(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の間隔で配置された複数のスリットを有するフォトマスクを介し、光源からの平行光線を前記スリットの長手方向に沿う垂直面に対して一方向から他方向へ向けて角度を連続的又は段階的に変更して基板上に形成されたレジスト層に照射することにより、該レジスト層に略台形の光照射部を形成すること、及び
前記レジスト層を現像することにより、前記レジスト層の光非照射部を除去すること、の工程を含む表面に溝を有する微細構造体の製造方法であって、
前記レジスト層はネガ型レジストから形成されるとともにポジ型レジストから形成された分散された微粒子を有し、
前記光非照射部を除去する工程が、前記台形の傾斜面に露出したポジ型レジストを溶解除去することを含む微細構造体の製造方法。
【請求項２】
前記光照射部を形成する工程が、前記平行光線の入射角度、前記フォトマスクの各部の寸法及び／又は前記レジスト層の厚みを調整することにより、隣接する前記略台形の光照射部の底部を接触させる又は重複させることを含む請求項１に記載の微細構造体の製造方法。
【請求項３】
前記光照射部を形成する工程が、前記平行光線の入射角度、前記フォトマスクの各部の寸法及び／又は前記レジスト層の厚みを調整することにより、隣接する前記略台形の光照射部の底部を互いに離間させることを含む請求項１に記載の微細構造体の製造方法。
【請求項４】
所定の間隔で配置された複数のスリットを有するフォトマスクを介し、光源からの平行光線を前記スリットの長手方向に沿う垂直面に対して一方向から他方向へ向けて角度を連続的又は段階的に変更して基板上に形成されたレジスト層に照射することにより、該レジスト層に略台形の光照射部を形成すること、
前記レジスト層を現像することにより、前記レジスト層の光非照射部を除去して表面に溝を有する微細構造体を製造すること、
前記製造した微細構造体を用いて反転された形状又は同一形状のパターンを有する金属鋳型を形成すること、及び
前記金属鋳型により、前記微細構造体と同一形状又は反転された形状の溝を有する成形用スタンパを製造すること、の工程を含む表面に溝を有する成形用スタンパの製造方法であって、
前記レジスト層はネガ型レジストから形成されるとともにポジ型レジストから形成された分散された微粒子を有し、
前記光非照射部を除去する工程が、前記台形の傾斜面に露出したポジ型レジストを溶解除去することを含む成形用スタンパの製造方法。
【請求項５】
所定の間隔で配置された複数のスリットを有するフォトマスクを介し、光源からの平行光線を前記スリットの長手方向に沿う垂直面に対して一方向から他方向へ向けて角度を連続的又は段階的に変更して基板上に形成されたレジスト層に照射することにより、該レジスト層に略台形の光照射部を形成すること、
前記レジスト層を現像することにより、前記レジスト層の光非照射部を除去して表面に溝を有する微細構造体を製造すること、
前記微細構造体の表面に導電化膜を成膜すること、
前記導電化膜に電鋳用金属を電鋳して電鋳層を形成すること、及び
前記導電化膜から前記微細構造体を取り除くことにより成形用スタンパを製造すること、の工程を含む表面に溝を有する成形用スタンパの製造方法であって、
前記レジスト層はネガ型レジストから形成されるとともにポジ型レジストから形成された分散された微粒子を有し、
前記光非照射部を除去する工程が、前記台形の傾斜面に露出したポジ型レジストを溶解除去することを含む成形用スタンパの製造方法。
【請求項６】
所定の間隔で配置された複数のスリットを有するフォトマスクを介し、光源からの平行光線を前記スリットの長手方向に沿う垂直面に対して一方向から他方向へ向けて角度を連続的又は段階的に変更して基板上に形成されたレジスト層に照射することにより、該レジスト層に略台形の光照射部を形成すること、
前記レジスト層を現像することにより、前記レジスト層の光非照射部を除去して表面に溝を有する微細構造体を製造すること、
前記製造した微細構造体を用いて反転された形状又は同一形状のパターンを有する金属鋳型を形成すること、
前記金属鋳型により、前記微細構造体と同一形状又は反転された形状の溝を有する成形用スタンパを製造すること、及び
前記成形用スタンパを用いて微細な凹凸を樹脂に転写すること、の工程を含む表面に微細な凹凸を備える樹脂製の微細構造体の製造方法であって、
