(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長手状に延びるグリーンシートを連続的に形成する工程と、
このグリーンシートをチップ型抵抗器の幅に対応した所定幅ごとに切断して上記グリーンシートの長手方向に延びる細幅帯状の中間基板材を形成する工程と、
上記中間基板材を所定時間の間、エージングする工程と、
上記エージングを行った上記中間基板材に対して、分割される基板個片に対応させて、長手方向に所定のピッチ間隔で電極および抵抗体を印刷する工程と、
上記中間基板材に対して、その長手方向と直交する方向に、上記基板個片に分割するためのスリットを形成する工程と、
上記中間基板材、それに印刷された電極および抵抗体を同時に焼成する工程と、
上記中間基板材の状態のまま、上記各基板個片に対して抵抗値の調整を行う工程と、
上記中間基板材を上記スリットに沿って分割し、上記基板個片を形成する工程とを含むことを特徴とする、チップ型抵抗器の製造方法。
【請求項２】
上記細幅帯状の中間基板材を形成する工程では、
上記中間基板材は、その断面視における角が湾曲するように成形される、請求項１に記載のチップ型抵抗器の製造方法。
【請求項３】
上記中間基板材に対して上記電極および抵抗体を印刷する工程では、
上記細幅帯状の中間基板材を長手方向に送りながら、上記中間基板材の上面に対して電極を印刷するための第１の電極印刷装置および抵抗体を印刷するための抵抗体印刷装置が、上記中間基板材の側面に対して電極を印刷するための第２の電極印刷装置が、上記中間基板材の下面に対して電極を印刷するための第３の電極印刷装置が、それぞれ、所定の粘度とされたインクを噴射することにより、上記電極および抵抗体が印刷される、請求項１または２に記載のチップ型抵抗器の製造方法。
【請求項４】
上記中間基板材に対して上記スリットを形成する工程では、
上記スリットは、上記中間基板材の厚み方向に対して約半分の深さに形成される、請求項１ないし３のいずれかに記載のチップ型抵抗器の製造方法。
【請求項５】
上記中間基板材の状態のまま、上記各基板個片に対して抵抗値の調整を行う工程では、
印刷焼成することによって形成された電極に対して、上記抵抗値を計測するための一対の電極ローラを当接させて抵抗値調整を行う、請求項１ないし４のいずれかに記載のチップ型抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、たとえばプリント配線基板において表面実装部品として用いられるチップ型抵抗器の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、回路基板に対する実装密度を向上させる目的で、種々の電子部品が表面実装可能なチップ型に置き換えられつつある。上記チップ型電子部品の代表的なものとしては、図１０に示すようなチップ型抵抗器が挙げられる。すなわち、このチップ型抵抗器は、たとえばセラミックからなる基板７０と、その基板７０の両側面、上面および下面の一部に形成された電極被膜７１と、基板７０の上面の電極被膜７１を掛け渡すように基板７０上に形成された抵抗被膜７２と、抵抗被膜７２を保護するための保護用コート層７３とを有している。
【０００３】
このチップ型抵抗器は、大略以下のような方法によって製造される。この製造方法では、図１１に示すように、セラミックからなる略平板状のグリーンシートに対して、その表面に等間隔で複数本の縦割り溝（バーブレイク・スリット（以下「ＢＢスリット」という））７５と、等間隔で複数本の横割り溝（チップブレイク・スリット（以下「ＣＢスリット」という））７６とを形成し、その後、焼成された集合基板７４が用いられる。この集合基板７４においては、各スリット７５，７６で区画された、略矩形の基板個片７７が、最終的にチップ型抵抗器となる部分となる。
【０００４】
次に、図１２に示すように、集合基板７４の表面上における各基板個片７７の両端部に、電極端子としての電極被膜７１を印刷焼成することによって一括形成する。その後、各基板個片７７に抵抗被膜７２を印刷焼成することによって一括形成する。
【０００５】
次いで、この集合基板７４をＢＢスリット７５に沿って縦方向に分割し、細幅帯状の中間基板材を得る。そして、この細幅帯状の中間基板材の切断面および下面に所定の電極材料を印刷焼成した後、中間基板材をＣＢスリット７６に沿って分割する。その後、各基板個片７７における所定の抵抗値を設定するために、抵抗被膜７２に対してレーザ光等によってトリミング溝を形成し、最終的にチップ型抵抗器を得る。
【０００６】
ところで、上記チップ型抵抗器の製造方法において、集合基板７４に電極被膜７１および抵抗被膜７２を形成する際には、たとえばスクリーン印刷の工法が用いられる。すなわち、この工法では、集合基板７４上に、図１３に示すような、電極被膜７１等の所定の印刷パターンに応じて形成された開口７８を有する印刷用マスク７９が載置される。そして、印刷用マスク７９上をスキージ等を移動させることにより、印刷用マスク７９の開口７８を介して電極および抵抗体が集合基板７４上に印刷される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記セラミック製の集合基板７４を焼成して形成するとき、集合基板７４は前後左右方向に多少収縮することがある。そのため、上記した印刷用マスク７９を集合基板７４上に載置すると、その印刷用マスク７９の開口７８と、ＢＢスリット７５およびＣＢスリット７６とのピッチが合わなくなり、印刷ずれを生じる。
