(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
制御ユニット（１０；１０ａ乃至１０ｄ）であって、
少なくとも２つの筐体要素（１１，１２；６１，６５，７２；７５）からなる筐体（１３）と、
少なくとも１つの発熱性部品（１）が配置された少なくとも１つの回路基板（１６；１６ａ；６４；８１）と、
前記少なくとも１つの発熱性部品（１）により発生した熱を排出するための、金属からなる伝熱要素（３０；６１）と、
前記少なくとも１つの回路基板（１６；１６ａ；６４；８１）に少なくとも間接的に接続された少なくとも１つのセンサ素子（４０，４１）と、
前記少なくとも１つの回路基板（１６；１６ａ；６４；８１）の電気的コンタクトのための接続端要素（３６）を備えた、プラスチックからなる少なくとも１つの差込接続体（３５）と、
を備えており、
前記差込接続体（３５）は、前記少なくとも２つの筐体要素（１１，１２；６１，６５，７２；７５）のうちの、プラスチックからなるフレーム状又は蓋状の第１の筐体要素（１２；６５；７５）の領域において当該第１の筐体要素（１２；６５；７５）と一体的に、又は、当該第１の筐体要素（１２；６５；７５）とは別個の部品として、構成されている、
制御ユニット（１０；１０ａ乃至１０ｄ）。
【請求項２】
前記伝熱要素（３０）は、前記少なくとも２つの筐体要素（１１，１２；６１，６５，７２；７５）のうちの、プラスチックからなる第２の筐体要素（１１）内部にインサート部品として配置されており、
前記伝熱要素（３０）は、前記筐体（１３）に対する支持要素（２５）に熱的に結合可能である、
請求項１に記載の制御ユニット。
【請求項３】
前記少なくとも１つの発熱性部品（１）と前記少なくとも１つのセンサ素子（４０，４１）とは、それぞれ異なる回路基板（１６；１６ａ，１７；１７ａ；６４；８１，８２）上に配置されており、
前記少なくとも１つのセンサ素子（４０，４１）用の前記回路基板（１７；１７ａ）は、振動減衰されるように配置されている、
請求項１又は２に記載の制御ユニット。
【請求項４】
前記少なくとも１つのセンサ素子（４０，４１）を支持する前記回路基板（１７；８２）は、前記少なくとも１つの発熱性部品（１）を支持する前記回路基板（１６；８１）にのみ電気的に接続されている、
請求項３に記載の制御ユニット。
【請求項５】
前記少なくとも１つのセンサ素子（４０，４１）を支持する前記回路基板（１７；８２）は、前記少なくとも１つの発熱性部品（１）を支持する前記回路基板（１６；８１）にのみ、機械的に浮動する結合部（４６）によって電気的に接続されている、
請求項４に記載の制御ユニット。
【請求項６】
前記第１の筐体要素（６５）に配置された結合要素（８３）を介して、前記少なくとも１つのセンサ素子（４０，４１）を支持する前記回路基板（８２）と、前記少なくとも１つの発熱性部品（１）を支持する前記回路基板（８１）とが、機械的に結合されている、
請求項３に記載の制御ユニット。
【請求項７】
前記伝熱要素は、金属からなる第３の筐体要素（６１）によって構成されている、
請求項２乃至６のいずれか一項に記載の制御ユニット。
【請求項８】
前記第３の筐体要素（６１）は、筐体底部である、
請求項７に記載の制御ユニット。
【請求項９】
前記第３の筐体要素（６１）は、深絞り部品として構成されており、
前記第３の筐体要素（６１）は、前記少なくとも１つの発熱性部品（１）との重複領域に、変形領域（６２）を有し、
前記変形領域（６２）は、前記少なくとも１つの発熱性部品（１）用の回路基板（６４；８１）又は前記発熱性部品（１）に熱的に結合されている、
請求項７又は８に記載の制御ユニット。
【請求項１０】
前記第３の筐体要素（６１）は、金属板からなる深絞り部品として構成されている、
請求項９に記載の制御ユニット。
【請求項１１】
フレーム状の前記第１の筐体要素（６５）が、筐体蓋部を構成するプラスチックからなる第４の筐体要素（７２）によって封止されている、
請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の制御ユニット。
【請求項１２】
前記接続端要素（３６）と前記少なくとも１つの回路基板（１６；１６ａ；６４；８１）との電気的コンタクトは、押込み結合によって形成されている、
請求項１乃至１１のいずれか一項に記載の制御ユニット。
【請求項１３】
少なくとも１つの前記接続端要素（３６）は、高周波接続端として構成されている、
