(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端にワークを保持するワーク保持部と、
前記ワーク保持部の前記一端とは反対側に配置され、前記ワーク保持部の前記一端に向けて前記ワーク保持部を押圧する荷重（以下、「押圧荷重」という。）を前記ワーク保持部に伝達する荷重伝達部と、
前記押圧荷重の方向（以下、「押圧方向」という。）に対して略直角方向両側に、前記ワーク保持部と間隔を設けて配置され、前記ワーク保持部とともに前記押圧方向に移動する支持部と、
前記支持部と前記ワーク保持部との間に配置され、両端が前記支持部及び前記ワーク保持部にそれぞれ固着又は当接し、前記両端間の長さが前記押圧方向に対して略直角方向に変化する、第１の圧電素子と、
前記ワーク保持部に関して前記第１の圧電素子とは反対側において、前記支持部と前記ワーク保持部との間に配置され、両端が前記支持部及び前記ワーク保持部にそれぞれ固着又は当接する予圧部とを備え、
前記支持部は、中央部と、該中央部の両端から下方に延在する右腕部と左腕部とを含み、
前記支持部の前記中央部の下面と前記ワーク保持部との間に前記荷重伝達部を設け、且つ、前記中央部の前記右腕部と前記左腕部との間に、前記第１の圧電素子と前記ワーク保持部と前記予圧部とが水平方向に並ぶように配置され、
前記荷重伝達部は、前記第１の圧電素子の前記両端間の長さが前記押圧方向に対して略直角方向に変化したとき、前記押圧方向に対して略直角方向に変形又は移動して、前記ワーク保持部が前記押圧方向に対して略直角方向に移動することを許容することを特徴とする、電子部品実装装置。
【請求項２】
前記荷重伝達部は、転動自在に配置された筒状又は球状の転動部材を含むことを特徴とする、請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項３】
前記荷重伝達部は、前記押圧方向に延在し、弾性変形して前記押圧方向に対して略直角方向にたわむ板ばね部材を含むことを特徴とする、請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項４】
前記荷重伝達部は、弾性変形して前記押圧方向に対して略直角方向にせん断変形する弾性部材を含むことを特徴とする、請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項５】
前記予圧部は、前記両端間の長さが前記押圧方向に対して略直角方向に変化する第２の圧電素子を含むことを特徴とする、請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項６】
前記第１の圧電素子は、駆動信号の振幅以上の絶対値を有するバイアス電圧が予め印加された状態で駆動されることを特徴とする、請求項１乃至５のいずれか一つに記載の電子部品実装装置。
【請求項７】
前記第１の圧電素子の変形に応じて前記第２の圧電素子が出力する電圧を検出することを特徴とする、請求項５に記載の電子部品実装装置。
【請求項８】
前記第２の圧電素子の前記両端間の長さが、前記第１の圧電素子の前記両端間の長さと逆位相で変化することを特徴とする、請求項５に記載の電子部品実装装置。
【請求項９】
前記第１の圧電素子は、３０ｋＨｚ以下の周波数で駆動することを特徴とする、請求項１乃至８のいずれか一つに記載の電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子や圧電素子などの電子部品を基板などに実装する際に、超音波接合装置が用いられる。
【０００３】
