(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面を有する絶縁基板であって、アルミナおよびマンガンを含有する結晶相とマンガンを含有するガラス相とを含む絶縁基板と、
該絶縁基板の前記主面に設けられた検知電極と、を備え、
前記ガラス相の少なくとも一部は、前記主面に露出しており、
前記検知電極は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｔｉ−Ａｌ合金であり、表面にＴｉＯ２およびＡｌ２Ｏ３を含む不動態膜を有していることを特徴とするセンサ基板。
【請求項２】
前記ガラス相は、Ｓｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂ、Ｎｂ、ＣｒおよびＣｏから選ばれる１種以上の酸化物を含むことを特徴とする請求項１記載のセンサ基板。
【請求項３】
前記ガラス相は、前記結晶相からなる複数の結晶粒子間に存在することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のセンサ基板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１つに記載のセンサ基板と、
前記検知電極に電位を供給する電源部と、を備えることを特徴とするセンサ装置。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれか１つに記載のセンサ基板を製造するセンサ基板の製造方法であって、
アルミナおよびマンガンを含有するセラミックス原料をグリーンシートに成形する工程と、
成形された前記グリーンシートの表面に、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ａｌの金属材料を含むペーストを塗布する工程と、
前記グリーンシートと該グリーンシートの表面に塗布された前記ペーストとを同時焼成する工程と、
前記同時焼成後に、前記同時焼成の焼成温度よりも低い温度で加熱する工程と、を含むことを特徴とするセンサ基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、本発明は、絶縁基板と、絶縁基板の表面に設けられた電極とを含むセンサ基板、センサ装置およびセンサ基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
排気ガス用センサ等に用いられるセンサ基板として、酸化アルミニウム質焼結体等のセラミック焼結体からなる絶縁基板と、絶縁基板の表面に設けられた検知電極とを含むセンサ基板が用いられている（例えば特許文献１，２参照）。
【０００３】
例えば排気ガス中に含有される被検知物の検知電極への付着に伴い、検知電極の抵抗値や電流値の変化し、この抵抗値や電流値の変化によって排気ガス等における被検知物の含有量等が検知される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭５５−３０６９０号公報
【特許文献２】特開昭５９−１９７８４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
例えば内燃機関の排気ガス用のセンサでは、検知電極が設けられた表面に排気ガスが直接接触するようにセンサ基板が配置される。内燃機関の始動時には、排気ガス中に水滴が含まれている場合があり、この水滴がセンサ基板の絶縁基板表面に付着すると、水滴が付着した部分が急速に冷却される。この急速な冷却によって絶縁基板の表面に大きな熱衝撃が加わり、絶縁基板に割れが生じる。絶縁基板の割れによって検知電極が断線すると被検知物を検知することが困難となる。
【０００６】
本発明の目的は、信頼性の高いセンサ基板、センサ装置およびセンサ基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一つの態様によるセンサ基板は、主面を有する絶縁基板であって、アルミナおよびマンガンを含有する結晶相とマンガンを含有するガラス相とを含む絶縁基板と、該絶縁基板の前記主面に設けられた検知電極と、を備え、前記ガラス相の少なくとも一部は、前記主面に露出しており、前記検知電極は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｔｉ−Ａｌ合金であり、表面にＴｉＯ２およびＡｌ２Ｏ３を含む不動態膜を有していることを特徴としている。
【０００８】
また本発明の一つの態様によるセンサ装置は、上記のセンサ基板と、前記検知電極に電位を供給する電源部と、を備える。
【０００９】
