(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣキャリアのＩＣモジュールが埋設される埋設用凹部と、前記ＩＣキャリアの取り外し用のスリットとを有する板状枠体付きＩＣキャリア用のカード状基材を、射出成形により製造するカード状基材の製造用金型であって、
前記埋設用凹部の形成用の金型凸部と、
前記スリットの形成用の金型凸部と
を有し、
前記スリットの形成用の金型凸部には、キャビティに溶融樹脂を注入する部分であるゲートの射出口が設けてある、
カード状基材の製造用金型。
【請求項２】
前記スリットの形成用の金型凸部は、複数の金型凸部からなり、
当該複数の金型凸部のうち隣接する何れかの金型凸部の間に、前記ゲートの射出口が設けてある、
請求項１記載のカード状基材の製造用金型。
【請求項３】
前記ゲートの射出口は、前記キャビティの中央側に配置されている、
請求項１または２記載のカード状基材の製造用金型。
【請求項４】
前記ゲートは、バルブゲートまたはサブマリンゲートである、
請求項１〜３の何れかに記載のカード状基材の製造用金型。
【請求項５】
前記ゲートは、ピンゲートである、
請求項２または３記載のカード状基材の製造用金型。
【請求項６】
ＩＣキャリアのＩＣモジュールが埋設される埋設用凹部と、前記ＩＣキャリアの取り外し用のスリットとを有する板状枠体付きＩＣキャリア用のカード状基材を、前記埋設用凹部の形成用の金型凸部と、前記スリットの形成用の金型凸部とを有する製造用金型により製造するカード状基材の製造方法であって、
前記スリットの形成用の金型凸部には、キャビティに溶融樹脂を注入する部分であるゲートの射出口が設けてあり、
前記溶融樹脂を、前記キャビティ内に充填するように、前記ゲートから注入して射出成形を行う、
カード状基材の製造方法。
【請求項７】
前記スリットの形成用の金型凸部は、複数の金型凸部からなり、
当該複数の金型凸部のうち隣接する何れかの金型凸部の間に、前記ゲートの射出口が設けてある、
請求項６記載のカード状基材の製造方法。
【請求項８】
前記ゲートの射出口は、前記キャビティの中央側に配置されている、
請求項６または７記載のカード状基材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、カード状基材の製造用金型とカード状基材の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
特開平６−２４１８８号公報には、取外し可能なＩＣキャリアを備える板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法の発明が開示されている。
この公報に記載された製造方法では、規格サイズのＩＣカードを製造した後に、ＩＣモジュールを含むＩＣキャリアが板状枠体から取り外せるように、取り外し用の複数のスリットを形成している。板状枠体とＩＣキャリアは、スリット間のブリッジ部を介して接続されている。
【０００３】
この板状枠体付きＩＣキャリアは、以下のような製造方法（第１の製造方法）により製造可能である。
先ず、コアシートに印刷を施し、熱および圧力を加えつつコアシートを保護シートでラミネートし、ラミネートされたコアシートをＩＣカードの大きさに打ち抜いてカード状基材を形成する。
そして、カード状基材を切削加工してＩＣモジュールの埋設用凹部を形成し、埋設用凹部にＩＣモジュールを実装し、ＩＣモジュールを有するＩＣキャリアの取り外し用のスリットを、カード状基材を打ち抜いて形成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
この第１の製造方法では、シートからカード状基材が形成されるまでに、印刷、ラミネート、および打ち抜きの工程があり、カード状基材の製造に手間がかかる。
また、取り外し用のスリットを形成する打ち抜き加工の工程が必要であり、打ち抜き加工で発生する微細な抜きカスがＩＣキャリアに擦り傷をつける可能性がある。
【０００５】
打ち抜き加工の後にＩＣモジュールを実装する場合、抜きカスがＩＣモジュールと埋設用凹部との間に挟まってＩＣモジュールの正確な実装が困難なこともある。
