(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚紙から生成される最終製品を形成するときに折られる折り目を，厚紙に形成する折り目付けモジュール（314），および
上記厚紙が上記折り目付けモジュールを通過した後に，上記厚紙を処理する処理モジュール（318）を備える厚紙前処理システムであって，
上記処理モジュール（318）がレーザビームを生成するレーザ源（316）を含み，
上記折り目付けモジュール（314）が，上記処理モジュールによって処理されるべき線に一致する少なくとも一つのさらなる折り目を形成するように構成されており，上記さらなる折り目によって，上記処理モジュールのレーザビームに対する露光に先立って，上記線に沿う上記厚紙の厚さが，上記レーザビームの焦点深度の範囲内に含まれるように薄くされることを特徴とする，
厚紙前処理システム（300）。
【請求項２】
上記処理モジュールのレーザビームに対する露光によって，一の線に沿う上記厚紙の切断が行われる，請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
上記処理モジュールのレーザビームに対する露光によって，一の線に沿う上記厚紙の罫線入れが行われる，請求項１または２に記載のシステム。
【請求項４】
上記処理モジュールのレーザビームに対する露光によって，一の線に沿う上記厚紙のミシン目入れが行われる，請求項１から３のいずれか一項に記載のシステム。
【請求項５】
上記処理モジュールのレーザビームに対する露光によって，一の線に沿う上記厚紙の部分的な切断が行われる，請求項１から４のいずれか一項に記載のシステム。
【請求項６】
上記処理モジュールのレーザビームに対する露光によって，一の線に沿う上記厚紙の印付けが行われる，請求項１から５のいずれか一項に記載のシステム。
【請求項７】
上記厚紙に前処理折り目を施す上記折り目付けモジュール（314）を通り，かつ上記前処理折り目に沿って切れ目を施す処理モジュールを通るように，上記厚紙の通過を制御するコントローラ（302）をさらに備えている，請求項１から６のいずれか一項に記載のシステム。
【請求項８】
上記厚紙が段ボールである，請求項１から７のいずれか一項に記載のシステム。
【請求項９】
ａ）厚紙を供給し，
ｂ）最終製品を成形するときに折られる折り目線に沿う折り目を上記厚紙に形成し，
ｃ）折り目が付けられた少なくとも一つの処理線に沿って上記厚紙を処理して，上記処理線に沿って切れ目を入れ，罫線を入れ，ミシン目を入れまたは印を付ける，
製品製造方法であって，
ｄ）上記処理ｃ）がレーザビームに対する上記厚紙の露光を含み，
上記処理ｂ）のときに，上記少なくとも一の処理線に一致する折り目線がブランクに追加的に形成され，これによって上記レーザビームに対する露光に先立って上記処理線に沿って上記厚紙の厚さが減少され，上記厚紙の厚さが上記レーザビームの焦点深さの範囲内に含まれるように薄くされることを特徴とする，
方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願の相互参照）
この出願は，２０１２年９月１９日出願の米国仮特許出願番号第６１／７０３，２３９号の利益を主張するものであり，参照によりその全体がこの明細書に組込まれる。
【０００２】
この発明は，概略的には厚紙処理（cardboard processing）に関するもので，より詳細には厚紙を処理するシステムおよび方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
グローバル化の一環としての世界的な商取引の急速な発展によって，商品を遠隔地に運びかつ配送するのに必要とされる包装に対する大きな需要が生まれている。商品の輸送では，船舶，航空機，トラックまたはその他の任意の輸送手段が用いられ，商品の輸送は，製造業者，供給業者，配送業者，個人などによって行われる。さらに，パンフレット，ちらしといった紙製品に対する大きな需要も存在する。紙製品には，折られたもの，切れ目を有するもの，または限定はされないが装飾および点字を含むエンボスを有するものなど，様々なものがある。
【０００４】
包装は，今日のマーケティングにおいては主要な役割を担っている。商品は包装内に梱包され，その形態でたとえば店舗において提示されるから，包装によって，商品が店舗の潜在的な購入者にどのくらいアピールすることになるかが決まることがある。したがって包装の外観が商品販売に直接に影響を与えることがある。パンフレット，ちらしなどもまた，たとえば切り抜き部分を有するような優れたデザインの場合には特に，製品またはサービスの認知度および売り上げに貢献することがある。
【０００５】
ＣＣＭまたは段ボールケース材（corrugated case material）とも呼ばれる段ボール原紙（containerboard）は，段ボール板（corrugated board）を製造するために作られる板紙の一種である。段ボール原紙という用語は，段ボールを構成する二種類の紙であるライナー（linerboard）と波形原紙（中芯原紙）（corrugating medium）（またはフルーティング（fluting））の両方を包含する。段ボール原紙は，主に天然の無漂白の木材繊維から作られる。ある種の箱では，箱にされたときに外側になる上記ライナーの上部層に白色に漂白されたパルプまたはコーティングが用いられることもある。
【０００６】
コロプラスト（Coroplast）（登録商標），インテプロ（Intepro）（登録商標），コレックス（Correx），ツインプラスト（Twinplast），コリフルート（Corriflute）またはコーフルート（Corflute）（登録商標）という商品名でも知られているプラスチック段ボール（corrugated plastic）またはコリボード（corriboard）は，段ボール（corrugated fiberboard）と同様の構成を有する耐衝撃性ポリプロピレン樹脂から製造される，広範囲にわたる押し出し双璧プラスチックシート製品（extruded twinwall plastic-sheet products）を指す。
【０００７】
段ボールは，波形原紙とも呼ばれる段（溝）付き波形シートと，段付き波形原紙の片面または両面に接着される１つまたは２つの平面ライナーとから構成される紙ベースの材料である。段ボールは段ボール箱および輸送コンテナの製造に広く用いられている。波形原紙およびライナーは紙の材料である段ボール原紙から作られる。
【０００８】
波形原紙が，加熱され，湿らされ，ギアホイール上で波形模様が形成される。その後，波形原紙はでん粉ベースの接着剤によって平面ライナーに接着され，これにより片面板（single face board）がつくられる。ダブルバッカー（double-backer）を製造する場合には，第２の平面ライナーが波側原紙の反対側に接着される。上記ライナーは，漂白された白色のもの，むらのある白色のもの，色付けされたもの，または模様付きものとすることができる。
【０００９】
