(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１回路パターンを形成する段階と、
前記第１回路パターン上にバンプを形成する段階と、
前記第１回路パターンが絶縁材に埋め込まれ、前記絶縁材が前記バンプにより貫通されるように、前記第１回路パターンに前記絶縁材を積層する段階と、
前記絶縁材に第２回路パターンを形成する段階と、
前記第２回路パターンが前記絶縁材に埋め込まれるように前記第２回路パターンを加圧する段階と、
を含み、
前記第１回路パターンを形成する段階が、
一面に金属層が積層されたキャリアを提供する段階と、
前記金属層にメッキレジストを形成する段階と、
前記金属層に導電性物質を形成する段階とを含み、
前記金属層が、
前記キャリア上に形成される第１金属層と、
前記第１金属層上に形成され、前記第１金属層とは異なるエッチング溶液でエッチングされる材質で形成された第２金属層とを含み、
前記絶縁材に第２回路パターンを形成する段階が、
前記絶縁材及び前記バンプに、前記第１金属層と同じエッチング溶液でエッチングされる材質で形成された導電層を形成する段階と、
前記キャリアを除去する段階と、
前記導電層にエッチングレジストを形成する段階と、
前記導電層及び前記第１金属層を同時にエッチングする段階とを含み、
前記第２回路パターンを加圧する段階後に、前記第２金属層をエッチングすることにより前記第２金属層を除去する段階をさらに含む印刷回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記第１回路パターンにバンプを形成する段階が、銀インクを前記第１回路パターン上に印刷することにより行われることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記第１金属層が銅（Ｃｕ）を含むことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記第２金属層がニッケル（Ｎｉ）を含むことを特徴とする請求項１から請求項３の何れか１項に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記絶縁材及び前記バンプに導電層を形成する段階が、
前記導電層と前記バンプとが電気的に接続するようにプレス工程で前記絶縁材に前記導電層を加圧することにより行われることを特徴とする請求項１から請求項４の何れか１項に記載の印刷回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は印刷回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子産業の発達に伴って、電子部品の高機能化、小型化、価格競争力、及び短納期に対する要求が高まっている。このような動きに応えるために、パッケージ基板製造社ではセミアディティブ法（ＳＡＰ、Semi Additive Process）を適用して基板の薄型化及び高密度化に対応している。
【０００３】
しかし、セミアディティブ法によると、高密度回路パターンは実現できるが、回路パターン及びビア形成時に、工程数が増加し、製造工程に追加費用が発生する。また、基板表面及び加工ホール内部をデスミア（Desmear）処理して化学銅メッキするのに多くの費用と時間がかかる。
【０００４】
従来技術では、両面銅張積層板に加工ホールを形成し、加工ホール内壁及び基板表面をデスミア処理して化学銅メッキを行う。そして、化学銅メッキ層上に電解メッキを行って回路パターン及びビアを形成する。すなわち、従来には加工ホールの形成後に層間接続のために加工ホール内部をメッキした。このような加工ホール内壁のメッキ過程により基板表面のメッキ厚が厚くなり微細回路を形成することが困難であった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
こうした従来技術の問題点を解決するために、本発明は、薄型化及び高密度化された基板を製造でき、かつ、製造工程にかかる時間や費用を低減できる印刷回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態によれば、第１回路パターンを形成する段階と、第１回路パターン上にバンプを形成する段階と、第１回路パターンが絶縁材により埋め込まれ、絶縁材がバンプにより貫通されるように第１回路パターンに絶縁材を積層する段階と、絶縁材に第２回路パターンを形成する段階と、第２回路パターンが絶縁材に埋め込まれるように第２回路パターンを加圧する段階と、を含む印刷回路基板の製造方法が提供される。