前記レジスト層はネガ型レジストから形成されるとともにポジ型レジストから形成された分散された微粒子を有し、
前記光非照射部を除去する工程が、前記台形の傾斜面に露出したポジ型レジストを溶解除去することを含む樹脂製の微細構造体の製造方法。
【請求項７】
所定の間隔で配置された複数のスリットを有するフォトマスクを介し、光源からの平行光線を前記スリットの長手方向に沿う垂直面に対して一方向から他方向へ向けて角度を連続的又は段階的に変更して基板上に形成されたレジスト層に照射することにより、該レジスト層に略台形の光照射部を形成すること、
前記レジスト層を現像することにより、前記レジスト層の光非照射部を除去して表面に溝を有する微細構造体を製造すること、
前記微細構造体の表面に導電化膜を成膜すること、
前記導電化膜に電鋳用金属を電鋳して電鋳層を形成すること、
前記導電化膜から前記微細構造体を取り除くことにより成形用スタンパを製造すること、及び
前記成形用スタンパを用いて微細な凹凸を樹脂に転写すること、の工程を含む表面に微細な凹凸を備える樹脂製の微細構造体の製造方法であって、
前記レジスト層はネガ型レジストから形成されるとともにポジ型レジストから形成された分散された微粒子を有し、
前記光非照射部を除去する工程が、前記台形の傾斜面に露出したポジ型レジストを溶解除去することを含む樹脂製の微細構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、光学シートの形成に適した微細構造体の製造方法、該微細構造体を用いた該微細構造体と同一形状又は反転した形状の微細構造体を得るためのスタンパの製造方法、及び該スタンパを用いた樹脂製の微細構造体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】  メタクリル樹脂、スチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂のような透明樹脂の表面を微細に加工することにより得られた光学シートは、バックライト型の液晶ディスプレーの面光源装置等に用いられている。【０００３】  この微細な加工としてのＶ形の溝を有する光学シートは、導光板から出射された光の集光性を高めるために利用され、プリズムシートと呼称されている。また、表面に微細な凹凸を有する光学シートは、光を散乱させることにより反射ドットを目立たなくするのみならず、光を正面に集めて正面輝度を高めるために利用され、拡散シートと呼称されている。【０００４】  このようなＶ形の溝を有する光学シートは、一般には、金型（スタンパ）を用いた透明樹脂の射出成型、トランスファー成型により製造されるが、このスタンパの製造方法としては、直接金属型にダイヤモンドバイト等でＶ形の溝を切削加工する方法が一般的である。【０００５】  一方、表面に微細な凹凸を有する光学シートは、特開２００１−１２９８８１号公報（参考文献１）に記載されたようなエンボスローラーで凹凸を付与する方法、特開平０５−０９２５２９号公報（参考文献２）に記載されたような透明樹脂に無機系微粉体を配合して透明樹脂層と積層することで無機系粉体に起因する凹凸を透明樹脂層に付与する方法、特開平１１−２２７１１５号公報（参考文献３）に記載されたような特定粒子径の樹脂架橋粒子を透明樹脂基板の表面に積層させる方法などにより製造される。【０００６】  また、特開平６−２０２３４１号公報（参考文献４）には、感光性樹脂を用いた微細構造体の形成方法が提案されている。【０００７】  この参考文献１による提案では、図１０の（ａ）に示すように、導電性基板１へポリメチルメタクリレートなどのポジ型感光性樹脂を付与してレジスト層２を形成する。ついで、図１０の（ｂ）に示すように、所定の間隔で配置されたスリット４ａを有するマスク４をレジスト層２と所定の間隔Ｌ１を開けて固定し、シンクロトロン放射のＸ線（以下、ＳＲ光と略す。）に対して垂直な面６に対して、＋αの角度だけ導電性基板１を傾斜させて第１の露光を行う。これにより、レジスト層２には、スリットの幅に応じた厚みの板状の露光部２ａが形成される。【０００８】  ついで、図１０の（ｃ）に示すように、ＳＲ光に対して垂直な面６に対して、−αの角度だけ導電性基板１を傾斜させて第２の露光を行う。これにより、レジスト層２には、スリットの幅に応じた厚みの板状の露光部２ｂが形成される。