(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
イオン発生装置であって、
合成樹脂板と、
前記合成樹脂板の一面に形成され、少なくとも１つの放電針を有する銅放電電極と、
前記合成樹脂板の他面に形成された接地電極と、
前記合成樹脂板の一面にコーティングされたインキコーティング層と、
前記銅放電電極にコーティングされた金属コーティング層と、及び
前記インキコーティング層にコーティングされた光触媒コーティング層とを備えてなり、
前記インキコーティング層が、前記合成樹脂板の一面において、前記銅放電電極の周辺に形成されたものであり、
前記金属コーティング層が、前記インキコーティング層が形成された後、前記銅放電電極に形成されたものであり、及び
前記光触媒コーティング層が、前記金属コーティング層がコーティングされた前記銅放電電極の周辺に形成されたものである、イオン発生装置。
【請求項２】
前記合成樹脂板がエポキシ樹脂である、請求項１に記載のイオン発生装置。
【請求項３】
前記金属コーティング層が金である、請求項１又は２に記載のイオン発生装置。
【請求項４】
前記銅放電電極が、前記合成樹脂板の一面の一部に形成され、
前記接地電極が、前記合成樹脂板の他面の一部に形成された、請求項１〜３の何れか一項に記載のイオン発生装置。
【請求項５】
イオン発生装置であって、
イオン発生モジュールと、
前記イオン発生モジュールに高電圧を印加する高電圧発生器と、及び
前記イオン発生モジュールと前記高電圧発生器を備えたハウジングとを備えてなり、
前記イオン発生モジュールが、
合成樹脂板と、
前記合成樹脂板の一面に形成され、少なくとも１つの放電針を有する銅放電電極と、
前記合成樹脂板の他面に形成された接地電極と、
前記合成樹脂板の一面にコーティングされたインキコーティング層と、
前記銅放電電極にコーティングされた金属コーティング層と、及び
前記インキコーティング層にコーティングされた光触媒コーティング層とを備えてなり、
前記インキコーティング層が、前記合成樹脂板の一面において、前記銅放電電極の周辺に形成されたものであり、
前記金属コーティング層が、前記インキコーティング層が形成された後、前記銅放電電極に形成されたものであり、及び
前記光触媒コーティング層が、前記金属コーティング層がコーティングされた前記銅放電電極の周辺に形成されたものであり、
前記高電圧発生器が、
印刷回路基板と、
前記印刷回路基板に設けられた巻線式変圧器と、及び
前記印刷回路基板に設けられた、前記巻線式変圧器を囲む変圧器ハウジングとを備えてなる、イオン発生装置。
【請求項６】
前記合成樹脂板がエポキシ樹脂である、請求項５に記載のイオン発生装置。
【請求項７】
前記金属コーティング層が金である、請求項５又は６に記載のイオン発生装置。
【請求項８】
前記銅放電電極が、前記合成樹脂板の一面の一部に形成されたものであり、
前記接地電極が、前記合成樹脂板の他面の一部に形成されたものである、請求項５〜７の何れか一項に記載のイオン発生装置。
【請求項９】
イオン発生装置の製造方法であって、
合成樹脂板に形成された銅板の一部をエッチングして銅放電電極を形成するステップと、
前記銅放電電極の周辺をインキコーティングしてインキコーティング層を形成するステップと、
前記銅放電電極に金属コーティング層をコーティングするステップと、及び
前記インキコーティング層に光触媒コーティング層をコーティングするステップとを含んでなり、
前記インキコーティング層が、前記合成樹脂板の一面において、前記銅放電電極の周辺に形成され、
前記金属コーティング層が、前記インキコーティング層が形成された後、前記銅放電電極に形成され、及び
前記光触媒コーティング層が、前記金属コーティング層がコーティングされた前記銅放電電極の周辺に形成されるものである、イオン発生装置の製造方法。
【請求項１０】
