(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の一方の側に紫外線遮光パターン層と紫外線硬化型熱剥離性粘着層とがこの順に積層されている紫外線硬化型加熱剥離性粘着シートの紫外線硬化型熱剥離性粘着層上に被切断体を載置し、該被切断体を切断する工程Ａ、基材裏面側から紫外線を照射して、紫外線硬化型熱剥離性粘着層のうち紫外線遮光パターン層により遮光されない部位を硬化させて、その上に位置する切断片を回収する工程Ｂ、次いで加熱により紫外線硬化型熱剥離性粘着層のうち紫外線遮光パターン層により遮光される部位を膨張又は発泡させて、その上に位置する切断片を回収する工程Ｃを含む切断片の分別回収方法。
【請求項２】
基材の一方の側に紫外線硬化型熱剥離性粘着層が形成され、他方の側に紫外線遮光パターン層が形成されている紫外線硬化型加熱剥離性粘着シートの紫外線硬化型熱剥離性粘着層上に被切断体を載置し、該被切断体を切断する工程Ａ、基材裏面側から紫外線を照射して、紫外線硬化型熱剥離性粘着層のうち紫外線遮光パターン層により遮光されない部位を硬化させて、その上に位置する切断片を回収する工程Ｂ、次いで加熱により紫外線硬化型熱剥離性粘着層のうち紫外線遮光パターン層により遮光される部位を膨張又は発泡させて、その上に位置する切断片を回収する工程Ｃを含む切断片の分別回収方法。
【請求項３】
前記紫外線硬化型加熱剥離性粘着シートにおいて、基材と紫外線硬化型熱剥離性粘着層との間にゴム状有機弾性層が設けられている請求項１又は２記載の切断片の分別回収方法。
【請求項４】
切断片が電子部品である請求項１〜３の何れか一項に記載の分別回収方法。
【請求項５】
切断片が半導体ウエハ部品である請求項１〜３の何れか一項に記載の分別回収方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切断加工を施して得られる電子部品や半導体ウエハ部品等の切断片を２種以上に分別回収できる、被切断体の仮固定用として有用な紫外線硬化型加熱剥離性粘着シートと、該紫外線硬化型加熱剥離性粘着シートを利用した切断片の分別回収方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウエハ部品や電子部品の製造法として、半導体ウエハやセラミックシート等からなる被切断体を接着シートの感圧接着層（粘着層）を介して接着保持して所定寸法に切断し、形成したチップ等の切断片を接着シートから剥離回収する方法が行われている。この際用いられる接着シートとして、支持基材に熱膨張性微小球を含有する感圧接着層を設けた加熱剥離性粘着シートが知られている（例えば、特許文献１〜６等）。これは、感圧接着層の加熱による発泡ないし膨張処理でその接着力を低減させうるようにして、被着体の切断加工に耐える接着保持力と形成した切断片の容易な剥離回収の両立を図るものである。
【０００３】
一方、上記のようにして得られる切断片には、不要の切断片（セラミックシートの外周部等）が含まれている場合がある。また、例えば異なる部品が搭載された２種以上の切断片が形成されることもある。しかしながら、従来の加熱剥離性粘着シートから切断片を回収する場合は、加熱により感圧接着層全体の接着力が低減するため、全切断片が一括回収されることになる。このため、得られた切断片を２種以上に分別するのに煩雑な分別作業を必要としていた。
【０００４】
【特許文献１】特公昭５１−２４５３４号公報
【特許文献２】特開昭５６−６１４６８号公報
【特許文献３】特開昭５６−６１４６９号公報
【特許文献４】特開昭６０−２５２６８１号公報
【特許文献５】特開２００２−１２１５０５号公報
【特許文献６】特開２００２−１２１５１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
したがって、本発明の目的は、半導体ウエハ等の切断片を２種以上に容易に分別回収できる被切断体の仮固定用として有用な紫外線硬化型加熱剥離性粘着シート、及び該紫外線硬化型加熱剥離性粘着シートを利用した切断片の分別回収方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、紫外線遮光パターン層と紫外線硬化型熱剥離性粘着層とを組み合わせると、被切断体の切断後、切断片を２種以上に容易に分別回収できることを見出し、本発明を完成した。
【０００７】
すなわち、本発明は、
