(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸部の一方の端に鍔部を有する位置決めピンを用い、
導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムの積層体であって、各樹脂フィルムに設けられた位置決め穴に前記位置決めピンの軸部を貫通させた積層体を、２枚の熱プレス板の間に配置し、
前記位置決めピンの鍔部側にある前記積層体の一方の端面と熱プレス板の間に、前記熱プレス板から前記一方の端面の各部に印加される圧力差を減少するための緩衝材を介在させ、
前記位置決めピンの鍔部と反対側にある前記積層体のもう一方の端面と熱プレス板の間に、平坦な面を有する平滑板であって、前記樹脂フィルムと同じ配置で設けられた位置決め穴を有する平滑板を、前記位置決めピンの軸部が前記平滑板の位置決め穴を貫通するようにして介在させ、
前記２枚の熱プレス板により、前記積層体を両側から加熱しつつ加圧することにより、前記樹脂フィルム同士を相互に接着して多層回路基板とする、多層回路基板の製造方法であって、
前記多層回路基板が、前記相互に接着された複数枚の樹脂フィルムの接着体から所定領域を切り出して製造される多層回路基板であり、
前記切り出し用のスペースが、前記所定領域を取り囲んで前記積層体を構成する各樹脂フィルムに設けられてなり、
前記熱プレス板により加熱・加圧する際に、前記積層体のもう一方の端面と前記平滑板の間に、前記切り出し用のスペース内に当接する平板状に形成された枠状押圧板であって、前記樹脂フィルムと同じ配置で設けられた位置決め穴を有する枠状押圧板を、前記位置決めピンの軸部が前記枠状押圧板の位置決め穴を貫通するようにして介在させることを特徴とする多層回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記積層体の少なくとも一方の端面上に、
当該端面に接着する表面樹脂フィルムであって、前記樹脂フィルムと同じ配置で設けられた位置決め穴を有する表面樹脂フィルムを、前記位置決めピンの軸部が前記表面樹脂フィルムの位置決め穴を貫通するようにして積層し、
前記熱プレス板による加熱・加圧によって、前記積層体と前記表面樹脂フィルムを同時に接着して多層回路基板とすることを特徴とする請求項１に記載の多層回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記表面樹脂フィルムが、前記多層回路基板における表面保護層となることを特徴とする請求項２に記載の多層回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記表面樹脂フィルムが、前記多層回路基板の表面に露出する導体パターンの半田レジスト層となることを特徴とする請求項２に記載の多層回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記熱プレス板により加熱・加圧する際に、前記積層体の少なくとも一方の端面と前記緩衝材および／または平滑板の間に、前記樹脂フィルムと同じ配置で設けられた位置決め穴を有する付着防止フィルムを、前記位置決めピンの軸部が前記付着防止フィルムの位置決め穴を貫通するようにして介在させることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに一項に記載の多層回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記位置決めピンの鍔部における軸部側の面が、軸部に垂直な平面であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに一項に記載の多層回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記位置決めピンの鍔部における軸部側の面が、軸部に向ってテーパー状に形成されてなることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに一項に記載の多層回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記位置決めピンの鍔部における軸部と反対側にある面が、軸部に垂直な平面であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに一項に記載の多層回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記位置決めピンの鍔部における軸部と反対側にある面が、外に向った