(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形状の基板の複数の辺に粘着性の導電性部材を介して電子部品を実装する電子部品の実装装置であって、  基板が貯えられたローダ部と、  このローダ部から取り出された基板が一枚ずつ供給され各基板に対する上記導電性部材の貼着を平行して同時に行なう複数の貼着部と、  複数の貼着部によって複数の導電性部材が貼着された各基板がそれぞれ供給されそれらの基板の上記導電性部材が貼着された辺に対する上記電子部品の仮圧着を平行して同時に行なう上記貼着部と同じ数の複数の仮圧着部と、  複数の仮圧着部によって複数の電子部品が仮圧着された各基板がそれぞれ供給されそれらの基板に仮圧着された電子部品に対する本圧着を平行して同時に行なう上記貼着部と同じ数の複数の本圧着部と、  複数の本圧着部で電子部品が本圧着された複数の基板が格納されるアンローダ部と、  上記貼着部の数に対応する複数のアームを有し、上記ローダ部、上記貼着部、上記仮圧着部及び上記アンローダ部に対して上記複数のアームによって複数の基板の搬出及び供給を行なう第１乃至第４のロボットを具備し、  上記第１のロボットは上記ローダ部から複数の基板を一枚ずつ取り出して上記複数の貼着部に供給し、上記第２のロボットは複数の貼着部で上記導電性部材が貼着された複数の基板を一枚ずつ取り出して上記複数の仮圧着部に供給し、上記第３のロボットは複数の仮圧着部で上記電子部品の仮圧着が行われた基板を一枚ずつ取り出して上記複数の本圧着部に供給し、上記第４のロボットは複数の本圧着部で基板に仮圧着された電子部品が本圧着された基板を取り出して上記アンローダ部に格納するよう構成されていることを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項２】
上記ローダ部、複数の貼着部、複数の仮圧着部、複数の本圧着部及びアンローダ部は一列に配置されていて、
上記第１乃至第４のロボットは上記各部の配置方向に沿って駆動可能に設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項３】
上記ローダ部には複数種の基板が貯えられ、異なる種類の基板が上記第１のロボットによって上記ローダ部から取り出されて複数の貼着部に供給された後、上記第２、第３のロボットによって上記仮圧着部及び本圧着部に順次供給されることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
【請求項４】
矩形状の基板の複数の辺に粘着性の導電性部材を介して電子部品を実装する電子部品の実装方法であって、
ローダ部に基板を貯える工程と、
上記ローダ部から取り出された基板を複数の貼着部にそれぞれ供給し、これら貼着部によって各基板に対する上記導電性部材の貼着を平行して同時に行なう工程と、
複数の貼着部によって複数の導電性部材が貼着された各基板を上記貼着部と同じ数の複数の仮圧着部にそれぞれ供給し、これら仮圧着部によって各基板の上記導電性部材が貼着された辺に対する上記電子部品の仮圧着を平行して同時に行なう工程と、
複数の仮圧着部によって複数の電子部品が仮圧着された各基板を上記貼着部と同じ数の複数の本圧着部にそれぞれ供給し、これら本圧着部によって各基板に仮圧着された電子部品に対する本圧着を平行して同時に行なう工程と、
複数の本圧着部で電子部品が本圧着された複数の基板をアンローダ部に格納する工程を具備し、
上記ローダ部から上記貼着部の数に対応する枚数の基板を一枚ずつ取り出し上記複数の貼着部に供給する工程と、上記貼着部で上記導電性部材が貼着された複数の基板を一枚ずつ取り出して上記複数の仮圧着部に供給する工程と、上記仮圧着部で上記電子部品が仮圧着された複数の基板を取り出して上記複数の本圧着部に供給する工程と、上記本圧着部で上記電子部品が本圧着された複数の基板を１枚ずつ取り出して上記アンローダ部に格納する工程は、それぞれ上記貼着部の数と同じ数の複数のアームを有する第１乃至第４のロボットによって行うことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項５】
上記ローダ部には複数種の基板が貯えられ、異なる種類の基板が複数の貼着部、仮圧着部及び本圧着部に順次供給されることを特徴とする請求項４記載の電子部品の実装方法。
【請求項６】
矩形状の基板の複数の辺に粘着性の導電性部材を介して電子部品を実装する電子部品の実装装置であって、
基板が貯えられたローダ部と、
上記ローダ部から順送りして供給された複数の基板に対する上記導電性部材の貼着を平行して同時に行なう複数の貼着部と、
複数の貼着部によって複数の導電性部材が貼着された各基板がそれぞれ順送りされて供給され、これらの基板の上記導電性部材が貼着された辺に対する上記電子部品の仮圧着を平行して同時に行なう上記貼着部の数と同じ数の複数の仮圧着部と、
複数の仮圧着部によって複数の電子部品が仮圧着された各基板がそれぞれ順送りされて供給され、これらの基板に仮圧着された電子部品に対する本圧着を平行して同時に行なう上記貼着部の数と同じ数の複数の本圧着部と、
複数の本圧着部で電子部品が本圧着された複数の基板が順送りされて格納されるアンローダ部と、
上記ローダ部、複数の貼着部、複数の仮圧着部、複数の本圧着部及びアンローダ部の間にそれぞれ設けられた複数のコンベアを具備し、
上記複数のコンベアは、上記ローダ部の複数の基板を一枚ずつ上記複数の貼着部の上流側から下流側に順送りして上記複数の貼着部の下流側から上流側に供給して上記導電性部材を平行して同時に貼着してから、上記複数の貼着部から上記複数の仮圧着部の上流側から下流側及び上記複数の本圧着部の上流側から下流側に上記基板を一枚ずつ順次順送りして上記複数の仮圧着部の下流側から上流側及び上記複数の本圧着部の下流側から上流側に供給して上記電子部品の仮圧着及び本圧着を平行して同時に行った後、上記アンローダ部に格納することを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項７】