特許文献１には、接合部材に押圧荷重と超音波振動とを作用させながら、接合部材を被接合面に接合する超音波接合装置が開示されている。この超音波接合装置は、先細形状のホーンの一端部にホーンの長さ方向の縦振動を印加する振動子を装着し、ホーンの縦振動の定在波の腹の位置にあって、このホーンから縦振動の方向とほぼ直交する方向にボンディングツールを取り付けてある。そして、ホーンの略中央部に押圧荷重を印加する加圧手段との連結部が設けられている。
【０００４】
また、特許文献２には、略Ｔ字形のホーンを横向きにし、その横棒部の一端部に振動子を取り付け、縦棒部を円筒状に形成し、その中に保持部材を挿通し、この保持部材の上端に押圧荷重を印加する加圧手段を連結した超音波接合装置が開示されている。この場合には、押圧荷重を印加する手段（保持部材）と、超音波を作用させる手段（ホーン）とを別部材で構成し、機能を分担させている。
【０００５】
一方、特許文献３には、図７に示すように、ワイヤ１０４を試料１０９に接続するワイヤボンディング装置が開示されている。このワイヤボンディング装置では、ボンディングアーム１０２に組み込まれたキャピラリ１０５に、電歪または磁歪効果により振動を伝達する圧電素子１０７と、周波数データおよび振幅を決める振動データを出力するマイクロコンピュータ１４０と、このマイクロコンピュータ１４０からの周波数データ及び振幅データによって出力波形データ及び振幅を決めて出力電圧または電流を圧電素子に印加する制御回路１４１〜１４８とで構成されている。このワイヤボンディング装置は、配線１０７ａを介して圧電素子１０７に印加する出力電圧または電流の周波数及び振幅を可変とすることで、共振によるワークのクラック等を防止することができる。なお、ボンディングアーム１０２の一端は、リフターアーム１０１に固定されている。
【特許文献１】特開２００１−４４２４２号公報
【特許文献２】特開２００１−１１０８５０号公報
【特許文献３】特開平６−５６６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
超音波などの振動を加えるチップボンディングにおいて、ボンディングヘッドの振動が半導体チップなどを共振させるために、半導体チップなどのワークにクラック等が生じることがある。これを回避するには、共振周波数よりも低い周波数の振動をワークに加えればよい。
【０００７】
しかし、ホーンを介して振動をワークに伝達させる超音波接合装置の場合、周波数を低くするにはホーンを大きくする必要があり、ある程度の周波数以下になるとホーンが大きくなりすぎ、実用的でなくなる。
【０００８】
そこで、圧電素子でホーンを介さずに直接振動を加えるようにすることが考えられる。この場合、チップボンディングでは、ワイヤボンディングに比べて接合時に印加する荷重が大きいため、特許文献３に開示されたワイヤボンディング装置のような一般的な片持ち構造では、圧電素子に大きな荷重がかかり、圧電素子が破壊してしまう。
【０００９】
本発明は、かかる実情に鑑み、圧電素子に大きな荷重が作用することなく、圧電素子を用いてチップボンディングを行うことができる、電子部品実装装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上記課題を解決するために、以下のように構成した電子部品実装装置を提供する。
【００１１】
電子部品実装装置は、ａ）一端にワークを保持するワーク保持部と、ｂ）前記ワーク保持部の前記一端とは反対側に配置され、前記ワーク保持部の前記一端に向けて前記ワーク保持部を押圧する荷重（以下、「押圧荷重」という。）を前記ワーク保持部に伝達する荷重伝達部と、ｃ）前記押圧荷重の方向（以下、「押圧方向」という。）に対して略直角方向両側に、前記ワーク保持部と間隔を設けて配置され、前記ワーク保持部ともに前記押圧方向に移動する支持部と、ｄ）前記支持部と前記ワーク保持部との間に配置され、両端が前記支持部及び前記ワーク保持部にそれぞれ固着又は当接し、前記両端間の長さが前記押圧方向に対して略直角方向に変化する、第１の圧電素子と、ｅ）前記ワーク保持部に関して前記第１の圧電素子とは反対側において、前記支持部と前記ワーク保持部との間に配置され、両端が前記支持部及び前記ワーク保持部にそれぞれ固着又は当接する予圧部とを備える。