(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１実装部品を基板に実装する部位に対応して、前記基板と接触して保持する搭載ステージの母材より熱伝導率の低い第１部材の第１熱伝導変更部を前記基板との接触面に設け、
前記搭載ステージの前記第１熱伝導変更部を除く部位に、冷却媒体を流入させる流入口と前記冷却媒体を排出する排出口を備えた冷却流路を設け、
前記冷却流路の内部に前記冷却媒体を流動させる
ことを特徴とする部品実装装置。
【請求項２】
前記第１熱伝導変更部が前記搭載ステージに設けられた充填部に前記第１部材が充填される
ことを特徴とする請求項１に記載の部品実装装置。
【請求項３】
前記充填部が前記母材を貫通する
ことを特徴とする請求項２に記載の部品実装装置。
【請求項４】
前記第１部材が空気である
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の部品実装装置。
【請求項５】
前記基板の母材を透過する波長帯のレーザ光を照射するレーザ照射部を備え、
前記第１部材が前記レーザ光を透過する
ことを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の部品実装装置。
【請求項６】
前記第１熱伝導変更部が前記接触面から所定の深さを備える
ことを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の部品実装装置。
【請求項７】
第２実装部品を前記基板に実装する部位に対応して、前記第１部材の第２熱伝導変更部と、
前記搭載ステージを保持して移動させる移載ステージを備える
ことを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の部品実装装置。
【請求項８】
第１実装部品を基板に実装する部位に対応して、前記基板と接触して保持する搭載ステージの母材より熱伝導率の低い第１部材の第１熱伝導変更部を前記基板との接触面に設け、
前記搭載ステージの前記第１熱伝導変更部を除く部位に、冷却媒体を流入させる流入口と前記冷却媒体を排出する排出口を備えた冷却流路を設け
前記冷却流路の内部に前記冷却媒体を流動させる
ことを特徴とする搭載ステージ。
【請求項９】
基板と接触して保持する搭載ステージの母材より熱伝導率の低い第１部材の第１熱伝導変更部を前記搭載ステージの、第１実装部品を前記基板に実装する部位に対応する前記基板との接触面に設け、
前記搭載ステージの前記第１熱伝導変更部を除く部位に、冷却媒体を流入させる流入口と前記冷却媒体を排出する排出口を備えた冷却流路を設け、
前記冷却流路の内部に前記冷却媒体を流動させ、
前記第１実装部品の接合材を加熱して前記第１実装部品を実装する
ことを特徴とする部品実装方法。
【請求項１０】
前記第１熱伝導変更部を、前記搭載ステージに設けられた充填部に前記第１部材を充填して形成する
ことを特徴とする請求項９に記載の部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱性の低い電子部品を実装できる部品実装装置、搭載ステージおよび部品実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネット環境の発達や消費電力の抑制などの社会動向に伴い、電子機器には、小型化、薄型化、大容量化、多機能化が求められる。電子機器の実装領域では、部品実装の高密度化が進展している。
【０００３】
このような中で、電子機器の基板には、ＩＣ（Integrated Circuit）、センサ、コネクタなど耐熱温度の異なる様々な部品が高密度に実装される。様々な部品を高密度に実装する際の温度管理は複雑である。一般的に、耐熱温度の高い部品は先に加熱実装され、耐熱温度の低い部品は後から加熱実装される。例えば、生産性の都合から、耐熱温度の高い部品はリフロー方式で一括加熱接合され、後から実装される耐熱温度の低い部品ははんだごてやパルスヒート方式などで個々に加熱接合される。このとき、後から実装される部品を個々に加熱することには、先に実装された部品の接合部が再加熱されるというリスクがある。部品の接合部が再加熱されることによって、接合部の接合品質や信頼性が低下する恐れがある。すなわち、部品実装の高密度化の進展に伴い、再加熱によるリスクが増大するという問題がある。
