(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続端子を有するコネクタと、配線基板とを備え、
前記配線基板は、第１のランド部と、前記第１のランド部と間隙を有して配置された第２のランド部と、前記間隙に延在する配線パターンとを有し、
前記接続端子は、前記配線パターンを跨いで、前記第１のランド部と前記第２のランド部とを電気的に接続し、
前記コネクタは、前記接続端子の他に、前記第１のランド部に電気的に接続された第１の端子と、前記第２のランド部に電気的に接続された第２の端子と、前記第１の端子と前記第２の端子との間に配置され前記配線パターンに電気的に接続された第３の端子とを有することを特徴とするコネクタ実装基板。
【請求項２】
前記配線パターンは、絶縁性を有する保護層で覆われていることを特徴とする請求項１記載のコネクタ実装基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば光ディスクに情報を記録したり、光ディスクに記録された情報を再生するための光ピックアップ装置等に用いられ、プリント基板やフレキシブル基板等の配線基板にコネクタが実装されたコネクタ実装基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば光ピックアップ装置等には、プリント基板やフレキシブル基板等の配線基板にコネクタが実装されたコネクタ実装基板が用いられる場合がある。
表面実装型のコネクタが実装される配線基板の一例が、特許文献１に記載されている。
特許文献１に記載されているように、表面実装型のコネクタは、配線基板のランド部と電気的に接続される接続端子の他に、このコネクタが配線基板に実装された際にコネクタと配線基板との接合強度を確保するための補強端子を有している。
そして、この接続端子及び補強端子を、配線基板のこれらの端子にそれぞれ対応したランド部に半田付け等によりそれぞれ接続することによって、コネクタが配線基板に実装されたコネクタ実装基板を得ることができる。
【特許文献１】特開２０００−７７８３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、配線基板上の隣り合わない配線同士を電気的に接続する方法の従来例を、図４を用いて説明する。図４は、配線基板上の隣り合わない配線同士を電気的に接続する方法の従来例を説明するための図であり、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）中のＥ−Ｆ線における模式的断面図、（ｃ）は（ａ）中のＧ−Ｊ線における模式的断面図である。
【０００４】
図４に示すコネクタ実装基板１００は、表面実装型のコネクタ６０が配線基板８０上に実装されたものである。
コネクタ６０は、筐体６１、例えば１５個の接続端子６３ａ〜６３ｏ、及び補強端子６５ａ，６５ｂを有しており、筐体６１は外部のＦＰＣ（Flexible Printed Circuit Board）やＦＦＣ（Flexible Flat Cable）と接続するための接続部６７を備えている。
配線基板８０は、この配線基板８０に上記のコネクタ６０を実装する際に、接続端子６３ａ〜６３ｏと対応する位置にそれぞれ形成された１５個の接続用ランド部８２ａ〜８２ｏと、補強端子６５ａ，６５ｂと対応する位置にそれぞれ形成された補強用ランド部８５ａ，８５ｂとを有している。
接続用ランド部８２ａ〜８２ｏは、配線パターン８６ａ〜８６ｏにそれぞれ接続されている。
配線パターン８６ａ〜８６ｏは、絶縁性を有する保護層８８で覆われており、保護層８８には、接続用ランド８２ａ〜８２ｏが露出された開口部９１、及び補強用ランド部６５ａ，６５ｂが露出された開口部９２ａ，９２ｂが形成されている。
【０００５】
