(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の信号伝達レーンを経由して上流ポートから下流ポートへパケットを送信する第１のシリアルサイドバンドリンクモジュールと、
第２の信号伝達レーンを経由して前記下流ポートから前記上流ポートへパケットを送信する第２のシリアルサイドバンドリンクモジュールと、
を備え、
前記第２のシリアルサイドバンドリンクモジュールは、前記下流ポートから前記上流ポートへプロファイルニゴシエーションパケットを送信し、前記第１のシリアルサイドバンドリンクモジュールは、前記プロファイルニゴシエーションパケットを受信する、
サイドバンド信号伝達装置。
【請求項２】
前記第１のシリアルサイドバンドリンクモジュール、前記第２のシリアルサイドバンドリンクモジュール、または前記第１のシリアルサイドバンドリンクモジュールおよび前記第２のシリアルサイドバンドリンクモジュールにより非同期ハンドシェイクを開始し、シリアルサイドバンドリンクを起動し、
前記非同期ハンドシェイクを実行した後、前記第２のシリアルサイドバンドリンクモジュールは、前記下流ポートから前記上流ポートへ前記プロファイルニゴシエーションパケットを送信し、前記第１のシリアルサイドバンドリンクモジュールは、前記プロファイルニゴシエーションパケットを受信する、
請求項１に記載のサイドバンド信号伝達装置。
【請求項３】
前記上流ポートを前記下流ポートに通信可能に接続する主信号伝達リンクをさらに備え、
前記シリアルサイドバンドリンクは、ホットプラグイベント、前記主信号伝達リンクの状態変化、またはこれらの組み合わせが発生するたびに、前記非同期ハンドシェイクを実行し、
前記非同期ハンドシェイクを実行した後、前記第２のシリアルサイドバンドリンクモジュールは、前記下流ポートから前記上流ポートへ前記プロファイルニゴシエーションパケットを送信し、前記第１のシリアルサイドバンドリンクモジュールは、前記プロファイルニゴシエーションパケットを受信する、
請求項２に記載のサイドバンド信号伝達装置。
【請求項４】
個別のクロック信号を送信することなく、パルス幅変調（ＰＷＭ）符号化によりパケットが送信される、請求項１から３のいずれか一項に記載のサイドバンド信号伝達装置。
【請求項５】
サイドバンド信号伝達は非同期である、請求項１から４のいずれか一項に記載のサイドバンド信号伝達装置。
【請求項６】
前記第１のシリアルサイドバンドリンクモジュールおよび前記第２のシリアルサイドバンドリンクモジュールは、１または複数のサイドバンドリンク入出力（Ｉ／Ｏ）技術とインターフェース接続する、請求項１から５のいずれか一項に記載のサイドバンド信号伝達装置。
【請求項７】
前記第１の信号伝達レーンおよび前記第２の信号伝達レーンはユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）の将来使用予定のピンに接続されている、請求項１から６のいずれか一項に記載のサイドバンド信号伝達装置。
【請求項８】
デイジーチェーン構成でサイドバンド信号伝達を行うための１または複数の装置と接続される、請求項１から７のいずれか一項に記載のサイドバンド信号伝達装置。
【請求項９】
前記第２のシリアルサイドバンドリンクモジュールで非同期ハンドシェイクを受けることで、別のポートに論理的実体が存在することが示される、請求項１から８のいずれか一項に記載のサイドバンド信号伝達装置。
【請求項１０】
コネクタの他のピンより短く、サイドバンドリンクに関連した複数のピンを有するコネクタを介し、サイドバンドリンク信号を伝達する、請求項１から９のいずれか一項に記載のサイドバンド信号伝達装置。
【請求項１１】
前記第１のシリアルサイドバンドリンクモジュールおよび前記第２のシリアルサイドバンドリンクモジュールは、状態変化が示されるたびに非同期ハンドシェイクを実行することにより、サイドバンド信号伝達が関連する主信号伝達リンクの状態変化を伝達する、請求項１から１０のいずれか一項に記載のサイドバンド信号伝達装置。
【請求項１２】
第１のシリアルサイドバンドリンクモジュールの第１の信号伝達レーンを経由して上流ポートから下流ポートへパケットを送信する工程と、
第２のシリアルサイドバンドリンクモジュールの第２の信号伝達レーンを経由して前記下流ポートから前記上流ポートへパケットを送信する工程と、
を含み、
前記第２のシリアルサイドバンドリンクモジュールは、前記下流ポートから前記上流ポートへプロファイルニゴシエーションパケットを送信し、前記第１のシリアルサイドバンドリンクモジュールは、前記プロファイルニゴシエーションパケットを受信する、
サイドバンド信号伝達方法。
【請求項１３】
前記第１のシリアルサイドバンドリンクモジュール、前記第２のシリアルサイドバンドリンクモジュール、または前記第１のシリアルサイドバンドリンクモジュールおよび前記第２のシリアルサイドバンドリンクモジュールにより非同期ハンドシェイクを開始し、シリアルサイドバンドリンクを起動する工程を含み、
前記非同期ハンドシェイクを実行した後、前記第２のシリアルサイドバンドリンクモジュールは、前記下流ポートから前記上流ポートへ前記プロファイルニゴシエーションパケットを送信し、前記第１のシリアルサイドバンドリンクモジュールは、前記プロファイルニゴシエーションパケットを受信する、
請求項１２に記載のサイドバンド信号伝達方法。
【請求項１４】
前記シリアルサイドバンドリンクは、ホットプラグイベント、前記上流ポートを前記下流ポートに通信可能に接続する主信号伝達リンクの状態変化、またはこれらの組み合わせが発生するたびに、前記非同期ハンドシェイクを実行し、
前記非同期ハンドシェイクを実行した後、前記第２のシリアルサイドバンドリンクモジュールは、前記下流ポートから前記上流ポートへ前記プロファイルニゴシエーションパケットを送信し、前記第１のシリアルサイドバンドリンクモジュールは、前記プロファイルニゴシエーションパケットを受信する、
請求項１３に記載のサイドバンド信号伝達方法。
【請求項１５】
個別のクロック信号を送信することのなく、パルス幅変調（ＰＷＭ）によりパケットを符号化して送信する工程を含む、請求項１２から１４のいずれか一項に記載のサイドバンド信号伝達方法。
【請求項１６】
サイドバンド信号伝達は非同期である、請求項１２から１５のいずれか一項に記載のサイドバンド信号伝達方法。
【請求項１７】
前記第１のシリアルサイドバンドリンクモジュールおよび前記第２のシリアルサイドバンドリンクモジュールと１または複数のサイドバンドリンク入出力（Ｉ／Ｏ）技術とのインターフェース接続を行う工程を含む、請求項１２から１６のいずれか一項に記載のサイドバンド信号伝達方法。
【請求項１８】
前記第１の信号伝達レーンおよび前記第２の信号伝達レーンはユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）の将来使用予定のピンに接続される、請求項１２から１７のいずれか一項に記載のサイドバンド信号伝達方法。
【請求項１９】
