(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
照明された配線付の検査対象物を上方から撮影して原画像を得る撮影ステップと、
該撮影ステップにより得られた原画像を２値化して２値画像を得る２値化ステップと、
該２値化ステップにより得られた２値画像をラベリングして第１のラベリング画像を得る第１のラベリングステップと、
該第１のラベリングステップにより得られた第１のラベリング画像から、前記配線が延びる方向と垂直な方向の大きさが前記配線間の間隔より大きいラベルを除去し、前記配線間の間隔より大きいラベルが除去された画像を得る除去ステップと、
該除去ステップにより得られた画像を前記配線が延びる方向と垂直な方向にシフトする第１のシフトステップと、
前記除去ステップにより得られた画像を前記第１のシフトステップにおけるシフトと反対方向にシフトする第２のシフトステップと、
前記除去ステップにより得られた画像と前記第１のシフトステップにより得られた画像と前記第２のシフトステップにより得られた画像とを合成する合成ステップと、
該合成ステップにより得られた画像をラベリングして第２のラベリング画像を得る第２のラベリングステップと、
該第２のラベリングステップにより得られた第２のラベリング画像に基づいて、前記検査対象物の傷を判定する判定ステップとを有することを特徴とする傷検出方法。
【請求項２】
請求項１に記載の傷検出方法において、
前記判定ステップは、前記第２のラベリングステップによって得られた第２のラベリング画像の面積及び直線度に基づいて前記検査対象物の傷を判定することを特徴とする傷検出方法。
【請求項３】
請求項１に記載の傷検出方法において、
前記判定ステップは、前記第２のラベリングステップによって得られた第２のラベリング画像の面積及び直線度に基づいて前記検査対象物の傷を判定し、更に、前記第２のラベリングステップによって得られた第２のラベリング画像の長さ及び幅に基づいて前記検査対象物の傷を判定することを特徴とする傷検出方法。
【請求項４】
照明された配線付の検査対象物を上方から撮影して原画像を得る撮影ステップと、
該撮影ステップにより得られた原画像を２値化して２値画像を得る２値化ステップと、
該２値化ステップにより得られた２値画像をラベリングして第１のラベリング画像を得る第１のラベリングステップと、
該第１のラベリングステップにより得られた第１のラベリング画像から、前記配線が延びる方向と垂直な方向の大きさが前記配線間の間隔より大きいラベルを除去し、前記配線間の間隔より大きいラベルが除去された画像を得る除去ステップと、
該除去ステップにより得られた画像を前記配線が延びる方向と垂直な方向に膨張させるステップと、
該膨張させるステップにより得られた画像をラベリングして第２のラベリング画像を得る第２のラベリングステップと、
該第２のラベリングステップにより得られた第２のラベリング画像に基づいて、前記検査対象物の傷を判定する判定ステップとを有することを特徴とする傷検出方法。
【請求項５】
請求項４に記載の傷検出方法において、
前記判定ステップは、前記第２のラベリングステップによって得られた第２のラベリング画像の面積及び直線度に基づいて前記検査対象物の傷を判定することを特徴とする傷検出方法。
【請求項６】
請求項４に記載の傷検出方法において、
前記判定ステップは、前記第２のラベリングステップによって得られた第２のラベリング画像の面積及び直線度に基づいて前記検査対象物の傷を判定し、更に、前記第２のラベリングステップによって得られた第２のラベリング画像の長さ及び幅に基づいて前記検査対象物の傷を判定することを特徴とする傷検出方法。
【請求項７】
配線付の検査対象物を照明する照明器と、
該照明器で照明された前記検査対象物を上方から撮影するカメラと、
該カメラで撮影された原画像を２値化して２値画像を得る２値化部と、
該２値化部により得られた２値画像をラベリングして第１のラベリング画像を得る第１のラベリング部と、
該第１のラベリング部により得られた第１のラベリング画像から、前記配線が延びる方向と垂直な方向の大きさが前記配線間の間隔より大きいラベルを除去し、前記配線間の間隔より大きいラベルが除去された画像を得る除去部と、
該除去部により得られた画像を前記配線が延びる方向と垂直な方向にシフトする第１のシフト部と、
前記除去部により得られた画像を前記第１のシフト部におけるシフトと反対方向にシフトする第２のシフト部と、