前記光触媒コーティング層をコーティングするステップが、前記インキコーティング層上に光触媒を湿式コーティングするものである、請求項９に記載のイオン発生装置の製造方法。
【請求項１１】
前記光触媒コーティング層をコーティングするステップが、前記インキコーティング層上に光触媒を乾式コーティングするものである、請求項９に記載のイオン発生装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、イオン発生装置及びその製造方法に関するものであり、特に、放電電極と接地電極を有するイオン発生装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、イオン発生器はイオンを発生する機器である。イオンはアニオンとカチオンが存在し、そのうちアニオンは、空気中の酸素や窒素などの分子が負の電荷を有する状態を意味する。アニオンは、人体に非常に有益であるだけでなく、埃及び臭いの除去にも効果がある。
近年は、空気調和機だけでなく、ヘアドライヤー、浄水器などのように様々な家電製品にイオン発生装置を取り付ける趨勢である。
【０００３】
イオン発生装置は、イオンが発生するイオン発生モジュール、及びイオン発生モジュールに高電圧を印加する高電圧発生器を含むことができ、高電圧発生器からイオン発生モジュールに高電圧が印加される場合、イオン発生モジュールは、アニオン及びカチオンのうち少なくとも１つを発生させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】ＫＲ１０−２０１３−００６８１０３Ａ（２０１３年０６月２５日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来技術によるイオン発生装置は、セラミック素材の使用で製造コストが高く、電極の酸化時に腐食が発生するおそれがあるという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のイオン発生装置は、合成樹脂板と；前記合成樹脂板の一面に形成され、少なくとも１つの放電針を有する銅放電電極と；前記合成樹脂板の他面に形成された接地電極と；前記銅放電電極にコーティングされた金属コーティング層とを備えてなる。
【０００７】
本発明のイオン発生装置は、イオン発生モジュールと、イオン発生モジュールに高電圧を印加する高電圧発生器と、イオン発生モジュール及び高電圧発生器が設けられるハウジングとを備えてなり、前記イオン発生モジュールは、合成樹脂板と；前記合成樹脂板の一面に形成され、少なくとも１つの放電針を有する銅放電電極と；前記合成樹脂板の他面に形成された接地電極と；前記銅放電電極にコーティングされた金属コーティング層とを備えてなり、前記高電圧発生器は、印刷回路基板と、前記印刷回路基板に設けられた巻線式変圧器と、前記印刷回路基板に設けられ、前記巻線式変圧器を囲む変圧器ハウジングとを備えてなる。
【０００８】
前記合成樹脂板はエポキシ樹脂であってもよい。
前記金属コーティング層は金であってもよい。
前記銅放電電極は、前記合成樹脂板の一面の一部に形成することができ、前記接地電極は、前記合成樹脂板の他面の一部に形成することができる。
前記合成樹脂板の一面において前記銅放電電極の周辺に形成されたコーティング層をさらに含むことができる。
前記コーティング層にコーティングされた光触媒コーティング層をさらに含むことができる。
【０００９】
本発明のイオン発生装置の製造方法は、合成樹脂板に形成された銅板の一部をエッチングして銅放電電極を形成するステップと；前記銅放電電極の周辺をインキコーティングしてコーティング層を形成するステップと；前記銅放電電極に金属コーティング層をコーティングするステップとを含む。
前記イオン発生装置を乾燥させるステップ、及び前記コーティング層上に光触媒をコーティングするステップをさらに含むことができる。
