(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体に複数の素子片を列状に固定し、前記素子片に対して１以上の処理を順次行なう素子片の処理に用いる検査装置であって、前記処理のいずれかに先立ち素子片の支持体上での位置を測定するための支持体先端に最も近い素子片の固定位置を測定するための撮像手段と素子片間の間隔を測定するための撮像手段とを有する測定手段と、測定値と所定の基準値とを比較して良否を判定する判定手段と、前記支持体を素子片列方向に沿って撮像手段に対して相対的に移動させる手段と、支持体及び素子片列の進行を検知するセンサとを含み、前記撮像手段がセンサからの情報に応じてシャッタを作動し支持体における素子片の固定位置を撮影し、前記判定手段が撮像手段からの撮像データを処理して各素子片について既になされた処理の良否を判定する機能を有し、判定結果により、後工程における支持体位置の調整を行なう制御手段を含む素子片検査装置。
【請求項２】
素子片間の間隔を測定するための撮像手段が支持体上の複数の素子片を同時に撮影する請求項１に記載の素子片検査装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の素子片検査装置を、コンデンサ素子を形成するための原料基材の検査及びコンデンサ素子の中間品であるコンデンサ素子片の検査の少なくとも１つの検査に用いることを特徴とするコンデンサ素子片検査装置。
【請求項４】
支持体にその一部が支持体縁部から突出するように固定された複数のコンデンサ素子片を検査するための装置であって、コンデンサ素子片の位置、支持体上のコンデンサ素子片の固定数、コンデンサ素子片の支持体縁部からの突出長さ及び突出角度の少なくとも１つを測定する請求項３に記載のコンデンサ素子片検査装置。
【請求項５】
請求項３または４に記載のコンデンサ素子片検査装置を含み、その検査結果に基づき、積層時の位置あわせを行なうことを特徴とする積層型コンデンサ製造装置。
【請求項６】
請求項５に記載の製造装置を用いて製造される積層型コンデンサ。
【請求項７】
前記素子片が、マスキング、化成、導電性高分子層形成、導電性ペースト層形成、支持体からの素子の分離の少なくとも１つの処理を受けるものであり、前記検査装置が、コンデンサ素子片表面のマスキング位置及びマスキング幅、化成層形成位置及び形成状態、導電性高分子層形成位置及び形成状態、導電性ペースト層形成位置及び導電性ペースト層形成状態の少なくとも１つをさらに測定する請求項３または４に記載のコンデンサ素子片検査装置。
【請求項８】
請求項７に記載のコンデンサ素子片検査装置を含む固体電解コンデンサ製造装置。
【請求項９】
請求項７に記載のコンデンサ素子片検査装置で検出した不良品データを累積し、設定値を超えたときに警報を表示して少なくともその原因となる工程の処理を停止するための制御装置を含む固体電解コンデンサ製造装置。
【請求項１０】
設定値が、不良品の連続発生回数及び／または所定の支持体の数に対する不良品発生数である請求項９に記載の固体電解コンデンサ製造装置。
【請求項１１】
前記制御装置が不良要因の分析機構を含み、前記警報表示装置に不良要因を表示する請求項９または１０に記載の固体電解コンデンサ製造装置。
【請求項１２】
請求項８〜１１のいずれか１項に記載の製造装置を用いて製造される固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の素子片を処理するための検査装置等に関する。本発明は特に、コンデンサ素子を高精度かつ効率的に処理及び／または積層するためのコンデンサ素子の検査装置において有用であり、積層型コンデンサの製造装置、固体電解コンデンサの製造装置及びこれらの方法により製造されるコンデンサを含む。
【背景技術】
【０００２】
最近、電子機器の小型化・高周波化が進み、それに使用する電子部品においても小型化が要求されているが、一般には積層型のチップ形状によって小型化の要求に対応している。
