(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
滑剤含有量の多い層（Ａ層）と滑剤含有量の少ない層（Ｂ層）からなる二層構成を有する第１のフィルム上に感光性樹脂組成物層を有する積層フィルムにおいて、前記第１のフィルムの８０℃における単位幅あたりのフィルム長手方向の５％伸び荷重が３．９２×１０−２〜８．８３×１０−１Ｎ／ｍｍ（４〜９０ｇｆ／ｍｍ）であり、Ａ層の滑剤の含有率が０．０１〜５重量％及びＢ層の滑剤の含有率が０．００１〜０．５重量％であって、前記感光性樹脂組成物層が、
（Ａ）バインダーポリマー、
（Ｂ）光重合開始剤、及び
（Ｃ）分子内に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物を含む積層フィルム。
【請求項２】
Ｂ層と接する面に感光性樹脂組成物層を有する請求項１記載の積層フィルム。
【請求項３】
滑剤の平均粒径が０．０５〜４μｍである請求項１又は２記載の積層フィルム。
【請求項４】
Ａ層の厚みが第１のフィルムの厚みの０．１〜８０％である請求項１、２又は３記載の積層フィルム。
【請求項５】
第１のフィルムの長手方向の破断伸びが５０〜１０００％である請求項１、２、３又は４記載の積層フィルム。
【請求項６】
第１のフィルムの酸素透過量が３．９５×１０−３ミリリットル／ｍ２・２４ｈ・Ｐａ以下（４００ミリリットル／ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ以下）である請求項１、２、３、４又は５記載の積層フィルム。
【請求項７】
第１のフィルムの吸水率が５％以下である請求項１、２、３、４、５又は６記載の積層フィルム。
【請求項８】
第１のフィルムのヘイズが１０％以下である請求項１、２、３、４、５、６又は７記載の積層フィルム。
【請求項９】
第１のフィルムのエレメンドルフ引裂強度が４４．１３Ｎ／ｃｍ以上（４．５ｋｇｆ／ｃｍ以上）である請求項１、２、３、４、５、６、７又は８記載の積層フィルム。
【請求項１０】
感光性樹脂組成物層及び第１のフィルムの他に、さらに感光性樹脂組成物層の第１のフィルムとは反対側に第２のフィルムを有するものである請求項１、２、３、４、５、６、７、８又は９記載の積層フィルム。
【請求項１１】
第２のフィルムと感光性樹脂組成物層の間の接着力が、第１のフィルムと感光性樹脂組成物層の間の接着力よりも小さいものである請求項１０記載の積層フィルム。
【請求項１２】
請求項１、２、３、４、５、６、７、８又は９記載の積層フィルムを、感光性樹脂組成物層と基板とが接するように基板上にラミネートし、次いで、露光、現像することを特徴とするプリント配線板の製造法。
【請求項１３】
請求項１０又は１１記載の積層フィルムを、第２のフィルムをはく離して、感光性樹脂組成物層と基板とが接するように基板上にラミネートし、次いで、露光、現像することを特徴とするプリント配線板の製造法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層フィルム及びプリント配線板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板を製造する際にめっき又はエッチング用のレジスト膜を形成するために用いられる積層フィルム１は、支持層（ベースフィルム）２′の上に、感光性樹脂組成物を塗布乾燥して感光性樹脂組成物層３とし、次いで、感光性樹脂組成物層３上に被覆層（保護フィルム）４′を積層して構成されている（図２（ａ）参照）。そして、従来は、支持層２′と感光性樹脂組成物層３とが転移層５′となって、ラミネートすべきプリント配線板の基板６上にラミネートされるようになっていた。
この従来の積層フィルム１をラミネートする際には、被覆層４′を剥離してから、感光性樹脂組成物層３を基板６側に向けて転移層５′を基板６上に載せ、その後、支持層２′側から加熱ロールにより転移層５′を加圧して圧着させる。したがって、ラミネート後の断面は図２（ｂ）のようになる。
【０００３】
次に、支持層２′上にネガマスクを置き、そのネガマスクを介して露光用の光線を照射して感光性樹脂組成物層３を露光する。その後、ネガマスクを取外し、さらに支持層２′を剥離してから現像すると、前記ネガマスクと同じパターンを持つ感光性樹脂組成物層３が得られる。基板上に残された感光性樹脂組成物層３をレジスト膜として、次のめっき又はエッチング工程を行う。
支持層２′としては、８０℃における単位幅あたりのフィルム長手方向の５％伸び荷重（以下、Ｌ５値と称する）が９．８×１０−１Ｎ／ｍｍ（１００ｇｆ／ｍｍ）以上のフィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）のフィルム）が用いられ、その厚みは、通常２０μｍ程度である。この支持層２′は、積層フィルム１の引張り強度を上げるために、この程度の厚みが必要であり、また、その硬さもある程度大きくする必要がある。
【０００４】
感光性樹脂組成物層３は、紫外線等を照射すると照射箇所の物性が変化する感光性樹脂組成物により形成され、使用目的に応じて好適な組成物が選択される。
感光性樹脂組成物層３の厚みは、目的に応じて、例えば、２５μｍ、３３μｍ、４０μｍあるいは５０μｍに設定される。被覆層４′はポリエチレンなどのフィルムが用いられ、その厚みは、例えば、３０μｍである。
転移層５′は、ラミネートするとき、基板の凹凸に対して追従し、感光性樹脂組成物層３と基板６間の未接着部分がないようにしなければならない。
【０００５】
近年、プリント配線板の配線の高密度化が進んでおり、高い解像性が要求されている。積層フィルム１の高解像度化のためには、感光性樹脂組成物層３の薄膜化が効果的であるが、基材の表面凹凸へ追従する感光性樹脂組成物層量が減少するため、従来の積層フィルム１では、基板６と転移層５′との未接着部分が多くなり、充分な製造歩留まりが得られないという問題がある。また、従来の積層フィルムでは、支持層２′が必要とする前述の厚み及び硬さにより転移層５′全体の柔軟性が不充分となり、ラミネートすべき基板の表面の凹凸に転移層５′が追従し難く、その結果、基板６と転移層５′との未接着部分が多くなり、充分な製造歩留まりが得られないという問題がある。
【０００６】
このような課題に対処して様々な手法が提案されている。例えば、基板に水を塗布したのち、積層フィルムを積層する方法が記載されている（特開昭５７−２１８９０号公報及び特開昭５７−２１８９１号公報参照）。
この方法では、水の薄い層を均一に付着させるため、基板表面を清浄にしなければならない。また小径スルーホール等が存在する場合は、スルーホール中に溜まった水分と感光性樹脂組成物層とが反応を起こしやすく、現像性を低下させるなどの欠点が生じる。
【０００７】
また、基板に液状の樹脂を積層して接着中間層を形成した後、積層フィルムを積層する方法も提案されている（特開昭５２−１５４３６３号公報参照）。
この方法では、小径スルーホールの現像性、剥離性等が低下し、液状樹脂塗布によるコスト増加等の欠点がある。
【０００８】
また、真空ラミネーターを用いて減圧下に積層する方法も知られている（特公昭５３−３１６７０号公報及び特開昭５１−６３７０２号公報参照）。
この方法では、装置が高価であり、真空引きに時間がかかるために、通常の回路形成には使用されることは少なく、導体形成後に用いる永久マスクのラミネートとして利用されているにすぎない。この永久マスクのラミネートの時も、さらに導体への追従性向上が望まれている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、生産コストを上昇させずにラミネートすべき対象の表面の凹凸に転移層が良好に追従し、解像性及びレジストパターン精度を向上でき、プリント配線板の製造歩留まりを大幅に向上することができる積層フィルムを第１のフィルムの巻取り性を低下させることなく提供することにある。
