(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を部品取出し位置へ供給するパーツフィーダが配列された部品供給部と、前記パーツフィーダから電子部品を取り出して基板に移送搭載する搭載ヘッドと、前記搭載ヘッドによって保持された状態の電子部品を光学的に認識する部品認識手段と、前記搭載ヘッドと一体的に移動し下方に位置する検出対象物を検出する検出手段とを備えた電子部品実装装置による電子部品実装方法であって、
前記部品取出し位置から前記搭載ヘッドによって取り出された電子部品を前記部品認識手段によって認識する部品認識工程と、部品認識工程後の電子部品を前記基板に実装する実装工程とを含み、
前記部品認識工程において前記搭載ヘッドが電子部品を保持していない旨判定されたならば、前記検出手段を前記部品取出し位置上へ移動させて前記電子部品の有無を検出することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項２】
前記検出手段による部品有無検出と前記パーツフィーダによって電子部品を前記部品取出し位置へ供給する部品供給動作を繰り返し行い、予め設定された上限回数を超えて部品無しが検出されたならば、前記パーツフィーダにおいて部品切れが発生したと判定することを特徴とする請求項１記載の電子部品実装方法。
【請求項３】
前記パーツフィーダは電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより電子部品を前記部品取出し位置へ供給するテープフィーダであり、
前記検出手段による部品有無検出と前記テープフィーダによって電子部品を前記部品取出し位置へ供給する部品供給動作を繰り返し行い、前記テープフィーダに既に装着されたキャリアテープと新たに装着されるキャリアテープとの継ぎ目部が前記テープフィーダに設けられた継ぎ目検出部によって検出されたならば、前記検出手段によって部品有りが検出されるまで前記テープフィーダによるキャリアテープのピッチ送りを反復実行することを特徴とする請求項１記載の電子部品実装方法。
【請求項４】
前記パーツフィーダは電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより電子部品を前記部品取出し位置へ供給するテープフィーダであり、さらに前記検出手段が前記テープフィーダに既に装着されたキャリアテープと新たに装着されるキャリアテープとの継ぎ目部を検出する継ぎ目検出手段を兼務しており、
前記検出手段による部品有無検出と前記テープフィーダによって電子部品を前記部品取出し位置へ供給する部品供給動作を繰り返し行い、前記継ぎ目部が前記検出手段によって検出されたならば、前記検出手段によって部品有りが検出されるまで前記テープフィーダによるキャリアテープのピッチ送りを反復実行することを特徴とする請求項１記載の電子部品実装方法。
【請求項５】
電子部品を部品取出し位置へ供給するパーツフィーダが配列された部品供給部と、前記パーツフィーダから電子部品を取り出して基板に移送搭載する搭載ヘッドと、前記搭載ヘッドによって保持された状態の電子部品を光学的に認識する部品認識手段と、下方に位置する検出対象物を検出する検出手段とを備えた電子部品実装装置による電子部品実装方法であって、
前記部品取出し位置から前記搭載ヘッドによって取り出された電子部品を前記部品認識手段によって認識する部品認識工程と、部品認識工程後の電子部品を前記基板に実装する実装工程とを含み、
前記部品認識工程において前記搭載ヘッドが電子部品を保持していないと判定されたならば、前記検出手段を前記部品取出し位置上へ移動させて前記電子部品の有無を検出することを特徴とする電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品供給部に配列されたパーツフィーダから電子部品を取り出して基板に実装する電子部品実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を基板に搭載する電子部品実装装置においては、テープフィーダなどのパーツフィーダが配列された部品供給部から電子部品を搭載ヘッドによって取り出して基板に移送搭載する部品搭載動作が反復して実行される。