(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線を有する基板と、
前記基板に実装され、前記配線に接続された端子と当該端子が設けられた基材とを有す
る電子部品と、
前記電子部品を前記基板に接着させる接着剤とを備え、
前記端子は、前記基材から突設された弾性部材と、前記弾性部材上に設けられた導電部
材とを有し、
前記接着剤は、前記端子に接して前記基板と前記基材との間に設けられた第１の接着剤
と、前記端子から離間して前記基板と前記基材との間に配置された第２の接着剤とを有し
、
前記第１の接着剤の熱膨張係数は、前記弾性部材の熱膨張係数の−２０ｐｐｍ以上かつ
前記弾性部材の熱膨張係数の＋２０ｐｐｍ以下であり、
前記第２の接着剤の熱膨張係数は、前記基板又は前記基材の熱膨張係数の−２０ｐｐｍ
以上かつ前記基板又は前記基材の熱膨張係数の＋２０ｐｐｍ以下であることを特徴とする
電気光学装置。
【請求項２】
前記端子は、複数設けられてなり、
前記弾性部材は、前記複数の端子毎に離間して設けられており、
前記第２の接着剤は、隣り合う前記弾性部材の間に配置されていることを特徴とする請
求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記第２の接着剤は、前記弾性部材とは平面的に重ならないことを特徴とする請求項１
又は請求項２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
配線を有する基板と、
前記基板に実装され、前記配線に接続された端子と当該端子が設けられた基材とを有す
る電子部品と、
前記電子部品を前記基板に接着させる接着剤とを備え、
前記端子は、前記基材から突設された弾性部材と、前記弾性部材上に設けられた導電部
材とを有し、
前記接着剤は、前記端子に接して前記基板と前記基材との間に設けられた第１の接着剤
と、前記端子から離間して前記基板と前記基材との間に配置された第２の接着剤とを有し
、
前記第１の接着剤の熱膨張係数は、前記弾性部材の熱膨張係数の−２０ｐｐｍ以上かつ
前記弾性部材の熱膨張係数の＋２０ｐｐｍ以下であり、
前記第２の接着剤の熱膨張係数は、前記基板又は前記基材の熱膨張係数の−２０ｐｐｍ
以上かつ前記基板又は前記基材の熱膨張係数の＋２０ｐｐｍ以下であることを特徴とする
実装構造体。
【請求項５】
配線を有する基板と、前記基板に実装され前記配線に接続された端子と当該端子が設け
られた基材とを有する電子部品と、前記電子部品を前記基板に接着させる接着剤とを備え
た電気光学装置の製造方法であって、
前記端子は、前記基材から突設された弾性部材と、前記弾性部材上に設けられた導電部
材とを有し、
前記接着剤は、熱膨張係数が前記弾性部材の熱膨張係数の−２０ｐｐｍ以上かつ前記弾
性部材の熱膨張係数の＋２０ｐｐｍ以下である第１の接着剤と、熱膨張係数が前記基板又
は前記基材の熱膨張係数の−２０ｐｐｍ以上かつ前記基板又は前記基材の熱膨張係数の＋
２０ｐｐｍ以下である第２の接着剤とを有し、
前記端子又は前記端子に対応する前記配線上に前記第１の接着剤を配置する第１の配置
工程と、
前記電子部品を前記基板に加熱圧着する加熱圧着工程と、
前記端子から離間して前記基板と前記基材との間に前記第２の接着剤を配置する第２の
配置工程と
を具備することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
前記端子は、複数設けられてなると共に配列されて複数の列をなし、
前記第１の配置工程は、前記端子又は前記端子に対応する前記配線上と、前記列の間の
領域と、に前記第１の接着剤を配置し、
前記第１の配置工程後に前記加熱圧着工程を行い、
前記加熱圧着工程後に前記第２の配置工程で、前記基板と前記基材との間に前記第２の
接着剤を注入することを特徴とする請求項５に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
前記端子は、複数設けられてなると共に配列されて複数の列をなし、
前記第２の配置工程は、前記列の間の領域及び前記列間の領域とは異なる領域に前記列
に沿うように前記第２の接着剤を配置し、
前記第２の配置工程後に前記加熱圧着工程を行い、
前記加熱圧着工程後に前記第１の配置工程で、前記端子に接して前記第１の接着剤を注
入することを特徴とする請求項５に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
前記端子は、複数設けられてなり、
前記弾性部材は、前記複数の端子毎に離間すると共に配列されて複数の列をなし、
前記第２の配置工程は、前記列の間の領域及び隣り合う前記端子間に前記第２の接着剤
を配置し、
前記第２の配置工程後に前記加熱圧着工程を行い、
前記加熱圧着工程後に前記第１の配置工程で、前記端子に接して前記第１の接着剤を注
入することを特徴とする請求項５に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項９】
前記端子は、複数設けられてなり、
前記弾性部材は、前記複数の端子毎に離間して設けられていると共に配列されて複数の
列をなし、
前記第１の配置工程は、前記第１の接着剤を島状に配置し、
前記第１の配置工程後に前記加熱圧着工程を行い、
前記加熱圧着工程後の前記第２の配置工程は、隣り合う前記弾性部材間に前記第２の接
着剤を注入することを特徴とする請求項５に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項１から請求項３のうちのいずれか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴
とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーソナルコンピュータや携帯電話機等の電子機器並びにこれらの電子機器
に用いられる電気光学装置、実装構造体及び電気光学装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パーソナルコンピュータや携帯電話機等といった電子機器の表示装置として電気
光学装置例えば液晶装置等が用いられている。この液晶装置等は、例えば、２枚の基板の
間に液晶を保持する液晶パネルを備えており、バンプを備えたドライバＩＣが液晶パネル
の基板上に接着剤を介して実装されており、端子の狭ピッチ化に伴い、コスト高になると
いう問題があった。
【０００３】
この問題を解決するために、ドライバＩＣのバンプを、弾性変形可能な内部樹脂と、導
電膜とで構成し、例えば、バンプの内部樹脂の熱膨張係数を、接着剤の熱膨張係数以上に
することで、接続の信頼性を高めると共に、低コスト化を図ろうとする技術が開示されて
いる。（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００５−１０１５２７号公報（段落［００５６］、図４）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した技術では、例えば、基板に接着剤を介してドライバＩＣを実装
するときに、ドライバＩＣと基板との間と、ドライバＩＣのバンプの周りとに同じ接着剤
が配置されることになり、バンプの内部樹脂の熱膨張係数を、接着剤の熱膨張係数以上に
しても、例えば内部樹脂と接着剤との熱膨張係数が違うと実装時に導電膜に力が働きクラ
ックが発生する可能性が考えられると共に、例えば、基板、ドライバＩＣの基材と接着剤
との熱膨張係数の関係等を考慮していないために、基板と接着剤との剥離やドライバＩＣ
の基材と接着剤との剥離が生じる可能性がある。
【０００５】
本発明は、上述の課題に鑑みてなされるもので、端子の導電部材のクラックの発生及び
基板の剥離を防止し、電子部品の端子と基板の配線との接続と、接着剤を介した電子部品
と基板との接着の信頼性に優れた電気光学装置、実装構造体、該電気光学装置の製造方法
及び該電気光学装置を備えた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の主たる観点に係る電気光学装置は、配線を有する
基板と、前記基板に実装され、前記配線に接続された端子と当該端子が設けられた基材と
を有する電子部品と、前記電子部品を前記基板に接着させる接着剤とを備え、前記端子は
、前記基材から突設された弾性部材と、前記弾性部材上に設けられた導電部材とを有し、
前記接着剤は、前記端子に接して前記基板と前記基材との間に設けられた第１の接着剤と
、前記端子から離間して前記基板と前記基材との間に配置された第２の接着剤とを有し、
前記第１の接着剤の熱膨張係数は、前記弾性部材の熱膨張係数の−２０ｐｐｍ以上かつ前
記弾性部材の熱膨張係数の＋２０ｐｐｍ以下であり、前記第２の接着剤の熱膨張係数は、
前記基板又は前記基材の熱膨張係数の−２０ｐｐｍ以上かつ前記基板又は前記基材の熱膨
張係数の＋２０ｐｐｍ以下であることを特徴とする。
【０００７】
ここで、基板とは、例えばガラス基板や可撓性を有するフレキシブル基板を含む。
【０００８】
本発明では、接着剤は、端子に接して基板と基材との間に設けられた第１の接着剤と、
端子から離間して基板と基材との間に配置された第２の接着剤とを有し、第１の接着剤の
熱膨張係数は、弾性部材の熱膨張係数の−２０ｐｐｍ以上かつ弾性部材の熱膨張係数の＋
２０ｐｐｍ以下であるので、例えば弾性部材と第１の接着剤との熱膨張系数を略同じにす
ることで、基板に電子部品を接着剤を介して加熱圧着するときに、例えば加熱後に第１の
接着剤、弾性部材等の温度が低下するのに伴い第１の接着剤が収縮する量と、弾性部材が
収縮する量とを略同じにすることができ、第１の接着剤と弾性部材との例えば収縮量の違
いにより導電部材に力が働くことを防止する等して、導電部材のクラックの発生を防止す
ることができると共に、第２の接着剤の熱膨張係数は、基板又は基材の熱膨張係数の−２
０ｐｐｍ以上かつ基板又は基材の熱膨張係数の＋２０ｐｐｍ以下であるので、例えば基板
又は基材と第２の接着剤との熱膨張系数を略同じにすることで、例えば加熱後に第２の接
着剤、基板及び基材等の温度が低下するのに伴い第２の接着剤が収縮する量と、基板又は
基材が収縮する量とを略同じにすることができ、基板又は基材と、第２の接着剤との例え
ば収縮量の違いにより例えば第２の接着剤と電子部品の基材との界面や第２の接着剤と基
板との界面で剥離が生じることを防止することができる。従って、電子部品の端子と基板
の配線との接続と、接着剤を介した電子部品と基板との接着の信頼性に優れた電気光学装
置を得ることができる。
【０００９】
本発明の一の形態によれば、前記端子は、複数設けられてなり、前記弾性部材は、前記
複数の端子毎に離間して設けられており、前記第２の接着剤は、隣り合う前記弾性部材の
間に配置されていることを特徴とする。これにより、端子は、複数設けられてなり、弾性