本発明の他の目的は、上記の発明の効果を奏し、さらに解像性及びレジストパターン精度が優れ、また、巻取り時の作業性が優れる積層フィルムを提供することにある。
本発明の他の目的は、上記の発明の効果を奏し、さらに解像性及びレジストパターン精度が優れ、また、巻取り時の作業性（第１のフィルムの巻取り性を含む）が優れる積層フィルムを提供することにある。
本発明の他の目的は、上記の発明の効果を奏し、さらに解像性及びレジストパターン精度が優れ、また、巻取り時の作業性（第１のフィルムの巻取り性を含む）が優れる積層フィルムを提供することにある。
本発明の他の目的は、上記の発明の効果を奏し、さらに解像性及びレジストパターン精度が優れる積層フィルムを提供することにある。
本発明の他の目的は、上記の発明の効果を奏し、さらにラミネートすべき対象の表面の凹凸に転移層が良好に追従する積層フィルムを提供することにある。
本発明の他の目的は、上記の発明の効果に加えて、さらに感度及び架橋密度が優れる積層フィルムを提供することにある。
本発明の他の目的は、上記の発明の効果に加えて、さらに保存安定性及び第１のフィルムの感光性樹脂組成物層からのはく離性が優れる積層フィルムを提供することにある。
本発明の他の目的は、上記の発明の効果を奏し、さらに感度及び解像性が優れる積層フィルムを提供することにある。
本発明の他の目的は、上記の発明の効果に加えて、第１のフィルムの感光性樹脂組成物層からのはく離時の第１のフィルムの破損を低減した、作業性の良好な積層フィルムを提供することにある。
本発明の他の目的は、上記の発明の効果に加えて、取扱性が優れる積層フィルムを提供することにある。
本発明の他の目的は、上記の発明の効果に加えて、ラミネート時の作業性を向上した積層フィルムを提供することにある。
本発明の他の目的は、生産コストを上昇させずにラミネートすべき対象の表面の凹凸に転移層が良好に追従し解像性及びレジストパターン精度を向上でき、プリント配線板の製造歩留まりを大幅に向上することができるプリント配線板の製造法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、滑剤含有量の多い層（Ａ層）と滑剤含有量の少ない層（Ｂ層）からなる二層構成を有する第１のフィルム上に感光性樹脂組成物層を有する積層フィルムにおいて、第１のフィルムの８０℃における単位幅あたりのフィルム長手方向の５％伸び荷重（Ｌ５値）が３．９２×１０−２〜８．８３×１０−１Ｎ／ｍｍ（４〜９０ｇｆ／ｍｍ）である積層フィルムに関する。
また、本発明は、Ｂ層と接する面に感光性樹脂組成物層を有する前記積層フィルムに関する。
また、本発明は、滑剤の平均粒径が０．０５〜４μｍである前記積層フィルムに関する。
また、本発明は、Ａ層の滑剤の含有率が０．０１〜５重量％及びＢ層の滑剤の含有率が０．００１〜０．５重量％である前記積層フィルムに関する。
また、本発明は、Ａ層の厚みが第１のフィルムの厚みの０．１〜８０％である前記積層フィルムに関する。
また、本発明は、第１のフィルムの破断伸び（フィルム長手方向の値とし、以下同じ）が５０〜１０００％である前記積層フィルムに関する。
また、本発明は、第１のフィルムの酸素透過量が３．９５×１０−３ミリリットル／ｍ２・２４ｈ・Ｐａ以下（４００ミリリットル／ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ以下）である前記積層フィルムに関する。
また、本発明は、第１のフィルムの吸水率が５％以下である前記積層フィルムに関する。
また、本発明は、第１のフィルムのヘイズが１０％以下である前記積層フィルムに関する。
また、本発明は、第１のフィルムのエレメンドルフ引裂強度が４４．１３Ｎ／ｃｍ以上（４．５ｋｇｆ／ｃｍ以上）である前記積層フィルムに関する。
また、本発明は、感光性樹脂組成物層及び第１のフィルムの他に、さらに感光性樹脂組成物層の第１のフィルムとは反対側に第２のフィルムを有するものである前記積層フィルムに関する。
また、本発明は、第２のフィルムと感光性樹脂組成物層の間の接着力が、第１のフィルムと感光性樹脂組成物層の間の接着力よりも小さいものである前記積層フィルムに関する。
また、本発明は、前記積層フィルムを、感光性樹脂組成物層と基板とが接するように基板上にラミネートし、次いで、露光、現像することを特徴とするプリント配線板の製造法に関する。
また、本発明は、前記積層フィルムを、第２のフィルムをはく離して、感光性樹脂組成物層と基板とが接するように基板上にラミネートし、次いで、露光、現像することを特徴とするプリント配線板の製造法に関する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について詳細に説明する。なお、以下の記載において、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸及びそれに対応するメタクリル酸を意味し、（メタ）アクリレートとは、アクリレート及びそれに対応するメタクリレートを意味する。
本発明における第１のフィルムは、滑剤含有量の多い層（Ａ層）と滑剤含有量の少ない層（Ｂ層）からなる二層構成を有する必要がある。また、解像性、レジストパターンの精度及び巻取り時の作業性（第１のフィルムの巻取り性を含む）向上の見地からは、感光性樹脂組成物層はＢ層と接する面に積層することが好ましい。
滑剤としては、例えば、シリカ、カリオン、タルク、アルミナ、リン酸カルシウム、二酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、フッ化カルシウム、フッ化リチウム、ゼオライト、硫化モリブデン等の無機粒子、架橋高分子粒子、シュウ酸カルシウム等の有機粒子などを挙げることができ、透明性の見地からはシリカの粒子が好ましい。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
上記滑剤は、解像性、レジストパターンの精度及び巻取り時の作業性向上の見地から、平均粒径０．０５〜４μｍであることが好ましく、０．１〜２μｍであることがより好ましい。
Ａ層中の滑剤の含有率は、レジストパターンの精度及び巻取り時の作業性向上の見地から、０．０１〜５重量％であることが好ましく、０．１〜１重量％であることがより好ましい。Ｂ層中の滑剤の含有率は、レジストパターンの精度及び巻取り時の作業性向上の見地から、０．００１〜０．５重量％であることが好ましく、０．０１〜０．１重量％であることがより好ましい。滑剤含有量の差は０．００９〜４．５重量％であることが好ましい。
前記第１のフィルムに対するＡ層の厚みは、Ａ層がどんなに薄くてもよいが、０．１〜８０％であることが好ましく、０．１〜５０％であることがより好ましく、０．１〜１０％であることが特に好ましい。
【００１２】
本発明における第１のフィルムの８０℃における単位幅あたりのフィルム長手方向の５％伸び荷重（Ｌ５値）は、３．９２×１０−２〜８．８３×１０−１Ｎ／ｍｍ（４〜９０ｇｆ／ｍｍ）である必要があり、７．８５×１０−２〜８．８３×１０−１Ｎ／ｍｍ（８〜９０ｇｆ／ｍｍ）であることが好ましく、７．８５×１０−２〜５．８８×１０−１Ｎ／ｍｍ（８〜６０ｇｆ／ｍｍ）であることがより好ましく、７．８５×１０−２〜２．９４×１０−１Ｎ／ｍｍ（８〜３０ｇｆ／ｍｍ）であることが特に好ましい。このＬ５値が３．９２×１０−２Ｎ／ｍｍ（４ｇｆ／ｍｍ）未満ではラミネートする際に転移層が伸びて膜厚が減少する不具合が生じ、８．８３×１０−１Ｎ／ｍｍ（９０ｇｆ／ｍｍ）を超えるとラミネートすべき対象の表面の凹凸に対する感光性樹脂組成物層の追従性が低下するという不具合が生じる。本発明において、Ｌ５値は、テンシロン万能型引張試験機に恒温槽を取りつけ８０℃にて１０ｍｍ幅の短冊型試料をチャック間１０ｃｍ、引張速度１０ｃｍ／分で引張試験を行い、試料が５％の伸びをした時の荷重を試料の幅で除した値とする。
【００１３】
