【手続補正書】
【提出日】令和3年12月6日(2021.12.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部空間を有し、一側で第１側壁を貫通する複数の通気孔及び前記一側に対向する他側で第２側壁を貫通するコネクタ溝を有するハウジングと、
前記内部空間に収容され、パッケージベース基板及び前記パッケージベース基板上に実装された複数の半導体チップを有するパッケージ基板モジュールと、を備え、
前記複数の通気孔のそれぞれは、前記第１側壁の外側表面から前記第１側壁の内側表面に向けて、前記複数の通気孔のそれぞれの少なくとも一部分の垂直レベルが前記第１側壁の前記外側表面と前記内側表面との間で変化するように、内部に延長され、
前記複数の通気孔のそれぞれは、前記複数の通気孔を介して前記ハウジングの外側領域と前記パッケージ基板モジュールを有する前記内部空間とが流体連通するように、前記内部空間と連通し、
前記ハウジングの外側から水平方向に前記複数の通気孔を見た場合、前記複数の半導体チップが前記複数の通気孔のいずれからも観察されないことを特徴とするソリッドステートドライブ装置。
【請求項２】
前記複数の通気孔のそれぞれは、前記ハウジングの上側表面及び前記第１側壁の表面のそれぞれに対して斜線方向に前記第１側壁の前記外側表面から前記内側表面に延長されることを特徴とする請求項１に記載のソリッドステートドライブ装置。
【請求項３】
前記第１側壁の外側部は、前記複数の通気孔のそれぞれの一側を定義し、前記第１側壁の内側部は、前記複数の通気孔のそれぞれの他側を定義し、
前記複数の通気孔のそれぞれは、前記第１側壁の外側部から前記第１側壁の内側部に向けて垂直レベルが上昇しながら延長されることを特徴とする請求項１に記載のソリッドステートドライブ装置。
【請求項４】
前記複数の通気孔のそれぞれは、前記第１側壁の外側部から前記第１側壁の内側部に向けて上下方向の幅が減少しながら延長されることを特徴とする請求項３に記載のソリッドステートドライブ装置。
【請求項５】
前記複数の通気孔のうちの少なくとも一部に対して、前記第１側壁の外側部で前記通気孔の上端の第１垂直レベルは、前記第１側壁の内側部で前記通気孔の下端の第２垂直レベルと同じか又はそれよりも低いことを特徴とする請求項３に記載のソリッドステートドライブ装置。
【請求項６】
前記複数の通気孔のうちの少なくとも一部に対して、前記第１側壁の外側部で前記通気孔の上端の第１垂直レベルは、前記第１側壁の内側部で前記通気孔の下端の第２垂直レベルよりも高く、
前記複数の通気孔のうちの少なくとも一部に対して、前記第２垂直レベルは、前記パッケージベース基板の上面よりも低く、前記パッケージベース基板の下面よりも高いことを特徴とする請求項３に記載のソリッドステートドライブ装置。
【請求項７】
前記複数の通気孔のうちの少なくとも一部に対して、前記第１側壁の外側部で前記通気孔の上端の第１垂直レベルは、前記第１側壁の内側部で前記通気孔の下端の第２垂直レベルよりも高く、
前記複数の通気孔のうちの少なくとも一部に対して、前記第２垂直レベルは、前記パッケージベース基板の上面よりも低く、前記パッケージベース基板の下面よりも高く、
前記複数の通気孔のうちの残りに対して、前記第２垂直レベルは、前記複数の半導体チップの上面よりも高いことを特徴とする請求項３に記載のソリッドステートドライブ装置。
【請求項８】
前記複数の通気孔のそれぞれは、前記ハウジングの外側面から前記ハウジングの内側面に向けてＶ字形状で、内部に延長されることを特徴とする請求項１に記載のソリッドステートドライブ装置。
【請求項９】
前記複数の通気孔のそれぞれは、互いに連通する内部通気孔及び外部通気孔を含み、
前記内部通気孔は、第１垂直レベルで前記第１側壁の内側表面から水平方向に延長され、
前記外部通気孔は、前記第１垂直レベルとは異なる第２垂直レベルで前記第１側壁の外側表面から水平方向に延長されることを特徴とする請求項１に記載のソリッドステートドライブ装置。
【請求項１０】
前記複数の通気孔のそれぞれは、互いに連通する内部通気孔及び外部通気孔を含み、
前記内部通気孔は、前記第１側壁の内側表面から水平方向に延長され、
