(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
嵌合凹部が設けられて該嵌合凹部の底部に第１の透孔が形成された第１のハウジング，第１の接触接続端子部及び第１の基板接続端子部を有し、上記第１の接触接続端子部が上記第１のハウジングにおける上記嵌合凹部を形成する凹部形成部に配されるとともに上記第１の基板接続端子部が上記第１の透孔内に配される状態をもって上記第１のハウジングに固着された第１のコンタクト、及び、上記第１のハウジングにおける上記嵌合凹部を包囲する外周面部を全体的に覆う導電性シェルを有した第１のコネクタと、
第２の透孔が形成されて上記第１のハウジングにおける上記嵌合凹部に内挿嵌合せしめられる第２のハウジング、及び、第２の接触接続端子部及び第２の基板接続端子部を有し、上記第２の接触接続端子部が上記第２のハウジングの外面部に配されるとともに上記第２の基板接続端子部が上記第２の透孔内に配される状態をもって上記第２のハウジングに固着された第２のコンタクトを有した第２のコネクタと、
を備えて構成され、
上記第２のハウジングが上記第１のハウジングにおける上記嵌合凹部に内挿嵌合せしめられたとき、上記第１の接触接続端子部と上記第２の接触接続端子部とが相互接触接続され、上記第１のコンタクトと上記第２のコンタクトとが上記導電性シェルによって包囲された状態におかれるコネクタ装置。
【請求項２】
上記第１のハウジングが、上記嵌合凹部の底部から該嵌合凹部内に突出する第１の当接面部が設けられたものとされるとともに、上記第２のハウジングが、上記第２の透孔を形成する透孔形成部に第２の当接面部が設けられたものとされ、上記第２のハウジングが上記第１のハウジングにおける上記嵌合凹部に内挿嵌合せしめられたとき、上記第１の当接面部が上記第２の当接面部に当接して該第２の当接面部を位置規制することを特徴とする請求項１記載のコネクタ装置。
【請求項３】
上記第１のコンタクトの複数個が上記第１のハウジングに配列配置されるとともに、上記第２のコンタクトの複数個が上記第２のハウジングに配列配置されることを特徴とする請求項１記載のコネクタ装置。
【請求項４】
上記第１のハウジングにおける上記嵌合凹部が矩形凹部を成すとともに上記第２のハウジングが矩形外形を成し、上記複数の第１のコンタクトの夫々が有する上記第１の接触接続端子部が上記第１のハウジングにおける上記矩形凹部の一辺部を形成する凹部形成部の部分に配され、上記複数の第２のコンタクトの夫々が有する上記第２の接触接続端子部が上記第２のハウジングにおける上記矩形外形の一辺部に配されたことを特徴とする請求項３記載のコネクタ装置。
【請求項５】
上記第１のハウジングにおける上記第１の透孔が矩形の透孔を成すとともに上記第２のハウジングにおける上記第２の透孔が矩形の透孔を成し、上記複数の第１のコンタクトの夫々が有する上記第１の基板接続端子部が上記第１のハウジングにおける矩形の透孔の一辺部から突出して該矩形の透孔内に配され、上記複数の第２のコンタクトの夫々が有する上記第２の基板接続端子部が上記第２のハウジングにおける矩形の透孔の一辺部から突出して該矩形の透孔内に配されたことを特徴とする請求項３記載のコネクタ装置。
【請求項６】
上記複数個の第１のコンタクトが第１のコンタクト群と第２のコンタクト群とに分けられ、上記複数個の第１のコンタクトのうちの上記第１のコンタクト群に属するものの夫々が有する上記第１の基板接続端子部と上記複数個の第１のコンタクトのうちの上記第２のコンタクト群に属するものの夫々が有する上記第１の基板接続端子部とが、上記第１の透孔内において相互対向する位置をとり、上記複数個の第２のコンタクトが第３のコンタクト群と第４のコンタクト群とに分けられ、上記複数個の第２のコンタクトのうちの上記第３のコンタクト群に属するものの夫々が有する上記第２の基板接続端子部と上記複数個の第２のコンタクトのうちの上記第４のコンタクト群に属するものの夫々が有する上記第２の基板接続端子部とが、上記第２の透孔内において相互対向する位置をとることを特徴とする請求項３記載のコネクタ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願の特許請求の範囲に記載された発明は、二つの配線基板に夫々設けられた第１及び第２の配線端子部に電気的に相互接続された状態をとらせて、両配線基板を連結するコネクタ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機等の比較的小型な電子機器においても、種々の電子部品が多数内蔵されるが、それらの電子部品の多くは複数の配線基板に実装されて、各々の機能を果たすものとされる。各種の電子部品が実装された複数の配線基板は、例えば、それらのうちの二つについて見ると、比較的小型な電子機器の内部という限られたスペースに収容されるにあたって占有容積をできるだけ小とする配置をとるものとされて相互連結される。