デイジーチェーン構成で前記第１の信号伝達レーンおよび前記第２の信号伝達レーンの各々を１または複数の追加のサイドバンド信号伝達に接続する工程を含む、請求項１２から１８のいずれか一項に記載のサイドバンド信号伝達方法。
【請求項２０】
前記第２のシリアルサイドバンドリンクモジュールで非同期ハンドシェイクを受けて、別のポートに論理的実体が存在することを示す工程を含む、請求項１２から１９のいずれか一項に記載のサイドバンド信号伝達方法。
【請求項２１】
サイドバンドリンク信号伝達は、コネクタの他のピンより短くサイドバンドリンクに関連した複数のピンを有するコネクタを介して通信される、請求項１２から２０のいずれか一項に記載のサイドバンド信号伝達方法。
【請求項２２】
サイドバンド信号伝達が関連する主信号伝達リンクの状態変化が示されるたびに非同期ハンドシェイクを実行する工程を含む、請求項１２から２１のいずれか一項に記載のサイドバンド信号伝達方法。
【請求項２３】
第１の信号伝達レーンと、
前記第１の信号伝達レーンを経由して上流ポートから下流ポートへパケットを送信する第１のシリアルサイドバンドリンクモジュールと、
第２の信号伝達レーンと、
前記第２の信号伝達レーンを経由して前記下流ポートから前記上流ポートへパケットを送信する第２のシリアルサイドバンドリンクモジュールと、
を備え、
前記第２のシリアルサイドバンドリンクモジュールは、前記下流ポートから前記上流ポートへプロファイルニゴシエーションパケットを送信し、前記第１のシリアルサイドバンドリンクモジュールは、前記プロファイルニゴシエーションパケットを受信する、
サイドバンド信号伝達システム。
【請求項２４】
サイドバンド信号伝達は非同期であり、
前記第１のシリアルサイドバンドリンクモジュール、前記第２のシリアルサイドバンドリンクモジュール、または第１のシリアルサイドバンドリンクモジュールおよび前記第２のシリアルサイドバンドリンクモジュールにより非同期ハンドシェイクを開始し、シリアルサイドバンドリンクを起動し、
前記非同期ハンドシェイクを実行した後、前記第２のシリアルサイドバンドリンクモジュールは、前記下流ポートから前記上流ポートへ前記プロファイルニゴシエーションパケットを送信し、前記第１のシリアルサイドバンドリンクモジュールは、前記プロファイルニゴシエーションパケットを受信する、
請求項２３に記載のサイドバンド信号伝達システム。
【請求項２５】
前記上流ポートを前記下流ポートに通信可能に接続する主信号伝達リンクをさらに備え、
前記シリアルサイドバンドリンクは、ホットプラグイベント、前記主信号伝達リンクの状態変化、またはこれらの組み合わせが発生するたびに、前記非同期ハンドシェイクを実行し、
前記非同期ハンドシェイクを実行した後、前記第２のシリアルサイドバンドリンクモジュールは、前記下流ポートから前記上流ポートへ前記プロファイルニゴシエーションパケットを送信し、前記第１のシリアルサイドバンドリンクモジュールは、前記プロファイルニゴシエーションパケットを受信する、
請求項２４に記載のサイドバンド信号伝達システム。
【請求項２６】
前記第２のシリアルサイドバンドリンクモジュールで非同期ハンドシェイクを受けることで、別のポートに論理的実体が存在することを示す、請求項２３から２５のいずれか一項に記載のサイドバンド信号伝達システム。
【請求項２７】
個別のクロック信号を送信することなく、パルス幅変調（ＰＷＭ）符号化によりパケットを送信する、請求項２３から２６のいずれか一項に記載のサイドバンド信号伝達システム。
【請求項２８】
前記第１のシリアルサイドバンドリンクモジュールおよび前記第２のシリアルサイドバンドリンクモジュールは、１または複数のサイドバンドリンク入出力（Ｉ／Ｏ）技術とインターフェース接続する、請求項２３から２７のいずれか一項に記載のサイドバンド信号伝達システム。
【請求項２９】
前記第１のシリアルサイドバンドリンクモジュールおよび前記第２のシリアルサイドバンドリンクモジュールは、状態変化が示されるたびに非同期ハンドシェイクを実行することにより、サイドバンド信号伝達が関連する主信号伝達リンクの状態変化を伝達する、請求項２３から２８のいずれか一項に記載のサイドバンド信号伝達システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は一般に、サイドバンド信号に関する。特に、本開示はシリアルサイドバンド信号伝達リンクに関する。
【背景技術】
【０００２】
今日のコンピュータ産業において、信号伝達リンク技術には、主信号伝達リンクと、主信号伝達リンクより送信の優先度が低く構成されているサイドバンド信号に関連するものとがある。サイドバンドリンクの入出力（Ｉ／Ｏ）技術により、コンピュータ機器内において、サイドバンド信号を主信号伝達リンク上で伝送することなく一の部品から他の部品へ伝送することができる。例えば、ペリフェラルコンポーネントインターコネクトエクスプレス（ＰＣＩｅ）の主信号伝達リンク技術では、カードエレクトロメカニカル（ＣＥＭ）サイドバンドリンク、ミニＣＥＭ、システムマネジメントバス（ＳＭＢｕｓ）等、複数の異なるサイドバンドＩ／Ｏ技術を用いてサイドバンド信号を送信することができる。一方で、マザーボードの製造業者がグルーロジックを用いて既存のサイドバンド技術に変更を加えたいことがよくある。本開示においては、１または複数のカスタム論理回路によりサイドバンド信号伝達リンクに変更を加えたものをグルーロジック（外付け論理回路）という。既存のＩ／Ｏ技術の設計や動作はグルーロジックに比べて複雑であることがあり、グルーロジックを既存のサイドバンドＩ／Ｏ技術とともに実装することが困難なことがある。
【図面の簡単な説明】
【０００３】
【図１】図１は、上流ポートと下流ポート間のシリアルサイドバンドリンクを示すブロック図である。
【０００４】
【図２】図２は、シリアルサイドバンドリンクによってサイドバンド信号を集約する複数の状況を示す図である。
【０００５】
【図３】図３は、非同期ハンドシェイク（応答確認）のタイミングを示す図である。
【０００６】
【図４】図４は、シリアルサイドバンドリンクの種々のパケットフォーマットを示す図である。
【０００７】
【図５】図５は、プロファイルネゴシエーションパケットを示す図である。
【０００８】
【図６】図６は、ＣＥＭプロファイルのパケットフォーマットの一例を示す図である。
【０００９】
【図７】図７（Ａ）および図７（Ｂ）は、シリアルサイドバンドリンク上でのプロファイルネゴシエーションを示す図である。
【００１０】
【図８】図８は、シリアルサイドバンドリンク上でのシリアルビットストリームを示す図である。
【００１１】
【図９】図９は、シリアルサイドバンドリンク上でのパケット交換を示す図である。
【００１２】
【図１０】図１０は、シリアルサイドバンドリンクモジュールの実施例を示す図である。
【００１３】
【図１１】図１１は、シリアルサイドバンドリンクで用いるパルス幅変調（ＰＷＭ）符号化を示す図である。
【００１４】
【図１２】図１２は、シリアルサイドバンドリンクを用いて実現するカスケードスイッチ階層を示す図である。
【００１５】
【図１３】図１３は、シリアルサイドバンドリンク内にあってシリアルサイドバンドリンクにより構成可能なリタイマを示す図である。
