(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板層と機能層とを含む積層構造体からなる印刷物を保持する移動可能な支持体と、
エネルギーを付与すると硬化する液体状の基板層材料を吐出する第１のインクジェットヘッドと、
エネルギーを付与すると硬化する液体状の機能層材料を吐出する第２のインクジェットヘッドと、
前記液体状の基板層材料からなる基板層前駆体を硬化させて前記基板層を形成するためにエネルギーを付与する第１のエネルギー付与手段と、
前記液体状の機能層材料からなる機能層前駆体を硬化させて前記機能層を形成するためにエネルギーを付与する第２のエネルギー付与手段と、
前記印刷物を前記支持体から剥ぎ取る剥離手段と、
を含み、
前記支持体上には、縁部が設けられていることを特徴とする印刷物の製造装置。
【請求項２】
請求項１記載の印刷物の製造装置において、
前記第１のインクジェットヘッドが前記支持体上の所定の領域に対して前記液体状の基板層材料を吐出して、前記支持体上に前記基板層前駆体が形成され、
前記第１のエネルギー付与手段が前記基板層前駆体にエネルギーを付与することにより前記基板層前駆体が硬化して、前記基板層が前記支持体上に形成され、
前記第２のインクジェットヘッドが前記基板層上の所定の領域に対して前記液体状の機能層材料を吐出して、前記基板層上に前記機能層前駆体が形成され、
前記第２のエネルギー付与手段が前記機能層前駆体にエネルギーを付与することにより前記機能層前駆体が硬化して、前記機能層が前記基板層上に形成されることを特徴とする印刷物の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷物、印刷物の製造方法、および印刷物の製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、印刷物（ＩＤカード、回路基板など）は基材を用意し、その上に文字や磁気テープ、配線を印刷して製造していた。具体的には、セラミック材のグリーンシートなどのフレキシブルな基板材に多層配線を形成する方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開平２−２２８０９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、印刷物は多種多様であり、デザインの変更が生じると、そのたびに原版を作り直さなければならない問題があった。また、工程の途中でスルーホールを空けたり、切断したりしなければならず、材料が無駄になり、工程が増加していた。
【０００５】
本発明は、このような従来の問題点に着目してなされたもので、その目的は、印刷物にデザインの変更が生じても、コストが安く少量多品種製造が可能となる印刷物、印刷物の製造方法、および印刷物の製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）本発明に係る印刷物の製造方法は、エネルギーを付与すると硬化する液体状の基板層材料を支持体上の所定の領域に対して吐出して硬化させて、絶縁性の第１の基板層を前記支持体上に形成する工程と、エネルギーを付与すると硬化する液体状の機能層材料を前記第１の基板層上の所定の領域に対して吐出して硬化させて、機能層を前記第１の基板層上に形成する工程と、及び、前記機能層が形成された前記第１の基板層を前記支持体から剥離する工程と、を含む。本発明によれば、第１の基板層を設けることで、印刷物にデザインの変更が生じても原版を作り直す必要がないので、コストが安く少量多品種製造が可能となる印刷物の製造方法を提供する。
【０００７】
（２）本発明に係る印刷物の製造方法は、エネルギーを付与すると硬化する液体状の機能層材料を支持体上の所定の領域に対して吐出して硬化させて、機能層を前記支持体上に形成する工程と、エネルギーを付与すると硬化する液体状の基板層材料を前記機能層上の少なくとも一部を覆うように前記支持体上の所定の領域に対して吐出して硬化させて、絶縁性の第１の基板層を前記機能層上の少なくとも一部を覆うように前記支持体上に形成する工程と、前記機能層および前記第１の基板層を前記支持体から剥離する工程と、を含む。本発明によれば、第１の基板層を設けることで、印刷物にデザインの変更が生じても原版を作り直す必要がないので、コストが安く少量多品種製造が可能となる印刷物の製造方法を提供する。
【０００８】
（３）この印刷物の製造方法は、前記液体状の基板層材料を前記機能層上の少なくとも一部を覆うように前記第１の基板層上に対して吐出して硬化させて、絶縁性の第２の基板層を前記機能層上の少なくとも一部を覆うように前記第１の基板層上に形成する工程を、さらに含んでもよい。
【０００９】
（４）この印刷物の製造方法は、前記液体状の基板層材料は基板層前駆体を含んでもよい。
【００１０】
（５）この印刷物の製造方法は、前記基板層前駆体は、紫外線硬化型樹脂または熱硬化型樹脂の前駆体でもよい。
【００１１】
（６）この印刷物の製造方法は、前記液体状の機能層材料は機能層前駆体を含んでもよい。
【００１２】
（７）この印刷物の製造方法は、前記機能層前駆体は、紫外線硬化型樹脂または熱硬化型樹脂の前駆体でもよい。
【００１３】
（８）この印刷物の製造方法は、前記機能層前駆体は、溶媒に機能粒子を分散させた液でもよい。
【００１４】
（９）この印刷物の製造方法は、エネルギーを付与して前記溶媒を蒸発させて除去することにより、前記機能層を形成してもよい。
【００１５】
（１０）この印刷物の製造方法は、前記液体状の基板材料の吐出ならびに前記液体状の機能層材料の少なくとも一方がインクジェット法によって行われてもよい。
【００１６】
