(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸線を中心とした円盤状をなすディスクと、前記ディスクの軸線方向の第一側を向く面に対して前記軸線の周方向に間隔を空けて形成された複数のブレードと、これら複数のブレードを前記軸線方向の第一側から覆うカバーと、を有するインペラを、金属粉末を用いた積層造形法により一体に形成するインペラ形成工程と、
前記インペラ形成工程で形成された前記インペラを、熱間等方圧加圧法によって処理するＨＩＰ処理工程と、
前記ＨＩＰ処理工程後の前記インペラにおいて、前記ディスク、前記カバー、及び前記ブレードの間に形成される流路に、砥粒を含んだ研磨流体を加圧しながら流通させて流動研磨を実施する流路研磨工程と、を含み、
前記流路研磨工程は、前記流路の出口と連通して前記流路を延長させるように延びる延長流路を有した流路延長治具を前記インペラの径方向の外側に装着し、流動研磨を実施するインペラの製造方法。
【請求項２】
前記延長流路は、前記軸線方向から見た流路幅が前記インペラの前記流路の出口における流路幅と同じ一定の長さで延びている請求項１に記載のインペラの製造方法。
【請求項３】
前記延長流路は、前記流路の出口において前記流路が延びる方向に直線状に延びて形成されている請求項２に記載のインペラの製造方法。
【請求項４】
軸線を中心とした円盤状をなすディスクと、前記ディスクの軸線方向の第一側を向く面に対して前記軸線の周方向に間隔を空けて形成された複数のブレードと、これら複数のブレードを前記軸線方向の第一側から覆うカバーと、を有するインペラにおいて、前記ディスク、前記カバー、及び前記ブレードによって形成される流路に砥粒を含んだ研磨流体を加圧しながら流通させる流動研磨を実施する場合に用いるインペラの流路延長治具であって、
前記インペラの径方向外側に装着可能とされ、貫通して延びる延長流路が内部に形成された治具本体を有し、
前記延長流路は、前記治具本体が前記インペラに装着された状態で、前記流路の出口と連通するよう形成されているインペラの流路延長治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、インペラの製造方法及びインペラの流路延長治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば遠心圧縮機等の回転機械に用いられるインペラは、ディスクと、ブレードと、カバーとを備えている。ディスクは、回転機械に設けられる回転軸に固定される。ブレードは、ディスクの表面に、周方向に間隔を空けて複数が設けられる。カバーは、これらのブレードを、ディスクと反対側から覆っている。インペラは、ディスク、カバー、及び周方向で互いに隣り合うブレード同士の間が、流体が流通する流路とされている。【０００３】
例えば、特許文献１には、積層造形法によりインペラを形成する方法が記載されている。積層造形法は、所望のインペラの形状に合わせて配置した金属粉末を、レーザ又は電子ビーム等による熱エネルギーにより焼結させる。金属粉末の配置及び焼結といった工程を順次繰り返すことで、焼結された金属粉末が積層され、所望の形状のインペラが形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１６−３７９０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、積層造形法によって形成されるインペラは、機械加工によって形成したインペラと比較すると、表面粗さ自体が大きくなるだけでなく、表面粗さのばらつきも大きくなる。このため、電解研磨や化学研磨等の研磨法では、流路の内周面の表面の凹凸を均等に小さくすることができず、所定の表面粗さを得ることができない場合がある。また、インペラの内部に形成された流路が複雑な形状をしていることで、流路の内周面全体を機械研磨によって研磨することも困難な場合がある。【０００６】
