(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状体の一方主面に付着する付着物を除去する除去方法であって、
前記板状体の一方主面に転写体を密着させて前記付着物を前記転写体に転写する転写工程と、
前記板状体の一方主面に密着した前記転写体を前記板状体から剥離して前記板状体の一方主面から前記付着物を除去する剥離工程と、
前記板状体から剥離された前記転写体を洗浄して前記付着物を前記転写体から除去する洗浄工程と
を備え、
前記転写体は前記板状体の一方主面全体と密着可能な一方主面を有し、
前記転写工程は前記板状体の一方主面全体と前記転写体の一方主面とを密着させる工程であり、
前記剥離工程は、前記転写工程によって前記板状体の一方主面全体と前記転写体の一方主面とが密着されて前記付着物が前記転写体の一方主面に転写された後で、前記転写体を前記板状体から剥離する工程であり、
前記洗浄工程を受けた前記転写体を再利用する
ことを特徴とする除去方法。
【請求項２】
請求項１に記載の除去方法であって、
前記転写体のうち少なくとも前記板状体の一方主面に密着する密着部位に対する前記付着物の濡れ性が前記板状体の一方主面に対する前記付着物の濡れ性よりも高い
【請求項３】
板状体の一方主面に転写体を密着させて前記板状体の一方主面に付着する付着物を前記転写体に転写した後で、前記転写体を前記板状体から剥離して前記板状体の一方主面から前記付着物を除去する除去装置であって、
前記転写体を保持する第１転写体保持部と、前記第１転写体保持部に保持された前記転写体に対して前記板状体の一方主面が対面するように前記板状体を保持する第１板状体保持部と、前記第１転写体保持部および前記第１板状体保持部の少なくとも一方を駆動して互いに近接させることで前記板状体の一方主面に前記転写体を密着させて密着体を形成する第１駆動部とを有し、前記密着体の形成によって前記付着物を前記転写体に転写させる転写装置と、
前記密着体を構成する前記転写体を保持する第２転写体保持部と、前記密着体を構成する前記板状体を保持する第２板状体保持部と、前記第２転写体保持部および前記第２板状体保持部の少なくとも一方を駆動して互いに離間させて前記板状体の一方主面に密着した前記転写体を前記板状体から剥離させる第２駆動部とを有し、前記板状体からの前記転写体の剥離によって前記板状体の一方主面から前記付着物を除去する剥離装置と、
前記密着体を前記転写装置から前記剥離装置に搬送する搬送装置と
を備える
ことを特徴とする除去装置。
【請求項４】
請求項３に記載の除去装置であって、
前記転写体を洗浄して前記転写体に転写された前記付着物を取り除く洗浄装置をさらに備える除去装置。
【請求項５】
ブランケットに塗布液を塗布して塗布層を形成する塗布装置と、
前記ブランケットに形成された前記塗布層をパターニングしてパターン層を形成した後で、前記パターン層を基板に転写する印刷装置と、
前記パターン層を前記基板に転写するのに使用された前記ブランケットに転写体を密着させて前記ブランケットに付着する付着物を前記転写体に転写した後で、前記転写体を前記ブランケットから剥離して前記付着物を除去する除去装置と、
前記塗布層が形成された前記ブランケットを前記印刷装置に搬送し、前記パターン層を前記基板に転写するのに使用された前記ブランケットを前記除去装置に搬送し、前記付着物が除去された前記ブランケットを前記塗布装置に搬送してブランケットの再利用に供する搬送装置と
を備えることを特徴とする印刷システム。
【請求項６】
請求項５に記載の印刷システムであって、
前記塗布装置、前記印刷装置および前記除去装置は環状に配置され、
前記搬送装置は前記塗布装置、前記印刷装置および前記除去装置を環状につなぐブランケット搬送経路に沿って前記ブランケットを循環搬送する印刷システム。
【請求項７】
請求項６に記載の印刷システムであって、
前記搬送装置は、前記塗布層が形成された前記ブランケットを搬送する第１搬送部と、前記パターン層を前記基板に転写するのに使用された前記ブランケットを搬送する第２搬送部と、前記付着物が除去された前記ブランケットを搬送する第３搬送部とを有し、
前記第１搬送部、前記第２搬送部および前記第３搬送部は前記ブランケット搬送経路に配置される印刷システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ブランケットや基板などの板状体の一方主面に付着する付着物を除去する除去技術ならびに当該除去技術を用いた印刷システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハ、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、磁気または光ディスク用のガラスまたはセラミック基板、有機ＥＬ用ガラス基板、太陽電池用ガラス基板またはシリコン基板、その他フレキシブル基板およびプリント基板などの電子機器向け基板に対してパターン層を形成するために、ブランケットなどの板状体を用いた印刷技術が提案されている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
この印刷技術では、塗布層が塗布されたブランケットに対し、基板に形成すべきパターンと反対のパターン、つまり反転パターンを有する版を押し当てて接触させることによって、ブランケット上の塗布層をパターニングして上記反転パターンを有するパターン層をブランケット上に形成する（パターニング処理）。そして、当該ブランケットを基板に押し当てて接触させることによって、上記パターン層を基板に転写する（転写処理）。なお、特許文献１に記載の装置では、上記パターニング処理と上記転写処理とを同一装置内で連続実行して印刷処理を行っているが、パターニング処理を行う装置と、転写処理を行う装置とを並設して印刷処理（＝パターニング処理＋転写処理）を行うことも可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１３−１８４３８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このようにブランケットを用いた印刷技術では、転写処理時においてブランケットに担持されるパターン層は基板に転写されるが、転写不良によってブランケット上にパターン層の一部が残留することがある。また、転写が良好に行われたとしても、設計上、ブランケット上に塗布液の一部が残留することがある。ブランケットへの塗布層の形成はスリットノズルを用いて行われることが多く、塗布の始端部分や終端部分、さらにはノズルエッジ部では、塗布層の膜厚が不均一になることがある。そこで、後で図１０を用いて説明するように、版や基板の平面サイズよりも一回り大きな平面サイズの塗布層をブランケットに塗布し、塗布層の中央部分にパターン層を形成することが提案されている。そのため、当該提案にしたがって印刷処理を行うと、ブランケット上には、塗布層の一部が額縁状に残留する。よって、ブランケットを再利用するためには、ブランケットに残留する付着物を除去するのが望ましく、当該除去に適した技術の確立が要望されている。また、このような技術の確立はブランケットを用いた印刷技術のみならず、基板の表面に付着する付着物を除去する基板処理技術においても要望されている。
【０００６】
この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、ブランケットや基板などの板状体に付着する付着物を良好に除去する除去技術、ならびに当該除去技術を用いた印刷システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明の第１態様は、板状体の一方主面に付着する付着物を除去する除去方法であって、板状体の一方主面に転写体を密着させて付着物を転写体に転写する転写工程と、板状体の一方主面に密着した転写体を板状体から剥離して板状体の一方主面から付着物を除去する剥離工程と、板状体から剥離された転写体を洗浄して付着物を転写体から除去する洗浄工程とを備え、転写体は板状体の一方主面全体と密着可能な一方主面を有し、転写工程は板状体の一方主面全体と転写体の一方主面とを密着させる工程であり、剥離工程は、転写工程によって板状体の一方主面全体と転写体の一方主面とが密着されて付着物が転写体の一方主面に転写された後で、転写体を板状体から剥離する工程であり、洗浄工程を受けた転写体を再利用することを特徴としている。
【０００８】
この発明の第２態様は、板状体の一方主面に転写体を密着させて板状体の一方主面に付着する付着物を転写体に転写した後で、転写体を板状体から剥離して板状体の一方主面から付着物を除去する除去装置であって、転写体を保持する第１転写体保持部と、第１転写体保持部に保持された転写体に対して板状体の一方主面が対面するように板状体を保持する第１板状体保持部と、第１転写体保持部および第１板状体保持部の少なくとも一方を駆動して互いに近接させることで板状体の一方主面に転写体を密着させて密着体を形成する第１駆動部とを有し、密着体の形成によって付着物を転写体に転写させる転写装置と、密着体を構成する転写体を保持する第２転写体保持部と、密着体を構成する板状体を保持する第２板状体保持部と、第２転写体保持部および第２板状体保持部の少なくとも一方を駆動して互いに離間させて板状体の一方主面に密着した転写体を板状体から剥離させる第２駆動部とを有し、板状体からの転写体の剥離によって板状体の一方主面から付着物を除去する剥離装置と、密着体を転写装置から剥離装置に搬送する搬送装置とを備えることを特徴としている。
【０００９】
さらに、この発明の第３態様は、ブランケットに塗布液を塗布して塗布層を形成する塗布装置と、ブランケットに形成された塗布層をパターニングしてパターン層を形成した後で、パターン層を基板に転写する印刷装置と、パターン層を基板に転写するのに使用されたブランケットに転写体を密着させてブランケットに付着する付着物を転写体に転写した後で、転写体をブランケットから剥離して付着物を除去する除去装置と、塗布層が形成されたブランケットを印刷装置に搬送し、パターン層を基板に転写するのに使用されたブランケットを除去装置に搬送し、付着物が除去されたブランケットを塗布装置に搬送してブランケットの再利用に供する搬送装置とを備えることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１０】
この発明によれば、板状体の一方主面から付着物を除去すべく、当該一方主面に対して転写体が密着され、これによって付着物が転写体に転写される。その後で、付着物を担持しながら転写体が板状体から剥離される。こうして、板状体の一方主面から付着物が効率的に除去される。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明にかかる除去装置の第１実施形態を示す平面図である。
【図２】図１に示す除去装置の制御系を示すブロック図である。
【図３】図１に示す除去装置の動作を示す図である。
【図４】本発明にかかる除去装置の第２実施形態を示す平面図である。
【図５】図４に示す除去装置の動作を示す図である。
【図６】本発明にかかる除去装置の第３実施形態を示す図である。
【図７】本発明にかかる除去装置の第４実施形態を装備する印刷システムの一例を示す図である。
【図８】図７に示す除去装置の制御系を示すブロック図である。
【図９】図７に示す印刷システムに装備された塗布装置の一例を示す斜視図である。
【図１０】ブランケット、塗布層、版、基板および有効領域の位置関係を模式的に示す図である。
【図１１】図７に示す印刷システムに装備された転写装置の一例を示す斜視図である。
【図１２】下ステージブロックの構造を示す斜視図である。
【図１３】昇降ハンドユニットの構造を示す図である。
【図１４】転写ローラユニットの構造を示す図である。
【図１５】上ステージアセンブリの構造を示す図である。
【図１６】処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示す図である。
【図１７】処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示す図である。
【図１８】処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示す図である。
【図１９】処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示す図である。
【図２０】処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示す図である。
【図２１】処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示す図である。
【図２２】処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示す図である。
【図２３】図７に示す印刷システムに装備された剥離装置の一例を示す斜視図である。
【図２４】剥離装置の主要構成を示す斜視図である。
【図２５】初期剥離ユニットの構造および各部の位置関係を示す側面図である。
【図２６】剥離処理中の各段階における各部の位置関係を示す図である。
【図２７】剥離処理中の各段階における各部の位置関係を示す図である。
【図２８】インク除去に使用された転写プレートを洗浄する洗浄装置の概略を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
＜第１実施形態＞
図１は本発明にかかる除去装置の第１実施形態を示す平面図である。また、図２は図１に示す除去装置の制御系を示すブロック図である。さらに、図３は図１に示す除去装置の動作を示す図であり、同図には動作フローチャートおよび動作の模式図が図示されている。なお、各図における方向を統一的に示すために、図１に示すようにＸＹＺ直交座標軸を設定する。ここでは、ＸＹ平面が水平面、Ｚ軸が鉛直軸を表す。より詳しくは、（＋Ｚ）方向が鉛直上向き方向を表している。また、物品（ブランケットおよび除去用転写プレート）の搬入出を含む外部からの装置へのアクセスはＹ軸方向に沿ってなされる。
【００１３】
特許文献１に記載の装置では、インクなどの塗布材料を塗布してなる塗布層を一方主面に担持したブランケットを用いて基板へのパターン層の形成、つまり印刷処理が行われる。すなわち、ブランケット上の塗布層をパターニングしてパターン層を形成した後で、当該パターン層を基板に転写している。このため、パターン層を基板に転写するのに使用されたブランケットの表面に塗布材料が部分的に残留し、当該ブランケットに付着していることがある。そこで、本発明にかかる除去装置は、上記装置で実行される転写動作および剥離動作と類似した動作を実行することでブランケットの付着する付着物を除去用の転写プレートに移動させ、これによってブランケットからの付着物の除去を行う。
