(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の厚み方向に対して第１切込深さまで切断刃の刃先を一方向から切り込んで第１切込部分をおもて面に形成する第１切込ステップと、
該おもて面に形成された第１切込部分の裏面側の直下に切断刃の刃先を位置決めする位置決めステップと、
該位置決めステップで位置決めした切断刃の刃先を、第１切込部分の形成された基板裏面に対して、少なくとも基板の全厚と第１切込深さとの差分を越える第２切込深さまで、第１切込ステップでの一方向切込との反対方向から切り込んで第２切込部分を裏面に形成する第２切込ステップとを備え、
おもて面に形成された第１切込部分、及び、裏面に形成された第２切込部分の各先端部が重なることによって、基板が切断されることを特徴とする基板切断方法。
【請求項２】
一方の切断刃が他方の切断刃に対してずれているとともに次の切断すべき位置に一対の切断刃を配置し、且つ、基板が一対の切断刃の間に挟まれるように一対の切断刃を対向配置する切断刃対向配置ステップと、
一対の切断刃を基板の厚み方向に動かして、基板厚さの半分より深い第１切込深さまで切断刃を基板に切り込んで第１切込部分をおもて面に形成する第１切込ステップと、
切断刃又は基板のいずれか一方を基板の厚みと直交する長手方向に動かして、第１切込部分の裏面側の直下に切断刃の刃先を位置決めする位置決めステップと、
位置決めした一対の切断刃を基板の厚み方向に動かして、基板厚さの半分より深く切断刃の刃先を基板に切り込んで第２切込部分を裏面に形成する第２切込ステップとを備え、
おもて面に形成された第１切込部分、及び、裏面に形成された第２切込部分の各先端部が重なることによって、基板が切断されることを特徴とする基板切断方法。
【請求項３】
切断刃の刃先を基板の厚み方向に配置する切断刃配置ステップと、
切断刃を基板の厚み方向に動かして、基板に対して第１切込深さまで切断刃の刃先を切り込んで第１切込部分をおもて面に形成する第１切込ステップと、
基板の表裏を反転する基板反転ステップと、
該基板反転ステップにおいて表裏反転した基板に形成された第１切込部分の裏面側の直上に、切断刃の刃先を位置決めする位置決めステップと、
該位置決めステップで位置決めした切断刃の刃先を、第１切込部分の形成された基板裏面に対して、基板の全厚と前記第１切込深さとの差分を越える第２切込深さまで切り込んで第２切込部分を裏面に形成する第２切込ステップとを備え、
おもて面に形成された第１切込部分、及び、裏面に形成された第２切込部分の各先端部が重なることによって、基板が切断されることを特徴とする基板切断方法。
【請求項４】
切断刃の刃先を基板の厚み方向に配置する切断刃配置ステップと、
切断刃を基板の厚み方向に動かして、基板に対して第１切込深さまで切断刃の刃先を切り込んで第１切込部分をおもて面に形成する第１切込ステップと、
切断刃の配置場所を反転する切断刃反転ステップと、
該切断刃反転ステップで配置場所が反転した切断刃を、基板に形成された第１切込部分の裏面側の直上に位置決めする位置決めステップと、
該位置決めステップで位置決めした切断刃の刃先を、第１切込部分の形成された基板裏面に対して、基板の全厚と前記第１切込深さとの差分を越える第２切込深さまで切り込んで第２切込部分を裏面に形成する第２切込ステップとを備え、
おもて面に形成された第１切込部分、及び、裏面に形成された第２切込部分の各先端部が重なることによって、基板が切断されることを特徴とする基板切断方法。
【請求項５】
前記第１切込部分の第１切込深さ及び第２切込部分の第２切込深さが、共に、基板厚さの略半分より僅かに大きいことを特徴とする、請求項１〜４記載の基板切断方法。
【請求項６】
楔形状の刃先を有する上下一対の切断刃であって、該刃先の間に基板を挟み込んでいるとともに、一方の切断刃が他方の切断刃に対してずれているとともに次の切断すべき位置にあるように対向配置された一対の切断刃と、
該一対の切断刃を基板の厚み方向に駆動して、各切断刃の刃先を基板に切込む駆動手段と、
基板に対する各刃先の切込深さを位置決めする切込深さ位置決め手段と、
切断刃又は基板のいずれか一方を基板の厚みと直交する長手方向に相対的に移動させる長手方向移動手段とを備え、
一対の切断刃を基板の厚み方向に動かして、基板厚さの半分より深く切断刃の刃先を基板に切り込んで第１切込部分を形成したあと、一対の切断刃を基板から離す方向に動かし、切断刃又は基板のいずれか一方を基板の厚みと直交する長手方向に動かして、基板に形成された第１切込部分の裏面側の直下に切断刃の刃先を位置決めした上で、一対の切断刃を基板の厚み方向に動かして、基板厚みの半分より深く切断刃の刃先を基板に切り込んで第２切込部分を形成し、
