(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
局部発振器を有する集中局部発振器と、
前記集中局部発振器から入力される信号を２以上に分岐する局部発振信号分配器と、
分岐された信号を入力する複数の周波数変換器と、
前記局部発振信号分配器、前記周波数変換器及び前記集中局部発振器に電力を供給する集中電源部を有し、
前記集中局部発振器、前記局部発振信号分配器、前記周波数変換器及び前記集中電源部は、それぞれ独立の筐体を有することを特徴とする通信装置。
【請求項２】
前記局部発振信号分配器は、
入力信号を２以上の信号に分岐するマイクロストリップ線路を有するマイクロストリップ分岐回路と、
前記集中局部発振器の半数の前記マイクロストリップ分岐回路を前記集中局部発振器の数に応じた列数実装することが可能な大きさを有する基板を有することを特徴とする請求項１に記載の通信装置。
【請求項３】
前記集中局部発振器は、同一周波数を生成する複数の前記局部発振器を有し、
前記局部発振信号分配器は、前記集中局部発振器から複数の局部発振器の生成した信号を入力されるハイブリッドカプラを有することを特徴とする請求項１又は２に記載の通信装置。
【請求項４】
前記周波数変換器の筐体は、前記周波数変換器を複数収容することを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の通信装置。
【請求項５】
前記局部発振信号分配器の筐体は、前記集中局部発振器から信号を入力する入力端子及び入力端子の取り外し時に取り付けるカバーを取り外し可能に固定する固定部を備えることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信装置に関し、特に局部発振信号を複数の周波数変換器に分配する通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
局部発振信号を複数の周波数変換器に分配する通信装置は、例えば特開２００２−１９８８４４号公報に開示されているように、無線信号を変調又は復調する際に用いる局部発振信号を生成する複数の生成部と、各生成部でそれぞれ生成された局部発振信号を相互にベクトル合成する合成部と、合成部でベクトル合成された局部発振信号を用いて入力信号を周波数変換することにより無線信号を変調又は復調する複数の変換部とを備えている。
【０００３】
衛星搭載用の通信装置においては、局部発振器と分配器を用いることで１台の局部発振器から複数の周波数変換器の局部発振信号を供給する構成とし、局部発振器の台数を削減している。また、１台の電源から局部発振器、分配器、周波数変換器に電力を供給する集中電源を用いることで電源の効率を上げることができ、小型化、軽量化が実現されている。さらに多種の仕様に対応するため、周波数変換器、局部発振器、及び電源を１つの筐体に収める方式から、例えば、非特許文献１に開示されているように、複数の周波数変換器と分配器を集中周波数変換器として１つの筐体に収め、局部発振器と集中電源を別の１つの筐体に収める方式が一般に採用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１９８８４４号公報
【非特許文献】
【０００５】
【非特許文献１】Ｋａ  ｂａｎｄ  ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ  ｒｅｃｅｉｖｅｒ  ｂａｎｋｓ  ｗｉｔｈ  ｃｅｎｔｒａｌｉｚｅｄ  ＬＯ  ａｎｄ  ｐｏｗｅｒ  ｓｕｐｐｌｙ（  １９ｔｈ  Ｋａ  ａｎｄ  Ｂｒｏａｄｂａｎｄ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ，  Ｎａｖｉｇａｔｉｏｎ  ａｎｄ  Ｅａｒｔｈ  Ｏｂｓｅｒｖａｔｉｏｎ  Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、通信装置に多数のチャンネルを搭載するために、発振周波数の異なる複数の局部発振器が搭載される。複数の局部発振器の搭載に伴い、局部発振器と集中電源を一つの筐体に収めるとすると各種の筐体が必要となる。また各局部発振器を使用する通信チャンネル数の内訳が異なる各種の分配器が必要となり、集中周波数変換器も各種の筐体が必要となる。衛星搭載用の通信装置では、各ユニットの筐体を変更する場合、評価モデル（ＥＱＭ：Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ  Ｑｕａｌｉｆｉｃａｔｉｏｎ  Ｍｏｄｅｌ）を製作し、品質要求を満たすことを検証するために膨大な評価が必要となってしまう。
