(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
２層以上の配線導体層を含む少なくとも一つの部品実装部、および前記部品実装部に連なるケーブル部を有するフレキシブル回路基板の製造方法において、
少なくとも一方の面に導電性突起が立設された金属箔と、前記一方の面に前記導電性突起が貫通した状態で積層される可撓性絶縁樹脂層とを有し、前記金属箔に回路パターンが形成され、前記回路パターン上にカバーレイが配され、互いに対向する位置に導電性突起を有する第１および第２の可撓性回路基材を用意し、
前記第１および第２の可撓性回路基材を位置合わせして重ね合わせることにより、前記導電性突起により前記第１および第２の可撓性回路基材を接続し、
前記第１および第２の可撓性回路基材は、機器組み込み時に屈曲部の内側に位置する可撓性回路基材のケーブル部が他の可撓性回路基材のケーブル部より短くなるようにする
ことを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項２】
２層以上の配線導体層を含む少なくとも1つの部品実装部、および前記部品実装部に連なるケーブル部とを有するフレキシブル回路基板の製造方法において、
少なくとも一面に導電性突起が立設された金属箔と、この金属箔の前記一面に前記導電性突起が貫通した状態で積層される可撓性絶縁樹脂層とを有し、前記金属箔に回路パターンが形成された前記回路パターン上にカバーレイを有する可撓性回路基材を用意し、
前記可撓性回路基材の導電性突起に対向する位置に非貫通の導通用孔を有し、前記回路パターンおよび前記回路パターン上にカバーレイを有する補助回路基材を用意し、
前記可撓性回路基材と前記補助回路機材とを位置合わせし、
前記導電性突起により前記可撓性回路基材および前記補助回路基材を接続し、
機器組み込み時に屈曲部の内側に位置する前記可撓性回路基材のケーブル部が前記補助回路部材のケーブル部より短くなるようにする
ことを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、屈曲部を有するフレキシブルプリント回路基板の製造方法に係わり、とくに導電性突起で層間の接続を行うフレキシブルプリント回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化および高機能化は益々促進されてきており、そのために回路基板に対する高密度化の要求が高まってきている。そこで、特許文献１および２に記載の高密度実装基板とケーブルを一体化した両面や３層以上の多層フレキシブルプリント回路基板が考案され、広く用いられている。
【０００３】
ところが、これらの多層フレキシブルプリント回路基板は、耐屈曲性が充分でない。すなわち、複数の配線導体層を有するケーブル部が、屈曲部も含めて各配線導体と可撓性絶縁ベース材との間を接着剤で一様に接着・一体化した構造であるので、屈曲部における耐屈曲性が劣り、要求を満足できない場合がある。
【０００４】
これは、曲げによる配線導体部での伸縮が起因するものであって、特に、両面フレキシブルプリント回路基板においては、接着剤が配線導体を固定しているため、全体の厚さが増すほど耐屈曲性が劣ることになり問題である。
【０００５】
そこで、特許文献３では、２層以上の配線導体層を有するフレキシブルプリント回路基板のケーブル部において、接着剤層の無い屈曲部分を設けることで、複数の単層ケーブルを有する構造とし、各々のケーブル層の厚みが増加することを防ぎ、耐屈曲性を向上させている。これは、所謂中空ケーブル構造とも呼ばれる構造である。
【０００６】
図１１は、従来工法による、ケーブル部を有する両面フレキシブルプリント回路基板の製造法を示す工程図である。
【０００７】
まず、図１１(1）に示すように、ポリイミド等の可撓性を有する絶縁ベース材１０１に銅箔等の導電層１０２が接着された所謂、片面銅張り積層板１０３を用意する。次に、図１１(2）に示すように、導電層１０２をフォトファブリケーション手法により、回路形成するためのレジスト層１０４を定法により導電層１０２上に形成する。
【０００８】
続いて、図１１(3）に示すように、レジスト層１０４を用い、ケーブル部を含む回路パターン１０５を形成する。この後、図１１(4）に示すように、レジスト層１０４を剥離し、回路部材１０６を得る。
【０００９】