【００１４】
以下、図１ないし図３を参照しつつ本発明にかかる除去装置の第１実施形態について詳述する。第１実施形態および後で説明する実施形態で取り扱うブランケットＢＬはガラス板または透明樹脂板の表面にシリコンゴムによる薄い弾性層が形成された板状体である。そして、除去動作を明確にするため、適宜、弾性層の表面ＳＦに付着物が付着している状態にあるブランケットＢＬを「ブランケットＢＬｉ」と称する一方で、除去装置によって付着物が除去されたブランケットＢＬを「ブランケットＢＬ０」と称する。また、第１実施形態などで取り扱う転写プレートＴＰはブランケットＢＬと同一の平面サイズを有するガラス板であり、転写プレートＴＰの表面張力はブランケットＢＬの表面ＳＦの表面張力よりも低く、ブランケットＢＬの表面ＳＦよりも高い濡れ性を有している。この転写プレートＴＰについても、ブランケットＢＬと同様に、適宜、付着物が付着している状態にある転写プレートを「転写プレートＴＰｉ」と称する一方で、付着物が付着していない転写プレートを「転写プレートＴＰ０」と称する。
【００１５】
除去装置１Ａは、転写処理を行う転写装置２０１と、剥離処理を行う剥離装置３０１と、ブランケットＢＬおよび転写プレートＴＰを搬送する搬送装置４０１とを有している。転写装置２０１では、図３の右上部に示すように２つの保持部２０１１、２０１２が鉛直軸方向Ｚにおいて互いに近接および離間自在に配置されている。これらのうち上方側に配置された保持部２０１１は、転写プレートＴＰを下方に向けて保持する転写プレート保持部であり、転写プレート保持部２０１１の鉛直下面に設けられる吸着機構（図示省略）によって転写プレートＴＰを吸着して保持する。もう一方の保持部２０１２は、付着物（ここでは、基板へのパターン層の形成によりブランケットＢＬの表面ＳＦに残留したインクＲＩ）が付着している表面ＳＦを転写プレート保持部２０１１に向けた状態でブランケットＢＬを保持するブランケット保持部であり、ブランケット保持部２０１２の鉛直上面に設けられる吸着機構（図示省略）によってブランケットＢＬを吸着して保持する。これらの保持部２０１１、２０１２には、モータを駆動源とする昇降駆動部２０１３（図２）が連結されており、除去装置１Ａを制御する制御装置５００からの動作指令にしたがって昇降駆動部２０１３が作動し、図３の右上部に示すように転写プレート保持部２０１１がブランケット保持部２０１２に向かって降下すると、ブランケットＢＬと転写プレートＴＰとが互いに密着して密着体ＡＢ（図３の右中央部参照）を形成する。このとき、上記した表面張力の差異によって付着物ＲＩが転写プレートＴＰに転写される。なお、本実施形態では、転写プレート保持部２０１１のみが昇降してブランケット保持部２０１２に対して近接および離間するように構成しているが、ブランケット保持部２０１２のみが昇降したり、両保持部２０１１、２０１２が互いに反対方向に昇降したりするように構成してもよい。この点については、次に説明する剥離装置３０１や後で説明する転写・剥離装置においても同様である。
【００１６】
剥離装置３０１では、図３の右中央部および右下部に示すように２つの保持部３０１１、３０１２が鉛直軸方向Ｚにおいて互いに近接および離間自在に配置されている。これらのうち上方側に配置された保持部３０１１は、密着体ＡＢの転写プレートＴＰを上方より保持可能に構成された転写プレート保持部であり、転写プレート保持部３０１１の鉛直下面に設けられる吸着機構（図示省略）によって転写プレートＴＰを吸着して保持する。もう一方の保持部３０１２は、密着体ＡＢのブランケットＢＬを下方から保持するブランケット保持部であり、ブランケット保持部３０１２の鉛直上面に設けられる吸着機構（図示省略）によってブランケットＢＬを吸着して保持する。これらの保持部３０１１、３０１２には、モータを駆動源とする昇降駆動部３０１３（図２）が連結されており、制御装置５００からの動作指令にしたがって昇降駆動部３０１３が作動し、図３の右下部に示すように転写プレート保持部３０１１がブランケット保持部３０１２に向かって降下すると、密着体ＡＢの転写プレートＴＰと当接し、吸着保持する。それに続いて、転写プレートＴＰを保持したまま転写プレート保持部３０１１が上昇すると、転写プレートＴＰがブランケットＢＬから剥離され、付着物ＲＩはブランケットＢＬから転写プレートＴＰに完全に移動して除去される。
【００１７】
搬送装置４０１は、搬送ロボットなどの搬送機構で構成される搬送部４０２と、装置外部および搬送部４０２の間でブランケットＢＬの受渡しを行うブランケット受渡し部４０３と、装置外部および搬送部４０２の間で転写プレートＴＰの受渡しを行う転写プレート受渡し部４０４とを備えている。そして、搬送部４０２は、制御装置５００からの動作指令にしたがって以下の搬送、つまり、
（１）装置外部からブランケット受渡し部４０３に提供されたブランケットＢＬｉの転写装置２０１への搬入、
（２）装置外部から転写プレート受渡し部４０４に提供された転写プレートＴＰ０の転写装置２０１への搬入、
（３）転写装置２０１で作成された密着体ＡＢ（図３参照）の剥離装置３０１への搬送、
（４）剥離装置３０１によって剥離されたブランケットＢＬ０のブランケット受渡し部４０３への搬出、
（５）剥離装置３０１によって剥離された転写プレートＴＰｉの転写プレート受渡し部４０４への搬出、
を実行可能となっている。
【００１８】
上記のように構成された除去装置１Ａの各部は、制御装置５００により制御される。図２に示すように、制御装置５００は、装置全体の動作を司るＣＰＵ５０１と、各部に設けられたモータを制御するモータ制御部５０２と、各部に設けられた制御バルブ類を制御するバルブ制御部５０３と、吸着機構に供給する負圧を発生する負圧供給部５０４とを備えている。なお、外部から供給される負圧を利用可能である場合には制御装置５００が負圧供給部５０４を備えていなくてもよい。
【００１９】
次に、上記のように構成された除去装置１ＡによりブランケットＢＬｉから付着物の一例である残留インクＲＩを除去する除去処理について説明する。この除去装置１Ａでは、制御装置５００に装備されるメモリ（図示省略）に予め記憶されている除去プログラムにしたがってＣＰＵ５０１が装置各部を図３に示すように制御して除去処理を実行する。装置外部からブランケット受渡し部４０３にブランケットＢＬｉが載置されると、搬送部４０２のハンド（図示省略）が当該ブランケットＢＬｉを受け取る。そして、搬送部４０２がブランケットＢＬｉを転写装置２０１に搬入し、図３の右上部に示すようにブランケットＢＬｉの表面ＳＦ、つまり残留インクＲＩが付着した一方主面を転写プレート保持部２０１１に向けた状態でブランケット保持部２０１２に載置する（ステップＳ１１）。これに続いて、ブランケット保持部２０１２の吸着機構によってブランケットＢＬｉを吸着保持する。
【００２０】
また、搬送部４０２のハンドは予め装置外部から転写プレート受渡し部４０４に提供されている転写プレートＴＰ０を受け取り、転写装置２０１に搬入する（ステップＳ１２）。この時点では、転写プレート保持部２０１１はブランケット保持部２０１２から鉛直軸方向Ｚに十分に離間している。そして、図３の右上部に示すように既にブランケット保持部２０１２上に吸着保持されているブランケットＢＬｉの表面ＳＦ全体と重なるように転写プレートＴＰ０を位置決めし、その状態で転写プレート保持部２０１１の吸着機構によって吸着保持する。なお、本実施形態では、ブランケットＢＬｉおよび転写プレートＴＰ０の順で転写装置２０１に搬入しているが、この順序を入れ替えてもよいし、予めブランケット専用ハンドと転写プレート専用ハンドを用意しておき、両者を並行して動作させることで上記搬入動作および後で説明する搬出動作を同時に行うように構成してもよい。
【００２１】
これに続いて、昇降駆動部２０１３によって転写プレート保持部２０１１を降下させてブランケットＢＬと転写プレートＴＰとを互いに密着させて密着体ＡＢを形成し（図３の右中央部参照）、これによって付着物である残留インクＲＩを転写プレートＴＰに転写する（ステップＳ１３）。なお、密着体ＡＢの形成から一定時間が経過すると、転写プレート保持部２０１１の吸着機構による転写プレートＴＰの吸着を解除した後で、昇降駆動部２０１３によって転写プレート保持部２０１１を上昇させて密着体ＡＢから離間させる。
【００２２】
次のステップＳ１４では、ブランケット保持部２０１２の吸着機構による密着体ＡＢの吸着保持を解除した後で、搬送部４０２のハンドによって密着体ＡＢを剥離装置３０１に搬送し、密着体ＡＢのブランケットＢＬをブランケット保持部３０１２に載置する（ステップＳ１４）。これに続いて、ブランケット保持部３０１２の吸着機構によってブランケットＢＬを吸着し、密着体ＡＢを保持する。
【００２３】
こうして剥離装置３０１に搬入された密着体ＡＢをブランケットＢＬと転写プレートＴＰに分離するために、昇降駆動部３０１３によって転写プレート保持部３０１１を降下させて密着体ＡＢの転写プレートＴＰに当接させる。そして、転写プレート保持部３０１１の吸着機構によって転写プレートＴＰを吸着保持し、その保持状態を維持したまま昇降駆動部３０１３によって転写プレート保持部３０１１を上昇させる。これによって、ブランケットＢＬから転写プレートＴＰを剥離する（ステップＳ１５）。このとき、残留インクＲＩは転写プレートＴＰに付着したまま転写プレートＴＰとともに上方に移動し、密着体ＡＢは転写プレートＴＰｉと、残留インクＲＩが除去されたブランケットＢＬ０とに分離される。
【００２４】
これらのうちブランケットＢＬ０を搬送部４０２によってブランケット受渡し部４０３に搬出し（ステップＳ１６）、その後で転写プレートＴＰｉを搬送部４０２によって転写プレート受渡し部４０４に搬出する（ステップＳ１７）。もちろん、搬出順序はこれに限定されるものではなく、搬出順序を入れ替えてもよいし、両者を同時に搬出するように構成してもよい。この点については第２実施形態においても同様である。なお、このように搬出されたブランケットＢＬ０はそのまま塗布装置（ブランケットＢＬ０の表面ＳＦにインクを塗布して塗布層を形成する装置）に搬送されて再利用される。一方、転写プレートＴＰｉは転写プレート洗浄装置（図示省略）に搬送されて洗浄工程を受ける。この洗浄工程の一例については後で詳述する。
【００２５】
以上のように、本実施形態では、残留インクＲＩが付着しているブランケットの一方主面に対して転写プレートＴＰを密着させて残留インクＲＩを転写プレートＴＰに転写した（転写工程）後で、残留インクＲＩを担持したまま転写プレートＴＰをブランケットＢＬから剥離させてブランケットＢＬの表面ＳＦから残留インクＲＩを除去している（剥離工程）。このため、ブランケットＢＬからの残留インクＲＩの除去を効率的に行うことができる。
【００２６】
また、転写プレートＴＰを用いた乾式方式で残留インクＲＩを除去しているため、次の作用効果も得られる。ブランケットＢＬから付着物を除去する方法としては、例えば特開平９−１５５３０６号公報や特開２００６−４１４３９号公報などに記載された洗浄方法を利用することができる。つまり、コロ搬送（ローラ搬送）によってブランケットを搬送しつつブランケットの表面に水や薬液などの処理液を供給し、いわゆるウェット洗浄を行う。この場合、ブランケットの表面部分、つまりシリコンゴム層が処理液によって膨潤する可能性は大きく、付着物の除去（ウェット洗浄）を受けたブランケットをそのまま再利用することができず、インクなどの塗布材料を塗布する前にブランケットの表面状態を整える必要がある。そのためには、ホットプレートを備えたベーク装置や減圧チャンバを備えた乾燥装置を別途設ける必要があり、除去装置の大型化および高コスト化は不可避となる。また、ウェット洗浄とベーク処理（あるいは乾燥処理）を組み合わせた除去装置では、ブランケットの再利用毎にシリコンゴム層の膨潤と収縮が発生し、シリコンゴム層の劣化が激しく、ランニングコストの増大を招いてしまう。これに対し、本実施形態では表面張力の差異を利用した物理的な作用による転写技術によって付着物の除去を図っているため、ベーク装置や乾燥装置などを追加設備する必要がなく、しかもブランケットの表面状態を著しく変化させることなく付着物を除去することができる。その結果、小型かつ低コストでブランケットを繰り返して使用することができる。
【００２７】
このように、第１実施形態では、転写プレートＴＰおよびブランケットＢＬがそれぞれ本発明の「転写体」および「板状体」の一例に相当している。そして、転写プレート保持部２０１１、３０１１がそれぞれ本発明の「第１転写体保持部」および「第２転写体保持部」の一例に相当している。また、ブランケット保持部２０１２、３０１２がそれぞれ本発明の「第１板状体保持部」および「第２板状体保持部」の一例に相当している。また、昇降駆動部２０１３、３０１３がそれぞれ本発明の「第１駆動部」および「第２駆動部」の一例に相当している。また、ステップＳ１３およびＳ１５がそれぞれ本発明の「転写工程」および「剥離工程」の一例に相当している。
【００２８】
＜第２実施形態＞
図４は本発明にかかる除去装置の第２実施形態を示す平面図である。また、図５は図４に示す除去装置の動作を示す図であり、同図には動作フローチャートおよび動作の模式図が図示されている。この第２実施形態が第１実施形態と大きく相違する点は、転写装置２０１および剥離装置３０１を設ける代わりに、転写工程と剥離工程とを同一装置内で行う転写・剥離装置６０１を設けている点であり、その他の構成は基本的に第１実施形態と同一である。以下、相違点を中心に説明し、同一構成については同一符号を付して説明を省略する。
【００２９】
