(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板上に形成されたＭｇＯ層と、
前記ＭｇＯ層上に形成された体心立方格子構造を有する第１強磁性層と、
前記第１強磁性層上に形成された体心立方格子構造を有する、膜厚が３ｎｍ以下であるＣｒ層と、
前記Ｃｒ層上に形成され、Ｂ２構造またはＬ２１構造を有するホイスラー合金層と、
を含む構造をソース及びドレインに具備することを特徴とするスピンＭＯＳ電界効果トランジスタ。
【請求項２】
半導体基板上に形成されたＭｇＯ層と、
前記ＭｇＯ層上に形成された体心立方格子構造を有する第１強磁性層と、
前記第１強磁性層上に形成された体心立方格子構造を有する、膜厚が３ｎｍ以下であるＣｒ層と、
前記Ｃｒ層上に形成され、Ｂ２構造またはＬ２１構造を有するホイスラー合金層と、
前記ホイスラー合金層上に形成されたバリア層と、
前記バリア層上に形成された第２強磁性層と、
を含む構造を少なくともソースまたはドレインのいずれかに具備することを特徴とするスピンＭＯＳ電界効果トランジスタ。
【請求項３】
前記第２強磁性層は、ホイスラー合金を含むことを特徴とする請求項２に記載のスピンＭＯＳ電界効果トランジスタ。
【請求項４】
前記第１強磁性層は、Ｆｅ（鉄）またはＦｅ−Ｃｏ（鉄コバルト）、Ｆｅ−Ｍｎ（鉄マンガン）、または前記Ｆｅ、Ｆｅ−Ｃｏ、Ｆｅ−Ｍｎに、Ｖ（バナジウム）、Ｎｂ（ニオブ）、Ｍｏ（モリブデン）、Ｔａ（タンタル）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｗ（タングステン）の少なくともいずれかを含む合金、またはこれらの積層構造を含むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のスピンＭＯＳ電界効果トランジスタ。
【請求項５】
前記半導体基板は、Ｓｉ、Ｇｅ、ＧａＡｓもしくはＳｉ−Ｇｅからなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のスピンＭＯＳ電界効果トランジスタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ホイスラー合金を用いたトンネル磁気抵抗効果素子及びスピンＭＯＳ電界効果トランジスタに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、強磁性体/絶縁体/強磁性体のサンドイッチ構造で構成されるトンネル磁気抵抗効果(ＴＭＲ:Tunneling MagnetoResistance effect)素子（あるいは磁気トンネル接合(ＭＴＪ:Magnetic tunnel junction)素子）を記憶素子として用いた磁気記憶装置(ＭＲＡＭ:Magnetic Random Access Memory)への応用が提案されている。これは一つの強磁性体層のスピンを固定し(固定層)、もう一つの強磁性体層のスピンを制御する(フリー層)ことによってサンドイッチ構造間の抵抗を変化させ、メモリとして利用するものである。固定層とフリー層のスピンが平行の場合は抵抗が小さく、反平行の場合は抵抗が大きくなる。このスピン効率の指標となる磁気抵抗変化率(ＴＭＲ比)は数年前までは室温下で数１０％であったが最近では５００％にまで達し、ＭＲＡＭに限らず、さまざまなスピンデバイスとしての可能性が拡がっている。その一つに、ＭＴＪ素子を組み合わせたスピンＭＯＳ電界効果トランジスタ(スピンＭＯＳＦＥＴ)が提案されている。これは、キャリアにスピンの自由度を付加したスピンＭＯＳＦＥＴに、ＭＴＪ素子を組み合わせることで、ゲート電極とＴＭＲ比による二重の抵抗変化を可能とする。
【０００３】
高効率な磁気記憶装置やスピンＭＯＳＦＥＴなどを実現するためには、ＴＭＲ比を大きくすることが重要である。そのためにはスピン偏極率(Ｐ)の大きい強磁性体を用いることが必要で、Ｐ＝１００％のハーフメタル材料を用いれば、Julliereの法則からＴＭＲ比は無限大を示すと考えられている。室温ハーフメタル材料の候補としては、ＣｒＯ２、Ｆｅ３Ｏ４、ホイスラー合金などがあり、近年ではＣｏ基ホイスラー合金で高いＴＭＲ比が実現しており、これらを用いたスピンデバイスが期待される。ホイスラー合金（またはフルホイスラー合金とも言う）とは、Ｘ２ＹＺの化学組成をもつ金属間化合物の総称であり、ここで、Ｘは周期表上で、Ｃｏ、Ｎｉ、あるいはＣｕ族の遷移金属元素または貴金属元素、ＹはＭｎ、ＶあるいはＴｉ族の遷移金属、ＺはIII族からＶ族の典型元素である。ホイスラー合金Ｘ２ＹＺはＸ・Ｙ・Ｚの規則性から３種類の結晶構造に分けられる。３元素の区別ができるＸ≠Ｙ≠Ｚとなる最も規則性の高い構造がＬ２１構造、次に規則性の高いＸ≠Ｙ=Ｚとなる構造がＢ２構造、そして３元素の区別ができないＸ＝Ｙ＝Ｚとなる構造がＡ２構造である。