請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の制御ユニット。
【請求項１４】
前記制御ユニットは、車両ナビゲーション用又は自動運転用の制御ユニット（１０；１０ａ乃至１０ｄ）である、
請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の制御ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に自動車においてナビゲーションシステムの構成部分として、又は、自動運転用に使用されるような、制御ユニットに関する。かかる制御ユニットは、当該制御ユニット又は車両の正確な位置を求めるため、ＨＦ（高周波）アンテナケーブルを介して入力信号として制御ユニットに供給された情報と、特に制御ユニット内に配置されたセンサの情報との双方を処理するように構成されている。その際には、衛星支援情報と内部センサの情報とを組み合わせて用いないと、正確なナビゲーションを行うことができないとの認識が利用される。この制御ユニット内部に配置された電気回路又は電子回路は、特にプリント回路板の形態の回路基板上に配置された少なくとも１つの発熱性部品を備えていることを特徴とする。さらに、同一又は他の回路基板又はプリント回路板上に、少なくとも１つのセンサ素子も配置されている。特に少なくとも１つのセンサ素子の機能性に及ぼされる影響を可能な限り小さくするためには、発熱性部品からの熱を制御ユニットから可能な限り効果的に排出することが重要である。実際にはこうするために、金属からなる伝熱要素が用いられる。さらに、かかる制御ユニットの電気的コンタクトは、少なくとも１つの回路基板の電気的コンタクトに供される接続端要素を支持する差込接続体を用いて行われる。特に、従来技術から公知の制御ユニットは、製造技術的な観点から、又は、製造コストを可能な限り低くするため、大量投入のために最適な構成には未だなっていない。さらに、車両の運転を運転者の介入無しで行う自動運転のために上述の制御ユニットが使用される場合には、制御ユニットに課される要求は特に厳しくなる。かかる場合、確実な機能、ひいては、例えば、発熱性部品からの高信頼性の放熱が、特に重要になる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００２】
発明の開示
上記の従来技術を背景として、本発明の基礎となる課題は、（高周波）信号を処理するように構成され、かつ、少なくとも１つのセンサ素子の搭載にも供される制御ユニットを、製造技術的な観点から、かつ、製造コストを可能な限り低くするために最適化することである。
【課題を解決するための手段】
【０００３】
前記課題は本発明では、請求項１に記載の特徴を有する制御ユニットにより解決される。
【０００４】
従属請求項に、本発明に係る制御ユニットの有利な実施形態が記載されている。
【０００５】
制御ユニットの筐体の格別な軽量化を可能にする第１の構造的な実施形態では、伝熱要素をインサート部品として、大部分がプラスチックからなる筐体要素内部に配置し、当該筐体要素に、当該筐体要素と支持要素との結合のための結合領域を設け、伝熱要素を当該結合領域に熱的に結合することを提案する。換言すると、伝熱要素を介して、支持要素との固定箇所の領域内へ熱伝導が生じ、伝熱要素と結合領域との結合によって、制御ユニットから支持要素への最大限の熱移動が生じる、ということである。通常は、車体側の上述の支持要素は少なくとも局所的に金属からなるので、かかる支持要素によって、制御ユニットからの迅速かつ良好な放熱を行うことができる。
【０００６】
可能な限り効果的な放熱という課題を達成できるようにするため、かつ、特にセンサ素子に影響を及ぼす振動に鑑みて、少なくとも１つのセンサ素子の機能性を保証又は改善するため、少なくとも１つの発熱性部品と少なくとも１つのセンサ素子とをそれぞれ異なる回路基板上に配置し、少なくとも１つのセンサ素子用の回路基板を、振動減衰されるように配置することを提案する。かかる構造的な実施形態は、特に、少なくとも１つの発熱性部品から、当該少なくとも１つの発熱性部品を支持する回路基板と伝熱要素との間の比較的剛性体である結合部を介して熱移動を生じさせることができ、かつ、第２の回路基板を介して振動減衰されるように少なくとも１つのセンサ素子を制御ユニット内に配置できるという利点を奏する。
【０００７】