第２実施形態にかかる除去装置１Ｂでは、搬送装置４０１に隣接して転写・剥離装置６０１が配置されている。この転写・剥離装置６０１では、図５の右上部に示すように２つの保持部６０１１、６０１２が鉛直軸方向Ｚにおいて互いに近接および離間自在に配置されている。これらのうち上方側に配置された保持部６０１１は、転写プレートＴＰを下方に向けて保持する転写プレート保持部であり、転写プレート保持部６０１１の鉛直下面に設けられる吸着機構（図示省略）によって転写プレートＴＰを吸着して保持する。もう一方の保持部６０１２は、残留インクＲＩが付着している表面ＳＦを転写プレート保持部６０１１に向けた状態でブランケットＢＬを保持するブランケット保持部であり、ブランケット保持部６０１２の鉛直上面に設けられる吸着機構（図示省略）によってブランケットＢＬを吸着して保持する。転写プレート保持部６０１１には、モータを駆動源とする昇降駆動部６０１３が連結されており、制御装置５００からの動作指令にしたがって昇降駆動部が作動し、図５の右上部に示すように転写プレート保持部６０１１がブランケット保持部６０１２に向かって降下したり、図５の右下部に示すように転写プレート保持部６０１１がブランケット保持部６０１２と反対側に上昇する。なお、この実施形態では、昇降駆動部６０１３が転写プレート保持部６０１１のみに連結されているが、昇降駆動部６０１３がブランケット保持部６０１２のみに連結されてブランケット保持部６０１２を昇降する、あるいは両保持部６０１１、６０１２に連結されて両保持部６０１１、６０１２を昇降するように構成してもよい。
【００３０】
次に、上記のように構成された除去装置１Ｂによる残留インクＲＩの除去処理について説明する。この除去装置１Ｂでは、制御装置５００に装備されるメモリ（図示省略）に予め記憶されている除去プログラムにしたがってＣＰＵ５０１が装置各部を図５に示すように制御して除去処理を実行する。この除去装置１Ｂにおいても、第１実施形態と同様に、搬送部４０２によってブランケットＢＬｉをブランケット受渡し部４０３から転写・剥離装置６０１に搬入する（ステップＳ２１）とともに転写プレートＴＰ０を転写プレート受渡し部４０４から転写・剥離装置６０１に搬入する（ステップＳ２２）。なお、こうして搬入されたブランケットＢＬｉおよび転写プレートＴＰ０は、図５の右上部に示すように鉛直軸方向Ｚにおいて互いに離間しながら対向するように位置決めされ、それぞれブランケット保持部６０１２および転写プレート保持部６０１１に吸着保持される。なお、本実施形態では、ブランケットＢＬｉおよび転写プレートＴＰ０の順で転写・剥離装置６０１に搬入しているが、この順序を入れ替えてもよいし、予めブランケット専用ハンドと転写プレート専用ハンドを用意しておき、両者を並行して動作させることで上記搬入動作および後で説明する搬出動作を同時に行うように構成してもよい。
【００３１】
これに続いて、図５の右中部に示すように昇降駆動部６０１３によって転写プレート保持部６０１１を降下させてブランケットＢＬｉと転写プレートＴＰ０とを互いに密着させて残留インクＲＩを転写プレートＴＰに転写する（ステップＳ２３）。こうして転写工程が完了すると、昇降駆動部３０１３によって転写プレート保持部３０１１を上昇させ、ブランケットＢＬから転写プレートＴＰを剥離する（ステップＳ２４）。このとき、残留インクＲＩは転写プレートＴＰに付着したまま転写プレートＴＰとともに上方に移動し、転写プレートＴＰｉと、残留インクＲＩが除去されたブランケットＢＬ０とに分離される。
【００３２】
分離完了後に搬送部４０２によって、ブランケットＢＬ０をブランケット受渡し部４０３に搬出し（ステップＳ２５）、さらに転写プレートＴＰｉを転写プレート受渡し部４０４に搬出する（ステップＳ２６）。
【００３３】
以上のように、本実施形態においても、ブランケットＢＬｉの表面ＳＦに対して転写プレートＴＰ０を密着させて残留インクＲＩを転写プレートＴＰに転写した（転写工程）後で、残留インクＲＩを担持したまま転写プレートＴＰをブランケットＢＬから剥離させてブランケットＢＬの表面ＳＦから残留インクＲＩを除去している（剥離工程）。このため、第１実施形態と同様の作用効果が得られる。しかも、第２実施形態では、転写・剥離装置６０１において転写工程および剥離工程を連続して行っているため、第１実施形態に比べて除去装置の構成を簡素化することができる。
【００３４】
このように第２実施形態では、転写プレート保持部６０１１、ブランケット保持部６０１２および昇降駆動部６０１３がそれぞれ本発明の「転写体保持部」、「板状体保持部」および「駆動部」の一例に相当している。
【００３５】
＜第３実施形態＞
第１実施形態および第２実施形態では、本発明の「転写体」として転写プレートＴＰを用いているが、転写プレートＴＰの代わりに円筒または円柱形状の転写ローラ（あるいは転写ドラム）を用いてもよい。以下、図６を参照しつつ本発明の第３実施形態について説明する。
【００３６】
図６は本発明にかかる除去装置の第３実施形態を示す図であり、同図（ａ）は第３実施形態にかかる除去装置の側面図であり、同図（ｂ）〜（ｄ）は当該除去装置の動作を模式的に示す図である。この除去装置１Ｃでは、複数のローラ４０７１が所定の間隔を隔ててＸ方向に配置されており、これらのローラ４０７１によってブランケットＢＬをＸ方向に移動させる移動部４０７が構成されている。この移動部４０７では、制御装置５００からの移動指令に応じてモータなどの駆動源が作動し、複数のローラ４０７１が所定方向（同図紙面において反時計方向）に回転する。これによって表面ＳＦに残留インクＲＩが付着するブランケットＢＬｉの表面ＳＦを鉛直上方に向けた姿勢のままコロ搬送（ローラ搬送）によってブランケットＢＬｉをＸ方向に移動する。
【００３７】
また、複数のローラ４０７１のうち密着位置ＣＰに位置する一のローラ４０７１の鉛直上方に、ブランケットＢＬｉの厚みと同一あるいは若干狭い間隔を隔てて転写ローラＴＲが回転自在に配置されている。この転写ローラＴＲは、その表面張力がブランケットＢＬの表面ＳＦの表面張力よりも低く、ブランケットＢＬの表面ＳＦよりも高い濡れ性を有する材料で形成され、Ｙ方向においてブランケットＢＬｉのＹ方向幅以上の幅を有するとともにブランケットＢＬｉのＸ方向長さを超える周長を有している。また、この転写ローラＴＲはモータなどの回転部４０８に接続されており、制御装置５００からの回転指令を受けて回転部４０８が作動することで転写ローラＴＲはブランケットＢＬｉの移動と従動する方向（同図紙面において時計方向）に回転する。このため、密着位置ＣＰにおいてブランケットＢＬｉは転写ローラＴＲとローラ４０７１１とで挟み込まれ、その状態のまま転写ローラＴＲに対してＸ方向に移動される。このように密着位置ＣＰに対応するローラ４０７１が転写ローラＴＲのバックアップローラと機能し、転写ローラＴＲの周面とブランケットＢＬｉの表面とを密着させ、ブランケットＢＬｉ上の残留インクＲＩを転写ローラＴＲに転写する（転写工程）。このように第３実施形態では、転写ローラＴＲの周面とブランケットＢＬｉの表面とを密着領域はＹ方向に延びる線状形状を有しており、同図（ｂ）に示すように移動工程を実行することで残留インクＲＩが密着位置ＣＰに移動してくると、当該密着位置ＣＰで転写ローラＴＲに転写される。
【００３８】
そして、当該転写工程に続いて剥離工程が実行される。すなわち、転写ローラＴＲの回転およびブランケットＢＬの移動が進むことで、同図（ｃ）に示すように、密着位置ＣＰに対して（＋Ｘ）方向側で転写ローラＴＲの周面が残留インクＲＩを担持しながらブランケットＢＬから剥離される（剥離工程）。これによって、転写ローラＴＲの周面と残留インクＲＩが除去されたブランケットＢＬ０とに分離される。
【００３９】
このように第３実施形態では、ブランケットＢＬのＸ方向移動と転写ローラＴＲの回転とによってＸ方向におけるブランケットＢＬの周面部位に対する転写工程と剥離工程とが連続的に行っている。そして、ブランケットＢＬの終端部（−Ｘ方向側端部）が密着位置ＣＰを通過した時点で残留インクＲＩの全部が転写ローラＴＲの周面に転写される。なお、本実施形態では、転写ローラＴＲの周面に転写された残留インクＲＩを転写ローラＴＲの周面から取り除き、次のブランケットＢＬについても同様の除去処理を行うために、洗浄装置７１０が転写ローラＴＲの近傍に設けられている。
【００４０】
この洗浄装置７１０は、洗浄ローラ７１１と乾燥部７１２とを有しており、転写ローラＴＲに対して近接および離間自在に設けられている。そして、制御装置５００からの動作指令に応じて洗浄装置７１０が同図（ｄ）に示すように転写ローラＴＲに対して近接移動すると、洗浄ローラ７１１が転写ローラＴＲの周面に当接して当該周面に転写された残留インクＲＩを取り除き、回収する。なお、図６への図示を省略しているが、残留インクＲＩを除去するために洗浄ローラ７１１の周面に洗浄液が供給される。そこで、本実施形態では、洗浄液で濡れた転写ローラＴＲの周面を乾燥部７１２で乾燥させるように構成されている。なお、転写ローラＴＲの周面への残留インクＲＩの転写を行っている間（同図（ｂ）および（ｃ））、制御装置５００は洗浄装置７１０を転写ローラＴＲの周面から退避させているが、常時当接させるように構成してもよい。このように洗浄装置７１０を転写ローラＴＲの周面に常時当接させる場合、転写ローラＴＲの周面がブランケットＢＬｉのＸ方向長さ以下となるように転写ローラＴＲを構成してもよく、これによって除去装置１Ｃの小型化を図ることができる。
【００４１】
以上のように、第３実施形態では、転写ローラＴＲを本発明の「転写体」として用いているが、第１実施形態や第２実施形態と同様に、残留インクＲＩを転写ローラＴＲに転写した（転写工程）後で、残留インクＲＩを担持したまま転写ローラＴＲをブランケットＢＬから剥離させてブランケットＢＬの表面ＳＦから残留インクＲＩを除去している（剥離工程）。このため、ブランケットＢＬからの残留インクＲＩの除去を効率的に行うことができる。
【００４２】
また、洗浄装置７１０による転写ローラＴＲの周面洗浄を行っているため、ブランケットＢＬに対する除去工程を繰り返して連続的に行うことができる。そのため、除去装置１Ｃの稼働効率を高めることができる。
【００４３】
＜第４実施形態＞
上記第１実施形態ないし第３実施形態では、除去装置１Ａ〜１Ｃを独立して設けているが、本発明にかかる除去装置を印刷システムに組み込んで、（１）ブランケットＢＬに塗布層を形成する塗布処理、（２）塗布層をパターニングしてパターン層を形成した後で当該パターン層を基板に転写する印刷処理、（３）パターン層を基板に転写するのに使用されたブランケットから残留インクを除去する除去処理を実行するように構成してもよい。以下、図７ないし図２８を参照しつつ印刷システム１００の一例について、システムの概略構成および構成の配置レイアウトを説明した後で、各部の構成について詳述する。
【００４４】
＜＜印刷システムの構成およびレイアウト＞＞
図７は本発明にかかる除去装置の第４実施形態を装備する印刷システムの一例を示す図である。また、図８は図７に示す除去装置の制御系を示すブロック図である。この印刷システム１００は、上記塗布処理を実行するための塗布装置８００と、上記印刷処理のうち塗布層をパターニングするパターニング処理を実行するための転写装置２０２および剥離装置３０２と、上記印刷処理のうちパターン層を基板に転写する転写処理を実行するための転写装置２０３および剥離装置３０３と、上記除去処理を実行するための転写装置２０４および剥離装置３０４とを有している。
【００４５】
転写装置２０２および剥離装置３０２はＸ方向に配列されてパターニング処理用の第１装置列ＡＬ１を形成している。また、転写装置２０３および剥離装置３０３はＹ方向に配列されて転写処理用の第２装置列ＡＬ２を形成している。さらに、転写装置２０４、剥離装置３０４および塗布装置８００はＸ方向に配列されて除去処理および塗布処理用の第３装置列ＡＬ３を形成している。そして、図７に示すように、第１装置列ＡＬ１と第３装置列ＡＬ３とがＹ方向に離間しながら平行に配置されるとともに、第１装置列ＡＬ１および第３装置列ＡＬ３の（＋Ｘ）方向側に第２装置列ＡＬ２が配置されており、環状のブランケット搬送経路ＰＴＢに沿ってブランケットＢＬを循環搬送自在となっている。
【００４６】
第１装置列ＡＬ１（＝転写装置２０２＋剥離装置３０２）の（＋Ｙ）方向側では、版ＰＰを洗浄する版洗浄装置７２０が配置されており、環状の版搬送経路ＰＴＰに沿ってパターニング処理に使用する版ＰＰを搬送自在となっている。なお、図７中の「ＰＰｉ」および「ＰＰ０」は版洗浄装置７２０に搬送される前後の版を示しており、版ＰＰｉはパターニング処理に使用されて表面にインクが付着している版を意味し、版ＰＰ０は版洗浄装置７２０によって洗浄されてパターニング処理に再利用される版を意味している。
【００４７】
また、第３装置列ＡＬ３（＝転写装置２０４＋剥離装置３０４＋塗布装置８００）の（−Ｙ）方向側では、転写プレートＴＰを洗浄する転写プレート洗浄装置７３０が配置されており、環状の転写プレート搬送経路ＰＴＴに沿って除去処理に使用する転写プレートＴＰを搬送自在となっている。
【００４８】
図７中の破線ＰＴＳは第２装置列ＡＬ２（＝転写装置２０３＋剥離装置３０３）による転写処理を行うために基板ＳＢを搬送する経路、つまり基板搬送経路を示している。
【００４９】
また、印刷システム１００では、ブランケットＢＬ、版ＰＰ、基板ＳＢおよび転写プレートＴＰを搬送するために搬送装置４０１が設けられている。搬送装置４０１は、複数の搬送部４０２、複数のブランケット受渡し部４０３、複数の転写プレート受渡し部４０４、複数の版受渡し部４０５および複数の基板受渡し部４０６を有しており、ブランケット搬送経路ＰＴＢ、版搬送経路ＰＴＰ、転写プレート搬送経路ＰＴＴおよび基板搬送経路ＰＴＳ上に配置されている。
【００５０】
この印刷システム１００では、ブランケットＢＬは表面ＳＦ（塗布層やパターン層が形成され、転写処理後に残留インクが付着するブランケットＢＬの一方主面）を常時鉛直上方、つまり（＋Ｚ）方向に向けた状態で各種処理を受ける。そのため、ブランケット搬送経路ＰＴＢ以外の搬送経路ＰＴＰ、ＰＴＴ、ＰＴＳのうち少なくともブランケット搬送経路ＰＴＢと重なる経路部分では、版ＰＰ、基板ＳＢおよび転写プレートＴＰはブランケットＢＬを接触する一方主面を鉛直下方、つまり（−Ｚ）方向に向けた状態で搬送される。そこで、印刷システム１００では、版ＰＰ、基板ＳＢや転写プレートＴＰを搬送する搬送部４０２の一部については、ハンド（図示省略）を反転させる反転機構を装備しており、版ＰＰ、基板ＳＢや転写プレートＴＰの主面を反転させることが可能となっている。そこで、図７においては、反転機構を有する搬送部４０２については二重丸印を付す一方で、反転機構を有さない搬送部４０２については丸印を付して両者を区別している。
【００５１】
上記のようにレイアウトされた印刷システム１００の各部は、制御装置５００により制御される。図８に示すように、制御装置５００は、システム全体の動作を司るＣＰＵ５０１と、各装置に設けられたモータを制御するモータ制御部５０２と、各装置に設けられた制御バルブ類を制御するバルブ制御部５０３と、各装置に供給する負圧を発生する負圧供給部５０４と、カメラにより撮像された画像に対し画像処理を施す画像処理部５０５と、乾燥空気や不活性ガスなどの気体を供給するガス供給部５０６とを備えている。なお、ここでは、制御装置５００によりシステム各部を直接制御しているが、各装置を個別の制御装置で制御するとともにホストコンピュータが通信によって各制御装置を制御するように構成してもよいことは言うまでもない。
