(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電基板の両主面に、該圧電基板を介して少なくとも一部が互いに対向する一対の電極が形成された圧電振動素子と、
前記一対の電極の対向する領域を包囲するように前記圧電基板の両主面にそれぞれ配置された一対の枠体と、
繊維からなる布に樹脂を含浸させた透光性の樹脂シート材から成り、前記一対の枠体それぞれにおける前記圧電振動素子とは反対側の面を覆うように配置した一対の封止基板と、
前記一対の電極にそれぞれ接続された一対の入出力端子電極とを有する圧電部品。
【請求項２】
前記一対の枠体が透光性の樹脂材料から成る請求項１に記載の圧電部品。
【請求項３】
前記一対の封止基板の少なくとも一方における前記枠体とは反対側の面に遮光性の樹脂材料から成る被覆層が形成されており、該被覆層にマークが施されている請求項１に記載の圧電部品。
【請求項４】
マークを施す領域にのみ被覆層が形成されている請求項１に記載の圧電部品。
【請求項５】
グランド端子電極が前記圧電基板の側面に形成されており、
前記一対の電極は、前記圧電基板を介して互いに対向する振動電極と、該振動電極を前記入出力端子電極に接続する引き出し電極と、前記振動電極から前記グランド端子電極へ向かって延出され、該グランド端子電極との間で容量を形成する容量電極とから成る請求項１に記載の圧電部品。
【請求項６】
前記一対の電極のうち、一方の主面電極から延出される容量電極と、他方の主面電極から延出される容量電極とは、前記圧電基板を介して互いに対向しない位置に配置されている請求項５に記載の圧電部品。
【請求項７】
グランド端子電極を有し、前記一対の封止基板の少なくとも一方における前記枠体とは反対側の面に、誘電体基板と、該誘電体基板の上面に形成されて前記一対の入出力端子電極にそれぞれ接続された一対のホット側容量電極と、前記誘電体基板の下面に形成されて前記グランド端子電極に接続され、前記ホット側容量電極との間に容量を形成するグランド側容量電極とから成る容量素子が取り付けられている請求項１に記載の圧電部品。
【請求項８】
両主面に電極が形成され、それぞれ圧電振動素子となる複数の素子領域を有する圧電母基板を準備する工程と、
前記圧電母基板の両主面に、前記素子領域の境界に沿って前記素子領域とともに分割されて、前記圧電振動素子上で個々の枠体となる格子体を、透光性の樹脂材料を用いて形成する工程と、
前記格子体を覆うように、繊維からなる布に樹脂を含浸させた透光性の樹脂シート材から成る封止母基板を一主面側で取り付けて、前記圧電母基板と前記格子体の前記枠体となる部分と前記封止母基板との間に複数の封止空間を形成する工程とを備える圧電部品の製造方法。
【請求項９】
複数の前記封止空間を形成する工程の後に、
前記封止母基板における前記格子体とは反対側の面に遮光性の樹脂から成る被覆層を形成する工程と、
前記被覆層にマークを施す工程とを備える請求項８に記載の圧電部品の製造方法。
【請求項１０】
前記被覆層にマークを施す工程は、レーザー光線を利用してマーキングする工程である請求項９に記載の圧電部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、製造が容易で信頼性に優れた圧電部品及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、通信機器や電子機器にはマイクロコンピュータが使用されており、このようなマイクロコンピュータのクロック源として、圧電振動素子を内蔵した圧電部品が広く用いられている。
このような圧電部品としては、圧電基板の両主面に振動電極を形成し、それぞれの上部に、振動電極が振動するスペースを確保するための封止空間を形成したものが知られている。【０００３】
このような圧電部品においては、封止空間の確保が不充分であれば、振動電極に封止基板などが接触するおそれがある。こうなれば、振動電極の振動がダンプされて電気特性が劣化するという問題が生じる。
また、封止空間の気密性が悪いと、空気中の水分や半田付け時のフラックスなどが封止空間に侵入して、圧電部品の電気特性が劣化するという問題が生じる。【０００４】
また従来の圧電部品においては、封止基板によって封止された領域の内部の出来映えを目視によって確認することができないという問題があった。
それを解決するために封止基板を透明な板ガラスを用いて形成した圧電部品が提案されている（例えば、特許文献１を参照）。
【特許文献１】特開昭59−110217号公報（第５図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１にて提案された圧電部品においては、封止基板に板ガラスを使用しているため、外力や機械的・熱的な衝撃によって封止基板に割れやクラックが発生しやすいという問題があった。
また、板ガラスが加工性や機械的強度に劣ることから、封止基板の厚みを薄くすることができないという問題もあった。【０００６】
最近の通信機器や電子機器においては小型化及び薄型化が進んでおり、これらの機器に搭載される部品に対する小型化及び薄型化の要求も益々強くなっている。
また、携帯電話やポータブルＭＤプレーヤーのような、ユーザーが常に携帯する通信機器や電子機器においては、落下衝撃などに対する強度向上のため、これらの機器に搭載される部品に対しても耐衝撃性の向上が強く求められている。【０００７】
よって、従来の圧電部品においては、上述した耐衝撃性や薄型化の問題は致命的なものとなってきている。
