(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板の一の面に設けられた第１レーザ光照射領域と、
前記第１基板の前記一の面に設けられ、第２基板と接着されるべき第１接着領域と、
を含む積層基板のレーザスクライブ法であって、
前記第１接着領域に凹部を設ける工程と、
前記第１基板と前記第２基板とを接着剤によって接着する基板接着工程と、
前記第１レーザ光照射領域を前記第１基板の厚さ方向に投影させたときに前記第１基板内部に形成される立体領域の一部に前記レーザ光を集光させて、前記内部位置に改質領域を形成する改質領域形成工程と、
前記改質領域形成工程の後に、前記第１基板に応力を加えて、前記改質領域を起点にして前記積層基板を分割する工程とを有し、
前記改質領域形成工程では、前記改質領域を前記第１基板の厚さ方向に複数層形成する、
ことを特徴とする積層基板のレーザスクライブ方法。
【請求項２】
請求項１に記載の積層基板のレーザスクライブ方法において、
前記積層基板は、
前記第１基板の前記一の面に対向する面に設けられた第２レーザ光照射領域と、
前記第１基板の前記一の面に対向する面に設けられ、第３基板と接着されるべき第２接着領域と、
をさらに含み、
前記第２接着領域に凹部を設ける工程と、
前記第１基板と前記第３基板とを接着剤によって接着する基板接着工程と、
をさらに有することを特徴とする積層基板のレーザスクライブ方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の積層基板のレーザスクライブ方法において、
前記凹部は、前記第１基板の平面視において、第１及び第２レーザ光照射領域に沿って形成されたことを特徴とする積層基板のレーザスクライブ方法。
【請求項４】
請求項１〜 ３のいずれか一項に記載の積層基板のレーザスクライブ方法によって加工されたことを特徴とする積層基板。
【請求項５】
請求項１〜 ３のいずれか一項に記載の積層基板のレーザスクライブ方法によって加工される液滴吐出ヘッドのレーザスクライブ方法であって、
前記積層基板の前記第１基板は、封止基板であり、前記第２基板は、コンプライアンス基板であり、前記第３基板は、アクチュエータ基板であることを特徴とする液滴吐出ヘッドのレーザスクライブ方法。
【請求項６】
請求項５に記載の液滴吐出ヘッドのレーザスクライブ方法によって加工されたことを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層基板のレーザスクライブ方法及び液滴吐出ヘッドのレーザスクライブ方法、並びに前記レーザスクライブ方法によって加工された積層基板及び液滴吐出ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の積層基板としての液滴吐出ヘッドは、例えば、下記の特許文献１に記載されているように、封止基板の一方の面にコンプライアンス基板が接着され、他方の面にアクチュエータ基板が接着されている。接着には接着剤が用いられ、封止基板との接着力を確保するため、コンプライアンス基板及びアクチュエータ基板のほぼ全面に接着剤が充填するように、圧力を加えて上記基板の端辺から接着剤が漏れ出す程度に接着が行われる。一方、このように構成された液滴吐出ヘッドをレーザ光によって切断するときは、例えば、下記の特許文献２に記載されているように、封止基板の内部にレーザ光の集光点を合わせて、即ち、集光点でレーザ光のパワー密度が最大となるようにレーザ光を照射し、多光子吸収という現象を利用することにより、集光点部に改質領域を形成させる。これにより、改質領域を起点にして切断される。
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１３８５１８号公報
