(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材（１）の表・裏面に銅膜層（２ａ，２ｂ）による回路パターン（４ａ，４ｂ）を形成すると共に、その基材（１）の所定位置に回路パターン（４ａ，４ｂ）間を貫通する如くスルホール用孔（３）を形成した後において、
該スルホール用孔（３）内周面へ回路パターン（４ａ，４ｂ）間を導通用の電気銅メッキ（７）を施すよりも前の段階で、
先に、そのスルホール用孔（３）の内周面や回路パターン（４ａ，４ｂ）を含む全面に、化学銅メッキ（５）を施すと共に、その上から保護用の電気ニッケルメッキ（６）を施しておき、
その後に、上記導通用の電気銅メッキ（７）を全面に施すことで導通用のスルホール（８）を形成し、
次いで、スルホール（８）とその開口部周辺の表・裏面を被覆した状態で、上記電気銅メッキ（７）をエッチング処理して各スルホール（８）の周辺に各ランドパターン（９，９）を形成し、
その後に、上記化学銅メッキ（５）とニッケルメッキ（６）を剥離・除去することにより、
銅膜層による薄肉の回路パターン（４ａ，４ｂ）と、化学銅メッキ（５）、ニッケルメッキ（６）、電気銅メッキ（７）の各層が重合した厚肉のランドパターン（９ａ，９ｂ）とをもつプリント配線板を形成するようにした、プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
多層化した基材（１）の表・裏面に銅膜層（２ａ，２ｂ）による回路パターン（４ａ，４ｂ）を形成すると共に、基材（１）の少なくとも１つの層に形成したキャビティ凹部（１０）から露出する内層にも銅膜層（２ｃ）による回路パターン（４ｃ）を形成し、その基材（１）の所定位置に回路パターン（４ａ，４ｂ，４ｃ）間を貫通する如くスルホール用孔（３）を形成した後において、
該スルホール用孔（３）内周面へ各回路パターン（４ａ，４ｂ，４ｃ）間を導通用の電気銅メッキ（７）を施すよりも前の段階で、
先に、そのスルホール用孔（３）の内周面や回路パターン（４ａ，４ｂ，４ｃ）を含む全面に化学銅メッキ（５）を施すと共に、その上から保護用の電気ニッケルメッキ（６）を施しておき、
その後に、上記導通用の電気銅メッキ（７）を全面に施すことで導通用のスルホール（８）を形成し、
次いで、スルホール（８）とその開口部周辺の表・裏面を被覆した状態で、上記電気銅メッキ（７）をエッチング処理して各スルホール（８）の周辺に各ランドパターン（９，９）を形成し、
その後に、上記化学銅メッキ（５）とニッケルメッキ（６）を剥離・除去することにより、
銅箔層による薄肉の回路パターン（４ａ，４ｂ，４ｃ）と、化学銅メッキ（５）、ニッケルメッキ（６）、電気銅メッキ（７）の各層が重合した厚肉のランドパターン（９ａ，９ｂ）とをもつプリント配線板を形成するようにした、プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の製造方法に関するもので、特に回路パターンをより一層ファイン化（微細化）し、小面積化とコストダウンを図り、かつスルホールのランド部の厚みを増して放熱性の向上を目指したものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の高密度化や高速化に伴って、電子部品を搭載するプリント配線板も回路パターンのファイン化と高・多層化が図られてきている。そのプリント配線板の製造には、従来一般に次の文献に記載のような手段が行われている。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００３】
【非特許文献１】「プリント配線板製造入門」（日刊工業新聞社発行，１９９９年４月３０日）の第８１ページから第８４ページ
【非特許文献２】「多層プリント配線板ステップ３６５（株式会社工業調査会発行，２０００年８月１０日）の第１９４ページから第２０１ページ
【０００４】
これらには、基材の両面に銅箔が形成された基板、またはプリグレグを介して重ね合わされ、積層プレス法またはビルドアップ法にて多層・一体化された基板に、ドリルやレーザーにて所定の貫通または非貫通孔を穿設し、スルホールメッキ処理を施して各回路パターン間を導通させ、その後にエッチングによるサブトラクティブ法（パネルメッキ法）、またはメッキによるアディティブ法（パターンメッキ法）で、表・裏面に回路パターンを形成することにより、スルホール付きプリント配線板を形成することが詳しく記載さている。
【０００５】
また、キャビティ凹部を有して、そこから内層パターン部が露出するプリント配線板については、例えば本件と同一出願人の出願に係る下記文献がある。
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特公平７−７０８３４号公報
【特許文献２】特開平８−１８１４５５号公報
【０００７】
