(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１金型と第２金型とを備え、
前記第１金型の第１主面と、前記第１主面に対向する前記第２金型の第２主面との間で、電子部品が実装される実装部とそれ以外の非実装部とを有するリードフレームの非実装部をクランプし、前記第１主面に設けられた第１キャビティ部と、前記第２主面に設けられた第２キャビティ部と、で形成されるキャビティ内に配置される前記リードフレームの実装部を樹脂封止するための樹脂封止金型であって、
前記第１金型の第１主面には、前記第１キャビティ部の開口縁部に沿って、前記リードフレームをクランプしたときに、前記リードフレームの前記第２金型側の主面に当接しないように配置されたダムブロックが設けられ、
前記第２金型の第２主面には、前記第２キャビティ部から分離され、前記第２金型の外部に連通するエアベントが設けられ、
前記ダムブロックの前記第１主面からの高さ寸法は、前記リードフレームの厚さ寸法より小さく、
前記エアベントは、前記第１金型と前記第２金型とを重ね合わせたときに、前記リードフレームの非実装部の所定部分に対向する位置に設けられ、
前記ダムブロックは、平面視で前記エアベントと前記第１キャビティ部とを接続する第１ブロックを有し、
前記エアベントは、前記第１金型と前記第２金型とを重ね合わせたときに前記ダムブロックの第１ブロックと重なり合うオーバラップ部を有し、
前記オーバラップ部は、前記第１金型と前記第２金型とを重ね合わせたときに前記ダムブロックと前記第２金型との間に形成される隙間が、前記リードフレームの非実装部の所定部分の手前側で前記エアベントに連通するような寸法を有し、
前記ダムブロックと前記第２金型との間に形成される隙間の高さ寸法は、前記エアベントの深さ寸法よりも小さく、
前記ダムブロックの第１ブロックは、平面視で前記エアベントのオーバラップ部と重なり合う長辺と該長辺に対して垂直に延びる短辺とで構成される長方形において、前記第１キャビティ部の開口縁部側の一部を切り欠いて成る平面視略コ字状に設けられている、
樹脂封止金型。
【請求項２】
請求項１に記載の樹脂封止金型を用いて、電子部品の樹脂成形部を製造する方法であって、
前記リードフレームの実装部を前記キャビティ内に配置する工程と、
前記第１金型の第１主面と前記第２金型の第２主面との間で前記リードフレームの非実装部をクランプする工程と、
前記キャビティ内に樹脂を注入する工程とを含む、
方法。
【請求項３】
前記ダムブロックの前記第１主面からの高さ寸法は、前記リードフレームの非実装部をクランプする工程において、前記非実装部がクランプ力で圧縮されて薄くなったときに、前記ダムブロックと前記第２金型とが接触しない大きさである、
請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記リードフレームの実装部を樹脂封止する工程の後、バリ取り機で、前記第１金型のダムブロックと前記第２金型との隙間に形成された樹脂バリを除去する工程をさらに含む、
請求項２または３に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂封止金型、および、当該樹脂封止金型を用いて電子部品の樹脂成形部を製造する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、リードフレームの上に実装された電子部品（例えば、単機能素子であるディスクリート半導体素子）をトランスファ成形で樹脂封止することにより電子部品の樹脂成形部を製造するための樹脂封止装置が知られている。樹脂封止装置を用いて電子部品の樹脂成形部を製造する際には、まず、樹脂封止金型を構成する上金型と下金型とによりリードフレームがクランプされる。次に、上金型と下金型との間に形成されるキャビティ内に溶融樹脂を充填後、保圧して硬化させることにより、リードフレームのうち、キャビティ内に位置決めされた電子部品の周りに樹脂成形部を有する中間製品が作成される。そして、樹脂封止工程の後、中間製品の表面に形成された樹脂バリがバリ取り機を用いて除去され、リードフレームの加工などを経て製品（例えば半導体装置）が得られる。
【０００３】
