(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向して配置され近接離間する方向に駆動される一対の熱盤と、各熱盤の対向面の側に設けられる成形板と、樹脂フィルムを表面に重ねた配線基板を挟んで保持すると共に熱盤の間を通して長手方向に移送される一対の長尺の搬送用フィルムとを具備して形成され、一対の熱盤を近接駆動させることによって、搬送用フィルムで熱盤間に搬入された配線基板と樹脂フィルムを搬送用フィルムを介して成形板で加熱加圧し、樹脂フィルムを溶融・硬化させて形成される絶縁樹脂層を配線基板の表面に積層した配線板を成形するために用いられる成形装置であって、加熱加圧後に一対の熱盤を離間駆動させる際に作動され、搬送用フィルムを押圧して成形板から離す方向に移動させる離型用シリンダーと、この離型用シリンダーに振動を与えるバイブレータとを設けて成ることを特徴とする配線板の成形装置。
【請求項２】
対向して配置され近接離間する方向に駆動される一対の熱盤と、各熱盤の対向面の側に設けられる成形板と、樹脂フィルムを表面に重ねた配線基板を挟んで保持すると共に熱盤の間を通して長手方向に移送される一対の長尺の搬送用フィルムとを具備して形成され、一対の熱盤を近接駆動させることによって、搬送用フィルムで熱盤間に搬入された配線基板と樹脂フィルムを搬送用フィルムを介して成形板で加熱加圧し、樹脂フィルムを溶融・硬化させて形成される絶縁樹脂層を配線基板の表面に積層した配線板を成形するために用いられる成形装置であって、熱盤が離間している際に作動され、搬送用フィルムを掴んで振動しながら移送するフィルム送りチャックと、このフィルム送りチャックに振動を与えるバイブレータを設けて成ることを特徴とする配線板の成形装置。
【請求項３】
成形板の加圧面に通気孔を設けて成ることを特徴とする請求項１又は２に記載の配線板の成形装置。
【請求項４】
真空引きした系内で加熱加圧が行われることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の配線板の成形装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板などに加工して使用される配線板の成形装置に関するものであり、特に、回路を設けた配線基板の表面に絶縁樹脂層を形成して回路と絶縁樹脂層を逐次的に設けるビルドアップ工法で配線板を製造するにあたって、樹脂フィルムで配線基板の表面に絶縁樹脂層を成形するための成形装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器等に用いられるプリント配線板にあって、近年の電子機器の小型化や高性能化の要請に伴い、プリント配線板の回路の高密度化への要求が高まってきている。そこで、特開平２−２６０４９１号公報などで開示されているように、配線基板の表面に永久レジストからなる絶縁樹脂層及び回路パターンを逐次的に形成する、いわゆるビルドアップ工法によって高密度な回路を形成した配線板を製造することが行なわれている。このものは、従来は平面状に広がった回路を三次元的に配置し、回路配置の高密度化と基板面積の小面積化を達成しようとするものである。
【０００３】
このビルドアップ工法でプリント配線板を作製する場合、一般的にセミアディティブ法で回路形成が行なわれている。すなわち、回路が形成された配線基板に液状樹脂を塗布又は印刷し、これを硬化させて絶縁樹脂層を形成し、次にこの絶縁樹脂層の表面に無電解メッキや電解メッキを施して回路形成をするのである。しかし、このように液状樹脂を配線基板に塗布又は印刷して絶縁樹脂層を形成する場合、配線基板の一方の片面に液状樹脂を塗布又は印刷して加熱乾燥させた後、配線基板の他方の片面に液状樹脂を塗布又は印刷して加熱乾燥させるようにする必要があり、配線基板の表裏両面の絶縁樹脂層は熱履歴の差で硬化度が異なる。そしてこのように表裏両面の絶縁樹脂層の硬化度が異なると、次の工程で絶縁樹脂層にメッキとの密着性向上のための粗面化処理をする際の粗面化の度合いが異なって、表裏でメッキピール強度が安定しないというトラブルの発生につながるおそれがあると共に、また配線板に反りが大きく発生するトラブルにつながるおそれがある。
