(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層構造からなるセラミックパッケージ集合体から分割溝に沿って分割して形成される個片体の電子部品収納用セラミックパッケージにおいて、
前記分割溝が交叉して設けられる部位に中心点を横断する円形貫通孔と、前記分割溝が交叉しない少なくとも１つの部位に中心点を長手方向で横断する長円形、又は楕円形貫通孔を有し、それぞれの前記貫通孔の壁面に第１のメタライズ膜と、該第１のメタライズ膜の上面側全周縁に接続して前記貫通孔の上面側周辺に第２のメタライズ膜を有すると共に、前記長円形、又は楕円形貫通孔を横断する前記分割溝が設けられる部位の隣接する前記第２のメタライズ膜間に０．２０ｍｍを超える間隔を有し、しかも、前記長円形、又は楕円形貫通孔を横断する前記分割溝が設けられる側の少なくとも一方の幅が前記分割溝と直交する側の幅より狭い幅の前記第２のメタライズ膜を有することを特徴とする電子部品収納用セラミックパッケージ。
【請求項２】
多層構造からなるセラミックパッケージ集合体から分割溝に沿って分割して形成される個片体の電子部品収納用セラミックパッケージにおいて、
前記分割溝が交叉して設けられる部位に中心点を横断する円形貫通孔と、前記分割溝が交叉しない少なくとも１つの部位に中心点を長手方向で横断する長円形、又は楕円形貫通孔と、それぞれの前記貫通孔の壁面に第１のメタライズ膜と、該第１のメタライズ膜の上面側全周縁に接続して前記貫通孔の上面側周辺に第２のメタライズ膜を有し、該第２のメタライズ膜の少なくとも１つと隣接して前記分割溝と直交する直線状の第３のメタライズ膜を有すると共に、前記分割溝が設けられる部位の前記第３のメタライズ膜と前記第２のメタライズ膜間に０．２０ｍｍを超える間隔を有し、しかも、前記分割溝が設けられる側の少なくとも一方の幅が前記分割溝と直交する側の幅より狭い幅の前記第２のメタライズ膜を有することを特徴とする電子部品収納用セラミックパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子、水晶振動子、圧電素子等の電子部品を収納するためのキャビティ部を有し、電気的導通を形成するために表層に導体配線パターンや、上、下層を導通とするためのキャスタレーション、ビア等で形成され、蓋体が接合されて電子部品がキャビティ部内部で中空状態で気密に封止されるための多層構造からなる電子部品収納用セラミックパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品を収納させるための電子部品収納用セラミックパッケージは、電子部品を搭載させた装置、例えば、携帯電話や、パソコン等の小型化、高信頼性化等の要求に伴い、ますます軽薄短小化、高信頼性化等への対応が迫られている。図５（Ａ）〜（Ｃ）、図６（Ａ）〜（Ｄ）を参照しながら従来の電子部品収納用セラミックパッケージを説明する。ここで、図５（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ従来の電子部品収納用セラミックパッケージの上面側の平面図、下面側の平面図、Ｂ−Ｂ’線矢視図である。また、図６（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ従来の電子部品収納用セラミックパッケージに導体配線パターンを形成するための説明図である。
【０００３】
図５（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、従来の電子部品収納用セラミックパッケージ５０には、例えば、４枚のセラミックグリーンシートが用いられ、それぞれに導体ペーストを用いて導体配線パターン等を印刷し、全てを重ね合わせて積層し、導体金属と同時焼成する多層構造の気密信頼性の高い焼成体として形成されている。この電子部品収納用セラミックパッケージ５０には、例えば、上面側に半導体素子等を搭載させるためのキャビティ部５１や、側面に上、下層の電気的導通を形成するためのキャスタレーション５２や、必要に応じてビアが、それぞれのセラミックグリーンシートの段階で貫通孔が穿孔されて設けられている。また、上面側や側面には、半導体素子とボンディングワイヤで接続するためのワイヤボンドパッド５３や、水晶振動子等を片持形態で接合させるための接合パッド５４や、キャスタレーション５２等に電気的導通を形成するために導体配線パターンからなるメタライズ膜が設けられている。