(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチック基材と、
前記プラスチック基材の表面に形成された金属めっき層と
を含む金属化プラスチック物品であって、
前記金属めっき層によって覆われる前記プラスチック基材の表面層が、プラスチック組成物によって形成され、
前記プラスチック組成物が、
ベース樹脂と、
ドープ酸化スズと
を含み、
前記ドープ酸化スズのドーピング元素が、セリウム、ランタンおよびタンタルからなる群から選択される少なくとも１つである、
上記金属化プラスチック物品。
【請求項２】
前記ドープ酸化スズのスズ元素と前記ドーピング元素の総モル量に基づいて、前記スズ元素が、９０ｍｏｌ％〜９９．９ｍｏｌ％の含有量を有し、前記ドーピング元素が、０．１ｍｏｌ％〜１０ｍｏｌ％の含有量を有する、請求項１に記載の金属化プラスチック物品。
【請求項３】
前記プラスチック組成物が、
前記ドープ酸化スズによって被覆されたフィラー
をさらに含む、請求項１または２に記載の金属化プラスチック物品。
【請求項４】
前記ベース樹脂１００重量部に基づいて、前記ドープ酸化スズが、１重量部〜２０重量部の含有量を有する、請求項１〜３のいずれか一項に記載の金属化プラスチック物品。
【請求項５】
前記フィラーが、１重量部〜２０重量部の含有量を有する、請求項３または４に記載の金属化プラスチック物品。
【請求項６】
前記ベース樹脂が、ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリアミド、ポリ（芳香族エーテル）、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミド、ポリスルホン、ポリ（エーテル−エーテル−ケトン）、ポリベンゾイミダゾール、フェノールホルムアルデヒド樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、メラミン−ホルムアルデヒド樹脂、エポキシド樹脂、アルキド樹脂およびポリウレタンからなる群から選択される
少なくとも１つである、請求項１〜５のいずれか一項に記載の金属化プラスチック物品。
【請求項７】
プラスチック基材の表面を選択的に金属化する方法であって、
エネルギー源を用いて前記プラスチック基材の表面に照射することによって前記プラスチック基材の少なくとも一部を除去する工程、および
前記プラスチック基材の表面に化学めっきによって少なくとも１つの金属めっき層を形成する工程
を含み、
前記金属めっき層によって覆われる、前記プラスチック基材の少なくとも表面層が、プラスチック組成物によって形成され、
前記プラスチック組成物が、
ベース樹脂、および
ドープ酸化スズ
を含み、
前記ドープ酸化スズのドーピング元素が、セリウム、ランタンおよびタンタルからなる群から選択される少なくとも１つである、
上記方法。
【請求項８】
前記ドープ酸化スズのスズ元素と前記ドーピング元素の総モル量に基づいて、前記スズ元素が、９０ｍｏｌ％〜９９．９ｍｏｌ％の含有量を有し、前記ドーピング元素が、０．１ｍｏｌ％〜１０ｍｏｌ％の含有量を有する、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記プラスチック組成物が、
前記ドープ酸化スズによって被覆されたフィラー
をさらに含む、請求項７または８に記載の方法。
【請求項１０】
前記ベース樹脂１００重量部に基づいて、前記ドープ酸化スズが、１重量部〜２０重量部の含有量を有する、請求項７〜９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１１】
前記フィラーが、１重量部〜２０重量部の含有量を有する、請求項９または１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記ベース樹脂が、ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリアミド、ポリ（芳香族エーテル）、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミド、ポリスルホン、ポリ（エーテル−エーテル−ケトン）、ポリベンゾイミダゾール、フェノールホルムアルデヒド樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、メラミン−ホルムアルデヒド樹脂、エポキシド樹脂、アルキド樹脂およびポリウレタンからなる群からなる群から選択される少なくとも１つである、請求項７〜１１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１３】
前記エネルギー源が、レーザーを含む、請求項７〜１２のいずれか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示の実施形態は、一般に、金属化プラスチック物品、および表面を選択的に金属化する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電磁信号の電送路を形成するために、プラスチック物品などの絶縁基材の表面の選択領域に金属めっき層を設けることは、自動車、コンピュータ、通信などの分野で広く適用されている。金属めっき層を様々な方法でプラスチック物品などの絶縁基材の表面に形成することができる。
【０００３】
現在、プラスチック基材などの絶縁基材の表面の選択領域に金属めっき層を形成する場合、通常、金属酸化物がプラスチック基材などの絶縁基材中に予め配置され、そしてその後、その絶縁基材が、レーザーによる照射を受けた後、化学めっきによって選択的に金属化される。前記金属酸化物は、通常、アンチモンドープ酸化スズを含む。しかし、アンチモンドープ酸化スズは、不良な光吸収性能および化学めっき活性を有する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このことに鑑みて、本開示は、当技術分野に存在する少なくとも１つの問題、例えば、従来のアンチモンドープ酸化スズが不良な光吸収性能および化学めっき活性を有すること、の解決、したがって、高い吸収性能および化学めっき活性を有するプラスチック物品の提供に関する。本開示は、物品の表面を選択的に金属化する方法にも関する。
【０００５】
徹底した研究で、本発明者らは、セリウム、ランタン、フッ素およびタンタルからなる群から選択される少なくとも１つがドープされた酸化スズが、アンチモンドープ酸化スズよりはるかに高い光吸収性能を有しうることを見いだした。比較的低い適用量、または低出力でのレーザーによる照射でさえ、絶縁基材の表面を除去して、セリウム、ランタン、フッ素およびタンタルからなる群から選択される少なくとも１つがドープされた酸化スズを露出させることもできるだろう。セリウム、ランタン、フッ素およびタンタルからなる群から選択される少なくとも１つがドープされたこの露出された酸化スズは、極めて高い化学めっき活性を有する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
いくつかの実施形態において、本開示は、金属化プラスチック物品を提供する。本開示の実施形態によると、金属化プラスチック物品は、プラスチック基材と、該プラスチック基材の表面に形成された金属めっき層とを含む。金属めっき層によって覆われる、前記プラスチック基材の少なくとも表面層は、プラスチック組成物によって形成される。プラスチック組成物は、ベース樹脂およびドープ酸化スズを含む。ドープ酸化スズのドーピング元素は、セリウム、ランタン、フッ素およびタンタルからなる群から選択される少なくとも１つである。
【０００７】