【０００９】  ついで、得られた導電性基板１を現像すると、露光部２ａと露光部２ｂと除去されて露光部２ａと露光部２ｂとの間のレジスト層２ｃが切り出されることにより、図１０の（ｄ）に示すように、導電性基板１上にレジスト層２ｄの残存によりＶ形の溝７ａを有するレジストパターン７が形成される。【００１０】  得られたレジストパターン７を有する導電性基板１をめっき液中に浸漬し、導電性基板１の全体を電極として用い、電気めっきを行うことにより金属構造体８をＶ形の溝７ａに堆積させる（図１１の（ａ））。次に、図１１の（ｂ）に示すように、レジスト材を溶剤で溶解させることにより、レジストパターン７と反転形状のパターンを有する金属��型９を形成する。この金属鋳型９を金型（スタンパ）として射出成型、トランスファー成型などの樹脂成形を行うことにより、図１１の（ｃ）に示すようなＶ形の溝を有する微細構造体１１を成型することができる。【００１１】  大型液晶ディスプレーの面光源装置に用いる光学シートを製造する場合、薄型で大面積の押出し板を切削して所望形状に形成する押出成形よりも、射出成形やトランスファー成型などのようにスタンパを用いた樹脂成形により形成した方がコスト低減を図ることができると期待される。【００１２】  また、このような光学シートの表面は、大型化により、より微細で均一な形状を成形しなければならず、押出成形が困難となっている。このため、射出成形、熱プレス、キャスト法等による精密な転写方法を用いて表面を賦形する必要性が高まっている。【００１３】  さらに、このような光学シートは、近年、高機能化が図られている。例えば、プリズムシートや光拡散シートなどの一つのデバイス内に多数の機能を備えた光学シートが重ねて使用される場合には、相互の機能を備えた光学シートの提案がなされている。例えば、プリズムの方向が異なる２枚のプリズムシートに対しては一枚で使用できるプリズムシートが提案されている。また、プリズムシートの機能を、光拡散シートに取り込むような試みもなされている。【００１４】  従って、前述の参考文献１乃至３に記載のように樹脂板を製造する方法は、このような光学シートの製造に関しては好適とは言えない。金型をダイヤモンドバイトなどで切削加工する場合には、加工面積が増大するに連れて加工時間が掛かり、この間のダイヤモンドバイトの変形などに起因する線荒れにより、深さ精度、角度精度などの加工精度の均一性を維持するのが困難となり、均質な製品を製造すると、価格が飛躍的に高騰することが課題となる。【００１５】  参考文献４に記載の微細構造体の形成方法では、微細なＶ形の溝を有する金型を製造することができると考えられるが、図１０の（ｃ）に示すレジスト層２ｃが切り出されるためには、マスクピッチと入射角度が制限され、少なくとも露光部２ａと露光部２ｂとが交叉するか、図１０の（ｃ）に示されるように接する必要がある。【００１６】  すなわち、露光部２ａと露光部２ｂとが交叉しない場合には、図１２に示すように、レジスト層２ｃを切り出すのが困難となり、また、露光部２ａと露光部２ｂとが途中で交叉する場合には、図１３に示すように、レジスト層２ｃの切り出しは行えるが、残存するレジスト層２ｄの形体が複雑となったり、また、ハングした形状となる。【００１７】  さらにこの参考文献４に記載の微細構造体の形成方法は、シンクロトロン放射のＸ線（ＳＲ光）とポジ型レジストとの組み合わせで達成される技術である。シンクロトロン放射のＸ線は、装置が大がかりとなるという課題がある。また、主として使用する感光性樹脂がポジ型レジストに制限されるという課題もある。【００１８】  光学シートの大型化にも耐えるように、微細なＶ形の溝を正確に形成できる微細構造体を簡易に製造する方法の提供が望まれる。また、プリズムシートの機能に加えて、他の機能を備えた光学シートを製造するに適した微細構造体を製造する方法も望まれる。
【発明の開示】
【００１９】
本発明の一つの特徴は、表面に溝を有する微細構造体の製造方法が、所定の間隔で配置された複数のスリットを有するフォトマスクを介し、光源からの平行光線を前記スリットの長手方向に沿う垂直面に対して一方向から他方向へ向けて角度を連続的又は段階的に変更して基板上に形成されたレジスト層に照射することにより、該レジスト層に略台形の光照射部を形成すること、及び、前記レジスト層を現像することにより、前記レジスト層の光非照射部を除去すること、の工程を含んでいることである。