（１１）本発明に係る印刷物の製造装置は、基板層と機能層とを含む積層構造体からなる薄い印刷物を保持する移動可能な支持体と、エネルギーを付与すると硬化する液体状の基板層材料を吐出する第１のインクジェットヘッドと、エネルギーを付与すると硬化する液体状の機能層材料を吐出する第２のインクジェットヘッドと、前記液体状の基板層材料からなる基板層前駆体を硬化させて前記基板層を形成するためにエネルギーを付与する第１のエネルギー付与手段と、前記液体状の機能層材料からなる機能層前駆体を硬化させて前記機能層を形成するためにエネルギーを付与する第２のエネルギー付与手段と、前記印刷物を前記支持体から剥ぎ取る剥離手段と、を含む。本発明によれば、絶縁層を設けることで、印刷物にデザインの変更が生じても原版を作り直す必要がないので、コストが安く少量多品種製造が可能となる印刷物の製造装置を提供する。
【００１７】
（１２）この印刷物の製造装置は、前記第１のインクジェットヘッドが前記支持体上の所定の領域に対して前記液体状の基板層材料を吐出して、前記支持体上に前記基板層前駆体が形成され、前記第１のエネルギー付与手段が前記基板層前駆体にエネルギーを付与することにより前記基板層前駆体が硬化して、前記基板層が前記支持体上に形成され、前記第２のインクジェットヘッドが前記基板層上の所定の領域に対して前記液体状の機能層材料を吐出して、前記基板層上に前記機能層前駆体が形成され、前記第２のエネルギー付与手段が前記機能層前駆体にエネルギーを付与することにより前記機能層前駆体が硬化して、前記機能層が前記基板層上に形成されていてもよい。
【００１８】
（１３）本発明に係る印刷物は、上記印刷物の製造方法により製造されてなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
（第１の実施の形態）
以下、本発明の第１の実施の形態について図面を参照して説明する。
（印刷物）
本実施の形態は、本発明に係る印刷物の製造方法をＩＤカードの製造方法に適用した例である。製造方法の理解を容易にするため、先に、完成品としてのＩＤカードを説明する。図１（Ａ）〜図３（Ｂ）はそれぞれ、本発明の実施の形態に係るＩＤカードの製造方法を模式的に示す断面図である。図４は、図３（Ｂ）に示すＩＤカードを模式的に示す平面図である。なお、図３（Ｂ）は図４のIII−III線における断面を示す図であり、図１（Ａ）〜図３（Ａ）に示す断面は図３（Ｂ）に示す断面に対応している。
【００２０】
本実施の形態に係るＩＤカード２（図３（Ｂ）および図４参照）は、図１（Ａ）〜図３（Ａ）に示す製造方法によって得られたものである。ＩＤカード２は、第１の基板層１０と第２の基板層１２と機能層としての文字層１４および磁性体層１６とを含む。
【００２１】
第１および第２の基板層１０，１２は液体状の基板層材料１０Ｂを硬化させて得られる。すなわち、この液体状の基板層材料１０Ｂは、第１および第２の基板層１０，１２を形成するための原料を含む液体状物であり、例えば熱や光等のエネルギーを付与することにより硬化可能である。より具体的には、この液体状の基板層材料１０Ｂは基板層前駆体１０Ａを含む。
【００２２】
基板層前駆体１０Ａとしては、例えばＰＥＴ樹脂、ポリイミド樹脂系、エポキシ樹脂系、ポリエステル樹脂系、フェノール樹脂系、フッ素樹脂系、可視光硬化樹脂などの前駆体が挙げられる。さらに、基板層前駆体１０Ａとしては、例えば紫外線硬化型樹脂や熱硬化型樹脂の前駆体が挙げられる。紫外線硬化型樹脂としては、例えば紫外線硬化型のアクリル系樹脂およびエポキシ系樹脂が挙げられる。また、熱硬化型樹脂としては、熱硬化型のポリイミド系樹脂が例示できる。なかでも、熱硬化性樹脂を用いて第１および第２の基板層１０，１２を形成する場合、耐熱性に優れたＩＤカード２を得ることができる。特に、ＩＤカード２は例えば４００℃程度の高熱条件に曝されるため、ＩＤカード２は耐熱性に優れていることが望ましい。また、紫外線硬化型樹脂を用いて第１および第２の基板層１０，１２を形成する場合、硬化の際に熱工程が不要であるため、ＩＤカード２以外の部分に対して加わるダメージが小さい点で好ましい。
【００２３】
機能層としての文字層１４は、第１の基板層１０上に形成される。文字層１４は液体状の機能性材料としての液体状の文字層材料１４Ｂを硬化させて得られる。すなわち、液体状の文字層材料１４Ｂは、文字層１４を形成するための原料を含む液体状物であり、例えば熱（減圧を含む）や光等のエネルギーを付与することにより硬化可能である。より具体的には、この液体状の文字層材料１４Ｂは機能層前駆体としての文字層前駆体１４Ａを含む。
【００２４】
文字層前駆体１４Ａとしては、例えば紫外線硬化型樹脂や熱硬化型樹脂の前駆体が挙げられる。紫外線硬化型樹脂としては、例えば紫外線硬化型のアクリル系樹脂およびエポキシ系樹脂が挙げられる。また、熱硬化型樹脂としては、熱硬化型のポリイミド系樹脂が例示できる。なかでも、熱硬化性樹脂を用いて文字層１４を形成する場合、耐熱性に優れたＩＤカード２を得ることができる。特に、ＩＤカード２は例えば４００℃程度の高熱条件に曝されるため、ＩＤカード２は耐熱性に優れていることが望ましい。また、紫外線硬化型樹脂を用いて文字層１４を形成する場合、硬化の際に熱工程が不要であるため、ＩＤカード２以外の部分に対して加わるダメージが小さい点で好ましい。
【００２５】
機能層としての磁性体層１６は、第１の基板層１０上に形成される。磁性体層１６は液体状の機能性材料としての液体状の磁性体層材料１６Ｂを硬化させて得られる。すなわち、液体状の磁性体層材料１６Ｂは、磁性体層１６を形成するための原料を含む液体状物であり、例えば熱（減圧を含む）や光等のエネルギーを付加することにより硬化可能である。より具体的には、この液体状の磁性体層材料１６Ｂは機能層前駆体としての磁性体層前駆体１６Ａを含む。
【００２６】
磁性体層前駆体１６Ａとしては、例えば溶媒に機能粒子を分散させた液体を用いることができる。溶媒に機能粒子を分散させた液体を用いて磁性体層１６を形成する場合、例えば熱等のエネルギーを付与することにより溶媒を蒸発させて除去できるため、均一な膜厚の薄膜からなる磁性体層１６を形成することができる。機能粒子は特に限定されるわけではないが、磁性体層１６としては、磁性体層前駆体１６Ａは、鉄、フェライト等の微粒子を溶媒に分散させたものを用いることにより、磁性体層１６を形成することができる。