本発明は、積層造形法によってインペラを形成しつつ、流路の内周面を良好に研磨することのできるインペラの製造方法及びインペラの流路延長治具を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第一の態様に係るインペラの製造方法は、軸線を中心とした円盤状をなすディスクと、前記ディスクの軸線方向の第一側を向く面に対して前記軸線の周方向に間隔を空けて形成された複数のブレードと、これら複数のブレードを前記軸線方向の第一側から覆うカバーと、を有するインペラを、金属粉末を用いた積層造形法により一体に形成するインペラ形成工程と、前記インペラ形成工程で形成された前記インペラを、熱間等方圧加圧法によって処理するＨＩＰ処理工程と、前記ＨＩＰ処理工程後の前記インペラにおいて、前記ディスク、前記カバー、及び前記ブレードの間に形成される流路に、砥粒を含んだ研磨流体を加圧しながら流通させて流動研磨を実施する流路研磨工程と、を含み、前記流路研磨工程は、前記流路の出口と連通して前記流路を延長させるように延びる延長流路を有した流路延長治具を前記インペラの径方向の外側に装着し、流動研磨を実施する。
【０００８】
このような構成によれば、インペラを積層造形法により形成することで、溶接を行うことなくインペラを形成することができる。これにより、インペラの母材と溶接部分とで強度が異なってしまい、インペラ全体の中で強度が不均一となる部分が残らない。したがって、均質なインペラを一体成形することができる。また、インペラを熱間等方圧加圧法によって処理することで、インペラの母材中の空隙等の内部欠陥が除去される。その結果、インペラの強度を向上させることができる。さらに、流動研磨により、インペラの流路の断面積が小さい場合であっても、流路の内周面を確実に研磨することができる。【００１０】
このような構成によれば、研磨流体は、流路の出口から流路延長治具の延長流路に流入する。そのため、研磨流体が流通する流路の流路断面積が出口付近で急激に拡大してしまうことを防ぐことができる。これにより、研磨流体が流路の出口から出た際に、出口付近での流路内の圧力が低下してしまうことが抑制される。したがって、流路の出口においても、流路の内周面の研磨を良好に行うことができる。【００１１】
本発明の第二の態様に係るインペラの製造方法では、第一の態様において、前記延長流路は、前記軸線方向から見た流路幅が前記インペラの前記流路の出口における流路幅と同じ一定の長さで延びていてもよい。
【００１２】
このような構成によれば、延長流路内における研磨流体の圧力変化を高い精度で抑えることができる。これにより、流路の出口と流路の他の部分とにおける研磨条件を近づけて、より均質な研磨を行うことができる。【００１３】
本発明の第三の態様に係るインペラの製造方法では、第二の態様において、前記延長流路は、前記流路の出口において前記流路が延びる方向に直線状に延びて形成されていてもよい。
【００１４】
このような構成によれば、延長流路で研磨流体の流れ方向が変化することを防ぐことができる。延長流路で研磨流体の流れ方向が変化すると、研磨流体の圧力が変化する。その結果、流路の出口における研磨に悪影響を及ぼすことがある。これに対し、延長流路を、湾曲させることなく直線状に延ばすことで、流路の出口における研磨が悪影響を受けることを抑制することができる。【００１５】
本発明の第四の態様に係るインペラの流路延長治具は、軸線を中心とした円盤状をなすディスクと、前記ディスクの軸線方向の第一側を向く面に対して前記軸線の周方向に間隔を空けて形成された複数のブレードと、これら複数のブレードを前記軸線方向の第一側から覆うカバーと、を有するインペラにおいて、前記ディスク、前記カバー、及び前記ブレードによって形成される流路に砥粒を含んだ研磨流体を加圧しながら流通させる流動研磨を実施する場合に用いるインペラの流路延長治具であって、前記インペラの径方向外側に装着可能とされ、貫通して延びる延長流路が内部に形成された治具本体を有し、前記延長流路は、前記治具本体が前記インペラに装着された状態で、前記流路の出口と連通するよう形成されている。
【００１６】
このような構成によれば、流路延長治具の延長流路によって、研磨流体が流通する流路の流路断面積が出口付近で急激に拡大してしまうことを防ぐことができる。これにより、研磨流体が流路の出口から出た際に、出口付近での流路内の圧力が低下してしまうことが抑制される。したがって、流路の出口においても、流路の内周面の研磨を良好に行うことができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、積層造形法によってインペラを形成しつつ、流路の内周面を良好に研磨することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】この発明の実施形態におけるインペラの製造方法で製作するインペラ、及びインペラの流路延長治具を、インペラの軸線方向から見た図である。