基材の一方の側に紫外線遮光パターン層と紫外線硬化型熱剥離性粘着層とがこの順に積層されている紫外線硬化型加熱剥離性粘着シートの紫外線硬化型熱剥離性粘着層上に被切断体を載置し、該被切断体を切断する工程Ａ、基材裏面側から紫外線を照射して、紫外線硬化型熱剥離性粘着層のうち紫外線遮光パターン層により遮光されない部位を硬化させて、その上に位置する切断片を回収する工程Ｂ、次いで加熱により紫外線硬化型熱剥離性粘着層のうち紫外線遮光パターン層により遮光される部位を膨張又は発泡させて、その上に位置する切断片を回収する工程Ｃを含む切断片の分別回収方法を提供する。
【０００８】
本発明は、また、
基材の一方の側に紫外線硬化型熱剥離性粘着層が形成され、他方の側に紫外線遮光パターン層が形成されている紫外線硬化型加熱剥離性粘着シートの紫外線硬化型熱剥離性粘着層上に被切断体を載置し、該被切断体を切断する工程Ａ、基材裏面側から紫外線を照射して、紫外線硬化型熱剥離性粘着層のうち紫外線遮光パターン層により遮光されない部位を硬化させて、その上に位置する切断片を回収する工程Ｂ、次いで加熱により紫外線硬化型熱剥離性粘着層のうち紫外線遮光パターン層により遮光される部位を膨張又は発泡させて、その上に位置する切断片を回収する工程Ｃを含む切断片の分別回収方法を提供する。
【０００９】
上記の切断片の分別回収方法において、前記紫外線硬化型加熱剥離性粘着シートの基材と紫外線硬化型熱剥離性粘着層との間にゴム状有機弾性層が設けられていてもよい。
【００１０】
前記切断片には電子部品、半導体ウエハ部品などが含まれる。
【００１１】
なお、本明細書では、上記発明のほか、
基材の一方の側に紫外線遮光パターン層と紫外線硬化型熱剥離性粘着層とがこの順に積層されていることを特徴とする紫外線硬化型加熱剥離性粘着シート、についても説明する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、紫外線の照射により紫外線硬化型熱剥離性粘着層のうち紫外線遮光パターン層により遮光されない特定部位の接着力を低減でき、また、加熱処理によりその他の部位の接着力を低減できるので、切断体（切断片）の紫外線硬化型熱剥離性粘着層における貼着位置により、該切断体（切断片）を２種以上に分別することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に、本発明を必要に応じて図面を参照しつつ詳細に説明する。図１〜４は、それぞれ本発明の紫外線硬化型加熱剥離性粘着シートの例を示す概略断面図である。図１に示される紫外線硬化型加熱剥離性粘着シートでは、基材１の一方の面に紫外線遮光パターン層２、紫外線硬化型熱剥離性粘着層３及びセパレータ４がこの順に設けられている。図２に示される紫外線硬化型加熱剥離性粘着シートでは、基材１の一方の面に紫外線熱剥離性硬化型粘着層３及びセパレータ４がこの順に設けられ、他方の面に紫外線遮光パターン層２が設けられている。図３に示される紫外線硬化型加熱剥離性粘着シートでは、基材１の一方の面に、紫外線遮光パターン層２、ゴム状有機弾性層５、紫外線硬化型熱剥離性粘着層３及びセパレータ４がこの順に設けられている。また、図４に示される紫外線硬化型加熱剥離性粘着シートにおいては、基材１の一方の面にゴム状有機弾性層５、紫外線硬化型熱剥離性粘着層３及びセパレータ４がこの順に設けられ、他方の面に紫外線遮光パターン層２が設けられている。
【００１４】
基材１は紫外線硬化型加熱剥離性粘着シートの支持母体となるもので、紫外線硬化型熱剥離性粘着層３の加熱処理に際して機械的物性を損なわない程度の耐熱性を有するものが使用される。このような基材１の構成材料としては、例えば、ポリエステル、オレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニルなどのプラスチックフィルムやシートが挙げられるが、これに限定されるものではない。なお、紫外線硬化型熱剥離性粘着層３を紫外線硬化させる際に紫外線を用いるため、基材１は所定量以上の紫外線を透過しうる材料で構成される必要がある。基材１は単層であっても多層であってもよい。
【００１５】
基材１の厚さは、被切断体の貼り合わせ、切断加工、切断片の剥離、回収などの各工程における操作性や作業性を損なわない範囲で適宜選択できるが、通常５００μｍ以下（例えば３〜５００μｍ）、好ましくは３〜３００μｍ、さらに好ましくは５〜２５０μｍ程度である。基材の表面は、隣接する層との密着性、保持性などを高めるために、慣用の表面処理、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎処理、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理などの化学的または物理的処理、下塗り剤（例えば、後述する粘着性物質）によるコーティング処理などが施されていてもよい。
【００１６】
