(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と受光素子とを備え、前記発光素子から出射された光を対象物に投射し、対象物からの反射光を前記受光素子で受光する投受光モジュールであって、
互いに対向する第一面及び第二面を有する第一基板と、互いに対向する第三面及び第四面を有し、かつ、前記第三面が前記第二面と対向するように配置されている第二基板と、前記第四面と対向するように前記第二基板に配置され、かつ、前記発光素子から出射された光と対象物からの光とが透過する保護板と、を有する構造体を備え、
前記構造体には、前記発光素子が位置し、かつ、前記第一基板と前記第二基板とで画成されるように構成される空間部と、前記受光素子が位置し、かつ、前記第二基板の前記第四面側から窪むように構成される凹部と、前記空間部を前記構造体の外部に連通する連通路と、が形成されており、
前記発光素子と前記受光素子とは、前記第一面と前記第二面とが対向する方向に延びる仮想軸上に位置し、
前記空間部には、前記第一基板及び前記第二基板のうちいずれか一方に位置し、かつ、前記発光素子が配置される素子配置面と、前記第一基板に位置し、かつ、前記発光素子から出射された光を前記第二基板側に反射させて導く光反射面と、が面し、
前記第二基板には、一端が前記第三面における前記光反射面に対向する領域に開口し、かつ、他端が前記第四面に開口し、前記第三面と前記第四面とが対向する方向に延びる複数の貫通孔が前記仮想軸に対して回転対称となる位置に形成されており、
前記保護板は、前記凹部と前記複数の貫通孔とを少なくとも塞ぐように、前記第二基板に配置されている、投受光モジュール。
【請求項２】
前記連通路が、前記空間部と前記構造体の外表面との間を延びているように、前記第一基板の前記第二面と前記第二基板の前記第三面との間に形成されている、請求項１に記載の投受光モジュール。
【請求項３】
前記第一基板の前記第二面及び前記第二基板の前記第三面のうち少なくとも一方は、電気絶縁膜が配置されている電気絶縁膜配置領域と、前記電気絶縁膜が配置されていない電気絶縁膜非配置領域と、を有し、
前記電気絶縁膜非配置領域が、前記連通路を構成している、請求項２に記載の投受光モジュール。
【請求項４】
前記第一基板の前記第二面及び前記第二基板の前記第三面のうち少なくとも一方は、導体膜が配置されている導体膜配置領域と、前記導体膜が配置されていない導体膜非配置領域と、を有し、
前記導体膜非配置領域が、前記連通路を構成している、請求項２又は３に記載の投受光モジュール。
【請求項５】
前記第一基板の前記第二面側及び前記第二基板の前記第三面側のうち少なくとも一方には、溝が形成されており、
前記溝が、前記連通路を構成している、請求項２〜４のいずれか一項に記載の投受光モジュール。
【請求項６】
前記空間部が、前記第一基板に形成されている凹部と、前記第二基板と、で画成されており、
前記第一基板に形成されている前記凹部が、該凹部の面として、前記素子配置面と、該素子配置面の外側に位置している前記光反射面と、を含んでいる、請求項１〜５のいずれか一項に記載の投受光モジュール。
【請求項７】
前記空間部が、前記第一基板に形成されている凹部と、前記第二基板と、で画成されており、
前記第二基板が、前記第三面側に前記素子配置面を含み、
前記第一基板に形成されている前記凹部が、該凹部の面として、前記第三面と前記第四面とが対向する方向からみて前記素子配置面の外側に位置している前記光反射面を含んでいる、請求項１〜５のいずれか一項に記載の投受光モジュール。
【請求項８】
前記空間部には、前記第一基板及び前記第二基板のそれぞれに位置し、かつ、前記第二面と前記第三面とが対向する方向で互いに対向し、前記発光素子から出射された光を反射させる光反射面が面している、請求項１〜７のいずれか一項に記載の投受光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、投受光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
発光素子と受光素子とを備え、発光素子から出射された光を対象物に投射し、対象物からの反射光を受光素子で受光する投受光モジュールが知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に開示されている投受光モジュールは、基板と、発光素子と、受光素子と、発光素子及び受光素子を覆う樹脂パッケージと、を備えている。樹脂パッケージは、基板上に、トランスファモールド法などの手法により形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２５８２９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、光学的特性の確保及び小型化を簡易な構成にて実現することが可能な投受光モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、調査研究の結果、以下のような事実を新たに見出した。
【０００６】
投受光モジュールでは、受光素子の保護又は光学的特性の向上のため、発光素子から出射された光と対象物からの反射光とが透過する材料からなる保護部材が必要とされる。特許文献１に開示されている投受光モジュールのように、保護部材として、トランスファモールド法により形成される樹脂パッケージが採用されている場合、樹脂をモールドする際に、樹脂に気泡などが混入する可能性があり、光学的特性が劣化する懼れがある。また、樹脂をモールドする際に、受光素子又は発光素子が物理的なダメージを受ける懼れもある。この場合、投受光モジュールの光学的特性そのものが担保されない。
【０００７】
光学的特性の確保及びモジュールの小型化を簡易な構成にて実現するため、保護部材として板状の部材（以下、保護板と称する）を採用することが考えられる。この場合、当該保護板は、発光素子及び受光素子が配置されている基板の開口などを塞ぐように配置される。発光素子から出射された光を対象物に投射する、及び、対象物からの反射光を受光素子に入射させるためには、上記開口は必要である。
【０００８】
しかしながら、保護板により基板の開口などを塞ぐ際に、投受光モジュール（基板）内の空間に存在する気体が圧縮され、投受光モジュールの内圧が増大し、保護板を所望の位置に配置することが困難となってしまう。そこで、本発明者らは、保護板を所望の位置に容易に配置し得る構成について更に鋭意研究を行い、本発明を相当するに至った。