段（溝）（フルート）のサイズは一般に「Ａ」，「Ｂ」，「Ｃ」，「Ｅ」および「Ｆ」またはマイクロフルートがあり，上記文字はその段が導入（採用）された順番を示している。段サイズは１フィートあたりの段数を示すが，実際の段の大きさは段ボール製造業者（corrugator manufactures）によって若干異なることもある。１リニアフィートあたりの段数を測定することが，製造条件によって変化することがある紙厚を測定するよりも段サイズを特定するためにより適するやり方である。
【００１０】
以下の表１は，標準的な米国における波形段（Corrugated Flutes）の寸法を示している。
【表１】
0006279582.tif 000002
【００１１】
段ボールパラメータは，構造パラメータ（たとえば片面，単一壁，二重壁など），段サイズ，各種強度測定値，表面処理およびコーティングなどを含む。
【００１２】
波形原紙，段サイズ，結合接着剤，ライナーおよびその他のパラメータの選択は，使用要件によって変化する。たとえば，二重および三重壁段ボールは，高い段積み強度や穿刺抵抗が必要とされるときに用いることができる。
【００１３】
以下において，本開示における明細書，図面および特許請求の範囲を通して，包装，紙箱，小包，カートン箱，厚紙箱，段ボール箱，パンフレット，ちらし，段ボール等の用語を同義で用いる場合がある。本開示において，包装（package）という用語を上記グループについての代表用語として用いる場合がある。
【００１４】
包装技術者は，輸送される製品の個別の要求，輸送環境の危険性（たとえば，衝撃，振動，圧迫，湿気等），ならびに小売業者および消費者の要求に沿うように，段ボール箱を設計する。
【００１５】
包装を構成するための既知の予備的要件は，前処理された厚紙または紙ベース材料を作製することまたは購入することである。紙ベース材料は様々であり，たとえばろう紙，カートリッジ紙，アート紙，板紙，段ボールなどである。以下において，本開示の明細書，図面および特許請求の範囲を通して，厚紙，カード用紙，表示板，段ボール，種々の紙ベース材料の板紙，折り畳み箱用板紙，カートン，ブランク，ブリスターカード，プラスチック，ラミネーションを施した板／紙などの用語を，同義で用いる場合がある。本開示では，厚紙（cardboard）という用語を，上記グループに対する代表用語として用いる場合がある。
【００１６】
厚紙の前処理は，以下の行為を含むことができる。すなわち，厚紙の正確な折り曲げを容易にしかつ可能にするように厚紙に沿って折り線（folding lines）を形成すること，厚紙の様々な場所を穿孔すること（piercing），厚紙の種々な場所にエンボスを形成すること，厚紙原紙（raw cardboard）をあらかじめ決められた形状に切断すること（cutting），厚紙に罫線を入れること（scoring），厚紙原紙を部分的に切断すること，厚紙原紙にミシン目を入れること（perforating）などである。以下，本開示の明細書，図面および特許請求の範囲を通して，事前折曲げ厚紙（pre-folded cardboard）および前処理済厚紙（pre-treated cardboard）という用語を同義で用いる場合がある。本開示では，前処理済厚紙という用語を，上記グループに対する代表用語として用いる場合がある。
【００１７】
前処理済厚紙を作製するためのいくつかの一般的な技法の中には，型（dies）の間に厚紙を配置する行為が含まれる。既知の型は，スチール抜き型（スチール刃型）（steel-rule die）および受け型（counter-die）を含む。スチール抜き型は，切断型（cutting-die），折り目付け型（creasing-die），エンボス加工型（embossing-die），罫線付与型（scoring-die）などの種々タイプの型，これらの様々なタイプの型の組合せなどを含む。いくつかの実施形態では，スチール抜き型の本体が，合板，楓材といった硬質の木材ベース材から作られる。他の例示的な材料には，プラスチック，金属，布地等が含まれる。上記本体の素材は，高い寸法安定性と高い品質（high-grade）とを持つことが求められる。穴または他の欠陥がないことも必要である。
【００１８】
いくつかの実施形態では，スチール抜き型本体にあらかじめ作られる複数のスロット内に，１または複数のスチール刃（steel rules）が深くかつ堅固に埋め込まれる。あらかじめ作られるスロットは，多くの厚紙を切断し，折り目を付け，またはエンボス加工する間，スチール刃を支持する。スチール刃は，通常，硬質スチールまたは他の硬質材料からつくられる切り起こし刃（cut and bent blades）から構成される。通常は，スチール刃の周囲には１または複数の排出（反発）ゴム部材（ejection (rebound) rubber members）を配置して接着する必要がある。排出ゴムがないと，厚紙がスチール刃の間にくっついてしまうことがある。
【００１９】
受け型は，硬質の木材ベースの材料，プラスチック，金属，布地またはその他から作られる本体を含む。一般に，受け型には複数のトレンチ（trenches）が溝加工され，そこに刃が挿入される。トレンチの位置および構造は，スチール抜き型のスチール刃の位置および構造に正確にフィットする必要がある。
【発明の開示】
【００２０】
開示される主題の一の例示的実施態様は前処理（前処置）システム（pretreatment system）であって，線に沿って（along a line）厚紙を処理する処理モジュールと，処理に先だって上記線に沿って厚紙に折り目を形成する（creating a crease）折り目付けモジュールとから構成される。任意ではあるが，処理モジュールはレーザモジュールとすることができる。厚紙前処理システムにおいて，上記処理モジュールは，切断（cutting）モジュール，罫線付与（scoring）モジュール，ミシン目入れ（perforating）モジュール，部分切断（partially cutting）モジュール，および印付け（マーキング）（marking）モジュールからなるグループの中から選択される１または複数のモジュールを含む。厚紙前処理システムは，厚紙に前処理折り目（the pre-process crease）を施す折り目付けモジュールを通り，かつ少なくとも１つの前処理折り目に沿って切れ目（a cut）を施す処理モジュールを通る投入厚紙（input cardboard）の通過（passage）を制御するコントローラをさらに備えることができる。厚紙前処理システムにおいて，折り目付けモジュールを，それに沿った更なる処理が不要な少なくとも一つの折り目を上記厚紙に形成するように構成してもよい。厚紙前処理システムにおいて，厚紙は段ボール（corrugated cardboard）とすることができ，上記折り目付けモジュールは上記前処理折り目に沿って厚紙の厚さを減少させることができる。厚紙前処理システムにおいて，処理モジュールは，任意ではあるが焦点深度を有するレーザモジュールとすることができ，上記厚紙の厚さは，任意ではあるが，上記焦点深度よりも小さな値に減少させられる。