円錐状に形成されてなることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに一項に記載の多層回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記位置決めピンの鍔部における軸部と反対側にある面が、外に向った曲面状に形成されてなることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに一項に記載の多層回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムを積層し、この積層体を加熱・加圧することにより樹脂フィルム同士を相互に接着する、多層回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層回路基板の製造方法として、導体パターンを形成した樹脂フィルムを積層し、それらを加熱しつつ加圧する方法が知られている。これにより、複数の樹脂フィルム同士を一括して接着し、多層回路基板を製造することができる。また、この多層回路基板の製造方法において用いられる、樹脂フィルムの積層体を熱プレス板により加熱・加圧する際のプレス工法が、特開２００３−２７３５１１号公報（特許文献１）に開示されている。
【０００３】
特許文献１に開示されたプレス工法によれば、加熱・加圧時に、熱プレス板と導体パターンが形成された樹脂フィルムの積層体の間に、緩衝効果を有するプレス用部材（緩衝材）を介在させる。これによって、導体パターンの存在による積層体の厚さ分布をキャンセルして、全体に均一な圧力を印加することができる。このため、各樹脂フィルムに形成されている導体パターンの相互の位置ズレを抑制することができ、製品歩留まりを高めることができる。
【特許文献１】特開２００３−２７３５１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図８は、従来の多層回路基板の製造方法による、加熱・加圧時における樹脂フィルムの積層体と各加圧部材の配置例を示した模式的な断面図である。
【０００５】
図８に示すように、熱可塑性樹脂１からなる各樹脂フィルム１０ａ〜１０ｆには、導体パターン２ａを底とする有底孔が形成され、内部に接続導体となる導電ペースト３が充填されている。樹脂フィルム１０ａ〜１０ｆの積層体９は、以下の配列で、２枚の熱プレス板６０ａ，６０ｂの間に配置されている。すなわち、図８に示す配列では、積層体９の両端面９ｓａ，９ｓｂと熱プレス板６０ａ，６０ｂの間に、それぞれ、熱プレス板６０ａ，６０ｂから端面９ｓａ，９ｓｂの各部に印加される圧力差を減少するための緩衝材３０ａ，３０ｂを介在させている。緩衝材３０ａ，３０ｂとして、例えば、ステンレス等の金属を繊維状に裁断し、その繊維状金属を板状に成型したものや、一般的には石綿と呼ばれるものが使用可能である。
【０００６】
導体パターンが形成された複数枚の樹脂フィルムを一括して多層化する上記多層回路基板の製造方法においては、積層された樹脂フィルム同士が加熱・加圧中に位置ずれするのを防止するため、一般的に、位置決めピンが用いられている。特に、大面積の樹脂フィルムの接着体から所定領域を切り出して製造される多数個取りの多層回路基板の製造においては、加熱・加圧時の位置決めピンの存在が不可欠である。図８に示すように、各樹脂フィルム１０ａ〜１０ｆおよび緩衝材３０ａ，３０ｂには、それぞれ、同じ配置で位置決め穴１ｈ，３０ｈが設けられており、これら位置決め穴１ｈ，３０ｈに位置決めピン７０を貫通させた状態で、熱プレスが行われる。
【０００７】
図８に示す位置決めピン７０を用いた多層化方法によれば、熱プレス板６０ａ，６０ｂによる加熱・加圧中に、積層された樹脂フィルム１０ａ〜１０ｆ同士の位置ずれを確実に防止することができる。一方、図８に示す位置決めピン７０を用いた多層化を実施するためには、各樹脂フィルム１０ａ〜１０ｆだけでなく、プレス中の位置決めピン７０を逃がすために、緩衝材３０ａ，３０ｂにも位置決め穴３０ｈを精度よく開ける必要がある。
【０００８】
緩衝材３０ａ，３０ｂは、主たる構成材料が繊維質であり、緩衝材自身から出るゴミ(緩衝材の構成材料)の散乱を防止するため、通常、耐熱フィルムに包まれて用いられる。緩衝材３０ａ，３０ｂの位置決め穴３０ｈは、耐熱フィルムに包まれた緩衝材３０ａ，３０ｂを専用治具にセットして固定し、ドリルを用いて形成する。この穴開け時には、ドリルによる緩衝材の切り屑が包んだ耐熱フィルムに付着するため、付着した切り屑を清掃する必要がある。また、緩衝材３０ａ，３０ｂは通常一回の熱プレス毎に使い捨てで、多層回路基板の製造にあたっては多量の緩衝材３０ａ，３０ｂが必要であり、それに伴って穴開けの工数と穴開け後の清掃の工数も増大する。このため、製造工程に占める緩衝材３０ａ，３０ｂへの位置決め穴３０ｈの形成が、大きなコスト要因となっている。
