(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の第１の検査治具と第２の検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行う回路基板の検査装置であって、
前記第１の検査治具と第２の検査治具がそれぞれ、
(i)  被検査回路基板における被検査電極のパターンに従って複数の貫通孔が形成された
柔軟な絶縁シートと、該絶縁シートの表面に前記貫通孔を包囲するように形成された複数のリング状電極と、前記絶縁シートの裏面に形成され、前記リング状電極に電気的に接続された中継電極と、を備えた電極シートと、
前記電極シートの表面に配置され、導電性粒子が厚み方向に配列するとともに面方向に均一に分散された第１の異方導電性エラストマーシートと、
前記電極シートの裏面に配置され、前記被検査電極のパターンに従って複数の貫通孔が形成され、導電性粒子が厚み方向に配列するとともに面方向に均一に分散された第２の異方導電性エラストマーシートと、
前記第２の異方導電性エラストマーシートの裏面に配置され、基板に形成された複数の貫通孔に、弾性高分子物質からなる絶縁部と、導電性粒子を含有する弾性高分子物質からなり前記絶縁部を厚み方向へ貫通する複数の導電路形成部と、が形成され、該導電路形成部は、前記被検査電極のパターンに従って配置された複数の検査用導電路形成部と、前記電極シートにおける中継電極のパターンに従って配置された複数の接続用導電路形成部と、からなる中継基板と、
前記中継基板の裏面に配置され、基板の一面側と他面側との間で電極ピッチを変換するピッチ変換用基板と、
前記ピッチ変換用基板の裏面に配置された第３の異方導電性エラストマーシートと、
を備えた回路基板側コネクタと、
(ii)  所定のピッチで配置された複数の導電ピンと、
前記導電ピンを軸方向へ移動可能に支持する、一対の離間した第１の絶縁板と第２の絶縁板と、
を備えた中継ピンユニットと、
(iii)  テスターと前記中継ピンユニットとを電気的に接続するコネクタ基板と、
前記コネクタ基板の中継ピンユニット側に配置された第４の異方導電性エラストマーシートと、
前記コネクタ基板の中継ピンユニットとは逆側に配置されたベース板と、
を備えたテスター側コネクタと、
を備えることを特徴とする回路基板の検査装置。
【請求項２】
前記検査用導電路形成部は、前記第２の異方導電性エラストマーシートの貫通孔および前記電極シートにおける絶縁シートの貫通孔に進入し、前記第１の異方導電性エラストマーシートを介して前記被検査電極に電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の検査装置。
【請求項３】
前記ピッチ変換用基板は、前記中継基板側の表面に、一方の電極が他方の電極よりも厚み方向へ突出した一対の電極対を複数備え、
前記突出した一方の電極は、前記検査用導電路形成部のパターンに従って配置され、前記他方の電極は、前記接続用導電路形成部のパターンに従って配置され、
前記被検査回路基板における前記被検査電極の各々に、前記電極シートの前記リング状電極と、前記ピッチ変換用基板における前記突出した一方の電極によって押圧された前記中継基板の前記検査用導電路形成部と、が同時に電気的に接続されて測定可能状態とされ、
この測定可能状態において、前記ピッチ変換用基板における前記突出した一方の電極と、前記他方の電極とのうちいずれか一方の電極を電流供給用電極とし、他方の電極を電圧
測定用電極として用いることにより、指定された１つの前記被検査電極に対する電気抵抗の測定が行われることを特徴とする請求項１または２に記載の回路基板の検査装置。
【請求項４】
前記中継基板における前記検査用導電路形成部および前記接続用導電路形成部の前記被検査回路基板側の端部表面に、接点部材が設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
【請求項５】
前記接点部材は、その側部が前記絶縁部に固着されて前記検査用導電路形成部および前記接続用導電路形成部の端部表面に保持されていることを特徴とする請求項４に記載の回路基板の検査装置。
【請求項６】
前記中継ピンユニットは、
前記第１の絶縁板と第２の絶縁板との間に配置された中間保持板と、
前記第１の絶縁板と中間保持板との間に配置された第１の支持ピンと、
前記第２の絶縁板と中間保持板との間に配置された第２の支持ピンと、
を備えるとともに、
前記第１の支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置と、前記第２の支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置とが、中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
【請求項７】
一対の第１の検査治具と第２の検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧した際に、
前記第１の支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置を中心として、前記中間保持板が、前記第２の絶縁板の方向に撓むとともに、
前記第２の支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置を中心として、前記中間保持板が、前記第１の絶縁板の方向に撓むことを特徴とする請求項６に記載の回路基板の検査装置。
【請求項８】
前記第１の支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置が、前記中間保持板投影面において格子状に配置され、
前記第２の支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置が、前記中間保持板投影面において格子状に配置されており、
前記中間保持板投影面において、隣接する４個の第１の当接支持位置からなる単位格子領域に、１個の第２の当接支持位置が配置されるとともに、
前記中間保持板投影面において、隣接する４個の第２の当接支持位置からなる単位格子領域に、１個の第１の当接支持位置が配置されていることを特徴とする請求項６または７に記載の回路基板の検査装置。
【請求項９】
前記中継ピンユニットは、
前記第１の絶縁板と第２の絶縁板との間に所定間隔離間して配置された複数個の中間保持板と、
前記第１の絶縁板と中間保持板との間に配置された第１の支持ピンと、
前記第２の絶縁板と中間保持板との間に配置された第２の支持ピンと、
隣接する中間保持板同士の間に配置された保持板支持ピンと、
を備えるとともに、
少なくとも１つの中間保持板において、該中間保持板に対して一面側から当接する保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置と、該中間保持板に対して他面側から当接する第１の支持ピン、第２の支持ピン、または保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置とが、該中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる
位置に配置されていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
【請求項１０】
全ての前記中間保持板において、該中間保持板に対して一面側から当接する保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置と、該中間保持板に対して他面側から当接する第１の支持ピン、第２の支持ピン、または保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置とが、該中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴とする請求項９に記載の回路基板の検査装置。
【請求項１１】
前記第３の異方導電性エラストマーシートは、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより該導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出していることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
【請求項１２】
前記第４の異方導電性エラストマーシートは、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより該導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出していることを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
【請求項１３】
前記複数の導電ピンは、前記第１の絶縁板と第２の絶縁板との間の間隔よりも短い棒状の中央部と、該中央部の両端側に形成され該中央部よりも径が小さい一対の端部とからなり、
前記一対の端部がそれぞれ、前記第１の絶縁板と第２の絶縁板とに形成された前記中央部よりも径が小さく前記一対の端部よりも径が大きい貫通孔に挿通され、これにより前記導電ピンが軸方向へ移動可能に支持されていることを特徴とする請求項６〜１２のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
【請求項１４】
前記第１の絶縁板と中間保持板との間、前記第２の絶縁板と中間保持板との間、または中間保持板同士の間に、前記導電ピンが挿通される貫通孔が形成された屈曲保持板が設けられ、
前記複数の導電ピンは、前記第１および第２の絶縁板に形成された貫通孔と、前記屈曲保持板に形成された貫通孔とを支点として互いに逆方向に横方向へ押圧されて前記屈曲保持板の貫通孔の位置で屈曲され、これにより前記導電ピンが軸方向へ移動可能に支持されていることを特徴とする請求項６〜１２のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
【請求項１５】
前記被検査回路基板における両面の前記被検査電極が、ハンダボール電極であることを特徴とする請求項１〜１４のいずれかに記載の回路基板の検査装置。
【請求項１６】
請求項１〜１５のいずれかに記載の回路基板の検査装置を用いた回路基板の検査方法であって、
一対の第１の検査治具と第２の検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行うことを特徴とする回路基板の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気検査を行う検査対象である回路基板（以下、「被検査回路基板」という。）を、一対の第１の検査治具と第２の検査治具で両面から挟圧することにより、被検査回路基板の両面に形成された電極をテスターに電気的に接続された状態として、被検査回路基板の電気的特性を検査する回路基板の検査装置および回路基板の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路などを実装するためのプリント回路基板は、集積回路などを実装する前に、回路基板の配線パターンが所定の性能を有することを確認するために電気的特性が検査される。
【０００３】
この電気検査では、例えば、回路基板の搬送機構を備えた検査用テスターに検査ヘッドを組み込み、検査ヘッド部分を交換することにより異なる回路基板の検査を行っている。
例えば、特許文献１に開示されているように、被検査回路基板の被検査電極に接して電気的に導通する金属の検査ピンを基板に植設した構造の検査治具を用いる方法が提案されている。
【０００４】
また、特許文献２に開示されているように、導電ピンを有する検査ヘッドと、オフグリットアダプターと呼ばれるピッチ変換用の回路基板と、異方導電性シートとを組み合わせた検査治具を用いる方法が知られている。
【０００５】
しかしながら、特許文献１のように、金属検査ピンを直接に被検査回路基板の被検査電極に接触させる検査治具を用いる方法では、金属からなる導電ピンとの接触により被検査回路基板の電極が損傷する可能性がある。
【０００６】
特に、近年では回路基板における回路の微細化、高密度化が進み、このようなプリント回路基板を検査する場合、多数の導電ピンを被検査回路基板の被検査電極に同時に導通接触させるためには、高い圧力で検査治具を加圧することが必要となり、被検査電極が損傷し易くなる。
【０００７】
そして、このような微細化、高密度化されたプリント回路基板を検査するための検査治具では、高密度で多数の金属ピンを基板に植設することが技術的に困難になりつつある。また、その製造コストも高価となり、さらに、一部の金属ピンが損傷した場合に、修理、交換することが困難である。
【０００８】
一方、特許文献２のように、異方導電性シートを使用する検査治具では、被検査回路基板の被検査電極が、異方導電性シートを介してピッチ変換用基板の電極と接触することになるため、被検査回路基板の被検査電極が損傷しにくいという利点がある。また、ピッチ変換を行う基板を使用しているため、基板に植設する検査ピンを、被検査回路基板の被検査電極のピッチよりも広いピッチで植設することができるため、微細ピッチで検査ピンを植設する必要がなく、検査治具の製造コストを節約できるという利点もある。
【０００９】
しかしながら、この検査治具では、検査対象である被検査回路基板ごとに、ピッチ変換用基板と、検査ピンを植設する検査治具とを作成する必要があるため、検査される被検査回路基板であるプリント回路基板と同数の検査治具が必要となる。
【００１０】
このため、複数のプリント回路基板を生産している場合では、それに対応して複数の検
査治具を保有しなければならないという問題がある。特に、近年では電子機器の製品サイクルが短縮し、製品に使用されるプリント回路基板の生産期間の短縮化が進んでいるが、これに伴って検査治具を長期間使用することができなくなり、プリント回路基板の生産が切り替わる度に検査治具を生産しなければならないという問題が生じている。
【００１１】
このような問題への対策として、例えば、特許文献３〜５のような、中継ピンユニットを用いる、いわゆるユニバーサルタイプの検査治具を用いた検査装置が提案されている。
図５１は、このようなユニバーサルタイプの検査治具を用いた検査装置の断面図である。この検査装置は、一対の第１の検査治具１１１ａと第２の検査治具１１１ｂとを備え、これらの検査治具は、回路基板側コネクタ１２１ａ、１２１ｂと、中継ピンユニット１３１ａ、１３１ｂと、テスター側コネクタ１４１ａ、１４１ｂとを備えている。
【００１２】
回路基板側コネクタ１２１ａ、１２１ｂは、ピッチ変換用基板１２３ａ、１２３ｂと、その両面側に配置される異方導電性エラストマーシート１２２ａ、１２２ｂ、１２６ａ、１２６ｂとを有している。
【００１３】
中継ピンユニット１３１ａ、１３１ｂは、一定ピッチ（例えば２．５４ｍｍピッチ）で格子点上に多数（例えば５０００ピン）配置された導電ピン１３２ａ、１３２ｂと、この導電ピン１３２ａ、１３２ｂを上下へ移動可能に支持する一対の絶縁板１３４ａ、１３４ｂとを有している。
【００１４】
テスター側コネクタ１４１ａ、１４１ｂは、被検査回路基板１０１を検査治具１１１ａ、１１１ｂで挟圧した際に、テスターと導電ピン１３２ａ、１３２ｂとを電気的に接続するコネクタ基板１４３ａ、１４３ｂと、コネクタ基板１４３ａ、１４３ｂの導電ピン１３２ａ、１３２ｂ側に配置される異方導電性エラストマーシート１４２ａ、１４２ｂと、ベース板１４６ａ、１４６ｂとを有している。
【００１５】
この中継ピンユニットを使用した検査治具は、異なる被検査対象であるプリント回路基板を検査する際に、回路基板側コネクタ１２１ａ、１２１ｂを被検査回路基板１０１に対応するものに交換するだけでよく、中継ピンユニット１３１ａ、１３１ｂとテスター側コネクタ１４１ａ、１４１ｂは共通で使用できる。
【００１６】
ところで、近年では、電子部品やこれを内蔵した電子機器における信号伝送の高速化の要請に伴って、ＢＧＡやＣＳＰなどのＬＳＩパッケージを構成する回路基板やこれらの半導体装置が搭載される回路基板として、電極間における配線の電気抵抗が低いものが要求されている。そのため、このような回路基板の電気検査においては、その電極間における配線の電気抵抗の測定を高い精度で行うことが極めて重要である。
【００１７】
従来、回路基板の電気抵抗の測定においては、被検査回路基板１０１の互いに電気的に接続された２つの被検査電極１０２，１０３の各々に対し、電流供給用電極および電圧測定用電極を押圧して導通させ、この状態で、電流供給用電極の間に電源装置から電流を供給し、このときに電圧測定用電極によって検出される電圧信号を電気信号処理装置において処理することにより、当該被検査電極１０３，１０３間の電気抵抗の大きさを求める４端子法が採用されている。
【００１８】
