(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであり、ポリエステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィルム（層Ａ）と、層Ａの一方の面に中間層（層Ｂ）を備え、該中間層側に主成分である熱可塑性樹脂（イ）と副成分である熱可塑性樹脂（ロ）の混合物からなるヒートシール層（層Ｃ）を積層したフィルムであり、層Ｃの厚みが０．１〜４μｍであり、副成分である熱可塑性樹脂（ロ）の分散径（ｒ値）が０．０１〜３０μｍである電子部品包装用カバーテープであって、
前記熱可塑性樹脂（イ）がメタクリル酸共重合体であり、前記熱可塑性樹脂（ロ）がポリエチレン共重合体であるとともに熱可塑性樹脂（ロ）の重量配合比率が熱可塑性樹脂（イ）および（ロ）の合計重量に対し１５％以上６０重量％以下であることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
【請求項２】
カバーテープをキャリアテープと熱シールした後、該カバーテープをキャリアテープから剥離する時、層Ｂと層Ｃの界面で剥離する事を特徴とする請求項１記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項３】
層Ｃに含まれる主成分である熱可塑性樹脂（イ）及び副成分である熱可塑性樹脂（ロ）が何れも２５℃で液体である芳香族類、ケトン類、脂肪酸エステル、アルコールの何れかに溶解する事を特徴とする請求項１又は２記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項４】
層Ｃに酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラックのいずれか又はこれらの組合せから成る導電性微粉末を分散させ、シール層表面の抵抗値が１×１０１３Ω／□以下である請求項１、２又は３記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項５】
カバーテープがキャリアテープにシールされ、カバーテープがキャリアテープから剥がされる時の強度が１ｍｍ巾当たり０．１〜１．３Ｎである請求項１、２、３又は４記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項６】
全光線透過率が８０％以上で曇度が６０％以下である事を特徴とする請求項１、２、３、４又は５記載の電子部品包装用カバーテープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、電子部品の保管、輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック製キャリアテープにシールされ得るカバーテープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＩＣを始めとして、トランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、などの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープとキャリアテープにシールし得るカバーテープとからなる包装体に包装されて供給されている。内容物の電子部品は包装体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路基板に表面実装されている。その際、剥離強度の最大値と最小値の差が大きいとキャリアテープが波打ち電子部品が飛び出したり、剥離強度が強すぎるとカバーテープが切れたりする場合がある。また、弱すぎると実装工程に至る迄にカバーテープが剥がれてしまい電子部品が脱落する。
これら剥離強度の変化を極力低減する為にヒートシール層に２成分以上の熱可塑性樹脂を混合する場合が多いが、これらは通常、キャリアテープへの接着性を上げる為の主成分と相反する非接着成分或いは主成分より接着性が弱い成分を副成分として混合する為、両者、相容れない性質をもっている場合が多くカバーテープの透明性を悪化する原因となっている場合が多い。その為、キャリアテープ及びカバーテープの内容物である電子部品の視認性が低下する主要因となっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前述のトラブルを防止すべく剥離強度が強すぎず弱すぎず、剥離強度の最大値と最小値の差が小さく且つ透明性に優れた導電性カバーテープを提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、
（１）  電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープは、ポリエステル、ポリプロピレン、ナイロンのいずれかである二軸延伸フィルム（層Ａ）と、層Ａの一方の面に中間層（層Ｂ）を備え、該中間層側に主成分である熱可塑性樹脂（イ）と副成分である熱可塑性樹脂（ロ）の混合物からなるヒートシール層（層Ｃ）を積層したフィルムであり、層Ｃの厚みが０．１〜４μｍであり、副成分である熱可塑性樹脂（ロ）の分散径（ｒ値）が０．０１〜３０μｍであることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ、
