(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心の１本の素線の周りに６本の素線が円周方向に等角度で配設されている芯線を含む電線について、その電線端末部の絶縁被覆を除去して露出させた前記芯線にレーザー光を照射することにより前記芯線の欠損の有無を検査する装置であって、
左右方向に延びつつ前後方向に移動する前記芯線に向けて、上下方向、斜め前方向および斜め後方向にそれぞれレーザー光を照射するレーザー光照射手段と、
これらのレーザー光照射手段から照射されたレーザー光をそれぞれ受光するとともに受光した光量に応じた検出電圧をそれぞれ出力するレーザー光受光手段と、
これらのレーザー光受光手段からそれぞれ得られた検出電圧に対応する受光量と判定基準とに基づいて前記芯線の良否を判定する判定手段と、
を備え、
前記斜め前方向および斜め後方向にそれぞれ照射されるレーザー光は、前記上下方向に照射されるレーザー光に対し、左右方向から見たときに互いに等しい角度をなすようにそれぞれ配設されており、
前記等しい角度は、３７．５度〜５２．５度であることを特徴とする電線端末部の芯線検査装置。
【請求項２】
前記等しい角度が３７．５度であることを特徴とする請求項１に記載した電線端末部の芯線検査装置。
【請求項３】
前記等しい角度が４５度であることを特徴とする請求項１に記載した電線端末部の芯線検査装置。
【請求項４】
前記等しい角度が５２．５度であることを特徴とする請求項１に記載した電線端末部の芯線検査装置。
【請求項５】
中心の１本の素線の周りに６本の素線が円周方向に等角度で配設されている芯線を含む電線について、その電線端末部の絶縁被覆を除去して露出させた前記芯線にレーザー光を照射することにより前記芯線の欠損の有無を検査する装置であって、
左右方向に延びつつ前後方向に移動する前記芯線に向けて、上下方向、斜め前方向および斜め後方向にそれぞれレーザー光を照射するレーザー光照射手段と、
これらのレーザー光照射手段から照射されたレーザー光をそれぞれ受光するとともに受光した光量に応じた検出電圧をそれぞれ出力するレーザー光受光手段と、
これらのレーザー光受光手段からそれぞれ得られた検出電圧に対応する受光量と判定基準とに基づいて前記芯線の良否を判定する判定手段と、
を備え、
前記レーザー光照射手段は、前記芯線が移動する方向の前側に配置された第１のレーザー光照射手段と、前記芯線が移動する方向において前記第１のレーザー光照射手段の後方に配置された第２のレーザー光照射手段とを有し、
前記第１のレーザー光照射手段においては、前記斜め前方向および斜め後方向にそれぞれ照射されるレーザー光が、前記上下方向に照射されるレーザー光に対し、左右方向から見たときに互いに等しい第１の角度をなすようにそれぞれ配設されており、
前記第２のレーザー光照射手段においては、前記斜め前方向および斜め後方向にそれぞれ照射されるレーザー光が、前記上下方向に照射されるレーザー光に対し、左右方向から見たときに前記第１の角度より大きく、かつ互いに等しい第２の角度をそれぞれなすようにそれぞれ配設されており、
前記第１の角度が４５度であり、かつ前記第２の角度が６７．５度であることを特徴とする電線端末部の芯線検査装置。
【請求項６】
中心の１本の素線の周りに６本の素線が円周方向に等角度で配設されている芯線を含む電線について、その電線端末部の絶縁被覆を除去して露出させた前記芯線にレーザー光を照射することにより前記芯線の欠損の有無を検査する装置であって、
左右方向に延びつつ前後方向に移動する前記芯線に向けて、上下方向、斜め前方向および斜め後方向にそれぞれレーザー光を照射するレーザー光照射手段と、
これらのレーザー光照射手段から照射されたレーザー光をそれぞれ受光するとともに受光した光量に応じた検出電圧をそれぞれ出力するレーザー光受光手段と、
これらのレーザー光受光手段からそれぞれ得られた検出電圧に対応する受光量と判定基準とに基づいて前記芯線の良否を判定する判定手段と、
を備え、
前記レーザー光照射手段は、
上下方向に照射される第１のレーザー光と、
この第１のレーザー光に対し、左右方向から見たときに互いに等しい第１の角度をなして斜め前方向および斜め後方向にそれぞれ照射される第２および第３のレーザー光と、
前記第１のレーザー光に対し、左右方向から見たときに前記第１の角度より大きい第２の角度で斜め方向に照射される第４のレーザー光と、
をそれぞれ照射するように構成され、
前記第１の角度が３７．５度あるいは４５度であり、かつ前記第２の角度が６７．５度であることを特徴とする電線端末部の芯線検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電線端末部の絶縁被覆を除去して露出させた芯線を検査する装置に関し、より詳しくは、芯線にレーザー光を照射することにより芯線を構成している素線に欠損が有るか無いかを検査する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電線端末部の絶縁被覆を除去して芯線を露出させるとともにこの芯線に端子を圧着する電線端末処理装置が広く用いられているが、この装置には、絶縁被覆を除去する作業が良好に行われたかどうかを検査する装置が並設されることがある（例えば、下記特許文献１，２を参照）。
【０００３】
下記特許文献１に記載されている「電線端部の皮剥加工検査装置」の構造について図１６を参照して概説すると、この装置は、電線１の端末部の絶縁被覆を皮剥して芯線２を露出させる作業が良好に行われたかどうかを検査するために、発光器３から受光器４に向かってレーザー光を照射する。
そして、図１６中の矢印方向に移動する電線１の芯線２がこのレーザー光の光路を横切ると、受光器４の受光面５に設けられているスリット６に入射するレーザー光の受光量が減少する。
【０００４】
