(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に部品を実装する部品実装機の部品供給手段が保有する部品の部品切れを予告する方法であって、
前記部品供給手段の断層画像を撮影する断層撮影ステップと、
撮影された断層画像に基づき部品切れ間近か否かを判定する判定ステップと、
部品切れ間近と判定された場合にその旨を報知する報知ステップと
を含むことを特徴とする部品切れ予告方法。
【請求項２】
前記部品切れ予告方法はさらに、
前記断層撮影ステップで撮影された断層画像中の部品像の数を計数する計数ステップと、
前記計数ステップで計数された部品像の数に基づき部品供給手段が保有する保有部品数を取得する部品数取得ステップとを含み、
前記判定ステップは、保有部品数が所定数以下である場合に部品切れ間近であると判定する請求項１に記載の部品切れ予告方法。
【請求項３】
前記部品数取得ステップは、前記計数ステップで計数された部品像の数から部品実装機で使用した部品数を減算した数を保有部品数とする請求項２に記載の部品切れ予告方法。
【請求項４】
前記断層撮影ステップで撮影する断層面は、前記部品供給手段に収納された特定種類の全部品を横断する断層面である請求項１に記載の部品切れ予告方法。
【請求項５】
基板に部品を実装する部品実装機であって、
部品を供給する部品供給手段と、
前記部品供給手段の断層画像を撮影する断層撮影手段と、
撮影された断層画像に基づき部品切れ間近か否かを判定する判定手段と、
部品切れ間近と判定された場合にその旨を報知する報知手段と
を備えることを特徴とする部品実装機。
【請求項６】
基板に部品を実装する部品実装機の部品供給手段が保有する部品の部品切れを予告するプログラムであって、
前記部品供給手段の断層画像を撮影する断層撮影ステップと、
撮影された断層画像に基づき部品切れ間近か否かを判定する判定ステップと、
部品切れ間近と判定された場合にその旨を報知する報知ステップと
をコンピュータに実行させることを特徴とする部品切れ予告プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品実装機が保有する部品が少なくなるとその旨を報知する部品切れ予告方法などに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品をプリント基板に実装する部品実装機は、複数種類の電子部品を部品供給部に大量に保有し、所定の順序に従って電子部品を部品供給部から受け取り、プリント基板上に当該電子部品を搬送し、プリント基板に電子部品を装着するものである。
【０００３】
この電子部品を実装する部品実装機は、部品切れが発生する前に警告を発し、電子部品追加の段取りを事前に行わせることで、部品実装機が小停止する回数を極力抑え、コスト低減に寄与する必要があるため、部品実装機が保有する電子部品の員数、すなわち部品供給部に残存している電子部品の員数を正確に把握することが要請されている。
【０００４】
そこで例えば、図１３に示すように、部品供給部１１０が備えるテープフィーダ１１１に、部品数を記憶しその数値を提供することができる記憶手段１１７を設け（例えば、特許文献１参照）、テープフィーダ１１１から電子部品が取り出されるたびに、記憶手段１１７に記憶される部品数を減算することにより、部品残数を管理し、部品数が所定数以下になれば部品切れの予告を行う部品実装機がある。
【０００５】
ここで、部品供給部の一例を説明する、図１３に示すように部品供給部１１０は、Ｚ軸方向に並べられた複数のテープフィーダ１１１と、当該テープフィーダ１１１により送られて電子部品を供給する部品テープ２０３と、当該部品テープ２０３が巻き付けられるリール２０１と、部品の種類や部品数を記憶する記憶手段１１７とを備えている。
【０００６】
さらに、図１４に示すように、部品テープ２０３は、電子部品２０２を収容するキャビティが設けられたキャリアテープ２０４と、当該キャリアテープ２０４に熱圧着され電子部品２０２の脱落を防止するためにキャビティを封口するカバーテープ２０５とで構成されている。
