(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フラットディスプレイパネルの基板上に形成された電極端子に、信号伝送用配線パターン及びアース配線パターンを有すると共にドライバＩＣが実装されたフレキシブル配線を接続してなるフラットパネル型表示装置において、
前記フレキシブル配線は、
１または複数の開口部が形成され、前記信号伝送用配線パターン及び前記アース配線パターンを有する表面とは異なる他の表面に前記ドライバＩＣが搭載されており、該ドライバＩＣと前記開口部から露出した当該アース配線パターンの電極とを導電性テープによって接続された構成を有し、
前記ドライバＩＣは、
前記開口部を介して、金属リード部材により前記フレキシブル配線の表面に設けられた前記信号伝送用配線パターンと接続することを特徴とするフラットパネル型表示装置。
【請求項２】
前記フラットディスプレイパネルの背面に接着され、該フラットディスプレイパネルを支持する金属シャーシをさらに備え、
前記導電性テープは、
前記ドライバＩＣを接続する表面とは異なる他の表面と前記金属シャーシとを接着することを特徴とする請求項１記載のプラットパネル型表示装置。
【請求項３】
前記フラットディスプレイパネルは、
カラープラズマディスプレイパネルであることを特徴とする請求項１または２に記載のフラットパネル型表示装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネルなどのフラットパネル型表示装置に関し、特にそのドライバＩＣの実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）が開発され、特にカラープラズマディスプレイパネルが次世代の表示装置として急速に研究開発されている。
【０００３】
ここで、表示画面の高精細化のためには、多くの駆動用集積回路装置（以下、ドライバＩＣという）を高密度で実装する必要があり、特に、ＰＤＰのように高電圧且つ高電力で駆動するためのドライバＩＣを高密度実装する場合には、放熱効果に優れ、耐電圧特性の向上等が可能な実装構造が必要不可欠となっている。
【０００４】
特に、ＴＡＢ（Tape Automated Bonding）やＣＯＦ（Chip on FPC）等の実装技術を用いてドライバＩＣを実装するＴＣＰ（Tape Carrier Package）が、ＰＤＰ等のフラットディスプレイパネルの基板上に形成された電極端子とドライバＩＣとを接続するために用いられているが、このようなドライバＩＣの実装形態においては、放熱効果と耐電圧特性が十分に得られ、しかも簡素な実装構造を実現し得る対策を講じることが求められている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、かかる課題を解決するためになされたものであり、優れた放熱効果と耐電圧特性が得られると共に、簡素な構造と低コスト化等を実現し得るドライバＩＣの実装構造を備えたフラットパネル型表示装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明によるフラットパネル型表示装置は以下の特徴を具備するものである。
【０００７】
請求項１に係る発明として、フラットディスプレイパネルの基板上に形成された電極端子に、信号伝送用配線パターン及びアース配線パターンを有すると共にドライバＩＣが実装されたフレキシブル配線を接続してなるフラットパネル型表示装置において、前記フレキシブル配線は、１または複数の開口部が形成され、前記信号伝送用配線パターン及び前記アース配線パターンを有する表面とは異なる他の表面に前記ドライバＩＣが搭載されており、該ドライバＩＣと前記開口部から露出した当該アース配線パターンの電極とを導電性テープによって接続された構成を有し、前記ドライバＩＣは、前記開口部を介して、金属リード部材により前記フレキシブル配線の表面に設けられた前記信号伝送用配線パターンと接続することを特徴とする。
【０００８】
請求項２に係る発明として、請求項１の発明において、前記フラットディスプレイパネルの背面に接着され、該フラットディスプレイパネルを支持する金属シャーシをさらに備え、前記導電性テープは、前記ドライバＩＣを接続する表面とは異なる他の表面と前記金属シャーシとを接着することを特徴とする。
【００１０】
請求項３に係る発明として、請求項１または請求項２の発明において、前記フラットディスプレイパネルは、カラープラズマディスプレイパネルであることを特徴とする。
