(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラズマ処理システムであって、前記プラズマ処理システムは、
側壁を画定する真空チャンバと、
前記側壁に隣接して配置され、前記真空チャンバ内にプラズマを導入する誘導コイルと、
前記誘導コイルと前記側壁との間のファラデーシールドと、
前記真空チャンバの前記側壁を、前記ファラデーシールドを備えるヒートシンクと結合させる真空シールと、
前記側壁と前記ファラデーシールドを備える前記ヒートシンクとの間に結合されている熱伝導性ブリッジと、
を有しており、
前記熱伝導性ブリッジが熱源から前記ファラデーシールドへと伝導性熱経路の向きを変え、これによって前記伝導性熱経路が前記真空シールを迂回するように、前記熱伝導性ブリッジが前記真空シールに対して空間を介して配置されている、
ことを特徴とするプラズマ処理システム。
【請求項２】
前記熱伝導性ブリッジは、柔軟であり、前記真空シールおよび前記真空チャンバの形状に適合可能である、
請求項１記載のプラズマ処理システム。
【請求項３】
前記熱伝導性ブリッジは、弾性を有しており、少なくとも１つの方向に前記熱伝導性ブリッジを圧縮することによって、前記熱源および前記ファラデーシールドへの接触が形成される、
請求項２記載のプラズマ処理システム。
【請求項４】
前記熱伝導性ブリッジは前記熱源との接触を形成するための第１のコンポーネントと、前記ヒートシンクとの接触を形成するための第２のコンポーネントと、を有している、
請求項３記載のプラズマ処理システム。
【請求項５】
前記熱伝導性ブリッジは、熱伝導性コンポーネントと、前記熱伝導性コンポーネントに結合されている弾性コンポーネントと、を有している、
請求項１記載のプラズマ処理システム。
【請求項６】
前記伝導性熱経路は、前記側壁の少なくとも一部を通る、
請求項１記載のプラズマ処理システム。
【請求項７】
前記熱伝導性ブリッジは、前記伝導性熱経路が、前記真空シールに当接している前記側壁の部分を迂回するように配置されている、
請求項１記載のプラズマ処理システム。
【請求項８】
前記側壁は、前記真空シールおよび前記熱伝導性ブリッジによって、前記真空チャンバのトップキャップと機械的に接続されている、
請求項１記載のプラズマ処理システム。
【請求項９】
前記ヒートシンクは、前記真空チャンバのトップキャップを備える、
請求項１記載のプラズマ処理システム。
【請求項１０】
前記ヒートシンクは、前記真空チャンバと連通しているプラズマ処理チャンバの上板を備える、
請求項１記載のプラズマ処理システム。
【請求項１１】
前記側壁は、石英材料を含んでいる、
請求項１記載のプラズマ処理システム。
【請求項１２】
前記プラズマ処理システムは、前記真空シール近傍にプラズマスクリーンを有している、
請求項１記載のプラズマ処理システム。
【請求項１３】
前記熱伝導性ブリッジは、前記誘導コイルと前記真空シールとの間に配置されている、
請求項１記載のプラズマ処理システム。
【請求項１４】
前記熱伝導性ブリッジは、ワッシャーによって前記真空シールと隔離されている、
請求項１記載のプラズマ処理システム。
【請求項１５】
前記熱伝導性ブリッジは、金属または発泡グラファイトから形成されている、
請求項１記載のプラズマ処理システム。
【請求項１６】
前記熱伝導性ブリッジは、熱伝導コンポーネントと、前記熱伝導コンポーネントに結合されている柔軟なコンポーネントと、を有している、
請求項１記載のプラズマ処理システム。
【請求項１７】
前記熱伝導性ブリッジは、渦巻形ガスケットを含んでいる、
請求項１記載のプラズマ処理システム。
【請求項１８】
前記熱伝導性ブリッジは、内側にＯリングが配置されている金属スリーブを含んでいる、
請求項１記載のプラズマ処理システム。
【請求項１９】
前記熱伝導性ブリッジは、ばね式Ｃ形クランプを含んでいる、
請求項１記載のプラズマ処理システム。
【請求項２０】
