(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
建物の室外側に配置され、断熱層を有する外装部と、当該外装部に隣接して外装部より室内側に配置される内装部とからなる建物の空間区画構造であって、
前記内装部は、
熱反射層と、
前記熱反射層よりも室外側に配置された熱伝導抑止層と、
前記内装部において前記熱伝導抑止層よりも室外側にのみ配置された石膏ボードと、
を有し、
前記熱伝導抑止層は、前記石膏ボードより体積当たりの熱容量が小さいことを特徴とする建物の空間区画構造。
【請求項２】
前記石膏ボードと前記熱伝導抑止層との間にさらに熱反射層を備えることを特徴とする請求項１に記載の建物の空間区画構造。
【請求項３】
前記熱反射層は金属層であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の建物の空間区画構造。
【請求項４】
前記熱伝導抑止層は空気層であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の建物の空間区画構造。
【請求項５】
前記石膏ボードと前記空気層との間にさらに熱反射層を備えることを特徴とする請求項４に記載の建物の空間区画構造。
【請求項６】
前記空気層内の空気を前記空気層と連通している室内側の空間に排出するための送風手段をさらに備えることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の建物の空間区画構造。
【請求項７】
請求項４から請求項６のいずれかに記載の建物の空間区画構造を備えた建物において、前記空気層には発光手段が設置されていることを特徴とする建物。
【請求項８】
前記発光手段はＬＥＤであることを特徴とする請求項７に記載の建物。
【請求項９】
請求項４から請求項８のいずれかに記載の建物の空間区画構造を備えた建物において、前記空気層を配線スペースとしていることを特徴とする建物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、壁、天井および床等、建物において空間を区画する空間区画構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
住宅などの建物における一般的な外壁は、室外側から室内側へと順番に、外装板、断熱材および内装下地材が配置されている。また、一般的な建物には、窓等の開口部が設けられている（特許文献１参照）。
【０００３】
このような一般的な建物においては、窓等の開口部から日射熱が侵入する。この侵入した日射熱は床の内装下地材に吸収・蓄積される。また、床又は壁からの反射および拡散分は、壁および天井の内装下地材に吸収・蓄積される。この内装下地材の日射熱の吸収・蓄積は、日射熱が強い夏期に特に顕著となる。内装下地材に吸収・蓄積された熱は、外気温が下がり始める時間帯から徐々に室内に放出されるが、この内装下地材からの輻射熱により、内装下地材表面付近の温度が室温より高くなるため、居住者は不快感を持つ。また、空気の熱容量や表面熱伝達量は小さいため、一度内装下地材に日射熱が蓄積されてしまうと、その熱を室内側の冷房や通風によって短時間で除去することは難しい。そのため、夜中まで内装下地材表面からの熱輻射が続き、室温の低下を妨げる原因となる場合もある。
【０００４】
窓等の開口部からの日射熱の侵入を低減することは、窓ガラスを日射遮蔽ガラスにする手段、窓にカーテンを備える手段、さらには庇を長くする手段等である程度は可能である（特許文献２参照）。しかし、眺望、採光の必要性等もあり、開口部からの日射熱の侵入を大幅に低減して内装下地材に吸収される熱量を小さくすることは難しい。
【特許文献１】特開２００４−２９３１３２号公報
【特許文献２】特開２００１−１９４７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記問題に鑑みなされたものであり、熱容量が小さい内装部を有する壁、床及び天井等の建物の空間区画構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以下、上記課題を解決するのに有効な手段等につき、必要に応じて作用、効果等を示しつつ説明する。なお以下では、理解を容易にするため、発明の実施の形態において対応する構成例を括弧書き等で適宜示すが、この括弧書き等で示した具体的構成に限定されるものではない。
