(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性のシートと、このシート上に重合されて分離部を挟んで隣接する高圧側リードフレームと低圧側リードフレームとを備え、前記高圧側リードフレームおよび低圧側リードフレームは、それぞれ複数の導電パターンを有し、この導電パターン間においては、その下方のシートが導電パターンの上面上方にまで突出し、その両側に位置する導電パターンの少なくとも一方の導電パターンの上面上で、他方の導電パターンに対向する側を覆い、前記高圧側リードフレームと低圧側リードフレームとが隣接する高圧側の前記導電パターンと低圧側の前記導電パターン間の距離は、高圧側の隣接する前記導電パターン間、および低圧側の隣接する前記導電パターン間よりも長くした回路基板。
【請求項２】
高圧側リードフレームと低圧側リードフレームとの間の分離部におけるシートには凹部を形成した請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
リードフレームの表裏面の一方に絶縁性のシート、他方に可撓性を有する板体を重合させ、次にこの三者の重合体を加熱しながら加圧し、その後前記板体を前記リードフレームから剥離させる回路基板の製造方法において、前記板体の前記リードフレーム側の面で、このリードフレームを構成する導電パターン間に対向する部分には、このリードフレームから板体側に向けた凹部を形成し、この凹部は、この凹部の両側に位置する導電パターンの少なくとも一方の板体側面まで広げた回路基板の製造方法。
【請求項４】
板体を樹脂で形成するとともに、この樹脂中に伝熱体を混入させた請求項３に記載の回路基板の製造方法。
【請求項５】
ダミーパターンを挟んで配置した高圧側リードフレームと低圧側リードフレームとからなるリードフレームの表裏面の一方に絶縁性のシート、他方に板体を重合させ、次にこの三者の重合体を加熱しながら加圧し、その後前記板体を前記リードフレームから剥離させ、前記シート上に前記リードフレームを一体化させた後に前記ダミーパターンを前記シートから除去する回路基板の製造方法において、前記板体の前記リードフレーム側の面で、このリードフレームを構成する導電パターン間に対向する部分には、このリードフレームから板体側に向けた凹部を形成し、この凹部は、この凹部の両側に位置する導電パターンの少なくとも一方の板体側面まで広げた回路基板の製造方法。
【請求項６】
ダミーパターン上は、シートの突出部の非被覆部とした請求項５に記載の回路基板の製造方法。
【請求項７】
高圧側リードフレームと低圧側リードフレームにはそれぞれ複数の導電パターンが設けられ、これらの導電パターンとダミーパターンのうち隣接するパターン間には略同一の第１の距離が形成されたリードフレームを用いてシート上に一体化し、各隣接する第１の距離のパターン間のシートを前記導電パターンの上面まで隆起させ、その後に前記ダミーパターンを取除く請求項５に記載の回路基板の製造方法。
【請求項８】
低圧側リードフレームと高圧側リードフレームの導電パターンの下面側は粗面とし、ダミーパターンの下面側は非粗面とした請求項６または７に記載の回路基板の製造方法。
【請求項９】
板体の凹部には通気孔を形成した請求項３〜８のいずれか一つに記載の回路基板の製造方法。
【請求項１０】
板体の凹部の底面を、リードフレームとは反対側に突出するドーム状とし、このドームの中心部に通気孔を形成した請求項９に記載の回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は回路基板とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
大きな電流が流れる回路基板としてリードフレームを用いたものがある。
【０００３】
すなわち基板上に印刷パターンを形成した従来のものでは、その印刷パターンに大電流を流すことができなかったので、肉厚のとれるリードフレームを用いることで大電流が流せるようにしていたのである。
【０００４】
具体的には上記リードフレームを用いた回路基板は、シート上にリードフレームを重合し、加熱、加圧することによって両者を一体化した構造となっている。
【０００５】