本発明の目的は、薄型化が可能で耐衝撃性に優れた圧電部品を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、目視や画像認識による封止空間の出来映えの確認が容易であるとともに、本発明の圧電部品を安定して得ることができる圧電部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の圧電部品は、圧電基板の両主面に、該圧電基板を介して少なくとも一部が互いに対向する一対の電極が形成された圧電振動素子と、前記一対の電極の対向する領域を包囲するように前記圧電基板の両主面にそれぞれ配置された一対の枠体と、繊維からなる布に樹脂を含浸させた透光性の樹脂シート材から成り、前記一対の枠体それぞれにおける前記圧電振動素子とは反対側の面を覆うように配置した一対の封止基板と、前記一対の電極にそれぞれ接続された一対の入出力端子電極とを有するものである。
【０００９】
このような本発明の圧電部品によれば、封止基板が透光性の樹脂材料から成ることにより、振動電極に枠体が接触していないかどうかや、枠体による封止代が充分に確保されているかどうか、あるいは封止空間の気密性を低下させる連続した気泡などが封止基板の内部や封止基板と枠体との界面に生じていないかどうかを目視や画像認識等の外観検査によって容易に確認することが可能となり、これによって信頼性の高い圧電部品を得ることができる。【００１０】
また、封止基板が繊維からなる布に樹脂を含浸させた樹脂シート材から成り、封止基板がガラスやセラミックス等に対して弾性及び靭性(toughness)に優れているので、封止基板自体が熱的・機械的衝撃に対する強度が高いのみならず、封止基板が外力及び衝撃を吸収・緩和して圧電基板を保護する効果を奏するので、信頼性に優れた圧電部品とすることができる。
【００１１】
また、本発明の圧電部品によれば、上記構成において一対の枠体が透光性の樹脂材料から成るようにしたときは、圧電基板と枠体と封止基板とで構成される封止空間の気密性を低下させる連続した気泡などが枠体の内部や枠体と圧電基板との界面に存在するか否かを目視や画像認識等の外観検査によって容易に確認することが可能となり、さらに信頼性に優れた圧電部品を得ることができる。【００１２】
さらに、本発明の圧電部品によれば、上記構成において、前記一対の封止基板の少なくとも一方における前記枠体とは反対側の面に遮光性の樹脂材料から成る被覆層が形成されており、この被覆層にマークが施されているようにしたときは、遮光性の樹脂材料からなる被覆層にマークが施されていることにより、透光性の樹脂材料からなる封止基板にマークが施されている場合に比較して、視認性に優れたマーキングを有する圧電部品を得ることができる。
【００１３】
また、マークを施す領域にのみ被覆層が形成されているようにすれば、被覆層を限定された領域に形成することによって、ダイシングするとき、圧電基板の主面に施したパターンを目印としてダイシングすることが可能となり、製造が容易で、信頼性に優れた圧電部品を得ることができる。
前記一対の電極は、前記圧電基板を介して互いに対向する振動電極と、該振動電極を前記入出力端子電極に接続する引き出し電極と、前記振動電極から前記グランド端子電極へ向かって延出され、該グランド端子電極との間で容量を形成する容量電極とから成るものであれば、容量電極とグランド端子電極との間に形成された容量を、この圧電部品を用いて構成される発振回路における負荷容量として利用することが可能となるため、負荷容量を別に形成するための容量素子が不要となり、圧電振動素子と負荷容量とを内蔵した小型の圧電部品とすることができるものとなる。
【００１４】
また、前記一対の封止基板の少なくとも一方における前記枠体とは反対側の面に、誘電体基板と、該誘電体基板の上面に形成されて前記一対の入出力端子電極にそれぞれ接続された一対のホット側容量電極と、前記誘電体基板の下面に形成されて前記グランド端子電極に接続され、前記ホット側容量電極との間に容量を形成するグランド側容量電極とから成る容量素子が取り付けられているものであれば、誘電体基板を介して対向するホット側容量電極とグランド側容量電極との間に形成される大きな容量を、この圧電部品を用いて構成される発振回路における負荷容量として利用することが可能となり、圧電振動素子と大きな負荷容量とを内蔵した小型の圧電部品とすることができるものとなる。
【００１５】
本発明の圧電部品の製造方法は、両主面に電極が形成され、それぞれ圧電振動素子となる複数の素子領域を有する圧電母基板を準備する工程と、前記圧電母基板の両主面に、前記素子領域の境界に沿って前記素子領域とともに分割されて、前記圧電振動素子上で個々の枠体となる格子体を、透光性の樹脂材料を用いて形成する工程と、前記格子体を覆うように、繊維からなる布に樹脂を含浸させた透光性の樹脂シート材から成る封止母基板を一主面側で取り付けて、前記圧電母基板と前記格子体の前記枠体となる部分と前記封止母基板との間に複数の封止空間を形成する工程とを備えるものである。
【００１６】
このような本発明の圧電部品の製造方法によれば、封止空間の形成状態や、封止空間の気密性を低下させる格子体中の連続した気泡の有無などを外観検査によって確認して、製造工程の途中で不良品を取り除くことができるので、信頼性に優れた圧電部品を効率よく製造することが可能となる。
前記複数の前記封止空間を形成する工程の後に、前記封止母基板における前記格子体とは反対側の面に遮光性の樹脂から成る被覆層を形成し、当該被覆層にマークを施すこととすれば、透光性の樹脂材料からなる封止基板にマークを施す場合に比較して、マーキングの視認性を向上させることが可能となり、マーキングの誤認を防止できるので、生産性に優れた製造方法とすることができる。
【００１７】