【０００７】
本発明の建物の空間区画構造（壁１０）は、建物の室外側に配置され、断熱層（断熱材１４）を有する外装部（外装部１１）と、前記外装部より室内側に配置された内装部（内装部１２）とを備え、前記内装部は内装下地材（石膏ボード１５）と前記内装下地材より室内側に配置された熱反射層（金属箔１７）とその両者の間に配設された前記内装下地材より体積当たりの熱容量の小さい熱伝導抑止層（空気層１６）とを有する。
【０００８】
この発明によれば、室内側空間に侵入した日射熱は、内装下地材より室内側に配置される熱反射層で反射されるので、内装下地材への日射熱の伝達を抑制することができる。ま
た、熱伝導抑止層は内装下地材より熱容量が小さいので、室内側空間から侵入する日射熱の熱伝導抑止層への蓄積量は小さく、熱伝導抑止層を介しての内装下地材への日射熱の伝達も抑制することができる。特に、本発明では、熱反射層が熱伝導抑止層よりも室内側に配置されていることにより、室内側空間から侵入する日射熱はまず熱反射層で反射される。これにより、内装部内に侵入する日射熱量自体を低減することができる。このように、上記熱反射層及び熱伝導抑止層で日射熱の内装下地材への伝達を抑制することができるので、内装部の日射熱の吸収率を小さくすることが可能となる。
【０００９】
前記内装下地材と前記熱伝導抑止層との間にさらに熱反射層を備えることが好ましい。これにより、室内側空間からの日射熱の侵入を二重の熱反射層で抑制することが可能になる。その結果、内装下地材への日射熱の伝達をより抑制することができ、内装部の日射熱の吸収率をさらに小さくすることが可能となる。
【００１０】
前記熱反射層は金属層であることが好ましい。金属を用いることにより、容易に熱反射性能の高い層を形成することができる。
【００１１】
前記熱伝導抑止層は空気層であることが好ましい。これにより、簡易な構成で伝導抑止層を構成することが可能となる。
【００１２】
また、本発明の建物の空間区画構造は、建物の室外側に配置された外装部と、前記外装部より室内側に配置された内装部とを備え、前記内装部は内装下地材と前記内装下地材より室内側に配置された熱反射層とその両者の間に配設された空気層とを有し、前記空気層は前記内装部の室内側空間と連通している。
【００１３】
空気層と室内側空間とを連通させるための手段としては、例えば、空気層と室内空間との間に介在する部材に連通路を設ける、もしくは空気層と室内空間との間に介在する部材に開口部を設ける等を採用することができる。
【００１４】
この発明によれば、室内側空間に侵入した日射熱は、内装下地材より室内側に配置される熱反射層で反射されるので、内装下地材への日射熱の伝達を抑制することができる。また、空気層は熱容量が小さいので、室内側空間から侵入する日射熱の空気層への蓄積量は小さくなり、空気層を介しての内装下地材への日射熱の伝達も抑制することができる。特に、本発明では、熱反射層が空気層よりも室内側に配置されていることにより、室内側空間から侵入する日射熱はまず熱反射層で反射される。これにより、内装部内に侵入する日射熱量自体を低減することができる。このように、上記熱反射層及び空気層で日射熱の内装下地材への伝達を抑制することができるので、内装部の日射熱の吸収率を小さくすることが可能となる。また、前記空気層は前記内装部の室内側空間と連通しているので、日射熱が空気層に到達した場合であっても、その熱が空気層内に籠ることが抑制される。その結果、空気層を介しての内装下地材への熱伝達をより抑制することができ、内装部の日射熱の吸収率をより小さくすることが可能となる。
【００１５】
前記内装下地材と前記空気層との間にさらに熱反射層を備えることが好ましい。これにより、室内側空間からの日射熱の侵入を二重の熱反射層で抑制することが可能になる。その結果、内装下地材への日射熱の伝達をより抑制することができ、内装部の日射熱の吸収率を更に小さくすることが可能となる。
【００１６】
前記熱反射層は金属層であることが好ましい。金属を用いることにより、容易に熱反射性能の高い層を形成することができる。
【００１７】
前記空気層内の空気を前記空気層と連通している室内側の空間に排出するための送風手
段（ファン２１）をさらに備えることが好ましい。これにより、空気層内の空気を室内側空間に強制的に排出することができる。その結果、日射熱が空気層内に籠ることをより効果的に抑制することが可能となる。
