(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
インク液室に保持したインクをノズルより飛び出させる駆動素子を有してなる基板上に、樹脂材料によりインク液室、インク流路、ノズルを形成してなるプリンタヘッドにおいて、
少なくとも前記インク液室の隔壁に沿って延長し、土台部と先端部を有し前記土台部と前記先端部の間に段差が設けられた凸部が、前記隔壁が作成される部位の全部又は一部に、前記基板に密着して形成され、
前記凸部が前記隔壁内に埋め込まれて前記隔壁と密着し、
前記凸部を形成する樹脂材料の前記基板に対する密着力は、前記隔壁を形成する樹脂材料の前記基板に対する密着力よりも大きい
ことを特徴とするプリンタヘッド。
【請求項２】
前記凸部が、感光性樹脂を露光処理して形成された
ことを特徴とする請求項１に記載のプリンタヘッド。
【請求項３】
前記凸部が、感光性樹脂を塗布して露光する処理の繰り返しにより形成された
ことを特徴とする請求項１に記載のプリンタヘッド。
【請求項４】
前記繰り返しにより塗布する感光性樹脂が、異なる樹脂である
ことを特徴とする請求項４に記載のプリンタヘッド。
【請求項５】
前記凸部が、１回の感光性樹脂の塗布に対する露光の繰り返しにより形成された
ことを特徴とする請求項１に記載のプリンタヘッド。
【請求項６】
前記繰り返しの露光において、それぞれ現像の処理が実行される
ことを特徴とする請求項５に記載のプリンタヘッド。
【請求項７】
インク液室に保持したインクをノズルより飛び出させる駆動素子を有してなる基板上に、樹脂材料によりインク液室、インク流路、ノズルを形成して作成されるプリンタヘッドによるプリンタにおいて、
前記プリンタヘッドは、
少なくとも前記インク液室の隔壁に沿って延長し、土台部と先端部を有し前記土台部と前記先端部の間に段差が設けられた凸部が、前記隔壁が作成される部位の全部又は一部に、前記基板に密着して形成され、
前記凸部が前記隔壁内に埋め込まれて前記隔壁と密着し、
前記凸部を形成する樹脂材料の前記基板に対する密着力は、前記隔壁を形成する樹脂材料の前記基板に対する密着力よりも大きい
ことを特徴とするプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリンタヘッド及びプリンタに関し、例えばサーマル方式のインクジェットプリンタに適用することができる。本発明は、隔壁を構成する樹脂材料と基板との間に、隔壁に沿って延長する断面階段形状による凸部を配置することにより、従来に比して格段的に信頼性を向上することができるようにする。
【０００２】
【従来の技術】
従来、サーマル方式によりインクジェットプリンタにおいては、ヒーターを配置してなる半導体基板上に、感光性エポキシ等の樹脂材料を用いてインク液室、インク流路、ノズル等を形成してプリンタヘッドが作成されるようになされている（例えば特開平６１−１５４９４７号公報、特開平３−１８４８６８号公報、特開平６−２８６１４９号公報、特開平７−２１４７８３号公報等）。
【０００３】
このように樹脂材料によりインク液室等を作成するプリンタヘッドにおいては、半導体基板上にインク液室等の型を形成した後、インク液室の壁面等を構成する樹脂材料を配置し、その後、インク液室等の型を取り除くことにより、インク液室等を作成する方法が提案されている。また半導体基板上に感光性樹脂層を形成した後、複数種類のマスクを用いてこの感光性樹脂膜を繰り返し露光し、現像することにより、インク液室等を作成する方法が提案されるようになされている（特開平４−２１６９５１号公報、特開平４−２１６９５２号公報、特開平５−１２４２０５号公報、特開平１１−５３３７２号公報等）。
【０００４】
