(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板に実装される側となる実装面と、磁界を発生して被検出導体との距離を検出する側となる検出面とを含むコイル部品であって、
スパイラル状に形成されたコイル導体と、
前記コイル導体の前記実装面側に設けられる一方、前記コイル導体の前記検出面側に設けられない磁性樹脂と
を備え、
前記コイル導体の前記検出面側にベース絶縁樹脂が設けられ、前記検出面が前記ベース絶縁樹脂の主面となっている、コイル部品。
【請求項２】
前記コイル導体の内面の内側に、前記磁性樹脂が設けられている、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記コイル導体の前記実装面側に設けられた前記磁性樹脂は、前記コイル導体の軸方向からみて、前記コイル導体の内面の内側を覆い、前記コイル導体の内面よりも大きい、請求項１または２に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記コイル導体の前記実装面側に設けられた前記磁性樹脂は、前記コイル導体の軸方向からみて、前記コイル導体を覆い、前記コイル導体の外面よりも大きい、請求項３に記載のコイル部品。
【請求項５】
前記コイル導体を覆うと共に前記ベース絶縁樹脂を含む絶縁樹脂体を備え、
前記絶縁樹脂体は、前記コイル導体の内面の内側に凹部を有し、
前記絶縁樹脂体の前記凹部の内面には、前記凹部の開口幅よりも大きな溝を有し、
前記磁性樹脂の一部は、前記絶縁樹脂体の前記凹部に設けられると共に前記凹部の前記溝に嵌まり込む、請求項１から４の何れか一つに記載のコイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コイル部品としては、ＷＯ ０１／０３６９０４ Ａ１（特許文献１）に記載されたものがある。コイル部品は、紙幣等の紙葉類の厚みを検出する厚み検出装置に用いられる。コイル部品は、検出装置の回路が構成されるプリント配線基板の一部に設けられている。
【０００３】
そして、コイル部品に対向して、紙葉類の厚みを変位量として検出するローラを配置し、コイル部品から高周波磁界を発生し、コイル部品にローラを近接させることで生じる渦電流損を検出する。これにより、ローラの変位量を検出して、紙葉類の厚みを検出する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】ＷＯ ０１／０３６９０４ Ａ１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、前記従来のコイル部品を実際に製造して使用しようとすると、次の問題があることを見出した。
【０００６】
プリント配線基板上で、コイル部品の近傍に、配線や他の電子部品を設けると、コイル部品の磁束が、配線や他の電子部品と磁気結合して、所望の共振動作を得ることができない。このため、コイル部品の近傍に配線や電子部品を配置できず、コイル部品が設けられる基板の小型化を図れない。
【０００７】
そこで、本発明の課題は、所望の共振動作を得ることができ、コイル部品が設けられる基板の小型化を図ることができるコイル部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するため、本発明のコイル部品は、
実装基板に実装される側となる実装面と、磁界を発生して被検出導体との距離を検出する側となる検出面とを含むコイル部品であって、
スパイラル状に形成されたコイル導体と、
前記コイル導体の前記実装面側に設けられる一方、前記コイル導体の前記検出面側に設けられない磁性樹脂と
を備える。
【０００９】
本発明のコイル部品によれば、磁性樹脂は、コイル導体の実装面側に設けられるので、磁性樹脂は、コイル部品の実装面からの磁束漏れを抑制できる。したがって、コイル部品の実装面を実装基板に実装するとき、コイル部品の実装基板側への磁束漏れを抑制して、所望のインダクタンスを得られる。また、コイル部品の実装基板側への磁束漏れを抑制することで、実装基板に設けられる配線や他の電子部品との磁気結合を抑制して、所望の共振動作を得ることができる。これにより、コイル部品の近傍に配線や電子部品を配置できて、コイル部品が実装される実装基板の小型化を図れる。
