(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両用のダンパシステムであって、
電気的に調整可能な油圧式ショックアブソーバと、
電力ドライブ電子回路を有し、前記ショックアブソーバに電気接続された印刷回路板アセンブリであって、前記ショックアブソーバに配置された印刷回路板アセンブリと、
を含み、
前記ショックアブソーバは、ロッドガイドアセンブリと、前記ロッドガイドアセンブリを貫通するピストンロッドとを含み、
前記印刷回路板アセンブリは、前記ピストンロッドが、前記ロッドガイドアセンブリおよび前記印刷回路板アセンブリを貫通するように、環状形状を有し、前記ショックアブソーバのロッドガイドアセンブリ内に配置される、ダンパシステム。
【請求項２】
車両用のダンパシステムであって、
電気的に調整可能な油圧式ショックアブソーバと、
電力ドライブ電子回路を有し、前記ショックアブソーバに電気接続された印刷回路板アセンブリであって、前記ショックアブソーバに配置された印刷回路板アセンブリと、
を含み、
前記ショックアブソーバは、ロッドガイドアセンブリと、前記ロッドガイドアセンブリを貫通するピストンロッドとを含み、
前記印刷回路板アセンブリは、前記ピストンロッドとほぼ平行であるように、前記ショックアブソーバの前記ロッドガイドアセンブリ内に垂直に配置される、ダンパシステム。
【請求項３】
車両用のダンパシステムであって、
電気的に調整可能な油圧式ショックアブソーバと、
電力ドライブ電子回路を有し、前記ショックアブソーバに電気接続された印刷回路板アセンブリであって、前記ショックアブソーバに配置された印刷回路板アセンブリと、
を含み、
前記ショックアブソーバは、圧力チューブおよび貯蔵チューブを含み、かつ、
前記印刷回路板アセンブリは、前記圧力チューブおよび貯蔵チューブ間に配置される、ダンパシステム。
【請求項４】
車両用のダンパシステムであって、
電気機械弁を含む電気的に調整可能な油圧式ショックアブソーバと、
電力ドライブ電子回路を有する、統合された電子システムと、
を含み、前記電力ドライブ電子回路は、前記電気機械弁に電気接続され、前記統合された電子システムは、前記ショックアブソーバと共に配置され、
前記ショックアブソーバは、圧力チューブおよび貯蔵チューブを含み、前記圧力チューブおよび前記貯蔵チューブは、貯蔵器チャンバを画定し、かつ、
前記統合された電子システムは、前記貯蔵器チャンバ内に配置される、ダンパシステム。
【請求項５】
前記電力ドライブ電子回路は、リードフレームを介して、前記電気機械弁に接続される、請求項４に記載のダンパシステム。
【請求項６】
ハウジングをさらに含み、前記統合された電子システムは、前記ハウジング内に配置される、請求項４に記載のダンパシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願の相互参照
本願は、２０１４年２月２８日に出願された米国特許出願第１４／１９３，８７９号明細書に対する優先権を主張し、さらに、２０１３年２月２８日に出願された米国仮特許出願第６１／７７０，４２６号明細書の利益を主張するものである。上記出願の開示全体は、参照により本明細書に援用されるものとする。
【０００２】
本開示は、車両のサスペンションシステムで使用する油圧ダンパまたはショックアブソーバに関する。より詳細には、統合された電子システムを有するダンパに関する。
【背景技術】
【０００３】
このセクションでは、必ずしも先行技術ではない、本開示に関連する背景情報が提示される。
【０００４】
ショックアブソーバは、走行中に発生する望ましくない振動を吸収するために、自動車用サスペンションシステムと共に使用される。望ましくない振動を吸収するために、ショックアブソーバは、通常、自動車のばね上部分（ボディ）とばね下部分（サスペンション）との間に連結される。
【０００５】
近年、車両は、電気的に調整可能な油圧式ショックアブソーバを含む電気的に調整可能な制振システムを装備することがある。そのような調整可能なショックアブソーバには、電気機械弁／アクチュエータが内部に配置されたものがある。車両内に配置された主制御ユニットは、電気機械弁の作動を制御することで、各調整可能なショックアブソーバの制振状態を制御するために使用される。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このセクションは、本開示の全体的な概要を提示しており、最大範囲の、またはすべての特徴部の包括的な開示ではない。
【０００７】
本開示は、車両用のダンパシステムを規定したものである。ダンパシステムは、電気的に調整可能な油圧式ショックアブソーバと、印刷回路板アセンブリなどの統合された電子システムとを含む。統合された電子システムは、電力ドライブ電子回路を含み、ショックアブソーバに電気接続される。統合された電子システムはさらに、ショックアブソーバと共に配置される。
【０００８】
本明細書に提示された説明から、さらなる適用可能分野が明らかになるであろう。この概要における説明および特定の例は、単に例示することを意図され、本開示の範囲を限定することを意図されたものではない。
【０００９】
本明細書で説明される図面は、選択された実施形態を例示することのみを目的とし、すべての可能な実施例ではなく、本開示の範囲を限定することを意図されていない。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本開示による、電気的に調整可能な油圧式ショックアブソーバおよびダンパモジュールを内蔵したダンパシステムを有する車両の図である。
【図２】ダンパシステムの例の斜視図である。
【図３】ダンパシステムのショックアブソーバの部分断面図である。
【図４】統合された電子システムを収容するハウジングの拡大斜視図である。
【図５】ダンパモジュールの例示的な機能ブロック図である。
【図６】ショックアブソーバ内に配置された印刷回路板アセンブリ（ＰＣＢＡ）を示している。
【図７】ＰＣＢＡを有するロッドガイドアセンブリの拡大図の付いたダンパシステムの断面図である。
【図８】ＰＣＢＡの例示的なブロック図である。
【図９】ＰＣＢＡの内部環状配置を示している。
【図１０】ＰＣＢＡの内部垂直配置を示している。
【図１１】ＰＣＢＡの逆付けウェット配置（ｉｎｖｅｒｔｅｄ−ｗｅｔ  ａｒｒａｎｇｅｍｅｎｔ）を示している。
【図１２】ＰＣＢＡの外部配置を示している。
【図１３】ＰＣＢＡのキャップ配置を示している。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
対応する参照番号は、図面のいくつかの図全体にわたって対応する要素を示している。
【００１２】
添付の図面を参照して、本開示が以下にさらに詳細に説明される。図１を参照すると、統合された電子システムを備えたダンパを有するサスペンションシステムを内蔵した車両１０の例がここで提示されている。車両１０は、リアサスペンション１２、フロントサスペンション１４、およびボディ１６を含む。リアサスペンション１２は、１対のリアホイール１８を動作可能に支持するように構成された、横方向に延びるリアアクスルアセンブリ（図示せず）を有する。リアアクスルアセンブリは、１対のダンパシステム２０および１対のスプリング２２によってボディ１６に取り付けられている。同様に、フロントサスペンション１４は、１対のフロントホイール２４を動作可能に支持する、横方向に延びるフロントアクスルアセンブリ（図示せず）を含む。フロントアクスルアセンブリは、１対のダンパシステム２０により、および１対のスプリング２６により、ボディ１６に取り付けられている。
【００１３】
ダンパシステム２０は、車両１０のばね下部分（すなわち、フロントサスペンション１４およびリアサスペンション１２）の、ばね上部分（すなわち、ボディ１６）に対する相対運動を弱めるように機能する。車両１０は、フロントおよびリアアクスルアセンブリを有する乗用車として図示されているが、ダンパシステム２０は、それらに限定されるものではないが、非独立型フロントおよび／または非独立型リアサスペンションを内蔵した車両、独立型フロントおよび／または独立型リアサスペンションを内蔵した車両、あるいは当技術分野で公知の他のサスペンションシステムを含む他のタイプの車両、あるいは他のタイプの用途で使用することができる。さらに、ダンパシステム２０はまた、すべてのホイール式および／または無限軌道式車両で使用することができる。例えば、ダンパシステム２０は、オートバイおよび全地形車などの２または３ホイールタイプの車両で使用することができる。