この部品搭載動作においてパーツフィーダに部品切れが発生すると、新たに部品を補給する作業が実行される。従来より、この部品切れの検出方法として、例えばパーツフィーダが電子部品を保持するキャリアテープをテープリールから引き出しテープフィーダピッチ送りするテープフィーダである場合には、ピッチ送りと部品吸着動作を所定回数反復してもなお部品吸着できない場合に部品切れと判定するか、またはキャリアテープの末尾に部品切れマークを設けておき、この部品切れマークを検出することにより部品切れを判定するなどの方法が用いられていた（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】特許第２６７５３７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上述の従来方法には次に述べるような難点がある。まず、キャリアテープの末尾に部品切れマークを設ける方法は、部品メーカにてこのようなマーク印加作業がなされる場合においてのみ採用可能であり、全ての場合に適用可能な汎用性に乏しい。また吸着ミスを所定回数反復することによって部品切れを判定する方法では、実際に部品を取り出すことなく吸着ノズルが部品吸着動作を反復するいわゆる空動作が実行されることから、動作効率の低下が避けられないというデメリットとともに、吸着ノズルが部品を保持しているか否かを判定しているに過ぎず、実際に部品切れが発生しているのか否かを正確に判定することができないという欠点がある。
【０００４】
さらに近年キャリアテープ自体を継ぎ合わせるいわゆるテープスプライシング方式が採用されるようになって、キャリアテープの継ぎ目部には電子部品が保持されていない空ポケットが設けられる場合が多いが、このような場合には誤って部品切れと判定してしまう不都合が発生しやすい。このように、従来の電子部品実装方法においては、部品切れの検出を正確に且つ効率よい方法で実現することが困難であるという課題があった。
【０００５】
そこで本発明は、部品切れの検出を正確に且つ効率よい方法で実現することができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子部品実装方法は、電子部品を部品取出し位置へ供給するパーツフィーダが配列された部品供給部と、前記パーツフィーダから電子部品を取り出して基板に移送搭載する搭載ヘッドと、前記搭載ヘッドによって保持された状態の電子部品を光学的に認識する部品認識手段と、前記搭載ヘッドと一体的に移動し下方に位置する検出対象物を検出する検出手段とを備えた電子部品実装装置による電子部品実装方法であって、前記部品取出し位置から前記搭載ヘッドによって取り出された電子部品を前記部品認識手段によって認識する部品認識工程と、部品認識工程後の電子部品を前記基板に実装する実装工程とを含み、前記部品認識工程において前記搭載ヘッドが電子部品を保持していない旨判定されたならば、前記検出手段を前記部品取出し位置上へ移動させて前記電子部品の有無を検出す
る。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、搭載ヘッドによって取り出された状態の電子部品を認識する部品認識において搭載ヘッドが電子部品を保持していない旨判定されたならば、搭載ヘッドに備えられた検出手段をパーツフィーダの部品取出し位置上へ移動させて部品の有無を検出することによって当該パーツフィーダにおける部品切れの判定を行うことにより、部品切れの検出を正確に且つ効率よい方法で実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図、図２は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部分断面図、図３は本発明の一実施の形態のテープフィーダの構成説明図、図４は本発明の一実施の形態のテープフィーダにおけるテープ送り機構の構成説明図、図５は本発明の一実施の形態におけるテープスプライシングの説明図、図６は本発明の一実施の形態のテープフィーダにおけるキャリアテープの継目検出手段の説明図、図７は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図、図８は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における部品供給方法を示すフロー図、図９、図１０，図１１，図１２は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における部品供給方法の動作説明図である。