【００１０】
一方、磁性樹脂は、コイル導体の検出面側に設けられないので、磁性樹脂は、コイル部品の検出面からの磁界の発生の妨げとならない。したがって、コイル部品の検出面に被検出導体を設置するとき、コイル部品の被検出導体側への磁界の発生を妨げず、コイル部品による被検出導体との距離の検出感度を低減しない。
【００１１】
また、コイル部品の一実施形態では、前記コイル導体の内面の内側に、前記磁性樹脂が設けられている。
【００１２】
前記実施形態によれば、コイル導体の内面の内側に磁性樹脂が設けられているので、この磁性樹脂は、コイル導体の内磁路を構成する。これにより、コイル部品から放射される磁束の密度を高くすることができ、コイル部品の検出感度を向上でき、また、コイル部品の小型化を図ることができる。
【００１３】
また、コイル部品の一実施形態では、前記コイル導体の前記実装面側に設けられた前記磁性樹脂は、前記コイル導体の軸方向からみて、前記コイル導体の内面の内側を覆い、前記コイル導体の内面よりも大きい。
【００１４】
前記実施形態によれば、コイル導体の実装面側に設けられた磁性樹脂は、コイル導体の軸方向からみて、コイル導体の内面の内側を覆い、コイル導体の内面よりも大きい。これにより、コイル部品の実装面からの磁束漏れを一層抑制できる。
【００１５】
また、コイル部品の一実施形態では、前記コイル導体の前記実装面側に設けられた前記磁性樹脂は、前記コイル導体の軸方向からみて、前記コイル導体を覆い、前記コイル導体の外面よりも大きい。
【００１６】
前記実施形態によれば、コイル導体の実装面側に設けられた磁性樹脂は、コイル導体の軸方向からみて、コイル導体を覆い、コイル導体の外面よりも大きい。これにより、コイル部品の実装面からの磁束漏れをより一層抑制できる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のコイル部品によれば、磁性樹脂は、コイル導体の実装面側に設けられる一方、コイル導体の検出面側に設けられないので、所望の共振動作を得ることができ、コイル部品が設けられる実装基板の小型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明のコイル部品を含む厚み検出装置の第１実施形態を示す簡略構成図である。
【図２】厚み検出回路の回路図である。
【図３】コイル部品の第１実施形態を示す断面図である。
【図４Ａ】本発明のコイル部品の製法の第１実施形態を説明する説明図である。
【図４Ｂ】本発明のコイル部品の製法の第１実施形態を説明する説明図である。
【図４Ｃ】本発明のコイル部品の製法の第１実施形態を説明する説明図である。
【図４Ｄ】本発明のコイル部品の製法の第１実施形態を説明する説明図である。
【図４Ｅ】本発明のコイル部品の製法の第１実施形態を説明する説明図である。
【図４Ｆ】本発明のコイル部品の製法の第１実施形態を説明する説明図である。
【図４Ｇ】本発明のコイル部品の製法の第１実施形態を説明する説明図である。
【図４Ｈ】本発明のコイル部品の製法の第１実施形態を説明する説明図である。
【図４Ｉ】本発明のコイル部品の製法の第１実施形態を説明する説明図である。
【図４Ｊ】本発明のコイル部品の製法の第１実施形態を説明する説明図である。
【図４Ｋ】本発明のコイル部品の製法の第１実施形態を説明する説明図である。
【図４Ｌ】本発明のコイル部品の製法の第１実施形態を説明する説明図である。
【図４Ｍ】本発明のコイル部品の製法の第１実施形態を説明する説明図である。
【図４Ｎ】本発明のコイル部品の製法の第１実施形態を説明する説明図である。
【図４Ｏ】本発明のコイル部品の製法の第１実施形態を説明する説明図である。
【図５】コイル部品の第２実施形態を示す断面図である。
【図６】コイル部品の第３実施形態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００２０】
（第１実施形態）
図１は、本発明のコイル部品を含む厚み検出装置の第１実施形態を示す簡略構成図である。図１に示すように、厚み検出装置１００は、例えば、ＡＴＭ(Automatic Teller Machine)などに組み込まれ、紙幣の厚みを検出する。厚み検出装置１００は、搬送路Ｍの上方に配置され、搬送路ＭのＸ方向に向けて搬送される紙葉類Ｐの厚みを検出する。