部材は、複数の端子毎に離間して設けられており、第２の接着剤は、隣り合う前記弾性部
材の間に配置されているので、例えば加熱後の第２の接着剤の温度低下により基板や基材
と、隣り合う弾性部材間の第２の接着剤とが略同じ割合で収縮することになり、応力の歪
みをなくし、隣り合う弾性部材間に設けられた第２の接着剤と基板、基材との剥離を確実
に防止することができる。
【００１０】
本発明の一の形態によれば、前記第２の接着剤は、前記弾性部材とは平面的に重ならな
いことを特徴とする。これにより、第２の接着剤は、弾性部材とは平面的に重ならないの
で、例えば第２の接着剤の収縮に伴う第１の接着剤の収縮を確実に防止することができ、
導電部材の破損を確実に防止することができる。
【００１１】
本発明の他の観点に係る実装構造体は、配線を有する基板と、前記基板に実装され、前
記配線に接続された端子と当該端子が設けられた基材とを有する電子部品と、前記電子部
品を前記基板に接着させる接着剤とを備え、前記端子は、前記基材から突設された弾性部
材と、前記弾性部材上に設けられた導電部材とを有し、前記接着剤は、前記端子に接して
前記基板と前記基材との間に設けられた第１の接着剤と、前記端子から離間して前記基板
と前記基材との間に配置された第２の接着剤とを有し、前記第１の接着剤の熱膨張係数は
、前記弾性部材の熱膨張係数の−２０ｐｐｍ以上かつ前記弾性部材の熱膨張係数の＋２０
ｐｐｍ以下であり、前記第２の接着剤の熱膨張係数は、前記基板又は前記基材の熱膨張係
数の−２０ｐｐｍ以上かつ前記基板又は前記基材の熱膨張係数の＋２０ｐｐｍ以下である
ことを特徴とする。
【００１２】
本発明では、接着剤は、端子に接して基板と基材との間に設けられた第１の接着剤と、
端子から離間して基板と基材との間に配置された第２の接着剤とを有し、第１の接着剤の
熱膨張係数は、弾性部材の熱膨張係数の−２０ｐｐｍ以上かつ弾性部材の熱膨張係数の＋
２０ｐｐｍ以下であるので、例えば弾性部材と第１の接着剤との熱膨張系数を略同じにす
ることで、基板に電子部品を接着剤を介して加熱圧着するときに、例えば加熱後に第１の
接着剤、弾性部材等の温度が低下するのに伴い第１の接着剤が収縮する量と、弾性部材が
収縮する量とを略同じにすることができ、第１の接着剤と弾性部材との例えば収縮量の違
いにより導電部材に力が働くことを防止する等して、導電部材のクラックの発生を防止す
ることができると共に、第２の接着剤の熱膨張係数は、基板又は基材の熱膨張係数の−２
０ｐｐｍ以上かつ基板又は基材の熱膨張係数の＋２０ｐｐｍ以下であるので、例えば基板
又は基材と第２の接着剤との熱膨張系数を略同じにすることで、例えば加熱後に第２の接
着剤、基板及び基材等の温度が低下するのに伴い第２の接着剤が収縮する量と、基板又は
基材が収縮する量とを略同じにすることができ、基板又は基材と、第２の接着剤との例え
ば収縮量の違いにより例えば第２の接着剤と電子部品の基材との界面や第２の接着剤と基
板との界面で剥離が生じることを防止することができる。従って、電子部品の端子と基板
の配線との接続と、接着剤を介した電子部品と基板との接着の信頼性に優れた実装構造体
を得ることができる。
【００１３】
本発明の他の観点に係る電気光学装置の製造方法は、配線を有する基板と、前記基板に
実装され前記配線に接続された端子と当該端子が設けられた基材とを有する電子部品と、
前記電子部品を前記基板に接着させる接着剤とを備えた電気光学装置の製造方法であって
、前記端子は、前記基材から突設された弾性部材と、前記弾性部材上に設けられた導電部
材とを有し、前記接着剤は、熱膨張係数が前記弾性部材の熱膨張係数の−２０ｐｐｍ以上
かつ前記弾性部材の熱膨張係数の＋２０ｐｐｍ以下である第１の接着剤と、熱膨張係数が
前記基板又は前記基材の熱膨張係数の−２０ｐｐｍ以上かつ前記基板又は前記基材の熱膨
張係数の＋２０ｐｐｍ以下である第２の接着剤とを有し、前記端子又は前記端子に対応す
る前記配線上に前記第１の接着剤を配置する第１の配置工程と、前記電子部品を前記基板
に加熱圧着する加熱圧着工程と、前記端子から離間して前記基板と前記基材との間に前記
第２の接着剤を配置する第２の配置工程とを具備することを特徴とする。
【００１４】
本発明では、端子又は端子に対応する配線上に第１の接着剤を配置する第１の配置工程
と、電子部品を基板に加熱圧着する加熱圧着工程とを備えるので、加熱圧着工程により、
例えば端子を第１の接着剤中に押し込み、熱膨張係数が近い弾性部材と第１の接着剤とを
導電部材を介して配置することができ、加熱圧着工程後に弾性部材と第１の接着剤との温
度が低下しても、略同じ割合で収縮することになり、熱膨張係数が大きく異なる弾性部材
と接着剤とが導電部材を介して配置される場合に比べて、導電部材に働く力を抑制しクラ
ックの発生を防止することができる。
【００１５】
また、端子から離間して基板と基材との間に第２の接着剤を配置する第２の配置工程を
備えるので、第２の配置工程により、例えば、基板と基材との間に第２の接着剤を配置し
、例えば第２の接着剤を加熱硬化させることで、熱膨張係数が略同じ基材や基板と第２の
接着剤とを接着することができると共に、その後、第２の接着剤及び基板等の温度が低下
しても、第２の接着剤と基板等とが略同じ割合で収縮することになり、熱膨張係数が大き
く異なる基材や基板と接着剤とが接着される場合に比べて、第２の接着剤と電子部品の基
材との界面や第２の接着剤と基板との界面が剥離することを防止することができる。従っ
て、電子部品の端子と基板の配線との接続と、接着剤を介した電子部品と基板との接着の
信頼性に優れた電気光学装置を得ることができる。
【００１６】
本発明の一の形態によれば、前記端子は、複数設けられてなると共に配列されて複数の
列をなし、前記第１の配置工程は、前記端子又は前記端子に対応する前記配線上と、前記
列の間の領域と、に前記第１の接着剤を配置し、前記第１の配置工程後に前記加熱圧着工
程を行い、前記加熱圧着工程後に前記第２の配置工程で、前記基板と前記基材との間に前
記第２の接着剤を注入することを特徴とする。これにより、第１の配置工程は、端子又は
端子に対応する配線上と、列の間の領域と、に第１の接着剤を配置し、第１の配置工程後
に加熱圧着工程を行うので、端子に接して第１の接着剤を配置した状態で仮圧着すること
ができると共に、加熱圧着工程後に第２の配置工程で、基板と基材との間に第２の接着剤
を注入するので、加熱圧着工程後に基板と基材との間に形成された領域に、端子から離間
して第２の接着剤を容易に注入することができる。
【００１７】
本発明の一の形態によれば、前記端子は、複数設けられてなると共に配列されて複数の
列をなし、前記第２の配置工程は、前記列の間の領域及び前記列間の領域とは異なる領域
に前記列に沿うように前記第２の接着剤を配置し、前記第２の配置工程後に前記加熱圧着
工程を行い、前記加熱圧着工程後に前記第１の配置工程で、前記端子に接して前記第１の
接着剤を注入することを特徴とする。これにより、第２の配置工程は、列の間の領域及び
列間の領域とは異なる領域に列に沿うように第２の接着剤を配置し、第２の配置工程後に
加熱圧着工程を行うので、端子の列間の領域に配置された第２の接着剤により広い接着面
積で基板と基材とを接着し第１の接着剤を注入するための領域が形成された状態で仮圧着
することができると共に、加熱圧着工程後に第１の配置工程で、端子に接して第１の接着
剤を注入するので、第１の接着剤を毛細管現象を利用して例えば端子に接触して設けるこ
とができる。
【００１８】
本発明の一の形態によれば、前記端子は、複数設けられてなり、前記弾性部材は、前記
複数の端子毎に離間すると共に配列されて複数の列をなし、前記第２の配置工程は、前記
列の間の領域及び隣り合う前記端子間に前記第２の接着剤を配置し、前記第２の配置工程
後に前記加熱圧着工程を行い、前記加熱圧着工程後に前記第１の配置工程で、前記端子に
接して前記第１の接着剤を注入することを特徴とする。これにより、端子は、複数設けら
れてなり、弾性部材は、複数の端子毎に離間すると共に配列されて複数の列をなし、第２
の配置工程は、列の間の領域及び隣り合う端子間に第２の接着剤を配置し、第２の配置工
程後に加熱圧着工程を行うので、加熱圧着工程後に隣り合う端子間の領域においても基材
と基板とを接着することができ、隣り合う端子間の領域の第２の接着剤と基板、基材との
熱膨張係数が略同じなので、温度低下に伴い隣り合う端子間の領域の第２の接着剤と、基
板等との剥離を防止することができる。また、加熱圧着工程により、例えば、端子から第
２の接着剤が離間した状態で仮圧着することができる。更に、加熱圧着工程後に第１の配
置工程で、端子に接して第１の接着剤を注入するので、例えば端子に接するように端子の
周りに確実に第１の接着剤を配置することができ、その後の第１の接着剤の加熱後に、第
１の接着剤及び弾性部材の温度が低下しても、確実に導電部材の破損を防止することがで
きる。
【００１９】
本発明の一の形態によれば、前記端子は、複数設けられてなり、前記弾性部材は、前記
複数の端子毎に離間して設けられていると共に配列されて複数の列をなし、前記第１の配
置工程は、前記第１の接着剤を島状に配置し、前記第１の配置工程後に前記加熱圧着工程
を行い、前記加熱圧着工程後の前記第２の配置工程は、隣り合う前記弾性部材間に前記第
２の接着剤を注入することを特徴とする。これにより、端子は、複数設けられてなり、弾
性部材は、複数の端子毎に離間して設けられていると共に配列されて複数の列をなし、第
１の配置工程は、第１の接着剤を島状に配置し、第１の配置工程後に加熱圧着工程を行う
ので、例えば島状に配置された第１の接着剤中に端子を押し込み、各島状の第１の接着剤
の間に隙間を形成することができる。また、加熱圧着工程により、各島状の第１の接着剤
の間に隙間がある状態で仮圧着することができる。更に、加熱圧着工程後の第２の配置工
程は、隣り合う弾性部材間に第２の接着剤を注入するので、端子から離間して第２の接着
剤を注入することができる。従って、加熱圧着工程後等に第１の接着剤や第２の接着剤の
温度が低下しても、弾性部材と第１の接着剤との熱膨張係数が略同じであり、基材と第２
の接着剤との熱膨張係数が略同じであるので、温度低下時に導電部材に応力が働かないよ
うにしたり、第２の接着剤の剥離が生じたりしないようにすることができる。
【００２０】
本発明の他の観点にかかる電子機器は、上述した電気光学装置を備えたことを特徴とす
る。
【００２１】
本発明では、端子の導電部材のクラックの発生及び基板の剥離を防止し、電子部品の端
子と基板の配線との接続と、接着剤を介した電子部品と基板との接着の信頼性に優れた電
気光学装置を備えているので、表示性能に優れた電子機器を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明に実施形態を図面に基づき説明する。なお、以下実施形態を説明するにあ
