(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層された複数のセラミックグリーンシートを焼成してなる母基板の中央部に、凹部を備えた配線基板領域が複数配列される配線基板配列領域と、
該配線基板配列領域よりも外側に位置し、ダミー凹部が複数配列されるダミー凹部配列領域と、
前記隣接する配線基板領域間に形成される分割溝と、を備えるとともに、
平面視で、前記分割溝は、隣接する前記ダミー凹部の双方に接する仮想線分のうち、最も外側に位置する最外仮想線分に向かって、隣接する前記ダミー凹部間に延在された延在部を備え、
且つ、該延在部に直交する方向における前記延在部から前記ダミー凹部までの距離が、前記配線基板配列領域から前記最外仮想線分に向かうに従って、漸次大きくなすことを特徴とする複数個取り配線基板。
【請求項２】
前記分割溝の前記延在部が、さらに前記最外仮想線分まで延在されているか、あるいは前記最外仮想線分を越える位置まで延在されていることを特徴とする請求項１に記載の複数個取り配線基板。
【請求項３】
前記分割溝が、前記凹部と前記ダミー凹部とを形成した後に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の複数個取り配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、母基板の中央部に、各々が電子部品を収容するための配線基板となる複数の配線基板領域が配列形成されて成る複数個取り配線基板、配線基板領域ごとに分割されることにより個片化された電子部品収納用パッケージ、および、電子部品が搭載された電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための配線基板（電子部品収納用パッケージ）は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成る絶縁基体の表面に、タングステンやモリブデン等の金属粉末メタライズから成る配線導体が配設されることにより形成されている。
【０００３】
そして、この配線基板の上面には電子部品を搭載するための凹部が形成されているとともに、凹部底面に電子部品を搭載し、電子部品の各電極が半田やボンディングワイヤ等の電気的接続手段を介して配線導体に電気的に接続された後に、電子部品が金属やセラミックスから成る蓋体あるいはポッティング樹脂で覆われて封止されることにより電子装置が製作される。
【０００４】
ところで、このような配線基板は、近年の電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが数ｍｍ角以下の極めて小さなものとなってきている。そして、このような小型の配線基板は、その取り扱いを容易なものとするために、また配線基板やこれを使用した電子装置の製作の効率を向上させるために、配線基板となる多数の配線基板領域が広面積の母基板の中央部に縦横に配列形成されたいわゆる多数個取り配線基板の形態で製作されている。
【０００５】
このような多数個取り配線基板は、例えば、略四角平板状の母基板の中央部に、各々が配線導体を備える多数の配線基板領域が縦横に配列形成されているとともに、母基板の少なくとも一方の面に各配線基板領域を区分する分割溝が縦横に形成されている。そして、各配線基板領域に電子部品が搭載される前や搭載された後に、母基板が分割溝に沿って撓折されて配線基板領域ごとに分割されることにより、多数の配線基板や電子装置が同時集約的に製造される。
【０００６】
なお、このような多数個取り配線基板は、例えば、母基板用のセラミックグリーンシートを準備し、そのセラミックグリーンシートに配線導体用のメタライズペーストを印刷して、必要に応じて複数枚のセラミックグリーンシートを積層した後、その少なくとも一方の面にカッター刃や金型等の切込み刃により分割溝用の切込みを入れ、それを高温で焼成することによって製作されている。
【０００７】
また、母基板を分割する際、配線基板にバリや欠けが発生する可能性の低減や、配線基板領域の凹部の形状を良好なものとするために、母基板の外周部にダミー領域を形成し、このダミー領域に分割溝を挟んで配線基板領域の凹部に対向するようにダミー凹部を形成しておくということが行われている。
【特許文献１】特開２００１−２８４４９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、近年の電子装置の小型化、すなわち配線基板の小型化は、分割溝とダミー凹部との間隔の狭小化を生じていた。そして、搬送時や電子部品の搭載時に、母基板に外部からの力が印加された場合や、母基板用のセラミックグリーンシートに分割溝用の切込みを形成した場合には、隣接する凹部間に形成された分割溝の端部に応力が集中し、分割溝の端部からダミー凹部の方向に向かってクラックが発生することがあった。このため、母基板に不用意な割れが発生したり、分割する際に母基板の所定の位置に力を良好に印加させることができなくなったりし、分割溝に沿って良好に分割することができなくなることがあるという問題を有していた。
