(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の信号線を有する検出器アレイと、各々が複数のチャネルを有する少なくとも１つのＤＡＳモジュールとを含むイメージング・システム用のフレキシブル相互接続回路であって、イメージング・システムの分解能を前記検出器アレイの分解能よりも低くするように構成されているフレキシブル相互接続回路。
【請求項２】
前記フレキシブル相互接続回路が、複数の第１端部接点と、複数の第２端部接点と、各々が複数の第１端部接点および少なくとも１つの第２端部接点に電気的に接続される複数の導体とを備え、
前記検出器アレイの各データ信号線が、長さＳのピッチを有する複数の第１の検出器アレイ接点（８０）に結合され、
前記検出器アレイの各スキャン信号線が、長さＳのピッチを有する複数の第２の検出器アレイ接点（８０）に結合され、
前記フレキシブル相互接続回路の前記複数の第１端部接点が前記複数の第１の検出器アレイ接点（８０）に結合され、
前記複数の第１の検出器アレイ接点（８０）が長さＳのピッチを有する請求項１に記載のフレキシブル相互接続回路。
【請求項３】
イメージング・システムの分解能を低くするために、前記フレキシブル相互接続回路が、複数の検出器アレイ信号線を各ＤＡＳモジュール・チャネルに電気的に接続させるように構成されている請求項１に記載のフレキシブル相互接続回路。
【請求項４】
前記検出器アレイがＭ本のデータ信号線およびＮ本のスキャン信号線を含み、かつ各ＤＡＳモジュールが複数の駆動チャネルおよび複数の読み出しチャネルのうちの少なくとも１つを含み、
前記フレキシブル相互接続回路が、Ｔ本のスキャン信号線を各ＤＡＳモジュール駆動チャネルに電気的に接続するように構成され、
前記イメージング・システムの分解能がＭ×（Ｎ／Ｔ）に低下させられる、
む請求項３に記載のフレキシブル相互接続回路。
【請求項５】
複数の信号線を有する検出器アレイと、各々が複数のチャネルを有する少なくとも１つのＤＡＳモジュールと、各々が複数の第１端部接点、複数の第２端部接点および複数の導体を有する少なくとも１つのフレキシブル相互接続回路とを含むイメージング・システムであって、前記導体の各々が複数の第１端部接点および少なくとも１つの第２端部接点に電気的に接続されている該イメージング・システムの分解能を前記フレキシブル相互接続回路が前記検出器アレイの分解能よりも低くするための方法において、
前記イメージング・システムの分解能を決定するステップと、
少なくとも１つのフレキシブル相互接続回路を利用してＤＡＳモジュールと検出器アレイを電気的に接続し、複数の検出器アレイ信号線を各ＤＡＳモジュール・チャネルに電気的に接続するステップと、を含むことを特徴とする前記方法。
【請求項６】
各ＤＡＳモジュールは、各々が１つのＤＡＳモジュール・チャネルに電気的に接続された複数の接点を含み、かつ前記検出器アレイは、各々が１本の検出器アレイ信号線に電気的に接続された複数の接点を含み、かつ少なくとも１つのフレキシブル相互接続回路を利用してＤＡＳモジュールと検出器アレイを電気的に接続する場合に、前記方法が、フレキシブル相互接続回路の第１の端部を検出器アレイに電気的に接続して、フレキシブル相互接続回路導体の各々を複数の検出器アレイ接点に電気的に接続するステップと、フレキシブル相互接続回路の第２の端部を検出器アレイに電気的に接続して、フレキシブル相互接続回路導体の各々を複数の検出器アレイ接点に電気的に接続するステップと、を含む請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記検出器アレイがＭ本のデータ信号線およびＮ本のスキャン信号線を含み、かつ各ＤＡＳモジュールが複数の駆動チャネルおよび複数の読み出しチャネルのうちの少なくとも１つを含む請求項５に記載の方法。
【請求項８】
複数のスキャン信号線を各ＤＡＳモジュール駆動チャネルに電気的に接続する前記ステップが、Ｔ本のスキャン信号線を各ＤＡＳモジュール駆動チャネルに電気的に接続して、イメージング・システムの分解能をＭ×（Ｎ／Ｔ）に低下させるステップを含む請求項７に記載の方法。
【請求項９】
少なくとも１つのフレキシブル相互接続回路を利用してＤＡＳモジュールと検出器アレイを電気的に接続する前記ステップが、
前記イメージング・システムを低分解能に構成するときは、