【００１６】
【図１４】図１４は、シリアルサイドバンドリンク上で示されるリンクトレーニングステータスステートマシン（ＬＴＳＳＭ）を示す図である。
【００１７】
【図１５】図１５は、シリアルサイドバンドリンク内にあってシリアルサイドバンドリンクにより構成可能なリタイマを示す図である。
【００１８】
【図１６】図１６は、シリアルサイドバンド信号伝達をデイジーチェーン方式で行うことができる種々の方法を示す図である。
【００１９】
【図１７】図１７は、シリアルサイドバンドリンク信号伝達方法を示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本開示の全体にわたって、類似の部品や特徴構造を参照するため同一の符号を用いる場合がある。１００番台の符号は、当初図１に記載した特徴構造を参照し、２００番台の符号は、当初図２に記載した特徴構造を参照する、といった具合になっている。
【００２１】
本開示で記載する技術にはシリアルサイドバンドリンクが含まれる。シリアルサイドバンドリンクは、信号を一方向に送信するよう構成された第１のシリアルサイドバンドリンクモジュールと、信号を反対方向に送信するよう構成された第２のシリアルサイドバンドリンクモジュールとを備える。実施形態では、サイドバンドリンクを用いてＣＥＭ、ミニＣＥＭ等の他の複数のサイドバンドリンクＩ／Ｏ技術を単一のシリアルサイドバンドリンクに集約することができ、これにより、接続機器におけるピン数を潜在的に減らすことができる。また、シリアルサイドバンドリンクにより、ピン数を増やすことなく、サイドバンド信号数を拡張することできる。
【００２２】
図１は、上流ポートと下流ポート間のシリアルサイドバンドリンクを示すブロック図である。主信号伝達リンク１０６を経由して上流ポート１０２を下流ポート１０４に通信可能に接続することができる。サイドバンド信号は、シリアルサイドバンド信号伝達リンク１０８を介して送信することができる。図１に示すように、サイドバンド信号は、第１のシリアルサイドバンドリンクモジュール１１０により一方向に送信することができ、第２のシリアルサイドバンドリンクモジュール１１２により反対の方向に送信することができる。
【００２３】
例えば、主信号伝達リンク１０６はＰＣＩｅ構成に準拠したものでよく、サイドバンド信号はシリアルサイドバンド信号伝達リンク１０８上で送信される。実施形態において、下流ポート１０４は、システムオンチップ（ＳｏＣ）等のコントローラであり、上流ポート１０２は、ＳｏＣに通信可能に接続された拡張カード等の機器でありうる。
【００２４】
常に、第１のシリアルサイドバンドリンクモジュール１１０は、上流ポート１０２から下流ポート１０４に対して第１の信号伝達レーン１１４上で信号を送信する。第２のシリアルサイドバンドリンクモジュール１１２は、下流ポート１０４から上流ポート１０２に対して第２の信号伝達レーン１１６を経由して信号を送信する。
【００２５】
図２は、シリアルサイドバンドリンクがサイドバンド信号を集約する複数の状況を示す図である。２０２では、シリアルサイドバンドリンク１０８を経由してＳｏＣ２０４が機器２０６に通信可能に接続されている。機器２０６は、１または複数のサイドバンドリンクＩ／Ｏ技術に対して、直接ではなく、コネクタ２０８を経由して接続される。コネクタ２０８は、ＣＥＭ、ミニＣＥＭ、ＳＭＢｕｓ等のサイドバンドリンク技術に関連したコネクタであってもよい。言い換えると、シリアルサイドバンドリンク１０８は、レガシーなサイドバンド技術に対しても、より新しいサイドバンド技術と同様に下位互換性を有している。破線で示すように、シリアルサイドバンドリンク１０８は、グルーロジック２１０において、ＳｏＣ２０４に適応した１．８ボルト（Ｖ）領域に電圧変換することができる。２１２では、グルーロジック２１０を配置するのはコネクタ２０８の左右どちら側でもよく、シリアルサイドバンドリンク１０８を用いるのはグル―ロジック２１０の左右どちら側でもよい。
【００２６】
場合によっては、２１４に示すように、グルーロジックを用いずにコネクタをシリアルサイドバンドリンク１０８に接続してもよい。この状況においては、シリアルサイドバンドリンク１０８はコネクタ２０８と直接インターフェース接続する。また、場合によっては、２１６に示すように、ＳｏＣ２０４および機器２０６内部にあるシリアルサイドバンドリンク１０８の統合部品を経由して、シリアルサイドバンドリンク１０８がＳｏＣ２０４を機器２０６に対して通信可能に接続してもよい。
【００２７】
図３は、非同期ハンドシェイクのタイミングを示す図である。シリアルサイドバンドリンク１０８はアイドル状態であることがあり、左右どちら側もクロックゲートおよび／またはパワーゲートでありうる。リンクの左右のどちらかで非同期ハンドシェイクを実行し、相手側を起動する。左右のどちらかがクロックゲートおよび／またはパワーゲートである場合、シリアルサイドバンドリンク１０８にてシリアルビットストリームを正しく受信するため、この非同期ハンドシェイクによりフェーズロックループ（ＰＬＬ）を起動して安定した電力とクロックを確立する。
【００２８】
図３に示すように、本開示では、非同期ハンドシェイクを開始する側を開始側と呼び、これを符号３０２で示し、非同期ハンドシェイクを受信する側を応答側と呼び、これを符号３０４で示す。開始側３０２と応答側３０４のうち一方が上流ポートであり、他方が下流ポートであればよく、例えば、それぞれ図１を参照して説明したポート１０２および１０４である。
【００２９】
開始側３０２は、所定のハイレベル電圧のサイドバンド信号をアサートすることにより非同期ハンドシェイクを開始する。応答側３０４は、所定のハイレベル電圧のサイドバンド信号をアサートすることにより、非同期ハンドシェイクの開始を確認する。開始側３０２は、図３のＴＭＩＮ＿ＡＣＴＩＶＥで示す第１の期間、信号をアサートした状態に保つ。開始側３０２と応答側３０４はいずれも、ＴＭＩＮ＿ＡＣＴＩＶＥの後、随時サイドバンド信号をディアサートするよう構成されている。両者とも、必要なクロックが全てアクティブでありかつ安定している場合にのみ、各自の所定のハイレベル電圧をディアサートすることが想定されている。
【００３０】
３０６に示すように、応答側３０４がクロックを復元できるよう、バイト値はパルス幅変調（ＰＷＭ）で符号化して送信される。実施形態では、バイト値は８ビット値であって、先頭の７ビットの値は１であり、最終ビットの値は０である。このように値をシンプルにすることで、クロックの復元を比較的早めることができる。その後、３０８に示すように、プロファイルネゴシエーションおよび／またはシリアルサイドバンド信号パケットが続く。図３のＴＭＡＸ＿ＤＬＥで示す第２の期間、シリアルサイドバンドリンクがアイドル状態であってサイドバンドパケットが送信されようとしているとき、非同期ハンドシェイクを繰り返し実行する。
【００３１】