本開示は、さらに、プラスチック基材の表面を選択的に金属化する方法も提供する。この方法は、エネルギー源を用いてプラスチック基材の表面に照射することによって該プラスチック基材の少なくとも一部を除去する工程、および前記プラスチック基材の表面に化学めっきによって少なくとも１つの金属めっき層を形成する工程を含む。金属めっき層によって覆われる、前記プラスチック基材の少なくとも表面層は、プラスチック組成物によって形成される。プラスチック組成物は、ベース樹脂およびドープ酸化スズを含む。ドープ酸化スズのドーピング元素は、セリウム、ランタン、フッ素およびタンタルからなる群から選択される少なくとも１つである。
【０００８】
本開示は、さらに、上述の方法によって得られる金属化プラスチック物品を提供する。
【０００９】
本開示によると、本開示のドープ酸化スズをベース樹脂に添加したとき、得られるプラスチック物品は、より良好なエネルギー吸収能力を有することができるだろう。比較的低い適用量でさえ、絶縁基材の表面を除去してドープ酸化スズを露出させることができることができるだろうし、露出されたドープ酸化スズは、極めて高い化学めっき活性を有する。したがって、金属めっき層をプラスチック物品の表面に容易にめっきすることができるだろう。
【００１０】
本開示の実施形態のさらなる態様および利点を、一部分、以下の「発明を実施するための形態」において詳細に説明することにする。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本開示の実施形態に詳細に言及することにする。添付の図面に関して本明細書に記載する実施形態は、説明のためのものであり、例証となるものであり、本開示の一般的な理解を助けるために使用される。これらの実施形態が本開示を制限すると見なしてはならない。
【００１２】
本開示の第一の態様の実施形態は、プラスチック基材と、該プラスチック基材の表面に形成された金属めっき層とを含む金属化プラスチック物品を提供する。前記金属めっき層によって覆われる、前記プラスチック基材の少なくとも表面層は、ベース樹脂とドープ酸化スズとを含むプラスチック組成物によって形成される。ドープ酸化スズのドーピング元素は、セリウム、ランタン、フッ素およびタンタルからなる群から選択される少なくとも１つである。言い換えると、金属化プラスチック物品は、プラスチック基材と、該プラスチック基材の表面に形成された金属めっき層とを含む。金属めっき層が形成されるプラスチック基材表面は、プラスチック組成物によって形成される。プラスチック組成物は、ベース樹脂と、少なくとも１種類のドープ酸化スズ、または該ドープ酸化スズによって被覆されたフィラーとを含む。ドープ酸化スズのドーピング元素は、セリウム、ランタン、フッ素およびタンタルからなる群から選択される少なくとも１つである。
【００１３】
いくつかの実施例では、ドープ酸化スズのスズ元素とドーピング元素の総モル量に基づいて、スズ元素は、約９０ｍｏｌ％〜約９９．９ｍｏｌ％、好ましくは約９２ｍｏｌ％〜約９９ｍｏｌ％の含有量を有し、ドーピング元素は、約０．１ｍｏｌ％〜約１０ｍｏｌ％、好ましくは約１ｍｏｌ％〜約８ｍｏｌ％の含有量を有する。言い換えると、ドープ酸化スズのスズ元素とドーピング元素の総モル量に基づいて、ドーピング元素は、約０．１ｍｏｌ％〜約１０ｍｏｌ％、好ましくは約１ｍｏｌ％〜約８ｍｏｌ％の含有量を有し、スズ元素は、約９０ｍｏｌ％〜約９９．９ｍｏｌ％、好ましくは約９２ｍｏｌ％〜約９９ｍｏｌ％の含有量を有する。ドープ酸化スズが、セリウム、ランタン、フッ素およびタンタルからなる群から選択される複数の種類のドーピング元素を含む場合、複数の種類のドーピング元素の総量が上述の要件を満たすのであれば、複数の種類のドーピング元素間の比に特別な制限はないことに留意されたい。
【００１４】
いくつかの実施例において、ドープ酸化スズは、セリウムドープ酸化スズ、ランタンドープ酸化スズ、フッ素ドープ酸化スズ、またはタンタルドープ酸化スズを含む。いくつかの実施例において、ドープ酸化スズの体積平均粒径は、実際の要求に応じて適切に選択されうる。例えば、いくつかの実施例において、ドープ酸化スズは、約５０ｎｍ〜約１０μｍ、好ましくは約３００ｎｍ〜約５μｍ、より好ましくは約１μｍ〜約３．５μｍの体積平均粒径を有する。この平均粒径は、レーザー粒子分析装置によって測定することができるだろう。
【００１５】
いくつかの実施例において、プラスチック組成物は、ドープ酸化スズによって被覆されたフィラーをさらに含む。
【００１６】
いくつかの実施例において、ドープ酸化スズによって被覆されたフィラーの粒径に特別な制限はない。ドープ酸化スズによって被覆されたフィラーの粒径は、実際の要求に応じて適切に選択されうる。いくつかの実施例において、フィラーは、約５０ｎｍ〜約１０μｍ、好ましくは約３００ｎｍ〜約５μｍ、より好ましくは約１μｍ〜約３．５μｍの体積平均粒径を有する。言い換えると、ドープ酸化スズによって被覆されたフィラーの体積平均粒径は、約５０ｎｍ〜約１０μｍ、好ましくは約３００ｎｍ〜約５μｍ、より好ましくは約１μｍ〜約３．５μｍである。この平均粒径は、レーザー粒子分析装置によって測定することができうるだろう。
【００１７】
いくつかの実施例において、フィラー（すなわち、ドープ酸化スズによって被覆されるフィラー）は、当技術分野において一般に使用されるいずれのフィラーであってもよい。いくつかの実施例において、フィラーは、マイカおよび二酸化ケイ素から選択される少なくとも１つでありうる。すなわち、フィラーは、マイカおよび／または二酸化ケイ素を含む。
【００１８】
本開示の実施例によると、ドープ酸化スズは、薄い色を有する。
【００１９】
本開示の実施例によると、酸化スズにセリウム、ランタンまたはタンタル元素がドープされた場合、セリウム、ランタンおよびタンタル元素は、ドープ酸化スズ中に酸化物状態で現れる。酸化スズは、スズ元素と酸素元素による化合物形態を意味する。１つの態様では、酸化スズは、二酸化スズを指す。酸化セリウムは、セリウム元素と酸素元素による化合物形態を意味する。１つの態様では、酸化セリウムは、二酸化セリウムを指す。酸化ランタンは、ランタン元素と酸素元素による化合物形態を意味する。１つの態様では、酸化ランタンは、三酸化ランタンを指す。酸化タンタルは、タンタル元素と酸素元素による化合物形態を意味する。１つの態様では、酸化タンタルは、五酸化タンタルを指す。
【００２０】
本開示の実施例によると、酸化スズにフッ素元素がドープされた場合、フッ素元素は、酸素元素の代替元素として現れる。
【００２１】
本開示の実施例によると、ドープ酸化スズは、当技術分野において一般に使用されている方法によって調製することができるだろう。例えば、ドープ酸化スズを液相焼結法および固体焼結法によって調製してもよい。
【００２２】
本開示の実施例によると、液相焼結法は、下で述べるような方法Ａ、方法Ｂまたは方法Ｃでありうる。
【００２３】
方法Ａは、スズ元素を含有する化合物とドーピング元素を含有する化合物とクエン酸とエチレングリコールとを溶媒に溶解して混合物を形成する工程、前記混合物をエステル化する工程、およびその後、その得られた生成物を焼結させる工程を含む。
【００２４】
本開示の実施例によると、方法Ａは、セリウム元素、ランタン元素およびタンタル元素のうちの少なくとも１つがドープされた酸化スズを製造するために使用することができるだろう。
【００２５】
方法Ｂは、スズ元素を含有する化合物とクエン酸とエチレングリコールとを溶媒に溶解して混合物を形成する工程、前記混合物をエステル化する工程を含み、得られた生成物にフッ化水素を添加し、そしてその後、焼結させる。
【００２６】
本開示の実施例によると、方法Ｂは、フッ素元素がドープされた酸化スズを製造するために使用することができるだろう。
