(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
押圧機を有する保持テーブルと、
前記保持テーブルの上に形成され、フレキシブルプリント基板の位置を任意に仮止めするピンを有するピンベースと、
前記ピンベースの上に形成され、前記ピンを貫通させる穴を有し貫通した前記ピンでフレキシブルプリント基板を仮留めする押え板と、
前記保持テーブルおよび前記ピンベースを貫通し、前記押え板を移動させる押し出し棒と、
前記押え板の上に仮留めされた前記フレキシブルプリント基板を搬送キャリアに接着する際に、前記搬送キャリアを前記押え板の方向に前記押圧機で加圧するとともに、前記押え板を前記押し出し棒で前記搬送キャリアの方向へ移動させて前記ピンを前記フレキシブルプリント基板から離し、
前記搬送キャリアと前記押え板の間で前記フレキシブルプリント基板を加圧したのち前記押圧機および前記押し出し棒を戻し前記フレキシブルプリント基板が前記搬送キャリアに固着されることを特徴とするフレキシブルプリント基板固着装置。
【請求項２】
前記押圧機に前記搬送キャリアを加熱する加熱装置を設けたことを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント基板固着装置。
【請求項３】
前記押え板が金属製の押さえ板ベースの上に緩衝材を貼り合わせて形成されたことを特徴とする請求項１または請求項２記載のフレキシブルプリント基板固着装置。
【請求項４】
前記搬送キャリアが搬送キャリアベースに樹脂層を塗布して形成され、前記樹脂層が桝目形状で形成されたことを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント基板固着装置。
【請求項５】
押圧機を有する保持テーブルと、
加熱加圧部を有するプレートと、
前記保持テーブルの上に形成され、フレキシブルプリント基板の位置を任意に仮止めするピンを有するピンベースと、
前記ピンベースの上に形成され、前記ピンを貫通させる穴を有し貫通した前記ピンで前記フレキシブルプリント基板を仮留めする押え板と、
前記保持テーブルおよび前記ピンベースを貫通し、前記押え板を移動させる押し出し棒と、
前記押え板の上に仮留めされたフレキシブルプリント基板を搬送キャリアに接着する際に、前記搬送キャリアを前記押え板の方向に前記押圧機で加圧するとともに、前記押え板を前記押し出し棒で前記搬送キャリアの方向へ移動させて前記ピンを前記フレキシブルプリント基板から離し、
前記搬送キャリアと前記押え板の間で前記フレキシブルプリント基板を加圧したのち前記押圧機および前記押し出し棒を戻して前記搬送キャリアを取り出し、
前記取り出した搬送キャリアを、前記加熱加圧部を有するプレートに配置して、
前記搬送キャリアと前記フレキシブルプリント基板を加熱加圧し、
前記フレキシブルプリント基板を前記搬送キャリアに固着することを特徴とするフレキシブルプリント基板固着装置。
【請求項６】
前記加熱加圧部がホットプレートプレス装置であることを特徴とする請求項５記載のフレキシブルプリント基板固着装置。
【請求項７】
保持テーブルにフレキシブルプリント基板の位置決め用ピンが備えられたピンベースを保持する工程と、
前記ピンベースに緩衝材が備えられた押え板を保持する工程と、
前記押え板に前記フレキシブルプリント基板を位置決めする工程と、
前記ピンベースに備えたピンと触れる位置に搬送キャリアを配置する工程と、
前記搬送キャリアを押圧機で加圧し、押し出し棒で前記押え板を上昇させ、前記押え板を前記ピンベースのピンから離し、前記搬送キャリアと前記押え板間で前記フレキシブルプリント基板を挟み、前記フレキシブルプリント基板を前記搬送キャリアに固着する工程と、
前記プレス装置および前記押し出し棒を所定の位置に戻す工程と、
前記搬送キャリアを取り出す工程と、を有することを特徴とするフレキシブルプリント基板固着方法。
【請求項８】
保持テーブルにフレキシブルプリント基板の位置決め用ピンが備えられたピンベースを保持する工程と、
前記ピンベースに緩衝材が備えられた押え板を保持する工程と、
前記押え板に前記フレキシブルプリント基板を位置決めする工程と、
前記ピンベースに備えたピンと触れる位置に搬送キャリアを配置する工程と、
前記搬送キャリアの背面に置かれたプレス装置を加熱する工程と、