また本発明の一つの態様によるセンサ基板の製造方法は、上記のセンサ基板を製造するセンサ基板の製造方法であって、アルミナおよびマンガンを含有するセラミックス原料をグリーンシートに成形する工程と、成形された前記グリーンシートの表面に、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ａｌの金属材料を含むペーストを塗布する工程と、前記グリーンシートと該グリーンシートの表面に塗布された前記ペーストとを同時焼成する工程と、前記同時焼成後に、前記同時焼成の焼成温度よりも低い温度で加熱する工程と、を含む。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、主面を有する絶縁基板であって、アルミナおよびマンガンを含有する結晶相およびマンガンを含有するガラス相を含む絶縁基板と、絶縁基板の主面に設けられた検知電極と、を備えており、ガラス相の少なくとも一部は、絶縁基板の主面に露出しており、検知電極は、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｔｉ−Ａｌ合金であり、表面にＴｉＯ２およびＡｌ２Ｏ３を含む不動態膜を有している。これにより、絶縁基板の割れの発生が抑制され、検知電極の断線の発生も抑制され、信頼性の高いセンサ基板を実現することができる。
【００１１】
また本発明によれば、上記構成のセンサ基板を有していることから、信頼性の高いセンサ装置を実現することができる。
【００１２】
また本発明によれば、グリーンシートとグリーンシート表面に塗布された導体ペーストとを同時焼成したのち、同時焼成の焼成温度よりも低い温度で加熱処理を行う。焼成後の加熱処理により、ガラス相が結晶相の表面を被覆しようとして、絶縁基板の表層に浸み出し、ガラス相を絶縁基板の表面に露出させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】（ａ）は本発明の実施形態であるセンサ基板およびセンサ装置を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）の切断面線Ａ−Ａにおける断面図である。
【図２】図１（ｂ）のＢ部分を示す拡大断面図である。
【図３】（ａ）は本発明の他の実施形態であるセンサ基板およびセンサ装置を示す平面図であり、（ｂ）は本発明のさらに他の実施形態であるセンサ基板およびセンサ装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の実施形態であるセンサ基板およびセンサ装置を添付の図面を参照して説明する。以下の説明において、上面等のように上下を区別して記載しているが、これは便宜的なものであり、実際にセンサ基板等が使用される際の上下を限定するものではない。
【００１５】
図１（ａ）は、本発明の実施形態であるセンサ基板およびセンサ装置を示す平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）の切断面線Ａ−Ａにおける断面図である。絶縁基板１と、絶縁基板１の主面（図１の例では上面）に設けられた検知電極２と、検知電極２を外部接続する導電路である内部配線３とによってセンサ基板４が基本的に形成されている。
【００１６】
絶縁基板１は、例えば四角板状等の平板状であり、検知電極２を電気的に絶縁して設けるための基体部分である。絶縁基板１は、アルミナおよびマンガンを含む結晶相と、マンガンを含有するガラス相とを含んでいる。
【００１７】
結晶相には、アルミナ以外に、ムライト、ジルコニア、窒化アルミニウムまたはガラスセラミックスなどの各種セラミックスを含んでいてもよい。
【００１８】
ガラス相は、少なくともＭｎ２Ｏ３を含む非晶質相であり、Ｓｉ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂ、Ｎｂ、ＣｒおよびＣｏから選ばれる１種以上の酸化物をさらに含んでいる。ガラス相は、好ましくはＭｎ２Ｏ３、ＳｉＯ２およびＭｇＯを含む非晶質相である。
【００１９】
ガラス相は、絶縁基板１において、少なくとも絶縁基板１の検知電極２が設けられた主面に露出するように存在している。絶縁基板１の主面において、絶縁基板１を平面視したときの結晶相が占める面積に対するガラス相が占める面積の比が、２０％以上であることが好ましい。結晶相は、絶縁基板１において複数の結晶粒子として存在し、ガラス相は、この複数の結晶粒子間の粒界相として存在している。特に、ガラス相は絶縁基板１の表層領域（例えば主面からの深さが３μｍ程度）に多く存在し、絶縁基板１の主面の結晶粒子によって囲まれて形成される凹所を、ガラス相が満たすように存在している。
【００２０】
マンガンを含むガラス相は、アルミナ結晶相に対する濡れ性が良いため、焼成後の加熱処理で、ガラス相が結晶粒子表面を被覆しようとして、絶縁基板１の表層に浸み出し、ガラス相の多くが表層に存在するものと考えられる。
