(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状のフィルムと、前記フィルムを加熱する加熱手段と、前記フィルムの内周面に摺接する摺動部材と、前記フィルムを介して前記摺動部材とニップ部を形成する加圧部材と、を有し、前記ニップ部でトナー画像を担持する記録材を挟持搬送しつつ加熱して記録材上にトナー画像を定着する定着装置において、
前記摺動部材は第１の金属を基材とし、前記ニップ部の領域において前記第１の金属と接触するように第２の金属を配置し、前記第１の金属と前記第２の金属との間に生じる電位差を計測することにより、前記ニップ部の温度を検知することを特徴とする定着装置。
【請求項２】
筒状のフィルムと、前記フィルムの内周面に摺接し前記フィルムを加熱する加熱手段と、前記フィルムを介して前記加熱手段とニップ部を形成する加圧部材と、前記加熱手段の前記フィルムと摺接している面とは反対側の面に接触して前記加熱手段を均熱化する第１の金属を基材とした均熱部材と、を有し、前記ニップ部でトナー画像を担持する記録材を挟持搬送しつつ加熱して記録材上にトナー画像を定着する定着装置において、
前記ニップ部の領域において前記第１の金属と接触するように第２の金属を配置し、前記第１の金属と前記第２の金属との間に生じる電位差を計測することにより、前記ニップ部の温度を検知することを特徴とする定着装置。
【請求項３】
前記加熱手段が前記摺動部材を介して前記フィルムを加熱することを特徴とする請求項１に記載の定着装置。
【請求項４】
前記第２の金属が前記摺動部材と一体に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の定着装置。
【請求項５】
前記第２の金属が前記均熱部材と一体に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の定着装置。
【請求項６】
前記第１の金属と前記第２の金属との接触部を前記摺動部材に複数設けていることを特徴とする請求項１、請求項３、請求項４の何れか一項に記載の定着装置。
【請求項７】
前記第１の金属と前記第２の金属との接触部を前記均熱部材に複数設けていることを特徴とする請求項２、請求項５の何れか一項に記載の定着装置。
【請求項８】
前記第２の金属が、記録材の搬送方向と直交する方向に関して、前記ニップ部の記録材通過領域の全域にわたって配置されていることを特徴とする請求項１乃至請求項７の何れか一項に記載の定着装置。
【請求項９】
前記第２の金属は、前記ニップ部の記録材通過領域の全域にわたって記録材の搬送方向における幅が一定であることを特徴とする請求項６に記載の定着装置。
【請求項１０】
記録材にトナー画像を形成する画像形成部と、記録材に形成されたトナー画像を記録材に定着する定着部と、を備える画像形成装置において、前記定着部が請求項１乃至請求項９の何れか一項に記載の定着装置であることを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子写真複写機や電子写真プリンタ等の画像形成装置に搭載する定着装置（定着器）に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子写真式の複写機やプリンタに搭載する定着装置として、フィルムやベルト等の定着部材を介して記録材上のトナー画像を加熱し記録材に定着させる熱定着方式の定着装置が知られている。熱定着方式の定着装置では、定着部材とローラ等の加圧部材との間のニップ部で記録材にトナー画像を加熱定着するため、ニップ部の温度を検知して所定の温度範囲に制御する必要がある。特許文献１、２には、ニップ部の温度をニップ部領域外に配置したサーミスタ（温度検知素子）で検知するように構成した定着装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−２５１４７９号公報