【００１４】
ここで図２〜３を参照すると、ダンパシステム２０の例がさらに詳細に示されている。ダンパシステム２０は、電気的に調整可能な油圧式ショックアブソーバ３０（下記では「ショックアブソーバ３０」とする）およびダンパモジュール（ＤＭ）３２を含む。図３に示すように、ショックアブソーバ３０は、２チューブ構成を有することができる。ショックアブソーバ３０は、圧力チューブ３６、ピストンアセンブリ３８、ピストンロッド３９、貯蔵チューブ４０、およびベース弁アセンブリ４２を含むことができる。
【００１５】
本明細書で説明する例示的な実施形態では、ダンパシステム２０は、２チューブの電気的に調整可能なショックアブソーバを含むとして説明および図示される。ダンパシステム２０は、他のタイプの電気的に調整可能な油圧式ショックアブソーバを含むことができ、本明細書で説明するショックアブソーバに限定されないことが容易に理解される。例えば、ダンパシステム２０は、単一チューブ構成、３チューブ構成、または当技術分野で公知の他の任意の適切なショックアブソーバ設計を有する、電気的に調整可能なショックアブソーバを含むことができる。さらに、以下の説明において、ショックアブソーバは、非倒立型ショックアブソーバとして、車両のばね上およびばね下部分に連結される。本開示は、車両のばね上およびばね下部分に連結される方法が異なる倒立型ショックアブソーバにさらに適用可能であることが容易に理解される。
【００１６】
圧力チューブ３６は、作動チャンバ４４を画定する。ピストンアセンブリ３８は、圧力チューブ３６内にスライド可能に配置され、作動チャンバ４４を上側作動チャンバ４６と下側作動チャンバ４８とに分割している。
【００１７】
ピストンロッド３９は、ピストンアセンブリ３８に取り付けられ、上側作動チャンバ４６と、圧力チューブ３６の上側端を閉じるロッドガイドアセンブリ５０とを貫通している。ピストンアセンブリ３８とは反対側のピストンロッド３９の端部は、車両１０のばね上質量に固定されるように構成されている。
【００１８】
ピストンアセンブリ３８内の弁は、圧力チューブ３６内でのピストンアセンブリ３８の移動中に、上側作動チャンバ４６と下側作動チャンバ４８との間の流体の移動を制御する。ピストンロッド３９は、上側作動チャンバ４６を貫通し、下側作動チャンバ４８を通らないため、圧力チューブ３６に対するピストンアセンブリ３８の移動により、上側作動チャンバ４６で移動する流体の量と、下側作動チャンバ４８で移動する流体の量とに差が生じる。移動流体は、ベース弁アセンブリ４２、ピストンアセンブリ３８、またはそれらの組み合わせを通って流れることができる。
【００１９】
貯蔵チューブ４０は、チューブ４０および３６間に配置された流体貯蔵器チャンバ５２を画定するように圧力チューブ３６を囲んでいる。貯蔵チューブ４０の底端部は、車両１０のばね下質量に連結することができるベースカップ５４によって閉じられている。貯蔵チューブ４０の上側端は、ロッドガイドアセンブリ５０に取り付けられている。ベース弁アセンブリ４２は、チャンバ４８および５２間の流体の流れを制御するために、下側作動チャンバ４８と貯蔵器チャンバ５２との間に配置されている。ショックアブソーバ３０の長さが伸長すると、下側作動チャンバ４８内の流体量を増量する必要がある。したがって、流体が、貯蔵器チャンバ５２から、例えばベース弁アセンブリ４２を通って下側作動チャンバ４８に流れることができる。ショックアブソーバ３０の長さが縮むと、余分な流体を下側作動チャンバ４８から除去しなければならず、したがって、流体は、下側作動チャンバ４８からベース弁アセンブリ４２、ピストンアセンブリ３８、またはそれらの組み合わせを通って貯蔵器チャンバ５２に流れることができる。
【００２０】
