(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
カードの挿入口が形成される前面フレームと、前記前面フレームに固定される本体フレームと、環状に形成されるシール部材と、前記本体フレームを加熱する加熱機構とを備え、
前記挿入口への前記カードの挿入方向側を奥側とし、前記挿入口からの前記カードの抜取り方向側を手前側とすると、
前記本体フレームは、前記挿入口から挿入された前記カードの奥側部分が収容される袋状のカード収容部と、鍔状に形成され前記カード収容部の手前端に繋がる隔壁部とを備え、
前記シール部材は、前記前面フレームと前記隔壁部との間に配置されるとともに前記カードが通過するカード通過路を外周側から囲むように配置され、
前記加熱機構は、前記カード収容部に収容される前記カードの厚さ方向の両外側から前記カード収容部に接触する２個の接触部を有し熱伝導性材料で形成される伝熱部材と、前記伝熱部材に取り付けられるヒータとを備えることを特徴とするカードリーダ。
【請求項２】
制御用のリジッド基板を備え、
前記リジッド基板は、前記カードの厚さ方向の外側から前記接触部を覆っていることを特徴とする請求項１記載のカードリーダ。
【請求項３】
前記リジッド基板は、前記接触部の全体を覆っていることを特徴とする請求項２記載のカードリーダ。
【請求項４】
前記カードの厚さ方向の一方側から前記カード収容部に接触する前記接触部を覆うカバー部材を備え、
前記リジッド基板は、前記カードの厚さ方向の他方側から前記カード収容部に接触する前記接触部を覆っていることを特徴とする請求項２また３記載のカードリーダ。
【請求項５】
前記カードの挿入方向と前記カードの厚さ方向とに直交する方向を前記カードの幅方向とすると、
前記カード収容部には、前記カードの幅方向の外側から前記接触部を覆う壁部が形成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のカードリーダ。
【請求項６】
前記伝熱部材は、アルミニウム合金の平板が略角溝型に折り曲げられることで形成されていることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のカードリーダ。
【請求項７】
前記伝熱部材には、前記カード収容部に対する前記伝熱部材の位置決めを行うための伝熱部材側係合部が形成され、
前記カード収容部には、前記伝熱部材側係合部に係合する収容部側係合部が形成されていることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載のカードリーダ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カードに記録されたデータの読取やカードへのデータの記録を行うカードリーダに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ガソリンスタンドの給油装置に搭載されて使用される手動式のカードリーダが知られている（たとえば、特許文献１および２参照）。特許文献１および２に記載のカードリーダは、カードの挿入口が形成されるとともに給油装置の操作パネルに固定される前面フレームと、前面フレームに固定される本体フレームとを備えている。本体フレームは、袋状に形成されカードの奥側部分が収容されるカード収容部と、カード収容部の前端に形成される鍔状の隔壁部とを備えており、隔壁部の前面が前面フレームに固定されている。カード収容部の外部には、制御基板が取り付けられている。
【０００３】
また、特許文献１および２に記載のカードリーダでは、前面フレームと隔壁部との間に、環状に形成されたシール部材が配置されている。このシール部材は、カードが通過する部分を外周側から囲むように配置されている。そのため、このカードリーダでは、カードの挿入口から浸入した水等の液体がカード収容部の外部へ浸入するのを防止することが可能になっている。すなわち、このカードリーダでは、カード収容部の外部の、制御基板の配置箇所へ液体が浸入するのを防止することが可能になっており、このカードリーダは、制御基板の配置箇所への液体の浸入を防止する防水機能を備えている。
【０００４】
また、特許文献２に記載のカードリーダは、挿入口から浸入した水等の液体がカード収容部の中で凍結するのを防止するための加熱器を備えている。この加熱器は、たとえば、半導体加熱器であり、カードの厚さ方向におけるカード収容部の一方の外側面付近に配置されている。また、この加熱器は、たとえば、電熱線とファンモータとを備えており、カードの幅方向におけるカード収容部の一方の外側面付近に配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１１−４００２９号公報