紫外線遮光パターン層２は紫外線を遮光するパターンを有している層である。紫外線遮光パターン層２の形成材料としては、紫外線を遮光する物質であれば特に限定されない。例えば、ＣｅＯ2、ＴｉＯ2、ＺｎＯ、Ｆｅ2Ｏ3、Ｖ2Ｏ5、ＰｂＯなどの紫外線吸収性を有する無機物を含有するインキや、アルミ蒸着ＰＥＴフィルム（アルミニウム蒸着ポリエチレンテレフタレートフィルム）などが挙げられる。紫外線遮光パターン層２の厚さは、紫外線遮光性及びシートの取扱性等を損なわない範囲で適宜選択できるが、通常５０μｍ以下（例えば０．０５〜５０μｍ）、好ましくは０．０５〜１０μｍ、さらに好ましくは０．１〜２μｍ程度である。
【００１７】
パターンの形成方法としては、特に限定されず、例えば、グラビア印刷、スクリーン印刷などの慣用の印刷法により基材１に印刷する方法、紫外線遮光フィルムを所定のパターンに切断し、一般的な接着剤や粘着剤などで基材１に貼り合わせる方法などを採用できる。
【００１８】
紫外線硬化型熱剥離性粘着層３は、粘着性を有するとともに、紫外線照射による硬化及び加熱による膨張乃至発泡によって接着性が低下して、被着体（被切断体）に対して剥離性を示す層である。紫外線硬化型熱剥離性粘着層３は、粘着性を付与するための粘着性物質、紫外線硬化性を付与するための紫外線硬化性化合物（又は紫外線硬化性樹脂）及び熱剥離性を付与するための発泡剤を含んでいる。
【００１９】
粘着性物質としては、例えば、ゴム系ポリマー、アクリル系ポリマー、ビニルアルキルエーテル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、ポリアミド系ポリマー、ウレタン系ポリマー、フッ素系ポリマー、スチレン−ジエンブロック共重合体系等のポリマーからなる粘着剤や、これらに融点約２００℃以下の熱溶融性樹脂を配合してクリープ特性を改良した粘着剤、又はこれらに、例えば架橋剤、粘着付与剤（例えば、ロジン誘導体樹脂、ポリテルペン樹脂、石油樹脂、油溶性フェノール樹脂など）、可塑剤、軟化剤、充填剤、顔料、着色剤、老化防止剤、界面活性剤等の各種添加剤を配合したものなどを使用できる（特開昭５６−６１４６８号公報、特開昭６１−１７４８５７号公報、特開昭６３−１７９８１号公報、特開昭５６−１３０４０号公報等参照）。これらの粘着物質（粘着剤）は単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。
【００２０】
一般には、前記粘着剤として、天然ゴムや各種の合成ゴムをベースポリマーとしたゴム系粘着剤；（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、ペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、イソノニルエステル、イソデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、ペンタデシルエステル、ヘキサデシルエステル、ヘプタデシルエステル、オクタデシルエステル、ノナデシルエステル、エイコシルエステルなどのＣ1-20アルキルエステルなど）の１種又は２種以上を単量体成分として用いたアクリル系重合体（単独重合体又は共重合体）をベースポリマーとするアクリル系粘着剤などが用いられる。
【００２１】
なお、前記アクリル系重合体は、凝集力、耐熱性、架橋性などの改質を目的として、必要に応じて、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他の単量体成分に対応する単位を含んでいてもよい。このような単量体成分として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレートなどのカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシドデシル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールプロパン（メタ）アクリルアミドなどのＮ−置換又は無置換アミド系モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチルなどの（メタ）アクリル酸アミノアルキル系モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチルなどの（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−イソプロピルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミドなどのマレイミド系モノマー；Ｎ−メチルイタコンイミド、Ｎ−エチルイタコンイミド、Ｎ−ブチルイタコンイミド、Ｎ−オクチルイタコンイミド、Ｎ−２−エチルヘキシルイタコンイミド、Ｎ−シクロヘキシルイタコンイミド、Ｎ−ラウリルイタコンイミドなどのイタコンイミド系モノマー；Ｎ−（メタ）アクリロイルオキシメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクリロイル−６−オキシヘキサメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクリロイル−８−オキシオクタメチレンスクシンイミドなどのスクシンイミド系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、Ｎ−ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、Ｎ−ビニルカルボン酸アミド類、スチレン、α−メチルスチレン、Ｎ−ビニルカプロラクタムなどのビニル系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアノアクリレートモノマー；（メタ）アクリル酸グリシジルなどのエポキシ基含有アクリル系モノマー；（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリ���ール、（メタ）アクリル酸メトキシエチレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシポリプロピレングリコールなどのグリコール系アクリルエステルモノマー；（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレートなどの複素環、ハロゲン原子、ケイ素原子などを有するアクリル酸エステル系モノマー；ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレートなどの多官能モノマー；イソプレン、ブタジエン、イソブチレンなどのオレフィン系モノマー；ビニルエーテルなどのビニルエーテル系モノマー等が挙げられる。これらの単量体成分は１種又は２種以上使用できる。
【００２２】
紫外線硬化性化合物としては、紫外線により硬化可能なものであれば特に限定されないが、紫外線照射後の三次元網状化が効率よくなされるものが好ましい。紫外線硬化性化合物は単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。
【００２３】
紫外線硬化性化合物の具体的な例としては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートなどが挙げられる。
【００２４】
紫外線硬化性化合物として紫外線硬化性樹脂を用いてもよい。紫外線硬化性樹脂としては、例えば、分子末端に（メタ）アクリロイル基を有するエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、メラミン（メタ）アクリレート、アクリル樹脂（メタ）アクリレート、分子末端にアリル基を有するチオール−エン付加型樹脂、光カチオン重合型樹脂、ポリビニルシンナマートなどのシンナモイル基含有ポリマー、ジアゾ化したアミノノボラック樹脂、アクリルアミド型ポリマーなど、感光性反応基含有ポリマー又はオリゴマーなどが挙げられる。さらに、紫外線で反応するポリマーとして、エポキシ化ポリブタジエン、不飽和ポリエステル、ポリグリシジル（メタ）アクリレート、ポリアクリルアミド、ポリビニルピロリドンなどが挙げられる。これらも紫外線硬化性化合物として使用できる。
【００２５】
紫外線硬化性化合物の配合量は、例えば、粘着性物質１００重量部に対して、５〜５００重量部、好ましくは１５〜３００重量部、さらに好ましくは２０〜１５０重量部程度の範囲内である。紫外線硬化性化合物の配合量が少なすぎると、紫外線照射による硬化が十分でなく、切断片の剥離性が低下しやすい。また、紫外線硬化性化合物の配合量が多すぎると、その紫外線硬化性化合物の分子量にもよるが、クリープ特性などが低下する場合がある。
【００２６】
前記発泡剤としては、特に限定されず公知の種々の発泡剤を用いることができるが、なかでも熱膨張性微小球が好ましい。熱膨張性微小球としては、例えば、イソブタン、プロパン、ペンタンなどの加熱により容易にガス化して熱膨張性を示す物質を、弾性を有する殻（シェル）内に内包させた微小球が挙げられる。前記殻は、熱溶融性物質や熱膨張により破壊する物質で形成される場合が多い。前記殻を形成する物質として、例えば、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホンなどが挙げられる。熱膨張性微小球は、慣用の方法、例えば、コアセルベーション法、界面重合法などにより製造できる。なお、熱膨張性微小球には、例えば、商品名「マツモトマイクロスフェアー」［松本油脂製薬（株）製］などの市販品もある。
