(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
１又は複数の伝送線路と、前記１又は複数の伝送線路に電気的に接続されるとともに、平面視して第１の方向に並び、裏面側に形成される複数の上側基板裏面端子と、を含む、上側基板と、
前記複数の上側裏面端子それぞれに重なって接続され、表面側に形成される複数の下側基板表面端子を含む、下側基板と、
を備える光モジュールであって、
前記複数の上側基板裏面端子は、互いに隣り合うとともに、前記第１の方向に交差する第２の方向を前記下側基板側から前記伝送線路側へともに延伸する、第１裏面端子及び第２裏面端子を含み、
前記第１裏面端子は、対応する前記下側基板表面端子と重畳する領域である第１接続領域を有し、
前記第２裏面端子は、対応する前記下側基板表面端子と重畳する領域である第２接続領域を有し、
前記第２接続領域の前記伝送線路側にある第２先端の位置は、前記第１接続領域の前記伝送線路側にある第１先端の位置より、前記第２の方向に沿って前記伝送線路側にあり、
前記上側基板は、
前記第１裏面端子の少なくとも一部と平面視して重畳して表面側に形成されるとともに、前記第１裏面端子と電気的に接続される第１表面端子と、
表面側に形成される前記伝送線路の第１信号配線と、
表面側に形成されるとともに前記第１表面端子と前記第１信号配線とを電気的に接続する第１移行領域と、
をさらに含み、
前記第１信号配線の幅は、前記第１表面端子の幅よりも狭く、
前記第１移行領域の幅は、前記第１表面端子との接続側から前記第１信号配線との接続側にかけて徐々に狭くなり、
前記上側基板は、表面のうち、平面視して少なくとも前記第１接続領域を除くとともに前記第１移行領域の少なくとも一部と重畳して形成される保護層をさらに含み、
前記保護層は、前記第１接続領域の前記第１先端に対して、平面視して、前記第２の方向に沿って、前記第２接続領域の前記第２先端よりさらに前記下側基板側に及んでいる、
ことを特徴とする、光モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の光モジュールであって、
前記第２裏面端子は、前記第１の方向に並ぶ前記複数の上側基板裏面端子のうち、一方側の端に配置され、
前記複数の上側基板裏面端子は、互いに隣り合うとともに、前記第２の方向を前記下側基板側から前記伝送線路側へともに延伸する、第３裏面端子及び第４裏面端子をさらに含み、
前記第４裏面端子は、前記第１の方向に並ぶ前記複数の上側基板裏面端子のうち、前記一方側とは他方側の端に配置され、
前記第３裏面端子は、対応する前記下側基板表面端子と重畳する領域である第３接続領域を有し、
前記第４裏面端子は、対応する前記下側基板表面端子と重畳する領域である第４接続領域を有し、
前記第４接続領域の前記伝送線路側にある第４先端の位置は、前記第３接続領域の前記伝送線路側にある第３先端の位置より、前記第２の方向に沿って前記伝送線路側にある、
ことを特徴とする、光モジュール。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の光モジュールであって、
前記上側基板は、
前記第２裏面端子の少なくとも一部と平面視して重畳して表面側に形成されるとともに、電気的に接続される第２表面端子、をさらに含む、
ことを特徴とする、光モジュール。
【請求項４】
請求項３に記載の光モジュールであって、
前記上側基板は、
前記第２裏面端子と前記第２表面端子とが平面視して重畳する領域に、前記上側基板の表面から裏面に貫くビアホール、をさらに含む、
ことを特徴とする、光モジュール。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の光モジュールであって、
前記上側基板は、
裏面側に形成される前記伝送線路の接地導体層、をさらに含み、
前記第２裏面端子は、前記接地導体層に電気的に接続される、
ことを特徴とする、光モジュール。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の光モジュールであって、
前記上側基板は、
直流電圧配線、をさらに含み、
前記第２裏面端子は、前記直流電圧配線に電気的に接続される、
ことを特徴とする、光モジュール。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の光モジュールと、他の光モジュールと、を備える光送受信モジュールであって、
前記光モジュールと前記他の光モジュールのいずれか一方が光送信器であり、他方が光受信器である、
ことを特徴とする、光送受信モジュール。
【請求項８】
１又は複数の伝送線路と、
前記１又は複数の伝送線路に電気的に接続されるとともに、平面視して第１の方向に並び、裏面側に形成される複数の上側基板裏面端子と、
を備える、フレキシブル基板であって、
前記複数の上側基板裏面端子は、他の基板の表面側に形成される複数の下側基板表面端子それぞれと重なって接続され、
前記複数の上側基板裏面端子は、互いに隣り合うとともに、前記第１の方向に交差する第２の方向を前記他の基板側から前記伝送線路側へともに延伸する、第１裏面端子及び第２裏面端子を含み、
前記第１裏面端子は、対応する前記下側基板表面端子と重畳する領域である第１接続領域を有し、
前記第２裏面端子は、対応する前記下側基板表面端子と重畳する領域である第２接続領域を有し、
前記第２接続領域の前記伝送線路側にある第２先端の位置は、前記第１接続領域の前記伝送線路側にある第１先端の位置より、前記第２の方向に沿って前記伝送線路側にあり、
前記第１裏面端子の少なくとも一部と平面視して重畳して表面側に形成されるとともに、前記第１裏面端子と電気的に接続される第１表面端子と、
表面側に形成される前記伝送線路の第１信号配線と、
表面側に形成されるとともに前記第１表面端子と前記第１信号配線とを電気的に接続する第１移行領域と、
をさらに含み、
前記第１信号配線の幅は、前記第１表面端子の幅よりも狭く、
前記第１移行領域の幅は、前記第１表面端子との接続側から前記第１信号配線との接続側にかけて徐々に狭くなり、
前記上側基板は、表面のうち、平面視して少なくとも前記第１接続領域を除くとともに前記第１移行領域の少なくとも一部と重畳して形成される保護層をさらに含み、
前記保護層は、前記第１接続領域の前記第１先端に対して、平面視して、前記第２の方向に沿って、前記第２接続領域の前記第２先端よりさらに前記下側基板側に及んでいる、
ことを特徴とする、フレキシブル基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光モジュール、光送受信モジュール、及びフレキシブル基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
