(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性粉末（Ａ）及び樹脂バインダー（Ｂ）を含む樹脂結合型磁石用組成物において、該樹脂バインダー（Ｂ）は、１５０℃における動的粘度が０．５〜５００Ｐａ・ｓの硬化反応型シリコーンゴム系バインダーであることを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物。
【請求項２】
磁性粉末（Ａ）は、その異方性磁場（ＨＡ）が５０ｋＯｅ以上であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂結合型磁石用組成物。
【請求項３】
磁性粉末（Ａ）は、粒径１００μｍ以下の磁性粉末を、磁性粉末（Ａ）全量に対して３０重量％以上含むことを特徴とする請求項１に記載の樹脂結合型磁石用組成物。
【請求項４】
磁性粉末（Ａ）は、希土類−鉄−窒素系であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂結合型磁石用組成物。
【請求項５】
樹脂バインダー（Ｂ）が２液型の熱硬化型シリコーンゴムであることを特徴とする請求項１に記載の樹脂結合型磁石用組成物。
【請求項６】
樹脂バインダー（Ｂ）が、その主骨格にポリシロキサン結合を有する直鎖型、分岐型又は架橋型の熱硬化型シリコーンゴムであることを特徴とする請求項１に記載の樹脂結合型磁石用組成物。
【請求項７】
希土類系磁性粉末（Ａ）は、その表面が、次の一般式（Ｉ）：
【化１】
0004720048.tif 000011
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、炭素数１〜３０で、それぞれ飽和又は不飽和の直鎖型又は分岐型脂肪族系、脂環式系、又は芳香族系の炭化水素、あるいは水素を表し、同一であっても異なっていてもよい。但し、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３の全てが水素である場合は除く。）で表される有機燐酸エステル系化合物、次の一般式（ＩＩ）：
【化２】
0004720048.tif 000012
（式中、Ｒは、炭素数１〜３０で、飽和又は不飽和の直鎖型又は分岐型脂肪族系、脂環式系、又は芳香族系の炭化水素、あるいは水素を表し、ｎは１〜３の整数であり、ｎが２以上の場合は、同一であっても異なっていてもよい。）で表されるシリルイソシアネート系化合物、又は、ポリエチレン（共）重合体より選ばれる少なくとも１種の処理剤（Ｃ）によって被覆処理されていることを特徴とする請求項１に記載の樹脂結合型磁石用組成物。
【請求項８】
処理剤（Ｃ）は、磁性粉末（Ａ）１００重量部に対して０．０１〜１０重量部の割合で用いられることを特徴とする請求項１に記載の樹脂結合型磁石用組成物。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかに記載の樹脂結合型磁石用組成物を、射出成形法、圧縮成形法、押出成形法又は圧延成形法から選ばれるいずれかの成形法により成形する樹脂結合型磁石の製造方法。
【請求項１０】
樹脂結合型磁石用組成物を射出成形するに際し、最高履歴温度が２００℃以下となる条件で成形することを特徴とする請求項９に記載の樹脂結合型磁石の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂結合型磁石用組成物及びそれを用いた樹脂結合型磁石の製造方法に関し、さらに詳しくは、磁気特性が良好で、形状自由度があり、しかも耐錆特性、成形性、機械的強度、柔軟性、耐熱性などに優れた樹脂結合型磁石用組成物及びそれを用いた樹脂結合型磁石の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、フェライト磁石、アルニコ磁石、希土類磁石等が、一般家電製品、通信・音響機器、医療機器、一般産業機器をはじめとする種々の製品にモーターなどとして組込まれ、使用されている。これら磁石は、主に焼結法で製造されるが、脆く、薄肉化しにくいため複雑形状への成形は困難であり、また焼結時に１５〜２０％も収縮するため、寸法精度を高められず、研磨等の後加工が必要で、用途面において大きな制約を受けている。
【０００３】
これに対し、樹脂結合型磁石（ボンド磁石ともいう）は、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等の熱可塑性樹脂をバインダーとし、磁性粉末を充填して容易に製造できるため、新しい用途展開が繰り広げられている。しかし、製造工程で激しい剪断を受けるため、磁石粉末に新生面が現れやすく、特に鉄元素を含む希土類磁石材料の場合、塩水下で錆特性が極めて悪いとされている。
【０００４】
また、エポキシ樹脂、ビス・マレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を樹脂バインダーとして用いた樹脂結合型磁石も知られている。特開平１−１１４００６号公報には、希土類系樹脂結合型磁石を、トリアジン誘導体のジブチルアミノトリアジンジオチールで被覆する方法が提案され、これにより防錆効果は改善されたが、ボンド磁石に要求される成形性、柔軟性等の特性は充分とは言えなかった。成形性等が劣るバインダーを用いると、真水環境下であっても錆びやすく、しかも、圧縮成形によって単純成形品しか製造できず、機械的強度が低いことから、粉落ち防止用、錆防止用に成形体コーティングが不可欠とされている。
【０００５】
また、特開平５−１２９１４８号公報には、磁石表面への電解研磨処理、又は電解複合研磨処理を施した後に、金属メッキなどの無機質防錆被膜や、ポリマー等の有機質防錆被膜を形成する方法が提案され、特開平１０−２２６８９０号公報には、鱗片状のアルミニウム粉末を、バレル処理により希土類磁石の表面に付着させる方法が提案されている。これらによれば、一定の防錆効果が得られるが、樹脂結合型磁石への成形性については記載されていない。
【０００６】
一方、特開平７−２６３２６５号公報では、シリコーン系オイルに炭化水素潤滑油を添加し、これを酸化抑制剤として、希土類金属間化合物の永久磁石合金粗粉に混合する方法が提案されているが、これを用いたボンド磁石は開示されていない。また、特開平１１−６７５１３号公報には、エポキシ樹脂と、シリコーン樹脂とを混合した樹脂をバインダーとする希土類ボンド磁石が提案され、これによれば耐熱性、機械的強度を改良しうるが、磁石粉末の耐錆性には言及していない。
【０００７】
