(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
スリット位置で加工されてスプロケット穴を有する２条以上の電子部品実装用配線テープとなる多条取り配線テープであって、配線パターン形成面における前記スリット位置の両側又は片側、かつ前記スリット位置と前記スプロケット穴のスリット位置側に存在する辺との間にスリット位置判定配線が長手方向に形成されていることを特徴とする多条取り配線テープ。
【請求項２】
前記スリット位置判定配線は、前記スリット位置から１．５０ｍｍ以下の範囲内にその片端が少なくとも入る位置に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の多条取り配線テープ。
【請求項３】
前記配線テープが片面配線のＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープであることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の多条取り配線テープ。
【請求項４】
前記配線テープが両面配線のＴＡＢテープであって、少なくとも片面に前記スリット位置判定配線を有することを特徴とする請求項１又は請求項２記載の多条取り配線テープ。
【請求項５】
前記スリット位置判定配線が電解めっきのための給電線としての機能を有することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の多条取り配線テープ。
【請求項６】
前記スリット位置判定配線が前記スリット位置の両側に形成されており、それらのスリット位置判定配線がスリット位置を横切るスリット横断配線により接続されていることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の多条取り配線テープ。
【請求項７】
前記スリット横断配線は、スリット位置と垂直方向に所定間隔で段差、或いは切り欠きを有していることを特徴とする請求項６に記載の多条取り配線テープ。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の多条取り配線テープをスリット加工して得られる配線テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スリット位置判定配線を有する多条取り配線テープ（特にＴＡＢテープ）及びその配線テープ（特にＴＡＢテープ）に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品実装用の配線テープとして、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｆｉｌｍ）テープなどがある。
【０００３】
例えば、３層構造（高分子フィルム、接着材、銅箔）からなる従来のＴＡＢテープは、図５に示すような工程フローで製造されていた。
【０００４】
図５に示す製造方法が採用されている理由のひとつとして、デバイス穴５を作る方法として高分子フィルム１をエッチングする方法よりも、銅箔３を張り合わせる前に高分子フィルム１と接着材４をプレスで打ち抜き、穴あけする方法の方が化学薬品の取り扱いが少ないことがあげられる。
【０００５】
また、ＴＡＢテープ業界では、使用する高分子フィルム１の幅は、３５ｍｍ、４８ｍｍ、７０ｍｍ等に実用上の規格化がなされ、同様にスプロケット穴２の位置や大きさも実用上の規格化がなされている。スプロケット穴２とは、ＴＡＢテープ製造における搬送用または位置合わせ用の穴であり、テープ長手方向の両端に沿って複数設けられる。
【０００６】
図６は、図５の銅箔貼り合わせ工程における状態を平面図で示したものであり、図７は、図６のＢ−Ｂ’における断面図である。また、図８は、完成したＴＡＢテープの平面図であり、図９は、図８のＢ−Ｂ’における断面図である。
【０００７】
まず、ポリイミドテープ等の高分子フィルム１を準備し、接着剤４を塗布・貼り付けした後、デバイス穴５やスプロケット穴２の穴あけ加工を行い、銅箔３を貼り合わせる。
【０００８】
その後、信号・電源配線７等のパターニング、レジストまたはカバーレイ６、電解めっきの工程を経て、ＴＡＢテープ３０を完成させる。具体的には、信号・電源配線７等は、一般にパターニング用液体レジストを銅箔３に塗り、それを露光、現像、エッチング、パターニングレジスト剥膜工程を経て作成し、その後、絶縁や保護のためのレジストまたはカバーレイ６を印刷、或いは貼り付けする（例えば、特許文献１参照）。
