(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの内部流路を有する回転式物品のデジタル表現に基づいて、回転基板上に溶接経路を画成するステップと、
前記回転基板を回転させながら、冷間金属移行溶接装置の溶接トーチを使用して、前記回転基板の前記溶接経路上に金属フィラーを一層ずつ堆積させて、前記回転式物品を形成するステップと、
前記回転基板を前記回転式物品から分離するステップと、
を含み、
各層を堆積させるステップが、
（ｉ）前記回転基板を回転させながら、前記回転基板上に円形もしくはほぼ円形の構造を堆積させるステップと、
（ｉｉ）前記回転基板を回転させずに維持しながら、前記円形もしくはほぼ円形の構造と交差する方向に沿って、前記基板に対して前記溶接トーチを動かすことによって、ブレード構造を堆積させるステップと、
を含む、
回転式物品を製造する方法。
【請求項２】
各層を堆積させるステップが、
（ｉｉｉ）前記基板の軸線方向に沿って、もしくは軸線方向に対して平行に、前記溶接トーチおよび／または前記基板を動かすステップと、
（ｉｖ）前記基板を回転させながら、別の円形もしくはほぼ円形の構造を堆積させるステップと、
（ｖ）前記基板を回転させるステップと、
（ｖｉ）すべての前記ブレード構造の層が堆積されるまで、ステップ（ｉｉ）および（ｖ）を繰り返すステップと、
を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記ステップ（ｖ）で、前のブレード構造に隣接して次のブレード構造を堆積させるような角度に前記基板を回転させる、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記ステップ（ｖ）で、前記前のブレード構造に対向またはほぼ対向してブレード構造を堆積させるような角度に前記基板を回転させる、請求項２に記載の方法。
【請求項５】
放電加工によって前記回転式物品を仕上げるステップをさらに含む、請求項１から４のいずれかに記載の方法。
【請求項６】
前記回転基板の穴に冷却液を流すことによって、前記回転基板およびその上の堆積物を冷却するステップをさらに含む、請求項１から５のいずれかに記載の方法。
【請求項７】
前記金属フィラーが、炭素鋼、合金鋼、ニッケル合金、チタン合金、およびそれらの組み合わせから成る群から選択される、請求項１から６のいずれかに記載の方法。
【請求項８】
前記金属フィラーが、前記堆積の間、約３ｍ／分から約１０ｍ／分の速度で供給される、請求項１から７のいずれかに記載の方法。
【請求項９】
回転基板を回転もしくは移動させながらそれと同時に、かつ／または前記溶接トーチを移動させながら、冷間金属移行溶接装置の溶接トーチを使用して、前記回転基板上に金属フィラーを一層ずつ堆積させることによって、前記回転式物品を作成するステップと、
前記回転基板を前記回転式物品から分離するステップと、
を含み、
各層を堆積させるステップが、
（ｉ）前記回転基板を回転させながら、前記回転基板上に円形もしくはほぼ円形の構造を堆積させるステップと、
（ｉｉ）前記回転基板を回転させずに維持しながら、または、前記回転基板を回転させながら、前記円形もしくはほぼ円形の構造と交差する方向に沿って、前記基板に対して前記溶接トーチを動かすことによって、ブレード構造を堆積させるステップと、
を含む、
回転式物品を製造する方法。
【請求項１０】
放電加工によって前記回転式物品を仕上げるステップをさらに含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記回転基板の穴に冷却液を流すことによって、前記回転基板およびその上の堆積物を冷却するステップをさらに含む、請求項９または１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記金属フィラーが、炭素鋼、合金鋼、ニッケル合金、チタン合金、およびそれらの組み合わせから成る群から選択される、請求項９から１１のいずれかに記載の方法。
【請求項１３】
前記金属フィラーが、前記堆積の間、約３ｍ／分から約１０ｍ／分の速度で供給される、請求項９から１２のいずれかに記載の方法。
【請求項１４】
