(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品の接合部仕様の良否判定基準が登録された接合部仕様良否判定基準データベースと、
メーカの接合評価結果が登録されたメーカ接合評価結果データベースと、
同一形状部品の自社製造実績が登録された同一形状部品自社製造実績データベースと、
同一部品の自社製造実績が登録された同一部品自社製造実績データベースと、
接合信頼度ステータスの判定基準が登録された接合信頼度ステータス判定基準データベースと、
前記接合部仕様良否判定基準データベース、前記同一部品自社製造実績データベース、前記メーカ接合評価結果データベース及び前記同一形状部品自社製造実績データベースのデータが更新された場合に、前記接合信頼度ステータス判定基準データベースに基づいて、前記部品の接合信頼度を表すステータスを判定する判定手段と、
該判定手段により判定した部品毎の接合信頼度のステータスを区分して登録する接合信頼度ステータスデータベースと、
を備えたことを特徴とする判定システム。
【請求項２】
前記同一部品自社製造実績データベースと前記同一形状部品自社製造実績データベースは、自社製造実績が、生産量に応じて多段階のステータスにより区分されて登録されることを特徴とする請求項１に記載の判定システム。
【請求項３】
請求項１又は２の判定システムを用いるプリント配線板設計／プリント回路板生産支援システムであって、
選定部品データベースに登録された選定された部品の情報と、部品実装位置データベースに登録されたプリント回路板における部品実装位置データと、部品外形サイズ・質量データベースに登録された部品外形サイズデータ及び質量データと、から、プリント回路板の部品配置を表示する表示手段と、
部品毎の耐熱情報を登録した耐熱情報データベースと、を備え、
前記表示手段に表示された部品配置に合わせて前記耐熱情報データベースと前記接合信頼度ステータスデータベースの情報を該表示手段に表示することを特徴とするプリント配線板設計／プリント回路板生産支援システム。
【請求項４】
前記耐熱情報データベースに登録される耐熱情報には、リフロー耐熱情報、防湿梱包部品の開封後の制約条件、リフロー実装保証回数を含むことを特徴とする請求項３に記載のプリント配線板設計／プリント回路板生産支援システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、指定有害物質全廃等の環境対応にも適合出来るプリント配線板設計支援システム及びプリント回路板生産支援システム（以下、「プリント配線板設計／プリント回路板生産支援システム」と表記する）に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板と電子部品の接合には、Ｓｎ−Ｐｂはんだが使用されてきた。また、電子部品の電極メッキも、ほとんどがＳｎ−Ｐｂメッキ品であった。Ｓｎ−Ｐｂはんだと部品電極Ｓｎ−Ｐｂメッキ品の接合に関しては、過去の評価データ及び使用実績もあり、新規にプリント回路板を生産する場合でも、部品の耐熱保証条件とはんだ付け条件に注意を払って工程設定を実施すれば問題はなかった。
しかしながら、廃棄されたプリント回路板が地中に埋められた場合に、酸性雨等の影響で、はんだ及び電子部品に含まれている鉛が溶け出し、地下水や河川を汚染する。汚染された地下水を通じて、鉛が人体に吸収されると、人体へ悪影響をもたらすことが分かってきた。現在、鉛、カドミウム、６価クロム、水銀等が有害物質に挙げられており、プリント回路板を含め製品への使用を禁止する動きがある。尚、現在、有害物質に挙げられていない化学物質であっても、今後有害物質に指定される可能性もある。
なお、先行文献としては下記特許文献１〜４が挙げられる。
特許文献１には、プリント配線板を設計する際に、プリント回路板を製造する工程条件や以前発生した不具合事例からの教訓をレイアウト段階で反映させるプリント配線板設計支援装置が開示されている。
特許文献２は、鉛フリーはんだと鉛フリー部品の接合信頼性をシミュレーションし、接合良否を評価するシステムが開示されている。
また特許文献３、４は、いずれも各部品に対して有害物質の種類や含有量をデータベースで管理して環境負荷計算等に活用する技術が開示されている。
【特許文献１】特開２００１−１９６７２０公報
【特許文献２】特開２００１−３５８４６０公報
【特許文献３】特開２００１−１４３６６公報