【００２７】
熱膨張性微小球の使用により、加熱による被着体（被切断体）の汚染度の増大を安定に抑制することができる。マイクロカプセル化していない発泡剤等では、粘着層を凝集破壊するためか、前記汚染度増大の抑制効果に乏しくなる。加熱により紫外線硬化型熱剥離性粘着層３の接着力を効率よく且つ安定して低下させるため、体積膨張率が５倍以上、なかでも７倍以上、特に１０倍以上となるまで破裂しないような適度な強度を有する熱膨張性微小球が好ましい。
【００２８】
熱膨張性微小球等の発泡剤の配合量は、紫外線硬化型熱剥離性粘着層３の膨張倍率や接着力の低減性等により適宜決定してよい。一般には、粘着性物質１００重量部に対して、１〜１５０重量部、好ましくは１０〜１３０重量部、さらに好ましくは２５〜１００重量部の範囲である。
【００２９】
紫外線硬化型熱剥離性粘着層３には、上記の成分のほか、紫外線硬化性化合物を硬化させるための紫外線重合開始剤、紫外線硬化前後に適切な弾性率を得るための熱重合開始剤等の適宜な添加剤が必要に応じて配合される。
【００３０】
紫外線重合開始剤としては、特に限定されず、公知の重合開始剤を適宜選択して使用できる。紫外線重合開始剤の配合量としては、例えば、粘着性物質１００重量部に対して、０．１〜１０重量部、好ましくは１〜５重量部程度である。なお、必要に応じて、紫外線重合開始剤とともに、紫外線重合促進剤を併用してもよい。紫外線重合促進剤としては、特に限定されず、公知の紫外線重合促進剤を適宜選択して使用できる。
【００３１】
紫外線硬化型熱剥離性粘着層３の厚さは、接着性及び加熱剥離時の接着力の低減性等を考慮して適宜選択でき、一般には２〜３００μｍ、好ましくは４〜１５０μｍ程度である。但し、紫外線硬化型熱剥離性粘着層３の厚さは、含有する熱膨張性微小球等の発泡剤の最大粒径よりも大きい方が好ましい。厚さが過小であると、熱膨張性微小球等の発泡剤に基づく表面の凹凸により表面平滑性が損なわれ、加熱前接着力が低下しやすい。また、必要以上に厚いと、発泡後に凝集破壊が起こり、被着体に糊残りが発生する場合が生じる。
【００３２】
紫外線硬化型熱剥離性粘着層３の形成方法としては、例えば、粘着性物質、紫外線硬化性化合物、熱膨張性微小球等の発泡剤、添加剤等の配合成分を必要に応じて溶媒を用いて混合し、その混合物を必要に応じてゴム状有機弾性層を介して基材上に塗布する方式や、それに準じてセパレータ上に形成した粘着層を基材上（またはゴム状有機弾性層上）に移着（転写）する方式などの適宜な方式で行うことができる。
【００３３】
紫外線硬化型熱剥離性粘着層３の紫外線照射後における動的弾性率は、２０℃において、せん断貯蔵弾性率５×１０6〜１×１０10Ｐａ（周波数：１Ｈｚ、サンプル：厚さ１．５ｍｍのフィルム状）であるのが好ましい。このような紫外線硬化型熱剥離性粘着層３を有する紫外線硬化型加熱剥離性粘着シートは、優れた切断片剥離性を示す。この貯蔵弾性率は、紫外線硬化性化合物の種類や配合量、紫外線照射条件などを適宜選択することにより調整できる。
【００３４】
セパレータ４は紫外線硬化型熱剥離性粘着層３の保護のために設けられるものであり、使用の際には剥離される。セパレータ４としては、例えば、プラスチックフィルムや紙等のフィルム状又はシート状基材の表面に、シリコーン樹脂、長鎖アルキルアクリレート樹脂、フッ素系樹脂などで代表される離型剤をコートしたもの、ポリエチレンやポリプロピレン等の無極性ポリマーからなる粘着性の小さいフィルム又はシートなどが使用される。
【００３５】
ゴム状有機弾性層５は基材１と紫外線硬化型熱剥離性粘着層３との間に必要に応じて設けられる層である。ゴム状有機弾性層５を設けると、紫外線硬化型加熱剥離性粘着シートを被着体に接着する際、弾性によりその表面が被着体の表面形状に良好に追従するため、大きな接着面積を得ることができる。また、紫外線硬化型熱剥離性粘着層３を加熱して被着体と剥離する際、紫外線硬化型熱剥離性粘着層３の加熱膨張を高度にコントロールすることができ、紫外線硬化型熱剥離性粘着層３を厚さ方向へ優先的に且つより均一に膨張させることができる。
【００３６】
ゴム状有機弾性層５は、上記機能の点から、ＡＳＴＭ  Ｄ−２２４０のＤ型シュアー硬度に基づいて５０以下、特に４０以下の天然ゴム、合成ゴム又はゴム弾性を有する合成樹脂により形成することが好ましい。
【００３７】
