(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
入力パターンがデータベースに登録されているかを、前記入力パターンの形状情報に基づいて検索し、
前記入力パターンが前記データベースに登録されている登録パターンと一致する場合には、前記登録パターンに対応する分割処理結果を抽出し、前記入力パターンの配置向きに合わせて前記入力パターンについての分割処理結果とし、
前記入力パターンが前記登録パターンと一致しない場合には、前記入力パターンに分割処理を施して分割処理結果を生成すると共に、前記入力パターン、前記分割処理結果及び前記入力パターンとは配置向きが異なるパターンを対応付けて前記データベースに登録し、
前記分割処理結果を描画装置に出力する
描画用パターンの分割処理方法。
【請求項２】
請求項１に記載の描画用パターンの分割処理方法であって、
前記形状情報は、周囲長及び頂点座標値変化である
描画用パターンの分割処理方法。
【請求項３】
入力パターンがデータベースに登録されているかを、前記入力パターンの形状情報に基づいて検索する検索部と、
前記入力パターンが前記データベースに登録されている登録パターンと一致する場合には、前記登録パターンに対応する分割処理結果を抽出し、前記入力パターンの配置向きに合わせて前記入力パターンについての分割処理結果とする抽出部と、
前記入力パターンが前記登録パターンと一致しない場合には、前記入力パターンに分割処理を施して分割処理結果を生成すると共に、前記入力パターン、前記分割処理結果及び前記入力パターンとは配置向きが異なるパターンを対応付けて前記データベースに登録する登録部と、
前記分割処理結果を描画装置に出力する出力部と
を具備する描画用パターンの分割処理装置。
【請求項４】
入力パターンがデータベースに登録されているかを、前記入力パターンの形状情報に基づいて検索し、
前記入力パターンが前記データベースに登録されている登録パターンと一致する場合には、前記登録パターンに対応する分割処理結果を抽出し、前記入力パターンの配置向きに合わせて前記入力パターンについての分割処理結果とし、
前記入力パターンが前記登録パターンと一致しない場合には、前記入力パターンに分割処理を施して分割処理結果を生成すると共に、前記入力パターン、前記分割処理結果及び前記入力パターンとは配置向きが異なるパターンを対応付けて前記データベースに登録し、
前記分割処理結果を描画装置に出力し、
前記分割処理結果に基づいて前記入力パターンを描画する
描画方法。
【請求項５】
入力パターンがデータベースに登録されているかを、前記入力パターンの形状情報に基づいて検索し、
前記入力パターンが前記データベースに登録されている登録パターンと一致する場合には、前記登録パターンに対応する分割処理結果を抽出し、前記入力パターンの配置向きに合わせて前記入力パターンについての分割処理結果とし、
前記入力パターンが前記登録パターンと一致しない場合には、前記入力パターンに分割処理を施して分割処理結果を生成すると共に、前記入力パターン、前記分割処理結果及び前記入力パターンとは配置向きが異なるパターンを対応付けて前記データベースに登録し、
前記分割処理結果を描画装置に出力し、
前記分割処理結果に基づいて前記入力パターンをマスク基板上に形成されたレジスト上に描画し、
前記レジストを前記マスク基板に転写する
マスクの作成方法。
【請求項６】
入力パターンがデータベースに登録されているかを、前記入力パターンの形状情報に基づいて検索し、
前記入力パターンが前記データベースに登録されている登録パターンと一致する場合には、前記登録パターンに対応する分割処理結果を抽出し、前記入力パターンの配置向きに合わせて前記入力パターンについての分割処理結果とし、
前記入力パターンが前記登録パターンと一致しない場合には、前記入力パターンに分割処理を施して分割処理結果を生成すると共に、前記入力パターン、前記分割処理結果及び前記入力パターンとは配置向きが異なるパターンを対応付けて前記データベースに登録し、
前記分割処理結果を描画装置に出力し、
前記分割処理結果に基づいて前記入力パターンをマスク基板上に形成されたレジスト上に描画し、
前記レジストを前記マスク基板に転写してマスクを形成し、
前記マスクを用いて前記入力パターンを半導体基板に転写する
半導体装置の製造方法。
【請求項７】
入力パターンがデータベースに登録されているかを、前記入力パターンの形状情報に基づいて検索する検索部と、
前記入力パターンが前記データベースに登録されている登録パターンと一致する場合には、前記登録パターンに対応する分割処理結果を抽出し、前記入力パターンの配置向きに合わせて前記入力パターンについての分割処理結果とする抽出部と、
前記入力パターンが前記登録パターンと一致しない場合には、前記入力パターンに分割処理を施して分割処理結果を生成すると共に、前記入力パターン、前記分割処理結果及び前記入力パターンとは配置向きが異なるパターンを対応付けて前記データベースに登録する登録部と、
前記分割処理結果を描画装置に出力する出力部と
として機能する描画用パターンの分割処理プログラム。
【請求項８】
入力パターンがデータベースに登録されているかを、前記入力パターンの形状情報に基づいて検索する検索部と、
前記入力パターンが前記データベースに登録されている登録パターンと一致する場合には、前記登録パターンに対応する分割処理結果を抽出し、前記入力パターンの配置向きに合わせて前記入力パターンについての分割処理結果とする抽出部と、
前記入力パターンが前記登録パターンと一致しない場合には、前記入力パターンに分割処理を施して分割処理結果を生成すると共に、前記入力パターン、前記分割処理結果及び前記入力パターンとは配置向きが異なるパターンを対応付けて前記データベースに登録する登録部と、
前記分割処理結果を描画装置に出力する出力部と
として機能する描画用パターンの分割処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば可変成形方式の電子線描画装置のための描画用パターンの分割処理方法、描画用パターンの分割処理装置、描画方法、マスク、マスクの作成方法、半導体装置、半導体装置の製造方法、描画用パターンの分割処理プログラム及びこのプログラムを記録したコンピュータ読みとり可能な記録媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図６に可変成形方式の電子線描画装置の一例を示す。電子線描画装置１は、電子銃２と、電子銃２の下方に配置され矩形の開口３ａが形成された第１アパーチャ３と、第１アパーチャ３を透過した電子線を偏向させる成形偏向器４と、成形偏向器４の下方に配置され矩形の開口５ａが形成された第２アパーチャ５と、第２アパーチャ５の下方に配置される対物レンズ６と、対物レンズ６の下方に配置される位置決め偏向器７と、レジストが塗布された半導体基板８あるいはマスク基板９を載置するステージ（図示省略）とを備えている。成形偏向器４、位置決め偏向器７は、電磁偏向器あるいは静電偏向器である。
【０００３】
電子銃２から照射された電子線ＥＢは、第１アパーチャ３を透過することで断面が矩形とされ、この断面矩形の電子線は成形偏向器４によって偏向されて第２アパーチャ５に至る。第２アパーチャ５に到達した電子線は、第２アパーチャ５に形成された開口５ａにかかる部分（矩形）のみが透過する。第２アパーチャ５を透過した電子線は、対物レンズ６、位置決め偏向器７を経て、半導体基板８またはマスク基板９上のレジスト上の所望の位置に集束され結像する。すなわち、電子線は、第１アパーチャ３及び第２アパーチャ５によって断面形状を矩形にされ、その寸法は成形偏向器４による偏向量を調整することで任意に可変できる。
【０００４】