上記特許文献１には、「キャビティ部から内層パターン部の一部が露出したプリント基板で、表・裏面の各外層パターン部間に導通外層スルホールを有し、上記キャビティ部と裏面の外層パターン部間に複数個の導通内層スルホールを有するプリント基板の製造方法であって、内層パターン部が露出するキャビティ部と、該キャビティ部から裏面への内層スルホールとを有する積層基材を形成し、上記内層スルホールに内層スルホール銅メッキを施した後、
遅くとも、基材表裏面間に外層スルホールを穿設して外層スルホール銅メッキを施す前に、上記キャビティ部と内層スルホール内を埋める如く、外層スルホールメッキ用液とエッチング用液に耐え得る樹脂を充填しておき、
その後、全面にわたり外層スルホール銅メッキを施し、表裏両面にエッチングレジスト膜を形成しエッチングして外層パターン部を形成し、
最後に、上記充填した樹脂とエッチングレジスト膜を除去するようにしたことを特長とする、内層パターン部が露出したプリント基板の製造方法」が記載されている。
【０００８】
同じく上記特許文献２には、キャビティ凹部から内層の回路パターンの一部が露出するように、回路パターンを形成したプリント基材を重ね合わせて多層に積層したものについて、この積層体にスルホールを形成し、露出している回路パターンの露出面に銅よりエッチング溶解性の小さい金属被膜、例えばニッケルメッキを回路保護層として形成後に、スルホールに化学銅メッキを施し、スルホールの上端部および下端部にフィルム状のエッチングレジストによりテンティングを行い、スルホールを閉塞した後に、露出している化学銅メッキをエッチングにより剥離することでプリント配線板を形成することが記載されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところが上記従来のものには、未だ次の様な問題点が残っている。
イ）一般的なプリント配線板では、従来はスルホール用孔にスルホール用の銅メッキを施した後に回路パターンを形成するため、エッチングする銅膜厚は銅箔とスルホール用銅メッキの和が例えば約３２μｍ程度に厚くなり、そのためエッチング形成した回路パターン部の線幅も約５０〜６０μｍ程度になってしまう。したがって、パターンのより一層のファイン化（微細化）、小面積化、コストダウン等を図ることが困難であった。
【００１０】
ロ）またキャビティ凹部を有して、そこから内層パターンの一部が露出するプリント配線板については、スルホール用銅メッキを行うとキャビティ凹部内に露出している内層回路パターンが短絡してしまうので、予め凹部に樹脂製のカップを嵌合させておいたり、上記特許文献２に記載のように、樹脂材を充填させておく必要があり、かつ後でそれ等を剥離・除去する手間がかかったりする。
【００１１】
ハ）さらに、露出している回路パターンの露出面に、銅よりエッチング溶解性の小さい金属被膜、例えばニッケルメッキを回路保護層として形成するものは、露出した回路パターン上にだけニッケルメッキを施し、スルホール内周面はニッケルメッキ無しに化学銅メッキだけを付けた状態でエッチング処理時している。そのため、テンティングが剥がれたりすると、内面の化学銅メッキが浸食されてしまう可能性があり、スルホールの信頼性に問題があると言える。また処理工程数が多く、例えば孤立した回路パターンがあるような場合にも、それらを導通させておく処理が必要になる等で、コスト高につながることになる。
【００１２】
ニ）加えて、近時は携帯電話・ノートブックパソコン・スキャナー・プリンターヘッド等で、少なくとも一部がフレキシブル性（可撓性・屈曲性）をもつプリント配線板、即ちフレキシブルプリント配線板やリジッドフレキシブルプリント配線板の需要が増大しているが、そこでの銅箔は曲げに強い圧延銅箔を使用いるものの、両面スルホールの場合には全面銅メッキを施すために、撓み・曲げ・屈曲が反復してなされると銅メッキ部分にひびや割れが生じ易く、耐久性に問題があった。これは、高速で反復して曲げ・屈曲が行われると、より一層問題になる。
【００１３】
本発明は、従来のプリント配線板の製造技術がもつ上記問題点の解消を目的としたものである。即ち本発明の目的は、回路パターンをより一層ファイン化（微細化）し、小面積化と、それに加えてコストダウンや、キャビティ凹部付きの基板では製造工程のシンプル化等も可能とし、かつスルホールのランド部はより一層の放熱性と高電流導通性の向上を図ることを主目的とした、プリント配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の要旨は、次のようなものである。
基材（１）の少なくとも表・裏面に回路パターン（４ａ，４ｂ）を有し、回路パターン（４ａ，４ｂ）間に導通用のスルホール（８）が形成されたプリント配線板の製造方法であって、
上記スルホール（８）を形成用に電気銅メッキ（７）を施す前の段階で予め、スルホール用孔（３）内周面を含む全面に化学銅メッキ（５）を施した後にニッケルメッキ（６）を施しておき、
その後に全面に電気銅メッキ（７）を施してスルホール（８）を形成し、
次いで、スルホール（８）とその開口部周辺を表・裏面で被覆した状態で上記電気銅メッキ（７）をエッチング処理して、各スルホール（７）の周辺に各ランドパターン（９ａ，９ｂ）を形成し、