【０００８】
そこで、現状では、同様の印刷パターンを有し、かつ開口７８の位置がそれぞれ微妙に異なる複数枚（実際には約１００種類以上）の印刷用マスク７９を予め準備するようにしている。そして、集合基板７４の収縮による各スリット７５，７６のずれと一致するような開口７８を有する印刷用マスク７９を選択し、それを集合基板７４上に載置して、電極および／または抵抗体等を集合基板７４上に印刷し、電極被膜７１等を形成している。しかし、上記のように、集合基板７４の収縮率に合わせて多数の印刷用マスク７９を準備するといったことは、製作上、不経済である。
【０００９】
また、最近では、チップ型抵抗器のサイズにおいて、より小型化の要請があるが、上記印刷用マスク７９を用いて電極被膜７１や抵抗被膜７２を形成する方法では限界があり、小型化は困難であるといった問題点がある。
【００１０】
また、上記したように、チップ型抵抗器を製造するには、集合基板７４をＢＢスリット７５に沿って分割してから細幅帯状の中間基板材を得、その後、細幅帯状の中間基板材をＣＢスリット７６に沿って分割する。この場合、ＢＢスリット７５およびＣＢスリット７６の溝の深さを、略同等にすると、ＢＢスリット７５に沿って集合基板７４を切断するとき、不適当な箇所に切れ目や裂け目が生じ、不良品を発生させることがある。
【００１１】
そこで、上記不良品の発生を抑制するために、ＢＢスリット７５およびＣＢスリット７６の溝の深さに差を設けるように、たとえば、ＢＢスリット７５の深さがＣＢスリット７６の深さより大となるように形成する。具体的には、図１４に示すように、集合基板７４の厚みＨを約２８０μｍとした場合、ＢＢスリット７５の深さＨ1は、上記厚みＨの約２／３にあたる約１９０μｍに、ＣＢスリット４９の深さＨ2は、上記厚みＨの約１／３にあたる約８０μｍに、それぞれ形成する。
【００１２】
これにより、ＢＢスリット７５に沿って集合基板７４を切断すると、不適当な箇所に切れ目や裂け目が生じにくくなり、不良品の発生を抑えることができる。しかしながら、上記のように各スリット７５，７６の深さに差を設けて形成するには、精密な加工が要求されるため、製作上困難なことが多い。そのため、生産性の向上を阻害する原因になっていた。
【００１３】
また、上記製造方法では、基板個片に分割された後、基板個片ごとに抵抗値の調整が行われる。すなわち、上記中間基板材が切断されて基板個片に分割された後、各基板個片は、たとえば格子状に設けられたしきい片を有するトレイに移される。そして、各基板個片は、トレイ内の、上記しきい片によって区画された領域ごとに１つ１つ並べられ、各基板個片ごとに抵抗値の調整が行われる。そのため、手間のかかる作業が発生するといった問題点があった。
【００１４】
【発明の開示】
本願発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、チップ型抵抗器の小型化を実現できるとともに、生産性をより向上させることができるチップ型抵抗器の製造方法を提供することを、その課題とする。
【００１５】
上記の課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【００１６】
本願発明によって提供されるチップ型抵抗器の製造方法によれば、長手状に延びるグリーンシートを連続的に形成する工程と、このグリーンシートをチップ型抵抗器の幅に対応した所定幅ごとに切断して上記グリーンシートの長手方向に延びる細幅帯状の中間基板材を形成する工程と、中間基板材を所定時間の間、エージングする工程と、エージングを行った中間基板材に対して、分割される基板個片に対応させて、長手方向に所定のピッチ間隔で電極および抵抗体を印刷する工程と、中間基板材に対して、その長手方向と直交する方向に、基板個片に分割するためのスリットを形成する工程と、中間基板材、それに印刷された電極および抵抗体を同時に焼成する工程と、中間基板材の状態のまま、各基板個片に対して抵抗値の調整を行う工程と、中間基板材を上記スリットに沿って分割し、上記基板個片を形成する工程とを含むことを特徴としている。
【００１７】
この製造方法によれば、連続的に形成されたグリーンシートを切断して、最終的にチップ型抵抗器となる基板個片が適宜数連なった、細幅帯状の中間基板材を形成し、その後、中間基板材の各面に電極および抵抗体が印刷される。従来の製造方法では、集合基板全体に対して電極および抵抗体を印刷するためにスクリーン印刷用のマスクを用いていたが、集合基板の焼成時における収縮に起因して、電極および抵抗体の位置ずれが生じることがあり、複数種類の印刷用マスクを準備するといった不経済な方法で印刷されていた。
【００１８】