図１７は、スリット６に入射した受光量の変化に伴う検出電圧の時間的な変化を示しており、領域１は芯線２がレーザー光の光路を横切る前の状態、領域２は芯線２がレーザー光の光路を横切り始めた状態、領域３は芯線２がレーザー光の光路を横切っている最中の状態にそれぞれ対応している。
そして、図１６に示した装置は、領域３における検出電圧ＶＤが第１基準値ＶＨと第２基準値ＶＬとの間にある状態が所定時間続いた場合に、皮剥加工が良好に行われたと判定する。
【０００５】
【特許文献１】特開平６−２２５４２３号公報
【特許文献２】特許第２６５１３０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、電線１の端末部から絶縁被覆を除去して芯線２を露出させるために、互いに接離する一対のストリップ刃を用いると、図１８に示したように様々な状態が発生することがある。
すなわち、図１８（ａ）は除去作業が良好に行われた状態を示しており、芯線２は露出していて欠損もない。
これに対して、図１８（ｂ）の状態では絶縁被覆１ａが残存しており、また図１８（ｃ）の状態では芯線２がストリップ刃によって完全に切断されている。
さらに、図１８（ｄ）の状態では芯線２を構成している複数の素線のうち上方の芯線２ａは残っているものの下方の素線２ｂが欠損しており、図１８（ｅ）の状態では上下両方の素線２ａ，２ｂが欠損している。
したがって、絶縁被覆を除去する作業が良好に行われたかどうかを検査する装置には、絶縁被覆１ａが除去されたか否かを検出する機能に加えて、露出させた芯線２に素線の欠損が有るかないかを検出する機能も求められる。
【０００７】
また、検査対象である電線は、一般的に７本〜１９本の素線から構成され、１本の中心素線の周囲に残りの素線を螺旋状に巻き付けた構造となっている。
そのような電線の一例として図１９（ａ）に示した電線は、１本の中心素線の周囲に６本の素線を円周方向に６０度ずつ等間隔に配置した構造となっている。
このとき、図１６に示した従来の装置は、１本の光軸に沿って照射されるレーザー光を用いて検査する形式である。
これにより、図１９（ａ）に示したように照射されたレーザー光が芯線２によって遮られる部分の幅を「遮光幅」と呼ぶときに、図１９（ｂ）に示したように下方の素線２ｂ，２ｂ′，２ｄが欠損した場合や、図１９（ｃ）に示したように上方の素線２ａ，２ａ′，２ｃが欠損した場合においても遮光幅に変化はない。
同様に、図２０（ａ）に示したように芯線２の角度位置が変化したときに、図２０（ｂ）に示したように下方の素線２ｂ′，２ｄが欠損した場合や、図２０（ｃ）に示したように上方の素線２ａ，２ｃが欠損した場合においても遮光幅に変化はない。
したがって、図１６に示した従来の装置は、電線端末部の絶縁被覆１ａが除去されたどうかは検査できるが、芯線が欠損しているかどうかについては検査することができない。
【０００８】
さらに、図１６に示した従来の装置は、検出電圧ＶＤと第１基準値ＶＨおよび第２基準値ＶＬとの関係に基づいて電線端末部の絶縁被覆１ａが除去されたどうかを判定するものである。
そのため、判定基準となる第１基準値ＶＨおよび第２基準値ＶＬを設定する必要があるが、上述したように芯線の角度位置によって遮光幅は変化する。
したがって、芯線が欠損していない電線を多数検査して判定基準を設定しなければならず、設定作業が煩雑である。
【０００９】
さらに、図１６に示した従来の装置において、発光器３および受光器４のレンズやフィルタに埃等が付着すると、投光量および受光量が少なくなって検出電圧ＶＤが低下する。
このとき、図１６に示した従来の装置は１本の光軸に沿って照射されるレーザー光を用いる形式であるため、検出電圧ＶＤの低下の原因が、遮光幅の変化によるのか、埃等の付着によるのか、あるいはレーザー光の照射強度の低下によるのか、その判別が困難であり、発光器３や受光器４を保守点検する作業が煩雑となる。
【００１０】
そこで本発明の目的は、上述した従来技術が有する問題点を解消し、電線端末部に露出させた芯線を構成している素線に欠損があるかないかを確実に検査できるばかりでなく、判定基準の設定が容易であり、かつ保守点検作業の労力を低減できる電線端末部の芯線検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の課題を解決する請求項１に記載した手段は、
中心の１本の素線の周りに６本の素線が円周方向に等角度で配設されている芯線を含む電線について、その電線端末部の絶縁被覆を除去して露出させた前記芯線にレーザー光を照射することにより前記芯線の欠損の有無を検査する装置であって、
左右方向に延びつつ前後方向に移動する前記芯線に向けて、上下方向、斜め前方向および斜め後方向にそれぞれレーザー光を照射するレーザー光照射手段と、
これらのレーザー光照射手段から照射されたレーザー光をそれぞれ受光するとともに受光した光量に応じた検出電圧をそれぞれ出力するレーザー光受光手段と、
これらのレーザー光受光手段からそれぞれ得られた検出電圧に対応する受光量と判定基準とに基づいて前記芯線の良否を判定する判定手段と、
を備え、
前記斜め前方向および斜め後方向にそれぞれ照射されるレーザー光は、前記上下方向に照射されるレーザー光に対し、左右方向から見たときに互いに等しい角度をなすようにそれぞれ配設されており、
前記等しい角度は、３７．５度〜５２．５度であることを特徴とする。
【００１２】
なお、レーザー光照射手段からそれぞれ照射されるレーザー光の光軸は、前後上下に延びる一つの平面上に配置することもできるし、左右方向に位置をずらせて配置することもでき、さらには前後方向に位置をずらして配置することもできる。
また、レーザー光のいずれかを芯線の真上から下方に照射し、残りのレーザー光を芯線に対して斜め前上方および斜め後ろ上方からそれぞれ斜め下方に照射し、あるいは残りのレーザー光を芯線に対して斜め前下方および斜め後ろ下方からそれぞれ斜め上方に照射することもできる。
