(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに嵌合可能な一対の嵌合具において、袋本体への溶着部がプロピレンと炭素数４以上のα−オレフィンとのランダム共重合体で以下の条件
▲１▼  共重合体の炭素数４以上のα−オレフィン含有量が１０〜３０ｗｔ％
▲２▼  共重合体の冷キシレン可溶部が１５〜６０ｗｔ％
▲３▼  共重合体の沸騰ｎ−ヘプタン不溶部が７ｗｔ％以上
を満足する共重合体（Ａ）が１００〜１５ｗｔ％、エチレン含有量が３．５〜６．０ｗｔ％のプロピレンとエチレンとのランダム共重合体（Ｂ）が０〜８５ｗｔ％よりなる樹脂組成物からなることを特徴する嵌合具。
【請求項２】
（Ａ）の共重合体成分（α−オレフィン）がブテン−１であることを特徴とする請求項１に記載の嵌合具。
【請求項３】
袋本体への融着部が請求項１記載の樹脂で成形されてなる互いに嵌合する一対の嵌合具を袋本体に融着し、製袋してなることを特徴とする嵌合具付包装用袋体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、嵌合具及び嵌合具付袋体に関し、食品、薬品、雑貨等の防湿、防酸素等が要求され、且つ開封後に再密封が必要な分野の包装に利用出来る。
【０００２】
【従来の技術】
袋の開封部に雄、雌よりなる帯状の嵌合具を設けることにより、開閉自在とした袋（チャック袋）が、食品、薬品、雑貨等多くの分野で使用されている。この嵌合具付袋の製造方法としては、種種の方法が提案されている。例えば、環状ダイを用いて雄型と雌型の一対の嵌合具を備えた筒状フィルムを一体に押出成形して成形する方法、フィルム状に嵌合部を押し出し、ラミネートフィルム等に溶着する方法、予め嵌合具付のテープを製造し、このテープを袋本体を形成する基材フィルムに熱溶着または接着剤で固着する方法がある。
【０００３】
しかし、前二者の方法では、使用可能な樹脂の種類に限界が有ること、多層フィルム基材への適用が困難なこと、多様なサイズに対応できないこと、印刷が困難なこと等のハンドリングのしにくさやコスト面の課題が有り、近年は予め嵌合具付のテープを製造し、袋本体フィルムに熱溶着する方法が一般に採用されている。
【０００４】
【解決すべき課題】
ところで、嵌合具の材料としては、ポリプロピレン系樹脂（ＰＰ）が広く使用されているが、このＰＰにおける溶着温度は約１６０℃と高温である。このため、溶着部位の昇温に時間を要し、製袋スピードを低くしなければならず、生産能率が低下するという問題点がある。また、溶着温度が高いことから、エネルギーコストが高く、しかも、外観上シール皺が発生し、製品品質を低下させるという問題点もある。さらに、剛性も比較的高く、使用対象によっては取扱いが必ずしも容易なものではなかった。
【０００５】
したがって、生産能率の向上、省エネルギー、外観向上の立場から溶融温度をより低くし、製袋スピードを上げるとともに適度な剛性と柔軟性を有するものが要求されている。このような背景よりＰＰ系嵌合具として結晶性ポリプロピレン共重合体とエチレン系共重合体の樹脂組成物よりなる嵌合具（特開昭５９−４９２４９）が提案されている。エチレン系樹脂をブレンドすることでシール性は改善される傾向となるものの、同時に剛性の低下が起こる。十分な低温シール性を付与するには相当量のエチレン系樹脂をブレンドしなければならず、ブレンド量の増加に伴う剛性の低下により嵌合強度が低下し再開封機能がそこなわれる。又、異質の樹脂組成物であり、相溶性等の問題から外観不良による商品価値の低下等満足な性能を有するものではない。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、前記課題を解決するために鋭意検討をおこなった結果、嵌合具の溶着部材に特定の樹脂を選定することにより、溶着温度を低下させることが出来、適度な柔軟性を有して前記課題を解決できることを見出し、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち、本発明は互いに嵌合可能な一対の嵌合具において、袋本体への溶着部が下記の樹脂で成形されていることを特徴とする嵌合具、及びこの嵌合具を袋本体に溶着してなることを特徴とする嵌合具付包装用袋に関するものである。
