(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
裏面に冷却されるべき電子部品が取付けられ且つ表面に複数の放熱フィンを備えたベースを備えてなるヒートシンクと、
複数のブレードを有するインペラと、回転軸に固定されたロータに取付けられた前記インペラを回転させるモータと、前記ヒートシンクの前記複数の放熱フィンの先端部と対向する対向壁部及び前記インペラを受け入れる孔部を有するケースとを備えているファン装置と、
前記複数の放熱フィンの前記先端部と前記対向壁部との間に間隔をあけるように前記ケースを前記ヒートシンクに対して取付けるケース取付手段とを具備し、
前記インペラから吐き出された空気流が前記間隔内及び前記ヒートシンクの前記複数の放熱フィン相互間を通って前記ケース及び前記ヒートシンクの外部に流れ出し、
前記ケースの前記孔部を間に挟む前記対向壁部の一対の壁部分に前記ヒートシンク側に向かう方向の押圧力が加えられた状態で、前記押圧力により前記ヒートシンクの前記ベースが前記電子部品に押し付けられる電子部品冷却装置であって、
前記対向壁部の前記一対の壁部分に、前記複数の放熱フィンの前記先端部と接触して前記押圧力を前記ヒートシンクに伝達する１以上の押圧力伝達部がそれぞれ一体に設けられていることを特徴とする電子部品冷却装置。
【請求項２】
裏面に冷却されるべき電子部品が取付けられ且つ表面に複数の放熱フィンを備えたベースを備えてなるヒートシンクと、
複数のブレードを有するインペラと、回転軸に固定されたロータに取付けられた前記インペラを回転させるモータと、前記ヒートシンクの前記複数の放熱フィンの先端部と対向する対向壁部及び前記インペラを受け入れる孔部を有するケースとを備えているファン装置と、
前記複数の放熱フィンの前記先端部と前記対向壁部との間に間隔をあけるように前記ケースを前記ヒートシンクに対して取付けるケース取付手段とを具備し、
前記インペラから吐き出された空気流が、前記間隔内及び前記ヒートシンクの前記複数の放熱フィン相互間を通って主として相反する二方向に向かって前記ケース及び前記ヒートシンクから外部に流れ出すように前記ケース及び前記ヒートシンクが構成されており、
前記ケースの前記孔部を間に挟み且つ前記二方向に位置する前記対向壁部の一対の壁部分に、前記ヒートシンク側に向かう方向の押圧力が加えられた状態で、前記押圧力により前記ヒートシンクの前記ベースが前記電子部品に押し付けられる電子部品冷却装置であって、
前記対向壁部の前記一対の壁部分に、前記複数の放熱フィンの前記先端部と接触して前記押圧力を前記ヒートシンクに伝達する１つの押圧力伝達部がそれぞれ一体に設けられていることを特徴とする電子部品冷却装置。
【請求項３】
前記押圧力伝達部は、前記間隔内を流れる空気の流れに対して空気抵抗が小さくなるように、その横断面の輪郭が定められている請求項１または２に記載の電子部品冷却装置。
【請求項４】
前記輪郭が実質的に円形である請求項３に記載の電子部品冷却装置。
【請求項５】
前記ファン装置が前記モータの前記回転軸の軸線方向の一方側に空気流を吐き出す軸流タイプのファン装置からなり、
前記押圧力伝達部の前記輪郭は、前記軸流タイプのファン装置から吐き出されて前記間隔内を流れる前記空気流の流れに沿うように細長い流線形状である請求項３に記載の電子部品冷却装置。
【請求項６】
前記一対の壁部分には、それぞれ１つの前記押圧力伝達部が設けられており、
前記一対の壁部分にそれぞれ設けられた１つの前記押圧力伝達部は、前記孔部を中心にして対称的に設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品冷却装置。
【請求項７】
前記押圧力伝達部は、前記対向壁部の前記一対の壁部分の中央部にそれぞれ形成されていることを特徴とする請求項３，４，５または６に記載の電子部品冷却装置。
【請求項８】