従来では、４端子法による電気抵抗の測定を行う装置として、被検査電極に接触する接続用部材が導電性エラストマーにより構成された電気抵抗測定装置が提案されている。
例えば、（ｉ）特許文献６には、エラストマーにより導電性粒子が結着された導電ゴムよりなる弾性接続用部材を、電流供給用電極および電圧測定用電極の個々に配置してなる電気抵抗測定装置が開示され、（ii）特許文献７には、同一の被検査電極に電気的に接続
される電流供給用電極および電圧測定用電極の両方の表面に接するよう設けられた、異方導電性エラストマーよりなる共通の弾性接続用部材を有する電気抵抗測定装置が開示され、（iii）特許文献８には、表面に複数の検査電極が形成された検査用回路基板と、この
検査用回路基板の表面に設けられた導電性エラストマーよりなる弾性接続用部材とを有し、被検査電極が接続部材を介して複数の検査電極に電気的に接続された状態で、それらの検査電極のうち２つを選択し、その一方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用電極として電気抵抗を測定する電気抵抗測定装置が開示されている。
【００１９】
このような電気抵抗測定装置によれば、被検査回路基板の被検査電極に対し、弾性接続用部材を介して、電流供給用電極および電圧測定用電極が対接されることによって電気的接続が達成されるため、当該被検査電極を損傷させることなく電気抵抗の測定を行うことができる。
【００２０】
しかしながら、上記（ｉ）および上記（ii）の構成の電気抵抗測定装置によって、電極間における電気抵抗の測定を行う場合には、以下のような問題がある。
近年、回路基板においては、高い集積度を得るために電極のサイズおよびピッチもしくは電極間距離が小さくなる傾向がある。而して、上記（ｉ）および上記（ii）の構成の電気抵抗測定装置においては、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板における被検査電極の各々に、弾性接続用部材を介して電流供給用電極および電圧測定用電極の両方を同時に電気的に接続させる必要がある。従って、小さいサイズの被検査電極が高密度で配置された被検査回路基板についての電気抵抗の測定を行うための電気抵抗測定装置においては、小さなサイズの被検査電極の各々に対応して、当該被検査電極が占有する領域と同等若しくはそれ以下の面積の領域内に、互いに離間した状態で電流供給用電極および電圧測定用電極を形成すること、すなわち被検査電極よりも更に小さいサイズの電流供給用電極および電圧測定用電極を極めて小さい距離で離間した状態で形成することが必要である。
【００２１】
また、回路基板の製造方法としては、生産性を向上させるために、一つの基板材料によって、複数の回路基板が連結されてなる回路基板連結体を製造し、その状態で、当該回路基板連結体における各回路基板についての電気的検査を一括して行い、その後、回路基板連結体を切断することにより、分離された複数の回路基板を製造する方法が採用されている。
【００２２】
然るに、検査対象である回路基板連結体は、その面積が相当に大きく、また、被検査電極の数も極めて多いものであり、特に多層回路基板を製造する場合には、その製造プロセスにおける工程数が多く、加熱処理による熱履歴を受ける回数が多いため、被検査電極が所期の配置位置から位置ずれした状態で形成されることが少なくない。このように、大面積で、多数の被検査電極を有し、当該被検査電極が所期の配置位置から位置ずれした状態で形成された被検査回路基板について、上記（ｉ）および上記（ii）の構成の電気抵抗測定装置によって電気抵抗の測定を行う場合には、被検査電極の各々に、電流供給用電極および電圧測定用電極の両方を同時に電気的に接続させることは極めて困難である。
【００２３】
具体的な一例を挙げて説明すると、図５２に示すように、直径Ｌが３００μｍの被検査電極Ｔに係る電気抵抗を測定する場合には、当該被検査電極Ｔに電気的に接続される電流供給用電極Ａおよび電圧測定用電極Ｖの離間距離Ｄは１５０μｍ程度であるが、図５３（イ）および（ロ）に示すように、被検査回路基板の位置合わせにおいて、電流供給用電極Ａおよび電圧測定用電極Ｖに対する被検査電極Ｔの位置が、図５２に示す所期の位置から電流供給用電極Ａおよび電圧測定用電極Ｖが並ぶ方向に７５μｍずれたときには、電流供給用電極Ａおよび電圧測定用電極Ｖのいずれか一方と被検査電極Ｔとの電気的接続が達成されず、所要の電気抵抗測定を行うことができない。
【００２４】
このような問題を解決する手段として、電流供給用電極Ａおよび電圧測定用電極Ｖの離間距離Ｄを小さくする、例えば１００μｍ以下にすることが考えられるが、そのような電気抵抗測定装置を作製することは、実際上極めて困難である。
【００２５】
一方、上記（iii）の電気抵抗測定装置によれば、被検査電極の各々に対応して、電流
供給用電極および電圧測定用電極を形成することが不要であるため、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板が、大面積で、多数の被検査電極を有し、かつ、小さいサイズの被検査電極が高密度で配置されてなるものであっても、当該被検査回路基板との位置ずれに対する許容度が大きく、また、当該電気抵抗測定装置の作製が容易である。
【００２６】
しかしながら、このような電気抵抗測定装置は、いわば擬似４端子法による測定装置であるため、測定誤差範囲が大きいものであり、従って、電極間における電気抵抗の低い回路基板について、その電気抵抗の測定を高い精度で行うことは困難である。
【００２７】
このような問題を解決するため、絶縁基板の表面に、コア電極およびこのコア電極を包囲するよう設けられたリング状電極よりなる複数の接続電極対が形成されてなる電気抵抗測定用コネクタが提案されている（特許文献９参照。）。
【００２８】
このような電気抵抗測定用コネクタによれば、電気抵抗を測定すべき回路基板における被検査電極上に、コア電極の少なくとも一部が位置されるよう位置合わせをすれば、当該被検査電極上にはリング状電極の少なくとも一部が位置されるようになる。従って、回路基板が大面積でサイズの小さい多数の被検査電極を有するものであっても、被検査電極に対するコア電極およびリング状電極の両方の電気的接続が確実に達成されるので、コア電極およびリング状電極のいずれか一方を電流供給用電極とし、他方を電圧測定用電極として使用することにより、回路基板の電気抵抗の測定を高い精度で確実に行うことができる。
【００２９】
しかしながら、上記の電気抵抗測定用コネクターは、全体の構造が複雑で高い歩留りで製造することが困難である、という問題がある。
また、図５１のような検査装置で電気検査を行う被検査回路基板１０１の一つであるプリント配線基板は、多層高密度化してきており、実際には厚み方向に、例えば、ＢＧＡなどのハンダボール電極などの被検査電極１０２、１０３による高さバラツキや基板自体の反りが生じている。そのため、被検査回路基板１０１上の検査点である被検査電極１０２、１０３に電気的接続を達成するためには、第１の検査治具１１１ａと第２の検査治具１１１ｂとを高い圧力で加圧して、被検査回路基板１０１を平坦に変形する必要がある。また、被検査電極１０２、１０３の高さバラツキに対しては、第１の検査治具１１１ａと第２の検査治具１１１ｂの被検査電極１０２、１０３の高さに対する追従性が必要となる。
【００３０】
従来のこのようなユニバーサルタイプの検査治具では、被検査電極１０２、１０３の高さに対する追従性を確保するために、導電ピン１３２ａ、１３２ｂの軸方向移動により追従していたが、この導電ピン１３２ａ、１３２ｂの軸方向移動量にも限界があるため、このような被検査電極１０２、１０３の高さに対する追従性が良好でない場合があり、導通不良が発生して正確な検査ができないことになる。
【００３１】
また、このようなユニバーサルタイプの検査治具では、第１の検査治具１１１ａと第２の検査治具１１１ｂによって、被検査回路基板１０１を挟圧した際のプレス圧力は、その上下の異方導電性シート１２２ａ、１２２ｂ、１２６ａ、１２６ｂ、１４２ａ、１４２ｂにて吸収している。
【００３２】
そのため、このようなユニバーサルタイプの検査治具では、ピッチ変換用基板１２３ａ
、１２３ｂを支持しプレス圧を分散させるために、一定間隔で導電ピン１３２ａ、１３２ｂを配置する必要がある。
【００３３】
また、従来のユニバーサルタイプの検査治具では、プレス圧力は導電ピン１３２ａ、１３２ｂで受けるようになっているため、一定間隔で多数の導電ピン１３２ａ、１３２ｂを配置する必要がある。
【００３４】
このため、被検査回路基板１０１の電極の微細化に対応して、例えば、０．７５ｍｍピッチで１万以上の貫通孔を有する絶縁板１３４ａ、１３４ｂを形成する場合、絶縁板１３４ａ、１３４ｂの基板の厚さが薄いと強度が低くなり、曲げた時に割れることもあるので、絶縁板１３４ａ、１３４ｂの厚さは厚めにする必要があった。
【００３５】
しかしながら、形成する貫通孔の径が例えば直径０．５ｍｍ程度と微細になり、絶縁板１３４ａ、１３４ｂの厚さが５ｍｍ以上になると、一回のドリル加工で貫通孔を形成しようとする場合に、ドリルの刃の強度の関係で、ドリルの刃の欠損、折れが生じて絶縁板の加工に失敗する場合が多くなる。
【００３６】
このため、絶縁板の片面から厚みの半分程度までドリル加工し、さらに他面側から同一部分にドリル加工を行うことにより貫通孔を形成することによって絶縁板の加工を行っているが、この場合、絶縁板に形成する貫通孔数の２倍のドリル加工作業が必要となり、加工工程が煩雑となるという問題があった。
【特許文献１】特開平６−９４７６８号公報
【特許文献２】特開平５−１５９８２１号公報
【特許文献３】特開平７−２４８３５０号公報
【特許文献４】特開平８−２７１５６９号公報
【特許文献５】特開平８−３３８８５８号公報
【特許文献６】特開平９−２６４４６号公報
【特許文献７】特開２０００−７４９６５号公報
【特許文献８】特開２０００−２４１４８５号公報
【特許文献９】特開２００３−３２２６６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００３７】
本発明は、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板が、大面積で、サイズの小さい多数の被検査電極を有するものであっても、当該被検査回路基板に対する所要の電気的接続を確実に達成することができ、しかも、所期の電気抵抗の測定を高い精度で確実に行うことができ、さらに、低コストで検査装置を製造可能な回路基板の検査装置を提供することを目的とする。
【００３８】
本発明は、検査対象である被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対する追従性が良好で、導通不良が発生せず、正確な検査を実施することが可能な回路基板の検査装置を提供することを目的とする。
【００３９】
本発明は、被検査回路基板の被検査電極による段差を良好に吸収し、繰り返し使用耐久性が高い回路基板の検査装置を提供することを目的とする。
本発明は、一定間隔で導電ピンを配置する必要がなく、そのため、導電ピンを保持する絶縁板への貫通孔のドリル加工による穿設作業が少なく、コストを低減することが可能な回路基板の検査装置を提供することを目的とする。
【００４０】
本発明は、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板が、大面積で、サイズの小さい多数の
被検査電極を有するものであっても、当該被検査回路基板に対する所要の電気的接続を確実に達成することができ、しかも、所期の電気抵抗の測定を高い精度で確実に行うことができる回路基板の検査方法を提供することを目的とする。
【００４１】
本発明は、被検査回路基板の被検査電極による段差を良好に吸収し、繰り返し使用耐久性が高い回路基板の検査方法を提供することを目的とする。
本発明は、検査対象である被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対する追従性が良好で、導通不良が発生せず、正確な検査を実施することが可能な回路基板の検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００４２】
本発明の回路基板の検査装置は、一対の第１の検査治具と第２の検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行う回路基板の検査装置であって、
前記第１の検査治具と第２の検査治具がそれぞれ、
(i)  被検査回路基板における被検査電極のパターンに従って複数の貫通孔が形成された
柔軟な絶縁シートと、該絶縁シートの表面に前記貫通孔を包囲するように形成された複数のリング状電極と、前記絶縁シートの裏面に形成され、前記リング状電極に電気的に接続された中継電極と、を備えた電極シートと、
前記電極シートの表面に配置され、導電性粒子が厚み方向に配列するとともに面方向に均一に分散された第１の異方導電性エラストマーシートと、
前記電極シートの裏面に配置され、前記被検査電極のパターンに従って複数の貫通孔が形成され、導電性粒子が厚み方向に配列するとともに面方向に均一に分散された第２の異方導電性エラストマーシートと、
前記第２の異方導電性エラストマーシートの裏面に配置され、基板に形成された複数の貫通孔に、弾性高分子物質からなる絶縁部と、導電性粒子を含有する弾性高分子物質からなり前記絶縁部を厚み方向へ貫通する複数の導電路形成部と、が形成され、該導電路形成部は、前記被検査電極のパターンに従って配置された複数の検査用導電路形成部と、前記電極シートにおける中継電極のパターンに従って配置された複数の接続用導電路形成部と、からなる中継基板と、
前記中継基板の裏面に配置され、基板の一面側と他面側との間で電極ピッチを変換するピッチ変換用基板と、
前記ピッチ変換用基板の裏面に配置された第３の異方導電性エラストマーシートと、
を備えた回路基板側コネクタと、
(ii)  所定のピッチで配置された複数の導電ピンと、
前記導電ピンを軸方向へ移動可能に支持する、一対の離間した第１の絶縁板と第２の絶縁板と、
を備えた中継ピンユニットと、
(iii)  テスターと前記中継ピンユニットとを電気的に接続するコネクタ基板と、
前記コネクタ基板の中継ピンユニット側に配置された第４の異方導電性エラストマーシートと、
前記コネクタ基板の中継ピンユニットとは逆側に配置されたベース板と、
を備えたテスター側コネクタと、
を備えることを特徴とする。
【００４３】
上記の発明において、前記検査用導電路形成部は、前記第２の異方導電性エラストマーシートの貫通孔および前記電極シートにおける絶縁シートの貫通孔に進入し、前記第１の異方導電性エラストマーシートを介して前記被検査電極に電気的に接続される。
【００４４】
上記の発明における好ましい態様では、前記ピッチ変換用基板は、前記中継基板側の表
面に、一方の電極が他方の電極よりも厚み方向へ突出した一対の電極対を複数備え、
前記突出した一方の電極は、前記検査用導電路形成部のパターンに従って配置され、前記他方の電極は、前記接続用導電路形成部のパターンに従って配置され、
前記被検査回路基板における前記被検査電極の各々に、前記電極シートの前記リング状電極と、前記ピッチ変換用基板における前記突出した一方の電極によって押圧された前記中継基板の前記検査用導電路形成部と、が同時に電気的に接続されて測定可能状態とされ、
この測定可能状態において、前記ピッチ変換用基板における前記突出した一方の電極と、前記他方の電極とのうちいずれか一方の電極を電流供給用電極とし、他方の電極を電圧測定用電極として用いることにより、指定された１つの前記被検査電極に対する電気抵抗の測定が行われる。
【００４５】
上記の発明によれば、電極シートにおける絶縁シートには、中継基板における検査用導電路形成部が進入する貫通孔が形成され、この貫通孔の周囲には、当該貫通孔を包囲するようにリング状電極が形成されているため、電気抵抗を測定すべき回路基板における被検査電極上に、検査用導電路形成部の少なくとも一部が位置されるよう位置合わせをすれば、当該被検査電極上にはリング状電極の少なくとも一部が位置されるようになる。
【００４６】
したがって、回路基板が大面積でサイズの小さい多数の被検査電極を有するものであっても、被検査電極に対する検査用導電路形成部およびリング状電極の両方の電気的接続を確実に達成することができる。
【００４７】
しかも、検査用導電路形成部および、リング状電極に対して中継電極を介して電気的に接続された接続用導電路形成部は、互いに電気的に独立したものであるため、被検査電極に電気的に接続された検査用導電路形成部および接続用導電路形成部のうち、一方をピッチ変換用基板における電流供給用電極に電気的に接続し、他方を電圧測定用電極に電気的に接続することにより、被検査回路基板についての電気抵抗を高い精度で測定することができる。
【００４８】
