(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子上に設けられシリコン原子を含む樹脂層の表面を、Ｏ２ガスとＣＦ４ガスから生成された第１のプラズマによって酸化及びエッチングすることにより、前記樹脂層の表面に、４〜５０ｎｍの厚みを有するシリコン酸化膜を形成する第１のプラズマ処理工程と、
前記シリコン酸化膜上に金属からなる電極パッドを形成する電極パッド形成工程とを含み、
前記第１のプラズマ処理工程において、前記第1のプラズマを生成するための前記Ｏ２ガスとＣＦ４ガスとの混合ガス比が１：１〜２：１である、半導体デバイスの製造方法。
【請求項２】
前記第１のプラズマ処理工程と電極パッド形成工程との間に、前記シリコン酸化膜の表面を、不活性ガスから生成された第２のプラズマによって処理する第２のプラズマ処理工程を更に含む、請求項１に記載の半導体デバイスの製造方法。
【請求項３】
前記電極パッドがチタンからなる、請求項１又は２に記載の半導体デバイスの製造方法。
【請求項４】
前記半導体素子が半導体光素子である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の半導体デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体デバイス及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ベンゾシクロブテン（ＢＣＢ）からなる樹脂層上にボンディングパッドが形成された半導体レーザが知られている（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−１６４６２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ボンディングパッド等の電極パッドは通常金属からなる。また、金属と樹脂との密着性は一般に不十分であることから、電極パッドと樹脂層とは密着し難い。電極パッドと樹脂層との密着性が不十分であると、ワイヤボンディング時に電極パッドが樹脂層から剥離してしまうおそれがある。
【０００４】
本発明は、上記事情に鑑みて為されたものであり、樹脂層と電極パッドとの密着性が向上された半導体デバイス及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上述の課題を解決するため、本発明の半導体デバイスの製造方法は、半導体素子上に設けられシリコン原子を含む樹脂層の表面を、Ｏ２ガスとＣＦ４ガスから生成された第１のプラズマによって酸化及びエッチングすることにより、前記樹脂層の表面に、４〜５０ｎｍの厚みを有するシリコン酸化膜を形成する第１のプラズマ処理工程と、前記シリコン酸化膜上に金属からなる電極パッドを形成する電極パッド形成工程とを含み、前記第１のプラズマ処理工程において、前記第1のプラズマを生成するための前記Ｏ２ガスとＣＦ４ガスとの混合ガス比が１：１〜２：１である。
【０００６】
本発明の半導体デバイスの製造方法では、シリコン原子を含む樹脂層の表面が、第１のプラズマ中の酸素原子によって酸化されると共に、第１のプラズマ中のフッ素原子によってエッチングされる。その結果、樹脂層の表層部には、４〜５０ｎｍの膜厚を有するシリコン酸化膜が形成される。この酸化膜によって、得られる半導体デバイスにおいて、樹脂層と電極パッドとの密着性が向上する。
【０００７】
また、上記半導体デバイスの製造方法は、前記第１のプラズマ処理工程と電極パッド形成工程との間に、前記酸化膜の表面を、不活性ガスから生成された第２のプラズマによって処理する第２のプラズマ処理工程を更に含むことが好ましい。
【０００８】
これにより、酸化膜に含まれるフッ素化合物及び有機物を分解除去することができる。この酸化膜によって、得られる半導体デバイスにおいて、樹脂層と電極パッドとの密着性を更に向上させることができる。
【０００９】
また、前記電極パッドがチタンからなることが好ましい。
【００１０】
この場合、得られる半導体デバイスにおいて、例えば金や白金等からなる電極パッドに比べて、樹脂層と電極パッドとの密着性を更に向上させることができる。
