(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
物理量を検出する検出部、及び前記検出部から導出されたリード線を有する検出素子と、
前記検出素子の少なくとも一部をモールドするモールド樹脂からなる基体と、
前記モールド樹脂にモールドされた被モールド部、及び取付対象物への取り付けのためのフランジ部を一体に有する金属部材とを備えた物理量測定センサの製造方法であって、
前記基体の一部を構成する予備成形体をモールド成形する一次成形工程と、
前記予備成形体に前記検出素子及び前記金属部材を配置する配置工程と、
前記予備成形体上に溶融樹脂を供給して前記基体を成型する二次成形工程とを有する、
物理量測定センサの製造方法。
【請求項２】
前記金属部材は、板状の金属材料からなり、
前記被モールド部には、切り欠き方向の奥側で切り欠き幅が広がる段部を有する段付き形状の切り欠きが形成され、
前記一次成形工程では、前記予備成形体に、前記段部よりも前記切り欠きの開口側における切り欠き幅に対応する幅の括れ部を形成する、
請求項１に記載の物理量測定センサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、取付対象物に取り付けられて物理量を測定する物理量測定センサ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、取付対象物への取り付けのためのフランジ部を有し、磁界強度や温度等の物理量を測定する物理量測定センサが知られている（例えば、特許文献１，２参照）。
【０００３】
特許文献１に記載の物理量測定センサ（センサモジュール）は、磁界強度を検出するホールＩＣを有し、このホールＩＣが樹脂部にモールドされている。樹脂部には、センサモジュールを取付対象物である車両のナックルに固定するためのボルトを挿通させるボルト挿通孔がフランジ部に形成されている。
【０００４】
特許文献２に記載の物理量測定センサ（温度センサ）は、温度検出素子が樹脂からなるホルダにモールドされている。ホルダには、リング状の取付金具が設けられたフランジ部が形成され、この取付金具を挿通するボルトによってホルダが取付対象物である容器（エンジンブロック）に固定される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１３−０４７６３５号公報
【特許文献２】特開２０１３−１４２６００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
物理量測定センサの取付対象物が例えば車両の構成部材の場合には、当該車両の走行に伴う振動を受けるため、ボルト等の固定具によって強固に固定することが望ましい。しかし、例えばフランジ部の全体が樹脂によって形成された場合には、ボルトを強固に締め付けること等によってフランジ部が変形してしまうおそれがある。また、例えば特許文献２に記載されているように、フランジ部にリング状の取付金具を設ける場合には、フランジ部がボルトの頭部によって押し付けられることによる変形は抑制されるが、フランジ部の強度が十分でないと、検出素子を保持する樹脂部材の本体部が振動によって大きく振れてしまい、耐久性に悪影響を及ぼすおそれがある。
【０００７】
そこで、本発明は、取付対象物に強固に固定することができ、かつ振動を受けた場合にも耐久性を確保することが可能な物理量測定センサ、及び当該物理量測定センサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決することを目的として、物理量を検出する検出部、及び前記検出部から導出されたリード線を有する検出素子と、前記検出素子の少なくとも一部をモールドするモールド樹脂からなる基体と、前記モールド樹脂にモールドされた被モールド部によって前記基体に固定された金属部材とを備え、前記金属部材は、取付対象物への取り付けのためのフランジ部を前記被モールド部と一体に有する、物理量測定センサを提供する。
【０００９】