【０００４】
そこで、配線基板に液状樹脂を塗布又は印刷して絶縁樹脂層を形成する代わりに、加熱することによって溶融した後に永久レジストになる樹脂フィルムを用い、配線基板の両面に樹脂フィルムを重ね、これを加熱加圧して積層することによって、樹脂フィルムが溶融硬化して形成される絶縁樹脂層を配線基板に設ける工法が提案されている。この工法では、表裏同時に熱を受けるために、表裏両面の絶縁樹脂層の熱履歴が同じであって硬化度が同じになり、上記のような粗面化の相異によるメッキピール強度の不安定や、反りのトラブルを回避することできるのである。
【０００５】
そして、配線基板に重ねた樹脂フィルムを加熱加圧し、樹脂フィルムが溶融硬化して形成される絶縁樹脂層を配線基板に積層するための成形装置として、図６に示すものが本出願人によって検討されている。
【０００６】
すなわち図６において、１は上下に対向して配置される一対の熱盤、２は各熱盤１の対向側に配置される一対の成形板であって、上の成形板２は上の熱盤１の下面に弾性板１５を介して取り付けてあり、下の成形板２は下の熱盤１の上面側に設けたダイアフラム１６の上に取り付けてある。また上下の熱盤１，１の間には上下に重ねた２枚の長尺の搬送用フィルム５が配設してあり、上下の熱盤１，２を離間する方向に移動させて開いた状態で、搬送用フィルム５は長手方向に移送されるようにしてある。そして表面に回路を加工して形成される配線基板４の表面に樹脂フィルム３を重ね、これを搬送用フィルム５の間に挟むことによって、配線基板４に樹脂フィルム３を重ねた状態で搬送用フィルム５の間に保持されるようにしてある。
【０００７】
しかして、上下の熱盤１，１を開いた状態で搬送用フィルム５を移送し、配線基板４に樹脂フィルム３を重ねたものを上下の熱盤１，１の間に搬入した後、上下の熱盤１，１を近接させるように駆動させて閉じると共にダイアフラム１６を風船のように膨らませることによって、熱盤１，１で加熱しながら、成形板２，２で搬送用フィルム５を介して配線基板４と樹脂フィルム３を加圧し、樹脂フィルム３を溶融・硬化させて形成される絶縁樹脂層６を配線基板４の表面に積層することができる。このようにして成形を行なった後、上下の熱盤１，１を開いて搬送用フィルム５を移送し、成形済みの配線基板４を熱盤１，１間から送り出すことができるものである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上記のようにして加熱加圧して成形を行なうにあたって、成形板２は表面が平滑面に形成されているので、成形板２と搬送用フィルム５とが真空密着した状態になり、成形を行なった後に上下の熱盤１，１を開いても一方の成形板２に搬送用フィルム５が密着したままになっていることがある。上記の加熱加圧の成形を真空系で行なう場合に、このような成形板２と搬送用フィルム５との真空密着が生じ易い。
【０００９】
そしてこのように上下の熱盤１，１を開いても一方の成形板２に搬送用フィルム５が密着したままになっていると、成形済みの配線基板４を熱盤１，１間から送り出すために搬送用フィルム５を移送させる際に、搬送用フィルム５が破れるなどのトラブルが発生する原因になるものであり、また成形板２から搬送用フィルム５を剥がすのに時間がかかって、成形の生産性が低下することになるものであった。
【００１０】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、成形板に搬送用フィルムが密着しても容易に剥がすことができ、搬送用フィルムが破れたり成形の生産性が低下したりすることを防止することができる配線板の成形装置を提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
