(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線通信システムの構成要素となる電子装置であって、
前記電子装置は、密閉されたケースを含み、
前記ケースは、
第１空間を有する第１容積部、
前記第１容積部とは離間して設けられ、かつ、第２空間を有する第２容積部、
前記第１容積部と前記第２容積部とを接続する接続部、
を有し、
前記第１容積部の前記第１空間には、モジュール部が収納され、
前記第２容積部の前記第２空間には、電池が収納され、
前記接続部は、前記モジュール部と前記電池とを電気的に接続する配線を含み、
前記モジュール部は、
物理量を検出するセンサ、
前記センサからの出力信号に基づくデータを送信する無線通信部、
を有し、
前記ケースは、生体親和材料から形成され、
前記第１容積部と前記第２容積部は、生体親和材料から形成され、
前記接続部は、第３空間を有する第３容積部を含み、
前記第３容積部は、生体親和材料から形成され、
前記第３容積部の前記第３空間には、前記配線が収納され、
前記第３容積部には、前記第３空間に向かって相対して突出する一対の突起部が設けられ、
前記一対の突起部で前記配線が挟み込まれている、電子装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子装置において、
前記接続部は、生体親和材料で被覆された前記配線から形成されている、電子装置。
【請求項３】
請求項２に記載の電子装置において、
前記第１容積部と前記接続部との接続部位には、生体親和材料から形成された補強用接着材が設けられている、電子装置。
【請求項４】
請求項１に記載の電子装置において、
前記第１容積部と前記第３容積部との接続部位には、曲線形状が形成されている、電子装置。
【請求項５】
請求項１に記載の電子装置において、
前記電子装置は、さらに、前記モジュール部と電気的に接続される温度センサを含み、
前記温度センサは、生体親和材料で被覆されている、電子装置。
【請求項６】
請求項５に記載の電子装置において、
前記第１容積部と前記温度センサとの接続部位には、生体親和材料から形成された補強用接着材が設けられている、電子装置。
【請求項７】
請求項１に記載の電子装置において、
前記電子装置は、さらに、前記モジュール部と電気的に接続される温度センサを含み、
前記ケースは、さらに、第４空間を有する第４容積部を有し、
前記第４容積部は、生体親和材料から形成され、
前記第４容積部の前記第４空間には、前記温度センサが収納されている、電子装置。
【請求項８】
請求項７に記載の電子装置において、
前記第４容積部には、前記第４空間に向かって相対して突出する一対の突起部が設けられ、
前記一対の突起部で前記温度センサが挟み込まれている、電子装置。
【請求項９】
請求項７に記載の電子装置において、
前記第１容積部と前記第４容積部との接続部位には、曲線形状が形成されている、電子装置。
【請求項１０】
請求項１に記載の電子装置において、
前記ケースの表面には、生体親和材料からなる被膜が形成されている、電子装置。
【請求項１１】
請求項１に記載の電子装置において、
前記センサは、前記第１容積部に固定されている、電子装置。
【請求項１２】
請求項１に記載の電子装置において、
前記電子装置は、アンテナ部を含み、
平面視において、前記アンテナ部は、前記センサと重ならない位置に設けられている、電子装置。
【請求項１３】
請求項１に記載の電子装置において、
前記ケースは、前記第１容積部と前記接続部と前記第２容積部とにわたって平坦な平坦面を有する、電子装置。
【請求項１４】
請求項１に記載の電子装置において、
前記センサは、加速度センサである、電子装置。
【請求項１５】
請求項１に記載の電子装置において、
前記ケースは、シリコーン樹脂から形成されている、電子装置。
【請求項１６】
無線通信システムの構成要素となる電子装置であって、
前記電子装置は、密閉されたケースを含み、
前記ケースは、
第１空間を有する第１容積部、
前記第１容積部とは離間して設けられ、かつ、第２空間を有する第２容積部、
前記第１容積部と前記第２容積部とを接続する接続部、
を有し、
前記第１容積部の前記第１空間には、モジュール部が収納され、
前記第２容積部の前記第２空間には、電池が収納され、
前記接続部は、前記モジュール部と前記電池とを電気的に接続する配線を含み、
前記モジュール部は、
物理量を検出するセンサ、
前記センサからの出力信号に基づくデータを送信する無線通信部、
を有し、
前記電子装置は、さらに、前記モジュール部と電気的に接続される温度センサを含み、
前記ケースは、さらに、第４空間を有する第４容積部を有し、
前記第４容積部は、生体親和材料から形成され、
前記第４容積部の前記第４空間には、前記温度センサが収納され、
前記第４容積部には、前記第４空間に向かって相対して突出する一対の突起部が設けられ、
前記一対の突起部で前記温度センサが挟み込まれている、電子装置。
【請求項１７】
請求項１６に記載の電子装置において、
前記ケースは、生体親和材料から形成されている、電子装置。
【請求項１８】
請求項１７に記載の電子装置において、
前記第１容積部と前記第２容積部は、生体親和材料から形成され、
前記接続部は、生体親和材料で被覆された前記配線から形成されている、電子装置。
【請求項１９】
請求項１８に記載の電子装置において、
前記第１容積部と前記接続部との接続部位には、生体親和材料から形成された補強用接着材が設けられている、電子装置。
【請求項２０】
請求項１７に記載の電子装置において、
前記第１容積部と前記第２容積部は、生体親和材料から形成され、
前記接続部は、第３空間を有する第３容積部を含み、
前記第３容積部は、生体親和材料から形成され、
前記第３容積部の前記第３空間には、前記配線が収納されている、電子装置。
【請求項２１】
請求項２０に記載の電子装置において、
前記第３容積部には、前記第３空間に向かって相対して突出する一対の突起部が設けられ、
前記一対の突起部で前記配線が挟み込まれている、電子装置。
【請求項２２】
請求項２０に記載の電子装置において、
前記第１容積部と前記第３容積部との接続部位には、曲線形状が形成されている、電子装置。
【請求項２３】
請求項１６に記載の電子装置において、
前記電子装置は、さらに、前記モジュール部と電気的に接続される温度センサを含み、
前記温度センサは、生体親和材料で被覆されている、電子装置。
【請求項２４】
請求項２３に記載の電子装置において、
前記第１容積部と前記温度センサとの接続部位には、生体親和材料から形成された補強用接着材が設けられている、電子装置。
【請求項２５】
請求項１６に記載の電子装置において、
前記第１容積部と前記第４容積部との接続部位には、曲線形状が形成されている、電子装置。
【請求項２６】
請求項１６に記載の電子装置において、
前記ケースの表面には、生体親和材料からなる被膜が形成されている、電子装置。
【請求項２７】
請求項１６に記載の電子装置において、
前記センサは、前記第１容積部に固定されている、電子装置。
【請求項２８】
請求項１６に記載の電子装置において、
前記電子装置は、アンテナ部を含み、
平面視において、前記アンテナ部は、前記センサと重ならない位置に設けられている、電子装置。
【請求項２９】
請求項１６に記載の電子装置において、
前記ケースは、前記第１容積部と前記接続部と前記第２容積部とにわたって平坦な平坦面を有する、電子装置。
【請求項３０】
請求項１６に記載の電子装置において、
前記センサは、加速度センサである、電子装置。
【請求項３１】
請求項１７に記載の電子装置において、
前記ケースは、シリコーン樹脂から形成されている、電子装置。
【請求項３２】
無線通信システムの構成要素となる電子装置の製造方法であって、
（ａ）第１凹部と、前記第１凹部とは離間した第２凹部と、前記第１凹部と前記第２凹部とを接続する第３凹部とが形成された下パーツを準備する工程、
（ｂ）前記下パーツに形成されている前記第１凹部と前記第２凹部と前記第３凹部とを密閉するための上パーツを準備する工程、
（ｃ）物理量を検出するセンサと、前記センサからの出力信号に基づくデータを送信する無線通信部と、を有するモジュール部を準備する工程、
（ｄ）前記モジュール部に電力を供給するための電池を準備する工程、
（ｅ）前記モジュール部と前記電池とを配線で接続する工程、
（ｆ）前記（ｅ）工程後、前記下パーツの前記第１凹部に前記モジュール部を配置し、かつ、前記下パーツの前記第２凹部に前記電池を配置し、かつ、前記下パーツの前記第３凹部に前記配線を配置する工程、
（ｇ）前記（ｆ）工程後、前記下パーツと前記上パーツとを接着することにより、前記第１凹部と前記第２凹部と前記第３凹部とを密閉する工程、
を備える、電子装置の製造方法。
【請求項３３】
無線通信システムの構成要素となる電子装置の製造方法であって、
（ａ）第１凹部が形成された第１下パーツと、第２凹部が形成された第２下パーツとを準備する工程、
（ｂ）前記第１凹部を密閉するための第１上パーツと、前記第２凹部を密閉するための第２上パーツとを準備する工程、
（ｃ）物理量を検出するセンサと、前記センサからの出力信号に基づくデータを送信する無線通信部と、を有するモジュール部を準備する工程、
（ｄ）前記モジュール部に電力を供給するための電池を準備する工程、
（ｅ）被覆された配線を準備する工程、
（ｆ）前記モジュール部と前記電池とを前記配線で接続する工程、
（ｇ）前記（ｆ）工程後、前記第１下パーツの前記第１凹部に前記モジュール部を配置し、かつ、前記第２下パーツの前記第２凹部に前記電池を配置する工程、
（ｈ）前記（ｇ）工程後、前記第１下パーツと前記第１上パーツとを接着し、かつ、前記第２下パーツと前記第２上パーツとを接着することにより、前記第１凹部と前記第２凹部とを密閉する工程、
を備える、電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置およびその製造技術に関し、例えば、無線通信システムの構成要素となる電子装置およびその製造技術に適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
特開２００７−３１３５９４号公報（特許文献１）には、センサコントロール部およびＲＦ部の形成面がＭＥＭＳ層と接する側となるようにセンサコントロール層およびＲＦ層がそれぞれ配置され、ＭＥＭＳ層を挟み込む構造が記載されている。
【０００３】
特表２００６−５０５９７３号公報（特許文献２）には、基板上にアンテナエリアが配置され、ダイにはＲＦ端子が含まれている技術が記載されている。
【０００４】
国際公開第２０１０／０２６９９０号（特許文献３）には、アンテナ基板上に、高周波回路パッケージとして、送信回路パッケージおよび受信回路パッケージが搭載されている技術が記載されている。
【０００５】
特開２００５−２０７７９７号公報（特許文献４）には、信号処理されたセンシング信号を高周波信号に変換するＲＦインタフェースブロックを有する技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−３１３５９４号公報
【特許文献２】特表２００６−５０５９７３号公報
【特許文献３】国際公開第２０１０／０２６９９０号
【特許文献４】特開２００５−２０７７９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
近年、センサを利用した無線通信システムの一種であるワイヤレスセンサネットワーク（Wireless Sensor Network：ＷＳＮと呼ぶ場合がある）が注目されている。このワイヤレスセンサネットワークでは、各ノードで取得したデータが、無線通信によって、ベースステーションに集められ、集められたデータが解析されることにより、対象物のトラッキングや自然環境のモニタリングなどが行なわれる。
【０００８】
例えば、ワイヤレスセンサネットワークの利用形態として、ノードを構成する電子装置を動物の体内にインプラントし、動物の行動や状態についての有効なデータを収集することが検討されている。この場合、如何に対象動物がストレスを感じることなく、ノードを構成する電子装置を動物の体内にインプラントして、対象動物の行動に影響を与えないようにするかが、対象動物の自然な行動や状態についての有効なデータを取得する観点から重要となる。
【０００９】
その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
一実施の形態における電子装置は、互いに離間した第１容積部と第２容積部とを有するケースを含み、センサと無線通信部とを有するモジュール部が第１容積部に収納され、かつ、電池が第２容積部に収納されている。
【００１１】
また、一実施の形態における電子装置の製造方法は、下パーツの第１凹部にモジュール部を配置し、かつ、下パーツの第２凹部に電池を配置し、かつ、下パーツの第３凹部に配線を配置する工程、下パーツと上パーツとを接着することにより、第１凹部と第２凹部と第３凹部を密閉する工程、を備える。
【００１２】
また、一実施の形態における電子装置の製造方法は、モジュール部と電池とを配線で接続する工程、第１下パーツの第１凹部にモジュール部を配置し、かつ、第２下パーツの第２凹部に電池を配置する工程、第１下パーツと第１上パーツとを接着し、かつ、第２下パーツと第２上パーツとを接着することにより、第１凹部と第２凹部を密閉する工程、を備える。
【発明の効果】
【００１３】
