(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光モジュールが挿入される箱形状のケージ本体を有し、プリント回路基板に実装される光モジュール用ケージにおいて、
前記ケージ本体の底板部より下方に突き出たスタンドオフ部と、前記スタンドオフ部の下端から下方に突き出たリードと、を有し、
前記リードが前記プリント回路基板に設けられた貫通孔に差し込まれると、前記ケージ本体が前記プリント回路基板の面に対して離間した状態で実装される構成としたことを特徴とする光モジュール用ケージ。
【請求項２】
請求項１に記載の光モジュール用ケージにおいて、
前記ケージ本体の底板部の下面に突き出して形成されたヒートシンクを保持するためのヒートシンク保持部を有する構成としたことを特徴とする光モジュール用ケージ。
【請求項３】
請求項１に記載の光モジュール用ケージにおいて、
前記ケージ本体の底板部の下面に突き出して形成された放熱部を有する構成としたことを特徴とする光モジュール用ケージ。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れか一項記載の光モジュール用ケージを、そのケージ本体をプリント回路基板の面に対して離間した状態で実装した構成としたことを特徴とする光モジュール用ケージ実装構造。
【請求項５】
請求項１乃至３の何れか一項記載の光モジュール用ケージが複数個並んでプリント回路基板に実装してあり、装置筐体に実装されるプラグインユニットにおいて、
各光モジュール用ケージがそのケージ本体が前記プリント回路基板の面より離間した状態で実装されており、
且つ、電子部品が前記プリント回路基板のうち前記ケージ本体の下側の領域に実装してある構成としたことを特徴とするプラグインユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光モジュール用ケージ実装構造に係り、特に、装置筐体に装着されるプラグインユニットのプリント回路基板に光モジュール用ケージを実装する構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は通信装置１を概略的に示す。通信装置１は、装置筐体２内に、複数のプラグインユニット１０が並んで装着してある構成であり、外部からの光ファイバ５が接続される構成である。
【０００３】
この種の通信装置１にあっては、初期投資を最小限に抑制するため、初期は必要回線数だけの回路を実装し、回線数が増加するごとに、サービス運用状態で光モジュールを増設したり、通信距離などが異なる光モジュールに交換できる方式が強く要求されている。
【０００４】
そこで、プラグインユニット１０は、光モジュール２０（図２参照）が装着可能であるように、プリント回路基板１１の前縁に、光モジュール用ケージ１２−１、１２−２、１２−３が複数並んで実装してあり、且つ、コネクタ１３−１、１３−２、１３−３がプリント回路基板１１上に実装されて各光モジュール用ケージの奥部に収まっている構成としてある。実際には、光モジュール用ケージの数は三個よりも多い数であり、図１では分かり易いように、三個を示してある。
【０００５】
各光モジュール用ケージ１２−１〜１２−３は、一端に、挿入口１２−１ａを有する箱形状であり、且つ、挿入口１２−１ａに臨む位置に、ロック孔１２−１ｂ付きのロック片１２−１ｃが形成してある構成である。
【０００６】
図１においては、一番上側の光モジュール用ケージ１２−１にだけ、光モジュール２０が挿入されて装着してある。光ファイバ５の端のプラグ６が光モジュール２０に接続してある。他の光モジュール用ケージ１２−２、１２−３は、空の状態である。回線数を増やす場合には、光モジュール２０を光モジュール用ケージ１２−２、１２−３に光モジュール２０が挿入されて装着される。よって、初期投資のコストを抑えて回線数の増加に対応が可能である。
【０００７】
図２（Ａ）乃至（Ｅ）は、光モジュール２０を示す。光モジュール２０は、ＳＦＰ(Small Form-Factor Pluggable)であり、細長い直方体形状であって、一端に一対の光プラグ用ソケット２１、２２を有し、内部に、受光素子、発光素子、光電変換素子（共に図示せず）を有し、反対側にカードエッジ端子群部２３を有する構造である。また、光プラグ用ソケット２１、２２の側の底面に、ロック解除ノブ２４がＡ方向にスライド可能に設けてあり、且つ、ロック用突起２５が形成してある。
【０００８】
光モジュール２０は、カードエッジ端子群部２３の側を先頭にして、光モジュール用ケージ１２−１内に奥まで挿入され、カードエッジ端子群部２３がコネクタ１３−１と接続され、且つ、ロック用突起２５がロック孔１２−１ｂに係合されて、光モジュール用ケージ１２−１内に装着される。
【０００９】