【０００７】
従来、部品供給部１１０に部品数が未知のリールを取り付ける際には、部品数を把握して記憶手段１１７に初期値として登録するために次のような処理が行われている。すなわち、図１５に示すような計数装置１０を用い、一方のシャフト１１に空のリールを装着し、他方のシャフト１１に計数対象となるリールを装着し、空のリールに部品テープを巻き付けていく際に測定部１２で部品テープの長さを測定し、当該長さから部品テープに保持される部品数を割り出すことで、リールが保持する部品数を計数している（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平６−３３４３９４号公報
【特許文献２】実開平４−７３２７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところが、前記計数装置では、非常に長い部品テープをリールに巻き付けながら部品テープの全長を測定し、さらに元のリールに部品テープを巻き戻した後、部品実装機に取り付けなければならないので、部品数の計数に長い時間と手間を要し、コストに大きな影響を与えている。
【０００９】
また、部品テープをリールからある程度引き出し、空のリールに引き出した部品テープを巻き付けた後、残りの部品テープの長さを測ることになるため、最初に引き出した部品テープの長さは計測されず、計測されない部品テープが保持する電子部品は、計数から除外されることになり正確な計数を行うことができない。
【００１０】
さらに、計数がなされたリールを再び部品実装機に取り付ける際に、実装に供されない無駄な部品が発生することがあり、この部品数が把握できないこともある。
【００１１】
また、部品テープが残り少なくなった段階で、新たな部品テープを継ぎ足すことが行われる場合があるが、この場合、継ぎ目を部品実装機が認識し、認識した段階で部品数の値を新たなリールが保有する部品数に切り替えるため、別途継ぎ目認識用の手段を講じる必要があり、加えて上記問題を全て包含している。
【００１２】
そして、上記のように部品実装機が把握している部品数が不正確であるため、部品切れの予告がなされても実際に部品切れになるまでの時間が短すぎて追加用の部品の準備が間に合わず、部品実装機を停止せざるを得ない場合が発生している。
【００１３】
本発明は上記点に鑑みなされたものであり、部品実装機が保有する部品の残存状態を正確に把握し、部品切れの予告を適切に通知し、部品実装機の小停止の発生回数を低減することのできる方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目体を達成するために、本発明に係る部品切れ予告方法は、基板に部品を実装する部品実装機の部品供給手段が保有する部品の部品切れを予告する方法であって、前記部品供給手段の断層画像を撮影する断層撮影ステップと、撮影された断層画像に基づき部品切れ間近か否かを判定する判定ステップと、部品切れ間近と判定された場合にその旨を報知する報知ステップとを含むことを特徴とする。
【００１５】
これにより、部品供給手段が保有する部品の状態を断層画像により適切に判断して部品切れの予告を行うことが可能となる。
【００１６】
前記部品切れ予告方法はさらに、前記断層撮影ステップで撮影された断層画像中の部品像の数を計数する計数ステップと、前記計数ステップで計数された部品像の数に基づき部品供給手段が保有する保有部品数を取得する部品数取得ステップとを含み、前記判定ステップは、保有部品数が所定数以下である場合に部品切れ間近であると判定することが望ましい。
【００１７】
これにより、部品供給手段が保有する部品の員数である保有部品数を正確に把握し、当該保有部品数に基づき部品切れ予告をすることができるため、誤差無く正確なタイミングで部品切れを予告することができる。
【００１８】
また、前記部品数取得ステップは、前記計数ステップで計数された部品像の数から部品実装機で使用した部品数を減算した数を保有部品数としてもよい。
