(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性長尺基材を搬送しつつ被覆処理基地で該基材上に被覆層を形成する装置に備えられた該被覆層の厚みを連続的に確認する計量機構であって、該被覆層の静電容量値を計量する検知部が、前記処理部の前後に配置され、該検知部での該基材にかかる張力が、該基地での該基材にかかる張力よりも大きく設定された計量機構。
【請求項２】
前記検知部での前記基材にかかる張力が、７ないし４００ＭＰａの範囲内にある請求項１に記載の計量機構。
【請求項３】
前記基材の表面粗さが、Ｒａで０．１ないし２μｍである請求項１または２に記載の計量機構。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかの計量機構を用いた被覆層形成装置。
【請求項５】
前記検知部および前記被覆処理基地が真空室内に、該検知部の電気制御部が該真空室外に、フィールドスルー部が該真空室の隔壁に、それぞれ置かれ、該検知部と該制御部との間が電気的連絡部で繋がれており、該電気的連絡部と該フィールドスルー部の特性インピーダンスが、互いに整合されている請求項４に記載の被覆層形成装置。
【請求項６】
前記計量機構で確認された被覆層の厚みと該計量機構内に記録された該被覆層の厚み制御範囲との比較情報を、基地の該被覆層を形成する製造要因の制御系にヒードバックし、厚みが所望の範囲内に制御される請求項５に記載の被覆層形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬送中の長尺基材に所定の厚み範囲の被覆層を形成するための厚み計量機構ならびにこれを用いた被覆層形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
様々な断面形状の導電性の長尺基材を搬送しつつ、連続かつ所定の速度で物理的または化学的手段で基材面に被覆層を形成する処理基地（以下単に基地とも言う）を設けた搬送機構は、所定範囲内の厚みの層を基材の全長に渡って形成する場合に用いられる。対象基材には、銅、アルミニウムおよび金属フィラーを含んだ樹脂などの軟質材料からタングステン、鋼などの硬質材料のものまで様々である。このような搬送機構では、少なくとも基地での基材の通過速度を一定に制御する必要がある。このため、適正な範囲の張力を基材に基地の前後で負荷しつつ全長に渡り同じ経路に沿わせて送る必要がある。なお基地では搬送される基材に張力が負荷されるために、搬送用部材や機能を付加するための相手との間の摺接による摩擦が生じ、供給側や回収側の搬送部材よりも大きな摩擦応力がかかる。
【０００３】
中でも、テープ状や繊維状の長尺基材の表面に高い寸法精度で薄い層を形成する場合には、送り張力の制御バランスが難しい。因みに長尺の帯状基材（以下単にテープとも言う）を薄膜形成室内に送り込み、同基材上に連続して成膜する、いわゆる巻取方式の薄膜形成装置は、磁気記録用、プリンタ用、包装用などの各種テープの製造に広く使われている。基材は、通常基地への供給部と基地からの回収部にあるローラなどの送り部材を使って、これらの面に一定の張力で触れさせながら送っており、その際のテープと送り部材面との密着の程度、送り速度むらによる形成された層の厚みのばらつきならびに層表面の損傷などが従来から問題になっており、これらの回避策が検討されて来た。
【０００４】
回避策には、上記した（１）基材を供給または回収するための送り部材の構造や配置に着目した搬送機構に関するものと、（２）層の表面状態や物性に応じて演算された厚み情報を連続的に検知し、それを送り部材や厚みに影響する製造要因系にフィードバックするものが挙げられる。
【０００５】
