(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
相手側部材の複数の突起状の接続端子それぞれに対応する各部位に接続端子が挿入される挿入部が設けられたベース部と、ベース部の各挿入部の内側でベース部から離間して配置されて接続端子が接離するコンタクト部が設けられた可動体部と、ベース部と可動体部とを連結し可動体部をベース部の厚み方向に変位可能とする少なくとも２つずつの支持ばね部とを備え、ベース部と各支持ばね部と各可動体部とは、半導体基板を用いて一体に形成されてなることを特徴とする接続装置。
【請求項２】
前記支持ばね部は、平面視形状が蛇行する形状に形成されてなることを特徴とする請求項１記載の接続装置。
【請求項３】
前記支持ばね部は、平面視形状がスパイラル状の形状に形成されてなることを特徴とする請求項１記載の接続装置。
【請求項４】
前記支持ばね部は、前記ベース部側の端部の厚さ寸法が前記可動体部側の端部の厚さ寸法に比べて大きく設定されてなることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の接続装置。
【請求項５】
前記各支持ばね部は、前記可動体部側の端部が前記ベース部側の端部に比べて前方に位置していることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の接続装置。
【請求項６】
前記各支持ばね部は、幅方向の両側面と後面との間に面取り部が形成されてなることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯機器などの小型化、薄型化、高性能化に伴って、携帯機器の器体内で２つの回路基板間（例えば、フレキシブル基板とプリント基板との間）を電気的に接続する接続装置としてのコネクタに対して、小型化、薄型化、相手側部材である相手側コネクタの複数の接続端子を各別に接続するコンタクトの数の増大、コンタクトの配列ピッチの狭ピッチ化などが望まれており、コンタクトの配列ピッチを０．５ｍｍとしたコネクタが提供されている。なお、この種のコネクタでは、コンタクトの狭ピッチ化に伴い、配列ピッチの高精度化だけでなく、隣り合うコンタクト間の間隔の高精度化も必要となっている。
【０００３】
また、近年、ＢＧＡ（Ball  Grid  Array）やＣＳＰ（Chip  Size  Package）などの相手側部材において２次元アレイ状に配列された球状の接続端子それぞれと各別に接続される複数のコンタクト部を有する接続装置として、図１０に示すように、複数のスパイラル状のコンタクト部１０２をガラスエポキシ製の絶縁基板からなるベース部１０１の一表面側において２次元アレイ状に配列した構成のものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。ここにおいて、コンタクト部１０２は、銅およびニッケルにより形成されている。また、ベース部１０１には、当該ベース部１０１の厚み方向へのコンタクト部１０２の変位を可能とするための貫通孔１０１ｂが貫設されている。なお、上記特許文献１では、相手側部材の接続端子の配列ピッチを０．４ｍｍとした場合に、ベース部１０１の厚みを１ｍｍ程度、貫通孔１０１ｂの内径を０．３ｍｍ程度とすることが記載されている。
【特許文献１】特開２００２−１７５８５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、図１０に示した構成の接続装置では、コンタクト部１０２がベース部１０１の厚み方向へ変位可能であって、コンタクト部１０２のばね力によって所望の接圧を確保するようになっているが、スパイラル状のコンタクト部１０２の一端部がベース部１０１の上記一表面側において貫通孔１０１ｂの周縁に形成された円環状のフレーム部１０３に連続一体に連結される一方で他端部が自由端となっており、相手側部材との接続時にコンタクト部１０２の上記一端部付近に応力が集中するので、球状の接続端子のような突起状の接続端子の突出高さのばらつきに起因して、変位量の大きなコンタクト部１０２が破断されやすかった。また、ベース部１０１の厚み方向に直交する面内において各貫通孔１０１０ｂごとに２つのコンタクト部１０２を設けることも考えられるが、２つのコンタクト部１０２のうちの一方に偏って応力がかかった場合に、より大きな応力がかかった方のコンタクト部１０２が上記一端部付近で破断されやすかった。
