(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外観検査装置が被検体を複数回検査して得た欠陥それぞれの欠陥情報を前記外観検査装置から取得する工程と、
欠陥として判定された場所の画像とその参照部の画像との差画像から得られる欠陥部の明るさの絶対値を含む特徴量情報と共に前記各欠陥情報に含まれている欠陥の座標情報を用いて、前記複数の欠陥情報の中から、同一の欠陥に対する欠陥情報を判別する工程と、
レビューすべき欠陥について、当該欠陥の欠陥情報を走査電子顕微鏡を用いたレビュー装置に出力する工程と、
前記レビュー装置において、欠陥の明るさの絶対値と前記走査電子顕微鏡で取得する画像のフレーム加算数との関係を記述したテーブルに基づき、当該レビューすべき欠陥の前記欠陥部の明るさの絶対値に対応した所定のフレーム加算数の欠陥画像を取得する工程と
を有することを特徴とする欠陥データ処理方法。
【請求項２】
請求項１記載の欠陥データ処理方法において、
前記複数回の検査はそれぞれ検査条件を変えて行われたものである
ことを特徴とする欠陥データ処理方法。
【請求項３】
請求項１記載の欠陥データ処理方法において、
前記欠陥情報の前記特徴量情報には、当該欠陥のサイズ情報も含まれ、
前記欠陥画像を取得する工程は、前記レビュー装置において、前記所定のフレーム加算数の欠陥画像を、欠陥のサイズと前記走査電子顕微鏡で取得する画像の倍率との関係を記述したテーブルに基づき、当該レビューすべき欠陥のサイズ情報に対応した所定の倍率で取得する
ことを特徴とする欠陥データ処理方法。
【請求項４】
請求項１記載の欠陥データ処理方法において、
前記テーブルにおける欠陥の明るさの絶対値と前記走査電子顕微鏡で取得する画像のフレーム加算数との関係がグラフで表示される
ことを特徴とする欠陥データ処理方法。
【請求項５】
レビューすべき欠陥の欠陥情報の入力を受ける入力部と、
被検体を保持して移動可能な試料ステージと、
被検体の走査電子顕微鏡画像を取得する画像取得部と、
前記試料ステージ及び画像取得部を制御する制御部と、
欠陥部の明るさの絶対値と前記画像取得部で取得する走査電子顕微鏡画像のフレーム加算数との関係を記述したテーブルと
を備え、
前記制御部は、
前記入力部に入力されたレビューすべき欠陥の欠陥情報に、欠陥として判定された場所の画像とその参照部の画像との差画像から得られる欠陥部の明るさの絶対値を含む特徴量情報と共に含まれている欠陥の座標情報に対応して、前記試料ステージを移動すると共に、前記テーブルを参照して、当該レビューすべき欠陥の前記欠陥部の明るさの絶対値に対応した所定のフレーム加算数を決定し、
前記画像取得部を前記決定したフレーム加算数に設定して当該レビューすべき欠陥の走査電子顕微鏡画像を取得する
ことを特徴とするレビュー装置。
【請求項６】
請求項５記載のレビュー装置において、
前記レビュー装置には、欠陥のサイズと前記画像取得部で取得する走査電子顕微鏡画像の倍率との関係を記述したテーブルがさらに備えられ、
前記入力部に入力されるレビューすべき欠陥の欠陥情報に含まれる特徴量情報には、当該欠陥のサイズ情報も含まれ、
前記制御部は、
前記所定のフレーム加算数の前記レビューすべき欠陥の走査電子顕微鏡画像を、前記テーブルを参照して、当該特徴量情報に含まれる欠陥のサイズ情報に対応した所定の倍率で取得する
ことを特徴とするレビュー装置。
【請求項７】
請求項５記載のレビュー装置において、
前記テーブルにおける欠陥の明るさの絶対値と前記画像取得部で取得する走査電子顕微鏡画像のフレーム加算数との関係がグラフで表示される
ことを特徴とするレビュー装置。
【請求項８】
外観検査装置が被検体を複数回検査して得た欠陥それぞれの欠陥情報の入力を受ける入力部と、
被検体を保持して移動可能な試料ステージと、
被検体の走査電子顕微鏡画像を取得する画像取得部と、
前記試料ステージ及び画像取得部を制御する制御部と、