この場合リードフレームには複数の導電パターンが設けられており、上記加熱、加圧をすると各導電パターン間には下方のシートの一部がこの導電パターンの上面まで隆起し、これにより各導電パターン間の絶縁を保つようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来例において問題となるのは、各導電パターン間の絶縁距離である。
【０００７】
つまりリードフレームには高圧の導電パターンと低圧の導電パターンが混同しており、隣接する高圧と低圧の導電パターン間においては大きな絶縁距離が必要となり、このため回路基板としては大型化してしまうことになる。
【０００８】
そこで本発明は回路基板の小型化を図ることを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
そして目的を達成するために本発明の請求項１の発明は、絶縁性のシートと、このシート上に重合されて分離部を挟んで隣接する高圧側リードフレームと低圧側リードフレームとを備え、前記高圧側リードフレームおよび前記低圧側リードフレームは、それぞれ複数の導電パターンを有し、この導電パターン間においては、その下方のシートが導電パターンの上面上方にまで突出し、その両側に位置する導電パターンの少なくとも一方の導電パターンの上面上で、他方の導電パターンに対向する側を覆い、前記高圧側リードフレームと低圧側リードフレームとが隣接する高圧側の前記導電パターンと低圧側の前記導電パターン間の距離は、高圧側の隣接する前記導電パターン間、および低圧側の隣接する前記導電パターン間よりも長くした構成としたものである。
【００１０】
そしてこの様な構成とすれば、隣接する導電パターン間においては下方の絶縁性のシートがその上面上方まで突出し、しかもその両側に位置する導電パターンの少なくとも一方の導電パターンの上面上で、他方の導電パターンに対向する側を覆っているので、隣接する導電パターン間の有効な絶縁距離が長くなり、この結果としてこれら隣接する導電パターン間の短絡が防止できるものとなるだけでなく、その分隣接する導電パターン間の距離を短くして、小型化を図ることもできるとともに、高圧側と低圧側の絶縁距離が長くなり、絶縁対策として好ましいものとなる。
【００１２】
次に本発明の請求項２の発明は、リードフレームの高圧側と低圧側の分離部におけるシートには凹部を形成した請求項１に記載の回路基板であって、リードフレームの高圧側と低圧側の分離部におけるシートに凹部が形成されていることにより、この高圧側と低圧側の沿面距離が長くなり、絶縁対策として好ましいものとなる。
【００１３】
次に本発明の請求項３の発明は、リードフレームの表裏面の一方に絶縁性のシート、他方に可撓性を有する板体を重合させ、次にこの三者の重合体を加熱しながら加圧し、その後前記板体を前記リードフレームから剥離させる回路基板の製造方法において、前記板体の前記リードフレーム側の面で、このリードフレームを構成する導電パターン間に対向する部分には、このリードフレームから板体側に向けた凹部を形成し、この凹部は、この凹部の両側に位置する導電パターンの少なくとも一方の板体側面まで広げた回路基板の製造方法であって、シート、リードフレーム、板体の重合体を加熱しながら加圧することで、シートが流動化してリードフレームを構成する導電パターン間から板体の凹部内へと浸入することとなる。
【００１４】
この場合板体の凹部は、この凹部の両側に位置する導電パターンの少なくとも一方の板体面まで広げているので、前記シートの溶融物はこの凹部内へ浸入し、導電パターンの板体側面の一部を覆うことになる。
【００１５】
この結果、隣接する導電パターン間にはシートの一部が存在し、さらにこのシートの一部は後に剥離させる板体側へと突出するだけでなく、少なくとも一方の導電パターンの一部を覆うこととなるので、隣接する導電パターンの有効な絶縁距離が長くなり、この結果として隣接する導電パターン間の短絡が防止できるものとなる。
【００１６】
また板体に凹部を形成することで前記シートの一部を導電パターン間において板体側に突出させるとともに、導電パターンの板体側面の一部も覆うことができるので、生産性を高くすることもできる。
【００１７】
それとともに、板体が可撓性を有するので、リードフレームに密着することで、その凹部外の導電パターンへとシートが流出することがなくなる。
