(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂基材と、
樹脂基材に設けられ一対の端部を有するアンテナと、
アンテナの一対の端部に接続されたＩＣチップ体と、を備え、
ＩＣチップ体は、絶縁性基板と、絶縁性基板上に設けられた導電パターン層と、導電パターン層に接続されたＩＣチップとを有し、
ＩＣチップ体の導電パターン層および絶縁性基板、アンテナの一対の端部および樹脂基材を貫通して導通カシメ部材が設けられ、この導通カシメ部材はかしめられて形成されてアンテナの一対の端部とＩＣチップとの位置決めを行うことなくアンテナの一対の端部と導電パターン層を導通させてＩＣチップを実装し、樹脂基材に金属補強板を設け、当該金属補強板はエッチング法によりアンテナと同時に、アンテナの一対の端部近傍に形成され、導通カシメ部材をかしめる際の力を受けて樹脂基材のたるみおよび収縮を防止することを特徴とする非接触式データキャリア。
【請求項２】
ＩＣチップ体は、樹脂基材のアンテナと同一側に設けられていることを特徴とする請求項１記載の非接触式データキャリア。
【請求項３】
ＩＣチップ体は、樹脂基材のアンテナと反対側に設けられていることを特徴とする請求項１記載の非接触式データキャリア。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は樹脂基材とアンテナとＩＣチップとを有する非接触式データキャリアに係り、とりわけＩＣチップの実装を容易に行うことができる非接触式データキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より非接触式データキャリアが、物流システム等において用いられている。このような非接触式データキャリアは、例えば製品の包装箱あるいは製品自体に貼付されて使用される。
【０００３】
非接触式データキャリアは、一般に樹脂基材と、樹脂基材上に設けられた金属製アンテナコイルと、アンテナコイルに接続されたＩＣチップとを備えている。
【０００４】
非接触式データキャリアに対して読取機側から電磁波が発せられると、アンテナコイルに誘導電圧が発生し、ＩＣチップを作動させるようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
非接触式データキャリアは、上述のように樹脂基材上に設けられた金属製アンテナコイルと、このアンテナコイルに接続されたＩＣチップとを備えているが、ＩＣチップをアンテナコイルに実装する際、アンテナコイル上の所定位置にＩＣチップを配置し、このＩＣチップをアンテナコイルに加熱圧着させている。
【０００６】
しかしながらＩＣチップをアンテナコイル上の所定位置に位置決めして配置することはむずかしく、このためＩＣチップの実装作業に時間がかかるのが実情である。
【０００７】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、ＩＣチップを容易にかつ簡単に実装することができる非接触式データキャリアを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、樹脂基材と、樹脂基材に設けられたアンテナと、アンテナに接続されたＩＣチップ体と、を備え、ＩＣチップ体は、絶縁性基板と、絶縁性基板上に設けられた導電パターン層と、導電パターン層に接続されたＩＣチップとを有し、ＩＣチップ体の導電パターン層および絶縁性基板、アンテナおよび樹脂基材を貫通して導通カシメ部材が設けられ、この導通カシメ部材はかしめられて形成されてアンテナと導電パターン層を導通させることを特徴とする非接触式データキャリアである。
【０００９】
本発明によれば、絶縁性基板と、導電パターン層と、ＩＣチップとからなるＩＣチップ体を予め作製し、導電パターン層をアンテナに接続させた状態でＩＣチップ体を樹脂基材に設ける。このためアンテナの所定位置にＩＣチップを位置決め配置する必要はなく、ＩＣチップの実装が容易となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１乃至図３は本発明による非接触式データキャリアの第１の実施の形態を示す図である。