しかしながらこれらの方法においては、何れも、半導体基板上に樹脂材料によりインク液室の壁面等を配置してインク液室を作成するものであることにより、半導体基板とこの種の樹脂材料との間で充分な密着強度を確保することが困難な欠点がある。これにより一般的に使用される弱アルカリ性のインクに長期に接していると、半導体基板と樹脂材料との接合部分に、浸食、膨潤による部分的な剥離が発生し、最悪の場合には隣接するインク流路が接合部の剥離によって連通するようになる。なおこのようになるとプリンタヘッドにおいては、インクのクロストークが発生し、綺麗な印刷結果を得ることが困難になる。
【０００５】
このためプリンタヘッドにおいては、密着強度を増大させる目的で、半導体基板と樹脂材料との間に中間層を配置する方法（例えば特開平５−９６７３４号公報、特開平７−１３７２６３号公報、特開平９−２４６１３号公報、特開平１１−３４８２９０号公報）が提案されるようになされている。また特開平１１−３４８２９１号公報においては、溶着により半導体基板にインク液室等の樹脂製構造物を配置して密着力を増大させる方法が提案されており、特開平９−２７７５３９号公報においては、インク液室の壁面を所定の構造物により挟み込んで密着力を増大させる方法が提案されるようになされている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながらこれらの方法においては、実用上充分に密着力を確保し得ず、これにより従来のプリンタヘッドにおいては、信頼性の点で未だ不十分な問題があった。
【０００７】
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、従来に比して格段的に信頼性を向上することができるプリンタヘッド及びプリンタを提案しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を解決するため請求項１の発明においては、プリンタヘッドに適用して、少なくともインク液室の隔壁に沿って延長し、断面形状が階段形状である凸部が、隔壁が作成される部位の全部又は一部に、基板に密着して形成され、この凸部が隔壁に埋め込まれてなるようにする。
【０００９】
また請求項８の発明においては、プリンタヘッドに適用して、プリンタヘッドは、少なくともインク液室の隔壁に沿って延長し、断面形状が階段形状である凸部が、隔壁が作成される部位の全部又は一部に、基板に密着して形成され、この凸部が隔壁に埋め込まれてなるようにする。
【００１０】
請求項１の構成によれば、断面形状が階段形状である凸部が、隔壁が作成される部位の全部又は一部に、基板に密着して形成され、この凸部が隔壁に埋め込まれてなることにより、隔壁を構成する材料とこの凸部との間では、断面形状を階段形状とした分、接触面積を広くすることができ、その分、密着性を向上することができる。また基板と凸部との間については、充分な密着力を有する材料により凸部を形成して、充分な密着性を確保することができる。これらにより隔壁を構成する部材を基板に強固に保持することができ、従来に比して格段的に信頼性を向上することができる。
【００１１】
これにより請求項８の構成によれば、従来に比して格段的に信頼性を向上してなるプリンタを得ることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、適宜図面を参照しながら本発明の実施の形態を詳述する。
【００１３】
（１）第１の実施の形態
（１−１）第１の実施の形態の構成
図１は、本発明の第１の実施の形態に係るプリンタヘッドを示す断面図である。このプリンタヘッド１は、サーマル方式のプリンタに適用され、半導体基板２上に作成されたヒーター３でインク液室１３のインクを加熱してノズル１１からインクを飛び出させるようになされている。
【００１４】
このプリンタヘッド１は、インク液室１３、インク流路の隔壁の中に、インク液室１３、インク流路の隔壁に沿って延長する断面形状が階段形状であり、この階段形状による先端が隔壁側である凸部１０が形成され、この凸部１０を介して半導体基板２に隔壁を配置することにより、従来に比して高い密着力を確保するようになされている。