【０００９】
また、緩衝材３０ａ，３０ｂへ位置決め穴３０ｈを形成すると、ドリルによる緩衝材の切り屑を十分に清掃した後であっても、熱プレス時に位置決め穴３０ｈからゴミが出る可能性がある。多層化時にこのゴミを噛み込むと、ゴミによる打痕がついたりゴミが埋め込まれたりして、製造された多層回路基板の不良原因となってしまう。
【００１０】
そこで本発明は、導体パターンが形成された複数枚の樹脂フィルムを熱プレスにより一括して多層化する多層回路基板の製造方法であって、導体パターンの変形や相互の位置ズレが起き難く、且つ熱プレス時に用いる緩衝材に起因した製造不良と製造コストを抑制することのできる多層回路基板の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１に記載の多層回路基板の製造方法は、軸部の一方の端に鍔部を有する位置決めピンを用い、導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムの積層体であって、各樹脂フィルムに設けられた位置決め穴に前記位置決めピンの軸部を貫通させた積層体を、２枚の熱プレス板の間に配置し、前記位置決めピンの鍔部側にある前記積層体の一方の端面と熱プレス板の間に、前記熱プレス板から前記一方の端面の各部に印加される圧力差を減少するための緩衝材を介在させ、前記位置決めピンの鍔部と反対側にある前記積層体のもう一方の端面と熱プレス板の間に、平坦な面を有する平滑板であって、前記樹脂フィルムと同じ配置で設けられた位置決め穴を有する平滑板を、前記位置決めピンの軸部が前記平滑板の位置決め穴を貫通するようにして介在させ、前記２枚の熱プレス板により、前記積層体を両側から加熱しつつ加圧することにより、前記樹脂フィルム同士を相互に接着して多層回路基板とする、多層回路基板の製造方法であって、前記多層回路基板が、前記相互に接着された複数枚の樹脂フィルムの接着体から所定領域を切り出して製造される多層回路基板であり、前記切り出し用のスペースが、前記所定領域を取り囲んで前記積層体を構成する各樹脂フィルムに設けられてなり、前記熱プレス板により加熱・加圧する際に、前記積層体のもう一方の端面と前記平滑板の間に、前記切り出し用のスペース内に当接する平板状に形成された枠状押圧板であって、前記樹脂フィルムと同じ配置で設けられた位置決め穴を有する枠状押圧板を、前記位置決めピンの軸部が前記枠状押圧板の位置決め穴を貫通するようにして介在させることを特徴としている。
【００１２】
上記製造方法においては、積層体を構成する各樹脂フィルムの位置決め穴に位置決めピンが貫通しており、位置決めピンの鍔部側にある積層体の端面と熱プレス板の間に緩衝材を介在させている。一方、位置決めピンの鍔部と反対側にある積層体の端面と熱プレス板の間には、位置決め穴を有する平滑板を介在させている。
【００１３】
平滑板に形成された位置決め穴は、位置決めピンを所定の配置に固定すると共に、熱プレス時の位置決めピンのガイド穴となる。この平滑板によって、片側端面を平坦にした多層回路基板を製造することができる。
【００１４】
一方、積層体を挟んで平滑板と反対側に配置される緩衝材が、熱プレス板から積層体の端面の各部に印加される圧力差を減少する。上記製造方法においては、積層体の位置決め穴に貫通した位置決めピンの鍔部と熱プレス板の間に緩衝材を介在させており、緩衝材には、製造コストの増大要因であると共にゴミ(緩衝材の構成材料)の散乱口となる、位置決め穴を形成する必要がない。尚、位置決めピンの軸部の端に鍔部を設けることで、熱プレス時において、位置決めピンの積層体への過剰な入り込みを防止することができる。
また、上記多層回路基板の製造方法においては、前記多層回路基板が、前記相互に接着された複数枚の樹脂フィルムの接着体から所定領域を切り出して製造される多層回路基板であり、前記切り出し用のスペースが、前記所定領域を取り囲んで前記積層体を構成する各樹脂フィルムに設けられてなる場合には、前記熱プレス板により加熱・加圧する際に、前記積層体のもう一方の端面と前記平滑板の間に、前記切り出し用のスペース内に当接する平板状に形成された枠状押圧板であって、前記樹脂フィルムと同じ配置で設けられた位置決め穴を有する枠状押圧板を、前記位置決めピンの軸部が前記枠状押圧板の位置決め穴を貫通するようにして介在させる。
大面積の樹脂フィルムの接着体から所定領域を切り出して製造される多数個取りの多層回路基板の製造においては、樹脂フィルム同士の精密な位置決めが、特に必要となる。