【０００９】
まず図１、図２を参照して電子部品実装装置の構造を説明する。図１において基台１の中央にはＸ方向（基板搬送方向）に搬送路２が配設されている。搬送路２は上流側から搬入された基板３を搬送し実装ステージに位置決めする。搬送路２の両側方には、部品供給部４が配置されており、それぞれの部品供給部４には複数のパーツフィーダとしてのテープフィーダ５が配列されている。テープフィーダ５は、電子部品（以下、単に「部品」と略記する。）を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、以下に説明する搭載ヘッドによる部品取出し位置に部品を供給する。
【００１０】
図２に示すように、部品供給部４には複数のテープフィーダ５を装着するためのフィーダベース４ａが設けられている。フィーダベース４ａに装着されたテープフィーダ５には、台車１３に回転自在に保持されたテープリール１４から引き出されたキャリアテープ１５が供給される。
【００１１】
基台１上面の両端部上にはＹ軸テーブル６Ａ，６Ｂが配設されており、Ｙ軸テーブル６Ａ、６Ｂ上には２台のＸ軸テーブル７Ａ，７Ｂが架設されている。Ｙ軸テーブル６Ａを駆動することにより、Ｘ軸テーブル７ＡがＹ方向に水平移動し、Ｙ軸テーブル６Ｂを駆動することにより、Ｘ軸テーブル７ＢがＹ方向に水平移動する。Ｘ軸テーブル７Ａ，７Ｂには、それぞれ搭載ヘッド８および搭載ヘッド８と一体的に移動する基板認識カメラ９が装着されている。
【００１２】
図２に示すように、搭載ヘッド８は複数の単位搭載ヘッド８ａを備えた多連型ヘッドであり、本体制御部１６によって動作が制御される。各単位搭載ヘッド８ａの下端部には、吸着ノズル１２が装着されている。Ｙ軸テーブル６Ａ，Ｘ軸テーブル７Ａ，Ｙ軸テーブル６Ｂ，Ｘ軸テーブル７Ｂをそれぞれ組み合わせて駆動することにより搭載ヘッド８は水平移動する。これにより、搭載ヘッド８はそれぞれの部品供給部４に設定された部品取出し位置から部品を各単位搭載ヘッド８ａの吸着ノズル１２によって取り出し、搬送路２に位置決めされた基板３に移送搭載する。なお図２においては、図示の便宜のため搭載ヘッド８を鉛直軸廻りに９０°回転させた状態で示している。
【００１３】
そして基板認識カメラ９は搭載ヘッド８とともに移動して、以下に示す機能を果たす。
まず基板認識カメラ９が基板３上に移動して基板３を撮像し、この撮像結果を基板認識部３４（図７参照）によって認識処理することにより、基板３の位置が認識される。また基板認識カメラ９をテープフィーダ５の上方へ移動させて部品取出し位置を撮像し同様に認識処理することにより、部品取出し位置における部品の有無を画像認識によって検出することができる。そして本実施の形態においては、後述するように、この部品有無検出結果により、テープフィーダ５における部品切れ発生を検出するようにしている。
【００１４】
さらに、テープフィーダ５の上面に露呈したキャリアテープ１５を撮像することにより、既装着のキャリアテープ１５と新たに装着されるキャリアテープ１５とを継ぎ合わるテープスプライシングを適用する場合においてキャリアテープ１５の継ぎ目部Ｊ（図５（ｂ）参照）の有無を検出できるようになっている。すなわち、本実施の形態においては、基板認識カメラ９は搭載ヘッド８と一体的に移動し、下方に位置する検出対象物としての基板３やテープフィーダ５における部品、さらにキャリアテープ１５の継ぎ目部Ｊを検出する検出手段となっている。
【００１５】
図１において、部品供給部４から搬送路２に至る経路には、部品認識カメラ１０およびノズル保持部１１が配設されている。部品供給部４から電子部品を取り出した搭載ヘッド８が実装ステージに位置決めされた基板３へ移動する際に、吸着ノズル１２に保持された部品を部品認識カメラ１０の上方でＸ方向に移動させることにより、部品認識カメラ１０は吸着ノズル１２に保持された部品を撮像する。そして撮像結果を部品認識部３６（図７参照）によって認識処理することにより、吸着ノズル１２に保持された状態における部品の位置が認識されるとともに、部品の種類が識別される。ノズル保持部１１は、複数種類の吸着ノズル１２を所定姿勢で収納し、搭載ヘッド８がノズル保持部１１にアクセスしてノズル交換動作を行うことにより、搭載ヘッド８において対象とする部品の種類に応じてノズル交換が行われる。