【００２１】
厚み検出装置１００は、ケーシング１１０と、ケーシング１１０内に配置された実装基板１２０、コイル部品１および厚み検出回路１３０と、ケーシング１１０の搬送路Ｍ側の開口部１１０ｂに配置されたローラ１５０とを有する。
【００２２】
実装基板１２０は、取付部１１０ａを介して、ケーシング１１０内に取り付けられている。コイル部品１は、実装基板１２０の搬送路Ｍ側の面に取り付けられている。厚み検出回路１３０は、実装基板１２０の搬送路Ｍと反対側の面に取り付けられている。ローラ１５０は、回転自在で、かつ、開口部３１ｂから進退自在となるように、ケーシング１１０に取り付けられる。ローラ１５０は、コイル部品１に対向して配置され、コイル部品１に接近または離隔自在となる。
【００２３】
ローラ１５０は、紙葉類Ｐに当接した状態で回転されるとともに、紙葉類Ｐの厚みに応じてコイル部品１の方向に変位する。すなわち、ローラ１５０は、紙葉類Ｐの厚みを変位量として検出する。コイル部品１は、高周波信号が印加されて、高周波磁界を発生する。ローラ１５０は、導体からなり、コイル部品１から発生する磁界により渦電流を発生する。
【００２４】
図２に示すように、厚み検出回路１３０は、紙葉類Ｐの厚みを電気的に検出する回路であり、発振回路１３１、抵抗１３２、コンデンサ１３３、検波回路１３４および増幅回路１３５から構成される。発振回路１３１は、抵抗１３２を介して、高周波信号を出力する。コイル部品１（コイル導体）の一端は、抵抗１３２を介して、発振回路１３１に接続され、コイル部品１（コイル導体）の他端は、コンデンサ１３３を介して、接地される。
【００２５】
検波回路１３４は、発振回路１３１からの高周波信号の振幅に応じた直流信号を取り出す回路である。この直流信号は、後述するローラ１５０とコイル部品１との間の距離（紙葉類Ｐの厚み）に比例する信号である。増幅回路１３５は、検波回路１３４より入力される直流信号を増幅する。この増幅回路１３５の出力信号は、厚み検出結果としての紙葉類Ｐの厚みに対応する。
【００２６】
前記厚み検出装置１００の動作について説明する。
【００２７】
発振回路１３１が駆動されると、発振回路１３１からは、抵抗１３２を介して、高周波信号がコイル部品１へ供給される。これにより、コイル部品１に高周波電流が流れ、コイル部品１の周囲に高周波磁界が発生する。
【００２８】
このような状態で紙葉類ＰがＸ方向に搬送されると、ローラ１５０は、紙葉類Ｐの表面に当接した状態で回転されるとともに、紙葉類Ｐの厚みに応じてコイル部品１の方向に変位する。
【００２９】
ここで、ローラ１５０がコイル部品１に接近する方向に変位した場合、コイル部品１からの高周波磁界に伴う渦電流損が大きくなるため、発振回路１３１からの高周波信号の振幅が小さくなる。
【００３０】
一方、ローラ１５０がコイル部品１から離隔する方向に変位した場合、コイル部品１からの高周波磁界に伴う渦電流損が小さくなるため、発振回路１３１からの高周波信号の振幅が大きくなる。
【００３１】
このように、ローラ１５０とコイル部品１との間の距離は、発振回路１３１からの高周波信号の振幅に比例する。すなわち、ローラ１５０とコイル部品１との間の距離が紙葉類Ｐの厚みに比例することから、発振回路１３１からの高周波信号の振幅は、紙葉類Ｐの厚みに比例する。
【００３２】
そして、発振回路１３１からの高周波信号は、検波回路１３４により検波される。すなわち、検波回路１３４からは、高周波信号の振幅に応じた直流信号が増幅回路１３５へ出力される。これにより、直流信号は、増幅回路１３５により増幅される。この増幅回路１３５の出力信号は、紙葉類Ｐの厚みに対応する信号である。
【００３３】
図３は、コイル部品１の第１実施形態を示す断面図である。図１と図３に示すように、コイル部品１は、実装基板１２０に実装される側となる実装面１ａと、磁界を発生してローラ１５０（被検出導体の一例）との距離を検出する側となる検出面１ｂとを含む。
【００３４】
コイル部品１は、コイル基板５と、コイル基板５の一部を覆う磁性樹脂４０とを有する。コイル基板５は、２層のコイル導体２１，２２と、２層のコイル導体２１，２２を覆う絶縁樹脂体３５とを有する。
【００３５】