（１）の手段は、例えば、特開昭６２−２４７０７３号公報（特許文献１）、特開昭６１−２６４５１４号公報（特許文献２）および特開昭６１−２７８０３２号公報（特許文献３）に、その事例が紹介されている。これらは、いずれも上記したローラなどの送り部材面へのテープの密着度のばらつきを抑える工夫を提案している。特許文献１は、基地の前後に速度可変のサブローラを、特許文献２は、基地の前後にダンサーローラを、特許文献３は、回収側に複数のガイドローラ対を、それぞれ配置した搬送機構を提案している。しかしながら、これらの手段では、供給側と回収側の送り部の外径の経時的な変化によって、基材の速度が変わるため、層の厚みのばらつきや損傷の発生は避けられない。
【０００６】
（２）の手段は、静電容量と厚みの関係を利用したものが多い。例えば、特許第２９２２３７６号公報（特許文献４）、特開平７−２８０５０３号公報（特許文献５）および特開２００４−１２４３５号公報（特許文献６）に、その事例が紹介されている。特許文献４は、シートの静電容量と電気抵抗とを使って厚みを確認する手段を開示している。しかし、この手段では、特に層の固有抵抗値（材料固有の電気抵抗）が半導体のレベル以上、特に１００ｋΩ・ｃｍ以上になると層の厚みの電気抵抗依存性が小さくなり計量精度が低下する。特許文献５は、静電容量を検知する接触電極を回転可能な円筒型にする手段を開示している。しかし、この手段では特に層の表面起伏に電極の回転が追随し難く計量精度が低下する。特許文献６は、変位計で基材面と形成された層の面との位置関係を、センサで等距離かつ非接触で基材と層の静電容量を、それぞれ確認し、事前確認された両者の相関から厚みを演算する手段を開示している。しかし、この手段では特に起伏のある基材面が移動している場合には、変位計が即時に追随できないため、センサの距離検知との時差が生じ計量精度が低下する。したがって、限定された基材条件範囲を外れると、層の厚みのばらつきや損傷の発生が避けられない。
【０００７】
【特許文献１】特開昭６２−２４７０７３号公報
【特許文献２】特開昭６１−２６４５１４号公報
【特許文献３】特開昭６１−２７８０３２号公報
【特許文献４】特許第２９２２３７６号公報
【特許文献５】特開平７−２８０５０３号公報
【特許文献６】特開２００４−１２４３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、以上述べた従来の問題の発生を抑えるため、処理部での基材の搬送速度のばらつきを抑えるとともに、搬送中の厚み検出部での厚み方向の計量面の揺らぎの影響を最小限にして被覆層の厚みをより高精度で計量できる手段を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、導電性長尺基材を搬送しつつ被覆処理基地で基材上に被覆層を形成する装置に備えられた被覆層の厚みを連続的に確認する計量機構であって、その被覆層の静電容量を計量する検知部が、被覆処理部の前後に配置され、検知部での基材にかかる張力が、処理部での基材にかかる張力よりも大きく設定された計量機構である。なお本発明には、一例として、検知部での基材にかける張力を７ないし４００ＭＰａの範囲内で制御するものも含まれ、さらには基材の表面粗さが、Ｒａで０．１ないし２μｍであるものも含まれる。
【００１０】
本発明には、以上の計量機構を用いた被覆層形成装置も含まれる。また本発明には、真空蒸着装置のように真空室内に被覆処理基地と検知部を設けた場合の一実施形態として、厚み計量値の信頼性を高めるため、検知部と室外の電気制御系とを繋ぐ電機連絡路の以下の改善も含まれる。すなわち室の隔壁にフィールドスルー部（中継地点）を設け、電気的な連絡部（例えば同軸ケーブル）を介して電気制御部に繋ぐ場合に、このフィールドスルー部と連絡部の特性インピーダンスが、互いに整合されている被覆層形成装置である。
【００１１】