しかしながら、本願の製造方法では、従来の製造方法における印刷方法と全く異なり、印刷対象の全く相違する細幅帯状の中間基板材に対して印刷を行うので、上記印刷用マスクを必要とせず、電極および抵抗体の位置ずれを生じさせることもない。そのため、不良品の発生を抑制するとともに、製作コストの低減化を図ることができる。
【００１９】
また、上記製造方法によれば、中間基板材に対して、分割される基板個片に対応させて、長手方向に所定のピッチ間隔で電極および抵抗体が印刷される。すなわち、隣り合う基板個片同士で電極および抵抗体が接触することなく印刷されるので、後工程において行われる抵抗値の調整を、基板個片ごとに分割せず中間基板材の状態のまま行うことができる。そのため、従来のように、抵抗値の調整のために、分割された各基板個片をたとえばトレイ内に１つ１つ並べる必要がなく、効率的に抵抗値の調整を行うことができる。したがって、生産性の向上が図られる。
【００２０】
また、上記製造方法によれば、中間基板材、それに印刷された電極および抵抗体を同時に焼成するので、上記製造方法における焼成回数を少なくすることができる。そのため、焼成設備の削減化および製造時間の短縮化を図ることができる。
【００２１】
さらに、上記製造方法によれば、中間基板材、電極および抵抗体を同時に焼成する工程の前に、細幅帯状の中間基板材に予め基板個片に分割するためのスリットが形成される。すなわち、焼成する前の中間基板材は、それを加工しやすい安定した状態にするために、熱を加えて乾燥を促進するエージングが行われている。そのため、中間基板材は、適度な硬度を有する変形可能な状態とされるため、スリットの形成を容易に行うことができる。
【００２２】
また、中間基板材に対してスリットを形成する工程では、スリットは、中間基板材の厚み方向に対して約半分の深さに形成されている。このように、スリットの深さが形成されておれば、中間基板材の焼成後に上記スリットに沿って分割する際、裂け目等が生じることなく確実に中間基板材を分割することができ、不良品の発生を抑制することができる。
【００２３】
さらにまた、上記製造方法によれば、連続的に形成されたグリーンシートをたとえばカッタ等で分割して基板個片を作製するので、基板個片の厚み、幅、および短手方向の長さをそれぞれ任意の長さに自在に調整することができる。そのため、基板個片のサイズを変更して作製する場合に、たとえば金型工法等を用いて基板個片を作製する場合に比べて、容易にかつ即座に対応することができる。
【００２４】
本願発明の好ましい実施の形態によれば、グリーンシートを切断して細幅帯状の中間基板材を形成する工程では、中間基板材は、その断面視における角が湾曲するように成形される。このようにすれば、中間基板材の上面、側面および下面の一部に、印刷されることにより形成される電極は、角の部分において途切れることなく形成される。そのため、電極被膜の連続性を確保することができる。
【００２５】
本願発明の他の好ましい実施の形態によれば、中間基板材に対して電極および抵抗体を印刷する工程では、細幅帯状の中間基板材を長手方向に送りながら、中間基板材の上面に対して電極を印刷するための第１の電極印刷装置および抵抗体を印刷するための抵抗体印刷装置が、中間基板材の側面に対して電極を印刷するための第２の電極印刷装置が、中間基板材の下面に対して電極を印刷するための第３の電極印刷装置が、それぞれ、所定の粘度とされたインクを噴射することにより、上記電極および抵抗体が印刷される。
【００２６】
この製造方法によれば、上記各印刷装置では、中間基板材に対して所定の粘度とされたインクを、たとえば微小な孔を有する複数のノズルから噴出させて印刷する、いわゆるインクジェット方式が採用されている。ここで、上記インクとしては、たとえば電極または抵抗体の材料を溶剤と混合させ所定の粘度としたものが用いられる。このように、インクジェット方式が用いられれば、印刷データにしたがって印刷ドットを集合させてあらゆる微細な印刷パターンを容易に形成することができるため、従来の製造方法において用いられていたスクリーン印刷に比べ、電極パターンまたは抵抗体パターンをより微細に印刷することが可能となる。したがって、より小型のチップ型抵抗器においても、電極および抵抗体の位置ずれを生じさせることなく対応することができ、チップ型抵抗器の小型化を実現させることができる。
【００２７】
また、上記印刷方法では、比較的微細に印刷することが可能であるため、上述したように、たとえば中間基板材の状態のまま、分割される基板個片に対応させて所定のピッチ間隔で電極および抵抗体を印刷することが可能となり、基板個片ごとに分割せずに抵抗値の調整を行うことができる。
【００２８】
本願発明の他の好ましい実施の形態によれば、中間基板材の状態のまま、各基板個片に対して抵抗値の調整を行う工程では、印刷焼成することによって形成された電極に対して、抵抗値を計測するための一対の電極ローラを当接させて抵抗値調整を行う。このように、一対の電極ローラを用いることにより、抵抗値の計測をスムーズに行うことができ、調整作業を効率的に進めることができる。
【００２９】
