(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属層と絶縁フィルムとが少なくとも積層されてなるフレキシブル積層体の前記絶縁フィルムの表面を放電プラズマ処理するための装置であって、
前記絶縁フィルムの表面を放電プラズマ処理するためのプラズマ処理室と、
前記プラズマ処理室の上流側に設置された搬送ロールと、
前記プラズマ処理室の下流側に設置された搬送ロールと、を備え、
前記プラズマ処理室の下流側に設置された搬送ロールは最外層が樹脂層からなる樹脂被覆ロールを含み、
前記樹脂被覆ロールは前記樹脂層の表面が放電プラズマ処理後の前記フレキシブル積層体の前記絶縁フィルムの表面と接触するように設置されており、
前記樹脂被覆ロールの前記樹脂層の表面と前記絶縁フィルムの表面との接触状態下における前記樹脂層の静電容量が１００００Ｆ以下であり、
前記接触状態は、前記絶縁フィルムがテンションをかけられた状態で搬送されながら前記樹脂層の外周面の一部と接触している状態であり、
前記樹脂層は、ＰＦＡ樹脂、ＥＴＦＥ樹脂またはＰＴＦＥ樹脂からなり、
前記樹脂層の厚さは４３．５μｍ以上１１０μｍ以下であって、
前記絶縁フィルムはポリイミド樹脂からなることを特徴とする、表面処理装置。
【請求項２】
絶縁フィルムの表面を放電プラズマ処理するための装置であって、
前記絶縁フィルムの表面を放電プラズマ処理するためのプラズマ処理室と、
前記プラズマ処理室の上流側に設置された搬送ロールと、
前記プラズマ処理室の下流側に設置された搬送ロールと、を備え、
前記プラズマ処理室の下流側に設置された搬送ロールは最外層が樹脂層からなる樹脂被覆ロールを含み、
前記樹脂被覆ロールは前記樹脂層の表面が放電プラズマ処理後の前記絶縁フィルムの表面と接触するように設置されており、
前記樹脂被覆ロールの前記樹脂層の表面と前記絶縁フィルムの表面との接触状態下における前記樹脂層の静電容量が１００００Ｆ以下であり、
前記接触状態は、前記絶縁フィルムがテンションをかけられた状態で搬送されながら前記樹脂層の外周面の一部と接触している状態であり、
前記樹脂層は、ＰＦＡ樹脂、ＥＴＦＥ樹脂またはＰＴＦＥ樹脂からなり、
前記樹脂層の厚さは４３．５μｍ以上１１０μｍ以下であって、
前記絶縁フィルムはポリイミド樹脂からなることを特徴とする、表面処理装置。
【請求項３】
前記樹脂被覆ロールの前記樹脂層の誘電率が３Ｆ／ｍ以下であることを特徴とする、請求項１または２に記載の表面処理装置。
【請求項４】
前記樹脂被覆ロールの前記樹脂層の静摩擦係数が０．１以下であることを特徴とする、請求項１から３のいずれかに記載の表面処理装置。
【請求項５】
前記プラズマ処理室の上流側に設置された搬送ロールは、前記プラズマ処理室に前記絶縁フィルムを鉛直方向に搬入するための搬送ロールを含むことを特徴とする、請求項１から４のいずれかに記載の表面処理装置。
【請求項６】
前記プラズマ処理室の上流側に前記プラズマ処理室に隣接した予備室を備えていることを特徴とする、請求項１から５のいずれかに記載の表面処理装置。
【請求項７】
前記プラズマ処理室の下流側に前記プラズマ処理室に隣接した予備室を備えていることを特徴とする、請求項６に記載の表面処理装置。
【請求項８】
金属層と絶縁フィルムとが少なくとも積層されてなるフレキシブル積層体の前記絶縁フィルムの表面を放電プラズマ処理するための装置であって、
前記絶縁フィルムの表面を放電プラズマ処理するための第１プラズマ処理室と、
前記絶縁フィルムの表面を放電プラズマ処理するための第２プラズマ処理室と、
前記第１プラズマ処理室の上流側に前記第１プラズマ処理室に隣接して設置された第１予備室と、
前記第２プラズマ処理室の下流側に前記第２プラズマ処理室に隣接して設置された第２予備室と、
前記第１プラズマ処理室の下流側かつ前記第２プラズマ処理室の上流側に設置された第
３予備室と、
前記第１プラズマ処理室の上流側に設置された第１搬送ロールと、
前記第２プラズマ処理室の下流側に設置された第２搬送ロールと、
前記第３予備室内に設置された第３搬送ロールと、を備え、
前記第１プラズマ処理室は前記第２プラズマ処理室の上流側に設置され、
前記第１プラズマ処理室と前記第２プラズマ処理室とは前記第３予備室を介して連結されており、
前記第１搬送ロールは前記第１プラズマ処理室に前記フレキシブル積層体を鉛直方向に搬入するための搬送ロールを前記第１予備室内に含み、
前記第２搬送ロールは前記第２プラズマ処理室から前記フレキシブル積層体を鉛直方向に搬出するための搬送ロールを前記第２予備室内に含んでおり、
前記第２搬送ロールおよび前記第３搬送ロールはそれぞれ、最外層が樹脂層からなる樹脂被覆ロールを含み、
前記樹脂被覆ロールは前記樹脂層の表面が放電プラズマ処理後の前記フレキシブル積層体の前記絶縁フィルムの表面と接触するように設置されており、
前記樹脂被覆ロールの前記樹脂層の表面と前記絶縁フィルムの表面との接触状態下における静電容量が１００００Ｆ以下であり、
前記接触状態は、前記絶縁フィルムがテンションをかけられた状態で搬送されながら前記樹脂層の外周面の一部と接触している状態であり、
前記樹脂層は、ＰＦＡ樹脂、ＥＴＦＥ樹脂またはＰＴＦＥ樹脂からなり、
前記樹脂層の厚さは４３．５μｍ以上１１０μｍ以下であって、
前記絶縁フィルムはポリイミド樹脂からなることを特徴とする、表面処理装置。
【請求項９】
絶縁フィルムの表面を放電プラズマ処理するための装置であって、
前記絶縁フィルムの表面を放電プラズマ処理するための第１プラズマ処理室と、
前記絶縁フィルムの表面を放電プラズマ処理するための第２プラズマ処理室と、
前記第１プラズマ処理室の上流側に前記第１プラズマ処理室に隣接して設置された第１予備室と、
前記第２プラズマ処理室の下流側に前記第２プラズマ処理室に隣接して設置された第２予備室と、
前記第１プラズマ処理室の下流側かつ前記第２プラズマ処理室の上流側に設置された第３予備室と、
