(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面又は内部に分割予定線に沿った線状の改質領域が形成されているウェーハの裏面に粘着シートを貼着するとともに、前記ウェーハの外径より大きい内径を有する第１の環状部材に前記粘着シートの周縁を係止する貼着工程と、
前記粘着シートに張力を加えて引き伸ばすエキスパンド工程と、
前記ウェーハの外径より大きい内径を有し、前記第１の環状部材の内径と略等しい外径を有する第２の環状部材の内周部分に引き伸ばされた前記粘着シートを貼着するとともに、該第２の環状部材を前記第１の環状部材に係止することにより、前記粘着シートの引き伸ばされた状態を維持する拡張保持工程と、を備え、
前記エキスパンド工程では、前記ウェーハと略同一の平面サイズを有する型押し板を、前記粘着シートの前記ウェーハが貼着された側の反対側に配し、前記型押し板を前記粘着シートに押しつけて該粘着シートを引き伸ばし、
前記拡張保持工程では、前記第２の環状部材の外周の面のうち前記粘着シートが貼付された面側に形成された第１突起と、前記粘着シートが貼付された面と反対側に形成された第２突起とで前記第１の環状部材を挟持させることにより前記第１の環状部材の内径部分に前記第２の環状部材を嵌合させることを特徴とするエキスパンド方法。
【請求項２】
表面又は内部に分割予定線に沿った線状の改質領域が形成されているウェーハの裏面に粘着シートを貼着するとともに、前記ウェーハの外径より大きい内径を有する第１の環状部材に前記粘着シートの周縁を係止する貼着工程と、
前記粘着シートに張力を加えて引き伸ばすエキスパンド工程と、
前記ウェーハの外径より大きい内径を有し、前記第１の環状部材の内径より大きい外径を有する第２の環状部材の内周部分に引き伸ばされた前記粘着シートを貼着するとともに、該第２の環状部材を前記第１の環状部材に係止することにより、前記粘着シートの引き伸ばされた状態を維持する拡張保持工程と、を備え、
前記エキスパンド工程では、前記ウェーハと略同一の平面サイズを有する型押し板を、前記粘着シートの前記ウェーハが貼着された側の反対側に配し、前記型押し板を前記粘着シートに押しつけて該粘着シートを引き伸ばし、
前記拡張保持工程では、前記第１の環状部材の内周部分の面のうち前記粘着シートが貼付されていない側に前記第２の環状部材を接着させることを特徴とするエキスパンド方法。
【請求項３】
前記エキスパンド工程において分割予定線に沿って前記ウェーハを個々のチップに分割し、前記拡張保持工程において該個々のチップを前記粘着シートより剥離する請求項１または２に記載のエキスパンド方法。
【請求項４】
ウェーハの外径より大きい内径を有する第１の環状部材と、
前記ウェーハの外径より大きい内径を有し、前記第１の環状部材の内径と略等しい外径を有する第２の環状部材と、
表面又は内部に分割予定線に沿った線状の改質領域が形成されているウェーハの裏面に粘着シートを貼着するとともに、前記第１の環状部材に前記粘着シートの周縁を係止する貼着手段と、
前記粘着シートに張力を加えて引き伸ばすエキスパンド手段と、
前記第２の環状部材の内周部分に引き伸ばされた前記粘着シートを貼着するとともに、該第２の環状部材を前記第１の環状部材に係止することにより、前記粘着シートの引き伸ばされた状態を維持する拡張保持手段と、
を備え、
前記エキスパンド手段は、前記ウェーハと略同一の平面サイズを有する型押し板を、前記粘着シートの前記ウェーハが貼着された側の反対側に配し、前記型押し板を前記粘着シートに押しつけて該粘着シートを引き伸ばし、
前記拡張保持手段は、前記第２の環状部材の外周の面のうち前記粘着シートが貼付された面側に形成された第１突起と、前記粘着シートが貼付された面と反対側に形成された第２突起とで前記第１の環状部材を挟持させることにより前記第１の環状部材の内径部分に前記第２の環状部材を嵌合させることを特徴とするエキスパンド装置。
【請求項５】
ウェーハの外径より大きい内径を有する第１の環状部材と、
前記ウェーハの外径より大きい内径を有し、前記第１の環状部材の内径より大きい外径を有する第２の環状部材と、
表面又は内部に分割予定線に沿った線状の改質領域が形成されているウェーハの裏面に粘着シートを貼着するとともに、前記第１の環状部材に前記粘着シートの周縁を係止する貼着手段と、