【０００９】
この後、金めっきなどの電解めっきをする場合は、めっき給電線８から給電することによって電解めっきが可能になる。このとき、レジストまたはカバーレイ６は、電気的絶縁以外の機能として電解めっきの面積を削減する機能を果たし、特に金などの貴金属めっきの場合には製品を安価に製造することに貢献する。
【００１０】
デバイス穴５に突き出た配線については、エッチング前に裏止め樹脂を高分子フィルム１側から塗布し、エッチング液が裏面から進入するのを防ぎながらエッチングする。そして、エッチングが終わった後、パターニングレジストと共にこの裏止め樹脂を剥がして形成する。
【００１１】
以上のような従来の製法やＴＡＢテープ業界の実用上の規格によれば、図６に示すように、銅箔の幅は、不必要な銅箔３や接着材４を省く観点から両端部のスプロケット穴２の内側―内側間隔より狭く設定されていた。従って、図８で示すところのめっき給電線８や信号・電源配線７は、この銅箔３の幅の範囲内に設けられていた。
【００１２】
このようなＴＡＢテープを多条取りで製造する場合は、高分子フィルム１の幅を多条分ｎ倍し、接着材４や銅箔３を１条ずつ製作する場合のＴＡＢテープのものと同じ幅で多条に貼るのが望ましいが、技術的難易度が高いことや作業効率の観点から、図１０に示すように、広幅で１条の接着材４や銅箔３を貼り合わせて製造することが一般的である（例えば、特許文献２参照）。
【００１３】
図１０のＢ−Ｂ’における断面図を図１１に示す。この図１０の状態から銅箔３をエッチングすることによって、図６に示したＴＡＢテープを２本並べたものと同様の形状でパターニングを行い、レジストまたはカバーレイ６の加工をし、必要に応じてめっき加工をしたのち、スリット位置からスリット加工で切り離して、それぞれ１条のＴＡＢテープとして製造される。
【００１４】
この場合、図１０で示すところのスリット位置からスプロケット穴２の区間は、図１１で示すように銅箔をエッチングして除去したとしても硬化した接着材４が残ってしまう。さらに、３条取り以上になると、両端以外に位置するＴＡＢテープについてはその両側のスプロケット穴２近傍に前記同様に接着材４が残ることになる。この相違点は、１条ずつ製作した図８に示すＴＡＢテープと比べて、例えばモールド金型で挟んで樹脂モールドを行う場合などの一部の例を除いて、使い勝手上の問題はない。
【特許文献１】特許第３４６０６９６号公報
【特許文献２】特開２００２−１９０５０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、従来の多条取りＴＡＢテープをそれぞれの条にスリット加工する際には、スリット位置ずれという問題が発生していた。スリット位置ずれは、例えばスプロケット穴２の外側の一辺を基準にスリット端面までの距離を判定するわけであるが、連続的に発生するものと部分的に発生するものがあった。
【００１６】
そのうち連続的に発生するものは、ＴＡＢテープの長手方向端末をサンプリングして測定すれば判定できるが、部分的に発生しているものは、長手方向端末の測定では判らず、かつスプロケット穴２という２ｍｍ弱の角型打ち抜き穴の一辺を基準としていたため、全長にわたる拡大鏡を含む目視点検では、判りにくいものであった。
【００１７】
また、配線パターンの認識をしながらスリット加工を行おうとすれば、ＴＡＢテープの長手方向に平行に一定長さ以上の配線が必要であった。このため、給電線の無い無電解めっきのＴＡＢテープや、ＴＡＢテープ長手方向に必要な長さの配線パターンの無いＴＡＢテープは、配線パターンを認識しながらのスリットが難しかった。
【００１８】
また、ＴＡＢテープを電解めっきする場合には、スプロケット穴２の内側に給電線８を設けていたので、その給電線８の幅の分（例えば０．４ｍｍ/本）は、電源・信号配線７を配置するための有効配線エリアの幅が狭くなっていた。そのため、有効配線エリア幅が足りない場合は、ＴＡＢテープの幅を３５ｍｍ幅→４８ｍｍ幅というように１サイズ広げなければならなかった。これは、コストアップと同時に高分子フィルムの廃棄物（ＴＡＢテープは、使用する部分を個片に打ち抜いて使用し、残りの部分は廃棄する）を増やす原因でもあった。また、全てのＴＡＢテープ幅について同じ数量の処理能力をもつユーザーは少ないという問題もある。
【００１９】
