(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
背面発光型有機電界発光表示装置において、
複数の有機発光ダイオードが備えられた画素領域及び前記画素領域周辺の非画素領域を含む第１基板と、
前記画素領域及び前記非画素領域の少なくとも一領域と重なるように前記第１基板の上部に配置された第２基板と、
前記第２基板の内側面の全面に形成されたフリットと、を含み、
前記非画素領域の少なくとも一領域と対応するフリットは、前記画素領域と重なるフリットよりも厚く形成され、前記非画素領域と対応する部分のフリットにより前記第１及び第２基板が互いに貼り合わされ、
前記画素領域と重なるフリットは、光漏れを防止するブラックマトリックスとして設けられるとともに、前記画素領域と重なるフリットを除いた前記非画素領域の少なくとも一領域と重なるフリットのみが前記第１及び第２基板のいずれにも接着されることを特徴とする有機電界発光表示装置。
【請求項２】
前記第１基板及び第２基板は透明であることを特徴とする請求項１に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項３】
背面発光型有機電界発光表示装置において、
複数の有機発光ダイオードが備えられた画素領域及び前記画素領域周辺の非画素領域を含む第１基板と、
前記画素領域及び前記非画素領域の少なくとも一領域と重なるように前記第１基板の上部に配置され、中央部の厚みが縁部の厚みよりも小さくなるようにエッチングされた第２基板と、
前記第２基板の内側面の全面に形成されたフリットと、を含み、
前記画素領域と重なるフリットは、光漏れを防止するブラックマトリックスとして設けられるとともに、前記非画素領域と対応する部分のフリットにより前記第１及び第２基板が互いに接着されることを特徴とする有機電界発光表示装置。
【請求項４】
前記フリットは、前記第２基板の全面に同じ厚みで形成されたことを特徴とする請求項３に記載の有機電界発光表示装置。
【請求項５】
有機発光ダイオードが備えられた画素領域及び前記画素領域周辺の非画素領域を含む第１基板と、前記画素領域及び前記非画素領域の少なくとも一領域と重なるように前記第１基板の上部に配置された第２基板と、を含む背面発光型有機電界発光表示装置の製造方法において、
前記第１基板と貼り合わされる前記第２基板の全面にフリットペーストを塗布し、焼成してフリットを形成するとともに、画素領域と重なる部分の該フリットを光漏れ防止用のブラックマトリックスとする段階と、
前記第１基板と前記第２基板を貼り合わせる段階と、
前記第１基板及び前記第２基板との間に形成された前記フリットの非画素領域にレーザまたは赤外線を照射して前記第１及び第２基板を接着させる段階と、を含むことを特徴とする有機電界発光表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記フリットを形成する段階において、前記非画素領域の少なくとも一領域と対応するフリットは、前記画素領域と対応するフリットよりも厚く形成することを特徴とする請求項５に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記フリットのうち前記非画素領域と重なるフリットの少なくとも一領域にレーザまたは赤外線を照射することを特徴とする請求項６に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
【請求項８】
前記レーザ及び赤外線の波長は、８００ｎｍ〜１２００ｎｍに設定することを特徴とする請求項７に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
【請求項９】
前記レーザまたは赤外線を照射する段階において、前記画素領域と重なるように形成されたフリットをマスキングすることを特徴とする請求項８に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
【請求項１０】
前記レーザまたは前記赤外線を吸収する吸収材を含むフリットペーストを塗布することを特徴とする請求項５に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
【請求項１１】
前記フリットは前記レーザまたは赤外線を吸収して溶融されることによって、前記第１及び第２基板に接着されることを特徴とする請求項１０に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
【請求項１２】
