(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属箔と耐熱性接着フィルムとを備える外観に優れた耐熱性フレキシブル積層板の製造方法であって：
接着フィルムを繰出しながら、ラミネート手前で乾燥装置により接着フィルムを乾燥させ、耐熱性接着フィルムから水分を除去する工程；
金属箔と耐熱性接着フィルムとを、少なくとも１対の金属ロールの間であって、該金属箔と該金属ロールの間に保護材料を配置して熱融着する工程；および
得られた積層体から保護材料を剥離する工程、を包含し、
該水分を除去する工程と、該熱融着する工程との間に、該金属箔と該耐熱性接着フィルムとを重ねる工程をさらに包含する、方法。
【請求項２】
金属箔と耐熱性接着フィルムとを備える外観に優れた耐熱性フレキシブル積層板の製造方法であって：
接着フィルムを繰出しながら、ラミネート手前で乾燥装置により接着フィルムを乾燥させ、耐熱性接着フィルムから水分を除去する工程；
金属箔と耐熱性接着フィルムとを、少なくとも１対の金属ロールの間であって、該金属箔と該金属ロールの間に保護材料を配置して熱融着し、該保護材料が密着した積層体を得る工程；
該積層体を冷却する工程；および
得られた積層体から保護材料を剥離する工程、を包含し、
該水分を除去する工程と、該熱融着する工程との間に、該金属箔と該耐熱性接着フィルムとを重ねる工程をさらに包含する、方法。
【請求項３】
前記耐熱性接着フィルムが、熱可塑性ポリイミド樹脂を５０重量％以上含有する、請求項１から２のいずれかに記載の方法。
【請求項４】
前記金属箔が、厚さ５０μｍ以下の銅箔である、請求項１から２のいずれかに記載の方法。
【請求項５】
前記保護材料が、ポリイミドフィルムである、請求項１から２のいずれかに記載の方法。
【請求項６】
前記耐熱性接着フィルムの張力が３Ｎ／ｍｍ2以下である、請求項１から２のいずれかに記載の方法。
【請求項７】
前記熱融着する工程が２００℃以上の温度で行われる、請求項１から２のいずれかに記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、加圧加熱成形装置で製造される積層板の製造方法に関する。より詳細には、電子電気機器などに用いられる耐熱性フレキシブル積層板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子電気機器の軽量化、小型化、高密度化にともない、プリント基板、特に、絶縁性フィルム上に銅箔回路が形成されたフレキシブル積層板の需要が伸びている。一般に、フレキシブル積層板は、ポリイミドフィルムなどの絶縁性フィルムに金属箔を加熱状態の熱硬化性接着剤（エポキシ樹脂、アクリル樹脂など）で貼り合わせ、さらに温度を上げて樹脂を硬化させた後、金属箔をエッチングして回路を形成する方法（熱硬化型積層板の製造方法）、あるいは、予め耐熱性の熱可塑性接着層を形成した絶縁性フィルム（以下本明細書では接着フィルムという）に金属箔を加熱状態で貼り合わせた後、金属箔をエッチングして回路を形成する方法（熱融着型積層板の製造方法）で製造されている。
【０００３】
熱硬化型積層板の製造方法は、従来から種々研究されており、樹脂含有紙または樹脂含浸ガラス布などと金属箔とを、多段プレスまたは真空プレスを用いてプレスした後、高温で数時間の処理で樹脂を熱硬化させてリジッド積層板を得る方法、ロール状の被積層材料を１対の加熱ロールに挟んで積層（ラミネート）した後、高温で数時間の処理で樹脂を熱硬化させてフレキシブル積層板を得る方法、加熱ロールの代わりにダブルベルトプレス装置を用いて熱ラミネートする方法などが実施されている。
【０００４】
熱硬化型積層板の製造方法では、熱硬化性樹脂の軟化温度は比較的低いので、１００℃程度の温度で金属箔を絶縁フィルムに貼合せて積層することが可能である。そのため、被積層材料が積層時に受ける熱応力は比較的小さく、シワが発生するなど、積層にともなうトラブルも少ない。
【０００５】
