(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに平行に隣接して設置されて対をなし、それぞれが個別に基板を搬送する第１レーン及び第２レーンと、
前記第１レーンに設けられ、当該第１レーンに搬送された基板を停止させて、電子部品を実装するための第１実装エリアと、
前記第２レーンに設けられ、当該第２レーンに搬送された基板を停止させて、電子部品を実装するための第２実装エリアと、
前記第１レーンに設けられ、当該第１実装エリアに停止した基板に電子部品を実装する第１部品実装ヘッドと、
前記第２レーンに設けられ、当該第２実装エリアに停止した基板に電子部品を実装する第２部品実装ヘッドと、
前記第１実装エリアの一部と第２実装エリアの一部とが重複した領域であって、前記第１部品実装ヘッドと前記第２部品実装ヘッドとが何れも進入できる干渉領域と、
前記第１部品実装ヘッド及び第２部品実装ヘッドが電子部品をピックアップしてから対応するレーン上の基板にピックアップされた前記電子部品を実装するまでの動作を一単位とするタスクに関する情報を記憶する記憶部と、
前記記憶部に記憶されている情報に基づいて、前記第１部品実装ヘッドに割り当てられる複数のタスクの順番と、前記第２部品実装ヘッドに割り当てられる複数のタスクの順番とをそれぞれ制御する制御手段と
を備え、
前記記憶部は、前記第１レーン及び第２レーンで同時に電子部品が実装される２枚の基板全体にわたって一意の順序を決定するように、前記第１部品実装ヘッド及び前記第２部品実装ヘッドが優先的に部品実装作業を実行する優先順位に関する値を記憶するものであり、
前記記憶部は、前記優先順位を入れ替える場合にタスクを優先する度合を示す入替優先度に関する情報を記憶するものであり、
前記入替優先度は、未実装のタスクのうち、当該タスクが割り当てられた部品実装ヘッドが前記干渉領域に最も多く進入するものを優先するように設定されており、
前記記憶部は、前記第１部品実装ヘッドの稼動範囲と前記第２部品実装ヘッドの稼動範囲を対応する前記タスクごとに記憶するものであり、
前記制御手段は、前記第１部品実装ヘッドと前記第２部品実装ヘッドの何れか一方のタスクを実行する場合において、前記第１部品実装ヘッドと前記第２部品実装ヘッドの何れか他方が電子部品の実装を停止しているか否かを前記タスクごとに判定し、
当該判定時において前記第１部品実装ヘッドと前記第２部品実装ヘッドの何れか他方が電子部品の実装を停止しているときは、前記優先順位に拘わらず前記入替優先度に基づいて当該一方の部品実装ヘッドに対し、前記干渉領域に最も多く進入するタスクを優先的に選択し、前記一方の部品実装ヘッドが稼動中の場合に、停止していた前記他方の部品実装ヘッドが当該部品実装作業を再開するときは、前記優先順位に基づいて、当該他方の部品実装ヘッドから順にタスクを実行するものである
ことを特徴とする電子部品の実装システム。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品の実装システムにおいて、
前記制御手段は、前記部品実装ヘッドが何れも稼動する運転状況では、前記優先順位に基づいて、前記タスクの実行順序を定めるものである
ことを特徴とする電子部品の実装システム。
【請求項３】
請求項１又は２記載の電子部品の実装システムにおいて、
前記制御手段は、前記一方の部品実装ヘッドが稼動中の場合に、停止していた前記他方の部品実装ヘッドが当該部品実装作業を再開するときは、前記優先順位に関する値に基づいて、当該他方の部品実装ヘッドから順に前記タスクを実行するものである
ことを特徴とする電子部品の実装システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の実装システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
部品装着ヘッドは、電子部品を予め設定された実装エリアに固定されている基板に実装する装置である。近年では、同一の基板に対し、複数の部品実装ヘッドを同時に、或いは交互にアクセスさせて、効率化を図る技術が知られている。同一の基板に対し、複数の部品実装ヘッドを並行してアクセスさせる場合、基板には、各部品実装ヘッドが何れも進入可能な領域（干渉領域）ができる。この干渉領域で部品実装ヘッドが衝突することを回避するためには、複数の部品実装ヘッドのうち、１つの部品実装ヘッドが干渉領域に入ることができるように優先権（優先的に干渉領域に進入して部品実装作業をする権限をいう。以下、同様。）を与える一方、他方の部品実装ヘッドが干渉領域に入ることを禁止することが必要となる。しかし、単純に複数の部品実装ヘッドに優劣を与えて干渉領域への進入を制限すれば、優先権のない部品実装ヘッドの待ち時間が長くなり、処理効率は、低下する。そこで、干渉を規制しつつ、タクトタイムの短縮を図る技術が、これまで提案されてきた。
【０００３】
例えば、本件出願人が先に提案した特許文献１には、干渉領域が狭くなるように、１つの部品実装ヘッドが１つの部品の実装動作を終了するたびに干渉領域を動的に再計算する技術が提案されている。この方法では、部品の実装が進行するたびに、干渉領域が動的に再計算され、狭く設定されるので、複数の部品実装ヘッドが同時に同一の基板にアクセスする機会を増やすことができ、干渉を防止しつつ、全体のタクトタイムを短縮することが可能となる。
【０００４】
また、本件出願人が先に提案した別の特許文献２には、一方の部品実装ヘッドが最も干渉度の高い干渉領域で部品実装作業をしている間、他方の部品実装ヘッドが、干渉を回避可能な別の座標を割り当てて並行作業の機会を確保する方法が開示されている。双方の部品実装ヘッドには、干渉度の高い干渉領域で優先権が交互に与えられる。優先権が与えられた部品実装ヘッドは、干渉度の高い干渉領域での作業から順に完了するようになっている。そのため、特許文献２の方法においても、部品の実装が進むにつれて干渉する可能性が低くなり、その分、双方の部品実装ヘッドが同時に同一の基板上で部品を実装することができる機会が増えるので、干渉を防止しつつ、全体のタクトタイムを短縮することが可能となる。
【０００５】
特許文献１、２に開示されている先行技術は、何れも、同一の基板に複数の部品実装ヘッドをアクセスさせて、部品の実装を並行処理するものであった。そのため、部品実装ヘッドの実装タイミングは、原則、ずれることはない。従って、複数の部品実装ヘッドのセットに、基板ごとに適合した組み合わせを設定しておけば、好適な実装順序で干渉回避と全部品実装作業において並行作業が占める割合を高めることが可能となっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１１−２３６１６号公報
【特許文献２】特開２０１１−１２４３５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述のように、特許文献１、２に開示されている各先行技術では、複数の部品実装ヘッドに対し、交互に優先権を与えて干渉度の高い領域で部品を実装させることを前提としている。
【０００８】
しかしながら、近年では、互いに平行に隣接し、それぞれが個別に基板を搬送する一対のレーンが設けられたデュアルレーン方式の需要が高まっている。デュアルレーン方式では、それぞれのレーンごとに部品実装ヘッドが設けられている。各部品実装ヘッドが電子部品を実装する実装エリアの一部は、各部品実装ヘッドが何れも進入できるように重複している。この実装エリアの重複部分には、各部品実装ヘッドが干渉し得る干渉領域が設定されている。
【０００９】
デュアルレーン方式の設備においては、一方のレーンと他方のレーンとの間で、基板が搬送されるタイミングがまちまちになる場合が多い。そのため、優先権が与えられた方の部品実装ヘッドと、優先権がない方の部品実装ヘッドとの間で、電子部品を実装するシーケンス（実装シーケンス）の組み合わせが狂ってしまうおそれがある。その結果、デュアルレーン方式の設備に上述した先行技術を採用したとしても、実装シーケンスが整合しない場合には、タクトタイムが長くなり、却って処理効率が低下するおそれがあった。