前記搬送キャリアを前記押圧機で加圧し、押し出し棒で前記押え板を上昇させ、前記押え板を前記ピンベースのピンから離し、前記搬送キャリアと前記押え板間で前記フレキシブルプリント基板を所定の時間加熱加圧し、前記フレキシブルプリント基板を前記搬送キャリアに固着する工程と、
前記プレス装置および前記押し出し棒を所定の位置に戻す工程と、
前記搬送キャリアを取り出す工程を有することを特徴とするフレキシブルプリント基板固着方法。
【請求項９】
保持テーブルにフレキシブルプリント基板の位置決め用ピンが備えられたピンベースを保持する工程と、
前記ピンベースに緩衝材が備えられた押え板を保持する工程と、
前記押え板に前記フレキシブルプリント基板を位置決めする工程と、
前記ピンベースに備えたピンと触れる位置に搬送キャリアを配置する工程と、
前記搬送キャリアを押圧機で加圧し、押し出し棒で前記押え板を上昇させ、前記押え板を前記ピンベースのピンから離し前記搬送キャリアと前記押え板間で前記フレキシブルプリント基板を挟み、前記フレキシブルプリント基板を前記搬送キャリアに固着する工程と、前記プレス装置および前記押し出し棒を所定の位置に戻す工程と、
前記搬送キャリアを取り出す工程と、
前記取り出された搬送キャリアをホットプレート冶具に取り付ける工程と、
前記搬送キャリアを加熱加圧し前記フレキシブルプリント基板を前記搬送キャリアに固着する工程と、を有することを特徴とするフレキシブルプリント基板固着方法。
【請求項１０】
前記搬送キャリアの樹脂層が前記フレキシブルプリント基板と対向しない部分および前記フレキシブルプリント基板と対向する部分の一部をマスキングテープでマスキングされていることを特徴とする請求項７から請求項９のいずれか一つに記載のフレキシブルプリント基板固着方法。
【請求項１１】
前記搬送キャリアの樹脂層に桝目が設けられたことを特徴とする請求項７から請求項１０のいずれか一つに記載のフレキシブルプリント基板固着方法。
【請求項１２】
フレキシブルプリント基板への電子部品の実装に請求項１から請求項６のいずれか一つに記載のフレキシブルプリント基板固着装置を用い前記フレキシブルプリント基板を搬送キャリアに保持させたことを特徴とするフレキシブルプリント基板の電子部品実装装置。
【請求項１３】
フレキシブルプリント基板への電子部品の実装に請求項７から請求項１１のいずれか一つに記載のフレキシブルプリント基板固着方法を用い前記フレキシブルプリント基板を搬送キャリアに保持させたことを特徴とするフレキシブルプリント基板の電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置および小型部品が実装されるフレキシブルプリント基板を保持して搬送するフレキシブルプリント基板の搬送用キャリアへの固定およびフレキシブルプリント基板への電子部品実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品が実装されるフレキシブルプリント基板（以下ＦＰＣとも呼ぶ）などの薄い基板は、基板自体に腰がないため単体では取り扱いが難しく、通常複数のＦＰＣを板状の搬送キャリアに保持させた状態で取り扱われる。そしてこのようなＦＰＣへの電子部品の実装もＦＰＣを搬送用キャリアに保持させた状態で行われる。
【０００３】
図９は、従来のＦＰＣ１１の装着冶具、および搬送用キャリア７００の斜視図、図１０は、従来の実施の形態におけるＦＰＣ１１の装着方法の説明図である。
【０００４】
図９および図１０を参照して、複数のＦＰＣ１１を上面に密着させた状態で保持するＦＰＣの搬送キャリア７００について説明する。搬送キャリア７００は、ベース板７０１の上面に表面が滑らかな樹脂層７０２をＦＰＣ１１と密着保持するための密着面として形成した構成としている。装着冶具７０３には、ＦＰＣ１１を位置決めする基準ピン７０５が備えられている。ＦＰＣ１１を搬送キャリア７００へ装着するには、図１０に示すように、装着冶具７０３に搬送キャリア７００を固定したあと、複数のＦＰＣ１１の下面を搬送キャリア７００上面の樹脂層７０２の滑らかな表面に押し付けて密着させる。これによりＦＰＣ１１は搬送キャリア７００の所定の位置に位置決めされて樹脂層７０２に密着した状態で保持される。その後、搬送キャリア７００を装着冶具から取り外すことで搬送キャリア７００へのＦＰＣ１１の装着が完了する。