このように可変成形方式の電子線描画装置では、断面矩形の電子線で描画していくため、描画されるパターンを矩形単位に分割する必要がある（ショット分割）。例えば、図７に示す設計パターン２０は、２つの矩形パターン２０ａ、２０ｂに分割される。そして、矩形パターン２０ａ、２０ｂそれぞれの寸法に合わせて、電子線の断面寸法を調整して、２回の電子線ショットを行うことでパターン２０が得られる。なお、分割単位としては矩形以外にも台形もある。この場合、台形の斜辺部は、断面矩形の電子線ショットを位置をずらしながら重ね合わせる多重露光により形成できる。ここで、例えば２０回の多重露光を行うとすると、１回の電子線ショットあたりのドーズ量は２０分の１に減らして行う。
【０００５】
このようなパターンのショット分割において、分割の仕方によっては微小パターンが生じてしまうことがある。例えば、図７に示すパターン２０ｂである。可変成形方式による電子線描画装置において、そのような微小パターンが存在すると、設計データ通りにその微小パターンを描画することができずに（例えば角がまるまるなどして）描画精度が劣化してしまうという問題が知られている。なお、本明細書ではパターンにおける最小辺の幅が例えば約０．３μｍ以下のパターンを微小パターンとしている。
【０００６】
この現象を防ぐために、ショット分割の際に微小なパターンが発生しないようにパターンの分割を最適化することが一般的に行われている。例えば、パターン２０を、図８に示すような２つのパターン２０ｃ、２０ｄに分割すれば微小パターンの発生を回避できる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、微小パターンを発生させないための分割最適化処理の方法によっては同一形状のパターンであっても同じ分割結果とはならないことがある。例えば、半導体メモリ部のパターンのように同一形状のパターンが繰り返されている部分や、同一形状のパターンが左右や上下方向に関して対称関係にある配置をしている部分などでは、同一形状パターン間で分割結果が異なることにより、パターンの描画精度にバラツキが生じ、素子としての性能に影響してくることがある。
【０００８】
図９のＡは、例えば２つの同一形状パターン２３ａ、２３ｂが鏡像関係で配置されている例を示す。パターン分割に際しては、図９のＡで示す設計パターンの状態から、図９のＢに示すように各頂点から一方向だけに延びる線分で先ず単純に分割される。そして、この分割の結果、描画精度の低下を招くような微小パターンが生じた場合には、図９のＣに示すように、微小パターンを避けるように分割最適化処理が行われる。この結果、各パターン２３ａ、２３ｂは同一形状であるにもかかわらず分割結果が違ってくることがある。つまり、対称性が保たれていない分割となってしまう場合がある。このような場合、描画されるパターン形状も分割結果の相違による影響のため完全には同じにならないため、パターン線幅のバラツキなどが生じる原因となってしまう。
【０００９】
また、近年ＬＳＩパターンはますます微細且つ複雑になってきているため、設計されたＬＳＩパターンデータから作成される描画装置用のパターンデータも非常に膨大且つ複雑になってきている。このため、上述した微小パターンを解消するための分割最適化処理にも非常に時間がかかってしまい、結果としてマスク作成や半導体装置製造のＴＡＴ（製品仕上げに要する時間）に多大な影響を及ぼしてしまうということも問題となっている。このようなことから、パターン分割処理の高速化が望まれている。
【００１０】
本発明は上述の問題に鑑みてなされ、同一形状間でのバラツキがなくパターンの分割最適化処理を行うことができ、更に処理の高速化が図れる描画用パターンの分割処理方法、描画用パターンの分割処理装置、描画方法、マスク、マスクの作成方法、半導体装置、半導体装置の製造方法、描画用パターンの分割処理プログラム及びこのプログラムを記録したコンピュータ読みとり可能な記録媒体を提供することを課題とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る描画用パターンの分割処理方法では、分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンについて分割処理結果を記憶装置に保持しておき、以後、記憶装置に保持されたパターンと同一形状のパターンに対しては、記憶装置に保持されたパターンの分割処理結果を適用する。
【００１２】
本発明に係る描画用パターンの分割処理方法は、分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンについて、このパターンのパターンデータ及び分割処理結果を、このパターンの形状に依存する形状情報をハッシュ関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納する手順と、分割未処理パターンについて形状情報を求め、この形状情報をキーとして記憶装置にアクセスし、同一形状のパターンが既に分割処理済みであるかどうかを検索する手順と、同一形状のパターンが分割処理済みであった場合、その分割処理済みパターンの分割処理結果を記憶装置から呼び出し、分割未処理パターンに適用する手順とを有する。
【００１３】
本発明に係る描画用パターンの分割処理方法は、分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンについて、このパターンのパターンデータ、分割処理結果、及びそのパターンと分割処理結果を共有しそのパターンとは配置向きのみが異なるパターンのパターンデータを、これらパターンの形状に依存する形状情報をハッシュ関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納する手順と、分割未処理パターンについて形状情報を求め、この形状情報をキーとして記憶装置にアクセスし、分割未処理パターンと基準座標からの座標値変化が一致するパターンが格納されているかどうかを検索する手順と、座標値変化が一致するパターンが見つかった場合、そのパターンに対する分割処理結果を記憶装置から呼び出し、分割未処理パターンに適用する手順とを有する。
【００１４】
本発明に係る描画用パターンの分割処理装置は、分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンについて、このパターンのパターンデータ及び分割処理結果を、このパターンの形状に依存する形状情報をハッシュ関数で変換して得られるアドレスに格納する登録手段と、そのアドレスで指定される記憶領域を有する記憶装置と、分割未処理パターンについて形状情報を求め、この形状情報をキーとして記憶装置にアクセスし、同一形状のパターンが既に分割処理済みであるかどうかを検索する検索手段と、同一形状のパターンが分割処理済みであった場合、その分割処理済みパターンの分割処理結果を記憶装置から呼び出し、分割未処理パターンに適用する分割結果抽出手段とを有する。
【００１５】
本発明に係る描画用パターンの分割処理装置は、分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンについて、このパターンのパターンデータ、分割処理結果、及びそのパターンと分割処理結果を共有しそのパターンとは配置向きのみが異なるパターンのパターンデータを、これらパターンの形状に依存する形状情報をハッシュ関数で変換して得られるアドレスに格納する登録手段と、そのアドレスで指定される記憶領域を有する記憶装置と、分割未処理パターンについて形状情報を求め、この形状情報をキーとして記憶装置にアクセスし、分割未処理パターンと基準座標からの座標値変化が一致するパターンが格納されているかどうかを検索する検索手段と、座標値変化が一致するパターンが見つかった場合、そのパターンに対する分割処理結果を記憶装置から呼び出し、分割未処理パターンに適用する分割結果抽出手段とを有する。
【００１６】
本発明に係る描画方法では、分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンについて分割処理結果を記憶装置に保持しておき、以後、記憶装置に保持されたパターンと同一形状のパターンに対しては、その保持されたパターンの分割処理結果を適用して、レジスト上に描画されるべきパターンを、描画装置で描画可能なパターンに分割処理し、その分割されたパターンごとに描画装置でレジスト上に描画していく。