前記ばね式Ｃ形クランプは、複数の切れ込みを有している、
請求項１９記載のプラズマ処理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は概して、プラズマ処理に関し、より詳細には、プラズマ処理システム内の真空シールを保護するためのシステムおよび方法に関する。
【０００２】
発明の背景
プラズマ処理は半導体産業において、堆積、エッチング、レジスト除去および半導体ウェハや他の基板の関連処理のために幅広く使用されている。誘導プラズマ源はしばしば、高密度プラズマおよびウェハ処理のための反応種を生成するプラズマ処理に使用される。例えば、誘導プラズマ源は、標準である１３．５６ＭＨｚおよびより低い周波数の発電機を用いて、高密度プラズマを容易に生成することができる。
【０００３】
あらゆる低圧プラズマ処理システムまたは真空プラズマ処理システムに共通する要素は、真空シールである。真空シールは、定圧プラズマ体積体を周辺環境から分ける。真空シールの完全性は、プラズマ生成システムにとって極めて重要である。なぜなら、真空シールを通じたあらゆるガス漏れが、処理プラズマの化学成分を変えることがあるからである。これはプロセスの結果に悪影響を与え得る、または、プラズマを破壊してしまうことすらある。
【０００４】
多くのプラズマ処理システムは、複数の真空シールを有している。これらの真空シールのうちの幾つかは、プラズマ熱から生じる極めて高温の表面に接する。これによって、真空シールの寿命が短くなり得る。真空シール自体のコストも比較的高いが、真空シール故障の主なコストは、真空シールの修理または交換のために必要なプロセスの中断に関連している。プロセスの中断によって、歩留まりが低くなる。処理のダウンタイムを回避するために、真空シールの寿命は、予定されているプラズマ処理ツールメンテナンスの間の期間よりも長いべきである。
【０００５】
真空シールの故障は、プラズマ生成の特定の機構とは無関係に、多くのプラズマ源において生じ得る。真空シールが故障するプラズマ源の出力と処理時間は、プラズマ源の種類、側壁の材料（石英）および他の細部に依存し得る。しかしある程度の出力では、あらゆる種類のプラズマ源において、プラズマからの熱負荷が極めて高くなり、これが、真空シールの故障の原因となり得る。真空シールがプラズマから離れて位置し、これによって熱負荷が軽減されるように、プラズマ処理ツールを設計することができる。しかしこの技術は、部分的にしかこの問題に対峙していない。なぜなら、シール領域に近接している側壁は、熱伝導が原因で、徐々に加熱されてしまうからである。さらに、この技術を既存のプラズマ源に適用するのは困難である。なぜなら、著しい設計変更のため、ツールの再認定が必要となるからである。
【０００６】
従って、プラズマ処理設備内の真空シールを保護し、真空シールの寿命を延ばすシステムおよび方法が必要とされている。既存のプラズマ源設計に後付け可能である、または、適用可能であるシステムおよび方法は特に有用である。
【０００７】
本発明の複数の態様および利点は、以降の明細書の一部に記載されている、または、明細書から明らかに見てとれる、または、本発明の実施を通して体得される。
【０００８】
本開示の１つの例示的な態様は、プラズマ処理システムに関する。このプラズマ処理システムは、真空チャンバを含んでいる。この真空チャンバは側壁と、この側壁の少なくとも一部に巻き付けられている誘導コイルとを有している。さらに、このシステムは、側壁とヒートシンクとの間に結合された少なくとも１つの真空シールを含んでいる。ヒートシンクは、例えば、プラズマ処理チャンバの上板または真空チャンバのトップキャップである。熱伝導性ブリッジが側壁と上板との間に結合され、かつ、誘導コイルと真空シールとの間に配置される。従ってこの熱伝導性ブリッジは、熱源から上板へと熱経路の向きを変え、これによって熱経路は真空シールを迂回する。
【０００９】