近年、小型モーター、音響機器、ＯＡ機器向けの樹脂結合型磁石には、機器の小型化に伴って、磁気特性に優れ、かつ高い形状自由度のある磁石用組成物が強く要請されているが、従来の樹脂結合型磁石には、これら条件を共に満たすものはなく、錆びにくい希土類系の樹脂結合型磁石用組成物の出現が切望されていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、前述した従来技術の問題点に鑑み、磁気特性が良好で、形状自由度があり、しかも耐錆特性、成形性、機械的強度、柔軟性、耐熱性などに優れた樹脂結合型磁石用組成物及びそれを用いた樹脂結合型磁石の製造方法を提供することにある。
【０００９】
【問題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、磁性粉末（Ａ）及び樹脂バインダー（Ｂ）を含む樹脂結合型磁石用組成物において、該樹脂バインダー（Ｂ）として特定な動的粘度をもつシリコーンゴムを用いると、磁気特性が良好で、形状自由度があって、しかも耐錆特性、成形性、機械的強度、柔軟性、耐熱性に優れた樹脂結合型磁石用組成物が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
即ち、本発明の第１の発明によれば、磁性粉末（Ａ）及び樹脂バインダー（Ｂ）を含む樹脂結合型磁石用組成物において、該樹脂バインダー（Ｂ）は、１５０℃における動的粘度が０．５〜５００Ｐａ・ｓの硬化反応型シリコーンゴム系バインダーであることを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物が提供される。
【００１１】
また、本発明の第２の発明によれば、第１の発明において、磁性粉末（Ａ）の異方性磁場（ＨＡ）が５０ｋＯｅ以上であることを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物が提供される。
【００１２】
また、本発明の第３の発明によれば、第１の発明において、磁性粉末（Ａ）が、粒径１００μｍ以下の磁性粉末を、磁性粉末（Ａ）全量に対して３０重量％以上含むことを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物が提供される。
【００１３】
また、本発明の第４の発明によれば、第１の発明において、磁性粉末（Ａ）が、希土類−鉄−窒素系であることを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物が提供される。
【００１４】
また、本発明の第５の発明によれば、第１の発明において、樹脂バインダー（Ｂ）が２液型の熱硬化型シリコーンゴムであることを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物が提供される。
【００１５】
また、本発明の第６の発明によれば、第１の発明において、樹脂バインダー（Ｂ）が、その主骨格にポリシロキサン結合を有する直鎖型、分岐型又は架橋型の熱硬化型シリコーンゴムであることを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物が提供される。
【００１６】
また、本発明の第７の発明によれば、第１の発明において、磁性粉末（Ａ）は、その表面が、次の一般式（Ｉ）：
【化３】
0004720048.tif 000002
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、炭素数１〜３０で、それぞれ飽和又は不飽和の直鎖型又は分岐型脂肪族系、脂環式系、又は芳香族系の炭化水素、あるいは水素を表し、同一であっても異なっていてもよい。但し、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３の全てが水素である場合は除く。）で表される有機燐酸エステル系化合物、
次の一般式（ＩＩ）：
【化４】
0004720048.tif 000003
（式中、Ｒは、炭素数１〜３０で、飽和又は不飽和の直鎖型又は分岐型脂肪族系、脂環式系、又は芳香族系の炭化水素、あるいは水素を表し、ｎは１〜３の整数であり、ｎが２以上の場合は、同一であっても異なっていてもよい。）で表されるシリルイソシアネート系化合物、
又は、ポリエチレン（共）重合体より選ばれる少なくとも１種の処理剤（Ｃ）によって被覆処理されていることを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物が提供される。
【００１７】
また、本発明の第８の発明によれば、第１の発明において、処理剤（Ｃ）の含有量が、磁性粉末（Ａ）全量に対して、０．０１〜１０重量部の割合で用いられることを特徴とする樹脂結合型磁石用組成物が提供される。
【００１８】
さらに、本発明の第９の発明によれば、第１〜８の発明において、樹脂結合型磁石用組成物を、射出成形法、圧縮成形法、押出成形法又は圧延成形法から選ばれるいずれかの成形法により成形する樹脂結合型磁石の製造方法が提供される。
【００１９】
また、本発明の第１０の発明によれば、第９の発明において、樹脂結合型磁石用組成物を射出成形するに際し、最高履歴温度が２００℃以下となる条件で成形することを特徴とする樹脂結合型磁石の製造方法が提供される。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の樹脂結合型磁石用組成物及びそれを用いた樹脂結合型磁石の製造方法について詳細に説明する。
【００２１】
１．樹脂結合型磁石用組成物の原料成分
Ａ  磁性粉末
磁性粉末は、希土類磁性粉末、フェライト、アルニコなど通常、樹脂結合型磁石の原料となる各種の磁性粉末を使用でき、特に制限されない。
これらは混合物（ハイブリッド）でもよく、異方性磁性粉末だけでなく、等方性磁性粉末も対象となるが、異方性磁場（ＨＡ）が、５０ｋＯｅ以上の磁性粉末が好ましい。また、粒径が１００μｍ以下の磁石粉末を３０重量％以上、特に５０重量％以上含む磁性粉末が好ましい。
【００２２】
希土類−遷移金属系、例えば、希土類コバルト系、希土類−鉄−ほう素系、希土類−鉄−窒素系の磁性粉末等を使用でき、中でも希土類−鉄−窒素系の磁性粉末が好適である。希土類元素としては、Ｓｍ、Ｎｄ、Ｐｒ、Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｇｄ等が挙げられ、単独若しくは混合物として使用できる。これらの中では、特にＳｍ又はＮｄを４〜４０ａｔ．％、Ｆｅを５０〜９０ａｔ．％含有するものが好ましい。
【００２３】
Ｂ  樹脂バインダー
本発明の樹脂バインダーは、磁性粉末の結合材として働く成分であるが、熱硬化性樹脂の一種である硬化反応型シリコーンゴムを採用する。硬化反応型シリコーンゴムであれば、特に限定されることなく、市販されている液状シリコーンゴムを使用できる。この液状シリコーンゴムは、その取扱い性、ポットライフの面から２液型が有利であり、これら２液を混合後は、常温から２００℃までの温度で硬化しうるものが好ましい。その反応機構は、一般的な付加重合型でも縮重合型であってもよい。また、必要に応じて過酸化物等の架橋反応型モノマーやオリゴマーを添加しても差し支えない。