【特許文献４】特開２００２−２５９４０３公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、従来のプリント配線板設計及びプリント回路板生産を支援する部品データベースは、部品寸法データやリフロー／フロー／手はんだ等の実装可否と部品耐熱データに関するものであった。このため、個々の部品に対して、どのような化学物質が使用されているか、また、指定の有害物質が含有されているか等の情報は保有していなかった。これらの情報を取得するには、部品メーカ、あるいは、社内の部品管轄区へ問い合わせをしなければ分からない状態にあった。このような状況で、指定有害物質を含まない部品でのプリント配線板設計及びプリント回路板生産をしようとした場合、事前に個々の部品の有害物質有無を調査しなければならず、その部品調査に膨大な時間がかかってしまう。結果として、プリント配線板の設計及びプリント回路板の生産、出荷がタイムリーに出来なくなるという欠点があった。
また、鉛を含まない鉛フリーはんだは、従来のＳｎ−Ｐｂ共晶はんだよりも融点が高くなる。従来のＳｎ−３７Ｐｂはんだの融点は、１８３℃であったが、代表的な鉛フリーはんだであるＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕの融点は２１７℃であり、約３４℃融点が上昇する。このため、特に鉛フリーはんだで、部品をリフローはんだ付けする場合、部品への熱負荷が大きくなる。現在、部品耐熱をアップさせた部品も出てきているが、耐熱保証条件を上げる事が出来ない部品もある。同一機能である部品が複数あっても、部品によって耐熱保証条件が異なる場合もあり、指定有害物質を含有しない事と併せ、部品耐熱面からも、どの部品を選定するのが得策なのか把握することが望まれていた。しかしながら、それを容易に把握出来るツールがないため、指定有害物質を含まない部品を使用したプリント配線板の設計及びプリント回路板の生産を実施しようとした場合、部品の選定、工程振り分け等含め、多大な時間がかかるという欠点があった。
【０００４】
さらに、指定有害物質を含まないプリント回路板を生産する場合、はんだと部品の接合にも留意する必要があった。
さらに鉛フリーはんだの組成、配合比に関しては選定できるが、電子部品に関しては、社外から購入しており、自社で指定有害物質を含まない部品の選定及びメーカへ指定有害物質を含まない部品の納品働きかけは可能であるものの、部品の電極メッキ仕様に関しては、部品メーカに一任せざるを得ない状況にある。実際に、同じ部品メーカであっても、製品群等によって電極メッキ仕様が異なる場合があり、鉛フリーメッキ仕様が多様化している状況にある。鉛フリーはんだと鉛フリー部品の接合に関しては、まだ十分な評価データ及び使用実績がないのが実状であった。
さらにまた、今後も新たな鉛フリー電極メッキ仕様が、出てくる事が想定される。鉛フリーはんだと鉛フリー部品の接合信頼性に関しては、自社での評価結果及び製造実績、メーカでの評価結果等から、積み上げていくしかない状況にある。しかしながら、鉛フリーはんだと鉛フリー部品の接合信頼性に関するデータベースは構築されておらず、鉛フリー電極メッキの接合良否や評価の必要性等はある特定の人しか判断出来ない状況にある。また、鉛フリー部品での自社製造実績等も把握できない状況にあった。
そこで、本発明は上記したような点を鑑みてなされたものであり、指定有害物質全廃等の環境対応にも適合出来るプリント配線板設計／プリント回路板生産支援システム及び判定システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１に記載の発明は、部品の接合部仕様の良否判定基準が登録された接合部仕様良否判定基準データベースと、メーカの接合評価結果が登録されたメーカ接合評価結果データベースと、同一形状部品の自社製造実績が登録された同一形状部品自社製造実績データベースと、同一部品の自社製造実績が登録された同一部品自社製造実績データベースと、接合信頼度ステータスの判定基準が登録された接合信頼度ステータス判定基準データベースと、前記接合部仕様良否判定基準データベース、前記同一部品自社製造実績データベース、前記メーカ接合評価結果データベース、及び前記同一形状部品自社製造実績データベースのデータが更新された場合に、前記接合信頼度ステータス判定基準データベースに基づいて、前記部品の接合信頼度を表すステータスを判定する判定手段と、該判定手段により判定した部品毎の接合信頼度のステータスを区分して登録する接合信頼度ステータスデータベースと、を備えたことを特徴とする。
請求項２に記載の発明は、前記同一部品自社製造実績データベースと前記同一形状部品自社製造実績データベースは、自社製造実績が、生産量に応じて多段階のステータスにより区分されて登録されることを特徴とする。