第一の発明に係る配線板の成形装置は、対向して配置され近接離間する方向に駆動される一対の熱盤１と、各熱盤１の対向面の側に設けられる成形板２と、樹脂フィルム３を表面に重ねた配線基板４を挟んで保持すると共に熱盤１，１の間を通して長手方向に移送される一対の長尺の搬送用フィルム５とを具備して形成され、一対の熱盤１を近接駆動させることによって、搬送用フィルム５で熱盤１間に搬入された配線基板４と樹脂フィルム３を搬送用フィルム５を介して成形板２で加熱加圧し、樹脂フィルム３を溶融・硬化させて形成される絶縁樹脂層６を配線基板４の表面に積層した配線板７を成形するために用いられる成形装置であって、加熱加圧後に一対の熱盤１を離間駆動させる際に作動され、搬送用フィルム５を押圧して成形板２から離す方向に移動させる離型用シリンダー８を設けて成ることを特徴とするものである。
【００１２】
また第二の発明は、第一の発明において、離型用シリンダー８に振動を与えるバイブレータ９を設けて成ること特徴とするものである。
【００１３】
第三の発明に係る配線板の成形装置は、対向して配置され近接離間する方向に駆動される一対の熱盤１と、各熱盤１の対向面の側に設けられる成形板２と、樹脂フィルム３を表面に重ねた配線基板４を挟んで保持すると共に熱盤１の間を通して長手方向に移送される一対の長尺の搬送用フィルム５とを具備して形成され、一対の熱盤１を近接駆動させることによって、搬送用フィルム５で熱盤１間に搬入された配線基板４と樹脂フィルム３を搬送用フィルム５を介して成形板２で加熱加圧し、樹脂フィルム３を溶融・硬化させて形成される絶縁樹脂層６を配線基板４の表面に積層した配線板７を成形するために用いられる成形装置であって、成形板２の加圧面に通気孔１０を設けて成ることを特徴とするものである。
【００１４】
第四の発明に係る配線板の成形装置は、対向して配置され近接離間する方向に駆動される一対の熱盤１と、各熱盤１の対向面の側に設けられる成形板２と、樹脂フィルム３を表面に重ねた配線基板４を挟んで保持すると共に熱盤１の間を通して長手方向に移送される一対の長尺の搬送用フィルム５とを具備して形成され、一対の熱盤１を近接駆動させることによって、搬送用フィルム５で熱盤１間に搬入された配線基板４と樹脂フィルム３を搬送用フィルム５を介して成形板１で加熱加圧し、樹脂フィルム３を溶融・硬化させて形成される絶縁樹脂層６を配線基板４の表面に積層した配線板７を成形するために用いられる成形装置であって、熱盤１が離間している際に作動され、搬送用フィルム３を掴んで振動しながら移送するフィルム送りチャック１１と、このフィルム送りチャック１１に振動を与えるバイブレータ１２を設けて成ることを特徴とするものである。
【００１５】
また第五の発明は、第一乃至第四の発明において、真空引きした系内で加熱加圧が行われることを特徴とするものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１７】
図１は第一の発明に係る成形装置の一例を示すものであり、ヒーター等の発熱体１８を内蔵する一対の熱盤１，１が上下に対向させて配置してある。この上下一対の熱盤１，１は、下の熱盤１を上昇・下降させることによって、近接離反する方向に駆動されるようにしてある。下の熱盤１の上面には真空引き用凹部１９が凹設してあり、真空引き用凹部１９内に多数の小孔２１を全面に設けた孔明き金属板２０が凸状に張ってある。この孔明き金属板２０としてはステンレスのパンチングメタル板を用いることができる。またこの下の熱盤１の上面には真空引き用凹部１９を囲むようにパッキン２２が設けてあって、熱盤１，１を型締めして閉じたときに真空引き用凹部１９が密閉されるようにしてある。そして上の熱盤１に真空引き用凹部１９に連通する真空引き用孔２３が設けてあり、真空引き用孔２３から密閉された真空引き用凹部１９内の空気を抜くことによって、真空引き用凹部１９内を真空引きすることができるようにしてある。
【００１８】