【０００３】
一般に、複数の配線基板の相互連結は、各配線基板にコネクタが取り付けられ、それらのコネクタが相互接続されることにより行われることが多く、二つの配線基板が相互連結される場合においては、二つの配線基板に夫々取り付けられる一対のコネクタが用いられる。その際、各配線基板に取り付けられるコネクタは、例えば、配線基板に固定される絶縁材料によって形成されたハウジングとハウジングに配されて配線基板に設けられた配線端子部に電気的に接続されたものとされる導電性のコンタクトとを有したものとされる。そして、二つの配線基板のうちの一方に取り付けられたコネクタと二つの配線基板のうちの他方に取り付けられたコネクタとが、夫々におけるハウジングを相互係合させて連結されることにより、両ハウジングに夫々配されたコンタクトを相互接続させる状態におかれ、それにより、二つの配線基板のうちの一方に設けられた配線端子部と二つの配線基板のうちの他方に設けられた配線端子部とが、二つのコネクタの夫々におけるコンタクトを介して電気的に相互接続される。
【０００４】
このようにして二つの配線基板が相互連結されるにあたり、特に、各配線基板が高周波信号を扱うものである場合には、二つの配線基板に夫々取り付けられて連結される二つのコネクタの夫々は、それに電磁シールド作用が及ぶ状態のもとにおかれることが望まれる。即ち、連結された二つのコネクタからの不要な電波放射をできるだけ少とするとともに、連結された二つのコネクタが受ける外部からの不要な電波干渉をできるだけ少とすることが求められるのである。それゆえ、従来にあっては、二つの配線基板の連結に用いられるコネクタであって電磁シールド作用をもたらす手段（電磁シールド手段）を備えたものが幾つか提案されている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照。）。
【０００５】
特許文献１に示されるコネクタは、絶縁材料により形成されて相手コネクタに嵌合する嵌合部(1a)が設けられたもとで配線基板（基板(7))上に固定されるハウジング（インシュレータ(1))，ハウジンングに配列配置されて各々が相手コネクタのコンタクトに接触する接触部(3a)と配線基板の導電部に接続される端子部(3b)とを有するものとされた複数のコンタクト(3) 、及び、配線基板上のハウジング及びハウジングから外部に突出する複数の端子部(3b)を全体的に覆うものとして配線基板に固定される導電性のシェル(5) を備えて構成されている。複数のコンタクト(3) の夫々の接触部(3a)は、ハウジングに設けられた嵌合部(1a)内に配されており、複数のコンタクト(3) の夫々の端子部(3b)は、ハウジングからその外方に突出している。また、シェル(5) は、配線基板に形成されたグラウンド用導電部に接続される。
【０００６】
ハウジングに設けられた嵌合部(1a)は、ハウジングが固定された配線基板とは別の配線基板に取り付けられた相手コネクタに嵌合し、その際には、嵌合部(1a)内に配された接触部(3a)が相手コネクタのコンタクトに接触する状態をもって、ハウジングが固定された配線基板と相手コネクタが取り付けられ配線基板とが相互連結される。斯かるもとで、配線基板上のハウジング及びハウジングから外部に突出する複数の端子部(3b)を全体的に覆う導電性のシェル(5) が、コネクタに対する電磁シールド手段の役割を果たす。
【０００７】
また、特許文献２に示されるコネクタ（レセプタクルコネクタ(1))は、相手側コネクタ（プラグコネクタ(12)) における相手側嵌合部（プラグ側嵌合部(142))と嵌合する嵌合部（レセプタクル側嵌合部(32)) が設けられて配線基板（第１のプリント基板(21)) に固定されるハウジング（レセプタクル側ハウジング(3))，各々が配線基板における信号用パッド(21a) に接続される端子部(5d)を有して相手側コネクタにおける相手側コンタクト（プラグ側コンタクト(16)) に接触するものとされた複数のレセプタクル側信号コンタクト(5S)を含み、ハウジングに配列配置された複数のコンタクト（レセプタクル側コンタクト(5))、及び、ハウジングにおける嵌合部の周囲に配されるシェル本体(71)を有してハウジングの外周面部に装着される導電性のシェル(7) を備えて構成されている。複数のレセプタクル側信号コンタクト(5S)の夫々の一部分は、ハウジングにおける嵌合部内に配置されており、複数のレセプタクル側信号コンタクト(5S)の夫々の端子部(5d)はハウジングからその外方に突出している。また、シェル(7) は、配線基板におけるグラウンド用パッドに接続される。
【０００８】