図１４は、リードフレーム３０１の上に実装された電子部品を樹脂封止する工程後で、かつ、リードフレーム３０１を加工する工程の前の中間製品３００を示す。中間製品３００では、電子部品の樹脂成形部３０２からリードフレーム３０１のアウターリード３０３が複数本突出している。複数本のアウターリード３０３は、その変形を防止するために、互いに、フレーム３０４，３０４の間に設けられたタイバー３０５で連結されている。タイバー３０５は、リードフレーム３０１を加工する工程において切断される。樹脂封止工程では、キャビティ（樹脂成形部３０２の部分）、アウターリード３０３およびタイバー３０５で形成される領域３０６にも溶融樹脂が流入し、領域３０６に樹脂バリが形成される。
【０００４】
前記の通り、樹脂バリはバリ取り機で除去される。しかし、図１４の領域３０６に厚い樹脂バリが形成されると、バリ取り機で除去することが困難である。そこで従来、樹脂封止金型の上金型または下金型の表面に、領域３０６を埋めるように突出したダムブロックを設けることにより、溶融樹脂の領域３０６への流入が抑制されている。これにより、領域３０６に形成される樹脂バリが、バリ取り機で除去できる程度まで薄くなる。
【０００５】
ここで従来、樹脂封止金型のキャビティ内に溶融樹脂が注入されるとき、キャビティ内の空気が圧縮されて溶融樹脂の注入が妨げられたり、溶融樹脂内に空気が取り込まれて製品の樹脂成形部にボイドが発生したりする、という問題があった。この問題を解決するために、樹脂封止金型には、溶融樹脂の注入時にキャビティ内の空気が外部に排出され易くなるように、キャビティから金型外部に連通する溝（エアベントと称される）が設けられていた（例えば特許文献１の図９）。また、特許文献１の図１などには、リードフレーム自身にエアベントを設けることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−１００６４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、樹脂封止金型にエアベントを設けた場合、樹脂封止金型のキャビティ内に溶融樹脂が注入されたとき、キャビティから排出される空気に伴って溶融樹脂がエアベントに流入し、エアベントに樹脂バリが形成されてしまう。キャビティに連通するエアベントに厚い樹脂バリが形成されると、バリ取り機を用いたバリ取りが困難になる。この問題を解決するために、エアベントを狭くすることも考えられる。しかし、この場合、溶融樹脂の注入時にキャビティから空気が排出されにくくなってしまい、さらに、樹脂封止金型を繰り返し使用したとき、エアベント内に付着した樹脂が蓄積してエアベントを閉塞してしまうことが考えられる。
【０００８】
エアベント内に付着した樹脂が蓄積する問題は、特許文献１の図１に記載のように、リードフレーム自身にエアベントを設け、エアベント内に付着した樹脂を製品と共に取り除くことにより、解決すると考えられる。ただし、同構成では、リードフレームの形状の自由度が制限されるという新たな問題が生じる。
【０００９】
本発明の第１の課題は、溶融樹脂が注入されるキャビティから空気を外部へ効果的に排出させることと、バリ取り機を用いて中間製品からバリを取りやすくすることとを両立させることが可能な樹脂封止金型を提供することである。
【００１０】
本発明の第２の課題は、溶融樹脂が注入されるキャビティから空気を効果的に排出させることと、バリ取り機を用いて中間製品からバリを取りやすくすることとを両立させることができる樹脂封止金型を用いて、リードフレームの上に実装された電子部品の樹脂成形部を正確に製造する方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の第１の態様では、
第１金型と第２金型とを備え、
前記第１金型の第１主面と、前記第１主面に対向する前記第２金型の第２主面との間で、電子部品が実装される実装部とそれ以外の非実装部とを有するリードフレームの非実装部をクランプし、前記第１主面に設けられた第１キャビティ部と、前記第２主面に設けられた第２キャビティ部と、で形成されるキャビティ内に配置される前記リードフレームの実装部を樹脂封止するための樹脂封止金型であって、
前記第１金型の第１主面には、前記第１キャビティ部の開口縁部に沿って、前記リードフレームをクランプしたときに、前記リードフレームの前記第２金型側の主面に当接しないように配置されたダムブロックが設けられ、
前記第２金型の第２主面には、前記第２キャビティ部から分離され、前記第２金型の外部に連通するエアベントが設けられ、
前記ダムブロックの前記第１主面からの高さ寸法は、前記リードフレームの厚さ寸法より小さく、
前記エアベントは、前記第１金型と前記第２金型とを重ね合わせたときに、前記リードフレームの非実装部の所定部分に対向する位置に設けられ、