前記第１プラズマ処理室の上流側に設置された第１搬送ロールと、
前記第２プラズマ処理室の下流側に設置された第２搬送ロールと、
前記第３予備室内に設置された第３搬送ロールと、を備え、
前記第１プラズマ処理室は前記第２プラズマ処理室の上流側に設置され、
前記第１プラズマ処理室と前記第２プラズマ処理室とは前記第３予備室を介して連結されており、
前記第１搬送ロールは前記第１プラズマ処理室に前記絶縁フィルムを鉛直方向に搬入するための搬送ロールを前記第１予備室内に含み、
前記第２搬送ロールは前記第２プラズマ処理室から前記絶縁フィルムを鉛直方向に搬出するための搬送ロールを前記第２予備室内に含んでおり、
前記第２搬送ロールおよび前記第３搬送ロールはそれぞれ、最外層が樹脂層からなる樹脂被覆ロールを含み、
前記樹脂被覆ロールは前記樹脂層の表面が放電プラズマ処理後の前記絶縁フィルムの表面と接触するように設置されており、
前記樹脂被覆ロールの前記樹脂層の表面と前記絶縁フィルムの表面との接触状態下における静電容量が１００００Ｆ以下であり、
前記接触状態は、前記絶縁フィルムがテンションをかけられた状態で搬送されながら前記樹脂層の外周面の一部と接触している状態であり、
前記樹脂層は、ＰＦＡ樹脂、ＥＴＦＥ樹脂またはＰＴＦＥ樹脂からなり、
前記樹脂層の厚さは４３．５μｍ以上１１０μｍ以下であって、
前記絶縁フィルムはポリイミド樹脂からなることを特徴とする、表面処理装置。
【請求項１０】
前記樹脂被覆ロールの前記樹脂層の誘電率が３Ｆ／ｍ以下であることを特徴とする、請求項８または９に記載の表面処理装置。
【請求項１１】
前記樹脂被覆ロールの前記樹脂層の静摩擦係数が０．１以下であることを特徴とする、請求項８から１０のいずれかに記載の表面処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面処理装置に関し、特に、被処理体のシワの発生を抑制することができる表面処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年における電子機器の高機能化に伴い、電子機器を構成する電子部品を搭載および接続するプリント配線基板についても高機能化が要請され、プリント配線基板を多層に積層することによる３次元的な高密度化が進んでいる。
【０００３】
このようなプリント配線基板としては、ポリイミド樹脂などの樹脂からなる絶縁フィルムに銅箔などの金属層を貼り合わせたフレキシブル積層体の金属層の一部をエッチングして回路を形成したものが主に用いられており、これがプリプレグ（樹脂含浸基材）などによって貼り合わされて多層に積層され、電子機器の回路を構成している（たとえば、特許文献１参照）。
【０００４】
しかしながら、ポリイミド樹脂などの樹脂からなる絶縁フィルムは接着性に乏しいことが多い。そこで、絶縁フィルムの表面を放電プラズマ処理することなどによって接着性を向上させる表面処理が行なわれている（たとえば、特許文献２および特許文献３参照）。
【特許文献１】特開２００４−１４８５４３号公報
【特許文献２】特開２００５−５５６０号公報
【特許文献３】特開２００４−３２７９３１号公報
【特許文献４】特開２０００−７２９０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
一般的に放電プラズマ処理は、処理効率の向上のために被処理体を金属ロールで搬送するラインを形成し、そのラインの中途に設置されたプラズマ処理室において行なわれている（たとえば、特許文献４参照）。
【０００６】
しかしながら、上記のフレキシブル積層体の絶縁フィルムの表面の放電プラズマ処理を行なう場合には、金属ロールによる搬送中にフレキシブル積層体の絶縁フィルムの表面と金属ロールの表面とが密着して金属ロールによる搬送がスムーズにならないため、フレキシブル積層体が折れてしまい、フレキシブル積層体に折れシワが発生するという問題があった。また、フレキシブル積層体の絶縁フィルムの表面と金属ロールの表面とが密着することに起因してフレキシブル積層体の搬送に揺らぎが生じ、この揺らぎが放電プラズマ処理後のフレキシブル積層体の巻き取りにまで影響して、フレキシブル積層体の巻き取り時にフレキシブル積層体にシワが発生するという問題があった。また、このような問題は、金属層の形成前の絶縁フィルムの表面の放電プラズマ処理を行なう際にも生じていた。
【０００７】
上記の事情に鑑みて、本発明の目的は、被処理体のシワの発生を抑制することができる表面処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１の態様によれば、金属層と絶縁フィルムとが少なくとも積層されてなるフレキシブル積層体の絶縁フィルムの表面を放電プラズマ処理するための装置であって、絶縁フィルムの表面を放電プラズマ処理するためのプラズマ処理室と、プラズマ処理室の上流側に設置された搬送ロールと、プラズマ処理室の下流側に設置された搬送ロールと、を
備え、プラズマ処理室の下流側に設置された搬送ロールは最外層が樹脂層からなる樹脂被覆ロールを含み、樹脂被覆ロールは樹脂層の表面が放電プラズマ処理後のフレキシブル積層体の絶縁フィルムの表面と接触するように設置されており、樹脂被覆ロールの樹脂層の表面と絶縁フィルムの表面との接触状態下における樹脂層の静電容量が１００００Ｆ（ファラッド）以下であり、接触状態は、絶縁フィルムがテンションをかけられた状態で搬送されながら樹脂層の外周面の一部と接触している状態であり、樹脂層は、ＰＦＡ樹脂、ＥＴＦＥ樹脂またはＰＴＦＥ樹脂からなり、樹脂層の厚さは４３．５μｍ以上１１０μｍ以下であって、絶縁フィルムはポリイミド樹脂からなる表面処理装置が提供される。
【０００９】