更に、下面側には、外部と電気的に接続状態とするための外部接続端子パッド５５の導体配線パターンからなるメタライズ膜が設けられている。なお、キャスタレーション５２には、貫通孔の壁面のメタライズ膜と、セラミックの表面に形成するメタライズ膜を確実に接続させるために、貫通孔周縁の周辺部に壁面のメタライズ膜と接続している導体配線パターンからなるリング状メタライズ膜５６が設けられている。これらのメタライズ膜は、セラミックと同時焼成されて形成されている。多層構造の電子部品収納用セラミックパッケージ５０は、通常、個片体の電子部品収納用セラミックパッケージ５０の多数個が配列する集合体から個片体に分割するための分割溝に沿って分割して作られるようになっている。
【０００４】
例えば、４層からなる電子部品収納用セラミックパッケージ５０を作製するためには、図６（Ａ）に示すように、最上層用として大型のセラミックグリーンシート５７には、上面に導体ペーストを用いてスクリーン印刷して導体配線パターンを形成した後、それぞれ個片体の電子部品収納用セラミックパッケージ５０用に中央部を打抜いて第１のキャビティ部用貫通孔５８や、分割溝となる押圧ライン５９が通るところに複数の円形や、楕円形からなるキャスタレーション用貫通孔６０等を形成している。更に、個片体の電子部品収納用セラミックパッケージ５０となるコーナー部のキャスタレーション用貫通孔６０には、壁面に導体配線パターンを形成している。そして、このセラミックグリーンシート５７は、上面に第１のキャビティ部用貫通孔５８と、押圧ライン５９とで窓枠形状の枠体６１として用いられるようになっている。次に、図６（Ｂ）に示すように、２層目用のセラミックグリーンシート５７ａには、表面にそれぞれのキャスタレーション用貫通孔６０の径より大きい相似形の導体配線パターンや、接合パッド用導体配線印刷パターン６２を形成している。そして、このセラミックグリーンシート５７ａには、第２のキャビティ部用貫通孔５８ａや、キャスタレーション用貫通孔６０等を打ち抜き金型等で穿設して形成している。キャスタレーション用貫通孔６０の穿設時には、それぞれの貫通孔径より大きい相似形の導体配線パターンの上から打ち抜いて形成しているので、キャスタレーション用貫通孔６０の表面周辺部には貫通孔周縁から略等距離の幅を有するリング状導体配線パターン６３が形成されている。そして、更に、それぞれのキャスタレーション用貫通孔６０の壁面には、リング状導体配線パターン６３と重なるようにして導体ペーストを用いてスクリーン印刷で導体配線パターンを形成している。
【０００５】
次に、図６（Ｃ）に示すように、３層目用のセラミックグリーンシート５７ｂには、２層目の時と同様にして、表面にそれぞれのキャスタレーション用貫通孔６０の径より大きい相似形の導体配線パターンや、ワイヤボンドパッド用導体配線パターン６４を形成した後、キャスタレーション用貫通孔６０や、第３のキャビティ部用貫通孔５８ｂを形成している。従って、３層目用のキャスタレーション用貫通孔６０の表面周辺部には、貫通孔周縁から略等距離の幅を有するリング状導体配線パターン６３が形成されている。そして、更に、キャスタレーション用貫通孔６０の壁面には、２層目の場合と同様に、リング状導体配線パターン６３と重なるようにして導体配線パターンを形成している。キャスタレーション用貫通孔６０に形成された導体配線パターンは、貫通孔の周辺部に形成されたリング状導体配線パターン６３によって、接合パッド用導体配線パターン６２や、ワイヤボンドパッド用導体配線パターン６４との断線を防止することができる。
【０００６】
次に、図６（Ｄ）に示すように、最下層となる４層目用のセラミックグリーンシート５７ｃの裏面には、コーナー部のキャスタレーション用貫通孔６０の導体配線パターンと接続するようにして外部接続端子パッド用導体配線パターン６５を形成している。これらのセラミックグリーンシート５７、５７ａ、５７ｂ、５７ｃは、重ね合わされ温度かけながら押圧して積層した後、多数個の集合体から個片体のパッケージにするためのキャスタレーション用貫通孔６０の略中心部を横断する分割溝用の押圧ライン５９を積層体の両面に形成している。そして、積層体は、焼成されて電子部品収納用セラミックパッケージ５０の集合体を作製している。更に、この集合体からなる電子部品収納用セラミックパッケージ５０の外部に露出するメタライズ膜表面には、Ｎｉめっき被膜及びＡｕめっき被膜が施されるようになっている。