前記粘着シートに張力を加えて引き伸ばすエキスパンド手段と、
前記第２の環状部材の内周部分に引き伸ばされた前記粘着シートを貼着するとともに、該第２の環状部材を前記第１の環状部材に係止することにより、前記粘着シートの引き伸ばされた状態を維持する拡張保持手段と、
を備え、
前記エキスパンド手段は、前記ウェーハと略同一の平面サイズを有する型押し板を、前記粘着シートの前記ウェーハが貼着された側の反対側に配し、前記型押し板を前記粘着シートに押しつけて該粘着シートを引き伸ばし、
前記拡張保持手段は、前記第１の環状部材の内周部分の面のうち前記粘着シートが貼付されていない側に前記第２の環状部材を接着させることを特徴とするエキスパンド装置。
【請求項６】
ウェーハの表面又は内部に分割予定線に沿った線状の改質領域を形成するダイシング手段と、
請求項４または５に記載のエキスパンド装置と、
前記ウェーハを保管するウェーハ保管手段と
前記ダイシング手段、エキスパンド装置及びウェーハ保管手段の間で前記ウェーハを搬送する搬送手段と、を備えることを特徴とするダイシング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はエキスパンド方法、装置及びダイシング装置に係り、特に、半導体や電子部品材料等のワークに切断加工を行う際に使用されるエキスパンド方法、装置及びダイシング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造工程において、表面に半導体装置や電子部品等が形成されたウェーハは、プロービング工程で電気試験が行われた後、ダイシング工程で個々のチップ（ダイ、又はペレットとも言われる）に分割され、次に個々のチップは、ダイボンディング工程で部品基台にダイボンディングされる。ダイボンディングされた後、チップは樹脂モールドされ、半導体装置や電子部品等の完成品となる。
【０００３】
プロービング工程の後ウェーハは、図９に示されるように、片面に粘着層が形成された厚さ１００μｍ程度の粘着シート（ダイシングシート又はダイシングテープとも呼ばれる）Ｓが裏面に貼り付けられ、粘着シートＳは剛性のあるリング状のフレームＦにマウントされている。ウェーハＷはこの状態でダイシング工程内、ダイシング工程とダイボンディング工程との間、及びダイボンディング工程内を搬送される。
【０００４】
ダイシング工程では、ダイシングブレードと呼ばれる薄型砥石でウェーハＷに研削溝を入れてウェーハをカットするダイシング装置が用いられている。ダイシングブレードは、微細なダイヤモンド砥粒をＮｉで電着したもので、厚さ１０μｍ〜３０μｍ程度の極薄のものが用いられる。
【０００５】
このダイシングブレードを３０，０００〜６０，０００ｒｐｍで高速回転させてウェーハＷに切込み、ウェーハＷを完全切断（フルカット）、又は部分切断（ハーフカット）する。フルカットの場合、ウェーハＷの裏面に貼られた粘着シートＳは、表面から１０μｍ程度しか切り込まれていないので、ウェーハＷは個々のチップＴに切断されてはいるものの、個々のチップＴがバラバラにはならず、チップＴ同士の配列が崩れていないので全体としてウェーハ状態が保たれている。
【０００６】
また、ダイシングブレードを用いずに、ウェーハＷの内部に集光点を合わせたレーザー光を照射し、ウェーハ内部に多光子吸収現象による改質領域を形成させ、この改質領域を起点としてウェーハＷを割断するレーザーダイシング加工が提案されている。このレーザーダイシング加工の場合も、ウェーハＷは図９に示されるような状態でダイシングされるので、チップＴ同士の配列が崩れず、全体としてウェーハ状態が保たれている。
【０００７】
ここでは、このようにダイシング加工されて個々のチップＴに分割された後であっても、チップＴ同士の配列が崩れていないこのチップＴの集合体をも便宜上ウェーハＷと呼ぶこととする。
【０００８】
この後、ウェーハＷはダイボンディング工程に送られる。ダイボンディング工程ではダイボンダが用いられる。ダイボンダではウェーハＷは先ずチャックステージに載置され、次に粘着シートＳがエキスパンドされて、チップＴ同士の間隔が広げられチップＴをピックアップし易くする。
