(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平坦面（２０ａ）を有するチップ保持部材（２０）と、
前記チップ保持部材（２０）の平坦面（２０ａ）において接着剤（２６）にて固定されたセンサチップ（２５）と、
前記チップ保持部材（２０）に連結され、前記センサチップ（２５）にバイアス磁界（Ｂ）を付与するバイアス磁石（１０）と、
を備え、
センサチップ（２５）と所定間隔をおいて配置された被検出対象（４５）の回転に伴う前記バイアス磁界の変化をセンサチップ（２５）の感磁素子（２５ａ，２５ｂ）にて検出する回転センサ装置であって、
前記チップ保持部材（２０）の平坦面（２０ａ）における、センサチップ（２５）の下面よりも広い接着剤配置領域の縁において、センサチップ（２５）の配置領域の中心に対して点対称に段差（５１ａ〜５１ｄ，５６，６１ａ〜６１ｄ，６６，７１）を形成したことを特徴とする回転センサ装置。
【請求項２】
前記段差（５１ａ〜５１ｄ，５６）を、チップ保持部材（２０）の平坦面（２０ａ）から窪んだ溝（５０ａ〜５０ｄ，５５）にて形成したことを特徴とする請求項１に記載の回転センサ装置。
【請求項３】
前記溝（５０ａ〜５０ｄ）は、四角形状をなすセンサチップ（２５）の４つの各辺に対応するように４つ形成されてなることを特徴とする請求項２に記載の回転センサ装置。
【請求項４】
前記溝（５５）は、四角形状をなすセンサチップ（２５）の環状の辺に対応するように環状に形成されてなることを特徴とする請求項２に記載の回転センサ装置。
【請求項５】
前記溝（５０ａ〜５０ｄ）は、四角形状をなすセンサチップ（２５）の４つの辺のうちの対向する２つの辺に対応するように２つ形成されてなることを特徴とする請求項２に記載の回転センサ装置。
【請求項６】
前記段差（６１ａ〜６１ｄ，６６）を、チップ保持部材（２０）の平坦面（２０ａ）から
突出する突起（６０ａ〜６０ｄ，６５）にて形成したことを特徴とする請求項１に記載の回転センサ装置。
【請求項７】
前記突起（６０ａ〜６０ｄ）は、四角形状をなすセンサチップ（２５）の４つの各辺に対応するように４つ形成されてなることを特徴とする請求項６に記載の回転センサ装置。
【請求項８】
前記突起（６５）は、四角形状をなすセンサチップ（２５）の環状の辺に対応するように環状に形成されてなることを特徴とする請求項６に記載の回転センサ装置。
【請求項９】
前記突起（６０ａ〜６０ｄ）は、四角形状をなすセンサチップ（２５）の４つの辺のうちの対向する２つの辺に対応するように２つ形成されてなることを特徴とする請求項６に記載の回転センサ装置。
【請求項１０】
前記段差（７１）を、チップ保持部材（２０）の平坦面（２０ａ）における接着剤配置領域の周りを高くすることにより形成したことを特徴とする請求項１に記載の回転センサ装置。
【請求項１１】
平坦面（２０ａ）を有するチップ保持部材（２０）と、
前記チップ保持部材（２０）の平坦面（２０ａ）において接着剤（２６）にて固定されたセンサチップ（２５）と、
前記チップ保持部材（２０）に連結され、前記センサチップ（２５）にバイアス磁界（Ｂ）を付与するバイアス磁石（１０）と、
を備え、
センサチップ（２５）と所定間隔をおいて配置された被検出対象（４５）の回転に伴う前記バイアス磁界の変化をセンサチップ（２５）の感磁素子（２５ａ，２５ｂ）にて検出する回転センサ装置であって、
前記チップ保持部材（２０）の平坦面（２０ａ）における、センサチップ（２５）の配置領域の縁において、センサチップ（２５）の配置領域の中心に対して点対称に、センサチップ（２５）の側面が接して位置決めされる円柱状のストッパ（８０）を形成したことを特徴とする回転センサ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回転センサ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
回転センサ装置として、ロータに対しシリコンセンサチップ（ベアチップ）を接近して配置し、シリコンセンサチップの感磁素子を用いて磁界の変化からロータの回転を検出す方式が知られている（例えば特許文献１等）。
【特許文献１】特開平７−１１３８１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
樹脂製チップ保持部材の平坦面にチップを配置する場合、チップをできる限り樹脂製チップ保持部材の平坦面に対し精度良く接着剤にて貼り付ける必要がある。しかし、回転センサ装置では、チップをできる限り検出対象であるロータに近づけるためチップの少なくとも１辺は樹脂製チップ保持部材の平坦面での段差に近いことが多い。そのため、樹脂製チップ保持部材の平坦面に硬化前の接着剤を塗布した後にその上にチップを載せた時に表面張力の釣り合いがとれずチップが流れてしまい定位置にチップが固定できないという問題があった。
