【手続補正書】
【提出日】令和3年12月3日(2021.12.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の第１辺に沿って基板を支持する、上下動可能な第１基板支持部と、
前記第１辺と対向する第２辺に沿って前記基板を支持する、上下動可能な第２基板支持部と、
前記基板の、前記第１辺および前記第２辺と交差する第３辺および第４辺を、前記基板の前記第１辺および前記第２辺の中間で支持する、第３基板支持部と、
前記基板を前記第１基板支持部に向かって押圧可能な第１押圧部と、
前記基板を前記第２基板支持部に向かって押圧可能な第２押圧部と、
前記基板を前記第３基板支持部に向かって押圧可能な第３押圧部と、
を用いて前記基板を移動させ、前記基板をマスクの上に載置する基板載置方法であって、
前記第１基板支持部と前記第２基板支持部とで前記基板を支持し、前記基板をその自重によって下方に凸なＵ字形状に撓んだ湾曲姿勢を形成する姿勢制御工程と、
前記Ｕ字形状の底部において、前記基板の前記第３基板支持部の側に設けられた基板のアライメントマークと前記マスクの前記第３基板支持部の側に設けられたマスクのアライメントマークとが共に撮像装置の被写界深度に含まれる状態を形成するように、前記基板を前記第３基板支持部および前記第３押圧部とによって保持し、かつ、前記第１基板支持部および前記第１押圧部と前記第２基板支持部および前記第２押圧部とによって前記基板の前記第１辺と前記第２辺とを保持し、前記湾曲姿勢を保って前記第１基板支持部、前記第２基板支持部および前記第３基板支持部を前記マスクに向かって下降させる基板下降工程と、
前記基板のアライメントマークと前記マスクのアライメントマークとを前記撮像装置により撮像して前記基板と前記マスクの相対位置情報を取得し、前記基板と前記マスクの位置ずれ量を計測する計測工程と、
前記計測工程で計測した前記位置ずれ量が所定のしきい値を超える場合、前記計測工程で取得した相対位置情報に基づき、前記基板と前記マスクの位置ずれ量が減少するように前記第１基板支持部、前記第２基板支持部および前記第３基板支持部によって前記基板を移動させるアライメント工程と、
前記計測工程で計測した前記位置ずれ量が所定のしきい値以下の場合、前記第１基板支持部、前記第２基板支持部および前記第３基板支持部により前記基板を前記マスクに向かって下降させ、前記基板を前記マスクに載置する載置工程と、を含む基板載置方法。
【請求項２】
請求項１に記載の基板載置方法において、前記載置工程において、前記Ｕ字形状の底部の領域が前記基板と前記マスクとが接触する前に、前記第３基板支持部と前記第３押圧部とによる前記基板の押圧を解除する基板載置方法。
【請求項３】
請求項２に記載の基板載置方法において、前記載置工程において、前記Ｕ字形状の底部の領域が前記基板と前記マスクとが接触する前に、前記第３基板支持部と前記第３押圧部とが前記基板を押圧する位置から退避可能に構成されている基板載置方法。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載の基板載置方法において、前記撮像装置により撮像される前記基板の撮像範囲が高低差１ｍｍ以内の範囲の部位を含む基板載置方法。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項に記載の基板載置方法において、前記基板のアライメントマークが、前記基板の前記第３辺および前記第４辺に沿ってそれぞれ配置された第１のアライメントマークおよび第２のアライメントマークを含み、前記第１のアライメントマークおよび第２のアライメントマークが、前記第１辺と前記第２辺との中心線に沿って配置される基板載置方法。
【請求項６】