【００１７】
本発明に係る描画方法は、分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンについて、このパターンのパターンデータ及び分割処理結果を、そのパターンの形状に依存する形状情報をハッシュ関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納する手順と、分割未処理パターンについて形状情報を求め、この形状情報をキーとして記憶装置にアクセスし、同一形状のパターンが既に分割処理済みであるかどうかを検索する手順と、同一形状のパターンが分割処理済みであった場合、その分割処理済みパターンの分割処理結果を記憶装置から呼び出し、分割未処理パターンに適用する手順とを有する分割処理にて、レジスト上に描画されるべきパターンを、描画装置で描画可能なパターンに分割処理し、その分割されたパターンごとに描画装置でレジスト上に描画していく。
【００１８】
本発明に係る描画方法では、分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンについて、このパターンのパターンデータ、分割処理結果、及びそのパターンと分割処理結果を共有しそのパターンとは配置向きのみが異なるパターンのパターンデータを、これらパターンの形状に依存する形状情報をハッシュ関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納する手順と、分割未処理パターンについて形状情報を求め、この形状情報をキーとして記憶装置にアクセスし、分割未処理パターンと基準座標からの座標値変化が一致するパターンが格納されているかどうかを検索する手順と、座標値変化が一致するパターンが見つかった場合、そのパターンに対する分割処理結果を記憶装置から呼び出し、分割未処理パターンに適用する手順とを有する分割処理にて、レジスト上に描画されるべきパターンを、描画装置で描画可能なパターンに分割処理し、その分割されたパターンごとに描画装置でレジスト上に描画していく。
【００１９】
本発明に係るマスクは、分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンについて分割処理結果を記憶装置に保持しておき、以後、記憶装置に保持されたパターンと同一形状のパターンに対しては、その保持されたパターンの分割処理結果が適用される分割処理にて分割処理されたパターンを、分割されたパターンごとに描画装置でマスク基板上に形成されたレジスト上に描画し、この描画されたパターンがマスク基板に転写されて形成される。
【００２０】
本発明に係るマスクは、分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンについて、このパターンのパターンデータ及び分割処理結果を、そのパターンの形状に依存する形状情報をハッシュ関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納する手順と、分割未処理パターンについて形状情報を求め、この形状情報をキーとして記憶装置にアクセスし、同一形状のパターンが既に分割処理済みであるかどうかを検索する手順と、同一形状のパターンが分割処理済みであった場合、その分割処理済みパターンの分割処理結果を記憶装置から呼び出し、分割未処理パターンに適用する手順とを有する分割処理にて分割処理されたパターンを、分割されたパターンごとに描画装置でマスク基板上に形成されたレジスト上に描画し、この描画されたパターンがマスク基板に転写されて形成される。
【００２１】
本発明に係るマスクは、分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンについて、このパターンのパターンデータ、分割処理結果、及びそのパターンと分割処理結果を共有しそのパターンとは配置向きのみが異なるパターンのパターンデータを、これらパターンの形状に依存する形状情報をハッシュ関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納する手順と、分割未処理パターンについて形状情報を求め、この形状情報をキーとして記憶装置にアクセスし、分割未処理パターンと基準座標からの座標値変化が一致するパターンが格納されているかどうかを検索する手順と、座標値変化が一致するパターンが見つかった場合、そのパターンに対する分割処理結果を記憶装置から呼び出し、分割未処理パターンに適用する手順とを有する分割処理にて分割処理されたパターンを、分割されたパターンごとに描画装置でマスク基板上に形成されたレジスト上に描画し、この描画されたパターンがマスク基板に転写されて形成される。
【００２２】
本発明に係るマスクの作成方法は、分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンについて分割処理結果を記憶装置に保持しておき、以後、記憶装置に保持されたパターンと同一形状のパターンに対しては、その保持されたパターンの分割処理結果を適用してパターンを分割処理する手順と、分割されたパターンごとに描画装置でマスク基板上に形成されたレジスト上に描画する手順と、この描画されたパターンをマスク基板に転写させる手順とを有する。
【００２３】
本発明に係るマスクの作成方法では、分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンについて、このパターンのパターンデータ及び分割処理結果を、このパターンの形状に依存する形状情報をハッシュ関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納する手順と、分割未処理パターンについて形状情報を求め、この形状情報をキーとして記憶装置にアクセスし、同一形状のパターンが既に分割処理済みであるかどうかを検索する手順と、同一形状のパターンが分割処理済みであった場合、その分割処理済みパターンの分割処理結果を記憶装置から呼び出し、分割未処理パターンに適用する手順にてパターンを分割処理する手順と、分割されたパターンごとに描画装置でマスク基板上に形成されたレジスト上に描画する手順と、この描画されたパターンをマスク基板に転写させる手順とを有する。
【００２４】
本発明に係るマスクの作成方法では、分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンについて、このパターンのパターンデータ、分割処理結果、及びそのパターンと分割処理結果を共有しそのパターンとは配置向きのみが異なるパターンのパターンデータを、これらパターンの形状に依存する形状情報をハッシュ関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納する手順と、分割未処理パターンについて形状情報を求め、この形状情報をキーとして記憶装置にアクセスし、分割未処理パターンと基準座標からの座標値変化が一致するパターンが格納されているかどうかを検索する手順と、座標値変化が一致するパターンが見つかった場合、そのパターンに対する分割処理結果を記憶装置から呼び出し、分割未処理パターンに適用する手順にてパターンを分割処理する手順と、分割されたパターンごとに描画装置でマスク基板上に形成されたレジスト上に描画する手順と、この描画されたパターンをマスク基板に転写させる手順とを有する。
【００２５】
本発明に係る半導体装置では、分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンについて分割処理結果を記憶装置に保持しておき、以後、記憶装置に保持されたパターンと同一形状のパターンに対しては、その保持されたパターンの分割処理結果が適用される分割処理にて分割処理されたパターンを、分割されたパターンごとに描画装置でマスク基板上に形成されたレジスト上に描画し、この描画されたパターンがマスク基板に転写されて形成されるマスクを用いてパターンが半導体基板に露光転写されている。
