(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体上に前記支持体とは剥離可能な機能性層と、前記支持体と前記機能性層との間の前記支持体あるいは前記機能性層と剥離可能な中間層とを有し、且つ前記機能性層は機能性微粒子の圧縮層である転写用機能性フィルムであって、
前記中間層は、樹脂を主成分とするものであり、
前記機能性層は、導電層、紫外線遮蔽層、赤外線遮蔽層、磁性層、強磁性層、誘電体層、強誘電体層、エレクトロクロミック層、エレクトロルミネッセンス層、絶縁層、光吸収層、光選択吸収層、反射層、反射防止層、触媒層及び光触媒層からなる群から選ばれるものであり、
前記機能性微粒子の圧縮層は、前記機能性層を構成すべき機能性微粒子を分散した液を前記中間層上に、塗布、乾燥して機能性微粒子含有層を形成し、前記機能性微粒子含有層を４４Ｎ／ｍｍ2 以上の圧縮力で圧縮することにより得られたものであり、
前記機能性微粒子を分散した液は、
樹脂を含んでいないものであるか、又は、
分散前の体積で表して、前記機能性微粒子の体積を１００としたとき、２５未満の体積の樹脂を含んでいるものである、転写用機能性フィルムを準備する工程と、
転写用機能性フィルムを、感光性接着剤層を介して、支持体が外側になるようにして基板表面に貼り付ける工程と、
前記感光性接着剤層をパターン露光して、硬化領域と未硬化領域とにパターニングし、硬化領域に対応する機能性層を硬化した接着剤層を介して基板表面に接着させる工程と、  支持体を基板から剥離して、前記接着剤層の硬化領域においては機能性層を基板上に残し、前記接着剤層の未硬化領域においては機能性層を支持体と共に基板から剥離する工程とを備える、機能性層パターンの形成方法。
【請求項２】
転写用機能性フィルムは、前記機能性層上に感光性接着剤層を有するものである、請求項１に記載の機能性層パターンの形成方法。
【請求項３】
転写用機能性フィルムにおける支持体と剥離可能な機能性層との密着強度は、前記接着剤層の硬化領域における接着剤層と基板表面との密着強度よりも弱く、且つ前記接着剤層の未硬化領域における接着剤層と基板表面との密着強度よりも強い、請求項１又は２に記載の機能性層パターンの形成方法。
【請求項４】
支持体を基板から剥離する工程の後、前記接着剤層の未硬化領域において基板上に未硬化の接着剤層の一部が残存している場合には、必要に応じて、残存している未硬化の接着剤層を除去する工程を行う、請求項１〜３のうちのいずれか１項に記載の機能性層パターンの形成方法。
【請求項５】
支持体を基板から剥離する工程の後、前記接着剤層の未硬化領域において基板上に未硬化の接着剤層の一部及び機能性層の一部が残存している場合には、必要に応じて、残存している機能性層を未硬化の接着剤層と共に除去する工程を行う、請求項１〜３のうちのいずれか１項に記載の機能性層パターンの形成方法。
【請求項６】
支持体上に前記支持体とは剥離可能な機能性層と、前記支持体と前記機能性層との間の前記支持体あるいは前記機能性層と剥離可能な中間層とを有し、前記機能性層は機能性微粒子の圧縮層であり、且つ前記機能性層上に感光性接着剤層が設けられた転写用機能性フィルムであって、
前記中間層は、樹脂を主成分とするものであり、
前記機能性層は、導電層、紫外線遮蔽層、赤外線遮蔽層、磁性層、強磁性層、誘電体層、強誘電体層、エレクトロクロミック層、エレクトロルミネッセンス層、絶縁層、光吸収層、光選択吸収層、反射層、反射防止層、触媒層及び光触媒層からなる群から選ばれるものであり、
前記機能性微粒子の圧縮層は、前記機能性層を構成すべき機能性微粒子を分散した液を前記中間層上に、塗布、乾燥して機能性微粒子含有層を形成し、前記機能性微粒子含有層を４４Ｎ／ｍｍ2 以上の圧縮力で圧縮することにより得られたものであり、
前記機能性微粒子を分散した液は、
樹脂を含んでいないものであるか、又は、
分散前の体積で表して、前記機能性微粒子の体積を１００としたとき、２５未満の体積の樹脂を含んでいるものである、転写用機能性フィルムを準備する工程と、
前記感光性接着剤層を予めパターン露光して、粘着性を失った硬化領域と粘着性を維持した未硬化領域とにパターニングする工程と、
パターニングされた転写用機能性フィルムを、未硬化領域の接着剤層を介して、支持体が外側になるようにして基板表面に貼り付ける工程と、
未硬化領域の接着剤層を露光して硬化させ、この貼り付け工程後の硬化領域に対応する機能性層を基板表面に接着させる工程と、
支持体を基板から剥離して、前記接着剤層の貼り付け工程後の硬化領域においては機能性層を基板上に残し、且つ接着剤層の予めの硬化領域においては機能性層を支持体と共に基板から剥離する工程とを備える、機能性層パターンの形成方法。
【請求項７】
転写用機能性フィルムにおける支持体と剥離可能な機能性層との密着強度は、前記接着剤層の貼り付け工程後の硬化領域における接着剤層と基板表面との密着強度よりも弱く、且つ前記接着剤層の予めの硬化領域における接着剤層と基板表面との密着強度よりも強い、請求項６に記載の機能性層パターンの形成方法。
【請求項８】
支持体上に前記支持体とは剥離可能な機能性層と、前記支持体と前記機能性層との間の前記支持体あるいは前記機能性層と剥離可能な中間層とを有し、且つ前記機能性層は機能性微粒子の圧縮層である転写用機能性フィルムであって、
前記中間層は、樹脂を主成分とするものであり、
前記機能性層は、導電層、紫外線遮蔽層、赤外線遮蔽層、磁性層、強磁性層、誘電体層、強誘電体層、エレクトロクロミック層、エレクトロルミネッセンス層、絶縁層、光吸収層、光選択吸収層、反射層、反射防止層、触媒層及び光触媒層からなる群から選ばれるものであり、
前記機能性微粒子の圧縮層は、前記機能性層を構成すべき機能性微粒子を分散した液を前記中間層上に、塗布、乾燥して機能性微粒子含有層を形成し、前記機能性微粒子含有層を４４Ｎ／ｍｍ2 以上の圧縮力で圧縮することにより得られたものであり、
前記機能性微粒子を分散した液は、
樹脂を含んでいないものであるか、又は、
分散前の体積で表して、前記機能性微粒子の体積を１００としたとき、２５未満の体積の樹脂を含んでいるものである、転写用機能性フィルムを準備する工程と、
基板表面にパターニングされた接着剤層を塗布により形成する工程と、
転写用機能性フィルムを、基板表面に形成された接着剤層を介して、支持体が外側になるようにして基板表面に貼り付ける工程と、
前記接着剤層を硬化させ、接着剤層形成領域の機能性層を硬化した接着剤層を介して基板表面に接着させる工程と、
支持体を基板から剥離して、接着剤層形成領域の機能性層を基板上に残し、接着剤層の非形成領域においては機能性層を支持体と共に基板から剥離する工程とを備える、機能性層パターンの形成方法。
【請求項９】
前記接着剤が感光性接着剤であり、前記接着剤層を露光により硬化させる、請求項８に記載の機能性層パターンの形成方法。
【請求項１０】
前記接着剤が熱硬化性接着剤であり、前記接着剤層を加熱により硬化させる、請求項９に記載の機能性層パターンの形成方法。
【請求項１１】
転写用機能性フィルムにおける支持体と剥離可能な機能性層との密着強度は、前記接着剤層形成領域における硬化した接着剤層と基板表面との密着強度よりも弱い、請求項８〜１０のうちのいずれか１項に記載の機能性層パターンの形成方法。
【請求項１２】
前記機能性微粒子の圧縮層は透明導電層である、請求項１〜１１のうちのいずれか１項に記載の機能性層パターンの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、機能性層パターンの形成方法に関する。本発明は、より詳しくは、支持体上に機能性微粒子の圧縮層からなる機能性層を有する転写用機能性フィルムを用いて、基板上に機能性層パターンを形成する方法に関する。
【０００２】
本発明において、機能性フィルムには機能性フィルム、機能性シートの双方が含まれる。また、支持体が金属であるものも、機能性フィルムに含まれる。
【０００３】
機能性層とは機能を有する層であり、機能とは物理的及び／又は化学的現象を通じて果たす働きのことを意味する。機能性層には、導電層、紫外線遮蔽層、赤外線遮蔽層、磁性層、強磁性層、誘電体層、強誘電体層、エレクトロクロミック層、エレクトロルミネッセンス層、絶縁層、光吸収層、光選択吸収層、反射層、反射防止層、触媒層、光触媒層等の各種の機能を有する層が含まれる。
【０００４】
とりわけ本発明は、基板上に透明導電層パターンを形成する方法に関する。透明導電層パターンは、エレクトロルミネッセンスパネル電極、エレクトロクロミック素子電極、液晶電極、透明面発熱体、タッチパネルのような透明電極として用いることができる。さらに、透明なアンテナとして用いることができる。
【０００５】
【従来の技術】
従来より、各種の機能性材料からなる機能性層は、真空蒸着、レーザアブレーション、スパッタリング、イオンプレーティング等の物理的気相成長法（ＰＶＤ）や、熱ＣＶＤ、光ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ等の化学的気相成長法（ＣＶＤ）によって製造されている。これらは、一般に大掛かりな装置が必要であり、中には大面積の膜の形成には不向きなものもある。
【０００６】
例えば、透明導電層について見れば以下の通りである。現在、透明導電層は主にスパッタリング法によって製造されている。スパタッリング法は種々の方式があるが、例えば、真空中で直流または高周波放電で発生した不活性ガスイオンをターゲット表面に加速衝突させ、ターゲットを構成する原子を表面から叩き出し、基板表面に沈着させ膜を形成する方法である。
スパッタリング法は、ある程度大きな面積のものでも、表面電気抵抗の低い導電層を形成できる点で優れている。しかし、装置が大掛かりで成膜速度が遅いという欠点がある。今後さらに導電層の大面積化が進められると、さらに装置が大きくなる。このことは、技術的には制御の精度を高めなくてはならないなどの問題が発生し、別の観点では製造コストが大きくなるという問題が発生する。また、成膜速度の遅さを補うためにターゲット数を増やして速度を上げているが、これも装置を大きくする要因となっており問題である。
【０００７】
スパッタリング法で得られた透明導電層をエッチングすることにより、透明導電層パターンが得られる。大面積の透明導電層パターンが簡便に得られる方法の開発が望まれる。
【０００８】
導電層パターンを得る方法として、スクリーン印刷法により、導電性微粒子がバインダー溶液中に分散された導電性塗料を基板上にパターン塗布して、乾燥し、硬化させ、導電層パターンを形成することも考えられる。スクリーン印刷法では、大面積の導電層パターンを容易に形成しやすく、装置が簡便で生産性が高く、スパッタリング法よりも低コストで導電層パターンを製造できるという長所がある。塗布法では、導電性微粒子同士が接触することにより電気経路を形成し導電性が発現される。しかしながら、従来の塗布法で作製された導電層は導電性微粒子同士の接触が不十分で、得られる導電層の電気抵抗値が高い（導電性に劣る）という欠点があり、その用途が限られてしまう。