【００１１】
また、前記半導体素子が半導体光素子であることが好ましい。
【００１２】
この場合、樹脂層は例えば無機物層等よりも低容量なので、得られる半導体デバイスにおいて半導体光素子の高速動作が可能になる。
【００１３】
上記半導体デバイスは、半導体素子と、前記半導体素子上に設けられシリコン原子を含む樹脂層と、前記樹脂層上に設けられシリコン原子を含む酸化膜と、前記酸化膜上に設けられ金属を含む電極パッドとを備える。
【００１４】
上記半導体デバイスでは、樹脂層と電極パッドとが酸化膜によって接続されている。したがって、樹脂層と電極パッドとの密着性を向上できる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、樹脂層と電極パッドとの密着性が向上された半導体デバイス及びその製造方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において、同一又は同等の要素には同一符号を用い、重複する説明を省略する。
【００１７】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る半導体デバイスを模式的に示す平面図である。図２は、図１に示されるII−II線に沿った断面図である。図１及び図２に示される半導体デバイス１０は、半導体素子２と、半導体素子２上に設けられシリコン原子（Ｓｉ）を含む樹脂層４と、樹脂層４上に設けられシリコン原子を含む酸化膜６と、酸化膜６上に設けられ金属を含む電極パッド８とを備える。樹脂層４と酸化膜６と電極パッド８とは、互いに密着して設けられている。
【００１８】
半導体素子２と樹脂層４との間には、絶縁層１２が設けられていることが好ましい。絶縁層１２は、例えばＳｉＯ２といったシリコン酸化物からなる。絶縁層１２には開口１３が形成されており、開口１３内には電極パッド８が埋め込まれている。開口１３は、例えば所定方向に延びる溝である。
【００１９】
半導体素子２としては、例えば、半導体光素子、電子デバイス等が挙げられる。半導体光素子としては、例えば、半導体レーザ、フォトダイオード、光変調器等が挙げられる。電子デバイスとしては、例えば、ＬＳＩ、トランジスタ、ＩＣ（集積回路）等が挙げられる。
【００２０】
樹脂層４は、シリコン原子を含む樹脂からなる。シリコン原子を含む樹脂は、例えば、低誘電率、高耐熱性といった良好な特性を有するので、樹脂層４によって半導体デバイス１０の静電容量（寄生容量）を低減することができる。その結果、半導体デバイス１０の高速動作が可能となる。シリコン原子を含む樹脂としては、例えば、ベンゾシクロブテン（ＢＣＢ）、カルボシラン化合物、シロキサン化合物等が挙げられる。ベンゾシクロブテンの中でも、ジビニルテトラメチルシロキサン−ビスベンゾシクロブテン（ＤＶＳ−ｂｉｓＢＣＢ）が特に好ましい。
【００２１】
酸化膜６は、好ましくは上述のシリコン原子を含む樹脂を酸化して得られる。酸化膜６は、例えばシリコン酸化物からなる。酸化膜６の膜厚は、４〜５０ｎｍであることが好ましい。酸化膜６の膜厚が４ｎｍ未満であると、樹脂層４と電極パッド８との密着性が不十分となる傾向にある。一方、酸化膜６の膜厚が５０ｎｍを超えると、酸化膜６内の空隙によって酸化膜６がひび割れ易くなる傾向にある。酸化膜６の膜厚は、例えば４〜５ｎｍである。酸化膜６の膜厚は、例えばＸＰＳ（Ｘ線光電子分光分析装置）等を用いて測定される。
【００２２】
電極パッド８は、パッド部７と、電極部１１と、パッド部７と電極部１１とを接続する接続部９とを有することが好ましい。パッド部７は、酸化膜６上に設けられた面状部材であることが好ましい。パッド部７は、ボンディングパッドとして機能する。一実施例において、パッド部７は、直径６０μｍ厚さ３μｍの円盤形状を有する。電極部１１は、絶縁層１２の開口１３内に埋め込まれ、半導体素子２に電気的に接続されていることが好ましい。電極パッド８は、チタン（Ｔｉ）からなることが好ましい。より好ましくは、電極パッド８は、Ｔｉ／Ｐｔ／Ａｕの３層構造を有する。
【００２３】
