(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のスリットをあらかじめ形成してなるシート状の絶縁基板あるいは複数のスリットを製造工程時に形成するシート状の絶縁基板を用いて前記スリットの内壁に側面電極層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の上面に前記スリットの長手方向に複数の上面電極層を間欠的に形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の上面に前記複数のスリット間に位置する複数対の上面電極層と電気的に接続されるように複数の抵抗層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の上面および裏面の少なくとも一方に共通電極を形成する工程と、前記側面電極層と前記上面電極層を電気的に接続する工程と、前記複数対の上面電極層と前記複数の抵抗層を電気的に接続する工程と、前記側面電極層と前記共通電極を電気的に接続する工程とを有する第１の工程と、前記共通電極に通電して前記側面電極層に電気めっき工法でめっき層を形成する第２の工程と、前記シート状の絶縁基板を前記複数のスリットと略直交する方向に分割して個片状のチップ型抵抗器を得る第３の工程とを備え、前記第１の工程において、共通電極と上面電極とが絶縁された状態または共通電極を形成する前に抵抗値を修正するトリミング工程を行なう抵抗器の製造方法。
【請求項２】
第１の工程において、共通電極を上面電極層と絶縁された状態で形成し、かつ、上面電極層、抵抗層および共通電極を形成した後に前記トリミング工程を行い、その後、側面電極層を形成して前記上面電極層および共通電極と電気的に接続するようにした請求項１記載の抵抗器の製造方法。
【請求項３】
第１の工程において、共通電極を厚膜印刷法で上面電極層と絶縁された状態となるように同時に形成した請求項２記載の抵抗器の製造方法。
【請求項４】
第１の工程において、上面電極層と抵抗層を形成した後に前記トリミング工程を行なうとともに、このトリミング工程の後に、側面電極層と共通電極のいずれか一方を形成する工程と、側面電極層と共通電極のいずれか他方を形成する工程と、前記上面電極層と側面電極層を電気的に接続する工程と、前記側面電極層と共通電極を電気的に接続する工程とを付加した請求項１記載の抵抗器の製造方法。
【請求項５】
第１の工程において、共通電極をスパッタ工法により側面電極層と同時に形成するようにした請求項１記載の抵抗器の製造方法。
【請求項６】
第２の工程における電気めっき工法として、シート状の絶縁基板をめっき液中に浸漬させるとともに、共通電極の一部もしくは全部をめっき液に接触させて電気めっきを行う電気めっき工法を用いた請求項１記載の抵抗器の製造方法。
【請求項７】
第１の工程において、複数のスリットの内壁に形成される複数の側面電極層の一端側と他端側にそれぞれ接続される共通電極を形成した請求項１記載の抵抗器の製造方法。
【請求項８】
第１の工程において、複数のスリットの内壁に形成される複数の側面電極層の一端側と他端側に接続される略ロの字型の共通電極を形成した請求項１記載の抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は抵抗器の製造方法、特にチップタイプの微細な抵抗器の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
以下、従来の抵抗器およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【０００３】
図１１は従来の抵抗器を製造する場合に用いられるシート状の絶縁基板の上面図、図１２は図１１における個片化された従来の抵抗器部分の断面拡大図である。
【０００４】
従来の抵抗器は、まず、図１１に示すようにアルミナ等の磁器からなるシート状の絶縁基板１の上に、複数の上面電極層２と複数の抵抗層３を両者が電気的に接続されるように塗着形成し、その後、抵抗層３の全体を覆うように図１２に示すような第１の保護層４を塗着形成し、その後、レーザー等により第１の保護層４および抵抗層３にトリミング溝５を施して抵抗値を調整し、その後、第１の保護層４の上面に第２の保護層６を塗着形成し、さらにその後、絶縁基板１に図１１に示すようなスリット状の第１の分割部７ａを設け、その後、絶縁基板１の下面ならびにスリット状の第１の分割部７ａの内側面に側面電極層８を前記上面電極層２と電気的に接続されるように形成し、その後、前記スリット状の第１の分割部７ａと直交する方向に図１１に示すような第２の分割部７ｂを設けて図１２に示すような各抵抗器を構成する個片状基板１ａに分割し、そしてこの個片状基板１ａにおける側面電極層８の表面にニッケルめっき層９を施した後、はんだめっき層１０を施し、その後、特性や外観チェック等の最終検査を行って完成品としていた。
【０００５】
上記した抵抗器は近年非常に小形化されてきており、長さ０．４０ｍｍ×幅０．２０ｍｍ×厚み０．１３ｍｍの微細な抵抗器も製造されるようになってきた。
【０００６】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１，２が知られている。