前記除去部により得られた画像と前記第１のシフト部により得られた画像と前記第２のシフト部により得られた画像とを合成する合成部と、
該合成部により得られた画像をラベリングして第２のラベリング画像を得る第２のラベリング部と、
該第２のラベリング部により得られた第２のラベリング画像に基づいて、前記検査対象物の傷を判定する判定部とを有することを特徴とする傷検出装置。
【請求項８】
請求項７に記載の傷検出装置において、
前記判定部は、前記第２のラベリング部によって得られた第２のラベリング画像の面積及び直線度に基づいて前記検査対象物の傷を判定することを特徴とする傷検出装置。
【請求項９】
請求項７に記載の傷検出装置において、
前記判定部は、前記第２のラベリング部によって得られた第２のラベリング画像の面積及び直線度に基づいて前記検査対象物の傷を判定し、更に、前記第２のラベリング部によって得られた第２のラベリング画像の長さ及び幅に基づいて前記検査対象物の傷を判定することを特徴とする傷検出装置。
【請求項１０】
配線付の検査対象物を照明する照明器と、
該照明器で照明された前記検査対象物を上方から撮影するカメラと、
該カメラで撮影された原画像を２値化して２値画像を得る２値化部と、
該２値化部により得られた２値画像をラベリングして第１のラベリング画像を得る第１のラベリング部と、
該第１のラベリング部により得られた第１のラベリング画像から、前記配線が延びる方向と垂直な方向の大きさが前記配線間の間隔より大きいラベルを除去し、前記配線間の間隔より大きいラベルが除去された画像を得る除去部と、
該除去部により得られた画像を前記配線が延びる方向と垂直な方向に膨張させる膨張処理部と、
該膨張処理部により得られた画像をラベリングして第２のラベリング画像を得る第２のラベリング部と、
該第２のラベリング部により得られた第２のラベリング画像に基づいて、前記検査対象物の傷を判定する判定部とを有することを特徴とする傷検出装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の傷検出装置において、
前記判定部は、前記第２のラベリング部によって得られた第２のラベリング画像の面積及び直線度に基づいて前記検査対象物の傷を判定することを特徴とする傷検出装置。
【請求項１２】
請求項１０に記載の傷検出装置において、
前記判定部は、前記第２のラベリング部によって得られた第２のラベリング画像の面積及び直線度に基づいて前記検査対象物の傷を判定し、更に、前記第２のラベリング部によって得られた第２のラベリング画像の長さ及び幅に基づいて前記検査対象物の傷を判定することを特徴とする傷検出装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、平面状物体表面の傷検出方法及び傷検査装置に関し、特に表示デバイス等における配線を含んだガラス基板下に接着された金属板表面の傷を検出するための傷検出方法及び傷検出装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のシステムの一例が、特開昭６１−１４７３７８号公報に記載されている。
【０００３】
この従来の傷検出装置は、画像入力装置と、Ａ／Ｄ変換器と、２値化回路と、２値化メモリと、ノイズ除去部と、ＣＰＵと、デジタルアウトプットとから構成されている。
【０００４】
このような構成を有する従来の傷検出装置は、図１１に示すように動作する。
【０００５】
即ち、画像入力処理により、画像入力装置から映像信号が出力され、２値化処理により、映像信号は、Ａ／Ｄ変換器、２値化回路を介して２値化メモリに記憶される。ＣＰＵは、２値化メモリのデータを読み出し、ラベリング処理を行い、面積算出処理により各ラベルの面積を求める。更に、真円度算出処理により、各ラベルの真円度を求め、これと定数との大小を判定する。真円度の判定結果が小の場合は、ラベルが傷であると判断し結果を出力する。真円度の判定結果が大の場合は、ラベルが傷以外のごみであると判断し、結果を消去する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上述の傷検出装置で、図１２（Ａ）及び（Ｂ）に示すような金属板の上に配線を含んだガラスが透明接着剤で接着された試料の金属板の傷を検出しようとすると、配線により傷が分断されてしまい、傷の真円度とごみ或いはノイズの真円度との差が僅かになるため、傷とごみ或いはノイズとの区別が難しくなり、検出能力を落とすと言う問題点がある。