ショックアブソーバ３０は、１つまたは複数の電気機械弁３４を含むことができる。電気機械弁３４は、デジタル弁、可変状態弁、または他の適切な電気機械弁とすることができる。電気機械弁３４は、電気機械弁３４の作動を制御するコイルを含むことができる。より詳細には、電力が電気機械弁３４に供給されると、コイルは電気機械弁３４を作動させる磁界を発生させる。電気機械弁３４の作動により、ショックアブソーバ３０内の流体の流れが制御される。例えば、電気機械弁３４は、上側作動チャンバ４６と貯蔵器チャンバ５２との間の流体の流れを制御することができる。
【００２１】
例示的な実施形態では、電気的に調整可能な油圧式ショックアブソーバは、電気機械弁３４を有するとして設けられているが、本開示は、電気機械弁を必要としない電気的に調整可能な油圧式ショックアブソーバにも適用可能である。例えば、本開示は、磁性流体および電気粘性流体制振技術を使用する、電気的に調整可能な油圧式ショックアブソーバに適用可能である。
【００２２】
図４〜５を参照すると、ＤＭ３２の例が提示されている。ＤＭ３２は、ハウジング１００内でショックアブソーバ３０に配置されている。ＤＭ３２は、ショックアブソーバの制振特性を制御する。例えば、例示的な実施形態では、ＤＭ３２は、ショックアブソーバ３０内に配置された電気機械弁３４の作動を制御することで、ショックアブソーバ３０の制振特性を制御することができる。それに応じて、各ダンパシステム２０は、下記にさらに詳細に説明するように、ショックアブソーバ３０の作動を調整するＤＭを含む。
【００２３】
ＤＭ３２は、車両１０に配置されたマスタモジュール９０からダンパ設定を受信することができる。より詳細には、ＤＭ３２は、通信ネットワークを介してマスタモジュール９０に通信可能に接続されている。マスタモジュール９０は、通信ネットワークを介してデータを電気信号として送る。電気信号は、アナログ信号、パルス幅変調（ＰＷＭ）信号、ＣＡＮ、ＬＩＮ、または当技術分野で公知の他のタイプの信号／デジタル信号プロトコルとすることができる。ダンパ設定に基づき、ＤＭ３２は、ショックアブソーバ３０が目標制振状態で動作するように、ショックアブソーバ３０内に配置された電気機械弁３４を制御する。
【００２４】
図５を参照すると、ここでＤＭ３２の例が提示されている。ＤＭ３２は、信号モジュール１０２、制振状態モジュール１０４、コイル励磁モジュール１０６、および診断モジュール１０８を含む。信号モジュール１０２は、マスタモジュール９０などのＤＭ３２の外部にある装置から受信した電気信号を復号する。例えば、信号モジュール１０２は、マスタモジュール９０からダンパ設定を受信する。信号モジュール１０２はまた、ＤＭの外部にある装置にデータを送ることもできる。例えば、信号モジュール１０２は、診断モジュール１０８によって検出された障害に関するデータを送ることができる。信号モジュール１０２は、スイッチなどのＤＭ３２の外部にある他の装置から電子信号を受信することができ、マスタモジュール９０に限定されないことが容易に理解される。
【００２５】
制振状態モジュール１０４は、信号モジュール１０２から受信したデータに基づき、ショックアブソーバ３０を目標制振状態で動作させるための制御動作を定める。例えば、ダンパ設定に基づき、制振状態モジュール１０４は、ショックアブソーバ３０の制振状態を定め、次いで、ショックアブソーバ３０を、定めた制振状態で動作させるために、電気機械弁３４の作動を制御する。同様に、複数の電気機械弁が、ショックアブソーバ３０内に配置されている場合に、制振状態モジュール１０４は、各弁３４の適切な励磁／非励磁を決定する。
【００２６】
制振状態モジュール１０４は、コイル励磁モジュール１０６に制御信号を提供し、コイル励磁モジュール１０６は、それに応じて、電気機械弁３４のコイルに供給される電力を制御する。より詳細には、コイル励磁モジュール１０６は、下記に説明するように、コイルドライバに対する入力を定める。
【００２７】
診断モジュール１０８は、任意の障害／不具合があるかどうかについて、コイル励磁モジュール１０６および電気機械弁３４の動作を監視する。障害が検出された場合、診断モジュール１０８は、制振状態モジュール１０４に通知することができる。次いで、制振状態モジュール１０４は、ショックアブソーバ３０を所定の動作状態に制御することができる。
【００２８】