ハウジングに設けられた嵌合部は、ハウジングが固定された配線基板とは別の配線基板（第２のプリント基板）に取り付けられた相手側コネクタにおける相手側嵌合部に嵌合し、その際には、嵌合部内に配された複数のレセプタクル側信号コンタクト(5S)の夫々の一部分が相手側コネクタにおける相手側コンタクトに接触する状態をもって、ハウジングが固定された配線基板と相手側コネクタが取り付けられ配線基板とが相互連結される。斯かるもとで、ハウジングの外周面部に装着されたシェル(7) が、コネクタに対する電磁シールド手段の役割を果たす。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平１０−１７２６８５号公報
【特許文献２】特開２００８−２１８０９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上述のような、従来提案されている、幾つかの、二つの配線基板の連結に用いられるコネクタであって電磁シールド手段を備えたものにあっては、それらの夫々に次のような不都合が見られる。
【００１１】
先ず、特許文献１に示されるコネクタにあっては、ハウジングと電磁シールド手段を成すシェルとが互いに独立した別部品として用意され、コネクタの配線基板への装着時には、複数のコンタクトが組み込まれたハウジングが、配線基板上に配され、ハウジングからその外部に突出する複数のコンタクトの夫々における端子部が配線基板の導電部に半田付けされて、配線基板に固定された後、シェルが、配線基板上のハウジング及びハウジングから外部に突出する複数の端子部を全体的に覆うものとして配線基板に取り付けられる。従って、配線基板に対する複数のコンタクトが組み込まれたハウジングの固定とハウジングを覆うシェルの取付けとに、個別の作業工程が必要とされ、それにより、コネクタの配線基板への装着作業工程に複雑化と煩雑さとがまねかれることになってしまう。
【００１２】
また、特許文献２に示されるコネクタにおいては、電磁シールド手段を成すシェルが、ハウジングにおける嵌合部の周囲に配されるシェル本体を有してハウジングの外周面部に装着されたものとされていて、複数のコンタクトに夫々設けられてハウジングの外部に突出する複数の端子部を覆うことはできないものとされている。それゆえ、配線基板の導電部に半田付けされた複数の端子部は、電磁シールド作用を受けないものとされ、不要な電波放射及び外部からの不要な電波干渉が抑制されない状態におかれる。即ち、特許文献２に示されるコネクタにあっては、充分な電磁シールドを図ることができないことになってしまう。
【００１３】
斯かる点に鑑み、本願の特許請求の範囲に記載された発明は、二つの配線基板に夫々設けられた第１及び第２の配線端子部に電気的相互接続状態をとらせて両配線基板を連結する際に用いられる、一対のコネクタを含んで電磁シールド手段を備えたコネクタ装置であって、各コネクタの配線基板への装着作業工程に複雑化と煩雑さとをまねく虞がなく、しかも、比較的簡単な構成をもって十分な電磁シールド作用が得られるものを提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本願の特許請求の範囲における請求項１から請求項６までのいずれかに記載された発明（以下、本願発明という。）に係るコネクタ装置は、嵌合凹部が設けられて該嵌合凹部の底部に第１の透孔が形成された第１のハウジング，第１の接触接続端子部及び第１の基板接続端子部を有し、第１の接触接続端子部が第１のハウジングにおける嵌合凹部を形成する凹部形成部に配されるとともに第１の基板接続端子部が第１の透孔内に配される状態をもって第１のハウジングに固着された第１のコンタクト、及び、第１のハウジングにおける嵌合凹部を包囲する外周面部を全体的に覆う導電性シェルを有した第１のコネクタと、第２の透孔が形成されて第１のハウジングにおける嵌合凹部に内挿嵌合せしめられる第２のハウジング、及び、第２の接触接続端子部及び第２の基板接続端子部を有し、第２の接触接続端子部が第２のハウジングの外面部に配されるとともに第２の基板接続端子部が第２の透孔内に配される状態をもって第２のハウジングに固着された第２のコンタクトを有した第２のコネクタとを備えて構成され、第２のハウジングが第１のハウジングにおける嵌合凹部に内挿嵌合せしめられたとき、第１の接触接続端子部と第２の接触接続端子部とが相互接触接続され、第１のコンタクトと第２のコンタクトとが導電性シェルによって包囲された状態におかれる。
【００１５】
上述のような本願発明に係るコネクタ装置にあっては、第１のコネクタが第１のハウジングにおける嵌合凹部を包囲する外周面部を全体的に覆う導電性シェルを備えていて、第１の接触接続端子部と第１の基板接続端子部とを有して第１のハウジングに固着された第１のコンタクトが、第１の接触接続端子部及び第１の基板接続端子部が第１のハウジングにおける嵌合凹部を形成する凹部形成部及び第１の透孔内に夫々配されたものとされていることにより、第１のコンタクトの全体が導電性シェルによって包囲された状態におかれている。また、第２のコネクタの第２のハウジングが、それに固着された第２のコンタクトにおける第２の接触接続端子部及び第２の基板接続端子部が第２のハウジングの外面部及び第２の透孔内に夫々配されたもとで、その全体が第１のハウジングにおける嵌合凹部に内挿嵌合せしめられるものとされている。