なお、操作者がロック解除ノブ２４を押してＡ方向にスライドさせると、ロック片１２−１ｃが撓まされて、ロック孔１２−１ｂがロック用突起２５から外れて、ロックが解除され、光モジュール２０は光モジュール用ケージ１２−１より抜いて取り外される。
【００１０】
上記のように、光モジュール２０を使用することによって、回線数の増加に応じて増設したり、インタフェースの変更を行う場合、他のモジュールに交換できる。
【００１１】
現在、光信号を多重化する光通信システムの電子装置において、データ量の増大、インターネットの普及に伴う伝送需要の増大などによる基幹網の大容量化の要求があり，装置の高密度化、情報伝送容量の大容量化、高機能化などが求められている。そのため、装置あたりの回線数を多く収容するために、光モジュールを小スペースにできるだけ多く実装する必要がある。
【００１２】
図３（Ａ）は従来の光モジュール用ケージ３０を示す。光モジュール用ケージ３０は、光モジュール２０が挿入されるケージ本体３１からリード３２が延びている構成である。
【００１３】
この光モジュール用ケージ３０は、図３（Ｂ）に示すように、リード３２をプリント回路基板１１のスルーホールに差し込んで半田付けされて、底板３３がプリント回路基板１１の面１１ａに密着した状態で実装されていた。
【特許文献１】特開２００５−１１６７５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
このため、以下の四つの問題があった。
（１）図４に示すように、光モジュール２０と関連するフィルタ回路等を構成する光モジュール周辺部品４０は、プリント回路基板１１上、光モジュール用ケージ３０が実装される部分の外側の領域に実装されている。このため、隣接する光モジュール用ケージ３０の間に電子部品実装のためのスペース４１を設ける必要があり、よって、十分な数の光モジュール用ケージ３０を実装することが困難である。
（２）光モジュール用ケージ３０の実装数を多くするために、図５（Ａ），（Ｂ）に示すように、光モジュール用ケージ３０−１、３０−２をプリント回路基板１１の両面に対向するように実装する方法がある。しかし、プリント回路基板１１の板厚が３ｍｍ以下の場合（実際には、板厚が３ｍｍ以下のプリント回路基板が多い）には、一つケージ３０−１に装着した光モジュール２０−１のロック解除ノブ２４−１と、このケージ３０−１と対向するケージ３０−２に装着した光モジュール２０−２のロック解除ノブ２４−２とが干渉して、抜去する際のロック解除のレバー操作が難しくなる。
（３）光モジュール２０の内部には熱に弱い部品が設けてあり、使用状態では、効率良く冷却されることが必要であり、ケージ３０を強制空冷している。ここで、図６（Ａ），（Ｂ）に示すように、複数のケージ３０が並んでいる状況においては、風は、矢印５０で示すように、ケージ３０の上面側だけを通過し、特に風下側に配置してあるケージ３０は良好には強制空冷されず、風下側に配置してあるケージ３０に装着された光モジュール２０は熱的に厳しい状態となる場合があった。
（４）通常は光モジュール用ケージ３０は、図３（Ｂ）に示すように、そのロック片３０ｃがプリント回路基板と干渉しないように、挿入口の側がプリント回路基板の縁より突き出た配置で実装してある。ここで、光モジュール用ケージ３０をその全体がプリント回路基板上に位置するような配置とした場合には、ロック片３０ｃとの干渉を避けるために、プリント回路基板のうちロック片３０ｃが対向する部分を切り欠く必要がある。この切り欠きによって、光モジュール周辺部品の実装領域が狭められてしまう。
【００１５】
そこで、本発明は上記課題を解決した光モジュール用ケージ実装構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本光モジュール用ケージは、光モジュールが挿入される箱形状のケージ本体を有し、プリント回路基板に実装される光モジュール用ケージにおいて、前記ケージ本体の底板部より下方に突き出たスタンドオフ部と、前記スタンドオフ部の下端から下方に突き出たリードと、を有し、前記リードが前記プリント回路基板に設けられた貫通孔に差し込まれると、前記ケージ本体が前記プリント回路基板の面に対して離間した状態で実装される構成としたことを要件とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、ケージ本体とプリント回路基板の面との間に空間が形成されるため、この空間を、例えば、光モジュール周辺電子部品の実装に利用することが出来、また、強制空冷用の風の通路に利用することが出来、また、ヒートシンクの配置場所に利用することが出来る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
次に発明を実施するための最良の形態について説明する。
［実施例１］