本実施形態の半導体デバイス１０では、樹脂層４と電極パッド８とが酸化膜６によって接続されているので、樹脂層４と電極パッド８との密着性を向上できる。特に、酸化膜６の膜厚が４〜５０ｎｍである場合に、樹脂層４と電極パッド８との密着性を向上できる。また、酸化膜６の表面粗さＲａや弾性率を調整することによって、樹脂層４と電極パッド８との密着性を更に向上できる。
【００２４】
また、電極パッド８がチタンからなる場合、例えば金や白金等からなる電極パッド８に比べて、樹脂層４と電極パッド８との密着性を更に向上させることができる。さらに、半導体素子２が半導体光素子である場合、樹脂層４は例えば無機物層等よりも低容量なので、半導体光素子の高速動作が可能になる。
【００２５】
図３及び図４は、それぞれ、第１実施形態に係る半導体デバイスの製造方法を模式的に示す工程断面図である。以下、一例として半導体デバイス１０の製造方法について説明する。
【００２６】
（第１のプラズマ処理工程）
図３(ａ)に示されるように、半導体素子２上にシリコン原子を含む樹脂層４ａを形成する。好ましくは、半導体素子２上に絶縁層１２ａを形成した後に樹脂層４ａを形成する。樹脂層４ａは、例えばシリコン原子を含む樹脂を塗布することによって得られる。
【００２７】
一実施例において、樹脂層４ａの表面４ａｓの表面粗さＲａは２．３７Åである。本明細書において、表面粗さＲａは、例えば原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）により取得された画像から算出される。また、一実施例において、樹脂層４ａの表層部（厚さ４〜５ｎｍ）における炭素原子の含有率は約８８原子％、酸素原子の含有率は約５．１原子％、シリコン原子の含有率は約７．２原子％、フッ素原子の含有率は０原子％である。本明細書において、原子の含有率は、例えばＸ線光電子分光分析（ＸＰＳ）によって測定される。
【００２８】
続いて、樹脂層４ａの表面４ａｓを、図３(ｂ)に示されるように、酸素原子（Ｏ）を含むガスとフッ素原子（Ｆ）を含むガスとの混合ガスから生成された第１のプラズマＰ１によって処理する。酸素原子を含むガスとしては、Ｏ２ガスを用いることが好ましい。フッ素原子を含むガスとしては、ＣＦ４ガスを用いることが好ましい。
【００２９】
プラズマＰ１を生成する際に、圧力は０．０１〜１Ｔｏｒｒ（１Ｔｏｒｒ＝１３３．３２２Ｐａ）、パワーは５０〜１００Ｗ、混合ガス比はＯ２：ＣＦ４＝１：１〜２：１であることが好ましい。一実施例において、圧力は０．５Ｔｏｒｒ、パワーは５２Ｗ、混合ガス比はＯ２：ＣＦ４＝５：４である。
【００３０】
第１のプラズマ処理工程では、樹脂層４ａの表面４ａｓが、プラズマＰ１中の酸素原子によって酸化されると共に、プラズマＰ１中のフッ素原子によってエッチングされる。その結果、所望の膜厚（例えば４〜５ｎｍ）の酸化膜６ａが形成される。樹脂層４ａのうち酸化された部分が酸化膜６ａとなり、酸化されなかった部分が樹脂層４となる。
【００３１】
一実施例において、酸化膜６ａの表面６ａｓの表面粗さＲａは１０．８３Åである。また、一実施例において、酸化膜６ａにおける炭素原子の含有率は約５１原子％、酸素原子の含有率は約３５原子％、シリコン原子の含有率は約１２．７原子％、フッ素原子の含有率は約２．２原子％である。この実施例によれば、プラズマＰ１による処理によって、炭素原子の含有率は減少し、酸素原子及びシリコン原子の含有率は増加することが分かる。
【００３２】
（第２のプラズマ処理工程）
続いて、酸化膜６ａの表面６ａｓを、図３(ｃ)に示されるように、不活性ガスから生成された第２のプラズマＰ２によって処理することが好ましい。不活性ガスとしては、例えば窒素ガス、希ガス等が挙げられる。希ガスとしては、例えばＨｅガス、Ｎｅガス、Ａｒガスが好ましい。一実施例において、不活性ガスは窒素ガスである。
【００３３】
プラズマＰ２を生成する際に、圧力は１×１０−６〜０．１Ｔｏｒｒ、パワーは５０〜１００Ｗであることが好ましい。一実施例において、圧力は０．０４Ｔｏｒｒ、パワーは５２Ｗである。
【００３４】
第２のプラズマ処理工程では、酸化膜６ａに含まれるフッ素化合物及び有機物が分解除去され、酸化膜６ａから酸化膜６が形成される。
【００３５】