また、本発明の特徴は、前記レジスト層はネガ型レジストから形成されるとともにポジ型レジストから形成された分散された微粒子を有し、前記光非照射部を除去する工程が、前記台形の傾斜面に露出したポジ型レジストを溶解除去することを含んでいることである。
【図面の簡単な説明】
【００２０】［図１］は、本発明に係る原盤の製造工程を示す模式図である。
［図２］は、本発明に係る原盤の製造工程を示す模式図である。
［図３］は、本発明により得られる原盤の一例を断面により示す模式図である。
［図４］は、本発明に係る原盤の製造工程を示す模式図である。
［図５］は、本発明に係る原盤の製造工程を示す模式図である。
［図６］は、本発明により得られる原盤の一例を示す模式図である。
［図７］は、本発明により得られる原盤の一例を断面により示す模式図である。
［図８］は、本発明により製造された原盤の表面を電子顕微鏡で撮影した撮影結果を表す図である。
［図９］は、本発明により製造されたスタンパの算術表面粗さの測定結果を示した図である。
［図１０］は、従来例に係る原盤の製造工程を示す模式図である。
［図１１］は、従来例に係る微細構造体の製造工程を示す模式図である。
［図１２］は、従来例に係る原盤の製造工程の課題点を説明する模式図である。
［図１３］は、従来例に係る原盤の製造工程の課題点を説明する模式図である。
［図１４］は、本発明の微細構造体の製造方法、及び該微細構造体を用いたスタンパの製造方法を説明するフローチャートである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】  本発明の一つの目的は、プリズムシートなどの光学シートの製造に適した微細構造体の製造方法を提供することである。【００２２】  また、本発明の別の目的は、プリズムシートなどの光学シートの機能に加えて、拡散シートの機能を備えた光学シートの製造に適した微細構造体の製造方法を提供することである。【００２３】  本発明の一つの特徴は、図１４のフローチャートに示すように、表面に溝を有する微細構造体の製造方法が、所定の間隔で配置された複数のスリットを有するフォトマスクを介し、光源からの平行光線を前記スリットの長手方向に沿う垂直面に対して一方向から他方向へ向けて角度を連続的又は段階的に変更して基板上に形成されたレジスト層に照射することにより、該レジスト層に略台形の光照射部を形成すること（ステップ１００）、及び、前記レジスト層を現像することにより、前記レジスト層の光非照射部を除去すること（ステップ１０１）、の工程を含んでいることである。【００２４】  ここで、レジストとしては、ポジ型も使用できるが、レジストはネガ型レジストを用いることにより、Ｖ形の溝を有する微細構造体が簡易に製造できる。また、前記スリットの前記所定の間隔は、隣接する前記スリットの間隔が全て同じである必要はない。例えば、後に製造する光シートの用途に応じて、前記所定の間隔は適宜変更可能である。【００２５】  この場合、上述のネガ型レジスト層に微粒子が分散されていれば、現像することにより前記光非照射部を除去する前記工程においてこの微粒子が傾斜面に露出し、この微粒子が残存又は除去されることにより該傾斜面に微細な凹部又は凸部が形成される。【００２６】  ここで、この微粒子としてポジ型レジストを用いれば、現像することにより前記光非照射部を除去する工程において傾斜面にポジ型レジストが露出するが、該工程においてこのポジ型レジストも溶解除去され、前記傾斜面に微細凹部を有する微細構造体を製造することができる。【００２７】  前記光照射部を形成する工程が、前記平行光線の入射角度、前記フォトマスクの各部の寸法及び／又は前記レジスト層の厚みを調整することにより、隣接する前記略台形の光照射部の底部を接触させる又は重複させることを含む場合、微細構造体は、基板面に向けたＶ字状の溝を備えることができる。