【００１１】
図１乃至図３に示すように、例えばＩＣカードまたはＩＣタグ等の非接触式データキャリア１０は、ＰＥＴ製の樹脂基材１１と、樹脂基材１１上面（樹脂基材１１の一側）の略全域にフォトレジスト層（図示せず）を用いてエッチングにより形成されたアルミ製の金属製アンテナコイル１３と、アンテナコイル１３上に設けられたＩＣチップ体２３とを備えている。
【００１２】
このうちＩＣチップ体２３は絶縁性基板２１と、絶縁性基板２１上に設けられた導電パターン層２２と、導電パターン層２２に接続されたＩＣチップ２０とを有している。またＩＣチップ体２３の導電パターン層２２は、後述のように導通カシメ部材２５を介してアンテナコイル１３の一対の端部１３ａ，１３ｂに接続されている。なおアンテナコイル１３の代わりに、図５に示す面積受送信型のアンテナ３３を用いてもよい。
【００１３】
また、樹脂基材１１上面には、ＩＣチップ体２３をアンテナコイル１３上に設ける際の強度補強を図るため、金属板からなる金属補強部材２６が設けられている。
【００１４】
なおアンテナコイル１３の一対の端部１３ａ，１３ｂは、アンテナコイル１３の内側と外側に各々配置されている。
【００１５】
また図１に示すように、樹脂基材１１の上面にはアンテナコイル１３およびＩＣチップ体２３を覆って第１保護層１５が設けられている。
【００１６】
次に各部の材料および形状について説明する。
【００１７】
樹脂基材１１としては、例えばポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイミド等のプラスチックフィルムの他、紙または不織布等が使用できるが、耐薬品性、耐熱性等からポリエステル、ポリイミドが主に用いられる。通常アンテナコイル１３の形状は４０ｍｍ×４０ｍｍ程度となっているが、使用用途、必要性能によりアンテナコイル１３をカード状等に形成してもよい。また樹脂基材１１の厚さは３０〜２００μｍとなっている。
【００１８】
また金属製アンテナコイル１３は、アルミ製となっており、その厚さは５〜１００μ程度となっているが、コスト・電気的特性から、１５〜３０μｍが好ましい。さらにＩＣチップ２０は、大きさ１．５ｍｍ×１．５ｍｍ角、厚さ約１８０μｍのものが用いられる。
【００１９】
金属補強部材２６はアルミ製となってアンテナコイル１３と同時に形成されるが、他の金属製のものを用いても良い。
【００２０】
また第１保護層１５は、例えばポリエステル、ＰＶＣ、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリエチレン等が用いられるが、強度、耐熱性等の点でポリエステル等が主に用いられる。
【００２１】
このような構成からなる非接触式データキャリア１０は、例えば製品の包装箱あるいは製品自体に貼付されて使用されるものである。すなわち、図示しない物流システムの読取機からの電磁波によりアンテナコイル１３に誘導起電力が生じ、続いてアンテナコイル１３に導電カシメ部材２５および導電パターン層２２を介して接続されたＩＣチップ２０が作動し、ＩＣチップ２０からの情報が読取機側へ送信されるようになっている。
【００２２】
次にこのような構成からなる非接触式データキャリアの製造方法について説明する。まず樹脂基材１１が準備され、樹脂基材１１の上面にフォトレジスト層を用いたエッチング法によりアンテナコイル１３が形成される。
【００２３】
同時に樹脂基材１１の上面にエッチング法により金属補強部材２６が設けられる。なお、金属製補強部材２６を樹脂基板１１上に貼り付けにより設けてもよい。
【００２４】
他方、図２に示すように、絶縁性基材２１上に導電パターン層２２を設け、さらに導電パターン層２２上にＩＣチップ２０を接続することにより予めＩＣチップ体２３を作製しておく。
【００２５】
次に図１に示すように、樹脂基材１１およびアンテナコイル１３上に、ＩＣチップ体２３が搭載される。次にＩＣチップ体２３の導電パターン層２２および絶縁性基板２１と、コイル１３の一対の端部１３ａ，１３ｂと、樹脂基材１１とを貫通して導通カシメ部材２５が設けられ、導通カシメ部材２５がかしめられて、樹脂基材１１およびアンテナコイル１３が接合される。
【００２６】