【図２】図１に示したインペラ及び流路延長治具を、インペラの軸線に沿った断面で見た半断面図である。
【図３】この発明の実施形態におけるインペラの製造方法の流れを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面を参照して、本発明のインペラの製造方法及びインペラの流路延長治具を説明する。図１は、この発明の実施形態におけるインペラの製造方法で製作するインペラ、及びインペラの流路延長治具を、インペラの軸線方向から見た図である。図２は、図１に示したインペラ及び流路延長治具を、インペラの軸線に沿った断面で見た半断面図である。図３は、この発明の実施形態におけるインペラの製造方法の流れを示すフローチャートである。
【００２０】
本実施形態において製造されるインペラ１は、例えば、遠心圧縮機等の回転機械に搭載される。図１、図２に示すように、インペラ１は、ディスク２と、ブレード３と、カバー４とを有している。
【００２１】
ディスク２は、軸線Ｏの延びる軸線Ｏ方向から見て略円形をなしている。ディスク２は、軸線Ｏを中心とした円盤状に形成されている。より具体的には、ディスク２は、軸線Ｏ方向の第一側（図２における上方）の端部２ａから第二側（図２における下方）の端部２ｂに向かうにつれて、軸線Ｏを中心とした径方向Ｄｒの寸法が次第に拡大するように形成されている。ディスク２は、軸線Ｏ方向の第一側（端部２ａ側）を向く面として、軸線Ｏ方向の第二側（端部２ｂ側）に向かって窪むように湾曲した湾曲面２３を備えている。
【００２２】
また、ディスク２の中央には、軸線Ｏ方向に貫通する軸挿通孔１１が設けられている。この軸挿通孔１１には、回転機械の回転軸（図示無し）が軸線Ｏ方向に挿入される。これによって、インペラ１は、回転機械の回転軸と一体に回転可能とされている。
【００２３】
ブレード３は、ディスク２の湾曲面２３から、軸線Ｏ方向の第一側に立ち上がるように形成される。ブレード３は、湾曲面２３に対して、軸線Ｏを中心とした周方向Ｄｃに間隔を空けて複数が形成されている。各ブレード３は、ディスク２から離間するように延びるとともに、ディスク２の径方向Ｄｒの内側（軸挿通孔１１側）から外側に向かって延びるよう形成される。また、各ブレード３は、径方向Ｄｒの内側の端部３１、及び径方向Ｄｒの外側の端部３２に対し、径方向Ｄｒの中間部３３が、周方向Ｄｃの第一側に向かって窪むように湾曲して形成される。
【００２４】
カバー４は、ディスク２の湾曲面２３に対し、軸線Ｏ方向に間隔をあけて設けられている。カバー４は、複数のブレード３を、軸線Ｏ方向の第一側から覆うように設けられている。カバー４は、軸線Ｏを中心とした円盤形状をなしている。具体的には、カバー４は、軸線Ｏ方向の第二側から第一側に向かうに従って漸次縮径する傘形状をなしている。カバー４の内周端部４１は、ディスク２の端部２ａとの間に、径方向Ｄｒに間隔を空けて配置されている。これにより、カバー４の内周端部４１とディスク２の端部２ａとの間は、軸線Ｏ方向の第一側に向かって開口している。また、カバー４は、ディスク２の端部２ｂとの間に、軸線Ｏ方向に間隔を空けて配置されている。これにより、カバー４の外周端部４２とディスク２の端部２ｂとの間は、径方向Ｄｒの外側に向かって開口している。
【００２５】
インペラ１は、ディスク２、カバー４、及びブレード３によって流路１２が内部に形成されている。流路１２は、ディスク２とカバー４との間において、周方向Ｄｃで互いに隣り合うブレード３によって画成されている。インペラ１は、周方向Ｄｃに複数の流路１２を有している。各流路１２は、ディスク２の端部２ａとカバー４の内周端部４１との間で、軸線Ｏ方向の第一側に向かって開口する流路入口１２ａを有している。また、各流路１２は、ディスク２の端部２ｂとカバー４の外周端部４２との間で、径方向Ｄｒの外側に向かって開口する流路出口１２ｂを有している。流路１２の内周面１２３は、ディスク２の湾曲面２３、カバー４の軸線Ｏ方向の第二側を向く面、及びブレード３の周方向を向く面で構成されている。
【００２６】