図７（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は本発明の光モジュール用ケージ実装構造の実施例１を示す。
【００１９】
図８（Ａ），（Ｂ）は、上記の光モジュール用ケージ実装構造が適用された通信装置８０を示す。Ｘ１−Ｘ２は幅方向、Ｙ１−Ｙ２は奥行き方向、Ｚ１−Ｚ２は高さ方向である。
【００２０】
通信装置８０は、装置筐体８１内に、複数のプラグインユニット９０が縦向きでＸ１−Ｘ２並んで装着してあり、外部からの光ファイバ５がプラグインユニット９０に接続してある構造である。装置筐体８１内には、背面側にバックボード８２が設けてあり、且つ、上側と下側にガイドレール８３，８４が設けてあり、且つ、下側に強制空冷用のファン８５，８６が設けてあり、更に、上側に斜めに遮蔽板８７が設けてある。
【００２１】
プラグインユニット９０は、図８及び図９に示すように、プリント回路基板９１には、電子部品９２が実装してあり、且つ、Ｙ１側の辺に沿ってコネクタ９３が実装してあり、Ｙ２側の辺に沿って光モジュール用ケージ６０及びコネクタ１３Ａが複数並んで実装してあり、且つ、Ｙ２側の辺にブラケット９４が固定してあり、且つ、Ｙ２側の辺のＺ１側とＺ２側とに、装着用レバー９５，９６が取り付けてある構成である。
【００２２】
図１０（Ｅ）は本発明の要部をなす光モジュール用ケージ６０を示す。光モジュール用ケージ６０は図３（Ａ）に示す従来の光モジュール用ケージ３０と比較して、スタンドオフ部６４を有する点が相違する。光モジュール用ケージ６０は、図１０（Ａ），（Ｂ）に示す下側ケージ半体６１と図７（Ｃ），（Ｄ）に示す上側ケージ半体６２とが組み合わされた構成である。下側ケージ半体６１及び上側ケージ半体６２は、共に金属板を折り曲げて形成したものである。
【００２３】
光モジュール用ケージ６０は、ケージ本体６３と、スタンドオフ部６４と、リード６５と、ロック孔６６付きのロック片６７とを有する。
【００２４】
ケージ本体６３は、図４に示す光モジュール２０に対応する大きさの箱形状であり、底板部６８を有し、一端に挿入口６９を有する。ロック片６７は、底板部６８の挿入口６９側の個所より突き出ている。
【００２５】
スタンドオフ部６４は、底板部６８の両側の個所であって、図３（Ａ）に示す従来の光モジュール用ケージ３０のリード３２に対応する個所から、下方向に寸法ａ（１．５ｍｍ以上）突き出ている。リード６５は、スタンドオフ部６４の下端から下方向に突き出ている。
【００２６】
図７（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、光モジュール用ケージ６０がプリント回路基板９１に実装してある状態を示す。光モジュール用ケージ６０は、リード６５をプリント回路基板９１の貫通孔に差し込まれて、ケージ本体６３が、スタンドオフ部６４に相当する分（寸法ａ）、プリント回路基板９１の面９１ａから離間された状態で、プリント回路基板９１上に実装してあり、Ｙ１側の部分でコネクタ１３Ａを覆っている。コネクタ１３Ａは、図１中のコネクタ１３に対応するものであり、コネクタ１３に比べて高さがスタンドオフ部６４に相当する分高い。
【００２７】
ケージ本体６３の底板部６８と、プリント回路基板９１の面９１ａとの間には、寸法ａの空間１００が形成してある。この空間１００が、後述するように、電子部品実装領域、通風領域、放熱部形成領域、ヒートシンク収容領域となる。
【００２８】
図７中の電子部品４０は高さが０．５ｍｍ程度と薄いものであり、上記の空間１００に余裕をもって収まる。よって、図７（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、電子部品４０は、光モジュール用ケージ６０が実装される領域にも実装してあり、光モジュール用ケージ６０は電子部品４０を覆っている。
【００２９】
よって、電子部品４０のための実装領域を光モジュール用ケージ６０が実装される領域の外側に特別に用意する必要は無くなり、光モジュール用ケージ６０は、図９に示すように、ピッチＰ１を従来に比べて狭くして配置してあり、実装してある光モジュール用ケージ６０の数は、従来に比較して多い。
【００３０】
よって、一つのプラグインユニット９０当りの、装着可能な光モジュールの個数が従来に比較して多くなって、一つのプラグインユニット９０当りの収容可能な回線数が従来に比較して多くなる。よって、通信装置８０は、従来のものに比較して、基幹網の大容量化に対応し易い性能を有する。
【００３１】
図９は、一例として、上から一番目と二番目と三番目の光モジュール用ケージ６０に、光モジュール２０が装着してあり、この光モジュール２０に光ファイバ５の端のプラグ６が接続してある状態を示す。
【００３２】