矩形状の基板の複数の辺に粘着性の導電性部材を介して電子部品を実装する電子部品の実装方法であって、
ローダ部に基板を貯える工程と、
上記ローダ部から複数の基板を複数の貼着部にそれぞれ順送りして供給し、これら貼着部によって各基板に対する上記導電性部材の貼着を平行して同時に行なう工程と、
複数の貼着部によって複数の導電性部材が貼着された各基板を上記貼着部と同じ数の複数の仮圧着部にそれぞれ順送りして供給し、これら仮圧着部によって各基板の上記導電性部材が貼着された辺に対する上記電子部品の仮圧着を平行して同時に行なう工程と、
複数の仮圧着部によって複数の電子部品が仮圧着された各基板を上記貼着部と同じ数の複数の本圧着部にそれぞれ順送りして供給し、これら本圧着部によって各基板に仮圧着された電子部品に対する本圧着を平行して同時に行なう工程と、
複数の本圧着部で電子部品が本圧着された複数の基板を順送りしてアンローダ部に格納する工程を具備し、
上記ローダ部、複数の貼着部、複数の仮圧着部、複数の本圧着部及びアンローダ部の間にそれぞれ設けられた複数のコンベアによって、上記ローダ部の複数の基板を一枚ずつ上記複数の貼着部の上流側から下流側に順送りして上記複数の貼着部の下流側から上流側に供給して上記導電性部材を平行して同時に貼着してから、上記複数の貼着部から上記複数の仮圧着部の上流側から下流側及び上記複数の本圧着部の上流側から下流側に上記基板を一枚ずつ順次順送りして上記複数の仮圧着部の下流側から上流側及び上記複数の本圧着部の下流側から上流側に供給して上記電子部品の仮圧着及び本圧着を平行して同時に行った後、上記アンローダ部に格納することを特徴とする電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は表示パネルなどの基板に回路基板などの電子部品を異方性導電部材を介して実装する電子部品の実装装置及び実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、表示パネルなどの基板の組立工程では、上記基板の複数の辺にＴＣＰ（Tape Carrier Package）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）またはベアチップなどの電子部品をテープ状の異方性導電部材を介して実装するということが行なわれている。
【０００３】
上記基板の複数の辺に上記電子部品を、粘着性を有する熱硬化性の異方性導電部材を介して実装する実装装置は、上記基板を貯えるローダ部を有する。このローダ部には電子部品が実装される基板の辺の数に対応する複数の貼着部、複数の仮圧着部、複数の本圧着部及び電子部品が実装され終わった基板を格納するアンローダ部が順次一列に配置されている。
【０００４】
上記実装装置によって上記基板の複数の辺、たとえば３つの辺に上記電子部品を異方性導電部材を介して実装する場合、まず、ローダ部から取り出した基板を最も上流側に位置する貼着部に供給し、この貼着部で上記基板の電子部品が実装される複数の辺のうちの１つ目の辺に上記異方性導電部材を貼着する。ついで、その基板を次の貼着部に供給し、ここで電子部品が実装される２つ目の辺に異方性導電部材を貼着したなら、基板を次の貼着部に供給し、ここで基板の３つ目の辺に異方性導電部材を貼着する。
【０００５】
基板の３つの辺にそれぞれ異方性導電部材を貼着したならば、その基板を複数の仮圧着部のうちの、最も上流側に配置された仮圧着部に供給し、ここで上記基板の１つ目の辺に貼着された異方性導電部材に電子部品を仮圧着する。
【０００６】
ついで、基板を次の仮圧着部に供給し、ここで基板の２つ目の辺に貼着された異方性導電部材に電子部品を仮圧着した後、基板を次の仮圧着部に供給して、ここで３つ目の辺に貼着された異方性導電部材に電子部品を仮圧着する。
【０００７】
基板の複数の辺に電子部品が仮圧着されたならば、その基板を複数の本圧着部のうち、上流側に位置する１つ目の本圧着部に供給し、ここで基板の１つ目の辺に仮圧着された電子部品を本圧着する。ついで、基板を２つ目の本圧着部に供給し、２つ目の辺に仮圧着された電子部品を本圧着した後、３つ目の本圧着部で３つ目の辺の電子部品を本圧着する。
【０００８】
このようにして、基板の３つの辺に電子部品が本圧着されたならば、この基板を次の工程に受け渡すためにアンローダ部に格納する。
【０００９】
このように、従来は基板の複数の辺に異方性導電部材を貼着してから、電子部品を仮圧着して本圧着する場合、複数の貼着部で基板の複数の辺に異方性導電部材を順次貼着する。ついで、複数の仮圧着部で異方性導電部材が貼着された複数の辺に電子部品を順次仮圧着した後、複数の本圧着部で仮圧着された電子部品を順次本圧着するということが行なわれていた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ところで、従来の実装装置によると、基板の複数の辺に対する異方性導電部材の貼着、電子部品の仮圧着及び本圧着が複数の貼着部、仮圧着部及び本圧着部によって順次行なわれる。
【００１１】
そのため、基板に電子部品を実装するに際し、複数の貼着部、仮圧着部及び本圧着部のうち、稼動していない貼着部、仮圧着部及び本圧着部が生じるため、装置全体の稼働率が低下する、つまり生産性が低下するということがあった。
【００１２】
しかも、基板の複数の辺に対する異方性導電部材の貼着、電子部品の仮圧着及び本圧着を、それぞれ１つの貼着部、仮圧着部及び本圧着部で一辺ずつ順次行なうようにすると、それぞれの貼着部、仮圧着部及び本圧着部で基板に対して異方性導電部材の貼着や電子部品の仮圧着及び本圧着を行なう際に、その都度、基板の位置を検出し、その検出に基いて基板を位置決めしてそれぞれの辺に対して貼着、仮圧着及び本圧着を行なわなければならない。
【００１３】
