(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に据え付け可能な電気コネクターであって：
基板に据え付け可能な基部フレームと；
この基部フレームのカバーと；
接触子のハウジングと；
前記接触子のハウジングを通って延び基板に据え付け可能な複数の接触子であって、この複数の接触子はそれぞれ複数のはんだの塊の１つを有するものと；
を有してなり、前記複数の接触子と、接触子のハウジングと、はんだの塊とは、前記基部フレームによって支持された接触子のハウジングのサブアッセンブリーを構成するために相互に組み立てられ、その接触子のハウジングのサブアッセンブリーは、前記基部フレームに緩く結合されて、ＣＴＥ差によって生じる応力を吸収し、かつ前記接触子のハウジングのサブアッセンブリーは、さらに前記接触子のハウジングに積層されるスペーサーを有することを特徴とする電気コネクター。
【請求項２】
前記基部フレームは前記接触子のハウジングを取り囲んでいて、前記接触子のハウジングを離れた位置で支持していることを特徴とする請求項１記載の電気コネクター。
【請求項３】
前記はんだの塊は、溶融性の部材であることを特徴とする請求項１記載の電気コネクター。
【請求項４】
前記はんだの塊は、はんだ球であることを特徴とする請求項３記載の電気コネクター。
【請求項５】
前記フレームと前記接触子のハウジングとは、絶縁性材料で形成されていることを特徴とする請求項１記載の電気コネクター。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気コネクターに関する。特に本発明は、挿入力零（ＺＩＦ）のソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＺＩＦソケット用の通常の応用は、マイクロプロセッサーを回路基板に接続することを含んでいる。引き続くマイクロプロセッサーの世代は、ソケットの構造に大きな要求を投げかけている。例えば、新しいマイクロプロセッサーは、接触子間を離間する比較的大きい中心線、比較的多いピン数または広い同一平面性を必要とするであろう。従来のソケット構造は、現存するマイクロプロセッサー用に適切な結果をもたらしているが、これらのソケット構造は、更なる世代のマイクロプロセッサーに適切であると立証されないであろう。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、減少された応力レベルのはんだ接合を呈する電気コネクターを提供することである。
本発明の更なる目的は、電気装置に使用された多くの材料の熱膨張係数（ＣＴＥ）の組み合わせ不良を調整可能な電気コネクターを提供することである。
本発明の更なる目的は、ソケットのはんだ接合に対する作用によって生ずる力を伝達しないソケットを提供することである。
本発明の更なる目的は、満足する同一平面性を有する電気コネクターを提供することである。
【０００４】
本発明の更なる目的は、改良された製造容易性を持った電気コネクターを提供することである。
【０００５】
本発明の更なる目的は、改良された鋳造流動特性を呈する電気コネクターを提供することである。
本発明の更なる目的は、改良された信頼性を持った電気コネクターを提供することである。
【０００６】
本発明の更なる目的は、比較的大きな可撓性を呈する電気コネクターを提供することである。
本発明の更なる目的は、比較的大きな従順性を有する接触子を持った電気コネクターを提供することである。
本発明の更なる目的は、いくつかの構成部品からモジュール的に組み立てられた電気コネクターを提供することである。
本発明の更なる目的は、緩く結合された構成部品から形成された電気コネクターを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の、これらのおよび他の目的は、基板に据え付け可能なフレームと；フレームに支持されたハウジングと；ハウジングを通って延び基板に据え付け可能な複数の接触子とを有する本発明の第１の態様の、基板に据え付け可能な電気コネクターによって達成される。