【００２１】
この発明の別の態様は，厚紙処理システムを使用する方法に関するもので，厚紙に施されるべき切れ目の記述を含む処理記述を受付け，上記切れ目の位置および形状を読み取り，上記切れ目の位置および形状にしたがって折り目刃（crease rule）を作製するものである。この方法は，折り目の位置および形状を読み取り，上記折り目の位置および形状にしたがって一組の折り目刃を作製することをさらに含んでもよい。この方法において，上記折り目刃は，折り目型上に（on a crease-die）作製してもよい。この方法は，上記折り目刃を含む厚紙処理システムを操作する（operate）ことをさらに含むこともできる。この方法において，任意ではあるが，上記厚紙は段ボールであり，上記折り目刃は，任意ではあるが，上記折り目に沿って厚紙の厚さを減少させる。この方法において，任意ではあるが，上記厚紙処理システムが焦点深度を有するレーザモジュールを含み，厚紙の厚さが上記焦点深度よりも小さな値に減少させられる。
【００２２】
この発明のさらに他の態様は，厚紙を処理する方法に関するもので，厚紙の処理する必要がある位置に前処理折り目を形成し，上記前処理折り目に沿って厚紙を処理する。この方法において，任意ではあるが，上記厚紙は段ボールであり，上記折り目付けによって上記前処理折り目に沿って上記厚紙の厚さを減少する。この方法において，任意ではあるが，上記厚さは，上記厚紙の切断に用いられるレーザシステムの焦点深度よりも小さな値に減少させられる。
【００２３】
この発明の例示的な実施形態は，図面と合わせることで，以下の詳細な説明からより完全に理解されかつ認識されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１Ａ】段ボールの例示部分についての簡略的なブロック図である。
【図１Ｂ】抜き型および受け型システムの例示部分についての簡略的なブロック図である。
【図２】例示的な光学システムの関連要素についての簡略的なブロック図を示す。
【図３】この発明のいくつかの実施形態による，例示的な厚紙前処理システムの関連要素についての一部の概略図を示している。
【図４Ａ】この発明のいくつかの実施形態による，例示的な表面接着刃（ＳＡＲ）のプロファイルの関連要素についての簡略図を概略的に示すものである。
【図４Ｂ】この発明のいくつかの実施形態による，例示的な表面接着刃（ＳＡＲ）のプロファイルの関連要素についての簡略図を概略的に示すものである。
【図４Ｃ】この発明のいくつかの実施形態による，例示的な表面接着刃（ＳＡＲ）のプロファイルの関連要素についての簡略図を概略的に示すものである。
【図４Ｄ】この発明のいくつかの実施形態による，例示的な表面接着刃（ＳＡＲ）のプロファイルの関連要素についての簡略図を概略的に示すものである。
【図４Ｅ】この発明のいくつかの実施形態による，例示的な表面接着刃（ＳＡＲ）のプロファイルの関連要素についての簡略図を概略的に示すものである。
【図４Ｆ】この発明のいくつかの実施形態による，例示的な表面接着刃（ＳＡＲ）のプロファイルの関連要素についての簡略図を概略的に示すものである。
【図５】この発明のいくつかの実施形態による，厚紙の前処理の例示的な方法の関連行為を示すフローチャートを概略的に示すものである。
【図６】この発明のいくつかの実施形態による，コントローラの例示的な実施形態の一部の関連要素を概略的に示すものである。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
図面を参照して，複数の図面には同様の要素に対して同様の数字および／またはラベルが示されており，この発明の例示的な実施形態が記載されている。便宜的に，同じグループのいくつかの要素のみが数字によってラベル付けされているものもある。図面の目的は実施形態を記載することであり，製造を目的とするためのものではない。したがって，図面に示す特徴は図示することを目的とするためだけのものであり，必ずしも比例尺で描かれておらず，便宜的にかつ提示を明確にするためだけに選択されたものである。
【００２６】
この発明は，厚紙の前処理システムに関するもので，ここで前処理は，たとえば折り目の形成，部分切断，完全切断，エンボス加工などの任意のタイプの処理を含む。処理は，抜き型（打ち抜き型）および受け型，レーザ装置たとえばレーザビームを生成するレーザ源などの切断設備を用いて行うことができる。前処理における重要な要素，特に取り扱われる材料が段ボール（corrugated cardboard）であるときの重要な要素は，厚紙の厚さ（the thickness of cardboard）である。
【００２７】
この発明のいくつかの実施形態において用いられるレーザシステムは，レーザエネルギーを用いて，材料を切断し，部分切断し，ミシン目を入れ，印付けし，その他材料を処理する（otherwise treat the material）ために用いられる。レーザは，材料を処理するために十分なレベルにおいて材料にエネルギーを供給することによって材料を処理する。エネルギー量は，レーザ源の強度やレーザを材料に照射する時間など，様々な要因によって決まる。たとえば時間は，切断速度，すなわち材料表面に照射されるレーザスポットが材料表面を通過する速度によって決まる。一般に，上記被処理材料に向けて供給されるべきエネルギー量は，レーザ強度および通過速度（レーザスポットが被処理材料を通過する速度）によって設定され，これらが共に処理速度を設定する。追加的に他の要因が考慮されることもある。レーザビームが材料表面上に正確に焦点合わせされていない場合，材料上の照射面積が大きくなり，したがって照射面積で除算されるエネルギーとして決定されるレーザ強度が低下することになり，処理速度が遅くなることがある。しかしながら，処理速度，たとえば切断速度が，要求されるエネルギー供給量に対して遅すぎる場合，材料が過熱され，その結果として，たとえば切断線といった処理経路の近傍において材料に損傷が生じることがある。この損傷は，切断線の近傍において茶色または黒色の焼け跡といった様々な形態をとり，業界では，様々な呼び方があるが，たとえば熱影響範囲（Heat Affected Zone）（ＨＡＺ）として知られている。処理速度が適正であれば，たとえば，要求される効果が正確に達成されかつ長い時間にわたってとどまることがないようにすれば，損傷を最小限にすることができ，したがって処理経路の近傍における材料の過熱を回避することができる。
【００２８】