欠陥の明るさの絶対値と前記画像取得部で取得する走査電子顕微鏡画像のフレーム加算数との関係を記述したテーブルと、
前記入力部に入力された欠陥の欠陥情報を表示すると共に、レビューすべき欠陥を選択する入力を受け付ける表示部と
を備え、
前記制御部は、
前記入力部に入力された各欠陥情報に、欠陥として判定された場所の画像とその参照部の画像との差画像から得られる欠陥部の明るさの絶対値を含む特徴量情報と共に含まれている欠陥の座標情報を用いて、当該入力部に入力された複数の欠陥情報のうちで同一の欠陥に対する欠陥情報を判別し、同一の欠陥に対する欠陥情報をまとめて前記表示部に表示し、
前記表示部において選択されたレビューすべき欠陥の欠陥情報における前記座標情報に対応して、前記試料ステージを移動すると共に、前記テーブルを参照して、当該レビューすべき欠陥の欠陥情報における前記欠陥部の明るさの絶対値に対応した所定のフレーム加算数を決定し、
前記画像取得部を前記決定したフレーム加算数に設定して当該レビューすべき欠陥の走査電子顕微鏡画像を取得する
ことを特徴とするレビュー装置。
【請求項９】
請求項８記載のレビュー装置において、
前記レビュー装置には、欠陥のサイズと前記画像取得部で取得する走査電子顕微鏡画像の倍率との関係を記述したテーブルがさらに備えられ、
前記入力部に入力される欠陥の欠陥情報に含まれる特徴量情報には、当該欠陥のサイズ情報も含まれ、
前記制御部は、
前記決定したフレーム加算数の前記レビューすべき欠陥の走査電子顕微鏡画像を、前記テーブルを参照して、当該欠陥の特徴量情報に含まれる欠陥のサイズ情報に対応した所定の倍率で取得する
ことを特徴とするレビュー装置。
【請求項１０】
請求項８記載のレビュー装置において、
前記テーブルにおける前記欠陥の明るさの絶対値と前記画像取得部で取得する走査電子顕微鏡画像のフレーム加算数との関係がグラフで表示される
ことを特徴とするレビュー装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、製造途中の製品や部品の外観確認作業にかかわり、特に半導体ウエハ、フォトマスク、磁気ディスク、液晶基板等の表面の異物、パターン欠陥を検出する装置の条件決定作業の効率を支援するシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造において、製造工程でウエハ表面上に存在する異物、パターン欠陥は製品不良の原因となる。その為、異物、パターン欠陥（以下、外観不良という）を定量化し、製造装置及び製造環境に問題がないかを常時監視する必要がある。さらに外観不良の形状を観察することにより、その外観不良が製品に致命的な影響を与えるものかどうか確認する必要がある。
【０００３】
従来、このような形状観察作業はオペレータが手動により行うことが多かった。そのため、オペレータにより観察対象の欠陥位置に偏りがあったり、観察すべき欠陥が一定しない問題があった。最近では、これら問題点を解決するために自動レビュー（ADR：Automatic Defect Review）や自動欠陥分類（ADC：Automatic Defect Classification）の技術が導入され始めている。例えば、外観検査装置によって検査された部品（例えばウエハ上に形成されたパターン）をSEM（Scanning Electron Microscopy）式レビュー装置を用いて観察、すなわちレビューするに当たり、オペレータへの負荷を低減しながら効率的に作業を行うシステムが提案されている（例えば、特開平10-135288号公報参照）。また、膨大な、外観検査装置から出力された欠陥ID（Identification number）と座標情報、レビュー装置から出力されたADR，ADC情報を整理し、欠陥解析を容易にする手段が提案されている（例えば、特開2001-156141号公報参照）。この提案では、外観検査装置側から出力される情報は、品種名、ロット名、ウエハ番号などのウエハ識別番号と、検査の対象とした製造工程名と、検出された欠陥の座標情報等から構成されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平10-135288号公報