【０００４】
特許文献１には、光照射によるはんだ付け方法が開示されている。特許文献１の技術は、光照射の光量を受光量調整部材によって部品毎に調整して、光照射によるはんだ付け温度のムラを均一化する技術である。
【０００５】
特許文献２には、フレキシブル基板にリフロー方式で部品をはんだ付けする装置が開示されている。特許文献２の技術では、耐熱部品と弱耐熱部品が実装されるフレキシブル基板を保持する基板保持板に、弱耐熱部品の被はんだ付け部分に対応して貫通穴を設ける。特許文献２の技術は、耐熱部品のリフロー方式でのはんだ付けの際に、貫通穴を介して赤外線による直接照射を行って弱耐熱部品も実装する技術である。
【０００６】
特許文献３には、フレキシブル基板にリフロー方式で部品をはんだ付けするシステムが開示されている。具体的には、特許文献３の技術では、フレキシブル基板を保持するパレットに空洞を設け、空洞内の相転移材料によってパレットが保持するフレキシブル基板から熱を吸収する技術である。
【０００７】
特許文献４には、部品をロウ付けする部品装着装置が開示されている。特許文献４の技術は、部品をロウ付けする際に局所的に加熱される部位とその周囲との温度差を抑制する技術である。
【０００８】
特許文献５には、レーザ光照射による部品の実装方法が開示されている。特許文献５の技術では、基板の所定位置にレーザ光の波長を変換する変換素子を設ける。特許文献５の技術は、基板の所定位置では、レーザ光の波長が変換素子で変換された波長で、例えば絶縁樹脂を固化させて部品を実装する。特許文献５の技術は、基板の他の位置では、レーザ光の波長をそのままで透過させて、例えばはんだを溶融して部品を実装する。すなわち、特許文献５の技術は、レーザ光の波長を変換する変換素子の有無により、複数の接合素材による部品実装を実現する技術である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００９−０５４７４９号公報（第５−７頁、図１、２）
【特許文献２】特開２００６−０４０９２０号公報（第４−７頁、図１）
【特許文献３】特開２００４−５１１０９１号公報（第４−７頁、図２ｂ）
【特許文献４】特開２００４−２９０９９３号公報（第４−６頁、図１）
【特許文献５】特開平９−２６０８２０号公報（第２、３頁、図２、３）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１の技術は、光照射によるはんだ付け温度のムラを均一化し、一括してはんだ付けするものであって、耐熱性の低い電子部品を実装するものではない。
【００１１】
特許文献２の技術は、フレキシブル基板の基板保持板に貫通穴を設けて赤外線を照射して弱耐熱部品のはんだ付け時間を短縮して、耐熱部品のリフロー方式のはんだ付けの際に一括してはんだ付けする技術である。しかし、特許文献２の技術は、リフロー方式のはんだ付けが許容されない、耐熱性の低い電子部品を実装するものではない。
【００１２】
特許文献３の技術は、リフローの際に、パレットが保持するフレキシブル基板から熱を吸収してフレキシブル基板の軟化を防ぎ、寸法安定性を確保する技術である。特許文献４の技術は、局所加熱部位とその周囲との温度差を抑制して、局所加熱で接合された部材の熱膨張による残留応力の発生や強度低下、破損などを軽減する技術である。特許文献３、４の技術は、特許文献１と同様に、部品を実装する部位およびその周囲の温度を均一化する技術であり、耐熱性の低い電子部品を実装するものではない。
【００１３】
特許文献５の技術は、レーザ光の波長を変換する変換素子を使用して、複数の接合素材による部品実装を実現する技術である。