前記支持部は、中央部と、該中央部の両端から下方に延在する右腕部と左腕部とを含む。前記支持部の前記中央部の下面と前記ワーク保持部との間に前記荷重伝達部を設け、且つ、前記中央部の前記右腕部と前記左腕部との間に、前記第１の圧電素子と前記ワーク保持部と前記予圧部とが水平方向に並ぶように配置される。前記荷重伝達部は、前記第１の圧電素子の前記両端間の長さが前記押圧方向に対して略直角方向に変化したとき、前記押圧方向に対して略直角方向に変形又は移動して、前記ワーク保持部が前記押圧方向に対して略直角方向に移動することを許容する。
【００１２】
上記構成において、支持部が回路基板等に対して所定位置に配置された状態で、押圧荷重が荷重伝達部を介してワーク保持部に伝達されると、ワーク保持部の一端に保持された電子部品のチップ等のワークが回路基板等に圧接する。荷重伝達部は、押圧方向に対して略直角方向にワーク保持部が移動することを許容するので、第１の圧電素子の両端間の長さを繰り返し変化させることによって、回路基板等に圧接しているワークを、押圧方向に対して略直角方向に振動して、チップボンディングを行うことができる。
【００１３】
上記構成によれば、押圧荷重の伝達によってワーク保持部が押圧方向に移動すると、支持部も押圧方向に移動するので、ワーク保持部が第１の圧電素子と予圧部との間に挟持されている状態がそのまま保持され、第１の圧電素子に、一般の片持ち構造のような大きな荷重が加わらないようにすることができる。
【００１４】
上記構成において、例えば予圧部をはめこみ、そのはめ合いで発生する応力によって第１の圧電素子を予め圧縮しておくことにより、駆動信号により圧電素子が縮んだ時にも、常に第１の圧電素子の両端や予圧部の両端を支持部及びワーク保持部に当接させることができる。これによって、第１の圧電素子が異常発振した場合でも、第１の圧電素子の両端や予圧部の両端がワーク保持部や支持部からはがれないようにして、第１の圧電素子の破壊を防止することができる。
【００１５】
なお、予圧部に用いる材質は、駆動信号より十分高い固有振動数を持つものであれば何でもよい。金属や、後述する圧電体のようなセラミックなどを用いることができる。
【００１６】
好ましくは、前記荷重伝達部は、転動自在に配置された筒状又は球状の転動部材を含む。
【００１７】
上記構成において、転動部材は、押圧荷重を与える部材とワーク保持部との間に挟まれた状態で押圧荷重を伝達するとともに、ころがることによって、ワーク保持部が押圧方向に対して略直角方向に繰り返し移動することを許容することができる。転動部材がころがるときの摩擦力は小さいので、ワーク保持部を、押圧方向に対して略直角方向に効率よく振動させることができる。
【００１８】
好ましくは、前記荷重伝達部は、前記押圧方向に延在し、弾性変形して前記押圧方向に対して略直角方向にたわむ板ばね部材を含む。
【００１９】
上記構成によれば、荷重伝達部において板ばね部材が弾性変形してたわむことによって、ワーク保持部が押圧方向に対して略直角方向に繰り返し移動することを許容することができる。板ばね部材での摩擦をできるだけ小さくし、あるいはなくすことによって、ワーク保持部を、押圧方向に対して略直角方向に効率よく振動させることができる。
【００２０】
好ましくは、前記荷重伝達部は、弾性変形して前記押圧方向に対して略直角方向にせん断変形する弾性部材を含む。
【００２１】
上記構成によれば、弾性部材が弾性範囲内でせん断変形することによって、ワーク保持部が押圧方向に対して略直角方向に繰り返し移動することを許容する。弾性部材は、簡単な構成とすることが可能である。
【００２２】
