(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電極群を保持部として該電極群へ所定の高電圧を印加して保持対象物を静電気力により保持する静電保持装置において、
低電圧から静電保持に必要な所定の高電圧へ変換するための高圧発生回路又は高電圧発生源を各電極モジュール毎に配設し、かつ、前記高圧発生回路又は前記高電圧発生源を密閉又は封止したことを特徴とする静電保持装置。
【請求項２】
前記高圧発生回路は、電圧増幅回路を含んで構成されることを特徴とする請求項1に記載の静電保持装置。
【請求項３】
前記高圧発生源は、電池と昇圧回路とを含んで構成されることを特徴とする請求項1に記載の静電保持装置。
【請求項４】
前記電池と前記昇圧回路との間にはスイッチが配設され、該スイッチは外部から制御可能であることを特徴とする請求項３に記載の静電保持装置。
【請求項５】
前記高圧発生回路へ低電圧を供給するための低電圧源への接続用のコネクタを備えていることを特徴とする請求項1記載の静電保持装置。
【請求項６】
前記高圧発生回路を制御する制御電圧用のコネクタを備えていることを特徴とする請求項1記載の静電保持装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか1項に記載の静電保持装置を内部に配設した真空環境装置。
【請求項８】
内部を減圧雰囲気にするための配管を備えた貼り合わせ室内に、基板を保持した状態で、互いの基板面を基板面方向及び交差する方向に相対移動自在なテーブルを備えた基板のアライメント装置又は貼り合わせ装置であって、
前記基板を保持する保持装置の少なくとも一方は、請求項１〜６のいずれか１項に記載の静電保持装置であり、
該静電保持装置は、装置外部からの制御が行えることを特徴とする基板のアライメント装置又は貼り合わせ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高電圧を印加して基板を吸着した状態でも真空引きが行える静電保持装置及びそれを用いた真空環境装置並びに基板のアライメント装置又は貼り合わせ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、対象物を保持する保持装置としては真空チャックが一般に用いられているが薄板を対象とする場合には真空チャックでは周辺が撓む欠点がある。これに対して，静電チャックなどの静電保持装置によれば，電極面全体の静電力により対象物を保持することができるので、薄板をハンドリング（保持）しても周辺が撓むことがない（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００３】
このような静電保持装置では、ベース板に保持部が取り付けられ、この保持部は、正負一対の電荷を与える電極要素群と、その電極要素群を覆いベース板に固定される絶縁層とから大略構成されている。
【０００４】
これにより、これらの電極要素群にスイッチを介して高電圧を印加させることにより、絶縁層の表面を保持面としてハンドリング対象物と保持面との間に誘起される静電吸引力によりハンドリング対象物が保持される。スイッチのオフ時には、これらの静電吸引力は解消され、ハンドリング対象物のリリースが行える。これにより、導体、半導体又は高抵抗体などのハンドリング対象物を静電吸引力により吸引して保持（ロード）するとともに、リリース時にはハンドリング対象物を脱着（アンロード）できる静電チャックとして機能される。また、吸引力を制御回路などにより制御することにより、ハンドリング対象物を浮上状態で保持する静電保持装置も開発されている。
【０００５】
このような静電チャックは、減圧下でも保持力が維持できることから、減圧下での組み立てが必要な液晶表示装置パネルの製造工程などにおいて用いられる基板のアライメント装置または基板の貼り合わせ装置等に応用されている（特許文献３，４参照。）。
【０００６】