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２の判定システムを用いるプリント配線板設計／プリント回路板生産支援システムであって、選定部品データベースに登録された選定された部品の情報と、部品実装位置データベースに登録されたプリント回路板における部品実装位置データと、部品外形サイズ・質量データベースに登録された部品外形サイズデータ及び質量データと、から、プリント回路板の部品配置を表示する表示手段と、部品毎の耐熱情報を登録した耐熱情報データベースと、を備え、前記表示手段に表示された部品配置に合わせて前記耐熱情報データベースと前記接合信頼度ステータスデータベースの情報を該表示手段に表示することを特徴とする。
また、請求項４に記載の発明は、前記耐熱情報データベースに登録される耐熱情報には、リフロー耐熱情報、防湿梱包部品の開封後の制約条件、リフロー実装保証回数を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、接合部仕様良否判定基準データ、メーカ接合評価結果データ、同一形状部品（同一接合部仕様）の自社製造実績データ、同一部品（同一接合部仕様）の自社製造実績データのいずれかのデータが更新された場合に、それらのデータと各部品の接合部仕様を収集し、接合信頼度ステータス判定基準データベースに突き合わせる事で、各部品に対して接合信頼度を表すステータスを更新する。このため、その最新データを誰でも容易に把握する事が出来る。また、これらの処理はシステム上で行なわれるため、自動的にステータスを更新するため、人が介在した時に発生する人為的なミスを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明を実施するための最良の一形態について説明する。
なお、本実施形態におけるプリント配線板設計支援ツールは、レイアウトＣＡＤシステムを指すものとする。またプリント回路板生産支援ツールはＣＡＭシステムを指すものとする。
【００１７】
［第１の実施形態］
図１は、本発明の第１の実施形態であるプリント配線板設計／プリント回路板生産支援システムの構成を示した図である。
この図１に示すプリント配線板設計／プリント回路板生産支援システムは、指定有害物質を登録したデータベース１０１と、個々の電子部品について対象とする化学物質の含有状況を登録したデータベース１０２から、コンピュータにより、部品毎の指定有害物質有無を判定する判定部２０１、その判定結果を保存したデータベース１０３とから構成される。
具体的には、図５に示す部品Ａ、部品Ｂ、部品Ｃは、それぞれ表に示す化学物質を含んでいるが、図４に示す指定有害物質情報データに突き合わせる事で、図６に示すように、各部品の指定有害物質有無結果を判定し、その結果を保存している。
この部品毎の指定有害物質有無を登録したデータベース１０３と部品の耐熱情報データを登録したデータベース１０４の情報データを、プリント配線板設計支援ツール及びプリント回路板生産支援ツール７０１ａに活用するようにしている。
このように構成すれば、各電子部品の指定有害物質有無と耐熱情報データがデータベース１０３、１０４に登録されているため、プリント回路板を構成している各電子部品の指定有害物質有無と耐熱情報データを同時に取得する事が出来る。特に、指定有害物質全廃を行うプリント回路板においては、プリント配線板設計時及びプリント回路板生産時に、事前に実装する部品の指定有害物質有無をチェック出来るとともに、耐熱情報データを容易に取得出来るため、部品の選定、プリント配線板への部品配置、プリント回路板組立時の部品工程設定をスムーズに行う事が出来るようになる。
【００１８】
［第２の実施形態］
図２は本発明の第２の実施形態であるプリント配線板設計／プリント回路板生産支援システムの構成を示した図である。
この図２に示すプリント配線板設計／プリント回路板生産支援システムは、指定有害物質を登録したデータベース１０１のデータと、個々の電子部品について対象とする化学物質の含有状況を登録したデータベース１０２のデータから、コンピュータにより構成される判定部２０１において、部品毎の指定有害物質有無を判定し、その判定結果をデータベース１０３に保存するようにしている。
この部品毎の指定有害物質有無を登録したデータベース１０３のデータと部品の接合部仕様を登録したデータベース１０５のデータを、プリント配線板設計支援ツール及びプリント回路板生産支援ツール７０１ｂに活用するようにしている。
このように構成すれば、各電子部品の指定有害物質有無と接合部仕様がデータベース１０３、１０５に登録されているため、プリント回路板を構成している各電子部品の指定有害物質有無と接合部仕様を同時に取得する事が出来る。特に、指定有害物質全廃を行うプリント回路板において、プリント配線板設計時及びプリント回路板生産時に、事前に実装する部品の指定有害物質有無をチェック出来るとともに、接合部仕様が取得出来るため、その接合良否結果からの部品選定や接合評価の必要性を容易に把握する事が出来るようになる。
【００１９】
［第３の実施形態］
図３は本発明の第３の実施形態であるプリント配線板設計／プリント回路板生産支援システムの構成を示した図である。