前記ダムブロックは、平面視で前記エアベントと前記第１キャビティ部とを接続する第１ブロックを有し、
前記エアベントは、前記第１金型と前記第２金型とを重ね合わせたときに、前記ダムブロックの第１ブロックと重なり合うオーバラップ部を有し、
前記オーバラップ部は、前記第１金型と前記第２金型とを重ね合わせたときに前記ダムブロックと前記第２金型との間に形成される隙間が、前記リードフレームの非実装部の所定部分の手前側で前記エアベントに連通するような寸法を有し、
前記ダムブロックと前記第２金型との間に形成される隙間の高さ寸法は、前記エアベントの深さ寸法よりも小さく、
前記ダムブロックの第１ブロックは、平面視で前記エアベントのオーバラップ部と重なり合う長辺と該長辺に対して垂直に延びる短辺とで構成される長方形において、前記第１キャビティ部の開口縁部側の一部を切り欠いて成る平面視略コ字状に設けられている、
樹脂封止金型が提供される。
【００１２】
本発明の第２の態様では、
第１の態様に係る樹脂封止金型を用いて、電子部品の樹脂成形部を製造する方法であって、
前記リードフレームの実装部を前記キャビティ内に配置する工程と、
前記第１金型の第１主面と前記第２金型の第２主面との間で前記リードフレームの非実装部をクランプする工程と、
前記キャビティ内に樹脂を注入する工程とを含む、
方法が提供される。
本発明の第２の態様に係る一実施形態では、
前記ダムブロックの前記第１主面からの高さ寸法は、前記リードフレームの非実装部をクランプする工程において、前記非実装部がクランプ力で圧縮されて薄くなったときに、前記ダムブロックと前記第２金型とが接触しない大きさである。
【００１３】
本発明の第２の態様に係る一実施形態では、前記方法は、
前記リードフレームの実装部を樹脂封止する工程の後、バリ取り機で、前記第１金型のダムブロックと前記第２金型との隙間に形成された樹脂バリを除去する工程をさらに含む。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の第１の態様では、前記第１金型のダムブロックが、前記リードフレームをクランプしたときに前記リードフレームの前記第２金型側の主面に当接しないように配置され、かつ、前記ダムブロックの前記第１主面からの高さ寸法が前記リードフレームの厚さ寸法より小さいので、前記第１金型の第１主面と前記第２金型の第２主面との間で前記リードフレームをクランプしたとき、前記第１金型のダムブロックと前記第２金型との間には隙間が形成される。
【００１５】
また、前記ダムブロックと前記エアベントとは、部分的に重なり合う。したがって、本発明の第１の態様によれば、前記隙間の存在により、前記リードフレームをクランプした状態では前記キャビティと前記エアベントとが連通するので、前記キャビティ内に溶融樹脂を注入したとき、前記キャビティ内の空気は前記隙間を介して前記エアベントから金型外部に効果的に排出される。また、前記ダムブロックの前記第１主面からの高さ寸法が前記リードフレームの厚さ寸法より小さいので、前記キャビティに連通するエアベントを設けた場合と比較して、前記隙間の部分に形成される樹脂バリは薄くなり、これによりバリ取り機で中間製品から正確にバリを取ることが可能となる。
【００１６】
さらに、第１の態様によれば、前記第２金型に設けられたエアベントに対向して、前記第１金型にリードフレームの非実装部が配置されている構成において、前記ダムブロックに前記エアベントが部分的に重なり合うことから、前記ダムブロックと前記第２金型との間に形成される隙間はエアベントに連通する。この結果、前記キャビティから金型外部に連通する排気経路が前記リードフレームの非実装部に妨げられることがなく、前記エアベントを介して前記キャビティ内の空気を確実に排出できる。
【００１７】
本発明の第２の態様によれば、第１の態様と同様に、前記キャビティ内の空気は前記隙間を介して前記エアベントから金型外部に効果的に排出され、また、バリ取り機で中間製品から正確にバリを取ることが可能となる。このようにして、前記リードフレームの実装部の上に実装された前記電子部品の樹脂成形部を正確に製造することが可能となる。
【００１８】
また、第２の態様に係る一実施形態によれば、前記キャビティに連通するエアベントを設けた場合と比較して、前記第１金型のダムブロックと前記第２金型との隙間に形成された薄い樹脂バリが、バリ取り機で容易かつ確実に除去される。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施の形態に係る樹脂封止金型を備えた樹脂封止装置を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る樹脂封止金型の一部を示す斜視図である。
