(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の端子が複数配列されてなる第１の端子群と、第２の端子が複数配列されてなる第２の端子群と、を備える第１の基板と、
前記複数の第１の端子にそれぞれ対応して導電接続された複数の第３の端子が配列されてなる第３の端子群を備える第２の基板と、
前記複数の第２の端子にそれぞれ対応して導電接続された複数の第４の端子が配列されてなる第４の端子群を備える第３の基板と、を有する電気光学装置において、
前記複数の第１の端子は、当該第１の端子が複数配列される方向と交差する既定の方向に前記第１の端子群から離間した第１の共通点を通過する複数の線に沿ってそれぞれ伸び、前記第１の共通点を通過する軸線に対して線対称に配置されてなり、
前記複数の第２の端子は、当該第２の端子が複数配列される方向と交差する既定の方向に前記第２の端子群から離間した第２の共通点を通過する複数の線に沿ってそれぞれ伸び、前記第２の共通点を通過する軸線に対して線対称に配置されてなり、
前記第１の基板上には、前記第１の端子および前記第２の端子の配列方向に直交する方向に伸びる、ストライプ状に形成された複数の配線が形成されており、
前記複数の配線の各々の一方の端部に前記第１の端子が形成され、他方の端部に前記第２の端子が形成され、
前記第１の端子群と前記第２の端子群は前記第１の基板の反対側の外縁にそれぞれ設けられ、
前記第１の端子群に対して前記第１の共通点が離間している側と、前記第２の端子群に対して前記第２の共通点が離間している側とが同側であって、
前記第１の共通点は前記第１の端子群に対して前記第１の基板の前記第２の端子群が形成されている外縁に配置され、前記第２の共通点は前記第２の端子群に対して前記第１の基板から離反する側に配置されている
ことを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記第１の端子群内の前記第１の端子の配列ピッチと、前記第２の端子群内の前記第２の端子の配列ピッチとがほぼ同じになっており、
前記複数の配線の平面パターンが、前記第１の端子群の基端から前記第２の端子群の基端部へ向けて配列ピッチが広がるように構成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記第１の端子群と前記第２の端子群とが同じ配列模様および形状に構成され、
前記第１の共通点および前記第２の共通点の位置関係が同一である
ことを特徴とする請求項１または２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記第１の基板がフレキシブル配線基板であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項５】
前記第１の基板の熱膨張係数と、前記第２の基板及び前記第３の基板の熱膨張係数とが異なることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電気光学装置を搭載したことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電気光学装置及び電子機器に係り、特に、複数の端子がそれぞれ配列された端子群同士を導電接続させてなる実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、携帯電話機やノート型コンピュータ装置、テレビ受像機等の電子機器に搭載される電気光学装置として、液晶表示パネル等の電気光学パネルと、この電気光学パネルに実装されたフレキシブル配線基板とを含む構造が知られている。ここで、電気光学パネルを駆動する駆動回路がパネル側に設けられている場合には、フレキシブル配線基板は電子機器の表示制御系から送出される表示データや制御信号を電気光学パネルへ供給する。また、電気光学パネル側に駆動回路が設けられない場合には、駆動回路はフレキシブル配線基板上に実装されたり、或いは、フレキシブル配線基板が接続されてなる別の回路基板上に実装されたりする。この場合には、フレキシブル配線基板は、駆動回路が出力する駆動信号を電気光学パネルへ供給する。
【０００３】
上記の構成では、電気光学パネルの端縁部には複数の入力端子が一列に配列され、また、フレキシブル配線基板の端縁部には複数の接続端子が入力端子と対応して一列に配列されている。そして、電気光学パネルにフレキシブル配線基板を実装する場合には、入力端子列と接続端子列とが異方性導電膜（ＡＣＦ；Anisotropic Conductive Film）等を挟んで対向するように配置され、ツールにより熱及び圧力を加えることにより、対応する入力端子と接続端子がそれぞれ導電接続した状態とされる。
【０００４】
上記のフレキシブル配線基板の接続端子列は、電気光学パネルの入力端子列と正確に対応するように形成されるが、フレキシブル配線基板はポリイミド樹脂等をベースとして構成されているので、温度変化や吸湿等による膨張や収縮が大きく、これによって接続端子列の端子ピッチが変化する。したがって、温度変化や吸湿に起因する影響を受けにくいガラス基板上に形成される入力端子列との間に配列ピッチのずれが生じ、これにより接続端子と入力端子の配列方向の端子位置が整合しなくなるため、実装不良を招くという問題点がある。
【０００５】
そこで、上記複数の入力端子及び複数の接続端子を、入力端子列及び接続端子列からそれぞれ端子の配列方向と交差する既定の方向に離間した共通点を通過する複数の線に沿った帯状に構成し、これによってフレキシブル配線基板の膨張や収縮によって接続端子列の配列ピッチが多少変化しても、入力端子列と接続端子列を上記共通点からの距離が変化する方向に相対的にずらすことによって配列ピッチを整合させることができるように構成した端子構造及び実装方法が提案されている（例えば、以下の特許文献１参照）。