第１切込部分及び第２切込部分の各先端部の重なりによって、基板を切断することを特徴とする基板切断装置。
【請求項７】
楔形状の刃先を有する少なくとも一つの切断刃と、
切断刃を基板の厚み方向に駆動して、切断刃の刃先を基板に切込む駆動手段と、
基板に対する刃先の切込深さを位置決めする切込深さ位置決め手段と、
基板の表裏を反転させる基板反転手段とを備え、
切断刃を基板の厚み方向に動かして、基板に対して第１切込深さまで切断刃の刃先を切り込んで第１切込部分をおもて面に形成したあと、基板反転手段によって基板の表裏を反転させ、基板に形成された第１切込部分の裏面側の直上に切断刃の刃先を位置決めし、位置決めした切断刃の刃先を、第１切込部分の形成された基板裏面に対して、基板の全厚と前記第１切込深さとの差分を越える第２切込深さまで切り込んで第２切込部分を形成し、
第１切込部分及び第２切込部分の各先端部の重なりによって、基板を切断することを特徴とする基板切断装置。
【請求項８】
楔形状の刃先を有する少なくとも一つの切断刃と、
該切断刃を基板の厚み方向に駆動して、切断刃の刃先を基板に切込む駆動手段と、
基板に対する刃先の切込深さを位置決めする切込深さ位置決め手段と、
切断刃の配置場所を反転させる切断刃反転手段と、
を備え、
切断刃を基板の厚み方向に動かして、基板に対して第１切込深さまで切断刃の刃先を切り込んで第１切込部分をおもて面に形成したあと、切断刃反転手段によって切断刃の上下を反転させ、上下反転した切断刃を基板に形成された第１切込部分の裏面側の直上に位置決めし、位置決めした切断刃の刃先を、第１切込部分の形成された基板裏面に対して、基板の全厚と前記第１切込深さとの差分を越える第２切込深さまで切り込んで第２切込部分を形成し、
第１切込部分及び第２切込部分の各先端部の重なりによって、基板を切断することを特徴とする基板切断装置。
【請求項９】
前記第１切込部分の第１切込深さ及び第２切込部分の第２切込深さが、共に、基板厚さの略半分より僅かに大きいことを特徴とする、請求項６〜８記載の基板切断装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、薄い板状基板やシート状体（以下、基板という。）をストレスなく切断するための基板切断方法及び該方法を用いた装置に関する。本発明は、特に、その表面に比較的もろい透明電極パターンの形成された樹脂製基板を切断する基板切断方法及び該方法を用いた装置であって、基板に含まれる透明電極を破損することなく、基板を切断する切断方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板、例えば樹脂製基板の切断方法には、大別すると、以下に示す２つのタイプの切断方法がある。
【０００３】
すなわち、従来の第１の基板切断方法は、図１に示すように、切断刃１２２を有する切断型１２０を上方に配置した切断装置において、切断刃１２２で基板１１０に切り込んで、切込基板１１２をいっきに打ち抜くという、いわゆる一方向切断方法である。一方向切断方法では、切断刃１２２の刃先１２４によって、基板１１０が、一面から他面に向けて、すなわち基板１１０の全厚みにわたって貫通切断されている。
【０００４】
しかしながら、切断刃１２２の刃先１２４がテーパー状に広がっているので、刃先１２４が基板１１０に対して深く切込まれるほど、基板１１０の切込部分が押し広げられる。そして、刃先１２４で押し広げられた切込部分の周辺には、多大なストレスが付与される。その結果、切込基板１１２において、白化やクラックや肉の盛上り等の不具合が発生する。そして、切込基板１１２の切断面１１４が刃先１２４の形状に対応したテーパー形状になっているために、切断部分１１４の一面と他面との間に寸法差があり、切込基板１１２の寸法が不均一になっている。また、例えば、その表面上にＩＴＯ等の透明電極パターンが形成された樹脂製基板では、透明電極パターンが比較的もろいために、切断部１１４近傍の透明電極パターンが容易に剥離又は破損して、透明電極パターンの配線が断線するという問題もある。
【０００５】
