(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
インダクタンス素子用巻芯体となるべき素体の側面に回転力を与える回転車と巻芯部を切削する切削用砥石とを用い、前記素体を回転させながら前記切削用砥石を宛い、切削加工により前記巻芯部を形成するインダクタンス素子用巻芯体の製造方法において、
前記素体を、断面が円以外もしくは多角形であり且つ側面にフラット面を有する部分が円柱部の軸方向両側の端面上に当該端面からはみ出さずに存在する形状にしておき、
前記素体に接触する前記回転車の接触幅を前記素体に接触する切削用砥石の接触幅より狭く且つ前記円柱部の軸方向の長さ範囲内とし、前記巻芯部として切削される部分に前記回転車が接触しかつ当該部分をブレードで支持し、断面が円以外もしくは多角形であって側面にフラット面を有する鍔部を円柱状の巻芯部の両側に備える形状に前記素体を前記切削用砥石で切削することを特徴とするインダクタンス素子用巻芯体の製造方法。
【請求項２】
断面が円以外もしくは多角形であり且つ側面にフラット面を有する前記部分が、前記素体の軸方向の両端部である請求項１記載のインダクタンス素子用巻芯体の製造方法。
【請求項３】
インダクタンス素子用巻芯体となるべき素体の側面に回転力を与える回転車と巻芯部を切削する切削用砥石とを用い、前記素体を回転させながら前記切削用砥石を宛い、切削加工により前記巻芯部を形成してインダクタンス素子用巻芯体を得て、前記巻芯体の前記巻芯部にワイヤーを巻線し、該ワイヤー端部を前記巻芯体端部に形成した電極部に接続する表面実装型インダクタンス素子の製造方法であり、前記インダクタンス素子用巻芯体を作製するときに、
前記素体を、断面が円以外もしくは多角形であり且つ側面にフラット面を有する部分が円柱部の軸方向両側の端面上に当該端面からはみ出さずに存在する形状にしておき、
前記素体に接触する前記回転車の接触幅を前記素体に接触する切削用砥石の接触幅より狭く且つ前記円柱部の軸方向の長さ範囲内とし、前記巻芯部として切削される部分に前記回転車が接触しかつ当該部分をブレードで支持し、断面が円以外もしくは多角形であって側面にフラット面を有する鍔部を円柱状の巻芯部の両側に備える形状に前記素体を前記切削用砥石で切削することを特徴する表面実装型インダクタンス素子の製造方法。
【請求項４】
断面が円以外もしくは多角形であり且つ側面にフラット面を有する前記部分が、前記素体の軸方向の両端部である請求項３記載の表面実装型インダクタンス素子の製造方法。
【請求項５】
前記ワイヤー巻線後、前記巻芯部に樹脂を設けて前記巻芯部を被覆する請求項３又は４記載の表面実装型インダクタンス素子の製造方法。
【請求項６】
前記樹脂に磁性体粉を含有させた請求項５記載の表面実装型インダクタンス素子の製造方法。
【請求項７】
前記ワイヤー巻線後、前記巻芯部に磁性体を配した請求項３から６のいずれか記載の表面実装型インダクタンス素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インダクタンス素子に使用される巻芯体の製造方法及びインダクタンス素子の製造方法に係り、とくに超小型の表面実装型インダクタンス素子の作製に適用可能なインダクタンス素子用巻芯体の製造方法及びインダクタンス素子の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
インダクタンス素子は電子機器には不可欠な素子として利用されているものである。近年、電子機器は小型化、高機能化が進み、それに伴い電子機器に使用される基板の部品集積度が高まってきた。
【０００３】
基板の部品集積度が高くなることで各部品には、部品形状の小型化が求められている。例えばインダクタンス素子においては、現在主流としては２５２０サイズ（２.５mm×２.０mmの面積）であるが、最近は２０１２サイズ（２.０mm×ｌ.２mm）、１６０８サイズ（１.６mm×０.８mm）へと小型化が進み、コンデンサにおいては０５０５サイズ（０.５mm×０.５mm）まで市場に出始めている。このようにインダクタンス素子を含む各種部品は小型化が更に進むことが容易に推測される。