前記被覆層に、レーザー光線を利用してマークを施すこととすれば、透光性の樹脂に対しては困難なレーザーを利用したマークが容易となる。これによって、耐摩耗性に優れたマークを施すことが可能であり、また、インクジェットプリンタ等の印刷によるマーキングに対して印字速度に優れたレーザーマーカーが使用可能な、生産性に優れた製造方法とすることができる。【００１８】
本発明における上述の、又はさらに他の利点、特徴及び効果は、添付図面を参照して次に述べる実施形態の説明により明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施の形態にかかる圧電部品を模式的に示す外観斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態にかかる圧電部品を模式的に示す縦断面図である。
【図３】本発明の実施の形態にかかる圧電部品を模式的に示す分解斜視図である。
【図４】図１に示す圧電部品に用いられる圧電基板の平面図である。
【図５】図１に示す圧電部品に用いられる圧電基板のＡ−Ａ線断面図である。
【図６】本発明の実施の形態にかかる圧電部品の等価回路図である。
【図７】本発明の実施の形態にかかる圧電部品の他の例を模式的に示す外観斜視図である。
【図８】本発明の実施の形態にかかる圧電部品の他の例を模式的に示す縦断面図である。
【図９】本発明の実施の形態にかかる圧電部品の他の例を模式的に示す分解斜視図である。
【図１０】本発明の実施の形態にかかる圧電部品の他の例に用いられる容量素子を示す上面図である。
【図１１】本発明の実施の形態にかかる圧電部品の他の例に用いられる容量素子を示す下面図である。
【図１２】本発明の圧電部品の製造方法の実施の形態を模式的に示す工程毎の平面図である。
【図１３】本発明の圧電部品の製造方法の実施の形態を模式的に示す工程毎の平面図である。
【図１４】本発明の圧電部品の製造方法の実施の形態を模式的に示す工程毎の平面図である。
【図１５】本発明の圧電部品の製造方法の実施の形態を模式的に示す工程毎の平面図である。
【図１６】本発明の圧電部品の製造方法の実施の形態を模式的に示す工程毎の平面図である。
【符号の説明】
【００２０】
１，２：圧電部品
10：圧電振動素子
11：圧電基板
20ａ，20ｂ：主面電極
21ａ，21ｂ：振動電極
22ａ，22ｂ：引き出し電極
23ａ，23ｂ：容量電極
30ａ，30ｂ：枠体
40ａ，40ｂ：封止基板
50ａ，50ｂ：被覆層
61（61ａ，61ｂ）、62（62ａ、62ｂ）：入出力端子電極
63（63ａ，63ｂ）：グランド端子電極
71，72，73：外部接続電極
80：容量素子
81：誘電体基板
82ａ，82ｂ：ホット側容量電極
83：グランド側容量電極
91：圧電母基板
92：素子領域
93：ダイシングライン
94：枠体
95：封止母基板
96：基準パターン
97：導電性バンプ
Ａ：対向領域
Ｓ：封止空間
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
図１は、本発明の実施の形態にかかる圧電部品を模式的に示す外観斜視図である。
図２は図１に示す圧電部品の縦断面図であり、図３は図１に示す圧電部品の分解斜視図である。
図４は図１に示す圧電部品に用いられる圧電振動素子の平面図、図５はそのＡ−Ａ線断面図である。【００２２】
図６は図１に示す圧電部品の等価回路図である。
圧電部品１は、圧電基板11の両主面に、圧電基板11を介して一部が互いに対向するように一対の電極20a,20bを形成した圧電振動素子10と、一対の電極20a,20bの対向領域Ａを包囲するように圧電基板11の両主面にそれぞれ配置された一対の枠体30ａ，30ｂと、この一対の枠体30ａ，30ｂの外面をそれぞれ覆うように取り付けた一対の封止基板40ａ，40ｂと、一対の封止基板40ａ，40ｂの外面に形成された被覆層50ａ，50ｂとを有した構造である。【００２３】
このような圧電部品１の側面には、電極20aに接続された一対の入出力端子電極61a,61b、電極20bに接続された一対の入出力端子電極62a,62b及びそれらの間に配置されたグランド端子電極63a,63bが形成されている。
一対の入出力端子電極61a,61bを総称して番号６１で表し、一対の入出力端子電極62a,62bを総称して番号６２で表し、グランド端子電極63a,63bを総称して番号６３で表す。【００２４】
入出力端子電極61，62及びグランド端子電極63は、それぞれ圧電基板１１の両側面に形成されており、一方側面に入出力端子電極61ａ，62ａ及びグランド端子電極63ａが、他方側面に入出力端子電極61ｂ，62ｂ及びグランド端子電極63ｂがそれぞれ形成されている。
また、圧電部品１の下面には外部接続電極71，72，73が形成されている。入出力端子電極61ａと61ｂとが外部接続電極71に、入出力端子電極62ａと62ｂとが外部接続電極72に、グランド端子電極63ａと63ｂとが外部接続電極73にそれぞれ接続されている。【００２５】
圧電基板１１の両主面に形成されている一対の電極20a,20bのうち、電極20aは、図４、図５に示すように、振動電極21ａと、振動電極21ａを入出力端子電極61ａ，61ｂに接続するための引き出し電極22ａと、振動電極21ａからグランド端子電極63ａに向かって延出され、グランド端子電極63ａとの間で容量を形成するための容量電極23ａとから成る。
一方、電極20bは、振動電極21ｂと、振動電極21ｂを入出力端子電極62ａ，62ｂに接続するための引き出し電極22ｂと、振動電極21ｂからグランド端子電極63ｂに向かって延出され、グランド端子電極63ｂとの間で容量を形成するための容量電極23ｂとから成る。【００２６】
