【手続補正書】
【提出日】令和3年11月22日(2021.11.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被吸着体を吸着するための静電チャックシステムであって、
電極部を含む静電チャックと、
前記静電チャックの前記電極部に電位差を印加するための電位差印加部と、
前記電位差印加部による電位差の印加を制御するための電位差制御部とを含み、
前記電位差制御部は、第１被吸着体を前記静電チャックに吸着させるための第１電位差、前記第１電位差よりも小さい第２電位差、及び前記静電チャックに前記第１被吸着体を介して、第２被吸着体を吸着するための第３電位差が前記電極部に順次に印加されるように制御し、
前記第３電位差は、前記第２電位差よりも大きいことを特徴とする静電チャックシステム。
【請求項２】
前記第３電位差は、前記第１電位差以下であることを特徴とする請求項１に記載の静電チャックシステム。
【請求項３】
前記電位差制御部は、前記第３電位差の印加以後に、第４電位差が前記電極部に印加されるように制御することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の静電チャックシステム。
【請求項４】
前記第４電位差は、前記第３電位差よりも小さいことを特徴とする請求項３に記載の静電チャックシステム。
【請求項５】
前記第４電位差は、前記第２電位差以上であることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の静電チャックシステム。
【請求項６】
前記電極部は、前記静電チャックの第１辺に沿って分割された複数のサブ電極部を含むことを特徴とする請求項１〜請求項５の何れか一項に記載の静電チャックシステム。
【請求項７】
前記電位差制御部は、前記複数のサブ電極部のうち、前記静電チャックの一端のサブ電極部から前記第１辺に沿って前記静電チャックの他端のサブ電極部に向かって順次に、前記第１電位差が印加されるように制御することを特徴とする請求項６に記載の静電チャックシステム。
【請求項８】
前記電位差制御部は、前記複数のサブ電極部のうち、前記静電チャックの一端のサブ電極部から前記第１辺に沿って前記静電チャックの他端のサブ電極部に向かって順次に、前記第３電位差が印加されるように制御することを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の静電チャックシステム。
【請求項９】
前記電極部は、第１極性の電位が印加される櫛形状の第１電極と、前記第１極性と反対極性の電位が印加される櫛形状の第２電極とを含み、櫛形状の前記第１電極の各櫛歯部と櫛形状の前記第２電極の各櫛歯部とは交互に配置されることを特徴とする請求項１〜請求項８の何れか一項に記載の静電チャックシステム。
【請求項１０】
基板にマスクを介して成膜を行うための成膜装置であって、
第１被吸着体である基板と第２被吸着体であるマスクを吸着するための静電チャックシステムを含み、
前記静電チャックシステムは、請求項１〜請求項９の何れか一項に記載の静電チャックシステムであることを特徴とする成膜装置。
【請求項１１】
被吸着体を吸着するための吸着方法であって、
静電チャックの電極部に第１電位差を印加して第１被吸着体を静電チャックに吸着する第１工程と、
前記第１工程の後に、前記電極部に前記第１電位差よりも小さい第２電位差を印加する第２工程と、
前記第２工程の後に、前記電極部に前記第２電位差よりも大きい第３電位差を印加して、前記静電チャックに前記第１被吸着体を介して第２被吸着体を吸着する第３工程とを含むことを特徴とする吸着方法。
【請求項１２】
前記第３電位差は、前記第１電位差以下であることを特徴とする請求項１１に記載の吸着方法。
【請求項１３】
前記第２電位差を印加する工程と前記第２被吸着体を吸着する工程との間に、前記第１被吸着体と前記第２被吸着体との間の距離が縮まるように、前記第１被吸着体と前記第２被吸着体を相対的に移動させる工程をさらに含むことを特徴とする請求項１１又は請求項１２に記載の吸着方法。
【請求項１４】
前記第２被吸着体を吸着する工程以後に、前記第３電位差よりも小さい第４電位差を前記電極部に印加する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１１〜請求項１３の何れか一項に記載の吸着方法。
【請求項１５】
前記第４電位差は前記第２電位差以上であることを特徴とする請求項１４に記載の吸着方法。
【請求項１６】
前記第１被吸着体を吸着する工程において、前記静電チャックの第１辺に沿って分割された複数のサブ電極部のうち、前記静電チャックの一端のサブ電極部から前記第１辺に沿って前記静電チャックの他端のサブ電極部に向かって順次に、前記第１電位差が印加されることを特徴とする請求項１１〜請求項１５の何れか一項に記載の吸着方法。
【請求項１７】