また、下の熱盤１の真空引き用凹部１９内には、孔明き金属板２０の上面を覆うようにダイヤフラム１６を張って取り付けてある。ダイヤフラム１６としては、クロロプレンゴム、シリコン系ゴム、フッ素系樹脂などの軟質のゴム状弾性体のシートを用いることができる。このダイヤフラム１６と下の熱盤１の真空引き用凹部１９の底面との間に空気が封入される密閉空間２５が形成されるようにしてあり、この密閉空間２５に連通して下の熱盤１に形成した流通孔２６から加圧空気などを密閉空間２５に供給することによって、ダイヤフラム１６を風船のように膨らませることができるようにしてある。さらにダイヤフラム１６の上面には表面を平滑に形成した成形板２が接着等して取り付けてある。上記の孔明き金属板２０は、ダイヤフラム１６を膨らませないときに、ダイヤフラム１６がこれ以上下がらないようにするためのものである。
【００１９】
一方、上の熱盤１の下面にはクッションゴムで形成される弾性板１５が取り付けてあり、弾性板１５の下面に表面を平滑に形成した成形板２が接着等して取り付けてある。下の熱盤１と上の熱盤１にそれぞれ設けられる成形板２は、上下に対向する位置に配置されているものであり、この成形板２としてはＳＵＳ板、真鍮板、銅板などの鏡面金属板を用いることができる。また成形板２は外形寸法が、配線基板４の外形寸法より小さく且つ樹脂フィルム３の外形寸法より大きいものを用いるようにしてある。
【００２０】
また、上の熱盤１には離型用シリンダー８が設けてある。離型用シリンダー８はエアーシリンダーなどのシリンダー３７にシリンダーロッド３８を下方へ突出するように設けて形成されるものであり、熱盤１の両側部にそれぞれ取り付けてある。図１の実施の形態では、振動を発生させるバイブレータ９を熱盤１の側面に取り付け、このバイブレータ９に離型用シリンダー８を取り付けるようにしてあり、離型用シリンダー８を振動させることができるようにしてある。この離型用シリンダー８にあって、シリンダーロッド３８はその下端が上の熱盤１に設けた成形板２の下面より上に位置するようにシリンダー３７内に没入しているが、離型用シリンダー８を作動させてシリンダーロッド３８をシリンダー３７から突出させることによって、シリンダーロッド３８の下端がこの成形板２の下面よりも下方へ突出するようにしてある。
【００２１】
図２は搬送用フィルム５を用いた搬送装置の一例を示すものであり、長尺に形成される一対の搬送用フィルム５，５が上下に対向して配置してあり、上の搬送用フィルム５は繰り出しロール２８ａから繰り出し、上下に対向配置される熱盤１，１間を通して、巻取りロール２９ａによって巻き取るようにしてある。また下の搬送用フィルム５は繰り出しロール２８ｂから繰り出し、セットテーブル３０の上を通過させた後に上下に対向配置される熱盤１，１間を通して、巻取りロール２９ｂによって巻き取るようにしてある。この搬送用フィルム５としては耐熱性を有する薄いフィルムが好ましく、例えばＰＥＴフィルムを用いることができる。
【００２２】
一方、配線基板４は、図３に示すように、絶縁板３２の表面に回路３３を設けて形成されるものであり、配線基板４の端部には回路形成工程などで位置決め用等として用いられるガイド孔３４が設けてある。また樹脂フィルム３としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を半硬化状態（Ｂステージ）でフィルム化したものが用いられるものである。この樹脂フィルム３は、配線板において回路形成する必要のある範囲に対応する寸法に形成してある。従って樹脂フィルム３の外形寸法は配線基板４の外形寸法よりも小さく形成してあり、樹脂フィルム３を配線基板４に重ねたときに、配線基板４のガイド孔３４を設けた外周端部にまで樹脂フィルム３の端部が及ばないようになっている。
【００２３】
そして、配線基板４に樹脂フィルム３からなる絶縁樹脂層６を積層して図３（ｂ）のような配線板７を成形するにあたっては、まず図３（ａ）のように配線基板４の上下両面にそれぞれ樹脂フィルム３を重ね、これをセットテーブル３０の上で下の搬送用フィルム５の上に載置する。上下一対の各搬送用フィルム５，５は熱盤１，１が開いている際に繰り出しロール２８ａ，２８ｂから繰り出して移送されるようになっており、各搬送用フィルム５，５を移送することによって、この配線基板４と樹脂フィルム３を重ねたものを搬送用フィルム５，５の間に挟んだ状態で図１（ａ）のように熱盤１，１間に導入してセットすることができるものである。
