(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
面発光型の光素子を搭載した一方の基板と、
面受光型の光素子を搭載した他方の基板と、
一端が発光側の上記光素子に接続された一方の電気配線と、
一端が受光側の上記光素子に接続された他方の電気配線と、
両端面が斜めに加工されており、一方の端面が上記発光側の光素子と光学的に結合すると共に、他方の端面が上記受光側の光素子と光学的に結合するフィルム光導波路と、
を備える光ケーブルモジュールにおいて、
上記各光素子は、光信号を発信または受信する受発光面が、対応する上記各基板とは反対側に向けて設けられており、
上記フィルム光導波路は、該フィルム光導波路の上記各端面と、上記各光素子の受発光面との、Ｘ方向位置及びＹ方向位置並びに回転方向位置が互いに合致するように、上記各光素子に対向配置されており、
上記フィルム光導波路と上記各光素子との間の距離を一定に保つための高さ補償部材が、上記フィルム光導波路と上記各基板との間における、上記各光素子の上記各基板への投影領域外に設けられており、
上記一方の電気配線の他端に、一方の電気接続手段が設けられていると共に、上記他方の電気配線の他端に、他方の電気接続手段が設けられており、
上記各電気接続手段同士を互いに接続して、上記各電気配線が伝送する電気信号とは異なる電気信号を伝送する電気ケーブルが設けられており、
上記電気ケーブルおよび上記各電気配線が一体に形成されており、
電気信号および光信号を単一の伝送媒体により伝送することを特徴とする光ケーブルモジュール。
【請求項２】
上記フィルム光導波路の端面における、上記発光側の光素子から発信される光信号の入射方向と反射方向との間の角度が鈍角になるように、
上記一方の基板における上記発光側の光素子が搭載される面、または上記高さ補償部材における上記フィルム光導波路が搭載される面のいずれか一方が斜めに形成されていることを特徴とする請求項１に記載の光ケーブルモジュール。
【請求項３】
上記高さ補償部材における上記フィルム光導波路が搭載される面、または上記各基板における上記フィルム光導波路が搭載される面のいずれか一方が、上記フィルム光導波路の両側面を狭持するように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の光ケーブルモジュール。
【請求項４】
上記各電気配線と上記各光素子とが封止剤によって固定されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の光ケーブルモジュール。
【請求項５】
上記各電気配線と上記各光素子と上記フィルム光導波路とがパッケージ固定されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の光ケーブルモジュール。
【請求項６】
上記発光側の光素子を駆動する駆動ＩＣと、上記受光側の光素子からの出力信号を増幅する増幅用ＩＣとを有する電子回路を備えていることを特徴とする請求項１に記載の光ケーブルモジュール。
【請求項７】
上記電子回路は、パラレルシリアル変換ＩＣをさらに有していることを特徴とする請求項６に記載の光ケーブルモジュール。
【請求項８】
上記各電気配線は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）からなっていることを特徴とする請求項６または７に記載の光ケーブルモジュール。
【請求項９】
上記各電気配線は、同軸ケーブルからなっていることを特徴とする請求項６または７に記載の光ケーブルモジュール。
【請求項１０】
上記各電気接続手段は、電気コネクタであることを特徴とする請求項６〜９のいずれか１項に記載の光ケーブルモジュール。
【請求項１１】
上記各電気接続手段は、上記各電気配線の長手方向に対して接続方向が異なる電気コネクタであることを特徴とする請求項６〜９のいずれか１項に記載の光ケーブルモジュール。
【請求項１２】
上記各電気接続手段は、熱圧着コネクタであることを特徴とする請求項６〜９のいずれか１項に記載の光ケーブルモジュール。
【請求項１３】
上記各光素子と上記フィルム光導波路の端面とが、筒型のノイズ遮蔽筐体に内蔵されていることを特徴とする請求項６〜１２のいずれか１項に記載の光ケーブルモジュール。
【請求項１４】
上記フィルム光導波路が、複数設けられていると共に、
上記各フィルム光導波路の各端面と光学的に結合するように、上記各光素子が上記各基板にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項６〜１３のいずれか１項に記載の光ケーブルモジュール。
【請求項１５】
上記一方の基板上に、上記発光側の光素子と上記受光側の光素子とが少なくとも１組以上設けられていると共に、
上記他方の基板上に、上記一方の基板上に設けられた上記発光側の光素子と上記受光側の光素子のそれぞれに対応して、上記受光側の光素子と上記発光側の光素子とが少なくとも１組以上設けられていることを特徴とする請求項１４に記載の光ケーブルモジュール。
【請求項１６】
上記一方の基板上において、上記発光側の光素子と上記受光側の光素子とは、上記フィルム光導波路の長手方向における互いに異なる位置に設けられており、
上記他方の基板上において、上記発光側の光素子と上記受光側の光素子とは、上記フィルム光導波路の長手方向における互いに異なる位置に設けられていることを特徴とする請求項１５に記載の光ケーブルモジュール。
【請求項１７】
上記各電気配線および上記電気ケーブルが、上記各基板に搭載されていることを特徴とする請求項１に記載の光ケーブルモジュール。
【請求項１８】
上記各電気配線および上記電気ケーブルが、遮光処理されていることを特徴とする請求項１に記載の光ケーブルモジュール。
【請求項１９】
上記各電気配線および上記電気ケーブルが、ノイズ遮蔽処理されていることを特徴とする請求項１に記載の光ケーブルモジュール。
【請求項２０】
上記電気ケーブルの長さが、上記一方の電気配線と上記フィルム光導波路と上記他方の電気配線とを足した長さよりも短いことを特徴とする請求項１に記載の光ケーブルモジュール。
【請求項２１】
上記各電気配線および上記電気ケーブルは、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）からなっていると共に、
上記各電気配線と上記電気ケーブルとの境界部分で折り曲げられていることを特徴とする請求項１に記載の光ケーブルモジュール。
【請求項２２】
請求項１〜２１のいずれか１項に記載の光ケーブルモジュールを備える電子機器において、
上記各電気接続手段が、上記電子機器内部における異なる機器基板にそれぞれ接続されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２３】
上記光ケーブルモジュールにおける、上記各光素子と上記フィルム光導波路の端面とが、上記電子機器の筐体部に設けられていることを特徴とする請求項２２に記載の電子機器。
【請求項２４】
ヒンジ部を備える折り畳み式の電子機器において、
上記光ケーブルモジュールは、上記ヒンジ部に設けられていることを特徴とする請求項２２または２３に記載の電子機器。
【請求項２５】
上記光ケーブルモジュールは、上記機器基板に実装されたＩＣ上に設けられていることを特徴とする請求項２２〜２４のいずれか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光データ伝送用光モジュールに関するものであって、特に柔軟性を有する光ケーブルモジュールおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、高速で大容量のデータ通信が可能な光通信網が拡大している。今後、この光通信網は民生機器への搭載が予想されている。そして、特に、機器内の基板間をデータ伝送する用途として、現在の電気ケーブルと変わりなく使用することができる電気入出力の光データ伝送ケーブル（光ケーブル）が求められている。この光ケーブルとしては、フレキシブル性を考慮すると、フィルム光導波路を用いることが望ましい。
【０００３】
光導波路とは、屈折率の大きいコアと、該コアの周囲に接して設けられる屈折率の小さいクラッドとにより形成され、コアに入射した光信号を該コアとクラッドとの境界で全反射を繰り返しながら伝搬するものである。また、フィルム光導波路は、コアおよびクラッドが柔軟な高分子材料からなるため柔軟性を有している。
【０００４】
この柔軟性を有するフィルム光導波路を光ケーブルとして用いる場合、光電変換素子（受発光素子）と位置合わせをして光結合する必要がある。受発光素子とは、電気信号を光信号に変換して発信し、光信号を受信して電気信号に変換するものである。