【特許文献２】特開2001-156141号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年の最先端デバイスの検査においては、欠陥の微細化に伴い、その検査条件を複数振って、ひとつの結果として出力することもある。また、外観検査装置の高感度化に伴い、ノイズの影響も大きくなり、これらの要因から合計検出欠陥数が数万点を超えることがある。そのノイズを除去するために、外観検査装置上のRDC（Real-Time Defect Classification）機能により検査中に欠陥を分類、ノイズを除去する手法が用いられている。しかし、外観検査装置での欠陥検出条件と、ノイズを除去するためのRDC条件を正確に決めるためには、できるだけ多くの外観検査装置側から出てくる情報と、レビュー装置（観察装置）側から出てくる情報の突き合わせをする必要がある。
【０００６】
前述のように、歩留まりを向上させる上で外観不良を検出する作業は大変重要である。一方、半導体デバイスの微細化に伴い、より外観不良を検出できる能力・性能が外観検査装置に求められ、高感度に外観不良を検出できる外観検査装置が登場してきている。この高感度化により、微小欠陥の検出が可能になるに伴い、検出される欠陥数は膨大なものとなってきている。その中にはノイズを検出していることも多くなり、レビュー装置によるレビュー作業で外観不良の形状を確認しなければならない欠陥数も膨大な数であるが、レビュー作業で何も欠陥が見出せないケースが増え、作業効率を落とすことがある。また、そのノイズを減らすために、検査・RDC条件出しにフィードバックしなくてはならない情報量は爆発的に増加し、正確に検査条件を決めることはますます困難になってきている。
【０００７】
従来、外観検査装置からの情報とレビュー装置からの情報の突き合わせ作業は、オペレータの手によることが多かったため、オペレータによりその突き合わせ方法が異なったり、突き合わせた結果に基づいて確定した検査条件にばらつきが出ていた。また、実際の欠陥検出では捕らえる必要の無いノイズを検出しないような感度設定がなかなか出来なかった。
【０００８】
また、検査条件が最適化出来てもなお、検出される欠陥は外観検査装置の高感度化に伴い益々小さくなり、その同定のためには高性能なレビュー装置が求められている。しかし、欠陥検出の際の信号レベルの低い欠陥は小さくてレビューが困難なために、同定が困難で歩留まり低下の原因になる欠陥が多く、そのレビューが益々難しくなり、ノイズか欠陥か、正確に判断することが困難になってきている。
【０００９】
本発明の目的は、外観不良を検出する外観検査装置の検査条件設定において、検査条件決定までの時間を短くしながら欠陥抽出の効率化を図ることであり、そのために外観検査装置によって検出された欠陥をレビュー装置で確実に捕らえることができるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明では、欠陥の平均検出率を高めながら、ノイズを減らしてＤＯＩ（Defect of Interest；歩留まりに影響する興味欠陥）検出ができる欠陥検査条件を決めるための指針となる情報として、欠陥を確実に捕らえたレビュー像を容易に得ることができるようにする。そのために、レビュー装置での欠陥観察条件を外観検査装置から出力された欠陥特徴量によって可変し、最適化しながらレビューすることにより、確実にレビュー装置による観察像に検出欠陥を捕らえ、欠陥検査条件決定の確度を高めるようにする。
【００１１】