例えば、隣り合わない配線同士である配線パターン８６ａと配線パターン８６ｄとを電気的に接続する場合、配線パターン８６ａに接続される接続用ランド部８４ａと、配線パターン８６ｄに接続される接続用ランド部８４ｂとを形成し、各接続用ランド部８４ａ，８４ｂの表面が露出するように、保護層８８に開口部８７ａ，８７ｂをそれぞれ形成する。
そして、導通性のジャンパ９０ａを接続用ランド部８４ａ及び接続用ランド部８４ｂに半田９５で接続することによって、保護層８８で覆われた配線パターン８６ｂ，８６ｃを跨いで接続用ランド部８４ａと接続用ランド部８４ｂとを電気的に接続できるので、隣り合わない配線同士である配線パターン８６ａと配線パターン８６ｄとを電気的に接続することができる。
【０００６】
また、隣り合わない配線同士である、配線パターン８６ｍと回路上の他の配線パターン９４とを電気的に接続する場合も同様に、配線パターン８６ｍに接続される接続用ランド部８４ｄと、他の配線パターン９４に接続される接続用ランド部８４ｃとを形成し、各接続用ランド部８４ｃ，８４ｄの表面が露出するように、保護層８８に開口部８７ｃ，８７ｄをそれぞれ形成する。
そして、導通性のジャンパ９０ｂを接続用ランド部８４ｃ及び接続用ランド部８４ｄに半田９５で接続することによって、保護層８８で覆われた配線パターン８６ｎ，８６ｏを跨いで接続用ランド部８４ｃと接続用ランド部８４ｄとを電気的に接続できるので、隣り合わない配線同士である配線パターン８６ｍと回路上の他の配線パターン９４とを電気的に接続することができる。
【０００７】
そして、コネクタ６０の接続端子６３ａ〜６３ｏ及び補強端子６５ａ，６５ｂと、配線基板８０の接続用ランド部８２ａ〜８２ｏ及び補強用ランド部８５ａ，８５ｂとを、それぞれ位置合わせして半田９５で接合することにより、コネクタ６０が配線基板８０に実装されたコネクタ実装基板１００を得ることができる。
このコネクタ実装基板１００において、コネクタ６０の接続端子６３ａと接続端子６３ｄとは、配線基板８０上に形成された接続用ランド８２ａ，８２ｄ、配線パターン８６ａ，８６ｄ、接続用ランド８４ａ，８４ｂ、及びジャンパ９０ａにより電気的に接続されている。また、接続端子６３ｍと配線基板８０上に形成された配線パターン９４とは、配線基板８０上に形成された接続用ランド８２ｍ、配線パターン８６ｍ、接続用ランド８４ｃ，８４ｄ、及びジャンパ９０ｂにより電気的に接続されている。
【０００８】
上述したジャンパを形成する方法により、配線基板上の隣り合わない配線同士、または、コネクタの隣り合わない接続端子同士が電気的に接続されたコネクタ実装基板を得ることができる。
【０００９】
しかしながら、上述したジャンパで接続する方法により作製されたコネクタ実装基板は、ジャンパを配線基板のランド部に実装する工程が必要になるので、工程数の増加による生産性の悪化が懸念されるため、その改善が望まれる。
また、ジャンパ９０ａ，９０ｂと配線パターン８６ａ，８６ｄ，８６ｍ，９４とを接続するための接続用ランド部８４ａ，８４ｂ，８４ｃ，８４ｄが必要になるので、配線パターンの高密度化に対して不利になるため、その改善が望まれる。
【００１０】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、ジャンパ、及び、ジャンパと配線パターンとを接続するためのジャンパ接続用ランド部を形成することなく、配線基板上の隣り合わない配線同士、または、コネクタの隣り合わない接続端子同士を電気的に接続可能とするコネクタ実装基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の課題を解決するために、本願各発明は次の手段を有する。