（２）  カバーテープをキャリアテープと熱シールした後、該カバーテープをキャリアテープから剥離する時、層Ｂと層Ｃの界面で剥離する事を特徴とする（１）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（３）  層Ｃに含まれる主成分である熱可塑性樹脂（イ）がポリエチレン共重合体、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、或いはそれらの無水マレイン酸共重合体、アクリル酸エステル共重合体、メタクリル酸エステル共重合体、アクリル酸共重合体、又はメタクリル酸共重合体である（１）又は（２）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（４）  層Ｃに含まれる副成分である熱可塑性樹脂（ロ）がポリエチレン共重合体、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、或いはそれらの無水マレイン酸共重合体、アクリル酸エステル共重合体、メタクリル酸エステル共重合体、アクリル酸共重合体、又はメタクリル酸共重合体であり且つ主成分である熱可塑性樹脂（イ）と同一成分でない事を特徴とする（１）（２）又は（３）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（５）  層Ｃに含まれる主成分である熱可塑性樹脂（イ）及び副成分である熱可塑性樹脂（ロ）が何れも２５℃で液体である芳香族類、ケトン類、脂肪酸エステル、アルコールの何れかに溶解する事を特徴とする（１）（２）（３）又は（４）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（６）  層Ｃに酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラックのいずれか又はこれらの組合せから成る導電性微粉末を分散させ、シール層表面の抵抗値が１×１０１３Ω／□以下である（１）（２）（３）（４）又は（５）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（７）  カバーテープがキャリアテープにシールされ、カバーテープがキャリアテープから剥がされる時の強度が１ｍｍ巾当たり０．１〜１．３Ｎである事を特徴とする（１）（２）（３）（４）（５）又は（６）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（８）  全光線透過率が８０％以上で曇度が６０％以下である事を特徴とする（１）（２）（３）（４）（５）（６）又は（７）項記載の電子部品包装用カバーテープ
である。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明のカバーテープ１の構成要素の一例を図１で説明すると、層Ａ２が二軸延伸ポリエステルフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、二軸延伸ナイロンフィルムいずれかの二軸延伸フィルムであり、厚みが６〜１００μｍの透明で剛性の高いフィルムである。
カバーテープの機械強度を上げる為に二層以上、該延伸フィルムを積層してもよい。
層Ｂ３はカバーテープをキャリアテープから剥がす際に層Ｂと層Ｃの界面で剥がす場合、選定した層Ｃ４の成分により決定される。
層Ｃ４は、コスト面、加工面からポリエチレン共重合体が好ましい。更に好ましくは層Ｃ４との界面強度を上げる為に層Ｂ３の表面をコロナ処理などの放電加工を施す。
層Ｃ４との接着強度を調整する為或いはカバーテープの機械強度を増す為に層Ｂ３の表面に新たに層を設けても構わない。
層Ｃ４は主成分である熱可塑性樹脂（イ）と副成分である熱可塑性樹脂（ロ）の混合物からなり、層Ｃ４の副成分である熱可塑性樹脂（ロ）の分散径（ｒ値）が０．０１〜３０μｍであり、厚みが０．１〜４μｍの透明なフィルムである。積層方法としてはグラビュアコーターによるのが好ましい。ｒ値が０．０１μｍ未満となるとキャリアテープの素材にもよるが剥離強度が全く得られなかったり或いは１．３Ｎを越える場合がある。また、ｒ値が３０μｍ以上になると層Ｃ４の透明性が悪くなり電子部品の視認性が著しく低下したり、製膜できなかい場合がある。
ｒ値は樹脂の組み合わせによって変化するが同樹脂の組み合わせでも変化させる事ができる。制御方法の一例をあげると２種以上の樹脂を２５℃で液体である芳香族類、ケトン類、脂肪酸エステルまたはアルコールのいずれかの溶剤で溶解させた後、当混合液を一定温度に保ち攪拌機により一定時間攪拌し層Ｃ４を設ける際に用いるグラビュアコーティング時に使用するグラビュア版の線数、深度及び製膜速度、塗膜の乾燥温度で調製する。
層Ｃ４に含まれる主成分である熱可塑性樹脂（イ）は被着体であるキャリアテープの素材によりポリエチレン共重合体、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、或いはそれらの無水マレイン酸共重合体、アクリル酸エステル共重合体、メタクリル酸エステル共重合体、アクリル酸共重合体、又はメタクリル酸共重合体より選定される。
