(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部筐体とその本体部筐体の底部を覆うように取り付けられる底部筐体により装置の箱体を形成する情報処理装置であって、
ＣＰＵ、メモリが実装された主回路基板と、
前記底部筐体は熱伝導性材料からなり、かつ、その底部筐体に着脱可能な複数のオプションユニットと、
前記本体部筐体に設けられた開口と、
を備え、
前記オプションユニットは外部記憶装置または放熱ユニットからなり、
前記主回路基板をこれに実装されたＣＰＵ、メモリを前記底部筐体側にして前記本体部筐体内に取り付けると共に、前記外部記憶装置または放熱ユニットが装着された底部筐体を前記本体部筐体の底部を覆うように取り付け、かつ、前記外部記憶装置が装着された底部筐体が前記本体部筐体に取り付けられた状態では、前記開口はその外部記憶装置の一部と一致して記憶媒体の挿入口となり、前記外部記憶装置に換えて放熱ユニットが装着された底部筐体が前記本体部筐体に取り付けられた状態では、前記開口はその放熱ユニットの一部と一致して空気の吸入口または放出口となるように構成したことを特徴とする情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パーソナルコンピュータ等の情報処理装置において、オプションユニットを着脱自在に収納する情報処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、パーソナルコンピュータ等の情報処理装置において、記録メディアの多様化や機能性能の急速な向上による仕様変更など、ユーザの要望に合わせ多種のオプションユニットを組合せて、１つの基本機種から多くの仕様の製品を生産する必要があり、これに短期間で対応するため生産をフレキシブルに行えることが要望されている。
【０００３】
以下に、従来のオプションユニットを収納する情報処理装置について説明する。図４は従来の情報処理装置の外観斜視図で、底部筐体を取り外し、底面方向から見た状態を示している。図において、１１は情報処理装置の本体部であり、ＣＰＵ（図示せず）メモリ（図示せず）などの半導体部品が実装された主回路基板１２や、外部記憶装置であるハードディスクドライブ（図示せず）、およびオプションユニットのフロッピーディスクドライブ１３、ＣＤ−ＲＯＭドライブ１４を内蔵している。１５は底部筐体で、図は底部筐体１５を本体部１１から取り外した状態を示している。
【０００４】
以上のように構成される従来の情報処理装置において、オプションユニットのフロッピーディスクドライブ１３、ＣＤ−ＲＯＭドライブ１４の装着は、本体部１１に主回路基板１２等を取り付け、その後フロッピーディスクドライブ１３、ＣＤ−ＲＯＭドライブ１４を取り付け、主回路基板１２とコネクタ（図示せず）により接続する。そして、最後に底部筐体１５を本体部１１に取り付ける。急な仕様変更に対応するため等でオプションユニットを取り替える際はその逆の手順で行う。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の構成では、本体部１１に全ての部品やユニットを取り付けていくため、ＣＰＵやオプションユニットの仕様が決まらないと生産できなかった。また、一旦仕様が決まっても、販売サイドなどからの要求により仕様変更を余儀なくされることも多々あった。また、製品の出荷後においても、性能向上のためのＣＰＵの交換、メモリの増設等、主回路基板１２に直接取り付けられた部品については、オプションユニットを取り外してから行う必要があった。
【０００６】
本発明は、上記従来の問題点を解決するもので、容易にオプションユニットを本体部から着脱することができ、生産時などの多種の仕様変更に迅速に対応できる優れた情報処理装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するために本発明は、ＣＰＵ、メモリを実装した主回路基板を収容する情報処理装置の本体部筐体と、本体部筐体の底部を覆うように取り付けられる底部筐体とを備えるとともに、底部筐体に外部記憶装置または放熱ユニットを交換可能に装着できるようにしたものである。
【０００８】