好ましくは、前記予圧部は、前記両端間の長さが前記押圧方向に対して略直角方向に変化する第２の圧電素子を含む。
【００２３】
上記構成によれば、第２の圧電素子は、振動のモニタリングや、ワーク保持部の駆動に用いることができる。第１の圧電素子と第２の圧電素子を共通化すれば、部品の種類を減らして、構成を簡単にすることができる。
【００２４】
好ましくは、前記第１の圧電素子は、駆動信号の振幅以上の絶対値を有するバイアス電圧が予め印加された状態で駆動される。
【００２５】
上記構成によれば、第１の圧電素子の両端間の長さ変化の特性が分極方向によって異なる場合でも、第１の圧電素子に印加する電圧が０Ｖ以上又は０Ｖ以下のどちらか一方に極性が片寄ることになるので、第１の圧電素子の両端間の長さは線形的に変化する。そのため、第１の圧電素子の分極方向の制約がなくなり、振動波形を安定した正弦波等として、効率よくかつ安定して駆動することができる。
【００２６】
好ましくは、前記第１の圧電素子の変形に応じて前記第２の圧電素子が出力する電圧を検出する。
【００２７】
上記構成によれば、第２の圧電素子の電圧によって、ワーク保持部の移動、すなわちワークに加える振動を検出することができる。ワークに加える振動を監視しながら制御することができるので、ワークの安定した接合が可能となる。
【００２８】
好ましくは、前記第２の圧電素子の前記両端間の長さが、前記第１の圧電素子の前記両端間の長さと逆位相で変化する。
【００２９】
上記構成において、第１の圧電素子の両端間の長さと第２の圧電素子の両端間の長さとは、一方が大きくなると、他方が小さくなる。上記構成によれば、２つの圧電素子を用いて、ワーク保持部をより大きなパワーで駆動することができる。この場合、第１の圧電素子と第２の圧電素子とで分極方向が逆であれば、第１の圧電素子と第２の圧電素子とは電圧に対する変形方向が逆になるので、電圧を印加する高周波電源を共用しても同期して駆動することができる。
【００３０】
好ましくは、前記第１の圧電素子は、３０ｋＨｚ以下の周波数で駆動する。
【００３１】
上記構成によれば、３０ｋＨｚ以下の周波数でも、装置が大きくなることはない。超音波接合装置の場合には、共振によるチップ等のワークのクラックを回避するために、ホーンを介してワークに振動を伝達させる周波数を３０ｋＨｚ以下にするとホーンが大きくなりすぎるため実用的でなくなるので、上記構成は、ワークに加える振動を３０ｋＨｚ以下にする場合に、特に好適である。
【発明の効果】
【００３２】
本発明の電子部品実装装置は、圧電素子に大きな荷重が作用することなく、押圧荷重をワーク保持部に伝達するとともに圧電素子による振動エネルギーを基板とワークの接合面に略平行に作用させることが可能となり、良好なチップボンディングを行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、本発明の実施の形態として実施例１及び２について、図１〜図５を参照しながら説明する。
【００３４】
（実施例１）  実施例１のチップボンディング装置５０について、図１〜４を参照しながら説明する。
【００３５】
図１は、チップボンディング装置５０のヘッド１０の構成図である。図２は、図１の線II−IIに沿って見た断面図である。図３は、チップボンディング装置５０の全体構成図である。
【００３６】
図３に示すように、チップボンディング装置５０は、昇降ブロック４０の押圧治具１８にヘッド１０が装着されている。
【００３７】