【００２７】
方法Ｃは、スズ元素を含有する化合物と（フッ素元素を含まない）ドーピング元素を含有する化合物とクエン酸とエチレングリコールとを溶媒に溶解して混合物を形成する工程、前記混合物をエステル化する工程を含み、得られた生成物にフッ化水素を添加し、そしてその後、焼結させる。
【００２８】
本開示の実施例によると、方法Ｃは、フッ素元素と本開示の他のドーピング元素とがドープされた酸化スズを製造するために使用することができるだろう。
【００２９】
本開示の液相焼結法によると、スズ元素を含有する化合物は、クエン酸第二スズおよび／または酢酸第二スズであることができるだろう。
【００３０】
本開示の液相焼結法によると、ドーピング元素を含有する化合物は、硝酸ランタン・六水和物、硝酸セリウム・六水和物、五塩化タンタル、およびフッ化水素酸のうちの少なくとも１つであることができるだろう。
【００３１】
本開示の液相焼結法によると、スズ元素を含有する化合物およびドーピング元素を含有する化合物の適用量を、期待されるドープ酸化スズ中のスズ元素およびドーピング元素の含有量に応じて調整することができるだろう。具体的には、スズ元素を含有する化合物およびドーピング元素を含有する化合物のスズ元素とドーピング元素の総モル量に基づいて、スズ元素は、約９０ｍｏｌ％〜約９９．９ｍｏｌ％、好ましくは約９２ｍｏｌ％〜約９９ｍｏｌ％の含有量を有し、ドーピング元素は、約０．１ｍｏｌ％〜約１０ｍｏｌ％、好ましくは約１ｍｏｌ％〜約８ｍｏｌ％の含有量を有する。
【００３２】
本開示の液相焼結法によると、クエン酸およびエチレングリコールの適用量は、スズ元素を含有する化合物に応じて調整することができるだろう。１モル濃度のスズ元素含有化合物に基づいて、クエン酸およびエチレングリコールの適用量は、それぞれ、約４モル濃度〜約６モル濃度および約１０モル濃度〜約１２モル濃度であることができるだろう。
【００３３】
本開示の液相焼結法によると、溶媒は、硝酸、塩酸およびリン酸のうちの少なくとも１つであることができるだろう。いくつかの実施例において、溶媒は、硝酸を含む。原料を十分に溶解することができるのであれば溶媒の適用量に特別な制限がないことに留意されたい。
【００３４】
本開示の液相焼結法によると、エステル化の条件に特別な制限はない。例えば、いくつかの実施例では、エステル化の温度は、摂氏約１６０度〜摂氏約１９０度であることができるだろうし、エステル化時間は、約３０分〜約２４０分、好ましくは約６０分〜約１８０分であることができるだろう。
【００３５】
本開示の液相焼結法によると、焼結の温度は、摂氏約４５０度〜摂氏約１０００度、好ましくは摂氏約５００度〜摂氏約９００度であることができるだろうし、焼結時間は、約６時間〜約２４時間、好ましくは約１０時間〜約２０時間であることができるだろう。
【００３６】
本開示の実施例によると、固体焼結法は、粉末混合物を焙焼させる工程を含む。粉末混合物は、酸化スズとドーピング元素を含有する化合物とを含有する。ドーピング元素を含有する化合物は、ドーピング元素を含有する酸化物を含む。
【００３７】
ドーピング元素がセリウム元素を含む場合、そのドーピング元素を含有する酸化物は、セリウムを含有する酸化物、例えば、酸化セリウムを含む。ドーピング元素がランタン元素を含む場合、そのドーピング元素を含有する酸化物は、ランタンを含有する酸化物、例えば、酸化ランタンを含む。ドーピング元素がタンタル元素を含む場合、そのドーピング元素を含有する酸化物は、タンタルを含有する酸化物、例えば、五酸化タンタルを含む。
【００３８】
本開示のいくつかの実施例では、ドープ酸化スズのスズ元素とドーピング元素の総モル量に基づいて、スズ元素は、約９０ｍｏｌ％〜約９９．９ｍｏｌ％、好ましくは約９２ｍｏｌ％〜約９９ｍｏｌ％の含有量を有し、ドーピング元素は、約０．１ｍｏｌ％〜約１０ｍｏｌ％、好ましくは約１ｍｏｌ％〜約８ｍｏｌ％の含有量を有する。ドーピング元素が複数の元素（セリウム、ランタン、フッ素およびタンタル）を含む場合、ドーピング元素の総モル量が上で述べた要件を満たすのであれば、ドーピング元素の比率に特別な制限がないことに留意されたい。
【００３９】
本開示の固体焼結法によると、粉末混合物の製造方法に特別な制限はない。一般的ないずれの方法を使用してもよい。例えば、酸化スズとドーピング元素を含有する化合物とを粉砕して、粉末混合物を得ることができるだろう。粉砕方法は、乾式粉砕もしくは湿式粉砕、または半乾式粉砕であることができるだろう。湿式粉砕の分散剤が、粉砕分野で一般に使用されているいずれの分散剤であってもよいことに留意されたい。具体的には、分散剤は、水および／またはＣ１〜Ｃ５アルコール（例えば、エチルアルコール）であることができるだろう。分散剤の適用量を一般慣行に従って調整することができるだろうということおよび特別な制限がないことに留意されたい。湿式粉砕または半乾燥粉砕法を行う場合、得られる混合物を乾燥させて粉末混合物を得ることができるだろう。乾燥は、一般的ないずれの乾燥方法であってもよい。具体的には、乾燥の温度は、摂氏約４０度〜摂氏約１２０度であることができるだろう。乾燥を酸素雰囲気下で行ってもよく、または不活性雰囲気下で行ってもよい。本開示の実施形態において、酸素雰囲気は、空気雰囲気であってもよく、または酸素と不活性ガスを混合することによって得られる雰囲気であってもよい。不活性雰囲気が、粉末混合物または生成される金属化合物の成分と反応することができないガス、例えば、元素周期表の０族または窒素のガスを指すことに、留意されたい。元素周期表の０族のガスは、アルゴンであることができるだろう。
【００４０】
本開示の固体焼結法によると、粉末混合物の粒径に特別な制限はなく、それは一般的ないずれの選択であってもよい。一般に、粉末混合物の体積平均経は、約５０ナノメートル〜約１０マイクロメートルであることができるだろう。
【００４１】
本開示の固体焼結法によると、焙焼の温度は、摂氏約８００度〜摂氏約１１００度、好ましくは摂氏約８５０度〜摂氏約１０５０度であることができるだろう。焙焼の条件は、焙焼の温度に従って選択することができるだろう。一般に、焙焼を約１時間〜約２４時間、好ましくは約１２時間〜約２０時間、行うことができるだろう。酸素を含有する雰囲気で焙焼を行うことができるだろうし、不活性雰囲気で焙焼を行うこともできるだろう。
【００４２】
本開示の固体焼結法によると、得られた生成物を、その生成物の粒径が具体的な用途の要件を満たすことができるように、さらに粉砕することができるだろう。一般に、粉砕の条件は、粉砕後の生成物の体積平均経が約５０ナノメートル〜約１０マイクロメートル、好ましくは約３００ナノメートル〜約５マイクロメートル、より好ましくは約１マイクロメートル〜約３．５マイクロメートルになるように選択することができるだろう。粉砕方法は、乾式粉砕もしくは湿式粉砕、または半乾式粉砕であることができるだろう。湿式粉砕の分散剤が、粉砕分野で一般に使用されているいずれの分散剤であってもよいことに留意されたい。具体的には、分散剤は、水および／またはＣ１〜Ｃ５アルコール（例えば、エチルアルコール）であることができるだろう。分散剤の適用量を一般慣行に従って調整することができるだろうということおよび特別な制限がないことに留意されたい。
【００４３】
