(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フローハンダ槽を通過後に回路実装用基板への機械的な係止状態と電気的な導通状態で設けられる軸流ファンモータであって、
前記回路実装用基板への取付面となる前記軸流ファンモータの本体基部の側壁部に配設される通電用端子と、
前記本体基部への固定後に前記取付面と略直交する方向に弾性変形可能に設けられ、かつ前記取付面から突出形成される係止部を有するよう耐熱性樹脂材料を用いて成形される一対の弾性部材とを設け、
前記回路実装用基板に夫々穿設される係止孔部で前記係止部を係止して前記係止状態と、
かつ、前記通電用端子を前記回路実装用基板のスルーホールに挿通して前記フローハンダ槽を通過させて前記導通状態とすることを特徴とする軸流ファンモータ。
【請求項２】
前記一対の弾性部材は、芳香族ポリエステル樹脂を含む耐熱樹脂材料よりなり、前記弾性変形に耐える形状部を成形するとともに、前記本体基部は前記形状部と機械的、接着、超音波溶着、二色成形を含む固定手段を用いて固定する固定部を一体的に成形したことを特徴とする請求項１に記載の軸流ファンモータ。
【請求項３】
前記回路実装用基板への取付面を前記本体基部の送風面とするために、前記側壁部から前記回路実装用基板に指向するように配設される前記通電用端子と、
前記送風面に略直交する方向に前記弾性部材が弾性変形可能となるように、前記本体基部に対して前記固定手段を用いて固定したことを特徴とする請求項１または２に記載の軸流ファンモータ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、軸流ファンモータに係り、特に回路実装用基板に搭載しフローハンダ槽を通過後に固定される軸流ファンモータに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、ファンモータの固定方法として特開平１１-１９１９４１、特開平１０-２６５５号の各公報に開示されるように専用金具を用いることが知られている。すなわち、ファンモータに形成された取付孔部に対してネジを挿通して取付用の専用金具を固定し、この取付用金具をネジで固定することで機械的に固定する一方で、電源供給のための通電用端子については、通電用端子にリード線を接続したコネクタを使用して電力を供給している。
【０００３】
また、回路実装用基板に軸流ファンモータを固定するためには、軸流ファンモータに形成された取付孔部に対してネジを挿通して取付用の専用金具を固定し、この専用金具を回路実装用基板に穿設された孔部にネジを挿通して固定し、モータ固定子への電力供給用端子にリード線を接続し、このリード線の他端を基板のスルーホールに挿入してハンダ付けを行うことで機械的及び電気的な固定を行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、量産化を行う場合には、他の電子部品とともに軸流ファンモータの通電端子を回路実装用基板のスルーホールに挿通させて、フローハンダ槽を通過後に固定することが考えられるが、一般的な軸流ファンモータの本体基部は熱に弱い樹脂材料から成形されていることから、溶融ハンダの温度である３００℃に耐えられない。ことから、軸流ファンモータを他の電子部品と同時に固定してからフローハンダ槽を通過させて実装することはできなかった。
【０００５】
さらに、従来は回路実装用基板上への取りつけのための上記の専用金具が必要となるので、その分のコストアップを招いていた。
【０００６】
したがって、本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであり、回路実装用基板上に直に軸流ファンモータを固定するための専用金具を不要にでき、かつフローハンダ槽を通過させて他の電子部品と同時に実装することを実現可能にした経済性に優れた軸流ファンモータの提供を目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明によれば、フローハンダ槽を通過後に回路実装用基板への機械的な係止状態と電気的な導通状態で設けられる軸流ファンモータであって、前記回路実装用基板への取付面となる前記軸流ファンモータの本体基部の側壁部に配設される通電用端子と、前記本体基部への固定後に前記取付面と略直交する方向に弾性変形可能に設けられ、かつ前記取付面から突出形成される係止部を有するよう耐熱性樹脂材料を用いて成形される一対の弾性部材とを設け、前記回路実装用基板に夫々穿設される係止孔部で前記係止部を係止して前記係止状態と、かつ、前記通電用端子を前記回路実装用基板のスルーホールに挿通して前記フローハンダ槽を通過させて前記導通状態とすることを特徴としている。
