(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ストレージデバイスを格納して冷却用に空気流を前記ストレージデバイスへ供給する空気流源を有するラック、
前記ラック内に設置されて前記ラック内に配置される第１群のストレージデバイスを有する第１列のストレージデバイス、前記第１列内の任意の２つの連続するストレージデバイスは該第１列内の任意の２つの連続するストレージデバイスの間で第１ギャップ距離を有し、
前記ラック内に設置されて前記ラック内に配置される第２群のストレージデバイスを有する第２列のストレージデバイス、
を有するシステムであって、
前記第２列のストレージデバイスは、前記ラック内において前記第１列のストレージデバイスよりも前記空気流源から離れて設けられ、
前記第２列は、前記第１列よりも多い数のストレージデバイスを有し、
前記第２列内の任意の２つの連続するストレージデバイスは該第２列内の任意の２つの連続するストレージデバイスの間で第２ギャップ距離を有し、前記第２ギャップ距離は前記第１ギャップ距離よりも狭い、
システム。
【請求項２】
前記ストレージデバイスの少なくとも一部はディスクアレイを形成するように構成される、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記空気流源は、前記ラックの外部空間から前記空気流を生成する１つ以上の空気ファンである、請求項１に記載のシステム。
【請求項４】
前記空気流源は、前記第１列のストレージデバイス間のギャップを通り抜けて、その後前記第２列のストレージデバイス間のギャップを通り抜けるように前記空気流を導くように構成される、請求項１に記載のシステム。
【請求項５】
前記ラック内に設置されて前記ラック内に配置される第３群のストレージデバイスを有する第３列のストレージデバイスをさらに有する請求項１に記載のシステムであって、
前記第３列のストレージデバイスは、前記ラック内において前記第２列のストレージデバイスよりも前記空気流源から離れて設けられ、
前記第３列は、前記第２列よりもはるかに多い数のストレージデバイスを有し、
前記第３列内の任意の２つの連続するストレージデバイスは該第３列内の任意の２つの連続するストレージデバイスの間で第３ギャップ距離を有し、前記第３ギャップ距離は前記第２ギャップ距離よりも狭い、
システム。
【請求項６】
前記ストレージデバイスは、ハードディスクドライブ、固体ドライブ、磁気ストレージデバイス、光学ストレージデバイス、又は集積回路に基づくストレージデバイスのうちの少なくとも１つを含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項７】
前記第１列と前記第２列が同一サイズである、請求項１に記載のシステム。
【請求項８】
前記第１列が、前記第１群のストレージデバイスを取付ける調節可能取付け部を有し、
前記調節可能取付け部は、前記第１列内の任意の２つの連続するストレージデバイス間の前記第１ギャップを調節するように移動可能である、請求項１に記載のシステム。
【請求項９】
ラックの第１列内での第１群のストレージデバイスの設置を、前記第１群のストレージデバイスのうちの任意の２つの連続するストレージデバイスが互いの間で第１距離を有するように行う工程、
前記ラックの第２列内での第２群のストレージデバイスの設置を、前記第２群のストレージデバイスのうちの任意の２つの連続するストレージデバイスが互いの間で前記第１距離を有し、前記第２列は前記第１列の後方で前記第１列よりも空気流源から離れて設けられるように行う工程、
前記第２群のストレージデバイスに係る温度を監視する工程、及び、
前記温度が閾値を超えて上昇するときに、
前記第１列内で前記第１群のストレージデバイスからあるストレージデバイスを除去することで、前記第２列は前記第１列よりも多くの数のストレージデバイスを有するようにする工程、
前記第１列内の前記第１群のストレージデバイスのうちの残りのストレージデバイスの設置の前記第１列内での調節を、前記第１列内の前記残りのストレージデバイスのうちの任意の２つの連続するストレージデバイスが互いの間で第２距離を有し、前記第２距離は前記第１距離よりも長くなるように行う工程、
を有する方法。
【請求項１０】
ラックの第１列内での第１群のストレージデバイスの設置を、前記第１群のストレージデバイスのうちの任意の２つの連続するストレージデバイスが互いの間で第１距離を有するように行う工程、
前記ラックの第２列内での第２群のストレージデバイスの設置を、前記第２群のストレージデバイスのうちの任意の２つの連続するストレージデバイスが互いの間で前記第１距離を有し、前記第２列は前記第１列の後方で前記第１列よりも空気流源から離れて設けられるように行う工程、
前記ラックの第３列内での第３群のストレージデバイスの設置を、前記第３群のストレージデバイスのうちの任意の２つの連続するストレージデバイスが互いの間で前記第１距離を有し、前記第３列は前記第２列の後方で前記第２列よりも空気流源から離れて設けられるように行う工程、
前記第２群のストレージデバイスに係る第１温度を監視する工程、及び、
前記第１温度が第１閾値を超えて上昇するときに、
前記第１列内で前記第１群のストレージデバイスから第１ストレージデバイスを除去することで、前記第２列は前記第１列よりも多くの数のストレージデバイスを有するようにする工程、
前記第１列内の前記第１群のストレージデバイスのうちの残りのストレージデバイスの設置の前記第１列内での調節を、前記第１列内の前記残りのストレージデバイスのうちの任意の２つの連続するストレージデバイスが互いの間で第２距離を有し、前記第２距離は前記第１距離よりも長くなるように行う工程、
前記第３群のストレージデバイスに係る第２温度を監視する工程、及び、
