(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体の両端部に一対の端子部を備えたコンデンサと、前記一対の端子部に接続される一対のリード端子と、前記リード端子の少なくとも一部と前記コンデンサとを埋設する外装材と、を備え、
前記一対のリード端子にはそれぞれ、前記コンデンサの側面と対向する側面対向部と、前記側面対向部に接続され前記コンデンサの両端面と対向する端面対向部と、前記端面対向部に接続され前記外装部の外方に延設された延設部と、前記延設部に接続され外部端子となる実装部とを備え、
前記コンデンサの一対の端子部と前記一対のリード端子との電気的接合部が、前記コンデンサの一対の端子部側面と前記一対のリード端子の側面対向部間であり、
前記コンデンサの両端面と前記外装材の外側表面との間の間隔は、前記延設部が前記外装部の外方へ突出する点において最も大きくなり、
前記一対のリード端子間の最小間隔をＬ、前記実装部と前記外装材との間の最大間隔をＭ、前記コンデンサの両端面と前記外装材の外側表面との間の最小間隔をＮとすると、Ｌは３．０ｍｍ以上、Ｍは０．０５ｍｍ以上、Ｎは０．１ｍｍ以上であることを特徴とするコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、モデム，電源回路，液晶用電源，ＤＣ−ＤＣコンバータなどの電子機器等に好適に用いられる電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１５（ａ），（ｂ）は従来の電子部品を示す側断面図である。
【０００３】
図１５（ａ），（ｂ）において、１は基体であり、電子部品がコンデンサである場合には誘電体材料で構成される。また、２，３は基体１の両端に形成された電極、４，５は電極２，３に接続されたリード端子、６は基体１、電極２，３、リード端子４，５をモールドする外装材である。
【０００４】
そして、図１５（ａ）に示す電子部品は、リード端子４，５が基体１の端面にて電極２，３と接続され、更に、図１５（ｂ）に示す電子部品では、リード端子４，５は基体１の下方側面にて電極２，３と接続された構成である。
【０００５】
以上の様に構成された電子部品は、リード端子４，５を外装材６に沿って折り曲げ外装材６の同一面まで延設する事によって、面実装部品として使用され、基体１が外装材６によって保護されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の構成の電子部品は基体１を外装材６によって保護しているものの、長期間に及ぶ高温高湿下での耐久性に限界があった。即ち、高い耐湿性を得ることができないと言う問題があった。
【０００７】
本発明者らはこれら従来の構成の電子部品に対して種々の耐湿性試験を実施し、特性不良を発生した電子部品を分析したところ、外装材６に保護されているはずの基体１に水分が到達して基体１が劣化している事が判明した。これは、耐湿性試験における雰囲気中の水分がリード端子４，５と外装材６の間から浸入し、外装材６に埋設されたリード端子４，５を伝わって基体１に到達していると言うものであった。
【０００８】
この対策として、リード端子４，５と外装材６との密着性を向上させてモールドする事が考えられる。しかし、通常、外装材６は熱硬化型樹脂が使用され、リード端子４，５には金属が用いられており、樹脂の組成や粘度調整、或いは、金属表面の粗面化等による密着性向上を図ったとしても、樹脂と金属間の密着性の向上には限界がある。まして、リード端子４，５の金属と外装材６の樹脂との密着性を如何に向上させたとしても、水蒸気として侵入する水分を完全に遮断することは困難であった。