本発明における第１のフィルムの破断伸びは、５０〜１０００％であることが好ましく、１００〜１０００％であることがより好ましく、１００〜８００％であることが特に好ましく、１５０〜６００％であることが極めて好ましく、１５０〜４００％であることが非常に極めて好ましい。この破断伸びが５０％未満ではラミネートすべき対象の表面の凹凸に対する感光性樹脂組成物層の追従性が低下する傾向があり、１０００％を超えるとラミネートする際に転移層が伸びて膜厚が減少する不具合が生じる傾向がある。本発明において、破断伸びは、ＪＩＳＣ  ２３１８に準拠して決められる。
【００１４】
また、本発明における第１のフィルムは、酸素透過量が３．９５×１０−３ミリリットル／ｍ２・２４ｈ・Ｐａ（４００ｍｌ／ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）以下であることが好ましく、１．９７×１０−３ミリリットル／ｍ２・２４ｈ・Ｐａ（２００ｍｌ／ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）以下であることがより好ましく、９．８７×１０−４ミリリットル／ｍ２・２４ｈ・Ｐａ（１００ｍｌ／ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）以下であることが特に好ましい。この酸素透過量が、３．９５×１０−３ミリリットル／ｍ２・２４ｈ・Ｐａ（４００ｍｌ／ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）を超えると感光性樹脂組成物層が酸素阻害を受けるため、露光時の感度低下、硬化レジスト膜の架橋密度低下等の問題が発生する傾向がある。本発明において、酸素透過量は、ＪＩＳ  Ｚ  １７０７に準拠して決められる。
【００１５】
また、本発明における第１のフィルムは、吸水率が５％以下であることが好ましく、１％以下であることがより好ましく、０．５％以下であることが特に好ましい。この吸水率が、５％を超えると感光性樹脂組成物層と第１のフィルムの接着力が増加し、現像前の第１のフィルムの剥離が困難となる上、積層フィルムの保存安定性も低下する傾向がある。本発明において、吸水率は、ＪＩＳ  Ｋ  ７２０９に準拠して決められる。
【００１６】
また、本発明における第１のフィルムは、ヘイズが１０％以下であることが好ましく、６％以下であることがより好ましく、４％以下であることが特に好ましく、１％以下であることが極めて好ましい。このヘイズが１０％を超えると露光用光線の透過率が減少すると同時に、屈折や散乱なども大きくなるため、解像性が著しく悪化する傾向がある。本発明において、ヘイズは、ＪＩＳ  Ｋ  ６７８２に準拠して決められる。
【００１７】
また、本発明における第１のフィルムは、エレメンドルフ引裂強度が４４．１３Ｎ／ｃｍ（４．５ｋｇｆ／ｃｍ）以上であることが好ましく、４９．０３Ｎ／ｃｍ（５ｋｇｆ／ｃｍ）以上であることがより好ましく、６８．６５Ｎ／ｃｍ（７ｋｇｆ／ｃｍ）以上であることが特に好ましい。上限としては特に制限はないが４９０．３Ｎ／ｃｍ（５０ｋｇｆ／ｃｍ）程度であることが好ましい。このエレメンドルフ引裂強度が４４．１３Ｎ／ｃｍ（４．５ｋｇｆ／ｃｍ）未満であると感光性樹脂組成物層から第１のフィルムを剥離する工程において、第１のフィルムが破れやすい傾向がある。本発明において、エレメンドルフ引裂強度は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１２８  Ｂ法に準拠して決められる。
【００１８】
また、本発明における第１のフィルムは、屈折率（Ｎｘ）、屈折率（Ｎｙ）が共に１．５５以上であることが好ましく、１．６０以上であることがより好ましく、１．６５以上であることが特に好ましい。上限としては特に制限はないが３程度である。この屈折率が１．５５より小さいと、露光時に入射する斜め光線を垂直方向に矯正する性能が低下するため、解像性が悪化する傾向がある。本発明において、屈折率（Ｎｘ）、屈折率（Ｎｙ）は、ＪＩＳ  Ｋ  ７１０５に準拠して決められる。
【００１９】
本発明における第１のフィルムは、例えば、単独重合ポリエステル、共重合ポリエステル、ブレンドポリエステル（単独重合ポリエステル同志のブレンド、単独重合ポリエステルと共重合ポリエステルとのブレンド、共重合ポリエステル同士のブレンド等）等の材質フィルム、ガスバリヤ層（例えばポリ塩化ビニリデンコート等）を設けた無延伸ポリプロピレンフィルム又は二軸延伸ポリプロピレンフィルムなどであることが好ましい。これらは、前記特性を満足する上に、無延伸ポリエチレン、無延伸ポリアミド等に比較して耐熱性、防湿性のバランスに優れるためである。耐熱性が低いとラミネートの際の温度により溶融しやすく、また、吸湿性が高いと感光性樹脂組成物層と第１のフィルムの接着力が増加し、現像前の第１のフィルムの剥離が困難となりやすい。入手可能な第１のフィルムとしては、例えば、二軸延伸イソフタル酸共重合ポリエチレンテレフタレートフィルム、イソフタル酸共重合ポリエチレンテレフタレートとポリブチレンテレフタレートとのブレンドフィルム（二軸延伸）等が挙げられる。
【００２０】
本発明における第１のフィルムの厚みは、２〜３０μｍであることが好ましく、５〜２０μｍであることがより好ましく、８〜１４μｍであることが特に好ましい。この厚みが２μｍ未満ではラミネートする際に転移層が伸びる不具合が生じる傾向があり、３０μｍを超えると露光用光線の屈折や散乱などが大きくなりやすく解像性が低下する傾向があり、また、ラミネートすべき対象の表面の凹凸への追従性が低下する傾向がある。
【００２１】
本発明における感光性樹脂組成物層としては、公知の感光性樹脂組成物を用いることができるが、希アルカリ水で現像可能とするため、通常、必須成分として（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）光重合開始剤及び（Ｃ）分子内に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物を含むものであることが好ましい。
【００２２】
上記（Ａ）バインダーポリマーとしては、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、フェノール系樹脂等が挙げられる。アルカリ現像性の見地からは、アクリル系樹脂が好ましい。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２３】
上記バインダーポリマーは、例えば、重合性単量体をラジカル重合させることにより製造することができる。
上記重合性単量体としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン等のα−位若しくは芳香族環において置換されている重合可能なスチレン誘導体、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、アクリロニトリル、ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類、（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸などが挙げられる。
【００２４】
上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、一般式（Ｉ）
【化１】
0004719981.tif 000002
（式中、Ｒ１は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ２は炭素数１〜１２のアルキル基を示す）
で表される化合物、これらの化合物のアルキル基に水酸基、エポキシ基、ハロゲン基等が置換した化合物などが挙げられる。
上記一般式（Ｉ）中のＲ２で示される炭素数１〜１２のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基及びこれらの構造異性体が挙げられる。
【００２５】