また、斜め前方向あるいは斜め後方向に、それぞれ複数のレーザー光を照射することもできる。
【００１３】
すなわち、本発明の電線端末部の芯線検査装置は、互いに角度をなす複数の光軸に沿ってそれぞれ照射されるレーザー光を用いて、複数の方向から芯線を検査するものである。
これにより、芯線を構成している複数の素線のいずれかが欠損している場合には、いずれかのレーザー光が芯線によって遮られる遮光幅の減少として検出することができるから、電線端末部に露出させた芯線に欠損があるかないかを確実に検査することができる。
【００１４】
また、斜め前方向および斜め後方向にそれぞれ照射されるレーザー光の光軸が、上下方向に照射されるレーザー光の光軸に対して、前後方向に対称である。
これにより、検査対象の芯線を構成している素線が前後対称に配設されている場合には、その断面形状に合わせた最適な角度位置にレーザー光照射手段を配置して、この芯線を構成している素線の欠損を確実に検出することができる。
【００１５】
また、１本の中心素線の周囲に６本の素線が円周方向に等角度で配設されている電線を検査する場合に、上下方向に照射されるレーザー光と斜め方向に照射されるレーザー光とが互いに３７．５度〜５２．５度、好ましくは４５度の角度をなすように配置すると、この芯線を構成している素線が各レーザー光の光軸方向に重なり合う状態を最小限に抑えることができる。
これにより、電線端末部に露出させた芯線に欠損があるかないかを、必要な範囲で確実に検査することができる。
【００１６】
上記の課題を解決する請求項５に記載した手段は、
中心の１本の素線の周りに６本の素線が円周方向に等角度で配設されている芯線を含む電線について、その電線端末部の絶縁被覆を除去して露出させた前記芯線にレーザー光を照射することにより前記芯線の欠損の有無を検査する装置であって、
左右方向に延びつつ前後方向に移動する前記芯線に向けて、上下方向、斜め前方向および斜め後方向にそれぞれレーザー光を照射するレーザー光照射手段と、
これらのレーザー光照射手段から照射されたレーザー光をそれぞれ受光するとともに受光した光量に応じた検出電圧をそれぞれ出力するレーザー光受光手段と、
これらのレーザー光受光手段からそれぞれ得られた検出電圧に対応する受光量と判定基準とに基づいて前記芯線の良否を判定する判定手段と、
を備え、
前記レーザー光照射手段は、前記芯線が移動する方向の前側に配置された第１のレーザー光照射手段と、前記芯線が移動する方向において前記第１のレーザー光照射手段の後方に配置された第２のレーザー光照射手段とを有し、
前記第１のレーザー光照射手段においては、前記斜め前方向および斜め後方向にそれぞれ照射されるレーザー光が、前記上下方向に照射されるレーザー光に対し、左右方向から見たときに互いに等しい第１の角度をなすようにそれぞれ配設されており、
前記第２のレーザー光照射手段においては、前記斜め前方向および斜め後方向にそれぞれ照射されるレーザー光が、前記上下方向に照射されるレーザー光に対し、左右方向から見たときに前記第１の角度より大きく、かつ互いに等しい第２の角度をそれぞれなすようにそれぞれ配設されており、
前記第１の角度が４５度であり、かつ前記第２の角度が６７．５度であることを特徴とする。
【００１７】
すなわち、請求項５に記載した電線端末部の芯線検査装置によれば、前側の芯線検査装置においてある素線の切損の有無を検出できない場合でも、後側の芯線検査装置において、異なる角度で照射されるレーザー光によってその素線の切損の有無を検査することができるから、電線端末部に露出させた芯線を構成している全ての素線について欠損があるかないかを確実に検査することができる。
【００１８】
上記の課題を解決する請求項６に記載した手段は、
中心の１本の素線の周りに６本の素線が円周方向に等角度で配設されている芯線を含む電線について、その電線端末部の絶縁被覆を除去して露出させた前記芯線にレーザー光を照射することにより前記芯線の欠損の有無を検査する装置であって、
左右方向に延びつつ前後方向に移動する前記芯線に向けて、上下方向、斜め前方向および斜め後方向にそれぞれレーザー光を照射するレーザー光照射手段と、
これらのレーザー光照射手段から照射されたレーザー光をそれぞれ受光するとともに受光した光量に応じた検出電圧をそれぞれ出力するレーザー光受光手段と、
これらのレーザー光受光手段からそれぞれ得られた検出電圧に対応する受光量と判定基準とに基づいて前記芯線の良否を判定する判定手段と、
を備え、
前記レーザー光照射手段は、
上下方向に照射される第１のレーザー光と、
この第１のレーザー光に対し、左右方向から見たときに互いに等しい第１の角度をなして斜め前方向および斜め後方向にそれぞれ照射される第２および第３のレーザー光と、
前記第１のレーザー光に対し、左右方向から見たときに前記第１の角度より大きい第２の角度で斜め方向に照射される第４のレーザー光と、
をそれぞれ照射するように構成され、
前記第１の角度が３７．５度あるいは４５度であり、かつ前記第２の角度が６７．５度であることを特徴とする。
【００１９】
すなわち、請求項６に記載した芯線検査装置は、上下方向に照射されるレーザー光の光軸に対して異なる角度でそれぞれ斜め方向に照射される複数のレーザー光を用いて芯線を検査するものである。
これにより、芯線を構成している複数の素線のいずれかが欠損している場合に、いずれかのレーザー光が芯線によって遮られる遮光幅の減少として検出できる確率をさらに高めることができるから、電線端末部に露出させた芯線に欠損があるかないかをより一層確実に検査することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、電線端末部に露出させた芯線に欠損があるかないかを確実に検査できるばかりでなく、判定基準の設定が容易であり、かつ保守点検作業の労力を低減できる電線端末部の芯線検査装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図１〜図１４を参照し、本発明に係る電線端末部の芯線検査装置の各実施形態について詳細に説明する。