また、本発明は、上記課題を解決することを目的として、物理量を検出する検出部、及び前記検出部から導出されたリード線を有する検出素子と、前記検出素子の少なくとも一部をモールドするモールド樹脂からなる基体と、前記モールド樹脂にモールドされた被モールド部、及び取付対象物への取り付けのためのフランジ部を一体に有する金属部材とを備えた物理量測定センサの製造方法であって、前記基体の一部を構成する予備成形体をモールド成形する一次成形工程と、前記予備成形体に前記検出素子及び前記金属部材を配置する配置工程と、前記予備成形体上に溶融樹脂を供給して前記基体を成型する二次成形工程とを有する、物理量測定センサの製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、物理量測定センサを取付対象物に強固に固定することができ、かつ振動を受けた場合にも耐久性を確保することが可能となる。また、この物理量測定センサを容易に製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態に係る磁気センサの斜視図である。
【図２】磁気センサの分解斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】（ａ）は、メタルプレートの被モールド部における切り欠きの周辺部を示す平面図である。（ｂ）は、図１のＢ−Ｂ線断面における切り欠きの周辺部を示す断面図である。
【図５】取付対象物としての電動パワーステアリング装置のハウジングに取り付けられた磁気センサを示す概略構成図である。
【図６】一次成形工程及び二次成形工程に用いられる下型、ならびに二次成形工程に用いられる上型及び補助型を示す斜視図である。
【図７】（ａ）は、一次成形工程後の下型及び予備成形体を示す斜視図である。（ｂ）は、予備成形体の斜視図であり、（ｃ）は、予備成形体の上面を示す平面図である。
【図８】（ａ）〜（ｂ）は、配置工程を示す斜視図である。
【図９】（ａ）は、下型に上型及び補助型を組み合わせた状態を示す斜視図である。（ｂ）は、（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
［実施の形態］
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下に示す実施の形態は、本発明の物理量測定センサ及びその製造方法を実施する場合の好適な一具体例として示すものであり、技術的に好ましい種々の技術的事項を具体的に例示している部分もあるが、本発明の技術的範囲は、この態様に限定されるものではない。
【００１３】
本発明の物理量測定センサは、取付対象物に取り付けられ、物理量を測定するために用いられる。この物理量としては、磁界強度や温度、あるいは加速度等が挙げられる。以下、本発明を磁界強度を測定する磁気センサに適用した場合について、図１乃至図９を参照して説明する。
【００１４】
図１は、本発明の実施の形態に係る磁気センサ１を示す斜視図である。図２は、磁気センサ１の分解斜視図である。図３は、図１のＡ−Ａ線断面図である。
【００１５】
この磁気センサ１は、車両に搭載され、当該車両の車載装置に取り付けられる。本実施の形態では、磁気センサ１が電動パワーステアリング装置に取り付けられ、ステアリングホイールの操舵トルクによって捩れるトーションバーの捩じれ量に応じて変化する磁界強度を検出する場合について説明する。
【００１６】
磁気センサ１は、磁界強度を検出して電気信号として出力する磁気検出素子２と、磁気検出素子２の少なくとも一部をモールドするモールド樹脂からなる基体３と、基体３に固定された金属部材としてのメタルプレート４とを備えている。また、本実施の形態では、磁気センサ１がケーブル５の一端部に設けられている。
【００１７】
磁気検出素子２として、より具体的には、ホール効果を利用して磁界強度を検出するホールＩＣや、巨大磁気抵抗効果（ＧＭＲ：Giant Magneto Resistive effect）を利用して磁界強度を検出するＧＭＲ素子等を用いることができる。磁気検出素子２は、磁界強度を検出する検出部２０、及び検出部２０から導出された第１及び第２のリード線２１，２２を有する。検出部２０は、磁界強度を電気信号に変換して出力する半導体チップをプラスチックやセラミック等の封止材で封止してなり、この封止材から第１及び第２のリード線２１，２２が互いに平行に延出されている。検出部２０は、基体３の先端部３ａ（基体３の長手方向におけるケーブル５とは反対側の端部）に配置されている。
【００１８】