【０００９】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、耐湿性の高い電子部品を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基体の両端部に一対の端子部を備えたコンデンサと、一対の端子部に接続される一対のリード端子と、リード端子の少なくとも一部とコンデンサとを埋設する外装材と、を備え、一対のリード端子にはそれぞれ、コンデンサの側面と対向する側面対向部と、側面対向部に接続されコンデンサの両端面と対向する端面対向部と、端面対向部に接続され外装部の外方に延設された延設部と、延設部に接続され外部端子となる実装部とを備え、コンデンサの一対の端子部と前記一対のリード端子との電気的接合部が、コンデンサの一対の端子部側面と一対のリード端子の側面対向部間であり、前記コンデンサの両端面と前記外装材の外側表面との間の間隔は、延設部が前記外装部の外方へ突出する点において最も大きくなり、前記一対のリード端子間の最小間隔をＬ、前記実装部と前記外装材との間の最大間隔をＭ、前記コンデンサの両端面と前記外装材の外側表面との間の最小間隔をＮとすると、Ｌは３．０ｍｍ以上、Ｍは０．０５ｍｍ以上、Ｎは０．１ｍｍ以上である構成とした。
【００１１】
【発明の実施の形態】
請求項１に記載の発明は、基体の両端部に一対の端子部を備えたコンデンサと、一対の端子部に接続される一対のリード端子と、リード端子の少なくとも一部とコンデンサとを埋設する外装材と、を備え、一対のリード端子にはそれぞれ、コンデンサの側面と対向する側面対向部と、側面対向部に接続されコンデンサの両端面と対向する端面対向部と、端面対向部に接続され外装部の外方に延設された延設部と、延設部に接続され外部端子となる実装部とを備え、コンデンサの一対の端子部と一対のリード端子との電気的接合部が、コンデンサの一対の端子部側面と一対のリード端子の側面対向部間であり、前記コンデンサの両端面と前記外装材の外側表面との間の間隔は、前記延設部が前記外装部の外方へ突出する点において最も大きくなり、前記一対のリード端子間の最小間隔をＬ、前記実装部と前記外装材との間の最大間隔をＭ、前記コンデンサの両端面と前記外装材の外側表面との間の最小間隔をＮとすると、Ｌは３．０ｍｍ以上、Ｍは０．０５ｍｍ以上、Ｎは０．１ｍｍ以上であることを特徴とするコンデンサであり、水分浸入口である、外装材からリード端子が引き出される部分から、リード端子とコンデンサ端子部との電気的接合部までの距離を大幅に伸ばすことが可能となり、耐湿性を向上させることができる。
【００２２】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳しく説明する。
【００２３】
（実施の形態１）
まず、本発明の実施の形態１における電子部品の外形について説明する。
【００２４】
図１は本発明の実施の形態１における電子部品を示す斜視図であり、図２は本発明の実施の形態１における電子部品に用いられる積層型コンデンサの斜視図である。
【００２５】
図１，２において、１０は積層型コンデンサで、積層型コンデンサ１０には両端部に端子部１１，１２がそれぞれ設けられている。１３，１４は端子部１１，１２にそれぞれ接合されたリード端子、１５は積層型コンデンサ１０とリード端子１３，１４の一部を覆うように設けられた略直方体状の外装材である。そして、図１に示される電子部品は、図２で示す積層型コンデンサ１０の端子部１１，１２にリード端子１３，１４を接合し、これを外装材１５で覆うことにより構成されている。
【００２６】
このように構成された電子部品は、図１に示すように長さをＭ１，高さをＭ２，幅をＭ３とした場合、
４．５ｍｍ≦Ｍ１≦７．５ｍｍ
１．０ｍｍ≦Ｍ２≦３．５ｍｍ
２．０ｍｍ≦Ｍ３≦７．０ｍｍ
の外形サイズを有している。
【００２７】
Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３が下限値より小さいと、十分な容量範囲を形成できる大きさの積層型コンデンサ１０を埋設することができず、上限値より大きいと、電子部品自体が大きくなってしまい、ひいては、小型の回路基板等を形成することができない。
【００２８】
このように、積層型コンデンサ１０を用いて外装材１５でモールドする事によって、小型でありながら容量範囲を非常に広くするができる。
【００２９】
次に、各部の詳細について説明する。
【００３０】
まず、図２，図３を用いて積層型コンデンサ１０について説明する。
【００３１】
図３は本発明の実施の形態１における電子部品に用いられる積層型コンデンサの側断面図である。
【００３２】
図３において、１６は誘電体で構成された基体で、基体１６は例えば、酸化チタンやチタン酸バリウム等の誘電体材料が好適に用いられる。１７，１８は基体１６中に埋設された内部電極で、内部電極１７，１８の構成材料としては、Ａｇ，Ｎｉ，Ｐｄ，Ｃｕの少なくとも一つを含む金属材料があげられる。特にＮｉ単体あるいはＮｉ合金を用いることで特にコスト面で有利である。
【００３３】
また、内部電極１７，１８の膜厚は１〜５μｍで構成される。また、内部電極１７と隣接する内部電極１８との間隔は１５μｍ以上とする事が好ましい。
【００３４】
内部電極１７は端子部１２と電気的に接合されており、内部電極１８は端子部１１と電気的に接合され、内部電極１７，１８間で主な容量を構成する。
【００３５】
具体的な製造方法の一例としては、一方の面に電極を塗布した誘電体シートを複数用意し、それら誘電体シートを電極が直接接触しないように積層し、その積層体のの両端に端子部１１，１２を形成することで作製される。
【００３６】
また、図２に示す様に積層コンデンサ１０の長さをＬ１，高さをＬ２，幅をＬ３，端子部間の距離をＬ４，側面上の前記端子部の幅をＬ５とした場合に、
３．０ｍｍ≦Ｌ１≦５．５ｍｍ
０．５ｍｍ≦Ｌ２≦２．５ｍｍ
１．５ｍｍ≦Ｌ３≦３．５ｍｍ
Ｌ４≧２．０ｍｍ
Ｌ５≧０．５ｍｍ
となるように構成した。
【００３７】
Ｌ１〜Ｌ３を上記下限値より小さくすると、内部電極１７，１８の形成面積が小さくなったり、内部電極１７，１８間の間隔が必然的狭くなり、内部電極１７，１８の枚数が減らさなければならないので、思うように大きな容量を得ることができず、幅広い容量を有する小型の電子部品を得ることは困難である。
【００３８】
また、Ｌ４が２．０ｍｍより小さいと端子部１１，１２間の距離が狭くなってしまい、耐圧や信頼性が悪くなる。このことを実証するために、温度４０度で、相対湿度９５％以上で、定格電圧を連続印加するいわゆる湿中負荷テストを行い、その結果を（表１）に示す。
【００３９】
【表１】
0004736225.tif 000002
【００４０】
この（表１）からわかるように、Ｌ４が１．５ｍｍでは、１０００Ｈｒ（１０００時間）において、絶縁不良が起こっていることがわかる。また、Ｌ４が２．０ｍｍ以上であれば、２０００Ｈｒ（２０００時間）を越えても絶縁不良は発生しない。
【００４１】
Ｌ５が０．５ｍより小さいと端子部１１，１２と基体１６との接合強度が弱くなる。
【００４２】
また、積層型コンデンサ１０が有する容量Ｃは、
４ｐＦ≦Ｃ≦４７００ｐＦ
とする事が好ましく、Ｃが４ｐＦより小さいとノイズ除去などの効果を得ることができず、４７００ｐＦより大きいと、高周波ノイズを除去する事が困難である。なお、この容量Ｃは、内部電極１７，１８の対向面積，内部電極１７，１８の枚数，内部電極１７，１８自体の形成面積等を変化させることで容易に調整可能である。
【００４３】
更に、積層型コンデンサ１０の直流破壊電圧ＢＤＶは、
ＢＤＶ≧４．８ＫＶ
とする事が好ましい。ＢＤＶが４．５ＫＶ以下（４５００Ｖ以下）では、定格電圧２０００Ｖ以上の保障する電子部品を得ることは困難である。
