(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
弁作用金属を拡面化した金属を陽極リードとし固体電解質を陰極に用いたコンデンサ素子を有し、前記陽極リードに接続され実装面に表れる陽極端子を有し、陰極層に接続され実装面に表れる陰極端子を有する表面実装型コンデンサであって、
前記コンデンサ素子は、陽極リードが導出された弁作用金属からなる多孔質体の表面に誘電体、固体電解質、陰極層を順次形成してなり、略長方形板の全体形状を有し、
第一辺とこの第一辺に平行な対辺と前記第一辺および前記対辺の各々の中点を結ぶ線分とに沿って形成されたＨ字形の陽極を具備し、
前記第一辺に隣接する第二辺およびこの第二辺に平行な対辺での各々の辺中央部から略長方形の内側に向かって延在する陰極層を具備し、
前記陽極端子と陰極端子は略長方形の板状の下面電極部に形成され、
前記陽極端子が前記実装面および前記コンデンサ素子との対向面に表れる形状は、前記コンデンサ素子と同様に、略長方形の第一辺とこの第一辺に平行な対辺と第一辺および対辺の各々の中点を結ぶ線分とに沿って形成されたＨ字形状であり、
前記陰極端子が実装面および前記コンデンサ素子との対向面に表れる形状は、前記第一辺に隣接する第二辺およびこの第二辺の対辺での各々の辺中央部から略長方形の内側に向かって延在する形状であることを特徴とする表面実装型コンデンサ。
【請求項２】
弁作用金属を拡面化した金属を陽極リードとし固体電解質を陰極に用いたコンデンサ素子の対を有し、前記陽極リードに接続され実装面に表れる陽極端子を有し、陰極層に接続され実装面に表れる陰極端子を有する表面実装型コンデンサであって、
前記コンデンサ素子は、陽極リードが導出された弁作用金属からなる多孔質体の表面に誘電体、固体電解質、陰極層を順次形成してなり、略長方形板の全体形状を有し、
第１の辺とこの第１の辺に平行な対辺と前記第１の辺および対辺のいずれにも隣接する第２の辺とに沿って形成されたコ字形の陽極を具備し、
前記第１の辺に隣接する第２の辺の中央部からこの第２の辺に平行な対辺に向かって延在する陰極層を具備し、
前記陽極端子と陰極端子は略長方形の板状の下面電極部に形成され、
前記陽極端子が前記実装面および前記コンデンサ素子との対向面に表れる形状は、略長方形の第一辺とこの第一辺に平行な対辺と前記第一辺および前記対辺での各々の中点を結ぶ線分とに沿って形成されたＨ字形状であり、
前記陰極端子が実装面および前記コンデンサ素子との対向面に表れる形状は、前記第一辺に隣接する第二辺およびこの第二辺の対辺での各々の辺中央部から長方形の内側に向かって延在する形状であることを特徴とする表面実装型コンデンサ。
【請求項３】
前記弁作用金属は、アルミ、タンタル、ニオブ、酸化ニオブ、チタンまたはバナジウムであることを特徴とする、請求項１または２記載の表面実装型コンデンサ。
【請求項４】
表面実装型コンデンサに使用され、弁作用金属を拡面化した金属を陽極リードとし固体電解質を陰極に用いたコンデンサ素子であって、
陽極リードが導出された弁作用金属からなる多孔質体の表面に誘電体、固体電解質、陰極層を順次形成してなり、
略長方形板の全体形状を有し、第一辺とこの第一辺に平行な対辺と前記第一辺および前記対辺の各々の中点を結ぶ線分とに沿って形成されたＨ字形の陽極を備え、
前記第一辺に隣接する第二辺およびこの第二辺の対辺での各々の辺中央部から長方形の内側に向かって延在する陰極層を備えることを特徴とするコンデンサ素子。
【請求項５】
表面実装型コンデンサに使用され、弁作用金属を拡面化した金属を陽極リードとし固体電解質を陰極に用いたコンデンサ素子であって、
陽極リードが導出された弁作用金属からなる多孔質体の表面に誘電体、固体電解質、陰極層を順次形成してなり、
