(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔を有する基板の前記貫通孔に充填材を充填して孔埋め処理を行うプリント配線板孔埋め装置において、
前記基板を所定の搬送方向に搬送速度Ｖで搬送する搬送手段と、
周速度Ｖｒで回動し、所定の軸方向長さＬｒの周面が前記基板の表面に当接するよう配置され、前記周面に付着させた充填材を前記基板の表面に転写塗布する転写ローラと、
所定長さＬで形成され、搬送される前記基板に対し前記転写ローラの当接範囲を含むよう前記搬送方向に直交して配置されたスキージ本体と、前記スキージ本体の両端において前記スキージ本体と直交する向きに連接配置された一対のガイド部と、を有し、前記転写ローラよりも前記搬送方向下流側で搬送される前記基板の表面に摺接すると共に前記転写ローラで塗布された前記充填材の一部を掻き取る第１のスキージと、
前記第１のスキージよりも前記搬送方向下流側に配置されて前記基板の表面に摺接し、前記第１のスキージで掻き残された充填材をさらに掻き取る第２のスキージと、
前記基板の裏面側に前記搬送方向に直交する方向に並べて配設され前記基板を押圧する複数の加圧手段と、
前記複数の加圧手段の押圧力をそれぞれ独立して設定する押圧手段と、
を備え、
前記搬送速度Ｖと前記周速度ＶｒとがＶ＜Ｖｒとされ、前記軸方向長さＬｒと前記長さＬとがＬｒ＜Ｌとされていることを特徴とするプリント配線板孔埋め装置。
【請求項２】
貫通孔を有する基板の前記貫通孔に充填材を充填する孔埋め処理がされて成るプリント配線板を、請求項１記載のプリント配線板孔埋め装置を用いて製造するプリント配線板の製造方法であって、
前記基板の表面に前記充填材を前記転写ローラで塗布して前記貫通孔に前記充填材を充填する工程と、
前記第１及び第２のスキージで前記基板の表面の前記充填材を相前後して掻き取る工程と、
前記貫通孔に充填された前記充填材を硬化させる工程と、を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板孔埋め装置及びそれを用いたプリント配線板の製造方法に係る。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器には多層化された所謂ビルドアップ基板が搭載されるようになっている。そして、このビルドアップ基板の各層間の電気的接続を、所定の階層を貫通する貫通孔であるスルーホール（以下、ＴＨと称する）やインタースティシャルバイアホール（以下、ＩＶＨ）という接続手段を用いて行うことは周知である。
ＴＨは、その貫通孔の端部がプリント配線板の最外層表面に形成されるものであり、ＩＶＨは、その貫通孔の端部がプリント配線板の内層部に形成され、外部からは視認できないものである。
【０００３】
ところで、ビルドアップ基板の実装高密度化に伴い、ＴＨやＩＶＨの孔径はより小さく、また、基板単位面積あたりの孔数はより増える傾向にある。
そこで、ＩＶＨを樹脂で孔埋めし、その上にさらに別の層を積層形成して面積を有効利用することが行われており、この場合、積層する層を良好に形成するためには、孔埋めしたＩＶＨの端部表面をできるだけ平坦にする必要がある。
【０００４】
また、ＩＶＨを、金属フィラーを含有した導電性を有する充填材で孔埋めし、その直上にビアを形成することも行われている。この形態は、所謂スタックビアと称され、高密度化に極めて有効であるが、このスタックビアを良好に形成するために、孔埋めしたＩＶＨ端部の表面を出来る限り平坦に形成する必要がある。
一方、ＴＨについても、金属フィラーを含有した充填材で孔埋めし、その直上に、電子部品をハンダ接合するためのパッドを形成することが行われている。この形態は、所謂パッドオンビア（ビアインパッドと称される場合もある。）と称され、高密度実装には欠くことのできない形態である。
このパッドオンビアにおけるパッドを良好に形成するために、孔埋めしたＴＨ端部表面をできる限り平坦に形成する必要がある。