昇降ブロック４０は、ベース４１、ベース４１に固定されたサーボモータ等からなる昇降装置４２、ガイド部４４によって上下方向に移動自在にベース４１に取り付けられたスライド板４５、スライド板４５上に固定されたエアーシリンダ等からなる荷重印加装置４６などを備えている。昇降装置４２は、ネジ軸４３がスライド板４５に設けられたナット部（図示せず）に螺合している。昇降装置４２を駆動すると、ネジ軸４３の回転によりスライド板４５が上下に移動し、ヘッド１０に保持された部品６を基板４まで降下させることができる。荷重印加装置４６はピストンロッド４７を有し、ピストンロッド４７の下端には押圧治具１８が固定されている。押圧治具１８は、ヘッド１０に連結されている。荷重印加装置４６の一方の室４６ａに配管４６ｓを介して加圧エアーを供給すると、ピストンロッド４７を介して、ヘッド１０に下方への押圧荷重を与えることができる。一方、他方の室４６ｂに存在しているエアーは、配管４６ｔを介して排出することができる。スライド板４５と押圧治具１８との間には、ヘッド１０の荷重キャンセル用のスプリング４８が張設されている。そのため、ヘッド１０から接合対象物に対する押圧荷重には、ヘッド１０の自重が作用せず、荷重印加装置４６の室４６ａに供給されるエアー圧のみで設定できる。なお、スプリング４８の代わりに、他方の室４６ｂに配管４６ｔを介して加圧エアーを供給することによって、ヘッド１０の自重をキャンセルすることも可能である。なお、荷重印加装置４６としてエアーシリンダを用いたが、これに限らず、ボイスコイルモータ、モータとボールねじ機構の組み合わせなどの他の手段を用いることもできる。
【００３８】
ヘッド１０は、図１及び図２に示すように、ヘッド支持部１２と、駆動用圧電素子２２と、予圧用支柱２６と、ツール３０とを備える。
【００３９】
ヘッド支持部１２は、略コ字状の断面形状を有し、図１において水平方向に延在する中央部１６の上面１６ａに、昇降ブロック４０の押圧治具１８が取り付けられ、中央部１６の両端から下方に右腕部１４及び左腕部１５が延在している。右腕部１４と左腕部１５との間に、駆動用圧電素子２２、ツール３０及び予圧用支柱２６が、水平方向に並ぶように配置されている。すなわち、駆動用圧電素子２２の水平方向に対向する両端面２３，２４は、ツール３０とヘッド支持部１２の右腕部１４とに接着剤によって固着されている。予圧用支柱２６の水平方向に対向する両端面２７，２８は、ツール３０とヘッド支持部１２の左腕部１５とに接着剤によって固着されている。
【００４０】
駆動用圧電素子２２と予圧用支柱２６とは、ツール３０を挟んで対向するように配置され、自然状態でそれぞれに圧縮荷重が作用するようになっている。駆動用圧電素子２２の両端面２３，２４や予圧用支柱２６の両端面２７，２８の一部又は全部は、接着剤で固着する代わりに、ネジなどで固着しても、単に当接させるだけでもよい。
【００４１】
ツール３０の上面３０ａとヘッド支持部１２の中央部１６の下面１６ｂとの間には、円筒状の２本のコロ３５が転動自在に配置されている。コロ３５は、コロ３５の周囲が、ツール３０に設けた突壁３３及び板３４で囲まれ、抜け出ないようになっている。２本のコロ３５は互いに平行に、かつ、駆動用圧電素子２２の端面２３，２４が対向する方向に直角に配置されている。コロ３５は、１本のみでも、３本以上でもよいが、２本であれば、簡単な構成で、押圧荷重をツール３０に安定して伝達することができる。コロ３５の代わりに、球状のボールを用いてもよい。この場合、安定して押圧荷重を伝達するためには、ボールを３個以上用いることが好ましい。
【００４２】
ツール３０の下面３０ｂには、チップ６を吸着して保持するための吸引穴（図示せず）が設けられている。吸引穴は、ツール３０の内部に形成された通気孔３１を介して、ツール３０の側面に形成された開口３２に連通し、開口３２には真空配管（図示せず）が接続される。開口３２と真空配管とは、柔軟なコネクタなどを用いて接続し、ツール３０の移動を拘束しないようにする。
【００４３】