本開示の別の例示的な態様は、プラズマ処理システム内のオーバーヒートから真空シールを保護する方法に関する。この方法は、高い熱伝導性のブリッジによって、真空シール領域を熱源から分けることを含んでいる。従って、このブリッジは伝導性の熱経路の向きを熱源からヒートシンクへと変え、これによってこの熱経路は真空シールを迂回する。
【００１０】
本開示の他の例示的な態様は、プラズマ処理システム内の真空シールを保護するためのプロセス、方法、システムおよびデバイスに関する。
【００１１】
本発明のこれらの、および、他の特徴、態様および利点は、以降の明細書および添付した特許請求の範囲を参照にして、より良好に理解されるだろう。本明細書に組み込まれており、本明細書の一部を成す添付図面は、本発明の実施形態を図示し、明細書とともに、本発明の原理を説明するために用いられる。
【００１２】
当業者にとって最適な態様を含む完全かつ実施可能な程度の開示は、添付図面の参照箇所を含む、明細書の残りの部分においてより詳細に記載されている。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】例示的なプラズマ処理装置
【図２】例示的なプラズマ処理装置の詳細図
【図３】本開示の実施例に即した熱伝導性ブリッジを有するプラズマ処理装置の詳細図
【図４】本開示の実施例に即した熱伝導性ブリッジを有するプラズマ処理装置の詳細図
【図５】本開示の実施例に即した熱伝導性ブリッジ
【図６】本開示の実施例に即した熱伝導性ブリッジ
【図７】本開示の実施例に即した熱伝導性ブリッジを有するプラズマ処理装置の詳細図
【図８】本開示の実施例に即した熱伝導性ブリッジ
【図９】本開示の実施例に即した熱伝導性ブリッジを有するプラズマ処理装置の詳細図
【図１０】開示の実施例に即した熱伝導性ブリッジ
【図１１】本開示の実施例に即した熱伝導性ブリッジを有する水平プラズマ処理装置の詳細図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
次に、本発明の実施形態を詳細に参照する。複数の実施形態の１つまたは複数の例が図示されている。各例は本発明の説明のために提供されており、本発明を制限するものではない。実際、当業者には、本発明の範囲または主旨から逸脱しない限り、様々な修正および変更を本発明において行うことが可能であることが明らかであろう。例えば、一つの実施形態の部分として描かれた、または、説明された特徴が、更なる実施形態を生み出すため別の実施形態において使用されてもよい。したがって、本発明には、添付された特許請求の範囲およびその等価のものの範囲内に収まる修正や変更が含まれる。
【００１５】
概して、本開示は、プラズマ処理装置内で使用される真空シールを保護するためのシステムおよび方法に関する。真空シールは、真空チャンバの側壁と、ヒートシンクとの間に配置され得る。ヒートシンクは、真空チャンバ自体の一部であり得る。ヒートシンクは、例えば、真空チャンバのトップキャップまたはプラズマ処理チャンバの上板である。熱伝導性ブリッジが、側壁とヒートシンクとの間に設けられ得る。熱伝導性ブリッジは、金属または高い熱伝導率を有する他の材料（例えば発泡グラファイト）から形成され得る。このような熱伝導性ブリッジの配置および高い熱伝導率によって、真空シールを通って、側壁からヒートシンクへと流れるのが一般的である伝導性熱経路の方向が変えられ、熱経路は真空シールを迂回する。より詳細には、熱伝導性ブリッジは、ヒートシンクと加熱された領域（すなわち、真空チャンバの側壁）とをつなぎ、かつ、真空シールに近接した伝導性熱経路内に配置されており、これによって、加熱された領域とヒートシンクとの間のショートカットを提供する。
【００１６】