【０００４】
本発明は、上記問題点に着目してなされたものであり、その目的は、チップ保持部材の平坦面にセンサチップを接着固定した回転センサ装置においてチップ保持部材の平坦面に対するセンサチップの配置位置精度（マウント精度）を向上させることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明では、チップ保持部材の平坦面における、センサチップの下面よりも広い接着剤配置領域の縁において、センサチップの配置領域の中心に対して点対称に段差を形成したことを要旨とする。
【０００６】
請求項１に記載の発明によれば、チップ保持部材の平坦面にセンサチップを接着剤にて固定する際に、チップ保持部材の平坦面に、硬化前の流動性のある接着剤を介在してセンサチップを配置し硬化させて固定するが、このとき、チップ保持部材の平坦面における、センサチップの下面よりも広い接着剤配置領域の縁において、センサチップの配置領域の中心に対して点対称に形成した段差により、硬化前の流動性のある接着剤の上のセンサチップには引っ張り方向または圧縮方向の力がセンサチップの配置領域を中心にして対称に生じて、センサチップを移動させようとする力は相殺されセンサチップの移動は規制される。
【０００７】
その結果、チップ保持部材の平坦面にセンサチップを接着固定した回転センサ装置においてチップ保持部材の平坦面に対するセンサチップの配置位置精度（マウント精度）を向上させることができることとなる。
【０００８】
請求項２に記載のように、請求項１に記載の回転センサ装置において前記段差を、チップ保持部材の平坦面から窪んだ溝にて形成してもよく、この場合、請求項３に記載のように、前記溝は、四角形状をなすセンサチップの４つの各辺に対応するように４つ形成されてなるものとしても、請求項４に記載のように、前記溝は、四角形状をなすセンサチップの環状の辺に対応するように環状に形成されてなるものとしても、請求項５に記載のように、前記溝は、四角形状をなすセンサチップの４つの辺のうちの対向する２つの辺に対応するように２つ形成されてなるものとしてもよい。
【０００９】
請求項６に記載のように、請求項１に記載の回転センサ装置において前記段差を、チップ保持部材の平坦面から突出する突起にて形成してもよく、この場合、請求項７に記載のように、前記突起は、四角形状をなすセンサチップの４つの各辺に対応するように４つ形成されてなるものとしても、請求項８に記載のように、前記突起は、四角形状をなすセンサチップの環状の辺に対応するように環状に形成されてなるものとしても、請求項９に記載のように、前記突起は、四角形状をなすセンサチップの４つの辺のうちの対向する２つの辺に対応するように２つ形成されてなるものとしてもよい。
【００１０】
請求項１０に記載のように、請求項１に記載の回転センサ装置において前記段差を、チップ保持部材の平坦面における接着剤配置領域の周りを高くすることにより形成してもよい。
【００１１】
請求項１１に記載の発明では、チップ保持部材の平坦面における、センサチップの配置領域の縁において、センサチップの配置領域の中心に対して点対称に、センサチップの側面が接して位置決めされる円柱状のストッパを形成したことを要旨とする。
【００１２】
請求項１１に記載の発明によれば、チップ保持部材の平坦面にセンサチップを接着剤にて固定する際に、チップ保持部材の平坦面に、硬化前の流動性のある接着剤を介在してセンサチップを配置し硬化させて固定するが、このとき、チップ保持部材の平坦面における、センサチップの配置領域の縁において、センサチップの配置領域の中心に対して点対称に形成した円柱状のストッパにより、センサチップの側面が接して位置決めされ、硬化前
の流動性のある接着剤の上のセンサチップに引っ張り方向または圧縮方向の力が生じてもセンサチップの移動は規制される。
【００１３】
その結果、チップ保持部材の平坦面にセンサチップを接着固定した回転センサ装置においてチップ保持部材の平坦面に対するセンサチップの配置位置精度（マウント精度）を向上させることができることとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
（第１の実施の形態）
以下、本発明を具体化した第１の実施形態を図面に従って説明する。
図１は、本実施形態における回転センサ装置１の斜視図である。図２（ａ）は回転センサ装置１の平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図である。
【００１６】