略長方形板の全体形状を有し、第１の辺とこの第１の辺に平行な対辺と前記第１の辺および前記対辺のいずれにも隣接する第２の辺とに沿って形成されたコ字形の陽極を備え、
前記第１の辺に隣接する第２の辺の中央部からその対辺に向かって延在する陰極層を備えることを特徴とするコンデンサ素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
弁作用金属を拡面化した金属を陽極リードとし、固体電解質を陰極材に用いたコンデンサ素子を有し、前記陽極リードに接続され製品実装面に設けられた複数の陽極端子を有する表面実装型コンデンサおよびそのコンデンサ素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話をはじめとする情報電子機器が、世の中に広く用いられている。これらの情報電子機器には、デジタル回路技術が用いられている。最近ではコンピュータや通信関連機器、家庭電化製品や車載用機器にもＬＳＩ等のデジタル回路技術が使用されている。さらに、上述したＬＳＩを動作させた場合、高周波電流がＬＳＩの電源ラインに発生することが知られている。この対策には、高周波電流の発生源であるＬＳＩを供給電源系から高周波的に分離すること、すなわち、電源デカップリングの手法が有効である。コンデンサを用いて電気的ノイズの除去を広い周波数帯域に渡って行う場合には、複数種類のコンデンサ、たとえば自己共振周波数が異なるアルミ電解コンデンサ、タンタルコンデンサ、セラミックコンデンサ等の異種のコンデンサをＬＳＩ近傍に複数備えることによって行われてきた。
【０００３】
従来より弁作用金属としてアルミやタンタルなどを用いた固体電解コンデンサには、小型で静電容量が大きく、周波数特性に優れ、ＣＰＵデカップリング回路あるいは電源回路などに広く使用されている。特に高周波における低ＥＳＲ（等価直列抵抗）、低ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）を持つ表面実装型固体電解コンデンサの開発が進んでいる。
【０００４】
特許文献１によれば、二つの陽極端子を有して略平板形状をなす第一の金属板が略平板形状なす二つの陰極端子によって挟まれてなるコンデンサ形状を有する構造にすることによって、１００ＭＨｚ以上の高周波領域におけるノイズ除去性能を向上させることができる。
【０００５】
特許文献２によれば、略平板形状をなす二つの誘電体が略平板形状をなす金属板をはさんでなる分布定数回路形成部分と、この分布定数回路部に導通する陰極端子と、金属の一部が誘電体から突出してなる電極部と、この電極部に電気的に接続された陽極端子を備える基本構成を有する構造とすることによって、広帯域の周波数のノイズを高精度で除去することができる。
【０００６】
特許文献１や特許文献２における表面実装型コンデンサは基板上のランドの接続方法によって、次のような二種類の用途として使用できる。一つは、図１５（ａ）に示すように、製品の二つの陽極端子のそれぞれが基板上の分離したランドで接続し、一つの陰極端子が基板上のランドで接続して三端子型コンデンサとして使用する場合で、広帯域の周波数のノイズを高精度で除去できるノイズフィルタとして使用される。もう一つは、図１５（ｂ）に示すように、製品の二つの陽極端子を基板上の共通のランドで接続し、一つの陰極端子が基板上のランドで接続して二端子型コンデンサとして機能させる場合で、一般的にバイパスコンデンサやデカップリングとして使用される。しかしながら、図１５に示すように三端子型コンデンサとして機能させる場合と二端子型コンデンサとして機能させる場合とでは、従来の構造では二つの陽極端子に挟まれて陰極端子が存在するため、基板上のランドパターンの占める面積、すなわちコンデンサ実装に必要な基板上の面積が異なってしまう問題があり、回路設計後において二端子型での使用と三端子型での使用にかかる用途変更が難しくなる。