【００４４】
また、図２に示す角部Ａには、半径０．０２ｍｍの面取りが施されており、この面取りを施すことによって、外装材１５の角部Ａ近傍にクラックが発生することはほとんどなくなる。これを（表２）に示す。
【００４５】
【表２】
0004736225.tif 000003
【００４６】
（表２）に示すように、通常のリフローのみを加えた場合には、角部Ａが尖っていてもクラックの発生は生じないが、湿中でリフローを行うと、面取りをしていない積層型コンデンサ１０を埋設した電子部品は、５％（１００個の電子部品中５個）のクラック発生が認められた。このクラックは、積層型コンデンサ１０の角部Ａから外装材１５に発生する。
【００４７】
また、積層型コンデンサ１０に設けられた端子部１１，１２について説明する。
【００４８】
端子部１１，１２は単層或いは複数層を積層して構成されたり、あるいは、金属キャップを導電性接合材にて接合して構成される。
【００４９】
端子部１１，１２の最外部（最表部）は融点が２００度以上の導電性材料で構成することが好ましく、この構成によって、電子部品にリフローなどで高温がかけられたとしても、端子部１１，１２に熱的なダメージが加わることはなく、安定したリフロー特性を得ることができる。
【００５０】
なお、端子部１１，１２を金属膜で形成する場合には、Ａｇ，Ｎｉ，Ｃｕの少なくとも一つを含む材料で構成することによって、コストや特性の面で非常に効果がある。端子部１１，１２を単層で構成する場合には、Ａｇ，Ｎｉ，Ｃｕの少なくとも一つを含む材料で構成され、具体的にはＮｉ−Ａｇ合金や或いはＡｇ，Ｎｉ，Ｃｕの少なくとも一つの材料と他の元素を含む合金等で構成され、複数層で構成する場合には、それら材質の異なる層を積層して構成される。
【００５１】
次に、リード端子１３，１４について説明する。
【００５２】
リード端子１３，１４の主たる構成材料としては、Ｆｅ，Ｃｕ，Ｎｉの少なくとも一つから選ばれるものが好適に選択され、それら材料を用いることによって電気的特性や加工性の面で有利である。
【００５３】
ここで、図４は本発明の実施の形態１における電子部品を示す側断面図である。なお、１５ａは引出部、１９は接合部を示す。
【００５４】
図４に示すように、リード端子１３，１４の構造としては、積層型コンデンサ１０の側面１０ａに対向する側面対向部１３ａ，１４ａと、側面対向部１３ａ，１４ａに接続され積層型コンデンサ１０の端面１０ｂに対向する端面対向部１３ｂ，１４ｂと、端面対向部１３ｂ，１４ｂに接続され外装材１５の外方まで延設する延設部１３ｃ，１４ｃと、延設部１３ｃ，１４ｃそれぞれに接続されしかも外装材１５の外形に沿って同一方向に曲げられた実装部１３ｄ，１４ｄが設けられている。
【００５５】
そして、積層型コンデンサ１０の端子部１１，１２は、その側面１０ａで、リード端子１３，１４の側面対向部１３ａ，１４ａと接合部１９で電気的に接合されている。更に、端子部１１，１２は端面１０ｂにおいて、リード端子１３，１４の端面対向部１３ｂ，１４ｂと接合されることなく、端子部１１，１２と端面対向部１３ｂ，１４ｂとの間には外装材１５が充填されている。
【００５６】
このように構成することで、水分浸入口となる、リード端子１３，１４が外装材１５から引き出される部分の引出部１５ａから、積層型コンデンサ１０の端子部１１，１２とリード端子１３，１４との接合部１９までの距離を大幅に伸ばすことが可能となり、耐湿性を向上させることができる。
【００５７】
また、図４に示すように、側面対向部１３ａ，１４ａの先端部は端子部１１，１２と非接触とすることで、積層型コンデンサ１０を支持することができる。
【００５８】