回転センサ装置１は、図１に示すように、バイアス磁石１０とチップ保持部材２０を具備している。バイアス磁石１０は円板状をなし、中央部には貫通孔１１（図２（ａ）参照）が形成されている。チップ保持部材２０は樹脂よりなり、平板状をなしている。バイアス磁石１０の貫通孔１１にチップ保持部材２０の一端部が嵌入され、バイアス磁石１０はチップ保持部材２０に連結されている。
【００１７】
樹脂製基板であるチップ保持部材２０においてその一方の面（上面）が平坦面２０ａとなっており、この面２０ａにセンサチップ（ベアチップ）２５とＩＣチップ３０とが搭載（マウント）されている。センサチップ２５はチップ保持部材２０の先端側に設置されている。センサチップ２５には感磁素子としての磁気抵抗素子２５ａ，２５ｂが形成されている。センサチップ２５とＩＣチップ３０とがボンディングワイヤ４０にて電気的に接続されている。チップ保持部材２０の上面（平坦面２０ａ）にリードフレーム３５が設けられ、ＩＣチップ３０とリードフレーム３５とがボンディングワイヤ４１にて電気的に接続されている。また、リードフレーム３５を通してＩＣチップ３０（センサチップ２５）と外部機器とを電気的に接続することができるようになっている。
【００１８】
図２（ａ）に示すように、バイアス磁石１０は、チップ保持部材２０に搭載したセンサチップ２５（磁気抵抗素子２５ａ，２５ｂ）にバイアス磁界（Ｂ）を付与する。
図２において、回転センサ装置１は、歯４５ａを有するロータ４５に対し接近して配置されている。詳しくは、センサチップ２５と所定間隔をおいて被検出対象としてのロータ４５が配置されている。そして、ロータ４５の回転に伴いベクトル（磁界Ｂ）の向きが変わるがそのベクトルの向きの変化（バイアス磁界の変化）をセンサチップ２５の磁気抵抗素子２５ａ，２５ｂにおいて抵抗値変化として検出する。この抵抗値変化はＩＣチップ３０において増幅やノイズ除去等の処理を行った後に外部に送られる。このようにして、センサチップ２５の近傍にて検出対象とするロータ（磁性体）４５が回転するときにバイアス磁石１０から付与されるバイアス磁界と協働して生じる磁気ベクトルの変化を磁気抵抗素子２５ａ，２５ｂの抵抗値変化として感知してロータ４５の回転を検出する。
【００１９】
本実施形態においては、四角形のセンサチップ（ベアチップ）２５はチップ保持部材（樹脂基板）２０の平坦面２０ａにおいて接着剤２６にて固定されている。接着剤配置領域（塗布領域）はセンサチップ２５の下面よりも広くなっている。チップ保持部材２０の平坦面２０ａでの接着剤配置領域（塗布領域）の縁において、平坦面２０ａから窪んだ溝５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄが形成されている。この溝５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄは、所定幅を有し、かつ直線的に延びている。各溝５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄはセンサチップ２５の側面から等距離だけ離れた位置においてチップ側面と平行に延びており、溝（５０ａ〜５０ｄ）は、四角形状をなすセンサチップ２５の４つの各辺に対応するように４つ形成されていることになる。この溝５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄにより接着剤配置領域（塗布領域）の縁に段差５１ａ〜５１ｄが形成されている。
【００２０】
このようにして、チップ保持部材２０の平坦面２０ａにおける、センサチップ２５の下面よりも広い接着剤配置領域（塗布領域）の縁において、センサチップ２５の配置領域の中心（図２（ａ）での符号ｏ）に対して点対称に、段差５１ａ〜５１ｄが形成されている。
【００２１】
次に、センサチップ２５の取付工程について説明する。
チップ保持部材２０の平坦面２０ａにセンサチップ２５を接着剤２６にて固定する際に、チップ保持部材２０の平坦面２０ａに、硬化前の流動性のある接着剤を塗布し、この硬化前の接着剤の上にセンサチップ２５を載せ、即ち、硬化前の流動性のある接着剤を介在してセンサチップ２５を配置し、硬化させて固定する。このとき、チップ保持部材２０の平坦面２０ａにおける、センサチップ２５の下面よりも広い接着剤配置領域（塗布領域）の縁において、センサチップ２５の配置領域の中心に対して点対称に形成した段差５１ａ〜５１ｄにより、硬化前の流動性のある接着剤の上のセンサチップ２５には引っ張り方向または圧縮方向の力がセンサチップ２５の配置領域を中心にして対称に生じて、センサチップ２５を移動させようとする力は相殺されセンサチップ２５の移動は規制される。
【００２２】
図１５を用いて説明すると、（ａ）はチップ２５の片側にのみ溝１５０がある場合を示し、（ｂ）はチップ２５の両側に溝１５０，１５１がある場合を示す。図１５において、力Ｆは、表面張力によりセンサチップ２５の受ける力である。図１５（ａ）に比べ硬化前の接着剤における流動性や表面張力を考慮して図１５（ｂ）のようにチップ周囲を溝で囲み、溝による段差形状を利用して、接着剤に発生する表面張力を釣り合わせてチップ２５を定位置に固定することができる。
