(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理基板を縦型支持するキャリアと、
前記キャリアの搬送経路と、
前記キャリアの搬送時において前記キャリアを前記搬送経路に沿って案内する搬送用ガイドローラと、
前記キャリアの昇降時において前記キャリアを前記搬送経路上に案内する昇降用ガイドローラと、
を備えたことを特徴とする搬送装置。
【請求項２】
前記キャリアの昇降時における前記昇降用ガイドローラと前記キャリアとの隙間は、前記キャリアの昇降時における前記搬送用ガイドローラと前記キャリアとの隙間より小さくなっていることを特徴とする請求項１に記載の搬送装置。
【請求項３】
前記キャリアの搬送時における前記搬送用ガイドローラと前記キャリアとの隙間は、前記キャリアの搬送時における前記昇降用ガイドローラと前記キャリアとの隙間より小さくなっていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の搬送装置。
【請求項４】
前記昇降用ガイドローラにおける前記キャリア側の先端点は、前記搬送用ガイドローラにおける前記キャリア側の先端点より、高所に配置されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の搬送装置。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の搬送装置と、
前記搬送経路に沿って配設された前記被処理基板に対する真空処理室と、を備え、
第１の前記搬送経路から第２の前記搬送経路への前記キャリアの移載室として機能する一の前記真空処理室に、前記昇降用ガイドローラが配置されていることを特徴とする真空処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬送装置および真空処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイや液晶ディスプレイ等の製造工程では、大型ガラス基板に対して加熱処理や成膜処理等の真空処理が行われる。そのため、様々な真空処理装置が開発されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１１−１３１２３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
真空処理装置では、真空側と大気側との間で基板を出し入れする作業に時間がかかるので、真空側から基板を取り出すことなく複数の真空処理を連続して行うことが望ましい。そこで、複数の真空処理室が連結された真空処理装置が開発されている。
また、特許文献１に開示された基板を水平に保持する成膜装置では、基板の大型化に伴って装置も大型化することになる。そこで近年では、基板を略垂直に保持して成膜等を行う縦型の真空処理装置が開発されている。
【０００４】
図１は、複数の真空処理室を備えた縦型の真空処理装置の概略構成を示す平面図である。この真空処理装置１０は、被処理基板を縦型保持するキャリア３０と、キャリア３０の第１搬送経路（往路）１６および第２搬送経路（復路）１８とを備えている。その第１搬送経路１６および第２搬送経路１８に沿って、複数の真空処理室２４，２２，２０が設けられている。その先端の第１真空処理室２４において、第１搬送経路１６から第２搬送経路１８にキャリア３０を移載するようになっている。
【０００５】
図１０は、従来技術の説明図であり、図１のＺ矢視図である。図１０（ａ）に示すように、第２搬送経路１８の両側には、垂直方向に回転軸を有する一対の搬送用ガイドローラ６０が設けられている。搬送用ガイドローラ６０は、第２搬送経路１８に沿って所定間隔で配置されている。この搬送用ガイドローラ６０により、キャリア３０が第２搬送経路１８に沿って案内されるようになっている。なお第１搬送経路の両側にも、同様の搬送用ガイドローラが設けられている。
【０００６】
ところで、図１に示す第１真空処理室２４において、第１搬送経路１６から第２搬送経路１８にキャリア３０を移載する際に、図１０（ｂ）に示すように、キャリア３０の下降位置が第２搬送経路１８からずれる場合がある。この場合、キャリア３０の下端角部が、搬送用ガイドローラ６０の端部に衝突することになる。これにより、搬送用ガイドローラ６０の回転軸に曲げモーメントが作用し、搬送用ガイドローラ６０を回転自在に支持するベアリングが破損するという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであって、搬送用ガイドローラの破損を防止することが可能な、搬送装置の提供を目的とする。