状況によっては、両者が同時にハンドシェイクを開始することがある。このような場合、上流ポート、例えば図１のポート１０２と、下流ポート、例えば図１のポート１０４とがそれぞれ、各自に対応するシリアルサイドバンドリンク上に所定のハイレベル電圧をアサートすることにより、ハンドシェイクを開始する。両ポート１０２、１０４とも、ＴＭＩＮ＿ＡＣＴＩＶＥの間信号をアサートした状態に保つ。下流ポート１０４と上流ポート１０２はいずれも、ＴＭＩＮ＿ＡＣＴＩＶＥの後、随時サイドバンド信号をディアサートするよう構成されている。両者とも、基準クロックが個別である構成または共通である構成において、各自のポートのクロックが全てアクティブでありかつ安定している場合にのみ、ディアサートすることが想定されている。
【００３２】
３１０に示すように、両者ともクロックを復元できるよう、バイト値はパルス幅変調（ＰＷＭ）で符号化して送信される。実施形態では、バイト値は８ビット値であって、先頭の７ビットの値は１であり、最終ビットの値は０である。その後、３１２に示すように、プロファイルネゴシエーションおよび／またはシリアルサイドバンド信号パケットが続く。図３のＴＭＡＸ＿ＩＤＬＥで示す第２の期間、シリアルサイドバンドリンクがアイドル状態であってサイドバンドパケットが送信されようとしているとき、非同期ハンドシェイクを繰り返し実行する。
【００３３】
図４は、シリアルサイドバンドリンクの種々のパケットフォーマットを示す図である。種々のパケットフォーマットには、プロファイルネゴシエーション４０２、固定プロファイル用のサイドバンド信号４０４、動的プロファイル用のサイドバンド信号４０６、肯定応答（ＡＣＫ）パケット４０８、否定応答（ＮＡＫ）パケット４１０、等が含まれる。パケットフォーマットのフィールドについて、以下の表１に示す。
【表１】
0006428913.tif 000002
【００３４】
状況によっては、上述したように、パワーオンリセットやホットプラグイベント等の間に非同期ハンドシェイクがなされることがある。ホットプラグイベントには、ホットアンプラグイベントも含まれうる。ホットプラグイベントとホットアンプラグイベントには、事前の通知なく拡張カードの上流ポート１０２等の部品を取り付けることや下流ポート１０４から取り外すことが含まれる。このような状況では、以下に詳述するように、非同期ハンドシェイクを実行した後、プロファイルネゴシエーションを実行することがある。両者ともがあるプロファイル内の特定のビットをサポートしていない場合、受信側はこれらのビットを無視する。
【００３５】
シリアルサイドバンドリンク１０８は、ホットプラグイベント、状態変化、またはこれらの組み合わせが発生するたびに、プロファイルネゴシエーションを実行するよう構成することができる。このような場合、これらのイベントの後最初の非同期ハンドシェイクに続いて、プロファイルネゴシエーションを実行する。
【００３６】
図５は、プロファイルネゴシエーションパケットを示す図である。シリアルサイドバンドリンク、例えば図１のシリアルサイドバンドリンク１０８の両側はいずれも、両側がサポートしうる種々のプロファイルをサポートしていることを、１６ビットのレジスタで示す。プロファイルを用いることで、フォームファクター、Ｉ／Ｏ技術、ＳｏＣ設計等に違いのある種々の使用態様間での動作が可能となる。各プロファイルは、特定組のサイドバンド信号を定義するものである。シリアルサイドバンドリンク動作中に使用される１または複数のプロファイルは、リセットを解除して初期化している間に一度だけネゴシエートすることができる。プロファイルネゴシエーションについては、図７（Ａ）および図７（Ｂ）を参照して後述する。
【００３７】
図５に示すように、プロファイルネゴシエーションパケットは、サポートしている複数のプロファイルのうち最後のプロファイルをポートが送信しているか否かを示す符号５０２の「Ｌ」値も有することがある。レジスタのフィールドの一例について、以下の表２に示す。
【表２】
0006428913.tif 000003
【００３８】
表２に示すように、どのサイドバンドリンクＩ／Ｏ技術が存在するのかを、シリアルサイドバンドリンク１０８のプロファイルレジスタで特定することができる。実施形態では、図１を参照して説明した１または複数のシリアルサイドバンドリンクモジュール１１０および１１２のロジックにより、特定が行われる。さらに表２に示すように、本開示で説明するシリアルサイドバンドリンク技術は拡張可能であり、プロファイルＩＤフィールド６番〜１５番に他のサイドバンドリンクＩ／Ｏ技術を追記することができる。
【００３９】
図６は、ＣＥＭプロファイル用のパケットフォーマットの一例を示す図である。図５を参照して説明したように、どのサイドバンドリンクＩ／Ｏ技術が存在するのかを、シリアルサイドバンドリンク１０８で特定することができる。例えば、図１に示すシリアルサイドバンドリンク１０８は、シリアルサイドバンドリンク１０８に通信可能に接続されているサイドバンドリンク技術として、ＣＥＭを特定することができる。ＣＥＭは、単一ピンの最適バッファフラッシュ／フィル（ＯＢＦＦ）トグル機構を用いることができる。シリアルサイドバンドリンク１０８間でＣＥＭ情報が２ビットの符号で送信されるよう、シリアルサイドバンドリンク１０８は、シリアルサイドバンドリンクモジュール１１０、１１２を経由してＣＥＭからの全ての信号を符号化することができる。
【００４０】
図６には、シリアルサイドバンドリンク１０８のパケットフォーマット６０２を示す。ＣＥＭプロファイルの詳細について、以下の表３に示す。
【表３】
0006428913.tif 000004
【００４１】
表３に示すように、上昇端および下降端を用いる代わりに、ＯＢＦＦメッセージが２ビットの符号に符号化されている。プロファイルビット内の値が異なることにより、ビット数が異なり、シリアルサイドバンドリンク１０８上で異なるサイドバンド信号が送信される。
【００４２】
図７（Ａ）および図７（Ｂ）は、シリアルサイドバンドリンク上でのプロファイルネゴシエーションを示す図である。上述したように、非同期ハンドシェイクの終了後にプロファイルネゴシエーションが発生する可能性がある。プロファイルネゴシエーションは、各ポート、例えば図１で示す上流ポート１０２および下流ポート１０４において利用可能な１または複数のプロファイルを決定する。プロファイルを決定することで、送受信するパケット内のサイドバンド信号が定義付けされる。図３を参照して説明したようにバイト値３０６等のバイト値が送信された後、プロファイルネゴシエーションが直ちに実行される。
【００４３】
図７（Ａ）に示すように、下流ポート、例えば図１に示す下流ポート１０４は、７０２に示すように、自己がサポートする全てのプロファイルに値１をセットしてプロファイルネゴシエーションパケットを送信する。パケットは、上流ポート、例えば図１に示す上流ポート１０２により受信される。上流ポート１０２は、７０４に示すように、プロファイルネゴシエーションパケットの受信に成功すると肯定応答（ＡＣＫ）を送信する。
【００４４】
いくつかの実施形態では、下流ポート１０４は、７０２で送信した直近のプロファイルネゴシエーションパケットに対するＡＣＫパケットを受信するまで、別のプロファイルネゴシエーションは送信しないよう構成することがある。下流ポート１０４が否定応答（ＮＡＫ）を受信した場合、または２ミリ秒経過した場合は、同じプロファイルネゴシエーションを再送信する。