少なくとも１つの内部流路を有する回転式物品のデジタル表現に基づいて、回転基板上に溶接経路を画成するステップと、
前記回転基板を回転させながら、冷間金属移行溶接装置の溶接トーチを使用して、前記回転基板の前記溶接経路上に金属フィラーを一層ずつ堆積させて、前記回転式物品を形成するステップと、
前記回転基板を前記回転式物品から分離するステップと、
を含み、
各層を堆積させるステップが、
（ｉ）前記回転基板を回転させながら、前記回転基板上に円形もしくはほぼ円形の構造を堆積させるステップと、
（ｉｉ）前記回転基板を回転させながら、前記円形もしくはほぼ円形の構造と交差する方向に沿って、前記基板に対して前記溶接トーチを動かすことによって、ブレード構造を堆積させるステップと、
を含む、
回転式物品を製造する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、全体として、回転式物品を製造する方法に関し、より具体的には、冷間金属移行溶接堆積（ｃｏｌｄ  ｍｅｔａｌ  ｔｒａｎｓｆｅｒ  ｗｅｌｄｉｎｇ  ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）によってインペラなどの回転式物品を製造する方法、ならびにそれによって製造される回転式物品に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の内部流路を備えたインペラなど、内部通路を有する回転式物品は、鋳造または鍛造など、従来の製造技法では簡単に製造できない。インペラは、ポンプ、コンプレッサ、およびガスタービンエンジンなどの機器の、流体の圧力および流れを増減させるのに広く使用されている内部の管または導管である。例えば、インペラは、回転中心から外向きに流体を加速させることによって、ポンプを駆動するモータから給送される流体へとエネルギーを移行させるため、遠心ポンプで使用されることがある。流体の外向きの動きがポンプケーシングによって制約されていると、インペラによって達成される速度が圧力へと移行する。一般的なインペラは、モータまたは他の駆動メカニズムによって回転する駆動軸を受け入れるボアと、流体を径方向で押しやるため、内部に中空の空間が形成された羽根とを含み、その複雑な構造により、従来の製造技法では簡単に製造できない。
【０００３】
インペラを製造する従来の方法は、インペラを分割して複数の部材として成型し、次に溶接または他のかかる接合方法によって、別々に成型された部材を互いに接合するものである。しかしながら、一体的に形成されたインペラと比べて、インペラの別々に成型された部品を接合することによって製造されるインペラは、比較的弱い機械的性質を有する。
【０００４】
現在、予備フライス削り（ｐｒｅ−ｍｉｌｌｉｎｇ）、放電加工（ＥＤＭ）荒削り、およびＥＤＭ仕上げを含むプロセスによって、インペラを製造する方法がある。しかし、このプロセスのサイクル時間は通常５週間を超える。さらに、フライス削りセンター（ｍｉｌｌｉｎｇ  ｃｅｎｔｅｒ）およびＥＤＭ機械に対する高い生産設備（Ｐ＆Ｅ）投資を必要とする。長いサイクル時間および高いＰ＆Ｅ投資という要求があるため、効率的でも経済的でもない。
【０００５】
したがって、効率的かつ経済的に、インペラなどの回転式物品を製造する新規な方法を提供することが望ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】米国特許第４７９８９３０号明細書
【発明の概要】
【０００７】
本開示は、回転式物品を製造する方法に関する。方法は、溶接トーチを備える冷間金属移行溶接装置を用意するステップと、回転基板を用意するステップと、少なくとも１つの内部流路を有する回転式物品のデジタル表現を用意するステップと、デジタル表現に基づいて回転基板上に溶接経路を画成するステップと、回転基板を回転させながら、回転基板の溶接経路上に金属フィラーを一層ずつ堆積させて、回転式物品を形成するステップと、回転基板を回転式物品から分離するステップとを含む。
【０００８】