基体３は、後述する金型の成形空間内に溶融樹脂を注入し、注入された溶融樹脂を固化させることによって形成される。基体３は、図２及び図３に示すように、一次成形によって形成される第１モールド樹脂部３１と、二次成形によって形成される第２モールド樹脂部３２とからなり、全体として略直方体状を呈している。第１モールド樹脂部３１と第２モールド樹脂部３２とは、融合により一体となって基体３を構成しているが、図２及び図３では、説明の明確化のため、第１モールド樹脂部３１と第２モールド樹脂部３２とを分けて図示している。
【００１９】
基体３には、磁気検出素子２の検出部２０を収容する収容空間３０が先端部３ａに形成されている。磁気検出素子２の検出部２０と収容空間３０の内面との間には空隙が形成されている。すなわち、検出部２０は、基体３と非接触であり、基体３にモールドされた第１及び第２のリード線２１，２２によって収容空間３０内に支持されている。この収容空間３０は、基体３の長手方向の端面３ｂに開口している。
【００２０】
また、基体３には、その長手方向に直交する短手方向に開口する窓部３００が形成されている。この窓部３００は、収容空間３０と連通しており（図３参照）、窓部３００を基体３の短手方向に見た場合に、磁気検出素子２の検出部２０の近傍における第１及び第２のリード線２１，２２の基端部を視認可能である。これにより、基体３における磁気検出素子２の支持状態を確認することができる。第１及び第２のリード線２１，２２は、この基端部よりも先端側で基体３にモールドされている。
【００２１】
ケーブル５は、導線５１１及びこの導線５１１を被覆する絶縁体５１２を有する第１の絶縁電線５１と、導線５２１及びこの導線５２１を被覆する絶縁体５２２を有する第２の絶縁電線５２と、第１の絶縁電線５１及び第２の絶縁電線５２を一括して被覆するシース５０とを有している。第１の絶縁電線５１の導線５１１は、磁気検出素子２の第１のリード線２１に接続され、第２の絶縁電線５２の導線５２１は、磁気検出素子２の第２のリード線２２に接続される。この接続は、溶接や半田付けによって行うことができる。
【００２２】
メタルプレート４は、板状の金属材料からなり、例えばプレスによって打ち抜き加工されている。この金属材料として、より具体的には、鉄系金属を好適に用いることができる。また、メタルプレート４は、基体３のモールド樹脂にモールドされた被モールド部４０と、取付対象物への取り付けのための第１及び第２のフランジ部４１，４２とを一体に有している。そして、メタルプレート４は、被モールド部４０によって基体３に固定され、第１及び第２のフランジ部４１，４２は基体３から互いに逆方向に突出している。
【００２３】
本実施の形態では、メタルプレート４が長手方向の両端部に丸みを有する長板状であり、この長手方向の中央部に被モールド部４０が形成されている。第１及び第２のフランジ部４１，４２は、被モールド部４０を長手方向に挟む位置に形成されている。
【００２４】
また、メタルプレート４には、長手方向の両端部に取付対象物への取り付けのための後述するボルトを挿通させる一対のボルト挿通孔４１０，４２０が形成されている。一対のボルト挿通孔４１０，４２０のうち、一方のボルト挿通孔４１０は第１のフランジ部４１に形成され、他方のボルト挿通孔４２０は第２のフランジ部４２に形成されている。これにより、メタルプレート４には、長手方向の両端部におけるボルト挿通孔４１０，４２０の間に被モールド部４０が形成されている。
【００２５】
なお、本実施の形態では、メタルプレート４が被モールド部４０を中心とする対称形状であり、メタルプレート４の長手方向における第１のフランジ部４１と第２のフランジ部４２の長さ及び大きさが均等であるが、第１のフランジ部４１と第２のフランジ部４２とが非対称であってもよい。また、第１のフランジ部４１及び第２のフランジ部４２の一方がなくともよい。またさらに、本実施の形態では、メタルプレート４の厚みが全体に亘って均一であるが、この厚みが部分的に異なっていてもよい。
【００２６】
メタルプレート４の被モールド部４０には、切り欠き４００が形成されている。この切り欠き４００は、メタルプレート４の長手方向に直交する短手方向の一方の端部に開口し、短手方向の他方の端部に向かって切り欠かれている。すなわち、切り欠き４００は、メタルプレート４の長手方向に直交する短手方向に切り欠き方向を有している。
【００２７】