【０００５】
ところが、フィルム光導波路は柔軟性を有するため、受発光素子とフィルム光導波路との位置合わせは非常に困難である。また、この位置合わせは、光結合効率に影響を与えるため、精密さが要求される。
【０００６】
従来、受発光素子とフィルム光導波路との位置合わせは、位置および光軸の一致を要するため、フィルム光導波路に対して合わせて５軸方向の調整が必要である。すなわち、図３４に示すように、受発光素子とフィルム光導波路との間の距離Ｄと、Ｘ−Ｙ平面におけるＸ軸、Ｙ軸、回転方向φと、Ｘ−Ｙ平面に直交するＺ軸方向との調整が必要である。
【０００７】
一般的に、上記位置合わせをするためのフィルム光導波路を製造する方法としては、受発光素子とフィルム光導波路の端面とをそれぞれリジッドな部材で固定し、個別に結合する方法が用いられている。このフィルム光導波路の製造方法の一例が特許文献１に記載されている。
【０００８】
図３５は、特許文献１に記載されているフレキシブル（フィルム）光導波路基板の製造方法を示す側面図である。この製造方法について以下に具体的に説明する。
【０００９】
まず、ベース基板１１０の両端部に予め接着力改良剤１３１、１３２を塗布しておく（図３５（ａ））。次に、ベース基板１１０上にクラッド１２１を形成した（図３５（ｂ））後、コア１２２を形成する（図３５（ｃ））。そして、ベース基板１１０の接着力改良剤１３１、１３２が付着されている部分以外に対応する部分を除去することによって、端部が固定されたフィルム光導波路基板１００を製造することができる。
【００１０】
そして、フィルム光導波路基板１００を用いることによって、図３４（ａ）（ｂ）に示すように、フィルム光導波路と受発光素子との位置合わせを行うことができる。
【００１１】
図３４（ａ）（ｂ）は、上述のフィルム光導波路基板１００を備えた光ケーブルモジュール１０１の概略構成を示す図である。同図に示すように、フィルム光導波路１０２にリジッドな部材１０５を取り付けて柔軟性を有するフィルム光導波路１０２を固定することによって、距離Ｄ、Ｘ軸、Ｙ軸、回転方向φ、Ｚ軸の調整が可能となり、基板１０７上の受発光素子１０３と位置合わせを行うことができる。
【特許文献１】特開平４−２８１４０６号公報（１９９２年１０月７日公開）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
ところが、上記従来の構成では、フィルム光導波路の端面を固定するための工数が必要であるため生産性が悪い。また、上述のように、フィルム光導波路と受発光素子とを光結合させるために、５軸方向（距離Ｄ、Ｘ軸、Ｙ軸、回転方向φ、Ｚ軸）の調整が必要となるため、光ケーブルモジュールの生産性が悪いという問題点がある。
【００１３】
ここで、上記位置合わせを容易にするための他の方法として、上記従来技術を発展させた以下の構成が考えられる。
【００１４】
図３６（ａ）（ｂ）は、端面が４５度の傾斜面に加工されたフィルム光導波路１０２の先端に、保持部材であるフェルール等の固定接続部材１０４を設ける構成を示す側面図である。同図の構成によれば、受発光素子１０３とフィルム光導波路１０２との間の距離Ｄを常に一定に保つことができるため、上記従来の方法と比較して、位置合わせが容易となる。
【００１５】
ところが、同図の構成では、固定接続部材１０４と受発光素子１０３とが接触しないように、距離Ｄを大きく採る必要がある。そのため、フィルム光導波路１０２は、受発光素子１０３から十分な光信号の出力を得ることができず、光結合効率が低下してしまう。
【００１６】
また、図３７（ａ）（ｂ）に示す構成によれば、端面が直角に加工されたフィルム光導波路１０２と位置合わせ行うために、受発光素子１０３を立てて実装する必要があり、実装工数が増大し、生産性が悪い。
【００１７】
さらに、図３８（ａ）（ｂ）に示すように、基板１０７を挟んでフィルム光導波路１０２とフリップチップ方式の回路素子１１１とを別々に形成し、回路部１１２を集積化する方法が考えられる。
【００１８】
ところが、同図の構成では、この集積化した回路部１１２をモジュール化した場合、光ケーブルモジュール全体の外形が大型化してしまう。また、接続部は５軸方向の位置合わせが必要な光結合となるため、接続を補償するピンやバックルが必要となり、同じく外形が大型化してしまう。さらに、工法的にも基板１０７において両面実装が必要となり、実装工数が増大するという問題点がある。
【００１９】
本発明は、上記種々の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、光結合効率を劣化させることなく、生産性が高い光ケーブルモジュールとその製造方法、および該光ケーブルモジュールを備える電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明の光ケーブルモジュールの製造方法は、上記の課題を解決するために、面受発光型の光素子および該光素子に接続される電気配線を搭載した基板と、該電気配線の端部に設けられる電気接続手段と、少なくとも一方の端面が斜めに加工されたフィルム光導波路とを備える光ケーブルモジュールの製造方法において、光信号を発信または受信する受発光面を上記基板とは反対側に向けて上記光素子を上記基板に設ける工程と、上記光素子の受発光面に対する上記フィルム光導波路の端面の、上記光素子の受発光面との平行面におけるＸ方向位置及びＹ方向位置並びに回転方向位置が合致するように、上記フィルム光導波路を上記光素子に対向配置させる工程と、上記フィルム光導波路と上記光素子との間の距離を一定に保つための高さ補償部材を、上記フィルム光導波路と上記基板との間における、上記光素子の上記基板への投影領域外に設ける工程とを含むことを特徴としている。
【００２１】
フィルム光導波路とは、屈折率の大きいコア部と、該コア部の周囲に設けられる屈折率の小さいクラッド部とにより形成され、コア部に入射した光信号を該コア部とクラッド部との境界で全反射を繰り返しながら伝搬するものである。
【００２２】
上記の構成によれば、基板における光素子が搭載される面における、光素子の基板への投影領域外に高さ補償部材が設けられ、該高さ補償部材にフィルム光導波路が設けられる。そして、フィルム光導波路と光素子とは、両者の間の距離を一定に保った状態で光学結合される。
【００２３】
これにより、フィルム光導波路と光素子との間に設けられる高さ補償部材によって、両者の間の距離を常に一定に保つことができるため、両者の間の距離を調整する必要がない。また、フィルム光導波路を固定して基板に接続するための部材が不要となるため、フィルム光導波路と光素子との間の距離を最適に設定することができる。したがって、光結合効率を劣化させることなく、簡易な位置合わせによってフィルム光導波路と光素子とを容易に光結合させることができる。
【００２４】
具体的には、光素子の受発光面に平行な面をＸ−Ｙ平面とすると、光素子とフィルム光導波路の端面とが対向するように、フィルム光導波路をＸ軸方向及びＹ軸方向並びに回転方向に調整することによって、光素子とフィルム光導波路とを光結合させることができる。
【００２５】
また、上記簡易な位置合わせによって光結合させることができるため、従来のように、フィルム光導波路の端面を予めリジッドな部材で固定する必要がない。そのため、製造工数を低減することができ、光ケーブルモジュールの生産性を向上させることができる。
【００２６】
また、本発明の光ケーブルモジュールの製造方法は、上記の課題を解決するために、面受発光型の光素子および該光素子に接続される電気配線を搭載した基板と、該電気配線の端部に設けられる電気接続手段と、少なくとも一方の端面が斜めに加工されたフィルム光導波路とを備える光ケーブルモジュールの製造方法において、上記基板における上記フィルム光導波路が搭載される面に、上記フィルム光導波路と上記光素子との間の距離を一定に保つように上記光素子を設けるための凹部を形成する工程と、光信号を発信または受信する受発光面を上記凹部の入り口側に向けて上記光素子を上記凹部に配設する工程と、上記光素子の受発光面に対する上記フィルム光導波路の端面の、上記光素子の受発光面との平行面におけるＸ方向位置及びＹ方向位置並びに回転方向位置が合致するように、上記フィルム光導波路を上記基板上に搭載する工程とを含むことを特徴としている。
【００２７】
上記の構成によれば、基板における光素子が搭載される面において、フィルム光導波路と光素子との間の距離を一定に保った状態で、フィルム光導波路と光素子とが光学結合される。
【００２８】
これにより、フィルム光導波路と光素子との間の距離を常に一定に保つことができるため、両者の間の距離を調整する必要がない。したがって、光結合効率を劣化させることなく、簡易な位置合わせによってフィルム光導波路と光素子とを容易に光結合させることができる。