熱伝導性ブリッジは、真空シールを高温およびプラズマ処理システムによって生成された熱への長期にわたる露出から保護する。さらに、熱伝導性ブリッジは、柔軟であり、かつ、弾性を有し得る。従って、ブリッジと周辺接触面との間に良好な接触を提供する。本願で使用されている場合には、用語「柔軟（flexible）」とは、曲げる、または、屈曲が可能であることを意味する。本願で使用されている場合には、用語「弾性を有する（elastic）」とは、ゴムのような材料特性を意味しており、この材料は、一方向に圧縮されると、横方向に広がり（零よりも大きく、有利には０．５に近いポアソン比）、少なくとも１つの方向に引き伸ばされた後、曲げられた後、広げられた後、縮められた後、または、ねじられた後にほぼ元の形に戻る（例えば、全ての寸法において元の形の９０％以内）。
【００１７】
本開示の態様に即した熱伝導性ブリッジは、既存のプラズマ処理システム内に容易に組み可能であるという経済的な特徴を有している。これは、大きい設計変更を必要とすることなく、構造が変えられる。この方法で、本開示の主題は、プラズマ処理装置内の真空シールの寿命を延ばすための効果的な手段を提供する。
【００１８】
次に、図面を参照して、本開示の実施例を詳細に検討する。図１は、例示的なプラズマ処理システム１００を示している。図示されているように、このシステム１００は、垂直な円筒状真空チャンバ１１６を有している。これは側壁１２８を画定する。側壁１２８の底部は、プラズマ処理システム１００の処理チャンバ（図示されていない）の上板１１４に接続されている。側壁１２８の頂上部が、真空チャンバ１１６のトップキャップ１１２に接続されていてもよい。高周波（ＲＦ）誘導コイル１１８が、真空チャンバ１１６の側壁１２８（または管）の周りに配置されてもよい。例えば、図示されているように、誘導コイル１１８は、側壁１２８の周りに三回巻かれている。別の実施形態では、誘導コイル１１８は、側壁１２８の周りに三回よりも多く、または、三回よりも少なく巻かれている。
【００１９】
側壁１２８は、幅広い温度勾配および／または高温に耐えることができるあらゆる材料（例えば誘電材料）を含み得る。例えば、側壁１２８は石英材料を含み得る。他の実施形態では、真空チャンバ１１６は、円筒状でない複数の側壁１２８を有し得る。これは例えば長方形である。
【００２０】
上板１１４と側壁１２８との間、および／または、トップキャップ１１２と側壁１２８との間に配置されている１つまたは複数の真空シール１２０、１２５によって、真空チャンバ１１６内の真空状態が実現される。さらに、真空シール１２０、１２５が、側壁１２８とヒートシンク１３０との間に結合されてもよい。種々の実施形態では、ヒートシンク１３０は、処理チャンバの上板１１４、真空チャンバのトップキャップ１１２および／またはファラデーシールド１２４であってもよい。例えば、図示されているように、第１の真空シール１２０がトップキャップ１１２と側壁１２８との間に設けられており、第２の真空シール１２５が上板１１４と側壁１２８との間に設けられている。真空シール１２０、１２５は、適切な真空を実現するあらゆる適切なシールであってよい。例えば、１つの実施形態では、真空シール１２０、１２５は、Ｏリングタイプのシールであってよい。
【００２１】
トップキャップ１１２は、誘導コイル１１８と側壁１２８と間のファラデーシールド１２４によって、または、独立した支持体１２６（点線によって示されている）によって支持されている。従って、真空シール１２０、１２５は、側壁１２８に対する支持を提供することができる。なぜならこれらは、側壁１２８にダウンフォースが作用しないように制限されているからである。例えば、図示されているように、側壁１２８は、真空シール１２０、１２５上で「浮いて」おり、トップキャップ１１２または上板１１４に直接的に接触していない。このような制限された接触によって、真空チャンバ１１６内に、粒子または破片が形成される潜在性が低減される。しかしこれと同時に、高い出力が使用されている場合には、両方のシールが過度に加熱されてしまう確率が増す。
【００２２】
