(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リーダ／ライタからの通信信号より、受信データの開始を示す信号、前記受信データ、及び前記受信データの終了を示す信号を識別して抽出する受信回路と、
前記受信データに従って演算処理を行い、送信データを生成する演算回路と、
前記送信データの開始を示す信号、前記送信データ、及び前記送信データの終了を示す信号から前記リーダ／ライタへの通信信号を生成する送信回路と、
受信処理状態、演算処理状態、または送信処理状態のいずれか一の状態を示す状態制御レジスタとを有し、
前記状態制御レジスタが前記受信処理状態のとき、前記受信回路が動作するとともに前記演算回路及び前記送信回路が停止しており、
前記状態制御レジスタが前記演算処理状態のとき、前記演算回路が動作するとともに前記受信回路及び前記送信回路が停止しており、
前記状態制御レジスタが前記送信処理状態のとき、前記送信回路が動作するとともに前記受信回路及び前記演算回路が停止していることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記状態制御レジスタは、
前記受信データの終了を示す信号を受信したときに前記受信処理状態から前記演算処理状態に変化し、
前記演算処理回路において前記演算処理が終了したときに前記演算処理状態から前記送信処理状態に変化し、
前記送信データの送信終了時に前記送信処理状態から前記受信処理状態に変化することを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
請求項１または２において、
前記演算回路における電源線と前記演算回路以外の回路における電源線とは、互いに独立した電源線であることを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一において、
前記演算回路が停止しているとき、前記演算回路における電源線と電源回路との電気的接続が遮断されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一において、前記状態制御レジスタは、前記受信データまたは前記送信データを保存する機能を有することを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一において、前記受信回路、前記演算回路、前記送信回路、及び前記状態制御レジスタは、ガラス基板上において薄膜トランジスタで形成されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項７】
請求項１乃至５のいずれか一において、前記受信回路、前記演算回路、前記送信回路、及び前記状態制御レジスタは、プラスチック基板上において薄膜トランジスタで形成されていることを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無線通信により情報信号の送受信を行う半導体装置に関する。特に薄膜トランジスタで形成される半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、超小型化したＩＣチップと、無線通信用のアンテナを備えた半導体装置（以下「半導体装置」、「ＩＣタグ」ともいう）が注目されている。この半導体装置は、リーダ／ライタと呼ばれる無線通信装置を介して情報の送受信を非接触で行う。
【０００３】
無線通信により情報の送受信を行う半導体装置の応用分野として、流通業界における商品管理が知られている。現在はバーコードを利用した商品管理システムが普及しているが、バーコードは光学的に読み取るため、曲面に付した場合や印刷面が汚れているときはデータが上手く読み取れない場合がある。一方、リーダ／ライタと呼ばれる無線通信装置を用いて非接触で情報の送受信を行う方式では、商品の形態に依存せずに読み取りを行うことができる。そのため、商品管理の効率化、低コスト化などが期待されている。その他、乗車券、航空旅客券、料金の自動精算など、広範な応用が期待されている（特許文献１参照）。このように、微小な半導体装置により人やモノを識別、管理する仕組みはＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）と呼ばれ、ＩＴ化社会の基盤技術として注目が高まっている。
【特許文献１】特開２０００−１４９１９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＲＦＩＤにおける通信規格としては、例えば、ＩＳＯ／ＩＥＣ  １５６９３などが規定されている。ＩＳＯ／ＩＥＣ  １５６９３によると、通信信号における搬送波の周波数として１３．５６ＭＨｚ±７ｋＨｚを用い、リーダ／ライタから半導体装置へのデータの伝送は、ＡＳＫ（Ａｍｐｌｉｔｕｄｅ  Ｓｈｉｆｔ  Ｋｅｙｉｎｇ  振幅変位キーイング）方式を用いる。
【０００５】
図５に、ＡＳＫ方式における半導体装置へのデータ伝送時の通信信号を示す。図５において、通信信号１０１は、搬送波の周波数で振動する電磁波である。通信信号１０１により伝送されるデータは、通信信号１０１の振幅の包絡線１０２によって表される。通信信号１０１の振幅が最大の場合を”１”、最小の場合を”０”とする。半導体装置は、このような通信信号１０１より、”０”及び”１”を受信する。
【０００６】
また、ＩＳＯ／ＩＥＣ  １５６９３によると、半導体装置の動作に必要な電源電圧は、通信信号１０１より電磁誘導などの方法を用いて供給される。したがって、無線通信を利用して動作する半導体装置において、大規模な演算回路を動作させるためには、通信信号より大電流を供給し得る大規模なアンテナや大規模の電源回路が必要となり、チップ面積大、高価格化などを招く恐れがある。また、データ伝送にＡＳＫ方式を用いるため、”０”を受信している際は、電源電圧の供給が不安定になりやすい。つまり、電磁誘導により供給される電源電圧も変動するため、半導体装置の低消費電力化の要求が益々厳しくなる。
【０００７】
このような状況に鑑み本発明は、無線通信を利用して動作する半導体装置の低消費電力化と高性能化を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、演算回路、状態制御レジスタ及び通信回路を含む半導体装置である。状態制御レジスタは、受信処理状態、演算処理状態、送信状態のいずれかで半導体装置が動作するように制御する。受信回路は、リーダ／ライタからの通信信号より、受信データの開始（ＳＯＦ  ＝  Ｓｔａｒｔ  Ｏｆ  Ｆｒａｍｅ）を示すデータ、受信データ、受信データの終了（ＥＯＦ  ＝  Ｅｎｄ  Ｏｆ  Ｆｒａｍｅ）を示すデータを識別して抽出する。ＥＯＦ信号を示すデータ抽出した場合、状態制御レジスタを演算処理状態に変化させる。演算処理状態の場合は、演算回路が動作する。演算処理回路は、受信回路が通信信号から抽出した受信データに従って演算処理を行う。演算処理が終了した場合、状態制御レジスタを送信処理状態に変化させる。送信処理状態の場合は、送信回路のみ動作する。送信回路は、送信データの開始（ＳＯＦ信号）を示すデータと、送信データと、送信データの終了（ＥＯＦ信号）を示すデータと、からリーダ／ライタへの通信信号を生成する。
【０００９】
以上のような構成にすることで、ＡＳＫ方式を用いたデータのデータ伝送時、すなわち、通信信号の振幅が変動する場合には、消費電力の大きい演算回路の動作を停止し、受信又は送信に最低限必要な回路のみ動作させることを可能とする。また、通信信号の振幅が変動しない場合にのみ、演算回路を動作させることを可能とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、データ伝送にＡＳＫ方式を用いる場合にも大規模な電源回路を必要とせずに、高機能な半導体装置を実現できる。それにより、演算処理回路を大規模化することが可能であり、高性能且つ低消費電力の半導体装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下に、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。但し、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００１２】
（実施の形態１）
本実施の形態では、演算回路を特定の機能を実現するための専用回路とした構成を図１及び図２を参照して説明する。図１は本実施の形態に係る半導体装置のハードウェア構成であり、図２は本実施の形態に係る半導体装置における処理のフローチャートである。
【００１３】
図１において、半導体装置２０１は、演算回路２０２、状態制御レジスタ２０３、受信回路２０４、送信回路２０５、アンテナ２０６、共振回路２０７、電源回路２０８、リセット回路２０９、クロック回路２１０、復調回路２１１、変調回路２１２、受信信号２１３、送信信号２１４を有する。なお、図１では、説明の簡単化のため、受信信号２１３と、送信信号２１４とを別の信号として示したが、実際には、両者は重ね合わされており、半導体装置２０１及びリーダ／ライタの間で同時に送受信される。
【００１４】
図１において、通信信号（動作磁界）により形成される磁界中に半導体装置２０１を置くと、アンテナ２０６と共振回路２０７により誘導起電力を生じる。この誘導起電力により、半導体装置２０１の動作に必要な電源電圧を生成する。誘導起電力は電源回路２０８における電気容量により保持され、また電気容量によって電位が安定化される。リセット回路２０９は半導体装置２０１全体を初期状態とするシステムリセット信号２１５を生成する。システムリセット信号２１５はクロック信号の一種であり、例えば電源電圧の立ち上がりに対し、一定の時間遅れて立ち上がる信号をシステムリセット信号２１５とすることができる。クロック回路２１０は通信信号からクロック信号を生成する。例えば通信信号を半波整流した後、インバーター回路を通すことで、通信信号と同周期のクロック信号が生成される。このクロック信号を半導体装置２０１におけるシステムクロック信号２１６としても良いが、さらに分周しシステムクロック信号２１６としてもよい。復調回路２１１は、ＡＳＫ方式の受信信号２１３の振幅の変動を”０”又は”１”の信号として検出する。例えばローパスフィルターとする。変調回路２１２は、送信データをＡＳＫ方式の送信信号２１４の振幅を変動させて送信する。例えば、送信データが”０”の場合、共振回路２０７の共振点を変化させ、通信信号の振幅を変化させる。