外観検査装置からRDC特徴量を出力できるようにした上で、外観検査装置とレビュー装置の両方とネットワークで接続されたデータ処理装置を用意する。データ処理装置は、外観検査装置とレビュー装置から出力されたデータを処理し、同じ検査条件あるいは検査条件を変えて複数回検査した結果の欠陥IDとその画像データ及びRDC特徴量を並べて表示・整理する。そして、座標付き合わせによって同一欠陥に対するデータをまとめ、その欠陥情報（座標及び特徴量）をレビュー装置に出力し、レビュー装置では、その情報に基づいて観察条件を手動又は自動で変更し、特に観察が困難な欠陥に対しても確実にその画像を取得できる観察条件により画像を取得する。その画像をデータ処理装置に戻して、外観検査装置の情報と並べて表示することで、最適な外観検査条件を短時間で決定することが出来るようにする。なお、データ処理装置はレビュー装置と一体に構成されていてもよい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、欠陥特徴量、例えば欠陥の信号レベルをレビュー装置側に出力し、その情報に基づいてレビュー装置の観察条件を最適化することにより、従来、像取得が困難であった微小な欠陥についても画像を取得することが出来る。その画像を外観検査装置からの出力情報と並べて表示することにより、ＤＯＩ検出するため、検査条件を最適化するまでに掛かる時間を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。ここでは、半導体製造ラインに本発明を適用した実施例について説明する。
【００１４】
本発明による欠陥確認作業支援システムの例を、図１、図２及び図３を用いて説明する。図1はシステムの全体構成例を示す図、図２は外観検査装置から出力される欠陥・特徴量・ADR画像情報、レビュー装置から出力されるADR/ADC情報のやり取りを説明する図、図３は外観検査装置・レビュー装置間でやり取りされる欠陥情報の例を示す図である。なお、図１及び図２に示した例では、データ処理装置が独立して存在する構成になっているが、データ処理装置は外観検査装置あるいはレビュー装置と一体化していてもよい。
【００１５】
半導体製造工程１１は、通常、清浄な環境が保たれたクリーンルーム１０内で実行される。クリーンルーム１０内には、製品ウエハの外観不良の検出を行う外観検査装置１、ならびに外観検査装置１からのデータに基づき外観不良の観察、すなわちレビューを行うレビュー装置２を設置する。外観検査装置１及びレビュー装置２は、検査・画像データを受け渡すためのデータ処理装置３と通信回線４で結ばれている。製品となるウエハはロット単位で半導体製造工程１１を流れている。外観検査は、予め外観検査を行うことが決められている工程の処理が終了した後に、オペレータあるいは搬送機によって外観検査装置１まで運ばれて検査処理が行われる。また、各製造工程１１や、外観検査装置１、レビュー装置２での処理を経て、ウエハ上の各チップは最終的にプローブ検査装置にてその電気的特性が問題ないことをチェックされる。
【００１６】
外観検査を行った際の欠陥情報２１は、ロット番号とウエハ番号と検査工程と検査日時を用いてデータ処理装置３で管理される。図３に、その欠陥情報２１の例を示す。この欠陥情報２１は、ロット番号やウエハIDやそのダイレイアウト、検査中に検出した欠陥IDとその座標情報などで構成される。その他、欠陥情報２１には、例えば、欠陥ADR画像、欠陥特徴量情報（RDC情報）等がある。
【００１７】
欠陥特徴量情報の例としては、図４に示したものが挙げられる。このデータは、その他の欠陥情報とともに、決められたフォーマットのテキストデータとして送信される。従来技術での外観検査装置から出力された欠陥情報は、主に欠陥IDとその座標、大きさなどだけであった。
【００１８】
この外観検査での検査感度を最適化するために、フォーカスオフセットや検査閾値、検査倍率などの光学条件を振りながら、複数回検査を繰り返すことは通常である。こういった複数検査の中での最適な検査条件により、DOIが検出されることがあり、その検出だけでなくレビューも益々困難になってきている。その為、DOIが検出されているにもかかわらず、レビューで擬似検出、すなわち欠陥画像が見つからないと判定され、最適な検査条件設定を間違うことがあった。本発明は、レビュー装置での観察条件を、外観検査装置から出力される欠陥特徴量情報を用いて可変とすることにより、こういった誤判断を防ぎながら、複数検査の結果を用いて、外観検査装置における最適な検査条件を求める手段を提供するものである。
