができる。
【０１１０】
なお、本発明は前述した実施例に限定されるものではなく、添付した特許請求の範囲の趣旨内における様々な変形例及び同等の構成が含まれる。例えば、前述した実施例は本発明を分かりやすく説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに本発明は限定されない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成に置き換えてもよい。また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えてもよい。また、各実施例の構成の一部について、他の構成の追加、削除、または置換をしてもよい。
【０１１１】
また、前述した各構成、機能、処理部、処理手段等は、それらの一部又は全部を、例えば集積回路で設計する等により、ハードウェアで実現してもよく、プロセッサがそれぞれの機能を実現するプログラムを解釈し実行することにより、ソフトウェアで実現してもよい。
【０１１２】
各機能を実現するプログラム、テーブル、ファイル等の情報は、メモリ、ハードディスク、ＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ  Ｓｔａｔｅ  Ｄｒｉｖｅ）等の記憶装置、又は、ＩＣカード、ＳＤカード、ＤＶＤ等の記録媒体に格納することができる。
【０１１３】
また、制御線や情報線は説明上必要と考えられるものを示しており、実装上必要な全ての制御線や情報線を示しているとは限らない。実際には、ほとんど全ての構成が相互に接続されていると考えてよい。
【符号の説明】
【０１１４】
１  通信装置
１０  筐体
１００  制御ユニット
２００  ネットワークインターフェースユニット
３００  パケットルーティングユニット
４００  ファンユニット
５００  電源ユニット
５２０  第２のバックプレーン
５３０  中継基板
６００  第１のバックプレーン
７００  バックプレーン
ＤＳ１〜ＤＳ４  デッドスペース
Ｗ１，Ｗ２  冷却風
【図１】
0006422845.tif 000002
【図２】
0006422845.tif 000003
【図３】
0006422845.tif 000004
【図４】
0006422845.tif 000005
【図５】
0006422845.tif 000006
【図６】
0006422845.tif 000007
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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