【０００６】
一方、電気光学パネルを備えた電気光学装置としては、電気光学パネルに接続されたフレキシブル配線基板と、このフレキシブル配線基板にさらに接続された回路基板とを有するものが知られている。この種の電気光学装置では、通常、回路基板上に駆動回路を構成する半導体チップその他の電子部品が搭載され、この回路基板を電気光学パネルに導電接続するためにフレキシブル配線基板が用いられている。
【０００７】
また、二つ以上の電気光学パネルを備えた電気光学装置も知られている。例えば、一方の電気光学パネル自体若しくはこれに接続された配線基板上に駆動回路が実装されるとともに、当該一方の電気光学パネルと他方の電気光学パネルとがフレキシブル配線基板で導電接続されてなるものが提案されている（例えば、以下の特許文献２及び３参照）。
【特許文献１】特開２００３−２５８０２７号公報
【特許文献２】特開平９−２６９４９８号公報
【特許文献３】特開２００３−１７７６８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、上記のようにフレキシブル配線基板を用いて電気光学パネルと回路基板を接続する場合や、フレキシブル配線基板を用いて二つの電気光学パネルを接続する場合には、接続構造が複雑になり、端子の配列ピッチも狭小化されることから、電気光学装置全体としての電気的信頼性を確保することが必要であり、しかも、装置全体の小型化、寸法ばらつきの低減、組立時の作業性の向上などを図る必要がある。
【０００９】
そこで、本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、一つの電子部品に対して複数の他の電子部品を接続してなる装置の電気的信頼性を確保することのできる構成を実現することにある。また、これに加えて、装置の小型化、寸法ばらつきの低減、組立時の作業性の向上などを図ることのできる構成を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
斯かる実情に鑑み、本発明の電気光学装置は、第１の端子が複数配列されてなる第１の
端子群と、第２の端子が複数配列されてなる第２の端子群と、を備える第１の基板と、前
記複数の第１の端子にそれぞれ対応して導電接続された複数の第３の端子が配列されてな
る第３の端子群を備える第２の基板と、前記複数の第２の端子にそれぞれ対応して導電接
続された複数の第４の端子が配列されてなる第４の端子群を備える第３の基板と、を有す
る電気光学装置において、前記複数の第１の端子は、当該第１の端子が複数配列される方
向と交差する既定の方向に前記第１の端子群から離間した第１の共通点を通過する複数の
線に沿ってそれぞれ伸び、前記第１の共通点を通過する軸線に対して線対称に配置されて
なり、前記複数の第２の端子は、当該第２の端子が複数配列される方向と交差する既定の
方向に前記第２の端子群から離間した第２の共通点を通過する複数の線に沿ってそれぞれ
伸び、前記第２の共通点を通過する軸線に対して線対称に配置されてなり、前記第１の基板上には、前記第１の端子および前記第２の端子の配列方向に直交する方向に伸びる、ストライプ状に形成された複数の配線が形成されており、前記複数の配線の各々の一方の端部に前記第１の端子が形成され、他方の端部に前記第２の端子が形成され、前記第１の端子群と前記第２の端子群は前記第１の基板の反対側の外縁にそれぞれ設けられ、前記第１の端子群に対して前記第１の共通点が離間している側と、前記第２の端子群に対して前記第２の共通点が離間している側とが同側であって、前記第１の共通点は前記第１の端子群に対して前記第１の基板の前記第２の端子群が形成されている外縁に配置され、前記第２の共通点は前記第２の端子群に対して前記第１の基板から離反する側に配置されていることを特徴とする。
【００１１】
この発明によれば、第１の基板に第１の端子群及び第２の端子群が設けられ、第１の端子群に属する複数の第１の端子及び第２の端子群に属する複数の第２の端子がそれぞれ第１の共通点及び第２の共通点を通過する複数の線に沿って伸び、しかも、これらの第１の端子群と対応する第３の端子群が第２の基板に設けられ、第２の端子群と対応する第４の端子群が第３の基板に設けられることにより、狭小ピッチの端子配列を有する実装構造を備えていても、第１の基板に対して第２の基板と第３の基板をそれぞれ端子間の不整合を回避して確実に実装することが可能になるため、高密度の端子配列を有する複雑な実装構造を備えた装置の電気的信頼性を高めることができる。
【００１２】
本発明において、前記第１の端子群と前記第２の端子群は前記第１の基板の反対側の外縁にそれぞれ設けられていることが好ましい。これによれば、第１の基板と第２の基板との間の実装時の位置調整の方向と、第１の基板と第３の基板との間の実装時の位置調整の方向とが同一方向となるため、実装時の作業性を向上させることができる。
【００１３】
本発明において、前記第１の端子群に対して前記第１の共通点が離間している側と、前記第２の端子群に対して前記第２の共通点が離間している側とが同側であることが好ましい。これによれば、第１の基板の膨張若しくは収縮によって端子の配列ピッチが増大若しくは減少したとき、第１の端子群と第３の端子群との実装領域における重なり範囲の増減と、第２の端子群と第４の端子群との実装領域における重なり範囲の増減とが逆の関係になるので、第２の基板から第１の基板を経て第３の基板にまで至る範囲の長さが変化しにくくなることから、実装の位置調整に伴う寸法変化を抑制することができる。したがって、電気光学装置の寸法ばらつきを抑制して電子機器等への搭載を容易かつ確実に行うことが可能になる。
【００１４】