本開示はまた、回転式物品を製造する方法であって、溶接トーチを備える冷間金属移行溶接装置を用意するステップと、回転基板を用意するステップと、回転基板を回転もしくは移動させながらそれと同時に、かつ／または溶接トーチを移動させながら、冷間金属移行溶接装置を使用して回転基板上に金属フィラーを堆積させることによって、回転式物品を作成するステップと、回転基板を回転式物品から分離するステップとを含む、方法に関する。
【０００９】
本開示はさらに、冷間金属移行溶接を用いて金属フィラーを一層ずつ堆積させることによって製作される、少なくとも１つの内部流路を有する回転式物品に関する。
【００１０】
本開示の実施形態の上述および他の態様と特徴は、添付図面と併せて後に続く詳細な説明に照らして、より明白となるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】一般的な冷間金属移行溶接（ＣＭＴ）プロセスにおけるワイヤの移動を示す概略図である。
【図２】回転式物品を製造するように適合された例示的なＣＭＴシステムを示す図である。
【図３】ＣＭＴ装置の溶接トーチを示す概略図である。
【図４】単一部品のインペラを製造する例示的なＣＭＴ堆積スキームを示す図である。
【図５Ａ】製造される例示的なインペラを示す斜視図である。
【図５Ｂ】図５Ａに示されるようなインペラのデジタル表現に基づいたＣＭＴ付加堆積（ａｄｄｉｔｉｖｅ  ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）によって製造される物品を示す写真である。
【図５Ｃ】図５Ａに示されるようなインペラのデジタル表現に基づいたＣＭＴ付加堆積の生成物を示す写真である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本開示の実施形態について、添付図面を参照して説明する。後に続く説明では、本開示が不必要な詳細で不明瞭になるのを回避するため、良く知られている機能または構造については詳細には説明しない。
【００１３】
近似の文言は、本明細書および特許請求の範囲の全体を通して使用されるとき、それが関係する基本的機能の変更をもたらすことなく許容可能に変動し得る、あらゆる量的表現を修飾するのに適用されることがある。したがって、「約」などの用語（１つまたは複数）によって修飾された値は、指定された正確な値に限定されるものではない。特定の実施形態では、「約」という用語は、ある値のプラスマイナス１０パーセント（１０％）を意味する。例えば、「約１００」は９０から１１０の間の任意の数を指すことになる。それに加えて、「約（第１の値）〜（第２の値）」という表現を使用するとき、約は、両方の値を修飾するものとする。いくつかの例では、近似の文言は、値（１つまたは複数）を測定する機器の精度に対応することがある。
【００１４】
任意の低い方の値と任意の高い方の値との間で少なくとも二単位離れているものとすると、本明細書に列挙される任意の数値は、一単位の増分で低い方の値から高い方の値までのすべての値を含む。一例として、ある成分の適用量、または例えば温度、圧力、時間などのプロセス変数の値が、例えば、１〜９０、好ましくは２０〜８０、より好ましくは３０〜７０であると記載されている場合、本明細書では、１５〜８５、２２〜６８、４３〜５１、３０〜３２などの値が明示的に挙げられているものとする。１未満の値の場合、一単位は適宜、０．０００１、０．００１、０．０１、または０．１と見なされる。これらは具体的に意図されるものの単なる例であり、挙げられる最小値と最大値との間の数値のあらゆる可能な組み合わせが、同様に本明細書において明示的に記載されていると見なされるものとする。
【００１５】
特段の定義がない限り、本明細書で使用される技術的および科学的用語は、本発明が属する分野の当業者によって一般に理解されるのと同じ意味を有する。「第１」、「第２」などの用語は、本明細書で使用するとき、いかなる順序、量、または重要度をも示すものではなく、それよりもむしろ、ある要素を別の要素と区別するのに使用される。また、「ａ」および「ａｎ」という用語は、量の限定を示すものではなく、それよりもむしろ、言及した単位品が少なくとも１つ存在することを示す。
【００１６】
本開示の実施形態は、冷間金属移行溶接堆積によって少なくとも１つの内部流路を有する回転式物品を製造する方法、ならびにそれによって製造される回転式物品に関する。本開示の方法は、インペラの製造に特に適用可能であるので、本明細書はインペラを対象とするが、他の回転式物品の製造に使用することができる。