その後、上記ニッケルメッキ（６）と化学銅メッキ（５）とを剥離・除去して形成するようにしたものである。
【００１５】
換言すれば、スルホール用孔（３）内周面へ各回路パターン間を導通用の電気銅メッキ（７）を施すよりも前の段階で、先に、そのスルホール用孔（３）の内周面や回路パターンを含む全面に化学銅メッキ（５）を施すと共に、その上から保護用の電気ニッケルメッキ（６）を施しておき、その後に上記導通用の電気銅メッキ（７）を全面に施すことで導通用のスルホール（８）を形成し、次いでスルホール（８）とその開口部周辺の表・裏面を被覆した状態で、上記電気銅メッキ（７）をエッチング処理して各スルホール（８）の周辺に各ランドパターン（９ａ，９ｂ）を形成するようにしたものである（図１ないし図２６参照）。
【００１６】
上記構成において、ここで製造されるプリント配線板（Ａ）は、上記の如く基材（１）の表・裏面に銅膜層（２ａ，２ｂ）が貼付された単層板（例えば図１ないし図９参照）に限るものではなく、例えばプリグレグや接着シートを介して複数枚が多層化されて内層にも銅膜層を有するものや、また表面が平面状のものに限らず、キャビティ凹部（１０）を有しそこから内層の回路パターン（４ｃ）の一部が露出するもの（例えば図１０ないし図１７参照）を含む。
【００１７】
また基材（１）には、例えばガラス布とエポキシ樹脂その他の熱硬化性樹脂を用いたリジッドな材質のものの他に、少なくとも一部がフレキシブル性（柔軟性・可撓性・屈曲性）をもつように、例えばポリイミド樹脂、その他の有機樹脂を用いたフレキシブルな材質のものを含む。
【００１８】
そのため、ここでのプリント配線板（Ａ）には、リジッドなプリント配線板の他に、少なくとも一部がフレキシブルなプリント配線基板を含むが、この少なくとも一部がフレキシブルなプリント配線板には、全体的にフレキシブルなフレキシブルプリント配線板（例えば図１８参照）と、リジッド部（２２）とフレキシブルな部分とからなるリジッドフレキシブルプリント配線板（例えば図２６参照）を含み、かつ単層板に限らず多層化されたものを含む。
【００１９】
さらに、ここで銅膜層（２ａ，２ｂ，２ｃ）とは、銅箔を貼付したものや銅メッキしたものをいうが、少なくとも一部がフレキシブルなプリント配線板（Ａ）、即ちフレキシブルプリント配線板（Ａ）やリジッドフレキシブルプリント配線板（Ａ）では、圧延銅箔を用いることが望ましい。スルホール（８）とは、内周面にスルホール用の銅メッキを施されたメッキスルホールを指すが、ここでは片閉塞のビルドアップ孔を含むものとする。
【００２０】
なお、各スルホール用孔（３）の穿設と各回路パターン（４ａ，４ｂ，４ｃ）の形成とは、いずれを先に行ってもよい。
【発明の効果】
【００２１】
イ）上記の如く、本発明に係るプリント配線板の製造方法では、基材（１）の銅膜層（２ａ，２ｂ，２ｃ）をエッチングして、各回路パターン（４ａ，４ｂ，４ｃ）を形成する工程を、スルホール用の電気（電解）銅メッキ（７）を施す工程の前に行っている。換言すれば、スルホール用の電気銅メッキ（７）を施す工程は、エッチングにより回路パターン（４ａ，４ｂ，４ｃ）を形成した後で行っている。
【００２２】
そのため、この段階で行う各回路パターン（４ａ，４ｂ，４ｃ）の形成は、各銅膜層（２ａ，２ｂ，２ｃ）をエッチングすることになり（例えば図３，図１０等参照）、スルホール用の電気銅メッキの膜厚を含まぬ薄い銅膜層（２ａ，２ｂ，２ｃ）だけをフォトエッチング処理すればよい。その結果、エッチングによる線幅をより一層細くでき、回路パターン（４ａ，４ｂ，４ｃ）は微細なファインパターンに形成できる。
【００２３】
ロ）また、本発明に係るプリント配線板の製造方法では、上記でスルホール用の電気銅メッキ（７）をエッチングする際に予め、表・裏面の回路パターン（４ａ，４ｂ）や、キャビティ凹部（１０）から一部が露出した内層の回路パターン（４ｃ）上を含む全面に、電気（電解）ニッケルメッキ（６）を施してある（例えば図４，図１３参照）。
【００２４】
そのため、電気銅メッキ（７）をエッチング処理する際に、上記ニッケルメッキ（６）がバリアとなって、これで被覆されている表・裏面の回路パターン（４ａ，４ｂ）や、キャビティ凹部（１０）から一部が露出した内層の回路パターン（４ｃ）を保護することになり、エッチング時にいずれの回路パターン（４ａ，４ｂ，４ｃ）もエッチング液で損傷を受けることがない。
【００２５】
ハ）さらに、上記の如くニッケルメッキ（６）が表・裏面の回路パターン（４ａ，４ｂ）や、キャビティ凹部（１０）から一部が露出した内層の回路パターン（４ｃ）上をバリアとして保護していることにより、エッチング時に自由に回路パターンを残すことができる。
【００２６】
ニ）キャビティ凹部（１０）から内層回路パターン（４ｃ）の一部が露出したものでは、スルホール用の電気銅メッキ（７）を施す前に予め全面にニッケルメッキ（６）を施してあることによって、電気銅メッキ処理時に露出した内層回路パターン（４ｃ）に銅メッキが付着することがなく、短絡（ショート）するようなことがない。そのため、従来のように予め凹部に樹脂製のカップを嵌合させたり、テンティングしたり、あるいは樹脂材を充填させておく必要を無くすことができる。