また、信頼性の高い真空処理装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
被処理基板を縦型支持するキャリアと、前記キャリアの搬送経路と、前記キャリアの搬送時において前記キャリアを前記搬送経路に沿って案内する搬送用ガイドローラと、前記キャリアの昇降時において前記キャリアを前記搬送経路上に案内する昇降用ガイドローラと、を備えたことを特徴とする。
この構成によれば、昇降時のキャリアが搬送用ガイドローラに衝突することがなくなるので、搬送用ガイドローラの破損を防止することができる。
【０００９】
また、前記キャリアの昇降時における前記昇降用ガイドローラと前記キャリアとの隙間は、前記キャリアの昇降時における前記搬送用ガイドローラと前記キャリアとの隙間より小さくなっていることが望ましい。
この構成によれば、昇降時のキャリアは昇降用ガイドローラのみに当接し、搬送用ガイドローラには当接しない。したがって、キャリアの昇降時における搬送用ガイドローラの破損を防止することができる。
【００１０】
また、前記キャリアの搬送時における前記搬送用ガイドローラと前記キャリアとの隙間は、前記キャリアの搬送時における前記昇降用ガイドローラと前記キャリアとの隙間より小さくなっていることが望ましい。
この構成によれば、搬送時のキャリアは搬送用ガイドローラのみに当接し、昇降用ガイドローラには当接しない。したがって、キャリアの搬送時における昇降用ガイドローラの破損を防止することができる。
【００１１】
また、前記昇降用ガイドローラにおける前記キャリア側の先端点は、前記搬送用ガイドローラにおける前記キャリア側の先端点より、高所に配置されていることが望ましい。
この構成によれば、昇降時のキャリアは昇降用ガイドローラのみと対面し、搬送用ガイドローラとは対面しない。したがって、キャリアの昇降時における搬送用ガイドローラの破損を確実に防止することができる。
【００１２】
一方、本発明に係る真空処理装置は、上述した搬送装置と、前記搬送経路に沿って配設された前記被処理基板に対する真空処理室と、を備え、第１の前記搬送経路から第２の前記搬送経路への前記キャリアの移載室として機能する一の前記真空処理室に、前記昇降用ガイドローラが配置されていることを特徴とする。
上述した搬送装置は、搬送用ガイドローラの破損を防止することができるので、信頼性の高い真空処理装置を提供することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、昇降時のキャリアが搬送用ガイドローラに衝突することがなくなるので、搬送用ガイドローラの破損を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態につき、図面を参照して説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。
【００１５】
（真空処理装置）
図１は、真空処理装置の全体構成を示す平面図である。この真空処理装置１０は、被処理基板を縦型保持するキャリア３０と、そのキャリア３０の往復搬送経路１５と、その往復搬送経路１５に沿って配設された複数の真空処理室２４，２２，２０とを備えている。
【００１６】
真空処理装置１０は、基板を縦型保持するキャリア３０と、そのキャリア３０の往復搬送経路１５とを備えている。往復搬送経路１５は、往路である第１搬送経路１６と、復路である第２搬送経路１８とで構成されている。これらの第１搬送経路１６および第２搬送経路１８は、同等の長さで略平行に配置されている。
【００１７】
その往復搬送経路１５には、真空排気装置２８を備えた複数の真空処理室２４，２２，２０が設けられている。具体的には、往復搬送経路１５の先端から順に、第１真空処理室２４、第２真空処理室２２および第３真空処理室２０が設けられている。各処理室の第２搬送経路１８側には、それぞれ成膜装置２５，２３，２１が設けられている。これにより、各処理室の第２搬送経路１８側は、基板に対する成膜室として機能しうるようになっている。なお各処理室の第１搬送経路１６側には、必要に応じてヒータ等（不図示）が設けられている。これにより、各処理室の第１搬送経路１６側は、基板に対する加熱室等として機能しうるようになっている。
【００１８】