【００１８】
つまり、導電パターンには電子部品等が実装されるので、その部分までもがシートの流出部で覆われてしまうと、この電子部品実装ができなくなったり、あるいはシートの流出部の除去工程等の余分な作業が必要となったりするので、これらを防ぐのである。
【００１９】
次に請求項４の発明は、板体を樹脂で形成するとともに、この樹脂中に伝熱体を混入させた請求項３に記載の回路基板の製造方法であって、板体中に伝熱体を混入させているので、この板体側からもリードフレームとシートに熱を伝えやすくなり、この結果としてシートをスムーズに流動化させることができるようになる。
【００２１】
次に請求項５の発明は、ダミーパターンを挟んで配置した高圧側リードフレームと低圧側リードフレームとからなるリードフレームの表裏面の一方に絶縁性のシート、他方に板体を重合させ、次にこの三者の重合体を加熱しながら加圧し、その後前記板体を前記リードフレームから剥離させ、前記シート上に前記リードフレームを一体化させた後に前記ダミーパターンを前記シートから除去する回路基板の製造方法において、前記板体の前記リードフレーム側の面で、このリードフレームを構成する導電パターン間に対向する部分には、このリードフレームから板体側に向けた凹部を形成し、この凹部は、この凹部の両側に位置する導電パターンの少なくとも一方の板体側面まで広げることを特徴とする回路基板の製造方法であって、シートが流動化してリードフレームを構成する導電パターン間から板体の凹部内へと浸入することとなるとともに、シートとリードフレームを重合一体化後にダミーパターンを取除けば、リードフレームの高圧側と低圧側がシート上において分離されるので、この間で十分な絶縁対策を講ずることができる。
【００２２】
次に請求項６の発明は、ダミーパターン上を、シートの突出部の非被覆部とした請求項５に記載の回路基板の製造方法であって、ダミーパターン上はシートの一部で覆わない状態としているので、このダミーパターンをシート上から剥離させやすくなる。
【００２３】
次に請求項７の発明は、リードフレームの高圧側と低圧側にはそれぞれ複数の導電パターンが設けられ、これらの導電パターンとダミーパターンのうち隣接するパターン間には略同一の第１の距離が形成されたリードフレームを用いてシート上に一体化し、各隣接する第１の距離のパターン間のシートを前記導電パターンの上面まで隆起させ、その後に前記ダミーパターンを取除く請求項５に記載の回路基板の製造方法であって、リードパターンの高圧側と低圧側間の絶縁距離の確保はダミーパターンを取除けば容易に確保することができる。
【００２４】
またリードフレームとシートの一体化時においてはシートの一部が隣接するパターン間を上方に隆起することになるが、この時にはダミーパターンが存在することにより各パターン間の距離は第１の距離で略同一となっているので、シートとリードフレームの重合体の加熱、加圧時にシートが軟化して各パターン間を隆起する量は各パターン間で略同一となる。
【００２５】
このため各パターン間を隆起するシートの一部の量の違いによってパターンが水平方向に押されることによって隣接するパターン間の絶縁距離にバラツキが発生することがなくなる。
【００２６】
次に請求項８の発明は、リードフレームの低圧側と高圧側の導電パターンの下面側は粗面とし、ダミーパターンの下面側は非粗面とした請求項６または７に記載の回路基板の製造方法であって、低圧側と高圧側それぞれの導電パターンの下面側を粗面化することにより、下方のシートとの結合力が強くなり、導電パターンが安定配置されることになる。
【００２７】
また、ダミーパターンの下面は非粗面としているので、リードフレームとシートの一体化後にも容易に取除くことができる。
【００３０】
次に請求項９の発明は、板体の凹部には通気孔を形成した請求項３〜８のいずれか一つに記載の回路基板の製造方法であって、板体の凹部に通気孔を形成しているので、シートの一部が導電パターン間をこの凹部に向けて流動する時に、その部分に存在していた空気はこの通気孔から排出されることになり、この結果としてシートの一部の流動はスムーズに行えるものとなる。
【００３１】