一実施の形態によれば、例えば、ノードを構成する電子装置を動物の体内にインプラントする場合であっても、対象動物がストレスを感じにくく、対象動物の自然な行動や状態についての有効なデータを取得することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】ワイヤレスセンサネットワークを用いたアプリケーションの一般的な構成例を示す模式図である。
【図２】ノードの構成を示すブロック図である。
【図３】主に、ノードに含まれるデータ処理部の詳細な構成例を示すブロック図である。
【図４】主に、ノードに含まれる無線通信部の送信部における詳細な構成例を示すブロック図である。
【図５】主に、ノードに含まれる無線通信部の受信部における詳細な構成例を示すブロック図である。
【図６】実施の形態１における電子装置の構成要素が収納されるケースの外観構成を示す斜視図である。
【図７】（ａ）は、実施の形態１におけるケースを示す上面図であり、（ｂ）は、実施の形態１におけるケースを示す側面図である。
【図８】実施の形態１における電子装置（ノード）の機能構成と電子装置の実装部品との間の対応関係を示す図である。
【図９】電子部品が搭載された配線基板の実装構成を模式的に示す斜視図である。
【図１０】電子部品が搭載された配線基板の実装構成を模式的に示す斜視図である。
【図１１】（ａ）は、実施の形態１におけるモジュール部の実装構成を示す斜視図であり、（ｂ）は、実施の形態１におけるモジュール部の実装構成を示す側面図である。
【図１２】実施の形態１における電子装置の実装構成を示す模式的な透視上面図である。
【図１３】実施の形態１における電子装置の実装構成を示す模式的な透視側面図である。
【図１４】図１３の一部を拡大して示す拡大図である。
【図１５】（ａ）は、ケースの一部を構成する一の容積部の模式的な断面図であり、（ｂ）は、ケースの一部を構成する他の容積部の模式的な断面図である。
【図１６】ケースの一部を構成する容積部の内部の空間にサーミスタおよび配線が収納される状態を示す模式的な透視平面図である。
【図１７】（ａ）は、ケースの一部を構成する容積部を上面から見た透視平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す容積部に配線を収納する状態を示す透視平面図である。
【図１８】（ａ）は、ケースの一部を構成する容積部を上面から見た透視平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す容積部にサーミスタおよび配線を収納する状態を示す透視平面図である。
【図１９】（ａ）は、ケースの一部を構成する容積部を上面から見た透視平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す容積部に配線を収納する状態を示す透視平面図である。
【図２０】（ａ）は、ケースの一部を構成する容積部を上面から見た透視平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す容積部にサーミスタおよび配線を収納する状態を示す透視平面図である。
【図２１】変形例１における電子装置の一部を拡大して示す図である。
【図２２】変形例２における電子装置の模式的な実装構成を示す透視平面図である。
【図２３】変形例２における電子装置の模式的な実装構成を示す透視側面図である。
【図２４】変形例３における電子装置の一部を拡大して示す図である。
【図２５】実施の形態１における電子装置の製造工程の流れを示すフローチャートである。
【図２６】下パーツの構成形状を模式的に示す斜視図である。
【図２７】上パーツの構成形状を模式的に示す斜視図である。
【図２８】モジュール部と電池とを配線で接続し、かつ、モジュール部とサーミスタとを配線で接続した状態を模式的に示す斜視図である。
【図２９】一体化されたモジュール部と電池とサーミスタとを下パーツ内に配置した状態を模式的に示す斜視図である。
【図３０】実施の形態１における電子装置を模式的に示す斜視図である。
【図３１】実施の形態２における電子装置の模式的な実装構成を示す透過平面図である。
【図３２】実施の形態２における電子装置の模式的な実装構成を示す透過側面図である。
【図３３】実施の形態２における電子装置の製造工程の流れを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下の実施の形態においては便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明するが、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明等の関係にある。
【００１６】
また、以下の実施の形態において、要素の数等（個数、数値、量、範囲等を含む）に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でもよい。
【００１７】
さらに、以下の実施の形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。
【００１８】
同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうではないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値および範囲についても同様である。
【００１９】
また、実施の形態を説明するための全図において、同一の部材には原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。なお、図面をわかりやすくするために平面図であってもハッチングを付す場合がある。
【００２０】
（実施の形態１）
＜ワイヤレスセンサネットワーク＞
以下に説明する実施の形態１では、無線通信システムの一例として、ワイヤレスセンサネットワークを取り挙げて説明するが、実施の形態１における技術的思想は、これに限らず、センサを利用した無線通信システムに幅広く適用できるものである。
【００２１】
センサを利用した無線通信システムの一例であるワイヤレスセンサネットワークは、近年非常に注目されている技術であり、広く利用されることが期待されている。ワイヤレスセンサネットワークを構成するノード（端末）は、例えば、温度、照度、加速度などのセンサから出力されるデータを取得して、取得したデータを無線波で送信するように構成されている。例えば、ワイヤレスセンサネットワークでは、ノードで取得したデータをノード間のバケツリレー方式で転送する「マルチホップ・アドホック通信」が利用される。
【００２２】
すなわち、従来型の移動体通信では、基地局、および、これらを繋ぐ固定網などの基盤整備が必要である。これに対し、「マルチホップ・アドホック通信」を利用したワイヤレスセンサネットワークでは、各ノード自身の自律的なルーティングで通信を行なうことができる。このため、ワイヤレスセンサネットワークに固定ネットワークは不要であり、ネットワークを構築したい環境にノードを配置するだけで、ネットワークを即座に構築できる利点がある。なお、ワイヤレスセンサネットワークの形態としては、これに限らず、１対１、スター型、メッシュ型があり、そのいずれでもよい。
【００２３】
このように、ワイヤレスセンサネットワークは、ノードを配置するだけで自律的なネットワークを構成できるため、利用現場での敷設作業を軽減できる利点が得られる。また、センサから出力されるデータを取得することにより、現実世界の動態を捉えることができるため、対象物のトラッキングや自然環境のモニタリングが、ワイヤレスセンサネットワークにおける有望なアプリケーションとして期待されている。
【００２４】
図１は、ワイヤレスセンサネットワークを用いたアプリケーションの一般的な構成例を示す模式図である。図１において、ワイヤレスセンサネットワークでは、複数のノードＮＤが配置されており、各ノードＮＤは、センサ機能を使用して周辺環境を観測するように構成されている。そして、各ノードＮＤで観測された環境データは、例えば、ノードＮＤ間の「マルチホップ・アドホック通信」によりベースステーションＢＳに集められる。
【００２５】
ベースステーションＢＳは、ワイヤレスセンサネットワークにアクセス可能なコンピュータであり、例えば、ワイヤレスセンサネットワークから得られた環境データを集約して保持している。ここで、ワイヤレスセンサネットワークから環境データを取得したいシステム運用者のコンピュータは、例えば、ベースステーションＢＳにアクセスして必要なデータを取得し、取得したデータを解析することにより、実環境の状態を把握し、解析された状態に基づいてアプリケーションで要求されている処理を実施することができる。
【００２６】
＜ノードの構成＞
続いて、ワイヤレスセンサネットワークを構成するノードについて説明する。図２は、ノードの構成を示すブロック図である。図２に示すように、ワイヤレスセンサネットワークの構成要素であるノードは、例えば、センサＳＲ、データ処理部ＤＰＵ、無線通信部ＲＦＵ、および、アンテナＡＮＴを備えている。
【００２７】
センサＳＲは、温度・圧力・流量・光・磁気などの物理量やそれらの変化量を検出する素子や装置から構成され、さらに、検出量を適切な信号に変換して出力するように構成されている。このセンサＳＲには、例えば、温度センサ、圧力センサ、流量センサ、光センサ、磁気センサ、照度センサ、加速度センサ、角速度センサ、あるいは、画像センサなどが含まれる。
【００２８】
データ処理部ＤＰＵは、センサＳＲから出力された出力信号を処理し、処理したデータを出力するように構成されている。また、無線通信部ＲＦＵは、データ処理部ＤＰＵで処理されたデータを無線周波数の信号に変換して、アンテナＡＮＴから送信するように構成されている。さらに、無線通信部ＲＦＵは、アンテナＡＮＴを介して無線周波数の信号を受信するようにも構成されている。
【００２９】
このように構成されているノードにおいては、センサＳＲで物理量が検出されると、センサＳＲから信号が出力され、この出力された信号がデータ処理部ＤＰＵに入力される。そして、データ処理部ＤＰＵでは、入力した信号を処理して、処理したデータが無線通信部ＲＦＵへ出力される。その後、無線通信部ＲＦＵでは、入力したデータを無線周波数の信号に変換して、無線周波数の信号がアンテナＡＮＴから送信される。このようにして、ノードでは、センサＳＲで検出された物理量に基づいて、この物理量に対応した無線周波数の信号が送信されることになる。
【００３０】
＜ノードの詳細構成＞
さらに、ノードの詳細な構成の一例について説明する。図３は、主に、ノードに含まれるデータ処理部ＤＰＵの詳細な構成例を示すブロック図である。図３に示すように、ノードに含まれるデータ処理部ＤＰＵは、アナログデータ処理部ＡＤＰＵとデジタルデータ処理部ＤＤＰＵから構成されている。そして、アナログデータ処理部ＡＤＰＵは、センシング部ＳＵとＡＤ変換部ＡＤＵを含むように構成され、デジタルデータ処理部ＤＤＰＵは、数値解析部ＮＡＵと判断部ＪＵを含むように構成されている。
【００３１】
なお、センサＳＲの中には、デジタル信号を出力するものもあり、この場合は、データ処理部ＤＰＵとして、アナログデータ処理部ＡＤＰＵは不要となり、デジタルデータ処理部ＤＤＰＵから構成することもできる。この場合、センサＳＲには、アナログデータ処理部ＡＤＰＵが内蔵されることになる。ただし、ここでは、一例として、データ処理部ＤＰＵをアナログデータ処理部ＡＤＰＵとデジタルデータ処理部ＤＤＰＵから構成する形態について説明するが、これに限定されるものではない。
【００３２】
まず、アナログデータ処理部ＡＤＰＵについて説明する。アナログデータ処理部ＡＤＰＵは、センサＳＲから出力されるアナログ信号を入力して、このアナログ信号を取扱い易いデータに変換するように構成されており、センシング部ＳＵとＡＤ変換部ＡＤＵを含む。
【００３３】
センシング部ＳＵは、例えば、増幅回路や、トランスインピーダンス回路や、フィルタ回路などを含むように構成されている。センサＳＲから出力される出力信号は、微小であり、かつ、信号形式がデジタルデータ処理部ＤＤＰＵの処理に適していない場合が多い。そこで、センサＳＲから出力される微小なアナログ信号を、デジタルデータ処理部ＤＤＰＵの入力に適した大きさのアナログ信号に増幅する回路が必要となる。また、センサＳＲから出力される出力信号が電圧ではなく電流である場合もある。この場合、アナログ信号をデジタル信号に変換するＡＤ変換回路では、電圧信号しか受け取ることができない。このことから、電流信号を電圧信号に変換しながら、適切な大きさの電圧信号に増幅する回路が必要となる。この回路は、トランスインピーダンス回路と呼ばれ、変換回路と増幅回路を兼ねるアナログ回路である。さらに、センサＳＲからの出力信号には、不要な周波数信号（雑音）が混じっていることがある。この場合、雑音によって、センサＳＲからの出力信号の取得がしにくくなる。このため、例えば、雑音が出力信号よりも高い周波数である場合には、ローパスフィルタ回路によって雑音を取り除く必要がある。一方、雑音が出力信号よりも低い周波数である場合には、ハイパスフィルタ回路によって雑音を取り除く必要がある。
【００３４】
このようにセンサＳＲからの出力信号を直接取り扱うことは困難であるため、アナログデータ処理部ＡＤＰＵが設けられており、このアナログデータ処理部ＡＤＰＵにおいては、上述した増幅回路やトランスインピーダンス回路やフィルタ回路を含むセンシング部ＳＵが設けられている。このセンシング部ＳＵを構成する一連のアナログ回路は、「アナログフロントエンド（ＡＦＥ）」とも呼ばれる。
【００３５】