図４（ａ）は、メタルプレート４の被モールド部４０における切り欠き４００の周辺部を示す平面図である。図４（ｂ）は、図１のＢ−Ｂ線断面における切り欠き４００の周辺部を示す断面図である。図４（ａ）では、メタルプレート４が基体３（第２モールド樹脂部３２）にモールドされる範囲の外縁を二点鎖線で図示している。
【００２８】
切り欠き４００は、図４（ａ）に矢印Ｄで示す切り欠き方向の奥側で、図４（ａ）に矢印Ｗで示す幅方向における切り欠き幅が広がる形状を有している。すなわち、切り欠き４００は、切り欠き方向の奥側で切り欠き幅が広がる段部４００ｂを有する段付き形状である。切り欠き４００の幅方向は、メタルプレート４の長手方向に相当する。
【００２９】
より具体的には、切り欠き４００は、切り欠き方向の奥側に形成された幅広部４０１と、幅広部４０１よりも開口４００ａ側に形成された幅狭部４０２とが連通して形成されている。幅広部４０１における奥側の角部には、基体３の外面に沿う形状のＲ部４０１ａ，４０１ｂが形成されている。幅狭部４０２は、その幅寸法Ｗ２が切り欠き方向の全体に亘って均一である。
【００３０】
幅方向における幅広部４０１の幅寸法Ｗ１は、幅狭部４０２の幅寸法Ｗ２よりも広く、その差ΔＷ（＝Ｗ１−Ｗ２）は例えば０．５〜５．０ｍｍである。切り欠き４００の段部４００ｂには、切り欠き４００の幅方向に平行な段差面４００ｃ，４００ｄが形成されている。切り欠き４００の幅方向における段差面４００ｃ，４００ｄの幅は、それぞれΔＷの２分の１である。
【００３１】
図４（ｂ）に示すように、切り欠き４００の幅狭部４０２における幅方向の両端面４０２ａ，４０２ｂの間には、第１モールド樹脂部３１が介在している。この第１モールド樹脂部３１の一部は、幅広部４０１内に延在し、この第１モールド樹脂部３１の一部と、段差面４００ｃ，４００ｄを含む幅広部４０１の内面との間を塞ぐように、第２モールド樹脂部３２が形成されている。これにより、基体３が切り欠き４００の切り欠き方向に沿ってメタルプレート４から離脱する方向の力を受けたとしても、幅広部４０１における第２モールド樹脂部３２とメタルプレート４の段部４００ｂ（段差面４００ｃ，４００ｄ）との係合により、この離脱が抑止される。
【００３２】
図５は、取付対象物としての電動パワーステアリング装置のハウジング９０に取り付けられた磁気センサ１を示す概略構成図である。
【００３３】
ハウジング９０は、鉄系金属からなり、チルト調整及びテレスコピック調整可能に車体に支持されている。このハウジング９０には、ステアリングシャフトに連結された図略のトーションバーが収容され、このトーションバーの捩じれ量に応じて磁気センサ１の磁気検出素子２によって検出される磁界強度が変化するように電動パワーステアリング装置が構成されている。
【００３４】
また、ハウジング９０には、磁気検出素子２の検出部２０が収容された基体３の先端部３ａが嵌入する貫通孔９００、及びメタルプレート４の一対のボルト挿通孔４１０，４２０をそれぞれ挿通する固定具としてのボルト９１，９２が螺合する一対のネジ孔９０１，９０２が形成されている。
【００３５】
磁気センサ１をハウジング９０に取り付ける際には、ハウジング９０の外部から基体３の先端部３ａを貫通孔９００に挿入し、メタルプレート４のボルト挿通孔４１０，４２０の位置とネジ孔９０１，９０２の位置とを合わせる。そして、ボルト９１の軸部９１１をボルト挿通孔４１０に挿通してネジ孔９０１に螺合させると共に、ボルト９２の軸部９２１をボルト挿通孔４２０に挿通してネジ孔９０２に螺合させる。これにより、ボルト９１の頭部９１０によって第１のフランジ部４１がハウジング９０の外面９０ａに押し付けられると共に、ボルト９２の頭部９２０によって第２のフランジ部４２がハウジング９０の外面９０ａに押し付けられ、磁気センサ１がハウジング９０に取り付けられる。
【００３６】
本実施の形態では、磁気検出素子２の検出部２０がメタルプレート４よりも基体３の先端部３ａ側に配置されている。また、メタルプレート４は、磁性体である鉄系金属からなり、磁気遮蔽効果を有しているので、ハウジング９０の外部で発生した磁界が磁気検出素子２の検出部２０で検出されてしまうことが抑制される。これにより、磁気検出素子２による磁界強度の検出精度が高められている。
【００３７】
（磁気センサの製造方法）
次に、磁気センサ１の製造方法について、図６乃至図９を参照して説明する。磁気センサ１の製造方法は、基体３の一部を構成する予備成形体６をモールド成形する一次成形工程と、この予備成形体６に磁気検出素子２、ケーブル５の端部、及びメタルプレート４を配置する配置工程と、予備成形体６上に溶融樹脂を供給して基体３を成型する二次成形工程とを有する。