【特許文献２】特開平８−２７９２４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献２に記載のカードリーダでは、加熱器が設けられているため、挿入口から浸入した水等の液体がカード収容部の中で凍結するのを防止することが可能である。一方で、カードリーダが使用される業界では、より温度の低い場所でカードリーダが使用されても、カード収容部の中での液体の凍結を防止することが可能なカードリーダが求められている。
【０００７】
そこで、本発明の課題は、防水機能を備えるカードリーダにおいて、より温度の低い場所で使用されても、カードが収容されるカード収容部の中での液体の凍結を防止することが可能なカードリーダを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、本発明のカードリーダは、カードの挿入口が形成される前面フレームと、前面フレームに固定される本体フレームと、環状に形成されるシール部材と、本体フレームを加熱する加熱機構とを備え、挿入口へのカードの挿入方向側を奥側とし、挿入口からのカードの抜取り方向側を手前側とすると、本体フレームは、挿入口から挿入されたカードの奥側部分が収容される袋状のカード収容部と、鍔状に形成されカード収容部の手前端に繋がる隔壁部とを備え、シール部材は、前面フレームと隔壁部との間に配置されるとともにカードが通過するカード通過路を外周側から囲むように配置され、加熱機構は、カード収容部に収容されるカードの厚さ方向の両外側からカード収容部に接触する２個の接触部を有し熱伝導性材料で形成される伝熱部材と、伝熱部材に取り付けられるヒータとを備えることを特徴とする。
【０００９】
本発明のカードリーダでは、本体フレームは、挿入口から挿入されたカードの奥側部分が収容される袋状のカード収容部と、カード収容部の手前端に繋がる隔壁部とを備えている。また、本発明では、環状に形成されたシール部材が、前面フレームと隔壁部との間に配置されるとともに、カード通過路を外周側から囲むように配置されている。そのため、本発明では、カードの挿入口から浸入した液体が、カード収容部の外部へ浸入するのを防止することが可能になる。すなわち、本発明では、カードの挿入口から浸入した液体が、カード収容部の外部の、制御基板等の配置箇所へ浸入するのを防止することが可能になる。
【００１０】
また、本発明では、ヒータが取り付けられる伝熱部材は、カードの厚さ方向の両外側からカード収容部に接触する２個の接触部を備えている。そのため、本発明では、カードの厚さ方向の両側からカード収容部を斑なく加熱することが可能になる。したがって、本発明では、カードリーダがより温度の低い場所で使用されても、カード収容部の中での液体の凍結を防止することが可能になる。
【００１１】
また、本発明では、伝熱部材が、カードの厚さ方向の両外側からカード収容部に接触する２個の接触部を備えているため、伝熱部材に取り付けられるヒータが１個であっても、カードの厚さ方向の両側からカード収容部を斑なく加熱することが可能になる。したがって、本発明では、カードの厚さ方向の両側に配置される２個のヒータを加熱機構が備えている場合と比較して、カードリーダのコストを低減することが可能になる。
【００１２】
本発明において、カードリーダは、制御用のリジッド基板を備え、リジッド基板は、カードの厚さ方向の外側から接触部を覆っていることが好ましい。このように構成すると、接触部によって温められたカード収容部の周りの温かい空気がカード収容部の周りから逃げていくのを、リジッド基板を用いて抑制することが可能になる。したがって、カード収容部を効果的に加熱することが可能になり、その結果、カード収容部の中での液体の凍結を効果的に防止することが可能になる。また、接触部によって温められたカード収容部の周りの温かい空気が逃げていくのを抑制することが可能になるため、ヒータがオンしている時間を短縮することが可能になり、その結果、ヒータの消費電力を低減することが可能になる。また、このように構成すると、制御用のリジッド基板を用いて、カード収容部の周りの温かい空気が逃げていくのを抑制することが可能になるため、カード収容部の周りの温かい空気が逃げていくのを抑制するための部材が別途設けられている場合と比較して、カードリーダの構成を簡素化することが可能になる。
【００１３】