次に、ＡＤ変換部ＡＤＵは、センシング部ＳＵから出力されたアナログデータをデジタルデータに変換するように構成されている。つまり、デジタルデータ処理部ＤＤＰＵでは、デジタルデータしか取り扱うことができないため、ＡＤ変換部ＡＤＵによって、アナログデータをデジタルデータに変換する必要があるのである。
【００３６】
続いて、デジタルデータ処理部ＤＤＰＵは、アナログデータ処理部ＡＤＰＵから出力されるデジタルデータを入力して、このデジタルデータを処理するように構成され、例えば、数値解析部ＮＡＵと判断部ＪＵを含む。このとき、デジタルデータ処理部ＤＤＰＵは、例えば、マイコン（ＭＣＵ：Micro Control Unit）から構成される。
【００３７】
数値解析部ＮＡＵは、アナログデータ処理部ＡＤＰＵから出力されたデジタルデータを入力し、プログラムに基づいて、このデジタルデータに数値演算処理を施すように構成されている。そして、判断部ＪＵは、数値解析部ＮＡＵでの数値演算処理の結果に基づいて、例えば、無線通信部ＲＦＵに出力するデータを選別するように構成されている。
【００３８】
データ処理部ＤＰＵは上記のように構成されており、以下に動作について説明する。まず、センサＳＲで温度・圧力・流量・光・磁気などの物理量が検出され、この検出結果に基づいて、センサＳＲからアナログ信号である微弱な検出信号が出力される。そして、出力された微弱な検出信号は、アナログデータ処理部ＡＤＰＵ内のセンシング部ＳＵに入力する。そして、センシング部ＳＵにおいては、増幅回路によって入力した検出信号が増幅される。また、検出信号が電圧信号ではなく電流信号である場合には、トランスインピーダンス回路によって、電流信号が電圧信号に変換される。さらに、検出信号に含まれる雑音を除去するために、フィルタ回路によって、検出信号に含まれる雑音が除去される。このようにして、センシング部ＳＵにおいては、センサＳＲから入力した検出信号（アナログ信号）を処理してアナログデータ（アナログ信号）が生成されて出力される。続いて、ＡＤ変換部ＡＤＵでは、センシング部ＳＵから出力されたアナログデータを入力して、デジタルデータに変換する。その後、ＡＤ変換部ＡＤＵで変換されたデジタルデータは、デジタルデータ処理部ＤＤＰＵ内の数値解析部ＮＡＵに入力する。そして、数値解析部ＮＡＵでは、入力したデジタルデータに基づいて、数値演算処理を実施し、その後、数値演算処理の結果に基づいて判断部ＪＵで無線通信部ＲＦＵに出力されるデジタルデータが選別される。次に、デジタルデータ処理部ＤＤＰＵから出力されたデジタルデータは、無線通信部ＲＦＵに入力して、無線周波数の信号に変換された後、アンテナＡＮＴから送信される。以上のようにして、ノードでは、センサＳＲで検出された物理量に基づくデータが作成され、このデータに対応した無線周波数の信号が送信されることになる。
【００３９】
次に、ノードに含まれる無線通信部ＲＦＵの詳細な構成例について説明する。図４は、主に、ノードに含まれる無線通信部ＲＦＵの送信部における詳細な構成例を示すブロック図である。図４において、無線通信部ＲＦＵは、例えば、ベースバンド処理部ＢＢＵ、ミキサＭＩＸ、発振器ＯＳＲ、電力増幅器ＰＡ、バランＢＬを有している。
【００４０】
ベースバンド処理部ＢＢＵは、データ処理部から入力したデジタルデータから変調用のベースバンド信号を生成して処理するように構成されており、発振器ＯＳＲは、無線周波数の搬送波を生成するように構成されている。また、ミキサＭＩＸは、ベースバンド処理部ＢＢＵで生成されたベースバンド信号を、発振器ＯＳＲで生成された搬送波に重畳して、無線周波数の信号を生成するように構成されている。さらに、電力増幅器ＰＡは、ミキサＭＩＸから出力される無線周波数の信号を増幅するように構成され、バランＢＬは、平衡と不平衡の状態にある電気信号を変換するための素子である。
【００４１】
無線通信部ＲＦＵの送信部は上記のように構成されており、以下にその動作を説明する。まず、ベースバンド処理部ＢＢＵにおいて、データ処理部から入力したデジタルデータから変調用のベースバンド信号が生成される。そして、このベースバンド信号と、発振器ＯＳＲで生成された搬送波とをミキサＭＩＸで混合することにより変調されて、無線周波数の信号が生成される。この無線周波数の信号は、電力増幅器ＰＡで増幅された後、バランＢＬを介して無線通信部ＲＦＵから出力される。その後、無線通信部ＲＦＵから出力された無線周波数の信号は、無線通信部ＲＦＵと電気的に接続されているアンテナＡＮＴから送信される。以上のようにして、ノードから無線周波数の信号を送信することができる。
【００４２】
続いて、図５は、主に、ノードに含まれる無線通信部ＲＦＵの受信部における詳細な構成例を示すブロック図である。図５において、無線通信部ＲＦＵは、ベースバンド処理部ＢＢＵ、ミキサＭＩＸ、発振器ＯＳＲ、低雑音増幅器ＬＮＡ、バランＢＬを有している。
【００４３】
バランＢＬは、平衡と不平衡の状態にある電気信号を変換するための素子である。また、低雑音増幅器ＬＮＡは、受信した微弱な受信信号を増幅するように構成されている。発振器ＯＳＲは、無線周波数の搬送波を生成するように構成されており、ミキサＭＩＸは、低雑音増幅器ＬＮＡで増幅された受信信号を、発振器ＯＳＲで生成された搬送波に重畳して、ベースバンド信号を生成するように構成されている。ベースバンド処理部ＢＢＵは、復調されたベースバンド信号からデジタルデータを生成して処理するように構成されている。
【００４４】
無線通信部ＲＦＵの受信部は上記のように構成されており、以下にその動作を説明する。まず、アンテナＡＮＴで受信された受信信号は、バランＢＬを介して低雑音増幅器ＬＮＡに入力して増幅される。その後、増幅された受信信号は、発振器ＯＳＲで生成された搬送波とミキサＭＩＸで混合することにより復調されて、ベースバンド信号が生成される。そして、復調されたベースバンド信号は、ベースバンド処理部ＢＢＵにおいて、デジタルデータに変換されて処理される。以上のようにして、ノードで受信信号を受信することができる。
【００４５】
＜実施の形態１における基本思想＞
上述したワイヤレスセンサネットワークの一利用形態として、ノードを構成する電子装置を動物の体内にインプラントし、動物の行動や状態についての有効なデータを収集することが検討されている。この点に関し、本発明者は、ワイヤレスセンサネットワークの構成要素となるノードを動物の体内にインプラントすることを前提として、動物の行動や状態についての有効なデータを収集するためには、どのようなノードの構成が望ましい構成であるかについて検討している。
【００４６】
例えば、ノードの構成として、センサや無線通信部からなるモジュール部と、このモジュール部に電力を供給する電池とを一体化した構造が考えられる。ところが、一体化した構造のノードは、電池を含むため、ノード全体の重量密度が大きくなる。この結果、モジュール部と電池とを一体化した構造のノードを動物の体内にインプラントすると、対象動物がストレスを感じやすくなる。したがって、この場合、ノードの体内へのインプラントによって、対象動物の行動が大きな影響を受けることになり、対象動物の自然な行動や状態についての有効な意味のあるデータを取得することが困難となる。
【００４７】
つまり、モジュール部と電池とを一体化した構造のノードは、ノード全体のコンパクト化に寄与するものと考えられる。ところが、ノードを動物の体内にインプラントすることを考えた場合、モジュール部と電池とを一体化した構造のノードを使用することは、対象動物の自然な行動や状態についての有効な意味のあるデータを取得する観点から妥当とは言えないのである。
【００４８】
そこで、本実施の形態１では、ノードを動物の体内にインプラントすることを前提として、対象動物の自然な行動や状態についての有効な意味のあるデータを取得する観点から、ノードとなる電子装置の実装構成に工夫を施している。この工夫の基本思想は、モジュール部と電池とを一体化するという思想とはまったく正反対のノードの荷重分散を図るという思想である。この基本思想によれば、インプラントされるノードにおいて、荷重の局所集中が緩和されるため、対象動物がストレスを感じにくくなる。この結果、ノードに荷重分散を図るという本実施の形態１における基本思想によれば、対象動物の自然な行動や状態についての有効な意味のあるデータを取得することができるのである。
【００４９】
このように、本実施の形態１における基本思想は、ノードの荷重分散を図る思想であり、以下に、この基本思想を具現化した本実施の形態１におけるノードの実装構成について説明する。すなわち、ノードを構成する電子装置を動物の体内にインプラントすることを前提として、対象動物がストレスを感じにくい電子装置の実装構成について説明する。
【００５０】
＜実施の形態１におけるケースの構成＞
図６は、本実施の形態１における電子装置の構成要素が収納されるケースＣＳの外観構成を示す斜視図である。また、図７（ａ）は、本実施の形態１におけるケースＣＳを示す上面図であり、図７（ｂ）は、本実施の形態１におけるケースＣＳを示す側面図である。
【００５１】
図６、図７（ａ）および図７（ｂ）に示すように、本実施の形態１におけるケースＣＳは、内部に第１空間を有する容積部ＣＰ１と、内部に第２空間を有する容積部ＣＰ２と、内部に第３空間を有する容積部ＣＰ３と、内部に第４空間を有する容積部ＣＰ４とを備えている。このとき、容積部ＣＰ１と容積部ＣＰ２と容積部ＣＰ３と容積部ＣＰ４のそれぞれは、密閉されている。すなわち、ケースＣＳは、密閉されていることになる。
【００５２】
ここで、容積部ＣＰ１と容積部ＣＰ２とは、互いに離間して設けられており、容積部ＣＰ１と容積部ＣＰ２とは、容積部ＣＰ３によって接続されている。具体的に、容積部ＣＰ１と容積部ＣＰ２のそれぞれは、略直方体形状をしている。そして、容積部ＣＰ３は、ｘ方向に並んで配置された容積部ＣＰ１と容積部ＣＰ２とを接続するように、ｘ方向に延在する略直方体形状から形成されている。また、容積部ＣＰ４は、容積部ＣＰ１と接続され、かつ、容積部ＣＰ３と並行してｘ方向に延在する略直方体形状から形成されている。
【００５３】
本実施の形態１におけるケースＣＳは、上記のように構成されており、このケースＣＳの内部に電子装置の構成要素が収納されている。
【００５４】
本実施の形態１におけるケースＣＳは、生体親和材料から形成されている。すなわち、ケースＣＳを構成する容積部ＣＰ１と容積部ＣＰ２と容積部ＣＰ３と容積部ＣＰ４のそれぞれは、生体親和材料から形成されている。生体親和材料としては、例えば、生体親和型のシリコーン樹脂を挙げることができる。生体親和型のシリコーン樹脂からなるケースＣＳは、例えば、コンプレッション成形（圧縮成型）やインジェクション成形（射出成形）によって形成することができる。
【００５５】
生体親和型のシリコーン樹脂の硬度は、添加物濃度などによって、およそ２５°から７５°の範囲で調整可能であるが、本実施の形態１におけるケースＣＳでは、成形後の表面タック性やインプラント後の生体に与えるストレスを考慮して、生体親和型のシリコーン樹脂の硬度を５０°に設定している。ただし、生体親和型のシリコーン樹脂の硬度は、これに限定されるものではなく、インプラントの対象や用途に応じて適宜設定できる。
【００５６】
＜電子装置の構成要素の実装構成＞
以下では、ケースＣＳの内部に収納される電子装置の構成要素の実装構成について説明する。まず、図８は、本実施の形態１における電子装置（ノード）の機能構成と電子装置の実装部品との間の対応関係を示す図である。図８において、本実施の形態１では、センサＳＲとセンシング部ＳＵとＡＤ変換部ＡＤＵとが一体的にセンサモジュールＳＭを構成している。一方、数値解析部ＮＡＵおよび判断部ＪＵがＭＣＵを構成する半導体装置ＳＡ１に形成されている。そして、センサモジュールＳＭおよび半導体装置ＳＡ１は、共通する配線基板ＷＢ１に搭載されることになる。
【００５７】
これに対し、無線通信部ＲＦＵおよびアンテナＡＮＴは、配線基板ＷＢ１とは別基板である配線基板ＷＢ２に配置されることになる。このとき、図４および図５に示すように、無線通信部ＲＦＵの構成要素のうち、ベースバンド処理部ＢＢＵ、発振器ＯＳＲ、ミキサＭＩＸ、電力増幅器ＰＡ、および、低雑音増幅器ＬＮＡは、ＭＣＵを構成する半導体装置ＳＡ２に形成されている。
【００５８】
続いて、図９は、電子部品が搭載された配線基板ＷＢ１の実装構成を模式的に示す斜視図である。図９に示すように、配線基板ＷＢ１の表面（上面）には、例えば、コネクタＣＮＴと半導体装置ＳＡ１が搭載されている。この半導体装置ＳＡ１には、図８に示す数値解析部ＮＡＵおよび判断部ＪＵを実現するＭＣＵなどが形成されている。一方、図９では、図示されないが、配線基板ＷＢ１の裏面（下面）には、例えば、図８に示すセンサＳＲとセンシング部ＳＵとＡＤ変換部ＡＤＵとを含むセンサモジュールＳＭが配置されている。すなわち、本実施の形態１における配線基板ＷＢ１においては、表面と裏面の両面に電子部品が搭載されていることになる。
【００５９】
次に、図１０は、電子部品が搭載された配線基板ＷＢ２の実装構成を模式的に示す斜視図である。図１０に示すように、配線基板ＷＢ２の表面（上面）には、例えば、チップアンテナから構成されるアンテナ（アンテナ部）ＡＮＴと半導体装置ＳＡ２が搭載されている。ここで、アンテナＡＮＴは、チップアンテナではなく、パターンアンテナから構成することもできる。半導体装置ＳＡ２には、図８に示す無線通信部ＲＦＵの主要な構成要素が形成されている。以上のようにして、配線基板ＷＢ１には、少なくとも、物理量を検出するセンサ（センサモジュールＳＭ）が搭載されている一方、配線基板ＷＢ２には、少なくとも、センサからの出力信号に基づくデータを送信する無線通信部ＲＦＵが搭載されている。したがって、センサモジュールＳＭと無線通信部ＲＦＵとを含むモジュール部は、図９に示す配線基板ＷＢ１と、図１０に示す配線基板ＷＢ２とを有している。以下に、このモジュール部の実装構成について、図面を参照しながら説明する。