本発明の第２の態様によれば、絶縁フィルムの表面を放電プラズマ処理するための装置であって、絶縁フィルムの表面を放電プラズマ処理するためのプラズマ処理室と、プラズマ処理室の上流側に設置された搬送ロールと、プラズマ処理室の下流側に設置された搬送ロールと、を備え、プラズマ処理室の下流側に設置された搬送ロールは最外層が樹脂層からなる樹脂被覆ロールを含み、樹脂被覆ロールは樹脂層の表面が放電プラズマ処理後の絶縁フィルムの表面と接触するように設置されており、樹脂被覆ロールの樹脂層の表面と絶縁フィルムの表面との接触状態下における樹脂層の静電容量が１００００Ｆ以下であり、接触状態は、絶縁フィルムがテンションをかけられた状態で搬送されながら樹脂層の外周面の一部と接触している状態であり、樹脂層は、ＰＦＡ樹脂、ＥＴＦＥ樹脂またはＰＴＦＥ樹脂からなり、樹脂層の厚さは４３．５μｍ以上１１０μｍ以下であって、絶縁フィルムはポリイミド樹脂からなる表面処理装置が提供される。
【００１０】
ここで、本発明の第１の態様および第２の態様による表面処理装置においては、樹脂被覆ロールの樹脂層の誘電率が３Ｆ／ｍ以下であることが好ましい。
【００１１】
また、本発明の第１の態様および第２の態様による表面処理装置においては、樹脂被覆ロールの樹脂層の静摩擦係数が０．１以下であることが好ましい。
【００１２】
また、本発明の第１の態様および第２の態様による表面処理装置においては、プラズマ処理室の上流側に設置された搬送ロールは、プラズマ処理室に絶縁フィルムを鉛直方向に搬入するための搬送ロールを含むことが好ましい。
【００１３】
また、本発明の第１の態様および第２の態様による表面処理装置においては、プラズマ処理室の上流側にプラズマ処理室に隣接した予備室を備えていてもよい。
【００１４】
また、本発明の第１の態様および第２の態様による表面処理装置においては、プラズマ処理室の下流側にプラズマ処理室に隣接した予備室を備えていてもよい。
【００１５】
本発明の第３の態様によれば、金属層と絶縁フィルムとが少なくとも積層されてなるフレキシブル積層体の絶縁フィルムの表面を放電プラズマ処理するための装置であって、絶縁フィルムの表面を放電プラズマ処理するための第１プラズマ処理室と、絶縁フィルムの表面を放電プラズマ処理するための第２プラズマ処理室と、第１プラズマ処理室の上流側に第１プラズマ処理室に隣接して設置された第１予備室と、第２プラズマ処理室の下流側に第２プラズマ処理室に隣接して設置された第２予備室と、第１プラズマ処理室の下流側かつ第２プラズマ処理室の上流側に設置された第３予備室と、第１プラズマ処理室の上流側に設置された第１搬送ロールと、第２プラズマ処理室の下流側に設置された第２搬送ロールと、第３予備室内に設置された第３搬送ロールと、を備え、第１プラズマ処理室は第２プラズマ処理室の上流側に設置され、第１プラズマ処理室と第２プラズマ処理室とは第３予備室を介して連結されており、第１搬送ロールは第１プラズマ処理室にフレキシブル積層体を鉛直方向に搬入するための搬送ロールを第１予備室内に含み、第２搬送ロールは第２プラズマ処理室からフレキシブル積層体を鉛直方向に搬出するための搬送ロールを第２予備室内に含んでおり、第２搬送ロールおよび第３搬送ロールはそれぞれ、最外層が樹脂層からなる樹脂被覆ロールを含み、樹脂被覆ロールは樹脂層の表面が放電プラズマ処理後のフレキシブル積層体の絶縁フィルムの表面と接触するように設置されており、樹脂被覆ロールの樹脂層の表面と絶縁フィルムの表面との接触状態下における静電容量が１００００Ｆ以下であり、接触状態は、絶縁フィルムがテンションをかけられた状態で搬送されながら樹脂層の外周面の一部と接触している状態であり、樹脂層は、ＰＦＡ樹脂、ＥＴＦＥ樹脂またはＰＴＦＥ樹脂からなり、樹脂層の厚さは４３．５μｍ以上１１０μｍ以下であって、絶縁フィルムはポリイミド樹脂からなる表面処理装置が提供される。
【００１６】
また、本発明の第４の態様によれば、絶縁フィルムの表面を放電プラズマ処理するための装置であって、絶縁フィルムの表面を放電プラズマ処理するための第１プラズマ処理室と、絶縁フィルムの表面を放電プラズマ処理するための第２プラズマ処理室と、第１プラズマ処理室の上流側に第１プラズマ処理室に隣接して設置された第１予備室と、第２プラズマ処理室の下流側に第２プラズマ処理室に隣接して設置された第２予備室と、第１プラズマ処理室の下流側かつ第２プラズマ処理室の上流側に設置された第３予備室と、第１プラズマ処理室の上流側に設置された第１搬送ロールと、第２プラズマ処理室の下流側に設置された第２搬送ロールと、第３予備室内に設置された第３搬送ロールと、を備え、第１プラズマ処理室は第２プラズマ処理室の上流側に設置され、第１プラズマ処理室と第２プラズマ処理室とは第３予備室を介して連結されており、第１搬送ロールは第１プラズマ処理室に絶縁フィルムを鉛直方向に搬入するための搬送ロールを第１予備室内に含み、第２搬送ロールは第２プラズマ処理室から絶縁フィルムを鉛直方向に搬出するための搬送ロールを第２予備室内に含んでおり、第２搬送ロールおよび第３搬送ロールはそれぞれ、最外層が樹脂層からなる樹脂被覆ロールを含み、樹脂被覆ロールは樹脂層の表面が放電プラズマ処理後の絶縁フィルムの表面と接触するように設置されており、樹脂被覆ロールの樹脂層の表面と絶縁フィルムの表面との接触状態下における静電容量が１００００Ｆ以下であり、接触状態は、絶縁フィルムがテンションをかけられた状態で搬送されながら樹脂層の外周面の一部と接触している状態であり、樹脂層は、ＰＦＡ樹脂、ＥＴＦＥ樹脂またはＰＴＦＥ樹脂からなり、樹脂層の厚さは４３．５μｍ以上１１０μｍ以下であって、絶縁フィルムはポリイミド樹脂からなる表面処理装置が提供される。
【００１７】
また、本発明の第３の態様および第４の態様による表面処理装置においては、樹脂被覆ロールの樹脂層の誘電率が３Ｆ／ｍ以下であることが好ましい。
【００１８】