【００３８】
一次成形工程で形成される予備成形体６は、二次成形工程後の基体３において第１モールド樹脂部３１となる。また、二次成形工程において供給された溶融樹脂は、固化して第２モールド樹脂部３２となる。以下、これらの各工程、及び各工程で用いられる金型の構成について、詳細に説明する。
【００３９】
図６は、一次成形工程及び二次成形工程に用いられる下型７１、ならびに二次成形工程に用いられる上型７２及び補助型７３を示す斜視図である。
【００４０】
下型７１は、直方体状であり、一次成形工程において予備成形体６（図７参照）を形成するための第１空間部７１１と、後述する配置工程においてメタルプレート４を収容するための第２空間部７１２とを有している。第２空間部７１２は、下型７１の長手方向に延在し、第１空間部７１１は、下型７１の長手方向の中央部において第２空間部７１２と交差して、下型７１の短手方向に延在している。
【００４１】
第１空間部７１１及び第２空間部７１２は、下型７１の上面７１ａから下型７１の厚さ方向に窪んで形成されている。第１空間部７１１の延在方向における一端部には、上型７２との間にケーブル５を挟持するための挟持部７１３が形成されている。第１空間部７１１は、挟持部７１３と反対側の端部が下型７１の側面７１ｂに開口している。
【００４２】
上型７２は、下型７１の上面７１ａに対向する下面７２ａを有する直方体状であり、二次成形工程において溶融樹脂が供給される第１空間部７２１と、メタルプレート４を収容するための第２空間部７２２とを有している。下型７１の上面７１ａと上型７２の下面７２ａとを突き合わせると、下型７１の第１空間部７１１と上型７２の第１空間部７２１とが連通し、下型７１の第２空間部７２１と上型７２の第２空間部７２２とが連通する。
【００４３】
上型７２の第１空間部７２１及び第２空間部７２２は、下面７２ａから上型７２の厚さ方向に窪んで形成されている。第１空間部７２１の延在方向における一端部には、下型７１との間にケーブル５を挟持するための挟持部７２３が形成されている。上型７２の第１空間部７２１は、挟持部７２３と反対側の端部が上型７２の側面７２ｂに開口している。
【００４４】
また、上型７２には、窓部３００（図３参照）を形成するための壁部７２３が形成されている。壁部７２３は、第１空間部７２１の底面７２１ａから立設して上型７２の長手方向に延在している。この長手方向における壁部７２３の両端面と、第１空間部７２１の両側面７２１ｂ，７２１ｃとの間には、それぞれ空隙が形成されている。
【００４５】
補助型７３は、長方形状の板部７３１と、板部７３１の一方の面から垂直に立設した突部７３２とを有している。突部７３２の先端面７３２ａはＵ字状を呈している。突部７３２は、二次成形工程において上型７２の第１空間部７２１に収容され、板部７３１は、上型７２の側面７２ｂに当接して溶融樹脂の流出を抑止する。板部７３１の長手方向における突部７３２の幅は、上型７２の長手方向における第１空間部７２１の幅よりも狭く形成されている。
【００４６】
図７（ａ）は、一次成形工程後の下型７１及び予備成形体６を示す斜視図である。図７（ｂ）は、予備成形体６の斜視図であり、図７（ｃ）は、予備成形体６の上面６ａを示す平面図である。
【００４７】
一次成形工程は、下型７１と、下型７１に組み合わされる図略の一次成形用上型とを用いて、下型７１の第１空間部７１１に溶融樹脂を射出することにより行われる。予備成形体６の上面６ａには、一次成形用上型に形成された凸部が転写された凹部６０が形成される。この凹部６０は、ケーブル５のシース５０を収容するための第１凹部６０１と、第１及び第２の絶縁電線５１，５２を収容するための第２凹部６０２と、磁気検出素子２の検出部２０を収容するための第３凹部６０３と、第２凹部６０２と第３凹部６０３とを連通させて磁気検出素子２の第１及び第２のリード線２１，２２を収容するための一対の溝部６０４，６０５と、を含んでいる。
【００４８】
また、一次成形工程では、予備成形体６に、メタルプレート４の段部４００ｂよりも切り欠き４００の開口４００ａ側における切り欠き幅（幅狭部４０２の幅寸法Ｗ２）に対応する幅の括れ部６１を形成する。この括れ部６１は、予備成形体６の幅方向（短手方向）に深さを有する一対の切り欠き６１１，６１２によって形成され、予備成形体６における一対の切り欠き６１１，６１２の間の幅Ｗ０が、メタルプレート４の切り欠き４００における幅狭部４０２の幅寸法Ｗ２と実質的に同一である。