前記検出器アレイの複数のスキャン信号線を各ＤＡＳモジュール駆動チャネルに電気的に接続するステップを含み、
前記イメージング・システムを高分解能に構成するときは、
前記検出器アレイの１つのスキャン信号線を各ＤＡＳモジュール駆動チャネルに電気的に接続するステップを含む請求項５乃至８のいずれかに記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、全般的には、医学診断用Ｘ線イメージング法に関し、より詳細には、イメージング・システムの分解能を変更するためのフレキシブル相互接続回路に関する。
【０００２】
【従来の技術】
Ｘ線イメージング・システムの多くの構成では、Ｘ線源は患者などの被検体の関心領域を透過するようにコリメートした面積ビームを放射する。このビームは、被検体により減衰を受けたのち、放射線検出器のアレイ（配列）上に入射する。検出器アレイの位置で受け取る放射線ビームの強度は、被検体によるＸ線ビームの減衰に依存する。このアレイの各検出器素子、すなわちピクセルは、その検出器の位置でのビームの減衰量計測値にあたる電気信号を別々に発生させる。検出器ピクセルのすべてからの減衰計測値は別々に収集されて、透過プロフィールを作成する。
【０００３】
イメージング要件は多様であるため、複数のタイプすなわち構成のＸ線システムを開発し、製作し、かつこれらを現地サポートをする必要がある。より具体的には、Ｘ線システムを高分解能とするためには、高分解能の検出器アレイを設計し、試験し、かつ製作する必要がある。さらに、この高分解能の検出器アレイにより発生される多くの信号をサンプリングできるようなデータ収集システム（ＤＡＳ）を設計し、試験し、かつ製作する必要がある。さらに、検出器アレイとＤＡＳの間で信号を転送するために、独特の相互接続ケーブルを開発する必要がある。また、より低い分解能を有するＸ線システムを製作するためには、少なくとも１つの周知のシステムでは、より低い分解能を有するように別に設計された検出器アレイと、より少ないチャネルを有するＤＡＳと、検出器アレイの各線を各ＤＡＳチャネルに接続するための相互接続ケーブルとを利用している。コンポーネントの構成が様々であるため、設計コストおよびリスクが増加する。さらに、製造および現地サポートにあたっては、各構成について精通しておくと共に、各コンポーネントの在庫の把握が必要である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
システムの分解能を変更するために変更が必要なコンポーネントの数を最小とするようなイメージング・システムを提供することが望ましい。さらに、イメージング・システムの分解能を迅速かつ廉価に修正できるフレキシブル相互接続回路を提供することが望ましい。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記およびその他の目的は、本発明の実施の一形態では、検出器アレイ信号線を組み合わせることによってイメージング・システムの分解能を変更するフレキシブル相互接続により達成できる。具体的には、フレキシブル相互接続ケーブルは、複数の第１端部接点（コンタクト）と、複数の第２端部接点と、この第１端部接点と第２端部接点の間を伸びる複数の導体とを含む。フレキシブル相互接続ケーブルの構成を変更することによって、イメージング・システムの分解能が変更される。より具体的には、共通の検出器アレイと共通のＤＡＳコンポーネントを利用する場合、イメージング・システムの分解能は、異なる数の検出器アレイ信号線を各ＤＡＳチャネルに電気的に結合させることによって変更される。
【０００６】
その検出器アレイがＭ×Ｎ個のピクセルを含む実施の一形態では、第１端部接点の少なくとも一部分の物理的寸法を変更して、検出器アレイからの２本の出力データ線を各ＤＡＳチャネルに電気的に接続して、システムの分解能を（Ｍ／２）×Ｎに低下させる。フレキシブル相互接続回路のみを変更するため、共通の検出器アレイおよび共通のＤＡＳモジュールの設計が利用でき、これにより設計、製作、現地サポートを要するコンポーネントの数が減少する。さらに、そのＤＡＳが複数のモジュールを含む場合、検出器アレイ信号の数が減少するので、モジュールの数を減らすことができる。
【０００７】