本発明において、リジッド基板は、接触部の全体を覆っていることが好ましい。このように構成すると、接触部によって温められたカード収容部の周りの温かい空気が逃げていくのを効果的に抑制することが可能になる。したがって、カード収容部をより効果的に加熱することが可能になり、その結果、カード収容部の中での液体の凍結をより効果的に防止することが可能になる。また、接触部によって温められたカード収容部の周りの温かい空気が逃げていくのを効果的に抑制することが可能になるため、ヒータがオンしている時間をより短縮することが可能になり、その結果、ヒータの消費電力をより低減することが可能になる。
【００１４】
本発明において、カードリーダは、たとえば、カードの厚さ方向の一方側からカード収容部に接触する接触部を覆うカバー部材を備え、リジッド基板は、カードの厚さ方向の他方側からカード収容部に接触する接触部を覆っている。この場合には、接触部によって温められたカード収容部の周りの温かい空気が逃げていくのをカードの厚さ方向の両側で抑制することが可能になる。したがって、カード収容部をより効果的に加熱することが可能になり、その結果、カード収容部の中での液体の凍結をより効果的に防止することが可能になる。また、接触部によって温められたカード収容部の周りの温かい空気が逃げていくのをカードの厚さ方向の両側で抑制することが可能になるため、ヒータがオンしている時間をより短縮することが可能になり、その結果、ヒータの消費電力をより低減することが可能になる。
【００１５】
本発明において、カードの挿入方向とカードの厚さ方向とに直交する方向をカードの幅方向とすると、カード収容部には、カードの幅方向の外側から接触部を覆う壁部が形成されていることが好ましい。このように構成すると、接触部によって温められたカード収容部の周りの温かい空気が逃げていくのを、壁部を用いて抑制することが可能になる。したがって、カード収容部を効果的に加熱することが可能になり、その結果、カード収容部の中での液体の凍結を効果的に防止することが可能になる。また、接触部によって温められたカード収容部の周りの温かい空気が逃げていくのを抑制することが可能になるため、ヒータがオンしている時間を短縮することが可能になり、その結果、ヒータの消費電力を低減することが可能になる。
【００１６】
本発明において、伝熱部材は、たとえば、アルミニウム合金の平板が略角溝型に折り曲げられることで形成されている。
【００１７】
本発明において、伝熱部材には、カード収容部に対する伝熱部材の位置決めを行うための伝熱部材側係合部が形成され、カード収容部には、伝熱部材側係合部に係合する収容部側係合部が形成されていることが好ましい。このように構成すると、カード収容部への伝熱部材の取付が容易になる。
【発明の効果】
【００１８】
以上のように、本発明では、防水機能を備えるカードリーダにおいて、カードリーダがより温度の低い場所で使用されても、カードが収容されるカード収容部の中での液体の凍結を防止することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施の形態にかかるカードリーダの斜視図である。
【図２】図１に示すカードリーダを別の方向から示す斜視図である。
【図３】図１に示すカードリーダから加熱機構を取り外した状態の分解斜視図である。
【図４】図２に示すカードリーダから加熱機構を取り外した状態の分解斜視図である。
【図５】図１に示すカードリーダを別の方向から示す斜視図である。
【図６】図１に示す前面フレームを取り外した状態のカードリーダの前端側部分の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。
【００２１】
（カードリーダの全体構成）
図１は、本発明の実施の形態にかかるカードリーダ１の斜視図である。図２は、図１に示すカードリーダ１を別の方向から示す斜視図である。図３は、図１に示すカードリーダ１から加熱機構９を取り外した状態の分解斜視図である。図４は、図２に示すカードリーダ１から加熱機構９を取り外した状態の分解斜視図である。図５は、図１に示すカードリーダ１を別の方向から示す斜視図である。図６は、図１に示す前面フレーム５を取り外した状態のカードリーダ１の前端側部分の斜視図である。
【００２２】
本形態のカードリーダ１は、ユーザが手動でカード２を操作して、カード２に記録されたデータの読取やカード２へのデータの記録を行う手動式のカードリーダである。具体的には、カードリーダ１は、カードリーダ１へカード２を挿入する際、または、カードリーダ１からカード２を引き抜く際に、カード２に記録された磁気データを読み取るいわゆるディップ式の磁気カードリーダである。このカードリーダ１は、たとえば、無人またはセルフサービス方式のガソリンスタンドの給油装置等の上位装置に取り付けられて使用される。