上記製造方法によれば、積層体の端面と平滑板の間に平板状に形成された枠状押圧板を介在させて、加熱しながらプレスする。この平板状に形成された枠状押圧板は、樹脂フィルムと同じ配置で設けられた位置決め穴を有しており、熱プレス時には位置決めピンが枠状押圧板の位置決め穴を貫通して、枠状押圧板が切り出し用のスペース内の所定位置を正確に押圧する。この枠状押圧板による切り出し用のスペースの押圧で、熱によって可塑化した樹脂の流れを抑制し、所定領域内にある導体パターンの変形や相互の位置ズレを抑制することができる。また、切り出し用のスペースに十分な圧力を印加することができるため、多層回路基板の外周部となる切り出し用のスペースにおいて、層間剥離の発生を抑制することができる。尚、当該多数個取りの多層回路基板の製造において、緩衝材には位置決め穴を開ける必要がないため、緩衝材に起因した製造不良と製造コストを抑制できることは言うまでもない。
【００１５】
以上のようにして、上記多層回路基板の製造方法は、導体パターンが形成された複数枚の樹脂フィルムを熱プレスにより一括して多層化する多層回路基板の製造方法であって、導体パターンの変形や相互の位置ズレが起き難く、且つ熱プレス時に用いる緩衝材に起因した製造不良と製造コストを抑制することのできる多層回路基板の製造方法となっている。
【００１６】
上記多層回路基板の製造方法においては、請求項２に記載のように、前記積層体の少なくとも一方の端面上に、当該端面に接着する表面樹脂フィルムであって、前記樹脂フィルムと同じ配置で設けられた位置決め穴を有する表面樹脂フィルムを、前記位置決めピンの軸部が前記表面樹脂フィルムの位置決め穴を貫通するようにして積層し、前記熱プレス板による加熱・加圧によって、前記積層体と前記表面樹脂フィルムを同時に接着して多層回路基板とすることができる。例えば請求項３に記載の場合は、前記表面樹脂フィルムが、前記多層回路基板における表面保護層となり、請求項４に記載の場合は、前記表面樹脂フィルムが、前記多層回路基板の表面に露出する導体パターンの半田レジスト層となる。
【００１７】
このように、最表面が表面保護層や半田レジスト層等の樹脂のみからなる多層回路基板であっても、上記製造方法を用いて、導体パターンの変形や相互の位置ズレを抑制して、一括多層化することができる。
【００１８】
請求項５に記載のように、上記多層回路基板の製造方法においては、前記熱プレス板により加熱・加圧する際に、前記積層体の少なくとも一方の端面と前記緩衝材および／または平滑板の間に、前記樹脂フィルムと同じ配置で設けられた位置決め穴を有する付着防止フィルムを、前記位置決めピンの軸部が前記付着防止フィルムの位置決め穴を貫通するようにして介在させることができる。
【００１９】
上記付着防止フィルムを介在させることで、積層体の端面が緩衝材や平滑板に直接当接しないようにして、熱プレス時に積層体の端面を保護すると共に、積層体の端面が緩衝材や平滑板に付着するのを防止することができる。これによって、熱プレス後に得られる各樹脂フィルム同士が相互に接着された積層体を、容易に取り出すことができる。
【００２３】
請求項６に記載のように、上記多層回路基板の製造方法において、前記位置決めピンの鍔部における軸部側の面は、軸部に垂直な平面とすることができる。この場合は、構造が単純であり、位置決めピンが安価なものとなる。また、請求項７に記載のように、前記位置決めピンの鍔部における軸部側の面は、軸部に向ってテーパー状に形成されてなるようにしてもよい。この場合には、熱プレス後に得られる樹脂フィルム同士が相互に接着された積層体から位置決めピンを引き抜く際に、作業性が向上し、積層体から位置決めピンを容易に取り出すことができる。
【００２４】
また、請求項８に記載のように、上記多層回路基板の製造方法において、前記位置決めピンの鍔部における軸部と反対側にある面は、軸部に垂直な平面とすることができる。この場合も、構造が単純であり、位置決めピンが安価なものとなる。請求項９に記載のように、前記位置決めピンの鍔部における軸部と反対側にある面は、外に向った円錐状に形成してもよい。また、請求項１０に記載のように、前記位置決めピンの鍔部における軸部と反対側にある面は、外に向った曲面状に形成してもよい。これらの場合には、位置決めピンの鍔部における軸部と反対側にある面を軸部に垂直な平面とする場合に較べて、位置決めピンが緩衝材へめり込む割合が増大する。従って、逆に、位置決めピンの鍔部が積層体の端面へめり込むことによって発生する悪影響を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
