(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
間隔を隔てて配置された２枚のリジッド基板と、２枚の前記リジッド基板間をそれぞれ連結する複数のフレキシブル基板とを備え、複数の前記フレキシブル基板を共に屈曲させることによって双方の前記リジッド基板の相対的位置を変位できるプリント配線板であって、
前記複数のフレキシブル基板が互いに少なくとも一部が重なり合うよう配置され、前記各フレキシブル基板が前記各リジッド基板の同一の片面側に共に接続され、
前記リジッド基板と前記フレキシブル基板との接続は、半田付け若しくは金属同士の超音波接続であることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
複数の前記フレキシブル基板は、屈曲前の状態にて互いに沿って隣接するように配置され、複数の前記フレキシブル基板が屈曲した際に、屈曲外側に位置するフレキシブル基板と屈曲内側に位置するフレキシブル基板とにおける外径と内径との差を抑制することを特徴とする請求項１に記載されたプリント配線板。
【請求項３】
前記複数のフレキシブル基板のうち、少なくとも一枚のフレキシブル基板は、一方の表面側で前記リジッド基板と接続され、且つ他方の表面側に他の前記フレキシブル基板が積み重ねた状態で接続されたことを特徴とする請求項１に記載されたプリント配線板。
【請求項４】
前記複数のフレキシブル基板のうち、少なくとも一枚の前記フレキシブル基板における少なくとも一方側の連結端部分の両面に接続部を有し、
前記一方側の連結端部分の一方の面の前記接続部と前記リジッド基板の接続部とが接続され、
前記一方側の連結端部分の他方の面の前記接続部と他の前記フレキシブル基板の接続部とが接続されており、
他の前記フレキシブル基板は、少なくとも一枚の前記フレキシブル基板より長いことを特徴とする請求項１に記載されたプリント配線板。
【請求項５】
前記複数のフレキシブル基板が互いに少なくとも一部が重なり合うように配置され、屈曲時に外側になる前記フレキシブル基板を、複数の前記フレキシブル基板の厚さを加味して長く設定することを特徴とする請求項１に記載されたプリント配線板。
【請求項６】
間隔を隔てて配置された２枚の被接続用フレキシブル基板と、２枚の前記被接続用フレキシブル基板間をそれぞれ連結する複数の連結用フレキシブル基板とを備え、複数の前記連結用フレキシブル基板を共に屈曲させることによって双方の前記被接続用フレキシブル基板の相対的位置を変位できるプリント配線板であって、
前記複数の連結用フレキシブル基板が互いに少なくとも一部が重なり合うよう配置され、前記各連結用フレキシブル基板が前記各被接続用フレキシブル基板の同一の片面側に共に接続され、
前記被接続用フレキシブル基板と前記連結用フレキシブル基板との接続は、半田付け若しくは金属同士の超音波接続であることを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２枚のリジッド基板間を複数のフレキシブル基板で接続し、複数のフレキシブル基板を可撓性を有するケーブル部として用いるプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の従来のプリント配線板としては、図１０に示すようなものが知られている（例えば、特許文献１参照）。図１０に示すように、このプリント配線板は、一対のリジッド基板１０１，１０２の接続部同士が、表面側同士および裏面側同士がそれぞれフレキシブル基板１０３，１０４で連結されている。ここで、２枚のフレキシブル基板１０３，１０４同士は、リジッド基板１０１，１０２の厚さの分だけ離れている。この接続構造では、リジッド基板１０１，１０２の表面と裏面とにフレキシブル基板１０３，１０４が接続されているため、小さな接続面積にて多くの信号線を接続することが可能である。
【０００３】
図１１に示すように、リジッド基板１０１，１０２を相対移動させてフレキシブル基板１０３，１０４を屈曲させた場合、屈曲に内径と外径の差が生じて屈曲外側のフレキシブル基板１０３が屈曲内側のフレキシブル基板１０４に干渉し、屈曲内側のフレキシブル基板１０４が自由な屈曲形状に変形することができない。そのため、屈曲内側のフレキシブル基板１０４は、図１１のような屈曲形状となり、リジッド基板１０１，１０２の接続部の近傍箇所１０４ａ，１０４ｂで過度の応力集中が生じるという問題があった。
