(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
意匠形成部と該意匠形成部の裏面から垂下する基柱部と該基柱部の下縁から外方へ張り出すヒレ部とを備える長手方向等断面形状のルーフドリップモールの基材を押出成形した後、該基材の端末で基柱部から延設するヒレ部を所定長さだけカットし基柱部を出現させ、さらに該基柱部の端末を段差状にカットし段差部分を形成すると共に、該段差部分の上段面の端から中央寄りへ所定長さだけ前記出現した基柱部を残存部として確保し且つ該残存部に連接して中央寄りに基柱部の一定長さ分を取り除き凹所を形成したカット処理基材を作製し、次に、該凹所に金型の嵌合部を嵌入しカット処理基材が固定されるようにして型閉じし、その後、前記段差部分を取巻くキャビティへ前記基材と同材質の溶融樹脂を射出注入し、段差部分及び前記残存部上に端末加工部が一体成形されるようにしたことを特徴とするルーフドリップモールの端末加工方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は自動車のルーフ等に装着されるルーフドリップモールの端末加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
自動車のルーフ側部は、ルーフをつたわる水滴がサイドドアガラス或いは室内へ滴下するのを防ぐため、ルーフドリップチャンネルに沿って長尺のルーフドリップモールを装着している。このルーフドリップモールの端末には、例えば図９のようなロック爪７１のある端末加工部７が形成されている。
従来は、押出成形されたルーフドリップモールの基材端末に図９，図１０ごとくの平らなカット面１２３Ａを形成し、このカット面１２３Ａに該端末加工部７を射出成形で一体化させる方法を採っていた。図面１０では端末カットされる部分をハッチング表示している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかるに、前記製法によって得られたルーフドリップモールの端末加工品は、射出成形で結合される前記端末加工部７が基材１から剥がれやすかった。特に、端末加工部７の上面に、ルーフドリップモール基材１の長手方向に対し、図９の白抜き矢印のごとく直角に力を加えると端末加工品７が剥がれやすい状況にあった。ルーフドリップモールの材料には通常、オレフィン系熱可塑性エラストマーが使用されており、これに適した接着剤もなく対策に苦慮していた。また、端末加工部にヒケが発生し易い状況にあった。
【０００４】
本発明は上記問題点を解決するもので、端末加工部とルーフドリップモール基材との結合力を高め、さらに端末加工部にヒケが発生しないようにしたルーフドリップモールの端末加工方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成すべく、請求項１に記載の発明の要旨は、意匠形成部と該意匠形成部の裏面から垂下する基柱部と該基柱部の下縁から外方へ張り出すヒレ部とを備える長手方向等断面形状のルーフドリップモールの基材を押出成形した後、該基材の端末で基柱部から延設するヒレ部を所定長さだけカットし基柱部を出現させ、さらに該基柱部の端末を段差状にカットし段差部分を形成すると共に、該段差部分の上段面の端から中央寄りへ所定長さだけ前記出現した基柱部を残存部として確保し且つ該残存部に連接して中央寄りに基柱部の一定長さ分を取り除き凹所を形成したカット処理基材を作製し、次に、該凹所に金型の嵌合部を嵌入しカット処理基材が固定されるようにして型閉じし、その後、前記段差部分を取巻くキャビティへ前記基材と同材質の溶融樹脂を射出注入し、段差部分及び前記残存部上に端末加工部が一体成形されるようにしたことを特徴とするルーフドリップモールの端末加工方法にある。
【０００６】
請求項１の発明のごとく、段差部分及び残存部上に端末加工部が一体成形されると、端末加工部とカット処理基材との接合面積が増えて両者の一体化が強まる。そして、凹所が形成され、該凹所に金型の嵌合部を嵌入しカット処理基材が固定されるようにして型閉じすると、キャビティへ端末加工部用の溶融樹脂を詰合できるので、両者の一体化がさらに強まる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るルーフドリップモールの端末加工方法について詳述する。図１〜図８は、本発明のルーフドリップモールの端末加工方法の一形態で、図１はルーフドリップモール基材の横断面図、図２は基材の端末をカット処理した側面図、図３は図２のカット処理品を金型にセットした説明断面図、図４は（イ）が図３のＡ-Ａ線矢視図、（ロ）が図３のＢ-Ｂ線矢視図、図５は端末加工されたルーフドリップモール製品の部分斜視図、図６は他態様の端末加工されたルーフドリップモール製品の側面図、図７は図１と異なる他態様のルーフドリップモール基材の横断面図、図８は図７のルーフドリップモール基材を端末処理した製品の側面図である。図２，図３，図８はルーフドリップモール基材或いはルーフドリップモールの端末加工品の側面図を示すが、その右端に横断面図を便宜的に付加する側面図とする。図６では側面図の左端に横断面図を便宜的に付加する側面図とする。
