(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
その長手方向に沿って電子部品収納用の凹部が列設されたキャリヤテープであって、
前記長手方向に平行な端部の一方の側に、その端部を前記長手方向に直交するテープ幅方向に折り曲げるための切り込みを有する
ことを特徴とするキャリヤテープ。
【請求項２】
前記切り込みは、送り穴が設けられた端部と反対側の端部に設けられた
ことを特徴とする請求項１に記載のキャリヤテープ。
【請求項３】
前記切り込みは、隣接して複数本形成された
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のキャリヤテープ。
【請求項４】
前記切り込みは、ミシン目状の切り込みである
ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のキャリヤテープ。
【請求項５】
前記切り込みは、前記キャリヤテープの上面に設けられた
ことを特徴とする請求項４に記載のキャリヤテープ。
【請求項６】
前記切り込みは、前記キャリヤテープの下面に設けられた
ことを特徴とする請求項４に記載のキャリヤテープ。
【請求項７】
前記切り込みは、前記キャリヤテープの上面から下面に貫通して設けられた
ことを特徴とする請求項４に記載のキャリヤテープ。
【請求項８】
長手方向に沿って電子部品収納用の凹部が列設されたキャリヤテープと、
前記凹部内に収納された電子部品とを備え、
前記キャリヤテープは、前記長手方向に平行な端部の一方の側に、その端部を前記長手方向に直交するテープ幅方向に折り曲げるための切り込みを有する
ことを特徴とする電子部品の梱包体。
【請求項９】
前記切り込みは、送り穴が設けられた端部と反対側の端部に設けられた
ことを特徴とする請求項８に記載の電子部品の梱包体。
【請求項１０】
前記切り込みは、隣接して複数本形成された
ことを特徴とする請求項８または請求項９に記載の電子部品の梱包体。
【請求項１１】
前記切り込みは、ミシン目状の切り込みである
ことを特徴とする請求項８から請求項１０のいずれか１項に記載の電子部品の梱包体。
【請求項１２】
前記切り込みは、前記キャリヤテープの上面に設けられた
ことを特徴とする請求項１１に記載の電子部品の梱包体。
【請求項１３】
前記切り込みは、前記キャリヤテープの下面に設けられた
ことを特徴とする請求項１１に記載の電子部品の梱包体。
【請求項１４】
前記切り込みは、前記キャリヤテープの上面から下面に貫通して設けられた
ことを特徴とする請求項１１に記載の電子部品の梱包体。
【請求項１５】
その長手方向に沿って電子部品収納用の凹部が列設されたキャリヤテープの前記凹部に電子部品を収納し、前記凹部の開口部を覆うように前記キャリヤテープの上面にトップカバーテープを貼着した後、前記長手方向に平行な前記キャリヤテープの端部の一方の側に設けられた切り込みに沿って、前記キャリヤテープおよび前記トップカバーテープを前記長手方向に直交するテープ幅方向に折り曲げる
ことを特徴とする電子部品の梱包方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主としてＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）やＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）等に代表される下面に実装用の端子が配置された薄型の半導体装置などの電子部品を収納するキャリヤテープ、及び電子部品の梱包体、並びに電子部品の梱包方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の軽薄短小化に伴い、半導体装置あるいはチップ部品などの電子部品に対してＰＷＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｗｉｒｉｎｇ  Ｂｏａｒｄ）等への実装面積の縮小化が要求されている。この要求に応じるため、例えば半導体装置として、下面に実装用の端子が配置されたＢＧＡやＬＧＡタイプの薄型の半導体装置が多く採用されている。
【０００３】
一般的に、半導体装置の包装には、取り扱いが容易で電子部品の実装効率が良好な、キャリヤテープを使ったテーピング包装が多く使われており、その中でも、電子部品の保管、輸送、実装に際し電子部品を汚染から保護することができることから、ポケットと呼ばれる電子部品収納用の凹部が列設されたエンボスキャリヤテープを用いたエンボステーピング包装が主流となっている。
【０００４】
さらに、薄型化された電子部品の輸送時の吸湿を抑制し、かつ密封性向上や実装時のジャンピング防止を図るため、凹部（ポケット）を覆うようにトップカバーテープをエンボスキャリヤテープ上面に貼着する方法も取られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
