(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する絶縁性基材の少なくとも一方の面に導体パターンを形成した複数のプリント配線板を積層してなり、前記プリント配線板同士が各々のプリント配線板における平面方向の一端側のみ相互に接着剤層で接着された接着領域と、前記プリント配線板同士が接着されずに空隙を挟んで形成され、前記空隙に電子部品が実装される非接着領域と、を備え、
前記接着領域は、
前記プリント配線板同士の積層方向の間隔を規定し、且つ前記接着剤層の前記非接着領域へのはみ出しを抑えるために、前記一端側にのみ各層の同じ位置に配置され、前記プリント配線板同士の間に前記接着剤層で両面を接着されて設けられ、前記電子部品の厚さよりも厚く、１０μｍから３０μｍで形成されると共に、前記接着剤層との接合面を粗面で形成したフィルム状の絶縁体スペーサを有することを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】
請求項１に記載の多層プリント配線板であって、
前記絶縁体スペーサ、前記接着剤層及び前記絶縁性基材には、前記導体パターン同士を接続するインナビアが設けられていることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の多層プリント配線板であって、
前記絶縁体スペーサの厚さが前記接着剤層の厚さよりも厚いことを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項４】
可撓性を有する絶縁性基材の少なくとも一方の面に導体パターンを形成した複数のプリント配線板を積層してなり、前記プリント配線板同士が各々のプリント配線板における平面方向の一端側のみ相互に接着剤層で接着された接着領域と、前記プリント配線板同士が接着されずに空隙を挟んで形成され、前記空隙に電子部品が実装される非接着領域と、を備え、前記接着領域は、前記プリント配線板同士の積層方向の間隔を規定し、且つ前記接着剤層の前記非接着領域へのはみ出しを抑えるために、前記一端側にのみ各層の同じ位置に配置され、前記プリント配線板同士の間に前記接着剤層で両面を接着されて設けられ、前記電子部品の厚さよりも厚く、１０μｍから３０μｍで形成されると共に、前記接着剤層との接合面を粗面で形成したフィルム状の絶縁体スペーサを有する多層プリント配線板と、
前記多層プリント配線板の前記非接着領域において隣接するプリント配線板同士の間に実装された電子部品と、
を備えることを特徴とする電子装置。
【請求項５】
可撓性を有する絶縁性基材の少なくとも一方の面に導体パターンを形成した複数のプリント配線板を積層してなり、前記プリント配線板同士が各々のプリント配線板における平面方向の一端側のみ相互に接着された接着領域と、前記プリント配線板同士が接着されずに空隙を挟んで形成され、前記空隙に電子部品が実装される非接着領域と、を備える多層プリント配線板の製造方法であって、
前記プリント配線板同士の積層方向の間隔を規定すると共に、前記電子部品の厚さよりも厚く、１０μｍから３０μｍで形成されたフィルム状の絶縁体スペーサの表裏面に第１接着剤層と第２接着剤層とを設けた複合接着体を作製する工程と、
前記プリント配線板同士の間に設けられると共に、前記一端側にのみ各層の同じ位置に前記複合接着体を介在させて加圧接着を行う工程と、
前記第１接着剤層及び前記第２接着剤層と接合する前記絶縁体スペーサの接合面を、予め粗面化処理する工程と、
を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
可撓性を有する絶縁性基材の少なくとも一方の面に導体パターンを形成した複数のプリント配線板を積層してなり、前記プリント配線板同士が各々のプリント配線板における平面方向の一端側のみ相互に接着された接着領域と、前記プリント配線板同士が接着されずに空隙を挟んで形成され、前記空隙に電子部品が実装される非接着領域と、を備える多層プリント配線板の製造方法であって、
前記プリント配線板の一方の面における前記一端側にのみ第１接着剤層を接着させる工程と、
前記第１接着剤層に、前記一端側にのみ各層の同じ位置に配置され、前記プリント配線板同士の積層方向の間隔を規定すると共に、前記電子部品の厚さよりも厚く、１０μｍから３０μｍで形成されたフィルム状の絶縁体スペーサの一方の面を接着させる工程と、
前記絶縁体スペーサの他方の面に第２接着剤層を接着させる工程と、
前記第２接着剤層に、他のプリント配線板を加圧接着させる工程と、