【００２７】
本実施の形態に係るＩＤカードによれば、第１の基板層を設けるので、印刷物にデザインの変更が生じても原版を作り直す必要がないので、コストが安く少量多品種製造が可能となる。
（ＩＤカードの製造方法）
次に、図３（Ｂ）および図４に示すＩＤカード２の製造方法について、図１（Ａ）〜図３（Ａ）を参照して説明する。まず、支持体１８上に第１の基板層１０を形成する（図１（Ａ）〜図１（Ｃ）参照）。具体的には、液滴１０Ｂを支持体１８上の所定の領域に対して吐出して、基板層前駆体１０Ａを形成する（図１（Ａ）および図１（Ｂ）参照）。この基板層前駆体１０Ａはエネルギーを付与すると硬化する液体状の基板層材料１０Ｂからなる。
【００２８】
液滴１０Ｂを吐出する方法としては、例えばディスペンサ法またはインクジェット法が挙げられる。ディスペンサ法は、液滴を吐出する方法として一般的な方法であり、比較的広い領域に液滴１０Ｂを吐出する場合に有効である。また、インクジェット法は、インクジェットヘッドを用いて液滴を吐出する方法であり、液滴を吐出する位置についてμｍオーダーの単位で制御が可能である。また、吐出する液滴の量を、ピコリットルオーダーの単位で制御することができる。これにより、本工程においてインクジェット法を用いて液滴１０Ｂを吐出することにより、第１の基板層１０の大きさを厳密に制御することができる。図１（Ａ）には、第１のインクジェットヘッド２０のノズルから支持体１８に対して液滴１０Ｂを吐出する工程が示されている。
【００２９】
次に、基板層前駆体１０Ａを硬化させて、絶縁性の第１の基板層１０を形成する（図１（Ｂ）および図１（Ｃ）参照）。具体的には、例えば基板層前駆体１０Ａに対して、第１のエネルギー付与手段２２としてのマイクロ波加熱装置２２Ａよりマイクロ波エネルギーを付与する。これにより第１の基板層１０が得られる。
【００３０】
なお、基板層前駆体１０Ａを硬化する際は、液体状の基板層材料１０Ｂの種類により適切な方法を用いる。例えば電熱器等による熱エネルギーの付与、紫外線あるいは赤外線発生装置等による紫外線あるいは赤外線エネルギーの付与、あるいはマイクロ波加熱装置等による電磁エネルギーの付与、あるいはレーザ光エネルギーの付与が挙げられる。
【００３１】
次いで、第１の基板層１０上に機能層としての文字層１４および磁性体層１６を形成する（図１（Ｃ）〜図２（Ｂ）参照）。
【００３２】
文字層１４の具体的な形成方法は、液滴１４Ｂを第１の基板層１０上の所定の領域に対して吐出して、文字層前駆体１４Ａを形成する（図１（Ｃ）および図２（Ａ）参照）。この文字層前駆体１４Ａはエネルギーを付与すると硬化する液体状の文字層材料１４Ｂからなる。
【００３３】
液滴１４Ｂを吐出する方法としては、前述した液滴１０Ｂを吐出する方法として例示した方法を用いることができる。例えばインクジェット法により液滴１４Ｂを吐出することにより、文字層１４の膜厚を厳密に制御することができる。図１（Ｃ）には、第２のインクジェットヘッド２４としての文字層インクジェットヘッド２４Ａのノズルから第１の基板層１０上に対して液滴１４Ｂを吐出する工程が示されている。
【００３４】
磁性体層１６の具体的な形成方法は、液滴１６Ｂを第１の基板層１０上の所定の領域に対して吐出して、磁性体層前駆体１６Ａを形成する（図１（Ｃ）および図２（Ａ）参照）。この磁性体層前駆体１６Ａはエネルギーを付与すると硬化する液体状の磁性体層材料１６Ｂからなる。
【００３５】
液滴１６Ｂを吐出する方法としては、前述した液滴１０Ｂを吐出する方法として例示した方法を用いることができる。例えばインクジェット法により液滴１６Ｂを吐出することにより、磁性体層１６の膜厚を厳密に制御することができる。図１（Ｃ）には、第２のインクジェットヘッド２４としての磁性体層インクジェットヘッド２４Ｂのノズルから第１の基板層１０上に対して液滴１６Ｂを吐出する工程が示されている。
【００３６】
次に、文字層前駆体１４Ａを硬化させて、第１の基板層１０上に文字層１４を形成する（図２（Ａ）および図２（Ｂ）参照）。具体的には、例えば文字層前駆体１４Ａに対して、第２のエネルギー付与手段２６としての加熱装置２６Ａより熱エネルギーを付与する。これにより文字層１４が得られる。なお、文字層前駆体１４Ａを硬化する際は、液体状の文字層材料１４Ｂの種類により適切な方法を用いる。例えば前述した基板層前駆体１０Ａを硬化する方法として例示した方法を用いることができる。
【００３７】
さらに、磁性体層前駆体１６Ａを硬化させて、第１の基板層１０上に磁性体層１６を形成する（図２（Ａ）および図２（Ｂ）参照）。具体的には、例えば磁性体層前駆体１６Ａに対して、第２のエネルギー付与手段２６としての加熱装置２６Ａより熱エネルギーを付与する。これにより磁性体層１６が得られる。なお、磁性体層前駆体１６Ａを硬化する際は、液体状の磁性体層材料１６Ｂの種類により適切な方法を用いる。例えば前述した基板層前駆体１０Ａを硬化する方法として例示した方法を用いることができる。
【００３８】
次に、機能層としての文字層１４上および磁性体層１６上の少なくとも一部を覆うように第１の基板層１０上に第２の基板層１２を形成する（図２（Ｂ）〜図３（Ａ）参照）。具体的には、液滴１０Ｂを文字層１４上および磁性体層１６上の少なくとも一部を覆うように第１の基板層１０上に対して吐出して、基板層前駆体１０Ａを形成する。この基板層前駆体１０Ａはエネルギーを付与すると硬化する液体状の基板層材料１０Ｂからなる。
【００３９】
次に、基板層前駆体１０Ａを硬化させて、絶縁性の第２の基板層１２を形成する（図２０（Ｃ）および図３（Ａ）参照）。具体的には、例えば基板層前駆体１０Ａに対して、第１のエネルギー付与手段２２としての紫外線・赤外線発生装置２２Ｂより光および熱エネルギーを付与する。これにより第２の基板層１２が得られる。
【００４０】
次に、図３（Ａ）に示すように、文字層１４および磁性体層１６が形成された第１の基板層１０を支持体１８から剥離し、図３（Ｂ）および図４に示すＩＤカード２を得る。
