(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外周面に導電性ペーストが充填される凹部を有するグラビア印刷版であって、
前記凹部は、
回転方向に沿って延びる矩形状の第１の部分と、
前記第１の部分の回転方向に沿って延びる端辺の一部から軸心方向に沿って延びる第２の部分と、
を有し、
前記第１の部分内には、回転方向に沿って延びる線状部を含む第１の凸部が少なくとも２個以上設けられており、
前記第２の部分内には、第２の凸部が設けられており、
前記第１の部分のうち、前記第２の部分に最も近くに位置する第１の凸部の線状部よりも前記第２の部分側に位置する部分における、前記第１の凸部を除いた部分の占める面積比率に対する、前記第２の部分における、前記第２の凸部を除いた部分の占める面積比率の比（（前記第２の部分における、前記第２の凸部を除いた部分の占める面積比率）／（前記第１の部分のうち、前記第２の部分に最も近くに位置する第１の凸部の線状部よりも前記第２の部分側に位置する部分における、前記第１の凸部を除いた部分の占める面積比率））が０．３以上０．９以下である、グラビア印刷版。
【請求項２】
前記第２の部分の回転方向における中央線から下流側に位置する半分における前記第２の凸部を除いた部分の占める面積比率に対する、前記第２の部分の回転方向における中央線から上流側に位置する半分における前記第２の凸部を除いた部分の占める面積比率の比（（前記第２の部分の回転方向における中央線から上流側に位置する半分における前記第２の凸部を除いた部分の占める面積比率）／（前記第２の部分の回転方向における中央線から下流側に位置する半分における前記第２の凸部を除いた部分の占める面積比率））が、１よりも大きい、請求項１に記載のグラビア印刷版。
【請求項３】
前記第２の部分の回転方向における中央線から下流側に位置する半分における前記第２の凸部を除いた部分の占める面積比率に対する、前記第２の部分の回転方向における中央線から上流側に位置する半分における前記第２の凸部を除いた部分の占める面積比率の比（（前記第２の部分の回転方向における中央線から上流側に位置する半分における前記第２の凸部を除いた部分の占める面積比率）／（前記第２の部分の回転方向における中央線から下流側に位置する半分における前記第２の凸部を除いた部分の占める面積比率））が、４以下である、請求項２に記載のグラビア印刷版。
【請求項４】
前記第２の凸部は、軸心方向に沿って延びており、回転方向に沿って配列された複数の凸部を含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載のグラビア印刷版。
【請求項５】
前記第２の凸部は、軸心方向に沿って延びる第１の部分と、前記第１の部分から回転方向の上流側に向かって延びる１又は複数の第２の部分とを含む、請求項１〜３のいずれか一項に記載のグラビア印刷版。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、グラビア印刷版及びそれを用いた積層セラミック電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサを製造するに際し、内部電極を構成するための導電性ペースト層をグラビア印刷版を用いて印刷することが知られている（例えば、特許文献１等を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１２−７１５３３号公報
【特許文献２】特開２００９−２１８３６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献２に示すような、対向部と引き出し部との幅が異なる内部電極を有する積層セラミック電子部品の内部電極を構成するための導電性ペースト層をグラビア印刷版で印刷することも考えられる。
【０００５】
本発明者らは、鋭意研究の結果、対向部と引き出し部との幅が異なる内部電極を有する積層セラミック電子部品の内部電極を構成するための導電性ペースト層をグラビア印刷版で印刷した場合、内部電極が好適に印刷できず、所望の電気的特性を有する積層セラミック電子部品を製造することができないことを見出した。
【０００６】