【０００９】
本発明は、発光素子と受光素子とを備え、発光素子から出射された光を対象物に投射し、対象物からの反射光を受光素子で受光する投受光モジュールであって、互いに対向する第一面及び第二面を有する第一基板と、互いに対向する第三面及び第四面を有し、かつ、第三面が第二面と対向するように配置されている第二基板と、第四面と対向するように第二基板に配置され、かつ、発光素子から出射された光と対象物からの光とが透過する保護板と、を有する構造体を備え、構造体には、発光素子が位置し、かつ、第一基板と第二基板とで画成されるように構成される空間部と、受光素子が位置し、かつ、第二基板の第四面側から窪むように構成される凹部と、空間部を構造体の外部に連通する連通路と、が形成されており、発光素子と受光素子とは、第一面と第二面とが対向する方向に延びる仮想軸上に位置し、空間部には、第一基板及び第二基板のうちいずれか一方に位置し、かつ、発光素子が配置される素子配置面と、第一基板に位置し、かつ、発光素子から出射された光を第二基板側に反射させて導く光反射面と、が面し、第二基板には、一端が第三面における光反射面に対向する領域に開口し、かつ、他端が第四面に開口し、第三面と第四面とが対向する方向に延びる複数の貫通孔が仮想軸に対して回転対称となる位置に形成されており、保護板は、凹部と複数の貫通孔とを少なくとも塞ぐように、第二基板に配置されている。
【００１０】
本発明では、発光素子は、構造体に形成された空間部に位置し、受光素子は、構造体に形成された凹部に位置している。保護板は、凹部と複数の貫通孔とを少なくとも塞ぐように第二基板に配置されている。保護板では、発光素子から出射された光と対象物からの光とが透過する。発光素子から出射された光は、光反射面にて反射し、第二基板側に向かう。光反射面で反射した光は、第二基板に形成された複数の貫通孔を通り、保護板を透過する。これにより、投受光モジュールから対象物に光が投射される。対象物からの反射光は、保護板を透過し、受光素子に入射する。したがって、本発明に係る投受光モジュールでは、光学的特性の確保及び小型化が、簡易な構成にて実現される。
【００１１】
本発明では、構造体に、空間部を構造体の外部に連通する連通路が形成されている。保護板により塞がれる複数の貫通孔は、空間部に連通している。このため、保護板により複数の貫通孔を塞ぐ際に、投受光モジュール（空間部）内に存在している気体は、連通路を通って、構造体の外部に排出される。したがって、投受光モジュールの内圧の増大が抑制され保護板を所望の位置に配置することができる。
【００１２】
連通路が、空間部と構造体の外表面との間を延びているように、第一基板の第二面と第二基板の第三面との間に形成されていてもよい。この場合、連通路の形成を容易に実現することができる。
【００１３】
第一基板の第二面及び第二基板の第三面のうち少なくとも一方は、電気絶縁膜が配置されている電気絶縁膜配置領域と、電気絶縁膜が配置されていない電気絶縁膜非配置領域と、を有し、電気絶縁膜非配置領域が、連通路を構成していてもよい。この場合、連通路の形成を簡易かつ容易に実現することができる。
【００１４】
第一基板の第二面及び第二基板の第三面のうち少なくとも一方は、導体膜が配置されている導体膜配置領域と、導体膜が配置されていない導体膜非配置領域と、を有し、導体膜非配置領域が、連通路を構成していてもよい。この場合、連通路の形成を簡易かつ容易に実現することができる。
【００１５】
第一基板の第二面側及び第二基板の第三面側のうち少なくとも一方には、溝が形成されており、溝が、連通路を構成していてもよい。この場合、連通路の形成を簡易かつ容易に実現することができる。
【００１６】
空間部が、第一基板に形成されている凹部と、第二基板と、で画成されており、第一基板に形成されている凹部が、該凹部の面として、素子配置面と、該素子配置面の外側に位置している光反射面と、を含んでいてもよい。この場合、発光素子が第一基板側に配置されている投受光モジュールが実現される。
【００１７】
空間部が、第一基板に形成されている凹部と、第二基板と、で画成されており、第二基板が、第三面側に素子配置面を含み、第一基板に形成されている凹部が、該凹部の面として、第三面と第四面とが対向する方向からみて素子配置面の外側に位置している光反射面を含んでいてもよい。この場合、発光素子が第二基板側に配置されている投受光モジュールが実現される。
【００１８】
空間部には、第一基板及び第二基板のそれぞれに位置し、かつ、第二面と第三面とが対向する方向で互いに対向し、発光素子から出射された光を反射させる光反射面が面していてもよい。この場合、発光素子から出射された光を効率的に複数の貫通孔に導くことができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、光学的特性の確保及び小型化を簡易な構成にて実現することが可能な投受光モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施形態に係る投受光モジュールを示す斜視図である。
【図２】本実施形態に係る投受光モジュールを示す分解斜視図である。
【図３】本実施形態に係る投受光モジュールを示す分解斜視図である。
【図４】図１のIV−IV線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図５】図１のV−V線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図６】図１のVI−VI線に沿った断面構成を説明するための図である。
【図７】図６に示された投受光モジュールの部分拡大図である。
【図８】本実施形態に係る投受光モジュールの作用効果を説明するための図である。
【図９】本実施形態に係る投受光モジュールの作用効果を説明するための図である。
【図１０】本実施形態の変形例に係る投受光モジュールが備える第二基板を示す斜視図である。
【図１１】本実施形態の変形例に係る投受光モジュールの断面構成を説明するための図である。
【図１２】本実施形態の変形例に係る投受光モジュールを示す斜視図である。
【図１３】本実施形態の変形例に係る投受光モジュールの断面構成を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００２２】