駆動用圧電素子２２は、電圧の印加によって、端面２３，２４間の長さが変化する。駆動用圧電素子２２の端面２３，２４間の長さが変わると、それに伴って、ツール３０が水平方向に移動する。このとき、押圧治具１８を介してツール３０に矢印１９で示す垂直方向の押圧荷重が伝達されていても、コロ３５がころがるため、ツール３０の水平方向の移動は拘束されない。
【００４４】
図４（ａ）に示すように、駆動用圧電素子２２には、コントローラ２０からの信号をアンプ２１で増幅した電圧が印加される。コントローラ２０は、例えば図４（ｂ）に示すように、正弦波信号２０ｓを出力する。アンプ２１は、コントローラ２０からの正弦波信号２０ｓをバイアスしたものを増幅し、図４（ｃ）に示すように、駆動電圧２１ｓを生成する。すなわち、アンプ２１では、バイアス電圧Ｖｂが加算され、常に０Ｖ以上となる駆動電圧２１ｓを生成する。駆動用圧電素子２２は、常に０Ｖ以上の駆動電圧２１ｓが印加されるので１方向にのみ分極され、図４（ｄ）に示すように、駆動用圧電素子２２の端面２３，２４間の長さ変化量は、符号２２ｓで示すように、常に０μｍ以上となる。
【００４５】
駆動用圧電素子２２の端面２３，２４間の長さ変化の特性が分極方向によって異なる場合でも、駆動用圧電素子２２に印加する駆動電圧２１ｓが０Ｖ以上であるので、電圧２２ｓの変化に応じて、駆動用圧電素子２２の端面２３，２４間の長さが線形的に変化する。そのため、駆動用圧電素子２２の分極方向の制約がなくなり、振動波形を安定した正弦波等として、効率よくかつ安定して駆動することができる。
【００４６】
駆動用圧電素子２２の端面２３，２４間の距離が変化を繰り返すと、それに伴って、ツール３０が水平方向に振動する。例えば、駆動用圧電素子２２には、５ｍｍ×５ｍｍ×２０ｍｍ程度の積層型圧電素子を用い、３μｍ程度の振幅でツール３０を振動させる。
【００４７】
チップボンディング装置５０は、通常のチップボンディング装置と同様に用いることができる。
【００４８】
すなわち、チップボンディング装置５０の昇降ブロック４０のベース４１を、不図示のロボットアームに固定し、ロボットアームを駆動して位置決めする。すなわち、ヘッド１０に吸着したチップ６のバンプ電極５と、ステージ２に載置された基板４の接続部分とが直接対向するように、位置を合わせる。次いで、昇降ブロック４０の荷重印加装置４６を駆動し、押圧治具１８を下降させ、ヘッド１０を介してチップ６に圧力を加え、チップ６のバンプ電極５を基板４の接続部分に圧着させる。次いで、駆動用圧電素子２２に電圧を印加し、ヘッド１０を介してチップ６を水平方向に微小振動させる。これによって、チップ６のバンプ電極５を基板４の所定部分に接合する。このとき、ステージ２によって基板４を加熱してもよい。
【００４９】
なお、上記の例はチップ６側にバンプ電極５を形成した場合について述べたものであるが、バンプ電極５は基板４側に形成してもよい。その場合には不図示のチップ６の下部電極と、基板４に形成されたバンプ電極５とが直接対向するように位置を合わせることになる。
【００５０】
チップボンディング装置５０は、押圧治具１８を介してツール３０に垂直方向の押圧荷重が伝達されると、ヘッド１０は押圧治具１８とともに移動する。ツール３０は、駆動用圧電素子２２の端面２３，２４間の長さの変化に伴い、ヘッド１０のヘッド支持部１２の内側で、コロ３５を介して中央部１６の下面１６ｂに沿って平行方向に移動するだけである。そのため、駆動用圧電素子２２には垂直方向の荷重は作用しない。したがって、駆動用圧電素子２２に大きな荷重が作用することなく、駆動用圧電素子２２を用いてチップボンディングを行うことができる。
【００５１】
（変形例）  実施例１における予圧用支柱２６の代わりに、第２の圧電素子を用いてもよい。
【００５２】
この場合、駆動用圧電素子２２の変形に伴って、第２の圧電素子が変形するので、第２の圧電素子の変形により発生する電圧を検出すれば、駆動用圧電素子２２によるツール３０の駆動（振動）を検出することができる。振動を監視することで、チップ６の安定した接合が可能となる。例えば、異常振動を検出したら駆動用圧電素子２２の駆動を停止して、チップ６にクラック等が発生することを未然に防止する。
