(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面視で長方形にした絶縁基板と，この絶縁基板の上面にその長方形の長手方向に延びるように形成した抵抗膜と，前記絶縁基板の上面に形成した一対の上面電極と，前記絶縁基板において互いに平行な二つの側面の各々に前記上面電極に電気的に接続するように形成した一対の端子電極とから成るチップ抵抗器において，
前記各上面電極のうち一方の上面電極は，前記絶縁基板の長方形における二つの長辺側面のうち一方の長辺側面に隣接してこの一方の長辺側面に沿って延びる第１部分と，前記絶縁基板の長方形における二つの短辺側面のうち一方の短辺側面に隣接してこの一方の短辺側面に沿って延びる第２部分とから成るように平面視でＬ字状に形成され，
前記各上面電極のうち他方の上面電極は，前記絶縁基板の長方形における二つの長辺側面のうち他方の長辺側面に隣接してこの他方の長辺側面に沿って延びる第１部分と，前記絶縁基板の長方形における二つの短辺側面のうち他方の短辺側面に隣接してこの他方の短辺側面に沿って延びる第２部分とから成るように平面視でＬ字状に形成され，
前記抵抗膜は，その一端と他端との間の部分においてつづら折りに形成され，その一端は前記一方の上面電極における第２部分に，他端は，前記他方の上面電極における第２部分に各々電気的に接続されており，
更に，前記各端子電極のうち一方の端子電極は，前記絶縁基板における一方の長手側面に，前記一方の上面電極における第１部分に電気的に接続するように形成され，
前記各端子電極のうち他方の端子電極は，前記絶縁基板における他方の長手側面に，前記他方の上面電極における第１部分に電気的に接続するように形成され，
前記各上面電極のうちいずれか一方又は両方の第１部分における前記長辺側面に沿った長さ寸法は，前記長辺側面における長さ寸法より短くされ，この短くした部分に，前記抵抗膜におけるつづら折りの一部を構成するトリミング溝が設けられている，
ことを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項２】
前記請求項１の記載において，前記抵抗膜のうち前記一方の上面電極における第２部分に電気的に接続される一端及び前記他方の上面電極における第２部分に電気的に接続される他端の各々は，細幅部に形成されていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項３】
前記請求項２の記載において，前記抵抗膜の一端及び他端における細幅部には，前記各上面電極における第２部分と同じ方向に延びてこれと重なり接続するようにした延長部を一体に備えていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項４】
前記請求項２の記載において，前記抵抗膜の一端における細幅部は，前記一方の上面電極における第２部分の先端に，前記抵抗膜の他端における細幅部は，前記他方の上面電極分おける第２部分の先端に各々接続されていることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項５】
平面視で長方形にした絶縁基板の上面に抵抗膜をその長方形の長手方向に延びるように形成する工程と，前記絶縁基板の上面に一対の上面電極を形成する工程と，前記絶縁基板において互いに平行な二つの側面の各々に端子電極を形成する工程とを備えて成るチップ抵抗器の製造方法において，
前記各上面電極を形成する工程は，当該各上面電極のうち一方の上面電極を，前記絶縁基板の長方形における二つの長辺側面のうち一方の長辺側面に隣接してこの一方の長辺側面に沿って延びる第１部分と，前記絶縁基板の長方形における二つの短辺側面のうち一方の短辺側面に隣接してこの一方の短辺側面に沿って延びる第２部分とから成るように平面視でＬ字状にして形成し，当該各上面電極のうち他方の上面電極を，前記絶縁基板の長方形における二つの長辺側面のうち他方の長辺側面に隣接してこの他方の長辺側面に沿って延びる第１部分と，前記絶縁基板の長方形における二つの短辺側面のうち他方の短辺側面に隣接してこの他方の短辺側面に沿って延びる第２部分とから成るように平面視でＬ字状にして形成する工程であり，