【図３】下側キャビティブロックの一部を示す斜視図である。
【図４】下側キャビティブロックの一部を示す平面図である。
【図５】リードフレームが配置された状態の下側キャビティブロックの一部を示す斜視図である。
【図６】リードフレームが配置された状態の下側キャビティブロックの一部を示す平面図である。
【図７】図６のＡ−Ａ線に沿った斜視断面図である。
【図８】図６のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図９】本発明の実施の形態に係る樹脂封止金型を用いた樹脂成形部の製造方法を示すフローチャートである。
【図１０】樹脂封止工程後であり、かつ、バリ取り工程前の中間製品を示す平面図である。
【図１１】バリ取り工程後であり、かつ、リード加工工程前の中間製品を示す平面図である。
【図１２】図１１のＢ−Ｂ線に沿った斜視断面図である。
【図１３】比較例の樹脂封止金型を示す、図８に対応する断面図である。
【図１４】従来技術を説明するための平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態に係る樹脂封止金型について、図面を参照して具体的に説明する。以下の説明では、必要に応じて特定の方向を示す用語（「上」「下」など）を用いるが、これらは本発明の理解を容易にするために用いられるのであって、本発明の範囲を限定する目的で用いられるべきではない。
【００２１】
（樹脂封止装置１００）
図１に示すように、樹脂封止装置１００は、リードフレーム４０（図５から図８を参照）の上に実装された電子部品をトランスファ成形で樹脂封止することにより、電子部品の樹脂成形部５０（パッケージ部、図１０から図１２を参照）を製造するための装置である。電子部品は、例えば単機能素子であるディスクリート半導体素子である。
【００２２】
樹脂封止装置１００は、基台１０と、基台１０の上に固定された下固定プラテン１１と、下固定プラテン１１の隅部に固定された４本のタイバー１２と、タイバー１２の上端部に固定された上固定プラテン１３と、下固定プラテン１１と上固定プラテン１３との間に、タイバー１２を介し、上下動可能に設けられた可動プラテン１４と、基台１０の側方に取り付けられたサーボモータ１５と、を備える。
【００２３】
可動プラテン１４は、当該可動プラテン１４と下固定プラテン１１との間に設けられたトグル機構１６の動作により上下する。トグル機構１６は、ボールねじ１７とクランク１８とを有する。ボールねじ１７は、下端側が下固定プラテン１１に回転可能に支持され、その下端部にはプーリ１７ａが取り付けられている。ボールねじ１７のプーリ１７ａと、サーボモータ１５の回転軸に取り付けられたプーリ１５ａとの間には、タイミングベルト１９が架け渡されている。このため、タイミングベルト１９を介してサーボモータ１５の回転がボールねじ１７に伝達される。ボールねじ１７にはナット１７ｂが設けられ、ボールねじ１７が回転するにつれてナット１７ｂが上下する。そして、ナット１７ｂの上下動に連動してクランク１８が屈伸し、これにより可動プラテン１４が上下する。
【００２４】
（樹脂封止金型１）
樹脂封止金型１は、上固定プラテン１３と可動プラテン１４との間に設けられる。樹脂封止金型１は、リードフレーム４０をクランプするための下金型２と上金型３とを備える。下金型２は、可動プラテン１４の上に固定された下側モールドベース４と、下側モールドベース４内に設けられた下側チェス２０とを有する。上金型３は、上固定プラテン１３の下に固定された上側モールドベース５と、上側モールドベース５内に設けられた上側チェス３０とを有する。
【００２５】
樹脂封止金型１の下側チェス２０と上側チェス３０とを図２に示す。図２では、下側チェス２０および上側チェス３０の大略の構造が示されている。ただし、製品を金型から押出して取出すためのエジェクタピン（押出しピン）を有するエジェクタプレートなどは省略している。以下、本明細書では、図２などに示すＸ方向を縦方向、Ｙ方向を横方向、Ｚ方向を高さ方向と称す。また、本明細書で方向を示す「上」「下」は、それぞれ図中の＋Ｚ方向、−Ｚ方向を指す。
【００２６】
（下側チェス２０）