前記光照射部を形成する工程が、前記平行光線の入射角度、前記フォトマスクの各部の寸法及び／又は前記レジスト層の厚みを調整することにより、隣接する前記略台形状の光照射部の底部を互いに離間させることを含む場合、微細構造体は、基板面に向けて幅が漸減する断面略台形の溝を備えることができる。【００２８】  また、以上の製造された微細構造体は、そのまま、又は以下の方法によりスタンパとされて、樹脂成形によりＶ形の溝を有する光学シートなどの微細構造体の製造に用いることができる。すなわち、図１４に示されたように、製造された前記微細構造体を用いて該微細構造体の表面が反転された形状又は同一形状のパターンを有する金属鋳型を形成すること（ステップ１１０）、及びこの金属鋳型を用いて前記微細構造体の表面と同一形状又は反転された形状の溝を有する成形用スタンパを製造すること（ステップ１１１）を含む方法により、成形用スタンパの製造が可能である。又は、前記微細構造体の表面に導電化膜を成膜すること（ステップ１２０）、前記導電化膜に電鋳用金属を電鋳して電鋳層を形成すること（ステップ１２１）、及び前記導電化膜から前記微細構造体を取り除くことにより成形用スタンパを製造すること（ステップ１２２）を含む方法によっても成形用スタンパの製造が可能である。【００２９】  更に、前記成形用スタンパのいずれかを用いて微細な凹凸を樹脂に転写する工程によって、表面に微細な凹凸を備える樹脂製の微細構造体を容易に製造することも可能である。【００３０】  本発明の一つの特徴によれば、レジストを用いた簡易な手法により、プリズムシートなどの光学シートの製造に適した微細構造体の製造方法を提供することができる。また、この製造方法の一つの特徴は、プリズムシートなどの光学シートの機能に加えて、拡散シートの機能を備えた光学シートの製造に適した微細構造体の製造方法に応用することができることである。【００３１】  本発明を実施するための最良の形態について図面を参照しつつ説明する。なお、以下の図面では、説明の都合上、各部の縦横の縮尺が無作為に変更された模式図により説明されている。【００３２】  まず、図１及び２は、本発明の一実施例に係るＶ形の溝を有する光学シートを製造するための原盤の製造工程を示す模式図であり、図３はその工程により得られた微細構造体（原盤）の形状を説明する図である。以下、これらの図に従って本発明を説明する。【００３３】  まず、図１に示すように、適宜の基板１１上にレジスト層１２を形成し、そのレジスト層１２の上面にフォトマスク１３を密着又は近接させる。このフォトマスク１３は薄板状であり、光を反射又は吸収して光を遮蔽する光遮蔽部１３ａとその光遮蔽部１３間に設けられた幅Ｗ１３ｂで開口した複数のスリット（開口部）１３ｂを有する。複数のスリット１３ｂは、それぞれ略平行に配置されている。【００３４】  ついで、図２に示すように、フォトマスク１３側から、紫外光線（ＵＶ光）などの平行光線を照射させる。ここで、本発明においては、この平行光線は、スリットの長手方向に沿う垂直面に対して一方向（図２では、角度θ１）から他方向（図２では、角度θ２）へ向けて照射角度を連続的又は段階的に変更して入射させている。【００３５】  これにより、レジスト層１２は、スリット１３ｂから照射された平行光線により符号１２ａで示す部分が露光されて露光部１２ａを形成し、符号１２ｂで示す部分が露光されずに光非露光部１２ｂを形成する。これにより、露光部１２ａの断面形状は、スリット１３ｂに接する面を上底として入射光性側に向けて漸減する台形形状となり、互いに隣接する露光部１２ａ，１２ａ間には、光非露光部１２ｂが逆三角形状の形成されている。【００３６】  ここで、このレジストはネガ型レジストであるので、露光後にフォトマスクを剥離して現像することにより、光非露光部１２ｂが除去されて、図３に示すように、露光部１２ａのみが残存した微細構造体としての原盤１４を得ることができる。【００３７】  この原盤１４は、その断面が、スリット１３の幅Ｗ１３ｂと同一幅Ｗ１５の上底１５と、θ１の傾斜角度と同一角度の傾斜面１６ａとθ２の傾斜角度と同一角度の傾斜面１６ｂとを有する略台形である。更にこの形態では、略台形の光露光部１２ａの底部（図２及び３では、一つの光露光部１２ａの一つの底部が符号１２ｃで示されている）が互いに重複している。これにより、非露光部１２ａの除去に起因して、相対向する傾斜面１６ａと傾斜面１６ｂとによりθ１とθ２とで規制される頂角θ１７を有するＶ形の溝１８が形成されている。
［変形例１］