【０００９】
次に、下方からチップＴをプッシャで突上げるとともに上方からコレットでチップＴをピックアップし、基台の所定位置にチップＴをボンディングする。
【００１０】
このような、粘着シートＳのエキスパンドを行い、チップＴ間の間隔を広げるエキスパンド方法及びエキスパンド装置は従来から用いられていた。また、このエキスパンド装置における様々な改良開発も行われている（たとえば、特許文献１、及び特許文献２。）。
【特許文献１】特開２００５−１０９０４４号公報
【特許文献２】特開２００５−０５７１５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、従来のウェーハのエキスパンドにおいては、フレームＦの周辺部材が大掛かりのものとなり、取り扱いが不便であるのみならず、ウェーハのカセットにも収納できず、簡易化、コンパクト化が求められていた。
【００１２】
すなわち、従来のエキスパンドにおいては、粘着シートＳのエキスパンドを行い、チップＴ間の間隔を広げた状態で、圧手のリング部材を粘着シートＳに接着させ、このリング部材により粘着シートＳのエキスパンド状態を維持させるいわゆるダブルリング方式を採用していたが、リング部材の厚さが大きく。フレームＦ等の収納が困難であった。
【００１３】
本発明は、このような状況に鑑みてなされたもので、分割予定線に沿った線状の改質領域が形成されているウェーハの裏面に貼着した粘着シートのエキスパンドを行い、チップ間の間隔を広げた状態で粘着シートのエキスパンド状態を維持させることができ、この状態でウェーハのカセットに収納できるような、簡易化、コンパクト化が可能なエキスパンド方法、エキスパンド装置及びこのエキスパンド方法、装置が適用されるダイシング装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、前記目的を達成するために、表面又は内部に分割予定線に沿った線状の改質領域が形成されているウェーハの裏面に粘着シートを貼着するとともに、前記ウェーハの外径より大きい内径を有する第１の環状部材に前記粘着シートの周縁を係止する貼着工程と、前記粘着シートに張力を加えて引き伸ばすエキスパンド工程と、前記ウェーハの外径より大きい内径を有する第２の環状部材の内周部分に引き伸ばされた前記粘着シートを貼着するとともに、該第２の環状部材を前記第１の環状部材に係止することにより、前記粘着シートの引き伸ばされた状態を維持する拡張保持工程と、を備えることを特徴とするエキスパンド方法を提供する。
【００１５】
また、このために、本発明は、ウェーハの裏面に粘着シートを貼着するとともに、前記ウェーハの外径より大きい内径を有する第１の環状部材に前記粘着シートの周縁を係止する貼着手段と、前記粘着シートを前記ウェーハが貼着された側に凹状に又は凸状に撓ませ、該粘着シートに張力を加えて引き伸ばすエキスパンド手段と、前記ウェーハの外径より大きい内径を有する第２の環状部材を供給し、該第２の環状部材の内周部分に引き伸ばされた前記粘着シートを貼着するとともに、該第２の環状部材の外周部分を前記第１の環状部材に係止する拡張保持手段と、を備えることを特徴とするエキスパンド装置を提供する。
【００１６】
本発明によれば、分割予定線に沿った改質領域が形成されているウェーハの裏面に粘着シートを貼着するとともに、第１の環状部材にこの粘着シートの周縁を係止し、この粘着シートに張力を加えて引き伸ばし、第２の環状部材に引き伸ばされた粘着シートを貼着するとともに、この第２の環状部材を第１の環状部材に係止し、粘着シートの引き伸ばされた状態を維持する。
【００１７】
したがって、チップ間の間隔を広げた状態で粘着シートのエキスパンド状態を容易に維持させることができる。これにより、歩留まりを向上させたウェーハのエキスパンドが可能になる。
【００１８】
なお、表面又は内部の線状の改質領域とは、ウェーハの個々のチップへの分割予定線に沿った線状の領域であり、ウェーハの表面に形成される場合は、ダイシングブレードによるウェーハの完全切断（フルカット）又は部分切断（ハーフカット）が代表的であり、ウェーハの内部に形成される場合は、ウェーハの内部に集光点を合わせたレーザー光の照射による内部亀裂（マイクロクラック）が代表的である。