これにより、容易に外部記憶装置と放熱ユニットを本体から着脱交換することができ、生産時などの仕様変更に迅速に対応できるという効果が得られる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明は、主回路基板を収容する情報処理装置の本体部筐体と、前記本体部筐体の底部を覆うように取り付けられ、前記本体部筐体と共に箱体を形成する底部筐体とを備え、前記底部筐体に複数のオプションユニットが着脱可能、かつ、他のオプションユニットに交換可能に装着されることを特徴とする情報処理装置であり、底部筐体を取り外すことによって、容易に複数のオプションユニットの着脱ができ、多種の仕様変更に迅速に対応できるという作用を有する。
【００１０】
本発明は、底部筐体には、オプションユニットのみ装着されることを特徴とするもので、複数のオプションユニットの着脱交換が同時にできるという作用を有する。
【００１１】
本発明は、本体部筐体にはオプションユニット以外の情報処理のために必要な最小限の機能部品が全て取り付けられ、底部筐体を取り付けない状態でも情報処理装置としての動作が可能であることを特徴とするもので、オプションユニット以外の生産を先行して行うことができ、多種の仕様の情報処理装置の生産に短期間で対応できるという作用を有する。
【００１２】
本発明は、底部筐体を本体部筐体から取り外したとき、ＣＰＵまたはメモリが交換、増設可能な位置に配置されていることを特徴とするもので、底部筐体を外すだけでオプションユニットを外すことなく、ＣＰＵまたはメモリを交換、増設することができるという作用を有する。
【００１３】
本発明は、オプションユニットとして、フロッピーディスクドライブ、ＣＤ−ＲＯＭドライブ、ハードディスクドライブ、ＤＶＤ−ＲＯＭドライブ等の外部記憶装置だけでなく、スピーカユニット、アンテナユニットなどの機能ユニットも交換装着可能であることを特徴とするもので、外部記憶装置が不要な場合には、スピーカユニットやアンテナユニットなどの機能ユニットを装着して機能を拡張することができるという作用を有する。
【００１４】
また、本発明は、底部筐体自身または本体部筐体には、オプションユニットの一部を露出させるための開口部が設けられることを特徴とするもので、開口部から記憶媒体などをオプションユニットに挿入することができるという作用を有する。
【００１５】
本発明は、底部筐体にオプションユニットとして放熱ファンなどの放熱ユニットが装着され、開口部を空気の吸入口または放出口として利用することを特徴とするもので、開口部を情報処理装置内部の発熱部品の放熱冷却対策にも利用することができるという作用を有する。
【００１６】
本発明は、底部筐体には、オプションユニットの他に、ＣＰＵユニットも装着可能とすることを特徴とするもので、ＣＰＵを底部筐体側に取り付けることで、ＣＰＵの交換、放熱対策などが容易に行えるという作用を有する。
【００１７】
さらに、本発明は、底部筐体は金属などの熱伝導性材料で形成され、装着されるオプションユニットまたはＣＰＵユニットの熱を外部に放熱することを特徴とするもので、オプションユニットまたはＣＰＵユニットの熱を底部筐体から放熱できるという作用を有する。
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について、図１から図３を用いて説明する。
【００１９】
（実施の形態１）
図１は本発明の一実施の形態による情報処理装置の外観斜視図、図２は裏面より見た外観斜視図で、底部筐体を取り外した状態を示している。図３は放熱ＦＡＮをオプションユニットとした時の底部筐体の外観斜視図である。図において、１は情報処理装置の本体部であり、ＣＰＵ２、メモリ３などの半導体部品が実装された主回路基板４や、外部記憶装置であるハードディスクドライブ（図示せず）、およびオプションユニットのフロッピーディスクドライブ５、ＣＤ−ＲＯＭドライブ６を内蔵している。本体部１の一部には開口部１ａが形成されている。７は金属製の底部筐体で、図は底部筐体７を本体部１から取り外した状態を示している。また、８は表示部で、液晶表示装置を備えている。なお、部品取付用のネジ等は省略している。
【００２０】
組立順序としては、まず、本体部１に主回路基板４等を取り付ける。情報処理装置は、この状態で電源（図示せず）を入れれば動作することができるようになっている。一方、底部筐体７にオプションユニットのフロッピーディスクドライブ５、ＣＤ−ＲＯＭドライブ６を並べて取り付ける。そして、フロッピーディスクドライブ５、ＣＤ−ＲＯＭドライブ６を主回路基板４とコネクタ（図示せず）により接続する。そして最後に、開口部１ａとフロッピーディスクドライブ５、ＣＤ−ＲＯＭドライブ６の記憶媒体の挿入口の位置を合わせて、底部筐体７を本体部１に取り付ける。