【特許文献２】特開２００２−１９２３７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のように基板の接着によって接着剤が漏れ出したエリアがレーザ光を照射するエリアに相当すると、該エリアにレーザ光を照射したときに、レーザ光が漏れ出した接着剤に当たって散乱し、集光性が低下するという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであって、その目的は、照射されたレーザ光の集光性の低下を抑えることができる積層基板のレーザスクライブ方法、液滴吐出ヘッドのレーザスクライブ方法、積層基板、液滴吐出ヘッドを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明では、第１基板の一の面に設けられた第１レーザ光照射領域と第２基板が接着されるべき第１接着領域のうち、第１接着領域内において、第１レーザ光照射領域の近傍である位置に、第１基板の接着面と第２基板の接着面のうち、少なくとも一方に凹部が設けられ、第１基板と第２基板とが接着剤によって接着された積層基板を形成する製造工程と、第１レーザ光照射領域に向けてレーザ光を照射する照射工程とを備えたことを要旨とする。
【０００７】
本発明に係る積層基板のレーザスクライブ方法によれば、製造工程では、第１基板の接着面と第２基板の接着面のうち、少なくとも一方に凹部が設けられる。該凹部は、第１接着領域であって第１レーザ光照射領域近傍に設けられる。第１基板と第２基板とが接着剤によって接着されるとき、接着剤は両基板の接着面に対して漏れ広がり、凹部に溜まって、第１レーザ光照射領域への漏れ広がりを抑える。従って、照射工程で、第１レーザ光照射領域に向けてレーザ光を照射したとき、第１レーザ光照射領域には、レーザ光を散乱させる原因となる接着剤が漏れ広がっていないので、集光性の低下を抑えることができる。
【０００８】
本発明の積層基板のレーザスクライブ方法の製造工程では、第１基板の一の面に対向する他の面に設けられた第１レーザ光照射領域に対応する領域である第２レーザ光照射領域と第２基板の位置に対応する位置である第２接着領域のうち、第２接着領域内において、第２レーザ光照射領域の近傍である位置に、第１基板の接着面と第３基板の接着面のうち、少なくとも一方に凹部が設けられ、第１基板と第３基板とが接着剤によって接着された積層基板を形成し、照射工程では、第１または第２レーザ光照射領域に向けてレーザ光を照射してもよい。
【０００９】
これによれば、製造工程で、第２基板が接着された第１基板の一の面に対向する他の面には、第３基板がさらに備えられ、第１基板と接着剤によって接着される。第１基板の接着面と第３基板の接着面のうち、少なくとも一方に凹部が設けられており、第２レーザ光照射領域に対する接着剤の漏れ広がりを抑える。従って、照射工程で、第１または第２レーザ光照射領域に対してレーザ光を照射したとき、いずれの側にも接着剤が漏れ広がっていないので、集光性の低下を抑えることができる。
【００１０】
本発明の積層基板のレーザスクライブ方法の凹部は、第１基板の平面視において、第１及び第２レーザ光照射領域に沿って形成されてもよい。
【００１１】
これによれば、レーザ光照射ラインに沿って凹部が形成されるので、さらに接着剤の漏れ防止を向上させることができる。
【００１２】
本発明の積層基板は、上記の積層基板のレーザスクライブ方法によって加工されたことを要旨とする。
【００１３】
本発明の積層基板によれば、レーザ光照射エリアに接着剤が漏れ広がらないように部材に凹部が設けられ、該凹部によって確実にレーザスクライブすることができるので、信頼性の高い積層基板を提供することができる。
【００１４】
本発明では、上記の積層基板のレーザスクライブ方法によって加工される液滴吐出ヘッドのレーザスクライブ方法であって、積層基板の第１基板は、封止基板であり、第２基板は、コンプライアンス基板であり、第３基板は、アクチュエータ基板であること要旨とする。
【００１５】