【００５３】
あるいは、第２の圧電素子を、駆動用圧電素子２２とは逆位相で駆動してもよい。すなわち、駆動用圧電素子２２と第２の圧電素子とを、それぞれの端面間の長さの一方が大きくなるとき他方が小さくなるように駆動する。これのように２つの圧電素子を用いると、ツール３０をより大きなパワーで駆動することができる。２つの圧電素子の分極方向が逆であれば、２つ圧電素子は電圧に対する変形方向が逆になるので、電圧を印加するためのコントローラ２０やアンプ２１などの高周波電源を共用しても、駆動することができる。
【００５４】
（実施例２）  実施例２のチップボンディング装置について、図５を参照しながら説明する。実施例２のチップボンディング装置は、ヘッド１０ａの構成のみが実施例１とは異なる。以下では、相違点を中心に説明し、実施例１と同じ構成部分には同じ符号を用いる。
【００５５】
ツール３０の上面３０ａと、ヘッド支持部１２の中央部１６の下面１６ｂとの間には、コロ３５の代わりに、板ばね３６が配置されている。板ばね３６は、垂直方向に配置され、両端がヘッド支持部１２の中央部１６とツール３０とに固定されている。例えば、板ばね３６の上端は、ヘッド支持部１２の中央部１６に形成したスリット３７に固定する。板ばね３６の下端は、例えば接着剤を用いて、ツール３０の上面３０ａに固定する。
【００５６】
板ばね３６には、例えば、ばね用ステンレス鋼等を用い、押圧治具１８を介して伝達される押圧荷重によって座屈しない強度を持つように設計する。その際、板ばね３６の固有振動数が、駆動用圧電素子２２の振動周波数から外れているように設計する。駆動用圧電素子２２により３０ｋＨｚ以下の低周波振動でツール３０を振動させる場合、板ばね３６は、３０ｋＨｚ以上の固有振動数を持つように設計し、板ばね３６が共振しないようにする。
【００６２】
（まとめ）  以上に説明したチップボンディング装置は、駆動用圧電素子２２に大きな荷重が作用することなく、駆動用圧電素子２２を用いてチップボンディングを行うことができる。
【００６３】
なお、本発明の電子部品実装装置は、上記した実施の形態に限定されるものではなく、種々変更を加えて実施することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】ヘッドの構成図である。（実施例１）
【図２】図１の線II−IIに沿って切断した断面図である。（実施例１）
【図３】チップボンディング装置の構成図である。（実施例１）
【図４】圧電素子に印加する電圧の説明図である。（実施例１）
【図５】ヘッドの構成図である。（実施例２）
【図７】ワイヤボンディング装置の構成図である。（従来例）
【符号の説明】
【００６５】
６  チップ（ワーク）
１０，１０ａ，１０ｂ  ヘッド
１２  ヘッド支持部
１４，１４ｂ  右腕部（支持部）
１５，１５ｂ  左腕部（支持部）
１６  中央部
１８  押圧治具
２２  駆動用圧電素子（第１の圧電素子）
２３，２４  端面（両端）
２６  予圧用支柱（予圧部）
２７，２８  端面（両端）
３０  ツール（ワーク保持部）
３０ｂ  下面（一端）
３５  コロ（荷重伝達部）
３６  板ばね（荷重伝達部）
３８  弾性部材（荷重伝達部）
４０  昇降ブロック
５０  チップボンディング装置（電子部品実装装置）
【図１】
0004626810.tif 000002
【図２】
0004626810.tif 000003
【図３】
0004626810.tif 000004
【図４】
0004626810.tif 000005
【図５】
0004626810.tif 000006
【図７】
0004626810.tif 000007