【０００５】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、従来に比べて相手側部材の突起状の接続端子の突出高さのばらつきに起因した破損が起こりにくい接続装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１の発明は、相手側部材の複数の突起状の接続端子それぞれに対応する各部位に接続端子が挿入される挿入部が設けられたベース部と、ベース部の各挿入部の内側でベース部から離間して配置されて接続端子が接離するコンタクト部が設けられた可動体部と、ベース部と可動体部とを連結し可動体部をベース部の厚み方向に変位可能とする少なくとも２つずつの支持ばね部とを備え、ベース部と各支持ばね部と各可動体部とは、半導体基板を用いて一体に形成されてなることを特徴とする。
【０００７】
この発明によれば、相手側部材の突起状の接続端子がコンタクト部と弾接している状態において、コンタクト部が設けられた可動体部とベース部とを連結している各支持ばね部に応力がかかるので、相手側部材の突起状の接続端子の突出高さのばらつきに起因した各支持ばね部の破断が起こりにくいから、従来に比べて相手側部材の突起状の接続端子の突出高さのばらつきに起因した破損が起こりにくくなる。また、この発明によれば、一般的な半導体微細加工プロセスによりベース部の各挿入部および各支持ばね部および各可動体部を形成することができるので、従来に比べて薄型化、小型化、狭ピッチ化が可能になる。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記支持ばね部は、平面視形状が蛇行する形状に形成されてなることを特徴とする。
【０００９】
この発明によれば、前記挿入部のサイズを大きくすることなく前記支持ばね部の全長を長くすることができる。
【００１０】
請求項３の発明は、請求項１の発明において、前記支持ばね部は、平面視形状がスパイラル状の形状に形成されてなることを特徴とする。
【００１１】
この発明によれば、前記挿入部のサイズを大きくすることなく前記支持ばね部の全長を長くすることができる。
【００１２】
請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３の発明において、前記支持ばね部は、前記ベース部側の端部の厚さ寸法が前記可動体部側の端部の厚さ寸法に比べて大きく設定されてなることを特徴とする。
【００１３】
この発明によれば、前記各支持ばね部において応力の集中する前記ベース部側の端部付近で前記各支持ばね部が破断されるのをより確実に防止することができる。
【００１４】
請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４の発明において、前記各支持ばね部は、前記可動体部側の端部が前記ベース部側の端部に比べて前方に位置していることを特徴とする。
【００１５】
この発明によれば、前記ベース部のより一層の薄型化を図れる。
【００１６】
請求項６の発明は、請求項１ないし請求項５の発明において、前記各支持ばね部は、幅方向の両側面と後面との間に面取り部が形成されてなることを特徴とする。
【００１７】
この発明によれば、前記各支持ばね部の幅方向の両側面と後面との間に面取り部が形成されていない場合に比べて、前記各支持ばね部の応力集中を緩和することができ、応力集中による前記各支持ばね部の折損を防止することができる。
【発明の効果】
【００２０】
請求項１の発明では、従来に比べて相手側部材の突起状の接続端子の突出高さのばらつきに起因した破損が起こりにくくなるという効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
（実施形態１）
本実施形態では、接続装置として、回路基板間の電気的接続に利用可能なコネクタを例示する。
【００２２】
図１に示した本実施形態のコネクタＡは、図２に示すようにプリント基板３０に実装され、図３に示すようにフレキシブル基板４０に実装された相手側部材たるコネクタ（以下、相手側コネクタと称す）Ｂと電気的に接続される。
【００２３】
ここにおいて、相手側コネクタＢは、第１のシリコン基板からなる第１の半導体基板を用いて形成した矩形板状のコネクタボディ２１と、コネクタボディ２１の一表面上に所定の配列ピッチ（例えば、５００μｍ）でマトリクス状（２次元アレイ状）に配列された複数（例えば、１００個）の突起状（ここでは、球状）の接続端子２３とを備えており、コネクタボディ２１の上記一表面上で各接続端子２３それぞれに接続された金属配線２４がコネクタボディ２１の厚み方向に貫設した貫通配線（図示せず）を介してフレキシブル基板４０の導体パターン（図示せず）と電気的に接続可能となっている。
【００２４】