請求項１から４のいずれか１項に記載の基板載置方法において、前記基板のアライメントマークが、前記基板の前記第３辺および前記第４辺に沿ってそれぞれ配置された第１のアライメントマークおよび第２のアライメントマークを含み、前記第１のアライメントマークおよび第２のアライメントマークが、前記第１辺と前記第２辺との中心線の、前記第１辺の側と、前記第２辺の側と、にそれぞれ配置される基板載置方法。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載の基板載置方法において、前記撮像装置が、前記第３基板支持部の上方に配置されている基板載置方法。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか１項に記載の基板載置方法において、前記載置工程の後、前記撮像装置、あるいはさらに前記基板の上部の他の部位に配置された他の撮像装置を用いて、前記基板と前記マスクとを撮像して取得した前記基板と前記マスクの相対位置情報に基づき、前記基板と前記マスクの位置ずれ量を取得し、計測した前記位置ずれ量が所定のしきい値を超える場合、前記第１基板支持部および前記第１押圧部と、前記第２基板支持部および前記第２押圧部と、を前記基板を押圧した状態で上昇させて前記基板を前記湾曲姿勢に移行させた後、前記第３押圧部で前記基板を押圧して、前記計測工程、前記アライメント工程、および前記載置工程を実行する基板載置方法。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１項に記載の基板載置方法により前記基板を前記マスクに載置した後、前記基板に成膜材料を付着させる成膜工程を含む成膜方法。
【請求項１０】
基板の第１辺に沿って基板を支持する、上下動可能な第１基板支持部と、前記第１辺と対向する第２辺に沿って前記基板を支持する、上下動可能な第２基板支持部と、前記基板の、前記第１辺および前記第２辺と交差する第３辺および第４辺を、前記基板の前記第１辺および前記第２辺の中間で支持する、第３基板支持部と、前記基板を前記第１基板支持部に向かって押圧可能な第１押圧部と、前記基板を前記第２基板支持部に向かって押圧可能な第２押圧部と、前記基板を前記第３基板支持部に向かって押圧可能な第３押圧部と、マスクと、撮像装置と、成膜源と、制御部と、を備え、
前記制御部が、
前記第１基板支持部と前記第２基板支持部とで前記基板を支持し、前記基板をその自重によって下方に凸なＵ字形状に撓んだ湾曲姿勢を形成する姿勢制御工程と、
前記Ｕ字形状の底部において、前記基板の前記第３基板支持部の側に設けられた基板のアライメントマークと前記マスクの前記第３基板支持部の側に設けられたマスクのアライメントマークとが共に撮像装置の被写界深度に含まれる状態を形成するように、前記基板を前記第３基板支持部および前記第３押圧部とによって保持し、かつ、前記第１基板支持部および前記第１押圧部と前記第２基板支持部および前記第２押圧部とによって前記基板の前記第１辺と前記第２辺とを保持し、前記湾曲姿勢を保って前記第１基板支持部、前記第２基板支持部および前記第３基板支持部を前記マスクに向かって下降させる基板下降工程と、
前記基板のアライメントマークと前記マスクのアライメントマークとを前記撮像装置により撮像して前記基板と前記マスクの相対位置情報を取得し、前記基板と前記マスクの位置ずれ量を計測する計測工程と、
前記計測工程で計測した前記位置ずれ量が所定のしきい値を超える場合、前記計測工程で取得した相対位置情報に基づき、前記基板と前記マスクの位置ずれ量が減少するように前記第１基板支持部、前記第２基板支持部および前記第３基板支持部によって前記基板を移動させるアライメント工程と、
前記計測工程で計測した前記位置ずれ量が所定のしきい値以下の場合、前記第１基板支持部、前記第２基板支持部および前記第３基板支持部により前記基板を前記マスクに向かって下降させ、前記基板を前記マスクに載置する載置工程と、
前記載置工程の後、前記成膜源から前記基板に成膜材料を付着させて成膜する成膜工程と、を実行する成膜装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の成膜装置において、前記載置工程において、前記Ｕ字形状の底部の領域が前記基板と前記マスクとが接触する前に、前記第３基板支持部と前記第３押圧部とによる前記基板の押圧を解除する成膜装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載の成膜装置において、前記載置工程において、前記Ｕ字形状の底部の領域が前記基板と前記マスクとが接触する前に、前記第３基板支持部と前記第３押圧部とが前記基板を押圧する位置から退避可能に構成されている成膜装置。
【請求項１３】
請求項１０から１２のいずれか１項に記載の成膜装置において、前記撮像装置により撮像される前記基板の撮像範囲が高低差１ｍｍ以内の範囲の部位を含む成膜装置。