ディスク２とカバー４との間隔は、径方向Ｄｒの内側から外側に向かって、漸次狭くなるよう形成されている。また、周方向Ｄｃで互いに隣り合うブレード３同士の周方向Ｄｃにおける間隔（以下、これを流路幅と称する）は、流路入口１２ａから流路出口１２ｂに向かって漸次広くなるよう形成されている。各流路１２は、流路入口１２ａから流路出口１２ｂに向かって、その流路断面積が漸次小さくなるよう形成されている。
【００２７】
次に、上記インペラ１の製造方法について説明する。
図３に示すように、本実施形態におけるインペラ１の製造方法は、インペラ形成工程Ｓ１と、ＨＩＰ処理工程Ｓ２と、流路研磨工程Ｓ３と、を含んでいる。
【００２８】
インペラ形成工程Ｓ１は、金属粉末を用いた積層造形法により一体に形成する。本実施形態のインペラ形成工程Ｓ１は、インペラ１を形成する所定の金属粉末を配置し、所望のインペラ１の断面形状に合わせてレーザ又は電子ビーム等の熱ネエルギーを照射する。レーザ又は電子ビームの熱エネルギーによって、金属粉末は焼結する。その後、再び、金属粉末を配置し、熱ネエルギーを照射する。このように、金属粉末の配置と熱ネエルギーの照射を順次繰り返すことで、所望の形状を備えたインペラ１が積層造形される。これにより、ディスク２、ブレード３、及びカバー４が一体化されたインペラ１が形成される。
【００２９】
ＨＩＰ処理工程Ｓ２は、インペラ形成工程Ｓ１で形成されたインペラ１を、熱間等方圧加圧法（ＨＩＰ）によって処理する。ＨＩＰ処理工程Ｓ２は、積層造形されたインペラ１を、アルゴン等の不活性ガスを満たした圧力容器（図示無し）内に収容し、所定の温度下で加圧する。これにより、インペラ１に、不活性ガスを圧力媒体として等方的な圧力を印加する。この熱間等方圧加圧法により、インペラ形成工程Ｓ１によって形成されたインペラ１中に生じた空隙が圧着される。
【００３０】
流路研磨工程Ｓ３は、ＨＩＰ処理工程Ｓ２後のインペラ１において、流路に砥粒を含んだ研磨流体を加圧しながら流通させて流動研磨を実施する。具体的には、流路研磨工程Ｓ３は、流路入口１２ａから流路出口１２ｂに向かって加圧しながら研磨流体を移動させる。これにより、流路１２の内周面１２３が研磨され、所定の表面粗さが得られる。
【００３１】
なお、流路研磨工程Ｓ３では、研磨流体が流路入口１２ａから流路出口１２ｂに向かうように加圧することに限定されるものではない。例えば、流路研磨工程Ｓ３は、研磨流体が流路出口１２ｂから流路入口１２ａに向かうように加圧して、流路１２内で研磨流体を往復移動させてもよい。
【００３２】
ここで、研磨前の状態において、積層造形法によって形成されたインペラ１の流路１２の内周面１２３は、切削加工等の機械加工でインペラ１を形成した場合に比べて、表面粗さが全体的に大きいだけでなく、領域ごとに表面粗さのばらつきも大きくなっている。このように表面粗さがばらついて大きい内周面１２３に対し、例えば、電解研磨や化学研磨で研磨を行うと、効率が悪く、内周面１２３の表面の凹凸を均等に除去することが難しい。これに対し、流動研磨を用いることで、積層造形法によって形成されたインペラ１の流路１２の内周面１２３の凹凸を効率的かつ均一に除去し、内周面１２３の全体に対して所望の表面粗さが得られる。
【００３３】
この流路研磨工程Ｓ３では、図１、図２に示すように、インペラ１に、流路延長治具５０が装着された後に、流動研磨が実施される。流路延長治具５０は、インペラ１の径方向Ｄｒの外側に装着される。この流路延長治具５０は、内部に延長流路５５が形成された治具本体５１を有している。延長流路５５は、治具本体５１がインペラ１に装着された状態で、流路出口１２ｂと連通するよう形成されている。
【００３４】
治具本体５１は、円環状に形成されている。治具本体５１は、内周面にインペラ１の外周面が接触した状態で、インペラ１を内側に挿入可能とされている。本実施形態の治具本体５１は、第一プレート５２と、第二プレート５３と、仕切部材５４と、を備える。
【００３５】
第一プレート５２は、治具本体５１がインペラ１に装着された状態で、ディスク２の端部２ｂの径方向Ｄｒの外側に配置される。第一プレート５２は、治具本体５１がインペラ１に装着された状態で、ディスク２の端部２ｂに連続して、径方向Ｄｒの外側に延びるように形成されている。
【００３６】
第二プレート５３は、第一プレート５２に対し、軸線Ｏ方向に間隔を空けて対向配置されている。第二プレート５３は、治具本体５１がインペラ１に装着された状態で、カバー４の径方向Ｄｒの外側に配置される。第二プレート５３は、治具本体５１がインペラ１に装着された状態で、カバー４の外周端部４２に連続して径方向Ｄｒの外側に延びるように形成されている。