本発明の主な目的は、互いに接続された幅の異なる複数の矩形状の部分を有する導電性ペースト層を好適に印刷し得るグラビア印刷版を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るグラビア印刷版は、外周面に導電性ペーストが充填される凹部を有するグラビア印刷版である。凹部は、回転方向に沿って延びる矩形状の第１の部分と、第１の部分の回転方向に沿って延びる端辺の一部から軸心方向に沿って延びる第２の部分とを有する。第１の部分内には、第１の凸部が少なくとも２個以上設けられている。第１の凸部は、回転方向に沿って延びる線状部を含む。第１の部分のうち、第２の部分に最も近くに位置する第１の凸部の線状部よりも第２の部分側に位置する部分における、第１の凸部を除いた部分の占める面積比率に対する、第２の部分における、第２の凸部を除いた部分の占める面積比率の比（（第２の部分における、第２の凸部を除いた部分の占める面積比率）／（第１の部分のうち、第２の部分に最も近くに位置する第１の凸部の線状部よりも第２の部分側に位置する部分における、第１の凸部を除いた部分の占める面積比率））が０．３以上０．９以下である。このため、第２の部分に導電性ペーストが過剰に充填されることがなく、印刷時に、第２の部分の導電性ペースト層の滲みを防止できる。よって、本発明に係るグラビア印刷版を用いることにより、互いに接続された幅の異なる複数の矩形状の部分を有する導電性ペースト層を好適に印刷し得る。
【０００８】
本発明に係るグラビア印刷版では、第２の部分の回転方向における中央線から下流側に位置する半分における第２の凸部を除いた部分の占める面積比率に対する、第２の部分の回転方向における中央線から上流側に位置する半分における第２の凸部を除いた部分の占める面積比率の比（（第２の部分の回転方向における中央線から上流側に位置する半分における第２の凸部を除いた部分の占める面積比率）／（第２の部分の回転方向における中央線から下流側に位置する半分における第２の凸部を除いた部分の占める面積比率））が、１よりも大きいことが好ましい。第２の部分の回転方向における中央線から下流側に位置する半分における第２の凸部を除いた部分の占める面積比率に対する、第２の部分の回転方向における中央線から上流側に位置する半分における第２の凸部を除いた部分の占める面積比率の比（（第２の部分の回転方向における中央線から上流側に位置する半分における第２の凸部を除いた部分の占める面積比率）／（第２の部分の回転方向における中央線から下流側に位置する半分における第２の凸部を除いた部分の占める面積比率））が、４以下であることが好ましい。この場合、回転方向において第２の部分の中央よりも上流側に位置する部分により多くの導電性ペーストが充填されるとともに、印刷時に、導電性ペーストが第２の部分の中央よりも上流側から下流側、および第２の部分から第１の部分に流動しやすくなる。よって、互いに接続された幅の異なる複数の矩形状の部分を有する第１の部分と第２の部分との接続部分の導電性ペースト層を、滲みやかすれが無く、より好適に高い形状精度で印刷し得る。
【０００９】
本発明に係るグラビア印刷版では、第２の凸部が、軸心方向に沿って延びており、回転方向に沿って配列された複数の凸部を含んでいてもよい。
【００１０】
本発明に係るグラビア印刷版では、第２の凸部は、軸心方向に沿って延びる第１の部分と、第１の部分から回転方向の上流側に向かって延びる１又は複数の第２の部分とを含んでいてもよい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、互いに接続された幅の異なる複数の矩形状の部分を有する導電性ペースト層を好適に印刷し得るグラビア印刷版を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係るグラビア印刷版の模式的斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るグラビア印刷版の外表面の模式的平面図である。
【図３】本発明の一実施形態における凹部の模式的平面図である。
【図４】本発明の一実施形態における凹部の模式的平面図である。
【図５】本発明の一実施形態における凹部の模式的平面図である。
【図６】本発明の一実施形態において製造された積層セラミックコンデンサの模式的斜視図である。
【図７】本発明の一実施形態において製造された積層セラミックコンデンサの略図的平面図である。
【図８】本発明の一実施形態において製造された積層セラミックコンデンサの略図的側面図である。
【図９】図６の線ＩＸ−ＩＸにおける略図的断面図である。
【図１０】図６の線Ｘ−Ｘにおける略図的断面図である。
【図１１】図１０の線ＸＩ−ＸＩにおける略図的断面図である。