光モジュールは、光高周波部品を備えている。光高周波部品に、高周波電気信号が入力、又は／及び、出力される。そのために、光高周波部品へ入力する電気信号や、光高周波部品から出力する電気信号が、伝送線路を伝搬する。そして、伝送線路と伝送線路との接続箇所や、光高周波部品と伝送線路との接続箇所において、２枚の基板が重畳して接続している。２枚の基板を、上側基板と下側基板と呼ぶこととする。例えば、光高周波部品と配線基板とが接続されている場合を考える。フレキシブル基板などの配線基板が上側基板であり、光高周波部品に備えられるセラミック基板が下側基板である。
【０００３】
上側基板には、高周波電気信号を伝搬させるために、マイクロストリップラインが形成される。上側基板には、さらに、マイクロストリップラインの一方側の端部に接続する端子部（以下、上側基板端部）が形成される。ここで、マイクロストリップラインは、高周波電気信号を伝搬するための伝送線路であり、基板の裏面側に接地電位となる接地導体層が形成され、基板の表面側に線状の信号配線パターンが形成される。また、光高周波部品に備えられる下側基板の端部には、端子部（以下、下側基板端子部）が形成される。上側基板端子部及び下側基板端子部は、ともに、接地用端子と信号用端子を含んでいる。上側基板端子部と下側基板端子部は、はんだ等の導電性接合材を介して、物理的に接して（重畳して）接続される。なお、特許文献１に、フレキシブルプリント基板の構造により、高周波を伝送する基板の共振周波数成分を使用帯域該とする光モジュールが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−９４３９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図７Ａ及び図７Ｂはそれぞれ、従来技術に係る上側基板１１１（例えば、配線基板）端部の平面図及び底面図である。図７Ａは上側基板１１１の表面（上面）を、図７Ｂは上側基板１１１の裏面（下面）を、それぞれ示している。図８は、従来技術に係る下側基板１１２（例えば、光高周波部品のセラミック基板）端部の平面図であり、下側基板１１２の表面（上面）を示している。ここでは、一例として、２対の差動伝送線路１２０が上側基板１１１に形成される場合について、示している。１つの差動伝送線路は、上側基板１１１の表面側に形成される１対の信号配線１２１Ａ，１２１Ｂと、基板の裏面側に形成される接地導体層１２２で構成される。
【０００６】
上側基板１１１の端部には、上側基板端子部１３１が形成されている。上側基板端子部１３１は、複数の接地用端子と、複数の信号用端子と、を含んでいる。それぞれの端子は、上側基板１１１の表面側に形成される表面端子と、上側基板１１１の裏面側に形成される裏面端子とを含んでおり、対をなしている。各対の表面端子と裏面端子とは、平面視して重畳しており、ビアホール１２３（via hole）を介して電気的に接続されている。図７Ａに示す通り、上側基板１１１の端部の表面に、図の左側から順に、接地用表面端子１４１、１対の信号用表面端子１４２Ａ，１４２Ｂと、が繰り返し並んで配置されており、一群の表面端子の両端はともに、接地用表面端子１４１である。図７Ｂに示す通り、上側基板１１１の端部の裏面には、図の左側から順に、接地用裏面端子１５１、１対の信号用裏面端子１５２Ｂ，１５２Ａと、が繰り返し並んで配置されており、一群の裏面端子の両端はともに、接地用裏面端子１５１である。
【０００７】
下側基板１１２の端部には、下側基板端子部１３２が形成されている。下側基板端子部１３２は、複数の接地用端子と、複数の信号用端子と、を含んでいる。それぞれの端子は、下側基板１１２の表面側に形成される表面端子を含んでいる。図８に示す通り、下側基板１１２の端部の表面には、図の左側から順に、接地用表面端子１６１、１対の信号用表面端子１６２Ａ，１６２Ｂと、が繰り返し並んで配置されており、一群の表面端子の両端はともに、接地用表面端子１６１である。
【０００８】
前述の通り、上側基板１１１の上側基板端子部１３１と、下側基板１１２の下側基板端子部１３２とは、はんだを介して、物理的に接続されている。ここで、上側基板端子部１３１の上側基板裏面端子がはんだを介して下側基板端子部１３２の下側基板表面端子と重畳する接続領域を、図７Ｂに網掛けによって示している。なお、信号配線１２１Ａ（１２１Ｂ）と、信号用表面端子１４２Ａ（１４２Ｂ）とはひと続きの金属箔で形成されており、両者の間には、配線幅が変化する移行領域１２４が設けられる。なお、上側基板１１１の両面（表面及び裏面）にそれぞれ、カバーレイ１２５が形成される。
【０００９】
光高周波部品の集積化などの要請により、上側基板に形成される伝送線路の数が増大することが考えられる。それに伴い、上側基板１１１の幅は大きくなる。発明者らは、上側基板１１１の幅が大きくなり、上側基板１１１が固くなると、上側基板１１１と下側基板１１２の接続箇所において断線がより高い頻度で発生することを発見した。断線が高い頻度で発生することにより、光モジュールの故障発生率が高くなる問題があった。発明者らは、断線が発生する原因について検討した。その結果、上側基板１１１に外力が加えられると、上側基板の曲げに対して、平面視して接続領域の図の上端（図７Ａに、Ｂとして示す断面）付近に、上側基板１１１にかかる曲げ応力が集中する。これにより、信号配線１２１Ａ（１２１Ｂ）と、信号用表面端子１４２Ａ（１４２Ｂ）との間に位置する移行領域１２４付近で、断線が頻繁に発生することを、発明者らは発見した。各上側基板裏面端子の接続領域の上端が図の縦方向において一致しており（Ｂの矢印が貫く位置）、上側基板１１１にかかる複数回の外力が作用する場合でも、接続領域の上端付近に、上側基板１１１に係る曲げ応力が集中してしまう。
【００１０】
本発明は、かかる課題を鑑みてなされたものであり、断線の発生が抑制される光モジュール、光送受信モジュール、及びフレキシブル基板の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
（１）上記課題を解決するために、本発明にかかる光モジュールは、１又は複数の伝送線路と、前記１又は複数の伝送線路に電気的に接続されるとともに、平面視して第１の方向に並び、裏面側に形成される複数の上側基板裏面端子と、を含む、上側基板と、前記複数の上側裏面端子それぞれに重なって接続され、表面側に形成される複数の下側基板表面端子を含む、下側基板と、を備える光モジュールであって、前記複数の上側基板裏面端子は、互いに隣り合うとともに、前記第１の方向に交差する第２の方向を前記下側基板側から前記伝送線路側へともに延伸する、第１裏面端子及び第２裏面端子を含み、前記第１裏面端子は、対応する前記下側基板表面端子と重畳する領域である第１接続領域を有し、前記第２裏面端子は、対応する前記下側基板表面端子と重畳する領域である第２接続領域を有し、前記第２接続領域の前記伝送線路側にある第２先端の位置は、前記第１接続領域の前記伝送線路側にある第１先端の位置より、前記第２の方向に沿って前記伝送線路側にある、ことを特徴とする。