図１〜図７を参照して、本実施形態に係る投受光モジュールＭ１の構成について説明する。図１は、本発明の実施形態に係る投受光モジュールを示す斜視図である。図２は、本実施形態に係る投受光モジュールを示す分解斜視図である。図３は、本実施形態に係る投受光モジュールを示す分解斜視図である。図４は、図１のIV−IV線に沿った断面構成を説明するための図である。図５は、図１のV−V線に沿った断面構成を説明するための図である。図６は、図１のVI−VI線に沿った断面構成を説明するための図である。図７は、図６に示された投受光モジュールの部分拡大図である。
【００２３】
投受光モジュールＭ１は、発光素子ＥＥと、受光素子ＲＥと、構造体１と、を備えている。投受光モジュールＭ１は、発光素子ＥＥから出射された光を対象物に投射し、対象物からの反射光を受光素子ＲＥで受光する。構造体１は、第一基板１０、第二基板２０、及び保護板３０を有している。発光素子ＥＥには、たとえばＬＥＤ（Light  Emitting  Diode）などが用いられる。受光素子ＲＥには、たとえば、半導体受光素子などが用いられる。
【００２４】
第一基板１０は、互いに対向する第一面１０ａ及び第二面１０ｂを有している。第一面１０ａと第二面１０ｂとは、第一基板１０の厚み方向で対向している。第一基板１０は、平面視で矩形状（本実施形態では、正方形状）を呈している。第一基板１０が正方形状の場合、第一基板１０の一辺の長さは、たとえば、１０ｍｍである。第一基板１０には、第一凹部１１が形成されている。本実施形態においては、第一凹部１１は、第一基板１０に第二面１０ｂ側から形成された窪みと、窪みの表面に配置されている第一金属膜１２と、で構成されている。すなわち、第一基板１０は、第一金属膜１２を有している。第一基板１０は、たとえば、ＰＷＢ（Printed  Wiring  Board）などのプリント基板により構成される。
【００２５】
第一凹部１１の第一開口１１ａは、略円形状（本実施形態では、真円形状）を呈している。第一凹部１１は、第一底面１１ｂと第一内側面１１ｃとで画成されている。第一底面１１ｂは、略円形状(本実施形態では、真円形状)を呈している。第一開口１１ａの中心と、第一底面１１ｂの中心とは、平面視で略一致している。第一底面１１ｂの直径が第一開口１１ａの直径よりも小さく設定されており、第一内側面１１ｃはテーパ状に傾斜している。すなわち、第一凹部１１により形成される空間は、逆円錐台形状を呈している。
【００２６】
第一金属膜１２は、互いに離間するように位置している第一部分１２ａと第二部分１２ｂとを有している。第一部分１２ａと第二部分１２ｂとは、互いに電気的に絶縁されている。第一部分１２ａ及び第二部分１２ｂの表面は、第一底面１１ｂと第一内側面１１ｃとを構成している。第二部分１２ｂは、第一底面１１ｂの中央部分から第二面１０ｂ上に至るように、第一底面１１ｂの半径方向に延びている。第二部分１２ｂは、略短冊形状を呈している。第一金属膜１２は、たとえば、金などからなる。第一金属膜１２は、たとえば、めっき工法により第一基板１０に形成される。
【００２７】
第一底面１１ｂは、第一底面１１ｂの中央に位置する領域１１ｂ１と、領域１１ｂ１を囲むように領域１１ｂ１の外側に位置する領域１１ｂ２と、を含んでいる。領域１１ｂ１は、第一部分１２ａの表面により構成されている。領域１１ｂ１には、発光素子ＥＥが配置されている。すなわち、領域１１ｂ１は、発光素子ＥＥが配置される素子配置面として機能し、発光素子ＥＥは、第一凹部１１に位置する。発光素子ＥＥは、光出射面が第一凹部１１の第一開口１１ａ側に向くように、配置されている。発光素子ＥＥは、領域１１ｂ１を構成する第一部分１２ａと電気的に接続されている。発光素子ＥＥは、ボンデングワイヤを通して、第二部分１２ｂとも電気的に接続されている。
【００２８】
第一基板１０の第二面１０ｂには、各辺に沿うように、それぞれ複数のランド状の電極パッド１７が配置されている。したがって、第二面１０ｂは、複数の電極パッド１７が配置される領域と、複数の電極パッド１７が配置されていない領域と、を有している。複数の電極パッド１７同士は、第二面１０ｂ上において、互いに離間している。複数の電極パッド１７のうち少なくとも一つの電極パッド１７は、第一部分１２ａと電気的に接続されている。複数の電極パッド１７のうち、第一部分１２ａと電気的に接続された電極パッド１７を除く、少なくとも一つの電極パッド１７は、第二部分１２ｂと電気的に接続されている。複数の電極パッド１７は、導電性材料（たとえば、金など）からなる。複数の電極パッド１７は、導体膜として機能する。電極パッド１７の厚さは、たとえば、５０μｍ程度である。
【００２９】
複数の電極パッド１７は、導体膜として機能する。したがって、第二面１０ｂにおける複数の電極パッド１７が配置される領域は、導体膜配置領域として機能する。第二面１０ｂにおける複数の電極パッド１７が配置されていない領域は、導体膜非配置領域として機能する。導体膜配置領域の数は、電極パッド１７の数と対応している。また、導体膜配置領域同士は、互いに離間するように位置している。すなわち、導体膜配置領域同士の間には、導体膜非配置領域の一部が位置する。本実施形態では、第二面１０ｂは、複数の導体膜配置領域と一つの導体膜非配置領域とを有している。
【００３０】
第一基板１０の第二面１０ｂには、各辺に対応するように、複数の電気絶縁膜１９が配置されている。本実施形態では、四つの電気絶縁膜１９が第二面１０ｂに配置されている。各電気絶縁膜１９は、第二面１０ｂ上において、互いに離間している。電気絶縁膜１９は、電気絶縁性材料からなる。電気絶縁膜１９として、たとえば、レジスト膜が用いられる。電気絶縁膜１９の厚さは、たとえば、５０μｍ程度である。
【００３１】
各電気絶縁膜１９の内側端部は、第一開口１１ａに沿うように、第一開口１１ａの近傍に位置している。各電気絶縁膜１９の外側端部は、第二面１０ｂの対応する辺に沿うように、当該辺を構成する第二面１０ｂの外縁に位置している。上述したように、各電気絶縁膜１９は互いに離間しているため、互いに隣り合う二つの電気絶縁膜１９の間には、電気絶縁膜１９が配置されていない領域が存在する。電気絶縁膜１９が配置されていない領域では、第二面１０ｂが露出している。
【００３２】
第二面１０ｂにおける複数の電極パッド１７が配置されていない領域は、電気絶縁膜１９が配置されている複数の領域と、電気絶縁膜１９が配置されていない複数の領域と、を含んでいる。電気絶縁膜１９が配置されている領域は、電気絶縁膜配置領域であり、電気絶縁膜１９が配置されていない領域は、電気絶縁膜非配置領域である。すなわち、第二面１０ｂは、電気絶縁膜配置領域と電気絶縁膜非配置領域とを有している。本実施形態では、第二面１０ｂは、それぞれ四つの電気絶縁膜配置領域と電気絶縁膜非配置領域とを有している。