【００１５】
状態制御レジスタ２０３は、受信処理状態と、演算処理状態と、送信処理状態と、のいずれかの状態であることを示すことができる。また、状態制御レジスタ２０３を変更することで、各状態間を遷移することができる。具体的には、状態制御レジスタ２０３における特定のビットを、受信処理状態フラグ、演算処理状態フラグ、送信処理状態フラグとし、各状態フラグが”１”の場合に各々の状態であるとし、各フラグを変更する。
【００１６】
受信処理状態の場合は受信回路２０４が動作し、演算回路２０２及び送信回路２０５は停止する。また、演算処理状態の場合は演算回路２０２が動作し、受信回路２０４及び送信回路２０５は停止する。さらに、送信処理状態の場合は送信回路２０５が動作し、受信回路２０４及び演算回路２０２は停止する。
【００１７】
以上のような状態制御において、クロック信号の供給を停止するには、受信処理状態フラグが”１”の場合に受信回路２０４に供給するクロック信号のイネーブル信号２１７を”１”とする。そして、演算処理状態フラグが”１”の場合に演算回路２０２のリセット信号を”０”及び演算回路２０２に供給するクロック信号のイネーブル信号２１８を”１”とする。さらに、送信処理状態フラグが”１”の場合に送信回路２０５に供給するクロック信号のイネーブル信号２１９を”１”とすることで実現できる。
【００１８】
具体的には、システムクロック信号２１６とイネーブル信号２１７との論理積を受信回路２０４に供給するクロック信号とする。そして、システムクロック信号２１６とイネーブル信号２１８との論理積を演算回路２０２に供給するクロック信号とする。さらに、システムクロック信号２１６とイネーブル信号２１９との論理積を送信回路２０５に供給するクロック信号とすることで実現できる。
【００１９】
次に、図１７に示すタイミングチャートを用いて、状態制御に係わる信号の説明をする。第１の信号１７０１は、図１におけるシステムクロック信号２１６である。第２の信号１７０２は、図１における演算回路２０２のリセット信号である。第３の信号１７０３は、図１における状態制御レジスタ２０３の受信処理状態フラグである。第４の信号１７０４は、図１における状態制御レジスタ２０３の演算処理状態フラグである。また、第５の信号１７０５は、図１における状態制御レジスタ２０３の送信処理状態フラグである。
【００２０】
図１７において、第３の信号１７０３が”１”の期間は、受信処理状態の期間１７１２である。第４の信号１７０４が”１”の期間は、演算処理状態の期間１７１３である。第５の信号１７０５が”１”の期間は、送信処理状態の期間１７１４である。
【００２１】
受信処理状態の期間１７１２では、図１の受信回路２０４に供給するクロック信号のイネーブル信号２１７は”１”であり、図１７の第６の信号１７０６（イネーブル信号２１７）のようになる。ここで、受信回路２０４に供給するクロック信号は、システムクロック信号２１６とイネーブル信号２１７との論理積なので、図１７の第７の信号１７０７のようになる。
【００２２】
演算処理状態の期間１７１３では、図１の演算回路２０２のリセット信号は”０”であり、図１７において第２の信号１７０２として表されている。演算回路２０２に供給するクロック信号のイネーブル信号２１８は”１”であり、図１７において第８の信号１７０８（イネーブル信号２１８）のようになる。ここで、演算回路２０２に供給するクロック信号は、システムクロック信号２１６とイネーブル信号２１８との論理積なので、図１７の第９の信号１７０９のようになる。
【００２３】
送信処理状態の期間１７１４では、図１の送信回路２０５に供給するクロック信号のイネーブル信号２１９は”１”であり、図１７の第１０の信号１７１０（イネーブル信号２１９）のようになる。ここで、送信回路２０５に供給するクロック信号は、システムクロック信号２１６とイネーブル信号２１９との論理積なので、図１７の第１１の信号１７１１のようになる。
【００２４】
演算処理状態の場合は、演算回路２０２に供給する電源電圧を供給しない構成とすると、消費電力を低減できるので好適である。具体的には、演算回路２０２における電源線を他の回路における電源線とは独立した電源線とし、演算回路２０２の電源線と電源回路２０８との電気的接続を遮断すれば良い。
【００２５】
なお、状態制御レジスタ２０３は、伝送データを保存する機能も有することが望ましい。この場合は、半導体装置２０１が信号を送受信中は電源電圧が供給されていなくてはならない。具体的には、状態制御レジスタ２０３における電源線を他の回路における電源線とは独立した電源線とし、半導体装置２０１が信号を送受信中は、状態制御レジスタ２０３と電源回路２０８の電気的接続を接続してあれば良い。
【００２６】
以下、図２のフローチャートと対応させながら説明する。受信回路２０４は、復調回路２１１により復調された信号より、ＳＯＦ信号と、受信データと、ＥＯＦ信号とを識別して抽出する（通信信号受信３０１）。ＥＯＦ信号を抽出した場合、状態制御レジスタ２０３を演算処理状態に変化させる（状態制御レジスタ設定３０２）。状態制御レジスタ２０３を演算処理状態に変化させるには、演算処理状態フラグを１に書き換える手段を有していれば良い。
【００２７】
演算回路２０２は、例えば暗号化されたデータの送受信において復号化／暗号化の処理を行う専用回路である。演算処理状態フラグが１の場合、受信回路が送信信号から抽出した受信データに従って演算処理を行う（演算処理３０３）。また、演算処理が終了した場合、状態制御レジスタを送信処理状態に変化させる（状態制御レジスタ設定３０４）。状態制御レジスタを送信処理状態に変化させるには、送信状態フラグを”１”に書き換える手段を有していれば良い。
【００２８】
送信回路２０５は、送信データを通信信号の形式に沿って加工し、変調回路２１２に出力する（通信信号送信３０５）。送信が終了次第、状態制御レジスタを受信処理状態に変化させる（状態制御レジスタ設定３０６）。状態制御レジスタを受信処理状態に変化させるには、受信状態フラグを”１”に書き換える手段を有していれば良い。
【００２９】
以上のような形態とすることで、通信信号からの誘導起電力により電源電圧を供給し、ＡＳＫ方式により通信データを送受信する半導体装置において、データの送受信時、すなわち動作磁界が変動する場合に消費電力の大きい演算回路の動作を停止し、動作磁界が変動しない場合に演算回路を動作させることができる。一方、動作磁界が変動する場合に、受信又は送信に最低限必要な機能を受信回路もしくは送信回路で実現することで大容量電源を必要としない。つまり、高度な演算処理を小規模な電源回路で実行することが可能である。このようにして、大規模回路を搭載した半導体装置に好適な構成で、高性能且つ低消費電力の半導体装置を提供できる。
【００３０】
また、本実施の形態における半導体装置を、ガラス基板、石英基板、プラスチック基板などの絶縁表面を有する基板上に形成された半導体薄膜を活性層として用いた薄膜トランジスタから構成することで、高性能且つ低消費電力の半導体装置を、より軽量で安価に提供することができる。
【００３１】
（実施の形態２）
本実施の形態では、演算回路を、ＣＰＵとメモリとし、ソフトウェアにより演算処理を行う構成を、図３及び図４を用いて説明する。図３は、本実施の形態における半導体装置のハードウェア構成であり、図４は、本実施の形態における半導体装置における処理のフローチャートである。
【００３２】
図３において、半導体装置２０１は、演算回路２０２、状態制御レジスタ２０３、受信回路２０４、送信回路２０５、アンテナ２０６、共振回路２０７、電源回路２０８、リセット回路２０９、クロック回路２１０、復調回路２１１、変調回路２１２、受信信号２１３、送信信号２１４を有する。演算回路２０２は、ＣＰＵ４０１（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ：中央処理装置）、ＲＡＭ４０２（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ：ランダムアクセスが可能な読み出しと書き込みができるメモリ）、ＲＯＭ４０３（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ：読み出し専用メモリ）、ＣＰＵインターフェース４０４（ＣＰＵ  ＩｎｔｅｒＦａｃｅ：ＣＰＵインターフェース）を有する。なお、図３では、説明の簡単化のため、受信信号２１３と、送信信号２１４とを別の信号として示したが、実際には、両者は重ね合わされており、半導体装置２０１及びリーダ／ライタの間で同時に送受信される。
【００３３】
図３において、通信信号により形成される磁界中に半導体装置２０１を置くと、アンテナ２０６と共振回路２０７により、誘導起電力を生じる。この誘導起電力により、半導体装置２０１における電源電圧を供給することができる。誘導起電力は、電源回路２０８における電気容量により保持され、また電気容量によって電位が安定化される。リセット回路２０９は半導体装置２０１全体を初期状態とするシステムリセット信号２１５を生成する。例えばシステムリセット信号２１５のため、電源電圧の立ち上がりに対して一定の時間遅れて立ち上がる信号を生成する。クロック回路２１０は、通信信号からクロック信号を生成する。例えば、通信信号を半波整流した後、インバータ回路を通すことで、通信信号と同周期のクロック信号が生成される。このクロック信号をさらに分周し、半導体装置２０１におけるクロック信号としてもよい。復調回路２１１は、ＡＳＫ方式の受信信号２１３の振幅の変動を”０”及び”１”の信号として検出する。例えばローパスフィルターとする。変調回路２１２は、送信データをＡＳＫ方式の送信信号２１４の振幅を変動させて送信する。例えば、送信データが”０”の場合、共振回路２０７の共振点を変化させ、通信信号の振幅を変化させる。
【００３４】
状態制御レジスタ２０３は、受信処理状態と、演算処理状態と、送信処理状態と、のいずれかの状態であることを示す。また、状態制御レジスタ２０３を変更することで、各状態間を遷移することができる。具体的には、状態制御レジスタにおける特定のビットを、受信処理状態フラグ、演算処理状態フラグ、送信処理状態フラグとし、各状態フラグが”１”の場合に各々の状態であるとし、各フラグを変更する。
【００３５】