【００１２】
（２）上記（１）に記載の光モジュールであって、前記上側基板は、前記第１裏面端子の少なくとも一部と平面視して重畳して表面側に形成されるとともに、前記第１裏面端子と電気的に接続される第１表面端子と、表面側に形成されるとともに前記第１表面端子と電気的に接続される前記伝送線路の第１信号配線と、をさらに含んでもよい。
【００１３】
（３）上記（２）に記載の光モジュールであって、前記第１信号配線の幅は、前記第１表面端子の幅よりも狭くてもよい。
【００１４】
（４）上記（１）乃至（３）のいずれかに記載の光モジュールであって、前記上側基板は、表面のうち、平面視して少なくとも前記第１接続領域を除いて形成される保護層をさらに含み、前記保護層は、前記第１接続領域の前記第１先端に対して、平面視して、前記第２の方向に沿って、前記第２接続領域の前記第２先端よりさらに前記下側基板側に及んでいてもよい。
【００１５】
（５）上記（１）乃至（４）のいずれかに記載の光モジュールであって、前記第２裏面端子は、前記第１の方向に並ぶ前記複数の上側基板裏面端子のうち、一方側の端に配置され、前記複数の上側基板裏面端子は、前記第２の方向を前記下側基板側から前記伝送線路側へともに延伸する、第３裏面端子及び第４裏面端子を含み、前記第４裏面端子は、前記複数の上側基板裏面端子のうち、前記一方側とは他方側の端に配置され、前記第３裏面端子は、対応する前記下側基板表面端子と重畳する領域である第３接続領域を有し、前記第４裏面端子は、対応する前記下側基板表面端子と重畳する領域である第４接続領域を有し、前記第４接続領域の前記伝送線路側にある第４先端の位置は、前記第３接続領域の前記伝送線路側にある第３先端の位置より、前記第２の方向に沿って前記伝送線路側にあってもよい。
【００１６】
（６）上記（１）乃至（５）のいずれかに記載の光モジュールであって、前記上側基板は、前記第２裏面端子の少なくとも一部と平面視して重畳して表面側に形成されるとともに、電気的に接続される第２表面端子、をさらに含んでもよい。
【００１７】
（７）上記（６）に記載の光モジュールであって、前記上側基板は、前記第２裏面端子と前記第２表面端子とが平面視して重畳する領域に、前記上側基板の表面から裏面に貫くビアホール、をさらに含んでもよい。
【００１８】
（８）上記（１）乃至（７）のいずれかに記載の光モジュールであって、前記上側基板は、裏面側に形成される前記伝送線路の接地導体層、をさらに含み、前記第２裏面端子は、前記接地導体層に電気的に接続されてもよい。
【００１９】
（９）上記（１）乃至（７）のいずれかに記載の光モジュールであって、前記上側基板は、直流電圧配線、をさらに含み、前記第２裏面端子は、前記直流電圧配線に電気的に接続されてもよい。
【００２０】
（１０）本発明に係る光送受信モジュールは、上記（１）乃至（９）のいずれかに記載の光モジュールと、他の光モジュールと、を備える光送受信モジュールであって、前記光モジュールと前記他の光モジュールのいずれか一方が光送信器であり、他方が光受信器であってもよい。
【００２１】
（１１）本発明に係るフレキシブル基板は、１又は複数の伝送線路と、前記１又は複数の伝送線路に電気的に接続されるとともに、平面視して第１の方向に並び、裏面側に形成される複数の上側基板裏面端子と、を備える、フレキシブル基板であって、前記複数の上側基板裏面端子は、他の基板の表面側に形成される複数の下側基板表面端子それぞれと重なって接続され、前記複数の上側基板裏面端子は、互いに隣り合うとともに、前記第１の方向に交差する第２の方向を前記他の基板側から前記伝送線路側へともに延伸する、第１裏面端子及び第２裏面端子を含み、前記第１裏面端子は、対応する前記下側基板表面端子と重畳する領域である第１接続領域を有し、前記第２裏面端子は、対応する前記下側基板表面端子と重畳する領域である第２接続領域を有し、前記第２接続領域の前記伝送線路側にある第２先端の位置は、前記第１接続領域の前記伝送線路側にある第１先端の位置より、前記第２の方向に沿って前記伝送線路側にあってもよい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明により、断線の発生が抑制される光モジュール、光送受信モジュール、及びフレキシブル基板が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る光送受信モジュールの平面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るフレキシブル基板とセラミック基板の接続を示す模式図である。
【図３Ａ】本発明の第１の実施形態に係るフレキシブル基板端部の平面図である。
【図３Ｂ】本発明の第１の実施形態に係るフレキシブル基板端部の底面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係るセラミック基板端部の平面図である。
【図５Ａ】本発明の第２の実施形態に係るフレキシブル基板端部の平面図である。
【図５Ｂ】本発明の第２の実施形態に係るフレキシブル基板端部の底面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係るセラミック基板端部の平面図である。
【図７Ａ】従来技術に係る上側基板端部の平面図である。
【図７Ｂ】従来技術に係る上側基板端部の底面図である。
【図８】従来技術に係る下側基板端部の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下に、図面に基づき、本発明の実施形態を具体的かつ詳細に説明する。なお、実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。なお、以下に示す図は、あくまで、実施形態の実施例を説明するものであって、図の大きさと本実施例記載の縮尺は必ずしも一致するものではない。
【００２５】
［第１の実施形態］
図１は、本発明の第１の実施形態に係る光送受信モジュール１００の平面図である。図１は、光送受信モジュール１００の筐体内部に収納される部品を概略的に示している。具体的には、筐体１の上板（プリント基板２を基準として光受信部品３や光送信部品４等が実装される側の板状部材）を取り除いた状態を示している。なお、本実施例の光送受信モジュール１００はＣＦＰ２の規格に準拠した外形寸法を有しているが、他の規格に準拠した光モジュールや規格に準拠していない独自サイズの光送受信モジュールであってもよい。
【００２６】