【００４５】
場合によっては、下流ポート１０４は、「Ｌ」フィールド、例えば図５に示すＬフィールドに値０を入れて送信するよう構成されている。下流ポート１０４は、他にも送信するセットがある場合にはＬフィールドに値１を入れて送信するよう構成されている。下流ポート１０４は、７０６に示すように、下流ポート１０４がサポートする複数のプロファイルのうち最後のプロファイルを送信しようとする場合、Ｌフィールドに値１をセットする。
【００４６】
上流ポートは、７０８に示すように、下流ポート１０４から複数のプロファイルのうち最後のプロファイルを受信した後、ＡＣＫパケットを送信するよう構成されている。上流ポート１０２はさらに、７１０に示すように、上流ポート１０２がサポートする１または複数のプロファイルを示すプロファイルネゴシエーションパケットを送信するよう構成されていてもよい。７１２において、下流ポート１０４はＡＣＫパケットを送信するよう構成されていてもよい。下流ポート１０４と同様に、上流ポートは複数のプロファイルネゴシエーションパケットを送信するよう構成されていてもよく、この場合、７１４に示すように、上流ポート１０２がサポートする最後のプロファイルであることを値１で示す。
【００４７】
プロファイルネゴシエーションは図７（Ｂ）に続く。７１６において、下流ポート１０４は、上流ポート１０２がサポートする最後のプロファイルを受信するとＡＣＫパケットを送信するよう構成されていてもよい。下流ポート１０４は、７１８に示すように、送信に使用すべき１または複数のプロファイルを決定するよう構成されていてもよい。下流ポート１０４は、７２０において１つのプロファイルネゴシエーションパケットを送信するようにしてもよく、もしくは、７２２にて最後のプロファイルネゴシエーションパケットとなるまで複数のプロファイルネゴシエーションパケットを送信するようにしてもよく、シリアルサイドバンドリンク動作に使用するプロファイルにのみ値１がセットされる。上流ポート１０２は、下流ポート１０４から送信されるプロファイルパケットが１つの場合は７２４に示すように、もしくは複数の場合は７２６に示すように、プロファイルネゴシエーションパケットの受信時に下流ポートにＡＣＫパケットを返送するよう構成されている。
【００４８】
再度図５を参照しつつ、プロファイルサポートパッケージについて以下の表４に示す。
【表４】
0006428913.tif 000005
【００４９】
表４に示すように、夫々１２個のプロファイルを持つことができるようなセットを８つ定義付けする３ビットのフィールドにより、一連のプロファイルを特定することができる。
【００５０】
図８は、シリアルサイドバンドリンクのシリアルビットストリームを示す図である。シリアルサイドバンドリンク、例えば図１に示すシリアルサイドバンドリンク１０８は、シリアルサイドバンドリンク１０８上で個別のクロック信号を送信することはない。これにより、信号伝達を簡素化してサイドバンド信号伝達技術を集約することができる。その代り、ＰＷＭ符号化を用いてクロックの復元や符号化ビットの訂正を行う。ＰＷＭ符号化およびＰＷＭ復号は、大規模なハードウェア資源を必要とせず、非ゼロ復帰（ＮＲＺ）符号化等の転送クロックが必要な信号伝達技術に比べてロバストである。
【００５１】
シリアルサイドバンドリンク１０８は、送信信号がないときはアイドル状態である。開始シンボル、すなわちパケット開始（ＳＯＰ）を送信することで送信動作を開始し、続いて、他のサイドバンド信号と比べてレイテンシに影響を受けやすいサイドバンド信号を送信する。選択されたプロファイルに基づき、いくつかのビットは所定の意味を有する。例えば、８０２に示すように、ＳＯＰは値２'ｂ０１を有する。ビットｂ０〜ｂｎ０１が所定の意味を有するよう構成されている。８０４に示すように、パケットは値２'ｂ０１を有する終了シンボルで終了する。
【００５２】
図９は、シリアルサイドバンドリンク上でのパケット送受信を示す図である。実施形態では、シリアルサイドバンド信号を複雑にすることなく信頼性の高い信号とするため、各パケットにはパリティビットが１ビット挿入されている。このビットにより、ＳＯＰフィールドとパケット終わり（ＥＯＰ）フィールドを除くパケット全体の奇数性または偶数性が保たれている。例えば、パリティビットが奇数パリティに設定されている場合、受信側は、パリティビットが奇数であるパケットを受信すると肯定応答（ＡＣＫ）パケットを送信する。もしパリティビットが偶数であるパケットを受信すると、受信側は否定応答（ＮＡＫ）パケットを送信側に受信し返す。送信側は、ＮＡＫを受信すると、シリアルサイドバンド信号の最新値を含む新たなパケットを送信する。
【００５３】
例えば、送信側は、下流ポート、例えば図１に示す下流ポート１０４であればよく、受信側は、上流ポート、例えば図１に示す上流ポートであればよい。９０２に示すように、下流ポート１０４は上流ポート１０２に対してパケット０を送信する。９０４に示すように、両ポート間でパリティ値が所定のパリティに一致しない場合、上流ポートはＮＡＫパケットを返す。９０６において、下流ポート１０４は上流ポート１０２に対してシリアルサイドバンド信号の最新値を含む新たなパケットを送信する。上流ポート１０４は、正しいパリティ値であると判断すると、下流ポート１０４に対してＡＣＫパケットを返送する。
【００５４】
図１０は、シリアルサイドバンドリンクモジュールの実施例を示す図である。シリアルサイドバンドリンクモジュール１００２は、１００４に示すように既存のコネクタ（図示しない）からの信号を受信し、１００６に示すように既存のコネクタに対して信号を送信するよう構成されている。この実施例では、シリアルサイドバンドリンクモジュール１００２は直列入力並列出力（ＳＩＰＯ）アーキテクチャにより実現されている。符号１００８および１０１０で示すブロックは、安定した２つの状態を有する電気的なプロップまたはラッチである。符号１０１２で示すブロックは、少なくとも部分的にハードウェアロジックを有する組み合わせロジックであって、図９を参照して説明したＡＣＫおよびＮＡＫの信号伝達を実行するよう構成されている。
【００５５】
図１０に示すように、シリアルサイドバンドリンクモジュール１００２は、ＰＷＭ復号モジュール１０１４、送信（ＴＸ）側多重化（ＭＵＸ）モジュール１０１６、ＰＷＭ符号化モジュール１０１８等のサブモジュールをさらに備えるようにしてもよい。ＰＷＭ復号モジュール１０１４、ＴＸ  ＭＵＸモジュール１０１６、およびＰＷＭ符号化モジュール１０１８はそれぞれ、組み合わせロジックと、電気的なフロップまたはラッチとを組み合わせて実現することができる。
【００５６】
図１１は、シリアルサイドバンドリンクで用いるパルス幅変調（ＰＷＭ）符号化を示す図である。これまで何度も述べたように、本開示にて記載する技術では、２つの論理レベルを用いて１ビットを伝送するためＰＷＭ符号化を採用している。各論理レベル間の幅の比率に応じて、単位間隔が１または０に復号される。
