(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
切断砥石の基板の外周に固着して用いるセグメントチップであって、
切断面と固着面を有し、
前記切断面がベースと突部からなり、
前記突部は前記ベース上に複数配置されており、
前記突部は前記セグメントチップの放射方向中心線を軸に対称に現れ、
前記突部の突出高さが二種以上あり、
前記ベースは前記セグメントチップを基板に取り付けた際に前記基板の同心円の円弧と一致せず、
前記ベースは前記円弧に沿っておらず、
切断作業の際、被削材は最初に前記突部と接触し前記被削材と前記突部が最初に接触する点はセグメントチップ毎に二点だけである
ことを特徴とするセグメントチップ。
【請求項２】
前記被削材と前記突部との接触が必ず各突部の異なる位置で起こることを特徴とする請求項１に記載のセグメントチップ。
【請求項３】
前記ベースが、前記セグメントチップを前記基板に取り付けた際に前記基板と同心円の接線と一致することを特徴とする請求項１に記載のセグメントチップ。
【請求項４】
前記突部の形状が円弧であり、前記円弧をその一部とする円の直径が２０ミリメートル以下であることを特徴とする請求項１に記載のセグメントチップ。
【請求項５】
切断砥石に固着して切断に用いる際に切断の進行に伴い新たに生じる切断面と被削材の接触する部位が、前記セグメントチップの前方及び後方に存する突部からセグメントチップの回転方向長さの中心に存する突部に向かって順次現れるようにされている請求項１に記載のセグメントチップ。
【請求項６】
セグメントチップの回転方向長さの中心が新たに切断面と被削材の接触する部位となった直後に切断面の全てが切断に用いられるようになることを特徴とする請求項１に記載のセグメントチップ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切断砥石のセグメントチップに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
石材、コンクリート、アスファルト等の切断には、鋼板やステンレス鋼板製の円盤状基板の外周にセグメントチップがロー付け等の手段により取り付けられた切断砥石（ソーブレード）、特にダイヤモンドソーブレードが用いられている。
【０００３】
従来より、セグメントチップは、概略、図３に示すとおりに成型・焼結される。すなわち、所定の金属紛と超砥粒を混合し、上パンチ１０、下パンチ１１、スペーサー１２、ホルダー１３からなる各グラファイト型が形成する空間１４に、上記金属紛と超砥粒とを混合したものを入れ、矢印Ｃ方向に加圧加熱し焼成する。従って、上パンチ１０の底壁１５の形状がセグメントチップ１７の上壁（円盤状基板に取り付ける状態を想定すればこの部分が外周に相当する）に対応し、下パンチ１１の頂壁１６の形状がセグメントチップ１７の下壁（円盤状基板に取り付ける状態を想定すればこの部分が内周に相当する）に対応する。
【０００４】
円盤状基板の直径は切断対象によって様々である。円盤状基板の外周に取り付けるセグメントチップは、その内周をかかる様々な直径の円盤状基板の外周のカーブに対応するものとする必要がある。
【０００５】
セグメントチップの外周、すなわち切断対象と直接接する部分の形状に関し、最小の製造コストで、切れ味がよく、かつ、良い切れ味が長時間持続するようにするべく、様々な改良が加えられている。
【０００６】
セグメントチップの外周は、切断当初の被削材との接触面積が大きいと、ソーブレードに与える力が切断抵抗に負けてしまい、いわゆる、食いつきが悪くガタつきが生じる、という状態になる。そこで、切断当初から切断対象への「食いつき」を良くするために、ドレッシングによって超砥粒を適当に突出させておくようにされているところ、そのような工程は大量の砥石と時間が必要であるため、その行程を最小限にすることが望ましい。
【０００７】
ここで、セグメントチップの外周面における最適な超砥粒の突出に関し説明を加える。切断対象の切削はセグメントチップ外周面に突出する超砥粒により行われ、切削に最適な突出状態は、被削材により異なる。そして、最適な突出状態は、セグメントチップが切削対象とある程度接触して切削が進行することで得られる。切削の初期には被削材に適応した突出状態ではなく、被削材に適応した突出状態に移行するには時間がかかるため、初期にはどうしても切断能率が悪い。被削材に適した超砥粒の突出状態を作るには、超砥粒を保持している金属を磨耗させる必要があり、このため、被削材に適した超砥流の突出状態を得る段階では、切断作業とは別に力が必要になるのである。