直前に提示した提案の発展形態では、少なくとも１つのセンサ素子の振動非連成を最大限にするため、少なくとも１つのセンサ素子を支持する回路基板は、少なくとも１つの発熱性部品を支持する回路基板にのみ電気的に接続され、有利には、機械的に浮動する結合部によって電気的に接続されている。よって有利には、特に筐体に配置された電気的接続端要素又は端子ピンを介しては、少なくとも１つのセンサ素子を支持する回路基板の電気的コンタクトは行われない。そうしないと、電気的接続端要素又は端子ピンによって、筐体から、少なくとも１つのセンサを支持する回路基板への振動の伝達が助長されてしまう。
【０００８】
しかし、これに代えて、双方の回路基板間の熱的非結合を改善するため、筐体要素に配置された結合要素を介して、少なくとも１つのセンサ素子を支持する回路基板と、少なくとも１つの発熱性部品を支持する回路基板とを、機械的に結合することも可能である。
【０００９】
伝熱要素を、特に筐体底部の形態の金属からなる筐体要素によって構成すると、特に良好な放熱を達成することができる。このことによって、伝熱要素は支持要素に熱的に結合されなくても、比較的大きい蓄熱容量と放熱面積とを有することとなるので、発熱性部品を特に迅速かつ効果的に冷却することができる。
【００１０】
直前に提示した提案の製造技術的に有利な実施形態では、筐体要素を構成する筐体底部は深絞り部品として、有利には金属板からなる構成され、筐体底部は、少なくとも１つの発熱性部品との重複領域に凸部又は凹部を有し、この凸部又は凹部は、少なくとも１つの発熱性部品用の回路基板又は発熱性部品と熱的に結合されている。回路基板又は部品のかかる熱的結合は、通常は熱伝導性接着材の形態でなされる。
【００１１】
製造技術上の観点から特に有利なのは、フレーム状の筐体要素が存在する場合、この筐体要素を、プラスチックからなる蓋部によって封止することである。このことによって特に、２つの回路基板を使用する場合に、その有利な製造工程手順により、所要筐体容積が縮小する。
【００１２】
さらに、製造上又はコスト上の理由から、電気的接続端要素と少なくとも１つの回路基板とのコンタクトが押込み結合によって形成されると、特に有利である。
【００１３】
以下の有利な実施例の記載と図面とから、本発明の他の利点、特徴及び詳細を導き出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１の制御ユニットの各部品を簡単な縦断面図で示す図である。
【図２】部分的に実装された状態の図１の制御ユニットの各部品を下方から見た斜視図である。
【図３】第２の制御ユニットの各部品を簡単な縦断面図で示す図である。
【図４】第２の制御ユニットの各部品を下方から見た斜視図で示す図である。
【図５】第３の制御ユニットの各部品を簡単な縦断面図で示す図である。
【図６】第３の制御ユニットの各部品を上方から見た斜視図で示す図である。
【図７】第４の制御ユニットの各部品を簡単な縦断面図で示す図である。
【図８】第５の制御ユニットの各部品を縦断面図で示す図である。
【００１５】
図面中、同一又は同機能の構成要素には、同一の符号を付している。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図１及び図２に、第１の制御ユニット１０の各部品が示されている。制御ユニット１０は特に、図示されていない自動車内の制御ユニット１０の位置を特定するためのシステム又はナビゲーションシステムの構成部分として用いられるものである。この制御ユニット１０は、図示されていない（高周波）アンテナケーブルを介して入力量として制御ユニット１０へ供給された信号と、制御ユニット１０内部に配置されたセンサ、例えば、圧力センサ、ヨーレートセンサ又は磁界センサ等の信号との双方を処理する。
【００１７】
第１の制御ユニット１０は、２つの筐体要素１１，１２からなる筐体１３を備えている。筐体要素１１は筐体底部をなすのに対し、筐体要素１２は蓋状又はフード状に形成されており、筐体要素１１と結合された状態において、例えば、プリント回路板として構成された２つの別個の回路基板１６，１７を収容するための内部空間１４を形成する。筐体要素１２は、フランジ状に突出した２つの固定部分１８，１９を有し、これらの固定部分１８，１９には貫通口２０が形成されている。双方の筐体要素１１，１２が取り付けられた状態では、貫通口２０は筐体要素１１の貫通口２１と重なり合って配置される。図示されていない固定部材を用いて、特に固定ねじを用いて、部分領域に記号的にのみ示されている支持要素２５、例えば、金属からなる車体部品に、筐体１３を固定することができる。