前記合成ゴム又はゴム弾性を有する合成樹脂としては、例えば、ニトリル系、ジエン系、アクリル系などの合成ゴム；ポリオレフィン系、ポリエステル系などの熱可塑性エラストマー；エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリウレタン、ポリブタジエン、軟質ポリ塩化ビニルなどのゴム弾性を有する合成樹脂などが挙げられる。なお、ポリ塩化ビニルなどのように本質的には硬質系ポリマーであっても、可塑剤や柔軟剤等の配合剤との組み合わせによりゴム弾性が発現しうる。このような組成物も、前記ゴム状有機弾性層５の構成材料として使用できる。また、紫外線硬化型熱剥離性粘着層３を構成する粘着剤等の粘着性物質などもゴム状有機弾性層５の構成材料として好ましく用いることができる。
【００３８】
ゴム状有機弾性層５は、例えば、前記天然ゴム、合成ゴム又はゴム弾性を有する合成樹脂などのゴム状有機弾性層形成材を含むコーティング液を基材１又は紫外線遮光パターン層２上に塗布する方式（コーティング法）、前記ゴム状有機弾性層形成材からなるフィルム、又は予め紫外線硬化型熱剥離性粘着層上に前記ゴム状有機弾性層形成材からなる層を形成した積層フィルムを基材１（又は基材１上に形成した紫外線遮光パターン層２）と接着する方式（ドライラミネート法）、基材１の構成材料を含む樹脂組成物と前記ゴム状有機弾性層形成材を含む樹脂組成物とを共押出しする方式（共押出し法）などの適宜な方法により形成することができる。
【００３９】
ゴム状有機弾性層５の厚さは、一般的には５００μｍ以下（例えば、１〜５００μｍ）、好ましくは３〜３００μｍ、さらに好ましくは５〜１５０μｍ程度である。ゴム状有機弾性層は単層であってもよく、２以上の層で構成してもよい。
【００４０】
なお、ゴム状有機弾性層５は、天然ゴムや合成ゴム又はゴム弾性を有する合成樹脂を主体とする発泡フィルム等で形成されていてもよい。発泡は、慣用の方法、例えば、機械的な撹拌による方法、反応生成ガスを利用する方法、発泡剤を使用する方法、可溶性物質を除去する方法、スプレーによる方法、シンタクチックフォームを形成する方法、焼結法などにより行うことができる。
【００４１】
基材１の紫外線硬化型熱剥離性粘着層３を設けた側の反対側に、必要に応じて粘着層（熱剥離性粘着層、その他の粘着層）を設けてもよい。
【００４２】
本発明の紫外線硬化型加熱剥離性粘着シートは、シート状、テープ状、ラベル状等の適宜な形態をとりうる。
【００４３】
本発明の紫外線硬化型加熱剥離性粘着シートは、被着体を永久的に接着させる用途にも使用できるが、被着体を所定期間接着するとともに接着目的を達成した後には、その接着状態を解除することが要求若しくは望まれる用途、特に、半導体ウエハの裏面研磨処理やダイシング処理などの加工時には強い接着力で被着体を接着でき、その接着状態を解いた場合に被着体表面における汚染が少ないことが望まれる用途に適している。本発明の紫外線硬化型加熱剥離性粘着シートのより具体的な用途として、半導体ウエハやセラミック積層シートの固定材のほか、各種電気装置、ディスプレイ装置などの組み立て工程における部品搬送用、仮止めなどのキャリアテープなどが挙げられる。特に、電子部品製造工程のなかでも、小型若しくは薄層の半導体チップや積層コンデンサチップ等の電子部品などの製造工程における固定材として最適である。
【００４４】
本発明の切断片の分別回収方法は、前記紫外線硬化型加熱剥離性粘着シートの紫外線硬化型熱剥離性粘着層上に被切断体を載置し、該被切断体を切断する工程Ａ、基材裏面側から紫外線を照射して、紫外線硬化型熱剥離性粘着層のうち紫外線遮光パターン層により遮光されない部位を硬化させて、その上に位置する切断片を回収する工程Ｂ、次いで加熱により紫外線硬化型熱剥離性粘着層のうち紫外線遮光パターン層により遮光される部位を膨張又は発泡させて、その上に位置する切断片を回収する工程Ｃを含んでいる。
【００４５】
図５は本発明の切断片の分別回収方法の一例を示す概略工程図（断面図で示す）である。この例では、まず、基材１の一方の面に紫外線遮光パターン層２と紫外線硬化型熱剥離性粘着層３とがこの順序で積層されている紫外線硬化型加熱剥離性粘着シート（セパレーター４を剥がした状態のもの）の紫外線硬化型熱剥離性粘着層３上に被切断体（被着体）６を載置し、圧着して貼り合わせ、［図５（ａ）参照］、該被切断体６をダイサーなどで所定サイズに切断する［図５（ｂ）参照］。この際、種類の異なる切断片６Ａ及び６Ｂが作製される。次いで、基材１の裏面側から紫外線を照射して、紫外線硬化型熱剥離性粘着層３のうち紫外線遮光パターン層２により遮光されない部位（紫外線透過部位）を硬化させて接着力を低下させ、その上に位置する切断片６Ａを回収する［図５（ｃ）参照；矢印は紫外線照射を示す］。その後、加熱により紫外線硬化型熱剥離性粘着層３のうち紫外線遮光パターン層２により遮光される部位を膨張又は発泡させて接着力を低下させ、その上に残存している切断片６Ｂを回収する［図５（ｄ）参照；矢印は加熱を示す］。