前記第１接着剤層及び前記第２接着剤層と接合する前記絶縁体スペーサの接合面を、予め粗面化処理する工程と、
を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
可撓性を有する絶縁性基材の少なくとも一方の面に導体パターンを形成した複数のプリント配線板を積層してなり、前記プリント配線板同士が各々のプリント配線板における平面方向の一端側のみ相互に接着された接着領域と、前記プリント配線板同士が接着されずに空隙を挟んで形成され、前記空隙に電子部品が実装される非接着領域と、を備える多層プリント配線板の製造方法であって、
前記プリント配線板の一方の面における前記一端側にのみ第１接着剤層を接着させる工程と、
前記第１接着剤層に、前記一端側にのみ各層の同じ位置に配置され、前記プリント配線板同士の積層方向の間隔を規定すると共に、前記電子部品の厚さよりも厚く、１０μｍから３０μｍで形成され、一方の面に第２接着剤層を設けたフィルム状の絶縁体スペーサの他方の面を接着させる工程と、
前記第２接着剤層に、他のプリント配線板を加圧接着させる工程と、
前記第１接着剤層及び前記第２接着剤層と接合する前記絶縁体スペーサの接合面を、予め粗面化処理する工程と、
を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項８】
請求項５乃至請求項７のいずれか一項に記載の多層プリント配線板の製造方法であって、
前記粗面化処理は、前記絶縁体スペーサの接合面に、ドライエッチング処理、ウェットエッチング処理、プラズマエッチング処理のいずれかを施して、表面荒れを起こさせることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項９】
請求項５乃至請求項８のいずれか一項に記載の多層プリント配線板の製造方法であって、
前記絶縁体スペーサの前記第１接着剤層及び前記第２接着剤層と接合する接合面に、予め有機溶液処理により化学的結合基を付与することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
請求項５乃至請求項９のいずれか一項に記載の多層プリント配線板の製造方法であって、
前記第２接着剤層、前記絶縁体スペーサ、前記第１接着剤層及び前記絶縁性基材を貫通して前記導体パターンまで達するビアホールを形成し、前記ビアホール内を導電処理してインナビアを形成する工程を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法、及び電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やノートブック型パソコンに代表される電子機器の小型化、軽量化、ならびに多機能化が急速に進展している。これらの電子機器においては、信号の伝搬速度の高速化を図るために、互いに接続する電子部品間の配線長さをできる限り短くすることが望まれている。したがって、これら電子部品を実装するプリント配線板は、配線の高密度化、多層化の方向に進んでいる。
【０００３】
従来の多層プリント配線板としては、ガラスクロス含有熱可塑性樹脂などのプリプレグを絶縁層として用いたプリント配線板を多層化したものが知られている。このプリプレグは絶縁層としての機能だけではなく、接着層としての機能も兼ね備えているため、積層した状態で加熱及び加圧したときに発生する変形を抑制することが困難であった。その結果、このようなプリプレグで作製された多層プリント配線板では、多層化後の位置ずれ、寸法誤差が大きくなるといった問題点がある。
【０００４】
最近ではこのような問題点に着目して、プリント配線板同士の層間全体に、別途、接着層を介在させて多層化を図る多層プリント配線板が検討されている。しかし、このように接着層を介在させて作製した多層プリント配線板の内層（最外層よりも内側）のプリント配線板に形成された回路パターンは、接着層に覆われているため露出していない。したがって、各種電子部品や端子などの実装は、回路パターンが露出している最外層のプリント配線板上に限られしまう。このため、多層プリント配線板における配線や電子部品実装のより高密度化は今後ますます要望され、内層のプリント配線板上に形成した回路パターンにおいても各種電子部品や端子などを実装するスペースを確保した多層プリント配線板が考えられる。
【０００５】
