(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所望箇所に引出線を取着した少なくとも１個の電子部品素子と、この素子を収納した樹脂又は金属からなるケースと、このケース空隙部に充填した上面に、任意な箇所に貫通孔を設けた樹脂板を固着した樹脂層とを具備したことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
所望箇所に引出線を取着した少なくとも１個の電子部品素子と、この素子を収納した樹脂又は金属からなるケースと、このケース空隙部に充填した上面に、周辺の任意な箇所に切り欠き溝を設けた樹脂板を固着した樹脂層とを具備したことを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品素子をケースに収納し、ケース空隙部に樹脂を充填してなるフィルムコンデンサ、セラミックバリスタ、又はコイル等の外装構造を改良した電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子回路基板に実装される電子部品素子として、例えばフィルムコンデンサ、セラミックバリスタ又はコイル等があるが、これら電子部品は、振動、湿度又は腐食性雰囲気などの外部環境に対応するため、外装は特別に吟味した構造からなっている。
しかして、これら電子部品の構造としては、図７に示すように、例えば両端面にメタリコン電極２１を形成し、このメタリコン電極２１に引出線としてのリード線２２を取着したプラスチックフィルムからなるコンデンサ素子２３を、一方端部を開口した樹脂又は金属からなるケース２４の所望の位置に収納し、このケース２４内の空隙部に液状樹脂を注入し、この液状樹脂を硬化し樹脂外装層２５を形成してなるものである。
【０００３】
このような構成になる電子部品によれば、メタリコン電極２１は多孔質であるためこの部分に多数存在する気孔及び前記リード線２２の前記メタリコン電極２１への取着部に存在する空気等が液状樹脂注入過程で上部に押し出されることになるが、液状樹脂が硬化する前に、気孔又は空気の存在部分に万遍なく液状樹脂が浸透し、これら気孔及び空気を外に完全に押し出してから液状樹脂が硬化できれば問題ないが、結果的には、液状樹脂が硬化する過程で気孔及び空気が抜けることから、その部分に貫通型のピンホールが発生し、このピンホールを介してコンデンサ素子２３が外気と触れることになり、外気に含まれる水分、腐食性ガスの影響で電気的特性が劣化する欠点を有していた。
【０００４】
しかして、このような欠点は、素子構成が、表面に小さな凹凸が激しくあるものや、複数又は他の電子部品素子との組合わせたもので空気層を多く有するものの場合、ピンホールの発生度合いも多いことから顕著である。
【０００５】
このため、図８に示すように、例えば電子部品素子２６を収納した樹脂ケース２７の空隙部に液状樹脂を電子部品素子２６が埋設するところまで注入し、この注入した液状樹脂が半硬化したらピンホールを潰して空気を出させ第一樹脂層２８を形成し、次にリード線２９の引出位置を修正し、再び最初に注入したと同一の液状樹脂を樹脂ケース２７開口部と平らになるまで注入し、液状樹脂を硬化するように第二樹脂層３０を形成した樹脂二層構造とし、前述の欠点を解消するようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、樹脂二層構造であるため、液状樹脂の硬化を２回行う必要があり、樹脂充填作業に長時間を要し作業性に問題があると同時にコストダウンの障害になる問題を抱え改善が望まれていた。
【０００７】
本発明は、上記問題を解決するもので、少なくとも１個の電子部品素子を収納したケースの空隙部の充填構成を変えることによって、特性良好にして生産性の優れた低価格化に貢献する電子部品を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、所望箇所に引出線を取着した少なくとも１個の電子部品素子を収納した樹脂又は金属ケース空隙部に、上面に任意な箇所に貫通孔を設けた樹脂板を固着した樹脂層を形成したことを特徴とする電子部品である。
【０００１０】
また、前記樹脂板の構造に換え、周辺の任意な箇所に複数の切り欠き溝を設けた樹脂板構造としたことを特徴とする電子部品である。
【０００１３】
以上により、樹脂層上に樹脂板を配設することにより、樹脂層を構成する液状樹脂の硬化過程で気孔及び空気が抜けることから、その部分に貫通型のピンホールが発生したとしても、樹脂板の存在によりピンホールが外気に通じることはなく、且つ、樹脂二層構造のように作業性を損なうことなく特性良好な電子部品を得ることができる。
また、樹脂板の構造として、貫通孔を設けたり、切り欠き溝を設けたり、樹脂板との固着面となる面を凹凸状としたり、更には少なくとも一辺に下方に延びた脚部を有しこの脚部を樹脂層内に埋設した構成とすることによって、樹脂層に対する樹脂板の固着がより強固なものとなる電子部品を得ることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１記載の発明は、所望箇所に引出線を取着した少なくとも１個の電子部品素子を収納した樹脂又は金属ケース空隙部に、上面に、任意な箇所に貫通孔を設けた樹脂板を固着した樹脂層を形成したことを特徴とする電子部品。