【０００４】
このような問題に対する方策として、フレキシブル基板のリジッド基板の接続部近傍に、切り込み状の剛性抑制部を設けたものが知られている（例えば、特許文献２参照）。しかしながら、この方法ではフレキシブル基板の屈曲応力の緩和に有効であるが、屈曲の内側と外側とでケーブル（フレキシブル基板）の長さが同じであり、内側のケーブルが外側のケーブルに規制されて複雑な屈曲をしてしまうという問題がある。このような複雑な屈曲が生じると、フレキシブル基板の耐屈曲寿命が短くなり、配線回路が断線し易くなるという問題がある。
【特許文献１】特開平８−１１６１４７号公報
【特許文献２】特開２００３−１０１１６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明の目的は、屈曲時にフレキシブル基板に応力集中が起こらず、屈曲寿命の長いプリント配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、間隔を隔てて配置された２枚のリジッド基板と、２枚のリジッド基板間をそれぞれ連結する複数のフレキシブル基板とを備え、複数の前記フレキシブル基板を共に屈曲させることによって双方の前記リジッド基板の相対的位置を変移できるプリント配線板であって、複数の前記フレキシブル基板が互いに重なり合うよう配置され、前記各フレキシブル基板が前記各リジッド基板の同一の片面側に共に接続され、前記リジッド基板と前記フレキシブル基板との接続は、半田付け若しくは金属同士の超音波接続であることを要旨とする。
本発明において、複数の前記フレキシブル基板は、屈曲前の状態にて互いに沿って隣接するように配置され、複数の前記フレキシブル基板が屈曲した際に、屈曲外側に位置するフレキシブル基板と屈曲内側に位置するフレキシブル基板とにおける外径と内径との差を抑制することを要旨とする。
本発明において、前記複数のフレキシブル基板のうち、少なくとも一枚のフレキシブル基板は、一方の表面側で前記リジッド基板と接続され、且つ他方の表面側に他の前記フレキシブル基板が積み重ねた状態で接続されたことを要旨とする。
本発明において、前記複数のフレキシブル基板のうち、少なくとも一枚の前記フレキシブル基板における少なくとも一方側の連結端部分の両面に接続部を有し、前記一方側の連結端部分の一方の面の前記接続部と前記リジッド基板の接続部とが接続され、前記一方側の連結端部分の他方の面の前記接続部と他の前記フレキシブル基板の接続部とが接続されており、他の前記フレキシブル基板は、少なくとも一枚の前記フレキシブル基板より長いことを要旨とする。
本発明において、前記複数のフレキシブル基板が互いに少なくとも一部が重なり合うように配置され、屈曲時に外側になる前記フレキシブル基板を、複数の前記フレキシブル基板の厚さを加味して長く設定することを要旨とする。
【０００７】
本発明において、間隔を隔てて配置された２枚の被接続用フレキシブル基板と、２枚の前記被接続用フレキシブル基板間をそれぞれ連結する複数の連結用フレキシブル基板とを備え、複数の前記連結用フレキシブル基板を共に屈曲させることによって双方の前記被接続用フレキシブル基板の相対的位置を変位できるプリント配線板であって、前記複数の連結用フレキシブル基板が互いに少なくとも一部が重なり合うよう配置され、前記各連結用フレキシブル基板が前記各被接続用フレキシブル基板の同一の片面側に共に接続され、前記被接続用フレキシブル基板と前記連結用フレキシブル基板との接続は、半田付け若しくは金属同士の超音波接続であることを要旨とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、双方のリジッド基板の同じ面に複数のフレキシブル基板が接続されていることから、屈曲状態では屈曲外側に位置するフレキシブル基板と屈曲内側に位置するフレキシブル基板には外径と内径の差がほとんど生じないため、屈曲時の内径と外径の差による応力集中が発生しない。したがって、屈曲時の応力集中に起因する配線回路の断線等を防止できる。
【０００９】
また、本発明によれば、各リジッド基板として片面側のみに配線が形成された片面基板を使用できるため、コストを低減できる。このように片面基板を用い、片面で多くの配線ができるため、部品実装部も片面基板で良く、この点からもコストを低減できる。
【００１０】