【００１８】
筐体１３を支持要素２５に対して適正な位置に位置決めするためには、筐体要素１１は、筐体要素１２とは反対側の下面に、異なる断面を有する２つの栓状の位置決め要素２６，２７を備えることができ（図２）、これらは、支持要素２５に設けられた対応する開口と協働する（図示されていない）。
【００１９】
筐体要素１１はプラスチックから成り、有利には射出成形部品として構成されている。筐体要素１１は凸部２８を有し、筐体要素１１はこの凸部２８の領域において、当該筐体要素１１の他の領域よりも内部空間１４内の奥に侵入する。また、筐体要素１１の材料内部に、金属からなる伝熱要素３０が配置されていることも認識することができ、この伝熱要素３０には、筐体要素１１の材料が少なくとも局所的に包囲するように射出成形されており、伝熱要素３０は筐体要素１１の少なくとも１つの貫通口２１の領域内まで侵入する。図２ではより認識しやすくするため、伝熱要素３０は部分的に切り取られて示されている。特に図１を見るとさらに、伝熱要素３０の端部が貫通口２１の領域において筐体要素１１の上面又は下面の端部と揃っていることが認識できる。このことによって、固定要素としての通常は金属からなる固定ねじを介して筐体１３を固定した場合、伝熱要素３０を介して熱流又は放熱を支持要素２５の方向に行うことができる。
【００２０】
伝熱要素３０は熱伝導性接着材３１を介して第１の回路基板１６の下面と協働する。第１の回路基板１６上に電気的又は電子的部品１が配置されている。これらの部品１のうちの少なくとも１つは発熱性部品１であり、その熱は動作中に、伝熱要素３０を介して筐体１３の内部空間１４から排出することができる。こうするためには、第１の回路基板１６のうちの発熱性部品１も位置する領域に、凸部２８を配置する。第１の回路基板１６は、筐体要素１１に組み付けられた状態では、当該筐体要素１１から第１の回路基板１６の方向に突出する、有利には周縁部の凸部３２に載置される。この凸部３２は有利には弾性であり、例えばシリコーンからなる。
【００２１】
同様にプラスチックから成り射出成形部品として構成された第２の筐体要素１２には、差込接続体３５が設けられている。この差込接続体３５は、電気的接続端要素３６を包囲するようにプラスチック材料を射出成形することによって形成される。接続端要素３６は、顧客固有又は用途別に構成することができる。特に、接続端要素３６のうちの少なくとも１つは高周波接続端として、例えば、高周波ソケットの形態で構成されており、この高周波接続端を介して高周波信号が入力量として、回路基板１６，１７のうちの少なくとも１つへ供給される。差込接続体３５は図示のように、筐体要素１２とは別体の部材とすることができ、又は、筐体要素１２の一体不可分の構成部分とすることができる。差込接続体３５が筐体要素１２とは別体の部材である場合には、差込接続体３５を包囲するように筐体要素１２の材料を射出成形することによって筐体要素１２との結合を行うことができ、又は、他の態様で、例えば、（封止性の）接着接合によって行うことができる。
【００２２】
接続端要素３６は、第１の回路基板１６のコンタクトのために構成されている。こうするためには接続端要素３６は、第１の回路基板１６に向かう方向に突出する接続領域３７を有し、この接続領域３７は、第１の回路基板１６に設けられた対応する開口と協働することによって押込み結合を形成するように構成されている。筐体要素１２には、接続端要素３６と反対側において、他の結合要素３８（図１）が示されており、これも同様に、第１の回路基板１６に形成された対応する開口に、プレス嵌め又は押込み結合を形成して係合され、取り付けられた状態において筐体要素１１における第１の回路基板１６のさらなる安定化又は固定に供される。
【００２３】
第１の回路基板１６の、筐体要素１１とは反対側において平行に、筐体要素１１を基準として、同様にプリント回路板として構成された第２の回路基板１７が位置している。第２の回路基板１７は、有利には少なくとも実質的に熱を発生しない他の電気的又は電子的部品２の他、少なくとも１つのセンサ素子４０，４１も備えており、これらのセンサ素子４０，４１は図中の実施例では、第２の回路基板１７の、第１の回路基板１６とは反対側の面に配置されている。一方のセンサ素子４０は、例えば圧力センサとして構成されており、組み付けられた状態では、周方向において筐体要素１２の筐体壁４２によって包囲され、又は、包含されている。