この場合、コイル１３の一対の端部１３ａ，１３ｂは、導電パターン層２２を介してＩＣチップ２０に電気的に導通する。なお、電通カシメ部材２５をかしめる際、樹脂基材１１上に金属補強部材２６が形成されているので、導通カシメ部材２５に加わる力をこの金属補強部材２６により受けることができ、樹脂基材１１のたるみおよび収縮が防止される。
【００２７】
その後、樹脂基材１１の上面側においてアンテナコイル１３およびＩＣチップ体２３上に第１保護層１５が重ねられ、ラミネート法により、アンテナコイル１３およびＩＣチップ体２３上に、第１保護層１５が圧着して固着される。
【００２８】
以上説明したように、本実施の形態によれば、予め絶縁性基板２１と導電パターン層２２とＩＣチップ２０とからなるＩＣチップ体２３を作製しておき、このＩＣチップ体２３を導通カシメ部材２５により樹脂基材１１上のアンテナコイル１３に接続したので、アンテナコイル１３とＩＣチップ２０との位置決めを行うことなくＩＣチップ２０の実装作業を行うことができる。このためＩＣチップ２０の実装作業を容易かつ簡単に行うことができる。
【００２９】
次に図４により、本発明の第２の実施の形態について説明する。図４に示す実施の形態は、絶縁性基板２１と、導電パターン層２２と、ＩＣチップ２０とからなるＩＣチップ体２３を樹脂基板１１の下面に配置するとともに、絶縁性接着剤１４を用いて貼付け、次にＩＣチップ体２３を導通カシメ部材２５を用いて樹脂基材１１に接合したものである。
【００３０】
図４において、他の構成は、図１乃至図３に示す第１の実施の形態と略同一である。図４において、図１乃至図３に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を符して詳細な説明は省略する。
【００３１】
図４において、アンテナコイル１３を覆って第１保護層１５が設けられ、ＩＣチップ体２３を覆って第２保護層１６が設けられている。
【００３２】
次に図６および図７により、本発明の第３の実施の形態について説明する。図６および図７に示す実施の形態は、ＩＣチップ体２３の絶縁性基板２１と、導電性パターン層２２を細長状に構成したものであり、他の構成は図１乃至図３に示す第１の実施の形態を略同一である。
【００３３】
図６および図７において、図１乃至図３に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を符して詳細な説明は省略する。
【００３４】
図６および図７に示すように、ＩＣチップ体２３の絶縁性基板２１と導電性パターン層２２は細長状に構成されているため、アンテナコイル１３の一対の端部１３ａ，１３ｂが離れていてもＩＣチップ体２３を容易に一対の端部１３ａ，１３ｂ間に接続することができる。
【００３５】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、絶縁性基板と、導電パターン層と、ＩＣチップとかなるＩＣチップ体を予め作製し、このＩＣチップ体を樹脂基材に接合するので、アンテナとＩＣチップの位置決めを行う必要なく、容易かつ簡単にＩＣチップを実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による非接触式データキャリアの第１の実施の形態を示す側面図。
【図２】ＩＣチップ体を示す側面図。
【図３】本発明による非接触式データキャリアの第１の実施の形態を示す平面図。
【図４】本発明による非接触式データキャリアの第２の実施の形態を示す側面図。
【図５】面積受送信型のアンテナを示す図。
【図６】本発明による非接触データキャリアの第３の実施の形態を示す平面図。
【図７】ＩＣチップ体の拡大図。
【符号の説明】
１０  非接触式データキャリア
１１  樹脂基材
１３  アンテナコイル
１５  第１保護層
１６  第２保護層
２０  ＩＣチップ
２１  絶縁性基板
２２  導電パターン層
２３  ＩＣチップ体
２５  導通カシメ部材
２６  金属補強部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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