(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続用開口部を有する回路基板と、
前記回路基板の裏面側に設けられたバスバーと、
前記回路基板の表面側から前記接続用開口部を通して、前記バスバーに電気的に接続された電子部品と、
前記バスバーの、前記回路基板に対向する面と反対の面側に設けられ、前記バスバーからの熱を放熱する放熱部材と、
前記バスバーと前記放熱部材との間に設けられ、絶縁性を有し、前記バスバーからの熱を前記放熱部材に伝える絶縁伝熱部材と、
前記バスバーと前記放熱部材との間に設けられ、前記絶縁伝熱部材の温度上昇に伴う前記絶縁伝熱部材の移動を規制する規制部材と、を備え、
前記規制部材は、前記絶縁伝熱部材を前記バスバーに接触させるための伝熱用開口部を有し、
前記絶縁伝熱部材は、前記バスバーに接触された状態において、前記伝熱用開口部の開口面積より小さい面積を有する、回路構成体。
【請求項２】
請求項１に記載の回路構成体において、
前記バスバーの裏面は、前記電子部品が配置される前記バスバーの表面側の領域に対応する前記バスバーの裏面側の領域である部品領域を有する第１裏面を含み、
前記伝熱用開口部は、前記第１裏面に対して開口している第１伝熱用開口部を含み、
前記絶縁伝熱部材は、前記第１伝熱用開口部を介して、少なくとも前記部品領域を含んで前記第１裏面に接触している、回路構成体。
【請求項３】
請求項２に記載の回路構成体において、
前記バスバーの裏面は、前記部品領域を有さない第２裏面を含み、
前記伝熱用開口部は、前記第２裏面に対して開口している第２伝熱用開口部を、さらに含み、
前記絶縁伝熱部材は、前記第２伝熱用開口部を介して前記第２裏面に接触している、回路構成体。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の回路構成体において、
前記絶縁伝熱部材は、前記バスバーに接触された状態において、前記伝熱用開口部の縁部に位置する周囲部を有する、回路構成体。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の回路構成体において、
前記規制部材は、絶縁性を有するフレーム板によって構成され、
前記フレーム板は、
前記伝熱用開口部の縁部を形成し、前記放熱部材側に突出する突出部を有するフレーム部を含み、一方、
前記放熱部材は、前記フレーム部の前記突出部が埋め込まれる溝を有する、回路構成体。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の回路構成体において、
前記絶縁伝熱部材は、常温硬化型接着剤によって構成される、回路構成体。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の回路構成体と、
前記回路構成体を収納するケースと、
を備えた、電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本明細書によって開示される技術は、回路構成体および当該回路構成体を備えた電気接続箱に関し、詳しくは、回路構成体に含まれる電子部品によって発生した熱を放熱させる技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、車載電装品等の回路構成体に含まれる電子部品による発熱を放熱させる技術として、例えば、特許文献１に開示された技術が知られている。特許文献１には、電子部品による発熱を、バスバーおよび絶縁伝熱部材を介してヒートシンク（放熱部材）に伝え、ヒートシンクから放熱する技術が開示されている。その際、従来、絶縁伝熱部材として、加熱硬化型接着剤が使用されていた。