【０００７】
特許文献３によれば複数の陽極端子を持つ表面実装型コンデンサにおいて、陽極端子は製品実装面に略垂直な同一の製品側面に設けられた構造にすることによって、図２２に示すように二端子型コンデンサとして実装しても、三端子型コンデンサとして実装しても、その実装に必要な基板上の面積はほぼ一定となる。しかしながら図１６に示すようにコンデンサ素子の形状が、コの字型、Ｕ字型、Ｖ字型といった湾曲部を持つ構造であるため、湾曲部内側にコンデンサ素子のない空間があり製品に対するコンデンサ素子の占有率が低く、体積に比べて容量が低い問題があった。
【０００８】
【特許文献１】特開２００２−３１３６７６号公報
【特許文献２】特開２００２−１６４７６０号公報
【特許文献３】特開２００６−７３７９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記の状況にあって、本発明の技術的な課題は、回路設計後の用途変更に対応しやすく、体積あたりのコンデンサ容量が大きく、実装に必要な基板面積の小さい表面実装型コンデンサおよびそれに用いるコンデンサ素子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明の表面実装型コンデンサは、弁作用金属を拡面化した金属を陽極リードとし固体電解質を陰極に用いたコンデンサ素子を有し、前記陽極リードに接続され実装面に表れる陽極端子を有し、陰極層に接続され実装面に表れる陰極端子を有する表面実装型コンデンサであって、前記コンデンサ素子は、陽極リードが導出された弁作用金属からなる多孔質体の表面に誘電体、固体電解質、陰極層を順次形成してなり、略長方形板の全体形状を有し、第一辺とこの第一辺に平行な対辺と前記第一辺および前記対辺の各々の中点を結ぶ線分とに沿って形成されたＨ字形の陽極を具備し、前記第一辺に隣接する第二辺およびこの第二辺に平行な対辺での各々の辺中央部から長方形の内側に向かって延在する陰極層を具備し、前記陽極端子と陰極端子は略長方形の板状の下面電極部に形成され、前記陽極端子が前記実装面および前記コンデンサ素子との対向面に表れる形状は、前記コンデンサ素子と同様に、略長方形の第一辺とこの第一辺に平行な対辺と第一辺および対辺の各々の中点を結ぶ線分とに沿って形成されたＨ字形状であり、前記陰極端子が実装面および前記コンデンサ素子との対向面に表れる形状は、前記第一辺に隣接する第二辺およびこの第二辺の対辺での各々の辺中央部から略長方形の内側に向かって延在する形状であることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の表面実装型コンデンサは、弁作用金属を拡面化した金属を陽極リードとし固体電解質を陰極に用いたコンデンサ素子の対を有し、前記陽極リードに接続され実装面に表れる陽極端子を有し、陰極層に接続され実装面に表れる陰極端子を有する表面実装型コンデンサであって、前記コンデンサ素子は、陽極リードが導出された弁作用金属からなる多孔質体の表面に誘電体、固体電解質、陰極層を順次形成してなり、略長方形板の全体形状を有し、第１の辺とこの第１の辺に平行な対辺と前記第１の辺および対辺のいずれにも隣接する第２の辺とに沿って形成されたコ字形の陽極を具備し、前記第１の辺に隣接する第２の辺の中央部からこの第２の辺に平行な対辺に向かって延在する陰極層を具備し、前記陽極端子と陰極端子は略長方形の板状の下面電極部に形成され、前記陽極端子が前記実装面および前記コンデンサ素子との対向面に表れる形状は、略長方形の第一辺とこの第一辺に平行な対辺と前記第一辺および前記対辺での各々の中点を結ぶ線分とに沿って形成されたＨ字形状であり、前記陰極端子が実装面および前記コンデンサ素子との対向面に表れる形状は、前記第一辺に隣接する第二辺およびこの第二辺の対辺での各々の辺中央部から長方形の内側に向かって延在する形状であることを特徴とする。