上記のように、障害に関する情報は、ＤＭ３２の外部にある装置に送ることもできる。例えば、診断モジュール１０８は、障害に関するデータを信号モジュール１０２に送ることができ、信号モジュール１０２は、マスタモジュール９０にそのデータを送る。
【００２９】
動作時、ＤＭ３２は、電気的に調整可能な油圧式ショックアブソーバ３０の制振状態を制御する。ＤＭ３２は、統合された電子システムとしてハウジング１００内に配置される。特に、図６〜７に示すように、ショックアブソーバ３０は、印刷回路板アセンブリ（ＰＣＢＡ）２００を含む。ＰＣＢＡ２００は、ショックアブソーバ３０に配置され、ハウジング１００内に配置することができる。例示的な実施形態では、ＰＣＢＡ２００は、ロッドガイドアセンブリ５０内に配置されている。ＰＣＢＡ２００は、磁界を発生させるために、コイルドライバを介してコイルに電力を供給する、統合された電子システムである。磁界は、電気機械弁３４（すなわち、油圧弁）を作動させ、それにより、ショックアブソーバ３０の制振特性を調整する。
【００３０】
図８を参照すると、ＰＣＢＡ２００の例示的なブロック図が示されている。ＰＣＢＡは他の構成要素を含むことができ、したがって、図示した構成要素および／または構成に限定されない。ＰＣＢＡ２００は、マイクロコントローラ２０２、コイルドライバ２０４Ａ、２０４Ｂ、２０４Ｃ、２０４Ｄ（下記では「コイルドライバ２０４Ａ〜２０４Ｄ」）、および送受信機２０６を含む。マイクロコントローラ２０２は、ＤＭ３２の機能を果たす。具体的には、マイクロコントローラ２０２は、信号モジュール１０２、制振状態モジュール１０４、コイル励磁モジュール１０６、および診断モジュール１０８の動作を実行する。
【００３１】
コイル励磁モジュール１０６と同様に、マイクロコントローラ２０２は、各コイルドライバ２０４Ａ〜２０４Ｄに対する入力を定める。電力ドライブ電子回路と同様に、コイルドライバ２０４Ａ〜２０４Ｄは、例えば、マイクロコントローラ２０２からの入力（すなわち、信号）に基づき、電気機械弁への電流を制御する。例示的な実施形態では、４つのコイルドライバが示されているが、ショックアブソーバ３０内に配置された電気機械弁／コイルの数に基づき、１つまたは複数のコイルドライバを使用できることが容易に理解される。特に、各電気機械弁は、専用のコイルドライバを有する。
【００３２】
診断モジュール１０８と同様に、マイクロコントローラ２０２は、ダンパ設定を変えるコマンドに応答しながら、各電気機械弁３４に電力を供給する電流を監視することができる。したがって、マイクロコントローラ２０２は、コイルドライバ２０４Ａ〜２０４Ｄおよび電気機械弁コイルなどの電気構成要素が、適切に動作することを保証するために、電流レベルを監視することができる。電流レベルを所定の限界値と比較することで、コイルドライバ２０４Ａ〜２０４Ｄ（すなわち、電力ドライブ電子回路）が、短絡、開回路、温度限界、または他の障害などの障害を受けないことが保証される。
【００３３】
さらに、さらなるロジックを用いると、過渡電流波形（ｔｒａｎｓｉｅｎｔ  ｃｕｒｒｅｎｔ  ｐｒｏｆｉｌｅ）は、長期にわたって記録した場合に、電気機械弁の機械的状態を示すことができる。電気機械弁が通電状態から非通電状態およびその逆に変わるときに、電気機械弁のインダクタンスの変化が電流に影響を及ぼす。したがって、この電流波形の検証により、電気機械弁３４の機械的状態および電気的状態を求めることができる。
【００３４】
送受信機２０６は、ＬＩＮ送受信機として設けることができる。送受信機は、ＤＭ３２と、マスタモジュール９０などのＤＭ３２の外部にある装置との間の通信リンクとして設けられた通信バスにＰＣＢＡ２００を通信可能に接続する。通信バスは、ＰＣＢＡ２００の外部にあるＬＩＮバス２０９とすることができる。
【００３５】