【００１６】
そして、第２のコネクタの第２のハウジングが第１のコネクタの第１のハウジングにおける嵌合凹部に内挿嵌合せしめられたときには、第１のコンタクトにおける第１の接触接続端子部と第２のコンタクトにおける第２の接触接続端子部とが相互接触接続されるとともに、第１のコンタクトと第２のコンタクトとが、夫々の全体が第１のハウジングにおける嵌合凹部を包囲する外周面部を全体的に覆う導電性シェルによって包囲された状態におかれる。
【００１７】
また、本願発明に係るコネクタ装置は、例えば、第１及び第２のコネクタが二つの配線基板に夫々装着され、一方の配線基板に設けられた配線端子部と他方の配線基板に設けられた配線端子部とに電気的相互接続状態をとらせて両配線基板を連結するものとして実用に供されるが、斯かる際には、第１のコネクタが一方の配線基板に装着されるにあたり、第１のコネクタが備える第１のコンタクトにおける第１の基板接続端子部が、第１のハウジングに形成された第１の透孔内において一方の配線基板に設けられた配線端子部に、例えば、半田付けにより接続され、また、第２のコネクタが他方の配線基板に装着されるにあたり、第２のコネクタが備える第２のコンタクトにおける第２の基板接続端子部が、第２のハウジングに形成された第２の透孔内において他方の配線基板に設けられた配線端子部に、例えば、半田付けにより接続される。それにより、第１のコネクタが備える第１のコンタクトが、一方の配線基板に設けられた配線端子部に電気的に接続されるとともに、第２のコネクタが備える第２のコンタクトが、他方の配線基板に設けられた配線端子部に電気的に接続されることになる。
【００１８】
さらに、本願発明に係るコネクタ装置の一例にあっては、第１のコネクタが、第１のコンタクトの複数個が第１のハウジングに配列配置されたものとされるとともに、第２のコネクタトが、第２のコンタクトの複数個が第２のハウジングに配列配置されたものとされる。
【発明の効果】
【００１９】
本願発明に係るコネクタ装置にあっては、第１及び第２のコネクタを備えたもとにおいて、第２のコネクタの第２のハウジングが第１のコネクタの第１のハウジングにおける嵌合凹部に内挿嵌合せしめられたときには、第１のコンタクトにおける第１の接触接続端子部と第２のコンタクトにおける第２の接触接続端子部とが相互接触接続されるとともに、第１及び第２のコンタクトが、夫々の全体が第１のハウジングにおける嵌合凹部を包囲する外周面部を全体的に覆う導電性シェルによって包囲された状態におかれる。それにより、第１のコネクタに第１のハウジングにおける嵌合凹部を包囲する外周面部を全体的に覆う導電性シェルが備えられるだけの比較的簡単な構成をもって、第１の接触接続端子部と第２の接触接続端子部とが相互接触接続されたものとされる第１のコンタクトと第２のコンタクトとに対する電磁シールドが、第１及び第２の基板接続端子部を含めた第１及び第２のコンタクトの全体について、充分に行われることになる。
【００２０】
また、上述のように第１及び第２のコンタクトの全体に対しての電磁シールド作用をもたらす導電性シェルは、第１のハウジングにおける嵌合凹部を包囲する外周面部を全体的に覆うものとして第１のコネクタが備えるものであり、第１のコネクタと一体化されたものであって第１のコネクタとは別体とされたものではない。それゆえ、第１のコネクタを配線基板に装着するにあたり、例えば、第１のコネクタの第１のハウジングを配線基板に固定した後、導電性シェルを配線基板に取り付けるというような、煩わしい作業は不要とされ、第１のコネクタの配線基板への装着作業工程に複雑化と煩雑さとがまねかれる虞がない。
【００２１】
さらに、第１のコネクタが備える第１のコンタクトにおける第１の基板接続端子部についての配線基板に設けられた配線端子部との、例えば、半田付けによる接続は、第１のハウジングに形成された第１の透孔を通じて容易に行うことができるものとされ、また、第２のコネクタが備える第２のコンタクトにおける第２の基板接続端子部についての配線基板に設けられた配線端子部との、例えば、半田付けによる接続も、第２のハウジングに形成された第２の透孔を通じて容易に行うことができるものとされる。それにより、第１及び第２のコネクタの夫々の配線基板への装着作業工程に複雑化と煩雑さとがまねかれる虞はない。
【００２２】