本発明の液滴吐出ヘッドのレーザスクライブ方法によれば、製造工程では、封止基板の接着面とコンプライアンス基板の接着面のうち、少なくとも一方に凹部が設けられる。該凹部は、第１接着領域であって第１レーザ光照射領域近傍に設けられる。封止基板とコンプライアンス基板とが接着剤によって接着されるとき、接着剤は両基板の接着面に対して漏れ広がり、凹部に溜まって、第１レーザ光照射領域への漏れ広がりを抑える。また、コンプライアンス基板が接着された封止基板の一の面に対向する他の面には、アクチュエータ基板がさらに備えられ、封止基板と接着剤によって接着される。封止基板の接着面とアクチュエータ基板の接着面のうち、少なくとも一方に凹部が設けられており、第２レーザ光照射領域に対する接着剤の漏れ広がりを抑える。従って、照射工程で、第１または第２レーザ光照射領域に対してレーザ光を照射したとき、いずれの側にも接着剤が漏れ広がっていないので、集光性の低下を抑えることができる。
【００１６】
本発明の液滴吐出ヘッドは、上記の液滴吐出ヘッドのレーザスクライブ方法によって加工されたことを要旨とする。
【００１７】
本発明に係る液滴吐出ヘッドによれば、レーザ光照射エリアに接着剤が漏れ広がらないように部材に凹部が設けられ、確実にレーザスクライブすることができるので、信頼性の高い液滴吐出ヘッドを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。
【００１９】
（積層基板の構成）
まず、積層基板の構成について説明する。図１は、マザー基板の概略を示し、図１（ａ）は、平面図を示し、同図（ｂ）は、同図（ａ）のＡ−Ａ線の断面図を示す。
【００２０】
図１（ａ）において、マザー基板Ｗは、複数個の積層基板としての液滴吐出ヘッド１０が区画形成して構成されている。そして、図１（ｂ）に示すように、第１基板としての封止基板１１の一の面に第２基板としてのコンプライアンス基板１４が接着され、一の面の対向する他の面には、第３基板としてのアクチュエータ基板１５が接着されている。１つの液滴吐出ヘッド１０は、封止基板１１に設けられた第１，第２レーザ光照射領域４０ａ，４０ｂにレーザ光を照射して、封止基板１１の内部に改質領域を形成することによって切断され、マザー基板Ｗから切り出される。
【００２１】
図２は、液滴吐出ヘッド１０の構成を示し、図２（ａ）は断面図を示し、同図（ｂ）は平面図を示す。
【００２２】
図２において、液滴吐出ヘッド１０は、シリコン単結晶からなる封止基板１１と、機能液を供給するための供給穴２１を有するコンプライアンス基板１４と、アクチュエータ基板１５と、さらにアクチュエータ基板１５に接着されたノズル穴３１を有するノズルプレート３０で構成されている。アクチュエータ基板１５は、駆動膜２２と、駆動膜２２の一部である駆動部２２ａに電圧を印加するための配線２５と、駆動部２２ａに接する酸化シリコン層２６ａと酸化ジルコニウム層２６ｂによって構成される弾性膜２６と、圧力室２７ａを有する圧力室部材２７で構成されている。
【００２３】
封止基板１１は、一の面に第１レーザ光照射領域４０ａと第１接着領域１２が設けられ、第１接着領域１２内において、第１レーザ光照射領域４０ａの近傍の位置に凹部１７が形成されている。また、封止基板１１の一の面の対向する他の面に第２レーザ光照射領域４０ｂと第２接着領域１３が設けられ、第２接着領域１３内において、第２レーザ光照射領域４０ｂの近傍の位置に凹部１９が形成されている。凹部１７，１９は、図２（ｂ）に示すように、第１及び第２レーザ光照射領域４０ａ，４０ｂに沿って形成されており、本実施形態においては、格子状に設けられた第１及び第２レーザ光照射領域４０ａ，４０ｂの形状に伴って、ロの字の形状で形成されている。
【００２４】
封止基板１１とコンプライアンス基板１４は、第１接着領域１２において接着剤１６によって互いに接着されている。接着剤１６は、コンプライアンス基板１４の接着面のほぼ全面に広がり、第１レーザ光照射領域４０ａの近傍に形成された凹部１７に溜まるようになっている。
【００２５】
封止基板１１とアクチュエータ基板１５は、第２接着領域１３において接着剤１８によって互いに接着されている。接着剤１８は、アクチュエータ基板１５の接着面のほぼ全面に広がり、第２レーザ光照射領域４０ｂの近傍に形成された凹部１９に溜まるようになっている。
【００２６】
（積層基板のレーザスクライブ方法）