その一方、熱融着型積層板の製造方法では、一般に使用される熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）以上の温度で金属箔と接着フィルムの熱融着を行う必要がある。また、電子電気機器に用いられる場合、フレキシブル積層板は、電子電気機器の部品実装の過程で高温加熱を受けるので、少なくとも約１８０℃以上のＴｇを持つ接着層を備える必要があり、通常、約２００℃以上の温度で熱融着される。このような高温における熱融着では、被積層材料の熱膨張および熱収縮が大きく、得られる積層板にシワなどの外観不良を生じやすい。
【０００６】
さらに、熱融着型積層板の製造において、熱ラミネート直前の接着フィルムの張力が低い場合、金属材料と接着フィルムとが直前まで重ならずに熱ラミネートされると、接着フィルムが、熱ラミネートされる直前に雰囲気温度で熱膨張し、フィルムの幅方向（ＴＤ方向）に動く結果、ラミネートされた積層体に微小なシワなどの外観不良を生じやすい。特開平８−２４４１６８は、熱可塑性のポリイミドフィルムと金属箔とを積層するために１対の熱ロールを使用し、ラミネート直前に熱可塑性ポリイミドフィルムと金属箔とを直接重ねて積層する方法を記載している。しかし、この方法では、ポリイミドフィルムが絶乾状態でない場合（フィルムが僅かでも吸湿している場合）、熱ラミネート直前の雰囲気温度によってフィルム中に吸湿された水分が蒸発する。蒸発した水分は、フィルム表面および裏面とも金属箔で覆われているため逃げ道を失い、得られた積層体の金属箔表面に、蒸発した水分に起因する凸凹模様が発生し、外観不良になるという問題があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記従来の問題点を解決するものであって、熱ラミネートの際に生じるシワなどの外観不良がないフレキシブル基板を得るための材料として好適な積層板の製造方法を提供する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、ラミネート前に接着フィルム中の水分を除去する目的で予め接着フィルムを乾燥しその状態で熱ラミネートすることで、積層板表面に凸凹模様が発生しないことを見出し本発明を完成するに至った。本発明者らは、さらに熱ラミネートする前に接着フィルムと金属箔とを重ねることで、接着フィルムの繰出張力が低い場合でも、熱ラミネート前に接着フィルムが蛇行することなく安定した接着フィルムの繰出しを行え、かつラミネート後の積層板表面に微小なシワが発生しないことを見出し本発明を完成するに至った。
【０００９】
本発明は、金属箔と耐熱性接着フィルムとを備える外観に優れた耐熱性フレキシブル積層板の製造方法に関し、この方法は、耐熱性接着フィルムから水分を除去する工程；金属箔と耐熱性接着フィルムとを、少なくとも１対の金属ロールの間に保護材料を配置して熱融着する工程；および得られた積層体から保護材料を剥離する工程を包含する。
【００１０】
本発明はまた、金属箔と耐熱性接着フィルムとを備える外観に優れた耐熱性フレキシブル積層板の製造方法に関し、この方法は、耐熱性接着フィルムから水分を除去する工程；金属箔と耐熱性接着フィルムとを、少なくとも１対の金属ロールの間に保護材料を配置して熱融着し、該保護材料が密着した積層体を得る工程；該積層体を冷却する工程および得られた積層体から保護材料を剥離する工程を包含する。
【００１１】
この好ましくは、この方法は、前記水分を除去する工程と、前記熱融着する工程との間に、前記金属箔と前記耐熱性接着フィルムとを重ねる工程をさらに包含する。
【００１２】
前記耐熱性接着フィルムは、熱可塑性ポリイミド樹脂を５０重量％以上含有する。
【００１３】
前記金属箔は、厚さ５０μｍ以下の銅箔であり得る。
【００１４】
前記保護材料は、ポリイミドフィルムであり得る。
【００１５】
好ましくは、前記耐熱性接着フィルムの張力は３Ｎ／ｍｍ2以下である。
【００１６】
好ましくは、前記熱融着する工程は２００℃以上の温度で行われる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の詳細について説明する。