上記一般式（Ｉ）で表される単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）アクリル酸へキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヘプチルエステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デシルエステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエステル、（メタ）アクリル酸ドデシルエステル、等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２６】
また、前記（Ａ）バインダーポリマーは、アルカリ現像性の見地から、カルボキシル基を含有させることが好ましく、例えば、カルボキシル基を有する重合性単量体とその他の重合性単量体をラジカル重合させることにより製造するこができる。また、前記（Ａ）バインダーポリマーは、可とう性の見地からスチレン又はスチレン誘導体を重合性単量体として含有させることが好ましい。
【００２７】
これらの（Ａ）バインダーポリマーは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００２８】
前記（Ｂ）光重合開始剤としては、例えば、芳香族ケトン（ベンゾフェノン、４，４′−ビスジメチルアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、４，４′−ビスジエチルアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４′−ジメチルアミノベンゾフェノン、２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン等）、ベンゾインエーテル（ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等）、ベンゾイン（メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等）、ベンジル誘導体（ベンジルジメチルケタール等）、２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体（２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（ｍ−メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−５−フェニルイミダゾール二量体、２−（２，４−ジメトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メチルメルカプトフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等）、アクリジン誘導体（９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９′−アクリジニル）ヘプタン等）等が挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００２９】
前記（Ｃ）分子内に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物としては、例えば、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロイルオキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、ウレタンモノマー、ノニルフェニルジオキシレン（メタ）アクリレート、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β′−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β′−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシプロピル−β′−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられる。
【００３０】
上記多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、エチレン基の数が２〜１４であるポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレン基の数が２〜１４であるポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンテトラエトキシトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンペンタエトキシトリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００３１】
上記α，β−不飽和カルボン酸としては、例えば、（メタ）アクリル酸等が挙げられる。
上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロイルオキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロイルオキシジエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロイルオキシトリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロイルオキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロイルオキシデカエトキシ）フェニル）プロパン等が挙げられ、２，２−ビス（４−（メタクリロイルオキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンは、ＢＰＥ−５００（新中村化学工業（株）製、製品名）として商業的に入手可能である。
【００３２】
上記グリシジル基含有化合物としては、例えば、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルトリ（メタ）アクリレート、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキシ−２−ヒドロキシ−プロピルオキシ）フェニル等が挙げられる。
上記ウレタンモノマーとしては、例えば、β位にＯＨ基を有する（メタ）アクリルモノマーとイソホロンジイソシアネート、２，６−トルエンジイソシアネート、２，４−トルエンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート等との付加反応物、トリス（（メタ）アクリロイルオキシテトラエチレングリコールイソシアネート）ヘキサメチレンイソシアヌレート、ＥＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート、ＥＯ，ＰＯ変性ウレタンジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。なお、ＥＯはエチレンオキサイドを示し、ＥＯ変性された化合物はエチレンオキサイド基のブロック構造を有する。また、ＰＯはプロピレンオキサイドを示し、ＰＯ変性された化合物はプロピレンオキサイド基のブロック構造を有する。
【００３３】
上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００３４】
本発明において、（Ａ）成分の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００重量部に対して、４０〜８０重量部であることが好ましい。この配合量が４０重量部未満では得られる感光性樹脂組成物が塗膜性に劣る傾向があり、８０重量部を超えると、光硬化性が不充分となる傾向がある。
【００３５】