【特許文献２】特開２０１１−１９１５９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の特許文献１、２の定着装置では、サーミスタをニップ部領域外に配置しているため、ニップ部の温度を精度よく検知することが困難である。また、サーミスタは一般的にポリイミドなどの熱伝導率の低い耐熱樹脂で保護されているため、ニップ部の温度を精度よく検知することをさらに困難にしている。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、ニップ部の温度の検知精度に優れている定着装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、本発明は、筒状のフィルムと、前記フィルムを加熱する加熱手段と、前記フィルムの内周面に摺接する摺動部材と、前記フィルムを介して前記摺動部材とニップ部を形成する加圧部材と、を有し、前記ニップ部でトナー画像を担持する記録材を挟持搬送しつつ加熱して記録材上にトナー画像を定着する定着装置において、前記摺動部材は第１の金属を基材とし、前記ニップ部の領域において前記第１の金属と接触するように第２の金属を配置し、前記第１の金属と前記第２の金属との間に生じる電位差を計測することにより、前記ニップ部の温度を検知することを特徴とする。
【０００７】
また、本発明は、筒状のフィルムと、前記フィルムの内周面に摺接し前記フィルムを加熱する加熱手段と、前記フィルムを介して前記加熱手段とニップ部を形成する加圧部材と、前記加熱手段の前記フィルムと摺接している面とは反対側の面に接触して前記加熱手段を均熱化する第１の金属を基材とした均熱部材と、を有し、前記ニップ部でトナー画像を担持する記録材を挟持搬送しつつ加熱して記録材上にトナー画像を定着する定着装置において、前記ニップ部の領域において前記第１の金属と接触するように第２の金属を配置し、前記第１の金属と前記第２の金属との間に生じる電位差を計測することにより、前記ニップ部の温度を検知することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ニップ部の温度の検知精度に優れている定着装置の提供を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施例１に係る定着装置の断面図
【図２】摺動板の斜視図
【図３】摺動板の接触部を説明するための断面図
【図４】実施例２に係る定着装置の断面図
【図５】セラミックヒータと均熱部材とヒータホルダの斜視図
【図６】均熱部材の接触部を説明するための断面図
【図７】セラミックヒータの構成を示す断面図
【図８】実施例３に係る定着装置の断面図
【図９】摺動板の上面図
【図１０】画像形成装置の断面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。本発明の好適な実施形態は、本発明における最良の実施形態の一例ではあるものの、本発明は以下の実施例により限定されるものではなく、本発明の思想の範囲内において他の構成に置き換えることは可能である。
【００１１】
［実施例１］
＜画像形成装置＞
図１０を参照して、本発明に係る像加熱装置を定着装置として搭載する画像形成装置を説明する。図１０は電子写真記録技術を用いた画像形成装置（本実施例ではモノクロプリンタ）１００の一例の概略構成を表わす断面図である。
