(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の位置に基準マークが設けられたプリント基板素材を格子状に切断する切断装置において、
高速回転をしながら切断をする切断ブレードを有しＹ軸方向に移動可能なＹ軸スライダーに設置されたスピンドルと、上面に格子状の切断逃げ溝が設けられた基板ステージと、その基板ステージを装着し基板ステージをθ軸動作可能でそれ自体がＸ軸方向に移動可能なＸ軸スライダーと、基板ステージや基板ステージ上に載置されたプリント基板素材を画像認識可能で前記Ｙ軸スライダーに設置されたカメラと、カメラで捕らえた情報を記憶演算する記憶演算部と、前記スピンドルや基板ステージを駆動する駆動制御部とを有し、
切断を終えた直後のプリント基板素材の切断線と前記基準マークを前記カメラで捕らえ、前記記憶演算部にて隣り合うプリント基板素材の両基準マークの中心線と前記切断線の中心線を設定し、その切断線の狙い目からのズレ量を、前記基準マークの中心線を基準に算出し、そのズレ量を次回以降の切断の際、Ｙ軸の送りピッチの補正値とすることを特徴とするプリント基板切断装置。
【請求項２】
前記基板ステージに設けられた切断逃げ溝の底面が鏡面状であることを特徴とする請求項１記載のプリント基板切断装置。
【請求項３】
前記カメラが切断線を捕らえる際、視野に入る個所をエアーブローするノズルを設けたことを特徴とする請求項１もしくは２記載のプリント基板切断装置。
【請求項４】
前記カメラを固定するカメラ取付け台は、前記Ｙ軸スライダーに対する取り
付け面には溝が設けられ、取り付け面が一様に平坦でないことを特徴とする請求項３記載のプリント基板切断装置。
【請求項５】
前記Ｙ軸スライダーには前記スピンドルのＹ軸方向の伸縮量を読取るセンサーが設置され、その読取り値をＹ軸の送りピッチの補正値に加えることを特徴とする請求項４記載のプリント基板切断装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、大きなプリント基板素材（以降基板素材と呼ぶ）を格子状に切断して、そこから小さなプリント基板を多数切り出すプリント基板切断装置に係り、中でも、小さなプリント基板はそれぞれ同一の回路パターンを有し、また同時に外形寸法も等しく、それぞれ高い寸法精度で切断することができるプリント基板切断装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
主な材料となるプラスチック基板の上に、ＩＣやコンデンサ等の電子部品が実装され、それら電子部品を関連付ける配線パターンが印刷されて、一つの電気回路を形成するプリント基板が、今日あらゆる電気製品あるいは工業製品に使用されている。そのプリント基板は、エッジ部に多少面取りがあるものもあるが、一般的には矩形状であり、それは、携帯電話の中に内臓される小さなものや、コンピュータの中に内臓される中程度の大きさのもの等、その大きさは様々である。
【０００３】
これらのプリント基板は、初めから小さな形状のまま、配線パターンや電子部品挿入孔が設けられるものではない。大きな基板素材の中に、最終製品となるプリント基板の要素（配線パターンや電子部品挿入孔）が多数個加工され、最後に一つずつ分割される。
【０００４】
それら多数個のプリント基板の要素は、縦横各々等ピッチで設けられている。
つまり格子状にレイアウトされている。従って元の大きな基板素材を、うまく格子状に切断すれば、同形状のプリント基板が多数個できることになる。
【０００５】
基板素材を格子状に切断するプリント基板切断装置は、概ね次の構造であった。図７を用いてそれを説明する。