【００１５】
なお、この場合の電子部品素子としては、コンデンサに限定することなく、セラミックバリスタ又はコイルなどを含むものである。また、樹脂と樹脂板とが両者の接地面を介して強固に固着されることにより、樹脂硬化過程でピンホールの発生があっても、樹脂板の存在で外気に通ずることはなく特性劣化要因は解消される。更に、樹脂板の貫通孔内へも樹脂が充足されるため、樹脂と樹脂板との固着は更に強固なものとなる。
【００１７】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載の樹脂板に換え、周辺の任意な箇所に複数の切り欠き溝を設けた樹脂板としたことを特徴とする電子部品であり、切り欠き溝部へも樹脂が充足されるため、請求項１記載の電子部品同様に樹脂と樹脂板との固着は更に強固なものとなる。
【００２０】
【実施例】
以下、本発明の電子部品について図面を参照して説明する。すなわち、図１に示すように、例えば両端面にメタリコン電極１を形成し、このメタリコン電極１に引出線としてのリード線２を取着したプラスチックフィルムコンデンサ素子３を、一方端部を開口した樹脂又は金属からなるケース４の所望の位置に収納し、このケース４内の空隙部に液状樹脂を注入し、この液状樹脂が硬化する前に液状樹脂面に、例えば前記液状樹脂と同一材質からなる樹脂板５を配設し、前記液状樹脂を硬化させ、ケース４内空隙部に上面に樹脂板５を固着した樹脂層６を形成してなるものである。
なお、本構造において樹脂板５は、図２に示すように大きさａ×ｂは、ケースに収納する電子部品素子から導出するリード線の引出部として適宜な位置にリード線挿通孔７を設け、ケース内径寸法より若干小さめに設定することが好ましい。
【００２１】
（他の実施例１）
前記実施例にて示した樹脂板５に換え、図３に示すように、任意な箇所に任意な形状を有する貫通孔８を設けた樹脂板９を用い、樹脂層の一部が前記貫通孔８内に充足するようにして完成品としてなるものである。
【００２２】
（他の実施例２）
前記実施例にて示した樹脂板５に換え、図４に示すように、周辺の任意な箇所に任意の形状からなる複数の切り欠き溝部１０を設けた樹脂板１１を用い、前記複数の切り欠き溝部１０へも樹脂層が充足するようにして完成品としてなるものである。
【００２３】
（他の実施例３）
前記実施例にて示した樹脂板５に換え、図５に示すように、少なくとも一方面を任意形状の凹凸状１２にした樹脂板１３を用い、樹脂層上に樹脂板１３の凹凸状１２を固着して完成品としてなるものである。
【００２４】
（他の実施例４）
前記実施例にて示した樹脂板５に換え、図６に示すように、少なくとも一辺に下方に延びた脚部１４を有する樹脂板１５を用い、前記脚部１４を樹脂層内に埋設して完成品としてなるものである。
【００２５】
以上のように構成してなる電子部品によれば、樹脂層６上に樹脂板５を固着した構成とすることにより、樹脂層を構成する液状樹脂の硬化過程で発生する気泡及び空気抜けによって起こるこの部分への貫通型のピンホールが直接外気に通ずることはなく、特性劣化要因は解消される。
また、樹脂層６上に固着する樹脂板の構造を上記各他の実施例のようにすることによって、各種樹脂板９，１１，１３，１５の樹脂層への固着を更に強固なものとすることが可能となりピンホールが外気に通ずる危険性は大幅に解消される。
【００２６】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、所望箇所に引出線を取着した少なくとも１個の電子部品素子と、この素子を収納した樹脂又は金属からなるケースと、このケース内空隙部に上面に樹脂板を固着した樹脂層を具備した構成とすることによって、工程時間を短縮し生産性向上を可能とした電気的特性劣化要因を解消した電子部品を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例に係わる電子部品を示す断面図
【図２】図１に示す電子部品を構成する樹脂板を示す斜視図
【図３】本発明の他の実施例に係わる樹脂板を示す斜視図
【図４】本発明の他の実施例に係わる樹脂板を示す斜視図
【図５】本発明の他の実施例に係わる樹脂板を示す斜視図
【図６】本発明の他の実施例に係わる樹脂板を示す斜視図
【図７】従来例に係わる電子部品を示す断面図
【図８】他の従来例に係わる電子部品を示す断面図
【符号の説明】
１  メタリコン電極
２  リード線
３  プラスチックフィルムコンデンサ素子
４  ケース
５，９，１１，１３，１５  樹脂板
６  樹脂層
７  リード線挿通孔
８  貫通孔
１０  切り欠き溝部
１２  凹凸状
１４  脚部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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