【０００７】
ここで、第１回路パターン上にバンプを形成する段階は銀インクを第１回路パターンに印刷することにより行われることができる。
【０００８】
第１回路パターンを形成する段階は、一面に金属層が積層されたキャリアを提供する段階と、金属層に感光性物質を積層する段階と、感光性物質を選択的に露光、現像することによりメッキレジストを形成する段階と、金属層に導電性物質を形成する段階と、を含むことができる。
【０００９】
ここで、キャリアに積層された金属層は、キャリア上に形成される第１金属層、第１金属層上に形成される第２金属層で構成されることができる。
第１金属層は銅（Ｃｕ）を含み、第２金属層はニッケル（Ｎｉ）を含むことができる。
【００１０】
絶縁材に第２回路パターンを形成する段階は、絶縁材及びバンプに導電層を形成する段階と、キャリアを除去する段階と、導電層にエッチングレジストを形成する段階と、導電層及び第１金属層をエッチングする段階と、を含むことができる。
【００１１】
絶縁材及びバンプに導電層を形成する段階は、導電層とバンプとが電気的に接続するようにプレス工程で絶縁材に導電層を加圧することにより行われることができる。
【００１２】
また、第２回路パターンを形成する段階後に、第２金属層を除去する段階をさらに含むことができる。
【００１３】
第２金属層を除去する段階は、エッチング溶液を供給して第２金属層をエッチングすることにより行われることができる。
【００１４】
一方、絶縁材に第２回路パターンを形成する段階が、絶縁材及びバンプにシード層を形成する段階と、キャリアを除去する段階と、シード層及び金属層にメッキレジストを形成する段階と、シード層に導電性物質を形成する段階と、メッキレジストを除去する段階と、シード層及び金属層をエッチングする段階と、を含むこともできる。
【００１５】
ここで、絶縁材及びバンプにシード層を形成する段階が、シード層とバンプとが電気的に接続するようにプレス工程で絶縁材にシード層を加圧することにより行われることができる。
【００１６】
そして、第１回路パターンを形成する段階は、一面に金属層が積層されたキャリアを提供する段階と、金属層に感光性物質を積層する段階と、感光性物質を選択的に露光、現像することによりエッチングレジストを形成する段階と、金属層をエッチングする段階と、を含むことができる。
【００１７】
絶縁材に第２回路パターンを形成する段階は、絶縁材及びバンプに導電層を形成する段階と、キャリアを除去する段階と、導電層及び第１回路パターンにエッチングレジストを形成する段階と、導電層をエッチングする段階と、を含むことができる。
【００１８】
そして、絶縁材及びバンプに導電層を形成する段階は、導電層とバンプとが電気的に接続するようにプレス工程で絶縁材に導電層を加圧することにより行われることができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の実施例によれば、微細回路パターン及び高密度回路パターンが得られると共に製造工程にかかる費用及び時間を低減でき、パターン間の絶縁信頼性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明は多様な変換を加えることができ、様々な実施例を有することができるため、本願では特定実施例を図面に例示し、詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の実施形態に限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれるあらゆる変換、均等物及び代替物を含むものとして理解されるべきである。本発明を説明するに当たって、係る公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨をかえって不明にすると判断される場合、その詳細な説明を省略する。
【００２１】
「第１」、「第２」などの用語は、多様な構成要素を説明するのに用いることに過ぎなく、前記構成要素が前記用語により限定されるものではない。前記用語は一つの構成要素を他の構成要素と区別する目的だけに用いられる。
【００２２】