【００２７】
ホ）特に、少なくとも一部がフレキシブルなプリント配線板（Ａ）、即ちフレキシブルプリント配線板やリジッドフレキシブルプリント配線板の場合には、従来のようにスルホールメッキ用に全面に厚い銅メッキを施すものに比べて、スルホール（８）やその周辺のランドパターン（９ａ，９ｂ）以外の曲げたり屈曲したりされる部分が、例えば圧延銅箔のような薄い銅膜層（２ａ，２ｂ）だけであるから、反復して撓み・曲げ・屈曲等の力が加わっても、ひびや割れが生じない耐久性に優れたものになる。
【００２８】
ヘ）また、この少なくとも一部がフレキシブルなプリント配線板（Ａ）でも、スルホール用に電気銅メッキを全面に施す前に、全面に電気ニッケルメッキ（６）を施してあるから、フレキシブルな部分でスルホール（８）や端子（２１）が露出していても、上記ニッケルメッキ（６）によるバリヤが保護している。さらに、そのニッケルメッキ（６）をエッチングする際に同時または順次に、不要な化学銅メッキ（５）も剥離すればよく、従来のようにフレキシブルな部分で露出している銅膜層をカバーレイフィルム、ポリイミドインクまたはソルダーレジスト等の表面保護膜でカバーしておかなくても、短絡することがなくなる。
【００２９】
ト）それに、上記の如く、スルホール（８）の内周面やその周辺のランドパターン（９ａ，９ｂ）は、化学銅メッキ（５）の層、ニッケルメッキ（６）の層、電気銅メッキ（７）の層が重合して厚肉になっているから（例えば図７，図９，図１６，図１７，図２５参照）、いずれのプリント配線板（Ａ）においても、放熱性や高電流導通性の向上したスルホールの形成が容易となり、スルホール形成の自由度が増えることになる。
【００３０】
チ）さらに、上記各工程を経てハトメ状のスルホールが形成されたもの（例えば図７参照）に、再度全面に化学銅メッキ（１５）、ニッケルメッキ（１６）、電気銅メッキ（１７）を順次に行い（例えば図８参照）、次いで上記一部のスルホール（８）およびランドパターン（９ａ，９ｂ）上にドライフィルム（１１）を貼付した状態で、上記電気銅メッキ（１７）、ニッケルメッキ（１６）、化学銅メッキ（１５）を剥離・除去することにより、上記一部のスルホール（８）およびランドパターン（９ａ，９ｂ）上に新たに電気銅メッキ（１７）が重なって付く。これにより、メッキ膜厚が厚くて放熱性や高電流導通性が一層向上したスルホール（１８）付きのプリント配線板（Ａ）を形成することができる（例えば上記図９参照）。
【００３１】
リ）なお図示は省略するが、１回目のスルホール形成時に一部のスルホール用孔をメッキ処理せずに貫通孔のままで残しておき、上記２回目の工程時にそのスルホール用孔に厚いスルホールメッキを行うようにして、メッキ膜厚が厚くて放熱性や高電流導通性が向上したスルホールとしてもよい。これらは、上記単層板に限らず、多層板やキャビティ凹部（１０）から内層回路パターン（４ｃ）の一部が露出するものについても同様である。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明に係る製造方法の実施例の第１のもので、表・裏面に銅膜層を形成した基材の一部を示す拡大縦断面図である。
【図２】図１で示したものに、スルホール用孔を形成した状態を示す図である。
【図３】図２で示したものをエッチングして表・裏の回路パターンを形成した状態を示す図である。
【図４】図３で示したものの全面に、化学銅メッキとニッケルメッキを施した状態を示す図である。
【図５】図４で示したものの全面に、スルホール用の電気銅メッキを施した状態を示す図である。
【図６】図５で示したものの一部をテンティングして電気銅メッキを剥離・除去した状態を示すである。
【図７】図６で示したものからニッケルメッキと化学銅メッキを剥離・除去して、ハトメ状のスルホールが形成されたプリント配線板を示す図である。
【図８】本発明に係る製造方法の実施例の第２のもので、図７で示したプリント配線板に更に化学銅メッキ・ニッケルメッキ・電気銅メッキを施した状態を示す図である。
【図９】図８で示したものから、一部のスルホール等の上を除いて電気学銅メッキ・ニッケルメッキ・化学銅メッキを剥離・除去して、厚いメッキ膜厚のスルホール等を形成したプリント配線板を示す図である。
【図１０】本発明に係る製造方法の実施例の第３のもので、上面に回路パターンと開口部を有する上段の基材と、上面に内層回路パターンをもつ下段の基材とが、積層前の状態を示す一部の拡大縦断面図である。
【図１１】図１０で示した両基材を積層して、キャビティ凹部をもつようにした状態を示す図である。
【図１２】図１１で示したものにスルホール用孔を穿設した状態を示す図である。
【図１３】図１２で示したものの全面に、化学銅メッキとニッケルメッキを施した状態を示す図である。
【図１４】図１３で示したものの全面に、スルホール用の電気銅メッキを施した状態を示す図である。
【図１５】図１４で示したものの一部をテンティングして、電気銅メッキを剥離・除去した状態を示す図である。