【００４１】
なお、液滴１０Ｂが吐出可能であれば、液滴１０Ｂは溶媒を含まないものでもよい。この場合、液体状のときの形状（基板層前駆体１０Ａのときの形状）がほぼ保持された第１の基板層１０を得ることができる。液滴１４Ｂが吐出可能であれば、液滴１４Ｂは溶媒を含まないものでもよい。この場合、液体状のときの形状（文字層前駆体１４Ａのときの形状）がほぼ保持された文字層１４を得ることができる。液滴１６Ｂが吐出可能であれば、液滴１６Ｂは溶媒を含まないものでもよい。この場合、液体状のときの形状（磁性体層前駆体１６Ａのときの形状）がほぼ保持された磁性体層１６を得ることができる。
【００４２】
また、図６に示すように、支持体１８上に第１の基板層１０を形成する前に、第１の基板層１０を形成する領域の周辺に縁部４２を形成してもよい。縁部４２は例えば液滴１０Ｂを支持体１８に対して吐出して形成されてもよい。縁部４２を設けることによりその後の各工程での液滴の流動性を防ぐことができる。
【００４３】
本実施の形態に係るＩＤカードの製造方法によれば、第１の基板層を設けるので、印刷物にデザインの変更が生じても原版を作り直す必要がないので、コストが安く少量多品種製造が可能となる。
（印刷物の製造装置）
図５は、本発明の実施の形態に係る印刷物の製造装置６を模式的に示す概略図である。この印刷物の製造装置６を用いて、本発明を適用したＩＤカード２を形成することができる。本実施の形態においては、印刷物の製造装置６が本実施の形態に係るＩＤカード２（図３（Ｂ）および図４参照）を製造する場合を例にとり説明する。本実施の形態に係る印刷物の製造装置６は、移動可能な支持体１８と、第１のインクジェットヘッド２０と、第２のインクジェットヘッド２４と、第１のエネルギー付与手段２２と、第２のエネルギー付与手段２６と、剥離手段としてのくさび２８Ａあるいは吸盤２８Ｂを含む。
【００４４】
支持体１８は、基板層としての第１の基板層１０および第２の基板層１２と機能層としての文字層１４および磁性体層１６とを含む積層構造体からなる薄いＩＤカード２を保持する。
【００４５】
第１のインクジェットヘッド２０は第１の導液手段３０を介して第１の貯液槽３２と連結されている。第１の貯液槽３２には液体状の基板層材料１０Ｂが貯蔵されており、第１の導液手段３０を介して第１のインクジェットヘッド２０へと液体状の基板層材料１０Ｂが供給される。第１のインクジェットヘッド２０は、液滴１０Ｂ（図１（Ａ）参照：第１の基板層１０および第２の基板層１２を形成するための液体状の基板層材料）をノズルから吐出する。第１のインクジェットヘッド２０は、支持体１８上の所定の領域に対して液体状の基板層材料１０Ｂを吐出して、支持体１８上に基板層前駆体１０Ａを形成する。
【００４６】
第２のインクジェットヘッド２４は第２の導液手段３４を介して第２の貯液槽３６と連結されている。第２の貯液槽３６には液体状の機能層材料としての液体状の文字層材料１４Ｂが貯蔵されており、第２の導液手段３４を介して第２のインクジェットヘッド２４へと液体状の文字層材料１４Ｂが供給される。第２のインクジェットヘッド２４は、液滴１４Ｂ（図１（Ｃ）参照：機能層としての文字層１４を形成するための液体状の文字層材料）をノズルから吐出する。第２のインクジェットヘッド２４は、第１の基板層１０上の所定の領域に対して液体状の文字層材料１４Ｂを吐出して、第１の基板層１０上に文字層前駆体１４Ａを形成する。
【００４７】
あるいは、第２の貯液槽３６には液体状の機能層材料としての液体状の磁性体層材料１６Ｂが貯蔵されており、第２の導液手段３４を介して第２のインクジェットヘッド２４へと液体状の磁性体層材料１６Ｂが供給される。第２のインクジェットヘッド２４は、液滴１６Ｂ（図１（Ｃ）参照：機能層としての磁性体層１６を形成するための液体状の磁性体層材料）をノズルから吐出する。第２のインクジェットヘッド２４は、第１の基板層１０上の所定の領域に対して液体状の磁性体層材料１６Ｂを吐出して、第１の基板層１０上に磁性体層前駆体１６Ａを形成する。第１および第２の導液手段３０，３４は例えばテフロン（登録商標）チューブからなる。
【００４８】
第１のエネルギー付与手段２２は、液滴１０Ｂからなる基板層前駆体１０Ａを硬化させるためのエネルギーを付与する機能を有する。第１のエネルギー付与手段２２は、基板層前駆体１０Ａにエネルギーを付与することにより基板層前駆体１０Ａを硬化して、第１の基板層１０を支持体１８上に、第２の基板層１２を機能層としての文字層１４上および磁性体層１６上の少なくとも一部を覆うように第１の基板層１０上にそれぞれ形成する。
【００４９】
第２のエネルギー付与手段２６は、液滴１４Ｂからなる文字層前駆体１４Ａあるいは液滴１６Ｂからなる磁性体層前駆体１６Ａを硬化させるためのエネルギーを付与する機能を有する。第２のエネルギー付与手段２６は、文字層前駆体１４Ａにエネルギーを付与することにより文字層前駆体１４Ａを硬化して、文字層１４を第１の基板層１０上に形成する。第２のエネルギー付与手段２６は、磁性体層前駆体１６Ａにエネルギーを付与することにより磁性体層前駆体１６Ａを硬化して、磁性体層１６を第１の基板層１０上に形成する。第１および第２のエネルギー付与手段２２，２６は、液滴１０Ｂ，１４Ｂ，１６Ｂの種類によって適宜選択することができる。例えば電熱器等による熱エネルギーの付与、紫外線あるいは赤外線発生装置等による紫外線あるいは赤外線エネルギーの付与、あるいはマイクロ波加熱装置等による電磁エネルギーの付与、あるいはレーザ光エネルギーの付与が挙げられる。
【００５０】
剥離手段はＩＤカード２を支持体１８から剥ぎ取る。剥離手段は、例えばくさび２８Ａ、吸盤２８Ｂ等である。
【００５１】
なお、基板層前駆体１０Ａ、文字層前駆体１４Ａおよび磁性体層前駆体１６Ａに付与するエネルギーが同じである場合、第１および第２のエネルギー付与手段２２，２６は１つのエネルギー付与機構でもよい。
【００５２】