【００１８】
前記空気層を備えた空間区画材を備えた建物においては、前記空気層には発光手段（ＬＥＤ２３）が設置されていることが好ましい。これにより、内装部内の空間を建物の発光手段設置スペースとして有効に利用することができ、発光手段設置場所の省スペース化が可能になる。
【００１９】
前記発光手段はＬＥＤであることが好ましい。ＬＥＤは発光時の発熱量が小さいので、発光手段を熱源とする空気層内の熱の滞留及び内装下地材への熱伝達を抑制することが可能となる。
【００２０】
前記空気層を備えた空間区画材を備えた建物においては、前記空気層を配線スペースとしていることが好ましい。これにより、内装部内の空間を電気・通信等の配線スペースとして有効に利用することができるので、配線設置場所の省スペース化が可能になる。
【００２１】
また、本発明では、室外側空間と室内側空間とを区画する空間区画部（壁１０）を備えた建物において、前記空間区画部の室内側には、当該空間区画部の室内側から離間して熱反射層（金属膜１１７）を有するシート（シート１１８）が配設されている。この構成により、空間区画部の室内側に上述した空気層と熱反射層に相当するものを形成することができる。このような構成は現存する建物の内装部の室内側にも容易に適用することができる。その結果、新築の建物に対してのみならず現存の建物に対しても容易に熱吸収率の小さい内装部を有する建物をとすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
[第１実施形態]
以下に、本発明を具体化した一実施の形態について図面を参照しつつ説明する。図１は本実施形態における建物の壁の構造の一部分を示す断面図である。図１に示すように、建物の空間を区画する壁１０は建物の室外側に配置される外装部１１と室内側に配置される内装部１２とから構成されている。外装部１１は、外装板としてのセラミックスを主成分とする材料からなる外壁材１３と、外壁材１３より内装部１２側に配置されるグラスウールからなる断熱層としての断熱材１４とから構成される。内装部１２は、室外側から室内側に向けて、内装下地材としての石膏ボード１５、熱伝導抑止層としての空気層１６、熱反射層としての金属箔１７および化粧板１８を隣接させて構成されている。化粧板１８は外観を保持するために表装材として用いられるものであり、薄い木材板が用いられている。また、金属箔１７は厚さ約５０μｍのアルミニウムで形成されており、化粧板１８に貼付されている。金属箔１７が貼付された化粧板１８はスペーサ１９を介在させて石膏ボード１５固定されており、これにより、石膏ボード１５と金属箔１７との間に空気層１６が形成される。この空気層１６は厚さ約１０ｍｍ程度に設定されている。
【００２３】
以上詳述した本実施の形態は、以下の優れた効果を有する。
【００２４】
本実施形態では、石膏ボード１５の室内空間側には石膏ボード１５に隣接して空気層１６および金属箔１７が設けられている。そのため、室内側に侵入した日射熱はまず金属箔１７で反射されるので、石膏ボード１５への日射熱の伝達が抑制される。また、金属箔１７と石膏ボード１５との間に設けられている層は、石膏ボード１５より熱容量の小さい、換言すると熱抵抗が大きい空気層１６により形成されている。そのため、金属箔１７で反射しきれずに日射熱が通過した場合であっても、空気層１６において蓄積される日射熱量は小さく、空気層１６を介しては石膏ボード１５に熱が伝達されにくい。このように、内
装部１２内に設けた金属箔１７と空気層１６という２種類の層で、石膏ボード１５への日射熱の伝達を抑制し、その結果、内装部１２全体の日射熱の吸収、蓄積量を低減することが可能となる。
【００２５】
石膏ボード１５の室内側には金属箔１７が設けられている。そのため、日射熱により、石膏ボード１５にわずかに蓄熱がされた場合であっても、内装部１２内から室内側空間への熱輻射が抑制される。その結果、夜間等外気温が下がり始める時間帯に内装部１２からの放熱による室内側空間の温度上昇を抑制することも可能となる。また、内装部１２から室内側空間への輻射熱を低減することにより、空調の効きを早めエネルギー効率を高めることができるという副次的効果もある。
【００２６】
本実施形態では、熱伝導抑止層が空気層１６により構成されている。これにより、特別な材料を用いることなく簡易な構成で日射熱の伝導を抑止することが可能となる。