【請求項１４】
請求項１０から１３のいずれか１項に記載の成膜装置において、前記基板のアライメントマークが、前記基板の前記第３辺および前記第４辺に沿ってそれぞれ配置された第１のアライメントマークおよび第２のアライメントマークを含み、前記第１のアライメントマークおよび第２のアライメントマークが、前記第１辺と前記第２辺との中心線に沿って配置される成膜装置。
【請求項１５】
請求項１０から１３のいずれか１項に記載の成膜装置において、前記基板のアライメントマークが、前記基板の前記第３辺および前記第４辺に沿ってそれぞれ配置された第１のアライメントマークおよび第２のアライメントマークを含み、前記第１のアライメントマークおよび第２のアライメントマークが、前記第１辺と前記第２辺との中心線の、前記第１辺の側と、前記第２辺の側と、にそれぞれ配置される成膜装置。
【請求項１６】
請求項１０から１５のいずれか１項に記載の成膜装置において、前記撮像装置が、前記第３基板支持部の上方に配置されている成膜装置。
【請求項１７】
請求項１０から１６のいずれか１項に記載の成膜装置において、前記載置工程の後、前記撮像装置、あるいはさらに前記基板の上部の他の部位に配置された他の撮像装置を用いて、前記基板と前記マスクとを撮像して取得した前記基板と前記マスクの相対位置情報に基づき、前記基板と前記マスクの位置ずれ量を取得し、計測した前記位置ずれ量が所定のしきい値を超える場合、前記第１基板支持部および前記第１押圧部と、前記第２基板支持部および前記第２押圧部と、を前記基板を押圧した状態で上昇させて前記基板を前記湾曲姿勢に移行させた後、前記第３押圧部で前記基板を押圧して、前記計測工程、前記アライメント工程、および前記載置工程を実行する成膜装置。
【請求項１８】
請求項１０から１７のいずれか１項に記載の成膜装置を複数、備え、少なくとも１つの前記成膜装置が前記成膜工程において前記成膜源から前記基板に有機材料を蒸着する有機ＥＬパネルの製造システム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明においては、基板の第１辺に沿って基板を支持する、上下動可能な第１基板支持部と、前記第１辺と対向する第２辺に沿って前記基板を支持する、上下動可能な第２基板支持部と、前記基板の、前記第１辺および前記第２辺と交差する第３辺および第４辺を、前記基板の前記第１辺および前記第２辺の中間で支持する、第３基板支持部と、前記基板を前記第１基板支持部に向かって押圧可能な第１押圧部と、前記基板を前記第２基板支持部に向かって押圧可能な第２押圧部と、前記基板を前記第３基板支持部に向かって押圧可能な第３押圧部と、を用いて前記基板を移動させ、前記基板をマスクの上に載置する基板載置方法であって、前記第１基板支持部と前記第２基板支持部とで前記基板を支持し、前記基板をその自重によって下方に凸なＵ字形状に撓んだ湾曲姿勢を形成する姿勢制御工程と、前記Ｕ字形状の底部において、前記基板の前記第３基板支持部の側に設けられた基板のアライメントマークと前記マスクの前記第３基板支持部の側に設けられたマスクのアライメントマークとが共に撮像装置の被写界深度に含まれる状態を形成するように、前記基板を前記第３基板支持部および前記第３押圧部とによって保持し、かつ、前記第１基板支持部および前記第１押圧部と前記第２基板支持部および前記第２押圧部とによって前記基板の前記第１辺と前記第２辺とを保持し、前記湾曲姿勢を保って前記第１基板支持部、前記第２基板支持部および前記第３基板支持部を前記マスクに向かって下降させる基板下降工程と、前記基板のアライメントマークと前記マスクのアライメントマークとを前記撮像装置により撮像して前記基板と前記マスクの相対位置情報を取得し、前記基板と前記マスクの位置ずれ量を計測する計測工程と、前記計測工程で計測した前記位置ずれ量が所定のしきい値を超える場合、前記計測工程で取得した相対位置情報に基づき、前記基板と前記マスクの位置ずれ量が減少するように前記第１基板支持部、前記第２基板支持部および前記第３基板支持部によって前記基板を移動させるアライメント工程と、前記計測工程で計測した前記位置ずれ量が所定のしきい値以下の場合、前記第１基板支持部、前記第２基板支持部および前記第３基板支持部により前記基板を前記マスクに向かって下降させ、前記基板を前記マスクに載置する載置工程と、を含む構成を採用した。