【００５２】
次に、印刷システム１００を構成する各装置について説明する。
【００５３】
＜＜塗布装置＞＞
図９は、図７に示す印刷システムに装備された塗布装置の一例を示す斜視図である。この塗布装置８００はブランケットＢＬを吸着保持するためのブランケット保持部８１０を備えている。このブランケット保持部８１０には、図示を省略した複数のリフトピンが、適宜の間隔をおいて設けられている。これらのリフトピンは、ブランケットＢＬの搬入、搬出時に、ブランケットＢＬをその下方より支持して、ブランケット保持部８１０の表面より上方に上昇させる。
【００５４】
ブランケット保持部８１０の上方には、このブランケット保持部８１０の両側部分から略水平に掛け渡されたキャリッジ８２０が設けられている。このキャリッジ８２０は、スリットノズル８３０を支持するためのノズル支持部８４０と、このノズル支持部８４０の両端を支持する左右一対の昇降機構８５０とを備える。また、ブランケット保持部８１０の両端部には、略水平方向に平行に伸びる一対の走行レール８６０が配設される。これらの走行レール８６０は、キャリッジ８２０の両端部をガイドすることにより、キャリッジ８２０を、図９に示すＹ方向に往復移動させる。
【００５５】
ブランケット保持部８１０およびキャリッジ８２０の両側部分には、ブランケット保持部８１０の両側の縁側に沿って、それぞれ固定子８７１と移動子８７２を備える一対のリニアモータ８７０が配設されている。また、ブランケット保持部８１０およびキャリッジ８２０の両側部分には、それぞれスケール部と検出子とを備えた一対のリニアエンコーダ８８０が固設される。このリニアエンコーダ８８０は、キャリッジ８２０の位置を検出する。
【００５６】
このように構成された塗布装置８００では、キャリッジ８２０がＹ方向に往路移動する間にスリットノズル８３０からインクを連続的に吐出させてブランケットＢＬの表面ＳＦにインクを供給して塗布層を形成する。なお、本実施形態では、スリットノズル８３０のインク吐出口のＸ方向幅がブランケットＢＬの幅よりも短く、かつパターン層の幅よりも長くなるように設定されており、塗布装置８００は図１０に示す位置関係で塗布層を塗布する。
【００５７】
図１０は、ブランケット、塗布層、版、基板および有効領域の位置関係を模式的に示す図である。塗布装置８００は、図１０に示す位置関係となるように、ブランケットＢＬの表面ＳＦに塗布層ＣＬを形成する。すなわち、ブランケットＢＬでは、その中央部分に塗布層ＣＬは塗布されるが、周縁部にはインクが塗布されていない余白部分となっている。なお、同図中の符号「ＡＲ」は、塗布層ＣＬを版ＰＰによってパターニングして得られるパターン層が基板ＳＢに対して有効に転写されてデバイスとして機能する有効領域を示している。この実施形態では、有効領域ＡＲは塗布層ＣＬよりも狭く、転写工程および剥離工程を行うことで塗布層ＣＬから有効領域ＡＲを除いた額縁形状の領域（以下「残留領域」という）ＲＲがブランケットＢＬの表面ＳＦに残留する。このように残留領域ＲＲを設ける理由は、塗布層ＣＬ全体を均一な膜厚で塗布することは事実上難しいためである。つまり、膜厚が均一な塗布層ＣＬの中央領域のみを使ってパターン層を形成するためである。これによって良好なパターン層を形成することができ、基板ＳＢへのパターン層の形成を良好に行うことができる。
【００５８】
＜＜転写装置＞＞
印刷システム１００では、３種類の転写装置２０２、２０３、２０４が設けられているが、これらは基本的に同一構成を有している。そこで、転写装置２０３について説明し、転写装置２０２、２０４についての説明を省略する。
【００５９】
図１１は、図７に示す印刷システムに装備された転写装置の一例を示す斜視図である。なお、同図では、装置の内部構成を示すために外部カバーを除いた状態を示している。この転写装置２０３では、基板ＳＢおよびブランケットＢＬの搬入出はＹ軸方向に沿ってなされる。
【００６０】
この転写装置２０３は、メインフレーム２に上ステージブロック４および下ステージブロック６が取り付けられた構造を有している。図１１では、各ブロックの区別を明示するために、上ステージブロック４には粗いピッチのドットを、また下ステージブロック６にはより細かいピッチのドットを付している。
【００６１】
転写装置２０３は、下ステージブロック６により保持されたブランケットＢＬと、上ステージブロック４により保持された基板ＳＢとを互いに当接させることでブランケットＢＬと基板ＳＢとを密着させてブランケットＢＬ上のパターン層を基板ＳＢに転写する装置である。
【００６２】
転写装置２０３の下ステージブロック６は、メインフレーム２のベースフレーム２１により支持されている。一方、上ステージブロック４は、下ステージブロック６をＸ方向から挟むようにベースフレーム２１から立設されＹ方向に延びる１対の上ステージ支持フレーム２２，２３に取り付けられている。
【００６３】
また、メインフレーム２には、装置に搬入される基板ＳＢとブランケットＢＬとの位置検出を行うためのプリアライメントカメラが取り付けられている。具体的には、Ｙ軸方向に沿って装置に搬入される基板ＳＢのエッジを異なる３か所で検出するための３基の基板用プリアライメントカメラ２４１，２４２，２４３が、上ステージ支持フレーム２２，２３から立設されたブームにそれぞれ取り付けられている。同様に、Ｙ軸方向に沿って装置に搬入されるブランケットＢＬのエッジを異なる３か所で検出するための３基のブランケット用プリアライメントカメラ２４４，２４５，２４６が上ステージ支持フレーム２２，２３から立設されたブームにそれぞれ取り付けられている。なお図１１では、上ステージブロック４の背後に位置する１基のブランケット用プリアライメントカメラ２４６が現れていない。
【００６４】
図１２は下ステージブロックの構造を示す斜視図である。下ステージブロック６では、中央部が開口するプレート状のアライメントステージ６０１の四隅にそれぞれ支柱６０２が鉛直軸方向（Ｚ方向）に立設されており、これらの支柱６０２により、ステージ支持プレート６０３が支持されている。図示を省略しているが、アライメントステージ６０１の下部には、鉛直軸方向Ｚに延びる回転軸を回転中心とする回転方向（以下、「θ方向」と称する）、Ｘ方向およびＹ方向の３自由度を有する例えばクロスローラベアリング等のアライメントステージ支持機構（図示省略）が設けられており、該アライメントステージ支持機構を介してアライメントステージ６０１はベースフレーム２１に取り付けられている。したがって、アライメントステージ支持機構の作動によって、アライメントステージ６０１はベースフレーム２１に対してＸ方向、Ｙ方向およびθ方向に所定の範囲で移動可能である。
【００６５】
ステージ支持プレート６０３の上部に、上面が略水平面と一致する平面となり中央部に開口窓６１１が形成された環状矩形の下ステージ６１が配置されている。下ステージ６１の上面にブランケットＢＬが載置され、下ステージ６１がこれを保持する。
【００６６】
開口窓６１１の開口サイズについては、ブランケットＢＬの表面領域のうち、パターン形成領域として有効に機能する中央部の有効領域ＡＲ（図１０参照）の平面サイズよりは大きいことが必要である。つまり、ブランケットＢＬが下ステージ６１に載置されたとき、ブランケットＢＬ下面のうち有効領域ＡＲに対応する領域の全体が開口窓６１１に臨み、有効領域ＡＲの下方が完全に開放された状態である必要がある。またパターン形成材料による塗布層は、少なくとも有効領域ＡＲの全体を覆うように形成される。
【００６７】
下ステージ６１の上面６１ａには、開口窓６１１の周縁各辺にそれぞれ沿うように複数の溝６１２が設けられており、各溝６１２は図示しない制御バルブを介して制御装置５００の負圧供給部５０４に接続されている。各溝６１２は、ブランケットＢＬの平面サイズよりも小さい平面サイズの領域内に配置されている。そして、図において一点鎖線で示すように、ブランケットＢＬは、これらの溝６１２を全て覆うようにして下ステージ６１に載置される。またこれを可能とするために、下ステージ上面６１ａにブランケットＢＬの位置規制用のストッパ部材６１３が適宜配置される。
【００６８】
各溝６１２に負圧が供給されることにより各溝６１２は真空吸着溝として機能し、こうしてブランケットＢＬの周縁部の四辺が下ステージ６１の上面６１ａに吸着保持される。真空吸着溝を互いに独立した複数の溝６１２で構成することにより、何らかの原因で一部の溝において真空破壊が生じても他の溝によるブランケットＢＬの吸着が維持されるので、ブランケットＢＬを確実に保持することができる。また、単独の溝を設けた場合よりも強い吸着力でブランケットＢＬを吸着することができる。
【００６９】
下ステージ６１の開口窓６１１の下方には、ブランケットＢＬをＺ軸方向に上下動させるための昇降ハンドユニット６２，６３と、ブランケットＢＬに下方から当接して押し上げる転写ローラユニット６４とが設けられている。
【００７０】
図１３は昇降ハンドユニットの構造を示す図である。２つの昇降ハンドユニット６２，６３の構造は同一であるので、ここでは一方の昇降ハンドユニット６２の構造について説明する。昇降ハンドユニット６２は、ベースフレーム２１からＺ方向に立設された２本の支柱６２１，６２２を有しており、これらの支柱６２１，６２２に対してプレート状のスライドベース６２３が上下動可能に取り付けられている。より具体的には、２本の支柱６２１，６２２にはそれぞれ鉛直軸方向（Ｚ方向）に延びるガイドレール６２１１，６２２１が取り付けられており、スライドベース６２３の背面、つまり（＋Ｙ）側主面に取り付けられた図示しないスライダがガイドレール６２１１，６２２１に摺動自在に取り付けられる。そして、例えばモータおよびボールねじ機構などの適宜の駆動機構を備える昇降機構６２４が、制御装置５００からの制御指令に応じてスライドベース６２３を上下動させる。
【００７１】
スライドベース６２３には複数（この例では４本）のハンド６２５が上下動自在に取り付けられている。各ハンド６２５の構造は、配設位置に応じてベース部分の形状が異なる点を除いて基本的に同一である。各ハンド６２５は、スライドベース６２３の正面、つまり（−Ｙ）側主面に鉛直軸方向（Ｚ方向）に沿って取り付けられたガイドレール６２６に対して摺動自在に係合されたスライダ６２７に固定されている。スライダ６２７はスライドベース６２３の背面に取り付けられた例えばロッドレスシリンダなどの適宜の駆動機構を備える昇降機構６２８に連結されており、該昇降機構６２８の作動によりスライドベース６２３に対して上下方向に移動する。各ハンド６２５にはそれぞれ独立の昇降機構６２８が設けられており、各ハンド６２５を個別に上下動させることができる。
【００７２】
つまり、昇降ハンドユニット６２では、昇降機構６２４がスライドベース６２３を上下動させることで各ハンド６２５を一体的に昇降させることができるとともに、各昇降機構６２８が独立して作動することで各ハンド６２５を個別に昇降させることが可能となっている。
【００７３】
ハンド６２５の上面６２５ａはＹ方向を長手方向とする細長い平面状に仕上げられており、該上面６２５ａをブランケットＢＬの下面に当接させてブランケットＢＬを支持することができる。また上面６２５ａには、図示しない配管および制御バルブを介して制御装置５００に設けられた負圧供給部５０４と連通する吸着孔６２５ｂが設けられている。これにより、吸着孔６２５ｂには必要に応じて負圧供給部５０４からの負圧が供給されて、ハンド６２５の上面６２５ａにブランケットＢＬを吸着保持することができる。そのため、ハンド６２５でブランケットＢＬを支持する際の滑りを防止することができる。
【００７４】
また、吸着孔６２５ｂに対しては、図示しない配管および制御バルブを介して制御装置５００のガス供給部５０６から適宜の気体、例えば乾燥空気や不活性ガスなどが必要に応じて供給される。すなわち、制御装置５００により制御される各制御バルブの開閉によって、吸着孔６２５ｂには、負圧供給部５０４からの負圧およびガス供給部５０６からの気体が選択的に供給される。
【００７５】
ガス供給部５０６からの気体が吸着孔６２５ｂに供給されるとき、吸着孔６２５ｂからは少量の気体が吐出される。これによりブランケットＢＬの下面とハンド上面６２５ａとの間に微小な隙間が形成され、ハンド６２５はブランケットＢＬを下方から支持しつつ、ブランケットＢＬ下面からは離間した状態となる。そのため、各ハンド６２５によりブランケットＢＬを支持しながら、ブランケットＢＬを各ハンド６２５に対して摺擦させることなく水平方向に移動させることができる。なお、気体吐出孔を吸着孔６２５ｂとは別にハンド上面６２５ａに設けてもよい。
【００７６】
図１２に戻って、下ステージブロック６では、上記のような構成を有する昇降ハンドユニット６２，６３がハンド６２５を内向きにしてＹ方向に向かい合うように対向配置されている。各ハンド６２５が最も下降した状態では、ハンド上面６２５ａは下ステージ上面６１ａよりも下方、つまり（−Ｚ）方向に大きく後退した位置にある。一方、各ハンド６２５が最も上昇した状態では、各ハンド６２５の先端は下ステージ６１の開口窓６１１から上方へ突き出した状態となり、ハンド上面６２５ａは下ステージ上面６１ａよりも上方、つまり（＋Ｚ）方向に突出した位置まで到達する。
【００７７】
また、上方から見たとき、両昇降ハンドユニット６２，６３の互いに向かい合うハンド６２５の先端同士の間には一定の間隔が設けられており、これらが接触することはない。また次に述べるように、この隙間を利用して、転写ローラユニット６４がＸ方向に移動する。
【００７８】
図１４は転写ローラユニットの構造を示す図である。転写ローラユニット６４は、Ｙ方向に延びる円筒状のローラ部材である転写ローラ６４１と、該転写ローラ６４１の下方に沿ってＹ方向に延びその両端部で転写ローラ６４１を回転自在に支持する支持フレーム６４２と、適宜の駆動機構を有し支持フレーム６４２をＺ方向に上下動させる昇降機構６４４とを有している。転写ローラ６４１は回転駆動機構と接続されておらず、自由回転する。また、支持フレーム６４２には、転写ローラ６４１の表面に下方から当接して転写ローラ６４１の撓みを防止するバックアップローラ６４３が設けられている。
【００７９】
Ｙ方向における転写ローラ６４１の長さは、下ステージ６１の開口窓６１１の四辺のうちＹ方向に沿った辺の長さ、つまり開口窓６１１のＹ方向における開口寸法よりは短く、かつ、後述する上ステージに保持されたときの基板ＳＢのＹ方向に沿った長さよりは長い。ブランケットＢＬのうちパターン形成領域として有効な有効領域ＡＲの長さは当然に基板ＳＢの長さ以下であるから、Ｙ方向において転写ローラ６４１は有効領域ＡＲよりも長い。