【特許文献１】特開２００４−２８８８０８号公報
【特許文献２】特開平１−２２７４０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に開示されている従来の抵抗器の製造方法では、ニッケルめっき層９とはんだめっき層１０を形成する場合、シート状の絶縁基板１から各抵抗器を構成する個片状基板１ａに分割し、そしてこの個片化された抵抗器をめっき浴に浸漬する方法、いわゆるバレルめっき法を用いてニッケルめっき層９とはんだめっき層１０を形成していた。しかしながら、この方法では、多数の抵抗器を極細なメッシュ状容器に封入してからめっき浴に浸漬するようにしているため、容器をめっき浴から出し入れする際に、めっき浴の表面張力によって気泡を取り込み、そしてメッシュ状容器の表面に小形軽量の抵抗器が浮き上がって付着しやすく、また、複数の抵抗器が互いに接触して傷が付きやすいため、めっき不良が生じやすいものであった。図１２の右側は、側面電極層８の表面に生成されるニッケルめっき層９の一部が、めっき不良で生成されていない状態を示したものである。
【０００８】
一方、特許文献２には、個片に分割する前のシート状の絶縁基板の状態で側面電極層全体にめっきする手法が記載されている。しかしながら、特許文献２に開示された技術では、絶縁基板上に形成される上面電極層とスリット状の分割部（特許文献２ではスルーホールと記載）の内側面に形成される側面電極層がいずれも帯状の連続パターンであるため、分割前の絶縁基板の状態で上面電極層と側面電極層にめっき処理を行った後で、スルーホールと直交する方向に分割して個片化された抵抗器を得た場合、上面電極層の厚み部分（銀を主成分とする金属）が個片化された抵抗器の断面に露出することになり、この場合、個片化された抵抗器の断面に露出した上面電極層の厚みの部分はめっきされていないため、耐マイグレーション性が悪化しやすい。また、シート状の絶縁基板の状態では上面電極層が連続しているため、抵抗器個片ごとの抵抗値測定が行えないものであり、したがって、抵抗値の調整は個片に分割してからレーザートリミングで実施する必要があり、その結果、工程が煩雑になって生産性が悪化するという課題を有していた。
【０００９】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、めっき不良発生率の少ない微細な抵抗器を生産性を損なうことなく得ることができる抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１１】
本発明の請求項１に記載の発明は、複数のスリットをあらかじめ形成してなるシート状の絶縁基板あるいは複数のスリットを製造工程時に形成するシート状の絶縁基板を用いて前記スリットの内壁に側面電極層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の上面に前記スリットの長手方向に複数の上面電極層を間欠的に形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の上面に前記複数のスリット間に位置する複数対の上面電極層と電気的に接続されるように複数の抵抗層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の上面および裏面の少なくとも一方に共通電極を形成する工程と、前記側面電極層と前記上面電極層を電気的に接続する工程と、前記複数対の上面電極層と前記複数の抵抗層を電気的に接続する工程と、前記側面電極層と前記共通電極を電気的に接続する工程とを有する第１の工程と、前記共通電極に通電して前記側面電極層に電気めっき工法でめっき層を形成する第２の工程と、前記シート状の絶縁基板を前記複数のスリットと略直交する方向に分割して個片状のチップ型抵抗器を得る第３の工程とを備え、前記第１の工程において、共通電極と上面電極とが絶縁された状態または共通電極を形成する前に抵抗値を修正するトリミング工程を行なうもので、この製造方法によれば、シート状の絶縁基板の上面および裏面の少なくとも一方に形成された共通電極に通電して側面電極層に電気めっき工法でめっき層を形成するようにしているため、めっき不良発生率の少ない微細な抵抗器を生産性を損なうことなく得ることができるという作用効果を有するものである。
【００１２】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、請求項１に記載の第１の工程において、共通電極を上面電極層と絶縁された状態で形成し、かつ、上面電極層、抵抗層および共通電極を形成した後に前記トリミング工程を行い、その後、側面電極層を形成して前記上面電極層および共通電極と電気的に接続するようにしたもので、この製造方法によれば、共通電極を上面電極層と絶縁された状態で形成し、かつ上面電極層、抵抗層および共通電極を形成した後に抵抗値を修正するトリミング工程を付加し、その後、側面電極層を形成して前記上面電極層および共通電極と電気的に接続するようにしているため、抵抗値の調整は、個片状のチップ型抵抗器に分割される前にシート状の絶縁基板の状態で行われることになり、これにより、製造工程が簡略化されるため、生産性が向上するという作用効果を有するものである。