【００６０】
＜モジュール部の実装構成＞
図１１は、本実施の形態１におけるモジュール部ＭＪＵ１の実装構成を示す図である。具体的に、図１１（ａ）は、本実施の形態１におけるモジュール部ＭＪＵ１の実装構成を示す斜視図であり、図１１（ｂ）は、本実施の形態１におけるモジュール部ＭＪＵ１の実装構成を示す側面図である。
【００６１】
まず、図１１（ａ）に示すように、本実施の形態１におけるモジュール部ＭＪＵ１は、図９に示す配線基板ＷＢ１と、図１０に示す配線基板ＷＢ２との積層構造から構成されている。例えば、本実施の形態１におけるモジュール部ＭＪＵ１は、下部に配置された配線基板ＷＢ１と、この配線基板ＷＢ１の上部に配置された配線基板ＷＢ２から構成される。
【００６２】
詳細には、図１１（ｂ）に示すように、配線基板ＷＢ１においては、配線基板ＷＢ１の裏面に、センサを含むセンサモジュールＳＭとともにその他の電子部品が搭載されている。一方、配線基板ＷＢ１の表面には、コネクタＣＮＴの他に、半導体装置ＳＡ１を含む電子部品が搭載されている。これに対し、配線基板ＷＢ２においては、配線基板ＷＢ２の裏面に、例えば、コネクタＣＮＴを差し込むソケットが形成されている。この結果、下部に配置された配線基板ＷＢ１の表面に形成されたコネクタＣＮＴを、上部に配置された配線基板ＷＢ２の裏面に形成されたソケットに差し込むことにより、配線基板ＷＢ１と配線基板ＷＢ２とが電気的に、かつ、物理的に接続することができる。さらに、配線基板ＷＢ１と配線基板ＷＢ２とは、接着材ＡＤＨ１によっても、物理的に接続されている。そして、配線基板ＷＢ２の表面には、アンテナＡＮＴおよび半導体装置ＳＡ２を含む電子装置が搭載されている。このようにして、本実施の形態１におけるモジュール部ＭＪＵ１が形成されている。
【００６３】
このように構成されている本実施の形態１におけるモジュール部ＭＪＵ１は、モジュール部ＭＪＵ１に含まれる無線通信部ＲＦＵとセンサモジュールＳＭとを実装構成上で分離している。すなわち、本実施の形態１では、互いに異なる配線基板ＷＢ１と配線基板ＷＢ２とからモジュール部ＭＪＵ１を構成し、配線基板ＷＢ１に搭載される電子部品（実装部品）によってセンサモジュールＳＭを実現し、配線基板ＷＢ２に搭載される電子部品（実装部品）によって無線通信部ＲＦＵを実現している。
【００６４】
以下に、モジュール部ＭＪＵ１に含まれる無線通信部ＲＦＵとセンサモジュールＳＭとを実装構成上で分離して構成することによる利点について説明する。例えば、無線通信部ＲＦＵとセンサモジュールＳＭとを実装構成上で一体的にモジュール部を構成する場合、センサの異なるモジュール部毎に電波認証を取得する必要があり、モジュール部の製造コストが上昇することになる。
【００６５】
これに対し、本実施の形態１におけるモジュール部ＭＪＵ１のように、無線通信部ＲＦＵとセンサモジュールＳＭとを実装構成上で分離する場合には、電波認証が取得された無線通信部ＲＦＵを共通として、センサモジュールＳＭだけをカスタマイズすることができる。つまり、無線通信部ＲＦＵが形成された配線基板ＷＢ２を共通化することができるため、たとえセンサモジュールＳＭの構成が異なる場合であっても、センサの種類の異なるモジュール部ごとに電波認証を取得する必要がなくなり、モジュール部全体の製造コストを低減することができるのである。特に、無線通信部ＲＦＵが形成される配線基板ＷＢ２の実装構成を共通とし、センサモジュールＳＭが形成される配線基板ＷＢ１の実装構成だけをカスタマイズするだけで、異なる種類のセンサに対応したモジュール部ＭＪＵ１を構成することができる。このため、モジュール部ＭＪＵ１を構成する実装部品の共通化を推進した汎用性を向上させることができ、この観点からもモジュール部ＭＪＵ１の製造コストを低減することができる。つまり、本実施の形態１におけるモジュール部ＭＪＵ１の分離構成によれば、無線通信部ＲＦＵを共通化することによる電波認証の取得の容易性と、実装部品の共通化に起因する汎用性の向上によって、大幅にモジュール部ＭＪＵ１の製造コストを低減できるという顕著な効果を得ることができる。
【００６６】
次に、本実施の形態１におけるモジュール部ＭＪＵ１は、配線基板ＷＢ１と配線基板ＷＢ２とを基板の厚さ方向に積層して配置している。これにより、モジュール部ＭＪＵ１全体の平面サイズを小さくすることができる。例えば、１つの配線基板上に無線通信部ＲＦＵとセンサモジュールＳＭとを一体的に配置する場合には、１つの配線基板上に実装される実装部品の数も多くなり、これによって、配線基板の平面サイズが大きくなってしまい、モジュール部全体の平面サイズが増大することになる。
【００６７】
これに対し、本実施の形態１におけるモジュール部ＭＪＵ１のように、センサモジュールＳＭを配置した配線基板ＷＢ１上に、無線通信部ＲＦＵおよびアンテナＡＮＴを配置した配線基板ＷＢ２を積層配置する場合には、配線基板ＷＢ１あるいは配線基板ＷＢ２に実装される実装部品の数も少なくなる。この結果、配線基板ＷＢ１および配線基板ＷＢ２の平面サイズを小さくすることができる。そして、配線基板ＷＢ１上に配線基板ＷＢ２を積層配置することにより、モジュール部ＭＪＵ１全体の平面サイズは大幅に低減される。この結果、本実施の形態１におけるモジュール部ＭＪＵ１によれば、配線基板ＷＢ１と配線基板ＷＢ２を含むモジュール部ＭＪＵ１全体の小型化を図ることができる。
【００６８】
さらに、本実施の形態１では、配線基板ＷＢ１と配線基板ＷＢ２とをコネクタＣＮＴで接続している。この場合、配線基板ＷＢ１と配線基板ＷＢ２とは、着脱可能となる。このことから、例えば、上層に配置される配線基板ＷＢ２に実装される実装部品で実現されている無線通信部ＲＦＵに不具合が生じた場合、不具合が発生した配線基板ＷＢ２を配線基板ＷＢ１から外すことが容易となる。そして、不具合が発生した配線基板ＷＢ２に替えて良品の配線基板ＷＢ２を配線基板ＷＢ１に接続することにより、問題なく良品のモジュールとして使用することができる。なお、本実施の形態１では、配線基板ＷＢ１と配線基板ＷＢ２との接続強度を向上させるために、配線基板ＷＢ１と配線基板ＷＢ２とをコネクタＣＮＴだけでなく、接着材ＡＤＨ１によっても接着している。この場合、配線基板ＷＢ１と配線基板ＷＢ２との着脱容易性が犠牲になることが考えられるが、この接着材ＡＤＨ１として、例えば、シリコーン系接着材などの剥がしやすい材質を使用することにより、配線基板ＷＢ１と配線基板ＷＢ２との着脱容易性を犠牲にすることなく、配線基板ＷＢ１と配線基板ＷＢ２との接続強度の向上を図ることができる。
【００６９】
＜ケースに収納された電子装置全体の実装構成＞
続いて、ケースＣＳに収納された電子装置ＥＡ１全体の実装構成について説明する。図１２は、本実施の形態１における電子装置ＥＡ１の実装構成を示す模式的な透視上面図である。また、図１３は、本実施の形態１における電子装置ＥＡ１の実装構成を示す模式的な透視側面図である。図１２および図１３において、ケースＣＳの一部を構成する容積部ＣＰ１の内部の第１空間には、配線基板ＷＢ１と配線基板ＷＢ２との積層構造からなるモジュール部ＭＪＵ１が収納されている。一方、容積部ＣＰ１と離間して配置された容積部ＣＰ２の内部の第２空間には、電池ＢＡＴが収納されている。この容積部ＣＰ２に収納されている電池ＢＡＴは、容積部ＣＰ１に収納されているモジュール部ＭＪＵ１に電力を供給する機能を有し、例えば、リチウムイオン電池から構成することができる。
【００７０】
図１２において、互いに離間して配置された略直方体形状の容積部ＣＰ１と略直方体形状の容積部ＣＰ２との両方に接続するように容積部ＣＰ３が配置されている。この容積部ＣＰ３は、ｘ方向に延在する略直方体形状をしており、容積部ＣＰ３の内部の第３空間には、配線ＷＬ１が収納されている。この配線ＷＬ１は、容積部ＣＰ１に収納されているモジュール部ＭＪＵ１と電気的に接続されているとともに、容積部ＣＰ２に収納されている電池ＢＡＴと電気的に接続されている。したがって、容積部ＣＰ３に収納されている配線ＷＬ１は、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとを電気的に接続する接続部としての機能を有していることになる。
【００７１】
これにより、容積部ＣＰ３に収納されている配線ＷＬ１を介して、容積部ＣＰ２に収納されている電池ＢＡＴから、容積部ＣＰ１に収納されているモジュール部ＭＪＵ１に電力を供給することができる。
【００７２】
また、図１２および図１３に示すように、本実施の形態１におけるケースＣＳには、容積部ＣＰ１と接続し、かつ、ｘ方向に延在する略直方体形状をした容積部ＣＰ４が設けられている。この容積部ＣＰ４の内部の第４空間には、温度センサが収納されている。温度センサは、例えば、生体の体温を測定する機能を有し、例えば、サーミスタＴＨと配線ＷＬ２から構成されている。配線ＷＬ２は、容積部ＣＰ１に収納されているモジュール部ＭＪＵ１と電気的に接続されており、これによって、サーミスタＴＨとモジュール部ＭＪＵ１とは、配線ＷＬ２を介して、電気的に接続されていることになる。つまり、容積部ＣＰ４に収納されている配線ＷＬ２は、モジュール部ＭＪＵ１とサーミスタＴＨとを電気的に接続する機能を有していることになる。
【００７３】
これにより、容積部ＣＰ４に収納されている配線ＷＬ２を介して、容積部ＣＰ４に収納されているサーミスタＴＨで検出された体温に対応する検出信号は、容積部ＣＰ１に収納されているモジュール部ＭＪＵ１に取り込まれる。
【００７４】
図１４は、図１３の一部を拡大して示す拡大図である。図１４に示すように、ケースＣＳの一部を構成する容積部ＣＰ１の内部には、空間ＳＰ１が設けられており、この空間ＳＰ１に。図１１（ａ）および図１１（ｂ）に示すモジュール部ＭＪＵ１が収納されている。一方、容積部ＣＰ１と接続される容積部ＣＰ３の内部には、空間ＳＰ３が設けられており、この空間ＳＰ３に、配線ＷＬ１が収納されている。そして、この配線ＷＬ１は、モジュール部ＭＪＵ１の一部の構成要素である配線基板ＷＢ１と、例えば、半田接合によって、電気的に接続されている。
【００７５】
なお、図１４では、図示されないが、配線ＷＬ１は、電池ＢＡＴとも半田接合によって接合される。ただし、配線ＷＬ１と電池ＢＡＴとをコネクタによって電気的に接続することもできる。この場合、電池ＢＡＴは着脱可能となり、例えば、電池ＢＡＴを充電可能な二次電池から構成する際には、電池ＢＡＴを取り外して充電することが容易になる。
【００７６】
図１５（ａ）は、ケースＣＳの一部を構成する容積部ＣＰ３の模式的な断面図であり、図１５（ｂ）は、ケースＣＳの一部を構成する容積部ＣＰ４の模式的な断面図である。図１５（ａ）に示すように、容積部ＣＰ３の内部には、空間ＳＰ３が設けられており、この空間ＳＰ３にｘ方向へ延在する配線ＷＬ１が収納されていることがわかる。このことから、容積部ＣＰ３の内部に形成されている空間ＳＰ３の断面形状は、少なくとも、配線ＷＬ１の断面形状よりも大きい必要があることがわかる。
【００７７】
また、図１５（ｂ）に示すように、容積部ＣＰ４の内部には、空間ＳＰ４が設けられており、この空間ＳＰ４にｘ方向へ延在する配線ＷＬ２と、この配線ＷＬ２と接続されるサーミスタＴＨとが収納されている。このとき、図１５（ｂ）に示すように、サーミスタＴＨの断面形状は、配線ＷＬ２の断面形状よりも大きいことがわかる。したがって、容積部ＣＰ４の内部に形成されている空間ＳＰ４の断面形状は、少なくとも、配線ＷＬ２の断面形状よりも大きい必要があり、さらに、サーミスタＴＨが収納される場所においては、サーミスタＴＨの断面形状よりも大きい必要があることがわかる。
【００７８】
以上のように構成されている本実施の形態１における電子装置ＥＡ１は、無線通信システムの構成要素（ノード）となる電子装置であって、電子装置ＥＡ１は、密閉されたケースＣＳを含む。このとき、ケースＣＳは、内部に中空空間を有する容積部ＣＰ１と、容積部ＣＰ１とは離間して設けられ、かつ、内部に中空空間を有する容積部ＣＰ２と、容積部ＣＰ１と容積部ＣＰ２とを接続する接続部とを有する。そして、容積部ＣＰ１の中空空間には、モジュール部ＭＪＵ１が収納され、容積部ＣＰ２の中空空間には、電池ＢＡＴが収納されている。また、接続部は、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとを電気的に接続する配線ＷＬ１を含む。さらに、モジュール部ＭＪＵ１は、物理量を検出するセンサを含むセンサモジュールＳＭと、センサモジュールＳＭからの出力信号に基づくデータを送信する無線通信部ＲＦＵとを有することになる。
【００７９】
なお、本実施の形態１における電子装置ＥＡ１の具体的な外形寸法について説明すると、ケースＣＳの一部を構成する容積部ＣＰ１のｘ方向の長さは、１９ｍｍ程度であり、ｙ方向の長さは、１１ｍｍ程度であり、ｚ方向の厚さは、７ｍｍ程度である。また、ケースＣＳの一部を構成する容積部ＣＰ２のｘ方向の長さは、２６ｍｍ程度であり、ｙ方向の長さは、１５ｍｍ程度であり、ｚ方向の厚さは、６ｍｍ程度である。さらに、ケースＣＳの一部を構成する容積部ＣＰ３のｘ方向の長さは、５４ｍｍ程度であり、ｙ方向の長さは、４．４ｍｍ程度であり、ｚ方向の厚さは、２ｍｍ程度である。また、ケースＣＳの一部を構成する容積部ＣＰ４のｘ方向の長さは、１００ｍｍ程度であり、ｙ方向の長さは、４．２ｍｍ程度であり、ｚ方向の厚さは、２．２ｍｍ程度である。