【０００４】
ホイスラー合金において高いＴＭＲ比を実現するためには、積層構造を形成する際、結晶構造が規則的なエピタキシャル成長が必要不可欠となっており、これまでの研究からホイスラー合金の高スピン偏極率を実現するためには、エピタキシャル成長したＢ２構造またはＬ２１構造が必要である。特に、スピンＭＯＳＦＥＴにホイスラー合金を用いる場合、半導体上に高い規則性をもったホイスラー合金を形成する技術が必要不可欠となる（例えば、非特許文献１参照）。
【非特許文献１】N. Tezuka, et.al., Appl. Phys. Lett. 89(2006)112514
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、規則性の高い結晶構造を持つホイスラー合金を用いたＴＭＲ比が高いトンネル磁気抵抗効果素子、及び前記トンネル磁気抵抗効果素子を利用したスピンＭＯＳ電界効果トランジスタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明の第１実施態様のスピンＭＯＳ電界効果トランジスタは、半導体基板上に形成されたＭｇＯ層と、前記ＭｇＯ層上に形成された体心立方格子構造を有する第１強磁性層と、前記第１強磁性層上に形成された体心立方格子構造を有する、膜厚が３ｎｍ以下であるＣｒ層と、前記Ｃｒ層上に形成され、Ｂ２構造またはＬ２１構造を有するホイスラー合金層とを含む構造をソース及びドレインに具備することを特徴とする。
【０００７】
この発明の第２実施態様のスピンＭＯＳ電界効果トランジスタは、半導体基板上に形成されたＭｇＯ層と、前記ＭｇＯ層上に形成された体心立方格子構造を有する第１強磁性層と、前記第１強磁性層上に形成された体心立方格子構造を有する、膜厚が３ｎｍ以下であるＣｒ層と、前記Ｃｒ層上に形成され、Ｂ２構造またはＬ２１構造を有するホイスラー合金層と、前記ホイスラー合金層上に形成されたバリア層と、前記バリア層上に形成された第２強磁性層とを含む構造を少なくともソースまたはドレインのいずれかに具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、規則性の高い結晶構造を持つホイスラー合金を用いたＴＭＲ比が高いトンネル磁気抵抗効果素子、及び前記トンネル磁気抵抗効果素子を利用したスピンＭＯＳ電界効果トランジスタを提供することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。説明に際し、全図にわたり、共通する部分には共通する参照符号を付す。
【００１１】
［第１実施形態］
まず、本発明の第１実施形態のトンネル磁気抵抗効果素子について説明する。図１は、第１実施形態のトンネル磁気抵抗効果素子の構成を示す断面図である。
【００１２】
第１実施形態のトンネル磁気抵抗効果素子は、図１に示すように、半導体単結晶基板１０上に、ＭｇＯ層１１、体心立方格子(ｂｃｃ)構造を有する強磁性層１２、ｂｃｃ構造を有するＣｒ層１３が順次形成され、Ｃｒ層１３上にホイスラー合金を用いたトンネル磁気抵抗効果素子が形成された構造を有している。
【００１３】
詳述すると、半導体基板１０の表面にＭｇＯ層１１が形成され、ＭｇＯ層１１上にｂｃｃ構造を有する強磁性層１２が形成されている。さらに、強磁性層１２上にｂｃｃ構造を有するＣｒ層１３が形成され、Ｃｒ層１３上にホイスラー合金層１４が形成されている。さらに、ホイスラー合金層１４上にトンネルバリア層（例えば、ＭｇＯ層）１５が形成され、トンネルバリア層１５上にホイスラー合金層１６が形成されている。ホイスラー合金層１４及びホイスラー合金層１６のいずれか一方は磁化が変化するフリー層（磁化自由層）となり、他方は磁化が維持されるピン層（磁化固定層）となる。フリー層の磁化とピン層の磁化の相対的な関係をスピン注入法や電流磁場印加法等により変化させることによって、トンネル磁気抵抗効果素子の抵抗値を変化させることができる。なお、ＭｇＯ層１１は（００１）配向していることが望ましい。また、ホイスラー合金層１６は、強磁性層、例えばＦｅ−Ｃｏ、Ｆｅ−Ｃｏ−Ｂであってもよい。
【００１４】
