(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
非接触式で信号を受けるために設けられると共に、巻線を巻回することによって形成したアンテナコイルと、このアンテナコイルに電気的に接続されたＩＣを含む電子部品と、それらを表面上に配置・固定した樹脂シート材と、前記樹脂シート材を被覆する外層被覆を備えた非接触ＩＣカードにおいて、
前記樹脂シート材が、これに積層する形で設けた紡糸から成る、アンテナコイル以上の厚さの繊維構造部を持ち、且つ前記繊維構造部の表面の少なくとも一部にコーティングした、アンテナコイルよりも薄い粘着材層を有し、この粘着材層側に押し付けて前記アンテナコイルを前記繊維構造部に配置し固定したことを特徴とする非接触式ＩＣカード。
【請求項２】
前記粘着材層のコーティングが、前記繊維構造部の表面全面に施されていることを特徴とする請求項１記載の非接触式ＩＣカード。
【請求項３】
前記粘着材層のコーティングが、前記繊維構造部における内蔵部品の配置されている部位のみに施されていることを特徴とする請求項１記載の非接触式ＩＣカード。
【請求項４】
前記繊維構造部が、前記樹脂シート材の表面に積層した不織布から成ることを特徴とする請求項１、２又は３記載の非接触式ＩＣカード。
【請求項５】
前記繊維構造部が、前記樹脂シート材の表面に直接、紡糸を堆積捕集したものから成ることを特徴とする請求項１、２又は３記載の非接触式ＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣカード、特にアンテナコイル及びＩＣを含む電子部品を内蔵した非接触式ＩＣカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、従来から用いられているテレホンカードやキャッシュカード、定期券などの磁気カードに代わって、取り扱う情報量の増大や偽造防止などの要求から、ＩＣ（集積回路）チップを有するチップモジュールを内蔵したＩＣカードが導入され、急速に普及しつつある。
【０００３】
電磁波を利用して通信を行うＩＣカードは非接触型ＩＣカードとよばれ、この非接触型ＩＣカードとリーダーライタ装置との間で、データ・コマンドなどの情報の入出力や電力・クロック信号等の供給を電磁波等を用いて、非接触状態で行うものである。
【０００４】
図７及び図８は、従来の非接触ＩＣカードを示す断面図、斜視説明図であり、１はアンテナコイル、２はＩＣ等の電子部品、３は内蔵部品を表面に配置・固定する樹脂シート材、４は外層被覆である。従来の非接触式ＩＣカードは、アンテナコイル１及び電子部品２を表面上に配置・固定した樹脂シート材３の表裏に外層被覆４を一体化して成るものである。
【０００５】
巻線を巻回して成るアンテナコイル１を樹脂シート材３に配置・固定する場合、従来の非接触ＩＣカードでは、図１０に示すように、アンテナコイル１を接着材層５を持つ樹脂シート材３に、熱融着して配置・固定する方法がある。また、図９に示すように、熱あるいは超音波を用いてアンテナコイル１を樹脂シート材３の表面に直接埋め込むことによって、配置・固定する方法がある。
【０００６】
なお、従来の非接触ＩＣカードでは、樹脂シート材３としては、ポリエチレンテフタレート樹脂シート、ポリ塩化ビニル樹脂シート、ポリエステル樹脂シート等が主に用いられる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図１０に示した方法では、アンテナコイル１を樹脂シート材３の表面に形成した接着材層５に接着固定するために熱を用いる。そのため、樹脂シート材３の一部が加熱されることになり、熱変形による樹脂シート材３の反りが発生し、カード化時にカード表面の円滑性を損なうという懸念がある。つまり、反りがカード化後も残ってしまい、円滑性を損なうという問題がある。
【０００８】