また、前記第１の端子群内の前記第１の端子の配列ピッチと、前記第２の端子群内の前記第２の端子の配列ピッチとがほぼ同じになっており、前記複数の配線の平面パターンが、前記第１の端子群の基端から前記第２の端子群の基端部へ向けて配列ピッチが広がるように構成されていることが好ましい。
【００１５】
前記第１の端子群と前記第２の端子群とが同じ配列模様および形状に構成され、前記第１の共通点および前記第２の共通点の位置関係が同一であることが好ましい。
【００１７】
本発明において、前記第１の電子部品はフレキシブル配線基板であることが好ましい。これによれば、フレキシブル配線基板は温度変化や吸湿による寸法変化が激しいため、電気光学パネルや第３の電子部品との間に端子の配列ピッチの不整合が発生しやすいので、本発明を適用することによってきわめて大きな効果を得ることができる。
【００１８】
本発明において、前記第１の基板の熱膨張係数と、第２の基板及び第３の基板の熱膨張係数とが異なることが好ましい。これによれば、第１の基板に対して第２の基板及び第３の基板を実装する際に熱膨張係数の差に起因する寸法変化が生ずるため、本発明を適用して実装不良の低減を図ることが効果的となる。
【００２１】
次に、本発明の電子機器は、上記のいずれかに記載の電気光学装置を搭載したことを特徴とする。電子機器としては、携帯電話機、ノート型パーソナルコンピュータ装置、テレビ受像機、電子時計、液晶プロジェクタ等が挙げられる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
［第１実施形態］
次に、添付図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。図１は第１実施形態の電気光学装置（実装構造体）１００の全体構成を模式的に示す概略平面図である。本実施形態の電気光学装置１００は、接続基板（第１の基板）１１０と、この接続基板１１０に接続された電気光学パネル（第２の基板を含む電子部品）１２０と、接続基板１１０に接続された回路基板（第３の基板）とを有している。なお、図１では図示の都合上、接続基板１１０の基体を通して配線や端子が透視されるように描いてあるが、実際には当該基体は不透明であってもよい。
【００２３】
接続基板１１０は、基体１１１が合成樹脂等で構成されたフレキシブル配線基板であることが好ましい。フレキシブル配線基板とすることで、電気光学パネル１２０の配置や姿勢に大きく影響されずに接続基板１１０を適宜の場所に容易に接続することが可能になる。接続基板１１０上には、例えば、駆動回路を構成した集積回路チップ（半導体チップ）などの各種電子部品が実装されていてもよい。
【００２４】
接続基板１１０には、ポリイミド樹脂等で構成される基体１１１上にアルミニウムや銅などからなる導体により複数の配線１１５がストライプ状に形成されている。これらの配線１１５の一方の先端部にはそれぞれ配線パターン上に金メッキなどを施してなる第１の端子１１５ｔが裏面上に露出した状態に形成され、これらの複数の第１の端子１１５ｔは基本的に既定の周期で等ピッチに配列され、図示横方向に配列された第１の端子群１１５Ｇを構成している。この第１の端子群１１５Ｇは、接続基板１１０の一方の外縁（図示上縁）に沿って配置されている。
【００２５】
上記第１の端子１１５ｔは、その配列方向（図示左右方向）に対して交差する方向に離間した第１の共通点Ｐ１を通過する複数の線に沿ってそれぞれ伸びる帯状に構成されている。より具体的には、図示例の場合には、共通点Ｐ１は配列方向と直交し、かつ、配列範囲の中点を通過する中心線上に配置され、複数の第１の端子１１５ｔは上記中心線に対して対称に配置されている。
【００２６】
図６は第１の端子１１５ｔ及び後述する第３の端子１２５ｔの位置関係を示す説明図である。なお、この図において、第１の端子群１１５Ｇに属するもののうち、配列方向両端に配置された一対の第１の端子１１５ｔのみを図示し、他の端子は省略してある。第１の共通点Ｐ１は、第１の端子群１１５Ｇの配列方向に伸び、第１の端子１１５ｔの延長方向の中点を通過する配列軸Ｘ１と直交し、第１の端子群１１５Ｇの配列方向の中点を通過する中心軸Ｙ１上における、第１の端子群１１５Ｇから離間された位置に配置される。そして、複数の第１の端子１１５ｔは全て第１の共通点Ｐ１を通過する複数の線に沿ってそれぞれ伸びるように帯状に構成されている。ここで、Ｗ１は第１の端子群１１５Ｇの配列幅（第３の端子の配列方向の全幅）、Ｄ１は配列軸Ｘ１と第１の共通点Ｐ１との間の中心軸Ｙ１に沿った距離である。
【００２７】
再び図１に戻って説明する。接続基板１１０の他方の外縁（第１の端子群１１５Ｇとは反対側の外縁、図示下縁）には、上記配線１１５の他方の先端部に設けられた複数の第２の端子１１５ｕが配列されている。この第２の端子１１５ｕもまた上記第１の端子１１５ｔと同様に構成され、図示横方向に配列された第２の端子群１１５Ｈを構成している。この第２の端子群１１５Ｈは、上記と同様に、配列方向と交差（直交）する方向に離間した第２の共通点Ｐ２を通過する複数の線に沿って伸びる帯状に形成されている。ここで、図６における第１の端子群１１５Ｇに関する説明は、第１の端子１１５ｔを第２の端子１１５ｕに、第１の端子群１１５Ｇを第２の端子群１１５Ｈに、第１の共通点Ｐ１を第２の共通点Ｐ２に、それぞれ置き換えることによって第２の端子群１１５Ｈに関する説明とすることができるので、同様の説明部分については省略する。
【００２８】
本実施形態では、第１の共通点Ｐ１は第１の端子群１１５Ｇに対して接続基板１１０の反対の外縁側（第２の端子群１１５Ｈが形成されている側）に配置され、第２の共通点Ｐ２は第２の端子群１１５Ｈに対して接続基板１１０から離反する側（第１の端子群１１５Ｇとは反対側）に配置されている。すなわち、第１の端子群１１５Ｇに対する第１の共通点Ｐ１が配置されている側と、第２の端子群１１５Ｈに対する第２の共通点Ｐ２が配置されている側とが同じ側（共に図示下側）に設定されている。