図１１（Ａ），（Ｂ）は、プラグインユニット９０が装置筐体８１内に実装してある状態における光モジュール２０に対する強制空冷状態を示す。図８中のファン８５，８６よりの風は、矢印５０で示すように光モジュール用ケージ６０の上側を通る他に、矢印５１で示すようにケージ本体６３とプリント回路基板９１との間の空間１００内を通って流れ、底板部６８に直接に当る。よって、風は、ファン８５，８６より遠い位置の光モジュール用ケージ６０、即ちＺ１の光モジュール用ケージ６０にも届くようになって、特にＺ１側に配置してある光モジュール用ケージ６０に装着してある光モジュール２０は従来に比較して効率良く強制空冷される。
【００３３】
また、ケージ本体６３の底板部６８がプリント回路基板９１の面９１ａより浮いているため、光モジュール用ケージ６０をその全体がプリント回路基板９１上に位置する配置で実装した場合であっても、ロック片６７がプリント回路基板９１と干渉することが避けられ、また、装着され光モジュール２０のロック解除ノブ２４がプリント回路基板９１と干渉することが避けられる。
［実施例２］
図１２（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は、本発明の光モジュール用ケージ実装構造の実施例２を示す。
【００３４】
本実施例は、光モジュール用ケージ６０−１、６０−２が、プリント回路基板９１の両側の面９１ａ、９１ｂに対向するように配置されて実装してある構成である。各光モジュール用ケージ６０は、ケージ本体６３が、スタンドオフ部６４に相当する分、プリント回路基板９１の各面９１ａ、９１ｂから離間された状態で、プリント回路基板９１上に実装してある。
【００３５】
よって、図１２（Ｃ）に示すように、光モジュール用ケージ６０−１のケージ本体６３−１とこれと対向する光モジュール用ケージ６０−２のケージ本体６３−２との間sは、プリント回路基板９１の厚さにスタンドオフ部６４の二倍の寸法を加算した寸法分、即ち、従来に比較して、スタンドオフ部６４の二倍の寸法分多い寸法離間される。
【００３６】
これによって、プリント回路基板９１の厚さが３ｍｍ以下の場合であっても、光モジュール用ケージ６０−１のロック解除ノブ２４と光モジュール用ケージ６０−２のロック解除ノブ２４とが干渉することが起きない。このため、プリント回路基板９１の厚さが３ｍｍ以下の場合であっても、光モジュール用ケージをプリント回路基板９１の両側の面９１ａ、９１ｂに対向するように配置されて実装することが可能となる。
【００３７】
これによって、厚さが３ｍｍ以下のプリント回路基板９１を使用して、一つのプラグインユニット９０当りの、装着可能な光モジュールの個数を増やすことが可能となり、通信装置８０は、基幹網の大容量化により対応し易い性能を有する。
［実施例３］
図１３は本発明の光モジュール用ケージ実装構造の実施例３を示す。
【００３８】
本実施例は、光モジュール用ケージ６０Ａがプリント回路基板９１に実装してある構成である。光モジュール用ケージ６０Ａは、上側ケージ半体６２と、図１４（Ａ）乃至（Ｄ）に示す下側ケージ半体６１Ａとを組み合わせてなる構成である。
【００３９】
下側ケージ半体６１Ａは、スタンドオフ部６４を有することに加えて、ボス部付き底板部６８Ａを有する構成である。ボス付き底板部６１Ａは、平板に、Ｚ２方向に突き出た半球状のボス部１１０が複数個並んで形成してある構成である。ボス部１１０が複数個並んでいる部分が、放熱構造部を構成する。
【００４０】
図１３に示すように、光モジュール用ケージ６０Ａは、ケージ本体６３が、スタンドオフ部６４の寸法分、プリント回路基板９１より離間した状態で実装してあり、ボス部１１０は、空間１００に突き出ており、且つ、底板部６８Ａの表面積（放熱面積）を増やしている。光モジュール２０は、光モジュール用ケージ６０Ａに装着してある。
【００４１】
よって、底板部が図１０（Ｄ）に示すように単純に平板である場合に比較して、空間１００を通過する風は、底板部６８Ａからより効率良く熱を奪う。これによって、光モジュール２０は、底板部６８Ａを通しての放熱が更に効率良くなされる。
［実施例４］
図１５は本発明の光モジュール用ケージ実装構造の実施例４を示す。
【００４２】
本実施例は、光モジュール用ケージ６０Ｂがプリント回路基板９１に実装してある構成である。光モジュール用ケージ６０Ｂは、上側ケージ半体６２と、図１６（Ａ）乃至（Ｄ）に示す下側ケージ半体６１Ｂとを組み合わせてなる構成である。
【００４３】
下側ケージ半体６１Ｂは、スタンドオフ部６４を有することに加えて、ブリッジ部１１１を有する構成である。図１４の下側ケージ半体６１Ａと比較すると、下側ケージ半体６１Ｂは、半球部１１０に代えて円弧状のブリッジ部１１１を有する構成である。ブリッジ部１１１は、平板に、一対の切り込みを平行に形成し、この切り込みの間の部分をＺ２方向に押し出すことによって形成され、複数個並んでいる。ブリッジ部１１１が複数個並んでいる部分が、放熱構造部を構成する。また、ブリッジ部１１１の裏側には、開口１１２が形成されている。