【０００９】
本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み案出されたもので、その目的は、母基板の不用意な割れを低減するとともに、母基板を分割溝に沿って良好に分割することができる複数個取り配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様に係る複数個取り配線基板は、積層された複数のセラミックグリーンシートを焼成してなる母基板の中央部に、凹部を備えた配線基板領域が複数配列される配線基板配列領域と、該配線基板配列領域よりも外側に位置し、ダミー凹部が複数配列されるダミー凹部配列領域と、前記隣接する配線基板領域間に形成される分割溝と、を備えるとともに、平面視で、前記分割溝は、隣接する前記ダミー凹部の双方に接する仮想線分のうち、最も外側に位置する最外仮想線分に向かって、隣接する前記ダミー凹部間に延在された延在部を備え、且つ、該延在部に直交する方向における前記延在部から前記ダミー凹部までの距離が、前記配線基板配列領域から前記最外仮想線分に向かうに従って、漸次大き
くなすことを特徴とするものである。
【００１１】
本発明の複数個取り配線基板は、前記分割溝の前記延在部が、さらに前記最外仮想線分まで延在されているか、あるいは前記最外仮想線分を越える位置まで延在されていることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明の複数個取り配線基板は、前記分割溝が、前記凹部と前記ダミー凹部とを形成した後に形成されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の複数個取り配線基板は、上記構成により、分割溝とダミー凹部との間隔が分割溝の端部に向かうほど広くなることから、母基板における分割溝の端部とダミー凹部との間の領域の機械的強度を保持し、分割溝の端部からダミー凹部に向かってクラックが発生する可能性を低減することができる。これにより母基板の不用意な割れを低減するとともに、母基板を分割溝に沿って良好に分割することができるようになる。
【００１６】
また、延在部からダミー凹部までの距離が次第に大きくなり、延在部の周囲における母基板の機械的強度は次第に変化するので、分割溝の端部の周囲において、局所的に力が大きく変化して印加されることが低減され、分割溝の端部にクラックが発生する可能性をより良好に低減することができる。
【００１７】
また、好ましくは、本発明の複数個取り配線基板は、分割溝の延在部が、最外仮想線分まで延在されているか、あるいは最外仮想線分を越える位置まで延在されている。上記構成により、応力が集中しやすい分割溝の端部を、隣接するダミー凹部間領域よりも母基板の外周側に位置させて、分割溝の端部から、機械的強度が低くかつ変形しやすい隣接するダミー凹部間領域を遠ざけることができ、分割溝の端部にクラックが発生する可能性をより良好に低減することができる。
【００１８】
また、母基板を分割する際、分割溝の延長線上に位置する分割溝の端部から母基板の外周までの領域にはダミー凹部が形成されないことから、分割溝の端部からの亀裂は、分割溝の端部から母基板の外周にかけて良好に進行しやすくなり、母基板を分割溝に沿って良好に分割することができる。
【００１９】
さらに、好ましくは、本発明の複数個取り配線基板は、分割溝が、凹部とダミー凹部とを形成した後に形成されていることから、ダミー凹部により配線基板領域における凹部の変形を低減するとともに、凹部またはダミー凹部の間に形成される分割溝を母基板の所定の領域、かつ所定の形状に良好に形成できるので、母基板を分割溝に沿って良好に分割することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
次に、本発明を添付の図面に基づき詳細に説明する。図１は、本発明の複数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す平面図であり、図２は、図１におけるＸ−Ｘ’線における断面図である。これらの図において、１０１は母基板、１０２は配線基板領域、１０３は配線基板配列領域、１０４は凹部、１０５はダミー凹部配列領域、１０６はダミー凹部、１０７は分割溝、１０８は配線導体、Ａ−Ａ’は最外仮想線分である。