また往復搬送経路１５の基端部には、基板着脱室１２が設けられている。この基板着脱室１２では、キャリア（不図示）に対する基板の着脱が行われる。具体的には、処理前の基板をキャリアに搭載して第１搬送経路１６に投入し、第２搬送経路１８を通過したキャリアから処理後の基板を取り出す。これらの基板着脱作業は、大気圧下で行われるようになっている。
【００１９】
基板着脱室１２と第３真空処理室２０との間には、真空排気装置２８を備えたロード／アンロード室１４が接続されている。このロード／アンロード室１４は、真空下の第３真空処理室２０と大気圧下の基板着脱室との間における基板の授受を仲介するものである。具体的には、ロード／アンロード室１４を真空排気した状態で第３真空処理室２０との間で基板の授受を行い、ロード／アンロード室１４を大気開放した状態で基板着脱室１２との間で基板の授受を行うようになっている。
【００２０】
図２は、図１のＸ矢視図であり、成膜装置２５，２３を除去した状態の真空処理装置１０の側面図である。図２に示すように、各真空処理室２４，２２の内部には、矩形平板状のキャリア３０が直立した状態で配置されている。キャリア３０の表面中央部にはトレーが配置され、そのトレーによって基板２を略垂直に保持しうるようになっている。基板２を縦型保持することにより、基板２の大型化に伴う真空処理装置の大型化を抑制することができるとともに、大型基板のたわみによる処理精度の低下を回避することができる。なお、基板２を垂直から若干傾けた状態で保持すれば、基板２の座屈を防止して基板２を安定支持することができる。
【００２１】
キャリア３０は、ラックアンドピニオン機構により搬送経路上を移動可能とされている。すなわち、キャリア３０の下辺に形成されたラック３１を、搬送経路上に配置されたピニオン３２と係合させて、ピニオン３２を回転駆動することにより、キャリア３０を搬送経路に沿って水平移動させることができるようになっている。
【００２２】
図３は、ガイドローラの説明図であり、図１のＹ矢視図である。図３に示すように、第１搬送経路１６および第２搬送経路１８の両側には、垂直方向に回転軸を有する一対の搬送用ガイドローラ６０が設けられている。この搬送用ガイドローラ６０でキャリア３０の下端部を挟み込むことにより、搬送方向と交差する方向へのキャリア３０の下端部の移動が規制されている。
【００２３】
図２に戻り、搬送経路の上方には支持装置４５が設けられている。この支持装置４５は、キャリア３０の上部を非接触支持してキャリア３０の姿勢を保持するものである。支持装置４５として、キャリア３０の上縁部に埋設された鉄芯３５との間に引力を発生させるマグネットを採用することが望ましい。なおキャリア３０の上部を接触支持すると、ダストが発生して基板に付着するおそれがあるが、キャリア３０の上部を非接触支持することにより、かかる不具合を防止することができる。このような支持装置４５により、搬送方向と交差する方向へのキャリア３０の上端部の移動が規制されている。
【００２４】
上述した搬送用ガイドローラ６０および支持装置４５は、搬送経路に沿って所定間隔で配設されている。これによりキャリア３０は、安定支持された状態で、搬送経路に沿って移動しうるようになっている。
【００２５】
（トラバース機構）
図４は、トラバース機構の説明図であり、図１のＹ矢視図である。図１の第１搬送経路１６に沿って搬送されたキャリアは、第１真空処理室２４において第２搬送経路１８に移載される。すなわち、第１真空処理室２４はトラバース室（移載室）として機能し、第１真空処理室２４にはトラバース機構（移載機構）が設けられている。図４に示すトラバース機構は、昇降装置４０、支持装置４５およびスライド装置５０を主として構成されている。
【００２６】
第１真空処理室２４におけるキャリア搬送方向両端部の底面付近には、キャリア３０の昇降装置４０が設けられている。この昇降装置４０は、油圧シリンダ等からなる駆動装置４３と、その駆動装置４３に接続された第１アーム４１および第２アーム４２とを備えている。駆動装置４３は第１搬送経路１６と第２搬送経路１８との間に配置され、第１アーム４１は第１搬送経路１６上に配置され、第２アーム４２は第２搬送経路１８上に配置されている。その駆動装置４３により、各アーム４１，４２を同時に上下移動させて、各アーム４１，４２上に載置されたキャリア３０を昇降しうるようになっている。
【００２７】
また第１真空処理室２４の天井付近には、上述したキャリア３０の支持装置４５が設けられている。この支持装置４５は、油圧シリンダ等からなる駆動装置４８と、その駆動装置に接続された第１マグネット４６および第２マグネット４７とを備えている。駆動装置４８は第１搬送経路１６と第２搬送経路１８との間に配置され、第１マグネット４６は第１搬送経路１６上に配置され、第２マグネット４７は第２搬送経路１８上に配置されている。その駆動装置４８により、各マグネット４６，４７を同時に上下移動しうるようになっている。