【００２９】
一方、電気光学パネル１２０は、電気光学物質に電界を印加することによって所望の表示態様を実現可能なものであり、図示例では、液晶表示パネルで構成されている。電気光学パネル１２０は、ガラスやプラスチック等で構成された基板１２１と１２２がシール材１２３を介して貼り合わせられ、これらの基板間に液晶１２４が封入されてなる。基板１２１と１２２の対向する内面上にはそれぞれＩＴＯ等の透明導電体で構成される複数の電極が配列され、相互に対向する電極が平面的に重なる領域が画素となっている。この画素は縦横にマトリクス状に配列されている。
【００３０】
ここで、基板１２１上に形成された電極（画素電極）は後述する選択配線１２５ｇ及びデータ配線１２５ｓに接続された能動素子（例えばＴＦＴ；薄膜トランジスタ）に接続された画素電極であり、基板１２２上に形成された電極（共通電極）は後述する共通配線１２５ｃに接続された共通電極である。なお、能動素子としては上記のＴＦＴのような三端子型非線形素子だけでなく、ＴＦＤ（薄膜ダイオード）のような二端子型非線形素子を用いることもできる。この場合には、共通電極は複数の帯状の対向電極として構成される。
【００３１】
基板１２１には基板１２２の外形から外側へ張り出してなる基板張出部１２１Ｔが設けられ、この基板張出部１２１Ｔの表面上に、上記電極に直接若しくは間接的に接続された配線１２５が引き出されている。ここで、配線１２５として、上記各画素の能動素子（ＴＦＴ）に選択信号（走査信号又はゲート信号）を供給するための複数の選択配線１２５ｇ、上記各画素の能動素子（ＴＦＴ）にデータ信号（ソース信号）を供給するための複数のデータ配線１２５ｓ、及び、上記共通電極に共通電位を供給するための１又は複数の共通配線１２５ｃを備えている。これらの複数の配線１２５は、それぞれ既定の周期で等ピッチに配列された第３の端子１２５ｔを先端部に備えている。これらの複数の第３の端子１２５ｔは第３の端子群１２５Ｇを構成する。
【００３２】
第３の端子群１２５Ｇは、上記第１の端子群１１５Ｇと対応する配列態様及び端子形状を備えるように構成されている。すなわち、所定の温度や湿度を呈する環境下において、複数の第３の端子１２５ｔは、共通点Ｐ３を通過する複数の線に沿った帯状に構成され、共通点Ｐ３は、第１の端子群１１５Ｇと第３の端子群１２５Ｇを重ね合わせ、各第１の端子１１５ｔと第３の端子１２５ｔとが整合した位置にあるときに、第１の共通点Ｐ１と重なる位置に配置されるように構成されている。
【００３３】
再び図６を参照して、第１の端子群１１５Ｇと第３の端子群１２５Ｇとの関係について説明する。ここで、第３の端子群１２５Ｇについても、配列方向両端にある一対の第３の端子１２５ｔのみを図示し、他の第３の端子１２５ｔについては図示を省略している。複数の第３の端子１２５ｔは、各第３の端子１２５ｔの中点を結ぶ線上に配置された配列軸Ｘ３に沿って配列され、この配列軸Ｘ３と直交し、しかも、第３の端子群１２５Ｇの配列方向の中点を通過する中心軸Ｙ３上における、第３の端子群１２５Ｇから離間した位置に共通点Ｐ３が配置されている。ここで、Ｗ３は第３の端子群の配列幅を示し、Ｄ３は配列軸Ｘ３と共通点Ｐ３との間の中心軸Ｙ３に沿った距離である。
【００３４】
上記のように、所定の温度や湿度を呈する環境下において、第１の端子群１１５Ｇと第３の端子群１２５Ｇは完全に整合するように構成されている。すなわち、配列幅Ｗ１＝Ｗ３、距離Ｄ１＝Ｄ３であり、各第１の端子１１５ｔの延在位置及び方向を規定する第１の共通点Ｐ１を通過する線と、対応する各第３の端子１２５ｔの延在位置及び方向を規定する共通点Ｐ３を通過する線とが同じ傾斜角を有するように構成されている。
【００３５】
ここで、上記の環境（設計時の環境）から温度若しくは湿度が変化することにより第１の端子群１１５Ｇの配列幅Ｗ１が第３の端子群１２５Ｇの配列幅Ｗ３よりも大きくなったとする。この状況は、例えば、接続基板１１０が基板１２１よりも熱膨張係数が大きく、上記の環境よりも温度が高くなった場合に相当する。この状況下では、図６に示すように、接続基板１１０の配列軸Ｘ１と電気光学パネル１２０の配列軸Ｘ３を重ね、接続基板１１０の中心軸Ｙ１と電気光学パネル１２０の中心軸Ｙ３とを重ねたとき（このような位置合わせは公知のアライメントマークを用いることなどによって容易に実施できる。）でも、第１の端子１１５ｔとこれに対応する第３の端子１２５ｔとは整合せず、中心軸Ｙ１及びＹ３上に配置された端子を除いて、第１の端子１１５ｔは対応する第３の端子１２５ｔよりも外側（中心軸Ｙ１及びＹ３から配列方向に離れた側）に配置される。このとき、通常は距離Ｄ１>Ｄ２であるので、第１の共通点Ｐ１は共通点Ｐ３よりも第１の端子群１１５Ｇ及び第３の端子群１２５Ｇから離間した位置に配置されている。
【００３６】
そこで、第１の共通点Ｐ１が共通点Ｐ３へ向かう方向に接続基板１１０を電気光学パネル１２０に対して中心軸Ｙ１及びＹ３に沿って移動させる。このようにすると、配列軸Ｘ１は配列軸Ｘ３よりも上記方向にずれることになるが、やがて、図示点線で示すように、全ての第１の端子１１５ｔがそれぞれ対応する第３の端子１２５ｔに重なり合うことになる。図６は、中心軸Ｙ１及びＹ３の方向に接続基板１１０を電気光学パネル１２０に対して距離Δｙだけ移動させることで、第１の端子群１１５Ｇが第３の端子群１２５Ｇに完全に整合した状態となることを示している。
【００３７】
再び図１に戻って説明を続ける。回路基板１３０は、ガラスエポキシ樹脂やフェノール樹脂等の硬質素材で構成された基体１３１上に銅等のパターンで配線１３５が形成されるとともに、この基体１３１上に、駆動回路を構成する半導体チップその他の電子部品１３２が実装されたものである。そして、複数の入力端子１３６に所定の制御信号やデータ信号が入力されることによって、電気光学パネル１２０に対する駆動信号を出力することができるように構成されている。