【００２３】
本発明の複数個取り配線基板は、大略的に、母基板１０１の中央部に、凹部１０４を備えた配線基板領域１０２が複数配列される配線基板配列領域１０３を有し、さらにこの配線基板配列領域１０３よりも外側に、ダミー凹部１０６が複数配列されるダミー凹部配列領域１０５を有している。そして、隣接する配線基板領域１０２間には分割溝１０７が形成され、この分割溝１０７は、隣接するダミー凹部１０６間まで延在された延在部１０７’を備えている。
【００２４】
母基板１０１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体やムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化珪素質焼結体、ガラスセラミックス等の電気絶縁性のセラミック材料から成り、小型の配線基板を多数個同時集約的に製作するための母材として機能する。そして、各小型の配線基板の凹部１０４内に半導体素子や抵抗、コンデンサ等の電子部品（図示せず）が収容される。
【００２５】
なお、母基板１０１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等のセラミック原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤、可塑剤、分散剤等を添加混合して得たセラミックスラリーを従来周知のドクターブレード法等のシート成形方法を採用してシート状に成形してセラミックグリーンシートを得、しかる後、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを複数枚積層し、高温（約１５００〜１８００℃）で焼成することによって製作される。
【００２６】
配線基板配列領域１０３は、母基板１０１の中央部に、配線基板領域１０２が複数配列することにより形成されている。各配線基板領域１０２は、後述する分割溝１０７に沿って分割することにより、複数の配線基板として形成され、各配線基板領域１０２には、電子部品が収容される凹部１０４と配線導体１０８とが形成されている。
【００２７】
このような凹部１０４は、母基板１０１用のセラミックグリーンシートのいくつかに凹部１０４用の貫通孔を金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により形成しておき、他のセラミックグリーンシートと積層することにより各配線基板領域１０２の所定の領域に形成される。
【００２８】
また、配線導体１０８は、凹部１０４内に収容される電子部品を外部電気回路基板に電気的に接続するための導電路として機能し、タングステンやモリブデン、銅、銀等の金属粉末メタライズから成り、母基板１０１用のセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等の印刷手段により配線導体１０８用のメタライズペーストを印刷塗布し、母基板１０１用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって各領域の上面や下面に被着形成される。メタライズペーストは、主成分の金属粉末に有機バインダー，有機溶剤，必要に応じて分散剤等を加えてボールミル、三本ロールミル、プラネタリーミキサー等の混練手段により混合および混練することで作製される。セラミックグリーンシートの焼結挙動に合わせたり、焼成後の母基板との接合強度を高めたりするためにガラスやセラミックスの粉末を添加しても良い。
【００２９】
また、上面および下面に形成された配線導体１０８は、母基板１０１を貫通する貫通導体により電気的に接続されている。このような貫通導体は、配線導体１０８を形成するためのメタライズペーストの印刷塗布に先立って母基板１０１用のセラミックグリーンシートに金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通導体用の貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段により充填しておくとともにこれを母基板１０１用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって各領域に形成される。貫通導体用のメタライズペーストは配線導体１０８用のメタライズペーストと同様にして作製されるが、有機バインダーや有機溶剤の量により充填に適した粘度に調製される。
【００３０】