【００２３】
カードリーダ１は、カード２に接触してカード２に記録された磁気データを読み取る磁気ヘッド３（図６参照）と、カード２の挿入口４が形成される前面フレーム５と、前面フレーム５に固定される本体フレーム６とを備えている。また、このカードリーダ１は、カードリーダ１を制御するための制御用のリジッド基板７と、環状に形成されるシール部材８（図６参照）と、本体フレーム６を加熱する加熱機構９とを備えている。
【００２４】
カード２は、たとえば、厚さが０．７〜０．８ｍｍ程度の矩形状の塩化ビニール製のカードである。このカード２には、磁気データが記録される磁気ストライプが形成されている。なお、カード２は、厚さが０．１８〜０．３６ｍｍ程度のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）カードであっても良いし、所定の厚さの紙カード等であっても良い。
【００２５】
本形態では、手動で操作されるカード２は、図１等に示すＸ方向に移動する。具体的には、Ｘ１方向にカード２が挿入され、Ｘ２方向にカード２が抜き取られる。すなわち、Ｘ１方向は、カードリーダ１の挿入方向であり、Ｘ２方向は、カードリーダ１の抜取り方向である。また、Ｘ方向に直交する図１等のＹ方向は、カードリーダ１内に挿入されたカード２の厚さ方向であり、Ｘ方向とＹ方向とに直交する図１等のＺ方向は、カードリーダ１内に挿入されたカード２の幅方向（短手幅方向）である。以下の説明では、Ｘ方向を前後方向、Ｙ方向を左右方向、Ｚ方向を上下方向とする。また、Ｘ１方向側を「奥（後ろ）」側、Ｘ２方向側を「手前（前）」側、Ｙ１方向側を「右」側、Ｙ２方向側を「左」側、Ｚ１方向側を「上」側、Ｚ２方向側を「下」側とする。
【００２６】
本体フレーム６は、挿入口４から挿入されたカード２の奥側部分が収容される袋状のカード収容部１２と、鍔状に形成されカード収容部１２の手前端に繋がる隔壁部１３と、磁気ヘッド３が配置されるヘッド配置部１４（図６参照）と、挿入口４から挿入されたカード２を案内するためのカード案内部１５（図６参照）とを備えている。なお、本体フレーム６は、左右方向に２分割される第１フレームと第２フレームとによって構成されており、この第１フレームと第２フレームとが互いに接合されて固定されている。
【００２７】
カード収容部１２は、左右方向から見たときの形状が略矩形状となるように形成されている。また、カード収容部１２は、左右方向に薄い扁平形状に形成されている。このカード収容部１２は、本体フレーム６の奥端側部分を構成している。カード収容部１２は、前面のみが開口する袋状に形成されており、カード収容部１２の内部には、密閉されたカード２の収容空間が形成されている。換言すれば、カード収容部１２は、挿入口４のみが開口する箱状に形成されており、カード２が通過するカード通過路は奥側が袋小路となっている。
【００２８】
カード収容部１２の右側面の下端側には、右側に向かって突出する壁部１２ａが形成されている。壁部１２ａは、上下方向に直交する略長方形の平板状に形成されている。また、カード収容部１２の右側面の上端側かつ奥端側には、右側に向かって突出する壁部１２ｂが形成されている。壁部１２ｂは、ブロック状に形成されている。壁部１２ａの高さ（左右方向の高さ）と壁部１２ｂの高さ（左右方向の高さ）とはほぼ等しくなっている。
【００２９】
隔壁部１３は、カード収容部１２の手前端から外周側に広がる鍔状に形成されている。隔壁部１３の中心側には、カード収容部１２に向かってカード２が通過するカード通過路が前後方向に貫通するように形成されている。隔壁部１３の上端側および下端側の４箇所には、本体フレーム６を前面フレーム５に固定するためのネジ１８が挿通される挿通孔１３ａが形成されている（図６参照）。なお、隔壁部１３には、磁気ヘッド３から引き出されるリード線が通過する通過孔が形成されているが、この通過孔には、シリコン等の封止用材料が充填されている。
【００３０】
図６に示すように、隔壁部１３の前面には、シール部材８が配置されるシール配置部１９が形成されている。シール配置部１９は、隔壁部１３の前面から突出する平板状に形成されている。シール配置部１９の外周面には、シール部材８が配置されるシール配置溝が形成されている。このシール配置溝は、シール配置部１９の外周面からシール配置部１９の径方向の内側に向かって窪む環状に形成されている。シール配置部１９に配置されるシール部材８は、挿通孔１３ａよりも径方向の内側に配置されている。また、シール部材８は、ゴム等で形成されている。