【０００７】
従来の電子部品収納用セラミックパッケージには、集合体から個片体にするための貫通孔を横断する分割溝を貫通孔近傍に設ける導体配線パターンを分割溝を除いて形成するものが開示されている（例えば、特許文献１参照）。
また、従来の電子部品収納用セラミックパッケージには、半田の這い上がりによるボード等への接合強度の低下を防止するために、厚さ方向の層によってキャスタレーションの位置をずらすものが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００８】
【特許文献１】特公平７−６７００１号公報
【特許文献２】特開２００４−２２８４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、前述したような従来の電子部品収納用セラミックパッケージは、次のような問題がある。
（１）電子部品収納用セラミックパッケージは、例えば、携帯電話や、パソコン等の小型化要求に伴い、パッケージの外形がますます軽薄短小化している。パッケージの外形が小さくなる場合には、隣接する貫通孔の間隔が狭くなるので、貫通孔の表面周辺部に形成された焼成後のリング状のメタライズ膜の近接によって短絡の危険性があり、電気的信頼性に問題が発生している。
（２）分割溝の部分を除いてリング状のメタライズ膜を形成したり、厚さ方向の層によってキャスタレーションの位置をずらしたとしても、パッケージの外形が小さくなる場合には、隣接するキャスタレーション用貫通孔の間隔が狭くなるので、貫通孔の表面周辺部に形成された焼成後のリング状のメタライズ膜の近接によって短絡の危険性があり、電気的信頼性に問題が発生している。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、パッケージの軽薄短小化に対応できる電子部品収納用セラミックパッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的に沿う本発明に係る電子部品収納用セラミックパッケージは、多層構造からなるセラミックパッケージ集合体から分割溝に沿って分割して形成される個片体の電子部品収納用セラミックパッケージにおいて、分割溝が交叉して設けられる部位に中心点を横断する円形貫通孔と、分割溝が交叉しない少なくとも１つの部位に中心点を長手方向で横断する長円形、又は楕円形貫通孔を有し、それぞれの貫通孔の壁面に第１のメタライズ膜と、第１のメタライズ膜の上面側全周縁に接続して貫通孔の上面側周辺に第２のメタライズ膜を有すると共に、長円形、又は楕円形貫通孔を横断する分割溝が設けられる部位の隣接する第２のメタライズ膜間に０．２０ｍｍを超える間隔を有し、しかも、長円形、又は楕円形貫通孔を横断する分割溝が設けられる側の少なくとも一方の幅が分割溝と直交する側の幅より狭い幅の第２のメタライズ膜を有する。
【００１１】
前記目的に沿う本発明に係る他の電子部品収納用セラミックパッケージは、多層構造からなるセラミックパッケージ集合体から分割溝に沿って分割して形成される個片体の電子部品収納用セラミックパッケージにおいて、分割溝が交叉して設けられる部位に中心点を横断する円形貫通孔と、分割溝が交叉しない少なくとも１つの部位に中心点を長手方向で横断する長円形、又は楕円形貫通孔と、それぞれの貫通孔の壁面に第１のメタライズ膜と、第１のメタライズ膜の上面側全周縁に接続して貫通孔の上面側周辺に第２のメタライズ膜を有し、第２のメタライズ膜の少なくとも１つと隣接して分割溝と直交する直線状の第３のメタライズ膜を有すると共に、分割溝が設けられる部位の第３のメタライズ膜と第２のメタライズ膜間に０．２０ｍｍを超える間隔を有し、しかも、分割溝が設けられる側の少なくとも一方の幅が分割溝と直交する側の幅より狭い幅の第２のメタライズ膜を有する。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１記載の電子部品搭載用セラミックパッケージは、分割溝が交叉して設けられる部位に中心点を横断する円形貫通孔と、分割溝が交叉しない少なくとも１つの部位に中心点を長手方向で横断する長円形、又は楕円形貫通孔を有し、それぞれの貫通孔の壁面に第１のメタライズ膜と、第１のメタライズ膜の上面側全周縁に接続して貫通孔の上面側周辺に第２のメタライズ膜を有すると共に、長円形、又は楕円形貫通孔を横断する分割溝が設けられる部位の隣接する第２のメタライズ膜間に０．