【００２６】
本発明に係る半導体装置では、分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンについて、このパターンのパターンデータ及び分割処理結果を、そのパターンの形状に依存する形状情報をハッシュ関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納する手順と、分割未処理パターンについて形状情報を求め、この形状情報をキーとして記憶装置にアクセスし、同一形状のパターンが既に分割処理済みであるかどうかを検索する手順と、同一形状のパターンが分割処理済みであった場合、その分割処理済みパターンの分割処理結果を記憶装置から呼び出し、分割未処理パターンに適用する手順とを有する分割処理にて分割処理されたパターンを、分割されたパターンごとに描画装置でマスク基板上に形成されたレジスト上に描画し、この描画されたパターンがマスク基板に転写されて形成されるマスクを用いてパターンが半導体基板に露光転写されている。
【００２７】
本発明に係る半導体装置では、分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンについて、このパターンのパターンデータ、分割処理結果、及びそのパターンと分割処理結果を共有しそのパターンとは配置向きのみが異なるパターンのパターンデータを、これらパターンの形状に依存する形状情報をハッシュ関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納する手順と、分割未処理パターンについて形状情報を求め、この形状情報をキーとして記憶装置にアクセスし、分割未処理パターンと基準座標からの座標値変化が一致するパターンが格納されているかどうかを検索する手順と、座標値変化が一致するパターンが見つかった場合、そのパターンに対する分割処理結果を記憶装置から呼び出し、分割未処理パターンに適用する手順とを有する分割処理にて分割処理されたパターンを、分割されたパターンごとに描画装置でマスク基板上に形成されたレジスト上に描画し、この描画されたパターンがマスク基板に転写されて形成されるマスクを用いてパターンが半導体基板に露光転写されている。
【００２８】
本発明に係る半導体装置では、分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンについて分割処理結果を記憶装置に保持しておき、以後、記憶装置に保持されたパターンと同一形状のパターンに対しては、その保持されたパターンの分割処理結果が適用される分割処理にて分割処理されたパターンを、分割されたパターンごとに描画装置でマスク基板上に形成されたレジスト上に描画し、この描画されたパターンが半導体基板に転写されている。
【００２９】
本発明に係る半導体装置では、分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンについて、このパターンのパターンデータ及び分割処理結果を、そのパターンの形状に依存する形状情報をハッシュ関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納する手順と、分割未処理パターンについて形状情報を求め、この形状情報をキーとして記憶装置にアクセスし、同一形状のパターンが既に分割処理済みであるかどうかを検索する手順と、同一形状のパターンが分割処理済みであった場合、その分割処理済みパターンの分割処理結果を記憶装置から呼び出し、分割未処理パターンに適用する手順とを有する分割処理にて分割処理されたパターンを、分割されたパターンごとに描画装置でマスク基板上に形成されたレジスト上に描画し、この描画されたパターンが半導体基板に転写されている。
【００３０】
本発明に係る半導体装置では、分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンについて、このパターンのパターンデータ、分割処理結果、及びそのパターンと分割処理結果を共有しそのパターンとは配置向きのみが異なるパターンのパターンデータを、これらパターンの形状に依存する形状情報をハッシュ関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納する手順と、分割未処理パターンについて形状情報を求め、この形状情報をキーとして記憶装置にアクセスし、分割未処理パターンと基準座標からの座標値変化が一致するパターンが格納されているかどうかを検索する手順と、座標値変化が一致するパターンが見つかった場合、そのパターンに対する分割処理結果を記憶装置から呼び出し、分割未処理パターンに適用する手順とを有する分割処理にて分割処理されたパターンを、分割されたパターンごとに描画装置でマスク基板上に形成されたレジスト上に描画し、この描画されたパターンが半導体基板に転写されている。
【００３１】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンについて分割処理結果を記憶装置に保持しておき、以後、記憶装置に保持されたパターンと同一形状のパターンに対しては、その保持されたパターンの分割処理結果を適用するようにしてパターンを分割処理する手順と、分割されたパターンごとに描画装置でマスク基板上に形成されたレジスト上に描画する手順と、この描画されたパターンをマスク基板に転写させてマスクを得る手順と、このマスクを用いてパターンを半導体基板に露光転写する手順とを有する。
【００３２】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンについて、このパターンのパターンデータ及び分割処理結果を、そのパターンの形状に依存する形状情報をハッシュ関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納する手順と、分割未処理パターンについて形状情報を求め、この形状情報をキーとして記憶装置にアクセスし、同一形状のパターンが既に分割処理済みであるかどうかを検索する手順と、同一形状のパターンが分割処理済みであった場合、その分割処理済みパターンの分割処理結果を記憶装置から呼び出し、分割未処理パターンに適用する手順とを有するパターン分割処理手順と、分割されたパターンごとに描画装置でマスク基板上に形成されたレジスト上に描画する手順と、この描画されたパターンをマスク基板に転写させてマスクを得る手順と、このマスクを用いてパターンを半導体基板に露光転写する手順とを有する。
【００３３】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンについて、このパターンのパターンデータ、分割処理結果、及びそのパターンと分割処理結果を共有しそのパターンとは配置向きのみが異なるパターンのパターンデータを、これらパターンの形状に依存する形状情報をハッシュ関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納する手順と、分割未処理パターンについて形状情報を求め、この形状情報をキーとして記憶装置にアクセスし、分割未処理パターンと基準座標からの座標値変化が一致するパターンが格納されているかどうかを検索する手順と、座標値変化が一致するパターンが見つかった場合、そのパターンに対する分割処理結果を記憶装置から呼び出し、分割未処理パターンに適用する手順とを有するパターン分割処理手順と、分割されたパターンごとに描画装置でマスク基板上に形成されたレジスト上に描画する手順と、この描画されたパターンをマスク基板に転写させてマスクを得る手順と、このマスクを用いてパターンを半導体基板に露光転写する手順とを有する。