ＰＣＢＡ２００は、ハイサイドドライバ２０８、ＰＷＭ入力部２１０、タイマ２１２、電圧レギュレータ２１４、保護回路２１６、および温度センサ２１８を含むこともできる。ハイサイドドライバ２０８は、各コイルドライバ２０４Ａ〜２０４Ｄに電気接続されている。ハイサイドドライバ２０８は、各コイルドライバ２０４Ａ〜２０４Ｄへの電力供給を制御するマスタスイッチのように機能する。ＰＷＭ入力部２１０は、ＰＣＢＡ２００の外部に配置されたセンサ／モジュールから電子信号を受信するための代替通信リンク（図８では参照番号２２２）として設けることができる。タイマ２１２は、マイクロコントローラ２０２の動作を監視し、必要に応じて、マイクロコントローラ２０２をリセットする監視タイマとすることができる。
【００３６】
温度センサ２１８は、ＰＣＢＡ２００の周囲温度を検出する。温度センサ２１８は、情報をマイクロコントローラ２０２に提供する。次いで、マイクロコントローラ２０２は、検出された温度に基づき、ダンパシステム２０の適切な動作を定めることができる。したがって、ＰＣＢＡ２００に配置された構成要素は、限界温度から保護される。
【００３７】
ＰＣＢＡ２００は、車両用バッテリから電力を受け取る。電圧レギュレータ２１４は、車両用バッテリからの電力をＰＣＢＡ２００上の構成要素に適した電圧レベルに調整する。保護回路２１６は、バッテリ線負荷遮断過渡および逆電圧保護回路として設けることができる。保護回路は、ＰＣＢＡ２００上の構成要素の適切な動作に損害を与える、またはその動作を妨害することがある電気過渡現象からＰＣＢＡ２００の構成要素を保護する。
【００３８】
ＰＣＢＡ２００は、コネクタ２０２（図２）を介して、電源と通信バスとを接続することができる。コネクタ２０２は、ＰＣＢＡ２００を電源および通信バスにそれぞれ電気的にも、通信可能にも接続するように構成することができる。あるいは、ＰＣＢＡ２００は、２つの別々のコネクタを介して接続することができる。一方は電源に接続するためであり、他方は通信バスに接続するためである。
【００３９】
図９〜１３を参照すると、ＰＣＢＡ２００をショックアブソーバ３０に統合する例示的な方法が提示されている。本開示は、図９〜１３に示す構成に限定されず、ＰＣＢＡ２００をショックアブソーバ３０に統合するのに、他の適切な構成を採用できることが容易に理解される。
【００４０】
図９を参照すると、内部環状配置３００が提示されている。そのような配置では、ＰＣＢＡ２００は、ロッドガイドアセンブリ５０内に配置されている。特に、ＰＣＢＡ２００は、リング状の構造を有するため、ピストンロッド３９（図示せず）は、ＰＣＢＡ２００を貫通することができる。環状配置は、図６および図７にも示されている。そのような構成では、ＰＣＢＡ２００は、電磁弁３４に直接接続される。特に、ＰＣＢＡ２００に配置されたコイルドライバは、電磁弁３４に直接接続され、それにより、電気コネクタの必要性をなくす。
【００４１】
図１０を参照すると、内部垂直配置３２０が提示されている。ＰＣＢＡ２００は、垂直に（すなわち、ピストンロッド３９と平行に）、かつロッドガイドアセンブリ５０内に配置されている。ＰＣＢＡ２００をロッドガイドアセンブリ５０の側面に沿って配置することで、ＰＣＢＡ２００は、もはや環状形状に限定されない。具体的には、ＰＣＢＡ２００は、長方形または正方形形状を有することができる。リードフレーム２５０は、ＰＣＢＡ２００に配置されたコイルドライバと電磁弁３４との間を電気接続する。したがって、ＰＣＢＡ２００は、リードフレーム２５０によって電磁弁３４に接続される。
【００４２】
図１１を参照すると、逆付けウェット配置３４０が提示されている。ＰＣＢＡ２００は、圧力チューブ３６と貯蔵チューブ４０との間に配置される。特に、２チューブタイプのショックアブソーバにおいて、ＰＣＢＡ２００は、貯蔵器チャンバ５２内に配置することができる。そのような構成は、ＰＣＢＡ２００が油圧流体と接触することから、「ウェット」と記載される。明確にするために、圧力チューブ３６および貯蔵チューブ４０は図１１に示されていない。図に示していないが、ＰＣＢＡ２００は、油圧流体がＰＣＢＡ２００に流入するのを防止するハウジング内に配置されることが容易に理解される。
【００４３】
リードフレーム２５０は、ＰＣＢＡ２００を電気機械弁に接続する。例えば、リードフレーム２５０は、ＰＣＢＡ２００に配置されたコイルドライバをロッドガイドアセンブリ５０から最も遠い電磁弁３４の端部に接続する。したがって、この構成は逆の配置を有する。
【００４４】