前記光触媒をコーティングするステップは、前記コーティング層上に光触媒を湿式コーティングすることができる。
前記光触媒をコーティングするステップは、前記コーティング層上に光触媒を乾式コーティングすることができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、電極の酸化を防止して寿命を最大化することができる利点がある。
【００１１】
また、放電電極の周辺に生じる紫外線によって光触媒を活性化させることができ、別途の紫外線ランプなしに、光触媒による除菌及び脱臭効果を期待することができる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係るイオン発生装置の一実施例の断面図である。
【図２】本発明に係るイオン発生装置の一実施例の一面が示された図である。
【図３】本発明に係るイオン発生装置の一実施例の他面が示された図である。
【図４】本発明に係るイオン発生装置の一実施例の斜視図である。
【図５】図４に示された高電圧発生器が示された図である。
【図６】本発明に係るイオン発生装置の一実施例で発生したイオン発生量を示した図である。
【図７】本発明に係るイオン発生装置の製造方法の一実施例の順序が示されたフローチャートである。
【図８】本発明に係るイオン発生装置の製造方法の一実施例に係る製造工程が示された図である。
【図９】本発明に係るイオン発生装置の他の実施例の断面図である。
【図１０】本発明に係るイオン発生装置の他の実施例の除菌能力を示した図である。
【図１１】本発明に係るイオン発生装置の製造方法の他の実施例の順序が示された図である。
【符号の説明】
【００１３】
２    合成樹脂板
６    銅放電電極
８    接地電極
１０    金属コーティング層
１２    コーティング層
１４    コーティング層
１６    金属コーティング層
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施例を添付の図面を参照して詳細に説明する。
【００１５】
図１は、本発明に係るイオン発生装置の一実施例の断面図であり、図２は、本発明に係るイオン発生装置の一実施例の一面が示された図であり、図３は、本発明に係るイオン発生装置の一実施例の他面が示された図である。
【００１６】
イオン発生装置は、誘電体基板２に放電電極６と接地電極８を構成し、放電電極６と接地電極８との間に直流パルス高電圧を印加してイオンを生成することができ、微生物を酸化させることができる。イオン発生装置は、高密度形状の電極の多数を誘電体基板２の銅板にエッチングさせた後、金属（例えば：金）でコーティングして構成することができる。これによって、電極上の放電を均一に維持させ、電極から出るイオン量が増加するようになり、空気内の細菌など、微生物を効果的に除去することができる。誘電体基板２は、セラミック素材よりも低値である合成樹脂板を使用することができ、以下、誘電体基板２が合成樹脂板２であるものと説明し、同一の符号を使用して説明する。
【００１７】
イオン発生装置は、合成樹脂板２と、合成樹脂板２の一面に形成され、少なくとも１つの放電針４を有する銅放電電極６と、合成樹脂板２の他面に形成された接地電極８と、銅放電電極６にコーティングされた金属コーティング層１０とを含むことができる。
【００１８】
合成樹脂板２は、熱を加えると硬くなり、力を加えても容易に変形しない性質を有するエポキシ樹脂（Ｅｐｏｘｙ  ｒｅｓｉｎ）であってもよい。合成樹脂板２は、後述する高温乾燥時、信頼性を確保することができ、イオン発生装置のベースとして機能することができる。
【００１９】