例えば、図８に示す例は、複数のコンデンサ素子を積層したチップ形状積層型固体電解コンデンサの断面図である。外装樹脂９内にはコンデンサ素子６が方向を揃えて配置されている。コンデンサ素子６は、基材１に酸化被膜を形成し、陰極部３と陽極部１（基材を構成する金属）とを形成したものであり、両者はマスキング層５により絶縁されている。陰極部３はそれぞれ導電性接着剤で固定されており、陰極リード部８と導電性接着剤で固定され、また、コンデンサ素子６の陽極部１は陽極リード部７との固定部４において抵抗溶接により固定され、この全体がエポキシ樹脂等の外装樹脂９によって封止される。
図８のコンデンサ素子６の一例（断面図）を図６に示す。基材６１の表面に誘電体皮膜６２が形成されており、この誘電体被膜６２は、例えば多孔質の金属箔６１を化成処理することによって形成される。さらに、この表面には絶縁材のマスキング６３が設けられ、陽極となる基材６１と反対側には固体電解質６４を含む陰極層が設けられている。
【０００３】
このようなコンデンサ素子は、例えば、図７に示すように、コンデンサ素子を形成するための原料基材２１を支持体（以下、「テンポラリバー」とも言う。）２２の下縁に固定し、多数の基材２１を列状に吊り下げた状態とし、基材２１を各種の処理液２４に浸漬して種々の処理を行なって形成する。基材２１には処理液で処理すべきでない領域に処理液が浸み上がること等を阻止するために上記のようにマスキング６３を設けることもあり、このマスキング６３の形成も多数の基材２１を支持体に固定した状態で行なうことができる。このように処理を行なって製造したコンデンサ素子は、最終的には支持体２２から取り外し、必要に応じてリードフレーム（図８中の１３）等の上に積層して積層型コンデンサとする。
【０００４】
コンデンサ素子を形成するための原料基材またはコンデンサ素子の中間品（以下、両者を合わせて「コンデンサ素子片」と言う。）２１を列状に多数吊り下げた状態に固定した支持体２２は、この状態で各種の処理を行なうので、素子片の固定位置等の精度が製品の品質に影響を与える。例えば、テンポラリバー先端から最初の素子片側端までの距離Ｌや素子片間の間隔が許容範囲を超えていると、積層工程においてリードフレームとの間または他の素子との間で位置ズレを生じ、その後の封止工程で未封止部分を生じる原因となり、製品歩留まりが低下する。従って、素子片の固定精度等が許容範囲を外れるものは製造ラインから排除する必要があり、位置精度等の検査手段が求められる。さらに、素子片上のマスキング位置や幅などのばらつき等も製品の品質に影響を与える。
【０００５】
従来、固体電解コンデンサについては、固体電解質の固体状態をケース外部から簡易に検査する方法が知られているが（特許文献１）、素子片の固定状態等を検査するシステムは知られていない。
【特許文献１】特開２００１−８５０６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、支持体に素子片、例えば、矩形状の金属箔を列状に多数吊り下げた状態に固定した部材について、素子片の固定位置等を高精度に保って処理するための素子片の固定位置等の精度を効率的に検査する装置を提供することを目的とし、固体電解コンデンサ素子の製造工程において、テンポラリバーに固定した多数のコンデンサ素子片の固定精度を検査する装置、電気特性に優れたコンデンサ素子の製造方法及び製造装置並びにこれにより製造されるコンデンサ、特に積層型コンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は以下の素子片の処理方法、これに用いる検査装置及びその用途であるコンデンサ素子の製造方法及び製造装置並びにこれにより製造されるコンデンサ、特に積層型コンデンサに関する。
１．支持体に複数の素子片を列状に固定し、前記素子片に対して１以上の処理を順次行なう素子片の処理に用いる検査装置であって、前記処理のいずれかに先立ち素子片の支持体上での位置を測定する手段と、測定値と所定の基準値と比較して良否を判定する判定手段とを有する素子片検査装置。
２．素子片の支持体上での位置を測定する手段が、支持体先端に最も近い素子片の固定位置を測定するための撮像手段と素子片間の間隔を測定するための撮像手段とを有する前記１に記載の素子片検査装置。
３．素子片間の間隔を測定するための撮像手段が支持体上の複数の素子片を同時に撮影する前記２に記載の素子片検査装置。
