(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺の離型フィルムと、
前記離型フィルム上に設けられた円形状の接着剤層と、
前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた円形状の粘着テープと、
前記離型フィルムの幅方向両端部上に設けられた支持層と
を有するウエハ加工用テープであって、
前記支持層は、前記離型フィルムの幅方向と平行な前記粘着テープの直径の延長線上に位置する、幅寸法の最も小さい最狭部Ｎを有し、該最狭部Nを含む領域Ｒにおいては、前記接着剤層と同じ組成の支持接着剤層と、前記粘着テープと同じ組成の支持粘着テープとの積層構造を有し、前記離型フィルムの長手方向において該領域Ｒを挟んだ両側領域では、前記粘着テープと同じ組成の支持粘着テープからなる単層構造を有することを特徴とするウエハ加工用テープ。
【請求項２】
前記支持層は、前記離型フィルムの長手方向に沿って連続的に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のウエハ加工用テープ。
【請求項３】
前記円形状の接着剤層と前記支持接着剤層とは同じ膜厚を有し、前記円形状の粘着テープと前記支持粘着テープとは同じ膜厚を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のウエハ加工用テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリカット加工により製造されるウエハ加工用テープに関し、特に、ダイシングテープとダイボンディングフィルムの２つの機能を有するダイシング・ダイボンディングテープに関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、半導体ウエハを個々のチップに切断分離（ダイシング）する際に半導体ウエハを固定するためのダイシングテープと、切断された半導体チップをリードフレームやパッケージ基板等に接着するため、又は、スタックドパッケージにおいては、半導体チップ同士を積層、接着するためのダイボンディングフィルム（ダイアタッチフィルムともいう）との２つの機能を併せ持つダイシング・ダイボンディングテープが開発されている。
【０００３】
このようなダイシング・ダイボンディングテープとしては、ウエハへの貼り付けや、ダイシングの際のリングフレームへの取り付け等の作業性を考慮して、プリカット加工が施されたものがある（例えば、特許文献１）。
【０００４】
プリカット加工されたダイシング・ダイボンディングテープの例を、図５に示す。図５（ａ）は、ダイシング・ダイボンディングテープ５０の平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）の線Ｄ−Ｄ断面図である。ダイシング・ダイボンディングテープ５０は、離型フィルム５１と、離型フィルム上に部分的に形成された円形状の接着剤層５２と、該接着剤層５２を覆い、且つ、接着剤層５２の周囲で離型フィルム５１に接触するように設けられた円形状の粘着テープ５３とを有している。また、ダイシング・ダイボンディングテープ５０の幅方向両端部上には、粘着テープ５３と同じ組成からなる一対の支持粘着テープ６３が設けられている。円形状の接着剤層５２は、離型フィルム５１の全面に接着剤層を形成した後、ウエハに対応した円形状に打ち抜き、その円形部分以外を除去する１次プリカット工程にて形成される（図６参照）。また、円形状の粘着テープ５３及び支持粘着テープ６３は、接着剤層５２が形成された離型フィルム５１の全面に粘着テープを貼り合わせた後、ウエハダイシング用のリングフレームの形状に対応する円形状に打ち抜き、その円形部分の周辺領域を除去する２次プリカット工程にて同時に形成される（図７参照）。
【０００５】
上記のようなダイシング・ダイボンディングテープ５０においては、図５に示すように、接着剤層５２と粘着テープ５３の円形ラベル部が積層した部分（以下、積層体という）は、単層の支持粘着テープ６３よりも厚い。このため、製品としてロール状に巻かれた際に、接着剤層５２及び粘着テープ５３の積層体と、支持粘着テープ６３との段差が重なりあい、柔軟な接着剤層５２表面に段差が転写される現象、転写痕（ラベル痕、シワ、又は、巻き跡ともいう）が発生する。このような転写痕の発生は、特に、接着剤層５２が柔らかい樹脂で形成される場合や厚みがある場合、及びテープ５０の巻き数が多い場合などに顕著である。そして、転写痕が発生すると、接着剤層と半導体ウエハとの接着不良により、ウエハの加工時に不具合が生じるおそれがある。
【０００６】
そこで、上記の転写痕の発生を抑制するために、図８に示す構成のダイシング・ダイボンディングテープが提案されている。図８（ａ）は、ダイシング・ダイボンディングテープ７０の平面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）の線Ｅ−Ｅ断面図であり、図８（ｃ）は、図８（ａ）の線Ｆ−Ｆ断面図である。図５に示す部材と同様の部材には同じ符号を付し、その説明を省略する。