切断はスピンドル１で行なう。スピンドル１は、先端に５０００ｒｐｍを超える高速で回転する、厚みが１ｍｍ程度の切断ブレード２（薄刃砥石）を有している。そのスピンドル１はＹ軸スライダー３に固定されており、Ｙ軸スライダー３ごとＹ軸（前後）方向に移動することが可能である。同時に、スピンドル１はＺ軸（上下）方向にも移動可能である。
一方、基板ステージ４は、Ｘ軸スライダー５に固定されており、Ｘ軸スライダー５ごとＸ軸（左右）方向に移動可能である。また、基板ステージ４が固定される部分はθ軸（回転）方向にも移動可能である。従って、基板ステージ４はＸ軸とθ軸方向に移動可能である。
ここで、基板ステージ４の上面には、格子状に設けられた切断逃げ溝６と、基板素材を吸着する吸着穴７が多数設けられている。当然この切断逃げ溝６のＸ・Ｙ軸ピッチは、基板素材を切断するときのＸ・Ｙ軸のピッチと同一である。そして、切断されたプリント基板は、基板ステージ４上の切断逃げ溝６で囲まれた矩形部より僅かに大きなものとなる。
【０００６】
また、Ｙ軸スライダー３には、スピンドル１の側方に、カメラ８が固定されている。このカメラ８は、基板ステージ４やその上に載置された基板素材の上面を視野に捕らえることができるように、設置されている。それに、カメラ８の直下にはリング状のライトガイド９が設置されており、そこから下方に発せられる照明光により、視野内の映像をより鮮明にしている。カメラ８の視野と、切断ブレード２で入れた切断線の位置関係について、以下に説明をする。
基板素材の隅の一部分を浅くテストカットし、そのときの切断線をカメラ８で捕らえてモニター１１に表示したとき、切断線は通常、カメラ８のＸ軸ヘアラインから或る量Ｙ軸方向にズレている。特に、スピンドル１を載せ替えたときや切断ブレード２を交換したときは、そのズレ量が必ず変化すると言ってよい。従って、そのような場合には、カメラ８のＸ軸ヘアラインをテストカットした切断線に合わせ込む（いまＸ軸ヘアラインを、切断線の上側エッジに合わせ込むものとする）。ここで、カメラ８本体がＹ軸方向に微動・固定可能な精密スライドユニット上に設置されていて（図示省略）、そのレールがＹ軸スライダーに固定されている。従って、カメラ８のＸ軸ヘアラインを適当な位置に合わせた後、そこで固定することができるものである。
図８を用いて詳しく説明するが、これは、モニターに映し出された切断線とカメラの基準線（Ｘ軸ヘアライン）である。テストカットした直後は、図のようにＸ軸ヘアラインと切断線の上側エッジが合っていない。そこで、Ｘ軸ヘアライン（カメラの方）を矢印方向に動かしてこれらを合わせ、そこでカメラを固定する訳である。
【０００７】
切断するときは、切断線が切断逃げ溝６にはまり込む所定の位置で、切断ブレード２を高速回転させながらスピンドル１が下降して基板素材を切り込み、その状態で基板ステージ４をＸ軸方向に移動させて切断線を１本入れる。１本切断線を入れ終わると、スピンドル１は上昇し、Ｙ軸方向に１ピッチ移動した後、再度下降する。そして、基板ステージ４をＸ軸方向に移動させて２本目の切断線を入れる。これを繰り返して、Ｘ軸方向に複数個の切断線を所定本数入れる。
それが終了すると、切断テーブルを９０°回転させて、これまでに入れた切断線の直交方向に、所定ピッチで切断線を入れることにより、１つの基板素材から、同じ形状で小さな矩形状のプリント基板を多数個切り出すことができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、以上述べた従来の切断装置には、次の課題があった。
それは、切断線の位置が安定しないことであった。詳しくは、前に図８を用いて述べたように、当初テストカットをして、Ｘ軸ヘアラインと切断線の上側エッジを合わせていても、次回以降の切断直後両者にズレを生じることがあった。つまり、どちらかもしくは両者がＹ軸方向に動いてしまい、このような現象が発生した。
【０００９】
この要因は、次のように考えられている。
