(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板からコーティングを除去するための装置であって、前記装置は、
出口を有し且つ所定のフローレートで中を通過するように粒子流を向けるノズルを備え、前記粒子流は前記出口から基板上のコーティングへ向けられて前記基板から前記コーティングを除去し、
前記粒子流を横切ることが可能な信号を放出するための信号ソースを備え、
前記信号が前記粒子流を通過すると、前記信号ソースによって放出される信号を検出するように位置される信号センサを備え、前記信号センサが前記粒子流のフローレートに対応する信号の強度を検出するのに適用され、それによって前記信号センサによって検出される信号の強度における引き続く変化が粒子流のフローレートにおける変化を指示する基板からのコーティング除去装置。
【請求項２】
前記信号ソースは、発光ダイオード、レーザ、白熱ランプ、及びガス放電ランプの内の少なくとも一つである、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記信号センサは、フォトダイオード、光電子増倍管及びボロメーターの内の少なくとも一つである、請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記ノズルと前記コーティングされた基板に隣接して配置された放射エネルギーソースを更に含み、放射エネルギーソースを発生し且つ前記コーティングを少なくとも熱分解をするのに十分なエネルギー量で前記コーティングの目標領域に照射するためである、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記信号ソースと前記信号センサは、前記放射エネルギーソースからの干渉が最小にされるように構成される、請求項４に記載の装置。
【請求項６】
前記信号ソースと前記信号センサの各々を遮蔽するための遮蔽デバイスを更に含む、請求項１に記載の装置。
【請求項７】
前記遮蔽デバイスは、ガスパージフローを前記信号ソースと前記信号センサの各々を横切るように向けるように構成される、請求項６に記載の装置。
【請求項８】
前記ノズルは、ノズルを通過するように二酸化炭素ペレットの粒子流を向けるのに適用される、請求項１に記載の装置。
【請求項９】
前記信号ソースと前記信号センサは、前記ノズル内に前記出口に隣接して配置される、請求項１に記載の装置。
【請求項１０】
前記信号ソースと前記信号センサは、前記ノズルの外部に前記出口に隣接して配置される、請求項１に記載の装置。
【請求項１１】
基板からコーティングを除去するために使用される装置において、粒子流をモニターする方法であって、前記方法は、
出口を有するノズルを通過するように所定のフローレートを有する粒子流を流すことと、
前記粒子流を前記出口から前記基板上のコーティングへ向けることと、
前記粒子流を横切る信号を放出することと、
前記信号が前記粒子流を横切ったときに信号を検出することと、を含み、前記信号を検出することは、前記粒子流の所定のフローレートに対応する前記信号の強度を検出して、前記信号の前記強度における引き続く変化が前記所定のフローレートからの前記粒子流の前記フローレートにおける変化を指示することを含む粒子流のモニター方法。
【請求項１２】
前記流すステップは、二酸化炭素ペレットの粒子流が前記ノズルを通過するように流すことを含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記放射し且つ検出するステップは、更に、前記ノズル内で且つ前記出口に隣接して前記信号を放出し且つ検出することを含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１４】
前記放出するステップと検出するステップは、更に、前記ノズルの外部で且つ前記出口に隣接して前記信号を放出し検出することを更に含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１５】