前記外部通気孔は、前記第１側壁の外側表面から水平方向に延長され、
前記複数の通気孔のそれぞれに対して、前記内部通気孔の上端が前記外部通気孔の上端よりも高い垂直レベルであり前記内部通気孔の下端が前記外部通気孔の下端よりも高い垂直レベルであるか、又は前記内部通気孔の上端が前記外部通気孔の上端よりも低い垂直レベルであり前記内部通気孔の下端が前記外部通気孔の下端よりも低い垂直レベルであることを特徴とする請求項１に記載のソリッドステートドライブ装置。
【請求項１１】
前記ハウジングの外部から水平方向に前記複数の通気孔を見た場合、前記複数の通気孔のそれぞれの内部面のみが観察されることを特徴とする請求項１に記載のソリッドステートドライブ装置。
【請求項１２】
前記パッケージベース基板の側面は、前記複数の通気孔のうちの一部を通じて観察されることを特徴とする請求項１に記載のソリッドステートドライブ装置。
【請求項１３】
メインボードと、
内部空間を有し、一側で第１側壁を貫通する複数の通気孔及び前記一側に対向する他側で第２側壁を貫通するコネクタ溝を有するハウジング、並びに前記内部空間に収容され、パッケージベース基板及び前記パッケージベース基板上に実装された複数の半導体チップを有するパッケージ基板モジュールをそれぞれ含み、前記第２側壁が前記メインボードに面して前記メインボードに連結される複数のソリッドステートドライブ装置と、
前記複数のソリッドステートドライブ装置の第１側壁に隣接するように配置された少なくとも１つの冷却ファンと、を備え、
前記複数のソリッドステートドライブ装置のそれぞれに対して、前記複数の通気孔のそれぞれは、前記第１側壁の外側表面から前記第１側壁の内側表面に向けて、前記複数の通気孔のそれぞれの少なくとも一部分の垂直レベルが前記外側表面と前記内側表面との間で変化するように、内部に延長されることを特徴とするデータ保存システム。
【請求項１４】
前記第１側壁を貫通して前記複数の通気孔のそれぞれから離隔されたテスト溝を更に有し、
前記第１側壁上の前記テスト溝を完全に覆うラベル紙は、ボイドラベル（開封防止シール）であることを特徴とする請求項１３に記載のデータ保存システム。
【請求項１５】
前記ハウジングの外部から水平方向に前記複数の通気孔を見た場合、前記複数の半導体チップが観察されないことを特徴とする請求項１３に記載のデータ保存システム。
【請求項１６】
内部空間を定義し、一側で第１側壁に定義された複数の通気孔及び前記一側に対向する他側で第２側壁に定義されたコネクタ溝を有するハウジングと、
前記内部空間に収容され、第１パッケージベース基板並びに前記第１パッケージベース基板上に実装された複数の第１メモリ半導体チップ及び少なくとも１つのコントローラチップを有する第１パッケージ基板モジュールと、
前記内部空間に収容され、第２パッケージベース基板及び前記第２パッケージベース基板上に実装された複数の第２メモリ半導体チップを有する第２パッケージ基板モジュールと、を備え、
前記複数の通気孔のそれぞれは、前記第１側壁の外側表面から前記第１側壁の内側表面に向けて、内部に上向きに延長され、
前記ハウジングの外側から水平方向に前記複数の通気孔を見た場合、前記複数の第１メモリ半導体チップ、前記複数の第２メモリ半導体チップ、及び前記少なくとも１つのコントローラチップが前記複数の通気孔のいずれからも観察されないことを特徴とするソリッドステートドライブ装置。
【請求項１７】
前記ハウジングの外部から水平方向に前記複数の通気孔を見た場合、前記複数の通気孔のそれぞれの内部面のみが観察されることを特徴とする請求項１６に記載のソリッドステートドライブ装置。
【請求項１８】
前記ハウジングの外部から水平方向に前記複数の通気孔を見た場合、前記複数の通気孔のうちの一部を通じて前記第１パッケージベース基板の側面が観察され、前記複数の通気孔のうちの残りを通じて前記第２パッケージベース基板の側面が観察されることを特徴とする請求項１６に記載のソリッドステートドライブ装置。
【請求項１９】
前記複数の通気孔のそれぞれは、前記内部空間と連通することを特徴とする請求項１６に記載のソリッドステートドライブ装置。