本願で用いた用語は、ただ特定の実施例を説明するために用いたものであって、本発明を限定するものではない。単数の表現は、文の中で明らかに表現しない限り、複数の表現を含む。本願において、「含む」または「有する」などの用語は明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものの存在を指定するものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除するものではないと理解しなければならない。
【００２３】
以下、本発明に係る印刷回路基板及びその製造方法の実施例を添付図面に基づいて詳細に説明し、添付図面を用いて説明することに当たって、同一かつ対応する構成要素は、同一の図面符号を付し、これに対する重複説明は省略する。
【００２４】
図１は、本発明の第１実施例による印刷回路基板の製造方法を示すフローチャートであり、図２〜図１１は本発明の第１実施例による印刷回路基板の製造工程を示す工程図である。図２〜図１１を参照すると、第１回路パターン１０、第２回路パターン２０、バンプ３０、絶縁材４０、キャリア５０、金属層５２、第１金属層５４、第２金属層５６、メッキレジスト６０、導電層６２、エッチングレジスト６４が示されている。
【００２５】
本発明の第１実施例では、段階Ｓ１１０で、図２〜図４に示すように、キャリア５０上に第１回路パターン１０を形成する。
【００２６】
先ず、段階Ｓ１１１で、図２に示すように、一面に金属層５２が積層されたキャリア５０を提供する。キャリアは第１回路パターン１０を形成できるようにする支持体である。キャリアは第１回路パターンの形成後に、絶縁材４０の積層工程を行えるように第１回路パターンを支持する。そして、本実施例では、キャリアに第１金属層５４及び第２金属層５６が積層される。第１金属層５４はキャリア上に形成され、第２金属層５６は第１金属層上に電解メッキで形成されることができる。
【００２７】
第１金属層５４及び第２金属層５６は互いに異なる材質から形成されることができる。第１金属層５４は、後述する第２回路パターン２０の形成過程中、導電層６２をエッチングする時にエッチング溶液により除去されることができる。すなわち、第１金属層５４は、第２回路パターン２０と同じエッチング溶液でエッチングできる材質で形成されることができる。本実施例では、第１金属層は第２回路パターンと同様に銅（Ｃｕ）を含むことができる。
【００２８】
そして、本実施例における第２金属層５６は、第１回路パターン１０の形成時にシード層（Seed Layer）の役割をする。また、第２回路パターン２０を形成する工程において、第１回路パターン１０がエッチング溶液でエッチングされることを遮断する役割をする。したがって、第２金属層５６は、第２回路パターン２０及び第１金属層５４とは異なる材質で形成し、第１金属層５４をエッチングするエッチング溶液、すなわち、銅（Ｃｕ）をエッチングするエッチング溶液でエッチングされないようにする。本実施例における第２金属層５６はニッケル（Ｎｉ）を含むことができる。
【００２９】
段階Ｓ１１２で、キャリア５０上に、すなわち、キャリアの第２金属層５６に感光性物質を積層する。そして、段階Ｓ１１３で、フォトマスクなどを用いて感光性物質を選択的に露光、現像してその一部を除去する。すなわち、図３に示すように、フォトリソグラフィ方式で第２金属層５６にメッキレジスト６０を形成する。メッキレジストは、第２金属層５６上に形成される第１回路パターン１０の形状に対応して形成される。すなわち、第１回路パターンに対応する部分の第２金属層がメッキレジスト６０によりカバーされなく、外部に露出している。
【００３０】
段階Ｓ１１４で、第２金属層５６上に導電性物質を形成する。図３に示すように、第２金属層５６を選択的にカバーするメッキレジスト６０が形成された状態で電解メッキを行う。電解メッキ工程でメッキレジストがカバーされていない第２金属層５６に導電性物質が形成されることができる。
【００３１】
電解メッキにより第２金属層５６に導電性物質が形成された後、メッキレジスト６０を剥離する。図４に示すように、メッキレジストを除去することにより、第２金属層５６に第１回路パターン１０が形成されることができる。本実施例における導電性物質には銅（Ｃｕ）を用いることができる。
【００３２】
段階Ｓ１２０で、図５に示すように、第１回路パターン１０上にバンプ３０を形成する。バンプは、第１回路パターンと後述する第２回路パターン２０との層間を導通させる。電気的導通の役割をするバンプ３０は導電性物質で形成されることができる。本実施例では、第１回路パターンにバンプ３０を形成する工程は、銀（silver、Ａｇ）インクを第１回路パターン１０に印刷することにより行われることができる。層間導通ができるように設計された第１回路パターンの一部、すなわち、バンプ３０が形成されるパッドに銀インクを印刷する。図５に示すように、銀インクが硬化されることにより、第１回路パターン上に導電性バンプ３０が形成されることができる。本実施例では銀インクを例に挙げたが、ハンダ（Solder）インクなど多様な導電性材質が使用できる。