厚紙を前処理（たとえば完全切断または部分切断）するのに十分なエネルギー密度を提供するように焦点が合わせられた典型的なレーザビームは，所定範囲の焦点深度（limited depth of focus）を有する。上記焦点深度は，焦点位置（すなわちレーザビームの直径が最も小さいビーム軸上の位置）とビーム直径が十分に大きい上記ビーム軸に沿う位置であって，たとえばより遅い処理速度が要求されるレベルにまでエネルギー密度を低下させる位置と間の距離の約２倍である。すなわち焦点深度は，おおよそ均一な処理速度，たとえば１．２倍以上遅くならない速度を維持する，上記レーザビーム経路に沿う距離として定義される。この距離は典型的には焦点の周囲でおおよそ対称である（approximately symmetric around the focal point）。焦点深度は，具体的な光学設定（たとえばＦ値および作動距離），レーザビームの波長，レーザエネルギーレベルおよび強度などを含む様々な要因に依存する。たとえば，特定の厚紙切断装置における切断設定において，ＣＯ２レーザ源からの１０．６ミクロン波長のレーザビームを用い，かつ特定の光学部材（optics）を用いると，焦点深度は１．５ｍｍ長となり，最良の焦点はほぼ中央で得られる。
【００２９】
処理すべき材料たとえば切断すべき材料が大きな厚さを持つ場合，たとえば特定の設定の焦点深度よりも厚い場合には，要求される処理速度が材料の深度に沿って変化するという望まれない状況が生じてしまう。最良焦点位置およびその周囲の焦点深度領域（たとえば厚紙が水平位置にあるときの最良焦点位置の上下の領域，厚紙は焦点深度距離の範囲内に未だにある）では，上記処理速度は，上記焦点深度の外側領域における処理速度よりも速くなることがある。このような場合，完全に処理を終了するために，上記処理速度をより遅い値に設定しなければならないことがある。しかしながら，この場合，焦点深度の範囲内の領域内の処理線（たとえば切断線）の周囲の３次元範囲（the volume around the treatment line (for example cut line)）に，処理速度が遅すぎることによってＨＡＺが生じる可能性がある。
【００３０】
この課題を解決するため，より強力なレーザ源が用いられる場合があるが，これは処理線の近傍にＨＡＺを生じさせる可能性がある。別の代替例では，完全切断を確実にするためにレーザビームが処理線を２回またはそれ以上通過する（traverse）ように適応させることができる。しかしながら，この方法は，各厚紙が長い処理を受けなければならないので，処理システムの処理量（スループット）を大きく低下させ，かつコストを増加させる。更に別の代替例では，厚紙の前処理に要求される速度を低下させる場合がある。これらの代替例の全てにおいて，厚紙が厚ければ厚いほど，処理時間，市場に出すまでの時間が長くなり，レーザまたはその他のサブシステムの所要電力，必要とされる設備機械のコスト，運転費用，または他のパラメータが高くなり，他方において切断品質などのパラメータが低下してしまう。一般に，厚紙が厚ければ厚いほど，それを前処理するために，より多くの時間，電力，またはその他のリソースが必要になってしまう。
【００３１】
この開示に記載の解決策は，既存製品において折り目が必要な箇所だけでなく，切れ目が必要な箇所にも折り目を形成するようにシステムを適応させることに関するものである。折り目を形成することで，厚紙はその箇所において平らになりまたは薄くなり，このことは段ボールにおいて特に著しい。段ボールを薄くすることで，厚紙がその後に処理されるときに，たとえばレーザビームによってたとえば切断されるときに，厚紙の厚さが焦点深度の範囲内に含まれるように減少されるので，厚紙の全厚に沿ってレーザビームの焦点を合わせることができる。その結果，完全かつ正確な切れ目が形成され，処理線の近傍にＨＡＺは生じず，さらに処理速度を遅くする必要やパスを追加したりする必要がなくなる。
【００３２】
装置の中には，必要とされる折り目および切れ目の形状および位置が，コンピュータファイル，たとえばＤＸＦ形式で示されるものがある。
【００３３】
装置の中には，必要とされる折り目の形状および位置にポリマー線または範囲を有する抜き型（rule die）によって折り目が形成されるものがある。刃（rules）はポリマーを平面，シリンダ，ドラムなどに噴射するノズルによって，必要に応じてその後に材料を硬化させることによって，形成することができる（厚紙のバッチごとに１回）。この処理は，たとえば，国際特許公開第ＷＯ２０１１／１４５０９２号に記載されているようにして実行することができる。切れ目は，必要とされる切れ目の形状および位置にしたがって放出されるレーザビームによって形成することができる。したがってこの処理は，厚紙が切断モジュールに達したときにはすでに処理位置に折り目が付けられ，したがって薄くされているように，必要とされる切れ目の形状および位置に折り目も形成するように適応され，これにより上記処理は上述のように効果を奏する。前処理された折り目によって，厚紙をその全厚および／またはその厚さの一部のみにわたって折り目付けすることができる。例示的な範囲は厚紙の厚さの２０％〜６０％とすることができる。
【００３４】
切れ目が必要な箇所に折り目を形成することは，レーザ切断のみならず，抜き型および受け型（rule die and counter die）による切断など，他の切断方法においても用いることができることが理解されよう。また，切れ目位置に折り目を付加することは，プラスチック段ボールまたはコリボードなどのその他の板材に適用可能であることも理解されよう。
【００３５】
以下の図１〜図３は，適応された装置および処理の態様を説明している。
【００３６】
図１Ａは，例示的な厚紙１００の一部の関連要素を含む概略図を示している。厚紙１００は，段付き（溝付き）波形シート（fluted corrugated sheet）１０３と，１つまたは２つの平面ライナー（flat linerboards）１０２および１０４を含む。段ボールの厚さ１０５は，段付き波形シート１０３とライナー１０２および／または１０４を含む，接着された厚紙要素の全厚として定義することができる。
【００３７】
図１Ｂは，例示的な抜き型（打ち抜き型）１０８および例示的な受け型１１２の一部の関連要素を含む概略図を示している。抜き型１０８は，本体１１０と，本体１１０から突出する１または複数の刃（rules）１０６とを備えている。刃１０６は，切り刃，折り目付け刃（罫線刃），エンボス加工刃などとすることができる。受け型１１２は，本体１１４と，１または複数のトレンチ（溝）１１６とを備える。厚紙１２０は，抜き型１０８と受け型１１２の間に配置され，上記刃（複数）によって前処理される。厚紙１２０は厚紙１００と同様のものとすることができる。
【００３８】
いくつかの実施形態では，以下に図３に関連して詳述するように，様々な動作，特に折り目付け／エンボス加工または切断が，処理中の異なるステージにおいて，および異なる部材によって，実行される。たとえば，折り目付けを上述のように抜き型１０８および受け型１１２によって実行し，他方，切断（切れ目入れ）は別のステージにおいてレーザシステムを用いて実行することができる。
【００３９】
いくつかの実施形態では，刃１０６が作製され，この刃１０６が，折り目が必要とされる箇所だけでなく，切れ目が必要な箇所にも形成され，これにより厚紙１２０が平らにされまたは薄くされ，後半の処理において実行される処置，たとえば切断がより効率的になる。
【００４０】