【０００４】
また、近年の環境問題に対する関心の高まりにより、電子機器の低消費電力化も進んできた。電子機器の省電力化のためには、使用する部品の直流抵抗を小さくすることが必要であり要求が高まっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
表面実装型インダクタンス素子は代表的なものに、図１０に示す特開平１１−８７１２６号公報に記載されているような、巻芯体１にフェライト、アルミナ、フォルステライト等のセラミックスを用い、その巻芯体１にワイヤー２を巻き、それを樹脂３にてモールドすることで部品外装を形成し電極４を施し構成されたものがある。
【０００６】
図１０に示した表面実装型インダクタンス素子に使用されている巻芯体は、巻芯部断面が円、鍔部形状も円である。このような巻芯体の製造方法は、巻芯体の元となる素体を成型後に巻芯部を切削すること、又はフェライト、アルミナ、フォルステライトに代表されるセラミックスの場合は焼成後に巻芯部を切削することで製造される。
【０００７】
巻芯体の切削は、図１１乃至図１３に示すような構造の設備にて行われる。図１１（Ａ）のように巻芯体の素体１０を切削設備にセットした際、巻芯体の素体１０を回転車２０にて回転させながら巻芯部１１を切削する切削用砥石２１を素体１０に当て、回転車２０若しくは砥石２１を素体１０に押し当て所望の距離まで移動させることで図１１（Ｂ）のように巻芯部１１を設ける。その際、回転車２０が素体１０を回転させるため、回転車２０に接触する巻芯体用素体１０は、断面が円である円柱形状が好ましい。切削後の巻芯体１において、砥石２１で切削されなかった部分は巻芯体１の鍔部１２となるため、鍔部断面形状は円となる。なお、図１１乃至図１３の設備では回転車２０の軸方向の幅は素体１０の幅よりも大きく、かつ切削用砥石２１の幅よりも大きくなっている。
【０００８】
また、特開平８−９７０６４公報にも外周に溝を有する円柱形の素体の周面中央部を研削し、ドラム状の部品に加工する方法と装置の記載があるが、素体を下から支えるブレードが鍔部に接触する為、真円が得られず、多角形状（異型）の鍔部を有するドラム状の部品に加工することが出来ない。つまり、図１３の設備において、素体１０を下から支えるブレード２２で砥石２１が当たらない素体部分を支持する構成に相当する。
【０００９】
巻芯体１の鍔部１２を円以外の形状とするには、切削前の巻芯体用素体１０を円柱以外の形状とすれば可能であり、円柱形状以外の素体、例えば多角柱、楕円柱等であっても、回転車２０と常に接触しているのであれば、素体１０を回転させ切削することは可能である。しかしながら、素体１０を回転させる際、素体断面の中心を回転軸とすることができず、切削された巻芯部１１断面形状は真円度が極めて低い。更に、定常的な断面積が得られず、鍔部中心と巻芯部１１断面中心がずれやすい。このことは巻芯部１１の断面積はインダクタンスに影響する要素であるため、品質の安定化の観点よりみて好ましくない。
【００１０】
また、図１１乃至図１３の製造法による巻芯体１の鍔部１２形状は通常円であるため（上記したように円以外では品質の安定化が図れない）、小型化のために従来使用されていた図１０の外装樹脂３を取り去り巻芯体１に直接電極４を塗布し表面実装型インダクタンス素子を構成する場合、基板装着面となる鍔部１２が面で接触できず、安定した実装ができず、機器の信頼性を低下させる。
【００１１】