１）接続端子（１５ａ，１５ｂ）を有するコネクタ（１０）と、配線基板（２０）とを備え、前記配線基板は、第１のランド部（２４ａ，２５ａ）と、前記第１のランド部と間隙を有して配置された第２のランド部（２４ｂ，２５ｂ）と、前記間隙に延在する配線パターン（２６ｂ，２６ｃ，２６ｎ，２６ｏ）とを有し、前記接続端子は、前記配線パターンを跨いで、前記第１のランド部と前記第２のランド部とを電気的に接続し、前記コネクタは、前記接続端子の他に、前記第１のランド部に電気的に接続された第１の端子（１３ｄ）と、前記第２のランド部に電気的に接続された第２の端子（１３ａ）と、前記第１の端子と前記第２の端子との間に配置され前記配線パターンに電気的に接続された第３の端子（１３ｂ）とを有することを特徴とするコネクタ実装基板（１）。
２）前記配線パターンは、絶縁性を有する保護層（３０）で覆われていることを特徴とする１）記載のコネクタ実装基板。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ジャンパ、及び、ジャンパと配線パターンとを接続するための接続用ランドを形成することなく、配線基板上の隣り合わない配線同士、または、コネクタの隣り合わない接続端子同士を電気的に接続可能とするという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の実施の形態を、好ましい実施例により図１〜図３を用いて説明する。
図１は、本発明のコネクタ実装基板の実施例における表面実装型のコネクタを説明するための上面図及び側面図である。
図２は、本発明のコネクタ実装基板の実施例における配線基板を説明するための上面図及び模式的断面図である。
図３は、本発明のコネクタ実装基板の実施例を説明するための上面図及び模式的断面図である。
【００１４】
＜実施例＞
まず、後述するコネクタ実装基板１に用いる表面実装型のコネクタ１０について、図１を用いて説明する。
【００１５】
コネクタ１０は、プラスチックからなる筐体１１と、この筐体１１の一側面側に配置され例えば鉄系の金属からなる１５個の接続端子１３ａ〜１３ｏと、筐体１１の底面側に配置された例えば鉄系の金属からなる２個の補強端子１５ａ，１５ｂとを備えている。
筐体１１は、幅Ｗ１が約１１．８ｍｍ、長さＬ１が約４．３ｍｍ、高さＨ１が約２ｍｍであり、接続端子１３ａ〜１３ｏとは反対側の側面側に外部のＦＰＣ（Flexible Printed Circuit Board）やＦＦＣ（Flexible Flat Cable）と接続するための接続部１７を備えている。
接続端子１３ａ〜１３ｏの幅Ｗ２及び長さＬ２は、それぞれ約０．２ｍｍ及び約０．７ｍｍであり、端子間のピッチＰ２が約０．５ｍｍである。
この接続端子１３ａ〜１３ｏは、後述する配線基板２０の各ランド部２２ａ〜２２ｏにそれぞれ電気的に接続される。
補強端子１５ａ，１５ｂの幅Ｗ３及び長さＬ３は、それぞれ約２．１ｍｍ及び約２．８ｍｍであり、補強端子１５ａと１５ｂとの間隔Ｄ３は約９．４ｍｍである。
補強端子１５ａは、後述する配線基板２０の各ランド部２４ａ，２４ｂに接続され、補強端子１５ｂは、後述する配線基板２０の各ランド部２５ａ，２５ｂに接続される。また、補強端子１５ａ，１５ｂは、コネクタ１０を配線基板２０に実装した際にコネクタ１０と配線基板２０との接合強度を確保するための端子としても機能する。
【００１６】
次に、後述するコネクタ実装基板１に用いる配線基板２０について、図２を用いて説明する。
【００１７】
まず、銅箔が貼り合わされたフィルム状のコア基板２であるポリイミド材を準備する。このポリイミド材は市販のものを用いることができる。
また、銅箔の厚さは約１８μｍであり、コア基板２の厚さは約２５μｍである。
【００１８】
次に、この銅箔をフォトリソ法により選択的にエッチングすることによって、上述したコネクタ１０を配線基板２０に実装した際に、コネクタ１０の接続端子１３ａ〜１３ｏにそれぞれ電気的に接続されるランド部２２ａ〜２２ｏと、ランド部２２ａ〜２２ｏに電気的に接続される配線パターン２６ａ〜２６ｏと、コネクタ１０の補強端子１５ａに電気的に接続されると共にコネクタ１０と配線基板２０との接合強度を確保するためのランド部２４ａ，２４ｂと、コネクタ１０の補強端子１５ｂに電気的に接続されると共にコネクタ１０と配線基板２０との接合強度を確保するためのランド部２５ａ，２５ｂと、ランド部２５ａに電気的に接続される配線パターン２８とを形成する。