プラズマ処理システム１００の操作中、ガスが、ガス供給口１２２を通して真空チャンバ１１６に入る。ガス供給口１２２は典型的に、真空チャンバ１１６の頂上部に配置されている。従って、ガスは、トップキャップ１１２を通って真空チャンバ１１６に入る。ここで誘導コイル１１８にエネルギーが与えられ、真空チャンバ１１６内でプラズマが生成される。真空チャンバ１１６内でパワーが増すので、付加的な熱が側壁１２８に加わる。例えば、側壁１２８への典型的な熱負荷は、３から５Ｗ／ｃｍ２を超え得る。さらに、側壁１２８の一般的な温度は、４００から５００℃に達し得る、または、４００から５００℃を超え得る。温度変化および圧力によって生じる機械的なストレスがクリチカルな値を超えない限り、側壁１２８は容易にこの高い温度に耐えることができるが、このような高い温度は、真空シール内に被害の甚大な故障を生じさせ得る。
【００２３】
側壁１２８の冷却は典型的に、空気の流れおよび放射によって実現される。これら両方は、システム１００内の温度が高い場合に有効である。ヒートシンク１３０は、典型的に、トップキャップ１１２、トップキャップ支持部１２４および頂上部の真空シール１２０の冷却をサポートする水冷を含む。より詳細には、ヒートシンク１３０は、水冷チャネルを含み得る。上述したように、ヒートシンク１３０は、トップキャップ１１２、ファラデーシールド１２４および／または上板１１４であり得る。冷却されたトップキャップおよび上板の温度は低いが、真空シールと接触している箇所での側壁１２８の温度が真空シール１２０、１２５に対するクリチカルな値を超える場合がある。これは、真空シール１２０、１２５の故障の原因となり得る。
【００２４】
図２は、真空シール１２０を通る伝導性熱経路１３４の例を示している。側壁１２８に対する熱流束は典型的に、誘電コイル１１８の近傍でより強くなり（より長い矢印によって示されている）、側壁１２８に沿って、および、真空シール１２０を通って、ヒートシンク１３０（この例ではキャップ１１２を介して）に導かれる。この結果、真空シール１２０は、側壁１２８が受ける高い温度に晒され得る。同様の状況が、逆側の終端部の真空シール１２５にも当てはまる（この詳細図には示されていない）。
【００２５】
真空シール１２０は、真空チャンバ１１６からの熱負荷が格段に低減される領域に配置される。これは図２に示されている。ここでは真空シール１２０が、誘導コイル１１８から離れて配置されている。真空シール１２０への熱負荷およびＵＶ負荷は、さらに、トップキャップ１１２を延長することによって、および／または、プラズマスクリーン１３２を含めることによって低減される。例えば、プラズマスクリーン１３２が真空シール１２０に近接して配置されてもよく、これは、シール領域における真空チャンバ１１６からの直接的な熱を低減する。真空シール１２０への主要な熱源は、側壁１２８の高温領域からの伝導性熱流束である。これは、伝導性熱経路１３４によって示されている。
【００２６】
この問題を解決するために、本開示の例示的な態様は、熱経路が真空シールを迂回するように熱経路の向きを変える熱伝導性ブリッジを含むことに関する。図３は、ヒートシンク１３０と側壁１２８との間に例示的な熱伝導性ブリッジ１３６を含んでいるプラズマ処理システム１００を示している。これによって、真空シール１２０はさらに保護される。熱伝導性ブリッジ１３６を、熱源とヒートシンク１３０との間に結合することが可能であり、熱源（すなわち真空チャンバ）からヒートシンク１３０へ伝導性熱経路１３４の向きを変えるように真空シール１２０に対して相対的に位置付け可能である。例えば、熱伝導性ブリッジ１３６の温度と、熱伝導性ブリッジ１３６に接触している熱源の温度は、実質的にヒートシンク１３０の温度に等しくなり得る。さらに、熱伝導性ブリッジ１３６を誘導コイル１１８と真空シール１２０との間に配置することが可能である。この結果、熱経路１３４の少なくとも一部の向きが、熱伝導性ブリッジ１３６によって、ヒートシンク１３０へと変えられる。それによって、真空シール１２０への熱流束が低減され、真空シール１２０の完全性が保護される。他の実施形態では、熱伝導性ブリッジ１３６を、熱経路１３４が真空シール１２０に当接している側壁１２８の部分を回避するように配置することができる。
