(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
メタライズ面を上面に有する絶縁材からなる基板と前記メタライズ面の上面に半田片からなる半田層を介して固着されたＬＤ素子から構成されたレーザーダイオードサブマウントに用いる基板であって、前記メタライズ面の近傍の前記基板上に粘着材を貼り付け、一端が前記粘着材の上面にかかるようにして前記メタライズ面の上面に乗せて前記粘着材によって粘着させた前記半田片を有することを特徴とするレーザーダイオードサブマウント用の基板。
【請求項２】
メタライズ面を上面に有する絶縁材からなる基板と前記メタライズ面の上面に半田片からなる半田層を介して固着されたＬＤ素子から構成されたレーザーダイオードサブマウントに用いる基板の製造方法であって、前記メタライズ面の近傍の前記基板上に粘着材を貼り付け、一端が前記粘着材の上面にかかるようにして前記半田片を前記メタライズ面の上面に乗せて前記粘着材によって粘着させたことを特徴とするレーザーダイオードサブマウント用の基板の製法方法。
【請求項３】
メタライズ面を有する基板の該メタライズ面の近傍の基板上に粘着材を貼り付け、半田片の一端が前記粘着材の上面にかかるようにして該半田片を前記メタライズ面の上面に乗せて前記粘着材によって粘着させ、前記メタライズ面の上にＬＤ素子を位置決めするための治具を設置し、前記ＬＤ素子を前記治具に案内させて前記メタライズ面の上に乗せ、加熱することにより前記ＬＤ素子を前記基板のメタライズ面に固着することを特徴とするレーザーダイオードサブマウントの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板の表面にＬＤ（レーザーダイオード）素子を固着したレーザーダイオードサブマウントの構造とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のレーザーダイオードサブマウントの製造方法としては、ＬＤ素子の接合面あるいは該ＬＤ素子を接合すべき基板のメタライズ面にあらかじめ蒸着等により半田膜を形成した後に、ＬＤ素子の接合面と基板のメタライズ面とを互いに押しつけて加熱することによりＬＤ素子と基板とを接合していた。
【０００３】
図７、および図８において第１の従来例の製造工程について説明する。図７に示すように、表面にメタライズ面１０３が形成された基板１０２のメタライズ面１０３の表面に半田薄膜１０５を蒸着等で形成し、次に、ＬＤ素子１０７を矢印ａのように乗せる。従って、ＬＤ素子１０７は、半田薄膜１０５が形成されメタライズ面１０３の表面に載置される。続いて、ヒーター等により半田薄膜１０５を加熱して溶解させて、図８に示すように、ＬＤ素子１０７を基板１０２に固着させる。なお、ＬＤ素子の下面に半田薄膜１０５を蒸着等で形成し、このＬＤ素子１０７をメタライズ面１０３の表面に乗せる場合もある。
【０００４】
図９、および図１０において第２の従来例の製造工程について説明する。図９に示すように、表面にメタライズ面２０３が形成された基板２０２のメタライズ面２０３の表面にフラックス２０４を矢印ｂのように乗せ、半田片２０５を矢印ｃのように乗せ、更にそのフラックス２０４、半田片２０５の上にフラックス２０４を矢印ｄのように乗せる。次に、ＬＤ素子２０７を、フラックス２０４、半田片２０５、およびフラックス２０４が乗せられたメタライズ面２０３の表面に矢印ｅのように乗せる。続いて、ヒーター等により半田薄膜２０５を加熱して溶解させて、図１０に示すように、ＬＤ素子２０７を基板２０２に固着させる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来のレーザーダイオードサブマウントの第１の従来例の製造方法は、上述のように、ＬＤ素子の接合面あるいは該ＬＤ素子を接合すべき基板のメタライズ面にあらかじめ蒸着等により半田膜を形成した後に、ＬＤ素子の接合面と基板のメタライズ面とを互いに押しつけて加熱することによりＬＤ素子と基板とを接合していたので、ＬＤ素子毎に個別に実装する必要がある。従って、専用装置が必要で工数も多くかかり高価になると言う欠点があった。
【０００６】
また、第２の従来例の製造方法は、上述のように、ＬＤ素子の接合面あるいは該ＬＤ素子を接合すべき基板のメタライズ面に、フラックス、半田片、フラックス、ＬＤ素子を汎用ボンダで多数個供給し、加熱することによりＬＤ素子と基板とを接合していたので、フラックスがＬＤ素子に付着すると言う欠点があった。ＬＤ素子の光射出部にフラックスが付着すると光の射出が妨げられて発光特性の不良をきたすという欠点を招いていた。
【０００７】
本発明の目的は、廉価にして発光特性の不良を招かないレーザーダイオードサブマウントを得ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のレーザーダイオードサブマウント用の基板またはその製造方法は、メタライズ面を上面に有する絶縁材からなる基板と前記メタライズ面の上面に半田片からなる半田層を介して固着されたＬＤ素子から構成されたレーザーダイオードサブマウントに用いる基板であって、前記メタライズ面の近傍の前記基板上に粘着材を貼り付け、一端が前記粘着材の上面にかかるようにして前記メタライズ面の上面に乗せて前記粘着材によって粘着させた前記半田片を有することを特徴とする。