これよりして、本願発明に係るコネクタ装置によれば、二つの配線基板に夫々装着される第１及び第２のコネクタを備えたもとにおいて、一方の配線基板に設けられた配線端子部と他方の配線基板に設けられた配線端子部とに電気的相互接続状態をとらせて両配線基板を連結するにあたり、第１及び第２のコネクタの夫々の配線基板への装着作業工程に複雑化と煩雑さとをまねく虞がなく、しかも、比較的簡単な構成をもって十分な電磁シールド作用が得られることになる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本願発明に係るコネクタ装置の一例を構成するリセプタクルコネクタを示す上面側から見た斜視図である。
【図２】本願発明に係るコネクタ装置の一例を構成するリセプタクルコネクタを示す底面側から見た斜視図である。
【図３】本願発明に係るコネクタ装置の一例を構成するリセプタクルコネクタについての分解斜視図である。
【図４】本願発明に係るコネクタ装置の一例を構成するリセプタクルコネクタが配線基板に装着された状態を示す斜視図である。
【図５】本願発明に係るコネクタ装置の一例を構成するリセプタクルコネクタが配線基板に装着された状態を示す平面図である。
【図６】本願発明に係るコネクタ装置の一例を構成するプラグコネクタを示す上面側から見た斜視図である。
【図７】本願発明に係るコネクタ装置の一例を構成するプラグコネクタを示す底面側から見た斜視図である。
【図８】本願発明に係るコネクタ装置の一例を構成するプラグコネクタが配線基板に装着された状態を示す斜視図である。
【図９】本願発明に係るコネクタ装置の一例を構成するプラグコネクタが配線基板に装着された状態を示す平面図である。
【図１０】本願発明に係るコネクタ装置の一例を構成するリセプタクルコネクタとプラグコネクタとが相互係合した状態を示す上面側から見た斜視図である。
【図１１】本願発明に係るコネクタ装置の一例を構成するリセプタクルコネクタとプラグコネクタとが相互係合した状態を示す底面側から見た斜視図である。
【図１２】本願発明に係るコネクタ装置の一例を構成するリセプタクルコネクタとプラグコネクタとが相互係合した状態を示す平面図である。
【図１３】図１２におけるXIII−XIII線断面を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本願発明を実施するための形態は、以下に述べられる本願発明に係るコネクタ装置についての実施例をもって説明される。
【実施例】
【００２５】
図１及び図２は、本願発明に係るコネクタ装置の一例を構成する第１のコネクタを成すリセプタクルコネクタ１１を示し、図３は、リセプタクルコネクタ１１を分解された状態をもって示している。
【００２６】
図１〜図３において、リセプタクルコネクタ１１は、合成樹脂等の絶縁材料によって形成されたハウジング１２（第１のハウジング）を備えている。ハウジング１２には、矩形凹部を成す嵌合凹部１３が設けられており、ハウジング１２における嵌合凹部１３の四辺部を形成する凹部形成部１２ａは、矩形枠状体を成している。そして、嵌合凹部１３の底部１３ａには、ハウジング１２の中央部分となる位置に矩形の透孔１４（第１の透孔）が形成され、さらに、底部１３ａから嵌合凹部１３内に突出する一対の隆起部１５が、透孔１４を挟んで相互対向するものとして設けられており、一対の隆起部１５の夫々には、当接面部１６（第１の当接面部）が形成されている。それにより、当接面部１６は、嵌合凹部１３の底部１３ａから嵌合凹部１３内に突出して設けられていることになる。
【００２７】
また、リセプタクルコネクタ１１は、ハウジング１２に固着された複数のコンタクト１７（第１のコンタクト）を備えている。複数のコンタクト１７は、一対のコンタクト群を成すものとしてハウジング１２に配列配置されており、各々が複数のコンタクト１７を含んで成る一対のコンタクト群は、嵌合凹部１３内において透孔１４を挟んで相互対向する位置をとるものとされている。そして、複数のコンタクト１７の夫々は、弾性を有した導電性材料により形成されていて、接触接続端子部１７ａ（第１の接触接続端子部），基板接続端子部１７ｂ（第１の基板接続端子部）、及び、接触接続端子部１７ａと基板接続端子部１７ｂとの間に設けられた固定部１７ｃとを有しており、接触接続端子部１７ａが、ハウジング１２における嵌合凹部１３の一辺部を成す凹部形成部１２ａの部分にそれに形成された溝に係合して配されるものとされて、基板接続端子部１７ｂが、嵌合凹部１３の底部１３ａに形成された透孔１４の一辺部から突出して透孔１４内に配されるものとされ、さらに、固定部１７ｃが、嵌合凹部１３の底部１３ａから突出する隆起部１５に底部１３ａ側から埋め込まれて固定されるものとされている。それにより、複数のコンタクト１７の夫々は、ハウジング１２における凹部形成部１２ａ及びその内側に配されていて、ハウジング１２からその外部に突出する部分を有していないことになる。
【００２８】
