(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、前記ダイパッドに隣接するリード部と、を備えるリードフレームであって、
前記ダイパッドと前記リード部を含むパッケージ領域の角部には、前記ダイパッドおよび前記リード部から離間したＬ字形状の補強部が設けられ、
前記Ｌ字形状の補強部は、互いに異なる方向に沿って配置された二つの補強部連結部により、前記パッケージ領域の外側へと接続され、
二つの前記補強部連結部がそれぞれ、前記Ｌ字形状の補強部のうち前記パッケージ領域の角部に最も近い位置から延びていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
ＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、前記ダイパッドに隣接するリード部と、を備えるリードフレームであって、
前記ダイパッドと前記リード部を含むパッケージ領域の角部には、前記ダイパッドおよび前記リード部から離間したＬ字形状の補強部が設けられ、
前記Ｌ字形状の補強部は、Ｘ方向に延びる辺とＹ方向に延びる辺の長さが異なっており、互いに異なる方向に沿って配置された複数の補強部連結部により、前記パッケージ領域の外側へと接続され、
前記パッケージ領域の対向する角部に設けられた前記Ｌ字形状の補強部および前記補強部連結部が、前記パッケージ領域の中心に対して互いに点対称となるよう設けられていることを特徴とするリードフレーム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ素子搭載用リードフレームに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤ素子を光源として用いる照明装置が、各種家電、ＯＡ機器、車両機器の表示灯、一般照明、車載照明、及びディスプレイ等に用いられている。このような照明装置の中には、リードフレームにＬＥＤ素子を搭載することにより作製された半導体装置を含むものがある。
【０００３】
ＬＥＤ素子が搭載された半導体装置（ＬＥＤパッケージ）に用いられるリードフレームには、枠体内に、個々のＬＥＤパッケージに対応するパッケージ領域が、多列多段に、複数配置されたものがある。各パッケージ領域は、ＬＥＤ素子を搭載するダイパッドと、ＬＥＤ素子とワイヤボンディングにより接続されるリード部を有し、リードフレームには、ダイパッドとリード部とが、規則的に配列される。ＬＥＤパッケージは、このリードフレームの周囲に反射樹脂を形成し、ＬＥＤ素子を搭載し、透明な樹脂で封止した後、パッケージ領域ごとに切断することにより作成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１２−１９１２３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このようにして作成されるＬＥＤパッケージは、その外側が樹脂で覆われる構造であるため、特にパッケージの角部の強度が低く、外部から物品が接触したり、衝撃が加えられたりすることによって、破損してしまうおそれがあった。
【０００６】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、パッケージの角部を補強することが可能な、信頼性の高いリードフレームを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するための本発明の第一の態様は、ＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、前記ダイパッドに隣接するリード部と、を備えるリードフレームであって、前記ダイパッドと前記リード部を含むパッケージ領域の角部には、前記ダイパッドおよび前記リード部から離間した補強部が設けられ、前記補強部は、互いに異なる方向に沿って配置された複数の補強部連結部により、パッケージ領域の外側へと接続されていることを特徴とするリードフレームである。
【０００８】
また、本発明の第二の態様は、各々が、ＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、前記ダイパッドに隣接するリード部とを含み、多列多段に配置された複数のパッケージ領域と、上下に隣接するパッケージ領域の間に、左右方向に沿って設けられた第一の中間枠体部と、左右に隣接するパッケージ領域の間に、上下方向に沿って設けられた第二の中間枠体部と、を備えるリードフレームであって、前記パッケージ領域の角部には、前記ダイパッドおよび前記リード部から離間した補強部が設けられ、前記補強部は、互いに異なる方向に沿って配置された複数の補強部連結部により、第一の中間枠体部および第二の中間枠体部に接続されていることを特徴とするリードフレームである。
【０００９】