【図１２】図１０の線ＸＩＩ−ＸＩＩにおける略図的断面図である。
【図１３】変形例における凹部の模式的平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を実施した好ましい形態の一例について説明する。但し、下記の実施形態は、単なる例示である。本発明は、下記の実施形態に何ら限定されない。
【００１４】
また、実施形態等において参照する各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照することとする。また、実施形態等において参照する図面は、模式的に記載されたものである。図面に描画された物体の寸法の比率などは、現実の物体の寸法の比率などとは異なる場合がある。図面相互間においても、物体の寸法比率等が異なる場合がある。具体的な物体の寸法比率等は、以下の説明を参酌して判断されるべきである。
【００１５】
図１は、本実施形態に係るグラビア印刷版の模式的斜視図である。図２は、本実施形態に係るグラビア印刷版の外表面の模式的平面図である。図３は、本実施形態における凹部の模式的平面図である。
【００１６】
図１に示すグラビア印刷版３は、導電性ペースト層を印刷するためのものである。グラビア印刷版３は、円柱状である。図２に示すように、グラビア印刷版３の外表面３０には、導電性ペーストが充填される複数の凹部３１が形成されている。複数の凹部３１は、回転方向Ｒと軸心方向Ｃとに沿ってマトリクス状に設けられている。
【００１７】
凹部３１は、後述する第２の内部電極１２と実質的に同様の形状を有する。凹部３１は、第１の部分３２と、第２の部分３３とを有する。第１の部分３２は、矩形状である。第１の部分３２は、回転方向Ｒに沿って延びている。第２の部分３３は、第１の部分３２の回転方向Ｒに沿って延びる端辺の一部から軸心方向Ｃに沿って延びている。第２の部分３３は、矩形状である。
【００１８】
図３に示すように、凹部３１内には、凸部４０が設けられている。この凸部４０は、ブレードにより凹部３１内に充填される導電性ペーストの量を制御したり、凹部３１内に充填された導電性ペーストの流動方向を規制するためのものである。なお、図３並びに後述する図４及び図５において、ハッチングを附している部分は、領域を示しており、断面を示していない。
【００１９】
凸部４０は、凹部３１の第１の部分３２と第２の部分３３との両方に設けられている。第１の部分３２と第２の部分３３との接続部３４，３５のうちの回転方向Ｒの上流側Ｒ１に位置する接続部３４には、凸部４０が設けられていない。
【００２０】
凸部４０は、複数の凸部を含む。凹部３１の第１の部分３２には、少なくとも２個以上の第１の凸部４１が設けられている。複数の第１の凸部４１は、軸心方向Ｃに沿って間隔を置いて配列されている。複数の第１の凸部４１は、それぞれ、矩形状の線状部４１ａと、複数の矩形状の突起部４１ｂとを有する。線状部４１ａは、回転方向Ｒに沿って延びている。線状部４１ａは、第１の部分３２の回転方向Ｒの上流側端部と下流側端部とに沿って設けられている。複数の突起部４１ｂは、それぞれ、線状部４１ａから軸心方向Ｃに向かって突起している。
【００２１】
凹部３１の第２の部分３３には、少なくとも２個以上の第２の凸部４２が設けられている。複数の第２の凸部４２のそれぞれは、矩形状である。複数の第２の凸部４２は、回転方向Ｒに沿って間隔を置いて設けられている。複数の第２の凸部４２には、第２-１の凸部４２ａと、第２-２の凸部４２ｂとが含まれている。第２-１の凸部４２ａと第２-２の凸部４２ｂとのそれぞれは、軸心方向Ｃに沿って延びている。第２-１の凸部４２ａは、相対的に、回転方向Ｒの上流側Ｒ１に位置しており、第２-２の凸部４２ｂは、相対的に、回転方向Ｒの上流側Ｒ２に位置している。第２-１の凸部４２ａは、第２-２の凸部４２ｂよりも短い。第２-１の凸部４２ａは、接続部３４にまで至っていない。一方、第２-２の凸部４２ｂは、接続部３５に至っている。
【００２２】
次に、グラビア印刷版３を用いて積層セラミック電子部品の一種である積層セラミックコンデンサを製造する方法について説明する。
【００２３】
図６は、本実施形態において製造された積層セラミックコンデンサの模式的斜視図である。図７は、本実施形態において製造された積層セラミックコンデンサの略図的平面図である。図８は、本実施形態において製造された積層セラミックコンデンサの略図的側面図である。図９は、図６の線ＩＸ−ＩＸにおける略図的断面図である。図１０は、図６の線Ｘ−Ｘにおける略図的断面図である。図１１は、図１０の線ＸＩ−ＸＩにおける略図的断面図である。図１２は、図１０の線ＸＩＩ−ＸＩＩにおける略図的断面図である。