【００２７】
熱伝導性ブリッジ１３６は、伝導率の高い材料から成り得る。これは例えば、金属または発泡グラファイトである。このような伝導率が高い材料は、熱源からヒートシンク１３０への適切な熱搬送を提供する。さらに、熱伝導性ブリッジ１３６を、柔軟性と弾性とを有するように設計することができる。柔軟性によって、容器、真空シールまたはブリッジへのチャネルの形状にブリッジを適合させることが可能になり、弾性によって、関連する表面への良好な接触が可能になる。この接触は容易に、これらの表面間でブリッジを圧縮することによって、これらのいずれにも損傷を与える危険なく行われる。従って、熱伝導性ブリッジ１３６も真空シール１２０も、周囲の表面との十分な接触を維持することができ、機械的なストレスを生成しない。１つの特定の実装では、熱伝導性ブリッジ１３６は、熱伝導性コンポーネントと、当該熱伝導性コンポーネントに結合される柔軟なコンポーネントとを含むことができる。
【００２８】
図４は、ヒートシンク１３０と側壁１２８との間の例示的な熱伝導性ブリッジ１３６を含んでいるプラズマ処理システム１００を示している。熱伝導性ブリッジ１３６は、熱経路１３４が真空シール１２０を迂回するように、側壁１２８からヒートシンク１３０へと熱経路１３４の向きを変える。さらに、スペーサー１３７が、真空シール１２０と熱伝導性ブリッジ１３６との間に設けられる。
【００２９】
図５および６は、熱伝導性ブリッジ１３６の実施例を示している。これは、本明細書に記載された実施形態において使用され得る。例えば、図５には、渦巻形ガスケット構造１３８を有する熱伝導性ブリッジ１３６が示されている。渦巻形ガスケット１３８を、伝導性が高い種々の材料から形成することができる。これには種々の金属が含まれるが、種々の金属には制限されない。柔軟な渦巻形ガスケット１３８は、表面のあらゆる形状に適合することができ、全ての接触表面間の十分な接触を提供するように弾性にすることができる。渦巻の例は、ＳｐｉｒａＴＭからのＲＦシールディングのためのＳＰＩＲＡシールド、Ｆｌｅｘｉシールドガスケットである。
【００３０】
次に図６を参照する。金属スリーブ１４０を含んでいる熱伝導性ブリッジ１３６が示されている。金属スリーブは天然の柔軟性を有しているが、弾性は有していない。従って、弾性の詰め物と共に使用される。これは例えば、シリコーン、ゴム等である（例えばＯリングタイプ）。金属スリーブ１４０は、熱経路１３４の方向を変えるために適切な伝導性を提供する。ここで詰め物は、ブリッジと表面との間の良好な接触を形成するために十分な弾性を提供する。
【００３１】
図５および６の実施形態は、適切な伝導性と、熱源とヒートシンク１３０との十分な接触を維持するために必要な弾性および柔軟性を提供する。例えば、図５の金属製の渦巻形ガスケット１３８の場合には、ガスケットの螺旋形状によって弾性が提供される。図６の金属スリーブ１４０においては、内部の詰め物によって弾性が提供される。熱伝導性ブリッジの柔軟性と弾性は近隣の表面間の接触を改善し、側壁１２８とヒートシンク１３０の表面間の不一致による影響を受けない。例えば熱源の僅かなだ円性とヒートシンク１３０内の円形チャネルとによって、結果として、熱伝導性ブリッジ１３６の断面は僅かに異なり、これによってこのような不一致を調整することができる。柔軟かつ弾性を有する伝導性ブリッジを使用することによって、接触領域を機械加工する必要性が無くなる。従って、全てのコンポーネントは十分な接触表面を有する。
【００３２】