【００３１】
ヘッド配置部１４およびカード案内部１５は、シール配置部１９から前側に突出するように形成されている。ヘッド配置部１４とカード案内部１５とは、上下方向に所定の間隔をあけた状態で形成されている。本形態では、ヘッド配置部１４が上側に配置され、カード案内部１５が下側に配置されている。なお、ヘッド配置部１４には、左右方向で対向配置される２個の磁気ヘッド３が配置されても良いし（図６参照）、挿入口４から挿入されたカード２に左側または右側から接触する１個の磁気ヘッド３が配置されても良い。
【００３２】
前面フレーム５は、カードリーダ１の前面を構成する前面部５ａと、前面部５ａの奥端に繋がる鍔状の鍔部５ｂと、鍔部５ｂの奥側面に繋がるように形成されるとともに鍔部５ｂから奥側に向かって突出する略筒状の筒部５ｃとを備えている。前面フレーム５では、前面部５ａの前面側および筒部５ｃの後端以外に開口部はない。本形態では、カードリーダ１が搭載される上位装置の前面パネル（図示省略）の後面に鍔部５ｂの前面が当接した状態で、カードリーダ１が上位装置に取り付けられている。なお、前面パネルの奥側に水等の液体が浸入しないように、上位装置の前面パネルと鍔部５ｂとの間には、シール部材（図示省略）が配置されている。このシール部材は、鍔部５ｂの外周に沿って配置されている。
【００３３】
前面部５ａは、ヘッド配置部１４の前端側部分を左右両側および上側から覆う第１前面部５ｄと、カード案内部１５の前端側部分を左右両側および下側から覆う第２前面部５ｅとから構成されている。挿入口４は、前面部５ａの前面に形成されている。鍔部５ｂは、上下方向および左右方向に広がるように形成されるとともに、上下方向に長い略長方形の枠状に形成されている。筒部５ｃの内周側には、ヘッド配置部１４の奥端側部分、カード案内部１５の奥端側部分、および、シール配置部１９が配置されている。筒部５ｃの外周面の上端側および下端側の４箇所には、ネジ１８が係合するネジ係合部５ｆが形成されている。ネジ係合部５ｆは、略円筒状に形成されており、その内周面にメネジが形成されている。
【００３４】
本形態では、本体フレーム６は、隔壁部１３の前面の、シール配置部１９よりも径方向の外側部分と筒部５ｃの奥端とが当接した状態で、前面フレーム５に固定されている。前面フレーム５は、ヘッド配置部１４、カード案内部１５およびシール配置部１９を覆っている。また、上述のように、シール配置部１９のシール配置溝にシール部材８が配置され、筒部５ｃの内周側にシール配置部１９が配置されている。
【００３５】
シール部材８の外周端側部分は、シール配置部１９の外周面よりも外周側に突出しており、筒部５ｃの内周面の奥端側部分は、シール配置部１９に配置されるシール部材８を外周側から押し潰している。このように、シール部材８は、筒部５ｃとシール配置部１９との間に配置されている。すなわち、シール部材８は、環状に形成されるシール部材８の径方向において前面フレーム５と隔壁部１３との間に配置されている。また、シール部材８は、隔壁部１３に形成されるカード通過路を外周側から囲むように配置されている。
【００３６】
リジッド基板７は、長方形の平板状に形成されている。リジッド基板７には、各種の配線パターンが形成されるとともに、各種の電子部品が実装されている。このリジッド基板７は、カード収容部１２の右側面に固定されている。具体的には、カード収容部１２の右側面には、右側へ向かって突出する柱状の基板固定突起１２ｃが形成されており、この基板固定突起１２ｃの先端面（右端面）にリジッド基板７が固定されている。そのため、カード収容部１２の右側面とリジッド基板７との間には、隙間が形成されている。また、リジッド基板７は、その厚さ方向と左右方向とが一致するように、カード収容部１２の右側面に固定されている。基板固定突起１２ｃの高さ（左右方向の高さ）と、壁部１２ａ、１２ｂの高さ（左右方向の高さ）とはほぼ等しくなっており、リジッド基板７は、壁部１２ａ、１２ｂの右端面よりも右側に配置されている。なお、壁部１２ａは、リジッド基板７を右側から保護する機能を果たしている。
【００３７】
左右方向から見たときのリジッド基板７の大きさは、左右方向から見たときのカード収容部１２の大きさよりも小さくなっている。左右方向から見たときに、リジッド基板７は、カード収容部１２の下端側部分を除くカード収容部１２の右側面のほぼ全域を覆っている。また、リジッド基板７は、壁部１２ｂも覆っている。なお、壁部１２ａは、基板固定突起１２ｃに固定されるリジッド基板７の下端面よりも下側に配置されており、左右方向から見たときに、リジッド基板７の下端面と壁部１２ａとの間には、隙間が形成されている。