【０００５】
この分野の文献として例えば（特許文献１）（特許文献２）がある。
【特許文献１】特開２００４−０７１８６３号公報
【特許文献２】特開２００２−３３８９１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の搬送キャリア７００へのＦＰＣ１１の装着方法によれば、装着冶具７０３および搬送キャリア７００はＦＰＣ１１の種類ごとに製作し準備しなければならず、コストがかさみ課題であった。また、複数のＦＰＣ１１を搬送キャリア７００に装着するのに、接着性が個別に異なることがあり、電子部品の実装のばらつきを生じることがあった。さらに電子部品の実装後にＦＰＣ１１が搬送キャリア７００に固着し、搬送キャリア７００からＦＰＣ１１を取り外す工数が課題であった。
【０００７】
そこで本発明は、搬送キャリアや装着冶具を共用化し安価に、安定してＦＰＣの固着が可能であり、電子部品の実装後においては容易に実装キャリアからＦＰＣを取り出すことが可能となるＦＰＣの電子部品の実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のフレキシブルプリント基板への電子部品実装方法は、保持テーブルと、保持テーブル上に重ねて配置するピンベースと、ピンベース上に重ねて配置する緩衝材を備えた押え板と、押え板に対向して配置した樹脂層を有する搬送キャリアと、搬送キャリアを押え板側に移動させるプレス装置と、保持テーブルからピンベースを押し出す押し出し棒とを有し、押え板に位置決めしたフレキシブルプリント基板を、押え板と搬送キャリア間で挟み、搬送キャリアにフレキシブルプリント基板を固着することを特徴とするフレキシブルプリント基板固着装置であり、この構成によれば、保持テーブルおよび搬送キャリアは、ＦＰＣの種類に依存することがなく共通で使用することができ、また、複数のＦＰＣを同時に搬送キャリアに固着できるので、ばらつきが少なくしかも安価なフレキシブルプリント基板の固定装置とすることができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のフレキシブルプリント基板の実装方法によれば、保持テーブルや搬送キャリアはＦＰＣの種類に関係なくピン冶具を取り替えるだけで共通で使用できるようになるため安価な製造装置とすることができ、また、複数のフレキシブルプリント基板を確実に搬送キャリア上に装着し固着できるので、電子部品の実装が容易で、実装後は、容易に搬送キャリアから取り外すことができ、生産性のよいフレキシブルプリント基板の実装方法とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
請求項１記載の発明は、押圧機を有する保持テーブルと、保持テーブルの上に形成され、フレキシブルプリント基板の位置を任意に仮止めするピンを有するピンベースと、ピンベースの上に形成され、ピンを貫通させる穴を有し貫通したピンでフレキシブルプリント基板を仮留めする押え板と、保持テーブルおよびピンベースを貫通し、押え板を移動させる押し出し棒と、押え板の上に仮留めされたフレキシブルプリント基板を搬送キャリアに接着する際に、搬送キャリアを押え板の方向に押圧機で加圧するとともに、押え板を押し出し棒で搬送キャリアの方向へ移動させてピンをフレキシブルプリント基板から離し、搬送キャリアと押え板の間でフレキシブルプリント基板を加圧したのち押圧機および押し出し棒を戻しフレキシブルプリント基板が搬送キャリアに固着されることを特徴とするフレキシブルプリント基板固着装置であり、この構成によれば、保持テーブルおよび搬送キャリアは、ＦＰＣの形状に合わせて製作する必要がなくなり、従ってＦＰＣの種類に依存することがなく共通で使用することができ、また、複数のＦＰＣを所望の位置に同時に搬送キャリアに固着できるので、ばらつきが少なくしかも安価なフレキシブルプリント基板の固定装置とすることができる。
【００１１】
請求項２記載の発明は、押圧機に搬送キャリアを加熱する加熱装置を設けたことを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント基板固着装置であり、押圧機と加熱装置とを一体にすることで省スペース化ができるようになる。
【００１２】