また、加熱のための昇温や、冷却時間を含めた加熱硬化に要する工程を省くために、加熱硬化型接着剤に代えて常温硬化型接着剤が使用されることもある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１３−９９０７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、絶縁伝熱部材として常温硬化型接着剤を使用する場合、常温硬化型接着剤は、加熱硬化型接着剤と比べて一般的に硬度が低いため、バスバーと放熱部材との間に配置された常温硬化型接着剤が、環境温度の冷熱サイクルによる応力によって、周辺に逃げ出す虞がある。すなわち、環境温度の高温時に常温硬化型接着剤が軟化した場合、剛性の大きいバスバーと放熱部材との間に挟まれた常温硬化型接着剤は、周辺に押し出されることになる。この場合、環境温度が低下した際に発熱体である電子部品の直下の常温硬化型接着剤が不足する。それによって、例えば、バスバーと放熱部材との界面が剥離する虞があった。バスバーと放熱部材との界面が剥離すると、バスバーから放熱部材への伝熱が低減され、放熱部材による放熱効果が低下することとなる。
【０００５】
そのため、そのような高温時における常温硬化型接着剤の周辺への押し出しを規制するための規制部材を設けることが考えられる。しかしながら、規制部材にも、絶縁伝熱部材に対する環境温度の冷熱サイクルによる応力が影響し、応力が大きい場合、規制部材から絶縁伝熱部材が、はみ出す虞が考えられる。
【０００６】
本明細書に開示される技術は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、本明細書は、温度上昇に伴う絶縁伝熱部材の移動を規制する規制部材を備える場合であっても、放熱部材による放熱効果が低減されることを抑制できる回路構成体を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本明細書に開示される回路構成体は、接続用開口部を有する回路基板と、前記回路基板の裏面側に設けられたバスバーと、前記回路基板の表面側から前記接続用開口部を通して、前記バスバーに電気的に接続された電子部品と、前記バスバーの、前記回路基板に対向する面と反対の面側に設けられ、前記バスバーからの熱を放熱する放熱部材と、前記バスバーと前記放熱部材との間に設けられ、絶縁性を有し、前記バスバーからの熱を前記放熱部材に伝える絶縁伝熱部材と、前記バスバーと前記放熱部材との間に設けられ、前記絶縁伝熱部材の温度上昇に伴う前記絶縁伝熱部材の移動を規制する規制部材と、を備え、前記規制部材は、前記絶縁伝熱部材を前記バスバーに接触させるための伝熱用開口部を有し、前記絶縁伝熱部材は、前記バスバーに接触された状態において、前記伝熱用開口部の開口面積より小さい面積を有する。
【０００８】
本構成によれば、絶縁伝熱部材は、バスバーに接触された状態において、伝熱用開口部の開口面積より小さい面積を有する。そのため、環境温度が上昇して絶縁伝熱部材が移動する場合であっても、絶縁伝熱部材は伝熱用開口部の空白領域に移動することができる。それによって、環境温度の冷熱サイクルによる絶縁伝熱部材に作用する応力が大きい場合であっても、規制部材から絶縁伝熱部材が、はみ出すことが抑制される。その結果、温度上昇に伴う絶縁伝熱部材の移動を規制する規制部材を用いる場合であっても、放熱部材による放熱効果が低減されることを抑制できる。
なお、ここで、「絶縁伝熱部材の移動」には、環境温度の上昇に伴う絶縁伝熱部材の膨張、あるいは変位・ズレ等も含まれる。また、語句「接触された状態」には、接着された状態も含まれる。
【０００９】
上記回路構成体において、前記バスバーの裏面は、前記電子部品が配置される前記バスバーの表面側の領域に対応する前記バスバーの裏面側の領域である部品領域を有する第１裏面を含み、前記伝熱用開口部は、前記第１裏面に対して開口している第１伝熱用開口部を含み、前記絶縁伝熱部材は、前記第１伝熱用開口部を介して、少なくとも前記部品領域を含んで前記第１裏面に接触しているようにしてもよい。