【０００７】
本発明は、各ユニットの筐体の構造を変更することなく、発振周波数の異なる局部発振器の追加及び各局部発振器を使用する通信チャンネル数の内訳の変更が実現できる通信装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の通信装置は、局部発振器を有する集中局部発振器と、集中局部発振器から入力される信号を２以上に分岐する局部発振信号分配器と、分岐された信号を入力する複数の周波数変換器と、局部発振信号分配器、周波数変換器及び集中局部発振器に電力を供給する集中電源部を有し、
集中局部発振器、局部発振信号分配器、周波数変換器及び集中電源部は、それぞれ独立の筐体を有している。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、各ユニットの筐体の構造を変更する必要なく、発振周波数の異なる集中局部発振器の追加及び通信チャンネル数の内訳の変更が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、第１の実施形態の構成を示すブロック図である。
【図２】図２は、図１の局部発振信号分配器の構成の１例を示す図である。
【図３】図３は、第２の実施形態の構成を示すブロック図である。
【図４】図４は、図３の局部発振信号分配器の構成の第１の例を示す図である。
【図５】図５は、図３の局部発振信号分配器の構成の第２の例を示す図である。
【図６】図６は、図３の局部発振信号分配器の構成の第３の例を示す図である。
【図７】図７は、第３の実施形態の構成を示すブロック図である。
【図８】図８は、図７の局部発振信号分配器の構成の例を示す図である。
【図９】図９は、第４の実施形態の構成を示すブロック図である。
【図１０】図１０は、図９の局部発振信号分配器の構成の例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図１は、本発明の通信装置の第１の実施形態の構成を示すブロック図である。
【００１２】
図１に示すように、第１の実施形態に係る通信装置１は、局部発振器１１を有する集中局部発振器１０と、局部発振信号分配器２１と局部発振信号分配器２１によって分岐された信号を入力する複数の周波数変換器２２とを有する集中周波数変換部２０と、集中局部発振器１０及び集中周波数変換部２０に電力を供給する集中電源部３０とを備えている。また本発明の通信装置の第１の実施形態は、図１に示すように、局部発振器１１、局部発振信号分配器２１、周波数変換器２２及び集中電源部３０は、それぞれ独立に筐体４１、４２、４３、４４を有している。また図２に示すように、局部発振信号分配器２１は、分配信号出力端子２１１と、局部発振信号入力端子２１２と、基板２１３とを備えている。基板２１３は、周波数変換器の半数のマイクロストリップ分岐回路２１５を周波数変換器２２の数に応じた列数、すなわち周波数変換器の数が２のＮ乗であればＮ列（本実施形態ではＮ＝３であるので、３列）に実装することが可能な大きさを有している。
【００１３】
なお図１に示すように周波数変換器２２の筐体４３は、複数台、例えば２台の周波数変換器２２を内部に実装するよう構成されてもよい
第１の実施形態は、局部発振器１１が１台、周波数変換器２２が８台、搭載されている場合の例である。
【００１４】