請求項３記載の発明は、押え板が金属製の押さえ板ベースの上に緩衝材を貼り合わせて形成されたことを特徴とする請求項１または請求項２記載のフレキシブルプリント基板固着装置であり、この構成によれば、請求項１または請求項２の発明に加えてさらに強固に搬送キャリアにＦＰＣを固着できるので、ばらつきが少なくしかも安価にフレキシブルプリント基板の固定装置とすることができる。
【００１３】
請求項４記載の発明は、搬送キャリアが搬送キャリアベースに樹脂層を塗布して形成され、樹脂層が桝目形状で形成されたことを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント基板固着装置であり、この構成によれば、請求項１の発明に加えてさらに、搬送キャリア上のＦＰＣの固着時に桝目から空気を逃がしたり、粘着樹脂の膨張を吸収したりすることができるようになり、ＦＰＣのしわや変形を防ぐことができるようになる。
【００１４】
請求項５記載の発明は、押圧機を有する保持テーブルと、加熱加圧部を有するプレートと、保持テーブルの上に形成され、フレキシブルプリント基板の位置を任意に仮止めするピンを有するピンベースと、ピンベースの上に形成され、ピンを貫通させる穴を有し貫通したピンでフレキシブルプリント基板を仮留めする押え板と、保持テーブルおよびピンベースを貫通し、押え板を移動させる押し出し棒と、押え板の上に仮留めされたフレキシブルプリント基板を搬送キャリアに接着する際に、搬送キャリアを押え板の方向に押圧機で加圧するとともに、押え板を押し出し棒で搬送キャリアの方向へ移動させてピンをフレキシブルプリント基板から離し、搬送キャリアと押え板の間でフレキシブルプリント基板を加圧したのち押圧機および押し出し棒を戻して搬送キャリアを取り出し、取り出した搬送キャリアを、加熱加圧部を有するプレートに配置して、搬送キャリアとフレキシブルプリント基板を加熱加圧し、フレキシブルプリント基板を搬送キャリアに固着することを特徴とするフレキシブルプリント基板固着装置であり、この構成によれば、さらに強固に搬送キャリアにＦＰＣを固着できるので、ばらつきが少なくしかも安価にフレキシブルプリント基板の固定装置とすることができる。
【００１５】
請求項６記載の発明は、加熱加圧部がホットプレートプレス装置であることを特徴とする請求項５記載のフレキシブルプリント基板固着装置であり、フレキシブルプリント基板の固定と加熱加圧部による固着を並行して行うことができるようになり、フレキシブルプリント基板の固着工数の低減ができるようになる。
【００１６】
請求項７記載の発明は、保持テーブルにフレキシブルプリント基板の位置決め用ピンが備えられたピンベースを保持する工程と、ピンベースに緩衝材が備えられた押え板を保持する工程と、押え板にフレキシブルプリント基板を位置決めする工程と、ピンベースに備えたピンと触れる位置に搬送キャリアを配置する工程と、搬送キャリアを押圧機で加圧し、押し出し棒で押え板を上昇させ、押え板をピンベースのピンから離し、搬送キャリアと押え板間でフレキシブルプリント基板を挟み、フレキシブルプリント基板を搬送キャリアに固着する工程と、プレス装置および押し出し棒を所定の位置に戻す工程と、搬送キャリアを取り出す工程と、を有することを特徴とするフレキシブルプリント基板固着方法であり、この固着方法によれば、保持テーブルおよび搬送キャリアは、フレキシブルプリント基板の種類に依存することがなく共通で使用することができ、また、複数のフレキシブルプリント基板を同時に搬送キャリアに固着できるので、ばらつきが少なくしかも安価なフレキシブルプリント基板の固定方法とすることができる。
【００１７】
請求項８記載の発明は、保持テーブルにフレキシブルプリント基板の位置決め用ピンが備えられたピンベースを保持する工程と、ピンベースに緩衝材が備えられた押え板を保持する工程と、押え板にフレキシブルプリント基板を位置決めする工程と、ピンベースに備えたピンと触れる位置に搬送キャリアを配置する工程と、搬送キャリアの背面に置かれたプレス装置を加熱する工程と、搬送キャリアを押圧機で加圧し、押し出し棒で押え板を上昇させ、押え板をピンベースのピンから離し、搬送キャリアと押え板間でフレキシブルプリント基板を所定の時間加熱加圧し、フレキシブルプリント基板を搬送キャリアに固着する工程と、プレス装置および押し出し棒を所定の位置に戻す工程と、搬送キャリアを取り出す工程を有することを特徴とするフレキシブルプリント基板固着方法であり、この方法によれば、保持テーブルおよび搬送キャリアは、ＦＰＣの種類に依存することがなく共通で使用することができ、また、複数のＦＰＣを同時に強固に搬送キャリアに固着できるので、ばらつきが少なくしかも安価にフレキシブルプリント基板の固定方法とすることができる。