【００５７】
例えば、各ビットは２つの期間から構成される。すなわち、図１１に示すような、負電圧期間と、その後に続く正電圧期間である。破線１１０２で示すように３分の１間隔でエッジが立ち上がるか、もしくは破線１１０４で示すように３分の２間隔でエッジが立ち下がる。３分の１間隔１１０２でエッジが立ち上がる場合、ビット期間は２値のうち１に符号化される。３分の２間隔１１０４でエッジが立ち上がる場合、ビット期間は２値のうち０に符号化される。
【００５８】
なお、本開示で記載するＰＷＭ符号化は自己クロック駆動の特性を有している。立ち上がり時間および立ち下がり時間は、差動出力信号の信号レベルを２０％と８０％との間で遷移させる時間として定義される。ＰＷＭの電気的パラメータについて、以下の表５に示す。
【表５】
0006428913.tif 000006
【００５９】
場合によっては、上述のシリアルサイドバンドリンクは秒間１，９２０万転送（１９．２ＭＴ／ｓ）で動作するよう構成される。このような状況では、１単位間隔は５２ナノ秒（ｎｓ）である。符号化／復号ロジックの動作クロックが１００メガヘルツ（ＭＨｚ）である場合、１クロックサイクルはおおよそ１０ｎｓである。送信側、受信側ともに１フロップ段を有すると仮定すると、１ビットの符号化、送信、および復号にかかるレイテンシの合計はおおよそ、以下の式１で求められるＴＬＡＴ＿ＢＩＴである。  ＴＬＡＴ＿ＢＩＴ＝５２ｓ＋２０ｎｓ＋伝搬遅延＝７２ｎｓ＋伝搬遅延（式１）
【００６０】
図１２は、シリアルサイドバンドリンクを用いて実現するカスケードスイッチの階層を示す図である。ＰＣＩｅ実装において、シリアルサイドバンドリンク１２０２、１２０４、１２０６、１２０８、１２１０、および１２１２は、エンドポイント１２１４、１２１６、および１２１８と、スイッチ１２２０および１２２２と、ルートコンプレックス１２２４との間に実装される。
【００６１】
最初の電源オンの間、サイドバンドリンク、例えばシリアルサイドバンドリンク１２０１〜１２１２のうちいずれかのシリアルサイドバンドリンクは、レガシーモードで初期化するよう構成されうる。レガシーモードでは、下流ポートからの信号レーンと上流ポートからの信号レーンとによりレガシーＰＣＩｅパケットを送信する。例えば、下流ポートからの信号レーンをＰＥＲＳＴ＃として使用し、上流ポートからの信号レーンをＣＬＫＲＥＱ＃として使用する。図１２に示すスイッチ階層に関連する基本入出力システム（ＢＩＯＳ）（不図示）等のソフトウェアは、シリアルサイドバンドリンク１２０２〜１２１２をサポートしていることを検知して、これらのシリアルサイドバンドリンクを有効にするよう構成されうる。ＢＩＯＳは、例えば構成ビットからシリアルサイドバンドリンク能力を検知するよう構成してもよい。この階層に関連したリンクトレーニングステータスステートマシン（ＬＴＳＳＭ）がＤｅｔｅｃｔ、Ｄｉｓａｂｌｅｄ、Ｌ１、Ｌ２、またはパワーオンリセット後に遷移すると、上述したシリアルサイドバンドリンクの非同期ハンドシェイクが実行される。状況によっては、Ｄｅｔｅｃｔのときとパワーオンリセット後のときにプロファイルネゴシエーションが実行される。
【００６２】
図１２に示す実施例では、エンドポイント１２１４とスイッチ１２２２間の非同期ハンドシェイクによって、スイッチ１２２２の上流ポート１２２８とスイッチ１２２０の下流ポート１２２６間のハンドシェイクがトリガされる。情報を上流に伝送する必要がある場合、スイッチ１２２０とスイッチ１２２２間で開始されたハンドシェイクにより、次にスイッチ１２２０とルートコンプレックス１２２４間の非同期ハンドシェイクを開始することができる。ＯＢＦＦメッセージを送信する際のレイテンシは、各リンクのレイテンシの合計に等しい。
【００６３】
図１３は、シリアルサイドバンド信号伝達用のピンを有するアドインカード（ＡＩＣ）を示す図である。ＡＩＣ１３０２は、シリアルサイドバンド信号を送信するよう動作する物理ピン１３０４および１３０６を備えるようにしてもよい。本開示におけるアドインカード、すなわちＡＩＣは、システムボードコネクタ１３０８に挿すとコンピュータシステムに機能を追加するよう構成された拡張部品である。上述したように、非同期ハンドシェイクが行われることで、リンクの反対側にＡＩＣ１３０２等の論理的実体が存在するということがわかる。
【００６４】
場合によっては、ＡＩＣ１３０２で、図４を参照して上に説明したホットプラグイベントやホットアンプラグイベントに影響を受けやすいかもしれない。本開示で記載する実施形態では、ピン１３０４および１３０６は、符号１３１０で示す主帯域信号伝達ピンと比べて短いことがある。この場合、シリアルサイドバンド信号伝達用のピン１３０４および１３０６は、ＡＩＣ１３０２を物理的にシステムボードコネクタ１３０８に挿した際にシステムボードコネクタ１３０８のピンと物理的に接触する最後のピンとなる。さらに、ＡＩＣ１３０２を物理的にシステムボードコネクタ１３０８から取り外す際に、シリアルサイドバンド信号伝達に関連するピン１３０４および１３０６はシステムボードコネクタ１３０８のピンから抜ける最初のピンとなる。このことは、システムボードコネクタ１３０８と関連するコンピュータシステムのホットプラグアンプラグロジック１３１２にとって有用でありうる。具体的に言うと、ホットプラグイベント時にピン１３０４および１３０６がシステムボードコネクタ１３０８に物理的に挿されるときには、主帯域ピン１３１０がすでにシステムボードコネクタ１３０８に物理的に挿されている可能性が高く、主帯域信号伝達を開始することができる。同様に、ホットアンプラグイベント時に取り外しが行われると、すでにホットアンプラグイベントが発生していて主帯域信号伝達が終了すべきことを先制して示してよい。
【００６５】
図１４は、シリアルサイドバンドリンク上で示されるリンクトレーニングステータスステートマシン（ＬＴＳＳＭ）の遷移を示す図である。図１２を参照して先に説明したように、ＬＴＳＳＭにおける状態変化はシリアルサイドバンドリンクを経由しての遷移により通信することができる。１４０２および１４０４で示すように、ＬＴＳＳＭの状態変化が起こるたびに、シリアルサイドバンドリンクにて非同期ハンドシェイクが発生する。これにより、ＰＣＩｅリタイマがロバストでないときの省電力状態への遷移または省電力状態からの遷移を推定することができる。
【００６６】
図１５は、シリアルサイドバンドリンク内にあってシリアルサイドバンドリンクにより構成可能なリタイマを示す図である。リタイマ１５０２は、コンピュータシステム１５０４内部のソフトウェアからは不可視である場合がある。言い換えると、ソフトウェアからは、コンピュータシステム１５０４とＡＩＣ１５０８間の仮想リンク１５０６のみが認識でき、途中にあるリタイマ１５０２は認識できない。一方で、シリアルサイドバンドリンク１０８からはリタイマ１５０２が可視なので、リタイマ１５０２を構成することができる。
【００６７】