さらに本発明には、以上述べた計量機構で確認された被覆層の厚みと、計量機構内に記録された厚み制御範囲との比較情報を基地の層を形成する製造要因の制御系にヒードバックし、厚みが所望の範囲内に制御される被覆層形成装置も含む。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の計量機構は、導電性長尺基材を搬送しつつ被覆処理基地で基材上に被覆層を形成する際に好適に用いられるが、検出部近傍だけで張力を上げて検知の際の搬送による被覆層計量面の揺らぎの影響を最小限に抑えることができる。このため、被覆層の厚みをより高い精度で計量できる。また基地前後の検知部に張力がかかるため、基地での基材の搬送速度が、より確実に所望範囲内に制御でき、変速などによる層の損傷機会も従来以上に少なく抑えることができる。このように、本発明の計量機構を使うことによって検知部での厚みデータの信頼性が高まるため、上記の基地での搬送速度制御による被覆層の形成速度のバラツキ抑制に加え、このデータを基地の温度など層を形成する製造要因の制御系にヒードバックすることによって、長さ方向での厚みのばらつきのより小さい被覆材が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明は、導電性長尺基材上に形成された所定範囲の誘電率、電気抵抗を有し、また凹凸などの所定の表面状態を有する被覆層の厚みを、基材に無理の掛からない程度の張力をかけて搬送しつつ、連続かつ高い精度で確認する計量機構に関する。本発明の厚み計量機構は、その検知部を被覆処理基地の前後に配置する。検知部は、静電容量センサ感知式であり、検知部での基材に、処理部での基材にかかる張力よりも大きい張力をかけるものである。なお本発明の基材にかかる張力は、ローラにかかるトルクを検出することによって確認される。
【００１４】
基材を搬送しつつその表面に所定の被覆層を形成する場合、被覆層が形成される基地での環境や搬送部材の送り速度の変化によって被覆層の品質が左右される。本発明の計量機構を用いる被覆装置では、先ず基材の長さ方向の厚みなどの品質のばらつきに影響する基地内での基材の搬送速度をある範囲内に抑える必要がある。そのため、基材の供給側と回収側との間の時間経過に伴う張力のアンバランスを配慮しつつ、基地での搬送部材の送りストロークを調整する必要がある。したがって、ローラなどの搬送部材に所定の回転トルクを与える。具体的には、供給側で搬送方向とは逆方向の張力Ｔ１が、回収側で搬送方向のＴ１より大きい張力Ｔ２がかかるようにトルクモータなどで制御する。これによって基材は、適度に緊張させられるためローラなどの搬送部材に密着させて搬送することができる。基地と基材の間で摩擦力Ｆが加わることで搬送方向にする。前述のように、処理を定常状態に維持するため絶えずＦ＞Ｔ１＞Ｔ２となるように制御されている。
【００１５】
本発明の計量機構は、基材を上記のような張力関係を維持して定速搬送しながら、被覆層が形成される前後の静電容量値を、基地の前後の検知部で、より高い信頼性とより小さなばらつきで検出し、その差から層の厚みを演算する仕組みのものである。上記のように、基材が、所定範囲内の速度で制御されつつ搬送されておれば、ある程度の計量精度の確保はできる。しかしながら、それでも搬送される基材や層の表面の揺らぎが少なからず生じる。このためより高い精度で計量するためには、その揺らぎを最小限に抑える必要がある。
【００１６】
本発明の計量機構は、導電性長尺基材を搬送しつつ被覆処理基地で基材上に被覆層を形成する際に検出部近傍だけ張力を上げ、同層の静電容量値を計量するものであり、搬送による被覆層の同計量値を確認する際の基材計量面の揺らぎの影響を最小限に抑えるものである。これによって被覆層の厚みをより高い精度で計量できる。検知部付近だけ張力を負荷する手段としては、例えば、ローラ方式の搬送機構では検知部の直前直後にピンチローラを配置すれば良い。また例えば、ベルト方式の搬送機構でもベルトの下にピンチローラを配置すれば良い。また基地前後の検知部に張力がかかるため、基地での基材の搬送速度が、より確実に所望範囲内に制御でき、変速などによる層の損傷機会も従来以上に少なく抑えることができる。このように、本発明の計量機構を使うことによって検知部で計量される物性値の信頼性が高められ、その結果、得られる厚みデータの信頼性が高まる。このため、上記の基地での搬送速度制御に加え、このデータを基地の蒸発源の温度など層を形成する製造要因の制御系にヒードバックすることによって、長さ方向での厚みのばらつきがより小さい被覆材が得られる。