この図３に示すプリント配線板設計／プリント回路板生産支援システムは、指定有害物質を登録したデータベース１０１と個々の電子部品について対象とする化学物質の含有状況を登録したデータベース１０２から、コンピュータにより構成される判定部２０１において、部品毎の指定有害物質有無を判定し、その判定結果を保存したデータベース１０３とから構成される。
この部品毎の指定有害物質有無を登録したデータベース１０３のデータと、部品の耐熱情報データを登録したデータベース１０４と部品の接合部仕様を登録したデータベース１０５とのデータを、プリント配線板設計支援ツール及びプリント回路板生産支援ツール７０１ｃに活用するようにしている。
このように構成すれば、各電子部品の指定有害物質有無と耐熱情報データと接合部仕様がデータベースに登録されているため、プリント回路板を構成している各電子部品の指定有害物質有無と耐熱情報データと接合部仕様を同時に取得する事が出来る。特に、指定有害物質全廃を行うプリント回路板において、事前に実装する部品の指定有害物質有無をチェック出来るとともに、耐熱情報データと接合部仕様を容易に取得できるため、耐熱面及び接合部仕様からの部品選定、プリント配線板への部品配置、プリント回路板組立時の部品工程設定をスムーズに行う事が出来るとともに、部品の接合評価必要性を容易に把握する事が出来る。
【００２０】
［第４の実施形態］
図７は本発明の第４の実施形態として部品耐熱情報データベースを説明するための図である。この図７に示すデータベースでは、リフローでのピーク温度、本加熱での制約温度及び時間、防湿管理部品の開封後の制約条件、実装（保証）回数、フローでのピーク温度、はんだ付けＭＡＸ時間、手はんだでのピーク温度、はんだ付けＭＡＸ時間、その他部品固有制約条件を登録する事が出来るようになっている。
このように構成すれば、各電子部品の耐熱仕様が網羅されているため、容易に詳細な耐熱仕様を取得する事が出来る。これにより、納入仕様書の耐熱記載欄の確認やメーカへの問い合わせ等を行う必要がない。
ここで、リフローにおける本加熱での制約温度及び時間について簡単に説明しておく。
リフローにおける本加熱とは、部品に対して最も熱負荷が加わる領域を指している。
部品のダメージに対しては、ピーク温度だけでなく、本加熱での温度と時間も寄与してしまう。このような事から、本加熱での温度と時間を制約する必要がある。
図７に示したデータベースでは、制約温度が本加熱温度、制約時間が本加熱時間に夫々相当する。
具体的な事例を、図８のリフロー温度プロファイルで示す。ここでは、本加熱の制約温度及び時間の例として、２３０℃、４０秒以内の規定である。
【００２１】
［第５の実施形態］
図９は本発明の第５の実施形態である判定システムの構成を示した図である。
この図９に示すように、新規登録または耐熱仕様が変更される部品に対して、耐熱情報データを入力・編集するツール３０１を用いて、耐熱情報データをデータベース１０４に保存する。この部品耐熱情報データベース１０４のデータと、耐熱の優劣を判定する基準及びステータスが規定された耐熱ステータス判定基準データベース１０６のデータから、コンピュータにより構成される判定部２０２において、この部品の耐熱ステータス判定を行い、データベース１０７に保存する。
図１０は耐熱情報ステータスの判定基準の具体例を示した図である。
なお、図１０では以下の３項目に対して、個々に耐熱ステータスを設けている。
・リフローピーク温度、制約温度／時間
・防湿梱包部品の開封後の制約条件
・実装回数
例えば、図１１に示す部品ＡＡ、部品ＢＢは、各部品の保証条件より、図１１に示す耐熱ステータスが割り付けられる。
このように構成すれば、個々の部品の詳細な耐熱条件を、耐熱ステータス及びその耐熱ステータスを規定した耐熱条件が登録されたデータベースに突き合わせる事で、部品の鉛フリー耐熱適合度を表すステータスが付加されるため、部品耐熱の詳細データを確認する事なく、耐熱の優劣及び鉛フリーへの適合度を容易に把握する事が出来る。また、システム上で、自動的にステータスを割り付けるため、人が介在した時に発生する人為的なミスを防止することができる。
【００２２】
［第６の実施形態］
図１２は本発明の第６の実施形態として部品接合部仕様データベースを説明するための図である。この図１２に示すデータベースでは、電極母材とメッキ仕様で構成している。メッキに関しては、層構成別に組成、配合比、厚みを登録する事が出来る。
このように構成すれば、各電子部品の接合部仕様が網羅されているため、容易に接合部仕様を取得する事が出来る。これにより、納入仕様書の接合部仕様記載欄の確認やメーカへの問い合わせ等を行う必要がなくなる。
【００２３】
［第７の実施形態］
図１３は本発明の第７の実施形態である判定システムの構成を示した図である。