【００１２】
前記弁作用金属は、アルミ、タンタル、ニオブ、酸化ニオブ、チタンまたはバナジウムであるとよい。
【００１３】
また、本発明のコンデンサ素子は、表面実装型コンデンサに使用され、弁作用金属を拡面化した金属を陽極リードとし固体電解質を陰極に用いたコンデンサ素子であって、陽極リードが導出された弁作用金属からなる多孔質体の表面に誘電体、固体電解質、陰極層を順次形成してなり、略長方形板の全体形状を有し、第一辺とこの第一辺に平行な対辺と前記第一辺および前記対辺の各々の中点を結ぶ線分とに沿って形成されたＨ字形の陽極を備え、前記第一辺に隣接する第二辺およびこの第二辺の対辺での各々の辺中央部から長方形の内側に向かって延在する陰極層を備えることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明のコンデンサ素子は、表面実装型コンデンサに使用され、弁作用金属を拡面化した金属を陽極リードとし固体電解質を陰極に用いたコンデンサ素子であって、陽極リードが導出された弁作用金属からなる多孔質体の表面に誘電体、固体電解質、陰極層を順次形成してなり、略長方形板の全体形状を有し、第１の辺とこの第１の辺に平行な対辺と前記第１の辺および前記対辺のいずれにも隣接する第２の辺とに沿って形成されたコ字形の陽極を備え、前記第１の辺に隣接する第２の辺の中央部からその対辺に向かって延在する陰極層を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、 体積に対するコンデンサ容量が高く、三端子型コンデンサとして機能させる場合と、二端子型コンデンサとして機能させる場合とで基板上のランドパターンに占める面積を等しくできるため、回路設計後の用途変更に対応しやすい。また製品全体積に対するコンデンサ素子の占有率の高い表面実装型コンデンサが得られる。  
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
次に本発明の実施の形態を説明する。
【００１７】
（実施の形態１）
まず、本発明の実施の形態１における表面実装型固体電解コンデンサのコンデンサ素子に関する図を説明する。図１は表面実装型固体電解型コンデンサに内包されるコンデンサ素子の構造を説明する図であり、図１（ａ）はコンデンサ素子の平面図、図１（ｂ）、図１（ｃ）、図１（ｄ）は、図１（ａ）に示した平面図のＡ−Ａ線、Ｂ−Ｂ線、Ｃ−Ｃ線でそれぞれ切断したときの模式的な断面図である。なお、実際の断面は弁作用金属の拡面化により非常に複雑になっているので、形成層の順番と形成領域を簡潔に示すために模式化した。
【００１８】
次に、本発明の実施の形態１におけるコンデンサ素子の構造について、図１を参照しながら説明する。図１（ａ）に示すようにコンデンサ素子は略長方形板状である。露出する陽極リードの形状は、第一辺とこの第一辺に平行な対辺と、それらの辺の中点を結んだ線を含む形状である。これは、アルファベットのＨの字に似ている。図１（ｂ）および図１（ｃ）の断面図に示すように、陽極リードはコンデンサ素子の中央部にも位置する。
【００１９】