従来の第２の基板切断方法は、図２に示すように、上下一対の切断型１２０，１３０が対向配置された装置において、一対の切断型１２０，１３０によって基板１１０を表裏両方向から切込むという、いわゆる表裏切込方法である。このような表裏切込方法では、切断刃１２２，１３２の刃先１２４，１３４同士が突き当たって刃先１２４，１３４が破損することを避けるために、刃先１２４，１３４同士が突き当たる直前で切断刃１２２，１３２の動作を止めるいわゆる寸止めが行なわれている。したがって、図２に示した従来の表裏切込方法は、いわば寸止め表裏切込方法と呼ぶことができる。寸止め表裏切込方法では、刃先１２４，１３４の切込深さが前述の一方向切断方法と比較して略半分であるので、切込まれた刃先１２４，１３４による基板１１０の切込部分１１８に付与されるストレスが大きく軽減されるという利点を有している。特に、上述した透明電極パターンの形成された樹脂製基板をストレスなく切断するためには、寸止め表裏切込方法が有効である。
【０００６】
しかしながら、上記寸止め表裏切込方法に従って切込み処理した後の切込基板１１２は、完全に切断されずに残った連結部１１６を有している。つまり、切込基板１１２は連結部１１６を介して基板本体１１０に連結しており、各切込基板１１２を基板本体１１０から手作業で個別に分離する必要がある。手作業での切込基板１１２の分離作業は非常に手間のかかる厄介な作業であるので、この厄介な分離作業をなくすことが強く望まれている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、本発明が解決しようとする技術的課題は、ストレスの低減された状態で基板を切断し、且つ、切断作業後に残った切断基板を手作業で分離する分離作業をなくす基板切断方法及び該方法を用いた装置を提供することである。
【０００８】
また、他の解決すべき課題は、上記課題に加えて、その表面に比較的もろい透明電極パターンの形成された樹脂製基板を断線なく切断することである。
【課題を解決するための手段および作用・効果】
本発明は、上記技術的課題を解決するために、切断刃で一方向から基板を切込んだ後に、一方向切込との反対方向から切断刃で基板を切込むという時間差表裏切込方法を提供するものである。
【０００９】
すなわち、本発明に係る基板切断方法は、基板の厚み方向に対して第１切込深さまで切断刃の刃先を一方向から切り込んで第１切込部分をおもて面に形成する第１切込ステップと、該おもて面に形成された第１切込部分の裏面側の直下に切断刃の刃先を位置決めする位置決めステップと、該位置決めステップで位置決めした切断刃の刃先を、第１切込部分の形成された基板裏面に対して、少なくとも基板の全厚と第１切込深さとの差分を越える第２切込深さまで、第１切込ステップでの一方向切込との反対方向から切り込んで第２切込部分を裏面に形成する第２切込ステップとを備える。
【００１０】
基板の厚みに対して切断刃の刃先で一方向から第１切込深さまで切込むと、基板の一面には、第１切込深さを有する第１切込部分が形成される。基板に形成された第１切込部分の裏面側の直下に、切断刃を位置決めする。位置決めした切断刃の刃先を、第１切込部分の形成された基板裏面に対して、少なくとも基板の全厚と第１切込深さとの差分を越える第２切込深さまで切込むと、基板の他面には、第２切込深さを有する第２切込部分が形成される。そして、おもて面に形成された第１切込部分、及び、裏面に形成された第２切込部分の各先端部が重なることによって、基板が完全に切断される。このように、切断刃で一方向から基板を切込んだあと、一方向切込との反対方向から切断刃で基板を切り込んで基板を切断する方法は、時間差表裏切込切断方法と呼ぶことができる。
【００１１】
時間差表裏切込切断方法では、基板に対する刃先の切込みが表裏両方向から行なわれているので、従来の一方向切断方法と比較して、楔形状の刃先の一方向からの切込深さが軽減されている。その結果、切込部分形成時において、基板に与えられるストレスも軽減されるので、白化やクラックや肉の盛上り等の不具合が切断基板に発生することがない。また、切込基板が完全に切断されているので、切断残りである連結部も発生しない。したがって、切断作業後に、切込基板を手作業で分離するという切り離し作業が不要となるので、切断作業全体の簡略化並びに低コスト化に寄与する。
【００１２】
その表面上にＩＴＯ等の比較的もろい透明電極パターンが形成された樹脂製基板では、特に、精密な切断が要求される。このような基板に対して、本発明に係る基板切断方法を適用することによって、切断部近傍の透明電極パターンを剥離又は破損させることなく、基板を切断することができる。すなわち、ＩＴＯ等の透明電極パターンが形成された樹脂製基板の切断には、この時間差表裏切込切断方法が特に有効である。
【００１３】
このような時間差表裏切込切断方法は、様々な形で提供される。
【００１４】