本開示の実施例において、ドープ酸化スズによって被覆されたフィラーの製造方法に特別な制限はなく、当技術分野において一般に使用されているいずれの被覆方法であってもよい。例えば、フィラーを上述の方法Ａに加え、そして方法Ａをその条件に従って進行させることができるだろう。すなわち、スズ元素を含有する化合物とドーピング元素を含有する化合物とフィラーとクエン酸とエチレングリコールとを溶媒に溶解して混合物を形成する工程、前記混合物をエステル化する工程、およびその後、得られた生成物を焼結する工程。フィラーの適用量が一般的ないずれの適用量であってもよいことに留意されたい。好ましくは、スズ元素を含有する化合物の１モル濃度に基づいて、フィラーは、約０．０１モル濃度〜約０．１モル濃度、好ましくは約０．０２モル濃度〜約０．０５モル濃度、より好ましくは約０．０２モル濃度〜約０．０３モル濃度の含有量を有する。
【００４４】
いくつかの実施例では、プラスチック組成物中、ベース樹脂１００重量部に基づいて、ドープ酸化スズは、約１重量部〜約２０重量部の含有量を有する。好ましくは、ベース樹脂１００重量部に基づいて、ドープ酸化スズは、約３重量部〜約１０重量部の含有量を有する。
【００４５】
いくつかの実施例では、プラスチック組成物中、ベース樹脂１００重量部に基づいて、フィラーは、約１重量部〜約２０重量部の含有量を有する。好ましくは、ベース樹脂１００重量部に基づいて、フィラーは、約３重量部〜約１０重量部の含有量を有する。言い換えると、プラスチック組成物中、ベース樹脂１００重量部に対して、フィラーは、約１重量部〜約２０重量部の含有量を有する。好ましくは、ベース樹脂１００重量部に対して、フィラーは、約３重量部〜約１０重量部の含有量を有する。
【００４６】
本開示によると、ベース樹脂は、熱可塑性樹脂であってもよく、または熱硬化性樹脂であってもよい。例として、および制限なく、いくつかの実施例において、ベース樹脂は、ポリオレフィン（例えば、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリ（メチルメタクリレート）およびポリ（アクリロニトリル−ブタジエンースチレン））、ポリカーボネート、ポリエステル（例えば、ポリ（シクロヘキシレンジメチレンテレフタレート）、ポリ（ジアリルイソフタレート）、ポリ（ジアリルテレフタレート）、ポリ（ブチレンナフタレート）、ポリ（エチレンテレフタレート）およびポリ（ブチレンテレフタレート））、ポリアミド（例えば、ポリ（ヘキサメチレンアジポアミド）、ポリ（ヘキサメチレンアゼラミド）、ポリ（ヘキサメチレンスクシンアミド）、ポリ（ヘキサメチレンラウラミド）、ポリ（ヘキサメチレンセバカミド）、ポリ（デカメチレンセバカミド）、ポリウンデカンアミド、ポリ（ラウラミド）、ポリ（オクタンアミド）、ポリ（９−アミノノナン酸）、ポリカプロラクタム、ポリ（フェニレンテレフタルアミド）、ポリ（ヘキシレンイソフタルアミド）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミドおよびポリ（ノニレンテレフタルアミド））ポリ（芳香族エーテル）、ポリエーテルイミド、ポリカーボネート／（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン）アロイ、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミド、ポリスルホン、ポリ（エーテル−エーテル−ケトン）、ポリベンゾイミダゾール、フェノールホルムアルデヒド樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、メラミン−ホルムアルデヒド樹脂、エポキシド樹脂、アルキド樹脂、およびポリウレタンからなる群から選択される少なくとも１つでありうる。
【００４７】
いくつかの実施例において、プラスチック組成物は、プラスチック物品の性能を向上させるまたは新たな性能を加えるために、実際の必要に応じて少なくとも１つの添加剤、例えば、フィラー、酸化防止剤、光安定剤および潤滑剤をさらに含むことがある。添加剤の含有量およびタイプに特別な制限はない。添加剤は、例えば実際の要求に応じて選択されうる。
【００４８】
いくつかの実施例において、フィラーは、タルクおよび炭酸カルシウムのような、レーザーの影響下で（物理的にまたは化学的に）非反応性であるいずれのフィラーであってもよい。しかし、ガラス繊維はレーザーに対して非感受性であることにもかかわらず、ガラス繊維の添加によって、除去される基材の厚み（言い換えると、ポリマー生成物の頂面から露出されるドープ酸化スズまでの距離）を有意に増すことができるだろう。これは、後続の化学銅めっき工程中のドープ酸化スズへの銅の付着を助長することができるだろう。フィラーは、レーザーなどのエネルギー源の効果で作用しうる、従来のいずれの無機フィラーであってもよい。いくつかの実施例において、フィラーは、マイクロガラスビーズ、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、二酸化チタン、真珠粉、珪灰石、珪藻土、カオリン、石炭微粉、陶土、マイカ、オイルシェール灰、ケイ酸アルミニウム、アルミナ、シリカ、タルクおよび酸化亜鉛からなる群からも選択することができるだろう。
【００４９】
いくつかの実施例において、酸化防止剤は、得られるプラスチック物品の抗酸化性能を向上させること、したがって、その使用寿命を増加させることができるだろう。酸化防止剤は、関連技術分野における従来のいずれの酸化防止剤であってもよい。いくつかの実施例において、酸化防止剤は、一次酸化防止剤および二次酸化防止剤を含有することがある。一次酸化防止剤と二次酸化防止剤間の比は、例えば酸化防止剤のタイプに応じて、適切に選択されうる。いくつかの実施例において、一次酸化防止剤と二次酸化防止剤間の重量比は、約１：１〜４でありうる。一次酸化防止剤は、ヒンダードフェノール酸化防止剤であってもよい。例として、しかし制限なく、いくつかの実施例において、一次酸化防止剤は、酸化防止剤１０９８または酸化防止剤１０１０であり得、前記酸化防止剤１０９８は、Ｎ，Ｎ’−ビス−（３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル）ヘキサンジアミンを主として含有し、前記酸化防止剤１０１０は、テトラ［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオン酸］ペンタエリトリトールを主として含有する。二次酸化防止剤は、亜リン酸エステル酸化防止剤であってもよい。例として、および制限なく、いくつかの実施例において、二次酸化防止剤は、トリ（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−フェニル）リン灰石を主として含有する、酸化防止剤１６８でありうる。
【００５０】
いくつかの実施例において、光安定剤は、一般に使用されているいずれの光安定剤であってもよく、例えば、ヒンダードアミンタイプであってもよい。いくつかの実施例において、光安定剤は、セバシン酸ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）でありうる。
【００５１】
いくつかの実施例において、潤滑剤は、エチレン／酢酸ビニルコポリマー（ＥＶＡワックス）、ポリエチレン（ＰＥワックス）およびステアレートからなる群から選択される少なくとも１つでありうる。潤滑剤を添加することで、ポリマー融解物の流動性能を向上させることができるだろう。
【００５２】
いくつかの実施例において、添加剤の量は、添加剤の機能およびタイプに応じて適切に選択されうる。いくつかの実施例では、ポリマー組成物１００重量部に基づいて、フィラーの含有量は、１重量部〜４０重量部の範囲であり得、酸化防止剤の含有量は、約０．１重量部〜約１０重量部の範囲であり得、光安定剤の含有量は、約０．１重量部〜約１０重量部の範囲であり得、潤滑剤の含有量は、約０．１重量部〜約１０重量部の範囲でありうる。
【００５３】