陽極リードは図１（ｂ）では中央部が、図１（ｃ）では端部が、図１（ｄ）では全体が露出する。図１（ａ）〜図１（ｄ）で露出する陽極リード部を除く表面には、誘電体２が形成される。誘電体２の表面には固体電解質３、グラファイト４、銀５からなる陰極層が形成される。露出した陽極リード１と陰極層の短絡を防止するため、誘電体２は陽極リード側に余分に形成される。コンデンサ素子の陽極リードは、アルミ、タンタル、ニオブ、酸化ニオブ、チタン、バナジウムといった弁作用金属を使用する。これらの中では製品高さを低くするのに有利なアルミが好適である。陰極層に用いる固体電解質は、二酸化マンガンなどの金属酸化物半導体やポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロールといった導電性高分子がある。これらの中では導電率の高い導電性高分子が好適で、コストの安いポリピロールが最適である。
【００２０】
次に本発明の実施の形態１における表面実装型コンデンサ製品の下面電極とコンデンサ素子との接続方法について、図２を参照しながら説明する。コンデンサ素子１００の陽極リード１と下面電極の陽極端子６が電気的に接続され、コンデンサ素子１００の銀５と下面電極の陰極端子７が電気的に接続される。製品の下面電極の３箇所の陽極端子６と陰極端子７は、絶縁樹脂８によって電気的に分離される。コンデンサ素子１００は複数個の積層が可能で、容量、ＥＳＲを積層枚数によってコントロールできる。
【００２１】
次に本発明の実施の形態１での表面実装型コンデンサ製品について、図３を参照しながら説明する。図３（ａ）は、実施の形態１での表面実装型固体電解コンデンサの俯瞰図（斜視図）、図３（ｂ）は図３（ａ）の上面から見た平面図、図３（ｃ）は図３（ａ）の下面から見た下面図、図３（ｄ）は図３（ａ）の側面Ａから見た側面図、図３（ｅ）は図３（ａ）の側面Ｂから見た正面図である。図３に示すように、コンデンサ素子と製品下面電極部との接続後にコンデンサ素子を封止させるため外装樹脂９で被覆する。外装樹脂は、アクリル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂が好適である。これらの中では熱的および化学的に安定なエポキシ樹脂が好適である。
【００２２】
次に本発明の実施の形態１での表面実装型コンデンサについて図４から図６を参照しながら説明する。図４、図５、図６は、図３（ａ）俯瞰図における、断面Ｄ、Ｅ、Ｆの部分をそれぞれ説明する図である。前述したコンデンサ素子と下面電極の接続は、抵抗溶接、レーザー溶接、導電性樹脂による方法がある。これらの中では、コンデンサ素子の誘電体と陰極厚み分の段差によるひずみの緩和に有利な導電性樹脂１０が好適である。
【００２３】
コンデンサ素子同士の陰極層および陽極リードも同様に導電性樹脂１０により接続される。次に本発明の実施の形態１での表面実装型コンデンサにおいて二端子型および三端子型表面実装型コンデンサとして基板に実装する場合に必要な面積について、図７を参照しながら説明する。図７（ａ）は、三端子型コンデンサとして実装する場合の基板ランド平面パターン図であり、図７（ｂ）は、二端子型コンデンサとして実装する場合の基板ランド平面パターン図である。図中の１１および１２は製品下面の陽極端子を接続するランド、図中の１３および１４は製品下面の陰極端子を接続するランド、１５は基板である。図７に示すように三端子型および二端子型コンデンサ用途に応じた基板上のランドパターンの占有面積が同じであるため、実装に必要な面積はほぼ等しく、回路設計後の用途変更に対応しやすい。
【００２４】
（実施の形態２）
まず、本発明の実施の形態２における表面実装型コンデンサのコンデンサ素子に関する図を説明する。図８は本実施の形態の表面実装型コンデンサに内包されるコンデンサ素子の構造を説明する図である。図８（ａ）はコンデンサ素子の平面図、図８（ｂ）および図８（ｃ）は、図８（ａ）に示した平面図のＧ−Ｇ線およびＨ−Ｈ線でそれぞれ切断したときの断面を説明する模式的断面図である。
【００２５】