本構成によれば、絶縁伝熱部材は、第１伝熱用開口部の範囲内において、少なくともバスバーの第１裏面の部品領域を含んでバスバーの第１裏面に接触している。そのため、電子部品からの熱を、バスバーを介して放熱部材に効率的に伝えることができる。
【００１０】
また、上記回路構成体において、前記バスバーの裏面は、前記部品領域を含まない第２裏面を含み、前記伝熱用開口部は、前記第２裏面に対して開口している第２伝熱用開口部を、さらに含み、前記絶縁伝熱部材は、前記第２伝熱用開口部を介して前記第２裏面に接触しているようにしてもよい。
本構成によれば、絶縁伝熱部材は、さらに、バスバーの部品領域を含まないバスバーの第２裏面に対して開口している第２伝熱用開口部を介してバスバーの第２裏面に接触している。電子部品からの熱は、電子部品が接続されていないバスバーの領域にも拡散する。そのため、絶縁伝熱部材によって、電子部品が接続されていないバスバーの領域からの熱を、絶縁伝熱部材を介して放熱部材に伝えることができる。
【００１１】
また、上記回路構成体において、前記絶縁伝熱部材は、前記バスバーに接触された状態において、前記伝熱用開口部の縁部に位置する周囲部を有するようにしてもよい。
本構成によれば、絶縁伝熱部材に応力が作用する際、伝熱用開口部の縁部に位置する、絶縁伝熱部材の周囲部の移動は制限され、絶縁伝熱部材の移動は、空白領域を形成する絶縁伝熱部材の周囲部によって主に行わせることができる。それによって、応力による絶縁伝熱部材の無秩序な移動が抑制され、電子部品からの熱の放熱部材への伝熱が軽減されることを抑制できる。
【００１２】
また、上記回路構成体において、前記規制部材は、絶縁性を有するフレーム板によって構成され、前記フレーム板は、前記伝熱用開口部の縁部を形成し、前記放熱部材側に突出する突出部を有するフレーム部を含み、一方、前記放熱部材は、前記フレーム部の前記突出部が埋め込まれる溝を有するようにしてもよい。
本構成によれば、規制部材が、伝熱用開口部の縁部を形成し、放熱部材側に突出する突出部を有するフレーム部を含む、フレーム板によって構成されている。また、フレーム部の突出部は放熱部材の溝に埋め込まれる。そのため、環境温度の上昇時に、絶縁伝熱部材として、例えば常温硬化型接着剤を使用し、常温硬化型接着剤が軟化した場合であっても、伝熱用開口部内に配置された常温硬化型接着剤が、伝熱用開口部の縁部によって周辺に逃げ出すことを抑制できる。
【００１３】
また、上記回路構成体において、前記絶縁伝熱部材を常温硬化型接着剤によって構成することが好ましい。
本構成によれば、絶縁伝熱部材を常温硬化型接着剤によって構成することによって、加熱のための昇温や、冷却時間を含めた加熱硬化に要する工程を省くことができるとともに、環境温度の上昇時における、規制部材による絶縁伝熱部材の移動規制効果を、より大きく利用できる。
【００１４】
また、本明細書に開示される電気接続箱は、上記のいずれかに記載の回路構成体と、前記回路構成体を収納するケースとを備える。
【発明の効果】
【００１５】
本明細書に開示された技術によれば、温度上昇に伴う絶縁伝熱部材の移動を規制する規制部材を備える場合であっても、放熱部材による放熱効果が低減されることを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】一実施形態の電気接続箱の中の概略的な平面図
【図２】図１および図４のＡ−Ａ線における断面図
【図３】回路構成体の裏面からの、放熱板および絶縁伝熱部材を除いた平面図
【図４】回路構成体の裏面からの、放熱板を除いた平面図
【図５】図４の一部拡大断面図
【図６】図１および図４のＢ−Ｂ線における断面図
【図７】図１および図４のＣ−Ｃ線における断面図
【図８】回路構成体の裏面からの平面図
【発明を実施するための形態】
【００１７】
一実施形態を図１から図８を参照して説明する。
１．電気接続箱の構成
本実施形態の電気接続箱１は、図１に示すように、回路構成体１０と、回路構成体１０を収容する合成樹脂製のケース２とを備える。電気接続箱１は、さらに、回路構成体１０を覆う金属製のカバー(図示せず)を備える。