受信処理状態の場合は、受信回路２０４が動作し、ＣＰＵ４０１、ＲＡＭ４０２、ＲＯＭ４０３、ＣＰＵインターフェース４０４、送信回路２０５は停止する。また、演算処理状態の場合は、ＣＰＵ４０１、ＲＡＭ４０２、ＲＯＭ４０３、ＣＰＵインターフェース４０４が動作し、受信回路２０４及び送信回路２０５は停止する。さらに、送信処理状態の場合は、送信回路２０５が動作し、受信回路２０４、ＣＰＵ４０１、ＲＡＭ４０２、ＲＯＭ４０３、ＣＰＵインターフェース４０４は停止する。
【００３６】
以上のような状態制御において、クロック信号の供給を停止するには、受信処理状態フラグを、受信回路２０４に供給するクロック信号のイネーブル信号として用いる。そして、演算処理状態フラグを、ＣＰＵ４０１、ＲＡＭ４０２、ＲＯＭ４０３、ＣＰＵインターフェース４０４のリセット信号４０５，及びＣＰＵ４０１、ＲＡＭ４０２、ＲＯＭ４０３、ＣＰＵインターフェース４０４に供給するクロック信号のイネーブル信号として用いる。さらに、送信処理状態フラグを送信回路２０５に供給するクロック信号のイネーブル信号とすることで実現できる。
【００３７】
このような状態制御は、受信処理状態フラグが”１”の場合に受信回路２０４に供給するクロック信号のイネーブル信号２１７を”１”とする。そして、演算処理状態フラグが”１”の場合にＣＰＵ４０１、ＲＡＭ４０２、ＲＯＭ４０３、ＣＰＵインターフェース４０４のリセット信号４０５を”０”及びＣＰＵ４０１、ＲＡＭ４０２、ＲＯＭ４０３、ＣＰＵインターフェース４０４に供給するクロック信号のイネーブル信号２１８を”１”とする。そして、送信処理状態フラグが”１”の場合に送信回路２０５に供給するクロック信号のイネーブル信号２１９を”１”とすることができる。
【００３８】
より具体的には、システムクロック信号２１６とイネーブル信号２１７との論理積を受信回路２０４に供給するクロック信号とする。そして、システムクロック信号２１６とイネーブル信号２１８との論理積をＣＰＵ４０１、ＲＡＭ４０２、ＲＯＭ４０３、ＣＰＵインターフェース４０４に供給するクロック信号とする。さらに、システムクロック信号２１６とイネーブル信号２１９との論理積を送信回路２０５に供給するクロック信号とすることで実現できる。
【００３９】
次に、図１７に示すタイミングチャートを用いて、状態制御に係わる信号の説明をする。第１の信号１７０１は、図３におけるシステムクロック信号２１６である。第２の信号１７０２は、図３におけるＣＰＵ４０１、ＲＡＭ４０２、ＲＯＭ４０３、ＣＰＵインターフェース４０４のリセット信号である。第３の信号１７０３は、図３における状態制御レジスタ２０３の受信処理状態フラグである。第４の信号１７０４は、図３における状態制御レジスタ２０３の演算処理状態フラグである。第５の信号１７０５は、図３における状態制御レジスタ２０３の送信処理状態フラグである。
【００４０】
図１７において、第３の信号１７０３が”１”の期間は、受信処理状態の期間１７１２である。第４の信号１７０４が”１”の期間は、演算処理状態の期間１７１３である。第５の信号１７０５が”１”の期間は、送信処理状態の期間１７１４である。
【００４１】
受信処理状態の期間１７１２では、図３の受信回路２０４に供給するクロック信号のイネーブル信号は”１”であり、図１７の第６の信号１７０６（イネーブル信号２１７）のようになる。ここで、受信回路２０４に供給するクロック信号は、システムクロック信号２１６とイネーブル信号２１７との論理積なので、図１７の第７の信号１７０７のようになる。
【００４２】
演算処理状態の期間１７１３では、図３のＣＰＵ４０１、ＲＡＭ４０２、ＲＯＭ４０３、ＣＰＵインターフェース４０４のリセット信号は”０”及びＣＰＵ４０１、ＲＡＭ４０２、ＲＯＭ４０３、ＣＰＵインターフェース４０４に供給するクロック信号のイネーブル信号２１８は”１”であり、各々図１７の第２の信号１７０２、第８の信号１７０８（イネーブル信号２１８）のようになる。ここで、ＣＰＵ４０１、ＲＡＭ４０２、ＲＯＭ４０３、ＣＰＵインターフェース４０４に供給するクロック信号は、システムクロック信号２１６とイネーブル信号２１８との論理積なので、図１７の第９の信号１７０９のようになる。
【００４３】
送信処理状態の期間１７１４では、図３の送信回路２０５に供給するクロック信号のイネーブル信号２１９は”１”であり、図１７の第１０の信号１７１０（イネーブル信号２１９）のようになる。ここで、送信回路２０５に供給するクロック信号は、システムクロック信号２１６とイネーブル信号２１９との論理積なので、図１７の第１１の信号１７１１のようになる。
【００４４】
演算処理状態の場合は、演算回路２０２に供給する電源電圧を供給しない構成とすると、消費電力を低減できるので好適である。具体的には、演算回路２０２における電源線を他の回路における電源線とは独立した電源線とし、演算回路２０２の電源線と電源回路２０８との電気的接続を遮断すれば良い。
【００４５】
なお、状態制御レジスタ２０３は、伝送データを保存する機能も有することが望ましい。この場合は、半導体装置２０１が信号を送受信中は電源電圧が供給されていなくてはならない。具体的には、状態制御レジスタ２０３における電源線を他の回路における電源線とは独立した電源線とし、半導体装置２０１が信号を送受信中は、状態制御レジスタ２０３と電源回路２０８の電気的接続を接続してあれば良い。
【００４６】
また、受信処理状態及び送信処理状態の場合は、ＣＰＵ４０１、ＲＡＭ４０２、ＲＯＭ４０３、ＣＰＵインターフェース４０４に供給する電源電圧を停止しても良い。この場合、演算処理状態に遷移した際に、状態制御レジスタ２０３の演算処理状態フラグが”１”となり、さらに電源電圧が規定値以上に達した後にクロック信号のイネーブル信号を有効化し、続いてリセット信号を解除するとＣＰＵ４０１の動作を安定化できる。。
【００４７】
以下、図４のフローチャートと対応させながら説明する。受信回路２０４は、復調回路により復調された信号より、ＳＯＦ信号と、受信データと、ＥＯＦ信号と、を識別して抽出する（通信信号受信５０１）。ＥＯＦ信号を抽出した場合、状態制御レジスタ２０３を演算処理状態に変化させる（状態制御レジスタ設定５０２）。具体的には、演算処理状態フラグを”１”に書き換える手段を有していれば良い。
【００４８】
演算処理状態フラグが”１”の場合に、受信回路２０４が送信信号から抽出した受信データに従って、ＣＰＵ４０１は、演算処理を行う（演算処理５０３）。具体的な演算処理としては、例えば暗号化されたデータの送受信において復号化／暗号化の処理を行う。さらに、復号化したデータの内容に従って、あらかじめ決められた内容の演算処理を行っても良い。これらの処理内容は、ＲＯＭ４０３にあらかじめプログラムを格納することで自由に変えられる。演算処理の作業用メモリとしてＲＡＭ４０２を用いると良い。ＲＡＭ４０２、ＲＯＭ４０３、状態制御レジスタ２０３は、ＣＰＵ４０１のアドレス空間上に存在する構成とすると好適である。この際、ＣＰＵインターフェース４０４は、ＣＰＵ４０１が発行したアドレスが、ＲＡＭ４０２、ＲＯＭ４０３もしくは状態制御レジスタ２０３のいずれに相当するか識別する機能を有する。
【００４９】
なお、演算処理が終了した場合ＣＰＵ４０１は、状態制御レジスタを送信処理状態に変化させる（状態制御レジスタ設定５０４）。状態制御レジスタを送信処理状態に変化させるには、送信状態フラグを”１”に書き換える手段を有していれば良い。この手段も、ＲＯＭ４０３にあらかじめ格納されたプログラムをＣＰＵ４０１が実行することで実現することができる。
【００５０】
送信回路２０５は、送信データを、通信信号の形式に沿って加工し、変調回路２１２に出力する（通信信号送信５０５）。送信が終了次第、状態制御レジスタを受信処理状態に変化させる（状態制御レジスタ設定５０６）。状態制御レジスタを受信処理状態に変化させるには、受信状態フラグを”１”に書き換える手段を有していれば良い。
【００５１】
以上のような形態とすることで、通信信号からの誘導起電力により電源電圧を供給し、ＡＳＫ方式により通信データを送受信する半導体装置において、データの送受信時、すなわち、動作磁界が変動する場合に、消費電力の大きいＣＰＵやメモリの動作を停止し、動作磁界が変動しない場合に、ＣＰＵやメモリを動作させることができる。一方、動作磁界が変動する場合に、受信又は送信に最低限必要な機能を受信回路もしくは送信回路で実現することで、大容量電源を必要としない。つまり、高度な演算処理を小規模な電源回路で実行することが可能である。このようにして、大規模回路を搭載した半導体装置に好適な構成で、高性能化と低消費電力化を両立させることができる。
【００５２】
また、本実施の形態における半導体装置を、ガラス基板、石英基板、プラスチック基板などの絶縁表面を有する基板上に形成された半導体薄膜を活性層として用いた薄膜トランジスタから構成することで、高性能且つ低消費電力の半導体装置を、より軽量で安価に提供することができる。
【００５３】
（実施の形態３）
本実施の形態は、実施の形態１及び実施の形態２を併用した構成である。すなわち、本発明における半導体装置において、専用回路とＣＰＵとメモリとで演算回路を構成し、演算処理の一部を専用回路でハードウェア的に処理し、残りの演算処理のプログラムをＣＰＵでソフトウェア的に処理する構成である。
【００５４】
専用回路では、並列に実行できる演算や、繰り返し実行する演算を行うことが望ましい。一方、ＣＰＵでは、より複雑な演算を行うことが望ましい。実用的には、演算速度、消費電力、チップ面積、開発資産などを考慮し、適宜最適な構成を選択すれば良い。
【００５５】
なお、本実施の形態に関する他の詳細は、実施の形態１及び実施の形態２に示した説明から容易に推測できるので割愛する。
【００５６】
以上のような形態とすることで、大規模回路を搭載した半導体装置に好適な構成で、高性能且つ低消費電力の半導体装置を提供できる。
【００５７】
また、本実施の形態における半導体装置を、ガラス基板、石英基板、プラスチック基板などの絶縁表面を有する基板上に形成された半導体薄膜を活性層として用いた薄膜トランジスタから構成することで、高性能且つ低消費電力の半導体装置を、より軽量で安価に提供することができる。
【００５８】