前記第２温度が第２閾値を超えて上昇するときに、
前記第２列内で前記第２群のストレージデバイスから第２ストレージデバイスを除去する工程、
前記第２列内の前記第２群のストレージデバイスのうちの残りのストレージデバイスの設置の前記第２列内での調節を、前記第２列内の前記残りのストレージデバイスのうちの任意の２つの連続するストレージデバイスが互いの間で第３距離を有し、前記第３距離は前記第１距離よりも長くて前記第２距離以下となるように行う工程、
を有する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は高密度ストレージ用の上流でのプレヒートを緩和する異なるＨＤＤギャップアーキテクチャに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的なシステムストレージでは、ストレージデバイス−たとえばハードディスクドライブ−は、ストレージラックに格納され、かつ、ストレージデバイスの各列のストレージデバイス間で同一又は同程度の物理ギャップが存在するように配置される。高密度ストレージ（一般的には５つ以上のハードディスクドライブ列と列あたり１５以上のハードディスクドライブ）では、そのストレージデバイスの数は、各列内でのストレージデバイス間でのギャップが狭いことに起因する高システムインピーダンスを生じさせる恐れがある。ギャップが小さいことで、冷却源−たとえばファン−と後続のハードドライブ列との間の空気流が妨げられることによるストレージデバイスの冷却が課題になっている。その結果、後続の列内のストレージデバイスは、当該システムが全体として最適性能に到達できないように過熱する恐れがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開第２０１５／００７０８２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
たとえば特許文献１では、ハードドライブ組立体は、冷却空気が前記ハードドライブ組立体にわたって横方向に横方向流チャネルを通過できる１つ以上の開口領域を有するように構成されてよい。高密度ストレージにおけるシステムインピーダンスを減少させる従来の方法は、第１列のストレージデバイス内又は第２列のストレージデバイス内のストレージデバイスの数を減らすことである。しかし既存のストレージデバイスは、各列内でのデバイス間で同一のギャップを維持するため、この方法は、除去された列のストレージデバイスの後ろ側にしか利益をもたらさず、すべての下流のストレージデバイス列には利益をもたらさない。従って高密度ストレージ内のシステムインピーダンスを減少させる方法の改良の必要性が存在する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示のさらなる特徴及び利点は、以降の説明で述べられ、かつ、一部はその説明から明らかとなるか、又は、本願で開示された原則を実施することにより学ぶことができる。本開示の特徴及び利点は、添付の請求項で具体的に指摘される装置及び組み合わせの手段によって実現並びに獲得できる。本開示の上記及び他の特徴は、以降の説明及び添付の請求項からより十分に明らかとなるか、又は、本願で開示された原則を実施することにより学ぶことができる。
【０００６】
ハードディスクドライブアーキテクチャを用いた高密度ハードディスクドライブストレージ用の上流でのプレヒートを減少させるシステム、方法、及びコンピュータ可読媒体が開示されている。一の実施形態では、当該システムは、ストレージデバイスを格納する物理ラックを有してよい。前記ラックは、冷却のために前記ストレージデバイスへ空気流を供させる。当該システムは、前記ラック中に設置される第１列のストレージデバイスと第２列のストレージデバイスを有してよい。前記第２列のストレージデバイスは、前記ラック内において前記第１列のストレージデバイスよりも前記空気流から離れて設けられてよい。前記第１列は、前記第２列よりも少ないストレージデバイスを有してよい。前記第１列内の任意の２つの連続するストレージデバイスは、前記第１列内の任意の２つの連続するストレージデバイス間で第２ギャップ距離を有してよい。前記第２ギャップ距離は第１ギャップ距離よりも広い。
【０００７】
当該システムは、ラックの第１列内に第１群のストレージデバイスを有してよい。その際前記第１群のストレージデバイスの任意の２つの連続するストレージデバイスは互いに均一な第１距離を有する。当該システムは、前記ラックの第２列内に第２群のストレージデバイスを有してよい。その際前記第２群のストレージデバイスの任意の２つの連続するストレージデバイスは互いに前記第１距離を有する。前記第２列は、前記第１列の後方に設けられ、かつ、前記第１列よりも空気流源から離れて設けられてよい。当該システムは、前記第２群のストレージデバイスに係る温度を監視してよい。前記温度が閾値を超えて上昇するとき、当該システムは、前記第１列内の前記第１群のストレージデバイスからあるストレージデバイスを除去し、かつ、前記第１列内で前記第１群のストレージデバイスのうちの残りのストレージデバイスの設置を調節してよい。前記第１列の前記残りのストレージデバイスのうちの任意の２つの連続するストレージデバイスは互いの間で第２距離を有してよい。前記第２距離は前記第１距離よりも大きい。
【０００８】