【００８０】
昇降機構６４４は、ベース部６４４ａと、該ベース部６４４ａから上方に延びて支持フレーム６４２のＹ方向における中央付近に連結された支持脚６４４ｂを有している。支持脚６４４ｂはモータまたはシリンダ等の適宜の駆動機構によりベース部６４４ａに対して上下動可能となっている。ベース部６４４ａは、Ｘ方向に延設されたガイドレール６４６に対して摺動自在に取り付けられており、さらに例えばモータおよびボールねじ機構などの適宜の駆動機構を備える移動機構６４７に連結されている。ガイドレール６４６は、Ｘ方向に延設されてベースフレーム２１に固定された下部フレーム６４５の上面に取り付けられている。移動機構６４７が作動することにより、転写ローラ６４１、支持フレーム６４２および昇降機構６４４が一体的にＸ方向に走行する。
【００８１】
詳しくは後述するが、この転写装置２０３では、下ステージ６１に保持されたブランケットＢＬに転写ローラ６４１を当接させてブランケットＢＬを部分的に押し上げることにより、上ステージに保持されてブランケットＢＬに近接対向配置された基板ＳＢにブランケットＢＬを当接させる。
【００８２】
昇降機構６４４は、昇降ハンドユニット６２，６３の互いに向かい合うハンド６２５が作る隙間を通って走行する。また各ハンド６２５は、その上面６２５ａが転写ローラユニット６４の支持フレーム６４２の下面より下方まで（−Ｚ）方向に後退可能となっている。したがってこの状態で昇降機構６４４が走行することで、転写ローラユニット６４の支持フレーム６４２が各ハンド６２５の上面６２５ａの上方を通過し、転写ローラユニット６４とハンド６２５とが衝突することが回避される。
【００８３】
次に上ステージブロック４の構造について説明する。図１１に示すように、上ステージブロック４は、Ｘ方向に延びる構造体である上ステージアセンブリ４０と、上ステージ支持フレーム２２，２３からそれぞれ立設されて上ステージアセンブリ４０のＸ方向両端部をそれぞれ支持する１対の支持柱４５，４６と、例えばモータおよびボールねじ機構などの適宜の駆動機構を備え上ステージアセンブリ４０全体をＺ方向に昇降移動させる昇降機構４７とを備えている。
【００８４】
図１５は上ステージアセンブリの構造を示す図である。上ステージアセンブリ４０は、下面に基板ＳＢを保持する上ステージ４１と、上ステージ４１の上部に設けられた補強フレーム４２と、補強フレーム４２に結合されてＸ方向に沿って水平に延びる梁状構造体４３と、上ステージ４１に装着される上部吸着ユニット４４とを備えている。図１５に示すように、上ステージアセンブリ４０はその外形上の中心を含むＸＺ平面およびＹＺ平面に対してそれぞれ概ね対称な形状を有している。
【００８５】
上ステージ４１は、保持すべき基板ＳＢの平面サイズより少し小さい平板状部材であり、水平姿勢に保持されたその下面４１ａが基板ＳＢを当接させて保持する保持平面となっている。保持平面は高い平面度が要求されるので、その材料としては石英ガラスまたはステンレス板が好適である。また保持平面には後述する上部吸着ユニット４４の吸着パッドを装着するための貫通孔が設けられている。
【００８６】
補強フレーム４２は、上ステージ４１の上面にＺ方向に延設された補強リブの組み合わせからなっており、図に示すように、上ステージ４１の撓みを防止してその下面（保持平面）４１ａの平面度を維持するために、ＹＺ平面と平行な補強リブ４２１と、ＸＺ平面と平行な補強リブ４２２とがそれぞれ複数適宜組み合わされている。補強リブ４２１，４２２は例えば金属板により構成することができる。
【００８７】
また、梁状構造体４３は、複数の金属板を組み合わせて形成されたＸ方向を長手方向とする構造体であり、その両端部が支持柱４５，４６に支持されて上下動可能となっている。具体的には、支持柱４５，４６にはＺ方向に延びるガイドレール４５１，４６１がそれぞれ設けられる一方、これと対向する梁状構造体４３の（＋Ｙ）側主面に図示しないスライダが取り付けられており、これらが摺動自在に係合されている。そして、図１１に示すように、梁状構造体４３と支持柱４６とは昇降機構４７によって連結されており、昇降機構４７が作動することにより、梁状構造体４３が水平姿勢を維持したまま鉛直軸方向（Ｚ方向）に移動する。上ステージ４１は補強フレーム４２を介して梁状構造体４３と一体的に結合されているので、昇降機構４７の作動により、上ステージ４１が保持平面４１ａを水平に保ったまま上下動する。
【００８８】
なお、補強フレーム４２および梁状構造体４３の構造は図示したものに限定されない。ここではＹＺ平面と平行な板状部材とＸＺ平面と平行な板状部材とを組み合わせて必要な強度を得ているが、これ以外の形状に板金やアングル部材等を適宜組み合わせてもよい。このような構造とするのは上ステージアセンブリ４０を軽量に構成するためである。各部の撓みを低減させるために、上ステージ４１の厚みを増したり梁状構造体４３を中実体とすることも考えられるが、そのようにすると上ステージアセンブリ４０全体の質量が大きくなってしまう。
【００８９】
装置の上部に配置される構造物の重量が大きくなると、これを支持したり移動させたりするための機構にさらなる強度および耐久性が必要となり、装置全体も非常に大きく重くなってしまう。板材等の組み合わせにより必要な強度を得つつ、構造物全体の軽量化を図ることがより現実的である。
【００９０】
また、補強フレーム４２により囲まれた上ステージ４１の上部には、１対の上部吸着ユニット４４が装着される。一方の上部吸着ユニット４４が上方へ取り出された状態が図１５上部に示されている。上部吸着ユニット４４では、支持フレーム４４１から下方へ延びる複数のパイプ４４２の下端に例えばゴム製の吸着パッド４４３がそれぞれ装着されている。各パイプ４４２の上端側は図示しない配管および制御バルブを介して制御装置５００の負圧供給部５０４に接続されている。支持フレーム４４１は、補強フレーム４２を構成するリブ４２１，４２２と干渉しない形状とされる。
【００９１】
支持フレーム４４１は、１対のスライダ４４４とこれに係合する１対のガイドレール４４５を介して、ベースプレート４４６に対し鉛直軸方向に移動自在に支持されている。また、ベースプレート４４６と支持フレーム４４１とは、例えばモータおよびボールねじ機構などの適宜の駆動機構を有する昇降機構４４７により結合されている。昇降機構４４７の作動により、ベースプレート４４６に対して支持フレーム４４１が昇降し、これと一体的にパイプ４４２および吸着パッド４４３が昇降する。
【００９２】
ベースプレート４４６が上ステージ４１に固定されることで、上部吸着ユニット４４が上ステージ４１に装着される。この状態では、各パイプ４４２の下端および吸着パッド４４３は、上ステージ４１に設けられた図示しない貫通孔に挿通されている。そして、昇降機構４４７の作動により、吸着パッド４４３は、その下面が上ステージ４１の下面（保持平面）４１ａよりも下方まで吐出した吸着位置と、下面が上ステージ４１の貫通孔の内部（上方）に退避した退避位置との間で昇降移動する。また吸着パッド４４３の下面が上ステージ４１の保持平面４１ａとほぼ同一高さに位置決めされたとき、上ステージ４１と吸着パッド４４３とが協働して、基板ＳＢを保持平面４１ａに保持することができる。
【００９３】
図１１に戻って、上記のように構成された上ステージアセンブリ４０はベースプレート４８１上に設けられている。より詳しくは、支持柱４５，４６がそれぞれベースプレート４８１に立設されており、該支持柱４５，４６に対して上ステージアセンブリ４０が昇降可能に取り付けられている。ベースプレート４８１は、上ステージ支持フレーム２２，２３に取り付けられ例えばクロスローラベアリング等の適宜の可動機構を備える上ステージブロック支持機構４８２により支持されている。
【００９４】
このため、上ステージアセンブリ４０全体が、メインフレーム２に対して水平移動可能となっている。具体的には、ベースプレート４８１が上ステージブロック支持機構４８２の作動により水平面、すなわちＸＹ平面内で水平移動する。支持柱４５，４６のそれぞれに対応して設けられた１対のベースプレート４８１は互いに独立して移動可能となっており、これらの移動に伴って、上ステージアセンブリ４０はメインフレーム２に対してＸ方向、Ｙ方向およびθ方向に所定の範囲で移動可能である。
【００９５】
次に、上記のように構成された転写装置２０３における転写処理について説明する。この転写処理では、上ステージ４１に保持された基板ＳＢと、下ステージ６１に保持されたブランケットＢＬとが微小なギャップを隔てて近接対向配置される。そして、転写ローラ６４１がブランケットＢＬの下面に当接してブランケットＢＬを局所的に上方へ押し上げながらブランケットＢＬ下面に沿って移動する。押し上げられたブランケットＢＬは基板ＳＢとまず局所的に当接し、ローラ移動に伴って当接部分が次第に拡大して最終的には基板ＳＢの全体と当接する。これにより、ブランケットＢＬと基板ＳＢとが密着されてブランケットＢＬ上のパターン層が基板ＳＢに転写される。
【００９６】
図１６ないし図２２は処理の各段階における装置各部の位置関係を模式的に示す図である。以下、転写処理における各部の動作を図１６ないし図２２を参照しつつ説明する。なお、処理の各段階における各部の関係をわかりやすく示すために、当該段階の処理に直接に関係しない構成またはそれに付すべき符号の図示を省略することがある。
【００９７】
この転写処理では、初期化された転写装置２０３に対して、まず基板ＳＢが図７の基板搬送経路ＰＴＳに沿って搬入され、上ステージ４１にセットされる。次いで、版ＰＰによりパターニングされたパターン層を担持したブランケットＢＬが図７のブランケット搬送経路ＰＴＢに沿って搬入され、下ステージ６１にセットされる。基板ＳＢはパターン層の転写を受ける被転写面を下向きにして、またブランケットＢＬはパターン層を上向きにして搬入される。
【００９８】
図１６は、基板ＳＢが装置に搬入され上ステージ４１にセットされるまでの過程を示している。図１６（ａ）に示すように、初期状態では、上ステージ４１が上方に退避して下ステージ６１との間隔が大きくなっており、両ステージの間に広い処理空間ＳＰが形成されている。また、各ハンド６２５は下ステージ６１の上面よりも下方に退避している。転写ローラ６４１は下ステージ６１の開口窓６１１に臨む位置のうち最も（−Ｘ）方向に寄った位置で、かつ鉛直軸方向（Ｚ方向）には下ステージ６１の上面よりも下方に退避した位置にある。負圧供給部５０４に接続される各制御バルブは閉じられている。
【００９９】
この状態で、（−Ｙ）方向から（＋Ｙ）方向に向かって、搬送部４０２の基板用ハンドＨＳに載置された基板ＳＢが、予めその厚みが計測された上で処理空間ＳＰに搬入される。このときハンド６２５および転写ローラ６４１が下方に退避していることで、搬入作業を容易にすることができる。基板ＳＢが所定の位置に位置決めされると、矢印で示すように上ステージ４１が降下してくる。
【０１００】
上ステージ４１が基板ＳＢに近接した所定の位置まで降下すると、図１６（ｂ）に示すように、上ステージ４１に設けられた吸着パッド４４３が上ステージ４１の下面、つまり保持平面４１ａよりも下方までせり出してきて、基板ＳＢの上面に当接する。吸着パッド４４３につながる制御バルブが開かれることで、吸着パッド４４３により基板ＳＢの上面が吸着されて基板ＳＢが保持される。そして、吸着を継続したまま吸着パッド４４３を上昇させることで、基板ＳＢは基板用ハンドＨＳから持ち上げられる。この時点で基板用ハンドＨＳは装置外へ移動する。
【０１０１】
最終的には、図１６（ｃ）に示すように、吸着パッド４４３の下面が保持平面４１ａと同一高さあるいはそれより僅かに高い位置まで上昇し、これにより基板ＳＢの上面が上ステージ４１の保持平面４１ａに密着した状態で保持される。上ステージ４１の下面に吸着溝もしくは吸着孔を設け、これらにより基板ＳＢを吸着する構成であってもよい。このようにして基板ＳＢの保持が完了する。
【０１０２】
図１７および図１８は、基板ＳＢの搬入後、ブランケットＢＬが搬入されて下ステージ６１に保持されるまでの過程を示している。上ステージ４１による基板ＳＢの保持が完了すると、図１７（ａ）に示すように、上ステージ４１を上昇させて再び広い処理空間ＳＰを形成するとともに、各ハンド６２５を下ステージ６１の上面６１ａよりも上方まで上昇させる。このとき、各ハンド６２５の上面６２５ａが全て同一高さとなるようにする。
【０１０３】
この状態で、図１７（ｂ）に示すように、上面にパターン層ＰＬが形成されたブランケットＢＬが搬送部４０２のブランケット用ハンドＨＢに載置されて処理空間ＳＰに搬入されるのを受け付ける。ブランケットＢＬは搬入に先立ってその厚みが計測される。ブランケット用ハンドＨＢは、ハンド６２５と干渉することなくそれらの隙間を通って進入することができるように、Ｙ方向に延びるフィンガーを有するフォーク型のものであることが望ましい。
【０１０４】
ブランケット用ハンドＨＢが進入後降下する、またはハンド６２５が上昇することによって、ハンド６２５の上面６２５ａはブランケットＢＬの下面に当接し、図１７（ｃ）に示すように、それ以降ブランケットＢＬはハンド６２５により支持される。ハンド６２５に設けた吸着孔６２５ｂ（図１３）に負圧を供給することで、支持をより確実なものとすることができる。こうしてブランケットＢＬはブランケット用ハンドＨＢからハンド６２５に受け渡され、ブランケット用ハンドＨＢについては装置外へ排出することができる。
【０１０５】
その後、図１８（ａ）に示すように、各ハンド６２５の上面６２５ａの高さを揃えたままハンド６２５を降下させ、最終的にはハンド上面６２５ａを下ステージ６１の上面６１ａと同じ高さとする。これにより、ブランケットＢＬ四辺の周縁部が下ステージ６１の上面６１ａに当接する。
【０１０６】
このとき、図１８（ｂ）に示すように、下ステージ上面６１ａに設けた真空吸着溝６１２に負圧を供給して、ブランケットＢＬを吸着保持する。これに伴い、ハンド６２５での吸着は解除する。これにより、ブランケットＢＬは、その四辺の周縁部を下ステージ６１により吸着保持された状態となる。図１８（ｂ）では、ハンド６２５による吸着保持を解除したことを明示するためにブランケットＢＬとハンド６２５とが離間しているが、実際にはブランケットＢＬの下面がハンド上面６２５ａに当接した状態が維持される。
【０１０７】