【００１５】
ここでこの半導体基板２は、図１との対比により図２（Ａ）に示すように、ヒーター３、ヒーター３の保護層、ヒーター３を駆動する駆動回路等が所定の半導体製造工程により作成される。なおここでこの実施の形態において、半導体基板２は、５インチシリコン基板である。
【００１６】
凸部１０は、半導体基板２にスピンコーターにて感光性樹脂４を塗布した後（図２（Ｂ））、プリベークし、所定のパターンマスク５を用いた露光処理（図３（Ｃ））、現像処理（図３（Ｄ））、乾燥処理、硬化処理（図３（Ｅ））により、始めに、この凸部１０の土台側の部分６が作成される。ここでこの土台６は、乾燥時、膜厚約４〔μｍ〕により形成され、硬化後、膜厚約３．５〔μｍ〕であった。
【００１７】
ここで感光性樹脂４は、半導体基板２に対して高い密着力を有する材料であり、引張弾性率が１０〔ＭＰａ〕〜５〔ＧＰａ〕の樹脂材料が適用される。具体的に、この実施の形態では、ＺＣＯＡＴ１０００（日本ゼオン社製）をこの感光性樹脂４に適用した。
【００１８】
なお感光性樹脂４をスピンコートする条件は、回転速度３０００〔ｒｐｍ〕、主回転数維持時間３０〔秒〕であった。またプリベークは、ホットプレートを用いて９０〔度〕、１２０〔秒〕により、露光処理は、１２０〔ｍＪ／ｃｍ2 〕の光量により実行した。また現像処理は、専用の現像液（ＺＣＯＡＴ−Ｄ０ｌ  日本ゼオン社製）により静止状態で７０秒間現像した後、ウエハを回転速度１０００〔ｒｐｍ〕により回転させた２０秒間のパドル現像により実行した。またこの実施の形態では、続いて専用リンス液（ＺＣＯＡＴ−Ｒ０ｌ  日本ゼオン社製）を用いて、ウエハを回転速度１０００〔ｒｐｍ〕で回転させた１５秒間のパドルリンスを実行し、その後、回転速度２５００〔ｒｐｍ〕による１５秒間のスピン乾燥を実行した。また硬化処理は、充分に窒素置換したクリーンオーブンにより、３００度、１時間で実行した。
【００１９】
この露光、現像、硬化に係る一連の処理により、この実施の形態では、インク液室１３、インク流路を囲むように、インク液室等の隔壁を形成する部位のほぼ中央部分に、半導体基板２と密着性の良い材料により、壁面の厚さより幅狭で、壁状に連続する凸部６を形成するようになされている。
【００２０】
凸部１０は、この土台を構成する凸部６の上に、幅狭の凸部９を作成して形成される。すなわち凸部１０は、さらに半導体基板２にスピンコーターにて感光性樹脂７を塗布した後（図３（Ｆ））、プリベークし、パターンマスク８を用いた露光処理（図４（Ｇ））、現像処理（図４（Ｈ））、乾燥処理により、先端側の凸部９が形成される。
【００２１】
ここでこの感光性樹脂７は、感光性樹脂４と同一の材料であり、回転速度１２００〔ｒｐｍ〕、主回転数維持時間３０〔秒〕により膜厚１０〔μｍ〕によりスピンコートした。なお凸部６が、充分にキュアされている場合には、このような感光性樹脂７を改めて塗布した場合でも、この感光性樹脂７の有機溶剤による凸部６の溶解を確実に防止することができる。またプリベーク、露光処理は、感光性樹脂４の場合と同一の条件により実行した。また現像の処理は、上述した専用の現像液を用いて静止状態で１５０秒間現像した後、回転速度１０００〔ｒｐｍ〕、３０秒間のパドル現像により実行し、続いて専用リンス液を用いた回転速度１０００〔ｒｐｍ〕、３０秒間のパドルリンスを実行した。また乾燥の処理は、感光性樹脂４の場合と同一の条件により実行した。
【００２２】
凸部１０は、この先端側の凸部６を作成して乾燥した後、ＤＵＶ照射機を用いて全面に紫外線を照射し、これにより凸部６及び９間の密着性を向上させた。なおこの紫外線の照射は、波長３６５〔ｎｍ〕、光量１５０〔ｍＪ／ｃｍ2 〕により実行した。
【００２３】