そこで、図１４に示す特許３１１６５１３号公報で開示されたような、前述の切削による巻芯体の製造法でなく、成型にて巻芯体を製造する方法が提案されている。図１４の製造方法は、成型後に巻芯体形状をなすよう予め巻芯部１１、鍔部１２を構成できるような金型を使用し、巻芯体１を製造する方法である。図１４（Ａ）は成型により得られる巻芯体１の一般的な例であり、巻芯部１１及び鍔部１２共に四角形であり、図１４（Ｂ）,（Ｃ）は巻芯部１１を略八角形に、鍔部１２を方形に成型した例である。図１４の製造方法であれば、巻芯体鍔部の形状は多角形、例えば四角形でも製造が可能である。また切削工程が不要のため低コストで生産が可能である。
【００１２】
しかしながら、図１４の製造法の場合、巻芯体１の巻芯部１１断面形状は、成型金型の構造上の制約から、円にすることが不可能であり、四角形等の多角形、もしくは一部弧とフラット部分を有した形状となる。巻芯体１の断面形状は同一断面積で比較した場合、円が一番周回距離が短くなる。同一断面積で周回距離が短いということは、巻線のワイヤーを短くすることができるので、同一インダクタンスで低直流抵抗を実現することができる。低直流抵抗であることは、省電力化につながる。図１４の製造方法による巻芯体１は小型化を実現できる表面実装型インダクタンス素子を構成するには適しているが、省電力化には好ましくない。また、鍔部１２の端面１３は金型の枠にて成型されるため、側面にワイヤーを導くため若しくは電極を容易に形成できるような溝等の凹凸を形成することは困難である。
【００１３】
そこで、図１５に示すような小型化、省電力化を実現できる表面実装型インダクタンス素子に最適な多角形、例えば四角形状の鍔部を有し、巻芯部断面形状が円である巻芯体を製造する方法として、特開平１０−１６３０３３号公報、特開平１０−１７２８５３号公報で開示されているように、図１５（Ａ）の巻芯体用素体１０の端部１５に位置決めの凹凸部１６を設け、これを利用して図１５（Ｂ）,（Ｃ）のように切削する、もしくは図１５（Ｄ）〜（Ｇ）のように側面又は端面に溝１７又は溝１８を設け、切削時にこれらを利用し素体１０の中心位置を固定するために固定用治具にて素体１０を固定しながら切削し、図１５（Ｃ）,（Ｇ）のように巻芯部１１を形成する方法が提案されている。
【００１４】
図１５の製造方法を用いれば、巻芯部１１は切削により形成されるため断面は円にすることが可能であり、鍔部１２は円以外の形状に形成することが可能である考えられる。しかしながら、図１５の製造方法は巻芯体用素体１０を切削時に位置決めのため固定することが必要不可欠で、位置決めのために素体をセットする時間は必要となる。また切削時に素体１０を回転させる必要があるが、素体１０を回転させるための力は位置決め治具から与える必要があり、位置決めの際は一度回転させる作業を止める必要がある。素体を回転させる力を位置決め治具からではなく、素体側面から回転車で与える場合も、素体断面形状が円でないため、円滑な回転を行うことができず、生産性を向上させるには問題がある。
【００１５】
そこで、本発明は、上記の点に鑑み、巻芯部断面形状を円とし、ワイヤー長さを短くして直流抵抗値を低減でき、また鍔部形状を表面実装に適したフラット面を有する多角形等にし、基板実装時の安定性を向上させることが可能なインダクタンス素子用巻芯体の製造方法及びインダクタンス素子の製造方法を提供することを目的とする。
【００１６】
本発明のその他の目的や新規な特徴は後述の実施の形態において明らかにする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本願請求項１の発明に係るインダクタンス素子用巻芯体の製造方法は、
インダクタンス素子用巻芯体となるべき素体の側面に回転力を与える回転車と巻芯部を切削する切削用砥石とを用い、前記素体を回転させながら前記切削用砥石を宛い、切削加工により前記巻芯部を形成する場合において、
前記素体を、断面が円以外もしくは多角形であり且つ側面にフラット面を有する部分が円柱部の軸方向両側の端面上に当該端面からはみ出さずに存在する形状にしておき、