このように構成されたトンネル磁気抵抗効果素子においては、規則性の高い結晶構造（Ｂ２構造またはＬ２１構造）を持つ、エピタキシャル成長したホイスラー合金を半導体基板上に形成することが可能である。また、強磁性層とホイスラー合金層との間にｂｃｃ構造を有するＣｒ層を形成することにより、ＭＴＪ素子におけるトンネルバリア層とホイスラー合金層との界面のラフネスを低減させることができる。これらにより、ホイスラー合金を用いたＴＭＲ比が高いトンネル磁気抵抗効果素子を形成することができる。また、ｂｃｃ構造を有する強磁性層を具備することにより、半導体基板中にスピンの自由度を付加したキャリアを伝導させることが可能となる。
【００１５】
また、ｂｃｃ構造を有するＣｒ層の膜厚は３ｎｍ以下が好ましい。Ｃｒ層の膜厚を３ｎｍ以下にすれば、ｂｃｃ構造を有する強磁性層の格子定数を引き摺ることが可能となるため、Ｃｒ層上に形成されるホイスラー合金の格子定数を、下地のｂｃｃ構造を有する強磁性層／ｂｃｃ構造を有するＣｒ層によって調節することができる。
【００１６】
［第２実施形態］
本発明の第２実施形態のスピンＭＯＳＦＥＴについて説明する。図２は、第２実施形態のスピンＭＯＳＦＥＴの構成を示す断面図である。
【００１７】
図２に示すように、半導体基板１０の表面領域には、ソースまたはドレインとしての不純物拡散層１０Ａがイオン注入法によって形成されている。不純物拡散層１０Ａ上には、ＭｇＯ層１１が形成され、このＭｇＯ層１１上にはｂｃｃ構造を有する強磁性層１２が形成されている。強磁性層１２上にはｂｃｃ構造を有するＣｒ層１３が形成され、Ｃｒ層１３上にはエピタキシャル成長したホイスラー合金層１４が形成されている。強磁性層１２とホイスラー合金層１４との間にはＣｒ層１３を介して反強磁性結合が形成されていても良い。さらに、ソースとドレインとの間の半導体基板１０上にはゲート絶縁膜２１が形成され、このゲート絶縁膜２１上にはゲート電極２２が形成されている。なお、ＭｇＯ層１１は（００１）配向していることが望ましい。
【００１８】
本実施形態のスピンＭＯＳＦＥＴでは、ソース上のホイスラー合金層１４及びドレイン上のホイスラー合金層１４のいずれか一方は磁化が変化するフリー層（磁化自由層）となり、他方は磁化が維持されるピン層（磁化固定層）となる。ピン層には保持力の強い磁性材料を用いるか、ピン層の上に反強磁性層を設けるなどすれば良い。フリー層の磁化とピン層の磁化の相対的な関係を変化させることによって、トンネル磁気抵抗効果素子の抵抗値を変化させることができる。フリー層の磁化を変化させるためには、例えば、チャネル等を介したスピン注入法や電流磁場印加法等を用いることができる。
【００１９】
次に、図２に示したスピンＭＯＳＦＥＴの製造方法について説明する。まず、半導体基板１０にイオン注入法およびアニールを用いてチャネル領域を形成する。その後、半導体基板１０上に、例えばシリコン酸化膜２１及び多結晶シリコン膜２２を順次形成する。次に、半導体基板１０上において、ソースおよびドレインが形成される部分のシリコン酸化膜２１及び多結晶シリコン膜２２をエッチングにより除去し、図２に示すように、ゲート絶縁膜２１及びゲート電極２２を形成する。
【００２０】
次に、ソースおよびドレインが形成される半導体基板１０の表面領域にイオン注入法及びアニールを用いて不純物拡散層１０Ａを形成する。続いて、不純物拡散層１０Ａ上に、スパッタ法によりＭｇＯ層１１を形成する。ＭｇＯ層１１上に、スパッタ法によりｂｃｃ構造を有する強磁性層１２を形成する。強磁性層１２上に、スパッタ法によりｂｃｃ構造を有するＣｒ層１３を形成する。さらに、Ｃｒ層１３上に、エピタキシャル成長したホイスラー合金層１４を形成する。続いて、リフトオフ法またはイオンミリング法、ＲＩＥ法などを用いて、ＭｇＯ層１１、強磁性層１２、Ｃｒ層１３及びホイスラー合金層１４をパターニングしてソース電極及びドレイン電極を形成する。以上により、図２に示したスピンＭＯＳＦＥＴが製造される。
【００２１】
次に、スピンＭＯＳＦＥＴにおける不純物拡散層１０Ａを形成するためのイオン注入条件について説明する。置換するイオン候補としては、Ｐ(リン)、Ａｓ(砒素)、Ｂ(ボロン)などを用いることができる。プロジェクションレンジは２０ｎｍ以下が望ましく、加速電圧は２０ｋｅＶ以下が好ましい。不純物拡散層１０Ａにおけるキャリア濃度は、１０１８／ｃｍ３〜１０２０／ｃｍ３とする。次に、アニール条件について説明する。アニール方法としては、通常のアニールの他、ＲＴＡ(Rapid thermal annealing)を用いてもよい。不純物拡散層のアニールの実施時期は、ＭｇＯ層１１の形成後に行ってもよいし、またホイスラー合金層１４の形成後に行ってもよい。望ましくは、ＭｇＯ層１１の形成後それに続く成膜の前に行うのがよい。ＭｇＯ層１１の形成後にアニールを行えば、ＭｇＯ層１１の結晶性を向上させることができる。