【００２３】
つまり、図１３のようにセンサチップ２５の一辺に対応する溝１００が形成されている場合に比べ、図２では、セルフアライン的にセンサチップ２５の貼り付け位置を定めることができる。即ち、四角形のセンサチップ２５における４辺に加わる表面張力を均等にする（釣り合わせる）ことにより、チップ２５のマウント位置を定位置に固定することができる。
【００２４】
このようにして、チップ保持部材２０の平坦面２０ａにセンサチップ２５を接着固定した回転センサ装置においてチップ保持部材２０の平坦面２０ａに対するセンサチップ２５の配置位置精度（マウント精度）を向上させることができる。
【００２５】
次に、図３，４，５を用いて変形例を説明する。
図３に示すように、チップ保持部材２０の平坦面２０ａにおいて四角形の接着剤配置領域（塗布領域）の縁に沿ってリング状の溝５５を形成して、このリング状の溝５５により接着剤配置領域（塗布領域）の縁に段差５６を形成してもよい。このように、溝５５は、四角形状をなすセンサチップ２５の環状の辺に対応するように環状に形成されている構成としてもよい。
【００２６】
図２や図３では４辺方向にかかる表面張力を均等に釣り合わせるようにしたが、図４，５では２辺方向にかかる表面張力を均等に釣り合わせるようにしている。詳しくは、図４に示すように、チップ保持部材２０の平坦面２０ａにおいて四角形の接着剤配置領域（塗布領域）の縁に溝５０ｃ，５０ｄを形成し、この溝５０ｃ，５０ｄは四角形のセンサチップ２５の対向する辺に平行に延びている。溝５０ｃ，５０ｄにより接着剤配置領域（塗布領域）の縁に段差５１ｃ，５１ｄが形成されている。このように、溝（５０ｃ，５０ｄ）は、四角形状をなすセンサチップ２５の４つの辺のうちの対向する２つの辺に対応するように２つ形成されていてもよい。
【００２７】
図５に示すように、図４に比べて他の対向する辺について溝５０ａ，５０ｂ（段差５１ａ，５１ｂ）を形成してもよい。即ち、チップ保持部材２０の平坦面２０ａにおいて四角形の接着剤配置領域（塗布領域）の縁に溝５０ａ，５０ｂを形成し、この溝５０ａ，５０ｂは四角形のセンサチップ２５の対向する辺に平行に延びている。溝５０ａ，５０ｂにより接着剤配置領域（塗布領域）の縁に段差５１ａ，５１ｂが形成されている。このように、溝（５０ａ，５０ｂ）は、四角形状をなすセンサチップ２５の４つの辺のうちの対向する２つの辺に対応するように２つ形成されていてもよい。
（第２の実施の形態）
次に、第２の実施形態を、第１の実施形態との相違点を中心に説明する。
【００２８】
図６（ａ）は、本実施形態における回転センサ装置１の平面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図である。
図２に示した第１実施形態での溝５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄに代わり、図６に示す本実施形態では突起６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄを用いている。
【００２９】
つまり、チップ保持部材２０の平坦面２０ａでの接着剤配置領域の縁において、平坦面２０ａから突出する突起６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄが形成されている。この突起６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄは、所定幅を有し、かつ直線的に延びている。各突起６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄはセンサチップ２５の側面から等距離だけ離れた位置においてチップ側面と平行に延びており、突起（６０ａ〜６０ｄ）は、四角形状をなすセンサチップ２５の４つの各辺に対応するように４つ形成されていることになる。この突起６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄにより接着剤配置領域の縁に段差６１ａ〜６１ｄが形成されている。
【００３０】
次に、センサチップ２５の取付工程について説明する。
チップ保持部材２０の平坦面２０ａにセンサチップ２５を接着剤２６にて固定する際に、チップ保持部材２０の平坦面２０ａに、硬化前の流動性のある接着剤を介在してセンサチップ２５を配置し硬化させて固定する。このとき、チップ保持部材２０の平坦面２０ａにおける、センサチップ２５の下面よりも広い接着剤配置領域の縁において、センサチップ２５の配置領域の中心に対して点対称に形成した段差６１ａ〜６１ｄにより、硬化前の流動性のある接着剤の上のセンサチップ２５には引っ張り方向または圧縮方向の力がセンサチップ２５の配置領域を中心にして対称に生じて、センサチップ２５を移動させようとする力は相殺され、センサチップ２５の移動は規制される。