振動電極21ａ，21ｂは、圧電基板11を介して一部が互いに対向するように形成されている。振動電極21ａ，21ｂの間に電界が印加されることによってこの間にエネルギーを閉じ込め、厚み振動が励起される（図５参照）。この結果、圧電振動素子10は、特定周波数で共振する。
また、容量電極23ａとグランド電極63ａとの間で、図６の等価回路図に示す負荷容量Ｃ１が形成され、容量電極23ｂとグランド電極63ｂとの間で、図６の等価回路図に示す負荷容量Ｃ２がそれぞれ形成される。【００２７】
この結果、全体として図６に示すような、圧電振動素子１０と負荷容量Ｃ１，Ｃ２とを内蔵した圧電部品１が構成される。
本例の圧電部品１の特徴的なことは、封止基板40ａ，40ｂが、透光性の樹脂材料から成る点である。
このことにより、製造段階において、封止基板40ａ，40 ｂの外側から、振動電極21ａ，21ｂに枠体30ａ，30ｂが接触していないかどうか、枠体30ａ，30ｂによる封止代（図２に”d” で示す）が充分に確保されているかどうか、あるいは封止空間の気密性を低下させる連続した気泡などが、封止基板の内部や封止基板と枠体との界面に生じていないかどうかを、外観検査によって確認することが可能となる。これによって信頼性の高い圧電部品１を得ることができる。【００２８】
封止基板40a,40bの光透過率は、特別な光源を要することなく外観検査を容易にするという点から、２５％以上が好ましい。光透過率を２５％以上にしておけば、一般的な室内の明るさ（1500ルクス程度）でも、封止空間の状態を目視により確認することができる。逆に封止基板40a,40bの光透過率が２５％より低いと、封止空間の状態を目視による外観検査によって確認することが困難となる。なお、本発明における光透過率は、分光光度計を用いて測定したものである。具体的には、封止基板40a,40bに可視光領域（400nm〜800nm）の光を照射し、封止基板の透過前後の光強度を、分光光度計を用いて測定し、透過前後の光強度の比率（樹脂基板から透過した光強度／光源の光強度）を計測することにより求めたものである。【００２９】
また、封止基板40ａ，40ｂが加工性に優れる樹脂材料から成ることにより、封止基板40ａ，40ｂの薄型化が容易となり、これによって薄型の圧電部品１とすることができる。
さらに、本例の圧電部品１によれば、封止基板40ａ，40ｂは弾性及び靭性に優れた樹脂材料から成る。
このことにより、封止基板40ａ，40ｂ自体、外力や熱的・機械的衝撃に対する強度が高くなるとともに、封止基板40ａ，40ｂが外力及び衝撃を吸収し緩和して圧電基板11を保護するので、信頼性に優れた圧電部品１とすることができる。封止基板40a,40bの具体的な材料については後述する。【００３０】
また、本例の圧電部品１によれば、枠体30ａ，30ｂも透光性の樹脂材料から成ることが好ましい。
この場合には、圧電基板11と枠体30ａ，30ｂと封止基板40ａ，40ｂとで形成される封止空間Ｓの気密性を低下させる連続した気泡などが、枠体30ａ，30ｂの内部や枠体30ａ，30ｂと圧電基板11との界面に存在するか否かを、封止基板40ａ，40ｂの外側から外観検査によって容易に確認することが可能となり、信頼性に優れた圧電部品１を得ることができるものとなる。ここで、封止基板40a,40b及び枠体30ａ，30ｂの光透過率をともに５０％以上にしておけば、封止基板40a,40bを枠体30ａ，30ｂの外表面に配置した後でも、枠体30ａ，30ｂと圧電基板11との界面に気泡が存在するか否かを外観検査によって容易に確認することができるようになる。したがって、封止基板40a,40b及び枠体30ａ，30ｂの光透過率はともに５０％以上にしておくことが好ましい。【００３１】
さらに、本例の圧電部品１によれば、封止基板40ａ，40bの外面に遮光性（不透明）の樹脂材料から成る被覆層50ａ，50ｂが形成されている。この被覆層50ａ，50ｂには、マーク（図１６に"Ｍ"で示す）が施されている。ここで「マーク」とは、圧電部品１に付ける製造番号や、製造者を表す商標などをいう。
封止基板40ａ，40ｂに直接マークを施すと、透光性があるので、識別しにくい。【００３２】
そこで、この遮光性の被覆層50ａ，50ｂを設け、この被覆層50ａ，50ｂにマーキングすることにより、透光性の樹脂材料からなる封止基板40ａ，40ｂに直接マークが施されている場合に比較して、マークの視認性が向上した圧電部品１とすることができる。同時に、この遮光性の樹脂材料から成る被覆層50ａ，50ｂは、封止基板40ａ，40を保護する機能も有している。【００３３】
またさらに、本例の圧電部品１によれば、容量電極23ａとグランド端子電極63ａとの間で、図５に示すとおり容量Ｃ１が形成されており、容量電極23ｂとグランド端子電極63ｂとの間で容量Ｃ２が形成されているので、負荷容量Ｃ１，Ｃ２を形成するための容量素子を別に形成する必要がない。したがって、圧電振動素子10と負荷容量Ｃ１，Ｃ２とを内蔵した小型の圧電部品１とすることができる。【００３４】
かかる容量電極２３ａと容量電極２３ｂとは、圧電基板１１の平面図である図４に示すように、圧電基板１１を介して互いに対向しないように、つまりズレているように配置することが好ましい。
これにより、振動電極２１ａ、２１ｂで発生する厚み振動を大きく抑制することなく、容量Ｃ１、Ｃ２を得ることできる。この理由は、図５の断面図に示すように、振動電極２１ａと振動電極２１ｂとの対向領域Ａから外れた領域に容量Ｃ１，Ｃ２が形成され、その容量Ｃ１，Ｃ２に起因する電界が発生しても、その電界は、対向領域Ａにおける厚み振動に殆ど影響を与えないためである。なぜなら、対向領域Ａの中心部が最も大きく振動し、対向領域Ａから外れて外側にいくほど振動は小さくなるからである。【００３５】
