(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品素体に表面実装部品を搭載してなる電子部品モジュールの、前記表面実装部品が搭載された面側に、表面実装部品の上端部より高い位置に、吸着ヘッドにより吸着するための吸着面が形成されるような態様で吸着面構成部材を配設する工程と、
前記吸着面を吸着ヘッドで吸着することにより、前記電子部品モジュールを保持し、実装対象に搭載する工程と、
前記電子部品モジュールの実装対象への搭載後に、前記吸着面構成部材の上端部が、前記電子部品素体に搭載された前記表面実装部品の上端部よりも高いという状態を解消するために、前記吸着面構成部材を除去し、または変形させる工程と
を具備することを特徴とする、電子部品モジュールの実装方法。
【請求項２】
前記吸着面構成部材が有機部材であり、これを除去し、または変形させる工程が、
(ａ)前記有機部材を加熱によって消失させる工程、
(ｂ)前記有機部材の体積を加熱によって減少させる工程、
(ｃ)前記有機部材を、加熱によって体積を変化させることなく、形状を変化させる工程
の少なくとも１つの工程であることを特徴とする、請求項１記載の電子部品モジュールの実装方法。
【請求項３】
前記電子部品モジュールを、はんだペーストが印刷された実装対象に搭載し、リフローすることによりはんだ付けして、実装対象に実装する場合において、実装対象の表面に印刷したはんだペースト中のはんだを溶融させる工程と、前記吸着面構成部材を除去し、または変形させる工程とを、前記電子部品モジュールを実装対象にはんだ付けする際のリフロー工程として、同時に実施することを特徴とする、請求項１または２記載の電子部品モジュールの実装方法。
【請求項４】
前記吸着面構成部材が、前記リフロー工程の前段階までは固体で存在し、前記リフロー工程におけるはんだ付け温度で気化、液化、軟化、および体積減少のいずれかを生じるものであることを特徴とする、請求項３記載の電子部品モジュールの実装方法。
【請求項５】
前記吸着面構成部材がナフタレンからなるものであることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品モジュールの実装方法。
【請求項６】
前記電子部品素体に複数の表面実装部品を搭載するとともに、前記吸着面を、前記複数の表面実装部品のうち、最も背の高い表面実装部品の上端部より高い位置に形成することを特徴とする、請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品モジュールの実装方法。
【請求項７】
実装対象上に電子部品モジュールを備えた電子機器の製造方法であって、請求項１〜６のいずれかに記載の方法により、前記実装対象上に電子部品モジュールを実装する工程を備えていることを特徴とする電子機器の製造方法。
【請求項８】
電子部品素体に表面実装部品を搭載してなる電子部品モジュールであって、前記表面実装部品が搭載された搭載面側には、前記表面実装部品の上端部より高い位置に、吸着ヘッドにより吸着するための吸着面が形成されるように固体状態で配設された吸着面構成部材を備えており、前記吸着面構成部材は、はんだ付けによる実装に用いられるはんだの溶融温度で、気化、液化、軟化、および体積減少のいずれかを生じるように構成されていることを特徴とする、電子部品モジュール。
【請求項９】
前記電子部品素体に複数の表面実装部品が搭載されており、前記吸着面が、前記複数の表面実装部品のうち、最も背の高い表面実装部品の上端部より高い位置に形成されていることを特徴とする、請求項８記載の電子部品モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、電子部品モジュールの実装方法、それを用いた電子機器の製造方法、および電子部品モジュールに関し、詳しくは、吸着ヘッドで吸着することにより電子部品モジュールを保持しながら実装対象に搭載する工程を経て実装される電子部品モジュールの実装方法、それを用いた電子機器の製造方法、およびそれに用いられる電子部品モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
図１１は、従来の電子部品モジュールの構造を示す図である。この電子部品モジュール６１は、図１１に示すように、下面に端子電極５３が配設されたセラミック基板などの電子部品素体５１上に、表面実装部品（ＳＭＤ）５２（例えば、コンデンサ５２ａ，抵抗５２ｂ，トランジスタ５２ｃ，コイル５２ｄ）が搭載されているとともに、表面実装部品５２が配設された面を覆うように、上面が平坦な金属ケース５６が配設された構造を有している。なお、図１１の電子部品モジュール６１と同様の構成を備えた電子部品モジュールとしては種々のものが提案されており（特許文献１参照）、図１１に示すような構造が周知となっている。【０００３】