また、本発明の第３の態様および第４の態様による表面処理装置においては、樹脂被覆ロールの樹脂層の静摩擦係数が０．１以下であることが好ましい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、被処理体のシワの発生を抑制することができる表面処理装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、本発明の図面において、同一の参照符号は、同一部分または相当部分を表わすものとする。
【００２２】
図１に、本発明の表面処理装置の好ましい一例の模式的な構成図を示す。ここで、本発明の表面処理装置４０においては、被処理体となるフレキシブル積層体３９の搬送の流れの上流側の端部に未処理のフレキシブル積層体３９が巻き付けられた繰り出しロール２６が設置されており、フレキシブル積層体３９の搬送の流れの下流側の端部に放電プラズマ処理後のフレキシブル積層体３９を巻き取るための巻き取りロール２７が設置されている。ここで、フレキシブル積層体３９は、ポリイミド樹脂フィルムからなる絶縁フィルム３９ａと絶縁フィルム３９ａ上に貼り付けられた銅箔からなる金属層３９ｂとから構成されている。
【００２３】
また、繰り出しロール２６と巻き取りロール２７との間には、複数の搬送ロールが設置されているとともに、フレキシブル積層体３９の絶縁フィルム３９ａを放電プラズマ処理するための第１プラズマ処理室３０と第２プラズマ処理室３２とが設置されている。ここで、第１プラズマ処理室３０は、第２プラズマ処理室３２の上流側に位置しており、第１プラズマ処理室３０内には紙面の裏側の方向（水平方向）に向かって伸びる丸棒状の一対の電極３５、３６が紙面の上下方向（鉛直方向）に複数配置されており、第２プラズマ処理室３２内には水平方向に向かって伸びる丸棒状の一対の電極３７、３８が鉛直方向に複数配置されている。
【００２４】
また、第１プラズマ処理室３０の上流側には第１上予備室２９が第１プラズマ処理室３０に隣接して設置されており、第１上予備室２９の上流側にはさらに入口予備室２８が第１上予備室２９に隣接して設置されている。また、第２プラズマ処理室３２の下流側には第２上予備室３３が第２プラズマ処理室３２に隣接して設置されており、第２上予備室３３の下流側にはさらに出口予備室３４が第２上予備室３３に隣接して設置されている。また、第１プラズマ処理室３０の下流側および第２プラズマ処理室３２の上流側には第１プラズマ処理室３０および第２プラズマ処理室３２のそれぞれに隣接する下予備室３１が設置されている。ここで、入口予備室２８、第１上予備室２９、下予備室３１、第２上予備室３３および出口予備室３４はそれぞれ第１プラズマ処理室３０および第２プラズマ処理室３２の内部に外部のガスが入り込むのを抑制して、第１プラズマ処理室３０および第２プラズマ処理室３２における放電プラズマ処理による処理効果を十分に得るために設置されている。
【００２５】
このような構成の本発明の表面処理装置４０において、フレキシブル積層体３９は繰り出しロール２６から絶縁フィルム３９ａを上面側、金属層３９ｂを下面側として繰り出され、搬送ロール１、搬送ロール２、搬送ロール３および搬送ロール４によって順次搬送された後に入口予備室２８内に搬入される。
【００２６】
そして、入口予備室２８内において、フレキシブル積層体３９は、搬送ロール６、搬送ロール７および搬送ロール９によって順次搬送された後に第１上予備室２９内に搬入する。なお、入口予備室２８内にはガスシール用ロール８が設置されており、ガスシール用ロール８の表面は密に起毛している。そして、ガスシール用ロール８と搬送ロール９とは互いに接触してフレキシブル積層体３９を挟み込んでガスシールの役割を果たし、第１プラズマ処理室３０および第２プラズマ処理室３２の内部に外部のガスが入り込むのを抑制している。
【００２７】
第１上予備室２９内に搬入されたフレキシブル積層体３９は、搬送ロール１０および搬送ロール１１によって順次搬送された後に第１プラズマ処理室３０内に搬送される。ここで、第１プラズマ処理室３０内には予め放電プラズマ発生用ガスが導入されており、一対の電極３５、３６間に高周波電圧が印加されることによって放電プラズマが発生している。ここで、第１プラズマ処理室３０内に導入される放電プラズマ発生用ガスの種類は特に限定されないが、たとえば、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、キセノン、ラドンおよび窒素からなる群から選択された少なくとも１種を用いることができる。
【００２８】
また、フレキシブル積層体３９は、搬送ロール１１によって第１プラズマ処理室３０内に鉛直下方に搬入される。このようにフレキシブル積層体３９が第１プラズマ処理室３０内に水平方向ではなく鉛直方向に搬入されることによって、水平方向に搬入されたときに生じ得るフレキシブル積層体３９の自重による撓みを防止することができることから、フレキシブル積層体３９の撓みに起因する処理ムラなどの問題の発生を抑制することができる。
【００２９】
そして、第１プラズマ処理室３０内において、フレキシブル積層体３９の絶縁フィルム３９ａの表面は第１プラズマ処理室３０内に発生している放電プラズマによって放電プラズマ処理される。この放電プラズマ処理により、フレキシブル積層体３９の絶縁フィルム３９ａの表面に化学的に活性な官能基を発現させることなどによって、フレキシブル積層体３９の絶縁フィルム３９ａの表面の接着性が向上する。
【００３０】
第１プラズマ処理室３０内における放電プラズマ処理後のフレキシブル積層体３９は第１プラズマ処理室３０から搬出された後に下予備室３１内に搬入され、下予備室３１内の搬送ロール１２および搬送ロール１３によって搬送される。
【００３１】
その後、フレキシブル積層体３９は下予備室３１から搬出されて、第２プラズマ処理室３２内に搬入される。ここで、第２プラズマ処理室３２内にも予め放電プラズマ発生用ガスが導入されており、一対の電極３７、３８間に高周波電圧が印加されることによって予め放電プラズマが発生している。ここで、第２プラズマ処理室３２内に導入される放電プラズマ発生用ガスの種類は特に限定されないが、たとえば、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、キセノン、ラドンおよび窒素からなる群から選択された少なくとも１種を用いることができる。