【００１３】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、請求項２に記載の第１の工程において、共通電極を厚膜印刷法で上面電極層と絶縁された状態となるように同時に形成したもので、この製造方法によれば、共通電極を厚膜印刷法で上面電極層と絶縁された状態となるように同時に形成するようにしているため、製造工数が削減されて生産性が向上するという作用効果を有するものである。
【００１４】
本発明の請求項４に記載の発明は、特に、請求項１に記載の第１の工程において、上面電極層と抵抗層を形成した後に前記トリミング工程を行なうとともに、このトリミング工程の後に、側面電極層と共通電極のいずれか一方を形成する工程と、側面電極層と共通電極のいずれか他方を形成する工程と、前記上面電極層と側面電極層を電気的に接続する工程と、前記側面電極層と共通電極を電気的に接続する工程とを付加したもので、この製造方法によれば、上面電極層と抵抗層を形成した後に抵抗値を修正するトリミング工程を付加するとともに、このトリミング工程の後に、側面電極層と共通電極のいずれか一方を形成する工程と、側面電極層と共通電極のいずれか他方を形成する工程と、前記上面電極層と側面電極層を電気的に接続する工程と、前記側面電極層と共通電極を電気的に接続する工程とを付加しているため、抵抗値の調整は、個片状のチップ型抵抗器に分割される前にシート状の絶縁基板の状態で行われることになり、これにより、製造工程が簡略化されるため、生産性が向上するという作用効果を有するものである。
【００１５】
本発明の請求項５に記載の発明は、特に、請求項１に記載の第１の工程において、共通電極をスパッタ工法により側面電極層と同時に形成するようにしたもので、この製造方法によれば、製造工程の工数が削減されて生産性が向上するという作用効果を有するものである。
【００１６】
本発明の請求項６に記載の発明は、特に、請求項１に記載の第２の工程における電気めっき工法として、シート状の絶縁基板をめっき液中に浸漬させるととともに、共通電極の一部もしくは全部をめっき液に接触させて電気めっきを行う電気めっき工法を用いたもので、この製造方法によれば、めっき反応の進行に伴って共通電極の抵抗値が徐々に低下し、安定した電流分布が得られるため、めっき厚みのばらつきも低減されて、製品特性のばらつきが少なくなるという作用効果を有するものである。
【００１７】
本発明の請求項７に記載の発明は、特に、請求項１に記載の第１の工程において、複数のスリットの内壁に形成される複数の側面電極層の一端側と他端側にそれぞれ接続される共通電極を形成したもので、この製造方法によれば、複数のスリットの内壁に形成される複数の側面電極層の一端側と他端側にそれぞれ接続される共通電極を形成しているため、電気めっきを行う場合、複数の側面電極層の一端部のみが共通電極で接続されているものに比べてめっき電流の経路は増えて抵抗値が下がることになり、これにより、スリットで分割された短冊状基板の長さ方向や幅方向での電流ばらつき、およびこれに起因するめっき厚みのばらつきを回避することができるため、製品の不良率の増加を抑えることができるという作用効果を有するものである。
【００１８】
本発明の請求項８に記載の発明は、特に、請求項１に記載の第１の工程において、複数のスリットの内壁に形成される複数の側面電極層の一端側と他端側に接続される略ロの字型の共通電極を形成したもので、この製造方法によれば、複数のスリットの内壁に形成される複数の側面電極層の一端側と他端側に接続される略ロの字型の共通電極を形成しているため、電気めっきを行う場合、複数の側面電極層の一端部のみが共通電極で接続されているものに比べてめっき電流の経路は増えて抵抗値が下がることになり、これにより、スリットで分割された短冊状基板の長さ方向や幅方向での電流ばらつき、およびこれに起因するめっき厚みのばらつきを回避することができるため、製品の不良率の増加を抑えることができるという作用効果を有するものである。
【発明の効果】
【００１９】
以上のように、本発明の抵抗器の製造方法は、複数のスリットをあらかじめ形成してなるシート状の絶縁基板あるいは複数のスリットを製造工程時に形成するシート状の絶縁基板を用いて前記スリットの内壁に側面電極層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の上面に前記スリットの長手方向に間欠的に、かつ前記側面電極層と電気的に接続されるように複数の上面電極層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の上面に前記スリットの配列方向に隣接する一対の前記上面電極層と電気的に接続されるように複数の抵抗層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の上面および裏面の少なくとも一方に前記側面電極層と電気的に接続されるように複数の共通電極を形成する工程とを有する第１の工程と、前記共通電極に通電して前記側面電極層に電気めっき工法でめっき層を形成する第２の工程と、前記シート状の絶縁基板を前記複数のスリットと略直交する方向に分割して個片状のチップ型抵抗器を得る第３の工程とを備え、前記第１の工程において、共通電極と上面電極とが絶縁された状態または共通電極を形成する前に抵抗値を修正するトリミング工程を行なうもので、この製造方法によれば、シート状の絶縁基板の上面および裏面の少なくとも一方に形成された共通電極に通電して側面電極層に電気めっき工法でめっき層を形成するようにしているため、めっき不良発生率の少ない微細な抵抗器が生産性を損なうことなく得られるという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１，２，３，６に記載の発明について説明する。