【００１９】
これにより、一旦保有部品数を把握しておけば、強制的な部品の補充や除去が行われない限り保有部品数を正確に把握することができるため、より簡易に部品切れ予告を正確に行うことができる。
【００２０】
また、上記目的を達成するために本発明に係る部品実装機は、基板に部品を実装する部品実装機であって、部品を供給する部品供給手段と、前記部品供給手段の断層画像を撮影する断層撮影手段と、撮影された断層画像に基づき部品切れ間近か否かを判定する判定手段と、部品切れ間近と判定された場合にその旨を報知する報知手段とを備えることを特徴とする。
【００２１】
これにより、部品供給手段が保有する部品の状態を把握して、適切なタイミングで部品切れ予告を行うことが可能となる。
【００２２】
また、上記目的は、前記部品切れ予告方法における各ステップをコンピュータに実行させることを特徴とする部品切れ予告プログラムによっても達成することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、部品実装機が保有する部品の残存状態を正確に把握することができ、これに基づき部品切れ予告を適切に通知することが可能となる。したがって、追加のための部品の準備などを余裕を持って行うことができ、部品切れによる部品実装機の停止回数を極力抑えることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
次に、本発明に係る部品切れ予告方法の形態について説明する。
【００２５】
（実施の形態１）
図１は、本実施形態に係る部品切れ予告方法が適用される部品実装機を示す外観斜視図である。
【００２６】
同図に示すように、部品実装機１００は、上流から下流に向けて基板を送りながら電子部品を装着していく生産ラインを構成する生産装置の一つである。
【００２７】
部品実装機１００は、実装に供されるヘッドを水平面内で高速移動させる直交ロボット型の設備であり、部品供給部１１０の一つであるテーピング部品供給部１１３と、マルチ装着ヘッド１０１と、ＸＹロボット１０２と、部品供給部１１０の一つであるトレイ供給部１１２と、報知ライト１２１と、断層撮影装置１３０と、表示装置１２１とを備えている。
【００２８】
テーピング部品供給部１１３は、図２に示すように、部品テープ２０３が巻き付けられたリール２０１と、部品テープ２０３をフィードするテープフィーダ１１１とを備える部品カセット１１４の配列からなる。
【００２９】
マルチ装着ヘッド１０１は、上述のテーピング部品供給部１１３やトレイ供給部１１２等の部品供給部１１０から供給される電子部品２０２を吸着し、基板上方にまで電子部品２０２を搬送した後、電子部品２０２を基板に装着するユニットであり、電子部品２０２を１個吸着できる吸着ノズル１１９を備えた装着ヘッド１１８を複数個並べて備えている。
【００３０】
ＸＹロボット１０２は、前記マルチ装着ヘッド１０１を水平面内で自在に移動させることのできる２軸ロボットである。
【００３１】
トレイ供給部１１２（図４参照）は、部品供給部１１０の一つであり、矩形のトレイの上にマトリクス状に配置された比較的大型の電子部品２０２を供給する装置である。また、トレイ供給部１１２は、複数のトレイを上下方向に層状に並べて保持しており、複数のトレイをエレベータ式に移動させて供給に必要な電子部品２０２が配置されたトレイを所定箇所に位置させ、当該トレイを突出させることによって、複数種類の電子部品２０２を必要に応じて供給することができるようになっている。
【００３２】
報知ライト１２１は、部品切れ間近であることを操作者に光の点滅で報知する、いわゆるパトライトと称される装置である。
【００３３】
断層撮影装置１３０は、部品供給部１１０に保有される電子部品２０２が配置される面Ｓに沿った面（図３に示すＹＺ平面）を撮影目的の断層とする断層画像を撮影する装置であって、テーピング部品供給部１１３とトレイ供給部１１２とにそれぞれ別個に設けられている。
【００３４】
図３は、テーピング部品供給部１１３とそこに設けられる断層撮影装置１３０を示す正面図である。なお、その他の部分は記載が省略されている。
【００３５】
同図に示すように、断層撮影装置１３０は、核磁気共鳴現象を利用して断層画像を撮影する装置であって、電子部品２０２が配置される空間全体を包む磁場を発生させる静磁場発生磁石１３１と、情報を取得する原子の位置情報をエンコードするため傾斜磁場を発生させるＹ軸コイル１３２、Ｚ軸コイル１３３とを備えている。
【００３６】
また、断層撮影装置１３０は、Ｘ軸方向に傾斜磁場を発生させ、断層画像の撮影位置を決定するＸ軸コイル（図示せず）を、静磁場発生磁石１３１と同じハウジング内に備えている。
【００３７】
また、断層撮影装置１３０は、核磁気共鳴現象を発生させる電波を送信すると共に、共鳴終了後の原子核からの電波を受信する高周波コイル（図示せず）をＹ軸コイル１３２と同じハウジング内に備えている。
【００３８】
なお、核磁気共鳴現象とは、原子に特定の強さの磁気と電波とを当てると原子核が共鳴する現象をいう。
【００３９】
前記静磁場発生磁石１３１は、テーピング部品供給部１１３に直線的な磁力線が生じるように、Ｓ極とＮ極が対峙した状態でテーピング部品供給部１１３を側方から挟むように二つ備えられている。また、この静磁場発生磁石は、強磁性材料を用いてつくられる永久磁石からなる。強磁性材料としてはNd−Fe−Bや、Sm−Fe−N等が挙げられる。
【００４０】
図１、図３に示すように、前記Ｙ軸コイル１３２は、Ｘ軸方向に摺動自在に第１Ｘ軸ビーム１３４に取り付けられている。また、第１Ｘ軸ビーム１３４は、Ｚ軸方向に平行に移動可能である。したがって、Ｙ軸コイル１３２は、ＺＸ平面を自在に移動可能である。また、図３には示されていないが、奥行き方向（Ｙ軸方向、図３の手前から奥の方向）のテーピング部品供給部１１３の向こう側には、同図に示されるＹ軸コイル１３２と同様のＹ軸コイルが対峙した状態で設けられている。これら一対のＹ軸コイル１３２はＹ軸方向の一直線上に対峙した状態を維持したままＺＸ平面を自在に移動するものとなされている。そして、これら一対のＹ軸コイル１３２に電流を流すことによりＹ軸方向に傾斜磁場を形成することができる。
【００４１】
Ｙ軸コイル１３２とＺ軸コイル１３３とを移動可能としたのは、断面撮影に必要な部分にのみ（例えば、特定の１つのリールのみ）に傾斜磁場を発生させればよいからである。なお、テーピング部品供給部１１３全体に対し傾斜磁場を発生させるものとしてもよい。
【００４２】
前記Ｚ軸コイル１３３は、Ｘ軸方向に摺動自在に第２Ｘ軸ビーム１３５に取り付けられている。また、第２Ｘ軸ビーム１３５は、Ｙ軸方向に平行に移動可能である。したがって、Ｚ軸コイル１３３は、ＸＹ平面を自在に移動可能である。また、Ｚ軸コイル１３３はテーピング部品供給部１１３の上下に、Ｚ軸方向に対峙した状態で二つ設けられている。これら一対のＺ軸コイル１３３はＺ軸方向の一直線上に対峙した状態を維持したままＸＹ平面を自在に移動するものとなされている。そして、これら一対のＺ軸コイル１３３に電流を流すことによりＺ軸方向に傾斜磁場を形成することができる。
【００４３】
Ｘ軸コイルは、Ｘ軸方向に向かって磁場が次第に強くなるように傾斜磁場を生成するコイルである。Ｘ軸コイルにより発生する傾斜磁場により、Ｘ軸と垂直な特定の面（ＸＺ面）に存在する原子核のみが共鳴する。
【００４４】
つまり、撮影対象である電子部品を構成する原子、または、リール２０１の素材やキャリアテープ２０４の素材を構成する原子に特定の強さの磁気と電波とを当てると原子核が共鳴する。
【００４５】
図４は、トレイ供給部１１２とそこに設けられる断層撮影装置１３０を示す断面図である。
【００４６】
同図に示すように、断層撮影装置１３０は、前記断層撮影装置１３０と同様、核磁気共鳴現象を利用した断層撮影装置であり、トレイ供給部１１２の内壁に取り付けられている。そして、この断層撮影装置１３０は、原子核のスピンを一定方向に揃える静磁場発生コイル１３６と、撮影目的の断層を決定し情報を取得する原子の位置情報をエンコードするため傾斜磁場を発生させる傾斜磁場発生コイル１３７と、核磁気共鳴現象を発生させる電波を送信すると共に、共鳴終了後の原子核からの電波を受信する高周波コイル１３８とを備えている。
