(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長手状に延びるグリーンシートを連続的に形成する工程と、
このグリーンシートを所定時間の間、エージングする工程と、
エージングを行った上記グリーンシートの上面に対して、複数の電極および抵抗体をマトリクス状に印刷する工程と、
上記電極および抵抗体が印刷されたグリーンシートをチップ型抵抗器の幅に対応した所定幅ごとに切断し、上記グリーンシートの長手方向に延びる細幅帯状の中間基板材を形成する工程と、
上記中間基板材の側面および下面に対して電極を印刷する工程と、
上記中間基板材に対して、その長手方向と直交する方向に、基板個片に分割するためのスリットを形成する工程と、
上記中間基板材、それに印刷された電極および抵抗体を同時に焼成する工程と、
上記中間基板材の状態のまま、上記基板個片に対して抵抗値調整を行う工程と、
上記中間基板材を上記スリットに沿って分割し、上記基板個片を形成する工程とを含むことを特徴とする、チップ型抵抗器の製造方法。
【請求項２】
上記グリーンシートの上面に対して、電極および抵抗体を印刷する工程では、
上記グリーンシートの所定領域に、電極パターンに応じた開口を有する電極印刷用マスクを載置し、この電極印刷用マスクの上記開口を介して電極ペーストを塗布することにより、電極を印刷し、抵抗体パターンに応じた開口を有する抵抗体印刷用マスクを載置し、この抵抗体印刷用マスクの上記開口を介して抵抗体ペーストを塗布することにより、抵抗体を印刷する、請求項１に記載のチップ型抵抗器の製造方法。
【請求項３】
上記グリーンシートを切断して細幅帯状の上記中間基板材を形成する工程では、
略直方体形状に分割される上記基板個片が短手方向に連なり、かつその両端面が露出するように、上記グリーンシートを切断する、請求項１または２に記載のチップ型抵抗器の製造方法。
【請求項４】
上記中間基板材の側面および下面に対して電極を印刷する工程では、
上記中間基板材を長手方向に送りながら、電極を印刷するための印刷装置が、上記中間基板材の側面および下面に対して、所定の粘度とされたインクを噴射することにより、上記中間基板材に電極が印刷される、請求項１ないし３のいずれかに記載のチップ型抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、たとえばプリント配線基板において表面実装部品として用いられるチップ型抵抗器の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、回路基板に対する実装密度を向上させる目的で、種々の電子部品が表面実装可能なチップ型に置き換えられつつある。上記チップ型電子部品の代表的なものとしては、図１５に示すようなチップ型抵抗器が挙げられる。すなわち、このチップ型抵抗器は、たとえばセラミックからなる基板７０と、その基板７０の両側面、上面および下面の一部に形成された電極被膜７１と、基板７０の上面の電極被膜７１を掛け渡すように基板７０上に形成された抵抗被膜７２と、抵抗被膜７２を保護するための保護用コート層７３とを有している。
【０００３】
このチップ型抵抗器は、大略以下のような方法によって製造される。この製造方法では、図１６に示すように、セラミックからなる略平板状のグリーンシートに対して、その表面に等間隔で複数本の縦割り溝（バーブレイク・スリット（以下「ＢＢスリット」という））７５と、等間隔で複数本の横割り溝（チップブレイク・スリット（以下「ＣＢスリット」という））７６とを形成し、その後、焼成された集合基板７４が用いられる。この集合基板７４においては、各スリット７５，７６で区画された、略矩形の基板個片７７が、最終的にチップ型抵抗器となる部分となる。
【０００４】
次に、図１７に示すように、集合基板７４の表面上における各基板個片７７の両端部に、電極端子としての電極被膜７１を印刷焼成することによって一括形成する。その後、各基板個片７７に抵抗被膜７２を印刷焼成することによって一括形成する。
【０００５】
次いで、この集合基板７４をＢＢスリット７５に沿って縦方向に分割し、細幅帯状の中間基板材を得る。そして、この細幅帯状の中間基板材の切断面および下面に所定の電極材料を印刷焼成した後、中間基板材をＣＢスリット７６に沿って分割する。その後、各基板個片７７における所定の抵抗値を設定するために、抵抗被膜７２に対してレーザ光等によってトリミング溝を形成し、最終的にチップ型抵抗器を得る。
【０００６】
ところで、上記チップ型抵抗器の製造方法において、集合基板７４に電極被膜７１および抵抗被膜７２を形成する際には、たとえばスクリーン印刷の工法が用いられる。すなわち、この工法では、集合基板７４上に、図１８に示すような、電極被膜７１等の所定の印刷パターンに応じて形成された開口７８を有する印刷用マスク７９が載置される。そして、印刷用マスク７９上をスキージ等を移動させることにより、印刷用マスク７９の開口７８を介して印刷用ペーストが集合基板７４上に印刷される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記セラミック製の集合基板７４を焼成して形成するとき、集合基板７４は前後左右方向に多少収縮することがある。そのため、上記した印刷用マスク７９を集合基板７４上に載置すると、その印刷用マスク７９の開口７８と、ＢＢスリット７５およびＣＢスリット７６とのピッチが合わなくなり、印刷ずれを生じる。