局部発振器１１は、無線信号を変調又は復調する際に用いる局部発振信号を生成する。局部発振信号分配器２１には、局部発振器１１からの局部発振信号が入力され、局部発振信号分配器２１は周波数を変えることなく、局部発振信号を複数の信号、例えば図１に示すように８つの信号に分岐する。局部発振信号分配器２１によって分岐された信号は周波数変換器２２に入力される。周波数変換器２２は、局部発振信号分配器２１から入力された局部発振信号を用いて、通信装置が受信した高周波の変調信号の周波数を中間周波数に変換して通信装置の復調器等（不図示）に出力する。
【００１５】
また図１には示していないが集中局部発振器１０の局部発振器１１、局部発振信号分配器２１、集中電源部３０についても、筐体４１、４２、４４に冗長構成の台数ずつ、例えば２台ずつ発振器、信号分配器、電源が実装されるよう構成されてもよい。
【００１６】
図２は、図１の局部発振信号分配器２１の構成の１例を示すブロック図である。図２に示すように、局部発振信号分配器２１には、筐体４２と、分配信号出力端子２１１と、局部発振信号入力端子２１２と、基板２１３と、を備えている。
【００１７】
図２の例は、８台の周波数変換器２２に局部発振信号を出力する例であり、筐体４２の一方の側面に分配信号出力端子２１１が８つ備えられている。また図２に示す例は、局部発振器１１が冗長構成とされ、２台の局部発振器１１が実装されている例であり、筐体４２の一方の側面、例えば、分配信号出力端子２１１と対向する側面に２台の局部発振器１１からの信号を入力するため局部発振信号入力端子２１２が２つ備えられている。分配信号出力端子２１１及び局部発振信号入力端子２１２は筐体４２にネジで固定される。図２に示されていないが、筐体４２の発振信号入力端子２１２が２つ備えられている側面には、発振信号入力端子２１２を２つ以上、例えば、８つ固定する取付け部が備えられ、筐体を変更することなく、発振信号入力端子２１２を取り付ける位置を変更することが可能な構成となっている。
【００１８】
分配信号出力端子２１１及び局部発振信号入力端子２１２からは、電気信号を通すための導体ピンが突出しており、導体ピンを基板２１３に半田付けすることで分配信号出力端子２１１及び局部発振信号入力端子２１２が基板上の回路と電気的に接続される。
【００１９】
基板２１３には、筐体に実装時、局部発振信号入力端子２１２に近い領域、例えば基板２１３の端部に１つのハイブリッドカプラ２１４が実装される。ハイブリッドカプラ２１４は、２つの局部発振信号入力端子２１２と接続され、２つの局部発振信号入力端子２１２に入力される信号が入力される。
【００２０】
またハイブリッドカプラ２１４の２つの出力端子に近い領域で上記の基板２１３の端部に平行に並べて２つのマイクロストリップ分岐回路２１６が基板２１３上に実装される。マイクロストリップ分岐回路２１６は、それぞれハイブリッドカプラ２１４から出力される信号を２つに分岐する。
【００２１】
さらに筐体に基板を実装時、分配信号出力端子２１１に近い領域、例えば上記の基板２１３の端部と反対側の端部に平行に並べて、マイクロストリップ分岐回路２１６から出力される２つの信号をそれぞれ分岐するため、周波数変換器の半数、すなわち４つのマイクロストリップ分岐回路２１５が、基板２１３上に１列に実装される。マイクロストリップ分岐回路２１５は、それぞれ２つの分配信号出力端子２１１と接続され、分配信号出力端子２１１から分岐された局部発振信号が出力される。なおハイブリッドカプラ２１４とマイクロストリップ分岐回路２１５はほぼ同じ大きさとすることができる。またマイクロストリップ分岐回路２１６はマイクロストリップ分岐回路２１５とサイズは多少異なるが、電気性能上の制約ではなく、あくまで内部でレイアウトするために変更の必要がある程度である。
【００２２】
このように基板２１３を、周波数変換器の半数のマイクロストリップ分岐回路２１５を周波数変換器２２の数に応じた列数、すなわち周波数変換器の数が２のＮ乗であればＮ列（本実施形態ではＮ＝３であるので、３列）に実装することが可能な大きさとしている。このことにより、基板２１３内に、１台の局部発振器からの局部発振信号を、通信装置に搭載される台数の周波数変換器に分配するレイアウトが可能である。
【００２３】
次に、局部発振器が２台、周波数変換器２２が８台、搭載されている場合の例である第２の実施形態の構成について説明する。図３は、第２の実施形態の構成を示すブロック図である。