【００１２】
画像形成装置１００において、記録材Ｐにトナー画像を形成する画像形成部Ａは、像担持体としての感光体ドラム１０９と、帯電部材１０６と、レーザスキャナ１１１と、を有する。更に画像形成部１１７は、現像器１０７と、感光体ドラムの外周面（表面）をクリーニングするクリーナ１０８と、転写部材１１０と、を有する。感光体ドラム１０９と、帯電部材１０６と、現像器１０７と、クリーナ１０８は、画像形成装置本体１００Ａに取り外し可能に装着されるカートリッジ１０５として一体的に構成されている。以上の画像形成部Ａの動作は周知であるので詳細な説明は割愛する。
【００１３】
画像形成装置本体１００Ａ内のカセット１０１に収納された記録材Ｐは、ローラ１０２の回転によって１枚ずつ繰り出された後に、ローラ１０３の回転によってローラ１０４まで搬送される。そしてこの記録材Ｐはローラ１０４の回転によって感光体ドラム１０９と転写部材１１０とで形成された転写部に搬送される。転写部でトナー画像が転写された記録材Ｐは定着装置（定着部）Ｂに送られ、トナー画像は定着装置で記録材上に加熱定着される。定着装置Ｂを出た記録材Ｐはローラ１１３，１１４の回転によってトレイ１１５に排出される。
【００１４】
１１６はモータである。モータ１１６は、上記のローラ１０２，１０３，１０４，１１３，１１４、画像形成部１１７及び定着装置１１２に駆動力を与えるものである。
【００１５】
＜定着装置Ｂの概略構成＞
図１は本実施例の定着装置Ｂの概略構成を表す断面図である。本実施例に示す定着装置Ｂは、筒状のフィルム１１と、フィルム１１を加熱する加熱手段としてのハロゲンランプ１２と、摺動部材としての摺動板１４と、を有する。更に、加圧部材としての加圧ローラ１３と、補強部材としてのステイ１５と、反射部材としての反射板１６と、を有する。
【００１６】
フィルム１１は、可撓性を有する薄いフィルムを用いて円筒状に形成されている。このフィルム１１は、記録材Ｐの搬送方向Ｘと直交する方向（以下、方向Ｙと記す）に関して、フィルム両端部が不図示のガイド部材により回転可能に保持されている。
【００１７】
ハロゲンランプ１２と、摺動板１４と、ステイ１５と、反射板１６は、それぞれ、フィルム１１の内側に設けてある。摺動板１４はフィルム１１の内周面に摺接するように配置してある。この摺動板１４のフィルム１１内周面に摺接する面とは反対側の面に接触するようにステイ１５を配置し、そのステイに反射板１６を嵌合させている。ハロゲンランプ１２はステイ１５とは反対側で反射板１６とフィルム１１との間に配置してある。
【００１８】
加圧ローラ１３は芯金１３ａ有する。芯金１３ａの外周には弾性層１３ｂが設けられ、弾性層の外周には離型層１３ｃが設けられている。芯金１３ａは、方向Ｙに関して、芯金の両端部が不図示の軸受部材によって回転可能に保持されている。そして、その芯金両端の軸受部材を不図示の付勢手段によってフィルム１１の母線方向と直交する方向に付勢し加圧ローラ１３表面をフィルムを介して摺動板１４に加圧する。これによって弾性層１３ｂを弾性変形させ加圧ローラ１３とフィルム１１とで所定幅のニップ部Ｎを形成している。
【００１９】
定着装置Ｂの加熱定着処理動作を説明する。加圧ローラ１３は、芯金１３ａにモータ１１６の駆動力が伝達されることによって図１に示す矢印方向へ所定の周速度で回転する。フィルム１１は、フィルムの内周面が摺動板１４に摺接しながら加圧ローラ１３の回転に追従して図１に示す矢印方向へ回転する。そのフィルム１１は、ハロゲンランプ１２からの輻射熱、及び反射板１６からのハロゲンランプの反射輻射熱によってフィルム内面側から加熱される。
【００２０】