本発明は、導体パターンが形成された複数枚の樹脂フィルムを熱プレスにより加熱・加圧して一括して多層化する、多層回路基板の製造方法に関する。以下、本発明を実施するための最良の形態を、図に基づいて説明する。
【００２６】
図１と図２は、本発明ではないが基本とする多層回路基板の製造方法を説明する図で、加熱・加圧時における樹脂フィルムの積層体と各加圧部材の基本的な配置例を示した模式的な断面図である。尚、図１に示す積層体と各加圧部材について、図８に示した積層体と各加圧部材と同じものについては、同じ符号を付した。また、以下の説明においては、図１に示す６枚の樹脂フィルム１０ａ〜１０ｆの積層を例にして説明するが、樹脂フィルムの積層数はこれに限らず、任意の複数枚の積層であってよい。近年の多層回路基板の製造においては、樹脂フィルムの積層数が増大する傾向にあり、樹脂フィルムの積層数が２０枚以上である多層回路基板が製造されるようになってきている。
【００２７】
図１に示す多層回路基板の製造方法においては、２枚の熱プレス板６０ａ，６０ｂの間に、積層体１０を配置している。積層体１０を構成している各樹脂フィルム１０ａ〜１０ｆは、図８の積層体９を構成している各樹脂フィルム１０ａ〜１０ｆと同じものである。すなわち、熱可塑性樹脂１からなる各樹脂フィルム１０ａ〜１０ｆには、導体パターン２ａを底とする有底孔が形成され、内部に接続導体となる導電ペースト３が充填されている。
【００２８】
図１に示す多層回路基板の製造方法においては、積層された樹脂フィルム１０ａ〜１０ｆ同士が加熱・加圧中に位置ずれするのを防止するため、位置決めピン７１を用いている。位置決めピン７１は、図８に示した位置決めピン７０と異なり、軸部７１ｘの一方の端に鍔部７１ｔを有している。図１に示す積層体１０は、各樹脂フィルム１０ａ〜１０ｆに設けられた位置決め穴１ｈに、鍔部７１ｔを有する位置決めピン７１の軸部７１ｘを貫通させた積層体となっている。
【００２９】
図１に示す多層回路基板の製造方法においては、図８に示した従来の製造方法と同様に、位置決めピン７１の鍔部７１ｔ側にある積層体９の端面と熱プレス板６０ｂの間に、熱プレス板６０ｂから積層体１０の端面１０ｓｂの各部に印加される圧力差を減少するための緩衝材３１を介在させている。但し、図１の製造方法に用いる緩衝材３１には、図８の製造方法に用いる緩衝材３０ｂと異なり、位置決め穴３０ｈが形成されていない。
【００３０】
また、図１に示す多層回路基板の製造方法においては、図８の製造方法における緩衝材３０ａの代わりに、位置決めピン７１の鍔部７１ｔと反対側にある積層体１０の端面１０ｓａと熱プレス板６０ａの間に、平滑板５０を介在させている。平滑板５０は、平坦な面５０ｓと、各樹脂フィルム１０ａ〜１０ｆと同じ配置で設けられた位置決め穴５０ｈを有している。平滑板５０は、位置決めピン７１の軸部７１ｘが平滑板５０の位置決め穴５０ｈを貫通するようにして、積層体１０の端面１０ｓａと熱プレス板６０ａの間に介在させる。
【００３１】
多層回路基板の製造は、樹脂フィルム１０ａ〜１０ｆの積層体１０、緩衝材３１、平滑板５０および位置決めピン７１の図１の配置状態とし、２枚の熱プレス板６０ａ，６０ｂにより、積層体１０を両側から加熱しつつ加圧することにより、樹脂フィルム１０ａ〜１０ｆ同士を相互に接着する。同時に、導電ペースト３が焼結して、各樹脂フィルム１０ａ〜１０ｆの導体パターン２ａ同士を接続する、接続導体となる。この加熱・加圧によって、導体パターン２ａが形成された６枚の樹脂フィルム１０ａ〜１０ｆが一括して多層化され、積層体１０からなる多層回路基板が完成する。
【００３２】
上記製造方法においては、積層体１０を構成する各樹脂フィルム１０ａ〜１０ｆの位置決め穴１ｈに位置決めピン７１が貫通しており、位置決めピン７１の鍔部７１ｔ側にある積層体１０の端面１０ｓｂと熱プレス板６０ｂの間に緩衝材３１を介在させている。一方、位置決めピン７１の鍔部７１ｔと反対側にある積層体１０の端面１０ｓａと熱プレス板６０ａの間には、位置決め穴５０ｈを有する平滑板５０を介在させている。
【００３３】
平滑板５０に形成された位置決め穴５０ｈは、位置決めピン７１を所定の配置に固定すると共に、熱プレス時の位置決めピン７１のガイド穴となる。この平滑板５０によって、片側端面１０ｓａが平坦な多層回路基板を製造することができる。
【００３４】