たっては、電気光学装置の例として液晶装置、具体的にはＴＦＴ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  
Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）反射半透過型のアクティブマトリックス方式の液晶装置、液晶装
置の製造方法、液晶装置を用いた電子機器について説明するがこれに限られるものではな
い。また、以下の図面においては各構成を分かりやすくするために、実際の構造と各構造
における縮尺や数等が異なっている。
【００２３】
（第１の実施形態）  
【００２４】
図１は本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の外観斜視図、図２は図１の液晶装置の
Ａ−Ａ断面図、図３は図２のドライバＩＣのドライバ側出力端子の拡大断面図、図４は第
１の実施形態の液晶装置に用いられるドライバＩＣの底面図である。
【００２５】
（液晶装置の構成）  
【００２６】
液晶装置１は、液晶パネル２と、液晶パネル２に接続された回路基板３とを備えている
。なお、液晶装置１は、液晶パネル２を支持する図示を省略したフレーム等のその他の付
帯機構が必要に応じて付設される。
【００２７】
液晶パネル２は、基板４と、基板４に対向するように設けられた基板５と、基板４、５
の間に設けられたシール材６及び基板４、５により封止された図示しない液晶とを備えて
いる。液晶には、例えばＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）が用いられている。
【００２８】
基板４及び基板５は、例えばガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板
状部材である。基板４の熱膨張係数は、例えば７（ｐｐｍ／°Ｃ）とされている。基板４
の液晶側には、ゲート電極７、ソース電極８、薄膜トランジスタ素子Ｔ、画素電極９、ゲ
ート電極７に接続された出力配線１１、ソース電極８に接続された出力配線１２、電子部
品としてのドライバＩＣ１５、１６の後述するドライバ側入力端子に接続された入力配線
１３、１４が形成されている。
【００２９】
ゲート電極７はＸ方向に、ソース電極８はＹ方向に、それぞれ形成されている。ソース
電極８は、図１に示すように例えば液晶装置１の右側に引き回されて形成されている。な
お、ゲート電極７及びソース電極８の本数は、液晶装置１の解像度や表示領域の大きさに
応じて適宜変更可能である。
【００３０】
薄膜トランジスタ素子Ｔは、ゲート電極７、ソース電極８及び画素電極９にそれぞれ接
続される３つの端子を備えている。薄膜トランジスタ素子Ｔは画素電極９、ゲート電極７
、ソース電極８に接続されている。これにより、ゲート電極７に電圧を印加したときにソ
ース電極８から画素電極９に又はその逆に電流が流れるように構成されている。
【００３１】
出力配線１１は、基板５の外周縁から基板４が張り出した領域（以下、「張り出し部」
と表記する）４ａでゲート電極７の配列方向（Ｙ方向）に並設されている。出力配線１１
は、一端部がそれぞれゲート電極７に接続されており、出力配線１１の他端部に位置する
基板側出力端子１１ａがそれぞれ図２に示すように後述するドライバＩＣ１５のドライバ
側出力端子１７に接続されている。
【００３２】
出力配線１２は、張り出し部４ａでゲート電極７の配列方向（Ｙ方向）に並設されてい
る。出力配線１２は、一端部がそれぞれソース電極８に接続されており、出力配線１２の
他端部に位置する基板側出力端子がそれぞれ後述するドライバＩＣ１６の図示しないドラ
イバ側出力端子に接続されている。
【００３３】
入力配線１３は、張り出し部４ａでゲート電極７の配列方向（Ｙ方向）に複数並設され
ている。入力配線１３の一端部は図２に示すように回路基板３に設けられている配線１８
に図示を省略したＡＣＦ等を介して接続されており、入力配線１３の他端部に位置する基
板側入力端子１３ａは図２に示すようにそれぞれ後述するドライバＩＣ１５のドライバ側
入力端子１９に接続されている。
【００３４】
入力配線１４は、張り出し部４ａでゲート電極７の配列方向（Ｙ方向）に複数並設され
ている。入力配線１４の一端部は回路基板３に設けられた図示しない配線に図示を省略し
たＡＣＦ等を介して接続されており、入力配線１４の他端部に位置する基板側入力端子は
それぞれ後述するドライバＩＣ１６の図示しないドライバ側入力端子に接続されている。
【００３５】
ドライバＩＣ１５は、図２及び図３に示すように、張り出し部４ａに例えば後述する接
着剤２０により接着されている。ドライバＩＣ１５は、図４に示すように、例えば、基材
２１と、基材２１の実装面２１ａにゲート電極７の配列方向（Ｙ方向）に対応するように
それぞれ配列された複数のドライバ側出力端子１７と、ドライバ側入力端子１９とを備え
ている。
【００３６】
基材２１は、図１、図４に示すように、例えば矩形板状であり、熱膨張係数が例えば４
（ｐｐｍ／°Ｃ）である。例えば基材２１の実装面２１ａ側には、図４に示すように、ド
ライバ側入出力端子１９、１７に対応するようにドライバ側入出力端子１９、１７の近く
に複数の電極パッド２２が形成されている。電極パッド２２の形状は、図４に示すように
、例えば矩形板状とされており、例えば基材２１の実装面２１ａに複数列状に設けられて
いる。
【００３７】
ドライバ側出力端子１７は、図３に示すように、実装面２１ａから突設された弾性を有
する弾性部材２３と、弾性部材２３上に設けられた導電部材２４とを備えている。ドライ
バ側出力端子１７は、例えば弾性部材２３と、導電部材２４とが積層された部分である。
【００３８】
弾性部材２３は、例えば略蒲鉾形状であり、図４に示すように、基材２１の長手方向（
Ｙ方向）に亘って設けられている。弾性部材２３は、図４に示すように、例えば、基材２
１の長手方向（Ｙ方向）に交差する方向（Ｘ方向）に離間して略平行に２本設けられてい
る。弾性部材２３は弾性を有しており、その構成材料には例えばアクリル樹脂、エポキシ
樹脂、ウレタン樹脂等の樹脂等が用いられている。弾性部材２３の熱膨張係数は、例えば
６０（ｐｐｍ／°Ｃ）である。
【００３９】
導電部材２４は、図３に示すように、例えば弾性部材２３上に設けられると共に電極パ
ッド２２に接続して設けられている。例えば、導電部材２４は基板側出力端子１１ａに接
続されている。
【００４０】
接着剤２０は、ドライバＩＣ１５を基板４に接着するために、例えば、基板４と、ドラ
イバＩＣ１５との間等に設けられている。接着剤２０は、例えば、基板４と基材２１との
間でドライバ側入出力端子１９、１７に接して設けられた第１の接着剤２０Ａと、ドライ
バ側入出力端子１９、１７から離間して基板４と基材２１との間等に設けられた第２の接
着剤２０Ｂと、ドライバ側入出力端子１９、１７から離間して基板４と基材２１との間等
に設けられた第２の接着剤としての第３の接着剤２０Ｃとを備えている。
【００４１】
第１の接着剤２０Ａは、例えば、基板４と基材２１との間でドライバ側入出力端子１９
、１７の周り及びドライバ側入出力端子１９、１７列間の領域に設けられている。ここで
、「周り」とは、図３に示すように、例えばドライバ側入出力端子１９、１７を結ぶ方向
（図２のＸ方向）のドライバ側入出力端子１９、１７の幅ｃより大きい長さｄのドライバ
ＩＣ１５と基板４との間の領域Ｇをいう。例えば幅ｃが３０μｍであるのに対して長さｄ
は、３５〜６０μｍである。第１の接着剤２０Ａの熱膨張係数は、例えば弾性部材２３の
熱膨張係数の−２０ｐｐｍ以上かつ弾性部材２３の熱膨張係数の＋２０ｐｐｍ以下に設定
されている。
【００４２】
第１の接着剤２０Ａは、例えば、熱硬化性樹脂と、フィラーとを含んでいる。第１の接
着剤２０Ａの体積に対するフィラーの体積の百分率を調整することで、第１の接着剤２０
Ａの熱膨張係数は、例えば、５０ｐｐｍ／°Ｃ以上７０ｐｐｍ／°Ｃ以下に設定されてい
る。
【００４３】
第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃは、図２に示すように、例えば、ドライバ側入出力
端子１９、１７から離間して、基板４と基材２１との間でドライバ側入出力端子１９、１
７列間の領域とは異なる列の外側の領域にドライバ側出入力端子１７、１９に沿うように
設けられている。第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃは、図２に示すように、ドライバ側
入出力端子１９、１７（弾性部材２３）に平面的に重ならないように配置されている。第
２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃは、それぞれドライバ側出入力端子１７、１９を結ぶ図
２のＸ方向で、ドライバ側出入力端子１７、１９の近くに設けられている。
【００４４】
第２、第３の接着剤２０Ｃの熱膨張係数は、例えば基板４の熱膨張係数（例えば７ｐｐ
ｍ／°Ｃ）又は基材２１の熱膨張係数（例えば４ｐｐｍ／°Ｃ）の−２０ｐｐｍ以上基板
４の熱膨張係数又は基材２１の熱膨張係数の＋２０ｐｐｍ以下に設定されている。ただし
、熱膨張係数が負の値になることはない。
【００４５】
第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃの体積に対するフィラーの体積の百分率を調整する
ことで、第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃの熱膨張係数は、例えば、０ｐｐｍ／°Ｃ以
上５０ｐｐｍ／°Ｃ以下に設定されている。なお、第１の接着剤２０Ａの熱膨張係数と、
第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃの熱膨張係数とが同時に同じ値となることはない。
【００４６】
図５は接着剤２０中のフィラー量と接着剤２０の熱膨張係数との関係等を示す表である
。
【００４７】
図５は、例えば、熱硬化性樹脂として、熱膨張係数、弾性率がそれぞれ６５（ｐｐｍ／
°Ｃ）、３２０（ｋｇｆ／ｍｍ２）のエポキシ樹脂等を用い、フィラーとして、例えば熱
膨張係数、弾性率がそれぞれ０．５（ｐｐｍ／°Ｃ）、６７００（ｋｇｆ／ｍｍ２）の溶
融シリカを用いる場合の熱膨張係数である。なお、フィラーとして、例えば熱膨張係数、
弾性率がそれぞれ８．１（ｐｐｍ／°Ｃ）、３９０００（ｋｇｆ／ｍｍ２）のアルミナ、
９．６（ｐｐｍ／°Ｃ）、２００００（ｋｇｆ／ｍｍ２）のジルコニア等を用いてもよい
。
【００４８】
なお、本実施形態では、図３に示すように、第１の接着剤２０Ａと第２の接着剤２０Ｂ
との界面が基板４の表面に対して略直交する例を示したが、例えば、第１の接着剤２０Ａ