【００３４】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンについて分割処理結果を記憶装置に保持しておき、以後、記憶装置に保持されたパターンと同一形状のパターンに対しては、その保持されたパターンの分割処理結果を適用するようにしてパターンを分割処理する手順と、分割されたパターンごとに描画装置で半導体基板上に形成されたレジスト上に描画する手順と、この描画されたパターンを半導体基板に転写させる手順とを有する。
【００３５】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンについて、このパターンのパターンデータ及び分割処理結果を、そのパターンの形状に依存する形状情報をハッシュ関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納する手順と、分割未処理パターンについて形状情報を求め、この形状情報をキーとして記憶装置にアクセスし、同一形状のパターンが既に分割処理済みであるかどうかを検索する手順と、同一形状のパターンが分割処理済みであった場合、その分割処理済みパターンの分割処理結果を記憶装置から呼び出し、分割未処理パターンに適用する手順とを有するパターン分割処理手順と、分割されたパターンごとに描画装置で半導体基板上に形成されたレジスト上に描画する手順と、この描画されたパターンを半導体基板に転写させる手順とを有する。
【００３６】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンについて、このパターンのパターンデータ、分割処理結果、及びそのパターンと分割処理結果を共有しそのパターンとは配置向きのみが異なるパターンのパターンデータを、これらパターンの形状に依存する形状情報をハッシュ関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納する手順と、分割未処理パターンについて形状情報を求め、この形状情報をキーとして記憶装置にアクセスし、分割未処理パターンと基準座標からの座標値変化が一致するパターンが格納されているかどうかを検索する手順と、座標値変化が一致するパターンが見つかった場合、そのパターンに対する分割処理結果を記憶装置から呼び出し、分割未処理パターンに適用する手順とを有するパターン分割処理手順と、分割されたパターンごとに描画装置で半導体基板上に形成されたレジスト上に描画する手順と、この描画されたパターンを半導体基板に転写させる手順とを有する。
【００３７】
本発明に係る描画用パターンの分割処理プログラムは、分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンについて、このパターンのパターンデータ及び分割処理結果を、このパターンの形状に依存する形状情報をハッシュ関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納する手順と、分割未処理パターンについて形状情報を求め、この形状情報をキーとして記憶装置にアクセスし、同一形状のパターンが既に分割処理済みであるかどうかを検索する手順と、同一形状のパターンが分割処理済みであった場合、その分割処理済みパターンの分割処理結果を記憶装置から呼び出し、分割未処理パターンに適用する手順とをコンピュータに実行させる。
【００３８】
本発明に係る描画用パターンの分割処理プログラムは、分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンについて、このパターンのパターンデータ、分割処理結果、及びそのパターンと分割処理結果を共有しそのパターンとは配置向きのみが異なるパターンのパターンデータを、これらパターンの形状に依存する形状情報をハッシュ関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納する手順と、分割未処理パターンについて形状情報を求め、この形状情報をキーとして記憶装置にアクセスし、分割未処理パターンと基準座標からの座標値変化が一致するパターンが格納されているかどうかを検索する手順と、座標値変化が一致するパターンが見つかった場合、そのパターンに対する分割処理結果を記憶装置から呼び出し、分割未処理パターンに適用する手順とをコンピュータに実行させる。
【００３９】
本発明に係るコンピュータ読みとり可能な記録媒体には、分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンについて、このパターンのパターンデータ及び分割処理結果を、このパターンの形状に依存する形状情報をハッシュ関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納する手順と、分割未処理パターンについて形状情報を求め、この形状情報をキーとして記憶装置にアクセスし、同一形状のパターンが既に分割処理済みであるかどうかを検索する手順と、同一形状のパターンが分割処理済みであった場合、その分割処理済みパターンの分割処理結果を記憶装置から呼び出し、分割未処理パターンに適用する手順とをコンピュータに実行させる描画用パターンの分割処理プログラムが記録されている。
【００４０】
本発明に係るコンピュータ読みとり可能な記録媒体には、分割処理対象として初めて扱われる形状のパターンについて、このパターンのパターンデータ、分割処理結果、及びそのパターンと分割処理結果を共有しそのパターンとは配置向きのみが異なるパターンのパターンデータを、これらパターンの形状に依存する形状情報をハッシュ関数で変換して得られる記憶装置上のアドレスに格納する手順と、分割未処理パターンについて形状情報を求め、この形状情報をキーとして記憶装置にアクセスし、分割未処理パターンと基準座標からの座標値変化が一致するパターンが格納されているかどうかを検索する手順と、座標値変化が一致するパターンが見つかった場合、そのパターンに対する分割処理結果を記憶装置から呼び出し、分割未処理パターンに適用する手順とをコンピュータに実行させる描画用パターンの分割処理プログラムが記録されている。
【００４１】
すなわち、本発明では、一度処理したパターンの分割処理結果をデータベースに登録し保存しておくことにより、その登録されたパターンと同一形状のパターンが次に処理対象として現れた場合には、既に処理済みでデータベースに登録されているパターンの分割結果を、これから処理しようとするパターンにも適用できる。これにより、同一形状のパターン間で分割結果が一律に等しくなるように分割処理が行える。また、処理対象として同一形状のパターンが複数ある場合には、最初の１つのみに分割最適化処理を行えばよいので処理の高速化が図れる。また、データベースへの登録及び検索方法にハッシュ法を用いることで、同一形状のパターンが回転もしくは反転しただけのようなパターンに対しても、あらたに分割最適化処理を行う必要はなく、既に処理済みの分割結果を同様に適用でき、よって同一形状のパターン間では配置向きの相違に関係なく全て同じ分割結果とすることができる。
【００４２】
このようにして分割処理された描画用パターンデータは描画装置に入力され、これを受けて描画装置ではマスク基板あるいは半導体基板上に形成されたレジスト上にパターンを荷電粒子線（例えば電子線）で描画する。このレジスト上に描画されたパターンは、その後の現像やエッチング処理などを経て、マスク基板あるいは半導体基板に転写される。このようにして得られたマスク基板は半導体基板へのパターンの露光転写用のマスクとして用いられる。一方、直接、描画装置でパターンが描画された半導体基板は、マスクを用いずにいわゆる直描法によってパターンが形成された半導体基板である。直描あるいはマスクを用いて製造された半導体基板には、その後各種処理が施され、チップへの分割工程やボンディング工程やパッケージング工程などを経て半導体装置が完成する。
【００４３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００４４】