前記フリットペーストの焼成温度は、３００℃〜５００℃に設定されることを特徴とする請求項５に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機電界発光表示装置及びその製造方法に関し、特に、第１基板及び第２基板をフリットで封止させて、酸素及び水分などの流入を遮断し、工程を単純化しながら光漏れを効率よく防止できるようにした有機電界発光表示装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機電界発光表示装置は互いに対向する２つの電極間に有機発光層を位置させ、これら２つの電極に電圧を印加することによって、各電極から有機発光層に注入された正孔及び電子が結合して発生した励起分子が基底状態に戻りながら放出するエネルギーを光として発光させるフラット表示装置の一種である。
【０００３】
このような有機電界発光表示装置は、発光効率や、輝度及び視野角が優れ、且つ、応答速度が速く、軽量化及び薄膜化を図れることから、次世代のディスプレイとして注目されている。
【０００４】
図１は、一般の有機電界発光表示装置の断面図である。図１では、背面発光型有機電界発光表示装置を示す。
【０００５】
図１を参照すれば、一般の有機電界発光表示装置は、互いに対向されるように位置する第１基板１０及び第２基板２０を含んで構成され、第１及び第２基板１０、２０は封止材３０により互いに接着されて、その内部が封止される。
【０００６】
第１基板１０は少なくとも一つの有機発光ダイオード（図示せず）を含む複数の画素が備えられる画素領域１１と、画素領域１１を除いた非画素領域に備えられる走査駆動部１２、１２’などの駆動回路が形成された基板である。
【０００７】
第２基板２０は第１基板１０の画素領域１１及び走査駆動部１２、１２’が形成された面に対向されるように接着される。このような第２基板２０は第１基板１０の少なくとも一領域、特に、画素領域１１を封止するように第１基板１０に接着される。このような第２基板２０の前面には、外光の透過及び光漏れを防止するための遮光膜２２が備えられる。ここで、遮光膜２２としては、黒いテープなどが用いられることができる。あるいは、遮光膜２２が備えられない場合、第２基板２０は不透明処理される。
【０００８】
封止材３０は、エポキシ樹脂を含んで構成され、第１基板１０及び第２基板２０の縁に沿って塗布されて紫外線照射などにより溶融された後に硬化されることで、第１基板１０及び第２基板２０を接着させる。このような封止材３０は、第１基板１０及び第２基板２０の間の封止された空間に位置する画素領域１１などに酸素及び水分などが侵入するのを防止するためのものある。
【０００９】
ところが、封止材３０が塗布されても、微細な隙間に酸素及び水分などが侵入するのを完全に遮断することはできない。これを防止するために、従来は吸収材（図示せず）などを第２基板２０にコーティングして焼成させた後に用いた。しかしながら、吸収材が焼成される際に発生するアウトガスにより封止材３０と基板１０、２０との間の接着力が低下して、むしろ画素領域１１が酸素及び水分に露出し易くなるという問題点が発生した。
【００１０】
また、吸収材を備えることなく、ガラス基板にフリット（ｆｒｉｔ）を塗布して第１基板１０の画素領域１１を含む少なくとも一領域を封止する構造が、米国特許公開公報第２００４０２０７３１４号に開示されている。それによれば、溶融されたフリットを硬化させて、２つの基板の間を完全に封止させるので、吸収材を用いる必要がなく、さらに効果的に画素領域１１を保護することができる。
【００１１】
このようなフリットは、光を吸収して遮断する黒色を帯びるので、光漏れを防止するブラックマトリックス（Ｂｌａｃｋ Ｍａｔｒｉｘ、ＢＭ）としての役割を果たすこともできる。光漏れとは、非画素領域における外光による光の反射によりぼやけて見える現象をいい、光漏れが発生する場合は画質が低下するという問題がある。しかしながら、フリットは封止される領域の最外郭の縁、すなわち、素子が形成されない部分にのみ塗布されるため、ブラックマトリックスとしての役割を効率よく果たせなかった。これを補うために、従来は第２基板２０の全面に遮光膜２２を別途に形成するか、第２基板２０を不透明処理したが、そのための工程が追加されて製造工程が煩雑になり、工程時間が長くなるという問題点が発生した。
【００１２】
そのため、第１基板１０及び第２基板２０をフリットで封止して２つの基板の間に酸素及び水分が流入するのを遮断し、工程を単純化しながら光漏れも効率よく防止するようにする方策を模索する必要が生じた。