前記抵抗膜を形成する工程は，その一端と他端との間の部分においてつづら折りに形成することに加えて，前記一端と他端を前記各上面電極における第２部分に対して電気的に接続して形成する工程であり，
前記各端子電極を形成する工程は，当該各端子電極のうち一方の端子電極を前記一方の上面電極における第１部分に，他方の端子電極の前記他方の上面電極における第１部分に電気的に接続するように形成する工程であり，
更に，前記各上面電極を形成する工程は，当該各上面電極のうちいずれか一方又は両方の第１部分における前記長辺側面に沿った長さ寸法を，前記長辺側面における長さ寸法より短くして形成する工程を含み，
前記各端子電極を形成する工程の前に，前記抵抗膜のうち平面視においてその外側に前記第１部分がない部分に，前記抵抗膜におけるつづら折りの一部を構成するトリミング溝を刻設する工程を備えている，
ことを特徴とするチップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，耐サージ特性に優れたチップ抵抗器と，その製造方法とに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に，チップ抵抗器は，平面視で長方形に構成した絶縁基板の上面に，抵抗膜を，前記長方形の長手方向に延びるように形成する一方，前記絶縁基板のうちその長方形の長手方向の両端における短辺側面の各々に，半田付け用の端子電極を，当該端子電極が前記抵抗膜の両端に対して前記絶縁基板の上面に形成した上面電極を介して電気的に接続するように形成して，この両端子電極においてプリント回路基板等に対して半田付け実装するという構成にしていることは周知の通りである。
【０００３】
この周知構成のチップ抵抗器において，前記抵抗膜の発熱による前記絶縁基板における熱膨張・収縮は，その長方形の長手方向において大きいのにかかわらず，前記長方形の長手方向の両端における短辺側面に端子電極を設けて，この両端子電極にて半田付け実装するように構成していることにより，この両端子電極による半田付け箇所に，前記大きい熱膨張・収縮による熱応力が，繰り返して作用することに加えて，半田付けの面積が狭いから，この半田付け部分に半田付け外れが発生するおそれが大きいという問題があった。
【０００４】
そこで，先行技術としての特許文献１は，前記したように平面視で長方形に構成した絶縁基板の上面に，抵抗膜を，幅広にして，前記長方形の長手方向と直角方向に延びるように形成する一方，前記絶縁基板のうち，その長方形の長手方向と直角方向の両端における長辺側面に，前記抵抗膜の両端に対する半田付け用の端子電極を，当該長辺側面の略全長にわたって延びるように形成してチップ抵抗器を提案している。
【０００５】
この先行技術における構成によると，前記絶縁基板におけるその長方形の長手方向と直角方向についての熱膨張・収縮は，その長方形の長手方向についての熱膨張・収縮より小さいことに加えて，前記端子電極による半田付けの面積が，当該端子電極を長辺側面に形成することによって大幅に増大するから，前記半田付け部分に半田付け外れが発生するおそれを確実に低減することができる。
【特許文献１】特開平１１−１１１５０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし，その反面，前記先行技術においては，幅広の抵抗膜が延びる方向は，長方形における長手方向と直角方向であることにより，この抵抗膜において電流が流れる経路の長さは，当該抵抗膜が長方形における長手方向に延びている場合よりも短いから，抵抗膜における耐サージ特性が低く，換言すると，耐サージ特性の向上を図ることができないという問題があった。
【０００７】
また，前記先行技術においては，抵抗膜に対してその幅方向に延びるトリミング溝を刻設することによって，当該抵抗膜における抵抗値を所定にするように調節する場合に，前記トリミング溝を，抵抗膜における幅広の方向に長くして刻設するか，トリミング溝の本数を多くしなければならず，これに長い時間が必要になるから，これだけ前記トリミング溝を刻設することに要するコストのアップを招来することも問題であった。