図１に示す通り、筐体１の内部においては平板状のプリント基板２が固定されており、プリント基板２上には、主要光部品である光受信部品３（ＲＯＳＡ）と、光送信部品４（ＴＯＳＡ）と、が実装されており、これら光部品は、部品用トレイ５によってプリント基板２上に固定されている。なお、光受信部品３及び光送信部品４は、光高周波部品の例である。
【００２７】
光送受信モジュール１００の光レセプタクル６の光受信用の光レセプタクル側から入力される光信号は、光ファイバ９２を通って、光ファイバ９２を保持する光ファイバトレイ７を経て、光受信部品３で電気信号に変換される。光受信部品３に、フレキシブル基板１１（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuit）が接続されており、光受信部品３が出力する高周波の電気信号がフレキシブル基板１１上の伝送線路を伝搬する。また、光受信部品３は、セラミック基板１２（図示せず）を備えている。フレキシブル基板１１（上側基板）の端部には、上側基板端子部３１（図示せず）が形成されており、セラミック基板１２（下側基板）の端部には、下側基板端子部３２（図示せず）が形成されており、上側基板端子部３１と下側基板端子部３２がはんだを介して接続される。光受信部品３が出力する電気信号は、フレキシブル基板１１を経て、電気高周波部品８（増幅器）で増幅され、カードエッジコネクタ９に接続された機器に出力される。なお、光送受信モジュール１００のうち、光信号が入力される光レセプタクル６の光受信用の部分から、光受信部品３を含み、電気信号が出力されるカードエッジコネクタ９の光受信用の部分までが、光受信モジュールに相当する領域（機能）である。
【００２８】
また、光送受信モジュール１００のカードエッジコネクタ９に接続された機器から入力される電気信号は、電気高周波部品１０（増幅器）で増幅され、フレキシブル基板９１を経て、光送信部品４で光信号に変換される。光送信部品４にて変換された光信号は、光ファイバ９２や合波器を経て光レセプタクル６から出力される。なお、光送受信モジュール１００のうち、電気信号が入力されるカードエッジコネクタ９の光送信用の部分から、光送信部品４を含み、光信号が出力される光レセプタクル６の光送信用の部分までが、光送信モジュールに相当する領域（機能）である。
【００２９】
本発明の主な特徴は、フレキシブル基板１１の上側基板端子部３１の構成にある。以下、これについて説明する。なお、本明細書において、光モジュールとは、光送信モジュール（光送信器）又は光受信モジュール（光受信器）のいずれかを指すものとする。また、光送受信モジュールとは、光送信モジュール及び光受信モジュールを備えるものである。
【００３０】
図２は、当該実施形態に係るフレキシブル基板１１とセラミック基板１２の接続を示す模式図であり、フレキシブル基板１１とその周辺部品の側面を示している。図２に示す通り、光受信部品３と、プリント基板２との間に、フレキシブル基板１１が配置され、フレキシブル基板１１の一方の端部は、光受信部品３のセラミック基板１２と、接続される。なお、実際には、光受信部品３は、前述の通り、プリント基板２上の部品用トレイ５に固定されているが、簡単のために、光受信部品３とプリント基板２は離れて示されている。なお、本願発明は光受信部品３（または光送信部品４）がプリント基板２上に固定されず、互いが重畳していない場合であっても適用できる。
【００３１】
図３Ａ及び図３Ｂはそれぞれ、当該実施形態に係るフレキシブル基板１１（上側基板）端部の平面図及び底面図である。図３Ａはフレキシブル基板１１の表面（上面）を、図３Ｂはフレキシブル基板１１の裏面（下面）を、それぞれ示している。図４は、当該実施形態に係るセラミック基板１２（下側基板）端部の平面図であり、セラミック基板１２の表面（上面）を示している。フレキシブル基板１１には、１又は複数の伝送線路が形成されており、ここでは、一例として、２対の差動伝送線路２０が形成される場合について、示している。１つの差動伝送線路は、フレキシブル基板１１の表面側に形成される１対の信号配線２１Ａ，２１Ｂと、フレキシブル基板１１の裏面側に形成される接地導体層２２で構成される。
【００３２】
フレキシブル基板１１の端部には、上側基板端子部３１が形成されており、ここでは、上側基板端子部３１は、２対の差動伝送線路２０と、移行領域２４を介して、電気的に接続されている。上側基板端子部３１は、複数の接地用端子と、複数の信号用端子と、を含んでいる。それぞれの端子は、フレキシブル基板１１の表面側に形成される上側基板表面端子と、フレキシブル基板１１の裏面側に形成される上側基板裏面端子とを含んでおり、対をなしている。各対の表面端子と裏面端子とは平面視して重畳しており、その重畳する領域にフレキシブル基板１１の表面から裏面に貫く複数のビアホール２３が形成されている。ビアホール２３の内壁は金属メッキ加工が施されるなどしており、表面端子と裏面端子とは、複数のビアホール２３を介して電気的に接続されている。図３Ａに示す通り、フレキシブル基板１１の端部の表面に、平面視して図の横方向（第１の方向）に左側から右側へ順に、接地用表面端子４１Ｌ、１対の信号用表面端子４２Ａ，４２Ｂ、接地用表面端子４１Ｓ、１対の信号用表面端子４２Ａ，４２Ｂ、及び接地用表面端子４１Ｌが、並んで配置されている。横方向に並ぶ複数の表面端子の両端はともに、接地用表面端子４１Ｌである。当該実施形態では、複数の表面端子はともに、フレキシブル基板１１の下端から延伸しており、両端にある接地用表面端子４１Ｌは縦方向に沿う長さが等しく、他の表面端子（信号用表面端子４２Ａ，４２Ｂ及び接地用表面端子４１Ｓ）はともに長さが等しく、両端にある接地用表面端子４１Ｌの長さが、他の表面端子の長さより長くなっている。図３Ｂに示す通り、フレキシブル基板１１の端部の裏面には、平面視して図の横方向（第１の方向）に左側から右側へ順に、接地用裏面端子５１Ｌ、１対の信号用裏面端子５２Ｂ，５２Ａ、接地用裏面端子５１Ｓ、１対の信号用裏面端子５２Ｂ，５２Ａ、及び接地用裏面端子５１Ｌが、並んで配置されている。横方向に並ぶ複数の裏面端子の両端はともに、接地用裏面端子５１Ｌである。
【００３３】
セラミック基板１２の端部には、下側基板端子部３２が形成されている。下側基板端子部３２は、複数の接地用端子と、複数の信号用端子と、を含んでいる。それぞれの端子は、セラミック基板１２の表面側に形成される下側基板表面端子を含んでいる。フレキシブル基板１１の複数の上側基板裏面端子それぞれは、セラミック基板１２の複数の下側基板表面端子と重なって接続される。図４に示す通り、セラミック基板１２の端部の表面には、平面視して図の横方向に左側から右側へ順に、接地用表面端子６１Ｌ、１対の信号用表面端子６２Ａ，６２Ｂ、接地用表面端子６１Ｓ、１対の信号用表面端子６２Ａ，６２Ｂ、及び接地用表面端子６１Ｌが、並んで配置されている。
【００３４】