銅放電電極６は、合成樹脂板２の一面に形成された銅板の一部がエッチングされて形成されてもよい。銅放電電極６は、合成樹脂板２の一面の一部に形成されてもよい。銅放電電極６は、高密度形状に形成されてもよい。銅放電電極６は、第１放電電極部、及び第１放電電極部と離隔し、第１放電電極部を取り囲んで位置する第２放電電極部を含むことができる。第１放電電極部及び第２放電電極部のそれぞれは放電針を含むことができる。銅放電電極６は、第１放電電極部と第２放電電極部を接続する放電電極部接続部をさらに含むことができる。銅放電電極６は、一つの合成樹脂板２に複数形成されてもよい。複数の銅放電電極６が合成樹脂板２の一面に互いに離隔して形成されてもよい。複数の銅放電電極は、一部が、カチオンを発生させるカチオン銅放電電極６Ａであってもよく、残りが、アニオンを発生させるアニオン銅放電電極６Ｂであってもよい。複数の銅放電電極は、一部が直列に接続され、残りが直列に接続されることが可能である。銅放電電極６は、一つの合成樹脂板２の一面に４つ形成されることが可能であり、２つがカチオン銅放電電極６Ａであり、２つがアニオン銅放電電極６Ｂであってもよい。カチオン銅放電電極６Ａとアニオン銅放電電極６Ｂを区分して説明する場合は、カチオン銅放電電極６Ａとアニオン銅放電電極６Ｂに区分して説明し、共通の構成及び作用について説明する場合は、銅放電電極６として説明する。カチオン銅放電電極６Ａとアニオン銅放電電極６Ｂは一つの合成樹脂板２に一列に配置することができ、相互間の距離が最も近いカチオン銅放電電極６Ａとアニオン銅放電電極６Ｂは、最適の離隔距離を有することができる。
【００２０】
接地電極８は、合成樹脂板２の他面に銅放電電極６と対応するように形成されてもよい。接地電極８は、銅放電電極６と同様にエッチング方式で形成されてもよく、合成樹脂板２の他面に形成された銅板の一部がエッチングされて形成されてもよい。接地電極８は、銅放電電極６の形成方式と異なる印刷方式で合成樹脂板２に形成されることも可能である。接地電極８は、合成樹脂板２の他面の一部に形成されてもよい。接地電極８は、第１接地電極部、及び第１接地電極部と離隔し、第１接地電極部を取り囲んで位置する第２接地電極部を含むことができる。一つの接地電極８は、第１接地電極部と第２接地電極部を接続する接地電極部接続部をさらに含むことができる。接地電極８は、一つの合成樹脂板２の一面に複数の銅放電電極６が形成される場合、銅放電電極６と対応する個数が一つの合成樹脂板２の他面に共に形成されてもよい。４つの銅放電電極６が合成樹脂板２の一面に互いに離隔して形成される場合、合成樹脂板２の他面には、４つの接地電極８が互いに離隔して形成され得る。
【００２１】
イオン発生装置は、合成樹脂板２の一面において、銅放電電極６の周辺に形成されたコーティング層１２をさらに含むことができる。コーティング層１２は、合成樹脂板２の一面において銅放電電極６が位置していない部分を保護する保護層であり得る。コーティング層１２は、印刷方式で合成樹脂板２の一面において銅放電電極６の周辺に形成されてもよい。コーティング層１２は、銅放電電極６の外周７を取り囲むように配置されてもよい。
【００２２】
金属コーティング層１０は、銅放電電極６の酸化を防止するための酸化防止コーティング層であって、金からなることができる。金属コーティング層１０は、銅放電電極６での外部に露出する部分の全体を覆うようにコーティングされてもよい。金属コーティング層１０は、コーティング層１２が合成樹脂板２の一面に形成された後に銅放電電極６に形成されることが可能であり、この場合、銅放電電極６の外周７の一部はコーティング層１２によって取り囲まれ、銅放電電極６の外周７の残りは金属コーティング層１０によって取り囲まれる。
【００２３】
イオン発生装置は、合成樹脂板２の他面と接地電極８がいずれもコーティング層１４によって覆われるようにコーティングされることが可能である。イオン発生装置は、合成樹脂板２の他面における接地電極８以外の部分がコーティング層１４によって覆われ、接地電極８の酸化を防止するために、接地電極８に酸化防止のための金属コーティング層１６がコーティングされることが可能である。