【００２１】
図１（ａ）は本発明の実施の形態１における抵抗器の製造方法により得られた抵抗器の断面図、図１（ｂ）は同抵抗器を製造する場合に用いられるシート状の絶縁基板の上面図、図１（ｃ）は同抵抗器における上面電極層と側面電極層と共通電極との接続部を示す拡大斜視図、図２（ａ）〜（ｅ）、図３（ａ）〜（ｅ）、図４（ａ）〜（ｄ）、図５（ａ）（ｂ）、図６（ａ）〜（ｃ）および図８（ａ）〜（ｃ）は同抵抗器の製造方法を示す工程断面図および平面図、図７は同抵抗器におけるニッケル層とはんだ層を形成する装置の概略図、図９は同抵抗器を製造する場合に用いられるシート状の絶縁基板に第２の分割部を形成した状態を示す上面図である。
【００２２】
まず、図１（ｂ）、図２（ａ）、図３（ａ）に示すように、焼成済みの９６％純度のアルミナからなる厚さ０．２ｍｍの絶縁性を有するシート状の絶縁基板２１を準備する。この場合、シート状の絶縁基板２１は図１（ｂ）に示すように、全周囲の端部に最終的には製品とならない不要領域部２１ａを有している。そしてこの不要領域部２１ａは略ロ字状に構成されている。なお、後述する共通電極４１も不要領域部２１ａと同様に最終的には製品にならない部分である。
【００２３】
次に、図１（ｂ）、図２（ｂ）、図３（ｂ）に示すように、シート状の絶縁基板２１の上面にスクリーン印刷工法により、銀を主成分とする上面電極層２２を複数間欠的に略等間隔に形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、上面電極層２２を安定な膜とした。この時、共通電極４１を、上面電極層２２の形成と同時に、図１（ｂ）に示すように、シート状の絶縁基板２１の上端に厚膜印刷法で形成した。
【００２４】
次に、図１（ｂ）、図２（ｃ）、図３（ｃ）に示すように、相対向する一対の上面電極層２２を跨いで橋絡するように、スクリーン印刷工法により酸化ルテニウム系の抵抗層２３を複数形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、抵抗層２３を安定な膜とした。
【００２５】
次に、図２（ｄ）、図３（ｄ）に示すように、複数の抵抗層２３を覆うように、スクリーン印刷工法により複数のプリコートガラス層からなる第１の保護層２４を形成し、ピーク温度６００℃の焼成プロファイルで焼成することにより、第１の保護層２４を安定な膜とした。
【００２６】
次に、図２（ｅ）、図３（ｅ）に示すように、複数対の上面電極層２２間の抵抗層２３の抵抗値を一定の値に調整するために、レーザートリミング工法によりトリミングを行い、複数のトリミング溝２５を形成した。
【００２７】
次に、図４（ａ）、図５（ａ）、図６（ａ）に示すように、図面上の縦方向に並ぶ複数のプリコートガラス層からなる第１の保護層２４を覆うように、スクリーン印刷工法により樹脂を主成分とする複数の第２の保護層２６を形成し、ピーク温度２００℃の硬化プロファイルで硬化することにより、第２の保護層２６を安定な膜とした。
【００２８】
次に、図１（ｂ）、図４（ｂ）、図５（ａ）、図６（ｂ）に示すように、シート状の絶縁基板２１の全周囲の端部に形成された不要領域部２１ａの部分を除いて複数の短冊状基板２１ｂに分割するためのスリット状の第１の分割部２７を、ダイシング工法により複数形成した。この場合、複数のスリット状の第１の分割部２７は７００μｍピッチで形成されており、かつこのスリット状の第１の分割部２７の幅は１２０μｍ幅となっている。また前記複数のスリット状の第１の分割部２７は、シート状の絶縁基板２１を上下方向に貫通する貫通孔で形成されているものである。そしてまた前記シート状の絶縁基板２１は、不要領域部２１ａを除いてダイシング工法により複数のスリット状の第１の分割部２７を形成しているため、スリット状の第１の分割部２７を形成した後でも、複数の短冊状基板２１ｂは不要領域部２１ａにつながっているため、分離されずにシート状態を呈しているものである。
【００２９】
次に、図４（ｃ）に示すように、スリット状の第１の分割部２７が複数形成された状態のシート状の絶縁基板２１の裏面に磁性金属からなるマスク２８を設置するとともに、前記シート状の絶縁基板２１の上面側に前記マスク２８を所定位置に固定するためのマグネット２９を設置した。
【００３０】
次に、図１（ｃ）、図４（ｄ）、図５（ａ）、図６（ｃ）に示すように、前記マスク２８とマグネット２９を設置した状態でスパッタ工法を用いて、シート状の絶縁基板２１の裏面および複数のスリット状の第１の分割部２７の内側面に、ニッケルクロム合金による厚みが約０．１〜１μｍの複数対の側面電極層３０を形成した。この場合、図１（ｃ）に示すように、複数のスリット状の第１の分割部２７の内面に形成された側面電極層３０は、シート状の絶縁基板２１の上面に形成された上面電極層２２と共通電極４１に接して電気的に接続されるものである。また、図１（ｃ）は斜視図で示しているため、側面電極層３０はスリット状の第１の分割部２７の左側面のみに図示されているが、スリット状の第１の分割部２７の右側面および上側面にも側面電極層３０は形成されているもので、これにより、上面電極層２２と側面電極層３０および共通電極４１はそれぞれ互いに電気的に接続されるものである。