【特許文献１】米国特許公開第２００４／０２０７３１４号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
したがって、本発明は、上記した従来技術の問題点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、第１基板及び第２基板をフリットで封止させて、酸素及び水分などの流入を遮断し、工程を単純化しながら光漏れを効率よく防止できるようにした有機電界発光表示装置及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するために、本発明の第１側面は、背面発光型有機電界発光表示装置において、複数の有機発光ダイオードが備えられた画素領域及び前記画素領域周辺の非画素領域を含む第１基板と、前記画素領域及び前記非画素領域の少なくとも一領域と重なるように前記第１基板の上部に配置された第２基板と、前記第２基板の内側面の全面に形成されたフリットと、を含み、前記非画素領域の少なくとも一領域と対応するフリットは、前記画素領域と重なるフリットよりも厚く形成され、前記非画素領域と対応する部分のフリットにより前記第１及び第２基板が互いに貼り合わされた有機電界発光表示装置を提供する。
【００１５】
好ましく、前記フリットは、ガラス材料と、レーザまたは赤外線を吸収するための吸収材と、熱膨張係数を減少させるためのフィラーとを含む。前記第１基板及び第２基板は透明である。
【００１６】
本発明の第２側面は、背面発光型有機電界発光表示装置において、複数の有機発光ダイオードが備えられた画素領域及び前記画素領域周辺の非画素領域を含む第１基板と、前記画素領域及び前記非画素領域の少なくとも一領域と重なるように前記第１基板の上部に配置され、中央部の厚みが縁の厚みよりも小さくなるようにエッチングされた第２基板と、前記第２基板の内側面の全面に形成されたフリットと、を含み、前記非画素領域と対応する部分のフリットにより前記第１及び第２基板が互いに接着された有機電界発光表示装置を提供する。
【００１７】
好ましく、前記フリットは、前記第２基板の全面に同じ厚みで形成される。
【００１８】
本発明の第３側面は、有機発光ダイオードが備えられた画素領域及び前記画素領域周辺の非画素領域を含む第１基板と、前記画素領域及び前記非画素領域の少なくとも一領域と重なるように前記第１基板の上部に配置された第２基板と、を含む背面発光型有機電界発光表示装置の製造方法において、前記第１基板と貼り合わされる前記第２基板の全面にフリットペーストを塗布し、焼成してフリットを形成する段階と、前記第１基板と前記第２基板を貼り合わせる段階と、前記第１基板及び前記第２基板との間に形成されたフリットの少なくとも一領域にレーザまたは赤外線を照射して前記第１及び第２基板を接着させる段階とを含む有機電界発光表示装置の製造方法を提供する。
【００１９】
好ましく、前記フリットを形成する段階において、前記非画素領域の少なくとも一領域と対応するフリットは、前記画素領域と対応するフリットよりも厚く形成する。前記フリットのうち前記非画素領域と重なるフリットの少なくとも一領域にレーザまたは赤外線を照射する。前記レーザ及び赤外線の波長は、８００ｎｍ〜１２００ｎｍに設定する。前記レーザまたは赤外線を照射する段階において、前記画素領域と重なるように形成されたフリットをマスキングする。前記レーザまたは前記赤外線を吸収する吸収材を含むフリットペーストを塗布する。前記フリットは前記レーザまたは赤外線を吸収して溶融されることによって、前記第１及び第２基板に接着される。前記フリットペーストの焼成温度は、３００℃〜５００℃に設定される。
【発明の効果】
【００２０】
前述したように、本発明による有機電界発光表示装置及びその製造方法によれば、フリットで第１及び第２基板を接着させることで、画素領域が含まれた内部空間に酸素及び水分などが流入するのを効率よく遮断できるという効果を奏する。また、背面発光有機電界発光表示装置において、黒色を帯びるフリットを第２基板の内側面の全面に形成してブラックマトリックスとして作用するようにすることで、光漏れを効率よく防止し、画質を改善させることができる。この場合、第１及び第２基板を封止する段階において、ブラックマトリックスも同時に形成できるので、別途の工程を通じて第２基板を不透明処理したり、遮光膜を形成したりする必要がなくなり、工程が単純化し、工程時間を減少させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が本発明を容易に実施できる好適な実施の形態が添付された図２乃至図６ｄを参照して、詳細に説明すれば、以下の通りである。