不図示の制御部（ＣＰＵ）は、摺動板１４の後述する測温接点でモニタするニップ部Ｎの温度を所定の定着温度（目標温度）に維持するようにハロゲンランプ１２への給電量を不図示の温度制御部によって制御する。
【００２１】
未定着トナー画像Ｔを担持する記録材Ｐはニップ部Ｎで挟持搬送されながらトナー画像にフィルム１１の熱とニップ部Ｎの圧が印加され、これによりトナー画像は記録材上に加熱定着される。
【００２２】
＜温度検知構成＞
図２は摺動板１４の斜視図である。図３は摺動板１４の基材１４ａと導体パターンＦ１，Ｆ２，Ｆ３との接触部Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３の断面図である。図２に示すように、摺動板１４は、方向Ｙに関して、フィルム１１の内周面と摺接する基材１４ａと、この基材のフィルムとは反対側の面に配置される絶縁層１４ｂと、この絶縁層の基材とは反対側の面に配置される金属箔層１４ｃと、を有する。絶縁層１４ｂと金属箔層１４ｃはニップ部Ｎの領域において基材１４ａと一体に形成してある。ここで、ニップ部Ｎの領域は後述の記録材通過領域Ｎａよりも大である。
【００２３】
基材１４ａは第１の金属の一例としての銅からなる板金である。基材１４ａのフィルム１１内周面側の面は、フィルム１１と摺動するので、平滑面に形成してある。
【００２４】
絶縁層１４ｂの材料はガラスである。絶縁層１４ｂは、基材１４ａのフィルム１１とは反対側の面上にガラスペーストをスクリーン印刷することで形成する。
【００２５】
金属箔層１４ｃの材料は第２の金属の一例としてのコンスタンタンである。金属箔層１４ｃは、絶縁層１４ｂの基材とは反対側の面にコンスタンタンをマスク蒸着して形成する。なお、金属箔層１４ｃは、マスク蒸着ではなく、オフセット印刷によって形成してもよいし、コンスタンタン板を圧接して形成してもよい。
【００２６】
金属箔層１４ｃとして、３つの導体パターンＦ１，Ｆ２，Ｆ３が形成されている。これらの導体パターンＦ１，Ｆ２，Ｆ３は、方向Ｙに関して、ニップ部Ｎの記録材通過領域Ｎａの全域にわたって配置されている。ここで、記録材通過領域Ｎａは大サイズ記録材の通過領域である。また、各導体パターンＦ１，Ｆ２，Ｆ３は、Ｙ方向の温度ムラを抑制するために、記録材Ｐの搬送方向Ｘにおけるパターン幅が一定であることが望ましい。
【００２７】
絶縁層１４ｂには、導体パターンＦ１，Ｆ２，Ｆ３と接する部分に、それぞれ開口部Ｈ１、Ｈ２，Ｈ３が形成されている。開口部Ｈ１は、方向Ｙに関して、記録材通過領域Ｎａにおける小サイズ記録材の通過領域Ｎｂに形成してある。開口部Ｈ２とＨ３は、記録材通過領域Ｎａにおける小サイズ記録材の非通過領域Ｎｃに形成してある。
【００２８】
これらの開口部Ｈ１、Ｈ２，Ｈ３には、基材１４ａの材料である銅、又は導体パターンＦ１，Ｆ２，Ｆ３の材料であるコンスタンタンが充填されている。これらの開口部Ｈ１、Ｈ２，Ｈ３に充填された銅、又はコンスタンタンは、それぞれ、図３の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、基材１４ａと導体パターンＦ１，Ｆ２，Ｆ３との接触部Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３を構成する。これにより基材１４ａと導体パターンＦ１，Ｆ２，Ｆ３がそれぞれ開口部Ｈ１、Ｈ２，Ｈ３でのみ導通することになる。つまり、摺動板１４に基材１４ａと金属箔層１４ｃとの接触部を複数設けている。
【００２９】
