(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコン基板からなるベース基板と、ベース基板の一表面側において相手側部材の接続端子に対応する部位に配設され接続端子が接触するコンタクト部と、接続端子とコンタクト部との接続時に弾性変形して接続端子とコンタクト部との接圧を付与する接圧付与部とを備え、接圧付与部は、弾性および導電性を有する材料により形成され、ベース基板の一表面側から他表面側への配線の一部を構成しており、各接圧付与部および各配線は、シリコン酸化膜を介してベース基板と電気的に絶縁されており、ベース基板は、接圧付与部と前記他表面との間に、接続端子とコンタクト部との接続時に接圧付与部の一部を逃がす空間からなる逃げ空間が形成されてなることを特徴とする接続装置。
【請求項２】
前記ベース基板は、前記接続端子に対応する部位に凹所が形成されるとともに当該凹所内に前記接圧付与部が配置され、前記凹所の内底面と前記他表面との間の部位に前記接圧付与部とともに前記配線を構成する貫通配線が形成されてなることを特徴とする請求項１記載の接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯機器などの小型化、薄型化、高性能化に伴って、携帯機器の器体内で２つの回路基板間（例えば、フレキシブル基板とプリント基板との間）を電気的に接続する接続装置としてのコネクタに対して、小型化、薄型化、相手側部材である相手側コネクタの複数の接続端子を各別に接続するコンタクトの数の増大、コンタクトの配列ピッチの狭ピッチ化などが望まれており、コンタクトの配列ピッチを０．５ｍｍとしたコネクタが提供されている。なお、この種のコネクタでは、コンタクトの狭ピッチ化に伴い、配列ピッチの高精度化だけでなく、隣り合うコンタクト間の間隔の高精度化も必要となっている。
【０００３】
また、近年、ＢＧＡ（Ball  Grid  Array）やＣＳＰ（Chip  Size  Package）などの相手側部材において２次元アレイ状に配列された球状の接続端子それぞれと各別に接続される複数のコンタクト部を有する接続装置として、図１３に示すように、複数のスパイラル状のコンタクト部１０２をガラスエポキシ製の絶縁基板からなるベース基板１０１の一表面側において２次元アレイ状に配列した構成のものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。ここにおいて、コンタクト部１０２は、銅およびニッケルにより形成されている。また、ベース基板１０１には、当該ベース基板１０１の厚み方向へのコンタクト部１０２の変位を可能とするための貫通孔１０１ｂが貫設されている。なお、上記特許文献１では、相手側部材の接続端子の配列ピッチを０．４ｍｍとした場合に、ベース基板１０１の厚みを１ｍｍ程度、貫通孔１０１ｂの内径を０．３ｍｍ程度とすることが記載されている。
【０００４】
ところで、上記特許文献１に開示された接続装置では、ベース基板１０１の上記一表面側のコンタクト部１０２とベース基板１０１の他表面側に設けられた外部接続電極１０７とが貫通孔１０１ｂの内面に形成された配線１０６を介して電気的に接続されている。ここにおいて、配線１０６は、スパッタ法などによって貫通孔１０１ｂの内面にシード層を形成してから、銅メッキを行うことで形成しているものと考えられる。
【０００５】
なお、上記特許文献１には、貫通孔１０１ｂの内側に弾性体を充填することも記載されている。
【特許文献１】特開２００２−１７５８５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記特許文献１に開示された接続装置では、ベース基板１０１の厚み方向に貫設された貫通孔１０１ｂの内面に均一な厚みのシード層を形成するのは難しく、銅メッキによってシード層から析出させる金属部の厚みも均一にならないので、配線１０６が断線してしまう恐れがあり、信頼性に問題があった。そこで、ベース基板１０１の上記一表面側から上記他表面側への配線として、貫通孔１０１ｂの形成部位から離間した適宜位置にベース基板１０１の厚み方向に貫通する貫通配線を形成することも考えられるが、ベース基板１０１において貫通孔１０１ｂの形成部位の側方に貫通配線を形成するためのスペースを必要とし、コンタクト部１０２の狭ピッチ化が難しくなってしまう。