２０ｍｍを超える間隔を有し、しかも、長円形、又は楕円形貫通孔を横断する分割溝が設けられる側の少なくとも一方の幅が分割溝と直交する側の幅より狭い幅の第２のメタライズ膜を有するので、パッケージの外形が小さくなって隣接するキャスタレーション用の貫通孔間の間隔が狭くなったとしても、それぞれの貫通孔の表面周辺部に形成された焼成後のリング状メタライズ膜の近接がなくて隣接する貫通孔間のメタライズ膜による短絡の発生を防止することができ、電気的信頼性の高い軽薄短小のパッケージを提供することができる。
【００１３】
請求項２記載の電子部品搭載用セラミックパッケージは、分割溝が交叉して設けられる部位に中心点を横断する円形貫通孔と、分割溝が交叉しない少なくとも１つの部位に中心点を長手方向で横断する長円形、又は楕円形貫通孔と、それぞれの貫通孔の壁面に第１のメタライズ膜と、第１のメタライズ膜の上面側全周縁に接続して貫通孔の上面側周辺に第２のメタライズ膜を有し、第２のメタライズ膜の少なくとも１つと隣接して分割溝と直交する直線状の第３のメタライズ膜を有すると共に、分割溝が設けられる部位の第３のメタライズ膜と第２のメタライズ膜間に０．２０ｍｍを超える間隔を有し、しかも、分割溝が設けられる側の少なくとも一方の幅が分割溝と直交する側の幅より狭い幅の第２のメタライズ膜を有するので、パッケージの外形が小さくなってキャスタレーション用の貫通孔と、直線状のメタライズ膜間の間隔が狭くなったとしても、貫通孔の表面周辺部に形成された焼成後のリング状メタライズ膜と、直線状のメタライズ膜の近接がなくて隣接する貫通孔のリング状メタライズ膜と、直線状のメタライズ膜による短絡の発生を防止することができ、電気的信頼性の高い軽薄短小のパッケージを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施するための最良の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１は本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用セラミックパッケージの集合体の説明図、図２（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ同電子部品収納用セラミックパッケージの上面側の平面図、下面側の平面図、Ａ−Ａ’線矢視図、図３は同他の電子部品収納用セラミックパッケージの上面側の平面図、図４（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ同電子部品収納用セラミックパッケージに導体配線パターンを形成するための説明図である。
【００１５】
図１に示すように、本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用セラミックパッケージ１０は、多数個が配列する電子部品収納用セラミックパッケージ１０の集合体３０から分割溝１１に沿って分割して形成される個片体からなっている。この電子部品収納用セラミックパッケージ１０には、例えば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）や、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等からなる複数枚のセラミックグリーンシートが用いられている。これらのセラミックグリーンシートには、タングステン（Ｗ）や、モリブデン（Ｍｏ）等の高融点金属からなる導体ペーストを用いてスクリーン印刷してそれぞれに導体配線パターン等を形成している。そして、これらのセラミックグリーンシートは、全てが重ね合わされて温度と圧力をかけて積層して接合して積層体を形成している。更に、積層体は、集合体３０から個片体とするためにスナップ刃で押圧して分割溝１１用の凹部からなる押圧ラインが形成された後、還元雰囲気中で焼成してセラミックと高融点金属を同時焼成してメタライズ膜を有し、分割溝１１を備えたセラミックパッケージ集合体３０を形成している。