すなわち、本発明に係る基板切断方法は、一方の切断刃が他方の切断刃に対してずれているとともに次の切断すべき位置に一対の切断刃を配置し、且つ、基板が一対の切断刃の間に挟まれるように一対の切断刃を対向配置する切断刃対向配置ステップと、一対の切断刃を基板の厚み方向に動かして、基板厚さの半分より深い第１切込深さまで切断刃を基板に切り込んで第１切込部分をおもて面に形成する第１切込ステップと、切断刃又は基板のいずれか一方を基板の厚みと直交する長手方向に動かして、第１切込部分の裏面側の直下に切断刃の刃先を位置決めする位置決めステップと、位置決めした一対の切断刃を基板の厚み方向に動かして、基板厚さの半分より深く切断刃の刃先を基板に切り込んで第２切込部分を裏面に形成する第２切込ステップとを備える。
【００１５】
切断刃対向配置ステップでは、一方の切断刃が他方の切断刃に対してずれているとともに次の切断すべき位置に一対の切断刃を配置し、且つ、基板が一対の切断刃の間に挟まれるように一対の切断刃を対向配置されている。一対の切断刃の刃先で基板の厚みに対して切込む第１切込ステップによって、基板厚さの半分より深い第１切込部分が基板の一面及び他面の両方に互い違いに形成される。そのあと、切断刃又は基板のいずれか一方を基板の厚みと直交する長手方向に動かして、基板に形成された第１切込部分の裏面側の直下に切断刃の刃先を位置決めする。位置決めした一対の切断刃を基板の厚み方向に動かして、基板厚さの半分より深く切断刃の刃先を基板に切込むと、基板厚さの半分より深い第２切込部分が基板の表裏両面に互い違いに形成される。その結果、第１切込部分及び第２切込部分の各先端部が重なり合って、基板が完全に切断される。前述したのと同様に、ストレスの大幅な軽減、白化やクラックや肉の盛上り等の不具合の防止が可能となり、精密な基板切断が可能になる。
【００１６】
また、本発明に係る基板切断方法は、切断刃の刃先を基板の厚み方向に配置する切断刃配置ステップと、切断刃を基板の厚み方向に動かして、基板に対して第１切込深さまで切断刃の刃先を切り込んで第１切込部分をおもて面に形成する第１切込ステップと、基板の表裏を反転する基板反転ステップと、前記基板反転ステップにおいて表裏反転した基板に形成された第１切込部分の裏面側の直上に、切断刃の刃先を位置決めする位置決めステップと、前記位置決めステップで位置決めした切断刃の刃先を、第１切込部分の形成された基板裏面に対して、基板の全厚と前記第１切込深さとの差分を越える第２切込深さまで切り込んで第２切込部分を裏面に形成する第２切込ステップとを備える。
【００１７】
切断刃の刃先を基板の厚み方向に切込む第１切込ステップによって、第１切込深さを有する第１切込部分が基板のおもて面に形成される。そのあと、切断刃をそのままの状態にして、基板の表裏を反転させて、基板に形成された第１切込部分の裏面側の直上に切断刃の刃先を位置決めする。位置決めした切断刃の刃先を、第１切込部分の形成された基板裏面に対して、基板の全厚と前記第１切込深さとの差分を越える第２切込深さまで切込む。第２切込深さを有する第２切込部分が基板の裏面に形成される。おもて面に形成された第１切込部分、及び、裏面に形成された第２切込部分の各先端部が重なる結果、基板が完全に切断される。前述したのと同様に、ストレスの大幅な軽減、白化やクラックや肉の盛上り等の不具合の防止が可能となり、精密な基板切断が可能になる。
【００１８】
さらに、本発明に係る基板切断方法は、切断刃の刃先を基板の厚み方向に配置する切断刃配置ステップと、切断刃を基板の厚み方向に動かして、基板に対して第１切込深さまで切断刃の刃先を切り込んで第１切込部分をおもて面に形成する第１切込ステップと、切断刃の配置場所を反転する切断刃反転ステップと、前記切断刃反転ステップで配置場所が反転した切断刃を、基板に形成された第１切込部分の裏面側の直上に位置決めする位置決めステップと、前記位置決めステップで位置決めした切断刃の刃先を、第１切込部分の形成された基板裏面に対して、基板の全厚と前記第１切込深さとの差分を越える第２切込深さまで切り込んで第２切込部分を裏面に形成する第２切込ステップとを備える。
【００１９】
切断刃の刃先を基板の厚み方向に切込む第１切込ステップによって、第１切込深さを有する第１切込部分が基板のおもて面に形成される。そのあと、基板をそのままの状態にして、切断刃の配置場所の上下を反転させて、基板に形成された第１切込部分の裏面側の直上に切断刃の刃先を位置決めする。位置決めした切断刃の刃先を、第１切込部分の形成された基板裏面に対して、基板の全厚と前記第１切込深さとの差分を越える第２切込深さまで切込む。第２切込深さを有する第２切込部分が基板の裏面に形成される。おもて面に形成された第１切込部分、及び、裏面に形成された第２切込部分の各先端部が重なる結果、基板が完全に切断される。前述したのと同様に、ストレスの大幅な軽減、白化やクラックや肉の盛上り等の不具合の防止が可能となり、精密な基板切断が可能になる。