【００３３】
電気絶縁膜１９が配置されていない各領域は、第一開口１１ａから第二面１０ｂの辺（外縁）まで至るように、互いに隣り合う二つの電気絶縁膜１９の間に位置している。本実施形態では、第二面１０ｂの四辺のうち、電気絶縁膜１９が配置されていない各領域は、対向する二辺に至っている。電気絶縁膜１９が配置されていない各領域は、第二面１０ｂに直交する方向から見て、第一開口１１ａから略放射状に延びる第一部分と、当該部分から第二面１０ｂの辺に向けて当該辺に直交する方向に延びる第二部分と、を含んでいる。電気絶縁膜１９が配置されていない各領域には、第二面１０ｂに直交する方向から見て当該領域の両側に位置している二つの電気絶縁膜１９により、溝が形成される。この溝の深さは、電気絶縁膜１９の厚さに相当する。
【００３４】
第一基板１０には、複数の電極パッド１７それぞれに対応して、複数の貫通配線１６が配置されている。すなわち、複数の貫通配線１６は、第二面１０ｂに直交する方向から見て、第二面１０ｂの各辺に沿って並ぶように、配置されている。各貫通配線１６は、対応する電極パッド１７の位置において、第一基板１０の第二面１０ｂと第一面１０ａとの間を貫通するように設けられている。対応する電極パッド１７と貫通配線１６とは、物理的かつ電気的に接続されている。電極パッド１７の数と貫通配線１６との数は、同じである。貫通配線１６は、導電性材料（たとえば、銅など）からなる。
【００３５】
第一基板１０の第一面１０ａには、複数の貫通配線１６（複数の電極パッド１７）それぞれに対応して、複数のランド状の外部電極１５が配置されている。すなわち、第二面１０ｂには、各辺に沿うように、それぞれ複数の外部電極１５が配置されている。各外部電極１５は、対応する貫通配線１６の位置において、貫通配線１６を覆うように設けられている。対応する外部電極１５と貫通配線１６とは、物理的かつ電気的に接続されている。したがって、第二面１０ｂ（第一面１０ａ）に直交する方向から見て、同じ位置にある電極パッド１７と外部電極１５とは、貫通配線１６を通して電気的に接続されている。外部電極１５の数と貫通配線１６との数は、同じである。
【００３６】
発光素子ＥＥは、電圧を印加するための一対の端子部を有している。一方の端子部は、第一金属膜１２の第二部分１２ｂ、第二部分１２ｂが電気的に接続された電極パッド１７、及び当該電極パッド１７が電気的に接続された貫通配線１６を通して、当該貫通配線１６が電気的に接続された外部電極１５と電気的に接続されている。他方の端子部は、第一金属膜１２の第一部分１２ａ、第一部分１２ａが電気的に接続された電極パッド１７、及び当該電極パッド１７が電気的に接続された貫通配線１６を通して、当該貫通配線１６が電気的に接続された外部電極１５と電気的に接続されている。
【００３７】
第二基板２０は、互いに対向する第三面２０ａ及び第四面２０ｂを有している。第三面２０ａと第四面２０ｂとは、第二基板２０の厚み方向で対向している。第二基板２０は、第三面２０ａと第一基板１０の第二面１０ｂとが互いに対向するように、第一基板１０に配置されている。第二基板２０は、平面視で矩形状（本実施形態では、正方形状）を呈している。第二基板２０が正方形状の場合、第二基板２０の一辺の長さは、たとえば、１０ｍｍである。第二基板２０は、発光素子ＥＥが出射する光に対して遮光性のある部材から構成されている。第二基板２０は、たとえば、ＰＷＢ（Printed  Wiring  Board）などのプリント基板により構成される。本実施形態では、第二基板２０の平面形状及び平面サイズは、第一基板１０の平面形状及び平面サイズと同じである。
【００３８】
第二基板２０には、第四面２０ｂ側に、第二凹部２１が形成されている。すなわち、第二凹部２１は、第二基板２０の第四面２０ｂ側から窪むように構成されている。第二凹部２１の第二開口２１ａは、略矩形状を呈している。第二凹部２１の底面は、略矩形状を呈している。第二凹部２１により形成される空間は、直方体形状を呈している。第二凹部２１の底面には、第三金属膜２３が配置されている。第三金属膜２３は、たとえば、金などからなる。第三金属膜２３の厚さは、たとえば、５０μｍ程度である。
【００３９】
第二基板２０の第三面２０ａには、各辺に沿うように、それぞれ複数のランド状の電極パッド１８が配置されている。したがって、第三面２０ａは、複数の電極パッド１８が配置される領域と、複数の電極パッド１８が配置されていない領域と、を有している。複数の電極パッド１８同士は、第三面２０ａ上において、互いに離間している。複数の電極パッド１８は、導電性材料（たとえば、金など）からなる。複数の電極パッド１８は、導体膜として機能する。電極パッド１８の厚さは、たとえば、５０μｍ程度である。
【００４０】
各電極パッド１７と各電極パッド１８とは、第一基板１０と第二基板２０とが互いに対向配置された状態で、互いに対向する位置にある。すなわち、各電極パッド１７と各電極パッド１８とは、第一面１０ａ（第四面２０ｂ）に直交する方向から見て、同じ位置にある。同じ位置にある電極パッド１７と電極パッド１８とは、バンプ導体２７とで電気的に接続されている。第一基板１０と第二基板２０とは、バンプ導体２７により、第一基板１０と第二基板２０とが重ねられた状態で、一体化されている。第一基板１０と第二基板２０とは、各基板１０，２０の外縁を構成する四辺の位置が一致するように重ねられた状態で、配置されている。
【００４１】
それぞれ複数の電極パッド１７と電極パッド１８とは、電気的な接続に寄与しない、いわゆるダミー電極を含んでいる。ダミー電極として機能する電極パッド１７と電極パッド１８とがバンプ導体２７で物理的に接続されることにより、第一基板１０と第二基板２０との接続強度が向上する。ダミー電極として機能する電極パッド１７に電気的に接続される外部電極１５も、ダミー電極として機能する。ダミー電極として機能する外部電極１５は、投受光モジュールＭ１を他の電子機器（回路基板又は電子部品など）に実装する際に、投受光モジュールＭ１の実装強度の向上に寄与する。ダミー電極は、必ずしも必要ない。
【００４２】