ダミー凹部配列領域１０５は、母基板１０１の配線基板配列領域１０３よりも外側に位置する非製品部であり、母基板１０１の製造や搬送等を容易にするための領域である。このダミー凹部配列領域１０５には、配線導体１０８にめっき層を被着するためのめっき導通パターンや、配線基板の側面に外部回路基板（図示せず）に接続するための配線導体１０８を形成するための貫通穴が形成される。また、ダミー凹部配列領域１０５は、母基板１０１に配線基板を形成するための補助的な役割として用いられ、母基板１０１を加工若しくは搬送する際の位置決め用および固定用の領域となる。
【００３１】
そして、ダミー凹部配列領域１０５には、後述する分割溝１０７を挟んで各配線基板領域１０２の凹部１０４と対向するようにダミー凹部１０６が複数配列されている。ダミー凹部１０６は、母基板１０１を分割する際、配線基板にバリや欠けが発生する可能性を低減させたり、後述する分割溝１０７を形成する際、配線基板領域１０２の凹部１０４の形状を良好なものとしたりするためのものとして作用する。
【００３２】
このようなダミー凹部１０６は、母基板１０１用のセラミックグリーンシートのいくつかにダミー凹部１０６用の貫通孔を金型やパンチング等による打ち抜き方法またはレーザ加工等の加工方法により形成することにより、ダミー凹部配列領域１０５の所定の領域に形成される。
【００３３】
なお、後述する分割溝１０７を挟んで対向する凹部１０４とダミー凹部１０６との辺の長さは、それぞれ同じ程度の長さに形成しておくことが好ましい。これにより、母基板１０１用のセラミックグリーンシートに後述する分割溝１０７用の切込みを形成する際に、母基板１０１用のセラミックグリーンシートにかかる力を凹部１０４側とダミー凹部１０６側との両方に良好に分散させることで、配線基板領域１０２における凹部１０４の変形が小さいものとなる。従って、分割溝１０７に沿って分割することで、凹部１０４の形状に優れた配線基板を得ることができる。
【００３４】
更に、後述する分割溝１０７を挟んで対向する凹部１０４とダミー凹部１０６とは、分割溝１０７からの距離がそれぞれ同じ程度の距離となるように形成しておくことがより好ましい。母基板１０１を分割溝１０７に沿って分割する際、分割溝１０２にかかる力を凹部１０４側とダミー凹部１０６側とに均等に分散されやすいので、分割溝１０７に沿って良好に分割することができ、配線基板にバリや欠けが発生する可能性を低減することができる。
【００３５】
分割溝１０７は、母基板１０１の上面に各配線基板領域１０２の外縁に沿って形成されるとともに、ダミー凹部配列領域１０５まで延在された延在部１０７’を備えている。分割溝１０７は、母基板１０１を撓折して多数個の小型配線基板となす際、その撓折を容易かつ正確とする作用を為し、その両端が母基板１０１の外周から離間するようにして形成されている。この母基板１０１の表面に現れる分割溝１０７の開口部分の幅は０．０５〜１ｍｍ程度であり、その深さは０．０５〜２ｍｍ程度である。
【００３６】
なお、このような分割溝１０７は、断面がＶ字状の刃先を有するカッター刃や金型を母基板１０１用のセラミックグリーンシートに押し付けて切込みを入れておくことによって母基板１０１の上面に格子状に形成される。母基板１０１がセラミックグリーンシートを複数枚積層して作製される場合は、切込みはセラミックグリーンシートを複数枚積層した積層体を作製した後に入れられる。そして、母基板１０１の各配線基板領域１０２に電子部品を搭載する前や搭載した後に、母基板１０１を分割溝１０７に沿って撓折することにより、母基板１０１が複数の配線基板に分割される。
【００３７】
そして、本発明においては、平面視で、分割溝１０７が、隣接するダミー凹部１０６の双方に接する仮想線分のうち、最も外側に位置する最外仮想線分Ａ−Ａ’に向かって、隣接するダミー凹部１０６間に延在された延在部１０７’を備え、且つ、延在部１０７’に直交する方向における延在部１０７’からダミー凹部１０６までの距離が、配線基板配列領域１０３から最外仮想線分Ａ−Ａ’に向かうに従って、漸次大きくなしている。
【００３８】
尚、隣接するダミー凹部１０６の双方に接する仮想線分とは、隣接するダミー凹部１０６の双方の角部または辺等に接する線分を示しており、これらの仮想線分のうち、分割溝１０７または分割溝１０７を母基板１０１の外周方向に延伸させた延在部１０７’との交点が、最も母基板１０１の外周よりとなる仮想線分を最外仮想線分Ａ−Ａ’という。さらに、隣接するダミー凹部１０６間に形成された分割溝１０７の延在部１０７’に直交するとは、延在部１０７’の延在方向に対して直交することをいう。また、最外仮想線分Ａ−Ａ’は、図面では、便宜のため母基板１０１の外側まで延伸させて示している。
【００３９】
そして、上述の構成により、分割溝１０７とダミー凹部１０６との間隔が分割溝１０７の端部に向かうほど広くなることから、母基板１０１における分割溝１０７の端部とダミー凹部１０６との間の領域の機械的強度を保持し、分割溝１０７の端部からダミー凹部１０６に向かってクラックが発生する可能性を低減することができる。これにより母基板１０１の不用意な割れを低減するとともに、母基板１０１を分割溝１０７に沿って良好に分割することができるようになる。