【００１６】
図２（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、上記のセラミックパッケージ集合体３０から分割溝１１に沿って分割して形成される個片体の電子部品収納用セラミックパッケージ１０は、例えば、４枚のセラミックグリーンシートが用いられる多層構造からなり、例えば、上面側に半導体素子等を搭載させるためのキャビティ部１２や、上、下層の電気的導通を形成するためのキャスタレーション１３や、必要に応じてビア等が設けられている。キャスタレーション１３用の貫通孔１４は、分割溝１１が設けられる部位に、それぞれの中心を横断するように複数がそれぞれのセラミックグリーンシートの段階で穿孔されて設けられている。この貫通孔１４は、円形や、長円形や、楕円形等からなり、特に、長円形や、楕円形の場合には、分割溝１１が中心点を長手方向に横断するように設けられている。電子部品収納用セラミックパッケージ１０には、上面側に半導体素子とボンディングワイヤで接続するためのワイヤボンドパッド１５や、水晶振動子等を片持形態で接合させるための接合パッド１６用に導体配線パターンからなるメタライズ膜が設けられている。
【００１７】
この電子部品収納用セラミックパッケージ１０には、側面にキャスタレーション１３等に電気的導通を形成するための導体配線パターンからなる第１のメタライズ膜１７が設けられている。また、電子部品収納用セラミックパッケージ１０には、第１のメタライズ膜１７と、セラミックの表面に形成するメタライズ膜とを確実に接続させるために、第１のメタライズ膜１７の上面側全周縁に接続して貫通孔１４の上面側周辺部に繋ぎ用となるリング状の第２のメタライズ膜１８を有している。更に、この電子部品収納用セラミックパッケージ１０は、分割溝１１が設けられる部位の隣接する第２のメタライズ膜１８の間の０，２０ｍｍを超える間隔ａを有し、しかも、第２のメタライズ膜１８の分割溝１１が設けられる側の少なくとも一方の幅が分割溝１１と直交する側の幅より狭い幅を有している。隣接する第２のメタライズ膜１８の間の間隔ａは、０．２０ｍｍを下まわると、メタライズ膜用の導体配線パターンをスクリーン印刷で形成する時に、導体ペーストの滲みによって対向する導体配線パターンが近接しすぎて短絡の危険性が大きくなり、電気的信頼性に問題が発生する。
【００１８】
この電子部品収納用セラミックパッケージ１０には、更に、下面側に外部と電気的に接続状態とするための外部接続端子パッド１９の導体配線パターンからなるメタライズ膜が設けられている。これらのメタライズ膜は、セラミックグリーンシートに高融点金属からなる導体ペーストをスクリーン印刷で形成する導体配線パターンをセラミックグリーンシートと同時焼成することで形成されている。
【００１９】
図３に示すように、本発明の一実施の形態に係る他の電子部品収納用セラミックパッケージ１０ａは、電子部品収納用セラミックパッケージ１０と同様に多層構造からなり、キャビティ部１２や、キャスタレーション１３や、ビア等が設けられている。キャスタレーション１３用の貫通孔１４は、分割溝１１が設けられる部位に、それぞれの中心を横断するようにセラミックグリーンシートの段階で穿孔されて設けられている。この貫通孔１４は、円形や、長円形や、楕円形等からなり、特に、長円形や、楕円形の場合には、分割溝１１が中心点を長手方向に横断するように設けられている。電子部品収納用セラミックパッケージ１０ａには、上面側に半導体素子とボンディングワイヤで接続するためのワイヤボンドパッド１５や、水晶振動子等を片持形態で接合させるための接合パッド１６用に導体配線パターンからなるメタライズ膜が設けられている。
【００２０】
この電子部品収納用セラミックパッケージ１０ａには、電子部品収納用セラミックパッケージ１０の場合と同様に、側面にキャスタレーション１３等に電気的導通を形成するための導体配線パターンからなる第１のメタライズ膜１７が設けられている。また、電子部品収納用セラミックパッケージ１０ａには、第１のメタライズ膜１７と、セラミックの表面に形成するメタライズ膜とを確実に接続させるために、第１のメタライズ膜１７の上面側全周縁に接続して貫通孔１４の上面側周辺部に繋ぎ用となるリング状の第２のメタライズ膜１８を有している。