【００１８】
本発明の製造方法で得られる積層板は、主として電子電気用のフレキシブル積層板として用いられるが、それに制限されるものではない。
【００１９】
本発明の製造方法では、接着フィルムとして、熱融着性を有する樹脂を含む単層フィルム；熱融着性を有さないコア層の両側に熱融着性を有する樹脂層を備えた複数層フィルム；および、紙、ガラスクロスなどの基材に熱融着性を有する樹脂を含浸したシートなどを用い得る。フレキシブル積層板用の接着フィルムとしては、ガラスクロスなどの剛性のある基材を使用すると屈曲性が劣るので、熱融着性を有する樹脂を含む単層フィルム、熱融着性を有さないコア層の両側に熱融着性を有する樹脂層を備える複数層フィルムが好適に用いられる。これら単層フィルムおよび複数層フィルムとして、通常、耐熱性を有するものが用いられ、熱融着性を有する接着成分が、熱可塑性ポリイミド系成分であるもの、例えば、熱可塑性ポリアミドイミド、熱可塑性ポリエーテルイミド、熱可塑性ポリエステルイミドなどが好適に用いられ得る。これらの耐熱性の熱可塑性樹脂を、接着成分中の５０％以上含有する接着フィルムが本発明の製造方法で好適に用いられる。これら耐熱性の熱可塑性樹脂に加え、エポキシ樹脂、アクリル樹脂のような熱硬化性樹脂などを配合した接着フィルムもまた、好適に使用され得る。さらに必要に応じて、各種特性の向上のために、当業者に公知である種々の添加剤もまた、接着フィルムに配合され得る。
【００２０】
接着フィルムの構成は、耐熱性の接着層を外面に有するものであれば、熱融着性の接着成分のみからなる単層でも構わないが、寸法特性などの観点から、熱融着性を有さないコア層の両面に熱融着性の接着層を有する３層構造のフィルムが好適に用いられる。熱融着性を有さないコア層として、好ましくは、非熱可塑性のポリイミドフィルムが用いられるが、耐熱性があれば特に限定されないで、任意の材質のフィルムを用い得る。
【００２１】
接着フィルムの作製方法もまた、特に限定されない。接着層が、接着剤層単層からなる場合、ベルトキャスト法、押出法などにより製膜することができる。また、接着フィルムの構成が接着層／熱融着性を有さないコア層／接着層という３層からなる場合、熱融着性を有さないコア層（例えば、耐熱性フィルム）の両面に、接着剤を片面ずつまたは両面に同時に塗布して３層の接着フィルムを作製する方法、耐熱性フィルムの両面に接着成分のみからなる単層の接着フィルムを配置して貼り合わせ、３層の接着フィルムとする方法などで作製される。
【００２２】
接着剤を塗布して３層の接着フィルムを作製する方法は、特にポリイミド系の接着剤を使用する場合、ポリイミド系の接着剤をポリアミック酸の状態で耐熱性フィルムに塗布し、次いで乾燥させながらイミド化を行う方法、そのまま可溶性ポリイミド樹脂を耐熱性フィルムに塗布し乾燥させる方法、接着層／耐熱融着性を有さないコア層／接着層のそれぞれの樹脂を共押出して、一度に耐熱性接着フィルムを製膜する方法などがあるが、接着剤層を形成する方法は特に制限されるものではない。
【００２３】
本発明の製造方法に用いられる金属箔は、特に限定されないが、電子電気機器用に用いられる積層板の場合、導電性およびコストの点から銅箔が好適に用いられる。また、金属箔の厚みについては、銅箔の厚みが薄いほど回路パターンの線幅を細線化できることから、５０μｍ以下の銅箔が好ましい。特に３５μｍ以下の銅箔はそれ以上の厚みの銅箔に比べてコシがなく、熱ラミネートする際にシワを生じやすいため、３５μｍ以下の銅箔について、本発明は顕著な効果を発揮する。銅箔の種類としては圧延銅箔、電解銅箔、ＨＴＥ銅箔などを用い得、特に制限はなく、これらの表面に接着剤が塗布されていても構わない。
【００２４】