ところで、上述のような電子部品モジュール６１において用いられている金属ケース５６には大きく分けて、以下の２つの機能、すなわち、
(ａ)表面実装部品５２が他の電子機器に電磁気的な影響を与えたり、他の電子機器５２からの電磁気的な影響を受けにくくしたりする電磁シールド機能、
(ｂ)実装用の吸着ヘッド６２（図１３）により電子部品モジュール６１を吸着する際の吸着面５４（図１３）を確保する機能（すなわち、上記金属ケース５６の平坦な上面が吸着面５４となる）
がある。【０００４】
また、図１２に示すように、金属ケース５６の代わりにモールド樹脂５７により表面実装部品５２を封止した電子部品モジュール６１ａも知られており、その場合には、モールド樹脂５７の上面５７ａが吸着面５４としての機能を果たす。なお、図１２において、図１１と同一符号を付した部分は、同一または相当する部分を示している。【０００５】
なお、上述のような電子部品モジュール６１（図１１）を、実装対象であるマザー基板５５に実装する場合、一般的には、以下の手順でその実装が行われる（図１３，図１４参照）。
(１)電子部品モジュール６１の金属ケース５６の上面を吸着面５４として、図１３に示すように、吸着ヘッド６２で吸着する。
(２)電子部品モジュール６１を吸着ヘッド６２により保持して、実装対象であるマザー基板５５の上方に搬送し、あらかじめ、はんだペースト６４が印刷された所定のランド電極６５上に搭載する（図１４）。
(３)それから、リフロー炉に送って所定の条件で加熱し、はんだペースト６４中のはんだを溶融させ、電子部品モジュール６１を、はんだ６４ａによりマザー基板５５上のランド電極６５に固定する。【０００６】
ところで、近年、表面実装部品そのものの性能改善や電子機器のシールド性能の向上により、金属ケースが果たす機能のうち、上記(ａ)の機能を必ずしも必要としない場合がある。【０００７】
また、近年、携帯電話などの電子機器の小型化が進められており、これに伴って、電子機器に用いられる電子部品モジュールの低背化への要求が大きくなっている。【０００８】
しかしながら、従来の電子部品モジュールにおいては、図１４に示すように、コンデンサ５２ａ，抵抗５２ｂ，トランジスタ５２ｃ，コイル５２ｄなどの表面実装部品と、金属ケース５６の下面との間にギャップＧがあり、さらに金属ケース５６自体の厚みＴがあるため、その分（すなわち、ギャップＧと厚みＴ）だけ、製品高さが高くなるという問題点がある。【０００９】
さらに、金属ケース５６と、コンデンサ５２ａ，抵抗５２ｂ，トランジスタ５２ｃ，コイル５２ｄなどの表面実装部品との間の横方向の間隔も必要となり、電子部品素体５１への表面実装部品の搭載可能面積が小さくなるため、製品の小型化が妨げられることになる。【００１０】
すなわち、上述のようなギャップＧや、金属ケース５６の厚みＴなどが存在することから、電子部品素体５１の薄型化や、コンデンサ５２ａ，抵抗５２ｂ，トランジスタ５２ｃ，コイル５２ｄなどの表面実装部品の小型化だけでは、電子部品モジュール全体の十分な低背化を図ることは困難であるのが実情である。【００１１】
なお、図１２の、モールド樹脂５７により表面実装部品を封止した電子部品モジュール６１ａの場合、金属ケースを使用する場合に比べて、表面実装部品の搭載可能面積（平面面積）を大きくとることが可能になるが、モールド樹脂５７の上面５７ａは表面実装部品の上端部よりも高くなるため、モールド樹脂５７の上面５７ａと表面実装部品の上端部との間の距離Ｄだけ、製品高さが高くなるという問題点がある。
【特許文献１】特開平５−１９０３８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本願発明は、上記課題を解決するものであり、電子部品モジュールを吸着ヘッドを用いて吸着保持することが可能で、実装対象に効率よく実装することが可能であるとともに、実装状態での低背化を十分に図ることが可能な電子部品モジュールの実装方法、それを用いた電子機器の製造方法、実装状態で十分な低背化を図ることが可能な電子部品モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の課題を解決するため、本願発明は、以下の構成を採用している。【００１４】
すなわち、請求項１の電子部品モジュールの実装方法は、