前記素体に接触する前記回転車の接触幅を前記素体に接触する切削用砥石の接触幅より狭く且つ前記円柱部の軸方向の長さ範囲内とし、前記巻芯部として切削される部分に前記回転車が接触しかつ当該部分をブレードで支持し、断面が円以外もしくは多角形であって側面にフラット面を有する鍔部を円柱状の巻芯部の両側に備える形状に前記素体を前記切削用砥石で切削することを特徴としている。
本願請求項２の発明に係るインダクタンス素子用巻芯体の製造方法は、請求項１において、断面が円以外もしくは多角形であり且つ側面にフラット面を有する前記部分が、前記素体の軸方向の両端部であることを特徴としている。
【００２０】
本願請求項３の発明に係る表面実装型インダクタンス素子の製造方法は、
インダクタンス素子用巻芯体となるべき素体の側面に回転力を与える回転車と巻芯部を切削する切削用砥石とを用い、前記素体を回転させながら前記切削用砥石を宛い、切削加工により前記巻芯部を形成してインダクタンス素子用巻芯体を得て、前記巻芯体の前記巻芯部にワイヤーを巻線し、該ワイヤー端部を前記巻芯体端部に形成した電極部に接続する表面実装型インダクタンス素子の製造方法であり、前記インダクタンス素子用巻芯体を作製するときに、
前記素体を、断面が円以外もしくは多角形であり且つ側面にフラット面を有する部分が円柱部の軸方向両側の端面上に当該端面からはみ出さずに存在する形状にしておき、
前記素体に接触する前記回転車の接触幅を前記素体に接触する切削用砥石の接触幅より狭く且つ前記円柱部の軸方向の長さ範囲内とし、前記巻芯部として切削される部分に前記回転車が接触しかつ当該部分をブレードで支持し、断面が円以外もしくは多角形であって側面にフラット面を有する鍔部を円柱状の巻芯部の両側に備える形状に前記素体を前記切削用砥石で切削することを特徴としている。
本願請求項４の発明に係る表面実装型インダクタンス素子の製造方法は、請求項３において、断面が円以外もしくは多角形であり且つ側面にフラット面を有する前記部分が、前記素体の軸方向の両端部であることを特徴としている。
【００２１】
本願請求項５の発明に係る表面実装型インダクタンス素子の製造方法は、請求項３又は４において、前記ワイヤー巻線後、前記巻芯部に樹脂を設けて前記巻芯部を被覆することを特徴としている。
【００２２】
本願請求項６の発明に係る表面実装型インダクタンス素子の製造方法は、請求項５において、前記樹脂に磁性体粉を含有させたことを特徴としている。
【００２３】
本願請求項７の発明に係る表面実装型インダクタンス素子の製造方法は、請求項３から６のいずれかにおいて、前記ワイヤー巻線後、前記巻芯部に磁性体を配したことを特徴としている。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るインダクタンス素子用巻芯体の製造方法及びインダクタンス素子の製造方法の実施の形態を図面に従って説明する。
【００２５】
図１乃至図３を用い、本発明の第１の実施の形態であってインダクタンス素子用巻芯体の製造方法を説明する。これらの図において、インダクタンス素子用巻芯体の製造設備は、インダクタンス素子用巻芯体１となるべき素体１０の側面に回転力を与える回転車３０と、巻芯部１１を切削して形成する切削用砥石３１と、素体１０を下側から支えるブレード３２と、図２のように素体１０の軸方向の位置を規制するストッパ３３とを備えている。
【００２６】
ここで、前記切削用砥石３１は円板状の回転砥石であり、その外周部分はダイヤモンド等の砥粒が設けられた研削周面となっている。この研削周面幅は、切削加工しようとする素体１０に形成する巻芯部１１の幅に実質的に一致する。前記素体１０は主にフェライト、アルミナ、フォルステライト等のセラミックスが用いられる。また、素体１０に接触する前記回転車３０の軸方向の接触幅を素体１０に接触する切削用砥石３１の接触幅より狭くし、前記巻芯部１１として切削される部分に前記回転車３０が接触しかつ当該部分を図３のようにブレード３２で下から支持するようになっている。図３のようにブレード３２の上辺は回転車３０側が低く、砥石３１側が高くなるように傾斜を有する。
