(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、フィルム基材層と、該フィルム基材層上に押し出しラミネート方法により押し出された樹脂層と、該樹脂層上にシーラント層とが順次積層されてなる耐ピンホール性包装フィルムにおいて、
前記樹脂層が線状に押し出された樹脂で形成され、且つ空隙層を有しており、
前記樹脂層とシーラント層との間に、酸素バリア層を積層した
ことを特徴とする線状押し出しラミネート方法を用いた耐ピンホール性包装フィルム。
【請求項２】
前記線状に押し出された樹脂の溶融フロー速度（ＪＩＳ  K  ６７６０準拠）が２．５ｇ／１０分以上、３０ｇ／１０分未満であり、且つ押し出されている線状部の厚さが５μｍ以上、４０μｍ未満であることを特徴とする請求項１記載の線状押し出しラミネート方法を用いた耐ピンホール性包装フィルム。
【請求項３】
前記線状に押し出しラミネートする際の、機械上での押し出し穴どうしの隙間が０．５ｍｍ以上、２０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２記載の線状押し出しラミネート方法を用いた耐ピンホール性包装フィルム。
【請求項４】
前記線状に押し出された樹脂層が最内層ではなく、中間層に配置されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の線状押し出しラミネート方法を用いた耐ピンホール性包装フィルム。
【請求項５】
前記酸素バリア層が延伸ナイロンフィルムに酸化珪素や酸化アルミニウムなどからなる無機酸化物を蒸着してなる透明蒸着延伸ナイロンフィルムであることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の線状押し出しラミネート方法を用いた耐ピンホール性包装フィルム。
【請求項６】
前記フィルム基材層が延伸ポリプロピレンフィルムからなることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項記載の線状押し出しラミネート方法を用いた耐ピンホール性包装フィルム。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか１項記載の線状押し出しラミネート方法を用いた耐ピンホール性包装フィルムを用いて製袋したことを特徴とする包装袋。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、厚さと重さのある物を包装し、輸送してもピンホールの発生を抑えることができる耐ピンホール性を付与した包装フィルム及びその包装袋に関し、さらに詳しくは、医療、医薬品や、食品などの分野において、発生したピンホールからの酸素の進入により品質を容易に劣化させるような包装材料に利用することができ、とりわけ、５００ｍｌ〜２０００mlと大容量の液剤を柔軟なプラスチック容器に充填してなる輸液バッグの外装袋や、事前に薬液が充填されているプレフィルドシリンジの外装袋や、γ線滅菌などにより包材内部の無菌性を保証している無菌包材などとして有用な線状押し出しラミネート方法を用いた耐ピンホール性包装フィルム及びその包装袋に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、比較的、大容量の液剤が充填される輸液バッグは、ハンドリング（取り扱い）性の良さや、輸液バッグの軽量化、ゴミの減容化などの観点から、柔軟なプラスチック１次容器に充填されたものが増えている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
該輸液バッグに充填されるアミノ酸液や糖・電解質液などの薬剤は、酸素によって著しく変質しやすく、更には直接体内に薬剤を注入することからも、１次容器は無添加のプラスチック容器を用いられることが多く、酸素バリア性はほとんど無いに等しい。そのため、輸液バッグを大気中に放置しておくと、大気中の酸素が輸液バッグを透過し経時的に薬剤を変質させてしまう。そこで、近年は輸液バッグを酸素バリア性の高い包装材料で２次包装することが行われている。この輸液バッグ用外装袋には前述のように酸素バリア性が高く要求されるため、ＰＶＤＣ（ポリ塩化ビニリデン）コートを施したプラスチックフィルムや、ＥＶＯＨ（エチレン−ビニルアルコール共重合体）フィルム、ＰＶＡ（ポリビニルアルコール）フィルム、酸化アルミニウムや酸化珪素などを蒸着したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム、酸化アルミニウムや酸化珪素などを蒸着した延伸ナイロンフィルム、ＥＶＯＨ層や、ＭＸＤ６ナイロン層を中間層に有するバリアナイロンフィルムなどが用いられた積層包装材料が広く用いられている。