また、枠体30ａ，30ｂを絶縁性の樹脂で形成し、容量電極23ａとグランド端子電極63ａとの間、及び容量電極23ｂとグランド端子電極63ｂとの間の圧電基板11上にそれぞれ枠体30ａ，30ｂが存在するようにすることにより、容量Ｃ１，Ｃ２を大きくすることができる。これは、枠体30ａ，30ｂの誘電率が空気の誘電率よりも高いからである。
さらに、枠体30ａ，30ｂは、金属性異物の付着をブロックする機能を有する。このため、容量電極23ａとグランド端子63ａとの間、及び容量電極23ｂとグランド端子電極63ｂとの間の間隔を小さくしても、金属性異物の付着などによる電極間の電気的短絡を防止することができる。【００３６】
図７は本発明の他の実施の形態にかかる圧電部品を模式的に示す外観斜視図である。
図８は図７に示す圧電部品の模式的な縦断面図であり、図９は図７に示す圧電部品の分解斜視図である。
図１０、図１１は、それぞれ図７に示す圧電部品に用いられる容量素子を模式的に示す上面図及び下面図である。【００３７】
なお、本例においては前述した例と異なる点についてのみ説明し、同様の構成要素については同一の参照符号を用いて重複する説明を省略するものとする。
本例の圧電部品２における特徴的なところは、圧電基板11に容量電極23ａ，23ｂが形成されておらず、その代わりに封止基板40ｂの下面に、容量素子80が取り付けられていることである。【００３８】
容量素子80は、図９、図１０及び図１１に示すように、誘電体基板81の上面に一対のホット側容量電極82ａ，82ｂを、また誘電体基板81の下面にグランド側容量電極83をそれぞれ形成して構成されている。
そして、ホット側容量電極82ａは入出力端子電極61ａ，61ｂを介して圧電基板１１の一主面に形成された引き出し電極22ａ及び誘電体基板８１の下面に形成された外部接続電極71にそれぞれ接続されている。一方、ホット側容量電極82ｂは入出力端子電極62ａ，62ｂを介して圧電基板１１の他主面に形成された引き出し電極22ｂ及び誘電体基板８１の下面に形成された外部接続電極72にそれぞれ接続されている。また、グランド側容量電極83は、誘電体基板８１の下面で、外部接続電極７１、７２の間に位置するように配され、その両端が、グランド端子電極63ａ，63ｂと接続されている。なお、グランド側容量電極8 3は外部接続電極としての機能も有している。【００３９】
ホット側容量電極82ａとグランド側容量電極83との間で図６に示すとおり負荷容量Ｃ１が、ホット側容量電極82ｂとグランド側容量電極83との間で負荷容量Ｃ２がそれぞれ形成されている。これにより、図６に示す等価回路図で表されるような、圧電振動素子１０と負荷容量Ｃ１，Ｃ２とを内蔵した圧電部品２が構成される。
本例の圧電部品２によれば、ホット側容量電極82ａとグランド側容量電極83とを、誘電体基板８１を介して対向させているので、ホット側容量電極８２ａとグランド側容量電極８３との間に形成される容量Ｃ１を大きなものとすることができる。同様に、ホット側容量電極82ｂとグランド側容量電極83とを、誘電体基板８１を介して対向させているので、ホット側容量電極８２ｂとグランド側容量電極８３との間に形成される容量Ｃ２を大きなものとすることができる。【００４０】
次に、圧電部品の製造方法について、図１〜図５の圧電部品１を例にとって説明する。
図１２〜図１６は、それぞれ本例の圧電部品の製造方法を模式的に示す工程毎の平面図である。
なお、図１２〜図１６は、上面側から見た平面図となっている。圧電母基板91よりも下側の状態は示されていないが、下側も上側と同様に処理されるものである。【００４１】
本例の圧電部品の製造方法によれば、まず、分割されて各々が圧電振動素子10となる複数の素子領域92を有する圧電母基板91を準備する（図１２）。
圧電母基板91の各素子領域92の両主面には、電極20a,20bがあらかじめ形成されている。圧電母基板91の素子領域92どうしの境界には、後にダイシングによって切除されるダイシングライン93が設けられている。【００４２】
次に、電極20aの引き出し電極22ａとなる部分の両端部及び電極20bの引き出し電極22ｂとなる部分の両端部に、ダイシングによって４分割されるように導電性バンプ97を形成する（図１３）。
これによって、引き出し電極22ａと端子電極61ａ，61ｂとの接続、及び引き出し電極22ｂと端子電極62ａ，62ｂとの接続を良好なものとすることができる。【００４３】
次に、圧電母基板91の両主面に、振動電極 21a,21bの部分を残して、圧電母基板91の両主面を覆うように、格子体94を、透光性の樹脂材料を用いて形成する（図１４）。
この格子体94は、ダイシングライン93 に沿って、素子領域92と共に分割されて、個々の圧電振動素子10上で枠体30となるものである。
次に、格子体94を覆うように、透光性の樹脂材料から成る封止用母基板95を取り付ける（図１５）。【００４４】
これらの圧電母基板91の素子領域92と、格子体94の枠体30となる部分と、封止用の母基板95とによって、素子領域92ごとに封止空間Ｓを形成する。
格子体94 も封止用の母基板95も、いずれも透光性の樹脂材料からなるので、封止空間Ｓの形成状態を、目視や画像認識等の、外観検査によって確認することができる。また、封止空間Ｓの気密性を低下させる連続した気泡などが、格子体94の内部や、格子体94と圧電母基板91との界面、格子体94と封止用の母基板95との界面などに存在しないかどうかを、目視や画像認識等の、外観検査によって確認することができる。【００４５】