【００２４】
図６〜図１２に示されるように、セラミックコンデンサ１は、コンデンサ本体１０を備えている。コンデンサ本体１０は、略直方体状である。コンデンサ本体１０の角部や稜線部は、面取り状に設けられていてもよいし、丸められた形状を有していてもよい。また、主面、側面には、凹凸が設けられていてもよい。
【００２５】
コンデンサ本体１０は、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂと、第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄと、第３及び第４の側面１０ｅ、１０ｆとを有する。
【００２６】
第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂは、それぞれ、第１の方向である幅方向Ｗと、第２の方向である長さ方向Ｌとに沿って延びている。長さ方向Ｌは、幅方向Ｗに対して垂直である。第１の主面１０ａと第２の主面１０ｂとは、第３の方向である厚み方向Ｔにおいて対向している。厚み方向Ｔは、長さ方向Ｌと幅方向Ｗとのそれぞれに対して垂直である。
【００２７】
なお、本実施形態では、第１の方向が幅方向Ｗであり、第２の方向が長さ方向Ｌである例について説明する。但し、本発明は、この構成に限定されない。例えば、第１の方向が長さ方向Ｌであり、第２の方向が幅方向Ｗであってもよい。すなわち、コンデンサ本体１０の長手方向は、第１の方向に沿って延びていてもよいし、第２の方向に沿って延びていてもよい。
【００２８】
第１及び第２の側面１０ｃ、１０ｄは、それぞれ、第１の方向である幅方向Ｗと、第３の方向である厚み方向Ｔとに沿って延びている。第１の側面１０ｃと第２の側面１０ｄとは、長さ方向Ｌにおいて対向している。
【００２９】
第３及び第４の側面１０ｅ、１０ｆは、それぞれ、第２の方向である長さ方向Ｌと、第３の方向である厚み方向Ｔとに沿って延びている。第３の側面１０ｅと第４の側面１０ｆとは、幅方向Ｗに沿って対向している。
【００３０】
コンデンサ本体１０は、例えば、誘電体セラミックスからなるセラミック素体により構成されていてもよい。以下、本実施形態では、コンデンサ本体１０が誘電体セラミックスにより構成されている例について説明する。
【００３１】
誘電体セラミックスの具体例としては、例えば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３などが挙げられる。セラミック素体には、例えば、Ｍｎ化合物、Ｍｇ化合物、Ｓｉ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物、希土類化合物などが添加されていてもよい。
【００３２】
図９及び図１０に示されるように、コンデンサ本体１０の内部には、第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とが設けられている。第１の内部電極１１と第２の内部電極１２とは、厚み方向Ｔにおいてセラミック部１０ｇを介して対向している。具体的には、コンデンサ本体１０内において、複数の第１の内部電極１１と複数の第２の内部電極１２とが、厚み方向Ｔに沿って相互に間隔を置いて、交互に配されている。
【００３３】
第１及び第２の内部電極１１，１２は、Ｎｉ、Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ合金などの金属により構成することができる。  図１０及び図１２に示されるように、第１の内部電極１１は、第１の側面１０ｃと、第２の側面１０ｄとに引き出されている。第１の内部電極１１は、第１の側面１０ｃの上に配された第１の信号端子電極１５と、第２の側面１０ｄの上に配された第２の信号端子電極１６とに電気的に接続されている。図１に示されるように、第１の信号端子電極１５は、第１の側面１０ｃの上から、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ並びに第３及び第４の側面１０ｅ、１０ｆの上にまで至っている。第２の信号端子電極１６は、第２の側面１０ｄの上から、第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂ並びに第３及び第４の側面１０ｅ、１０ｆの上にまで至っている。