また、電極シートおよび中継基板は、それぞれ簡単な構造であるため、回路基板側コネクタを低コストで製造することが可能である。したがって、回路基板の電気抵抗測定において、検査コストの低減化を図ることができる。
【００４９】
本発明の回路基板の検査装置において、前記中継基板における前記検査用導電路形成部および前記接続用導電路形成部の前記被検査回路基板側の端部表面に、接点部材が設けられていることが好ましい。
【００５０】
このようにすることで、検査用導電路形成部と第１の異方導電性エラストマーシートおよび、接続用導電路形成部と第２の異方導電性エラストマーシートの良好な電気的接続が確保される。
【００５１】
前記接点部材は、その側部が前記絶縁部に固着されて前記検査用導電路形成部および前記接続用導電路形成部の端部表面に保持されていることが好ましい。
このようにすることで、検査の繰り返しによる金属膜の剥離を充分に抑制することができ、高い繰り返し使用耐久性が得られる。
【００５２】
本発明の回路基板の検査装置は、前記中継ピンユニットが、
前記第１の絶縁板と第２の絶縁板との間に配置された中間保持板と、
前記第１の絶縁板と中間保持板との間に配置された第１の支持ピンと、
前記第２の絶縁板と中間保持板との間に配置された第２の支持ピンと、
を備えるとともに、
前記第１の支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置と、前記第２の支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置とが、中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴とする。
【００５３】
このように構成することによって、第１の検査治具と第２の検査治具との間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行う際に、加圧の初期段階では、中継ピンユニットの導電ピンによる厚み方向への移動と、中継基板の弾性部分と、第１および第２の異方導電性エラストマーシートと、第３の異方導電性エラストマーシートと、第４の異方導電性エラストマーシートのゴム弾性圧縮にて圧力を吸収して、被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキをある程度吸収することができる。
【００５４】
そして、第１の支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置と、前記第２の支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置とが、中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において、異なる位置に配置されているので、第１の検査治具と第２の検査治具の間で検査対象である被検査回路基板をさらに加圧した際に、中継基板の弾性部分と、第１および第２の異方導電性エラストマーシートと、第３の異方導電性エラストマーシートと、第４の異方導電性エラストマーシートのゴム弾性圧縮に加えて、中継ピンユニットの第１の絶縁板と、第２の絶縁板と、第１の絶縁板と第２の絶縁板の間に配置された中間保持板のバネ弾性により、被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキ、例えば、ハンダボール電極の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて、局部的な応力集中を回避することができる。
【００５５】
これにより、高さバラツキを有する被検査回路基板の被検査電極の各々に対しても、安定的な電気的接触が確保され、さらに応力集中が低減されるので、第１、第２の異方導電性エラストマーシートおよび中継基板の弾性部分の局部的な破損が抑制される。その結果、第１、第２の異方導電性エラストマーシートおよび中継基板の繰り返し使用耐久性が向上するので、これらの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。
【００５６】
また、一定間隔で導電ピンを配置する必要がないので、導電ピンを保持する絶縁板への貫通孔のドリル加工による穿設作業が少なく、コストを低減することができる。
本発明の回路基板の検査装置は、
一対の第１の検査治具と第２の検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧した際に、
前記第１の支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置を中心として、前記中間保持板が、前記第２の絶縁板の方向に撓むとともに、
前記第２の支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置を中心として、前記中間保持板が、前記第１の絶縁板の方向に撓むことを特徴とする。
【００５７】
このように構成することによって、中間保持板が、第１の当接支持位置、第２の当接支持位置を中心として、相互に反対方向に撓むので、第１の検査治具と第２の検査治具の間で検査対象である被検査回路基板をさらに加圧した際に、中間保持板のバネ弾性力がさらに発揮されることになり、被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて局部的な応力集中を回避することができ、第１、第２の異方導電性エラストマーシートおよび中継基板の弾性部分の局部的な破損が抑制される。その結果、第１、第２の異方導電性エラストマーシートおよび中継基板の繰り返し使用耐久性が向上するので、これらの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。
【００５８】
本発明の回路基板の検査装置は、前記第１の支持ピンの中間保持板に対する第１の当接支持位置が、前記中間保持板投影面において格子状に配置され、
前記第２の支持ピンの中間保持板に対する第２の当接支持位置が、前記中間保持板投影面において格子状に配置されており、
前記中間保持板投影面において、隣接する４個の第１の当接支持位置からなる単位格子領域に、１個の第２の当接支持位置が配置されるとともに、
前記中間保持板投影面において、隣接する４個の第２の当接支持位置からなる単位格子領域に、１個の第１の当接支持位置が配置されていることを特徴とする。
【００５９】
このように構成することによって、第１の当接支持位置と第２の当接支持位置が格子状に配置され、しかも、第１の当接支持位置と第２の当接支持位置の格子点位置が全てずれた位置に配置されることになる。
【００６０】
従って、中間保持板が、第１の当接支持位置、第２の当接支持位置を中心として、相互に反対方向により撓むことになり、第１の検査治具と第２の検査治具の間で検査対象である被検査回路基板を加圧した際に、中間保持板のバネ弾性力がさらに発揮されることになり、被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対して圧力集中を分散させて、局部的な応力集中をさらに回避することができる。よって、第１、第２の異方導電性エラストマーシートおよび中継基板の弾性部分の局部的な破損が抑制され、その結果、第１、第２の異方導電性エラストマーシートおよび中継基板の繰り返し使用耐久性が向上するので、これらの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。
【００６１】
また、本発明の回路基板の検査装置は、前記中継ピンユニットが、
前記第１の絶縁板と第２の絶縁板との間に所定間隔離間して配置された複数個の中間保持板と、
前記第１の絶縁板と中間保持板との間に配置された第１の支持ピンと、
前記第２の絶縁板と中間保持板との間に配置された第２の支持ピンと、
隣接する中間保持板同士の間に配置された保持板支持ピンと、
を備えるとともに、
少なくとも１つの中間保持板において、該中間保持板に対して一面側から当接する保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置と、該中間保持板に対して他面側から当接する第１の支持ピン、第２の支持ピン、または保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置とが、該中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴とする。
【００６２】
このように構成することによって、これらの複数個の中間保持板によってバネ弾性がさらに発揮されることになり、被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて局部的な応力集中をさらに回避することができ、第１、第２の異方導電性エラストマーシートおよび中継基板の弾性部分の局部的な破損が抑制される。その結果、第１、第２の異方導電性エラストマーシートおよび中継基板の繰り返し使用耐久性が向上するので、これらの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。
【００６３】
また、本発明の回路基板の検査装置は、全ての前記中間保持板において、該中間保持板に対して一面側から当接する保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置と、該中間保持板に対して他面側から当接する第１の支持ピン、第２の支持ピン、または保持板支持ピンの該中間保持板に対する当接支持位置とが、該中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されていることを特徴とする。
【００６４】
これによって、隣接する中間保持板の間で、保持板支持ピンの中間保持板との当接支持位置がずれた位置に配置されるので、これらの複数個の中間保持板のバネ弾性がさらに発揮されることになり、被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対して圧力集中を分散させて、局部的な応力集中をさらに回避することができ、第１、第２の異方導電性エラ
ストマーシートおよび中継基板の弾性部分の局部的な破損が抑制される。その結果、第１、第２の異方導電性エラストマーシートおよび中継基板の繰り返し使用耐久性が向上するので、これらの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。
【００６５】
また、本発明の回路基板の検査装置は、前記第３の異方導電性エラストマーシートが、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより該導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出していることを特徴とする。
【００６６】
また、本発明の回路基板の検査装置は、前記第４の異方導電性エラストマーシートが、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより該導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出していることを特徴とする。
【００６７】
このように、第３の異方導電性エラストマーシートおよび第４の異方導電性エラストマーシートとして、導電路形成部と絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有されて面方向に不均一に分散され、シート片面側に導電路形成部が突出した偏在型の異方導電性シートを使用することにより、検査治具の押圧による加圧力や衝撃がこれらのシートで吸収され、これにより第１、第２の異方導電性エラストマーシートおよび中継基板の弾性部分の劣化が抑制される。
【００６８】
本発明における一つの態様では、前記複数の導電ピンは、前記第１の絶縁板と第２の絶縁板との間の間隔よりも短い棒状の中央部と、該中央部の両端側に形成され該中央部よりも径が小さい一対の端部とからなり、
前記一対の端部がそれぞれ、前記第１の絶縁板と第２の絶縁板とに形成された前記中央部よりも径が小さく前記一対の端部よりも径が大きい貫通孔に挿通され、これにより、前記導電ピンが軸方向に移動可能に支持される。
【００６９】
このように構成することで、導電ピンが、第１の絶縁板と第２の絶縁板との間に、軸方向に移動可能に、且つ脱落しないように保持することができる。
本発明における他の態様では、前記第１の絶縁板と中間保持板との間、前記第２の絶縁板と中間保持板との間、または中間保持板同士の間に、前記導電ピンが挿通される貫通孔が形成された屈曲保持板が設けられ、
前記複数の導電ピンは、前記第１および第２の絶縁板に形成された貫通孔と、前記屈曲保持板に形成された貫通孔とを支点として互いに逆方向に横方向へ押圧されて前記屈曲保持板の貫通孔の位置で屈曲され、これにより前記導電ピンが軸方向に移動可能に支持される。
【００７０】
このように構成することで、導電ピンが、第１の絶縁板と第２の絶縁板との間に、軸方向に移動可能に、且つ脱落しないように保持することができる。さらに、導電ピンとして円柱状である簡易な構造のピンを使用できるため、導電ピンおよびそれを保持する部材の全体としてのコストを抑えることができる。
【００７１】
本発明の回路基板の検査方法は、前述した回路基板の検査装置を用いた回路基板の検査方法であって、
一対の第１の検査治具と第２の検査治具によって、両検査治具の間で検査対象である被検査回路基板の両面を挟圧して電気検査を行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００７２】
本発明の回路基板の検査装置によれば、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板が、大面積で、サイズの小さい多数の被検査電極を有するものであっても、当該被検査回路基板に対する所要の電気的接続を確実に達成することができ、しかも、所期の電気抵抗の測定を高い精度で確実に行うことができ、さらに、低コストで検査装置を製造できる。
【００７３】
本発明の回路基板の検査装置は、検査対象である被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対する追従性が良好で、導通不良が発生せず、正確な検査を実施することが可能である。
【００７４】
本発明の回路基板の検査装置は、被検査回路基板の被検査電極による段差を良好に吸収し、繰り返し使用耐久性が高い。
本発明の回路基板の検査装置によれば、一定間隔で導電ピンを配置する必要がなく、そのため、導電ピンを保持する絶縁板への貫通孔のドリル加工による穿設作業が少なく、コストを低減することが可能である。
【００７５】
本発明の回路基板の検査方法によれば、電気抵抗を測定すべき被検査回路基板が、大面積で、サイズの小さい多数の被検査電極を有するものであっても、当該被検査回路基板に対する所要の電気的接続を確実に達成することができ、しかも、所期の電気抵抗の測定を高い精度で確実に行うことができる。
【００７６】
本発明の回路基板の検査方法によれば、被検査回路基板の被検査電極による段差を良好に吸収し、繰り返し使用耐久性が高い電気検査を行うことができる。
本発明の回路基板の検査方法によれば、検査対象である被検査回路基板の被検査電極の高さバラツキに対する追従性が良好で、導通不良が発生せず、正確な検査を実施することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００７７】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。なお、以降の記述において、第１の検査治具と第２の検査治具における一対の同一の構成要素（例えば回路基板側コネクタ２１ａと回路基板側コネクタ２１ｂ、第１の異方導電性エラストマーシート２２ａと第１の異方導電性エラストマーシート２２ｂなど）を総称する場合には、記号「ａ」、「ｂ」を省略することがある（例えば、第１の異方導電性エラストマーシート２２ａと第１の異方導電性エラストマーシート２２ｂとを総称して「第１の異方導電性エラストマーシート２２」と記述することがある）。
【００７８】
図１は、本発明の検査装置の実施形態を示した断面図、図２は、図１の検査装置の検査使用時における積層状態を示した断面図である。
この検査装置は、集積回路などを実装するためのプリント回路基板などの検査対象である被検査回路基板１において、被検査電極間の電気抵抗を測定することにより被検査回路基板の電気検査を行うものである。
【００７９】
そして、この検査装置には、図１および図２に示したように、被検査回路基板１の上面側に配置される第１の検査治具１１ａと、下面側に配置される第２の検査治具１１ｂとが、上下に互いに対向するように配置されている。
【００８０】
第１の検査治具１１ａは、回路基板側コネクタ２１ａと、中継ピンユニット３１ａと、テスター側コネクタ４１ａと、を備えている。