合成樹脂板２、銅放電電極６及び接地電極８は、銅放電電極６にコーティングされた金属コーティング層１０と共にイオン発生モジュールとなり得る。
【００２４】
合成樹脂板２、銅放電電極６及び接地電極８は、銅放電電極６にコーティングされた金属コーティング層１０及び合成樹脂板２の一面に形成されたコーティング層１２と共にイオン発生モジュールとなり得る。
【００２５】
合成樹脂板２、銅放電電極６及び接地電極８は、銅放電電極６にコーティングされた金属コーティング層１０、合成樹脂板２の一面に形成されたコーティング層１２及び合成樹脂板２の他面に形成されたコーティング層１４と共にイオン発生モジュールとなり得る。
【００２６】
合成樹脂板２、銅放電電極６及び接地電極８は、銅放電電極６にコーティングされた金属コーティング層１０、合成樹脂板２の一面に形成されたコーティング層１２及び接地電極８にコーティングされた金属コーティング層１６と共にイオン発生モジュールとなり得る。
【００２７】
合成樹脂板２、銅放電電極６及び接地電極８は、銅放電電極６にコーティングされた金属コーティング層１０、合成樹脂板２の一面に形成されたコーティング層１２、合成樹脂板２の他面に形成されたコーティング層１４及び接地電極８にコーティングされた金属コーティング層１６と共にイオン発生モジュールとなり得る。
【００２８】
図４は、本発明に係るイオン発生装置の一実施例の斜視図であり、図５は、図４に示された高電圧発生器が示された図である。
【００２９】
イオン発生装置は、イオン発生モジュールＡ、イオン発生モジュールＡに高電圧を印加する高電圧発生器Ｂ、及びイオン発生モジュールＡと高電圧発生器Ｂが設けられるハウジングＣを含むことができる。
イオン発生モジュールＡは、高電圧発生器Ｂと電線Ｌにより接続され、高電圧発生器Ｂから高電圧が印加されると、イオンを発生させることができる。
【００３０】
高電圧発生器Ｂは、印刷回路基板Ｂ１、及び印刷回路基板Ｂ１に設けられ、コイル状に巻かれた巻線式変圧器を含むことができる。高電圧発生器Ｂは、巻線式変圧器を囲む変圧器ハウジングＢ２をさらに含むことができ、巻線式変圧器は、変圧器ハウジングＢ２に囲まれて外部に露出せず、高電圧発生器Ｂの信頼性を向上させることができる。変圧器ハウジングＢ２は、印刷回路基板Ｂ１に設けられ、その内部には、巻線式変圧器が収容される空間が形成され得る。
【００３１】
ハウジングＣは、イオンが流出されるイオン流出口Ｃ１，Ｃ２が形成されてもよい。イオン流出口Ｃ１，Ｃ２はハウジングＣに複数形成されてもよい。イオン流出口Ｃ１，Ｃ２は、カチオンが流出されるカチオン流出口Ｃ１、及びアニオンが流出されるアニオン流出口Ｃ２を含むことができる。カチオン流出口Ｃ１とアニオン流出口Ｃ２は、ハウジングＣに離隔して形成されてもよい。
【００３２】
図６は、本発明に係るイオン発生装置の一実施例で発生したイオン発生量を示した図である。
図６は、銅放電電極６の数及び間隔を異ならせ、温度、湿度、イオン計測器の測定距離及び風速などのその他の環境を全て同一にした状態でイオンの量を測定した結果である。図６に示されたカチオン発生量とアニオン発生量は、測定場所が１２ｍ3のチャンバーであり、温度が２０℃であり、湿度が４０％であり、イオン計測器とイオン発生装置との距離は１ｍであり、風速が１．０ｍ／ｓである環境で測定された結果である。
【００３３】
図６の（Ａ）は、２２Ｘ５６ｍｍのサイズの合成樹脂板２に一つのカチオン銅放電電極と一つのアニオン銅放電電極が３２ｍｍの間隔で離隔して配置されたイオン発生装置のアニオン発生量及びカチオン発生量を示す。
【００３４】
図６の（Ｂ）は、２２Ｘ５６ｍｍのサイズの合成樹脂板２に３つのアニオン銅放電電極が１６．５ｍｍの間隔で離隔して配置されたイオン発生装置のアニオン発生量を示す。
【００３５】