一方、積層体１０を挟んで平滑板５０と反対側に配置される緩衝材３１が、熱プレス板６０ｂから積層体１０の端面１０ｓｂの各部に印加される圧力差を減少する。上記製造方法においては、積層体１０の位置決め穴１ｓに貫通した位置決めピン７１の鍔部７１ｔと熱プレス板６０ｂの間に緩衝材３１を介在させており、緩衝材３１には、製造コストの増大要因であると共にゴミ(緩衝材３１の構成材料)の散乱口となる、図８の位置決め穴３０ｂを形成する必要がない。尚、位置決めピン７１の軸部７１ｘの端に鍔部７１ｔを設けることで、熱プレス時において、位置決めピン７１の積層体１０への過剰な入り込みを防止することができる。
【００３５】
以上のようにして、上記多層回路基板の製造方法は、導体パターン２ａが形成された複数枚の樹脂フィルム１０ａ〜１０ｆを熱プレスにより一括して多層化する多層回路基板の製造方法であって、導体パターン２ａの変形や相互の位置ズレが起き難く、且つ熱プレス時に用いる緩衝材３１に起因した製造不良と製造コストを抑制することのできる多層回路基板の製造方法となっている。
【００３６】
図２は、加熱・加圧時における樹脂フィルムの積層体と各加圧部材の別の配置例を示した模式的な断面図である。尚、図２に示す積層体と各加圧部材について、図１に示した積層体と各加圧部材と同じものについては、同じ符号を付した。
【００３７】
図２に示す多層回路基板の製造方法においては、２枚の熱プレス板６０ａ，６０ｂの間に、積層体１１を配置している。図２の積層体１１は、図１の積層体１０の両端面１０ｓａ，１０ｓｂ上に、当該端面１０ｓａ，１０ｓｂに接着する表面樹脂フィルム１１ａ，１１ｂを積層したものである。表面樹脂フィルム１１ａ，１１ｂは、樹脂フィルム１０ａ〜１０ｆと同じ配置で設けられた位置決め穴１１ｈを有しており、位置決めピン７１の軸部７１ｘが位置決め穴１１ｈを貫通するようにして、積層体１０の端面１０ｓａ，１０ｓｂ上に積層している。表面樹脂フィルム１１ａ，１１ｂは、製造される多層回路基板の最表面の樹脂層となるもので、例えば、製造される多層回路基板の表面保護層や、表面に露出する導体パターン２ａの半田レジスト層とすることができる。
【００３８】
また、図２の製造方法においては、積層体１１の両端面１１ｓａ，１１ｓｂと緩衝材３１および平滑板５０の間に、付着防止フィルム４０ａ，４０ｂを介在させている。付着防止フィルム４０ａ，４０ｂは、樹脂フィルム１０ａ〜１０ｆと同じ配置で設けられた位置決め穴４０ｈを有しており、位置決めピン７１の軸部が付着防止フィルム４０ａ，４０ｂの位置決め穴４０ｈを貫通するようにして、積層体１１の両端面１１ｓａ，１１ｓｂと緩衝材３１および平滑板５０の間に介在している。
【００３９】
図２の製造方法においては、熱プレス板６０ａ，６０ｂによる加熱・加圧によって、積層体１０と表面樹脂フィルム１１ａ，１１ｂ、すなわち樹脂フィルム１０ａ〜１０ｆおよび表面樹脂フィルム１１ａ，１１ｂを同時に接着する。これによって、積層体１１からなる多層回路基板が完成する。このように、最表面が表面保護層や半田レジスト層等の樹脂のみからなる多層回路基板であっても、図１の製造方法と同様に、鍔部７１ｔを有する位置決めピン７１を用いて、積層体１１の両側に、位置決め穴のない緩衝材３１と位置決め穴５０ｈを有する平滑板５０を配置して、熱プレスすることができる。これによって、積層体１１における導体パターン２ａの変形や相互の位置ズレを抑制して、一括多層化することができる。
【００４０】
また、図２の製造方法においては、上記のように付着防止フィルム４０ａ，４０ｂを介在させることで、積層体１１の端面１１ｓａ，１１ｓｂが緩衝材３１や平滑板５０に直接当接しないようにしている。これによって、熱プレス時に積層体１１の端面１１ｓａ，１１ｓｂを保護すると共に、積層体１１の端面１１ｓａ，１１ｓｂが緩衝材３１や平滑板５０に付着するのを防止することができる。このため、熱プレス後に得られる各樹脂フィルム１１ａ，１０ａ〜１０ｆ，１１ｂ同士が相互に接着された積層体１１を、各加圧部材から容易に取り出すことができる。
【００４１】
尚、図２は、積層体１０の両端面１０ｓａ，１０ｓｂ上に表面樹脂フィルム１１ａ，１１ｂを配置して、両側の最表面が表面保護層や半田レジスト層等の樹脂のみからなる多層回路基板を製造する例である。しかしながらこれに限らず、積層体１０のいずれか一方の端面１０ｓａ，１０ｓｂ上に表面樹脂フィルム１１ａ，１１ｂを積層して、片側の最表面だけが表面保護層や半田レジスト層等の樹脂のみからなる多層回路基板を製造してもよい。
【００４２】
また、図２は、積層体１１の両端面１１ｓａ，１１ｓｂと緩衝材３１および平滑板５０の間に、付着防止フィルム４０ａ，４０ｂを介在させている。しかしながらこれに限らず、付着防止フィルム４０ａ，４０ｂは、積層体１１のいずれか一方の端面１１ｓａ，１１ｓｂと緩衝材３１または平滑板５０の間に介在するようにしてもよい。さらに、熱プレスによって積層体の端面と緩衝材および平滑板が付着しない材料の組み合わせの場合には、付着防止フィルム４０ａ，４０ｂを省略してもよい。