【０００８】
そこで、現状では、同様の印刷パターンを有し、かつ開口７８の位置がそれぞれ微妙に異なる複数枚（実際には約１００種類以上）の印刷用マスク７９を予め準備するようにしている。そして、集合基板７４の収縮による各スリット７５，７６のずれと一致するような開口７８を有する印刷用マスク７９を選択し、それを集合基板７４上に載置して、印刷用ペースト等を集合基板７４上に印刷し、電極被膜７１等を形成している。しかし、上記のように、集合基板７４の収縮率に合わせて多数の印刷用マスク７９を準備するといったことは、製作上、不経済である。
【０００９】
また、上記したように、チップ型抵抗器を製造するには、集合基板７４をＢＢスリット７５に沿って分割してから細幅帯状の中間基板材を得、その後、細幅帯状の中間基板材をＣＢスリット７６に沿って分割する。この場合、ＢＢスリット７５およびＣＢスリット７６の溝の深さを、略同等にすると、ＢＢスリット７５に沿って集合基板７４を切断するとき、不適当な箇所に切れ目や裂け目が生じ、不良品を発生させることがある。
【００１０】
そこで、上記不良品の発生を抑制するために、ＢＢスリット７５およびＣＢスリット７６の溝の深さに差を設けるように、たとえば、ＢＢスリット７５の深さがＣＢスリット７６の深さより大となるように形成する。具体的には、図１９に示すように、集合基板７４の厚みＨを約２８０μｍとした場合、ＢＢスリット７５の深さＨ1は、上記厚みＨの約２／３にあたる約１９０μｍに、ＣＢスリット７６の深さＨ2は、上記厚みＨの約１／３にあたる約８０μｍに、それぞれ形成する。
【００１１】
これにより、ＢＢスリット７５に沿って集合基板７４を切断すると、不適当な箇所に切れ目や裂け目が生じにくくなり、不良品の発生を抑えることができる。しかしながら、上記のように各スリット７５，７６の深さに差を設けて形成するには、精密な加工が要求されるため、製作上困難なことが多い。そのため、生産性の向上を妨げる原因になっていた。
【００１２】
また、上記製造方法では、基板個片に分割された後、基板個片ごとに抵抗値の調整が行われる。すなわち、上記中間基板材が切断されて基板個片に分割された後、各基板個片は、たとえば格子状に設けられたしきい片を有するトレイに移される。そして、各基板個片は、トレイ内の、上記しきい片によって区画された領域ごとに１つ１つ並べられ、各基板個片ごとに抵抗値の調整が行われる。そのため、手間のかかる作業が発生するといった問題点があった。
【００１３】
【発明の開示】
本願発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、生産性をより向上させることのできるチップ型抵抗器の製造方法を提供することを、その課題とする。
【００１４】
上記の課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【００１５】
本願発明によって提供されるチップ型抵抗器の製造方法によれば、長手状に延びるグリーンシートを連続的に形成する工程と、このグリーンシートを所定時間の間、エージングする工程と、エージングを行った上記グリーンシートの上面に対して、複数の電極および抵抗体をマトリクス状に印刷する工程と、電極および抵抗体が印刷されたグリーンシートをチップ型抵抗器の幅に対応した所定幅ごとに切断し、グリーンシートの長手方向に延びる細幅帯状の中間基板材を形成する工程と、中間基板材の側面および下面に対して電極を印刷する工程と、中間基板材に対して、その長手方向と直交する方向に、基板個片に分割するためのスリットを形成する工程と、中間基板材、それに印刷された電極および抵抗体を同時に焼成する工程と、中間基板材の状態のまま、基板個片に対して抵抗値調整を行う工程と、中間基板材を上記スリットに沿って分割し、基板個片を形成する工程とを含むことを特徴としている。
【００１６】
本願発明によれば、連続的に形成されたグリーンシートに対して、その上面に電極および抵抗体を印刷した後、グリーンシートを切断して細幅帯状の中間基板材を形成し、中間基板材の側面および下面に電極を印刷し、その後、中間基板材が電極および抵抗体とともに焼成される。
【００１７】
従来の製造方法では、集合基板に対して電極および抵抗体を印刷するためにスクリーン印刷を行う際、集合基板の焼成時における収縮に起因して、電極および抵抗体の位置ずれが生じることがあり、その位置ずれに応じた複数種類の印刷用マスクを準備するといった不経済な方法で印刷されていた。しかしながら、本願の製造方法では、グリーンシートの上面に電極および抵抗体を印刷するときに印刷用マスクを用いるが、その後、グリーンシートのまま焼成せずに、グリーンシートを切断し中間基板材を形成してから焼成を行うので、電極および抵抗体の位置ずれを生じさせることはなく、集合基板が収縮するために準備されていた複数種類の印刷用マスクも必要としない。そのため、製作コストの低減化を図ることができ、生産性を向上させることができる。