【００３３】
段階Ｓ１３０で、図６に示すように、第１回路パターン１０上に絶縁材４０を積層する。絶縁材４０が積層されることにより、第１回路パターンは絶縁材に埋め込まれる。第１回路パターン１０の各パターン間は絶縁材４０で満たされることができる。本実施例の絶縁材４０は半硬化状態で積層することが可能である。したがって、第１回路パターンが絶縁材に埋め込まれることができる。そして、絶縁材が積層されながら、絶縁材は導電性バンプ３０により貫通されることになる。図６に示すように、絶縁材４０はバンプ３０により貫通され、バンプ３０の上端は絶縁材の外部に露出される。
【００３４】
段階Ｓ１４０で、図７〜図９に示すように、絶縁材４０上に第２回路パターン２０を形成する。段階Ｓ１４１で、図７に示すように、導電層６２を絶縁材及びバンプ３０上に積層する。導電層６２は絶縁材及び絶縁材の外部に露出しているバンプをカバーするように形成される。導電層は第２回路パターン２０となる金属層である。本実施例において、導電層６２は銅材質の銅箔層であってもよい。導電層は、絶縁材４０に銅箔層を高温高圧でプレスする工程から形成されることができる。導電層が絶縁材に加圧される過程で導電層と導電性バンプとが電気的に接続することができる。
【００３５】
本実施例におけるプレス工程は５〜３０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力及び１５０℃以上の温度で行われることができる。第１金属層と接合されているキャリアは高温高圧のプレス工程で第１金属層５４から分離できるようになる。すなわち、段階Ｓ１４２で、導電層６２の積層工程後に、キャリア５０は除去されることができる。
【００３６】
段階Ｓ１４３で、図８に示すように、導電層６２上にエッチングレジスト６４を形成する。エッチングレジストは、感光性絶縁材にフォトリソグラフィ工程を行うことにより形成できる。エッチングレジスト６４は導電層６２を選択的にカバーする。
【００３７】
段階Ｓ１４４で、図９に示すように、エッチングレジスト６４によりカバーされなかった導電層６２及び第１金属層５４をエッチングする。本実施例において、導電層６２及び第１金属層５４は銅（Ｃｕ）で形成される。銅（Ｃｕ）金属層をエッチングできるエッチング溶液を供給することにより、導電層６２及び第１金属層５４をエッチングすることができる。エッチング工程で、エッチングレジスト６４でカバーされなかった導電層６２を選択的にエッチングでき、第１金属層５４を除去することができる。
【００３８】
ここで、銅（Ｃｕ）金属層をエッチングできるエッチング溶液は、ニッケル（Ｎｉ）で形成された第２金属層５６をエッチングできない。第１金属層５４が除去されても第２金属層５６はエッチング溶液でエッチングされない。したがって、第１回路パターン１０は第２金属層５６でエッチングされることはない。
【００３９】
図９に示すように、エッチング工程後に、エッチングレジスト６４を剥離することにより第２回路パターン２０が絶縁材４０に形成されることができる。
【００４０】
次に、段階Ｓ１５０で、図１０に示すように、第２回路パターン２０を加圧して絶縁材４０に第２回路パターンが埋め込まれるようにする。図９に示されたように、第２回路パターンは絶縁材に露出している。第２回路パターンが露出している状態でプレス工程を行い第２回路パターンが絶縁材に埋め込まれるようにすると、パターン間の絶縁信頼性が向上できる。
【００４１】
次に、段階Ｓ１６０で、図１１に示すように、第１回路パターン１０をカバーしている第２金属層５６を除去する。第１金属層５４とは異なる材質で形成された第２金属層５６は、第２回路パターン２０の形成過程にてエッチングされなく、第１回路パターンを保護する。
【００４２】
本実施例によれば、ニッケル（Ｎｉ）材質の第２金属層５６は、銅（Ｃｕ）材質の第１回路パターン１０及び第２回路パターン２０がエッチングされないエッチング溶液で除去されることができる。図１１に示すように、第２金属層５６だけを選択的にエッチングするエッチング溶液を使用して第２金属層を除去することができる。
【００４３】