【０００９】
また、導電層パターンを得る方法として、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）粉末、溶媒、カップリング剤、金属の有機酸塩もしくは無機酸塩からなる、バインダーを含まない導電性塗料を用いて、スクリーン印刷法により、この導電性塗料を基板上にパターン塗布し、その後、例えば３００℃以上の温度で焼成して、導電層パターンを形成することも考えられる。この方法では、バインダーを用いていないので、導電層の電気抵抗値は低くなる。しかし、３００℃以上の温度での焼結工程を行う必要があるため、樹脂フィルムのような基板上に導電層パターンを形成することは困難である。すなわち、樹脂フィルムは高温によって、溶融したり、炭化したり、燃焼してしまう。樹脂フィルムの種類によるが、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムでは１３０℃の温度が限界であろう。
【００１０】
塗布法では、基板がフィルムのように可撓性のあるものの場合には、容易に大面積の機能性層を形成することが可能である。しかしながら、基板が板材のように可撓性に乏しいものの場合には、塗布は可撓性基板の場合に比べ難しく、特に、膜厚を均一に制御することが難しい。
すなわち、可撓性フィルムの場合には、コーター部を据え付けてフィルムを移動させて塗布することができ、膜厚の制御が容易である。一方、可撓性に乏しい板材の場合には、小面積であれば板材を移動させて塗布することも可能ではあるが、大面積であれば板材を移動させるとぶれ等により膜厚の精度が悪くなりやすい。また、コーター部を移動させる方法もあるが、板材の平坦性が悪いと、膜厚の精度が悪くなる。
【００１１】
可撓性に乏しい基板上に機能性層パターンを形成するには、可撓性フィルム支持体上に形成された機能性層を、可撓性に乏しい基板上に転写しつつ、パターニングを行う方法が考えられる。
【００１２】
例えば、特開平１０−３６１４３号公報には、(1) 基板上に粘着性の感光性樹脂層を形成し、(2) 前記感光性樹脂層をパターン露光して粘着性のある未硬化部分と粘着性を失った硬化部分とにパターニングし、(3) ベースフィルム上にパターン形成層を設けてなる転写シートをそのパターン形成層側が前記感光性樹脂層に向くようにして前記基板にラミネートし、(4) 前記パターン形成層のうち前記感光性樹脂層の未硬化部分に対応する部分を前記基板上に残して前記転写シートを剥離し、(5) 前記基板全体を焼成することにより、前記感光性樹脂層を焼失せしめると共に、前記パターン形成層の残留部分を基板に密着させる工程を含む厚膜パターン形成方法が開示されている。同号公報には、その他の厚膜パターン形成方法も開示されている。
【００１３】
同号公報記載の方法では、可撓性に乏しい基板上に厚膜パターンが形成される。しかしながら、パターン形成層を基板に密着させるために、感光性樹脂層が焼失される程の高い温度で基板全体を焼成する必要がある。高い温度での焼成は、基板やパターン形成層に悪影響を及ぼす。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
このような背景から、可撓性に乏しい基板上であっても、大面積の各種機能を発現し得る機能性層パターン、例えば電気抵抗値の低い透明導電層パターンを、高温での焼結や焼成を行うことなく、容易に且つ低コストで形成し得る方法の開発が望まれる。
【００１５】
そこで、本発明の目的は、各種機能を発現し得る機能性層パターン、例えば電気抵抗値の低い透明導電層パターンを形成する方法を提供することにある。特に本発明の目的は、板材のように可撓性に乏しい基板に均一厚みの機能性層パターンを形成する方法を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、支持体上に前記支持体とは剥離可能な機能性層を少なくとも有し、且つ前記機能性層は機能性微粒子の圧縮層である転写用機能性フィルムを用いることによって、高温での焼結や焼成を行うことなく、容易に且つ低コストで、各種の機能性層パターンを形成し得ることを見いだし、本発明に到達した。前記の転写用機能性フィルムは、本発明者が開発した新規なものである。
【００１７】
本発明により、基板上に機能性層のパターンが接着剤層を介して形成され、前記機能性層は機能性微粒子の圧縮層である、機能性層パターンが形成された基板が提供される。
る。
機能性層は、導電層、紫外線遮蔽層、赤外線遮蔽層、磁性層、強磁性層、誘電体層、強誘電体層、エレクトロクロミック層、エレクトロルミネッセンス層、絶縁層、光吸収層、光選択吸収層、反射層、反射防止層、触媒層及び光触媒層からなる群から選ばれる。
【００１８】
本発明の第１の機能性層パターン形成方法は、
支持体上に前記支持体とは剥離可能な機能性層と、前記支持体と前記機能性層との間の前記支持体あるいは前記機能性層と剥離可能な中間層とを有し、且つ前記機能性層は機能性微粒子の圧縮層である転写用機能性フィルムであって、
前記中間層は、樹脂を主成分とするものであり、
前記機能性層は、導電層、紫外線遮蔽層、赤外線遮蔽層、磁性層、強磁性層、誘電体層、強誘電体層、エレクトロクロミック層、エレクトロルミネッセンス層、絶縁層、光吸収層、光選択吸収層、反射層、反射防止層、触媒層及び光触媒層からなる群から選ばれるものであり、
前記機能性微粒子の圧縮層は、前記機能性層を構成すべき機能性微粒子を分散した液を前記中間層上に、塗布、乾燥して機能性微粒子含有層を形成し、前記機能性微粒子含有層を４４Ｎ／ｍｍ2 以上の圧縮力で圧縮することにより得られたものであり、
前記機能性微粒子を分散した液は、
樹脂を含んでいないものであるか、又は、
分散前の体積で表して、前記機能性微粒子の体積を１００としたとき、２５未満の体積の樹脂を含んでいるものである、転写用機能性フィルムを準備する工程（Ａ）と、
転写用機能性フィルムを、感光性接着剤層を介して、支持体が外側になるようにして基板表面に貼り付ける工程（Ｂ）と、
前記感光性接着剤層をパターン露光して、硬化領域と未硬化領域とにパターニングし、硬化領域に対応する機能性層を硬化した接着剤層を介して基板表面に接着させる工程（Ｃ）と、
支持体を基板から剥離して、前記接着剤層の硬化領域においては機能性層を基板上に残し、前記接着剤層の未硬化領域においては機能性層を支持体と共に基板から剥離する工程（Ｄ）とを備える。
【００１９】
第１の機能性層パターン形成方法において、転写用機能性フィルムは、前記機能性層上に感光性接着剤層を有するものであることが好ましい。前記転写用機能性フィルムにおいて、感光性接着剤層が形成されていない場合には、基板上に予め感光性接着剤層を設けておけばよい。
【００２０】
第１の機能性層パターン形成方法において、転写用機能性フィルムにおける支持体と剥離可能な機能性層との密着強度は、前記接着剤層の硬化領域における接着剤層と基板表面との密着強度よりも弱く、且つ前記接着剤層の未硬化領域における接着剤層と基板表面との密着強度よりも強い。
【００２１】
第１の機能性層パターン形成方法において、支持体を基板から剥離する工程（Ｄ）の後、前記接着剤層の未硬化領域において基板上に未硬化の接着剤層の一部が残存している場合には、必要に応じて、残存している未硬化の接着剤層を除去する工程を行うとよい。
【００２２】
第１の機能性層パターン形成方法において、支持体を基板から剥離する工程（Ｄ）の後、前記接着剤層の未硬化領域において基板上に未硬化の接着剤層の一部及び機能性層の一部が残存している場合には、必要に応じて、残存している機能性層を未硬化の接着剤層と共に除去する工程を行うとよい。
【００２３】
本発明の第２の機能性層パターン形成方法は、
支持体上に前記支持体とは剥離可能な機能性層と、前記支持体と前記機能性層との間の前記支持体あるいは前記機能性層と剥離可能な中間層とを有し、前記機能性層は機能性微粒子の圧縮層であり、且つ前記機能性層上に感光性接着剤層が設けられた転写用機能性フィルムであって、
前記中間層は、樹脂を主成分とするものであり、
前記機能性層は、導電層、紫外線遮蔽層、赤外線遮蔽層、磁性層、強磁性層、誘電体層、強誘電体層、エレクトロクロミック層、エレクトロルミネッセンス層、絶縁層、光吸収層、光選択吸収層、反射層、反射防止層、触媒層及び光触媒層からなる群から選ばれるものであり、
前記機能性微粒子の圧縮層は、前記機能性層を構成すべき機能性微粒子を分散した液を前記中間層上に、塗布、乾燥して機能性微粒子含有層を形成し、前記機能性微粒子含有層を４４Ｎ／ｍｍ2 以上の圧縮力で圧縮することにより得られたものであり、
前記機能性微粒子を分散した液は、
樹脂を含んでいないものであるか、又は、
分散前の体積で表して、前記機能性微粒子の体積を１００としたとき、２５未満の体積の樹脂を含んでいるものである、転写用機能性フィルムを準備する工程（Ａ）と、
前記感光性接着剤層を予めパターン露光して、粘着性を失った硬化領域と粘着性を維持した未硬化領域とにパターニングする工程（Ｆ）と、
パターニングされた転写用機能性フィルムを、未硬化領域の接着剤層を介して、支持体が外側になるようにして基板表面に貼り付け工程（Ｇ）と、
未硬化領域の接着剤層を露光して硬化させ、この貼り付け工程後の硬化領域に対応する機能性層を基板表面に接着させる工程（Ｈ）と、
支持体を基板から剥離して、前記接着剤層の貼り付け工程後の硬化領域においては機能性層を基板上に残し、且つ接着剤層の予めの硬化領域においては機能性層を支持体と共に基板から剥離する工程（Ｉ）とを備える。
【００２４】
第２の機能性層パターン形成方法において、転写用機能性フィルムにおける支持体と剥離可能な機能性層との密着強度は、前記接着剤層の貼り付け工程後の硬化領域における接着剤層と基板表面との密着強度よりも弱く、且つ前記接着剤層の予めの硬化領域における接着剤層と基板表面との密着強度よりも強い。
【００２５】
本発明の第３の機能性層パターン形成方法は、
支持体上に前記支持体とは剥離可能な機能性層と、前記支持体と前記機能性層との間の前記支持体あるいは前記機能性層と剥離可能な中間層とを有し、且つ前記機能性層は機能性微粒子の圧縮層である転写用機能性フィルムであって、
前記中間層は、樹脂を主成分とするものであり、
前記機能性層は、導電層、紫外線遮蔽層、赤外線遮蔽層、磁性層、強磁性層、誘電体層、強誘電体層、エレクトロクロミック層、エレクトロルミネッセンス層、絶縁層、光吸収層、光選択吸収層、反射層、反射防止層、触媒層及び光触媒層からなる群から選ばれるものであり、