基材１４ａと金属箔層１４ｃはそれぞれ銅とコンスタンタンで形成されているため、基材１４ａと、金属箔層１４ｃの導体パターンＦ１，Ｆ２，Ｆ３が、それぞれ開口部Ｈ１、Ｈ２，Ｈ３でＴ型熱電対を形成することになる。すなわち、開口部Ｈ１、Ｈ２，Ｈ３が測温接点となる。なお、基材１４ａと金属箔層１４ｃの材料の組み合わせ、すなわち、第１の金属と第２の金属との組み合わせは、例えばクロメル―アルメルや、鉄―コンスタンタン等、他の型の熱電対の金属の組み合わせでもよい。
【００３０】
基材１４ａと金属箔層１４ｃの導体パターンＦ１，Ｆ２，Ｆ３は、Ｙ方向において摺動板１４の端部に接続されるコネクタ１７（図２参照）を介して、不図示の温度検知回路と接続される。ニップ部Ｎの温度が変化すると、基材１４ａと導体パターンＦ１，Ｆ２，Ｆ３との間にそれぞれ発生している熱起電力が変化するため、温度検知回路によって熱起電力を測定する。これにより、測温接点である開口部Ｈ１、Ｈ２，Ｈ３での温度を検知することができる。つまり、基材１４ａと導体パターンＦ１，Ｆ２，Ｆ３との間にそれぞれ生じる電位差を計測することにより、ニップ部Ｎの温度を検知する。
【００３１】
このとき、開口部Ｈ１、Ｈ２，Ｈ３は、図２に示されるように、Ｙ方向に関して、それぞれ離して形成してあるため、フィルム１１を介してニップ部Ｎの複数点の温度を検知することができる。そのため、ニップ部Ｎのより適切な温度制御を行うことができる。
【００３２】
以上のように、本実施例の定着装置Ｂによれば、摺動板１４はニップ部Ｎの記録材通過領域Ｎａ内に測温接点を有するため、ニップ部Ｎの温度を精度良く検知することができる。また、摺動板１４のフィルム１１側の摺動面と測温接点との間は基材１４ａの材料である銅のみであり、熱伝導率の低い材料は介在していないため、より精度よくニップ部Ｎの温度を検知することができる。
【００３３】
本実施例では金属箔層１４ｃの導体パターンの数を３つにした例を説明したが、必要な温度検知箇所の数に応じて導体パターンの数を変更してもよい。
【００３４】
［実施例２］
定着装置Ｂの他の例を説明する。実施例１では、定着装置Ｂのフィルム１１と摺接する部材が摺動板１４の基材１４ａである場合を説明した。本実施例では、定着装置Ｂのフィルム１１と摺接する部材がセラミックヒータ２２である場合を説明する。
【００３５】
＜定着装置Ｂの概略構成＞
図４は本実施例の定着装置Ｂの概略構成を表す断面図である。図５はセラミックヒータ２２と均熱部材２７とヒータホルダ２８の斜視図である。本実施例に示す定着装置Ｂは、フィルム１１の内側に、加熱手段としてセラミックヒータ２２と、均熱部材２７と、ヒータホルダ２８と、ステイ２５と、を有する。
【００３６】
ヒータホルダ２８は、耐熱性の高い液晶ポリマーなどのエンジニアプラスチックにより形成され、セラミックヒータ２２と均熱部材２７を保持する共にフィルム１１の筒状形態を保持する。このヒータホルダ２８は、セラミックヒータ２２と均熱部材２７の反対側でステイ２５と嵌合している。
【００３７】
図７にセラミックヒータ２２を説明するための図を示す。図７の（ａ）はセラミックヒータ２２を発熱抵抗層２２ｂ側から見た正面図であり、（ｂ）はセラミックヒータ２２の断面図である。セラミックヒータ２２は、基板２２ａ上に発熱抵抗層２２ｂと発熱抵抗層保護用の絶縁層２２ｃとを有する。２２ｄは発熱抵抗層２２ｂに給電するための給電部である。このセラミックヒータ２２は、絶縁層２２ｃがフィルム１１の内周面に摺接するように配置される。
【００３８】
均熱部材２７は、セラミックヒータ２２の絶縁層２２ｃとは反対側でセラミックヒータと接触するように配置される。この均熱部材２７は、方向Ｙに関して、セラミックヒータと接触する基材２７ａを有する。基材２７ａは、第１の金属の一例としての銅からなる板金であり、セラミックヒータ２２に温度差が生じた際に、熱を移動させ、セラミックヒータを均熱化する。
【００３９】