【００２４】
硬化反応型シリコーンゴムとしては、その主鎖にポリシロキサン結合を有する直鎖型、分岐鎖型又は架橋型であるオルガノポリシロキサン系ゴムバインダーが好ましく、例えば、ポリジメチルポリシロキサン、ポリジエチルポリシロキサン、ポリメチルエチルポリシロキサン、ポリジプロピルポリシロキサン、これらの側鎖であるアルキル基の一部又は全てを、ビニル基、及び／又はフェニル基、及び／又はフッ素、及び／又は水素で置換したものなどが挙げられる。
【００２５】
これらは、反応可能な状態にあれば、重合度や分子量に制約されないが、硬化剤や他の添加剤等との最終混合状態で、ＡＳＴＭ１００型レオメーターで測定した１５０℃における動的粘度が０．５〜５００Ｐａ・ｓでなければならない。好ましくは４００Ｐａ・ｓ以下、特に好ましくは、１００〜３００Ｐａ・ｓである。
動的粘度が５００Ｐａ・ｓ以上であると、成形時に著しい混練トルクの上昇、流動性の低下を招き、成形困難になるので好ましくない。一方、動的粘度が小さくなりすぎると、磁性粉末とバインダーが成形時に分離しやすくなるため、０．５Ｐａ・ｓ以上であるようにする。
【００２６】
形状は、液状、パウダー、ビーズ、ペレット等、特に限定されないが、磁性粉末との均一混合性や成形性の観点から、常温で液状であることが望ましい。また、これら樹脂には、異なる分子量、性状の樹脂を２種以上組合わせることができ、混合後の動的粘度を前記範囲に調整して使用できる。
【００２７】
硬化反応型シリコーンゴム系バインダーは、磁性粉末の全量に対して、３〜５０重量部の割合で添加される。添加量は７〜３０重量部、さらには、１０〜２０重量部がより好ましい。３重量部未満では、著しい混練トルクの上昇、流動性の低下を招いて、成形困難になり、一方、５０重量部以上になると、所望の磁気特性が得られないので好ましくない。
【００２８】
Ｃ  処理剤
処理剤は、上記磁性粉末の表面を予め処理、被覆することで、樹脂バインダーとの結合力を高め、磁性粉末の耐候性を高める化合物である。
処理剤には、次に述べる特定の有機燐酸エステル系化合物、シリルイソシアネート系化合物、又はポリエチレン（共）重合体などの被膜を形成する化合物が挙げられる。これらが好ましい性能を発揮する理由は、希土類系金属を成分とする磁石粉末の表面に保護膜を形成しやすいためと考えられる。これら化合物は、単独でも複数種を組み合わせてもよい。
【００２９】
有機燐酸エステル系化合物は、次の一般式（Ｉ）で表される。
【化５】
0004720048.tif 000004
【００３０】
ここで、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３は、それぞれ、炭素数１〜３０、好ましくは炭素数３〜９であって、飽和又は不飽和の直鎖型又は分岐型脂肪族系、脂環式系、又は芳香族系の炭化水素、あるいは水素を表し、同一であっても異なっていてもよい。但し、その際、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３の全てが水素であることはない。
【００３１】
また、シリルイソシアネート系化合物は、次の一般式（ＩＩ）で表される。
【化６】
0004720048.tif 000005
【００３２】
ここで、Ｒは、炭素数１〜３０、好ましくは炭素数１〜６であって、飽和又は不飽和の直鎖型又は分岐型脂肪族系、脂環式系、又は芳香族系の炭化水素、あるいは水素を表し、また、ｎは１〜３の整数であって、ｎが２以上の場合は、同一であっても異なっていてもよい。
【００３３】
上記一般式（Ｉ）の有機燐酸エステル系化合物に該当するものとしては、例えば、モノメチルホスヘート、モノエチルホスヘート、モノイソブチルホスヘート、モノ−２−エチルヘキシルホスヘート等のモノイソオクチルホスヘート、モノ−ｎ−オクチルホスヘート、モノイソブチルホスヘート、モノ−ｎ−ブチルホスヘート、モノヘプチルホスヘート、モノイソヘプチルホスヘート、モノオレイルホスヘート、モノフェニルホスヘート、モノクレジルホスヘート、モノキシレニルホスヘート、モノ−ｎ−デシルホスヘート、モノイソデシルホスヘート、モノ−ｎ−ウンデシルホスヘート、モノベンジルホスヘート、モノイソノニルホスヘート、モノイソベンジルホスヘート、モノシクロヘキシルホスヘート等のモノエステル類；ジメチルホスヘート、ジエチルホスヘート、ジイソブチルホスヘート、ジ−２−エチルヘキシルホスヘート等のジイソオクチルホスヘート、ジ−ｎ−オクチルホスヘート、ジイソブチルホスヘート、ジ−ｎ−ブチルホスヘート、ジ−ｎ−ヘプチルホスヘート、ジイソヘプチルホスヘート、ジオレイルホスヘート、ジフェニルホスヘート、ジクレジルホスヘート、ジキシレニルホスヘート、ジ−ｎ−デシルホスヘート、ジイソデシルホスヘート、ジ−ｎ−ウンデシルホスヘート、ジベンジルホスヘート、ジイソノニルホスヘート、ジシクロヘキシルホスヘート、メチルエチルホスヘート、エチルイソブチルホスヘート、エチル−２−エチルヘキシルホスヘート、エチル−ｎ−オクチルホスヘート、エチルイソブチルホスヘート、エチル−ｎ−ブチルホスヘート、エチルヘプチルホスヘート、エチルイソヘプチルホスヘート、エチルオレイルホスヘート、エチルフェニルホスヘート、エチルクレジルホスヘート、エチルキシレニルホスヘート、エチル−ｎ−デシルホスヘート、エチルイソデシルホスヘート、エチル−ｎ−ウンデシルホスヘート、エチルベンジルホスヘート、エチルイソノニルホスヘート、エチルシクロヘキシルホスヘート、メチル−ｎ−ブチルホスヘート、ｎ−ブチルイソブチルホスヘート、ｎ−ブチル−２−エチルヘキシルホスヘート、ｎ−ブチル−ｎ−オクチルホスヘート、ｎ−ブチルイソブチルホスヘート、ｎ−ブチルヘプチルホスヘート、ｎ−ブチルイソヘプチルホスヘート、ｎ−ブチルオレイルホスヘート、ｎ−ブチルフェニルホスヘート、ｎ−ブチルクレジルホスヘート、ｎ−ブチルキシレニルホスヘート、ｎ−ブチル−ｎ−デシルホスヘート、ｎ−ブチルイソデシルホスヘート、ｎ−ブチル−ｎ−ウンデシルホスヘート、ｎ−ブチルベンジルホスヘート、ｎ−ブチルイソノニルホスヘート、ｎ−ブチルシクロヘキシルホスヘート、メチルイソブチルホスヘート、イソブチル−２−エチルヘキシルホスヘート、イソブチル−ｎ−オクチルホスヘート、イソブチル−ｎ−ブチルホスヘート、イソブチルヘプチルホスヘート、イソブチルイソヘプチルホスヘート、イソブチルオレイルホスヘート、イソブチルフェニルホスヘート、イソブチルクレジルホスヘート、イソブチルキシレニルホスヘート、イソブチル−ｎ−デシルホスヘート、イソブチルイソデシルホスヘート、イソブチル−ｎ−ウンデシルホスヘート、イソブチルベンジルホスヘート、イソブチルイソノニルホスヘート、イソブチルシクロヘキシルホスヘート、メチル−ｎ−プロピルホスヘート、ｎ−プロピルイソブチルホスヘート、ｎ−プロピル−２−エチルヘキシルホスヘート、ｎ−プロピル−ｎ−オクチルホスヘート、ｎ−プロピルイソブチルホスヘート、ｎ−プロピル−ｎ−ブチルホスヘート、ｎ−プロピルヘプチルホスヘート、ｎ−プロピルイソヘプチルホスヘート、ｎ−プロピルオレイルホスヘート、ｎ−プロピルフェニルホスヘート、ｎ−プロピルクレジルホスヘート、ｎ−プロピルキシレニルホスヘート、ｎ−プロピル−ｎ−デシルホスヘート、ｎ−プロピルイソデシルホスヘート、ｎ−プロピル−ｎ−ウンデシルホスヘート、ｎ−プロピルベンジルホスヘート、ｎ−プロピルイソノニルホスヘート、ｎ−プロピルシクロヘキシルホスヘート、メチルイソプロピルホスヘート、イソプロピルイソブチルホスヘート、イソプロピル−２−エチルヘキシルホスヘート、イソプロピル−ｎ−オクチルホスヘート、イソプロピルイソブチルホスヘート、イソプロピル−ｎ−ブチルホスヘート、イソプロピルヘプチルホスヘート、イソプロピルイソヘプチルホスヘート、イソプロピルオレイルホスヘート、イソプロピルフェニルホスヘート、イソプロピルクレジルホスヘート、イソプロピルキシレニルホスヘート、イソプロピル−ｎ−デシルホスヘート、イソプロピルイソデシルホスヘート、イソプロピル−ｎ−ウンデシルホスヘート、イソプロピルベンジルホスヘート、イソプロピルイソノニルホスヘート、イソプロピルシクロヘキシルホスヘート、２−エチルヘキシルイソブチルホスヘート、２−エチルヘキシル−ｎ−オクチルホスヘート、２−エチルヘキシルイソブチルホスヘート、２−エチルヘキシル−ｎ−ブチルホスヘート、２−エチルヘキシルヘプチルホスヘート、２−エチルヘキシルイソヘプチルホスヘート、２−エチルヘキシルオレイルホスヘート、２−エチルヘキシルフェニルホスヘート、２−エチルヘキシルクレジルホスヘート、２−エチルヘキシルキシレニルホスヘート、２−エチルヘキシル−ｎ−デシルホスヘート、２−エチルヘキシルイソデシルホスヘート、２−エチルヘキシル−ｎ−ウンデシルホスヘート、２−エチルヘキシルベンジルホスヘート、２−エチルヘキシルイソノニルホスヘート、２−エチルヘキシルシクロヘキシルホスヘート、メチルフェニルホスヘート、フェニルイソブチルホスヘート、フェニル−２−エチルヘキシルホスヘート、フェニル−ｎ−オクチルホスヘート、フェニルイソブチルホスヘート、フェニル−ｎ−ブチルホスヘート、フェニルヘプチルホスヘート、フェニルイソヘプチルホスヘート、フェニルオレイルホスヘート、フェニルクレジルホスヘート、フェニルキシレニルホスヘート、フェニル−ｎ−デシルホスヘート、フェニルイソデシルホスヘート、フェニル−ｎ−ウンデシルホスヘート、フェニルベンジルホスヘート、フェニルイソノニルホスヘート、フェニルシクロヘキシルホスヘート、メチルステアリルホスヘート、ステアリルイソブチルホスヘート、ステアリル−２−エチルヘキシルホスヘート、ステアリル−ｎ−オクチルホスヘート、ステアリルイソブチルホスヘート、ステアリル−ｎ−ブチルホスヘート、ステアリルヘプチルホスヘート、ステアリルイソヘプチルホスヘート、ステアリルオレイルホスヘート、ステアリルフェニルホスヘート、ステアリルクレジルホスヘート、ステアリルキシレニルホスヘート、ステアリル−ｎ−デシルホスヘート、ステアリルイソデシルホスヘート、ステアリル−ｎ−ウンデシルホスヘート、ステアリルベンジルホスヘート、ステアリルイソノニルホスヘート、ステアリルシクロヘキシルホスヘート、メチルオレイルホスヘート、オレイルイソブチルホスヘート、オレイル−２−エチルヘキシルホスヘート、オレイル−ｎ−オクチルホスヘート、オレイルイソブチルホスヘート、オレイル−ｎ−ブチルホスヘート、オレイルヘプチルホスヘート、オレイルイソヘプチルホスヘート、オレイルフェニルホスヘート、オレイルクレジルホスヘート、オレイルキシレニルホスヘート、オレイル−ｎ−デシルホスヘート、オレイルイソデシルホスヘート、オレイル−ｎ−ウンデシルホスヘート、オレイルベンジルホスヘート、オレイルイソノニルホスヘート、オレイルシクロヘキシルホスヘート、ベンジルイソブチルホスヘート、ベンジル−２−エチルヘキシルホスヘート、ベンジル−ｎ−オクチルホスヘート、ベンジルイソブチルホスヘート、ベンジル−ｎ−ブチルホスヘート、ベンジルヘプチルホスヘート、ベンジルイソヘプチルホスヘート、ベンジルオレイルホスヘート、ベンジルフェニルホスヘート、ベンジルクレジルホスヘート、ベンジルキシレニルホスヘート、ベンジル−ｎ−デシルホスヘート、ベンジルイソデシルホスヘート、ベンジル−ｎ−ウンデシルホスヘート、ベンジルイソノニルホスヘート、ベンジルシクロヘキシルホスヘート等のジエステル類；トリメチルホスヘート、トリエチルホスヘート、トリブチルホスヘート、トリ−２−エチルヘキシルホスヘート等のトリイソオクチルホスヘート、トリ−ｎ−オクチルホスヘート、トリイソブチルホスヘート、トリ−ｎ−ブチルホスヘート、トリヘプチルホスヘート、トリイソヘプチルホスヘート、トリオレイルホスヘート、トリフェニルホスヘート、トリクレジルホスヘート、トリキシレニルホスヘート、トリ−ｎ−デシルホスヘート、トリイソデシルホスヘート、トリ−ｎ−ウンデシルホスヘート、トリベンジルホスヘート、トリイソノニルホスヘート、トリシクロヘキシルホスヘート、ジメチルエチルホスヘート、ジエチルメチルホスヘート、ジイソブチルエチルホスヘート、ジ−２−エチルヘキシルエチルホスヘート等のジイソオクチルエチルホスヘート、ジ−ｎ−オクチルエチルホスヘート、ジイソブチルエチルホスヘート、ジ−ｎ−ブチルエチルホスヘート、ジヘプチルエチルホスヘート、ジイソヘプチルエチルホスヘート、ジオレイルエチルホスヘート、ジフェニルエチルホスヘート、ジクレジルエチルホスヘート、ジキシレニルエチルホスヘート、ジ−ｎ−デシルエチルホスヘート、ジイソデシルエチルホスヘート、ジ−ｎ−ウンデシルエチルホスヘート、ジベンジルエチルホスヘート、ジイソノニルエチルホスヘート、ジシクロヘキシルエチルホスヘート、トリブトキシエチルホスヘート、クレジルジフェニルホスヘート、キシレニルジフェニルホスヘート、２−エチルヘキシルジフェニルホスヘート等のトリエステル類等の化合物が挙げられるが、これらは、１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３４】