【００１６】
図３、図４を参照してテープフィーダ５の機能を説明する。図３において、テープフィーダ５は細長形状の本体部５ａの下面をフィーダベース４ａの上面に沿わせて装着され、本体部５ａの下面に設けられた係止部５ｂをフィーダベース４ａの端部に係止させることにより位置が固定される。そしてこの状態で、本体部５ａに内蔵されたフィーダ制御部２２が、係止部５ｂに設けられたコネクタを介して、本体制御部１６（図２参照）と接続されるようになっている。フィーダ制御部２２には、後述する継ぎ目部検出用のセンサ２３が接続されている。
【００１７】
テープフィーダ５の前端部（図３において右側）には、スプロケット２０が配設されている。図４に示すようにスプロケット２０の外周には、キャリアテープ１５に所定ピッチで設けられたテープ送り用の送り穴１５ｂに噛み合う送りピン２０ａが等ピッチで設けられており、またスプロケット２０の側面には、テープ送りモータ２１の出力軸に結合されたベベルギアと噛み合う歯面が設けられている。
【００１８】
テープ送りモータ２１を回転駆動することによりスプロケット２０は回転し、これによりキャリアテープ１５がテープ送りされる。このテープ送り動作において、スプロケット２０はピッチ送りパターンに対応した間欠回転動作を行い、テープ送りモータ２１の回転を制御することにより、キャリアテープ１５のピッチ送り速度設定やテープ位置決めが行われる。テープ送りモータ２１およびスプロケット２０は、キャリアテープ１５を所定ピッチでピッチ送りするテープ送り機構となっている。
【００１９】
このテープ送りにより、テープリール１４からキャリアテープ１５が引き出される。引き出されたキャリアテープ１５は、後端部からテープフィーダ５の内部に導かれ、テープ送り経路に沿って前方へ送られる。テープフィーダ５の前端部は搭載ヘッド８による電子
部品のピックアップ位置となっており、送られてきたキャリアテープ１５は上面に設けられたカバー部材２４によって上方を覆われた状態でピッチ送りされる。
【００２０】
このピッチ送りの途中で、カバー部材２４に設けられた切り欠き部２４ａを介して、キャリアテープ１５の凹部１５ａ内に保持された部品Ｐが搭載ヘッド８によってピックアップされる。切り欠き部２４ａは、搭載ヘッド８によって部品Ｐをピックアップして取り出す部品取出し位置となっており、この部品取出し位置の手前で、キャリアテープ１５の凹部１５ａを覆って貼着されたカバーテープ１５ｃが剥離される。そしてこのカバーテープ剥離により凹部１５ａ内で露呈された部品Ｐが搭載ヘッド８によって取り出され、基板３に実装される。
【００２１】
カバー部材２４の切り欠き部２４ａの前後には複数の開口が設けられている。切り欠き部２４ａの前方側のスプロケット２０に相当する位置には、送りピン２０ａの逃がし用の溝部２４ｂが設けられており、キャリアテープ１５の送り穴１５ｂから上面側に突出した送りピン２０ａがカバー部材２４と干渉しないようになっている。
【００２２】
切り欠き部２４ａの上流側には、光学式のセンサ２３が配設されており、センサ２３の直上には開口部２４ｃが設けられている。センサ２３からの光が、キャリアテープ１５の送り穴１５ｂおよび開口部２４ｃを透過することにより、送り穴１５ｂが検出される。後述するようにキャリアテープ１５がカバー部材２４の下方を送られる際に、この送り穴検出によってキャリアテープ１５を継ぎ合わせた継ぎ目部を検出できるようになっている。
【００２３】
ここで図５を参照して、２つのキャリアテープ１５を継ぎ合わせるテープスプライシングについて説明する。図５において、１５Ａ、１５Ｂはそれぞれ既装着状態のキャリアテープ１５、新たなテープリールに収容されたキャリアテープ１５を示している。テープスプライシング作業においては、キャリアテープ１５Ａの末尾部とキャリアテープ１５Ｂの先頭部とを専用治具を用いて突き合わせ、スプライス用の接着テープ３２を突き合わせ線を挟んだ所定範囲のキャリアテープ１５の表裏に貼着する。これにより、図５（ｂ）に示すように２つのキャリアテープ１５Ａ，１５Ｂが継合される。このスプライシングにより、キャリアテープ１５はとぎれることなく連続してピッチ送りされることから、部品補給に際して実装動作を停止する必要がないという利点がある。