本願発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の好ましい実施の形態を、添付図面を参照して具体的に説明する。なお、以下では、従来の技術の欄で説明した図も適宜参照する。
【００３１】
この実施形態に係るチップ型抵抗器は、所定の抵抗値を有し、プリント配線基板に対して表面実装が可能なように構成され、比較的実装密度の高いプリント配線基板において用いられるものである。
【００３２】
このチップ型抵抗器の製造方法は、概略以下に示す各工程を有する。すなわち、このチップ型抵抗器の製造方法は、▲１▼グリーンシートを連続的に形成する工程と、▲２▼このグリーンシートを所定幅ごとに切断して、グリーンシートの長手方向に延びる細幅帯状の中間基板材を形成する工程と、▲３▼中間基板材をエージングする工程と、▲４▼中間基板材に対して電極および抵抗体を印刷する工程と、▲５▼中間基板材に対して基板個片に分割するためのスリットを形成し、かつ基板個片群を形成する工程と、▲６▼基板個片群を焼成する工程と、▲７▼基板個片群の状態のまま、各基板個片に対して抵抗値の調整を行う工程と、▲８▼中間基板材をスリットに沿って分割し、基板個片を形成する工程とを含んでいる。
【００３３】
以下、上記各工程を詳述する。
【００３４】
まず、グリーンシートを連続的に形成する工程では、図１に示すようなグリーンシート形成装置１０が用いられる。すなわち、グリーンシート形成装置１０では、たとえばアルミナおよびガラスを含有するガラスセラミックスからなり、粘性を有する懸濁液（「スリップ」ともいう）１１が、搬送ベルト１２と、この搬送ベルト１２に対して所定間隔あけて対向させたドクターブレード１３との隙間から、定速走行する搬送ベルト１２上に担持されながら連続的に引き出される。搬送ベルト１２は、回転自在に支持された一対のローラ１４に掛け渡されている。
【００３５】
ドクターブレード１３の上流側には、懸濁液１１が溜められた液溜め１５が設けられ、ドクターブレード１３の下流側には、懸濁液１１を所定の温度で乾燥する乾燥炉１６が設けられている。すなわち、上記懸濁液１１は、搬送ベルト１２およびドクターブレード１３によって、所定厚みおよび所定幅に形成され、帯状を呈しながら乾燥炉１６において乾燥され、ケーキ状の帯状固形物となる。この帯状固形物は、剥離ローラ１７によって搬送ベルト１２と剥離され、グリーンシート１８として帯状にかつ連続的に形成される。なお、グリーンシート１８の厚みを変更させたい場合には、ドクターブレード１３の、搬送ベルト１２に対する配置距離を変更すればよい。
【００３６】
次に、上記グリーンシート１８を所定幅ごとに切断して細幅帯状の中間基板材２２を形成する工程では、図２に示すように、グリーンシート１８が複数の回転スリッタ２１によってその長手方向に沿って所定幅ごとに切断され、複数の細幅帯状の中間基板材２２に分離される。
【００３７】
ここで、グリーンシート１８が切断されるとき、図３に示すように、先端が湾曲しながら尖鋭に形成されたブレード２４を有する一対の回転スリッタ２３を、グリーンシート１８に対して上下方向から挟み込むようにして、グリーンシート１８を切断するようにしてもよい。なお、図３におけるグリーンシート１８は、グリーンシート１８の走行方向に対して直交する方向における断面形状を示している。
【００３８】
これにより、グリーンシート１８は、回転スリッタ２３のブレード２４の形状に応じて加工され、複数の中間基板材２２に分離されるとともに、中間基板板２２の断面視において４つの角２２ｄが湾曲するように形成される。そのため、中間基板材２２の上面、側面および下面の一部に形成される電極被膜７１は、角２２ｄの部分において途切れることなく形成され、電極被膜７１の連続性を確保できるといった利点がある。
【００３９】
図２に戻り、細幅帯状に分離された各中間基板材２２は、搬送ベルト３１によってその長手方向に沿って下流側に搬送され、その後、一旦、ドラム３３に巻き取られる。搬送ベルト３１は、回転自在に支持された一対の回転ローラ３２（一方は図示せず）に掛け渡されている。なお、中間基板材２２の幅を変更したい場合には、複数の回転スリッタ２１の配置を所定の間隔に変更することにより対応することができる。また、図２では、一本の中間基板材２２に対応するドラム３３のみを示しているが、他の中間基板材も、それらに対応する各ドラムにそれぞれ巻き取られる。
【００４０】
次いで、ドラム３３に巻き取られた中間基板材２２は、ドラム３３のまま搬送され、エージングを行う工程に移される。すなわち、中間基板材２２は、図４に示すように、再びドラム３３から繰り出され、図示しない案内装置によってエージング炉３５に導かれる。エージング炉３５においては、中間基板材２２を加工しやすい安定した状態にするために、中間基板材２２に対して、所定時間の間、熱を加えて乾燥を促進するエージングが行われる。
【００４１】
このエージングにより、中間基板材２２は、後述する印刷工程やＣＢスリットの形成工程を適切に行うことができる程度の硬さにされる。なお、このエージング工程では、エージング炉３５を用いる他、ドラム３３に中間基板材２２を巻き取ったまま所定期間、保管するだけでもよい。