図４〜図６は、図１〜図３の変形例に係る一実施例のＶ形の溝を有する光学シートを製造するための原盤の製造工程を示す模式図及びそれにより製造された原盤の一例を断面により説明する模式図である。図１〜図３と同一乃至は均等な部位部材は同一番号を付して詳細な説明は省略する。【００３８】  この変形例１では、図４に示すように、レジスト層１２の厚みｔ１２を薄く構成した。これにより、図５に示すように、フォトマスク１３側から平行光線（ＵＶ光）を照射させると、レジスト層１２の厚みｔ１２が薄くなるように調整したことにより、互いに隣接する露光部１２ａ，１２ａの底部１２ｃを互いに離間させた。即ち、隣接する露光部１２ａ間に幅Ｗ１１ａで示す隙間１１ａが形成される。これにより、現像後に光非露光部１２ｂを除去すると、図６に示すように、互いの露光部１２ａ，１２ａ間が離間して基板面１７が露出された原盤１４を得ることができる。【００３９】  この原盤１４は、スリット１３の幅Ｗ１３ｂと同一幅Ｗ１５の上底１５と、θ１の傾斜角度と同一角度の傾斜面１６ａとθ２の傾斜角度と同一角度の傾斜面１６ｂとを有する略台形である。相対向する傾斜面１６ａと傾斜面１６ｂとによりθ１とθ２とで規制される頂角θ１７を有する溝が形成されるが、この溝は、幅Ｗ１７が幅Ｗ１１ａと等しい基板１１の一部が露出して形成された上底１７を有する略台形の溝１９となる。【００４０】  このような略台形の溝１９は、光線の照射角度θ１，θ２、遮蔽部１３ａの幅Ｗ１３ａ及びレジスト層１２厚みｔ１２を適宜変更することにより得ることができる。【００４１】  次に、このような原盤１４を作成するための各材料について説明する。【００４２】  まず、基板１１としては、フォトレジストを支持して、後の原盤製造工程に利用できたり、又は支障がなければどのような素材でも適用できる。例えば、ガラス基板や金属板などの平面的な素材を例示することができる。【００４３】  ここで、この基板１１として、微細な凹凸（表面荒れ）を有するものを用いれば、図６で形成される原盤１４では、基板１１の一部が露出して形成された上底１７を有する略台形の溝１９を有するので、この原盤１４を用いて成型された成形物又はこの原盤を１４を用いて製造された金型（スタンパ）は、上底１７の微細な凹凸（表面荒れ）を再現する成形体又はスタンパとなる。【００４４】  次に、レジスト層１２を形成するレジスト素材について説明する。レジスト素材としては、ポジ型レジスト、ネガ型レジストなど、どちらのレジスト材料を用いることもできるが、ネガ型レジストを用いることにより、上述のようにＶ形の溝を有する微細構造体が簡易に製造できる。ポジ型レジストの場合には、変形例１による様に、レジスト層１２の厚みを薄くする場合のみ適用ができ、また、得られる形状は、アンダーカットが生じることになる。【００４５】  このようなレジスト層１２の付与は、スピンコート、スプレーコート、ディップコートなどの適宜の手法により付与することができる。レジストの粘度が、例えば、５０〜４００ｃｐｓと適度に高いことによりレジスト層１２の膜厚を１μｍ〜１００μｍの範囲内で均一に保持することができる。一般には、１００ｃｐｓ以上で有れば、５μｍ程度以上の膜厚のレジスト層１２を均一に保持することができる。このような厚膜はスピンコートにより得ることが好ましいが、例えば、スプレーコートなどで付与するには、重ね塗りの手法を用いればよい。【００４６】  なお、このレジスト層１２の厚みは所望により決定され、レジスト層１２の厚みを薄くすることにより、Ｖ形の溝のパターンを変化させることができることは上述のとおりである。【００４７】  本発明において、このレジスト素材に微粒子２０を分散させてもよい。これにより、図７に示すように、現像後にこの微粒子２０が露光部（光照射部）１２ａの傾斜面に露出して微細な凸部２０ａを形成する。また、この微粒子２０を現像段階で溶解などの手法、その他の手法により除去すれば、この微粒子２０が露出した傾斜面１６ａ（又は１６ｂ）には微粒子２０の直径に応じた微細な凹部２１が形成される。【００４８】  この凹凸形状は、微粒子の粒子径、微粒子の濃度、微粒子の均一性などを適宜に制御すればよい。光拡散性能を高めるためは、この微粒子は球形、或いはより球形に近い形状であることが好ましい。微粒子の濃度は微粒子となる成分の割合（混合比率）により調節できる。【００４９】  このようにして、例えば、傾斜面の算術平均粗さが０．１〜１０μｍ程度のものとすることができる。また、算術平均粗さが０．１〜５μｍ範囲内のものや、さらには、算術平均粗さが０．２〜２μｍの範囲内の均一性に優れた凹凸を形成することもできる。【００５０】  このようにして形成される凹凸の形状は、一般に、微粒子２０の直径の略半分以下である。これにより、例えば、微粒子２０の粒子径を１μｍ〜５０μｍ、好ましくは、１μｍ〜１５μｍ、特に好ましくは１μｍ〜１０μｍの範囲内に設定することにより、微粒子の除去により形成される凹凸を０．