この種多層プリント配線板に関連する技術としては、多層プリント配線板の中層に開口部を有する構造のものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００１−３６２３９号公報（第１頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述のように製造した多層プリント配線板図１３（ａ）に示すように、絶縁性基材１６１，１６２の間に接着層１６３が介在する接着領域Ｍと、互いに隣接する絶縁性基材１６１，１６２同士の間に空隙のみが存在する非接着領域Ｓとが存在する場合、加熱プレスの際に、図１３（ｂ）に示すように、接着層１６３が図中一点鎖線で示す境界から非接着領域Ｓ側へはみ出してしまい、設計仕様に忠実な多層プリント配線板を作製することが困難である。このような接着層のはみ出しは、接着層の厚さを薄くすることによりある程度は抑制できる。しかし、図１４（ａ）に示すように、絶縁性基材同士の間隔が広い仕様の多層プリント配線板を作製する場合は厚い接着層を用いなければならないため、図１４（ｂ）に示すように、加熱プレス後のはみ出しも大きくなる。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、任意の層間隔を確保し、且つ接着層のはみ出しを抑制できる多層プリント配線板及びその製造方法ならびに電子装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る多層プリント配線板は、可撓性を有する絶縁性基材の少なくとも一方の面に導体パターンを形成した複数のプリント配線板を積層してなり、前記プリント配線板同士が各々のプリント配線板における平面方向の一端側のみ相互に接着剤層で接着された接着領域と、前記プリント配線板同士が接着されずに空隙を挟んで形成され、前記空隙に電子部品が実装される非接着領域と、を備え、前記接着領域は、前記プリント配線板同士の積層方向の間隔を規定し、且つ前記接着剤層の前記非接着領域へのはみ出しを抑えるために、前記一端側にのみ各層の同じ位置に配置され、前記プリント配線板同士の間に前記接着剤層で両面を接着されて設けられ、前記電子部品の厚さよりも厚く、１０μｍから３０μｍで形成されると共に、前記接着剤層との接合面を粗面で形成したフィルム状の絶縁体スペーサを有することを要旨とする。
本発明に係る多層プリント配線板は、前記絶縁体スペーサ、前記接着剤層及び前記絶縁性基材には、前記導体パターン同士を接続するインナビアが設けられていることが好ましい。
本発明に係る多層プリント配線板は、前記絶縁体スペーサの厚さが前記接着剤層の厚さよりも厚いことが好ましい。
【０００９】
本発明に係る電子装置は、可撓性を有する絶縁性基材の少なくとも一方の面に導体パターンを形成した複数のプリント配線板を積層してなり、前記プリント配線板同士が各々のプリント配線板における平面方向の一端側のみ相互に接着剤層で接着された接着領域と、前記プリント配線板同士が接着されずに空隙を挟んで形成され、前記空隙に電子部品が実装される非接着領域と、を備え、前記接着領域は、前記プリント配線板同士の積層方向の間隔を規定し、且つ前記接着剤層の前記非接着領域へのはみ出しを抑えるために、前記一端側にのみ各層の同じ位置に配置され、前記プリント配線板同士の間に前記接着剤層で両面を接着されて設けられ、前記電子部品の厚さよりも厚く、１０μｍから３０μｍで形成されると共に、前記接着剤層との接合面を粗面で形成したフィルム状の絶縁体スペーサを有する多層プリント配線板と、前記多層プリント配線板の前記非接着領域において隣接するプリント配線板同士の間に実装された電子部品と、を備えることを要旨とする。
【００１０】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、可撓性を有する絶縁性基材の少なくとも一方の面に導体パターンを形成した複数のプリント配線板を積層してなり、前記プリント配線板同士が各々のプリント配線板における平面方向の一端側のみ相互に接着された接着領域と、前記プリント配線板同士が接着されずに空隙を挟んで形成され、前記空隙に電子部品が実装される非接着領域と、を備える多層プリント配線板の製造方法であって、前記プリント配線板同士の積層方向の間隔を規定すると共に、前記電子部品の厚さよりも厚く、１０μｍから３０μｍで形成されたフィルム状の絶縁体スペーサの表裏面に第１接着剤層と第２接着剤層とを設けた複合接着体を作製する工程と、前記プリント配線板同士の間に設けられると共に、前記一端側にのみ各層の同じ位置に前記複合接着体を介在させて加圧接着を行う工程と、前記第１接着剤層及び前記第２接着剤層と接合する前記絶縁体スペーサの接合面を、予め粗面化処理する工程と、を備えることを要旨とする。