【００２８】
また第１真空処理室２４の第１搬送経路１６の外側には、キャリア３０のスライド装置５０が設けられている。このスライド装置５０は、油圧シリンダ等の駆動装置５１と、駆動装置５１に接続されたフレーム５２とを備えている。フレーム５２は、搬送経路に沿って延設された水平フレーム５３と、その水平フレーム５３の両端から立設された垂直フレーム５４とで構成されている。なお水平フレーム５３はキャリア３０と同等の長さに形成され、各垂直フレーム５４はキャリア３０の半分程度の高さに形成されている。
【００２９】
各垂直フレーム５４の第１搬送経路側の上端部および下端部には、それぞれ第１フック５６および第２フック５７が形成されている。第１フック５６は、キャリア３０の側面中央部に形成された第１突起３６と係合し、第２フック５７は、キャリア３０の側面下端部に形成された第２突起３７と係合する。これにより、スライド装置５０はキャリア３０を３点以上（４点）で安定支持しうるようになっている。なお下端部の第２フック５７によりキャリア３０の自重を支持し、上端部の第１フック５６によりキャリア３０の姿勢を保持するように、スライド装置５０の各フック５６，５７とキャリア３０の各突起３６，３７とを設計すれば、キャリア３０を安定支持することができる。また各フック５６，５７によりキャリア３０の側面下半部を支持するので、仮に支持部においてダストが発生しても、そのダストが基板に付着する可能性は少ない。
【００３０】
そして、駆動装置５１によってフレーム５２をスライドさせることにより、フレーム５２に搭載されたキャリア３０を、第１搬送経路１６上から第２搬送経路１８上にスライドしうるようになっている。
【００３１】
（トラバース方法）
上述したトラバース機構を使用して、キャリア３０を第１搬送経路１６から第２搬送経路１８に移載する方法について説明する。
まず、第１真空処理室２４の第１搬送経路１６にキャリア３０を搬入して、昇降装置４０の第１アーム４１上に配置する。次に、第１アーム４１を上昇させて、キャリア３０を上昇させる。なお、キャリア３０を安定支持した状態で昇降させるため、昇降装置４０と同期して支持装置４５を昇降させるようにする。ここでは、第１アーム４１と同期して支持装置４５の第１マグネット４６を上昇させる。
【００３２】
次に、スライド装置５０のフレーム５２を第１搬送経路１６まで前進させる。次に、キャリア３０を下降させ、キャリア３０の各突起３６，３７をスライド装置５０の各フック５６，５７に係合させる。次に、昇降装置４０の第１アーム４１と支持装置４５の第１マグネット４６とをキャリア３０から離反させる。そして、スライド装置５０のフレーム５２を前進させ、フレーム５２に搭載されたキャリア３０を第１搬送経路１６上から第２搬送経路１８上にスライドさせる。
【００３３】
次に、昇降装置４０の第１アーム４１と支持装置４５の第１マグネット４６とをキャリア３０に接近させる。次に、キャリア３０を上昇させて、キャリア３０の各突起３６，３７とスライド装置５０の各フック５６，５７との係合を解除する。次に、スライド装置５０のフレーム５２を第１搬送経路１６の外側に復帰させる。そして、キャリア３０を下降させることにより、キャリア３０を第２搬送経路１８上に配置する。以上により、第１搬送経路１６から第２搬送経路１８へのキャリア３０の移載が完了する。
【００３４】
（昇降用ガイドローラ）
ところで、キャリア３０の移載時に、キャリア３０の下降位置が第２搬送経路１８からずれる場合がある。この場合、キャリア３０の下端角部が、図３に示す搬送ローラ６０に衝突することになる。これにより、搬送ローラ６０の回転軸に曲げモーメントが作用し、搬送ローラ６０を回転自在に支持するベアリングが破損するという問題がある。
【００３５】
そこで本実施形態では、昇降中のキャリア３０を搬送経路上に案内するため、昇降用ガイドローラ（以下「昇降ローラ」という。）７０を設ける。昇降ローラ７０は、搬送ローラ６０と同様に、ステンレス材料等からなる円盤状のローラが回転軸の周りを自在に回転しうるように形成されたものである。なお搬送ローラ６０が垂直方向に回転軸を有するのに対して、昇降ローラ７０は搬送方向に回転軸を有している。また昇降ローラ７０は、搬送ローラ６０と同様に、第２搬送経路１８に沿って所定間隔で、第２搬送経路１８の両側に配設されている。なお搬送ローラ６０に近接して昇降ローラ７０を配設することにより、キャリア３０と搬送ローラとの衝突を確実に回避することができる。