一の実施形態では、当該システムは、前記ラックの第３列内に第３群のストレージデバイスを有してよい。その際前記第３群のストレージデバイスの任意の２つの連続するストレージデバイスは互いに前記第１距離を有する。前記第３列は、前記第２列の後方に設けられ、かつ、前記第２列よりも前記空気流源から離れて設けられてよい。当該システムは、前記第２群のストレージデバイスに係る第１温度を監視してよい。前記第１温度が第１閾値を超えて上昇するとき、当該システムは、前記第１群のストレージデバイスから第１ストレージデバイスを除去し、かつ、前記第１列内で前記第１群のストレージデバイスのうちの残りのストレージデバイスの設置を調節してよい。前記第１列の前記残りのストレージデバイスのうちの任意の２つの連続するストレージデバイスは互いに第２距離を有してよい。前記第２距離は前記第１距離よりも大きい。当該システムは、前記第３群のストレージデバイスに係る第２温度を監視してよい。前記第２温度が第２閾値を超えて上昇するとき、当該システムは、前記第２列内の前記第２群のストレージデバイスから第２ストレージデバイスを除去してよい。当該システムは、前記第２列内で前記第２群のストレージデバイスのうちの残りのストレージデバイスの設置を調節してよい。前記第２列の前記残りのストレージデバイスのうちの任意の２つの連続するストレージデバイスは互いに第３距離を有してよい。前記第３距離は、前記第１距離よりも大きく、かつ、前記第２距離以下であってよい。当該システムが自動的に前記ストレージデバイスの設置を調節できるとはいえ、前記調節は人間であるオペレータによって手動でなされてもよい。前記調節後、前記ストレージデバイス間の前記ギャップ距離は各列内で均一であってよいが、完全な均一からある程度外れても許容され得る。
【０００９】
本開示の上記及び他の利点並びに特徴は、添付図面で表された具体的実施形態を参照することで明らかになる。これらの図面が、本開示の典型的実施形態しか表していないため、本開示の技術的範囲を限定するものとみなされてはならないと解され、本願の原理は、以下の添付図面の利用を介してさらに具体的かつ詳細に記載及び説明される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】典型的な高密度ストレージアーキテクチャを表している。
【図２】ハードストレージデバイスが除去された典型的な高密度ストレージアーキテクチャを表している。
【図３】ストレージデバイスが除去され、かつ、ストレージギャップが広がっている典型的な高密度ストレージアーキテクチャを表している。
【図４】上流でのプレヒートを減少させる典型的な方法の実施形態を表している。
【図５】上流でのプレヒートを減少させる他の典型的な方法の実施形態を表している。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
開示された技術は、システムのインピーダンスを減少させ、かつ、高密度ストレージの全体的なシステム性能を改善させるための当技術分野における課題を解決する。高密度ストレージアーキテクチャ用の上流でのプレヒートを緩和するシステム、方法、及びコンピュータ可読媒体が開示されている。図１に表されているような典型的なシステムの簡単な導入説明がここで開示される。上流でのプレヒートに起因するシステムのインピーダンスを減少させる様々なストレージアーキテクチャの詳細な説明と典型的な変化型が続く。これらの変化型は、様々な実施形態について述べる際に本願で説明する。
【００１２】
ディスクアレイは、ストレージデバイス−たとえばハードディスクドライブ−の大きな群を含むハードウエア構成要素である。ディスクアレイは、データの利用可能性、冗長成分を介した回復性、及び、保守の容易さにおいて利点を供する。高密度ストレージとは、相対的に小さな空間内において多数のストレージデバイスを格納するストレージラックを意味する。たとえばストレージラックは、各列が少なくとも１５のハードディスクドライブを含む少なくとも５列のハードディスクドライブを有してよい。そのような高密度ストレージでは、ストレージラックのすべての部分内の温度を管理することが重要である。なぜなら一旦温度がラックの任意の部分においてある点に到達すると、その部分内に位置する個々のストレージデバイスは、高温により、誤動作し始めるか、又は、最適を下回る水準で動作する恐れがある。従って、冷却機構を用いることによって高密度ストレージの全体の温度レベルを維持することが重要である。冷却は、ストレージラックの外部から空気流を生成してその空気流をラック内へ供給する１つ以上の空気ファンによって実行されてよい。空気流源の設置に依存して、個々のストレージ要素（たとえばハードドライブ）は様々な量の冷却空気流を受け取ることができる。空気流源に対して他のストレージ要素列の後方に位置するストレージ要素列では、空気流は、邪魔をしている他のストレージ要素間のギャップを介して進行せざるを得ないと考えられる。しかし個々のドライブ間のギャップが小さいことに起因して高システムインピーダンスが生じると考えられ、システムは最適性能に到達することができない。
【００１３】
図１は、第１列１０２、第２列１０４、及び第３列１０６を有する典型的な高密度ストレージユニット１００を表している。ここで第１列１０２は空気流１０８に対して物理的に最も近くに設けられている。しかし当業者は、高密度ストレージユニット１００が３列以外のデバイス列を有してよいことを理解する。高密度ストレージユニット１００の各列は、１つ以上のストレージ要素又はストレージデバイス−たとえばハードディスクドライブ、固体ドライブ、磁気ストレージデバイス、光学ストレージデバイス、集積回路に基づくストレージデバイス等−を格納してよい。この例では、列１０２，１０４，１０６は、各々が上に取り付けられた１６のストレージデバイス又はストレージ要素を有する。ストレージデバイスは、列１０２，１０４，１０６上に取り付けられている。空気流１０８が列１０２，１０４，１０６内のストレージデバイスへ供給され得るように、列１０２，１０４，１０６の間にはギャップ１１０が備えられている。たとえば空気流１０８は、第１列１０２内のストレージデバイス間のギャップを通り抜けて第２列１０４内のストレージデバイスへ到達し、かつ、続いて第２列１０４内のストレージデバイス間のギャップを通り抜けて第３列１０６内に取り付けられるストレージデバイスへ到達してよい。空気流１０８は、ストレージデバイス間のギャップしか通り抜けることができないので、ストレージデバイス自体は空気流１０８のインピーダンスを生成する。全体のインピーダンスの大きさが高密度ストレージユニット内部で増大することで、ストレージデバイス−特に空気流１０８の発生源から離れて設けられるもの−へ到達できる空気流１０８は少なくなり、その結果デバイス全体の温度は上昇する。ストレージデバイス間のギャップ１１０のサイズもまた、インピーダンスへの直接的な効果を有する。そのため一般的には、ストレージデバイス間のギャップが大きくなればインピーダンスは減少し、その結果より多くの空気流１０８が供給され得るし、その逆もまた真である。