【００１７】
一般にＣＭＴと呼ばれる冷間金属移行溶接は、修正された短絡ガス金属アーク溶接（ＧＭＡＷ）プロセスであり、電気アーク位相と短絡位相とが周期的に交番することによって特徴付けられる。ＣＭＴプロセスでは、ワイヤ供給システムはデジタル制御システムと同期され、周期的な交番に応答してワイヤの移動方向を変更することができる。電気アーク位相の間、溶接ワイヤは、工作物／基板に接触するまで工作物／基板に向かって移動させられ、溶接電流および／または溶接電圧は、溶接ワイヤが高い移行アーク電流（ｈｉｇｈ  ｔｒａｎｓｆｅｒ  ａｒｃ  ｃｕｒｒｅｎｔ）で迅速に溶融して、液滴を形成するような形で制御される。一旦短絡が生じると、デジタル制御システムは電圧降下を感知し、電流を大幅に低いレベルまで低減し、一方でワイヤ輸送は反転され、溶接ワイヤは、短絡が開放されるまで工作物／基板から離れる方向で移動させられる。
【００１８】
したがって、ＣＭＴは、溶接電流制御をワイヤの運動と組み合わせ、特定の速度およびパターンで溶接ワイヤを溶融池から物理的に撤回する。図１を参照すると、一般的なＣＭＴプロセスは、（１）溶接ワイヤを工作物／基板上の溶接池に向かって移動させるステップと、（２）溶接ワイヤを溶融池内へと供給しながら電流を低下させるステップと、（３）溶接ワイヤを撤回するステップと、（４）ステップ（１）〜（３）を繰り返すステップとを含んでもよい。
【００１９】
アークの系統的な断絶に基づいたかかる周期的な交番は、工作物／基板に移行される熱入力を大幅に低減することができるが、それは、アーク放電期間の間、アークは非常に短い時間で工作物／基板に熱のみを入力するためである。従来のＧＭＡＷプロセスと比べて、ＣＭＴプロセスの間、工作物／基板および溶接部ははるかに「低温」のままである。低減された熱入力は、ＣＭＴを使用して、付加的な層が大規模に構成要素を製造する可能性を提供する。さらに、低減された熱入力は、低い歪みおよび高精度などの利点を提供し、そのことも付加的な層の製造プロセスに役立つ。
【００２０】
ＣＭＴ付加堆積によって回転式物品を製造する方法では、回転基板が提供され、溶接トーチを備えるＣＭＴ装置は、回転基板の予め定められた溶接経路上に金属フィラー（溶接ワイヤ）を一層ずつ堆積して、回転式物品を形成するのに使用される。
【００２１】
本明細書で使用するとき、金属フィラーは、融点を有し、ＣＭＴ付加堆積の間に溶融させることができる、様々な金属または合金であってもよい。適用可能な金属または合金のいくつかの非限定例としては、炭素鋼、合金鋼、ニッケル合金、チタン合金、およびそれらの組み合わせが挙げられる。回転基板は、回転式物品を形成するために溶融した金属フィラーを堆積させる外周表面を有してもよく、堆積プロセスの間、中心軸を中心にして回転するように駆動させることができる。特定の実施形態では、回転基板は、ＣＭＴ付加堆積の間、冷却液が通過することができる穴を有してもよく、それによって、基板およびその上の堆積物を比較的低温で制御することができる。特定の実施形態では、回転基板は、軸線方向に沿って中心穴を有する中空にした円筒であり、中心穴は、水などの冷却液を通す冷却穴として機能してもよい。
【００２２】
特定の実施形態では、図２に示されるように、ＣＭＴ付加堆積によって回転式物品を製造するのに適用可能である例示的なシステム２００は、溶接トーチ２０２と、溶接トーチ２０２を駆動して、予め定められた溶接経路に沿って移動させる溶接ロボット２０４と、電力を溶接トーチ２０２に供給する溶接電源２０８と、フィラーワイヤを溶接トーチ２０２に供給するワイヤ駆動部２０９と、その上に堆積を施す基板ならびに基板上の堆積物を保持し移動させるのに適合されたターン−チルトテーブル（ｔｕｒｎ−ｔｉｌｔ  ｔａｂｌｅ）２１０と、溶接ロボット２０４およびターン−チルトテーブル２１０を制御するロボットコントローラ２０６とを備える。特定の実施形態では、図３に示されるように、例示的な溶接トーチ３００は、溶接ワイヤ３０４が接触先端３０２の末端から突出するような形で溶接ワイヤ３０４を収容する接触先端３０２と、接触先端３０２を取り囲むとともに、遮蔽ガスを通過させるための接触先端３０２を取り囲む環状チャネル３０８を画成するノズルシールド３０６とを備える。