なお、以下の説明においては、検査する電線が延びる方向を左右方向、検査する電線が移動する方向を前後方向、鉛直方向を上下方向と言う。
【００２２】
第１実施形態
まず最初に図１〜図１３を参照し、第１実施形態の芯線検査装置の構造およびその動作について説明する。
【００２３】
この芯線検査装置１００の装置本体１０は、基部１１ａ，上腕部１１ｂ、および下腕部１１ｃを有し、図１（ｂ）に示したように前後方向から見たときの全体形状が略コ字型となっている。
そして、各腕部１１ｂ，１１ｃの間の隙間１２の内部を、左右方向（図１（ｂ）において図示左右方向）に水平に延びる電線１の芯線２が、前後方向（図１（ａ）において矢印方向）に移動するようになっている。
【００２４】
装置本体１０の基部１１ａには、図２中に示したレーザー光発生手段１３と、このレーザー光発生手段１３が発生させたレーザー光を３等分するレーザー光等分配手段１４（スプリッタ、ミラー等）とが内蔵され、かつ上腕部１１ｂには３つのレーザー光照射手段（レンズ、フィルタ等）１５ａ，１５ｂ，１５ｃが内蔵されている。
これにより、３つのレーザー光照射手段１５ａ，１５ｂ，１５ｃから芯線２に向かってそれぞれ照射されるレーザー光の強度は互いに等しくなっている。
【００２５】
各レーザー光照射手段１５ａ，１５ｂ，１５ｃから照射されたレーザー光は、図１および図２に示したように、それぞれ第１〜第３の光軸１６，１７，１８に沿って進み、下腕部１１ｃに内蔵されている３つのレーザー光受光手段（フォトダイオード等）１９ａ，１９ｂ，１９ｃに達する。
なお、各レーザー光は、その前後方向の幅が検査対象である芯線の径より十分に大きい約５ミリメートル程度となっており、かつその左右方向の厚みは約０．３ミリメートル程度となっていて、薄い断面形状として照射される。
【００２６】
図１に示したように、第１〜第３の光軸１６，１７，１８は前後上下に延びる１つの平面上にあって、第１の光軸１６は上方から下方へと鉛直方向に延び、第２の光軸１７は斜め後ろ上方から斜め前下方へと延び、第３の光軸１８は斜め前上方から斜め後ろ下方へと延びている。
そして、第２の光軸１７および第３の光軸１８は、左右方向から見たときに、第１の光軸１６に対して前後方向に対称でそれぞれ４５度の角度をなして交差している。
【００２７】
３つの受光手段１９ａ，１９ｂ，１９ｃは、受光したレーザー光の受光量に応じた検出電圧をそれぞれ出力する。
そして、３つの受光手段１９ａ，１９ｂ，１９ｃから出力されたアナログ信号である検出電圧は、図２中に示したＡ／Ｄコンバータにおいて、その検出電圧に対応する受光量レベルを表すデジタル信号に変換される。
また、Ａ／Ｄコンバータからそれぞれ出力されたデジタル信号が表す受光量レベルは、図３に示したように変化し、領域１は芯線２がレーザー光の光路を横切る前の状態、領域２は芯線２がレーザー光の光路を横切り始めた状態、領域３は芯線２がレーザー光の光路を横切っている最中の状態、領域４は芯線２がレーザー光の光路から出て行く状態にそれぞれ対応している。
【００２８】
芯線検査装置１００の基部１１ａには図２中に示した制御部２０が内蔵されている。
Ａ／Ｄコンバータから出力されたデジタル信号は、制御部２０の３つの補正手段２１ａ，２１ｂ，２１ｃにそれぞれ入力し、そこにおいて対応する受光量レベルが補正される。
具体的に説明すると、受光手段１９ａ，１９ｂ，１９ｃが出力した検出電圧は、受光手段１９ａ，１９ｂ，１９ｃが受光したレーザー光の受光量に対応した値である。
また、Ａ／Ｄコンバータが出力するデジタル信号は、受光手段１９ａ，１９ｂ，１９ｃが出力した検出電圧、したがって受光量レベルに対応した値となっている。
このとき、補正手段２１ａ，２１ｂ，２１ｃは、Ａ／Ｄコンバータから入力したデジタル信号と受光量レベルとの対応関係を、例えば補正量に応じた数値を一律に加算しあるいは減算することにより補正する。
【００２９】
補正制御手段２２は、３つの補正手段２１ａ，２１ｂ，２１ｃにおいてそれぞれ補正されたデジタル信号が表す受光量のレベルが、各レーザー光が芯線２によって遮られていないときに所定の値に一致するように、各補正手段２１ａ，２１ｂ，２１ｃを制御する。
これにより、図３のグラフの領域１、すなわち芯線２がレーザー光の光路を横切っていないときに、３つのデジタル信号がそれぞれ表す受光量のレベルは等しくなる。
【００３０】
３つの補正手段２１ａ，２１ｂ，２１ｃにおいてそれぞれ受光量レベルが補正されたデジタル信号は、最大値／最小値検出手段２３に入力する。
このとき、芯線２が搬送方向に前進してレーザー光の光路を遮ると、最大値／最小値検出手段２３に入力するデジタル信号が表す受光量レベルが急激に低下する（図３のグラフの領域２）。
そして、３つのデジタル信号のうちの少なくとも１つのデジタル信号が表す受光量レベルが、領域１における受光量レベルに対して所定の値ｃ％を超えて低下すると、最大値／最小値検出手段２３に含まれているトリガ検出手段（図示せず）がこの低下を検出し、サンプリング機能を起動させる。
すると、最大値／最小値検出手段２３は、芯線２が前進してレーザー光の光路を完全に遮っている間（図３のグラフの領域３）に、入力した３つのデジタル信号を所定時間において所定回数だけそれぞれサンプリングし、受光量に関する情報をバファリングする。
そして、バファリングしたデータに基づいて受光量レベルの最大値および最小値を検出し、判定基準設定手段２４および判定手段２５にそれぞれ出力する。
【００３１】