熱ロールラミネート装置については、被積層材料を加熱して圧力を加えてラミネートする装置であれば特に制限されずに用いられ得る。加熱方法についても特に制限されずに、所定の温度で加熱することができるものであればその方式に拘らず用いられ得る。加熱方式として、例えば、熱媒循環方式、熱風加熱方式、誘電加熱方式などを採用し得る。加熱温度は２００℃以上であることが好ましいが、電子部品実装のために、積層板が、雰囲気温度２４０℃の半田リフロー炉を通過する用途に供される場合には、それに応じたＴｇを有する熱融着フィルムを使用するために、通常、２４０℃以上で加熱され得る。熱ロールラミネート装置のプレスロールの材質は、ゴム、金属など、特に限定されないが、ラミネート温度が２８０℃以上の高温になると、ゴムロールは劣化するため使用できず、金属ロールが好適に用いられる。熱ロールラミネート装置の加圧方式についても、所定の圧力を加えることができるものであれば特に制限されずに用いられ、例えば、油圧方式、空気圧方式、ギャップ間圧力方式などの加圧方式が用いられ得る。圧力条件は目的に応じて適宜選択され得る。
【００２５】
本発明で用いられる保護材料としては、ラミネートした製品のシワ発生など、外観不良の発生を防ぐ目的を達成するいずれの材料も用いられ得る。ただし、加工時の温度に耐え得る材料でなければならず、例えば、２５０℃で加工する場合は、それ以上の耐熱性を有するポリイミドフィルムが有効に用いられ得る。保護材料の厚みは特に限定されないが、ラミネート後の積層板のシワ形成を抑制する目的から、５０μｍ以上の厚みが好適である。保護材料の厚みが７５μｍ以上であればシワ形成をほぼ完全に抑制できるため、さらに好ましい。
【００２６】
また、保護材料は、被積層材料と軽く密着するものであれば、特に表面処理などの処理を施す必要がない。逆に保護材料が被積層材料と密着しないものである場合、保護材料側に軽く密着するような表面処理を施したり、銅箔側に同様な表面処理を施したり、保護材料、銅箔の両方に表面処理を施し得る。また、銅箔表面の酸化を防ぐ目的で施された防錆処理など、他の目的で施した表面処理であっても、保護材料と被積層材料が軽く密着するような表面処理もまた利用可能である。
【００２７】
保護材料を剥離する際の積層板の温度は、熱可塑性樹脂を被積層材料として使用する場合には、そのＴｇ以下の温度が好ましい。より好ましくはＴｇよりも５０℃以上低い温度、さらに好ましくはＴｇよりも１００℃以上低い温度で剥離される。最も好ましくは、室温まで冷却された時点で、保護材料が積層板から剥離される。室温まで冷却する方法として、自然冷却でも構わないが、冷風を当てる、冷却ロールに抱かせるなどの方法で強制的に冷却するほうがより効果的である。
【００２８】
接着フィルムを乾燥する方法としては特に規定しないが、次のようなものが考えられる。接着フィルムの原反ロールを乾燥機で乾燥させた後、接着フィルムが吸湿しないうちに熱ロールラミネート機の繰出装置にセットし、そのまま熱ラミネートを行う方法、接着フィルムの原反ロールを乾燥させない状態で、熱ロールラミネート機の繰出装置にセットし、接着フィルムを繰出しながら、ラミネート手前で乾燥装置により接着フィルムを乾燥させ、次いでラミネートを行う方法などが考えられる。また、乾燥装置に関しても接着フィルムを乾燥させる機構を備えた装置であれば特に限定されず、例えば、熱風循環式のオーブン、ＩＲヒーター、電熱式ヒーターなどを用い得る。また、熱ロールに接着フィルムを抱かせて、水分を乾燥させる方法も考えられる。乾燥温度は、接着フィルム中の水分が蒸発する温度であれば良いが、接着フィルムの接着剤成分の分解温度を越えると、接着力が落ちるため好ましくない。具体的な温度範囲は、接着フィルムの表面温度が１００℃以上、接着剤成分の分解温度以下の範囲になるようにするのが好ましい。接着剤成分のＴｇ以下であることがさらに好ましい。
【００２９】
また、一般的に、ラミネート前に接着フィルムの張力が高いと、接着フィルムが蛇行しにくく、また熱膨張によるＴＤ方向の動きも規制されるため、金属箔とラミネートした際、金属箔表面にシワを生じにくい傾向にあるが、金属箔除去前後の積層体の寸法変化率が大きくなるため、接着フィルムの繰出張力をあまり高くするのは好ましくない。一方、接着フィルムの繰出張力が３Ｎ／ｍｍ2以下の場合、接着フィルムの蛇行や熱膨張による伸びが原因で考えられるラミネート時のシワが発生する傾向にある。これを防ぐためには、金属箔と接着フィルムをそれぞれ個別のパスラインで熱ロールまで搬送して一気にラミネートする（図１のｄ））よりも、接着フィルムと金属箔とを重ねることが好ましい（図１のａ）、ｂ）およびｃ））。