例えば、特許文献３記載のアライメント装置では、アライメント室となる真空槽の内部に、マスクなどのワークとしての上基板Ｗ１を基板ホルダ（静電チャック）の静電気吸引力により保持し、この上基板Ｗ１とともにアライメントされる下基板Ｗ２を略水平に下ステージ上に支持している。
【０００７】
この静電チャックは、モータなどのアクチュエータに接続されてｘ軸方向、ｙ軸方向、ｚ軸方向（鉛直方向）、θ方向（ｘｙ平面内での回転方向）に移動可能な平板状のベース部材を有し、このベース部材の下面には、絶縁材料により被覆された正負一対の電極要素群が固定されている。これにより、これらの一対の電極要素群のそれぞれに正負の電圧を印加させることにより、上基板Ｗ１が保持面としての絶縁材料の下面に静電吸着されるようになっている。
【０００８】
一方、この静電チャック及び／又はステージには、監視カメラによりアライメントマークを監視するための穴が設けられている。これにより、ステージ上に下基板Ｗ２が載置されて支持固定され、搬送装置により上基板Ｗ１が保持面付近まで搬送され、一対の電極要素群には＋Ｖ１ボルト、−Ｖ１ボルトを印加させることにより、上基板Ｗ１が静電気的に吸着される。
【０００９】
アクチュエータを駆動させて静電チャックをｚ軸方向に下降させ、上基板Ｗ１及び下基板Ｗ２を近接（又は接触）させ、カメラからのアライメントマークなどの情報を基にして位置ずれ量を測定し、その位置ずれ量に応じてアクチュエータを駆動させて上基板Ｗ１と下基板Ｗ２とをｘ軸方向、ｙ軸方向、θ方向に位置ずれ量が無くなるように移動させることにより、アライメントが行なわれる。
【特許文献１】特開２００４−３３５８１１号公報（図１１）
【特許文献２】特開２００４−１２０９２１号公報（段落００１２）
【特許文献３】特開２００４−１７６１２４号公報（図３，図４）
【特許文献４】特開２００２−３５７８３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
従来の基板のアライメント装置又は基板の貼り合わせ装置を用いてアライメント又は貼り合わせを行う場合、電極面が何らかの原因で破損すると、破損した電極面を修復する必要が生じる。そして、このような電極面の破損は、装置の立ち上げ時や生産の条件出し時にしばしば発生する。また、破損した電極面は、その場で修復したり、装置から静電保持部を取り外して修復していた。
【００１１】
近年の液晶表示装置マスター基板では、例えば、第七世代では面寸法は１．９ｍ×２．２ｍのガラス基板であるが、さらに２．５ｍ×２．５ｍ以上の第八世代へと大型化されつつあり、静電チャックの保持面もこの基板の大きさに応じて増大させる必要がある。しかしながら、液晶表示装置（ＬＣＤ）のマスター基板等を製造する装置では、基板を高精度で位置合わせを行いつつ貼り合わせることが必要であり、また、静電チャックの保持面は、厚みが６０μｍ程度と薄い絶縁層の平坦度を数μｍ程度に達するほどに高精度に維持することが要求されるようになった。このような静電保持面は、高価であり、また組み込まれた状態での保持面の修復は一般に困難となりつつある。
【００１２】
そこで、大面積の保持面を複数の区分に分割し、破損した電極面を有するモジュールのみを取り外して修復する構成が考えられる。しかしながら、分割するモジュールの数を増大させると、各モジュールへ印加する電圧を確保するための多数のリード線が必要となる。これらのリード線は束ねられたりして真空チャンバーの外部に配設された高電圧発生源に接続する構成が必要となるが、モジュールの数に応じて束ねられたリード線の配線を解いたり、纏め直す作業が必要となり、多大な手間を要することになる。
【００１３】
これに対して、外部の高電圧発生源との接続を真空槽内に配設されたコネクタによる接合すれば、リード線の配線を解いたり、纏め直す作業が不要となるという利点はあるものの、真空槽内を高速で減圧とすることにより発生する空気の流れとともにコネクタ内部からコネクタ内の電荷が外部に迅速に流出し、電気リークを発生する恐れが生じる。それ故、このような高電圧源との接点としてのコネクタを真空槽内に配設することはできず、結果として電極モジュールの数を増大させれば、その数に応じて必要となるリード線の取り扱いの煩雑さが増大する。