【００１０】
本発明は、上述した課題に鑑みてなされたものであり、二つのレーンを平行に隣接させ、両レーンの隣接領域を干渉領域とする部品実装ヘッドをそれぞれのレーンに設けた設備において、部品実装ヘッド同士の干渉を防止しつつ、全体のタクトタイムを向上させることのできる電子部品の実装システムを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明は、互いに平行に隣接して設置されて対をなし、それぞれが個別に基板を搬送する第１レーン及び第２レーンと、前記第１レーンに設けられ、当該第１レーンに搬送された基板を停止させて、電子部品を実装するための第１実装エリアと、前記第２レーンに設けられ、当該第２レーンに搬送された基板を停止させて、電子部品を実装するための第２実装エリアと、前記第１レーンに設けられ、当該第１実装エリアに停止した基板に電子部品を実装する第１部品実装ヘッドと、前記第２レーンに設けられ、当該第２実装エリアに停止した基板に電子部品を実装する第２部品実装ヘッドと、前記第１実装エリアの一部と第２実装エリアの一部とが重複した領域であって、前記第１部品実装ヘッドと前記第２部品実装ヘッドとが何れも進入できる干渉領域と、前記第１部品実装ヘッド及び第２部品実装ヘッドが電子部品をピックアップしてから対応するレーン上の基板にピックアップされた前記電子部品を実装するまでの動作を一単位とするタスクに関する情報を記憶する記憶部と、前記記憶部に記憶されている情報に基づいて、前記第１部品実装ヘッドに割り当てられる複数のタスクの順番と、前記第２部品実装ヘッドに割り当てられる複数のタスクの順番とをそれぞれ制御する制御手段とを備え、前記記憶部は、前記第１レーン及び第２レーンで同時に電子部品が実装される２枚の基板全体にわたって一意の順序を決定するように、前記第１部品実装ヘッド及び前記第２部品実装ヘッドが優先的に部品実装作業を実行する優先順位に関する値を記憶するものであり、前記記憶部は、前記優先順位を入れ替える場合にタスクを優先する度合を示す入替優先度に関する情報を記憶するものであり、前記入替優先度は、未実装のタスクのうち、当該タスクが割り当てられた部品実装ヘッドが前記干渉領域に最も多く進入するものを優先するように設定されており、前記記憶部は、前記第１部品実装ヘッドの稼動範囲と前記第２部品実装ヘッドの稼動範囲を対応する前記タスクごとに記憶するものであり、前記制御手段は、前記第１部品実装ヘッドと前記第２部品実装ヘッドの何れか一方のタスクを実行する場合において、前記第１部品実装ヘッドと前記第２部品実装ヘッドの何れか他方が電子部品の実装を停止しているか否かを前記タスクごとに判定し、当該判定時において前記第１部品実装ヘッドと前記第２部品実装ヘッドの何れか他方が電子部品の実装を停止しているときは、前記優先順位に拘わらず前記入替優先度に基づいて当該一方の部品実装ヘッドに対し、前記干渉領域に最も多く進入するタスクを優先的に選択し、前記一方の部品実装ヘッドが稼動中の場合に、停止していた前記他方の部品実装ヘッドが当該部品実装作業を再開するときは、前記優先順位に基づいて、当該他方の部品実装ヘッドから順にタスクを実行するものであることを特徴とする電子部品の実装システムである。この態様では、二つのレーンを平行に隣接させ、両レーンの実装エリアにて、それぞれのレーンに設けた部品実装ヘッドが稼動され、同時並行的に電子部品を基板に実装する。各部品実装ヘッドの実装シーケンスは、制御手段により制御される。制御手段は、例えば、第１部品実装ヘッドの実装シーケンスを決定する場合において、第２部品実装ヘッドが停止している運転状況では、第１部品実装ヘッドが最も多く干渉領域に進入するタスクを優先的に選択する。同様に、第２部品実装ヘッドの実装シーケンスを決定する場合において、第１部品実装ヘッドが停止している運転状況では、第２部品実装ヘッドが最も多く干渉領域に進入するタスクを優先的に選択する。このように、前記第１部品実装ヘッドと前記第２部品実装ヘッドが実行する部品実装作業のタイミングが異なっている場合に、干渉の恐れがない運転状況においては、干渉領域に最も多く進入する必要のあるタスクから順に電子部品が実装される。従って、実装作業が進行するにつれて、前記第１部品実装ヘッドと前記第２部品実装ヘッドの何れか他方と干渉する可能性が低くなる。よって、全部品実装作業における並行作業の占める割合を高めてタクトタイムの短縮を図ることが可能となる。
【００１２】
また、例えば、制御手段が第１部品実装ヘッドの実装シーケンスを決定する場合において、第２部品実装ヘッドが電子部品の実装を停止しているときは、第１部品実装ヘッドが実行すべきタスクのうち、入替優先度が最も高いタスクから順に処理されるように、実装シーケンスが決定される。同様に、制御手段が第２部品実装ヘッドの実装シーケンスを決定する場合において、第１部品実装ヘッドが電子部品の実装を停止しているときは、第２部品実装ヘッドが実行すべきタスクのうち、入替優先度が最も高いものから順に処理されるように、実装シーケンスが決定される。このように、入替優先度に基づいて実装シーケンスを決定することにより、複数のタスクからの選択が容易になり、処理が迅速になる。
【００１３】
好ましい態様に係る電子部品の実装システムにおいて、前記制御手段は、前記部品実装ヘッドが何れも稼動する運転状況では、前記優先順位に関する値に基づいて、前記タスクの実行順序を定めるものである。この態様では、記憶部に記憶されている好適な実装シーケンスに基づいて、両部品実装ヘッドを稼動させることができるので、両部品実装ヘッドが並行して電子部品を実装する場合においても、部品実装作業全体に対して並行処理が占める割合を高めてタクトタイムの短縮を図ることが可能となる。
【００１４】
好ましい態様に係る電子部品の実装システムにおいて、前記制御手段は、前記一方の部品実装ヘッドが稼動中の場合に、停止していた前記他方の部品実装ヘッドが当該部品実装作業を再開するときは、前記優先順位に関する値に基づいて、当該他方の部品実装ヘッドから順に前記タスクを実行するものである。この態様では、例えば、第１部品実装ヘッドの稼動時に停止していた第２部品実装ヘッドが当該部品実装作業を再開する場合において、第２部品実装ヘッドの実装シーケンスを決定するときは、制御手段は、予め記憶部に記憶されている優先順位に基づいて、第２部品実装ヘッドから実装シーケンスを開始する。同様に、第２部品実装ヘッドの稼動時に停止していた第１部品実装ヘッドが当該部品実装作業を再開する場合において、第１部品実装ヘッドの実装シーケンスを決定するときは、制御手段は、予め記憶部に記憶されている優先順位に基づいて、第１部品実装ヘッドから実装シーケンスを開始する。従って、両部品実装ヘッドが並行作業をするために実装シーケンスを再設定する際に、当該実装シーケンスを変更するための演算処理が可及的に不要となり、迅速に実装シーケンスを変更することができる。この結果、電子部品の実装シーケンスを部品の実装作業中にリアルタイムで変更することができ、両部品実装ヘッドの運転状況に応じて好適な実装シーケンスを設定することが可能となる。しかも、実装シーケンスは、当該他方の部品実装ヘッドから開始されるので、開始が遅れている方の部品実装ヘッドに割り当てられたタスクが優先的に処理されることになる。この結果、実装シーケンスのずれを可及的に低減することも可能となる。
【発明の効果】
【００１５】
以上説明したように、本発明によれば、干渉の恐れがない運転状況において、干渉領域に最も多く進入する必要のあるタスクから順に電子部品が実装されるので、実装作業が進行するにつれて、後続するタスクにおいて、前記第１部品実装ヘッドと前記第２部品実装ヘッドの何れか他方と干渉する可能性が低くなる。よって、全部品実装作業における並行作業の占める割合を高めてタクトタイムの短縮を図ることが可能となるという顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の一形態に係る部品実装システム（電子部品の実装システムの一例）の概略構成を示す図であり、（Ａ）は、平面略図、（Ｂ）は側断面略図である。