【００１９】
ここで、図４に例示したパラメータについて説明する。最大グレーレベル差は、欠陥として判定された場所の画像と、その参照部の画像を、画像処理して差画像を得た時の、欠陥部の明るさの絶対値である。参照画像平均グレーレベルとは、その欠陥部と判定されたピクセル部の、参照画像上の明るさの平均値、欠陥画像平均グレーレベルとは、その欠陥部と判定されたピクセル部の、欠陥画像上の明るさの平均値である。極性とは、欠陥部が参照画像に比べ明るいか暗いかを示すものであり、「＋」は明るい欠陥、「−」は暗い欠陥を示す。検査モードとは、その欠陥が検出されたときに使用されていた画像比較方式で、ダイ比較、セル比較、それらの混合比較などがある。欠陥サイズや欠陥画素数、欠陥サイズ幅/高さは、検出された欠陥の大きさを示すもので、欠陥サイズ、幅/高さの単位はミクロンなど、欠陥画素数の単位はピクセルである。欠陥サイズ比は、欠陥サイズの幅/高さ比を表すもので、幅と高さが同じであれば１、幅が高さの２倍あれば２、などと表すパラメータである。欠陥部画素微分値とは、欠陥画像又は参照画像上の欠陥とされたピクセル部の微分値を表したものであり、そのピクセル部内の濃淡の変化の度合いを示したもので、その欠陥画像部の値を欠陥画像中欠陥部画素微分値、参照画像部のそれを参照画像中欠陥部画素微分値と呼ぶ。
【００２０】
外観検査を終了したウエハは、外観不良を観察するためにレビュー装置２に運ばれる。そこで、ロット内から予め決められているウエハを取り出してレビューを行う。レビューを行う際は、レビュー対象であるウエハの情報、すなわちロット番号とウエハ番号と検査工程をキー情報として、データ処理装置３から欠陥情報２２ｂ，２３ｂを取得する。この情報には欠陥IDと座標データだけでなく、検査時に得られた欠陥特徴量も含まれている。従来は、欠陥情報２２ｂ，２３ｂには、外観検査装置が出力した欠陥特徴量は含まれていなかった。
【００２１】
外観検査装置１が出力する欠陥情報２１は膨大なデータであるため、複数のフィルター機能によりデータ処理装置３によって抽出された欠陥情報２２ｂ又は２３ｂが、光学式レビュー装置２４又はSEM式レビュー装置２５に通信回線４を通して送られる。欠陥情報２２ｂ，２３ｂのフォーマットは、一般には欠陥情報２１と同じである。
【００２２】
抽出された欠陥情報２２ｂ又は２３ｂに基づいて、光学式レビュー装置２４又はSEM式レビュー装置２５において欠陥検出部の画像が取得され、その画像を用いて各レビュー装置に搭載されているADC機能で欠陥分類を行う。具体的には、光学式レビュー装置２４又はSEM式レビュー装置２５の試料ステージに外観検査を終了したウエハを保持し、欠陥情報２２ｂ又は２３ｂに含まれる欠陥の座標位置にステージ移動して欠陥画像を取得し、取得した欠陥画像の特徴によって欠陥を分類付けする。それらの情報は、ADR/ADC情報２２ａ又は２３ａとして通信回線４を通してデータ処理装置３に送られる。
【００２３】
図５を用いて、これら外観検査装置から出力された検査・欠陥特徴量・画像データ、及びレビュー装置側から出力されたADR/ADC情報を、本発明のデータ処理装置上でどのように表示・処理させるかについて説明する。
【００２４】
外観検査装置側から出力された多量の検査／画像データ、及びレビュー装置側から出力された多量のADR/ADC情報が並べて表示されるために、データ処理装置上に図５に示す画面３０が用意されている。
【００２５】