【００２１】
以上のように構成された本発明の一実施の形態の情報処理装置について、例えば、ＣＤ−ＲＯＭドライブ６を急遽ＤＶＤ−ＲＯＭドライブ（図示せず）に取り替える等の急な仕様変更に対応する際は、底部筐体７を本体部１から外し、底部筐体７上のＣＤ−ＲＯＭドライブ６と主回路基板４とのコネクタ接続を外し、ＣＤ−ＲＯＭドライブ６を底部筐体７から取り外す。そして、その後にＤＶＤ−ＲＯＭドライブを取り付け、主回路基板４とのコネクタ接続を行い、最後に底部筐体７を本体部１に取り付ける。
【００２２】
ここで、情報処理装置は本体部１に底部筐体７を取り付けない状態でも動作するため、この状態で先行して生産しておき、オプション等の仕様が決まったときにオプションユニットを底部筐体７に取り付け、情報処理装置の最終完成を行うようにすれば、多種の仕様の情報処理装置の生産に短期間で対応することが可能である。
【００２３】
また、ＣＰＵ２やメモリ３を交換、増設する際にも、底部筐体７を本体部１から取り外すだけで、これらのＣＰＵ２やメモリ３が露出されるため、ＣＤ−ＲＯＭドライブ６などのオプションユニットを底部筐体７から外すことなく、ＣＰＵ２またはメモリ３を交換、増設することができる。
【００２４】
また、外部記憶装置が不要な場合には、オプションユニットとして、スピーカユニットやアンテナユニットなどの機能ユニットを装着して機能を拡張することもできる。
【００２５】
また、図３で示すように、オプションユニットとして、底部筐体７に放熱ファンなどの放熱ユニット９を装着すれば、開口部１ａを空気の吸入口または放出口として利用することができる。
【００２６】
また、オプションユニットとして、底部筐体７にＣＰＵユニットも装着可能とすれば、性能向上のためのＣＰＵの交換、放熱対策なども容易である。
【００２７】
また、底部筐体７に金属などの熱伝導性材料を用いることにより、装着されるオプションユニットやＣＰＵユニットの熱を底部筐体７から放熱することができる。
【００２８】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、本体部筐体と共に装置の箱体を形成する底部筐体をその本体部筐体から取り外し、取り付けるだけで容易に外部記憶装置と放熱ユニットを本体部内に着脱交換することができ、生産時などの仕様変更に迅速に対応できる。また、本体部と外部記憶装置または放熱ユニットを保持した底部筐体を別々に組立てることができるため、生産がフレキシブルに行え、オプションユニットの仕様変更への短期間での対応も容易になるという有利な効果が得られる。そして、外部記憶装置が装着された底部筐体が本体部筐体に取り付けられた状態では、本体部筐体の開口はその外部記憶装置の記憶媒体の挿入口となって記録媒体の挿脱が容易となり、一方、外部記憶装置に換えて放熱ユニットが装着された底部筐体が本体部筐体に取り付けられた状態では、前記開口はその放熱ユニットの空気の吸入口または放出口となって内部の発熱部品の放熱冷却の大きな優れた装置となる。
さらに、本体部筐体内の主回路基板にＣＰＵ、メモリを底部筐体側に実装することにより、これらのＣＰＵ、メモリの交換、増設が底部筐体を取り外すだけで外部記憶装置または放熱ユニットも本体内部から取り外されるため、これらを底部筐体から外すことなく容易に作業を行うことができる。また、底部筐体に熱伝導性材料を用いることにより、外部への放熱が良好となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態による情報処理装置の外観斜視図
【図２】本発明の一実施の形態の情報処理装置を裏面より見た外観斜視図
【図３】放熱ＦＡＮをオプションユニットとした時の底部筐体の外観斜視図
【図４】従来の情報処理装置を底面方向から見た外観斜視図
【符号の説明】
１  本体部
１ａ  開口部
２  ＣＰＵ
３  メモリ
４  主回路基板
５  フロッピーディスクドライブ
６  ＣＤ−ＲＯＭドライブ
７  底部筐体
【図１】
0004654517.tif 000002
【図２】
0004654517.tif 000003
【図３】
0004654517.tif 000004
【図４】
0004654517.tif 000005