【０００７】
図５で示したダイシング・ダイボンディングテープ５０が、テープ両端部上の支持層が支持粘着テープ６３のみからなる単層構造を有しているのに対し、図８で示すダイシング・ダイボンディングテープ７０は、支持層８０の一部が、接着剤層５２と同じ組成の支持接着剤層８２と、粘着テープ５３と同じ組成の支持粘着テープ８３との積層構造を有している。このような構成のダイシング・ダイボンディングテープ７０は、図９に示す接着剤層の１次プリカット工程、及び、図１０に示す粘着テープの２次プリカット工程を経て形成される。
【０００８】
上記構成のダイシング・ダイボンディングテープ７０によれば、積層構造の支持層８０を備えることで、ダイシング・ダイボンディングテープ７０がロール状に巻かれた際に、テープに加わる巻き圧を分散する、或いは、支持層８０に集めることができるので、柔軟な接着剤層５２表面への転写痕（ラベル痕、シワ、又は、巻き跡ともいう）の発生を抑制することが可能となる。
【特許文献１】特開２００７−２１７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記のようにプリカット加工されたダイシング・ダイボンディングテープを、ウエハマウンターによりウエハに貼り合わせる際には、図１１に示すように、ダイシング・ダイボンディングテープの離型フィルム５１側から剥離用くさび（ピールプレート）９１を押し当て、離型フィルム５１をピールプレート９１側へ鋭角に折り曲げ、離型フィルム５１と接着剤層５２及び粘着テープ５３の積層体との間の剥離起点を得る。その後、接着剤層５２及び粘着テープ５３の積層体は、ロール９２によってウエハテーブル９３上に載置されたウエハＷ及びリングフレーム９４へ貼り合わされる。一方、離型フィルム５１の幅方向両端部上に設けられた支持層（不図示）は、離型フィルム５１に接着したまま離型フィルム５１とともに巻き取られていく。
【００１０】
ところが、上記のようにしてウエハへの貼合せを行う場合、ダイシング・ダイボンディングテープ７０等の従来のプリカット加工が施されたダイシング・ダイボンディングテープでは、以下のような不具合が発生することが判明した。すなわち、一般に、接着剤層と離型フィルムとの間の接着力は、粘着テープと離型フィルムとの間の接着力よりも小さい。このため、図８に示すダイシング・ダイボンディングテープ７０においては、接着剤層と同じ組成の支持接着剤層８２と離型フィルム５１との間の接着力が不十分となり、特に、支持層８０の、離型フィルム５１の幅方向と平行な粘着テープ５３の直径（すなわち点ａと点ｂとを結んだ直線）の延長線上に位置する幅寸法の最も小さい部分（以下、最狭部Ｎという）において、支持接着剤層８２の離型フィルム５１からの剥離が発生しやすい状態となる。そのため、ピールプレート９１を離型フィルム５１に押しつけて上記積層体の剥離起点を得る際に、最狭部Ｎで支持接着剤層８２の浮きや剥離が発生し、移動するウエハテーブル９３やウエハＷに付着して巻き込まれるといった不具合が発生することがある。また、２次プリカット工程の打ち抜きの際にも、最狭部Ｎで支持接着剤層８２の剥離が発生する場合があり、ダイシング・ダイボンディングテープの生産性が低下する原因となっている。
【００１１】
そこで、本発明の目的は、テープをロール状に巻き取ったときの転写痕の抑制機能を維持しつつ、テープの加工時や使用時に、テープ両端部に形成された支持層が離型フィルムから剥離することを抑制可能なウエハ加工用テープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の第１の態様は、長尺の離型フィルムと、前記離型フィルム上に設けられた円形状の接着剤層と、前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた円形状の粘着テープと、前記離型フィルムの幅方向両端部上に設けられた支持層とを有するウエハ加工用テープであって、前記支持層は、前記離型フィルムの幅方向と平行な前記粘着テープの直径の延長線上に位置する、幅寸法の最も小さい最狭部Ｎを有し、該最狭部Nを含む領域Ｒにおいては、前記接着剤層と同じ組成の支持接着剤層と、前記粘着テープと同じ組成の支持粘着テープとの積層構造を有し、前記離型フィルムの長手方向において該領域Ｒを挟んだ両側領域では、前記粘着テープと同じ組成の支持粘着テープからなる単層構造を有することを特徴とするウエハ加工用テープである。
【００１３】
本発明の第２の態様は、前記第１の態様にかかるウエハ加工用テープにおいて、前記支持層が、前記離型フィルムの長手方向に沿って連続的に設けられていることを特徴とする。
【００１４】