また、枠体30ａ，30ｂによる封止代（図２に”d”で示す）が狭くなっている箇所も、目視や画像認識等の、外観検査によって点検することもできる。
これらの外観検査によって、不良品があれば、分割後に取り除くことができるので、信頼性に優れた圧電部品を製造することが可能となる。
次に、複数の封止空間Ｓを形成した図１５の工程の後に、封止用の母基板95の外面に遮光性（不透明）の樹脂から成る被覆層50ａ，50ｂを形成する（図１６）。【００４６】
この遮光性の樹脂材料からなる被覆層50ａ，50ｂ上にマークＭを施す。
被覆層50ａ，50ｂにマークＭを施すこととすれば、透光性の樹脂材料からなる封止基板40ａ，40ｂに直接マークを施す場合に比較して、被覆層50ａ，50ｂを形成する工程が一つ増えるものの、マークＭの視認性を向上させることが可能となり、マークＭの誤認を防止できて生産性に優れた製造方法とすることができる。なお、マークMの深さを3μm以上にしておけば、視認性をより向上させることができる。【００４７】
また、被覆層50ａ，50ｂにマークＭを施すことにより、透光性の樹脂に対しては困難であるレーザー光線を利用したマーキングができる。これによって、耐摩耗性に優れたマークＭを施すことが可能となる。このような用途のレーザーとしては、例えば、YAGレーザー（波長：1064nm）やCO2レーザー（波長：10.6μm）を用いて印字することができる。被覆層として用いる樹脂の発色性に優れるという点からレーザーの波長は、短い方が良く、一般的には、波長が1064nm程度のレーザーを用いることが適している。【００４８】
また、レーザー光線を利用すると、インクジェットプリンタ等の印刷によるマーキングと比べて印字速度に優れるので、生産性に優れた製造方法とすることができる。
次に、下側の被覆層50ｂの下面に外部接続電極71，72，73を形成し、ダイシングによって分割する（図１６）。なお、外部接続電極71，72，73を形成する際に、併せて同一材料によってダイシングの基準となる目印を形成しておくこととすれば、ダイシングを精度良く行なうことができる。【００４９】
なお、本例の圧電部品の製造方法においては、図１２に示すように、圧電母基板91の両主面に電極20a,20bと共に基準パターン96を形成してもよい。この基準パターン96は、ダイシングライン93が確認できるようにするためのもので、ダイシングブレードの幅と同じ幅とし、ダイシングライン93のすぐ横に配置している。この場合、上下の封止基板40ａ，40ｂの外面の全面に渡って被覆層50ａ，50ｂを形成するのでなく、マークを施す領域にのみ被覆層を形成し、基準パターン９６が被覆層50a,50bに覆われないようにする。このように被覆層50ａ，50ｂを限定された領域に形成することによって、圧電基板11の主面に施した基準パターン96が透視可能となるので、ダイシングするとき、当該基準パターン96を目印としてダイシングすることが可能となる。【００５０】
この後に、それぞれの側面に入出力端子電極61，62、及びグランド端子電極63を形成して圧電部品１が完成する。
次に、本発明の圧電部品の形状、製造材料などについて説明する。
圧電基板11及び圧電母基板91は、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ），チタン酸鉛（ＰＴ），ニオブ酸ナトリウム・カリウム（Ｎａ１−ｘＫｘＮｂＯ３），ビスマス層状化合物（例：ＭＢｉ４Ｔｉ４Ｏ１５、Ｍ：２価のアルカリ土類金属元素）などを基材とする圧電セラミックス、又は、水晶，タンタル酸リチウムなどの圧電単結晶から成る。【００５１】
小型化及び回路基板への実装性という観点からは、圧電基板11は、長さが0.6ｍｍ〜５ｍｍ、幅が0.2ｍｍ〜５ｍｍ、厚みが40 μｍ〜１ｍｍの四角形状とすることが好ましい。
また、圧電基板11は全面で一様な厚みを有する必要はなく、厚み振動のエネルギー閉じ込めを良くして共振特性を向上する目的で、例えば、振動領域Ａの厚みを、周囲の領域よりも薄くしたり、また、厚く形成したりすることができる。【００５２】
また、さらに共振特性を優れたものにする目的で、例えば、Ａｇ−Ｐｄなどからなる内部電極を振動電極として設けた圧電基板11を用いることもできる。
なお、圧電基板11の比誘電率の値は、高周波領域の共振特性に優れるという点から、1000以下であることが好ましい。
圧電基板11がセラミック材料から成る場合は、原料粉末にバインダを加えてプレスする方法、あるいは原料粉末を水や分散剤と共にボールミルを用いて混合した後に乾燥し、バインダ，溶剤，可塑剤等を加えてドクターブレード法により成型する方法などによってシート状と成し、次に、1100℃〜1400 ℃のピーク温度で0.5〜８時間焼成して基板を形成し、例えば、厚み方向に80〜200℃の温度にて３〜６ｋＶ／ｍｍの電圧をかけて分極処理を施すことによって所望の圧電特性を有した圧電基板11が得られる。【００５３】
また、圧電基板11が圧電単結晶材料から成る場合は、圧電基板11となる圧電単結晶材料のインゴット（母材）を所定の結晶方向となるように切断することにより、所望の圧電特性を有した圧電基板11が得られる。
電極20a,20bは、導電性の観点からは金，銀，銅，アルミニウム等の金属膜から成ることが好ましい。厚みは0.1μｍ〜３μｍの範囲とすることが好ましい。金属膜が0.1 μｍよりも薄い場合には、例えば、大気中において高温にさらされると酸化によって導電性が低下しやすくなり、また、金属膜が３μｍよりも厚くなると膜が剥離しやすくなるからである。【００５４】
このような金属膜の被着には、真空蒸着法，ＰＶＤ法，スパッタリング法、あるいは厚膜印刷法による塗布及び焼き付けなどが利用できる。
