(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送手段により搬送される基板に処理液を供給することによって前記基板を処理する基板処理装置であって、
処理槽と、
前記処理槽において前記搬送手段によって搬送される前記基板に前記処理液を供給する処理液供給手段と、
前記処理槽の下方に設けられ、前記処理液が貯留されるタンクと、
前記処理槽の底部と前記タンクとを接続する第１の回収配管と、
前記処理槽における前記搬送手段によって搬送される前記基板の裏面よりも下方の領域に設けられ、前記処理槽に残留した気泡を吸引する吸い込み部と、
前記吸い込み部と前記タンクとを接続する第２の回収配管と、
前記第２の回収配管に設けられ、前記第２の回収配管の前記吸い込み部側を負圧状態にする減圧手段と、
を有し、
前記第２の回収配管における前記吸い込み部側とは反対側の端部は、前記タンクに貯留される前記処理液の液面より低い位置に設けられることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記減圧手段は、所定時間毎に作動するように制御され、
前記所定時間は、前記処理槽内に発生した気泡が、前記搬送手段によって搬送される前記基板の裏面に達することのない間隔であることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記吸い込み部は、前記処理槽の側壁に沿うように、かつ搬送される前記基板の幅方向に延びており、前記減圧手段の作動によって、前記処理槽内に発生した気泡を吸い込む開口部を有することを特徴とする請求項１または２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記開口部は、スリット状を有し、前記開口部のスリット幅は、前記第２の回収配管から遠ざかるにつれて広くなるように形成されていることを特徴とする請求項３記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記開口部は、前記第２の回収配管から遠ざかるように複数並べられており、
前記複数の開口部の個々の径は、前記第２の回収配管から遠ざかるにつれて大きくなることを特徴とする請求項３記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記吸い込み部は、前記処理槽の側壁に沿うように、かつ搬送される前記基板の幅方向に延びる配管と、この配管の長手方向に設けられる複数の吸い込み孔とを有し、複数の前記吸い込み孔は、前記基板の搬送方向上流側を向いていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記吸い込み部は、前記処理槽の側壁に沿うように、かつ搬送される前記基板の幅方向に延びる配管と、この配管の長手方向に設けられる複数の吸い込み孔とを有し、複数の前記吸い込み孔は、前記処理槽の前記底部に対向するように設けられることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記配管は、その長手方向を回転軸として回転可能であることを特徴とする請求項６または請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記第２の回収配管に設けられたヒータを有することを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置の製造工程には、ガラス基板などの被処理基板に洗浄液などの処理液を供給することにより、被処理基板の表面を洗浄処理する処理工程が含まれる。このような工程を実施するための基板洗浄装置は、処理対象の基板を搬送手段によって搬送しながら、その基板の表面にシャワーノズル等を用いて洗浄液を供給するとともに、ブラシ等を用いて基板の表面を擦ることにより、基板洗浄を行っている。
【０００３】