【０００８】
ルーフドリップモールの端末加工方法は、まずルーフドリップモール基材１（以下、単に「基材」という。）を押出し成形する。該基材１は意匠形成部１１と該意匠形成部１１の裏面から垂下する基柱部１２と該基柱部１２の下縁から両サイドに外方へ張り出すヒレ部１３とを備える。横断面が図１ごとく長手方向等断面形状の基材である。該基材１はＰＰやＰＥ等をハードセグメントとし、これにＥＰＤＭ或いはＩＩＲ等がブレンドされたオレフィン系熱可塑性エラストマー製とする。符号１９は強度保持等のために基柱部１２の上部にインサートされた金属製心材を示す。
【０００９】
次いで、該基材１の端末をカットする。基材１の端末で基柱部１２から延設するヒレ部１３を所定長さだけカットし基柱部１２を出現させる。さらに該基柱部１２の端末を段差状にカットし段差部分２を形成する。と同時に、該段差部分２の上段面１２２Ａの端２１から中央寄りへ所定長さＬ２だけ前記出現した基柱部１２を残存部１２２として確保し、且つ該残存部１２２に連接して中央寄りに基柱部１２の一定長さ分Ｌ３を取り除き、凹所３を形成する。かくのごとく基材端末をカットして、段差部分２，凹所３が形成されたカット処理基材１ａを作製する。
【００１０】
ここでは、図２のごとく基柱部１２の端末端面Ｅから例えば１０ｍｍ程の距離Ｌ１まで側面視Ｌ字状にカットし段差部分２を形成する。カットされる深さは基柱部１２の根元付近まで達する。段差部分２の上段面１２２Ａは基柱部１２が本来有していた高さ位置１２１より若干低めの位置にまでカットする。段差部分２に係る平らな上段面１２２Ａはその面の高さのままで、上段面１２２Ａの端２１から中央寄りへ例えば２０ｍｍ〜３０ｍｍの範囲の距離Ｌ２を残存部１２２として残す。従来、端末加工部４が結合していた低位置１２３Ａにあたる距離Ｌ１が長かったが（図９参照）、本発明は距離Ｌ１を１０ｍｍ程度と短くし、その短くして得た余裕分を残存部１２２の距離Ｌ２として活用する。
そして、この残存部１２２に連接して中央寄りに凹所３を形成する。凹所３は残存部１２２の端から１０ｍｍ〜２０ｍｍの範囲の距離Ｌ３が削り取られることにより作製される。該凹所３の箇所の基柱高さは前記段差部分２の端末カット面（低位置１２３Ａ）における基柱高さｈ１とほぼ同じとする。
【００１１】
その後、前記凹所３に下型６ｂの嵌合部６１を嵌入し、カット処理基材１ａが嵌合部６１により詰合固定されるようにして金型６を閉じる（図３）。凹所３の箇所では嵌合部６１の前壁６１１，後壁６１２がカット処理基材１ａの凹所３をつくる立壁Ｋ１，Ｋ２に当接するよう嵌合する。該嵌合部６１では図４（イ）のごとく凹み部分の両側壁６１０が基柱部１２に当接してこれを固定する。意匠形成部１１の裏面１１１は図示のごとくパーティングラインの型面６３に載る。
残存部１２２の箇所では下型６ｂの嵌合部分６２が凹んでおり、図４（ロ）のごとく残存部１２２を嵌入させて固定保持する。両側壁６２０が残存部１２２に当接して固定保持する。残存部１２２の高さｈ２より嵌合部分６２の方が図示のごとく大きく凹んでおり、隙間キャビティＣ３の空間ができるよう金型が加工されている。
【００１２】
型閉じにより段差部分２を取巻くキャビティＣが形成される。段差部分２の端面Ｅから爪部４１形成用の爪キャビティＣ１が形成され、該爪キャビティＣ１につながって段差部分２に段差部キャビティＣ２が形成される。さらに該段差部キャビティＣ２につながって前記隙間キャビティＣ３が形成される。隙間キャビティＣ３では段差部分２に係る上段面１２２Ａすなわち残存部１２２の上面と嵌合部分６２の底壁６２３とが僅か数ミリの一定間隔を保って平行配設されている。
【００１３】
しかる後、前記段差部分２を取巻くキャビティＣ、すなわち爪キャビティＣ１と段差部キャビティＣ２と隙間キャビティＣ３へ前記基材１と同材質のオレフィン系溶融樹脂を射出注入する。そして、段差部分２及び前記残存部１２２上に端末加工部４が一体成形されるようにする。端末加工部４は前記爪キャビティＣ１による爪部４１と段差部キャビティＣ２による段差部４２と隙間キャビティＣ３による薄肉部４３からなる。段差部４２が段差部分２に一体化し、薄肉部４３が残存部１２２上に一体化して端末加工部４のロック爪たる爪部４１がカット処理基材１ａに一体射出成形される。
【００１４】
その後、冷却を経て脱型すれば、カット処理基材１ａに端末加工部４が一体成形された所望のルーフドリップモールの端末加工品が得られる（図５）。端末加工部４は端面Ｅ，段差部分２の下段面１２３Ａ，下段面１２３Ａから残存部１２２へ移行する立壁１２２１、さらに残存部１２２のカット面（すなわち段差部分２の上段面１２２Ａ）に結合一体化する。段差部分２の上段面１２２Ａに載る端末加工部４の薄肉部４３は数ミリ程度の一様の厚みであり、残存部１２２高さに該薄肉部４３を加えてもやや高くなるにすぎない。もともと、基柱部１２が本来もつ高さを削って残存部１２２の高さを形成しており、薄肉部４３が追加されても特に問題にならない。