つまり、複数の貼着部、仮圧着部及び本圧着部のそれぞれで基板の位置検出と、その検出に基く位置補正を行なわなければならない。そのため、基板の三辺に電子部品を本圧着する場合には、各貼着部、仮圧着部及び本圧着部でそれぞれ３回の検出を行なわなければならないから、その検出に時間が掛かり、実装に要するタクトタイムが長くなるということがあった。
【００１４】
しかも、基板は複数の貼着部、仮圧着部及び本圧着部を順次搬送されるため、複数の貼着部、仮圧着部及び本圧着部のうちの１つでも故障すると、基板の実装を停止しなければならなくなるということがある。
【００１５】
上記基板を前工程から受け取り、次工程に受け渡すのに、たとえばＸＹテーブルなどの１台の移載装置で行なっていた。そのため、処理中の基板を次工程に受け渡すまで、次の基板を上記移載装置によって受け取ることができないから、基板の受け取り、受け渡しに時間が掛かり、タクトタイムが長くなるということもある。
【００１６】
この発明は、稼働率の向上やタクトタイムの短縮を図ることができるようにした電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
この発明は、矩形状の基板の複数の辺に粘着性の導電性部材を介して電子部品を実装する電子部品の実装装置であって、
基板が貯えられたローダ部と、
このローダ部から取り出された基板が一枚ずつ供給され各基板に対する上記導電性部材の貼着を平行して同時に行なう複数の貼着部と、
複数の貼着部によって複数の導電性部材が貼着された各基板がそれぞれ供給されそれらの基板の上記導電性部材が貼着された辺に対する上記電子部品の仮圧着を平行して同時に行なう上記貼着部と同じ数の複数の仮圧着部と、
複数の仮圧着部によって複数の電子部品が仮圧着された各基板がそれぞれ供給されそれらの基板に仮圧着された電子部品に対する本圧着を平行して同時に行なう上記貼着部と同じ数の複数の本圧着部と、
複数の本圧着部で電子部品が本圧着された複数の基板が格納されるアンローダ部と、
上記貼着部の数に対応する複数のアームを有し、上記ローダ部、上記貼着部、上記仮圧着部及び上記アンローダ部に対して上記複数のアームによって複数の基板の搬出及び供給を行なう第１乃至第４のロボットを具備し、
上記第１のロボットは上記ローダ部から複数の基板を一枚ずつ取り出して上記複数の貼着部に供給し、上記第２のロボットは複数の貼着部で上記導電性部材が貼着された複数の基板を一枚ずつ取り出して上記複数の仮圧着部に供給し、上記第３のロボットは複数の仮圧着部で上記電子部品の仮圧着が行われた基板を一枚ずつ取り出して上記複数の本圧着部に供給し、上記第４のロボットは複数の本圧着部で基板に仮圧着された電子部品が本圧着された基板を取り出して上記アンローダ部に格納するよう構成されていることを特徴とする電子部品の実装装置にある。
【００２０】
この発明は、矩形状の基板の複数の辺に粘着性の導電性部材を介して電子部品を実装する電子部品の実装方法であって、
ローダ部に基板を貯える工程と、
上記ローダ部から取り出された基板を複数の貼着部にそれぞれ供給し、これら貼着部によって各基板に対する上記導電性部材の貼着を平行して同時に行なう工程と、
複数の貼着部によって複数の導電性部材が貼着された各基板を上記貼着部と同じ数の複数の仮圧着部にそれぞれ供給し、これら仮圧着部によって各基板の上記導電性部材が貼着された辺に対する上記電子部品の仮圧着を平行して同時に行なう工程と、
複数の仮圧着部によって複数の電子部品が仮圧着された各基板を上記貼着部と同じ数の複数の本圧着部にそれぞれ供給し、これら本圧着部によって各基板に仮圧着された電子部品に対する本圧着を平行して同時に行なう工程と、
複数の本圧着部で電子部品が本圧着された複数の基板をアンローダ部に格納する工程を具備し、
上記ローダ部から上記貼着部の数に対応する枚数の基板を一枚ずつ取り出し上記複数の貼着部に供給する工程と、上記貼着部で上記導電性部材が貼着された複数の基板を一枚ずつ取り出して上記複数の仮圧着部に供給する工程と、上記仮圧着部で上記電子部品が仮圧着された複数の基板を取り出して上記複数の本圧着部に供給する工程と、上記本圧着部で上記電子部品が本圧着された複数の基板を一枚ずつ取り出して上記アンローダ部に格納する工程は、それぞれ上記貼着部の数と同じ数の複数のアームを有する第１乃至第４のロボットによって行うことを特徴とする電子部品の実装方法にある。
【００２１】
この発明は、矩形状の基板の複数の辺に粘着性の導電性部材を介して電子部品を実装する電子部品の実装装置であって、
基板が貯えられたローダ部と、
上記ローダ部から順送りして供給された複数の基板に対する上記導電性部材の貼着を平行して同時に行なう複数の貼着部と、
複数の貼着部によって複数の導電性部材が貼着された各基板がそれぞれ順送りされて供給され、これらの基板の上記導電性部材が貼着された辺に対する上記電子部品の仮圧着を平行して同時に行なう上記貼着部の数と同じ数の複数の仮圧着部と、
複数の仮圧着部によって複数の電子部品が仮圧着された各基板がそれぞれ順送りされて供給され、これらの基板に仮圧着された電子部品に対する本圧着を平行して同時に行なう上記貼着部の数と同じ数の複数の本圧着部と、
複数の本圧着部で電子部品が本圧着された複数の基板が順送りされて格納されるアンローダ部と、
上記ローダ部、複数の貼着部、複数の仮圧着部、複数の本圧着部及びアンローダ部の間にそれぞれ設けられた複数のコンベアを具備し、
上記複数のコンベアは、上記ローダ部の複数の基板を一枚ずつ上記複数の貼着部の上流側から下流側に順送りして上記複数の貼着部の下流側から上流側に供給して上記導電性部材を平行して同時に貼着してから、上記複数の貼着部から上記複数の仮圧着部の上流側から下流側及び上記複数の本圧着部の上流側から下流側に上記基板を一枚ずつ順次順送りして上記複数の仮圧着部の下流側から上流側及び上記複数の本圧着部の下流側から上流側に供給して上記電子部品の仮圧着及び本圧着を平行して同時に行った後、上記アンローダ部に格納することを特徴とする電子部品の実装装置にある。