ここで、ランド部２４ａとランド部２２ｄとは配線パターン２６ｄにより電気的に接続され、ランド部２４ｂとランド部２２ａとは配線パターン２６ａにより電気的に接続され、ランド部２５ｂとランド部２２ｍとは配線パターン２６ｍにより電気的に接続されている。
【００１９】
ランド部２２ａ〜２２ｏは、その幅Ｗ５及び長さＬ５がそれぞれ約０．３ｍｍ及び約１．１ｍｍであり、コネクタ１０を配線基板２０に実装する際にコネクタ１０の各接続端子１３ａ〜１３ｏに対応する位置にそれぞれ形成されている。
ランド部２４ａ，２４ｂ及びランド部２５ａ，２５ｂは、その幅Ｗ６及び長さＬ６がそれぞれ約１ｍｍ及び約３ｍｍであり、コネクタ１０を配線基板２０に実装する際にコネクタ１０の補強端子１５ａ及び補強端子１５ｂにそれぞれ対応する位置に形成されている。
配線パターン２６ａ〜２６ｏは、幅Ｗ８の各最小値が約０．１ｍｍであり、各配線パターンの間隔Ｓ８の最小値が約０．１ｍｍである。
【００２０】
その後、各ランド部２２ａ〜２２ｏ，２４ａ，２４ｂ，２５ａ，２５ｂ、及び、各配線パターン２６ａ〜２６ｏ，２８を覆うように、配線基板の表面に例えばポリイミドを主成分とする絶縁性の保護層３０を形成し、この保護層３０をフォトリソ法により選択的にエッチングすることによって、この保護層３０に、ランド部２４ａの表面が露出された開口部３２ａ、ランド部２４ｂの表面が露出された開口部３２ｂ、ランド部２５ａの表面が露出された開口部３２ｃ、ランド部２５ｂの表面が露出された開口部３２ｄ、及びランド部２２ａ〜２２ｏが露出された開口部３３をそれぞれ形成する。
開口部３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄの幅Ｗ９及び長さＬ９は、それぞれ約０．９ｍｍ及び約２．９ｍｍである。
【００２１】
上述した手順により、配線基板２０を得る。
【００２２】
次に、上述した表面実装型のコネクタ１０を配線基板２０に実装してコネクタ実装基板１を得る手順について、図３を用いて説明する。
【００２３】
まず、配線基板２０の開口部３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ，３３により露出したランド部２２ａ〜２２ｏ，２４ａ，２４ｂ，２５ａ，２５ｂの各表面に、クリーム半田を例えばスクリーン印刷法により塗布する。
次に、コネクタ１０の接続端子１３ａ〜１３ｏと配線基板２０のランド部２２ａ〜２２ｏとを、また、補強端子１５ａとランド部２４ａ，２４ｂとを、また、補強端子１５ｂとランド部２５ａ，２５ｂとをそれぞれ位置合わせして、コネクタ１０を配線基板２０にクリーム半田を介して載置する。
その後、例えばリフロー等により、コネクタ１０が載置された配線基板２０を、クリーム半田中の半田４０が溶融する温度以上の温度に加熱して半田４０を溶融された後、この配線基板２０を冷却する。
この冷却によって、溶融した半田４０が固化することにより、コネクタ１０の接続端子１３ａ〜１３ｏと配線基板２０のランド部２２ａ〜２２ｏとを、また、補強端子１５ａとランド部２４ａ，２４ｂとを、また、補強端子１５ｂとランド部２５ａ，２５ｂとをそれぞれ接合することによって、各端子と各ランド部とをそれぞれ電気的に接続することができる。
【００２４】
上述した手順により、コネクタ１０が配線基板２０に実装されたコネクタ実装基板１を得る。
このコネクタ実装基板１は、補強端子１５ａが半田４０を介してランド部２４ａとランド部２４ｂとを電気的に接続するため、配線基板２０の隣り合わない配線同士である配線パターン２６ａと配線パターン２６ｄとを電気的に接続することができ、コネクタ１０の隣り合わない端子同士である接続端子１３ａと接続端子１３ｄとを電気的に接続することができる。