裏面に冷却されるべき電子部品が取付けられ且つ表面に複数の放熱フィンを備えたベースと、前記ベースの対向する一対の端部から起立し且つ間に前記複数の放熱フィンが位置する一対のヒートシンク側壁部とを備えてなるヒートシンクと、
複数のブレードを有するインペラと、回転軸に固定されたロータに取付けられた前記インペラを回転させるモータと、前記ヒートシンクの前記複数の放熱フィンの先端部と間隔をあけて対向する対向壁部と前記対向壁部の対向する一対の縁部から前記ヒートシンク側に延びる一対のケース側壁部と前記インペラ及び前記モータを受け入れる孔部とを備えるケースと、前記モータを前記孔部の中央部に位置決めするように前記モータのハウジングと前記ケースとを連結する複数本のウエブとを備えている軸流ファン装置とを具備し、
前記一対のケース側壁部にそれぞれ設けられた係合部と前記一対のヒートシンク側壁部にそれぞれ設けられた被係合部とが係合して前記ケースを前記ヒートシンクに対して取付けるケース取付手段が構成され、
前記インペラから吐き出された空気流が、前記間隔内及び前記ヒートシンクの前記複数の放熱フィン相互間を通って主として相反する二方向に向かって前記ケース及び前記ヒートシンクから外部に流れ出す一対の開口部を形成するように前記ケース及び前記ヒートシンクが構成されており、
前記ケースの前記孔部を間に挟み且つ前記二方向に位置する前記対向壁部の一対の壁部分に、前記ヒートシンク側に向かう方向の押圧力が加えられた状態で、前記押圧力により前記ヒートシンクの前記ベースが前記電子部品に押し付けられる電子部品冷却装置であって、
前記対向壁部の前記一対の壁部分に、前記複数の放熱フィンの前記先端部と接触して前記押圧力を前記ヒートシンクに伝達する１つの押圧力伝達部がそれぞれ一体に設けられていることを特徴とする電子部品冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＭＰＵ等の電子部品を冷却する電子部品冷却装置に関するものであり、特に電子部品が取付けられるヒートシンクをファン装置からの風で積極的に冷却するタイプの電子部品冷却装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
特開２００１−１０２７８７号公報等に示される電子部品冷却装置は、図６に示すように、複数の放熱フィン１０１…を有するヒートシンク１０２と、モータによって駆動されるインペラ１０３及びケース１０４を備えたファン装置１０５と、ケース１０４の対向する両辺部に位置するケース取付手段１０６を具備している。ケース取付手段１０６は、複数の放熱フィン１０１の先端部とケース１０４の対向壁部１０４ａとの間に間隔をあけるようにケース１０４をヒートシンク１０２に対して取付けられている。インペラ１０３から吐き出された空気流は、複数の放熱フィン１０１…の先端部と対向壁部１０４ａとの間に形成された間隔内及びヒートシンク１０２の複数の放熱フィン１０１…の相互間を通ってケース１０４及びヒートシンク１０２の外部に流れる。その結果、ベース１０２ａに取り付けられた電子部品１０８が冷却される。電子部品冷却装置は、回路基板１００に対して、種々の構造の装着具を用いて装着される。最近は、図６に破線で示した装着具１０７のように、ケース１０４の対向壁部１０４ａにヒートシンク１０２側に向かう方向に押圧力を加えて、ヒートシンク１０２のベース１０２ａを電子部品１０８に押し付けて、電子部品冷却装置を回路基板１００に装着するものも考えられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の電子部品冷却装置の構造では、装着具１０７により加えられた押圧力は、ケース１０４の対向する両サイドに位置するケース取付手段１０６を通してベース１０２ａに力が加えられる。この場合、押圧力に基づいて電子部品１０８に加わる力が局部的に大きくなる（アンバランスな状態になる）。例えば、この例では、電子部品１０８の上方の角部１０８ａに局部的に大きな力が加わる。そのため、電子部品１０８とヒートシンク１０２のベース１０２ａとの間の接触状態に偏りが生じ、その結果電子部品１０８の放熱も局部的な偏りが生じて放熱効果が低下するおそれがある。
