(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
室温以上、材料粉末の融点未満又は軟化温度以下の作動ガスを、超音速流とし、前記材料粉末と共に噴出するコールドスプレー装置において、コールドスプレーノズル内またはコールドスプレーノズルとコンプレッサー間の作動ガス配管内であって、作動ガスが高圧である部分に、作動ガスを加熱するための加熱手段を設けることを特徴とするコールドスプレー装置。
【請求項２】
前記加熱手段がプラズマ加熱トーチであることを特徴とする請求項１記載のコールドスプレー装置。
【請求項３】
前記プラズマ加熱トーチを有するプラズマ加熱装置がマイクロ波プラズマ装置または非移行型の直流あるいは交流アークプラズマ装置であることを特徴とする請求項２記載のコールドスプレー装置。
【請求項４】
前記加熱手段が電気抵抗加熱手段であることを特徴とする請求項１記載のコールドスプレー装置。
【請求項５】
前記加熱手段が余熱を冷却する冷却手段を有し、該冷却手段が作動ガスを予熱する予熱手段を兼ねていることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のコールドスプレー装置。
【請求項６】
前記冷却手段が加熱手段の周囲に設けられた冷却用フィンおよび／またはスパイラル形状の作動ガス流路であることを特徴とする請求項５記載のコールドスプレー装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、温度が室温以上、材料粉末の融点未満又は軟化温度以下である超音速の作動ガスにより、材料粉末の粒子を固相状態のまま基材に高速で衝突させて皮膜を形成するコールドスプレー装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、新しい溶射プロセスとして「コールドスプレー」が注目されている（例えば、非特許文献１、２）。このコールドスプレーとは、例えば図１に示した構成により、材料粉末の融点未満又は軟化温度よりも低い温度のガスを超音速流にして、前記超音速流のガス中に前記材料の粒子を投入し、固相状態のまま基材に衝突させて皮膜を形成する技術である。
ここで、材料粉末は、金属、合金、サーメット、セラミックスなどであり、作動ガスの温度の上限を融点未満又は軟化温度以下とするものである。なお、材料粉末の軟化温度とは、材料粉末の強度又は硬さが室温での強度又は硬さの半分となる温度と定義する。
【０００３】
図１に示したコールドスプレー装置において、コンプレッサー１（空気、窒素、ヘリウム、アルゴンなど）から供給される高圧の作動ガスはガス加熱装置２を経て室温以上、材料粉末の融点未満又は軟化温度よりも低い温度に加熱された後、コールドスプレーノズル３の作動ガス供給孔４に供給される。この作動ガス供給孔４からコールドスプレーノズル３に供給された作動ガスは、先細部５、のど部６、末広部７を経てノズル先端から噴出され、断熱膨張により速度上昇し最終的に超音速流となる。材料粉末は粉末供給装置９内に貯えられ、別のコンプレッサー８から供給されるキャリアーガスにより粉末供給装置９により、コールドスプレー用ノズル３の末広部７に供給され、超音速に加速され基材１０表面に皮膜を形成する。
【０００４】
このコールドスプレーでは、従来のプラズマ溶射法、フレーム溶射法、高速フレーム溶射法などに比べ、材料粉末の粒子を加熱・加速する作動ガスの温度が著しく低く、材料粉末をあまり加熱せずに固相状態のまま基材へ高速（３００ｍ／ｓ以上）で衝突させ、そのエネルギーにより基材と粒子に塑性変形を生じさせて成膜させている。これによって得られた皮膜は、緻密で熱・電気伝導性が高く、酸化や熱変質も少なく、密着性も良好であるという優れた性質を有する。
【非特許文献１】榊、「新しい溶射プロセス  コールドスプレー（Ｃｏｌｄ  Ｓｐｒａｙ）」、溶射技術、第２０巻、第２号、産報出版株式会社、２０００年８月３０日発行、ｐ３２〜４１
【非特許文献２】榊、「コールドスプレーテクノロジー」、溶射技術、第２１巻、第３号、産報出版株式会社、２００２年２月５日発行、ｐ２９〜３８