次に請求項１０の発明は、板体の凹部の底面を、リードフレームとは反対側に突出するドーム状とし、このドームの中心部に通気孔を形成した請求項９に記載の回路基板の製造方法であって、板体の凹部をドーム状にするとともに、その中心部に通気孔を形成することで、シートの一部がこの板体の凹部内にスムーズに浸入することとなる。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下本発明の一実施形態を添付図面にもとづいて説明する。
【００３３】
図１において、１は自動車で、この自動車１は、本体２とその本体２を支えた４本のタイヤ３とにより構成されている。前記タイヤ３は、エンジン４と駆動モータ５により駆動されるようになっている。つまり、始動時には、駆動モータ５で始動し、所定のスピードになった時点でエンジン４で駆動するようになっている。
【００３４】
駆動モータ５を駆動する為には、非常に大きな電圧が必要で、本実施形態では３００Ｖの直流電源６を設けている。この直流電源６で駆動モータ５を駆動するようになっている。また、この直流電源６はＤＣ／ＤＣコンバータ７により、１４Ｖに変換され、それにより直流電源８を１４Ｖに充電するようになっている。
【００３５】
そして、この直流電源８により、他の負荷たとえばライト９が駆動されるようになっている。以上の構成の電気回路部分だけを取り出したものが図２である。
【００３６】
この図２に示すように、直流電源６は、駆動モータ５とＤＣ／ＤＣコンバータ７に接続されている。またエンジン４によって発電機１０が駆動され、この発電機１０によって得られた電圧は、直流電源６を充電するようになっている。
【００３７】
この３００Ｖの直流電源６は、ＤＣ／ＤＣコンバータ７に接続され、その２次側において、直流電源８を１４Ｖに充電するようになっている。
【００３８】
図３は、ＤＣ／ＤＣコンバータ７とライト９の接続部分を示したものである。
【００３９】
つまり、ＤＣ／ＤＣコンバータ７から直流電源８を介してライト９に電流Ｉ0が流れると線路抵抗１１で電圧降下が必ず発生することになる。
【００４０】
この結果として、直流電源８は１４Ｖに充電されず、またライト９にも１４Ｖが供給されなくなることがある。そこで、このようにライト９に対して電流Ｉ0が流れた場合には、ＤＣ／ＤＣコンバータ７の電圧を高くすることにより、直流電源８の電圧降下および負荷へ供給される電圧の電圧降下を防ぐ必要がある。
【００４１】
そこで、本実施形態では、ＤＣ／ＤＣコンバータ７を図４に示す構成としたものである。
【００４２】
このＤＣ／ＤＣコンバータ７は、入力端子１２と出力端子１３の間にトランス１４を設けている。このトランス１４の１次巻き線１４ａには、スイッチング手段１５を介して、その開閉制御手段１６が接続されている。
【００４３】
またトランス１４の２次巻き線１４ｂには、ダイオード１７とコンデンサ１８による平滑回路が接続されている。また、出力端子１３には抵抗１９，２０の直列体が接続され、その接続点はオペアンプ２１の負入力端子が接続されている。
【００４４】
オペアンプ２１の正入力には、基準電源２２が接続され、このオペアンプ２１の出力が開閉制御手段１６に接続されている。
【００４５】
また、２次巻き線１４ｂと出力端子１３の間には、抵抗で構成された電流検出手段２３が接続されている。この電流検出手段２３は、小さな抵抗で構成されている。しかし、この小さな抵抗でも流れる電流によって電圧を発生し、その電圧を増幅器２４で増幅し、これをオペアンプ２５の負入力端子に入力するようにしている。オペアンプ２５の正入力端子には基準電源２６が接続されている。
【００４６】
また、このオペアンプ２５の出力には、抵抗２７を介して、抵抗１９，２０の接続点が接続されている。
【００４７】
以上のような構成において、図３で示したように、直流電源８にライト９を接続し、このライト９が駆動された場合に、図４において、Ｉ0の大きな電流が流れることになる。この大きな電流が流れた場合には電流検出手段２３でそれを検出し、それを増幅器２４で増幅し、オペアンプ２５の負入力に入力する。
【００４８】
そして、このオペアンプ２５で基準電圧２６との比較をし、その比較した結果に応じた電流を抵抗２７に流すことになる。この抵抗２７に流れる電流は、電流Ｉ0、つまりライト９に流れる電流が大きければ大きいほど、この抵抗２７に流れる電流は大きくなる。