【００２２】
図２は、本発明の実施の形態による有機電界発光表示装置を示す平面図である。そして、図３は図２に示した画素の要部断面図である。図２及び図３では、各画素内に少なくとも一つの薄膜トランジスタ及び有機発光ダイオードが備えられ、背面発光する能動型有機電界発光表示装置を示すが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２３】
図２及び図３を参照すれば、本発明の実施の形態による有機電界発光表示装置は、第１基板１００と、第１基板１００の少なくとも一領域と重なるように第１基板１００の上部に配置される第２基板２００を含み、第１基板１００と貼り合わされる第２基板２００の内側面の全面にはフリット３００が塗布される。すなわち、第１基板１００及び第２基板２００の間にはフリット３００が塗布され、第１及び第２基板１００、２００は縁に塗布されたフリット３００により互いに接着される。
【００２４】
第１基板１００には複数の画素１１０が備えられた画素領域１０５と、画素１１０に駆動信号を供給するための走査駆動部１２０、１２０'及びデータ駆動部１３０と、走査駆動部１２０、１２０'及びデータ駆動部１３０に制御信号を供給するためのパッド部１０２が形成される。
【００２５】
画素領域１０５は行方向に配列された走査線（Ｓ１〜Ｓｎ）と、列方向に配列されたデータ線（Ｄ１〜Ｄｍ）と、走査線（Ｓ１〜Ｓｎ）及びデータ線（Ｄ１〜Ｄｍ）が交差する地点に位置する複数の画素１１０が形成された領域を意味する。それぞれの画素１１０は、走査線（Ｓ１〜Ｓｎ）に供給される走査信号及びデータ線（Ｄ１〜Ｄｍ）に供給されるデータ信号に対応して所定輝度の光を生成する。それにより、画素領域１０５では所定の映像が表示される。ただし、本発明は画素領域１０５の背面に発光する背面発光型有機電界発光表示装置に適用するためのものであり、映像は画素領域１０５の背面で表示される。そのために、第１基板１００は透明な材質で形成される。
【００２６】
ここで、各画素１１０は、図３に示すように、自発光素子である有機発光ダイオード１１８と、有機発光ダイオード１１８に接続される少なくとも一つの薄膜トランジスタを含む。ただし、画素１１０の構造は、能動型有機電界発光表示装置や手動型有機電界発光表示装置において、その構造が多様に変形実施され得る。
【００２７】
薄膜トランジスタは第１基板１００上に形成されたバッファ層１１１と、バッファ層１１１上に形成されチャンネル領域１１２ａとソース及びドレイン領域１１２ｂを含む半導体層１１２と、半導体層１１２上に形成されたゲート絶縁膜１１３と、ゲート絶縁膜１１３上に形成されたゲート電極１１４と、ゲート電極１１４上に形成された層間絶縁膜１１５と、層間絶縁膜１１５上に形成されソース及びドレイン領域１１２ｂと接続されるソース及びドレイン電極１１６とを含む。
【００２８】
このような薄膜トランジスタ上には、ドレイン電極の少なくとも一領域を露出させるビアホール１１７ａを有する平坦化膜１１７が形成される。
【００２９】
そして、平坦化膜１１７上には、ビアホール１１７ａを介して薄膜トランジスタと接続される有機発光ダイオード１１８が形成される。有機発光ダイオード１１８は第１電極１１８ａ及び第２電極１１８ｃと、これら間に位置する有機発光層１１８ｂを含む。第１電極１１８ａは平坦化膜１１７上に形成され、ビアホール１１７ａを介して薄膜トランジスタのドレイン電極と接続される。このような第１電極１１８ａ上には第１電極１１８ａの少なくとも一部を露出させる開口部を有する画素定義膜１１９が形成され、画素定義膜１１９の開口部に有機発光層１１８ｂが形成される。そして、有機発光層１１８ｂ上には第２電極１１８ｃが形成される。ここで、背面発光する画素１１０の光効率を向上させるために、第２電極１１８ｃは反射膜を含んで構成されることができる。このような第２電極１１８ｃ上には図示しない保護膜などがさらに形成されることができる。このような有機発光ダイオード１１８は薄膜トランジスタから供給される電流に対応して所定輝度の光を生成する。
【００３０】
画素領域１０５周辺の非画素領域には、走査駆動部１２０、１２０'及びデータ駆動部１３０と、パッド部１０２が形成される。走査駆動部１２０、１２０'は、パッド部１０２から供給される制御信号に対応して走査信号を生成し、これを走査線（Ｓ１〜Ｓｎ）に供給する。ここで、２つの走査駆動部１２０、１２０'が画素領域１０５の両側に形成され、それぞれ奇数番目の走査線（Ｓ１、Ｓ３、...、Ｓｎ-１）及び偶数番目の走査線（Ｓ２、Ｓ４、...、Ｓｎ）に走査信号を供給する。ただし、走査駆動部１２０、１２０'の構成はこれに限定されず、多様に設定されることができる。データ駆動部１３０はパッド部１０２から供給されるデータ及び制御信号に対応してデータ信号を生成し、これをデータ線（Ｄ１〜Ｄｍ）に供給する。パッド部１０２は外部から供給される制御信号を走査駆動部１２０、１２０'及びデータ駆動部１３０に供給する。