【００１１】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、可撓性を有する絶縁性基材の少なくとも一方の面に導体パターンを形成した複数のプリント配線板を積層してなり、前記プリント配線板同士が各々のプリント配線板における平面方向の一端側のみ相互に接着された接着領域と、前記プリント配線板同士が接着されずに空隙を挟んで形成され、前記空隙に電子部品が実装される非接着領域と、を備える多層プリント配線板の製造方法であって、前記プリント配線板の一方の面における前記一端側にのみ第１接着剤層を接着させる工程と、前記第１接着剤層に、前記一端側にのみ各層の同じ位置に配置され、前記プリント配線板同士の積層方向の間隔を規定すると共に、前記電子部品の厚さよりも厚く、１０μｍから３０μｍで形成されたフィルム状の絶縁体スペーサの一方の面を接着させる工程と、前記絶縁体スペーサの他方の面に第２接着剤層を接着させる工程と、前記第２接着剤層に、他のプリント配線板を加圧接着させる工程と、前記第１接着剤層及び前記第２接着剤層と接合する前記絶縁体スペーサの接合面を、予め粗面化処理する工程と、を備えることを要旨とする。
【００１２】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、可撓性を有する絶縁性基材の少なくとも一方の面に導体パターンを形成した複数のプリント配線板を積層してなり、前記プリント配線板同士が各々のプリント配線板における平面方向の一端側のみ相互に接着された接着領域と、前記プリント配線板同士が接着されずに空隙を挟んで形成され、前記空隙に電子部品が実装される非接着領域と、を備える多層プリント配線板の製造方法であって、前記プリント配線板の一方の面における前記一端側にのみ第１接着剤層を接着させる工程と、前記第１接着剤層に、前記一端側にのみ各層の同じ位置に配置され、前記プリント配線板同士の積層方向の間隔を規定すると共に、前記電子部品の厚さよりも厚く、１０μｍから３０μｍで形成され、一方の面に第２接着剤層を設けたフィルム状の絶縁体スペーサの他方の面を接着させる工程と、前記第２接着剤層に、他のプリント配線板を加圧接着させる工程と、前記第１接着剤層及び前記第２接着剤層と接合する前記絶縁体スペーサの接合面を、予め粗面化処理する工程と、を備えることを要旨とする。
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法において、前記粗面化処理は、前記絶縁体スペーサの接合面に、ドライエッチング処理、ウェットエッチング処理、プラズマエッチング処理のいずれかを施して、表面荒れを起こさせることが好ましい。
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法において、前記絶縁体スペーサの前記第１接着剤層及び前記第２接着剤層と接合する接合面に、予め有機溶液処理により化学的結合基を付与することが好ましい。
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法において、前記第２接着剤層、前記絶縁体スペーサ、前記第１接着剤層及び前記絶縁性基材を貫通して前記導体パターンまで達するビアホールを形成し、前記ビアホール内を導電処理してインナビアを形成する工程を備えることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の第１の特徴によれば、多層プリント配線板の接着剤のはみ出しを低減でき、加えてプリント配線板同士の間隔の寸法精度も向上する。
【００１４】
また、本発明の第２の特徴によれば、プリント配線板が接着された領域と、プリント配線板同士の間が接着されずれに空隙を介する領域とを有する多層プリント配線板の上記空隙側への接着剤のはみ出しを低減することができ、電子部品を実装する空隙を寸法精度よく確保できる。
【００１５】
さらに、本発明の第３の特徴によれば、絶縁体スペーサの両面に接着剤層を備えた複合接着体を用いることで製造効率を高めることができる。
【００１６】
本発明の第４及び第５の特徴によれば、プリント配線板同士の間隔を所定寸法にし、プリント配線板同士で挟まれた空隙の大きさを確保した多層プリント配線板を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態に係る多層プリント配線板及びその製造方法並びに電子装置の詳細を図面を用いて説明する。但し、図面は模式的なものであり、各材料層の厚みやその比率などは現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている。