外圧をセンサ素子４０に伝達するため、筐体要素１２には、センサ素子４０との重複領域において開口４３が設けられており、この開口４３の領域に、センサ素子４０へ外圧を伝達するための圧力ダイヤフラム４４が配置されている。第２の回路基板１７は筐体１３とは、実質的に筐体要素１２のみを介して（機械的に）結合されている。こうするために筐体要素１２は、第２の回路基板１７に向かう方向に突出している固定要素４５を備えており、この固定要素４５は、第２の回路基板１７に設けられた対応する開口と協働する。ここで重要なのは、固定要素４５が少なくとも間接的に、振動減衰性の固定要素４５として構成されていることである。こうするためには、例えば、筐体要素１２又は筐体１３を介して伝達された振動が減衰されて、少なくとも１つのセンサ素子４０，４１を支持する回路基板１７へ伝達されるように、固定要素４５を軟性又は弾性の材料から構成することができる。これに代えて、例えば、固定要素４５を剛性体とし、固定要素４５と協働する、第２の回路基板１７に設けられた対応する固定開口が振動減衰特性を有すること、例えば、弾性コーティング又は弾性部材の形態とすることも可能である。
【００２４】
ここで重要なのは、固定要素４５が少なくとも間接的に、振動減衰性の固定要素４５として構成されていることである。こうするためには、例えば、筐体要素１２又は筐体１３を介して伝達された振動が減衰されて、少なくとも１つのセンサ素子４０，４１を支持する回路基板１７へ伝達されるように、固定要素４５を軟性又は弾性の材料から構成することができる。これに代えて、例えば、固定要素４５を剛性体とし、固定要素４５と協働する、第２の回路基板１７に設けられた対応する固定開口が振動減衰特性を有すること、例えば、弾性コーティング又は弾性部材の形態とすることも可能である。
【００２５】
双方の回路基板１６，１７は、回路基板１７の部品２又はセンサ素子４０，４１と回路基板１６の部品１との電気的接続を行うための電気的差込コネクタ４６を用いて、互いに接続されている。ここで重要なのは、差込コネクタ４６が機械的に浮動する差込コネクタ４６として構成されていること、すなわち、回路基板１６から差込コネクタ４６を介しては振動が回路基板１７に少なくとも実質的に伝達しないことである。
【００２６】
図示の実施例では、筐体１３の双方の筐体要素１１，１２は係止又はクリップ結合具４８を用いて互いに結合されている。双方の筐体要素１１，１２間の密閉性を保証するため、例えば、筐体要素１１は、周縁部のシール部４９を備えている。このシール部４９は本実施例では、当該シール部４９と重なるように筐体要素１２に形成された突起部等と協働する。これに代えてもちろん、双方の筐体要素１１，１２のねじ結合も可能である（図示されていない）。
【００２７】
もちろん、他の結合技術を用いて筐体１３の双方の筐体要素１１，１２を互いに結合すること、例えば、接着接合又は（レーザビーム）溶接接合等を用いて互いに結合することも、本発明の範囲に属する。重要なのは、双方の筐体要素１１，１２が互いに密に結合されていることのみである。
【００２８】
図３及び図４に示されている第２の制御ユニット１０ａが制御ユニット１０と相違する点は、プリント回路板５２が１つだけ設けられており、このプリント回路板５２が少なくとも１つの発熱性部品１と少なくとも１つのセンサ素子４０との双方を支持することである。プリント回路板５２と筐体１３との間の振動減衰は、筐体要素１１に配置されたシリコーン等の弾性材料からなる少なくとも１つの部材５３を介してプリント回路板５２を支持することにより達成される。これに代えて又はこれと共に、２つの回路基板１６ａ，１７ａを構成するために、プリント回路板５２が、図４において記号的に示されているように少なくとも１つのセンサ素子４０の領域に貫通口又はスリット５４等を有し、この貫通口又はスリット５４等は第２の回路基板１７ａを形成するため、プリント回路板５２上の少なくとも１つのセンサ素子４０が配置された領域を、当該プリント回路板５２の、部品１を搭載した第１の回路基板１６ａを構成する領域から分離することも可能である。よって、プリント回路板５２の双方の回路基板１６ａ，１７ａの接続は、局所的にのみなされることとなる。
【００２９】