【００１４】
そこで、本発明は、電極モジュールの数を増大させた場合にも、交換が容易に行える静電保持装置、及びそれを用いた真空環境装置並びにアライメント装置又は貼り合わせ装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を解決するために、本発明者が鋭意研究した結果、高電圧発生源を各モジュール毎に配設し、かつ、該高圧発生源をチャンバーに対して密閉又は封止すれば、該高圧発生源への電力の供給や制御信号の送信にコネクタを用いても、そのコネクタには高電圧を印加させる必要が生じないので、真空槽内を高速で減圧しても、コネクタ内部からコネクタ内の電荷が外部に流出することが少なく、したがって電気リークの発生を抑制することができる静電保持装置が提供できることを見いだした。
【００１６】
すなわち、本発明は、複数の電極群を保持部として該電極群へ所定の高電圧を印加して保持対象物を静電気力により保持する静電保持装置において、
低電圧から静電保持に必要な所定の高電圧へ変換するための高圧発生回路又は高電圧発生源を各電極モジュール毎に配設し、かつ、前記高圧発生回路又は前記高電圧発生源を密閉又は封止したことを特徴とする静電保持装置である。
【００１７】
この高圧発生回路は、電圧増幅回路を含んで構成されてもよい。
【００１８】
また、この高圧発生源は、電池と昇圧回路とを含んで構成されてもよく、この場合、この電池と昇圧回路との間にスイッチを配設し、そのスイッチを外部から制御可能に構成してもよい。
【００１９】
これらの高圧発生回路へ低電圧を供給するための低電圧源への接続用のコネクタを設けたり、また、高圧発生回路を制御する制御電圧用のコネクタを備えるように構成することもできる。
【００２０】
このような静電保持装置を用いれば、静電保持装置を作動させた状態で高速で真空引きを行っても、電気リークの発生がないので、各種の真空環境装置や基板のアライメント装置や貼り合わせ装置に用いることができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、電極モジュールの数を増大させた場合にも、交換が容易に行える静電保持装置、及びそれを用いた真空環境装置並びにアライメント装置又は貼り合わせ装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下に本発明を図面を参照しつつ説明する。まず、図１は、本発明に係る一実施例としての貼り合わせ装置１０００の主要部を模式的に説明する図である。
【００２３】
この貼り合わせ装置１０００は、壁体１０により密閉された貼り合わせ室内１１と、この貼り合わせ室内１１に配設された本発明に係る静電保持装置としての貼り合わせ装置本体１００とより大略構成され、その貼り合わせ室内１１は、減圧（又は真空）とするための減圧装置（又は真空発生装置）や減圧を解除するためのパージ装置（いずれも不図示）に接続されて内部を減圧（又は真空）にしたり、減圧を解除（パージ）して大気圧とすることができるように構成されている。
【００２４】
この壁体１０には、貼り合わせ装置本体１００へ貼り合わせるべきワークとしての上基板Ｗ１，下基板Ｗ２の搬入及び貼り合わせ後の製品の搬出を行うための開閉可能な扉１２が設けられている。このようなワークとしては、例えば、ガラス基板、カラーフィルター基板（ＣＦ基板）、ＴＦＴ基板などが例示されるがこれらには限定されない。
【００２５】
また、この壁体１０には、貼り合わせ室内１１に配置された各種機器の運転や制御を行うための電力ケーブルやリード線等がフランジ部１３などを介して外部から導入可能に構成されている。この図１においては、本発明の目的の範囲内で電極モジュールを制御するためのリード線１４のみが図示されてフランジ部１３を介して外部から導入され、その他の目的で使用されるリード線等は図面上省略されている。