前記機能性微粒子の圧縮層は、前記機能性層を構成すべき機能性微粒子を分散した液を前記中間層上に、塗布、乾燥して機能性微粒子含有層を形成し、前記機能性微粒子含有層を４４Ｎ／ｍｍ2 以上の圧縮力で圧縮することにより得られたものであり、
前記機能性微粒子を分散した液は、
樹脂を含んでいないものであるか、又は、
分散前の体積で表して、前記機能性微粒子の体積を１００としたとき、２５未満の体積の樹脂を含んでいるものである、転写用機能性フィルムを準備する工程（Ａ）と、
基板表面にパターニングされた接着剤層を塗布により形成する工程（Ｋ）と、
転写用機能性フィルムを、基板表面に形成された接着剤層を介して、支持体が外側になるようにして基板表面に貼り付ける工程（Ｌ）と、
前記接着剤層を硬化させ、接着剤層形成領域の機能性層を硬化した接着剤層を介して基板表面に接着させる工程（Ｍ）と、
支持体を基板から剥離して、接着剤層形成領域の機能性層を基板上に残し、接着剤層の非形成領域においては機能性層を支持体と共に基板から剥離する工程（Ｎ）とを備える。
【００２６】
第３の機能性層パターン形成方法において、接着剤として感光性接着剤又は熱硬化性接着剤を用いることができる。前記接着剤が感光性接着剤の場合には、工程（Ｍ）において、前記接着剤層を露光により硬化させる。前記接着剤が熱硬化性接着剤の場合には、工程（Ｍ）において、前記接着剤層を加熱により硬化させる。
【００２７】
第３の機能性層パターン形成方法において、転写用機能性フィルムにおける支持体と剥離可能な機能性層との密着強度は、前記接着剤層形成領域における硬化した接着剤層と基板表面との密着強度よりも弱い。
【００２８】
第１、第２及び第３の機能性層パターン形成方法において、転写用機能性フィルムは、前記支持体と前記機能性層との間に中間層を有するものである。
中間層と支持体との密着性の度合い、及び中間層と機能性層との密着性の度合いによって、パターニング転写において支持体を剥離した際に、前記機能性層上に中間層が存在するか、あるいは、前記機能性層が露出するかが決まる。
【００２９】
第１、第２及び第３の機能性層パターン形成方法において、転写用機能性フィルムにおける前記機能性微粒子の圧縮層は、機能性微粒子を分散した液を前記支持体上に設けられた中間層上に、塗布、乾燥して機能性微粒子含有層を形成し、前記機能性微粒子含有層を圧縮することにより得られる。
第１、第２及び第３の機能性層パターン形成方法において、前記機能性微粒子の圧縮層は、４４Ｎ／ｍｍ2 以上の圧縮力で圧縮することにより得られたものである。
【００３０】
第１、第２及び第３の機能性層パターン形成方法において、前記機能性微粒子の圧縮層は、例えば透明導電層である。
【００３１】
【発明の実施の形態】
まず、本発明において用いる転写用機能性フィルムについて説明する。
従来、塗布法において、バインダー樹脂を大量に用いなければ機能性層を成膜できず、あるいは、バインダー樹脂を用いない場合には、機能性物質を高温で焼結させなければ機能性層が得られないと考えられていた。
導電層について見れば、バインダー樹脂を大量に用いなければ導電層を成膜できず、あるいは、バインダー樹脂を用いない場合には、導電性物質を高温で焼結させなければ導電層が得られないと考えられていた。
【００３２】
ところが、本発明者は鋭意検討した結果、驚くべきことに、大量のバインダー樹脂を用いることなく、かつ高温で焼成することもなく、圧縮によって機械的強度を有し且つ各種の機能を発現し得る機能性層が得られることを見いだした。本発明者は、導電性物質を用いると、抵抗値の低い透明導電層が得られることを見いだした。
【００３３】
さらに、本発明者は、機能性層を支持体上に前記支持体とは剥離可能な状態で設けることによって、転写用機能性フィルムが得られることを見いだした。
【００３４】
転写用機能性フィルムは、支持体上に前記支持体とは剥離可能な機能性層を少なくとも有し、且つ前記機能性層は機能性微粒子の圧縮層である。転写用機能性フィルムは、前記支持体と前記機能性層との間に中間層を有する。
【００３５】
転写用機能性フィルムには、機能性層を基板上にパターニング転写した際に、転写された機能性層面が露出しないか露出するかによって、２つの形態が含まれる。
【００３６】
機能性層面が露出しない第１形態の転写用機能性フィルムについて以下に記載する：
第１形態のフィルムは、前記支持体上に前記支持体から剥離可能な中間層が形成され、前記剥離可能な中間層上に前記機能性微粒子の圧縮層が形成され、前記剥離可能な中間層は前記機能性微粒子の圧縮層と共に前記支持体から剥離可能である、前記の転写用機能性フィルムである。この第１形態の機能性フィルムを用いて、機能性層を基板上にパターニング転写すると、基板表面に機能性層パターンが形成され、その機能性層上に前記剥離可能な中間層が存在する。
【００３７】
第１形態の転写用機能性フィルムにおいて、前記支持体から剥離可能な中間層は、転写の際に上記のような機能を有するように構成されている限り特に限定されないが、より具体的には以下のような構成とされることが好ましい。
【００３８】
第１形態の転写用機能性フィルムにおいて、前記剥離可能な中間層は、樹脂を主成分とする樹脂層を含む場合がある。前記樹脂層は、前記機能性微粒子の圧縮層と共に前記支持体から剥離可能である。
【００３９】
第１形態の転写用機能性フィルムにおいて、前記剥離可能な中間層は、前記支持体上に形成されたハードコート層と前記ハードコート層上に形成された前記樹脂層とを含む場合がある。前記ハードコート層は、前記樹脂層及び前記機能性微粒子の圧縮層と共に前記支持体から剥離可能である。
【００４０】
機能性層面が露出する第２形態の転写用機能性フィルムについて以下に記載する：
第２形態のフィルムは、前記支持体上に下地層が形成され、前記下地層上に前記機能性微粒子の圧縮層が形成され、前記機能性微粒子の圧縮層は、前記下地層から剥離可能である、前記の転写用機能性フィルムである。
【００４１】
前記下地層は、転写する際に、前記支持体からは実質的に剥離されない層である。言いかえると、第２形態のフィルムは、前記支持体上に前記支持体からは剥離されない中間層が形成され、前記剥離されない中間層上に前記機能性微粒子の圧縮層が形成され、前記機能性微粒子の圧縮層は、前記支持体及び前記剥離されない中間層から剥離可能である、前記の転写用機能性フィルムである。
【００４２】
この第２形態の機能性フィルムを用いて、機能性層を基板上にパターニング転写すると、基板表面に機能性層パターンが形成され、その機能性層面は露出する。
第２形態の転写用機能性フィルムにおいて、前記下地層すなわち剥離されない中間層は、樹脂を主成分とする樹脂層である場合がある。
【００４３】
図面を参照して、転写用機能性フィルム（以下、単に機能性フィルムとも記す）を説明する。第１形態及び第２形態の転写用機能性フィルムの層構成例を図１〜５に示す。
図１は、支持体(1) 上に機能性層(4) が形成された機能性フィルムの層構成例を示す断面図である。この場合、支持体(1) の機能性層(4) 側の表面は剥離処理されている。
【００４４】
図２は、支持体(1) 上に樹脂層(3) 及び機能性層(4) がこの順で形成された機能性フィルムの層構成例を示す断面図である。樹脂層(3) は、第１形態における剥離可能な中間層、第２形態における下地層すなわち剥離されない中間層である。第１形態の場合、支持体(1) の樹脂層(3) 側の表面は剥離処理され、パターニング転写の剥離工程において、機能性層パターンの形成領域においては、支持体(1) と樹脂層(3) との間で剥離される。第２形態の場合、支持体(1) と樹脂層(3) との密着性が高く、パターニング転写の剥離工程において、機能性層パターンの形成領域においては、樹脂層(3) と機能性層(4) との間で剥離される。
【００４５】
機能性層パターンの形成領域とは、後述する本発明の第１の機能性層パターン形成方法においては、感光性接着剤層の硬化領域に対応し、本発明の第２の機能性層パターン形成方法においては、貼り付け工程後の感光性接着剤層の硬化領域に対応し、本発明の第３の機能性層パターン形成方法においては、感光性接着剤層形成領域に対応する。
【００４６】
図３は、支持体(1) 上に樹脂層(3) 、機能性層(4) 及び感光性接着剤層(5) がこの順で形成された機能性フィルムの層構成例を示す断面図である。すなわち、図２における機能性層(4) 上に、さらに接着剤層(5) が形成されたものである。第１形態の場合、パターニング転写の剥離工程において、機能性層パターンの形成領域においては、支持体(1) と樹脂層(3) との間で剥離される。第２形態の場合、パターニング転写の剥離工程において、機能性層パターンの形成領域においては、樹脂層(3) と機能性層(4) との間で剥離される。
【００４７】
図４は、支持体(1) 上にハードコート層(2) 、樹脂層(3) 及び機能性層(4) がこの順で形成された第１形態機能性フィルムの層構成例を示す断面図である。この場合、支持体(1) のハードコート層(2) 側の表面は剥離処理されていてもよく、処理されていなくてもよい。パターニング転写の剥離工程において、機能性層パターンの形成領域においては、支持体(1) とハードコート層(2) との間で剥離される。
【００４８】
図５は、支持体(1) 上にハードコート層(2) 、樹脂層(3) 、機能性層(4) 及び感光性接着剤層(5) がこの順で形成された第１形態機能性フィルムの層構成例を示す断面図である。すなわち、図４における機能性層(4) 上に、さらに接着剤層(5) が形成されたものである。この場合、支持体(1) のハードコート層(2) 側の表面は剥離処理されていてもよく、処理されていなくてもよい。パターニング転写の剥離工程において、機能性層パターンの形成領域においては、支持体(1) とハードコート層(2) との間で剥離される。
【００４９】
本発明において、機能性層(4) には、特に限定されることなく、導電層、紫外線遮蔽層、赤外線遮蔽層、磁性層、強磁性層、誘電体層、強誘電体層、エレクトロクロミック層、エレクトロルミネッセンス層、絶縁層、光吸収層、光選択吸収層、反射層、反射防止層、触媒層、光触媒層等の各種の機能を有する層が含まれる。従って、本発明において、前記目的とする層を構成すべき機能性微粒子が用いられる。機能性微粒子は、特に限定されることなく、凝集力を有する主として無機の微粒子が用いられる。いずれの機能性フィルムの製造においても、本発明の方法を適用することにより、十分な機械的強度を有する機能性塗膜が得られると共に、バインダー樹脂を大量に用いていた従来の塗布法におけるバインダー樹脂による弊害を解消することができる。その結果、目的とする機能がより向上する。