【０００７】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、ベース基板の一表面側から他表面側への配線の信頼性が高く且つ省スペース化が可能な接続装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１の発明は、シリコン基板からなるベース基板と、ベース基板の一表面側において相手側部材の接続端子に対応する部位に配設され接続端子が接触するコンタクト部と、接続端子とコンタクト部との接続時に弾性変形して接続端子とコンタクト部との接圧を付与する接圧付与部とを備え、接圧付与部は、弾性および導電性を有する材料により形成され、ベース基板の一表面側から他表面側への配線の一部を構成しており、各接圧付与部および各配線は、シリコン酸化膜を介してベース基板と電気的に絶縁されており、ベース基板は、接圧付与部と前記他表面との間に、接続端子とコンタクト部との接続時に接圧付与部の一部を逃がす空間からなる逃げ空間が形成されてなることを特徴とする。
【０００９】
この発明によれば、シリコン基板からなるベース基板と、接続端子とコンタクト部との接続時に弾性変形して接続端子とコンタクト部との接圧を付与する接圧付与部とを備え、接圧付与部が、弾性および導電性を有する材料により形成され、ベース基板の一表面側から他表面側への配線の一部を構成しており、各接圧付与部および各配線が、シリコン酸化膜を介してベース基板と電気的に絶縁されているので、従来のようにスパイラル状のコンタクト部の変位を可能とするための貫通孔の内面に配線を形成する場合に比べて配線の信頼性を高めることが可能となり、しかも、ベース基板の一表面側から他表面側への配線を接圧付与部と別途に形成する場合のように配線を引きまわす必要がなく省スペース化が可能になり、コンタクト部の配列ピッチの狭ピッチ化が可能になる。また、この発明によれば、ベース基板は、接圧付与部と前記他表面との間に、接続端子とコンタクト部との接続時に接圧付与部の一部を逃がす空間からなる逃げ空間が形成されているので、接圧付与部が弾性変形しやすくなり、接続端子が突起状の形状である場合には接続端子の突出高さなどのばらつきや接続端子の傾きなどを許容することができる。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記ベース基板は、前記接続端子に対応する部位に凹所が形成されるとともに当該凹所内に前記接圧付与部が配置され、前記凹所の内底面と前記他表面との間の部位に前記接圧付与部とともに前記配線を構成する貫通配線が形成されてなることを特徴とする。
【００１１】
この発明によれば、前記接圧付与部と貫通配線とで前記配線が構成され、前記接圧付与部は凹所内に配置すればよいから、凹所の深さ寸法を適宜設定することで所望の接圧を確保することが可能となる。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１の発明では、ベース基板の一表面側から他表面側への配線の信頼性が高く且つ省スペース化が可能になるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
（実施形態１）
本実施形態では、接続装置として、回路基板間の電気的接続に利用可能なコネクタを例示する。
【００１４】
図１（ａ），（ｂ）に示した本実施形態のコネクタＡは、図２に示すようにプリント基板３０に実装され、図３に示すようにフレキシブル基板４０に実装された相手側部材たるコネクタ（以下、相手側コネクタと称す）Ｂと電気的に接続される。
【００１５】
ここにおいて、相手側コネクタＢは、樹脂基板を用いて形成した矩形板状のコネクタボディ２１と、コネクタボディ２１の一表面上に所定の配列ピッチ（例えば、５００μｍ）でマトリクス状（２次元アレイ状）に配列された複数（例えば、１００個）の突起状（ここでは、球状）の接続端子２３とを備えており、コネクタボディ２１の上記一表面上で各接続端子２３それぞれに接続された金属配線２４がコネクタボディ２１の厚み方向に貫設した貫通配線（図示せず）を介してフレキシブル基板４０の導体パターン（図示せず）と電気的に接続可能となっている。
【００１６】
コネクタＡは、半導体基板（例えば、シリコン基板）からなるベース基板１１を備え、ベース基板１１の一表面側において相手側コネクタＢの各接続端子２３それぞれに対応する各部位に凹所１１ａが形成され、各凹所１１ａ内に、接続端子２３とのコンタクト部１３と、接続端子２３とコンタクト部１３との接続時に弾性変形して接続端子２３とコンタクト部１３との接圧を付与する接圧付与部１２とが配置されている。要するに、相手側コネクタＢの複数の接続端子２３とコネクタＡの複数のコンタクト部１３とは一対一で対応している。
【００１７】
ここにおいて、本実施形態では、接圧付与部１２が、シリコーン系導電性接着剤（例えば銀粉末を含んだシリコーン樹脂）により形成されており、接圧付与部１２がコンタクト部１３を兼ねている。接圧付与部１２の材料は特に限定するものではなく、弾性および導電性を有する材料であればよい。
【００１８】