また、上記一般式（ＩＩ）のシリルイソシアネート系化合物に該当するものとしては、例えば、トリメチルシリルイソシアネート、トリエチルシリルイソシアネート、トリプロピルシリルイソシアネート、トリブチルシリルイソシアネート、トリ−２−エチルヘキシルシリルイソシアネート、メチルジエチルシリルイソシアネート、エチルジプロピルシリルイソシアネート、メチルエチルメチルシリルイソシアネート、トリビニルシリルイソシアネート、トリフェニルシリルイソシアネート、２−エチルヘキシルジフェニルシリルイソシアネート、ビニルジフェニルシリルイソシアネート等のモノイソシアネート系化合物；ジメチルシリルジイソシアネート、ジエチルシリルジイソシアネート、ジプロピルシリルジイソシアネート、ジブチルシリルジイソシアネート、ジ−２−エチルヘキシルシリルジイソシアネート、メチルジエチルシリルジイソシアネート、エチルジプロピルシリルジイソシアネート、メチルエチルシリルジイソシアネート、ジビニルシリルジイソシアネート、ジフェニルシリルジイソシアネート、２−エチルヘキシルフェニルシリルジイソシアネート、ビニルフェニルシリルジイソシアネート等のジイソシアネート系化合物；メチルシリルトリイソシアネート、エチルシリルトリイソシアネート、プロピルシリルトリイソシアネート、ブチルシリルトリイソシアネート、２−エチルヘキシルシリルトリイソシアネート、メトキシシリルトリイソシアネート、エトキシシリルトリイソシアネート、ドデシルシリルトリイソシアネート、ビニルシリルトリイソシアネート、フェニルシリルトリイソシアネート等のトリイソシアネート、テトライソシアネートシラン等の化合物が挙げられるが、これらは、１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３５】
また、ポリエチレン（共）重合体としては、特に制限されず、公知の（共）重合体を使用できるが、原料モノマーとしては、例えば、エチレン、プロピレン、ブテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、４−メチルペンテン−１、デセン、オクタデセン等のα−オレフィンが挙げられ、これらは、１種又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３６】
ポリエチレン（共）重合体は、触媒の存在下、実質的に溶媒の存在しない気相重合法、スラリー重合法、溶液重合法などで製造されるが、好ましいのは気相法で製造されたものである。低密度、中密度、高密度ポリエチレンがあり、そのいずれでもよいが、取扱い性の面から、特に低密度ポリエチレンが好ましい。ポリエチレン（共）重合体の平均重合度（以下、Ｐとする）は、成形の際に配向磁場を必要とする異方性磁石粉末、例えば、希土類−コバルト系、希土類−鉄−窒素系等の磁石粉末を用いる場合の配向度を向上させるという点からは、加熱溶融時に著しく粘度が低下する低重合度のもの、即ち、Ｐ≦１０００のものが好ましく、Ｐ≦８００のものがより好ましく、また、磁石粉末の耐発錆特性を高めるには、Ｐ≧５０のものが好ましく、Ｐ≧１００のものがより好ましい。
【００３７】
ポリエチレン樹脂は、これまで樹脂バインダーとして使用が検討されていたが、本発明のポリエチレン（共）重合体は、磁性粉末の処理剤として用いるため、より低粘度である低重合度（低分子量）の成分を選択しており、これによって従来の樹脂バインダー用ポリエチレン樹脂とは明確に区別される。
【００３８】
ポリエチレン（共）重合体としては、エチレンの単独重合体である低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）などの他に、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとの共重合体である直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、さらには、エチレン・α，β−不飽和カルボン酸アルキルエステル及びその誘導体、ビニルエステル等のカルボキシル基含有モノマーとの共重合体が挙げることができる。
【００３９】
上記のエチレン・α，β−不飽和カルボン酸アルキルエステルには、その金属塩、アミド、イミドも包含され、具体的には、エチレン・アクリル酸（或いはメタクリル酸）メチル共重合体、エチレン・アクリル酸（或いはメタクリル酸）エチル共重合体が挙げられる。中でも、エチレン・アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）が好ましい。
【００４０】
また、上記のビニルエステル等のカルボキシル基含有モノマーとの共重合体は、エチレンを主成分とする成分と、プロピオン酸ビニル、酢酸ビニル、カプロン酸ビニル、ラウリル酸ビニル、ステアリン酸ビニル、トリフルオル酢酸ビニルなどのビニルエステルモノマーとの共重合体である。特に好ましいのは、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）で、エチレン５０〜９９重量％、酢酸ビニル１〜５０重量％からなる共重合体である。
【００４１】
処理剤（Ｃ）の有機燐酸エステル系化合物、シリルイソシアネート系化合物を希土類系磁性粉末（Ａ）に適用する被覆処理は、いかなる被覆又は塗布手段によっても行うことができ、特に限定されないが、例えば、まず処理剤を磁性粉末１００重量部に対して約５〜１０重量部の溶媒に溶解せしめた後、磁性粉末と充分に混合撹拌し、２４時間以上、真空又は減圧乾燥することにより行われる。その際、溶媒としては、アルコール類、ケトン類、低級炭化水素類、芳香族類、又はこれらの混合系有機溶媒等が用いられる。
【００４２】
一方、ポリエチレン（共）重合体を適用する場合は、溶剤にこれを完溶させた後に撹拌しながら添加、乾燥させる湿式法、ポリエチレン（共）重合体を溶融させた後に撹拌しながら添加する溶融添加法等を適用できるが、耐発錆特性の点からは、湿式法を用いることが好ましい。
【００４３】
処理剤の添加量は、その種類や濃度により異なるが、磁性粉末の全量に対して０．０１〜１０重量部とする。０．０５〜７重量部、特に０．１〜５重量部が好ましい。これによって、磁性粉末に、厚さ５ｎｍ以上の処理剤の膜を形成できる。添加量が０．０１重量部未満の場合は、膜が十分に形成されず、また１０重量部を超えると磁性粉末の密度が低下し、磁気特性、機械的強度が低下する。
磁性粉末として希土類−鉄−窒素系の合金粉末を用いた場合、処理剤で表面を被覆すれば、樹脂バインダー中に９０重量％以上もの割合で高充填化でき、特に優れた耐錆特性を有する樹脂結合型磁石が得られるものと期待される。
【００４４】
Ｄ  その他の添加剤
本発明における組成物は、これら必須成分の他にも、熱硬化性樹脂用の硬化剤、硬化触媒（反応促進剤や反応開始剤等）、反応性希釈剤、未反応性希釈剤、各種変性剤、増粘剤、滑剤、離型剤、紫外線吸収剤、難燃剤や種々の熱安定剤等を添加できる。
【００４５】