【００１８】
また、上記製造方法によれば、中間基板材、それに印刷された電極および抵抗体を同時に焼成するので、上記製造方法における焼成回数を少なくすることができる。そのため、焼成設備の削減化および製造時間の短縮化を図ることができる。
【００１９】
さらに、上記製造方法によれば、細幅帯状の中間基板材を焼成する工程の前に、中間基板材に予め基板個片に分割するためのスリットが形成される。すなわち、焼成する前の中間基板材は、それを加工しやすい安定した状態にするために、熱を加えて乾燥を促進するエージングが行われている。そのため、中間基板材は、適度な硬度を有する変形可能な状態とされるため、スリットの形成を容易に行うことができる。
【００２０】
さらにまた、上記製造方法によれば、連続的に形成されたグリーンシートをたとえばカッタ等で分割して基板個片を作製するので、基板個片の厚み、幅、および短手方向の長さをそれぞれ任意の長さに自在に調整することができる。そのため、基板個片のサイズを変更して作製する場合に、たとえば金型工法等を用いて基板個片を作製する場合に比べて、容易にかつ即座に対応することができる。
【００２１】
本願発明の好ましい実施の形態によれば、グリーンシートの上面に対して、電極および抵抗体を印刷する工程では、グリーンシートの所定領域に、電極パターンに応じた開口を有する電極印刷用マスクを載置し、この電極印刷用マスクの上記開口を介して電極ペーストを塗布することにより、電極を印刷し、抵抗体パターンに応じた開口を有する抵抗体印刷用マスクを載置し、この抵抗体印刷用マスクの上記開口を介して抵抗体ペーストを塗布することにより、抵抗体を印刷する、いわゆるスクリーン印刷法により電極および抵抗体が印刷される。
【００２２】
このように、スクリーン印刷の工法を用いれば、グリーンシート上に一度に多数の電極および抵抗体を印刷することができるので、製造時間の短縮化を図ることができる。また、予めグリーンシートの段階で電極や抵抗体を印刷するため、たとえば中間基板材を形成した後に、比較的狭い領域である中間基板材の上面に電極や抵抗体を印刷するといった煩雑な作業を回避することができる。したがって、効率的に作業を行うことができる。
【００２３】
本願発明の他の好ましい実施の形態によれば、グリーンシートを切断して細幅帯状の中間基板材を形成する工程では、略直方体形状に分割される基板個片が短手方向に連なり、かつその両端面が露出するように、グリーンシートを切断する。このように、基板個片の両端面が露出して切断されれば、後工程において、基板個片の側面に電極を容易に印刷でき、かつ抵抗値の調整を確実に行うことができる。
【００２４】
本願発明の他の好ましい実施の形態によれば、中間基板材の側面および下面に対して電極を印刷する工程では、中間基板材を長手方向に送りながら、電極を印刷するための印刷装置が、中間基板材の側面および下面に対して、所定の粘度とされたインクを噴射することにより、中間基板材に電極が印刷される。
【００２５】
この構成によれば、上記印刷装置では、いわゆるインクジェット方式を用いて印刷が行われるため、中間基板材に対して、分割される基板個片に対応させて、長手方向に所定のピッチ間隔で電極を印刷することが可能となる。すなわち、隣り合う基板個片同士で電極が接触することなく印刷されるので、後工程において行われる抵抗値の調整を、基板個片ごとに分割せず中間基板材の状態のまま行うことができる。そのため、抵抗値の調整を効率的に行うことができ、その結果、生産性の向上が図られる。
【００２６】
本願発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の好ましい実施の形態を、添付図面を参照して具体的に説明する。なお、以下では、従来の技術の欄で説明した図も適宜参照する。
【００２８】
この実施形態に係るチップ型抵抗器は、所定の抵抗値を有し、プリント配線基板に対して表面実装が可能なように構成され、比較的実装密度の高いプリント配線基板において用いられるものである。
【００２９】
このチップ型抵抗器の製造方法は、概略以下に示す各工程を有する。すなわち、このチップ型抵抗器の製造方法は、▲１▼グリーンシートを連続的に形成する工程と、▲２▼このグリーンシートを所定時間の間、エージングする工程と、▲３▼グリーンシートの上面に、電極および抵抗体を印刷する工程と、▲４▼電極および抵抗体が印刷されたグリーンシートを所定幅ごとに切断し、上記グリーンシートの長手方向に延びる細幅帯状の中間基板材を形成する工程と、▲５▼中間基板材の側面および下面に対して電極を印刷する工程と、▲６▼中間基板材に対して基板個片に分割するためのスリットを形成し、かつ基板個片群を形成する工程と、▲７▼基板個片群を焼成する工程と、▲８▼基板個片に対して抵抗値調整を行う工程と、▲９▼中間基板材をスリットに沿って分割し、基板個片を形成する工程とを含んでいる。