【００１４】
本開示の典型的な実施形態がストレージデバイスの列を有するものとして説明されているが、当業者は、ストレージデバイスが行で配置されてもよいことを理解する。換言すると、たとえ図１及び後続の図面が、個々のストレージ要素が列で配置された状態の高密度ストレージの上面図を表していても、本開示で説明される原則は、図１〜図３が側面図を表し、かつ、ストレージ要素が行で配置されている（たとえば第１行１０２、第２行１０４、第３行１０６）場合にも、同じように適用される。
【００１５】
図１では、第２列１０４は、第１列１０２よりも空気流１０８の発生源から離れ、かつ、第３列１０６は、空気流１０８の発生源から最も離れている。ギャップ１１０は、列１０２，１０４，１０６の各々内のストレージデバイス間に存在する。ギャップ１１０は各列全体で均一であって良いし、又は変化してもよい。たとえば空気流源に最も近いギャップは、空気流源から離れたギャップよりも大きくてよい。反対のことも同様に成り立ち得る。グレーの陰の変化は温度の変化を表す。明るいグレー色の陰を有する（つまりドットが小さくて少ない）ストレージデバイスはより冷たいストレージデバイスを表す。暗いグレー色の陰を有する（つまりドットが多くて大きい）ストレージデバイスはより熱いストレージデバイスを表す。空気流１０８の上流近くに位置するストレージデバイス−たとえば列１０２内のストレージデバイス−はより望ましい温度を維持し得る。他方、空気流１０８のより下流の方に位置するストレージデバイス−たとえば列１０６内のストレージデバイス−は、より熱による負の影響を受ける。それに加えて、各列内では、ストレージ１００のより中央の方に位置するそれらのデバイスは、より熱くなりがちである。その理由は、熱を放散することが難しくなるからである。よってたとえば図１は、第３列１０６内で、中央に位置するそれらのストレージデバイスは、高密度ストレージユニット１００の端部の方に位置するストレージデバイスよりも相対的に密な影で表されていることを示している。これらのデバイスの一部の温度は、デバイスの安全及び／又は信頼性のある動作の温度限界を表す閾値温度を超える恐れがある。
【００１６】
図２は、典型的な高密度ストレージアーキテクチャすなわちラック２００を表している。ここでは一部のストレージデバイスが除去されている。図１の高密度ストレージユニット１００と同様に、高密度ストレージアーキテクチャ２００もまた、第１列２０２、第２列２０４、及び第３列２０６を有する。各列は内部に取り付けられる１つ以上のストレージデバイスを有する。第３列２０６は空気流２０８の発生源から最も離れている。（たとえば第１列２０２から）空気流２０８の発生源に近いストレージデバイス２１０を除去することで、下流のストレージデバイス（たとえば第３列２０６内に取り付けられるストレージデバイス）への良好な空気流及びシステムインピーダンスの減少を可能にし得る。しかし全体のシステムの利益は、ストレージ要素間のギャップ２１２が同一のままである場合には小さくなると考えられる。たとえば第１列２０２から２つのストレージデバイスすなわち要素２１０を除去することで、第２列２０４内及び除去されたデバイスデバイス２１０の直後に位置するストレージデバイスの温度レベルを改善し、かつ、システム全体のインピーダンスを減少させることができる。同様に第１列２０２からデバイス２１０を除去することで、第３列内のストレージデバイスの放熱をも改善し得る。しかし第２列２０４及び第３列２０６の冷却効果は、第１列２０２内の他のギャップ２１２のサイズが同じままであるため最大化され得ない。
【００１７】
図３は、ストレージデバイスが除去され、かつ、ハードディスクドライブのギャップが広がっている典型的な高密度ストレージアーキテクチャを表している。図２の高密度ストレージラック２００と同様に、図３の典型的な高密度ストレージラック３００もまた第１列３０２、第２列３０４、及び第３列３０６を特徴とする。ここで、第１列３０２は空気流３０８の発生源に最も近く、かつ、第３列３０６は最も離れている。各列は１つ以上のストレージデバイスを格納する。１つ以上のファン（図示されていない）は、ストレージデバイスを冷却する空気流３０８を生成してよい。第１列のストレージデバイスはラック３００内に設置されてよい。第１列は、ラック３００内に配置される第１群のストレージデバイスを有してよい。第１列３０２内の任意の２つの連続するストレージデバイスは、該第１列３０２内の任意の２つの連続するストレージデバイス間で第１ギャップ距離３１０を有してよい。第１ギャップ距離３１０は第１列３０２全体を通して均一であってよい。あるいはその代わりに第１ギャップ距離３１０は第１列３０２全体を通して均一でなくてもよい。換言すると、１つ以上のギャップは平均ギャップサイズとはさらに異なることで、ある程度ばらついてよい。第１列３０２は、第１群のストレージデバイスを取り付ける調節可能な取付け部を有してよい。その際、前記調節可能な取付け部は、第１列３０２内の連続するストレージデバイス間の第１ギャップ距離３１０を調節するように動かされてよい。第１ギャップ距離３１０は、調節されることで第１列３０２全体にわたって均一な状態を保ち得る。