セラミックヒータ２２に温度差が生じる現象は、主として小サイズの記録材をニップ部Ｎに導入した場合に発生することが知られている。小サイズの記録材が図７に示す小サイズ記録材の通過領域Ｎｂに導入されると、非通過領域Ｎｃに対応するヒータ端部が通過領域Ｎｂに対応するヒータ中央部よりも高温になる。この場合、基材２７ａは、セラミックヒータ２２のヒータ端部の熱をヒータ中央部に伝えることにより、セラミックヒータを均熱化する。
【００４０】
定着装置Ｂの加熱定着処理動作を説明する。加圧ローラ１３は、芯金１３ａにモータ１１６の駆動力が伝達されることによって図４に示す矢印方向へ所定の周速度で回転する。フィルム１１は、フィルムの内周面がセラミックヒータ２２に摺接しながら加圧ローラ１３の回転に追従して図４に示す矢印方向へ回転する。そのフィルム１１は、セラミックヒータ２２に通電され発熱した発熱抵抗層２２ｂの熱によりフィルムの内面側から加熱される。
【００４１】
不図示の制御部（ＣＰＵ）は、均熱部材２７の後述する測温接点でモニタするニップ部Ｎの温度を所定の定着温度（目標温度）に維持するようにセラミックヒータ２２への給電量を不図示の温度制御部によって制御する。
【００４２】
未定着トナー画像Ｔを担持する記録材Ｐはニップ部Ｎで挟持搬送されながらトナー画像にフィルム１１の熱とニップ部Ｎの圧が印加され、これによりトナー画像は記録材上に加熱定着される。
【００４３】
＜温度検知構成＞
図６は均熱部材２７の基材２７ａと導体パターンＦ４，Ｆ５，Ｆ６との接触部Ｃ４，Ｃ５，Ｃ６の断面図である。均熱部材２７は、図５に示すように、方向Ｙに関して、上記の基材２７ａと、この基材のセラミックヒータ２２とは反対側の面に配置される絶縁層２７ｂと、この絶縁層のセラミックヒータとは反対側の面に配置される金属箔層２７ｃと、を有する。この均熱部材２７の基材２７ａと金属箔層２７ｃは、それぞれ銅とコンスタンタンで形成されている。絶縁層２７ｂと金属箔層２７ｃはニップ部Ｎの領域において基材２７ａと一体に形成してある。
【００４４】
金属箔層２７ｃとして、３つの導体パターンＦ４，Ｆ５，Ｆ６が形成してある。絶縁層２７ｂには、導体パターンＦ４，Ｆ５，Ｆ６と接する部分に、それぞれ開口部Ｈ４、Ｈ５，Ｈ６が形成されている。開口部Ｈ４は、方向Ｙに関して、記録材通過領域Ｎａにおける小サイズ記録材の通過領域Ｎｂに形成してある。開口部Ｈ５とＨ６は、記録材通過領域Ｎａにおける小サイズ記録材の非通過領域Ｎｃに形成してある。
【００４５】
これらの開口部Ｈ４、Ｈ５，Ｈ６には、基材２７ａの材料である銅、又は導体パターンＦ４，Ｆ５，Ｆ６の材料であるコンスタンタンが充填されている。これらの開口部Ｈ４、Ｈ５，Ｈ６に充填された銅、又はコンスタンタンは、それぞれ、図６の（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、基材２７ａと導体パターンＦ４，Ｆ５，Ｆ６との接触部Ｃ４，Ｃ５，Ｃ６を構成する。これにより基材１４ａと導体パターンＦ１，Ｆ２，Ｆ３がそれぞれ開口部Ｈ１、Ｈ２，Ｈ３でのみ導通することになる。つまり、均熱部材２７に基材２７ａと金属箔層２７ｃとの接触部を複数設けている。
【００４６】
基材２７ａと金属箔層２７ｃはそれぞれ銅とコンスタンタンで形成されているため、基材２７ａと、金属箔層２７ｃの導体パターンＦ４，Ｆ５，Ｆ６が、それぞれ開口部Ｈ４、Ｈ５，Ｈ６でＴ型熱電対を形成することになる。すなわち、開口部Ｈ４、Ｈ５，Ｈ６が測温接点となる。これにより、実施例１の摺動板１４と同様、測温接点である開口部Ｈ４、Ｈ５，Ｈ６での温度を検知することができる。つまり、基材２７ａと導体パターンＦ４，Ｆ５，Ｆ６との間にそれぞれ生じる電位差を計測することにより、ニップ部Ｎの温度を検知する。