さらに、本発明では各リジッド基板の厚みがフレキシブル基板の屈曲性に関係しないため、各リジッド基板の厚みを配慮することなくリジッド基板を設計でき、設計自由度が大きくなる。
【００１１】
そして、本発明によれば、各リジッド基板と各フレキシブル基板とを別々に作製した後に双方の基板間の接続工程を行えばよいため、製造工程が簡単である。したがって、各リジッド基板に対する各フレキシブル基板の接続作業のやり直しが簡単にできる。同様の理由により、各フレキシブル基板の変更も容易にできるため、各フレキシブル基板の長さ変更に簡単に対処できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態に係るプリント配線板の詳細を図面に基づいて説明する。但し、図面は模式的なものであり、各材料層の厚みやその比率などは現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている。
【００１４】
（第１の実施の形態）
図１〜図３は本発明の第１の実施の形態を示し、図１はプリント配線板の概略を示す側面図、図２はプリント配線板を長手方向に沿って切断した状態を示す断面図、図３はプリント配線板の屈曲状態を示す側面図である。
【００１５】
図１及び図２に示すように、プリント配線板１Ａは、間隔を隔てて配置された第１および第２リジッド基板１０，２０と、これらを連結する第１および第２フレキシブル基板３０，４０とから構成されている。
【００１６】
図２に示すように、第１リジッド基板１０は、絶縁基板（基材）１１と、絶縁基板１１の表面にパターン形成された複数の配線パターン１２と、この配線パターン１２が形成された絶縁基板１１の表面に図示しない接着層を介して設けられたレジスト層（カバー層）１３と、を備えて大略構成されている。
【００１７】
絶縁基板１１は、例えばガラスエポキシ、ＳＥＭ３、紙エポキシ等でなる。配線パターン１２は、絶縁基板１１の上に貼り付けた銅箔を、例えばサブトラクティブ法によりパターン加工して形成されている。図示しない接着層としては、例えば、ポリイミド系、エポキシ系、オレフィン系などの各種樹脂系接着剤を用いることができる。
【００１８】
また、第１リジッド基板１０の絶縁基板１１の表面には、レジスト層１３が存在しない接続領域が形成されている。この接続領域には、複数の配線パターン１２の一部によって２群の接続用端子部１２Ａ，１２Ｂが形成されている。これら各群に属する複数の第１接続用端子部１２Ａ同士及び複数の第２接続用端子部１２Ｂ同士は、互いに平行をなすように（横並びに）形成されている。
【００１９】
なお、第２リジッド基板２０の構成は、上記第１リジッド基板１０と同様であるため類似の符号を付してその説明を省略する。
【００２０】
図２に示すように、第１フレキシブル基板３０は、絶縁基板３１の一方の面に、複数の配線パターン３２が形成されている。そして、第１フレキシブル基板３０の一方の端部には、上記第１リジッド基板１０の複数の第１接続用端子部１２Ａと同数の接続用端子部３２Ａが露出するように設けられ、他方の端部には、上記第２リジッド基板２０の複数の第１接続用端子２２Ａと同数の接続用端子部３２Ｂが設けられている。配線パターン２２が形成された絶縁基板３１の上には、接続用端子部３２Ａ，３２Ｂの領域のみが露出するようにカバー層３３が形成されている。絶縁基板３１の構成材料としては、例えばポリイミド、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等を用いることができる。
【００２１】
また、第２フレキシブル基板４０の構成は、上記第１フレキシブル基板３０の構成と同様であるため、類似の符号を付してその説明を省略する。
【００２２】
次に、第１及び第２リジッド基板１０，２０と第１及び第２フレキシブル基板３０，４０の接続箇所の構成を説明する。
【００２３】
第１フレキシブル基板３０の一方の端部の複数の接続用端子部３２Ａは、第１リジッド基板１０の第１接続用端子部１２Ａにそれぞれ対応する接続用端子部同士が半田付けされている。また、第１フレキシブル基板３０の他方の端部の複数の接続用端子部３２Ｂは、第２リジッド基板２０の複数の第１接続用端子部２２Ａにそれぞれ対応する接続用端子部同士が半田付けされている。
【００２４】