【００２４】
次に下の熱盤１を上昇駆動させて上下の熱盤１，１を型締めすることによって、上の熱盤１の成形板２と下の熱盤１の成形板２の間に配線基板４と樹脂フィルム３を挟み込み、この状態で加熱加圧成形が行なわれるものである。このとき、上下の熱盤１，１を型締めすることによって密閉される真空引き用凹部１９内を真空引き用孔２３から真空引きすると共に、ダイヤフラム１６の背面の密閉空間２５に流通孔２６から加圧空気を供給してダイヤフラム１６を膨らませる。すると図１（ｂ）に示すように、配線基板４の両面に重ねた各樹脂フィルム３，３の表面に搬送用フィルム５，５を介して成形板２，２が密着すると共に、配線基板４のうち樹脂フィルム３の外方に位置する四周の端部の両面にはそれぞれ加圧空気で膨らんだダイヤフラム１６が弾性的に変形して密着される。
【００２５】
そしてこの状態で配線基板４の両面に重ねた樹脂フィルム３を成形板２で加圧しながら熱盤１，１で加熱して、加熱加圧成形をすることができるものであり、樹脂フィルム３が加熱加圧で溶融・硬化することによって形成される絶縁樹脂層６を配線基板４の両面に積層した、図３（ｂ）に示すような配線板７を得ることができるものである。ここで、上記のように成形を行なうにあたって、樹脂フィルム３の表面は平滑で硬い成形板２で加圧されているので、樹脂フィルム３が加熱されることによって溶融状態になった樹脂を成形板２で押圧して、強制的に回路３３間に流入させて充填することができるものであり、回路３３間に気泡が残って絶縁樹脂層６内に気泡残りが発生することを防ぐことができるものである。また平滑な成形板２で押圧されるために、絶縁樹脂層６の表面を平滑に仕上げることができ、絶縁樹脂層６の表面に凹凸が発生することを防ぐことができるものである。さらに、配線基板４の周縁端部にはダイヤフラム１６が密着した状態で成形が行なわれるので、樹脂フィルム３が溶融した樹脂が配線基板４の端部へ流れ出すことをダイヤフラム１６が配線基板４に密着していることによって防ぐことができ、樹脂フィルム３の溶融樹脂が配線基板４の端部に流れてはみ出すことを規制することができるものであり、配線基板４の端部に設けられているガイド孔３４がこのはみ出した絶縁樹脂層６の樹脂で埋まってしまうことを防ぐことができるものである。
【００２６】
また、上記の成形は、真空引き用凹部１９内において真空引きされた系内で行なわれるものであり、空気が存在しない状態で樹脂フィルム３の加熱加圧成形を行なうことができるために、絶縁樹脂層６内に気泡残りが発生することを防ぐことができるものである。尚、図１の実施の形態では、熱盤１に真空引き用凹部１９を設けて熱盤１，１間を真空引き系にして成形を行なうようにしたが、図２のように熱盤１，１の全体を真空チャンバー３５に収容し、真空チャンバー３５内を真空引き系にして成形を行なうようにしてもよい。
【００２７】
そして上記のように成形が終了した後、下の熱盤１を下動させて図１（ｃ）のように熱盤１，１を上下に開き、各搬送用フィルム５，５を巻取りロール２９ａ，２９ｂに巻き取ることによって搬送用フィルム５，５を移送し、搬送用フィルム５，５間に保持された配線板７を熱盤１，１間から送り出して取り出すことができる。熱盤１の側方にフィルム送りチャック３９を設けておき、このフィルム送りチャック３９で搬送用フィルム５，５をチャックして移動させることによって、搬送用フィルム５，５を移送させるようになっていてもよい。
【００２８】