本発明の、これらのおよび他の目的は、電気的構成部品を基板に接続するためのソケットであって：ハウジングと；フレームと；およびカバーとを備えた本発明の他の態様において達成される。ハウジングは、基板に据え付け可能で電気的構成部品の端子を係合するのに適した接触子と、案内構造部とを有する。フレームは、基板に据え付け可能でハウジングを支持している。カバーは、フレームに移動可能に取着されていて、ハウジングの案内構造部に対応する案内構造部を有していて、それによってカバーがハウジングと整列し第１の位置と第２の位置との間で移動可能であり；また、開口部を有していて、それによって接触子が電気的構成部品の端子を係合できる。
【０００８】
本発明の、これらのおよび他の目的は、端子を有する電気的構成部品と；導電性部材を有する基板と；基板に設けられ電気的構成部品を基板に着脱自在に取着するのに適した電気的コネクターとを備えた本発明の他の態様の電気的システムによって達成される。コネクターは、ハウジングと；フレームと；カバーとを有している。ハウジングは、基板に据え付けられていて電気的構成部品の端子を係合するのに適した接触子と、案内構造部とを有する。フレームは、基板に設けられハウジングを支持する。カバーは、フレームに移動可能に取着され、ハウジングの案内構造部に対応する案内構造部を有していて、それによってカバーがハウジングと整列し第１の位置と第２の位置との間で移動可能であり；カバーは、また、開口部を有していて、それによって接触子が電気的構成部品の端子を係合できる。
本発明の他の使用および利点は、明細書と図面を参照することによってこの分野の当業者にとって明らかになるであろう。
【０００９】
【発明の実施の形態】
この出願は、１９９９年８月４日に出願された仮特許出願番号６０／１４７、１２０号、および、１９９９年８月４日に出願された仮特許出願番号６０／１４７、１１８号の優先権を主張し、その両方をここで参照して取り込む。
一般的に言って、本発明は、第１の電気的構成部品を第２の電気的構成部品に接続するために使用される電気コネクターである。特に、本発明は、整列（例えば、ＰＧＡ）して設けられたピンＰを有するマイクロプロセッサー介挿物ＩをマザーボードＭに接続するソケットである。ソケットは、挿入力零（ＺＩＦ）で介挿ピンＰを収容する。好ましくは、ソケットの面は、マザーボードＭに設けるが、他の据え付け方法もまた使用することができる。ボールグリッド配列（ＢＧＡ）技術が、好ましい表面装着技法（ｓｕｒｆａｃｅ  ｍｏｕｎｔｉｎｇ  ｔｅｃｈｎｉｑｕｅ）である。ソケットの構成部品は、可撓可能に構成されている。比較可能な一体構造と比較した場合、本発明のモジュラーソケットは硬さが少ない。従って、本発明は、介挿物Ｉ、マザーボードＭおよびソケットに使用された種々の材料間におけるＣＴＥの差によって作り上げられた応力をよりよく取り扱うことができる。本発明はまた、比較し得る一体構造よりも、介挿ピンＰとソケット接触子との係合によって生ずる応力をよりよく取り扱うことができる。図１〜図２２は、本発明の第１の実施例を示していて、図２３は、第２の実施例を示している。
【００１０】
図１と図２とは、ソケット１００の各頂部斜視図と底部斜視図である。ソケット１００の頂部１０１は介挿物Ｉに面していて且つ介挿物Ｉを収容する。ソケット１００の底部１０３はマザーボードＭに面していて且つマザーボードＭを据え付けている。多くの図においてソケット１００がねじ回しのような手動工具Ｔによって作動されるように示されているが、他の作動機構（例えば、レバーで回転する偏心カム）も使用することができる。
【００１１】
図３に見られるように、多くの構成部品がソケット１００を形成している。ソケット１００は、例えば、カバー２０１、複数の接触子３０３、スペーサ３０５、接触子のハウジング３０７、複数のはんだの塊３０９および基部フレーム４０１を有することができる。接触子３０３、スペーサ３０５、接触子のハウジング３０７およびはんだの塊３０９は、一体に組み立てられた場合、接触子のハウジングのサブアッセンブリー３０１を形成する。以下にもっと詳細に述べるが、ソケット１００の組立は、接触子のハウジングのサブアッセンブリー３０１を基部フレーム４０１内に位置し、ついで基部フレーム４０１上にカバー２０１を取着する。