第１と第２コイル導体２１，２２は、下層から上層に順に、配置される。第１と第２コイル導体２１，２２は、それぞれ、平面スパイラル状に形成されている。第１と第２コイル導体２１，２２は、例えば、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕなどの低抵抗な金属によって構成される。好ましくは、セミアディティブ工法によって形成されるＣｕめっきを用いることで、低抵抗でかつ狭ピッチなコイル導体を形成できる。
【００３６】
絶縁樹脂体３５は、ベース絶縁樹脂３０および第１と第２絶縁樹脂３１，３２を有する。ベース絶縁樹脂３０および第１と第２絶縁樹脂３１，３２は、下層から上層に順に、配置される。絶縁樹脂３０〜３２の材料は、例えば、エポキシ系樹脂やビスマレイミド、液晶ポリマ、ポリイミドなどからなる有機絶縁材料の単独材料もしくは、シリカフィラーなどの無機フィラー材料や、ゴム系材料からなる有機系フィラーなどとの組み合わせからなる絶縁材料である。好ましくは、全ての絶縁樹脂３０〜３２は、同一材料で構成される。この実施形態では、全ての絶縁樹脂３０〜３２は、シリカフィラーを含有したエポキシ樹脂で構成される。
【００３７】
第１コイル導体２１は、ベース絶縁樹脂３０上に積層される。第１絶縁樹脂３１は、第１コイル導体２１に積層され、第１コイル導体２１を覆う。第２コイル導体２２は、第１絶縁樹脂３１上に積層される。第２絶縁樹脂３２は、第２コイル導体２２に積層され、第２コイル導体２２を覆う。第２コイル導体２２は、第１絶縁樹脂３１に設けられたビアホール（図示せず）を介して、第１コイル導体２１に接続される。
【００３８】
第１と第２コイル導体２１，２２の外面２１ａ，２２ａおよび内面２１ｂ，２２ｂは、絶縁樹脂体３５に覆われている。絶縁樹脂体３５は、第１と第２コイル導体２１，２２の同一軸を中心とした凹部３５ａを有する。凹部３５ａは、第１と第２絶縁樹脂３１，３２の孔部から構成される。
【００３９】
磁性樹脂４０は、第１と第２コイル導体２１，２２の実装面１ａ側に設けられる一方、第１と第２コイル導体２１，２２の検出面１ｂ側に設けられない。磁性樹脂４０は、第１と第２コイル導体２１，２２の内面２１ｂ，２２ｂの内側（凹部３５ａ）に設けられている。
【００４０】
つまり、磁性樹脂４０は、絶縁樹脂体３５の凹部３５ａに設けられた内部分４１と、絶縁樹脂体３５の実装面１ａ側の端面に設けられた端部分４２とを有する。内部分４１は、コイル部品１の内磁路を構成し、端部分４２は、コイル部品１の外磁路を構成する。端部分４２は、第１と第２コイル導体２１，２２の軸方向からみて、第１と第２コイル導体２１，２２を覆い、第１と第２コイル導体２１，２２の外面２１ａ，２２ａよりも大きい。
【００４１】
磁性樹脂４０の材料は、例えば、磁性体粉含有の樹脂材料である。磁性体粉は、例えば、Ｆｅ、Ｓｉ、Ｃｒ等の金属磁性材料であり、樹脂材料は、例えば、エポキシ等の樹脂材料である。コイル部品１の特性（Ｌ値および重畳特性）を向上させるため、磁性体粉は、９０ｗｔ％以上含有されていることが望ましく、また、磁性樹脂４０の充填性を向上させるため、粒度分布の異なる２または３種類の磁性体粉を混在させるとさらによい。
【００４２】
磁性樹脂４０の実装面１ａ側には、実装基板１２０の端子と接続される外部端子２６が設けられている。外部端子２６は、引出配線２５を介して、第２コイル導体２２に接続される。引出配線２５は、第２絶縁樹脂３２に設けられたビアホール３２ａと、磁性樹脂４０に設けられたビアホール４０ａとに充填される。引出配線２５に接続された第２コイル導体２２の一方は、ビアホール３１ａを介して、第１コイル導体２１に接続される。
【００４３】
外部端子２６は、樹脂と金属の混合材料で構成される。金属は、抵抗率の小さい、例えば、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕなどから構成される。樹脂は、ヤング率の小さい、例えば、フェノール樹脂などから構成される。また、外部端子２６の表面は、半田との濡れ性を確保するため、Ｎｉ、Ｓｎメッキ等で被覆させてもよい。
【００４４】
次に、コイル部品１の製造方法について説明する。
【００４５】