このとき、上記の成形の際に成形板２と搬送用フィルム５とが真空密着した状態になり、上下の熱盤１，１を開いても成形板２に搬送用フィルム５が密着したままになっていることがあり、特に成形を真空系で行なう場合にこのような成形板２と搬送用フィルム５との真空密着が生じ易い。また図１の実施の形態では、下の熱盤１は上下に駆動され、上の熱盤１は固定状態にあるので、上下の熱盤１，１を開いた際に、上の熱盤１の成形板２に搬送用フィルム５が密着していることが多い。そこで、成形が終了した後に上下の熱盤１，１を開く際に、この型開きに連動して、上の熱盤１に付設した離型用シリンダー８を作動させ、図１（ｃ）のように離型用シリンダー８のシリンダーロッド３８を下方へ突出させることによって、シリンダーロッド３８の先端で搬送用フィルム５を押圧し、搬送用フィルム５を上の熱盤１の成形板２から離す方向に移動させて、成形板２から搬送用フィルム５を離型させるようにしてある。このとき、離型用シリンダー８を作動させると同時にバイブレータ９も作動して離型用シリンダー８に振動が与えられるようにしてあり、振動を加えながら搬送用フィルム５を押圧することによって、搬送用フィルム５が成形板２から容易に剥がれるようにしてある。このようにして、成形板２に搬送用フィルム５が密着しても容易に剥がすことができるので、搬送用フィルム５を移送する際に搬送用フィルム５が破れるようなことがなくなると共に、成形板２から搬送用フィルム５を剥がすのに手間取って成形の生産性が低下したりするようなことがなくなるものである。
【００２９】
上記のようにして熱盤１，１間から送り出された配線板７を搬送用フィルム５，５間から離脱させて取り出した後、各搬送用フィルム５，５は巻取りロール２９ａ，２９ｂに巻き取られる。またこのように成形して得られた図３（ｂ）の配線板７において、配線基板４の表面に設けた回路３３は絶縁樹脂層６によって覆われている。そしてこの絶縁樹脂層６の表面に次工程で回路３３を形成し、さらに上記と同様に絶縁樹脂層６と回路３３を逐次的に形成することによって、最終的には多層プリント配線板として仕上げることができるものである。
【００３０】
図４は第三の発明に係る成形装置の一例において用いる成形板２を示すものであり、成形板２の加圧を行なう側の表面に開口させて通気孔１０が穿設してある。この通気孔１０は成形板２内に形成した連通孔４１を通して、成形板２の側面の開口に連通するようにしてある。連通孔４１は図４（ａ）のように成形板２内に設けた空洞孔だけで形成するようにしてもよく、図４（ｂ）のように一部が成形板２の背面の溝で形成されていてもよい。そして、図１の成形装置の成形板２として、図４（ａ）あるいは図４（ｂ）の連通孔１０付きの成形板２を用いることによって、第二の発明に係る成形装置を構成することができるものである（後述の図５の成形装置の成形板２として連通孔１０付きの成形板２を用いることもできる）。
【００３１】
ここで、成形板２としてこのような連通孔１０付きのものを用いると、成形の際には成形板２と搬送用フィルム５が真空密着していても、成形が終わった後に上下の熱盤１，１を開くと、成形板２と搬送用フィルム５との間に連通孔１０から空気が入って真空状態が開放されるので、成形板２と搬送用フィルム５は真空密着しなくなり、成形板２から搬送用フィルム５が容易に剥がれるものである。
【００３２】
図５は第四の発明に係る成形装置の一例を示すものであり、熱盤１の側方にフィルム送りチャック１１を配置して設けてある。フィルム送りチャック１１は搬送用フィルム５の送り方向と平行に熱盤１に近付いたり離れたりする方向で往復移動駆動されるようにしてあり、一対の搬送用フィルム５，５を上下から挟み込んでチャックする一対の爪４２，４２を設けて形成してある。またこのフィルム送りチャック１１にはバイブレータ１２が設けてあり、フィルム送りチャック１１に振動を与えることができるようにしてある。その他の構成は図１のものと同じである。
【００３３】
そして図５の成形装置にあって、図１（ａ）（ｂ）と同様にして成形を終えた後に、上下の熱盤１，１が開かれると、フィルム送りチャック１１で搬送用フィルム５がチャックされ、フィルム送りチャック１１が熱盤１から離れる方向に移動駆動して、搬送用フィルム５をこのフィルム送りチャック１１で引いて移送させるようにしてあり、成形して得られた配線板７を搬送用フィルム５とともに熱盤１，１間から送り出すようになっている。このとき、フィルム送りチャック１１が搬送用フィルム５をチャックする際に、バイブレータ１２が作動してフィルム送りチャック１１に上下方向の振動が与えられるようになっている。このようにフィルム送りチャック１１が振動すると、振動が搬送用フィルム５に伝わって成形板２に密着している搬送用フィルム５が容易に剥がれるものである。