これらの基板洗浄装置では、図７に示すように、洗浄液供給手段であるシャワーノズル３１から、搬送手段３３によって搬送される基板Ｗの表面に洗浄液Ｌが供給され、基板Ｗから落下した洗浄液Ｌを、処理槽３０の底部に備えられた配管３４を介して図示しないタンクに回収し、これをシャワーノズル３１に循環供給して再利用するようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−２２３０８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このような基板洗浄装置で用いられる洗浄液には、界面活性剤を含む洗浄液等、泡立ちやすく、泡が消えにくい性質を持つ液体を用いることが多い。基板にこのような洗浄液を供給し、ブラシＢ３等で擦る工程を経ると、気泡が大量に発生する。図７に示すように、気泡Ａが大量に発生した洗浄液は、処理槽３０の底部の配管３４を介して回収されるときに、気泡Ａだけが処理槽３０に残留し、回収しきれないことがある。これによって、処理槽３０の底部と搬送手段３３上の基板Ｗの間に大量の気泡Ａが存在する状態になる。
【０００６】
ところで、近年、処理が予定される基板は、厚みが１ｍｍ以下の、非常に薄くて軽い基板となる傾向がある。このような基板に対し上述した洗浄処理を繰り返して、搬送手段３３付近に気泡Ａが大量に存在するようになると、気泡Ａが、搬送手段３３上の基板Ｗを上に押し上げ、搬送手段３３から基板Ｗが脱落してしまったり、基板Ｗが傾いてしまったりする。これによってシャワーノズル３１からの洗浄液が均一に基板表面に供給されず、洗浄処理を均一に行えないという問題があった。
【０００７】
このため、配管３４の径を大きくしたり、配管３４を複数設ける等の対策をとることが考えられるが、これらの対策によっても、洗浄液の回収効率は向上するものの、気泡の回収は依然として不十分であった。
【０００８】
さらに、処理槽３０の底部から搬送手段３３上の基板Ｗの裏面までの距離が十分とれれば（例えば５００ｍｍよりも高い位置に搬送手段３３が備えられるなど）、気泡Ａによって基板Ｗの搬送が押し上げられることはないが、実際は装置が大きくなりすぎることを防ぐために、処理槽３０の底部から搬送手段３３上の基板Ｗの裏面までの距離は、２００〜３００ｍｍ程度となっている。
【０００９】
また、先に述べたような薄い基板でなくても、気泡が基板に接触すると、その部分に処理ムラが発生し、結果的には、洗浄処理を均一に行えないという問題を有していた。
【００１０】
そこで、本発明は、気泡の影響を防止しつつ、処理液によって良好に処理を行うことのできる基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の基板処理装置は、
搬送手段により搬送される基板に処理液を供給することによって前記基板を処理する基板処理装置であって、
処理槽と、
前記処理槽において前記搬送手段によって搬送される前記基板に前記処理液を供給する処理液供給手段と、
前記処理槽の下方に設けられ、前記処理液が貯留されるタンクと、
前記処理槽の底部と前記タンクとを接続する第１の回収配管と、
前記処理槽における前記搬送手段によって搬送される前記基板の裏面よりも下方の領域に設けられ、前記処理槽に残留した気泡を吸引する吸い込み部と、
前記吸い込み部と前記タンクとを接続する第２の回収配管と、
前記第２の回収配管に設けられ、前記第２の回収配管の前記吸い込み部側を負圧状態にする減圧手段と、
を有し、