【００４３】
図３と図４は、本発明に係る多層回路基板の製造方法を示す図で、導体パターンが形成された複数枚の樹脂フィルムを積層し、この積層体を加熱・加圧することにより相互に接着し、この接着体から所定領域を切り出して製造する多層回路基板の製造方法である。
【００４４】
図３は、加熱・加圧時における樹脂フィルムの積層体と各加圧部材の別の配置例を示した模式的な断面図である。図４（ａ）は、図３の積層された６枚の樹脂フィルム１２ａ〜１２ｆを並べて示した模式的な斜視図であり、図４（ｂ）は、図３の枠状押圧板２０の上面図である。
【００４５】
尚、図３に示す積層体と各加圧部材について、図１に示した積層体と各加圧部材と同じものについては、同じ符号を付した。図３の配置においても、図２の場合と同様に、樹脂フィルム１２ａ〜１２ｆからなる積層体１２の両側に表面樹脂フィルムを積層するようにしてもよい。また、図４（ａ）では、簡単化のために導体パターン２ａ，２ｂが形成された面を手前に揃えて全ての樹脂フィルム１２ａ〜１２ｆが積層されているが、実際の多層回路基板の製造においては、図３に示すように一部の樹脂フィルム１２ｄ〜１２ｆが反転されて積層される。また、各樹脂フィルム１２ａ〜１２ｆには、導体パターン２ａを底とする有底孔が形成され、内部に接続導体となる導電ペースト３が充填される。
【００４６】
図４（ａ）に示す６枚の樹脂フィルム１２ａ〜１２ｆは、それぞれ、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂フィルム１からなり、熱可塑性樹脂フィルム１上には、ハッチングで示した銅箔からなる導体パターン２ａ，２ｂが形成されている。尚、樹脂フィルム１２ａ〜１２ｆの外周にある導体パターン２ｂには、位置決め穴１ｈが形成されている。
【００４７】
図３と図４に示す多層回路基板の製造方法においては、製造する多層回路基板が、相互に接着された複数枚の大きな樹脂フィルム１２ａ〜１２ｆの接着体から所定領域を切り出して製造される多層回路基板ｔ１〜ｔ９である。積層体１２を構成する各樹脂フィルム１２ａ〜１２ｆには、切り出し用のスペースｋｓが、所定領域を取り囲んで設けられている。この場合には、図３に示すように、熱プレス板６０ａ，６０ｂにより加熱・加圧する際に、積層体１２の端面１２ｓａと平滑板５０の間に、枠状押圧板２０を介在させている。
【００４８】
枠状押圧板２０は、積層体１２を構成する樹脂フィルム１２ａの切り出し用のスペースｋｓ内に、付着防止フィルム４０ａを介して当接する。枠状押圧板２０は、樹脂フィルム１２ａ〜１２ｆと同じ配置で設けられた位置決め穴２０ｈを有しており、位置決めピン７１の軸部７１ｘが枠状押圧板２０の位置決め穴２０ｈを貫通するようにして、積層体１２の端面１２ｓａと平滑板５０の間に介在している。
【００４９】
図３と図４に示す製造方法のように、大面積の樹脂フィルム１２ａ〜１２ｆの接着体から所定領域を切り出して製造される多数個取りの多層回路基板の製造においては、樹脂フィルム１２ａ〜１２ｆ同士の精密な位置決めが、特に必要となる。
【００５０】
図３と図４に示す製造方法によれば、積層体１２の端面１２ｓａと平滑板５０の間に枠状押圧板２０を介在させて、加熱しながらプレスする。この枠状押圧板２０は、樹脂フィルム１２ａ〜１２ｆと同じ配置で設けられた位置決め穴２０ｈを有しており、熱プレス時には位置決めピン７１が枠状押圧板２０の位置決め穴２０ｈを貫通して、枠状押圧板２０が切り出し用のスペースｋｓ内の所定位置を正確に押圧する。この枠状押圧板２０による切り出し用のスペースｋｓの押圧で、熱によって可塑化した樹脂１の流れを抑制し、所定領域内にある導体パターン２ａの変形や相互の位置ズレを抑制することができる。また、切り出し用のスペースｋｓに十分な圧力を印加することができるため、多層回路基板ｔ１〜ｔ９の外周部となる切り出し用のスペースｋｓにおいて、層間剥離の発生を抑制することができる。尚、当該多数個取りの多層回路基板の製造においても、緩衝材３１には位置決め穴を開ける必要がないため、緩衝材３１に起因した製造不良と製造コストを抑制できることは言うまでもない。
【００５１】
次に、上記多層回路基板の製造方法に用いられている、図１〜図３に示した位置決めピン７１について説明する。
【００５２】
図５は、位置決めピン７１の概略寸法を示す図である。樹脂フィルムを約２０枚積層すると積層体の厚さが数ｍｍとなり、この積層体を熱プレスすると約１ｍｍの厚さの多層回路基板が製造される。位置決めピン７１は、平滑板５０の位置決め穴５０ｈへ挿入して配置固定するため、１０〜３０ｍｍの長さとなる。