また、本発明の第三の態様は、各々が、ＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、前記ダイパッドに隣接するリード部とを含み、多列多段に配置された複数のパッケージ領域と、上下に隣接するパッケージ領域の間に、左右方向に沿って設けられた第一の中間枠体部を備えるリードフレームであって、前記パッケージ領域の角部には、前記ダイパッドおよび前記リード部から離間した補強部が設けられ、前記補強部は、互いに異なる方向に沿って配置された複数の補強部連結部により、第一の中間枠体部および左右に隣接する他のパッケージ領域の補強部に接続されていることを特徴とするリードフレームである。
【００１０】
また、本発明の第四の態様は、各々が、ＬＥＤ素子が搭載されるダイパッドと、前記ダイパッドに隣接するリード部とを含み、多列多段に配置された複数のパッケージ領域と、左右に隣接するパッケージ領域の間に、上下方向に沿って設けられた第二の中間枠体部を備えるリードフレームであって、前記パッケージ領域の角部には、前記ダイパッドおよび前記リード部から離間した補強部が設けられ、前記補強部は、互いに異なる方向に沿って配置された複数の補強部連結部により、第二の中間枠体部および上下に隣接する他のパッケージ領域の補強部に接続されていることを特徴とするリードフレームである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、パッケージの角部を補強することが可能な、信頼性の高いリードフレームを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係るリードフレームを示す全体平面図である。
【図２】図１のリードフレームのＡ部の部分拡大平面図である。
【図３】本発明に係るリードフレームの変形例（変形例１）を示す部分拡大平面図である。
【図４】本発明に係るリードフレームの変形例（変形例２）を示す部分拡大平面図である。
【図５】本発明に係るリードフレームの他の実施形態（実施形態２）を示す部分拡大平面図である。
【図６】本発明に係るリードフレームの他の実施形態（実施形態２）の変形例を示す部分拡大平面図である。
【図７】図２のリードフレームのＤ−Ｄ線断面図である。
【図８】本発明に係るリードフレームにより作製されたＬＥＤパッケージを示す平面図である。
【図９】図８のＬＥＤパッケージのＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図１０】本発明に係るリードフレームを製造する方法を示す図である。
【図１１】本発明に係るリードフレームを用いて、ＬＥＤパッケージを製造する方法を示す図である。
【図１２】本発明に係るリードフレームを用いて、ＬＥＤパッケージを製造する方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図１乃至図４を用いて、本発明に係るリードフレームの一実施の形態について、説明する。以下の各図において、同一の部分には同一の符号を付しており、一部詳細な説明を省略する場合がある。
【００１４】
Ａ．ＬＥＤ素子搭載用リードフレーム
１．ＬＥＤ素子搭載用リードフレームの構成
（第１の実施の形態）
まず、本実施形態のリードフレームの構成について説明する。図１および図２は、本実施の形態のＬＥＤ素子搭載用リードフレームの一例を示す説明図である。図１は、本実施形態のリードフレーム１０のＬＥＤ素子載置面（表面）の全体平面図である。図２は、図１のＡ部拡大図である。
【００１５】
図１に示すように、リードフレーム１０は、矩形状の枠体１３と、枠体１３内に多列多段に配置された複数のパッケージ領域１４とを備えている。
【００１６】
図２に示すように、パッケージ領域１４は、個々のＬＥＤパッケージ２０に対応する領域であり、それぞれＬＥＤ素子２１が搭載されるダイパッド２５と、ダイパッドに隣接するリード部２６と、ダイパッド２５とリード部２６から離間し、これらよりも外側に設けられた補強部Ｒを含んでいる。また、パッケージ領域１４は多列多段に複数配置され、互いにダイシング領域１５を介して接続されている。ダイシング領域１５は、リードフレーム１０をパッケージ単位に切断する際にダイシングブレードによって除去される領域であり、Ｘ方向に沿って延びる中間枠体部Ｆ１と、Ｘ方向に垂直なＹ方向に沿って延びる中間枠体部Ｆ２を含んでいる。パッケージ領域１４と隣接する他のパッケージ領域とは、中間枠体部Ｆ１、中間枠体部Ｆ２を介して、互いに連結されている。
【００１７】
図２において、ダイパッド２５とリード部２６はそれぞれ平面矩形形状であり、互いに離間し、リードフレーム１０がパッケージ領域１４ごとに個片化された際に、互いに絶縁されるようになっている。また、ダイパッド２５は、ダイパッド連結部５３により中間枠体部Ｆ１に接続され、パッケージ領域連結部５４により中間枠体部Ｆ２に接続されている。また、リード部２６は、リード部連結部５２により中間枠体部Ｆ１に接続され、パッケージ領域連結部５４により中間枠体部Ｆ２に接続されている。
【００１８】