【００１８】
請求項９記載の発明は、保持テーブルにフレキシブルプリント基板の位置決め用ピンが備えられたピンベースを保持する工程と、ピンベースに緩衝材が備えられた押え板を保持する工程と、押え板にフレキシブルプリント基板を位置決めする工程と、ピンベースに備えたピンと触れる位置に搬送キャリアを配置する工程と、搬送キャリアを押圧機で加圧し、押し出し棒で押え板を上昇させ、押え板をピンベースのピンから離し搬送キャリアと押え板間でフレキシブルプリント基板を挟み、フレキシブルプリント基板を搬送キャリアに固着する工程と、プレス装置および押し出し棒を所定の位置に戻す工程と、搬送キャリアを取り出す工程と、取り出された搬送キャリアをホットプレート冶具に取り付ける工程と、搬送キャリアを加熱加圧しフレキシブルプリント基板を搬送キャリアに固着する工程と、を有することを特徴とするフレキシブルプリント基板固着方法であり、この方法によれば、保持テーブルおよび搬送キャリアは、ＦＰＣの種類に依存することがなく共通で使用することができ、また、複数のＦＰＣを同時に搬送キャリアに強固に固着でき、また固着工程と加熱加圧の工程を並行して実施するので、作業時間を短縮できる。
【００１９】
請求項１０記載の発明は、搬送キャリアの樹脂層がフレキシブルプリント基板と対向しない部分およびフレキシブルプリント基板と対向する部分の一部をマスキングテープでマスキングされていることを特徴とする請求項７から請求項９のいずれか一つに記載のフレキシブルプリント基板固着方法であり、この方法によれば、請求項７から請求項９の発明に加えてさらに、フレキシブルプリント基板への電子部品の実装後に搬送キャリアからフレキシブルプリント基板を剥がす際にマスキングテープをした固着されていない部分をもとに容易に剥がすことができるようになる。
【００２０】
請求項１１記載の発明は、搬送キャリアの樹脂層に桝目が設けられたことを特徴とする請求項７から請求項１０のいずれか一つに記載のフレキシブルプリント基板固着方法であり、この方法によれば、請求項７から請求項１０の発明に加えてさらに、フレキシブルプリント基板が搬送キャリアに固着される際に、フレキシブルプリント基板と搬送キャリアの樹脂層間の空気成分を逃がすことができるので、ＦＰＣのしわや変形を防ぐことができるようになる。
【００２１】
請求項１２記載の発明は、フレキシブルプリント基板への電子部品の実装に請求項１から請求項６のいずれか一つに記載のフレキシブルプリント基板固着装置を用いフレキシブルプリント基板を搬送キャリアに保持させたことを特徴とするフレキシブルプリント基板の電子部品実装装置であり、フレキシブルプリント基板が確実に搬送キャリアに固着できているので高精度に電子部品の実装ができるようになる。また、請求項１３記載の発明は、フレキシブルプリント基板への電子部品の実装に請求項７から請求項１１のいずれか一つに記載のフレキシブルプリント基板固着方法を用いフレキシブルプリント基板を搬送キャリアに保持させたことを特徴とするフレキシブルプリント基板の電子部品実装方法であり、フレキシブルプリント基板が確実に搬送キャリアに固着できているので高精度に電子部品の実装ができるようになる。
【００２２】
以下、本発明の実施の形態に関して図を用いて説明をする。
【００２３】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態に係わるＦＰＣへの電子部品の実装工程を示す図である。
【００２４】
図１に示すように、本発明の実施の形態における実装工程は、ＦＰＣを搬送キャリアへ固定する工程４０、搬送キャリアを基板供給装置に入れる工程４１、半田ペースト印刷する工程４２、電子部品をマウントする工程４３、リフロー炉で半田付けする工程４４、搬送キャリアを基板収納装置から取り出す工程４５、搬送キャリアから実装済みのＦＰＣを取り出す工程で構成されている。電子部品が実装されるＦＰＣなどの薄い基板は、基板自体に腰がないため単体では取り扱いが難しく、通常複数のＦＰＣを板状の搬送キャリアに保持させた状態で取り扱われる。そして、このようなＦＰＣへの電子部品の実装もＦＰＣを搬送用キャリアに保持させた状態で行われる。