【００３０】
以下、上記各工程を詳述する。
【００３１】
まず、グリーンシートを連続的に形成する工程では、図１に示すようなグリーンシート形成装置１０が用いられる。すなわち、グリーンシート形成装置１０では、たとえばアルミナおよびガラスを含有するガラスセラミックスからなり、粘性を有する懸濁液（「スリップ」ともいう）１１が、搬送ベルト１２と、この搬送ベルト１２に対して所定間隔あけて対向させたドクターブレード１３との隙間から、定速走行する搬送ベルト１２上に担持されながら連続的に引き出される。搬送ベルト１２は、回転自在に支持された一対のローラ１４に掛け渡されている。
【００３２】
ドクターブレード１３の上流側には、懸濁液１１が溜められた液溜め１５が設けられ、ドクターブレード１３の下流側には、懸濁液１１を所定の温度で乾燥する乾燥炉１６が設けられている。すなわち、上記懸濁液１１は、搬送ベルト１２およびドクターブレード１３によって、所定厚みおよび所定幅に形成され、帯状を呈しながら乾燥炉１６において乾燥され、ケーキ状の帯状固形物となる。この帯状固形物は、剥離ローラ１７によって搬送ベルト１２と剥離され、グリーンシート１８として帯状にかつ連続的に形成されるとともに、一旦、ドラム１９に巻き取られる。なお、グリーンシート１８の厚みを変更させたい場合には、ドクターブレード１３の、搬送ベルト１２に対する配置距離を変更すればよい。
【００３３】
次に、グリーンシート１８を所定時間の間、エージングする工程に進む。すなわち、ドラム１９に巻き取られたグリーンシート１８は、ドラム１９のまま搬送され、図２に示すように、再びドラム１９から繰り出され、図示しない案内装置によってエージング炉２０に導かれる。エージング炉２０においては、グリーンシート１８を加工しやすい安定した状態にするために、グリーンシート１８に対して、所定時間の間、熱を加えて乾燥を促進するエージングが行われる。
【００３４】
このエージングにより、グリーンシート１８は、後述する印刷工程やＣＢスリットの形成工程を適切に行うことができる程度の硬さにされる。なお、このエージング工程では、エージング炉２０を用いる他、ドラム１９にグリーンシート１８を巻き取ったまま所定期間、保管するだけでもよい。
【００３５】
次いで、グリーンシート１８の上面に電極および抵抗体を印刷する工程が行われる。この印刷工程では、たとえばスクリーン印刷による工法が用いられる。すなわち、図３に示すように、エージング炉２０から搬出されたグリーンシート１８の上面１８ａにおける所定領域２１に対して、電極被膜７１の印刷パターンに応じて形成された開口２２ａを有する電極印刷用マスク２２を載置する。そして、電極印刷用マスク２２上に電極ペーストを塗布し、電極印刷用マスク２２上をスキージ等を移動させることにより、開口２２ａを介して電極ペーストがグリーンシート１８上に印刷される。ここで、電極ペーストとしては、たとえば銀等を主成分とする導電性を有する材料を所定の溶剤に混合したものが用いられる。
【００３６】
次いで、グリーンシート１８を所定距離搬送させ、上記電極が印刷されたグリーンシート１８の所定領域２１に一致させて、抵抗体の印刷パターンに応じて形成された開口２３ａを有する抵抗体印刷用マスク２３を載置する。そして、上記電極ペーストの印刷と同様な方法で、上記所定領域２１に対して、抵抗体印刷用マスク２３に形成された開口２３ａを介して抵抗体ペーストを塗布する。ここで、抵抗体ペーストとしては、所定の電気的抵抗特性を有する金属もしくは酸化金属からなる材料を所定の溶剤に混合したものが用いられる。
【００３７】
これにより、グリーンシート１８上には、図４に示すように、電極Ｅおよび抵抗体Ｒがマトリクス状に形成される。この場合、略矩形状の抵抗体Ｒの両端部Ｒａは、電極Ｅに一部オーバラップして印刷される。
【００３８】
このように、スクリーン印刷の工法を用いれば、グリーンシート１８上に一度に多数の電極および抵抗体を印刷することができるので、製造時間の短縮化を図ることができる。また、予めグリーンシート１８の段階で電極や抵抗体を印刷するため、たとえば中間基板材（後述）を形成した後に、比較的狭い領域である中間基板材の上面に電極や抵抗体を印刷するといった煩雑な作業を回避することができる。したがって、効率的に作業を行うことができる。
【００３９】
次に、電極および抵抗体が印刷されたグリーンシート１８を切断して細幅帯状の中間基板材を形成する工程に進む。すなわち、図５に示すように、グリーンシート１８が複数の回転スリッタ２４によって、基板個片に相当する所定幅ごとに切断され、グリーンシート１８の長手方向に延びる複数の細幅帯状の中間基板材２５に分離される。その後、各中間基板材２５は、搬送ベルト２６により次工程に搬送される。搬送ベルト２６は、回転自在に支持された一対の回転ローラ２７（他方の回転ローラは図示せず）に掛け渡されている。