一実施例において、酸化膜６の表面６ｓの表面粗さＲａは１４．０４Åである。また、一実施例において、酸化膜６における炭素原子の含有率は約２５原子％、酸素原子の含有率は約５０原子％、シリコン原子の含有率は約１９．６原子％、フッ素原子の含有率は０原子％である。この実施例によれば、プラズマＰ２による処理によって、炭素原子の含有率は更に減少し、酸素原子及びシリコン原子の含有率は更に増加することが分かる。また、フッ素原子の含有率も減少することが分かる。
【００３６】
（電極パッド形成工程）
続いて、図１、図２、図４(ａ)〜図４(ｃ)に示されるように、酸化膜６上に金属からなる電極パッド８を形成する。電極パッド８は例えばリフトオフ法を用いて以下のように形成される。
【００３７】
まず、必要に応じて、図４(ａ)に示されるように、例えばフォトリソグラフィー法を用いて絶縁層１２ａをエッチングすることにより、開口１３が形成された絶縁層１２を得る。
【００３８】
次に、図４(ｂ)に示されるように、例えばフォトリソグラフィー法を用いて開口１５が形成されたレジスト１４を酸化膜６及び絶縁層１２上に形成する。開口１５は、開口１３が露出するように形成されることが好ましい。
【００３９】
次に、図４(ｃ)に示されるように、レジスト１４及び半導体素子２上に、全面にわたって金属膜８ａを蒸着する。その後、レジスト１４を剥離することによって、金属膜８ａから電極パッド８を得る。電極パッド８を形成した後、電極パッド８上に実装用のワイヤをボンディングすることが好ましい。ワイヤは、例えば金からなり、超音波又は熱圧着によりボンディングされることが好ましい。ワイヤの直径は、例えば１００μｍである。
【００４０】
上述の各工程を経ることによって、図１及び図２に示される半導体デバイス１０が製造される。
【００４１】
本実施形態の半導体デバイスの製造方法によれば、樹脂層４ａの表面４ａｓが、プラズマＰ１中の酸素原子によって酸化されると共に、プラズマＰ１中のフッ素原子によってエッチングされる。その結果、樹脂層４ａの表層部には所望の膜厚（例えば４〜５ｎｍ）の酸化膜６ａが形成される。このような酸化膜６ａを形成することによって、樹脂層４と電極パッド８との密着性を向上させることができる。また、本実施形態の半導体デバイスの製造方法は、プラズマ処理チャンバや放電安定性に殆ど依存しないので、酸化膜６ａの膜厚を均一化し易い。なお、樹脂層４ａの表面４ａｓを酸素ガスのみから生成されるプラズマによって処理する場合には、樹脂層４ａの表層部に形成される酸化膜の膜厚は通常厚くなり過ぎて上記所望の膜厚とすることは困難であり、樹脂層４ａの表面４ａｓにひび割れが生じて荒れる傾向にある。
【００４２】
さらに、第２のプラズマ処理工程を実施することにより、酸化膜６ａに含まれるフッ素化合物及び有機物を分解除去することができる。その結果、酸素原子濃度及びシリコン原子濃度の高く主として無機物からなる酸化膜６が形成される。このような酸化膜６を形成することによって、樹脂層４と電極パッド８との密着性を更に向上させることができる。
【００４３】
また、電極パッド８がチタンからなる場合、例えば金や白金等からなる電極パッド８に比べて、樹脂層４と電極パッド８との密着性を更に向上させることができる。さらに、半導体素子２が半導体光素子である場合、樹脂層４は例えば無機物層等よりも低容量なので、半導体光素子の高速動作が可能になる。
【００４４】
（第２実施形態）
図５は、第２実施形態に係る半導体デバイスを模式的に示す平面図である。図６は、図５に示されるＶI−ＶI線に沿った断面図である。図５及び図６に示される半導体デバイス２０は、主としてIII−Ｖ族化合物半導体から構成される半導体レーザ３６と、半導体レーザ３６上に設けられシリコン原子を含む樹脂層４０と、樹脂層４０上に設けられシリコン原子を含む酸化膜４４と、酸化膜４４上に設けられ金属を含む電極パッド４６とを備える。樹脂層４０と酸化膜４４と電極パッド４６とは、互いに密着して設けられている。樹脂層４０、酸化膜４４及び電極パッド４６は、樹脂層４、酸化膜６及び電極パッド８とそれぞれ同様の材料から構成される。また、酸化膜４４及び電極パッド４６は、酸化膜６及び電極パッド８とそれぞれ同様の形状を有する。
