(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースプレートと、
前記ベースプレート上に設けられ、素子が形成された基板の周縁部を吸着保持するための基板支持部材と、
前記ベースプレートに面する基板面と反対側の基板面に、ダイシングテープを介して押圧力をかけながら前記基板面上を移動することにより、前記ベースプレートに面する基板面と反対側の基板面に前記ダイシングテープを貼り付ける押圧部材と、からなるテープ貼り付け装置において、
前記基板が前記基板支持部材上に載置されたとき、前記ベースプレートと前記基板との間に所定の高さを有し、前記基板支持部材によって囲まれた第１の密閉空間が形成され、前記ベースプレートに面する基板面の中央部が晒されており、
前記基板の中央部に対して非接触状態で均一に圧力がかかるように前記第１の密閉空間を加圧する加圧手段を設けたことを特徴とするテープ貼り付け装置。
【請求項２】
前記加圧手段は、前記第１の密閉空間の体積を減少させることにより、前記第１の密閉空間を均一に加圧することを特徴とする請求項１記載のテープ貼り付け装置。
【請求項３】
前記第１の密閉空間を形成する部分の前記ベースプレートに開口部が形成され、前記加圧手段は、前記開口部を閉塞するように前記開口部と同じ外径の、摺動自在なピストンを備え、前記ピストンと前記ベースプレートを相対的に移動させることにより、前記第１の密閉空間の体積を減少させ、前記第１の密閉空間を均一に加圧することを特徴とする請求項２記載のテープ貼り付け装置。
【請求項４】
前記第１の密閉空間を形成する部分の前記ベースプレートに開口部が形成され、前記加圧手段は、前記開口部を閉塞するように前記ベースプレート内に端部を固定した可動部を備え、前記可動部に対して力を作用させ、前記可動部を前記第１の密閉空間に対して凸となるように変形させることにより、前記第１の密閉空間の体積が減少し、前記第１の密閉空間を均一に加圧することを特徴とする請求項２記載のテープ貼り付け装置。
【請求項５】
前記加圧手段は、前記可動部に対して圧縮エアーを噴射する圧縮エアー噴射手段を有し、その圧縮エアーの噴射により、前記可動部を前記第１の密閉空間に対して凸となるように変形させることを特徴とする請求項４記載のテープ貼り付け装置。
【請求項６】
前記可動部を一面とする、前記第１の密閉空間に隣接した第２の密閉空間を設け、熱を加えることで体積膨張を伴う状態変化をする媒体を前記第２の密閉空間内に封入し、前記加圧手段は前記第２の密閉空間内の媒体を加熱することにより、前記媒体の体積膨張により前記可動部を加圧して、前記可動部が前記第１の密閉空間に対して凸となるように変形することを特徴とする請求項４記載のテープ貼り付け装置。
【請求項７】
前記ベースプレート上に前記第１の密閉空間を取り囲むようにして第３の密閉空間を設け、前記加圧手段は、前記第３の密閉空間を減圧することにより相対的に前記第１の密閉空間の圧力を前記第３の密閉空間の圧力よりも高くして、その結果前記第１の密閉空間を均一に加圧することを特徴とする請求項１記載のテープ貼り付け装置。
【請求項８】
前記ベースプレート上に前記基板を取り囲むようにしてフラットリングが配置され、前記ダイシングテープが当該フラットリングと前記基板をつなぐように貼り付けられることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか記載のテープ貼り付け装置。
【請求項９】
ベースプレート上に設けられた基板支持部材に、素子が形成された基板を載置する工程と、
前記基板の周縁部を前記基板支持部材に吸着保持させる工程と、
前記ベースプレートと前記基板との間に所定の高さを有し、前記基板支持部材によって囲まれ、前記ベースプレートに面する基板面の中央部が晒された第１の密閉空間を、前記基板の中央部に対して非接触状態で均一に圧力がかかるように加圧する加圧工程と、
前記加圧工程により、前記基板に圧力がかけられた状態で、前記ベースプレートに面する基板面と反対側の基板面に、ダイシングテープを介して押圧力をかけながら押圧部材が前記基板面上を移動することにより、前記ベースプレートに面する基板面と反対側の基板面に前記ダイシングテープを貼り付ける工程と、からなることを特徴とするテープ貼り付け方法。
【請求項１０】
前記加圧工程では、第１の密閉空間の体積を減少させることにより、前記第１の密閉空間を均一に加圧することを特徴とする請求項９記載のテープ貼り付け方法。