【００１８】
本発明の実施の形態に係る電子装置１００は、図１に示すような多層プリント配線板１に電子部品７０を実装してなる。多層プリント配線板１は、図１に示すような断面構造を有している。この多層プリント配線板１は、複数（この実施の形態では４枚）のプリント配線板１０，２０，３０，４０を積層したものである。これら複数のプリント配線板１０，２０，３０，４０が相互の接着される領域（プリント配線板の平面方向の一部の領域、以下、接着領域Ｍという。）の各プリント配線板同士の間には、第１接着剤層２、絶縁体スペーサ３、及び第２接着剤層４からなる複合接着体５０が介在されている。なお、この多層プリント配線板１において、前記複合接着体５０が介在されていない領域は非接着領域（上記一部の領域以外の領域）Ｓと称する。
【００１９】
プリント配線板１０，２０，３０，４０は、それぞれ同じ形状の絶縁性基材としての絶縁基板１１，２１，３１，４１を備えている。これら絶縁基板１１，２１，３１，４１の一方の表面には、銅箔でなる導体パターン１２，２２，３２，４２が設けられている。
【００２０】
そして、これらプリント配線板１０，２０，３０，４０は、積層方向に外形が一致するように積層されている。本実施の形態では、各プリント配線板１０，２０，３０，４０の導体パターン１２，２２，３２，４２を設けた面がともに同じ向きになるように設定している。
【００２１】
なお、本実施の形態では、導体パターン１２，２２，３２，４２は、プリント配線板１０，２０，３０，４０における一方の面（上側面）に設けてあるが、多層プリント配線板１の使用態様に応じて、他方の面（下側面）に設けてあってもよいし、両方の面に設けてあってもよい。なお、本実施の形態では、説明の便宜上、導体パターン１２，２２，３２，４２を設けた面を上側面と定義して説明する。以下、多層プリント配線板１の上下方向関係はこれに従うものとする。
【００２２】
第１接着剤層２、絶縁体スペーサ３、第２接着剤層４からなる複合接着体５０は、図１に示すように、プリント配線板１０，２０，３０，４０の積層体の一側部の端縁から所定寸法Ｌまで、プリント配線板１０，２０，３０，４０同士の間に介在されている。既に述べたように、このように複合接着体５０が介在されて密に積層された領域が接着領域Ｍである。また、プリント配線板１０，２０，３０，４０の積層体における接着領域Ｍ以外の領域、すなわち、複合接着体５０が介在されていない領域が非接着領域Ｓである。この非接着領域Ｓでは、各プリント配線板１０，２０，３０，４０同士の間に空隙５，６，７が存在する。
【００２３】
また、接着領域Ｍにおいては、各プリント配線板１０，２０，３０，４０の導体パターン１２，２２，３２，４２同士が回路設計に応じてインナビア８を介して適宜接続されている。
【００２４】
絶縁基板１１，２１，３１，４１としては、例えばポリイミド、液晶ポリマー等からなる可撓性を有する基板や、ガラスエポキシ樹脂などのプリプレグでなるリジッド基板を用いることができる。
【００２５】
第１接着剤層２及び第２接着剤層４としては、例えば、ポリイミド系、エポキシ系、オレフィン系などの各種樹脂系接着剤を用いることができる。
【００２６】
絶縁体スペーサ３は、ポリイミド系の他にエポキシ系、フェノール系、ポリウレタン系、液晶ポリマーなどの樹脂材料、セラミックス材料などを用いて形成することができる。
【００２７】
また、インナビア８は、例えば、各種の導電性ペーストで形成できる。
【００２８】
本実施の形態では、絶縁体スペーサ３の厚さｔ１が、第１接着剤層２、第２接着剤層４の厚さｔ２以上の厚さに設定されている。本実施の形態においては、第１接着剤層２と第２接着剤層４の厚さｔ２がほぼ同じである。絶縁体スペーサ３は、プリント配線板同士の間隔を規定するものであるため、多層プリント配線板の用途に応じて所望の厚さ寸法に設定されている。なお、図１に示す電子装置１００は、電子部品７０を空隙５，６，７に実装するため、絶縁体スペーサ３の厚さｔ１は、電子部品７０の厚さ寸法ｔ３よりも厚く設定されている。
【００２９】
上述した構成の多層プリント配線板１では、図１に示すように、一方の最外層となるプリント配線板４０の上面（外側表面）に形成された導体パターン４２上に電子部品７０を実装することができる他、プリント配線板１０，２０，３０の非接着領域Ｓの空隙５，６，７で露出する導体パターン１２，２２，３２の上にも電子部品７０を実装することができる。従って電子部品実装の高密度化を実現することが出来る。