【００４２】
次に、エージングが行われた中間基板材２２に対して電極および抵抗体を印刷する工程に進む。すなわち、エージング炉３５から搬出された中間基板材２２は、搬送ベルト３６によってその長手方向に沿って下流側に搬送されながら、電極および抵抗体が印刷される。搬送ベルト３６は、回転自在に支持された一対の回転ローラ３７に掛け渡されている。
【００４３】
電極および抵抗体を印刷するための構成としては、搬送ベルト３６の上方に、中間基板材２２の上面２２ａに対して所定のインクを印刷するための第１印刷装置４１および第２印刷装置４２がそれぞれ設けられている。第１印刷装置４１は、第２印刷装置４２に対して上流側に設けられており、各印刷装置４１，４２の図示しないインクジェットプリントヘッドは、中間基板材２２の上面２２ａに対向するようにそれぞれ配置されている。インクジェットプリントヘッドには、複数の微小な孔を有するノズルが形成されている。
【００４４】
本実施形態では、上記第１および第２印刷装置４１，４２の印刷方式には、インクジェット方式が採用され、より詳細には、たとえば圧電素子によってインクを加圧し、ノズルからインクを押出すことにより、中間基板材２２に対して印刷する、いわゆる圧電式のものが用いられている。
【００４５】
ここで、インクとしては、電極または抵抗体の材料を溶剤に混合させ所定の粘度としたものが用いられる。すなわち、電極用インクの材料としては、たとえば銀等を主成分とする導電性を有する材料が用いられ、また、抵抗体用インクの材料としては、所定の電気的抵抗特性を有する金属もしくは酸化金属からなる材料が用いられる。
【００４６】
また、第１および第２印刷装置４１，４２は、図示しない制御装置に接続されている。すなわち、第１および第２印刷装置４１，４２は、制御装置によって制御され、詳細には、各印刷装置４１，４２は、制御装置から送られた印刷データを所定の印刷パターンに変換し、その印刷パターンに応じて微小な孔を有するノズルからインクを噴出させる。これにより、印字ドットが印刷媒体、すなわち細幅帯状の中間基板材２２上に印刷され、この印字ドットを所定の箇所に集合させることにより、所定の印刷パターンを形成する。
【００４７】
このように、印刷装置４１，４２の印刷方式に、インクジェット方式が用いられれば、制御装置から送られる印刷データに基づいて、あらゆる微細な印刷パターンを容易に形成することが可能となる。したがって、上記印刷装置４１，４２により、中間基板材２２に対して電極および抵抗体を、最終的なチップ型抵抗器の形状として分割される基板個片に対応させて、所定のピッチ間隔で印刷することができる。また、上記印刷装置４１，４２によれば、制御装置からの印刷データに基づいて所望の印刷パターンが形成されるので、印刷データを変更するだけで、所望の電極パターンまたは抵抗体パターンを形成することができ、チップ型抵抗器の種々のサイズに適応することができる。
【００４８】
図４に戻り、搬送ベルト３６の下流側には、中間基板材２２の側面２２ｃに対して電極を印刷するための第３印刷装置４３および第４印刷装置４４がそれぞれ設けられている。両印刷装置４３，４４は、第１および第２印刷装置４１，４２と同様に、その印刷方式にインクジェット方式が採用されており、印刷データを供給するための図示しない制御装置に接続されている。そして、第３印刷装置４３の図示しないインクジェットプリントヘッド、および第４印刷装置４４のインクジェットプリントヘッド４４ａは、中間基板材２２の側面２２ｃに対向するようにそれぞれ配置されている。
【００４９】
さらに、第３および第４印刷装置４３，４４の下流側には、中間基板材２２の下面２２ｂに電極を印刷するための第５印刷装置４５が設けられている。この第５印刷装置４５は、第１ないし第４印刷装置４１〜４４と同様に、その印刷方式にインクジェット方式が採用されており、印刷データを供給するための図示しない制御装置に接続されている。そして、第５印刷装置４５のインクジェットプリントヘッド４５ａは、中間基板材２２の下面２２ｂに対向するように配置されている。
【００５０】
以上の構成により、中間基板材２２は、搬送ベルト３６上に載置されて搬送されながら、まず、図示しない送風装置からの空気により乾燥される。そして、中間基板材２２は、さらに搬送ベルト３６によって搬送され、その上面２２ａが各印刷装置４１，４２のインクジェットプリントヘッドに対向される。そして、各印刷装置４１，４２の各ヘッドに形成された複数のノズルから、制御装置から送られた印刷データにしたがって、電極用インクおよび抵抗体用インクが間欠的に噴出される。
【００５１】
これにより、中間基板材２２の上面２２ａには、図５に示すように、第１印刷装置４１によって、中間基板材２２の上面２２ａにおける両端部に、電極Ｅａが、隣り合う基板個片との間に中間基板材２２の長手方向に所定のピッチ間隔Ａで印刷される。なお、この場合、搬送ベルト３６による搬送を一旦停止させ、印刷装置４１，４２自体が中間基板材２２に対して平行移動することにより印刷されてもよい。
【００５２】