【００１９】
本発明において、前記エキスパンド工程において、前記ウェーハと略同一の平面サイズを有する型押し板を、前記粘着シートの前記ウェーハが貼着された側の反対側に配し、前記型押し板を前記粘着シートに押しつけて該粘着シートを引き伸ばすことが好ましい。このような構成のエキスパンド手段であれば、粘着シートを均一に引き伸ばすことが容易に行える。
【００２０】
また、本発明において、前記第１の環状部材の内径と前記第２の環状部材の外径とを略等しく形成し、前記拡張保持工程において、前記第１の環状部材の内径部分に前記第２の環状部材を嵌合させることが好ましい。このように、拡張保持工程において、第１の環状部材の内径部分に第２の環状部材を嵌合させる構成であれば、両者の結合状態が良好となるうえ、コンパクト化（特に、薄型化）が図れる。
【００２１】
また、本発明において、前記第１の環状部材の内径より前記第２の環状部材の外径を大きく形成し、前記拡張保持工程において、前記第１の環状部材の内周部分の表面又は裏面に前記第２の環状部材を接着させることが好ましい。このように、拡張保持工程において、第１の環状部材の内周部分の表面又は裏面に第２の環状部材を接着させる構成であれば、簡易な構成で両者の結合状態が良好となる。
【発明の効果】
【００２２】
以上説明したように、本発明によれば、歩留まりを向上させたウェーハのエキスパンドが行える。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、添付図面に従って、本発明に係るエキスパンド方法、エキスパンド装置及びこのエキスパンド方法、装置が適用されるダイシング装置の好ましい実施の形態（第１実施形態）について詳説する。なお、各図において同一部材には同一の番号又は符号を付してある。最初に、ダイシング装置の構成について説明する。図１は、本発明に係るダイシング装置の概略構成を示す平面図である。
【００２４】
図１において、ダイシング装置１０では、ウェーハＷは図７に示されるように、一方の面に粘着材を有するダイシングシートＴに貼付され、このダイシングシートＴを介してフレームＦと一体化された状態で搬入され、ダイシング装置１０内を搬送される。
【００２５】
ダイシング装置１０は、図１に示されるように、カセット格納部９０、エレベータ９１、ダイシング部としてのレーザーダイシング部４０、エキスパンド部６０、ウェーハＷの搬送手段６１、エキスパンドリング格納部９２、エキスパンドリングの搬送手段９３、後述する制御部５０、及び後述するテレビモニタ３６等から構成されている。
【００２６】
カセット格納部９０には、ダイシングシートＴを介してフレームＦと一体化された状態のウェーハＷを多数枚収納したカセットが格納されるようになっている。
【００２７】
レーザーダイシング部４０は、ウェーハＷの表面からレーザー光を入射させ、ウェーハＷの内部に改質領域を形成することによってウェーハＷを個々のチップにダイシングするようになっている。
【００２８】
エキスパンド部６０では、ダイシングされたウェーハＷが貼付されているダイシングシートＴを伸張して、個々のチップ同士の間隔を拡張し、その後、エキスパンドリング６４によりチップ同士の間隔が拡張された状態を維持するようになっている。
【００２９】
エキスパンドリング格納部９２は、エキスパンドリング６４を多数枚収納したカセットが格納されるようになっている。
【００３０】
エレベータ９１は、エキスパンド部６０より搬送手段６１で搬送された、フレームＦと一体化されエキスパンドされた状態のウェーハＷをカセットに収納するようになっている。
【００３１】
搬送手段６１はフレームＦと一体化された状態のウェーハＷをダイシング装置１０の各部に搬送する手段であり、図の太矢印で示されるように、ウェーハＷをカセット格納部９０からレーザーダイシング部４０へ搬送する第１の搬送、ウェーハＷをレーザーダイシング部４０からエキスパンド部６０へ搬送する第２の搬送、ウェーハＷをエキスパンド部６０からエレベータ９１へ搬送する第３の搬送がそれぞれできるようになっている。
【００３２】
エキスパンドリング搬送手段９３は、エキスパンドリング格納部９２からエキスパンド部６０へエキスパンドリング６４を搬送する搬送アームである。
【００３３】