【０００４】
通常はアミノ酸や、糖、電解液からなる高カロリー輸液が充填されたバッグが前記輸液バッグ用外装袋に入れられ、更にダンボールに積載梱包され輸送される。輸送工程中の振動により、該輸液バッグ用外装袋にピンホールが生じることがあり、そのため酸素バリア性が維持できなくなる。ピンホールは３つの要素が加味して発生することが多く、（１）屈曲疲労によるピンホール、（２）包装材料同士が摩耗することによる摩耗ピンホール、（３）包装材料の突起部が突き刺すことによる突き刺しピンホールに大別され、輸送工程でのピンホールにおいては、（１）屈曲ピンホールと、（２）磨耗ピンホールの複合要素が大きな原因となっている。輸送中のピンホールを改善するために、従来は積層フィルムの構成や未接着部分を設けた構造としたり、包装袋としての外観形状やヒートシール部分の形状を検討したり、あるいはダンボールへの梱包形態の工夫や、積層フィルムにおける貼り合わせ方法などを検討することで耐ピンホール性の改善を実施してきた。
【０００５】
例えば、輸液バッグが収納されピンホールが発生しにくい包装材料として、未接着層を設けた二重袋構造でピンホールの低減を検討しているものが提案されている（例えば、特許文献２参照。）。更には、発泡シートを用いてピンホールの発生を抑えたものが提案されている（例えば、特許文献３参照。）。しかしながら、前述の二重袋構造の包装袋の場合は、生産する製袋工程が複雑である。また発泡する材料を使用した包装袋の場合は、材料コストが高くなるなどトータル的に商品コストが増大して実用的でない。
【０００６】
以下に先行技術文献を示す。
【特許文献１】特開平１０−３１４２７２号公報
【特許文献２】特開平８−３０１２９９号公報
【特許文献３】特開平６−６７３５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、このような従来技術の問題点を解決しようとするものであり、輸送工程中でのピンホールの発生を抑え、酸素バリア性、包材内部の無菌性を維持することが可能な耐ピンホール性を付与した包装フィルム及びその包装袋を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記の課題を解決するために成されたものであり、本発明の請求項１に係る発明は、少なくとも、フィルム基材層と、該フィルム基材層上に押し出しラミネート方法により押し出された樹脂層と、該樹脂層上にシーラント層とが順次積層されてなる耐ピンホール性包装フィルムにおいて、
前記樹脂層が線状に押し出された樹脂で形成され、且つ空隙層を有しており、
前記樹脂層とシーラント層との間に、酸素バリア層を積層した
ことを特徴とする線状押し出しラミネート方法を用いた耐ピンホール性包装フィルムである。
【０００９】
本発明の請求項２に係る発明は、請求項１記載の線状押し出しラミネート方法を用いた耐ピンホール性包装フィルムにおいて、前記線状に押し出された樹脂の溶融フロー速度（ＪＩＳ  K  ６７６０準拠）が２．５ｇ／１０分以上、３０ｇ／１０分未満であり、且つ押し出されている線状部の厚さが５μｍ以上、４０μｍ未満であることを特徴とする線状押し出しラミネート方法を用いた耐ピンホール性包装フィルムである。
【００１０】
本発明の請求項３に係る発明は、請求項１又は２記載の線状押し出しラミネート方法を用いた耐ピンホール性包装フィルムにおいて、前記線状に押し出しラミネートする際の、機械上での押し出し穴どうしの隙間が０．５ｍｍ以上、２０ｍｍ以下であることを特徴とする線状押し出しラミネート方法を用いた耐ピンホール性包装フィルムである。
【００１１】
本発明の請求項４に係る発明は、請求項１乃至３のいずれか１項記載の線状押し出しラミネート方法を用いた耐ピンホール性包装フィルムにおいて、前記線状に押し出された樹脂層（２）が最内層ではなく、中間層に配置されていることを特徴とする線状押し出しラミネート方法を用いた耐ピンホール性包装フィルムである。
【００１３】
本発明の請求項５に係る発明は、請求項１乃至４のいずれかに記載の線状押し出しラミネート方法を用いた耐ピンホール性包装フィルムにおいて、前記酸素バリア層（３）が延伸ナイロンフィルムに酸化珪素や酸化アルミニウムなどからなる無機酸化物を蒸着してなる透明蒸着延伸ナイロンフィルムであることを特徴とする線状押し出しラミネート方法を用いた耐ピンホール性包装フィルムである。
【００１４】
本発明の請求項６に係る発明は、請求項１乃至５のいずれか１項記載の線状押し出しラミネート方法を用いた耐ピンホール性包装フィルムにおいて、前記フィルム基材層（１）が延伸ポリプロピレンフィルムからなることを特徴とする線状押し出しラミネート方法を用いた耐ピンホール性包装フィルムである。