判定基準設定手段２４は、その素線に欠損がない良品の芯線２を検査して得られた受光量レベルの最大値および最小値に基づいて、図３に示したような許容範囲を設定する。
すなわち、良品の芯線２を検査して得られた受光量の最大値に対してそのａ％の値を上乗せして上限の受光量を算出するとともに、良品の芯線２を検査して得られた受光量の最小値からそのｂ％の値を減じて下限の受光量を算出する
これにより、上限の受光量レベルと下限の受光量レベルとの間が許容範囲（判定基準）となる。
【００３２】
判定レベル入力手段２６は、上限および下限の受光量を算出するために用いるａ％およびｂ％の値を判定基準設定手段２４にそれぞれ入力する。
これにより、例えば電線１の寸法や種類を変更する場合、あるいは電線１の曲がり矯正レベルを変更する場合に、判定基準を適切に設定することができる。
【００３３】
判定手段２５は、検査対象の製品である電線１の芯線２を検査することに伴って最大値／最小値検出手段２３から出力された最大値／最小値の両方が共に許容範囲内にあるときに合格の判定信号を出力し、いずれか一方あるいは両方が許容範囲内にないときに不合格の判定信号を出力する。
【００３４】
次に図４〜図７を参照し、本第１実施形態の芯線検査装置１００を用いた製品検査について説明する。
なお、この製品検査においては、まず最初に装置の点検が行われ、次いで良品の電線を用いて判定基準（許容範囲）を設定し、その後に製品の検査を行う。
【００３５】
本第１実施形態の芯線検査装置１００においては、１つのレーザー光発生手段１３が発生させたレーザー光をレーザー光等分配手段１４において３等分し、３つのレーザー光照射手段１５ａ，１５ｂ，１５ｃに分配している。
これにより、３つのレーザー光照射手段１５ａ，１５ｂ，１５ｃから３つの光軸１６，１７，１８に沿って芯線２にそれぞれ照射されるレーザー光の強度は互いに等しいから、芯線２が各レーザー光を遮っていない状態、すなわち図３における領域１の状態においては、最大値／最小値検出手段２３にそれぞれ入力するデジタル信号が表す受光量レベルは等しいはずである。
しかしながら、これらのデジタル信号が表す受光量レベルにずれがある場合には、図４に示したフローチャートのステップ（以下Ｓで表す）１〜Ｓ４に示したように、補正制御手段２２が３つの補正手段２１ａ，２１ｂ，２１ｃの作動をそれぞれ制御し、芯線２が各レーザー光を遮っていない状態において各補正手段２１ａ，２１ｂ，２１ｃから最大値／最小値検出手段２３にそれぞれ入力するデジタル信号が表す受光量レベルを等しくなるようにする。
【００３６】
なお、このような点検は、芯線２の検査が行われていない間に自動的にかつ絶え間なく実施されるため、芯線２の検査を開始する前に作業者が調整する必要はない。
また、検査中にレーザー光照射手段１５ａ，１５ｂ，１５ｃあるいはレーザー光受光手段１９ａ，１９ｂ，１９ｃのいずれかに埃等が付着して、そこから出力されるデジタル信号が表す受光量レベルが低下した場合には、そのデジタル信号が入力する補正手段によって受光量レベルを補正することができるから、芯線の検査精度を常に高い状態に維持することができる。
【００３７】
次いで、図５のフローチャートに示したように、良品の電線１を供給して判定基準（許容範囲）の設定を行う。
具体的に説明すると、図５のフローチャートのＳ１１に示したように良品の電線１を供給し、その芯線２がレーザー光の光路を遮ると、最大値／最小値検出手段２３に入力する３つのデジタル信号が表す受光量レベルが急激に降下するはずである（図３のグラフの領域２）。
しかしながら、Ｓ１２の判別ステップにおいて、受光量レベルの降下が所定値（ｃ％）より小さいと判別された場合には、検査装置１００に異常が発生しているおそれがあるため、Ｓ１３において判定基準の設定作業を中止し、Ｓ１４に進んで検査装置１００の点検を行う。
そして、検査装置１００の点検が終了した段階で、再度、良品の電線１を供給する。
【００３８】
これに対して、Ｓ１２の判別ステップにおいて受光量レベルの降下が所定値（ｃ％）より大きいと判別されると、最大値／最小値検出手段２３に含まれているトリガ検出手段がこの低下を検出し、サンプリング機能を起動させる（Ｓ１５）。
すると、最大値／最小値検出手段２３は、入力する３つのデジタル信号を上述した領域３における所定の時間範囲内において所定回数だけそれぞれサンプリングし、受光量レベルに関するデータをバファリングする（Ｓ１６）。
その後、最大値／最小値検出手段２３は、バファリングしたデータに基づいて受光量の最大値および最小値を検出し、判定基準設定手段２４に出力する（Ｓ１７）。
次いで、検査作業を行う作業員が、検査する電線１の寸法や種類あるいは曲がり矯正レベルに合わせて、許容値であるａ％およびｂ％の値を入力すると（Ｓ１８）、判定基準設定手段２４は図３に示したような判定基準（許容範囲）を設定する（Ｓ１９）。
これにより、判定基準（許容範囲）の設定が完了し、検査対象である製品の電線を順次供給して製品検査を開始できる状態となる。
【００３９】
製品を検査する際には、図６のフローチャートのＳ２１に示したように、検査対象の電線１を供給する。
そして、その芯線２がレーザー光の光路を遮ると、最大値／最小値検出手段２３に入力する３つのデジタル信号が表す受光量レベルが急激に降下するはずである（図７のグラフの領域２）。
しかしながら、Ｓ２２の判別ステップにおいて、受光量レベルの降下が所定値（ｃ％）より小さいと判別された場合には、検査装置１００に異常が発生しているおそれがあるため、Ｓ２３において判定基準の設定作業を中止し、Ｓ２４に進んで検査装置１００の点検を行う。
検査装置１００の点検が終了した段階で、検査対象の電線１を供給する。
【００４０】
これに対して、Ｓ２２の判別ステップにおいて受光量レベルの降下が所定値（ｃ％）より大きいと判別されると、最大値／最小値検出手段２３に含まれているトリガ検出手段がこの低下を検出し、サンプリング機能を起動させる（Ｓ２５）。