図４Ａに示すように、基台５０を準備する。基台５０は、絶縁基板５１と、絶縁基板５１の両面に設けられたベース金属層５２とを有する。この実施形態では、絶縁基板５１は、ガラスエポキシ基板であり、ベース金属層５２は、Ｃｕ箔である。
【００４６】
そして、図４Ｂに示すように、基台５０の一面上にダミー金属層６０を接着する。この実施形態では、ダミー金属層６０は、Ｃｕ箔である。ダミー金属層６０は、基台５０のベース金属層５２と接着されるので、ダミー金属層６０は、ベース金属層５２の円滑面に接着される。このため、ダミー金属層６０とベース金属層５２の接着力を弱くすることができて、後工程において、基台５０をダミー金属層６０から容易に剥がすことができる。好ましくは、基台５０とダミー金属層６０を接着する接着剤は、低粘着接着剤とする。また、基台５０とダミー金属層６０の接着力を弱くするために、基台５０とダミー金属層６０の接着面を光沢面とすることが望ましい。
【００４７】
その後、基台５０に仮止めされたダミー金属層６０上にベース絶縁樹脂３０を積層する。このとき、ベース絶縁樹脂３０を真空ラミネータにより積層してから熱硬化する。
【００４８】
そして、図４Ｃに示すように、ベース絶縁樹脂３０上に、第１コイル導体２１と、内磁路に対応する第１犠牲導体７１とを設ける。このとき、第１コイル導体２１および第１犠牲導体７１を、セミアディティブ工法により、同時に形成する。
【００４９】
そして、図４Ｄに示すように、第１コイル導体２１および第１犠牲導体７１を第１絶縁樹脂３１で覆う。このとき、第１絶縁樹脂３１を真空ラミネータで積層してから熱硬化する。
【００５０】
そして、図４Ｅに示すように、第１絶縁樹脂３１の一部にビアホール３１ａを設けて、第１コイル導体２１を露出させ、第１絶縁樹脂３１の一部に開口部３１ｂを設けて、第１犠牲導体７１を露出させる。ビアホール３１ａおよび開口部３１ｂは、レーザ加工により形成される。
【００５１】
そして、図４Ｆに示すように、第１絶縁樹脂３１上に第２コイル導体２２を設ける。また、第２コイル導体２２を第１絶縁樹脂３１のビアホール３１ａに設けて第１コイル導体２１に接続させる。また、第１絶縁樹脂３１の開口部３１ｂ内の第１犠牲導体７１上に、内磁路に対応する第２犠牲導体７２を設ける。
【００５２】
そして、図４Ｇに示すように、第２コイル導体２２および第２犠牲導体７２を第２絶縁樹脂３２で覆う。
【００５３】
そして、図４Ｈに示すように、第２絶縁樹脂３２の一部に開口部３２ｂを設けて、第２犠牲導体７２を露出させる。
【００５４】
そして、図４Ｉに示すように、第１と第２犠牲導体７１，７２を取り除き、絶縁樹脂３０〜３２で構成される絶縁樹脂体３５に、内磁路に対応する凹部３５ａを設ける。第１と第２犠牲導体７１，７２は、エッチングにより除去される。犠牲導体７１，７２の材料は、例えば、コイル導体２１，２２の材料と同じである。このようにして、コイル導体２１，２２および絶縁樹脂３０〜３２により、コイル基板５を形成する。
【００５５】
そして、図４Ｊに示すように、第２絶縁樹脂３２の一部にビアホール３２ａを設けて、第２コイル導体２２を露出させる。そして、コイル基板５の端部を基台５０の端部とともにカットライン１０で切り落とす。カットライン１０は、ダミー金属層６０の端面よりも内側に位置する。
【００５６】
そして、図４Ｋに示すように、基台５０（ベース金属層５２）の一面とダミー金属層６０との接着面で基台５０をダミー金属層６０から剥がし、ダミー金属層６０をエッチングにより取り除く。
【００５７】
そして、図４Ｌに示すように、第２絶縁樹脂３２のビアホール３２ａに引出配線２５を設け、引出配線２５を第２コイル導体２２に接続させる。引出配線２５を、セミアディティブ工法により、形成する。
【００５８】
そして、図４Ｍに示すように、コイル基板５の第２絶縁樹脂３２側の片面を磁性樹脂４０で覆う。このとき、コイル基板５の積層方向の片側に、シート状に成形した磁性樹脂４０を複数枚配置し、真空ラミネータもしくは真空プレス機により、加熱圧着させ、その後硬化処理をする。そして、磁性樹脂４０は、絶縁樹脂体３５の凹部３５ａに充填されて内磁路を構成し、絶縁樹脂体３５の片面に設けられて外磁路を構成する。
【００５９】
そして、図４Ｎに示すように、バックグラインダー等により、磁性樹脂４０を研削加工して、チップの厚みを調整する。この際、引出配線２５の上部を露出させる。