【請求項１１】
前記第１の密閉空間を形成する部分の前記ベースプレートに開口部が形成され、前記開口部を閉塞するように前記開口部と同じ外径の、摺動自在なピストンを設け、前記加圧工程では、前記ピストンと前記ベースプレートを相対的に移動させることにより、前記第１の密閉空間の体積を減少させ、前記第１の密閉空間を均一に加圧することを特徴とする請求項１０記載のテープ貼り付け方法。
【請求項１２】
前記第１の密閉空間を形成する部分の前記ベースプレートに開口部が形成され、前記開口部を閉塞するように前記ベースプレート内に端部を固定した可動部を設けて、前記加圧工程では、前記可動部に対して力を作用させ、前記可動部を前記第１の密閉空間に対して凸となるように変形させることにより、前記第１の密閉空間の体積が減少し、前記第１の密閉空間を均一に加圧することを特徴とする請求項１０記載のテープ貼り付け方法。
【請求項１３】
前記可動部に対して圧縮エアーを噴射する圧縮エアー噴射手段を設け、前記加圧工程では、その圧縮エアーの噴射により、前記可動部を前記第１の密閉空間に対して凸となるように変形させることを特徴とする請求項１２記載のテープ貼り付け方法。
【請求項１４】
前記可動部を一面とする、前記第１の密閉空間に隣接した第２の密閉空間を設け、熱を加えることで体積膨張を伴う状態変化をする媒体を前記第２の密閉空間内に封入し、前記加圧工程では、前記第２の密閉空間内の媒体を加熱することにより、前記媒体の体積膨張により前記可動部を加圧して、前記可動部が前記第１の密閉空間に対して凸となるように変形することを特徴とする請求項１２記載のテープ貼り付け方法。
【請求項１５】
前記ベースプレート上に前記第１の密閉空間を取り囲むようにして第３の密閉空間を設け、前記加圧工程では、前記第３の密閉空間を減圧することにより相対的に前記第１の密閉空間の圧力を前記第３の密閉空間の圧力よりも高くして、その結果前記第１の密閉空間を均一に加圧することを特徴とする請求項９記載のテープ貼り付け方法。
【請求項１６】
前記ベースプレート上に前記基板を取り囲むようにしてフラットリングを配置し、前記ダイシングテープの貼り付け工程では、前記フラットリングと前記基板とをつなぐように前記ダイシングテープを貼り付けることを特徴とする請求項９乃至１５のいずれか記載のテープ貼り付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、素子が形成された基板にダイシングテープを貼り付けるテープ貼り付け装置及びテープ貼り付け方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板にテープを貼り付ける場合に、回路面の全面が基板を支持するテーブル上に接触することにより回路面が傷ついたり、回路面に形成された半田バンプが破壊されるという問題がある。この問題に対処するために、例えば特許文献１に記載されたものが知られている。
【０００３】
特許文献１において、吸着テーブル上に基板の外周部を載置するための支持リングを設けている。そして支持リング上に基板を載置することにより、基板の外周部を除く部分が吸着テーブルに対してフローティングされた状態となる。また支持リングの内側に、吸着テーブルの同一円周上に等配的に配置された、複数のベルヌーイ吸着手段によって、基板のフローティングされた部分の周縁部は一層確実且つ均等に吸着され、吸着テーブルに対してフローティングされた非接触状態を保持している。これにより、回路面や回路面に形成された半田バンプを保護することができる。
【特許文献１】特開２００６−１１４６４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、基板の外周部が基板支持部材上に載置された状態において、ベルヌーイ吸着手段による負圧によって基板のフローティングされた部分が吸引されるため、その結果、フローティング状態にある中央部を中心として凹状に湾曲してしまう。このような基板に対してダイシングテープを貼り付けた場合、基板の中央部の湾曲部分とダイシングテープとの間に隙間が生じて気泡が発生してしまう虞があった。
【０００５】
この湾曲を矯正するために、特許文献１において、フローティングされた基板部分と吸着テーブルとの間に基板支持部材によって囲まれることにより形成された密閉空間に対して、基板の中央部に向かって圧縮エアーが噴射される構成とした。これにより、圧縮エアーの圧力によって基板の中央部が加圧されることにより、基板がほぼフラットに保持される。