制御部５０（図２参照）にはＣＰＵ、メモリ、入出力回路部、各種駆動回路部等が備えられるとともに、夫々がバスラインで接続されており、ダイシング装置１０の各部の動作を制御するようになっている。テレビモニタ３６にはプログラム設定画面や、各種観察画面が映し出されるようになっている。
【００３４】
本体ベース１６上には、図のＸ方向に配置された２本のＸガイドレール１７、１７が取り付けられている。また、Ｘガイドレール１７、１７の上方でＸガイドレールを跨いで図のＹ方向に延びる門型のＹガイドレール１８が取り付けられている。
【００３５】
Ｘガイドレール１７、１７はレーザーダイシング部４０のＸＺθテーブル１１（図２参照）をガイドし、ＸＺθテーブル１１は図示しない駆動手段によってＸ方向に移動されるようになっている。この駆動手段にはリニアモータ等、既知の駆動手段が用いられる。
【００３６】
図２は、レーザーダイシング部４０の詳細を表わす概念構成図である。レーザーダイシング部４０はＸＺθテーブル１１、レーザー光学部２０、観察光学部３０等で構成されている。
【００３７】
ＸＺθテーブル１１は、Ｘガイドレール１７、１７に案内されてＸ方向に移動するＸテーブル１２、Ｘテーブル１２上に取り付けられ図のＺ方向及びθ方向に駆動されるＺθテーブル１５とからなり、Ｚθテーブル１５にはダイシングシートＴを介してウェーハＷを保持する吸着ステージ１３と、フレームＦを保持する受け台１４が取り付けられている。このＸＺθテーブル１１によって、ウェーハＷは図のＸＺθ方向に精密に移動されるようになっている。
【００３８】
レーザー光学部２０は、Ｙテーブル１９（図１参照）に取り付けられてＹ方向に精密にインデックス送りされるようになっており、レーザー発振器２１、コリメートレンズ２２、ハーフミラー２３、コンデンスレンズ２４等で構成されている。
【００３９】
また、観察光学部３０は、観察用光源３１、コリメートレンズ３２、ハーフミラー３３、コンデンスレンズ３４、観察手段としてのＣＣＤカメラ３５、テレビモニタ３６等で構成されている。
【００４０】
レーザー光学部２０では、レーザー発振器２１から発振されたレーザー光がコリメートレンズ２２、ハーフミラー２３、コンデンスレンズ２４等の光学系を経てウェーハＷの内部に集光される。ここでは、集光点におけるピークパワー密度が１×１０８(Ｗ／c ｍ２ ）以上でかつパルス幅が１μｓ以下の条件で、ダイシングテープに対して透過性を有するレーザー光が用いられる。集光点のＺ方向位置は、ＸＺθテーブル１１のＺ方向微動によって調整されるようになっている。
【００４１】
観察光学部３０では、観察用光源３１から出射された照明光がコリメートレンズ３２、ハーフミラー３３、コンデンスレンズ２４等の光学系を経てウェーハＷの表面を照射する。ウェーハＷの表面からの反射光はコンデンスレンズ２４、ハーフミラー２３及び３３、コンデンスレンズ３４を経由して観察手段としてのＣＣＤカメラ３５に入射し、ウェーハＷの表面画像が撮像されるようになっている。
【００４２】
この撮像データは画像処理部３８に入力され、ウェーハＷのアライメントに用いられるとともに、制御部５０を経てテレビモニタ３６に写し出されるようになっている。
【００４３】
図３は、エキスパンド部６０の詳細を表わす概念構成図である。エキスパンド部６０は、ダイシングシートＴに貼付されたままダイシングされたウェーハＷの個々のチップＣの隣同士の間隔を拡張するためのもので、ダイシングシートＴを中心部から外方向に向けて伸張させることによって行うようになっている。
【００４４】
このエキスパンド部６０は、本体ベース１６に固定されたベース６１、ベース６１に取り付けられた受けリング６２、受けリング６２の外周と滑合して上下動可能に支持され、ダイシングシートＴが貼付されたフレームＦを下方に押圧するプレスリング６３、プレスリング６３を上下移動させる図示しないエアーシリンダ等の駆動手段、外径サイズがウェーハＷより若干大きい円柱部材である型押し板６５、及び型押し板６５を上下移動させる図示しないエアーシリンダ等の駆動手段とで構成されている。
【００４５】
なお、型押し板６５は、必ずしも中実の円柱部材である必要はなく、中空の円筒部材であってもよい。
【００４６】