また、この電子部品収納用セラミックパッケージ１０ａには、第２のメタライズ膜１８と隣接して分割溝１１と直交する直線状の第３のメタライズ膜２０を有している。更に、この電子部品収納用セラミックパッケージ１０ａは、分割溝１１が設けられる部位の第３のメタライズ膜２０と、第２のメタライズ膜１８の間に０，２０ｍｍを超える間隔ａを有し、しかも、分割溝１１が設けられる側の少なくとも一方の幅が分割溝１１と直交する側の幅より狭い幅の第２のメタライズ膜１８を有している。この間隔ａは、０．２０ｍｍを下まわると、メタライズ膜用の導体配線パターンをスクリーン印刷で形成する時に、導体ペーストの滲みによって対向する導体配線パターンが近接しすぎて短絡の危険性が大きくなり、電気的信頼性に問題が発生する。
【００２１】
この電子部品収納用セラミックパッケージ１０ａには、図示しないが、更に、電子部品収納用セラミックパッケージ１０の場合と同様に、下面側に外部と電気的に接続状態とするための外部接続端子パッド１９の導体配線パターンからなるメタライズ膜が設けられている。これらのメタライズ膜は、セラミックグリーンシートに高融点金属からなる導体ペーストをスクリーン印刷で形成する導体配線パターンをセラミックグリーンシートと同時焼成することで形成されている。
【００２２】
次いで、図４（Ａ）〜（Ｄ）を参照しながら、電子部品収納用セラミックパッケージ１０，１０ａに導体配線パターンを形成する方法について電子部品収納用セラミックパッケージ１０を代表して簡単に説明する。
図４（Ａ）に示すように、例えば、４層からなる電子部品収納用セラミックパッケージ１０を作製するためには、Ａｌ２Ｏ３や、ＡｌＮ等からなる大型のセラミックグリーンシートが用いられている。このセラミックグリーンシートは、例えば、セラミック基材にアルミナを用いる場合には、先ず、酸化アルミニウム粉末にマグネシア、シリカ、カルシア等の焼結助剤を適当量加えた粉末に、ジオクチフタレート等の可塑剤と、アクリル樹脂等のバインダー、及びトルエン、キシレン、アルコール類等の溶剤を加え、十分に混練して脱泡し、粘度２０００〜４００００ｃｐｓのスラリーを作製し、ドクターブレード法等によって焼成後所望の厚み、例えば、０．１２ｍｍになるようにシート状に乾燥させた後、所望の大きさの矩形状に切断している。最上層用として大型のセラミックグリーンシート２１には、上面に導体ペーストを用いてスクリーン印刷して導体配線パターンを形成している。そして、セラミックグリーンシート２１には、それぞれ個片体の電子部品収納用セラミックパッケージ１０用に中央部を打抜いて第１のキャビティ部用貫通孔２２や、分割溝１１となる押圧ライン２３が通るところに複数の円形や、楕円形からなるキャスタレーション用貫通孔２４等を形成している。更に、個片体の電子部品収納用セラミックパッケージ１０となるコーナー部のキャスタレーション用貫通孔２４には、壁面に第１のメタライズ膜１７用の導体配線パターンを形成している。更に、このセラミックグリーンシート２１は、上面に第１のキャビティ部用貫通孔２２と、押圧ライン２３とで窓枠形状の枠体２５として用いられるようになっている。
【００２３】
次に、図４（Ｂ）に示すように、２層目用のセラミックグリーンシート２１ａには、表面にそれぞれのキャスタレーション用貫通孔２４の径より大きく、最上層用のセラミックグリーンシート２１に設けられる押圧ライン２３の部位の隣接する第２のメタライズ膜１８用の導体配線パターン間に焼成後０．２０ｍｍを超える間隔を確保できるようにしている。しかも、分割溝１１が設けられる側の少なくとも一方の幅は、分割溝１１と直交する側の幅より狭い幅の第２のメタライズ膜１８用の導体配線パターンを有するように形成している。また、セラミックグリーンシート２１ａには、接合パッド１６用の接合パッド用導体配線パターン２６を形成している。そして、このセラミックグリーンシート２１ａには、第２のキャビティ部用貫通孔２２ａや、キャスタレーション用貫通孔２４等を打ち抜き金型等で穿設して形成している。キャスタレーション用貫通孔２４の穿設によって貫通孔の周辺部には、キャスタレーション用貫通孔２４とは相似形ではない第２のメタライズ膜１８用のリング状導体配線パターン２７を有するように形成されている。更に、それぞれのキャスタレーション用貫通孔２４の壁面には、リング状導体配線パターン２７と重なるようにして導体ペーストを用いてスクリーン印刷で第１のメタライズ膜１７用の導体配線パターンを形成している。