１〜１０μｍ程度の範囲内で所望の算術平均粗さに設定することができる。これにより、傾斜面１６ａ、１６ｂの拡散性能を増大させることができる。【００５１】  なお、本発明においては、この分散液は微粒子が分散液に対して均一に分散されていることが好ましい。均一に分散されていることにより、得られる原盤の表面の凹凸も均一に分散されたものが得られ易い。分散液中の微粒子を均一に分散させるには、ホモジナイザー、ミキサー等を用いた撹拌等により分散させることができるが、必ずしもこれらに限定されるものではなく、適宜選択することができる。【００５２】  微粒子２０を除去する一つの簡便な手法は、ネガ型レジストを海成分としてポジ型レジストの微粒子を分散させることである。この微粒子としてのポジ型レジストは、露光されることにより分解するので、傾斜面に露出したポジ型レジストは現像工程で除去され、これにより、傾斜面に微細な凹部２１を有する微細構造体を製造することができる。【００５３】  このような分散液は、互いに相溶性の無いポジ型フォトレジスト及びネガ型フォトレジストを選択し、少量成分を所定の小径ノズルを用いて勢いよく吐出させたりするなどの、エマルションを成形する常法に従い形成することができる。【００５４】  この場合、得られた分散液は、脱泡するなどの脱泡工程を経て微粒子径をできるだけ均一に分散させることが好ましい。【００５５】  つぎに��フォトマスク１３としては、所望の形状のスリット１３ｂを備えていれば特には制限がないが、一般に、フォトマスク１３の厚みは薄い方がよい。厚みが厚いとスリット１３ｂの側面での光の反射が課題となる場合がある。この点、スリット１３ｂの側面は少なくとも光吸収性の素材で構成するのがよい。また、レジスト層１２と接する側には、適宜の離型性を有するか又は適宜の離型剤が付与されることが好ましい。これにより、露光後のレジスト層１２との剥離が容易となる。また、複数のスリット１３ｂは、用途によっては、略平行であることが好ましい。複数のスリット１３ｂが略並行であれば、平行光線を照射した際に形成される複数の光非照射部が互いに略同一の断面形状を有することになる。このため、現像後の前記微細構造体の表面に、より均一な溝を形成することができる。【００５６】  次に、光源としては、用いるレジスト材料に応じた光源を用いればよい。フォトレジストを用いる場合には、通常の紫外光源をそのまま用いることができる。入射角度の調整は、光源を移動（照射角度の変更を含む）させたり、または基板１１の角度を変更することにより達成される。【００５７】  本発明においては、スリット１３ｂを介して平行光線を角度を連続的又は段階的に変えてレジスト層に照射することを特徴の一つとし、好ましい実施例では、前記平行光線としてＵＶ光を用いる。これにより、熱や温度の影響を受けずに、変形量を抑えて所望の形状を得ることが可能となる。また、ＳＲ光にくらべて、簡易な装置により原盤を製造できるので、コストを抑えることができる。【００５８】  以上により得られた微細構造体は、そのまま又は適宜の後加工の後に原盤として利用することができる。このような後加工の一例は、適度に加熱処理することである。適度に加熱処理することにより尖った先端の形状を滑らかにすることができる。また、台形形状の繰り返しパターンを、前記台形形状の角を落とすことにより、連続したドーム形状の繰り返しパターンにすることもできる。【００５９】  また、フォトマスク露光後に、フォトマスクを取り除いて、レーザー描画やグレースケールマスク露光により特定形状の起伏パターンを形成することができ、立体的な起伏パターンにより複雑に入り組んだ模様を備えた光拡散シートを得ることもできる。【００６０】  これにより得られた原盤は、常法により金型（スタンパ）として利用することができる。例えば、原盤の表面に導電化膜を成膜し、該導電化膜に電鋳用金属を電鋳して電鋳層を形成し、該導電化膜から前記微細構造体を剥離、溶解などの手法で取り除くことにより成形用スタンパを製造することができる。【００６１】  もちろん、基板として導電性基板を用いる場合には、導電性基板をめっき液中に浸漬し、導電性基板の全体を電極として用い、電気めっきを行うこともできる。【００６２】  この場合の導電化膜は、例えば、ニッケル、金、銀、又は銅のいずれか、或いは金、銀、銅、及びニッケルのうち、任意の二以上の合金を用いることができる。