【００１４】
このように、特許文献１から５の技術には、耐熱性の低い電子部品の実装できないという課題がある。
【００１５】
本発明の目的は、上記の課題に鑑みてなされたもので、再加熱を抑制して耐熱性の低い電子部品を実装できる部品実装装置、搭載ステージおよび部品実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の部品実装装置は、第１実装部品を基板に実装する部位に対応して、基板と接触して保持する搭載ステージの母材より熱伝導率の低い第１部材の第１熱伝導変更部を基板との接触面に設けることを特徴とする。
【００１７】
本発明の搭載ステージは、第１実装部品を基板に実装する部位に対応して、基板と接触して保持する搭載ステージの母材より熱伝導率の低い第１部材の第１熱伝導変更部を基板との接触面に設けることを特徴とする。
【００１８】
本発明の部品実装方法は、基板と接触して保持する搭載ステージの母材より熱伝導率の低い第１部材の第１熱伝導変更部を搭載ステージの、第１実装部品を基板に実装する部位に対応する基板との接触面に設けて、第１実装部品の接合材を加熱して第１部品を実装することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、再加熱を抑制して耐熱性の低い電子部品を実装できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１の実施形態の部品実装装置の構成例を示した断面説明図である。
【図２】本発明の第２の実施形態の部品実装装置の構成例を示した断面説明図である。
【図３】本発明の第３の実施形態の部品実装装置の構成例を示した断面説明図である。
【図４】本発明の第４の実施形態の部品実装装置の構成例を示した断面説明図である。
【図５】本発明の第５の実施形態の部品実装装置の構成例を示した断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下に、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態について説明する。図１は、本発明の第１の実施形態の部品実装装置１０１の構成例を示した断面説明図である。
【００２２】
図１を参照して、本実施形態の部品実装装置１０１について説明する。部品実装装置１０１では、レーザ発振部（図示せず）によって出力されたレーザ光がレーザ光誘導部（図示せず、例えば光ファイバー）で誘導され、レーザ照射部１１０から外部に照射される。
【００２３】
レーザ照射部１１０から照射されたレーザ光は、搭載ステージ２０に保持された基板１０の実装部品３０下部のはんだ４０を溶融する。レーザ照射部１１０のレーザ光の照射が停止されることで、実装部品３０下部のはんだ４０は凝固する。このように、レーザ照射部１１０のレーザ光によって、実装部品３０は基板１０に実装される。
【００２４】
搭載ステージ２０は水平面内のＸ方向およびＹ方向に移動するＸＹステージ（図示せず）に保持される。搭載ステージ２０は基板１０の実装部品３０の実装位置に対応して、搭載ステージ母材２１を貫通した充填部２２を備える。充填部２２は、搭載ステージ母材２１より低い熱伝導率の部材が充填された熱伝導変更部５０として、搭載ステージ２０に設けられる。
【００２５】
基板１０は基板母材１１と部品実装する実装面導通部１２、裏面導通部１３を備える。基板１０には、周辺部品３１と周辺部品３２が既に実装面側に実装される。鉛直方向に移動するＺステージ（図示せず）には、実装部品を吸着などの方法により把持する把持部（図示せず）が備えられる。実装部品３０は、把持部に把持されて鉛直下方向に移動させられて、基板１０の実装部位３０の実装位置に載せられる。実装部品３０は、耐熱性の低い、後付け部品として、レーザ照射部１１０のレーザ光によりはんだ４０が溶融されて、実装位置の実装面導通部１２に接合される。
【００２６】