４．前記支持体を素子片列方向に沿って撮像手段に対して相対的に移動させる手段と支持体及び素子片列の進行を検知するセンサとをさらに含み、前記撮像手段がセンサからの情報に応じてシャッタを作動し支持体における素子片の固定位置を撮影する前記１〜３のいずれか１項に記載の素子片検査装置。
５．前記判定手段が、撮像手段からの撮像データを処理して各素子片について既になされた処理の良否を判定する機能をさらに有する前記４に記載の素子片検査装置。
６．判定結果により、後工程における支持体位置の調整及び／または不良品の排除を行なう制御手段を含む前記５に記載の素子片検査装置。
７．前記１〜６のいずれか１項に記載の素子片検査装置を、コンデンサ素子を形成するための原料基材の検査及びコンデンサ素子の中間品であるコンデンサ素子片の検査の少なくとも１つの検査に用いることを特徴とするコンデンサ素子片検査装置。
８．支持体にその一部が支持体縁部から突出するように固定された複数のコンデンサ素子片を検査するための装置であって、コンデンサ素子片の位置、支持体上のコンデンサ素子片の固定数、コンデンサ素子片の支持体縁部からの突出長さ及び突出角度の少なくとも１つを測定する前記７に記載のコンデンサ素子片検査装置。
９．前記７または８に記載のコンデンサ素子片検査装置を含み、その検査結果に基づき、積層時の位置あわせを行なうことを特徴とする積層型コンデンサ製造装置。
１０．前記９に記載の製造装置を用いて製造される積層型コンデンサ。
１１．前記素子片が、マスキング、化成、導電性高分子層形成、導電性ペースト層形成、支持体からの素子の分離の少なくとも１つの処理を受けるものであり、前記検査装置が、コンデンサ素子片表面のマスキング位置及びマスキング幅、化成層形成位置及び形成状態、導電性高分子層形成位置及び形成状態、導電性ペースト層形成位置及び導電性ペースト層形成状態の少なくとも１つをさらに測定する前記７または８に記載のコンデンサ素子片検査装置。
１２．前記１１に記載のコンデンサ素子片検査装置を含む固体電解コンデンサ製造装置。
１３．前記１１に記載のコンデンサ素子片検査装置で検出した不良品データを累積し、設定値を超えたときに警報を表示して少なくともその原因となる工程の処理を停止するための制御装置を含む固体電解コンデンサ製造装置。
１４．設定値が、不良品の連続発生回数及び／または所定の支持体の数に対する不良品発生数である前記１３に記載の固体電解コンデンサ製造装置。
１５．前記制御装置が不良要因の分析機構を含み、前記警報表示装置に不良要因を表示する前記１３または１４に記載の固体電解コンデンサ製造装置。
１６．前記１２〜１５のいずれか１項に記載の製造装置を用いて製造される固体電解コンデンサ。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の検査装置は、素子片を一括して処理する処理方法において、各素子片に対する処理を均一化する上で有効である。特に、コンデンサの製造において、支持体に固定した多数のコンデンサ素子片について、その固定精度を製造工程中に検査することができる。従って、不良品を製造ラインから排除することによってコンデンサの製品品質を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の検査装置（検査システム）は、支持体の縁部に複数の素子片を列状に固定し、前記素子片に対して１以上の処理を順次行なう素子片の処理であれば、素子片の材料や寸法、処理の種類に関わらず用いることができるが、特にコンデンサ素子片を列状に固定した支持体について、支持体上の各素子片の固定位置を検査する装置として有用である。従って、以下、コンデンサ素子片の処理を例として説明するが、本発明の検査装置の対象となる素子片はコンデンサ素子片に限定されるものではなく、他の素子片の処理における検査装置としても用いることができる。なお、本発明において「素子片」とは、何らかの一括処理の対象となる比較的小寸法の物品、部材を含み、「素子」と称されるか否かを問わず、典型的には、何らかの処理を経て、電気的または機械的な機構の部品や単独で用いられる物品となり得るものであればよい。例えば、電気的な素子やその原料及び中間品、機械的な素子やその原料及び中間品を含む。また、本発明において「コンデンサ素子片」とは、上述のように、コンデンサ素子を形成するための原料基材またはコンデンサ素子の中間品を含む。