【００４９】
また、予備成形体６には、上面６ａ側とは反対側に突出し、一対の切り欠き６１１，６１２のそれぞれの底面６１１ａ，６１２ａに連続する平面状の端面６２ａ，６２ｂを有する直方体状の舌片６２が形成されている。この舌片６２は、次に述べる配置工程において、メタルプレート４の幅狭部４０２の両端面４０２ａ，４０２ｂの間に介在する。
【００５０】
図８（ａ）〜（ｂ）は、配置工程を示す斜視図である。この配置工程では、予め磁気検出素子２が第１及び第２の絶縁電線５１，５２に接続されたケーブル５を予備成形体６の上面６ａ側に配置し、その後さらにメタルプレート４を下型７１に配置する。
【００５１】
磁気検出素子２及びケーブル５の端部を配置する際には、ケーブル５のシース５０が第１凹部６０１（図７（ｂ），（ｃ）参照）に、第１及び第２の絶縁電線５１，５２が第２凹部６０２に、磁気検出素子２の検出部２０が第３凹部６０３に、第１及び第２のリード線２１，２２が一対の溝部６０４，６０５に、それぞれ配置される。
【００５２】
メタルプレート４を配置する際には、第１のフランジ部４１が下型７１の長手方向における第２空間部７１２の一方側に収容され、第２のフランジ部４２が下型７１の長手方向における第２空間部７１２の他方側に収容される。下型７１の第２空間部７１２には、切り欠き４００の開口４００ａを含むメタルプレート４の短手方向の略半分の領域が収容され、他の領域は下型７１の上面７１ａから突出する。
【００５３】
また、メタルプレート４は、幅狭部４０２の両端面４０２ａ，４０２ｂ間に予備成形体６の舌片６２を挟み、予備成形体６の一対の切り欠き６１１，６１２に幅狭部４０２の周辺領域が嵌合する。そして、メタルプレート４は、磁気検出素子２の第１及び第２のリード線２１，２２が切り欠き４００を挿通するように配置される。磁気検出素子２の第１及び第２のリード線２１，２２は、図４（ｂ）に示すように、切り欠き４００の幅広部４０１をメタルプレート４の厚さ方向に挿通する。
【００５４】
磁気検出素子２、ケーブル５の端部、及びメタルプレート４を下型７１に配置した後、これらを覆うように上型７２を配置すると共に、補助型７３の突部７３２を上型７２の第１空間部７２１に挿入して、二次成型工程を行う。
【００５５】
図９（ａ）は、下型７１に上型７２及び補助型７３を組み合わせた状態を示す斜視図である。図９（ｂ）は、図９（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。
【００５６】
下型７１の上面７１ａと上型７２の下面７２ａとを突き合わせると、下型７１の上面７１ａから突出したメタルプレート４の一部が上型７２の第２空間部７２２に収容される。また、上型７２の第１空間部７２１には、溶融樹脂が注入されることにより第２モールド樹脂部３２を成形する成形空間８が隔成される。この成形空間８は、壁部７２３よりもケーブル５側における第１成形空間８１と、壁部７２３よりも磁気検出素子２の検出部２０側における第２成形空間８２とを含み、第１成形空間８１と第２成形空間８２とは、壁部７２３の両端面と第１空間部７２１の両側面７２１ｂ，７２１ｃ（図６参照）との間の空隙を介して連通している。第１成形空間８１には、切り欠き４００の幅広部４０１の周辺部におけるメタルプレート４の一部が突出する。
【００５７】
上型７２の壁部７２３は、その先端面７２３ａが磁気検出素子２の第１及び第２のリード線２１，２２に当接し、二次成型工程において第１及び第２のリード線２１，２２が一対の溝部６０４，６０５から抜け出すことを防止する。また、壁部７２３には、補助型７３の突部７３２の先端面７３２ａが当接し、これにより磁気検出素子２の検出部２０を収容する収容空間３０への溶融樹脂の浸入が抑止される。
【００５８】
成形空間８には、上型７２に形成された注入孔７２０を介して液状の溶融樹脂が注入される。この溶融樹脂は、固化して第２モールド樹脂部３２となる。また、予備成形体６は、溶融樹脂の熱によって溶融し、第２モールド樹脂部３２と一体化して第１モールド樹脂部３１となり、第２モールド樹脂部３２と共に基体３を構成する。
【００５９】