いくつかの実施例では、プラスチック基材の表面の一部分のみがプラスチック組成物によって形成されることがある。あるいは、プラスチック基材全体が上述のプラスチック組成物によって形成されることがあり、すなわち、プラスチック基材全体がプラスチック組成物によって形成される。プラスチック基材のサイズが非常に大きい場合、コスト削減の見地から、プラスチック基材の表面のみまたは表面の一部分のみがプラスチック組成物によって形成されることもある。サイズが然程大きくない場合、プラスチック基材が完全にポリマー組成物によって形成されることもある。
【００５４】
本開示の実施例によると、プラスチック基材のサイズに特別な制限はない。プラスチック基材のサイズは、その事例の所期の使用に応じて適切に選択されうる。プラスチック基材は、実際の使用に応じてあらゆる形状であることができる。
【００５５】
いくつかの実施例では、押出成形および射出成形のような、当技術分野において公知の従来のいずれの製法によってプラスチック基材を調製してもよい。
【００５６】
本開示によると、金属層の厚みは、実際の要求に応じて、特別な制限なく、選択されうる。いくつかの実施例において、金属層の厚みは、約０．１μｍ〜約１０μｍである。
【００５７】
いくつかの実施例において、金属層は、様々な形状を有することがあり、実際の要求に依存することがある。例えば、プラスチック物品を使用して回路基板を調製する場合、金属層は、回路パターンを形成することができるだろう。
【００５８】
本開示の第二の態様の実施形態は、プラスチック基材の表面を選択的に金属化する方法を提供する。この方法は、エネルギー源を用いてプラスチック基材の表面に照射することによって該プラスチック基材の少なくとも一部を除去する工程、および前記プラスチック基材の表面に化学めっきによって少なくとも１つの金属めっき層を形成する工程を含む。金属めっき層によって覆われる、前記プラスチック基材の少なくとも表面層は、プラスチック組成物によって形成される。プラスチック組成物は、ベース樹脂およびドープ酸化スズを含む。ドープ酸化スズのドーピング元素は、セリウム、ランタン、フッ素およびタンタルからなる群から選択される少なくとも１つである。言い換えると、エネルギー源によってプラスチック基材の少なくとも一部に照射して、照射面の表面を気化し、次いで、その照射後のプラスチック基材を化学めっきする。金属化する必要があるプラスチック基材の表面層は、プラスチック組成物によって形成される。プラスチック組成物は、ベース樹脂と、ドープ酸化スズ、またはドープ酸化スズによって被覆されたフィラーとを含む。ドープ酸化スズのドーピング元素は、セリウム、ランタン、フッ素およびタンタルからなる群から選択される少なくとも１つである。
【００５９】
本開示によるドープ酸化スズ、プラスチック組成物、プラスチック基材およびベース樹脂は、上で詳細に説明した。
【００６０】
本開示の実施例によると、エネルギー源は、レーザー、電子ビームおよびイオンビームからなる群から選択される少なくとも１つでありうる。ある実施例では、エネルギー源はレーザーである。与えるエネルギーは、プラスチック基材の表面の照射領域を気化させ、照射領域のドープ酸化スズを露出させるのに十分な高さのものであるべきである。いくつかの実施例において、照射工程は、１５７〜１０６００ｎｍの波長および１〜１００Ｗの出力を有しうるレーザーを使用して行われることがある。いくつかの実施例において、照射工程は、１０〜１０１１Ｗ／ｃｍ２の出力密度を有しうる電子ビームを使用して行われることもある。いくつかの実施例において、照射工程は、１０〜１０６ｅＶのエネルギーを有しうるイオンビームを使用して行われることもある。化学めっきによって形成されるパターンの精度を向上させるために、レーザーを使用して照射工程を行う。ドープ酸化スズには、エネルギー源によって与えられるエネルギーに対する卓越した吸収能力があり、それ故、比較的低いエネルギーを与えるエネルギー源を用いて照射したときでさえ、所定の部分のプラスチック基材を除去することができるだろうし、所定の部分のドープ酸化スズを露出させることができるだろう。ある実施例では、エネルギー源は、１０６４〜１０６００ｎｍの波長および３〜５０Ｗの出力を有しうる。別の実施例では、エネルギー源は、１０６４ｎｍの波長および３〜４０Ｗの出力を有しうる。さらなる実施例では、エネルギー源は、１０６４ｎｍの波長および５〜２０Ｗの出力を有しうる。
【００６１】
化学めっき法が当業者には周知であることに留意されたい。例えば、いくつかの実施例では、銅めっき法が後続の工程で行われることもある。照射を受けたプラスチック基材が銅めっき溶液に浸漬される。いくつかの実施例において、銅めっき溶液は、Ｃｕ塩および還元剤を含有しうる。銅めっき溶液は、約１２〜約１３の範囲のｐＨを有しうる。還元剤は、Ｃｕ塩中のＣｕイオンをＣｕ金属に還元することができるだろう。いくつかの実施例において、還元剤は、グリオキシル酸、ジアミド、および次亜リン酸ナトリウムからなる群から選択される少なくとも１つでありうる。
【００６２】
化学めっきによって形成される金属層の厚みは、特別な制限なく、実際の要求に基づいて選択されうる。いくつかの実施例において、金属層の厚みは、約０．１μｍ〜約１０μｍである。
【００６３】
いくつかの実施例において、金属層の形状は、実際の要求に基づいて選択されうる。例えば、化学めっき後に得られるプラスチック物品を使用して回路基板を調製する場合、金属層は、回路パターンを形成することができるだろう。
【００６４】
いくつかの実施例において、前記方法は、電気めっきまたは化学めっきの工程をさらに含むことがある。電気めっきまたは化学めっきは、金属層の厚みを増すために、または以前の金属層の上にさらなる金属層を追加するために、少なくとも１回行われることがある。いくつかの実施例では、第一の化学めっき工程でＣｕ層がプラスチック基材の表面に形成され、次いで、後続の電気めっきまたは化学めっき工程でＮｉ層が前記Ｃｕ層の上に形成される。そのさらなるＮｉ層で、Ｃｕ層の酸化を防止することができるだろう。
【００６５】
本開示の方法によって得られるプラスチック物品上に形成される金属層は、プラスチック基材に対する高い付着性を有する完全な連続金属層である。
【００６６】
例証となる非限定的ないくつかの実施例を、本発明のよりよい理解のために、およびその実際の具体化のために、本明細書に提供する。
【００６７】
下記のこれらの実施例において、金属化合物の組成は、誘導結合プラズマ（ＩＣＰ）原子発光分析によって測定される。
【００６８】
下記のこれらの実施例および比較例では、ドープ酸化スズの体積平均粒径を、Ｃｈｅｎｇｄｕ  Ｊｉｎｇｘｉｎ  Ｐｏｗｄｅｒ  Ａｎａｌｙｓｅ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ  Ｃｏ．，Ｌｔｄ．、Ｃｈｉｎａから市販されているレーザー粒子分析装置によって測定した。
【００６９】
下記のこれらの実施例および比較例では、ドープ酸化スズの光吸収率を、ラムダ７５０ＵＶ／ＶＩＳ／ＮＩＲ分光光度計によって１０６４ｎｍの波長で測定して測定した。
【００７０】
下記のこれらの実施例および比較例では、金属層とプラスチック基材間の付着力をクロスカット法によって測定した。具体的には、クロスカットナイフを使用して、測定すべき試料の表面を切断して、１０×１０の格子を作った（各格子は、１ｍｍ×１ｍｍのサイズを有する）。隣接する格子間に、金属層の最下部に達するように、切れ目を作った。ブラシを使用して試験領域のくずを取り除き、その後、粘着テープ（３Ｍ６００粘着紙）を被験格子に貼った。貼った粘着紙の一端を垂直方向に素早く剥がした。２回の同一の試験を同じ格子領域に対して行った。付着性の等級を以下の基準に従って判定した：
【００７１】