図６の（Ｃ）は、２２Ｘ５６ｍｍのサイズの合成樹脂板２に２つのカチオン銅放電電極と２つのアニオン銅放電電極が設けられ、複数の銅放電電極が１３ｍｍの間隔で離隔して配置されたイオン発生装置のアニオン発生量及びカチオン発生量を示す。
【００３６】
図６の（Ｄ）は、２２Ｘ５６ｍｍのサイズの合成樹脂板２に２つのカチオン銅放電電極と２つのアニオン銅放電電極が設けられ、複数の銅放電電極が１３ｍｍの間隔で離隔して配置されたイオン発生装置のアニオン発生量及びカチオン発生量を示す。
【００３７】
イオン発生装置は、複数の銅放電電極の隔離距離が、長方形の合成樹脂板２の長手方向の長さの２１．４２％〜２３．２１％であるとき、アニオン発生量及びカチオン発生量が多くなり、イオン発生装置において、複数の銅放電電極の隔離距離は、長方形の合成樹脂板２の長手方向の長さの５０％未満であることが好ましい。イオン発生装置において、複数の銅放電電極の隔離距離は、長方形の合成樹脂板２の長さの２１．４２％〜２３．２１％であることが最も好ましい。
【００３８】
図７は、本発明に係るイオン発生装置の製造方法の一実施例の順序が示されたフローチャートであり、図８は、本発明に係るイオン発生装置の製造方法の一実施例に係る製造工程が示された図である。
【００３９】
本発明に係るイオン発生装置の製造方法は、図７及び図８に示したように、合成樹脂板２に形成された銅板５の一部をエッチングして銅放電電極６を形成するステップＳ１を含むことができる。イオン発生装置の製造方法は、図８の（ａ）に示したように、一面に銅板５が形成された合成樹脂板２に放電電極６のパターンを示すことができ、放電電極６のパターンとして残す部分以外の部分をエッチングして除去することができる。この場合、合成樹脂板２の一面に形成された銅板５においてエッチングによって除去されずに残る部分が、図８の（ｂ）に示したように、合成樹脂板２に残ることができ、この部分が銅放電電極６となり得る。
【００４０】
イオン発生装置の製造方法は、図７及び図８に示したように、合成樹脂板２において銅放電電極６の周辺をインキコーティングしてコーティング層１２を形成するステップＳ２を含む。イオン発生装置の製造方法は、前工程でエッチングにより除去された部分にインキをコーティングすることができ、このようなインキは、図８の（ｃ）に示したように、銅放電電極６の周辺に位置して銅放電電極６の外周７を取り囲むことができ、銅放電電極６の周辺には、合成樹脂板２において銅放電電極６を除いた部分を取り囲むコーティング層１２が形成され得る。
【００４１】
イオン発生装置の製造方法は、図７及び図８に示したように、銅放電電極６に金属コーティング層１０をコーティングするステップＳ３を含むことができる。金属コーティング層１０は金からなることができ、金は、印刷方式又はスプレー方式などの各種コーティング方法でコーティングされてもよい。銅放電電極６にコーティングされた金属コーティング層１０は、図８の（ｄ）に示したように、銅放電電極６を覆うことができる。
【００４２】
イオン発生装置の製造方法は、図７に示したように、銅放電電極６に金属コーティング層１０がコーティングされたイオン発生装置を乾燥させるステップＳ４を含むことができる。イオン発生装置を乾燥させるステップＳ４は、約１５０℃の高温で、金属コーティング層１０がコーティングされたイオン発生装置を乾燥させることができる。
【００４３】
図９は、本発明に係るイオン発生装置の他の実施例の断面図である。
本実施例のイオン発生装置は、コーティング層１２にコーティングされた光触媒コーティング層２０をさらに含むことができ、光触媒コーティング層２０以外のその他の構成及び作用は、本発明の一実施例のイオン発生装置と同一または同様であるので、同一の符号を使用し、それについての詳細な説明は省略する。
【００４４】