即ち、上述のスタックビアやパッドが良好に形成されなければ、プリント配線板の性能や品質を維持できないので、孔埋めしたＩＶＨやＴＨの端部表面をできるだけ平坦に形成することが望まれている。
上述したＴＨやＩＶＨの孔埋め方法の従来例が、特許文献１に記載されている。
この文献に記載された方法は、円筒ロールを用いて基板の孔（ＴＨやＩＶＨ）に樹脂を充填し、樹脂が未硬化の状態で、基板を挟むように対向して配置されたスキージにより基板の両面の余剰樹脂を掻き取るものである。
この方法によれば、樹脂は未硬化で掻き取られるので、この樹脂が硬化した後、基板表面に残留した余剰樹脂の研磨除去が容易になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特公平６−３２３７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、この従来の方法は、スクリーン印刷と比較して供給するインクの量が多いので、余剰インクが多量に生じてしまうという問題があった。
【０００７】
また、スキージにより、孔に一旦充填したインクの一部が掻き取られて孔の表面が凹になり、その平坦性が損なわれるという問題があった。この凹んだ端面の直上にビアやパッドを形成すると、この端面とビアやパッドとの間の密着が不十分になり、プリント配線板に加わる温度負荷や熱衝撃負荷等によって剥離が発生してそのプリント配線板は不良になってしまうという問題があった。
【０００８】
また、充填する孔の密集度が部分毎に異なる場合、各孔に対して均一な量で充填されず、孔によって過充填となったり、充填不足になったりするという問題があった。
【０００９】
また、プリント配線板には、一般に、多層化する場合の基準原点とする基準孔が基板の周囲（縁）に近い部位に設けられている。
この基準孔に充填材等の樹脂が付着すると、その孔径が変わってしまったり、その真円度が崩れてしまう等により、位置検出での誤差が生じたり、位置決めピンを挿入できない等の不具合が生じる。
その結果、多層化する際に層間の整合ズレが発生し、プリント配線板としての特性が出なくなってしまうので、この基準孔を設けた所定範囲（以下、付着禁止エリアと称する）には樹脂を付着させてはならないのである。
しかしながら、スキージでの掻き出し動作により、余剰樹脂がこの付着禁止エリアにまで薄く広げられてしまい、この樹脂を除去しなければならないという問題があった。
【００１０】
また、ＩＶＨやＴＨ等の充填すべき孔の深さＤＰと、孔径Ｄとの比率（アスペクト比）：ＤＰ／Ｄが大きい場合や、孔径Ｄが極めて小さい場合には、充填が難しく充填不足になり易い。
これを改善するために、基板の搬送速度を遅くしたり、転写ロールにより基板表面に転写する充填材の膜厚（量）を厚くする（多くする）ことを行っていた。
しかしながら、搬送速度を遅くすると生産性が低下し、膜厚を厚くすると、樹脂に含まれる気泡がＩＶＨ等の孔内部に混入し易くなって充填剤の硬化後にボイド（空隙）を生じ、その結果、配線板の接続不良の原因となる問題があった。
【００１１】
そこで、本発明は、プリント配線板樹脂のＩＶＨやＴＨ等の孔への樹脂充填工程において、その充填表面を極めて平坦化でき、孔の分布密度によらず安定した充填が可能で、余剰インクを効率良く回収可能で、多層化における層間ずれを防止でき、生産性及び信頼性の高いプリント配線板を製造することができるプリント配線板孔埋め装置及びそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の課題を解決するために、本発明は次のプリント配線板孔埋め装置及びそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供する。