前記第２の回収配管における前記吸い込み部側とは反対側の端部は、前記タンクに貯留される前記処理液の液面より低い位置に設けられることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の基板処理装置によれば、気泡の影響を防止しつつ処理液によって良好に処理を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置の概略を示す図。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置の洗浄槽を拡大した図。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置の減圧手段を拡大した図。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る基板処理装置の洗浄槽を図１または図２に示す矢印Ｒ方向から見た図。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る吸い込み部の平面図。
【図６】本発明の第３の実施形態に係る基板洗浄装置の概略を示す、図１に相当する図。
【図７】従来の基板洗浄装置における洗浄槽を表す図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
第１の実施形態について、図１〜図４を参照して説明する。
【００１５】
図１〜図４に示すように、第１の実施形態に係る基板洗浄装置１００（基板処理装置）は、処理槽である洗浄槽１０内において、ガラス基板Ｗの搬送方向（図１において紙面左から右）とは直交する方向（以下、「基板Ｗの幅方向」ともいう。）に延び、かつ、搬送方向に沿って一定間隔で複数設けられた搬送軸１３ａと、各搬送軸の軸方向に一定間隔で複数設けられ、かつ、基板Ｗの下面に当接して基板Ｗを搬送するローラ１３ｂとを備える搬送手段１３を有する。さらに、搬送手段１３によって搬送される基板Ｗに対してその上面に洗浄液Ｌ（例えば薬液などの処理液）を供給する供給部１２ａを有する。供給部１２ａは、その長手方向に所定間隔で複数のシャワーノズル１１（処理液供給手段）を有し、このような供給部１２ａが、洗浄槽１０の基板Ｗの幅方向に沿って複数設けられている（図４参照）。
【００１６】
洗浄槽１０の下方には、洗浄液Ｌを貯留するタンクＴが設けられ、このタンクＴから供給部１２ａに洗浄液Ｌを供給するための供給配管１２が設けられる。この供給配管１２には、タンクＴ内の洗浄液Ｌを送液するためのポンプＰが備えられている。本実施形態における洗浄液Ｌは、例えば界面活性剤を含む洗剤であり、泡立ちやすく、さらに発生した泡が消えにくい性質を有する液体である。洗浄槽１０の底部とタンクＴとは、第１の回収配管１４により接続される。具体的には、第１の回収配管１４の一端が、洗浄槽１０の底部に開口し、第１の回収配管１４の他端は、タンクＴ内に開口する。これにより、洗浄槽１０内にて基板Ｗに供給された洗浄液Ｌは、その自重によって第１の回収配管１４を経由して、タンクＴに回収されるようになっている。供給配管１２には図示しないフィルタが設けられており、使用済みの洗浄液ＬをポンプＰによってタンクＴから再度シャワーノズル１１に供給する際に、洗浄液Ｌ内の異物を除去できるようになっている。
【００１７】
洗浄槽１０の側壁部には、この側壁部を貫通して、第２の回収配管１５が設けられる。そして、第２の回収配管１５における、洗浄槽１０の内部に位置する一端には、基板Ｗの幅方向に沿って延びる吸い込み部１５ａが設けられている。この吸い込み部１５ａは、搬送手段１３によって搬送される基板Ｗの裏面よりも下方で、しかも洗浄槽１０における、基板Ｗの搬送方向の下流側（図１に矢印Ｒで示される方向）の壁に沿って設けられている。第２の回収配管１５の途中には、減圧手段としてのアスピレータ１６が備えられ、ガス取り込み口１６ａ（図３参照）にガスを供給することによって、第２の回収配管１５におけるアスピレータ１６の上流側に負圧を発生させる。詳細は後述する。
【００１８】
図２は、本発明の実施形態に係る洗浄装置の洗浄槽を拡大した図である。
【００１９】