【００２０】
第１切込部分の第１切込深さ及び第２切込部分の第２切込深さが、共に、基板厚さの略半分より僅かに大きいことが好ましい。第１切込深さ及び第２切込深さの両方が、基板厚さの略半分より僅かに大きいので、第１切込ステップ及び第２切込ステップ毎に切込深さを個別に設定変更する必要がなくなる。したがって、切断刃の切込深さの設定誤りによる切断ミスを防止することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の第１実施形態に係る基板切断方法及び該方法を用いた装置について、図３を参照しながら説明する。なお、本発明は、様々な基板材料に適用することができるが、例えば、ポリカーボネートやアクリルやフェノール等の樹脂基板、表面に導電性薄膜の形成された樹脂基板やガラス・エポキシ等の複合材料、ダンポール等の紙類、又はセラミックのグリーンシート等に適用可能である。
【００２２】
図３に示すように、基板切断装置は、水平方向に延在する上圧力板５０及び下圧力板４０と、上圧力板５０及び下圧力板４０にそれぞれ固定された上型２０及び下型３０と、切断対象である平板状の基板１０を水平方向に支持する基板支持機構（不図示）とを備えている。そして、上型２０及び下型３０が基板１０を挟むように対向配置されている。
【００２３】
上圧力板５０及び下圧力板４０は、油圧又は空気圧で基板１０の厚み方向に駆動される不図示の押圧シリンダに固定されており、上圧力板５０及び下圧力板４０のいずれか一方のみを作動させたり、上圧力板５０及び下圧力板４０の両方を作動させたりすることができる。押圧シリンダの移動ストロークを制御することにより、又は、間隔規制部材（不図示）を上圧力板５０及び下圧力板４０の間に設置することにより、上圧力板５０及び下圧力板４０すなわち切断刃２２，３２の移動量すなわち刃先２４，３４の切込深さが決められる。
【００２４】
平板状の上型２０は、楔形状の刃先２４が基板１０に向けて垂直に突出した切断刃２２と、切断刃２２からずれた位置であって対向する切断刃３２の押圧力を受け止める位置に設けられた押圧力受板２６とを備えている。同様に、平板状の下型３０は、楔形状の刃先３４が基板１０に向けて突出した切断刃３２と、切断刃３２からずれた位置であって、対向する切断刃２２の押圧力を受け止める位置に設けられた押圧力受板３６とを備えている。そして、一方の切断刃２２は、他方の切断刃３２に対してずれているとともに次の切断すべき位置にあるように配置されている。
【００２５】
切断刃２２，３２の刃先２４，３４は、基板１０に対して切込むべき切込深さより突出している。切断刃２２，３４の刃先角は、２５度から４５度である。切れ味及び刃こぼれの観点から、好ましくは、３５度から４０度であり、さらに好ましくは、３８度である。
【００２６】
不図示の基板支持機構は、基板１０の長手方向すなわち水平方向に所定のピッチで基板１０を移動させる不図示の基板長手方向移動機構を有している。
【００２７】
次に、図３に示した基板切断装置を用いて、表面上にＩＴＯ等の比較的もろい透明電極パターンが形成されたポリカーボネート基板１０（例えば、液晶タッチパネルとして使用される）を切断する第１実施形態に係る基板切断方法について説明する。
【００２８】
透明電極パターンが形成されたポリカーボネート基板１０の厚みが１ｍｍである場合、切断刃２２，３２の刃先２４，３４の切込深さが０．６ｍｍ（すなわち、基板１０の厚みの半分より大きく）になるように、不図示の押圧シリンダのストローク量を予め設定する。
【００２９】
図３（Ａ）のように、対向配置された上型２０及び下型３０の略中間位置に、透明電極パターンの形成されたポリカーボネート基板１０が水平に支持されるように配置したあと、不図示の押圧シリンダを作動させて、上圧力板５０及び下圧力板４０にそれぞれ固定された上型２０及び下型３０を基板１０に向けて垂直に（押圧方向に）同時に動かす。上型２０及び下型３０のそれぞれに取付けられた切断刃２２，３２の刃先２４，３４が、基板１０の厚さの半分より深い切込深さすなわち０．６ｍｍまで切込まれて、第１切込部分１６が基板１０のおもて面並びに裏面に互い違いに形成される。
【００３０】