【００８０】
＜実施の形態１における特徴＞
本実施の形態１における電子装置ＥＡ１は、上記のように構成されており、以下に、本実施の形態１における電子装置ＥＡ１の特徴点について説明する。
【００８１】
本実施の形態１における第１特徴点は、例えば、図１２に示すように、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとを互いに分離して配置している点にある。すなわち、本実施の形態１における第１特徴点は、互いに分離されて配置されている容積部ＣＰ１と容積部ＣＰ２とを含むケースＣＳを採用することにより、容積部ＣＰ１の内部の空間にモジュール部ＭＪＵ１を収納し、かつ、容積部ＣＰ２の内部の空間に電池ＢＡＴを収納する点にある。
【００８２】
この結果、本実施の形態１によれば、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとを一体化するという思想とはまったく正反対の電子装置ＥＡ１の荷重分散を図るという思想が具現化される。つまり、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとを互いに分離して配置するという本実施の形態１における第１特徴点によって、電子装置ＥＡ１の荷重分散が実現される。すなわち、モジュール部ＭＪＵ１の質量と、電池ＢＡＴの質量とが、電子装置ＥＡ１全体の質量の大部分を占めることから、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとを互いに分離して配置することにより、効果的に電子装置ＥＡ１の荷重分散を図ることができる。
【００８３】
これにより、本実施の形態１における電子装置ＥＡ１をインプラントされるノードに使用する場合、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとの荷重分散によって、電子装置ＥＡ１の荷重の局所集中が緩和される。このため、電子装置ＥＡ１をインプラントする対象動物がストレスを感じにくくなる。この結果、ノードに荷重分散を図るという基本思想を具現化した本実施の形態１における第１特徴点によれば、対象動物の自然な行動や状態についての有効な意味のあるデータを取得することができる。
【００８４】
このようにモジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとが互いに分離して配置される本実施の形態１における電子装置ＥＡ１によれば、例えば、対象動物の後頭部付近をセンシングしたい場合に、モジュール部ＭＪＵ１が収納された容積部ＣＰ１を後頭部付近に配置し、かつ、電池ＢＡＴが収納された容積部ＣＰ２を背中や腹部などの比較的鈍感な部位に選択して配置することが可能となる。この場合、本実施の形態１における第１特徴点によって、電子装置ＥＡ１全体の重心の位置が低くなる効果と、対象動物の頭部への荷重負荷が軽減される効果との相乗効果によって、対象動物が感じる荷重を軽減することができる。このことは、電子装置ＥＡ１をインプラントする対象動物がストレスを感じにくくなることを意味し、これによって、電子装置ＥＡ１を対象動物にインプラントしても、対象動物の自然な行動や状態を維持できることを意味する。この結果、本実施の形態１における電子装置ＥＡ１によれば、電子装置ＥＡ１を対象動物にインプラントしながらも、対象動物の自然な行動や状態についての有効な意味のあるデータを取得することができる。
【００８５】
さらに、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとを互いに分離して配置するという本実施の形態１における第１特徴点によれば、電子装置ＥＡ１の荷重分散を図るだけでなく、電子装置ＥＡ１の体積分散も図ることができる。
【００８６】
例えば、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとを一体的に積層配置する電子装置においては、電子装置の体積集中が生じることになり、これによって、電子装置の厚さが厚くなってしまう。この場合、電子装置を対象動物にインプラントすると、電子装置の厚さが厚いため、対象動物の皮が突っ張ってしまう。このことは、対象動物がストレスを感じやすくなることを意味し、これによって、対象動物の自然な行動や状態が阻害されて、対象動物についての有効な意味のあるデータを取得することができなくなるおそれが高まる。
【００８７】
これに対し、本実施の形態１における第１特徴点によれば、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとが互いに分離して配置されるため、モジュール部ＭＪＵ１が収納された容積部ＣＰ１の厚さや電池ＢＡＴが収納された容積部ＣＰ２の厚さのそれぞれを薄くすることができる。このことは、本実施の形態１における電子装置ＥＡ１を対象動物にインプラントしても、対象動物の皮が突っ張りにくくなることを意味する。したがって、本実施の形態１における電子装置ＥＡ１によれば、対象動物がストレスを感じにくく、これによって、対象動物の自然な行動や状態が保持されて、対象動物についての有効な意味のあるデータを取得することができる。
【００８８】
さらには、電池ＢＡＴが収納された容積部ＣＰ２に着目すると、本実施の形態１では、容積部ＣＰ２の厚さが薄くすることができることから、電池容量の選択肢も増加することになる。言い換えれば、本実施の形態１の第１特徴点による容積部ＣＰ２の薄型化によって、対象動物にストレスを与えにくくしながら、比較的大きな電池容量の電池ＢＡＴを使用することができるため、対象動物にインプラントされた電子装置ＥＡ１の長寿命化を図ることができる。このことは、長期間にわたって、対象動物についての有効な意味のあるデータを継続して取得できることを意味する。この結果、本実施の形態１における電子装置ＥＡ１をワイヤレスセンサネットワークのノードに使用する場合に、メンテナンス周期が長く、ランニングコストの低減を図ることができるノードを提供できる利点を得ることができる。特に、対象動物にインプラントされた電子装置ＥＡ１を取り出すには、対象動物に手術を施す必要があり、ノードのメンテナンスが複雑化しやすい。したがって、メンテナンス周期が長く、ランニングコストの低減を図ることができるという利点は、本実施の形態１における電子装置ＥＡ１のように、対象動物にインプラントすることを前提とする電子装置において、特に有用である。
【００８９】
以上のことから、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとを互いに分離して配置するという本実施の形態１における第１特徴点によれば、電子装置ＥＡ１の荷重分散と電子装置ＥＡ１の体積分散とが共に実現される。この結果、本実施の形態１における電子装置ＥＡ１によれば、荷重分散と体積分散の相乗効果によって、電子装置ＥＡ１を対象動物にインプラントしても、対象動物がストレスを感じにくく、したがって、対象動物の自然な行動や状態が保持される。このため、本実施の形態１における電子装置ＥＡ１をワイヤレスセンサネットワークのノードに採用することにより、対象動物についての有効な意味のあるデータを取得することができるという顕著な効果を得ることができる。
【００９０】
次に、本実施の形態１における第２特徴点は、図１２に示すように、モジュール部ＭＪＵ１が収納された容積部ＣＰ１と、電池ＢＡＴが収納された容積部ＣＰ２とが、容積部ＣＰ１と容積部ＣＰ２との離間方向であるｘ方向に長い容積部ＣＰ３で接続され、この容積部ＣＰ３の内部の空間に、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとを電気的に接続する配線ＷＬ１が収納されている点にある。これにより、互いに離間して配置されたモジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとが、配線ＷＬ１で電気的に接続されるとともに、配線ＷＬ１が収納されている容積部ＣＰ３自体がｘ方向に長い略直方体形状をしているため、容積部ＣＰ３がフレキシビリティを有することになる。したがって、本実施の形態１における第２特徴点によれば、本実施の形態１における電子装置ＥＡ１を対象動物にインプラントした場合に、配線ＷＬ１が収納された容積部ＣＰ３のフレキシビリティによって、対象動物の動作に追従して、電子装置ＥＡ１が変形することになる。このことは、対象動物が動いても、電子装置ＥＡ１の変形によって、対象動物がストレスを感じにくくなり、対象動物の自然な行動や状態が阻害されることを抑制できる。このため、本実施の形態１における電子装置ＥＡ１をワイヤレスセンサネットワークのノードに採用することにより、対象動物についての有効な意味のあるデータを取得することができるという顕著な効果を得ることができる。つまり、本実施の形態１における電子装置ＥＡ１によれば、配線ＷＬ１が収納された容積部ＣＰ３のフレキシブル性を備えているという第２特徴点を有している結果、特に、対象動物が動いても、インプラントされている電子装置ＥＡ１に起因する違和感が生じにくく、これによって、対象動物の自然な行動や状態が担保される。
【００９１】
以上のことから、本実施の形態１における電子装置ＥＡ１によれば、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとを互いに分離して配置することにより実現される電子装置ＥＡ１の荷重分散と電子装置ＥＡ１の体積分散とともに、容積部ＣＰ３が細長い略長方形形状をしていることにより容積部ＣＰ３のフレキシビリティが実現される。この結果、本実施の形態１における第１特徴点と第２特徴点との相乗効果によって、対象動物の自然な行動や状態に対応した意味のあるデータを取得することができる。
【００９２】
なお、本実施の形態１における電子装置ＥＡ１では、例えば、図１２に示すように、容積部ＣＰ４も細長い略長方形形状（略直方体形状）をしているとともに、ケースＣＳの材質としても柔軟性を有する材料（例えば、生体親和型のシリコーン樹脂）を使用していることにより、容積部ＣＰ４のフレキシビリティが実現される。つまり、本実施の形態１では、サーミスタＴＨが収納される容積部ＣＰ４もフレキシビリティを有していることから、サーミスタＴＨの配置自由度も向上させることができる。
【００９３】
続いて、本実施の形態１における第３特徴点は、例えば、図１２に示すように、電子装置ＥＡ１の構成要素が生体親和材料からなるケースＣＳの内部に収納され、かつ、このケースＣＳが密閉されている点にある。
【００９４】
このように、本実施の形態１における第３特徴点によれば、まず、電子装置ＥＡ１の構成要素が生体親和材料からなるケースＣＳの内部に収納されている。このことから、本実施の形態１における電子装置ＥＡ１を対象動物の体内にインプラントしても、対象動物の体内組織と電子装置ＥＡ１の構成要素とが直接接触することなく、対象動物の体内組織は、体内組織と親和性の高い生体親和材料からなるケースＣＳと直接接触することになる。
【００９５】
これにより、対象動物の体内組織は、インプラントされた電子装置ＥＡ１の構成要素による悪影響やダメージを受けにくくなり、電子装置ＥＡ１をインプラントしても、対象動物の健康状態が保持される。このことは、広い意味で、対象動物の自然な行動や状態が保障されることを意味し、これによって、対象動物の自然な行動や状態に対応した意味のあるデータを取得することができる。
【００９６】
さらに、本実施の形態１における第３特徴点によれば、生体親和材料からなるケースＣＳが密閉されている。このことから、ケースＣＳ内に収納されている電子装置ＥＡ１の構成要素から対象動物の体内へ有害物質が流出することを防止できる。この観点からも、対象動物の体内組織は、インプラントされた電子装置ＥＡ１の構成要素による悪影響やダメージを受けにくくなる。このように、生体親和材料からなるケースＣＳが密閉されている構成は、電子装置ＥＡ１からの対象動物の体内への有害物質の流出を防止する技術的意義を有している。別の見方をすれば、生体親和材料からなるケースＣＳが密閉されている構成は、対象動物の体内組織で発生する体液などが、ケースＣＳ内に収納されている電子装置ＥＡ１の構成要素に入り込むことを防止する技術的意義を有しているとも言える。
【００９７】
すなわち、本実施の形態１における第３特徴点は、電子装置ＥＡ１をインプラントすることによる対象動物の健康への悪影響を抑制する技術的意義を有しているとともに、対象動物の体内にインプラントされる電子装置ＥＡ１の信頼性を担保する技術的意義を有していることになる。そして、本実施の形態１における第３特徴点の直接的な技術的意義は、対象動物への健康への悪影響を排除し、かつ、インプラントされた電子装置ＥＡ１の信頼性を向上することにあるが、この直接的な技術的意義を通じて、本実施の形態１における第３特徴点は、対象動物の自然な行動や状態に対応した意味のあるデータを取得することに寄与しているということができる。
【００９８】
次に、本実施の形態１における第４特徴点は、例えば、図１４に示すように、容積部ＣＰ１と容積部ＣＰ３との接続部位（下側部位）に、曲線形状ＲＳＰが形成されている点にある。これにより、密閉されたケースＣＳの製造容易性を向上させることができる。
【００９９】