すると、最大値／最小値検出手段２３は、入力する３つのデジタル信号を上述した領域３における所定の時間範囲内において所定回数だけそれぞれサンプリングし、受光量レベルに関するデータをバファリングする（Ｓ２６）。
そして、最大値／最小値検出手段２３は、バファリングしたデータに基づいて受光量の最大値および最小値を検出し（Ｓ２７）、判定手段２５に出力する。
すると、判定手段２５は、最大値／最小値検出手段２３から入力した受光量の最大値および最小値を判別し（Ｓ２８）、判定基準（許容範囲）に入っている場合には合格判定信号を出力し（Ｓ２９）、判定基準（許容範囲）に入っていない場合には不合格判定信号を出力する（Ｓ３０）。
【００４１】
ところで、図８〜図１３に示したように、電線１が１本の中心素線の周囲に６本の素線を円周方向に等角度で配設したものである場合、各レーザー光の光軸１６，１７，１８が互いになす角度によっては、芯線２を構成している素線の欠損を検出することができないことがある。
【００４２】
具体的に説明すると、図８に示したように各光軸１６，１７，１８がなす角度を３０度に設定した場合、芯線２が図８（ａ）に示した角度位置にあるときには、光軸１７に沿ったレーザー光の遮光幅２を検出することにより、素線２ａ，２ｂ′の欠損を検出することができる（○を付してある）。
同様に、光軸１８に沿ったレーザー光の遮光幅３を検出することにより、素線２ａ′，２ｂの欠損を検出することができる。
しかしながら、最も上方の素線２ｃおよび最も下方の素線２ｄは、光軸１６，１７，１８の方向において他の素線と重なり合うため、その欠損は検出することができない（×を付してある）。
【００４３】
また、芯線２が図８（ｂ）に示した角度位置にあるときには、光軸１６に沿ったレーザー光の遮光幅を検出することにより素線２ａ′，２ｂの欠損を検出することはできる。
しかしながら、素線２ａ，２ｃ，２ｄ，２ｂ′は光軸１７，１８の方向において他の素線と重なり合うため、その欠損を検出することはできない。
【００４４】
したがって、各光軸１６，１７，１８がなす角度を３０度に設定した場合には、芯線２を構成している素線のうち、図８中に×を付した芯線の欠損を検出することができない。
【００４５】
これに対して、図９に示したように各光軸１６，１７，１８がなす角度を３７．５度に設定した場合、芯線２が図９（ａ）に示した角度位置にあるときには、光軸１７に沿ったレーザー光の遮光幅２を検出することにより素線２ａ，２ｂ′の欠損を検出することができる。
同様に、光軸１８に沿ったレーザー光の遮光幅３を検出することにより、素線２ａ′，２ｂの欠損を検出することができる。
しかしながら、最も上方の素線２ｃおよび最も下方の素線２ｄは、光軸１６，１７，１８のいずれの方向においても他の素線と重なり合うため、その欠損は検出することができない。
【００４６】
また、芯線２が図９（ｂ）に示した角度位置にあるときには、光軸１６に沿ったレーザー光の遮光幅１を検出することにより素線２ａ′，２ｂの欠損を検出することができる。
同様に、光軸１７に沿ったレーザー光の遮光幅２を検出することにより、素線２ａ，２ｂ′の欠損を検出することができる。
さらに、光軸１８に沿ったレーザー光の遮光幅３を検出することにより、素線２ｃ，２ｄの欠損を検出することができる。
【００４７】
したがって、各光軸１６，１７，１８がなす角度を３７．５度に設定した場合には、図９（ａ）の角度位置において最も上方の素線２ｃおよび最も下方の素線２ｄを除いて、他の素線の欠損を検出することができる。
【００４８】
さらに、図１０に示したように各光軸１６，１７，１８がなす角度を４５度に設定した場合、芯線２が図１０（ａ）に示した角度位置にあるときには、光軸１７に沿ったレーザー光の遮光幅２を検出することにより素線２ａ，２ｂ′の欠損を検出することができる。
同様に、光軸１８に沿ったレーザー光の遮光幅３を検出することにより、素線２ａ′，２ｂの欠損を検出することができる。
しかしながら、最も上方の素線２ｃおよび最も下方の素線２ｄは、光軸１６，１７，１８のいずれの方向においても他の素線と重なり合うため、その欠損は検出することはできない。
【００４９】
また、芯線２が図１０（ｂ）に示した角度位置にあるときには、光軸１６に沿ったレーザー光の遮光幅１を検出することにより素線２ａ′，２ｂの欠損を検出することはできる。
同様に、光軸１７に沿ったレーザー光の遮光幅２を検出することにより、素線２ａ，２ｂ′の欠損を検出することはできる。
さらに、光軸１８に沿ったレーザー光の遮光幅３を検出することにより、素線２ｃ，２ｄの欠損を検出することもできる。
【００５０】
したがって、各光軸１６，１７，１８がなす角度を４５度に設定した場合には、図１０（ａ）の角度位置において最も上方の素線２ｃおよび最も下方の素線２ｄを除いて、他の素線の欠損を検出することができる。
【００５１】
さらに、図１１に示したように各光軸１６，１７，１８がなす角度を５２．５度に設定した場合、芯線２が図１１（ａ）に示した角度位置にあるときには、光軸１７に沿ったレーザー光の遮光幅２を検出することにより素線２ａ，２ｂ′の欠損を検出することができる。
同様に、光軸１８に沿ったレーザー光の遮光幅３を検出することにより、素線２ａ′，２ｂの欠損を検出することができる。
しかしながら、最も上方の素線２ｃおよび最も下方の素線２ｄは、光軸１６，１７，１８のいずれの方向においても他の素線と重なり合うため、その欠損は検出することができない。
【００５２】
また、芯線２が図１１（ｂ）に示した角度位置にあるときには、光軸１６に沿ったレーザー光の遮光幅１を検出することにより素線２ａ′，２ｂの欠損を検出することができる。
同様に、光軸１７に沿ったレーザー光の遮光幅２を検出することにより、素線２ａ，２ｂ′の欠損を検出することができる。