【００２４】
次に、図４（Ｃ）に示すように、３層目用のセラミックグリーンシート２１ｂには、２層目の時と同様にして、表面に第２のメタライズ膜１８用のリング状導体配線パターン２７や、これと接続するワイヤボンドパッド用導体配線パターン２８を形成した後、キャスタレーション用貫通孔２４や、第３のキャビティ部用貫通孔２２ｂを形成している。そして、更に、キャスタレーション用貫通孔２４の壁面には、２層目の場合と同様に、リング状導体配線パターン２７と重なるようにして導体配線パターンを形成している。キャスタレーション用貫通孔２４に形成された導体配線パターンは、貫通孔の周辺部に形成されたリング状導体配線パターン２７によって、接合パッド用導体配線パターン２６や、ワイヤボンドパッド用導体配線パターン２８との断線を防止することができる。
【００２５】
次に、図４（Ｄ）に示すように、最下層となる４層目用のセラミックグリーンシート２１ｃには、裏面となる部分に、コーナー部のキャスタレーション用貫通孔２４の導体配線パターンと接続するようにして外部接続端子パッド用導体配線パターン２９を形成している。これらのセラミックグリーンシート２１、２１ａ、２１ｂ、２１ｃは、重ね合わされ温度かけながら押圧して積層した後、多数個の集合体から個片体のパッケージにするためのキャスタレーション用貫通孔２４の略中心部を横断する分割溝１１用の押圧ライン２３を積層体の両面に形成している。そして、積層体は、導体配線パターンとセラミックグリーンシートが還元雰囲気中で同時焼成されて電子部品収納用セラミックパッケージ１０のセラミックパッケージ集合体３０を作製している。更に、このセラミックパッケージ集合体３０からなる電子部品収納用セラミックパッケージ１０の外部に露出するメタライズ膜表面には、Ｎｉめっき被膜及びＡｕめっき被膜が施されるようになっている。
【産業上の利用可能性】
【００２６】
本発明の電子部品収納用セラミックパッケージは、半導体素子や、水晶振動子等の電子部品素子を実装させて、小型で、高信頼性が要求される、例えば、携帯電話や、ノートブック型のパソコン等の電子装置に組み込まれて用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用セラミックパッケージの集合体の説明図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ同電子部品収納用セラミックパッケージの上面側の平面図、下面側の平面図、Ａ−Ａ’線矢視図である。
【図３】同他の電子部品収納用セラミックパッケージの上面側 の平面図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ同電子部品収納用セラミックパッケージに導体配線パターンを形成するための説明図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ従来の電子部品収納用セラミックパッケージの上面側の平面図、下面側の平面図、Ｂ−Ｂ’線矢視図である。
【図６】（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ従来の電子部品収納用セラミックパッケージに導体配線パターンを形成するための説明図である。
【符号の説明】
【００２８】
１０、１０ａ：電子部品収納用セラミックパッケージ、１１：分割溝、１２：キャビティ部、１３：キャスタレーション、１４：貫通孔、１５：ワイヤボンドパッド、１６：接合パッド、１７：第１のメタライズ膜、１８：第２のメタライズ膜、１９：外部接続端子パッド、２０：第３のメタライズ膜、２１、２１ａ、２１ｂ、２１ｃ：セラミックグリーンシート、２２：第１のキャビティ部用貫通孔、２２ａ：第２のキャビティ部用貫通孔、２２ｂ：第３のキャビティ部用貫通孔、２３：押圧ライン、２４：キャスタレーション用貫通孔、２５：枠体、２６：接合パッド用導体配線パターン、２７：リング状導体配線パターン、２８：ワイヤボンドパッド用導体配線パターン、２９：外部接続端子パッド用導体配線パターン、３０：セラミックパッケージ集合体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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