このとき、実装部品３０下部のはんだ４０はレーザ光によって加熱され、加えられた熱が周辺に熱伝導される。実装部品３０下部の熱伝導変更部５０は周辺の搭載ステージ母材２１よりも熱伝導率が低いので、実装部品３０下部のはんだ４０に加えられる熱は維持される。一方、熱伝導変更部５０に比べて、熱伝導変更部５０の周辺の搭載ステージ母材２１は熱伝導率が高いので、はんだ４０に加えられた熱の周辺への伝導は周辺の搭載ステージ母材２１に行われる。そのため、レーザ光により加えられる熱は実装部品３０下部のはんだ４０の溶融に有効に保持され、それ以外の熱は大部分周辺の搭載ステージ母材２１に伝導し、周辺部品３１、３２の接合部への再加熱は軽減される。
【００２７】
このように、本実施形態の搭載ステージは、搭載ステージ母材に設けられた充填部に搭載ステージ母材より低い熱伝導率の部材が充填された熱伝導変更部を備える。熱伝導変更部は実装部品に対応して設けられ、実装部品の接合材に加えられる熱を維持して実装部品の実装を促進する。一方、実装部品の接合材に加えられる熱の周辺への伝導が、熱伝導変更部の周辺の搭載ステージ母材に行われるので、周辺部品への再加熱が抑制される。そのため、周辺部品の接合部への再加熱による接合品質の劣化のリスクが軽減される。
【００２８】
以上のように、本実施形態の部品実装装置は、再加熱を抑制して耐熱性の低い電子部品を実装することができる。
【００２９】
なお、本実施形態では、搭載ステージ母材の材質は限定されないが、一般的には鉄や銅、アルミニウムなどの金属および合金が適用される。熱伝導変更部として搭載ステージの充填部に充填される部材は、搭載ステージ母材より熱伝導率が低いものであればよい。例えば、ガラスや空気などでよい。
【００３０】
また、本実施形態では、熱伝導変更部の数は１つとして説明したが、熱伝導変更部の数は１つ以上であれば限定されない。すなわち、熱伝導変更部は、実装部品に対応して搭載ステージに設けられればよい。
【００３１】
また、本実施形態では、熱伝導変更部の搭載ステージ表面での形状は限定されない。例えば、熱伝導変更部は、実装部品の基板表面に投影された外形に沿った形状でもよいし、実装部品の端子外形に沿った形状でもよい。すなわち、熱伝導変更部の表面形状は、他の実装部品の熱伝導変更部の表面形状または他の実装部品の実装部位と重複しなければよい。
【００３２】
また。本実施形態では、搭載ステージがＸＹステージに保持されると説明した。しかし、搭載ステージがＸＹステージに保持されることに限定されない。例えば、搭載ステージは鉛直軸を回転軸とする回転ステージに保持されてもよい。すなわち、基板を保持した搭載ステージがさらに保持されるものであればよく、搭載ステージを移動させる移載ステージでもよいし、移動しない固定ステージでもよい。なお、固定ステージの時には、レーザ照射部が実装部品の接合材を溶融できる所定の位置に移動できてもよい。
【００３３】
また、本実施形態では、実装部品を把持する把持部を備えたＺステージを備えると説明した。しかし、把持部およびＺステージは備えなくてもよい。実装部品が搭載ステージに保持された基板の実装位置に位置合わせして載せられればよい。例えば、ロボットハンドや手で、実装部品は基板に載せられてもよい。
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態について説明する。図２は、本発明の第２の実施形態の部品実装装置１０２の構成例を示した断面説明図である。
【００３４】
図２を参照して、本実施形態の部品実装装置１０２について説明する。部品実装装置１０２は、図１で説明した搭載ステージ２０が搭載ステージ２３に、充填部２２が充填部２４に、熱伝導変更部５０が熱伝導変更部５１に変更されていることが、第１の実施形態と相違する。よって、第１の実施形態と同一の構成要素には同一の参照番号を付記して、その説明を省略し、変更点を説明する。
【００３５】