【００４０】
また、延在部１０７’からダミー凹部１０６までの距離が次第に大きくなり、延在部１０７’の周囲における母基板１０１の機械的強度が次第に変化するので、分割溝１０７の端部の周囲において、局所的に力が大きく変化して印加されることが低減され、分割溝１０７の端部にクラックが発生する可能性をより良好に低減することができる。
【００４１】
上述の場合、ダミー凹部１０６は、三角形状、台形形状等の多角形状、半円形状、半楕円形状等の円弧状を有する形状等の形状に形成しておけば良く、また、上述以外の形状であっても良く、分割溝１０７からの距離が最外仮想線分Ａ−Ａ’に向かうに従って漸次大きくなるように形成しておけば良い。
【００４２】
また、図３に示すように、ダミー凹部１０６の形状を円弧状にしておくと、ダミー凹部１０６には角部が少なくなるので、ダミー凹部１０６の角部を起点として母基板１０１にクラック等が発生する可能性を低減し、母基板１０１が不用意に割れるのを抑制することができるのでより好ましい。
【００４３】
また、分割溝１０７の端部からダミー凹部１０６までの最短距離は、分割溝１０７の端部から母基板１０１の外周までの最短距離よりも長くなるようにしておくことが好ましい。このことにより、分割溝１０７の端部と母基板１０１の端部との間の機械的強度を、分割溝１０７の端部からダミー凹部１０６までの機械的強度よりも相対的に低くして、母基板１０１を分割溝１０７に沿って分割する際、分割溝１０７の延長線に沿って亀裂を進行させやすくし、良好に分割しやすくなる。
【００４４】
また、隣接するダミー凹部１０６同士は、分割溝１０７からの最短距離がそれぞれ同じ程度の距離となるように形成しておくことが好ましい。分割溝１０７の端部にかかる力を隣接するダミー凹部１０６の方向に均等に分散しやすくなるので、一方のダミー凹部１０６の方向に力が集中して働くことを抑制し、分割溝１０７の端部にクラックが発生することを抑制しやすくなる。また、母基板１０１を分割溝１０７に沿って分割する際、分割溝１０７にかかる力を隣接するダミー凹部１０６の両方向に均等に分散されやすいので、分割溝１０７に沿って良好に分割することができる。
【００４５】
更に、分割溝１０７を挟んで隣接するダミー凹部１０６は、同じ形状として形成しておくことが好ましい。ダミー凹部１０６が分割溝１０７に対して均等に配列しているので、分割溝１０７の端部にかかる力を隣接するダミー凹部１０６の方向に均等に分散しやすくなるとともに、母基板１０１用のセラミックグリーンシートに分割溝１０７用の切込みを形成する際や母基板１０１用のセラミックグリーンシートを焼成する際の母基板１０１の変形を抑制することができ、分割溝１０７の端部にクラックが発生することを抑制しやすくなり、母基板１０１を分割する際、分割溝１０７に沿って良好に分割しやすくなる。
【００４６】
また、図４に示すように、分割溝１０７の延在部１０７’が、最外仮想線分Ａ−Ａ’まで延在されているか、あるいは最外仮想線分Ａ−Ａ’を越える位置まで延在されていることが好ましい。この構成により、応力が集中しやすい分割溝１０７の端部を、隣接するダミー凹部１０６間領域よりも母基板１０１の外周側に位置させて、分割溝１０７の端部から、機械的強度が低くかつ変形しやすい隣接するダミー凹部１０６間領域を遠ざけることができ、分割溝１０７の端部にクラックが発生する可能性をより良好に低減することができる。
【００４７】
また、母基板１０１を分割する際、分割溝１０７の延長線上に位置する分割溝１０７の端部から母基板１０１の外周までの領域には、ダミー凹部１０６が形成されないことから、分割溝１０７の端部からの亀裂は、分割溝１０７の端部から母基板１０１の外周にかけて良好に進行しやすくなり、母基板１０１を分割溝１０７に沿って良好に分割することができる。
【００４８】
なお、母基板１０１に搬送時や電子部品を搭載する際に外部から力が印加された際、分割溝１０７の端部から母基板の外周にかけてクラックが発生し、母基板が不用意に割れてしまうことを抑制するため、分割溝１０７の端部と母基板１０１の外周との間隔は、例えば厚みが２ｍｍ以下で酸化アルミニウム焼結体からなる母基板においては、２ｍｍ以上離間させておくことが好ましい。
【００４９】