次に、積層基板のレーザスクライブ方法について説明する。まず、レーザ光を照射して積層基板を切断するために用いられるレーザ照射装置について説明する。
【００２７】
図３は、レーザ照射装置の構成を示す概略図である。図３に示すように、レーザ照射装置１００は、パルスレーザ光を出射するレーザ光源１０１と、出射されたパルスレーザ光を反射するダイクロイックミラー１０２と、反射したパルスレーザ光を集光する集光手段としての集光レンズ１０３とを備えている。また、加工対象物となる液滴吐出ヘッド１０を構成するマザー基板Ｗを載置するステージ１０７と、ステージ１０７を集光レンズ１０３に対してＸ，Ｙ軸方向に移動させる移動手段としてのＸ軸スライド部１１０およびＹ軸スライド部１０８とを備えている。また、ステージ１０７に載置されたマザー基板Ｗに対して集光レンズ１０３のＺ軸方向の位置を変えて、パルスレーザ光の集光点の位置を調整する調整手段としてのＺ軸スライド機構１０４を備えている。さらには、ダイクロイックミラー１０２を挟んで集光レンズ１０３と反対側に位置する撮像装置１１２を備えている。
【００２８】
レーザ照射装置１００は、上記各構成を制御するメインコンピュータ１２０を備えており、メインコンピュータ１２０には、ＣＰＵや各種メモリーの他に撮像装置１１２が撮像した画像情報を処理する画像処理部１２４を有している。撮像装置１１２は、同軸落射型光源とＣＣＤ（固体撮像素子）が組み込まれたものである。同軸落射型光源から出射した可視光は、集光レンズ１０３を透過して焦点を結ぶ。
【００２９】
メインコンピュータ１２０には、レーザ加工の際に用いられる各種加工条件のデータを入力する入力部１２５とレーザ加工時の各種情報を表示する表示部１２６が接続されている。また、レーザ光源１０１の出力やパルス幅、パルス周期を制御するレーザ制御部１２１と、Ｚ軸スライド機構１０４を駆動して集光レンズ１０３のＺ軸方向の位置を制御するレンズ制御部１２２とが接続されている。さらに、Ｘ軸スライド部１１０とＹ軸スライド部１０８をそれぞれレール１０９，１１１に沿って移動させるサーボモータ（図示省略）を駆動するステージ制御部１２３が接続されている。
【００３０】
集光レンズ１０３をＺ軸方向に移動させるＺ軸スライド機構１０４には、移動距離を検出可能な位置センサが内蔵されており、レンズ制御部１２２は、この位置センサの出力を検出して集光レンズ１０３のＺ軸方向の位置を制御可能となっている。したがって、撮像装置１１２の同軸落射型光源から出射した可視光の焦点が基板Ｗの表面と合うように集光レンズ１０３をＺ軸方向に移動させれば、基板Ｗの厚みを計測することが可能である。
【００３１】
レーザ光源１０１は、パルスレーザ光を発生するＮｄ：ＹＡＧレーザである。レーザ光源１０１に用いることができるレーザとして、この他に、Ｎｄ：ＹＶＯ４レーザやＮｄ：ＹＬＦレーザやチタンサファイアレーザがある。
【００３２】
尚、本実施形態では、ステージ１０７は、Ｙ軸スライド部１０８に支持されているが、Ｘ軸スライド部１１０とＹ軸スライド部１０８との位置関係を逆転させてＸ軸スライド部１１０に支持される形態としてもよい。また、ステージ１０７をθテーブルを介してＹ軸スライド部１０８に支持することが好ましい。これによれば、マザー基板Ｗを光軸１０１ａに対してより垂直な状態とすることが可能である。
【００３３】
次に、積層基板のレーザスクライブ方法について説明する。図４〜図６は、積層基板としての液滴吐出ヘッドのレーザスクライブ方法を示す工程図であり、図４（ａ）〜（ｃ）及び図５（ｄ）〜（ｆ）は、液滴吐出ヘッドの製造工程を示し、図６（ｇ），（ｈ）は、液滴吐出ヘッドにレーザ光を照射する照射工程を示し、図６（ｉ）は、液滴吐出ヘッドを個々に切断するブレイク工程を示す。
【００３４】
図４（ａ）では、封止基板１１の両面に凹部１７，１９と、封止部２３を形成する。これらの形成は、ウエットエッチングまたはドライエッチングによって行うことができるが、凹部１７，１９と封止部２３とが同時期に形成することができるウエットエッチングの方が好ましい。凹部１７は、封止基板１１の第１接着領域であって、第１レーザ光照射領域４０ａの近傍である位置に形成される。凹部１９は、封止基板１１の第２接着領域であって、第２レーザ光照射領域４０ｂの近傍である位置に形成される。