【００５０】
例えば、透明導電層の製造においては、酸化錫、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化カドミウム、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）、フッ素ドープ酸化錫（ＦＴＯ）、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）等の導電性無機微粒子が用いられる。ＩＴＯがより優れた導電性が得られる点で好ましい。あるいは、ＡＴＯ、ＩＴＯ等の無機材料を硫酸バリウム等の透明性を有する微粒子の表面にコーティングしたものを用いることもできる。これら微粒子の粒子径は、導電フィルムの用途に応じて必要とされる散乱の度合いにより異なり、また、粒子の形状により一概には言えないが、一般に１０μｍ以下であり、１．０μｍ以下が好ましく、５ｎｍ〜１００ｎｍがより好ましい。
【００５１】
あるいは、有機質の導電性微粒子が用いられてもよい。有機質の導電性微粒子としては、例えば、金属材料を樹脂微粒子表面にコーティングしたもの等が挙げられる。
【００５２】
この製造方法の適用によって、優れた導電性が得られる。本発明において、透明とは可視光を透過することを意味する。光の散乱度合いについては、導電層の用途により要求されるレベルが異なる。本発明では、一般に半透明といわれるような散乱のあるものも含まれる。
【００５３】
強磁性層の製造においては、γ−Ｆｅ2 Ｏ3 、Ｆｅ3 Ｏ4 、Ｃｏ−ＦｅＯｘ、Ｂａフェライト等の酸化鉄系磁性粉末や、α−Ｆｅ、Ｆｅ−Ｃｏ、Ｆｅ−Ｎｉ、Ｆｅ−Ｃｏ−Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｏ−Ｎｉ等の強磁性金属元素を主成分とする強磁性合金粉末等が用いられる。本製造方法の適用によって、磁性塗膜の飽和磁束密度が向上する。
【００５４】
誘電体層や強誘電体層の製造においては、チタン酸マグネシウム系、チタン酸バリウム系、チタン酸ストロンチウム系、チタン酸鉛系、チタン酸ジルコン酸鉛系（ＰＺＴ）、ジルコン酸鉛系、ランタン添加チタン酸ジルコン酸鉛系（ＰＬＺＴ）、ケイ酸マグネシウム系、鉛含有ペロブスカイト化合物等の誘電体ないしは強誘電体の微粒子が用いられる。本製造方法の適用によって、誘電体特性ないしは強誘電体特性の向上が得られる。
【００５５】
各種機能を発現する金属酸化物層の製造においては、酸化鉄（Ｆｅ2 Ｏ3 ）、酸化ケイ素（ＳｉＯ2 ）、酸化アルミニウム（Ａｌ2 Ｏ3 ）、二酸化チタン（ＴｉＯ2 ）、酸化チタン（ＴｉＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ2 ）、酸化タングステン（ＷＯ3 ）等の金属酸化物の微粒子が用いられる。本製造方法の適用によって、膜における金属酸化物の充填度が上がるため、各機能が向上する。例えば、触媒を担持させたＳｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 を用いた場合には、実用強度を有する多孔質触媒層が得られる。ＴｉＯ2 を用いた場合には、光触媒機能の向上が得られる。また、ＷＯ3 を用いた場合には、エレクトロクロミック表示素子での発色作用の向上が得られる。
【００５６】
また、エレクトロルミネッセンス層の製造においては、硫化亜鉛（ＺｎＳ）微粒子が用いられる。この製造方法の適用によって、塗布法による安価なエレクトロルミネッセンス層の製造を行うことができる。
【００５７】
本発明において、目的に応じて、上記各種の機能性微粒子から選ばれる機能性微粒子を分散した液を機能性塗料として用いる。この機能性塗料を支持体上に設けられた樹脂を主成分とする樹脂層上に、塗布、乾燥し、機能性微粒子含有層を形成する。その後、前記機能性微粒子含有層を圧縮し、機能性微粒子の圧縮層を形成して、機能性層を得る。
【００５８】
導電性微粒子などの機能性微粒子を分散する液体としては、特に限定されることなく、既知の各種液体を使用することができる。例えば、液体として、ヘキサン等の飽和炭化水素類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類、テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジエチルエーテル等のエーテル類、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等のアミド類、エチレンクロライド、クロルベンゼン等のハロゲン化炭化水素等を挙げることができる。これらのなかでも、極性を有する液体が好ましく、特にメタノール、エタノール等のアルコール類、ＮＭＰ等のアミド類のような水と親和性のあるものは、分散剤を使用しなくても分散性が良好であり好適である。これら液体は、単独でも２種以上の混合したものでも使用することができる。また、液体の種類により、分散剤を使用することもできる。
【００５９】
また、液体として、水も使用可能である。水を用いる場合には、樹脂層表面が親水性のものである必要がある。樹脂フィルムや樹脂層は通常疎水性であるため水をはじきやすく、均一な膜が得られにくい。このような場合には、水にアルコールを混合するとか、あるいは樹脂層の表面を親水性にする必要がある。
【００６０】
用いる液体の量は、特に制限されず、前記微粒子の分散液が塗布に適した粘度を有するようにすればよい。例えば、前記微粒子１００重量部に対して、液体１００〜100,000 重量部程度である。前記微粒子と液体の種類に応じて適宜選択するとよい。
【００６１】
前記微粒子の液体中への分散は、公知の分散手法により行うとよい。例えば、サンドグラインダーミル法により分散する。分散に際しては、微粒子の凝集をほぐすために、ジルコニアビーズ等のメディアを用いることも好ましい。また、分散の際に、ゴミ等の不純物の混入が起こらないように注意する。
【００６２】
前記微粒子の分散液は、樹脂を含まないことが好ましい。すなわち、樹脂量＝０であることが好ましい。導電層においては、樹脂を用いなければ、樹脂によって導電性微粒子同士の接触が阻害されることがない。従って、導電性微粒子相互間の導電性が確保され、得られる導電層の電気抵抗値が低い。導電性を損なわない程度の量であれば、樹脂を含むことも可能であるが、その量は、従来技術におけるバインダー樹脂としての使用量に比べると少ない。例えば、分散液中における樹脂の含有量の上限は、分散前の体積で表して、前記導電性微粒子の体積を１００としたとき、２５未満の体積である。従来技術においては、強い圧縮を行わないので、塗膜の機械的強度を得るためにバインダーを多く用いなければならなかった。バインダーとしての役割を果たす程度の量の樹脂を用いると、導電性微粒子同士の接触がバインダーにより阻害され、微粒子間の電子移動が阻害され導電性が低下する。
【００６３】
一方、樹脂には導電層のヘイズを向上させる効果がある。しかしながら、導電性の点からすると、樹脂は、分散前の体積で表して、前記導電性微粒子の体積を１００としたとき、２５未満の体積の範囲内で用いられることが好ましく、２０未満の体積の範囲内で用いられることがより好ましい。また、ヘイズの向上効果は少なくなるが、導電性の点からすれば、樹脂を用いないことが最も好ましい。
【００６４】
ＷＯ3 微粒子やＴｉＯ2 微粒子などを用いた機能性層においても、樹脂を用いなければ、樹脂によって各微粒子同士の接触が阻害されることがないため、各機能の向上が図られる。微粒子間の接触が阻害されず各機能を損なわない程度の量であれば、樹脂を含むことも可能であるが、その量は、前記各微粒子の体積を１００としたとき、例えば約８０以下の体積である。
【００６５】
Ａｌ2 Ｏ3 微粒子などを用いた触媒層においては、樹脂を用いなければ、樹脂によって触媒機能を有する微粒子の表面が覆われることがない。このため、触媒としての機能の向上が図られる。触媒層においては、膜の内部に空隙が多い方が、触媒としての活性点が多くなるので、この観点からもなるべく樹脂を用いないことが好ましい。
【００６６】
このように機能性層には圧縮時において（すなわち、前記微粒子の分散液中において）樹脂を用いないことが好ましく、用いるとしても少量が好ましい。用いる場合の樹脂量は、機能性層の目的に応じて、ある程度変化し得るので、適宜決定するとよい。
【００６７】
前記微粒子の分散液には、導電性や触媒作用などの各機能に要求される性能を満たす範囲内で、各種の添加剤を配合してもよい。例えば、紫外線吸収剤、界面活性剤、分散剤等の添加剤である。
【００６８】
支持体(1) として、圧縮工程の圧縮力を大きくしても割れることがない可撓性樹脂フィルムが好適である。樹脂フィルムは軽量であり、取扱いも容易である。転写用フィルム製造において、高温での加圧工程や、焼成工程がないので、樹脂フィルムを支持体として用いることができる。
樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステルフィルム、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム、ポリカーボネートフィルム、アクリルフィルム、ノルボルネンフィルム（ＪＳＲ（株）製、アートンなど）等が挙げられる。
樹脂フィルムの他に、支持体として、布、紙等を用いることもできる。
【００６９】
支持体(1) 及び機能性層(4) や、支持体(1) と機能性層(4) との中間層は、機能性層パターン形成方法を実施するためには、露光で用いる光（例えば紫外線）に対して透過性であることが好ましい。
【００７０】
第１形態の機能性フィルムにおける支持体(1) の表面処理、ハードコート層(2) 、樹脂層(3) について説明する。
【００７１】
図２及び図３の層構成の第１形態機能性フィルムの場合には、パターニング転写の剥離工程において、支持体(1) と樹脂層(3) との間で剥離されるために、樹脂層(3) を構成する樹脂材料と支持体(1) との相性により、支持体(1) の樹脂層(3) 側の表面に剥離処理を施すとよい。
【００７２】
また、図４及び図５に示すように、支持体(1) 表面に該支持体とは密着性の低いハードコート層(2) を形成することも好ましい。シリコーン樹脂を用いて形成されたハードコート層（例えば鉛筆硬度４Ｈより大きく、好ましくは５Ｈ以上に硬い）は、ＰＥＴのような樹脂フィルムとは密着性が低く、支持体(1) とハードコート層(2) とを容易に剥離することができる。この場合には、支持体(1) 表面を剥離剤で処理してもよいが、剥離剤で処理する必要はない。
【００７３】