次に、図１１(5）に示すように、予め型抜きした接着剤シート１０７を介し、回路部材１０６の絶縁ベース材面が対向するように張り合わせる。このとき、ケーブル部になる部分には接着剤シート１０７がない状態にし、中空ケーブル構造１０８を有する回路基材１０９を形成する。
【００１０】
次いで、図１２(6）に示すように、回路基材１０９の層間の導通をとるための導通用孔１１０をNCドリル等で加工する。この後、必要に応じてデスミア工程も行う。さらに、メッキによるスルーホールを形成するための導電化処理を行う。
【００１１】
続いて、図１２(7）に示すように、ケーブル部にメッキが付くと屈曲特性が悪化するため、ケーブル部にはメッキを付けず、スルーホールを形成するための部分メッキレジスト１１１を形成する。この後、図１２（8）に示すように、部分メッキレジスト１１１を用い、導通用孔１１０のみに選択的にメッキを行い、スルーホール１１２を形成する。次に、図１２(9）に示すように、部分メッキレジスト１１１を剥離する。
【００１２】
次いで、図１３(10）に示すように、定法により、カバーフィルム１１３の形成や無電解ニッケル、金メッキ等を行い、外形加工を行うことで、中空ケーブル構造を有する両面フレキシブルプリント回路基板１１４を得る。
【００１３】
しかしながら、この方法では、屈曲部の内側と外側とでケーブルの長さが同じであるため、内側のケーブルが外側のケーブルに屈曲規制されて複雑な屈曲をしてしまう場合がある。特に、ノートパソコン、折畳式の携帯電話等のヒンジ構造を有し、頻繁に開閉を繰り返す部位に使用される場合に、ヒンジ構造内部でのケーブルの複雑な屈曲は開閉の支障を来たす問題がある。
【００１４】
この問題を解決するために、特許文献４では、特許文献３の中空ケーブル構造に加え、中空ケーブル構造の内側のケーブルの部品実装部寄りの端部に切り込みを入れることで、内側のケーブルの剛性を部分的に抑制し、ケーブル部の屈曲形状を一様な形状に留めることが記載されている。加えて、同様の効果を得るために、ケーブル部のベース絶縁材だけではなく、導体部にもダミーパターン等を配置することを提案している。
【００１５】
図１４(1）は、両面フレキシブルプリント回路基板２０１の平面図であり、部品実装部２０２および中空ケーブル部２０３とからなり、屈曲した際に内側になるケーブルには一様な屈曲形状を得るための剛性抑制部２０４がある。
【００１６】
そして、図１４(2）は両面フレキシブルプリント回路基板２０１を屈曲させた際の断面図であり、剛性抑制部２０４により、屈曲した際に内側になるケーブルが一様な屈曲形状を得ることが分かる。
【００１７】
しかしながら、この方法では、内側のケーブルの形状が規制されるため、配線密度の向上には不利であることに加え、内側のケーブルが撓みを持つ形状となってしまうため、ケーブル配線長が長くなり、信号のロスの増加にも繋がり、近年の要求である、高密度化、高速化には対応し切れない場合がある。
【００１８】
さらに、厳しい屈曲特性を要求される両面フレキシブルプリント回路基板においては、ケーブル部の導体厚が厚くなること等を避けるため、部分メッキによる層間接続を行う必要もあり、工程が煩雑になって生産性が悪化する。
【特許文献１】特許第2631287号公報
【特許文献２】特許第3427011号公報
【特許文献３】特開平7-312469号公報
【特許文献４】特開2003-101165号公報
【特許文献５】特開2003-133734公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
この対策として、特許文献５では、機器組み込み時に外側に位置するケーブルの長さが長くなるように、長さの異なる２種類のケーブル層をガイドピンで位置合わせし、他の回路基材や接着材とともに積層する多層フレキシブルプリント回路基板およびその製造方法が提供されている。
【００２０】
しかしながら、この回路基板の製造方法では、積層後に穴開け、メッキ、外層パターン形成を行うため、撓んだケーブルがこれらの工程の搬送や露光用のレジストの張り合わせ等に障害となる。
【００２１】
特に、中空ケーブル構造を有する両面フレキシブルプリント回路基板の場合、撓んだケーブル部に対して露光やフィルムラミネートを行うことは困難である。そこで、カバーレイを有する片面フレキシブルプリント回路基板同士を背中合わせに張り合わせ、レーザ等により両面導通メッキをするためのカバー開口を開け、その他の露出した端子にはマスク処理が必要となるなど、煩雑な工程が必要となり、しかも、基板の総厚が薄いことから、搬送や各種加工における問題も顕著になる傾向がある。