【００５３】
図５に示す位置決めピン７１は、鍔部７１ｔにおける軸部側の面７１ｔａおよび軸部と反対側にある面７１ｔｂが、共に軸部７１ｘに垂直な平面である。この場合は、構造が単純であり、位置決めピン７１が安価なものとなる。
【００５４】
図６（ａ），（ｂ）と図７（ａ）〜（ｃ）は、別の位置決めピン７２〜７６を示す図で、いずれも軸部７２ｘ〜７６ｘの一方の端に鍔部７２ｔ〜７６ｔを有しているが、鍔部７２ｔ〜７６ｔの形状がそれぞれ異なっている。
【００５５】
図６（ａ）に示す位置決めピン７２は、鍔部７２ｔにおける軸部７２ｘと反対側にある面７２ｔｂが、外に向った円錐状に形成されている。図６（ｂ）に示す位置決めピン７３は、鍔部７３ｔにおける軸部７３ｘと反対側にある面７３ｔｂが、外に向った曲面状に形成されている。これら図６（ａ），（ｂ）に示す位置決めピン７２，７３を図１〜３の配置において位置決めピン７１の代わりに用いる場合には、位置決めピン７１を用いる場合に較べて、位置決めピン７２，７３が緩衝材３１へめり込む割合が増大する。従って、逆に、位置決めピン７２，７３の鍔部７２ｔ，７３ｔが積層体１０〜１２の端面１０ｓｂ〜１２ｓｂへめり込むことによって発生する悪影響を低減することができる。
【００５６】
図７（ａ）〜（ｃ）に示す位置決めピン７４〜７６は、それぞれ、鍔部７４ｔ〜７６ｔにおける軸部７４ｘ〜７６ｘ側の面７４ｔａ〜７６ｔａが、軸部７４ｘ〜７６ｘに向ってテーパー状に形成されている。これら図７（ａ）〜（ｃ）に示す位置決めピン７４〜７６を図１〜３の配置において位置決めピン７１の代わりに用いる場合には、熱プレス後に得られる樹脂フィルム同士が相互に接着された積層体１０〜１２から位置決めピン７４〜７６を引き抜く際に作業性が向上し、積層体１０〜１２から位置決めピンを容易に取り出すことができる。
【００５７】
以上のようにして、上記した多層回路基板の製造方法は、いずれも、導体パターンが形成された複数枚の樹脂フィルムを熱プレスにより一括して多層化する多層回路基板の製造方法であって、導体パターンの変形や相互の位置ズレが起き難く、且つ熱プレス時に用いる緩衝材に起因した製造不良と製造コストを抑制することのできる多層回路基板の製造方法となっている。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本発明ではないが基本とする多層回路基板の製造方法を説明する図で、加熱・加圧時における樹脂フィルムの積層体と各加圧部材の基本的な配置例を示した模式的な断面図である。
【図２】本発明ではないが基本とする多層回路基板の製造方法を説明する図で、加熱・加圧時における樹脂フィルムの積層体と各加圧部材の別の配置例を示した模式的な断面図である。
【図３】本発明に係る多層回路基板の製造方法を示す図で、加熱・加圧時における樹脂フィルムの積層体と各加圧部材の別の配置例を示した模式的な断面図である。
【図４】（ａ）は、図３の積層された６枚の樹脂フィルム１２ａ〜１２ｆを並べて示した模式的な斜視図であり、（ｂ）は、図３の枠状押圧板２０の上面図である。
【図５】位置決めピン７１の概略寸法を示す図である。
【図６】（ａ），（ｂ）は、別の位置決めピン７２，７３を示す図である。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は、別の位置決めピン７４〜７６を示す図である。
【図８】従来の多層回路基板の製造方法による、加熱・加圧時における樹脂フィルムの積層体と各加圧部材の配置例を示した模式的な断面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１０ａ〜１０ｆ，１２ａ〜１２ｆ  樹脂フィルム
ｋｓ  切り出し用のスペース
１ｈ  （樹脂フィルムの）位置決め穴
１  熱可塑性樹脂
２ａ，２ｂ  導体パターン
３  導電ペースト
９〜１２  積層体
１０ｓａ〜１２ｓａ，１０ｓｂ〜１２ｓｂ  （積層体の）端面
１１ａ，１１ｂ  表面樹脂フィルム
１１ｈ  （表面樹脂フィルムの）位置決め穴
２０  枠状押圧板
２０ｈ  （枠状押圧板の）位置決め穴
３０ａ，３０ｂ，３１  緩衝材
４０ａ，４０ｂ  付着防止フィルム
４０ｈ  （付着防止フィルムの）位置決め穴
５０  平滑板
５０ｈ  （平滑板の）位置決め穴
６０ａ，６０ｂ  熱プレス板
７０〜７６  位置決めピン
７１ｘ〜７６ｘ  軸部
７１ｔ〜７６ｔ  鍔部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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