画面３０は、外観検査装置側から出力された欠陥ID３４とADR画像３５、欠陥特徴量３８、レビュー装置側から出力されたADR画像３６、ADC分類情報３７が、表題３９の下に一覧表示された、スクロールバー４７で任意の場所を表示可能な表３１と、表示させる欠陥情報を選択するためのボタンとして直接欠陥を選択するためのボタン４８を備える。表題３９には、欠陥ID、外観検査装置の画像、レビュー装置の画像、レビューカテゴリ、及び最大グレーレベル差など欠陥特徴量を表す図４に示したパラメータが表示される。また、表３１中には、同じ検査条件あるいは検査条件を変えた複数回の検査で検出された欠陥に対して座標の突き合わせを行い、座標が同じで同じ欠陥と判断された欠陥に関しては表３１中の同じ行に並べてそれらの情報が表示される。図は、同じ検査条件で、あるいはフォーカスオフセットや検査閾値、検査倍率等の検査条件を変えて４回の検査を行った場合の例を示しており、１つの欠陥に対して最大で４種類の情報が表示されている。例えば、図５で一番上に表示されている欠陥に対しては、４枚の外観検査装置の画像が表示されている。外観検査装置からのADR画像３５、レビュー装置からのADR画像３６については、像がない欠陥IDでは空欄になっている。その座標突き合わせ結果と欠陥特徴量３８を、図３のフォーマットで出力するためのボタン４９が用意されている。任意の場所を表示させるための手段としては、スクロールバー４７が本画面中に用意されている。
【００２６】
表３１は、表題３９をクリックすることで、その表中に含まれる情報がクリックした表題の情報に基づいて昇順、又は降順でソーティングされる。例えば、AVG GL Defの１をクリックすると、そのAVG GL Defの昇順、又は降順に従って、全ての情報がソーティングされる。このソーティングによって、どのような種類の欠陥が、どのような特徴量をもっているのか容易に理解できる。また、どのような見え方をしている欠陥が、本当に見つけたい欠陥種かどうか、擬似欠陥ではないのか、外観検査装置の画像やレビュー装置の画像に写っている欠陥を参照することで、容易に確認することが出来る。この表３１の例では、一つの欠陥IDに関わる情報を横方向に並べて表示しているが、もちろん縦方向に並べても良い。
【００２７】
次に、図２、図３及び図６から図８を用いて、図５の画面３０中に含まれるレビューデータ作成ボタン４９の機能、及びそれを使ってレビュー装置で実施する本発明に関わる欠陥レビュー方法について説明する。なお、これらの説明が本発明を限定するものでないことは言うまでもない。
【００２８】
まず、図５の画面３０に、データ処理させたい複数の検査結果について表示させる。そこでレビューデータ作成ボタン４９を押すと、図６に示すレビューデータ（図２の２２ｂ、２３ｂ）が作成される。このレビューデータには、図5の画面３０において、レビューデータ作成ボタン４９を押す際に画面３０に表示されていた欠陥ID、欠陥サイズ、特徴量が含まれている。このレビューデータは、図２のネットワーク４を経由して、図２の光学式レビュー装置２４又はSEM式レビュー装置２５へ送られる。
【００２９】
光学式レビュー装置２４又はSEM式レビュー装置２５のオペレーション画面６０を図７に示す。この画面は、外観検査装置から取り込んだ情報２２ｂ，２３ｂに基づいて欠陥の分布をウエハーマップ上の点で示した欠陥マップ６１、欠陥マップ上に示した欠陥のID６２、ダイのＸ座標６３、ダイのＹ座標６４、ダイ内Ｘ座標６５、ダイ内Ｙ座標６６、欠陥のＸ方向サイズ６７、欠陥のＹ方向サイズ６８、欠陥最大グレーレベル差６９等の情報を示した欠陥リスト７０、欠陥レビュー像７１、欠陥レビュー条件表７２、そしてフレーム加算Optimizerボタン７３と倍率Optimizerボタン７４で構成されている。マップ６１上の欠陥を示す任意の点、又はリスト７０内の任意の欠陥情報をクリックすることで、レビューしようとする任意の欠陥が欠陥レビュー像７１に現れる。
【００３０】
従来のレビュー装置では、外観検査装置から取り込む情報は欠陥IDと座標、そしてサイズのみであったため、その欠陥の特徴に関わらず、同じレビュー条件、例えばSEM式レビュー装置においては、同じ電子ビーム加速条件、プローブ電流、同じフレーム加算数で欠陥像を取得するのみであった。
【００３１】