【００３８】
回路基板１３０の外縁の一部には、上記第２の端子群１１５Ｈに対応する第４の端子群１３５Ｈが設けられている。第４の端子群１３５Ｈには、第２の端子群１１５Ｈに属する複数の第２の端子１１５ｕにそれぞれ対応する位置、形状及び配列態様となるように、上記の配線１３５の端部に形成された複数の第４の端子１３５ｕが設けられている。これらの複数の第４の端子１３５ｕは、第４の端子群１３５Ｈの配列方向と交差する方向に離間した共通点Ｐ４を通過する複数の線に沿って伸びる帯状に構成されている。
【００３９】
なお、第２の端子群１１５Ｈと第４の端子群１３５Ｈとの関係は、上記の第１の端子群１１５Ｇと第３の端子群１２５Ｇとの関係と全く同様である。そして、図６において、第１の端子群１１５Ｇを第２の端子群１１５Ｈとし、第１の端子１１５ｔを第２の端子１１５ｕとし、第３の端子群１２５Ｇを第４の端子群１３５Ｈとし、第３の端子１２５ｔを第４の端子１３５ｔとすることで、上記の第１の端子群１１５Ｇと第３の端子群１２５Ｇとの関係と同様に説明することができるため、第２の端子群１１５Ｈと第４の端子群１３５Ｈとの関係についての説明は省略する。
【００４０】
図３には上記の接続基板１１０の平面図及び断面図を示す。接続基板１１０はポリイミド樹脂等からなる基体１１１上に銅やアルミニウム等で構成された配線１１５を形成し、この配線１１５のうち、上記の第１の端子１１５ｔ及び第２の端子１１５ｕが形成されてなる両端部を除いた部分を、絶縁レジスト等で構成された絶縁被膜１１７で被覆した構造を備えている。ここで、第１の端子１１５ｔ及び第２の端子１１５ｕは配線１１５上に金メッキなどの導電接触性の良好な表面被覆層を形成したものであることが望ましい。
【００４１】
図４には上記の接続基板１１０の代わりに用いることのできる別の接続基板１１０′の平面図及び断面図を示す。この接続基板１１０′は、第１の端子群１１５Ｇが基体１１１の一方の面上に形成されるとともに、第２の端子群１１５Ｈが基体１１１の他方の面上に形成されている。このような構成は、図１に示す電気光学装置（実装構造体）１００において、接続基板１１０の端部の裏面が電気光学パネル１２０の基板１２１の表面に対向する姿勢で実装され、接続基板１１０の端部の表面が回路基板１３０の裏面に対向する姿勢で実装されるなど、接続基板１１０に対する電気光学パネル１２０の実装面と回路基板１３０の実装面とが表裏逆である場合に対応したものである。
【００４２】
この接続基板１１０′において、配線１１５′は、先端に上記第１の端子１１５ｔを有し、基体１１１の一方の面上に形成された配線部１１５ａと、先端に上記第２の端子１１５ｕを有し、基体１１１の他方の面上に形成された配線部１１５ｂとから構成され、配線部１１５ａと１１５ｂが基体１１１に設けられたスルーホール内に形成された表裏導通部１１５ｘを通して導電接続された構造を有する。そして、配線部１１５ａの第１の端子１１５ｔ以外の部分は基体１１１の一方の面上に形成された絶縁被膜１１７ａで被覆され、配線部１１５ｂの第２の端子１１５ｕ以外の部分が基体１１１の他方の面上に形成された絶縁被膜１１７ｂで被覆されている。なお、この場合において、第１の端子１１５ｔ及び第２の端子１１５ｕの端子ピッチが小さく、配線１１５のピッチを端子ピッチと同様に設定したときには表裏導通部１１５ｘ間の絶縁が困難である場合には、図示のように、複数の配線部１１５ａ、１１５ｂの平面パターンを広げることにより、表裏導通部１１５ｘの配列ピッチを端子ピッチよりも大きくすることが好ましい。
【００４３】
図５は、さらに異なる接続基板１１０″の構造を示す平面図である。この接続基板１１０″では、第１の端子群１１５Ｇ内の第１の端子１１５ｔの配列ピッチと、第２の端子群１１５Ｈ″内の第２の端子１１５ｕ″の配列ピッチとがほぼ同じになるように構成されている。そして、このように構成するために、配線１１５″の平面パターンが第１の端子群１１５Ｇの基端から第２の端子群１１５Ｈの基端部へ向けて配列ピッチが徐々に広がるように構成されている。なお、第１の端子群１１５Ｇと第２の端子群１１５Ｈとを完全に同じ配列態様及び形状に構成してもよい。この場合には、第１の端子群１１５Ｇと第１の共通点Ｐ１の位置関係と、第２の端子群１１５Ｈと第２の共通点Ｐ２の位置関係とが全く同一（合同）になる。このようにすれば、第１の端子群１１５Ｇと第２の端子群１１５Ｈの端子配列のピッチを装置１００のサイズや形状に対して共に最適化することができるため、電気的信頼性の確保と装置の小型化（端子配列の狭小ピッチ化）とを高レベルで両立させることが可能になる。
【００４４】
以上のように構成された本実施形態においては、接続基板１１０において、電気光学パネル１２０に接続するための第１の端子群１１５Ｇを設けるとともに、回路基板１３０に接続するための第２の端子群１１５Ｈを設け、第１の端子群１１５Ｇ及び第２の端子群１１５Ｈのいずれもが、第１の共通点Ｐ１及び第２の共通点Ｐ２を通過する複数の線に沿ってそれぞれ伸びる帯状の第１の端子１１５ｔ及び第２の端子１１５ｕを配列させたものとしたことにより、それぞれの実装領域において狭小ピッチで端子が配列されていた場合でも、温度や湿度等に基づく寸法変化によって生ずる端子間の不整合に起因する実装不良を防止することができるため、装置の電気的信頼性を向上させることができる。
【００４５】