また、ベース基板１１は、各凹所１１ａそれぞれの内底面と他表面との間の各部位それぞれに、接圧付与部１２とともにベース基板１１の上記一表面側から上記他表面側への配線を構成する貫通配線１６が形成されている。要するに、本実施形態では、接圧付与部１２が、ベース基板１１の上記一表面側から上記他表面側への配線の一部を構成している。
【００１９】
ここで、コネクタＡは、接圧付与部１２が貫通配線１６を介してベース部１１の上記他表面の外部接続電極１７と電気的に接続されており、図１（ｂ）に示すように各外部接続電極１７それぞれが半田ボール１８を介してプリント基板３０の導体パターン３３と電気的に接続可能となっている。なお、各接圧付与部１２および各貫通配線１６および各外部接続電極１７は、図示しない絶縁膜（例えば、シリコン酸化膜）を介してベース基板１１と電気的に絶縁されている。
【００２０】
なお、本実施形態のコネクタＡでは、ベース基板１１としてシリコン基板を用いているので、ベース基板１１における各凹所１１ａは、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を利用して精度良く形成することができる。ここにおいて、凹所１１ａは内底面に近づくにつれて開口面積が徐々に小さくなる断面逆台形状に形成されているので、各凹所１１ａを形成するエッチングに際しては、アルカリ系溶液（例えば、ＫＯＨ水溶液、ＴＭＡＨ溶液など）を用いた異方性エッチングを行うようにしている。また、本実施形態のコネクタＡでは、各貫通配線１６用の各スルーホールも、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を利用して精度良く形成することができる。ここにおいて、各スルーホールを形成するエッチングに際しては、垂直深掘が可能なドライエッチング装置（例えば、誘導結合プラズマ型のドライエッチング装置など）を用いている。また、接圧付与部１２の形成にあたっては、ベース基板１１に凹所１１ａおよび貫通配線１６を形成した後で、凹所１１ａに接圧付与部１２の材料を充填すればよい（埋設すればよい）。また、各外部接続電極１７の形成にあたっては、各外部接続電極１７の基礎となる金属膜を例えばスパッタ法などによって成膜した後で、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を利用して適宜パターニングすることでそれぞれ上記金属膜の一部からなる外部接続電極１７を形成すればよい。
【００２１】
コネクタＡの各コンタクト部１３それぞれと相手側コネクタＢの各接続端子２３とを電気的に接続する際には、プリント基板３０に実装したコネクタＡとフレキシブル基板４０に実装した相手側コネクタＢとを対向させてから、図１（ｂ）に示すように、コネクタＡに相手側コネクタＢを近づければよい。ここにおいて、コネクタＡは各凹所１１ａ内に配置された接圧付与部１２が弾性変形することができるので、球状の接続端子２３の突出高さなどのばらつきや接続端子２３の傾きなどを許容することができるとともに、所望の接圧を満足することが可能となる。なお、コネクタＡと相手側コネクタＢとの電気的接続状態を維持するためのロック機構は、例えば、プリント基板３０およびフレキシブル基板４０を収納する機器（例えば、携帯機器など）の器体や、各基板３０，４０に設ければよいが、各コネクタＡ，Ｂに設けてもよい。
【００２２】
以上説明した本実施形態のコネクタＡは、相手側コネクタＢの接続端子２３とコンタクト部１３との接続時に弾性変形して接続端子２３とコンタクト部１３との接圧を付与する接圧付与部１２を備え、接圧付与部１２が、弾性および導電性を有する材料により形成され、ベース基板１１の上記一表面側から上記他表面側への配線の一部を構成しているので、図１３に示した従来構成のようにスパイラル状のコンタクト部１０２の変位を可能とするための貫通孔１０１ｂの内面に配線１０６を形成する場合に比べて配線の信頼性を高めることが可能となり、しかも、ベース基板１１の上記一表面側から上記他表面側への配線を接圧付与部１２と別途に形成する場合のように配線を引きまわす必要がなく省スペース化が可能になる。しかして、本実施形態のコネクタＡでは、図１３に示した従来構成に比べて、コンタクト部１３の配列ピッチの狭ピッチ化が可能になる。
【００２３】
ところで、図１３に示した構成の接続装置では、ベース基板１０１の基礎となる絶縁基板に貫通孔１０１ｂを形成する工程において、ドリル加工により各貫通孔１０１ｂを個別に形成しているので、貫通孔１０１ｂの配列ピッチおよび貫通孔１０１ｂ間の間隔それぞれの高精度化が難しいとともに、貫通孔１０１ｂのより一層の狭ピッチ化が難しく、接続装置全体としてのより一層の小型化が難しかった。
【００２４】