図２は、本発明の実施の形態による、描画用パターンの分割処理装置の構成を示すブロック図である。分割処理装置は、設計パターンの入力を受ける検索手段１２と、検索手段１２の出力を受ける分割最適化処理手段１３及び分割結果抽出手段１５と、分割最適化処理手段１３の出力を受ける登録手段１４と、検索手段１２、登録手段１４、分割結果抽出手段１５がアクセス可能な記憶装置１１とから構成される。分割最適化処理手段１３、分割結果抽出手段１５の処理結果は描画装置１に出力される。なお、描画装置１は、上記で図６を参照して説明した電子線描画装置１であり、その作用も同じである。
【００４５】
分割処理装置としては、具体的にはコンピュータであり、各種処理手段１２〜１５の処理は中央処理装置（ＣＰＵ）によって実行される。
【００４６】
本実施の形態による、描画用パターン分割処理プログラムは、上述した記憶装置１１、あるいは別途備えられた記憶装置に格納され、プログラムの実行時には中央処理装置がそのプログラムを解読すると共に、記憶装置に格納されたパターンデータ（例えば頂点の座標値データ）を読み出して、以下で述べるような手順を実行する。
【００４７】
次に、図１のフローチャートを参照して、本実施の形態によるパターン分割処理の流れを説明する。
【００４８】
先ず、ステップＳ１として分割処理すべきパターンデータの入力処理が行われる。すなわち、検索手段１２に設計パターンデータが入力される。
【００４９】
次いで、検索処理が行われる。これは、検索手段１２が記憶装置１１内のデータベース（ハッシュテーブル）にアクセスして、入力されたパターンと同一形状のパターンが既に分割処理済みであるかを検索する（ステップＳ２、Ｓ３）。なお、ハッシュテーブルへの登録及び検索については後述で詳しく説明する。
【００５０】
そして、この検索の結果、今、分割処理を行おうとすべきパターン（以下、入力パターンと言う）と同一形状のパターンがハッシュテーブルに登録されていなかった場合（ステップＳ３でＮｏの場合）、すなわち、入力パターンと同一形状のものについてまだ一度も分割処理が行われていなかった場合には、分割最適化処理手段１３にて、入力パターンに対して微小パターンの発生を避けるような分割最適化処理が行われる（ステップＳ４）。
【００５１】
この分割最適化処理が終了すると、登録手段１４にて、分割最適化処理の結果及びこの分割最適化処理されたパターンのパターンデータをハッシュテーブルに登録すると共に（ステップＳ５）、その分割処理結果（分割線が設定されたパターンデータ）を、描画装置１に入力させるための描画用パターンデータとして出力する。
【００５２】
検索の結果、入力パターンと同一形状のパターンについて既に分割処理済みであった場合（ステップＳ３でＹｅｓの場合）には、分割結果抽出手段１５を介して、登録されていた分割処理結果をハッシュテーブルより抽出し（ステップＳ４’）、出力結果とする（ステップＳ６）。具体的には、ステップＳ４’にて、入力パターンと同一形状のパターンについての分割処理結果をハッシュテーブルからコピーして抽出し、更に抽出したパターンが、入力パターンと同じ配置向きとなるように回転や反転させる処理を行って、この結果を入力パターンについての分割処理結果として出力する。
【００５３】
すなわち、入力パターンと同一形状のパターンについて既に分割処理済みであった場合には、ステップＳ４、Ｓ５の処理を省くことができるので処理の高速化が図れる。特に、ステップＳ４にて行われる、どのように分割したら微小パターンが生じないかなどの判断に基づく処理をあらためて行わなくて済むことは処理時間の短縮化に大きく寄与する。また、同一形状のパターン間で同じ分割結果とすることができるので、同一形状パターン間での描画精度のバラツキを抑制できる。特に同一形状パターンが繰り返し配置されている部分や、鏡像関係で配置されている部分では各パターン間での性能のバラツキの抑制につながり品質低下を防げる。
【００５４】
ステップＳ７では入力パターンの有無が判断され、以上述べた一連の処理は入力パターンがなくなるまで行われる。
【００５５】
次に、分割処理済みパターンデータ及び分割処理結果を格納するデータベースの詳細について説明する。
【００５６】
このデータベースとしては、一般に高速な検索を実現できるデータ構造として知られているハッシュテーブルを用いる。データの登録・検索に際しては、個々のデータを識別するキーに対して、ある一定の算術演算を施して一定のアドレス数の中におさまるような数値に変換する。キーをｋ、この変換を行う関数をｆとすれば、キーｋを有するデータが格納されるアドレスｐは、ｐ＝ｆ（ｋ）として決定される。
【００５７】
このように与えられたキーｋをある関数によって別の数値に変換し、記録媒体上の格納番地（アドレス）ｐを得る方法をハッシング（ハッシュ法）といい、その関数ｆのことをハッシュ関数、関数値ｐ＝ｆ（ｋ）をハッシュ値（ハッシュ番地）という。ハッシュ関数としてはいろいろのものが採用されているが、わり算を行ってそのあまりを採用するのがよく採用される。
【００５８】
例えば、表１に示すような、商品番号３０１５の商品Ａと、商品番号３０３４の商品Ｂと、商品番号３０３５の商品Ｃを、大きさが１６（格納領域が１６個あり、各格納領域にアドレスが与えられている）のハッシュテーブルに格納する場合について説明する。
【００５９】
【表１】
0004752152.tif 000002
【００６０】
この場合、各商品番号がキーであり、表１に示されるように、各キーをテーブルの大きさ１６で割ったあまりをハッシュ値（アドレス）としている。すなわち、商品番号３０１５の商品Ａは、ハッシュテーブル上のアドレス７に格納される。このように、各商品を識別するキーとアドレスとの対応関係が得られるので、商品番号をキーとして、この商品番号の商品が格納されている領域に容易且つ迅速にアクセスできる。
【００６１】
本実施の形態では、キーとしては、各パターンの形状に依存する形状情報（例えば各辺の総和である周囲長）を使用する。これにより、図３に示す２つのパターン２４ａ、２４ｂのように、互いに配置向きは異なるが同一形状であれば、キー（周囲長）としては同じであるので、同一のハッシュ値（アドレス）が得られ、配置向きにかかわらず同一形状のパターンは同じアドレスに格納することができる。すなわち、様々な配置向きであっても同一形状であれば、それらをまとめて同一形状パターンとして扱うことができる。
【００６２】
上述したステップＳ３における判定でＮｏとなった場合には、入力パターンについて分割最適化処理し（ステップＳ４）、その結果をハッシュテーブルに登録することになる（ステップＳ５）。図４に示すように、例えばＦ字形状のパターン２５について分割最適化処理が行われた場合について考える。先ず、パターン２５の周囲長を求めこれをキーｋとして、このキーｋをハッシュテーブルの大きさで割ったあまりとしてＮを得て、図５に示すように、ハッシュテーブル上のアドレスＮに各種データを登録をする。
【００６３】
登録されるデータとしては、実際に分割最適化処理を行ったパターン２５自体のパターンデータとこの分割処理結果（図５における符号２５ａで示されるデータ）と、更にパターン２５を例えば９０゜ごとに回転させたパターン、及びこれら回転パターンそれぞれを反転させたパターンのパターンデータである。
【００６４】
そして、検索は以下のようにして行われる。以上述べたようなパターン２５の登録後、このパターン２５と同一形状のパターンが入力パターンとして入ってきた場合には、この入力パターンの周囲長が求められ、この周囲長をキーｋとしてハッシュ値Ｎが得られる。入力パターンは、登録されたパターン２５と同一形状であるので、当然周囲長（＝キーｋ）も等しく、得られるハッシュ値も等しくなる。そして、得られたハッシュ値（アドレス）Ｎにアクセスすると、ここには図５に示すように、既に分割処理されたパターン２５及びこれと向きが異なるパターンのデータ、更には分割処理結果２５ａが格納されている。なお、分割処理結果２５ａは、パターン２５に対するものであるが、パターン２５と共に格納された配置向きのみが異なるその他の同一形状のパターンに対する分割結果でもある。