【００２３】
この発明は、矩形状の基板の複数の辺に粘着性の導電性部材を介して電子部品を実装する電子部品の実装方法であって、
ローダ部に基板を貯える工程と、
上記ローダ部から複数の基板を複数の貼着部にそれぞれ順送りして供給し、これら貼着部によって各基板に対する上記導電性部材の貼着を平行して同時に行なう工程と、
複数の貼着部によって複数の導電性部材が貼着された各基板を上記貼着部と同じ数の複数の仮圧着部にそれぞれ順送りして供給し、これら仮圧着部によって各基板の上記導電性部材が貼着された辺に対する上記電子部品の仮圧着を平行して同時に行なう工程と、
複数の仮圧着部によって複数の電子部品が仮圧着された各基板を上記貼着部と同じ数の複数の本圧着部にそれぞれ順送りして供給し、これら本圧着部によって各基板に仮圧着された電子部品に対する本圧着を平行して同時に行なう工程と、
複数の本圧着部で電子部品が本圧着された複数の基板を順送りしてアンローダ部に格納する工程を具備し、
上記ローダ部、複数の貼着部、複数の仮圧着部、複数の本圧着部及びアンローダ部の間にそれぞれ設けられた複数のコンベアによって、上記ローダ部の複数の基板を一枚ずつ上記複数の貼着部の上流側から下流側に順送りして上記複数の貼着部の下流側から上流側に供給して上記導電性部材を平行して同時に貼着してから、上記複数の貼着部から上記複数の仮圧着部の上流側から下流側及び上記複数の本圧着部の上流側から下流側に上記基板を一枚ずつ順次順送りして上記複数の仮圧着部の下流側から上流側及び上記複数の本圧着部の下流側から上流側に供給して上記電子部品の仮圧着及び本圧着を平行して同時に行った後、上記アンローダ部に格納することを特徴とする電子部品の実装方法にある。
【発明の効果】
【００２４】
この発明によれば、基板の複数の辺に対する複数の貼着部での異方性導電部材の貼着、複数の仮圧着部での電子部品の仮圧着及び複数の本圧着部での電子部品の本圧着をそれぞれ平行して同時に行なうようにすることで、全体の稼働率を上げることができるとともに、タクトタイムを短縮することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、この発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００２６】
図１乃至図５はこの発明の第１の実施の形態を示す電子部品の実装装置の概略的構成図である。この実装装置はローダ部１を有する。このローダ部１には、液晶表示パネルに用いられる２枚のガラス板を前工程の図示しない貼り合わせ装置で貼り合わせてなる基板Ｗが図示しないロボットによって搬送され、上下方向に所定間隔で収容される。
【００２７】
上記ローダ部１の側方には、第１乃至第３の貼着部２〜４、第１乃至第３の仮圧着部５〜７、第１乃至第３の本圧着部１１〜１３及びアンローダ部１４が順次一列に配置されている。これら各部の配列方向の側方にはガイドレール２１が敷設され、このガイドレール２１には受け渡し手段としての第１乃至第４のロボット１６〜１９が駆動可能に設けられている。なお、ローダ部１とアンローダ部１４は基板Ｗを供給するときと、搬出するときのバッファの役割をしている。
【００２８】
なお、詳細は図示しないが、第１乃至第３の貼着部２〜４、第１乃至第３の仮圧着部５〜７及び第１乃至第３の本圧着部１１〜１３は内部にＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に駆動されるテーブルが設けられ、そのテーブルに基板Ｗが供給載置されるようになっている。
【００２９】
第１乃至第４のロボット１６〜１９はリニアモータによって上記ガイドレール２１に沿って別々に駆動可能となっている。すなわち、詳細は図示しないが、上記ガイドレール２１の上面には永久磁石が設けられ、各ロボット１６〜１９には上記永久磁石と対向する部位に電磁コイルが設けられている。
【００３０】
それによって、駆動したいロボットの電磁コイルに通電すれば、そのロボットを上記ガイドレール２１に沿って駆動することができ、更に電磁コイルに印加する電圧の方向を変えれば、上記ロボットの上記ガイドレール２１に沿う駆動方向を変換することができるようになっている。各ロボット１６〜１９のガイドレール２１に沿う方向を図１に矢印で示すＸ方向とする。
【００３１】
上記第１乃至第４のロボット１６〜１９は上下方向に第１乃至第３のアーム２２が上下方向に所定間隔で設けられている。なお、図１には最上段の第１のアームのみが示されている。各アーム２２は図１に矢印Ｙで示す前後方向に進退駆動されるとともに、上記Ｘ方向とＹ方向とがなす平面に対して直交するＺ方向及びＺ方向を回転方向とするθ方向に駆動されるようになっている。
【００３２】
上記第１乃至第３の貼着部２〜４は、後述するごとく上記第１のロボット１６によって搬送された基板Ｗの複数の辺、この実施の形態では図２に示すように３つの辺にそれぞれ粘着性を有する熱硬化性の材料によって形成されたテープ状の異方性導電部材２５を貼着するようになっている。
【００３３】
上記第１乃至第３の仮圧着部５〜７は、基板Ｗの異方性導電部材２５が貼着された３つの辺に、図３に示すようにＴＣＰ、ＦＰＣ又はベアチップなどの電子部品２６を仮圧着する。この実施の形態では電子部品２６としてＦＰＣが仮圧着される。
【００３４】
上記第１乃至第３の本圧着部１１〜１３では、上記基板Ｗに仮圧着された電子部品２６を、仮圧着時よりも高い温度で加熱加圧する本圧着が行なわれる。それによって、上記基板Ｗに電子部品２６が実装されることになる。
【００３５】
各本圧着部１１〜１３で電子部品２６が本圧着された基板Ｗはこれら本圧着部１１〜１３から搬出されて上記アンローダ部１４に格納された後、次工程に受け渡されるようになっている。
【００３６】
つぎに、上記構成の実装装置によって基板Ｗに電子部品２６を実装する手順を説明する。ローダ部１に複数の基板Ｗが搬入されたならば、図２に矢印ａで示すように第１のロボット１６の第１乃至第３の３本のアーム２２によって上記ローダ部１から３枚の基板Ｗを取り出す。