例示される抜き型および受け型は平面型（flat dies）であってもよく，その他の例示される抜き型および受け型はドラムまたはシリンダとして実装される型であってもよい。この発明のいくつかの例示的な実施形態は，表面接着刃技術（surface-adhesive-rule technology）（ＳＡＲＴ）型によって全体がまたは部分的に作製された抜き型および／または受け型を備える。抜き型または受け型は，スチール型，木型，その他の素材の型，これらの組み合わせなどを含むことができる。この発明のさらに他の例示的実施形態は，選択的レーザ焼結（Selective Laser Sintering），熱溶解積層法（モデリング）（Fused Deposition Modeling），三次元印刷（Three Dimensional Printing），マルチジェットモデリング（Multi-Jet Modeling），ステレオリソグラフィ（Stereo Lithography），これらの組み合わせなどによって，全体的にまたは部分的に作製された抜き型または受け型を備える。
【００４１】
いくつかの実施形態では，抜き型１０８の刃１０６は，たとえばＰＥＴ，プラスチック，または他の適切なフィルムなどから作られる平面の形態のまたはシリンダの形態の抜き型１０８上に，所定のデザインにしたがってポリマーを噴射するノズルによって作製することができる。この場合，受け型１１２はトレンチ（溝）１１６を備えるのではなく，刃１０６によって押圧されたときに厚紙１２０が押し込まれる柔軟なカバーを備えるものであってもよい。
【００４２】
表面接着刃技術（surface-adhesive-rule technology）（ＳＡＲＴ）および表面接着刃（surface-adhesive-rules）（ＳＡＲ）可撓性材料に関する詳細な情報は，「表面接着刃用可撓性材料」（Flexible material for surface adhesive rule）というタイトルの出願番号第１３／１０８，３１２号の米国特許出願，「表面接着刃技術の方法およびシステム」（Method and system for surface adhesive rule technology）というタイトルの出願番号第１３／１０８，３８９号の米国特許出願，「同層表面接着刃の作製方法およびシステム」（Method and system for creating co-layer surface adhesive rule）というタイトルの出願番号第１３／１０８，４５０号の米国特許出願，「表面接着刃受け型の作製方法およびシステム」（Method and system for creating surface adhesive rule counter die）というタイトルの出願番号第１３／１０８，５２６号の米国特許出願，および「表面接着刃技術の方法およびシステム」（Method and system for surface adhesive rule technology）というタイトルのＰＣＴ／ＩＬ２０１１／０００３８９で見られる。上記の出願は，全体的な参照によってこの明細書に組み込まれる。
【００４３】
図２を参照して，図２は，以下の図３に関連して説明される切断システムまたは前処理装置の一部となる，例示的な光学システム２００の関連要素を含む簡易的なブロック図を示している。例示される切断システムは１または複数の光学システム２００を有している。各システム２００は，前処理装置に沿って切断される厚紙２９０の移動軸に対して垂直な軸上に配置される。例示的される光学システム２００は，いくつかの要素の中で特に，レーザビームを発生するレーザ源２１０と，レーザビームが通過する少なくとも１つのビーム拡張器２２０と，スキャナ２５０（たとえば，限定はされないが，ガルバノスキャナ）と，Ｆシータまたはテレセントリックレンズまたは対物レンズ２６０とを備えることができる。
【００４４】
さらに，厚紙２９０上の切断すべき位置に応じて，１または複数のミラー２４０を用いてもよい。他の例示的実施形態ではミラーは必要とされない。ミラーは，折り畳み式のもの，回転式のものなどとすることができる。
【００４５】
レーザ源２１０は，ＣＯ２レーザタイプ，イットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）レーザタイプ，ファイバーレーザタイプなどとすることができる。ビーム出力は，数ワットから数千ワットの範囲内とすることができる。たとえば１００〜５００ワットを供給可能なレーザ源２１０は，たとえば約０．２ｍｍ〜数ｍｍ程度の厚さを有する厚紙シートを切断するために用いることができる。レーザの出力および必要とされる光学システム２００の数は，要求される切断速度，厚紙のサイズおよび厚さ，実行されるべき切断長さ，要求されるシステム処理量（スループット），および必要な場合にはその他の要因に応じたものとされる。
【００４６】
操作中，レーザ源２１０はレーザビーム２３０を発生し，これがビーム拡張器２２０を通過することでシステム要件に合う所望の直径が得られる。その後ビームは，１または複数のミラー２４０を通過して光学軸２３５に沿う要求される光学経路に適合する。レーザビームの出力は，材料を素早く切断するのに適した設計値（designed value）を持つ。
【００４７】
いくつかの例示的な実施形態では，光学軸２３５に沿って進行するレーザビーム２３０がスキャナ２５０に入射する。スキャナ２５０は，切断されるべき厚紙２９０上において，あらかじめ定められたパターンに沿うビーム２３０の切断経路を制御することができる。スキャナ２５０は，たとえば，軸に沿ってビームを反射するミラーを含むガルバノスキャナとすることができる。反射ビームは，限定はされないが，たとえばＦシータまたはテレセントリックレンズなどのレンズを通過する。他の例示的実施形態では，ガルバノスキャナ２５０は３軸を有する。このようなスキャナでは，光学軸２３５に沿って進むレーザビームは，上記２つのミラーに加えて，スキャナ内においてスキャナミラーの前段に取り付けられる，可変焦点レンズ，さらに固定焦点レンズを通過する。レーザビームは，たとえば焦点２８０において，厚紙２９０の上面付近に焦点が合わせられる。別の可能なレーザ走査法はｘ−ｙテーブルに基づくものであり，そこではレーザ源，テーブル，またはその両方が，処理が必要とされる幾何学的形状（treatment required geometry）にフィットする軌跡に沿って動かされる。
【００４８】
厚紙２９０の厚さが，折り目付けモジュールを用いて切れ目の目標位置において減少していると，厚紙の厚さが焦点深度の範囲内に入るので，厚紙の減少した厚さを切断するためにはその位置においてレーザビームの焦点を合わせることで十分となり，レーザビームを強くしたり，速度を遅くしたり，パスを追加したりする必要がない。
【００４９】
図３を参照して，図３は例示的な厚紙前処理システム３００の関連要素を含む概略的な簡易ブロック図を示すものであり，厚紙前処理システム３００は，厚紙などの基板に複数の切れ目および折り目を形成することができる。
【００５０】