【００３８】
（加熱機構の構成）
加熱機構９は、熱伝導性材料で形成される伝熱部材２４と、伝熱部材２４に取り付けられるヒータ２５とを備えている。伝熱部材２４は、アルミニウム合金で形成されている。また、伝熱部材２４は、アルミニウム合金の平板が略角溝状（より具体的には、略四角溝状）に折り曲げられることで形成されている。この伝熱部材２４は、カード収容部１２の左側面に接触する接触部２４ａと、カード収容部１２の右側面に接触する接触部２４ｂと、接触部２４ａの奥端と接触部２４ｂの奥端とを繋ぐ接続部２４ｃとから構成されている。すなわち、伝熱部材２４は、左右方向の両外側からカード収容部１２に接触する２個の接触部２４ａ、２４ｂを備えており、カード収容部１２に取り付けられている。
【００３９】
接触部２４ａは、その厚さ方向と左右方向とが一致するように配置されている。この接触部２４ａは、左右方向から見たときの形状が略長方形状となるように形成されている。接触部２４ａの上下方向の幅は、カード収容部１２の上下方向の幅とほぼ等しくなっている。接触部２４ａの前後方向の幅は、カード収容部１２の前後方向の幅よりも狭くなっている。接触部２４ａは、カード収容部１２の左側面の奥端側部分に接触している。
【００４０】
図３に示すように、接触部２４ａの前端側の上下の両端側には、カード収容部１２に対する伝熱部材２４の位置決めを行うためのエンボス部２４ｄが形成されている。エンボス部２４ｄは、右側に向かってわずかに突出するように形成されている。カード収容部１２には、エンボス部２４ｄが係合する係合孔１２ｄが形成されている。本形態のエンボス部２４ｄは、伝熱部材側係合部であり、係合孔１２ｄは、収容部側係合部である。
【００４１】
接触部２４ｂは、その厚さ方向と左右方向とが一致するように配置されている。この接触部２４ｂは、左右方向から見たときの形状が略Ｕ形状となるように形成されている。すなわち、接触部２４ｂには、基板固定突起１２ｃと接触部２４ｂとの干渉を防止するためのスリット状の切欠き部２４ｅが形成されている。切欠き部２４ｅは、接触部２４ｂの前端面から奥側に向かって所定の範囲に形成されている。接触部２４ｂの上下方向の幅は、カード収容部１２の上下方向の幅よりも狭くなっている。接触部２４ｂの前後方向の幅は、カード収容部１２の前後方向の幅よりも狭くなっている。本形態では、接触部２４ｂの前後方向の幅は、接触部２４ａの前後方向の幅とほぼ等しくなっている。
【００４２】
接触部２４ｂは、カード収容部１２の右側面の奥端側部分に接触している。また、接触部２４ｂは、カード収容部１２の右側面の下端側部分に接触している。また、接触部２４ｂは、壁部１２ａと壁部１２ｂとの間に配置されており、上下方向において、下側から壁部１２ａに覆われ、上側から壁部１２ｂに覆われている。すなわち、接触部２４ｂは、カード２の幅方向の外側から壁部１２ａ、１２ｂに覆われている。具体的には、接触部２４ｂは、カード２の幅方向の両外側から壁部１２ａ、１２ｂに覆われている。
【００４３】
本形態では、接触部２４ｂの、奥端側部分の一部を除いた大半部分が下側から壁部１２ａに覆われている。また、接触部２４ｂの奥端側部分が上側から壁部１２ｂに覆われている。なお、本形態では、接触部２４ｂの下端面が壁部１２ａの上面に接触している。あるいは、上下方向において、接触部２４ｂの下端面は、壁部１２ａの上面の近傍に配置されており、接触部２４ｂの下端面と壁部１２ａの上面との間にわずかな隙間が形成されている。また、接触部２４ｂの上端面が壁部１２ｂの下面に接触している。あるいは、上下方向において、接触部２４ｂの上端面は、壁部１２ｂの下面の近傍に配置されており、接触部２４ｂの上端面と壁部１２ｂの下面との間にわずかな隙間が形成されている。
【００４４】
また、上述のように、カード収容部１２の右側面には、隙間を介してリジッド基板７が固定されており、接触部２４ｂは、右側からリジッド基板７に覆われている。すなわち、接触部２４ｂは、カード２の厚さ方向の外側からリジッド基板７に覆われており、カード収容部１２に右側から接触する接触部２４ｂがリジッド基板７に覆われている。本形態では、接触部２４ｂの上側の約半分の部分がリジッド基板７に覆われている。このように、本形態では、接触部２４ｂは、右側からリジッド基板７に覆われるとともに、上下の両側から壁部１２ａ、１２ｂに覆われており、リジッド基板７と壁部１２ａ、１２ｂとによって形成される空間の中に配置されている。