と第２の接着剤２０Ｂとの界面がドライバ側出力端子１７の表面から離間しつつこの表面
に沿うようにしてもよい。また、第１、第２及び第３の接着剤２０Ａ、２０Ｂ及び２０Ｃ
は、基板４と基材２１との間から押し出されている。
【００４９】
ドライバＩＣ１６を基板４に接着するための図示しない接着剤については、例えばドラ
イバＩＣ１５及び接着剤２０と同様に構成されているので、その説明を省略する。
【００５０】
回路基板３は、図１に示すように、張り出し部４ａに例えばＡＣＦ等の接着剤を介して
接続されている。回路基板３は、図１に示すように可撓性基材２８を備えており、可撓性
基材２８は、図２に示すように、例えば入力配線１３に図示を省略したＡＣＦ等を介して
接続された配線１８を備えており、配線１８を介して図示しない外部機器に接続されてい
る。
【００５１】
（液晶装置１の製造方法）  
【００５２】
次に、液晶装置１の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００５３】
図６は第１の実施形態の液晶装置１の製造工程を示すフローチャート、図７は第１の接
着剤２０Ａ貼付工程（Ｓ２）及び第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃ注入工程（Ｓ５）の
説明図である。なお、本実施形態では、ドライバＩＣ１５等の製造工程（Ｓ１）、ドライ
バＩＣ１５等の実装前の液晶パネル２の製造工程（Ｓ３）、及び回路基板３の製造工程（
Ｓ６）等については、公知技術と同様なのでその説明を省略し、第１の接着剤２０Ａの貼
り付け工程（Ｓ２）、第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃの注入工程（Ｓ５）等について
中心的に説明する。
【００５４】
まず、基材２１の実装面２１ａに複数のドライバ側入出力端子１９、１７が形成された
ドライバＩＣ１５等を製造する（Ｓ１）。
【００５５】
続いて、図７に示すように、例えば、ドライバ側入出力端子１９、１７上に、ドライバ
側入出力端子１９、１７を結ぶ方向（図７のＸ方向）の幅が幅ｗ１の第１の接着剤２０Ａ
を貼り付ける（Ｓ２）。幅ｗ１は、例えばドライバ側入出力端子１９、１７を結ぶ方向（
図７のＸ方向）におけるドライバ側出力端子１７の一辺からドライバ側入力端子１９の他
辺までの幅ｋより大きくすることが好ましい。これにより、後述する加熱圧着工程により
確実にドライバ側入出力端子１９、１７を第１の接着剤２０Ａの中に押し込み、ドライバ
側入出力端子１９、１７に第１の接着剤２０Ａが接した（ドライバ側入出力端子１９、１
７の周りに第１の接着剤２０Ａが配置された）状態にすることができる。
【００５６】
なお、ドライバ側入出力端子１９、１７上に、第１の接着剤２０Ａを貼り付ける（Ｓ２
）代わりに、ドライバ側入出力端子１９、１７に対応する基板側入出力端子１３ａ、１１
ａ上に第１の接着剤２０Ａを貼り付けるようにしてもよい。
【００５７】
続いて、ステップ３でドライバＩＣ１５実装前の液晶パネル２を製造し、例えばドライ
バＩＣ１５から基板４に向かう方向（図３のＤ方向）に、図示しない押圧ヘッドにより接
着剤２０等を加熱しながらドライバＩＣ１５を押圧し、第１の接着剤２０Ａを介してドラ
イバＩＣ１５を基板４に（仮）加熱圧着する（Ｓ４）。
【００５８】
この（仮）加熱圧着工程（Ｓ４）により、例えば、第１の接着剤２０Ａは加熱されて軟
化し、ドライバ側入出力端子１９、１７が第１の接着剤２０Ａ中に押し込まれ、第１の接
着剤２０Ａがドライバ側入出力端子１９、１７の周りに接して配置される。
【００５９】
次に、例えば第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃを注入するための図示しないディスペ
ンサー等を用いることで、基板４と、基材２１との間の領域に、例えばドライバ側出力端
子１７の配列方向（図７のＹ方向）に交差する方向（図７の矢印Ｂ方向）に第２、第３の
接着剤２０Ｂ、２０Ｃを注入する（Ｓ５）。
【００６０】
この注入工程（Ｓ５）により、例えば、第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃがドライバ
側入出力端子１９、１７から離間して基板４と基材２１との間に配置される。
【００６１】
その後、第１、第２及び第３の接着剤２０Ａ、２０Ｂ及び２０Ｃを加熱し硬化させ、ド
ライバＩＣ１５を基板４に第１、第２及び第３の接着剤２０Ａ、２０Ｂ及び２０Ｃを介し
て接着する（Ｓ５´）。
【００６２】
その後、第１の接着剤２０Ａ及び弾性部材２３の温度が低下するのに伴い、第１の接着
剤２０Ａ及び弾性部材２３は収縮しても、第１の接着剤２０Ａと弾性部材２３との熱膨張
係数が略同じに設定されているため、略同じ割合で収縮し、第１の接着剤２０Ａと弾性部
材２３との熱膨張係数が大きく異なる場合に比べて、導電部材２４に働く力が抑制される
。
【００６３】
また、第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃ、基材２１及び基板４の温度が低下するのに
伴い、第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃ、基材２１及び基板４は収縮するが、第２、第
３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃ、基材２１及び基板４の熱膨張係数が略同じに設定されている
ため、略同じ割合で収縮し、第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃと基材２１及び基板４と
の熱膨張係数が大きく異なる場合に比べて、基板４と第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃ
との剥離、及び基材２１と、第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃとの剥離が防止される。
【００６４】
そして、例えばドライバＩＣ１５を実装済みの液晶パネル２と、ステップ６で製造した
回路基板３とを例えばＡＣＦ等の接着剤を介して接続し（Ｓ７）、液晶パネル２に図示を
省略した導光板や反射シート等を設ける等して液晶装置１を製造する（Ｓ８）。
【００６５】
以上で液晶装置１の製造方法についての説明を終了する。
【００６６】
このように本実施形態によれば、接着剤２０は、ドライバ側入出力端子１７、１９に接
して基板４とドライバ側入出力端子１９、１７との間に設けられた第１の接着剤２０Ａと
、ドライバ側入出力端子１９、１７から離間して基板４と基材２１との間に配置された第
２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃとを有し、第１の接着剤２０Ａの熱膨張係数は、弾性部
材２３の熱膨張係数の−２０ｐｐｍ以上かつ弾性部材２３の熱膨張係数の＋２０ｐｐｍ以
下である。このため、例えば弾性部材２３と第１の接着剤２０Ａとの熱膨張系数を略同じ
にすることで、基板４にドライバＩＣ１５を接着剤２０を介して（仮）加熱圧着するとき
に、例えば加熱後に第１の接着剤２０Ａ、弾性部材２３等の温度が低下するのに伴い第１
の接着剤２０Ａが収縮する量と、弾性部材２３が収縮する量とを略同じにすることができ
、第１の接着剤２０Ａと弾性部材２３との例えば収縮量の違いにより導電部材２４に力が
働くことを防止する等して、導電部材２４のクラックの発生を防止することができる。ま
た、第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃの熱膨張係数は、基板４又は基材２１の熱膨張係
数の−２０ｐｐｍ以上かつ基板４又は基材２１の熱膨張係数の＋２０ｐｐｍ以下であるの
で、例えば基板４又は基材２１と第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃとの熱膨張系数を略
同じにすることで、例えば加熱後に第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃ、基板４及び基材
２１等の温度が低下するのに伴い第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃが収縮する量と、基
板４又は基材４が収縮する量とを略同じにすることができ、基板４又は基材２１と、第２
、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃとの例えば収縮量の違いにより例えば第２、第３の接着剤
２０Ｂ、２０ＣとドライバＩＣ１５の基材２１との界面や第２、第３の接着剤２０Ｂ、２
０Ｃと基板４との界面で剥離が生じることを防止することができる。従って、ドライバ側
入出力端子１９、１７と基板側入出力端子１３ａ、１１ａとの接続と、接着剤２０を介し
たドライバＩＣ１５と基板４との接着の信頼性に優れた液晶装置１を得ることができる。
【００６７】
また、ドライバ側入出力端子１９、１７上に、第１の接着剤２０Ａを配置する第１の接
着剤配置工程（Ｓ２）と、第１の接着剤２０Ａを介してドライバＩＣ１５を基板４に圧着
する（仮）加熱圧着工程（Ｓ４）とを備えるので、（仮）加熱圧着工程（Ｓ４）により、
例えばドライバ側入出力端子１９、１７を第１の接着剤２０Ａ中に押し込み、熱膨張係数
が近い弾性部材２３と第１の接着剤２０Ａとを導電部材２４を介して配置することができ
、例えば（仮）加熱圧着工程（Ｓ４）後に弾性部材２３と第１の接着剤２０Ａとの温度が
低下しても、略同じ割合で収縮することになり、熱膨張係数が大きく異なる弾性部材と接
着剤とが導電部材を介して配置される場合に比べて、導電部材２４に働く力を抑制しクラ
ックの発生を防止することができる。
【００６８】
更に、ドライバ側入出力端子１９、１７から離間して基板４と基材２１との間に第２の
接着剤２０Ｂ、第３の接着剤２０Ｃを注入する注入工程（Ｓ５）を備えるので、注入工程
（Ｓ５）により、例えば、基板４と基材２１との間に第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃ
を充填した状態にし、例えば第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃを加熱硬化させることで
、熱膨張係数が略同じ基材２１や基板４を第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃにより接着
することができると共に、その後、第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃ及び基板４等の温
度が低下しても、第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃと基板４等とが略同じ割合で収縮す