【００３１】
図１６を用いて説明すると、（ａ）はチップ２５の片側にのみ突起（段差１６０）がある場合を示し、（ｂ）はチップ２５の両側に突起（段差１６０，１６１）がある場合を示す。図１６において、力Ｆはセンサチップ２５の受ける力である。図１６（ａ）に比べ図１６（ｂ）のようにチップ周囲を突起で囲み、突起による段差形状を利用して、接着剤に発生する表面張力Ｆを釣り合わせて（図１６（ａ）に比べチップ２５を段差面側へ引き寄せることにより）チップ２５を定位置に固定することができる。
【００３２】
つまり、図１４のようにセンサチップ２５の一辺に対応する突起１１０が形成されている場合に比べ、図６では、セルフアライン的にセンサチップ２５の貼り付け位置を定めることができる。即ち、四角形のセンサチップ２５における４辺に加わる表面張力を均等にする（釣り合わせる）ことにより、チップ２５のマウント位置を定位置に固定することができる。
【００３３】
次に、図７，８，９を用いて変形例を説明する。
図７に示すように、チップ保持部材２０の平坦面２０ａにおいて四角形の接着剤配置領域の縁に沿ってリング状の突起６５を形成して、このリング状の突起６５により接着剤配置領域の縁に段差６６を形成してもよい。このように、突起６５は、四角形状をなすセンサチップ２５の環状の辺に対応するように環状に形成されていてもよい。
【００３４】
図６や図７では４辺方向にかかる表面張力を均等に釣り合わせるようにしたが、図８，９では２辺方向にかかる表面張力を均等に釣り合わせるようにしている。詳しくは、図８に示すように、チップ保持部材２０の平坦面２０ａにおいて四角形の接着剤配置領域の縁に突起６０ｃ，６０ｄを形成し、この突起６０ｃ，６０ｄは四角形のセンサチップ２５の対向する辺に平行に延びている。突起６０ｃ，６０ｄにより接着剤配置領域の縁に段差６１ｃ，６１ｄが形成されている。このように、突起（６０ｃ，６０ｄ）は、四角形状をなすセンサチップ２５の４つの辺のうちの対向する２つの辺に対応するように２つ形成されていてもよい。
【００３５】
図９に示すように、図８に比べて他の対向する辺について突起６０ａ，６０ｂ（段差６１ａ，６１ｂ）を形成してもよい。即ち、チップ保持部材２０の平坦面２０ａにおいて四角形の接着剤配置領域の縁に突起６０ａ，６０ｂを形成し、この突起６０ａ，６０ｂは四角形のセンサチップ２５の対向する辺に平行に延びている。突起６０ａ，６０ｂにより接着剤配置領域の縁に段差６１ａ，６１ｂが形成されている。このように、突起（６０ａ，６０ｂ）は、四角形状をなすセンサチップ２５の４つの辺のうちの対向する２つの辺に対応するように２つ形成されていてもよい。
（第３の実施の形態）
次に、第３の実施形態を、第１の実施形態との相違点を中心に説明する。
【００３６】
図１０（ａ）は、本実施形態における回転センサ装置１の平面図であり、図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図である。
図２に示した第１実施形態での溝５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄに代わり、図１０に示す本実施形態ではセンサチップ２５の接着剤配置領域に凹部７０が形成されており、これによりセンサチップ２５の配置箇所およびその周辺よりもその外周側を高くして段差７１を形成している。つまり、段差７１を、チップ保持部材２０の平坦面２０ａにおける接着剤配置領域の周りを高くすることにより形成している。
（第４の実施の形態）
次に、第４の実施形態を、第１の実施形態との相違点を中心に説明する。
【００３７】
図１１（ａ）は、本実施形態における回転センサ装置１の平面図であり、図１１（ｂ）は図１１（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図である。
図２に示した第１実施形態での溝５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄに代わり、図１１に示す本実施形態ではチップのストッパ８０を用いている。つまり、チップ保持部材２０の平坦面２０ａにおける、センサチップ２５の配置領域の縁において、センサチップ２５の配置領域の中心（図１１（ａ）での符号ｏ）に対して点対称に、センサチップ２５の側面が接して位置決めされるストッパ８０が形成されている。位置決め用ストッパ８０は円柱状をなしている。ストッパ８０の配置について、図１１ではチップ２５の各角部において一辺当たり１個の円柱状ストッパ８０を配置している（１つの角に２つの円柱状ストッパ８０を配している）。