また、本発明のレーザーダイオードサブマウントの製造方法は、メタライズ面を有する基板の該メタライズ面の近傍の基板上に粘着材を貼り付け、半田片の一端が前記粘着材の上面にかかるようにして該半田片を前記メタライズ面の上面に乗せて前記粘着材によって粘着させ、前記メタライズ面の上にＬＤ素子を位置決めするための治具を設置し、前記ＬＤ素子を前記治具に案内させて前記メタライズ面の上に乗せ、加熱することにより前記ＬＤ素子を前記基板のメタライズ面に固着することを特徴とするものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下発明の実施の形態を実施例に基づき図面を参照して説明する。
図１は、本発明に係る一実施例を斜め上方から見た状態を示す斜視図である。図２は、図１におけるＡ−Ａ線断面の状態を示す断面図である。図３は、図２に示すレーザーダイオードサブマウントを構成するための第１工程の状態を示す断面図である。図４は、図３に続く第２工程の状態を示す断面図である。図５は、図４に続く第３工程の状態を示す断面図である。図６は、図５に続く第４工程の状態を示す断面図である。
【００１０】
図１、および図２において、本発明のレーザーダイオードサブマウント１の構成について説明する。絶縁材により形成されている基板２の上面にはメタライズ面３が形成され、メタライズ面３の上面には半田層５ａを介してＬＤ素子７が固着されている。
【００１１】
図３、図４、図５、および図６において、本発明のレーザーダイオードサブマウント１の製造工程について説明する。図３に示すように、絶縁材により形成され上面にメタライズ面３が形成されている基板２の、メタライズ面３の近傍の基板２の上に粘着材４を貼り付け、一端が粘着材４の上面にかかるようにしてメタライズ面３の上面に半田片５を乗せて粘着材４によって粘着させる。
【００１２】
次に図４に示すように、メタライズ面３の上にＬＤ素子７を位置決めするための治具６を設置する。
【００１３】
次に図５に示すように、ＬＤ素子７を治具６に案内させてメタライズ面３の上に乗せる。
【００１４】
次に図６に示すように、ヒーター等により加熱すると、半田片５は溶解した後凝固して半田層５ａとなりＬＤ素子７をメタライズ面３の上面に固着させる。この時、溶解した半田片５は粘着材４によってはじかれると共に、メタライズ面３とＬＤ素子７との間に表面張力により吸引されるので、溶解した半田片５は粘着材４に付着することはなく、メタライズ面３とＬＤ素子７とを完全に接合することができる。
次に、半田層５ａが冷却した後に、治具６及び粘着材４を取り除くと図１に示したレーザーダイオードサブマウント１が完成する。
【００１５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、絶縁材により形成され上面にメタライズ面３が形成されている基板２の、メタライズ面３の近傍の基板２の上に粘着材４を貼り付け、一端が粘着材４の上面にかかるようにしてメタライズ面３の上面に半田片５を乗せて粘着材４によって粘着させ、メタライズ面３の上にＬＤ素子７を位置決めするための治具６を設置し、ＬＤ素子７を治具６に案内させてメタライズ面３の上に乗せ、ヒーター等により加熱すると、半田片５は溶解した後凝固して半田層５ａとなりＬＤ素子７をメタライズ面３の上面に固着させる。この時、溶解した半田片５は粘着材４によってはじかれると共に、メタライズ面３とＬＤ素子７との間に表面張力により吸引されるので、溶解した半田片５は粘着材４に付着することはなく、メタライズ面３とＬＤ素子７とを完全に接合することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る一実施例を斜め上方から見た状態を示す斜視図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ線断面の状態を示す断面図である。
【図３】図２に示すレーザーダイオードサブマウントを構成するための第１工程の状態を示す断面図である。
【図４】図３に続く第２工程の状態を示す断面図である。
【図５】図４に続く第３工程の状態を示す断面図である。
【図６】図５に続く第４工程の状態を示す断面図である。
【図７】第１の従来例の第１の製造工程について説明するための説明図である。
【図８】第１の従来例の第２の製造工程について説明するための説明図である。
【図９】第２の従来例の第１の製造工程について説明するための説明図である。
【図１０】第２の従来例の第２の製造工程について説明するための説明図である。
【符号の説明】
１  レーザーダイオードサブマウント
２  基板
３  メタライズ面
４  粘着材
５  半田片
５ａ  半田層
６  治具
７  ＬＤ素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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