さらに、光軸１８に沿ったレーザー光の遮光幅３を検出することにより、素線２ｃ，２ｄの欠損を検出することができる。
【００５３】
したがって、各光軸１６，１７，１８がなす角度を５２．５度に設定した場合には、図１１（ａ）の角度位置において最も上方の素線２ｃおよび最も下方の素線２ｄを除いて、他の素線の欠損を検出することができる。
【００５４】
さらにまた、図１２に示したように各光軸１６，１７，１８がなす角度を６０度に設定した場合、芯線２が図１２（ａ）に示した角度位置にあるときには、全ての光軸１６，１７，１８の方向において素線２ａ，２ａ′，２ｂ，２ｂ′，２ｃ，２ｄが互いに重なり合うため、それらの欠損を検出することができない。
【００５５】
また、芯線２が図１２（ｂ）に示した角度位置にあるときには、光軸１６に沿ったレーザー光の遮光幅を検出することにより素線２ａ′，２ｂの欠損を検出することができ、光軸１７に沿ったレーザー光の遮光幅２を検出することにより素線２ａ，２ｂ′の欠損を検出することができ、光軸１８に沿ったレーザー光の遮光幅３を検出することにより、素線２ｃ，２ｄの欠損を検出することができる。
【００５６】
したがって、各光軸１６，１７，１８がなす角度を６０度に設定した場合に、芯線２が図１２（ａ）に示した角度位置にあると、中心素線の周囲の全ての素線２ａ，２ａ′，２ｂ，２ｂ′，２ｃ，２ｄの欠損を検出することができない。
【００５７】
加えて、図１３に示したように各光軸１６，１７，１８がなす角度を６７．５度に設定した場合、芯線２が図１３（ａ）に示した角度位置にあるときには、光軸１７および光軸１８に沿ったレーザー光の遮光幅２および遮光幅３を検出することにより、図１３（ａ）における最も上方の素線２ｃおよび最も下方の素線２ｄの欠損を検出することができる。
しかしながら、図１３（ａ）における素線２ａ，２ａ′，２ｂ，２ｂ′については、全ての光軸１６，１７，１８の方向において他の素線と互いに重なり合うため、それらの欠損を検出することができない。
【００５８】
また、芯線２が図１３（ｂ）に示した角度位置にあるときには、光軸１６に沿ったレーザー光の遮光幅を検出することにより素線２ａ′，２ｂの欠損を検出することができ、光軸１７に沿ったレーザー光の遮光幅２を検出することにより素線２ａ，２ｂ′の欠損を検出することができ、光軸１８に沿ったレーザー光の遮光幅３を検出することにより、素線２ｃ，２ｄの欠損を検出することができる。
【００５９】
したがって、各光軸１６，１７，１８がなす角度を６７．５度に設定した場合に、芯線２が図１３（ａ）に示した角度位置にあると、周囲の素線２ａ，２ａ′，２ｂ，２ｂ′の欠損を検出することができない。
【００６０】
このとき、本第１実施形態の芯線検査装置１００は、１本の中心素線の周囲に６本の素線が円周方向に等角度で配設されている芯線２を検査するものであって、斜め前方向および斜め後方向にそれぞれ照射されるレーザー光の光軸１７，１８が、上下方向に照射されるレーザー光の光軸１６に対し、左右方向から見たときに４５度をなすようにレーザー光照射手段１４ａ，１４ｂ，１４ｃがそれぞれ配設されている。
これにより、芯線２を構成している素線が各レーザー光の光軸１６，１７，１８の方向に重なり合う状態を最小限に抑えることができる。
【００６１】
なお、芯線２が図１０（ａ）に示した角度位置にあると、最も上方の素線２ｃおよび最も下方の芯線２ｄの欠損を検出することができない。
しかしながら、電線端末部の絶縁被覆をストリップするために使用するストリップ刃の構造上、これらの素線２ｃ，２ｄが欠損するときには、隣接する素線２ａ，２ａ′，２ｂ，２ｂ′も欠損する。
したがって、本第１実施形態の芯線検査装置１００によれば、電線１の端末部に露出させた芯線２に欠損があるかないかを、必要とする範囲で確実に検査することができる。
【００６２】
また、本第１実施形態の芯線検査装置１００においては、レーザー光の光軸１６，１７，１８が互いになす角度を４５度に設定しているが、図９に示したようにレーザー光の光軸１６，１７，１８が互いになす角度を３７．５度とし、あるいは図１１に示したようにレーザー光の光軸１６，１７，１８が互いになす角度を５２．５度としても、全く同様な作用効果を得ることができる。
【００６３】
第２実施形態
次に図１４を参照し、第２実施形態の電線端末部の芯線検査装置について説明する。
【００６４】
この芯線検査装置２００は、上述した第１実施形態のタイプの芯線検査装置を前後方向に２つ並設したものであり、前側の芯線検査装置は上述した芯線検査装置１００そのものであり、後側の芯線検査装置３０は各光軸１６，１７，１８がなす角度を６７．５度に設定したものとなっている。
そして、検査対象の芯線２は、その角度位置が固定されたまま前方（図１３において図示右方向）へと移動しつつ、最初に前側の芯線検査装置１００によって検査され、次いで後側の芯線検査装置３０によって検査される。
【００６５】
このとき、各光軸１６，１７，１８のなす角度が４５度に設定されている前側の芯線検査装置１００においては、図１０（ａ）に示したようにその欠損を検出できない素線２ｃ，２ｄが存在した。
これに対して、後側の芯線検査装置３０においては、各光軸１６，１７，１８のなす角度が６７．５度に設定されているため、図１３に示したように素線２ｃ，２ｄの欠損の有無を検出することができる。
したがって、前側の芯線検査装置１００と後側の芯線検査装置３０とを組み合わせてなる本第２実施形態の芯線検査装置２００によれば、１本の中心素線の周囲に配設されている６本の素線２ａ，２ａ′，２ｂ，２ｂ′，２ｃ，２ｄの全ての欠損の有無を確実に検出することができる。
【００６６】
第３実施形態
次に図１５を参照し、第３実施形態の電線端末部の芯線検査装置について説明する。
【００６７】