【００１１】
上述の特徴を備えた本発明は、以下の作用をなすものである。
【００１２】
請求項１に係る発明によると、フレキシブル配線上のドライバＩＣの裏面とアースパターンを導電性テープで接続することにより、ドライバＩＣの裏面を確実にアースすることができ、耐電圧特性を向上させることができる。更には、ドライバＩＣによってフラットディスプレイパネルを表示駆動する際に発生する熱を導電性テープの放熱作用によって有効に放熱することができる。また、導電性テープによる簡単な実装構造により上述の放熱効果の向上と耐電圧特性の向上を図ることができ、これによって、高電圧且つ高電力駆動のドライバＩＣの実装密度を向上させることができる。
【００１３】
請求項２に係る発明によると、上述の作用と併せて、フレキシブル配線上に実装されたドライバＩＣの裏面とアースパターンの表面に導電性接着テープを貼り付けるだけで接続が完了するので、実装工程の作業時間を短縮させることができると共に、工程が簡単であるから製造コストの低減も可能となる。
【００１４】
請求項３に係る発明によると、上述の作用と併せて、導電性両面テープにより、ドライバＩＣの裏面とアースパターンとを接続した状態で簡単にドライバＩＣを金属シャーシに固定することができる。これによって、ドライバＩＣを安定化させることができ、また、金属シャーシとの接触により更に放熱作用を向上させることができる。
【００１５】
請求項４に係る発明によると、上述の作用により、高電圧且つ高電力で駆動するドライバＩＣを高密度に実装することが可能になり、高精細なカラープラズマディスプレイパネルを実現することが可能になる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のフラットパネル型表示装置の実施の形態を図１及び図２を参照して説明する。尚、フラットパネル型表示装置の実施形態として、本発明に係るドライバＩＣの実装構造を有するカラープラズマディスプレイパネルについて説明する。また、図１は、カラープラズマディスプレイパネルの要部縦断面構造を示す断面図、図２は、フレキシブル配線テープを用いた実装構造を示す概略図である。
【００１７】
図１において、本カラープラズマディスプレイパネル１は、表示部本体２と、表示部本体２を支持する金属シャーシ３とを備え、金属シャーシ３の背面側に、ドライバＩＣ９（シリコンチップ，半導体チップ）等がフレキシブル配線テープ８によって配線されて実装されている。１２はプリント基板を示している。
【００１８】
表示部本体２は、希ガスを封入した放電空間を挟んで対向配置された前面ガラス基板４と背面ガラス基板５とを有し、前面ガラス基板４の内面（背面ガラス基板５に対向する面）には、誘電体層で被覆された多数の行電極対が規則的に配置され、背面ガラス基板５の内面（前面ガラス基板４に対向する面）には、各色の蛍光体層で被覆された多数の列電極が行電極対に対して直交配置されている。これら行電極対と列電極の各交点が放電セルとなっており、ドライバＩＣ９が表示データに基づいて行電極対と列電極に表示用駆動電力を供給し、カラー放電セルを放電発光させることにより、カラー画像の表示が行われる。
【００１９】
この平板形状の表示部本体２は、両面接着テープ等の接着材６によって、アルミニウム等で形成された平板形状の金属シャーシ３に固定されて一体化されている。
【００２０】
背面ガラス基板５の前面側の側縁部７には、上記列電極に接続する引き出し端子（以下、列電極端子という）が配列して形成されており、また、前面ガラス基板４の背面側の側縁部（図示省略）にも、上記行電極対に接続する引き出し端子（以下、行電極端子という）が配列して形成されている。
【００２１】
フレキシブル配線テープ８には、アース用と電源用の配線パターンの他、予め所定の信号伝送用の配線パターンが形成されており、これらの配線パターンに複数のドライバＩＣ９を電気的に接続することで、フレキシブル配線テープ８に予めドライバＩＣ９を実装したドライバＩＣモジュール（ＴＣＰ）が形成されている。そして、このモジュールを構成するフレキシブル配線テープ８の端部８ａを背面ガラス基板５の側縁部７と前面ガラス基板４の上記側縁部に固着し、フレキシブル配線テープ８の端部８ａに形成されている配線パターンの所定の接続端部を異方性導電接着シート等を介して列電極端子と行電極端子に電気的に接続することで、ドライバＩＣモジュールと表示部本体２との電気的接続がなされている。