【００４９】
負荷電流Ｉ0が大きくなると、電流検出手段２３の電圧は大きくなり、それを増幅器２４で増幅してオペアンプ２５の負入力に供給することになる。
【００５０】
このオペアンプ２５の負入力と基準電圧との差が小さくなるとオペアンプ２５の出力電圧は低くなる。その結果、抵抗１９，２０の接続点の電圧も低くなり、このように電圧が低くなることにより、オペアンプ２１の負入力の電圧も低下することになる。このオペアンプ２１の負入力が低下した場合、オペアンプ２１の出力電圧は高くなる。オペアンプ２１の出力電圧が高くなると、開閉制御手段１６の中においてトランス１４の１次側と２次側の分離する為に設けたフォトダイオードの電流が小さくなるような構成としている。
【００５１】
フォトダイオードに流れる電流が小さくなると、この開閉制御手段１６の中に設けたＰＷＭ制御回路において、スイッチング手段１５のオン時間が長くなり、これによってトランス１４の２次巻き線１４ｂに発生する電圧が高くなる。
【００５２】
この結果、図３における直流電源８の両端電圧は高くなり、ライト９を駆動したことによる電圧低下を補うことができるようになる。
【００５３】
つまり、このようにした場合でもライト９の安定動作が行えるようになるものである。
【００５４】
図４に示すＤＣ／ＤＣコンバータ７は、図５に示す回路基板２８上に図４に示した各種電子部品を実装することにより構成される。
【００５５】
この図５に示す回路基板２８はその右側が高圧側２８Ａ、つまり図４のトランス１４の１次巻き線１４ａ側の各種電子部品が実装される領域となっており、また左側が低圧側２８Ｂ、つまり図４のトランス１４の２次巻き線１４ｂ側の各種電子部品が実装される領域となっている。
【００５６】
この回路基板２８はシート２９上にリードフレーム３０を重合し、加熱しながら加圧することによって形成されたものであり、上記各種電子部品は高圧側２８Ａ、低圧側２８Ｂのそれぞれの導電パターン２８ａ，２８ｂ上に実装され、電気的な導通状態もとられている。
【００５７】
なお、この図５のリードフレーム３０の外周枠３０ａは、上記各種電子部品の実装前、または実装後に切離される。
【００５８】
また図６にも示したようにシート２９とリードフレーム３０の重合一体化時には、各隣接する導電パターン２８ａどうし間および２８ｂどうし間のシート２９が、導電パターン２８ａ，２８ｂの表面上方まで隆起した後に固化するようになっている（この点については後で図９、図１０を用いて詳述する。）。
【００５９】
このため隣接する導電パターン２８ａ間、２８ｂ間においては上記リードフレーム３０の外周枠３０ａの切離後にも左右へのずれが生じなくなる。
【００６０】
また、これら高圧側２８Ａ、低圧側２８Ｂのそれぞれの隣接する導電パターン２８ａ，２８ｂ間の距離は図５、図６のごとく第１の距離Ｔａで略同一としている。これに対して前記高圧側２８Ａの導電パターン２８ａで最も低圧側２８Ｂの導電パターン２８ａと、前記低圧側２８Ｂの導電パターン２８ｂで最も高圧側２８Ａの導電パターン２８ｂ間の距離は前記第１の距離Ｔａよりも大きな第２の距離Ｔｂとしている。
【００６１】
つまり図５に示すごとく高圧側２８Ａと低圧側２８Ｂとを左右に分離し、その間に設けた第２の距離Ｔｂを、高圧側２８Ａ、低圧側２８Ｂにそれぞれ設けた複数の導電パターン２８ａ，２８ｂ間の第１の距離Ｔａよりも大きくすれば、回路基板２８上において高圧側２８Ａと低圧側２８Ｂの絶縁距離を十分にとることができ、十分な絶縁対策がとれるものとなる。
【００６２】
また高圧側２８Ａと低圧側２８Ｂを分離することにより、分離された高圧側２８Ａと低圧側２８Ｂのそれぞれにおいては隣接する導電パターン２８ａ，２８ｂ間どうしは高圧側２８Ａと低圧側２８Ｂを分ける第２の距離Ｔｂよりも小さい第１の距離Ｔａだけ離せば良いので、全体として回路基板２８の小型化が図れるものとなる。
【００６３】
また第２の距離Ｔｂを有する高圧側２８Ａと低圧側２８Ｂの導電パターン２８ａ，２８ｂ間のシート隆起部には図６に示すごとく凹部３１が形成されており、この部分に凹部３１を設けることにより隣接する高圧側２８Ａと低圧側２８Ｂの導電パターン２８ａ，２８ｂ間の沿面距離がさらに長くなるので、十分な絶縁対策が図れることになる。
【００６４】