続いてこの実施の形態では、凸部６の場合と同一の条件によりキュアし、これにより硬化処理して凸部１０を硬化させた（図４（Ｉ））。この処理により凸部９は、膜厚約１０〔μｍ〕となり、凸部１０全体として高さ約１３〔μｍ〕となった。
【００２４】
これら一連の処理により、この実施の形態では、壁状に連続する凸部６に対して、この凸部６のほぼ中央部分にて、凸部６に沿ってさらなる凸部９を形成するようになされ、この凸部６及び９によりインク液室等の隔壁のほぼ中央の部位に、階段形状による凸部１０を形成するようになされている。
【００２５】
これに対してインク流路、インク液室１３、ノズル１１は、従来と同一の工程により、樹脂材料を用いて作成される（図１）。このインク液室１３等を形成する隔壁１２は、凸部１０を完全に埋め込むように形成される。これによりこの実施の形態では、半導体基板２上に形成された凸部１０が大きな面積により隔壁１２を形成する部材と密着するように、隔壁１２等を形成する。
【００２６】
プリンタヘッド１は、ダイシングソーにより、半導体基板２が各チップに分割され、このチップが所定のアタッチメントに接続され、またワイヤボンディングにより半導体基板の各パッドが所定の部位に接続されて組み立てを完了する。
【００２７】
（１−２）第１の実施の形態の動作
以上の構成において、このプリンタヘッド１は、半導体基板２上に、断面階段形状による凸部１０がインク液室１３等を形成する隔壁１２のほぼ中央の部位に、インク液室１３等を囲んで連続するように形成され、この凸部１０を介して半導体基板２に隔壁１２等の樹脂材料が配置される。
【００２８】
このようにして配置される凸部１０においては、半導体基板２との間では、充分な密着力を有し、また断面階段形状により形成されていることにより、隔壁１２を構成する樹脂材料と従来に比して広い面積により密着し、これによりこの隔壁１２を構成する樹脂材料とも充分な密着力を確保することができる。これによりプリンタヘッド１では、隔壁１２と半導体基板２とを充分に密着させて、充分な信頼性を確保することが可能となる。
【００２９】
すなわち図５は、他の樹脂材料との比較により、このプリンタヘッド１の凸部１０に適用した感光性樹脂４、７の特性を示す図表である。この図表は、半導体基板２に対する密着性、耐インク性、耐溶剤性を試験した結果であり、ＣＲＣ−８３００（住友ベークライト社製）は、ポジ型の感光性樹脂である。またＰｒｏｂｉｍｉｄｅ−７５００（オーリン社製）は、ネガ型の感光性樹脂であり、Ｐｒｏｂｉｍｅｒ（チバガイギー社製）は、ＵＶ露光による感光基架橋反応と加熱によるエポキシ基の硬化剤との反応の２段階硬化機能を併せ持ったエポキシ樹脂である。この図５に示す樹脂材料は、何れも１０〔ＭＰａ〕〜５〔ＧＰａ〕の引張弾性率を有する材料である。
【００３０】
ここで密着性は、所定の試験用基板に各樹脂材料で試験片を配置し、プレッシャークッカーテストの後、剥離テストした結果である。ここで試験用基板は、５インチシリコン基板上に、プラズマＣＶＤによりＳｉＮ膜を１〔μｍ〕形成したものと、５インチシリコン基板上に、スパッタリングによりＴａ膜を０．５〔μｍ〕形成したものとを使用した。なおこれらＳｉＮ膜及びＴａ膜は、半導体基板２上において保護層及びヒーター３を形成する膜であり、これにより半導体基板２に対する密着性を判断できるようになされている。
【００３１】
また試験片は、図５に示す条件によるスピンコートにより各感光性樹脂を膜厚５〔μｍ〕で試験用基板に塗布し、ＪＩＳ−Ｄ−０２０２に基づく基盤目テスト用パターンを作成して形成した。なおここでスピンコートによる回転時間は、３０〔秒〕である。また基盤目テスト用パターンは、投影露光装置により露光した後、各樹脂専用の現像液を用いて石英製の容器中でディップ現像し、各樹脂に専用のリンス液、超純水によりリンス、脱イオン処理し、その後スピンドライヤーを用いて窒素雰囲気で回転乾燥し、キュアした。
【００３２】