回路基板側コネクタ２１ａは、第１の異方導電性エラストマーシート２２ａと、電極シート８８ａと、第２の異方導電性エラストマーシート５８ａと、中継基板２９ａと、ピッ
チ変換用基板２３ａと、第３の異方導電性エラストマーシート２６ａと、を備えており、これらが順に積層されている。
【００８１】
中継ピンユニット３１ａは、所定のピッチで配置された複数の導電ピン３２ａを備えており、これらの導電ピン３２ａは、一対の離間した第１の絶縁板３４ａと第２の絶縁板３５ａとによって、軸方向へ移動可能に支持されている。
【００８２】
テスター側コネクタ４１ａは、その中継ピンユニット３１ａ側に配置された第４の異方導電性エラストマーシート４２ａと、コネクタ基板４３ａと、ベース板４６ａと、を備えており、これらが順に積層されている。
【００８３】
第２の検査治具１１ｂも、第１の検査治具１１ａと同様に構成され、回路基板側コネクタ２１ｂと、中継ピンユニット３１ｂと、テスター側コネクタ４１ｂと、を備えている。
回路基板側コネクタ２１ｂは、第１の異方導電性エラストマーシート２２ｂと、電極シート８８ｂと、第２の異方導電性エラストマーシート５８ｂと、中継基板２９ｂと、ピッチ変換用基板２３ｂと、第３の異方導電性シート２６ｂと、を備えており、これらが順に積層されている。
【００８４】
中継ピンユニット３１ｂは、所定のピッチで配置された複数の導電ピン３２ｂを備えており、これらの導電ピン３２ｂは、一対の離間した第１の絶縁板３４ｂと第２の絶縁板３５ｂとによって、軸方向へ移動可能に支持されている。
【００８５】
テスター側コネクタ４１ｂは、その中継ピンユニット３１ｂ側に配置された第４の異方導電性エラストマーシート４２ｂと、コネクタ基板４３ｂと、ベース板４６ｂと、を備えている。
【００８６】
被検査回路基板１の上面には、被検査電極２が形成され、その下面にも被検査電極３が形成されており、これらは互いに電気的に接続されている。本実施形態では、これらの被検査電極２，３はそれぞれ半球状のハンダボール電極である。
＜ピッチ変換用基板＞
図３は、ピッチ変換用基板の回路基板側の表面を示した図、図４は、そのピン側表面を示した図、図５は、その部分断面図である。
【００８７】
ピッチ変換用基板２３の一方の表面、すなわち、被検査回路基板１側には、図３に示したように、被検査回路基板１の被検査電極２，３に電気的に接続される複数の接続用電極２５が形成されている。これらの接続電極２５は、４端子検査における電流供給用電極２７と電圧測定用電極２８とから構成されており、被検査回路基板１における１つの被検査電極２，３に対して一対の電流供給用電極２７および電圧測定用電極２８が電気的に接続されるようになっている。
【００８８】
一方、ピッチ変換用基板２３の他方の表面、すなわち、被検査回路基板１と反対側には、図４に示したように、中継ピンユニット３１の導電ピン３２に電気的に接続される複数の端子電極２４が形成されている。これらの端子電極２４は、例えば、２．５４ｍｍ、１．８ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．０６ｍｍ、０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．３ｍｍまたは０．２ｍｍである一定ピッチの格子点上に配置されており、そのピッチは中継ピンユニットの導電ピン３２の配置ピッチと同一である。
【００８９】
図３のそれぞれの接続電極２５は、配線５２および絶縁基板５１の厚み方向に貫通する内部配線５３（図５を参照）によって、対応する図４の端子電極２４に電気的に接続されている。
【００９０】
ピッチ変換用基板２３の表面における絶縁部は、例えば、図５に示したように、絶縁基板５１の表面に、それぞれの接続電極２５が露出するように形成された絶縁層５４で構成される。この絶縁層５４の厚みは、好ましくは５〜１００μｍ、より好ましくは１０〜６０μｍである。
【００９１】
ピッチ変換用基板の絶縁基板５１を形成する材料としては、一般にプリント回路基板の基材として使用されるものを用いることができる。具体的には、例えばポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ビスマレイミドトリアジン樹脂などを挙げることができる。
【００９２】
図５の絶縁層５４，５５の形成材料としては、薄膜状に成形可能な高分子材料を用いることができる。その具体例としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、これらの混合物、レジスト材料などを挙げることができる。
【００９３】
ピッチ変換用基板２３は、例えば、次のようにして製造することができる。まず、平板状の絶縁基板の両面に金属薄層を積層した積層材料を用意し、この積層材料に対して、形成すべき端子電極のパターンに対応し、積層材料の厚み方向に貫通する複数の貫通孔を、数値制御型ドリリング装置、フォトエッチング処理、レーザー加工処理などにより形成する。
【００９４】
次いで、積層材料に形成された貫通孔内に無電解メッキおよび電解メッキを施すことによって、基板両面の金属薄層に連結されたバイアホールを形成する。その後、金属薄層に対してフォトエッチング処理を施すことにより、絶縁基板の表面に配線パターンおよび接続電極を形成するとともに、反対側の表面に端子電極を形成する。
【００９５】
そして、図５に示したように、絶縁基板５１の表面に、それぞれの接続電極２５が露出するように絶縁層５４を形成するとともに、反対側の表面に、それぞれの端子電極２４が露出するように絶縁層５５を形成することにより、ピッチ変換用基板２３が得られる。なお、絶縁層５５の厚みは、好ましくは５〜１００μｍ、より好ましくは１０〜６０μｍである。
【００９６】
本実施形態では、図５に示したように、電圧測定用電極２８が基板表面から突出している。これによって、図３５などにおいて後述するように、電気検査時に被検査回路基板１とピッチ変換用基板２３とを、第１の異方導電性エラストマーシート２２、電極シート８８、第２の異方導電性エラストマーシート５８、および中継基板２９を介して圧接した際に、電流供給用電極２７と電圧測定用電極２８のそれぞれが被検査回路基板１の被検査電極に対して電気的に接続できるようになっている。
【００９７】
なお、電流供給用電極２７と電圧測定用電極２８のそれぞれが被検査回路基板１の被検査電極に対して電気的に接続できるようにするためには、電流供給用電極２７と電圧測定用電極２８のうちいずれか一方が基板表面から突出していればよく、電流供給用電極２７が基板表面から突出するようにしてもよい。電流供給用電極２７と電圧測定用電極２８のうちいずれか一方の電極の、他方の電極の上端部を基準とした突出高さ（図５において電圧測定用電極２８の突出高さｈ）は、好ましくは０〜３０μｍである。
【００９８】
被検査回路基板１とピッチ変換用基板２３との間には、第１の異方導電性エラストマーシート２２、電極シート８８、第２の異方導電性エラストマーシート５８、および中継基板２９が順に配置される。図６は、第１の異方導電性エラストマーシート、電極シート、
第２の異方導電性エラストマーシート、および中継基板を積層した状態を示した部分断面図である。
【００９９】
第１の異方導電性エラストマーシート２２は、分散型の異方導電性エラストマーシートであり、図１３に示したように、絶縁性の弾性高分子物質からなるシート基材中に多数の導電性粒子Ｐが面方向に分散されるとともに厚み方向に配列した状態で含有されている。
【０１００】
電極シート８８は、被検査回路基板１における被検査電極２，３のパターンに従って複数の貫通孔９０が形成された柔軟な絶縁シート８９を備えており、絶縁シート８９の表面には、貫通孔９０を包囲するように複数のリング状電極９１が形成され、絶縁シート８９の裏面には、リング状電極９１に対して配線部９４および短絡部９３を介して電気的に接続された中継電極９２が形成されている。
【０１０１】
第２の異方導電性エラストマーシート５８は、第１の異方導電性エラストマーシート２２と同様に分散型の異方導電性エラストマーシートであり、被検査電極２，３のパターンに従って複数の貫通孔５９が形成されている。
【０１０２】
中継基板２９は、複数の貫通孔が形成された基板７３を備えており、これらの貫通孔には、弾性高分子物質からなる絶縁部６２と、導電性粒子を含有する弾性高分子物質からなり絶縁部６２を厚み方向へ貫通する複数の導電路形成部６１とが形成されている。導電路形成部６１は、被検査電極２，３のパターンに従って配置された検査用導電路形成部６１ｅと、電極シート８８における中継電極９２のパターンに従って配置された接続用導電路形成部６１ｆと、から構成されている。
＜電極シート＞
図７は、電極シートの部分平面図、図８は、電極シートの部分断面図である。この電極シート８８は、被検査回路基板１における被検査電極２，３のパターンに従って複数の貫通孔９０が形成された柔軟な絶縁シート８９を備えている。
【０１０３】
絶縁シート８９の表面には、絶縁シート８９の貫通孔９０の各々を包囲するように複数のリング状電極９１が形成されている。
また、絶縁シート８９の裏面には、適宜のパターンに従って複数の中継電極９２が形成されている。図示の例では、中継電極９２の各々は、絶縁シート８９の貫通孔９０同士の中間位置に配置されている。そして、中継電極９２の各々は、絶縁シート８９をその厚み方向に貫通して伸びる短絡部９３および絶縁シート８９の表面に形成された配線部９４を介して、リング状電極９１に電気的に接続されている。
【０１０４】
絶縁シート８９を構成する材料としては、高い機械的強度を有する樹脂材料を用いることが好ましく、その具体例としては、液晶ポリマー、ポリイミドなどが挙げられる。
リング状電極９１、中継電極９２、短絡部９３および配線部９４を構成する材料としては、銅、ニッケル、金、またはこれらの金属の積層体などが挙げられる。
【０１０５】
絶縁シート８９の厚みは、絶縁シート８９が柔軟性を有するものであれば特に限定されないが、好ましくは５〜５０μｍ、より好ましくは８〜２５μｍである。
絶縁性シート８９の貫通孔９０の径は、中継基板２９の検査用導電路形成部６１ｅが挿入され得る大きさであればよく、好ましくは検査用導電路形成部６１ｅの径の１．０５〜２倍、より好ましくは１．１〜１．７倍である。
【０１０６】
リング状電極９１の外径は、リング状電極９１に電気的に接続される被検査電極２，３の径に応じて設定され、被検査電極２，３に対する電気的接続を確実に達成する点から、被検査電極２，３の径の５０〜１１０％であることが好ましく、より好ましくは７０〜１
００％である。
【０１０７】
リング状電極９１の内径は、中継基板２９の検査用導電路形成部６１ｅとの絶縁性を確保する点から、検査用コア電極２５の径の１．１〜２倍であることが好ましく、より好ましくは１．２〜１．７倍である。
【０１０８】
このような電極シート８８は、例えば以下のようにして製造することができる。
先ず、図９に示すように、絶縁シート８９の表面に金属層９４Ａが形成された積層材料８８Ａを用意する。この積層材料８８Ａに、図１０に示すように、絶縁シート８９および金属層９４Ａの各々をその厚み方向に貫通する複数の貫通孔８８Ｈを、形成すべき電極シート８８の短絡部９３のパターンに従って形成する。
【０１０９】
次いで、貫通孔８８Ｈが形成された積層材料８８Ａに対してフォトリソグラフィーおよびメッキ処理を施すことにより、図１１に示すように、絶縁シート８９の裏面に中継電極９２を形成すると共に、中継電極９２と金属層９４Ａとを電気的に接続する、絶縁シート８９の厚み方向に伸びる短絡部９３を形成する。
【０１１０】
その後、金属層９４Ａに対してフォトリソグラフィーおよびエッチング処理を施してその一部を除去することにより、図１２に示すように、絶縁シート８９の表面にリング状電極９１および配線部９４を形成する。そして、リング状電極９１をマスクとして絶縁シート９１にレーザー加工を施すことにより、絶縁シート９１に貫通孔９０を形成し、以て電極シート８８が得られる。
＜第１の異方導電性エラストマーシート＞
図１３は、第１の異方導電性エラストマーシートの部分断面図である。この第１の異方導電性エラストマーシート２２は、絶縁性の弾性高分子物質中に、磁性を示す導電性粒子Ｐが、厚み方向に並ぶよう配向して連鎖が形成された状態で、且つ、当該導電性粒子Ｐによる連鎖が面方向に分散した状態で含有されている。
【０１１１】
第１の異方導電性エラストマーシート２２を形成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。このような弾性高分子物質を得るために用いることができる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。これらの中では、耐久性、成形加工性および電気特性の点から、シリコーンゴムが好ましい。
【０１１２】
シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１０5 ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。その具体例としては、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
【０１１３】
また、シリコーンゴムは、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。）が１０，０００〜４０，０００のものであることが好ましい。また、得られる異方導電性エラストマーシートに良好な耐熱性が得られることから、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎ
との比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同じ。）が２以下のものが好ましい。
【０１１４】
第１の異方導電性エラストマーシート２２に含有される導電性粒子Ｐとしては、後述する方法により当該粒子を容易に厚み方向に並ぶよう配向させることができることから、磁性を示す導電性粒子が用いられる。このような導電性粒子の具体例としては、鉄、コバルト、ニッケルなどの磁性を有する金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性金属のメッキを施したものなどが挙げられる。
【０１１５】
これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に導電性の良好な金のメッキを施したものが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば化学メッキまたは電解メッキ法、スパッタリング法、蒸着法などが挙げられる。
【０１１６】
導電性粒子Ｐとして、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されたものを用いる場合には、良好な導電性が得られることから、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。
【０１１７】
導電性金属の被覆量は、芯粒子の０．５〜５０質量％であることが好ましく、より好ましくは２〜３０質量％、さらに好ましくは３〜２５質量％、特に好ましくは４〜２０質量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の０．５〜３０質量％であることが好ましく、より好ましくは２〜２０質量％、さらに好ましくは３〜１５質量％である。
【０１１８】
導電性粒子Ｐの数平均粒子径は、３〜２０μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜１５μｍである。この数平均粒子径が過小である場合には、後述する製造方法において、導電性粒子Ｐを厚み方向に配向させることが困難となることがある。一方、この数平均粒子径が過大である場合には、分解能の高い異方導電性エラストマーシートを得ることが困難となることがある。
【０１１９】
導電性粒子Ｐの粒子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好ましく、より好ましくは１．０１〜７、さらに好ましくは１．０５〜５、特に好ましくは１．１〜４である。
【０１２０】
導電性粒子Ｐの形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子であることが好ましい。
【０１２１】
また、導電性粒子Ｐとして、その表面がシランカップリング剤などのカップリング剤や潤滑剤で処理されたものを適宜に用いることができる。カップリング剤や潤滑剤で粒子表面を処理することにより、得られる異方導電性エラストマーシートの耐久性が向上する。
【０１２２】
このような導電性粒子Ｐは、異方導電性エラストマーシート中に体積分率で１０〜４０％、特に１５〜３５％となる割合で含有されていることが好ましい。この割合が過小である場合には、厚み方向に十分に高い導電性を有する異方導電性エラストマーシートが得られないことがある。一方、この割合が過大である場合には、得られる異方導電性エラスト