前記第２被吸着体を吸着する工程において、前記静電チャックの第１辺に沿って分割された複数のサブ電極部のうち、前記静電チャックの一端のサブ電極部から前記第１辺に沿って前記静電チャックの他端のサブ電極部に向かって順次に、前記第３電位差が印加されることを特徴とする請求項１１〜請求項１６の何れか一項に記載の吸着方法。
【請求項１８】
基板にマスクを介して蒸着材料を成膜する成膜方法であって、
真空容器内にマスクを搬入する工程と、
前記真空容器内に基板を搬入する工程と、
静電チャックの電極部に第１電位差を印加して、前記基板を前記静電チャックに吸着する第１工程と、
前記第１工程の後に、前記電極部に前記第１電位差よりも小さい第２電位差を印加する第２工程と、
前記第２工程の後に、前記電極部に前記第２電位差よりも大きい第３電位差を印加して、前記静電チャックに前記基板を介して前記マスクを吸着する工程と、
前記静電チャックに前記基板と前記マスクが吸着した状態で、蒸着材料を蒸発させ、前記マスクを介して前記基板に前記蒸着材料を成膜する工程とを含むことを特徴とする成膜方法。
【請求項１９】
前記第３電位差は、前記第１電位差以下であることを特徴とする請求項１８に記載の成膜方法。
【請求項２０】
前記基板を吸着する工程と前記マスクを吸着する工程との間に、前記基板と前記マスクとの相対的位置を調整する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１８又は請求項１９に記載の成膜方法。
【請求項２１】
前記第２電位差を印加する工程と前記マスクを吸着する工程との間に、前記基板と前記マスクとの間の距離が縮まるように、前記基板と前記マスクを相対的に移動させる工程をさらに含むことを特徴とする請求項１８〜請求項２０の何れか一項に記載の成膜方法。
【請求項２２】
前記マスクを吸着する工程以後に、前記第３電位差よりも小さい第４電位差を前記電極部に印加する工程をさらに含むことを特徴とする請求項１８〜請求項２１の何れか一項に記載の成膜方法。
【請求項２３】
前記第４電位差は、前記第２電位差以上であることを特徴とする請求項２２に記載の成膜方法。
【請求項２４】
前記基板を吸着する工程において、前記静電チャックの第１辺に沿って分割された複数のサブ電極部のうち、前記静電チャックの一端のサブ電極部から前記第１辺に沿って前記静電チャックの他端のサブ電極部に向かって順次に、前記第１電位差が印加されることを特徴とする請求項１８〜請求項２３の何れか一項に記載の成膜方法。
【請求項２５】
前記マスクを吸着する工程において、前記静電チャックの第１辺に沿って分割された複数のサブ電極部のうち、前記静電チャックの一端のサブ電極部から前記第１辺に沿って前記静電チャックの他端のサブ電極部に向かって順次に、前記第３電位差が印加されることを特徴とする請求項１８〜請求項２４の何れか一項に記載の成膜方法。
【請求項２６】
請求項１８〜請求項２５の何れか一項の成膜方法を用いて、電子デバイスを製造することを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明の第１態様による静電チャックシステムは、被吸着体を吸着するための静電チャックシステムであって、電極部を含む静電チャックと、前記静電チャックの前記電極部に電位差を印加するための電位差印加部と、前記電位差印加部による電位差の印加を制御するための電位差制御部とを含み、前記電位差制御部は、第１被吸着体を前記静電チャックに吸着させるための第１電位差、前記第１電位差よりも小さい第２電位差、及び前記静電チャックに前記第１被吸着体を介して、第２被吸着体を吸着するための第３電位差が前記電極部に順次に印加されるように制御し、前記第３電位差は、前記第２電位差よりも大きいことを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明の第３態様による吸着方法は、被吸着体を吸着するための吸着方法であって、静電チャックの電極部に第１電位差を印加して第１被吸着体を静電チャックに吸着する第１工程と、前記第１工程の後に、前記電極部に前記第１電位差よりも小さい第２電位差を印加する第２工程と、前記第２工程の後に、前記電極部に前記第２電位差よりも大きい第３電位差を印加して、前記静電チャックに前記第１被吸着体を介して第２被吸着体を吸着する第３工程とを含むことを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明の第４態様による成膜方法は、基板にマスクを介して蒸着材料を成膜する方法であって、真空容器内にマスクを搬入する工程と、前記真空容器内に基板を搬入する工程と、静電チャックの電極部に第１電位差を印加して、前記基板を前記静電チャックに吸着する第１工程と、前記第１工程の後に、前記電極部に前記第１電位差よりも小さい第２電位差を印加する第２工程と、前記第２工程の後に、前記電極部に前記第２電位差よりも大きい第３電位差を印加して、前記静電チャックに前記基板を介して前記マスクを吸着する工程と、前記静電チャックに前記基板と前記マスクが吸着した状態で、蒸着材料を蒸発させ、前記マスクを介して前記基板に前記蒸着材料を成膜する工程とを含むことを特徴とする。