従って、本発明の目的は、スリット位置ずれが連続的なもの・部分的なものに関わらず、目視または拡大鏡を使って容易に判定できる多条取り配線テープ及びそのスリット加工された配線テープを提供することにある。また、本発明の目的は、電解めっき・無電解めっきに関わらず、また製品の配線パターンの方向に関わらず、スリット加工が可能な多条取り配線テープ及びそのスリット加工された配線テープを提供することにある。さらに、本発明の目的は、環境負荷が小さく、製造コストダウンが可能な多条取り配線テープ及びそのスリット加工された配線テープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本発明は、上記目的を達成するため、スリット位置で加工されてスプロケット穴を有する２条以上の電子部品実装用配線テープとなる多条取り配線テープであって、配線パターン形成面における前記スリット位置の両側又は片側、かつ前記スリット位置と前記スプロケット穴のスリット位置側に存在する辺との間にスリット位置判定配線が長手方向に形成されていることを特徴とする多条取り配線テープを提供する。
【００２２】
また、本発明は、上記目的を達成するため、上記本発明に係る多条取り配線テープをスリット加工して得られる配線テープを提供する。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、スリット位置ずれが連続的なもの・部分的なものに関わらず、目視または拡大鏡を使って容易に判定できる多条取り配線テープ及びそのスリット加工された配線テープを提供することができる。また、本発明によれば、電解めっき・無電解めっきに関わらず、また製品の配線パターンの方向に関わらず、スリット加工が可能な多条取り配線テープ及びそのスリット加工された配線テープを提供することができる。さらに、本発明によれば、環境負荷が小さく、製造コストダウンが可能な多条取り配線テープ及びそのスリット加工された配線テープを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
〔本発明の第１の実施の形態〕
（多条取りＴＡＢテープの構成）
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る多条取りＴＡＢテープの概略構成を示す平面図である。図２は、図１のＢ−Ｂ’における断面図である。
【００２５】
多条（ここでは２条）取りＴＡＢテープ１０は、従来の多条取りＴＡＢテープと同様の構成・材料等からなるが、スリット位置判定配線９を有する点において相違する。
【００２６】
２条取りＴＡＢテープ１０は、配線パターン（信号・電源配線７および給電配線８）の形成面における、スリット位置の両側それぞれ、かつスリット位置とスプロケット穴２の間に、スリット位置判定配線９がＴＡＢテープ１０の長手方向に形成されている。スリット位置判定配線９は、スリット位置と平行に連続的に形成される。
【００２７】
スリット位置判定配線９は、スリット位置の片側のみに形成されてもよいが、図１に示す通り、両側であることが望ましい。また、図１における上下の両端にある給電線８は、電解めっき面積が少ない場合や無電解めっきの場合は、特に設けなくてもよい。
【００２８】
スリット位置判定配線９は、スプロケット穴２の有無に関わらず、スリット位置から１．５０ｍｍ以下の範囲内に少なくともそのスリット位置寄りの片端が入る位置に形成されることが望ましい。例えば、スプロケット穴２からスリット位置まで２．０１ｍｍである場合は、スリット位置判定配線９の幅を給電ロールとの接触安定性を維持するため０．４１ｍｍとし、スプロケット穴２とスリット位置判定配線９との間に干渉防止のため０．１ｍｍのスペースをとると、スリット位置からスリット位置判定配線９の片端までのスペースは１．５０ｍｍとなる。
【００２９】
また、スリット位置判定配線９は、スリット位置から配線９のスリット位置寄りの片端までの寸法をスリット位置管理公差に設定する。ここで、スリット位置管理公差とは、製品納入に適用される規格公差の内側公差として、製造部署が工程能力を加味しながら独自に設定する公差を意味する。例えば、納入規格公差が±０．２５ｍｍなら、スリット位置管理公差はそれより狭い０．２０ｍｍに設定する。スリット位置が管理公差をはずれた場合は、図１における上下どちらかのスリット位置判定配線９にスリット位置が達することになるので、スリット位置が管理公差一杯であることを、目視または拡大鏡などの方法で検出することができる。これにより、製品納入時の規格公差をはずれるものが出荷されることはなくなる。また、画像認識によるスリット位置の自動検査も容易になる。
【００３０】