充填部２４は、基板１０の実装部品３０の実装位置に対応して、搭載ステージ２３の表面から所定の深さで設けられた凹部である。充填部２４である凹部は、搭載ステージ２３より低い熱伝導率の部材が充填された熱伝導変更部２５として、搭載ステージ２３に設けられる。なお、充填部２４の凹部は充填されなくてもよい。充填部２４の凹部は搭載ステージ母材２１より熱伝導率の低い熱伝導変更部５１として設けられる。
【００３６】
このように、本実施形態では、搭載ステージ母材に設けられた充填部である凹部が、搭載ステージ母材より熱伝導率の低い熱伝導変更部として、実装部品の接合材に加えられる熱を維持して実装部品の実装を促進する。一方、実装部品の接合材に加えられる熱の周辺への伝導が、熱伝導変更部の周辺の搭載ステージ母材に行われるので、周辺部品への再加熱が抑制される。そのため、周辺部品の接合部への再加熱による接合品質の劣化のリスクが軽減される。さらに、本実施形態では、充填部への部材の充填量を削減、あるいは充填工程をなくすことができるので、搭載ステージの製造コストを低減できる。
【００３７】
以上、本実施形態の部品実装装置は、第１の実施形態と同様に、再加熱を抑制して耐熱性の低い電子部品を実装することができる。本実施形態は、搭載ステージの製造コストを低減することができる。
【００３８】
なお、本実施形態では、充填部は搭載ステージから所定の深さを備えた凹部と説明した。しかし、充填部は搭載ステージに設けられた貫通穴のままでもよい。すなわち、充填部および熱伝導変更部を貫通穴のままとしても同様の効果が得られる。また、充填部を貫通穴のままとすることで、搭載ステージの製造コストはさらに低減することができる。
（第３の実施形態）
本発明の第３の実施形態について説明する。図３は、本発明の第３の実施形態の部品実装装置１０３の構成例を示した断面説明図である。
【００３９】
図３を参照して、本実施形態の部品実装装置１０３について説明する。部品実装装置１０３は、図１で説明した搭載ステージ２０が搭載ステージ２５に、熱伝導変更部５０が熱伝導変更部５２に変更され、搭載ステージ母材２１に冷却流路６３が追加されていることが、第１の実施形態と相違する。よって、第１の実施形態と同一の構成要素には同一の参照番号を付記して、その説明を省略し、変更点を説明する。
【００４０】
充填部２２は、基板１０の実装部品３０の実装位置に対応して、搭載ステージ２５を貫通する貫通穴である。充填部２２である貫通穴は、搭載ステージ２５より熱伝導率の低い熱伝導変更部５２として、搭載ステージ２５に設けられる。
【００４１】
搭載ステージ２５の充填部２２を除いた部位には、冷却媒体を流入させる流入口６１と排出口６２を備えた、冷却媒体を流動させる冷却流路６３が設けられる。
【００４２】
実装部品３０下部のはんだ４０を加熱する熱の周辺への熱伝導は、熱伝導変更部５２の周辺の搭載ステージ母材２１に行われる。搭載ステージ母材２１に伝わった熱は、流入口６１から流入して冷却流路６３の内部を流動する冷却媒体に伝えられる。冷却媒体に伝えられた熱は排出口６２から外部に排熱される。さらに、流入口６１から流入する冷却媒体によって、搭載ステージ母材２１そのものが冷却される。そのため、実装部品３０の周辺に位置する周辺部品３１および３２への再加熱はさらに抑制される。なお、冷却媒体を流動させるポンプや、冷却媒体の熱を廃棄する放熱フィンなどや冷却媒体を外部で循環させるパイプなどは図示しない。
【００４３】
このように、本実施形態では、搭載ステージ母材に設けられた冷却流路に冷却媒体を流動させることによって、実装部品の接合材を加熱する熱の周辺への熱伝導が、熱伝導変更部の周辺の搭載ステージ母材および冷却媒体に行われる。冷却媒体に伝えられた熱は冷却媒体により外部に運ばれて排熱される。搭載ステージ母材自体が冷却媒体により冷却されるので、周辺部品への再加熱がさらに抑制される。そのため、周辺部品の接合部への再加熱による接合品質の劣化のリスクがさらに軽減される。また、複数の実装部品が順次実装される際においても、搭載ステージの冷却効果が高められているので、基板母材や搭載ステージ母材への蓄熱が抑制され、再加熱のリスクは軽減される。
【００４４】