次に本発明の実施の形態２におけるコンデンサ素子の構造について図８を参照しながら説明する。図８（ａ）に示すようにコンデンサ素子の形は略長方形の板状である。露出する陽極リード１の形状は、第１の辺と、それに平行な辺と、第１の辺と垂直な第２辺とを含んだ形状である。これはカタカナのコの字に似ている。図８（ａ）〜図８（ｃ）で露出する陽極リード１を除く表面には、誘電体２が形成される。誘電体の表面には固体電解質、グラファイト、銀５からなる陰極層が形成される。露出した陽極リード１と陰極層の短絡を防止するため、誘電体２は陽極リード側に余分に形成する。このコンデンサ素子で使用する材料は、実施の形態１に記載した材料を使用する。
【００２６】
次に本実施の形態２での表面実装型コンデンサ製品の下面電極とコンデンサ素子との接続方法について、図９を参照しながら説明する。コンデンサ素子２００の長辺側の陽極リード１を中心に対称になるようにコンデンサ素子２００を二枚一組で配置する。接続方法は、実施の形態１と同様である。コンデンサ素子は複数の積層が可能で、容量、ＥＳＲを積層枚数によってコントロールできる。本実施の形態２における表面実装型コンデンサの製品構造は、前述した実施の形態１の図３から図６と比べて、積層時における同じ階層にあるコンデンサ素子の枚数が２枚になることを除いて、同じ構造となる。また本実施の形態２における表面実装型コンデンサにおいて二端子型および三端子型表面実装型コンデンサとして基板に実装する場合に必要な面積は前述した実施の形態１で述べた図７の基板ランドパターンと同様となる。
【００２７】
（比較例１）
まず、比較例１における表面実装型コンデンサに関する図を説明する。図１０は表面実装型コンデンサに内包されるコンデンサ素子の構造を説明する図である。図１０（ａ）はコンデンサ素子の平面図、図１０（ｂ）、図１０（ｃ）は、図１０（ａ）に示した平面図のＩ−Ｉ線、Ｊ−Ｊ線でそれぞれ切断したときの断面を説明する模式的断面図である。次に本比較例１での下面電極とコンデンサ素子との接続方法について、図１１を参照しながら説明する。接続方法は、実施の形態１と同様である。コンデンサ素子３００は複数の積層が可能で、容量、ＥＳＲを積層枚数によってコントロールできる。
【００２８】
次に比較例１の表面実装型コンデンサの構造について図１２を参照しながら説明する。図１２（ａ）は俯瞰図、図１２（ｂ）は上面、図１２（ｃ）は下面、図１２（ｄ）は側面Ａ、図１２（ｄ）は側面Ｂの説明図である。露出する陽極端子は、第一辺および第一辺と平行な辺を含みコンデンサ素子の両端部に位置する。コンデンサ素子の材料は、実施の形態１、２と同じである。
【００２９】
次に比較例１の表面実装型コンデンサの内部構造について、図１３および図１４を参照しながら説明する。図１３および図１４は、図１２（ａ）俯瞰図において、それぞれ断面Ｋ、Ｌの部分を示す。コンデンサ素子同士の陰極層および陽極リード、それらと下面電極の陽極端子と陰極端子は電気的に接続される。積層されたコンデンサ素子は実施の形態１、２と同様に外装樹脂により被覆される。接続方法と外装樹脂は、実施の形態１、２と同様の方法および同様の材料を使用する。
【００３０】
次に比較例１の表面実装型コンデンサにおいて二端子型および三端子型表面実装型コンデンサとして基板に実装する場合に必要な面積について、図１５を参照しながら説明する。図１５（ａ）は、三端子型コンデンサとして実装する場合の基板ランド平面パターン図であり、図１５（ｂ）は、二端子型コンデンサとして実装する場合の基板ランド平面パターン図である。１１および１２は陽極端子を接続するランド、１３は陰極端子を接続するランド、１５は基板である。  図１５に示すように従来の構造では、互いに平行な二つの陽極端子を繋ぐには陰極端子を迂回して接続するため、基板上のランドパターンの占める面積、すなわちコンデンサ実装に必要な基板上の面積が異なってしまう問題があり、回路設計後において二端子型での使用と三端子型での使用にかかる用途変更が難しくなる。