まず切断線が動く現象、これはスピンドル１自体の伸縮によって、切断ブレード２が前後（Ｙ軸方向）に動くものである。スピンドル１は、切断ブレード２を高速で回転させるためのモーターを内蔵しており、中でもプリント基板の切断は負荷が高い切断となるため、一般的に数ＫＷの高出力のモーターが必要となる。モーターは回転を開始すると結構な量の発熱を伴う。すると、前部が長い円筒状となったスピンドル１にその熱が伝わって、スピンドル１は主に前方に伸びる。一方、切断が始まると、切削水が切断ブレード２にかかることで冷却され、スピンドル前端部は多少縮む。そして、切断を終了しモーターの回転を止めてしばらくすると、再びスピンドル１は冷却されて更に縮むこととなる。
【００１０】
また、Ｘ軸ヘアラインが動く現象は、カメラ８自体が動くものである。この現象は、スピンドル１の伸縮量程大きくはないにしても、Ｙ軸スライダー３に設置されたスピンドルのモーターや他の電装部品が発熱し、それがＹ軸スライダー３からカメラ取付け台１２に伝わってしまい、そのカメラ取付け台１２が伸びるために起こっていた。
【００１１】
このため、Ｘ軸ヘアラインを頼りにして、切断線を入れる位置まで基板素材を移動させ切断を始めても、実際の切断線は狙う位置（狙い目）とは違った位置に入ってしまうこととなった。
一方、プリント基板に関しては、近頃高い切断精度（切断後の外形線に対して、中の回路パターンのズレる量）が要求されており、それは±０．０２ｍｍ以内と大変厳しいものである。その理由は、切断されたプリント基板は、後の工程で外形（線）を基準に位置決め載置され、そこでは回路パターンの位置を確認することなく、ＩＣやコンデンサなどの電子部品が挿入されるためである。というのは、この工程では大変短い処理時間が要求されるため、例えば回路パターンを画像認識して、回路パターンを基準に再度正確に位置決めするなどの手間をかける余裕が全くないからである。
従って、この問題を何とか解消する方法を見つける必要があった。
【００１２】
解消法の１つとして、次の方法が採られた。
基板素材を１枚切断し終えて、プリント基板を取り外し、その切断線の位置を測定顕微鏡で測定する。その測定個所について、図９を用いて説明する。これは、切断直後で、装置にまだ吸着された状態のプリント基板を示す拡大図である。基板素材の中で、最終的に１つのプリント基板となる回路パターンには、通常４隅に基準マーク１３が入っている。そして、隣り合ったプリント基板の中にあり、互いに近接する基準マーク１３ａ，１３ｂ間の中心を、所定の溝幅で切断することで、同じ形状のプリント基板を切り出している。
従って、切断後のプリント基板の各基準マーク１３ａ，１３ｂから各切断線のエッジまでの寸法ｄ１,ｄ２を測定し、その長さを比較すれば、切断線がＹ軸方向のどちら側にどれだけズレているかがわかる。
【００１３】
測定の後、このズレ量を次回の切断時、Ｙ軸の設定値に補正値として盛り込む。つまりこれは、現状におけるスピンドル１やカメラ取付け台１２の伸縮度合いを知って、それを補正値として次の加工に生かそうとするものである。このような測定が、いくつかの切断線単位で実施されていた。
ところが、この測定作業は、切断後ばらばらになったプリント基板を取り出して、顕微鏡を用いてそれらを測定するものであるため、大変手間のかかる作業であった。
従って、手間をかけずに、要求精度を満足する高い精度で切断できるプリント基板切断装置を開発する必要があった。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