図２に示すように、下側チェス２０は、筐体２１と、ポットブロック２２と、下側キャビティブロック２３とを有する。ポットブロック２２と下側キャビティブロック２３とはそれぞれ直方体形状を有し、共に筐体２１内に設けられている。下側キャビティブロック２３は、ポットブロック２２を横方向（Ｙ方向）で挟んで２つ設けられている。ポットブロック２２の上面は、下側キャビティブロック２３の上面よりも若干上側に位置し、このためポットブロック２２の上面と下側キャビティブロック２３の上面との間に段差が形成されている。
【００２７】
ポットブロック２２は、タブレット樹脂などの固体樹脂が投入される貫通孔であるポット２４を有する。ポット２４は、平面視で円形である。ポット２４内には、固体樹脂を加圧すると共に、後述するキャビティ６０内に注入するためのプランジャ（図示せず）が設けられている。プランジャは、固体樹脂を上側チェス３０のカル部３４に対して押し付け、加圧しながら溶融させる。なお、ポットブロック２２内には、固体樹脂を加熱して溶融させるためのヒータを設けてもよい。
【００２８】
下側キャビティブロック２３は、図３に示すように、縦方向（Ｘ方向）に並べて設けられた一対の下側キャビティ２５，２５を有する。下側キャビティ２５は、下側キャビティブロック２３の上面２３ａから下方に向かって先細りした形状を有する（図８などを参照）。下側キャビティ２５は、下側チェス２０と上側チェス３０とが重ね合わされたときに、後述する上側キャビティブロック３３に上側キャビティ３５と協働してキャビティ６０を形成（画定）する。一対の下側キャビティ２５の間には、下側キャビティブロック２３からポットブロック２２へ向けて横方向（Ｙ方向）に延びる溝であるランナ２６が設けられている。ただし、ランナ２６は、ポット２４とは連通していない。
【００２９】
なお、図２では、図を見やすくするために、ポットブロック２２にポット２４が１つだけ設けられているが、ポット２４は複数個設けられてもよい。複数個のポット２４を設けた場合、下側キャビティブロック２３にも、ポット２４の数に対応する数の下側キャビティ２５が設けられる。
【００３０】
下側キャビティブロック２３の上面２３ａは、上側キャビティブロック３３の下面３３ａと協働してリードフレーム４０をクランプする主面である。図３、図４に示すように、下側キャビティブロック２３の上面２３ａには、下側キャビティ２５の開口縁部に沿ってダムブロック２７が設けられている。ダムブロック２７は、下側キャビティブロック２３の上面２３ａから上方向（＋Ｚ方向）に突出している。
【００３１】
下側キャビティブロック２３の上面２３ａからのダムブロック２７の高さ寸法は、リードフレーム４０の厚さよりも若干小さい。具体的には、図８に示すように、ダムブロック２７は、下側チェス２０と上側チェス３０とでリードフレーム４０をクランプしたときにリードフレーム４０がクランプ力で圧縮されて薄くなってもなお、ダムブロック２７ａの上面２７ｃと上側キャビティブロック３３の下面３３ａとが接触しない大きさである。
【００３２】
ダムブロック２７の形状は、リードフレーム４０の形状に応じて変更される。本実施形態では、ダムブロック２７は、互いに分離した第１ブロック２７ａと第２ブロック２７ｂとを有する。第１ブロック２７ａは、下側キャビティ２５に対してランナ２６の反対側に設けられ、平面視略コ字状（または略Ｕ字状）を有する。横方向（Ｙ方向）に分離した一対のＬ字状の第２ブロック２７ｂ，２７ｂは、下側キャビティ２５とランナ２６との間に設けられている。このように、ダムブロック２７は、リードフレーム４０をクランプしたときに、リードフレーム４０の上面４０ａ（上金型２側の主面）に当接しないように配置されている。
【００３３】
一対のＬ字状の第２ブロック２７ｂ，２７ｂの間には、下側キャビティ２５とランナ２６とを接続するゲート２８が設けられている。ゲート２８は、一対のＬ字状部２７ｂ，２７ｂの間で下側キャビティ２５を切り欠いて形成され、対向する２つの側壁と傾斜する底面とを有する。
【００３４】
（上側チェス３０）
図２に示すように、上側チェス３０は、筐体３１と、カルブロック３２と、上側キャビティブロック３３とを有する。カルブロック３２と上側キャビティブロック３３はそれぞれ直方体形状を有し、共に筐体３１内に設けられている。上側キャビティブロック３３は、カルブロック３２を間にして挟むように横方向（Ｙ方向）に２つ設けられている。
【００３５】