【００４５】
接続部２４ｃの上下方向の幅は、接触部２４ｂの上下方向の幅と等しくなっている。伝熱部材２４は、カード収容部１２の奥側からカード収容部１２に取り付けられる。伝熱部材２４がカード収容部１２に取り付けられた状態では、接続部２４ｃの前面とカード収容部１２の奥端面との間に隙間が形成されている。なお、カード収容部１２への伝熱部材２４の取付が容易になるように、接触部２４ｂの前端側部分は、右側に向かって折り曲げられており、手前側に向かうにしたがって右側へ開くように傾斜にしている。
【００４６】
ヒータ２５は、略長方形の平板状に形成された樹脂ヒータである。ヒータ２５は、カードリーダ１が搭載される上位装置に電気的に接続されており、上位装置からヒータ２５に電力が供給されている。このヒータ２５は、ヒータ２５の温度を検出してヒータ２５のオンオフを制御するサーモスタット２６を備えている。本形態のサーモスタット２６は、機械式サーモスタットである。ヒータ２５は、接触部２４ａの左面に取り付けられている。また、サーモスタット２６は、ヒータ２５の左面に取り付けられている。ヒータ２５の大きさは、接触部２４ａの大きさとほぼ等しくなっている。なお、ヒータ２５は、樹脂ヒータ以外のヒータであっても良い。また、サーモスタット２６は、電子式のサーモスタットであっても良い。
【００４７】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態では、本体フレーム６は、カード２の奥側部分が収容される袋状のカード収容部１２と、カード収容部１２の手前端に繋がる隔壁部１３とを備えている。また、本形態では、環状に形成されたシール部材８が、前面フレーム５と隔壁部１３との間に配置されるとともに、隔壁部１３に形成されるカード通過路を外周側から囲むように配置されている。そのため、本形態では、挿入口４から浸入した水等の液体が、カード収容部１２の外部の、リジッド基板７の配置箇所へ浸入するのを防止することが可能になる。
【００４８】
本形態では、伝熱部材２４は、左右方向の両外側からカード収容部１２に接触する２個の接触部２４ａ、２４ｂを備えている。そのため、本形態では、左右の両側からカード収容部１２を斑なく加熱することが可能になる。したがって、本形態では、カードリーダ１がより温度の低い場所で使用されても、カード収容部１２の中での液体の凍結を防止することが可能になる。
【００４９】
特に本形態では、右側からカード収容部１２に接触する接触部２４ｂが、上下の両側から壁部１２ａ、１２ｂに覆われるとともに右側からリジッド基板７に覆われている。そのため、本形態では、接触部２４ｂによって温められたカード収容部１２の周りの温かい空気がカード収容部１２の周りから逃げていくのを、壁部１２ａ、１２ｂおよびリジッド基板７を用いて抑制することが可能になる。したがって、本形態では、カード収容部１２を効果的に加熱することが可能になり、その結果、カード収容部１２の中での液体の凍結を効果的に防止することが可能になる。
【００５０】
また、本形態では、接触部２４ｂによって温められたカード収容部１２の周りの温かい空気が逃げていくのを、壁部１２ａ、１２ｂおよびリジッド基板７を用いて抑制することが可能になるため、サーモスタット２６のオンオフ回数を減らすことが可能になる。したがって、本形態では、機械式のサーモスタット２６の寿命を延ばすことが可能になる。また、ヒータ２５がオンしている時間を短縮することが可能になり、その結果、ヒータ２５の消費電力を低減することが可能になる。
【００５１】
また、本形態では、制御用のリジッド基板７を用いて、接触部２４ｂによって温められたカード収容部１２の周りの温かい空気が逃げていくのを抑制することが可能になるため、リジッド基板７に加えて、カード収容部１２の周りの温かい空気が逃げていくのを抑制するための部材が別途設けられている場合と比較して、カードリーダ１の構成を簡素化することが可能になる。
【００５２】
また、本形態では、伝熱部材２４が、左右方向の両外側からカード収容部１２に接触する２個の接触部２４ａ、２４ｂを備えているため、伝熱部材２４に取り付けられるヒータ２５が１個であっても、左右方向の両側からカード収容部１２を斑なく加熱することが可能になる。したがって、本形態では、左右方向の両側に配置される２個のヒータ２５を加熱機構９が備えている場合と比較して、カードリーダ１のコストを低減することが可能になる。
【００５３】