【００２７】
そして、巻芯体となるべき素体１０を回転車３０と切削用砥石３１等を有する上記製造設備に設置する。この際、回転車３０と素体１０の接触部分は、切削用砥石３１と素体１０が接触する面内であることが重要である。つまり切削用砥石３１で切削された面（円周面）に回転車３０が接触している必要があるからである。切削は、回転車３０若しくは切削用砥石３１を所望の巻芯部１１の断面径となる距離まで切削しながら移動させることで円柱状の巻芯部１１を形成する。このとき、素体１０の砥石３１が接触して切削する部分の両側（鍔となる部分）は回転車３０及び砥石３１の両者共に接触しないから任意の形状を取り得る。従って、素体１０の両側の鍔となる部分の断面を、円以外、もしくは多角形とすることで、非円形、あるいは多角形の断面形状の鍔を得ることができる。
【００２８】
図４及び図５は巻芯体となるべき切削前素体と得られる巻芯体とを対比した形状図である。図４（Ａ）の素体を用い、素体両側の方形鍔部４２となるべき方形板状部を残し、中間の円柱部分４３を切削して小径円柱状とすれば同図（Ａ’）の方形鍔部４２を持ち巻芯部１１が円柱状の巻芯体４０とすることが可能である。以下、図４（Ｂ）,（Ｂ’）及び（Ｃ）,（Ｃ’）についても同様であり、巻線ワイヤー引出用の溝４２ａ，４２ｂを方形鍔部４２に形成している点が図４（Ａ）,（Ａ’）と異なる。
【００２９】
さらに図５（Ａ）,（Ａ’）は鍔部４４が六角形状の例、同図（Ｂ）,（Ｂ’）は鍔部４５が十字形状の例、同図（Ｃ）,（Ｃ’）は鍔部４６の各辺が弧を含んだ形状の略菱形形状の例である。これらの図４及び図５において、鍔部端面形状は電極形成を好ましくするため凹凸部、ワイヤーの通る溝等を設ける場合もある。
【００３０】
このインダクタンス素子用巻芯体の製造方法の実施の形態によれば、次の通りの効果を得ることができる。
【００３１】
(1)  巻芯体用素体１０の巻芯部１１となる部分（例えば、図４（Ａ）の円柱部分４３）の断面が円であるために、回転車３０を素体１０の側面に接触させることで素体１０を円滑に回転させることが可能であり、更に常に回転車３０の当たる部分は回転車３０の接触面積より軸方向に幅広の接触面積である切削用砥石３１で切削されることから、切削終了まで回転車３０の接触部分は円を維持しながら回転車３０の力で素体１０を円滑に回転駆動することが可能となる。従って、巻芯部１１の断面形状が円で、かつ鍔部の形状が表面実装に適したフラット面を有する非円形又は多角形状となった巻芯体を生産性良く製造可能であり、インダクタンス素子を作製したときに、小型化及び直流抵抗値の低減を実現可能とするとともに、基板実装時の安定性を向上させることができる。
【００３２】
(2)  従来の製造方法（図１１）では切削を進めると、切削されない部分である素体１０端部の２箇所が回転車に当接し、切削砥石が設置された中心部である切削部の１箇所で砥石による力が加わるとともに、切削が進むにつれ切削部が細くなるため、折れが生じやすかった。本実施の形態で説明した製造方法の場合、切削が進んでも回転車３０と素体１０は１箇所、切削用砥石３１と素体１０も１箇所で力を加え、更に、回転車３０と砥石３１は素体軸方向よりみて同位置にあるため、素体を折る力は発生しにくい。とくに、この折れの発生の問題は近年の小型化でより小さな素体形状になればなるほど無視できなくなるが、本実施の形態に係る製法によれば、今後小型化が進んだ場合にもこの問題を解消可能である。
【００３３】
(3)  切削用砥石３１によって切削されずに残る素体部分は、巻芯体１の鍔部となるため、その部分の断面を図４や図５のように円以外の形状とすることで、巻芯部１１断面が円であり、かつ多様な鍔部を有する巻芯体１の製造が可能となる。
【００３４】