【００３４】
図９及び図１１に示されるように、第２の内部電極１２は、第３の側面１０ｅと、第４の側面１０ｆとに引き出されている。第２の内部電極１２は、第３の側面１０ｅの上に配された第１の接地用端子電極１７と、第４の側面１０ｆの上に配された第２の接地用端子電極１８とに電気的に接続されている。図１に示されるように、第１の接地用端子電極１７は、第３の側面１０ｅの上から第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂの上にまで至っている。第２の接地用端子電極１８は、第４の側面１０ｆの上から第１及び第２の主面１０ａ、１０ｂの上にまで至っている。
【００３５】
第１及び第２の接地用端子電極１７，１８は、それぞれ、第３又は第４の側面１０ｅ、１０ｆの上に設けられた第１の電極層２１と、第１の電極層２１の上に設けられた第２の電極層２２とを有する。
【００３６】
第１の電極層２１と、第２の電極層２２とは、それぞれ、Ｓｉを含むガラスと導電材とを含む。本実施形態では、具体的には、第１及び第２の電極層２１，２２は、それぞれ、Ｓｉを含むガラス粉末と導電材とを含むペーストを焼き付けることにより形成された焼成電極層である。導電材は、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ合金などの金属により構成することができる。
【００３７】
第１及び第２の接地用端子電極１７，１８は、それぞれ、第１及び第２の電極層２１，２２以外の電極層をさらに有していてもよい。第１及び第２の接地用端子電極１７，１８は、それぞれ、例えば、第２の電極層２２の上に設けられた少なくともひとつのめっき膜をさらに備えていてもよい。
【００３８】
第１及び第２の信号端子電極１５，１６は、それぞれ、第１または第２の側面１０ｃ、１０ｄの上に設けられた第３の電極層２３と、第３の電極層２３の上に設けられた第４の電極層２４とを有する。
【００３９】
第３の電極層２３と、第４の電極層２４とは、それぞれ、Ｓｉを含むガラスと導電材とを含む。本実施形態では、具体的には、第３及び第４の電極層２３，２４は、それぞれ、Ｓｉを含むガラス粉末と導電材とを含むペーストを焼き付けることにより形成された焼成電極層である。導電材は、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｕ，Ａｇ−Ｐｄ合金などの金属により構成することができる。
【００４０】
第１及び第２の信号端子電極１５，１６は、それぞれ、第３及び第４の電極層２３，２４以外の電極層をさらに有していてもよい。第１及び第２の信号端子電極１５，１６は、それぞれ、例えば、第４の電極層２４の上に設けられた少なくともひとつのめっき膜をさらに備えていてもよい。  次に、積層セラミックコンデンサ１の製造方法について説明する。
【００４１】
まず、セラミック粉末を含むセラミックグリーンシートを用意する。セラミックグリーンシートは、例えば、セラミック粉末等を含むセラミックペーストを印刷することにより作製することができる。
【００４２】
次に、セラミックグリーンシートの上に導電性ペーストを塗布することにより、第１及び第２の内部電極１１，１２を構成するための導電性ペースト層を形成する。
【００４３】
第２の内部電極１２を構成するための導電性ペースト層は、上記グラビア印刷版３を用いて印刷する。
【００４４】
次に、導電性ペースト層が印刷されていない複数枚のセラミックグリーンシートを合計厚みが２０μｍ以上６０μｍ以下となるように積層し、その上に、第１の内部電極１１の形状に対応した形状の導電性ペースト層が形成された厚みが０．７μｍ以上１．２μｍ以下のセラミックグリーンシートと第２の内部電極１２の形状に対応した形状の導電性ペースト層が形成された厚みが０．７μｍ以上１．２μｍ以下のセラミックグリーンシートとを交互に合計２３０枚以上２４０枚以下積層した後に、導電性ペースト層が印刷されていない複数枚のセラミックグリーンシートを合計厚みが２０μｍ以上６０μｍ以下となるようにさらに積層する。その後、得られた積層体を厚み方向にプレスすることにより、マザー積層体を作製する。
【００４５】
次に、仮想のカットラインに沿ってマザー積層体をカッティングすることにより、マザー積層体から複数の生のセラミック積層体を作製する。なお、マザー積層体のカッティングは、ダイシングや押切により行うことができる。
【００４６】