ることになり、熱膨張係数が大きく異なる基材や基板と接着剤とが接着される場合に比べ
て、第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０ＣとドライバＩＣ１５の基材２１との界面で剥離が
生じることを防止することができる。従って、接着剤２０の熱膨張係数を調整し、ドライ
バ側入出力端子１９、１７と基板側入出力端子１３ａ、１１ａとの接続と、接着剤２０を
介したドライバＩＣ１５と基板４との接着の信頼性に優れた液晶装置１を得ることができ
る。
【００６９】
また、第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃは、例えば基板４と基材２１との間で、ドラ
イバ側入出力端子１９、１７列間の領域とは異なる外側の領域にそれぞれドライバ側入出
力端子１９、１７の列に沿うように設けられているので、例えば、基板４と基材２１との
間の領域のうちのドライバ側入出力端子１９、１７の列間の領域とは異なる外側の領域で
、基板４又は基材２１と、第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃとの例えば加熱後の収縮量
の違いを抑制でき、第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃと基板４、基材２１との界面での
剥離を防止することができる。
【００７０】
更に、第２の接着剤２０Ｂは、例えば弾性部材２３に積層された導電部材２４と、基板
側出力端子１１ａとの間に設けられていないので、例えば、ドライバ側出力端子１７の弾
性部材２３と第２の接着剤２０Ｂとをより確実に離間して設けることができ、より確実に
導電部材２４に力が働くことを防止しクラックの発生を確実に防止することができる。
【００７１】
（第２の実施の形態）  
【００７２】
次に、本発明に係る第２の実施の形態の液晶装置について説明する。なお、本実施形態
以降においては、上記実施形態と同一の構成部材等には同一の符号を付しその説明を省略
し、異なる箇所を中心に説明する。
【００７３】
図８は第２の実施の形態の液晶装置のドライバＩＣ近傍の断面図である。
【００７４】
（液晶装置の構成）  
【００７５】
本実施形態では、図８に示すように、ドライバ側入出力端子１９、１７間に後述する第
４の接着剤２０Ｄが配置されている点及び製造方法等が異なるので、これらの異なる箇所
を中心的に説明する。
【００７６】
液晶装置１´は、液晶パネル２´と、液晶パネル２´に接続された回路基板３とを備え
ている。
【００７７】
液晶パネル２´は、熱膨張係数が例えば７（ｐｐｍ／°Ｃ）である基板４を備えており
、基板４の張り出し部４ａにドライバＩＣ１５が接着剤２０´を介して接着されている。
【００７８】
接着剤２０´は、例えば、基材２１と基板４との間でドライバ側入出力端子１９、１７
に接して設けられた第１の接着剤２０Ａ´と、ドライバ側出入力端子１７、１９から離間
して基板４と基材２１との間等に設けられた第２の接着剤としての第２の接着剤２０Ｂ、
第３の接着剤２０Ｃと、ドライバ側入出力端子１９、１７列間の領域で基板４と基材２１
との間に設けられた第２の接着剤としての第４の接着剤２０Ｄとを備えている。
【００７９】
第１の接着剤２０Ａ´は、例えば、ドライバ側入出力端子１９、１７に接してドライバ
側入出力端子１９、１７の周りで基板４と基材２１との間に設けられている。ここで、「
周り」とは、例えばドライバ側入出力端子１９、１７を結ぶ方向（図８のＸ方向）のドラ
イバ側入出力端子１９、１７の突部の幅ｃより僅かに大きい長さｄのドライバＣＩ１５と
基板４との間の領域Ｇ´をいう。第１の接着剤２０Ａ´の熱膨張係数は、例えば弾性部材
２３の熱膨張係数の−２０ｐｐｍ以上弾性部材２３の熱膨張係数の＋２０ｐｐｍ以下に設
定されている。
【００８０】
第１の接着剤２０Ａ´は、例えば、熱硬化性樹脂と、フィラーとを含んでいる。
【００８１】
熱硬化性樹脂としては、例えば熱膨張係数、弾性率がそれぞれ６５（ｐｐｍ／°Ｃ）、
３２０（ｋｇｆ／ｍｍ２）のエポキシ樹脂等が用いられている。フィラーとしては、例え
ば熱膨張係数、弾性率がそれぞれ０．５（ｐｐｍ／°Ｃ）、６７００（ｋｇｆ／ｍｍ２）
の溶融シリカ、８．１（ｐｐｍ／°Ｃ）、３９０００（ｋｇｆ／ｍｍ２）のアルミナ、９
．６（ｐｐｍ／°Ｃ）、２００００（ｋｇｆ／ｍｍ２）のジルコニア等が用いられている
。
【００８２】
第１の接着剤２０Ａ´の体積に対するフィラーの体積の百分率を調整することで、第１
の接着剤２０Ａ´の熱膨張係数は、例えば、５０ｐｐｍ／°Ｃ以上７０ｐｐｍ／°Ｃ以下
に設定されている。
【００８３】
第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃについては、第１の実施の形態と同様なのでその説
明を省略する。
【００８４】
第４の接着剤２０Ｄは、ドライバ側入出力端子１９、１７の列間の領域でドライバ側入
出力端子１９、１７から離間して基板４及び基材２１に接着して設けられている。第４の
接着剤２０Ｄは、図８に示すように、ドライバ側入出力端子１９、１７（弾性部材２３）
に平面的に重ならないように配置されている。第４の接着剤２０Ｄの熱膨張係数は、例え
ば基板４の熱膨張係数（例えば７ｐｐｍ／°Ｃ）又は基材２１の熱膨張係数（例えば４ｐ
ｐｍ／°Ｃ）の−２０ｐｐｍ以上基板４の熱膨張係数又は基材２１の熱膨張係数の＋２０
ｐｐｍ以下に設定されている。ただし、熱膨張係数が負の値になることはない。
【００８５】
第４の接着剤２０Ｄの体積に対するフィラーの体積の百分率を調整することで、第４の
接着剤２０Ｄの熱膨張係数は、例えば、第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃと同じく０ｐ
ｐｍ／°Ｃ以上５０ｐｐｍ／°Ｃ以下に設定されている。なお、第１の接着剤２０Ａの熱
膨張係数と、第２、第３及び第４の接着剤２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄの熱膨張係数とが同時
に同じ値となることはない。
【００８６】
なお、図８に示すように、本実施形態では、第１の接着剤２０Ａ´と第４の接着剤２０
Ｄとの界面が基板４の表面に対して略直交する例を示したが、例えば、第１の接着剤２０
Ａ´と第４の接着剤２０Ｄとの界面がドライバ側出力端子１７の表面から離間しつつこの
表面に沿うようにしてもよい。
【００８７】
（液晶装置１´の製造方法）  
【００８８】
次に、液晶装置１´の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００８９】
図９は第２の実施形態の液晶装置１´の製造工程を示すフローチャート、図１０は第２
〜第４の接着剤２０Ｂ、２０Ｃ及び２０Ｄの貼付工程（Ｓ２´）、第１の接着剤２０Ａ´
の注入工程（Ｓ１５）の説明図である。なお、本実施形態では、ドライバＩＣ１５等の製
造工程（Ｓ１）、ドライバＩＣ１５等の実装前の液晶パネル２の製造工程（Ｓ３）、及び
回路基板３の製造工程（Ｓ６）等については、公知技術と同様なのでその説明を省略し、
第２、第３及び第４の接着剤２０Ｂ、２０Ｃ及び２０Ｄの貼り付け工程（Ｓ２´）、第１
の接着剤２０Ａ´の注入工程（Ｓ１５）等について中心的に説明する。
【００９０】
まず、図４に示すように、基材２１の実装面２１ａに複数のドライバ側入出力端子１９
、１７が形成されたドライバＩＣ１５等を製造する（Ｓ１）。
【００９１】
続いて、図１０に示すように、例えば、ドライバＩＣ１５の実装面２１ａのうちドライ
バ側入出力端子１９、１７列間の領域とは異なる列の外側の領域にドライバ側入出力端子
１９、１７の配列に沿うようにドライバ側入出力端子１９、１７から離間して第２、第３
の接着剤２０Ｂ、２０Ｃを貼り付け、ドライバ側入出力端子１９、１７列間の領域に、ド
ライバ側入出力端子１９、１７を結ぶ方向（図１０のＸ方向）の幅が幅ｗ２の第４の接着
剤２０Ｄをドライバ側入出力端子１９、１７から離間して貼り付ける（Ｓ２´）。幅ｗ２
は、例えば後述する（仮）加熱圧着工程（Ｓ４）の後でも、第４の接着剤２０Ｄがドライ
バ側入出力端子１９、１７から離間して設けられるように例えばドライバ側入出力端子１
９、１７間の間隔ｋ´より小さく設定されている。第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃは
、例えば後述する（仮）加熱圧着工程（Ｓ４）の後でも、ドライバ側入出力端子１９、１
７から離間して設けられるようにサイズが設定されている。
【００９２】
なお、ステップ２´（Ｓ２´）の代わりに、基板側入出力端子１３ａ、１１ａ列間で基
板側入出力端子１３ａ、１１ａから離間して基板４上に第４の接着剤２０Ａ´を貼り付け
、基板４上に貼り付けられる第４の接着剤２０Ａ´とで基板側入出力端子１３ａ、１１ａ
を挟むように基板側入出力端子１３ａ、１１ａから離間して基板４上に第２、第３の接着
剤２０Ｂ、２０Ｃを貼り付けるようにしてもよい。
【００９３】
続いて、ステップ３でドライバＩＣ１５実装前の液晶パネル２´を製造し、例えばドラ
イバＩＣ１５から基板４に向かう方向（図８のＤ方向）に、図示しない押圧ヘッドにより
加熱しながらドライバＩＣ１５を押圧しドライバＩＣ１５を第２、第３及び第４の接着剤
２０Ｂ、２０Ｃ及び２０Ｄを介して基板４に（仮）加熱圧着する（Ｓ４）。
【００９４】
この（仮）加熱圧着工程（Ｓ４）により、例えば、第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃ
がドライバ側出入力端子１７、１９に近づく方向（図１０のＴ１、Ｔ２方向）に押し出さ
れると共に、第４の接着剤２０Ｄがドライバ側出入力端子１７、１９に近づく方向（図１
０のＴ３、Ｔ４方向）に押し出される。しかし、第２、第３及び第４の接着剤２０Ｂ、２
０Ｃ及び２０Ｄは、例えば第４の接着剤２０Ｄの幅ｗ２が間隔ｋ´より小さく設定されて
いると共に第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃが加熱圧着後でもドライバ側入出力端子１
９、１７から離間するように幅が設定され貼り付けられているので、（仮）加熱圧着工程
（Ｓ４）後においても、例えば第２、第３及び第４の接着剤２０Ｂ、２０Ｃ及び２０Ｄが
ドライバ側入出力端子１９、１７から離間して設けられる。
【００９５】
次に、例えば第１の接着剤２０Ａ´を注入するための図示しないディスペンサー等を用
いることで、基板４と、基材２１との間で第２、第３及び第４の接着剤２０Ｂ、２０Ｃ及
び２０Ｄによりドライバ側入出力端子１９、１７の近くに形成された図１０に示す領域Ｋ
に、例えばドライバ側出力端子１７の配列方向（図１０の矢印Ｆ方向）に接着剤２０Ａ´