コネクタＡは、相手側コネクタＢの各接続端子２３それぞれに対応する各部位に接続端子２３が挿入される矩形状の挿入部１１ａが設けられたベース部１１と、ベース部１１の各挿入部１１ａの内側でベース部１１から離間して配置されて接続端子２３が接離するコンタクト部１４が設けられた可動体部１３と、ベース部１１の各挿入部１１ａそれぞれの内側においてベース部１１と可動体部１３とを連結し可動体部１３をベース部１１の厚み方向に変位可能とする４つずつの支持ばね部１２とを備えている。ここにおいて、コンタクト部１４は、ベース部１１における相手側コネクタＢとの対向面（図１（ｂ）における上面）である前面側で可動体部１３に積層された導電層（例えば、金属膜など）により構成されているが、コンタクト部１４は、可動体部１３だけでなく当該可動体部１３に連結された各支持ばね部１２と当該可動体部１３が配置されている挿入部１１ａの周部とに跨って積層されている。なお、相手側コネクタＢの複数の接続端子２３とコネクタＡの複数のコンタクト部１４とは一対一で対応している。
【００２５】
ここで、ベース部１１の各挿入部１１ａ内に設けられた４つの支持ばね部１２は、ベース部１１に連続一体に連結された側の端部と可動体部１３に連続一体に連結された側の端部との間の部位の平面視形状が、蛇行する形状（ベース部１１の上記前面に平行な面内で複数回折れ曲がったつづら折れ状の形状）に形成されており、各挿入部１１ａ内それぞれにおいて可動体部１３がベース部１１の厚み方向に変位可能となるように可動体部１３を支持している。要するに、各支持ばね部１２は、可動体部１３側の端部がベース部１１の厚み方向に変位可能となっており、各支持ばね部１２のばね力によって接続端子２３とコンタクト部１４とが弾接可能となっている。ここにおいて、挿入部１１ａ内の４つの支持ばね部１２は、ベース部１１の前面に平行な面内における挿入部１１ａの中心に対して回転対称となるように形成されている。また、各支持ばね部１２は、厚さ寸法（図１（ｂ）における上下方向の寸法）を幅寸法に比べて大きく設定するとともに、厚さ寸法をベース部１１の厚さ寸法に比べて小さく設定してある。なお、本実施形態における各挿入部１１ａは、ベース１１の厚み方向の両面（図１（ｂ）における上面および下面）が開放されているが、少なくとも相手側コネクタＢとの対向面である前面が開放されていればよい。
【００２６】
また、本実施形態では、コネクタＡにおけるベース部１１と各支持ばね部１２と各可動体部１３とが、第２のシリコン基板からなる第２の半導体基板１０（図５（ａ）参照）を用いて形成されている。また、コネクタＡは、コンタクト部１４のうちベース部１１の前面で挿入部１１ａの周部の全周に亘って形成された部位が、ベース部１１の厚み方向に貫設された貫通配線１６を介してベース部１１の後面（図１（ｂ）における下面）の外部接続電極１７と電気的に接続されており、図４に示すように各外部接続電極１７それぞれが半田ボール１８を介してプリント基板３０の導体パターン３３と電気的に接続可能となっている。なお、コンタクト部１４は少なくとも可動体部１３に設けてあればよく、コンタクト部１４と貫通配線１６との間に両者を電気的に接続する配線（金属配線、拡散層配線など）を介在させてもよい。
【００２７】
コネクタＡの各コンタクト部１４それぞれに相手側コネクタＢの各接続端子２３を電気的に接続する際には、図４（ａ）に示すように、プリント基板３０に実装したコネクタＡとフレキシブル基板４０に実装した相手側コネクタＢとを対向させてから、図４（ｂ）に示すように、コネクタＡに相手側コネクタＢを近づければよい。ここにおいて、コネクタＡは各挿入部１１ａ内に設けられた可動体部１３を支持している４つの支持ばね部１２が変形して可動体部１３がベース部１１の厚み方向（つまり、接続端子２３の挿入方向）に変位することができるので、球状の接続端子２３の突出高さなどのばらつきや接続端子２３の傾きなどを許容することができるとともに、所望の接圧を満足することが可能となる。なお、コネクタＡと相手側コネクタＢとの電気的接続状態を維持するためのロック機構は、例えば、プリント基板３０およびフレキシブル基板４０を収納する機器（例えば、携帯機器など）の器体や、各基板３０，４０に設ければよいが、各コネクタＡ，Ｂに設けてもよい。
【００２８】
以下、コネクタＡの製造方法について図５を参照しながら簡単に説明する。
【００２９】
まず、第２の半導体基板１０の裏面側（図５（ａ）における下面側）の全面にシリコン酸化膜からなる絶縁膜５１を形成した後、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を利用して、絶縁膜５１のうちベース部１１に対応する部位が残り且つ各挿入部１１ａそれぞれに対応する部位および各貫通配線１６用のスルーホールに対応する部位が除去されるように絶縁膜５１をパターニングすることによって、図５（ａ）に示す構造を得る。
【００３０】