【００２５】
図２は、本発明の実施の形態１に係わるＦＰＣの搬送キャリアへ固着する装置の説明図である。
【００２６】
図２において、１０１は保持テーブル、２０１はピンベース、３０１は押え板、４０１は搬送キャリア、１１はＦＰＣである。
【００２７】
保持テーブル１０１には、突き出し棒１２が保持テーブル１０１の下側から突き出されるように備えられている。突き出し棒１２は、保持テーブル１０１に取り付けられ、エアーシリンダ３０と一体に固定されており、外部からエアーシリンダ３０を駆動して、押し出し棒１２を上下に移動するようにしている。
【００２８】
また、ピンベース２０１は、ベース板２０４に位置決めピン２０２を挿入する穴を設け、位置決めピン２０２を圧入しており、この位置決めピン２０２を基準としてＦＰＣ１１の位置決めができるようにしている。
【００２９】
ベース板２０４は、位置決めピン２０２を固定する金属の板であり、材質はアルミニウム合金例えばＡ５０５２などのＡｌＭｇ系の金属としている。また、ベース板２０４には、保持テーブル１０１に設けた突き出し棒１２が通るように逃がし穴２０３を設けている。ベース板２０４の厚みは、強度および取扱の容易な重量を考慮し５〜１０ｍｍとし、位置決めピン２０２は、直径が１ｍｍ〜２ｍｍのピンを圧入し、圧入突き出し量を４〜８ｍｍとし、ピン先端はＲ加工を実施している。
【００３０】
図３は、本発明の実施の形態１に係わる押え板の説明図である。
【００３１】
図２および図３において、押え板３０１は、金属製の押さえ板ベース３０２に緩衝材３０３を張り合わせ、ピンベース２０１と重ね合わせた際に位置決めピン２０２が緩衝材３０３を貫通して現れるように逃がし穴３０４を設けている。押さえ板ベース３０２と緩衝材３０３は接着部材で固定されている。押え板ベース３０２の材質はアルミニウム合金例えばＡ５０５２などのＡｌＭｇ系の金属で構成しており、強度および重量を考慮すれば、厚みは２〜５ｍｍが望ましい。また、緩衝材３０３は、ネオプレンなどの気泡性のクロロプレンゴムなどが使用できる。押え板３０１に設けたＦＰＣ１１の位置決めピン２０２用の逃がし穴３０４は直径が位置決めピン２０２の直径より大きくしている。例えば、位置決めピン２０２の直径を１．５ｍｍとした場合に、逃がし穴３０４の直径を２ｍｍとすることで、嵌合が容易になるようにしている。
【００３２】
ＦＰＣ１１には、位置決めピン２０２と嵌合する位置決め穴２２が設けられており、このＦＰＣ１１に設けた位置決め穴２２を貫通してピンベース２０１の位置決めピン２０２がでるようにして位置決めされている。
【００３３】
図４は、本発明の実施の形態１に係わる搬送キャリアの説明図である。
【００３４】
図４において、搬送キャリア４０１は、搬送キャリアベース４０２に樹脂層４０３を塗布している。樹脂層４０３はシリコン系の材料で構成し、厚みは０．０５ｔから０．２ｔとしている。搬送キャリアベース４０２は、ガラスエポキシや金属板など剛性を有する材料で製作され、搬送キャリアベース４０２の厚みは１ｍｍから５ｍｍとしている。１ｍｍより薄いと、加熱および加圧時の径時変化で変形してくるし、５ｍｍより厚いと重量が重くなり、リフロー時の熱分布不良をきたす。
【００３５】
樹脂層４０３は、図４のように桝目４０４を設けており、ＦＰＣ１１を搬送キャリア４０１に固着する際に、桝目４０４部から空気成分を逃がしたり、樹脂熱膨張によるひずみを吸収することができるので、ＦＰＣ１１がしわになることを防ぐことができる。樹脂層４０３の桝目４０４は、前面に樹脂層４０３を塗布したあと桝目部４０４を削ったり、逆に桝目部４０４を残して樹脂層４０３を塗布してもよい。
また、搬送キャリア４０１の樹脂層４０３の表面には、マスキングテープ４０５を貼付している。
【００３６】
図５は、本発明の実施の形態１に係わる搬送キャリアの樹脂層へのマスキングの例を示す斜視図である。
【００３７】