図３Ａ及び図３Ｂに示す通り、上側基板端子部３１の上側基板表面端子及び上側基板裏面端子はすべて、フレキシブル基板１１の図の下端から、縦方向（第２の方向）を下側から上側へ、帯形状に（矩形状に）延伸している。ここで、第１の方向（図の横方向）と第２の方向（図の縦方向）は互いに交差している。第１の方向と第２の方向は、９０度±５度の範囲で交差しているのが望ましく、直交しているのがさらに望ましい。同様に、図４に示す通り、下側基板端子部３２の下側基板表面端子はすべて、セラミック基板１２の表面を縦方向を上側から下側に、帯形状に延伸している。
【００３５】
図３Ａに示す通り、信号用表面端子４２Ａ（４２Ｂ）は所定の幅（例えば、第１の幅とする）で、フレキシブル基板１１の端部（縁）から帯形状に延伸し、移行領域２４において、幅を狭めながらさらに延伸し、信号配線２１Ａ（２１Ｂ）は他の所定の幅（例えば、第２の幅とする）でさらに直線状に延伸する。また、図３Ｂに示す通り、接地用裏面端子５１Ｓ，５１Ｌは所定の幅で、フレキシブル基板１１の端部（縁）から帯形状に延伸し、接地導体層２２に接続している。ここで、基板上に形成される端子は金属端子であり、銅箔などの金属箔によって形成されている。同様に、信号配線や接地導体層も同様に、銅箔などの金属箔によって形成されている。図３Ａに示す信号配線２１Ａ（２１Ｂ）及び信号用表面端子４２Ａ（４２Ｂ）は、ひと続きの金属箔で形成されている。同様に、図３Ｂに示す接地導体層２２は接地用裏面端子５１Ｓ，５１Ｌは、ひと続きの金属箔で形成されている。しかしながら、端子や信号配線、接地導体層は、金属箔に限定されることはなく、十分な導電性が得られるのであれば、他の材料などであってもよい。さらに、図３Ａ及び図３Ｂに示す通り、フレキシブル基板１１の表面及び裏面を覆って、レジスト２６及びカバーレイ２５が、順に形成されている。なお、レジスト２６及びカバーレイ２５は、端子が形成される領域には形成されていない。
【００３６】
フレキシブル基板１１とセラミック基板１２とは、フレキシブル基板１１の上側基板裏面端子と、セラミック基板１２の下側基板表面端子とが、はんだ等の導電性接合材を介して、物理的に接して（重畳して）接続される。ここで、上側基板裏面端子が、対応する下側基板表面端子と重畳する領域を有しており、かかる領域を接続領域とする。上側基板裏面端子の接続領域は、図３Ｂに網掛けの領域として示されている。当該実施形態では、複数の裏面端子は、表面端子と同様に、フレキシブル基板１１の下端から延伸しており、両端にある接地用裏面端子５１Ｌの接続領域は縦方向に沿う長さが等しく、他の裏面端子（信号用裏面端子５２Ａ，５２Ｂ及び接地用裏面端子５１Ｓ）の接続領域はともに長さが等しく、両端にある接地用裏面端子５１Ｌの接続領域の長さが、他の裏面端子の接続領域の長さより長くなっている。図３Ｂに示す通り、接地用裏面端子５１Ｓ，５１Ｌは接地導体層２２に接続しているので、下側基板表面端子に重なって接続される接続領域を上側基板裏面端子の領域と定義してもよい。また、セラミック基板１２の下側基板表面端子の形状は、上側基板裏面端子の接続領域に対応して決定される。
【００３７】
本発明の主な特徴は、複数の上側基板裏面端子に含まれ、互いに隣り合って配置される第１裏面端子及び第２裏面端子の構造にあり、具体的には、第２裏面端子の接続領域である第２接続領域の先端（第２先端）の位置が、第１裏面端子の接続領域である第１接続領域の先端（第１先端）の位置より、第２の方向に沿って伝送線路側にあることにある。ここで、第１裏面端子及び第２裏面端子は、第２の方向に沿って延伸しているが、第２の方向（図３Ｂの縦方向）に沿って、図３Ｂの下側が下側基板側であり、上側が伝送線路側である。電気信号の伝搬方向を考えると、例えば、下側基板の下側基板端子から、上側基板の上側基板端子を経て、伝送線路へ伝搬しているからである。又は、その逆もあり得る。すなわち、第１先端（第２先端）は、第１接続領域（第２接続領域）の第２の方向における両端のうち伝送線路側にある端である。一般に、上側基板に外部から外力がかかる場合には、接続領域の先端付近、すなわち、下側基板と接続する部分と接続していない部分との境界付近が、上側基板の主に曲がる箇所となる。しかしながら、本発明においては、第２裏面端子の第２先端が、第１裏面端子の第１先端より、第２の方向に沿ってより配線側に位置することにより、上側基板に外力がかかる場合であっても、第１裏面端子の第１先端付近に上側基板の曲げ箇所として応力が集中することを抑制することが出来る。図７Ａ及び図７Ｂに示す従来技術に係る上側基板１１１のように、複数の上側基板裏面端子の接続領域の先端が縦方向（第２の方向）において同じ位置（図に示すＢ）である場合、上側基板１１１の曲げ箇所が、接続領域の先端（図に示すＢ）を貫く断面にかかり、複数回の外力Ｓがかかった場合に、毎回同じ位置に直線状に曲げ応力が集中するため、断線し易い。本発明に係る上側基板では、複数回の外力Ｓがかかった場合、固定されている第１の先端(Ｐ１)と第２の先端(Ｐ２)の位置が違うことと、曲げ応力のかかり方が曲線状であることより、複数回の外力Ｓが掛かった場合に、応力を集中しにくく曲線状に分散させることができる。それゆえ、信号配線の断線を抑制し、故障発生率の低い、高信頼性の光モジュールを実現することができる。
【００３８】
当該実施形態において、第２裏面端子は、例えば、横方向に並ぶ複数の上側基板裏面端子のうち、図３Ｂに示す左端に位置する接地用裏面端子５１Ｌであり、第１裏面端子は、左端から２番目に位置する信号用裏面端子５２Ｂである。接地用裏面端子５１Ｌの接続領域の先端（第２先端）の位置がＰ２として、信号用裏面端子５２Ｂの接続領域の先端（第１先端）の位置がＰ１として、それぞれ図に示されている。
【００３９】
第１裏面端子である信号用裏面端子５２Ｂは、ビアホール２３を介して、図３Ａの右端から２番目に位置する信号用表面端子４２Ｂ（第１表面端子）と電気的に接続しており、信号用表面端子４２Ｂは信号配線２１Ｂ（第１信号配線）に接続している。上側基板裏面端子の接続領域は、物理的及び電気的な接続を安定的に得るために、所定の幅以上を確保することが必要である。これに対して、差動伝送線路の信号配線の幅は、配線インピーダンスによって決定されるが、一般には、接続領域（端子）の幅より狭い。それゆえ、図３Ａに示す通り、信号用表面端子４２Ａ，４２Ｂの幅より、移行領域２４において幅が狭くなり、幅が狭い信号配線２１Ａ，２１Ｂとなる。また、フレキシブル基板１１の裏面には、接地導体層２２が設けられるが、信号用端子は、接地導体層２２と電気的に絶縁している必要があるので、接地導体層２２は、信号用裏面端子５２Ａ，５２Ｂから離間しており、図３Ｂの縦方向に沿って、信号用裏面端子５２Ａ，５２Ｂの先端と、接地導体層２２の間には、導体層が設けられない隙間領域が存在する。
【００４０】