さらに、図１０に示した方法では、アンテナコイル１の固定が、接着材層５によってなされるため、接着材層５がアンテナコイル１に比べて十分な厚さを持たないと、アンテナコイル１と接着材層５との接触面積が不足して、十分な固定がなされず、カード化時のアンテナコイルのズレや変形が生じるという懸念がある。
【０００９】
一方、図９に示した方法では、アンテナコイル１を樹脂シート材３に埋め込んで固定するために、熱あるいは超音波を用いる。そのため、樹脂シート材３の一部が加熱されることとなり、熱変形による樹脂シート材３の反り等が発生し、カード化時のカード表面の円滑性を損なうという懸念がある。
【００１０】
さらに、図９の方法では、アンテナコイル１を樹脂シート材３に埋め込んで固定するため、樹脂シート材３がアンテナコイル１に比べて十分な厚さを持たないと、アンテナコイル１を埋め込んだ樹脂シート材３の裏側に凸部が発生し、カード化時のカード表面の円滑性を損なうという懸念がある。
【００１１】
また図９及び図１０の両方法とも、前記問題の一部を解消するためにはカード厚さが一定以上に必要となり、カードの薄型化が困難である。
【００１２】
そこで本発明の目的は、上記課題を解決し、表面円滑性に優れ、且つアンテナコイルの変形もなく、同時に、薄型化の可能な非接触ＩＣカードを提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は、非接触式で信号を受けるために設けられると共に、巻線を巻回することによって形成したアンテナコイルと、このアンテナコイルに電気的に接続されたＩＣを含む電子部品と、それらを表面上に配置・固定した樹脂シート材と、前記樹脂シート材を被覆する外層被覆を備えた非接触ＩＣカードにおいて、前記樹脂シート材が、これに積層する形で設けた紡糸から成る、アンテナコイル以上の厚さの繊維構造部を持ち、且つ前記繊維構造部の表面の少なくとも一部にコーティングした、アンテナコイルよりも薄い粘着材層を有し、この粘着材層側に押し付けて前記アンテナコイルを前記繊維構造部に配置し固定したことを特徴とするものである（請求項１）。
また、前記繊維構造部は、これに配置し固定するアンテナコイル以上の厚さを有することが、繊維構造部がアンテナコイルを包み込む作用を大きくする上で好ましい。
【００１４】
本発明では、樹脂シート材として、紡糸から成る繊維構造部を持ち、且つ前記繊維構造部の表面の少なくとも一部に、粘着材層をコーティングした構造のものを採用している。このため、樹脂シート材上へのアンテナコイルの配置・固定は、粘着材層にアンテナコイルを押し付けることによる常温での接着でなされることから、樹脂シート材に熱が加わることが無く、熱変形による反り等の発生が無い。
【００１５】
また、アンテナコイルを繊維構造部に押し付けると、繊維構造部は、押し付け方向に柔軟に変形し、アンテナコイルを包み込むため、アンテナコイルと粘着材層との接触面積がより広く得られ、粘着材層がアンテナコイルに比べて薄く形成されていても、アンテナコイルの十分な固定が可能であると共に、アンテナコイルに比べて樹脂シート材が薄くても、樹脂シート材の裏面に凸部が発生することがない。従って、結果的に完成したカードは、表面円滑でアンテナコイルの変形もなく、且つ薄型化が可能となる。
【００１６】
本発明において、前記粘着材層のコーティングは、前記繊維構造部の表面全面になされていてもよいし（請求項２）、前記繊維構造部における内蔵部品の配置されている部位のみになされていてもよい（請求項３）。
【００１７】
また、本発明においては、前記繊維構造部が、前記樹脂シート材の表面に積層した不織布から成る構成であってもよいし（請求項４）、前記樹脂シート材の表面に直接、紡糸を堆積捕集したものから成る構成であってもよい（請求項５）。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の非接触ＩＣカードの実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２０】