前記信号は、信号ソースによって放出され且つ信号センサによって検出されると共に、前記方法は、前記流すステップの間に、前記信号ソースと前記信号センサの各々を遮蔽するステップを更に含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１６】
前記遮蔽するステップは、前記信号ソースと前記信号センサの各々を横切るようにガスパージフローを向ける事を更に含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記放出するステップは、前記信号が前記粒子流を選択的に横切るようにゲート制御することを更に含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１８】
前記放出するステップと検出するステップは、検出が行われる所定の周波数で信号を変調することを更に含む、請求項１１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
（発明の分野）
本発明は、コーティング除去システムに関し、より具体的には、粒子流を検出するための検出器を有する固体粒子ノズルを備えるコーティング除去システム及びそれに関連する方法に関する。
【０００２】
（発明の背景）
例えば、グラファイトエポキシや他の強化プラスチック材料で製造された複合材料の使用が益々一般的になっている。グラファイトエポキシを含む、強化複合材料は、航空機及び自動車構造物における表面構造体のために広く使用されている。これらの構造体は、しばしば審美化、識別及びカムフラージュを含む、種々の理由でペイントされている。しかしながら、このようなペイントされた表面は、気候の作用及び受ける機械的力で悪化し、それによって、ペイントを周期的な除去と交換が必要となる。
【０００３】
一般的には、航空機及び自動車で見られる、大きく且つしばしばデリケートな表面からペイント及び／又は他のコーティングの除去は、リベットや非常に複雑な湾曲のような地勢的変則さによって合成され得る困難な処理である。ペイントを除去するのに十分に強力な粒子媒体ブラスティング（ＰＭＢ）及び機械研磨のような技術は、複合材料に損傷を与える傾向がある。化学薬品でのペイント除去は、化学薬品がペイント同様に複合材料中の有機バインダを侵す傾向があるために、同様に不満足なものである。更に、高温ペイント除去方法は、感熱性複合物に有害な影響を与えうる。労働集約的手作業の研磨以外に、ペイント、レーダ吸収材料（ＲＡＭ）、他のコーティング接着剤及び過剰な樹脂のような材料を複合材料から除去するための有効な方法は、材料や基板の表面に付着するコーティングを除去するために放射エネルギーと粒子流の両方を使用することを含む。
【０００４】
基板からコーティングを除去するこの方法によれば、初めに、コーティングは、コーティングが熱分解され且つ表面から気化されるようにパルス放射エネルギーソースで加熱される。コーティングの熱分解は、コーティング自体に対する材料の粘着力と下層の基板へのその接着力を減少する。この熱分解されたコーティングは、基板の表面に良好には付着しないので、残りの熱分解コーティングは、比較的低パワー粒子流によって除去されることが出来る。一般的には、好適な粒子流は、熱分解されたコーティングするための研磨剤と下層の基板を冷却するための冷却剤との両方として作用するＣＯ2ペレットよりなる。このように、パルス化放射エネルギーソースは、コーティング除去の大部分を略達成すると共に、粒子流が基板を冷却すると共にあらゆる残留物の除去に有用である。
【０００５】
典型的な形態では、コーティング除去装置は、中央放射エネルギーソースを備え、このエネルギーソースは、基板に関して、放射エネルギーソースの移動方向に対して放射エネルギーソースの側方で且つ僅かに背後に粒子流を向ける目的の隣接粒子ノズルを有する。放射エネルギーソースは、コーティングを熱分解し且つそれを基板から除去するために、ブロードバンド（赤外線から紫外線の範囲にある）放射の強烈な繰り返しフラッシュを提供する。次に、粒子流は、まだ暖かい熱分解されたコーティングが基板の表面から略直ちに除去されるように残りの熱分解コーティングに向けられる。また、真空システムは、一般的に基板から除去された廃棄物を収集するために放射エネルギーソースに隣接して設けられる。
【０００６】