ーシートは脆弱なものとなりやすく、異方導電性エラストマーシートとして必要な弾性が得られないことがある。
【０１２３】
また、第１の異方導電性エラストマーシート２２の厚みは、２０〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは２５〜７０μｍである。この厚みが過小である場合には、十分な凹凸吸収能が得られないことがある。一方、この厚みが過大である場合には、高い分解能が得られないことがある。
【０１２４】
第１の異方導電性エラストマーシート２２は、以下のようにして製造することができる。
先ず、図１４に示すように、それぞれシート状の一面側成形部材１５１および他面側成形部材１５２と、目的とする第１の異方導電性エラストマーシート２２の平面形状に適合する形状の開口１５３Ｋを有すると共に第１の異方導電性エラストマーシート２２の厚みに対応する厚みを有する枠状のスペーサー１５３とを用意すると共に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に導電性粒子が含有された導電性エラストマー用材料を調製する。
【０１２５】
そして、図１５に示すように、他面側成形部材１５２の成形面（図１５において上面）上にスペーサー１５３を配置し、他面側成形部材１５２の成形面上におけるスペーサー１５３の開口１５３Ｋ内に、調製した導電性エラストマー用材料２２Ａを塗布し、その後、この導電性エラストマー用材料２２Ａ上に一面側成形部材１５１をその成形面（図１５において下面）が導電性エラストマー用材料２２Ａに接するよう配置する。
【０１２６】
以上において、一面側成形部材１５１および他面側成形部材１５２としては、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂などよりなる樹脂シートを用いることができる。
【０１２７】
また、一面側成形部材１５１および他面側成形部材１５２を構成する樹脂シートの厚みは、５０〜５００μｍであることが好ましく、より好ましくは７５〜３００μｍである。この厚みが５０μｍ未満である場合には、成形部材として必要な強度が得られないことがある。一方、この厚みが５００μｍを超える場合には、後述する導電性エラストマー用材料層に所要の強度の磁場を作用させることが困難となることがある。
【０１２８】
次いで、図１６に示すように、加圧ロール１５５および支持ロール１５６よりなる加圧ロール装置１５６を用い、一面側成形部材１５１および他面側成形部材１５２によって導電性エラストマー用材料２２Ａを挟圧することにより、一面側成形部材１５１と他面側成形部材１５２との間に、所要の厚みの導電性エラストマー用材料層２２Ｂを形成する。この導電性エラストマー用材料層２２Ｂにおいては、図１７に拡大して示すように、導電性粒子Ｐが均一に分散した状態で含有されている。
【０１２９】
その後、一面側成形部材１５１の裏面および他面側成形部材１５２の裏面に、例えば一対の電磁石を配置し、当該電磁石を作動させることにより、導電性エラストマー用材料層２２Ｂの厚み方向に平行磁場を作用させる。その結果、導電性エラストマー用材料層２２Ｂでは、導電性エラストマー用材料層２２Ｂ中に分散されている導電性粒子Ｐが、図１８に示すように、面方向に分散された状態を維持しながら厚み方向に並ぶよう配向し、これにより、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電性粒子Ｐによる連鎖が、面方向に分散した状態で形成される。
【０１３０】
そして、この状態において、導電性エラストマー用材料層２２Ｂを硬化処理することにより、弾性高分子物質中に、導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で、且つ、
導電性粒子Ｐによる連鎖が面方向に分散された状態で含有された第１の異方導電性エラストマーシート２２が製造される。
【０１３１】
以上において、導電性エラストマー用材料層２２Ｂの硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行ってもよい。
導電性エラストマー用材料層２２Ｂに作用される平行磁場の強度は、平均で０．０２〜２．５テスラとなる大きさが好ましい。
【０１３２】
導電性エラストマー用材料層２２Ｂの硬化処理は、使用される材料によって適宜に選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、導電性エラストマー用材料層２２Ｂを構成する高分子物質用材料などの種類、導電性粒子Ｐの移動に要する時間などを考慮して適宜に選定される。
＜第２の異方導電性エラストマーシート＞
図１９は、第２の異方導電性エラストマーシートの部分断面図である。この第２の異方導電性エラストマーシート５８は、絶縁性の弾性高分子物質中に、磁性を示す導電性粒子Ｐが、厚み方向に並ぶよう配向して連鎖が形成された状態で、且つ、導電性粒子Ｐによる連鎖が面方向に分散した状態で含有されたものであり、それぞれ厚み方向に貫通する複数の貫通孔５９が形成されていることを除き、第１の異方導電性エラストマーシート２２と基本的に同様の構成である。第２の異方異方導電性エラストマーシート５８の貫通孔５９は、被検査回路基板１における被検査電極２，３のパターンに従って形成されている。
【０１３３】
第２の異方導電性エラストマーシート５８の貫通孔５９の径は、中継基板２９の検査用導電路形成部６１ｅが移動可能に挿入され得る大きさであればよく、好ましくは検査用導電路形成部６１ｅの径の１．１〜２倍、より好ましくは１．２〜１．７倍である。
【０１３４】
このような第２の異方導電性エラストマーシート５８は、第１の異方導電性エラストマーシート２２と同様の方法によって異方導電性エラストマーシートを製造し、その後、当該異方導電性エラストマーシートに、例えばレーザー加工を施すことによって貫通孔５９を形成することにより得られる。
＜中継基板＞
図３３は、中継基板の部分断面図である。この中継基板２９は、複数の貫通孔７５が形成された基板７３を備えており、これらの貫通孔７５には、弾性高分子物質からなる絶縁部６２と、導電性粒子を含有する弾性高分子物質からなり絶縁部６２を厚み方向へ貫通する複数の導電路形成部６１とが形成されている。
【０１３５】
導電路形成部６１は、被検査電極２，３のパターンに従って配置された検査用導電路形成部６１ｅと、電極シート８８における中継電極９２のパターンに従って配置された接続用導電路形成部６１ｆと、から構成されている。
【０１３６】
検査用導電路形成部６１ｅおよび形成接続用導電路部６１ｆの被検査回路基板１側の端部表面には、接点部材６４が設けられている。接点部材６４を設けることによって、第１の異方導電性エラストマーシート２２との良好な電気的接続が確保される。接点部材６４の材料の具体例としては、ニッケル、コバルト、銅、金、銀、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、イリジウム、白金、タングステン、クロムまたはこれらの合金などが挙げられる。
【０１３７】
また、接点部材６４は、２層以上の異なる金属層から構成されていてもよい。２層以上の異なる金属層によって接点部材６４を構成する場合においても、各々の金属層は上記の金属または合金から形成することができる。
【０１３８】
接点部材６４は、その一部がシリコーン等からなる絶縁部６２に埋め込まれている。すなわち、接点部材６４は、その側部６４ａが絶縁部６２に固着し、これによって検査用導電路形成部６１ｅおよび形成接続用導電路部６１ｆの端部表面に保持されている。
【０１３９】
このように接点部材６４を絶縁部６２に固着させて保持することで、電気検査への繰り返し使用による接点部材６４の剥離が充分に抑制される。
中継基板の基板７３を構成する材料の具体例としては、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ビスマレイミドトリアジン樹脂等の複合樹脂材料、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリアミド樹脂、ビスマレイミド・トリアジン樹脂、液晶ポリマー等の機械的強度の高い樹脂材料、ステンレス等の金属材料、フッ素樹脂繊維、アラミド繊維、ポリエチレン繊維、ポリアリレート繊維、ナイロン繊維、ポリエステル繊維、液晶ポリマー繊維等の有機繊維よりなるメッシュ、不織布、金属メッシュなどを挙げることができる。基板７３の厚みは、形成材料にもよるが、好ましくは２０〜２００μｍ、より好ましくは３０〜１００μｍである。
【０１４０】
この基板７３に形成された多数の貫通孔７５のそれぞれに、ピッチ変換用基板２３の電圧供給用電極２７と電圧測定用電極２８に対応した導電路形成部６１の対、すなわち一対の検査用導電路形成部６１ｅおよび接続用導電路形成部６１ｆが少なくとも１つ以上配置される。一つの貫通孔に配置される一対の検査用導電路形成部６１ｅおよび接続用導電路形成部６１ｆの数は、特に限定されないが、好ましくは１〜４個であり、基板７３の各貫通孔７５毎にその数が異なっていてもよい。
【０１４１】
なお、図示したように、中継基板２９の表面において接点部材６４を絶縁部６２の表面から突出させ、裏面側において導電路形成部６１を絶縁部６２の表面から突出させることによって、導電路形成部６１が加圧により充分に圧縮され、導電路形成部６１には充分に抵抗値の低い導電路が確実に形成され、加圧力の変化に対する抵抗値の変化を小さくすることができる。その結果、中継基板２９のそれぞれの導電路形成部６１に作用する加圧力が不均一であっても、各導電路形成部６１間における導電性のバラツキを防止することができる。
【０１４２】
導電路形成部６１および絶縁部６２を構成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。このような弾性高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子物質形成材料の具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。
【０１４３】
これらの中でも、シリコーンゴムを用いることが好ましい。シリコーンゴムとしては、上述した第１の異方導電性エラストマーシート２２において説明したものが好ましい。
導電路形成部６１に含有される導電性粒子Ｐとしては、磁性を示す導電性粒子が用いられ、上述した第１の異方導電性エラストマーシート２２において説明したものを用いることが好ましい。
【０１４４】
導電性粒子Ｐの数平均粒子径は、１〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜５０μｍ、さらに好ましくは３〜３０μｍ、特に好ましくは４〜２０μｍである。また、導電性粒子Ｐの粒子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好ましく、より好ましくは１．０１〜７、さらに好ましくは１．０５〜５、特に好ましくは１．１〜４
である。
【０１４５】
このような導電性粒子Ｐは、導電路形成部６１中に体積分率で好ましくは１５〜４５％、より好ましくは２０〜４０％となる割合で含有される。この割合が過小である場合には、十分に電気抵抗値の小さい導電路形成部６１が得られないことがある。一方、この割合が過大である場合には、得られる導電路形成部６１は脆弱なものとなりやすく、導電路形成部６１として必要な弾性が得られないことがある。
【０１４６】
導電路形成部６１の厚みは、好ましくは２０〜２５０μｍ、より好ましくは３０〜２００μｍである。この厚みが過小である場合、厚み方向の加圧に対する吸収能力が低くなる。一方、この厚み過大である場合、良好な導電性が得られないことがある。
【０１４７】
絶縁部６２の表面側における金属膜６４および裏面側における導電路形成部６１の突出高さは、導電路形成部６１および金属膜６４の全体の厚みの５〜７０％であることが好ましく、より好ましくは１０〜６０％である。
【０１４８】
以下に、中継基板２９の製造方法の一例を説明する。
１．複合フィルムの形成
図２０に示したように、メッキ電極用の金属薄層６６上に、フォトリソグラフィーの手法により、形成すべき導電路形成部のパターンに従って複数の開口６７Ａが形成されたレジスト層６７を形成する。
【０１４９】
その後、図２１に示したように、金属薄層６６をメッキ電極として、金属薄層６６におけるレジスト層６７の開口６７Ａから露出した部分に電解メッキ処理を施すことにより、レジスト層６７の開口６７Ａ内に金属マスク６８を形成する。これにより、複合フィルム６９が得られる。
【０１５０】
ここで、金属薄層６６としては、金属箔、金属板などを用いることができる。また、樹脂フィルムに一体化された金属箔や、無電解メッキ法、スパッタ法などにより樹脂フィルム上に形成した金属薄層などを用いることができる。
【０１５１】
金属薄層６６の材料としては、銅、金、アルミニウム、ロジウムなどを用いることができる。
金属薄層６６の厚みは、０．０５〜２μｍであることが好ましく、より好ましくは０．１〜１μｍである。この厚みが過小である場合には、均一な薄層が形成されず、メッキ電極として不適なものとなることがある。一方、この厚みが過大である場合には、レーザー加工によって除去することが困難となることがある。
【０１５２】
レジスト層６７の厚みは、形成すべき金属マスク６８の厚みに応じて設定される。
金属マスク６８を構成する材料としては、磁性を示す金属が使用される。その具体例としては、ニッケル、コバルト、およびこれらの合金などを挙げることができる。
【０１５３】
金属マスク６８の厚みは、２μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは５〜２０μｍである。この厚みが過小である場合には、レーザーに対するマスクとして不適なものとなることがある。
２．導電性エラストマー層の形成
図２２に示したように、上記の複合フィルム６９を２枚用意し、基板７３の貫通孔７５の上下に配置する。基板７３の貫通孔７５は、数値制御型ドリリング装置、フォトエッチング処理、レーザー加工処理などにより形成することができる。
【０１５４】
一方、硬化されて弾性高分子物質となる液状のエラストマー用材料中に磁性を示す導電性粒子が分散された導電性エラストマー用材料を調製する。そして、図２３に示したように、複合フィルム６９を重ねた基板７３の貫通孔７５内に、導電性エラストマー用材料を塗布し、上下一対の複合フィルム６９と、基板７３の貫通孔７５とにより形成された空間内に導電性エラストマー用材料層６１Ａを充填する。ここで、導電性エラストマー用材料層６１Ａ中には、磁性を示す導電性粒子Ｐがランダムに分散された状態で含有されている。
【０１５５】
その後、導電性エラストマー用材料層６１Ａに対してその厚み方向に磁場を作用させることにより、図２４に示したように、分散されていた導電性粒子Ｐを、磁性を示す金属からなる金属マスク６８の部分に集中させると共に、厚み方向に並ぶように配向させる。磁性を示す金属からなる金属マスク６８の作用により、金属マスク６８の領域における磁場の強度が強くなるので、導電性粒子Ｐが金属マスク６８の部分に集中しつつ配向がなされる。これにより、導電性エラストマー用材料層６１Ａにおいて、金属マスク６８の部分における導電性粒子Ｐの密度が高くなり、金属マスク６８が形成されていない部分では導電性粒子の密度が低くなる。
【０１５６】
そして、導電性エラストマー用材料層６１Ａに対する磁場の作用を継続しながら、または、磁場の作用を停止した後に、導電性エラストマー用材料層６１Ａの硬化処理を行うことにより、図２５に示したように、弾性高分子物質中に導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有された導電性エラストマー層６１Ｂが形成される。
【０１５７】
導電性エラストマー用材料を塗布する方法としては、スクリーン印刷などの印刷法、ロール塗布法、ブレード塗布法などを利用することができる。
導電性エラストマー用材料層６１Ａの厚みは、形成すべき導電路形成部の厚みに応じて設定される。
【０１５８】
導電性エラストマー用材料層６１Ａに磁場を作用させる手段としては、電磁石、永久磁石などを用いることができる。
導電性エラストマー用材料層６１Ａに作用させる磁場の強度は、０．２〜２．５テスラとなる大きさが好ましい。
【０１５９】
導電性エラストマー用材料層６１Ａの硬化処理は、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、導電性エラストマー用材料層６１Ａを構成するエラストマー用材料の種類、導電性粒子の移動に要する時間などを考慮して適宜設定される。
【０１６０】
この導電性エラストマー層６１Ｂから、ピッチ変換用基板２３の接続用電極２５に対応したパターンに従って複数の導電路形成部６１を形成する。