その後、パターニングされた絶縁膜５１をマスクとして、第２の半導体基板１０を裏面側から所定深さ（ここでは、第２の半導体基板１０において各支持ばね部１２に対応する部位の厚みが各支持ばね部１２の厚さ寸法になる深さ）までエッチングして各挿入部１１ａの一部となる凹所１１ｂおよび各スルーホールそれぞれの一部となる有底孔（図示せず）を形成することによって、図５（ｂ）に示す構造を得る。ここにおいて、凹所１１ｂおよび有底孔を形成するエッチングに際しては、垂直深掘が可能なドライエッチング装置（例えば、誘導結合プラズマ型のドライエッチング装置など）を用いることにより、アルカリ系溶液を用いた異方性エッチングを行う場合に比べて、凹所１１ｂの配列ピッチを短縮することができ、ベース部１１の平面サイズの小型化を図れる。
【００３１】
上述のように第２の半導体基板１０に複数の凹所１１ｂおよび複数の有底孔を形成した後、第２の半導体基板１０の裏面側の絶縁膜５１を除去してから、第２の半導体基板１０の主表面側（図５（ｂ）における上面側）の全面にシリコン酸化膜からなる絶縁膜５２を形成し、続いて、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術を利用して、絶縁膜５２のうちベース部１１および各各支持ばね部１２および各可動体部１３それぞれに対応する部位が残り且つ各スルーホールそれぞれに対応する部位が除去されるように絶縁膜５２をパターニングすることによって、図５（ｃ）に示す構造を得る。
【００３２】
次に、パターニングされた絶縁膜５２をマスクとして、第２の半導体基板１０を主表面側からエッチングして挿入部１１ａおよび各板ばね部１２および各可動体部１３および各スルーホールを形成することによって、図５（ｄ）に示す構造を得る。なお、このエッチングの際には、垂直深掘が可能なドライエッチング装置（例えば、誘導結合プラズマ型のドライエッチング装置など）を用いる。
【００３３】
その後、第２の半導体基板１０の主表面側の絶縁膜５２をエッチング除去することで図５（ｅ）に示す構造を得てから、第２の半導体基板１０の主表面側にメタルマスクを用いて各コンタクト部１４を形成することによって、図５（ｆ）に示す構造を得る。その後は、貫通配線１６を形成し、第２の半導体基板１０の裏面側に外部接続電極１７を形成してから、第２の半導体基板１０をダイシング工程により個々のチップ（コネクタＡ）に分離すればよい。
【００３４】
以上説明した本実施形態のコネクタＡは、相手側部材たる相手側コネクタＢの突起状の接続端子２３がコンタクト部１４と弾接している状態において、コンタクト部１４が設けられた可動体部１３とベース部１１とを連結している各支持ばね部１２に応力がかかるので、相手側コネクタＢのコネクタボディ２１におけるベース部１１との対向面からの接続端子２３の突出高さのばらつきに起因した各支持ばね部１２の破断が起こりにくいから、従来に比べて相手側コネクタＢの突起状の接続端子２３の突出高さのばらつきに起因した破損が起こりにくくなる。ここにおいて、各支持ばね部１２の平面視形状（ベース部１１の前方から見た形状）が蛇行する形状に形成されているので、挿入部１１ａのサイズを大きくすることなく支持ばね部１２の全長を長くすることができる。
【００３５】
また、本実施形態のコネクタＡでは、各挿入部１１ａ内に支持ばね部１２が４つずつ設けられ、挿入部１１ａ内の４つの支持ばね部１２が、ベース部１１の前面に平行な面内における挿入部１１ａの中心に対して回転対称となるように形成されているので、相手側コネクタＢとの接続時に可動体部１３がベース部１１の前面に対して傾くことなくベース部１１の厚み方向へ変位し、各支持ばね部１２にかかる応力のばらつきを低減できるので、各支持ばね部１２の折損をより確実に防止することができる。
【００３６】
ところで、図１０に示した構成の接続装置では、ベース部１０１の基礎となる絶縁基板に貫通孔１０１ｂを形成する工程において、ドリル加工により各貫通孔１０１ｂを個別に形成しているので、貫通孔１０１ｂの配列ピッチおよび貫通孔１０１ｂ間の間隔それぞれの高精度化が難しいとともに、貫通孔１０１ｂのより一層の狭ピッチ化が難しく、接続装置全体としてのより一層の小型化が難しかった。また、図１０に示した構成の接続装置では、ベース部１０１とコンタクト部１０２とが互いに異なる材料により形成されているので、ベース部１０１の貫通孔１０１ｂとコンタクト部１０２との位置合わせ精度の関係からも、貫通孔１０１ｂおよびコンタクト部１０２の狭ピッチ化が難しく、接続装置全体のより一層の小型化が難しかった。
【００３７】