【実施例】
【００１０】
以下、図面に示す実施例に基づいて本発明を具体的に説明する。
図１に、本発明の検査装置が適用される測定対象の一例を示す。図示する例は、テンポラリバー２２に多数のコンデンサ素子片２１を固定して、多数の素子片２１を列状に吊り下げた状態にした部材（図２以下では被測定部材４０と言う。）の先端部分である。テンポラリバー２２の両端（図では一方の端部のみ示す。）は耳部を有し、該耳部状の先端から一定距離を隔てて素子片２１がテンパラリバー２２の下縁に固定されている。素子片２１にはマスキング２３が設けられており、素子片２１はマスキング２３よりも上側の部分が若干の距離を隔ててテンポラリバー２２に固定されており、多数の素子片２１が列状に一定間隔を保ってぶら下がった状態に形成されている。
【００１１】
上記被測定部材を検査する本発明の検査装置の構成例を図２に示す。図示するように、本発明の検査装置は、素子片の固定位置を測定する手段３１、撮影画像に基づいて演算処理を行ない、測定値と所定の基準値と比較して良否を判定する判定手段３２を有する。素子片の支持体上での位置は、素子片列の全体を含む支持体全部を１の固定位置測定手段（例えば、ユニット３０Ａと３０Ｃのいずれか）によって測定するものでもよいが、好ましくは、複数の固定位置測定手段３１（ユニット３０Ａと３０Ｃの両者あるいはさらに同様の追加的ユニット）を用いて部分ごとに測定してもよい。図２では２つの同様のユニット３０Ａと３０Ｃが例示されている。
【００１２】
本発明では、好ましくは前記支持体を素子片列方向に沿って撮像手段に対して相対的に移動させる手段をさらに含む。例えば、図２に示す例では、支持板４０は図中、矢印方向、すなわち、図面右方向から左方向に向けて移動させられる。移動手段（図示していない。）は支持板４０を握持して運ぶ手段でもよいし、支持板４０をローラー、コンベヤー、レール等に載せて移動させるものでもよい。支持板４０を固定し、固定位置測定手段３１を移動させてもよい。
また、本発明の検査装置は、好ましくは被測定部材の進行を検知するセンサ３３、該センサからの情報に応じて固定位置測定手段３１を作動する手段（トリガ手段）３４を有している。図示する装置例では上記センサ３３とトリガ手段３４は一体に形成されている。
【００１３】
撮像手段３１は、一般に物品の外形や反射率等の変化を測定し得るものであればよい（以下、単にカメラとも言う。図１でも同様。）。好ましくはＣＣＤ等の撮像素子を有するカメラであり、市販のスチルカメラ、ビデオカメラ等を用いることができる。
【００１４】
上記装置構成において、例えば、図１に示す被測定部材について、テンポラリバー２２に固定された最初の素子片２１の固定位置、すなわちテンポラリバー先端から最初の素子片２１の側端までの距離Ｌが測定される。具体的には、図２の装置例において、被測定部材４０が撮影位置に進入したときに、測定ユニット３０のセンサ３３がこの進入位置を検知してトリガ手段３４を作動させ、カメラ３１によってテンポラリバー２２の先端部分を撮影する。同様にして素子片２１間の間隔も測定できる。
上述のように、好ましくは、複数の固定位置測定手段により支持体の異なる位置の素子片の測定を行なう。素子片の寸法に対して支持体寸法が大きい場合、この構成によれば、いずれの素子片の位置でも正確に測定が可能になる。
例えば、測定ユニット３０Ａが、支持体先端に最も近い素子片の固定位置を測定し、測定ユニット３０Ｃが素子片間の間隔を測定する。測定ユニット３０Ａにより支持体先端に最も近い素子片の固定位置（Ｌ）が求められ、測定ユニット３０Ｃによりｎ番目と（ｎ＋１）番目の素子片間の間隔（ｄｎ）が測定されるため、（ｎ＋１）番目の素子片の位置は、Ｌ＋（ｄ１からｄｎまでの和）＋（素子片の幅×ｎ）により求めることができる。なお、図２では測定ユニット３０Ａは素子片固定側から見て裏側に設けているが（この態様では、裏側のマスキングの検査機構も兼ねている）、別に先端固定位置を検査するためのユニットを表側に設けてもよい。
【００１５】