第２フレキシブル基板４０の一方の端部の複数の接続用端子部４２Ａは、第１リジッド基板１０の複数の第２接続用端子部１２Ｂにそれぞれ対応する接続用端子部同士が半田付けされている。また、第２フレキシブル基板４０の他方の端部の複数の接続用端子部４２Ｂは、第２リジッド基板２０の複数の第２接続用端子部２２にそれぞれ対応する接続用端子部同士が半田付けされている。
【００２５】
図１及び図２に示すように、第１及び第２リジッド基板１０，２０が同じ平面上に配置された状態では、第１フレキシブル基板３０と第２フレキシブル基板４０は、互いに近接位置で重なり合うよう配置されている。また、第１フレキシブル基板３０は、第１及び第２リジッド基板１０，２０の第１接続用端子部１２Ａ，２２Ａ間の直線距離に相当する寸法に設定されている。第２フレキシブル基板４０は、第１及び第２リジッド基板１０，２０の第２接続用端子部１２Ｂ，２２Ｂ間の直線距離より少しだけ長い寸法に設定されている。これは、第２フレキシブル基板４０と第１フレキシブル基板３０の厚み分によって生じる双方のフレキシブル基板３０，４０間の外径と内径の差を吸収して互いに干渉しないようにするためである。
【００２６】
本実施の形態では、第１および第２フレキシブル基板３０，４０が、互いに配線パターン３２，４２が対向内側となるように、すなわち、絶縁基板３１，４１が外側に位置するように配置されている。
【００２７】
上記構成において、図３に示すように、第１及び第２フレキシブル基板３０，４０を折曲し、第１及び第２リジッド基板１０，２０が互いに平行になるように屈曲させる。すると、第１フレキシブル基板３０と第２フレキシブル基板４０は、双方のリジッド基板１０，２０の同じ表面に接続されていることから、屈曲外側に位置するフレキシブル基板４０と屈曲内側に位置するフレキシブル基板３０には外径と内径の差がほとんど生じないため、屈曲時の内径と外径の差による応力集中が発生しない。したがって、屈曲時の応力集中に起因する配線回路の断線等を防止できる。
【００２８】
また、各リジッド基板１０，２０として片面基板を使用できるため、コストを低減できる。このように片面基板を用い、片面で多層配線ができるため、部品実装部も片面基板でよく、この点からもコストを低減できる。
【００２９】
更に、２枚の第１及び第２フレキシブル基板３０，４０は、互いに重ね合わせた状態で配置されるため、第１及び第２フレキシブル基板３０，４０のトータル厚みＤ１を薄くできる。そして、第１及び第２リジッド基板１０，２０の厚みが第１及び第２フレキシブル基板３０，４０の屈曲性に関係しないため、第１及び第２リジッド基板１０，２０の厚みを配慮することなくリジッド基板を設計でき、設計自由度が大きくなる。
【００３０】
また、各リジッド基板１０，２０は、その表面に第１及び第２接続用端子部１２Ａ，１２Ｂを有する基板であり、表面の第１及び第２接続用端子部１２Ａ，１２Ｂに対して第１及び第２フレキシブル基板３０，４０を接続することによってプリント配線板１Ａを製造できる。したがって、各リジッド基板２０，３０と各フレキシブル基板３０，４０とを別々に作製した後に双方の基板間の接続工程を行えばよいため、製造工程が簡単である。また、各リジッド基板１０，２０に対する各フレキシブル基板３０，４０の接続作業のやり直しが簡単にできる。同様の理由により、各フレキシブル基板３０，４０の変更も容易にできるため、各フレキシブル基板３０，４０の長さ変更に簡単に対処できる。
【００３１】
さらに、本実施の形態では、第１および第２フレキシブル基板３０，４０が、互いに配線パターン３２，４２が対向内側となるように、すなわち、絶縁基板３１，４１が外側に位置するように配置されているため、第１および第２フレキシブル基板３０，４０が屈曲したときに、配線パターン３２，４２が対向内側に位置するため、両方向に対する屈曲においても変形の度合いを低くすることができ、配線パターン３２，４２の耐久性を向上させることができる。
【００３２】
（具体例）
以下、プリント配線板１Ａの具体的な材料および寸法例を以下に説明する。リジッド基板１０，２０の絶縁基板１１，２１の厚さは、例えば、０．４ｍｍ、０．６ｍｍ、０．８ｍｍ、１．０ｍｍ、１．２ｍｍ、１．６ｍｍ、２．０ｍｍ、２．４ｍｍ等を採用することができる。これら絶縁基板１１，２１は、ガラスエポキシ、ＳＥＭ−３等の材料でなる。また、第１フレキシブル基板３０，４０における絶縁基板３１，４１の厚さは、２５μｍを基本にして、その１／２、１／３、１／４を用いることができる。そして、絶縁基板３１，４１上に形成された配線パターン３２，４２の厚さは、３５μｍを基本に、その１／２、１／３、１／４等を採用することができる。