【００２１】
このようにマンガンを含有するガラス相が、検知電極２が設けられた主面に露出するように存在することで、クラックの起点となる欠陥が少ない割れの生じにくい絶縁基板１が得られる。アルミナを含む結晶相よりもガラス相のほうが、ヤング率が低いので、例えば排気ガスと接触したときに、絶縁基板１への水滴の付着による熱衝撃が緩和され、割れの発生を抑制できる。
【００２２】
割れの発生が抑制された絶縁基板１を備えることで、検知電極２および内部配線３の断線の発生も抑制され、信頼性の高いセンサ基板４を実現することができる。
【００２３】
なお、マンガンを含有するガラス相が、検知電極２が設けられた主面に露出して存在することは、例えば走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）によるセンサ基板４の表面および断面写真やＸ線光電子分光分析（XPS）によるセンサ基板４の主面の分析等で確認することができ
る。
【００２４】
検知電極２は、絶縁基板１の主面に設けられており、センサ基板４が配置される環境におけるすす等の微粒子の含有量を測定するための部分である。すす等の微粒子が検知電極２に付着したときに一対の検知電極２間の電気抵抗が変化する。この電気抵抗の変化を検知することによって、検知電極２が存在している環境中の微粒子の質量が算出され、検知される。この微粒子の質量、および検知電極２が存在している環境におけるガスの流量（体積）により、そのガス中の微粒子の含有率が算出され、検知される。
【００２５】
センサ基板４が配置される環境とは、例えば自動車の排気ガスの排気通路である。センサ基板４で検知される微粒子の量が多くなれば、排気通路を流れる微粒子の含有量が大きくなったことが検知される。これにより、例えば排気ガスからすす等の微粒子を除去するＤＰＦ（Diesel Particulate Filter）の故障が検知できる。
【００２６】
検知電極２は、微粒子の付着による抵抗値の変化を効果的に検知するためには、例えばくし歯状のパターン、または細長い長方形状（帯状）のパターンを含む線状のパターン等の、長さを長くすることが容易なパターンで形成されていることが好ましい。図１に示す実施形態では、検知電極２が細長い長方形状のパターンである例を示している。
【００２７】
内部配線３は、絶縁基板１の内部に形成されており絶縁基板１の下面に設けられた接続パッド５とを電気的に接続する。内部配線３は、例えば絶縁基板１の内部から検知電極２が設けられている主面と反対側の他の主面（図１の例では下面）にかけて設けられている。これにより、検知電極２が絶縁基板１の下面等の外表面に電気的に導出されている。なお、内部配線３は、絶縁基板１の厚み方向の少なくとも一部を貫通する貫通導体（符号なし）を含んでいてもよい。また、内部配線３は、絶縁層の層間に設けられた回路パターン状等の配線導体（符号なし）を含んでいてもよい。なお、内部配線３は、熱を発生させるヒータ配線として用いることもできる。
【００２８】
実施形態のセンサ基板４において、絶縁基板１の下面に外部接続用の接続パッド５が設けられている。接続パッド５は、内部配線３のうち絶縁基板１の下面に電気的に導出された部分と直接に接続されている。これによって、内部配線３から絶縁基板１の下面の接続パッド５にかけて導電路（符号なし）が形成されている。この導電路は、検知電極２と外部電気回路（図示せず）とを電気的に接続させるためのものである。接続パッド５が、は
んだまたは導電性接着剤等の導電性の接合材によって外部電気回路の所定部位に接合されれば、検知電極２と外部電気回路とが、内部配線３および接続パッド５を介して互いに電気的に接続される。
【００２９】
検知電極２、内部配線３および接続パッド５に用いる金属材料は、高温環境下における耐酸化性に優れるものが好ましく、例えば白金やタングステンおよび表面に酸化物を含む不動態膜が形成されるものを用いることができる。表面に酸化物を含む不動態膜が形成される金属材料としては、例えばＦｅ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｔｉ−Ａｌ合金や、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ合金、ＭｏＳｉ２金属などを用いることができる。
【００３０】
金属材料として白金を用いる場合には、白金の金属粉末に適当な有機バインダおよび溶媒等を添加混合して得た導体ペーストを、絶縁基板１となるセラミックグリーンシートに予めスクリーン印刷法によって所定のパターンに印刷塗布して、絶縁基板１となるセラミックグリーンシートと同時焼成することによって、絶縁基板１の表面や内部に形成される。
【００３１】