【００３２】
また、フレキシブル積層体３９は、搬送ロール１３によって第２プラズマ処理室３２内に鉛直上方に搬入される。ここでも、フレキシブル積層体３９が第２プラズマ処理室３２内に水平方向ではなく鉛直方向に搬入されることによって、水平方向に搬入されたときに生じ得るフレキシブル積層体３９の自重による撓みを防止することができることから、フレキシブル積層体３９の撓みに起因する処理ムラなどの問題の発生を抑制することができる。
【００３３】
第２プラズマ処理室３２内における放電プラズマ処理後のフレキシブル積層体３９は第２プラズマ処理室３２から搬出された後に第２上予備室３３内に搬入され、第２上予備室３３内の搬送ロール１４および搬送ロール１５によって順次搬送される。
【００３４】
その後、フレキシブル積層体３９は出口予備室３４内に搬入され、搬送ロール１６および搬送ロール１８によって順次搬送される。なお、出口予備室３４内にはガスシール用ロール１７が設置されており、ガスシール用ロール１７の表面は密に起毛している。そして、搬送ロール１６とガスシール用ロール１７とは互いに接触してフレキシブル積層体３９を挟み込んでガスシールの役割を果たし、第１プラズマ処理室３０および第２プラズマ処理室３２の内部に外部のガスが入り込むのを抑制している。
【００３５】
出口予備室３４から搬出されたフレキシブル積層体３９は、搬送ロール２１、搬送ロール２２および搬送ロール２３によって順次搬送された後、巻き取りロール２７によって巻き取られる。
【００３６】
ここで、本発明の表面処理装置４０においては、第１プラズマ処理室３０の下流側に設置された搬送ロールであって、第１プラズマ処理室３０内における放電プラズマ処理後のフレキシブル積層体３９の絶縁フィルム３９ａの表面が接触する搬送ロールに最外層が樹脂層からなる樹脂被覆ロールが含まれており、この樹脂被覆ロールの最外層の樹脂層の表面とフレキシブル積層体３９の絶縁フィルム３９ａの表面との接触状態下における樹脂被覆ロールの最外層の樹脂層の静電容量が１００００Ｆ以下、好ましくは７５００Ｆ以下、さらに好ましくは５０００Ｆ以下であることを特徴としている。これは、本発明者が鋭意検討した結果、放電プラズマ処理後のフレキシブル積層体３９の絶縁フィルム３９ａの表面が接触する搬送ロールに最外層が樹脂層からなる樹脂被覆ロールを用い、樹脂被覆ロールの最外層の樹脂層の表面とフレキシブル積層体３９の絶縁フィルム３９ａの表面との接触状態下における樹脂被覆ロールの最外層の樹脂層の静電容量を１００００Ｆ以下、好ましくは７５００Ｆ以下、さらに好ましくは５０００Ｆ以下とすることによって、樹脂被覆ロールの最外層の樹脂層の表面とフレキシブル積層体３９の絶縁フィルム３９ａの表面との密着性が低減して、被処理体であるフレキシブル積層体３９の搬送がスムーズになり、フレキシブル積層体３９に発生していた折れシワや巻き取り時のシワの発生を低減できることを見出したことによるものである。
【００３７】
すなわち、図２の模式的断面図に示すように、搬送ロールが金属ロール４１であって、フレキシブル積層体３９中の絶縁フィルム３９ａがプラズマが照射されることにより分極して、絶縁フィルム３９ａの金属ロール４１と接触する側の表面がたとえば負電荷に帯電している場合には、フレキシブル積層体３９の絶縁フィルム３９ａの表面と接触する金属ロール４１の表面には正電荷が誘起され、フレキシブル積層体３９の絶縁フィルム３９ａの表面と接触する金属ロール４１の表面との間のクーロン力によってフレキシブル積層体３９と金属ロール４１との密着が発生する。
【００３８】
一方、図３の模式的断面図に示すように、搬送ロールが金属ロール４１の最表面が樹脂層４２からなる樹脂被覆ロール４３である場合には、フレキシブル積層体３９中の絶縁フィルム３９ａが分極して、絶縁フィルム３９ａの金属ロール４１と接触する側の表面がたとえば負電荷に帯電している場合でも、図２に示す金属ロール４１の場合のみと比べて樹脂被覆ロール４３の最表面の樹脂層４２に帯電する正電荷の量が少なくなると考えられることから、フレキシブル積層体３９の絶縁フィルム３９ａの表面と樹脂被覆ロール４３の樹脂層４２の表面との間のクーロン力が低減し、フレキシブル積層体３９と樹脂被覆ロール４３との密着性が低下すると考えられる。そして、本発明者が鋭意検討した結果、樹脂被覆ロール４３の最外層の樹脂層４２の表面とフレキシブル積層体３９の絶縁フィルム３９ａの表面との接触状態下における樹脂被覆ロール４３の最外層の樹脂層４２の静電容量を１００００Ｆ以下、好ましくは７５００Ｆ以下、さらに好ましくは５０００Ｆ以下としてフレキシブル積層体３９を搬送したときにフレキシブル積層体３９のよりスムーズな搬送が可能になることが見出され、本発明を完成するに至った。
【００３９】
なお、本発明において、樹脂被覆ロールの最外層の樹脂層の表面とフレキシブル積層体の絶縁フィルムの表面との接触状態下における樹脂被覆ロールの樹脂層の静電容量Ｃは、以下の式（１）で表わされる。
【００４０】
Ｃ＝ε・Ｓ／ｄ  …（１）
式（１）において、εは樹脂被覆ロールの樹脂層の誘電率（Ｆ／ｍ）を示し、Ｓは樹脂被覆ロールの樹脂層の表面と絶縁フィルムの表面との接触面積（ｍ2）を示し、ｄは樹脂被覆ロールの樹脂層の厚み（ｍ）を示している。
【００４１】
ここで、図４の模式的断面図に、式（１）における樹脂被覆ロール４３の樹脂層４２の表面とフレキシブル積層体３９の絶縁フィルム３９ａの表面との接触面積Ｓおよび樹脂被覆ロール４３の樹脂層４２の厚みｄとをそれぞれ示す。ここで、接触面積Ｓは、樹脂被覆ロール４３の樹脂層４２の表面とフレキシブル積層体３９の絶縁フィルム３９ａの表面との接触領域Ｒの面積のことである。