【００６０】
そして、図４Ｏに示すように、磁性樹脂４０の一面に、引出配線２５に接続するように外部端子２６を設ける。外部端子２６は、金属微粒子を分散させた樹脂電極をスクリーン印刷により塗布し、乾燥硬化を経て、形成される。その後、ダイサー等によりチップをカットし個片化後、外部端子２６にＮｉ、Ｓｎメッキ被覆膜を形成して、コイル部品１を得る。
【００６１】
前記コイル部品１によれば、磁性樹脂４０は、コイル導体２１，２２の実装面１ａ側に設けられるので、磁性樹脂４０は、コイル部品１の実装面１ａからの磁束漏れを抑制できる。したがって、コイル部品１の実装面１ａを実装基板１２０に実装するとき、コイル部品１の実装基板１２０側への磁束漏れを抑制して、所望のインダクタンスを得られる。また、コイル部品１の実装基板１２０側への磁束漏れを抑制することで、実装基板１２０に設けられる配線や他の電子部品との磁気結合を抑制して、所望の共振動作を得ることができる。これにより、コイル部品１の近傍に配線や電子部品を配置できて、コイル部品１が実装される実装基板１２０の小型化を図れる。つまり、コイル部品１を含むシステムとしての厚み検出装置１００の小型化を図ることができる。
【００６２】
一方、磁性樹脂４０は、コイル導体２１，２２の検出面１ｂ側に設けられないので、磁性樹脂４０は、コイル部品１の検出面１ｂからの磁界の発生の妨げとならない。したがって、コイル部品１の検出面１ｂに被検出導体としてのローラ１５０を設置するとき、コイル部品１のローラ１５０側への磁界の発生を妨げず、コイル部品１によるローラ１５０との距離の検出感度を低減しない。
【００６３】
前記コイル部品１によれば、コイル部品１の実装面１ａを実装基板１２０に実装するので、コイル部品１を実装基板１２０から切り離すことができる。このため、コイル部品１の不良を別個に選別することができ、不良ロスを低減することができる。また、複数のコイル部品１を使用する場合、上述した作用により、隣接するコイル部品１の配線を介した干渉を防ぐことが可能となり、よりシステムの小型化を図ることができる。
【００６４】
前記コイル部品１によれば、コイル導体２１，２２の内面２１ｂ，２２ｂの内側に磁性樹脂４０が設けられているので、この磁性樹脂４０は、コイル導体２１，２２の内磁路を構成する。これにより、コイル部品１から放射される磁束の密度を高くすることができ、コイル部品１の検出感度を向上でき、また、コイル部品１の小型化を図ることができる。
【００６５】
前記コイル部品１によれば、コイル導体２１，２２の実装面１ａ側に設けられた磁性樹脂４０は、コイル導体２１，２２の軸方向からみて、コイル導体２１，２２を覆い、コイル導体２１，２２の外面２１ａ，２２ａよりも大きい。これにより、コイル部品１の実装面１ａからの磁束漏れをより一層抑制できる。
【００６６】
（第２実施形態）
図５は、本発明のコイル部品の第２実施形態を示す断面図である。第２実施形態は、第１実施形態とは、コイル部品の磁性樹脂の構成が相違する。なお、第２実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
【００６７】
図５に示すように、コイル部品１Ａの第１、第２コイル導体２１，２２の実装面１ａ側に設けられた磁性樹脂４０Ａは、第１、第２コイル導体２１，２２の軸方向からみて、第１、第２コイル導体２１，２２の内面２１ｂ，２２ｂの内側を覆い、第１、第２コイル導体２１，２２の内面２１ｂ，２２ｂよりも大きい。具体的に述べると、磁性樹脂４０Ａの端部分４２の外面４２ａは、第１、第２コイル導体２１，２２の外面２１ａ，２２ａと内面２１ｂ，２２ｂとの間に、位置する。
【００６８】
したがって、第１、第２コイル導体２１，２２の実装面１ａ側に設けられた磁性樹脂４０Ａは、少なくとも第１、第２コイル導体２１，２２の内面２１ｂ，２２ｂよりも大きいので、磁性樹脂４０Ａの材料を低減しつつ、コイル部品１の実装面１ａからの磁束漏れを抑制できる。
【００６９】
（第３実施形態）
図６は、本発明のコイル部品の第３実施形態を示す断面図である。第３実施形態は、第１実施形態とは、コイル部品の磁性樹脂の構成が相違する。なお、第３実施形態において、第１実施形態と同一の符号は、第１実施形態と同じ構成であるため、その説明を省略する。
【００７０】