【００１５】
本発明の請求項７に係る発明は、請求項１乃至６のいずれか１項記載の線状押し出しラミネート方法を用いた耐ピンホール性包装フィルムを用いて製袋したことを特徴とする包装袋である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の線状押し出しラミネート方法を用いた耐ピンホール性包装フィルムは、少なくとも、フィルム基材層と、該フィルム基材層上に押し出しラミネート方法により押し出された樹脂層と、該樹脂層上にシーラント層とが順次積層されてなる耐ピンホール性包装フィルムにおいて、前記樹脂層が線状に押し出された樹脂で形成され、且つ空隙層を有していることにより、発泡ポリオレフィンや、有孔フィルムなどの特別な材料を用いることなく、輸送工程中でのピンホールの発生を抑え、酸素バリア性、包材内部の無菌性を維持することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１８】
図１は本発明に係る線状押し出しラミネート方法を用いた耐ピンホール性包装フィルムの層構成の１実施例を示す側断面図であり、図２は本発明に係る線状押し出しラミネート方法を用いた耐ピンホール性包装フィルムの層構成のその他の実施例を示す側断面図であり、図３は本発明に係る線状押し出しラミネート方法を用いた耐ピンホール性包装フィルムを用いて製袋した包装袋に輸液バッグを収納した状態を示す側断面図である。
【００１９】
本発明の１実施例の線状押し出しラミネート方法を用いた耐ピンホール性包装フィルム（１０）は、図１に示すように、フィルム基材層（１）、アンカーコート層（５）、空隙層（Ａ）を有する樹脂層（２）、シーラント層（４）を順次積層した層構成で形成されている。
【００２０】
前記線状押し出しラミネート方法とは、ポリエチレンやポリプロピレンなどの熱可塑性樹脂を加熱し、シリンダーと呼ばれる筒の中で溶解し、スクリューで圧力をかけて押し出し、該シリンダーの先端部にあるＴダイスと呼ばれる細いスリットからカーテン状に溶解した樹脂が押し出されフィルム状となって基材とラミネートする通常の押し出しラミネート方法に用いる押し出し機を利用して、前記Ｔダイスの先端形状を細いスリットでなく、小さい孔形状を多列に加工したものを使用するのが特徴である。
【００２１】
前記線状に押し出された樹脂の溶融フロー速度（ＪＩＳ  K  ６７６０準拠）が２．５ｇ／１０分以上、３０ｇ／１０分未満であり、且つ押し出されている線状部の厚さが５μｍ以上、４０μｍ未満であることが好ましい。溶融フロー速度が２．５ｇ／１０分未満であると線状の押し出しラミネート方法を実施することが製造上困難であり、又、溶融フロー速度が３０ｇ／１０分以上であると空隙層（Ａ）を設けることが難しく、且つ押し出し部の厚さも５μｍ以上、４０μｍ未満でないと製造上空隙層（Ａ）を設けることが困難となる。
【００２２】
また、前記線状に押し出しラミネートする際の、機械上での押し出し穴どうしの隙間が０．５ｍｍ以上、２０ｍｍ以下であること好ましい。すなわち、線状押し出し部の穴の直径が０．５ｍｍであると、押し出された線状樹脂はニップロールで押しつぶされることで直径１．０ｍｍ程度まで広がることが判明している。そのため線状押し出し部の穴の間隔が０．５ｍｍ未満では空隙層（Ａ）を設けることが困難であり、２０ｍｍよりも大きいと逆に空隙部分が多くなるために層間ラミネート強度を安定的に維持できなくなる。
【００２３】
さらに、前記線状に押し出された樹脂層（２）が最内層ではなく、中間層に配置されていることが好ましい。このように線状押し出し部が中間層に配置されることで空隙層（Ａ）を有し耐ピンホール性を発現する。
【００２４】
通常、輸液バッグに充填されるアミノ酸液や糖・電解質液などの薬剤は、酸素によって著しく変質しやすく、更には直接体内に薬剤を注入することからも、前記１次容器である輸液バッグは、無添加のプラスチック容器が用いられることが多く、酸素バリア性はほとんど無いに等しい。そのため、輸液バッグを大気中に放置しておくと、大気中の酸素が輸液バッグを透過し経時的に薬剤を変質させてしまう。
【００２５】
そこで、前記輸液バッグを酸素バリア性の高い包装材料で２次包装することが必要である。本発明のその他の実施例の線状押し出しラミネート方法を用いた耐ピンホール性包装フィルム（１０）は、図２に示すように、フィルム基材層（１）、アンカーコート層（５）、空隙層（Ａ）を有する樹脂層（２）、アンカーコート層（５）、酸素バリア層（３）、接着剤層（６）、シーラント層（４）を順次積層した層構成で形成されている。
【００２６】