【００４２】
また、樹脂被覆ロールの樹脂層の誘電率は３Ｆ／ｍ以下であることが好ましい。この場合にも、たとえば図３に示すように、樹脂被覆ロール４３の最表面の樹脂層４２に帯電する正電荷の量が少なくなる傾向にあり、フレキシブル積層体３９の絶縁フィルム３９ａの表面と樹脂被覆ロール４３の樹脂層４２の表面との間のクーロン力が低減し、フレキシブル積層体３９と樹脂被覆ロール４３との密着性が低下してフレキシブル積層体３９のよりスムーズな搬送が可能になるものと考えられる。
【００４３】
また、樹脂被覆ロールの樹脂層の静摩擦係数は０．１以下であることが好ましい。この場合には、樹脂被覆ロールとフレキシブル積層体との離型性が優れるため、フレキシブル積層体３９のよりスムーズな搬送が可能になるものと考えられる。ここで、本発明における静摩擦係数ｘは、樹脂被覆ロールの樹脂層と同一の材質からなる樹脂シート上に、樹脂被覆ロールの樹脂層の一部である樹脂片（質量Ｍ（Ｎ））を置き、バネばかりなどにより樹脂片を引っ張り、樹脂片が動き出すときの引っ張り荷重をＰ（Ｎ）としたとき、以下の式（２）で表わされる。
【００４４】
ｘ＝Ｐ／Ｎ  …（２）
また、本発明における樹脂被覆ロールの樹脂層を構成する樹脂としては、たとえばＰＦＡ（四フッ化エチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合樹脂）、ＦＥＰ（四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン共重合樹脂）、ＥＴＦＥ（四フッ化エチレン−エチレン共重合樹脂）、ＰＴＦＥ（四フッ化エチレン樹脂）、ＣＴＦＥ（三フッ化塩化エチレン樹脂）、ＰＶＤＦ（フッ化ビニリデン樹脂）またはＰＰ（ポリプロピレン樹脂）などを用いることができる。
【００４５】
図１に示す構成の表面処理装置４０において、本発明における上記の樹脂被覆ロールが適用される搬送ロールとしては、第１プラズマ処理室３０内において放電プラズマ処理された後のフレキシブル積層体３９の絶縁フィルム３９ａの表面と接触する搬送ロール１２、搬送ロール１３、搬送ロール１８および搬送ロール２２からなる群から選択された少なくとも１つが挙げられる。なお、その他の搬送ロールについては特に限定されず、金属ロールを用いてもよく、上記の樹脂被覆ロールを用いてもよい。
【００４６】
なお、上記においては、フレキシブル積層体として、ポリイミド樹脂フィルムからなる絶縁フィルムと絶縁フィルム上の金属層とからなる２層構造のものについて説明したが、少なくとも金属層と絶縁フィルムとを含み、絶縁フィルムの表面が露出しているものであれば、金属層および絶縁フィルムのそれぞれの材質、厚さおよび層構造などの構成については特に限定されない。ここで、金属層としては、たとえば銅、アルミニウム、ニッケル、鉄、亜鉛またはこれらのいずれかを主成分とする合金などからなる層などを用いることができ、金属層の厚さはたとえば１μｍ以上１００μｍ以下の厚さにすることができる。また、絶縁フィルムとしては、たとえばエポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリオレフィン樹脂、フェノール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂またはこれらの少なくとも２種の混合樹脂などからなるフィルムなどを用いることができ、絶縁フィルムの厚さはたとえば１μｍ以上１００μｍ以下の厚さにすることができる。
【００４７】
また、本発明の表面処理装置においては、フレキシブル積層体の絶縁フィルムの表面を放電プラズマ処理するものであれば、その他の箇所（たとえば金属層など）が放電プラズマ処理されてもよいことは言うまでもない。
【００４８】
また、上記においては、本発明の表面処理装置を用いて、フレキシブル積層体の絶縁フィルムの表面を放電プラズマ処理する場合について説明したが、本発明においては、フレキシブル積層体の作製において金属層と積層する前の絶縁フィルムなどの絶縁フィルムを被処理体としてその表面を放電プラズマ処理することもできる。
【実施例】
【００４９】
（実施例１）
図１に示す表面処理装置４０において、搬送ロール１２、搬送ロール１３、搬送ロール１８および搬送ロール２２のそれぞれに、厚さ１１０μｍ、誘電率２．１Ｆ／ｍおよび最表面の静摩擦係数０．０５のＰＦＡ樹脂を最表面に樹脂層としてコーティングしたステンレスロールを樹脂被覆ロールとして用いた。ここで、樹脂被覆ロールの外径は１１８ｍｍであって、コーティングされたＰＦＡ樹脂の幅は１０８０ｍｍであった。
【００５０】
また、第１プラズマ処理室３０内および第２プラズマ処理室３２内のそれぞれにアルゴン、ヘリウムおよび窒素の混合ガス（アルゴン：ヘリウム：窒素＝５：５：０．３（体積比））を放電プラズマ発生用ガスとして予め６０分間導入しておき、ポリイミド樹脂フィルムからなる絶縁フィルム３９ａと銅箔からなる金属層３９ｂとの積層体からなる銅箔付ポリイミド（ＣＣＬ）をフレキシブル積層体３９として絶縁フィルム３９ａが上面となるように繰り出しロール２６に巻き付け、その一端を巻き取りロール２７に固定した。
【００５１】
ここで、それぞれの樹脂被覆ロールはフレキシブル積層体３９と樹脂被覆ロールの外周３６０°のうち１５０°の範囲で接触していたため、接触面積Ｓは１．０８×０．１１８×π×（１５０／３６０）≒０．１６７ｍ2であり、それぞれの樹脂被覆ロールの樹脂層の表面と絶縁フィルム３９ａの表面との接触状態下における静電容量Ｃは上記の式（１）より２．１×０．１６７／（１１０×１０-6）≒３１８８Ｆであった。
【００５２】
そして、第１プラズマ処理室３０内および第２プラズマ処理室３２内にそれぞれ出力２ｋＷの放電プラズマを発生させた後、６０Ｎのテンションをかけてフレキシブル積層体３９を繰り出し、フレキシブル積層体３９を４ｍ／ｍｉｎの搬送速度で搬送して、フレキシブル積層体３９の絶縁フィルム３９ａの表面の放電プラズマ処理を行なった。