また、第１の端子群１１５Ｇが接続基板１１０の一方の外縁に形成され、第２の端子群１１５Ｈが反対側の外縁に形成されることで、第１の端子群１１５Ｇと第３の端子群１２５Ｇとの実装領域の位置調整（配列軸Ｘ１とＸ３の重ね合わせ及び中心軸Ｙ１とＹ３の重ね合わせ、並びに、中心軸Ｙ１、Ｙ３に沿った位置調整）と、第２の端子群１１５Ｈと第４の端子群１３５Ｈとの実装領域の位置調整（上記と同様の調整）とをほぼ同一方向に設定して実施することができるため、実装時の作業性を向上させることができる。
【００４６】
この場合にはさらに、第１の端子群１１５Ｇに対する第１の共通点Ｐ１が配置されている側と、第２の端子群１１５Ｈに対する第２の共通点Ｐ２が配置されている側とが同じ側（共に図示下側）に設定されていることにより、設計時に比べて環境が変化したことにより接続基板１１０が電気光学装置１２０及び回路基板１３０に対して設計時よりも相対的に膨張した場合を考えると、第１の端子群１１５Ｇを第３の端子群１２５Ｇに整合させるためには、接続基板１０の電気光学装置１２０に対する中心軸Ｙ１及びＹ３に沿った方向の重なり範囲が多くなるように調整することが必要となる反面、第２の端子群１１５Ｈを第４の端子群１３５Ｈに整合させるためには、接続基板１０の回路基板１３０に対する中心軸に沿った方向の重なり範囲が減少するように調整することが必要となる。
【００４７】
このように、環境変化による端子ピッチの不整合を調整する場合には、第１の端子群１１５Ｇと第３の端子群１２５Ｇの実装領域における重なり範囲の増減と、第２の端子群１１５Ｈと第４の端子群１３５Ｈの実装領域における重なり範囲の増減とが逆の関係になるので、電気光学パネル１２０から接続基板１１０を経て回路基板１３０に至る範囲の長さの変化が抑制される。したがって、電気光学装置１００全体の寸法変化を抑制することができるため、電気光学装置１００の寸法ばらつきが低減され、電気光学装置１００を電子機器などに搭載する際における寸法ばらつきに起因する不具合の発生を防止することができる。
【００４８】
［第２実施形態］
次に、本発明に係る第２実施形態について説明する。この実施形態では、第１の基板である接続基板２１０に対して、第２の基板を含む電気光学パネル２２０と、第３の基板を含む電気光学パネル２３０とが共に接続された構成を備えている。
【００４９】
本実施形態では、接続基板２１０は、その基体２１１上に、上記第１実施形態と同様の複数の配線２１５と、これらの配線２１５の一端部に形成される複数の第１の端子２１５ｔを備えた第１の端子群２１５Ｇと、上記配線２１５の他端部に形成される複数の第２の端子２１５ｕを備えた第２の端子群２１５Ｈとを備えたものであり、第１実施形態の接続配線１１０と同様に、第１の端子群２１５Ｇ及び第２の端子群２１５Ｈは第１の共通点Ｑ１及び第２の共通点Ｑ２によって規定される端子配列をそれぞれ有している。
【００５０】
ただし、本実施形態の接続基板２１０は第１実施形態の接続基板１１０と以下の点で異なる。すなわち、第１の実施形態では第１の端子群１１５Ｇに対する第１の共通点Ｐ１の配置されている側及び第２の端子群１１５Ｈに対する第２の共通点Ｐ２の配置されている側が共に電気光学パネル１２０とは反対側であったのに対して、本実施形態では第１の端子群２１５Ｇの端子配列及び端子形状を決定する第１の共通点Ｑ１並びに第２の端子群２１５Ｈの端子配列及び端子形状を決定する第２の共通点Ｑ２が、第２の基板を含む電気光学パネル２２０側に離間して配置されている点にある。ただし、第１実施形態が本実施形態のように構成されていてもよく、逆に、本実施形態が第１実施形態のように構成されていても構わない。
【００５１】
本実施形態の電気光学パネル２２０は、基板２２１と２２２をシール材２２３により貼り合わせ、基板間に液晶２２４を封入したものであり、基板張出部２２１Ｔ上には配線２２５が引き出されている。これらの配線２２５は、それぞれ基板張出部２２１Ｔ上に実装されたデータ線駆動回路２２６及び走査線駆動回路２２８、２２８に導電接続されている。このデータ線駆動回路２２６及び走査線駆動回路２２８には、基板張出部２２１Ｔ上に実装された接続基板２４０を介して入力信号が導入されるようになっている。接続基板２４０は基体２４１上に複数の配線２４２が形成され、これらの配線２４２は配線２２５の端部に設けられた入力端子に導電接続されている。
【００５２】
上記の配線２２５としては、データ線駆動回路２２６に導電接続されたデータ配線２２５ｓと、走査線駆動回路２２８に導電接続された選択配線２２５ｇと、同じく走査線駆動回路２２８に導電接続された選択配線２２５ｅと、入力端子に直接接続された共通配線２２５ｃとが設けられている。ここで、選択配線２２５ｇとデータ配線２２５ｓは電気光学パネル２２０の駆動領域内に導入されて相互に直交する方向に延在し、当該駆動領域内にマトリクス状に配列された各画素ごとに設けられた能動素子（ＴＦＴなどの三端子型非線形素子）の行及び列にそれぞれ接続される。また、共通配線２２５ｃは、上記能動素子に接続された画素電極と対向する共通電極に接続される。
【００５３】
電気光学パネル２２０には、上記基板張出部２２１Ｔとは反対側の外縁に基板張出部２２１Ｕが設けられ、この基板張出部２２１Ｕには、上記選択配線２２５ｅ、データ配線２２５ｓ及び共通配線２２５ｃが引き出されている。選択配線２２５ｅは、電気光学パネル２２０の駆動領域内に導入される選択配線２２５ｇとは別に周辺領域を通過して基板張出部２２１Ｕに引き出されている。また、データ配線２２５ｓは、当該駆動領域内に導入され、そのまま駆動領域の反対側へ延在して基板張出部２２１Ｕに引き出されている。さらに、共通配線２２５ｃは、上記駆動領域内の共通電極に導電接続されているとともに基板周縁部を通過して基板張出部２２１Ｕ上へと引き出されている。
【００５４】
基板張出部２２１Ｕ上には、上記選択配線２２５ｅ、データ配線２２５ｓ及び共通配線２２５ｃのそれぞれの端部に形成された複数の第３の端子２２５ｔが配列されてなる第３の端子群２２５Ｇが設けられている。そして、この第３の端子群２２５Ｇの各第３の端子２２５ｔは、共通点Ｑ３を通過する複数の線に沿って伸びる帯状に構成され、上記第１の端子群２１５Ｇの各第１の端子２１５ｔと対応する配列態様及び形状に構成され、対応する各第１の端子２１５ｔにそれぞれ導電接続されている。