図２において、補強部Ｒは、パッケージ領域１４の四つの角部に一つずつ設けられ、近接するダイパッド２５またはリード部２６の角の形状に追従する平面Ｌ字形状である。補強部Ｒは、補強部連結部Ｒ１により中間枠体部Ｆ１に接続されている。また、補強部連結部Ｒ１とは異なる方向に沿って配置された補強部連結部Ｒ２により、中間枠体部Ｆ２に接続されている。なお、図２においては、補強部Ｒと、補強部連結部Ｒ１およびＲ２との間には境界線が設けられているが、この境界線においてリードフレーム１０の厚みが変化していてもよく、また変化せずに、同じであってもよい。補強部連結部Ｒ１およびＲ２と、中間枠体部Ｆ１およびＦ２との境界線についても同様である。
【００１９】
このように、本実施形態のリードフレーム１０は、パッケージ領域１４の角部に補強部Ｒを備えている。そのため、ＬＥＤパッケージに外部から物品が接触したり、衝撃が加えられたりした場合においても、ＬＥＤパッケージの角部が破損するのを防止することができる。
【００２０】
また、本実施の形態のリードフレーム１０は、各補強部Ｒが、互いに異なる方向に沿って配置された二つの補強部連結部Ｒ１とＲ２により、中間枠体部Ｆ１とＦ２に接続されている。そのため、リードフレーム１０の周囲に反射樹脂２３を形成する際に、反射樹脂の流動により、補強部Ｒが回転したり、変形するのを防止することができる。
【００２１】
また、本実施の形態のリードフレーム１０は、補強部Ｒに二つの補強部連結部Ｒ１、Ｒ２を設けたため、パッケージ領域１４の角部におけるリードフレーム１０と反射樹脂２３との接触面積が大きく、リードフレーム１０と反射樹脂２３との密着性が向上し、ＬＥＤパッケージを作製した際に、補強部Ｒが反射樹脂２３から脱落するのを防止することができる。
【００２２】
また、パッケージ領域１４の角部におけるリードフレーム１０の占める体積が大きいため、ＬＥＤパッケージを作製した際に、角部の強度をより向上させることができる。
【００２３】
また、パッケージ領域１４の外側に延びる連結部の数が多いため、ＬＥＤパッケージを作製した際に、ＬＥＤパッケージの外側に露出するリードフレーム、すなわち金属部分が多く、ＬＥＤパッケージの放熱性を向上させることができる。
【００２４】
また、反射樹脂２３を形成する際の樹脂の流動性は、リードフレーム１０に近接する部分と、リードフレーム１０から離間した部分とで異なる。そのため、ダイパッド２５およびリード部２６が配置されたパッケージ領域１４の中央部と、パッケージ領域１４の角部とでは、リードフレーム１０の占める体積の割合の違いにより、反射樹脂の流動速度に違いがみられる。しかしながら、本実施の形態のリードフレーム１０は、補強部Ｒと補強部連結部Ｒ１とＲ２が設けられており、パッケージ領域１４の角部におけるリードフレーム１０の占める体積が大きい。そのため、パッケージ領域１４の中央部と、パッケージ領域１４の角部とで樹脂の流動速度が大きく変化せず、樹脂が充填しにくくなるのを防止することができる。
【００２５】
また、図２のリードフレーム１０は、補強部Ｒに接続された補強部連結部Ｒ１とＲ２が、Ｌ字形状の補強部Ｒの端部ｐとｑから延びている。すなわち、補強部連結部Ｒ１は、補強部ＲのうちＸ方向においてパッケージ領域１４の角から最も遠い位置ｐから、中間枠体部Ｆ１へと延出されている。補強部Ｒに接続された補強部連結部Ｒ２は、補強部ＲのうちＹ方向においてパッケージ領域１４の角から最も遠い位置ｑから、中間枠体部Ｆ２へと延出されている。
【００２６】
このように、図２のリードフレームにおいては、補強部Ｒを支持する二つの補強部連結部Ｒ１とＲ２がそれぞれ、補強部ＲのうちＸ方向においてパッケージ領域１４の角から最も遠い位置ｐと、Ｙ方向においてパッケージ領域１４の角から最も遠い位置ｑから延びている。そのため、補強部ＲがＸＹ平面内において回転するのをより効果的に防止することができる。
【００２７】
さらに、図２のリードフレーム１０は、パッケージ領域１４の四つの角部における補強部Ｒおよび補強部連結部Ｒ１とＲ２の形状が、すべて同一である。そのため、ＬＥＤパッケージの外周における重量のバランスを偏らせることなく、補強部Ｒおよび補強部連結部Ｒ１とＲ２を設けることができる。
【００２８】
なお、補強部の平面形状は、図２に示すＬ字形状限られず、矩形状または円形状でも良い。
【００２９】
また、図２のリードフレーム１０は、補強部Ｒが、それぞれ二つの補強部連結部Ｒ１とＲ２に接続されているが、これに限られず、三つ以上の補強部連結部に接続されていてもよい。
【００３０】
また、ダイパッド連結部５３、リード部連結部５２、パッケージ領域連結部５４は、これらをすべて配置する必要はなく、ダイパッド２５とリードフレーム１０の他の部分を接続する連結部、およびリード部２６とリードフレーム１０の他の部分を接続する連結部が、それぞれ少なくとも一つずつ設けられていれば良い。
【００３１】