【００２７】
本実施形態では熱反射層としてアルミニウム製の金属箔１７が用いられている。箔加工が容易な金属を用いることにより、熱反射性能の高い層を容易に形成することが可能になる。
【００２８】
本実施形態においては、石膏ボード１５への日射熱の伝達を抑制する手段である空気層１６、金属箔１７は、従来からある内装下地材としての石膏ボード１５より室内側に配置されている。そのため、リフォームにより現存の住宅に対し本実施形態の壁の内装構造を適用することも容易にできる。
【００２９】
[第２実施形態]
次に本発明を具体化した第２の実施形態について、図２を用いて説明する。図２は本実施形態における建物の壁面および天井の内装部の構造を示す断面図である。
【００３０】
本実施形態においても、第１実施形態と同様に、内装部１２は室外側から室内側に向けて石膏ボード１５、空気層１６、金属箔１７および化粧板１８を隣接させて構成されている。さらに、本実施形態の内装部１２には、室内側空間と空気層１６とを連通させるための連通路２０が設けられている。この連通路２０は金属箔１７が添付された化粧板１８の上端部と天井部分の内装部１２端面との間、及び化粧板１８の下端部と床部分の内装部１２端面との間に設けられている。より詳しくは、壁部分の化粧板１８の上下方向の長さが天井及び床面の間隔より若干短く形成され、壁部分の化粧板１８の上下端をわずかに天井及び床面から離間させることにより連通路２０が形成される。なお、この連通路２０は、壁部分の上下端を天井及び床から離間させるという方法だけでなく、天井の端部を壁から離間させる、もしくは、壁や天井部分の化粧板１８の一部に開口を設けることにより形成することもできる。
【００３１】
日射熱は金属箔１７で反射されるが、日射熱の一部は金属箔１７で反射しきれずに空気層１６内に到達する場合がある。その場合、空気層１６内には日射熱により、若干蓄熱がされ、空気層１６内の空気温度は室内側空間の空気温度よりも高くなる。空気層１６内と室内側空間との間で温度差が生じると、空気層１６と室内側空間との間には連通路２０を介しての空気の流れが生じる。
【００３２】
この第２の実施形態も、上記第１の実施形態と同様の優れた効果を有する。すなわち、内装部１２内に設けられた金属箔１７と空気層１６という２種類の層で、内装部１２全体の日射熱の吸収、蓄積量を低減することが可能となるとともに、内装部１２から室内側空間への熱輻射も低減することが可能となる。
【００３３】
また、本実施形態では、室内側空間と空気層１６とを連通させる連通路２０が設けられており、室内側空間と空気層１６内との間で空気が流通する。その結果、空気層１６に到達した日射熱が空気層１６内に籠ることを抑制することができ、空気層１６を介しての石膏ボード１５への熱伝達をより低減することが可能となる。
【００３４】
[第３実施形態]
次に本発明を具体化した第３の実施形態について、図３を用いて説明する。図３は本実施形態における建物の壁面および天井の内装部構造を示す断面図である。
【００３５】
本実施形態においては、第２の実施形態の構成に加えて、石膏ボード１５に送風手段としてのファン２１が設けられている。このファン２１は、天井部分に開口により形成された一の連通路２０と対向する位置に設けられている。そして、ファン２１は、その作動により室内側空間と空気層１６との間で空気を強制的に循環させる。
【００３６】
この第３の実施形態も第１および第２実施形態と同様の優れた効果を有する。さらに、本実施形態では、ファン２１により強制的に室内側空間と空気層１６との間で空気を循環させているため、日射熱が空気層１６内に籠ることをより効果的に抑制することが可能となる。
【００３７】
なお、ファン２１は、常時作動させてもよいし、スイッチによりオンオフ可能にしてもよい。また、空気層１６内の温度が所定値以上になったときのみ作動するようにしてもよい。
【００３８】
[第４実施形態]
次に本発明を具体化した第４の実施形態について、図４を用いて説明する。図４は本実施形態における建物の天井部分の内装部構造を示す断面図である。
【００３９】