【００３０】
本実施の形態では、絶縁体スペーサ３の厚さを調整することによりプリント配線板同士の間隔を所定寸法に設定することが可能となる。
【００３１】
このため、第１接着剤層２及び第２接着剤層４は、プリント配線板と絶縁体スペーサ３とを接着できる必要最小限の厚さにすることができる。したがって、加熱プレスを行って多層プリント配線板を作製したときに、非接着領域Ｓへ第１接着剤層２及び第２接着剤層４がはみ出すことを抑制することができる。
【００３２】
このように非接着領域Ｓにおける第１接着剤層２及び第２接着剤層４のはみ出しを低減させることにより、電子部品７０などを実装する空隙５，６，７の寸法精度を確保することができる。
【００３３】
なお、第１，２接着剤層２，４の厚さは、１０〜３０μｍであることが好ましい。また、絶縁体スペーサ３の厚さは、１０〜３０μｍであることが好ましい。
【００３４】
次に、図１〜図８を用いて本実施の形態に係る多層プリント配線板１の製造方法について説明する。
【００３５】
本実施の形態に係る多層プリント配線板１の製造方法は、概略、絶縁体スペーサが第１接着剤層と第２接着剤層とで挟まれた複合接着体を作製する工程と、それぞれ絶縁基板に導体パターンを形成してなる複数のプリント配線板の間に前記複合接着体を介在させて、プリント配線板同士を接着する工程と、を備えることを特徴とする。
【００３６】
まず、多層プリント配線板１の最上層に配置されるプリント配線板４０の作製方法について図２及び図３を用いて説明する。なお、他のプリント配線板１０，２０，３０の作製方法は、プリント配線板４０の作製方法と同様であるため説明を省略する。
【００３７】
始めに、例えばポリイミドでなる絶縁基板４１を用意する。本実施の形態では、絶縁基板の厚みは例えば３８μｍに設定される。
【００３８】
次に、図２に示すように、この絶縁基板４１の一方の主面（上面）全体に銅箔４２Ａを貼り付ける。本実施の形態では、銅箔の厚みは例えば８μｍに設定される。
【００３９】
その後、銅箔４２Ａをサブトラクティブ法を用いてパターニングし、図３に示すような銅箔でなる導体パターン４２を有するプリント配線板４０が作製される。
【００４０】
次に、例えば、ポリイミド系接着剤でなる第１，２接着剤層２，４と、例えばポリイミドフィルムでなる絶縁体スペーサ３を用意する。そして、図４に示すように、絶縁体スペーサ３を第１接着剤層２と第２接着剤層４とで挟んだ３層構造を有する複合接着体５０を製造する。なお、本実施の形態では、第１，２接着剤層２，４の厚さは２５μｍ、絶縁体スペーサ３の厚さは２５μｍとした。なお、この絶縁体スペーサ３の厚さは、プリント配線板同士の確保すべき間隔の少なくとも三分の一以上に設定される。
【００４１】
ここに第１接着剤層２及び第２接着剤層４は、例えば、ポリイミド系、エポキシ系、オレフィン系などの各種樹脂系接着剤を用いて形成することができる。
【００４２】
絶縁体スペーサ３は、ポリイミド系の他にエポキシ系、フェノール系、ポリウレタン系、液晶ポリマーなどの樹脂材料、セラミックス材料などを用いて形成することができる。
【００４３】
そして、図４に示すように、プリント配線板４０の下面における接着領域Ｍとなる領域に、複合接着体５０の第１接着剤層２を貼り付けて、図５に示すような構造とする。
【００４４】
次に、複合接着体５０が配されたプリント配線板２０，３０，４０に対して、回路設計に応じてインナビアを形成する。
【００４５】
以下、複合接着体５０を接着したプリント配線板４０にインナビアを形成する方法について説明する。
【００４６】
先ず、図５に示す複合接着体５０を接着したプリント配線板４０に対して、（回路設計に応じて）インナビアを形成する位置に、第２接着剤層４側からレーザをスポット照射し、複合接着体５０及び絶縁基板４１を貫通して導体パターン４２まで達するビアホール９を形成する（図６）。なお、レーザとしては、例えばＵＶ−ＹＡＧレーザ、炭酸ガスレーザ、エキシマレーザなどの各種のレーザを用いることができる。このとき、レーザの出力は、導体パターン４２を損なわないように調節するのが好ましい。そして、開設されたビアホール９内をデスミア処理する。
【００４７】
その後、ビアホール９内に導電ペーストを印刷法により充填して、図７に示すようなインナビア８を形成する。
【００４８】
導電ペーストとしては、例えば銅ペースト、銀ペースト、カーボンペースト、銀コート銅ペーストなどのあらゆる液状導電性組成物を用いることが出来る。また、導電ペースト以外に、フィルドめっきをビアホール９内に充填したフィルドビアを形成してもかまわない。
【００４９】