本発明では、オペレーション画面６０上のフレーム加算Optimizerボタン７３を押すことで現れる図８に示したウィンドー８０を使って、又は倍率Optimizerボタン７４を押すことで現れる図１０に示したウィンドー１００を使って、レビューしようとする欠陥の、外観検査装置で検出されたときの差画像の最大グレーレベル差やサイズによってフレーム加算数や倍率を可変できるようにし、最大グレーレベル差の小さい、すなわち外観検査装置によっても検出しにくい、レビュー装置によるレビューも困難な欠陥も確実にレビュー像として捕らえることを目的としている。
【００３２】
ボタン７３を押して現れる図８のウィンドー８０には、フレーム加算数の設定と、その値を適用するための最大グレーレベル差（Max GL_Diff）範囲を設定するための表８１と、その設定をグラフで確認するためのグラフボタン８２で構成されている。このボタン８２をクリックすることで、横軸をグレーレベル差、縦軸に画像加算フレーム数を取ったグラフ９０が表示される。これらを使って、例えば図８に示すようにグレーレベル差１００以下はフレーム加算数１２８、それ以上１８０以下は６４、１８０以上では３２といった設定をすることが出来る。こうすることにより、欠陥信号レベルの小さい欠陥に対してはフレーム加算を多くして、よりノイズレベルの低いクリアな像質を持った欠陥像を得ることが出来、ノイズかどうか判別がつきにくいケースや、欠陥像をレビュー装置で取得した後、判別がつかないために改めてウエハをレビュー装置に搬送してレビューし直すケースを劇的に減らすことが出来る。なお、図８のウィンドー８０に表示される表８１中の値は、経験等に基づいて予め決められた値がデフォルト値として設定されているが、ユーザが適宜変更することも可能になっている。
【００３３】
ボタン７４を押して現れる図１０のウィンドー１００には、倍率の設定と、その値を適用するための欠陥サイズ範囲を設定するための表１０１と、その設定をグラフで確認するためのグラフボタン１０２で構成されている。このボタン１０２をクリックすることで、横軸を欠陥サイズ、縦軸に倍率を取ったグラフ１１０が表示される。この設定を用いることで、例えば図１０に示すように、４μｍ以下の欠陥サイズに対しては５万倍、４μｍ以上６μｍ以下の欠陥サイズには２万５千倍、それ以上は1万倍で画像を得ることが出来る。大きな欠陥に対して低倍率が適用できるので、大きな欠陥の全体像を確実に捕らえる効果も有する。図１０のウィンドー１００に表示される表１０１中の値は、経験等に基づいて予め決められた値がデフォルト値として設定されているが、ユーザが適宜変更することも可能になっている。
【００３４】
ウィンドー９０，１１０に示されるグラフの例として、線グラフ９１，１１１で示される例を示したが、もちろん、棒グラフ、レーダーチャート等の他のグラフ形式で表示することも出来る。
【００３５】
このように、レビューすべき欠陥の特徴量に応じてフレーム加算数や倍率等のレビュー条件を変更することで、レビュー装置において欠陥の像を確実に取得することができる。
【００３６】
図１２は、本発明によるSEM式レビュー装置の概略図である。このレビュー装置は、被検体１２０１を保持して移動する試料ステージ１２０２、被検体に電子線を走査して照射する電子線カラム１２０３、電子線照射によって被検体から発生された二次電子を検出する二次電子検出器１２０４を有する。試料ステージ１２０２は、制御部１２０５によって制御されるステージ駆動部１２０６によって所望のステージ座標位置に駆動される。二次電子検出器１２０４の信号を電子線走査と同期して取り込むことによって得られる試料の電子線像は表示部１２０７に表示される。外観検査装置やデータ処理装置からの欠陥情報は、データ入力部１２０８から装置に入力される。表示部１２０７には、試料の欠陥画像だけでなく、図５に示した画面３０や図７に示したオペレーション画面、図８から図１１に示したウィンドーが適宜表示される。図５に示した画面のスクロール操作、表示させる欠陥選択ボタン４８の操作などは、キーボードやマウス等の入力デバイス１２０９によって行われる。また、メモリ１２１０には、最大グレーレベル差（Max GL_Diff）範囲とフレーム加算数の関係を定めたテーブル、及び欠陥サイズ範囲と倍率の関係を定めたテーブルが記憶されている。制御部１２０５は、ステージ駆動部１２０６の制御や、電子線カラム１２０３の制御、表示部１２０７の制御を行うと共に、入力されたデータの処理や画像処理を行う。制御部１２０５は、図１，２に示したデータ処理装置の機能を兼ねることもできる。