厚紙前処理システム３００の例示される実施形態は，厚紙投入モジュール３１０と，１または複数のコンベヤ３１２と，１または複数の折り目付けモジュール３１４，たとえば抜き型および受け型または厚紙に折り目を形成するための他の機構と，１または複数の切断（切れ目入れ）モジュール３１８と，折り目付けされかつ切断された板材を積み重ねるための１または複数のスタッカ３２０とを備えている。厚紙前処理システム３００は，廃棄される残余の厚紙シートから製品（たとえば折り畳みカートンボックス）を分離するための剥離装置（stripping unit）をさらに備えることもできる。厚紙前処理システム３００は，１または複数の同期機構および／またはコントローラ３０２をさらに備えることもできる。厚紙前処理システムの他の例示的実施形態では，上述のモジュールの全てを備えていなくてもよく，および／または，より多くの同じモジュール，および／または異なるモジュールを備えることができることは理解されよう。厚紙前処理システム３００のさらなる他の例示的実施形態では，上記のモジュールは順番などを異ならせて配置される。
【００５１】
厚紙投入モジュール３１０の例示的な実施形態では，厚紙フィーダ３０６と，厚紙整列機（アライナ）３０８と，１または複数の厚紙トランスファーラ（図示せず）とを備えている。フィーダ３０６は投入チャネルから厚紙を受取り，それをコンベヤ３１２上に配置し，これにより前処理を受けることができるようにする。フィーダ３０６は，厚紙をつかみ取り，厚紙整列機３０８に向けて移送する。厚紙整列機３０８は，要求される方向および位置に（たとえばコンベヤの走行方向に沿って）厚紙を整列させる。いくつかの例示的実施形態では，厚紙整列機３０８は，厚紙を，厚紙前処理システム３００の次のモジュールに向けて搬送することもできる。いくつかの例示的実施形態では，整列機３０８は，コンベヤ３１２または１または複数の抜き型を加速または減速したり，装置の他の部品の速度または反応（ふるまい）を変化させることで，抜き型が，折り目，切れ目，エンボス，またはその他の前処理を形成することになる厚紙の所要の位置において確実に厚紙が抜き型および受け型に接触する（meet）ことを保証する。コンベヤ３１２は，厚紙をつかみ取り，厚紙前処理システム３００の１または複数のモジュールに向けて，および／またはそれを通して，固定相対位置に（in a fix-relative-position）案内することができる。例示的なコンベヤ３１２はサイドグリッパ（side gripper）を備えている。いくつかの例示的実施形態では，コンベヤ３１２は，厚紙前処理システム３００の全モジュールを通して厚紙を搬送する。他の例示的実施形態では，コンベヤ３１２は，厚紙前処理システム３００の一部を通して厚紙を搬送する。コンベヤ３１２は，厚紙前処理システム３００の１または複数のモジュールと同期することができ，この同期はコントローラ３０２によって実行される。
【００５２】
厚紙が折り目付けモジュール３１４を通過することによって，折り目が必要な箇所，さらには切れ目または他のタイプの前処理が必要とされる箇所に折り目を形成することができる。型の刃は折り目付け（入れ）刃（creasing rules）とすることができ，いくつかの実施形態では，型の刃３１２は，切断刃（cutting rules），穿孔刃（piercing rules），エンボス加工刃（embossing rules），これらの組み合わせなどとすることもできる。
【００５３】
コンベヤ３１２は折り目付けモジュール３１４と同期させることができる。同期によって，たとえば上記の整列機３０８に関して詳述したように，型が厚紙に対して所要の位置に配置されていることを確認することができる。厚紙が同期していない場合，厚紙をシフト（位置移動）させたり，加速または減速させたり，型の位置を，デジタル手段を用いて整列させたり，型が正確に配置されるまで移動または回転させたりしてもよいし，その後にはじめてコンベヤ３１２が，厚紙を前処理する折り目付けモジュール３１４に向けておよび／またはそれを通して厚紙を搬送するようにしてもよい。
【００５４】
コンベヤ３１２は，厚紙を１または複数の処理モジュール３１８に向けておよび／またはそれを通して搬送することができ，そこでの処理は，切断（切れ目入れ），罫線入れ，ミシン目入れ，部分切断，印付け，または他の多くの操作に関するものとすることができる。処理モジュール３１８は，上記の図２に関して説明したように，厚紙を処理するためのレーザサブシステム３１６を備えることができ，たとえばレーザ３１６が，厚紙をあらかじめ定められパターンに切断することができる。折り目は，所要の切断位置にも形成されるので，厚紙はその位置で減少した厚さを有することになり，厚紙の幅がビームの焦点の外に著しくは延在しないので，これは特に段ボールにとって著しくなりかつより効果的な処理特に切断を提供するものとなる。
【００５５】
コンベヤ３１２は厚紙を１または複数のスタッカ３２０に向けておよび／またはそれを通してさらに搬送することができるが，厚紙は別の方法でスタッカ３２０に届けてもよい。例示的なスタッカ３２０は，たとえば，大量の前処理済厚紙に対しておおよそ平坦な状態で厚紙を支持しながら，前処理済厚紙を移送することができる。スタッカは，前処理済厚紙の所要の最終位置で，前処理済厚紙を放出する（手放す）（release）。スタッカ３２０の例示的実施形態は，前処理済厚紙を，前処理済厚紙の上面からつかむことができる動的サイズホルダ（dynamic size holder）を備える。
【００５６】
いくつかの実施形態では，厚紙前処理システム３００のモジュール間の同期は，機械的なもの，電気的なもの，またはそれらの組み合わせであってもよい。例示的実施形態では，コントローラ３０２は，様々な検出器，および／またはセンサ，および／またはユーザ入力から情報を得ることができる。コントローラ３０２は，それに応じて１または複数のモジュールにコマンドを送って同期することができる。
【００５７】
図４Ａ〜４Ｆを参照して，図４Ａ〜４Ｆは，例示的な表面接着刃型（surface-adhesive-rule dies）（ＳＡＲＤ）の関連要素の簡略な側面図を示している。各ＳＡＲＤは，本体と，基部および縁部を有する表面接着刃（ＳＡＲ）とを有している。全てのＳＡＲＤに関して，ＳＡＲの縁部は厚紙上に折り目を形成する機能に適合させることができる。ＳＡＲＤは本体に接着することができる。ＳＡＲの上面は，厚紙に作成されるべき要求される折り目または切れ目の形状および領域に実質的に適合する。
【００５８】
図４Ａは，例示的な表面接着刃型（ＳＡＲＤ）４００ａの関連要素を含む簡略図を概略的に示している。ＳＡＲＤ４００ａは，本体４１０と，表面接着刃（ＳＡＲ）４１２とを備えている。
【００５９】
図４Ｂは，本体４１０を有する例示的な表面接着刃型（ＳＡＲＤ）４００ｂの関連要素を含む簡略図を概略的に示すもので，表面接着刃（ＳＡＲ）４１４の形状は，幅広の基部４１８と，丸みを帯びた上縁部４１６とを備えている。
【００６０】
幅広の基部４１８は，ＳＡＲＤ４００ｂの本体４１０へのＳＡＲ４１４の接合を向上させる。幅広の基部４１８はさらに，その操作中に加えられる多くの力に耐えるＳＡＲ４１４の能力を向上させる。