【図１６】図１５で示したものからニッケルメッキと化学銅メッキを剥離・除去して、ハトメ状のスルホールが形成されたプリント配線板を示す図である。
【図１７】本発明に係る製造方法の実施例の第４のもので、ザグリによりキャビティ凹部を形成したものに、スルホールの形成と同時にカップ状メッキを施して形成された、ハトメ状のスルホールをもつプリント配線板の一部の拡大縦断面図である。
【図１８】本発明に係る実施例の第５のもので、ポリイミド製基材の一部の拡大縦断面図である。
【図１９】図１８で示した基材の表・裏両面に圧延銅箔製の銅膜層を形成した状態を示す図である。
【図２０】図１９で示したものに、スルホール用孔を形成した状態を示す図である。
【図２１】図２０で示したものに、エッチングにより表裏両面に回路パターンを形成後の状態を示す図である。
【図２２】図２１で示したものに、化学銅メッキとニッケルメッキを施した状態を示す図である。
【図２３】図２２で示したものの全面に、スルホール用の電気銅メッキを施した状態を示す図である。
【図２４】図２３で示したものの一部をテンティングして、電気銅メッキを剥離・除去した状態を示す図である。
【図２５】図２４で示したものからニッケルメッキと化学銅メッキを剥離・除去して、ハトメ状のスルホールを形成した後に、全面にカバーレイフィルムによる表面保護膜を形成した状態のフレキシブルプリント配線板を示す図である。
【図２６】本発明に係る製造方法の実施例の第６のもので、リジッドフレキシブルプリント配線板を示す一部切欠き平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
本発明は、基材（１）表・裏面に回路パターン（４ａ，４ｂ）をもつ単層板に限らず、複数枚が多層化されて内層にも回路パターン（４ｃ）を有するものや、キャビティ凹部（１０）を有しそこから内層の回路パターン（４ｃ）の一部が露出するもの、さらには少なくとも一部がフレキシブルなものについて使用することが可能である。これによりいずれの場合も、回路パターンをより一層ファイン化（微細化）し、かつメッキ膜厚が厚くて放熱性や高電流導通性の向上させる等の目的を、構成をシンプル化すると共にコストダウンを可能にしながら実現できることになる。
【実施例１】
【００３４】
図１ないし図７は、本発明に係るプリント配線板の製造方法を、基材（１）がリジッド材の単層板で、両面に回路パターン（４ａ，４ｂ）をもつ両面板に実施した場合の例を、工程順に示すものである。
【００３５】
まず図１は、基材（１）の表・裏面に銅膜層（２ａ，２ｂ）としての銅箔が貼付されたものを示し、ここではガラスエポキシ樹脂基材（１）の表・裏面に、厚さ約１２μｍの銅箔を貼付したものである。図２は図１で示したものに、ここではドリル加工によりスルホール用孔（３）を穿設した状態を示している。なお上記で基材（１）は、ガラスエポキシ樹脂製としたが、それに限らず例えばポリイミド樹脂製その他でもよいし、穿孔もドリル加工に限らず、レーザー加工やプレス加工によってもよい。
【００３６】
図３は基材（１）の表・裏両面の銅膜層（２ａ，２ｂ）をフォトエッチングして、回路パターン（４ａ，４ｂ）を形成した状態を示しているが、この際に本発明では従来と異なり、スルホール用の厚い電気銅メッキを施す前のこの段階で、厚さ約１２μｍの薄い表・裏面の銅膜層（２ａ，２ｂ）をエッチングしている。なお、この回路パターン形成工程と、上記スルホール穿孔工程とは、いずれを先に行ってもよいことは、上記のとおりである（課題を解決するための手段の項を参照）。
【００３７】
従来の製造方法が、厚さが２０μｍ程度のスルホール用電気銅メッキを施した後に回路パターンをエッチング形成するため、銅膜（銅箔）層の厚さ約１２μｍと合わせて約３２μｍのメッキ膜厚をエッチングする必要があり、形成される線幅が約５０〜６０μｍ程度にもなるのに対し、ここでは各銅膜層（２ａ，２ｂ）の約１２μｍの膜厚をエッチングするだけでよく、形成された回路パターン（４ａ，４ｂ）の線幅は約２０μｍに細くなり、従来よりも微細なファインパターンとなる。
【００３８】
次いで図４で示す如く、上記図３で示した状態のものの全面に、即ちスルホール用孔（３）の内周面、基材（１）の露出した表・裏面、および表・裏面の各回路パターン（４ａ，４ｂ）の上に、薄く化学銅メッキ（無電解銅メッキ）（５）を施した後、続いて電気（電解）ニッケルメッキ（６）を施す。化学銅メッキ（５）はその後の電気ニッケルメッキ（６）を付けるためのもので、ここではその厚さを約０．３μｍとし、電気ニッケルメッキ（６）の厚さを約３．０μｍとしている。
【００３９】
その後に、図５で示すように、上記図４で示した状態のものの全面に、即ちスルホール用孔（３）内周面を含む上記ニッケルメッキ（６）を施した部分の全体に、スルホール用の電気銅メッキ（７）を施す。ここでは、硫酸銅メッキ液を用いて約２．５Ａ／ｄｍ2 で約４０分間のメッキ処理を行い、電気銅メッキ（７）の膜厚を約２０μｍとした。
【００４０】