【００２９】
具体的には、光素子の受発光面に平行な面をＸ−Ｙ平面とすると、光素子とフィルム光導波路の端面とが対向するように、フィルム光導波路をＸ軸方向、Ｙ軸方向および回転方向に調整することによって、光素子とフィルム光導波路とを光結合させることができる。
【００３０】
そして、上記簡易な位置合わせによって光結合させることができるため、従来のように、フィルム光導波路の端面を予めリジッドな部材で固定する必要がない。そのため、製造工数を低減することができ、光ケーブルモジュールの生産性を向上させることができる。
【００３１】
また、本発明の光ケーブルモジュールの製造方法は、上記記載の光ケーブルモジュールの製造方法において、上記高さ補償部材を上記基板に設ける工程と、上記フィルム光導波路を上記光素子に対向配置させて上記高さ補償部材に設ける工程とを同時に行うことが好ましい。
【００３２】
上記の構成によれば、基板と高さ補償部材とフィルム光導波路との結合が、同時に行われるため、製造工数をさらに低減させることができる。したがって、より生産性が高い光ケーブルモジュールを製造することができる。
【００３３】
また、本発明の光ケーブルモジュールの製造方法は、上記記載の光ケーブルモジュールの製造方法において、上記高さ補償部材と上記基板とが、一体に形成されていることが好ましい。
【００３４】
上記の構成によれば、高さ補償部材と基板とが一体に形成されているため、光素子とフィルム光導波路との間の距離を一定に保つための部材が不要となる。したがって、光ケーブルモジュールの製造工数をさらに減少させることができると共に、コストを低減させることができる。
【００３５】
また、本発明の光ケーブルモジュールの製造方法は、上記記載の光ケーブルモジュールの製造方法において、上記高さ補償部材と上記フィルム光導波路とが、一体に形成されていることが好ましい。
【００３６】
上記の構成によれば、高さ補償部材とフィルム光導波路とが一体に形成されているため、光素子とフィルム光導波路との間の距離を一定に保つための部材が不要となる。したがって、光ケーブルモジュールの製造工数を減少させることができると共に、コストを低減させることができる。
【００３７】
また、本発明の光ケーブルモジュールの製造方法は、上記記載の光ケーブルモジュールの製造方法において、上記フィルム光導波路の両端面を斜めに加工する工程と、上記フィルム光導波路の各端部を、上記高さ補償部材または上記基板にそれぞれ同時に設ける工程とを含むことが好ましい。
【００３８】
上記の構成によれば、フィルム光導波路の両端面の光学的結合が同時に行われるため、それぞれの端面毎に結合処理する場合と比較して、製造時間を短縮することができる。
【００３９】
また、本発明の光ケーブルモジュールの製造方法は、上記記載の光ケーブルモジュールの製造方法において、上記フィルム光導波路をハンドリングする工程と、上記受発光素子を動作させることなく、パッシブアライメントによって上記フィルム光導波路の位置を調整する工程と、上記フィルム光導波路を上記高さ補償部材または上記基板に設ける工程とを含むことが好ましい。
【００４０】
これにより、光ケーブルモジュールの製造時に、受発光素子を動作させる必要がないため生産性をさらに向上させることができる。
【００４１】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールの製造方法によって製造されることを特徴としている。
【００４２】
これにより、光結合効率を劣化させることなく生産性が高い光ケーブルモジュールを提供することができる。
【００４３】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記フィルム光導波路の端面における、上記光素子から発信される光信号の入射方向と反射方向との間の角度が鈍角になるように、上記基板における上記光素子が搭載される面、または上記高さ補償部材における上記フィルム光導波路が搭載される面のいずれか一方が斜めに形成されていることが好ましい。
【００４４】
上記の構成によれば、基板における光素子が搭載される面、または高さ補償部材におけるフィルム光導波路が搭載される面のいずれか一方が、フィルム光導波路の端面における、光素子から発信される光信号の入射方向と反射方向との間の角度が鈍角になるように斜めに形成されている。
【００４５】
これにより、フィルム光導波路の端面における、光素子とフィルム光導波路とを光結合させるための全反射条件が緩和されるため、光結合効率を向上させることができる。
【００４６】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記高さ補償部材における上記フィルム光導波路が搭載される面、または上記基板における上記フィルム光導波路が搭載される面のいずれか一方が、上記フィルム光導波路の両側面を狭持するように形成されていることが好ましい。
【００４７】
上記の構成によれば、高さ補償部材または基板のいずれか一方が、フィルム光導波路の両側面を狭持するように形成されている。これにより、フィルム光導波路を搭載する位置が予め設定されることになるため、フィルム光導波路と光素子との位置合わせをさらに容易に行うことができる。
【００４８】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記電気配線と上記光素子とが封止剤によって固定されていることが好ましい。
【００４９】
これにより、電気配線と光素子とを外部から守ることができるため、電気信号の伝送特性の劣化を防止することができ、信頼性の高い光ケーブルモジュールを実現することができる。
【００５０】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記電気配線と上記光素子と上記フィルム光導波路とがパッケージ固定されていることが好ましい。
【００５１】
これにより、フィルム光導波路と光素子との間の距離を確実に固定することができるため、電気信号の伝送特性の劣化を防止することができると共に、さらに光結合効率の高い光ケーブルモジュールを実現することができる。
【００５２】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記フィルム光導波路における一方の端面と光学的に結合する発光側の上記光素子と、上記フィルム光導波路における他方の端面と光学的に結合する受光側の上記光素子とが、上記基板にそれぞれ設けられていることが好ましい。
【００５３】
これにより、光結合効率が高い光通信用の光ケーブルモジュールを実現することができる。
【００５４】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、発光側の上記光素子を駆動する駆動ＩＣと、受光側の上記光素子からの出力信号を増幅する増幅用ＩＣとを有する電子回路を備えていることが好ましい。
【００５５】
上記の構成によれば、フィルム光導波路と光素子と電子回路とを密接して実装することができる。これにより、光素子と電子回路との距離を最適に設定することができるため、小型の駆動ＩＣおよびアンプ等の増幅用ＩＣを用いることができる。また、基板のスペースを有効に活用することができるため、光ケーブルモジュールの小型化を図ることができる。さらに、従来生じているような電気信号の減衰を低減することができる。
【００５６】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記電子回路は、パラレルシリアル変換ＩＣをさらに有していることが好ましい。
【００５７】
これにより、光素子と駆動ＩＣとパラレルシリアル変換ＩＣとを備える電子回路を最適に設計して、パラレルシリアル変換ＩＣの端子を高密度に配置できるため、小型のパラレルシリアル変換型の光ケーブルモジュールを実現することができる。
【００５８】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記電気配線は、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）からなっていることが好ましい。
【００５９】
これにより、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）上に、光素子と電気配線とを直接実装することができるため、接続端子が不要となり光ケーブルモジュールのコストを低減することができる。
【００６０】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記電気配線は、同軸ケーブルからなっていることが好ましい。