以上、本実施形態の部品実装装置は、第１、第２の実施形態と同様に、再加熱を抑制して耐熱性の低い電子部品を実装することができる。さらに、本実施形態は、搭載ステージの冷却効果を高めるので、周辺部品への再加熱のリスクを軽減することができる。
【００４５】
なお、本実施形態の冷却媒体は、搭載ステージの冷却流路を流動して、搭載ステージを冷却できるものであればよい。例えば、冷却媒体は、水やゲル状の流体でもよいし、特定の元素の気体でもよい。
（第４の実施形態）
本発明の第４実施形態について説明する。図４、本発明の第４実施形態の部品実装装置１０４構成例を示した断面説明図である。
【００４６】
図４参照して、本実施形態の部品実装装置１０４ついて説明する。部品実装装置１０４は、図１のレーザ照射部１１０がレーザ照射部１１１に、搭載ステージ２０が搭載ステージ２６に、充填部２２が充填部２７に、熱伝導変更部５０が熱伝導変更部５３に、基板１０が基板１４に変更されていることが第１の実施形態と相違する。よって、第１の実施形態と同一の構成要素には同一の参照番号を付記して、その説明を省略し、変更点を説明する。
【００４７】
部品実装装置１０４では、レーザ発振部（図示せず）によって出力されたレーザ光がレーザ光誘導部（図示せず）で誘導され、レーザ照射部１１１から外部に照射される。レーザ照射部１１１から照射されたレーザ光は、搭載ステージ２０を貫通した充填部２７と基板１４の裏面導通部１３に設けられたホール１５を通過し、基板母材１１を透過して、実装部品３０下部のはんだ４０を溶融する。そのため、レーザ照射部１１１から照射されるレーザ光は基板１４の基板母材１１を透過する波長帯に変更されており、基板１４の裏面導通部１３にはホール１５が設けられる。ホール１５はレーザ光による加熱の効率化のため、裏面導通部１３に設けられたレーザ光の通過孔で、実装部品３０下部のはんだ４０に対応して設けられる。レーザ照射部１１１のレーザ光の照射が停止されることで、実装部品３０下部のはんだ４０は凝固する。このように、レーザ照射部１１１のレーザ光によって、実装部品３０は基板１４に実装される。
【００４８】
充填部２７は、基板１４の実装部品３０の実装位置に対応して、搭載ステージ２６を貫通する貫通穴である。充填部２７である貫通穴は、搭載ステージ２６より熱伝導率の低い熱伝導変更部５３として、さらにレーザ照射部１１１からのレーザ光の通過孔として兼用される。なお、搭載ステージ２６が、例えば、ＸＹステージ（図示せず）に保持されていれば、ＸＹステージにも、レーザ照射部１１１からのレーザ光を通過させる通過部が設けられればよい。
【００４９】
このように、本実施形態では、搭載ステージ母材に設けられた熱伝導変更部をレーザ光の通過部として兼用して、基板裏面から基板母材を透過する波長帯のレーザ光で接合材を加熱して、実装部品が基板に実装される。そのため、レーザ光による実装部品や基板の損傷、はんだ飛散などのない実装品質が確保できる。また、本実施形態は、これまでの実施形態と同様に、周辺部品の接合部への再加熱も抑制することができる。
【００５０】
以上、本実施形態の部品実装装置は、これまでの実施形態と同様に、再加熱を抑制して耐熱性の低い電子部品を実装することができる。さらに、本実施形態は、基板裏面から加熱することで実装品質を向上することができる。
【００５１】
なお、本実施形態の充填部は搭載ステージを貫通する貫通穴としてレーザ照射部のレーザ光を通過させると説明した。しかし、充填部は、レーザ光を透過できる部材であれば充填されてもよい。すなわち、搭載ステージ母材より熱伝導率が低く、レーザ光に対して低反射および高透過である部材であれば、充填部に充填されてもよい。例えば、基板母材がシリコンである場合、レーザ光は近赤外の波長帯とし、充填部に充填される部材は石英ガラスなどでよい。
（第５の実施形態）
本発明の第５の実施形態について説明する。図５は、本発明の第５の実施形態の部品実装装置１０５の構成例を示した断面説明図である。
【００５２】