【００２２】
本発明は、上述の点を考慮してなされたもので、２層以上の配線導体層を有するケーブル部を有する多層フレキシブルプリント回路基板において、中空ケーブル構造の内外のケーブルが干渉することなく、耐屈曲性を向上する構造の回路基板の好適な製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
上記目的達成のため、本願では、次の各発明を提供する。
【００２４】
第１の発明によれば、
２層以上の配線導体層を含む少なくとも一つの部品実装部、および前記部品実装部に連なるケーブル部を有するフレキシブル回路基板の製造方法において、
少なくとも一方の面に導電性突起が立設された金属箔と、前記一方の面に前記導電性突起が貫通した状態で積層される可撓性絶縁樹脂層とを有し、前記金属箔に回路パターンが形成され、前記回路パターン上にカバーレイが配され、互いに対向する位置に導電性突起を有する第１および第２の可撓性回路基材を用意し、
前記第１および第２の可撓性回路基材を位置合わせして重ね合わせることにより、前記導電性突起により前記第１および第２の可撓性回路基材を接続し、
前記第１および第２の可撓性回路基材は、機器組み込み時に屈曲部の内側に位置する可撓性回路基材のケーブル部が他の可撓性回路基材のケーブル部より短くなるようにすることを特徴とする。
【００２５】
第２の発明によれば、
２層以上の配線導体層を含む少なくとも1つの部品実装部、および前記部品実装部に連なるケーブル部を有するフレキシブル回路基板の製造方法において、
少なくとも一面に導電性突起が立設された金属箔と、この金属箔の前記一面に前記導電性突起が貫通した状態で積層される可撓性絶縁樹脂層とを有し、前記金属箔に回路パターンが形成された前記回路パターン上にカバーレイを有する可撓性回路基材を用意し、
前記可撓性回路基材の導電性突起に対向する位置に非貫通の導通用孔を有し、前記回路パターンおよび前記回路パターン上にカバーレイを有する補助回路基材を用意し、
前記可撓性回路基材と前記補助回路機材とを位置合わせし、
前記導電性突起により前記可撓性回路基材および前記補助回路基材を接続し、
機器組み込み時に屈曲部の内側に位置する前記可撓性回路基材のケーブル部が前記補助回路部材のケーブル部より短くなるようにすることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２６】
これらの特徴により、本発明は次のような効果を奏する。
【００２７】
本発明によれば、中空ケーブル構造を有するフレキシブルプリント回路基板を製造する際に、導電性突起を有する回路基材をケーブル等の回路およびカバーレイを形成した後で導電性突起による接続を行うため、生産性の低い部分メッキを用いることなく、ケーブル部の導体厚を薄く保つことができることに加え、対向するカバーレイ付きの回路基材を別工程で作製することが可能なため、良品同士を組み合わせることで生産性の向上を図ることも可能となる。
【００２８】
この結果、本発明によれば、中空ケーブル構造を有するフレキシブルプリント回路基板を安価かつ安定的に提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、図１ないし図３を参照して本発明の実施形態を説明する。
【実施形態１】
【００３０】
図１は、本発明の実施形態１を示す断面工程図であって、先ず、図１(1）に示すように、両面フレキシブルプリント回路基板の製造の際に、銅箔１（例えば厚さ100μm）/ニッケル箔２（例えば厚さ２μm）/銅箔３（例えば厚さ１８μm）による３層構造を有する金属基材４を用意する。
【００３１】
次に図１(2)に示すように、導電性突起５を銅箔３上に、選択的なエッチング手法で形成する。このときのエッチングには、通常の銅のエッチング工程で用いられるエッチング液、たとえば塩化第2銅を含むエッチング液を用いて、銅箔１の全体厚みの80から90％程度をエッチングし、次にニッケルに対する腐食性が低く、銅を選択的にエッチングするエッチング液、たとえばアンモニアを含むアルカリ性のエッチング液を用い、銅箔１の残存部をエッチング除去してニッケル箔を露出し、続いて、銅に対する腐食性が低く、ニッケルを選択的にエッチングするエッチング液、たとえば過酸化水素や硝酸を含むエッチング液を用いて、露出しているニッケル箔２をエッチング除去することにより、図１(2)に示す構造とする。導電性突起５の直径は、約100μm〜500μm程度まで選択可能で、200μm以下が好ましい。