さらに、リセプタクルコネクタ１１は、ハウジング１２における凹部形成部１２ａの外周面を包囲する導電性シェル１８を備えている。導電性シェル１８は、導電性板材により矩形枠状体を成すものとして形成されていて、ハウジング１２における嵌合凹部１３を包囲する外周面部を全体的に覆うものとされている。そして、導電性シェル１８には、複数の基板接続部１８ａが設けられている。
【００２９】
上述のように構成されるリセプタクルコネクタ１１は、実用に供されるに際して配線基板に装着される。図４及び図５は、リセプタクルコネクタ１１が配線基板２０に装着された状態を示す。リセプタクルコネクタ１１が配線基板２０に装着されるにあたっては、配列配置された複数のコンタクト１７が固着されるとともに凹部形成部１２ａの外周面が導電性シェル１８によって包囲されたハウジング１２が、透孔１４内に配された複数のコンタクト１７の夫々の基板接続端子部１７ｂを配線基板２０に当接させる状態をもって配線基板２０上に配されたもとで、複数のコンタクト１７の夫々における基板接続端子部１７ｂが、ハウジング１２における嵌合凹部１３の底部１３ａに形成された透孔１４内において、配線基板２０に設けられた配線端子部（図示が省略されている。）に、例えば、半田付けにより接続される。また、それに加えて、ハウジング１２における嵌合凹部１３を包囲する外周面部を全体的に覆うものとされた導電性シェル１８に設けられた複数の基板接続部１８ａの夫々が、ハウジング１２の外部において、配線基板２０に設けられたグラウンド電位部（図示が省略されている。）に、例えば、半田付けにより接続される。このように、複数のコンタクト１７の夫々における基板接続端子部１７ｂが配線基板２０に設けられた配線端子部に、例えば、半田付けされて取り付けられるとともに、導電性シェル１８に設けられた複数の基板接続部１８ａの夫々が配線基板２０に設けられたグラウンド電位部に、例えば、半田付けされて取り付けられるもとで、リセプタクルコネクタ１１の全体が配線基板２０に固定される。
【００３０】
斯かる際、複数のコンタクト１７の夫々における基板接続端子部１７ｂの配線基板２０に設けられた配線端子部に対する半田付け接続は、ハウジング１２における嵌合凹部１３の底部１３ａに形成された透孔１４を通じて行うことができるので、容易かつ確実に行われる。また、配線基板２０に固定されたリセプタクルコネクタ１１は、複数のコンタクト１７の夫々を部分的に導電性シェル１８からその外部に突出させる状態におかれることなく、その全体が導電性シェル１８によって包囲されるものとされるので、導電性シェル１８による電磁シールド作用が充分にもたらされるものとなる。
【００３１】
図６及び図７は、本願発明に係るコネクタ装置の一例を、リセプタクルコネクタ１１と共に構成する第２のコネクタを成すプラグコネクタ２１を示す。
【００３２】
図６及び図７において、プラグコネクタ２１は、合成樹脂等の絶縁材料によって形成されたハウジング２２（第２のハウジング）を備えている。ハウジング２２は、矩形外形を有するものとして形成されていて、その全体が、リセプタクルコネクタ１１のハウジング１２に設けられた嵌合凹部１３に内挿嵌合せしめられるものとされている。そして、ハウジング２２には、その中央部分に矩形の透孔２３（第２の透孔）が形成されており、さらに、透孔２３を挟んで相互対向して透孔２３を形成する一対の透孔形成部２４の夫々に当接面部２５（第２の当接面部）が形成されている。
【００３３】
また、プラグコネクタ２１は、ハウジング２２に固着された複数のコンタクト２６（第２のコンタクト）を備えている。複数のコンタクト２６は、一対のコンタクト群を成すものとしてハウジング２２に配列配置されており、各々が複数のコンタクト２６を含んで成る一対のコンタクト群は、一対の透孔形成部２４の間に形成された透孔２３を挟んで相互対向する位置をとるものとされている。そして、複数のコンタクト２６の夫々は、弾性を有した導電性材料により形成されていて、接触接続端子部２６ａ（第２の接触接続端子部），基板接続端子部２６ｂ（第２の基板接続端子部）、及び、接触接続端子部２６ａと基板接続端子部２６ｂとの間に設けられた固定部２６ｃ（図１３に現れている。）とを有しており、接触接続端子部２６ａが、ハウジング２２における外面部２２ａに配されるものとされて、基板接続端子部２６ｂが、一対の透孔形成部２４の間に形成された透孔２３の一辺部から突出して透孔２３内に配されるものとされ、さらに、固定部２６ｃが、透孔形成部２４に埋め込まれて固定されるものとされている。それにより、複数のコンタクト２６の夫々は、ハウジング２２からその外部に突出する部分を有していないことになる。
【００３４】