【図２】図１の実施形態に係る部品実装システムの概略構成を示すブロック図である。
【図３】図１の部品実装システムのデータ記憶手段に記憶されている記憶領域としてのデータベースの構造を示すエンティティレーションシップ図（ＥＲ図）である。
【図４】図３のＥＲ図に係る設定例を示すビュー表である。
【図５】図４に対応する部品実装位置を模式的に示す平面略図である。
【図６】実装シーケンスの設定例を示すフローチャートである。
【図７】図１の実施形態に係る部品実装作業の制御例を示すフローチャートである。
【図８】図４及び図５の設定に基づいて、図７を実行した場合の結果を一例として示すビュー表である。
【図９】図４及び図５の設定に基づいて、図７を実行した場合の別の結果を一例として示すビュー表である。
【図１０】図９の例に基づく実装シーケンスを模式的に示す平面略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照しながら本発明の好ましい実施の形態について説明する。
【００１８】
図１に示す部品実装システム１０は、二つの一組の第１、第２実装ユニットＵＡ、ＵＢを備えたデュアルレーン方式のものである。第１、第２実装ユニットＵＡ、ＵＢ（図２参照）は、矩形の基台１１の上に２本のレーン１、２（第１、第２レーン）ごとに設けられている。以下の説明では、レーン１、２と平行な水平方向をＸ軸方向、このＸ軸方向と直交する水平方向をＹ軸方向、垂直方向をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸方向の一端（図１（Ａ）の右側）から他端側（図１（Ａ）の左側）を仮に基板搬送方向とし、Ｙ軸方向の一端側（図１（Ａ）の下側）を仮に前方とする。
【００１９】
各レーン１、２は、第１、第２基板搬送装置１２、１４によって具体化されている。第１、第２基板搬送装置１２、１４は、互いに平行な一対のベルト式コンベア１２ａ、１４ａ、１２ｂ、１４ｂと、図外の搬送用モータと、搬送用モータの動力を伝達する伝動機構等とを備えている。両コンベア１２ａ、１４ａ、１２ｂ、１４ｂを同期させて駆動することにより、第１、第２基板搬送装置１２、１４は、プリント基板Ｐの両側辺部を支持しつつ、このプリント基板Ｐを基板搬送方向に搬送するとともに、図略の基板停止装置で、図１（Ａ）に示す実装エリアＭＡにプリント基板Ｐを一時停止させ、この実装エリアＭＡでプリント基板Ｐを保持した上で電子部品の搭載作業が行われるようになっている。第１、第２基板搬送装置１２、１４により搬入されたプリント基板Ｐを実装エリアＭＡに停止させるため、両コンベア１２ａ、１４ａ、１２ｂ、１４ｂの内側の所定箇所には、基板停止装置として図略のストッパが設けられている。このストッパは、両コンベア１２ａ、１４ａ、１２ｂ、１４ｂ上に突出する状態と両コンベア１２ａ、１４ａ、１２ｂ、１４ｂの下方に没入する状態とに変位可能とされ、シリンダ等からなるストッパ駆動部１６（図２参照）により駆動されるようになっている。さらに実装エリアＭＡには、ストッパにより停止させられたプリント基板Ｐを第１、第２基板搬送装置１２、１４から浮かせて保持するためのプッシュアップピン等からなる基板保持装置（図示せず）が配設され、上記ストッパと基板保持装置とで基板位置決め装置が構成されている。
【００２０】
基台１１は、平面視矩形の構造体である。基台１１の中央部には、実装エリアＭＡが、第１、第２実装ユニットＵＡ、ＵＢごとに設定される。実装エリアＭＡは、後述する第１、第２部品実装ヘッド３０、４０が電子部品を実装する領域（範囲）である。また、第１実装ユニットＵＡの実装エリアＭＡ（第１実装エリア）の一部と第２実装ユニットＵＢの実装エリアＭＡ（第２実装エリア）の一部とが重複するＹ軸方向中央部分には、Ｘ軸方向に沿う中心線を軸にして対称に設定される干渉領域Ａが設定される。干渉領域Ａは、後述する第１、第２部品実装ヘッド３０、４０が何れも進入可能なエリアである。
【００２１】
基台１１には、第１、第２実装ユニットＵＡ、ＵＢごとに、対応する第１、第２基板搬送装置１２、１４の両側方に配置された図略の部品供給部が設けられている。部品供給部は、多数列のテープフィーダを備えている。各テープフィーダは、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の電子部品を所定間隔おきに収納、保持したテープをリールから部品取出し部へ導出し、後述する第１、第２部品実装ヘッド３０、４０により部品がピックアップされるにつれてラチェット式の繰出し機構によりテープを間欠的に繰り出すようになっている。
【００２２】
また、基台１１には、Ｘ軸方向に沿って対向する一対の構造体２０が設けられている。構造体２０は、基台１１の四隅に立設される脚部２１と、脚部２１をＹ軸方向に沿って繋ぐ梁部２２とを備えたゲート型に形成されている。各梁部２２の上面には、Ｙ軸レール２１ａが敷設されている。両Ｙ軸レール２１ａは、Ｙ軸方向に沿って前後に横架されている。両Ｙ軸レール２１ａは、第１、第２実装ユニットＵＡ、ＵＢごとに設けられた一対のＸビーム２３、２４の端部をそれぞれガイドしている。Ｘビーム２３、２４は、Ｘ軸方向に沿って延びている。また、Ｘビーム２３、２４は、レーン１、２ごとに１つずつ設けられている。それぞれのＸビーム２３、２４は、スライダ２３ａ、２４ａを介してＹ軸レール２１ａに連結されている。また、一方のＸビーム２３のスライダ２３ａには、他方のＸビーム２４のスライダ２４ａに対向するダンパ２３ｂが設けられている。ダンパ２３ｂは、両Ｘビーム２３、２４が近接したときに、両スライダ２３ａ、２４ａ間に介在し、両Ｘビーム２３、２４が当接するのを規制する。
【００２３】
第１、第２実装ユニットＵＡ、ＵＢには、対応するＸビーム２３、２４を駆動するＹ軸サーボモータ２５（図２参照）を備えている。Ｙ軸サーボモータ２５（図２参照）は、各梁部２２に１つずつ設けられている。各Ｙ軸サーボモータ２５（図２参照）は、対応するＸビーム２３、２４を前後に往復駆動できるようになっている。
【００２４】
各Ｘビーム２３、２４が前後に対向する面には、それぞれ図略のＸ軸レールが設けられている。各Ｘ軸レールには、第１、第２実装ユニットＵＡ、ＵＢごとに第１、第２部品実装ヘッド３０、４０が取り付けられている。また、各Ｘビーム２３、２４には、対応する第１、第２部品実装ヘッド３０、４０をＸ軸方向に沿って駆動するＸ軸サーボモータ２６が設けられている。
【００２５】
上述したサーボモータ２５、２６等は、本実施形態において、次に説明する第１、第２部品実装ヘッド３０、４０を駆動する駆動機構を構成している。この駆動機構により、第１、第２部品実装ヘッド３０、４０は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向に沿って基台１１の略中央部分に設定される平面上を移動し、図略の部品供給部から電子部品をピックアップして上記実装エリアＭＡにあるプリント基板Ｐに装着することができるようになっている。
【００２６】
第１、第２部品実装ヘッド３０、４０には、１又は複数の吸着ノズル３１、４１が昇降及び回転可能に設けられる。また、図２に示すように、第１、第２部品実装ヘッド３０、４０には、吸着ノズル３１、４１を昇降させるＺ軸サーボモータ２７及び吸着ノズルを回転させるＲ軸サーボモータ２８がそれぞれ装備されている。
【００２７】
次に、プリント基板Ｐが実装エリアＭＡに停止したときにそのプリント基板Ｐの特定部位を上方から撮像する定置式撮像手段として、第１基板カメラ６１（第１のカメラ）及び第２基板カメラ６２（第２のカメラ）が、第１、第２実装ユニットＵＡ、ＵＢごとに基台１１の定位置から吊り下げられている。第１基板カメラ６１は、プリント基板Ｐが実装エリアＭＡに停止したときにその下流コーナー部を撮像し得る位置に、また、第２基板カメラ６２は、プリント基板Ｐが実装エリアＭＡに停止したときにその一側辺の中間部を撮像し得る位置に、それぞれ配置されている。
【００２８】
第１、第２実装ユニットＵＡ、ＵＢには、それぞれ基台１１上に部品認識用のカメラ６３が装備されている。カメラ６３は、第１、第２部品実装ヘッド３０、４０による部品実装後に当該吸着部品を撮像する。このカメラ６３の撮像した画像に基づいて、部品実装システム１０は、部品実装位置のずれ等が調べられるようになっている。