本発明の第１実施例によれば、第１回路パターン１０は、セミアディティブ法で１０／１０〜１５／１５μｍ(Line/Space)の高密度形状を実現することができ、第２回路パターン２０はサブトラクティブ（Subtractive）法で２０／２０〜２５／２５μｍ(Line/Space)を実現することができる。微細回路パターンを必要とする電子素子の実装面には第１回路パターン１０の微細パターンを使用でき、外部と接続するためのバンプまたはハンダボールの接合面には第２回路パターン２０を使用できる。
【００４４】
本発明の第１実施例によれば、印刷回路基板が適用される部分に応じて、回路パターンをセミアディティブ法またはサブトラクティブ法を用いてそれぞれ形成することができる。したがって、微細回路パターン及び高密度回路パターンを実現することができ、かつ、セミアディティブ法で要求される高価のデスミア処理及び化学銅メッキ工数を減らすことができる。また、電解メッキ工程で要求される工程時間を減らすことができる。
また、図１１に示すように、第１回路パターン１０及び第２回路パターン２０が絶縁材４０に埋め込まれることにより、薄型化され、絶縁信頼性が向上した印刷回路基板を提供することができる。
【００４５】
以下、図１２〜図２２に基づいて本発明の第２実施例による印刷回路基板の製造方法を説明する。
【００４６】
図１２は本発明の第２実施例による印刷回路基板の製造方法を示すフローチャートであり、図１３〜図２２は本発明の第２実施例による印刷回路基板の製造工程を示す工程図である。図１３〜図２２を参照すると、第１回路パターン１０、第２回路パターン２０、バンプ３０、絶縁材４０、キャリア５０、金属層５２、メッキレジスト６０、シード層７０、メッキレジスト７２が示されている。
【００４７】
本発明の第２実施例では、段階Ｓ２１０で、図１３〜図１５に示すように、キャリア５０上に第１回路パターン１０を形成する。
【００４８】
先ず、段階Ｓ２１１で、図１３に示すように、一面に金属層５２が積層されたキャリア５０を提供する。キャリアは第１実施例より説明したように第１回路パターン１０を形成できるようにする支持体であり、第１回路パターンの形成後に、絶縁材４０の積層工程を行えるように第１回路パターンを支持する。
【００４９】
次に、段階Ｓ２１２で、キャリア５０上にすなわち、キャリアの金属層５２上に感光性物質を積層する。そして、段階Ｓ２１３で、フォトマスクなどを用いて感光性物質を選択的に露光、現像してその一部を除去する。すなわち、図１４に示すように、フォトリソグラフィ方式でキャリアの金属層５２上にメッキレジスト６０を形成する。メッキレジストは、金属層５２上に形成しようとする第１回路パターン１０の形状に対応して形成される。すなわち、第１回路パターンに対応する部分の金属層５２はメッキレジスト６０でカバーされなく、外部に露出している。
【００５０】
段階Ｓ２１４で、金属層５２に導電性物質を形成する。図１４に示すように、金属層を選択的にカバーするメッキレジスト６０が形成された状態で電解メッキを行う。電解メッキ工程でメッキレジストにてカバーされなかった金属層に導電性物質が形成されることになる。
【００５１】
電解メッキにより金属層５２に導電性物質が形成された後にメッキレジスト６０を剥離する。図１５に示すように、メッキレジスト６０を除去することにより、金属層に第１回路パターン１０が形成される。本実施例の導電性物質は銅（Ｃｕ）で形成されてもよい。
【００５２】
段階Ｓ２２０で、図１６に示すように、第１回路パターン１０上に導電性バンプ３０を形成する。そして、段階Ｓ２３０で、図１７に示すように、第１回路パターンが絶縁材４０に埋め込まれるように第１回路パターン１０上に絶縁材４０を積層する。そして、バンプ３０は絶縁材を貫通して外部に露出される。本実施例における第１回路パターン上にバンプ３０を形成する段階Ｓ２２０及び第１回路パターン上に絶縁材を積層する段階Ｓ２３０は、本発明の第１実施例と同じ工程で行われることができる。導電性バンプ３０及び絶縁材の材質も第１実施例と同様に使用されることができる。
【００５３】
次に、段階Ｓ２４０で、図１８〜図２１に示すように、絶縁材４０に第２回路パターン２０を形成する。本実施例における第２回路パターンはセミアディティブ法で形成可能である。
【００５４】
段階Ｓ２４１で、図１８に示すように、絶縁材４０及びバンプ３０上にシード層７０を形成する。シード層は、絶縁材及び絶縁材の外部に露出しているバンプをカバーするように形成される。また、シード層とバンプとが電気的に接続する。シード層７０は電解メッキ過程で第２回路パターン２０が形成される基盤層である。本発明の第２実施例におけるシード層７０は、電解メッキ過程から銅（Ｃｕ）材質の第２回路パターン２０が形成可能な薄板の銅箔層（約１〜３μｍ）であることができる。本実施例におけるシード層７０は第１実施例より説明したように、絶縁材に銅箔層を高温高圧でプレスする工程で形成されることができる。