上述のように構成されるプラグコネクタ２１は、リセプタクルコネクタ１１と同様に、実用に供されるに際して配線基板に装着される。図８及び図９は、プラグコネクタ２１が配線基板３０に装着された状態を示す。プラグコネクタ２１が配線基板３０に装着されるにあたっては、配列配置された複数のコンタクト２６が固着されたハウジング２２が、透孔２３内に配された複数のコンタクト２６の夫々の基板接続端子部２６ｂを配線基板３０に当接させる状態をもって配線基板３０上に配されたもとで、複数のコンタクト２６の夫々における基板接続端子部２６ｂが、ハウジング２２に形成された透孔２３内において，配線基板３０に設けられた配線端子部（図示が省略されている。）に、例えば、半田付けにより接続される。このように、複数のコンタクト２６の夫々における基板接続端子部２６ｂが配線基板３０に設けられた配線端子部に、例えば、半田付けされて取り付けられるもとで、プラグコネクタ２１の全体が配線基板３０に固定される。
【００３５】
斯かる際、複数のコンタクト２６の夫々における基板接続端子部２６ｂの配線基板３０に設けられた配線端子部に対する半田付け接続は、ハウジング２２に形成された透孔２３を通じて行うことができるので、容易かつ確実に行われる。
【００３６】
図４及び図５に示されるように配線基板２０に装着されたリセプタクルコネクタ１１と図８及び図 9に示されるように配線基板３０に装着されたプラグコネクタ２１とは、プラグコネクタ２１のハウジング２２をリセプタクルコネクタ１１のハウジング１２に設けられた嵌合凹部１３に内挿嵌合させて相互係合せしめられ、配線基板２０と配線基板３０とに、相互係合したリセプタクルコネクタ１１とプラグコネクタ２１とを挟んで相互対面する状態をとらせる。それにより、配線基板２０と配線基板３０とが、配線基板２０に設けられた配線端子部と配線基板３０に設けられた配線端子部とにリセプタクルコネクタ１１におけるコンタクト１７及びプラグコネクタ２１におけるコンタクト２６を介して電気的に相互接続された状態をとらせたもとで連結される。図１０，図１１，図１２及び図１２におけるXIII−XIII線断面を示す図１３は、リセプタクルコネクタ１１とプラグコネクタ２１とが相互係合せしめられた状態を、配線基板２０及び配線基板３０の夫々についての図示を省略したもとで示す。
【００３７】
図１０〜図１３において、プラグコネクタ２１のハウジング２２は、それに固着された複数のコンタクト２６の夫々の基板接続端子部２６ｂを図１０における上方に向け、ハウジング２２における外面部２２ａに配された複数のコンタクト２６の夫々の接触接続端子部２６ａをリセプタクルコネクタ１１のハウジング１２における凹部形成部１２ａに配された複数のコンタクト１７の夫々の接触接続端子部１７ａに対接させた状態をもって、その全体がリセプタクルコネクタ１１のハウジング１２における凹部形成部１２ａに内挿嵌合されている。斯かるもとでは、リセプタクルコネクタ１１における複数のコンタクト１７及びプラグコネクタ２１における複数のコンタクト２６のいずれもが、リセプタクルコネクタ１１のハウジング１２に設けられた嵌合凹部１３内に収められている。
【００３８】
そして、図１３に示されるように、リセプタクルコネクタ１１のハウジング１２における嵌合凹部１３の底部１３ａから嵌合凹部１３内に突出する当接面部１６が、プラグコネクタ２１のハウジング２２における透孔形成部２４に設けられた当接面部２５に当接して当接面部２５を位置規制しているとともに、リセプタクルコネクタ１１における複数のコンタクト１７の夫々の接触接続端子部１７ａとプラグコネクタ２１における複数のコンタクト２６の夫々の接触接続端子部２６ａとが相互接触接続されたものとされており、また、リセプタクルコネクタ１１における複数のコンタクト１７とプラグコネクタ２１における複数のコンタクト２６との全部が、リセプタクルコネクタ１１のハウジング１２における嵌合凹部１３を包囲する外周面部を全体的に覆うものとされた導電性シェル１８によって包囲された状態におかれている。それにより、プラグコネクタ２１のハウジング２２がリセプタクルコネクタ１１のハウジング１２における凹部形成部１２ａに内挿嵌合された状態が安定に維持されるもとで、相互係合せしめられたリセプタクルコネクタ１１とプラグコネクタ２１との両者に対して、リセプタクルコネクタ１１が備える導電性シェル１８による電磁シールド作用が充分にもたらされることになる。
【００３９】
上述のようなリセプタクルコネクタ１１とプラグコネクタ２１とを含んで構成される本願発明に係るコネクタ装置の一例にあっては、プラグコネクタ２１のハウジング２２がリセプタクルコネクタ１１のハウジング１２における嵌合凹部１３に内挿嵌合せしめられたときには、リセプタクルコネクタ１１におけるコンタクト１７の接触接続端子部１７ａとプラグコネクタ２１におけるコンタクト２６の接触接続端子部２６ａとが相互接触接続されるとともに、リセプタクルコネクタ１１におけるコンタクト１７とプラグコネクタ２１におけるコンタクト２６とが、夫々の全体がリセプタクルコネクタ１１のハウジング１２における嵌合凹部１３を包囲する外周面部を全体的に覆う導電性シェル１８によって包囲された状態におかれる。それにより、リセプタクルコネクタ１１のハウジング１２における嵌合凹部１３を包囲する外周面部を全体的に覆う導電性シェル１８が備えられるだけの比較的簡単な構成をもって、接触接続端子部１７ａと接触接続端子部２６ａとが相互接触接続されたものとされるリセプタクルコネクタ１１におけるコンタクト１７とプラグコネクタ２１におけるコンタクト２６とに対する電磁シールドが、基板接続端子部１７ｂ及び基板接続端子部２６ｂを含めたリセプタクルコネクタ１１におけるコンタクト１７とプラグコネクタ２１におけるコンタクト２６との全体について、充分に行われることになる。