を注入する（Ｓ１５）。このとき、例えば毛細管現象により領域Ｋに隙間なく第１の接着
剤２０´を注入するために、領域Ｋの両端のうちいずれか一方からディスペンサーにより
注入する。
【００９６】
この注入工程（Ｓ１５）により、例えば、第１の接着剤２０Ａ´がドライバ側入出力端
子１９、１７に接して周りに注入される。
【００９７】
その後、第１の接着剤２０Ａ´等を例えば加熱し硬化させ、ドライバＩＣ１５を基板４
に第１の接着剤２０Ａ´等を介して接着する。
【００９８】
その後、第１の接着剤２０Ａ´、弾性部材２３の温度が低下するのに伴い、第１の接着
剤２０Ａ´、弾性部材２３は収縮するが、第１の接着剤２０Ａ´、弾性部材２３の熱膨張
係数が略同じに設定されているため、略同じ割合で収縮することになり、第１の接着剤２
０Ａ´、弾性部材２３の熱膨張係数が大きく異なる場合に比べて、導電部材２４に働く力
が抑制される。
【００９９】
また、第２、第３、第４の接着剤２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ、基材２１及び基板４の温度
が低下するときに、第２、第３、第４の接着剤２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ、基材２１及び基
板４は収縮するが、第２、第３、第４の接着剤２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄと基材２１、基板
４との熱膨張係数が略同じに設定されているため、略同じ割合で収縮することになる。
【０１００】
そして、例えばドライバＩＣ１５を実装済みの液晶パネル２´と、ステップ６で製造し
た回路基板３とを例えばＡＣＦ等の接着剤を介して接続し（Ｓ７）、液晶パネル２´に図
示を省略した導光板や反射シート等を設ける等して液晶装置１´を製造する（Ｓ８）。
【０１０１】
以上で液晶装置１´の製造方法についての説明を終了する。
【０１０２】
このように本実施形態によれば、ドライバ側入出力端子１９、１７列間でドライバ側入
出力端子１９、１７から離間して基材２１上に第４の接着剤２０Ｄを貼り付け、第４の接
着剤２０Ｄとでドライバ側入出力端子１９、１７を挟むようにドライバ側入出力端子１９
、１７から離間して基材２１上に第２、第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃを貼り付ける貼り付
け工程（Ｓ２´）と、第２、第３及び第４の接着剤２０Ｂ、２０Ｃ及び２０Ｄが、ドライ
バ側入出力端子１９、１７から離間して設けられるように、ドライバＩＣ１５を基板４に
圧着する（仮）加熱圧着工程（Ｓ４）とを備えると共に、例えば、第２、第３及び第４の
接着剤２０Ｂ、２０Ｃ及び２０Ｄの熱膨張係数と基板４や基材２１の熱膨張係数とが略同
じに設定されているので、（仮）加熱圧着工程（Ｓ４）後に第２、第３及び第４の接着剤
２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ、基板４及び基材２１の温度が低下するのに伴いこれらの接着剤
、基板４及び基材２１が収縮しても、略同じ割合で収縮することになり、基材２１や基板
４とこれらの接着剤との熱膨張系数が大きく異なる場合に比べて、第２、第３及び第４の
接着剤２０Ｂ、２０Ｃ及び２０Ｄと基材２１、基板４との界面で剥離が生じることを防止
することができる。
【０１０３】
また、（仮）加熱圧着工程（Ｓ４）で第２、第３及び第４の接着剤２０Ｂ、２０Ｃ及び
２０Ｄによりドライバ側入出力端子１９、１７の近くに形成された領域Ｋに第１の接着剤
２０Ａ´を注入する注入工程（Ｓ５´）を備えるので、例えば熱膨張係数が近い弾性部材
２３と第１の接着剤２０Ａ´とを導電部材２４を介して配置することができ、その後、第
１の接着剤２０Ａ´を加熱硬化させた後に例えば弾性部材２３と第１の接着剤２０Ａ´の
温度が低下しても、弾性部材２３と第１の接着剤２０Ａ´との熱膨張係数が略同じなので
、略同じ割合で収縮することになり、弾性部材と接着剤の熱膨張系数が大きく異なる場合
に比べて、導電部材２４に大きな力が働くことを抑制しクラックの発生を防止することが
できると共に、第１の接着剤２０Ａ´により接着力を向上させることができる。
【０１０４】
なお、本実施形態では、まず、第４の接着剤２０Ａ´を貼り付け、その後、第２、第３
の接着剤２０Ｂ、２０Ｃを貼り付ける例を示した。しかし、第２、第３及び第４の接着剤
２０Ｂ、２０Ｃ及び２０Ｄを貼り付ける順序はこれに限定されず、例えば、まず、第２、
第３の接着剤２０Ｂ、２０Ｃを貼り付け、その後、第４の接着剤２０Ｄを貼り付けるよう
にしてもよい。
【０１０５】
（第１の変形例）  
【０１０６】
次に、本発明に係る第１の変形例の液晶装置について説明する。なお、本変形例では、
上記実施形態と同じ構成部材等には同じ符号を付しその説明を省略し異なる箇所を中心に
説明する。
【０１０７】
図１１は第１変形例のドライバＩＣに第２の接着剤が貼り付けられた底面図である。
【０１０８】
本変形例では、図１１に示すように、後述するドライバ側入出力端子１９´、１７´を
備えたドライバＩＣ１５´を、後述する第１の接着剤５０、第２の接着剤５１を介して基
板４に接着する製造方法等が異なるので、この異なる箇所を中心的に説明する。
【０１０９】
（液晶装置の構成）  
【０１１０】
本変形例の液晶装置は、図１に示す液晶パネル１００を備えており、この液晶パネル１
００は、熱膨張係数が例えば７（ｐｐｍ／°Ｃ）である基板４を備えており、基板４の張
り出し部４ａにドライバＩＣ１５´が第１、第２の接着剤５０、５１を介して接着されて
いる。
【０１１１】
ドライバＩＣ１５´は、例えば、基材２１と、基材２１の実装面２１ａにゲート電極７
の配列方向（Ｙ方向）に対応するようにそれぞれ配列された複数のドライバ側出力端子１
７´と、ドライバ側入力端子１９´とを備えている。
【０１１２】
基材２１は、図１１に示すように、例えば矩形板状であり、熱膨張係数が例えば４（ｐ
ｐｍ／°Ｃ）である。例えば基材２１の実装面２１ａ側には、図１１に示すように、ドラ
イバ側入出力端子１９´、１７´に対応して複数の電極パッド２２が形成されている。
【０１１３】
ドライバ側出力端子１７´は、実装面２１ａから突設された例えば略半球状の弾性を有
する弾性部材２３´と、弾性部材２３´上に設けられた導電部材２４´とを備えている。
【０１１４】
弾性部材２３´は、例えば図１１に示すように、基材２１の長手方向（Ｙ方向）に亘っ
て列をなすように略等間隔に離間して突設されている。弾性部材２３´は、図１１に示す
ように、例えば、基材２１の長手方向（Ｙ方向）に交差する方向（Ｘ方向）に離間して略
平行に２列になるように設けられている。弾性部材２３´は弾性を有しており、その構成
材料には例えばアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂等の樹脂等が用いられている
。弾性部材２３´の熱膨張係数は、例えば６０（ｐｐｍ／°Ｃ）である。
【０１１５】
導電部材２４´は、図１１に示すように、例えば弾性部材２３´上に設けられると共に
電極パッド２２に接続して設けられている。例えば、導電部材２４´は基板側出力端子１
１ａに接続されている。
【０１１６】
第１の接着剤５０は、例えば、基材２１と基板４との間でドライバ側入出力端子１９´
、１７´に接してドライバ側入出力端子１９´、１７´の周りに後述するように注入して
設けられている。ここで、「周り」とは、例えばドライバ側入出力端子１９´、１７´を
結ぶ方向（図１１のＸ方向）のドライバ側入出力端子１９´、１７´の突部の幅ｃより大
きい長さｄのドライバＩＣ１５と基板４との間の領域Ｇ１をいう。
【０１１７】
第１の接着剤５０の熱膨張係数は、例えば弾性部材２３´の熱膨張係数の−２０ｐｐｍ
以上弾性部材２３´の熱膨張係数の＋２０ｐｐｍ以下に設定されている。
【０１１８】
第１の接着剤５０は、例えば、熱硬化性樹脂と、フィラーとを含んでいる。
【０１１９】
熱硬化性樹脂としては、例えば熱膨張係数、弾性率がそれぞれ６５（ｐｐｍ／°Ｃ）、
３２０（ｋｇｆ／ｍｍ２）のエポキシ樹脂等が用いられている。フィラーとしては、例え
ば熱膨張係数、弾性率がそれぞれ０．５（ｐｐｍ／°Ｃ）、６７００（ｋｇｆ／ｍｍ２）
の溶融シリカ、８．１（ｐｐｍ／°Ｃ）、３９０００（ｋｇｆ／ｍｍ２）のアルミナ、９
．６（ｐｐｍ／°Ｃ）、２００００（ｋｇｆ／ｍｍ２）のジルコニア等が用いられている
。
【０１２０】
第１の接着剤５０の体積に対するフィラーの体積の百分率を調整することで、第１の接
着剤５０の熱膨張係数は、例えば、５０ｐｐｍ／°Ｃ以上７０ｐｐｍ／°Ｃ以下に設定さ
れている。
【０１２１】
第２の接着剤５１は、例えば、基材２１と基板４との間で、ドライバ側入出力端子１９
´、１７´列間、隣り合うドライバ側入力端子１７´間及び隣り合うドライバ側出力端子
１９´間にドライバ側入出力端子１９´、１７´から離間して設けられている。すなわち
、第２の接着剤５１は、例えば、図１１に示す斜線の領域に略対応する領域に設けられて
いる。第２の接着剤５１は、図１１に示すように、ドライバ側入出力端子１９´、１７´
（弾性部材２３´）に平面的に重ならないように配置されている。
【０１２２】
第２の接着剤５１の熱膨張係数は、例えば基板４の熱膨張係数（例えば７ｐｐｍ／°Ｃ
）又は基材２１の熱膨張係数（例えば４ｐｐｍ／°Ｃ）の−２０ｐｐｍ以上基板４の熱膨
張係数又は基材２１の熱膨張係数の＋２０ｐｐｍ以下に設定されている。ただし、熱膨張
係数が負の値になることはない。
【０１２３】
第２の接着剤５１の体積に対するフィラーの体積の百分率を調整することで、第２の接
着剤５１の熱膨張係数は、例えば０ｐｐｍ／°Ｃ以上５０ｐｐｍ／°Ｃ以下に設定されて
いる。なお、第１の接着剤５０の熱膨張係数と、第２の接着剤５１の熱膨張係数とが同時
に同じ値となることはない。
【０１２４】
（液晶装置の製造方法）  
【０１２５】
次に、本変形例の液晶装置１００の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【０１２６】
なお、本変形例では、ドライバＩＣ１５´等の製造工程、ドライバＩＣ１５´等の実装
前の液晶パネルの製造工程（Ｓ３）、及び回路基板３の製造工程（Ｓ６）等については、
公知技術と同様なのでその説明を省略し、第２の接着剤５１の貼り付け工程、第１の接着
剤５０の注入工程等について中心的に説明する。
【０１２７】
まず、図１１に示すように、基材２１の実装面２１ａに複数のドライバ側入出力端子１
９´、１７´が形成されたドライバＩＣ１５´等を製造する。
【０１２８】
続いて、図１１に示すように、例えば、ドライバＩＣ１５´の実装面２１ａのうちドラ
イバ側入出力端子１９´、１７´列間、隣り合うドライバ側入力端子１７´間及び隣り合
うドライバ側出力端子１９´間（図１１で斜線で示す領域）にドライバ側入出力端子１９