また、図３では図示が省略されているが、図１等に示されるエキスパンドリング６４が、エキスパンドリング格納部９２からエキスパンドリング搬送手段９３により供給されるようになっている。このエキスパンドリング６４の詳細については後述する。
【００４７】
また、エキスパンド部６０には、ウェーハＷの状態を確認する検査手段７０が設けられている。検査手段７０では、光源７１から出射された照明光がコリメートレンズ７２、ハーフミラー７３、コンデンスレンズ７４等の光学系を経てウェーハＷを照射するようになっている。
【００４８】
次に、このように構成されたダイシング装置１０の作用について説明する。ダイシングシートＴを介してリング状のフレームＦにマウントされたウェーハＷは、エレベータ９１に設けられたクランパによってカセット格納部９０に格納されているカセットから引き出され、搬送手段６１によってレーザーダイシング部４０のＸＺθテーブル１１上に搬送されて吸着ステージ１３に吸着保持される。
【００４９】
吸着ステージ１３に吸着保持されたウェーハＷは最初にＣＣＤカメラ３５で表面に形成された回路パターンが撮像され、画像処理部３８と制御部５０内に設けられたアライメント手段によってθ方向のアライメントとＸＹ方向の位置決めがなされる。
【００５０】
アライメントが終了すると、ＸＺθテーブル１１がＸ方向に移動してウェーハＷのダイシングストリートに沿ってレーザー光が入射される。ウェーハＷの表面から入射したレーザー光の集光点がウェーハＷの厚さ方向の内部に設定されているので、ウェーハの表面を透過したレーザー光は、ウェーハ内部の集光点でエネルギーが集中し、ウェーハＷの内部の集光点近傍に多光子吸収によるクラック領域、溶融領域、屈折率変化領域等の改質領域が形成される。これによりウェーハは分子間力のバランスが崩れ、自然に割断するか又は僅かな外力を加えることにより割断されるようになる。
【００５１】
１ラインの改質領域の形成が終了すると、レーザー光学部２０が取り付けられたＹテーブルが１インデックスＹ方向に送られて、次のダイシングストリートに沿ってレーザー光が入射され、ウェーハ内部に改質領域が形成される。
【００５２】
一方向の全てのダイシングストリートについて改質領域形成が行われると、Ｚθテーブル１５が９０°回転し、先程のダイシングストリートと直交するダイシングストリートについても全て改質領域形成が行われる。
【００５３】
全てのダイシングストリートに対して、内部に改質領域を形成するレーザーダイシングが行われたウェーハＷは、搬送手段６１によってエキスパンド部６０に搬送され、エキスパンド部６０に設けられている受けリング６２上にセットされる。この際、図３に示される状態とは異なり、型押し板６５は下降端に位置しており、プレスリング６３は上昇端に位置している。したがって、ダイシングシートＴには張力がかけられていない。
【００５４】
この状態で、プレスリング６３が下降してフレームＦを押圧し、受けリング６２上に固定する。
【００５５】
エキスパンド部６０において、ウェーハＷは検査手段７０によって内部の改質領域形成状態が確認される。確認は光源７１からの赤外光をＸ移動テーブル８２及びＹ移動テーブル８１によって走査させながらウェーハ内部の画像を取り込んで行われる。改質領域形成状態はテレビモニタ３６に表示された画面によって確認できるとともに、制御部５０に設けられた図示しない改質領域形成状態判定部で良否が自動判定される。また、判定結果はレーザー光Ｌの照射条件にフィードバックされる。
【００５６】
改質領域形成状態が確認されると、次に、型押し板６５が図３の太矢印の方向に上昇してダイシングシートＴを押し上げ、ダイシングシートＴをエキスパンドする。この時、型押し板６５の上面の外周縁部６５Ａは円弧状に面取りされているので、ダイシングシートＴはスムースにエキスパンドされ、個々のチップＣの間隔が拡張される。
【００５７】
次いで、検査手段７０によって複数のチップＣ、Ｃ、…の表面が撮像され、エキスパンド状態が検査される。この検査は、図示しないＸ移動テーブル及びＹ移動テーブルによって検査手段７０をウェーハＷの全面にわたって走査して行われ、撮像された画像は画像処理部３８で処理された後、この画像データは制御部５０に送られる。
【００５８】