等級０：カットの縁が滑らかであり、格子のカットの縁でもカットの交差点でも金属層が剥がれない；
【００７２】
等級１：カットの交差点の金属層が部分的に除去されるが、金属層の５％（面積パーセント）より多くは除去されない；
【００７３】
等級２：カットの縁でもカットの交差点でも金属層が部分的に除去され、金属層の５〜１５％（面積パーセント）が除去される；
【００７４】
等級３：カットの縁でもカットの交差点でも金属層が部分的に除去され、金属層の１５〜３５％（面積パーセント）が除去される；
【００７５】
等級４：カットの縁でもカットの交差点でも金属層が部分的に除去され、金属層の３５〜６５％（面積パーセント）が除去される；
【００７６】
等級５：カットの縁でもカットの交差点でも金属層が部分的に除去され、金属層の６５％（面積パーセント）より多くが除去される。
【実施例】
【００７７】
実施例１
（１）４６．５ｍｍｏｌ  クエン酸スズ、０．４７ｍｍｏｌ  ＬａＮ３Ｏ９・６Ｈ２Ｏ、２４８ｍｍｏｌ  クエン酸、および５１１ｍｍｏｌ  エチレングリコールを混合し、１０重量％硝酸を添加してこれらの原料を溶解して混合物を得る。その混合物を摂氏１８０度に加熱して、その混合物を６０分間エステル化し、次いで、その得られた混合物を約１５時間、摂氏約９００度の温度のもとで焼結させて、焼結生成物を得る。その後、その焼結生成物を、１．５マイクロメートルの体積平均経を有する生成物が得られるように粉砕して、ドープ酸化スズを得る。測定後、このドープ酸化スズは、０．９９ＳｎＯ２・０．０１Ｌａ２Ｏ３を含む。１０６４ナノメートルの波長のもとでのこのドープ酸化スズの光吸収率を表１に記録する。
【００７８】
（２）得られた工程（１）のドープ酸化スズをポリカーボネートに添加し、均一に混合して、混合物を得る。その混合物を押出機に供給し、押し出し、造粒する。得られた顆粒を射出成形機に供給して射出成形し、かくてドーピング酸化スズを含有するプラスチックシートを得る。ポリカーボネート１００重量部に基づいて、ドープ酸化スズは、３重量部の含有量を有する。
【００７９】
（３）得られた工程（２）のプラスチックシートの表面にＹＡＧレーザーデバイスによって発生させたレーザーを照射して、レシーバーとしてのアンテナのパターンを形成する。照射条件は、１０６４ナノメートルの波長、８Ｗの出力、２０ｋＨｚの周波数、２０００ミリメートル毎秒の速度、および３０マイクロメートルの充填距離を含む。
【００８０】
（４）工程（３）から得たプラスチックシートをめっき溶液に入れ、化学めっきして、金属めっき層のアンテナパターンを形成して、プラスチック物品を得る。めっき溶液は、０．１２ｍｏｌ／Ｌ  ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ、０．１４ｍｏｌ／Ｌ  Ｎａ２ＥＤＴＡ・２Ｈ２Ｏ、１０ｍｇ／Ｌ  フェロシアン化カリウム、１０ｍｇ／Ｌ  ２，２’−ピリジン、および０．１０ｍｏｌ／Ｌ  グリオキシル酸を含む。ＮａＯＨおよびＨ２ＳＯ４によって調整して、めっき溶液は約１２．５〜１３のｐＨ値を有し、およびめっき溶液は摂氏５０度の温度を有する。
【００８１】
目視観測により、形成されたアンテナは、完全な状態のものである。めっき速度および金属めっき層の付着力を表１に示す。
【００８２】
実施例２
（１）実施例２の工程（１）は、次のことを除いて、実施例１の工程（１）と実質的に同じである：ＬａＮ３Ｏ９・６Ｈ２Ｏは２．４５ｍｍｏｌの適用量を有し、クエン酸は１ｍｏｌの適用量を有し、エチレングリコールは２．５ｍｏｌの適用量を有し、焼結生成物を、１マイクロメートルの体積平均経を有する生成物が得られるように粉砕して、ドープ酸化スズを得る。測定後、このドープ酸化スズは、０．９５ＳｎＯ２・０．０５Ｌａ２Ｏ３を含む。１０６４ナノメートルの波長のもとでのこのドープ酸化スズの光吸収率を表１に記録する。
【００８３】
（２）実施例２の工程（２）は、次のことを除いて、実施例１の工程（２）と実質的に同じである：ここで使用するドープ酸化スズは、実施例２の工程（１）から得たドープ酸化スズであり、このドープ酸化スズは、ポリカーボネート１００重量部に基づいて５重量部の含有量を有する。
【００８４】
（３）実施例２の工程（３）は、実施例１の工程（３）と実質的に同じである。
【００８５】
（４）実施例２の工程（４）は、実施例１の工程（４）と実質的に同じである。
【００８６】
目視観測により、形成されたアンテナは、完全な状態のものである。めっき速度および金属めっき層の付着力を表１に示す。
【００８７】
実施例３
（１）実施例３の工程（１）は、次のことを除いて、実施例１の工程（１）と実質的に同じである：ＬａＮ３Ｏ９・６Ｈ２Ｏは４．０４ｍｍｏｌの適用量を有し、クエン酸は１．２ｍｏｌの適用量を有し、エチレングリコールは２．８ｍｏｌの適用量を有し、焼結生成物を、３マイクロメートルの体積平均経を有する生成物が得られるように粉砕して、ドープ酸化スズを得る。測定後、このドープ酸化スズは、０．９２ＳｎＯ２・０．０８Ｌａ２Ｏ３を含む。１０６４ナノメートルの波長のもとでのこのドープ酸化スズの光吸収率を表１に記録する。
【００８８】
（２）実施例３の工程（２）は、次のことを除いて、実施例１の工程（２）と実質的に同じである：ここで使用するドープ酸化スズは、実施例３の工程（１）から得たドープ酸化スズであり、このドープ酸化スズは、ポリカーボネート１００重量部に基づいて１０重量部の含有量を有する。
【００８９】
（３）実施例３の工程（３）は、実施例１の工程（３）と実質的に同じである。
【００９０】
（４）実施例３の工程（４）は、実施例１の工程（４）と実質的に同じである。
【００９１】
目視観測により、形成されたアンテナは、完全な状態のものである。めっき速度および金属めっき層の付着力を表１に示す。
【００９２】
実施例４
（１）４６．５ｍｍｏｌ  クエン酸スズ、０．４７ｍｍｏｌ  ＣｅＮ３Ｏ９・６Ｈ２Ｏ、２４８ｍｍｏｌ  クエン酸、および５１１ｍｍｏｌ  エチレングリコールを混合し、１０重量％硝酸を添加してこれらの原料を溶解して混合物を得る。その混合物を摂氏１８０度に加熱して、その混合物を６０分間エステル化し、次いで、その得られた混合物を約１５時間、摂氏約９００度の温度のもとで焼結させて、焼結生成物を得る。その後、その焼結生成物を、１．５マイクロメートルの体積平均経を有する生成物が得られるように粉砕して、ドープ酸化スズを得る。測定後、このドープ酸化スズは、０．９９ＳｎＯ２・０．０１Ｃｅ２Ｏ３を含む。１０６４ナノメートルの波長のもとでのこのドープ酸化スズの光吸収率を表１に記録する。
【００９３】
（２）得られた工程（１）のドープ酸化スズをポリカーボネートに添加し、均一に混合して、混合物を得る。その混合物を押出機に供給し、押し出し、造粒する。得られた顆粒を射出成形機に供給して射出成形し、かくてドーピング酸化スズを含有するプラスチックシートを得る。ポリカーボネート１００重量部に基づいて、ドープ酸化スズは、３重量部の含有量を有する。
【００９４】
（３）得られた工程（２）のプラスチックシートの表面にＹＡＧレーザーデバイスによって発生させたレーザーを照射して、レシーバーとしてのアンテナのパターンを形成する。照射条件は、１０６４ナノメートルの波長、８Ｗの出力、２０ｋＨｚの周波数、２０００ミリメートル毎秒の速度、および３０マイクロメートルの充填距離を含む。
【００９５】
（４）工程（３）から得たプラスチックシートをめっき溶液に入れ、化学めっきして、金属メッキ層のアンテナパターンを形成して、プラスチック物品を得る。めっき溶液は、０．１２ｍｏｌ／Ｌ  ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ、０．１４ｍｏｌ／Ｌ  Ｎａ２ＥＤＴＡ・２Ｈ２Ｏ、１０ｍｇ／Ｌ  フェロシアン化カリウム、１０ｍｇ／Ｌ  ２，２’−ピリジン、および０．１０ｍｏｌ／Ｌ  グリオキシル酸を含む。ＮａＯＨおよびＨ２ＳＯ４によって調整して、めっき溶液は約１２．５〜１３のｐＨ値を有し、およびめっき溶液は摂氏５０度の温度を有する。