【０００８】
この、初期の切断能率の問題を解決する為に、セグメントチップが切削の初期に被削材に接触する面積を減少させ、切断負荷を下げる工夫がされてきた（図１１から図１４）。このことは、すなわちドレッシング行程を簡単にするための工夫にもなる。図１１に示すチップ及び図１３に示すチップにあっては、切断対象と接触する部分の面積が大きいため、ドレッシングを必要とする面積が多かった。また、図１２に示すチップでは、切断対象と接触する部分の面積が小さいためドレッシングがほとんど不要であるが、このような複雑な形状に対応するにはコストがかかるのが問題であった。また、図１２に示すチップのように、切断初期に被削材と接する部分が鋭角でなる場合には、被削材と最初に接触するときの衝撃が大きく、セグメントチップ先端の「欠け」が発生しやすい点が問題であった。
【０００９】
さらに、セグメントチップの外周面カーブの曲率は、円盤状基板の直径に対応する（図８）。このため、図１１乃至図１３に示す様々で複雑な形状でなる外周を、円盤状基板の外周のカーブに対応するよう象る必要があった。すなわちこのような従来のセグメントチップでは、内周形状、外周形状、のいずれも多種多様であるため、これに対応する多種多様な上パンチ、下パンチを備える必要があり、経済的問題、保管スペースについての空間的な問題、製品管理の煩雑の問題等により、改善が求められていた。
【００１０】
図１４に示すチップでは、チップの外周面カーブの曲率を、基板の外周のカーブに対応するよう象る必要がないという利点がある。図１４示す形状は、図１３に示す形状と同様の着想でなり、すなわちセグメントの前後方向中央に非常に大きな凹部を設けている。このような形状にすることによって、切削を開始するときにセグメントチップが被削材に接触する面積を非常に少なくすることができる。しかし、図１４に示すチップでは、チップの前後方向長さをあまり長いものとすることができない、という問題があった。すなわち、切断作業を行う際に、チップの前端の角の部分、後端の角の部分、の二カ所からのみ切断対象との接触が開始し、切断が開始するとあとはチップと切断対象の接触面積が増える一方である。抵抗があまり大きくなると切断能力が低下するため、前後方向長さを長いものにできないのである。また、ある程度の高さの有効超砥層２０（図１５）を得るために、セグメントチップの前後方向長さをあまり長くすることができない。前後方向長さが短いと、基板には多数のチップを取り付ける必要があり、その煩雑の点、およびチップが外れ落ちることが多い点、に問題があった。
【００１１】
図１５及び図１６によって、チップ２５（図１４に示すチップ）における、切断の進行と新たな切削部分の関係をより詳細に説明し、図１４に示すチップの問題点を明らかにする。図１５および図１６は説明の便宜のため、ある程度正確さに欠ける。符号２０は有効超砥流層を、符号２１は仮想切断面を、符号２２は仮想切断面と新たな切削を行う部分との接点を、符号２３は新たな切削を行う部分を、符号２６はチップ２５の外周面を、それぞれ示す。切断の進行に伴い、仮想切断面は、２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、の順に移行し、新たな切削を行う部分との接点は、２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、の順に移行する。その際、チップの外周面２６と仮想切断面２１とが成す角Ｉは、Ｉａ、Ｉｂ、Ｉｃの順に小さくなる。角Ｉが小さくなると、新たな切削を行う部分の体積は増加する（図１６）。新たな切削を行う部分の体積の増加に比例して、超砥粒を突出させるために削らなければならない量が増加する。この増加に比例して切断抵抗も大きくなる。よって、切れ味を維持するために、できるだけ角度の大きな傾斜面で凹部を形成することが必要となるが、そうすると、凹部の深さが深くなり、有効超砥粒層２０が少なくなる。このため、実用的な有効超砥粒層を確保しつつ、できる限り角度の大きな傾斜面を得ようとすると、チップの前後方向長さは、短くせざるを得ない。
【００１２】
また、チップの磨耗の進行によって角Ｉは０度に近づき、凹部がなくなるときが０度であるが、新たな超砥流を突出させる部分の増加に伴い切断抵抗が増加し、凹部がなくなる寸前に最大となる。これと同時にセグメントチップが被削材に接触する面積も最大となり、チップ２５では、このときに切味の低下を起こすことある点も問題であった。
【００１３】