【００６１】
これにより、ノイズ耐性の高い光ケーブルモジュールを実現することができる。
【００６２】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記電気接続手段は、電気コネクタであることが好ましい。
【００６３】
これにより、既存の電気コネクタを使用することができるため、汎用性に優れ、実装が容易な光ケーブルモジュールを実現することができる。
【００６４】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記電気接続手段は、上記電気配線の長手方向に対して接続方向が異なる電気コネクタであることが好ましい。
【００６５】
これにより、上挿入型（board to board）の電気コネクタを使用することができるため、光ケーブルモジュールの外部機器への接続が容易となる。
【００６６】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記電気接続手段は、熱圧着コネクタであることが好ましい。
【００６７】
これにより、熱圧着による方法を用いて、光ケーブルモジュールを外部機器に容易に接続することができる。
【００６８】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記光素子と上記フィルム光導波路の端面とが、筒型のノイズ遮蔽筐体に内蔵されていることが好ましい。
【００６９】
これにより、光素子から発生する電磁ノイズを遮蔽することができるため、光ケーブルモジュールの光伝送効率の劣化を防ぐことができる。
【００７０】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、単一の光伝送媒体に少なくとも１つ以上のフィルム光導波路が形成されると共に、上記フィルム光導波路の各端面と光学的に結合するように、上記光素子が上記基板にそれぞれ設けられていることが好ましい。
【００７１】
これにより、単一の光伝送媒体で、複数のフィルム光導波路を形成しているため、製造コストを低減した光伝送効率の高い光ケーブルモジュールを実現することができる。
【００７２】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記単一の光伝送媒体の両端に、それぞれ上記基板が設けられると共に、それぞれの上記基板に、発光側の上記光素子と受光側の上記光素子とが少なくとも１組以上設けられていることが好ましい。
【００７３】
これにより、双方向の光伝送が可能な光ケーブルモジュールを実現することができる。
【００７４】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記各基板上においては、発光側の上記光素子と受光側の上記光素子とは、上記フィルム光導波路の長手方向における互いに異なる位置に設けられていること好ましい。
【００７５】
これにより、双方向伝送型の光ケーブルモジュールにおいて、発光側の光素子からの迷光が、受光側の光素子に到達し受光されることを防ぐことができるため、クロストークを軽減することができる。
【００７６】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記電気配線が、該電気配線とは異なる電気ケーブルと一体化されていることが好ましい。
【００７７】
これにより、電気信号および光信号のデータ伝送を行うことができるため、電気ケーブル一体型の小型の光ケーブルモジュールを実現することができる。
【００７８】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記一体化された電気配線が上記基板に搭載されていることが好ましい。
【００７９】
これにより、幅の小さい電気配線一体型の光ケーブルモジュールが実現できる。
【００８０】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記一体化された電気配線が遮光処理されていることが好ましい。
【００８１】
これにより、電気配線において外部からの光を遮断することができるため、フィルム光導波路への外光の侵入を防ぐことができる。したがって、データ伝送のＳ／Ｎ比およびクロストークの劣化を防止することができる。外光の影響を受けにくい光ケーブルモジュールが実現できる。
【００８２】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記一体化された電気配線がノイズ遮蔽処理されていることが好ましい。
【００８３】
これにより、外部からの電磁波ノイズの影響を受けにくい光ケーブルモジュールが実現できる。
【００８４】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記一体化された電気配線において、上記電気ケーブル部分の長さが、上記フィルム光導波路を含む電気配線部分の長さよりも短いことが好ましい。
【００８５】
これにより、ケーブル全体に引張力が加わった場合でも、フィルム光導波路には負荷がかからないため、引張り耐性の弱い柔軟なフィルム光導波路を用いたフレキシブル性の高い光ケーブルモジュールを実現することができる。
【００８６】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記記載の光ケーブルモジュールにおいて、上記電気配線および上記電気ケーブルは、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）からなっていると共に、上記光導波路と上記電気配線とが、上記電気ケーブルと対向するように折り返されていることが好ましい。
【００８７】
これにより、電気配線を単一部材で構成できるため、生産性の高い光ケーブルモジュールを実現することができる。また、ケーブル幅のスペースを低減することができるため、電気ケーブルと一体化した光ケーブルモジュールの小型化を図ることができる。
【００８８】
また、本発明の電子機器は、上記記載の光ケーブルモジュールを備える電子機器において、上記フィルム光導波路における両端の電気接続手段が、上記電子機器内部における異なる機器基板にそれぞれ接続されていることを特徴としている。
【００８９】
これにより、電子機器内の機器基板間の光データ伝送を行うことができる。また、光ケーブルモジュールを実装してデータ伝送することができるため、電子機器の小型化を図ることができる。
【００９０】
また、本発明の電子機器は、上記記載の電子機器において、上記光ケーブルモジュールにおける、上記受発光素子と上記フィルム光導波路の端面とが、上記電子機器の筐体部に設けられていることが好ましい。
【００９１】
これにより、上記受発光素子と上記フィルム光導波路の端面とを実装するための基板を筐体部に設ける必要がないため、電子機器をさらに小型化することができる。
【００９２】
また、本発明の電子機器は、上記記載の電子機器において、ヒンジ部を備える折り畳み式の電子機器において、上記光ケーブルモジュールは、上記ヒンジ部に設けられていることが好ましい。
【００９３】
これにより、屈曲部で生じやすいノイズを低減することができるため、ヒンジ付き電子機器内部の機器基板間のデータ伝送を確実に効率良く行うことができる。また、光ケーブルモジュールは小型で柔軟性を有するため、ヒンジ付き電子機器にヒンジを組み込みんだ後に実装することができるため生産性の高い電子機器を実現することができる。
【００９４】
また、本発明の電子機器は、上記記載の電子機器において、上記光ケーブルモジュールは、上記機器基板に実装されたＩＣ上に設けられていることが好ましい。
【００９５】
これにより、ノイズの発生が少ない光ケーブルモジュールをＩＣ上に設けられていることができるため、電子機器におけるノイズの影響を低減することができる。
【発明の効果】
【００９６】
本発明の光ケーブルモジュールの製造方法は、以上のように、光信号を発信または受信する受発光面を上記基板とは反対側に向けて上記光素子を上記基板に設ける工程と、上記光素子の受発光面に対する上記フィルム光導波路の端面の、上記光素子の受発光面との平行面におけるＸ方向位置及びＹ方向位置並びに回転方向位置が合致するように、上記フィルム光導波路を上記光素子に対向配置させる工程と、上記フィルム光導波路と上記光素子との間の距離を一定に保つための高さ補償部材を、上記フィルム光導波路と上記基板との間における、上記光素子の上記基板への投影領域外に設ける工程とを含む方法である。
【００９７】