以下に、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。但し、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本実施例の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、実施例を説明するための全図において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【実施例１】
【００５９】
本実施例では、本発明における半導体装置を、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）により構成する場合について、断面図を用いて説明する。
【００６０】
図１０（Ａ）は、絶縁基板１０１０上に形成されたＴＦＴ部１００１とメモリ部１００２の断面図を示す。ＴＦＴ部１００１は、実施の形態１に示した演算回路や実施の形態２に示したＣＰＵ、ＲＡＭ、ＣＰＵインターフェースなどに相当する。メモリ部１００２は、実施の形態２に示したＲＯＭに相当する。絶縁基板１０１０には、ガラス基板、石英基板、珪素からなる基板、金属基板、プラスチック基板等を用いることができる。またガラス基板を用いる場合、ＴＦＴ等が形成される側と反対面を研磨し、薄くしたものを用いることができる。このように薄くしたガラス基板は、装置の軽量化、薄型化を達成することができる。
【００６１】
絶縁基板１０１０上には下地膜１０１１が設けられている。ＴＦＴ部１００１では下地膜１０１１を介して薄膜トランジスタ１０２０、１０２１が設けられ、メモリ部１００２には下地膜１０１１を介して薄膜トランジスタ１０２２が設けられている。各薄膜トランジスタは、島状に分離形成された半導体膜１０１２、ゲート絶縁膜を介して設けられたゲート電極１０１４、ゲート電極側面に絶縁物で形成されたサイドウォール１０１３を有している。半導体膜１０１２は、膜厚が０．２μｍ以下、代表的には４０ｎｍから１７０ｎｍ、好ましくは５０ｎｍから１５０ｎｍとなるように形成する。さらに、サイドウォール１０１３、及び半導体膜１０１２を覆う絶縁膜１０１６、半導体膜１０１２に形成された不純物領域に接続する電極１０１５を有する。なお電極１０１５は不純物領域と接続するため、ゲート絶縁膜及び絶縁膜１０１６にコンタクトホールを形成し、当該コンタクトホールに重ねて導電膜を形成し、当該導電膜をパターニングして形成することができる。
【００６２】
半導体膜１０１２は非晶質シリコン、多結晶シリコンを用いることができる。多結晶シリコンを用いる場合、まず非晶質シリコンを形成し、熱処理又はレーザ照射を行って多結晶シリコンを形成することができる。このとき、ニッケルを代表とする金属元素を用いて熱処理、又はレーザ照射を行うことにより、結晶化温度を低減することができる。レーザ照射には、連続発振、又はパルス発振のレーザ照射装置を用いることができる。また、熱処理を伴った結晶化法と、連続発振レーザ若しくは１０ＭＨｚ以上の周波数で発振するレーザビームを照射する結晶化法とを組み合わせても良い。連続発振レーザ又は１０ＭＨｚ以上の周波数で発振するレーザビームを照射することで、結晶化された半導体膜の表面を平坦なものとすることができる。それにより、ゲート絶縁膜を薄膜化することも可能であり、また、ゲート絶縁膜の耐圧を向上させることに寄与することができる。
【００６３】
また、半導体膜に対し、連続発振レーザ若しくは１０ＭＨｚ以上の周波数で発振するレーザビームを照射しながら一方向に走査して結晶化させて得られた半導体膜は、そのビームの走査方向に結晶が成長する特性がある。その走査方向をチャネル長方向（チャネル形成領域が形成されたときにキャリアが流れる方向）に合わせてトランジスタを配置し、以下に示すゲート絶縁膜を組み合わせることで、特性ばらつきが小さく、しかも電界効果移動度が高いトランジスタ（ＴＦＴ）を得ることができる。
【００６４】
本発明における半導体装置を構成する薄膜トランジスタにおいて、ゲート絶縁膜等を代表とする絶縁膜は、高密度プラズマ処理を用いて被形成面の表面を酸化又は窒化することによって作製することができる。高密度プラズマ処理とは、プラズマ密度が１×１０１１ｃｍ−３以上、好ましくは１×１０１１ｃｍ−３から９×１０１５ｃｍ−３以下であり、マイクロ波（例えば周波数２．４５ＧＨｚ）といった高周波を用いたプラズマ処理である。このような条件でプラズマを発生させると、低電子温度が０．２ｅＶから２ｅＶとなる。このように低電子温度が特徴である高密度プラズマは、活性種の運動エネルギーが低いため、プラズマダメージが少なく欠陥が少ない膜を形成することができる。このようなプラズマ処理を可能とする成膜室に、被形成体、ゲート絶縁膜を形成する場合であればパターニングされた半導体膜が形成された基板を配置する。そして、プラズマ発生用の電極、所謂アンテナと被形成体との距離を２０ｍｍから８０ｍｍ、好ましくは２０ｍｍから６０ｍｍとして成膜処理を行う。このような高密度プラズマ処理は、低温プロセス（基板温度４００℃以下）の実現が可能となる。そのため、耐熱性の低いプラスチックを基板上に成膜することができる。
【００６５】
このような絶縁膜の成膜雰囲気は窒素雰囲気、又は酸素雰囲気とすることができる。窒素雰囲気とは、代表的には、窒素と希ガスとの混合雰囲気、又は窒素と水素と希ガスとの混合雰囲気である。希ガスは、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、キセノンの少なくとも１つを用いることができる。また酸素雰囲気とは、代表的には、酸素と希ガスとの混合雰囲気、酸素と水素と希ガスとの混合雰囲気である。又は一酸化二窒素と希ガスとの混合雰囲気を用いてプラズマ処理をしても同様の効果が得られる。希ガスは、ヘリウム、ネオン、アルゴン、クリプトン、キセノンの少なくとも１つを用いることができる。また水素と希ガスとの混合雰囲気を用いてもよい。
【００６６】
この高密度プラズマで生成された酸素ラジカル（ＯＨラジカルを含む場合もある）や窒素ラジカル（ＮＨラジカルを含む場合もある）によって、被形成面の表面を酸化又は窒化することができる。
【００６７】
このような高密度プラズマを用いた処理により、１〜２０ｎｍ、代表的には５〜１０ｎｍの絶縁膜を形成することができる。この場合の反応は固相反応であるため、当該絶縁膜と半導体膜との界面準位密度はきわめて低くすることができる。このような、高密度プラズマ処理は、被形成面、例えば半導体膜であれば結晶性シリコン、又は多結晶シリコンを直接酸化、若しくは窒化するため、形成される絶縁膜の厚さは、ばらつきをきわめて小さくすることができる。加えて、結晶性シリコンの場合、結晶粒界でも酸化が強くされることがないため、非常に好ましい状態となる。すなわち、ここで示す高密度プラズマ処理で半導体膜の表面を固相酸化することにより、結晶粒界において異常な酸化反応をさせることなく、均一性が良く、界面準位密度が低い絶縁膜を形成することができる。
【００６８】
このように形成された絶縁膜は、緻密なものとなる。また高密度プラズマ処理により形成された絶縁膜は、当該絶縁膜と半導体膜の接触する界面状態を改善することができる。例えば高密度プラズマ処理を用いてゲート絶縁膜を形成すると、半導体膜との界面状態を改善することができる。その結果、薄膜トランジスタの電気特性を向上させることができる。
【００６９】
絶縁膜の作製に高密度プラズマ処理を用いる場合を説明したが、半導体膜に高密度プラズマ処理を施してもよい。高密度プラズマ処理によって、半導体膜表面の改質を行うことができる。その結果、界面状態を改善でき、薄膜トランジスタの電気特性を向上させることができる。
【００７０】
本実施例においてゲート絶縁膜等の絶縁膜は、高密度プラズマ処理によって形成される絶縁膜のみを用いても良いし、それにプラズマや熱反応を利用したＣＶＤ法で酸化シリコン、酸窒化シリコン、窒化シリコンなどの絶縁膜を堆積し、積層させても良い。いずれにしても、高密度プラズマで形成した絶縁膜をゲート絶縁膜の一部又は全部に含んで形成されるトランジスタは、特性のばらつきを小さくすることができる。
【００７１】
また平坦性を高めるため、絶縁膜１０１７、１０１８が設けられているとよい。このとき絶縁膜１０１７は有機材料から形成し、絶縁膜１０１８は無機材料から形成するとよい。絶縁膜１０１７、１０１８が設けられている場合、電極１０１５は、これら絶縁膜１０１７、１０１８にコンタクトホールを介して不純物領域と接続するように形成することができる。
【００７２】
さらに絶縁膜１０２５が設けられ、電極１０１５と接続するように下部電極１０２７を形成する。下部電極１０２７の端部を覆い、下部電極１０２７が露出するように開口部が設けられた絶縁膜１０２８を形成する。開口部内に、メモリ材料層１０２９を形成し、上部電極１０３０を形成する。このようにして、下部電極１０２７、メモリ材料層１０２９、上部電極１０３０を有するメモリ素子１０２３が形成される。メモリ材料層１０２９は、有機材料又は無機材料から形成することができる。下部電極１０２７又は上部電極１０３０は、導電性材料から形成することができる。例えば、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）もしくはシリコン（Ｓｉ）の元素からなる膜又はこれらの元素を用いた合金膜等から形成することができる。またインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化珪素を含むインジウム錫酸化物、２％から２０％の酸化亜鉛を含む酸化インジウム等の透光性材料を用いることができる。
【００７３】
さらに平坦性を高め、不純物元素の侵入を防止するため、絶縁膜１０３１を形成するとよい。
【００７４】
本実施例で説明した絶縁膜は、無機材料又は有機材料を用いることができる。無機材料は、酸化珪素、窒化珪素を用いることができる。有機材料はポリイミド、アクリル、ポリアミド、ポリイミドアミド、レジスト又はベンゾシクロブテン、シロキサン、ポリシラザンを用いることができる。なお、シロキサン樹脂とは、Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を含む樹脂に相当する。シロキサンは、シリコン（Ｓｉ）と酸素（Ｏ）との結合で骨格構造が構成される。置換基として、少なくとも水素を含む有機基（例えばアルキル基、芳香族炭化水素）が用いられる。置換基として、フルオロ基を用いてもよい。または置換基として、少なくとも水素を含む有機基と、フルオロ基とを用いてもよい。ポリシラザンは、珪素（Ｓｉ）と窒素（Ｎ）の結合を有するポリマー材料を出発原料として形成される。