【００３１】
（比較例２）
まず、比較例２の表面実装型コンデンサに関する図を説明する。図１６は表面実装型コンデンサに内包されるコンデンサ素子の構造を説明する図である。図１６（ａ）はコンデンサ素子の平面図、図１６（ｂ）、図１６（ｃ）、図１６（ｄ）は、図１６（ａ）に示した平面図のＭ−Ｍ線、Ｏ−Ｏ線、Ｐ−Ｐ線でそれぞれ切断したときの断面を説明する模式的断面図である。コンデンサ素子の形状は、コの字型で陽極リードを片方の先端に設ける。コンデンサ素子の材料は実施の形態１と同じである。
【００３２】
次に本比較例の下面電極とコンデンサ素子との接続方法について、図１７を参照しながら説明する。接続方法は、実施の形態１と同様である。コンデンサ素子４００は複数の積層が可能で、容量、ＥＳＲを積層枚数によってコントロールできる。
【００３３】
次に比較例２における表面実装型コンデンサの構造について図１８を参照しながら説明する。図１８（ａ）は俯瞰図、図１８（ｂ）は上面、図１８（ｃ）は下面、図１８（ｄ）は側面Ａ、図１８（ｄ）は側面Ｂを説明する図である。露出する二つの陽極端子６は、側面Ｂと反対側に形成する。コンデンサ素子の湾曲部内側の空間を外装樹脂９により封止するため、製品に対するコンデンサ素子の占有率が低く、体積に比べて容量が低い。
【００３４】
次に比較例２の表面実装型コンデンサの内部構造について、図１９〜図２１を参照しながら説明する。図１９、図２０、図２１は、図１２（ａ）俯瞰図において、それぞれ断面Ｑ、Ｒ、Ｓの部分を示す。なお、各部の符号は他の図面と共通である。接続方法と外装樹脂は、実施の形態１と同様の方法および同様の材料を使用する。
【００３５】
次に比較例２の表面実装型コンデンサにおいて二端子型および三端子型表面実装型コンデンサとして基板に実装する場合に必要な面積について、図２２を参照しながら説明する。図２２（ａ）は、三端子型コンデンサとして実装する場合の基板ランド平面パターン図であり、図２２（ｂ）は、二端子型コンデンサとして実装する場合の基板ランド平面パターン図である。図中の１１および１２は製品下面の陽極端子を接続するランド、図中の１３は製品下面の陰極端子を接続するランド、１５は基板である。図２２に示すように三端子型および二端子型コンデンサ用途に応じた基板上のランドパターンの占有面積が同じであるため、実装に必要な面積はほぼ等しく、回路設計後の用途変更に対応しやすいので、この点では好ましい。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明に係る表面実装型コンデンサは、電子部品や電気部品のプリント配線基板等の基板に表面実装されるタイプの固体電解コンデンサに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施の形態１の表面実装型コンデンサに内包されるコンデンサ素子の構造を説明する図。図１（ａ）はコンデンサ素子の平面図、図１（ｂ）、図１（ｃ）、図１（ｄ）は、それぞれ図１（ａ）のＡ−Ａ線、Ｂ−Ｂ線、Ｃ−Ｃ線で切断したときの模式的断面図。
【図２】本発明の実施の形態１の表面実装型コンデンサと下面電極と内包されるコンデンサ素子との接続形態を説明する図。
【図３】本発明の実施の形態１の表面実装型コンデンサの構造を説明する図。図３（ａ）は俯瞰図、図３（ｂ）は上面、図３（ｃ）は下面、図３（ｄ）は側面Ａ、図３（ｅ）は側面Ｂの説明図。
【図４】本発明の実施の形態１の表面実装型コンデンサでの図３（ａ）に示した断面Ｄの模式的断面図。