プロピレンと炭素数４以上のα−オレフィンとのランダム共重合体であり、しかも以下の条件
▲１▼  共重合体の炭素数４以上のα−オレフィン含有量が１０〜３０ｗｔ％
▲２▼  共重合体の冷キシレン可溶部が１５〜６０ｗｔ％
▲３▼  共重合体の沸騰ｎ−ヘプタン不溶部が７ｗｔ％以上
を満足する共重合体（Ａ）。
【０００８】
本発明で使用される樹脂は、上記共重合体（Ａ）単独でもあるいは同樹脂と他の樹脂とのブレンド物でも良く、ブレンドする樹脂としてはエチレン含有量が３．５〜６．０ｗｔ％のプロピレンとエチレンとのランダム共重合体（Ｂ）が好ましく、そのブレンド割合は共重合体（Ａ）が１００〜１５ｗｔ％、共重合体（Ｂ）が０〜８５ｗｔ％である。
【０００９】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明に供する共重合体（Ａ）は、溶液中で重合する溶液重合法あるいは気相中で重合する気相重合法により製造することができるが、特にこれら製法に限定される物ではない。
【００１０】
本発明で使用する共重合体（Ａ）はコモノマーとして炭素数４以上のα−オレフィンを使用する。炭素数４以上のα−オレフィンとしては、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、４−メチルペンテン−１等の単独あるいは併用系があげられるが、特にブテン−１が最も好ましい。
【００１１】
本発明で使用する共重合体（Ａ）の炭素数４以上のα−オレフィンの含有量は１０〜３０ｗｔ％であり、１２〜２８ｗｔ％が好ましい。炭素数４以上のα−オレフィン含有量が該下限を下回ると嵌合具の低温ヒートシール性が不十分であり好ましくなく、該上限を上回ると嵌合具の滑り性が悪くなる。
【００１２】
本発明で使用する共重合体（Ａ）の冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）は１５〜６０ｗｔ％であり、１７〜５０ｗｔ％がより好ましい。ＣＸＳが該下限を下回ると嵌合具の低温ヒートシール性が不十分となり、ＣＸＳが該上限を上回ると嵌合具の滑り性が悪くなるなど好ましくない。
【００１３】
本発明で使用する共重合体（Ａ）の沸騰ｎ−ヘプタン不溶部（ＢＨＩＰ）は７ｗｔ％以上であり、１０ｗｔ％以上がより好ましい。ＢＨIＰが該下限を下回ると嵌合具の滑り性が悪くなり好ましくない。
【００１４】
本発明で使用する樹脂は、上記共重合体（Ａ）単体でもあるいは同樹脂と他の樹脂とのブレンド物でも良く、ブレンドする樹脂としてはエチレン含有量が３．５〜６．０ｗｔ％のプロピレンとエチレンとのランダム共重合体（Ｂ）が好ましく、そのブレンド割合は共重合体（Ａ）が１００〜１５ｗｔ％、共重合体（Ｂ）が０〜８５ｗｔ％である。
【００１５】
本発明で使用する共重合体（Ｂ）のエチレン含有量は３．５〜６．０ｗｔ％であり、４．５〜５．８ｗｔ％がより好ましい。エチレン含有量が該下限を下回ると嵌合具の低温ヒートシール性が悪くなり好ましくない。エチレン含有量が該上限を上回ると嵌合具の滑り性が悪くなり好ましくない。
【００１６】