【００５５】
また、第１実施例より説明したように、金属層５２と接合されているキャリア５０は高温高圧のプレス工程で金属層５２から分離されることができる。すなわち、段階Ｓ２４２で、シード層７０の積層工程後に、キャリア５０は除去されることができる。
【００５６】
そして、段階Ｓ２４３で、図１９に示すように、シード層７０及び金属層５２上にメッキレジスト７２を形成する。メッキレジスト７２は、感光性絶縁材にフォトリソグラフィ工程を行うことにより形成できる。メッキレジストは金属層５２を全体的にカバーし、シード層を選択的にカバーする。
【００５７】
メッキレジスト７２は第２回路パターン２０の形状に対応するシード層７０が開放されるように形成される。段階Ｓ２４４で、電解メッキを行って、メッキレジストでカバーされていないシード層７０上に導電性物質を形成する。シード層上に形成された導電性物質は第２回路パターン２０となる。したがって、導電性物質は銅（Ｃｕ）であることができる。
【００５８】
電解メッキ過程の後、段階Ｓ２４５で、図２０に示すように、メッキレジスト７２を除去する。メッキレジストが剥離されることにより、シード層７０及び金属層５２が外部に露出される。
【００５９】
段階Ｓ２４６で、図２１に示すように、外部に露出されたシード層７０及び金属層５２をエッチングする。第２回路パターン２０のパターン間に形成されているシード層７０をフラッシュエッチングする。そして、第１回路パターン１０をカバーしている金属層５２をエッチングする。本発明の第２実施例によれば、エッチング溶液を供給して、金属性物質のシード層７０及び金属層５２をエッチングすることができる。シード層及び金属層がエッチングされると、第１回路パターンは絶縁材４０に埋め込まれており、第２回路パターン２０は絶縁材４０上に形成されている。
【００６０】
次に、段階Ｓ２５０で、図２２に示すように、絶縁材４０上に形成された第２回路パターン２０を加圧して絶縁材に第２回路パターンが埋め込まれるようにする。図２１に示されたように、第２回路パターンは絶縁材４０上に露出している。第２回路パターンが露出されている状態でプレス工程を行う。第２回路パターンが絶縁材に埋め込まれることにより、パターン間の絶縁信頼性が向上されることができる。
【００６１】
本発明の第２実施例によれば、第１回路パターン１０及び第２回路パターン２０は、セミアディティブ法で１０／１０〜１５／１５μｍ（Line/Space）の高密度微細パターンで形成することができる。微細回路パターンを形成することにより、電子素子の実装及びワイヤボンデイングに有利な微細ピッチが実現可能となる。
【００６２】
また、図２２に示すように、第１回路パターン及び第２回路パターンが絶縁材４０に埋め込まれることにより、薄型化され、絶縁信頼性の向上された印刷回路基板を提供することができる。
【００６３】
以下、図２３〜図３２に基づいて、本発明の第３実施例による印刷回路基板の製造方法を説明する。
【００６４】
図２３は本発明の第３実施例による印刷回路基板の製造方法を示すフローチャートであり、図２４〜図３２は本発明の第３実施例による印刷回路基板の製造工程を示す工程図である。図２４〜図３２を参照すると、第１回路パターン１０、第２回路パターン２０、バンプ３０、絶縁材４０、キャリア５０、金属層５２、エッチングレジスト８０、導電層８２、エッチングレジスト８４が示されている。
【００６５】
本発明の第３実施例では、段階Ｓ３１０で、図２４〜図２６に示すように、キャリア上に第１回路パターン１０を形成する。
【００６６】
本実施例によれば、段階Ｓ３１１で、図２４に示すように、一面に金属層５２が積層されたキャリア５０を提供する。キャリアは第１実施例より説明したように、第１回路パターン１０を形成できるようにする支持体であり、第１回路パターン１０の形成後に、絶縁材の積層工程を行えるように第１回路パターンを支持する。
【００６７】
段階Ｓ３１２で、キャリア５０上にすなわち、キャリアの金属層５２上に感光性物質を積層する。そして、段階Ｓ３１３で、フォトマスクなどを用いて感光性物質を選択的に露光、現像してその一部を除去する。すなわち、図２５に示すように、フォトリソグラフィ方式を行ってキャリアの金属層５２上にエッチングレジスト８０を形成する。エッチングレジスト８０は第１回路パターン１０に対応する部分の金属層をカバーする。