【００４５】
半導体レーザ３６は、例えば、電極パッド４６と電極５２との間に配置される。電極パッド４６と電極５２との間に電圧を印加することによって、半導体レーザ３６は発光する。半導体レーザ３６は、電極５２に電気的に接続された半導体基板２２と、半導体基板２２上に設けられた活性層３２を含むメサ部ｍとを有する。半導体基板２２は、例えば第１導電型のＩｎＰからなる。第１導電型は、例えばｎ型である。活性層３２は、多重量子井戸構造を有することが好ましい。活性層３２は、例えばＧａＩｎＡｓＰ又はＡｌＧａＩｎＡｓからなる。
【００４６】
メサ部ｍは、半導体基板２２と活性層３２との間に設けられた第１導電型のクラッド層３１と、活性層３２上に設けられた第２導電型のクラッド層３４とを有する。第２導電型は、例えばｐ型である。メサ部ｍの側面ｍｓ上及び半導体基板２２の主面２２ｓ上には、埋め込み層２４及び埋め込み層２６がこの順に設けられている。埋め込み層２４は、例えば第２導電型のＩｎＰからなる。埋め込み層２６は、例えば第１導電型のＩｎＰからなる。
【００４７】
クラッド層３４及び埋め込み層２６上には、第２導電型のクラッド層２８が設けられている。クラッド層２８上には、電極パッド４６に電気的に接続されたコンタクト層３０が設けられている。コンタクト層３０は、例えば第２導電型のＩｎＧａＡｓからなる。
【００４８】
また、半導体レーザ３６には、コンタクト層３０から半導体基板２２まで到達するトレンチＴ，Ｔが形成されていることが好ましい。メサ部ｍは、トレンチＴ，Ｔの間に位置する。さらに、半導体レーザ３６と樹脂層４０との間には、トレンチＴ，Ｔに沿って絶縁層３８が設けられていることが好ましい。絶縁層３８は、例えばＳｉＯ２といったシリコン酸化物からなる。絶縁層３８にはメサ部ｍ上に配置された開口３９が形成されており、開口３９内には電極パッド４６が埋め込まれている。開口３９は、例えば所定方向に延びる溝である。
【００４９】
樹脂層４０は、一方のトレンチＴ上に設けられている。樹脂層４０は、そのトレンチＴ内に埋め込まれた樹脂部４１を有している。他方のトレンチＴ内には、樹脂部４２が埋め込まれている。樹脂部４２は、樹脂層４と同様の材料から構成される。
【００５０】
電極パッド４６は、パッド部４５と、電極部４９と、パッド部４５と電極部４９とを接続する接続部４７とを有することが好ましい。パッド部４５は、樹脂層４０上に配置されている。電極部４９は、開口３９内に埋め込まれ、コンタクト層３０に電気的に接続されている。パッド部４５には、ワイヤ４８の端子５０が電気的に接続されている。
【００５１】
本実施形態の半導体デバイス２０では、第１実施形態と同様に、樹脂層４０と電極パッド４６とが酸化膜４４によって接続されているので、樹脂層４０と電極パッド４６との密着性を向上できる。なお、半導体デバイス２０は、半導体デバイス１０と同様の方法により製造される。
【００５２】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】第１実施形態に係る半導体デバイスを模式的に示す平面図である。
【図２】図１に示されるII−II線に沿った断面図である。
【図３】第１実施形態に係る半導体デバイスの製造方法を模式的に示す工程断面図である。
【図４】第１実施形態に係る半導体デバイスの製造方法を模式的に示す工程断面図である。
【図５】第２実施形態に係る半導体デバイスを模式的に示す平面図である。
【図６】図５に示されるＶI−ＶI線に沿った断面図である。
【符号の説明】
【００５４】
２，３６…半導体素子、４，４ａ，４０…樹脂層、４ａｓ…樹脂層の表面、６，６ａ，４４…酸化膜、６ｓ，６ａｓ…酸化膜の表面、８，４６…電極パッド、１０，２０…半導体デバイス、Ｐ１…第１のプラズマ、Ｐ２…第２のプラズマ。
【図１】
0004692314.tif 000002
【図２】
0004692314.tif 000003
【図３】
0004692314.tif 000004
【図４】
0004692314.tif 000005
【図５】
0004692314.tif 000006
【図６】
0004692314.tif 000007