そこで、本発明は、上述した問題点を解決するために提案されたプリント基板切断装置である。まず第一の特徴は、カメラで捕らえた情報を記憶演算する記憶演算部があって、切断を終えた直後のプリント基板素材の切断線とプリント基板素材内の所定の位置に設けられた基準マークをカメラで捕らえ、前記記憶演算部にて隣り合うプリント基板素材の両基準マークの中心線と前記切断線の中心線を設定し、その切断線の狙い目からのズレ量を、前記基準マークの中心線を基準に算出し、そのズレ量を次回以降の切断の際、Ｙ軸の送りピッチの補正値とすることである。即ち、切断されたプリント基板を、装置から取り外すことなく装置上でカメラで捕らえ、その切断線のズレ量を読取って、所定値とのズレ量を次回の切断に生かすものである。
【００１５】
次の特徴は、基板ステージに設けられた切断逃げ溝の底面が鏡面状であることである。これにより、カメラで捕らえた切断線のエッジが鮮明に見え、それを正確に画像処理することができる。また、カメラが切断線を捕らえる際、視野に入る個所をエアーブローするノズルも設けており、基板素材についた切削水を吹き飛ばしてくれて、これによっても切断線のエッジを鮮明にしてくれる。
【００１６】
また、より切断精度を向上させる方策として、カメラを固定するカメラ取付け台は、Ｙ軸スライダーに対する取り付け面には溝が設けられ、取り付け面が一様に平坦ではない。このため、Ｙ軸スライダーからカメラ取付け台に熱が伝わり難くなり、カメラ取付け台が伸び縮みするのを防いでくれる。更に、Ｙ軸スライダーにはスピンドルのＹ軸方向の伸縮量を読取るセンサーが設置されていて、スピンドルの伸縮量を常に監視し、その読取り値をＹ軸の送りピッチの補正値に加えることも特徴としている。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下添付図面にしたがって、本発明に係るプリント基板切断装置の実施形態について詳説する。なお、従来例と同じ構成部品については、従来例と同符号を用いる。
【００１８】
【実施例１】
図１に、本発明のプリント基板切断装置の実施例１に関し、その要部を主に正面図でイメージした図を示す。なおこれは、請求項１〜３に関する内容となっている。
まず、電気処理系統は次のようになっている。カメラ８で捕らえた画像は、画像認識部１６に送られて画像認識される。そこには記憶演算部１７が内蔵されていて、画像認識部１６で得られた情報が記憶演算される。そして、記憶演算部１７はスピンドル１や基板ステージ４を駆動する駆動制御部１８につなげられていて、記憶演算部１７から発せられる信号に基づいて、スピンドル１や基板ステージ４ａはＺ軸動，Ｘ・θ軸動など、所定の動作をすることができる。同時に、モニター１１では、従来と同じくカメラが捕らえた基板ステージ４や基板素材の上面を見ることができる。
【００１９】
なお、機械構成部品に関しては、エアーブローを行なうノズル１９をカメラ８の下方に設け、また基板ステージ４ａの切断逃げ溝６ａの底面を鏡面状にしている。これらに関しては、以降に行なう詳細説明の際、部分拡大図など詳細図を用いながら説明を加える。
【００２０】
次に動作説明に移る。
基板素材に所定のピッチでＹ軸方向の切断線を入れ終わったところで、Ｙ軸スライダー３とＸ軸スライダー５が移動して、Ｙ軸方向に隣り合うプリント基板内の基準マーク１３ａ,１３ｂとそれらプリント基板を切断した切断線とをカメラ８の視野に入れる。このとき視野に捕らえた画像を図２に示す。図２から明らかなように、基準マークから切断線のエッジまでの距離を比較すると、ｄ１＜ｄ２の状態であり、切断線は上側（Ｙ軸＋側）にズレていることがわかる。
画像認識部１６は、まず基準マーク１３ａ,１３ｂの位置を認識した後、記憶演算部１７にて、両基準マーク１３ａ,１３ｂの中心線ＣＬＭを設定し、この中心線ＣＬＭの位置データを記憶する。続いて画像認識部１６でプリント基板のエッジを認識した後、記憶演算部１７にて、切断線の中心線ＣＬＳを設定し、この中心線ＣＬＳの位置データを記憶する。
その後、この両中心線ＣＬＭとＣＬＳのＹ軸方向のズレ量ＹＨを算出する。このズレ量ＹＨをＹ軸の設定値の補正値として、駆動制御部１８はＹ軸スライダーやＸ軸スライダーを動作させる。