【特許文献１】特開２００３−２００４１６号公報
【特許文献２】特開平１０−５８３２９号公報
【特許文献３】実開昭６１−３５７４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
この発明は、セグメントチップの外周の形状に関し、様々な直径の円盤状基板のいずれにも対応可能なセグメントチップ、すなわち汎用性のあるセグメントチップを提供することを課題とする。
【００１５】
また、最小の製造コスト、かつ製造が容易であり、切れ味がよく、かつ、良い切れ味が長時間持続するセグメントチップ、または切断当初から切断対象への「食いつき」が良いセグメントチップ、またはドレッシングが不要なセグメントチップを提供することを課題とする。
【００１６】
セグメントの前方とは、基板が回転する際にセグメントの先行する方向をいい、セグメントの後方とは、その前方の反対側をいう。
【発明の効果】
【００１７】
この発明のセグメントチップは、その外周の形状に関し、様々な直径の円盤状基板のいずれにも対応可能であり、すなわち汎用性がある。
【００１８】
また、この発明のセグメントチップは、最小の製造コストで、切れ味が良く、かつ、良い切れ味が長時間持続する。
【００１９】
また、この発明のセグメントチップは、切断当初から切断対象への「食いつき」が良い。また、この発明のセグメントチップにおいては、そのような「食いつき」の良さを、ドレッシング工程なし得ることができる。
【００２０】
また、この発明のセグメントチップは、前後方向長さを、ある程度長いものとすることができる。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
請求項１記載の発明は、切断砥石の基板の外周に固着して用いるセグメントチップであって、切断面と固着面を有し、前記切断面がベースと突部からなり、前記ベースが、前記セグメントチップを基板に取り付けた際に前記基板の同心円の円弧と一致せず、前記突部が前記ベース上に配置されており、様々な直径の基板のいずれにも対応可能なセグメントチップによって課題を解決する。
【００２２】
切断砥石の基本的構成は従来のとおりである。すなわち、円盤形状、鋼板等でなる基板と、基板の外周にロー付け、溶接等で固着されるセグメントチップとによって構成される。セグメントチップはダイヤモンド等の超砥粒と所定の割合で混合された各種の金属粉とを焼結してなる。基板が回転し、切断対象がセグメントチップと接することで、切断が行われる。すなわち、セグメントチップは、基板に固着される固着面と、基板に固着された際に切断砥石の最も外周に位置する切断面とを有する。セグメントチップは、切断の結果、すり減って機能しなくなる。機能しなくなったら新たなセグメントチップを基板に固着し、新しい切断砥石として再利用することが可能なものもある。
【００２３】
本願の特徴は、切断面の形状にある。本願にかかるセグメントチップの切断面は、ベースと突部とで構成される。ベースとは突部以外の部分である。突部とはベースから突出する部分である。従来のセグメントチップにあっても、切断面はベースと突部とで構成されていた。しかし、従来の、大半のセグメントチップのベースは、固着面の描く弧をその一部とする円と同心の円の一の円弧と一致していた。ここで、固着面の描く弧をその一部とする円はすなわち基板の回転中心と同心の円であるので、ベースも、セグメントチップを基板に取り付けた際に基板の回転中心と同心の円の一の円弧と一致するものであった。従って、ベースは、基板の大きさに対応して、これに見合った円弧と一致することを要した。このため、同一形状（突部の大きさ、形状および配置という点での同一形状）の切断面のチップを得る場合でも、製造工程において基板の大きさに対応して複数の上パンチを用意しておく必要があり、これが製品管理の煩雑・経済的負担等を招いていた。しかし、本願にかかるセグメントチップにあっては、ベースが前記同心円の円弧と一致することを要しない。この結果、基板の大きさに対応させる必要が無くなり、同一形状（突部の大きさ、形状および配置という点での同一形状）である限り、製造工程で用いる上パンチを一種類のみ備えれば足りることになり、上記製品管理の煩雑・経済的負担等の問題が解消するのである。
【００２４】
従来のセグメントチップの中には、固着面の描く弧をその一部とする円と同心の円の一の円弧と一致しないものも、ごく一部には存在した（図１４）。しかし、これも、前述のとおり前後方向長さに限りがある等の問題がある。この問題点については、本願にかかるチップでは、さらに、チップの切断面がベースに加えて突部を備えることにより、解決する。