また、本発明の光ケーブルモジュールの製造方法は、以上のように、上記基板における上記フィルム光導波路が搭載される面に、上記フィルム光導波路と上記光素子との間の距離を一定に保つように上記光素子を設けるための凹部を形成する工程と、光信号を発信または受信する受発光面を上記凹部の入り口側に向けて上記光素子を上記凹部に配設する工程と、上記光素子の受発光面に対する上記フィルム光導波路の端面の、上記光素子の受発光面との平行面におけるＸ方向位置及びＹ方向位置並びに回転方向位置が合致するように、上記フィルム光導波路を上記基板上に搭載する工程とを含む方法である。
【００９８】
また、本発明の光ケーブルモジュールは、上記の製造方法によって製造される構成である。
【００９９】
これにより、フィルム光導波路と光素子との間の距離を調整することなく、簡易な位置合わせによってフィルム光導波路と光素子とを容易に光結合させることができる。
【０１００】
したがって、光結合効率を劣化させることなく生産性が高い光ケーブルモジュールとその製造方法を提供することができるという効果を奏する。
【０１０１】
また、本発明の電子機器は、以上のように、上記フィルム光導波路における両端の電気接続手段が、上記電子機器内部における異なる機器基板にそれぞれ接続されている構成である。
【０１０２】
これにより、電子機器内の機器基板間の光データ伝送を行うことができる。また、光ケーブルモジュールを実装してデータ伝送することができるため、電子機器の小型化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０１０３】
本発明の一実施形態について、図面を用いて以下に説明する。
【０１０４】
図１（ａ）は、本実施形態における光ケーブルモジュール１の概略構成を示す平面図であり、図１（ｂ）はその側面図である。
【０１０５】
光ケーブルモジュール１は、フィルム光導波路２と、受発光素子（光素子）３と、高さ補償部材４と、電気配線５と、電気接続部（電気接続手段）６と、基板７とを備えている。
【０１０６】
フィルム光導波路２は、屈折率の大きいコア部２ａと、該コア部２ａの周囲に接して設けられる屈折率の小さいクラッド部２ｂとにより形成され、コア部２ａに入射した光信号を該コア部２ａとクラッド部２ｂとの境界で全反射を繰り返しながら伝搬するものである。コア部２ａおよびクラッド部２ｂは、柔軟性を有する高分子材料からなるものであるため、フィルム光導波路２は柔軟性を有している。フィルム光導波路２の両端面は、４５度の傾斜面を有し、この傾斜面において光信号を反射する。なお、フィルム光導波路２の端面の角度は４５度に限定されるものではなく、入射される光信号をフィルム光導波路２内部へ反射させることができればよく、適宜変更可能である。
【０１０７】
受発光素子３は、電気信号を光信号に、光信号を電気信号にそれぞれ変換するものである。また、受発光素子３は、面受発光型の素子であり、基板７に搭載される搭載面とは反対側の面から光信号を発信および受信するものである。なお、発光側の光素子および受光側の光素子をそれぞれ発光素子３ａおよび受光素子３ｂとする。
【０１０８】
高さ補償部材４は、フィルム光導波路２を搭載すると共に、フィルム光導波路２と受発光素子３との間の距離を一定に保つための保持部材である。なお、高さ補償部材４の高さは、フィルム光導波路２と受発光素子３との光結合効率が最適になるように予め設定されている。
【０１０９】
電気配線５は、受発光素子３と後述の駆動回路等の電子回路８とを接続して、電気信号の伝達を行うものである。具体的には、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、同軸ケーブル、リードフレーム等が挙げられる。
【０１１０】
電気接続部６は、電気配線５を介して受発光素子３と電子回路８とを電気的に接続するためのものである。具体的には、例えば、電気コネクタ、熱圧着コネクタ等が挙げられる。
【０１１１】
基板７は、上述の、フィルム光導波路２、受発光素子３、高さ補償部材４、電気配線５および電気接続部６を実装するためのものである。
【０１１２】
ここで、光ケーブルモジュール１の製造方法について、図２および図３を用いて以下に説明する。なお、図２において、フィルム光導波路２の長手方向に平行する軸をＹ軸、Ｙ軸に直交する軸をＸ軸、座標平面をＸ−Ｙ平面、Ｘ−Ｙ平面における回転方向をφ、Ｘ−Ｙ平面に直交する軸をＺ軸とする。
【０１１３】
まず、治具等により固定された基板７の上面に、予め受発光素子３と電気配線５と電気接続部６とを半田付け等による方法で実装しておく（図３（ａ））。次に、基板７の上面における高さ補償部材４を搭載する面と、高さ補償部材４におけるフィルム光導波路２を搭載する面とに接着剤を塗布する（図３（ｂ））。なお、接着剤は、各種市販のものを使用することができる。
【０１１４】
次に、フィルム光導波路２と高さ補償部材４とをエアチャック等を用いてハンドリングし（図３（ｃ））、基板７の上方（Ｚ軸方向）に設置された画像認識装置（図示せず）により、フィルム光導波路２と受発光素子３との位置調整を行う（図２（ｂ））。
【０１１５】
なお、上記位置調整は、Ｘ−Ｙ平面におけるＸ軸、Ｙ軸および回転方向φのみの調整を行えばよい。すなわち、図２（ａ）に示す、Ｚ軸方向すなわち受発光素子３からフィルム光導波路２までの距離Ｄの位置調整は、高さ補償部材４により予め設定されているため不要となる。また、本実施形態におけるフィルム光導波路２の断面形状は矩形であるため、上記位置調整における回転方向位置の調整は、フィルム光導波路２の中心軸周りの回転角度を考慮する必要はないが、該断面形状が円形または楕円形である場合には、該回転角度の調整も含まれる。
【０１１６】
そして、画像認識装置の映像が、図２（ｂ）に示すように、フィルム光導波路２の傾斜端面と受発光素子３とが一致する位置において、基板７と高さ補償部材４とフィルム光導波路２との接着処理が実行される（図３（ｄ））。
【０１１７】
これにより、フィルム光導波路２と受発光素子３との間の距離Ｄを最適に保持した状態で、容易に両者を光結合させることができる。また、フィルム光導波路２と高さ補償部材４とを基板７に対して、同時に接着処理することができるため、従来と比較して製造時間の短縮を図ることができる。
【０１１８】
このように、上記位置調整は、パッシブアライメント法を用いることが好ましい。これにより、受発光素子３を動作させる必要がないため生産性をさらに向上させることができる。
【０１１９】
なお、本実施の形態では、基板７と高さ補償部材４とフィルム光導波路２とを接着剤により結合する構成としているが、これに限定されるものではなく、例えば、接着シート、熱融着、ＵＶ融着等により結合する構成であってもよい。
【０１２０】
ここで、図４に示すように、高さ補償部材４が基板７と一体に形成されている構成であってもよい。また、図５に示すように、高さ補償部材４がフィルム光導波路２と一体に形成されている構成であってもよい。これにより、高さ補償部材４が不要となるため、製造工数を低減することができると共に、製造コストを低減することができる。
【０１２１】
また、図６（ａ）〜（ｄ）に示すように、フィルム光導波路２の両端面を同時に接着処理して受発光素子３と光結合することによって、光ケーブルモジュール１を製造する構成であってもよい。これにより、製造時間をさらに短縮することができる。なお、この場合、フィルム光導波路２は柔軟性を有するため、その両端部を１つのエアチャックによりハンドリングして、画像認識装置により両端部を同時に調整し接着処理することも可能である。
【０１２２】
なお、本実施形態では、フィルム光導波路２の端面を４５度の傾斜面に加工して、基板７の上方から受発光素子との位置合わせを行う構成としているが、これに限定されるものではなく、例えば、フィルム光導波路２の端面を９０度に加工し、基板７に直接接着する構成としてもよい。この場合は、受発光素子３は、フィルム光導波路２の端面方向、すなわちＸ軸方向に光信号を受発信する構成とすることが好ましい。
【０１２３】
次に、基板７の他の形態について、図７〜図９を用いて以下に説明する。
【０１２４】
図７（ａ）（ｂ）は、フィルム光導波路２の端面における光信号の反射条件を緩和するための基板７の構成を示す側面図である。具体的には、図７（ａ）は、基板７における受発光素子３が搭載される搭載面が斜めに形成されている場合の光ケーブルモジュール１の概略構成を示す側面図であり、図７（ｂ）は、基板７におけるフィルム光導波路２が搭載される搭載面が斜めに形成されている場合の光ケーブルモジュール１の概略構成を示す側面図である。
【０１２５】
基板７に傾斜が形成されていない場合には、発光素子３ａから垂直に発信される光信号は、フィルム光導波路２における４５度の傾斜端面において、入射方向に対して直角に反射する。
【０１２６】