【００７５】
図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）と異なり、電極１０１５のコンタクトホール１０５１内にメモリ材料層を形成したメモリの断面図を示す。図１０（Ａ）と同様に、下部電極として電極１０１５を用い、電極１０１５上にメモリ材料層１０２９、上部電極１０３０を形成し、メモリ素子１０２３を形成することができる。その後、絶縁膜１０３１を形成する。その他の構成は図１０（Ａ）と同様であるため、説明を省略する。
【００７６】
このようにコンタクトホール１０５１にメモリ素子を形成すると、メモリ素子の小型化を図ることができる。またメモリ用の電極が不要となるため製造工程を削減し、低コストでメモリを搭載した半導体装置を提供することができる。
【００７７】
以上のように、半導体装置をガラス基板、石英基板、プラスチック基板などの絶縁表面を有する基板上に形成された半導体薄膜を活性層として用いた薄膜トランジスタから構成することで、高性能且つ低消費電力の半導体装置を、より軽量で安価に提供することができる。
【００７８】
本実施例は、実施の形態１、実施の形態２または実施の形態３と自由に組み合わせて実施することが可能である。
【実施例２】
【００７９】
本実施例では、本発明における半導体装置において、回路の一部を構成する薄膜トランジスタのレイアウトについて、図１１、図１２及び図１３を用いて説明する。
【００８０】
実施例１で示した半導体膜１０１２に相当する半導体層は、絶縁表面を有する基板の全面若しくは一部（トランジスタの半導体領域として確定されるよりも広い面積を有する領域）に、下地膜等を介して形成される。そして、フォトリソグラフィー技術によって、半導体層上にマスクパターンを形成する。そのマスクパターンを利用して半導体層をエッチング処理することにより、図１１に示す薄膜トランジスタのソース領域、ドレイン領域及びチャネル形成領域を含む特定形状を有する島状の半導体パターン１１０１を形成することができる。そのパターン形成された半導体層の形状は、薄膜トランジスタの特性に基づき、要求される回路特性やレイアウトの適切さを考慮して決められる。
【００８１】
本発明における半導体装置の回路を構成する薄膜トランジスタにおいて、半導体層を形成するためのフォトマスクは特徴的なパターンを備えている。そのマスクパターンの屈曲する部分は、少なくとも直角に折れ曲がらないように複雑な形状で構成されている。例えば、屈曲部の外側は頂部を切り欠いた形状としている。この場合、マスクパターンの角部に丸みを持たせてもよい。図１１は、このようなマスクパターンを有するフォトマスクを用いて形成された半導体層の形状を示している。この場合、当該フォトマスクを用いたフォトリソグラフィー工程の露光条件を制御することにより、半導体層１１０１の角部は、フォトマスクパターンの角部よりさらに丸みを帯びるように調節することもできる。すなわち、半導体層１１０１の角部には、フォトマスクのパターンよりもさらにパターン形状をなめらかにした丸みが設けられてもよい。なお図１１において、後に形成されるゲート電極１０１４やゲート配線１２０１、電極１０１５や配線を点線で示す。
【００８２】
次に、角部に丸みがついた半導体層１１０１上には、ゲート絶縁膜が形成される。そして、実施例１で示したように、半導体層と一部が重なるようにゲート電極１０１４、及び同時にゲート配線１２０１が形成される。ゲート電極又はゲート配線は、金属層や半導体層を成膜し、フォトリソグラフィー技術によって形成することができる。
【００８３】
このゲート電極又はゲート配線を形成するためのフォトマスクのパターンは、屈曲部外側の角部を切り欠いた形状となっている。また、そのパターンの屈曲部内側は直角に折れ曲がらないように複数回に渡って折れ曲がっている。このような屈曲する形状はゲート配線パターンの幅を基準に考慮することができ、配線の線幅の１／２以下で、線幅の１／５以上の長さでに角部を削除している。このマスクパターンの形状は、図１２に示すように、ゲート電極１０１４又はゲート配線のパターン形状として転写することができる。またゲート電極又はゲート配線への転写のときに、ゲート電極又はゲート配線の角部がさらに丸みを帯びるように転写することもできる。すなわちゲート電極又はゲート配線の角部には、フォトマスクのパターンよりもさらにパターン形状をなめらかにした丸みが設けられていてもよい。なお図１２において、後に形成される電極１０１５や配線を点線で示す。
【００８４】
このようなゲート電極又はゲート配線は、レイアウトの制約上、矩形に折れ曲がる。そのため、ゲート電極又はゲート配線の丸みを帯びた角部には凸部（外側の辺）と凹部（内側の辺）が設けられる。この丸みを帯びた凸部ではプラズマによるドライエッチの際、異常放電による微粉の発生を抑えることができる。また丸みを帯びた凹部では、洗浄のときに、たとえできた微粉があっても、それが角に集まりやすいのを洗い流すことができる。その結果、歩留まり向上が甚だしく期待できるという効果を有する。
【００８５】
次に、ゲート電極又はゲート配線上には、上記実施例１で示したように絶縁膜１０１６、１０１７、１０１８に相当する絶縁層等を形成する。勿論、本発明において絶縁膜は単層であっても構わない。
【００８６】
そして絶縁層上に、絶縁膜には所定の位置に開口を形成し、当該開口に電極１０１５や配線に相当する導電膜を形成する。この開口は、下層に位置する半導体層又はゲート配線層と、配線層との間の電気的な接続をとるために設けられる。配線は、フォトリソグラフィー技術によってマスクパターンが形成され、エッチング加工により所定のパターンに形成される。
【００８７】
配線によって、ある特定の素子間を連結することができる。この配線は、特定の素子と素子の間を直線で結ぶのではなく、レイアウトの制約上、矩形に折れ曲がる（以下、屈曲部という）。また配線は、開口部やその他の領域において配線幅が変化することがある。例えば開口部では、開口が配線幅と同等若しくは大きい場合には、その部分で配線幅が広がるように変化する。また、配線は回路のレイアウト上、容量部の一方の電極を兼ねるため、配線幅を大きくとることがある。
【００８８】
図１３に示すように、配線層は、Ｌ字形に折れ曲がった各コーナー部であって（直角三角形）の一辺が１０μｍ以下、または、配線の線幅の１／２以下で、線幅の１／５以上の長さに角部を削除し、コーナー部を丸みをおびるパターンを有せしめる。即ち、上面からみたコーナー部における配線層の外周は曲線を形成するようにする。具体的には、コーナー部の外周縁に丸みを帯びさせるため、コーナー部を挟む互いに垂直な２つの第１直線と、これら２つの第１直線と約４５度の角度をなす一つの第２直線と、で形成される直角２等辺三角形の部分に相当する配線層の一部を除去する。除去すると新たに２つの鈍角の部分が配線層に形成されるが、マスク設計や、エッチング条件を適宜設定することにより、各鈍角部分に第１直線と第２直線との両方に接する曲線が形成されるように配線層をエッチングすることが好ましい。なお、前記直角２等辺三角形の互いに等しい２辺の長さは、配線幅の１／５以上１／２以下とする。またコーナー部の内周についても、コーナー部の外周に沿って内周が丸みを帯びるよう形成する。
【００８９】
図１３に示したレイアウトを有する回路において、屈曲部や配線幅が変化する部位の角部をなめらかにして、丸みを付けることにより、プラズマによるドライエッチの際、異常放電による微粉の発生を抑えることができる。また、洗浄のときに、微粉が角部に集まらずに容易に洗い流すことができるので、生産性が向上するという効果もある。すなわち、製造工程で発生する塵や微粉の問題を解消することができる。特に多数の平行配線が設けられる駆動回路部等の配線において、ゴミを洗い流すことを可能とすることは、きわめて好都合である。
【００９０】
本実施例では、半導体層、ゲート配線、配線の３つのレイアウトにおいて、角部又は屈曲部に丸みを帯びる形態を説明したが、これに限定されるものではない。すなわち、いずれか一の層において、角部又は屈曲部に丸みを帯びさせ、製造工程における塵や微粉等の問題を解消することができればよい。
【００９１】
以上のようなレイアウトを用いて半導体装置を構成することで、高性能且つ低消費電力の半導体装置を、より軽量で安価に提供することができる。
【００９２】
なお、本実施例は、実施の形態１、実施の形態２、実施の形態３または実施例１と自由に組み合わせて実施することが可能である。
【実施例３】
【００９３】
本実施例では、本発明における半導体装置を構成する要素の一つとして、スタティックＲＡＭ（ＳＲＡＭ）を構成する一例について、図６〜図８を参照して説明する。なお、本実施例におけるＳＲＡＭを、実施の形態１及び実施の形態２で示した構成におけるＲＡＭに用いると好適である。
【００９４】
図６（Ａ）で示す半導体層６１０、６１１はシリコン若しくはシリコンを成分とする結晶性の半導体で形成することが好ましい。例えば、シリコン膜をレーザアニールなどによって結晶化された多結晶シリコン、単結晶シリコンなどが適用される。その他にも半導体特性を示す、金属酸化物半導体、アモルファスシリコン、有機半導体を適用することも可能である。
【００９５】
いずれにしても、最初に形成する半導体層は絶縁表面を有する基板の全面若しくは一部（トランジスタの半導体領域として確定されるよりも広い面積を有する領域）に形成する。そして、フォトリソグラフィー技術によって、半導体層上にマスクパターンを形成する。そのマスクパターンを利用して半導体層をエッチング処理することにより、ＴＦＴのソース及びドレイン領域及びチャネル形成領域を含む特定形状の島状の半導体層６１０、６１１を形成する。その半導体層６１０、６１１はレイアウトの適切さを考慮して決められる。
【００９６】
図６（Ａ）で示す半導体層６１０、６１１を形成するためのフォトマスクは、図６（Ｂ）に示すマスクパターン６２０を備えている。このマスクパターン６２０は、フォトリソグラフィー工程で用いるレジストがポジ型かネガ型かで異なる。ポジ型レジストを用いる場合には、図６（Ｂ）で示すマスクパターン６２０は、遮光部として作製される。マスクパターン６２０は、頂部Ａを切り欠いた形状となっている。また、屈曲部Ｂにおいては、その角部が直角とならないように複数段に渡って屈曲する形状となっている。このフォトマスクのパターンは、例えば、パターンの角部を一辺が１０μｍ以下の長さで削除している。
【００９７】