上記のイメージング・システムにより、イメージング・システムの分解能を変更するために変更が必要なコンポーネントの数が最小となる。さらに、上記のフレキシブル相互接続ケーブルにより、イメージング・システムの分解能を迅速かつ廉価に変更することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
図１を参照すると、イメージング・システム１０、たとえばＸ線イメージング・システムは、検出器アレイ１２と、患者２０の撮影域１８を透過する面積Ｘ線ビーム１６が供給するようにコリメートを行うＸ線源１４とを含むものとして示されている。Ｘ線ビーム１６は、患者２０の内部構造（図示せず）により減衰を受け、次いでＸ線ビーム１６の軸と垂直な平面内の撮影域を概して覆うような広がりをもつ検出器アレイ１２により受け取られる。
【０００９】
実施の一形態では、検出器アレイ１２は、列と行の形に配置した複数の検出器素子すなわちピクセル（図１では図示せず）を有する半導体パネル構成で製作される。当業者であれば理解するように、この列と行の向きは任意である。しかし分かりやすくするため、各行が水平方向に伸び、各列が垂直方向に伸びるものとして説明する。各ピクセルは、１つの切替用トランジスタを介して２本の別々のアドレス線（すなわち、１本のスキャン線および１本のデータ線（図１には図示せず））に結合される１つのフォトセンサ（たとえば、フォトダイオード）を含む。放射線がシンチレータ材料（図示せず）に入射すると、ピクセルのフォトセンサが、フォトダイオードの両端の電荷の変化に基づいて、Ｘ線とシンチレータとの相互作用により発生した光の量を計測する。この結果、各ピクセルは、患者２０で減衰したのちに入射するＸ線ビーム１６の強度を表す電気信号を発生する。実施の一形態では、検出器アレイ１２は、幅（Ｘ軸）が概ね４０ｃｍで、高さ（Ｚ軸）が４０ｃｍである。もちろん、別の実施形態では、検出器アレイ１２のサイズは具体的なシステム要件に応じて変更できる。
【００１０】
さらに、システム１０はＸ線源１４および検出器アレイ１２に電気的に接続された収集制御／画像処理回路３０を含む。より具体的には、回路３０によりＸ線源１４を制御し、Ｘ線源をオン・オフし、管電流したがってＸ線ビーム１６のＸ線フルエンスおよび／または管電圧を制御し、これによりビーム１６のＸ線エネルギーを変更する。実施の一形態では、その収集制御／画像処理回路３０は、検出器アレイ１２からのデータをサンプリングして、このデータ信号を後段の処理のために転送する少なくとも１つのＤＡＳモジュール又は回路（図１には図示せず）を有するデータ収集システム（ＤＡＳ）３２を含む。実施の一形態では、各ＤＡＳモジュールは、複数の駆動チャネルまたは複数の読み出しチャネルを含む。収集制御／画像処理回路３０はサンプリングしたＸ線データをＤＡＳ３２から受け取り、画像を作成し、この画像を各ピクセルによりもたらされるデータに基づきモニター、すなわち陰極線管表示装置３６上に表示する。
【００１１】
図２に示すように、検出器アレイ１２は個々の検知素子すなわちピクセル２２のアレイを含む。検出器アレイ１２は、少なくとも１つの相互接続回路またはケーブル６０を利用して、ＤＡＳ３２に電気的に結合すなわち接続されている。実施の一形態では、相互接続回路６０はフレキシブル相互接続回路である。各ピクセル２２の１つの信号電極またはデータ線６４は、１つの軸すなわち列に沿ったすべてのピクセル２２のデータ線に電気的に接続されている。アレイ１２内の各ピクセル２２はデータ線６４と直交する軸、たとえば行、に沿って位置する制御電極またはスキャン線６８によって別々に制御されるので、各データ線６４の信号は、同じデータ線６４に接続されたこれ以外のピクセル２２から別々に計測（測定）される。検出器アレイ１２がＭ本のデータ線６４とＮ本のスキャン線６８を有する場合、検出器アレイ１２はＭ×Ｎ個のピクセル２２を有する。
【００１２】