【００３２】
次いで、図１(3）に示すように、少なくとも片面に熱可塑性ポリイミドを有するポリイミドフィルム等の可撓性を有する絶縁ベース材６と型抜きされた接着剤７を用意する。
【００３３】
続いて、図１(4）に示すように、熱可塑性ポリイミドを有するポリイミドフィルム等の可撓性の絶縁ベース材６を導電性突起が立設された面に、熱可塑性ポリイミド面をプレスまたはラミネータ等により完全に熱圧着する。この後、同じく導電性突起が立設された面に接着剤７を張り合わせる。導電性突起５が立設された面に可撓性絶縁ベース材を形成する方法としては、キャスト法等を用いることも可能で、絶縁ベース材としてはポリイミドの他にLCP等を用いることも可能である。
【００３４】
そして、図１(5）に示すように、銅箔３にフォトファブリケーションによりケーブル等の回路パターンを形成するためのレジスト層８を形成する。
【００３５】
次に、図２(6）に示すように、レジスト層８を用い、エッチングによりケーブル等の回路パターン９を形成する。次いで、図２(7）に示すように、レジスト層８を剥離する。続いて、図２(8）に示すように、ケーブル等の回路パターン９上に、型抜きされた接着剤１０とポリイミドフィルム１１とからなるカバーレイ１２を張り合わせる。
【００３６】
この後、図２(9）に示すように、絶縁ベース材６および型抜きされた接着剤７から導電性突起５の頂部１３を露出させるために、ロール研磨等の機械研磨・ＣＭＰ等の化学研磨等を行う。ここまでの工程で、片面ケーブル基材１４を得る。
【００３７】
図３(10）に示すように、銅箔１５（例えば厚さ100μm）/ニッケル箔１６（例えば厚さ２μm）/銅箔１７（例えば厚さ１８μm）の３層構造を有する金属基材１８を用意する。
【００３８】
次に、図３(11）に示すように、銅箔１７上に、導電性突起１９をエッチング手法で形成する。このときのエッチングには、選択性を有するエッチング液を用いる。導電性突起１９の直径は、約100μm〜500μm程度まで選択可能で、200μm以下が好ましい。この後、片面ケーブル基材１４の導電性突起と接続するための位置合わせ精度を考慮し、導電性突起１９の直径を導電性突起５よりも100μm程度大きく形成する。画像認識による位置合わせ装置等の高精度位置合わせ装置を用いる場合には、導電性突起１９の直径を小さくすることも可能である。
【００３９】
次いで、図３(12）に示すように、少なくとも片面に熱可塑性ポリイミドを有するポリイミドフィルム等の可撓性を有する絶縁ベース材２０を用意する。続いて、図３(13）に示すように、熱可塑性ポリイミドを有するポリイミドフィルム等の可撓性を有する絶縁ベース材２０を、導電性突起１９が立設された面に熱可塑性ポリイミド面をプレス、ラミネータ等により完全に熱圧着する。導電性突起１９が立設された面に可撓性絶縁ベース材を形成する方法としては、キャスト法等を用いることも可能で、絶縁ベース材としてはポリイミドの他にLCP等を用いることも可能である。この後、図３(14）に示すように、銅箔１７にフォトファブリケーションによりケーブル等の回路パターンを形成するためのレジスト層２１を形成する。
【００４０】
次に、図４(15）に示すように、レジスト層２１を用い、エッチングによりケーブル等の回路パターン２２を形成する。次いで、図４(16）に示すように、レジスト層２１を剥離する。
【００４１】
続いて、図４(17）に示すように、ケーブル等の回路パターン２２上に、型抜きされた接着剤２３およびポリイミドフィルム２４からなるカバーレイ２５を張り合わせる。この後、図４(18）に示すように、導電性突起１９の頂部２６を絶縁ベース材２０から露出させるために、ロール研磨等の機械研磨・ＣＭＰ等の化学研磨等を行う。ここまでの工程で、片面ケーブル基材２７を得る。
【００４２】
次に、図５(19）に示すように、片面ケーブル基材１４の導電性突起５と片面ケーブル基材２７の導電性突起１９とが対向するように位置合わせする。次いで、図５(20）に示すように、対向した片面ケーブル基材１４と片面ケーブル基材２７とを接着剤７を介して積層する。このとき、必要に応じて無電解ニッケル、金メッキ等を行い外形加工を行うことで、中空ケーブル構造を有する両面フレキシブルプリント回路基板２８を得る。
【実施形態２】
【００４３】