以下に、この点について、具体的に説明する。例えば、密閉されたケースＣＳは、後述する電子装置の製造方法で詳述するが、ケースＣＳは、下パーツと上パーツとから構成されており、この下パーツと上パーツとを接合することにより、密閉されたケースＣＳを製造することになる。ここで、図１４に示すように、容積部ＣＰ１に収納されているモジュール部ＭＪＵ１と、容積部ＣＰ３に収納されている配線ＷＬ１とは、モジュール部ＭＪＵ１の構成要素である配線基板ＷＢ１に配線ＷＬ１を半田接合することにより接続される。このとき、図１４に示すように、配線基板ＷＢ１が配置される高さ（ｚ方向）と、配線ＷＬ１が配置される高さ（ｚ方向）とは、相違している。つまり、配線基板ＷＢ１と配線ＷＬ１との間には、ｚ方向に段差が生じていることになる。この場合、容積部ＣＰ１と容積部ＣＰ３との接続部位（下側部位）が直角形状であると、この接続部位近傍において、配線ＷＬ１は垂直に折れ曲がるようにして、ケースＣＳ内に密閉されることになる。ところが、配線ＷＬ１は直角には折れ曲がりにくい。この結果、容積部ＣＰ１と容積部ＣＰ３との接続部位（下側部位）が直角形状であると、配線ＷＬ１が、この接続部位の近傍で、完全に直角に折れ曲がらない結果、下パーツ内に配線ＷＬ１が収納されず、配線ＷＬ１の一部が下パーツからはみ出るおそれがある。この場合、はみ出た配線ＷＬ１の一部が、下パーツと上パーツとの接合を阻害することになり、ケースＣＳの密着性が確保されなくなるおそれが高まる。さらには、配線ＷＬ１および配線ＷＬ２を無理に屈曲させると、配線ＷＬ１および配線ＷＬ２の断線が生じるおそれや、配線基板ＷＢ１との半田接合部への応力が付加されることによる半田接合部へ損傷を与えるおそれが高まる。
【０１００】
そこで、本実施の形態１では、図１４に示すように、容積部ＣＰ１と容積部ＣＰ３との接続部位（下側部位）に、曲線形状ＲＳＰ１および曲線形状ＲＳＰ２を形成している（第４特徴点）。この場合、曲線形状ＲＳＰ１によって、配線ＷＬ１が、接続部位の近傍で、完全に直角に折れ曲がらなくても、下パーツ内に配線ＷＬ１が収納されるフレキシビリティ（余裕）が生まれる。この結果、本実施の形態１における第４特徴点によれば、たとえ、配線基板ＷＢ１と配線ＷＬ１との間に段差が生じる場合であっても、下パーツ内に配線ＷＬ１が収納されやすくなり、配線ＷＬ１の一部が下パーツからはみ出ることを抑制できる。したがって、本実施の形態１における第４特徴点によれば、はみ出た配線ＷＬ１の一部が、下パーツと上パーツとの接合を阻害することが生じにくくなり、これによって、ケースＣＳの密着性が確保されやすくなる。すなわち、本実施の形態１における第４特徴点によれば、曲線形状ＲＳＰ１によって、配線ＷＬ１の配置自由度が向上し、この結果、密閉されたケースＣＳの製造容易性を向上させることができる。
【０１０１】
このように、容積部ＣＰ１と容積部ＣＰ３との接続部位（下側部位）に、曲線形状ＲＳＰ１を形成するという本実施の形態１の第４特徴点は、たとえ、配線基板ＷＢ１と配線ＷＬ１との間に段差が生じる場合であっても、下パーツ内に配線ＷＬ１が収納されるフレキシビリティ（余裕）を生じさせる技術的意義を有しているが、さらに、本実施の形態１では、第４特徴点として、曲線形状ＲＳＰ２も形成する点が含まれている。そして、この曲線形状ＲＳＰ２を形成する構成は、以下に示す技術的意義も有している。すなわち、容積部ＣＰ１と容積部ＣＰ３との接続部位（下側部位）に、曲線形状ＲＳＰ２が形成されているということは、ケースＣＳの強度向上を図ることができるとともに、本実施の形態１における電子装置ＥＡ１を対象動物の体内にインプラントした際、対象動物の体内組織に与えるダメージを緩和できることを意味している。このことから、本実施の形態１における第４特徴点は、曲線形状ＲＳＰ２を形成することによって、ケースＣＳの強度向上とともに、対象動物の体内組織に与えるダメージを緩和するという技術的意義も有し、この技術的意義を通じて、さらに、本実施の形態１における第４特徴点は、対象動物の自然な行動や状態に対応した意味のあるデータを取得することに寄与しているということができる。
【０１０２】
なお、ここでは、容積部ＣＰ１と容積部ＣＰ３との接続部位（下側部位）に、曲線形状ＲＳＰ１および曲線形状ＲＳＰ２を形成する構成について説明したが、例えば、図１３に示すように、容積部ＣＰ１と容積部ＣＰ４との接続部位（下側部位）に、曲線形状を形成する構成も効果的である。なぜなら、図１３に示すように、配線基板ＷＢ１とサーミスタＴＨとを接続する配線ＷＬ２においても、配線基板ＷＢ１と電池ＢＡＴとを接続する配線ＷＬ１と同様の接続構成をしているからである。すなわち、容積部ＣＰ１と容積部ＣＰ４との接続部位（下側部位）に、曲線形状を形成する構成によって、配線基板ＷＢ１と配線ＷＬ２との間に段差が生じる場合であっても、下パーツ内に配線ＷＬ２が収納されやすくなり、配線ＷＬ２の一部が下パーツからはみ出ることを抑制できると考えられる。
【０１０３】
さらに、配線ＷＬ１が収納される容積部ＣＰ３と、電池ＢＡＴが収納される容積部ＣＰ２との接続部位（図１２参照）にも、曲線形状を形成してもよい。この場合は、例えば、配線ＷＬ１と電池ＢＡＴとの接続部位との間に段差がほとんど生じていない。このため、容積部ＣＰ１と容積部ＣＰ３との接続部位や、容積部ＣＰ１と容積部ＣＰ４との接続部位で生じる問題点が顕在化する可能性は低いが、対象動物の体内組織に与えるダメージを緩和するという技術的意義が発揮されることから、容積部ＣＰ３と容積部ＣＰ２との接続部位にも、曲線形状を形成することが望ましいと言える。
【０１０４】
続いて、本実施の形態１における第５特徴点について説明する。図１６は、ケースＣＳの一部を構成する容積部ＣＰ４の内部の空間ＳＰ４にサーミスタＴＨおよび配線ＷＬ２が収納される状態を示す模式的な透視平面図である。図１６において、本実施の形態１における第５特徴点は、サーミスタＴＨを収納する容積部ＣＰ４の厚さが、容積部ＣＰ４のその他の部位の厚さよりも薄くなっている点にある。これにより、温度センサであるサーミスタＴＨの検出精度を向上することができる。つまり、サーミスタＴＨを収納する容積部ＣＰ４の厚さが厚くなればなるほど、サーミスタＴＨにおける対象動物の体温の検出精度が低下する。このことから、本実施の形態１では、容積部ＣＰ４の強度を確保できる範囲内で、できるだけ、サーミスタＴＨを収納する容積部ＣＰ４の厚さを薄くしているのである。この結果、本実施の形態１によれば、対象動物の体内にインプラントされた電子装置ＥＡ１によって、対象動物の体温に関する正確なデータを取得することができる。
【０１０５】
例えば、図１５（ｂ）に示すように、サーミスタＴＨが収納される容積部ＣＰ４の上下部位の厚さを、上下方向の接合強度の維持を図ることができる範囲内で、容積部ＣＰ４の左右方向の厚さよりも薄くすることができる。これにより、本実施の形態１によれば、サーミスタＴＨを収納する容積部ＣＰ４の接合強度の維持を図りながら、サーミスタＴＨの温度検出感度の低下を抑制することができる。
【０１０６】
次に、本実施の形態１における第６特徴点について説明する。図１７（ａ）は、ケースＣＳの一部を構成する容積部ＣＰ３を上面から見た透視平面図である。図１７（ａ）において、本実施の形態１における第６特徴点は、容積部ＣＰ３の内部の空間ＳＰ３に向かって相対して突出する一対の突起部ＰＪ１と突起部ＰＪ２とが容積部ＣＰ３に設けられている点にある。これにより、例えば、図１７（ｂ）に示すように、容積部ＣＰ３の内部の空間ＳＰ３に配線ＷＬ１を収納する際、互いに相対して突出する突起部ＰＪ１と突起部ＰＪ２とによって配線ＷＬ１を挟み込むことができる。特に、突起部ＰＪ１と突起部ＰＪ２との間の隙間が配線ＷＬ１の径と同等になるように設計される。この場合、配線ＷＬ１が突起部ＰＪ１と突起部ＰＪ２との間の隙間に挿入されると、突起部ＰＪ１および突起部ＰＪ２が歪み、これによって、配線ＷＬ１は、突起部ＰＪ１と突起部ＰＪ２とによって固定される。このように、容積部ＣＰ３に設けられる突起部ＰＪ１および突起部ＰＪ２は、配線ＷＬ１の位置を固定するために設けられている。
【０１０７】
例えば、ケースＣＳは、下パーツと上パーツとから構成されており、この下パーツと上パーツとを接合することにより、密閉されたケースＣＳが製造されることになる。このとき、容積部ＣＰ３の内部に設けられている空間ＳＰ３は、配線ＷＬ１の径に比べて大きく形成されているため、容積部ＣＰ３に突起部ＰＪ１および突起部ＰＪ２が設けられていない場合、配線ＷＬ１の位置が固定されないことになる。このことから、配線ＷＬ１の一部が下パーツからはみ出るおそれがある。この場合、はみ出た配線ＷＬ１の一部が、下パーツと上パーツとの接合を阻害することになり、ケースＣＳの密着性が確保されなくなる可能性がある。
【０１０８】
この点に関し、本実施の形態１では、互いに相対して突出する突起部ＰＪ１と突起部ＰＪ２とを容積部ＣＰ３に設けており、この突起部ＰＪ１と突起部ＰＪ２とにより配線ＷＬ１を挟み込むことができる。この結果、本実施の形態１によれば、突起部ＰＪ１と突起部ＰＪ２とによって、配線ＷＬ１の位置を固定することができる。したがって、本実施の形態１によれば、配線ＷＬ１が確実に固定されるため、配線ＷＬ１の一部が下パーツからはみ出ることを防止できる。以上のことから、本実施の形態１によれば、下パーツと上パーツとの接合を確実に実施することができ、これによって、ケースＣＳの密着性を確保することができる。つまり、本実施の形態１における第６特徴点によれば、ケースＣＳの密着性を確保できることを通じて、電子装置ＥＡ１の信頼性の向上を図ることができる。
【０１０９】
なお、本実施の形態１における電子装置ＥＡ１を対象動物の体内にインプラントする際、もしくは、インプラントした後において、電子装置ＥＡ１を変形させようとした場合、容積部ＣＰ３を構成する材料の適切な柔軟性から、突起部ＰＪ１や突起部ＰＪ２が変形したり、突起部ＰＪ１や突起部ＰＪ２と配線ＷＬ１の相対位置が変化することで、配線ＷＬ１に過大な応力が加わることを抑制でき、これによって、例えば、配線ＷＬ１の破損などを防止することができる。
【０１１０】
本実施の形態１における第６特徴点は、突起部ＰＪ１と突起部ＰＪ２とによって配線ＷＬ１を挟み込むことにより、配線ＷＬ１の位置を固定するという技術的思想であり、この技術的思想は、例えば、サーミスタＴＨとモジュール部ＭＪＵ１とを接続する配線ＷＬ２にも適用することができる。
【０１１１】
具体的に、図１８（ａ）は、ケースＣＳの一部を構成する容積部ＣＰ４を上面から見た透視平面図である。図１８（ａ）において、容積部ＣＰ４の内部の空間ＳＰ４に向かって相対して突出する一対の突起部ＰＪ１と突起部ＰＪ２とが容積部ＣＰ４に設けられている。これにより、例えば、図１８（ｂ）に示すように、容積部ＣＰ４の内部の空間ＳＰ４に配線ＷＬ２を収納する際、互いに相対して突出する突起部ＰＪ１と突起部ＰＪ２とで配線ＷＬ２を挟み込むことができる。この結果、本実施の形態１によれば、配線ＷＬ２も確実に固定されるため、配線ＷＬ２の一部が下パーツからはみ出ることを防止できる。したがって、本実施の形態１によれば、下パーツと上パーツとの接合を確実に実施することができ、これによって、ケースＣＳの密着性を確保することができる。
【０１１２】
なお、突起部ＰＪ１および突起部ＰＪ２の形状は、図１７（ａ）や図１８（ａ）に示す形状に限らず、例えば、図１９（ａ）や図２０（ａ）に示す形状にすることもできる。さらには、容積部ＣＰ３や容積部ＣＰ４の片側の側壁にだけ突起部（突起部ＰＪ１あるいは突起部ＰＪ２）を設けるように構成することもできる。
【０１１３】
具体的に、図１９（ａ）は、ケースＣＳの一部を構成する容積部ＣＰ３を上面から見た透視平面図であり、図１９（ｂ）は、互いに相対して突出する突起部ＰＪ１と突起部ＰＪ２とによって配線ＷＬ１を挟み込む様子を示す模式図である。図１９（ｂ）において、突起部ＰＪ１と突起部ＰＪ２との間の隙間は、配線ＷＬ１の径よりも若干小さくなるように設計されている。この場合、図１９（ｂ）に示すように、配線ＷＬ１が突起部ＰＪ１と突起部ＰＪ２との間の隙間に挿入されると、突起部ＰＪ１および突起部ＰＪ２が撓り、これによって、配線ＷＬ１は、突起部ＰＪ１と突起部ＰＪ２で固定されることがわかる。
【０１１４】
同様に、図２０（ａ）は、ケースＣＳの一部を構成する容積部ＣＰ４を上面から見た透視平面図であり、図２０（ｂ）は、互いに相対して突出する突起部ＰＪ１と突起部ＰＪ２とによって配線ＷＬ２を挟み込む様子を示す模式図である。図２０（ｂ）に示すように、配線ＷＬ２が突起部ＰＪ１と突起部ＰＪ２との間の隙間に挿入されると、突起部ＰＪ１および突起部ＰＪ２が撓り、これによって、配線ＷＬ２は、突起部ＰＪ１と突起部ＰＪ２で固定されることがわかる。
【０１１５】
続いて、本実施の形態１における第７特徴点は、図１４に示すように、容積部ＣＰ１の内部に空間ＳＰ１が設けられており、この空間ＳＰ１にモジュール部ＭＪＵ１が収納されている点にある。
【０１１６】
例えば、容積部ＣＰ１の内部に空間ＳＰ１を設けずに、モジュール部ＭＪＵ１を生体親和材料（シーリング材料）で覆うことも考えられる。ただし、この場合、電子装置ＥＡ１からモジュール部ＭＪＵ１を取り出しにくくなる。このことは、モジュール部ＭＪＵ１を生体親和材料（シーリング材料）で覆う構成では、モジュール部ＭＪＵ１の再利用や修理がしにくくなることを意味している。
【０１１７】
これに対し、本実施の形態１における第７特徴点によれば、容積部ＣＰ１の内部に設けられた空間ＳＰ１にモジュール部ＭＪＵ１が収納されている。この場合、電子装置ＥＡ１からモジュール部ＭＪＵ１が取り出しやすくなり、モジュール部ＭＪＵ１の再利用や修理や故障解析がしやすくなる利点が得られる。また、容積部ＣＰ１の内部に空間ＳＰ１を設けることにより、電子装置ＥＡ１の軽量化も図ることができる。
【０１１８】