また、分割溝１０７が、凹部１０４とダミー凹部１０６とを形成した後に形成されることが好ましい。すなわち、母基板１０１用のセラミックグリーンシートに凹部１０４の外縁に沿って分割溝１０７用の切込みを形成することにより、ダミー凹部１０６により配線基板領域１０２における凹部１０４の変形を低減するとともに、凹部１０４またはダミー凹部１０６の間に形成される分割溝１０７を母基板の所定の領域に、所定の形状に良好に形成することができるようになり、母基板１０１を分割溝１０７に沿って良好に分割することができ、凹部１０４や外縁の形状に優れた配線基板を良好に形成することができる。
【００５０】
なお、多数個取り配線基板の表面に露出した配線導体１０８の表面には、配線導体１０８の腐食防止、電子部品と配線導体１０８との接続、個片化された電子部品収納用パッケージと外部回路基板との接合を強固なものとするために、ＮｉやＡｕ等のめっきを施しておくことが好ましい。
【００５１】
一実施形態の電子部品収納用パッケージは、上述の多数個取り配線基板を分割溝１０７に沿って分割することにより個片化されたものである。この構成により、分割溝に沿って良好に分割し、外縁にバリや欠け等の発生のない良好な電子部品収納用パッケージとすることができる。
【００５２】
一実施形態の電子装置は、上述の電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージに搭載された電子部品とを備えている。この構成により、電子部品が凹部１０４内に良好に収容された電子装置とすることができる。
【００５３】
電子部品は、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の半導体素子、水晶振動子や圧電振動子等の圧電素子、各種センサ等であり、多数個取り配線基板を分割溝に沿って分割した電子部品収納用パッケージに搭載してもよいし、多数個取り配線基板に複数の電子部品を搭載した後に分割しても構わない。
【００５４】
電子部品の搭載は、電子部品がフリップチップ型の半導体素子である場合には、はんだバンプや金バンプ、または導電性樹脂（異方性導電樹脂等）を介して、半導体素子の電極と配線導体１０８とを電気的に接続することにより行なわれ、また、電子部品がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、ガラス、樹脂、ろう材等の接合材により固定した後、ボンディングワイヤを介して半導体素子の電極と配線導体１０８とを電気的に接続することにより行なわれる。また、電子部品が水晶振動子等の圧電素子である場合には、導電性樹脂により圧電素子の固定と圧電素子の電極と配線導体１０８との電気的な接続を行なう。
【００５５】
そして、電子部品は、必要に応じて封止される。封止はエポキシ樹脂等の封止樹脂により電子部品を覆うことにより行なったり、電子部品を覆うようにして載置した樹脂や金属、セラミックス等からなる蓋体をガラス、樹脂、ロウ材等の接着剤により電子部品収納用パッケージに取着することにより行なったりすればよい。
【００５６】
本発明は、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、図１において、凹部１０４は、母基板１０１の上面に形成しているが、凹部１０４は、母基板１０１の両主面に形成しておいても構わない。また、分割溝１０７は、母基板１０１の両主面に形成していても構わない。また、ダミー凹部１０６は、ダミー凹部配列領域１０５の各辺に、分割溝１０７を挟んで凹部１０４に対向して形成されているが、図５に示すように、これらのダミー凹部１０６に分割溝１０７を挟んで対向するダミー凹部１０６をダミー凹部配列領域１０５の角部に形成しても構わない。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の複数個取り配線基板の実施の形態の例を示す平面図である。
【図２】図１における複数個取り配線基板のＸ−Ｘ’線における断面図である。
【図３】本発明の複数個取り配線基板の実施の形態の例を示す平面図である。
【図４】本発明の複数個取り配線基板の実施の形態の例を示す平面図である。
【図５】本発明の複数個取り配線基板の実施の形態の例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１０１・・・母基板
１０２・・・配線基板領域
１０３・・・配線基板配列領域
１０４・・・凹部
１０５・・・ダミー凹部配列領域
１０６・・・ダミー凹部
１０７・・・分割溝
１０７’・・・延在部
１０８・・・配線導体
Ａ−Ａ’・・・最外仮想線分
【図１】
0004812516.tif 000002
【図２】
0004812516.tif 000003
【図３】
0004812516.tif 000004
【図４】
0004812516.tif 000005
【図５】
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