これに対して、本実施形態のコネクタＡは、一般的な半導体プロセスにより形成することができるので、従来に比べて薄型化、小型化、狭ピッチ化が可能になる。
【００２５】
また、本実施形態では、接圧付与部１２と貫通配線１６とでベース基板１１の上記一表面側から上記他表面側への配線が構成され、接圧付与部１２を凹所１１ａ内に配置すればよいから、凹所１１ａの深さ寸法を適宜設定することで所望の接圧を確保することが可能となる。また、コンタクト部１３を図１３に示した従来構成のようなスパイラル状の形状に形成する必要もないので、相手側コネクタＢの突起状の接続端子２３の突出高さのばらつきに起因したコンタクト部１３の破損が起こりにくくなる。
【００２６】
（実施形態２）
本実施形態において接続装置として例示するコネクタＡの基本構成は実施形態１と略同じであって、図４（ａ），（ｂ）に示すように、ベース基板１１において相手側コネクタＢの各接続端子２３それぞれに対応する各部位それぞれに厚み方向に貫通する貫通穴１１ｂが形成されており、ベース基板１１の上記他表面側において貫通穴１１ｂが外部接続電極１７によって閉塞されるとともに、貫通穴１１ｂの内側に接圧付与部１２が配置され、接圧付与部１２と外部接続電極１７とが実施形態１にて説明した貫通配線１６を設けることなく電気的に接続されている点などが相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００２７】
本実施形態のコネクタＡでは、各貫通穴１１ｂ内に配置された接圧付与部１２が弾性変形することができるので、球状の接続端子２３の突出高さなどのばらつきや接続端子２３の傾きなどを許容することができるとともに、所望の接圧を満足することが可能となる。
【００２８】
しかして、本実施形態のコネクタＡでは、実施形態１のコネクタＡにおける貫通配線１６を形成する必要がなく、製造が容易になる。
【００２９】
（実施形態３）
実施形態２のコネクタＡでは、相手側コネクタＢの接続端子２３とコンタクト部１３との接続時に各貫通穴１１ｂ内に配置された接圧付与部１２が弾性変形するが、外部接続電極１７が貫通穴１１ｂを閉塞するように配置され、外部接続電極１７の中央部に半田ボール１８が形成されているので、接圧付与部１２の弾性変形によるコンタクト部１３の変位量が制限されやすく、外部接続電極１７にストレスがかかりやすくなってしまう。
【００３０】
これに対して、本実施形態において接続装置として例示するコネクタＡの基本構成は実施形態２と略同じであって、図５（ａ），（ｂ）に示すように、外部接続電極１７がベース基板１１の上記他表面側で貫通穴１１ｂを閉塞しないように配置され、外部接続電極１７の中央部に半田ボール１８が形成されている点が相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００３１】
しかして、本実施形態のコネクタＡでは、実施形態２のコネクタＡに比べて、接圧付与部１２の弾性変形によるコンタクト部１３の変位量が制限されにくくなり、外部接続電極１７にかかるストレスを低減できる。
【００３２】
（実施形態４）
本実施形態において接続装置として例示するコネクタＡの基本構成は実施形態１と略同じであって、図６（ａ），（ｂ）に示すように、凹所１１ａの内面と接圧付与部１２との間に介在する金属層１５を備え、接圧付与部１２と金属層１５と貫通配線１６とで、ベース基板１１の上記一表面側から上記他表面側への配線を構成している点が相違する。ここにおいて、金属層１５は、ベース基板１１の上記一表面側における凹所１１ａの周部まで延設されている。また、金属層１５は、図示しない絶縁膜によりベース基板１１と電気的に絶縁されている。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００３３】
しかして、本実施形態のコネクタＡでは、接圧付与部１２が、当該接圧付与部１２との接触面積が大きい金属層１５を介して貫通配線１６と接続されるので、配線の抵抗を低減することが可能となる。なお、本実施形態のコネクタＡでは、金属層１５が凹所１１ａの内面の全体にわたって形成されているが、少なくとも凹所１１ａの内底面に形成してあればよい。要するに、金属層１５は、少なくとも凹所１１ａの内底面と接圧付与部１２との間に介在すればよい。
【００３４】
（実施形態５）
本実施形態において接続装置として例示するコネクタＡの基本構成は実施形態４と略同じであって、図７（ａ），（ｂ）に示すように、凹所１１ａの開口面積が略一定である点が相違する。なお、実施形態４と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００３５】