図５（ａ）は従来のエンボスキャリヤテープの構成を説明するための平面図、図５（ｂ）は図５（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図であり、エンボスキャリヤテープに電子部品として半導体装置が収納された状態を示している。
【０００６】
図５（ａ）、（ｂ）に示すように、エンボスキャリヤテープ５１には、複数の電子部品収納用の凹部（ポケット）５２が長手方向に沿って列設されている。また、エンボスキャリヤテープ５１の長手方向に平行な一方の端部には、送り穴５３が長手方向に沿って所定の間隔で貫通形成されている。
【０００７】
このエンボスキャリヤテープ５１の凹部５２内に半導体装置５４が収納された後、凹部５２を覆うようにトップカバーテープ５５がエンボスキャリヤテープ５１上面に熱圧着等により貼着される。
【０００８】
凹部５２は概ね直方体であり、従来のエンボステーピング包装では、半導体装置５４を収納した凹部５２が輸送時に密閉されるように凹部５２の外周部でトップカバーテープ５５を接着している。具体的には、図５（ａ）に示すように、接着部５６は、各凹部５２間においてＸ状となっており、凹部５２の外周部で六角形状となる。
【０００９】
また、通常、エンボステーピング包装では、図６に示すように、トップカバーテープ５５が貼着されたエンボスキャリヤテープ５１をリール６１に巻き取った状態でダンボール等に入れて出荷する。半導体装置の実装時には、送り穴５３を利用してエンボスキャリヤテープ５１をリール６１から送り出しながらトップカバーテープ５５を剥がして半導体装置５４を取り出し、ＰＷＢ等に搭載すればよいため、トレイやマガジン包装よりも実装の高速化を図ることができ、近年、エンボステーピング包装は半導体装置の出荷形態として増加してきている。
【００１０】
しかしながら、上記従来のエンボステーピング包装では、図５（ｂ）に示すように、凹部５２の上方にトップカバーテープ１５が浮き上がって凹部５２の上方に空間が形成されるとともに、エンボスキャリヤテープ５１の上面とトップカバーテープ５５との間に隙間が形成されてしまい、電子部品収納後、振動等により電子部品が移動してその隙間に嵌り込み、半導体装置５４の電子回路部が損傷するなどの問題があった。また半導体装置５４の端子部５４ａが損傷すると、実装信頼性に影響を及ぼすといった問題もあった。
【特許文献１】特開平５−３３８６１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、上記問題点に鑑み、電子部品収納用の凹部の上方に形成された空間、およびキャリヤテープの上面とトップカバーテープとの間に形成された隙間をなくすことができ、電子部品を安定した状態で収納できるキャリヤテープ、及び電子部品の梱包体、並びに電子部品の梱包方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明のキャリヤテープは、その長手方向に沿って電子部品収納用の凹部が列設されたキャリヤテープであって、前記長手方向に平行な端部の一方の側に、その端部を前記長手方向に直交するテープ幅方向に折り曲げるための切り込みを有することを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の電子部品の梱包体は、長手方向に沿って電子部品収納用の凹部が列設されたキャリヤテープと、前記凹部内に収納された電子部品とを備え、前記キャリヤテープは、前記長手方向に平行な端部の一方の側に、その端部を前記長手方向に直交するテープ幅方向に折り曲げるための切り込みを有することを特徴とする。
【００１６】
また、本発明の電子部品の梱包方法は、その長手方向に沿って電子部品収納用の凹部が列設されたキャリヤテープの前記凹部に電子部品を収納し、前記凹部の開口部を覆うように前記キャリヤテープの上面にトップカバーテープを貼着した後、前記長手方向に平行な前記キャリヤテープの端部の一方の側に設けられた切り込みに沿って、前記キャリヤテープおよび前記トップカバーテープを前記長手方向に直交するテープ幅方向に折り曲げることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、電子部品収納用の凹部の上方に形成された空間、およびキャリヤテープの上面とトップカバーテープとの間に形成された隙間をなくすことができる。よって、電子部品収納後、振動等により電子部品が移動して隙間に嵌り込むことによる電子部品の損傷（例えば、半導体装置の電子回路部の損傷）を防ぐことができる。また、隙間に嵌り込んだ電子部品が傾いたまま収納されることによる実装時の吸着エラーを防止できる。また、電子部品として半導体装置を収納する場合に、半導体装置の端子部が損傷して、実装信頼性に影響を及ぼすことを回避できる。以上のことから、電子部品の輸送時の信頼性向上や実装時の吸着歩留まり向上を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
