(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハレベルパッケージを実装するためのハンダを搭載するウェーハレベルパッケージのハンダ接合構造において、チップの集積回路を覆うパッシベーション層の表面に形成され空気層となる開口を有した絶縁層からなる基底層と、前記基底層の開口の一部を覆うことで前記空気層の上部に形成された接続パッドと、前記接続パッドと接続された前記基底層上の配線パターンとからなり、前記空気層の一部が前記接続パッドの周囲側面の一部を超過して露出された領域を含み、
前記基底層は、前記開口に突出して前記接続パッドを支持する複数の周辺支持部を含み、前記複数の周辺支持部のうち、少なくとも一対の周辺支持部は、面方向に対向して設けられている
ことを特徴とする空気パッドハンダ接合構造。
【請求項２】
前記複数個の周辺支持部のうち少なくとも１つは、前記接続パッドと電気的に連結された配線パターンを支持することを特徴とする請求項１に記載の空気パッドハンダ接合構造。
【請求項３】
前記基底層、配線パターン及び接続パッドの周囲を覆い、前記接続パッドの一部を露出させる第２絶縁層をさらに含むことを特徴とする請求項２に記載の空気パッドハンダ接合構造。
【請求項４】
前記接続パッドの露出された一部に形成された保護層をさらに含むことを特徴とする請求項３に記載の空気パッドハンダ接合構造。
【請求項５】
請求項１に記載されたウェーハレベルパッケージのハンダ接合構造の製造方法において、
集積回路基板上の面方向に対向された少なくとも一対の周辺支持部を有する空気キャビティを形成する段階と、
除去可能な物質で前記空気キャビティを満たし、仮支持物を形成する段階と、
前記仮支持物上に金属層を形成する段階と、
前記空気キャビティの一部が、接続パッドの周囲側面の一部を超過するように、かつ前記周辺支持部により支持されるように前記金属層をパターニングして、前記接続パッドを形成する段階と、
前記空気キャビティから前記仮支持物を除去して、空気層を形成する段階と、
前記接続パッドの上部にハンダボールを形成する段階と、を含むことを特徴とする空気パッドハンダ接合構造の製造方法。
【請求項６】
前記仮支持物は、前記金属層の形成段階の前に平坦化されることを特徴とする請求項５に記載の空気パッドハンダ接合構造の製造方法。
【請求項７】
前記仮支持物の平坦化は、エッチ−バック工程または化学的機械的研磨工程のいずれか１つにより行われることを特徴とする請求項６に記載の空気パッドハンダ接合構造の製造方法。
【請求項８】
前記仮支持物を形成する前記除去可能な物質は、単量体物質、重合体物質及び弾性体物質よりなる群から選択された物質であることを特徴とする請求項５に記載の空気パッドハンダ接合構造の製造方法。
【請求項９】
前記仮支持物を形成する前記除去可能な物質は、Ｂ−ステージ−エイブル（Ｂ−ｓｔａｇｅ−ａｂｌｅ）物質であることを特徴とする請求項５に記載の空気パッドハンダ接合構造の製造方法。
【請求項１０】
前記空気キャビティは、前記集積回路基板上に絶縁層を蒸着しパターニングする段階により形成されることを特徴とする請求項５に記載の空気パッドハンダ接合構造の製造方法。
【請求項１１】
前記仮支持物の除去段階は、湿式エッチング化学溶液を用いた溶解方法により行われることを特徴とする請求項１０に記載の空気パッドハンダ接合構造の製造方法。
【請求項１２】
前記接続パッドの形成段階の後、前記接続パッドの一部が露出するように、前記接続パッド上に絶縁層が形成されることを特徴とする請求項５に記載の空気パッドハンダ接合構造の製造方法。
【請求項１３】
前記接続パッドの形成段階の後、前記接続パッド上に保護層が形成されることを特徴とする請求項５に記載の空気パッドハンダ接合構造の製造方法。
【請求項１４】
前記保護層は、無電解メッキ工程により形成されることを特徴とする請求項１３に記載の空気パッドハンダ接合構造の製造方法。
【請求項１５】
前記保護層は、金属から形成されることを特徴とする請求項１４に記載の空気パッドハンダ接合構造の製造方法。
【請求項１６】