１）貫通孔を有する基板の前記貫通孔に充填材を充填して孔埋め処理を行うプリント配線板孔埋め装置において、前記基板を所定の搬送方向に搬送速度Ｖで搬送する搬送手段と、周速度Ｖｒで回動し、所定の軸方向長さＬｒの周面が前記基板の表面に当接するよう配置され、前記周面に付着させた充填材を前記基板の表面に転写塗布する転写ローラと、所定長さＬで形成され、搬送される前記基板に対し前記転写ローラの当接範囲を含むよう前記搬送方向に直交して配置されたスキージ本体と、前記スキージ本体の両端において前記スキージ本体と直交する向きに連接配置された一対のガイド部と、を有し、前記転写ローラよりも前記搬送方向下流側で搬送される前記基板の表面に摺接すると共に前記転写ローラで塗布された前記充填材の一部を掻き取る第１のスキージと、前記第１のスキージよりも前記搬送方向下流側に配置されて前記基板の表面に摺接し、前記第１のスキージで掻き残された充填材をさらに掻き取る第２のスキージと、前記基板の裏面側に前記搬送方向に直交する方向に並べて配設され前記基板を押圧する複数の加圧手段と、前記複数の加圧手段の押圧力をそれぞれ独立して設定する押圧手段と、
を備え、前記搬送速度Ｖと前記周速度ＶｒとがＶ＜Ｖｒとされ、前記軸方向長さＬｒと前記長さＬとがＬｒ＜Ｌとされていることを特徴とするプリント配線板孔埋め装置。
２）貫通孔を有する基板の前記貫通孔に充填材を充填する孔埋め処理がされて成るプリント配線板を、１）記載のプリント配線板孔埋め装置を用いて製造するプリント配線板の製造方法であって、前記基板の表面に前記充填材を前記転写ローラで塗布して前記貫通孔に前記充填材を充填する工程と、前記第１及び第２のスキージで前記基板の表面の前記充填材を相前後して掻き取る工程と、前記貫通孔に充填された前記充填材を硬化させる工程と、を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、パッドやスタックビアの剥離が発生せず信頼性が高いプリント配線板を製造できるという効果を奏する。
また、製造工程や工数を減らして安価にプリント配線板を製造できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明のプリント配線板孔埋め装置の実施例を説明する図である。
【図２】本発明の実施例で製造するプリント配線板の一例を説明する図である。
【図３】本発明のプリント配線板孔埋め装置の実施例の第１の要部を説明する図である。
【図４】本発明のプリント配線板孔埋め装置の実施例の第２の要部を説明する図である。
【図５】本発明の実施例の第２の要部の作用を説明する図である。
【図６】本発明の実施例の第３の要部とその作用を説明する斜視図である。
【図７】本発明のプリント配線板孔埋め装置の実施例における第４の要部を説明する図である。
【図８】本発明の実施例により製造したプリント配線板の一例を示す部分断面図である。
【００１５】
本発明の実施の形態を、好ましい実施例により図１〜図８を用いて説明する。
図１は、本発明のプリント配線板孔埋め装置の実施例を説明する図であり、
図２は、本発明の実施例で製造するプリント配線板の一例を説明する図であり、
図３は、本発明のプリント配線板孔埋め装置の実施例の第１の要部を説明する図であり、
図４は、本発明のプリント配線板孔埋め装置の実施例の第２の要部を説明する図であり、
図５は、本発明の実施例の第２の要部の作用を説明する図であり、
図６は、本発明の実施例の第３の要部とその作用を説明する斜視図であり、
図７は、本発明のプリント配線板孔埋め装置の実施例における第４の要部を説明する図であり、
図８は、本発明の実施例により製造したプリント配線板の一例を示す部分断面図である。
【００１６】
本発明のプリント配線板孔埋め装置とそれを用いてプリント配線板を製造する方法について説明する。
まず、当実施例で製造するプリント配線板の基体であるコア基板１（以下、基板１と称する）を図２を用いて説明する。
【００１７】
この基板１は、幅Ｗ，長さＬ，厚さｔからなる矩形薄板で、ガラスエポキシ等のプリント配線板用として周知の材料で形成されている。
幅Ｗ方向の両端部側には、多層整合用の基準孔１Ｈが複数設けられており、その基準孔１Ｈを含む、両端から距離Ｗ１までの所定範囲が、充填材等を付着させてはいけない付着禁止エリアＡとされている。
基板１の付着禁止エリアＡ以外の部分（塗布エリアＢ）は、ＩＶＨ２が所定数設けられている。