前述の通り、洗浄槽１０の底部には第１の回収配管１４が設けられており、使用済みの洗浄液Ｌは、この第１の回収配管１４を介して回収されることになる。ところが、洗浄液Ｌは泡立ちやすい性質を有する液体であるため、洗浄液Ｌ自体は回収されるものの、洗浄の際に生じた気泡Ａ、例えば、洗浄液Ｌが基板Ｗに供給される衝撃や、洗浄液で濡れた基板Ｗの表面をブラシＢで擦ることによって発生した気泡Ａの多くが洗浄槽１０の底部に残留し、徐々に蓄積されていく。この点からみると、洗浄槽１０は、不完全ながらも気液分離装置として機能し、気泡を含む洗浄液Ｌを、気泡と液とに分離する機能を有することになる。ここで「不完全ながら」とは、第１の回収配管１４を介して、一部の気泡Ａは、洗浄液Ｌ自体とともにタンクＴに回収されるからである。なお、本実施形態のように、洗浄槽１０とタンクＴとが第１の回収配管１４で接続される状態で、洗浄液自体は主として第１の回収配管１４を介して速やかに回収され、気泡Ａは主として洗浄槽１０に残留するような状態となる。第１の回収配管１４の径は、供給部１２ａから供給される洗浄液Ｌの供給量や洗浄槽１０にて発生する気泡Ａの大きさ等を考慮し、実験等により決定される。第１の回収配管１４の径を大きくすればする程、洗浄槽１０内で発生した気泡Ａを洗浄液Ｌとともに第１の回収配管１４を介してタンクＴに回収することはできる。しかしながら、多くの気泡Ａを含んだ洗浄液Ｌが、供給配管１２を経由して基板Ｗに供給されることなり、処理ムラを引き起こす危険性が高まる。
【００２０】
洗浄槽１０の側壁部で、搬送手段１３によって搬送される基板Ｗの裏面より下方の領域には、第２の回収配管１５の一端が接続され、第２の回収配管１５の一端には吸い込み部１５ａが設けられている。また、第２の回収配管１５の他端は、タンクＴに貯留される洗浄液Ｌの液面よりも低い位置に設けられている（図１参照）。
【００２１】
図３は、本発明の実施形態に係る洗浄装置の減圧手段としてのアスピレータ１６を拡大した図である。
【００２２】
図３に示すように、アスピレータ１６は、外部から空気などのガスを供給するためのガス取り込み口１６ａと、このガスの流れによって生じた吸引力を利用して、洗浄槽１０内に配置される吸い込み部１５ａが吸い取った気泡Ａを、アスピレータ１６本体に取り込む筒状の気泡吸い込み部１６ｂと、ガス取り込み口１６ａからのガスと、気泡吸い込み部１６ｂからの気泡Ａ（実際には気泡Ａと一緒に吸引される少量の洗浄液Ｌも含む）を下流側の第２の回収配管１５に排出する排出口１６ｃとを有する。ガス取り込み口１６ａからの気体は、気泡吸い込み部１６ｂの外側から図３に示す矢印のように排出口１６ｃの方に流れる。これによって、気泡吸い込み部１６ｂ側に負圧が生じるようになっている。
【００２３】
図２および図４に示すように、第２の回収配管１５には、その一端に吸い込み部１５ａが接続され、この吸い込み部１５ａは、洗浄槽１０の底部に溜まった気泡Ａに接し得るように備えられている。この吸い込み部１５ａは、先に述べたように、基板Ｗの幅方向に延びるように設けられており、本実施形態では、配管から構成されている。そして、この配管の延びる方向に沿って一定間隔で、複数の吸い込み孔１５ｂが設けられている。複数の吸込み孔１５ｂは、基板Ｗの搬送方向上流側（図１、図２で左方向）を向いている。
【００２４】
次に、図１〜図４を参照して、前述の基板洗浄装置１００が行う基板洗浄処理工程について説明する。なお、以下の動作制御は、すべて図示しない制御部によるものである。
【００２５】
まず、基板Ｗが、搬送手段１３によって基板洗浄装置１００の洗浄槽１０内に搬入される。供給部１２ａには、供給配管１２を介してタンクＴ内の洗浄液Ｌが供給され、シャワーノズル１１から洗浄液Ｌが基板Ｗに対して供給される。シャワーノズル１１から供給された洗浄液Ｌは、基板Ｗの表面に達すると、ブラシＢなどの洗浄手段と基板Ｗとの間に入り込み、基板Ｗの洗浄処理が行われる。洗浄処理に使用された洗浄液Ｌは、基板Ｗの表面から洗浄槽１０の底部へとこぼれ落ちるとともに、第１の回収配管１４を介してタンクＴに順次回収される。タンクＴは洗浄槽１０の底部の下方に設けられているため、洗浄液Ｌは、重力によって下方のタンクＴへと自動的に落下することによって回収される。第１の回収配管１４は、主に洗浄処理に用いられた洗浄液Ｌを回収する配管であることから、液体回収専用の配管と呼ぶことができる。
【００２６】