サブアッセンブリーの全部を一体に強固に組み立てるよりも、本発明は、サブアッセンブリーを緩く結合する。換言すれば、サブアッセンブリーは、互いに干渉（ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）して一体嵌合していない。むしろ、サブアッセンブリーの種々の面は、干渉しないで当接している。
【００１２】
干渉嵌合なしで、本発明はサブアッセンブリー間のいくらかの移動を助長する。緩い結合の結果としてのサブアッセンブリーの相対的移動は、ＣＴＥの差によるものと、介挿ピンＰと接触子３０３との係合によるものとの応力の吸収を助ける。強固なソケットが応力をはんだ接合に伝達するのに対し、緩く結合されたコネクターは、結合された構成部品間の全ての力を伝達しない。むしろ、緩く結合された構成部品は、あらゆる応力を個々に吸収する。隣接する構成部品間で伝達されるであろういかなる応力も一般にそれほどの量ではない。
緩く結合された構成部品間の移動は、はんだ接合で形成された応力を阻止するのに十分な大きさであるが、各サブアッセンブリー間の適切な方向性を確実にし維持するためにもまた十分に小さくなければならない。
【００１３】
図４と図５とはカバー２０１を示している。好ましくは高温熱可塑性物質のような適切な絶縁性材料で作られたカバー２０１は、上壁２０３と、これと向き合った側壁２０５とを有している。
カバー２０１は、基部フレーム４０１を横切って移動しなければならないので、側壁２０５の長手方向の軸線は、線Ａで示された作動方向を規定する。上壁２０３の頂面は、後述するソケット作動プロセスを援助するための印刷記号２０７を有することができる。
上壁２０３は介挿物Ｉを収容する。上壁２０３は、介挿ピンＰがそこを通って自由に通過することができるのに十分な大きさであるが、接触子３０３と係合している間、ピンＰの側面支持を提供するのに十分小さい寸法の複数の開口部２０９を有している。本発明は、しかしながら、他の介挿物（隙間ピングリッド配列を持った介挿物のような）を収容するために、図４に示されたものとは異なって配置されたパターンを有することができる。
１つの特定の介挿物用に構成された場合、開口部２０９の数は、好ましくは介挿物のピンの数に等しい。例えば、介挿物を異なったピン数と調整するために、ソケットは、介挿ピンＰよりも多い開口部２０９を有することができる。
【００１４】
図４にも示されたように、カバー２０１は中央の開口部２１１を有する。一般に、カバー２０１は、介挿物がその周辺に沿ってのみピンを有する（すなわち、中央にはピンがない）場合、中央の開口部２１１を有することができる。中央の開口部２１１は、ソケット１００を通した熱の放散を改良し、カバー２０１をより可撓性にするのを助勢する。
側壁２０５は、好ましくは、カバー２０１を基部フレーム４０１に取着するためのラッチのように作用する。組立ソケット１００は、被りラッチ構造で基部フレーム４０１にスナップ嵌合する側壁２０５を有している。カバー２０１が基部フレーム４０１上にスナップ嵌合できるようにするために、上壁２０３は逃がしスリット２２９を有している。
一旦基部フレーム４０１上に適切に嵌合すると、側壁２０５の内面の凹部２１３は、干渉なしでラッチ構造を基部フレーム４０１に受け入れる。凹部２１３は、上壁２０３のスリット２２９と連通する。カバー２０１が十分に基部フレーム４０１に捕捉された場合、上壁２０３の下面は、基部フレーム４０１の上面に存在する。
開成位置と閉成位置との間でのソケット１００の作動中、基部フレーム４０１のラッチ構造は凹部２１３内で自由に移動する。換言すれば、ラッチ構造は通常、凹部２１３を規定する側壁と干渉する。この緩い結合は、ソケット１００の多くのサブアッセンブリーの緩い結合と共に、応力がはんだ接合内で生成されることから阻止する。ラッチ構造は、凹部２１３と干渉しないので、カバー２０１と基部フレーム４０１との間の適切な整列を確実にするように寸法が定められている。
【００１５】