本実施形態においては、第２の実施形態の構成に加えて、石膏ボード１５と金属箔１７との間に形成されている空気層１６に発光手段としてのＬＥＤ２３が設けられている。また、本実施形態では、天井部分は複数の化粧板１８がスペーサ１９を介して天井の石膏ボード１５に固定されており、これら複数の化粧板１８の端部どうしは相互に離間して配置されている。また、壁面に近接する化粧板１８は、壁面との間を離間させて配置されている。そして、これらの離間により形成された隙間が連通路２０を構成している。
【００４０】
ＬＥＤ２３で発せられた光は、石膏ボード１５及び金属箔１７で反射され、天井部分に設けられた連通路２０から室内側空間に放射される。
【００４１】
この第３の実施形態も第１および第２実施形態と同様の優れた効果を有する。更に本実施形態では、ＬＥＤ２３を空気層１６に配置することにより、天井の内装部１２内を照明設置スペースとすることができ、照明設置場所の省スペース化が図れる。また、熱反射層には熱線だけでなく光の反射率も高いアルミニウム製の金属箔１７が用いられているため、ＬＥＤ２３からの光を効率よく反射することができる。
【００４２】
本実施形態では、光源としては発熱量の小さいＬＥＤ２３を用いているので、空気層１６において光源を原因とする熱の滞留を抑制でき、また、石膏ボード１５への熱伝達も抑制することができる。また、ＬＥＤ２３によりわずかに空気層１６内の空気が暖められたとしても、空気層１６は天井部分の端部に設けられた連通路２０を介して室内側空間と連通しているので、空気層１６内にＬＥＤ２３を原因とする熱が籠ることが抑制される。
【００４３】
なお、本実施形態では、空気層１６に照明を設置することで省スペース化を図ったが、
空気層１６を電気・通信配線等のスペースとすることでも同様に省スペース化という効果を奏する。
【００４４】
[第５実施形態]
次に本発明を具体化した第５の実施形態について、図５を用いて説明する。図５は本実施形態における建物の壁面および天井の内装部構造を示す断面図である。
【００４５】
本実施形態においては、壁面及び天井の内装部分は石膏ボード１５から構成されている。天井部分の石膏ボード１５からは壁からわずかに離間した位置で床方向にわずかに突出した突出部２４ａが壁と平行に伸延している。天井部分の石膏ボード１５には突出部２４ａと平行して更に突出部２４ｂ，２４ｃが伸延している。
【００４６】
突出部２４ａからは、壁部分の石膏ボード１５に沿って対向するように布製のシート１１８が張られている。また、突出部２４ａと突出部２４ｂとの間、及び突出部２４ｂと突出部２４ｃとの間には、天井部分の石膏ボード１５に対向するように布製のシート１１８が張られている。このシート１１８には、その一面に金属膜１１７が貼り付けられており、金属膜１１７が貼り付けられている側を石膏ボード１５に対向させて配置されている。なお、図６においては構成の理解を容易にするため、金属膜１１７およびシート１１８は厚みを誇張して描かれている。
【００４７】
壁に対向して張られているシート１１８は、対向する壁よりも各辺が若干短く形成されている。また、シート１１８の上下端は、シート１１８の上辺及び下辺とほぼ長さの等しい棒２５に鋲もしくは接着等で固定されている。上辺側の棒２５には紐２６が取り付けられており、この紐２６を突出部２４ａに取り付けられているフック状の掛け具（図示せず）に引っ掛けることによりシート１１８が突出部２４ａから吊るされる。なお、突出部２４ａから吊るされたシート１１８には、その下辺側にも棒２５が取り付けられているが、シート１１８は、下辺側の棒２５が床面よりわずかに上方に離間して位置するように、突出部２４ａから吊るされる。その結果、下辺側の棒２５の重みによりシート１１８が壁に沿ってまっすぐに張られる。
【００４８】
天井に対向して張られているシート１１８は、突出部２４ａ，２４ｂ，２４ｃの間隔より若干短い幅に形成されている。また、天井に対向して張られているシート１１８にも、突出部２４ａ，２４ｂ，２４ｃと対向する端辺にこれらの端辺と等しい長さの棒２５が固定されている。そして、この棒２５に取り付けられている紐２６を突出部２４ａ，２４ｂ，２４ｃに取り付けられている図示せぬフック状の掛け具に引っ掛けることにより、天井に対向してシート１１８が張られる。
【００４９】