【００４０】
この場合の中間基板材２５の切断箇所は、図４の一点破線Ｂに示すように、各電極Ｅをグリーンシート１８の長手方向に２等分する位置とされ、すなわち、図６に示すように、略直方体形状に分割される基板個片２８が短手方向に連なり、かつその両端面が露出するように、グリーンシート１８が切断される。このように、基板個片２８の両端面２８ａが露出して切断されれば、後工程において、基板個片２８の端面２８ａに電極を容易に印刷できる他、抵抗値の調整を確実に行うことができる。なお、中間基板材２５の幅を変更したい場合には、複数の回転スリッタ２４の配置を所定の間隔に変更することにより対応することができる。
【００４１】
次いで、中間基板材２５の側面および下面に対して電極を印刷する工程に進む。すなわち、回転スリッタ２４によって切断された中間基板材２５においては、表面実装される際に半田付けされる下面２５ｂにおける電極や、この下面２５ｂの電極と上面２５ａの電極とをつなげるための側面２５ｂにおける電極が印刷されていないため、本工程において、これらの電極を印刷する。
【００４２】
電極を印刷するための構成としては、図７に示すように、中間基板材２５の側面２５ｃに対して所定のインクを噴出するための第１印刷装置３１および第２印刷装置３２がそれぞれ設けられており、各印刷装置３１，３２の図示しないインクジェットプリントヘッドが中間基板材２５の側面２５ｃに対向するようにそれぞれ配置されている。インクジェットプリントヘッドには、複数の微小な孔を有するノズルが形成されている。
【００４３】
また、第１および第２印刷装置３１，３２の下流側には、中間基板材２５の下面２５ｂに電極を印刷するための第３印刷装置３３が設けられている。第３印刷装置３３のインクジェットプリントヘッド４３ａは、中間基板材２５の下面２５ｂに対向するように配置されている。
【００４４】
上記第１ないし第３印刷装置３１〜３３の印刷方式には、インクジェット方式が採用され、より詳細には、たとえば圧電素子によってインクを加圧し、ノズルからインクを押出すことにより、中間基板材２５に対して印刷する、いわゆる圧電式のものが用いられている。ここで、インクとしては、電極の材料を溶剤に混合させ所定の粘度としたものが用いられる。
【００４５】
第１ないし第３印刷装置３１〜３３は、印刷データを供給するための図示しない制御装置に接続されている。すなわち、第１ないし第３印刷装置３１〜３３は、制御装置によって制御され、詳細には、第１ないし第３印刷装置３１〜３３は、制御装置から送られた印刷データを所定の印刷パターンに変換し、その印刷パターンに応じて微小な孔を有するノズルからインクを噴出させる。これにより、印字ドットが印刷媒体、すなわち細幅帯状の中間基板材２５の側面２５ｃおよび下面２５ｂに印刷され、この印字ドットを所定の箇所に集合させることにより、所定の印刷パターンを形成する。
【００４６】
以上の構成により、中間基板材２５は、図示しない搬送ベルトによって搬送されながら、まず、図示しない送風装置からの空気により乾燥される。そして、中間基板材２５は、その側面２５ｃが各印刷装置３１，３２のインクジェットプリントヘッドに対向され、各印刷装置３１，３２の各ヘッドに形成された複数のノズルから、制御装置から送られた印刷データにしたがって、電極用インクが間欠的に噴出される。
【００４７】
これにより、中間基板材２５の側面２５ｃには、図８に示すように、第１および第２印刷装置３１，３２によって、電極Ｅｃが、隣り合う基板個片２８との間に中間基板材２５の長手方向に所定のピッチ間隔Ａで印刷される。この場合、電極Ｅｃは、中間基板材２５の上面２５ａに印刷された電極Ｅａと電気的につながりつつ、長手方向における印刷長さと一致するように、かつ隣り合う基板個片２８と所定の間隔Ａを空けて印刷される。なお、上記印刷工程においては、搬送ベルト３６による搬送を一旦停止させ、印刷装置３１，３２自体が中間基板材２５に対して平行移動することにより印刷されてもよい。
【００４８】
側面２５ｃに電極Ｅｃが印刷された中間基板材２５は、さらに搬送され、下面２５ｂが第３印刷装置３３の印刷ヘッド４３ａに対向され、下面２５ｂの両端部に、長手方向に沿って電極Ｅｂが印刷される。この場合、電極Ｅｂは、上記した第１および第２印刷装置３１，３２によって、中間基板材２５の側面２５ｃに印刷された電極Ｅｃと電気的につながりつつ、長手方向における印刷長さと一致し、かつ、隣り合う基板個片２８と所定の間隔Ａを空けて印刷される。
【００４９】
なお、第１および第２印刷装置３１，３２と第３印刷装置３３との間、および第３印刷装置３３の下流側には、図示しない送風装置がそれぞれ設けられており、各印刷装置３１〜３３によって各電極が印刷された中間基板材２５は、各送風装置からの空気により乾燥される。また、中間基板材２５には、抵抗体ペーストのさらに上面に「Ｇ１」と呼称されるコート層が形成されてもよい。
【００５０】