この実施例において、各寸法は、Ｗ＝４０６ｍｍ，Ｌ＝３４０ｍｍ，ｔ＝１．０ｍｍ，Ｗ１＝１３ｍｍ  である。
【００１８】
図１は、上述した基板１のＩＶＨ２に充填材３を充填するプリント配線板孔埋め装置と充填工程とを説明するための側面図である。
充填材３としては、市販のフィルドビア用の充填ペーストあるいはインクを用いることができるがこれらに限るものではない。導電性を得る場合には、金属フィラーを含有したペーストを使用することができる。
【００１９】
この孔埋め装置８０は、充填材収容部６，転写ローラ５，スキージ装置７Ａ，７Ｂ及び基板搬送手段８を備えており、充填材３が充填される基板１は、当図の搬送方向Ｄに向けて搬送手段８により搬送される。
【００２０】
また、基板１に対して転写ローラ５の反対側に加圧ローラ１０を設けても良い。
図１にはこの加圧ローラ１０を記載してあり、その詳細については後述する。
【００２１】
転写ローラ５は、軸５Ａを中心に当図の矢印方向に回動する長さＬｒ（図の奥行き方向）の円筒状に形成され、搬送される基板１の下面１ｂに当接するように配置されている。
この幅Ｌｒは、基板１の塗布エリアＢの幅と同じに設定されており、当実施例ではＬｒ＝Ｗ−Ｗ１×２＝３８０ｍｍと設定されている。
充填材供給部６は充填材３を収容する容器であり、転写ローラ５はその一部がこの容器に収容された充填材３に浸るように配置されている。
２つのスキージ装置７Ａ，７Ｂは、搬送される基板１を挟むように概ね対向して配置された一対のスキージをそれぞれ備えている。
【００２２】
ここで、スキージ７Ａ，７Ｂについて詳述する。以下の説明において、スキージ７Ａを第１のスキージと称し、スキージ７Ｂを第２のスキージと称する。
【００２３】
まず第１のスキージ７Ａについて図３（Ａ）及び図４を用いて説明する。
第１のスキージ７Ａは、転写ロール５で転写された充填材の余剰分を最初に掻き取るスキージであり、基板１を挟んで対向する一対のスキージを備えている。
この一対のスキージは、弾性を有するスキージ本体７Ａａとこれを保持するスキージホルダ７Ａｂを備えて成る。
【００２４】
スキージ本体７Ａａは、硬度９０のウレタンゴムを用い、厚さｔ７＝１０ｍｍ，幅Ｗ７＝５０ｍｍ，長さ（当図の奥行き）Ｌ７＝３８４ｍｍとされた矩形板状部材である。また、先端部が基板１とほぼ直交するように（アタック角θ１が約９０°）配置されている。
このスキージ本体７Ａａの材料としては、ＮＢＲ（ニトリルブタジエンゴム）も好適である。
スキージホルダ７Ａｂはアルミニウムで形成され、スキージ本体７Ａａを固定するものである。
【００２５】
また、第１のスキージ７Ａは、スキージ先端部の基板１に当接する形状が略コ字状になるように構成されている。図４はこれを示し、第１のスキージ７Ａのスキージ本体７Ａａ側から見た図である。
即ち、スキージ本体７Ａａと、このスキージ本体７Ａａの両端部にこれと略直交する向きに連接配置された一対のガイド部７Ａｃと、スキージホルダ７Ａｂと連接してガイド部７Ａｃを保持するスキージホルダ７Ａｄとを備えているものである。
このガイド部７Ａｃは、充填材３を掻き出す作用よりは、主として付着禁止エリア側への充填材３のはみ出しを規制するものであるので、スキージ本体７Ａａよりも硬度が軟らかいことが望ましい。
【００２６】
このスキージ本体７Ａａの奥行き長さＬは、基板１の下面１ｂの充填剤塗布範囲と同等かそれよりも若干大きく設定されている。
当実施例では、片側に２ｍｍずつ大きく設定されている。
また、転写ローラ５の長さＬｒに対しては、Ｌｒ＜Ｌとなるように設定されている。
【００２７】
次に第２のスキージ７Ｂについて図３（Ｂ）を用いて説明する。第２のスキージ７Ｂは、第１のスキージ７Ａに次いで残った余剰の充填材を掻き取るスキージである。
この第２のスキージ７Ｂは、弾性を有するスキージ本体７Ｂａとこれを保持するスキージホルダ７Ｂｂとを備えている。
【００２８】
スキージ本体７Ｂａは、硬度９０のウレタンゴムを用い、厚さｔ７＝１０ｍｍ，幅Ｗ７＝５０ｍｍ，長さ（当図の奥行き）Ｌ７＝５００ｍｍとされた矩形板状部材である。また、先端部は、基板１と直交するように配置された時のアタック角θ２が概ね４５°となるように傾斜して先細りに形成されている。