これに対して、本実施形態のコネクタＡでは、ベース部１１の各挿入部１１ａ内に設けられる各１つずつの可動体部１３および各４つずつの支持ばね部１２が、ベース部１１とともに第２の半導体基板１０を用いてベース部１１と一体に形成されており、一般的な半導体微細加工プロセスによりベース部１１の各挿入部１１ａおよび各可動体部１３および各支持ばね部１２を形成することができるので、従来に比べて薄型化、小型化、狭ピッチ化が可能になる。ここにおいて、本実施形態のコネクタＡでは、シリコンにより形成された各支持ばね部１２のばね力によって接続端子２３とコンタクト部１４との所望の接圧を確保することができるので、図１０に示した従来例のように銅膜とニッケル膜とを積層した金属膜からなるコンタクト部１０２のみのばね力によって接圧を確保する構造に比べて、接続端子２３とコンタクト部１４との接圧を高めることができる。なお、ニッケルはヤング率が２０４ＧＰａ、破断強度が５８ＭＰａであるのに対して、シリコンはヤング率が１６９ＧＰａ、破断強度が２０００ＭＰａであり、本実施形態のコネクタＡの方が従来例に比べて、接圧を確保するための構造部が破壊されにくい。
【００３８】
（実施形態２）
本実施形態において接続装置として例示するコネクタＡの基本構成は実施形態１と略同じであって、実施形態１ではベース部１１の各挿入部１１ａが矩形状であり、各挿入部１１ａそれぞれの内側に配置された可動体部１３が４つの支持ばね部１２を介してベース部１１に支持されていたのに対して、図６に示すように、ベース部１１の各挿入部１１ａが円形状であり、各挿入部１１ａの内側に配置された可動体部１３が２つの支持ばね部１２を介してベース部１１に支持されている点などが相違する。また、実施形態１では、各支持ばね部１２の平面視形状が蛇行した形状に形成されていたのに対して、本実施形態では、各支持ばね部１２の平面視形状が、スパイラル状の形状に形成されている点が相違する。ここにおいて、挿入部１１ａ内の２つの支持ばね部１２は、ベース部１１の前面に平行な面内における挿入部１１ａの中心に対して回転対称となるように形成されている。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００３９】
しかして、本実施形態のコネクタＡでも、実施形態１と同様に、相手側コネクタＢのコネクタボディ２１におけるベース部１１との対向面からの接続端子２３の突出高さのばらつきに起因した各支持ばね部１２の破断が起こりにくいから、従来に比べて相手側コネクタＢの突起状の接続端子２３の突出高さのばらつきに起因した破損が起こりにくくなる。また、各支持ばね部１２の平面視形状がスパイラル状の形状に形成されているので、挿入部１１ａのサイズを大きくすることなく支持ばね部１２の全長を長くすることができる。
【００４０】
（実施形態３）
本実施形態において接続装置として例示するコネクタＡの基本構成は実施形態１と略同じであって、図７に示すように、各支持ばね部１２の厚さ寸法に関して、ベース部１１側の端部の厚さ寸法が、可動体部１３側の端部の厚さ寸法に比べて大きく設定されている点や、ベース部１１の前面上で各コンタクト部１４それぞれに電気的に接続された金属配線１５をベース部１１の周部まで延長している点が相違する。ここにおいて、コネクタＡは、相手側コネクタＢの接続端子２３がコンタクト部１４と接触していない状態において、ベース部１１の前面と各支持ばね部１２の前面とが略面一となっており、各支持ばね部１２の厚さ寸法がベース部１１に近づくにつれて徐々に大きくなっている。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００４１】
しかして、本実施形態のコネクタＡでは、実施形態１のように各支持ばね部１２の厚さ寸法が一定である場合に比べて、各支持ばね部１２において応力の集中するベース部１１側の端部付近で各支持ばね部１２が破断されるのをより確実に防止することができる。また、本実施形態のコネクタＡでは、各金属配線１５をベース部１１の前面側で引き回す必要があるので、実施形態１に比べてコネクタＡの平面サイズが大きくなってしまうが、実施形態１にて説明した貫通配線１６を形成する工程が不要となり、各金属配線１５の材料をコンタクト部１４と同一材料にすれば、各金属配線１５をコンタクト部１４と同時に形成することができるので、製造プロセスの簡略化を図れる。なお、実施形態１，２における各支持ばね部１２についても、ベース部１１側の端部の厚さ寸法を可動体部１３側の端部の厚さ寸法に比べて大きく設定すれば、各支持ばね部１２において応力の集中するベース部１１側の端部付近で各支持ばね部１２が破断されるのをより確実に防止することができる。
【００４２】
（実施形態４）
本実施形態において接続装置として例示するコネクタＡの基本構成は実施形態３と略同じであって、図８に示すように、ベース部１１の厚み方向に沿った各支持ばね部１２の厚さ寸法が一定であり、各支持ばね部１２における可動体部１３側の端部がベース部１１側の端部に比べて前方に位置している点が相違する。なお、実施形態３と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００４３】