また、表面に酸化物を含む不動態膜が形成される金属材料を用いることによって、白金のような酸化しにくい金属を用いなくても、表面に不動態膜を有することで、高温環境下における耐酸化性に優れるものとすることが可能となり、検知精度および長期信頼性が高いセンサ基板４を提供することができる。
【００３２】
図２は、図１（ｂ）のＢ部分を示す拡大断面図である。図２に示すように、検知電極２の表面に不動態膜２ａが形成される。以下では、検知電極２の表面に形成された不動態膜２ａについて説明する。
【００３３】
不動態膜２ａは、検知電極２の内部がＦｅ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｔｉ−Ａｌ合金である場合、酸化物としてＴｉＯ２およびＡｌ２Ｏ３を含んでいる。このような構成とすることによって、絶縁基板１に含まれるガラス相のＦｅ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｔｉ−Ａｌ合金粒子間への浸入による過焼結が発生しにくくなり、ボイドの発生を抑制し、配線の電気抵抗の増加を抑制することができる。また、検知電極２が表面にＴｉＯ２およびＡｌ２Ｏ３を含む不動態膜２ａを有しているので高温環境下における耐酸化性に優れるものとすることが可能となる。
【００３４】
また、不動態膜２ａは、検知電極２の内部がＭｏＳｉ２金属である場合、酸化物としてＳｉＯ２を含んでいる。このような構成とすることによって、絶縁基板１に含まれるガラス相のＭｏＳｉ２金属粒子間への浸入による過焼結が発生しにくくなり、ボイドの発生を抑制し、配線の電気抵抗の増加を抑制することができる。また、検知電極２が表面にＳｉＯ２を含む不動態膜２ａを有しているので高温環境下における耐酸化性に優れるものとすることが可能となる。
【００３５】
また、不動態膜２ａは例えば検知電極２の表面部分を対象に電子線マイクロアナライザ（ＥＰＭＡ）分析を行うことによって確認することができる。接続パッド５の表面に形成される不動態膜は、検知電極２と同様に確認することができる。内部配線３の表面に形成される不動態膜は、絶縁基板１を縦断面視可能なように切断し、切断面に対してＥＰＭＡ分析を行うことによって確認することができる。
【００３６】
検知電極２は、例えばＦｅ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ｔｉ，Ａｌの各金属粉末に適当な有機バインダーおよび溶媒等を添加混合して得た導体ペーストを、絶縁基板１となるセラミックグリーンシートに予めスクリーン印刷法等によって所定のパターンに印刷塗布し、導体ペーストが形成されたセラミックグリーンシートを積層して、絶縁基板１となるセラミックグリーンシートと同時焼成することによって、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｔｉ−Ａｌ合金の表面に不動態膜２ａを有するように絶縁基板１に形成される。この場合、各金属粉末の混合割合は、Ｆｅ粉末１〜５５質量％，Ｎｉ粉末２０〜８０質量％，Ｃｒ粉末１０〜２５質量％，Ｔｉ粉末０．１〜５質量％，Ａｌ粉末０．１〜５質量％とするのが好ましい。なお、導体ペーストには、上述の比率となるようなＦｅ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｔｉ−Ａｌ合金粉末を用いてもかまわない。Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｒ，Ｔｉ，Ａｌの各金属粉末またはＦｅ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｔｉ−Ａｌ合金粉末の代わりにＭｏＳｉ２の金属粉末を用いたものでもよい。なお、不動態膜２ａは上述の同時焼成時に検知電極２の表面に酸化物を含んだ状態で形成される。
【００３７】
貫通導体は、例えば絶縁基板１となるセラミックグリーンシートに機械的な打ち抜き加工またはレーザ加工等の孔あけ加工を施して貫通孔を設け、この貫通孔内に上記のような金属材料の導体ペーストを充填し、その後同時焼成することによって形成することができる。
【００３８】
なお、絶縁基板１の上面または下面に露出して設けられる検知電極２および接続パッド５となる導体ペーストについて、一回の印刷で所定の厚みにまで印刷せずに、複数回に分けて印刷するようにしてもよい。
【００３９】
検知電極２および接続パッド５の表面には、さらに電気めっき法または無電解めっき法によって金属めっき層が被着されていてもよい。金属めっき層は、ニッケル，銅，金または銀等の耐食性や接続部材との接続性に優れる金属から成るものであり、例えば、厚さ０．５〜１０μｍ程度のニッケルめっき層と０．１〜３μｍ程度の金めっき層とが、あるいは厚さ１〜１０μｍ程度のニッケルめっき層と０．１〜１μｍ程度の銀めっき層とが、順次被着される。これによって、検知電極２、接続パッド５および導電路が腐食することを効果的に抑制できるとともに、接続パッド５と外部電気回路との接合、あるいは接続パッド５と金属リードとの接合を強固にできる。