そのあと、図３（Ｂ）のように、第１切込部分１６の形成後に、上圧力板５０及び下圧力板４０が基板１０から離れるように垂直に（反押圧方向に）同時に動かす。そして、不図示の基板長手方向移動機構により、基板１０の厚みと直交する長手方向に基板１０を動かして、基板１０の上面に形成された第１切込部分１６の背面側の直下に切断刃３２の刃先３４を位置決めする。
【００３１】
図３（Ｃ）のように、第１切込部分１６の形成と同様に、不図示の押圧シリンダを作動させて、上圧力板５０及び下圧力板４０にそれぞれ固定された上型２０及び下型３０を基板１０に向けて垂直に（押圧方向に）同時に動かす。上型２０及び下型３０のそれぞれに取付けられた切断刃２２，３２の刃先２４，３４が、基板１０の厚さの半分より深い切込深さすなわち０．６ｍｍまで切込まれて、第２切込部分１８が基板１０のおもて面並びに裏面に互い違いに形成される。
【００３２】
基板１０の厚み方向の略中間位置において、第１切込部分１６及び第２切込部分１８の各先端部分が略０．１ｍｍの長さで重なり合っている。その結果、図３（Ｄ）のように、基板１０から完全に切断されて略「く」の字状の切断面１４を有する切断基板１２が得られる。切断基板１２の切断面１４には、白化やクラックや肉の盛上り等の不具合が観察されなかった。また、切断基板１２の表面に形成された透明電極パターンが剥離したり破損したりすることも観察されず、透明電極パターンの電気抵抗値をテスターで測定すると所定の電気抵抗値が得られた。
【００３３】
次に、第２実施形態に係る基板切断方法及び該方法を用いた装置について、図４を参照しながら説明する。
【００３４】
図４は、第２実施形態に係る基板切断装置を示す断面図である。基板切断装置は、水平方向に延在する上圧力板５０及び下圧力板４０と、上圧力板５０及び下圧力板４０に対してそれぞれ取付け可能な上型２０と、切断対象である平板状の基板１０を水平方向に支持する基板支持機構（不図示）と、切断刃２２を有する上型２０の配置場所を反転させる切断刃反転機構とを備えている。そして、上型２０と、上圧力板５０又は下圧力板４０が基板１０を挟むように対向配置されている。
【００３５】
上圧力板５０及び下圧力板４０は、油圧又は空気圧で駆動される不図示の押圧シリンダに固定されており、上圧力板５０及び下圧力板４０のいずれか一方のみを作動させたり、上圧力板５０及び下圧力板４０の両方を作動させたりすることができる。押圧シリンダの移動ストロークを制御すること、又は、間隔規制部材（不図示）を上圧力板５０及び下圧力板４０の間に設置することにより、上圧力板５０及び下圧力板４０の移動量すなわち切断刃２２の刃先２４の切込深さが決められる。
【００３６】
平板状の上型２０は、刃先２４が楔形状であって基板１０に向けて垂直に突出した切断刃２２を複数個備えている。そして、ある切断刃２２は別の切断刃２２に対して所定の切断距離で離間配置されている。
【００３７】
不図示の切断刃反転機構は、切断刃２２を有した上型２０を上圧力板５０の上型設置場所と下圧力板４０の下型設置場所との間で可逆的に配置転換させるものである。切断刃反転機構としては、例えば、切断刃２２を有した上型２０を保持した状態で上型２０を１８０度きざみで回転させ、上圧力板５０の上型設置場所及び下圧力板４０の下型設置場所に上型２０を設置する機構である。切断刃反転機構により、図３に示したように、１つの上型２０を、上下の型として使用することができる。
【００３８】
図４に示した基板切断装置を用いて、第１実施形態と同様に、透明電極パターンが形成されたポリカーボネート基板１０を切断する第２実施形態に係る基板切断方法について説明する。
【００３９】
透明電極パターンが形成されたポリカーボネート基板１０の厚みが１ｍｍである場合、切断刃２２の刃先２４の切込深さが０．６ｍｍ（すなわち、基板１０の厚みの半分より大きく）になるように、不図示の押圧シリンダのストローク量を予め設定する。
【００４０】
図４（Ａ）のように、対向配置された上型２０及び上圧力板５０の略中間位置に、透明電極パターンが形成されたポリカーボネート基板１０が水平に支持されるように配置したあと、不図示の押圧シリンダを作動させて、下圧力板４０に固定された上型２０及び上圧力板５０を基板１０に向けて垂直に（押圧方向に）同時に動かす。上型２０に固定された切断刃２２の刃先２４が、基板１０の厚さの半分より深い切込深さすなわち０．６ｍｍまで切込まれて、基板１０の下面に複数（図４では２つ）の第１切込部分１６が形成される。
【００４１】