硬化剤としては、一般に有機過酸化物が用いられ、例えば、メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、３，３，５−トリメチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルアセトアセテートパーオキサイド、アセチルケトンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド類；３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）オクタン、ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン等のパーオキシケタール類；ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジ−イソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、メタンハイドロパーオキサイド、２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド類；ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−クミルパーオキサイド、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−イソプロピル）ベンゼン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３等のジアルキルパーオキサイド類；アセチルパーオキサイド、イソブチルパーオキサイド、オクタノニルパーオキサイド、デカノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、３，５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、サクシニック酸パーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、トルオイルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイド類；ジ−イソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルペロキシジカーボネート、ジ−ｎ−プロピルペロキシジカーボネート、ビス−（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）ペロキシジカーボネート、ジ−ミリスチルペロキシジカーボネート、ジ−２−エトキシエチルペロキシジカーボネート、ジ−メトキシイソプロピルペロキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３−メトキシブチル）ペロキシジカーボネート、ジアリルペロキシジカーボネート等のパーオキシジカーボネート類；ｔ−ブチルペロキシアセテート、ｔ−ブチルペロキシイソブチレート、ｔ−ブチルペロキシピバレート、ｔ−ブチルペロキシネオデカノエート、クミルペロキシネオデカノエート、ｔ−ブチルペロキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルペロキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルペロキシラウレート、ｔ−ブチルペロキシベンゾエート、ジ−ｔ−ブチルペロキシイソフタレート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ベンゾイルペロキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルペロキシマレイックアシッド、ｔ−ブチルペロキシイソプロピルカーボネート、クミルペロキシオクトエート、ｔ−ヘキシルペロキシネオデカノエート、ｔ−ヘキシルペロキシピバレート、ｔ−ブチルペロキシネオヘキサノエート、ｔ−ヘキシルペロキシネオヘキサノエート、クミルペロキシネオヘキサノエート等のパーオキシエステル類；アセチルシクロヘキシルスルフォニルペロキサイド��ｔ−ブチルペロキシアリルカーボネート等が挙げられる。
【００４６】
有機過酸化物は、炭化水素溶液類、フタル酸エステル類に希釈し、若しくは固形粉末に吸収させて使用してもよい。半減期が１０時間となる分解温度が１２０℃以下である過酸化物、特に、この分解温度が４０〜１００℃の過酸化物が好ましい。この分解温度が１２０℃を超える有機過酸化物を用いると、成形体の硬化温度が高くなり、４０℃未満の有機過酸化物は、取扱い性が悪く、磁石用組成物の保管特性、生産性を低下させるので好ましくない。
【００４７】
有機過酸化物は、希釈率や活性酸素量にもよるが、不飽和ポリエステル樹脂に対して、０．０１〜５重量％添加すればよい。また、ナフテン酸コバルトやオクチル酸コバルト等のコバルト有機酸塩、アセチルアセトン、アセト酢酸エチル、ジメドン等のβ−ジケトン類、ジメチルアニリン等の芳香族第３級アミン類、メルカプタン類、トリフェニルホスフィン、２−エチルヘキシルホスファイト等の燐化合物類、第４級アンモニウム塩類等の促進剤や、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物、芳香族カルボニル化合物、ピナコロン誘導体等と併用してもよい。
【００４８】
反応性希釈剤としては、スチレン、脂肪酸ジグリシジルエーテル、エチレングリコールグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、グリセリンポリグリシジルエーテルなどが挙げられる。
未反応性希釈剤としては、エタノール、イソプロパノールなどのアルコールが挙げられる。
各種変性剤としては、液状ポリサルファイドポリマー、フェノール変性芳香族重合体などが挙げられる。
増粘剤としては、酸化ベリリウム、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、酸化カルシウム、水酸化カルシウム、酸化亜鉛などが挙げられる。
【００４９】