【００３８】
次に、センサチップ２５の取付工程について説明する。
チップ保持部材２０の平坦面２０ａにセンサチップ２５を接着剤２６にて固定する際に、チップ保持部材２０の平坦面２０ａに、硬化前の流動性のある接着剤を介在してセンサチップ２５を配置し硬化させて固定する。このとき、チップ保持部材２０の平坦面２０ａにおける、センサチップ２５の配置領域の縁において、センサチップ２５の配置領域の中心に対して点対称に形成したストッパ８０により、センサチップ２５の側面が接して位置決めされ、硬化前の流動性のある接着剤の上のセンサチップ２５に引っ張り方向または圧縮方向の力が生じてもセンサチップ２５の移動は規制される。また、ストッパ８０の設置に伴う表面張力によりチップ２５が引き寄せられることでチップ２５の移動が制御できる。
【００３９】
その結果、チップ保持部材２０の平坦面２０ａにセンサチップ２５を接着固定した回転センサ装置においてチップ保持部材２０の平坦面２０ａに対するセンサチップ２５の配置位置精度（マウント精度）を向上させることができる。
（参考例）
次に、参考例を、第４の実施形態との相違点を中心に説明する。
【００４０】
図１２（ａ）は、本参考例における回転センサ装置１の平面図であり、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図である。
図１１に示した第４実施形態でのストッパ８０に代わり、図１２に示す本参考例ではほぼチップ寸法の凹部（９０）が形成され、これによりセンサチップ２５の配置箇所よりもその外周側を高くしてストッパ９０としている。つまり、位置決め用ストッパ９０を、チップ保持部材２０の平坦面２０ａにおけるセンサチップ２５の配置領域の周りを高くすることにより形成している。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】第１の実施形態における回転センサ装置の斜視図。
【図２】（ａ）は回転センサ装置の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図。
【図３】変形例における回転センサ装置の平面図。
【図４】変形例における回転センサ装置の平面図。
【図５】変形例における回転センサ装置の平面図。
【図６】（ａ）は第２の実施形態における回転センサ装置の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図。
【図７】変形例における回転センサ装置の平面図。
【図８】変形例における回転センサ装置の平面図。
【図９】変形例における回転センサ装置の平面図。
【図１０】（ａ）は第３の実施形態における回転センサ装置の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図。
【図１１】（ａ）は第４の実施形態における回転センサ装置の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図。
【図１２】（ａ）は参考例における回転センサ装置の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図。
【図１３】（ａ）は比較のための回転センサ装置の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図。
【図１４】（ａ）は比較のための回転センサ装置の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図。
【図１５】（ａ），（ｂ）は平坦面でのチップの挙動を説明するための縦断面図。
【図１６】（ａ），（ｂ）は平坦面でのチップの挙動を説明するための縦断面図。
【符号の説明】
【００４２】
１０…バイアス磁石、２０…チップ保持部材、２０ａ…平坦面、２５…センサチップ、２５ａ…磁気抵抗素子、２５ｂ…磁気抵抗素子、２６…接着剤、５０ａ〜５０ｄ…溝、５１ａ〜５１ｄ…段差、５５…溝、５６…段差、６０ａ〜６０ｄ…突起、６１ａ〜６１ｄ…段差、６５…突起、６６…段差、７１…段差、８０…位置決め用ストッパ、９０…位置決め用ストッパ。
【図１】
0004720629.tif 000002
【図２】
0004720629.tif 000003
【図３】
0004720629.tif 000004
【図４】
0004720629.tif 000005
【図５】
0004720629.tif 000006
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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