本発明で使用する共重合体（Ａ）と共重合体（Ｂ）のブレンド割合は共重合体（Ａ）が１００〜１５ｗｔ％、共重合体（Ｂ）が０〜８５ｗｔ％であり、好ましくは共重合体（Ａ）が８０〜３０ｗｔ％、共重合体（Ｂ）が２０〜７０ｗｔ％である。共重合体（Ａ）のブレンド割合が該下限を下回ると嵌合具の低温ヒートシール性が悪くなり好ましくない。
【００１７】
また、本発明において嵌合具の形状は特に制限されず、再開閉機能を有するものであれば公知の任意の形状とすることが出来る。また、必要に応じて公知の添加剤、例えば安定剤、酸化防止剤、滑剤、帯電防止剤、着色剤等を本発明の趣旨を阻害しない範囲内で用いることが出来る。
【００１８】
【効果】
本発明の嵌合具、および嵌合具付袋体は特定のポリプロピレン系共重合体（Ａ）単独または共重合体（Ａ）と特定のプロピレンとエチレンとのランダム共重合体（Ｂ）とをブレンドした組成物を材料として用いているため再開閉機能に優れ、柔軟性および低温ヒートシール性に優れた嵌合具、および嵌合具付袋体として好適である。
【００１９】
【実施例】
以下、実施例及び比較例を示し、本発明の内容をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に記載された事項によって限定されるものではない。
なお、以下の実施例及び比較例において用いられた樹脂のα−オレフィン含有量、冷キシレン可溶部（ＣＸＳ）、沸騰ｎ−ヘプタン不溶部（ＢＨＩＰ）は以下の方法により求めた。
【００２０】
α−オレフィン含有量（Ｃ４）：赤外分光光度計を用いて７７０cm-1の特性吸収から標準物質より作成した検量線を用いて定量した。
【００２１】
冷キシレン可溶部：ポリマー５ｇをキシレン５００mlに溶解し、ついで室温まで徐冷する。ついで、２０℃のバス中に４時間放置した後にろ過し、ろ液を濃縮、乾固、乾燥して秤量した。
【００２２】
沸騰ｎ−ヘプタン不溶部：ソックスレー抽出器により１４時間抽出を行う。なお、リフラックス頻度は５分に１回とし、抽出残品を乾燥、秤量して求めた。
【００２３】
実施例１
嵌合具の材料として、ＭＦＲ（melt flow ratio、溶融流動度）が４．０ｇ／１０ｍｉｎであり、ブテン−１含有量が２２．５ｗｔ％であり、ＣＸＳが１７．０ｗｔ％、ＢＨＩＰが６２．５ｗｔ％であるポリプロピレン系樹脂（住友化学工業株式会社製  エクセレンＷＳ１００１−１）を用意した。
【００２４】
このポリプロピレン系樹脂を、嵌合具の雄部、雌部を有する異形ダイを装備した口径が４０ｍｍ、Ｌ／Ｄが２５の押出機を用いて２００℃にて溶融混練し、冷却水槽に導き冷却固化させた後、巻取機にて巻取り嵌合具を得た。本嵌合具の評価結果を表１に示す。
【００２５】
実施例２
嵌合具の材料として、前記実施例１で用いたポリプロピレン系樹脂を７０重量部、ＭＦＲが６．０ｇ／１０ｍｉｎであり、エチレン含有量が６．０ｗｔ％であるエチレン−プロピレンランダム共重合体樹脂（住友化学工業株式会社製  ノーブレンＦＬ４２１）を３０重量部の樹脂組成物とした以外は実施例１と同様にして嵌合具を得た。本嵌合具の評価結果を表１に示す。
【００２６】
実施例３
嵌合具の材料として、前記実施例１で用いたポリプロピレン系樹脂を３０重量部、実施例２で用いたエチレン−プロピレンランダム共重合体樹脂を７０重量部の樹脂組成物とした以外は実施例１と同様にして嵌合具を得た。本嵌合具の評価結果を表１に示す。
【００２７】
実施例４
嵌合具の材料として、前記実施例１で用いたポリプロピレン系樹脂を２０重量部、実施例２で用いたエチレン−プロピレンランダム共重合体樹脂を８０重量部の樹脂組成物とした以外は実施例１と同様にして嵌合具を得た。本嵌合具の評価結果を表１に示す。
【００２８】
比較例１