第二基板２０には、複数の電極パッド１８それぞれに対応して、複数の内部配線２６が配置されている。すなわち、複数の内部配線２６は、第三面２０ａに直交する方向から見て、第三面２０ａの各辺に沿って並ぶように、配置されている。各内部配線２６は、対応する電極パッド１８の位置において、第三面２０ａと第四面２０ｂとが対向する方向に第二基板２０内を延びるように設けられている。対応する電極パッド１８と内部配線２６とは、物理的かつ電気的に接続されている。電極パッド１８の数と内部配線２６との数は、同じである。内部配線２６は、導電性材料（たとえば、銅など）からなる。
【００４３】
第二基板２０には、複数の内部配線２６それぞれに対応して、複数の第四金属膜２５が配置されている。各第四金属膜２５は、対応する内部配線２６に電気的に接続されている一端と、第二凹部２１の底面に露出する他端と、を有している。各第四金属膜２５は、第二基板２０内を、第三面２０ａ（第四面２０ｂ）に平行な面内において延びるように、設けられている。複数の第四金属膜２５は、第二基板２０内において、互いに電気的に絶縁されている。第四金属膜２５の数と内部配線２６との数は、同じである。第四金属膜２５は、たとえば、金などからなる。第四金属膜２５の厚さは、たとえば、５０μｍ程度である。
【００４４】
受光素子ＲＥは、第三金属膜２３上に配置されている。すなわち、受光素子ＲＥは、第二凹部２１に位置している。受光素子ＲＥは、光入射面が第二凹部２１の第二開口２１ａ側を向くように配置されている。受光素子ＲＥは、発光素子ＥＥと共に、第一面１０ａと第二面１０ｂとが対向する方向に延びる仮想軸Ｌ上に位置している。本実施形態では、第一底面１１ｂの中心と第二底面２１ｂの中心も、仮想軸Ｌ上に位置している。
【００４５】
受光素子ＲＥの入出力端子は、対応する第四金属膜２５にボンデングワイヤを通して電気的に接続されている。すなわち、受光素子ＲＥの入出力端子は、対応する第四金属膜２５、当該第四金属膜２５に電気的に接続されている内部配線２６、当該内部配線２６に電気的に接続されている電極パッド１８、当該電極パッド１８に電気的に接続されているバンプ導体２７、当該バンプ導体２７に電気的に接続されている電極パッド１７、及び当該電極パッド１７が電気的に接続された貫通配線１６を通して、当該貫通配線１６が電気的に接続された外部電極１５と電気的に接続されている。
【００４６】
第二基板２０には、複数の貫通孔２４が形成されている。本実施形態では、二つの貫通孔２４が第二基板２０に形成されている。貫通孔２４は、第三面２０ａと第四面２０ｂとが対向する方向に延びている。各貫通孔２４の一端は、第三面２０ａにおいて、第一底面１１ｂの領域１１ｂ２と第一内側面１１ｃとに対向する領域に開口している。各貫通孔２４の他端は、第四面２０ｂに開口している。
【００４７】
二つの貫通孔２４は、仮想軸Ｌに対して回転対称となる位置に形成されている。すなわち、各貫通孔２４の一端は、第三面２０ａにおいて、仮想軸Ｌに対して回転対称に位置し、各貫通孔２４の他端は、第四面２０ｂにおいて、仮想軸Ｌに対して回転対称に位置している。各貫通孔２４の一端及び他端の開口形状は、略矩形状である。受光素子ＲＥ（第二凹部２１）は、第四面２０ｂに直交する方向から見て、二つの貫通孔２４の間に位置している。
【００４８】
第三面２０ａにおいて、二つの貫通孔２４の間に位置する領域には、第二金属膜２２が配置されている。構造体１は、第一基板１０の第一凹部１１と、第二基板２０とで画成される空間部４０が形成されている。第二金属膜２２は、空間部４０に露出するように位置している。第一金属膜１２も、空間部４０に露出するように位置している。すなわち、空間部４０は、第一金属膜１２と第二金属膜２２とで囲まれるように構成されている。第一金属膜１２と第二金属膜２２とは、空間部４０を挟んで、第二面１０ｂと第三面２０ａとが対向する方向で、互いに対向している。第二金属膜２２は、長手方向と短手方向とを有する形状を呈している。第二金属膜２２の長手方向は、貫通孔２４の開口形状における長手方向に沿う方向である。第二金属膜２２は、たとえば、金などからなる。第二金属膜２２は、たとえば、めっき工法により第二基板２０に形成される。
【００４９】
複数の電極パッド１８は、導体膜として機能する。したがって、第三面２０ａにおける複数の電極パッド１８が配置される領域は、導体膜配置領域として機能する。第三面２０ａにおける複数の電極パッド１８が配置されていない領域は、導体膜非配置領域として機能する。導体膜配置領域の数は、電極パッド１８の数と対応している。また、第三面２０ａにおいても、導体膜配置領域同士は、互いに離間するように位置している。すなわち、第三面２０ａにおいても、導体膜配置領域同士の間には、導体膜非配置領域の一部が位置する。本実施形態では、第三面２０ａは、複数の導体膜配置領域と一つの導体膜非配置領域とを有している。
【００５０】
第二基板２０の第三面２０ａには、各辺に対応するように、複数の電気絶縁膜２８が配置されている。本実施形態では、四つの電気絶縁膜２８が、第三面２０ａにおいて、二つの貫通孔２４の間に位置する領域（第二金属膜２２が配置されている領域）を除く領域に配置されている。各電気絶縁膜２８は、第三面２０ａ上において、互いに離間している。電気絶縁膜２８は、電気絶縁膜１９と同じく、電気絶縁性材料からなる。電気絶縁膜２８としても、たとえば、レジスト膜が用いられる。電気絶縁膜２８の厚さも、たとえば、５０μｍ程度である。
【００５１】
各電気絶縁膜２８の外側端部は、第三面２０ａの対応する辺に沿うように、当該辺を構成する第三面２０ａの外縁に位置している。上述したように、各電気絶縁膜２８は互いに離間しているため、互いに隣り合う二つの電気絶縁膜２８の間には、電気絶縁膜２８が配置されていない領域が存在する。電気絶縁膜２８が配置されていない領域では、第三面２０ａが露出している。
【００５２】
第三面２０ａにおける複数の電極パッド１８が配置されていない領域は、電気絶縁膜２８が配置されている複数の領域と、電気絶縁膜２８が配置されていない複数の領域と、を含んでいる。電気絶縁膜２８が配置されている領域は、電気絶縁膜配置領域であり、電気絶縁膜２８が配置されていない領域は、第二金属膜２２が配置されている領域を除き、電気絶縁膜非配置領域である。すなわち、第三面２０ａは、第二金属膜２２が配置されている領域を除き、電気絶縁膜配置領域と電気絶縁膜非配置領域とを有している。本実施形態では、第三面２０ａは、それぞれ四つの電気絶縁膜配置領域と電気絶縁膜非配置領域とを有している。
【００５３】