【００６８】
本発明の第３実施例では金属層５２が選択的にエッチングされることにより、第１回路パターン１０が形成される。段階Ｓ３１４で、金属層５２にエッチングレジスト８０が形成された状態でエッチング溶液を供給して金属層を選択的にエッチングする。エッチングレジスト８０でカバーされた金属層はエッチングされなく、キャリア５０上に残っている。したがって、図２６に示すように、エッチングレジスト８０を除去することにより、キャリア５０上に第１回路パターン１０が形成されることになる。
【００６９】
そして、段階Ｓ３２０で、図２７に示すように、第１回路パターン１０上に導電性バンプ３０を形成する。次に、段階Ｓ３３０で、図２８に示すように、第１回路パターンが絶縁材４０に埋め込まれるように第１回路パターン上に絶縁材４０を積層する。そして、バンプ３０は絶縁材を貫通して外部に露出する。本実施例における第１回路パターン上にバンプを形成する段階Ｓ３２０及び第１回路パターン１０上に絶縁材４０を積層する段階Ｓ３３０は、本発明の第１実施例と同じ工程で行われることができる。導電性バンプ及び絶縁材４０の材質も第１実施例と同様に使用できる。
【００７０】
段階Ｓ３４０で、図２９〜図３１に示すように、絶縁材４０に第２回路パターン２０を形成する。段階Ｓ３４１で、図２９に示すように、絶縁材及びバンプ３０上に導電層８２を積層する。導電層８２は絶縁材及び絶縁材の外部に露出しているバンプをカバーするように形成される。導電層は第２回路パターン２０となる金属層である。本実施例の導電層は銅材質の銅箔層であってもよい。導電層８２は本発明の第１実施例より説明したように、絶縁材４０に銅箔層を高温高圧でプレスする工程で形成されることができる。プレス工程で導電層とバンプとは電気的に接続することができる。
【００７１】
本発明の第３実施例におけるプレス工程は、５〜３０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力及び１５０℃以上の温度で行われることができる。絶縁材４０及び第１回路パターン１０と接合されているキャリア５０は高温高圧のプレス工程で絶縁材及び第１回路パターン１０から分離されることができる。すなわち、段階Ｓ３４２で、導電層８２の積層工程後に、キャリアは除去されることができる。
【００７２】
段階Ｓ３４３では、図３０に示すように、導電層８２及び第１回路パターン１０にエッチングレジスト８４を形成する。第１実施例より説明したように、エッチングレジスト８４は導電層８２に積層された感光性絶縁材にフォトリソグラフィ工程を行うことにより形成できる。そして、第１回路パターン１０及び絶縁材４０はエッチングレジスト８４でカバーされる。一方、エッチングレジスト８４は導電層８２を部分的にカバーする。すなわち、エッチングレジスト８４は、第２回路パターン２０に対応する導電層８２の一部だけをカバーする。
【００７３】
段階Ｓ３４４で、図３０に示すように、エッチングレジスト８４が形成された状態でエッチング溶液を供給して導電層８２を選択的にエッチングする。エッチングレジスト８４でカバーされた第１回路パターン１０、絶縁材４０、及び導電層８２の一部はエッチングされない。図３１に示すように、エッチング工程の後、エッチングレジスト８４を除去すると、第２回路パターン２０が絶縁材４０上に形成される。
【００７４】
そして、段階Ｓ３５０で、図３２に示すように、第２回路パターン２０を加圧して絶縁材４０に第２回路パターンが埋め込まれるようにする。図３１に示されたように、第２回路パターンは絶縁材上に露出している。第２回路パターンが露出している状態でプレス工程を行う。第２回路パターンが絶縁材に埋め込まれることにより、パターン間の絶縁信頼性が向上されることができる。
【００７５】
本発明の第３実施例によれば、サブトラクティブ法で第１回路パターン１０及び第２回路パターン２０を形成することにより、セミアディティブ法で必要とされる高価のデスミア処理及び化学銅メッキ工数を減らすことができる。また、電解メッキ工程で要求される工程時間も減らすことができる。
【００７６】
本発明の第３実施例における第１回路パターン１０はエッチング工程により形成される。したがって、エッチング工程特性上、外部に露出しているパターン上部の広さが絶縁材４０に埋め込まれたパターン下部の広さより広く形成される。すなわち、側面エッチングにより回路パターンの断面は台形状になる。第１回路パターン１０の上部の広さが広く形成されることにより、ワイヤボンデイング時、ワイヤボンデイングの接合面積を広くすることができる。したがって、ワイヤボンデイングの信頼性が向上できる。