【００２９】
また、第１、第２部品実装ヘッド３０、４０には、それぞれプリント基板Ｐに付されているフィデューシャルマーク（基板認識用のマーク）を撮像する移動カメラ６４が装備されている。移動カメラ６４は、対応する第１、第２部品実装ヘッド３０、４０の側部で下向きに配置されたＣＣＤ等で構成されており、第１、第２部品実装ヘッド３０、４０と一体に移動するようになっている。
【００３０】
なお、周知の実装機と同様に、両第１、第２実装ユニットＵＡ、ＵＢには、各部の所要パラメータを検出するセンサ類（図２に包括的にＳＮと表記）が設けられている。
【００３１】
次に、両第１、第２実装ユニットＵＡ、ＵＢを統括的に制御する制御ユニット１００について説明する。
【００３２】
図２を参照して、制御ユニット１００は、ＣＰＵ等で構成され、外部の表示ユニット１１０と接続される演算処理部１０１と、基板搬送、部品搭載等のための各種データを記憶するデータ記憶手段１０２と、搭載プログラムを記憶する搭載プログラム記憶手段１０３と、各モータを制御するモータ制御部１０４と、外部入出力部１０５と、サーバ通信部１０６、画像処理部１０７とを有している。
【００３３】
演算処理部１０１は、電子部品をプリント基板Ｐに搭載するために必要な搭載プログラムを実行するための演算処理を司るものである。
【００３４】
データ記憶手段１０２は、搭載プログラムを実行するために必要なデータや、データの集合体（テーブルという）等を記憶するものである。
【００３５】
搭載プログラム記憶手段１０３は、演算処理部１０１が実行する搭載プログラムを記憶するものである。
【００３６】
モータ制御部１０４は、各モータ２５〜２８に設けられたエンコーダからの信号と演算処理部１０１から与えられる目標値とに基づいて、モータ２５〜２８を制御するものである。
【００３７】
外部入出力部１０５には、入力要素としてプリント基板Ｐの搬入、搬出を検出するセンサ等の各種センサ類ＳＮが接続される一方、出力要素としてストッパ駆動部１６が接続されている。なお、このほかに、図外の搬送用駆動機構やコンベア間隔調整用駆動機構等も外部入出力部１０５に接続されている。
【００３８】
サーバ通信部１０６は、複数の部品実装システム１０を制御するサーバとの通信やデータの更新等を実行するものである。
【００３９】
画像処理部１０７は、第１基板カメラ６１、第２基板カメラ６２、部品カメラ６３、及び移動カメラ６４と接続され、これらのカメラ６１〜６４からの画像を示す信号を取込んで、所定の画像処理を施し、その画像データを演算処理部１０１に送るものである。
【００４０】
表示ユニット１１０は、ディスプレイや、キーボード等のポインティングディバイスを備えており、第１、第２実装ユニットＵＡ、ＵＢのプログラムの実行状況や、或いは、表示された情報に基づき、オペレータが制御ユニット１００に対して各種データや指令などの情報を入力するために操作することのできる機能を備えている。
【００４１】
次に、図３を参照して、データ記憶手段１０２に記憶されているデータの詳細について説明する。
【００４２】
図３を参照して、データ記憶手段１０２には、記憶領域としてのデータベース１２０が記憶されており、このデータベース１２０のデータが、図略のデータベースマネジメントシステム（ＤＢＭＳ）によって、制御ユニット１００の制御に供されるようになっている。
【００４３】
データベース１２０は、第１、第２部品実装ヘッド３０、４０に関する情報を記憶する部品実装ヘッドテーブル１２１と、プリント基板Ｐに関する情報を記憶する基板テーブル１２２と、実装シーケンスに関する情報を記憶する実装シーケンステーブル１２３および実装シーケンス明細テーブル１２４とが含まれている。これらのテーブル１２１〜１２４は、実体（エンティティ）と呼称されるデータの集まりである。テーブル１２１〜１２４は、一般にアトリビュートと呼称される列（以下、アトリビュートは｛｝でくくって示す）と、タプルと呼称される行（以下、タプルの値は「」でくくって示す）とで構成されるマトリックス状に論理的に構成される。アトリビュートとは、テーブル１２１〜１２４に設定される項目（例えば、｛シーケンス番号｝｛ヘッド番号｝｛干渉フラグ｝等）のことをいう（図４参照）。また、タプルとは、行ごとの情報（インスタンス）の集まりのことをいう。また、図において、（ＰＫ）は主キーを、（ＦＫ）は外部キーを、それぞれ表わしている。主キーは、テーブル１２１〜１２４内において、行を一意に識別する属性である。外部キーは、主キーと同じ値を持つことによって、当該主キーを有するテーブルのデータを参照するためのものである。さらに、図中の矢印は、テーブル間の関係（リレーションシップ）を表わしており、矢印の終点側のテーブルにある外部キーが矢印の起点側のテーブルにある主キーを参照していることを示している。
【００４４】
部品実装ヘッドテーブル１２１は、第１、第２部品実装ヘッド３０、４０に関する情報を保存するテーブルである。この部品実装ヘッドテーブル１２１は、主キーとして、第１、第２部品実装ヘッド３０、４０を一意に識別する｛ヘッド番号｝を備えている。｛ヘッド番号｝には、第１、第２部品実装ヘッド３０、４０の型番（例えば図４に示す「HD001」「HD002」等）が登録されている。部品実装ヘッドテーブル１２１は、その型番ごとに第１、第２部品実装ヘッド３０、４０の制御に必要な種々のパラメータを記憶する項目が設定されている。
【００４５】
基板テーブル１２２は、プリント基板Ｐに関する情報を保存するテーブルである。基板テーブル１２２は、主キーとして、プリント基板Ｐを一意に識別する｛基板品番｝を備えている。｛基板品番｝には、プリント基板Ｐの型番（例えば図４に示す「BD00234」「BD00456」等）が登録されている。基板テーブル１２２には、その型番ごとに電子部品の実装に必要な基板に関する情報を記憶する項目（図示の例では、｛幅、長さ｝等）が設定されている。
【００４６】
次に、実装シーケンステーブル１２３は、第１、第２部品実装ヘッド３０、４０の実装シーケンスに関する情報を保存するテーブルである。ここで、実装シーケンスとは、第１、第２部品実装ヘッド３０、４０のタスクの実行順序を定めたものである。タスクとは、第１、第２部品実装ヘッド３０、４０が電子部品をピックアップしてから対応するレーン上のプリント基板Ｐにピックアップされた電子部品を実装するまでの動作を一単位とする第１、第２部品実装ヘッド３０、４０の作業をいう。
【００４７】
実装シーケンステーブル１２３は、｛レーン１基板品番、レーン２基板品番、干渉領域、シーケンス番号、ヘッド番号、干渉フラグ、入替優先度、優先順位｝を含んでいる。図４に示すビュー表は、これらのうち｛レーン１基板品番、レーン２基板品番、シーケンス番号、ヘッド番号、干渉フラグ、入替優先度、優先順位｝の具体的な設定例である。
【００４８】
実装シーケンステーブル１２３の主キーは、｛レーン１基板品番、レーン２基板品番｝である。｛レーン１基板品番｝は、レーン１で電子部品が実装されるプリント基板Ｐの情報を保存する項目である。さらに、｛レーン２基板品番｝は、レーン２で電子部品が実装されるプリント基板Ｐの情報を保存する項目である。このテーブル構成から明らかなように、本実施形態において、実装シーケンスは、レーン１で処理されるプリント基板Ｐと、レーン２で処理されるプリント基板Ｐの組み合わせごとに、設定される。例えば、図４の例では、基板品番「BD00234」をレーン１で加工し、基板品番「BD00456」をレーン２で加工する場合に、これら２枚のプリント基板Ｐの組み合わせについて、最適な実装シーケンスをタスクごとに設定することができるようになっているのである。
【００４９】
｛干渉領域｝は、第１、第２部品実装ヘッド３０、４０が何れも進入可能なエリアのＹ軸方向の距離を保存する項目である。
【００５０】