【００１８】
第２列のストレージデバイス３０４もまたラック３００内に設置されてよい。第２列３０４は、ラック３０４内に配置された第２群のストレージデバイスを有してよい。第２列のストレージデバイス３０４は、ラック３００内で、第１列のストレージデバイス３０２よりも空気流３０８の発生源から離れて設けられてよい。第２列３０４は、第１列３０２よりも多くのストレージデバイスを有してよい。この例では、第１列３０２は１２のストレージデバイスを有する一方で、第２列３０４は１４のストレージデバイスを有する。第２列３０４内の任意の２つの連続するストレージデバイスは、該第２列３０４内の任意の２つの連続するストレージデバイス間で第２ギャップ距離３１２を有してよい。第２ギャップ距離３１２は、第２列３０４全体を通して均一で、かつ、第１ギャップ距離３１０以下であってよい。これは当然のことである。なぜなら第１列３０２は第２列３０４よりも少なく数のストレージデバイスを有する一方で、第１列３０２と第２列３０４のサイズは同一のままだからである。第１ギャップ距離３１０は広いので、空気流３０８は上流で改善し得る。あるいはその代わりに第２ギャップ距離３１２は第２列３０４全体を通して均一でなくてもよい。換言すると、平均ギャップサイズが依然として第１ギャップ距離３１０以下のままである限り、第２列３０４内の１つ以上のギャップは平均ギャップサイズとはさらに異なることで、ある程度ばらついてよい。
【００１９】
第２列３０４は、第２群のストレージデバイスを取り付ける調節可能な取付け部を有してよい。その際、前記調節可能な取付け部は、第２列３０４内の連続するストレージデバイス間の第２ギャップ距離３１２を調節するように動かされてよい。第２ギャップ距離３１２は、調節されることで第２列３０４全体にわたって均一な状態を保ち得る。第１列３０２と第２列３０４はサイズが同一であってよい。換言すると、たとえ第１列３０２と第２列３０４が異なる数のストレージデバイスを有し得るとしても、第１列３０２と第２列３０４は依然として、両列内の最も外側のデバイスの外側端が互いに同一平面内に位置し得るように、同一の幅又は高さを有してよい。
【００２０】
第３列のストレージデバイスもまたラック３００内に設置されてよい。第３列３０６はラック３００内に配置された第３群のストレージデバイスを有してよい。第３列のストレージデバイス３０６は、ラック３００内で、第２列のストレージデバイス３０４よりも空気流３０８の発生源から離れて設けられてよい。第３列３０６は、第２列３０４よりもはるかに多数のストレージデバイスを有してよい。この例では、第３列３０６は１６の独立したストレージデバイスを有する。これは、第２列３０４内に設置されているよりも多い。第３列３０６内の任意の２つの連続するストレージデバイスは、該第３列３０６内の任意の２つの連続するストレージデバイス間で第３ギャップ距離３１４を有してよい。第３ギャップ距離３１４は第２ギャップ距離３１２以下の狭さであってよい。第３列３０６は、第３群のストレージデバイスを取り付ける調節可能な取付け部を有してよい。その際、前記調節可能な取付け部は、第３列３０６内の連続するストレージデバイス間の第３ギャップ距離３１４を調節するように動かされてよい。第３列３０６は第１列３０２及び／又は第２列３０４と同一サイズであってよいが、内部に取り付けられるストレージデバイスの数はそれぞれ異なってよい。
【００２１】
ラック３００内のストレージデバイスの一部又は全部はディスクアレイ−たとえばネットワーク接続ハードディスク（ＮＡＳ）アレイ、ストレージエリアネットワーク（ＳＡＮ）アレイ−、たとえば独立ディスクの冗長アレイ（ＲＡＩＤ）のようなストレージ可視化等を構成してよい。個々のストレージデバイス又は要素は、ハードディスクドライブ、固体ドライブ、磁気ストレージデバイス、光学ストレージデバイス、集積回路に基づくストレージデバイス等のうちの１つ以上であってよい。空気流３０８の発生源は、２列のストレージデバイスが存在するとき、第１列のストレージデバイス３０２間のギャップを通り抜けて、続いて第２列のストレージデバイス３０４間のギャップを通り抜けるように空気流３０８を導くように構成されてよい。空気流３０８の発生源は、３列以上のストレージデバイスが存在するとき、第１列のストレージデバイス３０２間のギャップを通り抜けて、第２列のストレージデバイス３０４間のギャップを通り抜け、続いて第３列のストレージデバイス３０６間のギャップを通り抜けることでインピーダンスを減少させるように空気流３０８を導くように構成されてよい。
【００２２】
一部の基本システムと概念を開示してきたことで、本開示はここで、図４と図５に示されている典型的な方法の実施形態に移る。簡明を期すため、当該方法は、図３に示されている高密度ストレージ３００に関して説明される。以降図３に示されている高密度ストレージ３００はシステム３００と指称され、本発明を実施するように構成される。しかし典型的な方法は、以降で開示される任意のソフトウエア又はハードウエア構成要素、デバイス等−たとえば図１のラックシステム１００又は図２のラックシステム２００等−によって実施されてよい。本願で概略される段階は例であり、任意の順序の任意の組み合わせで実装されてよい。前記組み合わせは、ある段階の排除、追加、又は修正を含む。
【００２３】