【００２５】
この結果、前後方向長さの長いチップとすることができる。また、このような突部を設けることによって、切断の際に用いる冷却水が、突起のカーブに沿って切断面に流れ込み、この結果、切断面に水を充分に供給でき、充分な冷却の結果切れ味が良くなる、という利点もある。
【００２６】
突部が摩耗し消滅したときにベースと被削材が接触するが、ベースを直線で構成することによって、急激に接触面積が増加することを防止できる。超砥粒が突出していない部分は少量ずつしか被削材と接触せず、超砥粒を突出させるために必要な力も少なくてすむため、スムーズに本切削に移行できる。ベースが円弧状であった場合、突部が消滅したと同時に多くのベース部分が被削剤と接触することになり、急激な負荷の増大を招き、切削不良等の問題が生じうる。
【００２７】
請求項２記載の発明は、前記ベースが、前記セグメントチップを基板に取り付けた際に前記基板と同心円の接線と一致することを特徴とする請求項１に記載のセグメントチップによって課題を解決する。
【００２８】
ベースを基板の同心円の接線とすることで突部が磨耗し消滅した時にベースと被削材が接触するが、セグメントチップの両端から左右対称に均等に被削材と接触することから振動を抑制しスムーズな本切削への移行が可能である。
【００２９】
また製造工程で用いる上パンチの構造を単純化することが可能となり経済的負担を抑えられる。
【００３０】
請求項３記載の発明は、前記突部が、前記セグメントチップの放射方向中心線を軸に対称に現れることを特徴とする請求項１に記載のセグメントチップによって課題を解決する。
【００３１】
左右対称とすることによって、製造が飛躍的に容易になる。すなわち、焼結に際し、型をはめ込むときに、左右の向きを考えずにはめ込むことができる。
【００３２】
請求項４記載の発明は、前記突部の形状が円弧であり、前記円弧をその一部とする円の直径が２０ミリメートル以下であることを特徴とする請求項１に記載のセグメントチップによって課題を解決する。
【００３３】
突部の形状を円弧とすることによって、切断の際、切断対象と切断面とは、切断の当初、必ずほぼ「点」で接する。このため、ドレッシングを不要とすることができる。また、実験により、当該円弧は、直径２０ミリメートル以下のときに最も効果を発揮することがわかっている。
【００３４】
突部形状がたとえば、三角形である場合、その頂点は強度的に弱く、突部の磨耗ではなく破損を招き切削に寄与できなくなる。またたとえば、四角形の場合、頂点（セグメント外周部）の平坦部を広く取ると被削材との接触面積が広くなり、ドレッシングを必要とする。また、ドレッシングを不要なまでに狭くすると、略三角形の形状となり強度不足を招く。
【００３５】
請求項５記載の発明は、前記突部の突出高さが二種以上あることを特徴とする請求項４に記載のセグメントチップによって課題を解決する。
【００３６】
同一の突出高さで有った場合、突部は両端から中心に向かって順次被削材と接触していく。この場合回転砥石全体で見た場合、被削材との接触間隔は不均等になる。それを二種とし両端と中央部を同じ高さとし、中央と両端の間の突部高さを低くする事で、最初に両端が被削材と接触し、次に中央部が接触し、最後に両端と中央の間の突部が接触する。このように接触の順番を制御する事で突部の接触間隔はより均等に近づける事が可能となる。つまり被削材との接触振動を細かくする事で振動の抑制が可能で、振動による超砥粒の破砕や抜け落ちを抑制し切削性を上げる事ができる。
【００３７】
請求項６記載の発明は、切断砥石に固着して切断に用いる際に切断の進行に伴い新たに生じる切断面と被削材の接触する部位が、前記セグメントチップの前方及び後方からセグメントチップの回転方向長さの中心に向かって順次現れるようにされている請求項１に記載のセグメントチップによって課題を解決する。
【００３８】
請求項７記載の発明は、セグメントチップの回転方向長さの中心が新たに切断面と被削材の接触する部位となった直後に切断面の全てが作用部位となることを特徴とする請求項１に記載のセグメントチップによって課題を解決する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
実施例１乃至実施例３によって、最良の形態を示す。
【実施例１】
【００４０】