上記のように、検出器アレイ１２はＤＡＳ３２に信号を送信し、ＤＡＳ３２は、検出器アレイ１２からのデータをサンプリングして、その変換結果を後段の処理のために伝送する。実施の一形態では、ＤＡＳ３２は、検出器アレイ１２からのデータの伝送およびサンプリングのために、複数の駆動チャネル７２および複数の読み出しチャネル７４を含む複数のチャネル７０を有する。より具体的に実施の一形態では、そのＤＡＳ３２は、駆動チャネル７２の総数がスキャン線６８の総数と等しく、かつ読み出しチャネル７４の総数がデータ線６４の総数と等しくなるようにした、複数のモジュール７８を含む。たとえば、検出器アレイ１２がＭ×Ｎ個のピクセル２２を含み、各読み出しモジュール７８がＫ個の読み出しチャネル７４を含み、かつ各駆動モジュールがＬ個の駆動チャネル７２を含む場合、ＤＡＳ３２はＭ／Ｋ個の読み出しモジュール７８およびＮ／Ｌ個の駆動モジュール７８を含む。もちろん、別の実施形態では、各モジュール７８が、すべての駆動チャネル７２を含むか、すべての読み出しチャネル７４を含むか、または駆動チャネル７２と読み出しチャネル７４を任意の組み合わせを含むことができる。
【００１３】
各スキャン線６８を作動すなわちイネーブルし、同時に各データ線６４を計測すなわちサンプリングすることにより、検出器アレイ１２からデータが作成される。より具体的にはスキャン中に、ＤＡＳ駆動チャネル７２により単一のスキャン線６８を作動した時、データ線６４の各々からデータがケーブル６０を介してＤＡＳ読み出しチャネル７４の各々に伝送される。各ピクセル２２についてのデータが伝送されるまで、各スキャン線６８に対してこのプロセスが繰り返えされる。
【００１４】
たとえば、検出器アレイ１２がＭ×Ｎ個のピクセルを含み、かつＭおよびＮがそれぞれ４に等しい場合、第１のスキャン線６８（Ｎ＝１）が作動された時、Ｍ本のデータ線６４の各々（素子（１，１）、（２，１）、（３，１）および（４，１））からデータがケーブル６０を介してＤＡＳ３２に転送される。第２のスキャン線６８（Ｎ＝２）が作動された時、第２のスキャン線（素子（１，２）、（２，２）、（３，２）および（４，２））に対するＭ本のデータ線６４の各々からデータがケーブル６０を介してＤＡＳ３２に転送される。次いで、各ピクセルすなわち素子２２についてのデータを転送するため、Ｎ本のスキャン線６８の各々に対してこのプロセスを繰り返す。
【００１５】
図２に示す実施の一形態では、そのシステム１０は「高分解能」システムとして構成され、「高分解能」検出器アレイ１２、「高分解能」ＤＡＳ３２および少なくとも１本の高分解能ケーブル６０を含む。より具体的には、高分解能検出器１２は、Ｍ本のデータ線６４とＮ本のスキャン線６８を含む。検出器アレイ１２の各信号線（図示せず）は、検出器アレイ接点８０に結合すなわち電気的に接続されている。より具体的に図２および３に示す実施の一形態では、検出器アレイ１２の各データ線６４および各スキャン線６８は、Ｓｍｍのピッチを有する接点８０に結合されている。
【００１６】
再び図２を参照すると、実施の一形態では、その「高分解能」ＤＡＳ３２は、全体でＭ個の読み出しチャネル７４とＮ個の駆動チャネル７２を含む複数のチャネル７０を有する複数のモジュール７８を含む。各読み出しチャネル７４並びに各駆動チャネル７２は、それぞれ１つのモジュール接点８４に電気的に接続すなわち結合されている。
【００１７】
ＤＡＳ３２と検出器アレイ１２は、少なくとも１本のケーブル６０を利用して電気的に接続される。より具体的には、各ケーブル６０は、複数の接点１０４を有する第１の端部１００と、複数の接点１１２を有する第２の端部１０８と、これらの間に伸びる複数の電気導体１１６とを含む。ケーブル６０の第１の端部１００は検出器アレイ１２に結合され、また第２の端部１０８はＤＡＳ３２に結合されている。より具体的には、システム１０の「高分解能」構成では、ケーブル６０の各導体１１６は、それぞれ１つの第１端部接点１０４並びに１つの第２端部接点１０８に電気的に接続され、各駆動チャネル７２がそれぞれ１本のスキャン線６８に電気的に接続され、かつ各読み出しチャネル７４がそれぞれ１本のデータ線６４に電気的に接続される。より具体的には、各第１の接点１０４を介して検出器アレイ接点８０に電気的に接続される各スキャン線６８またはデータ線６４と、モジュール接点８４を介してＤＡＳチャネル７０に電気的に接続される各第２端部接点１１２との間には１つの電路が存在する。実施の一形態では、各ＤＡＳモジュール７８は別々のケーブル６０を利用して検出器アレイ１２に電気的に接続される。
【００１８】
システム１０の分解能は、ケーブル６０の構成を変更することによって「高分解能」構成から「低分解能」構成に変更できる。具体的に実施の一形態では、図４に示すように、ケーブル６０は除去され、少なくとも１つのフレキシブル相互接続回路２００が検出器アレイ１２およびＤＡＳ３２に電気的に接続される。回路２００は、実施の一形態では、複数の第１端部接点２０２、複数の第２端部接点２０４、およびこれらの間に伸びる複数の電気導体２０６を含む。回路２００は、複数の検出器アレイ信号線（図示せず）を各ＤＡＳチャネル７０に電気的に接続するように構成されている。