このアタック角θ２は、充填材３の残分を良好に取り除くと共に後述するように充填した孔の表面の良好な平坦性を得るために３０°〜８０°の範囲に設定されるのが好ましい。
このスキージ本体７Ｂａの材料としては、ＮＢＲも好適である。スキージホルダ７Ｂｂは、アルミニウムで形成され、スキージ本体７Ｂａを固定している。
【００２９】
次に、基板１に設けられたＩＶＨ２に充填材３を充填する工程について図１を用いて説明する。当図では、ＩＶＨ２は省略している。
まず、充填材収容部６に浸った転写ローラ５が回転することでその表面に充填材３が付着し、この転写ローラ５が基板１を押圧しつつ矢印方向に回動することで、充填材３が基板１の下面１ｂの塗布エリアＢに転写塗布される。
この転写塗布により、ＩＶＨ２の孔に充填材３が充填される。
そして、基板１は、第１のスキージ７Ａの間を、次いで第２のスキージ７Ｂの間を通過しつつ矢印の方向Ｄに向けて搬送される。
【００３０】
第１及び第２のスキージ７Ａ，７Ｂを基板１に押し当てて摺接させるためにこれらに与える圧力は、シリンダ直径φ１０ｍｍのエアシリンダ（図示せず）をスキージホルダ７Ａｂ，７Ｂｂに当てることで行い、この付与圧力を０．２Ｍｐａとしている。
これは、０．１Ｍｐａ程度の低い圧力にすると基板１の表面をしっかりと掻くことができず多くの充填材３が残ってしまい、逆に０．３Ｍｐａ程度の高い圧力にすると、スキージ本体７Ａａ，７Ｂａが過剰に変形してＩＶＨ２に充填した充填材３の表面の適切な凸量（後述する１０μｍ以下）が得られないためである。
【００３１】
基板１の表面に転写された充填材３は、第１のスキージ７Ａによりその余剰の大部分が掻き取られ、次いで第２のスキージ７Ｂにより、第１のスキージ７Ａで掻き残された余剰残分を確実に掻き取る。
この２段階の掻き取りにより、充填材３の余剰分は確実に掻き取られ、ＩＶＨ２に充填された充填材３の表面は基板１の上下面１ａ，１ｂに対して少なくとも凹むことはない。
【００３２】
このようにしてＩＶＨ２に充填された充填材３の表面２ａ，２ｂが、凹まず、かつ、基板１の上下面１ａ，１ｂからの凸量ｄが１０μｍ以下となっていれば、後工程でこの直上に形成されるパッドやビアが良好に形成できる。
【００３３】
実施例においては、充填材３（孔埋めインキ）としてタツタシステム・エレクトロニクス株式会社製のビアフィル用ペーストＡＥ１１２５Ｖ２を用いた。
【００３４】
ところで、上述したように、この第１のスキージ７Ａを基板１の下面１ｂに押圧して接触させ、基板１を方向Ｄに搬送し転写ローラ５で塗布された充填材３の余剰分を掻き出して除去すると、スキージ本体７Ａａにより掻き出された充填材３は、一対のガイド部７Ａｃに遮られて付着禁止エリアＡ側にはみ出すことがない（図５参照）。
そのため、掻き取り後に基板１の表面に薄膜状に残存するわずかな充填材は、スキージ本体７Ａａの奥行き長Ｌ内に収まり充填材付着禁止エリアＡには残存しない。
従って、この付着禁止エリアＡの充填材除去工程が不要になるので、安価にプリント配線板を製造することができる。
【００３５】
図５においては、第２のスキージ７Ｂを省略しているが、上述のように、第１のスキージ７Ａで大部分の余剰充填材３が除去できるので、第２のスキージ７Ｂはコ字状でなくても充填材付着禁止エリアＡに充填材が付着することはない。もちろん、コ字状であってもよいことは言うまでもない。
【００３６】
次に、スキージに付着したインクの回収について詳述する。
掻き取りによりスキージに付着した樹脂が基板へ再付着した場合、安定した充填が行えなくなったり、また、充填した樹脂硬化後の平坦性を確保するための研磨が困難になるという問題がある。また、充填を必要最小限のインクで無駄なく行うためにはインク余剰分を効率よく回収して再利用することが好ましい。
また、スキージ自体を常にきれいに保つことは装置の保守、ひいては品質向上の観点から重要である。
【００３７】