【００６１】
図４Ｃは，本体４１０を有する，別の例示的実施形態のＳＡＲＤ４００ｃを示している。ＳＡＲＤ４００ｃは，鋭利な上縁部４２２を有するＳＡＲ４２０を備えている。ＳＡＲ４２０はさらに，肩状側部４２４を備えている。肩状側部４２４は，その操作中に加えられる多くの力に耐えるＳＡＲ４２０の能力を高める。いくつかの例示的実施形態では，鋭利な縁部は，ＳＡＲを硬化させた後にさらに縁部をフライス加工（milling）またはきさげ加工（scraping）することによって得ることができる。
【００６２】
図４Ｄは，本体４１０を有する例示的なＳＡＲＤ４００ｄの関連要素を含むさらに別の簡略図を概略的に示している。ＳＡＲＤ４００ｄはＳＡＲ４２６を備えている。ＳＡＲ４２６は多数の部材から構成される。１の部材は基部４３０となり，別の部材は肩状側部４２８となり，第３の部材は上縁部を有する本体４２９となる。
【００６３】
ＳＡＲ４２６の部材のそれぞれは様々な材料から作製することができ，あるいは，１または複数の部材を他の部材と異なる材料から作製することもできる。各部材は異なる形状を有することができ，かつ異なるポリマーまたは添加剤を含むことができ，したがって異なる所望属性（required attributes）を持つ。たとえば，基部４３０はより優れた接着属性を持つことを要求されることができ，本体４２９は弾性属性を有することを要求されることができ，肩状側部４２８はより堅固な属性を有することを要求されることができる，等である。
【００６４】
図４Ｅは，本体４１０および非対称形状のＳＡＲ４３２を備えるＳＡＲＤ４００ｅについてのさらに別の例示的実施形態を示している。ＳＡＲ４３２は，１つの肩状側部４３４と，非対称基部４３６とから構成される。非対称ＳＡＲは，厚紙デザインが隣接する切れ目または折り目を含むために，隣接するＳＡＲを必要とするときに用いることができる。
【００６５】
図４Ｆは，本体４１０および台形状上縁部（trapezoid-like shape top edge）４４０を有するＳＡＲ４３８を備えるＳＡＲＤ４００ｆについての例示的な実施形態を示している。台形状上縁部４４０は，たとえば回転システムにおける切断ＳＡＲとして用いることができる。
【００６６】
様々のプロファイルまたは様々の材料を用いて，図４Ａ〜４Ｆに示したＳＡＲ以外の多くのＳＡＲ形状が設計されかつ使用されることが理解されよう。特定のＳＡＲ形状は特定のタスクにより適したものとすることができ，様々な厚紙タスク間で形状および材料を変更することができる。いくつかの実施形態において，様々なＳＡＲを同じ抜き型上で用いて，同じ厚紙に様々な折り目および切れ目を形成することができる。
【００６７】
ポリマー等の材料をインジェクションすることによって刃が形成される実施態様では，上記開示した形状は適切ではない可能性があり，全ての刃を実質的に平坦なパイプラインの形態に（in the form of flattened pipeline）形成してもよいことが理解されるであろう。パイプ断面，たとえば，形状，幅または厚さは，インジェクションされる材料の量，インジェクション速度，材料硬化速度などによって決定することができる。
【００６８】
図５を参照して，図５は厚紙を前処理するために準備するステップの例示的なフローチャートを示している。
【００６９】
ステップ５００において，厚紙に施されるべき処理の記述が受付けられる（受信される）。上記記述は，ファイルとして，データストリームとして，設計アプリケーションのユーザインタフェースからの出力等として，受付けることができる。上記記述は，厚紙上に形成されるべき折り目の位置または形状を含む。上記記述はさらに，折り目の深さや追加パラメータを含んでもよい。上記記述は厚紙上において切断されるべき切れ目の位置または形状をさらに含んでもよい。
【００７０】
ステップ５０４において折り目位置および形状が上記記述から読み取られ，ステップ５０８において，その位置および形状に対応する刃が，平面状の，ドラム状の，その他の抜き型上に作製される。折り目の深さが提示されている場合には，対応する刃はそれに対応する高さを有するように作製される。
【００７１】
ステップ５１２において，切れ目位置および形状が上記記述から読み取られ，ステップ５１６において，切れ目位置および形状に対応する刃が抜き型上に作製される。オプションとして，切れ目位置に関する刃の高さをその位置における厚紙の厚さを最大にするように（so as to maximize the thickening of the cardboard at the location），可能な限り最大の高さにしてもよい。
【００７２】
このように，抜き型は，必要とされる折り目および必要とされる切れ目の位置および形状にしたがう刃を含むことになる。
【００７３】
ステップ５１２および５１６は，ステップ５０４および５０８の前，後，またはそれらの間に実行してもよいことが理解されよう。
【００７４】
刃は，たとえばＰＥＴ製の基部にノズルからポリマーをインジェクションすることによって，または他の方法で作製することができる。
【００７５】
ステップ５２０において，抜き型を備える前処理装置が，たとえば，全体的に参照されてこの明細書に組み込まれる２０１２年９月１９日出願の米国仮特許出願番号第６１／７０３，２３９号の図５Ａ，５Ｂおよび５Ｃにおいて説明したように操作される。
【００７６】
図６を参照して，図６は，様々な実施形態の態様を制御するためにこの発明の様々な実施形態で使用することができる，コントローラまたはプロセッサ６００として動作する，システムまたはサブシステムの例示的な実施形態のコンポーネントの機能ブロック図を示している。活動モニタ（activity monitor）の全ての実施形態において，図６に示すコンポーネントの全てが必要であるとは限らないが，コンポーネントの各々が，それらのコンポーネントが完全かつ全体的に理解されるように，図６に関連して提示されかつ説明されていることが理解されよう。コントローラは，互いに一体化されるか，バスまたは同様のインタフェース６０６によって通信可能に接続されるプロセッサ６０２およびメモリデバイス６０４を含むように図示されている，汎用コンピューティングプラットフォームを含むことができる。メモリデバイス６０４は，上記の図５で開示した方法のステップを実行するための実行可能モジュールを備えている。たとえば，実行可能モジュールは，厚紙に施されるべき折り目および切れ目を記述する入力ファイルの読取り，他のコンポーネント，サブシステムまたは第三者（サードパーティー）システムへのコマンドの送信などの役割を果たすことができる。
【００７７】
プロセッサ６０２は，マイクロプロセッサ，マイクロコントローラ，プログラマブルアレイ，カスタムＩＣ等を含む様々なプロセッサタイプの中から選択することができ，単一または複数のプロセッサを含むことができ，アクセラレータ等はあってもよいし無くてもよい。６０４のメモリ素子は，限定はされないが，ＲＡＭ，ＲＯＭ，磁気媒体，光媒体，バブルメモリ，フラッシュメモリ，ＥＰＲＯＭ，ＥＥＰＲＯＭ等を含む，様々な構造を含むことができる。またプロセッサ６０２またはコントローラ内の他のコンポーネントは，たとえばリアルタイムクロック，アナログデジタル変換器，デジタルアナログ変換器等の機能（コンポーネント）を提供することもできる。