図１は本発明の非接触ＩＣカードの一実施例を示した断面図であり、１はアンテナコイル、２はＩＣを含む電子部品、３は樹脂シート材、４は外層被覆、６は紡糸から成る繊維構造部、７は粘着材層である。この非接触ＩＣカードは、樹脂シート材３の表面に紡糸から成る繊維構造部６を積層し、その表面に粘着材層７をコーティングしたものから成る複合シート材３０を持つ。そして、この複合シート材３０の表面即ち粘着材層７側に、アンテナコイル１及び電子部品２を配置・固定し、その表裏に外層被覆４を積層一体化したものから構成されている。
【００２１】
本実施形態の非接触ＩＣカードは、アンテナコイル１を粘着材層７の上に配置する構造であることから、樹脂シート材３へのアンテナコイル１の固定は、繊維構造部６の粘着材層７にアンテナコイル１を押しつけるという操作により行われる。これは常温において粘着性状を呈する粘着材層７に対して、アンテナコイル１を押しつけることを意味するので、樹脂シート材３へのアンテナコイル１の固定は、常温での接着固定となる。そのため、ＩＣカードに熱変形による反り等の発生はない。
【００２２】
また、アンテナコイル１を繊維構造部６に押しつけると、繊維構造部６は押しつけ方向に柔軟に変形し、アンテナコイル１を包み込むため、繊維構造部６の表面に形成された粘着材層７とアンテナコイル１とが十分な接触面積を持って接着する。つまり、粘着材層７のアンテナコイル１に対する巻き込みと繊維構造部６の機能ないし作用との関係は、繊維構造部６が変形することによって、アンテナコイル１を粘着材層７が巻き込むという関係になる。これは繊維構造部６が変形可能であることから得ることのできる効果である。この繊維構造部６の働きにより、粘着材層７をアンテナコイル１に比べて厚く形成することなく、アンテナコイル１の固定ができ、粘着材層７の薄型化が可能となる。
【００２３】
また、アンテナコイル１を繊維構造部６に押し付けると、繊維構造部６は押し付け方向に柔軟に変形し、アンテナコイル１を包み込むため、樹脂シート材３が変形することなくアンテナコイル１が配置・固定される。そのため、樹脂シート材３の厚さをアンテナコイル１に比べ厚くしなくとも、樹脂シート材３の裏面に凸部が発生することはなく、円滑性が得られると同時に、樹脂シート材３の薄型化が可能となる。
【００２４】
したがって、結果的に完成したカードは、表面が円滑となり、且つアンテナコイルの変形も無く、同時に薄型化が可能となる。
【００２５】
【実施例】
以下、本発明を実施例により説明する。
【００２６】
図２は、本発明における非接触ＩＣカードが備える複合シート材３０の一実施例を示した断面図であり、樹脂シート材３の一側の表面全面に樹脂紡糸から成る繊維構造部６を形成し、さらに繊維構造部６の表面全面に粘着材層７をコーティングしたものから構成されている。
【００２７】
図３は前記した複合シート材３０の粘着材層７側の表面にアンテナコイル１を配置・固定した実施例の断面図であり、アンテナコイル１の配置・固定はアンテナコイル１を樹脂シート材３の表面に押し付けることのみで行われている。
【００２８】
ここで樹脂シート材３の表面の繊維構造部６は、配置するアンテナコイル１以上厚さを持たせることが好ましい。例えば、アンテナコイル１の厚さが５０μｍの場合、樹脂シート材３の表面の繊維構造部６は、５０μｍ以上の厚さとする。これによりアンテナコイル１を繊維構造部６に押し付けたとき固定に十分な接触面積を得ることができる。それに対して、繊維構造部６にコーティングする粘着材層７のコーティング厚さは、アンテナコイル１の厚さに比べて、はるかに薄くても良い。例えば５μｍ程度でも十分である。同様に、樹脂シート材３の厚さも、アンテナコイル１の厚さに制限されることなく、アンテナコイル１の厚さよりも薄くても良い。
【００２９】
図４は本発明において使用される、樹脂シート３の表面に繊維構造部６を持つ複合シート材３０の製造方法の一例を示したものであり、３は樹脂シート材、８は不織布、９はラミネート装置である。樹脂シート材３の表面に、樹脂紡糸から成る不織布８を重ねた状態でラミネート装置９に送り、ラミネート装置９により加熱・加圧することにより、樹脂シート材３の表面に不織布８を積層一体化する。