その後、第２印刷装置４２によって、中間基板材２２の幅方向に延びた所定領域に抵抗体Ｒが印刷される。この場合、抵抗体Ｒは、第１印刷装置４１によって所定のピッチ間隔Ａで印刷された電極Ｅａに対応するように、かつ中間基板材２２の上面２２ａにおける両端部において、電極Ｅａに一部オーバラップするように印刷される。
【００５３】
なお、両印刷装置４１，４２の間、および第２印刷装置４２の下流側には、図示しない送風装置がそれぞれ設けられており、各印刷装置４１，４２によって各電極および抵抗体が印刷された中間基板材２２は、各送風装置からの空気により乾燥される。
【００５４】
次いで、上面２２ａに各電極および抵抗体が印刷された中間基板材２２は、搬送ベルト３６によってさらに搬送され、両側面２２ｃが第３および第４印刷装置４３，４４の各印刷ヘッドに対向され、図５に示すように、第４印刷装置４３，４４によって電極Ｅｃが印刷される。この場合、電極Ｅｃは、中間基板材２２の上面２２ａに印刷された電極Ｅａと電気的につながりつつ、長手方向における印刷長さと一致し、かつ隣り合う基板個片と所定の間隔を空けて印刷される。
【００５５】
なお、第３および第４印刷装置４３，４４の下流側には、図示しない送風装置が設けられ、各印刷装置４３，４４によって電極および／または抵抗体が印刷された中間基板材２２は、送風装置からの空気により乾燥される。
【００５６】
側面２２ｃに電極Ｅｃが印刷された中間基板材２２は、搬送ベルト３６によってさらに搬送され、下面２２ｂが第５印刷装置４５の印刷ヘッド４５ａに対向され、下面２２ｂの両端部に、長手方向に沿って電極Ｅｂが印刷される。この場合、電極Ｅｂは、上記した第３および第４印刷装置４３，４４によって中間基板材２２の側面２２ｃに印刷された電極Ｅｃと電気的につながりつつ、長手方向における印刷長さと一致し、かつ隣り合う基板個片と所定の間隔を空けて印刷される。
【００５７】
なお、第５印刷装置４５の下流側には、図示しない送風装置が設けられ、第５印刷装置４５によって電極Ｅｂが印刷された中間基板材２２は、送風装置からの空気により乾燥される。
【００５８】
このように、上記電極および抵抗体の印刷方法は、従来の製造方法における印刷方法とは全く異なり、細幅帯状に中間基板材２２を形成し、各印刷装置４１〜４５によるインクジェット方式によって、中間基板材２２の上下面２２ａ，２２ｂおよび側面２２ｃに電極および抵抗体が印刷される。
【００５９】
従来の製造方法では、集合基板全体に対して電極および抵抗体を印刷するために印刷用マスクを用いていたが、集合基板の焼成時における収縮に起因して、電極および抵抗体の位置ずれが生じることがあり、複数種類の印刷用マスクを準備するといった不経済な方法で印刷されていた。しかしながら、上記方法によれば、印刷対象の全く異なる細幅帯状の中間基板材２２に対して印刷を行うので、上記印刷用マスクを必要とせず、電極および抵抗体の位置ずれを生じさせることもない。したがって、不良品の発生を抑制するとともに、製作コストの低減化を図ることができる。
【００６０】
また、本実施形態によれば、各印刷装置４１〜４５では、中間基板材２２に対して電極用インクおよび抵抗体用インクを直接、噴出して印刷するインクジェット方式が採用されているため、従来の製造方法において用いられていたスクリーン印刷に比べ、より微細な印刷パターンを形成することが可能となる。また、インクジェット方式によれば、印刷データを変更するだけで、印刷パターンを容易に変更して印刷することができる。そのため、より小型のチップ型抵抗器においても電極および抵抗体の位置ずれを生じさせることなく対応することができる。したがって、チップ型抵抗器の小型化を実現させることができる。
【００６１】
さらに、本実施形態によれば、中間基板材２２に対して、分割される基板個片に対応させて、所定のピッチ間隔で電極および抵抗体を印刷するので、後述するように、抵抗値の調整を、基板個片ごとに分割することなく、焼成後の中間基板材２２の状態のまま行うことができる。そのため、従来の製造方法のように、抵抗値の調整のために、分割された各基板個片をたとえばトレイ内に１つ１つ並べる必要がなく、効率的に抵抗値の調整を行うことができる。したがって、生産性の向上が図られる。
【００６２】
なお、上記各印刷装置４１〜４５は、図４に示す配列に限るものではなく、たとえば第５印刷装置４５がエージング炉３５の最も近傍に配置されていてもよい。また、中間基板材２２には、抵抗体パターンＲのさらに上面に「Ｇ１」と呼称されるコート層が形成されてもよい。
【００６３】
次に、中間基板材２２に対して基板個片に分割するためのスリットを形成し、かつ基板個片群を形成する工程に進む。この工程では、各印刷装置４１〜４５によって、電極および抵抗体が印刷された中間基板材２２は、図６に示すように、搬送ベルト４６上に載置されて搬送される。搬送ベルト４６は、回転自在に支持された一対の回転ローラ４７に掛け渡されている。
【００６４】