【００６５】
そして、処理済みとして格納されている各パターンと、入力パターンとの間で、ある基準座標（例えば左下頂点の座標）からの所定方向への各頂点の座標値変化を比較していき、この座標値変化が一致するものがあれば、入力パターンと同一形状のパターンについて既に分割最適化処理が行われたと判断される（すなわち、Ｓ３でＹｅｓとなる）。
【００６６】
仮に、処理済みパターンデータとして、実際に分割最適化処理を行ったある１つの配置向きのパターン２５だけしか登録しなかった場合には、入力パターンとしてパターン２５と形状は同じで配置向きが異なるパターンがきた場合には、周囲長をキーｋとしてアドレスＮにアクセスしても、座標値変化の一致が見られずに処理済みでないと判断され、ステップＳ４にてあらためて分割最適化処理が行われてしまう。すなわち、同一形状パターンであれば配置向きの相違にかかわらず同じ分割結果が適用できるにもかかわらず無駄な処理を行うことになってしまう。更に、入力パターンに対してあらためて行われる分割最適化処理で、既に処理されたパターン２５の分割結果２５ａと同じように分割されるとは限らないため、同一形状パターン間での描画精度のバラツキを招いてしまうおそれもある。
【００６７】
なお、異なる形状のパターンでも周囲長が同じになる場合もあり得る。例えば、図５に示すように、パターン２５とパターン２６の周囲長が同じであった場合には、得られるハッシュ値（アドレス）Ｎも等しくなるので、異なる形状のパターン２５とパターン２６とが同じアドレスＮに格納される。この場合には、各パターン２５、２６ごとに分割結果が対応付けされて格納される。そして、検索時には、上述したように入力パターンと、処理済みパターンデータとを１つずつ、順次、基準座標からの座標値変化を見ていくことで、入力パターンと同一形状のパターンの検索を行っていく。
【００６８】
以上のような検索の結果、入力パターンと同一形状のパターンについて既に分割処理済みであることがわかった場合（ステップＳ３でＹｅｓの場合）には、上述したように、登録されていた分割処理結果（例えば２５ａ）をハッシュテーブルからコピーして抽出し（ステップＳ４’）、更に分割処理結果２５ａが、入力パターンと同じ配置向きとなるように回転や反転させる処理を行って、この結果を入力パターンについての分割処理結果として出力する。
【００６９】
以上のようにして分割処理が行われたパターンは、描画用データとして描画装置１に入力される。そして、描画装置１にて、半導体基板（例えばシリコンウェーハ）８上に形成されたレジストにパターンが描画された場合（いわゆる直描の場合）は、この後、レジストを現像して、このレジストをマスクとして半導体基板８をエッチングしたり、薄膜を形成する処理などが行われる。
【００７０】
一方、例えば石英基板にクロム膜が形成されてなるマスク基板９上に形成されたレジストにパターンが描画された場合には、この後、レジストを現像して、このレジストをマスクとしてクロム膜をエッチングして所望のパターンを有するマスクが得られる。そして、このマスクを用いた露光転写により、マスク上のパターンは半導体基板上に転写形成される。
【００７１】
以上述べたように、本実施の形態では、同一形状のパターンに対する分割最適化処理は一度しか行われないため、特に同一形状のパターンを多数有する半導体メモリ部のパターンデータに対する処理速度の高速化が実現できる。結果的に、マスク作成に要する時間や、そのマスクを用いた露光転写あるいは直描により得られる半導体基板の製造、更にはこの半導体基板からチップへの分割工程やパッケージングなどを経て得られる半導体装置の製造に要する時間の短縮化も図れる。また、配置向きに関係なく同一形状のパターンに対する分割結果は同一となるので分割の相違による同一形状パターン間での線幅のバラツキなどといった現象を抑制することができ、マスクや、このマスクを用いた露光転写あるいは直描により得られる半導体基板、更にはこの半導体基板からチップへの分割工程やパッケージングなどを経て得られる半導体装置の品質の低下を防げる。
【００７２】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【００７３】
上記実施の形態では、キーとして用いるパターンの形状情報として、パターンの周囲長を用いたが、その他、各パターンの形状に依存した、例えばパターンの面積、頂点数、内角の総和などを用いてもよい。あるいは、これらを適宜組み合わせたものをキーとしてもよい。
【００７４】
また、本発明は微小パターン解消のための分割処理以外にも、例えばマスク作成上分割せざるを得ないドーナッツパターンの分割処理にも適用可能である。
【００７５】
【発明の効果】
本発明の請求項１、６によれば、同一形状パターン間で同じ分割結果とすることができるので、分割結果の相違による同一形状パターン間での描画精度のバラツキを抑制できる。更に、同一形状パターンについては一度分割最適化処理を行ってしまえば、以後はその分割結果をそのまま流用できるので、特に多数の同一形状パターンについて分割処理を行わなければならない場合には処理時間の大幅な短縮となる。
【００７６】
本発明の請求項２、４、７、２７、２９によれば、同一形状パターン間で同じ分割結果とすることができるので、分割結果の相違による同一形状パターン間での描画精度のバラツキを抑制できる。更に、同一形状パターンについては一度分割最適化処理を行ってしまえば、以後はその分割結果をそのまま流用できるので、特に多数の同一形状パターンについて分割処理を行わなければならない場合には処理時間の大幅な短縮となる。更に、入力パターンと同一形状のパターンが既に分割処理済みであるかどうかを検索する際には、予めキーの値によって計算されるアドレスに処理済みパターン及びその分割処理結果を格納しておくというハッシュ法を採用していることによって高速検索が行える。
【００７７】
本発明の請求項３、５、８、２８、３０によれば、同一形状パターン間で同じ分割結果とすることができるので、分割結果の相違による同一形状パターン間での描画精度のバラツキを抑制できる。更に、同一形状パターンについては一度分割最適化処理を行ってしまえば、以後はその分割結果をそのまま流用できるので、特に多数の同一形状パターンについて分割処理を行わなければならない場合には処理時間の大幅な短縮となる。更に、入力パターンと同一形状のパターンが既に分割処理済みであるかどうかを検索する際には、予めキーの値によって計算されるアドレスに処理済みパターン及びその分割処理結果を格納しておくというハッシュ法を採用していることによって高速検索が行える。更に、配置向きが異なる同一形状パターンについても、これらパターン間で分割結果を同じにすることができ、また無駄な処理を行わずに済む。
【００７８】
本発明の請求項９、１２、によれば、同一形状パターン間で同じ分割結果とすることができるので、分割結果の相違による同一形状パターン間での描画精度のバラツキを抑制できる。更に、同一形状パターンについては一度分割最適化処理を行ってしまえば、以後はその分割結果をそのまま流用できるので、特に多数の同一形状パターンについて分割処理を行わなければならない場合には処理時間の大幅な短縮となる。結果として、以上のようにして分割処理されたパターンが描画されるマスクの作成時間の短縮化や品質低下の防止が図れる。
【００７９】
本発明の請求項１０、１３によれば、同一形状パターン間で同じ分割結果とすることができるので、分割結果の相違による同一形状パターン間での描画精度のバラツキを抑制できる。更に、同一形状パターンについては一度分割最適化処理を行ってしまえば、以後はその分割結果をそのまま流用できるので、特に多数の同一形状パターンについて分割処理を行わなければならない場合には処理時間の大幅な短縮となる。更に、入力パターンと同一形状のパターンが既に分割処理済みであるかどうかを検索する際には、予めキーの値によって計算されるアドレスに処理済みパターン及びその分割処理結果を格納しておくというハッシュ法を採用していることによって高速検索が行える。結果として、以上のようにして分割処理されたパターンが描画されるマスクの作成時間の短縮化や品質低下の防止が図れる。