前記金属は、金とニッケルよりなる群から選択されることを特徴とする請求項１５に記載の空気パッドハンダ接合構造の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子分野に関し、より詳細には、ハンダ接合の信頼性を向上させたウェーハレベルパッケージ（ｗａｆｅｒ  ｌｅｖｅｌ  ｐａｃｋａｇｅ；ＷＬＰ）及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体素子の高集積化及び高性能化の傾向に応じて、半導体素子のパッケージング（ｐａｃｋａｇｉｎｇ）技術も新しい要求に直面している。すなわち、より信頼性が優れ、価格に比べて効率性が高く、サイズが小さくて、性能が優れたパッケージを開発するための努力が持続的になされている。パッケージング技術が直面している問題は、例えば、電気信号伝達遅延の減少、全体構成要素面積の縮小、入出力端子の配置領域拡大などに関するものである。
【０００３】
このような要求を充足させるために、ウェーハレベルパッケージが開発された。ウェーハレベルパッケージは、入出力端子がチップの縁部に配置された従来のリードフレーム型パッケージとは異なって、入出力端子がチップ表面全体に分布することが特徴である。一般に、ウェーハレベルパッケージは、入出力端子としてハンダボール（ｓｏｌｄｅｒ  ｂａｌｌ）を使用する。入出力端子を表面全体にわたって分布させると、集積回路と入出力端子との間の信号配線長さを縮めることができる。信号配線は、一般的に高い静電容量を有するから、信号配線長さの縮小は、電気的性能の向上をもたらす。また、ハンダボールを用いて印刷回路基板のような基板にウェーハレベルパッケージを実装する場合、基板において占めるパッケージの実装面積がチップサイズ程度にすぎない。これは、リードフレームサイズ程度の実装面積を占める従来のパッケージに比べて、一層パッケージサイズが減少したものである。
【０００４】
図１ａは、従来のハンダ接合構造を示す。接続パッド２０を有する半導体チップ１０は、ハンダボール４０によって印刷回路基板５０に実装される。しかしながら、このような接合方式は、金属製ハンダボール４０の弾性が非常に小さいという短所を有する。図１において、接続パッド２０とハンダボール４０との間の接合部は、ハッチング領域３０で表示される。この領域３０は、ハンダボール４０と同じ物質よりなるが、チップ１０と印刷回路基板５０との間の異なるサイズ変化から誘発されるクラックまたは非弾性ストレスを説明するために、別個の要素として図示された。
【０００５】
図１ｂ及び図１ｃは、図１ａに示された従来のハンダ接合構造において熱サイクルの段階、すなわち加熱段階と冷却段階中に、熱膨張と収縮の結果でハンダ接合構造に作用する力と垂直変位を示す。
【０００６】
図１ｂを参照すれば、電子装置の一般的な作動と関連して現れる熱的変化のため、例えばシリコンよりなるチップ１０とエポキシ−ガラス（ｅｐｏｘｙ−ｇｌａｓｓ）よりなる印刷回路基板５０との間の熱膨張係数の差異によって、ハンダボールの接合部３０に機械的ストレスを招く。すなわち、熱が加えられた場合、チップ１０と基板５０とが異なる割合で膨脹しながら、図１ｂに示したように、ひずみを誘発する。一方、熱が除去された場合には、図１ｃに示したように、チップ１０と基板５０が異なる割合で収縮する。異なる割合で発生する膨脹と収縮は、堅固な接合、すなわちハンダボール４０に変形力として作用するようになる。このような膨脹／収縮の差異は、チップのサイズが大きい場合、チップの縁部がチップの中央より大きく膨脹するので、より一層明確に現れる。
【０００７】
熱膨脹と熱収縮が進行される間、ハンダ接合の片方面に変位が発生することによって、ハンダボール４０と接合部３０にトルクが生じる。一般的にハンダ溶融点以下での反復的な膨脹と収縮は、接合部３０に変形力を加え、図１ｃに参照番号３２で表示したように、パッド２０からの分離またはクラックを発生させ、ハンダ接合部の信頼性に損傷を与える。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