【０００７】
また、特開平７−２４３９７６号公報では、画像を取り込んだ時点で既に途切れているような細い傷を高精度に検出する目的で、２値化縮退した後の任意の２点を直線で結び、原画像における直線上の画素の濃淡値が大きいものを傷として検出すると言う処理を行っている。
【０００８】
しかしながら、図１２のような検査対象物では傷が配線により完全に分断されているため、途切れている直線上の濃淡情報を使う方法では検出不可能である。
【０００９】
更に、特開平６−５０９０５号公報では、傷とごみを正確に区別する目的で、ラベリングした輪郭の方向コードの差分を積算し、積算値が小さければ傷、大きければごみと判断すると言う処理を行っている。
【００１０】
しかしながら、図１２のような検査対象物では配線で分断された傷は方向性が小さく、即ち丸くなるので、真円度と同様、この方式では区別が難しいと言う問題点がある。
【００１１】
本発明の目的は、図１２に示す配線下の金属板上の傷のような、配線等により画像として完全に分断された傷を、ごみや他のノイズと区別して高精度に検出できる傷検出方法及び傷検出装置を提供することにある。
【００１２】
また、本発明の他の目的は、ガラス基板上のごみと配線下の傷とを区別できる傷検出方法及び傷検出装置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、
照明された遮蔽物付の検査対象物を上方から撮影して原画像を得る撮影ステップと、
該撮影ステップにより得られた原画像を２値化して２値画像を得る２値化ステップと、
該２値化ステップにより得られた２値画像をラベリングして第１のラベリング画像を得る第１のラベリングステップと、
該第１のラベリングステップにより得られた第１のラベリング画像から、高さの大きいラベルを除去し、高さの大きいラベルが除去された画像を得る除去ステップと、
該除去ステップにより得られた画像を前記遮蔽物が延びる方向と垂直な方向にシフトする第１のシフトステップと、
前記除去ステップにより得られた画像を前記第１のシフトステップにおけるシフトと反対方向にシフトする第２のシフトステップと、
前記除去ステップにより得られた画像と前記第１のシフトステップにより得られた画像と前記第２のシフトステップにより得られた画像とを合成する合成ステップと、
該合成ステップにより得られた画像をラベリングして第２のラベリング画像を得る第２のラベリングステップと、
該第２のラベリングステップにより得られた第２のラベリング画像に基づいて、前記検査対象物の傷を判定する判定ステップとを有することを特徴とする傷検出方法が得られる。
【００１４】
更に本発明によれば、
照明された遮蔽物付の検査対象物を上方から撮影して原画像を得る撮影ステップと、
該撮影ステップにより得られた原画像を２値化して２値画像を得る２値化ステップと、
該２値化ステップにより得られた２値画像をラベリングして第１のラベリング画像を得る第１のラベリングステップと、
該第１のラベリングステップにより得られた第１のラベリング画像から、高さの大きいラベルを除去し、高さの大きいラベルが除去された画像を得る除去ステップと、
該除去ステップにより得られた画像を前記遮蔽物が延びる方向と垂直な方向に膨張させるステップと、
該膨張させるステップにより得られた画像をラベリングして第２のラベリング画像を得る第２のラベリングステップと、
該第２のラベリングステップにより得られた第２のラベリング画像に基づいて、前記検査対象物の傷を判定する判定ステップとを有することを特徴とする傷検出方法が得られる。
【００１５】
また本発明によれば、
遮蔽物付の検査対象物を照明する照明器と、
該照明器で照明された前記検査対象物を上方から撮影するカメラと、
該カメラで撮影された原画像を２値化して２値画像を得る２値化部と、
該２値化部により得られた２値画像をラベリングして第１のラベリング画像を得る第１のラベリング部と、
該第１のラベリング部により得られた第１のラベリング画像から、高さの大きいラベルを除去し、高さの大きいラベルが除去された画像を得る除去部と、
該除去部により得られた画像を前記遮蔽物が延びる方向と垂直な方向にシフトする第１のシフト部と、
前記除去部により得られた画像を前記第１のシフト部におけるシフトと反対方向にシフトする第２のシフト部と、