図３に示すリードフレーム３０は、本実施の形態の第１の変形例である。図３において、図２と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。図３のリードフレーム３０は、補強部Ｒに接続された二つの補強部連結部Ｒ１とＲ２が、Ｌ字形状の補強部Ｒの中央ｒから延びている。すなわち、補強部連結部Ｒ１は、補強部Ｒのうちパッケージ領域の角部に最も近い位置ｒから、中間枠体部Ｆ１へと延出されている。補強部連結部Ｒ２もまた、補強部Ｒのうちパッケージ領域の角部に最も近い位置ｒから、中間枠体部Ｆ２へと延出されている。他の構成は、上述した図２のリードフレーム１０と略同一である。
【００３２】
このように、図３のリードフレーム３０は、一つの補強部Ｒを支持する二つの補強部連結部Ｒ１とＲ２とがそれぞれ、補強部Ｒのうちパッケージ領域１４の角部に最も近い位置ｒから延びている。そのため、補強部連結部Ｒ１と、補強部連結部Ｒ１に近接するダイパッド連結部５３との間隔、および、補強部連結部Ｒ１と、補強部連結部Ｒ１に近接するリード部連結部５２との間隔が、狭くなりすぎず、これらの部分に樹脂が充填されにくくなるおそれがない。また、補強部連結部Ｒ２と、補強部連結部Ｒ２に近接するパッケージ領域連結部５４との間隔が狭くなりすぎず、樹脂が充填されにくくなるおそれがない。
【００３３】
さらに、リードフレーム３０をダイシングする際に、金属のダレによりこれらの連結部同士が短絡するのを防ぐことができる。また、ＬＥＤパッケージとした際に、湿度の高い環境下に置かれても、リードフレーム３０のマイグレーションによって、連結部同士が短絡するのを防ぐことができ、ＬＥＤパッケージの信頼性をさらに向上させることが可能である。
【００３４】
なお、補強部連結部Ｒ１とＲ２を設ける位置は、補強部連結部Ｒ１とＲ２と、これらに近接するダイパッド連結部５３、リード部連結部５２、パッケージ領域連結部５４との間隔に応じて、適宜設計することができる。
【００３５】
図４に示すリードフレーム４０は、本実施の形態の第２の変形例である。図４において、図２と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。図４のリードフレーム４０は、リード部２６と中間枠体部Ｆ１がリード部連結部５２により接続されていない。また、補強部Ｒおよび補強部連結部Ｒ１とＲ２の平面形状が、Ｌ字形状ではあるが、Ｘ方向に延びる辺とＹ方向に延びる辺の長さが異なっている。他の構成は、上述した図２のリードフレーム１０と略同一である。
【００３６】
リードフレーム４０は、パッケージ領域１４の四つの角部に、補強部Ｒａ、Ｒｂ、Ｒｃ、Ｒｄを備えている。補強部ＲａとＲｃとは、パッケージ領域１４の互いに対向する角部に設けられている。また、補強部ＲｂとＲｄとは、パッケージ領域１４の互いに対向する角部に設けられている。補強部Ｒａ、および補強部Ｒａを中間枠体部Ｆ１、Ｆ２に接続する二つの補強部連結部Ｒａ１、Ｒａ２と、補強部Ｒｃ、および補強部Ｒｃを中間枠体部Ｆ１、Ｆ２に接続する二つの補強部連結部Ｒｃ１、Ｒｃ２とは、その平面形状が、パッケージ領域１４の中心Ｏに対して互いに点対称となるよう配置されている。また、補強部Ｒｂ、および補強部Ｒｂを中間枠体部Ｆ１、Ｆ２に接続する二つの補強部連結部Ｒｂ１、Ｒｂ２と、補強部Ｒｄ、および補強部Ｒｄを中間枠体部Ｆ１、Ｆ２に接続する二つの補強部連結部Ｒｄ１、Ｒｄ２とは、その平面形状が、パッケージ領域１４の中心Ｏに対して互いに点対称となるよう配置されている。
【００３７】
このように、図４のリードフレーム４０は、パッケージ領域１４の対向する角部に設けられた補強部Ｒおよび補強部連結部Ｒ１、Ｒ２が、パッケージ領域１４の中心Ｏに対して互いに点対称となるよう設けられている。そのため、ＬＥＤパッケージの外周における重量のバランスを偏らせることなく、補強部Ｒおよび補強部連結部Ｒ１、Ｒ２を設けることができる。
【００３８】
また、図４のリードフレーム４０は、補強部連結部Ｒａ１、Ｒｂ１およびダイパッド連結部５３が、パッケージ領域１４の辺Ａへと延びている。補強部連結部Ｒｂ２、Ｒｃ２およびパッケージ領域連結部５４が、パッケージ領域の辺Ｂへと延びている。また、補強部連結部Ｒｃ１、Ｒｄ１およびダイパッド連結部５３が、パッケージ領域の辺Ｃへと延び、補強部連結部Ｒｄ２、Ｒａ２およびパッケージ領域５４が、パッケージ領域の辺Ｄへと延びている。
【００３９】
このように、図４のリードフレーム４０は、パッケージ領域１４の各辺へ延出される補強部連結部Ｒ１またはＲ２、ダイパッド連結部５３、パッケージ領域連結部５２の本数の合計が等しい。このため、ＬＥＤパッケージの放熱性を、各辺で均等にすることができる。
【００４０】
（第２の実施の形態）
第２の実施の形態について説明する。図５は、第２の実施の形態のＬＥＤ素子搭載用リードフレームの一例を示す説明図である。図５に示すリードフレーム５０は、パッケージ領域１４と左右に隣接する他のパッケージ領域とが、Ｙ方向に沿って延びる中間枠体部Ｆ２を介して連結されている。また、パッケージ領域１４と上下に隣接する他のパッケージ領域とが、ダイパッド連結部５３、リード部連結部５２、補強部連結部Ｒ１により接続されている。他の構成は、上述した第１の実施の形態と略同一である。図５において、第１の実施の形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００４１】