この図１３に示す判定システムは、新規登録または接合部仕様が変更される部品に対して、接合部仕様入力・編集するツール３０２を用いて、接合部仕様をデータベース１０５に保存する。この部品接合部仕様データベース１０５と接合部良否判定基準データベース１０８から、コンピュータにより、この部品の接合部仕様良否判定を判定部２０３で行い、データベース１０９に保存するようにしている。
図１４は接合部仕様良否判定基準及びステータスの具体例を示した図である。
例えば、接合部仕様が、母材：Ｆｅ−４２Ｎｉ、表層メッキ組成及び配合比：Ｓｎ−３Ｂｉ、厚み：１０μｍであるの部品の接合部仕様判定及びステータスは、○となる。
このように構成すれば、新規及び接合部仕様が変更される部品の接合部仕様を、接合部仕様良否判定基準が登録されたデータベース１０８に突き合わせる事で、その部品の接合部仕様良否及び評価必要有無を自動的に判定するため、誰でも容易にその判定結果を把握する事が出来る。また、これらの処理はシステム上で行なわれるため、人が部品１点ずつ接合部仕様を確認し、その接合評価必要有無を判定する際に発生する人為的なミスを防止することができるようになる。
【００２４】
［第８の実施形態］
図１５は本発明の第８の実施形態である判定システムの構成を示した図である。
この図１５に示す判定システムは、新規登録または接合部仕様が変更される部品の接合部仕様を登録したデータベース１０５のデータと、接合部良否判定基準データベース１０８のデータと、部品毎のメーカ接合評価結果データベース１１０のデータと、同一形状部品（同一接合部仕様）の自社製造実績データベース１１１のデータを、データ収集部４０１に一旦収集する。収集したデータと接合信頼度ステータス判定基準が登録されたデータベース１１３から、コンピュータにより構成される判定部２０４において接合部仕様信頼度ステータス判定を行い、部品毎の接合信頼度ステータスデータベース１１４に保存する。
図１６は接合信頼度ステータスの判定基準の具体例を示した図である。
ここでは以下の３項目に対して、個々に接合信頼度ステータスを設けている。
・メーカでの接合評価結果
・同一形状部品（同一接合部仕様）の自社製造実績
・同一部品（同一接合部仕様）の自社製造実績
例えば、図１７に示す部品ＡＡ、ＢＢは、図１７に示す接合信頼度ステータスが割り付けられる。
尚、第８の実施形態は、新規登録または接合部仕様が変更される部品であり、同一部品（同一接合部仕様）の自社製造実績はない事になる。このため、図１５では、同一部品（同一接合部仕様）の自社製造実績データベースは削除している。
このように構成すれば、個々の部品の接合部仕様に対して、接合部仕様良否判定基準データ、メーカ接合評価結果データ、同一形状部品（同一接合部仕様）の自社製造実績データから、その部品の接合信頼度を表すステータスが付加されるため、部品の接合部仕様の詳細を確認する事なく、その部品の接合信頼度を容易に把握する事が出来る。また、システム上で、自動的にステータスを割り付けるため、人が介在した時に発生する人為的なミスを防止することができる。
【００２５】
［第９の実施形態］
図１８は本発明の第９の実施形態である判定システムの構成を示した図である。
この図１８に示す判定システムは、接合部仕様良否判定基準を入力・編集するツール（入力・編集手段）３０３を用いて、接合仕様良否判定基準データベース１０８に登録された接合部仕様良否判定基準を更新する。この接合部仕様良否判定基準データベース１０８と各部品の接合部仕様データベース１０５から、コンピュータにより構成される判定部（判定手段）２０３において、各部品の接合部仕様良否判定を行い、データベース１０９を更新する。
このように構成すれば、接合部仕様良否判定基準データが変更された場合に、各部品の接合部仕様を接合部仕様良否判定基準データベース１０８に突き合わせる事で、各部品の接合部仕様良否及び評価必要有無を更新するため、その最新データを誰でも容易に把握する事が出来る。また、これらの処理はシステム上で行なわれるため、人が部品１点ずつ接合部仕様を確認し、その接合部仕様良否及び評価必要有無を判定し直す際に発生する人為的なミスを防止することができる。
【００２６】
［第１０の実施形態］
図１９は本発明の第１０の実施形態である判定システムの構成を示した図である。
この図１９に示す判定システムは、接合部仕様良否判定基準データベース１０８の接合部仕様良否判定基準データ、メーカ接合評価結果データベース１１０のメーカ接合評価結果、自社製造実績データベース１１１の同一形状部品（同一接合部仕様）の自社製造実績データ、同一部品（同一接合部仕様）の自社製造実績データ１１２の自社製造実績データのいずれかのデータが更新された場合に、前記全データと各部品の接合部仕様が登録された接合部仕様データベース１０５をデータ収集部４０１に一旦収集する。