滑剤としては、例えばパラフィンワックス、流動パラフィン、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、エステルワックス、カルナウバロウ、マイクロワックス等のワックス類；ステアリン酸、１，２−オキシステアリン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、オレイン酸等の脂肪酸類；ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸リチウム、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミニウム、ラウリン酸カルシウム、リノール酸亜鉛、リシノール酸カルシウム、２−エチルヘキソイン酸亜鉛等の脂肪酸塩（金属石鹸類）；ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ベヘン酸アミド、パルミチン酸アミド、ラウリン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、ジステアリルアジピン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド、ジオレイルアジピン酸アミド、Ｎ−ステアリルステアリン酸アミド等の脂肪酸アミド類；ステアリン酸ブチル等の脂肪酸エステル；エチレングリコール、ステアリルアルコール等のアルコール類；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、及びこれら変性物からなるポリエーテル類；ジメチルポリシロキサン、シリコングリース等のポリシロキサン類；弗素系オイル、弗素系グリース、含弗素樹脂粉末といった弗素化合物；窒化珪素、炭化珪素、酸化マグネシウム、アルミナ、二酸化珪素、二硫化モリブデン等の無機化合物粉体が挙げられる。
【００５０】
離型剤としては、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸金属塩とステアリン酸亜鉛との混合系などが挙げられる。
紫外線吸収剤としては、フェニルサリシレート、ｐ−第３ブチルフェニルサリシレート、２，４−ジヒドロキシ−ベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、３−２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン等のベンゾフェノン系；２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ第３ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール等のベンゾトリアゾール系；蓚酸アニリド誘導体などが挙げられる。
【００５１】
難燃剤としては、三酸化アンチモン、アンチモン酸ソーダ、有機臭素化合物、塩素化パラフィン、塩素化ポリエチレンなどが挙げられる。
安定剤としては、特に限定されないが、例えば、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、１−［２−｛３−（３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ｝エチル］−４−｛３−（３，５−ジ−第三ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ｝−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、８−ベンジル−７，７，９，９−テトラメチル−３−オクチル−１，２，３−トリアザスピロ［４，５］ウンデカン−２、４−ジオン、４−ベンゾイルオキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン、こはく酸ジメチル−１−（２−ヒドロキシエチル）−４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチルピペリジン重縮合物、ポリ［６−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）イミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジイル］［（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ］ヘキサメチレン［（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）イミノ］、２−（３，５−ジ・第三ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−２−ｎ−ブチルマロン酸ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）等のヒンダード・アミン系安定剤のほか、フェノール系、ホスファイト系、チオエーテル系等の抗酸化剤等が挙げられる。これらも、一種又は二種以上を組み合わせて用いることができる。該安定剤の配合量は、希土類系磁性粉末（Ａ）全量に対して、通常０．０１〜５重量部、好ましくは０．０５〜３重量部である。
【００５２】
上記の方法で表面を被覆した磁性粉末は、樹脂バインダーである硬化反応型シリコーンゴムと混合され、本発明の樹脂結合型磁石用組成物が調製できる。
混合方法は、特に限定されず、例えばリボンブレンダー、タンブラー、ナウターミキサー、ヘンシェルミキサー、スーパーミキサー、プラネタリーミキサー等の混合機、或いはバンバリーミキサー、ニーダー、ロール、ニーダールーダー、単軸押出機、二軸押出機等の混練機が使用できる。
【００５３】
２．樹脂結合型磁石の製造方法
樹脂結合型磁石用組成物は、射出成形、圧縮成形法、押出成形法、圧延成形法、或いはトランスファー成形法等によって、磁気特性、形状自由度のみならず、耐錆特性、機械的強度、柔軟性、耐熱性などに優れた樹脂結合型磁石を容易に製造できる。
【００５４】
硬化反応型シリコーンゴムは、熱硬化性樹脂でもあるため、混合時の剪断発熱等によって硬化が進まないよう、剪断力が弱く、かつ冷却機能を有する混合機を使用することが好ましい。硬化反応型シリコーンゴムを混合することにより磁性粉末が塊状化するので、これを射出成形法、圧縮成形法、押出成形法、圧延成形法、或いはトランスファー成形法等により成形する。
【００５５】
本発明では、特に射出成形法が好ましく、この場合、最高履歴温度が２００℃以下、好ましくは１５０℃以下となる条件で成形する。最高履歴温度が２００℃を超えると、磁性粉末の酸化に伴って磁気特性が低下するという問題が生じるので好ましくない。
【００５６】
【実施例】
以下、実施例及び比較例を挙げて具体的に説明するが、本発明は、これら実施例によって何ら限定されるものではない。
【００５７】
樹脂結合型磁石組成物の原料として下記の材料を用いた。
Ａ  磁性粉末
・磁粉１：ＳｍＦｅＮ系磁性粉末
「商品名：ＳｍＦｅＮ合金粉末」、住友金属鉱山（株）製、異方性磁場：２１０ｋＯｅ、粒径１００μｍ以下の粒径を９９％含有。
・磁粉２：ＳｍＣｏ系磁性粉末
「商品名：ＲＣｏ５合金」、住友金属鉱山（株）製、異方性磁場：２４６ｋＯｅ、粒径１００μｍ以下の粒径を９９％含有。
・磁粉３：ＮｄＦｅＢ系磁性粉末
「商品名：ＭＱＰ−Ｂ」、マグネクエンチインターナショナル製、異方性磁場：７０ｋＯｅ、粒径１００μｍ以下の粒径を３３％含有。