【０００８】
本発明は，これらの問題を解消したチップ抵抗器と，その製造方法とを提供することを技術的課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この技術的課題を達成するため本発明におけるチップ抵抗器は，請求項１に記載したように，
「平面視で長方形にした絶縁基板と，この絶縁基板の上面にその長方形の長手方向に延びるように形成した抵抗膜と，前記絶縁基板の上面に形成した一対の上面電極と，前記絶縁基板において互いに平行な二つの側面の各々に前記上面電極に電気的に接続するように形成した一対の端子電極とから成るチップ抵抗器において，
前記各上面電極のうち一方の上面電極は，前記絶縁基板の長方形における二つの長辺側面のうち一方の長辺側面に隣接してこの一方の長辺側面に沿って延びる第１部分と，前記絶縁基板の長方形における二つの短辺側面のうち一方の短辺側面に隣接してこの一方の短辺側面に沿って延びる第２部分とから成るように平面視でＬ字状に形成され，
前記各上面電極のうち他方の上面電極は，前記絶縁基板の長方形における二つの長辺側面のうち他方の長辺側面に隣接してこの他方の長辺側面に沿って延びる第１部分と，前記絶縁基板の長方形における二つの短辺側面のうち他方の短辺側面に隣接してこの他方の短辺側面に沿って延びる第２部分とから成るように平面視でＬ字状に形成され，
前記抵抗膜は，その一端と他端との間の部分においてつづら折りに形成され，その一端は前記一方の上面電極における第２部分に，他端は，前記他方の上面電極における第２部分に各々電気的に接続されており，
更に，前記各端子電極のうち一方の端子電極は，前記絶縁基板における一方の長手側面に，前記一方の上面電極における第１部分に電気的に接続するように形成され，
前記各端子電極のうち他方の端子電極は，前記絶縁基板における他方の長手側面に，前記他方の上面電極における第１部分に電気的に接続するように形成され，
前記各上面電極のうちいずれか一方又は両方の第１部分における前記長辺側面に沿った長さ寸法は，前記長辺側面における長さ寸法より短くされ，この短くした部分に，前記抵抗膜におけるつづら折りの一部を構成するトリミング溝が設けられている。」
ことを特徴としている。
【００１１】
本発明におけるチップ抵抗器は，請求項２に記載したように，
「前記請求項２の記載において，前記抵抗膜のうち前記一方の上面電極における第２部分に接続される一端及び前記他方の上面電極における第２部分に接続される他端の各々が，細幅部に形成されている。」
ことを特徴としている。
【００１２】
本発明におけるチップ抵抗器は，請求項３に記載したように，
「前記請求項２の記載において，前記抵抗膜の一端及び他端における細幅部には，前記各上面電極における第２部分と同じ方向に延びてこれと重なり接続するようにした延長部を一体に備えている。」
ことを特徴としている。
【００１３】
本発明におけるチップ抵抗器は，請求項４に記載したように，
「前記請求項２の記載において，前記抵抗膜の一端における細幅部は，前記一方の上面電極における第２部分の先端に，前記抵抗膜の他端における細幅部は，前記他方の上面電極分おける第２部分の先端に各々接続されている。」
ことを特徴としている。
【００１４】
次に，本発明における製造方法は，請求項５に記載したように，
「平面視で長方形にした絶縁基板の上面に抵抗膜をその長方形の長手方向に延びるように形成する工程と，前記絶縁基板の上面に一対の上面電極を形成する工程と，前記絶縁基板において互いに平行な二つの側面の各々に端子電極を形成する工程とを備えて成るチップ抵抗器の製造方法において，