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したコールドスプレーに使用される設備では一般的に、作動ガスを流通させる金属製ガス配管の途中にスパイラル部を設け、そのスパイラル配管を直接通電して加熱するか、またはニクロム線やカンタル線等の発熱体により間接的に加熱することで作動ガスを加熱している。しかし、作動ガスは高圧であるため配管を高温に加熱すると変形または破裂する危険性があり、作動ガスの加熱温度は限定される。その結果として高融点な材料、または高温で高硬度な材料はコールドスプレーにより成膜できないか、または成膜出来ても緻密にならない問題がある。
また、作動ガスの配管は強度保持の目的から厚みが厚いため熱容量が非常に大きく、作動ガス流量が一定であれば良いが、急激に変化した場合は温度制御が追従できない。例えば、コールドスプレーではノズル出口で超音速流となっているため施工対象の厚み等、基材形状が変化すると出口ガス流速が変化し、結果として作動ガス温度が急激に変化するため均質な皮膜が施工できない問題がある。
【０００６】
本発明は、このような従来のコールドスプレー装置の施工条件、施工可能材料および操業面での制限をなくし、緻密で熱・電気伝導性が高く、酸化や熱変質も少なく、密着性も良好な皮膜を施工することができるコールドスプレー装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するための本発明の要旨は、次の通りである。
（１）  室温以上、材料粉末の融点未満又は軟化温度以下の作動ガスを、超音速流とし、前記材料粉末と共に噴出するコールドスプレー装置において、コールドスプレーノズル内またはコールドスプレーノズルとコンプレッサー間の作動ガス配管内であって、作動ガスが高圧である部分に、作動ガスを加熱するための加熱手段を設けることを特徴とするコールドスプレー装置。
（２）  前記加熱手段がプラズマ加熱トーチであることを特徴とする前記（１）記載のコールドスプレー装置。
（３）  前記プラズマ加熱トーチを有するプラズマ加熱装置がマイクロ波プラズマ装置または非移行型の直流あるいは交流アークプラズマ装置であることを特徴とする前記（２）記載のコールドスプレー装置。
（４）  前記加熱手段が電気抵抗加熱手段であることを特徴とする前記（１）記載のコールドスプレー装置。
（５）  前記加熱手段が余熱を冷却する冷却手段を有し、該冷却手段が作動ガスを予熱する予熱手段を兼ねていることを特徴とする前記（１）〜（４）のいずれかに記載のコールドスプレー装置。
（６）  前記冷却手段が加熱手段の周囲に設けられた冷却用フィンおよび／またはスパイラル形状の作動ガス流路であることを特徴とする前記（５）記載のコールドスプレー装置。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、作動ガス配管内またはコールドスプレーノズル内に作動ガスを加熱するための加熱手段を設けたコールドスプレー装置である。
加熱手段と作動ガス配管の内面またはコールドスプレーノズルの内面との間隙に作動ガスを流通し加熱手段を冷却すれば、ガス加熱効率を高くすることができる。また、作動ガス配管またはコールドスプレーノズル外面の温度が低くなり、耐圧のための肉厚を少なくできるため作動ガス配管またはコールドスプレーノズルを軽量化することができる。
更に、コールドスプレーノズル内にプラズマ加熱装置のトーチ部を設けた場合には、コールドスプレーノズルのど部直前で作動ガスを目標温度に加熱すれば良いため、コールドスプレーノズルのど部近傍の部材を局所的に肉厚にすれば良く、コンパクトで、かつ従来の装置に比べ作動ガスの加熱温度を高い温度に設定することができる。
作動ガスの加熱手段として、作動ガス配管の内部またはコールドスプレーノズルの内部に加熱能力および制御性が高い加熱手段を設けるため、施工対象の厚み等、基材形状が変化してノズル出口ガス流速が急激に変化する場合も、作動ガス温度制御が可能であり均質な皮膜が施工できる。
【０００９】
また、加熱手段として非移行型直流あるいは交流アークプラズマ加熱装置を設けた場合には、プラズマ加熱装置のトーチ部と作動ガス配管の内面またはコールドスプレーノズルの内面との間隙に作動ガスを流通し前記トーチ部を冷却すれば、前記トーチ部の冷却構造を別途設ける必要がない。特に、プラズマ加熱装置の周囲に冷却用フィンまたはスパイラル形状の作動ガスの流路を設ければ冷却効率を高くすることができる。
【００１０】
本発明のコールドスプレー装置は、施工対象となる基材の厚み等の形状変化や、外的要因等に対しても瞬時に作動ガス温度を調整することができるため、長時間安定した施工が可能である。また、コールドスプレーノズル内にプラズマ加熱装置を設けた場合には、作動ガス温度を従来に比べて高い温度に設定できるため、緻密で熱伝導性、電気伝導性が高く、酸化や熱変質も少なく、密着性も良好な皮膜を形成することができる。