粒子流は、例えば、基板から削摩されたコーティングの残留物を除去するのに好適な二酸化炭素ペレットよりなることが出来る。基板が熱損傷を受けないように基板を素早く冷却するために、一般的に、粒子流が周囲温度よりも十分に低い温度であることが望ましい。一般的に、粒子流は、ダクトやフィードラインを介して遠隔ソースからノズルへ送出され、その場合、ノズルは、粒子の除去効果を最適化するために、ノズルを出る粒子の望ましいパターンやフットプリントを提供するように構成される。しかしながら、ノズル出口が、例えば、長方形のような形状とされる場合、短幅は、ペレットが流出するのに丁度足り得るかもしれない。場合によっては、このようなノズルは、ソースから供給されるペレットで詰まるかもしれない。更に、ノズルの出口周りの凝縮水分によってノズルが詰まらせられることがある。
【０００７】
ノズルが詰まると、粒子フローの停止によって幾つかの不利益な影響を受ける。例えば、ペレットソースは、ペレットを作り続け且つノズルへこれらのペレットを送出しようとし、それによって、詰まりが適宜発見されずにノズルの詰まりが除去されない場合、ソースが損傷される恐れがある。更に、放射エネルギーソースは、熱分解されたコーティングを除去し且つ基板に対する必要な冷却を行うようにペレットをノズルから流すことなく、コーティングを熱分解し続けると、基板の熱損傷を与える恐れがある。基板に対する熱損傷は、ノズルが詰まってペレットの冷却効果が発揮できないこと及び／又はコーティング除去システムの先のパスで熱分解されたコーティングを既に有する基板の部分に、ノズルの詰まりが除去された後に、コーティング除去システムの引き続くパスによって付される熱に起因する。放射エネルギー／粒子流タイプの現在のコーティング除去システムは、例えば、ノズルフィードダクト内の熱電対を利用してこのダクト内のペレットフローを感知し検出する。しかしながら、熱電対は、一般的には、ペレットソースに近接して配置され、且つ一般的に遅い時間応答性を有するので、それによって、ノズル及び／又は熱電対とノズル出口との間のフィードダクトの妨害物に起因するペレットフローの停止の検出における遅延となる。このように、基板及び／又は装置への起こり得る損傷を防止するために、放射エネルギー／粒子流コーティング除去システムにおけるノズル出口詰まりを短い応答時間で検出するための有効なデバイス及び方法が必要である。この検出システムは、簡単且つ容易に実行出来、更にノズルの出口でのペレットフローの状態を確実に検出することが出来ることが好ましい。
【０００８】
（発明の概要）
上記及び他の要求が本発明によって満足され、この発明は、一実施の形態において、基板からコーティングを除去するための装置を提供し、この装置は、出口を有し且つ粒子流を所定のフローレートで中を通過するように向けられるのに適用されるノズルと、粒子流を横切ることが可能な信号を放出するための信号ソースと、信号が粒子流を通過すると信号ソースによって放出される信号を向けるように位置決めされる信号センサを備える。粒子流は、ノズルの出口から基板に向けられて基板からコーティングを除去する。信号ソースは、信号が粒子流を通過すると、信号ソースによって放出された信号の強度を検出するのに適用され、それによって、信号センサによって検出される信号の強度における変化が粒子流のフローレートにおける変化を指示する。
【０００９】
本発明の好適な実施の形態によれば、信号ソースは、例えば、少なくとも一つの波長よりなる光を放出することが出来る発光ダイオード、レーザ、白熱ランプ、ガス放電ランプ等であり得る。従って、信号センサは、例えば、信号ソースによって放出される光の前記少なくとも一つの波長を検出可能なフォトダイオード、光電子増倍管、ボロメーター等であり得る。コーティングの除去を一層促進するために、本装置は、更に、ノズルに近接して配置される放射エネルギーソースを備えてもよく、この放射エネルギーソースは、コーティングを少なくとも熱分解するのに十分なエネルギー量でコーティングの目標領域を照射する。
【００１０】