そしてデータ収集部４０１に収集したデータと接合信頼度ステータス判定基準が登録されたデータベース１１３のデータから、コンピュータに構成される判定部２０４において、接合部仕様信頼度ステータス判定処理を行い、部品毎の接合信頼度ステータスデータベース１１４を更新する。
このように構成すれば、接合部仕様良否判定基準データ、メーカ接合評価結果データ、同一形状部品（同一接合部仕様）の自社製造実績データ、同一部品（同一接合部仕様）の自社製造実績データのいずれかのデータが更新された場合に、それらのデータと各部品の接合部仕様を収集し、接合信頼度ステータス判定基準データベースに突き合わせる事で、各部品に対して接合信頼度を表すステータスを更新する。このため、その最新データを誰でも容易に把握する事が出来る。また、これらの処理はシステム上で行なわれるため、自動的にステータスを更新するため、人が介在した時に発生する人為的なミスを防止することができる。
【００２７】
［第１１の実施形態］
図２０は本発明の第１１の実施形態であるプリント配線板設計／プリント回路板生産支援システムの構成を示した図である。
この図２０に示すプリント配線板設計／プリント回路板生産支援システムは、プリント回路板の部品構成データ１１５、１１５’と各部品の指定有害物質有無データベース１０３と指定有害物質全廃対象なのか否かを入力するツール（入力手段）３０４を備えて構成される。
ツール３０４において指定有害物質全廃と指定された場合に、コンピュータにより構成される選定部（第１の選定部）２０５において、指定有害物質を含まない部品だけを選定する処理を実施し、その結果をデータ記憶部５０１に、一旦蓄積する。
そして、データ記憶部５０１に蓄積したデータと各部品の接合部仕様良否判定データベース１０９または接合信頼度ステータスデータベース１１４から、コンピュータにより構成される選定部（第２の選定部）２０６により、接合部仕様として不可以外の部品を選定する処理を実施して選定された部品をデータベース１１６ａに保存する。
尚、プリント回路板の部品構成１１５は、プリント配線板設計前段階の部品構成データを表している。また、プリント回路板の部品構成１１５’は、プリント回路板生産前段階の部品構成データを表している。
図２１はプリント配線板設計前段階の部品構成データの具体的を示した図、図２２はプリント回路板生産前段階の部品構成データの具体的を示した図である。
このように構成すれば、プリント回路板が指定有害物質全廃対象である事を指定すれば、指定有害物資を含まず、かつ接合部仕様としても不可でない部品のみを自動的に選定する事が出来るため、同一機能の部品が複数あった場合でも、個々に部品接合部仕様を確認する必要がない。また、これらの処理はシステム上で行なわれるため、人が介在した時に発生する人為的なミスを防止することができる。
【００２８】
［第１２の実施形態］
図２３は本発明の第１２の実施形態であるプリント配線板設計／プリント回路板生産支援システムの構成を示した図である。
この図２３に示すプリント配線板設計／プリント回路板生産支援システムは、選定部２０６において接合部仕様として不可以外の部品を選定する処理を実施するところまでは、上記第１１の実施形態と同様とされる。そして、選定部２０６において選定された部品をデータ記憶部５０２に一旦蓄積し、蓄積したデータと耐熱ステータスデータベース１０７のデータから、同じくコンピュータにより構成される選定部（第３の選定部）２０７において耐熱性に優れた部品を優先的に選定する処理を実施し、選定された部品をデータベース１１６ｂに保存するようにした点が異なる。
このように構成すれば、指定有害物質全廃を行うプリント回路板に対して、指定有害物資を含まず、かつ接合部仕様としても不可でない部品の中から、耐熱性に優れた部品を優先して選定する事が出来るため、同一機能の部品が複数あった場合でも個々に部品耐熱仕様を確認する必要がない。また、これらの処理はシステム上で行なわれるため、人が介在した時に発生する人為的なミスを防止することができる。
【００２９】
［第１３の実施形態］
図２４は本発明の第１３の実施形態であるプリント配線板設計／プリント回路板生産支援システムの構成を示した図である。
この図２４に示すプリント配線板設計／プリント回路板生産支援システムは、選定部２０７において、耐熱性に優れた部品を優先的に選定する処理を実施し、選定した部品をデータデース１１６ｂに保存するまでは、上記第１２の実施形態と同様とされる。そして、選定部２０７において選定された部品に対して、プリント回路板の部品実装位置データベース１１７と部品外形サイズ、質量が登録されたデータベース１１８と耐熱情報データベース１０４から、プリント回路板の部品配置に合わせ、部品の耐熱分布及び耐熱情報データを表示手段６０１ａにより表示するようにしている。