同様に、プリント配線板２０，３０，４０の下面にも、複合接着体５０を貼り付ける。また、他のプリント配線板１０，２０，３０にインナビア８を形成する場合も同様である。
【００５０】
次に、図８に示すように、プリント配線板１０、及び上記工程で作製したプリント配線板２０，３０，４０を一括して積み上げ、層間の電気的導通がとれるように位置合わせする。その後、真空下で加熱プレスにより、前記プリント配線板１０，２０，３０と複合接着体５０とを相互に接着し多層プリント配線板１を完成させる（図１）。
【００５１】
このとき、第１接着剤層２及び第２接着剤層４の厚さは、プリント配線板同士の間隔に比較して薄いため、加熱プレスを行っても非接着領域Ｓ側へのはみ出しが少ない。また、絶縁体スペーサ３によりプリント配線板同士の間隔が規定できるため、空隙５，６，７の寸法精度を高めることができる。
【００５２】
以上説明したように、本実施の形態の製造方法によれば、第１接着剤層２及び第２接着剤層４の、非接着領域Ｓへの膨張流出を防止することができる。
【００５３】
また、本実施の形態では、第１接着剤層２及び第２接着剤層４を薄くできるため、加熱プレスの条件設定が容易になり、多層プリント配線板１を再現性よく製造することができる。
【００５４】
なお、本実施の形態の多層プリント配線板１では、接着剤の非接着領域Ｓ側へのはみ出し長さは１００μｍ程度に抑えることができた。これに対して、同等のプリント配線板間隔を接着剤層のみで接合した場合ははみ出し長さが２ｍｍを越えるものであった。
【００５５】
（その他の実施の形態）
上述した実施の形態の開示の一部をなす論述および図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。
【００５６】
例えば、上記実施の形態では、第１接着剤層２、絶縁体スペーサ３、及び第２接着剤層４でなる３層構造の複合接着体５０を作製したが、図９に示すように、順次、プリント配線板４０の下面に１層ずつ積層する方法を用いてもよい。また、図１０に示すように、プリント配線板４０の下面に第１接着剤層２を貼り付けた後、絶縁体スペーサ３に第２接着剤層４を貼り付けた複合体の絶縁体スペーサ３側を第１接着剤層２へ貼り付ける方法としてもよい。なお、図９及び図１０はプリント配線板４０を例に示すが、プリント配線板２０，３０においても同様である。
【００５７】
また、第１接着剤層２及び第２接着剤層４と、絶縁体スペーサ３との接着力の向上を図るために、以下に説明する粗面化処理を絶縁体スペーサ３に施してもよい。
【００５８】
すなわち、図１１（ａ）に示すように、絶縁体スペーサ３の両面全体に導電膜６０を被着させた後、ウェットエッチング若しくはドライエッチングを行って導電膜６０を除去し、図１１（ｂ）に示すように、露出した絶縁体スペーサ３の両面全体に表面荒れを起こさせることにより、粗面３Ａを形成する。
【００５９】
また、絶縁体スペーサ３の両面全体に、プラズマエッチング処理を施すことにより、表面荒れを起こさせて粗面化することも可能である。
【００６０】
さらに、第１接着剤層２及び第２接着剤層４と、絶縁体スペーサ３との接着力の向上を図る他の方法としては、絶縁体スペーサ３の表面に有機溶液処理を行うことも有効である。具体的には、絶縁体スペーサ３の表面を有機溶液に浸し、表面に化学的結合基を付与して表面を改質させればよい。このような処理を行うことで、共有結合により接着界面での接着強度を向上できる。なお、ここで用いる有機剤としては、シランカップリング剤などを用いることができる。
【００６１】
上記実施の形態では、第１接着剤層２、絶縁体スペーサ３、及び第２接着剤層４を積層した構造の複合接着体５０を用いたが、図１２（ａ）に示すような多孔質（連続多孔質）な構造を有する絶縁体スペーサ３の細孔３Ｂに接着剤３Ｃを充填し、且つ絶縁体スペーサ３の両面に接着剤３Ｃが塗布された図１２（ｂ）に示すような複合接着体５１を用いてもよい。また、絶縁体スペーサ３としては、フィラー状の綿状体を用いてもよい。
【００６２】
上述した実施の形態では、非接着領域Ｓにおいて全ての隣接するプリント配線板同士の間に空隙を介在させた構造であるが、全面に複合接着体５０を介在させた（つまり、非接着領域Ｓが存在しない）隣接するプリント配線板の対が存在する構造であってもよい。
【００６３】
上述した実施の形態では、第１接着剤層２、絶縁体スペーサ３、及び第２接着剤層４を介して積層された部分（接着領域Ｍ）内に空隙が形成されていないが、空隙を備える構成の場合にも、本発明の多層プリント配線板の製造方法が適用できる。
【００６４】