図７および８を参照して、本開示の実施例に即した、他の例示的な熱伝導性ブリッジを説明する。プラズマ処理システム１００は、側壁１２８とトップキャップ１１２との間に設けられた熱伝導性ブリッジ１３６を含んでいる。図８に示されているように、熱伝導性ブリッジ１３６は、ばね式Ｃ形クランプ構造１４２を含んでいる。ばね式Ｃ形クランプ構造１４２は、ばね１４６によって圧縮されたＣ形クランプ１４４を含んでいる。クランプ１４４を圧縮しているばね１４６は、クランプ１４４と側壁１２８との間の接触を提供する。このブリッジ自体は、ここでは、ブリッジ１３６と第２の（低温）表面１２８との間の接触に必要な横方向弾性を有していないが、これはシール１２０自体によって提供される。真空シール１２０からの圧力は、クランプ１４４とヒートシンク１３０との間の良好な接触を形成するのに十分な力を提供する。このような構造は、クランプ１４４と側壁１２８との間（すなわち、最もクリチカルなポイント）に大きい接触領域を提供する。
【００３３】
図９および１０は、本開示の別の実施例に即した熱伝導性ブリッジ１３６を含んでいるプラズマ処理システム１００を示している。熱伝導性ブリッジ１３６は、タイミングベルト構造１５２を有している。これは図１０の部分的な平面図に示されている。より詳細には、熱伝導性ブリッジ１３６は、ばね式Ｃ形クランプ（図７おび８と類似している）を含んでいる。これは複数の切れ込み１５０を有している。このような切れ込み１５０は、Ｃ形クランプ１４４の柔軟性を増大させる。これによってクランプ１４４を、熱源（または側壁１２８）における種々の不一致に適合させることができる。特定の実装では、図９に示されているように、熱伝導性ブリッジ１３６は、ワッシャー１４８によって、真空シール１２０（これは、接触に対して弾性を提供する）から分離される。これによって、シールに機械的な損傷を与え得る、真空シールとブリッジの不規則な表面との接触が回避される。
【００３４】
次に図１１を参照する。ここでは、平らな、高温の上板を有するプラズマ処理チャンバを有するプラズマ処理システム２００が示されている。このシステム２００は、チャンバ壁２２８と、真空シール２２０を介してチャンバ壁２２８と結合されている天井２１２と、天井２１２の少なくとも一部に近接している誘導コイル２１８とを有しているチャンバを含んでいる。１つの実施形態では、天井２１２は、石英材料等の誘電性材料を含み得る。熱伝導性ブリッジ２３６が、チャンバ壁２２８と天井２１２との間に設けられている。この熱伝導性ブリッジ２３６は、熱経路２３４の向きを、誘導コイル２１８に近接する天井２１２部分から、チャンバ壁２２８へと変える。これによって、熱経路２３４は真空シール２２０を迂回する。第２の熱伝導性ブリッジ２３８を、チャンバ壁２２８の反対側と天井２１２との間に、真空シール２２０の近傍で、結合することもできる。この第２の熱伝導性ブリッジ２３８は、真空シール２２０の付近に補足的な冷却を提供するために含まれ得る（すなわち、ここでは熱経路２３４の向きは変えられない）。
【００３５】
本願に記載されている熱伝導性ブリッジは、あらゆる適切な手段を用いて構成される。例えば、熱伝導性ブリッジは、金属、発泡グラファイト、または、高い熱伝導率を有する他の材料から形成可能である。さらに、熱伝導性ブリッジは、熱経路の必要な部分をヒートシンクに向け直すために接触長を有し得る。例えば１つの実施形態では、この接触長は、側壁の厚さよりも格段に長いことがある。従って、実質的に、全ての熱流束がヒートシンクに向け直される。
【００３６】
本発明の範囲および主旨から逸脱しない限りは、当業者によって、本発明に対するこれらのおよび他の修正および変更が行われてもよい。これはより詳細には、添付の特許請求の範囲に記載されている。付加的に、種々の実施形態の態様が、全体的にも、部分的にも入れ替え可能であることを理解されたい。さらに、当業者は、上述した説明は単なる例であり、添付された特許請求の範囲に記載されている程度に発明を制限するものではないことを認識するだろう。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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