【００２６】
この実施例に係る貼り合わせ装置本体１００は、上基板Ｗ１を上方から保持する平面視略正方形の上テーブル１０１と、下基板Ｗ２を下方から支持する平面視略正方形の下テーブル１０２とより大略構成されている。
【００２７】
この上テーブル１０１は、不図示の駆動装置（アクチュエータ）により昇降する昇降手段としての上ステージ１６に固定され、下基板Ｗ２に対する上基板Ｗ１の相対位置がｚ軸方向に昇降可能とされている。また、下テーブル１０２は、不図示の駆動装置（アクチュエータ）により略水平移動する水平移動手段としての下ステージ１７に固定され、上基板Ｗ１に対する下基板Ｗ２の相対位置は、ｘ軸方向、ｙ軸方向、θ方向（ｘｙ平面内での回転方向）に移動可能とされている。
【００２８】
上テーブル１０１には、複数の貫通孔１０３…（図では２カ所）が形成され、これらの貫通孔１０３…には、一個又は複数個のカメラ１０４と、一個又は複数個のＵＶ線等の光線を照射させるための照射ランプ１０５がそれぞれ、一カ所又は複数箇所に固定されている。このカメラ１０４は、貫通孔１０３を介して上基板Ｗ１と下基板Ｗ２とを監視して、相互の相対位置合わせ（アライメント）を行うためのものである。また、照射ランプ１０５は、アライメント後の相互の上基板Ｗ１，下基板Ｗ２の相対位置を光線硬化性樹脂などにより固定又は仮接着するための固定手段である。
【００２９】
上テーブル１０１の下面には、平面視方形の多数の電極モジュール１１０…が固定されている。この電極モジュール１１０は、保持されるべき上基板Ｗ１の大きさが大きくなって静電保持面として大面積を確保する必要がある場合に、上テーブル１０１の下面に配設される静電保持面を複数に分割することにより、電極モジュール１１０の維持管理を容易にするためのものである。
【００３０】
この実施例に係る貼り合わせ装置本体１００の場合には、略３０ｃｍ×３０ｃｍの静電保持面を有する電極モジュール１１０が間隔ｄを開けて、基板面方向となる平面方向にそれぞれ６個（合計３６個）配設され、これにより、略２ｍ×２ｍの静電保持面が確保されている。
【００３１】
ここで、本発明においては、静電保持面が電極モジュール１１０により分割されていることは本質的に必要であるが、分割の数、分割モジュールの大きさ、分割形状等は自由である。これにより、静電保持面及び分割モジュール１１０は、略正方形に限らずに基板の形状、大きさに応じて自由に設計できる。
【００３２】
各モジュール１１０には、図２に示すように、モジュール本体（支持体としてのベース部材）１１１の下面にそれぞれ一対の電極要素群１１２ａ，１１２ｂが固定され、それぞれの電極要素群１１２ａ，１１２ｂは絶縁材料１１３中に埋設されている。また、これらの絶縁材料１１３の下面は高精度な平滑面とされ、保持面１１３ａを形成している。
【００３３】
図２の実施例に係る電極モジュール１１０では、ベース部材１１１内には、例えば、１００Ｖ程度以下の低電圧を高電圧に変換する高圧発生部（アンプ）１１４がモルドされ、この高圧発生部１１４の入力側は、貼り合わせ室内１１に配置されてもよいコネクタ１５に接続され、このコネクタ１５へは外部のリード線１４が接続される。本発明においては高圧発生部１１４を密封又は封止することは必要であるが、コネクタ１５は密封又は封止を行わなくてもよい。また、この高圧発生部１１４の出力側は、各電極要素群１１２ａ，１１２ｂに接続されている。
【００３４】
ここで、本発明においては、これらの高圧発生部１１４は密封又は封止されていることが重要である。すなわち、本発明においては、貼り合わせ室内の空気を急速に排出させた場合において高圧発生部１１４からの電気リークを低減または消滅させることが目的である。本発明においては、この目的で高圧発生部１１４を密封又は封止するので、実質的に空気の流れにより電荷の流出が起こらない程度であれば、厳密な意味での密封又は封止は必要ない。通常は、これらの高圧発生部１１４を絶縁性の材料（例えば、絶縁性樹脂など）により封止（モルド）することにより達成されるが、密封容器内に高圧発生部を封入してもよい。