図１及び図２に実施例１を示す。実施例１にかかるセグメントチップ２が、円盤状基板１の外周に取り付けられている。セグメントチップ２の外周３は、円盤状基板の同心円の描く円弧に沿っていない。セグメントチップ２の外周３は、円盤状基板１の、セグメントチップ取り付け部分の両端６ａ、６ｂの中点Ｍにおける接線を平行な直線に沿っている。
【００４１】
このように、セグメントチップ２の外周を略直線にすることにより、当該外周の形状は、様々な直径の円盤状基板に対応できるものとなり、焼結の際に必要な上パンチ１０（図３）が汎用可能となる。
【００４２】
図２に示すとおり、ダイヤモンドソーブレードの回転方向は矢印Ｒの方向であり、切断作業の初期には、セグメントチップ２の端７ａおよび端７ｂの二箇所が被削材と接触する。被削材の切断に伴って、徐々に接触面積を増やしていく。このことで、ドレッシング状態の超砥粒の突出形態から被削材、切断条件に適した超砥粒の突出形態への移行が速やかに起こる。８は、ドレッシングによりセグメントチップに形成された超砥粒の突出部分を示す。４は、セグメントチップの磨耗が進んで被削材とセグメントチップ２とが接する仮想線である。仮想線４まで磨耗が進んだときには、Ａ１、Ａ２、Ｂ１、Ｂ２の部分でセグメントチップは被削材と接触することになるが、Ａ１、Ｂ１の部分は既に被削材を切断することで得られた、被削材に適した超砥粒の突出状態に移行が済んだ部分であり、Ａ２、Ｂ２の部分は移行中の部分になる。Ａ２、Ｂ２の接触面積は一般的なダイヤモンドブレードに比べて非常に少なく、本切削に最適な超砥粒の突出状態に速やかに移行できる。
【実施例２】
【００４３】
図４に実施例２を示す。実施例２では、被削材と最初に接触する部分の先端円弧で形成してある。端部が鋭角である場合、被削材と最初に接触するときに衝撃が大きくなり、セグメントチップの欠け等が発生することがあるため、これを防止するための措置である。
【実施例３】
【００４４】
図５、図６、図７、図８、図９に実施例３を示す。実施例３では、略直線で構成されたセグメントチップの外周に略円弧状の突起が設けてある。セグメントの磨耗が進むと、図２のＡ１、Ｂ１部の面積が増加し被削材との接触面積が増加する。接触面積の増加に伴い、セグメントチップの磨耗速度が低下し、本切削に最適な超砥粒の突出状態への移行速度も遅くなる。また、ダイヤモンドブレード外径が大きくなるほど、セグメントチップの周方向の長さＬが長くなり、これに対応して図２のＡ２、Ｂ２部の面積が増加する。面積の増加に伴い、本切削に最適な超砥粒の突出状態に移行する移行速度が遅くなる。
【００４５】
すなわち、外周面を、基準面に比較的小さな突部を設けたものにすることによって被削材とセグメントチップの接触点を制御する事が可能になる。この機構を図８を用いて説明する。なお、図８では、突部を同一形状としている。この場合、突部（ロ）（ハ）（ニ）（ホ）（へ）（ト）が被削材と接触する順番は、まず（ロ）（ト）が接触し（仮想切断面Ａと突部（ロ）の接触、及び仮想切断面Ａと突部（ト）の接触）、次に（ハ）（へ）が接触し（仮想切断面Ｂと突部（ハ）の接触、及び仮想切断面Ｂと突部（ヘ）の接触）、最後に（ニ）（ホ）が接触する（仮想切断面Ｃと突部（ニ）の接触、及び仮想切断面Ｃと突部（ホ）の接触）。図９に示すように、突部に最初に接触した時（符号１８）に超砥粒を突出させる為に削らなければならない量（図中符号３６に示す部分）が最大となるが、すぐに磨耗し、引き続き超砥粒を突出させる為に削らなければならない量（図中符号３７に示す部分、及び図中符号３６に示す部分）が徐々に減少する。突部と被削材との接触は、必ず各突部の異なる位置で起こるので、このチップでは、超砥粒を突出させる為に削らなければならない量は、比例的に増加せずおおよそ一定の値を超えずに推移する。この為、超砥粒を突出させる為に削らなければならない量の増加による切れ味の低下が起こらない。
【００４６】
セグメントチップが被削材に接触する面積の増加に伴い、切断負荷も大きくなってくる。従来技術である図１４のセグメント構造の場合、被削材に接触する面積と、超砥粒を突出させる為に削らなければならない量は、どちらも増加する一方であり、切断付加が同時に最大になって切れ味の低下を招く事がある。しかし実施例３では、セグメントチップが被削材に接触する面積がおおよそ半分の位置で超砥粒を突出させる為に削らなければならない量が減少に転じ、切断負荷の増加による切れ味の低下を招かない。
【００４７】