本発明の第３の態様は、前記第１又は第２の態様にかかるウエハ加工用テープにおいて、前記円形状の接着剤層と前記支持接着剤層とは同じ膜厚を有し、前記円形状の粘着テープと前記支持粘着テープとは同じ膜厚を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のウエハ加工用テープによれば、転写痕抑制に最も効果がある支持層の最狭部Ｎを含む領域Ｒを、接着剤層と同じ組成の支持接着剤層と、粘着テープと同じ組成の支持粘着テープとの積層構造とすることで、テープをロール状に巻き取ったときの転写痕の抑制機能を一定以上に維持することができる。一方、粘着テープと離型フィルムとの間の接着力は、接着剤層と離型フィルムとの間の接着力よりも大きいことから、離型フィルム長手方向において領域Ｒを挟んだ両側領域を粘着テープと同じ組成の支持粘着テープからなる単層構造とすることで、領域Ｒの支持接着剤層を両側の支持粘着テープで押さえて、支持接着剤層の浮きや剥離の発生を抑制することができる。また、たとえ最狭領域Ｎにおいて支持接着剤層の浮きや剥離が発生したとしても、支持接着剤層は、離型フィルムの長手方向に連続して設けられていないので、最狭領域Ｎでの浮きや剥離にとどまり、テープ加工時や使用時にウエハマウンターやウエハに付着して巻き込まれるといった不具合の発生を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に、本発明の一実施形態について図面に基づいて詳細に説明する。
図１（ａ）は、本発明の実施形態にかかるウエハ加工用テープ（ダイシング・ダイボンディングテープ）１０の平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）の線Ａ−Ａ断面図であり、図１（ｃ）は、図１（ａ）の線Ｂ−Ｂによる断面図である。また、図２は、図１（ａ）の線Ｃ−Ｃ断面図である。図示のように、ダイシング・ダイボンディングテープ１０は、長尺の離型フィルム１１と、離型フィルム１１上に設けられた円形状の接着剤層１２と、接着剤層１２を覆い、且つ、接着剤層１２の周囲で離型フィルム１１に接触するように設けられた円形状の粘着テープ１３とを有している。そして、離型フィルム１１の幅方向両端部上には、支持層２０が設けられている。また、この支持層２０は、円形状の接着剤層１２と粘着テープ１３との積層体の周囲を囲むように、離型フィルム１１の長手方向に沿って連続的に設けられている。
【００１７】
支持層２０は、支持粘着テープ２３のみの単層構造の部分と、支持接着剤層２２と支持粘着テープ２３とが積層された積層構造の部分とを有する。具体的には、図１及び図２に示すように、支持層２０は、離型フィルム１１の幅方向と平行な粘着テープ１３の直径（すなわち、図１中、点ａと点bを結んだ直線）の延長線上に位置する幅寸法の最も小さい最狭部Ｎを含む領域Ｒ（図１中、斜線で示す領域Ｒ）では、支持接着剤層２２と、支持粘着テープ２３との積層構造を有し、離型フィルム５１の長手方向において領域Ｒを挟んだ両側領域では、支持粘着テープ２３からなる単層構造を有する。
【００１８】
上記のような構成の支持層２０を有するダイシング・ダイボンディングテープ１０によれば、転写痕抑制に最も効果がある部分、すなわち支持層２０の最狭部Ｎを含む領域Ｒを、支持接着剤層２２と支持粘着テープ２３との積層構造とすることで、テープをロール状に巻き取ったときの転写痕の抑制機能を一定以上に維持することができ、しかも、領域Ｒでの支持接着剤層２２を長手方向両側の支持粘着テープ２３で押さえて、支持接着剤層の浮きや剥離の発生を抑制することが可能となる。また、たとえ最狭領域Ｎにおいて支持接着剤層２２の浮きや剥離が発生したとしても、支持接着剤層２２は、離型フィルム１１の長手方向に連続して設けられていないので、最狭領域Ｎでの浮きや剥離にとどまり、テープ加工時や使用時にウエハマウンターやウエハに付着して巻き込まれるといった不具合の発生を抑制することができる。
【００１９】
以下に、本実施形態のダイシング・ダイボンディングテープ１０の各構成要素について説明する。
【００２０】
（支持接着剤層）
支持接着剤層２２は、少なくとも最狭部Ｎを含む領域に存在し、且つ、離型フィルム５１の長手方向においてその両側領域には存在しないことを条件に、その平面形状、大きさ、位置については限定されない。最狭部Ｎでの支持接着剤層２２の浮きや剥離を十分に抑制する観点からは、領域Ｒの面積が小さくなるように、すなわち支持接着剤層と支持粘着テープとの積層部分の面積が小さくなるようにすることが好ましいが、テープをロール状に巻き取った際の転写痕の発生を十分に抑制する観点からは支持粘着テープ２３との積層部分の面積が大きくなるように構成することが好ましい。積層部分の面積が大きくなるように構成した場合であっても、支持接着剤層２２の長手方向の両側に存在する支持粘着テープ２３によって支持接着剤層２２を押さえるので、最狭部Ｎでの支持接着剤層２２の浮きや剥離を発生し難くすることができる。
【００２１】
支持接着剤層２２は、後述する１次プリカット加工により、円形状の接着剤層１２と同時に形成され、接着剤層１２と同じ組成、同じ膜厚を有する。接着剤層１２の組成及び膜厚については、後に詳述する。
【００２２】
（支持粘着テープ）