電子部品素体に表面実装部品を搭載してなる電子部品モジュールの、前記表面実装部品が搭載された面側に、表面実装部品の上端部より高い位置に、吸着ヘッドにより吸着するための吸着面が形成されるような態様で吸着面構成部材を配設する工程と、
前記吸着面を吸着ヘッドで吸着することにより、前記電子部品モジュールを保持し、実装対象に搭載する工程と、
前記電子部品モジュールの実装対象への搭載後に、前記吸着面構成部材の上端部が、前記電子部品素体に搭載された前記表面実装部品の上端部よりも高いという状態を解消するために、前記吸着面構成部材を除去し、または変形させる工程と
を具備することを特徴としている。【００１５】
また、請求項２の電子部品モジュールの実装方法は、請求項１の発明の構成において、
前記吸着面構成部材が有機部材であり、これを除去し、または変形させる工程が、
(ａ)前記有機部材を加熱によって消失させる工程、
(ｂ)前記有機部材の体積を加熱によって減少させる工程、
(ｃ)前記有機部材を、加熱によって体積を変化させることなく、形状を変化させる工程
の少なくとも１つの工程であることを特徴としている。【００１６】
また、請求項３の電子部品モジュールの実装方法は、請求項１または２の発明の構成において、前記電子部品モジュールを、はんだペーストが印刷された実装対象に搭載し、リフローすることによりはんだ付けして、実装対象に実装する場合において、実装対象の表面に印刷したはんだペースト中のはんだを溶融させる工程と、前記吸着面構成部材を除去し、または変形させる工程とを、前記電子部品モジュールを実装対象にはんだ付けする際のリフロー工程として、同時に実施することを特徴としている。【００１７】
また、請求項４の電子部品モジュールの実装方法は、請求項３の発明の構成において、前記吸着面構成部材が、前記リフロー工程の前段階までは固体で存在し、前記リフロー工程におけるはんだ付け温度で気化、液化、軟化、および体積減少のいずれかを生じるものであることを特徴としている。【００１８】
また、請求項５の電子部品モジュールの実装方法は、請求項１〜４のいずれかの発明の構成において、前記吸着面構成部材がナフタレンからなるものであることを特徴としている。【００１９】
また、請求項６の電子部品モジュールの実装方法は、請求項１〜５のいずれかの発明の構成において、前記電子部品素体に複数の表面実装部品を搭載するとともに、前記吸着面を、前記複数の表面実装部品のうち、最も背の高い表面実装部品の上端部より高い位置に形成することを特徴としている。【００２０】
また、本願発明にかかる電子機器の製造方法は、請求項７に記載されているように、実装対象上に電子部品モジュールを備えた電子機器の製造方法であって、請求項１〜６のいずれかに記載の方法により、前記実装対象上に電子部品モジュールを実装する工程を備えていることを特徴としている。【００２１】
また、本願発明にかかる電子部品モジュールは、請求項８に記載されているように、
電子部品素体に表面実装部品を搭載してなる電子部品モジュールであって、前記表面実装部品が搭載された搭載面側には、前記表面実装部品の上端部より高い位置に、吸着ヘッドにより吸着するための吸着面が形成されるように固体状態で配設された吸着面構成部材を備えており、前記吸着面構成部材は、はんだ付けによる実装に用いられるはんだの溶融温度で、気化、液化、軟化、および体積減少のいずれかを生じるように構成されていることを特徴としている。【００２２】
また、請求項９の電子部品モジュールの実装方法は、請求項８の発明の構成において、前記電子部品素体に複数の表面実装部品が搭載されており、前記吸着面が、前記複数の表面実装部品のうち、最も背の高い表面実装部品の上端部より高い位置に形成されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００２３】
本願発明の電子部品モジュールの実装方法は、電子部品素体に表面実装部品を搭載してなる電子部品モジュールの、表面実装部品が搭載された面側に、表面実装部品の上端部より高い位置に、吸着ヘッドにより吸着するための吸着面が形成されるような態様で吸着面構成部材を配設し、この吸着面構成部材の吸着面を吸着ヘッドで吸着して、電子部品モジュールを保持し、実装対象に搭載した後、吸着面構成部材の上端部が、電子部品素体に搭載された表面実装部品の上端部よりも高いという状態を解消するために、吸着面構成部材を除去し、または変形させるようにしているので、実装工程では、吸着ヘッドにより吸着面構成部材の吸着面を吸着することにより、自動実装機などを用いて、容易かつ確実にハンドリングして、効率よく実装することができる。また、実装後には、吸着面構成部材の上端部が、電子部品素体に搭載された表面実装部品の上端部よりも高い状態を確実に解消して、製品の究極的な低背化を実現することが可能になる。