電気絶縁膜２８が配置されていない各領域は、貫通孔２４から第三面２０ａの辺（外縁）まで至るように、互いに隣り合う二つの電気絶縁膜２８の間に位置している。本実施形態では、第三面２０ａの四辺のうち、電気絶縁膜２８が配置されていない各領域は、対向する二辺に至っている。電気絶縁膜２８が配置されていない各領域が至る各辺と、電気絶縁膜１９が配置されていない領域が至る各辺とは、第一面１０ａ（第四面２０ｂ）に直交する方向から見て、同じ位置にある。
【００５４】
電気絶縁膜２８が配置されていない各領域は、第三面２０ａに直交する方向から見て、貫通孔２４から第三面２０ａの辺に向けて当該辺に直交する方向に延びている。電気絶縁膜２８が配置されていない各領域は、第一面１０ａ（第四面２０ｂ）に直交する方向から見て、電気絶縁膜１９が配置されていない領域の上述した第二部分と同じ位置にある。電気絶縁膜２８が配置されていない各領域には、第三面２０ａに直交する方向から見て当該領域の両側に位置している二つの電気絶縁膜２８により、溝が形成される。この溝の深さは、電気絶縁膜２８の厚さに相当する。
【００５５】
保護板３０は、第四面２０ｂと対向するように第二基板に配置されている。保護板３０は、第二凹部２１と各貫通孔２４とを塞ぐように、第二基板２０に配置されている。保護板３０は、光学接着剤などにより、第二基板２０に固定される。保護板３０は、第二基板２０を保護し、投受光モジュールＭ１の密閉性を高める。保護板３０は、発光素子ＥＥから出射された光と対象物からの光とが透過する部材から構成されている。保護板３０は、たとえば、ガラス又は樹脂などからなる。保護板３０は、レンズなどの光学部品として機能してもよい。
【００５６】
保護板３０は、平面視で矩形状（本実施形態では、正方形状）を呈している。保護板３０が正方形状の場合、保護板３０の一辺の長さは、たとえば、１０ｍｍである。本実施形態では、第二基板２０の平面形状及び平面サイズは、第一基板１０及び第二基板２０の平面形状及び平面サイズと同じである。保護板３０は、保護板３０の外縁を構成する四辺の位置が、第二基板２０の外縁を構成する四辺の位置と一致するように重ねられた状態で、第二基板２０に配置されている。これにより、第一基板１０と第二基板２０と保護板３０とが積層された構造体１は、直方体形状を呈している。
【００５７】
構造体１には、上述した空間部４０と、空間部４０を構造体１の外部に連通する連通路４１と、が形成されている。本実施形態では、連通路４１は、上述した電気絶縁膜非配置領域により構成されている。すなわち、連通路４１は、第二面１０ｂにおける電気絶縁膜１９が配置されていない領域と、第三面２０ａにおける電気絶縁膜２８が配置されていない領域と、により構成される。電気絶縁膜１９，２８が配置されていない領域は、第一面１０ａ（第四面２０ｂ）に直交する方向から見て同じ位置にあり、かつ、電気絶縁膜１９，２８が配置されていない領域には、上述したように溝が形成されている。したがって、電気絶縁膜１９，２８が配置されていない領域（溝）により、一端が空間部４０に連通し、他端が構造体１の外部に連通する空間が形成される。この空間が、連通路４１として機能する。電気絶縁膜非配置領域により構成される連通路４１は、空間部４０と構造体１の外表面との間を延びているように、第二面１０ｂと第三面２０ａとの間に形成されている。
【００５８】
本実施形態では、連通路４１は、上述した導体膜非配置領域によっても構成されている。すなわち、連通路４１は、第二面１０ｂにおける電極パッド１７が配置されていない領域と、第三面２０ａにおける電極パッド１８が配置されていない領域と、により構成される。電極パッド１７，１８が配置されていない領域には、バンプ導体２７の厚みに対応した間隙が形成される。この間隙が、連通路４１として機能する。導体膜非配置領域により構成される連通路４１も、空間部４０と構造体１の外表面との間を延びているように、第二面１０ｂと第三面２０ａとの間に形成されている。
【００５９】
ここで、図８及び図９を参照して、本実施形態に係る投受光モジュールＭ１の作用効果を説明する。図８は、本実施形態に係る投受光モジュールの作用効果を説明するための図である。図９は、本実施形態に係る投受光モジュールの作用効果を説明するための図である。
【００６０】
図８に示されるように、本実施形態では、発光素子ＥＥから光Ｒ１が出射されると、出射された光Ｒ１は、空間部４０において、第一金属膜１２と第二金属膜２２とで反射され、各貫通孔２４に導かれる。第一金属膜１２と第二金属膜２２の表面は、光反射面として機能する。特に、第一金属膜１２における第一内側面１１ｃを構成する部分の表面は、発光素子ＥＥから出射された光を第二基板２０側に反射させて導く光反射面として機能する。
【００６１】
第一金属膜１２における第一内側面１１ｃを構成する部分は、第一面１０ａ（第四面２０ｂ）に直交する方向から見て、各貫通孔２４と重なる位置にある。したがって、第一金属膜１２における第一内側面１１ｃを構成する部分の表面で反射された光は、主に、各貫通孔２４に導かれる。各貫通孔２４に導かれた光は、保護板３０を通り、投受光モジュールＭ１から出射される。投受光モジュールＭ１から出射された光は、対象物ＯＢＪに投射される。対象物ＯＢＪからの反射光Ｒ２は、保護板３０を通り、受光素子ＲＥに入射する。受光素子ＲＥに入射した反射光Ｒ２は、受光素子ＲＥで受光され、電気的信号に変換される。
【００６２】
以上のように、本実施形態では、発光素子ＥＥは、構造体１に形成された空間部４０に位置し、受光素子ＲＥは、構造体１に形成された第二凹部２１に位置している。保護板３０は、第二凹部２１と各貫通孔２４とを少なくとも塞ぐように第二基板２０に配置されている。保護板３０では、発光素子ＥＥから出射された光と対象物ＯＢＪからの光とが透過する。発光素子ＥＥから出射された光は、第一金属膜１２と第二金属膜２２の表面により構成される光反射面にて反射し、第二基板２０側に向かう。光反射面で反射した光は、第二基板２０に形成された各貫通孔２４を通り、保護板３０を透過する。これにより、投受光モジュールＭ１から対象物ＯＢＪに光が投射される。対象物ＯＢＪからの反射光は、保護板３０を透過し、受光素子ＲＥに入射する。したがって、投受光モジュールＭ１では、光学的特性の確保及び小型化が、簡易な構成にて実現される。
【００６３】