図５においては、ＦＰＣ１１の搬送キャリアへの固着後の位置がわかるように、ＦＰＣ１１が固着された状態の図を示している。マスキングテープ４０５は、ＦＰＣ１１の一部およびＦＰＣ１１と接触しない部分の一部にマスキングしたマスキングテープ４０５ａと、ＦＰＣ１１が樹脂層４０３に固着する位置の一部をマスキングしたマスキングテープ４０５ｂのマスキングテープ４０５を用いて搬送キャリア４０１の樹脂層４０３をマスキングしている。搬送キャリア４０１に電子部品等を実装するために、電子部品等の半田づけのためにリフロー炉を通す際、リフロー炉の熱で樹脂層４０３が接着性を増しＦＰＣ１１が樹脂層４０３に固着されるようになるのを防止するのにマスキングを実施することでマスキング部の樹脂層４０３がリフローの熱の影響を受けにくくなり、樹脂層４０３とＦＰＣ１１の接着が弱まるので、電子部品実装時の印刷マスクの搬送キャリア４０１への固着も防ぐことができ、ＦＰＣ１１の固着部分の一部をマスキングしているので、電子部品の実装後に、搬送キャリア４０１からＦＰＣ１１を剥がすのが容易になる。
【００３８】
なお、搬送キャリア４０１の樹脂層４０３のマスキング位置は、ＦＰＣ１１の種類によって、ＦＰＣ１１にあわせて変えている。
【００３９】
図６は、本発明の実施の形態１に係わるＦＰＣを搬送キャリアへ装着手順を示す図である。
【００４０】
図６に従って、搬送キャリア４０１へのＦＰＣ１１の固定方法について説明する。
【００４１】
図６（ａ）に示すように、保持テーブル１０１の上にピンベース２０１を保持する。そして図６（ｂ）に示すようにピンベース２０１の上に押え板３０１を保持する。その後、図６（ｃ）に示すように、押え板３０１の緩衝材３０３の上にＦＰＣ１１を位置決めピン２０２基準にＦＰＣ１１の位置決め穴２２を嵌合し、ＦＰＣ１１を並べ配置する。ＦＰＣ１１は、複数枚同時に配置できるようにしているが、１枚でもよい。ピンベース２０１には位置決めピン２０２が圧入されており、この位置決めピン２０２は押え板３０１の逃がし穴３０４と嵌合され、押え板３０１の緩衝材３０３から位置決めピン２０２の先端がでるように設定しており、この位置決めピン２０２を基準にしてＦＰＣ１１を配置している。
【００４２】
位置決めピン２０２は、緩衝材３０３の表面から１ｍｍ〜３ｍｍ露出するようにしており、１ｍｍより短いとＦＰＣの位置決めがやりにくく、また３ｍｍより大きいとピンの曲がりが発生しやすい。ＦＰＣ１１の配置にあたっては、搬送キャリア４０１に固着される面を部品実装面の裏面として、緩衝材３０３上に配置する。
【００４３】
また、搬送キャリア４０１へ異なるＦＰＣ１１の種類を固着するには、ピンベース２０１及び押え板３０１を変更することで対応が可能であり、保持テーブル１０１や、搬送キャリア４０１は、ＦＰＣ１１の種類が変わってもそのまま使用できる。さらに、ピンベース２０１及び押え板３０１を所望の種類準備しているので、複数のモデルに即対応できるようになっており、少量多機種の生産に対応し、また装置の簡略化ができ安価なフレキシブルプリント基板の固着装置としている。
【００４４】
図７は、本発明の実施の形態に係わる固定方法の動作を示した図である。
【００４５】
図７（ａ）に示すように、フレキシブルプリント基板固着装置ベース６００には、プレス装置４５１と、保持テーブル１０１が組み込まれている。
【００４６】
保持テーブル１０１上にピンベース２０１を重ねておき、さらに押え板３０１の緩衝材３０３上にＦＰＣ１１を位置決めピン２０２を基準に位置決めする。その後、搬送キャリア４０１を位置決めピン２０２上に配置したあと、図７（ｂ）に示すように、プレス装置４５１の下方の押え板３０１の方向に移動し、プレス装置４５１を動作させて、加圧し、ほぼ同時に、保持テーブル１０１の下方から突き出し棒１２を突き出し、押え板３０１を持ち上げて、押え板３０１をピンベース２０１から離し、位置決めピン２０２をＦＰＣ１１から離し、搬送キャリア４０１と押え板３０１の間で、ＦＰＣ１１を挟み込む。所望の時間加圧したあと、図７（ｃ）に示すように、プレス装置４５１を元の位置に戻し、また突き出し棒１２を元の位置にもどし、保持テーブル１０１をプレス装置４５１から移動して、図７（ｄ）のように、搬送キャリア４０１を取り出すことでＦＰＣ１１を搬送キャリアに固定することができる。
【００４７】
また、プレス装置４５１には、ヒータ４６０が備えられており、プレス装置４５１が６０℃〜１００℃に加熱されており、加圧加熱することで、搬送キャリア４０１の樹脂層４０３との接着性を高めることができる。加圧加熱時間は、３０秒〜６０秒が望ましく６０秒より長いと製造工数が長くなり、３０秒より短いと接着性の効果が十分ではない。
【００４８】