なお、電子部品モジュールを実装対象に搭載した後において、吸着面が最も背の高い表面実装部品の上端部と同等である場合には、電子部品モジュールの低背化のために、特に吸着面構成部材の上端部、すなわち吸着面の位置を低下させる必要はない。ただし、その場合にも、吸着面構成部材の除去または変形のための処理を行うことを妨げるものではないことはいうまでもない。【００２４】
吸着面構成部材としては、例えば、加熱することにより、気化、液化、軟化、および体積減少のいずれかを生じる樹脂材料をはじめとする有機部材を用いることが可能である。
例えば、加熱することにより気化する物質としては、ナフタレンが例示される。
ナフタレンは液体の相を経ずに、固体から気体に相変化する、昇華性の材料であり、本願発明における吸着面構成部材として好適に用いることができる。
なお、昇華性の物質としては、他にも、パラジクロロベンゼンが例示される。
また、本願発明の吸着面構成部材としては、昇華性の物質に限らず、液体の相を経て気体に相変化する材料を用いることも可能である。
さらに、本願発明の吸着面構成部材として、加熱することにより体積減少（収縮）する樹脂、例えば、樹脂そのものが重合反応などにより体積収縮するものや、例えば、樹脂中に気泡を混入しておき、加熱時の脱気作用によって総体積が減少するように構成されたものなどを用いることも可能である。
また、除去されず、体積減少も生じない物質でも、加熱することにより、液化（溶融）あるいは軟化する物質、例えば、合成樹脂や天然樹脂、ガラス系組成物などを用いることも可能である。すなわち、熱により溶融・軟化して流動することにより、上端部が、電子部品素体に搭載された表面実装部品の上端部よりも高い状態を解消することができるような種々の物質を用いることが可能である。【００２５】
また、吸着面構成部材が有機部材であり、これを除去し、または変形させる工程として、(ａ)有機部材を加熱によって消失させたり、(ｂ)有機部材の体積を加熱によって減少させたり、(ｃ)前記有機部材を、加熱によって体積を変化させることなく、形状を変化させたりする方法のうちの少なくとも１つの方法を用いることにより、効率よく、吸着面構成部材の上端部が、電子部品素体に搭載された表面実装部品の上端部よりも高い状態を解消することが可能になり、本願発明を実効あらしめることができる。【００２６】
なお、上記(ａ)の有機部材を加熱により消失させる方法としては、有機部材の全体を蒸発あるいは昇華させる（すなわち気化させる）方法が例示されるが、溶剤により有機部材の全体を溶解除去したりする方法や、さらに他の方法を採用することも可能である。【００２７】
また、上記(ｂ)の有機部材の体積を加熱により減少させる方法としては、有機部材の一部を蒸発させたり、昇華させたりする方法や、加熱することにより体積減少する樹脂を用いる方法などが例示されるが、溶剤により有機部材の一部を溶解除去したりする方法など、さらに他の方法を採用することも可能である。なお、本願発明において、有機部材の体積を加熱により減少させる方法は、本願発明における「吸着面構成部材の変形」の概念の一つの態様である。【００２８】
また、上記(ｃ)の有機部材を加熱により、体積を変化させることなく変形させる方法としては、有機部材を軟化あるいは溶融（液化）させて形状を変える方法などが例示されるが、さらに他の方法を採用することも可能である。【００２９】
また、電子部品モジュールを、はんだペーストが印刷された実装対象に搭載し、リフローすることによりはんだ付けして、実装対象に実装する場合において、実装対象の表面に印刷したはんだペースト中のはんだを溶融させる工程と、上述の吸着面構成部材を除去し、または変形させる工程とを、電子部品モジュールを実装対象にはんだ付けする際のリフロー工程として、同時に実施するようにした場合、特別の工程を設けることなく、吸着面構成部材の上端部が、電子部品素体に搭載された表面実装部品の上端部よりも高い状態を解消するための処理を行うことが可能になり、本願発明をより実効あらしめることが可能になる。なお、電子部品モジュールの実装には、リフロー方式によるはんだ付け方法を用いることが好適であるが、フロー方式によるはんだ付け方法を用いることも可能である。【００３０】
また、吸着面構成部材として、リフロー工程の前段階まで、すなわち実装工程の完了までは固体で存在し、リフロー工程におけるはんだ付け温度で気化、液化、軟化、および体積減少のいずれかを生じるものを用いることにより、リフロー工程で、吸着面構成部材を除去し、体積を減少させ、あるいは、変形させて、吸着面構成部材の上端部が、電子部品素体に搭載された表面実装部品の上端部よりも高い状態を確実に解消することが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