そして図６で示す如く、上記図５で示した状態のものにスルホール用孔（３）とその周辺部を被覆するように、約５０μｍ厚の耐エッチング液性のドライフィルム（１１）（ここでは旭化成（株）製の商品名ＡＱ４０３６を使用）を貼付して、アルカリエッチング液（アルカリエッチャント、ここではメルテックス（株）製の商品名エープロセスを使用）でエッチングした。これで電気銅メッキ（７）は、スルホール用孔（３）内とその周辺部を除く全ての部分が剥離・除去されて、メッキされたスルホール（８）が形成されるから、表・裏面の回路パターン（４ａ，４ｂ）が導通すると共に、開口部周辺にランドパターン（９ａ，９ｂ）が形成された。
【００４１】
このエッチング処理の際、表・裏面の回路パターン（４ａ，４ｂ）の全面には、ニッケルメッキ（６）が施されているので、これがバリアとなって回路パターン（４ａ，４ｂ）を保護しており、エッチング液で回路パターン（４ａ，４ｂ）が損傷を受けることが無い。
【００４２】
その後は、上記ドライフィルム（１１）を外して、ニッケルメッキ（６）と化学銅メッキ（５）の剥離を行った（ここでは、ニッケルメッキ（６）の剥離にメック（株）製の商品名ＮＨ１８６２を使用、化学銅メッキ（５）の剥離にメック（株）製の商品名Ｓ−６５１を使用）。
【００４３】
これで図７で示すような、ハトメ状にメッキされたスルホール（８）をもち、かつファインパターンのプリント配線板（Ａ）が製造された。
【実施例２】
【００４４】
図８および図９に示すものは、上記実施例１の変形例の工程の一部であって、その工程は、実施例１の各工程を経てハトメ状のスルホール（８）を形成した後において、更に一部のスルホール（８）について上記と同じ工程を繰り返して行うものである。
【００４５】
即ち、図８で示すように、再度その全面に化学銅メッキ（１５）、電気ニッケルメッキ（１６）および電気銅メッキ（１７）を施し、その後に上記一部のスルホール（８）およびランドパターン（９ａ，９ｂ）上にドライフィムルを貼付した状態で、上記電気銅メッキ（１７）、ニッケルメッキ（１６）、化学銅メッキ（１５）をエッチングして剥離・除去する。ここでも上記実施例１で用いたのと同じ電気銅メッキ液、ドライフィルム、アルカリエッチング液、ニッケル剥離液等を用いた。
【００４６】
これで図９で示した如く、上記一部のスルホール（８）およびランドパターン（９ａ，９ｂ）上に、電気銅メッキ（１７）が付いてメッキ膜厚が厚くなり、ここではスルホール（１８）のメッキ膜厚は合計約４０μｍ以上になった。これにより、放熱性や高電流導通性が一層向上したハトメ状スルホール付きのプリント配線板（Ａ）が形成された。
【実施例３】
【００４７】
図１０ないし図１６は、本発明をキャビテイ凹部から内層回路パターンの一部が露出したプリント基板の製造方法とした場合の例を、工程順に示すものである。
【００４８】
図１０は、上段用の基材（１）上面の銅箔による銅膜層（２ａ）をフォトエッチングして表面の回路パターン（４ａ）を形成したものと、下段用の基材（１）の上・下面の各銅箔による銅膜層（２ｂ，２ｃ）を各々フォトエッチングして、内層回路パターン（４ｃ）と裏面回路パターン（４ｂ）を各々形成したものとが、積層される前の状態を示している。ここでは、各基材（１，１）をガラスエポキシ樹脂板とし、各膜層（２ａ，２ｂ，２ｃ）の厚さを約１２μｍとしてある。なおここでは基材（１，１）は２層としたがそれに限らず、より多層としてもよい。
【００４９】
この発明でも、従来と異なり、スルホール用の厚い電気銅メッキを施す前のこの段階で、各約１２μｍで薄い銅膜層（２ａ，２ｂ，２ｃ）をエッチングして、各回路パターン（４ａ，４ｂ，４ｃ）を形成している。
【００５０】
従来の製造方法が、厚さが約２０μｍ程度のスルホール用電気銅メッキを施した後に回路パターンをエッチング形成するため、銅膜層の厚さ約１２μｍと合わせて約３２μｍのメッキ膜厚をエッチングする必要があり、形成される線幅が約５０〜６０μｍ程度にもなるのに対し、ここでは各銅膜層（２ａ，２ｂ，２ｃ）の約１２μｍの膜厚をエッチングするだけでよいから、形成された回路パターン（４ａ，４ｂ，４ｃ）の線幅は約２０μｍ程度に細くなって、従来よりも微細なファインパターンとなる。
【００５１】
図１１は、図１０で示した両基材（１，１）間にここではプリグレグを介装して積層・合体した状態を示しており、キャビティ凹部（１０）から内層回路パターン（４ｃ）の一部が露出したプリント基板であって、スルホール用孔の形成やスルホールメッキ処理をする前のものである。
【００５２】
図１２は、図１１で示したものをドリル加工して、スルホール用孔（３）を穿設した状態を示している。なおこのスルホール用孔（３）の形成は、各回路パターン（４ａ，４ｂ，４ｃ）を形成する前に行ってもよいことは上記のとおりである。
【００５３】
次いで図１３で示す如く、上記図１２で示した状態のものの全面に、即ちスルホール用孔（３）の内周面、基材（１）の露出した表・裏面、キャビティ凹部（１０）の内面、および各回路パターン（４ａ，４ｂ，４ｃ）の上に、薄く化学銅メッキ（５）を施した後、続いて電気ニッケルメッキ（６）を施す。化学銅メッキ（５）は後のニッケルメッキ（６）を付けるためのものであり、ここではその厚さを約０．３μｍとし、またニッケルメッキ（６）の厚さを約３．０μｍとした。