図５のリードフレーム５０において、補強部Ｒａは、補強部連結部Ｒａ２により、中間枠体部Ｆ２に接続され、補強部連結部Ｒａ２とは異なる方向に沿って配置された補強部連結部Ｒａ１により、上方に隣接する他のパッケージ領域の補強部Ｒｄ´に接続されている。補強部Ｒｂもまた、補強部Ｒａと同様に、補強部連結部Ｒｂ２により、中間枠体部Ｆ２に接続され、補強部連結部Ｒａ２とは異なる方向に沿って配置されたＲｂ１により、上方に隣接する他のパッケージ領域の補強部Ｒｃ´に接続されている。
【００４２】
また、補強部Ｒｃは、補強部連結部Ｒｃ２により、中間枠体部Ｆ２に接続され、補強部連結部Ｒｃ２とは異なる方向に沿って配置された補強部連結部Ｒｃ１により、下方に隣接する他のパッケージ領域の補強部Ｒｂ´に接続されている。補強部Ｒｄもまた、補強部Ｒｃと同様に、補強部連結部Ｒｄ２により、中間枠体部Ｆ２に接続され、補強部連結部Ｒｄ２とは異なる方向に沿って配置されたＲｄ１により、下方に隣接する他のパッケージ領域の補強部Ｒａ´に接続されている。
【００４３】
このように、本実施の形態のリードフレーム５０は、補強部Ｒが、補強部連結部Ｒ２により、中間枠体部Ｆ２に接続され、補強部連結部Ｒ２とは互いに異なる方向に配置された補強部連結部Ｒ１により、上下に隣接する他のパッケージ領域の補強部Ｒ´に接続されている。そのため、リードフレーム５０の周囲に反射樹脂２３を形成する際に、補強部Ｒが回転したり、変形するのを防止することができる。
【００４４】
また、本実施の形態のリードフレーム５０は、補強部Ｒが、互いに異なる方向に沿って配置された二つの補強部連結部Ｒ１とＲ２により、中間枠体部Ｆ２と上下に隣接する他のパッケージ領域の補強部Ｒ´に接続されている。そのため、第１の実施の形態のリードフレームに比べ、上下に隣接するパッケージ領域の間隔を狭めることができる。したがって、より多くのパッケージ領域１４を配置し、製造効率の良いリードフレームを提供することができる。さらに、ダイシング領域１５に配置されるリードフレームが少ないため、リードフレームをパッケージ領域１４ごとに切断する際に、ダイシングブレードに加わる負荷を軽減することができ、反射樹脂２３による樹脂ダレが発生しにくく、信頼性の高いＬＥＤパッケージを提供することができる。
【００４５】
また、本実施の形態のリードフレーム５０は、第１の実施の形態のリードフレームに比べ、反射樹脂２３を形成する際に樹脂の流動を阻害する構成が少ない。第１の実施の形態のリードフレームにおいては、特に、Ｙ方向に沿って反射樹脂が充填される場合、Ｘ方向に沿って設けられた中間枠体部Ｆ１が樹脂の流動方向を妨げるおそれがある。これに対し、図５のリードフレーム５０は、中間枠体部Ｆ１が設けられていないため、樹脂の充填性がよい。
【００４６】
図５のリードフレーム５０では、パッケージ領域１４と左右に隣接する他のパッケージ領域とが、Ｙ方向に沿って延びる中間枠体部Ｆ２を介して連結され、パッケージ領域１４と上下に隣接する他のパッケージ領域とが、ダイパッド連結部５３、リード部連結部５２、補強部連結部Ｒ１により接続されている。しかしながら、本実施の形態のリードフレーム５０は、図６のように、パッケージ領域１４と上下に隣接する他のパッケージ領域とが、Ｘ方向に沿って延びる中間枠体部Ｆ１を介して連結され、パッケージ領域１４と左右に隣接する他のパッケージ領域とが、パッケージ領域連結部５４と補強部連結部Ｒ２により接続されていても良い。この場合も、図５のリードフレームと同様の作用効果を得ることができる。
【００４７】
２．ＬＥＤ素子搭載用リードフレームの部材
次に、本発明に係るリードフレームの部材について、第１の実施の形態のリードフレーム１０を用いて説明する。図７に示すように、リードフレーム１０は、リードフレーム本体１１と、リードフレーム本体１１上に形成されためっき部１２とからなる。
【００４８】
このうちリードフレーム本体１１は金属板からなっている。リードフレーム本体１１を構成する金属板の材料としては、例えば銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４０．５〜４３％のＦｅ合金）、鉄合金（ステンレス、ＦｅＮｉ）、アルミニウム等を挙げることができる。このリードフレーム本体１１の厚みは、ＬＥＤパッケージ２０の構成にもよるが、０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍとすることが好ましい。リードフレーム本体は、前述のダイパッド２５、リード部２６、補強部Ｒ、リード部連結部５２、ダイパッド連結部５３、パッケージ領域連結部５４、補強部連結部Ｒ１、Ｒ２の形状に対応した貫通部と薄肉部を有する。薄肉部を設けることにより、リードフレーム１０と、後にリードフレーム１０の周囲に形成される反射樹脂２３との接触面積を増やし、これらの密着性を向上させることができる。