【０００４】
本発明の目的は、ケースの対向壁部にヒートシンク側に向かう方向の押圧力が加えられた状態において、電子部品の放熱効果が低下するのを防ぐことができる電子部品冷却装置を提供することにある。
【０００５】
本発明の他の目的は、ケースの対向壁部にヒートシンク側に向かう方向の押圧力が加えられた状態において、ヒートシンクのベースと電子部品との接触状態に極端な偏りが生じるのを防止できる電子部品冷却装置を提供することにある。
【０００６】
本発明の更に他の目的は、ケースの対向壁部とヒートシンクの複数の放熱フィンとの間に形成される間隔内を通る風に対する空気抵抗を極端に大きくすることのない電子部品冷却装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明が改良の対象とする電子部品冷却装置は、裏面に冷却されるべき電子部品が取付けられ且つ表面に複数の放熱フィンを備えたベースを備えてなるヒートシンクと、複数のブレードを有するインペラ、回転軸に固定されたロータに取付けられたインペラを回転させるモータ及びヒートシンクの複数の放熱フィンの先端部と対向する対向壁部及びインペラを受け入れる孔部を有するケースを備えているファン装置と、複数の放熱フィンの先端部と対向壁部との間に間隔をあけるようにケースをヒートシンクに対して取付けるケース取付手段とを具備している。この電子部品冷却装置では、インペラから吐き出された空気流が、前述の間隔内及びヒートシンクの複数の放熱フィン相互間を通ってケース及びヒートシンクの外部に流れ出す。そしてこの電子部品冷却装置は、ケースの孔部を間に挟む対向壁部の一対の壁部分にヒートシンク側に向かう方向の押圧力が加えられた状態で、この押圧力によりヒートシンクのベースを電子部品に押し付けるようにして使用される。
【０００８】
本発明では、ケースの対向壁部の一対の壁部分に、複数の放熱フィンの先端部と接触して押圧力をヒートシンクに伝達する１以上の押圧力伝達部をそれぞれ一体に設ける。そして、この１以上の押圧力伝達部を、押圧力に基づいて電子部品に加わる力が局部的に極端に大きくならないように（極端にアンバランスな状態にならないように）、ヒートシンクに押圧力を分散して伝達する構造に形成する。
【０００９】
本発明のように、１以上の押圧力伝達部を設けると、ケースの対向壁部の一対の壁部分にヒートシンク側に向かう方向の押圧力が加えられた状態で、押圧力がケース取付手段及び押圧力伝達部を通してヒートシンクに伝達される。そして、この押圧力がヒートシンクを介して電子部品に加わる。そのため、押圧力伝達部の存在によって、ヒートシンクに押圧力が分散して伝達し、電子部品に加わる力が局部的に極端に大きくなることがない。即ち、電子部品全体にバランスの取れた押圧力が加わって、ヒートシンクのベースと電子部品との間の接触状態に極端な偏りが生じなくなる。その結果、電子部品の放熱に局部的な偏りが生じるのを防止することができて、放熱効率の低下を防ぐことができる。
【００１０】
押圧力伝達部は、前述の間隔内を流れる空気の流れに対して空気抵抗が小さくなるように、その横断面の輪郭を定めるのが好ましい。このようにすれば、空気の流れが押圧力伝達部の存在によって大きく妨げられるのを抑制することができて、放熱フィンの冷却効果が低下するのを防ぐことができる。この場合、例えば、横断面の輪郭を実質的に円形に形成すると、空気抵抗を小さくして、しかも押圧力伝達部の機械的強度を大きくすることができる。
【００１１】