【００３７】
仕切部材５４は、第一プレート５２と第二プレート５３との間に配置されている。仕切部材５４は、軸線Ｏ回りの周方向Ｄｃに間隔を空けて複数が設けられている。本実施形態の仕切部材５４は、第一プレート５２と第二プレート５３とを接続している。仕切部材５４は、治具本体５１がインペラ１に装着された状態で、インペラ１の各ブレード３の径方向Ｄｒの外側の端部３２の径方向Ｄｒの外側に配置される。仕切部材５４は、治具本体５１がインペラ１に装着された状態で、各ブレード３の径方向Ｄｒの外側の端部３２に連続して、径方向Ｄｒの外側に延びるように形成されている。各仕切部材５４は、周方向Ｄｃの両側に、ブレード３によって形成される流路１２の側壁面１２３ｓに連続する仕切壁面５４ｗを有している。
【００３８】
延長流路５５は、第一プレート５２と第二プレート５３との間において、周方向Ｄｃで互いに隣り合う仕切部材５４によって形成されている。各延長流路５５において、周方向Ｄｃの両側の仕切部材５４は互いに平行に形成されている。これにより、延長流路５５の周方向Ｄｃにおける流路幅Ｗ２（軸線Ｏ方向から見た流路幅）は、延長流路５５が延びる方向において一定に形成されている。また、この延長流路５５の流路幅Ｗ２は、流路１２の流路出口１２ｂにおける流路幅Ｗ１と同寸法とされている。この延長流路５５は、インペラ１の流路１２の流路出口１２ｂにおいて流路１２が延びる方向に直線状に延びている。
【００３９】
ここで、上記したような流路延長治具５０は、径方向Ｄｒの長さＬが流路出口１２ｂにおける流路１２の流路幅Ｗ１以上であることが好ましい。より好ましくは、流路延長治具５０の径方向Ｄｒの長さＬが流路出口１２ｂにおける流路１２の流路幅Ｗ１の二倍以上となっていることである。これにより、流路１２から延長流路５５に流れ込んだ研磨流体の圧力変化を有効に抑えることができる。長さＬが過小であると、延長流路５５から径方向に流出した研磨流体に生じる圧力変化が、流路１２内の研磨流体にまで及ぶ可能性がある。
【００４０】
流路研磨工程Ｓ３において、上記したような流路延長治具５０を、径方向Ｄｒの外側に装着したインペラ１に対し、研磨流体を各流路１２に送り込んで内周面１２３の研磨を行う。研磨流体を、流路１２に対し、流路入口１２ａ側から流路出口１２ｂに向かって流通させると、研磨流体は、流路出口１２ｂから流路延長治具５０の延長流路５５に流入する。
【００４１】
ここで、例えば、流路延長治具５０を装着せずに、研磨流体を流路１２に送り込んだ場合について検討する。流路延長治具５０を装着しない場合、研磨流体が流路出口１２ｂから径方向Ｄｒの外側に流出した場合に、流路１２の流路断面積が急激に拡大する。その結果、流路出口１２ｂから出た研磨流体の圧力が急激に低下する。この研磨流体の圧力低下は、流路出口１２ｂ側にも伝播する。このため、流路出口１２ｂにおいて、流路１２の内周面１２３の研磨が十分に行われない場合がある。また、逆に外側から流路出口１２ｂに流入する場合に流路断面積が急激に縮小する。この結果、流路出口１２ｂに入る研磨流体の圧力が急激に上昇する。この圧力上昇により流路出口１２ｂが他の流路よりも極端に摩耗し形状が保持されない場合がある。
【００４２】
これに対し、流路延長治具５０を装着した状態で研磨流体を流路１２に送り込むと、研磨流体は流路出口１２ｂから延長流路５５に流入する。このため、流路出口１２ｂにおける研磨流体の流路断面積の急激な拡大が抑えられる。したがって、流路出口１２ｂにおける研磨流体の圧力の低下を抑制することができる。
【００４３】
上述した実施形態のインペラ１の製造方法によれば、インペラ１を積層造型法により形成することで、溶接を行うことなくインペラ１を形成することができる。そのため、母材と強度が異なる溶接部分がインペラ１に生じない。これにより、インペラ１の母材と溶接部分とで強度が異なることでインペラ１全体の強度が不均一となることもない。したがって、均質なインペラ１を一体成形することができる。
【００４４】
また、インペラ１を熱間等方圧加圧法によって処理することで、インペラ１の母材中の空隙等の内部欠陥が除去される。その結果、積層造形されたインペラ１の強度を向上させることができる。
【００４５】