【００４０】
また、上記以外の金属からなる金属めっき層、例えば、パラジウムめっき層等を介在させていても構わない。
【００４１】
上記構成のセンサ基板４と、検知電極２に電位を供給する電源部１１とによって、実施形態のセンサ装置１０が形成されている。センサ装置１０について、電源部１１から検知電極２に約５０ボルト（Ｖ）の電位が供給され、この電位による漏れ電流が検知される。この漏れ電流の値によって検知電極２の抵抗値が検出される。検知電極２の抵抗値は、例えば外部の測定検知回路（図示せず）によって測定される。また、この絶縁基板１に、検知電極２の抵抗値の測定用回路（図示せず）が配置されていてもよい。
【００４２】
電源部１１は、例えばすす検出回路としては、外部電源（図示せず）と電気的に接続された端子および整流器、変圧回路等であり、外部電源から所定の電力が伝送される部分である。伝送された電力が電源部１１において、検知電極２の抵抗値の測定に適した条件に整えられ、検知電極２に伝送される。
【００４３】
電源部１１と検知電極２との電気的な接続は、例えば前述した接続パッド５と内部配線３とを介して行なわれる。なお、図１においては、接続パッド５と電源部１１とを電気的に接続する導電性接続材等の接続用の導体を仮想線（二点鎖線）で模式的に示している。
【００４４】
上記実施形態のセンサ装置１０は、上記構成のセンサ基板４を有していることから、信頼性の高いセンサ装置を実現することができる。
【００４５】
図３（ａ）は、本発明の他の実施形態であるセンサ基板およびセンサ装置を示す平面図
であり、図３（ｂ）は本発明のさらに他の実施形態であるセンサ基板およびセンサ装置を示す断面図である。図３において図１と同様の部位には同じ参照符号を付して説明を省略する。
【００４６】
図３（ａ）に示す実施形態では、検知電極２の形状が上記の実施形態の帯状とは異なり、くし歯状である。また、くし歯状の二つの検知電極２が、互いにかみ合うような位置関係で配置されている。この場合には、例えば平面視における絶縁基板１の大きさをできるだけ小さく抑えながら、検知電極２の長さをより長くすることができる。検知電極２の長さが長いほど、検知電極２としての抵抗値の変化が大きくなりやすい。また、センサ基板４が配置される環境における微粒子の検知が容易になる。すなわち、センサ基板４が配置される環境における微粒子の含有量が小さい場合でも、その微粒子をより確実に検知することができる。
【００４７】
したがって、この場合には、センサ基板４が配置される環境における微粒子の検知の精度および感度の向上、および平面視における小型化の点でより有利なセンサ基板４およびセンサ装置１０を提供することができる。
【００４８】
なお、図３（ａ）では、電源部１１と検知電極２との電気的な接続を行なう接続パッド等の導体を仮想線（二点鎖線）で模式的に示している。
【００４９】
図３（ｂ）に示す実施形態では、接続パッド５にリード端子６が接合されている。この場合には、リード端子６のうち接続パッド５に接合されている端部と反対側の端部が外部電気回路の所定部位に接合され、電気的に接続される。すなわち、リード端子６を介してセンサ基板４（センサ装置１０）の外部電気回路に対する電気的および機械的な接続が行なわれる。電源部１１の異なる電極（正極および負極等）は、互いに異なるリード端子６にそれぞれ接続されている。リード端子６を介したセンサ基板４と外部電気回路との機械的な接続が行なわれる場合には、リード端子６の弾性変形によって、センサ基板４の絶縁基板１と外部電気回路が設けられている樹脂基板等の外部基板（図示せず）との熱膨張差に起因した熱応力等の応力の緩和がより容易になる。したがって、この場合には、外部接続の信頼性等の向上に有利なセンサ基板４およびセンサ装置１０を提供することができる。
【００５０】
リード端子６は、接続パッド５と同様に、微粒子の検知のためのものではない。そのため、リード端子６を形成する材料は、その用いられる環境、センサ基板４としての生産性および経済性等の条件に応じて、適宜選択されて構わない。例えば、リード端子６が白金または金等の耐酸化性に優れた金属材料からなるものであれば、センサ装置１０としての信頼性の点で有利である。また、リード端子６は、経済性等を重視して、鉄−ニッケル−コバルト合金等の鉄系合金、または銅等からなるもので形成しても構わない。また、リード端子６が鉄系合金からなるときに、その露出する表面が金めっき層等のめっき層で保護されていてもよい。
【００５１】