【００７８】
プロセッサ６０２はまた，制御インタフェース９１２，ディスプレイアダプタ６０８，音声アダプタ６１０，およびネットワーク／デバイスインタフェース６１４を含む様々な要素にインタフェースすることができる。制御インタフェース６１２は，限定はされないが，たとえばセンサ，アクチュエータ，ドラム，ステップモータ，キーボード，コンピュータマウス，音声駆動装置などの外部コントロール，さらには様々な多くの他の入手可能な入力および出力デバイス，または別のコンピュータまたは処理デバイス等に対するインタフェースを提供することができる。制御インタフェース６１２は，センサからの入力の受信と，コンポーネントへのコマンドの発行とを含むことができる。たとえば，制御インタフェース６１２は，必要とされる折り目形状および位置または切れ目形状および位置にしたがって，ポリマーをインジェクションするノズルにコマンドを送るように構成することができる。
【００７９】
ディスプレイアダプタ６０８を使用して，ＬＥＤディスプレイ，ＬＣＤディスプレイ，１または複数のＬＥＤ，または他のディスプレイデバイスを含むディスプレイデバイスなどの，様々な警告要素（alert elements）６１６を駆動することができる。
【００８０】
音声アダプタ６１０は，別の警告要素６１８，たとえばスピーカまたはスピーカシステム，ブザー，ベル等にインタフェースし，かつそれを駆動する。ネットワーク／インタフェース６１４は，限定はされないが，インターネット，グローバルネットワーク，広域ネットワーク，ローカルエリアネットワーク，有線ネットワーク，無線ネットワーク，またはハイブリッドを含む他のあらゆるネットワークタイプを含む，あらゆるタイプのネットワークであり得るネットワーク６２０とインタフェースすることができる。ネットワーク６２０を介して，または直接にも，コントローラ６００は，１または複数のサーバ６２２および／または第三者システム６２４などの他のデバイスまたはコンピューティングプラットフォームにインタフェースすることができる。バッテリまたは電源が，コントローラ６００に対して電力を供給する。
【００８１】
開示した方法および前処理装置は，厚紙の切れ目が必要な箇所にも折り目を形成するための折り目付け機構を利用して処理済厚紙の厚さを減少させ，これにより切れ目をより効率的につくることができる。すなわち，この発明は，厚紙上の切れ目が必要な位置または形状に，厚紙に沿って１または複数の切断前折り目（pre-cut creases）を形成するように構成された折り目付け機構およびコントローラを備える切断前折り目付け機（pre-cut creaser）も包含する。切断前折り目付け機は，切断前折り目の位置において厚紙を切断するためのカッターをさらに備えてもよい。
【００８２】
刃の作製は，ポリマーを吐出するノズルによって作製される刃に限定されるものではなく，折り目に関する刃を作製するためのあらゆる自動的，手動的または組み合わせのやり方を，切れ目に関する刃の作製に適用することもできることが理解されよう。このやり方および装置はレーザ切断に限定されるものでもない。むしろ，あらゆる切断方法が，切断前に厚紙の厚さを減少させることからの恩恵を受けることができる。
【００８３】
いくつかの実験結果によると，３ｍｍの厚さを有する段ボールに切れ目を施すのに，レーザビームは，必要な切れ目の形状および箇所に折り目が形成されているとき，折り目が形成されていない場合の進行速度と比較して２倍以上の速度で切断線を進める（traverse）ことができることを示している。いくつかの設定では，切断前折り目付けによって，システムを通過する速度が４００ｍｍ／秒から約８５０ｍｍ／秒にスピードアップした。
【００８４】
特に定義されていない限り，この明細書において用いられるすべての技術的および／または科学的用語は，この発明が属する技術分野の当業者に通常理解されている意味と同じ意味を有する。用語の定義または意味に矛盾がある場合は，この明細書内において提示された定義が優先されるべきものとする。さらに，この明細書全体にわたって示した材料，方法および具体例は単なる例示にすぎないのであって，必ずしも限定されることを意図するものではない。
【００８５】
この明細書全体における「一実施形態」または「実施形態」という記載は，実施形態に関して説明した特定の特徴，構造，または特性が，この発明の少なくとも１つの実施形態に含まれることを意味するものであって，複数回の「一実施形態」または「実施形態」とう記載が，必ずしも同一の実施形態または全実施形態を指すものとして解釈すべきではない。
【００８６】
この発明の実施形態の方法および／またはシステムの実装は，選択されたタスクを手動により，自動により，またはそれらの組み合わせにおいて実行または完了することを含む。さらに，この発明の方法および／またはシステムの実施形態の実際の器具および機材によれば，いくつかの選択されるタスクは，ハードウェアにより，ソフトウェアにより，ファームウェアにより，またはそれらの組み合わせによって，オペレーティングシステムの仕様の有無にかかわらず，実装することができる。ソフトウェアは，たとえば読取／書込ハードディスク，ＣＤＲＯＭ，フラッシュメモリ，ＲＯＭ等のコンピュータ読取可能な媒体において具現化することができる。特定のタスクを実行するために，ソフトウェアプログラムは，必要に応じて適切なプロセッサにロードしたり，またはそれによってアクセスしたりすることが可能である。
【００８７】
この発明のこれらおよびその他の態様は，添付図面および詳細な説明を考慮することで明らかになるであろう。上記の概要は，この発明の各潜在的実施形態または全ての態様を要約することを意図するものではなく，この発明のその他の特徴および利点は，添付図面および添付の特許請求の範囲と共に実施形態の詳細な説明を読むことにより明らかになるであろう。
【００８８】
さらにまた，特定の実施形態は当業者に発明の概念を説明するために詳述されており，そのような実施形態は様々な変形例および代替形態が可能である。したがって，図面および明細書は，いかなる方法でも発明概念の範囲を限定することを意図するものではない。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図４Ｅ】
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【図４Ｆ】
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【図５】
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【図６】
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