ところで、スキージは、良好な掻き取り性を発揮するため適度なアタック角度を有することが必要であるが、このようなアタック角度を有してスキージ先端が形成されていると、この部分に付着した樹脂を除去してスキージを清掃することはかなり困難になる。
その点、実施例の充填装置は、複数のスキージすなわち第１及び第２のスキージ７Ａ，７Ｂを備えており、それぞれのアタック角度を異なるものとし、多量の掻き取りをして充填材が付着し易い第１のスキージ７Ａについては、そのアタック角度を約９０°としているので、付着した充填材を取り除くことが極めて容易となっている。
即ち、充填材の多量の掻き取りが可能であると共にスキージに付着した樹脂の再回収や清掃が容易である、という効果が得られるものである。
この効果が最も顕著なアタック角度θ１は９０°であるが、θ１＝９０°±１０°であれば良好である。
【００３８】
一方、第２のスキージ７Ｂは、アタック角度θ２が３０°〜８０°に形成されているが、このスキージで除去する余剰充填材はわずかであってスキージに付着する充填材３も微量であるから、頻繁に再回収や掃除をする必要はない。
このように、充填材３の孔への充填と、不要な充填材３の掻き取りと、スキージ７Ａａに付着した充填材３の回収とを、それぞれ極めて良好に行うことができるのである。
【００３９】
ここで、第１のスキージ７Ａに付着した充填材３の除去（回収と清掃）について図６を用いて詳述する。
【００４０】
実施例の充填装置８０は、第１のスキージ７Ａの基板１の搬送上流側に、このスキージ７Ａに付着した充填材を掻き取るワイパー９を備えている。
図６（Ａ）は、第１のスキージ７Ａにより、図の矢印Ｄ方向に搬送される基板１表面の充填材３が掻き取られる工程を示している。
スキージ本体７Ａａは、上述した適切な圧力で基板１を挟むように（矢印Ｐの方向に）付勢している。
一方、ワイパー９は、図示しないワイパー保持装置によりスキージ７Ａから離間した待機位置に配置されている。
【００４１】
図６（Ｂ）は、基板１がスキージ７Ａを通過した状態を示している。
この状態においては、基板が通過したことで一対のスキージ本体７Ａａ，７Ａａは互いに当接し、その表面には掻き出した充填材３の一部が付着している。
【００４２】
図６（Ｃ）は、ワイパー９がスキージ７Ａに当接するように移動し、スキージ７Ａａ，７Ａａの表面を上方から下方に摺動して充填材３を除去する工程を示している。
ワイパー９は、ワイパー保持装置の動作により符号９ａで示す移動経路で移動し、充填材３をスキージ本体７Ａａから掻き取ってその下方に配置してある充填材収容部６内に落下させる。これにより余剰充填材３が回収される。
ワイパー９がスキージ７Ａａ上を移動して樹脂を払拭する範囲は、上下のスキージ７Ａａの一端から他端までの全面とすることが望ましいが、少なくとも対の上側のスキージ７Ａａに付着しているインクのみを掻き取るようにしてもよい。
その後、ワイパー９は符号９ｂで示す移動経路で待機位置に戻る。
このワイパー９による充填材除去回収動作は、基板１の搬送動作と連動して基板１枚毎に行うように設定されている。
【００４３】
この除去回収動作により、第１のスキージ７Ａに付着した充填材３は確実に回収されると共にスキージ本体７Ａａの表面は常にきれいに保たれ、この孔埋め装置で製造するプリント配線板の品質が向上する。
充填材３の回収は、図６のように充填材収容部６に直接回収しなくてもよく、別の回収容器に回収するようにしてもよい。
【００４４】
さて、発明者は、充填すべき孔の深さＤＰと径Ｄとの比率ＤＰ／Ｄ（アスペクト比）が大きい孔や極小径の孔に対しても、充填材を極めて良好に充填できるための工夫について鋭意研究した結果、基板１の搬送速度Ｖよりも転写ロール５の周速度Ｖｒを速くすることでこれを実現できることを見いだした。
この関係により充填性能が飛躍的に向上することが判明し、さらに研究の結果、この速度比Ｖｒ／Ｖを、  ２≦Ｖｒ／Ｖ≦５  と設定することで、孔のアスペクト比や孔径の大小によらず、常に良好な充填性を得ることができることを見いだした。
【００４５】