放射エネルギーソースが、ブロードバンド（赤外線から紫外線まで）放射の強力な繰り返しフラッシュにコーティングを曝して粒子流による除去に適するようにコーティングを調整するため及び、信号ソースとセンサが本発明の幾つかの実施の形態において光検出システムよりなるために、信号ソースと信号センサは、放射エネルギーソースからの干渉が最小とされるように、構成されることが好ましい。更に、信号ソースとセンサは、ノズルの出口周りの厳しい環境に曝されるために、本発明の実施の形態は、更に、例えば、粒子流及び／凝縮水蒸気から信号ソースと信号センサの各々を遮蔽するための遮蔽デバイスを含む。一般的に、粒子流は、二酸化炭素ペレットよりなり、信号ソースと信号センサは、ノズルの出口に近接してノズル内又はノズルの外部に配置される。
【００１１】
本発明の更なる有利な態様は、基板からコーティングを除去するために使用される装置において、粒子流をモニターする方法よりなる。初めに、所定のフローレートを有する粒子流は、出口を有するノズルを通過するように流される。粒子流は、基板からコーティングを除去するために、ノズルの出口から基板上のコーティングへ向けられる。粒子流がノズルを通過して流れるので、信号が信号ソースから放出されて、信号が粒子流を横切る。次に、信号が粒子流を横切ると、信号は信号センサで検出される。幾つかの特に有利な実施の形態において、信号を検出することは、粒子流の所定のフローレートに対応する信号センサで信号の強度を検出することよりなり、それによって、信号センサでの信号の強度の引き続く変化が所定のフローレートからの粒子流のフローレートの変化を指示する。幾つかの例において、粒子流は、例えば、二酸化炭素ペレットよりなる。
【００１２】
特に好ましい実施の形態において、信号ソースと信号センサは、光学検出システムを備え、そこでは、放出ステップは、信号ソースから少なくとも一つの波長よりなる光を放出することよりなり、且つ検出するステップは、信号センサによって、信号ソースから放出された光の前記少なくとも一つの波長を検出することよりなる。放出するステップと検出するステップは、更にノズルの出口に隣接し且つノズル内又はノズルの外部で発生することが好ましい。本発明に従う方法の実施の形態は、更に、流すステップの間に、遮蔽デバイスで信号ソースと信号センサの各々を遮蔽するステップを含んでもよく、その場合、遮蔽デバイスは、信号ソースと信号センサの各々を横切るようにガスパージフローを向けるように構成されることが出来る。
【００１３】
このように、本発明に従うデバイスと方法の実施の形態は、ノズルの出口周りでの粒子流のフローの減少や妨害物を検出して、この情報を短い応答時間でデバイスの制御システムへ送信することが出来、それによって、粒子流の異常な低フローに起因する基板への起こり得る損傷及び／又は他の有害な影響を減少する。信号ソースと信号センサは、コーティング除去システムの既存の構成で容易に実施出来るので、本発明の実施の形態は、比較的簡単且つ容易に実行され、ノズルの出口での粒子流の状態を確実に指示することが出来る。
【００１４】
本発明の利点の幾つかを述べたが、必ずしも一定の比率で描かれてはいない添付の図面を共に考察されると、記述を読み進むに従って他の利点が明らかになる。
【００１５】
（発明の詳細な説明）
本発明は、好適な実施の形態が示される添付の図面を参照して、より十分に、以下で説明される。しかしながら、本発明は、多くの異なる形態で具体化されることが可能であり、ここで記述される実施の形態に制限されるものとして解釈されるべきではなく、むしろ、これらの実施の形態は、ここでの開示が周到で完全であり、且つ当業者に対して本発明の範囲を十分に伝えるために提供される。同じ参照番号は、全体を通して同じ構成要素を示す。
【００１６】
図１は、基板からコーティングを除去するための装置の一実施の形態を開示し、この装置は、本発明の特徴を含む、参照番号１１０で概略的に示される。コーティング除去システム１１０は、概して放射エネルギーソース１２０、固体粒子ノズル１４０、粒子フロー検出システム１６０、及びコーティング２００を基板２２０から除去するために組み込まれる真空システム１８０を備える。一般に、コーティング除去システム１１０は、基板２２０上のコーティング２００に近接して配置される。次に、コーティング２００の目標領域は、熱分解処理において、コーティング２００の化学的結合を破壊又は弱めるのに十分な放射エネルギーを有する放射エネルギーソース１２０によって照射される。次に、目標領域は、基板２２０から熱分解されたコーティング２００を削摩する、ノズル１４０の出口１４２から放出される粒子流で衝撃される。次に、削摩された材料は、削摩された材料がコーティング除去システム１１０の連続動作を妨げることを防止するために、真空システム１８０によって収集される。このようなコーティング除去システム１１０の構造と動作は、Ｃａｔｅｓらに対する米国特許第５，３２８，５１７号及び５，７８２，２５３号において更に記述されており、参照によってそれらの全体がここに組み込まれる。