(4)  巻芯体の巻芯部１１の断面が円であり、巻芯部１１にワイヤーを巻線してインダクタンス素子を作製する場合、小型化及び省電力化が実現できる。
【００３５】
次に、図６を用い、本発明の第２の実施の形態であるインダクタンス素子の製造方法について説明する。図６（Ａ）のように、第１の実施の形態の製造方法で得られた巻芯体１を用い、この巻芯部１１にワイヤー２を巻線し、巻芯部１１両側の方形鍔部１２端面に設けた電極部１４にワイヤー２端部をはんだ付け等で接続し表面実装型インダクタンス素子を構成する。そして、基板実装時には図６（Ｂ）のように基板５０上に載置し、はんだ５１等で固着する。
【００３６】
このように鍔部１２が方形であると、そのフラット面で基板実装時に固着（横置き）でき、実装時の信頼性を確保でき、図１０のような部品外装を不要して小型化を図ることもできる。
【００３７】
図７は本発明の第３の実施の形態であって、第２の実施の形態では電極部を両方の鍔部端面に設けたが、鍔部１２の同一端面に２個以上の電極部を施す場合を示している。図７（Ａ）に示す例では一方の鍔部１２に２個の電極部１４ａ，１４ｂが形成され、巻芯部１１に巻かれたワイヤー２の端部はそれぞれ電極部１４ａ，１４ｂに接続される。その他の構成は第２の実施の形態と同じでよい。
【００３８】
前述の第２の実施の形態の場合には図６（Ｂ）で示すように基板への実装は横置きであるが、図７の第３の実施の形態の場合は図７（Ｂ）で示すように基板５０への縦置きが可能となる。
【００３９】
なお、同一巻芯体に２ライン以上の巻線を施せば、コモンモードチョークコイル、バルントランス等の用途に使用できる表面実装型インダクタンス素子を構成することも可能となる。
【００４０】
図８は本発明の第４の実施の形態であって、図６の構成において予め巻芯体１の鍔部１２にワイヤー２を引き出すためのガイドとなる溝２５を形成している。
その他の構成は図６と同じである。
【００４１】
この第４の実施の形態では、ワイヤー引出用のガイドとなるよう鍔部１２に溝部２５を設けることで、ワイヤー２の引出しが容易になる。更には基板接着面にワイヤー２を引き出した面が接触する場合、溝部２５がない場合はワイヤー２の径寸法分、表面実装型インダクタンス素子と基板間に隙間が生じ、安定度が悪くなることが推測され、溝部２５にワイヤー２を引き出すことが好ましい。溝部２５の形状、寸法、位置、数については実際の使用上、同等の効果が得られる限り、特に限定しない。
【００４２】
図９（Ａ）,（Ｂ）,（Ｃ）は本発明の第５、第６及び第７の実施の形態を示し、図６のように巻芯体１の巻芯部１１にワイヤー２を巻線して鍔部１２の端面にある電極１４に接続後、樹脂２６を塗布して表面実装型インダクタンス素子を作製した概略図である。
【００４３】
図９（Ａ）の第５の実施の形態では巻芯部１１周囲に樹脂２６を塗布して、巻芯部１１に巻いたワイヤー２が樹脂被覆で保護されるため信頼性が向上する。
【００４４】
更に、図９（Ｂ）の第６の実施の形態に示すような磁性体粉２７を含有させた樹脂２８を使用することで、磁気回路上、閉磁路に近くなるため、同一形状、同一巻線数ではインダクタンスが高くなり、更に小型化の可能性が出てくる。それに伴い、巻線数の減少からワイヤー２の長さも短くでき省電力化につながる。
【００４５】
図９（Ｃ）の第７の実施の形態では、巻芯体１の巻芯部１１にワイヤー２を巻線後、磁性体片２９を巻芯部１１の周囲に配置して樹脂２６を設けてインダクタンス素子を作製した。第６の実施の形態の磁性体粉２７を含有させた樹脂２８と比較すると、固形の磁性体片２９を樹脂２６中に設置（埋設）するため、より閉磁路に近づき、更に小型化の可能性及び省電力化につながる。
【００４６】
なお、本発明に使用する巻芯体の素材は主にフェライト、アルミナ、フォルステライト等のセラミックスが用いられるが、特に限定されない。
【００４７】