前記除去部により得られた画像と前記第１のシフト部により得られた画像と前記第２のシフト部により得られた画像とを合成する合成部と、
該合成部により得られた画像をラベリングして第２のラベリング画像を得る第２のラベリング部と、
該第２のラベリング部により得られた第２のラベリング画像に基づいて、前記検査対象物の傷を判定する判定部とを有することを特徴とする傷検出装置が得られる。
【００１６】
更に本発明によれば、
遮蔽物付の検査対象物を照明する照明器と、
該照明器で照明された前記検査対象物を上方から撮影するカメラと、
該カメラで撮影された原画像を２値化して２値画像を得る２値化部と、
該２値化部により得られた２値画像をラベリングして第１のラベリング画像を得る第１のラベリング部と、
該第１のラベリング部により得られた第１のラベリング画像から、高さの大きいラベルを除去し、高さの大きいラベルが除去された画像を得る除去部と、
該除去部により得られた画像を前記遮蔽物が延びる方向と垂直な方向に膨張させる膨張処理部と、
該膨張処理部により得られた画像をラベリングして第２のラベリング画像を得る第２のラベリング部と、
該第２のラベリング部により得られた第２のラベリング画像に基づいて、前記検査対象物の傷を判定する判定部とを有することを特徴とする傷検出装置が得られる。
【００１７】
すなわち、本発明の傷検出方法及び装置は、配線等の外観上遮蔽物を含んだ平面金属板表面に存在する傷を検出する方法及び装置であって、
検査対象物の表面の画像を取り込む画像入力手段と、
画像入力手段で得られた濃淡画像を２値画像に変換する２値化処理手段と、
２値化処理手段で切り出された領域毎に番号を付け、領域を分類するラベリング手段と、
ラベリング手段により分類された領域毎の高さをを求め、予め設定した高さより大きい領域を除去する高さ除去処理手段と、
高さ除去処理手段により残った画像全体を下方向に移動する下シフト処理手段と、
高さ除去処理手段により残った画像全体を上方向に移動する上シフト処理手段と、
高さ除去処理手段により残った画像、下シフト処理手段により移動した画像、及び上シフト処理手段により移動した画像の和（ＯＲ）を用いて合成する画像合成手段と、
画像合成手段で得られた画像で閉領域部分の内部を全て領域として埋める穴埋め処理手段と、
穴埋め処理手段で得られた画像を領域毎に番号を付け、領域を分類するラベリング手段と、
ラベリング手段により分類された領域毎の面積を求め、予め設定した面積より大きい領域のみを切り出す面積選択処理手段と、
面積選択処理手段により切り出された領域毎の直線度を求め、予め設定した直線度より大きい領域のみを切り出す直線選択処理手段と、
直線選択処理手段により切り出された領域毎の座標値等の計測情報を求める計測手段と、
計測手段で得られた計測情報を出力する結果出力手段と、
を備えたことを特徴とする。
【００１８】
本発明は、上記した構成によると、得られた２値画像とそれを上下にシフトさた画像とを足し合わせることにより、分断された傷を一体のものとして取り扱うことができるため、配線下の金属板上の傷のような、配線等により画像として完全に分断された傷を、ごみや他のノイズと区別して高精度に検出できる。
【００１９】
また、ラベリングにより配線ピッチより大きいラベルを検出すると、ガラス基板上のごみと判断し検出対象から除去する処理を有するため、ガラス基板上のごみと配線下の傷とを区別できる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００２１】
図１は本発明に係る傷検出装置の構成の一例である。
【００２２】
配線等の外観上遮蔽物を含んだ検査対象物２０をステージ２１上に載せ、カメラ２２の下方に配置したリング状の斜方照明２３を発光させ、検査対象物２０の傷、ごみ、及び異物等が乱反射して光るようにする。
【００２３】
前記検査対象物２０を照射すると共に、カメラ２２を用いて検査対象物２０を上方から撮像する。
【００２４】
撮像信号をＰＣ（パーソナルコンピュータ）２４内のアナログデジタル変換器（Ａ／Ｄ）２５によりデジタルデータに変換し、メモリ２６に取り込む。取り込んだ画像データをもとにＰＣ２４のＣＰＵ(Central Processing Unit)２７が画像処理を行い、処理結果をディスプレイ２８に表示し、同時にハードディスク等の外部記憶装置２９に記録する。ＰＣ２４ではＣＰＵ２７からコントローラ３０を介して前記ステージ２１の制御を行う。
【００２５】