図１（Ａ）に示したように、第１、第２部品実装ヘッド３０、４０が移動することのできる実装エリアＭＡには、干渉領域Ａが設定されており、この干渉領域Ａで第１、第２部品実装ヘッド３０、４０が衝突することを避ける必要がある。一方、第１、第２部品実装ヘッド３０、４０が干渉領域Ａに移動する必要性は、電子部品が実装されるプリント基板Ｐの種類によって異なる。従って、本実施形態に係る実装シーケンステーブル１２３では、レーン１で電子部品が実装されるプリント基板Ｐの情報と、レーン２で電子部品が実装されるプリント基板Ｐの情報とをそれぞれ基板テーブル１２２から参照し、両プリント基板Ｐの組み合わせに応じて、実装シーケンスを設定できるように構成されている。この｛干渉領域｝を実装シーケンステーブル１２３に設けることにより、データ記憶手段には、プリント基板Ｐの組み合わせに応じて、個別に干渉領域Ａの範囲を設定することができる。｛干渉領域｝に記憶される値の設定方法としては、所定のデフォルト値を干渉領域Ａの範囲として決定しておき、全てのプリント基板Ｐの組み合わせについて、共通のデフォルト値を｛干渉領域｝に保存するようにしてもよい。さらに、｛干渉領域｝の値は、当該干渉領域が狭くなるように、１つの部品実装ヘッド３０（または４０）が１つのタスクを終了するたびに再計算して値を更新するようにしてもよい。
【００５１】
｛シーケンス番号｝は、｛レーン１基板品番、レーン２基板品番｝ごとに決定される実装シーケンスの順番を示す値を保存する項目である。本実施形態において、シーケンス番号は、レーン１のプリント基板Ｐと、レーン２のプリント基板Ｐを１つのプリント基板として、全体のタスクの順番を早い順にナンバリングした値である。本実施形態では、この｛シーケンス番号｝に設定された値の昇順（小さい順の並び）が第１、第２部品実装ヘッド３０、４０の実装シーケンスとなる。
【００５２】
｛ヘッド番号｝は、対応するタスクを実行する第１、第２部品実装ヘッド３０、４０を特定するための外部キーに設定された項目である。｛ヘッド番号｝には、｛レーン１基板品番、レーン２基板品番｝で決定される実装シーケンスごとに｛ヘッド番号｝の値が保存される。例えば、図４の場合（｛レーン１基板品番、レーン２基板品番｝の値がそれぞれ「BD00234」「BD00456」の場合）では、奇数のシーケンス番号に係る｛ヘッド番号｝の値は、「HD002」となる。また、偶数のシーケンス番号に係る｛ヘッド番号｝の値は、「HD001」となる。このように、｛レーン１基板品番、レーン２基板品番｝で決定される実装シーケンスごとに、当該タスクを実行する第１、第２部品実装ヘッド３０、４０の別を特定することが可能となる。
【００５３】
｛干渉フラグ｝は、第１、第２部品実装ヘッド３０、４０が干渉領域に移動するか否かを識別するための情報を保存する項目である。｛干渉フラグ｝は、例えば、Boolean型のアトリビュートで実現される。本実施形態では、第１、第２部品実装ヘッド３０、４０が干渉領域に進入するタスクの場合は、「TRUE」、進入しない場合には「FALSE」（またはNull）が設定される。図４及び図５を参照して、例えば、タスクの実装シーケンスの順番を示すが丸数字の１から１０まで決定されている場合を想定して説明する。図５に示すように、レーン１では、シーケンス番号が８番、４番、１０番のタスクを実行する際に、部品実装ヘッド「HD001」が、干渉領域Ａに進入する必要があることを示している。また、レーン２では、シーケンス番号が１番、５番のタスクを実行する際に、部品実装ヘッド「HD002」が、干渉領域Ａに進入する必要があることを示している。
【００５４】
｛入替優先度｝は、｛干渉フラグ｝の値が「TRUE」に設定されるタスクについて、優先的に処理されるべき度合を示す情報を保存する項目である。図４及び図５を参照して、レーン１では、シーケンス番号が８番、４番、１０番の順に、干渉領域Ａに進入する度合（距離）が大きくなっている。そこで、図示の例では、シーケンス番号が８番、４番、１０番の順に、｛入替優先度｝の値が「３」「２」「１」と設定されている。同様に、レーン２では、シーケンス番号が１番、５番の順に、干渉領域Ａに進入する度合（距離）が大きくなっている。そこで、図示の例では、シーケンス番号が１番、５番の順に、｛入替優先度｝の値が「２」「１」と設定されている。
【００５５】
｛優先順位｝は、部品実装ヘッド３０と部品実装ヘッド４０の何れか一方がタスクを処理する順位に関する情報を保存する項目である。本実施形態では、｛優先順位｝の値は、第１、第２部品実装ヘッド３０、４０双方のタスク全体で、一意の順序が設定される。なお、詳しくは後述するように、｛優先順位｝の値に拘わらず、所定の場合には、実装シーケンスが変更される場合がある。また、本実施形態では、干渉領域に優先的に進入する権限（「優先権」という。以下、同様。）についても、この｛優先順位｝に設定されている値に基づいて決定されるようになっている。
【００５６】
実装シーケンス明細テーブル１２４は、第１、第２部品実装ヘッド３０、４０の吸着ノズル３１、４１ごとに座標を特定するためのテーブルである。この実装シーケンス明細テーブル１２４は、実装シーケンステーブル１２３との関連づけを図るための｛レーン１基板品番、レーン２基板品番｝の他、｛ノズル番号、Ｘ座標、Ｙ座標｝を備えている。
【００５７】
なお、上述した各テーブル１２１〜１２４は、論理的な構造を示したものであり、物理的には、同一のデータファイルに複数のテーブルを実装してもよく、或いは、１つのデータテーブルを複数のデータファイルに実装してもよい。
【００５８】
次に、上述した実装シーケンステーブル１２３、並びに実装シーケンス明細テーブル１２４に保存される値を決定するための処理方法について説明する。
【００５９】
図５及び図６を参照して、本実施形態においては、レーン１、２に搬入される両方のプリント基板Ｐ全体を一枚のプリント基板と見立てて、各プリント基板Ｐの組み合わせごとに部品の配置を決定する（ステップＳ１）。次いで、これらプリント基板Ｐに電子部品を実装する第１、第２部品実装ヘッド３０、４０の仕様に応じて、ヘッドのタスクごとにグループ化し、グループ化されたタスクごとに実装シーケンスを決定する（ステップＳ２）。次いで、ステップＳ２で決定された実装シーケンスに基づいて動作時間の演算（シミュレーション）を実行する（ステップＳ３）。その後、シミュレーション結果を検証し、改善の余地がないか否かを判定する（ステップＳ４）。そして、この段階で、改善の余地がないと考えられる実装シーケンスが決定されると、実装シーケンステーブル１２３の｛シーケンス番号、ヘッド番号｝に値を保存し、これに対応する第１、第２部品実装ヘッド３０、４０の詳細について、実装シーケンス明細テーブル１２４の各項目に値を保存する。なお、以上の設定処理Ｓ１〜Ｓ３は、作業者の手作業によるものであるが、所定の引数をパラメータとして自動演算する方法を採用してもよい。
【００６０】
次に、実装シーケンステーブル１２３、並びに実装シーケンス明細テーブル１２４に保存された値を参照することにより、第１、第２部品実装ヘッド３０、４０のそれぞれの最大稼動ライン（第１、第２部品実装ヘッド３０、４０がＹ軸方向において、最も相手側に移動する距離）を設定する（ステップＳ５）。この最大稼動ラインは、演算により求めることのできる値であるが、制御ユニット１００の処理を速めるために、実装シーケンステーブル１２３に｛最大稼動ライン｝という項目を設け、演算値を保存するようにしてもよい。次いで、この最大稼動ラインの値に基づき、シーケンス番号が決定された実装シーケンスごとに、第１、第２部品実装ヘッド３０、４０が干渉領域Ａに進入するか否かを判定する（ステップＳ６）。仮に最大稼動ラインが干渉領域Ａを含む場合（ステップＳ６において、ＹＥＳの場合）、すなわち、第１、第２部品実装ヘッド３０、４０が干渉領域Ａに進入する必要がある場合、実装シーケンステーブル１２３の｛干渉フラグ｝の値を「ＴＲＵＥ」に設定する（ステップＳ７）。また、最大稼動ラインが干渉領域Ａを含まない場合（ステップＳ６において、ＮＯの場合）、すなわち、第１、第２部品実装ヘッド３０、４０が干渉領域Ａに進入する必要がない場合、実装シーケンステーブル１２３の｛干渉フラグ｝の値を「ＦＡＬＳＥ」に設定する（ステップＳ８）。図６では簡略化されているが、ステップＳ６〜ステップＳ８の処理は、全てのタスク（すなわち、実装シーケンステーブル１２３に保存されている全てのタプル）について、実行される。