【００２１】
そして、次回の切断作業を行なうときは、このズレ量ＹＨをＹ軸の設定値の補正値とする。具体的には、切断開始前に設定するＹ軸の入力値を、（前回の入力値−ＹＨ）とする。
これにより、従来、切断済みのプリント基板を装置から取り外し、寸法ｄ１とｄ２を測定していた作業が全く不要になる。
【００２２】
またここで、本発明では、基板ステージ４ａの切断逃げ溝６ａの底面を鏡面状にしているため、測定精度が向上している。図３を用いてそれを説明する。
図３は、切断直後の基板素材が、まだ基板ステージ４ａ上に吸着された状態である。（ここでは、分かりやすいように、基板素材や基板ステージ４ａを、カメラ８よりかなり拡大して描いている。）カメラ８の直下には、ＬＥＤを照明とするリング状のライトガイド９が取り付けられていて、基板素材の上面を照明している。その反射光をカメラ８で捕らえ、その画像を画像認識する訳である。
ここで、切断逃げ溝６ａの底面に特別な処理が施されず、フライス（加工装置）でただ粗加工しただけの表面状態であれば、そこの反射率は高くない。一方、基板素材の上面もそれ程反射率は高くなく、通常両者の反射率には際立った差異がない。従って、切断線のエッジは、通常見易い（画像認識し易い）ものではない。ところが、本発明のように、切断逃げ溝６ａの底面を鏡面状にすると、ここの反射率は明らかに高くなり、それに伴って切断線のエッジをくっきりと際立たせてくれる。そのため、エッジを認識する精度が向上する訳である。
【００２３】
ところで、切断逃げ溝６ａの底面を鏡面状にする方法であるが、反射板を切断逃げ溝６ａ内に挿入した後それを接着してもよいし、フライスで溝加工をする際、刃のひき目がほとんど出ない程度の精密加工を施しただけでもよい。
【００２４】
更に、測定精度を向上させる手段として、本発明はエアーブローを行なうノズルを設けている。引き続き図３、図１を用いて説明する。
ライトガイド取付け板２２にはマニホールド２３が固定されており、そのマニホールド２３からは、２分岐されたノズル１９が出ている。一方、マニホールド２３の背部には入力側エルボ２４が固定され、その先にはエアーチューブ２６が接続されている。更に、そのエアーチューブ２６の先には、電磁弁などを介して高圧エアーの供給源がつなげられている（図示省略）。
【００２５】
ノズル１９は、カメラ８の視野に入る部分を、その先端でエアーブローできるような形状となっている。また、切断後に切断線をカメラ８で捕らえる際には、電磁弁を開いてノズル１９から高圧エアーを吹き出すことができる。
【００２６】
基板素材を切断するときは、切削水が切断ブレード２や基板素材にかけられるために、切断後においてもその切削水は依然大量に基板素材上に残っている。また、その残水の中には、細かい切断くずも多く混じっている。従って従来は、切断線のエッジや認識マーク１３にも、その切削水が残った状態であるため、それらを正確に画像認識することは難しかった。
しかし本発明のプリント基板切断装置であれば、ノズル１９でその残水をきれいに吹き飛ばしてくれるため、そのような不具合はなくなり、常に正確な画像認識をすることができる。
【００２７】
以上、請求項１〜３に関する発明の説明をしたが、ここで、特に請求項１に関し、或る切断後のデータを次回以降の切断時に補正値として生かす効果について、多少言及する。
図４は、切断線の狙い目からのズレ量（Ｙ軸方向）の変化を、時間経過とともに示したものである。横軸は装置立ち上げ開始以降の経過時間で、縦軸はズレ量である。ほぼこのような傾向があることが分かっている。なおズレ量に関しては、その大半はスピンドル１の伸縮量に支配されることも分かっている。
このように、立ち上げ当初、ズレ量はほぼ一定に増加していき、或る経過時間（図中Ｔ１）後飽和し、その後は微小な増減を繰り返す。