図１６は、シリアルサイドバンド信号伝達をデイジーチェーン方式で行うことができる種々の方法を示す図である。本開示におけるデイジーチェーンとは、複数の機器を直列にまたは環状に繋げる配線方法のことをいう。例えば、１６０２では、シリアルサイドバンドリンクは単方向リングでデイジーチェーンとなるよう構成可能である。１６０４では、シリアルサイドバンドリンクは双方向リングでデイジーチェーンとなるよう構成可能である。このように、シリアルサイドバンドリンクを１つずつ特定することができ、複雑なシステム階層でのデバッグテストが容易となる。
【００６８】
図１７は、シリアルサイドバンドリンク信号伝達方法を示すブロック図である。方法１７００では、ブロック１７０２において、第１のシリアルサイドバンドリンクモジュールの第１の信号伝達レーンを経由して上流ポートから下流ポートにパケットを送信する。ブロック１７０４において、第２のシリアルサイドバンドリンクモジュールの第２の信号伝達レーンを経由して下流ポートから上流ポートにパケットを送信する。
【００６９】
その他の方法ステップが考えられる。例えば、方法１７００で、第１のシリアルサイドバンドリンクモジュール、第２のサイドバンドリンクモジュール、もしくは両サイドバンドリンクモジュールにより非同期ハンドシェイクを開始してシリアルサイドバンドリンクを起動し、サイドバンド信号伝達に関連する主信号伝達リンクにおける状態変化が示されるたびに非同期ハンドシェイクを実行してもよい。方法１７００で、個別のクロック信号を送信することなくパルス幅変調（ＰＷＭ）を用いて送信されたパケットを符号化してもよい。場合によっては、方法１７００で、シリアルサイドバンドリンクモジュールと１または複数のサイドバンドリンク入出力（Ｉ／Ｏ）技術とがインターフェース接続している。
【００７０】
実施例１には、サイドバンド信号伝達装置が含まれる。本装置は、第１の信号伝達レーンを経由して上流ポートから下流ポートへパケットを送信する第１のシリアルサイドバンドモジュールを備える。本装置はまた、第２の信号伝達レーンを経由して下流ポートから上流ポートへパケットを送信する第２のシリアルサイドバンドモジュールを備える。
【００７１】
実施例１にはさらなる発明の主題を組み込んでもよい。例えば、第１のシリアルサイドバンドリンクモジュール、第２のシリアルサイドバンドリンクモジュール、もしくは両サイドバンドリンクモジュールにより非同期ハンドシェイクを開始し、シリアルサイドバンドリンクを起動する。別の例では、個別のクロック信号を送信することなく、パルス幅変調（ＰＷＭ）符号化によりパケットが送信される。一般に、サイドバンド信号伝達はシリアルサイドバンドリンク上で非同期である。シリアルサイドバンドリンクモジュールは１または複数のサイドバンドリンク入出力（Ｉ／Ｏ）技術と-インターフェース接続するよう構成される。場合によっては、信号伝達レーンはユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）の将来使用予定のピンに接続される。さらに、本装置は、デイジーチェーン構成にてシリアルサイドバンド信号伝達を行うため１または複数の装置と接続可能である。第２のシリアルサイドバンドリンクモジュールにて非同期ハンドシェイクを受けることで、別のポートに論理的実体が存在することが示される。サイドバンドリンクに関連したピンで、コネクタの他のピンより短いピンを有するコネクタを介し、サイドバンドリンク信号伝達を通信するようにしてもよい。サイドバンドリンクモジュールは、状態変化が示されるたびに非同期ハンドシェイクを実行することにより、サイドバンド信号伝達が関連する主信号伝達リンクの状態変化を通信する。
【００７２】
実施形態２には、サイドバンド信号伝達方法が含まれる。本方法は、第１のシリアルサイドバンドモジュールの第１の信号伝達レーンを経由して上流ポートから下流ポートへパケットを送信することを含む。本方法はまた、第２のシリアルサイドバンドモジュールの第２の信号伝達レーンを経由して下流ポートから上流ポートへパケットを送信することを含む。
【００７３】
実施形態２にはさらなる発明の主題を組み込んでもよい。例えば、本方法において、第１のシリアルサイドバンドリンクモジュール、第２のシリアルサイドバンドリンクモジュール、もしくは両サイドバンドリンクモジュールにより非同期ハンドシェイクを開始し、シリアルサイドバンドリンクを起動してもよい。本方法においてさらに、個別のクロック信号を送信することのないパルス幅変調（ＰＷＭ）符号化によりパケットを送信するようにしてもよい。一般に、サイドバンド信号伝達はシリアルサイドバンドリンク上で非同期である。本方法においてさらに、シリアルサイドバンドリンクモジュールと１または複数のサイドバンドリンク入出力（Ｉ／Ｏ）技術とがインターフェース接続するようにしてもよい。場合によっては、信号伝達レーンはユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）の将来使用予定のピンに接続される。本方法においてさらに、各信号伝達レーンをデイジーチェーン構成にて１または複数の別のシリアルサイドバンド信号伝達リンクと接続するようにしてもよい。場合によっては、本方法において、第２のシリアルサイドバンドリンクモジュールにて非同期ハンドシェイクを受けて、別のポートに論理的実体が存在することを示すようにしてもよい。さらに状況によっては、サイドバンドリンクに関連したピンで他のピンより短いピンを有するコネクタを介し、サイドバンドリンク信号伝達を通信する。さらに、本方法において、サイドバンド信号伝達が関連する主信号伝達リンクの状態変化が示されるたびに非同期ハンドシェイクを実行するようにしてもよい。
【００７４】
実施例３は、サイドバンド信号伝達システムについて記載する。本システムは、第１の信号伝達レーンと、第１の信号伝達レーンを経由して上流ポートから下流ポートへパケットを送信する第１のシリアルサイドバンドリンクモジュールと、第２の信号伝達レーンと、第２の信号伝達レーンを経由して下流ポートから上流ポートへパケットを送信する第２のシリアルサイドバンドリンクモジュールとを備える。
【００７５】
実施例３には、実施例１の発明の主題と同様のさらなる発明の主題を組み込んでもよい。例えば、第１のシリアルサイドバンドリンクモジュール、第２のシリアルサイドバンドリンクモジュール、もしくは両サイドバンドリンクモジュールにより非同期ハンドシェイクを開始し、シリアルサイドバンドリンクを起動する。別の例では、個別のクロック信号を送信することのないパルス幅変調（ＰＷＭ）符号化によりパケットが送信される。一般に、サイドバンド信号伝達はシリアルサイドバンドリンク上で非同期である。シリアルサイドバンドリンクモジュールは１または複数のサイドバンドリンク入出力（Ｉ／Ｏ）技術とインターフェース接続するよう構成される。場合によっては、信号伝達レーンはユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）の将来使用予定のピンに接続される。さらに、本システムは、デイジーチェーン構成にてシリアルサイドバンド信号伝達を行うため１または複数他のシステムと接続可能である。第２のシリアルサイドバンドリンクモジュールにて非同期ハンドシェイクを受けることで、別のポートに論理的実体が存在することが示される。サイドバンドリンクに関連したピンで他のピンより短いピンを有するコネクタを介し、サイドバンドリンク信号伝達を通信するようにしてもよい。サイドバンドリンクモジュールは、状態変化が示されるたびに非同期ハンドシェイクを実行することにより、サイドバンド信号伝達が関連する主信号伝達リンクの状態変化を通信する。