【００５５】
一方、第３の基板を含む電気光学パネル２３０は、基板２３１と２３２とがシール材２３３によって貼り合わされ、基板間に液晶２３４が封入されたものであり、その基板張出部２３１Ｔ上には配線２３５が引き出され、これらの配線２３５の先端に第４の端子２３５ｕが設けられている。複数の第４の端子２３５ｕは基板張出部２３１Ｔの外縁に沿って配列され、第４の端子群２３５Ｈを構成している。
【００５６】
上記配線２３５としては、電気光学パネル２３０の駆動領域内にそれぞれ導入される、選択配線２３５ｇ、データ配線２３５ｓ及び共通配線２３５ｃが含まれる。選択配線２３５ｇ及びデータ配線２３５ｓは共に駆動領域内にマトリクス状に配列された各画素ごとに形成された能動素子に接続される。また、共通配線２３５ｃは上記能動素子に接続される画素電極と対向する共通電極に導電接続される。複数の第４の端子２３５ｕは共通点Ｑ４を通過する複数の線に沿って伸びる帯状に形成され、上記第２の端子群２１５Ｈと対応した配列及び形状に構成されて、対応する各第２の端子２１５ｕにそれぞれ導電接続されている。
【００５７】
上記のように構成された第２の端子群２１５Ｈと第４の端子群２３５Ｈの実装構造によって、選択配線２２５ｅは選択配線２３５ｇに導電接続され、データ配線２２５ｓはデータ配線２３５ｓに導電接続され、共通配線２２５ｃは共通配線２３５ｃに導電接続されている。
【００５８】
本実施形態では、データ線駆動回路２２６から出力されるデータ信号はデータ配線２２５ｓを通って電気光学パネル２２０の駆動領域内の各画素に供給されるとともに、接続基板２１０を経てデータ配線２３５ｓに接続され、電気光学パネル２３０の駆動領域内の各画素にも供給される。また、走査線駆動回路２２８から出力される選択信号の一部は選択配線２２５ｅ及び接続基板２１０を経て選択配線２３５ｇに接続され、電気光学パネル２３０の駆動領域内の各画素へ供給される。したがって、電気光学パネル２２０と２３０には別々の走査信号が供給されるが、供給されるデータ信号は共通であり、同じデータ信号に基づいて駆動されるようになっている。
【００５９】
したがって、本実施形態では、電気光学パネル２２０と２３０を共通のデータ線駆動回路２２６及び走査線駆動回路２２８で駆動することができる。なお、図示例では電気光学パネル２２０の駆動領域へデータ信号を供給するための複数のデータ配線２２５ｓの全てがそのまま電気光学パネル２３０の駆動領域へデータ信号を供給するための複数のデータ配線２３５ｓに導電接続されているが、電気光学パネル２３０の表示画素数が電気光学パネル２２０のそれよりも少ない場合にはデータ配線２２５ｓの一部のみがデータ配線２３５ｓに導電接続されるように構成してもよい。
【００６０】
［第３実施形態］
次に、図７を参照して、本発明に係る第３実施形態の接続基板３１０について説明する。図７は接続基板３１０の平面図である。この接続基板３１０は、上記第１実施形態の接続基板１１０の代わりに用いることができ、第２実施形態の接続基板２１０の代わりに用いることもできる。
【００６１】
接続基板３１０は、基体３１１上に複数の配線３１５を備えているとともに、これらの配線３１５の一方の端部に設けられた複数の第１の端子３１５ｔが配列されてなる第１の端子群３１５Ｇと、他方の端部に設けられた複数の第２の端子３１５ｕが配列されてなる第２の端子群３１５Ｈとを有している。第１の端子群３１５Ｇ及び第２の端子群３１５Ｈのそれぞれの構成は基本的に上記各実施形態のものと同様であるが、本実施形態の場合、第１の端子群３１５Ｇに属する複数の第１の端子３１５ｔの伸びる方向を規定する第１の共通点Ｒ１は、第１の端子群３１５Ｇに対して接続基板３１０の反対の外縁側（第２の端子群３１５Ｈ側）に配置され、同様に第２の端子群３１５Ｈに属する複数の第２の端子３１５ｕの伸びる方向を規定する第２の共通点Ｒ２は、第２の端子群３１５Ｈに対して接続基板３１０の反対の外縁側（第１の端子群３１５Ｇ側）に配置される。すなわち、第１の端子群３１５Ｇと第２の端子群３１５Ｈは共に先端側が開くように構成された端子の配列態様を備えている。
【００６２】
本実施形態では、第１の端子群３１５Ｇと第２の端子群３１５Ｈとを上下方向に対称な配列態様とする（同じ配列ピッチで対称な配列姿勢となるようにする）ことにより、接続基板３１０の上下両側外縁にそれぞれ形成された第１の端子群３１５Ｇと第２の端子群３１５Ｈのいずれを用いても同じ実装態様が得られるようになるので、実装作業時における作業性を向上させることができる。
【００６３】
また、接続基板３１０の寸法変化によって実装相手部材上の端子群との不整合を位置調整によって解消する際には、接続基板３１０の図示上下方向の長さ（第１の端子群３１５Ｇと第２の端子群３１５Ｈとの距離）の増減と、実装領域の重なり範囲の増減とが対応する。例えば、接続基板３１０の図示上下方向の長さが増大するときには第１の端子群３１５Ｇ及び第２の端子群３１５Ｈの端子の配列ピッチも広がることとなるため、図６に示す場合と同様に接続基板３１０を実装相手部材に対してより広い範囲で重ねるように位置調整をすれば端子配列が整合することになる。したがって、接続基板３１０の上下方向の長さの増減を、上下両端に設けられた第１の端子群３１５Ｇと第２の端子群３１５Ｈのそれぞれの実装領域における重なり範囲の増減で補う形になるので、接続基板３１０の上下両側に接続された図示しない実装相手部材（第２の基板と第３の基板）からなる装置全体の上下方向の長さの変動を抑制することができる。
【００６４】
［第４実施形態］