本発明において、（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００重量部に対して０．０１〜２０重量部であることが好ましい。この配合量が０．０１重量部未満では感度が不充分となる傾向があり、２０重量部を超えると、露光の際に組成物の表面での吸収が増大して内部の光硬化が不充分となる傾向がある。
【００３６】
本発明において、（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００重量部に対し、２０〜６０重量部であることが好ましい。この配合量が２０重量部未満では光硬化性が不充分となる傾向があり、６０重量部を超えると、塗膜性が悪化する傾向がある。
【００３７】
また、本発明の感光性樹脂組成物には、必要に応じて、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモフェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤などを（Ａ）成分及び（Ｃ）成分の総量１００重量部に対して各々０．０１〜２０重量部程度含有することができる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００３８】
本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解して固形分３０〜６０重量％程度の溶液として塗布することができる。
【００３９】
感光性樹脂組成物層の厚みとしては用途により異なるが、乾燥後の厚みで１〜１００μｍであることが好ましく、３〜１００μｍであることがより好ましく、５〜１００μｍであることが特に好ましい。
【００４０】
前記感光性樹脂組成物層の流動性は、基板等の被着体への追従性、感光性樹脂組成物層の低変形性、低エッジフュージョン性等の点から、５０〜５００μｍであることが好ましく、１００〜３００μｍであることがより好ましく、１００〜２５０μｍであることが特に好ましい。流動性を前記の範囲とすることは、感光性樹脂組成物層を構成する各成分の種類と配合量を調節することにより行うことができる。ここにいう流動性は、直径２０ｍｍ、厚み２ｍｍの感光性樹脂組成物層をサンプルとし、このサンプルを平面の基板上に置いて、その上に直径５０ｍｍの円筒形の５ｋｇの静荷重を加え、変形していく感光性樹脂組成物層の１０秒後の厚み（Ｔ１μｍ）と９００秒後の厚み（Ｔ２μｍ）を測定した時のＴ１−Ｔ２（μｍ）である。
【００４１】
本発明の積層フィルムは、例えば、前記した第１のフィルムのＢ層の上に、前記した感光性樹脂組成物を塗布、乾燥して製造することができる。
また、本発明の積層フィルムは、取扱い性の見地から、前記感光性樹脂組成物層及び第１のフィルムの他に、さらに感光性樹脂組成物層の第１のフィルムとは反対側に第２のフィルムを有するものであることが好ましい。
このような第２のフィルムを使用した本発明の積層フィルムは、例えば、第２のフィルム上に、前記した感光性樹脂組成物を塗布、乾燥して感光性樹脂組成物層とし、その感光性樹脂組成物層の上に第１のフィルムを積層（感光性樹脂組成物層とＢ層とが接するように）して製造することができる。
【００４２】
本発明における第１のフィルムは、比較的軟かいため、比較的腰のある第２のフィルムを使用し、この上に前記感光性樹脂組成物を塗布、乾燥することが、均一な感光性樹脂組成物層の形成ができる点で好ましい。
また、この場合、第２のフィルムと感光性樹脂組成物層との間の接着力は、第１のフィルムと感光性樹脂組成物層との間の接着力よりも小さいものであることが、第２のフィルムが剥離して転移層が容易に形成できるため好ましい。
【００４３】
本発明における第２のフィルムと感光性樹脂組成物層の間の接着力（Ａ１）は、１８０°ピール強度として、１．９６×１０−３〜９．８０×１０−２Ｎ／ｃｍ（０．２〜１０ｇｆ／ｃｍ）であることが好ましい。この接着力（Ａ１）が１．９６×１０−３Ｎ／ｃｍ（０．２ｇｆ／ｃｍ）未満では積層フィルムの製造時に感光性樹脂組成物層と第２のフィルムの貼り合わせが困難となる傾向があり、９．８０×１０−２Ｎ／ｃｍ（１０ｇｆ／ｃｍ）を超えると、第２のフィルムの剥離がスムーズに行えなくなる傾向がある。
また、第１のフィルムと感光性樹脂組成物層との間の接着力（Ａ２）は、１８０°ピール強度において接着力（Ａ１）より大きいことが好ましく、それ以外に特に制限はないが、９．８×１０−３Ｎ／ｃｍ（１ｇｆ／ｃｍ）〜９．８×１０−１Ｎ／ｃｍ（１００ｇｆ／ｃｍ）であることが好ましい。
【００４４】
本発明における第２のフィルムは、ラミネートする前に剥離されるので、可撓性を有していて前記感光性樹脂組成物層の剥離可能に接着できるものであり、乾燥炉の温度で損傷を受けないものであれば、特に制限されないが、例えば、紙、離型紙、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ポリメチルペンテン、ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン、ポリフッ化ビニル、ポリ塩化ビニル等のハロゲン含有ビニル重合体、ナイロン等のポリアミド、セロファン等のセルロース、ポリスチレンなどのフィルムが挙げられ、これらは、透明であっても非透明であってもよく、離型処理が施されたものであってもよい。入手可能な第２のフィルムとしては、王子製紙（株）製、製品名Ｅ−２００Ｈ、タマポリ（株）製、製品名ＮＦ−１３等が挙げられる。
【００４５】
本発明における第２のフィルムの厚みは、特に制限されないが、ロール状に巻いた場合のサイズの点を考慮すると、５〜２００μｍとすることが好ましく、１０〜１００μｍとすることがより好ましく、１０〜５０μｍとすることが特に好ましい。
【００４６】
このようにして得られる本発明の積層フィルムは、ロール状に巻いて保管することができる。
また、本発明の積層フィルムは、感光性樹脂組成物層、第１のフィルム及び必要に応じて用いる第２のフィルムの他に、クッション層、接着層、光吸収層、ガスバリア層等の中間層や保護層を有していてもよい。
【００４７】
本発明のプリント配線板の製造法は、前記感光性樹脂組成物層及び第１のフィルムを有する積層フィルムを、感光性樹脂組成物層と基板とが接するように基板上にラミネートし、次いで、露光、現像することを特徴とする。
また、本発明のプリント配線板の製造法は、前記感光性樹脂組成物層、第１のフィルム及び第２のフィルムを有する積層フィルムを、第２のフィルムを剥離して、感光性樹脂組成物層と基板とが接するように基板上にラミネートし、次いで、露光、現像することを特徴とする。
【００４８】
以下、図１を用いて、本発明のプリント配線板の製造法の一例について詳述する。
図１は、本発明のプリント配線板の製造法における積層フィルム１を基板６上にラミネートとした状態を示した模式図である。なお、図１において、積層フィルム１は、感光性樹脂組成物層３、第１のフィルム４及び第２のフィルム２を有するものであり、感光性樹脂組成物層３及び第１のフィルム４は転移層５である。
本発明における基板６としては、例えば、銅、鉄、アルミニウム等の金属シート、ステンレス、４２アロイ等の合金のシート、銅張り積層板等が挙げられる。
【００４９】
図１（ａ）は、感光性樹脂組成物層３と第１のフィルム４を有する転移層５及び第２のフィルム２を有する本発明の積層フィルム１の模式図であり、図１（ｂ）は、この積層フィルム１の第２のフィルム２を剥離して、基板６上にラミネートした状態を示した模式図である。
基板６上に積層フィルム１をラミネートする方法としては、特に制限はないが、例えば、加熱可能なロールを備えたラミネーターを用いる方法等が挙げられる。通常、ラミネート時の、温度は、６０〜１５０℃（好ましくは８０〜１３０℃）であり、圧力は、０．１〜１ＭＰａ（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ２）（好ましくは０．３〜０．７ＭＰａ（３〜７ｋｇｆ／ｃｍ２））であり、送り速度は、０．１〜１０ｍ／分（好ましくは１〜５ｍ／分）である。