【００３７】
ここではSEM式レビュー装置について説明したが、光学式レビュー装置の場合には電子線カラムと検出器が光学顕微鏡カラムと撮像デバイスに変わるだけで、基本的な構造は図１２に示したSEM式レビュー装置と同じである。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明のデータ処理装置を含む欠陥確認作業支援システムを示す全体構成図。
【図２】装置間での情報のやり取りを示す説明図。
【図３】外観検査装置・レビュー装置間でやり取りされる欠陥情報の例を示す図。
【図４】外観検査装置から出力させる欠陥特徴量の例を示す画面図。
【図５】データ処理装置に表示される画面の例を示す図。
【図６】データ処理装置からレビュー装置に出力される欠陥情報の例を示す図。
【図７】レビュー装置のオペレーション画面の例を示す図。
【図８】フレーム加算Optimizerウィンドーの例を示す図。
【図９】フレーム加算Optimizer設定確認グラフウィンドーの例を示す図。
【図１０】倍率Optimizerウィンドーの例を示す図。
【図１１】倍率Optimizer設定確認グラフウィンドーの例を示す図。
【図１２】SEM式レビュー装置の概略図。
【符号の説明】
【００３９】
１…外観検査装置、２…レビュー装置、３…データ処理装置、４…通信回線、１０…クリーンルーム、１１…半導体製造工程、２１…欠陥・画像情報、２２ａ…欠陥・画像情報、２２ｂ…欠陥情報、２３ａ…欠陥・画像情報、２３ｂ…欠陥情報、２４…光学式レビュー装置、２５…SEM式レビュー装置、３０…データ処理装置画面、３１…欠陥・画像・特徴量一覧表示画面、３４…欠陥ID表示欄、３５…外観検査装置での欠陥検査中に取得されたADR像、３６…レビュー装置でレビュー中に取得されたADR像、３７…外観検査装置でADC分類された欠陥モード、３８…外観検査装置から出力された欠陥特徴量情報、３９…欠陥・画像・特徴量一覧表示表題、４８…表示させる欠陥選択ボタン、４９…レビューデータ出力ボタン、６０…レビュー装置オペレーション画面、６１…欠陥マップ、７０…欠陥リスト、７１…欠陥像、７２…レビュー条件表、７３…フレーム加算Optimizer、７４…倍率Optimizer、８０…フレーム加算Optimizerウィンドー、８１…フレーム加算Optimizer設定表、８２…フレーム加算Optimizer設定確認グラフ表示ボタン、９０…フレーム加算Optimize設定確認グラフ、９１…フレーム加算条件設定線、１００…倍率Optimizerウィンドー、１０１…倍率Optimizer設定表、１０２…倍率Optimizer設定確認グラフ表示ボタン、１１０…倍率Optimizer設定確認グラフ、１１１…倍率条件設定線
【図１】
0004699873.tif 000002
【図２】
0004699873.tif 000003
【図３】
0004699873.tif 000004
【図４】
0004699873.tif 000005
【図５】
0004699873.tif 000006
【図６】
0004699873.tif 000007
【図７】
0004699873.tif 000008
【図８】
0004699873.tif 000009
【図９】
0004699873.tif 000010
【図１０】
0004699873.tif 000011
【図１１】
0004699873.tif 000012
【図１２】
0004699873.tif 000013