このため、スリットの打ち抜き加工を最終工程に移し、ＩＣモジュールの実装後にスリットの打ち抜き加工を行うこともできるが、この場合は、打ち抜き加工時の衝撃や位置ずれにより、ＩＣモジュールが損傷することがあり、歩留り低下およびコスト上昇を招く可能性がある。
【０００６】
図１は、板状枠体付きＩＣキャリアを例示する説明図である。
この板状枠体付きＩＣキャリア１は、ＩＣキャリア８および板状枠体２を有し、ＩＣキャリア８の取り外し用のスリット３〜５が形成されている。スリット３，４の間にはブリッジ部３Ｂが形成されており、スリット４，５の間にはブリッジ部５Ｂが形成されている。
ＩＣキャリア８は、ＩＣモジュール７を有し、このＩＣモジュール７の表面には８個の電極端子９が形成されている。
【０００７】
図２は、図１の板状枠体付きＩＣキャリア１に使用されるカード状基材１Ａを示す概略的な構成図である。
この板状枠体付きＩＣキャリア１用のカード基材１Ａは、ＩＣキャリア８の取り外し用のスリット３〜５が形成されている。スリット３，４の間にはブリッジ部３Ｂが形成されており、スリット４，５の間にはブリッジ部５Ｂが形成されている。
スリット３〜５で挟まれた空間には、ＩＣモジュール７の埋設用凹部６が形成されている。
【０００８】
図３は、図２のカード状基材１Ａの製造用金型を示す概略的な構成図である。
このカード状基材１Ａの製造用金型１０は、型締めされた状態でキャビティ１９を形成する下型１６と、上型１１とを有する。
上型１１には、スリット３〜５の形成用の金型凸部が形成されており、図３にはスリット４の形成用の金型凸部１４が図示されている。
下型１６には、ＩＣキャリアのＩＣモジュールの埋設用凹部を形成するための金型凸部２６が図示されている。
【０００９】
製造用金型１０では、ゲート１２から溶融樹脂をキャビティ１９に注入して射出成形を行う。
そして、成形品の冷却後に型開きを行って成形品を取り出し、取り出した成形品からゲート１２の跡を切断除去して板状枠体付きＩＣキャリア用のカード状基材１Ａを製造する。
【００１０】
図４は、図３の製造用金型１０のキャビティ１９の概略的な平面図であり、図中の矢印は、ゲート１２から注入された溶融樹脂が流れる方向を示す。なお、不図示の上型１１には、スリット３〜５の形成用の金型凸部１３〜１５が形成されている。
【００１１】
ゲート１２は、キャビティ１９に連なるサイドゲートである。このゲート１２から注入された溶融樹脂は、金型凸部１３〜１５に囲まれた空間に流れ込むと共に、金型凸部１３の外側および金型凸部１５の外側に流れ出す。
また、金型凸部１３〜１５に挟まれた空間に流れ込んだ溶融樹脂は、金型凸部１３，１４の間から外側に流れ出し、金型凸部１４，１５の間から外側に流れ出す。
また、金型凸部１３，１５の外側を通過した溶融樹脂は、金型凸部１４の背後で合流する。
【００１２】
このため、ゲート１２から注入された溶融樹脂が金型凸部１３〜１５にせき止められる形となり、成形品にフローマークおよび／またはウエルドラインが形成されることがあり、フローマークおよび／またはウエルドラインによる曲げ強度の低下の発生および反りの発生の可能性がある。
【００１３】
本発明の目的は、曲げ強度および成形性の良好なカード状基材の製造用金型と、カード状基材の製造方法とを提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るカード状基材の製造用金型は、ＩＣキャリアのＩＣモジュールが埋設される埋設用凹部と、前記ＩＣキャリアの取り外し用のスリットとを有する板状枠体付きＩＣキャリア用のカード状基材を、射出成形により製造するカード状基材の製造用金型であって、前記埋設用凹部の形成用の金型凸部と、前記スリットの形成用の金型凸部とを有し、前記スリットの形成用の金型凸部には、キャビティに溶融樹脂を注入する部分であるゲートの射出口が設けてある。
【００１５】
本発明に係るカード状基材の製造用金型では、例えば、前記スリットの形成用の金型凸部は、複数の金型凸部からなり、当該複数の金型凸部のうち隣接する何れかの金型凸部の間に、前記ゲートの射出口が設けてある構成としてもよい。
【００１６】