３．導電路形成部の形成
図２６に示したように、上面側の複合フィルム６９を剥離し、導電性エラストマー層６１Ｂの一方の表面を露出させる。次に、導電性エラストマー層６１Ｂに対してレーザー加工を施すことにより、形成すべき導電路形成部６１の周囲の導電性エラストマー層６１Ｂを除去する。これにより、所定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部６１が下面側の複合フィルム６９上に保持された状態で形成される。
【０１６１】
その後、必要に応じて、導電路形成部６１以外の導電性エラストマー層６１Ｂを剥離除去することにより、図２７に示したように、複合フィルム６９上に導電路形成部６１のみを残す。なお、図２７に示したように、基板７３の貫通孔７５の側面から所定範囲の領域には、導電性エラストマー層６１Ｂを残存させている。
【０１６２】
導電路形成部６１は、図２８および図２９に示した方法で形成することも可能である。すなわち、上側の複合フィルム６９をそのまま残した状態で、金属マスク６８をレーザー遮蔽用マスクとして導電性エラストマー層６１Ｂに対してレーザー加工を施すことにより、図２８に示したように、金属マスク６８の周辺のレジスト層６７と、金属薄層６６と、導電性エラストマー層６１Ｂとを除去する。これにより、所定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部６１が下側の複合フィルム６９上に保持された状態で形成される。
【０１６３】
その後、必要に応じて、導電路形成部６１以外の導電性エラストマー層６１Ｂを剥離除去することにより、複合フィルム６９上に導電路形成部６１のみを残す。そして、図２９に示したように、導電路形成部６１の表面から残存する金属薄層６６と金属マスク６８を剥離する。
【０１６４】
以上において、レーザー加工は、炭酸ガスレーザーまたは紫外線レーザーによるものが好ましく、これにより、目的とする形態の導電路形成部６１を確実に形成することができる。
４．絶縁部の形成および接点部材の固定
以上のようにして得られた、複数の導電路形成部６１が基板７３の貫通孔７５内において複合フィルム６９上に保持された複合体を用いて、以下の工程によって中継基板２９を得る。先ず、図３０に示したように、金属薄層６３上に、導電路形成部６１のパターンに接点部材６４が配置されたフィルム６５を用意する。このフィルム６５は、複合フィルム６９と同様の方法で得ることができ、複合フィルム６９と同様の金属−レジスト複合フィルムを得た後に、レジストを除去することで作製できる。
【０１６５】
このフィルム６５における接点部材６４が配置された側の表面に、液状の絶縁部用材料層６２Ａを印刷法などにより形成する。この絶縁部用材料層６２Ａは、複数の接点部材６４の間に一体的に形成される。
【０１６６】
一方で、図３０に示したように、複数の導電路形成部６１が基板７３の貫通孔７５内において複合フィルム６９上に保持された複合体に対して、基板７３の貫通孔７５内に絶縁部用材料を塗布し、絶縁部用材料層６２Ａを形成する。この絶縁部用材料層６２Ａは、複数の導電路形成部６１および、貫通孔７５の内面に固着された導電性エラストマー層６１Ｂの間に一体的に形成される。
【０１６７】
次いで、図３１に示したように、絶縁部用材料層６２Ａを形成したフィルム６５を、貫通孔７５内に絶縁部用材料層６２Ａを形成した基板７３に重ね合わせる。この際、フィルム６５の接点部材６４と、それに対応する導電路形成部６１が互いに重なるようにして上下方向に加圧し、フィルム６５側の絶縁部用材料層６２Ａと、基板７３の貫通孔７５内の絶縁部用材料層６２Ａとを一体化させる。また、上下方向への加圧によって、絶縁部用材料を面方向へ延展させて、基板７３の貫通孔７５に固着された導電性エラストマー層６１Ｂの上面より先の基板上面部７３ａまで絶縁部用材料層６２Ａが形成されるようにする。このとき、導電路形成部６１は加圧によって上下方向に収縮している。
【０１６８】
図３１の加圧状態を保ちながら、絶縁部用材料層６２Ａの硬化処理を行うことにより、図３２に示したように絶縁部６２が形成される。絶縁部用材料層６２Ａの硬化処理は、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、絶縁部用材料層６２Ａを構成するエラストマー材料の種類などを考慮して適宜設定される。硬化処理後、加圧力を開放し、上面側の金属薄層６３と、下面側の複合フィルム６９を剥離させることにより、図３３に示したように、導電路形成部６１の上端部に形成された接点部材６４および導電路形成部６１の下端部を絶縁部６２の両面から突出させる。
【０１６９】
接点部材６４の側部６４ａには絶縁部６２が固着され、これにより、接点部材６４が導電路形成部６１の上面の位置に保持されている。このようにすることで、繰り返しの電気検査に対しても耐久性が高く、接点部材６４が導電路形成部６１から剥離することを抑制できる。
【０１７０】
図３４は、ピッチ変換用基板、中継基板、第２の異方導電性エラストマーシート、電極シート、および第１の異方導電性エラストマーシートが、被検査回路基板の一面に配置された状態を示した部分断面図、図３５は、電気検査時において、ピッチ変換用基板、中継基板、第２の異方導電性エラストマーシート、電極シート、および第１の異方導電性エラストマーシートが、被検査回路基板を押圧した状態を示した部分断面図である。
【０１７１】
電気検査時には、図３５に示したように、被検査回路基板１の一面における各検査用導電路形成部６１ｅが、被検査回路基板１の被検査電極２上に位置するよう配置され、更に、適宜の手段によって押圧される。
【０１７２】
そして、図３５に示すように、電極シート８８におけるリング状電極９１の各々は、第１の異方導電性エラストマーシート２２を介して、被検査回路基板１の被検査電極２の各々に電気的に接続される。
【０１７３】
また、中継基板２９における検査用導電路形成部６１ｅの各々は、第２の異方導電性エラストマーシート５８の貫通孔５９および電極シート８８の貫通孔９０に進入し、第１の異方導電性エラストマーシート２２を介して、被検査回路基板１の被検査電極２の各々に電気的に接続される。検査用導電路形成部６１ｅは、ピッチ変換用基板２３の表面から突出した電圧測定用電極２８によって上記の貫通孔５９，９０に押し込まれ、これによって検査用導電路形成部６１ｅおよび接続用導電路形成部６１ｆは、これらが段差を有した状態でそれぞれの被検査回路基板１の被検査電極２に対する電気的接続が確保される。
【０１７４】
また、中継基板２９の接続用導電路形成部６１ｆの各々は、第２の異方導電性エラストマーシート５８を介して、電極シート８８における中継電極９２に電気的に接続される。
このとき、電極シート８８におけるリング状電極９１は、絶縁シート８９の貫通孔９０を包囲するよう形成されているため、図３６に示すように、絶縁シート８９の貫通孔９０に進入する検査用導電路形成部６１ｅの中心位置が被検査電極２の中心位置からずれた場合であっても、被検査電極２に検査用導電路形成部６１ｅが電気的に接続されていれば、リング状電極９１も必ず被検査電極２に電気的に接続される。
【０１７５】
図示はしないが、被検査回路基板１における被検査電極２とは反対側の被検査電極３に対しても同様な電気的接続がなされ、この状態において、被検査回路基板１における複数の被検査電極２，３のうち１の被検査電極２，３を指定し、この指定された被検査電極２，３に電気的に接続されている電流供給用電極２７より電流が供給され、電圧測定用電極２８で電圧を測定することにより、指定された被検査電極２およびに対する電気抵抗の測定が行われる。
【０１７６】
上記の構成によれば、電極シート８８における絶縁シート８９には、中継基板２９の検査導電路形成部６１ｅが進入する貫通孔９０が形成され、この貫通孔９０の周囲には、貫通孔９０を包囲するようリング状電極９１が形成されているため、被検査回路基板１における被検査電極２上に、検査用導電路形成部６１ｅの少なくとも一部が位置されるよう位置合わせをすれば、被検査電極２上にはリング状電極９１の少なくとも一部が位置されるようになり、従って、被検査回路基板１が大面積でサイズの小さい多数の被検査電極２を有するものであっても、被検査電極２に対する検査用導電路形成部６１ｅおよびリング状
電極９１の両方の電気的接続を確実に達成することができる。
【０１７７】
しかも、検査用導電路形成部６１ｅおよび、リング状電極９１に対して中継電極９２を介して電気的に接続された接続用導電路形成部６１ｆは、互いに電気的に独立したものであるため、被検査電極２に電気的に接続された検査用導電路形成部６１ｅをピッチ変換用基板２３における電圧測定用電極２８に電気的に接続し、接続用導電路形成部６１ｆをピッチ変換用基板２３における電流供給用電極２７に電気的に接続することにより、被検査回路基板１についての電気抵抗を高い精度で測定することができる。
【０１７８】
また、電極シート８８および中継基板２９は、それぞれ簡単な構造であるため、回路基板側コネクタ２１を低コストで製造することが可能である。したがって、回路基板の電気抵抗測定において、検査コストの低減化を図ることができる。
＜第３の異方導電性エラストマーシート＞
ピッチ変換用基板２３の中継ピンユニット３１側に配置される第３の異方導電性エラストマーシート２６は、図３７に示したように、絶縁性の弾性高分子材料中に多数の導電性粒子Ｐが厚み方向に配列して形成された導電路形成部７１と、それぞれの導電路形成部７１を離間する絶縁部７２から構成されている。このように、導電性粒子Ｐは導電路形成部７１中にのみ、面方向に不均一に分散されている。
【０１７９】
導電路形成部７１の厚みは、好ましくは０．１〜２ｍｍ、より好ましくは０．２〜１．５ｍｍである。この厚みが過小である場合、厚み方向の加圧に対する吸収能力が低く、検査時において検査治具による加圧力の吸収が小さくなり、回路基板側コネクタ２１への衝撃を緩和する効果が減少する。このため、中継基板２９における弾性部の劣化を抑制しにくくなり、結果として被検査回路基板１の繰り返し検査時における中継基板２９の交換回数が増加して、検査の効率が低下する。一方、この厚みが過大である場合、厚み方向の電気抵抗が大きくなり易く電気検査が困難となることがある。
【０１８０】
絶縁部７２の厚みは、導電路形成部７１の厚みと実質的に同一か、それよりも小さいことが好ましい。図３７に示したように、絶縁部７２の厚みを導電路形成部７１の厚みよりも小さくして導電路形成部７１が絶縁部７２より突出した突出部７１ａを形成することにより、厚み方向の加圧に対して導電路形成部７２の変形が容易になり、加圧力の吸収能力が増大するため、検査時において検査治具の加圧力を吸収し、回路基板側コネクタへ２１の衝撃を緩和することができる。
【０１８１】
第３の異方導電性エラストマーシート２６の導電性粒子Ｐに、磁性導電性粒子を使用する場合、その数平均粒子径は好ましくは５〜２００μｍ、より好ましくは５〜１５０μｍ、さらに好ましくは１０〜１００μｍである。ここで、「磁性導電性粒子の数平均粒子径」とは、レーザー回折散乱法によって測定されたものをいう。磁性導電性粒子の数平均粒子径が５μｍ以上であると、導電路形成部７１の加圧変形が容易になる。また、その製造工程において磁場配向処理によって磁性導電性粒子を配向させる場合、磁性導電性粒子の配向が容易である。磁性導電性粒子の数平均粒子径が２００μｍ以下であると、導電路形成部７１の弾性が良好で加圧変形が容易になる。
【０１８２】
導電路形成部７１の厚みＷ2（μｍ）と、磁性導電性粒子の数平均粒子径Ｄ2（μｍ）との比率Ｗ2／Ｄ2は１．１〜１０であることが好ましい。
比率Ｗ2／Ｄ2が１．１未満である場合、導電路形成部７１の厚みに対して磁性導電性粒子の直径が同等あるいはそれよりも大きくなるため、導電路形成部７１の弾性が低くなり、その厚み方向の加圧力の吸収能力が小さくなる。検査時における検査治具の加圧圧力を吸収が小さくなり、回路基板側コネクタ２１への衝撃を緩和する効果が減少するため、第１，第２の異方導電性エラストマーシートおよび中継基板における弾性部の劣化を抑制し
にくくなり、結果として、被検査回路基板１の繰り返し検査時においてこれらの交換回数が増加して、検査の効率が低下し易くなる。
【０１８３】
一方、比率Ｗ2／Ｄ2が１０を超える場合、導電路形成部７１に多数の導電性粒子が配列して連鎖を形成することとなり、導電性粒子同士の接点が多数存在することになるため、電気的抵抗値が高くなり易い。
【０１８４】
導電路形成部７１の基材である弾性高分子物質は、そのタイプＡデュロメータによって測定されたデュロメータ硬さが好ましくは１５〜６０、より好ましくは２０〜５０、さらに好ましくは２５〜４５である。
【０１８５】
弾性高分子のデュロメータ硬さが１５よりも小さい場合、厚み方向に押圧された際のシートの圧縮、変形が大きく、大きな永久歪が生じるためシート形状が早期に変形して検査時の電気的接続が困難となり易い。弾性高分子のデュロメータ硬さが６０よりも大きい場合、厚み方向に押圧された際の変形が小さくなるため、その厚み方向の加圧力の吸収能力が小さくなる。このため、第１，第２の異方導電性エラストマーシートおよび中継基板における弾性部の劣化を抑制しにくくなり、結果として、被検査回路基板１の繰り返し検査時においてこれらの交換回数が増加して、検査の効率が低下しやすくなる。
【０１８６】
導電路形成部７１の基材となる弾性高分子としては、上記のデュロメータ硬さを示すものであれば特に限定されないが、加工性および電気特性の点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。
【０１８７】
第３の異方導電性エラストマーシート２６の絶縁部７２は、実質的に導電性粒子を含有しない絶縁材料により形成される。絶縁材料としては、例えば、絶縁性の高分子材料、無機材料、表面を絶縁化処理した金属材料などを用いることができるが、導電路形成部に使用した弾性高分子と同一の材料を用いると生産が容易である。絶縁部の材料として弾性高分子を使用する場合、デュロメータ硬さが上記の範囲であるものを使用することが好ましい。
【０１８８】
磁性導電性粒子としては、前述した中継基板２９の導電路形成部に用いられる導電性粒子を用いることができる。
第３の異方導電性エラストマーシート２６は、例えば、以下のようにして製造することができる。先ず、それぞれ全体の形状が略平板状であって、互いに対応する上型と下型とよりなり、上型と下型との間の成形空間内に充填された材料層に磁場を作用させながら材料層を加熱硬化することができる構成の異方導電性エラストマーシート成形用金型を用意する。
【０１８９】
この異方導電性エラストマーシート成形用金型は、材料層に磁場を作用させて適正な位置に導電性を有する部分を形成するために、上型および下型の両方は、鉄、ニッケルなどの強磁性体からなる基板上に、金型内の磁場に強度分布を生じさせるための鉄、ニッケルなどよりなる強磁性体部分と、銅などの非磁性金属若しくは樹脂よりなる非磁性体部分とが互いに隣接するよう交互に配置されたモザイク状の層を有する構成のものであり、強磁性体部分は、形成すべき導電路形成部に対応するパターンに従って配列されている。
【０１９０】
ここで、上型の成形面は平坦であり、下型の成形面は形成すべき異方導電性シートの導電路形成部に対応してわずかに凹凸を有するものである。
そして、上記の異方導電性エラストマーシート成形用金型を用いて、以下のようにして第３の異方導電性エラストマーシート２６が製造される。先ず、異方導電性エラストマーシート成形用金型の成形空間内に、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質材料中に
磁性を示す導電性粒子が含有されてなる成形材料を注入して成形材料層を形成する。
【０１９１】
次に、上型および下型の各々における強磁性体部分および非磁性体部分を利用し、形成された成形材料層に対してその厚み方向に強度分布を有する磁場を作用させることにより、その磁力の作用によって、導電性粒子を、上型における強磁性体部分と、その直下に位置する下型における強磁性体部分との間に集合させ、更には導電性粒子を厚み方向に並ぶように配向させる。そして、その状態で成形材料層を硬化処理することにより、複数の柱状の導電路形成部が、絶縁部によって互い絶縁されてなる構成を有する第３の異方導電性エラストマーシート２６が製造される。
＜テスター側コネクタ＞
一方、テスター側コネクタ４１ａ，４１ｂは、図１に示したように、第４の異方導電性エラストマーシート４２ａ，４２ｂと、コネクタ基板４３ａ，４３ｂと、ベース板４６ａ，４６ｂと、を備えている。第４の異方導電性エラストマーシート４２ａ，４２ｂには、前述した第３の異方導電性エラストマーシート２６と同様のものが使用される。すなわち、図３７に示したような、絶縁性の弾性高分子材料中に多数の導電性粒子が厚み方向に配列して形成された導電路形成部と、それぞれの導電路形成部を離間する絶縁部とから構成された異方導電性エラストマーシートが使用される。