支持粘着テープ２３は、最狭部Ｎを含む領域に存在する支持接着剤層２２を覆い、且つ、少なくとも、離型フィルム５１の長手方向においてその該領域を挟んだ両側領域では離型フィルム５１に直接接触するように構成されること、すなわち図２に示すような長手方向の断面形状を有することを条件に、その平面形状、大きさ、位置については限定されない。最狭部Ｎでの支持接着剤層２２の浮きや剥離を十分に抑制する観点からは、支持粘着テープ２３が離型フィルム５１と直接する面積が大きくなるように、すなわち支持接着剤層２２が存在しない支持粘着テープの単層部分の面積が大きくなるようにすることが好ましいが、テープをロール状に巻き取った際の転写痕の発生を十分に抑制する観点からは、支持接着剤層２３との積層部分の面積が大きくなるように構成することが好ましい。積層部分の面積が大きくなるように構成した場合であっても、上述のように、最狭部Ｎでの支持接着剤層２２の浮きや剥離を発生し難くすることができる。
【００２３】
支持粘着テープ２３は、後述する２次プリカット加工により、円形状の粘着テープ１３と同時に形成され、粘着テープ１３と同じ組成、同じ膜厚を有する。粘着テープ１３の組成及び膜厚については、後に詳述する。
【００２４】
（接着剤層）
接着剤層１２は、半導体ウエハが貼合されダイシングされた後、チップをピックアップする際に、チップ裏面に付着しており、チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである。
接着剤層１２としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、フェノール系樹脂から選択される少なくとも１種を含む粘接着剤等を好ましく使用することができる。この他、ポリイミド系樹脂やシリコーン系樹脂を使用することもできる。その厚さは適宜設定してよいが、５〜１００μｍ程度が好ましい。
【００２５】
（粘着テープ）
粘着テープ１３は、半導体ウエハを個々のチップに切断分離（ダイシング）する際に半導体ウエハを固定するために使用されるものである。
粘着テープ１３としては、特に制限はなく、ウエハをダイシングする際にはウエハが剥離しないように十分な粘着力を有し、ダイシング後にチップをピックアップする際には容易に接着剤層から剥離できるよう低い粘着力を示すものであればよい。例えば、基材フィルムに粘着剤層を設けたものを好適に使用できる。
【００２６】
粘着テープ１３の基材フィルムとしては、従来公知のものであれば特に制限することなく使用することができるが、後述の粘着剤層として放射線硬化性の材料を使用する場合には、放射線透過性を有するものを使用することが好ましい。
例えば、その材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。また、基材フィルムはこれらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。
基材フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、５０〜２００μｍが好ましい。
【００２７】
粘着テープ１３の粘着剤層に使用される樹脂としては、特に限定されるものではなく、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができる。
粘着剤層の樹脂には、アクリル系粘着剤、放射線重合性化合物、光重合開始剤、硬化剤等を適宜配合して粘着剤を調製することが好ましい。粘着剤層の厚さは特に限定されるものではなく適宜に設定してよいが、５〜３０μｍが好ましい。
【００２８】
放射線重合性化合物を粘着剤層に配合して放射線硬化により接着剤層から剥離しやすくすることができる。その放射線重合性化合物は、例えば光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分量化合物が用いられる。
【００２９】
具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレ
ングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等が適用可能である。
【００３０】
また、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなど）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど）を反応させて得られる。
粘着剤層には、上記の樹脂から選ばれる２種以上が混合されたものでもよい。
【００３１】
光重合開始剤を使用する場合、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェ
ニルプロパン等を使用することができる。これら光重合開始剤の配合量はアクリル系共重合体１００質量部に対して０．０１〜５質量部が好ましい。
【００３２】
（離型フィルム）