仮にこの状態でハンド６２５を離間させたとすると、ブランケットＢＬは自重によって中央部が下方へ撓み、全体として下に凸の形状になると考えられる。ハンド６２５を下ステージ上面６１ａと同じ高さに維持することによって、このような撓みを抑えてブランケットＢＬを平面状態に維持することができる。こうして、ブランケットＢＬはその周縁部が下ステージ６１により吸着保持されつつ、中央部についてはハンド６２５により補助的に支持された状態となって、ブランケットＢＬの保持が完了する。
【０１０８】
基板ＳＢとブランケットＢＬとの搬入順序は上記と逆であっても構わない。ただし、ブランケットＢＬを搬入した後に基板ＳＢを搬入する場合、基板ＳＢの搬入時にブランケットＢＬ上に異物が落下してパターン層ＰＬを汚染したり欠陥を発生させるおそれがある。上記のように基板ＳＢを上ステージ４１にセットした後に下ステージ６１にブランケットＢＬをセットすることで、そのような問題を未然に回避することが可能である。
【０１０９】
こうして上下ステージに基板ＳＢおよびブランケットＢＬがそれぞれセットされると、続いて基板ＳＢおよびブランケットＢＬのプリアライメント処理が行われる。さらに、両者が予め設定されたギャップを隔てて対向するように、ギャップ調整が行われる。
【０１１０】
図１９はギャップ調整処理およびアライメント処理の過程を示す図である。このうち図１９（ｃ）に示す精密アライメント処理は転写装置２０３でのみ実行され、その他の転写装置２０２、２０４では実行されない。これは、塗布層にパターン層を形成する精度や転写プレートＴＰをブランケットＢＬに転写する精度がパターン層を基板ＳＢに転写する精度に比べて低いことに起因する。
【０１１１】
上記のように基板ＳＢやブランケットＢＬが外部の装置から搬入されるが、その受け渡しの際に位置ずれが起こり得る。プリアライメント処理は、上ステージ４１に保持された基板ＳＢと、下ステージ６１に保持されたブランケットＢＬとのそれぞれを、以後の処理に適した位置に概略位置決めするための処理である。
【０１１２】
図１９（ａ）はプリアライメントを実行するための構成の配置を模式的に示す側面図である。前述したように、この実施形態では、装置上部に全部で６基のプリアライメントカメラ２４１〜２４６が設けられている。このうち３基のカメラ２４１〜２４３は、上ステージ４１に保持された基板ＳＢの外縁を検出するための基板用プリアライメントカメラである。また、他の３基のカメラ２４４〜２４６は、ブランケットＢＬの外縁を検出するためのブランケット用プリアライメントカメラである。なお、ここではプリアライメントカメラ２４１〜２４３を便宜的に「基板用プリアライメントカメラ」と称しているが、これらは基板ＳＢの位置合わせおよび基板ＳＢの位置合わせのいずれにも使用可能なものであり、またその処理内容も同じである。
【０１１３】
図１１および図１９（ａ）に示すように、基板用プリアライメントカメラ２４１，２４２はＸ方向には略同位置でＹ方向に互いに位置を異ならせて設置されており、基板ＳＢの（−Ｘ）側外縁部を上方からそれぞれ撮像する。上ステージ４１は基板ＳＢより少し小さい平面サイズに形成されているため、上ステージ４１の端部よりも外側まで延びた基板ＳＢ（または基板ＳＢ）の（−Ｘ）側外縁部を上方から撮像することができる。また、図には現れないが、図１９（ａ）紙面の手前側にはもう１基の基板用プリアライメントカメラ２４３が設けられており、該カメラ２４３は基板ＳＢ（または基板ＳＢ）の（−Ｙ）側外縁部を上方から撮像する。
【０１１４】
一方、ブランケット用プリアライメントカメラ２４４，２４６はＸ方向には略同位置でＹ方向に互いに位置を異ならせて設置されており、下ステージ６１に載置されるブランケットＢＬの（＋Ｘ）側外縁部を上方からそれぞれ撮像する。また、図１９（ａ）紙面の手前側にもう１基のブランケット用プリアライメントカメラ２４５が設けられており、該カメラ２４５はブランケットＢＬの（−Ｙ）側外縁部を上方から撮像する。
【０１１５】
これらのプリアライメントカメラ２４１〜２４６による撮像結果から基板ＳＢおよびブランケットＢＬの位置がそれぞれ把握される。そして、必要に応じて上ステージブロック支持機構４８２およびアライメントステージ支持機構が作動することにより、基板ＳＢおよびブランケットＢＬがそれぞれ予め設定された目標位置に位置決めされる。
【０１１６】
なお、下ステージ６１とともにブランケットＢＬを水平移動させるとき、図１９（ａ）に示すように、各ハンド６２５の上面６２５ａとブランケットＢＬの下面とは僅かに離間させておくことが好ましい。この目的のために、ガス供給部５０６から供給されるガスをハンド６２５の吸着孔６２５ｂから吐出させておくことができる。これは後述する精密アライメント処理においても同様である。
【０１１７】
また、薄型あるいは大型で撓みが生じやすい基板ＳＢについては、取り扱いを容易にするために例えば背面に板状の支持部材を当接させた状態で基板ＳＢが処理に供する場合がある。このような場合、たとえ支持部材が基板ＳＢよりも大型のものであっても、例えば支持部材を透明材料で構成したり、支持部材に部分的に透明な窓または貫通孔を設けるなど、基板ＳＢの外縁部の位置を検出容易な構成としておけば、上記と同様のプリアライメント処理が可能である。
【０１１８】
次いで、図１９（ｂ）に示すように、ブランケットＢＬを保持する下ステージ６１に対して、基板ＳＢを保持する上ステージ４１を降下させて、基板ＳＢとブランケットＢＬとの間隔Ｇを予め定められた設定値に合わせる。このとき、事前に計測された基板ＳＢおよびブランケットＢＬの厚みが考慮される。すなわち、基板ＳＢおよびブランケットＢＬの厚みを加味した上で両者のギャップが所定値になるように、上ステージ４１と下ステージ６１との間隔が調整される。ここでのギャップ値Ｇとしては、例えば３００μｍ程度とすることができる。
【０１１９】
基板ＳＢおよびブランケットＢＬの厚みについては、製造上の寸法ばらつきによる個体差があるほか、同一部品であっても例えば膨潤による厚みの変化が考えられるので、使用の都度計測されることが望ましい。また、ギャップＧについては、基板ＳＢの下面とブランケットＢＬの上面との間で定義されてもよく、また基板ＳＢの下面と、ブランケットＢＬに担持されたパターン形成材料のパターン層ＰＬの上面との間で定義されてもよい。パターン層ＰＬの厚みが塗布段階で厳密に管理されている限り、技術的には等価である。
【０１２０】
こうして基板ＳＢとブランケットＢＬとがギャップＧを隔てて対向配置されると、続いて転写ローラ６４１をブランケットＢＬの下面に当接させつつＸ方向に走行させることで、基板ＳＢとブランケットＢＬとを密着させる。これによりブランケットＢＬ上のパターン層ＰＬを基板ＳＢに転写する。
【０１２１】
図２０は転写処理の過程を示している。具体的には、図２０（ａ）に示すように、転写ローラ６４１をブランケットＢＬの直下位置まで上昇させるとともに、Ｘ方向には転写ローラ６４１の中心線が基板ＳＢの端部と略同じ位置、またはこれよりも（−Ｘ）方向に僅かに外れた位置に、転写ローラ６４１を配置する。この状態で、図２０（ｂ）に示すように、転写ローラ６４１をさらに上昇させてブランケットＢＬの下面に当接させ、該当接された位置のブランケットＢＬを局所的に上方に押し上げる。これにより、ブランケットＢＬ（より厳密にはブランケットＢＬに担持されたパターン層ＰＬ）が所定の押圧力で基板ＳＢの下面に押圧される。転写ローラ６４１はＹ方向において基板ＳＢ（および有効領域ＡＲ）より長いので、基板ＳＢの下面のうちＹ方向における一方端から他方端に至るＹ方向に沿った細長い領域がブランケットＢＬと当接する。
【０１２２】
こうして転写ローラ６４１がブランケットＢＬを押圧した状態のまま昇降機構６４４が（＋Ｘ）方向に向けて走行することで、ブランケットＢＬの押し上げ位置を（＋Ｘ）方向に移動させる。このときハンド６２５が転写ローラ６４１と接触するのを防止するため、図２０（ｃ）に示すように、転写ローラ６４１とのＸ方向距離が所定値以下となったハンド６２５については少なくとも当該ハンド６２５の上面６２５ａが支持フレーム６４２の下面より低い位置となるまで下方に退避させる。
【０１２３】
ハンド６２５による吸着は既に解除されているので、ハンド６２５の降下とともにブランケットＢＬが下方へ引き下げられることはない。また、降下を開始するタイミングを転写ローラ６４１の走行に同期して適宜に管理することで、ハンド６２５による支持を失ったブランケットＢＬが自重で下方へ垂れ下がることも防止することが可能である。
【０１２４】
図２１は転写ローラ６４１の走行過程を示している。いったん当接した基板ＳＢとブランケットＢＬとはパターン層ＰＬを介して密着した状態が維持されるので、図２１（ａ）に示すように、転写ローラ６４１の走行に伴って基板ＳＢとブランケットＢＬとが密着した領域が次第に（＋Ｘ）方向に拡大してゆく。この際、同図に示すように、転写ローラ６４１が接近するにつれてハンド６２５を順次降下させる。
【０１２５】
こうして最終的には、図２１（ｂ）に示すように、全てのハンド６２５が降下し、転写ローラ６４１が下ステージ６１下方の（＋Ｘ）側端部まで到達する。この時点で転写ローラ６４１は基板ＳＢの（＋Ｘ）側端部の略直下またはこれより僅かに（＋Ｘ）側の位置に到達しており、基板ＳＢの下面全てがブランケットＢＬ上のパターン層ＰＬに当接される。
【０１２６】
転写ローラ６４１が一定の高さを維持して走行する間、ブランケットＢＬ下面のうち転写ローラ６４１により押圧される領域の面積は一定である。したがって、昇降機構６４４が一定の荷重を与えながら転写ローラ６４１をブランケットＢＬに押し付けることによって、基板ＳＢとブランケットＢＬとは間にパターン形成材料のパターン層ＰＬを挟みながら一定の押圧力で互いに押圧されることになる。これにより、基板ＳＢからブランケットＢＬへのパターン転写を良好に行うことができる。
【０１２７】
なお、パターン層ＰＬの転写に際しては、基板ＳＢの表面領域の全体が有効に利用できることが理想的であるが、基板ＳＢの周縁部には傷や搬送時のハンドとの接触等により有効利用できない領域が不可避的に生じる。図２１（ｂ）に示すように、基板ＳＢの端部領域を除外した中央部分を有効領域ＡＲとしたとき、少なくとも有効領域ＡＲ内では転写ローラ６４１の押圧力および走行速度が一定であることが望ましい。このためには、転写ローラ６４１のＹ方向長さが同方向における有効領域ＡＲの長さよりも長い必要がある。またＸ方向においては、（−Ｘ）方向における有効領域ＡＲの端部よりも（−Ｘ）側位置から転写ローラ６４１の走行を開始し、少なくとも（＋Ｘ）方向における有効領域ＡＲの端部に到達するまでは一定速度を維持することが望ましい。基板ＳＢの有効領域ＡＲと対向するブランケットＢＬの表面領域が、ブランケットＢＬ側の有効領域ＡＲとなる。
【０１２８】
こうして転写ローラ６４１が（＋Ｘ）側端部まで到達すると、転写ローラ６４１の走行を停止するとともに、図２１（ｃ）に示すように転写ローラ６４１を下方へ退避させる。これにより、転写ローラ６４１はブランケットＢＬ下面から離間して転写処理が終了する。
【０１２９】
こうして転写処理が終了すると基板ＳＢとブランケットＢＬとの密着体の搬出が行われる。図２２は版およびブランケットの搬出の過程を示している。まず、図２２（ａ）に示すように、転写処理時に降下していた各ハンド６２５を再び上昇させて、上面６２５ａが下ステージ６１の上面６１ａと同一高さとなる位置に位置決めする。この状態で、上ステージ４１の吸着パッド４４３による基板ＳＢの吸着を解除する。これにより上ステージ４１による基板ＳＢの保持が解除され、基板ＳＢとブランケットＢＬとがパターン形成材料のパターン層ＰＬを介して一体化された密着体が下ステージ６１上に残される。密着体の中央部についてはハンド６２５により支持される。
【０１３０】
続いて、図２２（ｂ）に示すように、上ステージ４１を上昇させて広い処理空間ＳＰを形成し、下ステージ６１の溝６１２による吸着を解除するとともに、ハンド６２５をさらに上昇させて下ステージ６１よりも上方へ移動させる。このときハンド６２５により密着体を吸着保持することが好ましい。
【０１３１】
こうすることで外部からのアクセスが可能となる。そこで、図２２（ｃ）に示すように、搬送部４０２のブランケット用ハンドＨＢを外部から受け入れて、搬入時とは逆の動作をすることで、基板ＳＢを密着させた状態のブランケットＢＬが外部へ搬出され、剥離装置３０３に搬送される。そして、剥離装置３０３により基板ＳＢをブランケットＢＬから剥離すれば、基板ＳＢ上にパターン層が形成される。
【０１３２】
＜＜剥離装置＞＞
印刷システム１００では、３種類の剥離装置３０２、３０３、３０４が設けられているが、これらは基本的に同一構成を有している。そこで、転写装置３０３について説明し、転写装置３０２、３０４についての説明を省略する。
【０１３３】
図２３は、図７に示す印刷システムに装備された剥離装置の一例を示す斜視図である。剥離装置３０３は、主面同士が互いに密着した状態で搬入される密着体を剥離させるための装置である。この剥離装置３０３は、筺体に取り付けられたメインフレーム１１の上にステージブロック３および上部吸着ブロック５がそれぞれ固定された構造を有している。図２３では装置の内部構造を示すために筐体の図示を省略している。
【０１３４】
ステージブロック３は、基板ＳＢとブランケットＢＬとが密着されてなる密着体（以下、「ワーク」という）を載置するためのステージ３０を有しており、ステージ３０は、上面が略水平の平面となった水平ステージ部３１と、上面が水平面に対して数度（例えば２度程度）の傾きを有する平面となったテーパーステージ部３２とを備えている。ステージ３０のテーパーステージ部３２側、すなわち（−Ｙ）側の端部近傍には初期剥離ユニット３３が設けられている。また、水平ステージ部３１を跨ぐようにローラユニット３４が設けられる。
【０１３５】
一方、上部吸着ブロック５は、メインフレーム１１から立設されるとともにステージブロック３の上部を覆うように設けられた支持フレーム５０と、該支持フレーム５０に取り付けられた第１吸着ユニット５１、第２吸着ユニット５２、第３吸着ユニット５３および第４吸着ユニット５４とを備えている。これらの吸着ユニット５１〜５４は（＋Ｙ）方向に順番に並べられている。
【０１３６】
図２４は剥離装置の主要構成を示す斜視図である。より具体的には、図２４は、剥離装置３０３の各構成のうちステージ３０、ローラユニット３４および第２吸着ユニット５２の構造を示している。ステージ３０は、上面３１０が略水平面となった水平ステージ部３１と上面３２０がテーパー面となったテーパーステージ部３２とを備えている。水平ステージ部３１の上面３１０は載置されるワークの平面サイズより少し大きい平面サイズを有している。
【０１３７】