【００２４】
図３に示すように、通信装置２は、集中局部発振器１０が２台の局部発振器１１及び１２を有し、集中周波数変換部２３に備えられている局部発振信号分配器２４は、局部発振器１１及び１２からの局部発振信号を、それぞれ周波数を変えることなく所定の数に分岐して合計８つの信号に局部発振信号を出力する点で図１の構成と異なる。
【００２５】
局部発振器１１及び１２は、それぞれ独立に異なる周波数の局部発振信号を生成する。
【００２６】
また図３に示すように、集中局部発振器１０の２台の局部発振器１１及び１２は、それぞれ筐体４１を有している。なお第１の実施形態と同様、周波数変換器２２の筐体４３は、複数台、例えば２台の周波数変換器２２を内部に実装するよう構成されてもよい。さらに集中局部発振器１０の局部発振器１１及び１２、局部発振信号分配器２４、集中電源部３０についても、筐体４１、４３、４４に冗長構成の台数ずつ、例えば２台ずつ発振器、信号分配器、電源が実装されるよう構成されてもよい。
【００２７】
図４は、図３の局部発振信号分配器２４の構成の第１の例の構成を示す図である。第１の例は、局部発振器１１及び１２の局部発振信号をそれぞれ４つに分岐して周波数変換器に出力する例である。
【００２８】
図５は、図３の局部発振信号分配器２４の構成の第２の例の構成を示す図である。第２の例は、局部発振器１１及び１２の一方の局部発振信号を５つに分岐し、他方の局部発振器の局部発振信号を３つに分岐して、周波数変換器に出力する例である。
【００２９】
図６は、図３の局部発振信号分配器２４の構成の第３の例の構成を示す図である。第３の例は、局部発振器１１及び１２の一方の局部発振信号を６つに分岐し、他方の局部発振器の局部発振信号を２つに分岐して、周波数変換器に出力する例である。
【００３０】
図４、図５、図６の例において、局部発振器１１及び１２はそれぞれ図２に示す例と同様、２台の発振器を含む冗長構成とされ、筐体４２の一方の側面、例えば、分配信号出力端子２１１と対向する側面に、局部発振器１１に対応する２つの端子と、局部発振器１３に対応する２つの端子の、合計４つの局部発振信号入力端子２１２が備えられている。
【００３１】
また図４、図５、図６の例において、基板２４１、２４２、２４３には、筐体に実装時、局部発振信号入力端子２１２に近い領域、例えば基板２４１、２４２、２４３の端部に、局部発振器１１、１２に対応して、２つのハイブリッドカプラ２１４が実装される。各ハイブリッドカプラ２１４は、局部発振器１１、１２に対応する２つの局部発振信号入力端子２１２と接続され、局部発振信号が入力される。
【００３２】
図４の例においては、ハイブリッドカプラ２１４の出力端子に近い領域で上記の基板２４１の端部に平行に２つのマイクロストリップ分岐回路２１６が基板上に並べて実装される。マイクロストリップ分岐回路２１６は、それぞれハイブリッドカプラ２１４の一方の端子から出力される信号を２つに分岐する。また図２の例と同様に、筐体４２に基板２４１を実装時、分配信号出力端子２１１に近い領域、例えば上記の基板２４１の端部と反対側の端部に平行に、周波数変換器の半数、すなわち４つのマイクロストリップ分岐回路２１５が、基板２４３上に１列に並べて実装される。マイクロストリップ分岐回路２１５の出力端子は、それぞれ２つの分配信号出力端子２１１と接続される。このようにして、４つの分配信号出力端子２１１は局部発振器１１の局部発振信号を分岐して周波数変換器に出力し、他方の４つの分配信号出力端子２１１は局部発振器１３の局部発振信号を分岐して周波数変換器に出力する。
【００３３】