【００２３】
付加堆積を実施する前に、製造される回転式物品のデジタル表現が提供されてもよく、したがって、デジタル表現に基づいて溶接経路が予め定められてもよい。特定の実施形態では、溶接経路は、（１）ＣＭＴ堆積プロセスパラメータを堆積特性と相関させるステップと、（２）ＣＭＴ堆積に最適なプロセスウィンドウ（範囲）を展開し特定するステップと、（３）ＣＭＴ堆積データベースをモジュール化するステップと、（４）溶接経路の生成と部分歪みに対する補償とのアルゴリズムを展開するステップとを含むプロセスによって、決定されることがある。
【００２４】
回転基板を連続的または非連続的に回転させながら、予め定められた溶接経路に沿って、金属フィラーを一層ずつ回転基板上に堆積させることによって、回転式物品をニアネットシェイプに構築することができる。
【００２５】
例示的な単一部品のインペラの堆積スキームは、図４に示される。図示されるように、ＣＭＴ付加堆積によってインペラを製造するプロセスは、（１）回転軸を中心にして回転するように駆動することができ、溶融した溶接ワイヤが堆積される外周表面を有する、回転基板を提供するステップと、（２）回転基板を非連続的に回転させながら、予め定められた溶接経路に沿って回転基板の外周表面上に溶接ワイヤ材料の第１の層を堆積させるステップと、（３）ニアネットシェイプのインペラが完成するまで、前の層の上に新しい層を連続して堆積させるステップとを含む。
【００２６】
特定の実施形態では、各層は、図４に示されるように、構造４０２のような、回転基板の円周方向に沿って、またはそれに対してほぼ平行に延在する、少なくとも１つの円形もしくはほぼ円形の構造と、図４に示される構造４０４のような、少なくとも１つの円形もしくはほぼ円形の構造と交差する少なくとも１つのブレード構造とを備えてもよい。したがって、各層を堆積させるステップは、基板を回転させながら、基板上に円形もしくはほぼ円形の構造を堆積させる少なくとも１つのステップと、基板を回転させながら、または基板を回転させずに、円形もしくはほぼ円形の構造と交差する（円周方向と交差する）方向に沿って基板に対して溶接トーチを動かすことによって、ブレード構造を堆積させる少なくとも１つのステップとを含んでもよい。
【００２７】
図示される実施形態では、製造されるインペラは、２つの丸いエンドプレートと、２つのエンドプレートの間にあり、それらの間に複数の流路を画成する、複数のブレードとを備える。各層を堆積させるステップは、（ｉ）基板を回転させながら、円形もしくはほぼ円形の構造を堆積させるステップと、（ｉｉ）基板の軸線方向に沿って、もしくはそれに対して平行に、溶接トーチおよび／または基板を動かすステップと、（ｉｉｉ）基板を回転させながら、別の円形もしくはほぼ円形の構造を堆積させるステップと、（ｉｖ）基板を回転させずに維持しながら、基板の軸線方向に沿って、またはそれに対して平行に、基板を横切って溶接ワイヤを辿るように溶接トーチを動かすことによって、ブレード構造を堆積させるステップと、（ｖ）基板を回転させるステップと、（ｖｉ）すべてのブレード構造の層が堆積されるまで、ステップ（ｉｖ）および（ｖ）を繰り返すステップとを含む。
【００２８】
ステップ（ｖ）で、基板は、前のブレード構造に隣接してブレード構造を堆積するような角度に回転させてもよい。他のいくつかの特定の実施形態では、ステップ（ｖ）で、製造されている物品に生じることがある、囲い板の歪み（ｓｈｒｏｕｄ  ｄｉｓｔｏｒｔｉｏｎ）を低減するために、前のブレード構造に対向またはほぼ対向してブレード構造を堆積するように、比較的大きい角度で基板を回転させてもよい。回転式物品上に、特に回転対称の物品上に、異なるブレード構造を堆積させるシーケンスを最適化することによって、製造されている物品に生じることがある囲い板の歪みを大幅に低減することができる。
【００２９】
堆積の間、溶接ワイヤは溶接トーチに連続して供給されてもよい。特定の実施形態では、ワイヤ供給速度は、約３ｍ／分〜約１０ｍ／分、または好ましくは約４．５ｍ／分〜約１０ｍ／分の範囲である。
【００３０】