【００３０】
接着フィルムと金属材料を重ねる機構としては、接着フィルムと金属材料とがラミネート前に重ねるのであれば特に限定されず、例えばロールを図１の（ａ）〜（ｃ）のように配置してラミネート直前に密着させることが考えられる。図中のロールは接着フィルムおよび金属箔を搬送できるものであれば金属ロールでもゴムロールでも構わず、また、フリーロールでも駆動ロールでも特に限定されない。
【００３１】
下実施例を記載して本発明をより詳細に説明する。
【００３２】
【実施例】
以下の実施例に記載される、ポリイミドフィルムのガラス転移温度（Ｔｇ）は、島津製作所  ＤＳＣ  ＣＥＬＬ  ＳＣＣ−４１（示差走査熱量計）を用い、試料を、窒素気流下、昇温速度１０℃／分にて、室温から４００℃までの温度範囲に配置して測定した。
【００３３】
寸法変化率は、ＪＩＳ  Ｃ６４７１（６．１１寸法安定性）に準じて測定した。
【００３４】
なお、以下の実施例に記載される電解銅箔は三井金属製のＮＤＰ−３、そして圧延銅箔はジャパンエナジー製のＢＨＹ−２２Ｂ−Ｔを使用した。
【００３５】
（実施例１）
Ｔｇ１９０℃の２５μｍの熱可塑性ポリイミドフィルム（鐘淵化学工業株式会社製  ＰＩＸＥＯ  ＴＰ−Ｔ）の両側に１８μｍの電解銅箔を配置し、さらにその両側に保護フィルムとして１２５μｍのポリイミドフィルム（鐘淵化学工業株式会社製  アピカル１２５ＡＨ）を配置して、図１（ａ）に示すようなパスラインの熱ロールラミネート機により、温度３５０℃、Ｌ／Ｓ２．０ｍ／分、線圧２００Ｎ／ｃｍの条件でラミネートした後、保護フィルムとラミネートされたフレキシブル積層板が軽く密着した状態で常温まで冷却し、冷却後、フレキシブル積層板から保護フィルムを剥離してフレキシブル積層板を作製した。
【００３６】
その結果、外観にシワなどの不良のないフレキシブル積層板を得た。
【００３７】
なお、熱可塑性ポリイミドフィルムは、ラミネートする前に、東海高熱社製の板状セラミックヒーターを使用して、フィルム表面温度が１５０℃になるように調節した。
【００３８】
（実施例２）
実施例１で用いた電解銅箔よりシワが発生しやすい１８μｍの圧延銅箔を配置したことを除いて実施例１と同様にして、フレキシブル積層板を作製した。
【００３９】
その結果、外観にシワなどの不良のないフレキシブル積層板を得た。
【００４０】
（実施例３）
非熱可塑性ポリイミドフィルム両面にＴｇ１９０℃の熱可塑性ポリイミド樹脂成分を有する、厚さ２５μｍの三層構造の接着フィルム（鐘淵化学工業株式会社製  ＰＩＸＥＯ  ＢＰ）の両側に、実施例１と同様の１８μｍの電解銅箔を配置し、さらにその両側に、実施例１と同様に、保護フィルムとして１２５μｍのポリイミドフィルム（鐘淵化学工業株式会社製  アピカル１２５ＡＨ）を配置して、実施例１と同様に、フレキシブル積層板を作製した。
【００４１】
その結果、外観にシワなどの不良のないフレキシブル積層板を得た。
【００４２】
（実施例４）
実施例３で用いた３層構造の接着フィルムの両側に、実施例２と同様に１８μｍの圧延銅箔を配置したことを除いて、実施例３と同様にしてフレキシブル積層板を作製した。
【００４３】
その結果、外観にシワなどの不良のないフレキシブル積層板を得た。
【００４４】
（実施例５）
図１の（ｂ）に示すようなパスラインの熱ロールラミネート機によりラミネートしたことを除いて、実施例４と同様にしてフレキシブル積層板を作製した。
【００４５】
その結果、外観にシワなどの不良のないフレキシブル積層板を得た。
【００４６】
（実施例６）
図１の（ｃ）に示すようなパスラインの熱ロールラミネート機によりラミネートしたことを除いて、実施例４と同様にしてフレキシブル積層板を作製した。
【００４７】
その結果、外観にシワなどの不良のないフレキシブル積層板を得た。