副成分である熱可塑性樹脂（ロ）は、キャリアテープからカバーテープを剥がす際の剥離強度を調整する為にいれるので主成分である熱可塑性樹脂（イ）よりキャリアテープとの接着強度が強くてはいけない。しかし、相溶性が悪いと透明性悪化の原因につながるのでできるだけ成分が近いものが望ましい。
【０００６】
包装される電子部品が静電気により破壊されたり、電子部品の大きさが小さい為に実装工程でカバーテープが剥がされる時に静電気でカバーテープに付着するなどのトラブルを防止する為に層Ｃ４に帯電防止材を分散させる事が好ましい。
帯電防止剤としては界面活性材、導電性微粉末があげられるが、後者の方が帯電防止性能のばらつきが小さい為、好ましい。
導電性微粉末としては酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラック、珪素化合物があげられる。これらを単体で使用しても効果は得られるがこれら２種以上を組み合わせて使用しても差し支えない。また、これらに界面活性剤を添加してもよい。但しこれらを分散させる際は材料によっても異なるが製膜した際の表面の抵抗値が１×１０１３Ω／□以下になる様、調製しなければならない。１×１０１３Ω/□を越えると前述した静電気トラブルが発生する場合がある。
【０００７】
該カバーテープは全光線透過率は８０％以上、曇度は６０％以下になる様、積層しなければならない。全光線透過率が８０％未満、曇度が６０％以上になると検査員にもよるがカバーテープで電子部品を包装した後に内容物が正しく挿入されているかどうか検査する際、困難になる。
【０００８】
【実施例】
本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施例によって本発明は何ら限定されるものではない。
《実施例１〜７及び比較例１〜４》
厚みが２５μｍの表１にあげた二軸延伸フィルム（層Ａ）の一方に順にイソシアネート系接着剤層及び厚みが４０μｍの表１にあげたエチレン共重合体層（層Ｂ）を設けた。その後、層Ｂ側に、コロナ処理を施した後、グラビュアコーティングにより層Ｃを表１にあげた厚みとなる様、製膜し、図２に示した層構成のカバーテープを得た。
得られたカバーテープを５．５ｍｍ巾にスリット後、８ｍｍ巾の表１の各キャリアテープとシール温度１８０℃でシールを行い、剥離強度を測定した。
表面抵抗値はＪＩＳ  Ｋ６９１１に、全光線透過率、曇度はＪＩＳ  Ｋ７１０５に従って測定した。
ｒ値は得られたフィルムの層Ｃ表面を電子顕微鏡により５，０００倍に拡大し写真撮影した。当写真中の島成分の長手方向における長さと巾方向における長さの平均値を分散径とした。
実施例及び比較例について表１に示した。
【０００９】
【表１】
0004802419.tif 000002
【００１０】
＜比較例３＞
実施例６と同組成で層Ｃの厚みのみを５μｍになる様、製膜したが膜が均一にならず評価を取りやめた。
＜比較例４＞
実施例４と同組成で副成分を９０ｐｈｒ迄、増加させたがｒ値は３０以上にならなかった。また、膜が均一にならず評価を取りやめた。
【００１１】
表１中の記号は以下の通りである。
ＰＥＴ    ：ポリエチレンテレフタレート
ＰＰ      ：ポリプロピレン
Ｎｙ      ：ナイロン
ＰＥ      ：ポリエチレン
ＰＳ      ：ポリスチレン
ＭＭＡ    ：メチルメタクリレート
ＭＡＨ    ：無水マレイン酸
ＭＭＡ  ：メチルメタクリレート基
ＢＭＡ  ：ブチルメタクリレート基
ＥＶＡ    ：エチレンー酢酸ビニル共重合体
ＥＥＡ    ：エチレンーエチルアクリレート共重合体
ＥＭＡ    ：エチレンーメチルアクリレート共重合体
ＩＯＮ    ：アイオノマー
ＰＰ−Ｃｌ：塩素化ポリプロピレン
ＰＶＣ−ＶＡ：塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体
【００１２】
【発明の効果】
本発明に従うと、剥離強度が強すぎず弱すぎず、また、剥離強度の最大値と最小値の差が小さくなる様、制御できる為、実装工程における剥離強度によるトラブルを防止できる。
また、シール面の表面抵抗値が１×１０１３Ω/□以下である為、該工程における静電気によるトラブルを防止できる。
全光線透過率が８０％以上、曇度が６０％以下になる様、積層されている為、電子部品包装後の内容物の確認が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明のカバーテープの層構成を示す断面図である。
【図２】  本発明の実施例にあげたカバーテープの層構成を示す断面図である。
【図３】  本発明のカバーテープをキャリアテープに接着し、その使用状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１：カバーテープ
２：二軸延伸フィルム（層Ａ）
３：中間層（層Ｂ）
４：ヒートシール層（層Ｃ）
５：コロナ処理面
６：イソシアネート系接着剤層
７：シールされる部分
８：キャリアテープ
【図１】
0004802419.tif 000003
【図２】
0004802419.tif 000004
【図３】
0004802419.tif 000005