【００３１】
第２基板２００は第１基板１００の画素領域１０５及び非画素領域の少なくとも一部と重なるように第１基板１００の上部に配置される。ここで、第１基板１００に形成された画素１１０は有機発光ダイオード１１８の有機発光層１１８ａなどを含むので、酸素及び水分が侵入した際に劣化し得る。そのため、第２基板２００は画素領域１０５に酸素及び水分が侵入するのを防止するために、画素領域１０５を封止するように接着される。そして、図２においては、第２基板２００が走査駆動部１２０、１２０'も含めて封止するように構成したが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、第２基板２００は画素領域１０５を含めて第１基板１００の少なくとも一部と重なるように第１基板１００の上部に配置された後、フリット３００により第１基板１００と接着される。このような第２基板２００は、背面発光型有機電界発光表示装置では、一般に不透明処理されるか、外側面に遮光膜などのブラックマトリックスを備えるが、本発明において第２基板２００は不透明処理されたり、別途の遮光膜を備えたりすることなく、透明な材質で形成されることができる。その代わりに、本発明では第２基板２００の内側全面に黒色を帯びるフリット３００を塗布してフリット３００が接着材としての役割はもちろん、ブラックマトリックスとしての役割をも果たせるようにする。ここで、フリット３００は第１及び第２基板１００、２００を完全に接着させるために、第１及び第２基板１００、２００が貼り合わされる縁に必ず塗布されなければならないもので、この時、第２基板２００の内側全面にもフリットを塗布することによって、ブラックマトリックスを同時に形成できるようになるので、工程が単純化しながら光漏れも効率よく防止できる。
【００３２】
フリット３００は第２基板２００の内側面（すなわち、第１基板１００と貼り合わされる面）全面に塗布されて画素領域１０５を封止する。すなわち、フリット３００は第１及び第２基板１００、２００が貼り合わされる面の縁だけでなく、画素領域１０５及び走査駆動部１２０、１２０'とも重なるように位置する。ここで、フリット３００は、本来は添加剤が含まれたパウダー状のガラス原料を意味するが、ガラス技術分野では、通常、フリットが溶融されて形成されたガラスをも同時に意味する場合があるので、本明細書では両者を意味するものとして使うことにする。このようなフリット３００はレーザまたは赤外線によりその縁が溶融された後、硬化されながら第１及び第２基板１００、２００の間を完全に封止して酸素及び水分などが流入するのを効率よく遮断する。また、フリット３００は遷移金属を含む材質であって、光が透過できない黒色を帯びるので、光漏れを防止するブラックマトリックスとしての役割も果たせる。言い換えれば、従来はフリット３００を２つの基板が貼り合わされる部分の最外郭の縁にのみ形成して封止のための接着材としてのみ用い、追加工程を経てブラックマトリックスを備えるようにしたのに対して、本発明では透明な第２基板２００を用い、第２基板２００の内側全面にフリット３００を塗布することで、画素領域１０５の前面に光漏れが生じるのを防止する。すなわち、素子が形成されない封止領域の最外郭部にフリットを塗布して２つの基板を接着させるための封止材としてのみフリットを用いた従来とは異なり、本発明では画素領域１０５はもちろん、第１及び第２基板１００、２００の間の全面にフリット３００を形成することで、フリット３００がブラックマトリックスとしても利用されて光漏れを効率よく遮断できるようにする。ただし、本発明でのように、フリット３００を第１及び第２基板１００、２００の間の全面に形成することは、背面発光型有機電界発光表示装置に適用することが好ましく、この時、第１及び第２基板１００、２００は貼り合わされた面の縁部分に形成されたフリット３００のみによって接着される。すなわち、画素領域１０５及び走査駆動部１２０、１２０'のように素子が形成された領域を除いた非画素領域と対応するフリット３００のみが第１及び第２基板１００、２００に接着される。ここで、フリット３００を塗布して封止する方法についての詳細な説明は、後述する。
【００３３】
図４は、図２に示した有機電界発光表示装置のＡ-Ａ’線に沿う断面図である。