また、ファン装置としてモータの回転軸の軸線方向の一方側に空気流を吐き出す軸流タイプのファン装置を用いる場合には、押圧力伝達部の横断面の輪郭をファン装置から吐き出されて間隔内を流れる空気流の流れに沿うように細長い流線形状にするのが好ましい。このようにすれば、押圧力伝達部の空気の流れに対する空気抵抗をより小さくすることができる。
【００１２】
また、一対の壁部分に、それぞれ１つの押圧力伝達部が設ける場合には、押圧力伝達部は、ケースの対向壁部に形成した孔部を中心にして対称的に設けるのが好ましい。このようにすれば、電子部品に加わる力が孔部を中心にして対称的なものとなり、電子部品に分散して加わる力がバランスした状態になる。また孔部を中心にして前述の間隔内を相反する方向に流れる二つの空気流を対称的なものとすることができるので、複数の放熱フィンの冷却に大きなバラツキが生じるのを防止できる。特に、ヒートシンクのベースと電子部品との接触状態または電子部品に分散して加わる力をできるだけバランスしたものとするためには、押圧力伝達部を対向壁部の一対の壁部分の中央部にそれぞれ形成すればよい。
【００１３】
本発明のより具体的な電子部品冷却装置は、裏面に冷却されるべき電子部品が取付けられ且つ表面に複数の放熱フィンを備えたベース及びベースの対向する一対の端部から起立し且つ間に複数の放熱フィンが位置する一対のヒートシンク側壁部を備えてなるヒートシンクと、ファン装置とを備えている。ファン装置は、複数のブレードを有するインペラと、回転軸に固定されたロータに取付けられたインペラを回転させるモータと、ヒートシンクの複数の放熱フィンの先端部と間隔をあけて対向する対向壁部及び対向壁部の対向する一対の縁部からヒートシンク側に延びる一対のケース側壁部とインペラ及びモータを受け入れる孔部とを備えるケースと、モータを開口部の中央部に位置決めするようにモータのハウジングとケースとを連結する複数本のウエブとを備えている。更に、一対のケース側壁部にそれぞれ設けられた係合部と一対のヒートシンク側壁部にそれぞれ設けられた被係合部とを係合してケースをヒートシンクに対して取付けるケース取付手段を備えている。そして、インペラから吐き出された空気流が、前述の間隔内及びヒートシンクの複数の放熱フィン相互間を通って主として相反する二方向に向かってケース及びヒートシンクから外部に流れ出す一対の開口部を形成するようにケース及びヒートシンクを構成する。また、ケースに設けられた孔部を間に挟み且つ前述の二方向に位置する対向壁部の一対の壁部分に、ヒートシンク側に向かう方向の押圧力が加えられた状態で、この押圧力によりヒートシンクのベースが電子部品に押し付けられる。この場合、対向壁部の一対の壁部分に、複数の放熱フィンの先端部と接触して押圧力をヒートシンクに伝達する１つの押圧力伝達部をそれぞれ一体に設ける。そして、この押圧力伝達部を、押圧力に基づいてケース取付手段、押圧力伝達部及びヒートシンクを介して電子部品に加わる力が、電子部品とヒートシンクのベースとの接触状態に極端な偏りを生じさせるほどにアンバランスな状態にならないように、ヒートシンクに押圧力を分散して伝達できる構造にする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１〜図３は本発明の電子部品冷却装置の実施の形態の一例の平面図、正面図及び左側面図であり、図４はこの実施の形態で用いるファン装置の底面図である。各図に示すように、本例の電子部品冷却装置１は、押出し成形法と切削加工とにより一体に形成されたアルミニウム製のヒートシンク３と、軸流ファン装置５とを有している。
【００１５】