【００５３】
その後、出口予備室３４から搬出されてきたフレキシブル積層体３９を観察したところフレキシブル積層体３９に折れシワが発生していないことが確認された。また、フレキシブル積層体３９はシワ無く巻き取りロール２７に巻き取ることができることも確認された。
【００５４】
（実施例２）
ＰＦＡ樹脂の代わりに、厚さ５０μｍ、誘電率２．１Ｆ／ｍおよび最表面の静摩擦係数０．０２のＰＴＦＥ樹脂を最表面に樹脂層としてコーティングしたステンレスロールを樹脂被覆ロールとして用いたこと以外は実施例１と同一の方法および同一の条件でＣＣＬからなるフレキシブル積層体３９の絶縁フィルム３９ａの表面の放電プラズマ処理を行なった。
【００５５】
ここで、それぞれの樹脂被覆ロールはフレキシブル積層体３９と樹脂被覆ロールの外周３６０°のうち１５０°の範囲で接触していたため、接触面積Ｓは１．０８×０．１１８×π×（１５０／３６０）≒０．１６７ｍ2であり、それぞれの樹脂被覆ロールの樹脂層の表面と絶縁フィルム３９ａの表面との接触状態下における静電容量Ｃは上記の式（１）より２．１×０．１６７／（５０×１０-6）≒７０１４Ｆであった。
【００５６】
そして、出口予備室３４から搬出されてきたフレキシブル積層体３９を観察したところフレキシブル積層体３９に折れシワが発生していないことが確認された。また、フレキシブル積層体３９はシワ無く巻き取りロール２７に巻き取ることができることも確認された。
【００５７】
（実施例３）
ＰＦＡ樹脂の代わりに、厚さ１００μｍ、誘電率２．６Ｆ／ｍおよび最表面の静摩擦係数０．０５のＥＴＦＥ樹脂を最表面に樹脂層としてコーティングしたステンレスロールを樹脂被覆ロールとして用いたこと以外は実施例１と同一の方法および同一の条件でＣＣＬからなるフレキシブル積層体３９の絶縁フィルム３９ａの表面の放電プラズマ処理を行なった。
【００５８】
ここで、それぞれの樹脂被覆ロールはフレキシブル積層体３９と樹脂被覆ロールの外周３６０°のうち１５０°の範囲で接触していたため、接触面積Ｓは１．０８×０．１１８×π×（１５０／３６０）≒０．１６７ｍ2であり、それぞれの樹脂被覆ロールの樹脂層の表面と絶縁フィルム３９ａの表面との接触状態下における静電容量Ｃは上記の式（１）より２．６×０．１６７／（１００×１０-6）≒４３４２Ｆであった。
【００５９】
そして、出口予備室３４から搬出されてきたフレキシブル積層体３９を観察したところフレキシブル積層体３９に折れシワが発生していないことが確認された。また、フレキシブル積層体３９はシワ無く巻き取りロール２７に巻き取ることができることも確認された。
【００６０】
（実施例４）
厚さ４３．５μｍ、誘電率２．６Ｆ／ｍおよび最表面の静摩擦係数０．０５のＥＴＦＥ樹脂を最表面に樹脂層としてコーティングしたステンレスロールを樹脂被覆ロールとして用いたこと以外は実施例１と同一の方法および同一の条件でＣＣＬからなるフレキシブル積層体３９の絶縁フィルム３９ａの表面の放電プラズマ処理を行なった。
【００６１】
ここで、それぞれの樹脂被覆ロールとフレキシブル積層体３９とは樹脂被覆ロールの外周３６０°のうち１５０°の範囲で接触していたため、接触面積Ｓは１．０８×０．１１８×π×（１５０／３６０）≒０．１６７ｍ2であり、それぞれの樹脂被覆ロールの樹脂層の表面と絶縁フィルム３９ａの表面との接触状態下における静電容量Ｃは上記の式（１）より２．６×０．１６７／（４３．５×１０-6）＝９９８２Ｆであった。
【００６２】
そして、出口予備室３４から搬出されてきたフレキシブル積層体３９を観察したところフレキシブル積層体３９に折れシワが発生していないことが確認された。また、フレキシブル積層体３９はシワ無く巻き取りロール２７に巻き取ることができることも確認された。
【００６３】
（実施例５）
図１に示す表面処理装置４０を用いて、幅１２００ｍｍであって、厚さ１２．５μｍのポリイミド樹脂フィルムからなる絶縁フィルムの表面の放電プラズマ処理を行なった。
【００６４】
図１に示す搬送ロール１２、搬送ロール１３、搬送ロール１８および搬送ロール２２のそれぞれに、厚さ１００μｍ、誘電率２．３Ｆ／ｍおよび最表面の静摩擦係数０．０５のＰＦＡ樹脂を最表面に樹脂層としてコーティングしたステンレスロールを樹脂被覆ロールとして用いた。ここで、樹脂被覆ロールの外径は１１８ｍｍであって、コーティングされたＰＦＡ樹脂の幅は１０８０ｍｍであった。
【００６５】
また、第１プラズマ処理室３０内および第２プラズマ処理室３２内のそれぞれにアルゴン、ヘリウムおよび窒素の混合ガス（アルゴン：ヘリウム：窒素＝５：５：０．３（体積比））を放電プラズマ発生用ガスとして予め６０分間導入しておき、上記の絶縁フィルムを繰り出しロール２６に巻き付け、その一端を巻き取りロール２７に固定した。
【００６６】
ここで、それぞれの樹脂被覆ロールは絶縁フィルムと樹脂被覆ロールの外周３６０°のうち１５０°の範囲で接触していたため、接触面積Ｓは１．０８×０．１１８×π×（１５０／３６０）≒０．１６７ｍ2であり、それぞれの樹脂被覆ロールの樹脂層の表面と絶縁フィルムの表面との接触状態下における静電容量Ｃは上記の式（１）より２．３×０．１６７／（１００×１０-6）≒３８４１Ｆであった。
【００６７】
そして、第１プラズマ処理室３０内および第２プラズマ処理室３２内にそれぞれ出力２ｋＷの放電プラズマを発生させた後、６０Ｎのテンションをかけて絶縁フィルムを繰り出し、絶縁フィルムを４ｍ／ｍｉｎの搬送速度で搬送して、絶縁フィルムの表面の放電プラズマ処理を行なった。
【００６８】
その後、出口予備室３４から搬出されてきた絶縁フィルムを観察したところ絶縁フィルムに折れシワが発生していないことが確認された。また、絶縁フィルムはシワ無く巻き取りロール２７に巻き取ることができることも確認された。
【００６９】
（比較例１）