前記各上面電極を形成する工程は，当該各上面電極のうち一方の上面電極を，前記絶縁基板の長方形における二つの長辺側面のうち一方の長辺側面に隣接してこの一方の長辺側面に沿って延びる第１部分と，前記絶縁基板の長方形における二つの短辺側面のうち一方の短辺側面に隣接してこの一方の短辺側面に沿って延びる第２部分とから成るように平面視でＬ字状にして形成し，当該各上面電極のうち他方の上面電極を，前記絶縁基板の長方形における二つの長辺側面のうち他方の長辺側面に隣接してこの他方の長辺側面に沿って延びる第１部分と，前記絶縁基板の長方形における二つの短辺側面のうち他方の短辺側面に隣接してこの他方の短辺側面に沿って延びる第２部分とから成るように平面視でＬ字状にして形成する工程であり，
前記抵抗膜を形成する工程は，その一端と他端との間の部分においてつづら折りに形成することに加えて，前記一端と他端を前記各上面電極における第２部分に対して電気的に接続して形成する工程であり，
前記各端子電極を形成する工程は，当該各端子電極のうち一方の端子電極を前記一方の上面電極における第１部分に，他方の端子電極の前記他方の上面電極における第１部分に電気的に接続するように形成する工程であり，
更に，前記各上面電極を形成する工程は，当該各上面電極のうちいずれか一方又は両方の第１部分における前記長辺側面に沿った長さ寸法を，前記長辺側面における長さ寸法より短くして形成する工程を含み，
前記各端子電極を形成する工程の前に，前記抵抗膜のうち平面視においてその外側に前記第１部分がない部分に，前記抵抗膜におけるつづら折りの一部を構成するトリミング溝を刻設する工程を備えている。」
ことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１６】
前記請求項１に記載した構成にすることで，プリント回路基板等に対する実装に際しての半田付けを，長方形にした絶縁基板のうち二つの長辺側面に形成した端子電極において行うことにより，半田付けの面積は増大できるとともに，熱膨張・収縮によって前記半田付け部に作用する熱ストレスが低減できるから，前記半田付け部分に半田付け外れが発生するおそれを確実に低減することができる。
【００１７】
その一方で，抵抗膜は，絶縁基板における長方形の長手方向に延びるように形成されていることにより，この抵抗膜における電流経路の長さを，当該抵抗膜を長方形の長手方向と直角の方向に延びるように形成する場合よりも増大できるから，耐サージ特性を向上することができ，しかも，前記抵抗膜における電流経路が長い分だけ，この抵抗膜に刻設するトリミング溝の長さを短く，トリミング溝の本数を少なくできるから，トリミング溝を刻設することに要するコストを低減できる。
【００１８】
また，請求項１に記載したように抵抗膜をつづら折り状に構成にすることで，抵抗膜における電流経路を著しく長くすることができるから，耐サージ特性を大幅に向上できるのであり，特に，抵抗膜をつづら折り状に構成する場合には，その両端を前記請求項２に記載したように細幅部にすることにより，その電流経路がより長くなるから，耐サージ特性の更なる向上を図ることができる。
【００１９】
ところで，前記抵抗膜を，前記したように，両端に細幅部を有するつづら折り状に構成する場合，この抵抗膜及び両上面電極は，コストの低減等を図ることのために，絶縁基板の上面に対するスクリーン印刷にて形成されるものであり，この抵抗膜及び両上面電極の両方をスクリーン印刷にて形成するに際しては，その相互間に印刷ずれが存在するから，前記抵抗膜の両端における細幅部と，両上面電極における第２部分との間における重なり接続面積が，前記印刷ずれのうち抵抗膜の長手方向への印刷ずれのために減少するおそれが大きくなり，抵抗膜から上面電極を介しての放熱性が低下することになるから，チップ抵抗器における過負荷特性（ＳＴＯＬ評価）が悪化する。
【００２０】
これに対しては，請求項３に記載した構成にすることを提案するものであり，この構成することにより，前記抵抗膜の両端における細幅部と，両上面電極における第２部分との間における重なり接続面積を，抵抗膜の長手方向への印刷ずれにかかわらず，前記細幅部の延長部を一体に設けた分だけ増大することができ，ひいては，抵抗膜から上面電極を介しての放熱性を促進できるから，チップ抵抗器における過負荷特性を確実に向上することができる。
【００２１】