なお、吸着面構成部材は電子部品モジュールの保管時や搬送時などの温度で変形などが生じると、実装工程で、吸着ヘッドによる吸着が不可能になることから、これらの保管や搬送の段階でも、固体で存在することが望ましい。すなわち、電子部品モジュールの製品保証温度（通常５０〜８０℃）で固体状態で安定していることが望ましい。【００３１】
また、吸着面構成部材としてナフタレンからなるものを用いることにより、例えば、電子部品モジュールを実装対象にはんだ付けする際のリフロー工程において、吸着面構成部材を容易かつ確実に除去あるいは体積減少させて、吸着面構成部材の上端部が、電子部品素体に搭載された表面実装部品の上端部よりも高い状態を確実に解消することが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
ナフタレンは、融点が８１℃、沸点が２１７℃で、昇華性の物質であり、通常の電子部品モジュールの製品保証温度よりも融点が高く、リフロー温度で気化することから、吸着面構成部材として好適に用いることができる。【００３２】
また、電子部品素体に複数の表面実装部品を搭載するとともに、吸着面を、複数の表面実装部品のうち、最も背の高い表面実装部品の上端部より高い位置に形成するようにした場合、搭載された複数の表面実装部品のうち、いずれの表面実装部品にも干渉されることなく、吸着面を吸着ヘッドにより確実に吸着することが可能になる。
ただし、本願発明において、吸着面を設ける位置は、最も背の高い表面実装部品の上端部より高い位置に限定されるものではなく、吸着面を最も背の高い表面実装部品の上端部よりも低い位置に設けるように構成することも可能である。
例えば、電子部品素体の一部の領域に最も背の高い表面実装部品が実装されており、主要部にはそれより背の低い表面実装部品が実装されているような場合、主要部に実装されている表面実装部品の上端部より高い位置に吸着面を形成することにより、最も背の高い表面実装部品の上端部が、該吸着面より高い位置にある場合にも、特に問題なく吸着ヘッドにより上記吸着面を吸着することができる。
したがって、本願発明においては、状況に応じて、吸着面の高さ、配設位置を決定すること、すなわち、実装部品搭載面を任意の形状に構成することが可能である。【００３３】
また、本願発明の電子機器の製造方法は、本願発明の電子部品モジュールの実装方法により、マザー基板などの実装対象上に電子部品モジュールを実装する工程を備えているので、電子部品モジュールを吸着ヘッドにより、確実に吸着保持し、実装対象上に実装することができるので、電子部品モジュールを備えた電子機器を効率よく製造することが可能になり、生産性を向上させて、経済性に優れた電子機器を提供することが可能になる。【００３４】
また、本願発明の電子部品モジュールは、表面実装部品が搭載された搭載面側には、表面実装部品の上端部より高い位置に、吸着ヘッドにより吸着するための吸着面が形成されるように固体状態で配設されており、はんだ付けによる実装の際に用いられるはんだの溶融温度で、気化、液化、軟化、および体積減少のいずれかを生じる吸着面構成部材を有しているので、実装工程では、吸着ヘッドにより吸着面構成部材の吸着面を吸着することにより、自動実装機などを用いて効率よく実装することが可能で、かつ、例えば、リフローはんだ付けの方法で実装する場合の、リフロー工程で、吸着面構成部材を容易かつ確実に除去、体積減少、あるいは変形させて、吸着面構成部材の上端部が、電子部品素体に搭載された表面実装部品の上端部よりも高い状態を効率よく解消することができる。
したがって、本願発明の実装方法において用いることが可能な電子部品モジュールを提供することが可能になる。【００３５】
また、電子部品素体に複数の表面実装部品が搭載され、吸着面が、複数の表面実装部品のうち、最も背の高い表面実装部品の上端部より高い位置に形成された構成とすることにより、搭載された複数の表面実装部品のうち、いずれの表面実装部品にも干渉されることなく、確実に吸着面を吸着ヘッドにより確実に吸着するよりことが可能になり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本願発明の実施例１の電子部品モジュールを構成する電子部品モジュール本体の構成を示す図である。
【図２】本願発明の実施例１にかかる電子部品モジュールの構成を示す図である。