壁と対向して配置されるシート１１８は、壁からわずかに離間した突出部２４ａから吊るされているので、シート１１８と壁部分の石膏ボード１５との間にはわずかに空隙１１６が形成される。また、シート１１８はその上辺に固定された棒２５に取り付けられた紐２６を突出部２４ａに取り付けられているフック状の掛け具に引っ掛けて吊るされているので、上辺に固定された棒２５と突出部２４ａとの間にはわずかに隙間１２０が形成される。また、シート１１８は、下辺に固定されている棒２５が床面よりわずかに上方に離間して位置するように吊るされるので、下辺側の棒２５と床との間にも隙間１２０が形成される。
【００５０】
また、天井と対向して配置されるシート１１８についても、シート１１８はその端辺に固定された棒２５に取り付けられた紐２６を突出部２４ａ，２４ｂ，２４ｃに取り付けられているフック状の掛け具に引っ掛けて張られている。これにより、シート１１８と天井部分の石膏ボード１５との間にはわずかに空隙１１６が形成されるとともに、端辺に固定
された棒２５と突出部２４ａ，２４ｂ，２４ｃとの間にもわずかに隙間１２０が形成される。
【００５１】
この第５の実施形態も、上記第２の実施形態と同様の優れた効果を有する。すなわち、石膏ボード１５とシート１１８との間に形成された空隙１１６が第２実施形態の空気層１６の、シート１１８の石膏ボード１５側に貼り付けられた金属膜１１７が金属箔１７の、そして突出部２４ａ，２４ｂ，２４ｃとシート１１８の端辺に固定された棒２５との間に形成された隙間１２０が連通路２０の役割をする。これにより、壁及び天井にシートを張るという簡易な構成で第２実施形態と同様の効果を奏する。また、新築の建物に対してのみならず現存の建物に対しても容易に熱吸収率の低い内装部を有する建物をとすることができる。
【００５２】
[他の実施形態]
なお、本発明は上記実施の形態の記載内容に限定されず、例えば次のように実施しても良い。
【００５３】
上記第１から第４の実施形態では、金属箔１７は空気層１６と化粧板１８との間にのみ設けられた。しかし、金属箔１７を石膏ボード１５と空気層１６との間および空気層１６と化粧板１８との間の双方に設けてもよい。双方に設けることにより、日射熱の石膏ボード１５への伝達を更に抑制することが可能となる。
【００５４】
上記第１から第４の実施形態では、熱反射層としてアルミニウム製の金属箔１７を用いた。しかし、熱反射層として用いられる金属はアルミニウムに限定されるものではなく、金、銀、銅及びそれらの合金等を用いてもよい。また、熱反射層として用いられるものは金属に限定されるものではなく、ガラス、プラスチックに金属または金属化合物の薄膜層を設けた薄板又はフィルム、金属粉又は金属化合物粉を含有した塗料の薄膜層等を用いることもできる。
【００５５】
上記第１の実施形態では、伝導抑止層として空気層１６を設けたが、空気層１６に代えて熱抵抗が０．９［ｍ2・Ｋ／Ｗ］以上の断熱材を用いてもよい。この場合にも、日射熱の石膏ボード１５への伝達量を低減するという同様の効果を奏する。また、上記第１の実施形態においては、空気層１６の厚さは約１０ｍｍとしたが、それ以上の厚みを設ければ日射熱の石膏ボード１５への伝達量をより低減できることはもちろんである。
【００５６】
上記第１から第４の実施形態では、表装材には薄い木材製の化粧板１８を用いたが、表装材は木材製の化粧板に限定されるものではなく、布、紙、更には熱容量が６［ｋＪ／ｍ2・Ｋ］以下の金属板等を用いることもできる。また、表装材の室内側表面は日射吸収率の低い白色系としたり金属箔を採用したりしてもよい。
【００５７】
上記第１から第４の実施形態においては、壁および天井の内装構造について説明した。しかし、同様の内装構造は床にも適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】第１実施形態における建物の壁面の内部構造の一部分を示す断面図。
【図２】第２実施形態における建物の壁面および天井の内装部構造を示す断面図。
【図３】第３実施形態における建物の壁面および天井の内装部構造を示す断面図。
【図４】第４実施形態における建物の天井の内装部構造を示す断面図。
【図５】第５実施形態における建物の壁面および天井の内装部構造を示す断面図。
【符号の説明】
【００５９】
１０…壁、１１…外装部、１２…内装部、１３…外壁材、１４…断熱材、１５…石膏ボード、１６…空気層、１７…金属層、１８…化粧板、１９…スペーサ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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