【００４７】
よって、本実施例の定着装置Ｂにおいても実施例１の定着装置Ｂと同様の作用効果を得ることができる。
【００４８】
［実施例３］
定着装置Ｂの他の例を説明する。実施例１では、定着装置Ｂのハロゲンランプ１２がフィルム１１を加熱する場合を説明した。本実施例では、定着装置Ｂのハロゲンランプ１２が摺動板１４を介してフィルム１１を加熱する場合を説明する。ここで、摺動板１４は導電パターンＦ１，Ｆ２，Ｆ３の記録材Ｐの搬送方向Ｘにおける幅を一定にした点を除いて実施例１と同じ構成となっている。
【００４９】
＜定着装置Ｂの概略構成＞
図８は本実施例の定着装置Ｂの概略構成を表す断面図である。本実施例に示す定着装置Ｂは、フィルム１１の内側に、ハロゲンランプ１２と、摺動板１４と、ステイ（補強部材）３５と、反射板（反射部材）３６と、を有する。摺動板１４はフィルム１１の内周面に摺接するように配置してある。この摺動板１４のフィルム１１内周面に摺接する面とは反対側の面と対向するように反射板１６を配置し、その摺動板と反射板との間にハロゲンランプ１２を配置している。ステイ３５は反射板１６を覆うように配置してある。
【００５０】
定着装置Ｂの加熱定着処理動作を説明する。加圧ローラ１３は、芯金１３ａにモータ１１６の駆動力が伝達されることによって図８に示す矢印方向へ所定の周速度で回転する。フィルム１１は、フィルムの内周面が摺動板１４に摺接しながら加圧ローラ１３の回転に追従して図８に示す矢印方向へ回転する。摺動板１４は、ハロゲンランプ１２からの輻射熱、及び反射板１６からのハロゲンランプの反射輻射熱によって加熱される。そして、その摺動板１４によってフィルム１１はフィルム内面側から加熱される。
【００５１】
不図示の制御部（ＣＰＵ）は、摺動板１４の後述する測温接点でモニタするニップ部Ｎの温度を所定の定着温度（目標温度）に維持するようにハロゲンランプ１２への給電量を不図示の温度制御部によって制御する。
【００５２】
未定着トナー画像Ｔを担持する記録材Ｐはニップ部Ｎで挟持搬送されながらトナー画像にフィルム１１の熱とニップ部Ｎの圧が印加され、これによりトナー画像は記録材上に加熱定着される。
【００５３】
＜温度検知構成＞
図９は摺動板１４を金属箔層１４ｃ側から見たときの上面図である。本実施例の定着装置Ｂは、ハロゲンランプ１２を用いて摺動板１４を加熱することによりフィルム１１を間接的に加熱する。そのため、方向Ｙに関して、摺動板１４の温度ムラがフィルム１１の温度ムラに大きく影響する。本実施例では、フィルム１４の温度ムラを抑制するために、図９に示すとおり、摺動板１４の各導体パターンＦ１，Ｆ２，Ｆ３の幅を記録材搬送領域Ｎａにわたって一定にしている。
【００５４】
本実施例の定着装置Ｂは、実施例１で説明したように、摺動板１４の基材１４ａと導体パターンＦ１，Ｆ２，Ｆ３との間にそれぞれ生じる電位差を計測することにより、ニップ部Ｎの温度を検知する。よって、本実施例の定着装置Ｂにおいても実施例１の定着装置Ｂと同様の作用効果を得ることができる。更に、本実施例の定着装置Ｂは、フィルム１４の温度ムラを抑制することができる。
【符号の説明】
【００５５】
１１  筒状のフィルム、１２  ハロゲンランプ、１３  加圧ローラ、１４  摺動板、１４ａ  基材、１４ｃ  金属箔層、２７  均熱部材、２７ａ  基材、２７ｃ  金属箔層、Ｂ  定着装置、Ｎ  ニップ部、Ｐ  記録材、Ｔ  記録材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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