【００５０】
本発明における露光方法としては、特に制限はないが、例えば、第１のフィルム４上（第１のフィルムが剥離されている場合は感光性樹脂組成物層３上）に所定のパターンのネガマスクを載せ、このネガマスク上から超高圧水銀ランプ等の光源を用いて活性光線を照射する方法、レーザーを用いるＣＡＤにより活性光線をパターン状に照射する方法等が挙げられる。
【００５１】
本発明における現像とは、感光性樹脂組成物層３を現像して、感光性樹脂組成物層３のレジストパターンとしたい部分以外の部分（不要部）を除去することを言う。
現像の方法としては、特に制限はないが、例えば、露光により生じた感光性樹脂組成物層３の露光部と未露光部の現像液に対する溶解度差を利用するウェット現像法、露光部と未露光部の接着力差を利用するドライ現像法等が挙げられる。
解像性の点からはウェット現像法が好ましく、その現像液としては、特に制限はないが、例えば、１，１，１，−トリクロロエタン等の有機溶剤、１重量％炭酸ナトリウム水溶液等のアルカリ性溶液等が挙げられる。ウェット現像法では、これらの現像液を露光した後の感光性樹脂組成物層３に接触させ、露光部及び未露光部のどちらか一方を溶解又は剥離して除去する。
【００５２】
現像後、基板上にレジストパターンが形成される。この後、常法により、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液、過酸化水素系エッチング液等のエッチング液によるエッチング又は硫酸銅めっき、ピロリン酸銅めっき等の銅めっき、ハイスローはんだめっき等のはんだめっき、ワット浴（硫酸ニッケル−塩化ニッケル）めっき、スルファミン酸ニッケルめっき等のニッケルめっき、ハード金めっき、ソフト金めっき等の金めっきなどのめっきを行い、次いでレジストパターンを１〜１０重量％水酸化ナトリウム水溶液、１〜１０重量％水酸化カリウム水溶液等の強アルカリ性の水溶液で剥離することにより、本発明におけるプリント配線板を得ることができる。
【００５３】
【実施例】
以下、本発明を実施例によって説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００５４】
実施例１〜４及び比較例１〜８
〔感光性樹脂組成物層材料（Ｉ）の作製〕
表１及び表２に示す材料を配合し、感光性樹脂組成物層材料（Ｉ）を作製した。
【００５５】
【表１】
0004719981.tif 000003
【００５６】
【表２】
0004719981.tif 000004
【００５７】
実施例１
〔積層フィルムＡの作製〕
第２のフィルムとして、厚み３０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルム（王子製紙（株）製、商品名Ｅ−２００Ｈ）を用い、その上に、感光性樹脂組成物層材料（Ｉ）を、乾燥後の厚みが１５μｍとなるように塗布し、８０℃１０分間温風乾燥し感光性樹脂組成物層とした。
【００５８】
次いで、第１のフィルムとして、２層構造を有する（Ａ層（滑剤含有率０．５重量％、滑剤の平均粒径０．５μｍ）／Ｂ層（滑剤含有率０．０３重量％、滑剤の平均粒径０．５μｍ）＝１μｍ／１０μｍ）厚み１１μｍの二軸延伸イソフタル酸共重合ポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人（株）製、ＨＫ１９−４（フィルムサンプル）、Ｌ５値５．３９×１０−１Ｎ／ｍｍ（５５ｇｆ／ｍｍ）（テンシロン万能型引張試験機に恒温槽を取りつけ８０℃にて１０ｍｍ幅の短冊型試料をチャック間１０ｃｍ、引張速度１０ｃｍ／分で引張試験を行い、試料が５％の伸びを示した時の荷重を試料の幅で除した値をＬ５値（Ｎ／ｍｍ）（ｇｆ／ｍｍ）とし、以下同じ）、破断伸び１５０％（ＪＩＳ  Ｃ  ２３１８に準拠し、以下同じ）、酸素透過量１．６８×１０−３ミリリットル／ｍ２・２４ｈ・Ｐａ（１７０ｍｌ／ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）（ＪＩＳ  Ｚ  １７０７に準拠し、以下同じ）、吸水率０．３％（ＪＩＳ  Ｋ  ７２０９に準拠し、以下同じ）、ヘイズ０．５％（ＪＩＳ  Ｋ  ６７８２に準拠し、以下同じ）、エレメンドルフ引裂強度７３．５５Ｎ／ｃｍ（７．５ｋｇｆ／ｃｍ）（ＪＩＳ  Ｋ  ７１２８Ｂ法に準拠し、以下同じ）、屈折率Ｎｘ１．６４、Ｎｙ１．６４（ＪＩＳ  Ｋ  ７１０５に準拠。以下同じ）を用い、これを前記感光性樹脂組成物層に被覆（感光性樹脂組成物層とＢ層が接するように）して積層フィルムＡを作製した。得られた積層フィルムＡを、第１のフィルムが外側となるように巻き取った。
【００５９】
実施例２
〔積層フィルムＢの作製〕
実施例１において、第１のフィルムに用いたＨＫ１９−４に代えて、２層構造を有する（Ａ層（滑剤含有率０．３５重量％、滑剤の平均粒径０．５μｍ）／Ｂ層（滑剤含有率０．０５重量％、滑剤の平均粒径０．５μｍ）＝９μｍ／２μｍ）厚み１１μｍのイソフタル酸共重合ポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人（株）製、ＨＫ１９−２（フィルムサンプル）、Ｌ５値５．３９×１０−１Ｎ／ｍｍ（５５ｇｆ／ｍｍ）、破断伸び１５０％、酸素透過量１．６８×１０−３ミリリットル／ｍ２・２４ｈ・Ｐａ（１７０ｍｌ／ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）、吸水率０．３％、ヘイズ１．５％、エレメンドルフ引裂強度７３．５５Ｎ／ｃｍ（７．５ｋｇｆ／ｃｍ）、屈折率Ｎｘ１．６４、Ｎｙ１．６４）を用いた以外は、実施例１と同様にして積層フィルムＢを作製し、得られた積層フィルムＢを、第１のフィルムが外側となるように巻き取った。
【００６０】
比較例１
〔積層フィルムＣの作製〕
実施例１において、第１のフィルムに用いたＨＫ１９−４に代えて、単層構造（滑剤含有）の厚み１１μｍの二軸延伸イソフタル酸共重合ポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人（株）製、ＨＫ−４（フィルムサンプル）、Ｌ５値５．３９×１０−１Ｎ／ｍｍ（５５ｇｆ／ｍｍ）、破断伸び１５０％、酸素透過量１．６８×１０−３ミリリットル／ｍ２・２４ｈ・Ｐａ（１７０ｍｌ／ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）、吸水率０．３％、ヘイズ４％、エレメンドルフ引裂強度７３．５５Ｎ／ｃｍ（７．５ｋｇｆ／ｃｍ）、屈折率Ｎｘ１．６４、Ｎｙ１．６４）を用いた以外は、実施例１と同様にして積層フィルムＣを作製し、得られた積層フィルムＣを、第１のフィルムが外側となるように巻き取った。
【００６１】
比較例２
〔積層フィルムＤの作製〕
実施例１において、第１のフィルムに用いたＨＫ１９−４に代えて、単層構造（滑剤含有）の厚み１１μｍのイソフタル酸共重合ポリエチレンテレフタレートとポリブチレンテレフタレートとのブレンドフィルム（二軸延伸、帝人（株）製、ＨＫ−７（フィルムサンプル）、Ｌ５値１．９６×１０−１Ｎ／ｍｍ（２０ｇｆ／ｍｍ）、破断伸び１８０％、酸素透過量１．２８×１０−３ミリリットル／ｍ２・２４ｈ・Ｐａ（１３０ｍｌ／ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）、吸水率０．３％、ヘイズ２．９％、エレメンドルフ引裂強度７４．５３Ｎ／ｃｍ（７．６ｋｇｆ／ｃｍ）、屈折率Ｎｘ１．６３、Ｎｙ１．６４）を用いた以外は、実施例１と同様にして積層フィルムＤを作製し、得られた積層フィルムＤを、第１のフィルムが外側となるように巻き取った。
【００６２】
比較例３
〔積層フィルムＥの作製〕