第１成形空間８１内に突出したメタルプレート４の一部（被モールド部４０）は、第２モールド樹脂部３２にモールドされ、これによりメタルプレート４が基体３に固定される。以上により、図１に示す磁気センサ１が製造される。
【００６０】
（実施の形態の作用及び効果）
以上説明した実施の形態によれば、以下のような作用及び効果が得られる。
【００６１】
（１）磁気センサ１は、樹脂からなる基体３よりも硬度が高い金属からなるメタルプレート４によって取付対象物に固定されるので、ボルト９１，９２等の固定具を強く締め付けてもメタルプレート４の変形が抑えられ、磁気センサ１を取付対象物に強固に固定することができる。また、磁気センサ１が振動を受けた場合にも、基体３の振れが抑制され、耐久性を確保することが可能となる。
【００６２】
（２）メタルプレート４は、板状であるので、例えば打ち抜き加工によって容易に形成することができる。
【００６３】
（３）メタルプレート４には、切り欠き方向の奥側で切り欠き幅が広がる切り欠き４００が形成されているので、メタルプレート４が基体３から離脱してしまうことが抑止される。
【００６４】
（４）メタルプレート４は、その長手方向における被モールド部４０の両側に第１及び第２のフランジ部４１，４２を有しているので、基体３が両持ち構造によって取付対象物に取り付けられる。これにより、磁気センサ１の耐振動性が向上する。
【００６５】
（５）切り欠き４００は、メタルプレート４の短手方向に切り欠かれているので、両持ち構造を採用しながらも、メタルプレート４の大型化が抑制される。
【００６６】
（６）磁気検出素子２は、第１及び第２のリード線２１，２２がメタルプレート４の切り欠き４００を挿通するので、磁気検出素子２のリード線２１，２２をメタルプレート４と交差する方向に配置しながらも、磁気センサ１を小型化することが可能となる。
【００６７】
（７）磁気検出素子２の検出部２０は、基体３と非接触であるので、溶融樹脂の熱を受けることがなく、検出部２０が熱によって損傷することが抑制される。
【００６８】
（８）基体３は、一次成型工程によって形成された予備成形体６に磁気検出素子２、ケーブル５の端部、及びメタルプレート４を配置し、その後、二次成型工程を行うことで成形されるので、その製造が容易である。また、磁気検出素子２の第１及び第２のリード線２１，２２に上型７２の壁部７２３が当接するので、二次成型工程において磁気検出素子２やケーブル５が予備成形体６に対して位置ずれしてしまうことが抑制される。
【００６９】
（９）予備成形体６には、括れ部６１が形成され、配置工程において括れ部６１に幅狭部４０２の周辺部におけるメタルプレート４の一部が嵌合するので、基体３に対するメタルプレート４の固定が強固なものとなる。つまり、メタルプレート４は、被モールド部４０が第２モールド樹脂部３２にモールドされると共に、第１モールド樹脂部３１となる予備成形体６の括れ部６１に一部が嵌合するので、基体３に強固に固定される。
【００７０】
（１０）メタルプレート４は、磁性体からなるので、その磁気遮蔽効果によって、磁気検出素子２の検出部２０における磁界強度の検出精度を高めることができる。
【００７１】
（実施の形態のまとめ）
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。
【００７２】
［１］物理量を検出する検出部（２０）、及び前記検出部（２０）から導出されたリード線（２１，２２）を有する検出素子（２）と、前記検出素子（２）の少なくとも一部をモールドするモールド樹脂（第１モールド樹脂部３１，第２モールド樹脂部３２）からなる基体（３）と、前記モールド樹脂（３１，３２）にモールドされた被モールド部（４０）によって前記基体（３）に固定された金属部材（メタルプレート４）とを備え、前記金属部材（４）は、取付対象物（ハウジング９０）への取り付けのためのフランジ部（４１，４２）を前記被モールド部（４０）と一体に有する、物理量測定センサ（磁気センサ１）。
【００７３】
［２］前記金属部材（４）は、板状の金属材料からなり、前記被モールド部（４０）には、切り欠き方向の奥側で切り欠き幅が広がる形状の切り欠き（４００）が形成された、前記［１］に記載の物理量測定センサ（１）。
【００７４】