【図３】本願発明の実施例１にかかる電子部品モジュールを、吸着ヘッドを用いて吸着、保持し、実装対象であるマザー基板に実装する方法を説明する図である。
【図４】本願発明の実施例１にかかる電子部品モジュールを、吸着ヘッドを用いて吸着、保持し、実装対象であるマザー基板に搭載した状態を示す図である。
【図５】本願発明の実施例１にかかる電子部品モジュールを、吸着ヘッドを用いて吸着、保持し、実装対象であるマザー基板に搭載した後、吸着面構成部材を除去して、吸着面構成部材の上端部が、電子部品素体に搭載された最も背の高い表面実装部品の上端部よりも高いという状態を解消する処理を行った状態を示す図である。
【図６】本願発明の実施例２にかかる電子部品モジュールの構成を示す図であり、実装対象であるマザー基板に載置した状態を示す図である。
【図７】本願発明の実施例２にかかる電子部品モジュールをマザー基板に搭載した後、吸着面構成部材の体積を減少させて、吸着面構成部材の上端部が、電子部品素体に搭載された最も背の高い表面実装部品の上端部よりも高いという状態を解消する処理を行った状態を示す図である。
【図８】図８は本願発明の実施例３にかかる電子部品モジュールの構成を示す図である。
【図９】本願発明の実施例３にかかる電子部品モジュールをマザー基板に搭載した後、吸着面構成部材を変形させて、吸着面構成部材の上端部が、電子部品素体に搭載された最も背の高い表面実装部品の上端部よりも高いという状態を解消する処理を行った状態を示す図である。
【図１０】本願発明の実施例３にかかる電子部品モジュールの変形例を示す図である。
【図１１】表面実装部品を封止する金属ケースを備えた従来の電子部品モジュールを示す図である。
【図１２】金属ケースの代わりにモールド樹脂により表面実装部品を封止した電子部品モジュールを示す図である。
【図１３】従来の電子部品モジュールのマザー基板などの実装対象への実装方法を示す図である。
【図１４】従来の電子部品モジュールのマザー基板などの実装対象への実装方法を示す図である。
【符号の説明】
【００３７】
１        電子部品素体（セラミック基板）
２        表面実装部品
２ａ      コンデンサ
２ｂ      抵抗
２ｃ      トランジスタ
２ｄ      コイル
６        端子電極
１０      電子部品モジュール本体
１２ａ    吸着面
１２      吸着面構成部材
１３      吸着ヘッド
１４      マザー基板
１５      ランド電極
１６      はんだペースト
２０      電子部品モジュール
Ｔ1      電子部品素体の上面より上側の高さ
Ｔ2      最も背の高い表面実装部品の高さと同等の高さ
Ｔ3      体積減少および変形が生じた後の吸着面構成部材の高さ
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
以下に本願発明の実施例を示して、本願発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００３９】
(１)まず、図１に示すように、下面側に、実装対象となるマザーボードへの接続用の端子電極６が形成された電子部品素体（この実施例ではセラミック基板）１の上面側に、表面実装部品２（例えば、コンデンサ２ａ，抵抗２ｂ，トランジスタ２ｃ，コイル２ｄ）が搭載された電子部品モジュール本体１０を用意する。【００４０】
(２)それから、電子部品モジュール本体１０の、表面実装部品２が搭載された面側に、芳香族炭化水素であるナフタレン（Ｃ10Ｈ8）を、液体状態にして流し込み、固化させた後、表面、すなわち、図２における上面を研磨して平坦にすることにより、吸着ヘッドにより吸着するための吸着面１２ａを備えた吸着面構成部材１２を形成する。これにより、図２に示すように、表面実装部品２（コンデンサ２ａ，抵抗２ｂ，トランジスタ２ｃ，コイル２ｄ）が搭載された搭載面側に、最も背の高い表面実装部品であるトランジスタ２ｃの上端部より高い位置に、吸着ヘッド１３（図３参照）により吸着される吸着面１２ａが形成されるように吸着面構成部材１２が配設された構造を有する電子部品モジュール２０が得られる。なお、この電子部品モジュール２０において吸着面構成部材１２を構成するナフタレンは、常温近傍および製品保証温度（例えば７５℃）では固体で存在し、下記のリフロー工程におけるはんだ付け温度で気化する物質として選ばれた物質であり、吸着面構成部材１２がリフロー工程において確実に除去されるように構成されている。【００４１】