【００４６】
被切断体６としては半導体ウエハやセラミック積層シートなどが挙げられる。紫外線の照射は適宜な方法で行うことができる。但し、紫外線の照射により紫外線硬化型熱剥離性粘着層３中の発泡剤（例えば、熱膨張性微小球）が膨張を開始することがあるため、できるだけ短時間の照射にとどめるか、あるいは紫外線硬化型加熱剥離性粘着シートを風冷するなどして、発泡剤が膨張しない温度に保持する。
【００４７】
紫外線硬化型加熱剥離性粘着シートの紫外線硬化型熱剥離性粘着層３を加熱する際の加熱源としては、熱風乾燥機、赤外線ランプ、ホットプレート、エアードライヤーなどが一般的に用いられるが、これらに限定されるものではない。なお、加熱処理により、紫外線硬化型熱剥離性粘着層３のうち紫外線遮光パターン層２により遮光される部位が膨張又は発泡するが、紫外線硬化型熱剥離性粘着層３のうち紫外線遮光パターン層２により遮光されない部位（既に、紫外線照射により硬化している部位）もある程度膨張又は発泡する場合がある。
【００４８】
回収される切断片として、電子部品、半導体ウエハ部品が挙げられる。切断片の回収手段としては、特に限定されず、通常用いられる回収手段を用いることができる。
【００４９】
本発明の切断片の回収方法によれば、紫外線を照射する工程では紫外線硬化型熱剥離性粘着層のうち紫外線遮光パターン層によって遮光されず紫外線が透過する部位のみが硬化して接着力が低下するので、その部位の上に位置する切断片のみが回収され、加熱処理の工程では、紫外線硬化型熱剥離性粘着層のうち紫外線遮光パターン層によって遮光されている部分が主として発泡又は膨張して接着力が低下するので、該部位に位置する切断片が回収される。このため、複数種の切断片を効率よく確実に分別回収することができる。
【実施例】
【００５０】
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら限定されるものではない。
【００５１】
実施例１
幅２００ｍｍ、厚さ１００μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム［基材；商品名「ルミラーＳ−１０」、東レ（株）製］に、グラビア印刷機にて紫外線遮光インキ（酸化チタンを含有するインキ）を１５０ｍｍ×１５０ｍｍ、厚さ１μｍとなるようにパターン印刷し、紫外線遮光パターン層を形成した。次に、アクリル酸ブチル−アクリル酸エチル−アクリル酸（５０重量部−５０重量部−５重量部）共重合体系感圧接着剤（ポリウレタン系架橋剤３重量部配合）に、６官能紫外線重合性化合物７０重量部及び紫外線重合開始剤３重量部、熱膨張性微小球Ａ［商品名「マツモトマイクロスフェアーＦ−５０Ｄ」、松本油脂製薬（株）製］５０重量部を配合してなるトルエン混合液を、乾燥後の厚さが４０μｍとなるように、前記紫外線遮光パターン層を形成したＰＥＴフィルム上に（紫外線遮光パターン層を被覆するようにして）塗布し、乾燥し、セパレータを貼り合わせて、紫外線硬化型加熱剥離性粘着シートを作製した。
続いて、前記紫外線硬化型加熱剥離性粘着シートのセパレータを剥離し、紫外線硬化型熱剥離性粘着層表面に、１６０ｍｍ×１６０ｍｍ、厚さ１ｍｍのセラミックシートを該セラミックシートの中心と紫外線遮光パターン層の１５０ｍｍ×１５０ｍｍパターンの中心が一致する位置に貼り合わせ、ダイサー［商品名「ＤＦＤ６５１」、ＤＩＳＣＯ社製］でダイシング（ダイシング速度：８０ｍｍ／ｍｉｎ、ブレード回転数：４００００ｒｐｍ、チップサイズ：１．６ｍｍ×０．８ｍｍ）を行った。
その後、基材の裏面側から紫外線照射を行い、非紫外線遮光パターン層上の紫外線硬化型熱剥離性粘着層（紫外線遮光パターン層により遮光されない部位の紫外線硬化型熱剥離性粘着層）の表面に位置するセラミック切断片Ａ（該セラミックシートの外周不要部）を吸着ノズルにより回収した。なお、紫外線遮光パターン層上の紫外線硬化型熱剥離性粘着層（紫外線遮光パターン層により遮光される部位の紫外線硬化型熱剥離性粘着層）の表面に位置するセラミック切断片Ｂ（必要部）は紫外線硬化型熱剥離性粘着層に接着したままであった。紫外線照射は、空冷式高圧水銀灯（４６ｍＪ／ｍｉｎ、２３℃）により１０秒間行った。