【００６１】
そして、全てのタスクについて、ステップＳ６〜ステップＳ８の処理が終了した後、今度は、｛干渉フラグ｝の値が「ＴＲＵＥ」のものについて、最大稼動ラインの降順（値の大きい順）に｛入替優先度｝の値を大きく設定する（ステップＳ９）。例えば、図５のような例の場合、レーン１では、８番、４番、１０番の順に最大稼動ラインが大きくなっている。従って、ステップＳ９では、実装シーケンステーブル１２３の｛入替優先度｝の値は、８番、４番、１０番の順に「３、２、１」と設定される（図４参照）。同様に、レーン２では、１番、５番の順に最大稼動ラインが大きくなっている。従って、ステップＳ９では、実装シーケンステーブル１２３の｛入替優先度｝の値は、１番、５番の順に「２、１」と設定される（図４参照）。なお、｛干渉フラグ｝の値が「ＦＡＬＳＥ」のタスクに関しては、当該タスクの｛入替優先度｝の値は、「０」に設定される。
【００６２】
制御ユニット１００は、実装処理を実行するに際し、トランザクションを管理するために、メモリ上に、図８や図９に示すようなデータセットを生成し、実装したタスクに係るシーケンス番号、ヘッド番号等をタスクごとに記憶するように構成されている。
【００６３】
次に、図４のようにタスクに関する情報が設定された場合において、本実施形態で部品実装を行う場合の具体例について、図７を参照しながら説明する。なお、以下の説明では、図７に示す制御に基づいて、第１部品実装ヘッド３０を仮に自機とも称し、第２部品実装ヘッド４０を相手方ともいう。自機と相手方の関係は、第１部品実装ヘッド３０が相手方であり、第２部品実装ヘッド４０が自機の場合も全く同様である。
【００６４】
まず、図１、図３、図７を参照して、制御ユニット１００は、何れかの実装ユニットＵＡまたはＵＢの実装エリアＭＡにプリント基板Ｐが搬入された時点で、実装シーケンステーブル１２３の値等を参照し、当該プリント基板Ｐに実装が必要な部品があるか否かを判定する（ステップＳ２０）。ここで、仮に全ての電子部品の実装が終了している場合には、図７に示す実装プログラムを終了し、当該プリント基板Ｐの搬出作業を開始する。
【００６５】
一方、ステップＳ２０において、プリント基板Ｐに実装されるべき電子部品がある（或いは、残っている）場合、制御ユニット１００は、例えば、自機（第１部品実装ヘッド３０）の実装シーケンスを決定する際に、相手方（第２部品実装ヘッド４０）が稼動中であるか否かを判定する（ステップＳ２１）。
【００６６】
ステップＳ２１の判定において、相手方（第２部品実装ヘッド４０）が稼動中である場合（ステップＳ２１において、ＹＥＳの場合）、制御ユニット１００は、｛優先順位｝の値（図４参照）に基づいて、次の未実行のタスクに係るシーケンス番号（未実装シーケンス番号ともいう）の最小値をＮ番として選定し（ステップＳ２２）、このＮ番のシーケンス番号に係る部品実装ヘッド３０に優先権を設定する（ステップＳ２３）。
【００６７】
また、ステップＳ２１の判定において、相手方（第２部品実装ヘッド４０）が停止中である場合（ステップＳ２１において、ＮＯの場合）、制御ユニット１００は、停止中の部品実装ヘッド４０が実装作業を開始（または再開）できるか否かを判定する（ステップＳ２４）。停止中の部品実装ヘッド４０が実装作業を再開できる場合（ステップＳ２４において、ＹＥＳの場合）、制御ユニット１００は、この部品実装ヘッド４０に優先権を与えるために、当該部品実装ヘッド４０に係る未実装シーケンス番号のうち、最小値をＮ番として選定し（ステップＳ２５）、ステップＳ２３に移行して、このＮ番の未実装シーケンス番号に係る部品実装ヘッド４０に優先権を設定する。
【００６８】
次に、停止中の部品実装ヘッド４０が実装作業を再開できない場合（ステップＳ２４において、ＮＯの場合）、制御ユニット１００は、実装シーケンステーブル１２３の｛シーケンス番号｝に設定されている実装シーケンスに拘わらず、未装着シーケンス番号のうち、最も入替優先度の値が高いタスクを選定する（ステップＳ２７）。これにより、自機（第１部品実装ヘッド３０）の実装シーケンスを決定する際に、相手方（第２部品実装ヘッド４０）が停止中の場合には、優先的に相手方と干渉する可能性の高い領域から順に処理を進めることができるので、その後、相手方（第２部品実装ヘッド４０）が稼動した場合においても、第１、第２部品実装ヘッド３０、４０の双方が並行して稼動し続けることが可能となる。ステップＳ２７に示したように、実装シーケンスのタスクを入れ替えることをスワップともいう。ステップＳ２７の処理においては、スワップされたシーケンス番号の値をＮとして選定し、その後、ステップＳ２３を実行して、このＮ番のシーケンス番号に係る第１部品実装ヘッド３０に優先権を設定する。これにより、制御ユニット１００は、現在稼動中の第１部品実装ヘッド３０に引き続き、優先権を与える。
【００６９】
ステップＳ２３を実行した後、制御ユニット１００は、選択したシーケンス番号における干渉領域Ａの設定処理を実行する（ステップＳ３０）。この干渉領域Ａの設定処理は、単純に実装シーケンステーブル１２３から選択したシーケンス番号に係る｛干渉領域｝の値を読み取る作業であってもよく、或いは、現状の部品実装状況において、動的に干渉領域を再設定する処理であってもよい。
【００７０】
次いで、制御ユニット１００は、相手方（第２部品実装ヘッド４０）が干渉領域Ａ内で稼動中であるか否かを判定する（ステップＳ３１）。仮に相手方（第２部品実装ヘッド４０）が干渉領域Ａ内で稼動中である場合（ステップＳ３１において、ＹＥＳの場合）、制御ユニット１００は、さらに、稼動中の部品実装ヘッド４０との間で、何れの第１、第２部品実装ヘッド３０、４０が優先的に作業できるか否かを判定する（ステップＳ３２）。この判定は、ステップＳ２３で設定された優先権の設定処理に基づいて実行される。仮に実装シーケンスの制御対象となっている自機の部品実装ヘッド３０の方が優先権を有している場合（ステップＳ３２でＹＥＳの場合）、制御ユニット１００は、自機（部品実装ヘッド３０）に、部品吸着処理を実行させる（ステップＳ３３）。その後、部品認識用のカメラ６３によって、部品の吸着位置を認識し（ステップＳ３４）、実装時の位置ずれ補正の処理に認識結果を供する。自機（部品実装ヘッド３０）は、その後、部品実装処理に移行する（ステップＳ３５）。
【００７１】
ステップＳ３５の部品実装処理が終了した時点で、制御ユニット１００は、ステップＳ２０に移行し、上述した処理を繰り返す。
【００７２】
次に、ステップＳ３１の判定において、相手方（第２部品実装ヘッド４０）が干渉領域Ａ外で稼動中である場合（ステップＳ３１において、ＮＯの場合）、制御ユニット１００は、ステップＳ２７の場合と同様に、未装着シーケンス番号のうち、最も入替優先度の値が高いタスクを選定する（ステップＳ３６）。その後、ステップＳ３３に移行し、上述した処理を実行する。これにより、部品実装作業を並行している場合においても、干渉の恐れがない運転状況では、優先的に干渉領域Ａへの移動量が大きくなるタスクを優先的に処理することにより、後続する部品実装作業において、部品実装作業全体に対して並行処理
が占める割合を高めてタクトタイムの短縮を図ることができる。
【００７３】
また、ステップＳ３２の判定において、実装シーケンスの制御対象となっている部品実装ヘッド３０（４０）の相手方が優先権を有している場合（ステップＳ３２でＮＯの場合）、制御ユニット１００は、さらに、自機が処理すべきタスクの中から、干渉領域外で電子部品を実装することのできるタスク、すなわち、｛入替優先度｝の値が「０」のタスクがあるか否かを判定する（ステップＳ３７）。かかるタスクがある場合には、相手方（第２部品実装ヘッド４０）の部品実装処理と並行して部品実装処理を自機が開始しても、第１、第２部品実装ヘッド３０、４０双方が干渉するおそれはないからである。ステップＳ３７の判定で、｛入替優先度｝の値が「０」のタスクがある場合（ステップＳ３７の判定において、ＹＥＳの場合）、制御ユニット１００は、当該タスクに係るシーケンス番号を選定して実装シーケンスを変更し（ステップＳ３８）、その後、ステップＳ３３以下に移行する。以上のような処理により、本実施形態では、可及的に第１、第２部品実装ヘッド３０、４０の双方が並行して稼動できるようにしている。