【０００６】
しかしながら、基板に対して圧縮エアーを噴射する場合、圧縮エアーの圧力によって基板が局所的に加圧される。このため、圧縮エアーが噴射される部分に形成された半導体素子に大きな負荷がかかることにより半導体素子、例えば、ＭＥＭＳ技術などで形成された構造体を破壊してしまう虞があり、歩留まりを悪化させる要因になると考えられる。
【０００７】
本発明は、上記問題点に鑑み、基板に形成された素子が破壊されるのを防止することができるとともに、気泡が発生するのを防止することができるテープ貼り付け装置及びテープ貼り付け方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、請求項１記載のテープ貼り付け装置は、ベースプレートと、前記ベースプレート上に設けられ、素子が形成された基板の周縁部を吸着保持するための基板支持部材と、前記ベースプレートに面する基板面と反対側の基板面に、ダイシングテープを介して押圧力をかけながら前記基板面上を移動することにより、前記ベースプレートに面する基板面と反対側の基板面に前記ダイシングテープを貼り付ける押圧部材と、からなるテープ貼り付け装置において、前記基板が前記基板支持部材上に載置されたとき、前記ベースプレートと前記基板との間に所定の高さを有し、前記基板支持部材によって囲まれた第１の密閉空間が形成され、前記ベースプレートに面する基板面の中央部が晒されており、前記基板の中央部に対して非接触状態で均一に圧力がかかるように前記第１の密閉空間を加圧する加圧手段を設けたことを特徴とする。
【０００９】
素子が形成された基板は、もともと湾曲してしまっていることがある。基板がベースプレート側に湾曲している場合には、湾曲部分とダイシングテープとの間に隙間が生じて気泡が発生してしまう。逆に、基板が押圧部材側に湾曲している場合には、押圧部材が基板面上を移動するときに、押圧部材からの押圧力によって基板の湾曲が逆側に反転してしまう虞がある。
【００１０】
請求項１記載のテープ貼り付け装置は、上述した構成を採用したことにより、基板に対して第１の密閉空間側から基板を押し上げるように圧力をかけることができる。このため、基板がいずれの側に湾曲しているかに関わらず、基板をほぼフラットか僅かに押圧部材側に向かって凸状に保持することができる。このとき、加圧手段は基板に対して均一に圧力がかかるように加圧するため、均等に負荷がかかり素子が破壊されるのを防止することができる。また、上述したようにダイシングテープを貼り付けることにより、押圧部材が常にダイシングテープを介して基板と密着して押圧している状態となるので、テープと基板との間に気泡が入るのを防止することができる。
【００１１】
請求項２に記載のように、前記加圧手段は、前記第１の密閉空間の体積を減少させることにより、前記第１の密閉空間を均一に加圧しても良い。これにより、密閉空間内における急激な気体の流れを抑制することができるため、素子が破壊されるのを防止することができる。
【００１２】
請求項３に記載のように、前記第１の密閉空間を形成する部分の前記ベースプレートに開口部が形成され、前記加圧手段は、前記開口部を閉塞するように前記開口部と同じ外径の、摺動自在なピストンを備え、前記ピストンと前記ベースプレートを相対的に移動させることにより、前記第１の密閉空間の体積を減少させ、前記第１の密閉空間を均一に加圧しても良い。この場合、ピストンとベースプレートとの少なくとも一方を移動させることにより、ピストンと基板との間に形成された第１の密閉空間の体積を減少させることができるため、第１の密閉空間側から基板を押し上げる圧力を調節することができ、基板をほぼフラットか僅かに押圧部材側に向かって凸状に保持することができる。
【００１３】
請求項４に記載のように、前記第１の密閉空間を形成する部分の前記ベースプレートに開口部が形成され、前記加圧手段は、前記開口部を閉塞するように前記ベースプレート内に端部を固定した可動部を備え、前記可動部に対して力を作用させ、前記可動部を前記第１の密閉空間に対して凸となるように変形させることにより、前記第１の密閉空間の体積が減少し、前記第１の密閉空間を均一に加圧しても良い。この場合、可動部と基板との間に第１の密閉空間が形成されているので可動部を凸となるように変形させることで、基板に対して第１の密閉空間側から基板を押し上げるように圧力がかかる。その結果、基板に均一に圧力がかかり、基板をほぼフラットか僅かに押圧部材側に向かって凸状に保持することができる。