テーパーステージ部３２は水平ステージ部３１の（−Ｙ）側端部に密着して設けられており、その上面３２０は、水平ステージ部３１と接する部分では水平ステージ部３１の上面３１０と同じ高さ（Ｚ方向位置）に位置する一方、水平ステージ部３１から（−Ｙ）方向に離れるにつれて下方、つまり（−Ｚ）方向へ後退している。したがって、ステージ３０全体では、水平ステージ部３１の上面３１０の水平面とテーパーステージ部３２の上面３２０のテーパー面とが連続しており、それらが接続する稜線部ＥはＸ方向に延びる直線状となっている。
【０１３８】
また、水平ステージ部３１の上面３１０には格子状の溝が刻設されている。より具体的には、水平ステージ部３１の上面３１０の中央部に格子状の溝３１１が設けられるとともに、該溝３１１が形成された領域を取り囲むように、矩形のうちテーパーステージ部３２側の１辺を除いた概略コの字型となるように、溝３１２が水平ステージ部３１の上面３１０周縁部に設けられている。これらの溝３１１，３１２は制御バルブを介して負圧供給部５０４（図８）に接続されており、負圧が供給されることで、ステージ３０に載置されるワークを吸着保持する吸着溝としての機能を有する。２種類の溝３１１，３１２はステージ上では繋がっておらず、また互いに独立した制御バルブを介して負圧供給部５０４に接続されているので、両方の溝を使用した吸着の他に、一方の溝のみ使用した吸着も可能となっている。
【０１３９】
このように構成されたステージ３０を跨ぐように、ローラユニット３４が設けられる。具体的には、水平ステージ部３１のＸ方向両端部に沿って、１対のガイドレール３５１，３５２がＹ方向に延設されており、これらのガイドレール３５１，３５２はメインフレーム１１に固定されている。そして、ガイドレール３５１，３５２に対し摺動自在にローラユニット３４が取り付けられている。
【０１４０】
ローラユニット３４は、ガイドレール３５１，３５２とそれぞれ摺動自在に係合するスライダ３４１，３４２を備えており、これらのスライダ３４１，３４２を繋ぐように、ステージ３０上部を跨いでＸ方向に延設された下部アングル３４３が設けられている。下部アングル３４３には適宜の昇降機構３４４を介して上部アングル３４５が昇降自在に取り付けられている。そして、上部アングル３４５に対して、Ｘ方向に延設された円柱状の剥離ローラ３４０が回転自在に取り付けられる。
【０１４１】
上部アングル３４５が昇降機構３４４により下方、つまり（−Ｚ）方向に下降されると、ステージ３０に載置されたワークの上面に剥離ローラ３４０の下面が当接する。一方、上部アングル３４５が昇降機構３４４により上方、つまり（＋Ｚ）方向の位置に位置決めされた状態では、剥離ローラ３４０はワークの上面から上方に離間した状態となる。上部アングル３４５には、剥離ローラ３４０の撓みを抑制するためのバックアップローラ３４６が回転自在に取り付けられるとともに、上部アングル３４５自体の撓みを防止するためのリブが適宜設けられる。剥離ローラ３４０およびバックアップローラ３４６は駆動源を有しておらず、これらは自由回転する。
【０１４２】
ローラユニット３４は、メインフレーム１１に取り付けられたモータ３５３によりＹ方向に移動可能となっている。より具体的には、下部アングル３４３が、モータ３５３の回転運動を直線運動に変換する変換機構としての例えばボールねじ機構３５４に連結されており、モータ３５３が回転すると下部アングル３４３がガイドレール３５１，３５２に沿ってＹ方向に移動し、これによりローラユニット３４がＹ方向に移動する。ローラユニット３４の移動に伴う剥離ローラ３４０の可動範囲は、（−Ｙ）方向には水平ステージ部３１の（−Ｙ）側端部の近傍まで、（＋Ｙ）方向には水平ステージ部３１の（＋Ｙ）側端部よりも外側、つまりさらに（＋Ｙ）側へ進んだ位置までとされる。
【０１４３】
次に第２吸着ユニット５２の構成について説明する。なお、第１ないし第４吸着ユニット５１〜５４はいずれも同一構造を有しており、ここでは代表的に第２吸着ユニット５２の構造について説明する。第２吸着ユニット５２は、Ｘ方向に延設されて支持フレーム５０に固定される梁部材５２１を有しており、該梁部材５２１には鉛直下向き、つまり（−Ｚ）方向に延びる１対の柱部材５２２，５２３がＸ方向に互いに位置を異ならせて取り付けられている。柱部材５２２，５２３には図では隠れているガイドレールを介してプレート部材５２４が昇降自在に取り付けられており、プレート部材５２４はモータおよび変換機構（例えばボールねじ機構）からなる昇降機構５２５により昇降駆動される。
【０１４４】
プレート部材５２４の下部にはＸ方向に延びる棒状のパッド支持部材５２６が取り付けられており、該パッド支持部材５２６の下面に複数の吸着パッド５２７がＸ方向に等間隔で配列されている。図２４では第２吸着ユニット５２を実際の位置よりも上方に移動させた状態を示しているが、昇降機構５２５によりプレート部材５２４が下方へ移動されたとき、吸着パッド５２７が水平ステージ部３１の上面３１０にごく近接した位置まで下降することができ、ステージ３０にワークが載置された状態では該ワークの上面に当接する。各吸着パッド５２７には負圧供給部５０４からの負圧が付与されて、ワークの上面が吸着保持される。
【０１４５】
図２５は初期剥離ユニットの構造および各部の位置関係を示す側面図である。まず図２３および図２５を参照しながら初期剥離ユニット３３の構造を説明する。初期剥離ユニット３３は、テーパーステージ部３２の上方でＸ方向に延設された棒状の押圧部材３３１を有しており、押圧部材３３１は支持アーム３３２により支持されている。支持アーム３３２は鉛直軸方向に延設されるガイドレール３３３を介して柱部材３３４に昇降自在に取り付けられており、昇降機構３３５の作動により、支持アーム３３２が柱部材３３４に対して上下動する。柱部材３３４はメインフレーム１１に取り付けられたベース部３３６により支持されるが、位置調整機構３３７によりベース部３３６上での柱部材３３４のＹ方向位置が所定の範囲内で調整可能となっている。
【０１４６】
水平ステージ部３１およびテーパーステージ部３２により構成されるステージ３０に対して、剥離対象物たるワークＷＫ（＝基板ＳＢ＋ブランケットＢＬ）が載置される。
【０１４７】
ワークＷＫにおいて、基板ＳＢよりもブランケットＢＬの方が大きい平面サイズを有しており、基板ＳＢはブランケットＢＬの略中央部に密着される。ワークＷＫはブランケットＢＬを下、基板ＳＢを上にしてステージ３０に載置される。このとき、図２５に示すように、ワークＷＫのうち基板ＳＢの（−Ｙ）側端部が水平ステージ部３１とテーパーステージ部３２との境界の稜線部Ｅの略上方、より詳しくは稜線部Ｅよりも僅かに（−Ｙ）側にずれた位置となるように、ワークＷＫがステージ３０に載置される。したがって、（−Ｙ）方向において基板ＳＢよりも外側のブランケットＢＬはテーパーステージ部３２の上にせり出すように配置され、ブランケットＢＬの下面とテーパーステージ部３２の上面３２０との間には隙間が生じる。ブランケットＢＬの下面とテーパーステージ部３２の上面３２０とがなす角θはテーパーステージ部３２のテーパー角と同じ数度（この実施形態では２度）程度である。
【０１４８】
水平ステージ部３１には吸着溝３１１，３１２が設けられており、ブランケットＢＬの下面を吸着保持する。このうち吸着溝３１１は基板ＳＢの下部に当たるブランケットＢＬの下面を吸着する一方、吸着溝３１２は基板ＳＢよりも外側のブランケットＢＬの下面を吸着する。吸着溝３１１，３１２は互いに独立して吸着をオン・オフすることができ、２種類の吸着溝３１１，３１２を共に使用して強力にブランケットＢＬを吸着することができる。一方、外側の吸着溝３１２のみを使用して吸着を行い、パターンが有効に形成されたブランケットＢＬの中央部については吸着を行わないようにすることで、吸着によるブランケットＢＬの撓みに起因するパターンの損傷を防止することができる。このように、中央部の吸着溝３１１と周縁部の吸着溝３１２とへの負圧供給を独立に制御することで、ブランケットＢＬの吸着保持の態様を目的に応じて切り換えることが可能となっている。
【０１４９】
このようにしてステージ３０に吸着保持されるワークＷＫの上方に、第１ないし第４吸着ユニット５１〜５４と、ローラユニット３４の剥離ローラ３４０とが配置される。前述したように第２吸着ユニット５２の下部には複数の吸着パッド５２７がＸ方向に並べて設けられている。より詳しくは、吸着パッド５２７は、例えばゴムやシリコン樹脂などの柔軟性および弾性を有する材料で一体的に形成された、下面がワークＷＫの上面（より具体的には基板ＳＢの上面）に当接してこれを吸着する吸着部５２７ａと、上下方向（Ｚ方向）への伸縮性を有するべローズ部５２７ｂとを有している。他の吸着ユニット５１，５３および５４に設けられた吸着パッドも同一構造であるが、以下ではこれらの各吸着ユニット５１，５３および５４に設けられた吸着パッドにそれぞれ符号５１７、５３７および５４７を付すことにより互いを区別することとする。
【０１５０】
第１吸着ユニット５１は水平ステージ部３１の（−Ｙ）側端部の上方に設けられており、下降したときに基板ＳＢの（−Ｙ）側端部の上面を吸着する。一方、第４吸着ユニット５４は、ステージ３０に載置される基板ＳＢの（＋Ｙ）側端部の上方に設けられ、下降したときに基板ＳＢの（＋Ｙ）側端部の上面を吸着する。第２吸着ユニット５２および第３吸着ユニット５３はこれらの間に適宜分散配置され、例えば吸着パッド５１７〜５４７がＹ方向において略等間隔となるようにすることができる。これらの吸着ユニット５１〜５４の間では、上下方向への移動および吸着のオン・オフを互いに独立して実行可能となっている。
【０１５１】
剥離ローラ３４０は上下方向に移動して基板ＳＢに対し接近・離間移動するとともに、Ｙ方向に移動することで基板ＳＢに沿って水平移動する。剥離ローラ３４０が下降した状態では、基板ＳＢの上面に当接して転動しながら水平移動する。最も（−Ｙ）側に移動したときの剥離ローラ３４０の位置は、第１吸着ユニット５１の吸着パッド５１７の（＋Ｙ）側直近位置である。このような近接位置への配置を可能とするために、第１吸着ユニット５１については、図２４に示す第２吸着ユニット５２と同一構造のものが、図２３に示すように他の第２ないし第４吸着ユニット５２〜５４とは反対向きにして支持フレーム５０に取り付けられている。
【０１５２】
初期剥離ユニット３３は、テーパーステージ部３２の上方に突き出されたブランケットＢＬの上方に押圧部材３３１が位置するように、そのＹ方向位置が調整されている。そして、支持アーム３３２が下降することにより、押圧部材３３１の下端が下降してブランケットＢＬの上面を押圧する。このとき押圧部材３３１がブランケットＢＬを傷つけることがないように、押圧部材３３１の先端は弾性部材により形成されている。
【０１５３】
次に、上記のように構成された剥離装置３０３による剥離動作について、図２６および図２７を参照しながら説明する。図２６および図２７は剥離処理中の各段階における各部の位置関係を示す図であり、処理の進行状況を模式的に表したものである。この剥離処理は、ＣＰＵ５０１が予め記憶された処理プログラムを実行して各部を制御することによりなされる。
【０１５４】
まず、転写装置２０３と剥離装置３０３の間に配置された搬送部４０２によってワークＷＫがステージ３０上の上記位置にロードされると、装置が初期化されて装置各部が所定の初期状態に設定される。初期状態では、ワークＷＫが吸着溝３１１，３１２の一方または両方によって吸着保持され、初期剥離ユニット３３の押圧部材３３１、ローラユニット３４の剥離ローラ３４０、第１ないし第４吸着ユニット５１〜５４の吸着パッド５１７〜５４７はいずれもワークＷＫから離間している。また剥離ローラ３４０はその可動範囲において最も（−Ｙ）側に寄った位置にある。
【０１５５】
この状態から、第１吸着ユニット５１および剥離ローラ３４０を下降させて、それぞれワークＷＫの上面に当接させる。このとき、図２６（ａ）に示すように、第１吸着ユニット５１の吸着パッド５１７が基板ＳＢの（−Ｙ）側端部の上面を吸着し、剥離ローラ３４０はその（＋Ｙ）側隣接位置で基板ＳＢの上面に当接する。図２６（ａ）において押圧部材３３１の近傍に付した下向き矢印は、図に示される状態から、続く工程では押圧部材３３１が当該矢印方向に移動することを意味している。以下の図においても同様である。
【０１５６】
次に初期剥離ユニット３３を作動させ、押圧部材３３１を下降させてブランケットＢＬ端部を押圧する。ブランケットＢＬの端部はテーパーステージ部３２の上方に突出しており、その下面とテーパーステージ３２の上面３２０との間には隙間がある。したがって、図２６（ｂ）に示すように、押圧部材３３１がブランケットＢＬの端部を下方へ押圧することにより、ブランケットＢＬの端部がテーパーステージ部３２のテーパー面に沿って下方へ屈曲する。その結果、第１吸着ユニット５１により吸着保持される基板ＳＢの端部とブランケットＢＬとの間が離間し剥離が開始される。押圧部材３３１はＸ方向に延びる棒状に形成され、しかもそのＸ方向長さがブランケットＢＬよりも長く設定されている。したがって、押圧部材３３１がブランケットＢＬに当接する当接領域は、ブランケットＢＬの（−Ｘ）側端部から（＋Ｘ）側端部まで直線状に延びる。こうすることで、ブランケットＢＬを柱面状に屈曲させることができ、基板ＳＢとブランケットＢＬとが既に剥離した剥離領域と、まだ剥離していない未剥離領域との境界線（以下、「剥離境界線」という）を直線状にすることができる。
【０１５７】
この状態から、第１吸着ユニット５１の上昇を開始するとともに、これと同期させて剥離ローラ３４０を（＋Ｙ）方向に向けて移動させる。具体的には、第１吸着ユニット５１の上昇により（＋Ｙ）方向に移動する剥離境界線が剥離ローラ３４０の直下に到達するタイミングで、剥離ローラ３４０の移動を開始する。これにより剥離ローラ３４０が基板ＳＢに当接する領域は（＋Ｙ）方向に移動してゆく。この後、第１吸着ユニット５１は上方、つまり（＋Ｚ）方向に、また剥離ローラ３４０は（＋Ｙ）方向に、それぞれ一定速度で移動する。
【０１５８】
図２６（ｃ）に示すように、基板ＳＢの端部を保持する第１吸着ユニット５１が上昇することで基板ＳＢが引き上げられてブランケットＢＬとの剥離が（＋Ｙ）方向に向かって進行するが、剥離ローラ３４０を当接させているため、剥離ローラ３４０による当接領域を超えて剥離が進行することはない。剥離ローラ３４０を基板ＳＢに当接させながら一定速度で（＋Ｙ）方向に移動させることで、剥離の進行速度を一定に維持することができる。すなわち、剥離境界線がローラ延設方向つまりＸ方向に沿った一直線となり、しかも一定速度で（＋Ｙ）方向に進行する。これにより、剥離の進行速度の変動による応力集中に起因するパターンの損傷を確実に防止することができる。