【００４４】
図１５に示すように、光モジュール用ケージ６０Ｂは、ケージ本体６３が、スタンドオフ部６３の寸法分、プリント回路基板９１より離間した状態で実装してあり、円弧状ブリッジ部１１１は、空間１００に突き出ている。光モジュール２０は、光モジュール用ケージ６０Ｂに装着してある。光モジュール２０の底面の一部は開口１１２に露出している。
【００４５】
空間１００を通過する風は、円弧状ブリッジ部１１１の両面に当り、且つ、光モジュール２０のうち開口１１２に露出している部分に直接に当る。これによって、光モジュール用ケージ６０Ｂに装着してある光モジュール２０の熱は、効率良く放熱される。
［実施例５］
図１７は本発明の光モジュール用ケージ実装構造の実施例５を示す。
【００４６】
本実施例は、光モジュール用ケージ６０Ｃがプリント回路基板９１に実装してある構成である。光モジュール用ケージ６０Ｃは、上側ケージ半体６２と、図１８（Ａ）乃至（Ｄ）に示す下側ケージ半体６１Ｃとを組み合わせてなる構成である。
【００４７】
下側ケージ半体６１Ｃは、スタンドオフ部６４を有することに加えて、切り起こし片１１５を有する構成である。図１６の下側ケージ半体６１Ｂと比較すると、下側ケージ半体６１Ｃは、ブリッジ部１１１に代えて切り起こし片１１５を有する構成である。切り起こし片１１５が複数個並んでいる部分が、放熱構造部を構成する。また、各切り起こし片１１５の隣りには、開口１１６が形成されている。
【００４８】
空間１００を通過する風は、切り起こし片１１５の両面に当り、且つ、光モジュール２０のうち開口１１６に露出している部分に直接に当る。これによって、光モジュール用ケージ６０Ｃに装着してある光モジュール２０の熱は、効率良く放熱される。
［実施例６］
図１９（Ａ）、（Ｂ）は本発明の光モジュール用ケージ実装構造の実施例６を示す。
【００４９】
本実施例は、光モジュール用ケージ６０Ｄがプリント回路基板９１に実装してあり、且つ、図２１（Ａ）乃至（Ｄ）に示すヒートシンク１２０がケージ本体６３の下面に取り付けてある構成である。光モジュール用ケージ６０Ｄは、上側ケージ半体６２と、図２０（Ａ）乃至（Ｄ）に示す下側ケージ半体６１Ｄとを組み合わせてなる構成である。
【００５０】
図２０（Ａ）乃至（Ｄ）に示すように、下側ケージ半体６１Ｄは、スタンドオフ部６４を有することに加えて、開口１２５及び二つのレール部１２６，１２７を有する構成である。スタンドオフ部６４は、光モジュール用ケージ６０Ｄの長手方向上、離して配置してある。開口１２５は、底板部６８Ｄの中央に形成してあり、ヒートシンク１２０の凸段部１２１に対応するサイズであり、四角形状である。レール部１２６，１２７は、底板部６８Ｄの一部を折り曲げてＬ字形状として形成してあり、ヒートシンク１２０のサイズに対応して配されており、光モジュール用ケージ６０Ｄの長手方向と直交する方向に延在しており、水平部分が向かい合っている。
【００５１】
ヒートシンク１２０は、図２１（Ａ）乃至（Ｄ）に示すように、略正方形のアルミニウム板であり、上面に、凸段部１２１を有し、下面に、溝部１２２及びリブ部１２３を有する。凸段部１２１の周囲は傾斜面１２４となっている。
【００５２】
図１９（Ａ）、（Ｂ）に示すように、光モジュール用ケージ６０Ｄは、ケージ本体６３が、スタンドオフ部６４の寸法分、プリント回路基板９１より離間した状態で実装してあり、且つ、ヒートシンク１２０がケージ本体６３の下面に取り付けてあり、空間１１０内に収まっている。溝部１２２及びリブ部１２３は下面に位置して、光モジュール用ケージ６０Ｄを横切る方向に延在している。
【００５３】
ヒートシンク１２０は、レール部１２６，１２７に支持させて、空間１１０に横側から光モジュール用ケージ６０Ｄを横切るように差し込むことによって取り付けられる。ヒートシンク１２０をレール部１２６，１２７に案内させて横側から差し込むと、傾斜面１２４の作用によって凸段部１２１が底板部６８Ｄの下面に乗り上がり、レール部１２６（１２７）は図２０（Ｆ）に示すように弾性的に撓まされる。ヒートシンク１２０を更に押し込むと、凸段部１２１が開口１２５に嵌合して、ケージ本体６３の底板部６８Ｄの上面よりケージ本体６３内に少し突き出した状態となり、レール部１２６（１２７）は少し戻されて図２０（Ｇ）に示すようになってヒートシンク１２０を両側から弾性的に抱えるように支持して固定する。なお、ヒートシンク１２０を実装前の光モジュール用ケージ６０Ｄに取り付けてもよい。
【００５４】
光モジュール２０は、レール部１２６，１２７のばね力によって、その底面が凸段部１２１の上面に押し当って密着した状態で、光モジュール用ケージ６０Ｄに装着してある。光モジュール２０を挿入したときのその底面の凸段部１２１の上面への乗り上がりは、傾斜面１２４によって円滑になされる。
【００５５】