このようにして得られた本発明の耐ピンホール性包装フィルム（１０）は、輸送工程中でのピンホールの発生を抑え、酸素バリア性、包材内部の無菌性を維持することが可能であり、図３に示すように、該耐ピンホール性包装フィルム（１０）を用いて周辺シール部（３０）を形成し、製袋することで、薬液注入用のプラスチックポート部（２０）を有する輸液バッグ（Ｂ）外装用の包装袋（Ｐ）を得ることができる。
【００２７】
前記フィルム基材層（１）の材質としては、上市されているプラスチックフィルムの中で印刷することが可能であれば特に制限は無く、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ナイロン（Ｎｙ）フィルム、ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム、ポリエチレン（ＰＥ）フィルム、酸化アルミや酸化ケイ素が蒸着された無機酸化物蒸着プラスチックフィルム、延伸ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）フィルム、延伸エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）フィルムなどが挙げられるが、中でも、屈曲強度、コスト面などを考慮すると延伸ポリプロピレンフィルムが好ましい。
【００２８】
厚さは、５μｍ〜４０μｍが望ましい。印刷を施すことから少なくても片面にコロナ処理のような易接着処理があることが好適である。
【００２９】
前記樹脂層（２）は、一般的に上市されている押し出し樹脂を使用することが可能であり、低密度ポリエチレン樹脂（ＬＤＰＥ）や中密度ポリエチレン樹脂（ＭＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ｌ−ＬＤＰＥ）やポリプロピレン樹脂（ＰＰ）、又はエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）やエチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、更にはアイオノマーやエチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、又はエチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）やエチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）など用いることが出来る。しかし、適度な空隙層（Ａ）を有するためには樹脂特性として溶融フロー速度２．５ｇ／１０分以上、３０ｇ／１０分未満であり、厚さが５μｍ以上、４０μｍ未満である必要がある。
【００３０】
前記酸素バリア層（３）は、ガスバリア樹脂フィルムや支持体フィルムにガスバリア層を設けたガスバリアフィルムが用いられる。例えば、エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）フィルム、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）フィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）ケン化物などのフィルム、或いはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ナイロン（Ｎｙ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのフィルムにポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）を塗工したフィルム、アルミニウム箔、アルミニウムや無機酸化物（酸
化珪素、酸化アルミニウムなど）の蒸着薄膜層を設けた蒸着フィルムやまたこれらフィルムの１種乃至それ以上を組み合わせた積層フィルムを使用することができるが、これらの中でも、酸素バリア性、廃棄処分性、強度面などを考慮すると延伸ナイロンフィルムに無機酸化物（酸化珪素、酸化アルミニウムなど）の蒸着薄膜層を設けた透明蒸着延伸ナイロンフィルムが好ましい。
【００３１】
前記接着剤層（６）はドライラミネート方式を用いた場合、２液硬化型ウレタン系接着剤が用いられ  塗布量は乾燥重量で１〜７ｇ／ｍ2程度であることが望ましく、押し出しラミネート方式を用いた場合、アンカーコート層（５）には、１液型イミン系アンカーコート剤や２液硬化型ウレタン系アンカーコート剤が用いられ、塗布量は乾燥重量で０．１〜３ｇ／ｍ2程度であることが望ましい。
【００３２】