（実施の形態１）
図１（ａ）は本発明の実施の形態１におけるエンボスキャリヤテープの構成を説明するための平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）におけるＡ−Ａ断面図、図１（ｃ）は図１（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図であり、エンボスキャリヤテープに電子部品として半導体装置が収納された状態を示している。
【００２３】
図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、エンボスキャリヤテープ１１には、複数の電子部品収納用の凹部（ポケット）１２が長手方向に沿って一定間隔で圧空成型、プレス成型、または真空成形等により列設されている。また、エンボスキャリヤテープ１１の長手方向に平行な一方の端部には、送り穴１３が長手方向に沿って所定の間隔で貫通形成されている。
【００２４】
また、エンボスキャリヤテープ１１には、凹部１２内に半導体装置１４が収納された後、凹部１２を覆うようにトップカバーテープ１５がエンボスキャリヤテープ１１上面に熱圧着等により貼着される。
【００２５】
トップカバーテープ１５の接着部１６は、図１（ａ）に示すように、エンボスキャリヤテープ１１の長手方向に平行な両端部に沿って、凹部１２の両側に延在させている。なお、接着部１６を直線形状で示しているが、無論、形状はこれに限るものではない。また、凹部１２の形状は、例えば直方体とするが、無論、直方体に限るものではない。
【００２６】
本実施の形態１では、エンボスキャリヤテープ１１の送り穴１３が設けられた端部と反対側の端部に、その端部を長手方向に直行するテープ幅方向に折り曲げるための折り曲げ部が設けられている。図１（ａ）に示す例では、折り曲げ部として、一般的にミシン目と呼ばれる一定間隔ごとの切り込み１７を設けている。なお、切り込み１７はエンボスキャリヤテープ１１の上面に設けてもよいし、下面に設けてもよく、また貫通させてもよい。また切り込みに限らず、例えば折り曲げやすいように一部を薄くするような手法で折り曲げ部を設けても構わない。また、切り込み１７を連続して延在させるだけでなく、エンボスキャリヤテープ１１の長手方向に沿って所定長の切り込み部（一定間隔の切り込みが連続する部分）を所定の間隔毎に設けるなどしてもよい。また、折り曲げ部は１本に限るものではなく、例えば隣接して２本以上もうけてもよい。
【００２７】
続いて、本実施の形態１における電子部品の梱包方法について説明する。
まず、エンボスキャリヤテープ１１の凹部１２に半導体装置１４を収納し、凹部１２の開口部を覆うようにエンボスキャリヤテープ１１の上面にトップカバーテープ１５を貼着した後、送り穴１３を利用して図示しないテーピングマシンにより図示しないリールに巻き取る前に、例えばテーピングマシンに設置した図示しない折り曲げ治具により、図１（ｂ）に示すように、切り込み１７に沿ってエンボスキャリヤテープ１１およびトップカバーテープ１５をテープ幅方向に機械的に折り曲げながら、リールに巻き取る。ここで折り曲げ角度は、実装機への装着に影響しないように設定する。
【００２８】
このように切り込み１７でエンボスキャリヤテープ１１およびトップカバーテープ１５を折り曲げ、トップカバーテープ１５のたるみを引っ張ることにより、先に説明した図５（ｂ）に示すような凹部の上方に形成された空間、およびエンボスキャリヤテープの上面とトップカバーテープとの間に形成された隙間をなくすことができる（図１（ｂ）、（ｃ））。
【００２９】
エンボスキャリヤテープの材料としては、例えば、ポリスチレン、ポリプロピレン等の樹脂にカーボンを練り込んだ樹脂を用いる。エンボスキャリヤテープの作成は、樹脂が熱可塑性樹脂であるため、１００°Ｃ程度に加熱後、金型を圧接、型抜きし、厚み０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度に成型する。次に、このように成型された所定幅のテープ基材を加熱しながら、凸形状または凹形状の金型にエアー等で押し込んでポケット（凹部）１２を作成する。また同様にして送り穴１３を作成する。機材トップカバーテープはポリエチレンテレフタレート等が一般的であり、接着層等が積層された構造を有する。
【００３０】
（実施の形態２）
図２（ａ）は本発明の実施の形態２におけるエンボスキャリヤテープの構成を説明するための平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）におけるＡ−Ａ断面図であり、エンボスキャリヤテープに電子部品として半導体装置が収納された状態を示している。但し、前述した実施の形態１において説明した部材と同一の部材には同一符号を付して、説明を省略する。
【００３１】