空間１００を通過する風は、ヒートシンク１２０に当り、光モジュール２０の熱は、ヒートシンク１２０を通して、ヒートシンク１２０の表面から効率良く放熱される。
［実施例７］
図２２（Ａ）乃至（Ｃ）は本発明の光モジュール用ケージ実装構造の実施例７を示す。
【００５６】
図１９と相違するのは、並んで実装してある４つの光モジュール用ケージ６０Ｄ−１〜６０Ｄ−４に、一つのヒートシンク１２０Ａが取り付けてある点である。
【００５７】
ヒートシンク１２０Ａは、図２３に示すように細長い板形状であり、凸段部１２１Ａが４つ、等間隔で配置してある。このヒートシンク１２０Ａは、４つの光モジュール用ケージ６０Ｄ−１〜６０Ｄ−４に跨っている。
【００５８】
この構成では、熱がヒートシンク１２０Ａの長手方向に伝導することによって、風下側の光モジュール用ケージ６０Ｄ−１に装着してあって条件が悪く通常は冷却効果の低い光モジュールも、効率良く冷却される。ヒートシンク１２０Ａの下面に突起等を設けて、表面積を大きくしてもよい。
［実施例８］
図２４（Ａ），（Ｂ）は本発明の光モジュール用ケージ実装構造の実施例８を示す。実施例８乃至実施例１２は、図３（Ａ）に示す既存の光モジュール用ケージ３０を、ケージ本体３１をプリント回路基板９１より離間した状態で実装した構造である。離間させる手段としては、スペーサ等が使用されている。
【００５９】
プリント回路基板９１上に、二つのスペーサ１３０，１４０が並んで配置されて固定してある。スペーサ１３０，１４０には、ケージ３０のリード３２が挿入されるためのケージ用貫通孔１３１，１４１と、押さえ金具１５０，１６０のリード１５１，１６１が挿入されるための押さえ金具用貫通孔１３２，１４２とが形成してある。プリント回路基板９１にも、押さえ金具１５０，１６０のリード１５１，１６１が挿入されるための押さえ金具用貫通孔１７１、１７２が形成してある。
【００６０】
スペーサ１３０，１４０は、その押さえ金具用貫通孔１３２，１４２を、プリント回路基板９１の押さえ金具用貫通孔１７１と一致させて、配置してある。
【００６１】
光モジュール用ケージ３０は、そのリード３２をケージ用貫通孔１３１，１４１に嵌合させて、スペーサ１３０，１４０を跨いでスペーサ１３０，１４０上に支持されている。ケージ本体３１はプリント回路基板９１より離間しており、ケージ本体３１の底板部とプリント回路基板９１との間には、空間１００が存在している。
【００６２】
押さえ金具１５０，１６０は略逆Ｕ字形状である。リード１５１，１６１の長さは、スペーサ１３０の厚さとプリント回路基板９１の厚さとの和より少し長い。押さえ金具１５０は、光モジュール用ケージ３０を跨いで、リード１５１がスペーサ１３０の貫通孔１３２とプリント回路基板９１の貫通孔１７１とを貫通して、貫通した先端をプリント回路基板９１の裏面に半田付けされている。押さえ金具１６０は、押さえ金具１５０と同じく、光モジュール用ケージ３０を跨いで、リード１６１がスペーサ１４０の貫通孔１４２とプリント回路基板９１の貫通孔１７２とを貫通して、貫通した先端をプリント回路基板９１の裏面に半田付けされている。
【００６３】
光モジュール用ケージ３０は、その長手方向上の離れた二箇所を押さえ金具１５０、１６０によって押さえられて、且つ、スペーサ１３０，１４０の厚さ分、プリント回路基板９１より離間して固定してある。また、光モジュール用ケージ３０は、金属製である押さえ金具１５０、１６０を通してプリント回路基板９１のグランドパターンと電気的に接続されている。押さえ金具１５０、１６０に内側に切り起こしてバネ片を形成すれば、押さえ金具１５０、１６０と光モジュール用ケージ３０との接触は確実となる。
【００６４】
光モジュール用ケージ３０をグランド電位とする必要がない場合には、押さえ金具１５０、１６０は樹脂製でもよい。また、余裕がある場合には、押さえ金具１５０、１６０の脚部をプリント回路基板９１にねじ止めしてもよい。
［実施例９］
図２５は本発明の光モジュール用ケージ実装構造の実施例９を示す。
【００６５】
本実施例の光モジュール用ケージ実装構造は、並んだ三つの光モジュール用ケージ３０に対応する大きさのスペーサ１３０Ａ，１４０Ａと、同じく並んだ三つの光モジュール用ケージ３０に対応する大きさの押さえ金具１５０Ａ，１６０Ａを有する。光モジュール用ケージ実装構造は、並んだ三つの光モジュール用ケージ３０がスペーサ１３０Ａ，１４０Ａ上に支持され、押さえ金具１５０Ａ，１６０Ａによって一括に押さえられている構成である。また、各光モジュール用ケージ３０は、押さえ金具１５０Ａ、１６０Ａを通してプリント回路基板９１のグランドパターンと電気的に接続されている。
［実施例１０］
図２６（Ａ），（Ｂ）は本発明の光モジュール用ケージ実装構造の実施例１０を示す。
【００６６】
本実施例の光モジュール用ケージ実装構造は、図２４（Ａ），（Ｂ）中の二つのスペーサ１３０，１４０に代えて、ヒートシンク１８０を使用した構造である。