また、本実施の形態に係る印刷物の製造装置６では、第１および第２のエネルギー付与手段２２，２６がともに支持体１８で移動可能な別の位置に設置されている。しかし、第１および第２のエネルギー付与手段２２，２６の設置位置はこの場所に限定されず、例えば支持体１８そのものに第１および第２のエネルギー付与手段２２，２６を設置してもよいし、第１および第２のインクジェットヘッド２０，２４に隣接して設置されていてもよい。
【００５３】
また、支持体１８の動作、第１および第２のインクジェットヘッド２０，２４の動作は、例えば図示しない制御装置にて制御することができる。さらに、第１の貯液槽３２から第１のインクジェットヘッド２０への液体状の基板層材料１０Ｂの供給、ならびに第１のエネルギー付与手段２２の制御は、例えば図示しない制御装置にて制御することができる。また、第２の貯液槽３６から第２のインクジェットヘッド２４への液体状の文字層材料１４Ｂあるいは液体状の磁性体層材料１６Ｂの供給、ならびに第１および第２のエネルギー付与手段２２，２６の制御は、例えば図示しない制御装置にて制御することができる。例えばコンピュータ上でソフトウエアを用いて上記の動作を処理することができる。
【００５４】
なお、図７に示すように、支持体１８Ａ上の第１の基板層１０を形成する領域の周辺に縁部４４が設けられていてもよい。支持体１８Ａ上に縁部４４が設けられていることにより各液滴の流動性を防ぐことができる。この場合、ＩＤカード２を支持体１８から剥ぎ取る剥離手段は、例えば吸盤２８Ｂ等である。
【００５５】
次に、本実施の形態に係る印刷物の製造装置６の動作について、図５および図１（Ａ）〜図３（Ａ）を参照して説明する。まず、第１のインクジェットヘッド２０がノズルから液滴１０Ｂを吐出して基板層前駆体１０Ａが形成された後（図１（Ａ）および図１（Ｂ）参照）、第１のエネルギー付与手段２２がエネルギーを液滴１０Ｂに付与して基板層前駆体１０Ａが硬化し、絶縁性の第１の基板層１０が形成される（図１（Ｂ）および図１（Ｃ）参照）。
【００５６】
次に、第２のインクジェットヘッド２４（文字層インクジェットヘッド２４Ａ）がノズルから液滴１４Ｂを吐出して文字層前駆体１４Ａを形成する（図１（Ｃ）および図２（Ａ）参照）。その後、第２のエネルギー付与手段２６（加熱装置２６Ａ）がエネルギーを液滴１４Ｂに付与して文字層前駆体１４Ａが硬化し文字層１４が形成される（図２（Ａ）および図２（Ｂ）参照）。
【００５７】
さらに、第２のインクジェットヘッド２４（磁性体層インクジェットヘッド２４Ｂ）がノズルから液滴１６Ｂを吐出して磁性体層前駆体１６Ａを形成する（図１（Ｃ）および図２（Ａ）参照）。その後、第２のエネルギー付与手段２６（加熱装置２６Ａ）がエネルギーを液滴１６Ｂに付与して磁性体層前駆体１６Ａが硬化し磁性体層１６が形成される（図２（Ａ）および図２（Ｂ）参照）。
【００５８】
なお、上記工程において、第１のインクジェットヘッド２０がノズルから液滴１０Ｂを吐出しながら、第１のエネルギー付与手段２２がエネルギーを着弾した液滴１０Ｂに付与してもよい。また、上記工程において、第２のインクジェットヘッド２４がノズルから液滴１４Ｂを吐出しながら、第２のエネルギー付与手段２６がエネルギーを着弾した液滴１４Ｂに付与してもよい。さらに、上記工程において、第２のインクジェットヘッド２４がノズルから液滴１６Ｂを吐出しながら、第２のエネルギー付与手段２６がエネルギーを着弾した液滴１６Ｂに付与してもよい。
【００５９】
次に、図３（Ａ）に示すように、第１の基板層１０を支持体１８から剥離し、図４に示すＩＤカード２を得る。
【００６０】
本実施の形態に係る印刷物の製造装置６によれば、液滴１０Ｂ，１４Ｂ，１６Ｂの吐出ならびに基板層前駆体１０Ａ、文字層前駆体１４Ａおよび磁性体層前駆体１６Ａの硬化を同一の支持体１８上で行なうことができるため、製造工程の簡易化および装置の簡略化を図ることができる。
【００６１】
本実施の形態に係る印刷物の製造装置によれば、第１の基板層を設けるので、印刷物にデザインの変更が生じても原版を作り直す必要がないので、コストが安く少量多品種製造が可能となる。
【００６２】
（第２の実施の形態）
以下、本発明の第２の実施の形態について図面を参照して説明する。
（ＩＤカードの製造方法）
本実施の形態は、本発明に係る印刷物の製造方法をＩＤカードの製造方法に適用した例である。図８（Ａ）〜図１０（Ｂ）はそれぞれ、本発明の第２の実施の形態に係るＩＤカードの製造方法を模式的に示す断面図である。
【００６３】
図４に示すＩＤカード２の製造方法について、図８（Ａ）〜図１０（Ｂ）を参照して説明する。まず、支持体１８上に機能層としての文字層１４および磁性体層１６を形成する（図８（Ａ）〜図８（Ｃ）参照）。
【００６４】
文字層１４の具体的な形成方法は、液滴１４Ｂを支持体１８上の所定の領域に対して吐出して、文字層前駆体１４Ａを形成する（図８（Ａ）および図８（Ｂ）参照）。この文字層前駆体１４Ａはエネルギーを付与すると硬化する液体状の文字層材料１４Ｂからなる。
【００６５】
液滴１４Ｂを吐出する方法としては、前述した液滴１０Ｂを吐出する方法として例示した方法を用いることができる。例えばインクジェット法により液滴１４Ｂを吐出することにより、文字層１４の膜厚を厳密に制御することができる。図８（Ａ）には、第２のインクジェットヘッド２４としての文字層インクジェットヘッド２４Ａのノズルから支持体１８上に対して液滴１４Ｂを吐出する工程が示されている。
【００６６】
磁性体層１６の具体的な形成方法は、液滴１６Ｂを支持体１８上の所定の領域に対して吐出して、磁性体層前駆体１６Ａを形成する（図８（Ａ）および図８（Ｂ）参照）。この磁性体層前駆体１６Ａはエネルギーを付与すると硬化する液体状の磁性体層材料１６Ｂからなる。
【００６７】
液滴１６Ｂを吐出する方法としては、前述した液滴１０Ｂを吐出する方法として例示した方法を用いることができる。例えばインクジェット法により液滴１６Ｂを吐出することにより、磁性体層１６の膜厚を厳密に制御することができる。  図８（Ａ）には、第２のインクジェットヘッド２４としての磁性体層インクジェットヘッド２４Ｂのノズルから支持体１８上に対して液滴１６Ｂを吐出する工程が示されている。