実施例１において、第１のフィルムに用いたＨＫ１９−４に代えて、単層構造（滑剤非含有）の厚み１１μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人（株）製、ＨＫ−２０（フィルムサンプル）、Ｌ５値８．３４×１０−１Ｎ／ｍｍ（８５ｇｆ／ｍｍ）、破断伸び１１０％、酸素透過量１．２８×１０−３ミリリットル／ｍ２・２４ｈ・Ｐａ（１３０ｍｌ／ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）、吸水率０．３％、ヘイズ０．３％、エレメンドルフ引裂強度３９．２３Ｎ／ｃｍ（４．０ｋｇｆ／ｃｍ）、屈折率Ｎｘ１．６５、Ｎｙ１．６６）を用いた以外は、実施例１と同様にして積層フィルムＥを作製し、得られた積層フィルムＥを、第１のフィルムが外側となるように巻き取った。
【００６３】
比較例４
〔積層フィルムＦの作製〕
単層構造（滑剤含有）の厚み１９μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人（株）製、商品名Ｇ２−１９  Ｌ５値１．４７Ｎ／ｍｍ（１５０ｇｆ／ｍｍ）、破断伸び１５０％、酸素透過量８．８８×１０−４ミリリットル／ｍ２・２４ｈ・Ｐａ（９０ｍｌ／ｍ２・２４ｈ・ａｔｍ）、吸水率０．３％、ヘイズ１．５％、エレメンドルフ引裂強度５８．８４Ｎ／ｃｍ（６．０ｋｇｆ／ｃｍ）、屈折率Ｎｘ１．６５、Ｎｙ１．６６）の上に、感光性樹脂組成物層材料（Ｉ）を、乾燥後の厚みが１５μｍとなるように塗布し、８０℃１０分間温風乾燥し感光性樹脂組成物層とした。
次いで、厚み２５μｍの無延伸ポリエチレンフィルム（タマポリ（株）製、商品名ＮＦ−１３）を前記感光性樹脂組成物層に被覆して積層フィルムＦを作製した。得られた積層フィルムＦを、Ｇ２−１９のフィルムが外側となるように巻き取った。
得られた積層フィルムについて、表３にまとめた。
【００６４】
【表３】
0004719981.tif 000005
【００６５】
実施例３及び４並びに比較例５〜８
〔プリント配線板ａの作製〕
厚み３５μｍの銅はくを、片面に積層したガラスエポキシ基板（日立化成工業（株）製、商品名ＭＣＬ−Ｅ６７−３５Ｓ）の銅表面を、＃６００相当のブラシを持つ研磨機（三啓（株）製）を用いて研磨し、水洗後、空気流で乾燥して銅張積層板を得た。
【００６６】
次いで、得られた銅張積層板を８０℃に加温した後、高温ラミネーター（日立化成工業（株）製、ＨＬＭ−３０００）を用いて、上記基板に、実施例１〜２及び比較例１〜４で作製した、積層フィルムＡ、積層フィルムＢ、積層フィルムＣ、積層フィルムＤ、積層フィルムＥ及び積層フィルムＦの感光性樹脂組成物層を基材に向けて、積層フィルムＡ及び積層フィルムＢは第１のフィルム側をロールに触れるようにして、積層フィルムＣ、積層フィルムＤ、積層フィルムＥ及び積層フィルムＦはそれぞれＨＫ−４、ＨＫ−７、ＨＫ−２０、Ｇ２−１９のフィルム側をロールに触れるようにしてラミネートした。
この際のラミネート速度は１．５ｍ／分、ロール温度は１００℃、ロールのシリンダー圧力は０．４ＭＰａ（４ｋｇｆ／ｃｍ２）とした。
【００６７】
次いで、ラミネート終了後、２３℃まで冷却した後、積層フィルムＡ及び積層フィルムＢは第１のフィルムの上に、積層フィルムＣ、積層フィルムＤ、積層フィルムＥ及び積層フィルムＦはそれぞれＨＫ−４、ＨＫ−７、ＨＫ−２０、Ｇ２−１９のフィルムの上に、ネガマスク（ストーファー２１段ステップタブレットとライン／スペースが４００／６〜４００／４７（解像性、単位：μｍ）の配線パターンを有するネガマスク）を密着させ、オーク製作所（株）製露光機（型式ＨＭＷ−５９０、水銀ショートアークランプ）を用い、ストーファー２１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が６．０となるエネルギー量で露光した。
【００６８】
次いで、積層フィルムＡ及び積層フィルムＢは第１のフィルムを除去し、積層フィルムＣ、積層フィルムＤ、積層フィルムＥ及び積層フィルムＦはそれぞれＨＫ−４、ＨＫ−７、ＨＫ−２０、Ｇ２−１９のフィルムを除去し、１重量％炭酸ナトリウム水溶液（３０℃）で２０秒間スプレー現像し、基板上にレジストパターンを形成した。得られたレジストパターンの、現像残りの無い最小スペース幅の値を解像性として測定し、結果を表４に示した。なお、この値が小さいほど解像性が優れたものである。
【００６９】
次いで、塩化第２銅エッチング液（２モル／リットル  ＣｕＣｌ２、２Ｎ−ＨＣｌ水溶液、５０℃、スプレー圧力０．２ＭＰａ（２ｋｇｆ／ｃｍ２））を１００秒間スプレーし、レジストで保護されていない部分の銅を溶解し、さらに、レジストパターンを剥離液（３重量％ＮａＯＨ水溶液、４５℃、スプレー圧力０．２ＭＰａ（２ｋｇｆ／ｃｍ２））で剥離し、基板上に銅のラインが形成されたプリント配線板ａを作製した。
【００７０】
〔プリント配線板ｂの作製〕
ライン幅／スペース幅が１０００μｍ／４００μｍのネガマスクを用いた以外は、プリント配線板ａの作製と同様の方法にてレジストパターンの形成された銅張積層板を得た（積層フィルムはＦのみ使用）。次いで得られた基板を１００ｇ／リットルの過硫酸アンモニウム水溶液（３０℃）に１．２５〜１５分間浸漬し、さらに、レジストパターンを剥離液（３重量％ＮａＯＨ水溶液、４５℃、スプレー圧力０．２ＭＰａ（２ｋｇｆ／ｃｍ２））で剥離し、凹み深さが１〜１２μｍ、凹み幅が４００μｍの銅張積層板を得た。
【００７１】
次いで、得られた銅張積層板を８０℃に加温した後、高温ラミネーター（日立化成工業（株）製のＨＬＭ−３０００を使用した）を用いて、上記基板に、実施例１〜２及び比較例１〜４で作製した、積層フィルムＡ、積層フィルムＢ、積層フィルムＣ、積層フィルムＤ、積層フィルムＥ及び積層フィルムＦの感光性樹脂組成物層を基材に向けて、積層フィルムＡ及び積層フィルムＢは第１のフィルム側をロールに触れるようにして、積層フィルムＣ、積層フィルムＤ、積層フィルムＥ及び積層フィルムＦはそれぞれＨＫ−４、ＨＫ−７、ＨＫ−２０、Ｇ２−１９のフィルム側をロールに触れるようにしてラミネート（ラミネートロールの軸と基板の傷の長さ方向は平行とした）した。この際のラミネート速度は１．５ｍ／分、ロール温度は１１０℃、ロールのシリンダー圧力は０．４ＭＰａ（４ｋｇｆ／ｃｍ２））とした。
【００７２】
次いで、ラミネート終了後、２３℃まで冷却した後、積層フィルムＡ及び積層フィルムＢは第１のフィルムの上に、積層フィルムＣ、積層フィルムＤ、積層フィルムＥ及び積層フィルムＦはそれぞれＨＫ−４、ＨＫ−７、ＨＫ−２０、Ｇ２−１９のフィルムの上に、ライン幅／スペース幅が１００μｍ／１００μｍのネガマスクを基板の傷の長さ方向と直角に交差する方向に置き、オーク製作所（株）製露光機（型式ＨＭＷ−５９０、水銀ショートアークランプ）を用い、ストーファー２１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が６となるエネルギー量で露光した。
【００７３】
次いで、積層フィルムＡ及び積層フィルムＢは第１のフィルムを除去し、積層フィルムＣ、積層フィルムＤ、積層フィルムＥ及び積層フィルムＦはそれぞれＨＫ−４、ＨＫ−７、ＨＫ−２０、Ｇ２−１９のフィルムを除去し、１重量％炭酸ナトリウム水溶液で２０秒間スプレー現像し、基板上にレジストパターンを形成した。
【００７４】
次いで、塩化第２銅エッチング液（２モル／リットル  ＣｕＣｌ２、２Ｎ−ＨＣｌ水溶液、５０℃、スプレー圧力０．２ＭＰａ（２ｋｇｆ／ｃｍ２））を１００秒間スプレーし、レジストで保護されていない部分の銅を溶解し、さらに、レジストパターンを剥離液（３重量％ＮａＯＨ水溶液、４５℃、スプレー圧力０．２ＭＰａ（２ｋｇｆ／ｃｍ２））で剥離し、基板上に銅のラインが形成されたプリント配線板ｂを作製した。
【００７５】
基板上の凹みに積層フィルムが追従していない場合は、レジストと基板間に空隙があるため、銅のラインはレジストと凹みの交点部分でエッチング液が浸み込み、銅が溶解し、銅ラインが接続しないこととなり、断線不良となる。この断線が開始する傷深さ（μｍ）を凹凸追従性（この値が大きい程、追従性は優れる）として、結果を表４に示した。
【００７６】
〔プリント配線板ｃの作製〕