ハードコート層(2) は、ハードコート剤を必要に応じて溶剤に溶解した液を支持体上に塗布、乾燥して、硬化させることにより形成することができる。
ハードコート剤としては、特に制限されることなく、公知の各種ハードコート剤を用いることができる。例えば、シリコーン系、アクリル系、メラミン系等の熱硬化型ハードコート剤を用いることができる。これらの中でも、シリコーン系ハードコート剤は、高い硬度が得られる点で優れている。
【００７４】
また、不飽和ポリエステル樹脂系、アクリル系等のラジカル重合性ハードコート剤、エポキシ系、ビニルエーテル系等のカチオン重合性ハードコート剤等の紫外線硬化型ハードコート剤を用いてもよい。紫外線硬化型ハードコート剤は、硬化反応性等の製造性の点から好ましい。これらの中でも、硬化反応性、表面硬度を考慮すると、アクリル系のラジカル重合性ハードコート剤が望ましい。
【００７５】
ハードコート剤の塗布は、グラビアシリンダー、リバース、メイヤーバー等のロールコーター、スリットダイコーター等公知の方法で行うとよい。
塗布後、適切な温度範囲で乾燥し、その後、硬化させる。熱硬化型ハードコート剤の場合には、適切な熱を与えて、例えばシリコーン系ハードコート剤の場合には６０〜１２０℃程度に、１分間〜４８時間加熱して硬化させる。紫外線硬化型ハードコート剤の場合には、紫外線照射を行い、硬化させる。紫外線照射は、キセノンランプ、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ、カーボンアーク灯、タングステンランプ等のランプを用いて、紫外線を２００〜２０００ｍＪ／ｃｍ2 程度照射するとよい。ハードコート層の厚さは、例えば、０．５〜２０μｍ程度であり、好ましくは２〜５μｍ程度である。
【００７６】
ハードコート層(2) には、紫外線吸収剤が含有されていてもよい。紫外線吸収剤としては、公知の各種紫外線吸収剤を用いるとよい。例えば、サリチル酸系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤等が挙げられる。ハードコート層には、さらに必要に応じて、ヒンダードアミン系光安定剤等の光安定剤、酸化防止剤、帯電防止剤、難燃剤等の各種公知の添加剤を含ませてもよい。紫外線吸収剤や各種添加剤は、ハードコート剤中に添加して塗布すればよい。
【００７７】
支持体(1) 表面にハードコート層(2) が形成されている場合には、乾燥後の圧縮工程の際に、導電性微粒子等の機能性微粒子がハードコート層(2) に埋め込まれないため微粒子層(4) とハードコート層(2) との密着性がよくない。
【００７８】
そこで、第１形態の機能性フィルムでは、ハードコート層(2) 上に柔らかい樹脂を主成分とする樹脂層(3) を予め形成しておき、前記樹脂層(3) 上に、機能性微粒子を分散した液を塗布、乾燥し、圧縮することが好ましい。樹脂層(3) には、機能性微粒子の圧縮層(4) が密着性良く形成される程度の柔らかさが求められる。従って、樹脂層は、例えば鉛筆硬度２Ｈよりも柔らかいことが好ましい。樹脂層に要求される柔らかさの程度は、用いるハードコート層の硬さ、機能性微粒子の種類や粒径、圧縮圧力等によっても変化する。
【００７９】
第１形態機能性フィルムにおける樹脂層(3) には柔らかい樹脂を用いることができ、このような樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、塩化ビニル樹脂、シリコーン樹脂等の中から、比較的低い硬度が得られるものを用いる。樹脂層には、密着性に悪影響を与えない範囲で、樹脂層の硬さを調整するためのシリカなどの微粒子や、着色、紫外線吸収のためのフィラーを含ませることも可能である。圧縮後に、前記柔らかい樹脂層を熱や紫外線などで硬化させてもよい。
【００８０】
次に、第２形態機能性フィルムにおける樹脂層(3) について説明する。
図２及び図３の層構成の第２形態機能性フィルムの場合には、パターニング転写の剥離工程において、樹脂層(3) と機能性層(4) との間で剥離されるために、樹脂層(3) が比較的高い硬度、例えば鉛筆硬度２Ｈ以上４Ｈ以下を有することが好ましい。また、支持体(1) と樹脂層(3) との密着性が高いことが好ましい。
第２形態における樹脂層(3) には比較的硬い樹脂を用いることができ、このような樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、塩化ビニル樹脂、シリコーン樹脂等の中から、比較的高い硬度が得られるものを用いる。樹脂層には、樹脂層の硬さを調整するためのシリカなどの微粒子を含ませることも可能である。圧縮後に、前記樹脂層を熱や紫外線などで硬化させてもよい。
【００８１】
主に樹脂層(3) の材料、硬さを選択することによって、第１形態又は第２形態の機能性フィルムを作成することができる。
【００８２】
第１形態及び第２形態の機能性フィルムにおける樹脂層(3) の樹脂は、機能性微粒子を分散した液に溶解しないものの方がよい。導電層においては、前記樹脂層が溶解すると毛管現象で、前記樹脂を含む溶液が導電性微粒子の周りにきてしまい、結果として、得られる導電層の電気抵抗値が上昇する。触媒層においても、毛管現象で、前記樹脂を含む溶液が触媒機能を有する微粒子の周りにきてしまい、触媒機能が低下する。
【００８３】
前記機能性微粒子の分散液を前記樹脂層(3) 又は支持体(1) 上に塗布、乾燥し、導電性微粒子含有層などの機能性微粒子含有層を形成する。
前記微粒子分散液の塗布は、特に限定されることなく、公知の方法により行うことができる。例えば、リバースロール法、ダイレクトロール法、ブレード法、ナイフ法、エクストルージョンノズル法、カーテン法、グラビアロール法、バーコート法、ディップ法、キスコート法、スクイズ法などの塗布法によって行うことができる。また、噴霧、吹き付けなどにより、支持体上へ分散液を付着させることも可能である。
【００８４】
乾燥温度は分散に用いた液体の種類によるが、１０〜１５０℃程度が好ましい。１０℃未満では空気中の水分の結露が起こりやすく、１５０℃を越えると樹脂フィルム支持体が変形する。また、乾燥の際に、不純物が前記微粒子の表面に付着しないように注意する。
【００８５】
塗布、乾燥後の導電性微粒子含有層などの機能性微粒子含有層の厚みは、次工程の圧縮条件や最終導電フィルムなどの各機能性フィルムの用途にもよるが、０．１〜１０μｍ程度とすればよい。
【００８６】
このように、導電性微粒子などの機能性微粒子を液に分散させて塗布し、乾燥すると、均一な膜を作成しやすい。前記微粒子の分散液を塗布して乾燥させると、分散液中にバインダーが存在しなくても微粒子は膜を形成する。バインダーが存在しなくても膜となる理由は必ずしも明確ではないが、乾燥させて液が少なくなってくると毛管力のため、微粒子が互いに集まってくる。さらに微粒子であるということは比表面積が大きく凝集力も強いので、膜となるのではないかと考えている。しかし、この段階での膜の強度は弱い。また、導電層においては抵抗値が高く、抵抗値のばらつきも大きい。
【００８７】
次に、形成された導電性微粒子含有層などの機能性微粒子含有層を圧縮し、導電性微粒子などの機能性微粒子の圧縮層(4) を得る。圧縮することにより、膜の強度を向上させる。すなわち、圧縮することで導電性微粒子などの機能性微粒子相互間の接触点が増え接触面が増加する。このため、塗膜強度が上がる。微粒子は元々凝集しやすい性質があるので圧縮することで強固な膜となる。
【００８８】
導電層においては、塗膜強度が上がると共に、電気抵抗が低下する。触媒層においては、塗膜強度が上がると共に、樹脂を用いないか又は樹脂量が少ないので多孔質層となる。そのため、より高い触媒機能が得られる。他の機能性層においても、微粒子同士がつながった高い強度の膜とすることができる共に、樹脂を用いないか又は樹脂量が少ないので、単位体積における微粒子の充填量が多くなる。そのため、より高いそれぞれの機能が得られる。
【００８９】
圧縮は４４Ｎ／ｍｍ2 以上の圧縮力で行う。４４Ｎ／ｍｍ2 未満の低圧であれば、導電性微粒子含有層などの機能性微粒子含有層を十分に圧縮することができず、例えば導電性に優れた導電層が得られにくい。１３５Ｎ／ｍｍ2 以上の圧縮力がより好ましく、１８０Ｎ／ｍｍ2 の圧縮力が更に好ましい。圧縮力が高いほど、塗膜強度が向上し、支持体との密着性が向上する。導電層においては、より導電性に優れた層が得られ、また、導電層の強度が向上し、導電層と樹脂層との密着性も強固となる。圧縮力を高くするほど装置の耐圧を上げなくてはならないので、一般には１０００Ｎ／ｍｍ2 までの圧縮力が適当である。
【００９０】
また、圧縮を前記支持体が変形しない温度で行うことが好ましい。例えば、前記支持体が樹脂フィルムの場合、前記樹脂のガラス転移温度（二次転移温度）以下の温度範囲となる。
【００９１】
圧縮は、特に限定されることなく、シートプレス、ロールプレス等により行うことができるが、ロールプレス機を用いて行うことが好ましい。ロールプレスは、ロールとロールの間に圧縮すべきフィルムを挟んで圧縮し、ロールを回転させる方法である。ロールプレスは均一に高圧がかけられ、シートプレスよりも生産性が良く好適である。
【００９２】
ロールプレス機のロール温度は生産性の点から常温（人間が作業しやすい環境）が好ましい。加温した雰囲気やロールを加温した圧縮（ホットプレス）では、圧縮圧力を強くすると樹脂フィルムが伸びてしまうなどの不具合が生じる。加温下で支持体の樹脂フィルムが伸びないようにするため、圧縮圧力を弱くすると、塗膜の機械的強度が低下する。導電層においては、塗膜の機械的強度が低下し、電気抵抗が上昇する。ロールプレス機で連続圧縮した場合に、発熱によりロール温度が上昇しないように温度調節することも好ましい。
【００９３】
微粒子表面の水分の付着をできるだけ少なくしたいというような理由がある場合に、雰囲気の相対湿度を下げるために、加温した雰囲気としてもよいが、温度範囲はフィルムが容易に伸びてしまわない範囲内である。一般にはガラス転移温度（二次転移温度）以下の温度範囲となる。湿度の変動を考慮して、要求される湿度になる温度より少し高めの温度にすればよい。
【００９４】
なお、樹脂フィルムのガラス転移温度は、動的粘弾性を測定して求められ、主分散の力学的損失がピークとなる温度を指す。例えば、ＰＥＴフィルムについて見ると、そのガラス転移温度はおよそ１１０℃前後である。
【００９５】
ロールプレス機のロールは、強い圧力がかけられることから金属ロールが好適である。また、ロール表面が柔らいと、圧縮時に微粒子がロールに転写することがあるので、ロール表面をハードクロムやセラミック溶射膜、ＴｉＮなどのイオンプレーティングにより得た膜、ＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）等の硬質膜で処理することが好ましい。