【００６８】
次に、文字層前駆体１４Ａを硬化させて、支持体１８上に文字層１４を形成する（図８（Ｂ）および図８（Ｃ）参照）。具体的には、例えば文字層前駆体１４Ａに対して、第２のエネルギー付与手段２６としての加熱装置２６Ａより熱エネルギーを付与する。これにより文字層１４が得られる。
【００６９】
さらに、磁性体層前駆体１６Ａを硬化させて、支持体１８上に磁性体層１６を形成する（図８（Ｂ）および図８（Ｃ）参照）。具体的には、例えば磁性体層前駆体１６Ａに対して、第２のエネルギー付与手段２６としての加熱装置２６Ａより熱エネルギーを付与する。これにより磁性体層１６が得られる。
【００７０】
次いで、機能層としての文字層１４上および磁性体層１６上の少なくとも一部を覆うように支持体１８上に第１の基板層１０を形成する（図８（Ｃ）〜図９（Ｂ）参照）。
【００７１】
具体的には、液滴１０Ｂを機能層としての文字層１４上および磁性体層１６上の少なくとも一部を覆うように支持体１８上の所定の領域に対して吐出して、基板層前駆体１０Ａを形成する（図８（Ｃ）および図９（Ａ）参照）。この基板層前駆体１０Ａはエネルギーを付与すると硬化する液体状の基板層材料１０Ｂからなる。
【００７２】
液滴１０Ｂを吐出する方法としては、前述した液滴１０Ｂを吐出する方法として例示した方法を用いることができる。例えばインクジェット法により液滴１０Ｂを吐出することにより、第１の基板層１０の膜厚を厳密に制御することができる。図８（Ｃ）には、第１のインクジェットヘッド２０のノズルから機能層としての文字層１４上および磁性体層１６上の少なくとも一部を覆うように支持体１８に対して液滴１０Ｂを吐出する工程が示されている。
【００７３】
次に、基板層前駆体１０Ａを硬化させて、絶縁性の第１の基板層１０を形成する（図９（Ａ）および図９（Ｂ）参照）。具体的には、例えば基板層前駆体１０Ａに対して、第１のエネルギー付与手段２２としてのマイクロ波加熱装置２２Ａよりマイクロ波エネルギーを付与する。これにより第１の基板層１０が得られる。
【００７４】
次に、図９（Ｂ）および図９（Ｃ）に示すように、文字層１４、磁性体層１６および第１の基板層１０を支持体１８から剥離し、文字層１４および磁性体層１６が表（図９において上方）になるように文字層１４、磁性体層１６および第１の基板層１０の位置関係を逆転させる。
【００７５】
次に、機能層としての文字層１４上および磁性体層１６上の少なくとも一部を覆うように第１の基板層１０上に第２の基板層１２を形成する（図９（Ｃ）〜図１０（Ｂ）参照）。
【００７６】
次に、基板層前駆体１０Ａを硬化させて、絶縁性の第２の基板層１２を形成する（図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）参照）。具体的には、例えば基板層前駆体１０Ａに対して、第１のエネルギー付与手段２２としての紫外線・赤外線発生装置２２Ｂより光および熱エネルギーを付与する。これにより第２の基板層１２が得られる。
【００７７】
次に、図１０（Ｂ）に示すように、文字層１４および磁性体層１６が形成された第１の基板層１０を支持体１８から剥離し、図４に示すＩＤカード２を得る。その他の製造方法および構成については、第１の実施の形態で説明した内容を適用することができる。
【００７８】
本実施の形態に係るＩＤカードの製造方法によれば、第１の基板層を設けることで、印刷物にデザインの変更が生じても原版を作り直す必要がないので、コストが安く少量多品種製造が可能となる。
【００７９】
（第３の実施の形態）
以下、本発明の第３の実施の形態について図面を参照して説明する。
（印刷物）
本実施の形態は、本発明に係る印刷物の製造方法をフレキシブル電子回路装置の製造方法に適用した例である。図１１（Ａ）〜図１３（Ｃ）はそれぞれ、本発明の本実施の形態に係るフレキシブル電子回路装置の製造方法を模式的に示す断面図である。製造方法の理解を容易にするため、先に、完成品としてのフレキシブル電子回路装置を説明する。
【００８０】
本実施の形態に係るフレキシブル電子回路装置４（図１３（Ｃ）参照）は、図１１（Ａ）〜図１３（Ｂ）に示す製造方法によって得られたものである。フレキシブル電子回路装置４は、第１の基板層１０と第２の基板層１２と機能層としての素子層３８および配線層４０とを含む。
【００８１】
機能層としての素子層３８は、第１の基板層１０上に形成される。素子層３８は液体状の機能性材料としての液体状の素子層材料３８Ｂを硬化させて得られる。すなわち、液体状の素子層材料３８Ｂは、素子層３８を形成するための原料を含む液体状物であり、例えば熱（減圧を含む）や光等のエネルギーを付加することにより硬化可能である。より具体的には、この液体状の素子層材料３８Ｂは機能層前駆体としての素子層前駆体３８Ａを含む。
【００８２】
素子層前駆体３８Ａとしては、例えば溶媒に機能粒子を分散させた液体を用いることができる。溶媒に機能粒子を分散させた液体を用いて素子層３８を形成する場合、例えば熱等のエネルギーを付与することにより溶媒を蒸発させて除去できるため、均一な膜厚の薄膜からなる素子層３８を形成することができる。
【００８３】
素子層前駆体３８Ａは、例えば素子層３８（能動素子（ダイオード、トランジスタ、ＦＥＴなど））の形成としては、液体シリコンを用いることにより、能動素子を形成することができる。そのほかに絶縁材としては、硬化後にＳｉＯ２，ＳｉＮ，Ｓｉ３Ｎ４となる液体状材料を用いることにより、絶縁材を形成することができる。インダクタ（コイル）をつくる磁性体としては、鉄、フェライト等の微粒子を溶媒に分散させたものを用いることにより、磁性体を形成することができる。キャパシタを作る誘電体としては、Ｐｂ（ＺｒまたはＴｉ）Ｏ３、（（ＰｂまたはＬａ）または（ＺｒまたはＴｉ））Ｏ３、Ｂｉ４Ｔｉ３Ｏ１２、ＳｒＢｉ２（ＮｂまたはＴａ）２Ｏ３などの強誘電体材料の微粒子を溶媒に分散させたものを用いることにより、誘電体を形成することができる。