【００３４】
図４を参照すれば、第１基板１００に形成された画素領域１０５は、第２基板２００及びフリット３００により完全に封止される。ここで、フリット３００は黒色を帯びる材質であって、第１及び第２基板１００、２００が貼り合わされた面の縁だけでなく、画素領域１０５を含む第１及び第２基板１００、２００の間の領域全体に重なるように位置し、光漏れを効率よく遮断する。ただし、この場合、本発明は背面発光型の有機電界発光表示装置に適用されることが好ましく、非画素領域の少なくとも一領域と対応するフリット３００、すなわち、第１及び第２基板１００、２００を貼りあわせるフリット３００は画素領域１０５と重なるフリット３００よりも厚く形成される。
【００３５】
ここで、フリット３００は、ガラス材料と、レーザを吸収するための吸収材と、熱膨張係数を減少させるためのフィラーとを含んで構成され、フリットペースト状態で第２基板２００に塗布された後に硬化されて、第１及び第２基板１００、２００の間でレーザまたは赤外線により溶融された後、再び硬化されながら第１基板１００と第２基板２００を接着させる。この時、レーザまたは赤外線が画素領域１０５及び走査駆動部１２０、１２０'上に位置するフリット３００にも照射される場合、画素領域１０５及び走査駆動部１２０、１２０'の内部回路が損傷し得る。したがって、レーザまたは赤外線は素子が形成されない部分に塗布されたフリット３００にのみ照射されるようにする。すなわち、素子が形成されないフリット３００の縁に沿ってレーザまたは赤外線を照射して、レーザまたは赤外線を吸収した縁部分のフリット３００が溶融された後、再び硬化されながら第１及び第２基板１００、２００を接着して封止し、画素領域１０５及び走査駆動部１２０、１２０'のように素子が形成された領域上に塗布されたフリット３００は第１基板１００に形成された画素領域１０５及び走査駆動部１２０、１２０'と接着されないことで、接着材としては作用せず、光漏れを防止するブラックマトリックスとしての役割のみ果たす。
【００３６】
一方、図４においては、第２基板２００をフラット型のベア基板に示したが、第２基板２００は図５に示すように、中央部の厚みが縁部分の厚みよりも小さくなるようにエッチングされたエッジ基板に設定されることができる。この場合、フリット３００は第２基板２００の内側全面に同じ厚みに形成されることができる。
【００３７】
以下では、図６ａ乃至図６ｄを参照して、図４に示した有機電界発光表示装置の製造工程を詳細に説明する。便宜上、図６ａ乃至図６ｄでは、個別の有機電界発光表示装置を製造する製造工程を示すが、実際は複数の表示装置セルが元板単位に製作されることができる。
【００３８】
図６ａ乃至図６ｄを参照すれば、まず、第１基板１００と貼り合わされる第２基板２００の全面にフリット３００を塗布する。すなわち、フリット３００は第２基板２００及びフリット３００により封止される第１基板１００の封止領域全体と重なるように第２基板２００上に塗布される。この時、フリット３００は第２基板２００の形状に沿って、非画素領域の少なくとも一領域と対応する領域、すなわち、素子が形成されない縁部分のフリット３００は画素領域１０５と重なるフリット３００よりも厚く塗布される。このようなフリット３００はフリットペースト状態で第２基板２００に塗布された後に焼成されてペーストに含まれた水分や有機バインダが除去されてから硬化される。ここで、フリットペーストはガラス粉末に酸化物粉末及び有機物を添加してゲル状にしたものであって、フリット３００を焼成する温度は、３００℃〜５００℃の範囲にすることが好ましい。そして、フリット３００の厚みは、１０μｍ〜２０μｍが好ましいが、これはフリット３００の厚みが２０μｍ以上である場合はレーザシーリング時に多くのエネルギーを必要とし、そのためには、レーザのパワーを上げるか、スキャンスピードを下げなければならないが、それにより熱損傷が発生することができ、１０μｍ以下の厚みではフリット３００の塗布状態の不良が頻繁に起こり得るためである（図６ａ）。
【００３９】
その後、画素領域１０５及び走査駆動部１２０、１２０'などが形成された第１基板１００を備え、画素領域１０５が封止されるように第１基板１００及び第２基板２００を貼り合わせる。この時、フリット３００は互いに対向される第１及び第２基板１００、２００の間の全面と重なるように位置する（図６ｂ）。
【００４０】