従って、チップと印刷回路基板との間の相互接続信頼性が向上したウェーハレベルパッケージ及びその製造方法が要求される。
本発明の目的は、ハンダ接合信頼性が優れたウェーハレベルパッケージを提供することにある。
本発明の他の目的は、製造費用が節減されるウェーハレベルパッケージの製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の特徴は、表面に配置された各々の入出力端子（例えば、ハンダボール）が、その下部に空気パッドを備えるという点にある。空気パッドは、次のような一連の過程を経て製造される。まず、所定の基底層（例えば、絶縁層）に不規則な形態のキャビティをエッチングして形成した後、キャビティ内に可溶性（ｓｏｌｕｂｌｅ）物質よりなる仮支持物を蒸着する。仮支持物上に金属接続パッドを蒸着し、金属接続パッドの一部がキャビティの領域を越えて基底層の一部と重なるようにした後、仮支持物を除去して、金属接続パッドの下部に空気緩衝領域が生ずるようにする。仮支持物が除去された後の金属接続パッドは、基底層の一部によって支持される。
【００１０】
空気パッドの特徴は、空気緩衝領域が金属接続パッドを超過するように形成された構造を有するという点にある。すなわち、金属接続パッドの周囲は、１）金属接続パッドの形成に必要な可溶性の仮支持物を除去し、２）金属接続パッドが基底層に当接しないように、自由に熱的運動と振動運動をすることができるに充分な空間が確保される。
【００１１】
本発明の望ましい実施例において、ウェーハレベルパッケージの弾性接合構造は、金属接続パッドと、金属接続パッド下部の空気層とを含む。特に、空気層の一部は、側面に金属接続パッドを超過し、金属接続パッドは、周辺支持部の上部に延長して接するようになる。また、周辺支持部中の一部は、金属接続パッドとチップ回路とを電気的に連結するための配線パターンを支持する。
【００１２】
空気層を構成するキャビティは、絶縁層に形成されることが好ましい。絶縁層は、金属接続パッドを支持するために、突出部を有する。突出部の一部は、金属接続パッドに電気的に連結される配線パターンを支持する。また、弾性接合構造は、第２絶縁層をさらに含むことができる。第２絶縁層を介して金属接続パッドの一部が露出され、露出された部分に保護層が形成される。
【００１３】
本発明によるウェーハレベルパッケージの弾性接合構造の製造方法は、集積回路基板上に空気キャビティを形成する段階と、除去可能な物質で空気キャビティを充填して、仮支持物を形成する段階と、仮支持物上に金属層を形成する段階と、空気キャビティの一部が側面に金属接続パッドを超過するように、金属層をパターニングして、金属接続パッドを形成する段階と、空気キャビティから仮支持物を除去する段階と、金属接続パッド上にハンダボールを形成する段階とで構成される。
【００１４】
仮支持物をなす物質は、金属層の形成段階の前に平坦化されることが好ましい。このような平坦化段階は、エッチ−バック（ｅｔｃｈ−ｂａｃｋ）工程または化学的機械的研磨（ＣＭＰ）工程を使用して進行されることが好ましい。仮支持物をなす物質は、単量体物質、重合体物質、弾性体物質よりなる群から選択された物質、例えば、Ｂ−ステージ−エイブル（Ｂ−ｓｔａｇｅ−ａｂｌｅ）物質である。この物質は、湿式エッチング化学溶液で溶解させて除去することができる。
【００１５】
空気キャビティは、絶縁層を蒸着し、写真工程でパターニングして形成することが好ましい。また、金属接続パッドの形成段階後、金属接続パッドの一部が露出されるように、金属接続パッド上に第２絶縁層を蒸着することができる。また、金属接続パッド上に、保護層が無電解メッキ工程で蒸着されることができ、保護層は、金またはニッケルで形成されることができる。
【００１６】
金属接続パッドの下部に、空気のように低誘電率の物質を使用すれば、パッド全体の静電容量が減少し、電気信号伝達速度が向上する。また、金属接続パッド周辺の制限された地点だけで、パッドを支持する構造で構成することによって、ハンダ接合構造は、チップと印刷回路基板との間の異なる長さ変化による機械的ストレスを吸収することができる。