【００３６】
図５は、第１実施形態に係る搬送装置の説明図である。なお図５（ａ）は図３のＡ部の拡大図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＣ−Ｃ線における平面断面図である。なお以下の各図では、搬送ローラおよび昇降ローラの回転軸の記載を省略している。
図５（ａ）に示すように、第１実施形態では、キャリア３０の搬送時において昇降ローラ７０と対向するキャリア３０の表面に、溝８７が形成されている。溝８７は、キャリア３０の下辺と平行に、昇降ローラ７０と同じ高さに形成されている。またキャリア３０の昇降時において搬送ローラ６０と対向するキャリア３０の表面に、溝８６が形成されている。溝８６は、溝８７からキャリア３０の下辺にかけて形成されている。なお溝８７および溝８６は同等の深さに形成されている。一方、図５（ｂ）に示すように、昇降ローラ７０におけるローラ７２の側面は、搬送ローラ６０と同様に、回転軸方向の両端部より中央部が外側に膨らんだ形状となっている。
【００３７】
図６は図５（ａ）のＤ−Ｄ線における正面断面図であり、図６（ａ）はキャリア昇降中の状態図であり、図６（ｂ）はキャリア搬送中の状態図である。
図６（ａ）に示すように、昇降ローラ７０のキャリア３０側の先端点７４は、搬送ローラ６０のキャリア３０側の先端点６４と同等の高さに配置されている。また昇降ローラ７０の先端点７４は、搬送ローラ６０の先端点６４より外側に配置されている。さらに、昇降ローラ７０の先端点７４を含む回転軸直角断面におけるローラ７２の曲率半径７５は、搬送ローラ６０の先端点６４および回転軸を含む断面におけるローラ６２の曲率半径６５以上に形成されている。
【００３８】
そして本実施形態では、キャリア３０の昇降時における昇降ローラ７０とキャリア３０との隙間Ｖ１が、搬送ローラ６０とキャリア３０との隙間Ｓ１より小さくなっている。これは、溝８６の表面から昇降ローラ７０の先端点７４までの距離と搬送ローラ６０の先端点６４までの距離との差より、溝８６の深さを深く形成することによって実現されている。これにより、昇降時のキャリア３０は昇降ローラ７０のみに当接し、搬送ローラ６０には当接しない。したがって、キャリア３０の昇降時における搬送ローラ６０の破損を防止することができる。
【００３９】
また図６（ｂ）に示すように、キャリア３０の搬送時における搬送ローラ６０とキャリア３０との隙間Ｓ２が、昇降ローラ７０とキャリア３０との隙間Ｖ２より小さくなっている。これは、昇降ローラ７０の先端点７４を搬送ローラ６０の先端点６４より外側に配置することによって実現されている。これにより、搬送時のキャリア３０は搬送ローラ６０のみに当接し、昇降ローラ７０には当接しない。したがって、キャリア３０の搬送時における昇降ローラ７０の破損を防止することができる。
【００４０】
以上に詳述したように、本実施形態では、昇降時のキャリア３０を搬送経路上に案内する昇降ローラ７０を備えている構成とした。この構成によれば、昇降時のキャリア３０が搬送ローラ６０に衝突することがなくなるので、搬送ローラ６０の破損を防止することができる。
【００４１】
（第２実施形態）
図７は、第２実施形態に係る搬送装置の説明図である。なお図７（ａ）は図３のＡ部に相当する部分の拡大図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）のＦ−Ｆ線における平面断面図である。第２実施形態では、キャリア３０の表面に突起８５が形成されている点で、溝が形成されている第１実施形態と相違している。なお第１実施形態と同様の構成となる部分については、その詳細な説明を省略する。
【００４２】
第２実施形態では、第１実施形態と同じ搬送ローラ６０および昇降ローラ７０を備えている。ただし第２実施形態では、図７（ａ）に示すように、キャリア３０の昇降時において昇降ローラ７０と対向するキャリア３０の表面に、突起８５が形成されている。突起８５は、昇降ローラ７０の下方からキャリア３０の下辺にかけて形成されている。
【００４３】
そして図７（ｂ）に示すように、キャリア３０の昇降時における昇降ローラ７０とキャリア３０との隙間Ｖ１が、搬送ローラ６０とキャリア３０との隙間Ｓ１より小さくなっている。これは、キャリアの表面から昇降ローラ７０の先端点７４までの距離と搬送ローラ６０の先端点６４までの距離との差より、突起８５の高さを高く形成することによって実現されている。これにより、昇降時のキャリア３０は昇降ローラ７０のみに当接し、搬送ローラ６０には当接しない。したがって、キャリア３０の昇降時における搬送ローラ６０の破損を防止することができる。