図９に示されるように、本実施形態では、構造体１に、空間部４０を構造体１の外部に連通する連通路４１が形成されている。保護板３０により塞がれる各貫通孔２４は、空間部４０に連通している。このため、保護板３０により各貫通孔２４を塞ぐ際に、投受光モジュールＭ１の空間部４０内に存在している気体は、図９の矢印Ａに示されるように、連通路４１を通って、構造体１の外部に排出される。したがって、投受光モジュールＭ１の内圧の増大が抑制され保護板３０を所望の位置に配置することができる。
【００６４】
投受光モジュールＭ１では、連通路４１が、空間部４０と構造体１の外表面との間を延びているように、第一基板１０の第二面１０ｂと第二基板２０の第三面２０ａとの間に形成されている。これにより、連通路４１の形成を容易に実現することができる。
【００６５】
投受光モジュールＭ１では、第一基板１０の第二面１０ｂ及び第二基板２０の第三面２０ａは、電気絶縁膜１９が配置されている電気絶縁膜配置領域と、電気絶縁膜１９が配置されていない電気絶縁膜非配置領域と、を有している。電気絶縁膜非配置領域は、連通路４１を構成している。これにより、連通路４１の形成を簡易かつ容易に実現することができる。
【００６６】
投受光モジュールＭ１では、第一基板１０の第二面１０ｂ及び第二基板２０の第三面２０ａは、電極パッド１７が配置されている導体膜配置領域と、電極パッド１７が配置されていない導体膜非配置領域と、を有している。導体膜非配置領域が、連通路４１を構成している。これにより、連通路４１の形成を簡易かつ容易に実現することができる。
【００６７】
投受光モジュールＭ１では、空間部４０が、第一基板１０に形成されている第一凹部１１と、第二基板２０と、で画成されている。第一基板１０に形成されている第一凹部１１が、第一凹部１１の面として、素子配置面（領域１１ｂ１）と、当該素子配置面の外側に位置している光反射面（第一内側面１１ｃ）と、を含んでいる。これにより、発光素子ＥＥが第一基板１０側に配置されている投受光モジュールＭ１が実現される。
【００６８】
投受光モジュールＭ１では、空間部４０には、第一基板１０及び第二基板２０のそれぞれに位置し、かつ、第二面１０ｂと第三面２０ａとが対向する方向で互いに対向し、発光素子ＥＥから出射された光を反射させる光反射面（領域１１ｂ２及び第二金属膜２２の表面）が面している。これにより、発光素子ＥＥから出射された光を効率的に各貫通孔２４に導くことができる。
【００６９】
第二基板２０の第三面２０ａ側に配置された第二金属膜２２は、発光素子ＥＥから出射された光Ｒ１が第二基板２０を透過して第二凹部２１内に至るのを抑制する。すなわち、第二金属膜２２は、遮光膜として機能する。これにより、受光素子ＲＥに、発光素子ＥＥから出射された光Ｒ１が対象物ＯＢＪにて反射されることなく入射するのを抑制できる。
【００７０】
次に、図１０及び図１１を参照して、本実施形態に係る投受光モジュールＭ１の変形例について説明する。本変形例は、発光素子ＥＥの配置に関し、上述した実施形態と相違する。以下、上述した実施形態との重複説明は省略し、相違点を中心に説明する。図１０は、本実施形態の変形例に係る投受光モジュールが備える第二基板を示す斜視図である。図１１は、本実施形態の変形例に係る投受光モジュールの断面構成を説明するための図である。
【００７１】
本変形例に係る投受光モジュールＭ１も、図１０及び図１１に示されるように、発光素子ＥＥと、受光素子ＲＥと、第一基板１０、第二基板２０、及び保護板３０を有している構造体１と、を備えている。図１０に示されるように、第二金属膜２２は、互いに離間するように位置している第一部分２２ａと第二部分２２ｂとを有している。第一部分２２ａと第二部分２２ｂとは、互いに電気的に絶縁されている。第二部分２２ｂは、第三面２０ａにおける二つの貫通孔２４の間に位置する領域の中央部分から、貫通孔２４の開口形状における長手方向に沿う方向に延びている。第二部分２２ｂは、略短冊形状を呈している。
【００７２】
第二金属膜２２の表面は、第三面の中央に位置する領域２０ａ１と、領域２０ａ１を囲むように領域２０ａ１の外側に位置する領域２０ａ２と、を含んでいる。領域２０ａ１は、第一部分２２ａの表面により構成されている。領域２０ａ１には、発光素子ＥＥが配置されている。すなわち、領域２０ａ１は、発光素子ＥＥが配置される素子配置面として機能し、発光素子ＥＥは、第二基板２０（第三面２０ａ）側に配置されている。発光素子ＥＥは、第一基板１０側に光出射面が向くように配置されている。発光素子ＥＥは、領域２０ａ１を構成する第一部分２２ａと電気的に接続されている。発光素子ＥＥは、ボンデングワイヤを通して、第二部分２２ｂとも電気的に接続されている。本実施形態においても、発光素子ＥＥ及び受光素子ＲＥは、同一の仮想軸Ｌ上に配置されている。
【００７３】
第一部分２２ａは、複数の電極パッド１８のうち、受光素子ＲＥと電気的に接続された電極パッド１８を除く、少なくとも一つの電極パッド１８と電気的に接続されている。第二部分２２ｂは、複数の電極パッド１８のうち、受光素子ＲＥと電気的に接続された電極パッド１８及び第一部分２２ａと電気的に接続された電極パッド１８を除く、少なくとも一つの電極パッド１８は、第二部分１２ｂと電気的に接続されている。発光素子ＥＥは、受光素子ＲＥと同様に、電極パッド１８、バンプ導体２７、電極パッド１７、及び貫通配線１６を通して、外部電極１５と電気的に接続されている。
【００７４】
本変形例においても、発光素子ＥＥから光Ｒ１が出射されると、出射された光Ｒ１は、空間部４０において、第一金属膜１２と第二金属膜２２とで反射され、各貫通孔２４に導かれる。各貫通孔２４に導かれた光は、保護板３０を通り、投受光モジュールＭ１から出射される。対象物ＯＢＪからの反射光Ｒ２は、保護板３０を通り、受光素子ＲＥに入射する。したがって、本変形例に係る投受光モジュールＭ１も、光学的特性の確保及び小型化が、簡易な構成にて実現される。また、投受光モジュールＭ１の内圧の増大が抑制され保護板３０を所望の位置に配置することができる。
【００７５】
本変形例に係る投受光モジュールＭ１では、空間部４０が、第一基板１０に形成されている第一凹部１１と、第二基板２０と、で画成され、第二基板２０が、第三面２０ａ側に素子配置面（領域２０ａ１）を含み、第一基板１０に形成されている第一凹部１１が、該第一凹部１１の面として、第三面２０ａと第四面２０ｂとが対向する方向からみて素子配置面の外側に位置している光反射面（第一内側面１１ｃ）を含んでいる。このため、発光素子ＥＥが第二基板２０側に配置されている投受光モジュールＭ１が実現される。
【００７６】