【００１７】
検知部での導電性の基材にかける適正な張力は、主に基材の材質の硬さによって異なるが、銅、アルミニウムおよび金属フィラーを含んだ樹脂などの軟質材料からタングステン、鋼などの硬質材料のものまで含め、７ないし４００ＭＰａの範囲内であるのが望ましい。下限未満では、基材の厚み方向での揺らぎ（基材の搬送による厚み方向の揺らぎおよび形成された層の表面の凹凸による揺らぎなど）が抑え難くなり、検知データにその影響が現れ易くなる。他方上限を超えると、軟質な基材では無理がかかり易く、基地の環境によっては（例えば、基地の温度が検知部より上昇するような場合には）基材の厚み変動を招く場合がある。より好ましくは、５０ないし３００ＭＰａである。
【００１８】
本発明の計量機構の計量精度は、通常の基材や層の凹凸（表面粗さＲａでは０．０１ないし１０μｍの程度の範囲の凹凸）では大きく左右されないが、Ｒａで０．１ないし２μｍの範囲内のものが望ましい。特に０．５μｍ以上では、検知部付近に張力を加えない従来の検知手段より高い精度で計量することができる。以上の本発明の計量機構では固有の電気抵抗値が１００ｋΩ・ｃｍ以上の被覆層の場合でも優れた精度の結果が得られる。例えば、前述の特許文献４の場合のように電気抵抗で層の厚みを測定する場合には、このレベルの固有抵抗の材料からなる被覆層では、基材を搬送する際の揺らぎがあると、その厚みに無関係の接触抵抗値も大きくなるため、計量されるバルクの電気抵抗値の値から厚みに精度良く一律に換算し難い。本発明の計量機構では静電容量から層の厚みを測定するので、固有電気抵抗の値には左右されない。
【００１９】
以上述べて来た本発明の計量機構は、その高い計量精度の厚みデータが得られるため、長尺基材を搬送しつつその上に被覆層を形成する製造手段に好適であり、このような計量原理を利用できるあらゆる被覆層の形成装置に使うことができる。また基地での変速現象も生じ難く、それによる被覆材の損傷の機会も従来以上に少なくなる。これによって、前述のように、検知部での厚みデータの信頼性が高まるとともに、以下に述べるように、このデータを基地の温度などの層を形成する製造要因の制御系にヒードバックすることによって長さ方向での厚みのばらつきがより小さい被覆材が得られる。
【００２０】
本発明の計量機構を備えた被覆層の形成装置の一例として、真空蒸着装置のように真空室に基地ならびに検知部のある装置がある。この場合、検知部の電気制御部は、通常真空室外に置かれ、真空室の隔壁に設置されたフィールドスルー部（中継地点）を経て同軸ケーブルなどの電気的連絡部で繋がれている。このような場合、電気的連絡部とフィールドスルー部の特性インピーダンスが、互いに整合されている被覆層形成装置とする。これによって、検出部で得られた高い計量精度の厚みデータが、制御部に変質されることなく送信される。
【００２１】
本発明の計量機構を備えた被覆層の形成装置の別の一例として、得られた計量データを制御部に送り、そこで所望される範囲の厚みにするために予め用意された情報と比較して、製造要因制御情報を基地の制御系にフィードバックする仕組みを備えた形成装置がある。これによって、所望の厚み範囲のばらつきに抑えた被覆層が基材の全長に渡って容易に形成できる。以下本発明を実施例によって説明するが、本発明は、この内容に限定されない。
【実施例１】
【００２２】
［金属箔テープにＳｉ蒸着層形成］