【００９６】
このようにして、導電性微粒子などの機能性微粒子の圧縮層(4) が形成される。導電性微粒子などの機能性微粒子圧縮層の厚みは、用途にもよるが、０．１〜１０μｍ程度とすればよい。また、１０μｍ程度の厚い圧縮層を得るために、微粒子の分散液の塗布、乾燥、圧縮の一連の操作を繰り返し行っても良い。さらに、本発明において、支持体の両面に導電層などの各機能性層を形成することも勿論可能である。このようにして得られる透明導電層などの各機能性層は、優れた導電性や触媒作用などの各機能性を示し、バインダー樹脂を用いないか又はバインダーとしては機能しない程の少量の樹脂を用いて作成したにもかかわらず、実用上十分な膜強度を有する。第１形態機能性フィルムにおいては、柔らかい樹脂層(3) との密着性にも優れる。
【００９７】
第１形態及び第２形態の機能性フィルムにおいて、機能性微粒子圧縮層(4) が、少なくとも２層の異なる機能性微粒子の圧縮層から構成されていてもよい。パターニングされた多層機能性層が形成される。
【００９８】
多層機能性層の目的や用途に応じて、異なる機能を有する複数の機能性層を組み合わせて多層構造とするとよい。複数の機能性層の組み合わせによって、例えば、太陽電池用、エレクトロルミネッセンス素子用、エレクトロクロミック素子用等の多層機能性層が得られる。
【００９９】
具体的には、太陽電池用としては、順に透明導電層、透明絶縁体層、Ｉ族 III族IV族からなるカルコパルライト構造半導体層、金属電極という多層構造が例示される。
分散型直流動作エレクトロルミネッセンス素子用としては、順に透明導電層、ＥＬ発光層、背面電極という多層構造が例示される。
透過型エレクトロクロミック素子用としては、順に透明導電層、第１発色層、誘電体層、第２発色層、透明導電層という多層構造が例示される。
これら以外にも、種々の用途に応じた種々の多層構造が考えられる。
【０１００】
多層構造は、対応する機能性微粒子の分散液の塗布、乾燥、圧縮の一連の操作を繰り返し行うことによって得られる。多層機能性層を構成する各層の全てが必ずしも圧縮層である必要はない。例えば、太陽電池用の場合に、透明導電層、透明絶縁体層、半導体層を圧縮により形成し、金属電極を蒸着により形成してもよい。
【０１０１】
第１形態及び第２形態の機能性フィルムを、本発明の第２の機能性層パターン形成方法に用いる場合、前記機能性層(4) 上に感光性接着剤層(5) を形成する。第１形態及び第２形態の機能性フィルムを、本発明の第１の機能性層パターン形成方法に用いる場合、前記機能性層(4) 上に感光性接着剤層(5) を形成することも好ましい。本発明の第１の機能性層パターン形成方法に用いる場合、機能性フィルムに接着剤層が形成されていない場合には、基板上に予め感光性接着剤層を設けておけばよい。もちろん、機能性フィルムに感光性接着剤層(5) を形成しておき、さらに基板上にも感光性接着剤層を設けておくことも好ましい。
【０１０２】
機能性フィルムの感光性接着剤層(5) や基板上に予め設けておく感光性接着剤層には、機能性フィルムの前記機能性層(4) と基板の表面の双方に対して親和性があり、両者を強力に接着できる感光性接着剤であれば、特に限定されることなく、公知の種々の感光性接着剤を用いることができる。例えば、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤である。本発明の第３の機能性層パターン形成方法においても、同様の感光性接着剤を用いることができる。
【０１０３】
また、本発明の第３の機能性層パターン形成方法において用いることができる熱硬化性接着剤としては、特に限定されることなく、公知の種々の熱硬化性接着剤を用いることができ、例えば、イソシアネート系接着剤、シリコーン系接着剤等が挙げられる。
【０１０４】
機能性フィルムの接着剤層(5) に用いる接着剤としては、接着剤溶液を塗布し乾燥しただけでタック感のある接着剤層が得られ、紫外線照射によって非常に硬い硬化層が得られるような接着剤が好ましい。
【０１０５】
そこで、このような性質を満たす接着剤についても本発明者は検討し、転写用機能性フィルムの接着剤層に用いる接着剤として、次の接着剤組成物が好適であることを見出した。
１．ガラス転移温度Ｔｇが３０℃以上の高分子樹脂成分（Ｐ）と、硬化性低分子成分（Ｍ）とを、重量比率Ｐ／Ｍ＝８／２〜２／８で含む、感光性接着剤組成物。
２．前記高分子樹脂成分（Ｐ）が常温で固体であり、硬化性低分子成分（Ｍ）が常温で液体である、前記１の感光性接着剤組成物。
３．前記高分子樹脂成分（Ｐ）がアクリル系樹脂であり、硬化性低分子成分（Ｍ）がアクリル系モノマーである、前記１又は２の感光性接着剤組成物。
４．さらに、光重合開始剤を含む、前記１〜３のいずれかの感光性接着剤組成物。
【０１０６】
高分子樹脂成分が常温で固体であり、硬化性低分子成分が常温で液体であることによって、粘着性を有しながら、刺激を与えることで硬化物となるような粘着剤層を容易に形成できる。適度な粘着性を有していればよい。
【０１０７】
高分子樹脂成分としては、例えばアクリル樹脂１０３Ｂ（大成化工（株）製）が挙げられる。硬化性低分子成分としては、例えば、KAYARAD GPO-303 、KAYARAD TMPTA 、KAYARAD THE-330 （いずれも日本化薬（株）製）等の３官能以上のアクリル系モノマーが挙げられる。光重合開始剤としては、種々のものを用いることができ、例えば、 KAYACURE DETX-S（日本化薬（株）製）が挙げられる。
【０１０８】
接着剤組成物には、必要に応じて、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤等の添加剤を含ませてもよい。
【０１０９】
機能性フィルムに接着剤層(5) を設けた場合には、接着剤層上に剥離フィルムを付与し、使用時まで接着剤層面を保護してもよい。
【０１１０】
また、別に用意した剥離処理された剥離用支持体に感光性接着剤層を形成し、この接着剤層が形成された剥離用支持体と機能性フィルムとを、接着剤層と機能性フィルムの機能性層(4) とが接するようにラミネートして接着（密着）させることによって、機能性フィルムに接着剤層(5) を設けてもよい。この場合には、接着剤層(5) の形成と同時に、接着剤層上に剥離用支持体が付与され、使用時まで接着剤層面が保護される。
【０１１１】
本発明においては、前記機能性微粒子の圧縮層の形成後、接着剤層の形成前に、前記機能性微粒子の圧縮層を熱処理することも好ましい。熱処理によって、樹脂層に残った圧縮層形成時の内部応力が緩和され、機能性フィルムの各種物質や各種溶剤に対する耐蝕性が向上する。
【０１１２】
熱処理の条件は、適宜選定すればよい。熱処理温度は、内部応力の緩和のために５０℃以上が好ましく、８０℃以上がより好ましい。熱処理温度の上限値は、例えば支持体に樹脂フィルムを用いたものでは通常１３０℃である。熱処理時間も、通常は１分〜１００時間、好ましくは１０分〜５０時間、更に好ましくは３０分〜２５時間の範囲である。熱処理時の雰囲気は、真空中、減圧中、空気中、窒素ガス中、アルゴン等の不活性ガス中のいずれであってもよい。
【０１１３】
次に、本発明の第１の機能性層パターン形成方法について、図６を参照して説明する。図６は、第１の機能性層パターン形成方法の概略工程図である。
【０１１４】
準備工程（Ａ）において、上述した転写用機能性フィルムを準備する。図６では、支持体(1) 上に機能性微粒子の圧縮層からなる機能性層(4) 及び感光性接着剤層(5) がこの順で形成された機能性フィルムを示す。中間層の図示は省略されている。
また、図６の転写用機能性フィルムには、感光性接着剤層(5) が形成されている。感光性接着剤層(5) が形成されていない場合、次の貼付工程（Ｂ）の前に、基板(6) 上に感光性接着剤層を設ける。
【０１１５】
貼付工程（Ｂ）において、転写用機能性フィルムを、感光性接着剤層(5) を介して、支持体(1) が外側になるようにして基板(6) 表面に貼り付ける。
【０１１６】
露光工程（Ｃ）において、所定のマスク(M) を介して紫外線により、感光性接着剤層(5) をパターン露光する。パターン露光により、感光性接着剤層(5) は、紫外線が照射されて硬化した領域(5a)と、紫外線が照射されずに未硬化のままの領域(5b)とにパターニングされ、硬化領域(5a)に対応する機能性層(4a)が硬化した接着剤層(5a)を介して基板(6) 表面に接着される。
【０１１７】
本発明においては、感光性接着剤組成物を多孔質の機能性層(4) の間隙にしみ込ませることができ、機能性層(4) 中にしみ込まされた感光性接着剤組成物は、硬化領域(5a)においては紫外線照射により硬化する。従って、硬化領域(5a)において機能性層(4a)と接着剤層(5a)との密着性は非常に高くなる。接着剤組成物の機能性層中へのしみ込みによるこの効果は、機能性層(4) が導電層の場合に特に有効である。
【０１１８】
露光光線としては、紫外線が有効であるが、電子線、Ｘ線でもよい。露光時間は、接着剤層(5) に用いた感光性接着剤組成物の感光特性や、光線の種類により、適宜選択される。
【０１１９】
剥離工程（Ｄ）において、支持体(1) を基板(6) から剥離する。接着剤層の硬化領域(5a)においては機能性層(4a)が基板(6) 上に残存し、接着剤層の未硬化領域(5b)においては機能性層(4b)は支持体(1) と共に基板(6) から剥離される。
【０１２０】
すなわち、転写用機能性フィルムにおける支持体(1) と剥離可能な機能性層(4) との密着強度は、接着剤層の硬化領域(5a)における硬化接着剤層(5a)と基板(6) 表面との密着強度よりも弱く、且つ接着剤層の未硬化領域(5b)における未硬化接着剤層(5b)と基板(6) 表面との密着強度よりも強い。
【０１２１】
より詳しくは、図２及び図３の第１形態の転写用機能性フィルムの場合は、支持体(1) を剥離する際に接着剤層の硬化領域(5a)においては、支持体(1) と柔らかい樹脂層(3) の間で剥離が起こる。機能性層(4) と柔らかい樹脂層(3) との密着性は良く、機能性層(4) と樹脂層(3) の間での剥離は起こらない。従って、接着剤層の硬化領域(5a)においては、基板(6) 表面に接着剤層(5a)を介して機能性層パターン(4a)が付与され、機能性層(4a)上に樹脂層(3) が存在する。
また、図４及び図５の第１形態の転写用機能性フィルムの場合は、支持体(1) とハードコート層(2) との密着性は低く、支持体(1) を剥離する際に接着剤層の硬化領域(5a)においては、支持体(1) とハードコート層(2) の間で剥離が起こる。従って、接着剤層の硬化領域(5a)においては、基板(6) 表面に接着剤層(5a)を介して機能性層パターン(4a)が付与され、機能性層(4a)上に樹脂層(3) 及びハードコート層(2) が存在する。