この芯線検査装置３００は、上述した第２実施形態の芯線検査装置をさらに改良したものであり、光軸１６に沿って上下方向に照射されるレーザー光、光軸１６に対し前後方向にそれぞれ３７．５度の角度をなす光軸１７，１８に沿って照射されるレーザー光、および光軸１６に対して前側に６７．５度の角度をなす光軸１８′にそって照射されるレーザー光からなる、合計で４つのレーザー光を用いるものである。
【００６８】
すなわち、各光軸１６，１７，１８のなす角度が３７．５度に設定されている芯線検査装置においては、図９（ａ）に示したようにその欠損を検出できない素線２ｃ，２ｄが存在した。
これに対して、上下方向に延びる光軸１６に対して６７．５度の角度をなす光軸１８′に沿って照射されるレーザー光を用いると、図１３に示したように素線２ｃ，２ｄの欠損の有無を検出することができる。
したがって、本第３実施形態の芯線検査装置３００によれば、１本の中心素線の周囲に配設されている６本の素線２ａ，２ａ′，２ｂ，２ｂ′，２ｃ，２ｄの全ての欠損の有無を検出することができる。
【００６９】
なお、本第３実施形態においては、６７．５度の角度をなすレーザー光のための追加されるレーザー光照射手段の設置スペースを確保するべく、各光軸１６，１７，１８のなす角度を３７．５度に設定しているが、４５度をなすように設定することもできる。
また、光軸１６に対して６７．５度の角度をなすレーザー光を光軸１６の前側にのみ配設しているが、光軸１６の前側にも配設し、合計で５つのレーザー光を用いることもできる。
この場合、光軸１６に対して６７．５度の角度をなして照射されるレーザー光が、芯線２の下側から斜め前側上方および斜め後側上方に向かって照射されるように、各レーザー光照射手段を配置することもできる。
また、１つのレーザー光発生手段が発生したレーザー光を等分し、これらのレーザー光を照射するためのレーザー光照射手段にそれぞれ導くことは言うまでもない。
【００７０】
以上、本発明に係る電線端末処理部の検査装置の各実施形態ついて詳しく説明したが、本発明は上述した実施形態によって限定されるものではなく、種々の変更が可能であることは言うまでもない。
例えば、上述した各実施形態においては、光軸１６が上下方向（鉛直方向）に延びるように配設されているが、レーザー光照射手段を配設するスペースの都合に応じ、前側あるいは後側に傾斜させることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】第１実施形態の芯線検査装置を示す正面図（ａ）および側面図（ｂ）。
【図２】図１に示した芯線検査装置の構成を示すブロック図。
【図３】良品を検査したときの信号レベルの変化と許容範囲の設定を示すグラフ図。
【図４】受光量のレベルを補正する手順を示すフローチャート。
【図５】許容範囲を設定する手順を示すフローチャート。
【図６】製品検査の手順を示すフローチャート。
【図７】製品検査の際における受光量の変化を示すグラフ図。
【図８】レーザー光の照射角度と芯線との角度位置の関係を示す図。
【図９】レーザー光の照射角度と芯線との角度位置の関係を示す図。
【図１０】レーザー光の照射角度と芯線との角度位置の関係を示す図。
【図１１】レーザー光の照射角度と芯線との角度位置の関係を示す図。
【図１２】レーザー光の照射角度と芯線との角度位置の関係を示す図。
【図１３】レーザー光の照射角度と芯線との角度位置の関係を示す図。
【図１４】第２実施形態の芯線検査装置を示す正面図。
【図１５】第３実施形態の芯線検査装置におけるレーザー光の照射角度度と芯線の角度位置との関係を示す図。
【図１６】特開平６−２２５４２３号公報に開示されている検査装置を示す図。
【図１７】図１６の検査装置において得られる電圧信号の変化を示すグラフ図。
【図１８】電線端末処理の各種の欠陥を示す図。
【図１９】図１６の検査装置における問題点を示す図。
【図２０】図１６の検査装置における問題点を示す図。
【符号の説明】
【００７２】
１  電線
２  芯線
３  発光器
４  受光器
５  受光面
６  スリット
１３  レーザー光発生手段
１４  レーザー光等分配手段
１５  レーザー光照射手段
１６，１７，１８，１８′  光軸
１９  受光手段
２０  制御部
２１  補正手段
２２  補正制御手段
２３  最大値／最小値検出手段
２４  判定基準設定手段
２５  判定手段
２６  判定レベル入力手段
３０  後側の検査装置
１００  第１実施形態の電線端末部の芯線検査装置
２００  第２実施形態の電線端末部の芯線検査装置
３００  第３実施形態の電線端末部の芯線検査装置
【図１】
0004699179.tif 000002
【図２】
0004699179.tif 000003
【図３】
0004699179.tif 000004
【図４】
0004699179.tif 000005
【図５】
0004699179.tif 000006
【図６】
0004699179.tif 000007
【図７】
0004699179.tif 000008
【図８】
0004699179.tif 000009
【図９】
0004699179.tif 000010
【図１０】
0004699179.tif 000011
【図１１】
0004699179.tif 000012
【図１２】
0004699179.tif 000013
【図１３】
0004699179.tif 000014
【図１４】
0004699179.tif 000015
【図１５】
0004699179.tif 000016
【図１６】
0004699179.tif 000017
【図１７】
0004699179.tif 000018
【図１８】
0004699179.tif 000019
【図１９】
0004699179.tif 000020
【図２０】
0004699179.tif 000021