プレッシャークッカーテストは、温度１２５度、圧力２気圧、湿度１００％の環境にこのようにして作成した試料を１００時間放置して実行した。剥離テストは、テープを密着させた後、このテープを引き剥がして実行した（いわゆるテープ剥離テストである）。
【００３３】
この剥離テストの結果は、試験対象の個数を分母により、何ら異常の発生しなかった個数を分子により図５に示す。この試験結果によれば、何れの材料を使用して凸部１０を作成した場合でも、半導体基板２との間で充分な密着力を確保できることが判る。
【００３４】
また耐インク性は、同様にして作成した試料を純水、エチレングリコール、染料等からなる試験用インクの溶液に、温度６０度で２２００時間以上漬け込み、膜厚の変化を判断した。
【００３５】
ここでこの試験においては、密着性のテストの場合と同一の条件により試料を作成した。但し、露光の処理においては、２０〔μｍ〕のライン＆スペースパターンをベースとしたフォトマスクを使用した。なおこのフォトマスクにはポジ・ネガ両タイプのライン＆スペースが基板全面にほほ均一になるようにレイアウトされており、１枚のフォトマスクでポジ・ネガ両タイプの感光性樹脂について評価できるように考慮されているものである。
【００３６】
この耐インク性の試験による膜厚減少を図５に示した。この試験によれば、一部の感光性樹脂に若干の膜減りが見うけられるものの、各種のインクを長期間使用しても、充分な信頼性を確保できることが判った。
【００３７】
また耐溶剤性は、密着性の試験に使用した硬化前の試料を、３０度に保持した各有機溶剤に７２時間浸漬し、膜厚の変化を判断したものである。なおこれらの有機溶剤については、インク液室等の隔壁を構成する樹脂材料に含まれている溶剤である。膜厚の変化は、試料を窒素雰囲気、常温下で乾燥し、段差式膜厚計で段差部の膜厚を測定し、浸漬前との膜厚変化を膜減り率として算出した。
【００３８】
図５に示すように、何れの場合でも、膜減り率は５〔％〕以下であることから、各感光性樹脂のキュア後の耐溶剤性は、充分であることが判る。
【００３９】
（１−３）第１の実施の形態の効果
以上の構成によれば、隔壁等を構成する樹脂材料と半導体基板との間に、隔壁に沿って延長する断面階段形状による凸部を配置することにより、この樹脂材料と凸部との間の接触面積を従来の中間層に比して格段的に増大でき、その分、従来に比して密着性を向上して、格段的に信頼性を向上することができる。
【００４０】
またこのとき、引張弾性率が１０〔ＭＰａ〕〜５〔ＧＰａ〕の材料により凸部を形成することにより、半導体基板との間でも充分な密着力を確保することができる。
【００４１】
また感光性樹脂を露光処理して凸部を形成することにより、半導体製造プロセスを適用して凸部を形成することができ、その分、高い精度で、簡易にプリンタヘッドを作成することができる。
【００４２】
また感光性樹脂を塗布して露光する処理の繰り返しにより、この凸部を形成して、このような階段形状の凸部を簡易に作成することができる。
【００４３】
（２）第２の実施の形態
この実施の形態においては、１回の感光性樹脂の塗布に対する露光処理の繰り返しにより、第１の実施の形態に係るプリンタヘッド１と同様の凸部を形成し、この凸部によりプリンタヘッドの信頼性を向上する。なお以下の説明において、第１の実施の形態のプリンタヘッド１と同一の構成は、対応する符号を付して示し、重複した説明は省略する。
【００４４】
すなわちこの実施の形態のプリンタヘッド２１は、図６（Ａ）に示すように、第１の実施の形態に係るプリンタヘッド１と同一の半導体基板２上に、スピンコートにより感光性樹脂２４が配置される。ここでこの感光性樹脂２４は、ポジ型のレジスト、ＣＲＣ−８３００（住友ベークライト社製）であり、感光性樹脂２４をスピンコートする条件は、回転速度１２００〔ｒｐｍ〕、主回転数維持時間３０〔秒〕であった。感光性樹脂２４は、スピンコートの後、ホットプレート上にて１２０度で４分間プリベーク処理される。