このように、印刷装置３１〜３３の印刷方式に、インクジェット方式が用いられれば、比較的微細な印刷パターンを容易に形成することが可能となる。したがって、上記印刷装置３１〜３３により、中間基板材２５に対して、基板個片２８に対応させて、所定のピッチ間隔で電極を印刷することができる。なお、上記印刷装置３１〜３３によれば、制御装置からの印刷データに基づいて所望の印刷パターンが形成されるので、印刷データを変更するだけで、所望の電極パターンを形成することができ、チップ型抵抗器の種々のサイズに適応することができる。
【００５１】
次いで、中間基板材に対して基板個片に分割するためのスリットを形成し、かつ基板個片群を形成する工程に進む。各印刷装置３１〜３３によって、電極が印刷された中間基板材２５は、図９に示すように、搬送ベルト３６上に載置されて搬送される。搬送ベルト３６は、回転自在に支持された一対の回転ローラ３７に掛け渡されている。
【００５２】
上記搬送ベルト３６の上方には、上下方向に移動自在なカッタ３８が設けられている。カッタ３８は、細幅帯状の中間基板材２５の上面２５ａにＣＢスリット３９を形成するために、および、細幅帯状の中間基板材２５を、複数の基板個片２８が連なって構成される基板個片群ごとに切断するために、用いられるものである。なお、カッタ３８は、複数のＣＢスリット３９を一度に形成するために、複数の刃を有する構成とされてもよい。
【００５３】
搬送ベルト３６によって搬送された中間基板材２５は、その表面に、ＣＢスリット３９が形成される。ＣＢスリット３９は、基板個片ごとに分割するための目印となる側面視略Ｖ字状のスリットであり、中間基板材２５の上面に所定間隔隔てて形成された隣り合う抵抗体ペーストの間の所定位置に形成される。
【００５４】
そして、適当な数（たとえば約１０個）のＣＢスリット３９が連続的に形成された後、中間基板材２５は、幅方向に沿って切断される。つまり適当な数の基板個片２８が連なった、基板個片群４０に分割される。
【００５５】
ここで、ＣＢスリット３９の深さは、中間基板材２５の厚み方向に比較的深く、たとえば厚み方向の約半分の深さに形成することができる。すなわち、中間基板材２５の状態においては、未だ基板、電極および抵抗体に対して焼成が行われておらず、また、エージング炉２０においてエージングされているため、適度な硬度を有する変形可能な状態とされる。そのため、カッタ３８によってＣＢスリット３９の形成を容易に行うことができる。
【００５６】
また、従来の製造方法では、集合基板に対してＢＢスリットおよびＣＢスリットを形成し、各スリットごとにその深さを異なるようにするといった精度の高い加工が要求されていたが、上記実施形態では、細幅帯状の中間基板材２５に対してＣＢスリット３９を形成するだけでよいので、深さを調整する精度の高い加工は必要とされない。したがって、生産性の向上を図ることができる。なお、基板個片４０の短手方向における長さを変更したい場合には、カッタ３８によるＣＢスリット３９の形成位置を変更することにより可能である。
【００５７】
次いで、基板個片群を焼成する工程に進む。搬送ベルト３６の下流側には、図９に示すように、搬送ベルト４１および焼成炉４２が備えられている。搬送ベルト４１は、回転自在に支持された一対の回転ローラ６１に掛け渡され、メッシュ状に形成されている。焼成炉４２は、切断された基板個片群４０を焼成するためのものであり、搬送ベルト４１が焼成炉４２内を通過可能なように、一体的に設けられている。
【００５８】
カッタ３８によって分割されて形成された基板個片群４０は、搬送ベルト３６によって搬送ベルト４１上に配列される。そして、搬送ベルト４１によって下流側に搬送され、焼成炉４２に導かれる。この焼成炉４２において、基板個片群４０は、それに印刷された電極および抵抗体と同時に焼成される。通常、基板と電極および抵抗体との焼成温度は異なっているが、基板材料に、上述したアルミナを含有するガラスセラミックスを用いることにより、焼成温度をほぼ同等にすることができ、上記のように、基板個片群４０と電極および抵抗体とを同時に焼成することができる。
【００５９】
従来の製造方法では、集合基板を製作する際に基板自体を焼成し、さらに電極や抵抗体を印刷する際に、その都度焼成するというように、複数の焼成工程を含んでいたが、本実施形態のように、基板の焼成、および電極や抵抗体の焼成を一度に行うことにより、焼成工程を大幅に少なくすることができる。そのため、焼成のための設備の削減化および製造時間の短縮化を図ることができる。
【００６０】
このように、上記製造方法では、グリーンシート１８の段階でスクリーン印刷法によりその上面１８ａに電極および抵抗体が印刷され、細幅帯状の中間基板材２５を形成し、各印刷装置３１〜３３によって中間基板材２５の側面２５ｃおよび下面２５ｂに対して電極を印刷する。そして、その後、中間基板材２５は、電極およひび抵抗体とともに焼成される。
【００６１】