【００４７】
静磁場発生コイル１３６は、トレイ１１５全体に１テスラ以上でＺ軸方向に向いたの強磁場を発生させることができるソレノイドコイルである。
【００４８】
傾斜磁場発生コイル１３７は、電子部品２０２が配置される面Ｓに沿う面上の一軸方向の位置情報をエンコードするＸ軸コイルと、前記軸と垂直で前記面上の軸方向の位置情報をエンコードするＹ軸コイルと、前記両軸方向と垂直な方向に傾斜磁場を発生させるＺ軸コイルとを備えている。この傾斜磁場発生コイル１３７は、撮影目的の断層を決定し情報を取得する撮影対象である原子、すなわち電子部品を構成する原子、または、リール２０１の素材やキャリアテープ２０４の素材を構成する原子の位置情報をエンコードするための傾斜磁場を発生させる。
【００４９】
また、トレイ供給部１１２は、積み重ねられたトレイ１１５を上下方向に移動させることができるエレベータ機構（図示せず）を備えており、トレイを突出させる突出口１１６に任意のトレイ１１５を位置させることができると共に、断層撮影装置１３０に任意のトレイ１１５を位置させることも可能である。
【００５０】
図５は、部品実装機１００の機能構成を、装置構成と共に示す図である。
同図に示すように、部品実装機１００は、プログラムに基づいてコンピュータにより実現される機能構成として、中央制御部１４１と、磁場制御部１４２と、画像生成部１４３と、電波送信部１４５と、電波受信部１４６と、判定部１４７と、報知部１４８と、移動制御部１５７とを備えている。
【００５１】
中央制御部１４１は、種々の制御を行う処理部である。
磁場制御部１４２は、傾斜磁場発生コイル１３２、１３３、１３７などに供給する電流を調整して、必要な傾斜磁場を発生させる処理部である。
【００５２】
電波送信部１４５は、高周波コイル１３８などに作用して高周波を発生させる処理部である。電波送信部１４５が発生させることのできる高周波の周波数は、数ＭＨZから数十ＭＨZである。また、電波送信部１４５は、静磁場発生磁石１３１や静磁場発生コイル１３６が発生させる磁場の強度と、測定対象の原子核の種類などに従い、周波数を任意に設定することができるものとなっている。
【００５３】
例えば、撮影対象をキャリアテープ２０４を構成する原子とした場合は、当該原子核が共鳴するような磁場強度と周波数との組み合わせを設定する。この場合、計数対象である電子部品２０２の像は影として現れる。
【００５４】
電波受信部１４６は、電波送信部１４５による電波の送信終了後に、高周波コイル１３８などがとらえた共鳴状態の原子核が緩和する際に発信する電波を受信し増幅する処理部である。
【００５５】
画像生成部１４３は、電波受信部１４６で得られる原子核からの電波に基づき、断層画像を生成する処理部である。
【００５６】
判定部１４７は、前記画像生成部１２３で生成された画像を解析し、画像内に存在する電子部品２０２の像から部品切れ間近か否かを判定する処理部である。具体的には、所定の場所、例えばリールの断層画像内に占める部品像の面積比を算出し、面積比が所定値以下なら部品切れ間近であると判定する。
【００５７】
報知部１４８は、判定部１４７で部品切れ間近と判定された場合、報知ライト１２１を点滅させるよう制御してその旨を示したり、コンピュータ画面にその旨を表示したりする処理部である。
【００５８】
次に、部品切れ予告方法について説明する。
図６は、テーピング部品供給部１１３が保有する部品が部品切れ間近である場合にその旨を報知する手順を示すフローチャートである。
【００５９】
まず、移動制御部１５７により、部品の残存状態を確認したい部位、例えば、いずれかのリール２０１の断層画像を得ることができる位置に、Ｘ軸コイル１３２、Ｙ軸コイル１３３を移動させる（Ｓ５０１）。
【００６０】
次に、前記コイルの移動位置に対応する面で断層画像が得られるように、磁場制御部１４２は、Ｚ軸コイルに流れる電流を調整して傾斜磁場を発生させる（Ｓ５０２）。