図６（Ｂ）で示すマスクパターン６２０は、その形状が、図６（Ａ）で示す半導体層６１０、６１１に反映される。その場合、マスクパターン６２０と相似の形状が転写されても良いが、マスクパターン６２０の角部がさらに丸みを帯びるように転写されていても良い。すなわち、マスクパターン６２０よりもさらにパターン形状をなめらかにした、丸め部を設けても良い。
【００９８】
半導体層６１０、６１１の上には、酸化シリコン若しくは窒化シリコンを少なくとも一部に含む絶縁層が形成される。この絶縁層を形成する目的の一つはゲート絶縁層である。そして、図７（Ａ）で示すように、半導体層と一部が重なるようにゲート配線７１２、７１３、７１４を形成する。ゲート配線７１２は半導体層６１０に対応して形成される。ゲート配線７１３は半導体層６１０、６１１に対応して形成される。また、ゲート配線７１４は半導体層６１０、６１１に対応して形成される。ゲート配線は、金属層又は導電性の高い半導体層を成膜し、フォトリソグラフィー技術によってその形状を絶縁層上に作り込む。
【００９９】
このゲート配線を形成するためのフォトマスクは、図７（Ｂ）に示すマスクパターン７２１を備えている。このマスクパターン７２１は、配線の線幅の１／２以下で、線幅の１／５以上の長さで角部を削除している。図７（Ｂ）で示すマスクパターン７２１は、その形状が、図７（Ａ）で示すゲート配線７１２、７１３、７１４に反映される。その場合、マスクパターン７２１と相似の形状が転写されても良いが、マスクパターン７２１の角部がさらに丸みを帯びるように転写されていても良い。すなわち、マスクパターン７２１よりもさらにパターン形状をなめらかにした、丸め部を設けても良い。凸部はプラズマによるドライエッチの際、異常放電による微粉の発生を抑え、凹部では、洗浄のときに、たとえできた微粉であっても、それが角に集まりやすいのを洗い流す結果として歩留まり向上が甚だしく期待できるという効果を有する。
【０１００】
層間絶縁層はゲート配線７１２、７１３、７１４の次に形成される層である。層間絶縁層は酸化シリコンなどの無機絶縁材料若しくはポリイミドやアクリル樹脂などを使った有機絶縁材料を使って形成する。この層間絶縁層とゲート配線７１２、７１３、７１４の間には窒化シリコン若しくは窒化酸化シリコンなどの絶縁層を介在させても良い。また、層間絶縁層上にも窒化シリコン若しくは窒化酸化シリコンなどの絶縁層を設けても良い。この絶縁層は、外因性の金属イオンや水分などＴＦＴにとっては良くない不純物により半導体層やゲート絶縁層を汚染するのを防ぐことができる。
【０１０１】
層間絶縁層には所定の位置に開孔が形成されている。例えば、下層にあるゲート配線や半導体層に対応して設けられる。金属若しくは金属化合物の一層若しくは複数層で形成される配線層は、フォトリソグラフィー技術によってマスクパターンが形成され、エッチング加工により所定のパターンに形成される。そして、図８（Ａ）で示すように、半導体層と一部が重なるように配線８１５〜８２０を形成する。配線はある特定の素子間を連結する。配線は特定の素子と素子の間を直線で結ぶのではなく、レイアウトの制約上屈曲部が含まれる。また、コンタクト部やその他の領域において配線幅が変化する。コンタクト部では、コンタクトホールが配線幅と同等若しくは大きい場合には、その部分で配線幅が広がるように変化する。
【０１０２】
この配線８１５〜８２０を形成するためのフォトマスクは、図８（Ｂ）に示すマスクパターン８２７を備えている。この場合においても配線は、配線の線幅の１／２以下で、線幅の１／５以上の長さで角部を削除し、コーナー部において丸みをおびるパターンを有せしめる。角部は、線幅の１／２以下で、１／５以上にコーナー部に丸みをおびさせる。このような配線は、凸部はプラズマによるドライエッチの際、異常放電による微粉の発生を抑え、凹部では、洗浄のときに、たとえできた微粉であっても、それが角に集まりやすいのを洗い流す結果として歩留まり向上が甚だしく期待できるという効果を有する。また、多数の平行配線では、ゴミを洗い流すのにはきわめて好都合である。
【０１０３】
図８（Ａ）には、ｎチャネル型トランジスタ８２１〜８２４、ｐチャネル型トランジスタ８２５、８２６が形成されている。ｎチャネル型トランジスタ８２３とｐチャネル型トランジスタ８２５及びｎチャネル型トランジスタ８２４とｐチャネル型トランジスタ８２６はインバータ８２７、８２８を構成している。この６つのトランジスタを含む回路はＳＲＡＭを形成している。これらのトランジスタの上層には、窒化シリコンや酸化シリコンなどの絶縁層が形成されていても良い。
【０１０４】
以上のような構成とすることで、高性能且つ低消費電力の半導体装置を、より軽量で安価に提供することができる。
【０１０５】
なお、本実施例は、実施の形態１、実施の形態２、実施の形態３、実施例１または実施例２と自由に組み合わせて実施することが可能である。
【実施例４】
【０１０６】
本実施例では、本発明における半導体装置を構成するトランジスタについて、図９及び図１４を参照して説明する。
【０１０７】
本発明における半導体装置を構成するトランジスタは、単結晶基板に形成されるＭＯＳトランジスタの他、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）で構成することもできる。図９はこれらの回路を構成するトランジスタの断面構造を示す図である。図９には、ｎチャネル型トランジスタ８０１、ｎチャネル型トランジスタ８０２、容量素子８０４、抵抗素子８０５、ｐチャネル型トランジスタ８０３が示されている。各トランジスタは半導体層９０５、絶縁層９０８、ゲート電極９０９を備えた薄膜トランジスタを用いることができる。ゲート電極９０９は、第１導電層９０３と第２導電層９０２の積層構造で形成されている。また、図１４（Ａ）〜（Ｄ）は、図９で示すトランジスタ、容量素子、抵抗素子に対応する上面図であり、併せて参照することができる。
【０１０８】
図９において、ｎチャネル型トランジスタ８０１は、チャネル長方向（キャリアの流れる方向）において、ゲート電極の両側に低濃度ドレイン（ＬＤＤ）とも呼ばれ、配線９０４とコンタクトを形成するソース及びドレイン領域を形成する不純物領域９０６の不純物濃度よりも低濃度にドープされた不純物領域９０７が半導体層９０５に形成されている。不純物領域９０６と不純物領域９０７には、ｎチャネル型トランジスタ８０１を構成する場合、ｎ型を付与する不純物としてリンなどが添加されている。ＬＤＤはホットエレクトロン劣化や短チャネル効果を抑制する手段として形成される。
【０１０９】
図１４（Ａ）で示すように、ｎチャネル型トランジスタ８０１のゲート電極９０９において、第１導電層９０３は、第２導電層９０２の両側に広がって形成されている。この場合において、第１導電層９０３の膜厚は、第２導電層の膜厚よりも薄く形成されている。第１導電層９０３の厚さは、１０〜１００ｋＶの電界で加速されたイオン種を通過させることが可能な厚さに形成されている。不純物領域９０７はゲート電極９０９の第１導電層９０３と重なるように形成されている。すなわち、ゲート電極９０９とオーバーラップするＬＤＤ領域を形成している。この構造は、ゲート電極９０９において、第２導電層９０２をマスクとして、第１導電層９０３を通して一導電型の不純物を添加することにより、自己整合的に不純物領域９０７を形成している。すなわち、ゲート電極とオーバーラップするＬＤＤを自己整合的に形成している。
【０１１０】
両側にＬＤＤを有するトランジスタは、実施の形態１及び実施の形態２における電源回路２０８の整流用のＴＦＴや、論理回路に用いられるトランスミッションゲート（アナログスイッチとも呼ぶ）を構成するトランジスタに適用される。これらのＴＦＴは、ソース電極又はドレイン電極に正負両方の電圧が印加されるため、ゲート電極の両側にＬＤＤを設けることが好ましい。
【０１１１】
また第１導電層９０３は、第２導電層９０２を用いてゲート配線を形成する場合、それらの両端を揃えるようにパターニングしてもよい。その結果、微細なゲート配線を形成することができる。またゲート電極とオーバーラップするＬＤＤを自己整合的に形成する必要もない。
【０１１２】
図９において、ｎチャネル型トランジスタ８０２は、ゲート電極の片側に不純物領域９０６の不純物濃度よりも低濃度にドープされた不純物領域９０７が半導体層９０５に形成されている。図１４（Ｂ）で示すように、ｎチャネル型トランジスタ８０２のゲート電極９０９において、第１導電層９０３は、第２導電層９０２の片側に広がって形成されている。この場合も同様に、第２導電層９０２をマスクとして、第１導電層９０３を通して一導電型の不純物を添加することにより、自己整合的にＬＤＤを形成することができる。
【０１１３】
片側にＬＤＤを有するトランジスタは、ソース及びドレイン電極間に正電圧のみ、もしくは負電圧のみが印加されるトランジスタに適用すればよい。具体的には、インバータ回路、ＮＡＮＤ回路、ＮＯＲ回路、ラッチ回路といった論理ゲートを構成するトランジスタや、センスアンプ、定電圧発生回路、電圧制御発振器（以下、ＶＣＯ（Ｖｏｌｔａｇｅ  Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ  Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ）とも呼ぶ。）といったアナログ回路を構成するトランジスタに適用すればよい。
【０１１４】
図９において、容量素子８０４は、第１導電層９０３と半導体層９０５とでゲート絶縁層９０８を挟んで形成されている。容量素子８０４を形成する半導体層９０５には、不純物領域９１０と不純物領域９１１を備えている。不純物領域９１１は、半導体層９０５において第１導電層９０３と重なる位置に形成される。また、不純物領域９１０は配線９０４とコンタクトを形成する。不純物領域９１１は、第１導電層９０３を通して一導電型の不純物を添加することで、不純物領域９１０と不純物領域９１１に，同じ不純物を添加して導電性をもたせることができる。いずれにしても、容量素子８０４において、半導体層９０５は電極として機能させるので、一導電型の不純物を添加して低抵抗化しておくことが好ましい。また、第１導電層９０３は、図１４（Ｃ）に示すように、第２導電層９０２を補助的な電極として利用することにより、電極として十分に機能させることができる。このように、第１導電層９０３と第２導電層９０２を組み合わせた複合的な電極構造とすることにより、容量素子８０４を自己整合的に形成することができる。