さらに、信号用表面端子４２Ａ，４２Ｂの先端付近（移行領域２４）は、断線が生じる可能性が高い箇所であるが、当該実施形態においては、第２裏面端子（接地用裏面端子５１Ｌ）の第２先端（Ｐ２）が、第１裏面端子（信号用裏面端子５２Ｂ）の第１先端（Ｐ１）と比べて、フレキシブル基板１１の端部（下端）より、より遠い（さらに上側の）位置にあるので、フレキシブル基板１１に外力がかかる場合に、第１先端付近に曲げ応力が集中することが抑制され、平面視して上側基板表面端子部付近にある信号配線２０や移行領域２４での断線が抑制される。
【００４１】
反対に、第２裏面端子の第２先端付近には、より大きい曲げ応力がかかることとなるが、固定されている第１の先端(Ｐ１)と第２の先端(Ｐ２)の位置が違うことと、曲げ応力のかかり方が曲線状であることより、従来技術に係る上側基板１１１と比べると、応力を集中しにくく曲線状に分散させることができている。また、当該実施形態の場合、接地用裏面端子５１Ｌは、接地導体層２２に接続しており、第２接続領域の先端のみならず、図３Ｂの右辺の一部が配線幅の広い接地導体層２２と接している。それゆえ、フレキシブル基板１１に外力がかかり、曲げ応力が先端付近にかかる場合であっても、接地導体層２２と接地用裏面端子５１Ｌとが断絶する可能性は非常に抑制されている。また、接地導体層２２に接続する接地用端子は複数あるので、その観点からも接続の安定性は確保されている。それゆえ、第２裏面端子を接地用端子に選択することにより、接続箇所における断線の発生が抑制されることとなる。
【００４２】
当該実施形態では、第２裏面端子は接地用端子としているが、これに限定されることがないのは言うまでもない。伝送線路の信号配線と比べて、電源配線など直流電圧配線は、インピーダンス整合などの制約もないので、配線幅を十分に確保することが出来る。それゆえ、上側配線が直流電圧配線を含み、第２裏面端子を、直流電圧配線に電気的に接続される端子としてもよい。また、第２裏面端子を、フレキシブル基板１１上の配線（信号配線など）には接続されないダミー端子としてもよい。その場合は、第２裏面端子に対応する下側基板表面端子をダミー端子とすることとなる。
【００４３】
フレキシブル基板１１の上側基板表面端子のうち、信号用表面端子４２Ａ，４２Ｂは、信号用裏面端子５２Ａ，５２Ｂと信号配線２１Ａ，２１Ｂを電気的に接続する役割を担っている。しかしながら、接地用表面端子４１Ｓ，４１Ｌは、ビアホール２３を介して、接地用裏面端子５１Ｓ，５１Ｌと電気的に接続しているが、接地導体層２２との電気的に接続する役割は担っていない。しかしながら、当該実施形態において、上側基板裏面端子と下側基板表面端子ははんだによって接合されている。接合の際、はんだを溶解させるために熱を加える必要があるが、上側基板表面端子を熱することで、ビアホール２３を介して上側基板裏面端子を熱することが出来る。すなわち、上側基板表面端子は、上側基板裏面端子へ熱を伝える役割も担っている。それゆえ、接地用表面端子４１Ｌ（第２表面端子）を、平面視して接地用裏面端子５１Ｌ（第２裏面端子）とより重畳するよう、接地用裏面端子５１Ｌ（第２裏面端子）の長さに対応して長くして形成することが望ましい。また、電気的な接続に加えて、熱伝導の観点からも、接地用表面端子４１Ｌ（第２表面端子）と接地用裏面端子５１Ｌ（第２裏面端子）とが平面視して重畳する領域に、ビアホール２３が設けられることが望ましい。それゆえ、当該実施形態に係る上側基板端子部３１は、はんだ等によって接続する場合など、熱を上側裏面端子へ伝えるのに望ましい構造となっている。
【００４４】
なお、当該実施形態に係る複数の上側基板裏面端子の接続領域それぞれは、フレキシブル基板１１の下端（縁）から第２の方向に延伸しており、接続領域の第２の方向に沿って長いものが、接続領域の先端（伝送線側の端）がより伝送線側に位置している。しかし、接続領域のもう一方の端（下側基板側の端）の位置は、上側基板裏面端子と下側基板表面端子との電気的及び物理的な接続が確保される範囲において、異なっていてもよい。
【００４５】
また、当該実施形態では、１つのプリント基板２と１つの光受信部品３を１つのフレキシブル基板１１の上側基板端子部３１で接続する場合について示しているが、これに限定されることはない。１つのフレキシブル基板１１で複数の光部品(光受信部品３または光送信部品４)と１つのプリント基板とを接続するために、１つのフレキシブル基板１１上に、複数の光部品それぞれに対応して、複数の上側基板端子部が存在してもよい。本発明に係る第１裏面端子及び第２裏面端子は、ともに１つの光部品又は該光部品から延びる複数の配線に接続される１つの上側基板端子部に属しているものとする。反対に、第１裏面端子が、ある光部品又は該光部品から延びる複数の配線に接続されるある上側基板端子部に属し、第２裏面端子が、他の光部品又は該他の光部品から延びる他の複数の配線に接続される他の上側基板端子部に属する場合は、たとえ、第１裏面端子と第２裏面端子が隣り合って配置されていたとしても、本発明には含めないものとする。
【００４６】
当該実施形態では、図３Ａ及び図３Ｂに示す通り、フレキシブル基板１１の表面及び裏面に、カバーレイ２５が形成されている。カバーレイ２５は、フレキシブル基板の表面（裏面）を保護する保護層であり、ポリイミドなどの樹脂が材料として用いられる。カバーレイ２５は、基板上の電気配線（接地導体層や信号配線）を電気的に外部から遮断するのみならず、フレキシブル基板１１の曲げに対しても物理的に保護することが出来る。当該実施形態では、フレキシブル基板１１の表面及び裏面それぞれに、カバーレイ２５が形成されているが、上側基板表面端子及び上側基板裏面端子それぞれが形成される領域を除いて形成される。当該実施形態において、平面視して、複数の上側基板表面端子及び複数の上側基板裏面端子（の接続領域）は、それぞれ重畳している。それゆえ、フレキシブル基板１１の表面に形成されるカバーレイ２５は、表面のうち、平面視して少なくとも第１接続領域を除いて形成されている。
【００４７】
カバーレイ２５は、接着剤などによって貼付されて固定されるので、作製誤差を考慮して、カバーレイ２５の外縁と、はんだ接続の際に熱を加える領域である上側基板表面端子（の先端）とは離間して形成されている。それゆえ、当該実施形態では、図３Ａに示す通り、カバーレイ２５の下端（外縁のうち、図に示す下端）は、図３Ａの左側から右側にかけて、左端の接地用表面端子４１Ｌの先端より所定の幅をもって上側（伝送線路側）を右向きに延伸し、左端の接地用表面端子４１Ｌと隣接する信号用表面端子４２Ａとの間で直角に屈曲して、信号用表面端子４２Ａの先端より所定の幅をもって上側となる箇所まで下向きに延伸する。かかる箇所は、縦方向に沿って、接地用表面端子４１Ｌの先端より下側にあり、図３ＡにＡを用いて示している。そして、かかる箇所において直角に屈曲して、信号用表面端子４２Ａ，４２Ｂ及び接地用表面端子４１Ｓの先端より所定の幅をもって上側を右向きにさらに延伸する。右端から２番目の信号用表面端子４２Ｂ（第１表面端子）と右端の接地用表面端子４１Ｌ（第２表面端子）との間で直角に屈曲して、接地用表面端子４１Ｌの先端より所定の幅をもって上側となる箇所まで上向きに延伸し、直角に屈曲して、右端の接地用表面端子４１Ｌの先端より所定の幅をもって上側を右向きに延伸している。ここで、平面視して、カバーレイ２５の下端の、横方向（第１方向）における位置に注目すると、両端の接地用表面端子４１Ｌにおける部分は、他の上側基板表面端子における部分よりも、上側（伝送線路側）にある。そして、平面視して、カバーレイ２５の下端のうち、他の上側基板表面端子における部分は、縦方向（第２の方向）に沿って両端の接地用表面端子４１Ｌの先端（第２先端）より下側（下側基板側）にある。