さらに続いて、予め１３０℃に加熱した熱風乾燥機［恒温器；商品名「ＳＰＨ−２０１型」、タバイエスペック（株）製］中で、１３０℃×１０分、加熱剥離処理し、紫外線遮光パターン層上の紫外線硬化型熱剥離性粘着層の表面に位置するセラミック切断片Ｂを下向きに反転させ、熱剥離性粘着層表面から一括回収した。
【００５２】
実施例２
幅２００ｍｍ、厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム［基材；商品名「ルミラーＳ−１０」、東レ（株）製］に、アルミ蒸着ＰＥＴ粘着テープを１５０ｍｍ×１５０ｍｍの大きさになるように切断加工して貼り合わせ、紫外線遮光パターン層を形成した。次に、アクリル酸ブチル−アクリル酸エチル−アクリル酸（５０重量部−５０重量部−５重量部）共重合体系感圧接着剤（ポリウレタン系架橋剤３重量部配合）に、６官能紫外線重合性化合物７０重量部及び紫外線重合開始剤３重量部、熱膨張性微小球Ａ［商品名「マツモトマイクロスフェアーＦ−５０Ｄ」、松本油脂製薬（株）製］５０重量部を配合してなるトルエン混合液を、乾燥後の厚さが４０μｍとなるように、前記紫外線遮光パターン層を形成していない側のＰＥＴフィルム表面に塗布し、乾燥し、セパレータを貼り合わせて、紫外線硬化型加熱剥離性粘着シートを作製した。  
続いて、前記紫外線硬化型加熱剥離性粘着シートのセパレータを剥離し、紫外線硬化型熱剥離性粘着層表面に、１６０ｍｍ×１６０ｍｍ、厚さ１ｍｍのセラミックシートを該セラミックシートの中心と基材裏面側に形成した紫外線遮光パターン層の１５０ｍｍ×１５０ｍｍパターンの中心が一致する位置に貼り合わせ、ダイサー［商品名「ＤＦＤ６５１」、ＤＩＳＣＯ社製］でダイシング（ダイシング速度：８０ｍｍ／ｍｉｎ、ブレード回転数：４００００ｒｐｍ、チップサイズ：１．６ｍｍ×０．８ｍｍ）を行った。
その後、基材の裏面側から紫外線照射を行い、非紫外線遮光パターン層上の紫外線硬化型熱剥離性粘着層（紫外線遮光パターン層により遮光されない部位の紫外線硬化型熱剥離性粘着層）の表面に位置するセラミック切断片Ａ（該セラミックシートの外周不要部）を吸着ノズルにより回収した。なお、紫外線遮光パターン層上の紫外線硬化型熱剥離性粘着層（紫外線遮光パターン層により遮光される部位の紫外線硬化型熱剥離性粘着層）の表面に位置するセラミック切断片Ｂ（必要部）は紫外線硬化型熱剥離性粘着層に接着したままであった。紫外線照射は、空冷式高圧水銀灯（４６ｍＪ／ｍｉｎ、２３℃）により１０秒間行った。
さらに続いて、予め１３０℃に加熱した熱風乾燥機［恒温器；商品名「ＳＰＨ−２０１型」、タバイエスペック（株）製］中で、１３０℃×１０分、加熱剥離処理し、紫外線遮光パターン層上の紫外線硬化型熱剥離性粘着層の表面に位置するセラミック切断片Ｂを下向きに反転させ、熱剥離性粘着層表面から一括回収した。
【００５３】
比較例１
紫外線遮光パターン層を形成しなかった点以外は実施例１と同様の操作を行った。紫外線照射の工程で、セラミック切断片Ａ及びセラミック切断片Ｂの何れも、紫外線硬化型熱剥離性粘着層との間の接着力が低下したため、回収した。
【００５４】
比較例２
紫外線照射工程を省いた点以外は比較例１と同様の操作を行った。加熱剥離処理の工程で、セラミック切断片Ａ及びセラミック切断片Ｂの何れも、紫外線硬化型熱剥離性粘着層との間の接着力が低下したため、回収した。
【００５５】
実施例及び比較例におけるセラミック切断片の回収結果を表１に示す。この結果から明らかなように、実施例では切断片Ａ及び切断片Ｂを分別回収できたが、比較例では分別回収できなかった。
【００５６】
【表１】
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【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の紫外線硬化型加熱剥離性粘着シートの一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の紫外線硬化型加熱剥離性粘着シートの他の例を示す概略断面図である。
【図３】本発明の紫外線硬化型加熱剥離性粘着シートのさらに他の例を示す概略断面図である。
【図４】本発明の紫外線硬化型加熱剥離性粘着シートの別の例を示す概略断面図である。
【図５】本発明の切断片の分別回収方法の一例を示す概略工程図である。
【符号の説明】
【００５８】
１  基材
２  紫外線遮光パターン層
３  紫外線硬化型熱剥離性粘着層
４  セパレータ
５  ゴム状有機弾性層
６  被切断体
6A，6B  切断片
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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