【００１８】
２．回路構成体の構成
回路構成体１０は、回路基板２０、ＮチャネルＭＯＳＦＥＴ（以下、単に「ＭＯＳＦＥＴ」と記す）３０、複数のバスバー５０、フレーム板７０、絶縁伝熱部材８０、および放熱板９０等を備える。回路構成体１０は、本実施形態では、車両に搭載されるＤＣ−ＤＣコンバータである。なお、回路構成体１０は、これに限られない。
【００１９】
回路基板２０は、ＭＯＳＦＥＴ３０等の電子部品を所定のバスバー５０に接続するための複数の接続用開口部２１を有する。図１に示されるように、ＭＯＳＦＥＴ３０、コイル３５、コンデンサ３６、抵抗３７等の発熱する電子部品のが、対応する接続用開口部２１を介して、例えば半田によって対応するバスバー５０に接続されている。詳しくは、各電子部品の、複数の接続端子の少なくとも１個の接続端子が、接続用開口部２１を介して、対応するバスバー５０に接続されている。
【００２０】
ＭＯＳＦＥＴ３０は、例えば、半導体で構成され合成樹脂によってモールドされた本体部と、複数の接続端子としてのゲート端子、ドレイン端子、およびソース端子とを有する。そのドレイン端子とソース端子が、それぞれ、対応するバスバー５０に接続されている。なお、ゲート端子は、回路基板２０の表面２０Ａに形成された配線(図示せず)に接続されている。
【００２１】
また、コイル３５、コンデンサ３６、抵抗３７は、それぞれ２個の接続端子が、対応する接続用開口部２１を介して、対応するバスバー５０に接続されている。
【００２２】
複数のバスバー５０は、図２に示されるように、回路基板２０の裏面２０Ｂ側に設けられている。複数のバスバー５０は、グランド電位とされるグランドバスバー、電源電位とされる電源バスバー等を含む。複数のバスバー５０は、例えば、金属板材を所定形状にプレス加工してなる。バスバー５０は概ね矩形状をなしており、隣り合うバスバー５０との間に隙間ＳＬを介して所定のパターンで配置されている。
【００２３】
詳しくは、回路基板２０と複数のバスバー５０との間には、回路基板２０と複数のバスバー５０とを接着する接着シート(図示せず)が設けられている。すなわち、各バスバー５０は、接着シートを介して回路基板２０の裏面２０Ｂに接着されている。接着シートの平面形状は、回路基板２０の平面形状とほぼ等しい。
【００２４】
また、バスバー５０の裏面（５０Ｂ、５０Ｃ）は、部品領域５０Ｒを含む第１裏面５０Ｂと、部品領域５０Ｒを含まない第２裏面５０Ｃとを含む。ここで、部品領域５０Ｒとは、ＭＯＳＦＥＴ３０等の電子部品が配置されるバスバーの表面５０Ａ側の領域に対応するバスバーの裏面側の領域を意味し、電子部品が実際に配置される領域ではない。なお、第１裏面５０Ｂ、第２裏面５０Ｃ、および部品領域５０Ｒは、１個のバスバー５０で形成されるものに限られず、複数のバスバー５０によって形成されるものも含む。
【００２５】
フレーム板７０は、図２等に示されるように、複数のバスバー５０と放熱板９０との間に設けられている。詳しくは、フレーム板７０は、放熱板９０に設けられた溝９１に嵌め込まれている。
【００２６】
フレーム板７０は、図３等に示されるように、第１伝熱用開口部７１、第２伝熱用開口部７２、およびフレーム部７３を含む。第１伝熱用開口部７１および第２伝熱用開口部７２は、絶縁伝熱部材８０をバスバー５０に接触させるための開口である。第１伝熱用開口部７１は、図３に示されるように、平面視において電子部品の配置位置に対応したバスバーの部品領域５０Ｒを含んだバスバーの第１裏面５０Ｂに対して開口している。
【００２７】
一方、第２伝熱用開口部７２は、図３に示されるように、平面視において電子部品の配置位置に対応したバスバーの部品領域５０Ｒを含まないバスバーの第２裏面５０Ｃに対して開口している。
すなわち、絶縁伝熱部材８０は、第１伝熱用開口部７１を介して第１裏面５０Ｂに接触しており、第２伝熱用開口部７２を介して第２裏面５０Ｃに接触している。