巻芯体形状については本発明の切削方法にて製造される限り、特に限定されない。また、表面実装型インダクタンス素子に使用される電極材質、ワイヤー材質、樹脂材質、磁性体材質、電極形状等の構成部位に関しても特に限定されない。
【００４８】
以上本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当業者には自明であろう。
【００４９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、表面実装インダクタンス素子として、小型化及び省電力化が可能となる巻芯体の製造が可能となり、これを用いた表面実装インダクタンス素子の提供により、電子機器の小型化、省電力化を実現することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態であってインダクタンス素子用巻芯体の製造方法に用いる設備概略を示し、（Ａ）は巻芯体の素体をこれから切削する場合の斜視図、（Ｂ）は巻芯体に切削加工を施した状態の斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態で用いる設備の概略平面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態で用いる設備の概略正面図である。
【図４】第１の実施の形態において用いることのできる巻芯体の切削前素体及びこれより得られる巻芯体の例を示す斜視図である。
【図５】第１の実施の形態において用いることのできる巻芯体の切削前素体及びこれより得られる巻芯体のその他の例を示す斜視図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態であってインダクタンス素子用巻芯体を用いたインダクタンス素子の製造方法を示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は基板実装時の正面図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態であってインダクタンス素子用巻芯体を用いたインダクタンス素子の製造方法を示し、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は基板実装時の正面図である。
【図８】本発明の第４の実施の形態であってインダクタンス素子用巻芯体を用いたインダクタンス素子の製造方法を示す斜視図である。
【図９】本発明の第５、第６及び第７の実施の形態をそれぞれ示す正断面図である。
【図１０】従来の表面実装型インダクタンス素子の斜視図である。
【図１１】従来の巻芯体の製造方法に用いる設備概略を示し、（Ａ）は巻芯体の素体をこれから切削する場合の斜視図、（Ｂ）は巻芯体に切削加工を施した状態の斜視図である。
【図１２】同じく概略平面図である。
【図１３】同じく概略正面図である。
【図１４】従来の成型による巻芯体の例で、（Ａ）は成型による巻芯体の一般的な例を示す斜視図、（Ｂ）は巻芯部を多角形とした巻芯体の例を示す正面図、（Ｃ）は（Ｂ）の巻芯体の巻芯部断面図である。
【図１５】従来の表面実装型インダクタンス素子の巻芯体の他の例を示し、（Ａ）〜（Ｃ）は位置決め用凹凸部を端部に設けた例の説明図、（Ｄ）〜（Ｇ）は側面又は端面に固定用の溝を設けた例の説明図である。
【符号の説明】
１  巻芯体
２  ワイヤー
３，２６，２８  樹脂
４，１４  電極部
１０  巻芯用素体
１１  巻芯部
１２，４２，４４，４５，４６  鍔部
１７，４２ａ，４２ｂ  溝
２０，３０  回転車
２１，３１  切削用砥石
２２，３２  ブレード
２７  磁性体粉
２９  磁性体片
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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