上記搬送ベルト４６の上方には、上下方向に移動自在なカッタ４８が設けられている。カッタ４８は、細幅帯状の中間基板材２２の上面２２ａにＣＢスリット４９を形成するために、および、細幅帯状の中間基板材２２を、複数の基板個片が連なって構成される基板個片群５０ごとに切断するために、用いられるものである。なお、カッタ４８は、複数のＣＢスリット４９を一度に形成するために、複数の刃を有する構成とされてもよい。
【００６５】
搬送ベルト４６によって搬送された中間基板材２２は、その表面に、ＣＢスリット４９が形成される。ＣＢスリット４９は、基板個片ごとに分割するための目印となる側面視略Ｖ字状のスリットであり、中間基板材２２の上面に所定間隔隔てて印刷された隣り合う抵抗体被膜の間の所定位置に形成される。
【００６６】
そして、適当な数（たとえば約１０個）のＣＢスリット４９が連続的に形成された後、中間基板材２２は、幅方向に沿って切断される。つまり適当な数の基板個片が連なった、基板個片群５０に分割される。
【００６７】
ここで、ＣＢスリット４９の深さは、中間基板材２２の厚み方向に比較的深く、たとえば厚み方向の約半分の深さに形成される。すなわち、細幅帯状の中間基板材２２の状態においては、未だ基板および電極および抵抗体に対して焼成が行われておらず、また、エージング炉３５においてエージングが行われているため、適度な硬度を有する変形可能な状態とされる。そのため、カッタ４８によってＣＢスリット４９の形成を容易に行うことができる。
【００６８】
また、従来の製造方法では、グリーンシートに対してＢＢスリットおよびＣＢスリットを形成し、各スリットごとにその深さを異なるようにするといった精度の高い加工が要求されていたが、上記実施形態では、細幅帯状の中間基板材２２に対してＣＢスリット４９を形成するだけでよいので、深さを調整する精度の高い加工は必要とされない。したがって、生産性の向上を図ることができる。なお、基板個片５７の短手方向における長さを変更したい場合には、カッタ４８によるＣＢスリット４９の形成位置を変更することにより可能である。
【００６９】
次いで、基板個片群を焼成する工程が行われる。図６に示すように、搬送ベルト４６の下流側には、搬送ベルト５１および焼成炉５２が備えられている。搬送ベルト５１は、回転自在に支持された一対の回転ローラ５３に掛け渡され、メッシュ状に形成されている。焼成炉５２は、切断された基板個片群５０を焼成するためのものであり、搬送ベルト５１が焼成炉５２内を通過可能なように、一体的に設けられている。
【００７０】
カッタ４８によって分割されて形成された基板個片群５０は、搬送ベルト４６によって搬送ベルト５１上に配列される。そして、搬送ベルト５１によって下流側に搬送され、焼成炉５２に導かれる。この焼成炉５２において、基板個片群５０は、それに印刷された電極および抵抗体と同時に焼成される。その結果、図１０に示すように、基板７０に対して電極被膜７１および抵抗被膜７２が形成される。
【００７１】
通常、基板と電極および抵抗体との焼成温度は異なっているが、基板材料に、上述したアルミナを含有するガラスセラミックスを用いることにより、焼成温度をほぼ同等にすることができ、上記のように、基板個片群５０と電極および抵抗体とを同時に焼成することができる。
【００７２】
従来の製造方法では、集合基板を製作する際に基板自体を焼成し、さらに電極および抵抗体を印刷する際に、その都度焼成するというように、複数の焼成工程を含んでいたが、本実施形態のように、基板の焼成、および電極および抵抗体の焼成を一度に行うことにより、焼成回数を少なくできる。そのため、焼成のための設備の削減化および製造時間の短縮化を図ることができる。
【００７３】
なお、上記実施形態では、基板個片群５０に分割した後、焼成を行うこととされていたが、これに代わり、細幅帯状の中間基板材２２の状態のまま、焼成を行うようにしてもよい。
【００７４】
次いで、各基板個片に対して抵抗値の調整を行う工程が行われる。この工程では、基板個片群５０の状態のまま、抵抗値の調整が行われる。すなわち、図７に示すように、伸縮自在なエキスパンドテープ５４上に基板個片群５０を貼着させ、エキスパンドテープ５４によって基板個片群５０を保持する。そして、この状態で、基板個片群５０の側面に形成された電極被膜７１に対して一対の電極ローラ６０をあてがい、各基板個片５７ごとに、この電極ローラ６０によって抵抗値を測定しながら、抵抗被膜７２に対してたとえばレーザ光によるトリミングを行い、所定の抵抗値を有するように調整する。
【００７５】
このように、上記した印刷装置４１〜４５により、隣り合う基板個片５７同士において、所定の間隔が空けられて電極被膜７１が形成されているため、互いに隣り合う基板個片５７の電極被膜７１同士を接触させることを防止することができる。そのため、基板個片群５０の状態のまま、トリミング作業を良好にかつ効率的に実施することができる。
【００７６】
また、基板個片群５０の状態のまま、抵抗値調整（トリミング）を行うと、従来の製造方法のように、基板個片群５０を分割して基板個片５７にし、抵抗値調整を行うために基板個片５７を、たとえばトレイ内に並べ直すといったことが必要なくなり、トリミングを行うときの作業が簡便化される。そのため、作業時間の短縮化を図ることができる。しかも、一対の電極ローラを用いることにより、抵抗値の測定がスムーズに行い得、調整作業を効率的に進めることができる。