(３)次に、図３，図４に示すように、吸着面構成部材１２を備えた電子部品モジュール２０の、吸着面構成部材１２の上面である吸着面１２ａを吸着ヘッド１３で吸着することにより、電子部品モジュール２０を保持し、実装対象であるマザー基板１４に搭載する。このとき、マザー基板１４のランド電極１５上には、はんだペースト１６を印刷しておく。【００４２】
(４)それから、吸着ヘッド１３による吸着を停止し、吸着ヘッド１３を上昇させた後、マザー基板１４とともに、電子部品モジュール２０をリフロー炉に送って、約２２０℃、５分間の条件で加熱処理することにより、はんだペースト１６中のはんだを溶融させて、図５に示すように、電子部品モジュール２０の端子電極６を、マザー基板１４のランド電極１５に接続固定するとともに、ナフタレンからなる吸着面構成部材１２を気化させて除去する。【００４３】
上述のように、この実施例１の電子部品モジュールの実装方法においては、実装工程で、吸着ヘッド１３で吸着面構成部材１２の吸着面１２ａを吸着することにより、自動実装機などの吸着ヘッド１３により、容易かつ確実に電子部品モジュール２０をハンドリングして、マザー基板１４に効率よく実装することができる。【００４４】
また、実装時のリフローはんだ付けの工程で、吸着面構成部材１２が気化して確実に除去されるため、吸着面構成部材１２を形成した状態における電子部品モジュール２０の、電子部品素体１の上面より上側の高さＴ1（図５）を、図５に示すように、最も背の高い表面実装部品であるトランジスタ２ｃの高さと同等の高さＴ2にまで低くすることが可能になり、電子部品モジュールの大幅な低背化を実現することができる。
【実施例２】
【００４５】
図６は本願発明の実施例２にかかる電子部品モジュール２０の構成を示す図であって、マザー基板上に載置した状態を示す図であり、図７は図６の電子部品モジュール２０をマザー基板１４に実装した後の状態を示す図である。
なお、図６および図７において、図１〜５と同一符号を付したものは、同一または相当する部分を示している。【００４６】
この実施例２の電子部品モジュール２０においては、吸着面構成部材１２が、リフローはんだ付けの工程で体積減少して、電子部品素体１に搭載された最も背の高い表面実装部品であるトランジスタ２ｃの上端部よりも低くなるように構成されている。【００４７】
なお、この実施例２の電子部品モジュール２０は、実施例１の場合のように、リフローはんだ付けの工程において、吸着面構成部材１２の全体が除去されてしまうことがなく、体積減少することにより、その上端部が、電子部品素体１に搭載された最も背の高い表面実装部品であるトランジスタ２ｃの上端部よりも低くなるように構成されていることを除いて、その構成、製造方法、実装方法は、上記実施例１の場合と同様である。【００４８】
なお、この実施例２においても、吸着面構成部材１２として、芳香族炭化水素であるナフタレン（Ｃ10Ｈ8）を用いている。
ナフタレンは、加熱することにより昇華する物質であり、加熱温度が高くなったり、加熱時間が長くなったりすると、上記実施例１の場合のように、全体が気化して消滅することになるが、加熱温度や加熱時間を調整することにより、吸着面構成部材１２の一部のみが除去され、それ以外の部分が残った状態、すなわち体積減少が生じた状態とすることができる。【００４９】
なお、この実施例２の電子部品モジュール２０で用いることが可能な吸着面構成部材用の材料、すなわち、リフロー工程で体積が減少する材料としては、重合反応などにより体積が収縮する樹脂や、例えば、樹脂中に気泡を混入しておき、加熱時の脱気作用によって総体積が減少するように構成された材料などを用いることも可能である。【００５０】
なお、この実施例２の電子部品モジュール２０の場合、例えば、マザー基板１４とともに、電子部品モジュール２０をリフロー炉に送って、上記実施例１の場合よりも低い温度、例えば、２００℃、５分間の条件で加熱処理することにより、体積を減少させ、その上面の位置が最も背の高い表面実装部品（トランジスタ）２ｃの高さより低くなるようにすることができる。【００５１】
この実施例２の電子部品モジュール２０の場合、リフロー後に、厚みＴ3（図７）の吸着面構成部材１２が残留するが、その厚みは最も背の高い表面実装部品（トランジスタ）２ｃの高さＴ2より薄いため、吸着面構成部材１２を形成した状態における電子部品モジュール２０の、電子部品素体１の上面より上側の高さＴ1（図６）を、図７に示すように、最も背の高い表面実装部品であるトランジスタ２ｃの高さと同等の高さＴ2にまで低くすることが可能になる。
【実施例３】
【００５２】
図８は本願発明の実施例３にかかる電子部品モジュール２０の構成を示す図であり、図９は図８の電子部品モジュール２０のマザー基板１４への実装後の状態を示す図である。