本発明に係るカード状基材の製造用金型では、好適には、前記ゲートの射出口は、前記キャビティの中央側に配置されている。
【００１７】
本発明に係るカード状基材の製造用金型では、例えば、前記ゲートは、バルブゲートまたはサブマリンゲートとしてもよい。
【００１８】
本発明に係るカード状基材の製造方法は、ＩＣキャリアのＩＣモジュールが埋設される埋設用凹部と、前記ＩＣキャリアの取り外し用のスリットとを有する板状枠体付きＩＣキャリア用のカード状基材を、前記埋設用凹部の形成用の金型凸部と、前記スリットの形成用の金型凸部とを有する製造用金型により製造するカード状基材の製造方法であって、前記スリットの形成用の金型凸部には、キャビティに溶融樹脂を注入する部分であるゲートの射出口が設けてあり、前記溶融樹脂を、前記キャビティ内に充填するように、前記ゲートから注入して射出成形を行う。
【００１９】
本発明に係るカード状基材の製造方法では、例えば、前記スリットの形成用の金型凸部は、複数の金型凸部からなり、当該複数の金型凸部のうち隣接する何れかの金型凸部の間に、前記ゲートの射出口が設けてある構成としてもよい。
【００２０】
本発明に係るカード状基材の製造方法では、好適には、前記ゲートの射出口は、前記キャビティの中央側に配置されている。
【００２２】
板状枠体付きＩＣキャリア用のカード状基材は、ＩＣキャリアのＩＣモジュールが埋設される埋設用凹部と、ＩＣキャリアの取り外し用のスリットとを有する。カード状基材の製造用金型は、埋設用凹部の形成用の金型凸部と、スリットの形成用の金型凸部とを有する。
スリットの形成用の金型凸部には、キャビティに溶融樹脂を注入する部分であるゲートの射出口が設けてあるので、ゲートから注入された溶融樹脂をキャビティの板状枠体の部分とＩＣキャリアの部分の両方に供給することができ、当該金型凸部による溶融樹脂の流れのせき止めを防止可能であり、フローマークおよびウエルドラインを防止可能または低減可能である。
【００２３】
特に、ゲートの射出口を、製造用金型のキャビティの中央側に配置することで、キャビティの中央側から周辺側に溶融樹脂を流動させることができ、フローマークおよびウエルドラインの防止または低減に効果的である。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、添付図面を参照して説明する。
【００２５】
図５は、板状枠体付きＩＣキャリアを例示する説明図である。
この板状枠体付きＩＣキャリア８１は、ＩＣキャリア８８および板状枠体８２を有し、ＩＣキャリア８８の取り外し用のスリット８３〜８５が形成されている。スリット８３，８４の間にはブリッジ部８３Ｂが形成されており、スリット８４，８５の間にはブリッジ部８５Ｂが形成されている。
ＩＣキャリア８８は、ＩＣモジュール８７を有し、このＩＣモジュール８７の表面には８個の電極端子８９が形成されている。
【００２６】
図６は、図５の板状枠体付きＩＣキャリア８１に使用されるカード状基材８１Ａを説明するための概略的な構成図である。
この板状枠体付きＩＣキャリア８１用のカード基材８１Ａは、ＩＣキャリア８８の取り外し用のスリット８３〜８５が形成されている。スリット８３，８４の間にはブリッジ部８３Ｂが形成されており、スリット８４，８５の間にはブリッジ部８５Ｂが形成されている。
スリット８３〜８５で挟まれた空間には、ＩＣモジュール８７の埋設用凹部８６が形成されている。スリット８４には、カード状基材８１Ａを射出成形した時のゲートの跡８４Ａが形成されている。
【００２７】
カード状基材８１Ａは、厚さが約０．８ｍｍであり、成形樹脂は、一例としてポリカーボネートとＡＢＳ樹脂（アクリルニトリル、ブタジエン、スチレンの共重合樹脂）の複合材料とする。
なお、成形樹脂を、ＡＢＳ樹脂としてもよく、ＡＢＳ樹脂とＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）との複合材料としてもよい。
【００２８】
図７は、図６のカード状基材８１Ａの製造用金型を説明するための概略的な構成図である。
このカード状基材８１Ａの製造用金型６０は、上型６１と、下型６６と、バルブピン６７とを有する。
【００２９】