図４は上流でのプレヒートを緩和する典型的な方法の実施形態を表している。システム３００は、ラックの第１列内に第１群のストレージデバイスを設置してよい。その際、第１群のストレージデバイスのうちの任意の２つの連続するストレージデバイスは互いの間で第１距離を有する（４０２）。システム３００は、ラックの第２列内に第１群のストレージデバイスを設置してよい。その際、第２群のストレージデバイスのうちの任意の２つの連続するストレージデバイスは互いの間で第１距離を有し、第２列は、第１列の後方に位置し、かつ、第１列よりも空気流源から離れている（４０４）。当該システムは、第２群のストレージデバイスに係る温度を監視してよい（４０６）。温度が閾値を超えて上昇するとき、当該システムは、第１列内の第１群のストレージデバイスからあるストレージデバイスを除去し、かつ、第１列内部で、第１列内の第１群のストレージデバイスのうちの残りのストレージデバイスの設置を調節してよい。その際、第１列の残りのストレージデバイスのうちの任意の２つの連続するストレージデバイスは互いの間で第２距離を有し、第２距離は第１距離よりも長い（４０８）。
【００２４】
一の好適実施形態では、第１距離は、第１列内で均一であって良いし、又は、変化してもよい。同様に第２距離は、第２列内で均一であって良いし、又は、変化してもよい。
【００２５】
ストレージデバイスの除去はラック自身によって−たとえばストレージデバイスをラックに取り付ける取付け部の水平位置及び／又は垂直位置を自動的に調節することによって−実行されてよい。そのような自動調節は、ラックの各列へ組み込まれるサーボモータの利用を含む様々な手段によって実現されてよい。調節はまた、ラックに対して外的な手段−たとえば取付け部の位置設定を調節するロボットアーム−によってなされてもよい。サーボモータ又はロボットのいずれによってなされる自動調節は、精密さのために情報処理デバイスによって制御されてよい。情報処理デバイスは、取付け部の現在の位置を検出し、ストレージデバイスと調節後の新たな位置との間での所望の間隔を計算し、かつ、モータ又はロボットを動作させて必要な調節を行ってよい。自動調節法の代わりに又は自動調節法と組み合わせて、取付け部は人間であるオペレータによって手動調節されてよい。第１列内のスト絵r-時デバイス間のギャップ間隔を増大させることによって、第１列後方の第２列への空気流の供給は改善し、かつ、第２列内のデバイスの熱のレベルを緩和することを容易にし得る。温度は第２群のストレージデバイスのうちの事前に選択されたストレージデバイスの温度であってよい。事前に選択されたストレージデバイスは第２列の中央部に設置されてよい。あるいはその代わりに温度は第２群のストレージデバイスの平均温度であってよい。閾値は、それを下回ればストレージデバイスが安全な及び／又は信頼性のある動作が可能な温度であってよい。
【００２６】
しかしストレージデバイスが除去され、かつ、残りのストレージデバイスの設置が調節された後に温度が閾値を下回らないとき、システム３００は、第１列内の残りのストレージデバイスから追加のストレージデバイスを除去して、第１列内にさらなる残りのストレージデバイスを得て、第１列内で前記さらなる残りのストレージデバイスの設置を調節してよい。第１列のさらなる残りのストレージデバイスのうちの任意の２つの連続するストレージデバイスは互いの間で第３距離を有してよい。第３距離は第２距離よりも長い。よって空気流は、第１列内の第１群のストレージデバイスの間のギャップを介して第２列内の第２群のストレージデバイスへ供給されてよい。残りのストレージデバイスの設置が調節された後、残りのストレージデバイスの設置が調節される前よりも多くの空気流が、第１列内の第１群のストレージデバイスの間のギャップを介して第２列内の第２群のストレージデバイスへ到達し得る。必要な場合には、インピーダンスを減少させ、かつ、システム３００内での空気流を改善するため、より多くのストレージデバイスが第１列から除去されてよい。任意の残りのストレージデバイスの設置がさらに調節されてよく、かつ、デバイス間のギャップ距離がさらに増大してよい。
【００２７】
空気流源はラック内に設置された１つ以上のファンであってよい。あるいはその代わりに空気流は、ラック外部の発生源−たとえば外部ファン−によって生成されてよい。第１群のストレージデバイス又は第２群のストレージデバイス内の一部又は全部のストレージデバイスは、ディスクアレイ−たとえばネットワーク接続ハードディスク（ＮＡＳ）アレイ、ストレージエリアネットワーク（ＳＡＮ）アレイ−、たとえば独立ディスクの冗長アレイ（ＲＡＩＤ）のようなストレージ可視化等を構成してよい。
【００２８】
図５は、上流でのプレヒートを緩和する他の典型的な方法の実施形態を表している。システム３００は、ラックの第１列内に第１群のストレージデバイスを設置してよい。その際第１群のストレージデバイスのうちの任意の２つの連続するストレージデバイスは互いの間で第１距離を有してよい（５０２）。当該システムは、ラックの第２列内に第２群のストレージデバイスを設置してよい。その際、第２群のストレージデバイスのうちの任意の２つの連続するストレージデバイスは互いの間で第１距離を有し、第２列は、第１列の後方に位置し、かつ、第１列よりも空気流源から離れている（５０４）。当該システムは、ラックの第３列内に第３群のストレージデバイスを設置してよい。その際、第３群のストレージデバイスのうちの任意の２つの連続するストレージデバイスは互いの間で第１距離を有し、第３列は、第２列の後方に位置し、かつ、第２列よりも空気流源から離れている（５０６）。次にシステム３００は、第２群のストレージデバイスに係る第１温度を監視してよい（５０８）。第１温度が第１閾値を超えて上昇するとき、当該システムは、第１列内の第１群のストレージデバイスから第１ストレージデバイスを除去し、かつ、第１列内部で、の第１群のストレージデバイスのうちの第１の残りのストレージデバイスの設置を調節してよい。第１列の第１の残りのストレージデバイスのうちの任意の２つの連続するストレージデバイスは互いの間で第２距離を有し、第２距離は第１距離よりも長い（５１０）。