更に、側面対向部１３ａ，１４ａを同一の側面１０ａ上に設けることによって、製造途中において、積層型コンデンサ１０をリード端子１３，１４間に配置した際に、端子部１１，１２との良好な接続を可能とし、しかも側面対向部１３ａ，１４ａにて積層型コンデンサ１０を確実に保持できるので、積層型コンデンサ１０の脱落を防止でき、製造上非常に有利である。しかも確実に外装材１５中で積層型コンデンサ１０を保持することできるので、外装材１５を設ける際に積層型コンデンサ１０が傾斜して設けられることはなく、安定した特性を得ることができる。
【００５９】
なお、実装部１３ｄ，１４ｄには、図４に示すように、外装材１５の実装面となる底面に設けられた対向部１３ｅ，１４ｅを設けても良い。この対向部１３ｅ，１４ｅを設けることによって、面実装の際に確実に回路基板上に設けられたランド等との接合を行うことができる。対向部１３ｅ，１４ｅを設けない場合には実装部１３ｄ，１４ｄの少なくとも一部に半田などの接合材が塗布され、ランドなどと電気的機械的に接続される。なお、本実施の形態では、対向部１３ｅ，１４ｅをお互いに向かい合う方向に折り曲げたが、互いに異なる方向に折り曲げることによって、いわゆるガルウイング型としても良い。
【００６０】
また、外装材１５の外部において、リード端子１３，１４間の最小間隔Ｍ４は、３．０ｍｍ以上とすることが好ましく、特に中央圧用の電子部品の場合、耐電圧を向上させるために有用であると共に、長期間の使用による他の部材の特性劣化による耐電圧の低下を抑えることができる。なお、電子部品の小型化を行う場合には、Ｍ４は６．０ｍｍ以下とすることが好ましい。
【００６１】
ここで、図５は本発明の実施の形態１におけるリード端子を示す斜視図である。
【００６２】
図５に示すようなリード端子１３，１４であれば、非常にシンプルな構造であるので、リード端子１３，１４の製造が簡単で、コスト面で非常に有利になる。
【００６３】
更に、図６は本発明の実施の形態１におけるリード端子の他の例を示す斜視図であり、図６に示すように、リード端子１３，１４の端面対向部１３ｂ，１４ｂを挟むように側面対向部１３ａ，１４ａの他に側面対向部１３ｆ，１４ｆを端面対向部１３ｂ，１４ｂに設けることで、積層型コンデンサ１０の側面１０ｃと図示していない側面１０ｃの反対側の側面も側面対向部１３ｆ，１４ｆが当接することになるので、更に積層型コンデンサ１０をリード端子１３，１４間で確実に保持することができる。
【００６４】
また、図７は本発明の実施の形態１におけるリード端子の他の例を示す斜視図であり、図７に示すように側面対向部１３ｆ，１４ｆを側面対向部１３ａ，１４ａに設けて、側面対向部１３ａ，１４ａを挟むように構成しても良い。
【００６５】
また、図８は本発明の実施の形態１におけるリード端子の他の例を示す斜視図であり、図８に示すように端面対向部１３ｂ，１４ｂに空隙１３ｇ，１４ｇを設けることで、端面対向部１３ｂ，１４ｂと端子部１１，１２の間に、確実に外装材１５を充填することができると共に、リード端子１３，１４を伝わって浸入する水分の通路を少なくすることができる。
【００６６】
また、図９は本発明の実施の形態１におけるリード端子の他の例を示す斜視図であり、図９に示すように端面対向部１３ｂ，１４ｂ、側面対向部１３ａ，１４ａ、延設部１３ｃ，１４ｃに、空隙１３ｇ，１４ｇを設けることで、確実に端面対向部１３ｂ，１４ｂと端子部１１，１２の間に外装材１５を充填することができると共に、リード端子１３，１４を伝わって浸入する水分の通路を少なくすることができる。
【００６７】
また、図４に示したように、実装部１３ｄ，１４ｄを外装材１５の互いに対向する面からそれぞれ露出させるよう引き出して構成することによって、外装材１５の外方におけるリード端子１３，１４の間隔を広げることができるので好ましい。
【００６８】