【００６１】
次に、磁場制御部１４２は、Ｘ軸方向に傾斜磁場をかける周波数エンコーディングと、Ｙ軸方向に傾斜磁場をかける位相エンコーディングを行う。（Ｓ５０３）。
【００６２】
具体的には次のようにしてエンコーディングを行う。はじめにＹ軸方向に傾斜磁場を短時間かけると、わずかな時間に強い磁場を受けたところは速く、弱い磁場を受けたところは遅く回転するために、傾斜磁場消失後Y軸方向に沿って異なる位相のスピンが生じる。次に、Ｘ軸方向に傾斜磁場をかけることにより、Ｘ軸に沿って異なる周波数のエコーが得られる。以上の操作により電子部品２０２が配置される面の空間エンコーディング（ＸＹ軸）を行うことができる。
【００６３】
つまり、撮影対象である電子部品２０２、または、キャリアテープ２０４等の素材を構成する原子核が傾斜磁場により、当てられた位置に従って原子核の回転速度が傾斜したものになる。その結果、位相も位置により傾斜するということである。
【００６４】
次に、電波送信部１４５は、高周波コイルにより高周波を照射して核磁気共鳴現象を発生させた後、核からの電波を高周波コイルを介して電波受信部１４６が受信する。そして、画像生成部１４３は、得られた信号を２次元フーリエ変換などにより、断層画像を生成する（Ｓ５０４）、つまり、空間エンコーディングにより場所により核が発信する電波の周波数が異なるため、フーリエ変換などの処理により断層画像が生成される。
【００６５】
次に、判定部１４７は、生成された断層画像に基づき部品切れ間近か否かを判定する（Ｓ５０５）。
【００６６】
具体的には、画像解析により電子部品２０２の像とそれ以外の像とを区別し、画像全体に占める電子部品２０２の像の面積が所定値以下であれば部品切れ間近であると判定する。
【００６７】
図８に示すように、画像全体に占める電子部品２０２の像（図中黒点）が占める面積が所定値以下であり、部品切れ間近であると判定された場合は（Ｓ５０６：Ｙ）、報知部１４８は、報知ライト１２１を点滅させると共に、コンピュータ画面にその旨を表示させる（Ｓ５０７）。
【００６８】
一方、図７に示すように、画像全体に占める電子部品２０２の像が占める面積が所定値以上の場合は、部品切れ間近であるとは判定されず（Ｓ５０６：N）、その旨を報知されることもない。
【００６９】
以上の処理が終了後、他の情報も必要であれば（Ｓ５０８：Ｙ）、Ｘ軸コイル１３２、Ｙ軸コイル１３３を別の場所、例えば、他のリール２０１等に移動させ（Ｓ５０１）再度同じ処理（Ｓ５０２〜Ｓ５０７）を繰り返し、部品切れ間近か否かをその都度判定する。
【００７０】
一方、他の情報が必要でないなら（Ｓ５０８：Ｎ）処理を終了する。
以上の処理により部品実装機１００が保有する部品の残存状態をリアルタイムで把握することができ、適切に部品切れ予告を行うことが可能となる。したがって、追加用の部品の準備を余裕を持って行うことができ、部品切れに伴う部品実装機１００の小停止を回避することが可能となる。
【００７１】
なお、上記説明ではテーピング部品供給部１１３を例に取り説明したが、トレイ供給部１１２に対しても同様の処理が行われ、部品切れの予告が行われる。
【００７２】
（実施の形態２）
次に、本発明に係る他の実施形態について説明する。
【００７３】
図９は、本実施形態が適用されるロータリー式の部品実装機１００を模式的に示す平面図である。
【００７４】
同図に示すように、部品実装機１００は、基板を水平方向に移動させて電子部品２０２を高速に装着する実装機であり、電子部品２０２を吸着、搬送、装着するロータリーヘッド１０４と、ロータリーヘッド１０４に電子部品２０２を供給する部品供給部１１０と、載置された基板を水平面方向に移動させるＸＹテーブル１０５と、搬入搬出用のレール１０６と、断層撮影装置１３０とを備えている。
【００７５】
ロータリー式の部品実装機１００が備える部品供給部１１０は、図面上左右方向に移動可能であり、部品供給部１１０を移動させることで、ロータリーヘッド１０４に所定の電子部品２０２を供給するものである。