【００１７】
このような本発明の特徴は、後述する発明の詳細な説明から当業者にとって自明になるだろう。
【００１８】
本発明によるウェーハレベルパッケージの弾性空気パッド構造は、入出力用金属接続パッドとその下部の集積回路基板との間に低誘電静電容量を提供する。通常的な非弾性空気パッド構造は、縁部全体が隣接層によって密封され支持される。このような構造は、２つの電極板（すなわち、接続パッドと集積回路基板）間の有機物質またはシリコン類の誘電物質を低誘電率の空気に代替させることによって、ただノードの静電容量を減少させるために用いられる。しかし、本発明の空気パッド構造は、接続パッドの周辺に最小限の支持点／電気接点を提供するために、空気媒介体による低い静電容量を有するだけでなく、縦方向や横方向に最大限の熱的移動及び／または機械的移動を接続パッドに附与する。このように最小限の接点は、弾性接合を提供して、ハンダ接合部の機械的ストレスを減少させることができる。
【００１９】
このような空気パッドを作るために、１）所望の接続パッドのサイズより大きく、幾つかの周辺支持部を有する不規則な形態のキャビティを、集積回路基板に形成し、２）単量体物質、重合体物質、弾性体物質のような可溶性物質をキャビティ内に充填し、３）可溶性物質を硬化した後、可溶性物質と周辺支持部上に金属パッド層を蒸着し、４）周辺支持部によって支持され、電気的に接触する金属パッド層下に空気層が形成されるように、可溶性物質を溶解させて除去する。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照して本発明の実施例を詳しく説明する。図面において、同じ参照番号は同じ構成要素を示す。
【００２１】
図２ａ及び図２ｂは、金属接続パッド１３０の形成段階前後の空気キャビティ１２０を示す平面図である。
図２ａの平面図は、絶縁層１１０に形成された空気キャビティ１２０を図示している。空気キャビティ１２０の深さは、いかなる環境的機械的条件でも金属接続パッド（図２ｂの１３０）の屈曲が空気キャビティ１２０の底面と当接しない程度に十分に深い。空気キャビティ１２０は、絶縁層１１０の突出した支持部１１２が後続工程で形成されるべき金属接続パッド（図２ｂの１３０）を支持することができる形態を有する。支持部１１２は、大抵、３つまたは４つ形成されることが好ましく、少なくとも対向する２つの支持部１１２は必ず必要である。はんだ付け過程で、垂直方向に最大限の流動性が要求される場合には、ただ２つの支持部のみ使用することによって、ハンダボールのはんだ付け過程で金属接続パッドに振動力を附与する。他の実施例の場合、サイズ面でのウェーハレベルパッケージング技術の長所をそのまま生かしながら、接続弾性力と信頼性のために、外部接続手段としてワイヤーを使用することができる。
【００２２】
図２ｂは、図２ａに示された空気キャビティ１２０上に金属接続パッド１１０が形成された後の空気パッド構造を示す。すなわち、本明細書において、「空気パッド構造」は、便宜上空気キャビティ１２０と金属接続パッド１１０との結合体を示す意味として用いられる。図２ａ及び図２ｂの平面図から明らかなように、空気キャビティ１２０は、支持部１１２を除いて金属接続パッド１３０より大きい。これにより、金属接続パッド１１０の一部が支持部１１２と当接せずに、浮き上がっていながら、下部の空気層側に制限的でも自由に垂直振動することができる。また、空気キャビティ１２０は、空気キャビティ１２０のエッジ部と金属接続パッド１３０のエッジ部との間に露出領域を提供し、これを介して溶解液が供給され、可溶性の仮支持物が除去されることができる。
【００２３】