【００４４】
また、キャリア３０の搬送時における搬送ローラ６０とキャリア３０との隙間Ｓ２が、昇降ローラ７０とキャリア３０との隙間Ｖ２より小さくなっている。これは、昇降ローラ７０の先端点７４を搬送ローラ６０の先端点６４より外側に配置することによって実現されている。これにより、搬送時のキャリア３０は搬送ローラ６０のみに当接し、昇降ローラ７０には当接しない。したがって、キャリア３０の搬送時における昇降ローラ７０の破損を防止することができる。
【００４５】
上述した本実施形態でも、昇降時のキャリア３０が搬送ローラ６０に衝突することがなくなるので、搬送ローラ６０の破損を防止することができる。またキャリア３０の表面に突起８５を設ける第２実施形態では、溝を設ける第１実施形態と比べて、製造コストを低減することができる。
【００４６】
（第３実施形態）
図８は、第３実施形態に係る搬送装置の説明図である。なお図８（ａ）は図３のＡ部に相当する部分の拡大図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＧ−Ｇ線における平面断面図である。第３実施形態では、昇降ローラ７０が搬送ローラ６０より高所に配置されている点で、同等に配置されている第１実施形態と相違している。なお第１実施形態と同様の構成となる部分については、その詳細な説明を省略する。
【００４７】
図８（ａ）に示すように、キャリア３０の搬送時において昇降ローラ７０と対面するキャリア３０の表面に、第１実施形態と同様の溝８７が形成されている。溝８７は、キャリア３０の下辺と平行に、昇降ローラ７０と同じ高さに形成されている。なお、キャリア３０の昇降時において搬送ローラ６０と対向するキャリア３０の表面には、溝が形成されていない。
【００４８】
図９は図８（ａ）のＨ−Ｈ線における正面断面図であり、図９（ａ）はキャリア昇降中の状態図であり、図９（ｂ）はキャリア搬送中の状態図である。
図９（ａ）に示すように、昇降ローラ７０のキャリア３０側の先端点７４は、搬送ローラ６０のキャリア３０側の先端点６４より高所に配置されている。なおキャリア３０の表面から昇降ローラ７０の先端点７４までの距離と、搬送ローラ６０の先端点６４までの距離とは同等になっている。また昇降ローラ７０の先端点７４を含む回転軸直角断面におけるローラ７２の曲率半径７５、および搬送ローラ６０の先端点６４および回転軸を含む断面におけるローラ６２の曲率半径６５は、いずれも任意である。
【００４９】
そして本実施形態では、昇降時のキャリア３０は昇降ローラ７０のみと対面し、搬送ローラ６０とは対面しない。これは、昇降ローラ７０を搬送ローラ６０より高所に配置することによって実現されている。これにより、昇降時のキャリア３０は昇降ローラ７０のみに当接し、搬送ローラ６０には当接しない。したがって、キャリア３０の昇降時における搬送ローラ６０の破損を確実に防止することができる。
【００５０】
また図９（ｂ）に示すように、キャリア３０の搬送時における搬送ローラ６０とキャリア３０との隙間Ｓ２が、昇降ローラ７０とキャリア３０との隙間Ｖ２より小さくなっている。これは、キャリア３０の表面に溝８７を形成することによって実現されている。これにより、搬送時のキャリア３０は搬送ローラ６０のみに当接し、昇降ローラ７０には当接しない。したがって、キャリア３０の搬送時における昇降ローラ７０の破損を防止することができる。
【００５１】
上述した本実施形態でも、昇降時のキャリア３０が搬送ローラ６０に衝突することがなくなるので、搬送ローラ６０の破損を防止することができる。またキャリア３０の表面に１本の溝を設ける第３実施形態では、複数の溝を設ける第１実施形態と比べて、製造コストを低減することができる。さらに第３実施形態では、搬送ローラ６０のローラと昇降ローラ７０のローラとを共用化することも可能である。
【００５２】
（真空処理方法）
最後に、真空処理装置の運転方法につき、図１を用いて説明する。上述したように、第１真空処理室２４の第１搬送経路１６から第２搬送経路１８にキャリア３０をトラバースした後は、そのキャリア３０に搭載された基板に対して、第１真空処理室２４の成膜装置２５を用いて成膜処理を施す。なおトラバース機構を構成するスライド装置等は第２搬送経路の外側に配置されていないので、第２搬送経路に近接して成膜装置２５を設けることができる。したがって、第１真空処理室２４をトラバース室および成膜室として機能させるとともに、その第１真空処理室２４を小型化することが可能になり、真空処理装置１０を省スペース化および低コスト化することができる。