なお、図８および図９において、図１〜５と同一符号を付したものは、同一または相当する部分を示している。【００５３】
この実施例３の電子部品モジュール２０においては、リフロー温度で変形して、その上端部の位置が、最も背の高い表面実装部品であるトランジスタ２ｃの高さ以下になるような材料からなる吸着面構成部材１２が、電子部品素体１の上面から浮かせた状態で配設されており、吸着面構成部材１２の上面が、吸着ヘッドによる吸着面１２ａとして機能するように構成されている。【００５４】
なお、吸着面構成部材１２として、リフローはんだ付けの工程で変形して、上端部の位置が低くなる材料が用いられていることを除いて、実施例３の電子部品モジュール２０の構成、その製造方法、実装方法は、上記実施例１の場合と同様である。【００５５】
なお、この実施例３の電子部品モジュール２０において、吸着面構成部材１２として用いられる材料としては、溶融温度や軟化温度が製品保証温度より高く、リフロー温度よりも低い種々の材料、例えば、β−ナフトール（融点：１２３℃、沸点：２８５℃）などを用いることが可能である。【００５６】
この実施例３の電子部品モジュール２０の場合、リフローはんだ付けの工程で、吸着面構成部材１２が変形して、厚みがＴ3（図９）となり、その厚みＴ3は最も背の高い表面実装部品（トランジスタ）２ｃの高さＴ2より薄いため、吸着面構成部材１２を形成した状態における電子部品モジュール２０の、電子部品素体１の上面より上側の高さＴ1を、図９に示すように、最も背の高い表面実装部品であるトランジスタ２ｃの高さと同等の高さＴ2にまで低くすることができる。【００５７】
なお、リフロー温度で変形して、その上端部の位置が、最も背の高い表面実装部品であるトランジスタ２ｃの高さ以下になる材料からなる吸着面構成部材１２を備えた電子部品モジュールとしては、上述の図８に示すような構成のものに限らず、図１０に示すように、電子部品素体１の中央部に盛り上がるように吸着面構成部材１２を配設し、最も背の高い表面実装部品であるトランジスタ２ｃの高さよりも高い吸着面構成部材１２の上面が吸着面１２ａとなるような構成とすることも可能である。【００５８】
図１０のような構成の場合にも、リフローはんだ付け工程で吸着面構成部材１２が変形して、図９に示すように、その上端部の位置が最も背の高い表面実装部品であるトランジスタ２ｃの高さＴ2以下になるため、吸着面構成部材１２を形成した状態における電子部品モジュール２０の、電子部品素体１の上面より上側の高さＴ1を、図９に示すように、最も背の高い表面実装部品であるトランジスタ２ｃの高さと同等の高さＴ2にまで低くすることができる。【００５９】
なお、本願発明は、上記実施例に限定されるものではなく、吸着面構成部材の具体的な形状や、配設方法、電子部品モジュールを構成する電子部品素体の構成、電子部品素体に搭載される表面実装部品の種類、吸着面構成部材を除去または変形させることにより、吸着面構成部材の上端部を、表面実装部品の上端部よりも高いという状態を解消するための条件などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることができる。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
上述のように、本願発明によれば、実装工程では、吸着ヘッドにより吸着面構成部材の吸着面を吸着することにより、自動実装機などを用いて、容易かつ確実にハンドリングして、効率よく実装することが可能で、実装後には、吸着面構成部材の上端部が、電子部品素体に搭載された表面実装部品の上端部よりも高い状態が確実に解消されるため、製品の究極的な低背化を実現することが可能になる。
また、吸着面構成部材の上端部が、電子部品素体に搭載された表面実装部品の上端部よりも高い状態が解消されるようにするための処理を、電子部品モジュールを実装対象にはんだ付けする際のリフロー工程と同時に実施するようにした場合、特別の工程を設けることなく、上記処理を実施することが可能になる。
また、本願発明の電子部品モジュールの実装方法を適用することにより、電子部品モジュールを備えた電子機器を効率よく製造することが可能になり、生産性を向上させることができる。
したがって、本願発明は、電子部品モジュールを実装する工程を有する種々の技術分野、特に、電子部品モジュールを搭載した電子機器の製造分野に広く適用することが可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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