【００３１】
次に、図５（ａ）、図８（ａ）に示すように、マスク２８とマグネット２９を取り外した。なお、このマスク２８とマグネット２９を用いる目的は、側面電極層３０をシート状の絶縁基板２１の裏面の所望の位置に形成するためであり、この場合、側面電極層３０を所望の位置に形成することができる他の方法があれば、マスク２８とマグネット２９を用いる必要はないものである。
【００３２】
次に、図５（ｂ）、図８（ｂ）に示すように、電気めっき工法を用いて、露出している複数対の側面電極層３０および複数対の上面電極層２２を覆うように、厚みが約４〜６μｍのニッケルからなる複数対のニッケル層３１と厚みが約４〜６μｍのはんだ層３２を形成した。この場合、ニッケル層３１で上面電極層２２の端面も含めたすべてを覆うことにより、前記第１の分割部２７と略直交する第２の分割部３３を形成して個片状のチップ型抵抗器に分割した際、上面電極層２２の端面が第２の分割部３３の断面に露出しないため、耐マイグレーション性を確保できるものである。
【００３３】
図７は上記ニッケル層を形成する装置の概要を示したもので、この装置は、図７に示すように、シート状の絶縁基板２１上に形成された上面電極層２２とスリット状の第１の分割部２７の内側面に形成されている側面電極層（図示せず）とを電気的に接続している共通電極４１を陰極とし、直流電流源４２、陽極４３、センサ４６、コントローラー４７、ホットプレート４８を図７に示すように配置して、電流密度、電流印加時間、めっき浴の組成、温度等の条件を設定監視しながらめっきを行うことにより、所定の厚みのニッケル層３１を形成する。この時、共通電極４１の一部もしくは全部がめっき液中に浸漬されているものである。
【００３４】
上記ニッケル層３１を形成する際のめっき浴には、めっきする金属イオン（ニッケル）を含む化学溶解性の低い水溶液、例えば硫酸ニッケルを主成分とする水溶液が用いられ、そしてその組成や温度については従来公知の技術（例えば液温が４０〜６０℃、電流密度が被めっき材料１平方センチメートルあたり２０〜２００ｍＡ）をそのまま用いることができる。陽極には、めっき浴中に溶出しにくく耐久性のある金属、例えば銀、白金等が用いられる。
【００３５】
また、上記はんだ層３２は、鉛フリーのスズを主成分とする金属で構成し、そしてこのはんだ層３２を形成する際のめっき浴には、常温のアルカノールスルホン酸第１スズを主成分とする水溶液を用いて、図７に示す装置でニッケル層３１と同様に電気めっきを行ってはんだ層３２を形成した。
【００３６】
なお、上記スパッタ工法により形成される側面電極層３０の厚みは約０．１〜１μｍとなっているが、この厚みはこの範囲に限定されるものではなく、ニッケル層３１およびはんだ層３２を加えた厚みは、１〜１５μｍの範囲に制御すればよい。ニッケル層３１とはんだ層３２の厚みは、上述した電気めっき処理において印加される総電気量にほぼ比例して決まるので、ニッケル層３１とはんだ層３２の厚みの制御は電流量または電流印加時間を規定することにより比較的容易に行うことができる。
【００３７】
また、上記はんだ層３２はスズを主成分とする金属で構成されているが、これに限定されるものではなく、リフローはんだ付けが安定してできる材料であれば、他の合金材料でもよい。
【００３８】
そしてまた、上記上面電極層２２は銀系の材料で構成するとともに、抵抗層２３は酸化ルテニウム系の材料で構成しているため、耐熱性および耐久性に優れた抵抗特性を確保できるものである。
【００３９】
さらに、上記抵抗層２３等を覆う保護層は、抵抗層２３を覆うプリコートガラス層からなる第１の保護層２４と、この第１の保護層２４を覆うとともにトリミング溝２５を覆う樹脂を主成分とする第２の保護層２６との２層で構成しているため、前記第１の保護層２４でレーザートリミング時のクラックの発生を防止して電流雑音を小さくできるとともに、前記樹脂を主成分とする第２の保護層２６で抵抗層２３全体が覆われることにより、耐湿性、耐マイグレーション性に優れた抵抗特性を確保できるものである。
【００４０】
最後に、図８（ｃ）、図９に示すように、シート状の絶縁基板２１の全周囲の端部に形成された不要領域部２１ａと共通電極４１の部分を除いて、シート状の絶縁基板２１における複数の短冊状基板２１ｂに、複数の抵抗層２３（図８と図９では第２の保護層２６の下に隠れているので図示されていない）が個々に分離されて個片状基板２１ｃに分割されるように、スリット状の第１の分割部２７と略直交する方向にダイシング工法を用いて複数の第２の分割部３３を形成する。この場合、複数の第２の分割部３３は４００μｍピッチで形成されており、かつ、この第２の分割部３３の幅は１００μｍ幅となっている。そして、この複数の第２の分割部３３は、不要領域部２１ａと共通電極４１を除いて複数の短冊状基板２１ｂにダイシング工法により形成するため、この複数の第２の分割部３３を形成する毎に個片状基板２１ｃに切断分割されて、個片化された製品は不要領域部２１ａと共通電極４１から分離されるものである。
【００４１】