【００３０】
また、図に示さないが、樹脂シート材３の表面に直接溶融した樹脂紡糸を堆積捕集することによっても、繊維構造部６を得ることができる。
【００３１】
上記実施例の場合、粘着材層７は図５に示すように、繊維構造部６の表面の全面にコーティングされている。しかし、粘着材層７の材料費を低減させるため、上記粘着材層７は、繊維構造部６の表面の一部にコーティングすることが好ましい。この場合、繊維構造部６にコーティングされる粘着材層７のコーティング位置は、繊維構造部６の表面上の任意の位置でよい。図６に、繊維構造部６の内蔵部品が配置される部位のみに、即ち、アンテナコイル１及び電子部品２が配置される部位のみに、粘着材層７をコーティングした構造例を示す。しかし、この図６以外の位置に粘着材層７をコーティングして設けることもできる。
【００３２】
【発明の効果】
本発明では、アンテナコイルを配置・固定する樹脂シート材として、表面に粘着材層がコーティングされた繊維構造部を持つ樹脂シート材を用いた構造となっているため、樹脂シート材上へのアンテナコイルの配置・固定は、粘着材層にアンテナコイルを押し付けることによる常温での接着でなされる。そのため、アンテナコイルを樹脂シート材に配置・固定する工程において、樹脂シート材に熱が加わることが無く、熱変形による反り等の発生が無い。
【００３３】
また、アンテナコイルを繊維構造部に押し付けると、繊維構造部は、押し付け方向に柔軟に変形し、アンテナコイルを包み込む。そのためアンテナコイルと粘着材層との接触面積がより広く得られ、粘着材層がアンテナコイルに比べて薄く形成されていても、アンテナコイルの十分な固定が可能であると共に、アンテナコイルに比べて樹脂シート材が薄くても、樹脂シート材の裏面に凸部が発生することがない。したがって、結果的に完成したカードは、表面円滑でアンテナコイルの変形もなく、且つ薄型化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の非接触ＩＣカードの一実施例を示した断面図である。
【図２】本発明の非接触ＩＣカードに使用される、粘着材層をコーティングした繊維構造部を持つ樹脂シート材の一実施例を示した断面図である。
【図３】本発明に使用される樹脂シート材の表面にアンテナコイルを配置・固定した状態を示した断面図である。
【図４】本発明に使用される繊維構造部を持つ樹脂シート材の製造方法の一例を示した断面図である。
【図５】本発明に使用される粘着材層をコーティングした繊維構造を持つ樹脂シート材の一例を示した斜視図である。
【図６】本発明に使用される粘着材層をコーティングした繊維構造を持つ樹脂シート材の一例を示した斜視図である。
【図７】従来の非接触ＩＣカードの一実施例を示した断面図である。
【図８】従来の非接触ＩＣカードに使用される、表面にアンテナコイル及び電子部品が配置・固定された樹脂シート材の一例を示した斜視図である。
【図９】従来の非接触ＩＣカードに使用される、表面にアンテナコイルが配置・固定された樹脂シート材の一例を示した断面図である。
【図１０】従来の非接触ＩＣカードに使用される、表面にアンテナコイルが配置・固定された樹脂シート材の一例を示した断面図である。
【符号の説明】
１  アンテナコイル
２  電子部品
３  樹脂シート材
４  外層被覆
５  接着材層
６  繊維構造部
７  粘着材層
８  不織布
９  ラミネート装置
３０  複合シート材
【図１】
0004631140.tif 000002
【図２】
0004631140.tif 000003
【図３】
0004631140.tif 000004
【図４】
0004631140.tif 000005
【図５】
0004631140.tif 000006
【図６】
0004631140.tif 000007
【図７】
0004631140.tif 000008
【図８】
0004631140.tif 000009
【図９】
0004631140.tif 000010
【図１０】
0004631140.tif 000011