なお、スリット位置判定配線９は、電解めっきのための給電線として機能することが可能である。この際、電解めっきの電流容量が確保できる程度にスリット位置判定配線９の幅を細くすることが、特に金めっきなど貴金属めっきの場合にコストを下げる点で有利である。
【００３１】
（多条取りＴＡＢテープ・ＴＡＢテープの製造方法）
次に、多条取りＴＡＢテープ・ＴＡＢテープの製造方法について説明する。図５に示した従来のＴＡＢテープの製造工程フローとほぼ同様にして製造することができるが、スリット位置判定配線９の形成工程を含む点において大きく異なっている。
【００３２】
まず、高分子フィルム１としては、例えばユーピレックス、カプトン（いずれも商品名）などのポリイミドテープ（厚さは２５μｍから７５μｍ、幅は必要なＴＡＢテープ幅のｎ倍以上）を好適な材料として選択することができる。
【００３３】
次に、熱硬化タイプの接着材４、例えば巴川製紙所製のＸタイプなどの接着材４を高分子フィルム１にラミネート加工する。接着材４の厚さは、銅箔３の裏面最大粗化度より厚くするが、ＴＡＢテープの反りなどの観点から１２μｍ以下が望ましい。
【００３４】
その後、一般的には金型による打ち抜き法で、デバイス穴５とスプロケット穴２を加工する。その際、接着材４のカバーテープ面（不図示）からカバーテープごと加工し、接着材４が汚染するのを防止する。
【００３５】
次に、エッチング加工で形成する配線パターンのピッチの大小にあった裏面粗化度の銅箔３を選定し、ラミネートする。銅箔３の厚さは、ラミネートの作業性やエッチングのしやすさから９μｍ〜３５μｍ程度が望ましい。ラミネートの条件は、接着材４の特性にあわせて温度とラミネートロールの押しつけ圧力をメインに調整する。上記の構成であれば、市販のラミネーターを使用して温度と圧力は、１００℃、０．３ＭＰａ程度で作業が可能である。この後、接着材４に推奨されている条件の昇温を行いながら、接着材４の加熱硬化反応を完了させる。
【００３６】
次に、銅箔３の表面を必要に応じて機械的あるいは化学的研磨を行い、硫酸洗浄さらには水洗浄して清浄に乾燥させた後、配線パターンを焼き付けるためのパターニング用液体レジストをコートするか、あるいはドライフィルムを銅面にラミネートする。
【００３７】
次に、露光機を使って希望する配線パターンを焼き付ける。この時に、従来の多条取りＴＡＢテープにはない配線である、スリット位置判定配線９を形成する。スリット位置判定配線９は、その一端がスリット位置からスリット加工位置管理公差（管理公差が±０．２０ｍｍなら０．２０ｍｍ）になるように設計する。また、当然であるが、この管理公差は、製品の最終規格公差よりも工程の能力にあわせて厳しく設定する。露光機の露光条件については、事前に現像工程まで試験製作して最適値を求めておく。また、露光機のマスクと製品の相対位置決めについては、機械的にスプロケット穴２で位置決めしても良いが、スプロケット穴２を画像認識するか、別に専用の穴をあけてそこを画像認識しても良い。
【００３８】
現像は、一般に３０℃、１％炭酸ナトリウム液のスプレーで行う（各コート材、ドライフィルム材のメーカーの指示に従って行うことが望ましい）。デバイス穴５については、エッチング液に侵されない裏止め材を事前に塗布してエッチングされないように保護する。
【００３９】
エッチングは、例えば塩化第二鉄溶液をスプレーすることによって行う。エッチングの後、コート材またはドライフィルム材そして裏止め材を、１％炭酸ナトリウム液などで剥がして、硫酸洗浄、水洗浄を行い清浄な面に乾かして、全ての配線の形成を終える。
【００４０】
この後、レジストまたはカバーレイ６の貼りつけと、最終のめっき、例えば電解金めっきなどを行って、多条取りＴＡＢテープ１０が完成する。
【００４１】
その後、多条取りＴＡＢテープ１０をそれぞれの条にスリット加工し、３５ｍｍ幅、４８ｍｍ幅などの所望の幅のＴＡＢテープが供給される。
【００４２】
〔本発明の第２の実施の形態〕
（多条取りＴＡＢテープの構成）
図３は、本発明の第２の実施の形態に係る多条取りＴＡＢテープの概略構成を示す平面図である。図４は、図３のＡ部の拡大図（２形態）である。
【００４３】
本実施の形態に係る２条取りＴＡＢテープ２０は、スリット位置判定配線９がスリット位置の両側に形成されており、それらのスリット位置判定配線９がスリット位置を横切るスリット横断配線１１により接続されていることを特徴とする。そのほかの構成等は、上述した第１の実施の形態に係る２条取りＴＡＢテープ１０と同様である。
【００４４】