次に、図８を参照して、本発明に係る第４実施形態の接続基板４１０について説明する。図８は接続基板４１０の平面図である。この接続基板４１０は、上記第１実施形態の接続基板１１０の代わりに用いることができ、第２実施形態の接続基板２１０の代わりに用いることもできる。
【００６５】
接続基板４１０は、基体４１１上に複数の配線４１５を備えているとともに、これらの配線４１５の一方の端部に設けられた複数の第１の端子４１５ｔが配列されてなる第１の端子群４１５Ｇと、他方の端部に設けられた複数の第２の端子４１５ｕが配列されてなる第２の端子群４１５Ｈとを有している。第１の端子群４１５Ｇ及び第２の端子群４１５Ｈのそれぞれの構成は基本的に上記各実施形態のものと同様であるが、本実施形態の場合、第１の端子群４１５Ｇに属する複数の第１の端子３１５ｔの伸びる方向を規定する第１の共通点Ｓ１は、第１の端子群４１５Ｇに対して接続基板３１０から離間する側に配置され、同様に第２の端子群４１５Ｈに属する複数の第２の端子４１５ｕの伸びる方向を規定する第２の共通点Ｓ２は、第２の端子群４１５Ｈに対して接続基板４１０から離間する側に配置される。すなわち、第１の端子群４１５Ｇと第２の端子群４１５Ｈは共に先端側が閉じるように構成された端子の配列態様を備えている。
【００６６】
本実施形態では、第１の端子群４１５Ｇと第２の端子群４１５Ｈとを上下方向に対称な配列態様とする（同じ配列ピッチで対称な配列姿勢となるようにする）ことにより、接続基板４１０の上下両側外縁にそれぞれ形成された第１の端子群４１５Ｇと第２の端子群４１５Ｈのいずれを用いても同じ実装態様が得られるようになるので、実装作業時における作業性を向上させることができる。
【００６７】
また、接続基板４１０の寸法変化によって実装相手部材上の端子群との不整合を位置調整によって解消する際には、接続基板４１０の第１の端子群４１５Ｇ及び第２の端子群４１５Ｈの端子の配列ピッチが実装相手の端子群のそれよりも広がっている場合、第３実施形態とは逆に接続基板４１０の実装相手部材に対する重ね合わせ範囲を狭めるように位置調整をすれば端子配列が整合することになる。したがって、接続基板４１０と実装相手部材（第２の基板や第３の基板）の実装領域の範囲を低減することができるため、これらの基板の小型化や電気光学パネルの周辺領域の幅を低減することが可能になる。
【００６８】
［電子機器］
図９は、本発明に係る電子機器の他の実施形態である携帯電話機を示している。ここに示す携帯電話機１０００は、複数の操作ボタン１００１ａ，１００１ｂ及び送話口などを備えた操作部１００１と、表示画面１００２Ａ及び１００２Ｂ及び受話口などを備えた表示部１００２とを有し、表示部１００２の内部に上記の電気光学装置２００が組み込まれてなる。操作部１００１と表示部１００２とは開閉可能に構成されている。ここで、図９（ａ）は開放状態を示し、図９（ｂ）は閉鎖状態を示す。
【００６９】
電気光学装置２００は、接続基板２１０が曲折された状態とされることにより、電気光学パネル２２０と電気光学パネル２３０とが背中合わせになる姿勢とされて表示部１００２の内部に組み込まれる。また、必要に応じて、電気光学パネル２２０と２３０の間にバックライトなどが配置される。そして、表示部１００２の内面上に設けられた表示画面１００２Ａにおいて上記電気光学パネル２２０により形成された表示画像を視認することができるように、また、表示部１００２の外面上に設けられた表示画面１００２Ｂにおいて上記電気光学パネル２３０により形成された表示画像を視認することができるようになっている。
【００７０】
尚、本発明の電気光学装置、実装構造体、接続基板、及び、電子機器は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上記各実施形態の電気光学装置は液晶表示体を構成する電気光学パネルを含むものとして説明したが、本発明では、液晶表示体に限らず、有機エレクトロルミネッセンス装置、電気泳動表示体、プラズマディスプレイパネル等の各種の電気光学パネルを用いることができる。また、本発明は、電気光学パネルを含む電気光学装置に限定されるものではなく、例えば、接続基板と回路基板とを接続した実装構造体など、一つの基板が２以上の基板に接続されてなる構造を備えた各種の実装構造体に適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】第１実施形態の全体構成を示す概略平面図。
【図２】第２実施形態の全体構成を示す概略平面図。
【図３】第１実施形態の接続基板の平面図及び断面図。
【図４】異なる接続基板の平面図及び断面図。
【図５】さらに異なる接続基板の平面図。
【図６】第１の端子群と第３の端子群の端子配列の態様を示す説明図。
【図７】第３実施形態の接続基板の平面図。
【図８】第４実施形態の接続基板の平面図。
【図９】電子機器の一例を示す概略斜視図。
【符号の説明】
【００７２】
１００、２００…電気光学装置（実装構造体）、１１０、２１０…接続基板、１２０、２２０、２３０電気光学パネル、１１１、２１１…基体、１１５、２１５…配線、１１５ｔ、２１５ｔ…第１の端子、１１５Ｇ、２１５Ｇ…第１の端子群、１１５ｕ、２１５ｕ…第２の端子、１１５Ｈ、２１５Ｈ…第２の端子群、１２１、１２２…基板、１２３…シール材、１２４…液晶、１２５…配線、１２５ｔ…第３の端子、１２５Ｇ…第３の端子群、１３０…回路基板、１３１…基体、１３５、２３５…配線、１３５ｕ、２３５ｕ…第４の端子、１３５Ｈ、２３５Ｈ…第４の端子群、Ｐ１、Ｑ１、Ｒ１、Ｓ１…第１の共通点、Ｐ２、Ｑ２、Ｒ２、Ｓ２…第２の共通点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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