カルブロック３２には、下側チェス２０のポット２４から供給される溶融樹脂を一時的に溜めるための凹部分であるカル部３４が設けられている。カル部３４は、平面視で円形の主部３４ａと、主部３４ａを間にして横方向（Ｙ方向）に拡大した突出部３４ｂ，３４ｂとを有する。下側チェス２０と上側チェス３０とが重ね合わされたとき、カル部３４の主部３２ａはポット２４に重ね合わされ、カル部３４の突出部３４ｂはランナ２６に重ね合わされる。これにより、下側チェス２０のポット２４からカル部３４を通ってランナ２６、ゲート２８、およびキャビティ６０が連通し、溶融樹脂の流路が形成される。
【００３６】
上側キャビティブロック３３は、縦方向（Ｘ方向）に並べて設けられた一対の上側キャビティ３５を有する。上側キャビティ３５は、上側キャビティブロック３３の下面３３ａから上方に向かって先細りした形状を有する（図８などを参照）。前記の通り、上側キャビティ３５は、下側チェス２０と上側チェス３０とが重ね合わされたとき、下側キャビティブロック２３に設けられる下側キャビティ２５と協働してキャビティ６０を形成する。
【００３７】
図８は、図６のＡ−Ａ線に沿った断面図である。下側チェス２０と上側チェス３０とでリードフレーム４０をクランプした状態での下側キャビティブロック２３の断面と、上側キャビティブロック３３の断面とを図８に示している。上側キャビティブロック３３の下面３３ａは、下側キャビティブロック２３の上面２３ａに対向し、当該上面２３ａと協働してリードフレーム４０をクランプする主面である。
【００３８】
上側キャビティブロック３３の下面３３ａには、上側チェス３０の外部に連絡される溝であるエアベント３６が設けられている。エアベント３６は、上側キャビティ３５から分離され、縦方向（Ｘ方向）に延びている。また、エアベント３６は、縦方向（Ｘ方向）の端部において、下側チェス２０のダムブロック２７ａに部分的に重なり合うオーバラップ部３６ａを有する。
【００３９】
また、本実施形態では、前述の通り下側キャビティブロック２３の上面２３ａからのダムブロック２７の高さ寸法が、下側チェス２０と上側チェス３０とでリードフレーム４０をクランプした場合、リードフレーム４０がクランプ力により圧縮されて薄くなっても、ダムブロック２７と上側キャビティブロック３３とが接触しない大きさとなっている。このため、リードフレーム４０をクランプしたとき、ダムブロック２７ａの上面２７ｃと上側キャビティブロック３３の下面３３ａとの間に隙間７０が形成される。もちろん、隙間７０は、リードフレーム４０をクランプする前に下金型２と上金型３とを型閉した状態でも形成される。隙間７０を介して、互いに分離した上側キャビティ３５とエアベント３６とが連通する。隙間７０の高さ寸法は、エアベント３６の深さ寸法よりも充分に小さい。ただし、後述するように、隙間７０はキャビティ６０とエアベント３６とを接続することによりエアベント３６の排気機能の一部を担保する。このため、隙間７０は、キャビティ６０からの排気を阻害しない程度の広さ（流路面積）を有することが好ましい。
【００４０】
なお、下側チェス２０にポット２４を複数個設ける場合、上側チェス３０にも、ポット２４との数に対応する数のカル部３４と上側キャビティ３５とを設ければよい。
【００４１】
（リードフレーム４０）
本実施形態に係る樹脂封止金型１は任意の形状を有するリードフレームに対応できるが、ここでは図面に記載された例示的なリードフレーム４０の形状について説明する。図５から図７に示すように、リードフレーム４０は、図示しない電子部品が実装された実装部４１，４２と、それ以外の非実装部３４とを有する。実装部４１，４２は、幅方向（Ｙ方向）に間隔を空けて構成される。電子部品は、２つの実装部４１，４２を跨いで実装される。非実装部４３は、リードフレーム４０のうち実装部４１，４２を除く部分を指す。図７、図８に示すように、リードフレーム４０の上面４０ａは、ダムブロック２７ａの上面２７ｃよりも高い位置にある。
【００４２】
（電子部品の樹脂成形部５０の製造方法）
本発明の実施の形態に係る樹脂封止金型１を用いた電子部品の樹脂成形部５０の製造方法を図９に示す。樹脂成形部５０の製造方法は、実装部４１，４２に電子部品が実装されたリードフレーム４０を準備する工程（Ｓ１）と、工程Ｓ１で準備されたリードフレーム４０を下側キャビティブロック２３の上に配置する工程（Ｓ２）とを含む（図５から図８を参照）。リードフレーム４０は、図示しないパイロットピン、ダムブロック２７、および、ポットブロック２２と下側キャビティブロック２３との段差により位置決めされる。これにより、下側チェス２０と上側チェス３０とでリードフレーム４０をクランプしたとき、実装部４１，４２がキャビティ６０内に配置される。
【００４３】