【００２８】
フレーム部７３は、伝熱用開口部（７１、７２）の縁部（７１Ｅ、７２Ｅ）を形成し、放熱板９０側に突出する突出部７３Ａを有する。突出部７３Ａは、図２に示されるように、フレーム板７０が放熱板９０の溝９１に嵌め込まれた際、溝９１の底に当接し、溝９１を閉鎖する。それによって、突出部７３Ａは、環境温度の上昇に伴って絶縁伝熱部材８０が他の伝熱用開口部７１へ移動することを規制する。フレーム板７０は、「規制部材」の一例である。
【００２９】
また、フレーム板７０が放熱板９０の溝９１に嵌め込まれた際、図２に示されるように、フレーム板７０の突出部７３Ａは、放熱板９０の上面９０Ａから絶縁伝熱部材８０の厚みだけ飛出すように形成されている。この構成は、フレーム板７０の伝熱用開口部（７１、７２）内の絶縁伝熱部材８０に対する仕切りとなっている。
【００３０】
絶縁伝熱部材８０は、本実施形態では、所定平面形状（図４参照）を有し、貼付け可能なシール状の常温硬化型接着剤によって構成されている。常温硬化型接着剤は、絶縁性かつ熱伝導性を有する接着剤であり、常温で硬化する。なお、絶縁伝熱部材８０は、貼付け可能なシール状の常温硬化型接着剤に限られない。
【００３１】
絶縁伝熱部材８０は、図２に示されるように、バスバー５０と放熱板９０との間に設けられ、絶縁性を有し、電子部品の発熱に起因するバスバー５０からの熱を放熱板９０に伝える。絶縁伝熱部材８０は、図４および図５に示されるように、フレーム板７０の伝熱用開口部（７１、７２）の開口面積Ｓ１より小さい面積Ｓ２を有し、伝熱用開口部（７１、７２）内において絶縁伝熱部材８０が存在しない空白領域ＢＲを形成する平面形状を有する。
【００３２】
また、第１伝熱用開口部７１内に設けられる絶縁伝熱部材８０は、図４および図５に示されるように、少なくともバスバーの部品領域５０Ｒを含んでバスバー５０に接触している。
【００３３】
また、図５および図７に示されるように、第１伝熱用開口部７１内に設けられる絶縁伝熱部材８０がバスバー５０に接触された状態において、空白領域ＢＲを形成しない絶縁伝熱部材８０の周囲部８１は、第１伝熱用開口部７１の縁部７１Ｅに位置する。
一方、図５および図６に示されるように、空白領域ＢＲを形成する絶縁伝熱部材８０の周囲部８２は、第１伝熱用開口部７１の縁部７１Ｅに位置しない。
【００３４】
また、図４に示されるように、第２伝熱用開口部７２にも、バスバー５０に接触する絶縁伝熱部材８０が設けられている。
【００３５】
放熱板９０は、図２に示されるように、複数のバスバー５０の、回路基板２０に対向する面５０Ａと反対の面５０Ｂ側に、絶縁伝熱部材８０を介して設けられている。放熱板９０は、例えばアルミニウムやアルミニウム合金等の熱伝導性に優れる金属材料からなる板状部材であり、ＭＯＳＦＥＴ３０等の発熱する電子部品において発生した熱を放熱する機能を有する。放熱板９０は、ここでは常温硬化型接着剤である絶縁伝熱部材８０によってバスバー５０の裏面側に接着されている。
【００３６】
また、図８に示されるように、放熱板９０には複数の取付けねじ穴９０Ｈが形成されており、また、回路基板２０には、複数の取付けねじ穴９０Ｈに対応した位置に複数の取付け穴２０Ｈが形成されている（図１参照）。また、複数の取付け穴２０Ｈに対応した位置において、所定のバスバー５０には貫通孔５０Ｈ（図３参照）、およびフレーム板７０には貫通孔７０Ｈ（図３参照）が、それぞれ複数形成されている。そして、回路基板２０の複数の取付け穴２０Ｈから、各貫通孔を介して、放熱板９０の複数の取付けねじ穴９０Ｈに対して、ネジ(図示せず)止めすることによって、回路基板２０から放熱板９０までが一体化して固定される。
【００３７】
また、回路基板２０の上部に金属製のカバー(図示せず)を取り付けることによって、回路基板２０が遮蔽されている。具体的には、金属製のカバーを複数のバスバー５０に含まれるグランドバスバーに固定することによって、回路基板２０上のＭＯＳＦＥＴ３０等の電子部品が静電遮蔽されている。