【００３５】
つぎに、以上のように構成された貼り合わせ装置を用いた貼り合わせ工程について説明する。
【００３６】
扉１２を開放した状態で、不図示のロボットを用いてＬＣＤの両基板であるＣＦ基板及びＴＦＴ基板を貼り合わせ室内１１へ搬入する。
【００３７】
不図示の制御回路に接続されたリード線１４を介してコネクタ１５から低電圧を電極モジュール１１０に供給すると、各電極要素群１１２ａ、１１２ｂへは、制御回路から送信された入力電圧に比例した高電圧がそれぞれ入力電圧のパターンに応じた出力電圧として印加される。これにより、各電極モジュール１１０に対して高電圧を印加させ、上基板Ｗ１であるＣＦ基板（またはＴＦＴ基板）を絶縁材料１１３の下面となる保持面１１３ａに静電吸着させる。
【００３８】
ついで、他方の下基板Ｗ２であるＴＦＴ基板（またはＣＦ基板）を下テーブル１０２に載置させる。上基板Ｗ１は、上から牽引された状態であるが、吸着面（保持面１１３ａ）が静電保持装置による面吸着であるので、大面積の薄い基板を用いた場合にも反りが発生することはない。
【００３９】
この状態で扉１２を閉じ、大気圧となっている貼り合わせ室内１１を不図示の真空引き装置により真空引きし、０．１Ｐａ近辺の気圧まで減圧とさせる。貼り合わせ室内１１を急激に減圧または真空にしても、高電圧発生部１１４はモルドされているので、電気リーク現象が発生することがない。また、接点であるコネクタ１５には、１００Ｖ程度以下程度の低電圧しか負荷がかからないので、この接点としてのコネクタ１５部分から電気リークが発生することはない。
【００４０】
カメラ１０４により両基板Ｗ１，Ｗ２の相対位置をアライメントマークなどの情報を確認しながら位置ずれ量を測定しつつ、常法に従い、上テーブル１０１の昇降操作と、下テーブル１０２の平面方向（ｘ、ｙ、θ）への移動操作によりアライメントを行う。
【００４１】
位置ずれ量が無くなった状態でアクチュエータを駆動させてｚ軸方向に上テーブル１０１を下降させて下基板Ｗ２と上基板Ｗ１とを当接させ、アライメント操作を完了させ、アライメント後、ＵＶ照射ランプ１０５を照射させて両基板Ｗ１、Ｗ２の相対位置を仮固定する。ついで、扉１２を開放させ、貼り合わせ室内１１から仮固定が完了した貼り合わせ基板を取り出す。
【００４２】
何らかの原因により保持面１１３ａに損傷が発生した場合、損傷の発生した電極モジュール１１０のみをコネクタ１５の部分まで含めて取り外し、損傷部分を取り外した状態で修復後に再び取り付けることができる。
【００４３】
また、同一形状の予備の電極モジュール１１０を多数用意しておくことにより、損傷した電極モジュール１１０のみをその場で即座に取り替えることもできる。
【変形例１】
【００４４】
制御回路から給電される入力電圧として直流電圧をコネクタ１５へ供給すると電極要素群１１２ａ、１１２ｂには、正負一対の高電圧が印加され、また、入力電圧として交番電圧を印加すると入力パターンに比例した高電圧の交番電圧が各電極要素群１１２ａ、１１２ｂに印加される。これにより、本発明に係る静電保持装置によれば、図１に示すとおり、保持面１１３ａに接触的に上基板Ｗ１を保持することもできる。
【００４５】
この変形例の場合においても、実施例と同様に、貼り合わせ室内１１を急激に減圧または真空にしても、高電圧発生部１１４はモルドされているので、電気リーク現象が発生することがない。また、接点であるコネクタ１５には、１００Ｖ程度以下程度の低電圧しか負荷がかからないので、この接点としてのコネクタ１５部分から電気リークが発生することはない。
【００４６】
何らかの原因により保持面１１３ａに損傷が発生した場合、損傷の発生した電極モジュール１１０のみをコネクタ１５の部分まで含めて取り外し、損傷部分を取り外した状態で修復後に再び取り付けることができる。