これに対して、上記の構成によれば、光信号は、発光素子３ａからの入射方向に対して鈍角に反射する。これにより、フィルム光導波路２における端面での全反射条件を緩和することができるため、受発光素子３とフィルム光導波路２との光結合効率を向上させることができる。
【０１２７】
また、図８（ａ）（ｂ）に示すように、フィルム光導波路２の先端部を支持するために、基板７の上面に、受発光素子３を設けるための凹部７ｃが形成されている構成としてもよい。これにより、フィルム光導波路２の端面における光信号の伝搬方向と異なる部分を支持することができるため、光結合効率を劣化させることなく、フィルム光導波路２の先端部の撓み量を抑えることができる。したがって、光結合のズレを抑制することができる。
【０１２８】
なお、同図の構成によれば、基板７における受発光素子３が搭載される面において、フィルム光導波路２と受発光素子３との間の距離を一定に保った状態で、フィルム光導波路２と受発光素子３とが光学結合される。すなわち、高さ補償部材４を用いることなく、上記距離を一定に保つことができる。これにより、フィルム光導波路２と受発光素子３との間の距離を調整する必要がないため、簡易な位置合わせによってフィルム光導波路２と受発光素子３とを容易に光結合させることができる。
【０１２９】
また、図９に示すように、基板７におけるフィルム光導波路２の搭載面が、フィルム光導波路２の両側面を狭持するように形成されていてもよい。具体的には、基板７において、フィルム光導波路２を搭載する部分が受発光素子３を搭載する部分よりも高くなるように段差を設け、この部分にフィルム光導波路２の両側面を狭持できるよう、例えば凹部を形成する。
【０１３０】
これにより、フィルム光導波路２を搭載する位置が予め設定されることになる。すなわち、Ｙ軸方向および回転方向φの調整が不要となる。そのため、フィルム光導波路２と受発光素子３との位置合わせをさらに容易に行うことができる。なお、同図の構成では、フィルム光導波路２の両側面を狭持できるように基板７を形成しているが、これに限定されるものではなく、例えば、高さ補償部材４のフィルム光導波路２を搭載する面を同様に形成してもよい。
【０１３１】
ここで、図１０（ａ）に示すように、基板７の上面において、受発光素子３と電気配線５とが樹脂製の封止剤７ｄによって固定されていてもよい。これにより、受発光素子３と電気配線５とを外部から守ることができるため、電気信号の伝送特性の劣化を防止することができる。また、図１０（ｂ）に示すように、基板７の上面において、フィルム光導波路２と高さ補償部材４と受発光素子３と電気配線５とがパッケージ９内に固定されていてもよい。これにより、フィルム光導波路２と受発光素子３との間の距離Ｄを確実に固定することができるため、上記効果に加えて、さらに光結合効率の向上を図ることができる。
【０１３２】
また、図１１に示すように、フィルム光導波路２における一方の端面と光結合する発光素子３ａと、他方の端面と光結合する受光素子３ｂとが、基板７ａ、７ｂにそれぞれ設けられる構成であってもよい。これにより、光結合効率が高い光通信用の光ケーブルモジュール１を実現することができる。
【０１３３】
ここで、光ケーブルモジュール１の具体的な構成について、図１２〜図１９を用いて以下に説明する。
【０１３４】
図１２（ａ）は、発光素子３ａを駆動するための駆動ＩＣ８ａと、受光素子３ｂからの電気信号出力を増幅するためのアンプ（増幅用ＩＣ）８ｂとを有する電子回路８を備えた光ケーブルモジュール１の概略構成を示す平面図であり、図１２（ｂ）は、その側面図である。
【０１３５】
同図の光ケーブルモジュール１は、基板７の上面において、受発光素子３と、該受発光素子３と電気配線５を介して接続される電子回路８とを備えており、受発光素子３と光結合するフィルム光導波路２が、上述の方法により接着固定されている構成である。
【０１３６】
ここで、光ケーブルモジュール１における光伝送の仕組みについて以下に簡単に説明する。
【０１３７】
駆動ＩＣ８ａから電気信号を受信した発光素子３ａは、この電気信号に対応する光信号を出力する。次に、発光素子３ａから出力された光信号は、フィルム光導波路２の一方の端面から入射し、フィルム光導波路２の内部で反射を繰り返しながら伝搬し、フィルム光導波路２の他方の端面から出射して受光素子３ｂに入力される。そして、受光素子３ｂに入力された光信号は、電気信号に変換され次段のアンプ８ｂによって所望の出力に増幅される。
【０１３８】
従来、図３６および図３７に示すように、受発光素子１０３から次段のアンプ１０８までの距離を大きく採る必要があるため、受発光素子１０３から出力されてアンプ１０８に入力される電気信号が減衰し、伝送特性が劣化してしまう。
【０１３９】
これに対して、上記構成の光ケーブルモジュール１によれば、フィルム光導波路２と受発光素子３と電子回路８とを密接して実装することができる。これにより、受発光素子３と電子回路８との距離を最適に設定することができるため、従来生じているような電気信号の減衰を低減することができる。また、基板７の上面におけるスペースを有効に活用することができるため、光ケーブルモジュール１の小型化を図ることができる。
【０１４０】
なお、光ケーブルモジュール１において、図１３（ａ）（ｂ）に示すように、電子回路８が、パラレルシリアル変換ＩＣ８ｃをさらに備える構成であってもよい。これにより、発光素子３ａおよび受光素子３ｂと、駆動ＩＣ８ａと、パラレルシリアル変換ＩＣ８ｃとを備える電子回路８を最適に設計して、パラレルシリアル変換ＩＣ８ｃの端子を高密度に配置できるため、小型のパラレルシリアル変換型の光ケーブルモジュール１を実現することができる。
【０１４１】
また、図１４（ａ）（ｂ）に示すように、電気配線５がフレキシブルプリント基板５ａ（ＦＰＣ）であってもよい。これにより、フレキシブルプリント基板５ａ上に、受発光素子３と電気配線５とを直接実装することができるため、接続端子が不要となり光ケーブルモジュール１のコストを低減することができる。
【０１４２】
また、図１５（ａ）（ｂ）に示すように、電気配線５が同軸ケーブル５ｂであってもよい。これにより、ノイズ耐性の高い光ケーブルモジュール１を実現することができる。
【０１４３】
ここで、図１６（ａ）（ｂ）に示すように、電気接続部６が電気コネクタ６ａであってもよい。これにより、既存の電気コネクタ６ａを使用することができるため、汎用性に優れ、実装が容易な光ケーブルモジュール１を実現することができる。なお、図１６（ｃ）は、電気コネクタ６ａのイメージ図である。
【０１４４】
また、電気接続部６は、図１７（ａ）（ｂ）に示すように、電気コネクタ６ａの接続方向が、電気配線５の長手方向に対して、異なる方向に接続可能な上挿入型電気コネクタ６ｂであってもよい。これにより、上挿入型（board to board）の電気コネクタを使用することができるため、光ケーブルモジュール１の外部機器（電子機器）への接続が容易となる。なお、図１７（ｃ）は、上挿入型電気コネクタ６ｂのイメージ図である。
【０１４５】
さらに、電気接続部６は、図１８（ａ）（ｂ）に示すように、熱圧着コネクタ６ｃであってもよい。これにより、熱圧着による方法を用いて、光ケーブルモジュール１を外部機器に容易に接続することができる。
【０１４６】
ここで、図１９（ａ）（ｂ）に示すように、受発光素子３とフィルム光導波路２の端面とが筒型のノイズ遮蔽筐体１０の内部に設けられる構成であってもよい。これにより、受発光素子３から発生する電磁ノイズを遮蔽することができるため、光ケーブルモジュール１の光伝送効率の劣化を防ぐことができる。
【０１４７】
次に、光ケーブルモジュール１が他の電気ケーブル１１と一体化された構成の具体例について、図２０〜図２５を用いて以下に示す。
【０１４８】
図２０（ａ）は、光ケーブルモジュール１における電気配線５が、他の電気ケーブル１１と一体化されている場合の光ケーブルモジュール１の概略構成を示す平面図であり、図２０（ｂ）は、その側面図であり、図２０（ｃ）はそのイメージ図である。これにより、光ケーブルモジュール１は、光ケーブル化するメリットの低い、電源線やＧＮＤ線や低速のデータ伝送を行う電気ケーブル１１と、熱融着、結束、接着剤等の固定方法によって、一体化することができるため、各ケーブルの配線処理を一度に行うことができ、配線工数を低減することができる。また、電気信号および光信号のデータ伝送を行うことができるため、電気ケーブル一体型の小型の光ケーブルモジュールを実現することができる。
【０１４９】
また、図２１（ａ）（ｂ）に示すように、上記一体化された電気配線５が基板７に搭載される構成であってもよい。これにより、幅の小さい電気配線一体型の光ケーブルモジュール１を実現することができる。
【０１５０】