金属接続パッド１３０を電気信号の外部接続経路として使用するために、配線パターン１４０が絶縁層１１０上に形成され、１つ以上の支持部１１２において金属接続パッド１３０と連結される。すなわち、配線パターン１４０は、金属接続パッド１３０と集積回路との間を電気的に連結する。配線パターン１４０と金属接続パッド１３０との間の総接触面積は、配線パターン１４０の電流運搬断面と同一でなければならないので、図２ｂに示されるように、配線パターン１４０と金属接続パッド１３０の連結地点１４２で配線パターン１４０の幅が広くなる。一方、金属接続パッド１３０は、楕円形または矩形の形態を有し、長軸がウェーハレベルパッケージの中心側に向けるように形成されることが、ハンダ接合特性の観点から好ましい。
【００２４】
図３ａは、図２ａと図２ｂのＡ−Ａ′線に沿って切断した断面図であり、図３ｂは、Ｂ−Ｂ′線に沿って切断した断面図である。図２は、空気パッド構造だけを示し、図３は、空気パッドを含むハンダ接合構造を示している。図３ａ及び図３ｂを参照すれば、チップの集積回路を保護するために、第１絶縁層１１０が形成される。第１絶縁層１１０は、チップを覆っているシリコン酸化膜、シリコン窒化膜、シリコン酸化窒化膜などのような公知のパッシベーション層１２と銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）などで形成される公知の配線及び接続パターン間の熱膨張係数の差異から、そして機械的損傷からチップの集積回路を保護するために、パッシベーション層１２と配線及び接続パターンの間に介在される。すなわち、第１絶縁層１１０は、応力緩衝層として機能し、電気信号応答特性を向上させる。第１絶縁層１１０は、厚さが２〜５０μｍ程度のポリイミド物質（誘電率：２．８）で形成されることが好ましい。
【００２５】
第１絶縁層１１０上には、金属接続パッド１３０と配線パターン（図２ｂの１４０）が形成される。金属接続パッド１３０と配線パターンは、銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）のような金属よりなる。金属接続パッド１３０と配線パターンは、スパッタリング、真空蒸着（ｅｖａｐｏｒａｔｉｏｎ）、電解メッキ、無電解メッキなどのように通常的な方法、またはこれら方法の組合により形成される。メッキ方法を使用する場合、金属接続パッド１３０を形成する前、シード（ｓｅｅｄ）金属層１３２を形成する。配線パターンの厚さは、通常的なウェーハ製造工程で形成される配線パターンの厚さより厚いように約１５〜５０μｍが好ましい。
【００２６】
配線パターンの上部には、厚さが約２〜５０μｍのポリイミド物質で第２絶縁層１６０を形成することが好ましい。第２絶縁層１６０は、ハンダボール４０の側面を機械的に保護し、ハンダボール４０の接合不良を防止し、チップに加えられる機械的損傷を減少させるだけでなく、電気的特性を向上させる。第２絶縁層１６０をなす物質は、外部環境からチップを保護することができる機械的化学的特性を考慮して選択することが好ましい。
【００２７】
第２絶縁層１６０を介して露出された金属接続パッド１３０には、ニッケル（Ｎｉ）または金（Ａｕ）のような金属が電解メッキまたは無電解メッキされ、耐食性保護層１３４が形成される。ハンダボール４０は、保護層１３４が形成された金属接続パッド１３０上に形成される。
【００２８】
図４ａ乃至図４ｋは、本発明による空気パッドハンダ接合構造の製造方法を示す工程断面図であり、図２ａと図２ｂのＢ−Ｂ′線に沿って切断した断面図に該当する。図４には、空気キャビティ１２０と金属接続パッド１３０間の露出領域、すなわち仮支持物が除去される通路が図示されていないが、露出領域もやはり本発明の構成要素として含まれる。
【００２９】
図４ａは、多数のチップを含むウェーハ上に形成された公知のパッシベーション層１２を示す。パッシベーション層１２は、通常的なウェーハ製造方法で形成される。次いで、図４ｂに示されるように、パッシベーション層１２上にポリイミド物質を塗布した後、軟化（ｓｏｆｔ−ｃｕｒｅ）、露光、現像して、第１絶縁層１１０を形成する。引続き、第１絶縁層１１０をエッチングして、空気キャビティ１２０と支持部（図２ａの１１２）を形成した後、第１絶縁層１１０を硬化（ｈａｒｄ−ｃｕｒｅ）する。
【００３０】