［３］前記金属部材（４）は、その長手方向の両端部に前記取付対象物（９０）への取り付けのための固定具（９１，９２）を挿通させる挿通孔（ボルト挿通孔４１０，４２０）が形成され、前記両端部における挿通孔（４１０，４２０）の間に前記被モールド部（４０）が形成された、前記［２］に記載の物理量測定センサ（１）。
【００７５】
［４］前記切り欠き（４００）は、前記金属部材（４）の前記長手方向に直交する短手方向に前記切り欠き方向を有する、前記［３］に記載の物理量測定センサ（１）。
【００７６】
［５］前記検出素子（２）は、前記リード線（２１，２２）が前記金属部材（４）の前記切り欠き（４００）を挿通する、前記［２］乃至［４］の何れか１つに記載の物理量測定センサ（１）。
【００７７】
［６］前記基体（３）には、前記検出素子（２）の前記検出部（２０）を収容する収容空間（３０）が形成され、前記検出部（２０）が前記モールド樹脂（３１，３２）と非接触である、前記［１］乃至［５］の何れか１つに記載の物理量測定センサ（１）。
【００７８】
［７］物理量を検出する検出部（２０）、及び前記検出部（２０）から導出されたリード線（２１，２２）を有する検出素子（２）と、前記検出素子（２）の少なくとも一部をモールドするモールド樹脂（３１，３２）からなる基体（３）と、前記モールド樹脂（３２）にモールドされた被モールド部（４０）、及び取付対象物（９０）への取り付けのためのフランジ部（４１，４２）を一体に有する金属部材（４）とを備えた物理量測定センサ（１）の製造方法であって、前記基体（３）の一部を構成する予備成形体（６）をモールド成形する一次成形工程と、前記予備成形体（６）に前記検出素子（２）及び前記金属部材（４）を配置する配置工程と、前記予備成形体（６）上に溶融樹脂を供給して前記基体（３）を成型する二次成形工程とを有する、物理量測定センサ（１）の製造方法。
【００７９】
［８］前記金属部材（４）は、板状の金属材料からなり、前記被モールド部（４０）には、切り欠き方向の奥側で切り欠き幅が広がる段部（４００ｂ）を有する段付き形状の切り欠き（４００）が形成され、前記一次成形工程では、前記予備成形体（６）に、前記段部（４００ｂ）よりも前記切り欠き（４００）の開口（４００ａ）側における切り欠き幅（Ｗ２）に対応する幅（Ｗ０）の括れ部（６１）を形成する、前記［７］に記載の物理量測定センサ（１）の製造方法。
【００８０】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。
【００８１】
また、本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変形して実施することが可能である。例えば、上記実施の形態では、本発明を物理量測定センサとしての磁気センサ１に適用した場合について説明したが、本発明は、例えば温度や加速度を検出するセンサにも適用することが可能である。
【００８２】
また、上記実施の形態では、基体３にケーブル５の一端部がモールドされた場合について説明したが、これに限らず、基体３にコネクタ部が設けられ、このコネクタ部にケーブル５が着脱可能に接続されるようにしてもよい。
【００８３】
また、上記実施の形態では、メタルプレート４が第１のフランジ部４１及び第２のフランジ部４２を有する場合について説明したが、これに限らず、第１のフランジ部４１又は第２のフランジ部４２の一方を省略してもよい。この場合、基体３は片持ち構造によって取付対象物に取り付けられる。
【００８４】
またさらに、上記実施の形態では、磁気検出素子２の検出部２０が基体３にモールドされず、基体３の収容空間３０の内面との間に空間を介して検出部２０が支持されるようにしたが、検出部２０を基体３にモールドしてもよい。
【符号の説明】
【００８５】
１…磁気センサ
２…磁気検出素子
２０…検出部
２１…第１のリード線
２２…第２のリード線
３…基体
３０…収容空間
３１…第１モールド樹脂部
３２…第２モールド樹脂部
４…メタルプレート
４０…被モールド部
４００…切り欠き
４００ａ…開口
４００ｂ…段部
４１…第１のフランジ部
４２…第２のフランジ部
５…ケーブル
６…予備成形体
７１…下型
７２…上型
７３…補助型
９０…ハウジング（取付対称物）
９１，９２…ボルト（固定具）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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