【００４５】
プリンタヘッド２１は、その後、パターンマスク２８を用いて露光処理（図６（Ｂ）、現像処理される（図６（Ｃ））。この露光の処理において、プリンタヘッド２１は、凸部の先端部分が未露光領域となるように処理される。また露光する領域においては、所定膜厚により未露光の部分が残るように、露光の条件等が設定される。これによりこの実施の形態では、これら露光、現像の処理により、凸部の土台部分の膜厚により感光性樹脂２４が基板２上に取り残され、さらにこの取り残された感光性樹脂２４に、凸部の先端部分２９を形成するようになされている。なお先端部分２９は、膜厚約１０〔μｍ〕により形成した。
【００４６】
なおこの露光の処理においては、１７５〔ｍＪ／ｃｍ2 〕の光量により実行した。また現像の処理は、アルカリ現像液（ＮＭＤ−３  東京応化社製）にて静止状態で２０秒間、続いて回転速度８００〔ｒｐｍ〕による２０秒間のパドル現像により実行し、その後、超純水にて回転速度８００〔ｒｐｍ〕による１０秒間のパドルリンスを行い、続いて回転速度２０００〔ｒｐｍ〕による３０秒間のスピン乾燥を行った。
【００４７】
プリンタヘッド２１は、続いて同様の露光、現像の処理により、凸部３０の土台部分３６が形成される（図７（Ｄ）及び（Ｅ））。ここでこの露光の処理は、土台部分３６が未露光領域となるように、所定のパターンマスク２５を用いて、光量１１０〔ｍＪ／ｃｍ2 〕により実行した。なお現像は、先端部分２９の場合と同一の条件により実行した。また同様に、先端部分２９と同一の条件により、リンス、乾燥の処理を実行した。因みに、このようにして作成した凸部３０は、全体として高さが約１４〔μｍ〕であった。
【００４８】
プリンタヘッド２１は、続いてクリーンオーブンにより約３１０度で１時間のベーク処理を実行してキュアされ（図７（Ｆ））、凸部３０を完成した。なおここでこのようにしてキュアした後において、凸部３０は、全体としての高さが約９．５〔μｍ〕であった。プリンタヘッド２１は、このようにして凸部３０が形成された後、第１の実施の形態と同一の工程により作成される。
【００４９】
この実施の形態によれば、露光の都度の現像処理を実行して、１回の感光性樹脂の塗布に対する露光処理の繰り返しにより凸部を形成することにより、第１の実施の形態に比して少ない工程数により、第１の実施の形態と同一の効果を得ることができる。
【００５０】
（３）第３の実施の形態
この実施の形態においては、第２の実施の形態について説明した凸部３０の先端部分２９を露光処理した後の、現像、リンス、乾燥の処理を省略し、土台部分３６の現像、リンス、乾燥の処理により全体をまとめて現像、リンス、乾燥する。なおこのまとめた処理である現像、リンス、乾燥の処理においては、上述した第２の実施の形態における土台部分３６の対応する処理と同一の条件により実行できた。
【００５１】
この実施の形態によれば、露光の都度の現像を省略して、１回の感光性樹脂の塗布に対する露光処理の繰り返しにより凸部を形成することにより、第１の実施の形態に比してさらに一段と少ない工程数により、第１の実施の形態と同一の効果を得ることができる。
【００５２】
（４）他の実施の形態
なお上述の実施の形態においては、１種類の感光性樹脂により凸部を形成する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、複数種類の組み合わせにより、例えば根元側と先端側とで異なる樹脂により凸部を形成してもよい。なおこのようにして、樹脂の選定によりさらに密着力を向上することも考えられる。
【００５３】