また、実施例３によれば、セグメントチップの前後方向長さを長くした場合であっても、突部と被削材との接触は必ず各突部の異なる位置で起こる為に、超砥粒を突出させる為に削らなければならない量は、おおよそ一定の値を超えない。このためセグメントチップの前後方向長さを長くすることができる。突部は比較的小さいために十分な有効砥粒層２０（図示しない、図１５の２０と同様）を確保できる。また、突部の大きさは、セグメントチップの前後方向長さとは関連しないので、セグメントチップの前後方向長が長くなっても十分に有効砥粒層を確保できる。
【００４８】
実施例３に示す略円弧状の突起を設けることによって、セグメントチップの周方向長さＬ、またはダイヤモンドブレードの外径に関わらず、初期に被削材と接触する面積をいっそう少なくすることができる。初期に被削材と接触する点はセグメントチップ毎に二点だけとなり、初期切削に必要なダイヤモンドブレードの回転トルクを大幅に小さくすることが可能で良好な初期切削性が確保される。初期に被削材と接触する点が、セグメント毎に二点だけとなることで、突起にかかる衝撃は大きくなるが、突起形状を略円弧状にしていることで初期切削時の衝撃による突起の破損を防止することができる。
【００４９】
突部が磨耗し消滅したときに、ベースと被削材が接触する。実施例３では、ベースが、円盤状基板の直径に対応するカーブに対応していないので、有効砥粒層に達したときに急激に接触面積が増加しない。
【００５０】
実施例３の構成によると、超砥粒が突出していない部分は少量づつしか被削材と接触せず、超砥粒を突出させる為に必要な力も少なくてすむので、スムーズに本切削に移行できる。ベースが円弧状であった場合、突部が消滅したと同時に多くのベース部分が被削材と接触する事となり、多くの超砥粒が突出していないベース部が被削材と接触し急激な負荷の増大を招き切削不良等の問題を招く。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明は、切断砥石のセグメントチップに利用できる。切断対象は、石材、コンクリート、アスファルト等である。超砥粒は、ダイヤモンドを初めとするあらゆるものが含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の実施例１にかかるセグメントチップを基板に固着した状態を示す。
【図２】本発明にかかるセグメントチップと被削材の接触面積の関係を示す図である。
【図３】セグメントチップの製造工程を示す図である。
【図４】本発明の実施例２を示す図である。
【図５】本発明の実施例３を示す図である。
【図６】本発明の実施例３を示す図である。
【図７】本発明の実施例３を示す図である。
【図８】本発明の実施例３にかかるセグメントチップと被削材の接触面積の関係を示す図である。
【図９】本発明の実施例３にかかるセグメントチップと被削材の接触面積の関係を示す図である。
【図１０】従来のセグメントチップを基板に固着した状態を示す。
【図１１】従来のセグメントチップを示す図である。
【図１２】従来のセグメントチップを示す図である。
【図１３】従来のセグメントチップを示す図である。
【図１４】従来のセグメントチップを示す図である。
【図１５】従来のセグメントチップと被削材の接触面積の関係を示す図である。
【図１６】従来のセグメントチップと被削材の接触面積の関係を示す図である。
【符号の説明】
【００５３】
１  円盤状基板
２  セグメントチップ
３  外周
４  円弧
６  接着面の端
７  外周面の端
８  突出部分
１０  上パンチ
１１  下パンチ
１２  スペーサ
１３  ホルダー
１４  空間
１５  底壁
１６  頂壁
１７  セグメントチップ
２０  有効超砥層
２１  仮想切断面
２２  接点
２３  新たな切削を行う部分
２５  セグメントチップ
３０  仮想切断面Ａ
３１  仮想切断面Ｂ
３２  仮想切断面Ｃ
３５  突部
３６  削られる部分
３７  削られる部分
３８  削られる部分
４０  突部（ロ）
【図１】
0004606765.tif 000002
【図２】
0004606765.tif 000003
【図３】
0004606765.tif 000004
【図４】
0004606765.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
0004606765.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
0004606765.tif 000014
【図１４】
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【図１５】
0004606765.tif 000016
【図１６】
0004606765.tif 000017