以下図５、図６に示す回路基板２８の製造方法について説明する。
【００６５】
先ずシート２９は、図７のごとく離型性フィルム３２上に、造膜される。その形成方法は、少なくとも無機質フィラーと熱硬化樹脂組成物と溶剤からなる混合物スラリーを準備し、前記離型性フィルム３２上に造膜により形成される。造膜の方法は、既存のドクターブレード法やコーター法さらには押し出し成形法が利用できる。そして、前記造膜されたスラリーの溶剤のみを乾燥することで可撓性を有するシート２９を得ることができる。
【００６６】
また同様に、少なくとも無機質フィラーと室温で固形の熱硬化樹脂と室温で液状の熱硬化樹脂組成物および溶剤の混合物スラリーを準備し、前記と同様に離型性フィルム３２上に造膜し、前記溶剤を乾燥することでも可撓性を有するシート２９を得ることができる。
【００６７】
前記熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂及びシアネート樹脂を挙げることができる。また前記無機質フィラーとしては、Ａｌ2Ｏ3，ＭｇＯ，ＢＮ，ＡｌＮを挙げることができる。溶剤としては、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテートを挙げることができる。
【００６８】
また前記室温で液状の熱硬化樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂などのエポキシ樹脂、および液状フェノール樹脂を挙げることができる。
【００６９】
さらに前記溶剤としては、メチルエチルケトン、イソプロパノール、トルエンを挙げることができる。また必要であれば、シート２９の組成物にさらにカップリング剤、分散剤、着色剤、離型剤を添加することも可能である。
【００７０】
また、上記したように溶剤を添加することや室温で液状の熱硬化樹脂を添加し、溶剤を乾燥することで、適度な粘度（１０２〜１０５Ｐａ・ｓ）の半硬化又は部分硬化状態のシート２９が得られる。なお、１０２Ｐａ・ｓより低い粘度では、シート状物の粘着性が強すぎ離型性フィルム３２から剥がせないばかりでなく、加工後の変形量が大きいので作業性が悪い。また、１０５Ｐａ・ｓより高い粘度では、可撓性がなく室温での加工が困難となる。望ましくは１０３〜１０４Ｐａ・ｓの範囲の粘度の作業性、加工性の面で最適である。
【００７１】
このシート２９を硬化させると、無機質フィラーを大量に充填しているので、熱膨張係数を銅板製のリードフレーム３０とほぼ同様にすることができるだけでなく、放熱性に優れたものとなる。
【００７２】
図８〜図１０は前記シート２９を用いて作製される回路基板２８の製造工程を示す図である。図８に示すごとく、シート２９の熱硬化温度より低い５０〜１２０℃の１次成形によって、リードフレーム３０とシート２９が重合一体化されている。
【００７３】
リードフレーム３０は、銅板を所望の形状に金型により打抜いて得ることもできるし、エッチング法で形成することも可能である。
【００７４】
このリードフレーム３０は上述のごとく高圧側２８Ａの導電パターン２８ａと、低圧側２８Ｂの導電パターン２８ｂと、その間のダミーパターン３０ｂとを有し、これらのパターン２８ａ，２８ｂ，３０ｂの周辺部は外周部３０ａに連結されている。加工されたリードフレーム３０の表面はニッケルメッキやハンダメッキにより処理され、銅の酸化を防止している。
【００７５】
またこのリードフレーム３０の導電パターン２８ａ，２８ｂのシート２９が一体化される裏面は接着強度をより強度にするためにサンドブラスト処理等によって表面粗度を高めてシート２９が加熱溶融時に物理吸着し易くしているが、最終的に不要となるダミーパターン３０ｂの裏面側は、後に剥離させ易いように耐熱テープを固定したり、非粗化状態としている。
【００７６】
図１０は、リードフレーム３０の裏面側に前記シート２９表面側に板体３３を５０〜１２０℃の範囲で、重ね合せて加圧成形し、さらに１２０〜２００℃の温度で加熱しながら加圧してシート２９の１部を流動化させて、導電パターン２８ａ間、２８ｂ間、導電パターン２８ａとダミーパターン３０ｂ間、導電パターン２８ｂとダミーパターン３０ｂ間を上昇させた後に熱硬化樹脂を硬化させた状態を示す。前記リードフレーム３０は上述の高圧側２８Ａと低圧側２８Ｂを図８のごとくダミーパターン３０ｂで分離した構成としており、前記シート２９上にリードフレーム３０を一体化した後に、図９のごとく板体３３を上方に剥がし、次にダミーパターン３０ｂを外周枠３０ａから切離し、その後このダミーパターン３０ｂをシート２９上から取除く。