【００３７】
基板Ｗを取り出した第１のロボット１６は、第１の貼着部２に対向する位置までＸ方向に移動し、矢印ｂで示すように、この第１の貼着部２に１枚の基板Ｗを供給する。ついで、第１のロボット１６は第２の貼着部３に対向する位置までＸ方向に駆動された後、矢印ｃで示すようにこの第２の貼着部３に１枚の基板Ｗを供給する。その後、第１のロボット１６は第３の貼着部４に対向する位置までＸ方向に駆動され、矢印ｄで示すように第３の貼着部４に１枚の基板Ｗを供給する。
【００３８】
第１乃至第３の貼着部２〜４に基板Ｗを供給し終えると、これら貼着部２〜４では図２に示すように各基板Ｗの３つの辺に対して異方性導電部材２５を順次貼着する。つまり、第１乃至第３の貼着部２〜４では、それぞれの基板Ｗに対する異方性導電部材２５の貼着が平行して同時に行なわれる。それによって、これら３つの貼着部２〜４が均等に稼動することになる。すなわち、３枚の基板Ｗに対する異方性導電部材２５の貼着を、１枚の基板Ｗに対して行なうのとほぼ同じ時間で行なうことができる。
【００３９】
各貼着部２〜４では、基板Ｗの３つの辺に対して異方性導電部材２５が順次貼着される。基板Ｗの最初の辺に異方性導電部材２５を貼着する際、図示しないテーブル上に供給載置された基板Ｗをカメラ（図示せず）によって撮像し、その基板ＷのＸ、Ｙ及びθ方向の位置を認識する。そして、その位置認識に基いて基板Ｗの１つ目の辺を位置決めし、その一辺に異方性導電部材２５を貼着する。
【００４０】
ついで、基板Ｗの２つ目の辺を１つ目の辺の位置認識データに基いて位置決めし、その辺に異方性導電部材２５を貼着したならば、３つ目の辺を、同じく１つ目の辺の位置認識データに基いて位置決めし、その辺に異方性導電部材２５を貼着する。
【００４１】
すなわち、各貼着部２〜４ではそれぞれ基板Ｗの３つの辺に異方性導電部材２５を貼着する。そのため、最初に異方性導電部材２５が貼着される基板Ｗの一辺だけを位置認識すれば、他の２つの辺の位置認識をしなくとも、３つの辺に対して異方性導電部材２５を位置決めして貼着することができる。
【００４２】
したがって、基板Ｗの３つの辺に異方性導電部材２５を貼着する場合であっても、基板Ｗの位置認識は１回で済むから、タクトタイムを短縮することができる。
【００４３】
しかも、異方性導電部材２５の貼着を３枚の基板Ｗに対して平行して同時に行なうため、３枚の基板Ｗに対する異方性導電部材２５の貼着を、１枚の基板Ｗに対して行なう時間とほぼ同じ時間で行なうことができる。
【００４４】
第１乃至第３の貼着部２〜４でそれぞれ基板Ｗの３つの辺に異方性導電部材２５を貼着したならば、各貼着部２〜４の基板Ｗを第２のロボット１７によって図３に示すように第１乃至第３の仮圧着部５〜７に移動させる。
【００４５】
すなわち、第２のロボット１７を第１の貼着部２に対向位置させたならば、その第１乃至第３のアーム２２のうち、１つ目のアーム２２で矢印ｅに示すように第１の貼着部２から基板Ｗを取り出す。つぎに、第２のロボット１７を第２の貼着部３に対向させて２つ目のアーム２２で矢印ｆで示すように第２の貼着部３から基板Ｗを取り出し、つぎに第３の貼着部４に対向させて３つ目のアーム２２で矢印ｇで示すように第３の貼着部４から基板Ｗを取り出す。
【００４６】
第１乃至第３の貼着部２〜４から基板を取り出したならば、第２のロボット１７をＸ方向に駆動して第１の仮圧着部５に対向させ、矢印ｈで示すように３つの基板Ｗのうちの１つを第１の仮圧着部５に供給する。
【００４７】
ついで、第２のロボット１７を第２の仮圧着部６に対向させ、矢印ｉで示すようにこの第２の仮圧着部６に基板Ｗを供給した後、第２のロボット１７を第３の仮圧着部７に対向させ、矢印ｊで示すようにこの第３の仮圧着部７に基板Ｗを供給する。
【００４８】
このようにして、第１乃至第３の仮圧着部５〜７に基板Ｗを供給したならば、各仮圧着部５〜７では、それぞれの基板Ｗの異方性導電部材２５が貼着された３つの辺に電子部品２６を仮圧着する作業が平行して同時に行なわれる。つまり、第１乃至第３の仮圧着部５〜７では、それぞれの基板Ｗに対する電子部品２６の仮圧着が同時に行なわれるから、これら３つの仮圧着部５〜７が均等に稼動することになる。すなわち、３枚の基板Ｗに対する電子部品２６の仮圧着を、１枚の基板Ｗに対して行なうのとほぼ同じ時間で行なうことができる。
【００４９】
各仮圧着部５〜７では、基板Ｗの３つの辺に対して電子部品２６が順次仮圧着される。基板Ｗの最初の辺に電子部品２６を仮圧着する際、図示しないテーブル上に供給載置された基板Ｗをカメラ（図示せず）によって撮像し、その基板ＷのＸ、Ｙ及びθ方向の位置を認識する。そして、その位置認識に基いて基板Ｗの１つ目の辺を位置決めし、その一辺に電子部品２６を仮圧着する。
【００５０】
ついで、基板Ｗの２つ目の辺を１つ目の辺の位置認識データに基いて位置決めし、その辺に電子部品２６を仮圧着したならば、３つ目の辺を、同じく１つ目の辺の位置認識データに基いて位置決めし、その辺に電子部品２６を仮圧着する。
【００５１】
すなわち、それぞれの仮圧着部５〜７で３つの辺に順次電子部品２６を仮圧着するようにしたことで、最初に電子部品２６が仮圧着される基板Ｗの一辺だけを位置認識することで、他の２つの辺の位置認識をしなくとも、３つの辺に対して電子部品２６を位置決めして仮圧着することができる。
【００５２】
したがって、基板Ｗの３つの辺に電子部品２６を仮圧着する場合であっても、基板Ｗの位置認識は１回で済むから、タクトタイムを短縮することができる。
【００５３】
このようにして各仮圧着部５〜７で基板Ｗの３つの辺に電子部品２６を仮圧着したならば、各仮圧着部５〜７の基板を第３のロボット１８によって図４に示すように第１乃至第３の本圧着部１１〜１３に移動させる。
【００５４】