従来の製造方法では、集合基板の焼成時における収縮に起因して、電極や抵抗体の印刷パターンの位置ずれが生じることがあり、複数種類の印刷用マスクを準備するといった不経済な方法で電極および抵抗体が印刷されていた。しかしながら、上記方法によれば、グリーンシート１８の上面１８ａに電極および抵抗体を印刷するときに印刷用マスクを用いるが、その後、グリーンシート１８のまま焼成せずに、グリーンシート１８を切断し中間基板材２５を形成してから焼成を行うので、電極および抵抗体の位置ずれを生じさせることがない。そのため、集合基板が収縮するために準備されていた複数種類の印刷用マスクも必要としない。したがって、製作コストの低減化を図ることができ、生産性を向上させることができる。
【００６２】
なお、上記実施形態では、基板個片群４０に分割した後、焼成を行ったが、これに代わり、細幅帯状の中間基板材２５の状態のまま、焼成を行うようにしてもよい。
【００６３】
次いで、各基板個片に対して抵抗値の調整を行う工程が行われる。この工程では、基板個片群４０の状態のまま、抵抗値の調整が行われる。すなわち、図１０に示すように、伸縮自在なエキスパンドテープ４４上に基板個片群４０を貼着させ、エキスパンドテープ４４によって基板個片群４０を保持する。そして、この状態で、基板個片２８の側面に形成される電極被膜７１に対して一対の電極ローラ５０をあてがい、各基板個片２８ごとに、この電極ローラ５０によって抵抗値を測定しながら、たとえばレーザ光によるトリミングを行い、所定の抵抗値を有するように調整する。
【００６４】
このように、上記した印刷装置３１〜３３により、隣り合う基板個片２８同士において、所定の間隔が空けられて電極被膜７１が形成されているため、互いに隣り合う基板個片２８の電極被膜７１同士を接触させることを防止することができる。そのため、基板個片群４０の状態のまま、トリミング作業を良好にかつ効率的に実施することができる。
【００６５】
また、基板個片群４０の状態のまま、抵抗値調整（トリミング）を行うと、従来の製造方法のように、基板個片群４０を分割して基板個片２８にし、抵抗値調整を行うために基板個片２８を、たとえばトレイ内に並べ直すといったことが必要なくなり、トリミングを行うときの作業が簡便化される。そのため、作業時間の短縮化を図ることができる。しかも、一対の電極ローラを用いることにより、抵抗値の測定がスムーズに行い得、調整作業を効率的に進めることができる。
【００６６】
なお、上記の抵抗値調整においては、電極ローラ５０を用いずに、所定のプローブによって各基板個片２８の抵抗値を測定しながら、トリミング作業を行ってもよい。また、上記の抵抗値の調整は、基板個片群４０ではなく、焼成後の中間基板材２２の状態のまま実施されてもよい。
【００６７】
次に、上記基板個片群４０を、各基板個片２８に分割する工程に進む。すなわち、焼成炉４２において焼成された基板個片群４０は、その後移動され、図１１に示すように、直径が異なり、かつ上下に配された一対の分割ローラ５５，５６によって基板個片群４０がそれぞれチップ型抵抗器の最終的な形である基板個片２８ごとに分割される。
【００６８】
すなわち、基板個片群４０は、一対の分割用ローラ５５，５６によって上下方向から押圧される。この場合、下方の分割用ローラ５６の径が上方の分割用ローラ５５の径より小のため、基板個片群４０は、両端が下方に折れ曲がるように反り、ＣＢスリット３９に沿って分割される（図１１(b) 参照）。
【００６９】
このように、基板個片群４０は、その表面に形成されたＣＢスリット３９に沿って分割されるので、その分割がスムーズに行い得る。また、ＣＢスリット３９の深さは、比較的深く形成されているので、不適切な切れ目や裂け目を形成することなく分割され、これにより、不良品の発生を抑制することができる。
【００７０】
なお、基板個片群４０を基板個片２８ごとに分割する方法としては、図１２に示すように、カッタ５８を用いてもよい。すなわち、基板個片群４０および両面テープは、上下方向に移動自在なカッタ５８により幅方向に沿って切断され、基板個片２８にされる。
【００７１】
また、上述したように、上記製造方法によれば、グリーンシート１８の厚みを変更するには、ドクターブレード１３の配置を変更することにより可能である。また、中間基板材２５の幅を変更するには、複数の回転スリッタ２４の配置を変更することにより可能である。さらに、基板個片２８の短手方向における長さを変更するには、カッタ３８によるＣＢスリット３９の形成位置を変更することにより可能である。したがって、基板個片２８の厚み、幅、および短手方向の長さをそれぞれ任意の長さに自在に調整することができる。そのため、基板個片２８のサイズを変更して作製する場合に、たとえば金型工法等を用いて基板個片２８を作製する場合に比べて、容易にかつ即座に対応することができる。
【００７２】
基板個片２８ごとに分割されれば、抵抗被膜７２の上面を覆うように、それを保護するための保護用コート層７３が形成される（図１５参照）。エキスパンドテープ４４上に担持されたまま基板個片２８上に保護用コート層７３を形成するには、保護用コート層７３の材質として、たとえばＵＶ硬化樹脂が適当とされる。その後、基板個片２８は、エキスパンドテープ４４から剥がし取られ、基板個片２８ごとに、めっき処理および洗浄処理がされた後、その表面に標印が行われ、テーピング等されて製品として梱包される。