次いで、図４ｃに示されるように、Ｂ−ステージ−エイブル（ｓｔａｇｅ−ａｂｌｅ）ポリマー１２２をスピン−コーティング（ｓｐｉｎ−ｃｏａｔｉｎｇ）方法によって形成する。Ｂ−ステージ−エイブルポリマー１２２は、パッシベーション層だけでなく、第１絶縁層１１０の上部をも覆う。その後、図４ｄに示されるように、Ｂ−ステージ−エイブルポリマー１２２の表面を均一にすると同時に、空気キャビティ内部にのみ残存するように、エッチ−バックまたは化学的機械的研磨工程を用いてＢ−ステージ−エイブルポリマー１２２を平坦化させる。次いで、図４ｅに示されように、結果物の全面にシード金属層１３２をスパッタリングした後、シード金属層１３２上にフォトレジスト１５０を塗布し、図４ｆに示されるように、フォトレジスト１５０をパターニングする。
【００３１】
また、図４ｆに示されるように、シード金属層１３２の露出された部分に金属をメッキし、フォトレジスト１５０を除去すれば、図４ｇに示されるように、金属接続パッド１３０が形成される。次いで、金属接続パッド１３０をマスクとして、図４ｈに示されるように、金属接続パッド１３０の外部に露出したシード金属層１３２をエッチングで除去する。
【００３２】
次いで、図４ｈと図４ｉに示されるように、空気キャビティ１２０を満たしているＢ−ステージ−エイブルポリマー１２２を除去する。前述したように、金属接続パッド１３０を形成するために、仮支持物の役目をするＢ−ステージ−エイブルポリマー１２２は、空気キャビティ１２０の隅と金属接続パッド１３０の隅との間にある露出された領域を介して除去される。Ｂ−ステージ−エイブルポリマー１２２の除去方法では、湿式エッチング化学溶液を用いた溶解方法が好ましい。引続き、図４ｊに示されるように、金属接続パッド１３０の側面を支持するために、第２絶縁層１６０を形成する。第２絶縁層１６０を介して露出された金属接続パッド１３０の表面は、無電解メッキ方法を用いてニッケル（Ｎｉ）や金（Ａｕ）とのような耐食性保護層１３４でメッキされる。最後に、図４ｋに示されるように、金属接続パッド１３０の上部にハンダボール４０を形成する。
【００３３】
本実施例は、金属接続パッド１３０下部の仮支持物を構成する可溶性物質として、Ｂ−ステージ−エイブルポリマーを使用したが、ポリシロキサン（ｐｏｌｙｓｉｌｏｘａｎｅ）のような他の物質に代替することができる。
【００３４】
本発明によるウェーハレベルパッケージは、金属接続パッド１３０下部に開放された空気層が形成された空気パッド構造を含む。これにより、ウェーハレベルパッケージの信頼性及び電気的特性を向上させることができる。
【００３５】
図５ａは、本発明による空気パッド構造２００の第２実施例を示す。この実施例の金属接続パッド２３０は、楕円に近い形態を有する。そして、金属接続パッド２３０から突出した２つの金属突出部２３６が第１絶縁層１１０の支持部に支持される。一方、図５ｂは、本発明による空気パッド構造３００の第３実施例を示す。この実施例において、金属接続パッド３３０は、ほぼ円形に近い形態を有する。図５の２つの実施例において、金属接続パッド２３０、３３０の金属突出部２３６は、第１絶縁層１１０の支持部と接触し、空気キャビティ１２０上に浮き上がっている金属接続パッド２３０、３３０が支持されるようにするものであるが、ハンダボールが直接形成される部分ではない。
【００３６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は、ウェーハレベルパッケージの電気的性能及び相互接続の信頼性を向上させるために、ハンダ接合用金属接続パッドの下部に空気層を含む空気パッド構造を提供する。金属接続パッドの下部に、空気のように誘電率が低い物質を使用することによって、パッド静電容量が減少し、電気信号伝達速度が向上する。さらに、金属接続パッド周辺が最小限の支持部だけにより支持される構造であるから、チップと印刷回路基板との間の異なる長さ変化による機械的ストレスを最大限吸収することができる。したがって、本発明のウェーハレベルパッケージは、相互接続信頼性が優れ、製造費用が節減されるという効果がある。
【００３７】