【００２２】
このように構成されたスピンＭＯＳＦＥＴにおいては、規則性の高い結晶構造（Ｂ２構造またはＬ２１構造）を持つ、エピタキシャル成長したホイスラー合金を半導体基板上に形成することが可能である。また、強磁性層とホイスラー合金層との間にｂｃｃ構造を有するＣｒ層を形成することにより、ＭＴＪ素子におけるトンネルバリア層とホイスラー合金層との界面のラフネスを低減させることができる。また、ｂｃｃ構造を有する強磁性層１２を具備することにより、半導体基板中にスピンの自由度を付加したキャリアを伝導させることが可能となる。すなわち、ソースまたはドレインに供給されるスピンを持ったキャリアは、ｂｃｃ構造を有する強磁性層１２を介してバリア層であるＭｇＯ層１１をトンネルし伝導する。
【００２３】
また、ｂｃｃ構造を有するＣｒ層の膜厚は３ｎｍ以下が好ましい。Ｃｒ層の膜厚を３ｎｍ以下にすれば、ｂｃｃ構造を有する強磁性層の格子定数を引き摺ることが可能となるため、Ｃｒ層上に形成されるホイスラー合金の格子定数を、下地のｂｃｃ構造を有する強磁性層／ｂｃｃ構造を有するＣｒ層によって調節することができる。
【００２４】
［第３実施形態］
本発明の第３実施形態のスピンＭＯＳＦＥＴについて説明する。図３は、第３実施形態のスピンＭＯＳＦＥＴの構成を示す断面図である。
【００２５】
図３に示すように、半導体基板１０の表面領域には、ソースまたはドレインとしての不純物拡散層１０Ａがイオン注入法及びアニールを用いて形成されている。不純物拡散層１０Ａ上には、ＭｇＯ層１１が形成され、このＭｇＯ層１１上にはｂｃｃ構造を有する強磁性層１２が形成されている。強磁性層１２上にはｂｃｃ構造を有するＣｒ層１３が形成され、Ｃｒ層１３上にはエピタキシャル成長したホイスラー合金層１４が形成されている。強磁性層１２とホイスラー合金層１４との間にはＣｒ層１３を介して反強磁性結合が形成されていても良い。また、ソースまたはドレインの少なくとも一方にはトンネルバリア層１５が形成され、トンネルバリア層１５上にはホイスラー合金層１６が形成されている。言い換えると、ソースまたはドレインの少なくとも一方には、ＭｇＯ層１１上に、強磁性層１２及びＣｒ層１３を介してホイスラー合金を用いたＴＭＲ素子（ホイスラー合金層１４とトンネルバリア層１５とホイスラー合金層１６を含む積層構造）が形成されている。さらに、ソースとドレインとの間の半導体基板１０上にはゲート絶縁膜２１が形成され、このゲート絶縁膜２１上にはゲート電極２２が形成されている。なお、ＭｇＯ層１１は（００１）配向していることが望ましい。また、ホイスラー合金層１６は、強磁性層、例えばＦｅ−Ｃｏ、Ｆｅ−Ｃｏ−Ｂであってもよい。
【００２６】
本実施形態のスピンＭＯＳＦＥＴでは、ソースまたはドレインの一方の上のホイスラー合金層１４は磁化が変化するフリー層（磁化自由層）となり、他方の上のホイスラー合金層１４は磁化が維持されるピン層（磁化固定層）となる。さらに、ホイスラー合金層１６もピン層となり、その磁化方向はホイスラー合金層（ピン層）１４の磁化方向と同じでも良いし逆方向でもよい。これらのピン層には保持力の強い磁性材料を用いるか、ピン層の上に反強磁性層を設けるなどすれば良い。フリー層の磁化とピン層の磁化の相対的な関係を変化させることによって、トンネル磁気抵抗効果素子の抵抗値を変化させることができる。フリー層の磁化を変化させるためには、例えば、チャネル等を介したスピン注入法や電流磁場印加法等を用いることができる。
【００２７】
次に、図３に示したスピンＭＯＳＦＥＴの製造方法について説明する。まず、半導体基板１０にイオン注入法およびアニールを用いてチャネル領域を形成する。その後、半導体基板１０上に、例えばシリコン酸化膜２１及び多結晶シリコン膜２２を順次形成する。次に、半導体基板１０上において、ソースおよびドレインが形成される部分のシリコン酸化膜２１及び多結晶シリコン膜２２をエッチングにより除去し、図３に示すように、ゲート絶縁膜２１及びゲート電極２２を形成する。
【００２８】
次に、ソースおよびドレインが形成される半導体基板１０の表面領域にイオン注入法及びアニールを用いて不純物拡散層１０Ａを形成する。続いて、不純物拡散層１０Ａ上に、スパッタ法によりＭｇＯ層１１を形成する。ＭｇＯ層１１上に、スパッタ法によりｂｃｃ構造を有する強磁性層１２を形成する。強磁性層１２上に、スパッタ法によりｂｃｃ構造を有するＣｒ層１３を形成する。さらに、Ｃｒ層１３上に、エピタキシャル成長したホイスラー合金層１４を形成する。続いて、リフトオフ法またはイオンミリング法、ＲＩＥ法などを用いて、ＭｇＯ層１１、強磁性層１２、Ｃｒ層１３及びホイスラー合金層１４をパターニングしてソース電極及びドレイン電極を形成する。