すなわち、第３のロボット１８を第１の仮圧着部５に対向位置させたならば、その第１乃至第３のアーム２２のうち、１つ目のアーム２２で矢印ｋで示すように第１の仮圧着部５から基板Ｗを取り出す。つぎに、第３のロボット１８を第２の仮圧着部６に対向させ、２つ目のアーム２２で矢印ｌで示すように第２の仮圧着部６から基板Ｗを取り出した後、第３の仮圧着部７に対向させて３つ目のアーム２２で矢印ｍで示すように第３の仮圧着部７から基板Ｗを取り出す。
【００５５】
第１乃至第３の仮圧着部５〜７から基板Ｗを取り出したならば、第３のロボット１８をＸ方向に駆動して第１の本圧着部１１に対向させる。そして、第３のロボット１８が保持した３つの基板Ｗの１つを矢印ｎで示すように第１の本圧着部１１に供給する。
【００５６】
ついで、第３のロボット１８を第２の本圧着部１２に対向させ、矢印ｏで示すように基板Ｗを第２の本圧着部１２に供給した後、第３のロボット１８を第３の本圧着部１３に対向させ、矢印ｐで示すように基板Ｗを第３の本圧着部１３に供給する。
【００５７】
このようにして、第１乃至第３の本圧着部１１〜１３に電子部品２６が仮圧着された基板Ｗを供給したならば、各本圧着部１１〜１３では、それぞれの基板Ｗに仮圧着された電子部品２６を本圧着する作業が行なわれる。つまり、第１乃至第３の本圧着部１１〜１３では、それぞれの基板Ｗに対して仮圧着された電子部品２６の本圧着が平行して同時に行なわれるから、これら３つの本圧着部１１〜１３が均等に稼動することになる。すなわち、３枚の基板Ｗに対する電子部品２６の本圧着を、１枚の基板Ｗに対して行なうのとほぼ同じ時間で行なうことができる。
【００５８】
本仮圧着部１１〜１３では、基板Ｗの３つの辺に仮圧着された電子部品２６が順次本圧着される。基板Ｗの最初の辺の電子部品２６を本圧着する際、図示しないテーブル上に供給載置された基板Ｗをカメラ（図示せず）によって撮像し、その基板ＷのＸ、Ｙ及びθ方向の位置を認識する。そして、その位置認識に基いて基板Ｗの１つ目の辺を位置決めし、その一辺の電子部品２６を本圧着する。
【００５９】
ついで、基板Ｗの２つ目の辺を１つ目の辺の位置認識データに基いて位置決めし、その辺の電子部品２６を本圧着したならば、３つ目の辺を、同じく１つ目の辺の位置認識データに基いて位置決めし、その辺の電子部品２６を本圧着する。
【００６０】
すなわち、それぞれの本圧着部１１〜１３で３つの辺に仮圧着された電子部品２６を順次本圧着するようにした。そのため、電子部品２６が仮圧着された基板Ｗの一辺だけを位置認識すれば、他の２つの辺の位置認識をしなくとも、３つの辺に仮圧着された電子部品２６を精密に位置決めして本圧着することができる。
【００６１】
したがって、基板Ｗの３つの辺に電子部品２６を本圧着する場合であっても、基板Ｗの位置認識は１回で済むから、タクトタイムを短縮することができる。
【００６２】
このようにして、各本圧着部１１〜１３で基板Ｗの３つの辺に仮圧着された電子部品２６を本圧着したならば、各本圧着部１１〜１３の基板Ｗを第４のロボット１９によって図５に示すようにアンローダ部１４に格納する。
【００６３】
すなわち、第４のロボット１９を第１の本圧着部１１に対向位置決めしたならば、その第１乃至第３のアーム２２のうち、１つ目のアーム２２によって矢印ｑで示すように第１の本圧着部１１から基板Ｗを取り出す。つぎに、第４のロボット１９を第２の本圧着部６に対向させ、２つ目のアーム２２によって矢印ｒで示すように第２の本圧着部１２から基板Ｗを取り出した後、第３の本圧着部１３に対向させて３つ目のアーム２２によって矢印ｓで示すように第３の本圧着部１３から基板Ｗを取り出す。
【００６４】
第１乃至第３の本圧着部１１〜１３から基板Ｗを取り出したならば、第４のロボット１９をＸ方向に駆動してアンローダ部１４に対向させる。ついで、第４のロボット１９の３つのアーム２２に保持された基板Ｗを、矢印ｔで示すように上記アンローダ部１４に順次格納する。それによって、電子部品２６が本圧着された基板Ｗを、上記アンローダ部１４から次工程に受け渡すことが可能になる。
【００６５】
なお、各工程において、基板Ｗが第１乃至第４のロボット１６〜１９にて取り出されたならば、その工程には前工程のロボットによって前工程での作業が終了した基板Ｗが供給される。
【００６６】
このように、第１乃至第３の貼着部２〜４での基板Ｗに対する異方性導電部材２５の貼着を同時に行なうとともに、第１乃至第３の仮圧着部５〜７での電子部品２６の仮圧着を同時に行い、さらに第１乃至第３の本圧着部１１〜１３での電子部品２６の本圧着を同時に行なうようにした。
【００６７】
そのため、３つの貼着部２〜４、仮圧着部５〜７及び本圧着部１１〜１３をそれぞれ均等に稼動させることで、３枚の基板Ｗの処理を１枚の基板Ｗを処理する時間で行なえるから、装置全体の稼働率を向上させ、生産性を高めることができる。
【００６８】
すなわち、従来のように、基板Ｗを第１乃至第３の貼着部２〜４、第１乃至第３の仮圧着部５〜７及び第１乃至第３の本圧着部１１〜１３に順送りしながら、上記基板Ｗの３つの辺に導電性部材２５を順次貼着したり、電子部品２６の仮圧着や本圧着を行なう場合に比べ、各貼着部２〜４、各仮圧着部５〜７及び各本圧着部１１〜１３を均等に稼動させることで、３枚の基板Ｗの処理を１枚の基板Ｗを処理する時間で行なえるから、これらの稼働率を高めることができる。
【００６９】
各貼着部２〜４、各仮圧着部５〜７及び各本圧着部１１〜１３で基板Ｗの３つの辺に対する作業を行なうようにしたため、基板Ｗの最初に作業が行なわれる辺を位置認識すれば、他の二辺に対する作業は、最初の辺の位置に認識に基いて位置決めできる。つまり、基板Ｗの三辺に電子部品２６を本圧着する場合、異方性導電部材２５の貼着、電子部品の仮圧着及び本圧着において、それぞれ基板Ｗの位置認識を１回行なうだけでよいから、そのことによってタクトタイムを短縮することができる。
【００７０】