そのあと、図４（Ｂ）のように、第１切込部分１６の形成後に、上圧力板５０及び下圧力板４０が基板１０から離れるように垂直に（反押圧方向に）同時に動かす。そして、不図示の切断刃反転機構を用いて、下型位置に配置されている上型２０を上型位置に配置する。基板１０に形成された第１切込部分１６の背面側の直上に切断刃２２の刃先２４を位置決めする。
【００４２】
図４（Ｃ）のように、第１切込部分１６の形成と同様に、不図示の押圧シリンダを作動させて、上圧力板５０に固定された上型２０及び下圧力板４０を基板１０に向けて垂直に（押圧方向に）同時に動かす。上型２０に取付けられた切断刃２２の刃先２４が、基板１０の厚さの半分より深い切込深さすなわち０．６ｍｍまで切込まれて、基板１０の上面に複数（図４では２つ）の第２切込部分１８が形成される。
【００４３】
基板１０の厚み方向の略中間位置において、第１切込部分１６及び第２切込部分１８の各先端部分が略０．１ｍｍの長さで重なり合っている。その結果、図４（Ｄ）のように、基板１０から完全に切断されて略「く」の字状の切断面１４を有する切断基板１２が得られる。切断基板１２の切断面１４には、白化やクラックや肉の盛上り等の不具合が観察されなかった。また、切断基板１２の表面に形成された透明電極パターンが剥離したり破損したりすることも観察されず、透明電極パターンの電気抵抗値をテスターで測定すると所定の電気抵抗値が得られた。
【００４４】
次に、第３実施形態に係る基板切断方法及び該方法を用いた装置について、図５を参照しながら説明する。
【００４５】
図５は、第３実施形態に係る基板切断装置を示す断面図である。基板切断装置は、水平方向に延在する上圧力板５０及び下圧力板４０と、上圧力板５０に固定された上型２０と、切断対象である平板状の基板１０を水平方向に支持する基板支持機構（不図示）と、基板支持機構により支持された基板１０の上下を反転させる基板反転機構（不図示）とを備えている。そして、上型２０と下圧力板４０とが基板１０を挟むように対向配置されている。
【００４６】
上圧力板５０及び下圧力板４０は、油圧又は空気圧で駆動される不図示の押圧シリンダに固定されており、上圧力板５０及び下圧力板４０のいずれか一方のみを作動させたり、上圧力板５０及び下圧力板４０の両方を作動させたりすることができる。押圧シリンダの移動ストロークを制御すること、又は、間隔規制機構（不図示）を上圧力板５０及び下圧力板４０の間に設置することにより、上圧力板５０及び下圧力板４０の移動量すなわち切断刃２２の刃先２４の切込深さが決められる。
【００４７】
平板状の上型２０は、刃先２４が楔形状であって基板１０に向けて垂直に突出した切断刃２２を複数個（図５では２個）備えている。そして、ある切断刃２２は別の切断刃２２に対して所定の切断距離で離間配置されている。
【００４８】
不図示の基板反転機構は、基板１０を可逆的に表裏反転させるものである。基板反転機構としては、例えば、不図示の基板支持機構により保持された基板１０を、１８０度きざみで回転させる回転保持機構を用いることができる。
【００４９】
図５に示した基板切断装置を用いて、第２実施形態と同様に、透明電極パターンが形成されたポリカーボネート基板１０を切断する第３実施形態に係る基板切断方法について説明する。
【００５０】
透明電極パターンが形成されたポリカーボネート基板１０の厚みが１ｍｍである場合、切断刃２２の刃先２４の切込深さが０．６ｍｍ（すなわち、基板１０の厚みの半分より大きく）になるように、不図示の押圧シリンダのストローク量を予め設定する。
【００５１】
図５（Ａ）のように、対向配置された上型２０及び下圧力板４０の略中間位置に、透明電極パターンが形成されたポリカーボネート基板１０が水平に支持されるように配置したあと、不図示の押圧シリンダを作動させて、上圧力板５０に固定された上型２０及び下圧力板４０を基板１０に向けて垂直に（押圧方向に）同時に動かす。上型２０に取付けられた切断刃２２の刃先２４が、基板１０の厚さの半分より深い切込深さすなわち０．６ｍｍまで切込まれて、基板１０の上面に複数（図５では２つ）の第１切込部分１６が形成される。
【００５２】
そのあと、図５（Ｂ）のように、第１切込部分１６の形成後に、上圧力板５０及び下圧力板４０が基板１０から離れるように垂直に（反押圧方向に）同時に動かす。そして、不図示の基板反転機構により、基板１０の表裏位置を反転させる。すなわち、図５（Ａ）に示した基板１０の上面が、図５（Ｂ）では下面になる。そして、基板１０に形成された第１切込部分１６の裏面側の直上に切断刃２２の刃先２４を位置決めする。
【００５３】