更に、実装部１３ｄ，１４ｄと外装材１５の最大間隔Ｍ５は０．０５ｍｍ以上取ることが好ましい。例えば電子部品が実装された回路基板がたわんで、電子部品と回路基板との接合部に応力が加わっても、この応力を少なくとも実装部１３ｄ，１４ｄ自体がたわみ、回路基板と実装部１３ｄ，１４ｄ或いは対向部１３ｅ，１４ｅとの接合に加わる応力を軽減させることができ、電子部品と回路基板との接合部にクラックなどが入るのを防止することができる。この時、十分に実装部１３ｄ，１４ｄがたわむことができるようにするには上述の最大隙間Ｍ５を０．０５ｍｍ以上とすることが最も好ましい。
【００６９】
側面対向部１３ａ，１４ａかもしくは端面対向部１３ｂ，１４ｂの少なくとも一方と端子部１１，１２は、融点が２３０℃の接合材、例えば高温クリーム半田等を用いることによって、リフローなどで電子部品に熱が加わったとしても、側面対向部１３ａ，１４ａかもしくは端面対向部１３ｂ，１４ｂの少なくとも一方と端子部１１，１２間の電気的接続に不具合が生じることが無く、特性劣化などを防止することができる。
【００７０】
主としてリード端子１３，１４間で構成される浮遊容量Ｃｐは、０．１ｐＦ〜５．０ｐＦとすることが好ましい。Ｃｐが５．０ｐＦより大きいと、電子部品を構成した際に、容量ばらつきが非常に大きくなり、不具合である。また、Ｃｐが０．１ｐＦよりも小さいと、製造上不具合が生じる。すなわち、例えば、電子部品として欲しい容量をＣ１、積層型コンデンサ１０の容量をＣ２とした場合には、理想的にはＣ１＝Ｃ２＋Ｃｐとなることが好ましいが、Ｃ２及びＣｐには多少のばらつきが生じるために、実際にはＣ１よりも多少ばらついた特性になる。従って、Ｃ２＋ＣｐがＣ１よりも多少大きくなった場合には、リード端子１３，１４の外装材１５外での引き回し長さを短くして、対向面積を小さくしたり、あるいは、リード端子１３，１４をトリミングして多少の調整を行うことで容量を低減させ調整が容易であるが、Ｃ２＋ＣｐがＣ１よりも小さくなった場合には、簡単な構成では容量を増加することは困難である。Ｃｐを０．１ｐＦ以上有する様に構成することで、多少Ｃ２が所定の容量よりも小さくなった場合でも、Ｃｐでそれを補うことができるので、Ｃ１が所定の容量より小さくなって調整が困難な電子部品が製造上作製されることを抑えることができ、生産性を向上させることができる。
【００７１】
リード端子１３，１４は互いに略同一形状とすることで、部品点数の削減を行うことができ、生産性が向上すると共に、リード端子１３，１４を外装材１５においてほぼ同一高さから導出させることができるので、対称性の良い電子部品を提供できる。
【００７２】
次に、外装材１５について説明する。
【００７３】
外装材１５としては、オプトクレゾールノボラック系，ビフェニール系，ペンタジエン系等のエポキシ樹脂が好適に用いられる。この外装材１５は、積層型コンデンサ１０とリード端子１３，１４の一部（側面対向部１３ａ，１４ａ、端面対向部１３ｂ，１４ｂ、延設部１３ｂ，１４ｂ）を埋設している。
【００７４】
また、外装材１５の表面と積層型コンデンサ１０の表面の間隔の最小値（外装材１５の最も肉厚が薄い部分の厚さ。例えば、図４のＭ６は０．１ｍｍ以上とすることで、外皮耐圧を向上させることができる。
【００７５】
また、外装材１５のリード端子１３，１４が引きされる部分の引出部１５ａは他の部分よりも突出しており、この様な構成によって、実装部１３ｄ，１４ｄの根本部の補強を行うことができるので、リード端子１３，１４の折れ等を防止でき、しかも最も水分が入りやすいリード端子１３，１４の引出部１５ａにおいて外装材１５を厚くすることができ、引出部１５ａから積層型コンデンサ１０の端子部１１，１２とリード端子１３，１４との接合部１９までの距離を伸ばすことができるので、更に耐湿性を向上させることができる。
【００７６】
次に、上記の様に構成された電子部品について、その製造方法の一例について説明する。