第１乃至第４のロボット１６〜１９を、第１乃至第３のアーム２２を有する構成としている。そのため、ローダ部１から３枚の基板Ｗを同時に取り出すことができるばかりか、３本のアーム２２に保持された基板Ｗを第１乃至第３の貼着部２〜４に順次供給することができる。言い換えれば、第１乃至第４のロボット１６〜１９は３枚の基板Ｗを保持して移動することができる。
【００７１】
第１乃至第４のロボット１６〜１９が１枚の基板Ｗだけしか保持できない場合、ローダ部１から３つの貼着部２〜４に基板Ｗを供給するには、第１のロボット１６がローダ部１と各貼着部２〜４との間を３往復しなければならない。
【００７２】
それに対し、第１のロボット１６が３本のアーム２２を有することで、第１貼着部２及び第２の貼着部３に基板Ｗを供給するごとに、第１のロボット１６がローダ部１へ戻ることなく、３つの貼着部２〜４に基板Ｗを供給することができる。したがって、そのことにより、各貼着部２〜４に基板Ｗを供給するために要するタクトタイムを短縮することができる。
【００７３】
さらに、第２乃至第４のロボット１７〜１９は３本のアーム２２を備えている。そのため、第２のロボット１７によって第１乃至第３の貼着部２〜４から基板Ｗを取り出して第１乃至第３の仮圧着部５〜７へ基板Ｗを供給する作業、第３のロボット１８によって第１乃至第３の仮圧着部５〜７から基板Ｗを取り出して第１乃至第３の本圧着部１１〜１３へ基板を供給する作業、及び第４のロボット１９によって第１乃至第３の本圧着部１１〜１３から基板Ｗを取り出してアンローダ部１４に格納する作業も、同様にタクトタイムを短縮することができる。
【００７４】
また、基板Ｗの受け渡しと受け取りを異なるロボットで行なうため、各ロボットは１つの作業が完了したならば、直ちに次の作業を行なうことができるから、タクトタイムを短縮することができる。
【００７５】
上記構成の実装装置によれば、それぞれ３つの貼着部２〜４、仮圧着部５〜７及び本圧着部１１〜１３のうち、少なくとも１つの貼着部、仮圧着部及び本圧着部が稼動していれば、第１乃至第４のロボット１６〜１９によって稼動している部分に基板Ｗを順次搬送することで、基板Ｗに電子部品２６を実装することが可能となる。そのため、実装装置の一部分が故障しても、生産が全面的に停止することがないから、稼働率の低下を最小限にすることができる。
【００７６】
ローダ部１に複数種、たとえば３種類の基板Ｗを収容したり、３つのローダ部１を配置してそれぞれのローダ部１に異なる品種の基板Ｗを収容し、ローダ部１から第１のロボット１６によって３種類の基板Ｗを取り出し、各種類の基板Ｗをそれぞれの貼着部２〜４に供給した後、第２、第３のロボット１７，１８によってそれぞれの仮圧着部５〜７及び本圧着部１１〜１３に順次搬送すれば、３種類の基板Ｗに対して電子部品２６を平行して同時に実装することができる。
【００７７】
実装装置を、それぞれ３つの貼着部２〜４、仮圧着部５〜７及び本圧着部１１〜１３によって構成したが、４つ以上にすることで、生産性を向上させることができる。たとえば、基板Ｗの３辺に電子部品を実装する場合、貼着部、仮圧着部及び本圧着部をそれぞれ６つとすれば、６枚の基板Ｗに対して異方性導電部材２５の貼着及び電子部品２６の実装を平行して同時に行なうことができる。
【００７８】
図６はこの発明の第２の実施の形態を示す。なお、図１に示す実装装置と同一部分には同一記号を付して説明を省略する。  
すなわち、この実施の形態は第１乃至第３の貼着部２〜４、第１乃至第３の仮圧着部５〜７及び第１乃至第３の本圧着部１１〜１３に設けられたテーブル２８が示されている。各テーブル２８は、上記第１の実施の形態で説明したものと同様、Ｘ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に駆動されるようになっている。
【００７９】
隣り合う各部間には、それぞれ基板Ｗを下流側に搬送する受け渡し手段としてのそれぞれ一対のコンベアが設けられている。基板の流れ方向の最も上流側に位置するコンベアを第１のコンベア２９ａとし、以下順に第２乃至第１０のコンベア２９ｂ〜２９ｊとする。
【００８０】
上記構成の実装装置では、まず、ローダ部１に収容された基板Ｗを図示しない吸着手段によって第１のコンベア２９ａに載せて第１の貼着部２に搬送する。ここで、基板Ｗは第１の貼着部のテーブル２８によって第１のコンベア２９ａから受け取られた後、第２のコンベア２９ｂに移載される。
【００８１】
第２のコンベア２９ｂは基板Ｗを第２の貼着部３に搬送する。第２の貼着部３に搬送された基板Ｗはここのテーブル２８によって受け取られた後、第３のコンベア２９ｃに載せられて第３の貼着部４に搬送される。そして、ここのテーブル２８によって受け取られる。
【００８２】
同様にして、ローダ部１から２枚目の基板Ｗを取り出したならば、その基板Ｗを第１、第２のコンベア２９ａ，２９ｂ及び第１の貼着部テーブル２８を利用して第２の貼着部３に搬送し、ここのテーブル２８に受け渡す。つぎに、３枚目の基板Ｗをローダ部１から取り出して第１のコンベア２９ａによって第１の貼着部２に搬送し、ここのテーブル２８に受け渡す。
【００８３】
このようにして、第１乃至第３の貼着部２〜４に基板Ｗを供給したならば、これらの貼着部２〜４を平行して同時に作動させ、各基板Ｗの３つの辺に異方性導電部材２５を順次貼着する。
【００８４】
第１乃至第３の貼着部２〜４で、それぞれ基板Ｗの３つの辺に異方性導電部材２５を貼着したならば、第３の貼着部４で異方性導電部材２５が貼着された基板Ｗを、ここのテーブル２８によって第４のコンベア２９ｄに移載した後、第１、第２の仮圧着部５，６のテーブル２８と、第５、第６のコンベア２９ｅ，２９ｆを利用して、第３の仮圧着部７に移動させ、ここのテーブル２８に載置する。このときの基板Ｗの動きを図６に矢印Ａで示す。
【００８５】
つぎに、第２の貼着部３の基板Ｗを第３、第４、第５のコンベア２９ｃ，２９ｄ，２９ｅ及び第２、第３の貼着部３，４及び第１の仮圧着部５のテーブル２８を利用して第２の仮圧着部６のテーブル２８に載置する。このときの基板Ｗの動きを矢印Ｂで示す。
【００８６】