本実施の形態２におけるエンボスキャリヤテープ１１は、その長手方向に沿ってトップカバーテープ１５を接着するための溝部２１を有する点に特徴がある。すなわち、図２（ａ）、（ｂ）に示す例では、エンボスキャリヤテープ１１の送り穴１３が設けられた側と反対側において、接着部１６と凹部１２の間にトップカバーテープ接着用の溝部２１を設けている。なお、溝を連続して延在させるだけでなく、例えばエンボスキャリヤテープ１１の長手方向に沿って所定長の溝部を一定間隔毎に設けるようにしてもよい。また、溝部は１本に限るものではない。
【００３２】
続いて、本実施の形態２における電子部品の梱包方法について説明する。
まず、エンボスキャリヤテープ１１の凹部１２に半導体装置１４を収納し、凹部１２の開口部を覆うようにエンボスキャリヤテープ１１の上面にトップカバーテープ１５を貼着した後、送り穴１３を利用して図示しないテーピングマシンにより図示しないリールに巻き取る前に、例えばテーピングマシンに設置した図示しない押し付け治具により、図２（ｂ）に示すように、溝部２１の底部でトップカバーテープ１５をさらに接着してトップカバーテープ１５のたるみを溝部２１に引き込むんだ後、リールに巻き取る。
【００３３】
このように溝部２１へトップカバーテープ１５を接着することにより、先に説明した図５（ｂ）に示すような凹部の上方に形成された空間、およびエンボスキャリヤテープの上面とトップカバーテープとの間に形成された隙間をなくすことができる（図２（ｂ））。
【００３４】
なお、ここではエンボスキャリヤテープ１１の送り穴１３が設けられた側と反対側において、接着部１６と凹部１２の間に溝部２１を設けたが、エンボスキャリヤテープ１１の長手方向に沿って各凹部１２の間に溝部２１を設けてもよい。この場合のエンボスキャリヤテープの構成を説明するための平面図を図３（ａ）に示す。また、図３（ｂ）は図３（ａ）におけるＡ−Ａ断面図、図３（ｃ）は図３（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図である。
【００３５】
図３に示すように、エンボスキャリヤテープ１１の長手方向に沿って各凹部１２の間に設けられた溝部２１の例えば底部にトップカバーテープ１５を接着して、トップカバーテープ１５のたるみを溝部２１に引き込むことにより、先に説明した図５（ｂ）に示すような凹部の上方に形成された空間、およびエンボスキャリヤテープの上面とトップカバーテープとの間に形成された隙間をなくすことができる（図３（ｂ））。なお、溝部は１本に限るものではない。
【００３６】
このように、本実施の形態２では、エンボスキャリヤテープ１１の上面にトップカバーテープ１５が貼着され、かつ溝部２１にトップカバーテープ１５が接着されたエンボスキャリヤテープ１１を水平に置いた場合に、溝部２１におけるトップカバーテープ１５の最下部がエンボスキャリヤテープ１１の上面よりも低い位置となるように、溝部２１にトップカバーテープ１５を接着することにより、トップカバーテープ１５のたるみを溝部２１に引き込むことで、先に説明した図５（ｂ）に示すような凹部の上方に形成された空間、およびエンボスキャリヤテープの上面とトップカバーテープとの間に形成された隙間をなくすことができる。
【００３７】
なお、本実施の形態２では、溝部２１の底部にのみトップカバーテープ１５を接着したが、溝部２１における接着部１６ａを設ける箇所は溝部２１の底部に限るものではなく、エンボスキャリヤテープ１１を水平に置いた場合に、溝部２１におけるトップカバーテープ１５の最下部がエンボスキャリヤテープ１１の上面よりも低い位置となるように接着できればよい。
【００３８】
また、接着部１６は、図２（ａ）、３（ａ）に示すように、エンボスキャリヤテープ１１の長手方向に延在する形状で凹部１２の両側に設ける場合に限らず、例えば凹部１２の周縁部を囲むような形状でもよい。
【００３９】
また、溝部２１についても、エンボスキャリヤテープ１１の長手方向に延在する形状に限るものではなく、トップカバーテープ１５を溝部に接着することで、トップカバーテープ１５のたるみを引っ張ることができればよい。
【００４０】
（実施の形態３）
図４（ａ）は本発明の実施の形態３におけるエンボスキャリヤテープの構成を説明するための平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）におけるＡ−Ａ断面図であり、エンボスキャリヤテープに電子部品として半導体装置が収納された状態を示している。但し、前述した実施の形態１において説明した部材と同一の部材には同一符号を付して、説明を省略する。
【００４１】
本実施の形態３におけるトップカバーテープ１５は、少なくとも一部が熱収縮する基材（加熱収縮性の材質）で構成されている点に特徴がある。すなわち、図４（ａ）、（ｂ）に示す例では、トップカバーテープ１５の略中央部が、熱収縮する熱収縮部４１で構成されており、熱収縮部４１は、エンボスキャリヤテープ１１の長手方向に沿って延在している。なお、熱収縮部としては、例えばサラン樹脂（ポリ塩化ビニルデン）を用いる。