本形態では、伝熱部材２４に、カード収容部１２に対する伝熱部材２４の位置決めを行うためのエンボス部２４ｄが形成され、カード収容部１２に、エンボス部２４ｄが係合する係合孔１２ｄが形成されている。そのため、本形態では、カード収容部１２への伝熱部材２４の取付が容易になる。
【００５４】
（他の実施の形態）
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形実施が可能である。
【００５５】
上述した形態では、リジッド基板７は、接触部２４ｂの上側の約半分の部分を覆っているが、リジッド基板７は、接触部２４ｂの全体を覆っても良い。この場合には、接触部２４ｂによって温められたカード収容部１２の周りの温かい空気が逃げていくのをリジッド基板７によって効果的に抑制することが可能になる。したがって、カード収容部１２を効果的に加熱することが可能になり、その結果、カード収容部１２の中での液体の凍結をより効果的に防止することが可能になる。
【００５６】
上述した形態において、リジッド基板７に加えて制御用のリジッド基板が設けられている場合には、接触部２４ａがこのリジッド基板に覆われても良い。また、上述した形態において、カードリーダ１は、接触部２４ａを覆う樹脂製等のカバー部材を備えていても良い。この場合には、接触部２４ｂによって温められたカード収容部１２の周りの温かい空気が逃げていくのを抑制することが可能になるのに加えて、接触部２４ａによって温められたカード収容部１２の周りの温かい空気が逃げていくのを抑制することが可能になる。すなわち、接触部２４ａ、２４ｂによって温められたカード収容部１２の周りの温かい空気が逃げていくのを左右の両側で抑制することが可能になる。したがって、カード収容部１２をより効果的に加熱することが可能になり、その結果、カード収容部１２の中での液体の凍結をより効果的に防止することが可能になる。なお、カード収容部１２の中での液体の凍結をより効果的に防止するために、カード収容部１２の肉厚を薄くしても良い。
【００５７】
上述した形態では、カード収容部１２に２個の壁部１２ａ、１２ｂが形成されている。この他にもたとえば、カード収容部１２に壁部１２ａのみが形成されても良いし、壁部１２ｂのみが形成されても良い。また、カード収容部１２に壁部１２ａおよび壁部１２ｂが形成されていなくても良い。また、上述した形態では、接触部２４ｂは、右側からリジッド基板７に覆われているが、接触部２４ｂは、リジッド基板７に覆われていなくても良い。
【００５８】
上述した形態では、伝熱部材２４に伝熱部材側係合部としてのエンボス部２４ｄが形成され、カード収容部１２に収容部側係合部としての係合孔１２ｄが形成されている。この他にもたとえば、カード収容部１２に収容部側係合部としての突起が形成され、この突起に係合する係合孔が伝熱部材側係合部として伝熱部材２４に形成されても良い。また、上述した形態では、伝熱部材２４は、アルミニウム合金で形成されているが、伝熱部材２４は、アルミニウム合金以外の熱伝導性材料で形成されても良い。
【００５９】
上述した形態では、シール部材８は、環状に形成されるシール部材８の径方向において前面フレーム５と隔壁部１３との間に配置されている。この他にもたとえば、上述の特許文献２に記載のカードリーダのように、シール部材８は、前後方向において前面フレーム５と隔壁部１３との間に配置されても良い。また、上述した形態において、カード２にＩＣチップが内蔵され、カード２の表面にＩＣチップの外部接続端子が形成されても良い。この場合には、外部接続端子に接触するＩＣ接点ブロックがカード収容部１２に配置される。また、上述した形態では、カードリーダ１は、手動式のカードリーダであるが、カードリーダ１は、カード２を自動で搬送するカード搬送機構を有するカード搬送式のカードリーダであっても良い。
【符号の説明】
【００６０】
１  カードリーダ
２  カード
４  挿入口
５  前面フレーム
６  本体フレーム
７  リジッド基板
８  シール部材
９  加熱機構
１２  カード収容部
１２ａ、１２ｂ  壁部
１２ｄ  係合孔（収容部側係合部）
１３  隔壁部
２４  伝熱部材
２４ａ、２４ｂ  接触部
２４ｄ  エンボス部（伝熱部材側係合部）
２５  ヒータ
Ｘ１  カードの挿入方向
Ｘ２  カードの抜取り方向
Ｙ  カードの厚さ方向
Ｚ  カードの幅方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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