特に、電子装置ＥＡ１の軽量化によって、電子装置ＥＡ１をインプラントされた対象動物がストレスを感じにくくなる。このことから、容積部ＣＰ１の内部に設けられた空間ＳＰ１にモジュール部ＭＪＵ１を収納するという本実施の形態１における第７特徴点は、モジュール部ＭＪＵ１の再利用や修理や故障解析がしやすくなる利点を有しているだけでなく、電子装置ＥＡ１の軽量化を通じて、対象動物の自然な行動や状態に対応した意味のあるデータを取得することにも寄与すると言える。
【０１１９】
ただし、本実施の形態１における第７特徴点によれば、モジュール部ＭＪＵ１ががたつきやすくなるというデメリットも存在する。この点に関し、本実施の形態１では、図１４に示すように、モジュール部ＭＪＵ１の凹凸形状にフィットするように、容積部ＣＰ１の形状に凹凸を設ける工夫を施している。つまり、本実施の形態１では、モジュール部ＭＪＵ１の部品実装に伴う凹凸形状を反映するように、容積部ＣＰ１の内壁形状に凹凸を設ける工夫を施している。これにより、本実施の形態１における電子装置ＥＡ１によれば、モジュール部ＭＪＵ１のがたつきを軽減することができる。
【０１２０】
なお、モジュール部ＭＪＵ１の凹凸形状に対して、ケースＣＳの一部を構成する容積部ＣＰ１の内壁形状をどの程度反映するかは、ケースＣＳを製造するための金型の価格や耐久性にも影響を与えるため、ケースＣＳの設計では、経済性も考慮する必要がある。
【０１２１】
本実施の形態１では、モジュール部ＭＪＵ１のがたつきを軽減する観点から、さらなる工夫を施しており、この工夫点が、本実施の形態１における第８特徴点である。
【０１２２】
以下に、本実施の形態１における第８特徴点について説明する。図１４に示すように、本実施の形態１における第８特徴点は、容積部ＣＰ１の内部に存在する空間ＳＰ１に収納されたモジュール部ＭＪＵ１と、容積部ＣＰ１の底面とを接着材ＡＤＨ２で接着している点にある。例えば、本実施の形態１では、配線基板ＷＢ１の裏面（下面）に搭載されているセンサモジュールＳＭと容積部ＣＰ１の底面とを両面テープで接着している。したがって、センサモジュールＳＭに含まれるセンサは、容積部ＣＰ１に固定されていることになり、これによって、モジュール部ＭＪＵ１が容積部ＣＰ１に固定されることなる。
【０１２３】
これにより、本実施の形態１における第８特徴点によれば、モジュール部ＭＪＵ１のがたつきを抑制することができる。さらに、センサモジュールＳＭに含まれるセンサとして、加速度センサを使用する場合には、がたつきに起因する加速度センサへのノイズの重畳を抑制することができ、これによって、加速度センサのセンシング感度の劣化を抑制することができる。つまり、本実施の形態１における第８特徴点によって、モジュール部ＭＪＵ１のがたつきが抑制される結果、加速度センサが、ケースＣＳ、引いては、対象動物と一体となって同じ動きをすることになる。このことから、本実施の形態１における電子装置ＥＡ１によれば、加速度センサが持つ本来の性能（センシング感度）を引き出すことができる。このことは、対象動物の動作を忠実に反映したデータを取得することができることを意味し、本実施の形態１における第８特徴点は、モジュール部ＭＪＵ１のがたつきが抑制されることを通じて、対象動物の行動や状態に正確に対応した意味のあるデータを取得することにも寄与すると言える。
【０１２４】
なお、接着材ＡＤＨ２としては、上述した両面テープの他に、ワックスや可視光硬化型の仮固定材を使用することもできる。例えば、接着材ＡＤＨ２として、加温水に浸すことにより剥離が可能となるタイプのワックスを使用することができる。
【０１２５】
次に、本実施の形態１における第９特徴点について説明する。例えば、図１１（ａ）および図１１（ｂ）に示すように、本実施の形態１における第９特徴点は、アンテナＡＮＴの周囲になるべく導体パターン（金属パターン）や電子部品を配置しない点にある。例えば、平面視において、アンテナＡＮＴは、センサモジュールＳＭやコネクタＣＮＴに代表されるモジュール部ＭＪＵ１の構成要素である電子部品とは重ならない位置に設けられている。これにより、本実施の形態１によれば、アンテナＡＮＴの特性を改善することができる。この結果、モジュールの通信距離を長くすることができる。つまり、アンテナＡＮＴの周囲に導体パターンが存在すると、この導体パターンによる電磁波の遮蔽効果によって、アンテナＡＮＴの特性が著しく悪化することになる。そこで、本実施の形態１では、なるべくアンテナＡＮＴの周囲に導体パターンを配置していないのである。
【０１２６】
以上のことから、本実施の形態１における第９特徴点によれば、アンテナＡＮＴの特性を改善できるため、電子装置ＥＡ１（ノード）の通信距離を長くすることができる。このことは、ワイヤレスセンサネットワークの通信経路の選択の余地が拡大することを意味する。つまり、ノードの通信距離が長くなることによって、例えば、近接するノードとの間の通信経路が通信障害で使用不能の状態となったとしても、離れたノードとの間での通信経路を確保することが可能となる。このため、本実施の形態１における電子装置ＥＡ１をワイヤレスセンサネットワークのノードに使用することによって、通信障害の影響を受けにくいワイヤレスセンサネットワークを構築することができる。
【０１２７】
このように、本実施の形態１における第９特徴点によれば、アンテナ特性の改善によって、電子装置ＥＡ１の通信距離を長くすることができる。このことは、本実施の形態１における第９特徴点によれば、対象動物の行動範囲の影響を受けにくい電子装置ＥＡ１を提供することができることを意味する。この結果、本実施の形態１における電子装置ＥＡ１は、対象動物の自然な行動範囲が広範囲である場合にも対応することができ、これによって、対象動物の自然な行動や状態に対応した意味のあるデータを取得することができる。
【０１２８】
＜変形例１＞
続いて、本変形例１における電子装置ＥＡ２について説明する。図２１は、本変形例１における電子装置ＥＡ２の一部を拡大して示す図である。図２１に示す本変形例１における電子装置ＥＡ２の構成は、図１４に示す実施の形態１における電子装置ＥＡ１の構成とほぼ同様の構成をしていることから、相違点を中心に説明する。
【０１２９】
図２１において、本変形例１における電子装置ＥＡ２では、ケースＣＳ自体を工業用シリコーン樹脂から形成し、このケースＣＳの表面を生体親和型のシリコーン樹脂からなる被覆膜ＣＡＴで被覆している。これにより、以下に示す利点を得ることができる。
【０１３０】
例えば、図１４に示す実施の形態１における電子装置ＥＡ１では、対象動物へのインプラントを前提としていることから、ケースＣＳ自体を生体親和型のシリコーン樹脂から形成している。これにより、実施の形態１における電子装置ＥＡ１によれば、対象動物の体内組織に与えるダメージを低減することができる。
【０１３１】
ただし、生体親和材料は、高い品質管理基準などを満たすことが要求されるため、材料単価が高く、電子装置ＥＡ１の製造コストが上昇するデメリットがある。そこで、本変形例１では、ケースＣＳ自体を工業用シリコーン樹脂から形成し、このケースＣＳの表面を生体親和型のシリコーン樹脂からなる被覆膜ＣＡＴで被覆する構成を採用している。
【０１３２】
ここで、工業用シリコーン樹脂は、生体親和型のシリコーン樹脂に比べて、品質管理基準も低く、比較的安価である。したがって、本変形例１における電子装置ＥＡ２によれば、生体親和型のシリコーン樹脂に比べて安価な工業用シリコーン樹脂からケースＣＳ自体を形成しているため、電子装置ＥＡ２の製造コストを削減することができる。
【０１３３】
ただし、工業用シリコーン樹脂から形成されたケースＣＳを対象動物にインプラントすると、対象動物の体内組織に悪影響を及ぼすことになる。このことは、対象動物にとって、非常に大きなストレスとなり、対象動物の自然な行動や状態に対応した意味のあるデータを取得することが困難になるどころか、対象動物の健康にも悪影響を及ぼすことになる。
【０１３４】
そこで、本変形例１では、ケースＣＳ自体を安価な工業用シリコーン樹脂から形成する一方、ケースＣＳの表面を生体親和型のシリコーン樹脂からなる被覆膜ＣＡＴで被覆している。この場合、ケースＣＳを対象動物にインプラントしても、対象動物の体内組織と直接接触するのは、工業用シリコーン樹脂ではなく、生体親和型のシリコーン樹脂からなる被覆膜ＣＡＴであるため、対象動物の体内組織に与えるダメージを低減することができる。このように、本変形例１における電子装置ＥＡ２によれば、ケースＣＳ自体の材料に工業用シリコーン樹脂を使用することにより、電子装置ＥＡ２の製造コストを削減しながら、生体親和型のシリコーン樹脂からなる被覆膜ＣＡＴを形成することにより、電子装置ＥＡ２をインプラントする対象動物に対して与えるストレスを低減することができる。
【０１３５】
なお、生体親和型のシリコーン樹脂からなる被覆膜ＣＡＴは、例えば、ディッピング法により形成することができる。このとき、１回のディッピングでは、必要な膜厚の被覆膜ＣＡＴを形成できない場合には、複数回のディッピングを実施することにより、被覆膜ＣＡＴの膜厚を確保することができる。
【０１３６】
＜変形例２＞
次に、本変形例２における電子装置ＥＡ３について説明する。図２２は、本変形例２における電子装置ＥＡ３の模式的な実装構成を示す透視平面図である。図２２において、本変形例２における電子装置ＥＡ３の特徴点は、例えば、ケースＣＳの一部を構成する容積部ＣＰ１の角部を曲線形状（ラウンド形状）にし、かつ、容積部ＣＰ２の角部も曲線形状（ラウンド形状）としている点にある。これにより、本変形例２における電子装置ＥＡ３を対象動物の体内にインプラントした場合、上述した曲線形状により、対象動物の体内組織に与えるダメージを低減することができる。そして、対象動物の体内組織へのダメージを低減できるということは、それだけ、対象動物に与えるストレスが低減されることを意味し、これによって、対象動物の自然な行動や状態が維持されやすくなる。この結果、本変形例２における電子装置ＥＡ３によれば、対象動物の自然な行動や状態に対応した意味のあるデータを取得することが容易となる利点を得ることができる。
【０１３７】
また、図２３は、本変形例２における電子装置ＥＡ３の模式的な実装構成を示す透視側面図である。図２３において、本変形例２における電子装置ＥＡ３の特徴点は、容積部ＣＰ１と容積部ＣＰ３（接続部）と容積部ＣＰ２とにわたって平坦な平坦面ＦＳがケースＣＳに形成されている点にある。これにより、電子装置ＥＡ３を対象動物にインプラントしやすくなるという利点を得ることができる。例えば、電子装置ＥＡ３を対象動物の骨に沿ってインプラントすることが考えられる、この場合、本変形例２における電子装置ＥＡ３では、対象動物の骨に沿って平坦面ＦＳを接触させることにより、対象動物に違和感を与えることなく、電子装置ＥＡ３を対象動物の体内にインプラントすることができる。
【０１３８】
以上のことから、本変形例２における電子装置ＥＡ３によれば、ケースＣＳの角部を曲線形状とすることにより、対象動物の体内組織に与えるダメージを低減し、かつ、ケースＣＳの底面を平坦面ＦＳとすることにより、対象動物にできるだけ違和感を与えることなく、電子装置ＥＡ３を対象動物の体内にインプラントすることができる。
【０１３９】
なお、本変形例２では、例えば、図２３に示すように、配線ＷＬ１を配線基板ＷＢ１の下側から配線基板ＷＢ１に接続されている。同様に、図２３では図示されないが、配線ＷＬ２も配線基板ＷＢ１の下側から配線基板ＷＢ１に接続されている。
【０１４０】
＜変形例３＞
続いて、本変形例３における電子装置ＥＡ４について説明する。図２４は、本変形例３における電子装置ＥＡ４の一部を拡大して示す図である。図２４に示す本変形例３における電子装置ＥＡ４の特徴は、モジュール部ＭＪＵ２が１つの配線基板ＷＢを有し、この配線基板ＷＢの両面にモジュール部ＭＪＵ２を構成する電子部品が搭載されている点にある。すなわち、図１４に示す実施の形態１におけるモジュール部ＭＪＵ１は、電子部品の搭載された配線基板ＷＢ１と、電子部品の搭載された配線基板ＷＢ２との積層構造から構成されている。これに対し、図２４に示す本変形例３におけるモジュール部ＭＪＵ２は、電子部品が搭載された配線基板ＷＢから構成され、積層構造とはなっていない。
【０１４１】
この場合、本変形例３によれば、モジュール部ＭＪＵ２の平面積（フットプリント）は増大する一方、モジュール部ＭＪＵ２の薄型化を図ることができる。したがって、本変形例３における電子装置ＥＡ４によれば、電子装置ＥＡ４を対象動物にインプラントしても、対象動物がストレスを感じにくく、対象動物の自然な行動や状態が保持される。このため、本変形例３における電子装置ＥＡ４をワイヤレスセンサネットワークのノードに採用することにより、対象動物についての有効な意味のあるデータを取得することができるという顕著な効果を得ることができる。
【０１４２】
＜電子装置の製造方法＞
次に、本実施の形態１における電子装置ＥＡ１の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図２５は、本実施の形態１における電子装置ＥＡ１の製造工程の流れを示すフローチャートである。
【０１４３】
まず、ケースの一部となる下パーツＢＰＲＴを準備する（Ｓ１０１）。具体的に、図２６は、下パーツＢＰＲＴの構成形状を模式的に示す斜視図である。図２６に示すように、準備される下パーツＢＰＲＴには、凹部ＣＡＶ１と、凹部ＣＡＶ１とは離間した凹部ＣＡＶ２と、凹部ＣＡＶ１と凹部ＣＡＶ２とを接続する凹部ＣＡＶ３と、凹部ＣＡＶ１と接続する凹部ＣＡＶ４とが形成されている。なお、図２６では図示していないが、下パーツＢＰＲＴには、例えば、図１７および図１９に示す突起部ＰＪ１や突起部ＰＪ２が形成されている。