制御部５０ではエキスパンド状態をテレビモニタ３６に表示するとともに、チップ間隔が所定量拡張されたか否かを自動判定する。この判定結果もフィードバックされて、型押し板６５の上昇量が制御される。また、チップＣの周縁部のチッピングの大きさ等もチェックされる。
【００５９】
次に、図４（ａ）に断面図で示されるように、エキスパンドされた状態のダイシングシートＴの上方よりエキスパンドリング６４が供給される。このエキスパンドリング６４の内周部分がダイシングシートＴに接着される。これにより、エキスパンドリング６４とダイシングシートＴとが一体化し、ダイシングシートＴのエキスパンドを解除した（型押し板６５を下降させる）状態においても、ダイシングシートＴがエキスパンドされた状態を維持している。
【００６０】
次に、図４（ｂ）に断面図で示されるように、型押し板６５を下降させ、次いでエキスパンドリング６４を下降させてフレームＦの内周部に嵌合させる。これにより、エキスパンドリング６４とフレームＦとが一体化する。図５は、この状態を示す部分拡大断面図であり、エキスパンドリング６４とフレームＦの左側部分を示している。
【００６１】
図５に示されるように、エキスパンドリング６４の外周の下面には、わずかな量の突起６４Ａが形成されており、エキスパンドリング６４の外周の上面には、突起６４Ａより大きな外径のストッパ６４Ｂが形成されている。このような構成により、エキスパンドリング６４を下降させた際に、突起６４ＡがフレームＦの内周部を乗り越え、エキスパンドリング６４がフレームＦの内周部に嵌合するとともに、ストッパ６４Ｂによりこれ以上の下降が阻止される。これにより、エキスパンドリング６４とフレームＦとが一体化する。
【００６２】
図５に示されるように、この状態で、ダイシングシートＴは、左端部がフレームＦと接着されており、図４（ａ）に示された部分がエキスパンドリング６４と接着されており、両者の間にたるみを形成している。図６は、図４（ｂ）に状態の上面図であり、この状態のウェーハＷ、ダイシングシートＴ、エキスパンドリング６４、及びフレームＦの位置関係を示している。
【００６３】
なお、既述の図４及び図６において、ウェーハＷの図示は簡略化されているが、いずれの状態においても、ウェーハＷはエキスパンドされ、複数のチップＣ、Ｃ、…に分割されている。
【００６４】
エキスパンド部６０での処理が終了した後、ダイシングシートＴに貼付されたままの個々のチップＣ、Ｃ、…はフレームＦごと搬送手段によってエキスパンド部６０から搬出される。次いでエレベータ９１によってカセットの元の位置に戻される。
【００６５】
このようにして、カセット内に収納されたウェーハＷは順次レーザーダイシング部４０でダイシングされ、次いでエキスパンド部６０で内部に形成された改質領域の形成状態が確認され、エキスパンドされ、更にエキスパンド状態が確認される。このため、ダイシングシートＴ上のチップＣ同士の間隔が所定量安定して拡張される。
【００６６】
また、１枚のウェーハＷのレーザーダイシングが終了し、レーザーダイシング部４０からエキスパンド部６０に搬送されると、次のウェーハＷがまたレーザーダイシング部４０に搬入される。従って、改質領域形成状態の確認及びエキスパンド状態確認は次のウェーハＷがレーザーダイシングされている時に行うので、ダイシング装置１０のスループットを低下させることなくウェーハＷの状態を確認することができる。
【００６７】
以上説明した本発明の実施形態によれば、チップＣ、Ｃ間の間隔を広げた状態でダイシングシートＴのエキスパンド状態を容易に維持させることができる。これにより、歩留まりを向上させたウェーハＷのエキスパンドが可能になる。
【００６８】
そして、フレームＦの内径部分にエキスパンドリング６４を嵌合させる構成であるので、両者の結合状態が良好となるうえ、コンパクト化（特に、薄型化）が図れる。このような状態のフレームＦ等であれば、カセットの元の位置に戻すことができ、工程上も非常に便利である。
【００６９】
次に、本発明の他の実施形態（第２実施形態）について説明する。なお、既述の第１実施形態と同一、類似の装置、部材等の説明は省略する。本実施形態において、エキスパンドリング１６４は外径がフレームＦの内径より大きく形成されている。以下、図７及び図８に示される断面図により説明する。なお、図７は、第１実施形態の図４に、図８は、第１実施形態の図５にそれぞれ対応する。