【００４７】
また、同一形状の予備の電極モジュール１１０を多数用意しておくことにより、損傷した電極モジュール１１０のみをその場で即座に取り替えることもできる。
【変形例２】
【００４８】
この変形例２は、図２の電極モジュールに変えて図３の電極モジュール１１０を用いた場合である。この図３に係る電極モジュール１１０では、ベース部材１１１内には乾電池、蓄電池などの１００Ｖ程度以下の直流低電圧源１１５、スイッチ１１６及び高圧発生部１１４が内蔵され、この実施例に係る高圧発生部１１４は、昇圧回路及び安定化回路により構成されている。この直流低電圧源（電池）１１５は、スイッチ１１６を介して高圧発生部１１４（昇圧回路及び安定化回路）に接続され、これらの出力側は、各電極要素群１１２ａ，１１２ｂに接続されている。
【００４９】
また、このスイッチ１１６は、外部から制御可能に構成され、この変形例２では、このスイッチを制御する制御線１１７は、コネクタ１５を介して外部に接続されるリード線１４に接続される。
【００５０】
これにより、不図示のリード線１４を介してコネクタ１５から制御信号をスイッチ１１６へ送信すると、制御信号に応じてスイッチ１１６がオンオフされ、スイッチオンにより電極要素群１１２ａには正の高電圧＋ＨＶ、電極要素群１１２ｂには負の高電圧−ＨＶが印加され、静電保持に必要な高電圧（例えば、１ｋＶ）により上基板Ｗ１が絶縁材料１１３の下面となる保持面１１３ａに静電吸着される。
【００５１】
この場合においても、貼り合わせ室内１１を急激に減圧または真空にしても、高電圧発生部１１４はモルドされているので、電気リーク現象が発生することがない。また、接点であるコネクタ１５には、低電圧である制御電圧が電通される程度でよいので、このコネクタ１５部分から電気リークが発生することはない。
【００５２】
何らかの原因により保持面１１３ａに損傷が発生した場合、損傷の発生した電極モジュール１１０のみをコネクタ１５の部分まで含めて取り外し、損傷部分を取り外した状態で修復後に再び取り付けることができる。
【００５３】
また、同一形状の予備の電極モジュール１１０を多数用意しておくことにより、損傷した電極モジュール１１０のみをその場で即座に取り替えることもできる。
【００５４】
さらに、直流低電圧源１１５として、充電式の電池を用いることも好ましい。この場合、適宜の常套手段により、直流低電圧源１１５を充電可能と構成することができる。この場合の充電は、電極モジュール１１０をベース部材１１１に取り付けた状態で行えることが望ましく、この場合には、充電端子がモルドから露出してもよい。
【００５５】
なお、高電圧発生源としてのモルド内にリリース操作を容易とするための電極要素群１１２ａ、１１２ｂ間を短絡させる短絡回路を導入するなどして、各電極要素群１１２ａ、１１２ｂへ印加された電位の降下を緩和させる電極電位降下緩和装置を併用してもよい。このような発明の詳細は、例えば、特願２００５−１４７５３７号に詳細に説明されている。
【対照例】
【００５６】
図４は、図１の貼り合わせ装置１０００の対照例としての貼り合わせ装置２０００の主要部を模式的に説明する図である。なお、説明の便宜上、実施例と同一乃至は均等な部位部材については、同一番号を付して詳細な説明は省略する。
【００５７】
この図４において、図２又は図３の電極モジュールに変えて、高圧発生回路乃至は高電圧発生源が内蔵されていない電極モジュール２１０が組み込まれて貼り合わせ装置本体２００が形成されている。
【００５８】
すなわち、この図４に係る電極モジュール２１０では、ベース部材と共通の絶縁材料１１３に各電極要素群１１２ａ，１１２ｂが埋設されている。各電極要素群１１２ａ、１１２ｂは、それぞれリード線１８に接続され、そのリード線１８はフランジ部１３を介して外部の高電圧発生源（−ＨＶ，＋ＨＶ）に接続されている。
【００５９】