上述した実施の形態では、各層の非接着領域Ｓの長さが同じ場合について説明したが、互いに異なる長さでもよいし、各層の非接着領域Ｓの形状が互いに異なってもよい。
【００６５】
上述した実施の形態では、絶縁性基板の一方の面（上面）のみに導体パターンを形成する構成としたが、両面に導体パターンを形成してもよい。
【００６６】
上述した実施の形態では、４層のプリント配線板を積層させる構成としたが、接着領域Ｍと非接着領域Ｓとを有する２層以上の構成であれば何層であってもよい。また、多層プリント配線板の非接着領域Ｓに形成される空隙は１層（１箇所）以上あればよいが、好ましくは２層（２箇所）以上ある構造とすることが実装密度の向上、配線密度の向上などの観点から望ましい。
【００６７】
上述した実施の形態では、複数のプリント配線板を一括して積層した一括積層方式としたが、プリント配線板を１枚ずつ同様な手法で多層化していく逐次積層方式による場合も本発明が適用できる。
【００６８】
また、上述した実施の形態では、１つの多層プリント配線板１を作製する場合について説明したが、複数の多層プリント配線板１を含む積層体から複数の多層プリント配線板１を切断して取り出す作製方法においても本発明が適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明の実施の形態に係る多層プリント配線板を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法（ビアホール形成工程）を示す工程断面図である。
【図７】本発明の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法（インナビア形成工程）を示す工程断面図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図９】本発明の他の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１０】本発明の他の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法を示す工程断面図である。
【図１１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の他の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法を示し、絶縁体スペーサの粗面化方法を示す平面図である。
【図１２】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の他の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法を示し、絶縁体スペーサ３に接着剤を付加する方法を示す断面図である。
【図１３】（ａ）及び（ｂ）は、従来の多層プリント配線板の製造方法における問題点を示す断面図である。
【図１４】（ａ）及び（ｂ）は、従来の多層プリント配線板の製造方法においてプリント配線板同士の間隔が大きい場合の問題点を示す平面図である。
【符号の説明】
【００７０】
Ｍ  接着領域
Ｓ  非接着領域
１  多層プリント配線板
２  第１接着剤層
３  絶縁体スペーサ
３Ａ  粗面
３Ｃ  接着剤
４  第２接着剤層
５，６，７  空隙
８  インナビア
９  ビアホール
１０，２０，３０，４０  プリント配線板
１１，２１，３１，４１  絶縁基板（絶縁性基材）
１２，２２，３２，４２  導体パターン
５０，５１  複合接着体
【図１】
0004785473.tif 000002
【図２】
0004785473.tif 000003
【図３】
0004785473.tif 000004
【図４】
0004785473.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
0004785473.tif 000008
【図８】
0004785473.tif 000009
【図９】
0004785473.tif 000010
【図１０】
0004785473.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
0004785473.tif 000013
【図１３】
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【図１４】
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