加熱工程は、同一の装置で行う構成で説明したが、加熱加圧工程を別の装置とすれば、転写工程と加熱加圧工程を並行して実施することができ、作成時間の短縮ができる。
【００４９】
図８は、本発明の実施の形態に係わる加圧加熱の別の方法を示す図である。
【００５０】
図８においては、図７（ｄ）で取り出した搬送キャリア４０１を取り出し、ホットプレート７０１に搬送キャリア４０１を載せ、ホットプレート７０１の上部に設けたホットプレートプレス装置７０２で加圧加熱している。ホットプレースプレス７０２には、緩衝材、例えばネオプレンゴムなどが備えられており、ＦＰＣ１１の加圧加熱の際にストレスが加わらないようにしている。ホットプレート７０１での加圧加熱を実施する際には、図７における加圧加熱を省略し、時間の短縮が可能となる。
【００５１】
また、図７におけるＦＰＣ１１の固着工程と、ホットプレート７０１による加圧加熱を並行して実施することで、総固着工数の低減が図れる。
【００５２】
また、ホットプレートプレス装置には、タイマー７０４を備えており、所望の時間加圧加熱ができるようにしている。
【００５３】
また、本発明の実施の形態においては、加圧加熱を実施する方法で説明したが、特に加熱加圧にこだわらなくても、加圧時間を長くすることで加熱はなくてもよい。
【００５４】
搬送キャリア４０１へのＦＰＣ１１の固着が終わると、電子部品の実装工程で電子部品の実装を行う。
【００５５】
電子部品の実装には、搬送キャリア４０１にＦＰＣ１１が固着された状態で、搬送キャリアベース４０２のＦＰＣ１１の実装部に、クリーム半田を塗布する。クリーム半田の材質は、鉛フリーの半田、たとえば、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕの合金とし、Ｐｂを含まない半田を使用し環境への配慮を行っている。
【００５６】
クリーム半田を塗布したあとで、電子部品をＦＰＣ１１上に配置し、リフロー炉を通し電子部品をＦＰＣ１１上で半田付けする。
【００５７】
半田付けが完了すると、搬送キャリア４０１上のＦＰＣ１１を取り外す。搬送キャリア４０１上のマスキング部分は、搬送キャリア４０１の樹脂層４０３とは固着していないので、マスキング部位を基準に取り外すと、容易に取り外すことができるようになる。
【００５８】
尚、クリーム半田に限らず接着樹脂やＵＶ樹脂等を同じ方法で転写貼りつけを行い塗布することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
本発明は、フレキシブルプリント基板上に電子部品を表面実装する一般の電子機器、例えば光ディスク装置やテレビジョン装置からロボットや航空機さらにはロケットなどあらゆる電子機器に使用するフレキシブルプリント基板に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の実施の形態に係わるＦＰＣへの電子部品の実装工程を示す図
【図２】本発明の実施の形態１に係わるＦＰＣの搬送キャリアへ固着する装置の説明図
【図３】本発明の実施の形態に係わる押え板の説明図
【図４】本発明の実施の形態に係わる搬送キャリアの説明図
【図５】本発明の実施の形態１に係わる搬送キャリアの樹脂層へのマスキングの例を示す斜視図
【図６】本発明の実施の形態に係わるＦＰＣを搬送キャリアへ装着手順を示す図
【図７】本発明の実施の形態に係わる固定方法の動作を示した図
【図８】本発明の実施の形態に係わる加圧加熱の別の方法を示す図
【図９】従来のＦＰＣの装着冶具および搬送用キャリアの斜視図
【図１０】従来のＦＰＣの装着方法の説明図
【符号の説明】
【００６１】
１１    フレキシブルプリント基板
１２    突き出し棒
２２    位置決め穴
１０１    保持テーブル
２０１    ピンベース
２０２    位置決めピン
２０４    ベース板
３０１    押え板
３０３    緩衝材
４０１    搬送キャリア
４０２    搬送キャリアベース
４０３    樹脂層
４０４    桝目
４０５    マスキングテープ
４５１    プレス装置
４６０    ヒータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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