離型フィルム１１は、ダイシング・ダイボンディングテープの使用時にキャリアフィルムとしての役割を果たすものである。離型フィルム１１としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系、ポリエチレン系、その他、離型処理がされたフィルム等周知のものを使用することができる。
離型フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、２５〜５０μｍが好ましい。
【００３３】
（製造方法）
次に、上記構成のダイシング・ダイボンディングテープ１０の製造方法の一例について、図３及び図４を用いて説明する。
まず、離型フィルム１１の全面に接着剤層を形成した後、接着剤層を所定形状に打ち抜く１次プリカット工程を実施する。この工程では、平面刃具等の打ち抜き部材を用いて、接着剤層を所定の形状に打ち抜き、その後、打ち抜き加工された接着剤層の不要部分を除去することで、図３に示すような、円形状の接着剤層１２と、支持接着剤層２２とが形成される。
【００３４】
次に、円形状の接着剤層１２及び支持接着剤層２２が形成された離型フィルム１１の全面に、粘着テープを貼り合わせた後、粘着テープを所定形状に打ち抜く２次プリカット工程を実施する。この工程では、平面刃具等の打ち抜き部材を用いて、粘着テープを所定の形状に打ち抜き、その後、打ち抜き加工された粘着テープの不要部分を除去することで、図４に示すような、円形状の粘着テープ１３と、支持粘着テープ２３とが形成される。
以上の工程により、本発明のダイシング・ダイボンディングテープ１０を得ることができる。
【００３５】
本発明のダイシング・ダイボンディングテープ１０は、製品としてユーザーに提供される際には、ロール状に巻き取られた状態で提供されるが、このとき、転写痕抑制に最も効果がある支持層２０の最狭部Ｎを含む領域Ｒが、支持接着剤層と支持粘着テープとの積層構造を有するので、テープをロール状に巻き取ったときの転写痕の抑制機能を一定以上に維持することができる。また、本発明のダイシング・ダイボンディングテープ１０は、上述のように、支持接着剤層の浮きや剥離の発生を抑制することができるので、ウエハへの貼合せを行う際に、剥離した支持接着部材がウエハマウンター内の部材やウエハに付着して巻き込まれるといった不具合の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】図１（ａ）は、本発明の実施形態に係るウエハ加工用テープの平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）の線Ａ−Ａ断面図であり、図１（ｃ）は、図１（ａ）の線Ｂ−Ｂ断面図である。
【図２】図２は、図１（ａ）の線Ｃ−Ｃ断面図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態に係るウエハ加工用テープの１次プリカット工程後の状態を示す平面図である。
【図４】図４は、本発明の実施形態に係るウエハ加工用テープの２次プリカット工程後の状態を示す平面図である。
【図５】図５（ａ）は、従来のウエハ加工用テープの一例を示す平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）の線Ｄ−Ｄ断面図である。
【図６】図６は、図５に示す従来のウエハ加工用テープの１次プリカット工程後の状態を示す平面図である。
【図７】図７は、図５に示す従来のウエハ加工用テープの２次プリカット工程後の状態を示す平面図である。
【図８】図８（ａ）は、従来のウエハ加工用テープの他の例を示す平面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）線Ｅ−Ｅ断面図であり、図８（ｃ）は、図８（ａ）の線Ｆ−Ｆ断面図である。
【図９】図９は、図８に示す従来のウエハ加工用テープの１次プリカット工程後の状態を示す平面図である。
【図１０】図１０は、図８に示す従来のウエハ加工用テープの２次プリカット工程後の状態を示す平面図である。
【図１１】図１１は、ウエハ加工用テープをウエハに貼り付ける工程を説明するための図である。
【符号の説明】
【００３７】
１０：ウエハ加工用テープ（ダイシング・ダイボンディングテープ）
１１：離型フィルム
１２：接着剤層
１３：粘着テープ
２２：支持接着剤層
２３：支持粘着テープ
【図１】
0004785080.tif 000002
【図２】
0004785080.tif 000003
【図３】
0004785080.tif 000004
【図４】
0004785080.tif 000005
【図５】
0004785080.tif 000006
【図６】
0004785080.tif 000007
【図７】
0004785080.tif 000008
【図８】
0004785080.tif 000009
【図９】
0004785080.tif 000010
【図１０】
0004785080.tif 000011
【図１１】
0004785080.tif 000012