図１に示したような構成の傷検出装置におけるＣＰＵ２７内での画像処理方法、即ち、傷検出方法について、図２に示したフローチャートに基づいて説明する。
【００２６】
画像入力１は、配線等の外観上遮蔽物を含んだ検査対象物２０を斜方照明２３で照射してカメラ２２で撮影した画像を、アナログデジタル変換器（Ａ／Ｄ）２５を介してＰＣ２４のメモリ２６に取り込む処理である。画像入力１により得られる原画像は濃淡画像である。原画像の例を図３に示す。斜方照明２３により、検査対象物２０の配線は光らず、配線と配線の間から見える金属板の傷、ごみ、異物等及び、ガラス上に付着したごみ、異物等が乱反射して光っている画像を得る。
【００２７】
２値化２は、画像入力１により得られた原画像から、予め設定された閾値より濃淡値の大きい領域を抽出する２値化処理である。２値化２により得られる画像を２値画像とする。図３の画像に２値化２を施した２値化画像を図４に示す。
【００２８】
ラベリング３は、２値化２で得られた２値画像を連結成分毎にラベル付けを行うラベリング処理である。ラベリング３によりラベリング画像を得る。
【００２９】
高さ除去４は、ラベリング３により得られたラベリング画像を用いて、各ラベルの高さ、即ち縦方向の大きさを計測し、予め設定された値より大きいラベルをラベリング画像から除去する処理である。設定値を配線と配線の間隔に設定することにより、図１２に示したガラス上に付着した配線をまたがるようなごみや異物等の大きなノイズ成分を除去することが可能となる。図４の２値画像にラベリング３、高さ除去４を施した画像を図５に示す。画面左右両端にある上下にまたがる大きなノイズ成分を除去している。
【００３０】
下シフト５は、高さ除去４の処理後の画像全体を画像の下方向に移動する処理である。図１２で示す遮蔽物の配線が延びる方向（左右方向）に対して、垂直な方向（下方向）に画像をシフトする。
【００３１】
上シフト６は、高さ除去４の処理後の画像全体を画像の上方向に移動する処理である。下シフト５のシフト方向（下方向）と反対方向（上方向）に画像をシフトする。下シフト５と上シフト６の何れも移動距離は、配線幅の半分程度とする。
【００３２】
画像合成７は、高さ除去４処理画像、下シフト５処理画像、及び上シフト６処理画像の和集合（ＯＲ）演算処理により画像を合成する処理である。画像合成７により、配線によって分断された傷を１つにつなぎ合わせ、以後の処理で傷としての特徴を捉えることが可能となる。図５の画像に下シフト５、上シフト６、画像合成７を施した画像を図６に示す。
【００３３】
穴埋め処理８は、画像合成７により得られる画像の中で、穴の開いている部分を埋める処理である。ラベリング９は、穴埋め処理８出力画像を対象にして、再度ラベル付けを行う処理である。
【００３４】
面積選択１０及び直線選択１１により、ラベリング９により得られたラベリング画像の中から検査対象物の傷を判定する。
【００３５】
面積選択１０は、ラベリング９で得たラベリング画像において、各ラベルの面積を計測し、ある程度大きい面積のラベルだけを抽出する処理である。面積の閾値は予め設定する。本処理により、小さいノイズ成分を除去することが可能となる。図６の画像にラベリング９及び面積選択１０を施した画像を図７に示す。
【００３６】
直線選択１１は、面積選択１０で得たラベルのうち、直線度の高いもののみを抽出する処理である。直線度Ｃの一例を下式に示す。
【００３７】
Ｃ ＝ α×[（２ｄ）／Ｌ]−[Ｓ／（πｒ２）]
上式で、Ｌはラベルの周囲長、Ｓは面積、ｄは輪郭の最遠２点間距離、ｒは重心から輪郭までの最大距離、αは重み付け定数である。幅が２画素以上の理想的な直線の場合、ｄの２倍とラベル周囲長Ｌとがほぼ等しくなるので、上式第１項のうちの［（２ｄ）／Ｌ］は、直線に近づけば１に近づく。直線以外のものは１より小さい数値となる。上式第２項は円形度の一例であり、真円の場合１となり、円以外の直線等の場合、１より小さい数値となる。第１項から第２項を減算することで、直線に近いものほど直線度Ｃは大きな値をとる。
【００３８】
直線度の閾値は予め設定する。面積選択１０により、傷と同程度の大きさ（面積）の傷以外のごみや異物等と言ったノイズ成分を除去することが可能となる。除去後残ったものだけを傷と判定する。図７の画像に直線選択１１を施した画像を図８に示す。
【００３９】
計測１２は、直線選択１１により得られた画像に関して、重心座標、外接矩形の座標等を計測する処理である。結果出力１３は、計測１２により得られた結果を、図１に示すディスプレイ２８への表示、或いは、外部記憶装置２９への出力を行う処理である。