しかして、本実施形態のコネクタＡでは、相手側コネクタＢ（図３および図４参照）を接続していない状態において、各支持ばね部１２の可動体部１３側の端部がベース部１１の前方へ突出しているので、実施形態３に比べてベース部１１の厚み寸法を小さくしても、相手側コネクタＢを接続する際のベース部１１の厚み方向への各支持ばね１２の変位量を確保することができるから、実施形態３に比べて、ベース部１１のより一層の薄型化を図れ、コネクタＡのコンタクト部１４と相手側コネクタＢの接続端子２３とを電気的に接続した状態におけるプリント基板３０（図４参照）とフレキシブル基板４０（図４参照）との間の距離をより短くすることができる。
【００４４】
（実施形態５）
本実施形態において接続装置として例示するコネクタＡの基本構成は実施形態１と略同じであって、図９に示すように、各支持ばね部１２における幅方向の両側面１２ｂ，１２ｂそれぞれと後面１２ｃとの間に面取り部１２ｄ，１２ｄが形成されている点が相違するだけである。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００４５】
しかして、本実施形態のコネクタＡでは、実施形態１に比べて、各支持ばね部１２の応力集中を緩和することができ、応力集中による各支持ばね部１２の折損を防止することができる。
【００４６】
なお、実施形態１〜４においても面取り部１２ｄを設けてもよいことは勿論である。また、各支持ばね部１２における幅方向の両側面１２ｂ，１２ｂそれぞれと前面との間にも面取り部を形成すれば、各支持ばね部１２の応力集中がより緩和され、応力集中による各支持ばね部１２の折損をより確実に防止することができる。
【００４７】
上記各実施形態では、接続装置として、回路基板間の電気的な接続に用いるコネクタＡを例示したが、接続装置は、回路基板間の電気的な接続に用いるコネクタに限定するものではなく、接続装置の相手側部材も相手側コネクタＢに限らず、例えば、ＢＧＡやＣＳＰやベアチップなどでもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】実施形態１におけるコネクタを示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ’概略断面図である。
【図２】同上におけるコネクタを示し、（ａ）はプリント基板に表面実装した状態の概略斜視図、（ｂ）は（ａ）の要部拡大図である。
【図３】同上における相手側コネクタを示し、（ａ）はフレキシブル基板に表面実装した状態の概略斜視図、（ｂ）は（ａ）の要部拡大図である。
【図４】同上の動作説明図である。
【図５】同上におけるコネクタの製造方法を説明するための主要工程断面図である。
【図６】実施形態２におけるコネクタを示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ’概略断面図である。
【図７】実施形態３におけるコネクタを示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ’概略断面図である。
【図８】実施形態４におけるコネクタを示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ’概略断面図である。
【図９】実施形態５におけるコネクタを示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ’概略断面図である。
【図１０】従来例を示し、（ａ）は概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ’断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
Ａ  コネクタ
１１  ベース部
１１ａ  挿入部
１２  支持ばね部
１３  可動体部
１４  コンタクト部
１６  貫通配線
１７  外部接続電極
【図１】
0004613713.tif 000002
【図２】
0004613713.tif 000003
【図３】
0004613713.tif 000004
【図４】
0004613713.tif 000005
【図５】
0004613713.tif 000006
【図６】
0004613713.tif 000007
【図７】
0004613713.tif 000008
【図８】
0004613713.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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