【００５４】
その後に、図１４で示すように、上記図１３で示した状態のものの全面に、即ちスルホール用孔（３）内周面を含む上記ニッケルメッキ（６）を施した部分の全体に、スルホール用の電気銅メッキ（７）を施す。ここでは、上記実施例１の場合と同一の条件下でメッキ処理を行い、この電気銅メッキ（７）の膜厚を約２０μｍとした。
【００５５】
そして図１５で示す如く、上記図１４で示した状態のものに、スルホール用孔（３）とその周辺部を被覆するように、上記実施例１の場合と同一の耐エッチング液性のドライフィルム（１１）を貼付し、上記実施例１の場合と同一のアルカリエッチング液を用いてエッチングした。
【００５６】
これで電気銅メッキ（７）は、スルホール用孔（３）内とその周辺部を除く全ての部分が剥離・除去され、メッキされたスルホール（８）が形成されることになり、表・裏面の回路パターン（４ａ，４ｂ）や内層回路パターン（４ｃ）が導通するとともに、開口部周辺にランドパターン（９ａ，９ｂ）が形成される。
【００５７】
このエッチング処理の際、各回路パターン（４ａ，４ｂ，４ｃ）の全面には、ニッケルメッキ（６）が施されているから、これがバリアとなって各回路パターン（４ａ，４ｂ，４ｃ）を保護しており、エッチング液で回路パターン（４ａ，４ｂ，４ｃ）が損傷を受けることはない。
【００５８】
その後は、ドライフィルム（１１）を外して、ニッケルメッキ（６）の剥離を行うとともに、化学銅メッキ（５）の剥離を行う。ここでも上記実施例１の場合と同一の剥離液を用いて、ニッケルメッキ（６）の剥離と化学銅メッキ（５）の剥離を行った。
【００５９】
その結果、図１６で示すような、ハトメ状にメッキされたスルホール（８）をもち、かつファインパターンのプリント配線板（Ａ）が製造された。
【実施例４】
【００６０】
図１７に示すものは、キャビテイ凹部から内層回路パターンの一部が露出したプリント基板に関するもので、上記実施例３の変形例として示す。
【００６１】
これは、上記実施例３と同様に基板（１）上面と下面の各回路パターン（４ａ，４ｂ）を形成後に、スルホール用孔（３）の穿孔とともに、ここでは実施例３と異なりザグリによってキャビティ凹部（１０）を形成しておく。
【００６２】
その後は実施例３と同様であり、全面即ちスルホール用孔（３）の内周面、基材（１）の露出した表・裏面、キャビティ凹部（１０）の内面、および上下の各回路パターン（４ａ，４ｂ）上に、薄く化学銅メッキ（無電解銅メッキ）（５）を施し、続いて電気ニッケルメッキ（６）を施し、次いで電気銅メッキ（７）を施し、その後に、上記一部のスルホール（８）やランドパターン（９ａ，９ｂ）、およびキャビィ凹部（１０）上にドライフィルムを貼付した状態で、上記電気銅メッキ（１７）、ニッケルメッキ（１６）、化学銅メッキ（１５）をエッチングして剥離・除去したものである。
【００６３】
これにより形成されたものが、図１７で示した如く、キャビティ凹部（１０）内もカップ状メッキが施されて放熱性や高電流導通性がより一層向上したハトメ状スルホール（１８）付きで、キャビテイ凹部から内層回路パターンの一部が露出したプリント配線板（Ａ）である。
【実施例５】
【００６４】
図１８ないし図２５は、本発明に係るプリント配線板の製造方法を、基材（１）がフレキシブル材の単層板で両面に回路パターン（４ａ，４ｂ）をもつ両面板に実施したフレキシブルプリント配線板の場合の例を工程順に示す。一部がフレキシブルなリジッドフレキシブルプリント配線板（Ａ）（図２６参照）の場合もほぼ同様である。
【００６５】
まず図１８は、基材としてここではポリイミド樹脂製の基材（１）を示し、フレキシブル性（可撓性・柔軟性・屈曲性）を有しており、その厚さは通常約１２．５〜５０μｍ程度であるが、ここでは約３０μｍのものを用いている。
【００６６】
図１９は、上記図１８で示したポリイミド樹脂製基材（１）の表・裏面に、銅膜層（２ａ，２ｂ）としてここでは圧延銅箔を貼付したものを示している。ここでは厚さ約１２μｍの圧延銅箔を、接着剤により接着したものである。但し、接着剤を用いずにポリイミド樹脂製基板（１）表面が熱で溶解中に圧延銅箔をラミネートさせてもよい。
【００６７】
図２０は、上記図１９で示したものに、ここではドリル加工によって内径約０．３ｍｍのスルホール用孔（３）を穿設した状態を示している。この穿孔もドリル加工に限らず、レーザー加工やプレス加工によってもよいし、また化学エッチングによってもよい。
【００６８】
図２１は、上記図２０で示したものの表・裏両面の圧延銅箔による銅膜層（２ａ，２ｂ）をフォトエッチングして、回路パターン（４ａ，４ｂ）を形成した状態を示している（なお、図２１ないし図２５は断面図のため回路パターン（４ａ，４ｂ）が明確に表われない。図示は省略したが平面図で見れば各パターン４ａ，４ｂが形成されている）。この際に本発明でも従来と異なり、スルホール用の電気銅メッキを施す前のこの段階で、表・裏面の厚さ約１２μｍの薄い銅膜層（２ａ，２ｂ）をエッチングして形成する。