洗浄槽１０においては、第１の回収配管１４によって洗浄液Ｌがほぼ回収され、主に気泡Ａのみが残留する。そこで、図示しない制御部により、所定時間毎にアスピレータ１６を作動させることによって、洗浄槽１０の底部に残留した気泡Ａが、第２の回収配管１５からタンクＴへと強制的に回収される。第２の回収配管１５は、主に気泡Ａを回収する配管であることから、気泡回収専用配管と呼ぶことができる。
【００２７】
なお、アスピレータ１６が作動する間隔である所定時間は、洗浄槽１０の底部に残留した気泡Ａ（気泡Ａの存在する高さ位置）が基板Ｗの裏面に達することがないように設定される。所定時間毎にアスピレータ１６が作動すると、第２の回収配管１５のアスピレータ１６の上流側が負圧（負圧状態）になり、この負圧によって、洗浄槽１０の底部に溜まった気泡Ａは吸い込み部１５ａから吸い込まれ、多量の気泡Ａを含む少量の洗浄液Ｌが、第２の回収配管１５によって洗浄槽１０内から回収されていく。洗浄槽１０における基板Ｗの幅方向全域に亘って存在する気泡Ａが、基板Ｗの裏面に到達することがない程度に回収される。
【００２８】
第２の回収配管１５内では、アスピレータ１６のガス取り込み口１６ａから取り込まれた気体によって、アスピレータ１６が設けられた位置よりも下流側が加圧されるため、第２の回収配管１５の一端から吸い込まれた気泡Ａが圧縮され、破裂する。さらに、気泡Ａは、アスピレータ１６のガス取り込み口１６ａから供給された新たな気体と撹拌されることによって、気泡Ａを形成していた液体と気体との界面が壊れ、気泡として存在できなくなり、すなわち破裂、消滅する。このため、タンクＴに戻る洗浄液Ｌ中の気泡Ａは極力少なくなる。このようにして、気泡Ａが取り除かれた洗浄液ＬがタンクＴに貯留されていき、再びタンクＴから供給配管１２を介してシャワーノズル１１へ供給されることになる。
【００２９】
さらに、上記した基板洗浄装置１００は、洗浄槽１０とタンクＴとを液体専用回収配管である第１の回収配管１４で接続した構成であるため、洗浄槽１０にて基板Ｗの洗浄に用いられた流動性の高い洗浄液Ｌ自体は、第１の回収配管１４を介して速やかにタンクＴに回収されてしまい、洗浄槽１０内、特に洗浄槽１０の底部には主に気泡Ａのみが残留する。そしてこのような状態を作り出したうえで、気泡専用回収配管である第２の回収配管１５を介して洗浄槽１０に残留する気泡Ａを回収することができる。このように洗浄液Ｌと気泡Ａとを分けて回収することにより、洗浄液Ｌと気泡Ａとを一緒に回収することによって必要となる気液分離工程を省くことができる。
【００３０】
このように、本実施の形態では、洗浄槽１０に残留した気泡Ａは、洗浄槽１０に設けられた吸込み部１５ａによって強制的に吸引され、第２の回収配管１５を通過する間に液体の状態に戻されてタンクＴに回収される。これによって、洗浄槽１０の底部に残留する気泡Ａが搬送手段１３上の基板Ｗ裏面にまで達して基板Ｗの裏面が押し上げられることが防止でき、良好な洗浄処理を行うことができる。
【００３１】
また、本実施の形態においては、洗浄槽１０とタンクＴとが第１の回収配管１４によって接続された構成であるから、洗浄槽１０において基板Ｗに供給された洗浄液Ｌは、主として第１の回収配管１４を通って回収され、洗浄槽１０には主として気泡Ａだけが残留する。このように、洗浄槽１０と第１の回収配管１４とにより、不完全ながら気液分離装置を構成し、吸い込み部１５ａは、洗浄槽１０に残留した気泡Ａを除去すればよいので、吸い込み部１５ａを洗浄槽１０等に固定配置することができる。もちろん、その固定位置を上下方向や、基板Ｗの搬送方向に沿って調整できるようになっていることは望ましい。つまり、洗浄槽１０内の気泡Ａを除去するといっても、洗浄に使用された後の洗浄液ＬをタンクＴに移すことなく洗浄槽１０に貯留するような構成の場合、貯留した洗浄液Ｌに浮遊する気泡を除去することになる。この場合、洗浄液Ｌの液面が常に変動するので、この液面変動に応じて吸い込み部１５ａを上下動する構成とすることが必須となる。
【００３２】