そして、ランド部２４ａとランド部２４ｂと間に延在する配線パターン２６ｂ，２６ｃは、絶縁性を有する保護層３０で覆われているため、半田４０によってランド部２４ａ及びランド部２４ｂとは絶縁されている。
【００２５】
また、このコネクタ実装基板１は、補強端子１５ｂが半田４０を介してランド部２５ａとランド部２５ｂとを電気的に接続するため、配線基板２０の隣り合わない配線同士である配線パターン２６ｍと回路上の他の配線パターン２９とを電気的に接続することができる。
そして、ランド部２５ａとランド部２５ｂと間に延在する配線パターン２６ｎ，２６ｏは、絶縁性を有する保護層３０で覆われているため、半田４０によってランド部２５ａ及びランド部２５ｂとは絶縁されている。
【００２６】
従って、上述したコネクタ実装基板１は、ジャンパを形成することなく、配線基板上の隣り合わない配線同士、または、コネクタの隣り合わない接続端子同士を電気的に接続可能とすることができる。
【００２７】
本発明の実施例は、上述した構成及び手順に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形例としてもよいのは言うまでもない。
【００２８】
例えば、実施例では、コネクタの接続端子に接続される配線パターン同士、または、コネクタの接続端子に接続される配線パターンと回路上の他の配線パターンとがコネクタの補強端子によって接続されたコネクタ実装基板について説明したが、これに限定されるものではなく、隣り合わない回路上の他の配線パターン同士がコネクタの補強端子によって接続されたコネクタ実装基板としてもよい。
【００２９】
また、上述したコネクタ１０はこれに限定されるものではなく、コネクタと配線基板との接合強度を確保するための補強端子を有するものであればよい。また、他の接続端子によってランド間を接続する構成としてもよい。
コネクタの補強端子の材質はこれに限定されるものではなく、コネクタと配線基板との接合強度を確保でき、導電性を有するものであればよい。
上述したコネクタとして市販のものを使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明のコネクタ実装基板の実施例における表面実装型のコネクタを説明するための上面図及び側面図である。
【図２】本発明のコネクタ実装基板の実施例における配線基板を説明するための上面図及び模式的断面図である。
【図３】本発明のコネクタ実装基板の実施例を説明するための上面図及び模式的断面図である。
【図４】従来例として、配線基板上の隣り合わない配線同士を電気的に接続する方法の一例を説明するための上面図及び模式的断面図である。
【符号の説明】
【００３１】
１  コネクタ実装基板、  ２  コア基板、  １０  コネクタ、  １１  筐体、  １３ａ〜１３ｏ  接続端子、  １５ａ，１５ｂ  補強端子、  １７  接続部、  
２０  配線基板、  ２２ａ〜２２ｏ，２４ａ，２４ｂ，２５ａ，２５ｂ  ランド、  ２６ａ〜２６ｏ，２８  配線パターン、  ３０  保護層、  ３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ，３３  開口部、  ４０  半田、  Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３，Ｗ５，Ｗ６，Ｗ８，Ｗ９  幅、  Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ５，Ｌ６，Ｌ９  長さ、  Ｈ１  高さ、  Ｐ２  ピッチ、  Ｄ３，Ｓ８  間隔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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