【００８０】
本発明の請求項１１、１４によれば、同一形状パターン間で同じ分割結果とすることができるので、分割結果の相違による同一形状パターン間での描画精度のバラツキを抑制できる。更に、同一形状パターンについては一度分割最適化処理を行ってしまえば、以後はその分割結果をそのまま流用できるので、特に多数の同一形状パターンについて分割処理を行わなければならない場合には処理時間の大幅な短縮となる。更に、入力パターンと同一形状のパターンが既に分割処理済みであるかどうかを検索する際には、予めキーの値によって計算されるアドレスに処理済みパターン及びその分割処理結果を格納しておくというハッシュ法を採用していることによって高速検索が行える。更に、配置向きが異なる同一形状パターンについても、これらパターン間で分割結果を同じにすることができ、また無駄な処理を行わずに済む。結果として、以上のようにして分割処理されたパターンが描画されるマスクの作成時間の短縮化や品質低下の防止が図れる。
【００８１】
本発明の請求項１５、２１によれば、同一形状パターン間で同じ分割結果とすることができるので、分割結果の相違による同一形状パターン間での描画精度のバラツキを抑制できる。更に、同一形状パターンについては一度分割最適化処理を行ってしまえば、以後はその分割結果をそのまま流用できるので、特に多数の同一形状パターンについて分割処理を行わなければならない場合には処理時間の大幅な短縮となる。結果として、以上のようにして分割処理されたパターンが描画されるマスクを用いて得られる半導体基板やこの半導体基板から得られる半導体装置の製造時間の短縮化や品質低下の防止が図れる。
【００８２】
本発明の請求項１６、２２によれば、同一形状パターン間で同じ分割結果とすることができるので、分割結果の相違による同一形状パターン間での描画精度のバラツキを抑制できる。更に、同一形状パターンについては一度分割最適化処理を行ってしまえば、以後はその分割結果をそのまま流用できるので、特に多数の同一形状パターンについて分割処理を行わなければならない場合には処理時間の大幅な短縮となる。更に、入力パターンと同一形状のパターンが既に分割処理済みであるかどうかを検索する際には、予めキーの値によって計算されるアドレスに処理済みパターン及びその分割処理結果を格納しておくというハッシュ法を採用していることによって高速検索が行える。結果として、以上のようにして分割処理されたパターンが描画されるマスクを用いて得られる半導体基板やこの半導体基板から得られる半導体装置の製造時間の短縮化や品質低下の防止が図れる。
【００８３】
本発明の請求項１７、２３によれば、同一形状パターン間で同じ分割結果とすることができるので、分割結果の相違による同一形状パターン間での描画精度のバラツキを抑制できる。更に、同一形状パターンについては一度分割最適化処理を行ってしまえば、以後はその分割結果をそのまま流用できるので、特に多数の同一形状パターンについて分割処理を行わなければならない場合には処理時間の大幅な短縮となる。更に、入力パターンと同一形状のパターンが既に分割処理済みであるかどうかを検索する際には、予めキーの値によって計算されるアドレスに処理済みパターン及びその分割処理結果を格納しておくというハッシュ法を採用していることによって高速検索が行える。更に、配置向きが異なる同一形状パターンについても、これらパターン間で分割結果を同じにすることができ、また無駄な処理を行わずに済む。結果として、以上のようにして分割処理されたパターンが描画されるマスクを用いて得られる半導体基板やこの半導体基板から得られる半導体装置の製造時間の短縮化や品質低下の防止が図れる。
【００８４】
本発明の請求項１８、２４によれば、同一形状パターン間で同じ分割結果とすることができるので、分割結果の相違による同一形状パターン間での描画精度のバラツキを抑制できる。更に、同一形状パターンについては一度分割最適化処理を行ってしまえば、以後はその分割結果をそのまま流用できるので、特に多数の同一形状パターンについて分割処理を行わなければならない場合には処理時間の大幅な短縮となる。結果として、以上のようにして分割処理されたパターンが描画される半導体基板やこの半導体基板から得られる半導体装置の製造時間の短縮化や品質低下の防止が図れる。
【００８５】
本発明の請求項１９、２５によれば、同一形状パターン間で同じ分割結果とすることができるので、分割結果の相違による同一形状パターン間での描画精度のバラツキを抑制できる。更に、同一形状パターンについては一度分割最適化処理を行ってしまえば、以後はその分割結果をそのまま流用できるので、特に多数の同一形状パターンについて分割処理を行わなければならない場合には処理時間の大幅な短縮となる。更に、入力パターンと同一形状のパターンが既に分割処理済みであるかどうかを検索する際には、予めキーの値によって計算されるアドレスに処理済みパターン及びその分割処理結果を格納しておくというハッシュ法を採用していることによって高速検索が行える。結果として、以上のようにして分割処理されたパターンが描画装置で直接描画される半導体基板やこの半導体基板から得られる半導体装置の製造時間の短縮化や品質低下の防止が図れる。
【００８６】
本発明の請求項２０、２６によれば、同一形状パターン間で同じ分割結果とすることができるので、分割結果の相違による同一形状パターン間での描画精度のバラツキを抑制できる。更に、同一形状パターンについては一度分割最適化処理を行ってしまえば、以後はその分割結果をそのまま流用できるので、特に多数の同一形状パターンについて分割処理を行わなければならない場合には処理時間の大幅な短縮となる。更に、入力パターンと同一形状のパターンが既に分割処理済みであるかどうかを検索する際には、予めキーの値によって計算されるアドレスに処理済みパターン及びその分割処理結果を格納しておくというハッシュ法を採用していることによって高速検索が行える。更に、配置向きが異なる同一形状パターンについても、これらパターン間で分割結果を同じにすることができ、また無駄な処理を行わずに済む。結果として、以上のようにして分割処理されたパターンが描画装置で直接描画される半導体基板やこの半導体基板から得られる半導体装置の製造時間の短縮化や品質低下の防止が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態による、描画用パターンの分割処理の流れを示すフローチャートである。
【図２】同実施の形態による、分割処理装置の構成を示すブロック図である。
【図３】入力パターンの形状情報について説明する図である。
【図４】ハッシュテーブルへ登録される処理済みパターンを示す図である。
【図５】ハッシュテーブルを示す図である。
【図６】可変成形方式の電子線描画装置の概略斜視図である。
【図７】微小パターン発生の分割例を示す図である。
【図８】微小パターンが発生しない分割例を示す図である。
【図９】従来における、対称配置パターンの分割処理例を示す図である。
【符号の説明】
１……電子線描画装置、２……電子銃、３……第１アパーチャ、３ａ……開口、４……成形偏向器、５……第２アパーチャ、５ａ……開口、６……対物レンズ、７……位置決め偏向器、８……半導体基板、９……マスク基板、１１……記憶装置、１２……検索手段、１４……登録手段、１５……分割結果抽出手段。
【図１】
0004752152.tif 000003
【図２】
0004752152.tif 000004
【図３】
0004752152.tif 000005
【図４】
0004752152.tif 000006
【図５】
0004752152.tif 000007
【図６】
0004752152.tif 000008
【図７】
0004752152.tif 000009
【図８】
0004752152.tif 000010
【図９】
0004752152.tif 000011