次に、本発明の第２の実施形態について、図５を用いて説明する。
【００３３】
図５は、第２の回収配管１５に接続される吸い込み部１５１ａの平面図である。第２の実施形態は、基本的に第１の実施形態と同様である。このため、第２の実施形態では、第１の実施形態との相違点について説明し、その他の説明は省略する。
【００３４】
図５に示すように、第２の実施形態に係る洗浄装置が上記第１の実施形態と異なる点は、吸い込み部１５１ａに設けられる複数の吸い込み孔１５１ｂが、設けられている位置によって径（大きさ）が異なる点と、複数の吸い込み孔１５１ｂが、洗浄槽１０の底部に対向するように設けられている点である。複数の吸い込み孔１５１ｂは、上記第１の実施形態同様、洗浄槽１０の底部に溜まった気泡Ａを吸い込むために設けられている。第２の回収配管１５は、吸い込み部１５１ａの長手方向中央部分に接続されているので、吸い込み部１５１ａの長手方向端部など、第２の回収配管１５と接続されている部分から遠くなる箇所に位置する吸い込み孔１５１ｂから吸い込む力は、第２の回収配管１５との接続部分に位置する吸い込み孔１５１ｂから吸い込む力よりも小さい。すなわち、吸い込み部１５１ａの長手方向中央部分に位置する吸い込み孔１５１ｂから吸い込む力に比べて、吸い込み部１５１ａの長手方向端部に位置する吸い込み孔１５１ｂから吸い込む力の方が小さくなってしまう。これを解決するために、複数設けられる吸い込み孔１５１ｂのうち、第２の回収配管１５との接続部分から離れる箇所に位置する吸い込み孔１５１ｂの径を大きくする。例えば、図５に示す通り、第２の回収配管１５との接続部分から離れるに従って、徐々に吸い込み孔１５１ｂの径を大きくする。このように吸い込み孔１５１ｂの径をその位置によって異ならせることによって、吸い込み部１５１ａに設けられる各吸い込み孔１５１ｂからの吸い込む力を均一化することができ、基板Ｗの幅方向全域に亘って均一に気泡Ａを吸い込み、回収することができる。
【００３５】
また、吸い込み孔１５１ｂは、洗浄槽１０の底面に対向するように（下向きに）設けられている。このように吸い込み孔１５１ｂが下向きに設けられていることによって、吸い込み孔１５１ｂから吸い込んだ気泡Ａが吸い込み部１５１ａ内で破裂して液体となり、吸い込み部１５１ａ内に洗浄液が徐々に溜まってきても、その洗浄液は自重によって吸い込み孔１５１ｂから自然とこぼれ落ちるので、吸い込み部１５１ａ内に液体が溜まりにくい。液体が溜まりにくくなると、アスピレータ１６によって吸い込む力が低下することが防げるため、処理効率が向上する。
【００３６】
以上のように、第２の実施形態によっても、上記の第１の実施形態と同様の効果が得られる。さらに、気泡Ａを基板Ｗの幅方向全域に亘って均一に吸い込むことができる。また、吸い込み部１５１ａ内に液体が溜まって気泡Ａを吸い込む力が低下することを防ぐことができるという効果も有する。この第２の実施形態においては、吸い込み孔１５１ｂの径が、吸い込み孔１５１ｂの位置によって異なることと、吸い込み孔１５１ｂが下向きに設けられていることを同一の実施形態として説明しているが、いずれか一つの特徴を有しているものであっても良い。
【００３７】
次に、本発明の第３の実施形態について、図６を用いて説明する。
【００３８】
第３の実施形態に係る基板処理装置２００は、基本的に第１の実施形態と同様である。このため、第３の実施形態では、第１の実施形態との相違点について説明し、その他の説明は省略する。
【００３９】
図６に示すように、第３の実施形態に係る基板処理装置２００には、さらに第３の回収配管１７が設けられている。第３の回収配管１７は、第１の回収配管１４が二股に分岐するようにして設けられており、分岐点の下流側にアスピレータ１８が設けられている。アスピレータ１８は、第１の実施形態におけるアスピレータ１６と同じ構成を採用できる。
【００４０】