【００２９】
次に、ソース電極またはドレイン電極の少なくとも一方の領域のみを開口し、その他の領域を覆ったレジスト膜を形成する。続いて、トンネルバリア層１５とホイスラー合金層１６を半導体基板１０上に積層し、レジスト膜を剥離して、ソース電極上またはドレイン電極上の少なくとも一方のみにトンネルバリア層１５及びホイスラー合金層１６を形成する。これにより、ソース電極またはドレイン電極の少なくとも一方にＭＴＪ素子を形成する。以上により、図３に示したスピンＭＯＳＦＥＴが製造される。
【００３０】
以上に説明した第１、２、３実施形態において、ｂｃｃ構造を有する強磁性層１２としては、Ｆｅ（鉄）またはＦｅ−Ｃｏ（鉄コバルト）、Ｆｅ−Ｍｎ（鉄マンガン）、または前記Ｆｅ、Ｆｅ−Ｃｏ、Ｆｅ−Ｍｎに、Ｖ（バナジウム）、Ｎｂ（ニオブ）、Ｍｏ（モリブデン）、Ｔａ（タンタル）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｗ（タングステン）の少なくともいずれかを含む合金、またはこれら強磁性体の積層構造を用いることができる。また、ｂｃｃ構造を有するＣｒ層１３の膜厚を薄くすることにより、ｂｃｃ構造を有した強磁性層１２の格子定数によってホイスラー合金の格子定数を調整することができる。
【００３１】
また、以上に説明した第１、２、３実施形態においては、半導体基板の材料として少なくとも表面にＳｉ単結晶、Ｇｅ単結晶、ＧａＡｓ単結晶、Ｓｉ−Ｇｅ単結晶のいずれかを有する基板またはＳＯＩ(Silicon on Insulator)基板であることを特徴としている。
【００３２】
このように構成されたスピンＭＯＳＦＥＴにおいては、規則性の高い結晶構造（Ｂ２構造またはＬ２１構造）を持つ、エピタキシャル成長したホイスラー合金を半導体基板上に形成することが可能である。また、強磁性層とホイスラー合金層との間にｂｃｃ構造を有するＣｒ層を形成することにより、ＭＴＪ素子におけるトンネルバリア層とホイスラー合金層との界面のラフネスを低減させることができる。これらにより、ホイスラー合金を用いたＴＭＲ比が高いトンネル磁気抵抗効果素子を形成することができる。また、ｂｃｃ構造を有する強磁性層を具備することにより、半導体基板中にスピンの自由度を付加したキャリアを伝導させることが可能となる。
【００３３】
また、ｂｃｃ構造を有するＣｒ層の膜厚は３ｎｍ以下が好ましい。Ｃｒ層の膜厚を３ｎｍ以下にすれば、ｂｃｃ構造を有する強磁性層の格子定数を引き摺ることが可能となるため、形成されたホイスラー合金の格子定数を、下地のｂｃｃ構造を有する強磁性層／ｂｃｃ構造を有するＣｒ層によって調節することができる。
【００３４】
［第４実施形態］
次に、本発明の第４実施形態のＭＲＡＭについて説明する。このＭＲＡＭにおけるメモリセルには、ホイスラー合金を有するＭＴＪ素子を用いている。図４は、第４実施形態のＭＲＡＭにおけるメモリセルの構成を示す断面図である。
【００３５】
第４実施形態のＭＲＡＭにおけるメモリセルは、図４に示すように、半導体基板３０に形成されたトランジスタ上に、電極層、多結晶金属下地配線３７、ＭＴＪ素子３８、金属ビア（または金属ハードマスク）３９を順次形成し、その上にビット線４０を形成した構造を有している。
【００３６】
以下に、ＭＲＡＭにおけるメモリセルの構造を詳述する。半導体基板３０には素子分離領域３１が形成され、素子分離領域３１に挟まれた半導体基板にはソース領域またはドレイン領域３２が形成されている。ソース領域とドレイン領域との間の半導体基板３０上には、ゲート絶縁膜３３が形成されている。さらに、このゲート絶縁膜３３上には、ゲート電極３４が形成されている。また、半導体基板３０上には層間絶縁膜３５が形成され、ソース領域またはドレイン領域３２上の層間絶縁膜３５内には、コンタクトプラグ３６を介して第１配線Ｍ１、第２配線Ｍ２、第３配線Ｍ３が順次形成されている。第３配線Ｍ３上のコンタクトプラグ３６上には、多結晶金属下地配線３７が形成されている。この多結晶金属下地配線３７上には、ＭＴＪ素子３８が形成されている。さらに、ＭＴＪ素子３８上には金属ビア（または金属ハードマスク）３９が形成され、この金属ビア３９上にはビット線４０が形成されている。
【００３７】