【００１４】
請求項５に記載のように、前記加圧手段は、前記可動部に対して圧縮エアーを噴射する圧縮エアー噴射手段を有し、その圧縮エアーの噴射により、前記可動部を前記第１の密閉空間に対して凸となるように変形させても良い。
【００１５】
請求項６に記載のように、前記可動部を一面とする、前記第１の密閉空間に隣接した第２の密閉空間を設け、熱を加えることで体積膨張を伴う状態変化をする媒体を前記第２の密閉空間内に封入し、前記加圧手段は前記第２の密閉空間内の媒体を加熱することにより、前記媒体の体積膨張により前記可動部を加圧して、前記可動部が前記第１の密閉空間に対して凸となるように変形させても良い。
【００１６】
請求項７に記載のように、前記ベースプレート上に前記第１の密閉空間を取り囲むようにして第３の密閉空間を設け、前記加圧手段は、前記第３の密閉空間を減圧することにより相対的に前記第１の密閉空間の圧力を前記第３の密閉空間の圧力よりも大きくして、その結果前記第１の密閉空間を均一に加圧しても良い。この場合、第３の密閉空間を減圧することにより、その内部にある第１の密閉空間は相対的に圧力が大きくなるため、第１の密閉空間を形成する基板をほぼフラットか僅かに押圧部材側に向かって凸状に保持することができる。
【００１７】
請求項１〜７いずれかに記載のテープ貼り付け装置は、請求項８に記載のように、前記ベースプレート上に前記基板を取り囲むようにしてフラットリングが配置され、前記ダイシングテープが当該フラットリングと前記基板をつなぐように貼り付けられても良い。これにより、基板が貼り付けられたフラットリングは固定保持される。
【００１８】
請求項９に記載のように、ベースプレート上に設けられた基板支持部材に、素子が形成された基板を載置する工程と、前記基板の周縁部を前記基板支持部材に吸着保持させる工程と、前記ベースプレートと前記基板との間に所定の高さを有し、前記基板支持部材によって囲まれ、前記ベースプレートに面する基板面の中央部が晒された第１の密閉空間を、前記基板の中央部に対して非接触状態で均一に圧力がかかるように加圧する加圧工程と、前記加圧工程により、前記基板に圧力がかけられた状態で、前記ベースプレートに面する基板面と反対側の基板面に、ダイシングテープを介して押圧力をかけながら押圧部材が前記基板面上を移動することにより、前記ベースプレートに面する基板面と反対側の基板面に前記ダイシングテープを貼り付ける工程と、からなることを特徴とする。加圧工程では、基板に対して均一に圧力がかかるように加圧するため、均等に負荷がかかり素子が破壊されるのを防止することができる。
【００１９】
請求項１０に記載のように、前記加圧工程では、第１の密閉空間の体積を減少させることにより、前記第１の密閉空間を均一に加圧しても良い。
【００２０】
請求項１１に記載のように、前記第１の密閉空間を形成する部分の前記ベースプレートに開口部が形成され、前記開口部を閉塞するように前記開口部と同じ外径の、摺動自在なピストンを設け、前記加圧工程では、前記ピストンと前記ベースプレートを相対的に移動させることにより、前記第１の密閉空間の体積を減少させ、前記第１の密閉空間を均一に加圧しても良い。
【００２１】
請求項１２に記載のように、前記第１の密閉空間を形成する部分の前記ベースプレートに開口部が形成され、前記開口部を閉塞するように前記ベースプレート内に端部を固定した可動部を設けて、前記加圧工程では、前記可動部に対して力を作用させ、前記可動部を前記第１の密閉空間に対して凸となるように変形させることにより、前記第１の密閉空間の体積が減少し、前記第１の密閉空間を均一に加圧しても良い。
【００２２】
請求項１３に記載のように、前記可動部に対して圧縮エアーを噴射する圧縮エアー噴射手段を設け、前記加圧工程では、その圧縮エアーの噴射により、前記可動部を前記第１の密閉空間に対して凸となるように変形させても良い。
【００２３】
請求項１４に記載のように、前記可動部を一面とする、前記第１の密閉空間に隣接した第２の密閉空間を設け、熱を加えることで体積膨張を伴う状態変化をする媒体を前記第２の密閉空間内に封入し、前記加圧工程では、前記第２の密閉空間内の媒体を加熱することにより、前記媒体の体積膨張により前記可動部を加圧して、前記可動部が前記第１の密閉空間に対して凸となるように変形させても良い。