【０１２２】
このように第１形態の転写用機能性フィルムを用いて、機能性層パターン形成を行うと、機能性層パターン(4a)表面には、機能性フィルムのハードコート層(2) 又は樹脂層(3) が露出している。用途によってはさらに露出したハードコート層(2) 又は樹脂層(3) を除去して、機能性層(4) を露出させてもよい。転写後のハードコート層(2) は、機能性層パターン(4a)の保護層としての役割も果たす。
【０１２３】
より詳しくは、図２及び図３の第２形態の転写用機能性フィルムの場合は、支持体(1) を剥離する際に接着剤層の硬化領域(5a)においては、機能性層(4a)と硬い樹脂層(3) との密着性は低く、樹脂層(3) と機能性層(4a)の間で剥離が起こる。従って、接着剤層の硬化領域(5a)においては、基板(6) 表面に接着剤層(5) を介して機能性層パターン(4a)が付与され、機能性層パターン(4a)表面は露出状態である。このように第２形態の転写用機能性フィルムを用いて、機能性層パターン形成を行うと、露出した機能性層パターン(4a)が形成される。
【０１２４】
剥離工程（Ｄ）の後、接着剤層の未硬化領域(5b)において基板(6) 上に未硬化の接着剤層(5b)の一部が残存している場合には、必要に応じて、残存している未硬化の接着剤層(5b)を除去する工程を行うとよい。
【０１２５】
また、剥離工程（Ｄ）の後、接着剤層の未硬化領域(5b)において基板(6) 上に未硬化の接着剤層(5b)の一部及び機能性層(4b)の一部が残存している場合には、必要に応じて、残存している機能性層(4b)を未硬化の接着剤層(5b)と共に除去する工程を行うとよい。この除去は、例えば、未硬化の接着剤層を溶かす溶剤で洗浄することにより行うとよい。
【０１２６】
以上のようにして、（Ｅ）に示すように、基板(6) 表面に接着剤層(5a)を介して機能性層パターン(4a)が形成される。
【０１２７】
次に、本発明の第２の機能性層パターン形成方法について、図７を参照して説明する。図７は、第２の機能性層パターン形成方法の概略工程図である。
【０１２８】
準備工程（Ａ）において、上述した転写用機能性フィルムを準備する。図７では、支持体(1) 上に機能性微粒子の圧縮層からなる機能性層(4) 及び感光性接着剤層(5) がこの順で形成された機能性フィルムを示す。中間層の図示は省略されている。
【０１２９】
パターン化露光工程（Ｆ）において、マスク(M) を介して紫外線により、感光性接着剤層(5) をパターン露光する。パターン露光により、感光性接着剤層(5) は、予め粘着性を失った硬化領域(5c)と粘着性を維持した未硬化領域(5d)とにパターニングされる。
【０１３０】
貼付工程（Ｇ）において、パターニングされた転写用機能性フィルムを、未硬化領域の接着剤層(5d)を介して、支持体(1) が外側になるようにして基板(6) 表面に貼り付ける。硬化領域の接着剤層(5c)は粘着性を失ったため、機能性フィルムと基板(6) との粘着には寄与しない。
【０１３１】
接着のための露光工程（Ｈ）において、紫外線により、未硬化領域の接着剤層(5d)を露光して硬化させ、この貼り付け工程後の硬化領域(5d)に対応する機能性層(4d)が硬化した接着剤層(5d)を介して基板(6) 表面に接着される。
【０１３２】
剥離工程（Ｉ）において、支持体(1) を基板(6) から剥離する。接着剤層の貼り付け工程後の硬化領域(5d)においては機能性層(4d)が基板(6) 上に残存し、且つ接着剤層の予めの硬化領域(5c)においては機能性層(4c)は支持体(1) と共に基板(6) から剥離される。
【０１３３】
すなわち、転写用機能性フィルムにおける支持体(1) と剥離可能な機能性層(4) との密着強度は、接着剤層の貼り付け工程後の硬化領域(5d)における硬化接着剤層(5d)と基板(6) 表面との密着強度よりも弱く、且つ接着剤層の予めの硬化領域(5c)における硬化接着剤層(5c)と基板(6) 表面との密着強度よりも強い。接着剤層の予めの硬化領域(5c)においては、接着剤層(5c)と基板(6) 表面とは実質的には単に接触しているのみである。
【０１３４】
第１形態の転写用機能性フィルムを用いて、第２の機能性層パターン形成を行うと、第１の機能性層パターン形成の場合と同様に、機能性層パターン(4d)表面には、機能性フィルムのハードコート層(2) 又は樹脂層(3) が露出している。
第２形態の転写用機能性フィルムを用いて、第２の機能性層パターン形成を行うと、第１の機能性層パターン形成の場合と同様に、露出した機能性層パターン(4d)が形成される。
【０１３５】
以上のようにして、（Ｊ）に示すように、基板(6) 表面に接着剤層(5d)を介して機能性層パターン(4d)が形成される。
【０１３６】
次に、本発明の第３の機能性層パターン形成方法について、図８を参照して説明する。図８は、第３の機能性層パターン形成方法の概略工程図である。
【０１３７】
準備工程（Ａ）において、上述した転写用機能性フィルムを準備する。図８では、支持体(1) 上に機能性微粒子の圧縮層からなる機能性層(4) が形成された機能性フィルムを示す。中間層の図示は省略されている。
【０１３８】
感光性接着剤層の塗布工程（Ｋ）において、基板(6) 表面に感光性又は熱硬化性接着剤組成物をスクリーン印刷法等により塗布し、乾燥して、接着剤層(5) をパターニングする。
【０１３９】
貼付工程（Ｌ）において、転写用機能性フィルムを、基板(6) 表面に形成された接着剤層(5) を介して、支持体(1) が外側になるようにして基板(6) 表面に貼り付ける。
【０１４０】
接着のための露光工程（Ｍ）において、感光性接着剤を用いた場合には、紫外線により、感光性接着剤層(5) を露光して硬化させ、接着剤層形成領域に対応する機能性層が硬化した接着剤層(5e)を介して基板(6) 表面に接着される。
接着のための露光工程（Ｍ）において、熱接着剤を用いた場合には、熱硬化性接着剤層(5) を加熱により硬化させ、接着剤層形成領域に対応する機能性層が硬化した接着剤層(5e)を介して基板(6) 表面に接着される。
【０１４１】
剥離工程（Ｎ）において、支持体(1) を基板(6) から剥離して、接着剤層形成領域に対応する機能性層(4e)が基板(6) 上に残され、接着剤層の非形成領域においては機能性層(4f)は支持体(1) と共に基板(6) から剥離される。
【０１４２】
すなわち、転写用機能性フィルムにおける支持体(1) と剥離可能な機能性層(4) との密着強度は、接着剤層形成領域における硬化した接着剤層(5e)と基板(6) 表面との密着強度よりも弱い。
【０１４３】
以上のようにして、（Ｏ）に示すように、基板(6) 表面に接着剤層(5e)を介して機能性層パターン(4e)が形成される。
【０１４４】
【実施例】
以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【０１４５】
［実施例１：第１パターン形成法］
図３に示すように、支持体(1) 上に樹脂層(3) 、機能性層(4) 及び感光性接着剤層(5) をこの順で有する第２形態の転写用機能性フィルムを作成した。
【０１４６】
（樹脂層の形成）
硬い樹脂層として、シリコーン樹脂を用いた。フレッセラＮ（松下電工製）のＡ液１００重量部とＢ液３００重量部を混合し、樹脂層用の塗布液とした。７５μｍ厚のＰＥＴフィルム(1) （ＨＳＬ、帝人デュポンフィルム製）にコロナ処理した後、フィルム(1) 上に、前記塗布液を塗布、乾燥し、７０℃、２４時間で硬化させ、０．７μｍ厚のシリコーン樹脂層(3) を形成した。
【０１４７】
（機能性層の形成）
シリコーン樹脂層(3) 上に、一次粒径が１０〜３０ｎｍのＩＴＯ微粒子（同和鉱業（株）製）を用いて、厚み１．０μｍのＩＴＯ圧縮層(4) を形成した。操作を以下に記載する。
【０１４８】
前記ＩＴＯ微粒子１００重量部にエタノール３００重量部を加え、メディアをジルコニアビーズとして分散機にて分散した。得られた塗液を前記樹脂層(3) 上に、バーコーターを用いて塗布し、５０℃の温風を送って乾燥した。このようにして、厚み１．７μｍのＩＴＯ含有塗膜を形成した。得られたフィルムを、圧縮前ＩＴＯフィルムと称する。
【０１４９】
まず、圧縮圧力の確認のための予備実験を行った。
一対の直径１４０ｍｍの金属ロール（ロール表面にハードクロムめっき処理が施されたもの）を備えるロールプレス機を用いて、ロールを回転させず且つ前記ロールの加熱を行わないで、室温（２３℃）にて前記圧縮前ＩＴＯフィルムを挟み圧縮した。この時、フィルム幅方向の単位長さ当たりの圧力は６６０Ｎ／ｍｍであった。次に、圧力を解放し、圧縮された部分のフィルム長手方向の長さを調べたら１．９ｍｍであった。この結果から、単位面積当たりに３４７Ｎ／ｍｍ2 の圧力で圧縮したことになる。
【０１５０】
次に、予備実験に使用したものと同様の前記圧縮前ＩＴＯフィルムを金属ロール間に挟み前記条件で圧縮し、ロールを回転させ５ｍ／分の送り速度で圧縮した。このようにして、圧縮されたＩＴＯフィルムを得た。ＩＴＯ圧縮層(4) の厚みは１．０μｍであった。
【０１５１】
（感光性接着剤層の形成）
アクリル樹脂１０３Ｂ（固形分：５０％、大成化工（株）製）１００重量部に、紫外線硬化型樹脂液ＳＤ−３１８（大日本インキ化学工業（株）製）５０重量部、メチルエチルケトン１３６重量部を加えて、接着剤層用塗布液とした。
まず、シリコーン処理された剥離ＰＥＴフィルム  Ｓ３１４（帝人デュポンフィルム製）に接着剤層用塗布液を塗布、乾燥して剥離ＰＥＴフィルム上に１０μｍ厚の接着剤層を形成した。
次に、前記ＩＴＯ圧縮層(4) が形成されたフィルムと接着剤層が形成された剥離ＰＥＴフィルムを、ＩＴＯ圧縮層(4) と接着剤層が接するようにラミネートした。このようにして、ＩＴＯ圧縮層(4) 上に接着剤層(5) を形成し、転写用機能性フィルムとした。図３において、剥離ＰＥＴフィルムは図示されていない。
【０１５２】
以上のようにして、転写用機能性フィルムを作成した。この転写用機能性フィルムを用いて、図６に示すように、ガラス基板への機能性層のパターニングを行った。
【０１５３】
（ガラス基板への機能性層のパターニング）
まず、ガラス基板の表面処理を行った。シランカップリング剤ＫＢＭ５０３（信越化学工業（株）製）１００重量部に、酢酸（１Ｎ）０．９重量部、水２１重量部を加え、加水分解した。加水分解されたシランカップリング剤液１重量部にエタノール１００重量部を加え、表面処理液とした。この表面処理液を綿棒を用いてガラス板上に塗布し、乾燥した。ガラス板を１１０℃の雰囲気に５分間おいて、シランカップリング剤とガラスとを反応させた。その後、ガラス板上の余剰のシランカップリング剤を、エタノールを含ませた布で拭き取った。