実施形態４では実施形態１と同様に凹所１１ａがアルカリ系溶液を用いた異方性エッチングにより形成されているのに対して、本実施形態では、凹所１１ａを垂直深掘が可能なドライエッチング装置（例えば、誘導結合プラズマ型のドライエッチング装置など）を用いたドライエッチングにより形成している。
【００３６】
しかして、本実施形態のコネクタＡでは、実施形態４のコネクタＡに比べて、凹所１１ａの開口面積を小さくすることができるとともに凹所１１ａの配列ピッチを短縮することができ、ベース基板１１の平面サイズの小型化を図れる。
【００３７】
（実施形態６）
本実施形態において接続装置として例示するコネクタＡの基本構成は実施形態１と略同じであって、図８（ａ），（ｂ）に示すように、コンタクト部１３が金属材料により形成され、接圧付与部１２に重ねて配置されている点が相違する。すなわち、本実施形態では、コンタクト部１３が、接圧付与部１２の形成後に接圧付与部１２上に形成した金属薄膜により構成されている。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００３８】
しかして、本実施形態のコネクタＡでは、実施形態１のように接圧付与部１２がコンタクト部１３を兼ねる場合に比べて、相手側コネクタＢの接続端子２３とコンタクト部１３との接触抵抗を低減することが可能となる。
【００３９】
（実施形態７）
本実施形態において接続装置として例示するコネクタＡの基本構成は実施形態２と略同じであって、図９（ａ），（ｂ）に示すように、コンタクト部１３が金属材料により形成され、接圧付与部１２に重ねて配置されている点が相違する。すなわち、本実施形態では、コンタクト部１３が、接圧付与部１２の形成後に接圧付与部１２上に形成した金属薄膜により構成されている。なお、実施形態２と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００４０】
しかして、本実施形態のコネクタＡでは、実施形態２のように接圧付与部１２がコンタクト部１３を兼ねる場合に比べて、相手側コネクタＢの接続端子２３とコンタクト部１３との接触抵抗を低減することが可能となる。
【００４１】
（実施形態８）
本実施形態において接続装置として例示するコネクタＡの基本構成は実施形態６と略同じであって、図１０（ａ），（ｂ）に示すように、コンタクト部１３が突起状の形状に形成されている点が相違する。ここにおいて、コンタクト部１３は半球状のバンプ（金属突起）により構成されている。なお、実施形態６と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００４２】
しかして、本実施形態のコネクタＡでは、相手側部材たる相手側コネクタＢの接続端子２３の表面が図１０（ｂ）に示すように平坦な場合でも接続端子２３とコンタクト部１３との接触信頼性を確保することができる。
【００４３】
（実施形態９）
本実施形態において接続装置として例示するコネクタＡの基本構成は実施形態７と略同じであって、図１１（ａ），（ｂ）に示すように、コンタクト部１３が突起状の形状に形成されている点が相違する。ここにおいて、コンタクト部１３は半球状のバンプ（金属突起）により構成されている。なお、実施形態７と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００４４】
しかして、本実施形態のコネクタＡでは、相手側部材たる相手側コネクタＢの接続端子２３の表面が図１１（ｂ）に示すように平坦な場合でも接続端子２３とコンタクト部１３との接触信頼性を確保することができる。
【００４５】
（実施形態１０）
本実施形態において接続装置として例示するコネクタＡの基本構成は実施形態１と略同じであって、図１２（ａ），（ｂ）に示すように、凹所１１ａの内周面に段差部１１ｃが形成されており、接圧付与部１２と凹所１１ａの内底面との間に接続端子２３とコンタクト部１３との接続時に接圧付与部１２の一部を逃がす空間からなる逃げ空間１９が形成されている点、凹所１１ａの内面と接圧付与部１２との間に介在する金属層１５を備え、接圧付与部１２と金属層１５と貫通配線１６とで、ベース基板１１の上記一表面側から上記他表面側への配線を構成している点などが相違する。ここにおいて、金属層１５は、ベース基板１１の上記一表面側における凹所１１ａの周部まで延設されている。また、金属層１５は、図示しない絶縁膜によりベース基板１１と電気的に絶縁されている。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００４６】
しかして、本実施形態のコネクタＡでは、接圧付与部１２とベース基板１１の上記他表面との間に、接続端子２３とコンタクト部１３との接続時に接圧付与部１２の一部を逃がす空間からなる逃げ空間１９が形成されているので、接圧付与部１２が弾性変形しやすくなり、突起状の接続端子２３の突出高さなどのばらつきや接続端子２３の傾きなどを許容することができる。また、本実施形態のコネクタＡでは、接圧付与部１２が、当該接圧付与部１２との接触面積が大きい金属層１５を介して貫通配線１６と接続されるので、配線の抵抗を低減することが可能となる。