【００１７】
本発明の一つの有利な実施の形態において、コーティング除去システム１１０は、例えば、凍結ＣＯ2粒子やペレットのような凍結粒子を放出して放射エネルギーソース１２０によって熱分解されたコーティング２００を除去する。図２に示されるように、ノズル１４０は、ペレットソース（図示せず）からフィードライン１４４に沿ってノズル１４０まで凍結ＣＯ2ペレットを送出するように構成されることが好ましく、ここでは、ＣＯ2ペレットは、ノズル出口１４２を通って出る。ノズル１４０によって放出される粒子流のパターンやフットプリント（footprint）は、一般的には、ノズル出口１４２のサイズと形状によって決定される。しかしながら、出口１４２がペレットやそれらのフラグメント（断片）が流れるのに十分であるように且つノズル１４０が凝縮水分やそれ自体によって詰らないように、ノズル１４０が構成されなければならない。例えば、０．１２５インチの平均サイズを有するペレットに対して矩形状出口１４２を有するノズル１４０は、約０．０６２インチの出口１４２で最小短幅１４６を有することが可能である。ペレットの平均サイズに匹敵する短幅１４６の小さな寸法は、ペレットが粉砕されるか或いはノズル１４０を出るとばらばらにされて、それによってペレットフラグメントのある一定のフットプリントを提供するように設定される。所定のレートで且つ指定のフットプリントを有するペレットのフローは、コーティング除去システム１１０の適切な動作にとって重要である。最適なペレットフロー未満の場合、例えば、基板２２０への過加熱及び劣化及び、ノズル１４０及び／又はペレット供給ソース（図示せず）に対する損傷を引き起こす。従って、本発明の有利な実施の形態は、更に、ノズル１４０を通過して流れるペレットフローをモニターするための検出システム１６０をノズル出口１４２に隣接して備える。
【００１８】
図２、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示されるように、検出システム１６０は、一般的に信号を放出することが出来る信号ソース１６２を備える。好ましくは、信号ソース１６２は、放出された信号が粒子流を横切るように向けられるように出口１４２に隣接して配置される。検出システム１６０は、更に、信号が粒子流を通過すると、信号ソース１６２によって放出された信号を検出するように位置される信号センサ１６４を含む。一つの特定の有利な実施の形態において、信号センサ１６４は、粒子流の所定のフローレート（flow rate）に対応する信号の強度を検出するのに適用される。例えば、望ましいフットプリントと基板２２０上のコーティング２００の削摩を生成するためにノズル出口１４２からＣＯ2ペレットの望ましいフローレートで、信号ソース１６２によって放出される信号のある一定の量が粒子流を横切り且つ信号センサ１６４によって検出される。従って、粒子流の望ましいフローレートで、検出システム１６０は、粒子流を横切る信号の対応する強度を決定出来る。このように、信号センサ１６４によって検出される信号の強度の引き続く変化は、粒子流のフローレートの変化を指示する。例えば、信号ソース１６２と信号センサ１６４がノズル１４０内に出口１４２に隣接して配置され、且つノズル１４０又はフィードライン（供給ライン）１４４が凝縮水分及び／又はＣＯ2ペレットに起因して詰まる場合、検出システム１６０の上流での妨害物によって信号がノズル１４０を横切り且つ信号センサ１６４へ到達することをよりよく可能とするために、検出システム１６０によって検出される信号の強度が増加する。次に、検出された信号の強度の変化は、矯正動作を取ることが出来るように、コーティング除去システム１１０の制御システム（図示せず）及び／又はノズル１４０又はフィードライン１４４における妨害物処理オペレータに通知するために使用され得る。好ましくは、検出システム１６０は、例えば、５０ミリ秒未満のような短い応答時間を有し、基板２２０及び／又はコーティング除去システム１１０が損傷される前に、コーティング除去システム１１０の制御システム及び／又はオペレータに通知出来る。