【００１５】
図６に他態様の端末加工されたルーフドリップモール製品の側面図を示す。カット処理基材１ａの残存部１２２を低所残存部１２２ａと高所残存部１２２ｂの二つの区域に分け、該低所残存部１２２ａを段差部分２の上段面１２２Ａとする。高所残存部１２２ｂのカット面に端末加工部４が載ることはないが、端末加工部４は、鎖線で示すごとく端面Ｅ，段差部分２の下段面１２３Ａ，下段面１２３Ａから低所残存部１２２ａへ移行する立壁１２２１ａ、低所残存部１２２ａのカット面（すなわち段差部分２の上段面１２２Ａに該当）、さらに高所残存部１２２ｂの立壁１２２１ｂと広い範囲でカット処理基材１ａと結合一体化することになる。他の構成は図１〜図５のものと同様でその説明を省く。図１〜図５と同一符号は同一または相当部分を示す。
【００１６】
ルーフドリップモール基材１は例えば図７のような形状とすることもできる。この基材１ａを用い、図８ごとくカット処理基材１ａ，端末加工部４を形成して、端末加工されたルーフドリップモール製品とすることができる。図８では薄肉部４３の先端が高所残存部１２２ｂの立壁１２２１ｂの手前で止まり、立壁１２２１ｂと薄肉部４３の結合部分はない。
【００１７】
このように構成したルーフドリップモールの端末加工方法は、端末加工部４が端面Ｅ，段差部分２の下段面１２３Ａだけにとどまらず、上段面１２２Ａすなわち残存部１２２とも薄い薄肉部４３を成形して一体化するので、図５のような垂直方向の外力（白抜き矢印）が加わっても剥がれ難くなる。さらに、下段面１２３Ａから残存部１２２へ移行する立壁１２２１も端末加工部４と結合一体化するので一層剥がれ難くなる。また、図６のように残存部１２２を低所残存部１２２ａと高所残存部１２２ｂの二つ区域に分け、端面Ｅ，段差部分２の下段面１２３Ａ，下段面１２３Ａから低所残存部１２２ａへ移行する立壁１２２１ａ、低所残存部１２２ａのカット面（すなわち段差部分２の上段面１２２Ａ）、さらに高所残存部１２２ｂの立壁１２２１ｂと広い範囲で、カット処理基材１ａに端末加工部４が一体化するようにすれば、接合箇所が増える分、両者の結合を頑強なものにできる。オレフィン系熱可塑性エラストマーを使用するルーフドリップモールの端末加工にあって、接着剤等が存在しなくても十分な結合力を発揮することができる。
そして、凹所３のあるカット処理基材１ａを作製し、該凹所３に嵌合部６１を嵌入しカット処理基材１ａが固定されるよう型閉じし、端末加工部４を射出成形することになるので、凹所３によりカット処理基材１ａが安定保持され、端末加工部用キャビティＣへ溶融樹脂を精度良く且つカット処理基材１ａに結合力を高めるようにして詰合できる。
さらに、段差部分２の下段面１２３Ａに比し、上段面１２２Ａとなる残存部１２２の面を大きく採ることによって、端末加工部４のなかで薄肉部４３が占める割合が大きくなり、端末加工部４にヒケが発生し難くなる。
【００１８】
尚、本発明においては、前記実施形態に示すものに限られず、目的，用途に応じて本発明の範囲で種々変更できる。基材１，段差部分２，凹所３，端末加工部４，金型６等の形状，大きさ，それらの材質等は用途に合わせて適宜選択できる。
【００１９】
【発明の効果】
以上のごとく、本発明のルーフドリップモールの端末加工方法は、端末加工部とルーフドリップモール基材との結合力が高まり、さらに端末加工部にヒケも発生し難くなり優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のルーフドリップモールの端末加工方法の一形態で、ルーフドリップモール基材の横断面図である。
【図２】基材の端末をカット処理した側面図である。
【図３】図２のカット処理品を金型にセットした説明断面図である。
【図４】（イ）が図３のＡ-Ａ線矢視図、（ロ）が図３のＢ-Ｂ線矢視図である。
【図５】端末加工されたルーフドリップモール製品の部分斜視図である。
【図６】他態様の端末加工されたルーフドリップモール製品の側面図である。
【図７】図１と異なる他態様のルーフドリップモール基材の横断面図である。
【図８】図７のルーフドリップモール基材を端末処理した製品の側面図である。
【図９】従来技術の説明側面図である。
【図１０】従来技術の説明断面図である。
【符号の説明】
１            基材
１ａ          カット処理基材
１１          意匠形成部
１２          基柱部
１２２        残存部
１２２Ａ      上段面
１３          ヒレ部
２            段差部分
２１          上段面の端
３            凹所
４            端末加工部
６            金型
６１          嵌合部
Ｃ            キャビティ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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