【０１５９】
続いて、以下の処理のための内部的な制御パラメータＮの値を２に設定する。そして、剥離ローラ３４０が第Ｎ吸着位置を通過するのを待つ。第Ｎ吸着位置は、基板ＳＢ上面のうち第Ｎ吸着ユニット（Ｎ＝１〜４）の直下位置であり、当該第Ｎ吸着ユニットによる吸着を受ける位置である。
【０１６０】
ここではＮ＝２であるので、剥離ローラ３４０が第２吸着位置、つまり第２吸着ユニット５２の直下位置を通過するまで待つ。剥離ローラ３４０が第２吸着位置を通過すると、第２吸着ユニット５２の下降を開始し、第２吸着ユニット５２の吸着パッド５２７により基板ＳＢを捕捉する。
【０１６１】
図２６（ｄ）に示すように、剥離ローラ３４０が既に通過していることから、第２吸着ユニット５２の直下位置では基板ＳＢはブランケットＢＬから剥離して上方へ浮き上がった状態となっている。伸縮性を有する弾性部材で構成された吸着パッド５２７に負圧を付与しながら基板ＳＢに近付けてゆくことで、吸着パッド５２７の下面が基板ＳＢの上面に当接した時点で基板ＳＢを捕捉し吸着することができる。吸着パッド５２７を所定位置まで下降させた後、引き上げられてくる基板ＳＢを待機する態様であってもよい。いずれにおいても、吸着パッドに柔軟性を持たせることで、吸着の失敗を防止することができる。
【０１６２】
基板ＳＢの吸着を開始した後、第２吸着ユニット５２の移動を上昇に転じる。これにより、図２７（ａ）に示すように、剥離の進行速度は依然として剥離ローラ３４０により制御されつつ、剥離のための基板ＳＢの引き上げの主体は第１吸着ユニット５１から第２吸着ユニット５２に引き継がれる。また剥離後の基板ＳＢは、第１吸着ユニット５１のみによる保持から第１吸着ユニット５１と第２吸着ユニット５２とによる保持に切り替わり、保持箇所が増加することになる。なお、各吸着ユニット５１〜５４が上昇する際、剥離後の基板ＳＢの姿勢が略平面となるように、各吸着ユニット５１〜５４間のＺ方向における相対位置が維持される。
【０１６３】
続いて制御パラメータＮの値に１が加えられて、処理はパラメータＮが４となるまでステップＳ１０７に戻るループ処理となる。したがって次のループでは、剥離ローラ３４０が第３吸着ユニット５３直下の第３吸着位置を通過した時点で第３吸着ユニット５３の下降が開始され、図２７（ｂ）に示すように、剥離のための基板ＳＢの引き上げの主体が第２吸着ユニット５２から第３吸着ユニット５３に移行する。さらに次のループでは剥離ローラ３４０が第４吸着位置を通過した後に第４吸着ユニット５４が下降し、基板ＳＢを引き上げる。ステップＳ１１０におけるＮの上限値を変更することで、吸着ユニットの数が上記と異なる場合にも対応可能である。
【０１６４】
こうして第４吸着ユニット５４によって基板ＳＢが引き上げられることで、図２７（ｃ）に示すように、基板ＳＢの全体がブランケットＢＬから引き離される。そこで、第４吸着ユニット５４を上昇させた後、剥離ローラ３４０をステージ３０よりも（＋Ｙ）側まで移動させてその移動を停止させる。そして、図２７（ｄ）に示すように、各吸着ユニット５１〜５４を全て同じ高さまで上昇させた後に停止させる。また、初期剥離ユニット３３の押圧部材３３１をブランケットＢＬから離間させ、ブランケットＢＬの上面より上方かつブランケットＢＬの（−Ｙ）側端部よりも（−Ｙ）側の退避位置まで移動させる（ステップＳ１１４）。その後、吸着溝によるブランケットＢＬの吸着保持を解除し、分離された基板ＳＢおよびブランケットＢＬを装置外へ搬出することで、剥離処理が完了する。
【０１６５】
各吸着ユニット５１〜５４の高さを同じとするのは、剥離後の基板ＳＢとブランケットＢＬとを平行に保持することで、外部ロボットまたはオペレータにより挿入される払い出し用ハンドのアクセスと、それへのブランケットＢＬおよび基板ＳＢの受け渡しとを容易にするためである。
【０１６６】
＜＜洗浄装置＞＞
印刷システム１００では、 パターンニング処理に使用した版ＰＰｉを洗浄して再利用に供するために版用洗浄装置７２０が設けられるとともに、ブランケットＢＬからの残留インクＲＩの除去のために用いた転写プレートＴＰｉを洗浄して再利用に供するために転写プレート用洗浄装置７３０が設けられている。これらは特開平９−１５５３０６号公報や特開２００６−４１４３９号公報などに記載された洗浄装置と同様の構成を有している。そこで、洗浄装置７３０について説明し、洗浄装置７２０についての説明を省略する。  図２８は、インク除去に使用された転写プレートを洗浄する洗浄装置の概略を示す側面図である。この洗浄装置７３０では、洗浄ハウジング７３１の内部空間が２枚の隔壁によって３つの処理空間に仕切られている。各隔壁には、水平面（ＸＹ平面）に対して傾斜した姿勢で転写プレートＴＰが通過できるように開口が形成されている。また、各開口を通過しながら処理空間を貫通するように複数の傾斜ローラ７３２が所定の間隔を隔ててＸ方向に配置され、コロ搬送（ローラ搬送）によって転写プレートＴＰが３つの処理空間内を順番に移動可能となっている。
【０１６７】
これらの処理空間には、プリウェット部７３３、薬液処理部７３４およびリンス部７３５がそれぞれ設けられている。これらのうち転写プレートＴＰｉの搬送方向において最も上流側に位置するプリウェット部７３３は、シャワーノズル７３３１から水または所定の薬液を転写プレートＴＰｉに供給して転写プレートＴＰｉをプリウェットする。また、プリウェット部７３３の（＋Ｘ）方向側に隣接する薬液処理部７３４は、プリウェット部７３３を通過してきた転写プレートＴＰｉに対して二流体ノズル７３４１から洗浄用の薬液を供給して洗浄処理を施す。さらに、薬液処理部７３４の（＋Ｘ）方向側に隣接するリンス部７３５は、薬液処理部７３４を通過してきた転写プレートＴＰｉに対してシャワーノズル７３５１から水などのリンス液を供給して、洗浄用の薬液を洗い流す。なお、搬送中、転写プレートＴＰｉは水平面に対して傾斜しているため、転写プレートＴＰｉに供給された液体は、随時、重力方向下側に流れ落ちていく。このようにして、転写プレートＴＰｉに対してウェット洗浄を行って当該転写プレートＴＰｉに転写された残留インクＲＩを洗浄除去し、これを転写プレートＴＰ０として再利用する。なお、転写プレートＴＰ０を強制的に乾燥させるために、リンス部７３５の（＋Ｘ）方向側に乾燥部を設けてもよい。  以上のように、上記印刷システム１００においては、転写装置２０４と、剥離装置３０４と、転写装置２０４および剥離装置３０４の間に配置される搬送部４０２とで本発明の「除去装置」が構成されている。すなわち、転写装置２０４によって残留インクＲＩが付着しているブランケットＢＬｉの表面ＳＦに対して転写プレートＴＰが密着されて密着体（ワークＷＫ）が形成されるが、そのときに残留インクＲＩが転写プレートＴＰに転写される。そして、密着体が搬送部４０２によって剥離装置３０４に搬送され、当該剥離装置３０４によって残留インクＲＩを担持したまま転写プレートＴＰがブランケットＢＬから剥離されてブランケットＢＬの表面ＳＦから残留インクＲＩが除去される。このため、第１実施形態と同様に、ブランケットＢＬからの残留インクＲＩの除去を効率的に行うことができる。
【０１６８】
また、上記印刷システム１００では、図７に示すように、環状のブランケット搬送経路ＰＴＢに沿ってブランケットＢＬを搬送しながら当該ブランケット搬送経路ＰＴＢ上に配置された転写装置２０２〜２０４、剥離装置３０２〜３０４および塗布装置８００によって塗布処理、印刷処理および除去処理を繰り返すことで、所望のパターン（版ＰＰの反転パターン）を有するパターン層ＰＬが形成された基板ＳＢを量産することができる。また、これらの装置を処理順序にしたがってブランケット搬送経路ＰＴＢに沿って環状配置している。つまり、塗布装置８００、転写装置２０２、剥離装置３０２、転写装置２０３、剥離装置３０３、転写装置２０４、剥離装置３０４をこの順序でブランケット搬送経路ＰＴＢ上で環状に配置している。このような配置レイアウトを採用することで印刷システム１００の占有面積、いわゆる印刷システム１００のフットプリントを抑制することができる。
【０１６９】
このように印刷システム１００では、ブランケット搬送経路ＰＴＢ上に配置された搬送部４０２が本発明の「第１搬送部」、「第２搬送部」および「第３搬送部」として機能している。また、転写装置２０２および剥離装置３０２によってブランケットＢＬ上の塗布層ＣＬをパターニングしてパターン層を形成するパターニング処理を行い、さらに転写装置２０３および剥離装置３０３によって上記パターン層を基板ＳＢに転写して基板ＳＢにパターン層を形成している。つまり、転写装置２０２、２０３および剥離装置３０２、３０３の組み合わせが本発明の「印刷装置」として機能している。ただし、印刷装置の構成はこれに限定されるものではない。例えば転写装置２０３および剥離装置３０３の代わりに特許文献１に記載の装置を用いてパターニング処理を行ってもよい。また、転写装置２０３および剥離装置３０３の代わりに特許文献１に記載の装置を用いて転写処理を行ってもよい。
【０１７０】
また、上記印刷システム１００では、環状の版搬送経路ＰＴＰに沿って版ＰＰを搬送して版ＰＰを再利用可能に構成しているが、パターニング処理毎に新たな版ＰＰを転写装置２０２に搬入するように構成してもよい。また、環状の転写プレート搬送経路ＰＴＴに沿って転写プレートＴＰを搬送して転写プレートＴＰを再利用可能に構成しているが、除去処理毎に新たな転写プレートＴＰを転写装置２０４に搬入するように構成してもよい。
【０１７１】
また、上記印刷システム１００における「除去装置」として、図１に示す除去装置１Ａ、図４に示す除去装置１Ｂあるいは図６に示す除去装置１Ｃを用いてもよい。
【０１７２】
＜その他＞
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記第１実施形態、第２実施形態および第４実施形態では、転写プレートＴＰは真空吸着保持されるが、保持の態様はこれに限定されず任意である。
【０１７３】
また、上記第３実施形態では、転写ローラＴＲを所定位置で回転させながらブランケットＢＬをＸ方向に移動させているが、ブランケットＢＬを所定位置で保持する一方で転写ローラＴＲを回転させながらＸ方向に移動させるように構成してもよい。要は、転写ローラＴＲに対してブランケットＢＬを相対的に本発明の「第１方向」に相当するＸ方向に移動、つまり相対移動させるように構成すればよい。なお、第３実施形態では、Ｙ方向が本発明の「第２方向」に相当している。
【０１７４】
また、上記実施形態では、ブランケットＢＬを本発明の「板状体」の一例とし、またブランケットＢＬ上の残留インクＲＩを本発明の「付着物」としているが、本発明の適用対象はこれに限定されるものではなく、例えば基板に付着している物質を転写プレートＴＰや転写ローラＴＲなどの転写体により除去する除去装置に対しても本発明を適用することができる。
【０１７５】
また、上記実施形態では、転写プレートＴＰや転写ローラＴＲを、その表面張力がブランケットＢＬの表面ＳＦの表面張力よりも低く、ブランケットＢＬの表面ＳＦよりも高い濡れ性を有する材料で形成しているが、ブランケットＢＬと密着する密着部位のみがブランケットＢＬの表面ＳＦよりも表面張力が低くなるように構成してもよい。すなわち、転写プレートＴＰや転写ローラＴＲなどの転写体のうち少なくともブランケットＢＬや基板などの板状体の一方主面に密着する密着部位の表面張力が板状体の一方主面の表面張力よりも低くなるように構成すればよい。
【産業上の利用可能性】
【０１７６】
この発明は、ブランケットや基板などの板状体に付着する付着物を除去する除去技術、ならびに当該除去技術を用いた印刷システムに対して好適に適用可能である。
【符号の説明】
【０１７７】
１Ａ〜１Ｃ…除去装置
１００…印刷システム
２０１、２０２、２０３、２０４…転写装置
３０１、３０２、３０３、３０４…剥離装置
４０７…移動部
４０８…回転部
５００…制御装置
６０１…転写・剥離装置
７１０、７２０、７３０…洗浄装置
８００…塗布装置
２０１１…転写プレート保持部（第１転写体保持部）
２０１２…ブランケット保持部（第１板状体保持部）
２０１３…（第１）昇降駆動部
３０１１…転写プレート保持部（第２転写体保持部）
３０１２…ブランケット保持部（第２板状体保持部）
３０１３…（第２）昇降駆動部
６０１１…転写プレート保持部（転写体保持部）
６０１２…ブランケット保持部（板状体保持部）
６０１３…昇降駆動部
４０１…搬送装置
４０２…搬送部
ＡＢ…密着体
ＢＬ、ＢＬ０、ＢＬｉ…ブランケット
ＣＬ…塗布層
ＣＰ…密着位置
ＰＬ…パターン層
ＰＰ，ＰＰ０，ＰＰｉ…版
ＰＴＢ…ブランケット搬送経路
ＲＩ…残留インク（付着物）
ＳＢ…基板
ＳＦ…（ブランケットＢＬの）表面
ＴＰ，ＴＰ０，ＴＲ，ＴＰｉ…転写プレート
ＴＲ…転写ローラ（転写体）
ＷＫ…ワーク（密着体）
Ｚ…鉛直軸方向
【図１】
0006364274.tif 000002
【図２】
0006364274.tif 000003
【図３】
0006364274.tif 000004
【図４】
0006364274.tif 000005
【図５】
0006364274.tif 000006
【図６】
0006364274.tif 000007
【図７】
0006364274.tif 000008
【図８】
0006364274.tif 000009
【図９】
0006364274.tif 000010
【図１０】
0006364274.tif 000011
【図１１】
0006364274.tif 000012
【図１２】
0006364274.tif 000013
【図１３】
0006364274.tif 000014
【図１４】
0006364274.tif 000015
【図１５】
0006364274.tif 000016
【図１６】
0006364274.tif 000017
【図１７】
0006364274.tif 000018
【図１８】
0006364274.tif 000019
【図１９】
0006364274.tif 000020
【図２０】
0006364274.tif 000021
【図２１】
0006364274.tif 000022
【図２２】
0006364274.tif 000023
【図２３】
0006364274.tif 000024
【図２４】
0006364274.tif 000025
【図２５】
0006364274.tif 000026
【図２６】
0006364274.tif 000027
【図２７】
0006364274.tif 000028
【図２８】
0006364274.tif 000029