【００５３】
なお真空処理装置１０を構成する他の室の第１搬送経路１６上および第２搬送経路１８上には、それぞれ基板を搭載したキャリアが配置されている。そこで、第１真空処理室２４におけるトラバース動作および成膜処理と並行して、他の室でも所定の動作または処理を行う。例えば、第１真空処理室２４において金属配線の形成を行うのと平行して、第２真空処理室２２において金属配線の表面に絶縁膜を形成し、第３真空処理室２０において絶縁膜の表面に透明電極を形成する。
【００５４】
次に、各室間に配置されたゲートバルブ２７を開放し、各室に配置されたキャリア３０をそれぞれ隣の室に搬送する。本実施形態では、第１真空処理室２４の第１搬送経路１６から第２搬送経路１８にキャリアのみを移載したので、キャリアをその軌道ごと水平移動させる従来技術とは異なり、第１搬送経路１６にキャリアの軌道が残る。そのため、第２搬送経路１８に沿って第１真空処理室２４から第２真空処理室２２へキャリアを搬送するのと同時に、第１搬送経路１６に沿って第２真空処理室２２から第１真空処理室２４へキャリアを搬送することができる。その結果、第１搬送経路１６および第２搬送経路１８の各室に配置された全てのキャリアを、同時に隣の室に搬送することができる。
以上の動作を繰り返して、真空処理装置１０の全ての室に対して順にキャリアを搬送することにより、そのキャリアに搭載された基板に対する所定の処理が完了する。
【００５５】
そして上記各実施形態によれば、キャリア３０の昇降に伴う搬送ローラの破損を防止しうるので、第１搬送経路１６から第２搬送経路１８にキャリアを移載することが可能になる。その結果、第１搬送経路１６および第２搬送経路１８の各室に配置された全てのキャリアを、同時に隣の室に搬送することができる。したがって、基板処理のタクトタイムを短縮することが可能になり、製造効率を向上させることができる。
【００５６】
なお、本発明の技術範囲は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施形態に種々の変更を加えたものを含む。すなわち、各実施形態で挙げた具体的な材料や構成などはほんの一例に過ぎず、適宜変更が可能である。例えば、実施形態では昇降用ガイド部材として昇降用ガイドローラを採用したが、傾斜面によりキャリアを搬送経路上に案内する昇降用ガイド板を採用することも可能である。またキャリアの下端部を先細り形状として、自らを搬送経路上に案内することも可能である。
【００５７】
また、実施形態では真空処理装置について説明したが、真空以外の圧力下において処理を行う装置に本発明を適用することも可能である。
また、実施形態では各真空処理室の第２搬送経路側で一連の成膜処理を行う構成としたが、第１搬送経路側で一連の成膜処理を行うことも可能である。この場合、成膜処理を行った後に、第１搬送経路から第２搬送経路にキャリアを移載することになる。なおトラバース機構が付与された真空処理室では、他の真空処理室に比べて、成膜処理に割り当てられる時間が短くなる。そのため、一連の成膜処理のうち最初の成膜処理が最後の成膜処理より短時間の場合には、実施形態のように第２搬送経路側で一連の成膜処理を行う構成とし、最後の成膜処理が最初の成膜処理より短時間の場合には、第１搬送経路側で一連の成膜処理を行う構成とすればよい。これにより、全体のタクトタイムを短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】真空処理装置の全体構成を示す平面図である。
【図２】図１のＸ矢視図である。
【図３】ガイドローラの説明図であり、図１のＹ矢視図である。
【図４】トラバース機構の説明図であり、図１のＹ矢視図である。
【図５】第１実施形態に係る搬送装置の説明図である。
【図６】図５（ａ）のＤ−Ｄ線における正面断面図である。
【図７】第２実施形態に係る搬送装置の説明図である。
【図８】第３実施形態に係る搬送装置の説明図である。
【図９】図８（ａ）のＨ−Ｈ線における正面断面図である。
【図１０】従来技術の説明図であり、図１のＺ矢視図である。
【符号の説明】
【００５９】
１６‥第１搬送経路  １８‥第２搬送経路  ３０‥キャリア  ６０‥搬送用ガイドローラ  ７０‥昇降用ガイドローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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