【００３３】
また、配線パターン１２，２２，３２，４２は、圧延銅箔、電解銅箔を用いることができる。各接続用端子部１２Ａ，１２Ｂ，２２Ａ，２２Ｂ，３２Ａ，３２Ｂ，４２Ａ，４２Ｂの幅は１０〜５００μｍであり、これら各接続用端子部の間隔は１０〜５００μｍである。
【００３４】
そして、第１及び第２リジッド基板１０，２０の間隔、つまり、第２フレキシブル基板４０の実質長さは、第１および第２リジッド基板１０，２０の一方に対して他方が捻れた位置に移動するような所謂α巻き動作を行う場合には、第２フレキシブル基板４０の屈曲部の長さを３０〜１００ｍｍ程度に設定することが好ましい。また、第１及び第２リジッド基板１０，２０同士をクランク状に曲げるような場所に配置する場合には、第２フレキシブル基板４０の屈曲部の長さを５〜３０ｍｍ程度に設定することが好ましい。
【００３５】
カバー層３３，４３の厚さは、２５μｍまたは１２μｍである。これらカバー層３３，４３を接着する接着層の厚さは、例えば１０〜３０μｍである。なお、本発明は上記した材料および寸法等に限定されるものではない。
【００３６】
なお、本実施の形態に係るプリント配線板１Ａを作製するには、第１および第２リジッド基板１０，２０の接続領域で、接続用端子部同士を半田付けすればよい。半田付けに際しては、接続用端子部のうち少なくともどちらか一方の表面に、はんだめっき層を形成し、第１フレキシブル基板３０および第２フレキシブル基板４０の両端部を図示しないヒータチップ（加熱加圧ヘッド）で熱と圧力を加えればよい。本実施の形態では、半田めっきを用いて接合させたが、半田めっきの他に、鉛入り半田ペースト、鉛フリー半田ペースト、錫めっき等を用いて接合させたり、超音波を用いた金属接合を行ってもよい。
【００３７】
（第２の実施の形態）
図４〜図６は本発明の第２の実施の形態に係るプリント配線板１Ｂを示している。図４はプリント配線板の概略を示す側面図、図５はプリント配線板の長手方向に切断した状態を示す断面図、図６はプリント配線板の屈曲状態を示す側面図である。
【００３８】
図４に示すように、プリント配線板１Ｂは、間隔を隔てて配置された第１および第２リジッド基板１０，２０と、これらを連結する第１、第２および第３フレキシブル基板３０，４０，５０とから構成されている。つまり、第１及び第２リジッド基板１０，２０間が３枚のフレキシブル基板３０，４０，５０で連結されている。
【００３９】
第１及び第２リジッド基板１０，２０には、第１及び第２接続用端子部１２Ａ，１２Ｂ，２２Ａ，２２Ｂの他に第３接続用端子部１２Ｃ，２２Ｃがそれぞれ形成されている。そして、第１及び第２リジッド基板１０，２０の各群の接続用端子部１２Ａ，１２Ｂ，２２Ａ，２２Ｂ，１２Ｃ，２２Ｃと第１、第２及び第３フレキシブル基板３０，４０，５０の両側の各接続用端子部３２Ａ，３２Ｂ，４２Ａ，４２Ｂ，５２Ａ，５２Ｂとは、互いに対応するもの同士が半田付けされている。第１、第２及び第３フレキシブル基板３０，４０，５０は互いに重なり合うよう配置されている。
【００４０】
第３フレキシブル基板５０の構成は、上記第１の実施の形態に係る第１フレキシブル基板３０の構成と同様であるため、類似の符号を付してその説明を省略する。また、他の構成（各部材の詳細な構成を含む）は、上記第１の実施の形態と同様であるため、重複説明を回避するため説明を省略する。
【００４１】
上記構成において、図６に示すように、第１、第２及び第３フレキシブル基板３０，４０，５０を折曲し、第１及び第２リジッド基板１０，２０が互いに平行になるように屈曲させる。すると、第１フレキシブル基板３０、第２フレキシブル基板４０及び第３フレキシブル基板５０は、双方のリジッド基板１０，２０の同じ表面に接続されているため、屈曲外側に位置するフレキシブル基板５０と屈曲中間に位置するフレキシブル基板４０と屈曲内側に位置するフレキシブル基板３０には外径と内径の差がほとんど生じず、屈曲時の内径と外径の差による応力集中が発生しない。したがって、屈曲時の応力集中に起因する配線回路の断線等を防止できる。
【００４２】
（第３の実施の形態）
図７〜図９は本発明の第３の実施の形態を示し、図７はプリント配線板の側面図、図８は第１リジッド基板と第１及び第２フレキシブル基板の接続箇所の断面図、図９はプリント配線板の屈曲状態を示す側面図である。
【００４３】