以上のような工程により、本発明の実施の形態１における抵抗器は製造されるものである。
【００４２】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項４，５に記載の発明について説明する。
【００４３】
図１（ａ）は本発明の実施の形態２における抵抗器の製造方法により得られた抵抗器の断面図、図１（ｂ）は同抵抗器を製造する場合に用いられるシート状の絶縁基板の上面図、図１（ｃ）は同抵抗器における上面電極層と側面電極層と共通電極との接続部を示す拡大斜視図、図２（ａ）〜（ｅ）、図３（ａ）〜（ｅ）、図４（ａ）〜（ｄ）、図５（ａ）（ｂ）、図６（ａ）〜（ｃ）および図８（ａ）〜（ｃ）は同抵抗器の製造方法を示す工程断面図および平面図、図７は同抵抗器におけるニッケル層とはんだ層を形成する装置の概略図、図９は同抵抗器を製造する場合に用いられるシート状の絶縁基板に第２の分割部を形成した状態を示す上面図である。
【００４４】
まず、図１（ｂ）、図２（ａ）、図３（ａ）に示すように、焼成済みの９６％純度のアルミナからなる厚さ０．２ｍｍの絶縁性を有するシート状の絶縁基板２１を準備する。この場合、シート状の絶縁基板２１は図１（ｂ）に示すように、全周囲の端部に最終的には製品とならない不要領域部２１ａを有している。そしてこの不要領域部２１ａは略ロ字状に構成されている。なお、後述する共通電極４１も不要領域部２１ａと同様に最終的には製品にならない部分である。
【００４５】
次に、図１（ｂ）、図２（ｂ）、図３（ｂ）に示すように、シート状の絶縁基板２１の上面にスクリーン印刷工法により、銀を主成分とする帯状の上面電極層２２を間欠的に略等間隔に形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、上面電極層２２を安定な膜とした。
【００４６】
次に、図１（ｃ）、図２（ｃ）、図３（ｃ）に示すように、上面電極層２２の隣接する２本を跨いで橋絡するように、スクリーン印刷工法により酸化ルテニウム系の複数の抵抗層２３を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、抵抗層２３を安定な膜とした。
【００４７】
次に、図２（ｄ）、図３（ｄ）に示すように、複数の抵抗層２３を覆うように、スクリーン印刷工法により複数のプリコートガラス層からなる第１の保護層２４を形成し、ピーク温度６００℃の焼成プロファイルで焼成することにより、プリコートガラス層からなる第１の保護層２４を安定な膜とした。
【００４８】
次に、図２（ｅ）、図３（ｅ）に示すように、複数対の上面電極層２２間の抵抗層２３の抵抗値を一定の値に調整するために、レーザートリミング工法によりトリミングを行い、複数のトリミング溝２５を形成した。
【００４９】
次に、図４（ａ）、図５（ａ）、図６（ａ）に示すように、図面上の縦方向に並ぶ複数のプリコートガラス層からなる第１の保護層２４を覆うように、スクリーン印刷工法により樹脂を主成分とする複数の第２の保護層２６を形成し、ピーク温度２００℃の硬化プロファイルで硬化することにより、第２の保護層２６を安定な膜とした。
【００５０】
次に、図１（ｂ）、図４（ｂ）、図５（ａ）、図６（ｂ）に示すように、シート状の絶縁基板２１の全周囲の端部に形成された不要領域部２１ａの部分を除いて複数の短冊状基板２１ｂに分割するためのスリット状の第１の分割部２７を、ダイシング工法により複数形成した。この場合、複数のスリット状の第１の分割部２７は７００μｍピッチで形成されており、かつこのスリット状の第１の分割部２７の幅は１２０μｍ幅となっている。また前記複数のスリット状の第１の分割部２７は、シート状の絶縁基板２１を上下方向に貫通する貫通孔で形成されているものである。そしてまた前記シート状の絶縁基板２１は、不要領域部２１ａを除いてダイシング工法により複数のスリット状の第１の分割部２７を形成しているため、スリット状の第１の分割部２７を形成した後でも、複数の短冊状基板２１ｂは不要領域部２１ａにつながっているため、分離せずにシート状態を呈しているものである。
【００５１】
次に、図４（ｃ）に示すように、スリット状の第１の分割部２７が複数形成された状態のシート状の絶縁基板２１の裏面に磁性金属からなるマスク２８を設置するとともに、前記シート状の絶縁基板２１の上面側に前記マスク２８を所定位置に固定するためのマグネット２９を設置した。
【００５２】
次に、図１（ｃ）、図４（ｄ）、図５（ａ）、図６（ｄ）に示すように、この設置状態でスパッタ工法を用いて、シート状の絶縁基板２１の裏面および複数のスリット状の第１の分割部２７の内側面に、例えばニッケルクロム合金による厚みが約０．１〜１μｍの複数対の側面電極層３０を形成した。また、図１（ｂ）、図１（ｃ）に示すように、シート状の絶縁基板２１の上端に共通電極４１をスパッタ工法で側面電極層３０と同時に形成した。上面電極層２２、側面電極層３０、共通電極４１は図１（ｃ）に示されるように互いに電気的に接続されるように形成した。図１（ｃ）は斜視図であるため、側面電極層３０がスリット状の第１の分割部２７の左側面のみに図示されているが、右側面および上側面にも側面電極層３０は同様に形成されており、上面電極層２２と側面電極層３０と共通電極４１はそれぞれ互いに電気的に接続されている。
【００５３】