【０１９２】
コネクタ基板４３ａ，４３ｂは、絶縁基板を備えており、その表面の中継ピンユニット３１側に、図１および図２に示したようにピン側電極４５ａ，４５ｂが形成されている。
これらのピン側電極４５は、例えば、２．５４ｍｍ、１．８ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．０６ｍｍ、０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．３ｍｍまたは０．２ｍｍの一定ピッチの格子点上に配置されており、その配置ピッチは中継ピンユニット３１の導電ピン３２の配置ピッチと同一である。
【０１９３】
それぞれのピン側電極４５は、絶縁基板の表面に形成された配線パターンおよびその内部に形成された内部配線によって、テスター側電極４４ａ，４４ｂへ電気的に接続されている。
＜中継ピンユニット＞
中継ピンユニット３１は、図１、図２、図３８（図３８は、説明の便宜上、中継ピンユニット３１ａについて示している）、および図４４〜図４７に示したように、上下方向を向くように並列に、所定のピッチで設けられた多数の導電ピン３２ａ，３２ｂを備えている。また、中継ピンユニット３１は、これらの導電ピン３２ａ，３２ｂの両端側に設けられ、導電ピン３２ａ，３２ｂを挿通支持する被検査回路基板１側に配置された第１の絶縁板３４ａ，３４ｂと、被検査回路基板１側とは反対側に配置された第２の絶縁板３５ａ，３５ｂの２枚の絶縁板を備えている。
【０１９４】
導電ピン３２は、例えば、図３９に示したように、直径の大きい中央部８２と、これよりも直径の小さい端部８１ａ，８１ｂとからなる。第１の絶縁板３４と第２の絶縁板３５には、導電ピン３２の端部８１が挿入される貫通孔８３が形成されている。そして、貫通孔８３の直径が、導電ピン３２の端部８１ａ，８１ｂの直径よりも大きく、且つ中央部８２の直径よりも小さく形成され、これにより導電ピン３２が脱落しないように保持されている。
【０１９５】
第１の絶縁板３４および第２の絶縁板３５は、図１の第１の支持ピン３３および第２の支持ピン３７によって、これらの間隔が導電ピン３２の中央部８２の長さよりも長くなるように固定され、これにより導電ピン３２が上下へ移動可能に保持されている。導電ピン３２の端部８１の長さは、絶縁板３４の厚みよりも長くなるように形成され、これにより、少なくとも一方の絶縁板３４から導電ピン３２が突出するようになっている。
【０１９６】
中継ピンユニットは、多数の導電ピンが、例えば、２．５４ｍｍ、１．８ｍｍ、１．２７ｍｍ、１．０６ｍｍ、０．８ｍｍ、０．７５ｍｍ、０．５ｍｍ、０．４５ｍｍ、０．３ｍｍまたは０．２ｍｍのピッチの格子点上に配置されている。
【０１９７】
中継ピンユニット３１の導電ピン３２の配置ピッチと、ピッチ変換用基板２３に設けられた端子電極２４の配置ピッチとを同一とすることにより、導電ピン３２を介してピッチ変換用基板２３がテスター側に電気的に接続されるようになっている。
【０１９８】
また、図１および図３８に示したように、中継ピンユニット３１には、第１の絶縁板３４ａ，３４ｂと、第２の絶縁板３５ａ，３５ｂとの間に、中間保持板３６ａ、３６ｂが配置されている。
【０１９９】
そして、第１の絶縁板３４ａ，３４ｂと中間保持板３６ａ，３６ｂとの間には、第１の支持ピン３３ａ，３３ｂが配置され、これによって、第１の絶縁板３４ａ，３４ｂと中間保持板３６ａ，３６ｂとの間を固定している。
【０２００】
同様に、第２の絶縁板３５ａ，３５ｂと中間保持板３６ａ，３６ｂとの間には、第２の支持ピン３７ａ，３７ｂが配置され、これによって、第２の絶縁板３５ａ，３５ｂと中間保持板３６ａ，３６ｂとの間を固定している。
【０２０１】
第１の支持ピン３３と、第２の支持ピン３７の材質としては、例えば、真鍮、ステンレスなどの金属が使用される。
なお、図３８における第１の絶縁板３４と中間保持板３６との間の距離Ｌ１と、第２の絶縁板３５と中間保持板３６との間の距離Ｌ２としては、特に限定されるものではないが、後述するように、第１の絶縁板３４、中間保持板３６、第２の絶縁板３５の弾性による、被検査回路基板１の被検査電極２，３の高さバラツキの吸収性を考慮すれば、２ｍｍ以上が好ましく、より好ましくは２．５ｍｍ以上である。
【０２０２】
そして、図３８および図４３に示したように、第１の支持ピン３３の中間保持板３６に対する第１の当接支持位置３８Ａと、第２の支持ピン３７の中間保持板３６に対する第２の当接支持位置３８Ｂとは、検査装置を中間保持板の厚さ方向に（図１において上方から下方に向かって）投影した中間保持板投影面Ａ上において異なる位置に配置されている。
【０２０３】
この場合、異なる位置としては、特に限定されるものではないが、第１の当接支持位置３８Ａと、第２の当接支持位置３８Ｂは、図４３に示したように、中間保持板投影面Ａ上において格子上に形成されていることが好ましい。
【０２０４】
具体的には、図４３に示したように、中間保持板投影面Ａ上において、隣接する４個の第１の当接支持位置３８Ａからなる単位格子領域Ｒ１に、１個の第２の当接支持位置３８Ｂが配置される。また、中間保持板投影面Ａにおいて、隣接する４個の第２の当接支持位置３８Ｂからなる単位格子領域Ｒ２に、１個の第１の当接支持位置３８Ａが配置される。なお、図４３では、第１の当接支持位置３８Ａを黒丸、第２の当接支持位置群３８Ｂを白丸で示している。
【０２０５】
なお、ここでは、第１の当接支持位置３８Ａの単位格子領域Ｒ１の対角線Ｑ１の中央に、１個の第２の当接支持位置３８Ｂを配置するとともに、第２の当接支持位置３８Ｂの単位格子領域Ｒ２の対角線Ｑ２の中央に、１個の第１の当接支持位置３８Ａを配置している。しかしながら、これらの相対的な位置は、特に限定されるものではなく、上記のように、検査装置を中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面Ａ上において異なる位置に配置されていればよい。すなわち、格子状に配置されない場合には、このような相対位
置関係に拘束されるものではなく、上記のように、検査装置を中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面Ａ上において異なる位置に配置されていればよい。
【０２０６】
また、この場合、互いに隣接する第１の当接支持位置３８Ａの間の離間距離、第２の当接支持位置３８Ｂの間の離間距離は、好ましくは１０〜１００ｍｍ、より好ましくは１２〜７０ｍｍ、特に好ましくは１５〜５０ｍｍである。
【０２０７】
第１の絶縁板３４、中間保持板３６、第２の絶縁板３５の形成材料には、可撓性を有するものが用いられる。これらの板の可撓性は、第１の絶縁板３４、中間保持板３６、第２の絶縁板３５の両端部を、それぞれ１０ｃｍ間隔で支持した状態で水平に配置した場合において、上方から５０ｋｇｆの圧力で加圧することによって生ずる撓みが、これらの絶縁板の幅の０．０２％以下であり、かつ上方から２００ｋｇｆの圧力で加圧することによっても破壊および永久変形が生じない程度であることが好ましい。
【０２０８】
第１の絶縁板３４、中間保持板３６、第２の絶縁板３５の材料としては、具体的には、固有抵抗が１×１０10Ω・ｃｍ以上の絶縁性材料、例えばポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、フェノール樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポチエチレンテレフタレート樹脂、シンジオタクチック・ポリスチレン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルエチルケトン樹脂、フッ素樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアミドイミド樹脂等の機械的強度の高い樹脂材料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリエステル樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強フェノール樹脂、ガラス繊維補強型フッ素樹脂等のガラス繊維型複合樹脂材料、カーボン繊維補強型エポキシ樹脂、カーボン繊維補強型ポリエステル樹脂、カーボン繊維補強型ポリイミド樹脂、カーボン繊維補強型フェノール樹脂、カーボン繊維補強型フッ素樹脂等のカーボン繊維型複合樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等にシリカ、アルミナ、ボロンナイトライド等の無機材料を充填した複合樹脂材料、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等にメッシュを含有した複合樹脂材料などが挙げられる。また、これらの材料からなる板材を複数積層して構成された複合板材等も用いることができる。
【０２０９】
第１の絶縁板３４、中間保持板３６、および第２の絶縁板３５の厚みは、第１の絶縁板３４、中間保持板３６、第２の絶縁板３５を構成する材料の種類に応じて適宜選択されるが、好ましくは１〜１０ｍｍである。例えば、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂からなり、その厚みが２〜５ｍｍであるものを使用することができる。
【０２１０】
第１の絶縁板３４および第２の絶縁板３５に導電ピン３２を移動可能に支持する方法としては、図３９に示した方法の他に、図４０〜図４２に示した方法を挙げることができる。この例では、導電ピン３２として図示したように、この例では第１の絶縁板３４と第２の絶縁板３５との間に、屈曲保持板８４が設けられている。
【０２１１】
また、導電ピン３２として、円柱形状である金属ピンを用いている。
図４０に示したように、屈曲保持板８４には導電ピン３２が挿通される貫通孔８５が形成されている。導電ピン３２は、第１の絶縁板３４に形成された貫通孔８３ａおよび第２の絶縁板３５に形成された貫通孔８３ｂと、屈曲保持板８４に形成された貫通孔８５とを支点として、互いに逆方向に横方向へ押圧されて、屈曲保持板８４の貫通孔８５の位置で屈曲され、これにより導電ピン３２が軸方向へ移動可能に支持されている。
【０２１２】
なお、中間保持板３６には、導電ピン３２と接触しない程度に径を大きくした貫通孔８６が形成され、この貫通孔８６に導電ピン３２が挿通されている。
導電ピン３２は、図４１（ａ）〜図４１（ｃ）に示した手順で第１の絶縁板３４および
第２の絶縁板３５に支持される。図４１（ａ）に示したように、第１の絶縁板３４の貫通孔８３ａおよび第２の絶縁板３５に形成された貫通孔８３ｂと、屈曲保持板８４の貫通孔８５とが軸方向に位置合わせされた位置に屈曲保持板８４を配置する。
【０２１３】
次に、図４１（ｂ）に示したように、導電ピン３２を、第１の絶縁板３４の貫通孔８３ａから屈曲保持板８４の貫通孔８５を通して第２の絶縁板３５の貫通孔８３ｂまで挿入する。
【０２１４】
次に、図４１（ｃ）に示したように、屈曲保持板８４を、導電ピン３２の軸方向と垂直な横方向（水平方向）に移動し、適宜の手段によって屈曲保持板８４の位置を固定する。これによって、導電ピン３２は、第１の絶縁板３４の貫通孔８３ａおよび第２の絶縁板３５に形成された貫通孔８３ｂと、屈曲保持板８４の貫通孔８５とを支点として互いに逆方向に横方向へ押圧されて、屈曲保持板８４の貫通孔８５の位置で屈曲され、これにより導電ピン３２が軸方向に移動可能に支持される。
【０２１５】
このように構成することで、導電ピン３２が、第１の絶縁板３４と第２の絶縁板３５との間に、軸方向へ移動可能に、且つ脱落しないように保持することができるとともに、導電ピン３２として円柱状である簡易な構造のピンを使用できるため、導電ピン３２およびそれを保持する部材の全体としてのコストを抑えることができる。
【０２１６】
なお、屈曲保持板８４が配置される位置は、第１の絶縁板３４と中間保持板３６との間であってもよい。
このように構成された本実施形態の検査装置では、図２に示したように、被検査回路基板１の電極２および電極３が、第１の異方導電性エラストマーシート２２ａ，２２ｂ、電極シート８８ａ，８８ｂ、第２の異方導電性エラストマーシート５８ａ，５８ｂ、中継基板２９ａ，２９ｂ、ピッチ変換用基板２３ａ，２３ｂ、第３の異方導電性エラストマーシート２６ａ，２６ｂ、導電ピン３２ａ，３２ｂ、第４の異方導電性エラストマーシート４２ａ，４２ｂ、コネクタ基板４３ａ，４３ｂを介して、最外側に配置されたベース板４６ａ，４６ｂをテスターの加圧機構により規定の圧力で押圧することによってテスター（図示せず）に電気的に接続され、被検査回路基板１の電極間における電気抵抗測定などの電気検査が行われる。
【０２１７】
測定時に被検査回路基板１に対して上側および下側の第１の検査治具１１ａ，第２の検査治具１１ｂから押圧する圧力は、例えば、１００〜２５０ｋｇｆである。
以下、図４４〜図４７を参照しながら（便宜的に、第２の検査治具１１ｂのみ示す）、第１の検査治具１１ａと第２の検査治具１１ｂとの間で被検査回路基板１の両面を挟圧した際における圧力吸収作用および圧力分散作用について説明する。
【０２１８】
図４４に示したように、第１の検査治具１１ａと第２の検査治具１１ｂとの間で検査対象である被検査回路基板１の両面を挟圧して電気検査を行う際に、加圧の初期段階では、中継ピンユニット３１の導電ピン３２の厚み方向への移動と、中継基板２９の弾性部と、第３の異方導電性エラストマーシート２６と、第３の異方導電性エラストマーシート４２のゴム弾性圧縮により圧力を吸収して、被検査回路基板１の被検査電極３の高さバラツキをある程度吸収することができる。
【０２１９】
そして、第１の支持ピンと中間保持板との第１の当接支持位置と、前記第２の支持ピンと中間保持板との第２の当接支持位置とが、中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されているので、図４６の矢印で示したように、上下方向に力が作用し、図４７に示したように、第１の検査治具１１ａと第２の検査治具１１ｂの間で検査対象である被検査回路基板１をさらに加圧した際に、第１、第２の異方導電性
エラストマーシート２２、５８と、中継基板２９の弾性部と、第３の異方導電性エラストマーシート２６と、第４の異方導電性エラストマーシート４２のゴム弾性圧縮に加えて、中継ピンユニット３１の第１の絶縁板３４と、第２の絶縁板３５と、第１の絶縁板３４と第２の絶縁板３５の間に配置された中間保持板３６のバネ弾性により、被検査回路基板１の被検査電極３の高さバラツキ、例えば、ハンダボール電極の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて、局部的な応力集中を回避することができる。
【０２２０】
すなわち、図４６および図４７に示したように、第１の支持ピン３３と中間保持板３６に対する第１の当接支持位置３８Ａを中心として、中間保持板３６が、第２の絶縁板３５の方向に撓むとともに（図４７の一点鎖線で囲んだＥの部分参照）、第２の支持ピン３７と中間保持板３６との第２の当接支持位置３８Ｂを中心として、中間保持板３６が、第１の絶縁板３４の方向に撓むことになる（図４７の一点鎖線で囲んだＤの部分参照）。なお、ここで「撓む」および「撓み方向」とは中間保持板３６が凸状になる方向に突出するように撓むことおよびその突出方向を言う。
【０２２１】
このように、中間保持板３６が、第１の当接支持位置３８Ａ、第２の当接支持位置３８Ｂを中心として、相互に反対方向に撓むので、第１の検査治具１１ａと第２の検査治具１１ｂとの間で検査対象である被検査回路基板１をさらに加圧した際に、中間保持板３６のバネ弾性力が発揮されることになる。
【０２２２】
また、図４７の一点鎖線で囲んだＢ部分で示したように、第３の異方導電性エラストマーシート２６の導電路形成部の突出部の圧縮によって、導電ピン３２ｂの高さが吸収されるが、この突出部の圧縮よって吸収しきれない圧力が、第１の絶縁板３４ｂに加わることになる。
【０２２３】
したがって、図４７の一点鎖線で囲んだＣ部分で示したように、第１の絶縁板３４と第２の絶縁板３５も、第１の支持ピン３３、第２の支持ピン３７との当接位置で、相互に反対方向に撓むので、第１の検査治具１１ａと第２の検査治具１１ｂとの間で検査対象である被検査回路基板１をさらに加圧した際に、第１の絶縁板３４と第２の絶縁板３５のバネ弾性力が発揮されることになる。
【０２２４】
これにより、高さバラツキを有する被検査回路基板１の被検査電極３のそれぞれに対して安定的な電気的接触が確保され、さらに応力集中が低減されるので、第１、第２の異方導電性エラストマーシート２２、５８および中継基板２９の弾性部の局部的な破損が抑制される。その結果、中継基板２９の繰り返し使用耐久性が向上するので、その交換回数が減り、検査作業効率が向上することになる。
【０２２５】