【００４０】
図９に本発明の他の実施例のフローを示す。
【００４１】
図２に示す画像処理フローでは検査対象物が図１２のように配線が左右に延びる画像を前提としていたが、配線が上下に延びる場合も、図９に示すように画像合成７の前処理を右シフト１４、左シフト１５に変更すれば同様の処理が可能である。また、ラベリング９後の傷判定処理として、面積選択１０、直線選択１１に、更に、長さ選択１６、幅選択１７を加える。
【００４２】
長さ選択１６は、ラベルの最遠２点等を利用して各ラベルの長さを計測し、設定値以上、或いは設定値以下のものを選択する処理である。幅選択１７は、各ラベルの幅を計測し、設定値以上、或いは設定値以下のものを選択する処理である。長さ選択１６、幅選択１７を追加することにより、特定のサイズの傷のみを検出できる効果が追加される。また、長さ、幅の設定値を複数持つことにより、検出した傷をサイズにより分類する効果が追加される。
【００４３】
また、本発明の更に他の実施例のフローを図１０に示す。
【００４４】
図２に示す画像処理フローにおいて、高さ除去４の処理後の上シフト５、下シフト６、及び画像合成７の処理の代わりに、膨張処理１８を用いる。膨張の方向は配線等の遮蔽物が延びる方向と垂直な方向とする。例えば、配線の幅をｎ画素とすると、図１２のように配線が左右方向に配置されている場合、膨張処理１８のマスクサイズは、横１×縦（ｎ＋１）画素、配線が上下に配置されている場合、横（ｎ＋１）×縦１画素とする。
【００４５】
上シフト５、下シフト６、及び画像合成７の３段階で処理したものを、膨張処理１８の１段階で処理できるので、処理を高速化できると言う効果が追加される。
【００４６】
【発明の効果】
本発明の第１の効果は、図１２に示す配線下の金属板上の傷のような、配線等により画像として完全に分断された傷を、ごみや他のノイズと区別して高精度に検出できることである。
【００４７】
その理由は、得られた２値画像とそれを上下にシフトさた画像とを足し合わせることにより、分断された傷を一体のものとして取り扱うことができるので、傷とごみや他のノイズとの区別が可能となるためである。
【００４８】
本発明の第２の効果は、ガラス基板上のごみと配線下の傷とを区別できることである。
【００４９】
その理由は、ラベリングにより配線ピッチより大きいラベルを検出すると、ガラス基板上のごみと判断し検出対象から除去する処理を有するためである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る傷検出装置の構成を示すブロック図である。
【図２】本発明の一実施例に係る傷検出方法のフローチャートである。
【図３】図２の画像入力１で得られる原画像例を示す図である。
【図４】図２の２値化２の処理後の２値画像例を示す図である。
【図５】図２の高さ除去４の処理後の画像例を示す図である。
【図６】図２の画像合成７の処理後の合成画像例を示す図である。
【図７】図２の面積選択１０の処理後の画像例を示す図である。
【図８】図２の直線選択１１の処理後の画像例を示す図である。
【図９】本発明の他の実施例に係る傷検出方法のフローチャートである。
【図１０】本発明の更に他の実施例に係る傷検出方法のフローチャートである。
【図１１】従来の傷検出方法のフローチャートである。
【図１２】検査対象物の構造を示す図である。
【符号の説明】
１    画像入力
２    ２値化
３    ラベリング
４    高さ除去
５    下シフト
６    上シフト
７    画像合成
８    穴埋め処理
９    ラベリング
１０    面積選択
１１    直線選択
１２    計測
１３    結果出力
１４    右シフト
１５    左シフト
１６    長さ選択
１７    幅選択
１８    膨張処理
【図１】
0004720968.tif 000002
【図２】
0004720968.tif 000003
【図３】
0004720968.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
0004720968.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
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