嵌合具の材料として、前記実施例１で用いたポリプロピレン系樹脂を１０重量部、実施例２で用いたエチレン含有量が６．０ｗｔ％であるエチレン−プロピレンランダム共重合体樹脂を９０重量部の樹脂組成物とした以外は、実施例１と同様にして嵌合具を得た。本嵌合具の評価結果を表１に示す。
【００２９】
比較例２
嵌合具の材料として、実施例２で用いたエチレン含有量が６．０ｗｔ％であるエチレン−プロピレンランダム共重合体樹脂を１００重量部とした以外は、実施例１と同様にして嵌合具を得た。本嵌合具の評価結果を表１に示す。
【００３０】
比較例３
嵌合具の材料として、ＭＦＲが７．３ｇ／１０ｍｉｎであり、ブテン−１含有量が４．３ｗｔ％であり、ＣＸＳが２．２ｗｔ％、ＢＨＩＰが８０．５ｗｔ％であるポリプロピレン系樹脂（住友化学工業株式会社製  ノーブレンＷＦ８２５−８）とした以外は実施例１と同様にして嵌合具を得た。本嵌合具の評価結果を表１に示す。
【００３１】
比較例４
嵌合具の材料として、ＭＦＲが６．０ｇ／１０ｍｉｎであり、エチレン含有量が６．０ｗｔ％であるエチレン−プロピレンランダム共重合体樹脂（住友化学工業株式会社製  ノーブレンＦＬ４２１）を８０重量部、ＭＦＲが５．０ｇ／１０ｍｉｎであり、密度が０．９２１ｇ／ｃｍ3である低密度ポリエチレン（住友化学工業株式会社製  スミカセンＦ４１２−１）を２０重量部とする樹脂組成物とした以外は実施例１と同様にして嵌合具を得た。本嵌合具の評価結果を表１に示す。
得られた嵌合具は本実施例と比較しシール性、爪潰し性が全般的に劣り、特に透明性に関しては著しく劣る物であった。
【００３２】
参考例
伊藤忠サンプラス株式会社製ポリプロピレン樹脂系嵌合具、「サンジップテープＰＰ−１３」を参考例とし評価基準とした。
【００３３】
嵌合具付袋体は西部機製株式会社製ジッパー付三方製袋機「ＳＢＭ−６００−ＳＳＧ」を用いて、ＯＰＰ（延伸ポリプロピレンフィルム）／ＣＰＰ(未延伸ポリプロピレンフィルム)（２０μ／４０μ）の二層ラミネートフィルムを使用し、嵌合具がＣＰＰフィルム層側に融着されるようにショット数６０枚／分で製袋し、実用シール温度を調べた。又爪部の潰し性を調べた。
【００３４】
又、爪部の潰し性は上記製袋条件で参考例を基準とし、仕上がり状態を評価した。評価基準は下記の通りである。
【００３５】
◎：潰し性に優れ非常に仕上がりがよい。
○：シワ等の発生が無く仕上がりが良好。
×：シワ、穴あき等が発生し仕上がりが不良。
【００３６】
嵌合性は参考例を基準とし官能で評価した。評価基準は以下の通りである。
【００３７】
○：適度な剛性を有し嵌合強度が良好で再開閉機能に優れる。
△：やや剛性に劣るものの実用上問題の無い再開閉機能を有する。
×：嵌合強度の低下等がみられ再開閉機能が劣る。
【００３８】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明の嵌合具、及び嵌合具付袋体は、嵌合具として特に重要な評価項目である低温シール性、爪潰し性、透明性に優れ、又良好な再開閉機能を備えた極めて優れたものである。
【００３９】
【表１】
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【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の嵌合具付袋体の正面図。
【図２】本発明の嵌合具、及び嵌合具付袋体の嵌合具部の構造を示す図１のII−II線間の断面図。
【符号の説明】
１  嵌合具付袋具本体
２  嵌合具部
２ａ  雌部嵌合具
２ｂ  雄部嵌合具
【図１】
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【図２】
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