【００６７】
光モジュール用ケージ３０は、押さえ金具１５０、１６０によって押さえられて、ヒートシンク１８０上に固定してあり、ヒートシンク１８０の厚さ分、プリント回路基板９１の面９１ａより離間して固定してある。
【００６８】
ヒートシンク１８０の作用によって、光モジュール用ケージ３０に装着された光モジュールは効率良く冷却される。
［実施例１１］
図２７は本発明の光モジュール用ケージ実装構造の実施例１１を示す。
【００６９】
本実施例の光モジュール用ケージ実装構造は、図２５中の二つのスペーサ１３０Ａ，１４０Ａに代えて、ヒートシンク１９０を使用した構造である。
【００７０】
三個の光モジュール用ケージ３０は、押さえ金具１５０Ａ、１６０Ａによって押さえられて、ヒートシンク１９０上に固定してあり、ヒートシンク１９０の厚さ分、プリント回路基板９１の面９１ａより離間して固定してある。
［実施例１２］
図２８（Ａ），（Ｂ）は本発明の光モジュール用ケージ実装構造の実施例１２を示す。
【００７１】
この光モジュール用ケージ実装構造は、図２９（Ａ）乃至（Ｃ）に示す保持部材２００を二個使用して、光モジュール用ケージ３０をプリント回路基板９１より浮いた位置に固定した構造である。
【００７２】
保持部材２００は、板金部材をプレス加工してなる部材であり、図２９（Ａ）乃至（Ｃ）に示すように、光モジュール用ケージ３０を包に込むように保持するケージ保持部２０１と、ケージ保持部２０１よりＺ２方向に延在しているスタンドオフ部２０２と、スタンドオフ部２０２よりＺ２方向に突き出ているリード部２０３とを有する。
【００７３】
保持部材２００のケージ保持部２０１を図２８（Ａ）に矢印で示すように撓ませて、ケージ保持部２０１の下側部分を広げ、上方から光モジュール用ケージ３０に嵌合させ、ケージ保持部２０１を元の形状に戻すことによって、保持部材２００が光モジュール用ケージ３０の二箇所に取り付けられる。この状態で、リード部２０３をプリント回路基板９１の貫通孔に嵌合させ半田付けして、保持部材２００をプリント回路基板９１に固定する。これによって、光モジュール用ケージ３０は、ケージ保持部２０１に保持されて、スタンドオフ部２０２の分、プリント回路基板９１の面９１ａより離間した位置に固定される。
【００７４】
以上、本発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
（付記１）  光モジュールが挿入される箱形状のケージ本体を有する光モジュール用ケージを、そのケージ本体をプリント回路基板の面に対して離間した状態で実装した構成としたことを特徴とする光モジュール用ケージ実装構造。
（付記２）  光モジュールが挿入される箱形状のケージ本体を有する光モジュール用ケージを、プリント回路基板上に実装した光モジュール用ケージ実装構造において、
前記ケージ本体を前記プリント回路基板の面に対して離間した状態とする離間構造部を有する構成としたことを特徴とする光モジュール用ケージ実装構造。
（付記３）  光モジュールが挿入される箱形状のケージ本体を有する光モジュール用ケージを、プリント回路基板上に実装した光モジュール用ケージ実装構造において、
前記ケージ本体を前記プリント回路基板の面に対して離間した状態とする離間構造部を有し、
且つ、前記ケージ本体の底板の下面に放熱構造部を有する構成としたことを特徴とする光モジュール用ケージ実装構造。
（付記４）  付記２又は３に記載の光モジュール用ケージ実装構造において、
前記離間構造部は、前記光モジュール用ケージ自体に形成してあるスタンドオフ部であることを特徴とする光モジュール用ケージ実装構造。
（付記５）  付記２又は３に記載の光モジュール用ケージ実装構造において、
前記離間構造部は、前記光モジュール用ケージとは別の部材よりなることを特徴とする光モジュール用ケージ実装構造。
（付記６）  付記３に記載の光モジュール用ケージ実装構造において、
前記放熱構造部は、前記ケージ本体の底板に下方に突き出て形成してある複数のボス又は切り起こしよりなることを特徴とする光モジュール用ケージ実装構造。
（付記７）  付記３に記載の光モジュール用ケージ実装構造において、
前記放熱構造部は、前記ケージ本体の底板に取り付けてあるヒートシンクよりなることを特徴とする光モジュール用ケージ実装構造。
（付記８）  光モジュールが挿入される箱形状のケージ本体を有し、プリント回路基板に実装される光モジュール用ケージにおいて、
前記ケージ本体の底板部より下方に突き出たスタンドオフ部を有する構成としたことを特徴とする光モジュール用ケージ。
（付記９）  付記８に記載の光モジュール用ケージにおいて、
前記ケージ本体の底板部の下面に突き出して形成された放熱部を有する構成としたことを特徴とする光モジュール用ケージ。
（付記１０）  付記８に記載の光モジュール用ケージにおいて、