【００２４】
本実施の形態に示す電子部品実装装置では、このテープスプライシングに際し、テープ接合用の接着テープ２５のみならず、送り穴閉塞用の接着テープ２６を突き合わせ線の近傍に位置する送り穴１５ｂ上に貼着するようにしている。接着テープ２６には、長手方向にスリット２６ａが設けられており、スプロケット２０の送りピン２０ａが送り穴１５ｂに下方から嵌合する際に、送りピン２０ａがスリット２６ａを介して上方に突出可能となっており、テープ送りに支障がないようになっている。
【００２５】
この送り穴閉塞は、キャリアテープ１５Ａ，１５Ｂを継ぎ合わせた継ぎ目部を、送り穴１５ｂを利用して自動的に検出することができるように、継ぎ目部をその他の部分と区別することを目的として行われるものである。すなわち、キャリアテープ１５の通常部分がセンサ２３の上方を通過する場合には、図６（ａ）に示すように、送り穴１５ｂがセンサ２３と開口部２４ｃとの間に位置したタイミングにてセンサ２３からの光は送り穴１５ｂと開口部２４ｃを上方へ透過して送り穴が検出される。そしてこの送り穴検出信号は、送り穴ピッチに対応したインターバルで反復して出力される。
【００２６】
これに対し、送り穴１５ｂが接着テープ２６によって閉塞された継ぎ目部がセンサ２３の上方を通過する場合には、接着テープ２６が貼着された範囲については送り穴１５ｂが検出されない。したがって、センサ２３からの送り穴検出信号を継続して監視することに
より、キャリアテープ１５を継ぎ合わせた継ぎ目部がセンサ２３の位置を通過したことが検出される。なお、センサ２３としてここでは反射型の光センサを用いた例を示しているが、透過型の光センサを用いてもよい。
【００２７】
次に図７を参照して，制御系の構成を説明する。図７において、本体制御部１６は以下に説明する各部を統括制御することにより、電子部品実装装置の各種動作・処理を制御する。記憶部３０はこれらの動作・処理に必要なプログラムやデータを記憶する。ヘッド駆動部３１は、搭載ヘッド８の各単位搭載ヘッド８ａに備えられたＺ軸モータ３２、θ軸モータ３３を制御する。認識制御部３５は、基板認識カメラ９の撮像結果を認識処理する基板認識部３４や、部品認識カメラ１０の撮像結果を認識処理する部品認識部３６を制御する。部品認識カメラ１０および部品認識部３６は、搭載ヘッド８によって保持された状態の部品を光学的に認識する部品認識手段となっている。ＸＹ駆動部３７は、Ｘ軸テーブル７Ａ，７ＢのＸ軸モータ７Ｍや、Ｙ軸テーブル６Ａ，６ＢのＹ軸モータ６Ｍを駆動する。
【００２８】
各テープフィーダ５に内蔵されたフィーダ制御部２２は、フィーダ駆動部３８を個別に制御することにより、テープ送りモータ２１の動作を制御する。またセンサ２３の検出信号は継ぎ目検出部３９に送られ、これにより図６に示す継ぎ目部検出が行われる。検出結果はフィーダ制御部２２を介して本体制御部１６に伝達される。
【００２９】
次にこの電子部品実装装置による電子部品実装方法における部品供給動作について、図８のフローに沿って図９，図１０を参照しながら説明する。まず部品実装作業が開始されると、図９（ａ）に示すように、キャリアテープ１５に保持された部品Ｐを搭載ヘッド８の吸着ノズル１２によって吸着して部品取出し位置から取り出す（ＳＴ１）。そして部品Ｐを保持した搭載ヘッド８を部品認識カメラ１０の上方に移動させて部品認識を実行し（部品認識工程）（ＳＴ２）、搭載ヘッド８の吸着ノズル１２が部品Ｐを保持しているか否かを判断する（ＳＴ３）。
【００３０】
ここで部品を保持している旨判定されたならば、搭載ヘッド８を基板３の上方へ移動させて、保持した部品Ｐを基板３へ実装する（実装工程）（ＳＴ４）。このとき部品認識によって検出された位置ずれを加味して搭載ヘッド８による搭載位置を補正する。通常状態においては、図９（ａ）に示すように、搭載ヘッド８を移動させることにより（ＳＴ１）、（ＳＴ２）、（ＳＴ４）の工程が反復実行される。