【００２４】
請求項１５に記載のように、前記ベースプレート上に前記第１の密閉空間を取り囲むようにして第３の密閉空間を設け、前記加圧工程では、前記第３の密閉空間を減圧することにより相対的に前記第１の密閉空間の圧力を前記第３の密閉空間の圧力よりも高くして、その結果前記第１の密閉空間を均一に加圧しても良い。
【００２５】
請求項９〜１５のいずれかに記載のテープ貼り付け方法は、請求項１６に記載のように、前記ベースプレート上に前記基板を取り囲むようにしてフラットリングを配置し、前記ダイシングテープの貼り付け工程では、前記フラットリングと前記基板とをつなぐように前記ダイシングテープを貼り付ける工程を有しても良い。これにより、ダイシングテープを貼り付けた基板を次の工程の装置に設置する際に、基板に接触することなく移動させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の複数の実施形態を図に基づいて説明する。尚、各実施形態において対応する構成要素には同一の符号を付すことにより、重複する説明を省略する。
【００２７】
（第１実施形態）
図１に示すように、テープ貼り付け装置１００は、ベースプレート１０と、半導体素子（図示せず）が形成された基板２０の周縁部を吸着保持するための基板支持部材３０と、ベースプレート１０に面する基板面と反対側の基板面２０ｂにダイシングテープ４０を貼り付けるための押圧部材５０とにより構成される。
【００２８】
基板支持部材３０は、ベースプレート１０上に設けられ、基板２０の外周部と同一形状になるように形成されている。本実施形態において、基板支持部材３０はベースプレート１０上にボルト（図示せず）によって固定されているが、ベースプレート１０と一体形成されていても良い。尚、本実施形態において、基板支持部材３０はゴム等の弾性体を構成材料としているが、確実に基板２０を吸着保持できるものであれば、アルミニウム等の金属やＳｉＣ等のセラミック、及び、ゴム等の弾性体と金属やセラミック等で構成された複合体でも構わない。
【００２９】
基板支持部材３０には、複数の吸引孔７０が設けられ、これら複数の吸引孔７０はベースプレート１０を貫通する吸引孔７０とつながっており、且つ図示しない真空ポンプに接続されている。吸引孔７０を真空ポンプによって真空吸引することにより、基板２０の周縁部は基板支持部材３０に吸着保持される。尚、本実施例において、真空ポンプにより真空吸引しているが、所望の真空吸引ができるものであれば良い。吸引孔７０を真空吸引するとき、隣り合う吸引孔同士の間隔が大きい場合には、ベースプレート１０側から基板２０に対して圧力をかけた際に、隣り合う吸引孔間の基板２０の周縁部は吸着されていない状態であるため、そこから圧力が逃げてしまう虞がある。そのため本実施形態において、基板支持部材３０の基板２０を載置する面には、溝７０ａが円周状に設けられている。これにより、基板２０の周縁部全体が吸引孔７０を通して吸引されるため、しっかりと吸着された状態を保持することができる。また、隣り合う吸引孔同士の間隔を埋めるために多くの吸引孔を設けることによっても、基板２０の周縁部全体をしっかりと吸着することができる。本実施形態において、吸引孔７０の外径よりも広い幅を有する溝７０ａを設けることにより、基板２０の周縁部を吸着する面積が広くなるため、よりしっかりと吸着することができる。ただし、第1の密閉空間Ｓ１を加圧しても、基板２０の周縁部が確実に吸着保持され、しかも第1の密閉空間Ｓ１の気密性が保持されるのであれば、吸引孔７０の形状及び配置については問わない。
【００３０】
ベースプレート１０はアルミニウムやステンレス等の金属やセラミック、硬質樹脂等からなる。ベースプレート１０には、基板支持部材３０の外側に、フラットリング６０を載置する凸状のフラットリング支持部材１１が配置される。
【００３１】
ベースプレート１０上にフラットリング支持部材１１を設けることにより、フラットリング６０を載置するための位置を決めることができるとともに、フラットリング支持部材１１上に載置されたフラットリング６０と基板支持部材３０上に載置された基板２０とがほぼ同じ高さになるように調節することができる。尚、本実施形態においてはフラットリング支持部材１１を凸状に設けているが、位置決めや高さ調整ができるのであれば、平坦部でも凹部でも形状は問わない。
【００３２】