判定手段３２は、撮影画像に基づいて対象物間の距離を算出するプログラムを含む。このような計測は、カメラ３１と被測定部材４０との距離及びカメラに用いる光学系に関するデータを所与のものとし、撮影画像上の対象物の位置からその間の距離を計算するものでもよい。また、カメラ３１と被測定部材４０が上述のように相対的に動いている場合は、カメラ前に１の対象が進入してきた時から別の対象が進入してくる時までの時間と移動速度から計算してもよい。また、図２に示すように、好適態様では、本発明の検査装置は、撮影画像及び判定結果を表示するモニタ３５、これらにより形成される測定系を制御する手段３６を含んでもよく、オペレータがモニタ３５を用いて計測等の条件を入力し、撮影結果の判断や補正等を行なえるようにしてもよい。例えば、モニタ画像に基づいて撮影位置を調整できるようにしてもよい。
【００１６】
判定手段３５及び制御手段３６はコンピュータ等を用いるとよい。なお、カメラ３１の撮影位置にはバックライト３７を設けるとよい。また、演算処理時間を短縮するために２枚の素子片について同時に検査できるようにすることが好ましい。
【００１７】
カメラ３１の数と位置は求められる精度とカメラ３１で正確に捉え得る視野に依存する。例えば、支持体２２の先端から最初の素子片２１までの距離Ｌを撮影する際に、一台のカメラの撮影範囲が狭い場合には、図１に示すように、２台のカメラを用い、その合計値により支持体先端に最も近い素子片の固定位置（Ｌ）を求めてもよい（但し、図２では各測定ユニットには１台ずつのカメラ３１のみが示してある。）。
【００１８】
判定手段３２は、前記及び基準値と測定値を対比して、その差が許容範囲内のものを良品とし、許容範囲外のものを不良品と判断するプログラムを内蔵できる。これらのプログラムは一般的なものを用いることができる。
基準値に対する許容範囲は各製品のスペックに応じて適宜定めることができる。例えば、約４０〜３００μｍの箔厚を有し、平板状素子単位として幅約１〜５０ｍｍ、長さ約１〜５０ｍｍの矩形状の素子片を用いたコンデンサ素子について、基準値に対して±０．１５ｍｍを許容範囲とし、これを外れるものを不良品と判断することができる。
【００１９】
図２及び図３の装置例では、製造ラインに設けた上記測定ユニット３０と共に、不良品を製造ラインから排除する手段５０が製造ラインの測定ユニット３０の前方に設けられており、上記良否判断に基づいて、不良品と判断された被測定部材４０をライン外の収納トレイ５１に排除する。一方、良品と判断された被測定部材はそのまま排除手段５０を通過して半製品収納トレイ５２に送られる。
【００２０】
本発明の検査装置によれば、複数の支持板についてそれぞれに固定された素子片の位置が計測され得るため、これらのデータを用いて後工程での位置制御が可能である。例えば、コンデンサ素子の処理に先立ち、一連の支持板の集合を用いて素子片の処理を行なう場合、本発明の検査装置によりｋ番目の支持板での先頭位置（上記Ｌ）が＋０．１ｍｍずれており、ｍ番目の支持板での先頭位置（上記Ｌ）が−０．１ｍｍずれており、ｑ番目の支持板が＋３．０ｍｍずれている場合は、後工程において上記ｋ番目の支持板を処理するときには−０．１ｍｍだけ先頭位置をずらし、上記ｍ番目の支持板を処理するときには＋０．１ｍｍだけ先頭位置をずらし、ｑ番目の支持板は廃棄すれば、正確な処理が可能になる。このような機構は特に、コンデンサ素子を積層する積層処理において有用である。
【００２１】
本発明の検査装置は、テンポラリバー先端から最初の素子片までの距離Ｌ（先頭距離Ｌ）に限らず、撮影画像に基づいて、素子片の固定ピッチＷ、素子片の突出長さＴ、素子片表面のマスキング位置Ｈ及びマスキング幅Ｍ、素子片の固定数Ｓ等を測定し、その良否を判定することができる。その他、製造するコンデンサにおいて重要な要素、例えば、固体電解コンデンサであれば、化成層形成位置及び形成状態、導電性高分子層形成位置及び形成状態、導電性ペースト層形成位置及び導電性ペースト層形成状態を測定してもよい。
【００２２】
また、素子片の固定ピッチの誤差が大きいと、素子片の先頭距離Ｌの場合と同様に、積層工程においてリードフレームとの間で位置ズレを生じ、未封止部分を生じる原因となり、製品歩留まりが低下するので、本発明の検査装置（検査システム）によって、製造工程中に固定ピッチの精度を検査し、不良品を排除することによって製品歩留まりを向上させることもできる。