【００４２】
なお、エンボスキャリヤテープ１１の長手方向に沿って平行に２本以上の熱収縮部４１を設けてもよい。また、熱収縮部を連続して延在させるだけでなく、例えばエンボスキャリヤテープ１１の長手方向に沿って所定長の熱収縮部を一定間隔毎に設けるようにしてもよい。また、熱収縮部４１で構成する部分はトップカバーテープ１５の略中央部に限るものではなく、熱収縮部４１は両接着部１６の間に設けてあればよい。
【００４３】
続いて、本実施の形態３における電子部品の梱包方法について説明する。
まず、エンボスキャリヤテープ１１の凹部１２に半導体装置１４を収納し、凹部１２の開口部を覆うようにエンボスキャリヤテープ１１の上面にトップカバーテープ１５を貼着した後、送り穴１３を利用して図示しないテーピングマシンにより図示しないリールに巻き取る前に、例えばテーピングマシンに設置した図示しない加熱治具により、熱収縮部４１をエンボスキャリヤテープ１１に接着しない程度の温度で部分加熱し熱収縮させて（図４（ｂ））、トップカバーテープ１５のたるみをなくした後、リールに巻き取る。
【００４４】
このようにトップカバーテープ１５の少なくとも一部を熱収縮性の材質とすることにより、先に説明した図５（ｂ）に示すような凹部の上方に形成された空間、およびエンボスキャリヤテープの上面とトップカバーテープとの間に形成された隙間をなくすことができる（図４（ｂ））。
【００４５】
なお、接着部１６は、図４（ａ）に示すように、エンボスキャリヤテープ１１の長手方向に延在する形状で凹部１２の両側に設ける場合に限らず、例えば凹部１２の周縁部を囲むような形状でもよい。
【００４６】
また、熱収縮部４１についても、エンボスキャリヤテープ１１の長手方向に延在する形状に限るものではなく、収縮させることで、トップカバーテープ１５のたるみを引っ張ることができればよい。
【００４７】
なお、本実施の形態１ないし３では、エンボスキャリヤテープとトップカバーテープと半導体装置を一例に取り上げたが、プラスチックや紙などのパンチキャリヤタイプ、あるいは半導体装置以外のチップ部品において実施しても同様の効果が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明にかかるキャリヤテープ、及びトップカバーテープ、並びに電子部品の梱包方法
は、トップカバーテープのたるみをなくすことができ、電子部品の輸送時の信頼性向上や実装時の吸着歩留まり向上を実現でき、下面に実装用の端子が配置された薄型の半導体装置を包装するエンボステーピング包装に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】（ａ）は本発明の実施の形態１におけるエンボスキャリヤテープの構成を説明するための平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図、（ｃ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図
【図２】（ａ）は本発明の実施の形態２におけるエンボスキャリヤテープの構成を説明するための平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図
【図３】（ａ）は同実施の形態２の他の例におけるエンボスキャリヤテープの構成を説明するための平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図、（ｃ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図
【図４】（ａ）は本発明の実施の形態３におけるエンボスキャリヤテープの構成を説明するための平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図
【図５】（ａ）は従来のエンボスキャリヤテープの構成を説明するための平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ断面図
【図６】従来のエンボステーピング包装の斜視図
【符号の説明】
【００５０】
１１、５１      エンボスキャリヤテープ
１２、５２      凹部
１３、５３      送り穴
１４、５４      半導体装置
１５、５５      トップカバーテープ
１６、５６      接着部
１７      切り込み
２１      溝部
４１      熱収縮部
５４ａ      端子部
６１      リール
【図１】
0004822845.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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