(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形の四辺形の板状の被加工物の加工領域にレーザ光を照射するレーザ光照射装置と、前記被加工物を対抗する２辺のチャックによって引張力を与えつつ保持する引張装置と、前記引張装置により前記被加工物が引っ張られて平面を維持し保持された状態で前記被加工物に複数の加工領域を形成するために前記被加工物を移動させる移動装置を備え、
前記被加工物のレーザ光が照射される面の裏面側に前記複数の加工領域の全域に渡る大きさの集塵装置を配置し、前記引張力と直角方向の前記被加工物の辺をそれぞれ保持する２つの保持装置と、前記保持装置の一方を前記引張力と直角方向に移動させる調整装置を設けたレーザ加工装置であって、
前記被加工物を吸着する吸着穴を複数設けた吸着装置を前記被加工物と前記集塵装置の間に複数着脱自在に配置し、前記吸着装置を配置したときには前記吸着装置で前記被加工物を保持し、あわせて前記引張装置および前記保持装置で前記被加工物の保持を行うレーザ加工装置。
【請求項２】
矩形の四辺形の板状の被加工物の加工領域にレーザ光を照射するレーザ光照射装置と、前記被加工物を対抗する２辺のチャックによって引張力を与えつつ保持する引張装置と、前記引張装置により前記被加工物が引っ張られて平面を維持し保持された状態で前記被加工物に複数の加工領域を形成するために前記被加工物を移動させる移動装置を備え、
前記被加工物のレーザ光が照射される面の裏面側に前記複数の加工領域の全域に渡る大きさの集塵装置を配置し、前記引張力と直角方向の前記被加工物の辺をそれぞれ保持する２つの保持装置と、前記保持装置の一方を前記引張力と直角方向に移動させる調整装置を設けたレーザ加工装置であって、
前記被加工物を吸着する吸着穴を複数設けた吸着装置を前記被加工物と前記集塵装置の間に着脱自在に配置し、前記吸着装置を配置したときには前記吸着装置で前記被加工物を保持し、前記引張装置および前記保持装置で前記被加工物を保持しないレーザ加工装置。
【請求項３】
前記吸着装置を配置したときに前記集塵装置内部のガス流れを停止する停止装置を設けた請求項２記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
前記停止装置を複数配置したときに、前記被加工物の引張力と直角方向に前記被加工物の大きさが変化した時に、部分的な保持吸着を可能とする請求項３記載のレーザ加工装置。
【請求項５】
前記レーザ光照射装置と前記被加工物の間に前記被加工物に対して平行に流れるガス流の吐出部と前記ガス流を吸入する吸入部を設けた第２の集塵装置を配置した請求項１から４のいずれかに記載のレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザビームを照射して加工を行うレーザ加工装置において、ブラインドホール加工（非貫通穴加工）とスルーホール加工（貫通穴加工）の両方を一台の加工装置で加工できるレーザ加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の例えばレーザによる穴加工では、大きく分類して、被加工物に貫通穴を空けるスルーホール加工（貫通穴加工）と、被加工物の表面層の一部を残して非貫通穴を空けるブラインドホール穴加工（非貫通穴加工）の２種類があり、ブラインドホール穴加工（非貫通穴加工）を行う際には、被加工物の下面を保持台で保持するために、図７（ａ）に示すように、保持台１３３上に配設された吸着プレート１３４には貫通穴１３４ａが設けられており、真空排気口１３５から真空排気されることにより、吸着プレート１３４上に載置されたシート状の被加工物１３１を真空吸着して所定位置に保持しながら加工をしていた。
【０００３】
また、スルーホール加工を行う際、被加工物の加工部位の下面を空洞状態にして加工するため、図７（ｂ）に示すように、対向する両端部をそれぞれ保持する少なくとも１対のクランプ１０７と、この１対のクランプ１０７の間に相対的に遠ざかる方向の付勢を加えて前記被加工物に張力を加える張力付加装置１０６・１１０・１１１・１１２を備え、被加工物１０２の対向する２辺をクランプ１０７で保持し、張力付加装置１０６・１１０・１１１・１１２によって被加工物に張力を与え平面を維持して保持しながら加工していた（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１０−２９６４７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記従来のレーザ加工装置では、ブラインドホール加工（非貫通穴加工）とスルーホール加工（貫通穴加工）の両方の加工を行う際、２種類の設備を保有しなければならないという課題があった。
【０００５】
本発明は、１つの設備で２種類の加工を可能とするレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために本発明は、矩形の四辺形の板状の被加工物の加工領域にレーザ光を照射するレーザ光照射装置と、前記被加工物を対抗する２辺のチャックによって引張力を与えつつ保持する引張装置と、前記引張装置により前記被加工物が引っ張られて平面を維持し保持された状態で前記被加工物に複数の加工領域を形成するために前記被加工物を移動させる移動装置を備え、前記被加工物のレーザ光が照射される面の裏面側に前記複数の加工領域の全域に渡る大きさの集塵装置を配置し、前記引張力と直角方向の前記被加工物の辺をそれぞれ保持する２つの保持装置と、前記保持装置の一方を前記引張力と直角方向に移動させる調整装置を設けたものである。
【０００７】
また、前記被加工物を吸着する吸着穴を複数設けた吸着装置を前記被加工物と前記集塵装置の間に着脱自在に配置し、前記吸着装置を配置したときには前記吸着装置で前記被加工物を保持し、前記引張装置および前記保持装置で前記被加工物を保持せず、吸着装置を配置したときに前記集塵装置内部のガス流れを停止する停止装置を有するものである。
【０００８】
そして、ブラインドホール加工（非貫通穴加工）を行う際には、被加工物を対抗する２辺のチャックによって引張力を与えつつ保持する引張装置と、前記引張装置により前記被加工物が引っ張られた状態で前記被加工物に複数の加工領域を形成するために前記被加工物を移動させる移動装置と、前記被加工物のレーザ光が照射される面の裏面側に前記複数の加工領域の全域に渡る大きさの集塵装置と、前記引張力と直角方向の前記被加工物の辺をそれぞれ保持する２つの保持装置と、前記保持装置の一方を前記引張力と直角方向に移動させる調整装置で被加工物を保持する。
【０００９】
また、スルーホール加工（貫通穴加工）を行う際には、被加工物を吸着する吸着穴を複数設けた吸着装置を前記集塵装置の間に配置し、集塵装置内部のガス流れを停止装置にて停止させて被加工物を前記吸着装置で保持し、あわせて前記引張装置および前記保持装置で前記被加工物の保持を行う。
【発明の効果】
【００１０】
以上のように本発明は、被加工物のレーザ光が照射される面の裏面側に前記複数の加工領域の全域に渡る大きさの集塵装置を配置し、前記被加工物を吸着する吸着穴を複数設けた吸着装置を前記被加工物と前記集塵装置の間に着脱自在に配置し、前記吸着装置を配置したときには前記吸着装置で前記被加工物を保持し、前記吸着装置を配置したときに前記集塵装置内部のガス流れを停止する停止装置を設けることにより、１つの設備で２種類の加工ができるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
（実施の形態）
図１において、１は軟質部材で形成された薄板形状の被加工物であり、２は前記被加工物１を対抗する２辺で挟み持つチャックであり、３はチャック２によって被加工物１を挟み持ちながら引張力を与える引張装置で、これらチャック２と引張装置３で被加工物１を保持する。４は前記被加工物１を移動させる移動装置で、５はレーザ光が照射される面の裏面側に前記複数の加工領域の全域に渡る大きさの集塵装置であり、集塵装置内部のガス流れを停止する停止装置６を有する。７は前記引張装置３による引張力が働く辺と直角方向の前記被加工物の辺をそれぞれ保持する２つの保持装置であり、８は保持装置７の一方を前記引張力と直角方向に移動させる調整装置である。この調整装置８は被加工物１の前記引張力と直角方向の大きさに対応するものであり、被加工物１の引張方向に対して直角方向の大きさに影響されずに保持するものである。
【００１２】