【００２８】
なるほど図４を見ると、空運転（アイドリング）状態にしたまま時間Ｔ１が経過するのを待って、ズレ量がほぼ安定した後切断を始めればよいと思われる。それはもっともであるが、このズレ量の変化は装置によって一律でなく、また、同一装置であっても外部の影響（例えば、作業場の温度など）で微妙に変化する。それに、経過時間Ｔ１も必ずしも安定した数値ではなく、場合によっては長時間となることもある。従って、加工する側からは、一定時間アイドリングをして待った後切断を始めることに難色を示されることが多かった。当然、待った分だけ装置の稼働率が低下することになり、そのことがハンディとなって、これも嫌われる要因の一つであった。
そのため、経過時間Ｔ１以前であっても、切断を始めて、その中での最善策を採る方法が模索されてきた訳である。
それを、作業者の手をわずらわせることなく実行し、しかも正確なデータを取得する方法を提供しているのが、本発明のプリント基板切断装置である。
【００２９】
【実施例２】
次の実施例２は、請求項４に関する発明であって、図５を主に用いてその説明をする。図５は、側面図（図１中、Ａ方向から見た図）であり、特に、カメラ取付け台１２ａ全体を描いている。
特徴として、Ｙ軸スライダー３への取り付け面には、溝が設けられている。
前に述べたように、プリント基板切断装置においては、Ｙ軸スライダー３に設置されたスピンドルモーターや他の電装部品が発熱し、それがＹ軸スライダー３からカメラ取付け台１２ａに伝わり、その温度変化でカメラ取付け台１２ａが伸びる現象を生じる。しかし、この実施例２のように、接触面となるカメラ取付け台１２ａの底面に溝２１を設けて接触面積を減らすことで、Ｙ軸スライダー３からの熱伝導を減らすことができる。従って、カメラは動くことがほとんどなく、切断線と狙い目とのズレ量を少なくすることができる。
【００３０】
溝２１の入れ方に関しては、１方向だけでもよいが、縦横２方向でもよい。Ｙ軸スライダー３に固定したとき、カメラ取付け台１２ａの座り性に問題がない範囲で、接触面積を減らす形状を選択すればよい。
また、カメラ取付け台１２ａの材質については、加工性が高く安価である金属部材が通常採用されるであろうが、熱膨張係数の低いセラミックを採用すれば更にその効果は高くなる。
【００３１】
【実施例３】
最後の実施例３は、請求項５に関する発明であって、図６を主に用いながらその説明をする。図６は、スピンドル部分を描いた平面図と側面図である。
スピンドル１のほぼ先端に当たるところに、スリットブロック２７を設けたバンド２８が固定されている。また、センサー取付け台２９がＹ軸スライダー３に固定されており、その先端にはセンサー３１が固定されている。そして、そのセンサー３１は、その検知面がスリットブロック２７と対向していて、スリットブロック２７表面に設けられたスリットの位置を検知することができる。即ち、固定されたセンサー３１は、スピンドル１のＹ軸方向の伸縮量を常に読取ることができる訳である。なお、センサー３１は記憶演算部１７につなげられており（図示省略）、読取った値は記憶演算部１７に送られる。
【００３２】
このため、常にスピンドル１の伸縮量を知ることができる。そこで、基板素材をＹ軸方向に全ての切断線を入れ、次の切断を開始する前に、この伸縮量をＹ軸設定値の補正値に加えることもできるし、あるいは、或る基板素材の加工中各切断線を入れる毎ピッチごとにその伸縮量を読取って、それを補正値に加えることもできる。
【００３３】
スピンドル１は、錆の発生を嫌うとともに、安価で高い加工性が要求されるため、通常ステンレス材で製作されることが多い。一方、スピンドル１の前部円筒部分は長さが５００ｍｍに及び、スピンドルのモーター出力も数ＫＷと高い。そのため、勿論内部には冷却水を循環させてはいるものの、温度変化の可能性は高く、結果的にスピンドル１の先端が５〜１０μｍ伸縮することは間々ある。