【００９６】
目視観測により、形成されたアンテナは、完全な状態のものである。めっき速度および金属めっき層の付着力を表１に示す。
【００９７】
実施例５
（１）実施例５の工程（１）は、次のことを除いて、実施例４の工程（１）と実質的に同じである：ＣｅＮ３Ｏ９・６Ｈ２Ｏは２．４５ｍｍｏｌの適用量を有し、クエン酸は１ｍｏｌの適用量を有し、エチレングリコールは２．５ｍｏｌの適用量を有し、焼結生成物を、１マイクロメートルの体積平均経を有する生成物が得られるように粉砕して、ドープ酸化スズを得る。測定後、このドープ酸化スズは、０．９５ＳｎＯ２・０．０５Ｃｅ２Ｏ３を含む。１０６４ナノメートルの波長のもとでのこのドープ酸化スズの光吸収率を表１に記録する。
【００９８】
（２）実施例５の工程（２）は、次のことを除いて、実施例４の工程（２）と実質的に同じである：ここで使用するドープ酸化スズは、実施例５の工程（１）から得たドープ酸化スズであり、このドープ酸化スズは、ポリカーボネート１００重量部に基づいて５重量部の含有量を有する。
【００９９】
（３）実施例５の工程（３）は、実施例４の工程（３）と実質的に同じである。
【０１００】
（４）実施例５の工程（４）は、実施例４の工程（４）と実質的に同じである。
【０１０１】
目視観測により、形成されたアンテナは、完全な状態のものである。めっき速度および金属めっき層の付着力を表１に示す。
【０１０２】
実施例６
（１）実施例６の工程（１）は、次のことを除いて、実施例４の工程（１）と実質的に同じである：ＣｅＮ３Ｏ９・６Ｈ２Ｏは４．０４ｍｍｏｌの適用量を有し、クエン酸は１．２ｍｏｌの適用量を有し、エチレングリコールは２．８ｍｏｌの適用量を有し、焼結生成物を、３マイクロメートルの体積平均経を有する生成物が得られるように粉砕して、ドープ酸化スズを得る。測定後、このドープ酸化スズは、０．９２ＳｎＯ２・０．０８Ｃｅ２Ｏ３を含む。１０６４ナノメートルの波長のもとでのこのドープ酸化スズの光吸収率を表１に記録する。
【０１０３】
（２）実施例６の工程（２）は、次のことを除いて、実施例４の工程（２）と実質的に同じである：ここで使用するドープ酸化スズは、実施例６の工程（１）から得たドープ酸化スズであり、このドープ酸化スズは、ポリカーボネート１００重量部に基づいて１０重量部の含有量を有する。
【０１０４】
（３）実施例６の工程（３）は、実施例４の工程（３）と実質的に同じである。
【０１０５】
（４）実施例６の工程（４）は、実施例４の工程（４）と実質的に同じである。
【０１０６】
目視観測により、形成されたアンテナは、完全な状態のものである。めっき速度および金属めっき層の付着力を表１に示す。
【０１０７】
実施例７
（１）４６５ｍｍｏｌ  ＳｎＯ２をボール式粉砕機のボール式粉砕用ポットに入れ、２．３５ｍｍｏｌ  Ｔａ２Ｏ５およびエチルアルコールを添加することによって２時間、ボールで粉砕する。固体材料１００重量部に基づいて、エチルアルコールは、３００重量部の含有量を有する。ボールでの粉砕後に得た混合物を摂氏８０度の空気雰囲気で３時間乾燥させて、２．６マイクロメートルの体積平均経を有する粉末混合物を得る。その粉末混合物を空気雰囲気で摂氏１０００度のもと１２時間焙焼させ、次いで、その焙焼後に得た生成物を、１．６マイクロメートルの体積平均経を有するドープ酸化スズが得られるように粉砕する。測定後、このドープ酸化スズは、０．９９ＳｎＯ２・０．０８Ｔａ２Ｏ５を含む。１０６４ナノメートルの波長のもとでのこのドープ酸化スズの光吸収率を表１に記録する。
【０１０８】
（２）得られた工程（１）のドープ酸化スズをポリカーボネートに添加し、均一に混合して、混合物を得る。その混合物を押出機に供給し、押し出し、造粒する。得られた顆粒を射出成形機に供給して射出成形し、かくてドーピング酸化スズを含有するプラスチックシートを得る。ポリカーボネート１００重量部に基づいて、ドープ酸化スズは、３重量部の含有量を有する。
【０１０９】
（３）得られた工程（２）のプラスチックシートの表面にＹＡＧレーザーデバイスによって発生させたレーザーを照射して、レシーバーとしてのアンテナのパターンを形成する。照射条件は、１０６４ナノメートルの波長、８Ｗの出力、２０ｋＨｚの周波数、２０００ミリメートル毎秒の速度、および３０マイクロメートルの充填距離を含む。
【０１１０】
（４）工程（３）から得たプラスチックシートをめっき溶液に入れ、化学めっきして、金属メッキ層のアンテナパターンを形成して、プラスチック物品を得る。めっき溶液は、０．１２ｍｏｌ／Ｌ  ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ、０．１４ｍｏｌ／Ｌ  Ｎａ２ＥＤＴＡ・２Ｈ２Ｏ、１０ｍｇ／Ｌ  フェロシアン化カリウム、１０ｍｇ／Ｌ  ２，２’−ピリジン、および０．１０ｍｏｌ／Ｌ  グリオキシル酸を含む。ＮａＯＨおよびＨ２ＳＯ４によって調整して、めっき溶液は約１２．５〜１３のｐＨ値を有し、およびめっき溶液は、摂氏５０度の温度を有する。
【０１１１】
目視観測により、形成されたアンテナは、完全な状態のものである。めっき速度および金属めっき層の付着力を表１に示す。
【０１１２】
実施例８
（１）実施例８の工程（１）は、次のことを除いて、実施例７の工程（１）と実質的に同じである：Ｔａ２Ｏ５は１．２２５ｍｍｏｌの適用量を有する。測定後、このドープ酸化スズは、０．９５ＳｎＯ２・０．０２５Ｔａ２Ｏ３を含む。１０６４ナノメートルの波長のもとでのこのドープ酸化スズの光吸収率を表１に記録する。
【０１１３】
（２）実施例８の工程（２）は、次のことを除いて、実施例７の工程（２）と実質的に同じである：ここで使用するドープ酸化スズは、実施例８の工程（１）から得たドープ酸化スズであり、このドープ酸化スズは、ポリカーボネート１００重量部に基づいて５重量部の含有量を有する。
【０１１４】
（３）実施例８の工程（３）は、実施例７の工程（３）と実質的に同じである。
【０１１５】
（４）実施例８の工程（４）は、実施例７の工程（４）と実質的に同じである。
【０１１６】
目視観測により、形成されたアンテナは、完全な状態のものである。めっき速度および金属めっき層の付着力を表１に示す。
【０１１７】
実施例９
（１）実施例９の工程（１）は、次のことを除いて、実施例７の工程（１）と実質的に同じである：Ｔａ２Ｏ５は２．０２ｍｍｏｌの適用量を有する。測定後、このドープ酸化スズは、０．９２ＳｎＯ２・０．０４Ｔａ２Ｏ３を含む。１０６４ナノメートルの波長のもとでのこのドープ酸化スズの光吸収率を表１に記録する。
【０１１８】
（２）実施例９の工程（２）は、次のことを除いて、実施例７の工程（２）と実質的に同じである：ここで使用するドープ酸化スズは、実施例９の工程（１）から得たドープ酸化スズであり、このドープ酸化スズは、ポリカーボネート１００重量部に基づいて１０重量部の含有量を有する。
【０１１９】
（３）実施例９の工程（３）は、実施例７の工程（３）と実質的に同じである。
【０１２０】
（４）実施例９の工程（４）は、実施例７の工程（４）と実質的に同じである。
【０１２１】
目視観測により、形成されたアンテナは、完全な状態のものである。めっき速度および金属めっき層の付着力を表１に示す。
【０１２２】
実施例１０