また、電鋳は、例えば、銅、亜鉛又はニッケルのいずれか、或いは、銅、亜鉛及びニッケルのうち任意の二以上の合金を用いることができる。【００６３】  また、この成形用スタンパ（金型）���用いて微細な凹凸を樹脂に転写することにより、所望の光学シートを廉価に製造することができる。【００６４】  この転写は、成形用スタンパの表面に形成された微細な凹凸を樹脂シートに転写する方法の他、射出成形、熱プレス、キャスト法、トランスファー成型等を用いることができるが、必ずしもこれらに限定されるものではなく、適宜選択することができる。【００６５】  以下、実施例により本発明を説明する。
【実施例１】  清浄なガラスを基板として、東京応化社製のネガ型フォトレジスト（ＰＭＥＲ  Ｎ−Ｈ６００）を感光性樹脂の膜厚が約３０μｍとなるようにスピンコートにより塗布し、７０℃のホットプレートにて２分間暖めてプリベークの後、室温まで冷却した。【００６６】  幅Ｗｂ１３が約６μｍのスリットが、７０〜９０μｍのピッチで形成されたフォトマスクを図１のように密着させた。【００６７】  ついで、θ１：＋４５度、θ２：−４５度までの範囲で回転できるＵＶ照射装置を用いて、６２０ｍｊの照射光のＵＶ光を６４秒かけて掃引することにより照射した。【００６８】  フォトマスクを剥離後に、１１５℃のホットプレートで２５分間暖めてベーク後、室温まで冷却し、基板とともに東京応化社製の現像液（ＰＭＥＲ  ＤＥＶＥＬＯＰＥＲ  Ｎ−Ａ５）中に１０５秒間浸漬して現像した。【００６９】  得られた原盤を常法に従って、表面にニッケル導電化膜を成膜し、このニッケル導電化膜に電鋳用金属としてのニッケルを電鋳してニッケル電鋳層を形成した。更に、ニッケル導電化膜から原盤を剥離して、成形用スタンパを得た。【００７０】  この成形用スタンパを用いて成型された透明樹脂シートは、厚み８ｍｍで頂上部分に約６μｍの平坦部を有し、頂角が約９０度でピッチが７０〜９０μｍのプリズム状パターンを有していた。
【実施例２】  実施例１のフォトレジスト２００ｍｌに、粒径２μｍのシリコーン樹脂微粒子（トスパール（ＧＥ東芝シリコーン株式会社製））を３５ｇ混合した。この混合は、ミキサー式攪拌機を用いて１０分間撹拌し、混合後に加圧脱泡することにより、シリコーン樹脂微粒子が均一に分散された分散液を得た。【００７１】  この分散液を用いた以外は実施例１と同様にして原盤を得、さらに実施例１と同様にしてスタンパを作製した。【００７２】  この原盤から傾斜面１６ａ（又は１６ｂ）を切り出し、デジタルマイクロスコープＶＨ−６１００（株式会社キーエンス）を用いて、原盤の表面の反射画像を測定した。その拡大映像を図８に示す。【００７３】  また得られたスタンパの表面の算術表面粗さ（Ｒａ）を１ＭＰａの条件で、表面粗さ測定機（Ｓｕｒｆｃｏｍ２００Ｂ（株式会社東京精密））を用いて測定し、測定結果を図９に示した。【００７４】  これによれば、原盤の斜面の算術表面粗さは、ほぼ０．２３〜０．２５μｍとなっており、微細で均一な凹凸が形成していることがわかった。これにより、この凹凸は、斜面に拡散性を付与できることが理解される。
（符号）
１１：基板、１２：レジスト層、１２ａ：光照射部（光露光部）、１２ｂ：光非照射部（光非露光部）、１２ｃ：底部、１３：フォトマスク、１３ａ：遮蔽部、１３ｂ：スリット、１４：原盤、１５：上底、１６ａ、１６ｂ：傾斜面、１７：上底、１８：Ｖ形の溝、１９：略台形の溝、２０：微粒子、２０ａ：凸部、２１：凹部
【産業上の利用可能性】
【００７５】  本発明によれば、鏡面を有するＶ形の溝を有する原盤を簡易に製造することができる。また、微粒子を分散させたり、粗面化された基板を用いることにより、この原盤の表面を粗面化させることもできる。また、Ｖ形の溝の形状を自由に制御することもできる。【００７６】  これにより、本発明の微細構造体の製造方法は、Ｖ形の溝を備えた光学シート用（例えば、プリズムシート）はもちろんのこと、拡散性などのその他の機能を併せ持つ光学シート、又はその他の半導体、光学デバイスなどの各種の部品製造に応用されることが期待される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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