次に図５の例においては、マイクロストリップ分岐回路２１６は、一方のハイブリッドカプラ２１４の一方の端子から出力される信号を２つに分岐する。また図２の例と同様に、筐体４２に基板２４２を実装時、分配信号出力端子２１１に近い領域、例えば上記の基板２４２の端部と反対側の端部に平行に、３つのマイクロストリップ分岐回路２１５が、基板２４２上に１列に並べて実装される。このうち２つのマイクロストリップ分岐回路２１５は、マイクロストリップ分岐回路２１６の２つの出力をそれぞれ分岐し、分配信号出力端子２１１に出力する。ハイブリッドカプラ２１４の出力端子のうちマイクロストリップ分岐回路２１６に接続されていない端子は、分配信号出力端子２１１に接続される。他方のハイブリッドカプラ２１４の一方の出力端子は分配信号出力端子２１１に接続される。他方のハイブリッドカプラ２１４の他方の出力はマイクロストリップ分岐回路２１５により分岐され、分配信号出力端子２１１から出力される。このようにして、５つの分配信号出力端子２１１からは局部発振器１１又は１３のいずれか一方の局部発振信号が分岐されて周波数変換器に出力され、他方の３つの分配信号出力端子２１１からは局部発振器１１又は１３のいずれか他方の局部発振信号が分岐されて周波数変換器に出力される。
【００３４】
さらに図６の例においては、マイクロストリップ分岐回路２１６は、一方のハイブリッドカプラ２１４の一方の出力を２つに分岐する。また図２の例と同様に、筐体に基板２４３を実装時、分配信号出力端子２１１に近い領域、例えば上記の基板２４３の端部と反対側の端部に平行に、３つのマイクロストリップ分岐回路２１５が、基板２４３上に１列に並べて実装される。このうち２つのマイクロストリップ分岐回路２１５は、マイクロストリップ分岐回路２１６の２つの出力をそれぞれ分岐し、分配信号出力端子２１１に出力する。残り２つのマイクロストリップ分岐回路２１５は、一方のハイブリッドカプラ２１４の他方の出力を分岐し、分配信号出力端子２１１に出力する。他方のハイブリッドカプラ２１４の出力端子は、それぞれ分配信号出力端子２１１に接続される。このようにして、６つの分配信号出力端子２１１からは局部発振器１１又は１２のいずれか一方の局部発振信号が分岐されて周波数変換器に出力され、他方の２つの分配信号出力端子２１１からは局部発振器１１又は１２のいずれか他方の局部発振信号が分岐されて周波数変換器に出力される。
【００３５】
本実施形態においても、基板２４２、２４３、２４４を、周波数変換器の半数のマイクロストリップ分岐回路２１５を周波数変換器２２の数に応じた列数、すなわち周波数変換器の数が２のＮ乗であればＮ列（本実施形態ではＮ＝３であるので、３列）に実装することが可能な大きさとしている。このことにより、基板内に、２台の局部発振器からの局部発振信号を、４台と４台、あるいは５台と３台、あるいは６台と２台等、さまざまな比率で通信装置に搭載される周波数変換器に分配するようレイアウトすることができる。したがって、基板を交換することで通信装置内の各ユニットの筐体を変更することなく局部発振器の台数を２台とした様々な機種に対応することができる。
【００３６】
次に、集中局部発振器１０に局部発振器が３つ搭載された場合の構成について説明する。図７は、集中局部発振器１０に局部発振器が３つ搭載され、第１の局部発振器に４つの周波数変換器が接続され、第２の局部発振器に２つの周波数変換器が接続され、第３の局部発振器に２つの周波数変換器が接続されている第３の実施形態の構成を示すブロック図である。
【００３７】
図７に示すように、通信装置３は、集中局部発振器１０が３台の局部発振器１１、１２、１３を有し、集中周波数変換部２５に備えられている局部発振信号分配器２６は、局部発振器１１、１２、１３からの局部発振信号を、それぞれ周波数を変えることなく所定の数に分岐して合計８つの信号に局部発振信号を出力する点で図１、図３の構成と異なる。
【００３８】
局部発振器１１、１２、１３は、それぞれ独立に異なる周波数の局部発振信号を生成する。
【００３９】
また図７に示すように、集中局部発振器１０の３台の局部発振器１１、１２、１３は、それぞれ筐体４１を有している。第１、２の実施形態と同様、周波数変換器２２の筐体４３は、複数台、例えば２台の周波数変換器２２を内部に実装するよう構成されてもよく、さらに集中局部発振器１０の局部発振器１１、１２、１３、局部発振信号分配器２６、集中電源部３０についても、筐体４１、４２、４４に冗長構成の台数ずつ、例えば２台ずつ実装されるよう構成されてもよい。
【００４０】
図８は、図７の局部発振信号分配器２６の構成を示す図である。本実施形態は、局部発振器１１、１２、１３のいずれか１つの局部発振信号を４つに分岐し、他の２つの局部発振器の局部発振信号をそれぞれ２つに分岐して周波数変換器に出力する例である。