フラットリング６０と基板支持部材３０上に載置された基板２０とがほぼ同じ高さになるように調節することにより、ダイシングテープ４０を貼り付ける際にフラットリング６０及び基板２０に対して押圧部材５０をしっかりと密着させることができる。
【００３３】
またフラットリング６０を設けたことにより、ダイシングテープ４０を介して基板２０はフラットリング６０と連結し、基板２０が貼り付けられたダイシングテープ４０は固定保持される。このため、ダイシングテープ４０を貼り付けた基板２０を次の工程の装置に設置する際に、基板２０に接触することなくフラットリング６０を把持することで移動させることができる。尚、本実施形態において、フラットリング６０はアルミニウム等の金属、セラミック等からなる。
【００３４】
フラットリング支持部材１１には、ベースプレート１０を貫通して設けられた複数の吸引孔７１が形成されている。フラットリング支持部材１１に吸引孔７１を設けることにより、真空ポンプを用いてフラットリング６０をベースプレート１０に吸着することができる。尚、本実施例において、真空ポンプにより真空吸引しているが、所望の真空吸引ができるものであれば良い。
【００３５】
そしてベースプレート１０上には、基板支持部材３０及びフラットリング６０を挟むようにして対向する位置に、ダイシングテープ４０の幅よりも長い長さを有する一対の板状のテープ貼り付け固定部材８０が設けられている。テープ貼り付け固定部材８０の外側には、ダイシングテープ４０を巻回したテープロール（図示せず）が設けられている。テープロールから引き出されたダイシングテープ４０は、対向する位置にあるテープ貼り付け固定部材８０に貼り付けることにより、張力がかけられた状態となる。これにより、基板２０に対してダイシングテープ４０を弛みなく張力をかけた状態で貼り付けることができる。このとき、フラットリング６０及び基板２０にダイシングテープ４０が接触しないようにするため、テープ貼り付け固定部材８０の高さはフラットリング６０の高さよりも高くなるように設けられている。尚、本実施形態において、テープ貼り付け固定部材８０は、アルミニウムやステンレス等の金属、セラミック、硬質樹脂等からなる。
【００３６】
押圧部材５０は、基板２０と同時にフラットリング６０にもダイシングテープ４０を貼り付けることができるように、フラットリング６０の外径以上の幅を有しており、一対のテープ貼り付け固定部材８０と平行に設けられる。押圧部材５０は、一方のテープ貼り付け固定部材８０から、ダイシングテープ４０を介してベースプレート１０に面する基板面と反対側の基板面２０ｂに押圧力をかけながら回転して移動する。これにより、押圧部材５０が常にダイシングテープ４０を介して基板２０の基板面２０ｂと密着して押圧している状態となるので、ダイシングテープ４０と基板２０との間に気泡が入るのを防止することができる。尚、本実施形態において、押圧部材５０はウレタンゴムを構成材料としている。
【００３７】
ここで、半導体素子が形成された基板２０は、もともと湾曲してしまっていることがある。基板２０がベースプレート１０側に湾曲している場合には、押圧部材５０により基板面２０ｂに押圧力をかけながらダイシングテープ４０を貼り付けても、湾曲部分とダイシングテープ４０との間に隙間が生じて気泡が発生してしまう虞が生じる。逆に、基板２０が押圧部材５０側に湾曲している場合には、上述したように押圧部材５０が基板面２０ｂ上を移動するとき、押圧部材５０からの押圧力によって基板２０の湾曲が逆側に反転してしまう虞がある。
【００３８】
そこで、本実施形態では、ベースプレート１０側から基板２０に対して均一に圧力がかかるように第１の密閉空間Ｓ１を加圧する加圧手段を設けることとした。これにより、基板２０はほぼフラットか僅かに押圧部材５０側に向かって凸状となる状態に保持することができる。
【００３９】
またこのとき加圧手段は、基板２０に対して均一に圧力がかかるように加圧するため、基板２０全体に対して均等に負荷がかかり、半導体素子が破壊されるのを防止することができる。以下、加圧手段の具体的な構成を説明する。
【００４０】
テープ貼り付け装置１００は、ベースプレート１０と基板２０との間に基板支持部材３０によって囲まれた第１の密閉空間Ｓ１があり、第１の密閉空間Ｓ１を形成する部分のベースプレート１０に開口部９０が形成されている。この開口部９０内には、開口部９０を閉塞するように開口部９０と同じ外径の、摺動自在なピストン９１を備えている。尚、本実施形態において、ピストン９１は、アルミニウム等の金属やセラミック等からなる。また、気密性を高めるために、ベースプレート１０とピストン９１の接する面には複数のＯリング（図示せず）が設けられている。