生のセラミック積層体作成後、バレル研磨などにより、生のセラミック積層体の稜線部及び稜線部の面取りまたはＲ面取り及び表層の研磨を行うようにしてもよい。
【００４７】
次に、生のセラミック積層体の焼成を行う。焼成温度は、使用するセラミック材料や導電性ペーストの種類により適宜設定することができる。
【００４８】
次に、セラミック積層体の上に、ガラス粉末と導電材とを含む導電性ペーストを塗布することにより、第１及び第３の電極層２１，２３を構成するための第１の導電性ペースト層を形成する。第１の電極層２１を構成するための第１の導電性ペースト層を、第３の電極層２３を構成するための第１の導電性ペースト層よりも厚く形成することが好ましい。
【００４９】
さらに、第１の導電性ペースト層の上に、第１の導電性ペースト層を形成するための導電性ペーストよりもガラス粉末の質量含有率が低い導電性ペーストを塗布することにより、第２及び第４の電極層２２，２４を構成するための第２の導電性ペースト層を形成する。
【００５０】
次に、第１及び第２の導電性ペースト層の焼き付けを行う。
【００５１】
最後に、第２及び第４の電極層２２，２４の上に、Ｎｉめっき層、Ｓｎめっき層をこの順番で順次形成することにより、信号端子電極１５，１６及び接地用端子電極１７，１８を作製する。以上の工程により、セラミックコンデンサ１を完成させることができる。
【００５２】
なお、本実施形態では、第１の信号端子電極が第１の端子電極を構成し、第２の信号端子電極が第２の端子電極を構成し、第１の接地用端子電極が第３の端子電極を構成し、第２の接地用端子電極が第４の端子電極を構成している例について説明した。但し、本発明は、この構成に限定されない。例えば、第１及び第２の接地用端子電極が第１及び第２の端子電極を構成しており、第１及び第２の信号端子電極が第３及び第３の端子電極を構成していてもよい。
【００５３】
ところで、凹部が、回転方向に沿って延びる第１の部分と、第１の部分の回転方向における一部分から軸心方向に沿って延びる第２の部分とを有する場合、導電性ペースト層が好適に印刷されない場合がある。具体的には、導電性ペースト層のうち、第２の部分が、滲む場合がある。
【００５４】
図３に示すように、本実施形態では、第１の部分３２のうち、第２の部分３３に最も近くに位置する第１の凸部４１Ａの線状部４１ａよりも第２の部分３３側に位置する部分Ｐ１における、第１の凸部４１を除いた部分の占める面積比率に対する、第２の部分３３における、第２の凸部４２を除いた部分の占める面積比率の比（（第２の部分３３における、第２の凸部４２を除いた部分の占める面積比率）／（部分Ｐ１における、第１の凸部４１を除いた部分の占める面積比率））が０．３以上０．９以下である。このため、第２の部分３３に導電性ペーストが過剰に充填されることがない。よって、導電性ペースト層のうち、第２の部分３３が滲むことなく、高い形状精度で第２の内部電極１２を形成することができる。その結果、所望の電気的特性を有する積層セラミックコンデンサ１を製造することができる。
【００５５】
また、図４に示すように、グラビア印刷版では、第２の部分３３の回転方向Ｒにおける中央線から下流側に位置する半分Ｐ３における第２の凸部４２を除いた部分の占める面積比率に対する、第２の部分３３の回転方向Ｒにおける中央線から上流側に位置する半分Ｐ２における第２の凸部３３を除いた部分の占める面積比率の比（（半分Ｐ２における第２の凸部３３を除いた部分の占める面積比率）／（半分Ｐ３における第２の凸部４２を除いた部分の占める面積比率））が、１よりも大きい。このため、第２の部分３３の上流側の半分Ｐ２により多くの導電性ペーストが充填されることにより印刷された部分がかすれにくく、また、第２の部分の上流側から下流側、および第２の部分から第１の部分に流動しやすくなる。従って、第２の部分および第１の部分と第２の部分の接続部に滲みやかすれが無い、より高い形状精度で第２の内部電極１２を形成することができる。その結果、所望の電気的特性を有する積層セラミックコンデンサ１をより好適に製造することができる。
【００５６】
導電性ペースト層のうち、特にかすれやすい、第２の部分３３の上流側半分Ｐ２に充填された導電性ペーストにより印刷された部分のかすれをより効果的に抑制する観点からは、半分Ｐ３における第２の凸部４２を除いた部分の占める面積に対する、半分Ｐ２における第２の凸部４２を除いた部分の占める面積比率の比（（半分Ｐ２における第２の凸部４２を除いた部分の占める面積比率）／（半分Ｐ３における第２の凸部４２を除いた部分の占める面積比率））が、１．０６倍以上であることが好ましく、４.００以下であることが好ましい。