´、１７´から離間して第２の接着剤５１を貼り付ける。例えば（仮）加熱圧着工程の後
でも、第２の接着剤５１がドライバ側入出力端子１９´、１７´から離間しているように
、第２の接着剤５１には、例えばドライバ側入出力端子１９´、１７´に対応して切り欠
き部５２が形成されている。
【０１２９】
なお、実装面２１ａに第２の接着剤５１を貼り付ける代わりに、基板側入出力端子１３
ａ、１１ａ列間、隣り合う基板側入力端子１１ａ間及び隣り合う基板側出力端子１１ａ間
に第２の接着剤５１を貼り付けるようにしてもよい。
【０１３０】
続いて、ステップ３でドライバＩＣ１５´実装前の液晶パネルを製造し、例えばドライ
バＩＣ１５´から基板４に向かう方向に、図示しない押圧ヘッドにより加熱しながらドラ
イバＩＣ１５´を押圧しドライバＩＣ１５´を第２の接着剤５１を介して基板４に（仮）
加熱圧着する（Ｓ４）。
【０１３１】
この（仮）加熱圧着工程（Ｓ４）により、例えば、第２の接着剤５１がドライバ側出入
力端子１７´、１９´に近づく方向（例えば図１１の矢印Ｑ方向）に押し出される。しか
し、（仮）加熱圧着工程後においても第２の接着剤５１とドライバ側入出力端子１９´、
１７´が接触しないように、第２の接着剤５１には切り欠き部５２が形成されているので
、第２の接着剤５１はドライバ側入出力端子１９´、１７´から離間して設けられる。
【０１３２】
次に、例えば図示しないディスペンサー等を用いることで、基板４と、基材２１との間
で第２の接着剤５１の切り欠き部５２によりドライバ側入出力端子１９´、１７´の周り
に形成された領域Ｇ１に、例えばドライバ側出力端子１７´の配列方向（図１１のＹ方向
）に交差する方向（図１１のＸ方向である矢印Ｃ方向）に第１の接着剤５０を注入する（
Ｓ５ａ）。
【０１３３】
この注入工程により、例えば、第１の接着剤５０がドライバ側入出力端子１９´、１７
´に接して周りに注入される。
【０１３４】
その後、第１の接着剤５０等を加熱硬化し、ドライバＩＣ１５´を基板４に第１、第２
の接着剤５０を介して接着する。
【０１３５】
その後、第１の接着剤５０、弾性部材２３´の温度が低下するのに伴い、第１の接着剤
５０、弾性部材２３´は収縮するが、第１の接着剤５０、弾性部材２３´の熱膨張係数が
略同じに設定されているため、略同じ割合で収縮することになり、第１の接着剤５０、弾
性部材２３´の熱膨張係数が大きく異なる場合に比べて、導電部材２４´に働く力が抑制
される。
【０１３６】
また、第２の接着剤５１、基材２１及び基板４の温度が低下するのに伴い、第２の接着
剤５１、基材２１及び基板４は収縮するが、第２の接着剤５１と基材２１、基板４との熱
膨張係数が略同じに設定されているため、略同じ割合で収縮することになる。
【０１３７】
そして、例えばドライバＩＣ１５´を実装済みの液晶パネルと、ステップ６で製造した
回路基板３とを例えばＡＣＦ等の接着剤を介して接続し（Ｓ７）、液晶パネルに図示を省
略した導光板や反射シート等を設ける等して液晶装置を製造する（Ｓ８）。
【０１３８】
以上で液晶装置の製造方法についての説明を終了する。
【０１３９】
このように本変形例によれば、ドライバ側入出力端子１９´、１７´列間、隣り合うド
ライバ側入力端子１９´間及び隣り合うドライバ側出力端子１７´間でドライバ側入出力
端子１９´、１７´から離間して基材２１上に第２の接着剤５１を貼り付ける工程（Ｓ２
ａ）と、貼り付けられた第２の接着剤５１が、ドライバ側入出力端子１９´、１７´から
離間して設けられるように、ドライバＩＣ１５´を基板４に圧着する（仮）加熱圧着工程
（Ｓ４）とを備え、例えば、第２の接着剤５１の熱膨張係数と基板４や基材２１の熱膨張
係数とが略同じであるので、（仮）加熱圧着工程（Ｓ４）後に第２の接着剤５１、基材２
１及び基板４の温度が低下するのに伴い第２の接着剤５１及び基材２１及び基板４が収縮
しても、略同じ割合で収縮することになり、基材２１や基板４と第２の接着剤５１との熱
膨張系数が大きく異なる場合に比べて、第２の接着剤５１と基材２１や基板４との界面で
剥離が生じることを防止することができる。
【０１４０】
また、基板４とドライバＩＣ１５´との間でドライバ側入出力端子１９´、１７´に接
するようにドライバ側入出力端子１９´、１７´の周りに第１の接着剤５０を注入する注
入工程を備えるので、例えば熱膨張係数の近い弾性部材２３´と第１の接着剤５０とを導
電部材２４´を介して配置することができ、注入工程後に、第１の接着剤５０を加熱して
硬化させ、その後、第１の接着剤５０及び弾性部材２３´の温度の低下に伴い第１の接着
剤５０及び弾性部材２３´が収縮しても、略同じ割合で収縮することになり、第１の接着
剤５０と弾性部材２３´との熱膨張係数の違いが大きい場合に比べて、導電部材２４´に
働く力を抑制しクラックの発生を防止することができると共に、第１の接着剤５０により
接着力を向上させることができる。
【０１４１】
（第２の変形例）  
【０１４２】
次に、本発明に係る第２の変形例の液晶装置について図面を参照しながら説明する。
【０１４３】
なお、本変形例では、上記実施形態と同じ構成部材等には同じ符号を付しその説明を省
略し異なる箇所を中心に説明する。
【０１４４】
図１２は第２変形例のドライバＩＣに第１の接着剤が貼り付けられた底面図である。
【０１４５】
本変形例では、図１２に示すように、後述するドライバ側入出力端子１１９、１１７を
備えたドライバＩＣ１１５を、後述する第１の接着剤６０、第２の接着剤６１を介して基
板４に接着する製造方法等が異なるので、この異なる箇所を中心的に説明する。
【０１４６】
（液晶装置の構成）  
【０１４７】
本変形例の液晶装置は、図示しない液晶パネルを備えており、液晶パネルは、熱膨張係
数が例えば７（ｐｐｍ／°Ｃ）である基板４を備えており、基板４の張り出し部４ａにド
ライバＩＣ１１５が第１、第２の接着剤６０、６１を介して接着されている。
【０１４８】
ドライバＩＣ１１５は、例えば、基材２１と、基材２１の実装面２１ａにゲート電極７
の配列方向（Ｙ方向）に対応するようにそれぞれ配列された複数のドライバ側出力端子１
１７と、ドライバ側入力端子１１９とを備えている。
【０１４９】
ドライバ側入出力端子１１９、１１７は、第１の変形例のドライバ側入出力端子１９´
、１７´に比べて、その配設された位置が異なっており、基材２１の端辺に近接して設け
られておらず端辺から離間した位置に設けられている。例えばドライバ側入出力端子１１
９、１１７の突部間の間隔ｄ２は、ドライバ側入出力端子１９´、１７´の突部間の間隔
ｄ１（図１１参照）より小さく設定されている。
【０１５０】
第１の接着剤６０は、例えば、基材２１と基板４との間でドライバ側入出力端子１１９
、１１７に接してドライバ側入出力端子１１９、１１７の周りに島状に設けられている。
ここで、「周り」とは、例えばドライバ側入出力端子１１９、１１７を結ぶ方向（図１２
のＸ方向）のドライバ側入出力端子１１９、１１７の突部の幅ｃより大きい長さｄのドラ
イバＩＣ１１５と基板４との間の領域をいう。
【０１５１】
第１の接着剤６０の熱膨張係数は、例えば弾性部材２３´の熱膨張係数の−２０ｐｐｍ
以上弾性部材２３´の熱膨張係数の＋２０ｐｐｍ以下に設定されている。
【０１５２】
第１の接着剤６０は、例えば、熱硬化性樹脂と、フィラーとを含んでいる。
【０１５３】
熱硬化性樹脂としては、例えば熱膨張係数、弾性率がそれぞれ６５（ｐｐｍ／°Ｃ）、
３２０（ｋｇｆ／ｍｍ２）のエポキシ樹脂等が用いられている。フィラーとしては、例え
ば熱膨張係数、弾性率がそれぞれ０．５（ｐｐｍ／°Ｃ）、６７００（ｋｇｆ／ｍｍ２）
の溶融シリカ、８．１（ｐｐｍ／°Ｃ）、３９０００（ｋｇｆ／ｍｍ２）のアルミナ、９
．６（ｐｐｍ／°Ｃ）、２００００（ｋｇｆ／ｍｍ２）のジルコニア等が用いられている
。
【０１５４】
第１の接着剤６０の体積に対するフィラーの体積の百分率を調整することで、第１の接
着剤６０の熱膨張係数は、例えば、５０ｐｐｍ／°Ｃ以上７０ｐｐｍ／°Ｃ以下に設定さ
れている。
【０１５５】
第２の接着剤６１は、例えば、基材２１と基板４との間で、ドライバ側入出力端子１１
９、１１７列間、隣り合うドライバ側入力端子１１７間、隣り合うドライバ側出力端子１
１９間、基材２１の外周縁部Ｕと基板４との間に後述するように注入して設けられている
。第２の接着剤６１は、図１２示すように、ドライバ側入出力端子１１９、１１７（弾性
部材２３´）に平面的に重ならないように配置されている。
【０１５６】
第２の接着剤６１の熱膨張係数は、例えば基板４の熱膨張係数（例えば７ｐｐｍ／°Ｃ
）又は基材２１の熱膨張係数（例えば４ｐｐｍ／°Ｃ）の−２０ｐｐｍ以上基板４の熱膨
張係数又は基材２１の熱膨張係数の＋２０ｐｐｍ以下に設定されている。ただし、熱膨張
係数が負の値になることはない。
【０１５７】
第２の接着剤６１の体積に対するフィラーの体積の百分率を調整することで、第２の接
着剤６１の熱膨張係数は、例えば０ｐｐｍ／°Ｃ以上５０ｐｐｍ／°Ｃ以下に設定されて
いる。なお、第１の接着剤６０の熱膨張係数と、第２の接着剤６１の熱膨張係数とが同時
に同じ値となることはない。
【０１５８】
（液晶装置の製造方法）  
【０１５９】
次に、本変形例の液晶装置の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【０１６０】
なお、本変形例では、ドライバＩＣ１１５等の製造工程、ドライバＩＣ１１５等の実装
前の液晶パネルの製造工程（Ｓ３）、及び回路基板３の製造工程（Ｓ６）等については、
公知技術と同様なのでその説明を省略し、第１の接着剤６０の貼り付け工程、第２の接着
剤６１の注入工程等について中心的に説明する。
【０１６１】
まず、図１２に示すように、基材２１の実装面２１ａに複数のドライバ側入出力端子１
１９、１１７が形成されたドライバＩＣ１１５等を製造する。
【０１６２】
続いて、図１２に示すように、例えば、ドライバ側入出力端子１１９、１１７上に第１
の接着剤６０を貼り付ける。
【０１６３】
なお、ドライバ側入出力端子１１９、１１７上に貼り付ける代わりに、基板側入出力端
子１３ａ、１１ａ上に第１の接着剤６０を貼り付けるようにしてもよい。
【０１６４】
続いて、ステップ３でドライバＩＣ１１５実装前の液晶パネルを製造し、例えばドライ
バＩＣ１１５から基板４に向かう方向に、図示しない押圧ヘッドにより加熱しながらドラ
イバＩＣ１１５を押圧しドライバＩＣ１１５を第１の接着剤６０を介して基板４に（仮）
加熱圧着する（Ｓ４）。これにより、ドライバ側入出力端子１１９、１１７が第１の接着
剤６０中に押し込まれた状態になる。
【０１６５】
次に、例えば図示しないディスペンサー等を用いることで、基板４と、基材２１との間
に形成された領域Ｇ２に、例えばドライバ側出力端子１１７の配列方向（図１２のＹ方向