図５及び図６に示された第３の制御ユニット１０ｂは、深絞り加工法により形成された金属からなる、特に金属板からなる、筐体底部の形態の第１の筐体要素６１を備えている。第１の筐体要素６１は隆起部６２を有し、この隆起部６２は熱伝導性接着材６３を介して、プリント回路板として構成された回路基板６４の下面と熱的に結合されている。よって、筐体要素６１はそれ自体で、図示されていない支持要素２５の方向に放熱する作用を示す。回路基板６４上には、第２の制御ユニット１０ａの場合におけるプリント回路板５２と同様、発熱性部品１となる部品を少なくとも１つ含む部品１と、少なくとも１つのセンサ素子４０との双方が設けられている。制御ユニット１０ｂにおいても、隆起部６２又は熱伝導性接着材６３は、少なくとも１つの発熱性部品１との重複領域に配置されている。
【００３０】
第１の筐体要素６１は、プラスチックからなるフレーム状又はスリーブ状の第２の筐体要素６５と協働する。この第２の筐体要素６５内部には、回路基板６４の電気的（かつ機械的）コンタクトを行うための接続端要素６６も配置されている。双方の筐体要素６１，６５の結合は、係止又はリベット結合によって行われる。こうするためには双方の筐体要素６１，６５に、対応する突起部６７又はこれに対応する開口６８が設けられている。双方の筐体要素６１，６５間の封止は、双方の筐体要素６１，６５間に配置されるシール部材６９を用いて行われる。
【００３１】
回路基板６４を上方から筐体要素６１の方向に、筐体要素６５の領域に挿入して、回路基板６４が接続端要素６６及び追加の結合要素７１と共に押込み結合部を形成するように構成することにより、双方の筐体要素６１，６５により作製されたサブユニットと回路基板６４とを結合することができる。さらに、第２の制御ユニット１０ａと同様、回路基板６４が少なくとも１つのセンサ素子４０の領域において、適切な切欠部又はスリット等（図示されていない）によって、筐体要素６１，６５を介して振動がセンサ素子４０に伝達するのを回避又は低減する振動減衰手段を有するように構成することもできる。
【００３２】
第２の筐体要素６５は、第１の筐体要素６１とは反対側において、第３の筐体要素７２となるプラスチックからなる筐体蓋部を用いて封止することができる。双方の筐体要素６５，７２の結合は、自明の態様で、例えば、接着接合部又は（レーザ）溶接継目を用いて行われる。その際には、自明の通常の技術を用いて双方の筐体要素６５，７２の媒体密性を保証する。
【００３３】
図７に示された第４の制御ユニット１０ｃの部品が、図５及び図６の制御ユニット１０ｂの部品と大きく相違する点は、２つの筐体要素６５，７２に代えて、蓋状又はフード状の単一部品の筐体要素７５を使用していることである。この筐体要素７５もプラスチックから成り、射出成形法で作製されている。第４の制御ユニット１０ｃの製造プロセスは、押込み結合を形成する接続端要素６６及び結合要素７１に回路基板６４を結合することによって行われる。次に、回路基板６４と筐体要素７５とからなるこの結合体を、金属からなる第１の筐体要素６１に結合する。この第１の筐体要素６１は特に、発熱性の少なくとも１つの発熱要素１の放熱も行えるものである。さらに制御ユニット１０ｃでは、少なくとも１つのセンサ素子４０は、回路基板６４の筐体要素６１側の面に配置されている。こうするためには、筐体要素６１に適切な開口４３及び圧力ダイヤフラム４４が設けられている。
【００３４】
最後に図８には、第５の制御ユニット１０ｄの各部品が示されている。第５の制御ユニット１０ｄの構成は基本的に、図５及び図６の第３の制御ユニット１０ｂの構成に相当する。制御ユニット１０ｂとの相違点として、制御ユニット１０ｄは、プリント回路板として構成された２つの回路基板８１，８２を備えている。第１の回路基板８１は少なくとも１つの発熱性部品１を支持するのに対し、第２の回路基板８２は少なくとも１つのセンサ素子４０を支持する。さらに、第２の回路基板８２は、第２の筐体要素６５に配置されたピン状の結合要素８３を介して第２の筐体要素６５に機械的に結合されており、また、第１の回路基板８１に電気的に接続されており、この結合要素８３は、押込み結合を形成する。蓋状の第３の筐体要素７２には、第２の回路基板８２側の面に、例えばシリコーンからなる振動減衰要素８５が配置されており、この振動減衰要素８５は、第２の筐体要素６５を介して第２の回路基板８２に伝達される振動の振動減衰を引き起こす。
【００３５】
以上にて記載した制御ユニット１０，１０ａ乃至１０ｄは、多岐にわたる態様で、本発明の思想から逸脱することなく変更又は改良することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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