図１に本発明の計量機構の一例を含んだ真空蒸着被覆処理装置を模式的に示す。導電性フィルムである基材１は、図の右手の真空室２の外に置かれた供給側ローラ（図示せず）から真空室内に置かれた処理基地のローラ３に送られ、Ｓｉなどの蒸着層がその表面に形成された後、図の左手の真空室の外に置かれた回収側ローラ（図示せず）に巻き取り回収される。供給側ローラは、例えば、電磁式のトルク制御機構を介してモータで搬送方向とは逆方向の引張応力Ｔ１を受け、これを基材１に伝えるように設定されている。他方回収側ローラは、電磁式のトルク制御機構を介してモータで搬送方向の引張応力Ｔ２を受け、これを基材１に伝えるように設定されている。処理基地のローラ３は、サーボモータ（図示せず）でこれらの張力の差を常時適正な範囲内に制御するように設定されている。なお同ローラへの基材１の接触角（ローラに基材が摺接する外周部に対応する中心角。すなわち図の破線で示すθ）を決めて被覆処理を行う場合には、両検出部の基地の外側に適宜ガイドローラなどを配置する。本実施例では真空室外の供給側と回収側にガイドローラ（図示せず）を設置して、同ローラへのテープの接触角が、ほぼ２２０度になるようにした。
【００２３】
供給された基材１は、基地のローラ３に差しかかる前に検知部４にて二対のピンチローラ４１および４２でその間だけに張力Ｔ３をかけられ、一対の静電容量式変位計（静電容量センサ）４３によって厚みｔ１が測られる。層が形成された基材は、基地のローラ３を通過した後に検知部８にて二対のピンチローラ８１および８２でその間だけに張力Ｔ３をかけられ、一対の静電容量式変位計（静電容量センサ）８３によって厚みｔ２が測られる。これらの変位計（以下単にセンサとも言う）で計量された厚みｔ１およびｔ２は、それぞれの変位計から真空室の壁に設置されたフィールドスルー（中継地点）９１と９２および同軸ケーブルからなる電気的連絡部９３と９４とを経て、制御器１０に伝送され、連続的に形成された被覆層の厚み（ｔ２―ｔ１）が、演算され算出されるようになっている。なお中継地点と同軸ケーブルの特性インピーダンスは、５０Ωに整合されている。
【００２４】
なお全長が搬送し終わるまでには、基材巻き外径の供給側での減少と回収側での増加が進行するため、これによる蒸着層の品質のばらつきを抑える経時補償が要る。ローラ３の冷却能力と蒸着に必要な最小限の時間、基材に無理のかからない許される摩擦荷重の範囲など、蒸着品質確保の面から、ローラの回転速度の適正範囲を決めることも必要である。以上の観点から、トルク制御とサーボ制御のレベルも含めて、予めプログラミングした。その結果、蒸着基地のローラ３の回転速度を０．２ＰＲＭ（毎分の回転数、これは搬送速度に換算すると１００ｍ／分に相当する。）。Ｔ１およびＴ２に相当する引張荷重を、前者は、１６８ｇ（初期）ないし２１０ｇ（最終）、後者は、１２５ｇ（初期）ないし１００ｇ（最終）とした。
【００２５】
基材を巻いたローラの外径は、ＣＣＤカメラで撮影した画像を処理することによって測定した。すなわち図３のようにＣＣＤカメラ６を径方向に移動してコントラストによって最外周部を検知し、次に軸方向に移動して露出している軸芯５の外周を同様に検知し、両者の座標の差分によって外径７を測定する。測定された外径７とトルクモータ出力の積が予め決められた値となるようトルクモータの出力を制御するようにした。なお基材および形成層に突っかかりや伸縮などによる傷は無かった。なおテープの搬送速度は、回収側にて基材面に検出ローラを接触させ、付属のロータリーエンコーダーで搬送距離を計量し、タイマーと連動させて間欠的に速度を確認した。その結果の一例を図２に示す。
【００２６】
上記のような検知部と搬送機構を有する蒸着装置を用いて、電子線照射によって蒸発させたシリコン（Ｓｉ）ソースを、冷媒の通る冷却室が内蔵されたローラ３上の各種基材面に析出させてシリコン層を蒸着被覆した。なお前述の同ローラ３へのテープの接触角から見積もった基材の接触面積、予め実験で確認された基材とローラ間の摩擦係数および供給側と回収側の張力を勘案して基材と処理基地ローラの摩擦荷重３００ｇを確認した。これは、基材が自身の伸縮によって損傷を受けない程度の荷重レベルである。
【００２７】