図７〜図９に示すように、プリント配線板１Ｃは、前記第１の実施の形態に係るプリント配線板１Ａと同様に、間隔を置いて配置された第１および第２リジッド基板１０，２０と、これらを連結する第１及び第２フレキシブル基板３０，４０とから構成されている。
【００４４】
第１及び第２リジッド基板１０，２０の表面には、第１及び第２接続用端子部１２Ａ，１２Ｂがそれぞれ形成されているが、この第３の実施の形態では、フレキシブル基板３０の両面に接続用端子部３２Ａ，３４Ａがある。接続領域において第１及び第２フレキシブル基板３０，４０が重ね合わされた状態で接続され、第１及び第２フレキシブル基板３０，４０と第１及び第２リジッド基板１０，２０の互いに対応する接続用端子部同士がそれぞれ接続されている。
【００４５】
具体的には、重ね合わせの内側に位置する第１フレキシブル基板３０と第１及び第２リジッド基板１０，２０の互いに対応する接続用端子部同士が直接に接続され、重ね合わせの外側に位置する第２フレキシブル基板４０と第１及び第２リジッド基板１０，２０の互いに対応する接続用端子部同士が内側に位置する第１フレキシブル基板を介して接続されている。
【００４６】
本実施の形態では、第１及び第２フレキシブル基板３０，４０の接続に必要な第１及び第２リジッド基板１０，２０上の占有スペースを小さくできる。
【００４７】
なお、前記第１の実施の形態では、第１及び第２リジッド基板１０，２０間を２枚のフレキシブル基板３０，４０を介して連結し、前記第２の実施の形態では、第１及び第２リジッド基板１０，２０間を３枚のフレキシブル基板３０，４０，５０を介して連結した場合を示したが、４枚以上のフレキシブル基板を介して連結するよう構成してもよい。
【００４８】
なお、前記第３の実施の形態では、第１及び第２リジッド基板に２枚のフレキシブル基板３０，４０を重ね合わせた状態で接続したが、３枚以上のフレキシブル基板を重ね合わせた状態で接続するよう構成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の第１の実施の形態にかかるプリント配線板の側面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態にかかるプリント配線板の断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態にかかるプリント配線板の屈曲状態を示す側面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態にかかるプリント配線板の側面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態にかかるプリント配線板の断面図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態にかかるプリント配線板の屈曲状態を示す側面図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態にかかるプリント配線板の側面図である。
【図８】本発明の第３の実施の形態にかかるプリント配線板の第１リジッド基板と第１及び第２フレキシブル基板の接続箇所の断面図である。
【図９】本発明の第３の実施の形態にかかるプリント配線板の屈曲状態を示す側面図である。
【図１０】従来例のプリント配線板の断面図である。
【図１１】従来例のプリント配線板を屈曲させた状態の断面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１Ａ，１Ｂ，１Ｃ  プリント配線板
１０  第１リジッド基板
１１  絶縁基板
１２，１３，２２，２３，３２，４２，５２  配線パターン
１２Ａ，２２Ａ  第１接続用端子部
１３Ｂ，２２Ｂ  第２接続用端子部
１２Ｃ，２２Ｃ  第３接続用端子部
３２Ａ，３２Ｂ，４２Ａ，４２Ｂ，５２Ａ，５２Ｂ  接続用端子部
１３，２３  レジスト層
２０  第２リジッド基板
２１  絶縁基板
３０  第１フレキシブル基板
３１，４１，５１  絶縁基板
３３，４３，５３  カバー層
４０  第２フレキシブル基板
５０  第３フレキシブル基板
【図１】
0004812528.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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