ヒートシンク３は、矩形状のベース７とこのベース７の長手方向と直交する方向（幅方向）の両側に軸流ファン装置５のケース側に向かって延びる一対のヒートシンク側壁部９Ａ及び９Ｂとを一体に有している。なお冷却されるべき電子部品ＭＰＵは、ベースの裏面にホルダを介して装着されてもよいが、接着剤により直接装着されてもよい。図３に示されるように、ヒートシンク３のベース７の表面には、複数枚の放熱フィン１１…が一体に設けられている。これらの放熱フィン１１…は、それぞれベース７の長手方向と直交する幅方向（ベース７の長手方向と直交し且つベース７の表面と平行に伸びる方向または一対のヒートシンク側壁部９Ａ及び９Ｂが並ぶまたは対向する方向）に間隔をあけてほぼ平行になるように配置されている。そして放熱フィン１１…は、それぞれ実質的に高さが変わることなくそれぞれ長手方向に延びている。図３を見ると分かるように、放熱フィン１１…はベース７から離れるに従って幅寸法が徐々に小さくなる形状を有している。
【００１６】
図２に示すように、ヒートシンク３には、一対のヒートシンク側壁部９Ａ及び９Ｂの外側からヒートシンク３の内部に向かって連続的に延びて、ベース７の一部及び複数枚の放熱フィン１１…の中で一対のヒートシンク側壁部９Ａ及び９Ｂに隣接するものを分断する複数の分断スリット１３…が、長手方向に予め定めた間隔を開けて形成されている。分断スリット１３…は、押し出し成形により分断スリット１３を有しないヒートシンク予備成形品を作り、その後に一対のヒートシンク側壁部９Ａ及び９Ｂの外側からＮＣ工作機を用いて切削加工を施して形成する。この分断スリット１３…は、ヒートシンク３のインペラ１７の複数のブレード１５と対向する部分または領域よりも内側に位置する部分または領域を分断しないように長さが定められている。したがって、複数の放熱フィン１１…の中でベース７の中央部に設けれたものは、分断スリット１３…によっては分断されずにベース７の長手方向に連続して延びている。
【００１７】
軸流ファン装置５は、図１に示されるように、７枚のブレード１５…を有するインペラ１７と、図示しない回転軸に固定されたインペラ１７を回転させるモータ１９と、ケース２１と、３本のウエブ２３Ａ〜２３Ｃとを備えている。本例では、ケース２１、モータ１９のハウジング１９ａ及び３本のウエブ２３Ａ〜２３Ｃは合成樹脂材料を主成分とする成形材料により一体に成形されている。なお、モータ１９の内部の構造は特開平８−８３８７３号公報に詳しく説明されているので説明は省略する。
【００１８】
ケース２１は、ヒートシンク３の複数の放熱フィン１１…の先端部と間隔をあけて対向する対向壁部２５と、対向壁部２５の対向する一対の縁部からヒートシンク３側に延びる一対のケース側壁部２７Ａ，２７Ｂと、孔部２９とを有している。孔部２９は対向壁部２５の中央部を貫通して円形に形成されており、内部にはインペラ１７及びモータ１９が配置されている。モータ１９が孔部２９の中央部に位置決めされるように、モータ１９のハウジング１９ａとケース２１とが３本のウエブ２３Ａ〜２３Ｃに連結されている。
【００１９】
この軸流ファン装置５は、モータ１９の回転軸の軸線方向の一方側（ヒートシンク３に向かう側）に空気流を吐き出すように構成されている。一対のケース側壁部２７Ａ，２７Ｂは、複数の放熱フィン１１…と平行に延びるように配置されている。そして、一対のケース側壁部２７Ａ，２７Ｂの両端部には、一対のヒートシンク側壁部９Ａ，９Ｂに形成された被係合部１０と係合する係合部２８がそれぞれ設けられており、これら係合部２８及び被係合部１０によりケース２１をヒートシンク３に対して取付けるケース取付手段が構成されている。ケース側壁部２７Ａ，２７Ｂの係合部２８の横断面はフック状に形成されており、ヒートシンク側壁部９Ａ，９Ｂの被係合部１０の横断面が該フック状に係合可能な凸状に形成されている。係合部２８は、被係合部１０の内側に位置するように配置されて被係合部１０と係合状態になる。そしてケース側壁部２７Ａ，２７Ｂを相互に近づくように指で押すことにより、係合部２８と被係合部１０との係合が解除される。
【００２０】