そのようにギャップ距離を増大させることで、第１列の後方の第２列に到達する空気流の平均量が改善され得る。続いてシステム３００は、第３群のストレージデバイスに係る第２温度を監視してよい（５１２）。第２温度が第２閾値を超えて上昇するとき、当該システムは、第２列内の第２群のストレージデバイスから第２ストレージデバイスを除去してよい。第２閾値は第１閾値と等しくてよい。あるいはその代わりに第２閾値は第１閾値以上であってよい。第１閾値と第２閾値の各々は、それを下回ればストレージデバイスが安全な及び／又は信頼性のある動作を行うことが知られている温度に関連付けられてよい。第２列の第２の残りのストレージデバイスのうちの任意の２つの連続するストレージデバイスは互いの間で第３距離を有し、第３距離は第１距離よりも長くて第２距離以下となるように、システム３００は、第２列内の第２群のストレージデバイスのうちの第２の残りのストレージデバイスの設置を第２列内で調節してよい（５１４）。第１列、第２列、及び第３列の各々は、同一の最大数のストレージデバイスを格納することができる。たとえ１つ以上のストレージデバイスが第１列又は第２列から除去されるときでも、列の全体サイズは同一のままであってよい。なぜならデバイス間のギャップがそれに従って調節されるからである。空気流は第１列に到達し、その後第１列内の第１群のストレージデバイス間の第１ギャップを介して第２列に到達し、その後第２列内の第２群のストレージデバイス間の第２ギャップを介して第３列に到達してよい。
【００２９】
説明の便宜上、一部の場合では、本願の技術は、デバイス、デバイス構成要素、ソフトウエア若しくはハードウエアとソフトウエアの組み合わせで実施される方法における段階又はルーチンを有する機能ブロックを含む個々の機能ブロックを含むものとして与えられてよい。コンピュータ可読ストレージデバイス及び媒体は明確に、一時的媒体−たとえばエネルギー、キャリア信号、電磁波、及び信号自体−を排除する。
【００３０】
上記の例による方法は、格納されているか又はコンピュータ可読媒体若しくはデバイスから利用可能なコンピュータ実行可能命令を用いて実装されてよい。そのような命令はたとえば、汎用コンピュータ、特殊用途向けコンピュータ、又は特殊用途向け処理装置にある機能（の群）を実行させる（ように構成される）命令及びデータを含んでよい。利用されるコンピュータ資源の一部はネットワークを介してアクセス可能である。コンピュータ実行可能命令はたとえば、二進数、中間形式−たとえばアセンブリ言語、ファームウエア、又はソースコード−の命令であってよい。命令、利用される情報、及び／又は、説明された例による方法の間に生成される情報を格納するのに用いることのできるコンピュータ可読媒体の例には、磁気又は光ディスク、フラッシュメモリ、不揮発性メモリが供されるＵＳＢデバイス、ネットワークストレージデバイス等が含まれる。
【００３１】
本開示による方法を実装するデバイスは、ハードウエア、ファームウエア、及び／又はソフトウエアを有し、かつ、様々な形状因子のうちの任意のものをとってよい。そのような形状因子の典型的な例には、ラップトップ、スマートフォン、小さな形状因子のパーソナルコンピュータ、個人情報端末（ＰＤＡ）、ラックマウントデバイス、スタンドアローンデバイス等が含まれる。本願で説明される機能は周辺機器又はアドインカードで実施されてもよい。そのような機能はまた、他の例として、様々なチップ又は単一デバイス内で実行される様々な処理装置に囲まれた回路基板上で実装されてよい。
【００３２】
様々な例及び他の情報が添付の請求項の技術的範囲内の態様を説明するのに用いられてきたが、当業者はこれらの例を用いて広範な実施形態を導くことができるので、請求項の限定は、そのような例における特定の特徴又は構成に基づいては示唆されてはならない。さらに一部の発明特定事項が、構造上の特徴及び／又は方法の段階の例に固有な言語で表されたが、添付の請求項で定義される発明特定事項は、上記の説明された特徴又は処理に必ずしも限定されないことに留意して欲しい。たとえばそのような機能は、異なる分配がなされてよいし、又は、本願で特定された構成要素以外のもので実行されてもよい。むしろ説明された特徴及び段階は、添付の請求項の範囲内のシステム及び方法の構成要素の例として開示される。しかも請求項中のある組のうちの「少なくとも１つ」という記載は、その組のうちの１つの構成要素又はその組の複数の構成要素がその請求項を満足することを示唆する。
【００３３】
一の実施形態又は例を参照した本願の特徴又は構成は、本願の他の実施形態又は例において実装されてよいし、又は、組み合わせられてもよいことに留意して欲しい。つまり具体的な特徴又は構成を表すのに用いられる「実施形態」、「変化型」、「態様」、「例」、「構成」、「実装例」、「場合」、及び、実施形態を含意する他の用語は、それらに係る特徴又は構成を、（複数の）具体的又は別個の実施形態に限定することを意図せず、係る特徴又は構成は、他の実施形態、変化型、態様、例、構成、実装例、場合等を参照して説明される特徴又は構成と組み合わせられないことを示唆していると解されてはならない。換言すると、本願において具体例（たとえば実施形態、変化型、態様、構成、実装例、場合等）を参照しながら説明される特徴は、他の例を参照して説明された特徴と組み合わせられてよい。厳密には、当業者は、本願で説明される様々な実施形態又は例及びそれに係る特徴が互いに組み合わせ可能であることを容易に理解する。
【００３４】