図５に、ＭＴＪ素子３８の詳細な断面構造を示す。図５に示すように、多結晶金属下地配線３７上にはＭｇＯ層１１が形成され、このＭｇＯ層１１上にはｂｃｃ構造を有する強磁性層１２、ｂｃｃ構造を有するＣｒ層１３が順次形成されている。Ｃｒ層１３上には、ホイスラー合金層１４（記録層）、トンネルバリア層（例えば、ＭｇＯ層）１５、ホイスラー合金層１６が順次形成されている。さらに、ホイスラー合金層１６上には、トップ固定層とするために、強磁性層（例えば、ＣｏＦｅ層）１７、反強磁性層１８、キャップ層１９が順次形成されている。なお、ＭｇＯ層１１は（００１）配向していることが望ましい。
【００３８】
また、ＭＴＪ素子３８は、図６に示すようなデュアル固定層構造としてもよい。多結晶金属下地配線３７上に、ＭｇＯ層１１、ｂｃｃ構造を有する強磁性層１２、ｂｃｃ構造を有するＣｒ層１３、ホイスラー合金層１４、トンネルバリア層１５、ホイスラー合金層１６（記録層）が順次形成されている。さらに、ホイスラー合金層１６上に、トンネルバリア層（例えば、ＭｇＯ層）２３、強磁性層１７、反強磁性層１８、キャップ層１９が順次形成されている。強磁性層１２、ホイスラー合金層１４をピン層とするためには、これらに保持力の強い磁性層を用いるなどすればよい。強磁性層１２とホイスラー合金層１４との間にＣｒ層１３を介して反強磁性結合を形成しても良い。その他、ＭｇＯ層１１と強磁性層１２との間に反強磁性層を設けたり、ＭｇＯ層１１の代わりに反強磁性層を用いることができる。
【００３９】
さらに、ＭＴＪ素子３８をトップ固定層として形成した場合を図５に示したが、図７に示すように、ボトム固定層として形成してもよい。すなわち、多結晶金属下地配線３７上に、反強磁性層１８、ｂｃｃ構造を有する強磁性層１７、ｂｃｃ構造を有するＣｒ層１３、エピタキシャル成長したホイスラー合金層１４、トンネルバリア層１５、ホイスラー合金層１６（記録層）、キャップ層１９を順次積層したＭＴＪ構造であってもよい。強磁性層１７とホイスラー合金層１４との間にＣｒ層１３を介して反強磁性結合を形成することもできる。多結晶金属下地配線３７と反強磁性層１８の間にはＭｇＯ層を設けることも可能である。また、多結晶金属下地配線３７には、ＡｌまたはＡｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｃｒ等の材料を用いることができ、その他ポリシリコン等の半導体材料などを下地配線として用いてもよい。さらに、図５、図６及び図７において、ホイスラー合金層１６は、強磁性層、例えばＦｅ−Ｃｏ、Ｆｅ−Ｃｏ−Ｂであってもよい。
【００４０】
第４実施形態によれば、規則性の高い結晶構造を持つホイスラー合金を用いたトンネル磁気抵抗効果素子を形成することができる。これにより、ＴＭＲ比が高いトンネル磁気抵抗効果素子を備えたＭＲＡＭを提供することが可能である。
【００４１】
［第５実施形態］
次に、本発明の第５実施形態のＴＭＲヘッドについて説明する。このＴＭＲヘッドは、ＭＴＪ素子を用いて形成されており、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）に使用される。図８は、第５実施形態のＴＭＲヘッドの構成を示す断面図である。
【００４２】
このＴＭＲヘッドは、図８に示すように、ＭＴＪ素子が下部電極層４１と上部電極層４２の間に配置された構造を有している。ここでＭＴＪ素子は、下部電極層４１上に、アモルファス層（金属アモルファス層または絶縁体アモルファス層）２０、ＭｇＯ層１１、ｂｃｃ構造を有する強磁性層１２、ｂｃｃ構造を有するＣｒ層１３、エピタキシャル成長したホイスラー合金層１４、トンネルバリア層１５、ホイスラー合金層１６を順次積層した構造を有している。強磁性層１２とホイスラー合金層１４との間にはＣｒ層１３を介して反強磁性結合が形成されていても良い。
【００４３】
詳述すると、図８に示すように、下部電極層（磁気シールド層）４１上には、アモルファス層２０、ＭｇＯ層１１、強磁性層１２、Ｃｒ層１３、ホイスラー合金層１４、トンネルバリア層（例えば、ＭｇＯ層）１５、ホイスラー合金層１６、強磁性層（例えば、ＣｏＦｅ層）１７、反強磁性層１８、キャップ層１９が順次形成されている。さらに、キャップ層１９上には、上部電極層（磁気シールド層）４２が形成されている。下部電極層４１と上部電極層４２の間には絶縁膜２４が形成されている。なお、ＭｇＯ層１１は（００１）配向していることが望ましい。また、ホイスラー合金層１６は、強磁性層、例えばＦｅ−Ｃｏ、Ｆｅ−Ｃｏ−Ｂであってもよい。
【００４４】