特に，請求項１に記載したように，「前記各上面電極のうちいずれか一方又は両方の第１部分における前記長辺側面に沿った長さ寸法は，前記長辺側面における長さ寸法より短くされ，この短くした部分に，前記抵抗膜におけるつづら折りの一部を構成するトリミング溝が設けられている。」という構成にすることにより，前記抵抗膜の一部に，抵抗値調整用等のトリミング溝を刻設する場合に，前記各上面電極のうち第１部分が前記トリミング溝の刻設に邪魔にならず，換言すると，前記トリミング溝を，前記上面電極のうち第１部分を横断することなく，抵抗膜に対して刻設することができるから，トリミング溝を刻設することが低コストできる利点がある。
【００２２】
また，本発明の製造方法によると，前記した機能を有するチップ抵抗器を低コストで製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下，本発明の実施の形態を図面について説明する。
【００２４】
図１〜図３は，本発明における第１の実施の形態によるチップ抵抗器を示す。
【００２５】
この第１の実施の形態によるチップ抵抗器１は，少なくとも，セラミック等の耐熱絶縁体にて平面視で長辺がＬで短辺がＷの長方形のチップ型に構成した絶縁基板２と，この絶縁基板２の上面のうちその長方形の長手方向の左右両側にスクリーン印刷にて形成した一対の上面電極３，４と，前記絶縁基板２の上面のうち前記両上面電極３，４の間の部分にその長方形の長手方向に延びるようにスクリーン印刷にて形成した抵抗膜５と，前記絶縁基板２の長方形における二つの長辺側面２ａ，２ｂに当該長辺側面２ａ，２ｂの全長にわたって延びるように形成した半田付け用の端子電極６，７と，前記絶縁基板２における下面のうち前記二つの長辺側面２ａ，２ｂの隣接する部分にこの二つの長辺側面２ａ，２ｂに沿って延びるようにスクリーン印刷にて形成した一対の下面電極８，９と，前記絶縁基板２の上面に前記抵抗膜５の全体を覆うようにスクリーン印刷にて形成したガラス又は合成樹脂によるカバーコート１０とによって構成されている。
【００２６】
前記各上面電極３，４のうち一方の上面電極３は，前記絶縁基板２の長方形における二つの長辺側面２ａ，２ｂのうち一方の長辺側面２ａに隣接してこの一方の長辺側面２ａに沿って延びる第１部分３ａと，前記絶縁基板２の長方形における二つの短辺側面２ｃ，２ｄのうち一方の短辺側面２ｃに隣接してこの一方の短辺側面２ｃに沿って延びる第２部分３ｂとから成るように平面視でＬ字状に形成されている。
【００２７】
前記各上面電極３，４のうち他方の上面電極４は，前記絶縁基板２の長方形における二つの長辺側面２ａ，２ｂのうち他方の長辺側面２ｂに隣接してこの一方の長辺側面２ｂに沿って延びる第１部分４ａと，前記絶縁基板２の長方形における二つの短辺側面２ｃ，２ｄのうち他方の短辺側面２ｄに隣接してこの他方の短辺側面２ｄに沿って延びる第２部分４ｂとから成るように平面視でＬ字状に形成されている。
【００２８】
この場合において，前記各上面電極３，４における第１部分３ａ，４ａにおける前記長辺側面２ａ，２ｂに沿った長さ寸法Ｌ１は，前記長辺側面２ａ，２ｂにおける長さ寸法Ｌより短くされている。
【００２９】
前記抵抗膜５は，その両端に前記各上面電極３，４における第２部分３ｂ，４ｂに対して重なり接続する細幅部５ａ，５ｂを一体に備え，この両細幅部５ａ，５ｂの間の部分は，スクリーン印刷のときに左右両側から交互に形成した複数本の入り込み溝５ｃ，及び前記抵抗膜５のうち平面視においてその外側に前記各上面電極３，４における第１部分３ａ，４ａがない部分に刻設したトリミング溝５ｄにてつづら折り状に形成されている。
【００３０】
また，前記両端子電極６，７のうち一方の端子電極６は，前記各上面電極３，４のうち一方の上面電極３における第１部分３ａと，前記各下面電極８，９のうち一方の下面電極８との両方に一部が重なり接続するように形成され，他方の端子電極７は，前記各上面電極３，４のうち他方の上面電極４における第１部分４ａと，前記各下面電極８，９のうち他方の下面電極９との両方に一部が重なり接続するように形成されている。