【００７７】
なお、上記の抵抗値調整においては、電極ローラ６０を用いずに、所定のプローブによって各基板個片５７の抵抗値を測定しながら、トリミング作業を行ってもよい。また、上記の抵抗値の調整は、基板個片群５０ではなく、焼成後の中間基板材２２の状態のまま実施されてもよい。
【００７８】
基板個片群５０において抵抗値調整が終了すれば、抵抗被膜７２の上面を覆うように、それを保護するための保護用コート層７３が形成される（図１０参照）。エキスパンドテープ５４上に担持されたまま基板個片群５０に保護用コート層７３を形成するには、保護用コート層７３の材質として、たとえばＵＶ硬化樹脂が適当である。なお、保護用コート層７３の形成は、基板個片５７に分割された後、行われてもよい。
【００７９】
次に、上記基板個片群５０を、各基板個片５７に分割する工程に進む。すなわち、焼成炉５２において焼成された基板個片群５０は、その後移動され、図８に示すように、直径が異なり、かつ上下に配された一対の分割ローラ５５，５６によって、エキスパンドテープ５４上に貼着されたまま、チップ型抵抗器の最終的な形である基板個片５７ごとに分割される。
【００８０】
すなわち、基板個片群５０は、一対の分割ローラ５５，５６によって上下方向から押圧される。この場合、下方の分割ローラ５６の径が上方の分割ローラ５５の径より小のため、基板個片群５０は、両端が下方に折れ曲がるように反り、ＣＢスリット４９に沿って分割される。
【００８１】
このように、基板個片群５０は、その表面に形成されたＣＢスリット４９に沿って分割されるので、その分割がスムーズに行い得る。また、ＣＢスリット４９の深さは、比較的深く形成されているので、不適切な切れ目や裂け目を形成することなく分割され、これにより、不良品の発生を抑制することができる。
【００８２】
なお、基板個片群５０を基板個片５７ごとに分割する方法としては、図９に示すように、カッタ５８を用いてもよい。すなわち、基板個片群５０および両面テープは、上下方向に移動自在なカッタ５８により幅方向に沿って切断され、基板個片５７に分割される。
【００８３】
また、上述したように、上記製造方法によれば、グリーンシート１８の厚みを変更するには、ドクターブレード１３の配置を変更することにより可能である。また、中間基板材２２の幅を変更するには、複数の回転スリッタ２１の配置を変更することにより可能である。さらに、基板個片５７の短手方向における長さを変更するには、カッタ４８によるＣＢスリット４９の形成位置を変更することにより可能である。したがって、基板個片５７の厚み、幅、および短手方向の長さをそれぞれ任意の長さに自在に調整することができる。そのため、基板個片５７のサイズを変更して作製する場合に、たとえば金型工法等を用いて基板個片５７を作製する場合に比べて、容易にかつ即座に対応することができる。
【００８４】
その後、基板個片５７は、エキスパンドテープ５４から剥がし取られ、基板個片５７ごとに、めっき処理および洗浄処理がされた後、その表面に標印が行われ、テーピング等されて製品として梱包される。
【００８５】
もちろん、この発明の範囲は上述した実施の形態に限定されるものではない。たとえば、上記実施形態では、印刷装置４１〜４５の印刷方式にインクジェット方式の圧電式が用いられていたが、これに限るものではない。また、上記実施形態では、チップ型抵抗器の製造方法について説明したが、チップ型抵抗器に限らず、積層セラミックコンデンサやタンタルコンデンサ等に上記製造方法を適用するようにしてもよい。また、各工程におけるチップ型抵抗器の製造方法は、上述した方法に限るものではない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明に係るチップ型抵抗器の製造方法を説明するための図である。
【図２】チップ型抵抗器の製造方法を説明するための図である。
【図３】チップ型抵抗器の製造方法を説明するための図である。
【図４】チップ型抵抗器の製造方法を説明するための図である。
【図５】中間基板材の要部斜視図である。
【図６】チップ型抵抗器の製造方法を説明するための図である。
【図７】チップ型抵抗器の製造方法を説明するための図である。
【図８】チップ型抵抗器の製造方法を説明するための図である。
【図９】チップ型抵抗器の製造方法を説明するための図である。
【図１０】チップ型抵抗器の断面図である。
【図１１】集合基板の平面図である。
【図１２】図１１に示す集合基板の詳細平面図である。
【図１３】印刷用マスクの概略平面図である。
【図１４】集合基板の縦断面図である。
【符号の説明】
１８  グリーンシート
２１  回転スリッタ
２２  中間基板材
３５  エージング炉
４９  ＣＢスリット
５２  焼成炉
５５，５６  分割ローラ
５７  基板個片
６０  電極ローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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