（１）４６．５ｍｍｏｌ  クエン酸スズ、２４８ｍｍｏｌ  クエン酸、および５１１ｍｍｏｌ  エチレングリコールを混合し、１０重量％硝酸を添加してこれらの原料を溶解して混合物を得る。その混合物を摂氏１８０度に加熱して、その混合物を６０分間エステル化し、次いで、０．４７ｍｍｏｌ  フッ化水素酸をその得られたエステル化生成物に添加して混合物を形成する。その後、その混合物を約１５時間、摂氏約９００度の温度のもとで焼結させて、焼結生成物を得る。その後、その焼結生成物を、１．５マイクロメートルの体積平均経を有する生成物が得られるように粉砕して、ドープ酸化スズを得る。測定後、このドープ酸化スズは、ＳｎＯ１．９９Ｆ０．０１を含む。１０６４ナノメートルの波長のもとでのこのドープ酸化スズの光吸収率を表１に記録する。
【０１２３】
（２）得られた工程（１）のドープ酸化スズをポリカーボネートに添加し、均一に混合して、混合物を得る。その混合物を押出機に供給し、押し出し、造粒する。得られた顆粒を射出成形機に供給して射出成形し、かくてドーピング酸化スズを含有するプラスチックシートを得る。ポリカーボネート１００重量部に基づいて、ドープ酸化スズは、３重量部の含有量を有する。
【０１２４】
（３）得られた工程（２）のプラスチックシートの表面にＹＡＧレーザーデバイスによって発生させたレーザーを照射して、レシーバーとしてのアンテナのパターンを形成する。照射条件は、１０６４ナノメートルの波長、８Ｗの出力、２０ｋＨｚの周波数、２０００ミリメートル毎秒の速度、および３０マイクロメートルの充填距離を含む。
【０１２５】
（４）工程（３）から得たプラスチックシートをめっき溶液に入れ、化学めっきして、金属めっき層のアンテナパターンを形成して、プラスチック物品を得る。めっき溶液は、０．１２ｍｏｌ／Ｌ  ＣｕＳＯ４・５Ｈ２Ｏ、０．１４ｍｏｌ／Ｌ  Ｎａ２ＥＤＴＡ・２Ｈ２Ｏ、１０ｍｇ／Ｌ  フェロシアン化カリウム、１０ｍｇ／Ｌ  ２，２’−ピリジン、および０．１０ｍｏｌ／Ｌ  グリオキシル酸を含む。ＮａＯＨおよびＨ２ＳＯ４によって調整して、めっき溶液は約１２．５〜１３のｐＨ値を有し、およびめっき溶液は摂氏５０度の温度を有する。
【０１２６】
目視観測により、形成されたアンテナは、完全な状態のものである。めっき速度および金属めっき層の付着力を表１に示す。
【０１２７】
実施例１１
（１）実施例１１の工程（１）は、次のことを除いて、実施例１０の工程（１）と実質的に同じである：フッ化水素酸は、２．４５ｍｍｏｌの適用量を有し、クエン酸は１ｍｏｌの適用量を有し、エチレングリコールは２．５ｍｏｌの適用量を有し、焼結生成物を、１マイクロメートルの体積平均経を有する生成物が得られるように粉砕して、ドープ酸化スズを得る。測定後、このドープ酸化スズは、ＳｎＯ１．９４７Ｆ０．０５３を含む。１０６４ナノメートルの波長のもとでのこのドープ酸化スズの光吸収率を表１に記録する。
【０１２８】
（２）実施例１１の工程（２）は、次のことを除いて、実施例１０の工程（２）と実質的に同じである：ここで使用するドープ酸化スズは、実施例１１の工程（１）から得たドープ酸化スズであり、このドープ酸化スズは、ポリカーボネート１００重量部に基づいて５重量部の含有量を有する。
【０１２９】
（３）実施例１１の工程（３）は、実施例１０の工程（３）と実質的に同じである。
【０１３０】
（４）実施例１１の工程（４）は、実施例１０の工程（４）と実質的に同じである。
【０１３１】
目視観測により、形成されたアンテナは、完全な状態のものである。めっき速度および金属めっき層の付着力を表１に示す。
【０１３２】
実施例１２
（１）実施例１２の工程（１）は、次のことを除いて、実施例１０の工程（１）と実質的に同じである：フッ化水素酸は４．０４ｍｍｏｌの適用量を有し、クエン酸は１．２ｍｏｌの適用量を有し、エチレングリコールは２．８ｍｏｌの適用量を有し、焼結生成物を、１マイクロメートルの体積平均経を有する生成物が得られるように粉砕して、ドープ酸化スズを得る。測定後、このドープ酸化スズは、ＳｎＯ１．９１３Ｆ０．０８７を含む。１０６４ナノメートルの波長のもとでのこのドープ酸化スズの光吸収率を表１に記録する。
【０１３３】
（２）実施例１２の工程（２）は、次のことを除いて、実施例１０の工程（２）と実質的に同じである：ここで使用するドープ酸化スズは、実施例１２の工程（１）から得たドープ酸化スズであり、このドープ酸化スズは、ポリカーボネート１００重量部に基づいて１０重量部の含有量を有する。
【０１３４】
（３）実施例１２の工程（３）は、実施例１０の工程（３）と実質的に同じである。
【０１３５】
（４）実施例１２の工程（４）は、実施例１０の工程（４）と実質的に同じである。
【０１３６】
目視観測により、形成されたアンテナは、完全な状態のものである。めっき速度および金属めっき層の付着力を表１に示す。
【０１３７】
実施例１３
（１）実施例１３の工程（１）は、次のことを除いて、実施例１の工程（１）と実質的に同じである：４６．５ｍｍｏｌ  クエン酸スズ、０．４７ｍｍｏｌ  ＬａＮ３Ｏ９・６Ｈ２Ｏ、２４８ｍｍｏｌ  クエン酸、５１１ｍｍｏｌ  エチレングリコール、および１ｍｍｏｌ  マイカを混合して、ドープ酸化スズによって被覆されたフィラーを得る。測定後、このドープ酸化スズは、０．９９ＳｎＯ２・０．０１Ｌａ２Ｏ３を含む。１０６４ナノメートルの波長のもとでのこのドープ酸化スズの光吸収率を表１に記録する。
【０１３８】
（２）実施例１３の工程（２）は、次のことを除いて、実施例１の工程（２）と実質的に同じである：ここで使用するドープ酸化スズは、実施例１３の工程（１）から得たドープ酸化スズであり、このドープ酸化スズは、ポリカーボネート１００重量部に基づいて５重量部の含有量を有する。
【０１３９】
（３）実施例１３の工程（３）は、実施例１の工程（３）と実質的に同じである。
【０１４０】
（４）実施例１３の工程（４）は、実施例１の工程（４）と実質的に同じである。
【０１４１】
目視観測により、形成されたアンテナは、完全な状態のものである。めっき速度および金属めっき層の付着力を表１に示す。
【０１４２】
比較例１
（１）比較例１の工程（１）は、次のことを除いて、実施例１の工程（１）と実質的に同じである：ＬａＮ３Ｏ９・６Ｈ２Ｏの代わりにＳｂＣ１３を使用する。測定後、このドープ酸化スズは、０．９９ＳｎＯ２・０．０１ＳｂＯ２を含む。１０６４ナノメートルの波長のもとでのこのドープ酸化スズの光吸収率を表１に記録する。
【０１４３】
（２）比較例１の工程（２）は、次のことを除いて、実施例１の工程（２）と実質的に同じである：ここで使用するドープ酸化スズは、比較例１の工程（１）から得たドープ酸化スズである。
【０１４４】
（３）比較例１の工程（３）は、実施例１の工程（３）と実質的に同じである。
【０１４５】
（４）比較例１の工程（４）は、実施例１の工程（４）と実質的に同じである。
【０１４６】
目視観測により、金属層は得られるが、過剰めっき現象と銅粉垂れ現象が起こる。めっき速度および金属めっき層の付着力を表１に示す。
【表１】
0006370999.tif 000002
【０１４７】
説明のための実施形態を上に示し、記載したが、本開示の趣旨および原理から逸脱することなくそれらの実施形態の変更、代替および修飾を行ってもよく、そのような変更、代替および修飾のすべてが本請求項およびそれらの均等物の範囲に入ることは、当業者には理解されるであろうということに、留意されたい。
【０１４８】
加えて、これらの上記実施形態に関して述べた具体的な技術的特徴の各々を、調和しうる条件下で、任意の適切な方法によって組み合わせることができるだろうということに、留意されたい。不必要な反復を避けるために、これらの有望な組み合せ方法を本明細書では割愛する。
【０１４９】
さらに、上で述べた様々な実施形態も本開示の趣旨および原理から逸脱することなく任意の適切な方法によって組み合わせることができるだろう。これらの組み合せも本請求項の範囲に入り、本開示の一部として扱われることになる。