【００１９】
ノズル１４０を通過する粒子流のフローの上述のモニターを成就するために、信号ソース１６２と信号センサ１６４は、ノズル１４０の内部に出口１４２に近接して配置され得る（図３（Ａ）と図３（Ｂ）において位置Ｘとして示される）。或いは、信号ソース１６２と信号センサ１６４は、ノズル１４０の外部に出口１４２に隣接して配置され得る（図３（Ａ）と図３（Ｂ）に位置Ｙとして示される）。
【００２０】
固体粒子ノズル１４０の出口１４２に隣接する環境は、一般的に、研磨ＣＯ2ペレット及びＣＯ2ペレットのフローに起因する極端に冷たく凝縮された水蒸気の両方を受ける厳しい環境である。このように、図４に示される本発明の一つの特に有利な実施の形態において、検出システム１６０は、ノズル１４２の出口から離れて配置される信号ソース１６２ａと信号センサ１６４ａを備えることが出来る。図５と図６に示されるように、信号ソース１６２ａと信号センサ１６４ａは、例えば、光ファイバケーブルよりなるコネクタ１６２ｂと１６４ｂによって、ノズル１４０内又はその外に出口１４２に隣接して配置される対応する感知ポート１６２ｃと１６４ｃへ接続される。これは、例えば、カタログ番号ＨＰＦ−Ｔ００１−Ｈの光ファイバケーブルを使用するカタログ番号ＨＰＸ−Ｘ１−Ｈ（これらの両方は、Ｈｏｎｅｙｗｅｌｌ  Ｍｉｃｒｏ  Ｓｗｉｔｃｈ  Ｓｅｎｓｉｎｇ  ａｎｄ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  Ｄｅｖｉｓｉｏｎによって製造されている）のような、市販の検出システムの使用によって達成され得る。図５に示されるような、光ファイバケーブル、より具体的には、信号ソースとセンサ光ファイバケーブル１６２ａ，１６４ｂは、ノズル１４０の壁を介して動作上接続される感知ポート１６２ｃ、１６４ｃによって、出口１４２に隣接してノズル１４０に接続され得る。光ファイバケーブル１６２ｂ、１６４ｂ及び感知ポート１６２ｃ、１６４ｃは、光ファイバケーブル１６２ｂ、１６４ｂがノズル１４０の内部からそれらへの障害のないパスウエイを有するように配置される。感知ポート１６２ｃ、１６４ｃは、夫々、光ファイバケーブル１６２ｂ、１６４ｂと夫々の感知ポート１６２ｃ、１６４ｃの出口１６８との間で動作上接続されるフィッティング１６６を更に含み得る。各フィッティング１６６へは、パージガス（除去するガス）をフィッティング１６６を介して夫々の感知ポート１６２ｃ、１６４ｃの中へ及び出口１６８を介してノズル１４０の内部へ向けるためのパージガスフロー１６９が接続されることが好ましい。従って、パージガスフロー１６９は、汚染物が感知ポート１６２ｃ、１６４ｃに入ることを防止し、且つ光ファイバケーブル１６２ｂ、１６４ｂを検出システム１６０の性能に影響を及ぼす汚染物から保護する。図６は、本発明の一実施の形態を示し、そこでは、感知ポート１６２ｃ、１６４ｃは、ノズル１４０の外部に配置されると共に、各々は、ブラケット１７０によってノズルに接続される。検出システム１６０の部分を構成する光ファイバ１６２ｂ、１６４ｂの構成と機能は、図５に議論された実施の形態と同じである。
【００２１】
本発明の実施の形態によれば、検出システム１６０は、例えば、発光ダイオード、レーザ、白熱ランプ等のような、少なくとも一つの波長を有する光を放出する信号ソース１６２を備えることが可能である。従って、信号センサ１６４は、信号ソース１６２によって放出される光の少なくとも一つの波長を検出出来ることが好ましく、それは、例えば、フォトダイオード、光電子増倍管、ボロメーター、又は信号ソース１６２によって放出される光を検出出来る同様なデバイスよりなり得る。特に有利な実施の形態において、検出システム１６０は、光ファイバカップリングとケーブルでノズル１４０へ動作上接続される光電センサデバイスを備える。