図２５に耐熱情報データの表示例を示す。この図２５においては、（ａ）にはリフロー耐熱保証条件、（ｂ）には防湿梱包部品の開封後の制約条件、（ｃ）にはリフロー実装（保証）回数をそれぞれ表示している。
このように構成すれば、プリント回路板の部品配置に合わせ部品の耐熱保証情報データをパソコン等に表示する事が出来るため、誰でも容易に部品耐熱分布及び耐熱情報データを把握する事が出来る。この情報データにより、プリント配線板の設計段階おいては、部品耐熱保証温度から、実装配置を検討する事が出来る。特に、両面リフロー想定基板に対しては、防湿梱包品の開封後の制約時間や実装回数データから、部品配置面を検討する事が出来る。
またプリント回路板の生産段階においては、リフロー温度プロファイルを測定する前に、測定を追加しなければならない耐熱の低い部品の実装箇所が容易に把握出来る。また、工程振り分け作業もスムーズに行う事ができる。
【００３０】
［第１４の実施形態］
図２６は、本発明の第１４の実施形態であるプリント配線板設計／プリント回路板生産支援システムの構成を示した図である。
この図２６に示すプリント配線板設計／プリント回路板生産支援システムは、選定部２０７において耐熱性に優れた部品を優先的に選定する処理し、選定した部品をデータデース１１６ｂに保存するまでは、第１２の実施形態と同様とされる。そして、選定部２０７で選定された部品に対して、プリント回路板の部品実装位置データベース１１７と部品外形サイズ、質量が登録されたデータベース１１８と接合信頼度ステータスデータベース１１４または接合部仕様データベース１０５からのデータを、プリント回路板の部品配置に合わせ接合信頼度または接合部仕様を表示手段６０１ｂに表示するようにしている。
図２７に接合信頼度の表示例を示す。
このように構成すれば、プリント回路板の部品配置に合わせ部品の接合信頼度情報データ、接合部仕様をパソコン等に表示する事が出来るため、誰でも容易に部品の接合信頼度情報データを把握する事が出来る。また、この情報データにより、プリント配線板を設計する前段階やプリント回路板を生産する前段階で、接合評価必要有無の判断や生産時の確認事項を決定する事ができる。
【００３１】
［第１５の実施形態］
図２８は、本発明の第１５の実施形態であるプリント配線板設計／プリント回路板生産支援システムの構成を示した図である。
この図２８に示すプリント配線板設計／プリント回路板生産支援システムは、プリント回路板の部品実装位置データベース１１７と部品外形サイズ、質量が登録されたデータベース１１８とリフロープロファイル測定位置及び測定結果が登録されたデータベース１１９のデータから、プリント回路板に実装されている各部品のパッケージ表面温度／リード部温度のシミュレーション２０８を行い、その結果をライブラリ１２０に保存する。その結果と耐熱情報データベース１０４のデータから、コンピュータにより構成される抽出部２０９において、耐熱を満足しない部品又ははんだ付け規格を満足しない部品の抽出処理を実施し、その抽出された部品をリフロー実装不可部品抽出データベース１２１に保存する。
このように構成すれば、数箇所でのリフロープロファイル測定結果とプリント回路板の部品実装位置データと部品の外形サイズ、質量データから、部品全体の温度分布をシミュレーションし、部品耐熱保証条件と突き合わせを行う事で、リフロー実装出来ない部品の構成を容易に想定でき、工程振り分けをスムーズに行う事が出来る。また、これらの処理はシステム上で行なわれるため、シミュレーションした個々の部品のリフロープロファイルと耐熱保証条件を人が１点ずつチェックした時に発生する人為的なミスを防止することができる。
【００３２】
［第１６の実施形態］
図２９は、本発明の第１６の実施形態であるプリント配線板設計／プリント回路板生産支援システムの構成を示した図である。
この図２９に示すプリント配線板設計／プリント回路板生産支援システムは、抽出部２０９において耐熱を満足しない部品又ははんだ付け規格を満足しない部品の抽出処理までは、上記第１５の実施形態と同様とされる。そしてこの場合は、抽出部２０９において抽出したデータをデータ記憶部５０３に一旦蓄積し、蓄積したデータと各部品の工程別組立コストデータベース１２２と工程別組立品質データベース１２３とその他組立関連情報データのデータベース１２４のデータに基づいて、コンピュータにより構成されるシミュレーション部２１０において最適な部品工程振り分けシミュレーションを行い、その結果を最適部品工程振り分けデータベース１２５に保存する。
このように構成すれば、シミュレーションで得られたリフロー実装出来ない部品構成が複数候補ある場合に、組立コスト、組立品質、その他組立関連情報データと突き合わせる事で、最適な部品工程振り分けを自動的に実施するため、容易に工程設定を行う事が出来る。