以上に説明した第４、５実施形態において、ｂｃｃ構造を有する強磁性層１２としては、Ｆｅ（鉄）またはＦｅ−Ｃｏ（鉄コバルト）、Ｆｅ−Ｍｎ（鉄マンガン）、または前記Ｆｅ、Ｆｅ−Ｃｏ、Ｆｅ−Ｍｎに、Ｖ（バナジウム）、Ｎｂ（ニオブ）、Ｍｏ（モリブデン）、Ｔａ（タンタル）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｗ（タングステン）の少なくともいずれかを含む合金、またはこれら強磁性体の積層構造を用いることができる。また、ｂｃｃ構造を有した強磁性層１２の格子定数により、ホイスラー合金の格子定数を調整するために、ｂｃｃ構造を有するＣｒ層１３の膜厚は３ｎｍ以下が好ましい。また、下部電極層４１上のアモルファス層２０とＭｇＯ層１１の膜厚は、キャリアがトンネル可能な膜厚が望ましい。アモルファス層２０が導電体の場合は、ＭｇＯ層１１の膜厚がキャリアのトンネル可能な３ｎｍ以下であることが望ましく、アモルファス層２０が絶縁体の場合は、アモルファス層２０とＭｇＯ層１１とを合せた膜厚が３ｎｍ以下であることが望ましい
ＭＴＪ素子においてトンネルバリア層となる絶縁体層には、ＭｇＯまたはＡｌ２Ｏ３を用いることができる。ＭＴＪ素子におけるトンネルバリア層の膜厚は、キャリアのスピン緩和が起こらず、かつキャリアがトンネル可能な膜厚が望ましく、スピン拡散長より十分小さい３ｎｍ以下が望ましい。
【００４５】
第５実施形態によれば、規則性の高い結晶構造を持つホイスラー合金を用いたトンネル磁気抵抗効果素子を形成することができる。これにより、ＴＭＲ比が高いトンネル磁気抵抗効果素子を備えたＴＭＲヘッドを提供することが可能である。
【００４６】
以下に、比較例及び実施例を参照して本発明の実施形態をさらに詳細に説明する。
【００４７】
比較例として、ホイスラー合金を有するトンネル磁気抵抗効果素子を作製した。その作製手順を以下に示す。図９は、比較例のトンネル磁気抵抗効果素子の構成を示す断面図である。
【００４８】
まず、（００１）配向したＭｇＯ基板１１のスパッタクリーニングを行い、ＭｇＯ基板１１の表面をクリーニングする。次に、ＭｇＯ基板１１上に、スパッタ法によりｂｃｃ構造を有する強磁性層（ＣｏＦｅ層）４３を膜厚２０ｎｍ形成する。さらに、強磁性層４３上に、スパッタ法によりＣｏ２ＦｅＡｌ０．５Ｓｉ０．５からなるホイスラー合金層１４を膜厚３０ｎｍ、トンネルバリア層（ＭｇＯ層）１５を膜厚１ｎｍ、Ｃｏ２ＦｅＡｌ０．５Ｓｉ０．５からなるホイスラー合金層１６を膜厚５ｎｍ順次形成した。さらに、交換結合磁界を付与するため、ホイスラー合金層１６上に、反強磁性層（ＩｒＭｎ層）４４を膜厚１０ｎｍ形成し、反強磁性層４４上にキャップ層（Ｒｕ層）４５を膜厚７ｎｍ形成した。上記の手順で作製した比較例のトンネル磁気抵抗効果素子に対して、成膜後に真空中で４００℃のアニール処理を行った。
【００４９】
ＣＩＰＴ(Current In-plane Technique)装置を用いて、作製したトンネル磁気抵抗効果素子の磁気抵抗を測定したところ、ＴＭＲ比＝１５．６％と非常に小さい値を示した。また、図９に示したトンネル磁気抵抗効果素子において、ＣｏＦｅ層４３の代わりにＦｅ層を用いた場合でもＴＭＲ比は小さい値を示した。
【００５０】
そこで次に、本発明の実施例として、図１０に示すトンネル磁気抵抗効果素子を作製した。その作製手順を以下に示す。図１０は、実施例のトンネル磁気抵抗効果素子の構造を示す断面図である。
【００５１】
図１０に示す実施例のトンネル磁気抵抗効果素子は、図９に示した構造において、ｂｃｃ構造を有するＣｏＦｅ層４３とＣｏ２ＦｅＡｌ０．５Ｓｉ０．５からなるホイスラー合金層１４との界面にＣｒ層１３を膜厚１ｎｍ形成した構造を有している。Ｃｒ層１３を用いることで、ＭＴＪ素子におけるホイスラー合金層１４とトンネルバリア層１５との界面のラフネスを低減させることができる。このような構造を持つトンネル磁気抵抗効果素子を成膜した後、真空中で４００℃のアニール処理を行った。
【００５２】
ＣＩＰＴ(Current In-plane Technique)装置を用いて、実施例のトンネル磁気抵抗効果素子の磁気抵抗を測定したところ、ＴＭＲ比＝１１６．０％と高い値を示した。
【００５３】
また、形成されたホイスラー合金の結晶構造を、Ｘ線回折装置において評価した結果を図１１に示す。図１１より、形成されているホイスラー合金は（００２）ピークを観測していることから、Ｂ２構造であることがわかる。また、ｂｃｃ構造を有するＣｏＦｅ層４３とＣｏ２ＦｅＡｌ０．５Ｓｉ０．５からなるホイスラー合金層１４との界面にＣｒ層１３を膜厚１ｎｍ形成しても、ホイスラー合金層１４はＢ２構造を保ち、さらに格子定数の変化も無いことがわかる。よって、ｂｃｃ構造を有する強磁性層とホイスラー合金層との界面に、膜厚が薄いＣｒ層を形成することにより、ｂｃｃ構造を有した強磁性層の格子定数を引き摺ったホイスラー合金が形成できることが明らかとなった。なお、図１１中のＣＦＡＳは、Ｃｏ２ＦｅＡｌ０．５Ｓｉ０．５からなるホイスラー合金を表す。また、ＣＦＡＳ(３０)/Ｃｒ(１)/ＣｏＦｅ(２０)等の記載は、ＣｏＦｅ層（膜厚２０ｎｍ）上に、Ｃｒ層（膜厚１ｎｍ）、Ｃｏ２ＦｅＡｌ０．５Ｓｉ０．５からなるホイスラー合金（膜厚３０ｎｍ）を順次形成した構造であることを表す。