第１の回収配管１４は、主に洗浄槽１０内の使用済みの洗浄液Ｌのみを回収するが、洗浄液Ｌ中に気泡Ａが混在している場合がある。このとき、第１の回収配管１４の途中に気泡Ａが溜まり、洗浄液ＬがタンクＴにスムーズに落下しない。このような場合においても、第３の回収配管１７に設けられるアスピレータ１８が、第１の回収配管１４内の気泡Ａを吸引することによって、洗浄液Ｌに混在した気泡Ａが第１の回収配管１４から回収されるとともに、液体に戻されてタンクＴに回収される。気泡Ａが回収された洗浄液Ｌは、スムーズにタンクＴへと落下していく。
【００４１】
以上のように、第３の実施形態によっても、上記の第１の実施形態と同様の効果を得られる。さらに、第１の回収配管１４を介して回収される洗浄液Ｌに気泡Ａが混在したとしても、洗浄液Ｌの回収を滞りなく行なうことができる。また、タンクＴに回収された洗浄液Ｌに含まれる気泡Ａが減少するから、回収した洗浄液Ｌを再度洗浄に使用したとても、気泡による処理ムラをより防止できる。
【００４２】
なお、上記の各実施形態において、洗浄対象物である基板Ｗは、液晶表示装置に用いるガラス基板であるとしたが、これに限らず、泡立ちやすい液体によって処理されるものであれば良い。
【００４３】
また、上記の各実施形態において、処理液として界面活性剤を含む洗浄液Ｌであるとしたが、これに限らず、処理工程において泡立ちやすい液体であれば良い。さらには、処理は洗浄に限らず、泡の立ちやすい処理液を用いたエッチングなど、洗浄以外の処理にも適用できる。
【００４４】
また、上記の各実施形態において、減圧手段はアスピレータを例に挙げたが、これに限らず、エジェクター、ベンチュリ管などの減圧可能な他の手段を用いても良い。
【００４５】
また、上記の各実施形態において、第２の回収配管１５の一端に設けた吸い込み部１５ａ（１５１ａ）は、基板幅方向において複数の吸い込み孔１５ｂ（１５１ｂ）を有するとしたが、これに加え、洗浄槽１０の高さ方向においても複数の吸い込み孔を有するようにし、気泡Ａの存在する高さ位置に拘わらず回収を行うことができるようにしても良い。
【００４６】
また、上記の各実施形態において、吸い込み部１５ａ（１５１ａ）には、複数の吸い込み孔１５ｂ（１５１ｂ）が形成されているとしているが、これに限られず、基板Ｗの幅方向全域にスリット孔などを有するようにしても良い。あるいは、吸い込み部１５ａ自体が配管ではなく、ラッパ状の開口部を有する部材であっても良い。つまり、吸い込み部１５ａ（１５１ａ）には、第２の回収配管１５による気泡Ａの吸引が可能な開口部を有していれば良い。例えばスリット孔を設ける場合においても、上記第２の実施形態と同様に、第２の回収配管１５との接続部分から離れるにしたがってスリット幅やラッパ状の開口部の開口を広げるようにしても良い。
【００４７】
また、上記の第２の実施形態において、複数の吸い込み孔１５１ｂは洗浄槽１０の底部に対向する面に（すなわち下向きに）設けられているとしているが、常に下向きである必要はなく、吸い込み部１５１ａが、吸い込み部１５１ａの長手方向を回転軸として定位置で回転可能に設けられるようにしても良い。例えば、通常の気泡吸い込み時には、第１の実施形態の吸い込み孔１５ｂのように、吸い込み孔１５１ｂは基板Ｗの搬送方向上流側を向いていて、洗浄処理を停止しているタイミングで吸い込み部１５１ａを回転させて吸い込み孔１５１ｂを下方に向くようにすることで、吸い込み孔１５１ｂに溜まった洗浄液Ｌを洗浄槽１０内に排出させるようにしても良い。なお、同様に、第１の実施形態における吸い込み部１５ａを回転させるようにしても良い。
【００４８】
また、第２の実施形態において、吸い込み孔１５１ｂは、洗浄槽１０の底部に対向する面にのみ設けられているが、これに限られず、第１の実施形態に示す吸い込み孔１５ｂの位置にも有していても良いし、その他の位置に複数設けられていても良い。
【００４９】
また、上記の各実施形態において、基板Ｗに洗浄液Ｌを供給する手段をシャワーノズルとしているが、これに限らず、その他のノズル等基板Ｗに洗浄液Ｌを供給できる手段であれば良い。
【００５０】