また、図２２（ａ）（ｂ）に示すように、上記一体化された電気配線５が遮光処理されていてもよい。これにより、電気配線５において外部からの光を遮断することができるため、フィルム光導波路２への外光の侵入を防ぐことができる。したがって、データ伝送のＳ／Ｎ比およびクロストークの劣化を防止することができる。
【０１５１】
また、図２３（ａ）（ｂ）に示すように、上記一体化された電気配線５が遮蔽処理されていてもよい。これにより、外部からの電磁波ノイズの影響を受けにくい光ケーブルモジュール１が実現できる。
【０１５２】
また、図２４（ａ）（ｂ）に示すように、上記一体化された電気配線５において、電気ケーブル１１部分の長さが、フィルム光導波路２を含む電気配線５部分の長さよりも短い構成であってもよい。これにより、ケーブル全体に引張力が加わった場合でも、フィルム光導波路２には負荷がかからないため、引張り耐性の弱い柔軟なフィルム光導波路を用いたフレキシブル性の高い光ケーブルモジュールを実現することができる。
【０１５３】
また、図２５（ａ）（ｂ）に示すように、電気ケーブル１１とフィルム光導波路２における電気配線５とがフレキシブルプリント基板５ａ（ＦＰＣ）により一体的に形成されると共に、フィルム光導波路２をフレキシブルプリント基板５ａ上に折り返して、両端部に電気コネクタ６ａまたは上挿入型電気コネクタ６ｂを取り付けた構成としてもよい。
【０１５４】
これにより、ケーブル幅のスペースを低減することができるため、電気ケーブル１１と一体化した光ケーブルモジュール１の小型化を図ることができる。なお、フィルム光導波路２を折り返す位置は、図２５（ｃ）（ｄ）に示すように、光化されるフィルム光導波路２の部分と光化されないフレキシブルプリント基板５ａとの境界位置であることが好ましい。
【０１５５】
次に、アレイ化されたフィルム光導波路２を備えた光ケーブルモジュール１の構成の具体例について、図２６〜図２８を用いて以下に示す。
【０１５６】
図２６（ａ）は、フィルム光導波路２の両端部に位置するそれぞれの基板７ａ、７ｂにおいて、一方の基板７ａ上に、４本のフィルム光導波路２に対応した４個の発光素子３ａが設けられ、他方の基板７ｂ上に、４本のフィルム光導波路２に対応した４個の受光素子３ｂが設けられている構成を示す平面図であり、図２６（ｂ）は、その側面図である。
【０１５７】
同図の構成によれば、単一の光伝送媒体で、複数のフィルム光導波路２を形成しているため、製造コストを低減した光伝送効率の高い光ケーブルモジュール１を実現することができる。
【０１５８】
なお、図２７（ａ）（ｂ）に示すように、図２６の構成において、発光素子３ａと受光素子３ｂとの両方が、フィルム光導波路２の両端部にそれぞれ設けられる構成であってもよい。これにより、双方向の光伝送が可能で、かつコストの低い光ケーブルモジュール１を実現することができる。
【０１５９】
また、図２８に示すように、基板７上において、発光素子３ａおよび受光素子３ｂのそれぞれのＹ軸方向の位置が一致しておらず、基板７の両側にそれぞれ設けられていてもよい。これにより、双方向伝送型の光ケーブルモジュール１において、発光素子３ａからの迷光が、受光素子３ｂに到達し受光されることを防ぐことができるため、クロストークを軽減することができる。
【０１６０】
次に、上述した光ケーブルモジュール１を備える外部機器（電子機器）１２の具体例について、図２９〜図３３を用いて以下に示す。
【０１６１】
図２９（ａ）は、光ケーブルモジュール１の両端部を既存の電気コネクタ６ａを使用して、外部機器１２内の異なる機器基板１２ａ・１２ａにそれぞれ接続した状態の外部機器の概略構成を示す平面図であり、図２９（ｂ）は、その側面図である。これにより、既存の電気コネクタ６ａを使用して容易に外部機器１２と接続することができる。そして、外部機器１２内の機器基板１２ａ・１２ａ間の光データ伝送を行うことができる。また、携帯電話等に用いられるコネクタと同等程度の低背型光ケーブルモジュール１を実現することができる。
【０１６２】
図３０（ａ）は、図２９の構成において、受発光素子３とフィルム光導波路２の端面とが外部機器１２の筐体１２ｂ内部に設けられた場合の外部機器の概略構成を示す平面図であり、図３０（ｂ）は、その側面図である。これにより、受発光素子３とフィルム光導波路２とを搭載する基板７が不要となるため、筐体１２ｂ内部に専用のスペースを設ける必要がなく、外部機器１２内の機器基板１２ａの占有面積を低減することができる。
【０１６３】
なお、図３１（ａ）（ｂ）に示すように、電気配線５が、外部機器１２内部の機器基板１２ａに実装される素子１２ｃの上方に設けられる構成であってもよい。この構成によっても上記と同様に、外部機器１２内の機器基板１２ａの占有面積を低減することができる。
【０１６４】
また、図３２（ａ）（ｂ）に示すように、ヒンジ付き外部機器１２、例えば、折り畳み式携帯電話等の携帯情報端末など、におけるヒンジ部１３にフィルム光導波路２が設けられる構成であってもよい。これにより、屈曲部で生じやすいノイズを低減することができるため、ヒンジ付き外部機器１２内部の機器基板１２ａ・１２ａ間のデータ伝送を確実に効率良く行うことができる。また、光ケーブルモジュール１は小型で柔軟性を有するため、ヒンジ付き外部機器１２にヒンジ部１３を組み込みんだ後に実装することができる。
【０１６５】
また、図３３（ａ）（ｂ）に示すように、外部機器１２内部の機器基板１２ａに備えられるＩＣ１４の上方に、フィルム光導波路２が設けられる構成であってもよい。このように、ノイズの影響を受けやすいＩＣ１４、例えば、ＬＳＩなどの近傍にフィルム光導波路２を設けることによって、ノイズの影響を低減することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１６６】
フレキシブルな光ケーブルによる光伝送が可能となるため、折り畳み式携帯電話等の電子機器内部における基板間のデータ伝送ケーブルとして利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１６７】
【図１】図１（ａ）は本実施形態における光ケーブルモジュールの概略構成を示す平面図であり、図１（ｂ）は該光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面図である。
【図２】図２（ａ）は上記光ケーブルモジュールにおけるフィルム光導波路と受発光素子との間の距離を示す図であり、図２（ｂ）は該フィルム光導波路と受発光素子との間の位置調整を示す図である。
【図３】上記光ケーブルモジュールの製造工程を示す側面図である。
【図４】上記光ケーブルモジュールにおいて、高さ補償部材が基板と一体に形成されている構成を示す側面図である。
【図５】上記光ケーブルモジュールにおいて、高さ補償部材がフィルム光導波路と一体に形成されている構成を示す側面図である。
【図６】上記光ケーブルモジュールにおいて、フィルム光導波路の両端面を同時に接着する場合の製造工程を示す側面図である。
【図７】図７（ａ）は上記光ケーブルモジュールにおいて、基板における受発光素子が搭載される搭載面が斜めに形成されている場合の側面図であり、図７（ｂ）は上記光ケーブルモジュールにおいて、基板におけるフィルム光導波路が搭載される搭載面が斜めに形成されている場合の側面図である。
【図８】図８（ａ）（ｂ）は、上記光ケーブルモジュールにおける基板の上面に、受発光素子を設けるための凹部が形成されている構成を示す図である。
【図９】上記光ケーブルモジュールにおいて、基板におけるフィルム光導波路の搭載面が、フィルム光導波路の両側面を狭持するように形成されている構成を示す側面図である。
【図１０】図１０（ａ）は上記光ケーブルモジュールにおける基板の上面において、受発光素子と電気配線とが樹脂製の封止剤によって固定されている構成を示す側面図であり、図１０（ｂ）は上記光ケーブルモジュールにおける基板の上面において、フィルム光導波路と高さ補償部材と受発光素子と電気配線とがパッケージ固定されている構成を示す側面図である。
【図１１】上記光ケーブルモジュールにおけるフィルム光導波路の一方の端面と光結合する発光素子と、他方の端面と光結合する受光素子とが、基板にそれぞれ設けられている構成を示す側面図である。
【図１２】図１２（ａ）は発光素子を駆動するための駆動ＩＣと受光素子からの電気信号出力を増幅するためのアンプとを有する電子回路を備えた上記光ケーブルモジュールの概略構成を示す平面図であり、図１２（ｂ）は該光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面図である。
【図１３】図１３（ａ）は図１２に示す電子回路がパラレルシリアル変換ＩＣを備えている状態の上記光ケーブルモジュールの概略構成を示す平面図であり、図１３（ｂ）は該光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面図である。