次いで、素子が形成されない部分、すなわち、縁部分のフリット３００にレーザまたは赤外線を照射する。すると、レーザまたは赤外線を照射された部分のフリット３００は、レーザまたは赤外線を吸収して溶融される。この時、照射されるレーザまたは赤外線の波長は、８００ｎｍ〜１２００ｎｍ（より好ましくは、８１０ｎｍ）が、ビームサイズは直径１.０ｎｍ〜３.０ｎｍが、出力電力は２５Ｗ〜４５Ｗになることが好ましく、レーザまたは赤外線が照射されない残りの部分はマスキングされることが好ましい。すなわち、走査駆動部１２０、１２０’及び画素領域１０５と、走査駆動部１２０、１２０’と画素領域１０５の間に位置する配線（図示せず）にはレーザまたは赤外線が照射されないようにマスキングされるが、これは配線及び素子がレーザまたは赤外線により変形するのを防止するためである。マスクの材料は、銅、アルミニウムの２重膜を用いることができる（図６c）。
【００４１】
その後、２基板が貼り合わされる面の縁に位置し、レーザまたは赤外線により溶融されたフリット３００は再び硬化されながら第１基板１００と第２基板２００を接着させる（図６ｄ）。
【００４２】
一方、前述した製造工程では、フリット３００を第２基板２００に塗布して第１及び第２基板２００を接着させたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、フリット３００は画素領域１０５などが形成された第１基板１００にまず塗布されることもでき、第１及び第２基板１００、２００のいずれにも塗布されて第１及び第２基板１００、２００を接着させることもできる。さらに、第２基板２００が、図５に示したように、エッジ基板に設定される場合、フリット３００は第２基板２００の全面に同じ厚みに塗布することができる。
【００４３】
前述した有機電界発光表示装置及びその製造方法において、フリット３００で第１及び第２基板１００、２００を接着させることで、画素領域１０５が含まれた内部空間に酸素及び水分などが流入するのを効率よく遮断できる。また、背面発光有機電界発光表示装置において、黒色を帯びるフリット３００を第２基板２００の内側面の全面に形成してブラックマトリックスとして作用するようにすることで、光漏れを効率よく防止し、画質を改善させることができる。この場合、第１及び第２基板１００、２００を封止する段階において、ブラックマトリックスを同時に形成できるので、別途の工程を通じて第２基板２００を不透明処理したり、遮光膜を形成したりする必要がなくなり、工程が単純化し、工程時間を減少させることができる。そして、画素領域１０５及び走査駆動部１２０、１２０’などの素子が形成された部分と重なるように位置するフリット３００にはレーザまたは赤外線が照射されないようにし、フリット３００の縁部分にのみレーザまたは赤外線を照射することで、素子の変形も防止できる。
【００４４】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】一般の有機電界発光表示装置の断面図である。
【図２】本発明の実施の形態による有機電界発光表示装置を示す平面図である。
【図３】図２に示した画素の要部断面図である。
【図４】図２に示した有機電界発光表示装置のＡ-Ａ’線に沿う断面図である。
【図５】図２に示した有機電界発光表示装置のＡ-Ａ’線に沿う断面図である。
【図６ａ】図４に示した有機電界発光表示装置の製造工程を示す断面図である。
【図６ｂ】図４に示した有機電界発光表示装置の製造工程を示す断面図である。
【図６ｃ】図４に示した有機電界発光表示装置の製造工程を示す断面図である。
【図６ｄ】図４に示した有機電界発光表示装置の製造工程を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１０、１００  第１基板
１１、１０５  画素領域
１２、１２'、１２０、１２０'  走査駆動部
２０、２００  第２基板
２２  遮光膜
３０  封止材
３００  フリット
【図１】
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【図２】
0004800868.tif 000003
【図３】
0004800868.tif 000004
【図４】
0004800868.tif 000005
【図５】
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【図６ａ】
0004800868.tif 000007
【図６ｂ】
0004800868.tif 000008
【図６ｃ】
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【図６ｄ】
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