上型６１には、溶融樹脂が注入される部分であるゲート６２と、スリット８３〜８５の形成用の金型凸部とが形成されており、図７ではスリット８４に対応する金型凸部６４Ａ，６４Ｂが図示されている。
下型６６には、ＩＣモジュールの埋設用凹部の形成用の金型凸部７６が形成されている。
ゲート６２は、バルブゲートであり、バルブピン６７は、ゲート６２の溶融樹脂の射出方向およびその反対方向に移動可能になっている。
【００３０】
図８は、図７の製造用金型６０の型締めを行い、溶融樹脂を注入して充填した状態を示す説明図である。
下型６６は、型締めした状態で、キャビティ６９を形成している。
上型６１のゲート６２には、溶融樹脂７９が注入され、この溶融樹脂７９は、ゲート６２の射出口６２Ａからキャビティ６９に注入されて射出成形が行われる。溶融樹脂の温度は、一例として約２６０℃とし、充填時間を約０．３秒とし、射出圧力を約８ＭＰａとし、保圧を約４ＭＰａとし、保圧時間を約１０秒とし、製造用金型６０を約５０℃に調節する。
【００３１】
図９は、図８の製造用金型６０において、バルブピン６７および金型凸部６４Ａ，６４Ｂの第１の状態を示す概略的な透視図である。
金型凸部６４Ａ，６４Ｂの間には、バルブピン６７の先端部が嵌め込まれる空間が形成されている。この空間には、上型６１の射出口６２Ａから溶融樹脂７９が注入され、金型凸部６４Ａの側壁と金型凸部６４Ｂの側壁との間の開口部６２Ｃ，６２Ｄから溶融樹脂７９が流れ出す。
開口部６２Ｄからは、キャビティ６９のうちＩＣキャリアの対応部分に溶融樹脂７９が流れ出し、開口部６２Ｃからは、キャビティ６９のうち板状枠体の対応部分に溶融樹脂７９が流れ出す。
【００３２】
図１０は、図８の製造用金型６０において、バルブピン６７および金型凸部６４Ａ，６４Ｂの第２の状態を示す概略的な透視図である。
図１０では、溶融樹脂７９の充填終了後に、バルブピン６７がバルブゲート６２の射出口６２Ａから突出して金型凸部６４Ａ，６４Ｂ間の空間に嵌め込まれている。バルブピン６７は、金型凸部６４Ａ，６４Ｂ間の空間に嵌め込まれることにより、バルブゲート６２に残留する溶融樹脂７９とキャビティ６９に注入された溶融樹脂７９とを切り離す。なお、図５のスリット８４に残された跡８４Ａは、バルブゲート６２の射出口６２Ａから突出したバルブピン６７の跡である。
【００３３】
そして、図８の製造用金型６０で成形された成形品を冷却して溶融樹脂７９を固体化し、固体化された樹脂７１からなる成形品を型開きを行って取り出し、板状枠体付きＩＣキャリア８１用のカード状基材８１Ａを得ることができる。
【００３４】
図１１は、図８の製造用金型６０のキャビティ６５の概略的な平面図であり、図中の矢印は、ゲート６２の射出口６２Ａから注入された溶融樹脂７９が金型凸部６４Ａ，６４Ｂの間から流れる方向を示す。なお、不図示の上型６１には、スリット８３〜８５の形成用の金型凸部６３，６４Ａ，６４Ｂ，６５が形成されている。
【００３５】
ゲート６２の射出口６２Ａから注入された溶融樹脂７９は、金型凸部６３，６４Ａ，６４Ｂ，６５に囲まれた空間に流れ出すと共に、この空間以外の部分にも流れ出す。
型締めした状態において、複数の金型凸部６３，６４Ａ，６４Ｂ，６５のうち隣接する金型凸部６４Ａ，６４Ｂの間には、ゲート６２の射出口６２Ａが配置されているので、溶融樹脂７９をキャビティ６９の板状枠体の対応部分とＩＣキャリアの対応部分の両方に供給することができ、当該金型凸部６４Ａ，６４Ｂによる溶融樹脂７９の流れのせき止めを防止可能であり、フローマークおよびウエルドラインを防止可能または低減可能である。
【００３６】
特に、ゲート６２の射出口６２Ａを、製造用金型６０のキャビティ６９の中央側に配置することで、キャビティ６９の中央側から周辺側に溶融樹脂７９を流れさせることができ、フローマークおよびウエルドラインをより低減可能であり、これにより、曲げ強度および成形性の良好な板状枠体付きＩＣキャリアのカード状基材を製造することが可能である。
【００３７】
なお、バルブゲート６２を用いて射出成形する場合を例示したが、ホットランナーのサブマリンゲートを用いて射出成形してもよい。サブマリンゲートを用いることで、バルブピン６７を不要とすることができ、製造工程をより簡略化することが可能である。この場合も、サブマリンゲートを、製造用金型のキャビティの中央側に配置することが望ましい。