【００４１】
ベースプレート１０の位置を固定し、開口部９０に設けられたピストン９１をモーター（図示せず）により基板２０側に上昇させることで、ピストン９１と基板２０との間に形成された第１の密閉空間Ｓ１の体積を減少させる。第１の密閉空間Ｓ１の体積を減少させることにより、第１の密閉空間Ｓ１内の圧力が均一に上昇する。これにより、第１の密閉空間Ｓ１の一面をなす基板２０に対して圧力がかかる。そして基板２０がほぼフラットか僅かに凸状になるときのピストン９１の移動距離をあらかじめ測定しておき、その移動距離だけピストン９１が移動すると、ピストン９１の移動が停止するようにする。このようにピストン９１を移動させることにより、基板２０はほぼフラットか僅かに押圧部材５０側に向かって凸状に保持することができる。
【００４２】
（第２実施形態）
次に第２実施形態について説明する。図２に示すように、本実施形態によるテープ貼り付け装置２００でも、第１実施形態によるテープ貼り付け装置１００と同様にベースプレート１０と基板２０との間に基板支持部材３０によって囲まれた第１の密閉空間Ｓ２が形成され、第１の密閉空間Ｓ２を形成する部分のベースプレート１０に開口部９０が形成されている。また開口部９０を閉塞するように開口部９０と同じ外径の、摺動自在なピストン９２を備えている。
【００４３】
ただし、本実施形態によるテープ貼り付け装置２００では、ピストン９２を一定の位置に固定し、ベースプレート１０をモーターにより下降させることでピストン９２と基板２０との間に形成された第１の密閉空間Ｓ２の体積を減少させる。このように構成しても、第１実施形態によるテープ貼り付け装置１００と同様の作用効果を奏することができる。
【００４４】
尚、ベースプレート１０とピストン９１（９２）をともに移動させることにより第１の密閉空間Ｓ１（Ｓ２）の体積を減少させても良い。
【００４５】
（第３実施形態）
次に第３実施形態について説明する。図３に示すように、本実施形態によるテープ貼り付け装置３００でも、第１実施形態によるテープ貼り付け装置１００と同様にベースプレート１０と基板２０との間に基板支持部材３０によって囲まれた第１の密閉空間Ｓ３が形成され、第１の密閉空間Ｓ３を形成する部分のベースプレート１０に開口部９０が形成されている。
【００４６】
ただし、本実施形態によるテープ貼り付け装置３００では、開口部９０内に、開口部９０を閉塞するようにベースプレート１０内に端部を固定した可動部９３を備えている。本実施形態において、可動部９３はベースプレート１０の開口部９０内に配置されており、その端部はベースプレート１０内にボルト（図示せず）で固定されている。尚、可動部９３は開口部９０内に配置されていなくても、開口部９０の第１の密閉空間Ｓ３側の開口端部を覆うように設けられていても良い。本実施形態において、可動部９３は、可動部９３に対して圧力をかけた場合に変形するような薄い金属膜を構成材料としている。
【００４７】
第３実施形態によるテープ貼り付け装置３００はさらに、可動部９３に対して圧縮エアーを噴射する圧縮エアー噴射手段（図示せず）を有している。この圧縮エアー噴射手段が、ベースプレート１０内に形成された可動部９３の下側の空間に圧縮エアーを噴射することにより、可動部９３を加圧して、可動部９３と基板２０との間に形成されている第１の密閉空間Ｓ３に対して、可動部９３が凸となるように変形させることができる。これにより、第１の密閉空間Ｓ３の体積が減少するので第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００４８】
（第４実施形態）
次に第４実施形態について説明する。図４に示すように、本実施形態によるテープ貼り付け装置４００は、第３実施形態によるテープ貼り付け装置３００と同様にベースプレート１０と基板２０との間に基板支持部材３０によって囲まれた第１の密閉空間Ｓ３が形成され、第１の密閉空間Ｓ３を形成する部分のベースプレート１０に開口部９０が形成されている。この開口部９０内には、ベースプレート１０内に端部を固定した開口部９０と同じ外径の可動部９４が設けられている。
【００４９】