つぎに、第１の貼着部２の基板Ｗを第２、第３、第４のコンベア２９ｂ、２９ｃ、２９ｄ及び第１、第２、第３の貼着部のテーブル２８を利用して第１の仮圧着部５のテーブル２８に載置する。このときの基板Ｗの動きを矢印Ｃで示す。
【００８７】
異方性導電部材２５が貼着された基板Ｗが第１乃至第３の貼着部２〜４から第１乃至第３の仮圧着部５〜７に移載されると、ローダ部１からは新たな基板Ｗが第１乃至第３の貼着部２〜４に搬送される。
【００８８】
第１乃至第３の仮圧着部５〜７のテーブル２８に基板Ｗが供給載置されたならば、これらの仮圧着部５〜７を平行して同時に作動させ、各基板Ｗの３つの辺に対して電子部品２６を順次仮圧着する。
【００８９】
第１乃至第３の仮圧着部５〜７でそれぞれ基板Ｗの３つの辺に電子部品２６が仮圧着されたならば、各仮圧着部５〜７の基板Ｗを第１乃至第３の本圧着部１１〜１３のテーブル２８に移載する。
【００９０】
すなわち、第５乃至第９のコンベア２９ｅ〜２９ｊと、第１乃至第３の仮圧着部５〜７のテーブル２８及び第１、第２の本圧着部１１，１２のテーブル２８を駆動して、第３の仮圧着部７の基板Ｗを矢印Ｄで示すように第３の本圧着部１３のテーブル２８に移動させ、第２の仮圧着部６の基板Ｗを矢印Ｅで示すように第２の本圧着部１２のテーブル２８に移動させる。ついで、第１の仮圧着部５の基板Ｗを矢印Ｆで示すように第１の本圧着部１１のテーブル２８に移動させる。
【００９１】
電子部品２６が仮圧着された基板Ｗが第１乃至第３の仮圧着部５〜７から第１乃至第３の本圧着部１１〜１３に移載されたならば、第１乃至第３の貼着部２〜４で異方性導電部材２５が貼着された基板Ｗが第１乃至第３の仮圧着部２〜４に搬送される。
【００９２】
このようにして、第１乃至第３の本圧着部１１〜１３に基板Ｗを供給したならば、各本圧着部１１〜１３を平行して同時に作動させ、各基板Ｗの３つの辺に仮圧着された電子部品２６を順次本圧着する。
【００９３】
各本圧着部１１〜１３で電子部品２６の本圧着が済んだならば、第８乃至第１０のコンベア２９ｈ、２９ｉ，２９ｊ及び第１乃至第３の本圧着部１１〜１３のテーブル２８を利用して矢印Ｇで示すように第３の本圧着部１３の基板Ｗをアンローダ部１４に格納した後、矢印Ｈで示すように第２の本圧着部１２の基板Ｗをアンローダ部１４に格納し、最後に第１の本圧着部１１の基板Ｗを矢印Ｉで示すようにアンローダ部１４に格納する。
【００９４】
各本圧着部１１〜１３から電子部品２６が本圧着された基板Ｗがアンローダ部１４に格納されると、第１乃至第３の仮圧着部５〜７で電子部品２６が仮圧着された基板Ｗが第１乃至第３の本圧着部１１〜１３に搬入される。
【００９５】
このような構成の実装装置であっても、第１乃至第３の貼着部２〜４で異方性導電部材２５の貼着を平行して同時に行なうことができ、同様に第１乃至第３の仮圧着部５〜７での電子部品２６の仮圧着を平行して同時に行なうことができる。さらに、第１乃至第３の本圧着部１１〜１３での電子部品２６の本圧着を平行して同時に行なうことができる。
【００９６】
したがって、この実施の形態においても、それぞれ３つの貼着部２〜４、仮圧着部５〜７及び本圧着部１１〜１３を均等に稼動させることができ、しかも３枚の基板Ｗを１枚の基板Ｗを処理する時間で処理することができるから、装置全体の稼働率を向上させ、生産性を高めることができる。
【００９７】
上記各実施の形態では、基板の３つの辺に電子部品を実装する場合について説明したが、２つの辺或いは４つの辺に実装する場合であっても、この発明を適用することができる。
【００９８】
上記各実施の形態では基板の３つの辺に電子部品を実装するため、貼着部、仮圧着部及び本圧着部をそれぞれ３つ設けるようにしたが、基板の２つの辺に電子部品を実装する場合には、それぞれ２つの貼着部、仮圧着部及び本圧着部を設ければよく、４つの辺に電子部品を実装する場合には、それぞれ４つの貼着部、仮圧着部及び本圧着部を設ければよい。
【００９９】
また、それぞれ４つの貼着部、仮圧着部及び本圧着部を設け、基板に実装される電子部品の数、つまり実装される辺の数に応じて複数の貼着部、仮圧着部及び本圧着部を平行して同時に稼動させるようにしてもよい。
【０１００】
また、第１の実施の形態では、基板の供給を第１乃至第４のロボットによってローダ部とそれぞれ３つの貼着部、仮圧着部、本圧着部に対する基板の出し入れを第１乃至第４のロボットをＸ方向に駆動しながら１枚ずつ行なうようにしたが、各ロボットにＸ方向に沿う第１乃至第３のアームを水平に設けることで、３つの貼着部、仮圧着部、本圧着部に対する基板の出し入れを一度に行うようにしてもよい。
【０１０１】
そのようにすれば、各ロボットのＹ方向の動き３回から１回に減らすことができるから、その分、生産性や稼働率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１０２】
【図１】この発明の第１の実施の形態の実装装置の概略的構成を示す図。
【図２】第１乃至第３の貼着部で基板に異方性導電部材を貼着するときの動作を説明する図。
【図３】第１乃至第３の仮圧着部で基板に電子部品を仮圧着するときの動作を説明する図。
【図４】第１乃至第３の本圧着部で基板に電子部品を本圧着するときの動作を説明する図。
【図５】第１乃至第３の圧着部で電子部品が本圧着された基板をアンローダ部に格納するときの動作を説明する図。
【図６】この発明の第２の実施の形態の実装装置の概略的構成を示す図。
【符号の説明】
【０１０３】
１…ローダ部、２…第１の貼着部、３…第２の貼着部、４…第３の貼着部、５…第１の仮圧着部、６…第２の仮圧着部、７…第３の仮圧着部、１１…第１の本圧着部、１２…第２の本圧着部、１３…第３の本圧着部、１４…アンローダ部、１６〜１９…第１乃至第４のロボット（受け渡し手段）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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