【００４８】
（参考例７）
図１の（ｄ）に示すようなパスラインの熱ロールラミネート機によりラミネートしたことを除いて、実施例４と同様にしてフレキシブル積層板を作製した。
【００４９】
その結果、ラミネート進行方向に薄っすらとしてシワがあるフレキシブル積層板が得られた。
【００５０】
（比較例１）
図２の（ａ）に示すようなのパスラインの熱ロールラミネート機によりラミネートしたことを除いて、実施例２と同様にしてフレキシブル積層板を得た。
【００５１】
ただし、ラミネートする前に熱可塑性ポリイミドフィルムを板状セラミックヒーターで乾燥する処理は行わなかった。
【００５２】
その結果、フレキシブル積層板表面に接着フィルムの揮発水分による発泡模様が発生し、外観不良となった。
【００５３】
（比較例２）
図２の（ａ）に示すようなパスラインの熱ロールラミネート機によりラミネートしたことを除いて、実施例４と同様にしてフレキシブル積層板を得た。
【００５４】
ただし、ラミネートする前に熱可塑性ポリイミドフィルムを板状セラミックヒーターで乾燥する処理は行わなかった。
【００５５】
その結果、フレキシブル積層板表面に接着フィルムの揮発水分による発泡模様が発生し、外観不良となった。
【００５６】
（比較例３）
接着フィルムの繰出張力を５Ｎ／ｍｍ2にし、図２の（ａ）に示すようなパスラインの熱ロールラミネート機によりラミネートしたことを除いて、実施例４と同様にしてフレキシブル積層板を得た。
【００５７】
ただし、ラミネートする前に熱可塑性ポリイミドフィルムを板状セラミックヒーターで乾燥する処理は行わなかった。
【００５８】
その結果、フレキシブル積層板表面に接着フィルムの揮発水分による発泡模様が発生し、外観不良となり、寸法変化率がＭＤ方向（フィルムの進行方向）で−０．２４％、ＴＤ方向（フィルムの幅方向）で＋０．２５％と大きいものになった。
【００５９】
（比較例４）
図２の（ｂ）に示すようなパスラインの熱ロールラミネート機によりラミネートしたことを除いて、実施例４と同様にしてフレキシブル積層板を得た。
【００６０】
ただし、ラミネートする前に熱可塑性ポリイミドフィルムを板状セラミックヒーターで乾燥する処理は行わなかった。
【００６１】
その結果、フレキシブル積層板表面に接着フィルムの揮発水分による発泡模様が発生し、外観不良となった。
【００６２】
以上の実施例１〜７および比較例１〜４の結果を、被積層材料、接着フィルム張力、ラミネート条件、ラミネートに用いたパスライン、ならびに得られた積層板の外観および寸法変化率とともに、まとめて表１に示す。なお、表１中、ラミ速度とは、被積層体を熱融着する際の、金属ロール周縁つまり金属ロールの加圧面の線速度である。
【００６３】
【表１】
0004774162.tif 000002
【００６４】
表１に示すように、耐熱性接着フィルムを乾燥した実施例１〜７では、いずれも、耐熱性接着フィルムの張力が小さい状態でラミネートしても、得られた積層体の表面に凸凹模様はなく、それと同時に、ラミネート直前に銅箔と接着フィルムを密着させるパスラインを通過させて得た積層板には、積層板表面の微小なシワも認められなかった。また、得られた積層板の銅箔エッチング前後の寸法変化率はいずれも小さかった。
【００６５】
【発明の効果】
電子電気機器用の耐熱性フレキシブル積層板として好適な、シワなどの外観不良のない積層板を得る方法が提供される。本発明によれば、繰出張力が低い状態で積層板を得るので、寸法安定性に優れた積層板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】熱ロールラミネート機のパスラインの概略を示す図。
【図２】熱ロールラミネート機のパスラインの概略を示す図。
【符号の説明】
１  金属箔
２  接着フィルム
３  保護フィルム
４  熱ロール
５  保護フィルム巻取装置
６  製品巻取装置
７  予熱装置
【図１】
0004774162.tif 000003
【図２】
0004774162.tif 000004