【００７４】
さらに、ステップＳ３７の判定において、｛入替優先度｝の値が「０」のタスクがない場合（ステップＳ３７の判定において、ＮＯの場合）、制御ユニット１００は、実装シーケンスの制御対象となっている部品実装ヘッド３０（４０）を干渉領域外に退避させて、相手方（第２部品実装ヘッド４０）が現在の部品実装処理を終了するのを待機させる（ステップＳ３９）。この制御により、第１、第２部品実装ヘッド３０、４０双方の干渉を確実に防止することができる。
【００７５】
以上の処理により、第１、第２部品実装ヘッド３０、４０双方が並行して稼動している場合には、予め設定された好適な実装シーケンスに基づいて、部品実装処理を並行処理することができるとともに、相手方（第２部品実装ヘッド４０）が停止している場合には、稼動可能な部品実装ヘッド３０（４０）を優先的に稼動させ、しかも、干渉が生じやすくなる領域から優先して電子部品の実装を進めることが可能となる。
【００７６】
例えば、図８に示す例では、自機が部品実装ヘッド３０、相手方が部品実装ヘッド４０とした場合に、相手方（第２部品実装ヘッド４０）が１番のシーケンス番号を完了した時点で、プリント基板Ｐの搬出を始めた場合を例示している。
【００７７】
図８に示した例の場合、相手方が１番のシーケンス番号に係るタスクを実行している間は、図７のステップＳ２２以下の処理により、制御ユニット１００は、図４に例示する実装シーケンステーブル１２３のデータから、２番のシーケンス番号に係るタスクを選定する。従って、自機の部品実装ヘッド３０は、２番のシーケンス番号に係るタスクを実行する。このタスクが終了し、図７のステップＳ２１の判定を再度実行した場合において、相手方（第２部品実装ヘッド４０）がプリント基板Ｐの搬出を実行しているときは、相手方（第２部品実装ヘッド４０）は、停止していると判定できる。従って、制御ユニット１００は、ステップＳ２７により、８番のシーケンス番号に係るタスクを自機の部品実装ヘッド３０に割り当てる。この結果、自機の部品実装ヘッド３０は、干渉度の最も高いタスクを優先的に実行するので、部品実装ヘッド３０の実装作業が進むにつれて、相手方（第２部品実装ヘッド４０）と同時に実装作業を並行させる機会が増加し、第１、第２部品実装ヘッド３０、４０双方の稼動率を高めて、処理速度の向上を図ることが可能となる。図８の例では、相手方（第２部品実装ヘッド４０）がプリント基板Ｐの搬出作業を開始してから、自機の部品実装ヘッド３０が全てのタスク（８番、４番、１０番、６番のシーケンス番号に係るタスク）を入替優先度の高い順に実行した例を示している。
【００７８】
また、図９及び図１０に示す例では、図４及び図５と同じ設定例において、最初の二つのタスクについては、相手方の実装ユニットＵＢでプリント基板Ｐの導入作業が実行され、部品実装ヘッド４０が停止を実行していたために、自機の部品実装ヘッド３０が優先的に８番と４番のタスクを実行していたものの、４番のタスクを実行しているときに、相手側の部品実装ヘッド４０が部品実装作業を開始したので、元の実装シーケンスに戻った例である。
【００７９】
まず、最初から二つ目までのタスクでは、相手方（第２部品実装ヘッド４０）がプリント基板Ｐの搬入中であるため、制御ユニット１００は、ステップＳ２１の判定において、相手方（第２部品実装ヘッド４０）が停止中であると判定する。そのため、図７のステップＳ２７により、自機の部品実装ヘッド３０に入替優先度の高い順にタスクを割り当てる。これにより、自機の部品実装ヘッド３０は、入替優先度の高い８番と４番のシーケンス番号に係るタスクを実行する。
【００８０】
この自機の部品実装ヘッド３０が４番のシーケンス番号に係るタスクを実行している間に、相手方（第２部品実装ヘッド４０）が稼動を再開する場合、制御ユニット１００は、この相手方（第２部品実装ヘッド４０）についても、図７のフローチャートに基づいて、実装シーケンスを決定する。このタイミングでは、図７のステップＳ２４でＹＥＳの判定がなされ、ステップＳ２５が実行される。この結果、相手方（第２部品実装ヘッド４０）が実行すべき最初のシーケンス番号は、１番に設定される。これにより、実装を再開した部品実装ヘッド４０についても、自機とともに、並行作業を行うことができる。
【００８１】
次に、自機の部品実装ヘッド３０が４番のシーケンス番号に係るタスクを終了し、次のタスクを実行する局面では、相手方（第２部品実装ヘッド４０）が稼動中であるため、制御ユニット１００は、図７のステップＳ２１からステップＳ２２以下の処理を実行する。このため、ステップＳ２２の処理により、シーケンス番号が２番のタスクが実行されることになる。
【００８２】
自機の部品実装ヘッド３０が２番のシーケンス番号に係るタスクを実行している間、制御ユニット１００は、相手方（第２部品実装ヘッド４０）が１番のシーケンス番号に係るタスクを終了した後、次のタスクを割り当てる。このタイミングでは、自機の部品実装ヘッド３０が稼動中であるので、ステップＳ２２が実行され、相手方（第２部品実装ヘッド４０）は、３番のシーケンス番号に係るタスクを実行することになる。
【００８３】
また、ステップＳ２２が実行される局面では、実装シーケンスが変更されて、実装順位が飛んでいても、未実装タスクのうち、最も番号の若い優先順位に係るタスクが選択されるので、例えば、３番のシーケンス番号に係るタスクを相手方（第２部品実装ヘッド４０）が終了した後は、引き続き、この相手方（第２部品実装ヘッド４０）が５番のシーケンス番号に係るタスクを実行することになる。このようにして、第１、第２部品実装ヘッド３０、４０は、何れも高い稼動率で並行作業を実行することが可能となる。
【００８４】
以上説明したように、本実施形態によれば、二つのレーン１、２を平行に隣接させ、両レーン１、２の実装エリアＭＡにて、それぞれのレーン１、２に設けた第１、第２部品実装ヘッド３０、４０が稼動され、同時並行的に電子部品をプリント基板Ｐに実装する。第１、第２部品実装ヘッド３０、４０の実装シーケンスは、それぞれ記憶部としてのデータ記憶手段１０２に記憶されたタスクに関する情報（具体的には、図３に示したデータテーブル１２１〜１２４に保存されている情報）に基づいて、制御手段としての制御ユニット１００により制御される。そして、本実施形態では、例えば、第１部品実装ヘッド３０の実装シーケンスを決定する際に、相手方である第２部品実装ヘッド４０が電子部品の実装を停止している運転状況では、干渉領域Ａに最も多く進入するタスクを優先的に選択するように、第１部品実装ヘッド３０の実装シーケンスが決定される。同様に、第２部品実装ヘッド４０の実装シーケンスを決定する際に、第１部品実装ヘッド３０が電子部品の実装を停止している運転状況では、干渉領域Ａに最も多く進入するタスクを優先的に選択するように、第２部品実装ヘッド４０の実装シーケンスが決定される。
【００８５】
このように、一方の部品実装ヘッド（例えば、第１部品実装ヘッド３０）と相手方（例えば、第２部品実装ヘッド４０）とがプリント基板Ｐに電子部品を実装するタイミングが異なっている場合に、干渉の恐れがない運転状況においては、干渉領域Ａに最も多く進入する必要のあるタスクから順に電子部品が実装される。従って、実装作業が進行するにつれて、後続するタスクにおいて、前記第１部品実装ヘッドと前記第２部品実装ヘッドの何れか他方３０、４０と干渉する可能性が低くなる。よって、全部品実装作業における並行作業の占める割合を高めてタクトタイムの短縮を図ることが可能となる。
【００８６】