たとえば「態様」のような語句は、係る態様が、対象となる技術にとって必須であることも意味せず、係る態様が対象となる技術の全構成に適用されることも意味しない。ある態様に関連する開示は、全構成又は１つ以上の構成に適用されてよい。たとえば、ある１つの態様のような語句は１つ以上の態様を指称してよいし、その反対も成り立つ。たとえば「構成」のような語句は、係る構成が、対象となる技術にとって必須であることも意味せず、係る態様が対象となる技術の全構成に適用されることも意味しない。ある態様に関連する開示は、全構成又は１つ以上の構成に適用されてよい。たとえば、ある１つの構成のような語句は１つ以上の構成を指称してよいし、その反対も成り立つ。「典型的な」という単語は本願では、「ある例を与える」という意味で用いられている。本願で「典型的な」ものとして説明されている任意の態様又は設計は、必ずしも他の態様又は設計よりも好適又は有利なものとして構築されない。しかも請求項中のある組のうちの「少なくとも１つ」という記載は、その組のうちの１つの構成要素又はその組の複数の構成要素がその請求項を満足することを示唆する。
【００３５】
本開示による方法を実装するデバイスは、ハードウエア、ファームウエア、及び／又はソフトウエアを有し、かつ、様々な形状因子のうちの任意のものをとってよい。そのような形状因子の典型的な例には、ラップトップ、スマートフォン、小さな形状因子のパーソナルコンピュータ、個人情報端末（ＰＤＡ）、ラックマウントデバイス、スタンドアローンデバイス等が含まれる。本願で説明される機能は周辺機器又はアドインカードで実施されてもよい。そのような機能はまた、他の例として、様々なチップ又は単一デバイス内で実行される様々な処理装置に囲まれた回路基板上で実装されてよい。
【００３６】
様々な例及び他の情報が添付の請求項の技術的範囲内の態様を説明するのに用いられてきたが、当業者はこれらの例を用いて広範な実施形態を導くことができるので、請求項の限定は、そのような例における特定の特徴又は構成に基づいては示唆されてはならない。さらに一部の発明特定事項が、構造上の特徴及び／又は方法の段階の例に固有な言語で表されたが、添付の請求項で定義される発明特定事項は、上記の説明された特徴又は処理に必ずしも限定されないことに留意して欲しい。たとえばそのような機能は、異なる分配がなされてよいし、又は、本願で特定された構成要素以外のもので実行されてもよい。むしろ説明された特徴及び段階は、添付の請求項の範囲内のシステム及び方法の構成要素の例として開示される。しかも請求項中のある組のうちの「少なくとも１つ」という記載は、その組のうちの１つの構成要素又はその組の複数の構成要素がその請求項を満足することを示唆する。
【００３７】
一の実施形態又は例を参照した本願の特徴又は構成は、本願の他の実施形態又は例において実装されてよいし、又は、組み合わせられてもよいことに留意して欲しい。つまり具体的な特徴又は構成を表すのに用いられる「実施形態」、「変化型」、「態様」、「例」、「構成」、「実装例」、「場合」、及び、実施形態を含意する他の用語は、それらに係る特徴又は構成を、（複数の）具体的又は別個の実施形態に限定することを意図せず、係る特徴又は構成は、他の実施形態、変化型、態様、例、構成、実装例、場合等を参照して説明される特徴又は構成と組み合わせられないことを示唆していると解されてはならない。換言すると、本願において具体例（たとえば実施形態、変化型、態様、構成、実装例、場合等）を参照しながら説明される特徴は、他の例を参照して説明された特徴と組み合わせられてよい。厳密には、当業者は、本願で説明される様々な実施形態又は例及びそれに係る特徴が互いに組み合わせ可能であることを容易に理解する。
【００３８】
たとえば「態様」のような語句は、係る態様が、対象となる技術にとって必須であることも意味せず、係る態様が対象となる技術の全構成に適用されることも意味しない。ある態様に関連する開示は、全構成又は１つ以上の構成に適用されてよい。たとえば、ある１つの態様のような語句は１つ以上の態様を指称してよいし、その反対も成り立つ。たとえば「構成」のような語句は、係る構成が、対象となる技術にとって必須であることも意味せず、係る態様が対象となる技術の全構成に適用されることも意味しない。ある態様に関連する開示は、全構成又は１つ以上の構成に適用されてよい。たとえば、ある１つの構成のような語句は１つ以上の構成を指称してよいし、その反対も成り立つ。たとえば「構成」のような語句は、係る構成が、対象となる技術にとって必須であることも意味せず、係る態様が対象となる技術の全構成に適用されることも意味しない。ある態様に関連する開示は、全構成又は１つ以上の構成に適用されてよい。たとえば、ある１つの構成のような語句は１つ以上の構成を指称してよいし、その反対も成り立つ。「典型的な」という単語は本願では、「ある例を与える」という意味で用いられている。本願で「典型的な」ものとして説明されている任意の態様又は設計は、必ずしも他の態様又は設計よりも好適又は有利なものとして構築されない。しかも請求項中のある組のうちの「少なくとも１つ」という記載は、その組のうちの１つの構成要素又はその組の複数の構成要素がその請求項を満足することを示唆する。
【符号の説明】
【００３９】
１００  高密度ストレージユニット、１０２  ストレージデバイスの列、１０４  ストレージデバイスの列、１０６  ストレージデバイスの列、２００  ラック、２０２  ストレージデバイスの列、２０４  ストレージデバイスの列、２０６  ストレージデバイスの列、２０８  空気流の方向、２１０  除去されたストレージ要素、２１２  同一ギャップを有する列、２１４  除去された要素の背面での改善、３００  高密度ストレージラック、３０２  ストレージデバイスの列、３０４  ストレージデバイスの列、３０６  ストレージデバイスの列、３０８  空気流の方向、３１０  第１ギャップ距離、３１２  第２ギャップ距離、３１４  第３ギャップ距離。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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