【００３５】
図４（ｂ）では、第１接着領域１２内に液状の接着剤１６ａを塗布する。液状の接着剤１６ａは、例えば、エポキシ樹脂が用いられる。
【００３６】
図４（ｃ）では、封止基板１１に液状の接着剤１６ａを介してコンプライアンス基板１４を接着させる。このとき、コンプライアンス基板１４の接着面に液状の接着剤１６ａが広く行き渡るように、コンプライアンス基板１４を封止基板１１側に押圧する。押圧によってコンプライアンス基板１４の端辺方向に押し出された液状の接着剤１６ａは、凹部１７に流れ込むようになっている。その後、乾燥を行い、固化した接着剤１６が形成される。乾燥は、常温乾燥または加熱乾燥等によって行われる。
【００３７】
図５（ｄ）では、第２接着領域１３内に液状の接着剤１８ａを塗布する。液状の接着剤１８ａは、エポキシ樹脂が用いられる。
【００３８】
図５（ｅ）では、封止基板１１に液状の接着剤１８ａを介してアクチュエータ基板１５を接着させる。このとき、アクチュエータ基板１５の接着面に液状の接着剤１８ａが広く行き渡るように、アクチュエータ基板１５を封止基板１１側に押圧する。押厚によってアクチュエータ基板１５の端辺方向に押し出された液状の接着剤１８ａは、凹部１９に流れ込むようになっている。その後、乾燥を行い、固化した接着剤１８が形成される。乾燥は、常温乾燥または加熱乾燥等によって行われる。
【００３９】
図５（ｆ）では、必要に応じてアクチュエータ基板１５の封止基板１１に対して反対側の面をバックグラインドして規定の厚みになるように加工する。その後、エッチングにより共通インク室２０，圧力室２７ａを形成する。そして、ノズルプレート３０をアクチュエータ基板１５に接合する。
【００４０】
図６（ｇ）では、レーザ照射装置１００を用いて、レーザ光源１０１から出射されたレーザ光を集光する集光レンズ１０３から、封止基板１１の第１レーザ光照射領域４０ａに向けて、封止基板１１の面と垂直な方向にレーザ光１０３ａを照射する。レーザ光源１０１は、パルスレーザ光を発生するＮｄ：ＹＡＧレーザである。この場合、波長：１０６４ｎｍ、パルス幅：３０ｎｓ、繰り返し周波数：１００ｋＨｚである。集光レンズ１０３は、倍率：１００倍、開口数（ＮＡ）：０．８の対物レンズである。
【００４１】
レーザ光照射に際しては、マザー基板Ｗをレーザ照射装置１００のステージ１０７に載置して、レーザ光１０３ａの集光点Ｐがマザー基板Ｗの任意の第１レーザ光照射領域４０ａに位置するように、サーボモータを駆動しＸ軸スライド部１１０およびＹ軸スライド部１０８を移動させる。その後、撮像装置１１２を用いて封止基板１１の厚みデータ取得し、取得したデータに基づいて、レーザ光１０３ａの集光点Ｐの位置が調整される。レーザ光照射開始の集光点Ｐは、第１レーザ光照射領域４０ａから封止基板１１の厚さ方向に５割を超える程度の位置に設定される。
【００４２】
レーザ光１０３ａの照射は、集光レンズ１０３に対してマザー基板Ｗを相対移動させながら行われる。この場合、レーザ光１０３ａの照射に対応してマザー基板Ｗを移動させる速度は、およそ３００mm／ｓである。さらに、集光点Ｐを第１レーザ光照射領域４０ａに近づく方向に位置設定しレーザ光１０３ａの照射を行う。そして、集光点設定位置がほぼ封止基板１１の面に達するまで走査を繰り返し行い、封止基板１１の内部に改質領域を形成する。
【００４３】
図６（ｈ）では、封止基板１１の第２レーザ光照射領域４０ｂに向けて、封止基板１１の面と垂直な方向にレーザ光１０３ａを照射する。レーザ光１０３ａの集光点は、図６（ｇ）のレーザ光照射開始の集光点Ｐの深さ位置に設定され、前記同様に、集光点Ｐを第２レーザ光照射領域４０ｂに近づく方向に位置設定しながらレーザ光１０３ａの照射を行う。そして、集光点設定位置ほぼ封止基板１１の面に達するまで走査を繰り返し行い、封止基板１１の内部に改質領域を形成する。
【００４４】
そして、図６（ｉ）では、マザー基板Ｗに外部応力を加えることにより、形成された改質領域を起点として、封止基板１１が個々に切り離され、液滴吐出ヘッド１０が形成される。