基材は、表１の「導電性基材」の欄に記載のものを用意した。基材の幅は、全て１３０ｍｍで全長は５００ｍである。材質欄の表示「Ｃｕ」、「Ａｌ」、「ＳＵＳ」および「Ｍｏ」は、それぞれ純銅、純アルミニウム、１８−８ステンレス鋼および純モリブデンであることを示す。基材の表面粗さは、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−１９９４に基づいて確認されたＲａの値である。基地の直前直後の検知部でピンチローラによってかけられる張力Ｔ３は、表の通りである。ただし、比較例試料８のみ別途検知部のピンチローラを取り外して、張力Ｔ３＝０の条件下で層を被覆して厚みを計量した試料である。
【００２８】
【表１】
0004811108.tif 000002
＊印は比較例。
【００２９】
このようにして表１に記載された条件で試料を作製しながら、基地前後の検知部のセンサの膜厚みデータから被覆層の厚みを連続的に演算計量し記録した。表の「厚み計量値」の欄には、その計量値の中から基材の長さ方向に等間隔に３０地点から抜き取られた厚みの平均値（データの総和を３０で除した算術平均値）とバラツキ（３０個の標準偏差）を示す。また表の「厚み実測値のバラツキ」の欄には、計量記録の３０地点に対応する実際の試料の地点での厚みを確認して得たバラツキ（３０個の標準偏差）を示す。この厚みは、以下のようにして確認した。各地点を所定面積Ａの金型で打ち抜き、これを溶媒に溶かして誘導プラズマ発光分光分析によって被覆された量を確認し、その密度から換算された体積Ｖを出してＶ／Ａにて相当量の厚みに換算した。なお表１の「被覆層」の欄の材質表示「Ｓｉ」は、シリコンであることを示す。
【００３０】
この結果から以下のことが分かる。（１）比較例試料８の場合は、本発明の計量機構が備わっておらず、そのデータから明らかなように、計量値のバラツキは、実測値（真の値）のそれより大きくなっており、そのバラツキは、平均値の８％である。これは検知部での基材の揺らぎが抑制されていないため、その影響が現れていることによるものである。これに比べ、その他の本発明試料の計量値のバラツキは、平均値の６％以内に抑えられ、いずれも対応する実測値のそれ（真の値のバラツキ）との差が、より小さく抑えられている。この結果から、計量機構を備えない従来の計量値に比べ、本発明の計量値の信頼性は、より高い。（２）検知部の張力Ｔ３を７ないし４００ＭＰａの範囲にすることによって、計量値のバラツキは、平均値５μｍに対し５％以下に抑えることができる。さらに５０ないし３００ＭＰａの範囲にすることによって、計量値のバラツキは、平均値５μｍに対し４％以下に抑えることができる。（３）さらに以上に加えて基材の表面粗さがＲａで０．１ないし２μｍの範囲では、本発明の計量機構での計量値のバラツキは、４％以内に抑えられ、実測値のそれ（真の値のバラツキ）との差がほとんど無くなる。（４）以上の結果は、硬度の異なる基材でも、また基材の厚みが通常範囲で変わっても、再現される。
【実施例２】
【００３１】
［金属箔テープへの各種蒸着層の形成と、その計量値の製造系へのフィードバック］
実施例１で用いた幅１３０ｍｍで厚み１０μｍ、長さ５００ｍ、その表面粗さがＲａで２μｍの純銅箔の基材を用意した。実施例１とほぼ同じ搬送条件とし、検知部の張力Ｔ３を２００ＭＰａに設定して、表２の「被覆層」の材質欄に記載の各種材質の層を平均厚み５μｍ程度で基材面に蒸着させた。
【００３２】
また基材の温度特性も材質によって異なり、検知部の温度の影響を受けることも想定されるため、検知部の基材の温度は、近傍に熱電対を置いて実測し、演算回路で被覆層の厚み計量値を室温値に補正できるようにプログラミングした。本実施例では、さらに（ｂ）以上のように較正補償された厚みデータを関係する基地の制御器にフィードバックして、絶えず基材の所望する厚み範囲と比較されて、一定の偏差内に収まるようにした。本実施例では、較正補償された厚みデータ値と所望の厚み範囲の中央値とを比較して得られた偏差によって蒸着ソースの蒸発源の温度を制御するようにした。表２の「厚み計量値１」と「厚み計量値２」は、それぞれ（ａ）と（ｂ）で試行した結果である。なお「厚み実測値」は、実施例１と同様の手順で確認した。