従って、切断線が狙い目からズレる最大要因となる、このスピンドル１の伸縮量を読取って、次の加工に生かすことは、プリント基板の切断精度を向上させる上で、大変大きな役割を果たしてくれる。
【００３４】
ここで、センサー取付け台２９について補足するが、これもスピンドル１と同様、Ｙ軸スライダー３から先に突き出ており、Ｙ軸方向に長い形状にせざるを得ない。しかし、このセンサー取付け台２９自体が、周囲の熱で容易に伸びてしまっては何にもならない。従って、これもＹ軸スライダー３への取付け面に溝を入れることで接触面積を減らし、Ｙ軸スライダー３からの熱伝導量を少なくする形状にしたり、素材に熱膨張率の小さなものを選択するべきである。
【００３５】
以上の結果、請求項５の形態から成る試作機にて基板素材を切断したところ、できあがったプリント基板の切断精度は全て±０．０２ｍｍ以内に入っており、要求される精度を十分満足するものであった。
【００３６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のプリント基板切断装置であれば、基板素材を切断した後、装置上で切断線のズレ量を自動で測定し、そのズレ量を次回の切断に補正値として生かすことができる。同時に、基板ステージの切断逃げ溝は反射率が高くなっていたり、基板素材の切断部分をエアーブローするノズルを設けたことで、そのズレ量をより正確に画像認識することができる。
更に、カメラ取付け台はＹ軸スライダーからの熱が伝わり難い構造であるため、カメラが微妙に動く現象を抑えている。また、スピンドルの伸縮量を常にセンサーで読取り、その値を逐一次回の切断の補正値に加えることができる。
そのため、作業者の手間を大幅に省きつつ、一層精度の高いプリント基板の切断が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施例からなるプリント基板切断装置を主に正面図で表すイメージ図
【図２】  その実施例からなるプリント基板切断装置にて、カメラで捕らえた切断直後の基板素材を表す図
【図３】  その実施例からなるプリント基板切断装置にて、切断後基板ステージに吸着された状態の基板素材を表す拡大側面図
【図４】  プリント基板切断装置に通常見られる、運転開始後の経過時間とともに切断線が狙い目からズレる様子を表すグラフ
【図５】  本発明の他の実施例からなるプリント基板切断装置において、Ｙ軸スライダーに固定されたカメラ取付け台を表す側面図
【図６】  本発明の更に他の実施例からなるプリント基板切断装置において、スピンドル部分を描いた平面図と側面図
【図７】  従来のプリント基板切断装置を描いた平面図と正面図
【図８】  従来のプリント基板切断装置において、モニターに映し出された切断線とカメラの基準線（Ｘ軸ヘアライン）を表す図
【図９】  切断直後で、装置にまだ吸着された状態のプリント基板を表す平面図
【符号の説明】
１  スピンドル
２  切断ブレード
３  Ｙ軸スライダー
４，４ａ  基板ステージ
５  Ｘ軸スライダー
６，６ａ  切断逃げ溝
７  吸着穴
８  カメラ
９  ライトガイド
１１  モニター
１２，１２ａ  カメラ取付け台
１３  基準マーク
１６  画像認識部
１７  記憶演算部
１８  駆動制御部
１９  ノズル
２１  溝
２２  ライトガイド取付け板
２３  マニホールド
２４  入力側エルボ
２６  エアーチューブ
２７  スリットブロック
２８  バンド
２９  センサー取付け台
３１  センサー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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