図６に示すように、コイル部品１Ｂの磁性樹脂４０Ｂは、コイル基板５の側面の少なくとも一部を覆う側部分４３を有する。つまり、側部分４３は、第１、第２コイル導体２１，２２の外面２１ａ，２２ａの外側に、位置する。側部分４３は、端部分４２の外面から検出面１ｂ側に向かって延在する。
【００７１】
したがって、磁性樹脂４０Ｂは、側部分４３を有するので、コイル部品１の磁束を検出面１ｂ側に導くことができ、コイル部品１の実装面１ａからの磁束漏れを抑制できる。
【００７２】
なお、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１から第３実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。
【００７３】
前記実施形態では、コイル部品を、厚み検出装置に用いているが、被検出導体との距離を検出する装置であれば如何なる装置に用いてもよい。
【００７４】
前記実施形態では、コイル部品として、２層のコイル導体を設けているが、１層または３層以上のコイル導体を設けるようにしてもよい。
【００７５】
前記実施形態では、コイル部品として、１層に１つのコイル導体を設けているが、１層に複数のコイル導体を設けるようにしてもよい。
【００７６】
前記実施形態では、コイル部品のコイル導体を、平面スパイラル状としているが、円筒スパイラル状としてもよい。
【００７７】
前記実施形態では、磁性樹脂を、コイル導体の内面の内側に設けているが、コイル導体の内面の内側に設けなくてもよい。
【００７８】
前記実施形態では、基台の両面のうちの一面にコイル基板を形成しているが、基台の両面のそれぞれにコイル基板を形成するようにしてもよい。これにより、高い生産性を得ることができる。
【符号の説明】
【００７９】
１，１Ａ，１Ｂ  コイル部品
１ａ  実装面
１ｂ  検出面
５  コイル基板
２１，２２  第１、第２コイル導体
２１ａ，２２ａ  外面
２１ｂ，２２ｂ  内面
２５  引出配線
２６  外部端子
３０  ベース絶縁樹脂
３１，３２  第１、第２絶縁樹脂
３１ａ，３２ａ  ビアホール
３１ｂ，３２ｂ  開口部
３５  絶縁樹脂体
３５ａ  凹部
４０，４０Ａ，４０Ｂ  磁性樹脂
４０ａ  ビアホール
４１  内部分
４２  端部分
４３  側部分
５０  基台
５１  絶縁基板
５２  ベース金属層
６０  ダミー金属層
７１，７２  第１、第２犠牲導体
１００  厚み検出装置
１２０  実装基板
１３０  厚み検出回路
１５０  ローラ（被検出導体）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図４Ｆ】
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【図４Ｇ】
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【図４Ｈ】
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【図４Ｉ】
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【図４Ｊ】
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【図４Ｋ】
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【図４Ｌ】
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【図４Ｍ】
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【図４Ｎ】
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【図４Ｏ】
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【図５】
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【図６】
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