【００３８】
３．電気接続箱の概略的な製造工程
続いて、本実施形態に係る電気接続箱１の製造工程の一例を説明する。まず、表面にプリント配線技術により導電路が形成された回路基板２０の下面２０Ｂに、所定の形状に切断された接着シート(図示せず)を重ね合わせるとともに、複数のバスバー５０を所定のパターンで並べた状態で加圧する。これにより、回路基板２０および複数のバスバー５０は接着シートを介して互いに接着・固定される。この状態において、複数のバスバー５０の上面の一部（ＭＯＳＦＥＴ３０のソース・ドレイン端子が接続される領域等）は、回路基板２０の接続用開口部２１を通して露出された状態とされている。
【００３９】
続いて、スクリーン印刷により回路基板２０の所定の位置にはんだを塗布する。その後、所定の位置にＭＯＳＦＥＴ３０等の電子部品を載置し、リフローはんだ付けを実行する。
【００４０】
次に、放熱板９０の上面９０Ａの溝９１にフレーム板７０を嵌め込む。そして、フレーム板７０の第１および第１伝熱用開口部７１、７２を介して放熱板９０の上面９０Ａに、常温硬化型接着剤である絶縁伝熱部材８０を貼り付ける。その際、各絶縁伝熱部材８０は、各開口部７１、７２に形状に対応した平面形状を有するように形成されている。なお、放熱板９０の上面９０Ａに代えて、各絶縁伝熱部材８０を、バスバー５０上の所定位置に貼り付けるようにしてもよい。
【００４１】
次いで、電子部品および複数のバスバー５０を配した回路基板２０を、上方から重ね合わせ、回路基板２０から放熱板９０までを一体化して、例えば、ネジによってネジ止めする。この時、各絶縁伝熱部材８０は、バスバー５０に接触するとともに、フレーム板７０の各伝熱用開口部７１、７２の領域内に収まる。最後に、放熱板９０が重ねられた回路基板２０（回路構成体１０）をケース２内に収容し、電気接続箱１とする。なお、各絶縁伝熱部材８０は、バスバー５０と放熱板９０とに接着した状態で、常温環境下で所定時間の経過後に硬化する。
【００４２】
４．本実施形態による効果
本実施形態では、上記したように、常温硬化型接着剤（絶縁伝熱部材）８０は、伝熱用開口部（７１、７２）の開口面積Ｓ１より小さい面積Ｓ２を有している。言い換えれば、常温硬化型接着剤８０は、伝熱用開口部（７１、７２）内において常温硬化型接着剤８０が存在しない空白領域ＢＲを形成する平面形状を有する。そのため、環境温度の上昇に起因して常温硬化型接着剤８０が移動する場合であっても、常温硬化型接着剤８０は空白領域ＢＲに移動することができる。それによって、環境温度の冷熱サイクルによる常温硬化型接着剤８０に作用する応力が大きい場合であっても、常温硬化型接着剤８０が、フレーム板７０（規制部材）から、はみ出すことが抑制される。その結果、常温硬化型接着剤８０の温度上昇に伴う常温硬化型接着剤８０の移動を規制するフレーム板７０を備える場合であっても、放熱板９０による放熱効果が低減されることを抑制できる。
【００４３】
また、常温硬化型接着剤８０は、第１伝熱用開口部７１の範囲内において、少なくともバスバーの第１裏面５０Ｂの部品領域５０Ｒを含んでバスバー５０に接触している。そのため、ＭＯＳＦＥＴ３０からの熱を、バスバー５０を介して放熱板９０に効率的に伝えることができる。
【００４４】
また、常温硬化型接着剤８０は、さらに、バスバーの部品領域５０Ｒを含まないバスバーの第２裏面５０Ｃに対して開口している第２伝熱用開口部７２を介してバスバーに接触している。ＭＯＳＦＥＴ３０からの熱は、ＭＯＳＦＥＴ３０が接続されていないバスバーの領域にも拡散する。そのため、第２伝熱用開口部７２に対応した常温硬化型接着剤８０によって、ＭＯＳＦＥＴ３０等の電子部品が接続されていないバスバーの領域からの熱を、常温硬化型接着剤８０を介して放熱板９０に伝えることができる。なお、第２伝熱用開口部７２内に配置される常温硬化型接着剤８０は省略されてもよい。
【００４５】