【００４７】
上記各実施形態では、接続装置として、回路基板間の電気的な接続に用いるコネクタＡを例示したが、接続装置は、回路基板間の電気的な接続に用いるコネクタに限定するものではなく、接続装置の相手側部材も相手側コネクタＢに限らず、例えば、ＢＧＡやＣＳＰやベアチップなどでもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】実施形態１におけるコネクタを示し、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は相手側コネクタと接続した状態の概略断面図である。
【図２】同上におけるコネクタを示し、（ａ）はプリント基板に表面実装した状態の概略斜視図、（ｂ）は（ａ）の要部拡大図である。
【図３】同上における相手側コネクタを示し、（ａ）はフレキシブル基板に表面実装した状態の概略斜視図、（ｂ）は（ａ）の要部拡大図である。
【図４】実施形態２におけるコネクタを示し、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は相手側コネクタと接続した状態の概略断面図である。
【図５】実施形態３におけるコネクタを示し、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は相手側コネクタと接続した状態の概略断面図である。
【図６】実施形態４におけるコネクタを示し、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は相手側コネクタと接続した状態の概略断面図である。
【図７】実施形態５におけるコネクタを示し、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は相手側コネクタと接続した状態の概略断面図である。
【図８】実施形態６におけるコネクタを示し、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は相手側コネクタと接続した状態の概略断面図である。
【図９】実施形態７におけるコネクタを示し、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は相手側コネクタと接続した状態の概略断面図である。
【図１０】実施形態８におけるコネクタを示し、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は相手側コネクタと接続した状態の概略断面図である。
【図１１】実施形態９におけるコネクタを示し、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は相手側コネクタと接続した状態の概略断面図である。
【図１２】実施形態１０におけるコネクタを示し、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は相手側コネクタと接続した状態の概略断面図である。
【図１３】従来例を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ’断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
Ａ  コネクタ
Ｂ  相手側コネクタ
１１  ベース基板
１１ａ  凹所
１２  接圧付与部
１３  コンタクト部
１６  貫通配線
１７  外部接続電極
２３  接続端子
【図１】
0004779504.tif 000002
【図２】
0004779504.tif 000003
【図３】
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【図４】
0004779504.tif 000005
【図５】
0004779504.tif 000006
【図６】
0004779504.tif 000007
【図７】
0004779504.tif 000008
【図８】
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【図９】
0004779504.tif 000010
【図１０】
0004779504.tif 000011
【図１１】
0004779504.tif 000012
【図１２】
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【図１３】
0004779504.tif 000014