ただし、本実施形態によるテープ貼り付け装置４００では、開口部９０内にさらに開口部９０を閉塞するようにして閉塞部材９６が設けられている。これにより、第１の密閉空間Ｓ３に可動部９４を一面として隣接する第２の密閉空間Ｓ４が形成される。本実施形態において、閉塞部材９６は、金属等を構成材料としており、内部にヒーターを内蔵している。
【００５０】
そして第２の密閉空間Ｓ４内に、熱を加えることで体積膨張を伴う状態変化をする媒体９５を封入し、第２の密閉空間Ｓ４内の媒体９５を閉塞部材９６に内蔵されたヒーターで加熱する。このとき第２の密閉空間Ｓ４内に封入した媒体９５が、熱により体積膨張することにより可動部９４は加圧される。そして第１の密閉空間Ｓ３に対して可動部９４が凸となるように変形させることができる。これにより、第１の密閉空間Ｓ３の体積が減少するので第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。本実施例においては、熱を加えることで体積膨張を伴う状態変化をする媒体９５としてエタノールを用いている。
【００５１】
（第５実施形態）
次に第５実施形態について説明する。図５に示すように、本実施形態によるテープ貼り付け装置５００は、第１実施形態によるテープ貼り付け装置１００と同様にベースプレート１０と基板２０との間に基板支持部材３０によって囲まれた第１の密閉空間Ｓ５が形成されている。
【００５２】
ただし、本実施形態によるテープ貼り付け装置５００では、第１の密閉空間Ｓ５を取り囲むようにして第３の密閉空間Ｓ６を設けている。このとき、第１の密閉空間Ｓ５と第３の密閉空間Ｓ６内の大気圧はほぼ等しくなっている。本実施形態において、第３の密閉空間Ｓ６は、テープ貼り付け固定部材８０を対向する２辺とする略方形状を取り囲むようにしてカバー９７を設けることにより形成されている。本実施形態において、カバー９７は金属等からなる。
【００５３】
第５実施形態によるテープ貼り付け装置５００ではさらに、テープ貼り付け固定部材８０を対向する２辺とする略方形状とカバー９７との間のベースプレート１０に、複数の吸引孔７２を設けている。この吸引孔７２を真空ポンプによって吸引することにより第３の密閉空間Ｓ６内の圧力は小さくなり、さらに吸引することで、第３の密閉空間Ｓ６の圧力は隣接する第１の密閉空間Ｓ５の圧力よりも小さくなる。その結果、第３の密閉空間Ｓ６内を減圧することにより、相対的に第１の密閉空間Ｓ５内の圧力が均一に上昇する。このように構成しても第１実施形態と同様の作用効果を得ることができる。尚、本実施例において、真空ポンプにより真空吸引しているが、所望の真空吸引ができるものであれば良い。
【００５４】
このように上述したような実施形態におけるテープ貼り付け装置によると、基板２０に形成された素子が破壊されるのを防止することができるとともに、基板２０とダイシングテープ４０との間に気泡が発生するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の第１実施形態によるテープ貼り付け装置１００を示す断面図である。
【図２】本発明の第２実施形態によるテープ貼り付け装置２００を示す断面図である。
【図３】本発明の第３実施形態によるテープ貼り付け装置３００を示す断面図である。
【図４】本発明の第４実施形態によるテープ貼り付け装置４００を示す断面図である。
【図５】本発明の第５実施形態によるテープ貼り付け装置５００を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１０・・・ベースプレート
１１・・・フラットリング支持部材
２０・・・基板
３０・・・基板支持部材
４０・・・ダイシングテープ
５０・・・押圧部材
６０・・・フラットリング
７０，７１，７２・・・吸引孔
７０ａ・・・溝
８０・・・テープ貼り付け固定部材
９０・・・開口部
９１，９２・・・ピストン
９３，９４・・・可動部
９５・・・媒体
９６・・・閉塞部材
９７・・・カバー
Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ５・・・第１の密閉空間
Ｓ４・・・第２の密閉空間
Ｓ６・・・第３の密閉空間
【図１】
0004840333.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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