【００２２】
ここで、上記のドライバＩＣモジュールは次のようにして形成されている。図２（ａ）において、フレキシブル配線テープ８には予め上記所定の配線パターンを形成しておき、これによりＴＡＢが可能なフレキシブル配線テープ８を形成しておく。
【００２３】
フレキシブル配線テープ８にドライバＩＣ９を実装する際には、自動装着機によってフレキシブル配線テープ８を自動搬送しつつ、ドライバＩＣ９をフレキシブル配線テープ８に対して位置決めして配置していく。ここで、ドライバＩＣ９に形成されているボンディングパッドや電気回路面側をフレキシブル配線テープ８の上記配線パターンに接触させ、ドライバＩＣ９の裏面９ａをフレキシブル配線テープ８に対して上方に向けて配置していく。
【００２４】
このようにフレキシブル配線テープ８上に実装されたドライバＩＣの裏面９ａには、クロム及び金の金属めっき膜が形成される。この金属めっき膜は、チップの裏面をグラインダーで研磨して裏面の酸化膜を除去した後、クロム及び金のめっき処理を施すことにより形成されるものである。
【００２５】
そして、フレキシブル配線テープ８に形成されているアース用配線パターン１０の表面と上述のめっき処理によって導電処理がなされたドライバＩＣ９の裏面９ａに、接着材層１１ａを有する導電性テープ１１を接着し、ドライバＩＣ９を導電性テープ１１を介してアース用配線パターン１０に接続する。
【００２６】
かかる構造により、ドライバＩＣ９の発熱を導電性テープ１１を通じて効率よく放熱することが可能で、更にドライバＩＣ９のアース電位を十分安定化させ得るディバイスＩＣモジュールが形成される。
【００２７】
次に、こうして形成されたドライバＩＣモジュールを図１に示した表示部本体２と金属シャーシ３に実装する際には、上記したようにフレキシブル配線テープ８の端部８ａを背面ガラス基板５の側縁部７と前面ガラス基板４の上記側縁部に固着して、フレキシブル配線テープ８の端部８ａに形成されている配線パターンの所定の接続端部を異方性導電接着シート等を介して列電極端子と行電極端子に電気的に接続する。更に、フレキシブル配線テープ８を金属シャーシ３の背面側に回り込ませて、導電性テープ１１の他方の面（ドライバＩＣ９に接着された面と逆側の面）を金属シャーシ３の背面に接着することで、カラープラズマディスプレイパネル１の化粧処理等を施す前のユニットを完成する。
【００２８】
ここで、導電性テープ１１には、表面に導電性且つ高熱伝導性を有する接着層を備えた導電性接着テープが用いられているが、このような接着層を両面に備えた導電性両面接着テープを採用することで、金属シャーシ３の背面への接着を速やかに行うことが可能になる。
【００２９】
このように本実施形態のドライバＩＣの実装構造によれば、ドライバＩＣ９によって表示部本体２を表示駆動する際に発生する熱を導電性テープ１１に効率よく伝えるので、幅広の表面積と熱伝導性を備えた導電性テープ（図２（ｂ）を参照）よって、良好な放熱作用を得ることができる。更に、導電性テープ１１を介して金属シャーシ３に接着するので、金属シャーシ３の放熱作用も加わり、極めて良好な放熱効果が得られる。
【００３０】
そして、ドライバＩＣ９の導電処理された裏面９ａを導電性テープ１１を介してアース用配線パターン１０に接続しているので、ドライバＩＣ９のアース電位を導電性テープ１１を通じてフレキシブル配線テープ８のアース用配線パターン１０と同電位に保つことができ、耐電圧特性を向上させることができる。
【００３１】
図３は、本発明の他の実施形態を示す要部縦断面図である。尚、図３において、図１と同一又は相当する部分を同一符号で示している。
【００３２】
図１に示したフラットパネル型表示装置との構造上の相違点を述べると（同一の箇所には同一の符号を付して一部説明を省略する。）、ドライバＩＣ９をフレキシブル配線テープ８の配線パターン形成面８ｂとは反対側の面（表示部本体２に対向する面）８ｃに配し、この反対側の面８ｃ側に、ドライバＩＣ９を搭載すると共にドライバＩＣ９の裏面９ａ上に接着される導電性テープ１１を配備する構造となっている。
【００３３】
尚、フレキシブル配線テープ８の配線パターン形成面８ｂに形成されたアース用配線パターン１０は、フレキシブル配線テープ８に形成された１又は複数の開口ＨＬ１を介して配線パターン形成面８ｂと反対側の面８ｃに電極１０ａを露出しており、この電極１０ａとドライバＩＣ９の裏面とを導電性テープ１１で接続している。