【００４０】
また、上述のようにリセプタクルコネクタ１１におけるコンタクト１７とプラグコネクタ２１におけるコンタクト２６との全体に対しての電磁シールド作用をもたらす導電性シェル１８は、リセプタクルコネクタ１１のハウジング１２における嵌合凹部１３を包囲する外周面部を全体的に覆うものとしてリセプタクルコネクタ１１が備えるものであり、リセプタクルコネクタ１１と一体化されたものであって、リセプタクルコネクタ１１とは別体とされたものではない。それゆえ、リセプタクルコネクタ１１を配線基板２０に装着するにあたり、例えば、リセプタクルコネクタ１１のハウジング１２を配線基板２０に固定した後、導電性シェル１８を配線基板２０に取り付けるというような、煩わしい作業は不要とされ、リセプタクルコネクタ１１の配線基板２０への装着作業工程に複雑化と煩雑さとがまねかれる虞がない。
【００４１】
さらに、リセプタクルコネクタ１１が備えるコンタクト１７の基板接続端子部１７ｂについての配線基板２０に設けられた配線端子部との半田付けによる接続は、リセプタクルコネクタ１１のハウジング１２に形成された透孔１４を通じて容易に行うことができるものとされ、また、プラグコネクタ２１が備えるコンタクト２６の基板接続端子部２６ｂについての配線基板３０に設けられた配線端子部との半田付けによる接続も、プラグコネクタ２１のハウジング２２に形成された透孔２３を通じて容易に行うことができるものとされる。それにより、リセプタクルコネクタ１１の配線基板２０への装着作業工程及びプラグコネクタ２１の配線基板３０への装着作業工程に複雑化と煩雑さとがまねかれる虞はない。
【００４２】
これよりして、前述の本願発明に係るコネクタ装置の一例によれば、配線基板２０及び配線基板３０に夫々装着されるリセプタクルコネクタ１１及びプラグコネクタ２１を備えたもとにおいて、配線基板２０に設けられた配線端子部と配線基板３０に設けられた配線端子部とに電気的相互接続状態をとらせて配線基板２０と配線基板３０とを連結するにあたり、リセプタクルコネクタ１１の配線基板２０への装着作業工程及びプラグコネクタ２１の配線基板３０への装着作業工程に複雑化と煩雑さとをまねく虞がなく、しかも、比較的簡単な構成をもって十分な電磁シールド作用が得られることになる。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
以上のような本願発明に係るコネクタ装置は、二つの配線基板に夫々設けられた第１及び第２の配線端子部に電気的相互接続状態をとらせて両配線基板を連結する際に用いられる、一対のコネクタを含んで電磁シールド手段を備えたコネクタ装置であって、各コネクタの配線基板への装着作業工程に複雑化と煩雑さとをまねく虞がなく、しかも、比較的簡単な構成をもって十分な電磁シールド作用が得られるものとして、様々な電子機器等に広く適用され得るものである。
【符号の説明】
【００４４】
１1 ・・・リセプタクルコネクタ（第１のコネクタ），  １２・・・ハウジング（第１のハウジング），  １２ａ・・・凹部形成部，  １３・・・嵌合凹部，  １３ａ・・・底部，  １４・・・透孔（第１の透孔），  １５・・・隆起部，  １６・・・当接面部（第１の当接面部），  １７・・・コンタクト（第１のコンタクト），  １７ａ・・・接触接続端子部（第１の接触接続端子部），  １７ｂ・・・基板接続端子部（第１の基板接続端子部），  １７ｃ，２６ｃ・・・固定部，  １８・・・導電性シェル，  １８ａ・・・基板接続部，  ２０，３０・・・配線基板，  ２１・・・プラグコネクタ（第２のコネクタ），  ２２・・・ハウジング（第２のハウジング），  ２３・・・透孔（第２の透孔），  ２４・・・透孔形成部，  ２５・・・当接面部（第２の当接面部），  ２６・・・コンタクト（第２のコンタクト），  ２６ａ・・・接触接続端子部（第２の接触接続端子部），  ２６ｂ・・・基板接続端子部（第２の基板接続端子部）
【図１】
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【図２】
0006436350.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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