【００５７】
図５に示すように、本実施形態では、第１の部分３２のうち、回転方向Ｒにおいて第２の部分３３よりも上流側に位置する部分Ｐ４における第１の凸部４１を除いた部分の占める面積比率（部分Ｐ４における第１の凸部４１を除いた部分の面積／部分Ｐ４の面積）が、第１の部分３２のうち、回転方向Ｒにおいて第２の部分３３よりも下流側に位置する部分Ｐ５における第１の凸部４１を除いた部分の占める面積比率（部分Ｐ５における第１の凸部４１を除いた部分の面積／部分Ｐ５の面積）よりも大きい。このため、部分Ｐ４に供給される導電性ペーストの量が多くなる。よって、第１の部分３２に充填された導電性ペーストにより印刷される導電性ペースト層のうち、かすれやすい部分Ｐ４に充填された導電性ペーストにより印刷された部分がかすれることを抑制することができる。
【００５８】
第１の部分３２に充填された導電性ペーストにより印刷される導電性ペースト層のうち、かすれやすい部分Ｐ４に充填された導電性ペーストにより印刷された部分のかすれをより効果的に抑制する観点からは、部分Ｐ４における第１の凸部４１を除いた部分の占める面積比率（部分Ｐ４における第１の凸部４１を除いた部分の面積／部分Ｐ４の面積）が、部分Ｐ５における第１の凸部４１を除いた部分の占める面積比率（部分Ｐ５における第１の凸部４１を除いた部分の面積／部分Ｐ５の面積）の１．０５倍以上１．４０倍以下であることが好ましい。
【００５９】
また、図３に示されるように、接続部３４には、凸部４０が設けられていない。このため、第２の部分３３に充填された導電性ペーストが第１の部分３２の接続部に流れ易い。よって、第２の内部電極１２の第１の内部電極１１との対向部と、対向部に接続された引き出し部との接続部がかすれることを抑制することができる。すなわち、高い形状精度で第２の内部電極１２を形成することができる。従って、所望の電気的特性を有する積層セラミックコンデンサ１を製造することができる。
【００６０】
第２の内部電極１２をより高い形状精度で形成する観点からは、第２-２の凸部４２ｂが接続部３５に至っていることが好ましい。
【００６１】
なお、凹部の面積、第１の部分の面積、第２の部分の面積等は、グラビア印刷版を金属顕微鏡を用いて撮像し、得られた画像データを二値化し、凹部とその他の部分とを区別し算出する。具体的には、以下のようにして行うことができる。まず、グラビア印刷版を倍率が１０倍の金属顕微鏡を用いて撮像する。得られた画像データを閾値を９０として二値化し、凹部と、その他の部分とを区別する。そして、区別された凹部、第１の部分、第２の部分等の面積を算出する。
【００６２】
（変形例）
図１３は、変形例における凹部の模式的平面図である。
【００６３】
上記実施形態では、第２の凸部４２が、それぞれ、軸心方向Ｃに沿って延びる複数の凸部４２ａ、４２ｂにより構成されている例について説明した。但し、本発明は、この構成に限定されない。例えば、図１３に示すように、第２の凸部４２が、第２の部分３３の下流側部分に位置しており、軸心方向Ｃに沿って延びる線状の凸部４２ｃと、凸部４２ｃから回転方向Ｒに沿って上流側に向かって延びる線状の１又は複数の凸部４２ｄとにより構成されていてもよい。
【００６４】
以下、本発明について、具体的な実施例に基づいて、さらに詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲において適宜変更して実施することが可能である。
【００６５】
（実験例１）
導電性ペーストとして、Ｎｉ導電ペースト（粘度：０．１Ｐａ・ｓ以上１．０Ｐａ・ｓ以下）を用意した。そのＮｉ導電性ペーストを印刷することによりセラミックグリーンシートを作製した。次に、そのセラミックグリーンシートに上記実施形態において説明したグラビア印刷版３と実質的に同様の構成を有するグラビア印刷版を用いて、第２の内部電極１２と実質的に同様の形状を有する導電性ペースト層を印刷した。なお、導電性ペースト層の第１の部分の回転方向Ｒに沿った寸法を９６４μｍとし、第２の部分の回転方向Ｒに沿った寸法を９９μｍとした。
【００６６】
次に、下記の装置を用いて、下記の条件で導電性ペースト層の印刷状態を確認した。
測定装置：東レエンジニアリング製非接触３次元形状測定装置
【００６７】
（比較例１〜１２、実施例２〜４１）
下記の表１〜表３に示す各条件のグラビア版で、上記実施形態に記載の方法と実質的に同様の方法により積層セラミックコンデンサを作製した。なお、セラミックグリーンシートの作製方法は、実施例１と同様である。