【０１４４】
また、ケースの一部となる上パーツＵＰＲＴも準備する（Ｓ１０２）。具体的に、図２７は、上パーツＵＰＲＴの構成形状を模式的に示す斜視図である。図２７に示す上パーツＵＰＲＴは、下パーツＢＰＲＴに形成されている凹部ＣＡＶ１と凹部ＣＡＶ２と凹部ＣＡＶ３と凹部ＣＡＶ４とを密閉する機能を有する。
【０１４５】
さらに、モジュール部ＭＪＵ１を準備する（Ｓ１０３）。具体的には、加速度に代表される物理量を検出するセンサと、センサからの出力信号に基づくデータを送信する無線通信部と、を有するモジュール部ＭＪＵ１を準備する。例えば、本実施の形態１におけるモジュール部ＭＪＵ１は、図９に示す配線基板ＷＢ１と、図１０に示す配線基板ＷＢ２とを有し、これらの配線基板ＷＢ１と配線基板ＷＢ２とを、図１１（ａ）および図１１（ｂ）に示すように積層する。つまり、図１１（ｂ）に示すように、配線基板ＷＢ１や配線基板ＷＢ２の所定位置に接着材（シリコーン接着材）ＡＤＨ１を供給し、かつ、コネクタＣＮＴを嵌合した後、キュア工程（１２０℃、１時間）を実施することにより、配線基板ＷＢ１と配線基板ＷＢ２との積層構造からなるモジュール部ＭＪＵ１を準備する。
【０１４６】
また、例えば、リチウムイオン電池からなる電池ＢＡＴも準備する（Ｓ１０４）。このとき、予め配線が接続された電池ＢＡＴを準備してもよい。この電池ＢＡＴは、モジュール部ＭＪＵ１に電力を供給する機能を有する。
【０１４７】
続いて、例えば、半田接続を使用して、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとを配線ＷＬ１で接続する（Ｓ１０５）。具体的には、図２８に示すように、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとを配線ＷＬ１で接続し、かつ、サーミスタＴＨに予め接続されている配線ＷＬ２を使用して、モジュール部ＭＪＵ１と温度センサであるサーミスタＴＨとを電気的に接続する。さらに、少なくとも、センサモジュールの裏面を含むモジュール部ＭＪＵ１の領域に、両面テープを貼り付ける。なお、電池ＢＡＴの裏面にも両面テープを貼り付けてもよい。
【０１４８】
次に、上パーツＵＰＲＴと下パーツＢＰＲＴとの分子接着のための前処理を実施する。具体的には、上パーツＵＰＲＴと下パーツＢＰＲＴとを治具にセットし、上パーツＵＰＲＴと下パーツＢＰＲＴとが変形しないように補助した後、前処理であるコロナ放電処理を実施する。
【０１４９】
その後、一体化されたモジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとサーミスタＴＨとを下パーツＢＰＲＴ内に配置する（Ｓ１０６）。具体的には、図２９に示すように、下パーツＢＰＲＴの凹部ＣＡＶ１にモジュール部ＭＪＵ１を配置し、かつ、下パーツＢＰＲＴの凹部ＣＡＶ２に電池ＢＡＴを配置する。ここで、モジュール部ＭＪＵ１は、両面テープによって、凹部ＣＡＶ１の底面に固定される。また、電池ＢＡＴは、両面テープによって、凹部ＣＡＶ２の底面に固定される。さらに、下パーツＢＰＲＴの凹部ＣＡＶ３に配線ＷＬ１を配置し、かつ、下パーツＢＰＲＴの凹部ＣＡＶ４に配線ＷＬ２を配置する。
【０１５０】
この際、上述した本実施の形態１における第４特徴点および第６特徴点により、下パーツＢＰＲＴの凹部ＣＡＶ３内に配線ＷＬ１が収納されやすくなり、配線ＷＬ１の一部が下パーツＢＰＲＴからはみ出ることを抑制できる。同様に、下パーツＢＰＲＴの凹部ＣＡＶ４内に配線ＷＬ２が収納されやすくなり、配線ＷＬ２の一部が下パーツＢＰＲＴからはみ出ることを抑制できる。
【０１５１】
続いて、下パーツＢＰＲＴと上パーツＵＰＲＴとを接着することにより、凹部ＣＡＶ１と凹部ＣＡＶ２と凹部ＣＡＶ３と凹部ＣＡＶ４とを密閉する（Ｓ１０７）。具体的には、上パーツＵＰＲＴを位置合わせして、下パーツＢＰＲＴに接触させた後、加熱・加圧工程を実施することにより、上パーツＵＰＲＴと下パーツＢＰＲＴとの分子接着が完了する。この加熱・加圧工程は、例えば、６０℃（温度）、５ｋｇｆ（荷重）、３０分（時間）の条件で実施される。温度が高い場合には、短時間での接着が可能であるが、電池ＢＡＴの耐熱性を考慮して、６０℃としている。
【０１５２】
以上のようにして、図３０に示すように、ケースＣＳで密閉された本実施の形態１における電子装置ＥＡ１を製造することができる。
【０１５３】
なお、本実施の形態１では、上パーツＵＰＲＴと下パーツＢＰＲＴとの接着法に分子接着法を使用したが、これに限らず、接着材を使用することもできるし、分子間力接着法を使用することもできる。
【０１５４】
（実施の形態２）
＜電子装置の実装構成＞
次に、本実施の形態２における電子装置ＥＡ５について説明する。
【０１５５】
図３１は、本実施の形態２における電子装置ＥＡ５の模式的な実装構成を示す透過平面図である。また、図３２は、本実施の形態２における電子装置ＥＡ５の模式的な実装構成を示す透過側面図である。
【０１５６】
図３１および図３２において、本実施の形態２の特徴点は、生体親和材料からなる容積部ＣＰ１に収納されたモジュール部ＭＪＵ１と、生体親和材料からなる容積部ＣＰ２に収納された電池ＢＡＴとを電気的に接続する接続部が、生体親和材料からなる被覆膜ＣＡＴ１で被覆された配線ＷＬ１から形成されている点にある。
【０１５７】
これにより、本実施の形態２における電子装置ＥＡ５によれば、接続部のフレキシビリティを向上することができる。このことは、本実施の形態２における電子装置ＥＡ５をインプラントした対象動物の動きに追従して、電子装置ＥＡ５の接続部が変形しやすくなることを意味する。これにより、対象動物は、ストレスを感じにくくなり、対象動物の自然な行動や状態が保持される。このため、本実施の形態２における電子装置ＥＡ５をワイヤレスセンサネットワークのノードに採用することにより、対象動物についての有効な意味のあるデータを取得することができるという顕著な効果を得ることができる。
【０１５８】
なお、本実施の形態２における電子装置ＥＡ５においては、容積部ＣＰ１と配線ＷＬ１との接続部位の強度を向上するために、容積部ＣＰ１と配線ＷＬ１との接続部位に、生体親和材料から形成された補強用接着材ＡＤＨ３を設けている。
【０１５９】
図３１および図３２において、生体親和材料からなる容積部ＣＰ１に収納されたモジュール部ＭＪＵ１と配線ＷＬ２を介して電気的に接続されるサーミスタＴＨは、生体親和材料からなる被覆膜ＣＡＴ２で被覆され、かつ、配線ＷＬ２も生体親和材料からなる被覆膜ＣＡＴ２で被覆されている。このとき、本実施の形態２における電子装置ＥＡ５によれば、サーミスタＴＨを被覆する被覆膜ＣＡＴ２の膜厚が薄くなるため、サーミスタＴＨの温度検出感度の低下を抑制することができる。
【０１６０】
なお、本実施の形態２における電子装置ＥＡ５においては、容積部ＣＰ１と配線ＷＬ２との接続部位の強度を向上するために、容積部ＣＰ１と配線ＷＬ２との接続部位に、生体親和材料から形成された補強用接着材ＡＤＨ３を設けている。
【０１６１】
＜電子装置の製造方法＞
続いて、本実施の形態２における電子装置ＥＡ５の製造方法について説明する。図３３は、本実施の形態２における電子装置ＥＡ５の製造工程の流れを示すフローチャートである。図３３において、まず、第１凹部が形成された下パーツＢＰＲＴ１と、第２凹部が形成された下パーツＢＰＲＴ２とを準備する（Ｓ２０１）。また、下パーツＢＰＲＴ１の第１凹部を密閉するための上パーツＵＰＲＴ１と、下パーツＢＰＲＴ２の第２凹部を密閉するための上パーツＵＰＲＴ２とを準備する（Ｓ２０２）。
【０１６２】
さらに、物理量を検出するセンサと、センサからの出力信号に基づくデータを送信する無線通信部と、を有するモジュール部ＭＪＵ１を準備する（Ｓ２０３）。また、モジュール部ＭＪＵ１に電力を供給するための電池ＢＡＴを準備する（Ｓ２０４）。
【０１６３】
次に、生体親和材料で被覆された配線ＷＬ１と、生体親和材料で被覆されたサーミスタ（配線を含む）を準備する（Ｓ２０５）。具体的に、配線ＷＬ１およびサーミスタは、後に半田接合する端部をテープなどでマスキングした後、生体親和材料へのディッピング→乾燥（常温）→焼成（８０℃、1時間）を実施することにより、表面に被覆膜を形成する。このとき、配線ＷＬ１やサーミスタは、ブラインドとなる構造部位がなく、表面が比較的平滑であるため、ディッピング時での気泡の巻き込みに起因するボイドの発生を比較的容易に回避することができるとともに、ボイドの有無の検査も比較的容易である。また、電池ＢＡＴやモジュール部ＭＪＵ１とは切り離して被覆膜の形成ができるため、比較的高温での焼成も適用可能となり、作業効率を向上することができる。一方、電池ＢＡＴに接続されている場合には、電池ＢＡＴの耐熱性を確保する必要性から最大温度６０℃の制約が存在するため、作業効率の向上が実現しにくくなる。
【０１６４】
なお、被覆膜の膜厚を厚くする場合には、配線ＷＬ１およびサーミスタが、平滑で比較的単純な形状であることから、溶剤含有量の調整により、高粘度樹脂へのディッピングの適用が可能であり、このディッピングによって、被覆膜の厚膜化を図ることができる。被覆膜の厚膜化を図る別の手段としては、ディッピング→乾燥→焼成の一連の工程を１サイクルとして、複数のサイクルを繰り返すことにより、被覆膜の厚膜化を実現できる。
【０１６５】
続いて、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとを、被覆膜で被覆された配線ＷＬ１で接続するとともに、モジュール部ＭＪＵ１とサーミスタ（配線を含む）とを電気的に接続する（Ｓ２０６）。
【０１６６】
その後、下パーツＢＰＲＴ１内にモジュール部ＭＪＵ１を配置し（Ｓ２０７）、下パーツＢＰＲＴ２内に電池ＢＡＴを配置する（Ｓ２０８）。そして、下パーツＢＰＲＴ１と上パーツＵＰＲＴ１とを接着し、かつ、下パーツＢＰＲＴ２と上パーツＵＰＲＴ２とを接着する（Ｓ２０９）。具体的に、本実施の形態２においても、前記実施の形態１と同じように分子接着法を使用するが、本実施の形態２では、モジュール部ＭＪＵ１と電池ＢＡＴとが別々のパーツによって密閉封止されることになる。このようにして、図３１や図３２に示すように、下パーツＢＰＲＴ１と上パーツＵＰＲＴ１との密閉構造からなる容積部ＣＰ１と、下パーツＢＰＲＴ２と上パーツＵＰＲＴ２との密閉構造からなる容積部ＣＰ２とが形成される。このとき、図３１および図３２に示すように、容積部ＣＰ１と容積部ＣＰ２とが、生体親和材料で被覆された配線ＷＬ１からなる接続部で接続され、容積部ＣＰ１と生体親和材料で被覆されたサーミスタＴＨとが、生体親和材料で被覆された配線ＷＬ２で接続されることになる。
【０１６７】
そして、最後に、図３１および図３２に示すように、容積部ＣＰ１と配線ＷＬ１との接続部位と、容積部ＣＰ１と配線ＷＬ２との接続部位とに、補強のための接着材ＡＤＨ３を形成する。これにより、容積部ＣＰ１と配線ＷＬ１との接続部位、および、容積部ＣＰ１と配線ＷＬ２との接続部位の機械的強度を向上することができる。なお、補強用の接着材ＡＤＨ３は、生体親和材料から形成される。
【０１６８】
以上のようにして、本実施の形態２における電子装置ＥＡ５を製造することができる。
【０１６９】
以上、本発明者によってなされた発明をその実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【符号の説明】
【０１７０】
ＢＡＴ  電池
ＣＰ１  容積部
ＣＰ２  容積部
ＣＳ  ケース
ＥＡ１  電子装置
ＭＪＵ１  モジュール部
【図１】
0006385740.tif 000002
【図２】
0006385740.tif 000003
【図３】
0006385740.tif 000004
【図４】
0006385740.tif 000005
【図５】
0006385740.tif 000006
【図６】
0006385740.tif 000007
【図７】
0006385740.tif 000008
【図８】
0006385740.tif 000009
【図９】
0006385740.tif 000010
【図１０】
0006385740.tif 000011
【図１１】
0006385740.tif 000012
【図１２】
0006385740.tif 000013
【図１３】
0006385740.tif 000014
【図１４】
0006385740.tif 000015
【図１５】
0006385740.tif 000016
【図１６】
0006385740.tif 000017
【図１７】
0006385740.tif 000018
【図１８】
0006385740.tif 000019
【図１９】
0006385740.tif 000020
【図２０】
0006385740.tif 000021
【図２１】
0006385740.tif 000022
【図２２】
0006385740.tif 000023
【図２３】
0006385740.tif 000024
【図２４】
0006385740.tif 000025
【図２５】
0006385740.tif 000026
【図２６】
0006385740.tif 000027
【図２７】
0006385740.tif 000028
【図２８】
0006385740.tif 000029
【図２９】
0006385740.tif 000030
【図３０】
0006385740.tif 000031
【図３１】
0006385740.tif 000032
【図３２】
0006385740.tif 000033
【図３３】
0006385740.tif 000034