また、これらの処理はシステム上で行なわれるため、人が介在した時に発生する人為的なミスを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の第１の実施形態であるプリント配線板設計／プリント回路板生産支援システムの構成を示した図。
【図２】第２の実施形態であるプリント配線板設計／プリント回路板生産支援システムの構成を示した図。
【図３】第３の実施形態であるプリント配線板設計／プリント回路板生産支援システムの構成を示した図。
【図４】指定有害物質情報データの一例を示した図。
【図５】部品に含まれる化学物質の一例を示した図。
【図６】部品の指定有害物質有無の判定結果の一例を示した図。
【図７】本発明の第４の実施形態として部品耐熱情報データベースを説明するための図。
【図８】リフロー温度プロファイルを示した図。
【図９】本発明の第５の実施形態である判定システムの構成を示した図。
【図１０】耐熱情報ステータスの判定基準の具体例を示した図。
【図１１】耐熱情報ステータスの割り付け例を示した図。
【図１２】本発明の第６の実施形態として部品接合部仕様データベースを説明するための図。
【図１３】本発明の第７の実施形態である判定システムの構成を示した図。
【図１４】接合部仕様良否判定基準及びステータスの具体例を示した図。
【図１５】本発明の第８の実施形態である判定システムの構成を示した図。
【図１６】接合信頼度ステータスの判定基準の具体例を示した図。
【図１７】接合部信頼度ステータスの割り付け例を示した図。
【図１８】本発明の第９の実施形態である判定システムの構成を示した図。
【図１９】本発明の第１０の実施形態である判定システムの構成を示した図。
【図２０】本発明の第１１の実施形態であるプリント配線板設計／プリント回路板生産支援システムの構成を示した図。
【図２１】プリント配線板設計前段階の部品構成データの具体的を示した図。
【図２２】プリント回路板生産前段階の部品構成データの具体的を示した図。
【図２３】本発明の第１２の実施形態であるプリント配線板設計／プリント回路板生産支援システムの構成を示した図。
【図２４】本発明の第１３の実施形態であるプリント配線板設計／プリント回路板生産支援システムの構成を示した図。
【図２５】耐熱情報データの表示例を示した図。
【図２６】本発明の第１４の実施形態であるプリント配線板設計／プリント回路板生産支援システムの構成を示した図。
【図２７】接合信頼度の表示例を示した図。
【図２８】本発明の第１５の実施形態であるプリント配線板設計／プリント回路板生産支援システムの構成を示した図。
【図２９】本発明の第１６の実施形態であるプリント配線板設計／プリント回路板生産支援システムの構成を示した図。
【符号の説明】
【００３４】
１０１  指定有害物質データベース、１０２  部品毎の化学物質含有データベース、１０３  部品毎の指定有害物質有無データベース、１０４  部品毎の耐熱情報データベース
１０５  部品毎の接合部仕様データベース、１０６  耐熱ステータス判定基準データベース、１０７  部品毎の耐熱ステータスデータベース、１０８  接合部仕様良否判定基準データベース、１０９  部品毎の接合部仕様良否判定データベース、１１０  部品毎のメーカ接合評価結果データベース、１１１  同一形状部品（同一接合部仕様）の自社製造実績データベース、１１２  同一部品（同一接合部仕様）の自社製造実績データベース、１１３  接合信頼度ステータス判定基準データベース、１１４  部品毎の接合信頼度ステータスデータベース、１１５  プリント配線板設計前段階の部品構成データベース、１１５’  プリント回路板生産前段階の部品構成データベース、１１６ａ、１１６ｂ  選定部品保存データベース、１１７  プリント回路板の部品実装位置データベース、１１８  部品外形サイズ・質量データベース、１１９  リフロープロファイル測定位置及び測定結果データベース、１２０  部品毎のリフロープロファイルシミュレーション結果ライブラリ、１２１  リフロー実装不可部品抽出データベース、１２２  部品毎の工程別組立コストデータベース、１２３  部品毎の工程別組立品質データベース、１２４  部品毎のその他組立関連情報データベース、１２５  最適部品工程振り分け保存データベース、２０１〜２０４  判定部、２０５〜２０７  選定部、２０８、２１０  シミュレーション部、２０９  抽出部、３０１〜３０３  入力・編集ツール、３０４  入力ツール、４０１  データ収集部、５０１〜５０３  データ記憶部、６０１ａ、６０１ｂ  表示部、７０１ａ、７０１ｂ、７０１ｃ  プリント配線板設計支援ツール、プリント回路板生産支援ツール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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