また、上記の各実施形態において、第１の回収配管１４から回収される洗浄液は、タンクＴに戻されるが、これに限らず、廃液されても良い。
【００５１】
また、上記の各実施形態において、アスピレータ１６は所定時間毎に作動するとしたが、これに限らず、シャワーノズル１１からの洗浄液Ｌの供給が行われている間のみ作動するようにしても良いし、気泡Ａの洗浄槽１０における高さ位置を光センサ等で確認し、これに基づいて図示しない制御部が必要と判断したときにのみ、アスピレータ１６を作動させるようにしても良い。あるいは、常にアスピレータ１６が作動したままの状態を維持するようにしても良い。
【００５２】
また、第２の回収配管１５における減圧手段の上流または下流にヒータを設けるようにしても良い。気泡Ａの界面は温度が上昇することによって崩壊しやすくなるので、ヒータで加温することにより気泡Ａが破裂しやすくなる。なお、タンクＴに回収された後の洗浄液Ｌの温度自体が著しく変化すると、その後の洗浄処理効率も変化してしまうため、減圧手段の上流側にヒータを設けるようにする方が好ましい。
【００５３】
また、上記の各実施形態において、吸い込み部１５ａ（１５１ａ）は、洗浄槽１０の側壁部に備えられるとしているが、これに限らず、基板搬送方向中央部分の壁部などに有していても良く、また、複数箇所に備えられていても良い。側壁部以外の箇所においても吸い込み部１５ａ（１５１ａ）を備えることにより、気泡Ａをより均一に効率よく回収することができる。
【００５４】
また、上記の各実施形態において、吸い込み部１５ａが設けられる位置としては、シャワーノズル１１が設けられていない箇所に吸い込み部１５ａを設けるようにするとなお良い。洗浄槽１０内で発生した気泡Ａに、シャワーノズル１１から吐出された洗浄液Ｌが勢いよく衝突すると、気泡Ａは破裂する。シャワーノズル１１は、洗浄槽１０の端部においては設置されていない場合がある。この部分に対応する洗浄槽１０の底部に溜まる気泡Ａには、シャワーノズル１１から吐出される洗浄液Ｌが衝突する可能性が非常に少ない。したがって、シャワーノズル１１からの洗浄液Ｌによる破裂の可能性が極めて低い箇所に吸い込み部１５ａを設けるようにすると良い。
【００５５】
また、吸い込み部１５ａ、１５１ａ（厳密には複数の吸い込み孔１５ｂ、１５１ｂ）が設置される高さ位置は、搬送手段１３によって搬送される基板Ｗの裏面より下方の領域であるとしたが、さらに、洗浄槽１０の底部に溜まったタンクＴへ回収する前の洗浄液Ｌの液面より上方に設けられることが好ましい。
【００５６】
また、上記の各実施形態において、第２の回収配管１５は、洗浄槽１０の側壁を貫通するように設けているが（図１および図２参照）、これに限らず、洗浄槽１０の上部まで第２の回収配管１５を延ばし、洗浄槽１０の側壁を乗り越えるように設けても良い。また、第２の回収配管１５を吸い込み部１５ａ、１５１ａに対して複数設けるようにしても良い。
【００５７】
また、上記各実施形態における第１の回収配管１４、第２の回収配管１５、及び第３の回収配管１７のタンクＴ側の端部は、タンクＴの底面近傍に備えられるようにするのが好ましい。これは、これらの配管によって回収される洗浄液Ｌや気泡ＡがタンクＴに供給される際、タンクＴ内の洗浄液Ｌの液面に叩きつけられるようにして新たに気泡が発生してしまうことを防ぐためである。
【００５８】
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００５９】
１０    洗浄槽（処理槽）
１１    シャワーノズル（処理液供給手段）
１２    供給配管
１３    搬送手段
１４    第１の回収配管
１５    第２の回収配管
１６    アスピレータ（減圧手段）
Ｌ      洗浄液
Ｔ      タンク
Ｗ      基板
Ａ      気泡
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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