【００３４】
【発明の効果】
上記のように第一の発明に係る配線板の成形装置は、対向して配置され近接離間する方向に駆動される一対の熱盤と、各熱盤の対向面の側に設けられる成形板と、樹脂フィルムを表面に重ねた配線基板を挟んで保持すると共に熱盤の間を通して長手方向に移送される一対の長尺の搬送用フィルムとを具備して形成され、一対の熱盤を近接駆動させることによって、搬送用フィルムで熱盤間に搬入された配線基板と樹脂フィルムを搬送用フィルムを介して成形板で加熱加圧し、樹脂フィルムを溶融・硬化させて形成される絶縁樹脂層を配線基板の表面に積層した配線板を成形するために用いられる成形装置において、加熱加圧後に一対の熱盤を離間駆動させる際に作動され、搬送用フィルムを押圧して成形板から離す方向に移動させる離型用シリンダーを設けるようにしたので、離型用シリンダーを作動させて搬送用フィルムを押圧することによって、成形板から搬送用フィルムを容易に離型させることができるものであり、搬送用フィルムが破れたり成形の生産性が低下したりすることを防止することができるものである。
【００３５】
また第二の発明は、離型用シリンダーに振動を与えるバイブレータを設けるようにしたので、振動を加えながら搬送用フィルムを押圧することができ、搬送用フィルムを成形板から容易に剥がすことができるものである。
【００３６】
第三の発明に係る配線板の成形装置は、成形板の加圧面に通気孔を設けるようにしたので、成形板と搬送用フィルムとの間に連通孔から空気が入って真空状態を開放することができ、成形板から搬送用フィルムを容易に離型させることができるものであり、搬送用フィルムが破れたり成形の生産性が低下したりすることを防止することができるものである。
【００３７】
第四の発明に係る配線板の成形装置は、熱盤が離間している際に作動され、搬送用フィルムを掴んで振動しながら移送するフィルム送りチャックと、このフィルム送りチャックに振動を与えるバイブレータを設けるようにしたので、フィルム送りチャックの振動によって成形板に密着している搬送用フィルムを容易に剥がすことができるものであり、搬送用フィルムが破れたり成形の生産性が低下したりすることを防止することができるものである。
【００３８】
また第五の発明は、真空引きした系内で加熱加圧が行われるようにしたので、空気が存在しない状態で樹脂フィルムの加熱加圧を行なうことができ、絶縁樹脂層内に気泡残りが発生することを防ぐことができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  第一の発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ断面図である。
【図２】  搬送用フィルムによる搬送装置を示す概略図である。
【図３】  （ａ）は配線基板と樹脂フィルムを示す断面図、（ｂ）は配線板の断面図である。
【図４】  第三の発明の実施の形態に用いる成形板の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ断面図である。
【図５】  第四の発明の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図６】  従来例を示す断面図である。
【符号の説明】
１  熱盤
２  成形板
３  樹脂フィルム
４  配線基板
５  搬送用フィルム
６  絶縁樹脂層
７  配線板
８  離型用シリンダー
９  バイブレータ
１０  通気孔
１１  フィルム送りチャック
１２  バイブレータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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