【００５４】
また、図１０に示した構造において、ｂｃｃ構造を有するＣｏＦｅ層４３の代わりに、ｂｃｃ構造を有するＣｒ層／ｂｃｃ構造を有するＣｏＦｅ層を形成した。詳述すると、ＭｇＯ基板１１上にｂｃｃ構造を有するＣｒ層を形成し、このＣｒ層上にｂｃｃ構造を有するＣｏＦｅ層を形成した。このＣｏＦｅ層上にはＣｒ層１３が形成されている。このような構造を有するトンネル磁気抵抗効果素子では、ＴＭＲ比が更に向上することが明らかとなった。これより、ｂｃｃ構造を有する強磁性層は、上記元素を一部その他の元素で置換してもｂｃｃ構造が保たれていればよく、その場合にも強磁性層上のホイスラー合金の結晶性、ひいては磁気的特性などが良好なものとなる。また、前記強磁性層は、積層構造を形成していてもよい。
【００５５】
以上のことから、本発明の実施例によれば、規則性の高い結晶構造を持つホイスラー合金を形成でき、かつ高いＴＭＲ比を持つトンネル磁気抵抗効果素子を実現できることが明らかとなった。本実施例の図１０に示した構造を半導体基板上に形成すれば、ｂｃｃ構造を有する強磁性層から、スピンの自由度を付加したキャリアを半導体基板中に伝導させることが可能である。
【００５６】
また、前述した各実施形態はそれぞれ、単独で実施できるばかりでなく、適宜組み合わせて実施することも可能である。さらに、前述した各実施形態には種々の段階の発明が含まれており、各実施形態において開示した複数の構成要件の適宜な組み合わせにより、種々の段階の発明を抽出することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】この発明の第１実施形態のトンネル磁気抵抗効果素子の構成を示す断面図である。
【図２】この発明の第２実施形態のスピンＭＯＳＦＥＴの構成を示す断面図である。
【図３】この発明の第３実施形態のスピンＭＯＳＦＥＴの構成を示す断面図である。
【図４】この発明の第４実施形態のＭＲＡＭにおけるメモリセルの構成を示す断面図である。
【図５】第４実施形態におけるメモリセル中のＭＴＪ素子の構成を示す断面図である。
【図６】第４実施形態におけるメモリセル中の他のＭＴＪ素子の構成を示す断面図である。
【図７】第４実施形態におけるメモリセル中の他のＭＴＪ素子の構成を示す断面図である。
【図８】この発明の第５実施形態のＴＭＲヘッドの構成を示す断面図である。
【図９】比較例としてのトンネル磁気抵抗効果素子の構成を示す断面図である。
【図１０】実施例としてのトンネル磁気抵抗効果素子の構成を示す断面図である。
【図１１】比較例及び実施例でのＸＲＤ(X-ray diffraction)評価の結果を示す図である。
【符号の説明】
【００５８】
１０…半導体単結晶基板、１０Ａ…不純物拡散層、１１…ＭｇＯ層、１２…強磁性層、１３…Ｃｒ層、１４…ホイスラー合金層、１５…トンネルバリア層、１６…ホイスラー合金層、１７…強磁性層、１８…反強磁性層、１９…キャップ層、２０…アモルファス層、２１…ゲート絶縁膜、２２…ゲート電極、２３…トンネルバリア層、２４…絶縁膜、３０…半導体単結晶基板、３１…素子分離領域、３２…ソース領域（またはドレイン領域）、３３…ゲート絶縁膜、３４…ゲート電極、３５…層間絶縁膜、３６…コンタクトプラグ、３７…多結晶金属下地配線、３８…ＭＴＪ素子、３９…金属ビア（または金属ハードマスク）、４０…ビット線、４１…下部電極層（磁気シールド層）、４２…上部電極層（磁気シールド層）、４３…強磁性層（ＣｏＦｅ層）、４４…反強磁性層（ＩｒＭｎ層）、４５…キャップ層（Ｒｕ層）、Ｍ１…第１配線、Ｍ２…第２配線、Ｍ３…第３配線。
【図１】
0004703660.tif 000002
【図２】
0004703660.tif 000003
【図３】
0004703660.tif 000004
【図４】
0004703660.tif 000005
【図５】
0004703660.tif 000006
【図６】
0004703660.tif 000007
【図７】
0004703660.tif 000008
【図８】
0004703660.tif 000009
【図９】
0004703660.tif 000010
【図１０】
0004703660.tif 000011
【図１１】
0004703660.tif 000012