前述したように、一対のケース側壁部２７Ａ，２７Ｂは、複数の放熱フィン１１…と平行して延びているため、対向壁部２５の一対のケース側壁部２７Ａ，２７Ｂが位置しない両辺部側及び複数の放熱フィン１１…の長手方向の両端部側には、ケース２１とヒートシンク３との組合せにより一対の開口部３１Ａ，３１Ｂが形成されることになる。これにより、インペラ１７から吐き出された空気流は、放熱フィン１１…の先端部と対向壁部２５との間の間隔Ｇ内及びヒートシンク３の複数の放熱フィン１１…相互間を通って主として相反する二方向に向い、一対の開口部３１Ａ，３１Ｂを通してケース２１及びヒートシンク３から外部に流れ出す。本例のように、複数の放熱フィン１１…の先端部と対向壁部２５との間に間隔Ｇが形成されていると、インペラ１７から吐き出された空気流は、この間隔Ｇ内を通って複数の放熱フィン１１…相互間の全体に流れ、電子部品ＭＰＵの冷却効果を高めることができる。
【００２１】
対向壁部２５は、輪郭がほぼ長方形の板形状を有しており、孔部２９を間に挟み且つ前述の二方向（開口部３１Ａ，３１Ｂが位置する方向）側に一対の壁部分２５ａ，２５ａを有している。一対の壁部分２５ａ，２５ａの裏面側には、図３及び図４に示すように、一対の押圧力伝達部３７，３７が一体に設けられている。一対の押圧力伝達部３７，３７は、横断面の輪郭形状がほぼ円形をなす形状を有しており、一対の壁部分２５ａ，２５ａから離れてヒートシンク３のベース７に向かう方向に突出している。一対の押圧力伝達部３７，３７は、一対の壁部分２５ａ，２５ａの中央部に、孔部２９を間に挟んで孔部２９を中心にして対称的に配置されるようにそれぞれ形成されている。一つの押圧力伝達部３７は、円筒部３７ａと２つの補強リブ部３７ｂ，３７ｂとから構成されている。補強リブ部３７ｂ，３７ｂは、円筒部３７ａに接続されて該円筒部３７ａ内に平行に並んで形成されており、円筒部３７ａを補強している。この構造は、ケース２１を合成樹脂で一体成形する際に、対向壁部２５が変形するのを防止するために、極端に厚みの厚い部分を形成しないように採用されたものである。一対の押圧力伝達部３７，３７の形状は、間隔Ｇ内を流れる空気の流れに対して空気抵抗が小さくなるように、その横断面の輪郭を定めるのが好ましい。この例では、横断面形状の輪郭がほぼ円形になるように一対の押圧力伝達部３７，３７の外形形状を定めている。このようにすれば、空気の流れが押圧力伝達部の存在によって大きく妨げられるのを抑制することができる。特にこの例のように、横断面の輪郭を実質的に円形に形成すると、空気抵抗を小さくして、しかも押圧力伝達部の機械的強度を大きくすることができる。したがって後に説明するように、一対の壁部分２５ａ，２５ａに押圧力が加えられたときにその力で破壊されることなく、加えられた押圧力をヒートシンク３に確実に伝達することができる。一対の押圧力伝達部３７，３７の大きさ（直径寸法）は、間隔Ｇ内の空気の流れを極端に阻害しない（ヒートシンクの冷却効率を大きく低下させない）で、しかもヒートシンク３のベース７を介して電子部品ＭＰＵに加えられる力がバランスよく分散して電子部品ＭＰＵに加わり、ベース７と電子部品との密着性が良好なものとなるように定めればよい。
【００２２】
一対の壁部分２５ａ，２５ａの表面側には、ヒートシンク３から離れる方向に（壁部分２５ａの壁面と直交する方向に）起立する４つの起立片３８が一体に設けられている。これらの起立片３８は、後に説明する装着具３５が外れないようにするための係止部を構成している。
【００２３】
図２及び図３に破線で示した装着具３５は、電子部品冷却装置１を回路基板３３等に取り付ける際に、一対の壁部分２５ａ，２５ａをヒートシンク３側に向かう方向に押圧力を加える構造を有している。なおこの装着具３５の構造は、装器具の製造メーカの設計によって異なるものであり、図示の形状に限られるものではない。装着具３５の横バー３５ａは、一対の壁部分２５ａ，２５ａと接触して、一対の壁部分２５ａ，２５ａをヒートシンク３に向かって（ヒートシンク３のベース７を電子部品ＭＰＵに向かって）押し付ける押圧力を一対の壁部分２５ａ，２５ａに対して加える。この押圧力は、ケース取付手段によって連結されたケース側壁部２７Ａ，２７Ｂ及びヒートシンク側壁部９Ａ，９Ｂと、一対の押圧力伝達部３７，３７及び放熱フィン１１を介してヒートシンク３のベース７に伝達される。