厚み３５μｍの銅箔を、片面に積層したエポキシ基板（厚み１．０ｍｍ）を所定の凹凸を有した金型を備えたプレスを用いてプレスすることにより、凹み深さが１〜１８μｍ、凹み幅が３００〜２０００μｍの銅張積層板を得た。
【００７７】
次いで、得られた銅張積層板を８０℃に加温した後、高温ラミネーター（日立化成工業（株）製のＨＬＭ−３０００を使用した）を用いて、上記基板に、実施例１〜２及び比較例１〜４で作製した、積層フィルムＡ、積層フィルムＢ、積層フィルムＣ、積層フィルムＤ、積層フィルムＥ及び積層フィルムＦの感光性樹脂組成物層を基材に向けて、積層フィルムＡ及び積層フィルムＢは第１のフィルム側をロールに触れるようにして、積層フィルムＣ、積層フィルムＤ、積層フィルムＥ及び積層フィルムＦはそれぞれＨＫ−４、ＨＫ−７、ＨＫ−２０、Ｇ２−１９のフィルム側をロールに触れるようにしてラミネート（ラミネートロールの軸と、基板の凹み長さ方向とは平行とした）した。この際のラミネート速度は１．５ｍ／分、ロール温度は１１０℃、ロールのシリンダー圧力は０．４ＭＰａ（４ｋｇｆ／ｃｍ２）とした。
【００７８】
次いで、ラミネート終了後、２３℃まで冷却した後、積層フィルムＡ及び積層フィルムＢを用いたものは第１のフィルムの上に、積層フィルムＣ、積層フィルムＤ、積層フィルムＥ及び積層フィルムＦを用いたものはそれぞれＨＫ−４、ＨＫ−７、ＨＫ−２０、Ｇ２−１９のフィルムの上に、ネガマスク（ライン／スペースが１００μｍ／１００μｍ）とストーファー２１段ステップタブレットを、凹み長さ方向と直角に交差する方向に密着させ、オーク製作所（株）製露光機（型式ＨＭＷ−５９０、水銀ショートアークランプ）を用い、ストーファー２１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が６．０となるエネルギー量で露光した。
【００７９】
次いで、室温で１５分間放置した後、積層フィルムＡ及び積層フィルムＢを用いたものは第１のフィルムを、積層フィルムＣ、積層フィルムＤ、積層フィルムＥ積層及びフィルムＦを用いたものはそれぞれＨＫ−４、ＨＫ−７、ＨＫ−２０、Ｇ２−１９のフィルムを除去し、１重量％炭酸ナトリウム水溶液で２０秒間スプレー現像し、基板上にレジストパターンを形成した。
【００８０】
次いで、塩化第２鉄エッチング液（４５度ボーメ、５０℃、スプレー圧力０．２ＭＰａ（２ｋｇｆ／ｃｍ２））を１００秒間スプレーし、レジストで保護されていない部分の銅を溶解し、さらに、レジストパターンを剥離液（３重量％ＮａＯＨ水溶液、４５℃、スプレー圧力０．２ＭＰａ（２ｋｇｆ／ｃｍ２））で剥離し、基板上に銅のラインが形成されたプリント配線板ｃを作製した。
【００８１】
基板上の凹みに積層フィルムが追従していない場合は、レジストと基板間に空隙があるため、銅のラインはレジストと凹みの交点部分でエッチング液が浸み込み、銅が溶解し、銅ラインが接続しないこととなり、断線不良となる。この断線が開始する凹み深さ（μｍ）をウェーブ追従性（この値が大きい程、追従性は優れる）として、結果を表４に示した。
【００８２】
〔ピール破れ率〕
プリント配線板ａの作製と同様の方法にて、露光工程まで行った基板を作製し、次いで、積層フィルムＡ及び積層フィルムＢは第１のフィルムを、積層フィルムＣ、積層フィルムＤ、積層フィルムＥ及び積層フィルムＦはそれぞれＨＫ−４、ＨＫ−７、ＨＫ−２０、Ｇ２−１９のフィルムを、感光性樹脂組成物層から手作業により剥離するテスト（ピールテスト）を、各フィルムにつき１００枚実施した。ピールテストの際に剥離した又はしようとしたフィルムに破れが発生した割合を、ピール破れ率（この値が小さい程、感光性樹脂組成物層からの剥離性に優れる）として、結果を表４に示した。
【００８３】
〔レジストパターン形状〕
ライン幅／スペース幅が１５μｍ／１５μｍのネガマスク（ガラスネガ）を使用したこと及びストーファー２１段ステップタブレットの現像後の残存ステップ段数が５．０となるエネルギー量で露光したこと以外は、プリント配線板ａの作製と同様の方法にてレジストパターンの形成された銅張積層板を得た。
銅張積層板の銅上に形成されたレジストパターンの形状を走査型電子顕微鏡を用いて観察した。観察結果を表４に示した。
【００８４】
〔第１のフィルムの巻外観〕
ＨＫ１９−４、ＨＫ１９−２、ＨＫ−４、ＨＫ−７、ＨＫ−２０、Ｇ２−１９のフィルムサンプル（フィルム幅：１３００ｍｍ、巻長さ：３０００ｍ）をフィルムメーカーより入手し、巻外観を観察した。観察結果を表４に示した。
巻外観に問題が有る場合、▲１▼感光性樹脂組成物のコーティング時に感光性樹脂組成物層の膜厚精度が低下する▲２▼感光性樹脂組成物層への貼合わせ時にしわが生じる▲３▼積層フィルムの長尺巻が困難になるといった問題が生じる。
【００８５】
【表４】
0004719981.tif 000006
【００８６】
本発明の積層フィルム（積層フィルムＡ及び積層フィルムＢ）を用いた実施例３及び４は、積層フィルムＣ及び積層フィルムＤを用いた比較例５及び６に比較して解像性、レジストパターン形状が優れる。
また、積層フィルムＥを用いた比較例７に比較して凹凸追従性、ウェーブ追従性、ピール破れ率、第１のフィルムの巻外観に優れる。また、積層フィルムＦを用いた比較例８に比較して解像性、凹凸追従性、ウェーブ追従性、レジストパターン形状に優れるものであった。
【００８７】
【発明の効果】
本発明の積層フィルムは、生産コストを上昇させずにラミネートすべき対象の表面の凹凸に転移層が良好に追従し、解像性及びレジストパターン精度を向上でき、プリント配線板の製造歩留まりを大幅に向上することを、第１のフィルムの巻取り性を低下させることなく可能とする。
本発明の積層フィルムは、上記の発明の効果を奏し、さらに解像性及びレジストパターン精度が優れ、また、巻取り時の作業性が優れる。
本発明の積層フィルムは、上記の発明の効果を奏し、さらに解像性及びレジストパターン精度が優れ、また、巻取り時の作業性（第１のフィルムの巻取り性を含む）が優れる。
本発明の積層フィルムは、上記の発明の効果を奏し、さらに解像性及びレジストパターン精度が優れ、また、巻取り時の作業性（第１のフィルムの巻取り性を含む）が優れる。
本発明の積層フィルムは、上記の発明の効果を奏し、さらに解像性及びレジストパターン精度が優れる。
本発明の積層フィルムは、上記の発明の効果を奏し、さらにラミネートすべき対象の表面の凹凸に転移層が良好に追従する
。
本発明の積層フィルムは、上記の発明の効果に加えて、さらに感度及び架橋密度が優れる。
本発明の積層フィルムは、上記の発明の効果に加えて、さらに保存安定性及び第１のフィルムの感光性樹脂組成物層からのはく離性が優れる。
本発明の積層フィルムは、上記の発明の効果を奏し、さらに感度及び解像性が優れる。
本発明の積層フィルムは、上記の発明の効果に加えて、第１のフィルムの感光性樹脂組成物層からのはく離時の第１のフィルムの破損を低減し、作業性が良好である。
本発明の積層フィルムは、上記の発明の効果に加えて、取扱性が優れる。
本発明の積層フィルムは、上記の発明の効果に加えて、ラミネート時の作業性が向上する。
本発明のプリント配線板の製造法は、生産コストを上昇させずにラミネートすべき対象の表面の凹凸に転移層が良好に追従し解像性及びレジストパターン精度を向上でき、プリント配線板の製造歩留まりを大幅に向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の積層フィルムの模式図の一例及び（ｂ）基板上に本発明の積層フィルムがラミネートされた状態の模式図の一例。
【図２】（ａ）従来の積層フィルムの模式図の一例及び（ｂ）基板上に従来の積層フィルムがラミネートされた状態の模式図の一例。
【符号の説明】
１  積層フィルム
２  第２のフィルム
２′  支持層
３  感光性樹脂組成物層
４  第１のフィルム
４′  被覆層
５、５′  転移層
６  基板
【図１】
0004719981.tif 000007
【図２】
0004719981.tif 000008