【図１４】図１４（ａ）は図１に示す光ケーブルモジュールにおける電気配線がフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）である場合の光ケーブルモジュールの概略構成を示す平面図であり、図１４（ｂ）は該光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面図である。
【図１５】図１５（ａ）は上記電気配線が同軸ケーブルである場合の光ケーブルモジュールの概略構成を示す平面図であり、図１５（ｂ）は該光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面図である。
【図１６】図１６（ａ）は図１に示す光ケーブルモジュールにおける電気接続部が電気コネクタである場合の光ケーブルモジュールの概略構成を示す平面図であり、図１６（ｂ）は該光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面図であり、図１６（ｃ）は該電気コネクタのイメージ図である。
【図１７】図１７（ａ）は上記電気接続部が上挿入型電気コネクタである場合の光ケーブルモジュールの概略構成を示す平面図であり、図１７（ｂ）は該光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面図であり、図１７（ｃ）は該上挿入型電気コネクタのイメージ図である。
【図１８】図１８（ａ）は上記電気接続部が熱圧着コネクタである場合の光ケーブルモジュールの概略構成を示す平面図であり、図１８（ｂ）は該光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面図である。
【図１９】図１９（ａ）は、図１に示す光ケーブルモジュールにおける、受発光素子とフィルム光導波路の端面とが筒型のノイズ遮蔽筐体の内部に設けられる場合の光ケーブルモジュールの概略構成を示す平面図であり、図１９（ｂ）は該光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面図である。
【図２０】図２０（ａ）は光ケーブルモジュールにおける電気配線が、他の電気ケーブルと一体化されている場合の光ケーブルモジュールの概略構成を示す平面図であり、図２０（ｂ）は該光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面図であり、図２０（ｃ）は該光ケーブルモジュールのイメージ図である。
【図２１】図２１（ａ）は上記一体化された電気配線が基板に搭載される場合の光ケーブルモジュールの概略構成を示す平面図であり、図２１（ｂ）は該光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面図である。
【図２２】図２２（ａ）は上記一体化された電気配線が遮光処理されている場合の光ケーブルモジュールの平面図であり、図２２（ｂ）は該光ケーブルモジュールの側面図である。
【図２３】図２３（ａ）は上記一体化された電気配線が遮蔽処理されている場合の光ケーブルモジュールの概略構成を示す平面図であり、図２３（ｂ）は該光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面図である。
【図２４】図２４（ａ）は上記一体化された電気配線の長さがフィルム光導波路の長さよりも短い状態の光ケーブルモジュールの概略構成を示す平面図であり、図２４（ｂ）は該光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面図である。
【図２５】図２５（ａ）は上記一体化された電気配線がフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）である場合の光ケーブルモジュールの概略構成を示す平面図であり、図２５（ｂ）は該光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面図であり、図２５（ｃ）は光化されるフィルム光導波路の部分と光化されないフレキシブルプリント基板との境界位置を示す平面図であり、図２５（ｄ）は該フィルム光導波路を該フレキシブルプリント基板に折り返した状態を示す平面図である。
【図２６】図２６（ａ）は図１に示す光ケーブルモジュールにおいて、フィルム光導波路の両端部に設けられるそれぞれの基板に、複数のフィルム光導波路に対応して発光素子および受光素子が複数設けられている場合の光ケーブルモジュールの概略構成を示す平面図であり、図２６（ｂ）は、該光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面図である。
【図２７】図２７（ａ）は図２６に示す光ケーブルモジュールにおいて、発光素子と受光素子との両方がフィルム光導波路の両端部にそれぞれ設けられている場合の光ケーブルモジュールの概略構成を示す平面図であり、図２７（ｂ）は該光ケーブルモジュールの概略構成を示す側面図である。
【図２８】図２７に示す光ケーブルモジュールにおいて、発光素子のＹ軸方向の位置と受光素子のＹ軸方向の位置とが一致しておらず、発光素子と受光素子とが基板の両側にそれぞれ設けられている場合の光ケーブルモジュールの概略構成を示す斜視図である。
【図２９】図２９（ａ）は図１に示す光ケーブルモジュールの両端部を既存の電気コネクタを使用して外部機器内の異なる機器基板にそれぞれ接続した状態の機器基板の概略構成を示す平面図であり、図２９（ｂ）は該機器基板の側面図である。
【図３０】図３０（ａ）は図２９に示す光ケーブルモジュールにおける、受発光素子とフィルム光導波路の端面とが外部機器の筐体内部に設けられている場合の外部機器の概略構成を示す平面図であり、図３０（ｂ）は該外部機器の概略構成を示す側面図である。
【図３１】図３１（ａ）は図２９に示す光ケーブルモジュールにおいて、電気配線が外部機器内部の機器基板に実装される素子の上方に設けられている場合の機器基板の概略構成を示す平面図であり、図３１（ｂ）は該機器基板の概略構成を示す側面図である。
【図３２】図３２（ａ）は図１に示す光ケーブルモジュールをヒンジ付き機器に搭載した場合の外部機器の概略構成を示す平面図であり、図３２（ｂ）は該外部機器の概略構成を示す側面図である。
【図３３】図３３（ａ）は外部機器内部の機器基板に備えられるＩＣの上方にフィルム光導波路が設けられている場合の機器基板の概略構成を示す平面図であり、図３３（ｂ）は該機器基板の側面図である。
【図３４】図３４（ａ）は従来の光ケーブルモジュールにおけるフィルム光導波路の位置調整の状態を示す平面図であり、図３４（ｂ）は該状態を示す側面図である。
【図３５】従来のフィルム光導波路基板の製造工程を示す斜視図である。
【図３６】図３６（ａ）（ｂ）は、上記従来の光ケーブルモジュールを発展させた構成の光ケーブルモジュールの製造工程を示す側面図である。
【図３７】図３７（ａ）（ｂ）は、上記従来の光ケーブルモジュールを発展させた他の構成の光ケーブルモジュールの製造工程を示す側面図である。
【図３８】図３８（ａ）（ｂ）は、上記従来の光ケーブルモジュールを発展させた他の構成の光ケーブルモジュールの製造工程を示す側面図である。
【符号の説明】
【０１６８】
１    光ケーブルモジュール
２    フィルム光導波路
３    受発光素子（光素子）
３ａ  発光素子（発光型の光素子）
３ｂ  受光素子（受光型の光素子）
４    高さ補償部材
５    電気配線
５ａ  フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）
５ｂ  同軸ケーブル
６    電気接続部（電気接続手段）
６ａ  電気コネクタ
６ｂ  上挿入型電気コネクタ
６ｃ  熱圧着コネクタ
７、７ａ、７ｂ    基板
７ｃ  凹部
７ｄ  封止剤
８    電子回路
８ａ  駆動ＩＣ
８ｂ  アンプ（増幅用ＩＣ）
８ｃ  パラレルシリアル変換ＩＣ
９    パッケージ
１０    ノイズ遮蔽筐体
１１    電気ケーブル
１２    外部機器（電子機器）
１２ａ  機器基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図１６】
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【図１７】
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【図２０】
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