【００７７】
まず、積層型コンデンサ１０の側面１０ａにおける端子部１１，１２に、リード端子１３，１４の側面対向部１３ａ，１４ａをそれぞれ接続する。次に、モールド成形機等を用いて外装材１５によって、積層型コンデンサ１０の全てと、リード端子１３，１４の一部を覆う。次に、外装材１５より突出したリード端子１３，１４を外装材１５の外形に沿って、図１，４に示すように折り曲げて製品が完成する。
【００７８】
また、以上のように構成された本発明の実施の形態１における電子部品に対して、耐湿性負荷寿命試験を行った。
【００７９】
この耐湿性負荷寿命試験の結果を（表３）に示す。
【００８０】
【表３】
0004736225.tif 000004
【００８１】
なお、（表３）において、（比較例）は図１５（ａ）に示す従来の電子部品である。また、（実施例１）は図４に示す本実施の形態１における電子部品で、リード端子１３，１４は図５に示す形状であり、（実施例２）は図４に示す本実施の形態１における電子部品で、リード端子１３，１４は図８に示す形状である。
そして、試験条件としては、６０℃、９５％ＲＨ、２５０Ｖｒｍｓ連続印加を行って、絶縁抵抗値の劣化しないものの残存率を記載している。
【００８２】
（表３）の結果から明らかなように、本発明の実施の形態１における電子部品は耐湿性に優れるものであった。
【００８３】
（実施の形態２）
次に本発明の実施の形態２における電子部品について説明する。ここで、図１０は本発明の実施の形態２における電子部品を示す側断面図であり、図１１は本発明の実施の形態２における電子部品を示す斜視図である。
【００８４】
本発明の実施の形態２における電子部品が、図４で示した実施の形態１における電子部品と異なる部分は、リード端子１３，１４の構造であり、他の部分は略同じであるので説明は省略する。
【００８５】
図１０，図１１に示すようにリード端子１３の端面対向部１３ｂはリード端子１４ｂの端面対向部１４ｂとは反対方向に折り曲げられており、側面対向部１４ａは積層型コンデンサ１０の側面１０ａに対向しており、側面対向部１３ａは積層型コンデンサ１０の側面１０ａとは反対側の側面１０ｄに対向している。その他の構造は、図４に示す電子部品と略同じである。なお、リード端子１３，１４は、図５〜図９に示した形状の中から本実施の形態２の場合に対応させて適宜用いてよいのは言うまでもない。
【００８６】
この様な構成によって、相対向する側面１０ａ，１０ｄからリード端子１３，１４で積層型コンデンサ１０を挟み込む構成とすることで、積層型コンデンサ１０を確実にリード端子１３，１４間で保持できるので、積層型コンデンサ１０の姿勢を安定化させることができ、特性のばらつきを抑えることができる。
【００８７】
（実施の形態３）
次に本発明の実施の形態３における電子部品について説明する。ここで、図１２は本発明の実施の形態３における電子部品を示す側断面図であり、図１３は本発明の実施の形態３における電子部品を示す斜視図である。
【００８８】
本発明の実施の形態３における電子部品が、図４で示した実施の形態１における電子部品、或いは、図１０，１１で示した実施の形態２における電子部品と異なる部分はリード端子１３，１４の構造であり、他の部分は略同じであるので説明は省略する。
【００８９】
図１２，図１３に示すようにリード端子１３，１４それぞれ単体で積層型コンデンサ１０を挟むような端子構造となっている。
【００９０】