前記ケージ本体の底板部の下面に突き出して形成されたヒートシンクを保持するためのヒートシンク保持部を有する構成としたことを特徴とする光モジュール用ケージ。
（付記１１）  光モジュールが挿入される箱形状のケージ本体を有する光モジュール用ケージが複数個並んでプリント回路基板に実装してあり、装置筐体に実装されるプラグインユニットにおいて、
各光モジュール用ケージがそのケージ本体が前記プリント回路基板の面より離間した状態で実装されており、
且つ、電子部品が前記プリント回路基板のうち前記ケージ本体の下側の領域に実装してある構成としたことを特徴とするプラグインユニット。
（付記１２）  付記１１に記載のプラグインユニットにおいて、
ヒートシンクが、前記ケージ本体の底板部の下面に取り付けてある構成としたことを特徴とするプラグインユニット。
（付記１３）  付記１２に記載のプラグインユニットにおいて、
前記ヒートシンクは、細長い形状であり、各光モジュール用ケージのケージ本体の底板部の下面に取り付けられて、複数の光モジュール用ケージに跨っている構成としたことを特徴とするプラグインユニット。
（付記１４）  付記１１乃至１４のうち何れか一項に記載のプラグインユニットが、装置筐体に実装された構成としたことを特徴とする通信装置。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】通信装置を概略的に示す図である。
【図２】光モジュールを示す図である。
【図３】従来の光モジュール用ケージを示す図である。
【図４】従来の光モジュール用ケージの第１の問題点を説明するための図である。
【図５】従来の光モジュール用ケージの第２の問題点を説明するための図である。
【図６】従来の光モジュール用ケージの第３の問題点を説明するための図である。
【図７】本発明の光モジュール用ケージ実装構造の実施例１を示す図である。
【図８】図７の光モジュール用ケージ実装構造が適用された通信装置を示す図である。
【図９】図８中のプラグインユニットを示す図である。
【図１０】図７中の光モジュール用ケージを示す図である。
【図１１】プラグインユニットが装置筐体内に実装してある状態における光モジュールに対する強制空冷状態を示す図である。
【図１２】本発明の光モジュール用ケージ実装構造の実施例２を示す図である。
【図１３】本発明の光モジュール用ケージ実装構造の実施例３を示す図である。
【図１４】図１３中の光モジュール用ケージの下側ケージ半体を示す図である。
【図１５】本発明の光モジュール用ケージ実装構造の実施例４を示す図である。
【図１６】図１５中の光モジュール用ケージの下側ケージ半体を示す図である。
【図１７】本発明の光モジュール用ケージ実装構造の実施例５を示す図である。
【図１８】図１７中の光モジュール用ケージの下側ケージ半体を示す図である。
【図１９】本発明の光モジュール用ケージ実装構造の実施例６を示す図である。
【図２０】図１９中の光モジュール用ケージの下側ケージ半体を示す図である。
【図２１】図１９中のヒートシンクを示す図である。
【図２２】本発明の光モジュール用ケージ実装構造の実施例７を示す図である。
【図２３】図２３中のヒートシンクを示す図である。
【図２４】本発明の光モジュール用ケージ実装構造の実施例８を示す図である。
【図２５】本発明の光モジュール用ケージ実装構造の実施例９を示す図である。
【図２６】本発明の光モジュール用ケージ実装構造の実施例１０を示す図である。
【図２７】本発明の光モジュール用ケージ実装構造の実施例１１を示す図である。
【図２８】本発明の光モジュール用ケージ実装構造の実施例１２を示す図である。
【図２９】図２８中の保持部材を示す図である。
【符号の説明】
【００７６】
１３Ａ  コネクタ
６０、６０、Ａ〜６０Ｄ  光モジュール用ケージ
６１、６１Ａ〜６１Ｄ  下側ケージ半体
６２  上側ケージ半体
６３  ケージ本体
６４  スタンドオフ部
６５  リード
６６  ロック孔
６７  ロック片
６８  底板部
６８Ａ  ボス部付き底板部
６９  挿入口
８０  通信装置
８１  装置筐体
８２  バックボード
８５，８６  強制空冷用のファン
９０  プラグインユニット
１００  空間
１１０  ボス部
１１１  ブリッジ部
１１２，１１６  開口
１１５  切り起こし片
１２０，１２０Ａ、１８０、１９０  ヒートシンク
１２１、１２１Ａ  凸段部
１２６，１２７  レール部
１３０，１４０、１３０Ａ，１４０Ａ  スペーサ
１５０，１６０、１５０Ａ，１６０Ａ  押さえ金具
２００  保持部材
２０１  ケージ保持部
２０２  スタンドオフ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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