【００３８】
本発明の製造用金型では、製造用金型１０を用いる場合に比べ、カード状基材の製造工程を簡略化することができる。
また、スリットの打ち抜き加工が不要なので、抜きカスの発生がなく、ＩＣキャリアに擦り傷が生じたり、ＩＣモジュールの不正確な接着を防止することができる。また、スリットの打ち抜き加工が不要なので、打ち抜き加工時の衝撃や位置ずれによるＩＣモジュールの悪影響を防止することができ、歩留りを向上可能であると共に製造コストを低減可能である。
また、ＩＣキャリア８８の基材の部分と、板状枠体８２の部分とに同時に溶融樹脂７９が流し込まれるので、流れがスムーズであり、成形品８１Ａの反り、フローマーク、およびウエルドラインを防止可能または低減可能である。
【００３９】
なお、図６のカード状基材８１Ａの表裏にオフセットのシルクスクリーン印刷により絵柄を印刷し、ＩＣモジュール８７を埋設用凹部８６に装着することにより、板状枠体付きＩＣキャリアを作成してもよい。
【００４０】
また、上記実施の形態は本発明の例示であり、本発明は上記実施の形態に限定されない。スリット形成用の金型凸部にゲートの射出口を設け、当該ゲートは、バルブゲートまたはサブマリンゲートとしてもよく、スリット形成用の複数の金型凸部のうち隣接する複数の金型凸部の間にゲートの射出口を設け、当該ゲートは、ピンゲート、バルブゲートまたはサブマリンゲートとしてもよい。なお、ゲートの種類や位置は、種々考案できるスリットの形状や数、配置に応じて選択すべきである。
【００４１】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明によれば、曲げ強度および成形性の良好なカード状基材の製造用金型と、このカード状基材の製造方法とを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】板状枠体付きＩＣキャリアを例示する説明図である。
【図２】図１の板状枠体付きＩＣキャリアに使用されるカード状基材を例示する概略的な構成図である。
【図３】図２の板状枠体付きＩＣキャリア用のカード状基材の製造用金型を示す概略的な構成図である。
【図４】図３の製造用金型のキャビティの概略的な平面図である。
【図５】板状枠体付きＩＣキャリアを例示する説明図である。
【図６】本発明に係るカード状基材を示す概略的な構成図であると共に、図５の板状枠体付きＩＣキャリアに使用されるカード状基材を示す概略的な構成図である。
【図７】図６の板状枠体付きＩＣキャリア用のカード状基材の製造用金型を示す概略的な構成図である。
【図８】図７の製造用金型の型締めを行い、溶融樹脂を注入して充填した状態を示す説明図である。
【図９】図８の製造用金型において、バルブピン６７および金型凸部６４Ａ，６４Ｂの第１の状態を示す概略的な透視図である。
【図１０】図８の製造用金型において、バルブピン６７および金型凸部６４Ａ，６４Ｂの第２の状態を示す概略的な透視図である。
【図１１】図８の製造用金型のキャビティの概略的な平面図である。
【符号の説明】
１，８１…板状枠体付きＩＣキャリア、１Ａ，８１Ａ…カード状基材、２，８２…板状枠体、３〜５，８３〜８５…スリット、３Ｂ，５Ｂ，８３Ｂ，８５Ｂ…ブリッジ部、６，８６…埋設用凹部、７，８７…ＩＣモジュール、８，８８…ＩＣキャリア、９，８９…電極端子、１０，６０…製造用金型、１１，６１…上型、１２，６２…ゲート、１３〜１５，２６，６３，６４Ａ，６４Ｂ，６５，７６…金型凸部、１６，６６…下型、１９，６９…キャビティ、６２Ａ…射出口、６７…バルブピン、７９…溶融樹脂、８４Ａ…ゲートの跡。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
0004606553.tif 000010
【図１０】
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【図１１】
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