【００３３】
被覆層の素材は、表２の「基材」の材質欄に記載のものを用意した。表示の「ＴＮ」、「ＳＯ」および「ＡＯ」は、それぞれ窒化チタニウム系材料（室温の固有抵抗が１３Ωｃｍのもの）、五酸化バナジウム系材料（同５５０Ωｃｍのもの）、酸化錫系材料（同１．５×１０９Ωｃｍのもの）および酸化アルミニウム系材料（同３×１０１５のもの）を示す。なお試料番号３６、３７は、それぞれ実施例１の試料２、８と同じシリコン（Ｓｉ、室温の固有抵抗が２．３×１０5Ω・ｃｍ）が被覆されたものである。 なお被覆層を形成するための蒸発源と室内雰囲気は以下の通りである。窒化チタニウムは、金属チタニウムを窒素中で、五酸化バナジウムは、金属バナジウムを酸素雰囲気中で、酸化錫は、金属錫を酸素雰囲気中で、酸化アルミニウムは、アルミニウムを酸素雰囲気中で、シリコンは真空中でそれぞれ行った。
【００３４】
表２にその結果を示す。なお各材料毎に上段および中段が、ともに検知部にピンチローラを置いて張力２００ＭＰａを加えたものであり、下段は、ピンチローラを外して検知部に張力を加えていない比較例である。なお表２には記載しないが、上記（ｂ）で、厚み較正データを蒸発源のヒータだけでなく、さらに搬送部のローラ駆動部（各制御モータ）にも同時にフィードバックして、搬送速度も調整するようにしたところ、いずれの試料でも厚み計量値２に比べ、さらに１０％程度バラツキを小さくすることができた。
【００３５】
【表２】
0004811108.tif 000003
＊印は比較例。
【００３６】
以上の結果から以下のことが分かる。先ず実施例１と同様に（１）検知部に張力を加えて計量された本発明のデータのバラツキは、張力を加えずに計量された従来の計量法のそれに比べ小さく、実測値（真の値）に近い。したがって、データの信頼性が高い。（２）厚み較正データを蒸発源や搬送の駆動部にヒードバックする（ｂ）の手段を採ると、それを採らない（ａ）の場合に比べバラツキが、実測値に近づいており、より信頼性の高いデータが得られる。つまり厚み計量値１よりも同計量値２の方が実測値に近くバラツキが抑えられている。
【産業上の利用可能性】
【００３７】
本発明の計量機構は、導電性長尺基材を搬送しつつ被覆処理基地で基材上に被覆層を形成する場合の層の厚みを、搬送による基材の揺らぎを抑えつつ連続かつ高精度に計量できる。本発明の計量機構を使うことによって検知部での厚みデータの信頼性が高まるため、上記の基地での搬送速度制御による被覆層の形成速度のバラツキ抑制に加え、このデータを基地の温度など層を形成する製造要因の制御系にヒードバックすることによって、長さ方向での厚みのばらつきのより小さい被覆材が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の実施例の基材の厚みを計量する機構を備えた蒸着装置を模式的に示す図である。
【図２】本発明の実施例の基材の搬送距離と搬送速度の相関例を示す図である。
【図３】本発明の実施例の基材の搬送機構で基材巻き取り外径の連続監視手段の例を模式的に示す図である。
【符号の説明】
【００３９】
１、基材
２、真空室
３、処理基地ローラ
４、検知部
５、ローラの軸芯
６、ＣＣＤカメラ
７、基材の外径
８、検知部
１０、制御器
４１、ピンチローラ
４２、ピンチローラ
４３、静電容量式変位計
８１、ピンチローラ
８２、ピンチローラ
８３、静電容量式変位計
９１、フィールドスルー（中継地点）
９２、フィールドスルー（中継地点）
９３、電気的連絡部
９４、電気的連絡部
【図１】
0004811108.tif 000004
【図２】
0004811108.tif 000005
【図３】
0004811108.tif 000006