【００７６】
実施例４には、サイドバンド信号伝達装置が含まれる。本装置は、第１の信号伝達レーンを経由して上流ポートから下流ポートへパケットを送信する第１の手段と、第２の信号伝達レーンを経由して下流ポートから上流ポートへパケットを送信する第２の手段とを備える。
【００７７】
場合によっては、第１の手段および第２の手段としては、実施例４に記載の方法でパケットを送信するよう構成されたロジックであれば任意の種類のものでよく、例えば電気回路でよい。他の手段としては、コンピュータ読み取り可能な媒体の命令であって、処理装置によって実行されることで実施例２の方法に従った動作を本装置に実行させる命令であってもよい。
【００７８】
実施例４には、実施例１の発明の主題と同様のさらなる発明の主題を組み込んでもよい。例えば、第１の手段、第２の手段、もしくは両手段により非同期ハンドシェイクを開始し、シリアルサイドバンドリンクを起動する。別の例では、個別のクロック信号を送信することのないパルス幅変調（ＰＷＭ）符号化によりパケットが送信される。一般に、サイドバンド信号伝達はシリアルサイドバンドリンク上で非同期である。シリアルサイドバンドリンクモジュールは１または複数のサイドバンドリンク入出力（Ｉ／Ｏ）技術とインターフェース接続するよう構成される。場合によっては、信号伝達レーンはユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）の将来使用予定のピンに接続される。さらに、本システムは、デイジーチェーン構成にてシリアルサイドバンド信号伝達を行うため１または複数の他のシステムと接続可能である。第２の手段で非同期ハンドシェイクを受けることで、別のポートに論理的実体が存在することが示される。サイドバンドリンクに関連したピンで他のピンより短いピンを有するコネクタを介し、サイドバンドリンク信号伝達を通信するようにしてもよい。第１の手段および第２の手段は、状態変化が示されるたびに非同期ハンドシェイクを実行することにより、サイドバンド信号伝達が関連する主信号伝達リンクの状態変化を通信する。
【００７９】
実施例５には、第１の信号伝達レーンを経由して上流ポートから下流ポートへパケットを送信する第１のシリアルサイドバンドリンクモジュールを備えるサイドバンド信号伝達リンクが含まれる。サイドバンド信号伝達リンクはさらに、第２の信号伝達レーンを経由して下流ポートから上流ポートへパケットを送信する第２のシリアルサイドバンドリンクモジュールを備えるようにしてもよい。
【００８０】
実施例５にはさらなる発明の主題を組み込んでもよい。実施例５には、実施例１のさらなる発明の主題を組み込むことができる。
【００８１】
実施形態は実装態様や実施例である。本明細書中で「実施形態」「一実施形態」「いくつかの実施形態」「種々の実施形態」または「他の実施形態」というときは、その実施形態に関連して記載した機能、構造、または特徴が少なくともいくつかの実施形態に含まれることを意味する。「実施形態」「一実施形態」または「いくつかの実施形態」における種々の特徴は、同じ実施形態に全て当てはまるとは限らない。
【００８２】
本開示に記述・説明した部品、機能、構造、特徴等の全てが特定の実施形態に含まれる必要はない。例えば、部品、機能、構造、または特徴を「含んでもよい」「含むようにしてもよい」「含みうる」または「含むことができる」と明細書で述べている場合、その特定の部品、機能、構造、または特徴を含む必要はない。明細書や特許請求の範囲である要素について言及する場合、その要素が１つだけしか存在しないと意味するわけではない。明細書や特許請求の範囲で追加の要素について言及する場合、その要素が２つ以上存在することを排除するわけではない。
【００８３】
なお、いくつかの実施形態について特定の実装態様に基づき記載しているが、ある実施形態にしたがってその他の実装態様も可能である。したがって、図面で例示するおよび／または本開示で記載する回路要素やその他機能の配置および／または順序については、例示および記載の特定の方法でなされることを要するものではない。いくつかの実施形態にしたがってその他多くの配置が可能である。
【００８４】
図示する各システムにおいて、示される要素が異なるものであることおよび／または類似のものであることを示唆するため各要素に同一の参照符号または異なる参照符号を用いる場合がある。しかしながら、要素には柔軟性があり異なる実装態様を採用することができ、本開示で記載するいくつかのまたは全てのシステムで動作することができる。図面中に示される種々の要素は同一のものであってもよいし異なるものであってもよい。いずれを第１の要素と呼びいずれを第２の要素と呼ぶかは任意である。
【００８５】
なお、上述の実施例における詳細は１または複数の実施形態のどこにでも採用可能である。例えば、上述したコンピュータ機器の任意の機能は全て、本開示で記載する方法とコンピュータ読み取り可能な媒体のいずれに関して実装可能である。さらに、本開示においてフロー図および／または状態図を用いて実施形態を記載したが、本技術はこれらの図や対応する記載に限定されるものではない。例えば、フローにおいて図示された各ブロックや状態は、図示および記載された順番と全く同一の順序で遷移する必要はない。
【００８６】
本技術は本開示に記載した特定の詳細に限定されるものではない。本開示に接する当業者であれば、本開示の範囲を逸脱することなく上述の記載や図面から多くの他の変形例がなされうることをよく理解できよう。したがって、本技術の範囲を決定するのは、手続き補正も含め特許請求の範囲である。
【図１】
0006428913.tif 000007
【図２】
0006428913.tif 000008
【図３】
0006428913.tif 000009
【図４】
0006428913.tif 000010
【図５】
0006428913.tif 000011
【図６】
0006428913.tif 000012
【図７Ａ】
0006428913.tif 000013
【図７Ｂ】
0006428913.tif 000014
【図８】
0006428913.tif 000015
【図９】
0006428913.tif 000016
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
0006428913.tif 000019
【図１３】
0006428913.tif 000020
【図１４】
0006428913.tif 000021
【図１５】
0006428913.tif 000022
【図１６】
0006428913.tif 000023
【図１７】
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