【００４９】
また、薄肉部は図７に示すように、ダイパッド２５のリード部２６側の側面に形成することが好ましい。ＬＥＤ素子の載置面となるダイパッド２５の表面の面積を大きくし、かつ、外部基板への実装面となるダイパッド２５とリード部２６の裏面の面積を、両者で同等とすることができるからである。このように設計することで、ＬＥＤ素子の発光の反射率が高く、実装性のよいリードフレームとすることができる。
【００５０】
めっき部１２は、例えば、銀（Ａｇ）の電解めっき部からなる。めっき部１２を構成するめっきの材料としては、他に、銀の合金、金やその合金、白金族、銅やその合金、またはアルミニウム等を挙げることができる。また、めっき部１２は複数の金属めっきの積層体としても良い。このめっき部１２の厚みは、例えば、０．５μｍ〜２０μｍとすることが好ましい。表面に設けられためっき部１２は、ＬＥＤ素子２１からの光を反射する機能を有し、裏面のめっき部１２は、ＬＥＤパッケージを外部基板に実装する際に、リードフレーム１０とはんだとの密着性を高める機能を有する。
【００５１】
また、図７のリードフレーム１０において、めっき部１２はリードフレーム１０の表面と裏面の全体に形成されているが、これに限られず、リードフレーム１０の表面と裏面に部分的に形成されていても良い。また、めっき部１２は、リードフレーム１０のうち反射樹脂２３が設けられていない領域のみを覆うように設けられていても良い。
【００５２】
Ｂ．ＬＥＤパッケージ
１．ＬＥＤパッケージの構成
次に、図８および図９により、本発明に係るＬＥＤパッケージについて説明する。図８および図９は、それぞれ図１及び図２、図７に示されるリードフレーム１０を用いて作製されたＬＥＤパッケージの一例を示す平面図および断面図である。
【００５３】
図８および図９に示すように、ＬＥＤパッケージ（半導体装置）２０は、個片化されたリードフレーム１０と、リードフレーム１０のダイパッド２５に搭載されたＬＥＤ素子２１と、ＬＥＤ素子２１とリードフレーム１０のダイパッド２５およびリード部２６とを電気的に接続するボンディングワイヤ（導電部）２２とを備えている。
【００５４】
また、ＬＥＤ素子２１を取り囲むように、凹部２３ａを有する反射樹脂２３が設けられている。この反射樹脂２３は、リードフレーム１０と一体化されている。さらに、ＬＥＤ素子２１とボンディングワイヤ２２とは、透光性の封止樹脂２４によって封止されている。この封止樹脂２４は、反射樹脂２３の凹部２３ａ内に充填されている。
【００５５】
２．ＬＥＤパッケージの部材
以下、このようなＬＥＤパッケージ２０を構成する各構成部材について、説明する。
【００５６】
ＬＥＤ素子２１は、発光層として例えばＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＡｌＡｓ、ＧａＡｓＰ、ＡｌＩｎＧａＰ、またはＩｎＧａＮ等の化合物半導体単結晶からなる材料を適宜選ぶことにより、紫外光から赤外光に渡る発光波長を選択することができる。このようなＬＥＤ素子２１としては、従来一般に用いられているものを使用することができる。
【００５７】
またＬＥＤ素子２１は、はんだまたはダイボンディングペーストにより、反射樹脂２３の凹部２３ａ内においてダイパッド２５上に固定実装されている。なお、ダイボンディングペーストを用いる場合、耐光性のあるエポキシ樹脂やシリコーン樹脂からなるダイボンディングペーストを選択することが可能である。
【００５８】
ボンディングワイヤ２２は、例えば金等の導電性の良い材料、例えば金、銅、銀等からなり、その一端がＬＥＤ素子２１の各端子部２１ａに接続されるとともに、その他端がダイパッド２５およびリード部２６にそれぞれ接続されている。なお、図８および図９においては、ＬＥＤ素子２１の上面に設けられた一対の端子部２１ａとダイパッド２５およびリード部２６とが、ボンディングワイヤ２２によって電気的に接続されているが、これに限られない。例えば、ＬＥＤ素子２１の下面に端子部２１ａを設け、この端子部２１ａとダイパッド２５とが、はんだを介して電気的に接続されていても良い。
【００５９】
反射樹脂２３は、例えばリードフレーム１０上に熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を例えばトランスファ成形または射出成形することにより形成されたものである。反射樹脂２３の形状は、トランスファ成形または射出成形に使用する金型の設計により、様々に実現することが可能である。例えば、反射樹脂２３の全体形状を、図に示すように直方体としても良く、あるいは円筒形または錐形等の形状とすることも可能である。また凹部２３ａの底面は、長方形形状、長円形状ないしはレーストラック形状に限らず、円形、楕円形または多角形等とすることができる。また、凹部２３ａの傾斜面２３ｂの断面形状は、図９のように直線から構成されていても良いし、あるいは曲線から構成されていても良い。反射樹脂２３の色は、白色のほか肌色や黒色であっても良い。