次に、図１２を参照して、本実施形態に係る投受光モジュールＭ１の別の変形例について説明する。本変形例は、貫通孔２４の数及び形状に関し、上述した実施形態と相違する。以下、上述した実施形態との重複説明は省略し、相違点を中心に説明する。図１２は、本実施形態の変形例に係る投受光モジュールを示す斜視図である。
【００７７】
図１２に示されるように、本変形例に係る投受光モジュールＭ１では、第二基板２０に、四つの貫通孔２４が形成されている。貫通孔２４は、第三面２０ａと第四面２０ｂとが対向する方向に延びている。各貫通孔２４の一端は、第三面２０ａにおいて、第一底面１１ｂの領域１１ｂ２と第一内側面１１ｃとに対向する領域に開口している。各貫通孔２４の他端は、第四面２０ｂに開口している。
【００７８】
四つの貫通孔２４は、仮想軸Ｌに対して回転対称となる位置に形成されている。すなわち、各貫通孔２４の一端は、第三面２０ａにおいて、仮想軸Ｌに対して回転対称に位置し、各貫通孔２４の他端は、第四面２０ｂにおいて、仮想軸Ｌに対して回転対称に位置している。各貫通孔２４の一端及び他端の開口形状は、略円形状である。第四面２０ｂに直交する方向から見て、四つの貫通孔２４に囲まれるように、受光素子ＲＥ（第二凹部２１）が位置している。受光素子ＲＥから各貫通孔２４までの距離は、等しい。
【００７９】
本変形例においても、発光素子ＥＥから光Ｒ１が出射されると、出射された光Ｒ１は、空間部４０において、第一金属膜１２と第二金属膜２２とで反射され、各貫通孔２４に導かれる。各貫通孔２４に導かれた光は、保護板３０を通り、投受光モジュールＭ１から出射される。貫通孔２４の数及び形状は、上述した実施形態及び本変形例に記載された数及び形状に限られない。複数の貫通孔２４は、仮想軸Ｌに対して回転対称となる位置に形成されていればよい。
【００８０】
次に、図１３を参照して、本実施形態に係る投受光モジュールＭ１の更なる変形例について説明する。本変形例は、連通路４１の構成に関し、上述した実施形態と相違する。以下、上述した実施形態との重複説明は省略し、相違点を中心に説明する。図１３は、本実施形態の変形例に係る投受光モジュールの断面構成を説明するための図である。
【００８１】
図１３に示されるように、本変形例では、第一基板１０には、第二面１０ｂ側に溝Ｔが形成されている。第二基板２０にも、第三面２０ａ側に溝Ｔが形成されている。各溝Ｔは、第一基板１０と第二基板２０とが互いに対向するように配置されている状態で、互いに対向するように位置している。溝Ｔは、空間部４０と構造体１の外表面とにわたるように延びている。各溝Ｔは、連通路４１として機能する。この場合、連通路４１の形成を簡易かつ容易に実現することができる。第一基板１０及び第二基板２０のうちいずれか一方のみに溝Ｔが形成されていてもよい。溝Ｔの深さは、たとえば２５μｍ程度である。
【００８２】
以上、本発明の実施形態及び実施形態の変形例について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
【００８３】
上述した実施形態では、構造体１に、電気絶縁膜非配置領域により構成される連通路４１と導体膜非配置領域により構成される連通路４１とが形成されているが、これに限られない。構造体１には、電気絶縁膜非配置領域により構成される連通路４１及び導体膜非配置領域により構成される連通路４１のうち少なくとも一方の連通路４１が形成されていればよい。この場合であっても、保護板３０により複数の貫通孔２４を塞ぐ際に、投受光モジュールＭ１の空間部４０内に存在している気体が連通路４１を通って、構造体１の外部に排出される。
【００８４】
第一基板１０の第二面１０ｂ及び第二基板２０の第三面２０ａのうち少なくとも一方が、電気絶縁膜非配置領域を有していればよい。この場合であっても、電気絶縁膜非配置領域により連通路４１を構成することができる。また、第一基板１０の第二面１０ｂ及び第二基板２０の第三面２０ａのうち少なくとも一方が、導体膜非配置領域を有していればよい。この場合であっても、導体膜非配置領域により連通路４１を構成することができる。
【００８５】
第一内側面１１ｃは、必ずしもテーパ状に傾斜している必要はない。第一内側面１１ｃは、第一底面１１ｂに直交する方向に伸びていてもよい。すなわち、第一開口１１ａの形状及びサイズと、第一底面１１ｂの形状及びサイズと、が同じであってもよい。発光素子ＥＥから出射された光Ｒ１を各貫通孔２４に効率よく導くためには、第一内側面１１ｃがテーパ状に傾斜していることが好ましい。第一開口１１ａ及び第一底面１１ｂの形状は、上述した円形状に限られることなく、他の形状（たとえば、矩形状など）であってもよい。
【００８６】
発光素子ＥＥから出射された光Ｒ１に関し、第一基板１０及び第二基板２０の反射率が比較的高い場合には、第一金属膜１２及び第二金属膜２２は、必ずしも必要ではない。発光素子ＥＥから出射された光Ｒ１を各貫通孔２４に効率よく導くためには、空間部４０に面するように、第一金属膜１２及び第二金属膜２２が配置されていることが好ましい。
【００８７】
本実施形態及び本変形例では、第一基板１０と第二基板２０との間の電気的な接続が、第一及び第二基板１０，２０の縁の位置において実現されているが、これに限られることなく、縁よりも内側の位置において、第一基板１０と第二基板２０との間の電気的な接続が実現されていてもよい。
【符号の説明】
【００８８】
１…構造体、１０…第一基板、１０ａ…第一面、１０ｂ…第二面、１１…第一凹部、１１ｂ１…領域、１２…第一金属膜、２０…第二基板、２０ａ…第三面、２０ｂ…第四面、２１…第二凹部、２２…第二金属膜、２４…貫通孔、３０…保護板、４０…空間部、４１…連通路、ＥＥ…発光素子、Ｌ…仮想軸、Ｍ１…投受光モジュール、ＲＥ…受光素子。
【図１】
0006279414.tif 000002
【図２】
0006279414.tif 000003
【図３】
0006279414.tif 000004
【図４】
0006279414.tif 000005
【図５】
0006279414.tif 000006
【図６】
0006279414.tif 000007
【図７】
0006279414.tif 000008
【図８】
0006279414.tif 000009
【図９】
0006279414.tif 000010
【図１０】
0006279414.tif 000011
【図１１】
0006279414.tif 000012
【図１２】
0006279414.tif 000013
【図１３】
0006279414.tif 000014