さらに、樹脂成形部５０の製造方法は、下側チェス２０と上側チェス３０とでリードフレーム４０の非実装部４３をクランプする工程（Ｓ３）を含む（図８を参照）。クランプ工程Ｓ３は、図１に示す可動プラテン１４を上方に移動させて行われる。これにより、リードフレーム４０は、下側キャビティブロック２３の上面２３ａと上側キャビティブロック３３の下面３３ａとの間にクランプされる。このとき、クランプした状態で、下側キャビティブロック２３のダムブロック２７ａの上面２７ｃと上側キャビティブロック３３の下面３３ａとの間には隙間７０が形成されており、すなわち下側チェス２０と上側チェス３０とが接触しない。これにより、リードフレーム４０に加えられるクランプ力が樹脂封止金型１自体に直接に加わらず、金型１の損傷が防止される。
【００４４】
さらに、樹脂成形部５０の製造方法は、キャビティ６０内に溶融樹脂を注入し硬化させてリードフレーム４０の実装部４１，４２を樹脂封止する工程（Ｓ４）を含む（図１０を参照）。キャビティ６０内への溶融樹脂の注入は、ポット２４内に設けられたプランジャを上昇させて行われる。溶融樹脂は、下側チェス２０のポット２４からカル部３４を通ってランナ２６、ゲート２８、そしてキャビティ６０に流動する。
【００４５】
このとき、ダムブロック２７ａの上面２７ｃと上側キャビティブロック３３の下面３３ａとの間に形成された隙間７０を介し、キャビティ６０とエアベント３６とが接続されている。このため、キャビティ６０内の空気は隙間７０を介してエアベント３６から金型外部に効果的に排出される。特に、エアベント３６に、ダムブロック２７ａに部分的に重なり合うオーバラップ部３６ａが設けられていることにより、隙間７０は、リードフレーム４０の非実装部４３の手前側でエアベント３６に連通する。この結果、キャビティ６０から金型外部に連通する排気経路が非実装部４３に妨げられることがなく、キャビティ６０内の空気は確実に排出される。
【００４６】
キャビティ６０内に充填された溶融樹脂は、硬化して樹脂成形部５０を形成する。また、溶融樹脂は、キャビティ６０から排出される空気に伴って隙間７０、前記溶融樹脂の流路、およびエアベント３６内に流入し、硬化してそれぞれ樹脂バリ５１，５２，５３を形成する。
【００４７】
さらに、樹脂成形部５０の製造方法は、例えば空気圧式、水圧式のバリ取り機を用いて中間製品から樹脂バリを除去する工程（Ｓ５）を含む（図１１、図１２を参照）。これにより、ダムブロック２７ａ，２７ｂの上面２７ｃと上側キャビティブロック３３の下面３３ａとの隙間７０に形成された薄い樹脂バリ５１が除去される。一方、ランナ２６などにより形成される溶融樹脂の流路およびエアベント３６に形成された厚い樹脂バリ５２，５３が残った状態となる。
【００４８】
さらに、樹脂成形部５０の製造方法は、リードフレーム４０を加工する工程（Ｓ６）を含む（図１１を参照）。リードフレーム４０は、例えばブレードまたはパンチなどの切断機を用いて、図１１に示す二点鎖線に沿って切断される。この結果、樹脂成形部５０とリードフレーム４１，４２とを備えた電子部品が製造される。
【００４９】
ここで、比較例の樹脂封止金型を図１３に示す。比較例の樹脂封止金型は、上側キャビティブロック３３に設けられるエアベントの構造のみが本実施形態に係る樹脂封止金型１と異なり、他の構造は同一である。したがって、図１３では、エアベント２３６を除いて図８と同一の符号を付している。
【００５０】
比較例の樹脂封止金型では、上側キャビティブロック３３の下面３３ａにおいて、上側キャビティ３５に連通するエアベント２３６が設けられる。この比較例の樹脂封止金型を用いて、樹脂成形部５０の製造方法を実施した場合、リードフレーム４０の実装部４１，４２を樹脂封止する工程（Ｓ４）において、エアベント２３６に厚い樹脂バリが形成される。
【００５１】
この場合、中間製品から樹脂バリを除去する工程（Ｓ５）において、例えば空気圧式、水圧式のバリ取り機を用いて、エアベント２３６に形成された樹脂バリを除去することは困難である。バリ取り工程Ｓ５では、バリ取り機で除去できる薄い樹脂バリのみを除去しておき、エアベント２３６に残った厚い樹脂バリを、後段のリードフレーム４０を加工する工程（Ｓ６）で切断して除去することも考えられる。しかし、加工工程Ｓ６では、エアベント２３６内であって樹脂成形部５０の周りの部分に形成された厚い樹脂バリを細部にわたって正確に除去することは困難である。また、加工工程Ｓ６で、樹脂成形部５０の周りに形成された厚く硬い樹脂バリを切断しようとすると、切断機の刃が損傷するおそれがある。