また、本実施形態では、制御ユニット１００は、第１部品実装ヘッド３０と第２部品実装ヘッド４０の何れか一方の実装シーケンスを決定する場合において、相手方（例えば、第２部品実装ヘッド４０）が電子部品の実装を停止している運転状況では、未実装のタスクのうち、当該タスクが割り当てられた部品実装ヘッドが干渉領域に進入する必要があるものの中で、当該干渉領域に進入する度合に応じて当該実装シーケンスの入替の優先度を定める入替優先度が最も高いタスクから順に実行すべきタスクを割り当てている。そのため本実施形態では、例えば、制御ユニット１００が第１部品実装ヘッド３０の実装シーケンスを決定する場合において、第２部品実装ヘッド４０が電子部品の実装を停止しているときは、第１部品実装ヘッド３０が実行すべきタスクのうち、入替優先度が最も高いものから順に処理されるように、実装シーケンスが決定される。同様に、制御ユニット１００が第２部品実装ヘッド４０の実装シーケンスを決定する場合において、第１部品実装ヘッド３０が電子部品の実装を停止しているときは、第２部品実装ヘッド４０が実行すべきタスクのうち、入替優先度が最も高いものから順に処理されるように、実装シーケンスが決定される。このように、入替優先度に基づいて実装シーケンスを決定することにより、複数のタスクからの選択が容易になり、処理が迅速になる。
【００８７】
また、本実施形態では、データ記憶手段１０２は、制御ユニット１００の制御に供する情報を格納する記憶領域としてデータベース１２０を有するものであり、データベース１２０は、二つのレーン１、２で同時に電子部品が実装される２枚のプリント基板Ｐ全体にわたって実装シーケンスを定める値（シーケンス番号）を保存する項目（｛シーケンス番号｝）と、複数のタスクのうち、当該タスクが割り当てられた部品実装ヘッドが干渉領域Ａに進入する必要があるものを識別する項目（｛干渉フラグ｝）と、｛干渉フラグ｝によって干渉領域Ａに進入する必要があるものと設定されたタスクの中で、当該干渉領域Ａに進入する度合に応じて当該実装シーケンスの入替の優先度を定める項目（｛入替優先度｝）とを含み、制御ユニット１００は、干渉領域Ａに最も多く進入するタスクを優先的に選択する運転状況では、データベース１２０の｛入替優先度｝の値に基づいて、当該タスクを優先的に選択するものである。このため本実施形態では、制御ユニット１００が、例えば、第１部品実装ヘッド３０の実装シーケンスを決定する場合において、第２部品実装ヘッド４０が電子部品の実装を停止しているときに、第１部品実装ヘッド３０に対し、干渉領域Ａに最も多く進入するタスクを優先的に選択する際は、データベース１２０に設定された｛入替優先度｝の値に基づいて、当該タスクを優先的に選択することができる。制御ユニット１００が第２部品実装ヘッド４０の実装シーケンスを決定する場合において、第１部品実装ヘッド３０が電子部品の実装を停止しているとき、第２部品実装ヘッド４０に対し、干渉領域Ａに最も多く進入するタスクを優先的に選択する際も同様である。このように、｛入替優先度｝の値等、予め定めておいた情報を記憶領域としてのデータベース１２０に保持しておくことにより、実装シーケンスを変更するための演算処理が可及的に不要となり、迅速に実装シーケンスを変更することができる。この結果、電子部品の実装シーケンスを部品の実装作業中にリアルタイムで変更することができ、両部品実装ヘッドの運転状況に応じて好適な実装シーケンスを設定することが可能となる。
【００８８】
また、本実施形態では、データ記憶手段１０２は、第１、第２部品実装ヘッド３０、４０が優先的に部品実装作業を実行する優先順位をデータベース１２０の｛優先順位｝に予め記憶しているものであり、制御ユニット１００は、第１、第２部品実装ヘッド３０、４０が何れも稼動する運転状況では、｛優先順位｝の値に基づいて、実装シーケンスを定めるものである。このため本実施形態では、データ記憶手段１０２に記憶されている好適な実装シーケンスに基づいて、両部品実装ヘッドを稼動させることができるので、第１、第２部品実装ヘッド３０、４０双方が並行して電子部品を実装する場合においても、部品実装作業全体に対して並行処理が占める割合を高めてタクトタイムの短縮を図ることが可能となる。
【００８９】
また、本実施形態では、データ記憶手段１０２は、二つのレーン１、２で同時に電子部品が実装される２枚のプリント基板Ｐ全体にわたって一意の順序を決定するように｛優先順位｝の値を記憶するものであり、制御ユニット１００は、第１部品実装ヘッド３０と第２部品実装ヘッド４０の何れか一方が稼動中の場合に、他方が停止状態から部品実装作業を再開するときは、｛優先順位｝の値に基づいて、他方から順に実装シーケンスを開始するものである。このため本実施形態では、例えば、第１部品実装ヘッド３０の稼動時に停止していた相手方である第２部品実装ヘッド４０が当該部品実装作業を再開する場合において、第２部品実装ヘッド４０の実装シーケンスを決定するときは、制御ユニット１００は、予めデータ記憶手段１０２に記憶されている｛優先順位｝の値に基づいて、第２部品実装ヘッド４０から順に実装シーケンスを開始する。同様に、第２部品実装ヘッド４０の稼動時に停止していた相手方である第１部品実装ヘッド３０が当該部品実装作業を再開する場合において、第１部品実装ヘッド３０の実装シーケンスを決定するときは、制御ユニット１００は、予めデータ記憶手段１０２に記憶されている｛優先順位｝の値に基づいて、第１部品実装ヘッド３０から順に実装シーケンスを開始する。従って、第１、第２部品実装ヘッド３０、４０双方が並行作業をするために実装シーケンスを再設定する際に、当該実装シーケンスを変更するための演算処理が可及的に不要となり、迅速に実装シーケンスを変更することができる。この結果、電子部品の実装シーケンスを部品の実装作業中にリアルタイムで変更することができ、第１、第２部品実装ヘッド３０、４０双方の運転状況に応じて好適な実装シーケンスを設定することが可能となる。しかも、実装シーケンスは、当該相手方（第２部品実装ヘッド４０）から順に開始されるので、開始が遅れている方の部品実装ヘッド４０に割り当てられたタスクが優先的に処理されることになる。この結果、実装シーケンスのずれを可及的に低減することも可能となる。
【００９０】
このように、本実施形態によれば、干渉の恐れがない運転状況において、干渉領域Ａに最も多く進入する必要のあるタスクから順に電子部品が実装されるので、実装作業が進行するにつれて、後続するタスクにおいて、前記第１部品実装ヘッドと前記第２部品実装ヘッドの何れか他方３０、４０と干渉する可能性が低くなる。よって、全部品実装作業における並行作業の占める割合を高めてタクトタイムの短縮を図ることが可能となるという顕著な効果を奏する。
【００９１】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではない。
【００９２】
例えば、図７のフローチャートを実行する場合に、一部のステップを省略することができる。具体的には、実装シーケンステーブル１２３の｛優先順位｝の設定によっては、全てのタスクにおいて、第１部品実装ヘッド３０と第２部品実装ヘッド４０の双方が同時に部品実装作業を実行することができる場合がある。そのような場合には、ステップＳ２２、ステップＳ２５、またはステップＳ２７の何れか一つを実行した時点で直ちにステップＳ３３に移行し、部品吸着作業等を実行するようにしてもよい。
【００９３】
また、入替優先度は、データとして予め登録されているものであってもよく、或いは、部品実装作業の進捗に応じて演算してもよい。
【００９４】
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることはいうまでもない。
【符号の説明】
【００９５】
１  レーン（第１レーンの一例）
２  レーン（第２レーンの一例）
１０  部品実装システム
３０  第１部品実装ヘッド
４０  第２部品実装ヘッド
３１、４１  吸着ノズル
１００  制御ユニット（制御手段の一例）
１０２  データ記憶手段（記憶部の一例）
１２１  部品実装ヘッドテーブル
１２２  基板テーブル
１２３  実装シーケンステーブル
１２４  実装シーケンス明細テーブル
Ａ  干渉領域
ＭＡ  実装エリア（第１実装エリア、第２実装エリア）
Ｐ  プリント基板
ＵＡ  第１実装ユニット
ＵＢ  第２実装ユニット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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