）に交差する方向（図１２のＸ方向である矢印Ｄ方向）に第２の接着剤６１を注入する。
【０１６６】
この注入工程により、例えば、第２の接着剤６１が、基板４と基材２１との間で、ドラ
イバ側入出力端子１１９、１１７から離間して周りに注入される。
【０１６７】
その後、第２の接着剤６１を加熱硬化し、ドライバＩＣ１１５を基板４に第１、第２の
接着剤６０、６１を介して接着する。
【０１６８】
その後、第１の接着剤６０、弾性部材２３´の温度が低下すると、第１の接着剤６０、
弾性部材２３´は収縮するが、第１の接着剤６０と弾性部材６０との熱膨張係数が略同じ
に設定されているため、略同じ割合で収縮することになる。
【０１６９】
また、第２の接着剤６１、基板４及び基材２１の温度が低下するのに伴い、第２の接着
剤６１、基板４及び基材２１は収縮するが、第２の接着剤６１、基板及び基材２１の熱膨
張係数が略同じに設定されているため、略同じ割合で収縮することになる。
【０１７０】
そして、例えばドライバＩＣ１１５を実装済みの液晶パネルと、ステップ６で製造した
回路基板３とを例えばＡＣＦ等の接着剤を介して接続し（Ｓ７）、液晶パネルに図示を省
略した導光板や反射シート等を設ける等して液晶装置を製造する（Ｓ８）。
【０１７１】
以上で液晶装置の製造方法についての説明を終了する。
【０１７２】
このように本変形例によれば、ドライバ側入出力端子１１９、１１７上に第１の接着剤
６０を島状に貼り付ける工程と、ドライバＩＣ１１５を基板４に圧着することで、ドライ
バ側入出力端子１１９、１１７と、基板側入出力端子１３ａ、１１ａとを接続する（仮）
加熱圧着工程（Ｓ４）とを備えるので、例えば（仮）加熱圧着工程（Ｓ４）により、ドラ
イバ側入出力端子１１９、１１７を第１の接着剤６０中に押し込み、第１の接着剤６０を
ドライバ側入出力端子１１９、１１７に接して周りに配置することができ、この状態で仮
圧着することができる。また、（仮）加熱圧着工程（Ｓ４）後に、第１の接着剤６０及び
弾性部材２３´の温度の低下に伴い第１の接着剤６０及び弾性部材２３´が収縮しても、
略同じ割合で収縮することになり、第１の接着剤６０と弾性部材２３´との熱膨張係数の
違いが大きい場合に比べて、導電部材２４´に働く力を抑制しクラックの発生を防止する
ことができる。
【０１７３】
また、基板４とドライバＩＣ１１５との間に第２の接着剤６１を注入する注入工程を備
えているので、例えば、熱膨張係数が略同じ基板４と基材２１とを第２の接着剤６１によ
り接着でき、第２の接着剤６１の加熱後に第２の接着剤６１、基材２１及び基板４が温度
低下して収縮しても、第２の接着剤６１、基板４及び基材２１の熱膨張係数が略同じに設
定されているので、略同じ割合で収縮することになり、第２の接着剤６１が基板４や基材
２１から剥離することを防止し、隣り合うドライバ側入出力端子１１９、１１７間におい
ても第２の接着剤６１により基板４と基材２１とを接着することができ接続の信頼性を向
上させることができる。
【０１７４】
（第３の実施形態・電子機器）  
【０１７５】
次に、上述した液晶装置１を備えた本発明の第３の実施形態に係る電子機器について説
明する。
【０１７６】
図１３は本発明の第３の実施形態にかかる電子機器の表示制御系の全体構成の概略構成
図である。
【０１７７】
電子機器３００は、表示制御系として例えば図１３に示すように液晶パネル２及び表示
制御回路３９０などを備え、その表示制御回路３９０は表示情報出力源３９１、表示情報
処理回路３９２、電源回路３９３及びタイミングジェネレータ３９４などを有する。
【０１７８】
また、液晶パネル２には表示領域Ｉを駆動するドライバＩＣ１５等を含む駆動回路３６
１を有する。
【０１７９】
表示情報出力源３９１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒ
ａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや
光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同
調回路とを備えている。更に表示情報出力源３９１は、タイミングジェネレータ３９４に
よって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形
で表示情報を表示情報処理回路３９２に供給するように構成されている。
【０１８０】
また、表示情報処理回路３９２はシリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ロー
テーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した
表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路３６１へ
供給する。また、電源回路３９３は、上述した各構成要素に夫々所定の電圧を供給する。
【０１８１】
このように本実施形態によれば、ドライバ側入出力端子１９、１７の導電部材２４のク
ラックを防止し基板４と基材２１との剥離を防止し、ドライバＩＣ１５のドライバ側入出
力端子１９、１７と基板側入出力端子１３ａ、１１ａとの接続と、接着剤２０を介したド
ライバＩＣ１５と液晶パネル２の基板４との接着の信頼性に優れた液晶装置１を備えてい
るので、表示性能に優れた電子機器を得ることができる。
【０１８２】
具体的な電子機器としては、携帯電話機やパーソナルコンピュータなどの他に液晶装置
が搭載されたタッチパネル、プロジェクタ、液晶テレビやビューファインダ型、モニタ直
視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション、ページャ、電子手帳、電卓、ワード
プロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末等が挙げられる。そして、こ
れらの各種電子機器の表示部として、上述した例えば液晶装置１等が適用可能なのは言う
までもない。
【０１８３】
なお、本発明の電子機器、液晶装置は、上述した例に限定されるものではなく、本発明
の要旨を逸脱しない範囲において種々変更を加え得ることは勿論である。また、本発明の
要旨を変更しない範囲で、上記各実施形態、変形例を組み合わせてもよい。
【０１８４】
例えば、上述の実施形態ではＴＦＴ型の液晶装置１等について説明したがこれに限られ
るものではなく、例えばＴＦＤ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｄｉｏｄｅ）型アクティブマトリ
ックス型、パッシブマトリクス型の液晶装置であってもよい。また、プラズマディスプレ
イ装置、電気泳動ディスプレイ装置、電子放出素子を用いた装置（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓ
ｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ及びＳｕｒｆａｃｅ‐Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏ
ｎ‐Ｅｍｉｔｔｅｒ  Ｄｉｓｐｌａｙ等）などの各種電気光学装置に本発明を適用しても
よい。
【０１８５】
また、上記実施形態等では、ＣＯＧの液晶パネル２を備えた液晶装置１等を例示したが
、これに限定されず、例えば、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｆｉｌｍ）の液晶装置に本発明
を適用するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１８６】
【図１】本発明に係る第１の実施形態の液晶装置の外観斜視図である。
【図２】図１の液晶装置のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図２のドライバＩＣのドライバ側出力端子の拡大断面図である。
【図４】第１の実施形態の液晶装置に用いられるドライバＩＣの底面図である。
【図５】接着剤中のフィラー量と接着剤の熱膨張係数との関係等を示す表である。
【図６】第１の実施形態の液晶装置の製造工程を示すフローチャートである。
【図７】第１の接着剤貼付（Ｓ２）、第２、３の接着剤注入（Ｓ５）の説明図である。
【図８】第２の実施の形態の液晶装置のドライバＩＣ近傍の断面図である。
【図９】第２の実施形態の液晶装置の製造工程を示すフローチャートである。
【図１０】第２〜４、第１の接着剤貼付（Ｓ２´）、注入（Ｓ１５）の説明図である。
【図１１】第１変形例のドライバＩＣに第２の接着剤が貼り付けられた底面図である。
【図１２】第２変形例のドライバＩＣに第１の接着剤が貼り付けられた部分底面図。
【図１３】本発明に係る第３の実施形態の電子機器の表示制御系の概略構成図である。
【符号の説明】
【０１８７】
ｃ  幅、  ｄ  長さ、  ｗ１、ｗ２、ｋ  幅、  Ｂ、Ｄ、Ｆ、Ｑ  矢印、  ｋ´  間隔
、  Ｄ、Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３、Ｔ４  方向、  Ｇ、Ｇ´、Ｇ１、Ｇ２、Ｋ  領域、  Ｕ  外
周縁部、１、１´、１００  液晶装置、  ２、２´  液晶パネル、  ３  回路基板、  ４
、５  基板、  ４ａ  張り出し部、  ６  シール材、７  ゲート電極、  ８  ソース電極
、Ｔ  薄膜トランジスタ素子、９  画素電極、  １１、１２  出力配線、  １１ａ  基板
側出力端子、  １３、１４  入力配線、１３ａ  基板側入力端子、  １５、１５´、１６
ドライバＩＣ、  １７、１７´、１１７  ドライバ側出力端子、  １８  配線、  １９
、１９´、１１９  ドライバ側入力端子、  ２０、２０´  接着剤、  ２０Ａ、２０Ａ´
、５０、６０  第１の接着剤、  ２０Ｂ、５１、６１  第２の接着剤、  ２０Ｃ  第３の
接着剤、  ２０Ｄ  第４の接着剤、  ２１  基材、  ２１ａ  実装面、  ２２  電極パッ
ド、  ２３、２３´  弾性部材、  ２４、２４´  導電部材、  ２８  可撓性基材、  ５
２  切り欠き部、  ３００  電子機器
【図１】
0004631742.tif 000002
【図２】
0004631742.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0004631742.tif 000008
【図８】
0004631742.tif 000009
【図９】
0004631742.tif 000010
【図１０】
0004631742.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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