【００４８】
よって、カバーレイ２５は、右端から２番目の信号用表面端子４２Ｂ（第１表面端子）に対して、平面視して、右端の接地用表面端子４１Ｌ（第２表面端子）の先端よりも下側（第２の方向に沿って下側基板側）まで及んでいる。ここで、上側基板表面端子は上側基板裏面端子（の接続領域）と、平面視して重畳しているので、カバーレイ２５は、第１接続領域に対して、平面視して、第２接続領域の第２先端より下側（第２の方向に沿って下側基板側）まで及んでいる。本発明により、第１裏面端子の第１先端付近において、フレキシブル基板１１が実際に曲がる箇所は、第１先端よりもさらに上側（伝送線路側）に移動するが、かかる箇所をカバーレイ２５で覆うことが出来る。
【００４９】
以上、当該実施形態において、図３Ｂに示す、左端の接地用裏面端子５１Ｌを第２裏面端子として、左端から２番目の信号用裏面端子５２Ｂを第１裏面端子として説明したが、これに限定されることはない。右端の接地用裏面端子５１Ｌを第２裏面端子として、右端から２番目の信号用裏面端子５２Ｂを第１裏面端子としてもよいのは言うまでもない。さらに、左端（一方側の端）に配置される接地用裏面端子５１Ｌを第２裏面端子とし、さらに、右端（一方側とは他方側の端）に配置される接地用裏面端子５１Ｌを第４裏面端子とし、これに隣り合う右端から２番目の信号用裏面端子５２Ａを第３裏面端子として、第４裏面端子の接続領域（第４接続領域）の先端（第４先端）の位置が、第３裏面端子の接続領域（第３接続領域）の位置より、上側（第２の方向に沿って伝送線路側）にあるのが望ましい。
【００５０】
さらに、当該実施形態に係る複数の上側基板裏面端子のように、両端の上側基板裏面端子（接地用裏面端子５１Ｌ）の接続領域の先端の位置（図３Ｂに示すＰ２）がともに、他の上側基板裏面端子の接続領域の先端の位置（図３Ｂに示すＰ１）の接続領域の先端すべてよりも、上側にあるのがさらに望ましい。かかる構造とすることにより、フレキシブル基板１１に配置されるすべての信号配線における断線を抑制することが出来る。フレキシブル基板１１に図２に示す外力Ｓがかかる場合に、フレキシブル基板１１の曲げ応力がかかるおよその箇所を、図３Ａに、曲線Ｂとして示している。そして、前述の通り、フレキシブル基板１１に係る複数回の外力Ｓによって、フレキシブル基板１１にかかる曲げ応力が分散し易い構造となっている。
【００５１】
図３Ａに示す通り、両端の接地用表面端子４１Ｌの間の領域において、カバーレイ２５の下端は、図３ＡにＡと示す位置にあり、図３Ａに曲線Ｂとして示すフレキシブル基板１１の曲げ箇所のうち、信号配線を横切る部分はすべて、カバーレイ２５によって覆われている。すなわち、当該実施形態に係るフレキシブル基板１１では、図２に示すカバーレイ２５の下端よりも伝送線路側（図２の右側、図３Ａ及び図３Ｂの上側）に、フレキシブル基板１１の曲げ箇所（Ｂ）が発生している。図７Ａに示す従来技術に係る上側基板１１１には、カバーレイ１２５が形成されているが、カバーレイ１２５の下端は図７ＡのＡと示す位置にあり、接続領域の先端よりも上側であり、カバーレイ１２５は上側基板１１１の曲げ場所（図７ＡのＢ）を覆っていない。カバーレイ１２５の下端となる位置Ａは、図２に、（Ａ）として記されている。
【００５２】
なお、ここでは、フレキシブル基板１１の表面に形成されるカバーレイ２５について説明したが、フレキシブル基板１１の裏面に形成されるカバーレイ２５についても同様である。また、両面ともにカバーレイ２５が形成されるのがさらに望ましい。本発明に係る保護層は、カバーレイ２５に限定されることはなく、基板の表面を覆う保護膜であって、基板の曲げに対して基板に形成される電気配線などを物理的に保護するものであればよい。なお、作製誤差を考慮すると、カバーレイ２５の外縁を複数の上側基板表面端子（上側基板裏面端子）の近傍まで延ばすことが出来ず、カバーレイ２５と端子の間には隙間領域を設けざるを得ない。かかる隙間領域の一部を保護するために、レジスト２６が設けられている。レジスト２６は絶縁膜であり、基板表面の電気配線（接地導体層や信号配線）を電気的に外部から遮断することが出来る。ただし、レジスト２６はフレキシブル基板１１の曲げに対して物理的に保護することにはほとんど寄与していない。しかしながら、レジスト２６の作製精度は、カバーレイ２５より作製精度はよいので、カバーレイ２５と端子との間の隙間領域の一部をさらに電気的に保護することが出来る。カバーレイ２５と端子との間の隙間領域の一部に形成されるレジスト２６を網掛けの領域として、図３Ａ及び図３Ｂに示している。
【００５３】
［第２の実施形態］
図５Ａ及び図５Ｂはそれぞれ、本発明の第２の実施形態に係るフレキシブル基板１１（上側基板）端部の平面図及び底面図である。図６は、当該実施形態に係るセラミック基板１２（下側基板）端部の平面図である。当該実施形態に係るフレキシブル基板１１の端部及びセラミック基板１２の端部の構造が第１の実施形態と異なっているが、それ以外については同じである。具体的には、フレキシブル基板１１において、２対の伝送線路の間に位置する接地用端子の構造が第１の実施形態と異なり、それに伴って、セラミック基板１２の接地用端子の構造が第１の実施形態と異なっている。図５Ａ及び図５Ｂに示す通り、図の中央に位置する接地用表面端子４１Ｌ及び接地用裏面端子５１Ｌが、両端の接地用端子と同じ長さまで延伸している。それに伴って、図６に示す通り、図の中央に位置する接地用表面端子６１Ｌが両端の接地用表面端子６１Ｌと同じ長さまで延伸している。それにともなって、フレキシブル基板１１の両面それぞれに形成されるレジスト２６の下端及びカバーレイ２５の下端が、端子上に形成されないように上側に移動している。
【００５４】