【００７０】
エキスパンド部６０において、ウェーハＷ内部の改質領域形成状態が確認され、ダイシングシートＴがエキスパンドされ、制御部５０でエキスパンド状態が判定された後、図７（ａ）に断面図で示されるように、エキスパンドされた状態のダイシングシートＴの上方よりエキスパンドリング１６４が供給される。
【００７１】
このエキスパンドリング１６４の内周部分がダイシングシートＴに接着される。これにより、エキスパンドリング１６４とダイシングシートＴとが一体化し、ダイシングシートＴのエキスパンドを解除した（型押し板６５を下降させる）状態においても、ダイシングシートＴがエキスパンドされた状態を維持している。
【００７２】
次に、図７（ｂ）に断面図で示されるように、型押し板６５を下降させ、次いでエキスパンドリング１６４を下降させてフレームＦの内周部に接着させる。このエキスパンドリング１６４の外周部分の下面、又は、フレームＦの内周部分の上面には、予め接着剤又は粘着剤（両面接着シートも含む）が形成（塗布等）されており、これにより、エキスパンドリング１６４とフレームＦとが一体化する。図８は、この状態を示す部分拡大断面図であり、エキスパンドリング１６４とフレームＦの左側部分を示している。
【００７３】
図８に示されるように、この状態で、ダイシングシートＴは、左端部がフレームＦと接着されており、図７（ａ）に示された部分がエキスパンドリング１６４と接着されており、両者の間にたるみを形成している。
【００７４】
このような構成によっても、既述の第１実施形態と同様の効果が得られる。
【００７５】
以上、本発明に係るエキスパンド方法、装置及びダイシング装置の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、各種の態様が採り得る。
【００７６】
たとえば、本実施形態においては、ダイシング部にはレーザー光を用いてウェーハＷの内部に改質領域を形成させるレーザーダイシング部４０を用いたが、本発明はこれに限らず、ダイシングブレードを用いたダイシング部であってもよい。この場合は、検査手段７０は改質領域形成状態の確認を行う必要はなく、従って光源７１は赤外光の必要がなく、白色光光源で構わない。
【００７７】
また、本実施形態においては、ウェーハＷは検査手段７０によって内部の改質領域形成状態が確認されているが、このような検査手段７０は必須の構成ではなく、装置をシンプルにしたり、安価なものとする場合には省略できる。
【００７８】
更に、本第２実施形態においては、エキスパンド部６０において、エキスパンドリング１６４の外周部分の下面とフレームＦの内周部分の上面とを接着させているが、これ以外の態様も採り得る。たとえば、ダイシングシートＴが下方に凸になるようにエキスパンドさせ、その状態で、エキスパンドリング１６４の内周部分の上面をダイシングシートＴの裏面に接着させ、次いで、エキスパンドリング１６４の外周部分の上面をとフレームＦの内周部分の下面とを接着させる態様も採り得、同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明に係るダイシング装置の概略構成図
【図２】レーザーダイシング部を説明する概念図
【図３】エキスパンド部を説明する概念図
【図４】エキスパンド部の要部断面図
【図５】エキスパンドリング、フレーム等の部分拡大断面図
【図６】フレームにマウントされたウェーハを示す平面図
【図７】エキスパンド部の要部断面図
【図８】エキスパンドリング、フレーム等の部分拡大断面図
【図９】フレームにマウントされたウェーハを示す斜視図
【符号の説明】
【００８０】
１０…ダイシング装置、１１…ＸＺθテーブル、２０…レーザー光学部、３０…観察光学部、４０…レーザーダイシング部、５０…制御部、６０…エキスパンド部、６４…エキスパンドリング、７０…検査手段、Ｃ…チップ、Ｆ…フレーム、Ｌ…レーザー光、Ｐ…改質領域、Ｔ…ダイシングシート、Ｗ…ウェーハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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