【００５２】
一方、本実施形態による樹脂封止金型１を用いた場合、下側キャビティブロック２３のダムブロック２７ａの上面２７ｃと上側キャビティブロック３３の下面３３ａとの隙間７０に形成される樹脂バリ５１は薄い。このため、例えば空気圧式、水圧式のバリ取り機を用いて樹脂バリ５１を正確に除去できる。ランナ２６などで形成される溶融樹脂の流路内およびエアベント３６内に形成された厚い樹脂バリ５２，５３はバリ取り機で除去されないが、後段のリードフレーム４０を加工する工程（Ｓ６）でリードフレーム４０の非実装部４３と共に除去される。
【００５３】
このように、本実施形態では、下側キャビティブロック２３のダムブロック２７ａの上面２７ｃと上側キャビティブロック３３の下面３３ａとの隙間７０にエアベント３６の機能の一部を担保させるという新規な着想に基づくものである。そして、隙間７０から溶融樹脂が注入されるキャビティ６０の空気を金型外部に効果的に排出させる。これにより、樹脂成形部５０内におけるボイドの発生を抑制すると共に、バリ取り機を用いて樹脂成形部５０の周辺の樹脂バリを正確に除去できる。
【００５４】
また、本実施形態では、バリ取り工程Ｓ５で、樹脂成形部５０の周辺の樹脂バリ（樹脂バリ５１）が除去される。したがって、加工工程Ｓ６で、図１１に示す切断線に沿ってリードフレーム４０を切断する際には、溶融樹脂の流路に形成される樹脂バリ５２の部分を除いて、切断機の刃が硬い樹脂を切断することがない。これにより、切断機の刃の損傷が抑制される。
【００５５】
（変形例）
以上、実施形態により本発明を説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々の改良および設計上の変更が可能である。
【００５６】
例えば、実施形態では、下側チェス２０にダムブロック２７が設けられ、上側チェス３０にエアベント３６が設けられる例を説明したが、本発明はこれに限定されることなく、逆に上側チェス３０にダムブロックが設けられ、下側チェス２０にエアベントが設けられてもよい。
【００５７】
また、実施形態において、図８では、下側キャビティブロック２３のダムブロック２７の上面２７ｃと上側キャビティブロック３３の下面３３ａとの隙間７０の高さ寸法（Ｚ方向寸法）がキャビティ６０側からエアベント３６側に向かって縦方向（Ｘ方向）に一定である例を図示している。しかし、本発明はこれに限定されることなく、例えば隙間７０の高さ寸法がキャビティ６０側からエアベント３６側に向かって縦方向（Ｘ方向）に徐々に大きくなるように傾斜していてもよい。
【００５８】
また、実施形態では、一本のエアベント３６が隙間７０に連通して縦方向（Ｘ方向）に真っ直ぐ延びる例を説明しているが、本発明はこれに限定されることなく、隙間７０に連通していれば任意の位置に設けることができる。さらに、エアベント３６は真っ直ぐ延びるように設ける必要はなく、成形のし易さに応じて平面視で曲がっていてもよく、分岐していてもよい。さらに、複数本のエアベント３６を設けてもよい。
【符号の説明】
【００５９】
１            樹脂封止金型
２            下金型
２０          下側チェス
２２          ポットブロック
２３          下側キャビティブロック
２３ａ        下側キャビティブロックの上面
２４          ポット
２５          下側キャビティ
２６          ランナ
２７          ダムブロック
２７ａ        ダムブロックの上面
２８          ゲート
３            上金型
３０          上側チェス
３２          カルブロック
３３          上側キャビティブロック
３３ａ        上側キャビティブロックの下面
３４          カル部
３５          上側キャビティ
３６          エアベント
３６ａ        オーバラップ部
４０          リードフレーム
４１，４２    実装部
４３          非実装部
５０          樹脂成形部
６０          キャビティ
７０          隙間
１００        樹脂封止装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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