【００１９】
具体的に実施の一形態では、システム１０の分解能を低下させるために、回路２００は、複数のスキャン線６８を各ＤＡＳ駆動チャネル７２に電気的に接続するように構成されている。より具体的には、検出器アレイ１２がＭ×Ｎ個のピクセル２２を含む場合、駆動チャネル７２から検出器アレイ１２にデータを転送するために利用される各接点２０２は少なくとも２本のスキャン線６８が各駆動チャネル７２に電気的に接続されるように構成する。たとえば、図５に示すように、各検出器アレイ信号線接点８０がＳｍｍのピッチを有する場合、駆動チャネル７２から検出器アレイ１２にデータを転送するために利用されるこれらに対する接点２０２は２Ｓｍｍのピッチを有し、接点２０２の各々が２個の検出器アレイ接点８０に電気的に接続される。検出器アレイ１２からＤＡＳ３２の読み出しチャネル７４にデータを転送するためのこれらの接点２０２により、各データ線６４を各読み出しチャネル７４に電気的に接続する。より具体的には、各データ線６４は、接点２０２、単一の導体２０６、第２の接点２０４および１つの接点８４を含む電路を介して単一の読み出しチャネル７４に電気的に接続される。この結果、検出器アレイ１２の「実効」分解能がＭ×（Ｎ／２）に低下する。
【００２０】
実施の一形態では、ＤＡＳ３２に結合される信号の数と第２端部接点２０４の数が減少するので、導体２０６の数は第２端部接点２０４の数と同様に減少する。実施の一形態では図４に示すように、ケーブル２００の第２の端部２１０を、その物理的サイズがケーブル６０と同じであり、かつケーブル６０と同数のモジュール接点８４に電気的に接続されるように構成する場合、ケーブル２００の第１の端部２１２は、ケーブル６０の各第１の端部１００の２倍の数の検出器接点８０に電気的に接続されて、その物理的サイズ（たとえば、幅）はケーブル６０の各第１の端部１００の２倍になる。さらに、ＤＡＳ３２が複数のモジュール７８を含む場合、検出器データ線６４および／またはスキャン線６８の組み合わせにより信号の数が減少する結果として、そのモジュール７８の数を減少させることができる。
【００２１】
たとえば、Ｍ×Ｎの検出器アレイ１２で、４つのモジュール７８を有すると共に、スキャン線６８用に２本かつデータ線６４用に２本の計４本のケーブル６０を有するＤＡＳ３２を利用している場合、ケーブル６０が、各駆動チャネル７２に２本のスキャン線６８を電気的に接続するフレキシブル相互接続回路２００に置き換えられると、システム１０の分解能はＭ×ＮからＭ×（Ｎ／２）に低下する。この結果、必要とするモジュール７８の数は、各モジュール７８の構成に応じて最大で２分の１まで減少する。より具体的に実施の一形態では、その駆動チャネルの数は２分の１に減少する。別の実施形態では、回路２００を３本、４本またはＴ本のスキャン線６８に電気的に接続するように構成すると、これによりシステム１０の実効分解能が３分の１、４分の１またはＴ分の１に低下、たとえば、それぞれＮ／３、Ｎ／４またはＮ／Ｔに低下する。
【００２２】
別の実施形態では、データ線６４からＤＡＳ３２にデータを転送するために利用される接点２０２が、少なくとも２本のデータ線６４を読み出しチャネル７４の各々に電気的に接続するように構成される。上記のように図５と同様に、接点２０２のピッチを、接点２０２の各々が少なくとも２つの読み出しチャネル７４に電気的に接続されように変更する。これ以外の残りの接点２０２の各々は１本のスキャン線６８に電気的に接続する。ケーブル６０を回路２００に置き換えた結果、システム１０の分解能は低下する。
【００２３】
たとえば、Ｍ×Ｎ個の検出器アレイ１２で、４つのモジュール７８を有すると共に、スキャン線６８用に２本かつデータ線６４用に２本の計４本のケーブル６０を有するＤＡＳ３２を利用している場合、ケーブル６０が、各読み出しチャネル７４に２本のデータ線６４を電気的に接続するフレキシブル相互接続回路２００と置き換えられると、システム１０の分解能はＭ×Ｎから（Ｍ／２）×Ｎに低下する。さらに、必要とするモジュール７８の数は、各モジュール７８の構成に応じて最大で２分の１まで減少する。より具体的に実施の一形態では、その読み出しチャネル７４の数は２分の１に減少する。この結果、検出器アレイ１２の「実効」分解能は（Ｍ／２）×Ｎまで低下する。同様に、回路２００を３本、４本またはＶ本のデータ線６４に電気的に接続するように構成でき、これによりこのシステム１０の分解能は３分の１、４分の１またはＶ分の１に低下、たとえば、それぞれＭ／３、Ｍ／４またはＭ／Ｖに低下する。