また、圧電基板11との密着性を高めるために、例えば、Ｃｒのようにセラミック基板との密着性が高い下地電極層を予め形成し、その上に所望の金属膜を形成してもよい。
圧電基板11の両主面の全面に金属膜を被着させた後、スピンコート法などで厚みが１〜10μｍのフォトレジスト膜を金属膜上に形成し、フォトエッチングによってパターンニングして各種電極を形成することができる。【００５５】
振動電極21は、圧電基板11の両主面のほぼ中央に配置され、縦・横方向の長さが数10μｍ〜数ｍｍの四角形状や円形状とされる。共振特性やその他所望の電気特性によって形状寸法の詳細は決められる。
枠体30（及び格子体94）は透光性の樹脂材料から成り、例えば、フェノール系樹脂，ポリイミド系樹脂，エポキシ系樹脂などを基材とする樹脂材料を使用することができる。【００５６】
中でも、絶縁性に優れると共に、セラミックスとの接着性が高く、耐湿性及び耐熱性に優れるという点から、エポキシ系樹脂の基材を使用することが好ましい。
好ましくは、エポキシ系樹脂は、加水分解を起さない硬化型のものがよく、また、水の透湿性を低下する目的でルチル酸化チタンなどの粒子を添加したものや、絶縁性を高める目的で２−４ジアミノ−６ビニール−Ｓトリアミンとイソシアヌル酸とを添加したものなどを使用することができる。【００５７】
このような樹脂材料は、例えば、熱硬化型または光硬化型の樹脂を圧電基板11上にスクリーン印刷や転写などによって１μｍ〜80μｍの厚みで塗布し、加熱または紫外線照射によって硬化させて形成することができる。
封止空間の高さを良好に保持しつつ薄型を実現するという観点から、枠体30（及び格子体94）の厚みは20μｍ〜60μｍであることが特に好ましい。【００５８】
また、圧電基板11上に形成した格子体94の上面を凸型としてもよく、このような形状とすることによって、格子体94と封止基板40とを接合する際に、両者の接合面に封止空間の気密性を低下させる気泡が残存することを有効に抑制することができる。
封止基板40ａ，40ｂは、透光性の樹脂材料から成り、枠体30ａ，30ｂを介して圧電振動素子10の上下面に取り付けられて枠体30ａ，30ｂと共に封止空間を確保する機能を有する。その縦・横の長さは通常は圧電基板11の縦・横の長さと略同一である。上側に位置する封止基板40ａの厚みは10μｍ以上あればよいが、下側に位置する封止基板40ｂの厚みは、実装基板からの応力及び機械的・熱的衝撃を緩和する機能を持たせることが好ましいという観点から20μｍ以上が好ましく、圧電部品の低背化の観点から100μｍ以下とするのが好ましい。【００５９】
また、適度な弾性が必要であり、ＤＭＡ（Dynamic Mechanical Analysis：動的粘弾性試験）による弾性率が２〜60ＧＰａの範囲が好ましい。衝撃を吸収する機能の観点から、２〜20ＧＰａの範囲が特に好ましい。
このような封止基板40ａ，40ｂ（及び封止用の母基板95）には、ガラス繊維やアラミド繊維などからなる布にポリイミド系樹脂やエポキシ系樹脂を含浸させた樹脂シート材を用いることにより、封止基板40ａの熱変形を抑制して確実に封止空間を形成することができ、機械的強度にも優れたものとすることができる。【００６０】
特に、接着機能を有するガラス繊維の含有量が30〜80％のポリイミド樹脂シートやエポキシ樹脂シート（プリプレグ）などが好適に使用され、その場合は、100Ｐａ以下の真空中または大気中にて0.2ＭＰａ〜５ＭＰａの圧力を加えながら150℃〜200℃の温度で5分〜90分保持して硬化させると良好に接合できる。
封止基板40と格子体94との接着に接着剤を用いる必要がないので、材料及び工数が減少し効率的に製造することが可能となる。【００６１】
また、性質が異なる複数の樹脂シートを組み合わせて封止基板40を構成することにより、機械的強度、耐衝撃性、耐湿性などの諸特性が総合的に優れた封止基板40とすることができる。
封止基板40ａ，40ｂが樹脂材料から成る場合、その光透過率は、主として封止基板40ａ，40ｂの厚み及び樹脂材料の種類、ならびに樹脂材料に添加する添加材の種類と量によって調整することができる。例えば、封止基板40ａ，40ｂの樹脂材料としてエポキシ樹脂を用いた場合、封止基板の光透過率を５０％とするには、エポキシ樹脂１００重量％に対し、カーボンブラックなどの着色性添加材を15重量％添加し、封止基板の厚みを150μｍとすればよい。【００６２】
被覆層50ａ，50ｂは遮光性を有する樹脂材料から成り、封止基板40ａ，40ｂの外面に形成されている。被覆層50ａ，50ｂの厚みは5μｍ〜50μｍであり、エポキシ系樹脂，ポリイミド系樹脂などの一般的な樹脂に対し、例えば、カーボンブラックなどの顔料と微粉末の分散剤とを含有混合させて着色した樹脂が好適に使用される。それ以外にも、ガラス繊維やアラミド繊維の布に遮光性の樹脂を含浸させた樹脂材料も使用することができる。【００６３】
また、被覆層50ａ，50ｂの少なくとも一方には圧電部品１に関する各種情報を記したマークが施されており、被覆層50ｂの下面には外部接続電極71，72，73が形成されている。マーキングの方法については、すでに述べたとおり、インクジェットプリンタ等による印刷、レーザー光線による刻印などを用いることができる。
端子電極61，62，63、及び外部接続電極71，72，73は、金，銀，銅，アルミニウム等の良導電性の金属膜で形成することもできるが、樹脂との接続強度の観点から、エポキシ系の導電性樹脂を用いて形成するのが好ましく、導電性の観点からは、銀，銅，ニッケルなどの導電性フィラーを75〜95質量％含有したものが好適に用いられる。【００６４】