これにより、貼り合わせ室内１１を急激に減圧または真空にしても、高電圧発生部は外部に配設されているので、電気リーク現象が発生することがないが、何らかの原因により保持面１１３ａに損傷が発生した場合、損傷の発生した電極モジュール２１０のみを取り外す場合でも、フランジ部１３を取り外して、束ねられたリード線１８を解きほどす必要が生じる。また、電極モジュール２１０を取り付ける場合には、再びリード線１８を束ねる必要が生じる。
【００６０】
その他の作用効果は、実施例と略同一である。
【００６１】
なお、この作業の繁雑さを回避するために、リード線１８を接続するコネクタを貼り合わせ室内１１に配設すれば、リード線１８の解きほぐしや束ね作業は軽減されるが、高電圧を印加した状態で貼り合わせ室内１１を真空引きすると、コネクタ部分での電流リークが発生する。
【００６２】
以上、この発明の実施の形態を図面により詳述してきたが、具体的な構成はこの実施の形態に限らず、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれる。
【００６３】
例えば、本発明の実施例について接触方式の例について説明したが、本発明においては、アライメントを浮上状態で行うことも可能である。またこの場合、上基板又は下基板を浮上保持してアライメントを行ってもよく、上下に静電保持装置を用いてもよい。このような制御の詳細は、例えば、本出願人に係る特願２００４−２８３１１８号明細書に詳細に説明されている。制御回路から給電される入力電圧を制御することにより、保持面１１３ａに対して非接触的に、すなわち、浮上させた状態で上基板Ｗ１を保持させることもできる。この場合、上基板Ｗ１をｚ軸方向に所定の間隔で浮上させた状態で保持または支持可能とする保持装置または支持装置を併用してもよく、これによりアライメントが容易となる。
【産業上の利用の可能性】
【００６４】
本発明に係る静電保持装置によれば、高電圧を発生させた状態で真空引きしても電気リークが生じないので、カラーフィルター基板とＴＦＴ基板等の貼り合わせなどの際のアライメント装置または貼り合わせ装置などに用いられる他、その他の液晶表示装置などの各種電子部品の組立工程、パッキング工程などの製造工程に組み込まれて、アライメント装置、ハンドリング装置、搬送装置などとしての広範な用途への展開が期待される。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明に係る貼り合わせ装置の概念を、貼り合わせ装置を電極面に対して直交する断面により切断した場合の断面構成図である。
【図２】本発明に係る貼り合わせ装置の要部である電極モジュールの断面構成図である。
【図３】本発明に係る貼り合わせ装置の要部である電極モジュールの断面構成図である。
【図４】対照例としての貼り合わせ装置の構成を説明する図である。
【符号の説明】
【００６６】
１０００：貼り合わせ装置
２０００：貼り合わせ装置
Ｗ１：上基板
Ｗ２：下基板
ｄ：間隔
１０：壁体
１１：貼り合わせ室（真空チャンバ）
１２：扉
１３：フランジ部
１４：リード線（低電圧又は制御信号）
１５：コネクタ
１６：上ステージ
１７：下ステージ
１８：リード線（高電圧）
１００：貼り合わせ装置本体（静電保持装置）
１０１：上テーブル
１０２：下テーブル
１０３：貫通孔
１０４：カメラ
１０５：照射ランプ
１１０：電極モジュール
１１１：ベース部材（モジュール本体）
１１２ａ，１１２ｂ：電極要素群
１１３：絶縁材料
１１３ａ：保持面（静電保持面）
１１４：高圧発生部（高圧発生回路又は高電圧発生源）
１１５：直流低電圧源
１１６：スイッチ
１１７：制御線
２００：貼り合わせ装置本体（静電保持装置）
２１０：電極モジュール
【図１】
0004802018.tif 000002
【図２】
0004802018.tif 000003
【図３】
0004802018.tif 000004
【図４】
0004802018.tif 000005