図６は、本発明の実施形態２を示す工程図であって、先ず、図６(1）に示すように、両面フレキシブルプリント回路基板の製造の際に、銅箔４１（例えば厚さ100μm）/ニッケル箔４２（例えば厚さ２μm）/銅箔３（例えば厚さ１８μm）の３層構造を有する金属基材４４を用意する。
【００４４】
次に、図６(2）に示すように、銅箔４３上に、導電性突起４５をエッチング手法で形成する。このときのエッチングには、選択性を有するエッチング液を用いる。導電性突起４５の直径は、約100μm〜500μm程度まで選択可能で、200μm以下が好ましい。次いで、図６(3）に示すように、少なくとも片面に熱可塑性ポリイミドを有するポリイミドフィルム等の可撓性を有する絶縁ベース材４６および型抜きされた接着剤４７を用意する。
【００４５】
続いて、図６(4）に示すように、熱可塑性ポリイミドを有するポリイミドフィルム等の可撓性を有する絶縁ベース材４６を、導電性突起が立設された面に熱可塑性ポリイミド面をプレス、ラミネータ等により完全に熱圧着する。
【００４６】
この後、接着剤４７を、同じく導電性突起が立設された面に張り合わせる。導電性突起４５が立設された面に可撓性絶縁ベース材を形成する方法としては、キャスト法等を用いることも可能で、絶縁ベース材としてはポリイミドの他にLCP等を用いることも可能である。次いで、図６(5）に示すように、銅箔４３にフォトファブリケーションにより、ケーブル等の回路パターンを形成するためのレジスト層４８を形成する。
【００４７】
次に、図７(6）に示すように、レジスト層４８を用い、エッチングによりケーブル等の回路パターン４９を形成する。次いで、図７（7）に示すように、レジスト層４８を剥離する。続いて、図７(8）に示すように、ケーブル等の回路パターン４９上に型抜きされた接着剤５０およびポリイミドフィルム５１からなるカバーレイ５２を張り合わせる。
【００４８】
この後、図７(9）に示すように、導電性突起４５の頂部５３を絶縁ベース材４６と型抜きされた接着剤４７から露出させるために、ロール研磨等の機械研磨・ＣＭＰ等の化学研磨等を行う。ここまでの工程により、片面ケーブル基材５４を得る。
【００４９】
図８(10）に示すように、ポリイミド等の絶縁ベース材５５上に銅箔５６を有する所謂、片面銅張り板５７を用意する。次に図８(11）に示すように、銅箔５６にフォトファブリケーションにより、ケーブル等の回路パターンを形成するためのレジスト層５８を形成する。
【００５０】
次いで、図８(12）に示すように、レジスト層５８を用い、エッチングによりケーブル等の回路パターン５９を形成する。続いて、図８（13）に示すように、レジスト層５８を剥離し、片面のケーブルとなる回路基材６０を得る。
【００５１】
この後、図８(14）に示すように、レーザ加工等の手法により後の工程で導電性突起を接続させるための導通用孔６１を形成する。この後、片面ケーブル基材５４の導電性突起と接続するための位置合わせ精度を考慮し、導通用孔６１の直径を導電性突起４５よりも100μm程度大きく形成する。画像認識による位置合わせ装置等の高精度位置合わせ装置を用いる場合には、導通用孔６１の直径を小さくすることも可能である。
【００５２】
次に、図９(15）に示すように、ケーブル等の回路パターン５９上に型抜きされた接着剤６２およびポリイミドフィルム６３からなるカバーレイ６４を張り合わせる。なお、図９(14）での導通用孔形成をカバーレイ形成後に行ってもよい。ここまでの工程により、片面ケーブル基材６５を形成する。
【００５３】
次いで、図９(16）に示すように、片面ケーブル基材５４の導電性突起４５と片面ケーブル基材６５の導通用孔６１とが対向するように位置合わせする。この後、図９(17）に示すように、対向した片面ケーブル基材５４と片面ケーブル基材６５とを、接着剤４７を介して積層する。必要に応じて、電解ニッケル、金メッキ等を行い、外形加工を行うことで中空ケーブル構造を有する両面フレキシブルプリント回路基板６６を得る。
【実施形態３】
【００５４】
図１０は、本発明の実施形態３を示す工程図である。先ず、図１０(1）に示すように、両面フレキシブルプリント回路基板の製造の際に、片面ケーブル８１および導電性突起８２を有する部品実装部８３からなる回路基材８４と、片面ケーブル８５および部品実装部８６からなる回路基材８７とを用意する。そして、回路基材８４の部品実装部８３と回路基材８７の部品実装部８６とを位置合わせする。このとき、片面ケーブル８１は片面ケーブル８５よりも長く、片面ケーブル８５は機器への組み込み時には内側に位置する。