図２は、引張方向に対して直角方向の大きな被加工物１ａを保持する状態を示すものである。
【００１３】
また図３において、９は被加工物１を吸着する吸着穴を複数設けた吸着装置であり、前記被加工物１と前記集塵装置５の間に複数着脱自在に配置することが可能であり、前記吸着装置９を配置したときには吸着装置９で前記被加工物１を保持し、あわせて前記引張装置３および前記保持装置２で前記被加工物の保持を行うものである。図４（ａ）（ｂ）は、被加工物１及び１ａの保持状態を示すものである。
【００１４】
以上のように構成されたレーザ加工装置について、その動作を図１、図３、図５及び図６を用いて説明する。
【００１５】
なお、図５、図６において１０は保持装置７の保持状態をＯＮ／ＯＦＦする手段、１１は吸着装置９の保持状態をＯＮ／ＯＦＦする手段である。
【００１６】
先ず、スルーホール加工（貫通穴加工）を行う際、図１において、図に示さない被加工物１の供給装置から図１に示す加工ステージに被加工物１が搬送される。
【００１７】
搬送された被加工物１は保持装置２で対抗する２辺を保持された後、被加工物の平面を維持する為に引張装置３で引張力を与える。
【００１８】
その後平面で保持された被加工物１の前記引張力と直角方向の前記被加工物の辺をそれぞれ保持する２つの保持装置７で吸着保持をする。
【００１９】
このように保持された被加工物１は移動装置４にてレーザ加工エリアに移動し、レーザ光が照射される面の裏面側に前記複数の加工領域の全域に渡る大きさの集塵装置５稼動させながら任意の加工を行う。
【００２０】
またブラインドホール加工（非貫通穴加工）を行う際、図４において先ず被加工物１を吸着する吸着穴を複数設けた吸着装置９を集塵装置５の間に複数配置し、レーザ光が照射される面の裏面側に前記複数の加工領域の全域に渡る大きさの集塵装置５を停止させる停止装置６を稼動させてレーザ光が照射される面の裏面側の集塵を停止させる。
【００２１】
その後、図に示さない被加工物１の供給装置から図３に示す加工ステージに被加工物１が搬送される。搬送された被加工物１は保持装置２で対抗する２辺を保持する。その後被加工物１の前記引張力と直角方向の前記被加工物の辺をそれぞれ保持する２つの保持装置７と吸着装置９で吸着保持を行う。
【００２２】
このとき被加工物１は、保持装置７と吸着装置９によって平面を維持されている為、引張装置３は動作を行わない。
【００２３】
このように保持された被加工物１は移動装置４にてレーザ加工エリアに移動し、任意の加工を行う。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明のレーザ加工装置によれば、１つの設備で２種類の加工ができ産業上有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明のスルーホール加工（貫通穴加工）を行う際の保持装置の全体概要を示す図
【図２】図１における被加工物が、引張方向に対して直角方向の大きくなった時の保持状態を示す図
【図３】本発明のブラインドホール加工（非貫通穴加工）を行う際の保持装置の全体概要を示す図
【図４】（ａ）図３における被加工物が、図１と同様の保持状態を示す図、（ｂ）図３における被加工物が、引張方向に対して直角方向の大きくなった時の保持状態を示す図
【図５】本発明のスルーホール加工（貫通穴加工）を行う際の保持装置の全体詳細を示す図
【図６】本発明のブラインドホール加工（非貫通穴加工）を行う際の保持装置の全体詳細を示す図
【図７】（ａ）（ｂ）従来の薄板加工装置の被加工物の保持構造を示す図
【符号の説明】
【００２６】
１  被加工物
２  対向する２辺を保持する保持装置（チャック）
３  保持装置２の片側を引張る引張装置
４  被加工物を移動させる移動装置
５  集塵装置
６  集塵停止装置
７  引張力と直角方向の被加工物の辺をそれぞれ保持する保持装置
８  保持装置８の片側の位置を調整する調整装置
９  集塵装置５間に複数着脱自在に配置することが可能な吸着装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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