【００２４】
別の実施形態では、そのシステム１０の分解能は複数のデータ線６４を各読み出しチャネル７４に電気的に接続させ、かつ複数のスキャン線６８を各駆動チャネル７２に電気的に接続することにより変更することができる。より具体的には、回路２００がＴ本のスキャン線６８およびＶ本のデータ線６４に電気的に接続される場合、そのシステム１０の分解能は（Ｍ／Ｖ）×（Ｎ／Ｔ）まで低下する（ここでＶおよびＴの値はそれぞれ任意の正の整数である）。
【００２５】
別の実施形態では、その回路２００は、複数の導体２０６を互いに電気的に接続して、複数の検出器アレイ線が電気的に接続されるようにすることにより、システム１０の分解能を変更する。より具体的に実施の一形態では、各々が別の接点２０２に接続されている少なくとも２つの導体２０６を互いに電気的に接続し、少なくとも２本の信号線が各接点２０４に電気的に接続されるようにする。これらの方法を利用して、任意の本数のデータ線６４を各々の単一読み出しチャネル７４と接続でき、かつ任意の本数のスキャン線６８を各々の単一駆動チャネル７２と接続できる。さらに別の実施形態では、検出器アレイ１２内で複数の接点８０を電気的に接続することにより複数の検出器アレイ線を互いに接続させることによって、そのシステム１０の分解能が変更される。同様に、複数の駆動チャネル７２または読み出しチャネル７４は、システム１０の分解能を低下させるため、互いに電気的に接続してもよい。
【００２６】
上記のフレキシブル相互接続回路により、単一構成の検出器アレイ１２およびＤＡＳ３２を利用しながら、具体的な診断用イメージング要件を満たすようにシステム１０の分解能を変更することができる。この結果、開発、試験、製造およびサポートの費用が軽減される。
【００２７】
上記のイメージング・システムにより、システムの分解能を変更するために変更が必要なコンポーネントの数が最小となる。さらに、上記のフレキシブル相互接続ケーブルにより、イメージング・システムの分解能を迅速かつ廉価に変更することができる。
【００２８】
本発明についてその様々な具体的な実施形態に関して説明してきたが、本発明をその特許請求の範囲の精神および範疇に属する修正を伴って実施することができることは、当業者であれば理解されよう。さらに、本明細書に記載したシステムは、Ｘ線イメージング・システムで使用する以外に、たとえばコンピュータ断層撮影法などの他のタイプのイメージング・システムで使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】イメージング・システムの外観図である。
【図２】図１のイメージング・システムの高分解能構成の略図である。
【図３】フレキシブル相互接続ケーブルの接点ピッチを表した略図である。
【図４】図１のイメージング・システムの低分解能構成の略図である。
【図５】図３に示す接点ピッチの別の実施形態の略図である。
【符号の説明】
１０  イメージング・システム
１２  検出器アレイ
１４  Ｘ線源
１６  Ｘ線ビーム
１８  撮影域
２０  患者
２２  検知素子
３０  収集制御／画像処理回路
３２  ＤＡＳ（データ収集システム）
３６  陰極線管表示装置
６０  相互接続回路
６４  データ線
６８  スキャン線
６８  制御電極
７０  ＤＡＳチャネル
７２  駆動チャネル
７４  読み出しチャネル
７８  ＤＡＳモジュール
８０  検出器アレイ接点
１００  第１の端部
１０４  第１の端部接点
１０８  第２の端部
１１２  第２端部接点
１１６  電気導体
２００  フレキシブル相互接続回路
２０２  第１端部接点
２０４  第２端部接点
２０６  電気導体
２１０  第２の端部
２１２  第１の端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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