【０１１５】
容量素子は、実施の形態１及び実施の形態２における電源回路２０８が有する保持容量、あるいは共振回路２０７が有する共振容量として用いられる。特に、共振容量は、容量素子の２端子間に正負両方の電圧が印加されるため、２端子間の電圧の正負によらず容量として機能することが必要である。
【０１１６】
図９において、抵抗素子８０５は、第１導電層９０３によって形成されている。第１導電層９０３は３０〜１５０ｎｍ程度の厚さに形成されるので、その幅や長さを適宜設定して抵抗素子を構成することができる。
【０１１７】
抵抗素子は、実施の形態１及び実施の形態２における変調回路２１２が有する抵抗負荷として用いられる。また、ＶＣＯなどで電流を制御する場合の負荷としても用いられる場合がある。抵抗素子は、高濃度に不純物元素を含む半導体層や、膜厚の薄い金属層によって構成すればよい。抵抗値が膜厚、膜質、不純物濃度、活性化率などに依存する半導体層に対して、金属層は、膜厚、膜質で抵抗値が決定するため、ばらつきが小さく好ましい。
【０１１８】
図９において、ｐチャネル型トランジスタ８０３は、半導体層９０５に不純物領域９１２を備えている。この不純物領域９１２は、配線９０４とコンタクトを形成するソース及びドレイン領域を形成する。ゲート電極９０９の構成は第１導電層９０３と第２導電層９０２が重畳した構成となっている。ｐチャネル型トランジスタ８０３はＬＤＤを設けないシングルドレイン構造のトランジスタである。ｐチャネル型トランジスタ８０３を形成する場合、不純物領域９１２にはｐ型を付与する不純物として硼素などが添加される。一方、不純物領域９１２にリンを添加すればシングルドレイン構造のｎチャネル型トランジスタとすることもできる。
【０１１９】
半導体層９０５及びゲート絶縁層９０８の一方若しくは双方に対してマイクロ波で励起され、電子温度が２ｅＶ以下、イオンエネルギーが５ｅＶ以下、電子密度が１０１１〜１０１３ｃｍ−３程度である高密度プラズマ処理によって酸化又は窒化処理しても良い。このとき、基板温度を３００〜４５０℃とし、酸化雰囲気（Ｏ２、Ｎ２Ｏなど）又は窒化雰囲気（Ｎ２、ＮＨ３など）で処理することにより、半導体層９０５とゲート絶縁層９０８の界面の欠陥準位を低減することができる。ゲート絶縁層９０８対してこの処理を行うことにより、この絶縁層の緻密化を図ることができる。すなわち、荷電欠陥の生成を抑えトランジスタのしきい値電圧の変動を抑えることができる。また、トランジスタを３Ｖ以下の電圧で駆動させる場合には、このプラズマ処理により酸化若しくは窒化された絶縁層をゲート絶縁層９０８として適用することができる。また、トランジスタの駆動電圧が３Ｖ以上の場合には、このプラズマ処理で半導体層９０５の表面に形成した絶縁層とＣＶＤ法（プラズマＣＶＤ法若しくは熱ＣＶＤ法）で堆積した絶縁層とを組み合わせてゲート絶縁層９０８を形成することができる。また、同様にこの絶縁層は、容量素子の誘電体層としても利用することができる。この場合、このプラズマ処理で形成された絶縁層は、１〜１０ｎｍの厚さで形成され、緻密な膜であるので、大きな電荷容量を持つ容量素子を形成することができる。
【０１２０】
図９及び図１４を参照して説明したように、膜厚の異なる導電層を組み合わせることにより、さまざまな構成の素子を形成することができる。第１導電層のみが形成される領域と、第１導電層と第２導電層が積層されている領域は、回折格子パターン或いは半透膜からなる光強度低減機能を有する補助パターンを設置したフォトマスクまたはレチクルを用いて形成することができる。すなわち、フォトリソグラフィー工程において、フォトレジストを露光する際に、フォトマスクの透過光量を調節して、現像されるレジストマスクの厚さを異ならせる。この場合、フォトマスクまたはレチクルに解像度限界以下のスリットを設けて上記複雑な形状を有するレジストを形成してもよい。また、現像後に約２００℃のベークを行ってフォトレジスト材料で形成されるマスクパターンを変形させてもよい。
【０１２１】
また、回折格子パターン或いは半透膜からなる光強度低減機能を有する補助パターンを設置したフォトマスクまたはレチクルを用いることにより、第１導電層のみが形成される領域と、第１導電層と第２導電層が積層されている領域を連続して形成することができる。図１４（Ａ）に示すように、第１導電層のみが形成される領域を半導体層上に選択的に形成することができる。このような領域は、半導体層上において有効であるが、それ以外の領域（ゲート電極と連続する配線領域）では必要がない。このフォトマスク若しくはレチクルを用いることにより、配線部分は第１導電層のみの領域を作らないで済むので、配線密度を実質的に高めることができる。
【０１２２】
図９及び図１４の場合には、第１導電層はタングステン（Ｗ）、クロム（Ｃｒ）、タンタル（Ｔａ）、窒化タンタル（ＴａＮ）またはモリブデン（Ｍｏ）などの高融点金属、又は高融点金属を主成分とする合金もしくは化合物を３０ｎｍ〜５０ｎｍの厚さで形成する。また、第２導電層はタングステン（Ｗ）、クロム（Ｃｒ）、タンタル（Ｔａ）、窒化タンタル（ＴａＮ）またはモリブデン（Ｍｏ）などの高融点金属、又は高融点金属を主成分とする合金もしくは化合物で３００ｎｍ〜６００ｎｍの厚さに形成する。例えば、第１導電層と第２導電層をそれぞれ異なる導電材料を用い、後に行うエッチング工程でエッチングレートの差が生じるようにする。一例として、第１導電層にＴａＮを用い、第２導電層としてタングステン膜を用いることができる。
【０１２３】
本実施例では、回折格子パターン或いは半透膜からなる光強度低減機能を有する補助パターンを設置したフォトマスクまたはレチクルを用いて、電極構造の異なるトランジスタ、容量素子、抵抗素子を、同じパターニング工程によって作り分けることができることを示している。これにより、回路の特性に応じて、形態の異なる素子を、工程を増やすことなく作り込み、集積化することができる。
【０１２４】
以上のようなトランジスタにより、半導体装置を構成することで、高性能且つ低消費電力の半導体装置を、より軽量で安価に提供することができる。
【０１２５】
本実施例は、実施の形態１、実施の形態２、実施の形態３、実施例１、実施例２および実施例３と自由に組み合わせて実施することが可能である。
【実施例５】
【０１２６】
本実施例では、本発明における半導体装置を用いたシステム例について、図１５及び図１６を用いて説明する。本実施例では、本発明における半導体装置を用いた、セキュリティー性に優れたパーソナルコンピュータの利用者認証システムについて説明する。
【０１２７】
図１５は、本実施例における利用者認証システムの概要図で、パーソナルコンピュータ１５０１、半導体装置１５０２である。パーソナルコンピュータ１５０１には、入力装置１５０３及びリーダ／ライタ１５０４が接続されている。
【０１２８】
パーソナルコンピュータ１５０１及び半導体装置１５０２は、暗号用の共通鍵１５０５を有する。具体的には、パーソナルコンピュータ１５０１及び半導体装置１５０２のメモリに共通鍵１５０５のデータを各々格納する。共通鍵１５０５は、例えば６４ビット〜１２８ビットのデータで、平文（暗号化する前のデータ）の暗号化及び暗号文の復号に用いられる。共通鍵は、正規に登録された利用者毎に異なる共通鍵が作成され、パーソナルコンピュータ１５０１は、全てを有している。すなわち、正規に登録された利用者数分の共通鍵をパーソナルコンピュータ１５０１は有している。一方、半導体装置１５０２は、正規に登録された利用者が所有し、当該の利用者に固有な共通鍵のみを有している。共通鍵は、他者に知られぬよう、保存しなければならない。
【０１２９】
なお、本実施例では、暗号方式として共通鍵暗号方式（ＩＳＯ／ＩＥＣ  ９７９８−２  Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ  ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ−Ｓｅｃｕｒｉｔｙ  ｔｅｃｈｎｉｑｕｅｓ−Ｅｎｔｉｔｙ  ａｕｔｈｅｎｔｉｃａｔｉｏｎ−  Ｐａｒｔ  ２  ：  Ｍｅｃｈａｎｉｓｍｓ  ｕｓｉｎｇ  ｓｙｍｍｅｔｒｉｃ  ｅｎｃｉｐｈｅｒｍｅｎｔ  ａｌｇｏｒｉｔｈｍｓの規格参照）を用いる場合の例について示すが、公開鍵暗号方式（ＩＳＯ／ＩＥＣ  ９７９８−３  Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ  ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ−Ｓｅｃｕｒｉｔｙ  ｔｅｃｈｎｉｑｕｅｓ−Ｅｎｔｉｔｙ  ａｕｔｈｅｎｔｉｃａｔｉｏｎ−  Ｐａｒｔ  ３  ：  Ｍｅｃｈａｎｉｓｍｓ  ｕｓｉｎｇ  ｄｉｇｉｔａｌ  ｓｉｇｎａｔｕｒｅ  ｔｅｃｈｎｉｑｕｅｓの規格参照）など、他の暗号方式でも容易に適用できる。
【０１３０】
パーソナルコンピュータ１５０１は、共通鍵１５０５を用いて、平文を暗号化する手段を有する。具体的には、暗号化アルゴリズムを実行するソフトウェアを搭載しているものとする。また、半導体装置１５０２は、共通鍵１５０５を用いて、暗号文を復号する手段を有する。具体的には、実施の形態１または実施の形態２で示した演算回路において、復号アルゴリズムを実行する。
【０１３１】
以下、図１６のフローチャートを用いて、本実施例における利用者認証システムの利用方法を説明する。
【０１３２】
まず、利用希望者が入力装置１５０３を用いて、パーソナルコンピュータ１５０１における利用者名及びパスワードを入力する（利用者名入力１６０１）。パスワードは、正規の利用者が事前に登録しておく。パーソナルコンピュータ１５０１は、入力された利用者名から、該当する共通鍵を用いて、ある平文を暗号化する（暗号データ作成１６０２）。ここで、平文は、特定の意味を持ったデータでも、無意味なデータでも良い。次に、暗号データをリーダ／ライタ１５０４から送信する（暗号データ送信１６０３）。半導体装置１５０２は、暗号データを受信し、共通鍵１５０５を用いて暗号データを復号し（復号化処理１６０４）、復号データをリーダ／ライタに送信する（復号データ送信１６０５）。パーソナルコンピュータ１５０１は、復号データを、最初の平文と比較し（認証１６０６）、一致した場合のみ、利用希望者が正規に登録されている利用者であると認め、利用可能とする（平常利用１６０７）。
【０１３３】