【００６０】
反射樹脂２３に使用される熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂については、特に耐熱性、耐候性および機械的強度の優れたものを選ぶことが望ましい。熱可塑性樹脂の種類としては、ポリアミド、ポリフタルアミド、ポリフェニレンサルファイド、液晶ポリマー、ポリエーテルサルホン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルイミド等、熱硬化性樹脂の種類としてはシリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、およびポリウレタン等、を使用することができる。さらにまた、これらの樹脂中に光反射剤として、二酸化チタン、二酸化ジルコニウム、チタン酸カリウム、窒化アルミニウムおよび窒化ホウ素のうちいずれかを添加すると、凹部２３ａの底面及び側壁において、発光素子からの光の反射率を増大させ、ＬＥＤパッケージ２０全体の光取り出し効率を増大させることが可能となる。
【００６１】
反射樹脂の材料として、特にポリプロピレン、ポリメチルペンテン等の炭化水素系樹脂に反射剤及びフィラーからなる無機成分を多量に（重量比で６０％以上）添加し、電子線で架橋させた樹脂を用いる場合、このような樹脂はチキソ性が高く、成形時の充填速
度変化による流動性の変化が大きい。そのため、リードフレーム１０は、樹脂の流動を妨げず、樹脂が周囲に回り込みやすい形状であることがより好ましい。
【００６２】
封止樹脂２４としては、光の取り出し効率を向上させるために、ＬＥＤパッケージ２０の発光波長において光透過率が高く、また屈折率が高い材料を選択するのが望ましい。したがって耐熱性、耐候性、及び機械的強度が高い特性を満たす樹脂として、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂を選択することが可能である。特に、ＬＥＤ素子２１として高輝度ＬＥＤを用いる場合、封止樹脂２４が強い光にさらされるため、封止樹脂２４は高い耐候性を有するシリコーン樹脂からなることが好ましい。また、封止樹脂２４は、これらの樹脂中に蛍光体が分散され、発光波長を調節する機能を有しても良い。
【００６３】
Ｃ．ＬＥＤ素子搭載用リードフレームの製造方法
次に、本発明に係るリードフレームの製造方法について、説明する。図１０（ａ）−（ｆ）は、図１及び図２、図７に示されるリードフレーム１０の製造方法を示す断面図であり、それぞれ図７に示す断面に対応している。
【００６４】
まず、図１０（ａ）に示すように、平板状の金属基板３１を準備する。この金属基板３１としては、上述のように銅、銅合金、４２合金（Ｎｉ４２％のＦｅ合金）、鉄合金（ステンレス、ＦｅＮｉ）、アルミニウム等からなる金属基板を使用することができる。なお金属基板３１は、その両面に対して脱脂等を行い、洗浄処理を施したものを使用することが好ましい。
【００６５】
次に、金属基板３１の表裏全体にそれぞれ感光性レジスト３２ａ、３３ａを塗布し、これを乾燥する（図１０（ｂ））。なお感光性レジスト３２ａ、３３ａとしては、従来公知のものを使用することができる。
【００６６】
続いて、この金属基板３１に対してフォトマスクを介して露光し、現像することにより、所望の開口部３２ｂ、３３ｂを有するエッチング用レジスト層３２、３３を形成する（図１０（ｃ））。
【００６７】
次に、エッチング用レジスト層３２、３３を耐腐蝕膜として金属基板３１に腐蝕液でエッチングを施す（図１０（ｄ））。腐蝕液は、使用する金属基板３１の材質に応じて適宜選択することができる。例えば、金属基板３１として銅を用いる場合、通常、塩化第二鉄水溶液を使用し、金属基板３１の両面からスプレーエッチングにて行うことができる。
【００６８】
次いで、エッチング用レジスト層３２、３３を剥離して除去することにより、ダイパッド２５と、ダイパッド２５から離間して設けられたリード部２６とを含む複数のパッケージ領域１４を含むリードフレーム１０（リードフレーム本体１１）が得られる（図１０（ｅ））。
【００６９】
次に、リードフレーム本体１１の表面および裏面に電解めっきを施すことにより、リー
ドフレーム本体１１上に金属（銀）を析出させて、リードフレーム本体１１の表面および
裏面にめっき部１２を形成する（図１０（ｆ））。この場合、リード部連結部５２、ダイパッド連結部５３、パッケージ領域連結部５４、補強部連結部Ｒ１、Ｒ２が、いずれもリードフレーム本体１１と、本体上に形成されためっき部１２とからなっているので、これらの強度を高めることができる。
【００７０】