物品がニアネットシェイプに構築された後、回転基板は、物品がさらに加工される前に、物品から分離されてもよい。それにより、それまでは回転基板が占めていた場所で、回転式物品にボアが形成される。ボアは回転可能な駆動軸を受け入れることができる。特定の実施形態では、ＣＭＴ付加堆積によって達成される物品は、ＥＤＭ仕上げによってさらに加工される。
【００３１】
本明細書の実施形態は、従来の製造技術を上回る利点を提供する。ＣＭＴ付加堆積によって、内部流路を有する回転式物品をニアネットシェイプに構築することが可能になり、粗面化の時間を大幅に低減し、またそれによって生産性を向上することができる。より具体的には、ＣＭＴ付加堆積によって、物品をニアネットシェイプに構築することが可能になり、それによって、材料入力、材料の無駄、および全体的な製造時間が低減される。物品を完成するのに必要な量の材料のみを適用することによって、原材料が節約され、材料除去および仕上げの必要性が大幅に低減される。例えば、予備フライス削り、ＥＤＭ粗面化、およびＥＤＭ仕上げを含むプロセスによるインペラの製造に比べて、ＣＭＴ付加堆積によってインペラをニアネットシェイプに製造することで、生産性を約二倍に向上させ、材料使用を１５％低減することができる。さらに、ＣＭＴ付加堆積によって、従来の機械加工方法と比べて、迅速にかつより低コストでインペラの設計を変更または更新する柔軟性が可能になる。
実施例
ＣＭＴ付加堆積によって回転式物品を製造する適合性を実証するため、図５Ａに示されるようなインペラを製作する実験を実施した。実験の間、３０４ステンレス鋼基板と、ロボット（Ｍｏｔｏｍａｎ  ＵＰ５０Ｎ）、ターン−チルトテーブル（ＹＡＳＫＡＷＡ  Ｍｏｔｏｐｏｓ）、およびＣＭＴ溶接機（Ｆｒｏｎｉｕｓ  ＴＰＳ４０００  ＣＭＴ（最大４００Ａ））を含むＣＭＴシステムとを使用した。ＣＭＴ溶接機の接触先端の末端は、約１４ｍｍ〜１５ｍｍの距離、基板から離隔させた。アルゴン（Ａｒ）に５体積％のＣＯ2をブレンドしたものを遮蔽ガスとして使用した。低合金鋼材料ＥＲ９０Ｓ−Ｂ３から作られた、約１．２ｍｍの直径を有する溶接ワイヤを使用した。ＥＲ９０Ｓ−Ｂ３の重量組成を次の表に示す。
【００３２】
【表１】
0006340008.tif 000002
詳細な実験条件およびプロセスパラメータを次のとおり記載する。
【００３３】
溶接電流：１３０Ａ
溶接電圧：１４．５Ｖ
ワイヤ供給速度：４．５ｍ／分
溶接速度：０．３ｍ／分
トーチウィービング：５Ｈｚ、振幅３ｍｍ
遮蔽ガス流量：１８Ｌ／分
層厚さ：２ｍｍ
図５Ｂを参照すると、回転基板をターン−チルトテーブルに付着させ、また回転基板を回転させながら、溶接トーチを使用して回転基板の溶接経路上にワイヤ材料を一層ずつ堆積させることによって、図５Ｃに示されるようなクラックおよび孔隙のないニアネットシェイプのインペラが、初回の試行で一日以内で得られた。プロセスの間、放熱を可能にするため、溶接を規則的に中断した。
【００３４】
一般的な実施形態において本開示を例証し記載してきたが、本開示の趣旨からいかなる形でも逸脱することなく、様々な修正および置換を行うことができるため、本開示は示される詳細に限定されないものとする。そのため、本明細書に開示した開示のさらなる修正および等価物が、慣例的な実験以上のことを使用することなく当業者によって想起されることがあり、すべてのかかる修正および等価物は、後続の特許請求の範囲によって定義されるような本開示の趣旨および範囲内にあるものと考えられる。
【符号の説明】
【００３５】
２００  システム
２０２  溶接トーチ
２０４  溶接ロボット
２０６  ロボットコントローラ
２０８  電源
２０９  ワイヤ駆動部
２１０  ターン−チルトテーブル
３００  溶接トーチ
３０２  接触先端
３０４  溶接ワイヤ
３０６  ノズルシールド
３０８  環状チャネル
４０２  構造
４０４  構造
【図１】
0006340008.tif 000003
【図２】
0006340008.tif 000004
【図３】
0006340008.tif 000005
【図４】
0006340008.tif 000006
【図５Ａ】
0006340008.tif 000007
【図５Ｂ】
0006340008.tif 000008
【図５Ｃ】
0006340008.tif 000009