【００６９】
従来の製造方法が、例えば厚さが約７．０μｍ程度のスルホール用電気銅メッキを施した後に回路パターンをエッチング形成するため、銅膜層の厚さ約１２μｍと合わせて約１９μｍのメッキ膜厚をエッチングする必要があり、形成された線幅が約５０μｍ程度にもなったのに対し、ここでは各銅膜層（２ａ，２ｂ）の約１２μｍの膜厚だけをエッチングするだけでよいから、形成された回路パターン（４ａ，４ｂ）の線幅は約２０μｍ程度に細くなり、従来よりも微細なファインパターンが形成される。
【００７０】
次いで図２２は、上記で回路パターン（４ａ，４ｂ）を形成したものの全面に、即ちスルホール用孔（３）の内周面、基材（１）の露出した表・裏面、および表・裏面の各回路パターン（４ａ，４ｂ）上に、薄く化学銅メッキ（無電解銅メッキ）（５）を施した後、続いて電気ニッケルメッキ（６）を施したものを示している。化学銅メッキ（５）はその後のニッケルメッキ（６）を付けるためのもので、ここではその厚さを約０．３μｍとし、ニッケルメッキ（６）の厚さを約３．０μｍとした。
【００７１】
このように、次のスルホール用の電気銅メッキ（７）を施す前に、全面に電気ニッケルメッキ（６）を施しているため、従来のように銅膜層が露出した部分をカバーレイフィルムその他の表面保護膜で被覆しなくても、短絡（ショート）してしまうことがない。
【００７２】
その後に、図２３に示すように、上記図２２で示した状態のものの全面に、即ちスルホール用孔（３）内周面を含む上記電気ニッケルメッキ（６）を施した部分の全体に、スルホール用の電気銅メッキ（７）を施す。ここでは、硫酸銅メッキ液を用いて約２．５Ａ／ｄｍ2 で約１５分間のメッキ処理を行い、スルホール用の電気銅メッキ（７）の膜厚を約７μｍとした。
【００７３】
そして、上記図２３で示したもののスルホール用孔（３）とその周辺部を被覆するために、図２４で示す如く、ここでは約５０μｍ厚の耐エッチング液性のドライフィルム（ここでは旭化成（株）製の商品名ＡＱ４０３６を使用）を貼付して、アルカリエッチング液（アルカリエッチャント，ここではメルテックス（株）製の商品名エープロセスを使用）でエッチングする。
【００７４】
これで電気銅メッキ（７）は、スルホール用孔（３）内とその周辺部を除く全ての部分が剥離・除去されることになり、メッキされたスルホール（８）が形成されるから、表・裏面の回路パターン（４ａ，４ｂ）が導通するとともに、開口部周辺にランドパターン（９ａ，９ｂ）が形成される（上記図２３参照）。
【００７５】
このエッチング処理の際、表・裏面の回路パターン（４ａ，４ｂ）の全面には、ニッケルメッキ（６）が施されているので、これがバリアとなって回路パターン（４ａ，４ｂ）を保護しており、エッチング液で回路パターン（４ａ，４ｂ）が損傷を受けるようなことが無い。
【００７６】
その後は、上記ドライフィルム（１１）を外して、ニッケルメッキ（６）と化学銅メッキ（５）の剥離を行った（ここでは、ニッケルメッキ（６）の剥離にメック（株）製の商品名ＮＨ１８６２を使用、化学銅メッキ（５）の剥離にメック（株）製の商品名Ｓ−６５１を使用）。
【００７７】
そして最後に、図２５で示すように、表裏全面に、表面保護膜としてここではカバーレイフイルム（２０）を貼付する（ここではニッカン工業（株）製の商品名ＣＩＳＶを使用）。これで、ハトメ状にメッキされたスルホール（８）をもち、かつファインパターンが形成されたフレキシブルプリント配線板（Ａ）が製造された。
【実施例６】
【００７８】
図２６は、本発明により製造したリジッドフレキシブルプリント配線板を示すものであるが、両側リジッド部（２２）の間のフレキシブルな部分は、上記実施例５と同様の方法で形成するので、その詳細は省略する。
【００７９】
ここでは、フレキシブルな部分の先端に端子（２１）が形成されているが、製造工程中にスルホール（８）と同様に端子（２１）が露出しても、やはりニッケルメッキ（６）によるバリヤで保護されているので短絡すること無い。またそのニッケルメッキ（６）をエッチングする際に同時または順次に、不要な化学銅メッキも剥離されるから、支障なく製造される。
【００８０】
なお、上記各実施例で示した材質・材料・寸法・薬品、その他処理条件等は例示であって、そられに限るものでないことは勿論である。
【符号の説明】
【００８１】
Ａ−プリント配線板
１−基材
２ａ−銅膜層
２ｂ−銅膜層
２ｃ−銅膜層
３−スルホール用孔
４ａ−回路パターン
４ｂ−回路パターン
４ｃ−回路パターン
５−化学銅メッキ
６−ニッケルメッキ
７−電気銅メッキ
８−スルホール
９ａ−ランドパターン
９ｂ−ランドパターン
１０−キャビティ凹部
１１−ドライフィルム
１５−化学銅メッキ
１６−ニッケルメッキ
１７−電気銅メッキ
１８−スルホール
１９−カップ状メッキ
２０−カバーレイフィルム
２１−端子
２２−リジッド部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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