さらに、流動研磨により、流路１２の断面積が小さい場合であったとしても、流路１２の内周面１２３を確実に研磨することができる。したがって、積層造形法によってインペラ１を形成しつつ、流路１２の内周面１２３を良好に研磨することが可能となる。
【００４６】
また、流路１２の内周面１２３を流体研磨法で研磨する場合に、インペラ１に流路延長治具５０を装着するようにした。これによって、研磨流体が流路出口１２ｂから出た場合に流路断面積が急激に拡大して、研磨流体の圧力が低下することを抑制できる。つまり、研磨流体が流通する流路の流路断面積が流路出口１２ｂ付近で急激に拡大してしまうことを防ぐことができる。これにより、研磨流体が流路出口１２ｂから出た際に、流路出口１２ｂ付近での流路１２内の圧力が低下してしまうことが抑制される。したがって、流路出口１２ｂにおいても、流路１２の内周面１２３の研磨を良好に行うことができる。
【００４７】
さらに、延長流路５５は、流路出口１２ｂにおける流路１２の流路幅Ｗ１と同じ一定の流路幅Ｗ２を有している。これにより、研磨流体が延長流路５５に流れ込んでから圧力低下することを抑制できる。したがって、流路出口１２ｂと、流路１２の他の部分とにおける研磨条件を近づけて、より均質な研磨を行うことができる。
【００４８】
加えて、延長流路５５は、流路出口１２ｂにおいて流路１２が延びる方向に直線状に延びている。そのため、流路出口１２ｂと延長流路５５とで研磨流体の流れ方向が変化することを防ぐことができる。仮に、延長流路５５で研磨流体の流れ方向が変化すると、流路出口１２ｂでの研磨流体の圧力が変化する。その結果、流路出口１２ｂにおける研磨に悪影響を及ぼすことがある。これに対し、延長流路５５を湾曲させることなく流路出口１２ｂを延長するように直線状に延ばすことで、流路出口１２ｂにおける研磨が悪影響を受けることを抑制することができる。これにより、より均質な研磨を行うことができる。
【００４９】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、各実施形態における各構成及びそれらの組み合わせ等は一例であり、本発明の趣旨から逸脱しない範囲内で、構成の付加、省略、置換、及びその他の変更が可能である。また、本発明は実施形態によって限定されることはなく、特許請求の範囲によってのみ限定される。
【００５０】
例えば、インペラ１の形状や材質等は、特に限定するものではない。
また、流路１２の研磨に際し、流路延長治具５０をインペラ１の径方向Ｄｒの外側に装着するようにしたが、インペラ１の径方向Ｄｒの内側にも、流路延長治具５０を設けるようにしても良い。この際、延長流路５５は、流路入口１２ａと同じ流路幅で連通していることが好ましい。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
上記したインペラの製造方法及びインペラの流路延長治具によれば、積層造形法によってインペラを形成しつつ、流路の内周面を良好に研磨することができる。
【符号の説明】
【００５２】
１  インペラ
２  ディスク
２ａ、２ｂ  端部
３  ブレード
４  カバー
１１  軸挿通孔
１２  流路
１２ａ  流路入口
１２ｂ  流路出口
２３  湾曲面
３１、３２  端部
３３  中間部
４１  内周端部
４２  外周端部
５０  流路延長治具
５１  治具本体
５２  第一プレート
５３  第二プレート
５４  仕切部材
５４ｗ  仕切壁面
５５  延長流路
１２３  内周面
１２３ｓ  側壁面
Ｄｃ  周方向
Ｄｒ  径方向
Ｏ  軸線
Ｓ１  インペラ形成工程
Ｓ２  ＨＩＰ処理工程
Ｓ３  流路研磨工程
Ｗ１  流路幅
Ｗ２  流路幅
【要約】
このインペラの製造方法は、インペラを、金属粉末を用いた積層造形法により一体に形成するインペラ形成工程（Ｓ１）と、前記インペラ形成工程（Ｓ１）で形成された前記インペラを、熱間等方圧加圧法によって処理するＨＩＰ処理工程（Ｓ２）と、前記ＨＩＰ処理工程（Ｓ２）後の前記インペラにおいて、ディスク、カバー、及びブレードの間に形成される流路に、砥粒を含んだ研磨流体を加圧しながら流通させて流動研磨を実施する流路研磨工程（Ｓ３）と、を含む。【図１】
0006288661.tif 000002
【図２】
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【図３】
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