しかしながら、放射エネルギーソース１２０は、コーティング２００を熱分解するためにブロードバンド（赤外線から紫外線まで）放射の強力な繰り返しフラッシュを利用するので、放射エネルギーソース１２０によって提供される光フラッシュが上述のタイプの光検出システム１６０と干渉しないことが好ましい。従って、例えば、放射エネルギーソース１２０からのフラッシュの間、信号センサ１６４とそれに関連するエレクトロニクスを“オフ”モードにゲート制御することによって、又は例えば光の特定の周波数で信号強度を変調して信号センサ１６４で同期検出を使用することによって、放射エネルギーソース１２０と検出システム１６０との間の干渉は最小化されることが出来る。更に、信号ソース１６２と信号センサ１６４の両方は、例えば、水分の凝縮や信号ソース１６２と信号センサ１６４の汚染を防止するために、それらを横切るドライエアや他のガスのパージフローを有するように構成されることが好ましい。このような構成は、信号ソース１６２と信号センサ１６４を研磨粒子及び／又は粒子流が流れている間の極端な冷たさから、及び粒子流が流れていない時の周辺湿度から遮蔽するためのガスパージフローを提供する。更に、信号ソースと信号センサの数と位置が本発明の精神と範囲内において、特定の用途の要求事項に従って変化し得る。例えば、複数の検出システム１６０は、詰まりの実際の位置の検出を可能とするためにフィードダクト１４４とノズル１４０に沿って実施され得る。
【００２２】
従って、本発明の実施の形態に従うコーティング除去システムは、複合基板及び／又はコーティング除去システムの損傷を防止するために、固体粒子ノズルの出口の状態を評価し、ノズルを介する粒子流のフローを邪魔する妨害物があるか否かをコーティング除去デバイスの制御システム及び／又はオペレータに通知するための容易に実行され、且つ比較的安価な方法を提供する。本発明に従う装置と方法の実施の形態は、更に、ノズル内の妨害物の存在を適宜検出するための高速応答時間を有する検出システムを提供する。このように、本発明の実施の形態は、ここで記述されたように、複合構造物からコーティングを除去するために放射エネルギーと粒子流を利用する現在のコーティング除去システムに比較して顕著な利益を提供する。
【００２３】
前述の記述と関連する図面に存在する教示の利点を有する本発明の多くの変更と他の実施の形態を、本発明が関連する当業者は思い浮かぶであろう。従って、本発明は開示されている特定の実施の形態に制限されるべきでなく、且つ変更及び他の実施の形態が添付の特許請求の範囲内で含まれることが意図されることが理解されるべきである。指定の用語がここで使用されているが、それらは、総括的且つ記述的意味でのみ使用されるが制限目的では使用されない。
【図面の簡単な説明】
【図１】  放射エネルギー／粒子流コーティング除去デバイスの一例の側面断面図である。
【図２】  固体粒子流の一例の斜視図である。
【図３】  （Ａ）は、ノズルの内部又は外部への検出システムの配置を示す、本発明の一実施の形態に従うコーティング除去デバイスの平面図であり、（Ｂ）は、ノズルの内部又は外部への検出システムの配置を示す、本発明の一実施の形態に従うコーティング除去デバイスの図３（Ａ）の３Ｂ−３Ｂ線に沿って切断された断面図である。
【図４】  光ファイバケーブルによってノズルへ接続された遠隔検出システムを示す、本発明の他の実施の形態に従うコーティング除去システムの平面図である。
【図５】  各々が遮蔽デバイスによって保護されるノズルに接続された光ファイバケーブル（複数）を有する、ノズル内で出口（図３（Ａ）と３（Ｂ）における位置Ｘ）に隣接して配置された検出システムを示す、本発明の一実施の形態に従うコーティング除去システムの断面概略図である。
【図６】  各々が遮蔽デバイスによって保護されるノズルに接続された光ファイバケーブル（複数）を有するノズル（図３（Ａ）と３（Ｂ）における位置Ｙ）の外部に配置された検出システムを示す、本発明の一実施の形態に従うコーティング除去システムの断面概略図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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