図４８は、本発明の検査装置の他の実施形態を説明する図４４と同様な断面図（便宜的に第２の検査治具のみ示している）、図４９は、その中継ピンユニットの拡大断面図である。この検査装置は、図１に示した検査装置と基本的には同様な構成であり、同一の構成部材には同一の参照番号を付している。この検査装置では、図４８および図４９に示したように、第１の絶縁板３４と第２の絶縁板３５との間に、複数個（本実施形態では３個）の中間保持板３６が所定間隔離間して配置されるとともに、これらの隣接する中間保持板３６同士の間に、保持板支持ピン３９が配置されている。
【０２２６】
この場合、少なくとも１つの中間保持板３６ｂにおいて、中間保持板３６ｂに対して一面側から当接する保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置と、中間保持板３６ｂに対して他面側から当接する第１の支持ピン３３ｂ、第２の支持ピン３７ｂ、または保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置とが、中間保持板３６ｂの厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されている
ことが必要である。
【０２２７】
最も好ましくは、全ての中間保持板３６ｂにおいて、中間保持板３６ｂに対して一面側から当接する保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置と、中間保持板３６ｂに対して他面側から当接する第１の支持ピン３３ｂ、第２の支持ピン３７ｂ、または保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置とが、中間保持板３６ｂの厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置される。
【０２２８】
この場合、詳述しないが、「異なる位置」とは、前述した実施形態において、第１の支持ピン３３と中間保持板３６との第１の当接支持位置３８Ａと、第２の支持ピン３７と中間保持板３６との第２の当接支持位置３８Ｂとの間の関係で説明した相対位置と同様な配置とすることが可能である。
【０２２９】
本実施形態では、３つの中間保持板３６ｂのうち上側の中間保持板３６ｂにおいて、中間保持板３６ｂに対して一面側から当接する保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置３９Ａと、中間保持板３６ｂに対して他面側から当接する第１の支持ピン３３ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置３８Ａとが、中間保持板３６ｂの厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されている。
【０２３０】
また、３つの中間保持板３６ｂのうち中央の中間保持板３６ｂにおいて、中間保持板３６ｂに対して一面側から当接する保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置３９Ａと、中間保持板３６ｂに対して他面側から当接する保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置３９Ａとが、中間保持板３６ｂの厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されている。
【０２３１】
また、３つの中間保持板３６ｂのうち下側の中間保持板３６ｂにおいて、中間保持板３６ｂに対して一面側から当接する保持板支持ピン３９ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置３９Ａと、中間保持板３６ｂに対して他面側から当接する第２の支持ピン３７ｂの中間保持板３６ｂに対する当接支持位置３８Ｂとが、中間保持板３６ｂの厚さ方向に投影した中間保持板投影面において異なる位置に配置されている。
【０２３２】
このように構成することによって、これらの複数個の中間保持板３６によってバネ弾性がさらに発揮されることになり、被検査回路基板１の被検査電極の高さバラツキに対して、圧力集中を分散させて、局部的な応力集中をさらに回避することができ、第１、第２の異方導電性エラストマーシート２２、５８および中継基板２９の弾性部の局部的な破損が抑制され、その結果、中継基板２９の繰り返し使用耐久性が向上するので、これらの交換回数が減り、検査作業効率が向上する。
【０２３３】
なお、中間保持板３６の個数としては、複数個であればよく、特に限定されるものではない。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内において種々の変形、変更が可能である。
【０２３４】
例えば、被検査回路基板１は、プリント回路基板以外に、パッケージＩＣ、ＭＣＭ、ＣＳＰなどの半導体集積回路装置、ウェハに形成された回路装置であってもよい。また、プリント回路基板は、両面プリント回路基板だけではなく片面プリント回路基板であってもよい。
【０２３５】
第１の検査治具１１ａと第２の検査治具１１ｂは、使用材料、部材構造などにおいて必ずしも同一である必要はなく、これらが異なるものであってもよい。
テスター側コネクタは、コネクタ基板のような回路基板と異方導電性エラストマーシートを複数積層して構成してもよい。
【０２３６】
上記の実施形態では、第３の異方導電性エラストマーシート２６および第３の異方導電性エラストマーシート４２として、厚み方向に延びる複数の導電路形成部と、これらの導電路形成部を互いに絶縁する絶縁部とからなり、導電性粒子が導電路形成部中にのみ含有され、これにより該導電性粒子は面方向に不均一に分散されるとともに、シート片面側に導電路形成部が突出しているものを用いたが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【０２３７】
また、図１、図２、図４４、図４５、図４７および図４８に示したように、テスター側コネクタ４１におけるコネクタ基板４３とベース板４６との間に、支持ピン４９を配置してもよい。これらの支持ピン４９によって、第１の支持ピン３３、第２の支持ピン３７（図４０では第１の支持ピン３３、第２の支持ピン３７および保持板支持ピン３９）が与える作用と同様にして、面圧を分散させる作用を与えることも可能である。この面圧分散作用を与えるためには、支持ピン４９の位置と、第２の支持ピン３７の位置とが面方向において互いに異なるようにこれらを配置することが好ましい。
【０２３８】
また、図５０に示したように、中継ピンユニット２３として、一定のピッチで配置された複数の導電ピン３２と、導電ピン３２を軸方向へ移動可能に支持する、一対の離間した第１の絶縁板３４および第２の絶縁板３５と、から構成されるものを用いてもよい。この中継ピンユニット２３において導電ピン３２を軸方向へ移動可能に支持する機構は、図３９に示した場合と同様である。
【図面の簡単な説明】
【０２３９】
【図１】図１は、本発明の検査装置における一実施形態を示した断面図である。
【図２】図２は、図１の検査装置の検査使用時における積層状態を示した断面図である。
【図３】図３は、ピッチ変換用基板の回路基板側の表面を示した図である。
【図４】図４は、ピッチ変換用基板のピン側表面を示した図である。
【図５】図５は、ピッチ変換用基板の部分断面図である。
【図６】図６は、第１の異方導電性エラストマーシート、電極シート、第２の異方導電性エラストマーシート、および中継基板を積層した状態を示した部分断面図である。
【図７】図７は、電極シートの部分平面図である。
【図８】図８は、電極シートの部分断面図である。
【図９】図９は、電極シートを得るための積層材料を示した部分断面図である。
【図１０】図１０は、積層材料に貫通孔が形成された状態を示した部分断面図である。
【図１１】図１１は、積層材料における絶縁性シートに中継電極および短絡部が形成された状態を示した断面図である。
【図１２】図１２は、積層材料における絶縁性シートにリング状電極および配線部が形成された状態を示した断面図である。
【図１３】図１３は、第１の異方導電性エラストマーシートの部分断面図である。
【図１４】図１４は、第１の異方導電性エラストマーシートを製造するための一面側成形部材、他面側成形部材およびスペーサーを示した断面図である。
【図１５】図１５は、他面側成形部材の表面に導電性エラストマー用材料が塗布された状態を示した断面図である。
【図１６】図１６は、一面側成形部材と他面側成形部材との間に導電性エラストマー用材料層が形成された状態を示した断面図である。
【図１７】図１７は、図１６の導電性エラストマー用材料層の拡大断面図である。
【図１８】図１８は、図１６の導電性エラストマー用材料層に対して厚み方向に磁場を作用させた状態を示した拡大断面図である。
【図１９】図１９は、第２の異方導電性エラストマーシートの部分断面図である。
【図２０】図２０は、開口が形成されたレジスト層が金属薄層の上に積層された積層体を示した部分断面図である。
【図２１】図２１は、図２０におけるレジスト層の開口内に金属マスクを形成した複合フィルムの部分断面図である。
【図２２】図２２は、一対の複合フィルムと、その間に配置される中継基板用の基板とを示した部分断面図である。
【図２３】図２３は、中継基板用の基板の貫通孔に導電性エラストマー用材料層が形成された状態を示した断面図である。
【図２４】図２４は、導電性エラストマー用材料層に対してその厚み方向に磁場を作用させた後の状態を示した断面図である。
【図２５】図２５は、中継基板用の基板の貫通孔に導電性エラストマー層が形成された状態を示した断面図である。
【図２６】図２６は、レーザー照射側の複合フィルムを剥離した状態を示した断面図である。
【図２７】図２７は、レーザー加工によって導電路形成部を形成する工程を示した断面図である。
【図２８】図２８は、レーザー加工によって導電路形成部を形成する工程を示した断面図である。
【図２９】図２９は、レーザー加工後に複合フィルムを剥離した状態を示した断面図である。
【図３０】図３０は、金属薄層上における金属膜の間に絶縁部用材料を塗布したフィルムと、中継基板用の基板の貫通孔における導電路形成部の間に絶縁部用材料を塗布した積層体とを示した部分断面図である。
【図３１】図３１は、図３０のフィルムと積層体とを重ね合わせた状態を示した断面図である。
【図３２】図３２は、図３１の状態から絶縁部用材料を硬化させて絶縁部を形成した状態を示した断面図である。
【図３３】図３３は、中継基板の部分断面図である。
【図３４】図３４は、ピッチ変換用基板、中継基板、第２の異方導電性エラストマーシート、電極シート、および第１の異方導電性エラストマーシートが、被検査回路基板の一面に配置された状態を示した部分断面図である。
【図３５】図３５は、電気検査時において、ピッチ変換用基板、中継基板、第２の異方導電性エラストマーシート、電極シート、および第１の異方導電性エラストマーシートが、被検査回路基板を押圧した状態を示した部分断面図である。
【図３６】図３６は、被検査電極と接続電極対との間に位置ずれが生じた状態を示した平面図である。
【図３７】図３７は、第３の異方導電性エラストマーシートの断面図である。
【図３８】図３８は、中継ピンユニットの断面図である。
【図３９】図３９は、中継ピンユニットの導電ピン、中間保持板および絶縁板の一部を示した断面図である。
【図４０】図４０は、中継ピンユニットにおける他の例を示した図３９と同様の断面図である。
【図４１】図４１は、図４０の構成において第１の絶縁板と第２の絶縁板との間に導電ピンを配置するまでの工程を示した断面図である。
【図４２】図４２は、屈曲保持板を配置した中継ピンユニットの断面図である。
【図４３】図４３は、中継ピンユニットの中間保持板の厚さ方向に投影した中間保持板投影面の部分拡大図である。
【図４４】図４４は、本発明の検査装置の実施形態を示した一部断面図である。
【図４５】図４５は、本発明の検査装置の使用状態を説明する断面図である。
【図４６】図４６は、本発明の検査装置における中継ピンユニットの使用状態を説明する断面図である。
【図４７】図４７は、本発明の検査装置の使用状態を説明する断面図である。
【図４８】図４８は、本発明の検査装置における他の実施形態を示した図４４と同様の一部断面図である。
【図４９】図４９は、図４８の実施形態における中継ピンユニットの断面図である。
【図５０】図５０は、本発明の他の実施形態における回路基板の検査装置の断面図である。
【図５１】図５１は、従来における回路基板の検査装置の断面図である。
【図５２】図５２は、従来の回路基板の電気抵抗測定装置において、被検査電極上に電流供給用電極および電圧測定用電極が適正に配置された状態を示した図である。
【図５３】図５３は、従来の回路基板の電気抵抗測定装置において、被検査電極上に電流供給用電極および電圧測定用電極が位置ずれした状態で配置された状態を示した図である。
【符号の説明】
【０２４０】
１  被検査回路基板
２  被検査電極
３  被検査電極
１１ａ  第１の検査治具
１１ｂ  第２の検査治具
２１ａ，２１ｂ  回路基板側コネクタ
２２ａ，２２ｂ  第１の異方導電性エラストマーシート
２２Ａ  導電性エラストマー用材料
２２Ｂ  導電性エラストマー用材料層
２３ａ，２３ｂ  ピッチ変換用基板
２４ａ，２４ｂ  端子電極
２５ａ，２５ｂ  接続用電極
２６ａ，２６ｂ  第３の異方導電性エラストマーシート
２７ａ，２８ｂ  電流供給用電極
２８ａ，２８ｂ  電圧測定用電極
２９ａ，２９ｂ  中継基板
３１ａ，３１ｂ  中継ピンユニット
３２ａ，３２ｂ  導電ピン
３３ａ，３３ｂ  第１の支持ピン
３４ａ，３４ｂ  第１の絶縁板
３５ａ，３５ｂ  第２の絶縁板
３６ａ，３６ｂ  中間保持板
３７ａ，３７ｂ  第２の支持ピン
３８Ａ  第１の当接支持位置
３８Ｂ  第２の当接支持位置
３９  保持板支持ピン
３９Ａ  当接支持位置
４１ａ，４１ｂ  テスター側コネクタ
４２ａ，４２ｂ  第４の異方導電性エラストマーシート
４３ａ，４３ｂ  コネクタ基板
４４ａ，４４ｂ  テスター側電極
４５ａ，４５ｂ  ピン側電極
４６ａ，４６ｂ  ベース板
４９ａ,４９ｂ  支持ピン
５１  絶縁基板
５２  配線
５３  内部配線
５４  絶縁層
５５  絶縁層
５８ａ，５８ｂ  第２の異方導電性エラストマーシート
５９  貫通孔
６１  導電路形成部
６１ａ  突出部
６１ｅ  検査用導電路形成部
６１ｆ  接続用導電路形成部
６１Ａ  導電性エラストマー用材料層
６１Ｂ  導電性エラストマー層
６２  絶縁部
６２Ａ  絶縁部用材料層
６３  金属薄層
６４  接点部材
６４ａ  側部
６５  フィルム
６６  金属薄層
６７  レジスト層
６７Ａ  開口
６８  金属マスク
６９  複合フィルム
７１  導電路形成部
７１ａ  突出部
７２  絶縁部
７３  基板
７３ａ  上面部
７５  貫通孔
８１ａ，８１ｂ  端部
８２  中央部
８３，８３ａ，８３ｂ  貫通孔
８４  屈曲保持板
８５  貫通孔
８６  貫通孔
８８ａ，８８ｂ  電極シート
８８Ａ  積層材料
８８Ｈ  貫通孔
８９  絶縁シート
９０  貫通孔
９１  リング状電極
９２  中継電極
９３  短絡部
９４  配線部
９４Ａ  金属層
１０１  被検査回路基板
１０２  被検査電極
１０３  被検査電極
１１１ａ  第１の検査治具
１１１ｂ  第２の検査治具
１２１ａ、１２１ｂ  回路基板側コネクタ
１２２ａ，１２２ｂ  第１の異方導電性エラストマーシート
１２３ａ，１２３ｂ  ピッチ変換用基板
１２４ａ，１２４ｂ  端子電極
１２５ａ，１２５ｂ  接続用電極
１２６ａ，１２６ｂ  第２の異方導電性エラストマーシート
１３１ａ，１３１ｂ  中継ピンユニット
１３２ａ，１３２ｂ  導電ピン
１３３ａ，１３３ｂ  支持ピン
１３４ａ，１３４ｂ  絶縁板
１４１ａ，１４１ｂ  テスター側コネクタ
１４２ａ，１４２ｂ  第３の異方導電性エラストマーシート
１４３ａ，１４３ｂ  コネクタ基板
１４４ａ，１４４ｂ  テスター側電極
１４５ａ，１４５ｂ  ピン側電極
１４６ａ，１４６ｂ  ベース板
１５１  一面側成形部材
１５２  他面側成形部材
１５３  スペーサー
１５３Ｋ  開口
１５４  加圧ロール
１５５  支持ロール
１５６  加圧ロール装置
Ａ  中間保持板投影面
Ｐ  導電性粒子
Ｌ１  距離
Ｌ２  距離
Ｑ１  対角線
Ｑ２  対角線
Ｒ１  単位格子領域
Ｒ２  単位格子領域
Ｔ  被検査電極
Ｌ  直径
Ａ  電流供給用電極
Ｖ  電圧測定用電極
Ｄ  離間距離
【図１】
0004631621.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0004631621.tif 000008
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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