【００７７】
また、図３２に示すように、第１回路パターン１０及び第２回路パターン２０が絶縁材４０に埋め込まれることにより、薄型化され、絶縁信頼性の向上された印刷回路基板を提供することができる。
【００７８】
以上、本発明の好ましい実施例を参照して説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び領域から脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更させることができることを理解できよう。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明の第１実施例による印刷回路基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図２】本発明の第１実施例による印刷回路基板の製造工程を示す工程図である。
【図３】本発明の第１実施例による印刷回路基板の製造工程を示す工程図である。
【図４】本発明の第１実施例による印刷回路基板の製造工程を示す工程図である。
【図５】本発明の第１実施例による印刷回路基板の製造工程を示す工程図である。
【図６】本発明の第１実施例による印刷回路基板の製造工程を示す工程図である。
【図７】本発明の第１実施例による印刷回路基板の製造工程を示す工程図である。
【図８】本発明の第１実施例による印刷回路基板の製造工程を示す工程図である。
【図９】本発明の第１実施例による印刷回路基板の製造工程を示す工程図である。
【図１０】本発明の第１実施例による印刷回路基板の製造工程を示す工程図である。
【図１１】本発明の第１実施例による印刷回路基板の製造工程を示す工程図である。
【図１２】本発明の第２実施例による印刷回路基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図１３】本発明の第２実施例による印刷回路基板の製造工程を示す工程図である。
【図１４】本発明の第２実施例による印刷回路基板の製造工程を示す工程図である。
【図１５】本発明の第２実施例による印刷回路基板の製造工程を示す工程図である。
【図１６】本発明の第２実施例による印刷回路基板の製造工程を示す工程図である。
【図１７】本発明の第２実施例による印刷回路基板の製造工程を示す工程図である。
【図１８】本発明の第２実施例による印刷回路基板の製造工程を示す工程図である。
【図１９】本発明の第２実施例による印刷回路基板の製造工程を示す工程図である。
【図２０】本発明の第２実施例による印刷回路基板の製造工程を示す工程図である。
【図２１】本発明の第２実施例による印刷回路基板の製造工程を示す工程図である。
【図２２】本発明の第２実施例による印刷回路基板の製造工程を示す工程図である。
【図２３】本発明の第３実施例による印刷回路基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図２４】本発明の第３実施例による印刷回路基板の製造工程を示す工程図である。
【図２５】本発明の第３実施例による印刷回路基板の製造工程を示す工程図である。
【図２６】本発明の第３実施例による印刷回路基板の製造工程を示す工程図である。
【図２７】本発明の第３実施例による印刷回路基板の製造工程を示す工程図である。
【図２８】本発明の第３実施例による印刷回路基板の製造工程を示す工程図である。
【図２９】本発明の第３実施例による印刷回路基板の製造工程を示す工程図である。
【図３０】本発明の第３実施例による印刷回路基板の製造工程を示す工程図である。
【図３１】本発明の第３実施例による印刷回路基板の製造工程を示す工程図である。
【図３２】本発明の第３実施例による印刷回路基板の製造工程を示す工程図である。
【符号の説明】
【００８０】
１０  第１回路パターン
２０  第２回路パターン
３０  バンプ
４０  絶縁材
５０  キャリア
５２  金属層
５４  第１金属層
５６  第２金属層
６０  メッキレジスト
６２  導電層
６４  エッチングレジスト
７０  シード層
７２  メッキレジスト
８０  エッチングレジスト
８２  導電層
８４  エッチングレジスト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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