【００３１】
また（ＳＴ３）において、図９（ｂ）に示すように、搭載ヘッド８が部品Ｐを保持していない旨判定されたならば、図１０（ａ）に示すように、基板認識カメラ９をテープフィーダ５の部品取出し位置上へ移動させ（ＳＴ５）、部品取出し位置の凹部１５ａを基板認識カメラ９によって撮像して認識し、部品Ｐの有無を検出する（ＳＴ６）。ここで、部品Ｐが検出されたならば、（ＳＴ１）に戻って、同様の部品取出し動作を反復実行する。搭載ヘッド８による部品取出し動作において単なる吸着ミスが発生した場合には、このような処理によって通常動作に復帰する。
【００３２】
そして部品Ｐが検出されない場合には、センサ２３によって継ぎ目部Ｊが検出されたか否かを確認する（ＳＴ８）。すなわち、図１０（ａ）に示すように、キャリアテープ１５のピッチ送りの過程で継ぎ目部Ｊがセンサ２３の位置に到達してセンサ２３が接着テープ２６を検出したならば、既装着のキャリアテープ１５に収納分の部品Ｐが使い尽くされたと判断して、当該テープフィーダ５において新たなキャリアテープ１５から部品Ｐを取り出すためのテープ送り動作、すなわち継ぎ目部Ｊを挟んで設けられた空ポケット部分をスキップするためのテープ送りを実行する。
【００３３】
ここではまずテープ送りを実行し（ＳＴ９）、次いで基板認識カメラ９によって部品取
出し位置認識を行い（ＳＴ１０）、部品Ｐの有無を判断する（ＳＴ１１）。そしてこれらの処理ステップを、図１０（ｂ）に示すように、新たなキャリアテープ１５に収納された部品列の先頭の部品Ｐが検出されるまで反復実行する。これにより、図１０（ｃ）に示すように、新たなキャリアテープ１５に収納された部品Ｐを搭載ヘッド８によって取り出すことが可能となる。そしてこの後、（ＳＴ１）に戻って、（ＳＴ１）〜（ＳＴ４）の部品実装動作が反復実行される。
【００３４】
そして（ＳＴ８）にて継ぎ目部Ｊが検出されない場合には、当該動作におけるテープ送り回数が予め設定された所定回数だけ反復されたか否かを判断し、所定回数に到達していなければさらにテープ送りを実行し、（ＳＴ６）に戻って同様の後続ステップを反復実行する。そして（ＳＴ１２）にて所定回数のテープ送りが確認されたならば、当該キャリアテープ１５にはもはや部品Ｐが収納されていないと判定して部品切れを報知する（ＳＴ１３）。すなわちここでは、検出手段としての基板認識カメラ９による部品有無検出とテープフィーダ５によって部品Ｐを部品取出し位置へ供給する部品供給動作を繰り返し行い、予め設定された上限回数を超えた所定回数だけ部品無しが反復して検出されたならば、テープフィーダ５において部品切れが発生したと判定するようにしている。
【００３５】
さらに上述の実施例においては、パーツフィーダとして部品Ｐを保持したキャリアテープ１５をピッチ送りすることにより部品Ｐを部品取出し位置へ供給するテープフィーダ５が用いられており、テープフィーダ５に既に装着されたキャリアテープ１５と新たに装着されるキャリアテープ１５との継ぎ目部Ｊがテープフィーダ５に設けられた継ぎ目検出部３９によって検出されたならば、基板認識カメラ９によって部品有りが検出されるまでテープフィーダ５によるキャリアテープ１５のピッチ送りを反復実行するようにしている。
【００３６】
テープフィーダ５における部品供給においてこのような方法を採用することにより、従来の部品切れ判定方法における不都合を解消することが可能となっている。すなわち、吸着ミスを所定回数反復することによって部品切れを判定する方法では、実際に部品を取り出すことなく吸着ノズルが部品吸着動作を反復するいわゆる空動作が実行されることから動作効率の低下が避けられないが、本実施の形態に示す方法においては、基板認識カメラ９によって取り出し位置における部品有無検出を行いながらキャリアテープ１５をピッチ送りする方法を採用することにより、吸着ノズルに空動作を反復実行させる必要がない。従って従来方法と比較して、キャリアテープ１５の切り替えに際して生じる動作効率の低下を極力低減することが可能となっている。
【００３７】
また従来方法では、吸着ミス判定においては吸着ノズルが部品を保持しているか否かを判定しているに過ぎず、実際に部品切れが発生しているのか否かを正確に判定することができないという欠点があるが、本実施の形態に示す方法では、テープフィーダ５において実際に部品が存在するか否かを確認した上で部品切れを判定するようにしており、正確な部品切れ判定が可能となっている。