【００２３】
例えば、図４に示すように、列状に固定された一対の素子片２１について、撮影画像に基づいて一方の素子片の側端から他方の素子片の側端（同じ側）に至る距離Ｗ１、Ｗ２が測定される。この距離Ｗ１、Ｗ２によって素子片の固定ピッチが検出される。また、撮影画像に基づいて素子片の長さＴ１、Ｔ２が測定され、複数の素子片２１について、素子片長の精度が検出される。
【００２４】
素子片２１の先頭距離Ｌ、固定ピッチＷと同様に、素子片２１の表面に形成されているマスキング２３について、撮影画像に基づいて、テンポラリバー下端Ｇからマスキング下端に至る距離Ｈ１、上記下端Ｇからマスキング上端に至る距離Ｈ２が測定され、この測定距離Ｈ１、Ｈ２によってマスキング２３の位置及びマスキング幅（Ｗ＝Ｈ１−Ｈ２）が検出される。
【００２５】
マスキング２３の位置Ｈ及び幅Ｗはマスキングの表及び裏について同様に検出することができる。また、図５に示すように、マスキング２３が二段に形成されている場合（図２参照）、上段のマスキング２３、及び下段のマスキング２３について、おのおの図４の場合と同様に、テンポラリバー下端Ｇからマスキング下端に至る距離Ｈ１とマスキング上端に至る距離Ｈ２を測定することによって、各マスキングについてその位置及び幅を検出することができる。
【００２６】
マスキングの位置によって静電容量が左右されるので、マスキング位置及び幅を検出することは重要である。また、マスキング幅が不足し、あるいはマスキング不良が存在すると化成処理の際に印加電圧が不足し、化成被膜の形成が阻害され、電気特性が大幅に劣化し、製品歩留まりが低下するので、本発明の検査装置（検査システム）によって、製造工程中にマスキングの加工精度を検査し、不良品を排除することによって製品歩留まりを向上させることができる。
【００２７】
さらに、素子片の突出長さＴの相違や素子片の枚数不足も静電容量を変化させる原因となるので、本発明の検査装置によって製造工程中に素子片の長さ、及び素子片枚数を検査して不良品を排除することによって製品歩留まりを向上させることができる。
【００２８】
以上の追加的な検査は、上記の位置測定手段であるカメラを用いて画像診断により行なってもよいし、図３の装置例に示すように、専用のカメラを用いてもよい。例えば、図３では、被測定部材の進行位置に応じて、三台の測定ユニット３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃが用いられており、被測定部材４０の進行方向先方に、被測定部材４０の先端部分ないし中央部分を撮影する測定ユニット３０Ａ、素子片間隔を測定する測定ユニット３０Ｃが設置されるとともに、製造ラインを進行中の被測定部材４０についても測定ユニット３０Ｂが設置されており、これにより、各素子片の種々の特性を画像診断することが可能である。もっとも、いずれを画像診断に用いてもよいし、１つのカメラが複数の機能を併せ持ってもよい。また、図３では、ユニットＢ及びＣは素子片から見て片方の側に位置するが、これらのいずれかを素子片を挟んで反対側に位置させてもよい。これにより、素子片の表裏を検査できる。
なお、画像診断は、既知の方法により行なうことができる。例えば、画像中の色や輝度の変化からマスキング部位等を抽出し、これを設計値と対比すればよい。
【００２９】
本発明によれば、上記のコンデンサ素子片検査装置を含む固体電解コンデンサ製造装置が提供される。
この製造装置は、上述のように、前記コンデンサ素子片検査装置による情報をもって後工程での位置制御を行なうことも可能であるが、コンデンサ素子片検査装置で検出した不良品データを累積し、設定値を超えたときに警報を表示して少なくともその原因となる工程の処理を停止するための制御装置を含んでもよい。
ここで、設定値は、不良品の連続発生回数及び／または所定の支持体の数に対する不良品発生数とすることができる。制御装置は、好ましくは不良要因の分析機構を含み、前記警報表示装置に不良要因を表示する。例えば、支持板に対する素子片の固定数不足が所定回数（例えば、４回）連続して発生した場合には、その旨、及び／または、当該工程の検査の必要を示す表示を行なう。オペレータは上記表示を見て、固定装置（固定が熔接によってなされている場合は熔接装置）の点検を行なう。例えば、固定が熔接によってなされている場合は、熔接リングを点検し、汚れがある場合は清掃または交換する。汚れがない場合は、素子片の原箔を溶接装置に供給する箔ガイドの点検・交換等を行なう。また、所定の支持体数（例えば、１００枚）において不良品発生が頻発（例えば、不良品率が１０％以上）となった場合にも同様の警報表示等を行なう。