図５（Ｃ）のように、第１切込部分１６の形成と同様に、不図示の押圧シリンダを作動させて、上圧力板５０に固定された上型２０及び下圧力板４０を基板１０に向けて垂直に（押圧方向に）同時に動かす。上型２０に取付けられた切断刃２２の刃先２４が、基板１０の厚さの半分より深い切込深さすなわち０．６ｍｍまで切込まれて、基板１０の上面（図５（Ａ）での下面に対応する）に複数（図５では２つ）の第２切込部分１８が形成される。
【００５４】
第１切込部分１６及び第２切込部分１８が、基板１０の略中間位置を越える深さまで形成されているとともに、第１切込部分１６及び第２切込部分１８の各先端部分が略０．１ｍｍの長さで重なり合っている。その結果、図５（Ｄ）のように、基板１０から完全に切断されて略「く」の字状の切断面１４を有する切断基板１２が得られる。切断基板１２の切断面１４には、白化やクラックや肉の盛上り等の不具合が観察されなかった。また、切断基板１２の表面に形成された透明電極パターンが剥離したり破損したりすることも観察されず、透明電極パターンの電気抵抗値をテスターで測定すると所定の電気抵抗値が得られた。
【００５５】
第１切込部分１６の第１切込深さ及び第２切込部分１８の第２切込深さが、共に、基板１０の略半分の厚さより僅かに大きくなるように、押圧シリンダのストローク量が設定されているが、第１切込深さ及び第２切込深さを異なるようにしてもよい。例えば、厚みが１ｍｍの基板１０に対して、第１切込深さを０．５ｍｍに、第２切込深さを０．７ｍｍとすることができる。このように、第２切込深さが基板１０の全厚と前記第１切込深さとの差分を越えて、第１切込部分１６及び第２切込部分１８の先端同士が重なり合っていればよい。
【００５６】
第２実施形態では、上型２０を上型位置及び下型位置にそれぞれ配置換えしてバッチ処理を行っているが、例えば、上型２０を上型位置に配置した装置に続いて、上型２０を下型位置に配置した装置を配置することにより、基板１０に対して切込を連続的に形成するようにすることができる。
【００５７】
また、上記実施形態では、いずれも、第１切込部分１６及び第２切込部分１８の先端同士の重なり寸法が０．１ｍｍであるが、基板１０の厚みや押圧シリンダのストローク制御の精度等に応じて適宜増減することができる。また、上記基板切断装置は、基板１０を水平方向に移動する不図示の基板長手方向移動機構を備えているが、基板長手方向移動機構の代りに、切断刃２２，３２を有する上型２０，下型３０を水平方向に移動する不図示の金型長手方向移動機構を備えることもできる。また、基板１０に対して強い衝撃を与えないために、基板１０と接触する部分（押圧力受板２６，３６、下圧力板４０、上圧力板５０）には、ゴム等の柔軟性のある薄シートを設けることが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【図１】  従来の切断方法の一例を説明する断面図である。
【図２】  従来の切断方法の他の例を説明する断面図である。
【図３】  本発明の第１実施形態に係る基板切断方法を説明する断面図である。（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）は、それぞれ、上下の切断刃による切込直前、上下の切断刃による第１切込後、上下の切断刃による第２切込状態を示している。（Ｄ）は、基板から切断された切断基板を示している。
【図４】  本発明の第２実施形態に係る基板切断方法を説明する断面図である。（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）は、それぞれ、切断刃による切込直前、第１切込後に切断刃を反転させた状態、切断刃による第２切込状態を示している。（Ｄ）は、基板から切断された切断基板を示している。
【図５】  本発明の第３実施形態に係る基板切断方法を説明する断面図である。（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）は、それぞれ、切断刃による切込直前、第１切込後に基板を反転させた状態、切断刃による第２切込状態を示している。（Ｄ）は、基板から切断された切断基板を示している。
【符号の説明】
１０  基板
１２  切断基板
１４  切断面
１６  第１切込部分
１８  第２切込部分
２０  上型
２２  切断刃
２４  刃先
２６  押圧力受板
３０  下型
３２  切断刃
３４  刃先
３６  押圧力受板
４０  下圧力板
５０  上圧力板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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