次に、図５（ａ）、図８（ａ）に示すように、マスク２８とマグネット２９を取り外した。以降の工程は上記した本発明の実施の形態１と同じである。
【００５４】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項７，８に記載の発明について説明する。
【００５５】
基本的な部分は本発明の実施の形態１と同じであるが、本発明の実施の形態３は共通電極４１の形成方法に特徴を有するものである。図１０は共通電極４１を各側面電極層の一方の端部だけでなく両方の端部と接続されるように形成した場合を示しており、特に、シート状の絶縁基板２１の左右端部にダミー電極４１ａを設けて、共通電極４１をダミー電極４１ａも含めてシート状の絶縁基板２１の周上に略ロの字型に形成した場合を示している。
【００５６】
このような形状を採用することにより、めっき反応時の深さ方向や幅方向の電流ばらつきが低減されるため、めっき厚みのばらつきがより一層低減される。但し、電気めっきを効率良く行うためには共通電極４１にはある程度の面積が必要であるが、シート状の絶縁基板２１において製品にならない部分の割合が増加するので、絶縁基板の廃棄部分が多くなって製品の取れ率が極端に悪化しないように両者のバランスを加味して決定するのが好ましい。
【００５７】
上記本発明の実施の形態１〜３により製造した抵抗器の長さ寸法および幅寸法は、ダイシング工法により形成されたスリット状の第１の分割部２７および第２の分割部３３の間隔が正確（±０．００５ｍｍ以内）であるとともに、側面電極層３０、ニッケル層３１およびはんだ層３２の厚みも正確であるため、製品であるチップ型抵抗器の全長および全幅は、正確に長さ０．６０ｍｍ×幅０．３０ｍｍとなるものである。また、個片に分割する前の基板の状態で、共通電極を陰極として用いた電気めっきによって上面電極層２２および側面電極層３０にニッケル層３１を生成させているため、個片に分割してからバレルめっきを行う従来の方法に比べて、ニッケルめっきの不良が少なくなり、結果的に抵抗器製品の不良率の増加を抑えることができる。
【００５８】
なお、上記本発明の実施の形態１〜３においては、長さ０．６０ｍｍ×幅０．３０ｍｍの抵抗器の製造方法について述べているが、これとは異なるサイズの抵抗器においても本発明を適用することにより、少ない工数でニッケル層３１とはんだ層３２を安定した状態で形成でき、これにより、不良品の個数の削減が図れるという優れた効果を奏するもので、この効果は、抵抗器のサイズが小さくなるにつれてより顕著に現れるものである。
【００５９】
上記シート状の絶縁基板２１には、全周囲の端部に最終的には製品とならない不要領域部２１ａと共通電極４１を形成し、そして複数のスリット状の第１の分割部２７および複数の第２の分割部３３は前記不要領域部２１ａと共通電極４１には形成しないようにしているもので、このようにすることにより、複数のスリット状の分割部２７を形成して側面を露出させた後でも、複数の短冊状基板２１ｂは不要領域部２１ａと共通電極４１につながっているため、シート状の絶縁基板２１が複数の短冊状基板２１ｂに細かく分離されることはない。従って、複数のスリット状の第１の分割部２７を形成した後でも、不要領域部２１ａと共通電極４１を有するシート状の絶縁基板２１の状態で、個片状基板２１ｃに分割する直前までのすべての工程を行うことができるため、工法設計が簡略化できるものである。また複数の第２の分割部３３を形成すると、この複数の第２の分割部３３を形成する毎に個片状基板２１ｃに切断分割され、個片化された製品は製品にならない部分（不要領域部２１ａと共通電極４１）から分離されるため、製品にならない部分と製品とを後で選別する工法は不要となるものである。
【００６０】
また、上記本発明の実施の形態１〜３においては、複数の第２の分割部３３をダイシング工法により形成したものについて説明したが、これ以外に例えば、この複数の第２の分割部３３をシート状の絶縁基板２１の裏面側、上面側、中央部のいずれかに薄肉部を残してシート状の絶縁基板２１の上面側、裏面側、中央部のいずれかをレーザー工法、ダイシング工法等で切断することにより形成してもよい。これらの場合は、第２の分割部３３を形成する毎に個片化されるのではなく、第２の分割部３３を形成した後に、短冊状基板２１ｂに物理的な力を付加して個片状基板２１ｃを得るように２段階で個片化されるものである。
【００６１】
そしてまた、上記本発明の実施の形態１〜３においては、上面電極層２２として銀系の材料を用い、かつ抵抗層２３として酸化ルテニウム系の材料を用いたが、これらは他の材料系でも本発明の実施の形態１〜３と同様の効果を得ることができるものである。
【００６２】
さらに、上記本発明の実施の形態１〜３においては、スリット状の第１の分割部２７および第２の分割部３３をダイシング工法を用いて形成したものについて説明したが、このダイシング工法以外に、レーザーやウォータージェット等の分割手段を用いてスリット状の第１の分割部２７および第２の分割部３３を形成するようにした場合でも、上記本発明の実施の形態１〜３と同様の作用効果を奏するものである。
【００６３】