また、マスキングに不良がある場合、本発明に従って、図４及び図５のＨ１、Ｈ２値をそれぞれ測定することにより、第一、第二マスキングのそれぞれについて、(1)線幅が狭い、(2)線幅が広い、(3)線幅が安定しない、(4)マスキング位置の変化等として不良要因を分析し特定することが可能である。
なお、製造プロセスが連続化されている場合は、問題となる工程だけでなくプロセス全体を個々の工程ごとに適当なタイミングで停止してもよい。
本発明の製造装置では、検査装置は製造プロセスのいずれの位置に設けてもよく、工程間の複数の箇所で検査を行なってもよい。また、不良データの蓄積、不良データの分析や警報表示等の制御は、制御装置３６で行なってもよいし、測定系の制御とは別の制御装置を設けてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明の検査装置は、例えば、素子片の固定位置を撮影するカメラと、被測定部材の進行を検知するセンサと、該センサの作動に応じてカメラのシャッタを作動する手段と、撮影した素子片の固定位置の測定値と基準値とを比較して良否を判定する判定手段と、撮影画像及び判定結果を表示するモニタとによって測定ユニットを形成し、この測定ユニットによって、支持体先端から最初の素子片までの距離、素子片の固定ピッチ、素子片の突出長さ、素子片表面のマスキング位置及びマスキング幅、素子片の固定数を測定することができ、各検査項目について精度の高い検査を行なうことができる。
【００３１】
さらに、本発明の検査装置は、上記測定ユニットを被測定部材の先端部分を撮影する位置、及び被測定部材の中央部を撮影する位置に設置し、被測定部材の進行位置に応じて複数位置で被測定部材を撮影する複数の測定ユニットを設ける構成を採り得るため、より高精度の検査結果を得ることができる。
また、本発明の製造装置によれば、不良品を的確に排除するとともに不良品の発生が生じた場合にはその発生要因を早い段階で解消し得るため、良品率が高く精度の高い固体電解コンデンサが効率的に製造できる。
従って、本発明の検査方法および製造装置は、素子片における処理位置や支持体上の素子片固定位置が最終製品の特性に大きな影響を及ぼす種々の製品、例えば、積層型コンデンサや固体電解コンデンサの製造に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】支持体に固定した素子片の状態を示す概念図。
【図２】本発明の装置例を示す概念図。
【図３】本発明の他の装置例を示す概念図。
【図４】素子片の固定位置とマスキング状態を示す概念図。
【図５】素子片の固定位置と二段のマスキング状態を示す概念図。
【図６】固体電解コンデンサの概略断面図。
【図７】支持体に固定した素子片の化成処理状態を示す説明図。
【図８】積層型コンデンサの概略断面図。
【符号の説明】
【００３３】
１  基材
２  酸化被膜
３  陰極部３
４  固定部
５  マスキング層
６  コンデンサ素子
７  陽極リード部７
８  陰極リード部
９  外装樹脂
２１−素子片
２２−テンポラリバー（支持体）
２３−マスキング
２４−化成処理液
３０−測定ユニット
３１−カメラ
３２−制御手段（判定手段）
３３−センサ
３４−トリガ手段
３５−モニタ
３６−制御手段
３７−バックライト
３８−警報等表示装置
４０−被測定部材
５０−排除手段
５１−不良品トレイ
５２−半製品収納トレイ
６１−基板（素子片）
６２−誘電体被膜
Ｈ１、Ｈ２−マスキング距離
Ｇ−テンポラリバー下端
Ｌ−素子片の先頭距離
Ｔ１、Ｔ２−素子片の突出長さ
Ｗ１，Ｗ２−固定ピッチ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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