この間、具体的には、例えば電解脱脂工程、酸洗工程、化学研磨工程、銅ストライク工程、水洗工程、中性脱脂工程、シアン洗工程、および銀めっき工程を順次経ることにより、リードフレーム本体１１にめっき部１２を形成する。この場合、銀めっき工程で用いられる電解めっき用のめっき液としては、例えばシアン化銀を主成分とした銀めっき液を挙げることができる。実際の工程では、各工程間で必要に応じ適宜水洗工程を加える。また、上記工程の途中でパターニング工程を介在させることにより、リードフレーム本体１１に部分的にめっき部１２を形成しても良い。
【００７１】
このようにして、図１及び図２、図７に示されるリードフレーム１０が得られる（図１０（ｆ））。
【００７２】
Ｄ．ＬＥＤパッケージの製造方法
次に、ＬＥＤパッケージ２０の製造方法について、説明する。図１１（ａ）−（ｃ）および図１２（ａ）−（ｅ）は、図８および図９に示されるＬＥＤパッケージ２０の製造方法を示す断面図である。
【００７３】
まず、例えば、上述した工程（図１０（ａ）−（ｆ））により、リードフレーム１０を得る。
【００７４】
次に、このリードフレーム１０を、射出成形機またはトランスファ成形機（図示せず）の上金型３５Ａと下金型３５Ｂとの間に挟持させる（図１１（ａ））。上金型３５Ａ内には、反射樹脂２３の形状に対応する空間３５ａが形成されている。
【００７５】
次に、射出成形機またはトランスファ成形機の樹脂供給部（図示せず）から上金型３５Ａと下金型３５Ｂとの間に熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を流し込み、その後硬化又は固化させる。これにより、リードフレーム１０の上面に反射樹脂２３が形成される（図１１（ｂ））。このとき、ダイパッド２５、リード部２６、補強部Ｒ、リード部連結部５２、ダイパッド連結部５３、パッケージ領域連結部５４、補強部連結部Ｒ１、Ｒ２の周囲にも反射樹脂２３が充填される。
【００７６】
次いで、反射樹脂２３が形成されたリードフレーム１０を上金型３５Ａおよび下金型３５Ｂ内から取り出すことにより、樹脂付リードフレーム９０が得られる（図１１（ｃ））。
【００７７】
次に、この樹脂付リードフレーム９０の反射樹脂２３の凹部２３ａ内であって、リードフレーム１０のダイパッド２５上にＬＥＤ素子２１を搭載する。この場合、はんだまたはダイボンディングペーストを用いて、ＬＥＤ素子２１をダイパッド２５上に載置して固定する（ダイアタッチ工程）（図１２（ａ））。
【００７８】
続いて、ＬＥＤ素子２１の各端子部２１ａと、ダイパッド２５およびリード部２６の上面とを、それぞれボンディングワイヤ２２によって互いに電気的に接続する（ワイヤボンディング工程）（図１２（ｂ））。
【００７９】
その後、反射樹脂２３の凹部２３ａ内に封止樹脂２４を充填し、ＬＥＤ素子２１とボンディングワイヤ２２とを封止する（図１２（ｃ））。
【００８０】
次に、反射樹脂２３およびリードフレーム１０のうち、ダイシング領域１５に位置する部分を切断することにより、反射樹脂２３およびリードフレーム１０をパッケージ領域１４ごとに分離する（ダイシング工程）（図１２（ｄ））。この際、まずリードフレーム１０をダイシングテープ３７上に載置して固定し、その後、例えばダイヤモンド砥石等からなるブレード３８によって、各ＬＥＤ素子２１間の反射樹脂２３、ならびにリードフレーム１０のリード部連結部５２、ダイパッド連結部５３、パッケージ領域連結部５４、補強部連結部Ｒ１、Ｒ２を切断する。
【００８１】
このようにして、図８および図９に示すＬＥＤパッケージ２０が得られる（図１２（ｅ））。
【００８２】
以上説明したように、本実施の形態によれば、リードフレーム１０のパッケージ領域１４の角部には補強部Ｒが設けられている。そのため、ＬＥＤパッケージ２０の角部を補強することができる。
【００８３】
また、各補強部Ｒは、互いに異なる方向に沿って配置された二つの補強部連結部Ｒ１とＲ２により、中間枠体部Ｆ１とＦ２に接続されている。そのため、リードフレーム１０の周囲に反射樹脂２３を形成する際に、補強部Ｒが回転したり、変形するのを防止することができる。
【符号の説明】
【００８４】
１０、３０、４０、５０・・・リードフレーム
１３・・・枠体
１４・・・パッケージ領域
１５・・・ダイシング領域
２５・・・ダイパッド
２６・・・リード部
Ｒ、Ｒａ、Ｒｂ、Ｒｃ、Ｒｄ、
Ｒ´、Ｒ´ａ、Ｒ´ｂ、Ｒ´ｃ、Ｒ´ｄ・・・補強部
Ｆ１、Ｆ２・・・中間枠体部
５２・・・リード部連結部
５３・・・ダイパッド連結部
５４・・・パッケージ領域連結部
Ｒ１、Ｒａ１、Ｒｂ１、Ｒｃ１、Ｒｄ１
Ｒ２、Ｒａ２、Ｒｂ２、Ｒｃ２、Ｒｄ２・・・補強部連結部
ｐ、ｑ・・・補強部Ｒの端部
ｒ・・・補強部Ｒの中央
Ｏ・・・パッケージ領域１４の中心
１１・・・リードフレーム本体
１２・・・めっき部
２０・・・ＬＥＤパッケージ
２１・・・ＬＥＤ素子
２２・・・ボンディングワイヤ（導電部）
２３・・・反射樹脂
２４・・・封止樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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