【００７７】
そしてこの様に、シート２９とリードフレーム３０を重合一体化後にダミーパターン３０ｂを取除けば、図５、図６のごとくリードフレーム３０の高圧側２８Ａと低圧側２８Ｂがシート２９上において凹部３１により分離されるので、この間で十分な絶縁対策を講ずることができる。
【００７８】
なおリードフレーム３０とシート２９の一体化時においてはシート２９の一部が流動して、隣接するパターン間を上方に隆起することになるが、この時にはダミーパターン３０ｂが存在することにより図６からも理解されるように各パターン間の距離は第１の距離Ｔａで略同一となっている。
【００７９】
このため、シート２９とリードフレーム３０の重合体の加熱、加圧時にシート２９が軟化、流動化して各パターン間を隆起する量は各パターン間で略同一となる。
【００８０】
この結果各パターン間を隆起するシート２９の一部の量の違いによってパターンが水平方向に押されることによって隣接するパターン間の絶縁距離にバラツキが発生するということもなくなる。
【００８１】
なお導電パターン２８ａ，２８ｂ上にはシート２９との一体化前に、その上面にマスクによりレジスト膜を設け、上記各種電子部品の実装位置と、電気的接続位置を形成しているので、完成した図５の状態で、各種電子部品が実装される。
【００８２】
さらにリードフレーム３０の外周部３０ａを切離した後に回路基板２８の外方に突出する部分は、これを例えば上方に折曲げて他の回路基板への接続端子として活用する。
【００８３】
またシート２９の下面に放熱板を設けてさらに放熱性を高めることもできる。
【００８４】
次に本実施形態の他の特徴点について説明する。
【００８５】
本実施形態においては、図６、図９に示すごとく導電パターン２８ａ間、２８ｂ間、およびそれらとダミーパターン３０ｂ間においては、その下方のシート２９が導電パターン２８ａ，２８ｂ、ダミーパターン３０ｂの上面上方にまで突出している。そしてその両側に位置する導電パターン２８ａ，２８ｂの上面上の両側部分だけを覆った構成としている。
【００８６】
このため隣接する導電パターン２８ａ間および２８ｂ間においてはこのように導電パターン２８ａ，２８ｂ上面上方まで突出し、しかもこの導電パターン２８ａ，２８ｂの上面両側を覆っているので、隣接する導電パターン２８ａ間、２８ｂ間の有効な絶縁距離が長くなり、この結果としてこれら隣接する導電パターン２８ａ間、２８ｂ間の短絡が防止できるものとなる。
【００８７】
また上記のようにするために前記板体３３には図１０のごとくリードフレーム３０側となる下面で、このリードフレーム３０を構成する導電パターン２８ａ間、２８ｂ間、それらとダミーパターン３０ｂ間に対向する部分に、このリードフレーム３０から板体３３側に向けた上方への凹部３３ａを形成している。この凹部３３ａは、その両側に位置する導電パターン２８ａ，２８ｂの両側まで広げている。
【００８８】
このため、シート２９、リードフレーム３０、板体３３の重合体を上述のごとく加熱しながら加圧することで、シート２９の一部が流動化して導電パターン２８ａ間、２８ｂ間、それらとダミーパターン３０ｂ間を上昇し、板体３３の凹部３３ａ内へと図１０のごとく浸入することとなる。
【００８９】
この場合板体３３の凹部３３ａは、上述のごとくこの凹部３３ａの両側に位置する導電パターン２８ａ，２８ｂの両側まで広げているので、前記シート２９の溶融物はこの凹部３３ａ内へ浸入し、導電パターン２８ａ，２８ｂの両側を覆うことになる。
【００９０】
この結果、隣接する導電パターン２８ａ間、２８ｂ間の有効な絶縁距離が長くなる。
【００９１】
また板体３３に凹部３３ａを形成するだけで、前記シート２９の一部を導電パターン２８ａ間、２８ｂ間において板体３３側に突出させるとともに、導電パターン２８ａ，２８ｂの両側も覆うことができるので、生産性を高くすることもできる。
【００９２】