また、常温硬化型接着剤８０は、バスバー５０に接触された状態において、伝熱用開口部（７１，７２）の縁部（７１Ｅ、７２Ｅ）に位置する周囲部８１（白領域ＢＲを形成しない周囲部）を有する。そのため、常温硬化型接着剤８０に応力が作用する際、常温硬化型接着剤８０の周囲部８１の移動は制限され、常温硬化型接着剤８０の移動は、空白領域ＢＲを形成する常温硬化型接着剤８０の周囲部８２によって主に行わせることができる。それによって、冷熱サイクルに起因する応力による常温硬化型接着剤８０の無秩序な移動が抑制され、ＭＯＳＦＥＴ３０からの熱の放熱板９０への伝熱が軽減されることを抑制できる。
【００４６】
また、規制部材が、伝熱用開口部の縁部（７１Ｅ、７２Ｅ）を形成し、放熱板９０側に突出する突出部７３Ａを有するフレーム部７３を含む、フレーム板７０によって構成されている。また、フレーム部の突出部７３Ａは放熱板９０の溝９１に埋め込まれている。そのため、環境温度の上昇に伴って常温硬化型接着剤８０の温度が上昇した際に、常温硬化型接着剤８０が軟化した場合であっても、伝熱用開口部（７１、７２）内に配置された常温硬化型接着剤８０が、伝熱用開口部の縁部（７１Ｅ、７２Ｅ）によって周辺に逃げ出すことを抑制できる。なお、フレーム部７３は突出部７３Ａを有さなくてもよい。その際、放熱板９０に溝９１は形成されなくてもよく、フレーム部７３は放熱板９０上に設けられる。
【００４７】
また、絶縁伝熱部材８０が常温硬化型接着剤によって構成されているため、加熱のための昇温や、冷却時間を含めた加熱硬化に要する工程を省くことができるとともに、環境温度の上昇に伴う常温硬化型接着剤８０の温度上昇時における、規制部材であるフレーム板７０による絶縁伝熱部材の移動規制効果を、より大きく利用できる。
【００４８】
＜他の実施形態＞
本明細書によって開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような種々の態様も含まれる。
【００４９】
（１）上記実施形態において、伝熱用開口部（７１、７２）の形状は、図３および図４に示されるものに限られない。伝熱用開口部（７１、７２）の形状は、発熱する電子部品の配置に応じて適宜、変更されてもよい。また、絶縁伝熱部材８０の平面形状も図４に示されるものに限られない。伝熱用開口部（７１、７２）の形状に応じて適宜、変更されてもよい。
【００５０】
（２）上記実施形態では、絶縁伝熱部材８０として、貼付け可能なシール状の常温硬化型接着剤を使用する例を示したが、これに限られない。例えば、絶縁伝熱部材として、高温硬化型接着剤、あるいは接着力を有しない絶縁伝熱部材が使用されてもよい。あるいは、接着力を有しない絶縁伝熱部材の片面に接着剤が貼付けられたものでもよい。また、貼付け可能なシール状でなくてもよい。
このような絶縁伝熱部材を使用する場合であっても、温度上昇に伴う絶縁伝熱部材の移動を規制する規制部材を備える場合においても、放熱部材による放熱効果が低減されることを抑制できる。なお、ここで、「絶縁伝熱部材の移動」には、環境温度の上昇に伴う絶縁伝熱部材の膨張、あるいは変位・ズレ等も含まれる。
【符号の説明】
【００５１】
１…電気接続箱
２…ケース
１０…回路構成体
２０…回路基板
２１…接続用開口部
３０…ＮチャネルＭＯＳＦＥＴ（電子部品）
５０…バスバー
５０Ｂ…第１裏面
５０Ｃ…第２裏面
５０Ｒ…部品領域
７０…フレーム板（規制部材）
７１…第１伝熱用開口部
７１Ｅ…第１伝熱用開口部の縁部
７２…第２伝熱用開口部
７３…フレーム部
７３Ａ…突出部
８０…常温硬化型接着剤（絶縁伝熱部材）
８１…空白領域を形成しない絶縁伝熱部材の周囲部
９０…放熱板（放熱部材）
９１…溝
ＳＬ…隙間
ＢＲ…空白領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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