【００７６】
図１０は、断層撮影装置１３０と部品供給部１１０との関係を示す断面図である。
同図に示すように、断層撮影装置１３０は、部品供給部１１０の軌道上に配置されている。また、断層撮影装置１３０は円形の孔が設けられており、当該孔を部品供給部１１０が通過できるものとなっている。
【００７７】
断層撮影装置１３０は、円筒の回転体１０７を備え、この回転体の内側に、Ｘ線照射装置１０８とＸ線検出器１０９とを備えている。
【００７８】
このＸ線照射装置１０８とＸ線検出器１０９とは回転体１０７によって、常に対向する状態を維持しながら、所定の軸を中心として回転することができるようになっている。また、Ｘ線検出器１０９は、回転方向のＸ線強度分布を検出することが可能である。
【００７９】
図１１は、部品実装機１００の機能構成を、装置構成と共に示す図である。
同図に示すように、部品実装機１００は、プログラムに基づいてコンピュータにより実現される機能構成として、中央制御部１５１と、Ｘ線制御部１５２と、画像生成部１５３と、計数部１５４と、回転制御部１５５と、信号取得部１５６と、移動制御部１５７と、判定部１５８と、報知部１５９とを備えている。
【００８０】
中央制御部１５１は、種々の制御を行う処理部である。
Ｘ線制御部１５２は、Ｘ線の照射強度や照射タイミングを制御する処理部である。
【００８１】
信号取得部１５６は、部品供給部１１０を透過してきたＸ線に基づきＸ線検出器が検出したＸ線の強度分布に基づく信号を取得する処理部である。
【００８２】
回転制御部１５６は、断層画像を得るために必要なＸ線照射装置１０８とＸ線検出器１０９との回転方向の位置を設定するために、回転体１０７の回転を制御する処理部である。
【００８３】
移動制御部１５７は、断層撮影が必要な部品供給部１１０の部品カセット１１４を所定の位置まで移動させるために移動機構を制御する処理部である。
【００８４】
画像生成部１５３は、信号取得部１５６で得られるＸ線の強度分布を取得した回転方向の角度に基づき解析し、断層画像を生成する処理部である。
【００８５】
計数部１５４は、前記画像生成部１５３で生成された画像を解析し、画像内に存在する電子部品２０２の像の数を計数する処理部である。
【００８６】
判定部１５８は、前記計数された電子部品２０２の像の数を記憶すると共に、画像が生成された後に、実装に供された電子部品２０２の数を減算することで部品実装機が保有する保有部品数を常時把握している。そして、保有部品数が所定値以下になった場合、部品切れ間近であると判定する処理部である。
【００８７】
次に、部品実装機１００における部品計数方法について説明する
図１２は、部品切れを予告する手順を示すフローチャートである。
【００８８】
まず、部品供給部１１０の所定の部品カセット１１４の断層画像を得ることができるように、移動制御部１５７は、移動機構を制御して部品供給部１１０を左右方向に移動させる（Ｓ９０１）。すなわち、回転体１０７の中央部に断層画像の対象となる部品カセット１１４を位置させる。
【００８９】
次に、回転制御部１５５は、Ｘ線照射装置１０８とＸ線検出器１０９が所定の位置となるように回転体１０７を回転させる（Ｓ９０２）。
【００９０】
次に、Ｘ線制御部１５２は、Ｘ線照射装置１０８からＸ線を照射させ、Ｘ線検出器１０９は、部品カセット１１４を透過したＸ線の回転方向の強度分布を検出する。そして、信号取得部１５６は、Ｘ線検出器１０８からの信号を取得する（Ｓ９０３）。
【００９１】
次に、検出されたＸ線の強度分布を記憶装置に格納する（Ｓ９０４）。
次に、異なるアングルでＸ線の強度分布を検出する必要がある場合（Ｓ９０５：Ｙ）、ステップＳ９０２〜Ｓ９０４を繰り返す。
【００９２】
一方、必要なアングルに係るＸ線の強度分布を全て検出し終えた場合（Ｓ９０５：Ｎ）、画像生成部１５３は、格納された全強度分布を解析して断層画像を生成する（Ｓ９０６）。
【００９３】
次に、生成された断層画像に基づき、計数部１５４は、電子部品２０２像の数を計数する（Ｓ９０７）。具体的には、断層画像から電子部品２０２の像を画像処理して特定し、断層画像中の電子部品２０２の像の数を計数する。