また上述の実施の形態においては、単に露光、現像の処理の繰り返しにより凸部を形成することにより、側面の壁面が平坦な面となるように凸部を形成する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、図８に示すように、側面の壁面が凹形状となるように、また図９に示すように、先端の凸部が逆テーパー形状となるように作成してもよい。この場合、例えばＵＶ露光による感光基架橋反応と、加熱によるエポキシ基の硬化剤との反応の２段階硬化機能を併せ持ったエポキシ樹脂（例えばチバガイギー社製Ｐｒｏｂｉｍｅｒ）を使用して凸部を形成することにより、図８に示す断面形状の凸部を形成することができる。また露光後に、ＰＥＢ（Ｐｏｓｔ−Ｅｘｐｏｓｕｒｅ−Ｂａｋｅ）の処理を適宜、実行することにより、図９に示す逆テーパ型に凸部を形成することができる。
【００５４】
また上述の実施の形態においては、２段構造により凸部を作成する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、３段以上の複数段により凸部を形成するようにしてもよい。
【００５５】
また上述の実施の形態においては、土台のほぼ中央部分に、先端側の凸部を形成することにより、対称形状に凸部を作成する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、非対称形状に作成してもよい。なおこの場合、例えば一方の側のみ階段形状とし、他方の側は、平坦な壁面としてもよい。
【００５６】
また上述の実施の形態においては、インク液室及びインク流路の隔壁に凸部を形成する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、これらの隔壁の中で、充分な膜厚を確保できない部位等に選択的に凸部を形成してもよい。
【００５７】
また上述の実施の形態においては、引張弾性率が１０〔ＭＰａ〕〜５〔ＧＰａ〕である、所定のレジストにより凸部を作成する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、必要に応じて種々の樹脂材料を広く適用することができる。
【００５８】
また上述の実施の形態においては、ヒーターの加熱によりインク液滴を飛び出させる構成のプリンタヘッドに本発明を適用する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、例えば静電アクチュエータ等、種々の素子の駆動によりインク液滴を飛び出させる構成のプリンタヘッド、このプリンタヘッドを用いたプリンタに広く適用することができる。
【００５９】
【発明の効果】
上述のように本発明によれば、隔壁を構成する樹脂材料と基板との間に、隔壁に沿って延長する断面階段形状による凸部を配置することにより、従来に比して格段的に信頼性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るプリンタヘッドを示す断面図である。
【図２】図１のプリンタヘッドの作成工程の説明に供する断面図である。
【図３】図２の続きの工程の説明に供する断面図である。
【図４】図３の続きの工程の説明に供する断面図である。
【図５】図１のプリンタヘッドにおける凸部についての各種試験結果を示す図表である。
【図６】本発明の第２の実施の形態に係るプリンタヘッドの作成工程の説明に供する断面図である。
【図７】図６の続きの工程の説明に供する断面図である。
【図８】他の実施の形態に係るプリンタヘッドに適用される凸部を示す断面図である。
【図９】先端を逆テーパー形状とした凸部を示す断面図である。
【符号の説明】
１、２１……プリンタヘッド、２……半導体基板、３……ヒーター、４、７、２４……感光性樹脂、６、９、１０、２９、３０、３６……凸部、１１……ノズル
【図１】
0004654522.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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