光触媒コーティング層２０は、光を受け入れて化学反応を促進させる光触媒（ｐｈｏｔｏｃａｔａｌｙｓｔ）を含み、有害物質を酸化分解することができる。光触媒コーティング層２０の光触媒は酸化チタン（ＴｉＯ2）を含むことができ、光触媒コーティング層２０は酸化チタンコーティング層であってもよい。光触媒コーティング層２０は、光触媒がコーティング層１２に湿式コーティング（Ｗｅｔ  ｃｏａｔｉｎｇ）または乾式コーティング（Ｄｒｙ  ｃｏａｔｉｎｇ）されることが可能である。
【００４５】
銅放電電極６に高電圧が印加され、プラズマ放電が発生する場合、このときに発生した紫外線（ＵＶ）が光触媒コーティング層２０に照射され得、光触媒コーティング層２０は、紫外線によって活性化されてラジカルとイオンが発生し得、有機物の酸化を促進して除菌及び脱臭を助けることができる。
【００４６】
図１０は、本発明に係るイオン発生装置の他の実施例の除菌能力を示した図である。
図１０は、イオン発生装置のコーティング層１２に光触媒コーティング層２０を形成しない場合（Ｎｏ  ｃｏａｔａｉｎｇ）、イオン発生装置のコーティング層１２に光触媒コーティング層２０を乾式コーティングした場合（Ｄｒｙ  ｃｏａｔｉｎｇ）、及びイオン発生装置のコーティング層１２に光触媒コーティング層２０を湿式コーティングした場合（Ｗｅｔ  ｃｏａｔｉｎｇ）のそれぞれの菌除去率％を実験した結果である。実験の結果は、光触媒コーティング層２０の有無及び光触媒コーティング層２０のコーティング方式以外のその他の因子を全て同一にした状態で、１ｍ3の空間で５分間実験した結果である。
【００４７】
コーティング層１２に光触媒コーティング層２０を形成した場合、大腸菌は約８３％以上除去された一方、コーティング層１２に光触媒コーティング層２０を形成していない場合、約７０．９％除去されるところ、コーティング層１２に光触媒コーティング層２０を形成する場合、そうでない場合よりも大腸菌の除去能力が高いことを確認することができる。
図１１は、本発明に係るイオン発生装置の製造方法の他の実施例の順序が示された図である。
【００４８】
本実施例のイオン発生装置の製造方法は、図１１に示したように、合成樹脂板２に形成された銅板の一部をエッチングして銅放電電極６を形成するステップＳ１、銅放電電極６の周辺をインキコーティングしてコーティング層１２を形成するステップＳ２、銅放電電極６に金属コーティング層１０をコーティングするステップＳ３、イオン発生装置を乾燥させるステップＳ４、及びコーティング層２０上に光触媒をコーティングするステップＳ５を含む。
【００４９】
コーティング層２０上に光触媒をコーティングするステップＳ５以外のその他の構成及び作用は、本発明に係るイオン発生装置の製造方法の一実施例と同一または同様であるので、それについての詳細な説明は省略する。
【００５０】
コーティング層２０上に光触媒をコーティングするステップＳ５は、コーティング層１２上に光触媒を湿式コーティングして行われたり、コーティング層１２上に光触媒を乾式コーティングして行われてもよい。
【００５１】
湿式コーティングは、光触媒が含まれた水溶液を容器に入れた状態で、コーティング層１２を光触媒が含まれた水溶液に浸すことによって、コーティング層１２に光触媒コーティング層２０をコーティングすることが可能である。湿式コーティングの他の例として、コーティング層１２に、光触媒が含まれた水溶液を印刷方式でコーティングすることが可能である。
一方、乾式コーティングは、コーティング層１２に光触媒をスパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）することによって行われてもよい。
一方、本発明は、上記の実施例に限定されず、この発明の属する技術的範疇内で様々な変形が可能であることは勿論である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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