図１２を参照すると、外部配置３６０が提示されている。ＰＣＢＡ２００は、ショックアブソーバ３０の外側面に沿って配置されている。ＰＣＢＡ２００は、ハウジング内に配置することができ、ハウジングは、雨、湿気、異物などの環境要素からＰＣＢＡ２００を保護する。この場合に、ＰＣＢＡ２００はリードフレーム２５４を介して電気機械弁３４に接続される。
【００４５】
図１３を参照すると、キャップ配置３８０が提示されている。ＰＣＢＡ２００は、キャップ３８２内に配置されている。キャップ３８２は、ショックアブソーバ３０の外部に配置されている。より詳細には、キャップ３８２は、ショックアブソーバ３０の端部に取り付けられている。ＰＣＢＡ２００は、キャップ３８２とショックアブソーバ３０との間に画定されたギャップ３８５に配置されている。具体的には、ＰＣＢＡ２００は、キャップとロッドガイド３８４と貯蔵チューブ４０との間に配置することができる。
【００４６】
キャップ３８２は、負荷支持構造であっても、または負荷支持構造でなくてもよい。特に、ＰＣＢＡ２００は、リング状の構造を有するため、ピストンロッド３９（図示せず）は、ＰＣＢＡ２００およびキャップ３８２の両方を貫通することができる。さらに、ＰＣＢＡ２００は、弁空洞３８６内に配置された電気機械弁に電気接続される。ＰＣＢＡ２００と電気機械弁との間の距離に応じて、ＰＣＢＡ２００は、電気機械弁に直接接続することができ、または、例えば、リードフレームを介して間接的に接続することができる。
【００４７】
上記のように、本開示は、電磁弁を含まない電気的に調整可能な油圧式ショックアブソーバにも適用可能である。例えば、ショックアブソーバが、磁性流体および電気粘性流体制振技術を利用する場合、制振モジュールは、磁性流体および電気粘性流体制振技術を利用する公知の方法を使用して、ショックアブソーバを動作させることができる。相応して、電気機械弁ではなくて、ＰＣＢＡ２００は、ショックアブソーバ内に配置されたコイルに供給される電流を制御する。
【００４８】
上記のように、ＰＣＢＡ２００は、磁界を発生させるために、コイルに電力を供給する、統合された電子システムである。磁界は、電気機械弁（すなわち、油圧弁）を作動させ、それにより、ショックアブソーバの制振特性を調整する。電子システムを電気的に調整可能な油圧式ショックアブソーバに統合することで、車両制振システム／サスペンションシステムの複雑さが軽減される。本質的に、各ダンパシステム２０は、ショックアブソーバ３０の制振状態を制御するためのそれぞれの電力ドライブ電子回路を含む。
【００４９】
実施形態の前述の説明は、例示および説明のために提示された。実施形態は、網羅的であることを意図されておらず、または本開示を限定することも意図されていない。特定の実施形態の個々の要素または特徴部は、通常、その特定の実施形態に限定されるのではなく、具体的に図示または説明していなくても、適用可能な場合に、選択された実施形態において交換可能であり、使用することができる。同一のものを様々な方法で変えることもできる。そのような変形形態は、本開示からの逸脱とみなすべきではなく、そのような修正形態のすべては、本開示の範囲内に含まれることを意図されている。
【００５０】
本願では、下記の定義を含めて、モジュールという用語は回路という用語で置き換えることができる。モジュールという用語は、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、デジタル、アナログ、または混合アナログ／デジタルディスクリート回路、デジタル、アナログ、または混合アナログ／デジタル集積回路、組み合わせロジック回路、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、コードを実行するプロセッサ（共有、専用、またはグループ）、プロセッサによって実行されるコードを格納するメモリ（共有、専用、またはグループ）、説明した機能を提供する他の適切なハードウェア構成要素、あるいはシステムオンチップなどにおける上記の一部またはすべての組み合わせを指す、それらの一部である、あるいはそれらを含むことができる。
【００５１】