スリット横断配線１１は、例えば、図４（ａ）で示すように、スリット位置と垂直方向に所定間隔（例えば、０．０５ｍｍ間隔）で段差（例えば、０．０５ｍｍ）、或いは、図４（ｂ）で示すように、スリット位置と垂直方向に所定間隔（例えば、０．０５ｍｍ間隔）で目盛りの機能を果す切り欠き１２を有している。
【００４５】
このような簡易スケールの役目を果たすスリット横断配線１１を付加することによって、さらにスリット位置の判定をしやすくすることができる。切り欠き１２等により、スリット位置ずれの絶対値を簡易的に測定することも可能になる。
【００４６】
また、スリット位置判定配線９を電解めっきの給電線として使う場合に、スリット横断配線１１が存在していることにより、それぞれの条の電位を同じに保つことに関してマージンを与えることができる。
【００４７】
（多条取りＴＡＢテープ・ＴＡＢテープの製造方法）
露光機を使って希望する配線パターンを焼き付ける際にスリット横断配線１１を設けるほかは、第１の実施の形態と同様の方法により製造できる。
【００４８】
〔本発明のそのほかの実施の形態〕
本発明の実施の形態としては、上記の第１〜２の実施の形態のほか、種々の形態があり、例えば、以下の形態が挙げられる。
（１）２条に限らず、３条以上のＴＡＢテープについても同様に適用できる。
【００４９】
（２）片面配線のＴＡＢテープに限らず、両面配線のＴＡＢテープにも適用でき、この場合、少なくとも片面にスリット位置判定配線９が形成される。
【００５０】
（３）ＴＡＢテープに限らず、ＣＯＦテープ等のその他の電子部品実装用配線テープにも同様に適用できる。
【００５１】
〔本発明の実施の形態の効果〕
本発明の実施の形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）多条取ＴＡＢテープのスリット加工におけるスリット位置ずれについて、スリット位置近傍にその判定のための配線を設けることによって、スリット位置ずれが連続的なものも部分的なものも目視または拡大鏡を使って容易に判定できる。
【００５２】
（２）配線パターンの認識をしながらスリット加工を行う場合については、電解めっき・無電解めっきに関わらず、また製品の配線パターンの方向に関わらず、スリット加工が可能な多条取ＴＡＢテープを供給できる。また、従来のスプロケット穴に頼ったスリット加工にはこだわらず、画像認識を行いながらスリット加工する技術において対応が容易な多条取ＴＡＢテープを供給できる。
【００５３】
（３）電解めっきを行うＴＡＢテープにあっては、給電線をスプロケット穴の外側に配置することによって、従来よりもＴＡＢテープ幅方向の有効配線エリアを広くすることを可能にし、ＴＡＢテープにおいて廃棄する部分の少ない、すなわち環境負荷が小さく、コストダウンが可能な安価な多条取ＴＡＢテープを供給できる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る多条取りＴＡＢテープの概略構成を示す平面図である。
【図２】図１のＢ−Ｂ’における断面図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態に係る多条取りＴＡＢテープの概略構成を示す平面図である。
【図４】図３のＡ部の拡大図（２形態）である。
【図５】従来のＴＡＢテープの製造工程フロー図である。
【図６】図５の銅箔貼り合わせ工程における状態を平面図で示したものである。
【図７】図６のＢ−Ｂ’における断面図である。
【図８】完成したＴＡＢテープの平面図である。
【図９】図８のＢ−Ｂ’における断面図である。
【図１０】従来の多条取りＴＡＢテープの銅箔貼り合わせ工程における状態を平面図で示したものである。
【図１１】図１０のＢ−Ｂ’における断面図である。
【符号の説明】
【００５５】
１：高分子フィルム
２：スプロケット穴
３：銅箔
４：接着材
５：デバイス穴
６：レジストまたはカバーレイ
７：信号・電源配線
８：給電線
９：スリット位置判定配線
１０，２０：ＴＡＢテープ（２条）
１１，１１Ａ，１１Ｂ：スリット横断配線
１２：切り欠き
３０：ＴＡＢテープ
【図１】
0004654955.tif 000002
【図２】
0004654955.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0004654955.tif 000008
【図８】
0004654955.tif 000009
【図９】
0004654955.tif 000010
【図１０】
0004654955.tif 000011
【図１１】
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