前記シーラント層（４）には、例えば、低密度ポリエチレン樹脂（ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン樹脂（ＭＤＰＥ）、高密度ポリエチレン樹脂（ＨＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（Ｌ−ＬＤＰＥ）、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）、エチレン−プロピレン共重合体（ＥＰ）、エチレン−αオレフィン共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン−アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、アイオノマー樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）などの樹脂、またはこれらの樹脂を成膜化したフィルムを使用することができる。
【００３３】
また、該シーラント層（４）の厚さは、シール強度、加工性を考慮すると、２０〜１００μｍの範囲内であることが好ましく、３０〜７０μｍの範囲内がより好ましい。
【００３４】
前記酸素バリア層（３）と、前記シーラント層（４）とを接着剤層（６）を介してラミネーションする方法は、例えば、ドライラミネーション方法、ノンソルベントドライラミネーション方法、エクストルージョンラミネーション方法、及び該エクストルージョンラミネーション方法を利用したサンドイッチラミネーション方法などの公知の方法を使用することができるが、中でも接着強度に優れたドライラミネーション方法が好ましい。
【実施例】
【００３５】
以下に、本発明を具体的に実施例および比較例を挙げて、さらに詳しく説明するが、これらの実施例によって本発明は何ら限定されるものではない。
【００３６】
＜実施例１＞
フィルム基材層（１）として、厚さ１５μｍの透明蒸着ナイロンフィルム（凸版印刷株式会社製、商品名ＧＬ−ＡＥＹ）を使用し、該フィルム基材層（１）片面にアンカーコート層（５）として、２液硬化型ウレタン系アンカーコート剤（三井武田ケミカル株式会社製、商品名Ａ−３２１０／A−３０７５）を固形分５％で１ｇ／ｍ2（乾燥重量）塗布後、該アンカーコート層（５）上に密度０．９３１ｇ／ｃｍ3の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（宇部興産株式会社製、商品名ＺＭ０３３）を溶融フロー速度２０ｇ／１０分、押し出し部の穴の直径０．５ｍｍ、穴の間隔１ｍｍの押し出しダイ形状を有する線状押し出し機を使用して、線状押し出しラミネート方式により、空隙層（Ａ）を有する厚さ１５μｍの樹脂層（２）を形成し、同時に該樹脂層（２）を介して、シーラント層（４）となる厚さ５０μｍの直鎖状低密度ポリエチレンフィルム（Ｌ−ＬＤＰＥ）（タマポリ株式会社製、商品名ＳＥ６２０ＬＣ）をラミネートして、本発明の線状押し出しラミネート方法を用いた耐ピンホール性包装フィルムを得た。
【００３７】
＜実施例２＞
フィルム基材層（１）として、厚さ３０μｍの２軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰ）（二村化学株式会社製、商品名ＦＯＲ）を使用し、該フィルム基材層（１）片面にアンカーコート層（５）として、２液硬化型ウレタン系アンカーコート剤（三井武田ケミカル株式会社製、商品名Ａ−３２１０／A−３０７５）を固形分５％で１ｇ／ｍ2（乾燥重量）塗布後、該アンカーコート層（５）上に密度０．９３１ｇ／ｃｍ3の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（宇部興産株式会社製、商品名ＺＭ０３３）を溶融フロー速度２０ｇ／１０分、押し出し部の穴の直径０．５ｍｍ、穴の間隔１ｍｍの押し出しダイ形状を有する線状押し出し機を使用して、線状押し出しラミネート方式により、空隙層（Ａ）を有する厚さ１５μｍの樹脂層（２）を形成し、同時に該樹脂層（２）を介して、予め、酸素バリア層（３）としての、厚さ１５μｍの透明蒸着延伸ナイロンフィルム（凸版印刷株式会社製、商品名ＧＬ−ＡＥＹＢＣ）片面に２液硬化型ウレタン系アンカーコート剤（三井武田ケミカル株式会社製、商品名Ａ−３２１０／A−３０７５）を固形分５％で１ｇ／ｍ2（乾燥重量）塗布してアンカーコート層（５）を形成しておいた該酸素バリア層（３）の該アンカーコート層（５）面側とラミネートした。引き続き、該酸素バリア層（３）上に接着剤層（６）としての２液硬化型ウレタン系接着剤（三井武田ケミカル株式会社製、商品名Ａ−５２５／A−５０）を固形分３０％で３ｇ／ｍ2（乾燥重量）塗布後、該接着剤層（６）を介して、シーラント層（４）となる厚さ５０μｍの直鎖状低密度ポリエチレンフィルム（Ｌ−ＬＤＰＥ）（タマポリ株式会社製、商品名ＳＥ６２０ＬＣ）をラミネートして、本発明の線状押し出しラミネート方法を用いた耐ピンホール性包装フィルムを得た。