例示的な実施形態は、本開示が完全であるように提示され、当業者にその範囲を十分に伝えるであろう。本開示の実施形態の十分な理解をもたらすために、特定の構成要素、装置、および方法の例などの様々な特定の細部が説明された。特定の細部は使用される必要がなく、例示的な実施形態は多数の異なる形態で具現化でき、どれも本開示の範囲を限定すると解釈すべきでないことが当業者には明らかであろう。一部の例示的な実施形態では、公知のプロセス、公知の装置構造、および公知の技術が詳細に説明されていない。
【００５２】
本明細書で使用した用語は、特定の例示的な実施形態を説明することのみを目的とし、限定することを意図されていない。本明細書では、単数形「１つの（ａ）」、「１つの（ａｎ）」および「その（ｔｈｅ）」は、文脈が別途明示しない限り、さらに複数形を含むことを意図することができる。「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」、「含むこと（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」、「含むこと（ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」および「有すること（ｈａｖｉｎｇ）」という用語は包括的であり、したがって、決まった特徴部、完全体、ステップ、動作、要素、および／または構成要素の存在を明示するが、１つまたは複数の他の特徴部、完全体、ステップ、動作、要素、構成要素、および／またはそれらのグループの存在または追加を排除しない。
【００５３】
要素が、他の要素に「載っている」、「係合している」、「連結されている」、または「接続されている」と言い表される場合に、要素は、他の要素に直接載ること、係合すること、連結されること、または接続されることが可能であり、あるいは介在する要素が存在してもよい。対照的に、要素が、他の要素に「直接載っている」、「直接係合している」、「直接連結されている」、または「直接接続されている」と言い表される場合に、介在する要素は存在することができない。要素間の関係を説明する他の文言も、同様に解釈されるべきである（例えば、「〜の間に」対「〜の間に直接」、「隣接する」対「直接隣接する」など）。本明細書では、「および／または」という用語は、１つまたは複数の関連する列挙された物品の任意およびすべての組み合わせを含む。
【００５４】
第１の、第２の、第３のなどの用語は、様々な要素および／または構成要素を説明するために、本明細書で使用することができるが、これらの要素および／または構成要素は、これらの用語によって限定されるべきではない。これらの用語は、１つの要素および／または構成要素を他の要素および／または構成要素から区別するためだけに使用することができる。「第１の」、「第２の」などの用語、および他の数字用語は、本明細書で使用する場合、文脈によって明示されない限り、シーケンス、または順序を意味するものではない。したがって、説明する第１の要素または構成要素は、例示的な実施形態の教示から逸脱することなく、第２の要素または構成要素と称することができる。
【００５５】
「内側」、「外側」、「下方」、「〜の下」、「下側」、「〜の上」、「上側」などの空間的相対用語は、図に示すように、１つの要素または特徴部の他の要素または特徴部に対する関係を説明するための記述を容易にするために、本明細書で使用することができる。空間的相対用語は、図に示された向きに加えて、使用時または動作時の装置の様々な向きを包含することを意図することができる。例えば、図の装置が反転した場合、他の要素または特徴部の「下」または「下方」として記載された要素は、他の要素または特徴部の「上」の位置に置かれる。したがって、「〜の下」という例示的用語は、上と下の両方の向きを包含することができる。装置は、それ以外に向けることができ（９０°または他の向きに回転される）、本明細書で使用された空間的相対記述子は相応に解釈される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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