【００６８】
（評価１）
実施例１において説明した導電性ペースト層の印刷状態の確認方法と同様の方法で、各実施例及び比較例において作製した導電性ペースト層の第２の部分にかすれや滲みがあるか否かを確認した。かすれや滲みがない場合を「○」とし、かすれや滲みがある場合を「×」とした。結果を表１〜表３に示す。
【００６９】
（評価２）
実施例１において説明した導電性ペースト層の印刷状態の確認方法と同様の方法で、各実施例及び比較例において作製した導電性ペースト層の第１の部分と第２の部分との接続部にかすれが生じているか否かを確認した。かすれがない場合を「○」とし、かすれがある場合を「×」とした。結果を表１〜表３に示す。
【００７０】
（評価３）
各実施例及び比較例において作製した積層セラミックコンデンサの直流抵抗値が必要な値を満足するかを確認した。第１の接地用端子電極１７と第２の接地用端子電極１８を４端子測定にて直流抵抗を測定した。今回は、４０ｍΩを超えないものを「○」とし、超えるものを「×」とした。結果を表１〜表３に示す。
【００７１】
（評価４）
実施例１において説明した導電性ペースト層の印刷状態の確認方法と同様の方法で、各実施例及び比較例において作製した導電性ペースト層の第２の部分の上流側に滲みが生じているか否かを確認した。滲みがない場合を「○」とし、滲みがある場合を「×」とした。結果を表１〜表３に示す。
【００７２】
なお、表１〜表３において、「Ｂ２」は、部分Ｐ１における第１の凸部４１を除いた部分の占める面積比率を１としたときの、半分Ｐ３における第２の凸部４２を除いた部分の占める面積比率の比を意味する。「Ｂ１」は、部分Ｐ１における第１の凸部４１を除いた部分の占める面積比率を１としたときの、半分Ｐ２における第２の凸部４２を除いた部分の占める面積比率のを意味する。
【００７３】
【表１】
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【００７４】
【表２】
0006428329.tif 000003
【００７５】
【表３】
0006428329.tif 000004
【００７６】
（実施例４２〜４８）
下記の表４の条件としたこと以外は、実施例１８のグラビア版の条件と実質的に同様にしてセラミックグリーンシートを作製した。
【００７７】
表４において「Ｃ」は、Ｐ４における第１の凸部４１以外の部分の占める面積比率（（Ｐ４における第１の凸部４１以外の部分の占める面積）／（Ｐ４の面積））を１としたときの、Ｐ５における第１の凸部４１以外の部分の占める面積比率（（Ｐ５における第１の凸部４１以外の部分の占める面積）／（Ｐ５の面積））を意味する。
【００７８】
（評価５）
実施例１の導電性ペースト層の印刷状態の確認方法と同様の方法で、第１の部分に滲みが生じていないかを確認した。滲みが生じていない場合を「○」とし、滲みが生じている場合を「×」とした。結果を表４に示す。
【００７９】
（評価６）
実施例１の導電性ペースト層の印刷状態の確認方法と同様の方法で、第１の部分の上流側部分にかすれが生じていないかを確認した。かすれが生じていない場合を「○」とし、かすれが生じている場合を「×」とした。結果を表４に示す。
【００８０】
【表４】
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【符号の説明】
【００８１】
１  積層セラミックコンデンサ
３  グラビア印刷版
１０  コンデンサ本体
１０ａ  第１の主面
１０ｂ  第２の主面
１０ｃ  第１の側面
１０ｄ  第２の側面
１０ｅ  第３の側面
１０ｆ  第４の側面
１０ｇ  セラミック部
１１  第１の内部電極
１２  第２の内部電極
１５  第１の信号端子電極
１６  第２の信号端子電極
１７  第１の接地用端子電極
１８  第２の接地用端子電極
２１  第１の電極層
２２  第２の電極層
２３  第３の電極層
２４  第４の電極層
３０  外表面
３１  凹部
３２  第１の部分
３３  第２の部分
３４，３５  接続部
４０  凸部
４１  第１の凸部
４２  第２の凸部
４２ａ  第２-１の凸部
４２ｂ  第２-２の凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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