図５を参照して、本実施形態の部品実装装置１０５について説明する。部品実装装置１０５は、図４で説明した搭載ステージ２６が搭載ステージ２８に変更され、搭載ステージ母材２１に冷却流路６３が追加されていることが、第４の実施形態と相違する。よって、第４の実施形態と同一の構成要素には同一の参照番号を付記して、その説明を省略し、変更点を説明する。
【００５３】
搭載ステージ２８の充填部２７を除いた部位には、冷却媒体を流入させる流入口６１と排出口６２を備えた、冷却媒体を流動させる冷却流路６３が設けられる。
【００５４】
実装部品３０下部のはんだ４０を加熱する熱の周辺への熱伝導は、熱伝導変更部５３の周辺の搭載ステージ母材２１に行われる。搭載ステージ母材２１に伝わった熱は、流入口６１から流入して冷却流路６３の内部を流動する冷却媒体に伝えられる。冷却媒体に伝えられた熱は排出口６２から外部に排熱される。さらに、流入口６１から流入する冷却媒体によって、搭載ステージ母材２１そのものが冷却される。そのため、実装部品３０の周辺に位置する周辺部品３１および３２への再加熱はさらに抑制される。なお、冷却媒体を流動させるポンプや、冷却媒体の熱を廃棄する放熱フィンなどや冷却媒体を外部で循環させるパイプなどは図示しない。
【００５５】
このように、本実施形態では、搭載ステージ母材に設けられた冷却流路に冷却媒体を流動させることによって、実装部品の接合材を加熱する熱の周辺への熱伝導が、熱伝導変更部の周辺の搭載ステージ母材および冷却媒体に行われる。冷却媒体に伝えられた熱は冷却媒体により外部に運ばれて廃熱される。搭載ステージ母材自体が冷却媒体により冷却されるので、周辺部品への再加熱がさらに抑制される。そのため、周辺部品の接合部への再加熱による接合品質の劣化のリスクがさらに軽減される。また、複数の実装部品が順次実装される際においても、搭載ステージの冷却効果が高められているので、基板母材や搭載ステージ母材への蓄熱が抑制され、再加熱のリスクは軽減される。
【００５６】
以上、本実施形態の部品実装装置は、第４の実施形態と同様に、再加熱を抑制して耐熱性の低い電子部品を実装することができる。さらに、本実施形態は、搭載ステージの冷却効果を高めるので、周辺部品への再加熱のリスクをさらに軽減することができる。
【００５７】
なお、本実施形態の冷却媒体は、搭載ステージの冷却流路を流動して、搭載ステージを冷却できるものであればよい。例えば、冷却媒体は、水やゲル状の流体でもよいし、特定の元素の気体でもよい。
【００５８】
なお、本願発明は、上述の各実施形態に限定されるものではなく、本願発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変更、変形して実施することができる。
【００５９】
例えば、本発明のレーザ照射部が実装部品を実装する基板の実装面側と裏面側のそれぞれに設けられて、レーザ光が実装部品の接合材に同時に照射されてもよい。基板の両面から接合材が同時に加熱されることで加熱時間が短縮され、周辺部品への再加熱のリスクはさらに軽減される。
【符号の説明】
【００６０】
１０、１４    基板
１１    基板母材
１２    実装面導通部
１３    裏面導通部
１５    ホール
２０、２３、２５、２６、２８    搭載ステージ
２１    搭載ステージ母材
２２、２４、２７    充填部
３０    実装部品
３１、３２    周辺部品
４０    はんだ
５０、５１、５２、５３    熱伝導変更部
６１    流入口
６２    排出口
６３    冷却流路
１０１、１０２、１０３、１０４、１０５    部品実装装置
１１０、１１１    レーザ照射部
【図１】
0006428087.tif 000002
【図２】
0006428087.tif 000003
【図３】
0006428087.tif 000004
【図４】
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【図５】
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