【００５５】
次に、図１０(2）に示すように、対向した回路基材８４と回路基材８７とを、接着剤等を介して積層する。必要に応じて、無電解ニッケル、金メッキ等を行い、外形加工を行うことで中空ケーブル構造を有する両面フレキシブルプリント回路基板８８を得る。
【００５６】
機器への組み込み時には、図１０(3）に示すように、片面ケーブル８１は片面ケーブル８５よりも長く、片面ケーブル８５は機器への組み込み時には内側に位置するため、屈曲した際に内側になるケーブル８５が一様な屈曲形状を得ることが分かる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の一実施形態を示す両面フレキシブルプリント回路基板の製造工程図。
【図２】本発明の一実施形態を示す図１に続く工程図。
【図３】本発明の一実施形態を示す図２に続く工程図。
【図４】本発明の一実施形態を示す図３に続く工程図。
【図５】本発明の一実施形態を示す図４に続く工程図。
【図６】本発明の他の実施形態を示す両面フレキシブルプリント基板の製造工程図。
【図７】本発明の他の実施形態を示す図６に続く工程図。
【図８】本発明の他の実施形態を示す図７に続く工程図。
【図９】本発明の他の実施形態を示す図８に続く工程図。
【図１０】本発明のさらに他の実施形態を示す両面フレキシブルプリント基板の構造を示す図。
【図１１】従来の両面フレキシブルプリント回路基板製造方法の工程図。
【図１２】従来の方法を示す図１１に続く工程図。
【図１３】従来の方法を示す図１２に続く工程図。
【図１４】従来の両面フレキシブルプリント回路基板の構成を示す図。
【符号の説明】
【００５８】
１  銅箔
２  ニッケル箔
３  銅箔
４  金属基材
５  導電性突起
６  絶縁ベース材
７  接着剤
８  レジスト層
９  回路パターン
１０  型抜きされた接着剤
１１  型抜きされたポリイミドフィルム
１２  カバーレイ
１３  導電性突起の頂部
１４  片面ケーブル基材
１５  銅箔
１６  ニッケル箔
１７  銅箔
１８  金属基材
１９  導電性突起
２０  絶縁ベース材
２１  レジスト層
２２  回路パターン
２３  型抜きされた接着剤
２４  型抜きされたポリイミドフィルム
２５  カバーレイ
２６  導電性突起の頂部
２７  片面ケーブル基材
２８  中空ケーブル構造を有する両面フレキシブルプリント回路基板
４１  銅箔
４２  ニッケル箔
４３  銅箔
４４  金属基材
４５  導電性突起
４６  絶縁ベース材
４７  接着剤
４８  レジスト層
４９  回路パターン
５０  型抜きされた接着剤
５１  型抜きされたポリイミドフィルム
５２  カバーレイ
５３  導電性突起の頂部
５４  片面ケーブル基材
５５  絶縁ベース材
５６  銅箔
５７  片面銅張り板
５８  レジスト層
５９  回路パターン
６０  回路基材
６１  導通用孔
６２  型抜きされた接着剤
６３  型抜きされたポリイミドフィルム
６４  カバーレイ
６５  片面ケーブル基材
６６  中空ケーブル構造を有する両面フレキシブルプリント回路基板
８１  片面ケーブル
８２  導電性突起
８３  部品実装部
８４  回路基材
８５  片面ケーブル
８６  部品実装部
８７  回路基材
８８  中空ケーブル構造を有する両面フレキシブルプリント回路基板
１０１  絶縁ベース材
１０２  導電層
１０３  片面銅張り積層板
１０４  レジスト層
１０５  回路パターン
１０６  回路基材
１０７  型抜きされた接着剤シート
１０８  中空ケーブル構造
１０９  中空ケーブル構造を有する回路基材
１１０  導通用孔
１１１  部分メッキレジスト
１１２  スルーホール
１１３  カバーフィルム
１１４  中空ケーブル構造を有する両面フレキシブルプリント回路基板
２０１  中空ケーブル構造を有する両面フレキシブルプリント回路基板
２０２  部品実装部
２０３  ケーブル部
２０４  剛性抑制部
【図１】
0004699136.tif 000002
【図２】
0004699136.tif 000003
【図３】
0004699136.tif 000004
【図４】
0004699136.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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