【００７３】
なお、上記実施形態において、中間基板材２５の側面２５ｃおよび下面２５ｂに対して電極を印刷するには、上記のようにインクジェット方式による印刷装置を用いる他に、図１３に示すように、複数の印刷用ローラを用いるようにしてもよい。
【００７４】
すなわち、電極を印刷するための構成として、中間基板材２５の側面２５ｃに対して電極を印刷するための第１印刷用ローラ６１および第２印刷用ローラ６２がそれぞれ設けられている。両印刷用ローラ６１，６２は、その周面６１ａ，６２ａが中間基板材２５の両側面２５ｃを挟み込みながら横方向に回転するようにそれぞれ配置されている。
【００７５】
また、両印刷用ローラ６１，６２の下流側には、中間基板材２５の下面２５ｂに電極を印刷するための第３印刷ローラ６３が設けられている。この第３印刷ローラ６３は、その周面６３ａが中間基板材２５の下面２５ｂに沿いながら縦方向に回転するように配置されている。
【００７６】
以上の構成により、中間基板材２５は搬送されながら、その側面２５ｃが第１および第２印刷用ローラ６１，６２の周面６１ａ，６２ａと当接され、図１４に示すように、電極Ｅｃが中間基板材２５の長手方向に沿って連続して印刷される。また、中間基板材２５は、下面２５ｂが第３印刷ローラ６３の周面６３ａと当接され、電極Ｅｂが中間基板材２５の長手方向に沿って連続して印刷される。
【００７７】
上記のように、中間基板材２５の側面２５ｃおよび下面２５ｂには、印刷用ローラ６１〜６３によって電極Ｅｂ，Ｅｃが印刷されるが、電極Ｅｂ，Ｅｃは、中間基板材２５の長手方向に連続して印刷されるため、抵抗値の調整をする際には、基板個片２８ごとに分割した後で、行うことが望ましい。
【００７８】
もちろん、この発明の範囲は上述した実施の形態に限定されるものではない。たとえば、上記実施形態では、チップ型抵抗器の製造方法について説明したが、チップ型抵抗器に限らず、積層セラミックコンデンサやタンタルコンデンサ等に上記製造方法を適用するようにしてもよい。また、各工程におけるチップ型抵抗器の製造方法は、上述した方法に限るものではない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明に係るチップ型抵抗器の製造方法を説明するための図である。
【図２】チップ型抵抗器の製造方法を説明するための図である。
【図３】チップ型抵抗器の製造方法を説明するための図である。
【図４】グリーンシートの要部平面図である。
【図５】チップ型抵抗器の製造方法を説明するための図である。
【図６】中間基板材の要部平面図である。
【図７】チップ型抵抗器の製造方法を説明するための図である。
【図８】中間基板材の要部斜視図である。
【図９】チップ型抵抗器の製造方法を説明するための図である。
【図１０】チップ型抵抗器の製造方法を説明するための図である。
【図１１】チップ型抵抗器の製造方法を説明するための図である。
【図１２】チップ型抵抗器の製造方法を説明するための図である。
【図１３】チップ型抵抗器の断面図である。
【図１４】チップ型抵抗器の他の製造方法を説明するための図である。
【図１５】他のチップ型抵抗器の断面図である。
【図１６】集合基板の平面図である。
【図１７】図１６に示す集合基板の詳細平面図である。
【図１８】印刷用マスクの概略平面図である。
【図１９】集合基板の縦断面図である。
【符号の説明】
１８  グリーンシート
２０  エージング炉
２２  電極印刷用マスク
２３  抵抗体印刷用マスク
２５  中間基板材
２８  基板個片
３１  第１印刷装置
３２  第２印刷装置
３３  第３印刷装置
４２  焼成炉
【図１】
0004703824.tif 000002
【図２】
0004703824.tif 000003
【図３】
0004703824.tif 000004
【図４】
0004703824.tif 000005
【図５】
0004703824.tif 000006
【図６】
0004703824.tif 000007
【図７】
0004703824.tif 000008
【図８】
0004703824.tif 000009
【図９】
0004703824.tif 000010
【図１０】
0004703824.tif 000011
【図１１】
0004703824.tif 000012
【図１２】
0004703824.tif 000013
【図１３】
0004703824.tif 000014
【図１４】
0004703824.tif 000015
【図１５】
0004703824.tif 000016
【図１６】
0004703824.tif 000017
【図１７】
0004703824.tif 000018
【図１８】
0004703824.tif 000019
【図１９】
0004703824.tif 000020