以上のような、本実施例における利用者認証システムでは、パスワードを知り、且つ本発明における半導体装置を所有していないとコンピュータを利用できない。従って、パスワードのみの認証よりセキュリティー性が非常に高い。また、利用者は、半導体装置を携帯していれば、従来のパスワードのみによる認証と、何ら変わりなくパーソナルコンピュータを利用でき、新たな負担は少ない。
【０１３４】
なお、本発明は、パーソナルコンピュータの利用者認証について説明したが、正規に登録された利用者のみが利用できる他のシステムに対しても容易に適用できる。例えば、ＡＴＭ（Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｔｅｌｌｅｒ  Ｍａｃｈｉｎｅ  現金自動支払機）、ＣＤ（Ｃａｓｈ  Ｄｉｓｐｅｎｓｅｒ  現金自動払出機）などに、容易に適用できる。
【０１３５】
以上のような構成とすることで、本発明における半導体装置を用いた、非常にセキュリティー性が高い利用者認証システムを安価に構築することができる。
【０１３６】
なお、本実施例は、実施の形態１、実施の形態２、実施の形態３、実施例１、実施例２、実施例３および実施例４と自由に組み合わせて実施することが可能である。
【０１３７】
（付記）以上、説明した通り、本発明の態様として以下のものが含まれる。
【０１３８】
通信信号を送受信するアンテナを備え、通信信号を識別する受信回路と、暗号化されたデータの送受信において復号化／暗号化の処理を行う演算回路と、演算回路の演算結果を送信する送信回路と、通信信号の受信時に演算回路の動作を停止させ、演算回路の動作時に受信回路及び送信回路の動作を停止させる状態制御レジスタとを有する半導体装置。
【０１３９】
通信信号を送受信するアンテナを備え、通信信号を識別する受信回路と演算処理のプログラムを格納する読み出し専用メモリと演算処理の内容を記憶する作業メモリとを有し、復号化されたデータの内容に従ってプログラムを実行してデータ処理を行う演算回路と、演算回路の演算結果を送信する送信回路と、通信信号の受信時に演算回路の動作を停止させ、演算回路の動作時に受信回路及び送信回路の動作を停止させる状態制御レジスタとを有する半導体装置。
【０１４０】
通信信号を送受信するアンテナを備え、通信信号を識別する受信回路と、暗号化されたデータの送受信において復号化／暗号化の処理を行う演算回路と、演算回路の演算結果を送信する送信回路と、動作磁界が変動するときに受信回路を動作させると共に演算回路の動作を停止させ、動作磁界が変動しないときに受信回路を停止させるとともに演算回路を動作させる状態制御レジスタとを有する半導体装置。
【０１４１】
通信信号を送受信するアンテナを備え、通信信号を識別する受信回路と演算処理のプログラムを格納する読み出し専用メモリと演算処理の内容を記憶する作業メモリとを有し、復号化されたデータの内容に従ってプログラムを実行してデータ処理を行う演算回路と、演算回路の演算結果を送信する送信回路と、動作磁界が変動するときに受信回路を動作させると共に演算回路の動作を停止させ、動作磁界が変動しないときに受信回路を停止させるとともに演算回路を動作させる状態制御レジスタとを有する半導体装置。
【０１４２】
通信信号を識別する受信回路と、演算回路と、演算回路の演算結果を送信する送信回路と、演算回路、受信回路及び送信回路の動作を制御する状態制御レジスタを備えた半導体装置の駆動方法において、通信信号を復調しＳＯＦ信号と受信データとＥＯＦ信号を識別するステップと、ＥＯＦ信号を受信したときに制御レジスタを演算処理状態に変化させるステップと、演算回路において、受信データに従って演算処理を行うステップと、演算処理が終了したときに制御レジスタを送信処理状態に変化させるステップと、演算処理結果を通信信号の形式に沿って加工し変調回路に出力するステップと、送信終了時に制御レジスタを受信処理状態に変化させるステップとを含むもの。
【０１４３】
通信信号を識別する受信回路と、演算回路と、演算回路の演算結果を送信する送信回路と、演算回路、受信回路及び送信回路の動作を制御する状態制御レジスタを備えた半導体装置の駆動方法において、通信信号を復調しＳＯＦ信号と受信データとＥＯＦ信号を識別するステップと、ＥＯＦ信号を受信したときに制御レジスタを演算処理状態に変化させるステップと、演算回路において、暗号化されたデータを復号化し、そのデータの内容に従って、あらかじめ決められた内容の演算処理を行うステップと、演算処理が終了したときに制御レジスタを送信処理状態に変化させるステップと、演算処理結果を通信信号の形式に沿って加工し変調回路に出力するステップと、送信終了時に制御レジスタを受信処理状態に変化させるステップとを含むもの。
【図面の簡単な説明】
【０１４４】
【図１】本発明における半導体装置の概要図。
【図２】本発明における半導体装置における処理のフローチャート。
【図３】本発明における半導体装置の概要図。
【図４】本発明における半導体装置における処理のフローチャート。
【図５】ＡＳＫ方式におけるデータ送受信時の通信信号を示す図。
【図６】本発明における半導体装置のレイアウトを示す図。
【図７】本発明における半導体装置のレイアウトを示す図。
【図８】本発明における半導体装置のレイアウトを示す図。
【図９】本発明における半導体装置の断面図。
【図１０】本発明における半導体装置の断面図。
【図１１】本発明における半導体装置のレイアウトを示す図。
【図１２】本発明における半導体装置のレイアウトを示す図。
【図１３】本発明における半導体装置のレイアウトを示す図。
【図１４】本発明における半導体装置を構成する電気素子を示す図。
【図１５】本発明における半導体装置を用いた利用者認証システムの概要図。
【図１６】本発明における半導体装置を用いた利用者認証システムのフローチャート。
【図１７】実施の形態１及び実施の形態２で示す半導体装置の動作を説明するタイミングチャート図。
【符号の説明】
【０１４５】
１０１    通信信号
１０２    包絡線
２０１    半導体装置
２０２    演算回路
２０３    状態制御レジスタ
２０４    受信回路
２０５    送信回路
２０６    アンテナ
２０７    共振回路
２０８    電源回路
２０９    リセット回路
２１０    クロック回路
２１１    復調回路
２１２    変調回路
２１３    受信信号
２１４    送信信号
２１５    システムリセット信号
２１６    システムクロック信号
２１７    イネーブル信号
２１８    イネーブル信号
２１９    イネーブル信号
３０１    通信信号受信
３０２    状態制御レジスタ設定
３０３    演算処理
３０４    状態制御レジスタ設定
３０５    通信信号送信
３０６    状態制御レジスタ設定
４０１    ＣＰＵ
４０２    ＲＡＭ
４０３    ＲＯＭ
４０４    ＣＰＵインターフェース
４０５    リセット信号
５０１    通信信号受信
５０２    状態制御レジスタ設定
５０３    演算処理
５０４    状態制御レジスタ設定
５０５    通信信号送信
５０６    状態制御レジスタ設定
６１０    半導体層
６１１    半導体層
６２０    マスクパターン
７１２    ゲート配線
７１３    ゲート配線
７１４    ゲート配線
７２１    マスクパターン
８０１    ｎチャネル型トランジスタ
８０２    ｎチャネル型トランジスタ
８０３    ｐチャネル型トランジスタ
８０４    容量素子
８０５    抵抗素子
８１５    配線
８１６    配線
８１７    配線
８１８    配線
８１９    配線
８２０    配線
８２１    ｎチャネル型トランジスタ
８２２    ｎチャネル型トランジスタ
８２３    ｎチャネル型トランジスタ
８２４    ｎチャネル型トランジスタ
８２５    ｐチャネル型トランジスタ
８２６    ｐチャネル型トランジスタ
８２７    マスクパターン
９０２    導電層
９０３    導電層
９０４    配線
９０５    半導体層
９０６    不純物領域
９０７    不純物領域
９０８    ゲート絶縁層
９０９    ゲート電極
９１０    不純物領域
９１１    不純物領域
９１２    不純物領域
１００１    ＴＦＴ部
１００２    メモリ部
１０１０    絶縁基板
１０１１    下地膜
１０１２    半導体膜
１０１３    サイドウォール
１０１４    ゲート電極
１０１５    電極
１０１６    絶縁膜
１０１７    絶縁膜
１０１８    絶縁膜
１０２０    薄膜トランジスタ
１０２２    薄膜トランジスタ
１０２３    メモリ素子
１０２５    絶縁膜
１０２７    下部電極
１０２８    絶縁膜
１０２９    メモリ材料層
１０３０    上部電極
１０３１    絶縁膜
１０５１    コンタクトホール
１１０１    半導体パターン
１２０１    ゲート配線
１５０１    パーソナルコンピュータ
１５０２    半導体装置
１５０３    入力装置
１５０４    リーダ／ライタ
１５０５    共通鍵
１６０１    利用者名入力
１６０２    暗号データ作成
１６０３    暗号データ送信
１６０４    復号化処理
１６０５    復号データ送信
１６０６    認証
１６０７    平常利用
【図１】
0004842017.tif 000002
【図２】
0004842017.tif 000003
【図３】
0004842017.tif 000004
【図４】
0004842017.tif 000005
【図５】
0004842017.tif 000006
【図６】
0004842017.tif 000007
【図７】
0004842017.tif 000008
【図８】
0004842017.tif 000009
【図９】
0004842017.tif 000010
【図１０】
0004842017.tif 000011
【図１１】
0004842017.tif 000012
【図１２】
0004842017.tif 000013
【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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