以上のように、本発明は、コールドスプレー技術の進展に大いに寄与するものであり、産業上の貢献が極めて顕著である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図２（ａ）は、本発明の上記（１）に係るコールドスプレー装置の作動ガス配管内に非移行型直流アークプラズマ加熱装置のトーチ部を設けた態様の一例を示すものである。
図２（ｂ）は非移行型直流アークプラズマ加熱装置の一例を示す。図２（ｂ）において、プラズマ加熱装置のトーチ部１１は直流電源のマイナス極に接続した内部電極１２と、プラス極に接続したノズル１３とから構成され、作動ガス配管１４内部に設置する。ノズル１３の周囲には、作動ガスの流通によりノズル１３を冷却するためスパイラル流路１５を設けている。プラズマガス供給孔１６からはプラズマ発生用のガス（空気、窒素、ヘリウム、アルゴンなど）を供給する。
図２の装置を使用して皮膜を形成する場合には、ノズル内部の作動ガスの温度及び圧力を測定し、それらが設定範囲、例えば、０〜１０００℃、０．５〜６ＭＰａの範囲に収まるように作動ガス配管内に設けた非移行型直流アークプラズマ加熱装置のトーチの電力を制御する。
【００１２】
図３（ａ）は、本発明の上記（２）に係るコールドスプレー装置のうち、コールドスプレーノズル３内に非移行型直流アークプラズマ加熱装置のトーチ部１１を設けた例を示すものである。
図３（ｂ）は非移行型直流アークプラズマ加熱装置の一例を示す。図３（ｂ）において、プラズマ加熱装置のトーチ部１１は直流電源のマイナス極に接続した内部電極１２と、プラス極に接続したノズル１３とから構成される。ノズル１３の周囲には、作動ガスによりノズル１３を冷却するためスパイラル流路１５を設けている。プラズマガス供給孔１６からはプラズマ発生用のガス（空気、窒素、ヘリウム、アルゴンなど）を供給する。
【００１３】
図３の装置を使用して皮膜を形成する場合には、ノズル内部の作動ガスの温度及び圧力を測定し、それらが設定範囲、例えば、０〜１０００℃、０．５〜６ＭＰａの範囲に収まるように直流電源の電力またはプラズマガス流量、作動ガス圧力を制御する。ノズル内部で制御するため作動ガス配管内にプラズマ加熱を設ける場合に比べてノズル出口ガス流速変化等の外乱に対する制御性が高い。
また、上記例ではプラズマ加熱装置として、非移行型直流アークプラズマ加熱装置を設けた例を示したが、非移行型交流アークプラズマ加熱装置またはマイクロ波プラズマ加熱装置を用いても良い。
【００１４】
図４は、本発明の上記（１）に係るコールドスプレー装置のうち、コールドスプレーノズル３内に電気抵抗加熱手段１７を設けた例を示すものである。
図４において、電気抵抗加熱手段１７の周囲には、作動ガスによりノズル１３を冷却しかつ作動ガスを予熱するための流路を設けている。
図４の装置を使用して皮膜を形成する場合には、作動ガス圧力および電気抵抗加熱手段１７の出側温度を測定し、それらが設定範囲、例えば、０〜１０００℃、０．５〜６ＭＰａの範囲に収まるように直流電源の電力、作動ガス圧力を制御する。
このためガス加熱効率が高く、またコールドスプレーノズル外面の温度が低くなり、耐圧のための肉厚を少なくできるため作動ガス配管またはコールドスプレーノズルを軽量化することができる。
【実施例】
【００１５】
実施例として図２、図３及び図４に示す本発明の装置を用い、比較例として図１に示す装置を用い、それぞれ下記の実施条件で、図５に示す基材に皮膜を施す実験を行なった。
［実施条件］
・材料粉末組成：Ｃｕ，Ｃｒ，Ｗ
・平均粒径：２０μｍ
・作動ガス組成：窒素ガス
・作動ガス温度：４００〜１０００℃
・作動ガス圧力：３ＭＰａ
・基材組成    ：ＳＵＳ３０４
・基材形状    ：１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚さ１０ｍｍ
・ノズル先端−基材間距離：２０ｍｍ
【００１６】
図５に示すように基材中央部には基材厚み変化を模擬し、深さ５ｍｍ幅４０ｍｍ長さ１００ｍｍのかまぼこ状凹部を設け、上記条件で凹部に垂直方向に３パスほどコールドスプレーノズルを移動し施工した皮膜の特性を、平坦部および凹部についてそれぞれ評価した。