【０００８】
また、前記一対の弾性部材は、芳香族ポリエステル樹脂を含む耐熱樹脂材料よりなり、前記弾性変形に耐える形状部を成形するとともに、前記本体基部は前記形状部と機械的、接着、超音波溶着、二色成形を含む固定手段を用いて固定する固定部を一体的に成形したことを特徴としている。
【０００９】
そして、前記回路実装用基板への取付面を前記本体基部の送風面とするために、前記側壁部から前記回路実装用基板に指向するように配設される前記通電用端子と、前記送風面に略直交する方向に前記弾性部材が弾性変形可能となるように、前記本体基部に対して前記固定手段を用いて固定したことを特徴としている。
【発明の実施の形態】
以下に本発明の好適な各実施形態について、添付の図面を参照して述べる。
【００１０】
図１(ａ)は、第１実施形態の軸流ファンモータ１の一部を破断して示した正面図、(ｂ)は左側面図、（ｃ）は回路実装用基板２（以下、基板２とも言う）の平面図である。
【００１１】
先ず、図１(ａ)において、軸流ファンモータ１には図中の一点鎖線で示した回路実装用基板の取付面となる本体基部５の側壁部５ａの略中央において、モータ固定子への電力供給を行うための２本の通電用端子３が設けられている。
【００１２】
この本体基部５は、所定樹脂材料であるアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）樹脂とポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂を所定混合比で混ぜて準備された所定樹脂材料を用いて、図示のような形状に射出樹脂成形される。この本体基部５にはさらに側壁部５ａを、基板２の取付面から隔離するための突起部５ｃ、５ｃが図示のように形成されており、溶融ハンダの温度が極力本体基部５に伝達しないようにするとともに、後述の係止状態において基板２への接触面を少なくして反力が突起部５ｃ、５ｃに集中するようにしてガタ付きを防止している。また、本体基部５には図示のような蟻溝形状の固定部５ｋ、５ｋが成形されている。
【００１３】
図示の左右一対の弾性部材６、６は、後述するようにフローハンダ槽で溶融状態になっている温度が３００℃の溶融温度に影響されることなく物理的特性を維持できる、芳香族ポリエステル樹脂を含む耐熱性樹脂材料を用いて図示の左右対称な形状に成形されて準備される。この耐熱性樹脂材料としては、住友化学工業の「スミカスーパー  エルシーデー、ＳＵＭＩＫＡＳＵＰＥＲ  ＬＣＤ」、日本石油化学の「ザイダー、ＸＹＤＡＲ」として販売されているものが使用可能であり、良い結果を得ている。
【００１４】
これらの弾性部材６、６は基板２への取付面に略直交する図中の矢印方向に弾性変形可能に成形されるとともに、本体基部５の固定部５ｋ、５ｋに対して固定された後に基板２に向けて突出形成され、互いに向き合うように傾斜して形成される係止部６ｂを内壁面６ｃの端部に形成しており、さらに山部６ｈを介して傾斜面６ａを形成している。そして、自由状態において図示の位置から矢印方向と反対のやや内側に向かう弾性力を発生している。
【００１５】
また、基板２には弾性部材６、６の係止部６ｂ、６ｂを係止して係止状態にするための係止孔部２ａが穿設されている。以上のように構成されていることから、通電用端子３と弾性部材６とを基板１に対して同時に装着するときに、弾性部材６、６の夫々の傾斜面６ａが基板２の係止孔部２ａ、２ａの縁部に当接して広がり、山部６ｈ、６ｈが縁部を乗り越えた後に係止部６ｂが図示の状態に弾性変形で戻ることで係止状態になる。
【００１６】
一方、基板２のスルーホール７には、上記の通電用端子３が挿入されるとともにスルーホール７に連続した回路パターン２ｂが形成されており、図１(ａ)に示した挿通状態にされてフローハンダ槽へ送り出す下準備を終える。