【００３８】
以下に、本発明の比較例について説明する。
【００３９】
＜比較例１＞
実施例１において、通常の押し出しラミネート方式（線状押し出し未実施）を用いて樹脂層（２）を形成した以外は実施例１と同様にして比較例１の耐ピンホール性包装フィルムを得た。
【００４０】
＜比較例２＞
実施例１において、樹脂層（２）を形成する直鎖状低密度ポリエチレン樹脂を宇部興産株式会社製、商品名６１３Ａにして、溶融フロー速度を３０ｇ／１０分にした以外は実施例１と同様にして比較例２の耐ピンホール性包装フィルムを得た。
【００４１】
＜比較例３＞
実施例１において、樹脂層（２）を形成する直鎖状低密度ポリエチレン樹脂を宇部興産株式会社製、商品名１５２０Ｆにして、溶融フロー速度を２ｇ／１０分にした以外は実施例１と同様にして比較例３の耐ピンホール性包装フィルムを得た。
【００４２】
＜比較例４＞
実施例１において、通常の押し出しラミネート方式（線状押し出し未実施）を用いて、厚さ２５μｍの樹脂層（２）を形成し、最内層のシーラント層（４）を密度０．９３１ｇ／ｃｍ3の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（宇部興産株式会社製、商品名ＺＭ０３３）を溶融フロー速度２０ｇ／１０分、押し出し部の穴の直径０．５ｍｍ、穴の間隔１ｍｍの押し出しダイ形状を有する線状押し出し機を使用して、線状押し出しラミネート方式により、４０μｍの厚さで線状押し出しラミネートした以外は実施例１と同様にして比較例４の耐ピンホール性包装フィルムを得た。
【００４３】
＜評価＞
上記実施例１〜２および比較例１〜４で得られた耐ピンホール性包装フィルムを用いて下記の評価方法（条件）で屈曲試験（ゲルボ試験）を行ない、浸透液にてピンホール数を数えた。また、押し出し適性、空隙層の有無、総厚さの測定も行なった。その結果を表１
に示す。
【００４４】
＜評価方法・条件＞
（１）押し出し適性
押し出し機の吐出負荷（電流値）より、生産性を○（良）、△（可）、×（不可）で評価した。
（２）空隙層の有無
線状押し出し部どうしの距離を測定して評価した。
（３）屈曲試験（ゲルボ試験）
屈曲条件：４４０度ねじり×３．５インチ直進＋２．５インチ直進。
屈曲環境：５℃×２０００回（１時間）、検体サイズ：２０５ｍｍ×２９０ｍｍ。
【００４５】
【表１】
0004802854.tif 000002
表１は、実施例１〜２および比較例１〜４で得られた耐ピンホール性包装フィルムを用いて行なった屈曲試験（ゲルボ試験）、さらに押し出し適性、空隙層の有無、総厚さの測定結果を示す表である。
【００４６】
＜評価結果＞
実施例１と比較例１との比較結果からも線状押し出しラミネートを実施することで、屈曲試験におけるピンホール数は減少することがわかり、更なる耐ピンホール性への要求を満たすには実施例２のような構成が望ましい。比較例２から押し出し部の穴の直径０．５ｍｍ、隣接する穴どうしの間隔１ｍｍにおいて、溶融フロー速度が３０ｇ／１０分という樹脂においても押し出しは可能なものの、空隙層を得ることは出来なかった。比較例３においては２ｇ／１０分という溶融フロー速度では押し出しラミネートが困難であった。比較例４から最内層に線状押し出し部を形成しても耐ピンホール性の低減には有用ではなかった。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明に係る線状押し出しラミネート方法を用いた耐ピンホール性包装フィルムの層構成の１実施例を示す側断面図である。
【図２】本発明に係る線状押し出しラミネート方法を用いた耐ピンホール性包装フィルムの層構成のその他の実施例を示す側断面図である。
【図３】本発明に係る線状押し出しラミネート方法を用いた耐ピンホール性包装フィルムを用いて製袋した包装袋に輸液バッグを収納した状態を示す側断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
Ａ・・・空隙層
Ｂ・・・輸液バッグ
Ｐ・・・包装袋
１・・・フィルム基材層
２・・・樹脂層
３・・・酸素バリア層
４・・・シーラント層
５・・・アンカーコート層
６・・・接着剤層
１０・・・耐ピンホール性包装フィルム
２０・・・プラスチックポート部
３０・・・周辺シール部
【図１】
0004802854.tif 000003
【図２】
0004802854.tif 000004
【図３】
0004802854.tif 000005