適度な弾性を有する導電性樹脂を用いることによって、実装基板からの応力及び衝撃を緩和する機能を持たせることが可能となり、信頼性に優れた圧電部品とすることができる。
導電性樹脂表面を平滑にして実装性を良好にするという観点からは金属フィラーの粒径は小さい方がよいが、印刷性も考慮して、平均粒径は0.5〜５μｍのものを使用することが好ましい。【００６５】
また、導電性膜の厚みは、薄すぎると導電性が悪化し、厚すぎると実装時に働く応力によって剥離しやすくなるので、10μｍ〜60μｍの範囲とすることが好ましい。
このような導電性樹脂の被着形成には、従来周知のスクリーン印刷法やローラー転写などを用いて塗布し、加熱や紫外線照射によって硬化させればよい。
所望によって、さらに導電性樹脂の表面に、Ｃｕ，Ｎｉ，Ｓｎ，Ａｕなどを用いた少なくとも１種類のメッキ膜を形成してもよく、それによって半田付け性を向上させることができる。【００６６】
誘電体基板81は、ホット側容量電極82ａ，82ｂ及びグランド側容量電極83と共に負荷容量を形成する機能に加え、外力から圧電基板11を保護する機能を有する。チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）やチタン酸鉛（ＰＴ），チタン酸バリウム（ＢＴ）などの強誘電体セラミック材料から成り、回路基板への実装性の観点から、縦0.6ｍｍ〜５ｍｍ、横0.2ｍｍ〜５ｍｍ、厚みが数10μｍ〜１ｍｍの四角形状の単板とされる。【００６７】
この誘電体基板81は、原料粉末にバインダを加えてプレスする方法、あるいは原料粉末を水，分散剤とともにボールミルを用いて混合及び乾燥し、バインダ，溶剤，可塑剤等を加えてドクターブレード法により成型する方法などによってシートを作製し、そのシートを1100〜1400℃のピーク温度で数10分〜数時間焼成することにより形成される。
ここで、誘電体基板81の材料をチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）やチタン酸鉛（ＰＴ），チタン酸バリウム（ＢＴ）などの強誘電体セラミック材料とすることで、誘電体基板81の比誘電率を大きくできるため、充分な大きさの静電容量を有する容量素子80を構成できる。なお、誘電体基板81の比誘電率としては200〜5000とすることが好ましい。【００６８】
ホット側容量電極82ａ，82ｂ及びグランド側容量電極83は、導電性樹脂や導電性ペーストを従来周知のスクリーン印刷法などにより塗布し、紫外線照射や加熱による硬化もしくは焼成することで形成される。
導電性ペーストとしては、75〜95質量％の銀粉末にガラス粉末，樹脂または油脂，溶剤が添加されて成り、400〜800℃で焼成される高温焼成型の導電性ペーストが好適に使用できる。【００６９】
また、導電性樹脂としては、銀などの導電性フィラーを75〜95質量％の割合で含有する導電性樹脂が好適に使用できる。導電性ペーストや導電性樹脂を使用する場合は、電極膜厚は８〜15μｍとするのが好ましい。
また、金，銀，銅，アルミニウム等の良導電性の金属膜を、真空蒸着法，ＰＶＤ法，スパッタリング法等によって被着し、その後スピンコート法等によって厚みが１〜10μｍのフォトレジスト膜を金属膜上に形成し、フォトエッチングによってパターンニングして形成してもよい。【００７０】
この場合、圧電基板11との密着性を高めるために、例えば、Ｃｒのようにセラミック基板との密着性が高い下地電極層を予め形成し、その上に所望の金属膜を形成してもよい。
導電性バンプ97は、導電性樹脂や導電性ペーストを従来周知のスクリーン印刷法などにより塗布し、紫外線照射や加熱による硬化もしくは焼成することで形成される。
導電性ペーストとしては、75〜95質量％の銀粉末にガラス粉末，樹脂または油脂，溶剤が添加されて成り、400〜800℃で焼成される高温焼成型の導電性ペーストが好適に使用できる。【００７１】
また、導電性樹脂としては、銀などの導電性フィラーを75〜95質量％の割合で含有する導電性樹脂が好適に使用できる。
基準パターン96は、電極20a,20bと同様の材料・形成方法を用いて電極20a,20bと同時に形成すればよいが、例えば非導電性の顔料など他の材料を用いてスクリーン印刷法などによって形成しても構わない。【００７２】
なお、本発明は上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更，改良が可能である。
例えば、上述した実施の形態の例においては、上下の封止基板40ａ，40ｂの外側にそれぞれ被覆層50ａ，50ｂを形成したが、一方の封止基板40aのみに被覆層50aを形成してもよく、他方の封止基板40bのみに被覆層50b を形成しても構わない。【００７３】
また、封止基板40a,40bに直接マークを施し、被覆層50ａ，50ｂを形成しないでおくことも可能である。この場合、マークの視認性を考慮して封止基板40a,40bの光透過率をある程度低くしておくことが好ましい。例えば、上述したYAGレーザーを利用してマーキングを行う場合には、封止基板40a,40bの光透過率を２５％〜７５％の範囲に設定することにより、マークの視認性に優れ、尚且つ封止空間の状態を目視により確認することが可能な圧電部品となすことができる。このように封止基板40a,40bに直接マークを施すようにすれば、別途、被覆層50ａ，50ｂを設ける必要がないので、薄型の圧電部品とすることができる。また被覆層の50ａ，50ｂ作製工程を省けるので生産性向上に供するという利点もある。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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