【００３１】
なお，図示していないが，前記各上面電極３，４のうちカバーコート１０に被覆されていない部分の表面，前記各端子電極６，７の表面，及び前記各下面電極８，９の表面には，半田等のように半田接合性に優れた金属によるメッキ層が形成されている。
【００３２】
この構成のチップ抵抗器１は，プリント回路基板等に対する半田付けを，長方形にした絶縁基板２のうち二つの長辺側面２ａ，２ｂに形成した端子電極６，７において行うことにより，半田付けの面積を増大することができるとともに，熱膨張・収縮によって前記半田付け部に作用する熱ストレスが低減できる。
【００３３】
その一方で，抵抗膜５は，絶縁基板２における長方形の長手方向にその全長にわたって延びるように形成されていることにより，この抵抗膜５における電流経路の長さを，当該抵抗膜５を長方形の長手方向と直角の方向に延びように形成する場合よりも増大することができる。
【００３４】
この場合において，前記抵抗膜５を，前記したように，当該抵抗膜をスクリーン印刷にて形成するとき同時に入り込み溝５ｃを設けることに加えて，トリミング溝５ｄを刻設することによって，つづら折り状に構成することにより，その電流経路の長さを大幅に長くすることができる。
【００３５】
特に，この電流経路の長さは，抵抗膜５を前記したようにつづら折り状にすることに加えて，この両端に細幅部５ａ，５ｂを一体に設けて，この両細幅部５ａ，５ｂを，前記各上面電極３，４における第２部分３ｂ，４ｂに対して重なり接続するという構成にすることにより，より長くすることができる。
【００３６】
次に，図４は，第２の実施の形態によるチップ抵抗器１′を示す。
【００３７】
このチップ抵抗器１′は，前記抵抗膜５の両端における細幅部５ａ，５ｂに，前記各上面電極における第２部分と同じ方向に延びてこれと重なり接続するようにした延長部５ａ′，５ｂ′を一体に設けたものであり，その他の構成は，前記第１の実施の形態と同様である。
【００３８】
前記両上面電極３，４及び抵抗膜５の各々を別々にスクリーン印刷にて形成するときにその両者の相互間に，印刷ずれが存在する。
【００３９】
この場合において，前記第１の実施の形態のように，つづら折り状にした抵抗膜５の両端に細幅部５ａ，５ｂを一体に設けて，この両細幅部５ａ，５ｂを，前記各上面電極３，４における第２部分３ｂ，４ｂに対して重なり接続するという構成であると，前記印刷ずれのうち前記抵抗膜５における長手方向への印刷ずれによって，前記抵抗膜５の両端における細幅部５ａ，５ｂの両上面電極３，４における第２部分３ａ，４ａに対する重なり接続面積が減少することになるから，抵抗膜５から上面電極３，４を介しての放熱性が低下することになる。
【００４０】
これに対して，前記第２の実施の形態のように，前記抵抗膜５の両端における細幅部５ａ，５ｂに，前記各上面電極における第２部分と同じ方向に延びてこれと重なり接続するようにした延長部５ａ′，５ｂ′を一体に設けた場合には，前記抵抗膜５の両端における細幅部５ａ，５ｂの両上面電極３，４における第２部分３ａ，４ａに対する重なり接続面積を，抵抗膜５の長手方向への印刷ずれにかかわらず，前記細幅部５ａ，５ｂに延長部５ａ′，５ｂ′を一体に設けた分だけ増大することができるから，抵抗膜５から上面電極３，４を介しての放熱性を確保することができる。
【００４１】
前記した構成のチップ抵抗器１，１′の製造に際しては，以下に述べる方法を採用することが好ましい。
【００４２】
この製造方法は，先ず，図５に示すように，長方形のチップ型にした絶縁基板２の上面に，Ｌ状にした一対の上面電極３，４を，材料ペーストのスクリーン印刷及び焼成にて形成する工程と，図６に示すように，前記絶縁基板２の下面に，その両長辺側面２ａ，２ｂに沿って延びる一対の下面電極８，９を，材料ペーストのスクリーン印刷及び焼成にて形成する工程と，図７に示すように，前記絶縁基板２における上面のうち前記両上面電極３，４の間の部分に，入り込み溝５ｃを有する抵抗膜５を，その両端を一体に設けた細幅部５ａ，５ｂ又は延長部５ａ′，５ｂ′が前記両上面電極３，４における第２部分３ｂ，４ｂに対して重なり接続するように，材料ペーストのスクリーン印刷及び焼成にて形成する工程とを備えている。