【００１７】
次に、図２は、弾性部材６を本体基部５の蟻溝形状の固定部５ｋにセットする様子を示した立体分解図である。本図において、既に説明済みの構成部品については同様の符号を附して説明を割愛すると、通電用端子３である外径寸法が０．４５から０．６ｍｍのピンを基板２のスルーホール７に挿通したときに、その先端部分が図１(ａ)に図示のように突出することで、ハンダ付け部分をスルーホール７の円形のランドパターン部とピンの突出部の間で形成するようにしている。
【００１８】
一方、弾性部材６には上記の固定部５ｋの蟻溝形状に合致する形状部６ｋが成形されており、図２の矢印方向に移動して圧入することで上記の弾性変形時に発生する反力を支持できるように構成されている。このような圧入による機械的な固定方法のほかに、接着、超音波溶着、二色成形等による固定が可能である。
【００１９】
図３は、フローハンダ槽を通過させる様子を示した外観斜視図である。本図において、基板２上に実装されるほかの電子実装部品については省略しており、軸流ファンモータ１のみ図示している。本図において、基板２の係止孔部２ａ、２ａに対して上記の弾性部材を係止した係止状態に維持し、かつ、基板２のスルーホール７に通電用端子を挿入してから、フローハンダ槽２００に貯められた溶融ハンダＨの上を基板２の裏面側が接触するように通過させることで、ハンダ付けが終了して導通状態にされる。
【００２０】
以上のようにすることで、回路実装用基板２上に直に軸流ファンモータを固定するための専用金具を不要にすることができ、かつフローハンダ槽を通過させて他の電子部品と同時に実装することが実現可能となるので量産化を図れることになる。
【００２１】
最後に、図４は第２実施形態の軸流ファンモータ１を基板２に取り付ける様子を示した外観斜視図である。本図において、既に説明済みの構成部品については同様の符号を附して説明を割愛すると、軸流ファンモータ１の取付面を本体基部５の送風面５ｈとしている。このために、側壁部５ａに設けた通電用端子３を基板２のスルーホール７に指向するように曲げ加工するとともに、送風面５ｈに略直交する方向に弾性変形可能に４隅に弾性部材６を固定している。そして、電子部品１００の周りに係止孔部２ａを穿設して弾性部材６による固定を可能にしている。
【００２２】
以上の構成により、電子部品１００に対する送風が直に電子部品に当たるようにできるとともに、上記のようにフローハンダ槽におけるハンダ付けを実現できるようになる。
【００２３】
なお、本発明は上記の構成に限定されず、種々の構成が可能であり通電用端子３は、モータ固定子への直流電源供給用のほかに接地用を含んで複数分が設けられることは言うまでもない。
【００２４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、回路実装用基板上に直に軸流ファンモータを固定するための専用金具を不要にでき、かつフローハンダ槽を通過させて他の電子部品と同時に実装することを実現可能にして経済性に優れた軸流ファンモータを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】    (ａ)は、第１実施形態の軸流ファンモータ１の一部を破断して示した正面図、(ｂ)は左側面図、（ｃ）は回路実装用基板の平面図である。
【図２】弾性部材６を本体基部５の固定部５ｋにセットする様子を示した立体分解図である。
【図３】フローハンダ槽を通過させる様子を示した外観斜視図である。
【図４】第２実施形態の軸流ファンモータ１を基板２に取り付ける様子を示した外観斜視図である。
【符号の説明】
１  軸流ファンモータ
２  基板
２ａ  係止孔部
２ｂ  回路パターン部
３  通電端子
５  本体基部
５ａ  側壁部
５ｈ  送風面
５Ｋ  固定部
６  弾性部材
６ａ  係止部
６ｋ  形状部
７  スルーホール
Ｈ  溶融ハンダ
【図１】
0004651866.tif 000002
【図２】
0004651866.tif 000003
【図３】
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【図４】
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