図１に示す表面処理装置４０において、搬送ロール１２、搬送ロール１３、搬送ロール１８および搬送ロール２２のそれぞれに、ＰＦＡ樹脂をコーティングしないステンレスロールを用いたこと以外は実施例１と同一の方法および同一の条件でＣＣＬからなるフレキシブル積層体３９の絶縁フィルム３９ａの表面の放電プラズマ処理を行なった。
【００７０】
ここで、それぞれのステンレスロールはフレキシブル積層体３９とステンレスロールの外周３６０°のうち１５０°の範囲で接触していたため、接触面積Ｓは１．０８×０．１１８×π×（１５０／３６０）≒０．１６７ｍ2であるが、ステンレスロールの誘電率は∞であるため、それぞれのステンレスロールの表面と絶縁フィルム３９ａの表面との接触状態下における静電容量Ｃは上記の式（１）より∞であった。
【００７１】
そして、出口予備室３４から搬出されてきたフレキシブル積層体３９を観察したところフレキシブル積層体３９に折れシワが多数発生しており、プリント配線基板として使用することができないような状態となっていることが確認された。
【００７２】
（比較例２）
ＰＦＡ樹脂の代わりに、厚さ１００μｍ、誘電率７．７Ｆ／ｍおよび最表面の静摩擦係数０．４のＰＶＤＦ樹脂を最表面に樹脂層としてコーティングしたステンレスロールを樹脂被覆ロールとして用いたこと以外は実施例１と同一の方法および同一の条件でＣＣＬからなるフレキシブル積層体３９の絶縁フィルム３９ａの表面の放電プラズマ処理を行なった。
【００７３】
ここで、それぞれの樹脂被覆ロールはフレキシブル積層体３９と樹脂被覆ロールの外周３６０°のうち１５０°の範囲で接触していたため、接触面積Ｓは１．０８×０．１１８×π×（１５０／３６０）≒０．１６７ｍ2であり、それぞれの樹脂被覆ロールの樹脂層の表面と絶縁フィルム３９ａの表面との接触状態下における静電容量Ｃは上記の式（１）より７．７×０．１６７／（１００×１０-6）≒１２８５９Ｆであった。
【００７４】
そして、出口予備室３４から搬出されてきたフレキシブル積層体３９を観察したところフレキシブル積層体３９に折れシワが多数発生しており、プリント配線基板として使用することができないような状態となっていることが確認された。
【００７５】
（比較例３）
ＰＦＡ樹脂の代わりに、厚さ１００μｍ、誘電率７．７Ｆ／ｍおよび最表面の静摩擦係数０．３のＰＶＤＦ樹脂を最表面に樹脂層としてコーティングしたステンレスロールを樹脂被覆ロールとして用いたこと以外は実施例１と同一の方法および同一の条件でポリイミド樹脂フィルムからなる絶縁フィルムの表面の放電プラズマ処理を行なった。
【００７６】
ここで、それぞれの樹脂被覆ロールは絶縁フィルムとは樹脂被覆ロールの外周３６０°のうち１５０°の範囲で接触していたため、接触面積Ｓは１．０８×０．１１８×π×（１５０／３６０）≒０．１６７ｍ2であり、それぞれの樹脂被覆ロールの樹脂層の表面と絶縁フィルムの表面との接触状態下における静電容量Ｃは上記の式（１）より７．７×０．１６７／（１００×１０-6）≒１２８５９Ｆであった。
【００７７】
そして、出口予備室３４から搬出されてきた絶縁フィルムを観察したところフレキシブル積層体３９に折れシワが多数発生していた。
【００７８】
上記の結果から、樹脂被覆ロールの樹脂層の表面と絶縁フィルムの表面との接触状態下における静電容量が１００００Ｆ以下である実施例１〜５の放電プラズマ処理を行なった場合には、フレキシブル積層体および絶縁フィルムのシワの発生がないことが確認された。
【００７９】
なお、上記の実施例１〜４においては、フレキシブル積層体３９の絶縁フィルム３９ａを上側、金属層３９ｂを下側として、絶縁フィルム３９ａの表面の放電プラズマ処理を行なったが、フレキシブル積層体３９の絶縁フィルム３９ａを下側とし、金属層３９ｂを上側として、第１プラズマ処理室３０の下流側において絶縁フィルム３９ａと接触する搬送ロールを樹脂被覆ロールとした構成で絶縁フィルム３９ａの表面の放電プラズマ処理を行なっても実施例１〜４と同様の結果が得られると考えられる。
【００８０】
今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明によれば、被処理体のシワの発生を抑制することができる表面処理装置を提供することができるので、本発明はＣＣＬなどのフレキシブル積層体の絶縁フイルムの表面およびフレキシブル積層体の形成に使用される絶縁フイルムの表面の放電プラズマ処理などに好適に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明の表面処理装置の好ましい一例の模式的な構成図である。
【図２】金属ロールによりフレキシブル積層体を搬送するときを図解する模式的な断面図である。
【図３】樹脂被覆ロールによりフレキシブル積層体を搬送するときを図解する模式的な断面図である。
【図４】樹脂被覆ロールの樹脂層の表面と絶縁フィルムの表面との接触面積Ｓおよび樹脂被覆ロールの樹脂層の厚みｄを示す模式的な断面図である。
【符号の説明】
【００８３】
１，２，３，４，６，７，９，１０，１１，１２，１３，１４，１５，１６，１８，２１，２２，２３  搬送ロール、８，１７  ガスシール用ロール、２６  繰り出しロール、２７  巻き取りロール、２８  入口予備室、２９  第１上予備室、３０  第１プラズマ処理室、３１  下予備室、３２  第２プラズマ処理室、３３  第２上予備室、３４  出口予備室、３５，３６，３７，３８  電極、３９  フレキシブル積層体、３９ａ  絶縁フィルム、３９ｂ  金属層、４０  表面処理装置、４１  金属ロール、４２  樹脂層、４３  樹脂被覆ロール。
【図１】
0004712544.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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