【００９４】
上記Ｓ９０１〜Ｓ９０７の処理を所定の部品カセット１１４について行う。例えば、供給する電子部品２０２を全て入れ替えた場合などは、全ての部品カセット１１４について計数を行う。また、部品を継ぎ足した場合などは、当該継ぎ足した部分の部品カセット１１４のみ計数を行う。
【００９５】
次に、判定部１５８は、計数された部品像の数から部品実装機１００で取り出された電子部品２０２の数を減算して保有部品数を算出し（Ｓ９０８）、当該保有部品数が所定値以下の場合は部品切れ間近であると判定し（Ｓ９０９：Ｙ）する。
【００９６】
そして、報知部１４８は、前記判定を受けて報知ライト１２１を点滅させると共に、コンピュータ画面にその旨を表示させる（Ｓ９１０）。
【００９７】
本実施形態のようにＸ線に基づき断層画像を生成する場合、先の磁気共鳴による撮影に比べて比較的小型の装置で断層撮影を行うことができ、しかも、比較的短時間で断層画像を得ることが可能となる。
【００９８】
なお、上記二つの実施形態において、磁気共鳴による断層画像では電子部品の残存状況を把握し、Ｘ線による断層画像では電子部品の残数を計数したが、本実施形態はこれらの組み合わせに限定されるわけではなく、磁気共鳴による断層画像に基づき部品数を計数等してもかまわない。
【００９９】
また、断層画像が得られる方法であれば、陽電子や超音波などを利用した断層撮影装置等を用いても、本発明に包含される。
【０１００】
また、本実施形態で説明したＸ線断層撮影装置は、実施形態１で説明したようなＸＹロボットタイプの装着機にも適用できる。
【産業上の利用可能性】
【０１０１】
本発明は、部品実装機の部品切れ予告に適用でき、特に、電子部品を基板に実装する部品実装機の部品切れ予告に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１０２】
【図１】本実施形態に係る部品切れ予告方法が適用される部品実装機を示す外観斜視図である。
【図２】マルチ装着ヘッドとテーピング部品供給部を示す斜視図である。
【図３】テーピング部品供給部とそこに設けられる断層撮影装置を示す正面図である。
【図４】トレイ供給部とそこに設けられる断層撮影装置を示す断面図である。
【図５】部品実装機の機能構成を、装置構成と共に示す図である。
【図６】テーピング部品供給部が保有する部品が部品切れ間近である場合にその旨を報知する手順を示すフローチャートである。
【図７】断層画像の一例を示す図である
【図８】断層画像の他の例を示す図である。
【図９】他の実施形態に係るロータリー式の部品実装機を模式的に示す平面図である。
【図１０】断層撮影装置と部品供給部との関係を示す断面図である。
【図１１】部品実装機の機能構成を、装置構成と共に示す図である。
【図１２】保有部品数に基づき部品切れを予告する手順を示すフローチャートである。
【図１３】一般的な部品供給部を概念的に示す斜視図である。
【図１４】電子部品が保有されるリールを示す斜視図である。
【図１５】従来の部品計数装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
【０１０３】
１００  部品実装機
１０７  回転体
１０８  Ｘ線照射装置
１０９  Ｘ線検出器
１１０  部品供給部
１１２  トレイ供給部
１１３  テーピング部品供給部
１１４  部品カセット
１３０  断層撮影装置
１４１、１５１  中央制御部
１４２  磁場制御部
１４３、１５３  画像形成部
１４５  電波送信部
１４６  電波受信部
１４７、１５８  判定部
１４８、１５９  報知部
１５２  Ｘ線制御部
１５４  計数部
１５５  回転制御部
１５６  信号取得部
１５７  移動制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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