【００４１】
図８の例において、局部発振器１１、１２、１３はそれぞれ図２に示す例と同様、２台の発振器を含む冗長構成とされている。このため、筐体４２の一方の側面、例えば、分配信号出力端子２１１と対向する側面に、局部発振器１１に対応する２つ、局部発振器１２に対応する２つ、局部発振器１２に対応する２つ、合計６つの局部発振信号入力端子２１２が備えられている。
【００４２】
また図８の例において、基板２６１には、筐体４２に実装時、局部発振信号入力端子２１２に近い領域、例えば基板２６１の端部に局部発振器１１、１２、１３に対応して３つのハイブリッドカプラ２１４が１列に並べて実装される。各ハイブリッドカプラ２１４は、局部発振器１１、１２、１３に対応する３つの局部発振信号入力端子２１２と接続され、局部発振信号が入力される。また１つのハイブリッドカプラ２１４の出力端子に近い領域で１つのマイクロストリップ分岐回路２１６が基板上に実装される。マイクロストリップ分岐回路２１６は、１つのハイブリッドカプラ２１４の出力端子の一方から出力される２つの信号を２つに分岐する。また図２の例と同様に、筐体４２に基板２６１を実装時、分配信号出力端子２１１に近い領域、例えば上記の基板２６１の端部と反対側の端部に平行に、４つのマイクロストリップ分岐回路２１５が、基板２５２上に１列に並べて実装される。この２つのマイクロストリップ分岐回路２１５は、マイクロストリップ分岐回路２１６の２つの出力をそれぞれ分岐し、分配信号出力端子２１１に出力する。残り２つのハイブリッドカプラ２１４の出力端子は、それぞれ分配信号出力端子２１１に接続される。このようにして、局部発振器１１、１２、１３のいずれか１つの局部発振信号を４つに分岐し、他２つの局部発振器の局部発振信号をそれぞれ２つに分岐して周波数変換器に出力する。
【００４３】
本実施形態においても、基板２６１を、周波数変換器の半数のマイクロストリップ分岐回路２１５を周波数変換器２２の数に応じた列数、すなわち周波数変換器の数が２のＮ乗であればＮ列（本実施形態ではＮ＝３であるので、３列）に実装することが可能な大きさとしている。このことにより、基板２６１内に、３台の局部発振器からの局部発振信号を、通信装置に搭載される周波数変換器に分配するようレイアウトすることができる。したがって、基板を交換することで通信装置内の各ユニットの筐体を変更することなく局部発振器の台数を３台とした機種に対応することができる。
【００４４】
次に、集中局部発振器１０に局部発振器が４つ搭載された場合の構成について説明する。図９は、集中局部発振器１０に局部発振器が４つ搭載され、第１の局部発振器に２つの周波数変換器が接続され、第２の局部発振器に２つの周波数変換器が接続され、第３の局部発振器に２つの周波数変換器が接続され、第４の局部発振器に２つの周波数変換器が接続されている第４の実施形態の構成を示すブロック図である。
【００４５】
図９に示すように、通信装置４は、集中局部発振器１０が４台の局部発振器１１、１２、１３、１４を有し、集中周波数変換部２７に備えられている局部発振信号分配器２８は、局部発振器１１、１２、１３、１４からの局部発振信号を、それぞれ周波数を変えることなく分岐して合計８つの信号に局部発振信号を出力する点で図１、図３、図７の構成と異なる。
【００４６】
局部発振器１１、１２、１３、１４は、それぞれ独立に異なる周波数の局部発振信号を生成する。
【００４７】
また図９に示すように、集中局部発振器１０の４台の局部発振器１１、１２、１３、１４は、それぞれ筐体４１を有している。第１、２の実施形態と同様、周波数変換器２２の筐体４３は、複数台、例えば２台の周波数変換器２２を内部に実装するよう構成されてもよく、さらに集中局部発振器１０、局部発振信号分配器２８、集中電源部３０についても、筐体４１、４２、４４に冗長構成の台数ずつ、例えば２台ずつ発振器、信号分配器、電源が実装されるよう構成されてもよい。
【００４８】
図１０は、図９の局部発振信号分配器２８の構成を示す図である。本実施形態は、局部発振器１１、１２、１３、１４の局部発振信号をそれぞれ２つに分岐して周波数変換器に出力する例である。