また板体３３は可撓性と耐熱性を有するものとしており、このように板体３３が可撓性を有すと、リードフレーム３０上面に密着するので、その凹部３３ａ外の導電パターン２８ａ，２８ｂ上面へとシート２９の一部が流出することがなくなる。
【００９３】
つまり、導電パターン２８ａ，２８ｂには上述のごとく電子部品等が実装されるので、その部分までもがシート２９の流出部で覆われてしまうと、この電子部品実装ができなくなったり、あるいはシート２９の流出部の除去工程等の余分な作業が必要となったりするので、これらを防ぐのである。
【００９４】
さらにこの板体３３を樹脂で形成するとともに、この樹脂中に伝熱体を混入させれば、この板体３３側からもリードフレーム３０とシート２９に熱を伝えやすくなり、この結果としてシート２９をスムーズに流動化させることができるようになる。
【００９５】
また熱伝導の観点からは板体３３を金属板により形成しても良く、こうすればこの板体３３側からもリードフレーム３０とシート２９に熱を伝えやすくなり、この結果としてシート２９をスムーズに流動化させることができるようになる。
【００９６】
なお、ダミーパターン３０ｂ上は、図１０のごとくシート２９の突出部の非被覆部としているので、このダミーパターン３０ｂをシート２９上から剥離させやすい。
【００９７】
また、板体３３の凹部３３ａ内面は鏡面としているので、導電パターン２８ａ間、２８ｂ間から流出したシート２９の一部がこの凹部３３ａ内面に強固に接着することはなく、よって後の板体３３の剥離作業がスムーズに行えるものとなる。
【００９８】
もちろん、板体３３の凹部３３ａ内面に離型剤を塗布して、シート２９の一部がこの凹部３３ａ内面に強固に接着することはなくなるようにしても良い。
【００９９】
さらに板体３３の凹部３３ａには上方に貫通する通気孔を形成すれば、シート２９の一部が導電パターン２８ａ，２８ｂ等間をこの凹部３３ａに向けて流動する時に、その部分に存在していた空気はこの通気孔から排出されることになり、この結果としてシート２９の一部の流動はスムーズに行えるものとなる。
【０１００】
また、板体３３の凹部３３ａの底面を、リードフレーム３０とは反対側の上方に突出するドーム状とし、このドームの中心部に通気孔を形成すれば、さらに空気が抜けやすく、シート２９の一部がこの板体３３の凹部３３ａ内にスムーズに浸入することとなる。
【０１０１】
【発明の効果】
以上のように本発明は、絶縁性のシートと、このシート上に重合されたリードフレームとを備え、前記リードフレームは、複数の導電パターンを有し、この導電パターン間においては、その下方のシートが導電パターンの上面上方にまで突出し、その両側に位置する導電パターンの少なくとも一方の導電パターンの上面上で、他方の導電パターンに対向する側を覆った構成としたものである。
【０１０２】
そしてこの様な構成とすれば、隣接する導電パターン間においては下方の絶縁性のシートがその上面上方まで突出し、しかもその両側に位置する導電パターンの少なくとも一方の導電パターンの上面上で、他方の導電パターンに対向する側を覆っているので、隣接する導電パターン間の有効な絶縁距離が長くなり、この結果としてこれら隣接する導電パターン間の短絡が防止できるものとなるだけでなく、その分隣接する導電パターン間の距離を短かくして、小型化を図ることもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態を採用する自動車の構成図
【図２】同実施の形態における電気回路の構成図
【図３】同実施の形態におけるＤＣ／ＤＣコンバータとライト接続を示す回路図
【図４】同実施の形態におけるＤＣ／ＤＣコンバータの回路図
【図５】同実施の形態の回路基板の平面図
【図６】図５のＡ−Ｂ線の要部断面図
【図７】同回路基板の製造工程を示す断面図
【図８】同平面図
【図９】同断面図
【図１０】同断面図
【符号の説明】
２８Ａ  高圧側
２８Ｂ  低圧側
２８ａ  導電パターン
２８ｂ  導電パターン
２９  シート
３０  リードフレーム
３０ｂ  ダミーパターン
３３  板体
３３ａ  凹部
Ｔａ  第１の距離
Ｔｂ  第２の距離
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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