【００２４】
本例では、図３に示すように、押圧部材３５により対向壁部２５の一対の壁部分２５ａ，２５ａにヒートシンク３側に向かう方向の押圧力が加えられると、押圧力がケース側壁部２７Ａ，２７Ｂ及びヒートシンク側壁部９Ａ，９Ｂに加えて押圧力伝達部３７を通してもヒートシンク３に伝達する。そして、ヒートシンク３を介して押圧力が電子部品ＭＰＵに加わる。そのため、押圧力伝達部３７によって、ヒートシンク３に押圧力が分散して伝達し、電子部品ＭＰＵに加わる力が局部的に極端に大きくなることがない（アンバランスな状態にならない）。即ち、電子部品ＭＰＵ全体に亘ってほぼ均等に押圧力が加わる。その結果、電子部品ＭＰＵとヒートシンク３のベース７とがバランスよく接触し、電子部品ＭＰＵの放熱に局部的な偏りが生じるのを防止できる。
【００２５】
図５は、本発明の電子部品冷却装置の他の実施の形態で用いるファン装置の裏面図である。本例の電子部品冷却装置は、押圧部材の形状を除いて図４に示す電子部品冷却装置と同じ構造を有している。本例の電子部品冷却装置の押圧力伝達部２３７の輪郭は、軸流ファン装置５から吐き出されて放熱フィン１１…の先端部と対向壁部２５との間の間隔Ｇ内を流れる空気の流れ（矢印Ｆ）に沿うように細長い流線形状を有しており、筒状部２３７ａと２つの補強リブ部２３７ｂ，２３７ｂとを有している。本例の押圧力伝達部２３７を用いれば、空気の流れに対する空気抵抗を極めて小さくすることができる。
【００２６】
なお、上記各例では、対向壁部の一対の壁部分に１つずつ押圧力伝達部を設けたが、押圧力伝達部は、空気流を大きく妨げることなく、電子部品に加わる力が局部的に極端に大きくならないように、ヒートシンクに押圧力を分散して伝達する構造であればよく、その数量、形状、寸法は任意に設定できる。例えば、細長く延びた複数本のリブ等によっても押圧力伝達部を形成することができる。
【００２７】
また、上記例では、ヒートシンクを押し出し成形を利用して形成しているが、鋳造等の他の成形法により成形してもよいのは勿論である。
【００２８】
【発明の効果】
本発明によれば、押圧力伝達部によって、ヒートシンクに押圧力が分散して伝達し、電子部品に加わる力が局部的に極端に大きくなることがないので、電子部品とヒートシンクのベースとの接触状態を良好なものとすることができる。したがって本発明によれば、電子部品の放熱に局部的な偏りが生じることがないため、放熱効果が低下するのを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品冷却装置の実施の形態の一例の平面図である。
【図２】図１の電子部品冷却装置の正面図である。
【図３】図１の電子部品冷却装置の左側面図である。
【図４】図１の実施の形態で用いるファン装置の裏面図である。
【図５】本発明の電子部品冷却装置の他の実施の形態で用いるファン装置の裏面図である。
【図６】従来の電子部品冷却装置の側面図である。
【符号の説明】
１  電子部品冷却装置
３  ヒートシンク
５  ファン装置
７  ベース
１１  放熱フィン
１7  インペラ
１９  モータ
２１  ケース
２５  対向壁部
２５ａ  壁部分
２９  孔部
３１Ａ，３１Ｂ  開口部
３７  押圧力伝達部
ＭＰＵ  電子部品
【図１】
0004786069.tif 000002
【図２】
0004786069.tif 000003
【図３】
0004786069.tif 000004
【図４】
0004786069.tif 000005
【図５】
0004786069.tif 000006
【図６】
0004786069.tif 000007