【００８４】
機能層としての配線層４０は、第１の基板層１０上に形成される。配線層４０は液体状の機能性材料としての液体状の配線層材料４０Ｂを硬化させて得られる。すなわち、液体状の配線層材料４０Ｂは、配線層４０を形成するための原料を含む液体状物であり、例えば熱（減圧を含む）や光等のエネルギーを付加することにより硬化可能である。より具体的には、この液体状の配線層材料４０Ｂは機能層前駆体としての配線層前駆体４０Ａを含む。
【００８５】
配線層前駆体４０Ａとしては、例えば溶媒に機能粒子を分散させた液体を用いることができる。溶媒に機能粒子を分散させた液体を用いて配線層４０を形成する場合、例えば熱等のエネルギーを付与することにより溶媒を蒸発させて除去できるため、均一な膜厚の薄膜からなる配線層４０を形成することができる。
【００８６】
配線層前駆体４０Ａは、例えば配線層４０としては、金属粒子（金、銀、銅、アルミニウム、パラジウム、マンガン、インジウム、スズ、アンチモン、ニッケルなど）を溶媒に分散させたものやこれらの金属の合金からなる。これらの金属粒子を単独であるいは組み合わせて用いることにより、配線層４０を形成することができる。
【００８７】
本実施の形態に係るフレキシブル電子回路装置によれば、第１の基板層を設けるので、印刷物にデザインの変更が生じても原版を作り直す必要がないので、コストが安く少量多品種製造が可能となる。
（フレキシブル電子回路装置の製造方法）
次に、図１３（Ｃ）に示すフレキシブル電子回路装置４の製造方法について、図１１（Ａ）〜図１３（Ｂ）を参照して説明する。まず、支持体１８上に第１の基板層１０を形成する（図１１（Ａ）〜図１１（Ｃ）参照）。具体的には、例えば基板層前駆体１０Ａに対して、第１のエネルギー付与手段２２としてのマイクロ波加熱装置２２Ａより光および熱エネルギーを付与する。これにより第１の基板層１０が得られる。
【００８８】
次に、基板層前駆体１０Ａを硬化させて、絶縁性の第１の基板層１０を形成する（図１１（Ｂ）および図１１（Ｃ）参照）。
【００８９】
次いで、第１の基板層１０上に機能層としての素子層３８および配線層４０を形成する（図１１（Ｃ）および図１２（Ａ）参照）。
【００９０】
素子層３８の具体的な形成方法は、液滴３８Ｂを第１の基板層１０上に対して吐出して、素子層前駆体３８Ａを形成する（図１１（Ｃ）および図１２（Ａ）参照）。この素子層前駆体３８Ａはエネルギーを付与すると硬化する液体状の素子層材料３８Ｂからなる。
【００９１】
液滴３８Ｂを吐出する方法としては、前述した液滴１０Ｂを吐出する方法として例示した方法を用いることができる。例えばインクジェット法により液滴３８Ｂを吐出することにより、素子層３８の膜厚を厳密に制御することができる。図１１（Ｃ）には、素子層用インクジェットヘッド２４Ｃのノズルから第１の基板層１０上に対して液滴３８Ｂを吐出する工程が示されている。
【００９２】
配線層４０の具体的な形成方法は、液滴４０Ｂを第１の基板層１０上に対して吐出して、配線層前駆体４０Ａを形成する（図１１（Ｃ）および図１２（Ａ）参照）。この配線層前駆体４０Ａはエネルギーを付与すると硬化する液体状の配線層材料４０Ｂからなる。
【００９３】
液滴４０Ｂを吐出する方法としては、前述した液滴１０Ｂを吐出する方法として例示した方法を用いることができる。例えばインクジェット法により液滴４０Ｂを吐出することにより、配線層４０の膜厚を厳密に制御することができる。図１１（Ｃ）には、配線層用インクジェットヘッド２４Ｄのノズルから第１の基板層１０上に対して液滴４０Ｂを吐出する工程が示されている。なお、多層にする場合は、前述までの工程を繰り返し行ってもよい。
【００９４】
次に、素子層前駆体３８Ａを硬化させて、第１の基板層１０上に素子層３８を形成する（図１２（Ａ）および図１２（Ｂ）参照）。具体的には、例えば素子層前駆体３８Ａに対して、第２のエネルギー付与手段２６としての加熱装置２６Ａより熱エネルギーを付与する。これにより、素子層３８が得られる。なお、素子層前駆体３８Ａを硬化する際は、液体状の素子層材料３８Ｂの種類により適切な方法を用いる。例えば前述した基板層前駆体１０Ａを硬化する方法として例示した方法を用いることができる。
【００９５】
さらに、配線層前駆体４０Ａを硬化させて、第１の基板層１０上に配線層４０を形成する（図１２（Ａ）および図１２（Ｂ）参照）。具体的には、例えば配線層前駆体４０Ａに対して、第２のエネルギー付与手段２６としての加熱装置２６Ａより熱エネルギーを付与する。これにより、配線層４０が得られる。なお、配線層前駆体４０Ａを硬化する際は、液体状の配線層材料４０Ｂの種類により適切な方法を用いる。例えば前述した基板層前駆体１０Ａを硬化する方法として例示した方法を用いることができる。
【００９６】
次に、機能層としての素子層３８上および配線層４０上の少なくとも一部を覆うように第１の基板層１０上に第２の基板層１２を形成する（図１２（Ｂ）および図１３（Ｂ）参照）。具体的には、液滴１０Ｂを機能層としての素子層３８上および配線層４０上の少なくとも一部を覆うように第１の基板層１０上に対して吐出して、基板層前駆体１０Ａを形成する。この基板層前駆体１０Ａはエネルギーを付与すると硬化する液体状の基板層材料１０Ｂからなる。
【００９７】
次に、基板層前駆体１０Ａを硬化させて、絶縁性の第２の基板層１２を形成する（図１３（Ａ）および図１３（Ｂ）参照）。具体的には、例えば基板層前駆体１０Ａに対して、第１のエネルギー付与手段２２としてのマイクロ波加熱装置２２Ａよりマイクロ波エネルギーを付与する。これにより第２の基板層１２が得られる。なお、基板層前駆体１０Ａを硬化する際は、液体状の基板層材料１０Ｂの種類により適切な方法を用いる。例えば前述した基板層前駆体１０Ａを硬化する方法として例示した方法を用いることができる。
【００９８】
次に、図１３（Ｂ）に示すように、第１の基板層１０を支持体１８から剥離し、図１３（Ｃ）に示すフレキシブル電子回路装置４を得る。