本発明は、本発明の技術的思想から逸脱することなく、他の種々の形態で実施することができる。前述の実施例は、あくまでも、本発明の技術内容を明らかにするものであって、そのような具体例のみに限定して狭義に解釈されるべきものではなく、本発明の精神と特許請求の範囲内で、いろいろと変更して実施することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１ａ】  従来のハンダ接合構造を示す断面図。
【図１ｂ】  図１ａに示された従来のハンダ接合構造における熱サイクルの段階、すなわち加熱段階と冷却段階中に、熱膨張及び熱収縮によるハンダ接合構造の変化を示す断面図。
【図１ｃ】  図１ａに示された従来のハンダ接合構造における熱サイクルの段階、すなわち加熱段階と冷却段階中に、熱膨張及び熱収縮によるハンダ接合構造の変化を示す断面図。
【図２ａ】  本発明の好ましい実施例による空気パッド構造を示す平面図。
【図２ｂ】  本発明の好ましい実施例による空気パッド構造を示す平面図。
【図３ａ】  図２ａ及び図２ｂのＡ−Ａ′線に沿って切断した空気パッドハンダ接合構造の断面図。
【図３ｂ】  図２ａ及び図２ｂのＢ−Ｂ′線に沿って切断した空気パッドハンダ接合構造の断面図。
【図４ａ】  本発明の好ましい実施例による空気パッドハンダ接合構造の製造方法を示す工程断面図。
【図４ｂ】  本発明の好ましい実施例による空気パッドハンダ接合構造の製造方法を示す工程断面図。
【図４ｃ】  本発明の好ましい実施例による空気パッドハンダ接合構造の製造方法を示す工程断面図。
【図４ｄ】  本発明の好ましい実施例による空気パッドハンダ接合構造の製造方法を示す工程断面図。
【図４ｅ】  本発明の好ましい実施例による空気パッドハンダ接合構造の製造方法を示す工程断面図。
【図４ｆ】  本発明の好ましい実施例による空気パッドハンダ接合構造の製造方法を示す工程断面図。
【図４ｇ】  本発明の好ましい実施例による空気パッドハンダ接合構造の製造方法を示す工程断面図。
【図４ｈ】  本発明の好ましい実施例による空気パッドハンダ接合構造の製造方法を示す工程断面図。
【図４ｉ】  本発明の好ましい実施例による空気パッドハンダ接合構造の製造方法を示す工程断面図。
【図４ｊ】  本発明の好ましい実施例による空気パッドハンダ接合構造の製造方法を示す工程断面図。
【図４ｋ】  本発明の好ましい実施例による空気パッドハンダ接合構造の製造方法を示す工程断面図。
【図５ａ】  本発明による空気パッド構造の第２実施例を示す平面図。
【図５ｂ】  本発明による空気パッド構造の第３実施例を示す平面図。
【符号の説明】
１２  パッシベーション層
４０  ハンダボール
１１０  第１絶縁層
１２０  空気キャビティ
１３０  金属接続パッド
１３２  シード勤続層
１３４  保護層
１６０  第２絶縁層
【図１ａ】
0004703938.tif 000002
【図１ｂ】
0004703938.tif 000003
【図１ｃ】
0004703938.tif 000004
【図２ａ】
0004703938.tif 000005
【図２ｂ】
0004703938.tif 000006
【図３ａ】
0004703938.tif 000007
【図３ｂ】
0004703938.tif 000008
【図４ａ】
0004703938.tif 000009
【図４ｂ】
0004703938.tif 000010
【図４ｃ】
0004703938.tif 000011
【図４ｄ】
0004703938.tif 000012
【図４ｅ】
0004703938.tif 000013
【図４ｆ】
0004703938.tif 000014
【図４ｇ】
0004703938.tif 000015
【図４ｈ】
0004703938.tif 000016
【図４ｉ】
0004703938.tif 000017
【図４ｊ】
0004703938.tif 000018
【図４ｋ】
0004703938.tif 000019
【図５ａ】
0004703938.tif 000020
【図５ｂ】
0004703938.tif 000021