すなわち、延設部１３ｃ，１４ｃから反対方向にそれぞれ端面対向部１３ｂ，１４ｂを設け、それぞれの端面対向部１３ｂ，１４ｂに側面対向部１３ａ，１４ａを設ける構成とした。本実施の形態３では、側面１０ｄ側にリード端子１３，１４それぞれにおいて、一つずつの端面対向部１３ｂを設け、側面１０ａ側にリード端子１３，１４それぞれにおいて２つずつの端面対向部１３ｂを設けたが、他の構成で、一方のリード端子単体で積層型コンデンサ１０を挟み込む構成としてもよい。なお、図８，９に示したように、端面対向部１３ｂ，１４ｂ、或いは、側面対向部１３ａ，１４ａ、延設部１３ｃ，１４ｃに、空隙１３ｇ，１４ｇを設けてもよく、端子部１１，１２と端面対向部１３ｂ，１４ｂとの間に充填される外装材１５の充填性を更に向上させることができる。
【００９１】
（実施の形態４）
図１４は本発明の実施の形態４における電子部品を示す側断面図である。本実施の形態１〜３では、リード端子１３，１４にそれぞれ端面対向部１３ｂ，１４ｂと延設部１３ｃ，１４ｃのそれぞれを設けたが、図１４に示すように、端面対向部１３ｂ，１４ｂと延設部１３ｃ，１４ｃを兼用した兼用部１３ｈ，１４ｈを設けることで、リード端子１３，１４の曲げ回数を減らすことができ、構造が簡単になるので、リード端子１３，１４の生産性が良くなり、ひいては電子部品全体の生産性が良くなる。兼用部１３ｈ，１４ｈは、例えば図１４に図示しているように、傾斜して（積層型コンデンサ１０の端面から次第に遠ざかるように傾斜して）側面対向部１３ａ，１４ａから外装材１５の外方に延び、しかも外装材１５の外方では実装部１３ｄ，１４ｄに接続されている。
【００９２】
なお、図８，９に示したように、兼用部１３ｈ，１４ｈ、或いは、側面対向部１３ａ，１４ａに、空隙１３ｇ，１４ｇを設けてもよい。また、本実施の形態４の電子部品では、リード端子１３，１４が外装材１５から引き出される部分の引出部１５ａから、積層型コンデンサ１０の端子部１１，１２とリード端子１３，１４との接合部１９までの距離は、実施の形態１〜３に比して短くなるものの、図１５（ａ），（ｂ）で説明した従来の電子部品よりも長くすることができると共に、兼用部１３ｈ，１４ｈと端子部１１，１２の間に外装材１５を充填することができる。
【００９３】
【発明の効果】
本発明は、水分浸入口である、外装材からリード端子が引き出される部分から、リード端子と基体との電気的接合部までの距離を大幅に伸ばすことが可能となるので、耐湿性の高い電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品を示す斜視図
【図２】本発明の実施の形態１における電子部品に用いられる積層型コンデンサの斜視図
【図３】本発明の実施の形態１における電子部品に用いられる積層型コンデンサの側断面図
【図４】本発明の実施の形態１における電子部品を示す側断面図
【図５】本発明の実施の形態１におけるリード端子を示す斜視図
【図６】本発明の実施の形態１におけるリード端子の他の例を示す斜視図
【図７】本発明の実施の形態１におけるリード端子の他の例を示す斜視図
【図８】本発明の実施の形態１におけるリード端子の他の例を示す斜視図
【図９】本発明の実施の形態１におけるリード端子の他の例を示す斜視図
【図１０】本発明の実施の形態２における電子部品を示す側断面図
【図１１】本発明の実施の形態２における電子部品を示す斜視図
【図１２】本発明の実施の形態３における電子部品を示す側断面図
【図１３】本発明の実施の形態３における電子部品を示す斜視図
【図１４】本発明の実施の形態４における電子部品を示す側断面図
【図１５】従来の電子部品を示す側断面図
【符号の説明】
１０  積層型コンデンサ
１１，１２  端子部
１３，１４  リード端子
１３ａ，１３ｆ，１４ａ，１４ｆ  側面対向部
１３ｂ，１４ｂ  端面対向部
１３ｃ，１４ｃ  延設部
１３ｄ，１４ｄ  実装部
１５  外装材
１７，１８  内部電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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