速度比Ｖｒ／Ｖを０．６〜５．４の範囲としてアスペクト比が０．８〜５．０の孔に対する充填性を評価した結果を表１に示す。
この評価は、
◎：充填性，生産性，スキージング性の全てが良好
○：スキージング性は普通で他の２つは良好
△：充填性は良好であるが、他の２つは劣る
×：生産性，スキージング性は良いが充填性が劣る
××：充填性，生産性ともに劣る
の５段階評価で行った。評価項目の重み付けとしては、充填性（未充填やボイドの無い充填）を第一優先項目とし、生産性とスキージング性は付加的項目としている。
これは、充填性が劣るということが、基板としての基本性能を失ってしまう致命的な問題だからである。
５段階評価の◎，○，△が基板として使用できるものである。
【００４６】
【表１】
0004835702.tif 000002
この表から、アスペクト比によらず、速度比Ｖｒ／ＶがＶｒ／Ｖで基板の性能が確保され使用可能であり、特に、２．０〜５．０の範囲において、極めて安定し優れた充填性が得られることがわかる。
【００４７】
次に、加圧ローラ１０について詳述する。
図７は、図１における転写ロール５の位置を左方向から見た図である。
回転軸５Ａを有する転写ロール５によりコア基板１は下方から押圧される一方、基板１のその反対側面は、複数の加圧ローラ１０Ａ〜１０Ｃにより上方から押圧されている。この押圧は、加圧ローラ１０Ａ〜１０Ｃにそれぞれ連結したシリンダ１０Ａ１〜１０Ｃ１により行われ、各押圧力Ｐａ，Ｐｂ，Ｐｃは各シリンダ毎に独立して設定することができるように構成されている。
【００４８】
図１及び図７において、この加圧ローラ１０は、転写ロール５に対向する位置に配置されているが、基板１の搬送方向Ｄ及び基板１の幅方向（図７の左右方向）において自由な位置に配置することができる。
【００４９】
この構成によれば、基板１に対して、充填すべき孔の分布密度に対応した最適な充填を行うことができる。具体的には、孔の分布密度が高い範囲に対応する加圧ローラの加圧力を他の範囲の加圧力より大きくする。
これにより、孔の分布密度が高くても、その分加圧力を大きくされているので各孔への充填が十分に成され、基板面内での充填ばらつきが抑えられて高品質のプリント配線板を製造することができる。
【００５０】
図８は、上述した実施例で製造したプリント配線板の一例を示す断面図である。
このプリント配線板９０は、コア基板９２にＩＶＨ２を有しており、実施例の装置及びそれを用いた方法によりＩＶＨ２に充填材３が適切に充填され、その後、充填材３を硬化し、ＩＶＨ２の両端部２ａ，２ｂが極めて平坦に形成されたものである。
従って、ＩＶＨ２の直上に形成されたスタックビア９１とＩＶＨ２間の剥離が発生することがなく、信頼性の極めて高いプリント配線板である。
【００５１】
本発明の実施例は、上述した構成及び手順に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形例としてもよいのは言うまでもない。
上述の実施例では、貫通孔をＩＶＨ２として説明したがＴＨにおいてももちろん同様に実施することができる。
【符号の説明】
【００５２】
１  （コア）基板
１ａ  上面
１ｂ  下面
１Ｈ  基準孔
２  ＩＶＨ
２ａ，２ｂ  表面（端面）
３  充填材
３ａ，３ｂ  余剰充填材
５  転写ローラ
５Ａ  軸
６  充填材収容器
７Ａ，７Ｂ  第１，第２のスキージ装置
７Ａａ，７Ｂａ  スキージ本体
７Ａｂ，７Ｂｂ，７Ａｄ，７Ｂｄ  スキージホルダ
７Ａｃ  ガイド部
８  搬送手段
９  ワイパー
１０  加圧ローラ
８０  孔埋め装置
９０  プリント配線板
９２  コア基板
Ａ  付着禁止エリア
Ｂ  塗布エリア
Ｄ  搬送方向
Ｌ，Ｌｇ，Ｌｒ  長さ
Ｐａ〜Ｐｃ  加圧力
Ｗ，Ｗ１  幅（距離）
ｄ  凸量
ｔ  厚さ
θ１，θ２  アタック角度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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