【００３８】
なお上述の実施の形態においては、継ぎ目部Ｊを検出する継ぎ目部検出手段として、センサ２３と継ぎ目検出部３９を組み合わせた例を示しているが、図１１，図１２にて説明するように、検出手段である基板認識カメラ９に継ぎ目部検出手段を兼務させるようにしてもよい。
【００３９】
図１１（ａ）は、既に装着されたキャリアテープと新たに装着されるキャリアテープとの継ぎ目部Ｊが部品取出し位置に到達した状態を示しており、この状態では搭載ヘッド８は部品を吸着保持できないことから、図８の（ＳＴ３）においては、搭載ヘッド８によって部品が保持されていない旨判定される。この結果、（ＳＴ５）に進んで、図１１（ｂ）に示すように、基板認識カメラ９を部品取出し位置へ移動させ、次いで（ＳＴ８）へ進ん
で継ぎ目部Ｊを基板認識カメラ９によって検出する。そして継ぎ目部Ｊの検出が確認されたならば、図８に示す（ＳＴ９）〜（ＳＴ１１）を実行する。
【００４０】
これにより、新たなキャリアテープ１５に設けられた空ポケット部分がスキップされ、図１２（ａ）に示すように、新たなキャリアテープ１５に収納された部品列の先頭の部品Ｐが基板認識カメラ９によって検出される。すなわち、継ぎ目部Ｊが継ぎ目検出手段として機能する基板認識カメラ９によって検出されたならば、検出手段としての基板認識カメラ９によって部品有りが検出されるまで、テープフィーダ５によるキャリアテープ１５のピッチ送りを反復実行する。このテープ送りにより、図１２（ｂ）に示すように、新たなキャリアテープ１５に収納された部品Ｐを搭載ヘッド８によって取り出すことが可能となり、図８の（ＳＴ１）に戻って、（ＳＴ１）〜（ＳＴ４）の部品実装動作が反復実行される。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明の電子部品実装装置における部品供給方法は、部品切れの検出を正確に且つ効率よい方法で実現することができるという効果を有し、部品供給部のテープフィーダから電子部品を取り出して搭載ヘッドに供給する部品供給方法に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部分断面図
【図３】本発明の一実施の形態のテープフィーダの構成説明図
【図４】本発明の一実施の形態のテープフィーダにおけるテープ送り機構の構成説明図
【図５】本発明の一実施の形態におけるテープスプライシングの説明図
【図６】本発明の一実施の形態のテープフィーダにおけるキャリアテープの継目検出手段の説明図
【図７】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図
【図８】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における部品供給方法を示すフロー図
【図９】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における部品供給方法の動作説明図
【図１０】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における部品供給方法の動作説明図
【図１１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における部品供給方法の動作説明図
【図１２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における部品供給方法の動作説明図
【符号の説明】
【００４３】
３  基板
４  部品供給部
５  テープフィーダ
８  搭載ヘッド
９  基板認識カメラ（検出手段）
１０  部品認識カメラ（部品認識手段）
１２  吸着ノズル
１５，１５Ａ，１５Ｂ  キャリアテープ
２３  センサ（継ぎ目検出手段）
Ｐ  部品（電子部品）
Ｊ  継ぎ目部
【図１】
0004802751.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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