【００４５】
従って、本実施形態によれば、以下に示す効果がある。
【００４６】
（１）封止基板１１の第１接着領域１２には凹部１７が形成され、コンプライアンス基板１４が接着剤によって接着されるとき、漏れ広がった液状の接着剤１６ａが凹部１７に流れ込み、第１レーザ光照射領域４０ａへの接着剤１６の漏れ広がりを抑えるため、第１レーザ光照射領域４０ａに向けてレーザ光１０３ａを照射したとき、集光性の低下を抑えることができる。
【００４７】
（２）封止基板１１の第２接着領域１３には凹部１９が形成され、アクチュエータ基板１５が接着剤によって接着されるとき、漏れ広がった液状の接着剤１８ａが凹部１９に流れ込み、第２レーザ光照射領域４０ｂへの接着剤１８の漏れ広がりを抑えるため、第２レーザ光照射領域４０ｂに向けてレーザ光１０３ａを照射したとき、集光性の低下を抑えることができる。
【００４８】
（３）凹部１７，１９は、第１，第２接着領域１２，１３内であって、第１，第２レーザ光照射領域４０ａ，４０ｂに沿って略ロ形状に形成されているので、第１，第２レーザ光照射領域４０ａ，４０ｂに対して接着剤１６，１８の漏れ広がりをほぼ防止することができる。
【００４９】
本発明は、上記の実施形態に限定されるものでなく、以下のような変形例が挙げられる。
【００５０】
（変形例１）本実施形態では、封止基板１１側に凹部を設けたが、これに限定されない。同様の位置に対応したコンプライアンス基板１４の接着面に設けてもよい。このようにしても、液状の接着剤１６ａがコンプライアンス基板１４に設けられた凹部に流れ込むので、第１レーザ光照射領域４０ａへの接着剤１６の漏れ広がりを防止することができる。アクチュエータ基板１５においても同様の位置に対応した接着面に凹部を設けてもよい。このようにしても、液状の接着剤１８ａがアクチュエータ基板１５に設けられた凹部に流れ込むので、第２レーザ光照射領域４０ｂへの接着剤１８の漏れ広がりを防止することができる。
【００５１】
（変形例２）本実施形態では、封止基板１１の両面に凹部１７，１９を設けたが、これに限定されない。例えば、封止基板１１の厚みを考慮して、第１レーザ光照射領域４０ａからのみレーザ光を照射して、封止基板１１を切断できる場合には、第１レーザ光照射領域４０ａに対応する面にのみ凹部１７を形成してもよい。このようにしても、レーザ光の集光性を低下させることなく、封止基板１１を切断することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】マザー基板の概略を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図。
【図２】多層構造部材としての液滴吐出ヘッドの構成を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図。
【図３】レーザ光照射装置の構成を示す概略図。
【図４】多層構造部材としての液滴吐出ヘッドの製造方法を示し、（ａ）〜（ｃ）は製造工程を示す工程図。
【図５】多層構造部材としての液滴吐出ヘッドの製造方法を示し、（ｄ）〜（ｆ）は製造工程を示す工程図。
【図６】多層構造部材としての液滴吐出ヘッドの製造方法を示し、（ｇ），（ｈ）はレーザ光照射工程、（ｉ）はブレイク工程を示す工程図。
【符号の説明】
【００５３】
１０…液滴吐出ヘッド、１１…封止基板、１２…第１接着領域、１３…第２接着領域、１４…コンプライアンス基板、１５…アクチュエータ基板、１６，１８…接着剤、１７，１９…凹部、４０ａ…第１レーザ光照射領域、４０ｂ…第２レーザ光照射領域、１００…レーザ照射装置、１０３ａ…レーザ光、Ｗ…マザー基板。
【図１】
0004650205.tif 000002
【図２】
0004650205.tif 000003
【図３】
0004650205.tif 000004
【図４】
0004650205.tif 000005
【図５】
0004650205.tif 000006
【図６】
0004650205.tif 000007