さらにまた、上記本発明の実施の形態１〜３においては、複数の短冊状基板２１ｂに分割するためのスリット状の第１の分割部２７を複数形成する場合において、複数対の上面電極層２２、共通電極４１、複数の抵抗層２３、複数の第１の保護層２４、複数のトリミング溝２５、複数の第２の保護層２６を形成したシート状の絶縁基板２１にスリット状の第１の分割部２７を複数形成するようにしたものについて説明したが、これに限定されるものではなく、スリット状の第１の分割部２７を複数形成する時期は、側面電極層３０を形成する時期より前であれば、任意の時期に設定することができる。例えば上記以外に、スリット状の第１の分割部２７をあらかじめ複数成形したシート状の絶縁基板２１を用いた場合、シート状の絶縁基板２１に複数対の上面電極層２２を形成した後、このシート状の絶縁基板２１にスリット状の第１の分割部２７を複数形成するようにした場合、シート状の絶縁基板２１に複数対の上面電極層２２と共通電極４１を形成した後、このシート状の絶縁基板２１にスリット状の第１の分割部２７を複数形成するようにした場合、シート状の絶縁基板２１に複数の抵抗層２３を形成した後、このシート状の絶縁基板２１にスリット状の第１の分割部２７を複数形成するようにした場合、シート状の絶縁基板２１に複数対の上面電極層２２と共通電極４１を形成し、かつこの複数対の上面電極層２２に一部が重なるように複数の抵抗層２３を形成した後、このシート状の絶縁基板２１にスリット状の第１の分割部２７を複数形成するようにした場合、シート状の絶縁基板２１に複数の抵抗層２３を形成し、かつこの複数の抵抗層２３に一部が重なるように複数対の上面電極層２３を形成した後、このシート状の絶縁基板２１にスリット状の第１の分割部２７を複数形成するようにした場合、シート状の絶縁基板２１に複数対の上面電極層２２、共通電極４１、複数の抵抗層２３を形成し、かつこの複数の抵抗層２３における前記複数対の上面電極層２２間の抵抗値を調整するためにトリミングを行った後、このシート状の絶縁基板２１にスリット状の第１の分割部２７を形成するようにした場合においても、上記本発明の実施の形態１〜３と同様の効果を奏するものである。
【００６４】
また、共通電極４１の形成は上面電極層２２の形成と同時に行うようにしたもの（実施の形態１）、または側面電極層３０の形成と同時に行うようにしたもの（実施の形態２）について説明したが、これに限定されるものではなく、電気めっきでニッケル層３１を形成する前ならば、共通電極４１の形成はどの段階で行ってもよいものである。例えば、この共通電極４１の形成は上面電極層２２を形成する直前に行ってもよく、また、抵抗層２３の形成後、第１の保護層２４の形成後、トリミング溝２５の形成後、第２の保護層２６の形成後、スリット状の第１の分割部２７の形成後、側面電極層３０の形成後のいずれの段階で行ってもよいもので、この場合でも、上記本発明の実施の形態１〜３とほぼ同様の効果が得られるものである。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明にかかる抵抗器の製造方法は、めっき不良発生率の少ないチップ抵抗器を得ることができるもので、微小のチップ抵抗器の製造方法等に適用して有用となるものである。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１〜３における抵抗器の製造方法により得られた抵抗器の断面図、（ｂ）同抵抗器を製造する場合に用いられるシート状の絶縁基板の上面図、（ｃ）同抵抗器における上面電極層と側面電極層と共通電極との接続部を示す拡大図
【図２】（ａ）〜（ｅ）同抵抗器の製造方法を示す工程断面図
【図３】（ａ）〜（ｅ）同抵抗器の製造方法を示す工程平面図
【図４】（ａ）〜（ｄ）同抵抗器の製造方法を示す工程断面図
【図５】（ａ）（ｂ）同抵抗器の製造方法を示す工程断面図
【図６】（ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造方法を示す工程平面図
【図７】同抵抗器におけるニッケル層とはんだ層を形成する装置の概略図
【図８】（ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造方法を示す工程平面図
【図９】同抵抗器を製造する場合に用いられるシート状の絶縁基板に第２の分割部を形成した状態を示す上面図
【図１０】本発明の実施の形態３における抵抗器の製造方法に用いられるシート状の絶縁基板に形成される共通電極の形状を示す上面図
【図１１】従来の抵抗器を製造する場合に用いられるシート状の絶縁基板の上面図
【図１２】図１１における個片化された従来の抵抗器部分の拡大断面図
【符号の説明】
【００６７】
２１  シート状の絶縁基板
２１ａ  不要領域部
２１ｂ  短冊状基板
２１ｃ  個片状基板
２２  上面電極層
２３  抵抗層
２４  第１の保護層
２５  トリミング溝
２６  第２の保護層
２７  スリット状の第１の分割部
２８  マスク
２９  マグネット
３０  側面電極層
３１  ニッケル層
３２  はんだ層
３３  第２の分割部
４１  共通電極
４１ａ  ダミー電極
４２  直流電流源
４３  陽極
４４  めっき浴
４５  めっき浴の液面
４６  センサ
４７  コントローラー
４８  ホットプレート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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