【図５】本発明の実施の形態１の表面実装型コンデンサでの図３（ａ）に示した断面Ｅの模式的断面図。
【図６】本発明の実施の形態１の表面実装型コンデンサでの図３（ａ）に示した断面Ｆの模式的断面図。
【図７】本発明の実施の形態１の表面実装型コンデンサを基板に実装するときのランドパターンを用途別に比較した図。図７（ａ）は三端子構造の基板ランド平面パターン図、図７（ｂ）は二端子構造の基板ランド平面パターン図。
【図８】本発明の実施の形態２の表面実装型コンデンサに内包されるコンデンサ素子の構造を説明する図。図８（ａ）はコンデンサ素子の平面図、図８（ｂ）、図８（ｃ）は、それぞれ図８（ａ）のＧ−Ｇ線、Ｈ−Ｈ線で切断したときの模式的断面図。
【図９】本発明の実施の形態２の表面実装型コンデンサと下面電極と内包されるコンデンサ素子との接続形態を説明する図。
【図１０】比較例１の表面実装型コンデンサに内包されるコンデンサ素子の構造を説明する図。図１０（ａ）はコンデンサ素子の平面図、図１０（ｂ）、図１０（ｃ）は、それぞれ図１０（ａ）のＩ−Ｉ線、Ｊ−Ｊ線で切断したときの模式的断面図。
【図１１】比較例１の表面実装型コンデンサで下面電極と内包されるコンデンサ素子との接続形態を説明する図。
【図１２】比較例１の表面実装型コンデンサの構造を説明する図。図１２（ａ）は俯瞰図、図１２（ｂ）は上面、図１２（ｃ）は下面、図１２（ｄ）は側面Ａ、図１２（ｄ）は側面Ｂの説明図。
【図１３】比較例１の表面実装型コンデンサの内部構造を説明する図。図１２（ａ）に示した断面Ｋの模式的断面図。
【図１４】比較例１の表面実装型コンデンサでの図１２（ａ）に示した断面Ｌの模式的断面図。
【図１５】比較例１の表面実装型コンデンサを基板に実装するときのランドパターンを用途別に比較した図。図１５（ａ）は三端子構造の基板ランド平面パターン図、図１５（ｂ）は二端子構造の基板ランド平面パターン図。
【図１６】比較例２の表面実装型コンデンサに内包されるコンデンサ素子の構造を説明する図。図１６（ａ）はコンデンサ素子の平面図、図１６（ｂ）、図１６（ｃ）、図１６（ｄ）は、それぞれ図１６（ａ）のＭ−Ｍ線、Ｏ−Ｏ線、Ｐ−Ｐ線で切断したときの模式的断面図。
【図１７】比較例２の表面実装型コンデンサで下面電極と内包されるコンデンサ素子との接続形態を説明する図。
【図１８】比較例２の表面実装型コンデンサの構造を説明する図。図１８（ａ）は俯瞰図、図１８（ｂ）は上面、図１８（ｃ）は下面、図１８（ｄ）は側面Ａ、図１８（ｄ）は側面Ｂを説明する図。
【図１９】比較例２の表面実装型コンデンサでの図１８（ａ）に示した断面Ｑの模式的断面図。
【図２０】比較例２の表面実装型コンデンサでの図１８（ａ）に示した断面Ｒの模式的断面図。
【図２１】比較例２の表面実装型コンデンサでの図１８（ａ）に示した断面Ｓの模式的断面図。
【図２２】比較例２の表面実装型コンデンサを基板に実装するときのランドパターンを用途別に比較した図。図２２（ａ）は三端子構造の基板ランド平面パターン図、図２２（ｂ）は二端子構造の基板ランド平面パターン図。
【符号の説明】
【００３８】
１  陽極リード
２  誘電体
３  固体電解質
４  グラファイト
５  銀
６  陽極端子
７  陰極端子
８  絶縁樹脂
９  外装樹脂
１０  導電性樹脂
１１，１２，１３，１４ ランド
１５    基板
１００，２００，３００，４００  コンデンサ素子
【図１】
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【図２】
0004812128.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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