コールドスプレーでは、均質な被膜を成膜するためノズル出口での作動ガス流速が一定となるようノズル先細部での作動ガス温度を制御する。例えば、凹部でノズル先端と基材との距離が広がった場合、作動ガスが基材から受ける圧力損失が小さくなり作動ガス流量が増加する。この場合に、加熱手段の制御性が悪いと作動ガス温度が低下し、結果として作動ガス流速が低下し被膜が多孔質になる。
実施例Ｎｏ．１では、作動ガス配管中に非移行型直流アークプラズマ加熱装置のトーチ部を設けた。実施例Ｎｏ．２〜６では、コールドスプレーノズル内に非移行型直流アークプラズマ加熱装置のトーチ部を設けた。実施例Ｎｏ．７〜１０では、コールドスプレーノズル内に電気抵抗加熱手段を設けた。
また、比較例では、円筒状断熱材内部にニクロム線の発熱体を設けた炉の内部にスパイラル配管を設置し加熱した。
【００１７】
［実施結果］
上記条件でコールドスプレーにより施工を行い、得られた皮膜の評価を以下のように行った。
皮膜の空隙率は、形成した皮膜の断面を研磨してエッチングし、組織写真を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭという）にて、１０００倍にて１０視野の写真を撮影した。そのＳＥＭ組織写真を画像処理し、単位面積当りの空隙部面積率を測定し、１０視野の平均値として求めた。
【００１８】
結果を表１に示す。◎は空隙率が０．５％未満、○は０．５〜２％、×は２％よりも大きい場合である。本発明のコールドスプレー装置によって成膜した皮膜は、どの条件においても平坦部および凹部において空隙率が２％以下で、緻密性に優れており、特に、実施例１，３，５の皮膜は空隙率が０．５％未満であり高評価が得られた。
これに対し、比較例のものは、いずれも基材の凹部にて、ノズル先端と基材との距離が広がるため、作動ガス流量が急激に上昇し作動ガス温度が低下した結果、皮膜の空隙率が多くなり、本発明のものに及ばなかった。
また、比較例では高温での配管強度の問題から作動ガスの加熱温度は６００℃超に上げることができなかった。
以上のように本発明のコールドスプレー装置では、ノズル先端と基材との距離が変化して作動ガス流量が増加しても、加熱手段の制御性が良く作動ガス温度が安定し、被膜が緻密に施工できる。
また、加熱手段の周囲に、作動ガスによりノズルを冷却しかつ作動ガスを予熱するための流路を設けた場合には、作動ガスの加熱効率が高く、また作動ガス配管またはコールドスプレーノズル外面の温度が低くなり、耐圧のための肉厚を少なくできるため作動ガス配管またはコールドスプレーノズルを軽量化することができる。また、コールドスプレーノズル内にプラズマ加熱装置を設けた場合には、作動ガス温度を従来に比べて高い温度に設定できるため、緻密で熱伝導性、電気伝導性が高く、酸化や熱変質も少なく、密着性も良好な皮膜を形成することができる。
【００１９】
【表１】
0004795157.tif 000002
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】（ａ）は従来のコールドスプレー装置全体の概略図である。（ｂ）は上記装置のノズルの概略図である。
【図２】（ａ）は作動ガス配管内に非移行型直流アークプラズマ加熱装置のトーチ部を設けた本発明のコールドスプレー装置全体の概略図である。（ｂ）は上記装置の作動ガス配管の概略図である。
【図３】（ａ）はコールドスプレーノズル内に非移行型直流アークプラズマ加熱装置のトーチ部を設けた本発明のコールドスプレー装置全体の概略図である。（ｂ）は上記装置のノズルの概略図である。
【図４】コールドスプレーノズル内に電気抵抗加熱手段を設けた本発明のコールドスプレーノズルの概略図である。
【図５】本実施例および比較例にて使用した基材の概略図である。
【符号の説明】
【００２１】
１    コンプレッサー
２    ガス加熱装置
３    コールドスプレーノズル
４    作動ガス供給孔
５    先細部
６    のど部
７    末広部
８    コンプレッサー
９    粉末供給装置
１０  基材
１１  プラズマ加熱装置のトーチ部
１２  内部電極
１３  ノズル
１４  作動ガス配管
１５  スパイラル流路
１６  プラズマガス供給孔
１７  電気抵抗加熱手段
１８  施工方向
１９  ニクロム線発熱体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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