【００４３】
これら三つの各工程は，前記下面電極８，９を形成する工程に次いで前記上面電極を形成する工程を行い，次いで前記抵抗膜５を形成する工程を行うようにするか，或いは，前記下面電極８，９を形成する工程に次いで前記前記抵抗膜５を形成する工程を行い，次いで，前記上面電極３，４を，その第２部分３ｂ，４ｂを抵抗膜５における細幅部５ａ，５ｂ又は延長部５ａ′，５ｂ′に対して重なり接続するように形成する等のように，適宜入れ換えることができる。
【００４４】
本発明の製造方法は，次に，前記抵抗膜５に，当該抵抗膜５における抵抗値をその両端に接続の両上面電極３，４に通電用プローブを接触して測定しながら，図８に示すように，トリミング溝５ｄを刻設することにより，その抵抗値が所定値になるように調整する工程を備えている。
【００４５】
この抵抗膜５に対するトリミング溝５ｄの刻設は，平面視において，当該抵抗膜５の外側で前記上面電極３，４における第１部分３ａ，４ａが存在しない部分において行うことにより，前記各上面電極３，４のうち第１部分３ａ，４ａが前記トリミング溝５ｂの刻設に邪魔になることを回避できる。
【００４６】
本発明の製造方法は，次に，図９に示すように，前記絶縁基板２の上面に前記抵抗膜５を覆うカバーコート１０を，材料ペーストのスクリーン印刷及び焼成にて形成する工程と，図１０に示すように，前記絶縁基板２における両長辺側面２ａ，２ｂに端子電極６，７を，材料ペーストの塗布及び焼成にて前記各上面電極３，４における第１部分３ａ，４ａと前記各下面電極８，９との両方に一部が重なり接続するように形成する工程と，前記上面電極３，４，前記端子電極６，７及び前記下面電極８，９の表面にバレルメッキ処理等にて金属メッキ層を形成する工程とを備えている。
【００４７】
これらの各工程を経ることにより，前記した構成のチップ抵抗器１，１′を低コストで製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】第１の実施の形態によるチップ抵抗器を示す平面図である。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】図１のIII −III 視断面図である。
【図４】第２の実施の形態によるチップ抵抗器を示す平面図である。
【図５】第１の製造工程を示す斜視図である。
【図６】第２の製造工程を示す斜視図である。
【図７】第３の製造工程を示す斜視図である。
【図８】第４の製造工程を示す斜視図である。
【図９】第５の製造工程を示す斜視図である。
【図１０】第６の製造工程を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４９】
１，１′                    チップ抵抗器
２                          絶縁基板
２ａ，２ｂ                  絶縁基板の長辺側面
２ｃ，２ｄ                  絶縁基板の短辺側面
３，４                      上面電極
３ａ，４ａ                  上面電極の第１部分
３ｂ，４ｂ                  上面電極の第２部分
５                          抵抗膜
５ａ，５ｂ                  抵抗膜の細幅部
５ｃ                        入り込み溝
５ｄ                        トリミング溝
６，７                      端子電極
８，９                      下面電極
１０                        カバーコート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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