リード端子６の接続パッド５に対する接合は、例えば、銀ろう（銀銅ろう材）または金ろう等のろう材（符号なし）によって行なわれる。ろう材についても、リード端子６と同様に、センサ基板４が製造または使用されるときの種々の条件に応じて、適宜その材料が選択される。
【００５２】
なお、本発明のセンサ基板およびセンサ装置は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内であれば種々の変更は可能である。例えば、絶縁基板１の内部にヒータ用の抵抗回路（図示せず）等が設けられていてもよい。ヒータによって検知電極２が予備加熱されることによって、検知がより容易なセンサ基板およびセンサ装置とする
ことができる。ヒータとしての抵抗回路は、例えば上記内部配線３と同様の材料を用い、同様の方法で形成される。
【００５３】
次に、本実施形態の絶縁基板１の製造方法について説明する。（１）アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）の粉末に焼結助材として酸化ケイ素（ＳｉＯ２），酸化マグネシウム（ＭｇＯ）および酸化マンガン（Ｍｎ２Ｏ３）等の粉末を添加し、さらに適当なバインダ、溶剤および可塑剤を添加し、次にこれらの混合物を混錬してスラリー状となす。その後、従来周知のドクターブレード法等の成形方法によってセラミックグリーンシートを得る。
【００５４】
（２）成形されたセラミックグリーンシートに対して、貫通導体となる部位の打ち抜き金型を用いて打ち抜きを行うか、またはレーザを用いて貫通孔を形成する。
【００５５】
（３）絶縁基板１の上面に検知電極２、絶縁基板１の内部に貫通導体、配線導体を含む内部配線３、絶縁基板１の下面または側面に接続パッド５をそれぞれ形成するための導体ペーストをセラミックグリーンシートの表面に印刷塗布し、貫通孔に導体ペーストを充填する。
【００５６】
（４）導体ペーストが印刷塗布され、貫通孔に導体ペーストが充填されたセラミックグリーンシートを積層してセラミックグリーンシート積層体を作製する。
【００５７】
（５）このセラミックグリーンシート積層体を個々の絶縁基板１となる積層体に切断分離し、セラミックグリーンシートと導体ペーストとを、約１４００〜１６００℃の焼成温度で同時焼成して焼結体を得る。
【００５８】
（６）得られた焼結体に対して、焼成温度よりも低い温度（約７００〜１０００℃）で加熱する。この加熱処理によって、マンガンを含むガラス相が表層に浸み出し、主面にマンガンを含むガラス相が露出した絶縁基板１が得られる。
【００５９】
（７）検知電極２、接続パッド５を保護して酸化防止するとともにろう付けを容易にするための金属メッキ層を検知電極２、接続パッド５の表面に被着する。
【００６０】
この絶縁基板１は、これを多数個取りで一括して作製でき、焼成して得られた多数個取り形成の絶縁基板１の外縁となる箇所に沿って分割溝を形成しておき、この分割溝に沿って破断させて分割する方法、またはスライシング法等により絶縁基板１の外縁となる箇所に沿って切断する方法等を用いることができる。なお、分割溝は、焼成後にスライシング装置により多数個取りで形成する絶縁基板１の厚みより小さく切り込むことによって形成することができるが、多数個取りで形成する絶縁基板１用のセラミックグリーンシート積層体または成型体にカッター刃を押し当てたり、スライシング装置により積層体または成型体の厚みより小さく切り込んだりすることによって形成してもよい。
【００６１】
また、セラミックグリーンシート積層体または成型体から切り出した個々の積層体または成型体、もしくは絶縁基板１を多数個取りとするセラミックグリーンシート積層体または成型体を焼成することにより、各検知電極２、接続パッド５が焼成されて被着形成される。すなわち、各検知電極２、接続パッド５は５〜３０μｍの厚さで形成される。
【００６２】
さらに、検知電極２、接続パッド５の絶縁基板１の表面に露出した箇所を保護するとともに酸化防止するために、検知電極２、接続パッド５の絶縁基板１の表面に露出した箇所に、耐熱性を向上させるために、厚さ０．１〜３μｍの金（Ａｕ）メッキ層を順次被着させるのがよい。
【００６３】
なお、本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、例えば検知電極２、内部配線３、接続パッド５は絶縁基板１に複数設けられていてもよい。
【符号の説明】
【００６４】
１      絶縁基板
２      検知電極
２ａ    不動態膜
３      内部配線
４      センサ基板
５      接続パッド
６      リード端子
１０    センサ装置
１１    電源部
【図１】
0006437786.tif 000002
【図２】
0006437786.tif 000003
【図３】
0006437786.tif 000004