【００３４】
また、ドライバＩＣ９は、フレキシブル配線テープ８に形成されてた１又は複数の開口ＨＬ２を介して、１又は複数の金属リード部材ＬＤにより、フレキシブル配線テープ８の配線パターン形成面８ｂの配線パターンと接続されている。
【００３５】
このように、他の実施形態によれば、導電性テープ１１をフレキシブル配線テープ８の配線パターン形成面８ｂとは反対側の面８ｃに接着することにより、配線パターンとのショート（電気的短絡）を未然に防止しつつ大面積の導電性テープ１１を取り付けることができるため、放熱効果を更に向上させることができる。
【００３６】
尚、ドライバＩＣモジュールにおいて、図４に示すようにドライバＩＣ９とフレキシブル配線テープ８との接続箇所を樹脂１３で覆うようにして構成しても良い（同図の例では、フレキシブル配線テープ８の配線パターン形成面８ｂに形成されたアース用配線パターン１０に対して、反対側の面８ｃに配した導電性テープ１１を開口ＨＬ１を介して接続している。）。
【００３７】
また図５は、各種のシャーシ形態に対応する変形例を示した説明図である。ディバイスＩＣモジュールを表示部本体２と金属シャーシ３に実装する構造としては、図５（ａ）に示すように、表示本体２と金属シャーシ３の側面を覆うような補助シャーシ３ａを金属シャーシ３に固定して、導電性テープ１１の他方の面（ドライバＩＣ９に接着された面とは逆側の面）を補助シャーシ３ａの一方の面に接着するようにしても良い。更に、図５（ｂ）に示すように、金属シャーシ３の端部にコの字状の折り曲げ部３ｂを設け、折り曲げ部３ｂに設けた開口を介してディバイスＩＣモジュールを引き回し、導電性テープ１１の他方の面（ドライバＩＣ９に接着された面とは逆側の面）を金属シャーシ３の折り曲げ部３ｂに接着するようにしても良い。
【００３８】
上述の各実施形態によると、フレキシブル配線テープ８上のドライバＩＣ９の裏面９ａとアース用配線パターン１０を導電性テープ１１で接続することにより、ドライバＩＣ９の裏面９ａを確実にアースすることができ、そのシールド効果によって耐電圧特性を向上させることができる。更には、ドライバＩＣ９によってカラープラズマディスプレイパネルを表示駆動する際に発生する熱を導電性テープ１１の放熱作用によって有効に放熱することができる。また、導電性テープ１１による簡単な実装構造により上述の放熱効果の向上と耐電圧特性の向上を図ることができるため、実装密度の向上を図ることができ、高精細なカラープラズマディスプレイパネルを実現することができる。
【００３９】
また、フレキシブル配線テープ８上に実装されたドライバＩＣ９の裏面９ａとアース用配線パターン１０の表面に導電性接着テープ１１を貼り付けるだけで接続が完了するので、実装工程の作業時間を短縮させることができる。また、この接続は、フレキシブル配線テープ上に実装される部品と同一工程で行うことができ、しかも工程が簡単であるから、製造コストの低減が可能となる。
【００４０】
【発明の効果】
本発明は上記のように構成されるので、優れた放熱効果と耐電圧特性が得られると共に、簡素な構造と低コスト化等を実現し得るドライバＩＣの実装構造を備えたフラットパネル型表示装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態のカラープラズマディスプレイパネルの要部縦断面構造を示す断面図である。
【図２】フレキシブル基板を用いてドライバＩＣを実装する実装構造を示す概略図である。
【図３】他の実施形態のカラープラズマディスプレイパネルの要部縦断面構造を示す断面図である。
【図４】実施形態におけるドライバＩＣとフレキシブル配線テープとの接続箇所を示す要部説明図である。
【図５】実施形態における、各種のシャーシ形態に対応する変形例を示した説明図である。
【符号の説明】
１…カラープラズマディスプレイパネル
２…表示部本体
３…金属シャーシ
４…前面ガラス基板
５…背面ガラス基板
６…接着材
７…側縁部
８…フレキシブル配線テープ
９…ドライバＩＣ
１０…アース用配線パターン
１１…導電性テープ
１２…プリント基板
１３…樹脂
ＨＬ１，ＨＬ２…開口
ＬＤ…金属リード部材
【図１】
0004650822.tif 000002
【図２】
0004650822.tif 000003
【図３】
0004650822.tif 000004
【図４】
0004650822.tif 000005
【図５】
0004650822.tif 000006