【００４９】
図１０の例において、局部発振器１１、１２、１３、１４はそれぞれ図２に示す例と同様、２台の発振器を含む冗長構成とされ、筐体４２の一方の側面、例えば、分配信号出力端子２１１と対向する側面に、局部発振器１１、１２、１３、１４に対応する２つずつ、合計８つの局部発振信号入力端子２１２が備えられている。
【００５０】
また図１０の例において、基板２８１には、筐体４２に実装時、局部発振信号入力端子２１２に近い領域、例えば基板２８１の端部に局部発振器１１、１２、１３、１４に対応して４つのハイブリッドカプラ２１４が１列に並べて実装される。各ハイブリッドカプラ２１４は、局部発振器１１、１２、１３、１４に対応する４つの局部発振信号入力端子２１２とそれぞれ接続され、局部発振信号が入力される。各ハイブリッドカプラ２１４の２つの出力端子はそれぞれ分配信号出力端子２１１に接続される。このようにして、局部発振器１１、１２、１３、１４の局部発振信号をそれぞれ２つに分岐して周波数変換器に出力する。
【００５１】
本実施形態においても、基板２８１を、周波数変換器の半数のマイクロストリップ分岐回路２１５を周波数変換器２２の数に応じた列数、すなわち周波数変換器の数が２のＮ乗であればＮ列（本実施形態ではＮ＝３であるので、３列）に実装することが可能な大きさとしている。このことにより基板２８１内に、４台の局部発振器からの局部発振信号を通信装置に搭載される周波数変換器に分配するようレイアウトすることができる。したがって、通信装置内の各ユニットの筐体を変更することなく局部発振器の台数を４台とした機種に対応することができる。
【００５２】
以上、実施形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記実施形態に限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、本願発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
【００５３】
例えば、上述の実施形態においては、局部発振器１１、１２、１３、１４は２台の発振器を含む冗長構成とされるものと説明したが、冗長構成でなく、それぞれ１台の局部発振器であってもよい。
【００５４】
また、局部発振信号分配器には各局部発振器から２つの発信器から出力される発振信号が入力され、それらがハイブリッドカプラに入力される構成として説明したが、各局部発振器から１つの信号が入力されるものでもよい。またその場合、ハイブリッドカプラに代えて、マイクロスプリット分岐回路を備えるものとしてもよい。
【００５５】
なお上記実施形態のように局部発振信号分配器には各局部発振器から２つの発振器から出力される発振信号が入力され、それらがハイブリッドカプラに入力される構成とすることにより、切替制御をすることなく、２つの発振器の一方が故障したとしても継続して通信装置を使用することができるという効果がある。
【００５６】
また周波数変換器２２が上記の実施形態の構成において８台より少ない場合、分配信号出力端子２１１を取り外してカバーを取り付けて、外部から遮蔽可能に構成してもよい。このような構成とすることにより、周波数変換器２２が少ない仕様にも筐体を変更することなく対応することができる。
【符号の説明】
【００５７】
１、２、３、４    通信装置
１０    集中局部発振器
１１、１２、１３、１４    局部発振器
２０、２３、２５、２７    集中周波数変換部
２１、２４、２６、２８    局部発振信号分配器
２１１    分配信号出力端子
２１２    局部発振信号入力端子
２１３、２４１、２４２、２４３、２６１、２８１    基板
２１４    ハイブリッドカプラ
２１５、２１６    マイクロストリップ分岐回路
２２    周波数変換器
３０    集中電源部
４１、４２、４３、４４    筐体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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