【００９９】
本実施によれば、第１の基板層を設けるので、印刷物にデザインの変更が生じても原版を作り直す必要がないので、コストが安く少量多品種製造が可能となる。
【０１００】
なお、図１４に示すように、第１の基板層１０上に配線層４０を形成する前に、配線層４０を形成する領域の周辺に縁部４６を形成してもよい。縁部４６は例えば液滴１０Ｂを第１の基板層１０に対して吐出して形成されてもよい。縁部４６を設けることにより液滴４０Ｂの流動性を防ぐことができる。また、支持体１８上に配線層４０を形成する前に、配線層４０を形成する領域の周辺に縁部４６を形成してもよい。縁部４６は例えば液滴１０Ｂを支持体１８に対して吐出して形成されてもよい。
【０１０１】
また、液滴３８Ｂが吐出可能であれば、液滴３８Ｂは溶媒を含まないものでもよい。この場合、液体状のときの形状（素子層前駆体３８Ａのときの形状）がほぼ保持された素子層３８を得ることができる。液滴４０Ｂが吐出可能であれば、液滴４０Ｂは溶媒を含まないものでもよい。この場合、液体状のときの形状（配線層前駆体４０Ａのときの形状）がほぼ保持された配線層４０を得ることができる。その他の製造方法および構成については、第１の実施の形態で説明した内容を適用することができる。
【０１０２】
本実施の形態に係るフレキシブル電子回路装置の製造方法によれば、第１の基板層を設けるので、印刷物にデザインの変更が生じても原版を作り直す必要がないので、コストが安く少量多品種製造が可能となる。
【０１０３】
なお、フレキシブル電子回路装置４を電子機器に適用してもよい。電子機器としては、パーソナルコンピュータ、携帯電話、ディジタルスチルカメラ、電子ペーパー、電子ノート、電子ブックが挙げられる。他にも、液晶テレビや、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等などが挙げられる。そして、これらの各種電子機器は上述したフレキシブル電子回路装置が適用可能なのは言うまでもない。
【０１０４】
なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。さらに、本発明は、実施の形態で説明した技術的事項のいずれかを限定的に除外した内容を含む。あるいは、本発明は、上述した実施の形態から公知技術を限定的に除外した内容を含む。
【図面の簡単な説明】
【０１０５】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るＩＤカードの製造方法を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係るＩＤカードの製造方法を模式的に示す断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係るＩＤカードの製造方法を模式的に示す断面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係るＩＤカードを模式的に示す平面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係る印刷物の製造装置を模式的に示す斜視図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係る印刷物の製造装置を模式的に示す斜視図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態に係る印刷物の製造装置を模式的に示す斜視図である。
【図８】本発明の第２の実施の形態に係るフレキシブル電子回路装置の製造方法を模式的に示す断面図である。
【図９】本発明の第２の実施の形態に係るフレキシブル電子回路装置の製造方法を模式的に示す断面図である。
【図１０】本発明の第２の実施の形態に係るフレキシブル電子回路装置の製造方法を模式的に示す断面図である。
【図１１】本発明の第３の実施の形態に係るフレキシブル電子回路装置の製造方法を模式的に示す断面図である。
【図１２】本発明の第３の実施の形態に係るフレキシブル電子回路装置の製造方法を模式的に示す断面図である。
【図１３】本発明の第３の実施の形態に係るフレキシブル電子回路装置の製造方法を模式的に示す断面図である。
【図１４】本発明の第３の実施の形態に係るフレキシブル電子回路装置の製造方法を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
【０１０６】
２…ＩＤカード  ４…フレキシブル電子回路装置  ６…印刷物の製造装置  １０…第１の基板層（第１の基板）  １０Ａ…基板層前駆体  １０Ｂ…液滴（液体状の基板層材料）  １２…第２の基板層（第２の基板）  １４…文字層（文字部）  １４Ａ…文字層前駆体  １４Ｂ…液滴（液体状の文字層材料）  １６…磁性体層（磁性体部）  １６Ａ…磁性体層前駆体  １６Ｂ…液滴（液体状の磁性体層材料）  １８，１８Ａ…支持体  ２０…第１のインクジェットヘッド  ２２…第１のエネルギー付与手段  ２２Ａ…マイクロ波加熱装置  ２２Ｂ…紫外線・赤外線発生装置  ２４…第２のインクジェットヘッド  ２４Ａ…文字層インクジェットヘッド  ２４Ｂ…磁性体層インクジェットヘッド  ２４Ｃ…素子層用インクジェットヘッド  ２４Ｄ…配線層用インクジェットヘッド  ２６…第２のエネルギー付与手段  ２６Ａ…加熱装置  ２８Ａ…くさび  ２８Ｂ…吸盤  ３０…第１の導液手段  ３２…第１の貯液槽  ３４…第２の導液手段  ３６…第２の貯液槽  ３８…素子層  ３８Ａ…素子層前駆体  ３８Ｂ…液滴（液体状の素子層材料）  ４０…配線層  ４０Ａ…配線層前駆体  ４０Ｂ…液滴（液体状の配線層材料）  ４２，４４，４６…縁部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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