フレキシブル基板１１の接地用端子すべてが、信号用端子よりも長くすることにより、フレキシブル基板１１とセラミック基板１２との間の、電気的接続はもちろんのこと、物理的な接続をより安定化することが出来、また、フレキシブル基板１１に外力Ｓがかかる場合、フレキシブル基板１１の端子部に発生する曲げ応力を、接地用裏面端子の接続領域の先端により集中させることが出来るので、信号配線の断線をより抑制することが出来る。なお、第２実施形態に係るフレキシブル基板１１では、両端の接地用裏面端子５１Ｌのみならず、中央の接地用裏面端子５１Ｌを第２裏面端子として、隣り合う信号用裏面端子のいずれかを第１裏面端子とすることが出来る。このように、第２裏面端子は両端に限定されることはなく、本発明の効果が得られる。また、図５Ｂに示す複数の上側基板裏面端子のうち、左端（右端）から順に並ぶ４つの裏面端子を、順に、第２裏面端子、第１裏面端子、第３裏面端子、第４裏面端子としてもよい。
【００５５】
以上、本発明の実施形態に係る光送受信モジュール１００、及びフレキシブル基板１１について説明した。本発明は、上記実施形態には限定されず、広く適用することが出来る。上記実施形態において、上側基板の表面端子と裏面端子は重畳している。すなわち、平面視して、各表面端子の領域と対応する裏面端子の領域は一致している。また、平面視して、上側基板の各裏面端子の領域と、下側基板の対応する表面端子の領域は一致している。しかし、これらに限定されることはない。表面端子は裏面端子と電気的に接続していればよく、ビアホールなど両者の接続手段を確保するために、表面端子は、平面視して少なくとも裏面端子の一部と重畳していればよい。
【００５６】
また、当該実施形態において、端子の形状はすべて帯形状（矩形状）としているが、これに限定されることはなく、複数の表面端子（裏面端子）が順に第１の方向に沿って並んで配置出来るよう、第２の方向に延伸する形状（簡単に言えば、細長い形状）であればよい。かかる場合であっても、端子の幅とは、第２の方向に延伸する形状の第２の方向に直交する方向（例えば、第１の方向）に沿って最も広い長さを幅とすればよく、端子の先端とは、第２の方向に沿って、最も伝送線路側にある位置とすればよい。
【００５７】
本発明に係る上側基板は、フレキシブル基板が最適であるが、これに限定されることはなく、他の配線基板などであってもよい。図７Ａ及び図７Ｂに示す従来技術に係る上側基板１１１がフレキシブル基板である場合、上側基板１１１に形成する伝送線路の数を増加させるのに伴って、フレキシブル基板の柔軟性が低下し、曲げ箇所がより集中してしまい、信号配線の断線が発生しすくなる。かかる問題を解決するために、フレキシブル基板の柔軟性を向上させればよく、フレキシブル基板の幅を狭くすることと、フレキシブル基板の厚みを薄くすることが考えられる。しかしながら、端子の幅やピッチは、所望の特性や作製精度の観点から所定の値以上を確保する必要があるので、フレキシブル基板の幅を狭くすることには限界がある。また、フレキシブル基板の厚みを薄くすると、所望のインピーダンスを達成するために、信号配線の配線幅を狭くこととなるが、やはり作製精度上、限界がある。よって、作製上必要なフレキシブル基板の幅と厚みを確保しつつ、形成する伝送線路の数を増加させる場合に、本発明は格別の効果を奏する。
【００５８】
上記実施形態では、フレキシブル基板１１に２対の差動伝送線路が形成される場合について説明したが、これに限定されることはない。差動伝送線路ではなく、他の伝送線路、例えばシングルの伝送線路であってもよい。その場合、１本の伝送線路に、フレキシブル基板１１の表面に形成される信号配線は１本である。また、フレキシブル基板１１に形成される伝送線路の数は２に限定されることはなく、上側基板により多くの伝送線路が形成される場合に本発明の効果は高まる。
【００５９】
本発明に係る上側基板及び下側基板は、フレキシブル基板及び光部品のセラミック基板と、それぞれしているが、これらに限定されることはなく、本発明は、伝送線路と伝送線路の接続箇所や、伝送線路と光部品の接続箇所などに、広く適用することが出来る。例えば、図２に示すフレキシブル基板１１とプリント基板２の接続箇所に、本発明を適用してもよい。また、上側基板及び下側基板がともにフレキシブル基板などの配線基板であってもよい。なお、ここでは、簡単な説明のために、２枚の基板が重畳することによって接続していることを鑑みて、２枚の基板を上側基板と下側基板としている。２枚の基板の上下関係は便宜的に定義したものに過ぎない。より厳密に、上下方向に依らず、２枚の基板を第１の基板及び第２の基板としてもよい。また、マイクロストリップラインにおいて、慣習上、誘電体層の２つの面のうち、信号配線が形成される面を表面（上面）と、接地導体層が形成される面を裏面（下面）としているので、便宜上、上側基板の２つの面のうち、信号配線が形成される側の面を表面と、接地導体層が形成される側の面を裏面としている。より厳密に、表裏の定義に依らず、上側基板の２つ面のうち、下側基板に対向する側を第１の面、第２の面の反対側を第２の面としてもよい。下側基板の２つの面についても同様である。
【００６０】
上記実施形態に係る光モジュールは光受信モジュールであり、上記実施形態に係る光送受信モジュール１００は、上記実施形態に係る光受信モジュールと、公知の光送信モジュールを備える光送受信モジュールとしたが、これに限定されることはない。本発明に係る光モジュールは、光送信器又は光受信器のいずれかの単体であってもよいし、本発明に係る光送受信モジュールが、本発明に係る光送信モジュールと、公知の光受信モジュールを備えていてもよいし、本発明に係る光送信モジュールと、本発明に係る光受信モジュールの両方を備えていてもよい。
【００６１】
さらに上記実施形態に係る光モジュールにおいては、両端にある接地用表面端子４１Lの長さが揃っている場合について説明したが、平面視して接地用表面端子４１Lの伝送線路側の端が信号用表面端子４１Ａ、４２Bの伝送線路側の端より伝送路側に位置していれば、両端にある接地用表面端子４１Lの長さや接地用表面端子４１Lの伝送線路側の端の位置が異なっても本願発明の効果は得られる。
【符号の説明】
【００６２】
１  筐体、２  プリント基板、３  光受信部品、４  光送信部品、５  部品用トレイ、６  光レセプタクル、７  光ファイバトレイ、８，１０  電気高周波部品、９  カードエッジコネクタ、１１，９１  フレキシブル基板、１２  セラミック基板、２０  差動伝送線路、２１Ａ，２１Ｂ，１２１Ａ，１２１Ｂ  信号配線、２２，１２２  接地導体層、２３，１２３  ビアホール、２４，１２４  移行領域、２５，１２５  カバーレイ、２６  レジスト、３１，１３１  上側基板端子部、３２，１３２  下側基板端子部、４１Ｌ，４１Ｓ，６１Ｌ，６１Ｓ，１４１  接地用表面端子、４２Ａ，４２Ｂ，６２Ａ，６２Ｂ，１４２Ａ，１４２Ｂ  信号用表面端子、５１Ｌ，５１Ｓ，１５１  接地用裏面端子、５２Ａ，５２Ｂ，１５２Ａ，１５２Ｂ  信号用裏面端子、９２  光ファイバ、１００  光送受信モジュール。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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