【００５８】
Ｂ１  硬化反応型シリコーンゴム系バインダー（Ｓｉゴムと略す。粘度は、１５０℃におけるＡＳＴＭ１００型レオメーターでの測定値である。）
・Ｓｉゴム１：「商品名：ＫＥ２０００−２０」、信越化学工業（株）製（粘度１８０Ｐａ・ｓ）
・Ｓｉゴム２：「商品名：ＫＥ２０００−３０」、信越化学工業（株）製（粘度２５０Ｐａ・ｓ）
・Ｓｉゴム３：「商品名：ＫＥ２０００−５０」、信越化学工業（株）製（粘度８００Ｐａ・ｓ）
Ｂ２  熱可塑性樹脂
・ナイロン１２（ＰＡ１２と略す）、「商品名：ダイアミド  Ａ−１７０９Ｐ」、ダイセル・ヒュルス（株）製（平均分子量１５０００以下）
【００５９】
Ｃ  処理剤
Ｃ１  有機燐酸エステル（有機化合物と略す）
・有機化合物１：トリブチルホスヘート
「商品名：ＴＢＰ」、大八化学工業（株）製
（一般式（Ｉ）のＲ１＝Ｒ２＝Ｒ３＝Ｃ４Ｈ９）
・有機化合物２：トリ―２―エチルヘキシルホスヘート
「商品名：ＴＯＰ」、大八化学工業（株）製
（一般式（Ｉ）のＲ１＝Ｒ２＝Ｒ３＝Ｃ８Ｈ１７）
・有機化合物３：燐酸ビス−２−エチルヘキシル
「商品名：ＤＰ−８Ｒ）、大八化学工業（株）製
（一般式（Ｉ）のＲ１＝Ｒ２＝Ｃ８Ｈ１７、Ｒ３＝Ｈ）
【００６０】
Ｃ２  シリルイソシアネート系化合物（Ｓｉモノマーと略す）
・Ｓｉモノマー１：フェニルシリルトリイソシアネート
「商品名：オルガチックスＳＩ３６０」、松本製薬工業（株）製
（一般式（ＩＩ）のＲ＝Ｃ６Ｈ５、ｎ＝１）
・Ｓｉモノマー２：ジメチルシリルジイソシアネート
「商品名：オルガチックスＳＩ２２０」、松本製薬工業（株）製
（一般  式（ＩＩ）のＲ＝ＣＨ３、ｎ＝２）
・Ｓｉモノマー３：トリメチルシリルイソシアネート
「商品名：オルガチックスＳＩ１３０」、松本製薬工業（株）製
（一般式（ＩＩ）のＲ＝ＣＨ３、ｎ＝３）
【００６１】
Ｃ３  ポリエチレン（共）重合体（ＰＯと略す）
・ＰＯ１：低分子量ポリエチレン
「商品名：サンワックス１３１−Ｐ」、三洋化成工業（株）製
（平均重合度  Ｐ＝１２５）
・ＰＯ２：エチレン−酢酸ビニル共重合体
「商品名：ＥＶＡ−３」、ＢＡＳＦジャパン（株）製
（平均重合度  Ｐ＝９０）
・ＰＯ３：エチレン−エチルアクリレート共重合体
「商品名：ＥＡＳ−１」、ＢＡＳＦジャパン（株）製
（平均重合度  Ｐ＝６５）
【００６２】
磁性粉末を本発明の樹脂バインダーと混合し、または磁性粉末を予め処理剤で被覆してから樹脂バインダーと混合し、射出成形して得た樹脂結合型磁石試料（実施例）の特性を下記の要領で測定し、評価した。比較用試料でも同様に測定、評価した。
【００６３】
・磁気特性評価
チオフィー型自記磁束計により、試料の磁気特性（保磁力、磁化、角型性）を常温で測定し、最大エネルギー積を求めた。
・耐錆特性
試料を温度８０℃、湿度９０％の恒温恒湿中に放置し、錆が発生するまでの時間を２４時間単位で観察し、錆特性を評価した。４８時間以上錆が発生しなければ実用上問題はない。
【００６４】
（実施例１〜４１）、（比較例２〜８）
表１〜５の記載に従って、各成分を所定の配合割合で用い、次に示すとおりの手順で、樹脂結合型磁石用組成物及び磁石を製造した。得られた樹脂結合型磁石を前述の評価方法に基づいて評価したところ、表１〜５に示すとおりの結果を得た。
【００６５】
（有機燐酸エステル化合物又はシリルイソシアネート系化合物による磁性粉末の被覆処理）
所定の磁性粉末１００重量部に対して、１０重量部のｎ−ヘキサンに所定量の有機燐酸エステル化合物、又はシリルイソシアネート系化合物を溶解した後、該処理剤溶液と磁性粉末とをプラネタリーミキサー中で十分に混合撹拌（４０ｒｐｍ、２０℃、１０分間）し、−７６０ｍｍＨｇ、１２０℃の真空オーブン中で２４時間乾燥させ、被覆処理済磁性粉末を得た。
【００６６】
（ポリエチレン（共）重合体による磁性粉末の被覆処理）
所定の磁性粉末１００重量部に対して、１０重量部のトルエンに所定量のポリエチレン（共）重合体を溶解した後、磁性粉末を投入した高速回転ミキサー中に該処理剤溶液を３０分かけて滴下、混合撹拌（１０００ｒｐｍ、８０℃、３０分間）しながら溶媒を揮散させ、被覆処理済磁性粉末を得た。
【００６７】
（樹脂結合型磁石用組成物の調製）
磁性粉末全量に、所定のバインダー樹脂を所定の比率になるよう添加（各重量部）、プラネタリーミキサー中で十分に混合撹拌（４０ｒｐｍ、８０℃、１０分間）して樹脂結合型磁石用組成物を得た。
次いで、得られた混合物を、ナイロン１２使用時のみ２０ｍｍφシングル押出機（Ｌ／Ｄ＝２５、ＣＲ＝２．０、回転数＝２０ｒｐｍ、５ｍｍφストランドダイ、シリンダー温度２００〜２２０℃、ダイス温度１００〜１５０℃）にて押し出し、ホットカットペレタイザーにて５ｍｍφ×５ｍｍの樹脂結合型磁石用ペレットコンパウンドを作製した。
【００６８】
（樹脂結合型磁石の成形）
上記のペレットコンパウンドを磁場中射出成形機にて、横φ１０ｍｍ×１５ｍｍの円柱試験用樹脂結合型磁石を同一条件［シリンダー温度：２０〜３０℃（ナイロン１２使用時：２５０℃）、金型温度：１５０〜２００℃（ナイロン１２使用時：１００℃）］にて成形した。尚、Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系以外の磁石粉末を使用した際は１５〜２０ｋＯｅの磁場中金型内にて成形を行った。
【００６９】
【表１】
0004720048.tif 000006
【００７０】
【表２】
0004720048.tif 000007
【００７１】
【表３】
0004720048.tif 000008
【００７２】
【表４】
0004720048.tif 000009
【００７３】
【表５】
0004720048.tif 000010
【００７４】
表１〜表５の結果から明らかなように、本発明の樹脂結合型磁石用組成物（実施例１〜４１）から得られた磁石は、耐発錆特性に優れ、かつ保磁力等の磁気特性にも優れているのに対し、動的粘度が高すぎる硬化反応型シリコーンゴムや、ナイロン系バインダー樹脂を用いた組成物（比較例２〜８）から得られた磁石は、成形できないか、耐発錆特性、磁気特性とも明らかに劣っている。
【００７５】
【発明の効果】
以上のごとく、本発明の樹脂結合型磁石用樹脂組成物は、バインダー樹脂として特定の硬化反応型シリコーンゴムを用い、さらに、好ましくは希土類系磁性粉末を特定の処理剤で被覆処理することにより、従来の希土類系樹脂結合型磁石の欠点を解消した、高温多湿雰囲気下でも錆の発生がなく、かつ磁気特性にも優れた樹脂結合型磁石を提供することができる。従って、得られる磁石は、例えば、一般家電製品、通信・音響機器、医療機器、一般産業機器等に至る幅広い分野に有用であり、特にモーター、音響機器、ＯＡ機器等の小型機器に好適であることから、工業的価値は極めて大きい。