【０１５４】
得られた転写用機能性フィルムの剥離ＰＥＴフィルムを剥がして接着剤層(5) を露出させ、１０ｃｍ×２６ｍｍの長方形に切取り、これを接着剤層(5) がガラス基板(6) の表面処理された面に接するようにラミネーターにて貼り付けた〔工程（Ｂ）〕。
【０１５５】
アルミニウム箔に両面粘着テープを貼り付け、これを切断して、マスク(M) としての幅２ｍｍ、長さ１０ｃｍのアルミニウム粘着テープを作成した。アルミニウム粘着テープ５本を、ガラス基板(6) に貼り付けられた機能性フィルムのＰＥＴフィルム支持体(1) 面に、テープ同士の間隔が４ｍｍとなるように（すなわち、６ｍｍピッチで）平行に貼り付けた。この際、テープ長手方向と機能性フィルムの長手方向とが平行になるようにした。
【０１５６】
ＰＥＴフィルム支持体(1) 側から、マスク(M) を介して紫外線を照射した。このパターン露光により、感光性接着剤層(5) は、紫外線が照射されて硬化した領域(5a)と、紫外線が照射されずに未硬化のままの領域(5b)とにパターニングされ、硬化領域(5a)に対応する圧縮層(4a)は硬化接着剤層(5a)を介して基板(6) 表面に接着された〔工程（Ｃ）〕。
【０１５７】
露光後、ＰＥＴフィルム支持体(1) を剥がした。硬化領域(5a)に対応する圧縮層(4a)は硬化接着剤層(5a)を介して基板(6) 上に残り、硬化接着剤層(5a)は非常に強固であった。接着剤層の未硬化領域(5b)に対応する圧縮層(4b)は支持体(1) と共に基板(6) から剥離された〔工程（Ｄ）〕。基板(6) 上に一部の未硬化領域の接着剤層(5b)が残存したので、メチルエチルケトンによって洗浄し、除去した。
【０１５８】
このようにして、基板(6) 表面に接着剤層(5a)を介して４本の幅４ｍｍのＩＴＯ圧縮層パターン(4a)が形成された（Ｅ）。
【０１５９】
（電気抵抗）
それぞれのＩＴＯ圧縮層パターン(4a)の長手方向両端から１ｃｍで、幅方向中央の２点にテスターをあてて（すなわち、テスターの間隔が８ｃｍ）電気抵抗を測定した。いずれのＩＴＯ圧縮層パターン(4a)についても、電気抵抗は１５ｋΩであった。また、４本のＩＴＯ圧縮層パターン(4a)相互間の導通はなかった。
【０１６０】
［実施例２：第２パターン形成法］
以下の組成の接着剤塗布液を用いて、塗布、乾燥後の接着剤層の厚みを８μｍとした以外は、実施例１と同様にして第２形態の転写用機能性フィルムを作成した。
【０１６１】
（感光性接着剤塗布液）
アクリル樹脂１ＢＲ−３０５（固形分：３９．５％、大成化工（株）製）１００重量部に、紫外線硬化型樹脂液ＳＤ−３１８（大日本インキ化学工業（株）製）９２重量部、メチルエチルケトン１８４重量部を加えて、接着剤層用塗布液とした。
【０１６２】
この転写用機能性フィルムを１０ｃｍ×３２ｍｍの長方形に切取り、これを用いて、図７に示すように、ポリカーボネート基板への機能性層のパターニングを行った。
【０１６３】
アルミニウム箔に両面粘着テープを貼り付け、これを切断して、マスク(M) としての幅４ｍｍ、長さ１０ｃｍのアルミニウム粘着テープを作成した。アルミニウム粘着テープ５本を剥離ＰＥＴフィルム(R) 面に、テープ同士の間隔が２ｍｍとなるように（すなわち、６ｍｍピッチで）平行に貼り付けた。この際、テープ長手方向と機能性フィルムの長手方向とが平行になるようにした。また、５本のテープの両端の２本の外側にテープが貼られていない幅２ｍｍの部分が存在するようにした。
【０１６４】
剥離ＰＥＴフィルム(R) 側から、マスク(M) を介して紫外線を照射した。このパターン露光により、感光性接着剤層(5) は、紫外線が照射されて硬化した領域(5c)と、紫外線が照射されずに未硬化のままの領域(5b)とにパターニングされた。こうして、硬化接着剤層(5c)の粘着性を予め失わせた〔工程（Ｆ）〕。
【０１６５】
１ｍｍ厚のポリカーボネート基板を用意した。
パターニングされた転写用機能性フィルムの剥離ＰＥＴフィルム(R) を剥がし、接着剤層(5) を露出させ、これを接着剤層(5) がポリカーボネート基板(6) に接するようにラミネーターにて貼り付けた〔工程（Ｇ）〕。硬化領域の接着剤層(5c)は粘着性を失ったため、機能性フィルムと基板(6) との粘着には寄与せず、未硬化領域の接着剤層(5d)のみが、機能性フィルムと基板(6) との粘着には寄与した。
【０１６６】
次に、ＰＥＴフィルム支持体(1) 側から、紫外線を照射した。この露光により、工程（Ｆ）における未硬化領域の接着剤層(5d)が硬化させられ、それと共に、この貼り付け工程（Ｇ）後の硬化領域(5d)に対応する機能性層(4d)が硬化した接着剤層(5d)を介して基板(6) 表面に接着された〔接着のための露光工程（Ｈ）〕。
【０１６７】
露光後、ＰＥＴフィルム支持体(1) を剥がした。貼り付け工程（Ｇ）後の硬化領域(5d)に対応する圧縮層(4d)は硬化接着剤層(5d)を介して基板(6) 上に残り、硬化接着剤層(5d)は非常に強固であった。そして、接着剤層の予めの硬化領域(5c)においては機能性層(4c)は支持体(1) と共に基板(6) から剥離された〔工程（Ｉ）〕。基板(6) 上の接着剤層の残存はなかった。
【０１６８】
このようにして、基板(6) 表面に接着剤層(5d)を介して５本の幅４ｍｍのＩＴＯ圧縮層パターン(4d)が形成された（Ｊ）。
【０１６９】
（電気抵抗）
それぞれのＩＴＯ圧縮層パターン(4d)の長手方向両端から１ｃｍで、幅方向中央の２点にテスターをあてて（すなわち、テスターの間隔が８ｃｍ）電気抵抗を測定した。いずれのＩＴＯ圧縮層パターン(4d)についても、電気抵抗は１５ｋΩであった。また、５本のＩＴＯ圧縮層パターン(4d)相互間の導通はなかった。
【０１７０】
［実施例３：第３パターン形成法］
（転写用機能性フィルムの作成）
図２に示すように、支持体(1) 上に樹脂層(3) 及び機能性層(4) をこの順で有する第２形態の転写用機能性フィルムを作成した。樹脂層の形成及び機能性層の形成は、実施例１の場合と全く同様に行った。これを用いて、図８に示すように、ＰＥＴフィルム基板への機能性層のパターニングを行った。
【０１７１】
（感光性接着剤塗布液）
アクリル樹脂１ＢＲ−３０５（固形分：３９．５％、大成化工（株）製）１００重量部と、紫外線硬化型樹脂液ＳＤ−３１８（大日本インキ化学工業（株）製）９２重量部とを混合して、接着剤層用塗布液とした。
【０１７２】
（基板上への感光性接着剤層のパターニング）
１８８μｍ厚のＰＥＴフィルムＨＰＥ(6) （帝人デユポンフィルム製）の易接着処理が施された面に、接着剤層用塗布液をスクリーン印刷により、長さ１０ｃｍ、幅４ｍｍで相互の間隔３ｍｍ（すなわち、７ｍｍピッチ）となるように塗布し、乾燥し、８μｍ厚のパターニングされた感光性接着剤層(5) を形成した〔パターニングされた接着剤層の形成工程（Ｋ）〕。
【０１７３】
（機能性層のパターニング）
転写用機能性フィルムを、接着剤層(5) を介して、支持体(1) が外側になるようにして基板(6) 表面に貼り付けた〔貼付工程（Ｌ）〕。
【０１７４】
次に、支持体(1) 側から紫外線を照射した。この露光により、接着剤層(5) が硬化させられ、それと共に、接着剤層(5) 形成領域に対応するＩＴＯ圧縮層(4e)が硬化した接着剤層(5e)を介して基板(6) 表面に接着された〔露光工程（Ｍ）〕。
【０１７５】
露光後、支持体(1) を剥がした。接着剤層(5) 形成領域に対応するＩＴＯ圧縮層(4e)は硬化接着剤層(5e)を介して基板(6) 上に残り、硬化接着剤層(5e)は非常に強固であった。そして、接着剤層の非形成領域においてはＩＴＯ圧縮層(4f)は支持体(1) と共に基板(6) から剥離された〔工程（Ｎ）〕。
【０１７６】
このようにして、基板(6) 表面に接着剤層(5e)を介して幅４ｍｍ、７ｍｍピッチのＩＴＯ圧縮層パターン(4e)が形成された（Ｏ）。
【０１７７】
（電気抵抗）
それぞれのＩＴＯ圧縮層パターン(4e)の長手方向両端から１ｃｍで、幅方向中央の２点にテスターをあてて（すなわち、テスターの間隔が８ｃｍ）電気抵抗を測定した。いずれのＩＴＯ圧縮層パターン(4e)についても、電気抵抗は１５ｋΩであった。また、ＩＴＯ圧縮層パターン(4e)相互間の導通はなかった。
【０１７８】
上記実施例では、無機微粒子としてＩＴＯ微粒子を用いて、透明導電層を有する転写用機能性フィルムを作製し、それを用いて、透明導電層パターンを形成した例を示した。上記実施例と同様にして、種々の性質を有する無機微粒子を用いて、種々の無機機能性層を有する転写用機能性フィルムを作製し、種々の機能性層パターンを形成することができる。そのため、前述の実施例はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。さらに、請求の範囲の均等範囲に属する変更は、すべて本発明の範囲内のものである。
【０１７９】
【発明の効果】
本発明によれば、塗布、圧縮という簡便な操作で、優れた性能の機能性層を有する転写用機能性フィルムを作成し、この転写用機能性フィルムを用いて、各種機能を発現し得る機能性層パターン、例えば電気抵抗値の低い透明導電層パターンを形成する方法が提供される。また、機能性微粒子の圧縮層からなる機能性層パターンが形成された基板が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明で用いる機能性フィルムの一例を示す断面図である。
【図２】  本発明で用いる機能性フィルムの一例を示す断面図である。
【図３】  本発明で用いる機能性フィルムの一例を示す断面図である。
【図４】  本発明で用いる機能性フィルムの一例を示す断面図である。
【図５】  本発明で用いる機能性フィルムの一例を示す断面図である。
【図６】  本発明の第１の機能性層パターン形成方法の概略工程図である。
【図７】  本発明の第２の機能性層パターン形成方法の概略工程図である。
【図８】  本発明の第３の機能性層パターン形成方法の概略工程図である。
【符号の説明】
(1) ：支持体
(2) ：ハードコート層
(3) ：樹脂層
(4) ：機能性層
(4a)：接着剤層の硬化領域(5a)に対応する機能性層
(4b)：接着剤層の未硬化領域(5b)に対応する機能性層
(5) ：感光性接着剤層
(5a)：接着剤層の硬化領域
(5b)：接着剤層の未硬化領域
(6) ：基板
(M) ：マスク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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