図５に見られるように、複数のリブ２１５が上壁２０３の底面から延びている。各リブ２１５は、外方向へ向いた面２１７を有している。面２１７は、ソケット１００を開成位置と閉成位置との間にするのに使用される作動工具Ｔを係合する。リブ２１５は、カバー２０１と接触子のハウジングのサブアッセンブリー３０１とを干渉なしで整列するように、対応して形成された基部フレーム４０１の開口部内にある。
上壁２０３の底面は、同様にチャンネル２１９を有している。チャンネル２１９は、基部フレーム４０１から上方へ延びた突出部を有する。突出部は、ソケットが開成位置と閉成位置との間で移動するので、突出部はチャンネル２１９内で自由に移動する。換言すれば、突出部は、通常、チャンネル２１９を規定する側壁と干渉しない。チャンネルと干渉しないので、突出部は、カバー２１０と基部フレーム４０１との間の適切な整列を確実にする。図５にはカバー２０１の凹部のみが示されているが、チャンネル２１９は、カバー２０１の上壁２０３を通って全体に延びることができる。
【００１６】
上壁２０３はまた、キー溝２２１を有している。キー溝２２１は、干渉なしで接触子のハウジングのサブアッセンブリー３０１から延びたスプライン（ｓｐｌｉｎｅ）を収容する。キー溝２２１は、向き合った停止面２２５、２２７の間に延びた案内面２２３を有している。各スプラインの対応する面は、ソケット１００が開成位置と閉成位置との間を移動するように、カバー２０１（および、必然的に介挿ピンＰ）と接触子のハウジングのサブアッセンブリー（および、必然的に接触子）との適切な整列をするために案内面２２３に当接する。閉成位置において、各スプラインの対応する面は、停止面２２５を当接する。開成位置において、各スプラインの向き合った面は、停止面２２７を当接する。換言すれば、停止面２２５、２２７は、カバー２０１の移動限界を決定するのに対し、案内面２２３は移動中の整列を維持する。
適切な可撓性を有するために、カバー２０１は次のようにして創られる。カバー２０１は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）を使用して射出成形することができる。中心線間隔が０．０５”（０．１２７ｍｍ）で、０．１２”（０．３０５ｍｍ）の直径の介挿ピンを収容する２５Ｘ３１配列の開口部２０９を備えた上壁２０３は、ほぼ１．００ｍｍの厚さを有している。さらに、側壁２０５の厚さは、１．７５ｍｍである。
【００１７】
図６と図７とは、組み立てられた接触子のハウジングのサブアッセンブリー３０１を示している。上述したように、接触子のハウジングのサブアッセンブリー３０１は、接触子３０３、スペーサ３０５、接触子のハウジング３０７およびはんだの塊３０９を有している。ソケット１００の表面実装（ｓｕｒｆａｃｅ  ｍｏｕｎｔ）が必要ない場合、または異なったタイプの表面実装技法が使用された場合、はんだの塊３０９は必要がないであろう。接触子のハウジングのサブアッセンブリー３０１の各構成部品をここで述べる。
図６、図８および図１０は、スペーサ３０５を示していて、これは、好ましくはソケット１００の係合高さを増加するために使用される。好ましくは高温熱可塑性物質のような適切な絶縁材料で形成されたスペーサ３０５は、平坦な基部３１１を有していて、開口部３１３の列がそこを通過している。周壁３１５は、基部３１１から上方へ基部の周りに伸びている。周面の凹部３６５は、基部３１１の周りに延びている。
各開口部３１３は、対応する接触子３０３をその中に摩擦的に保持している。図８および図１０に示されたように、開口部３１３は、好ましくはテーパが付けられた導入面を有している。導入部は、接触子３０３をスペーサ３０５内に挿入することを目的としていて、介挿ピンＰの挿入中、接触子３０３の腕部が撓むことを可能にする。
【００１８】
図８に示されたように、スペーサ３０５は、変形可能なリブ３３１を使用して接触子の保持と安定とを助勢する。好ましくは４隅の開口部３１３に設けられたリブ３３１は、接触子３０３の挿入に際して変形するが、介挿ピンＰとの係合中に接触子３０３が回転するのを阻止するのに十分な強度を有している。
スペーサ３０５がある程度の強度を有しているので、構造的に、また種々の特徴において、周壁３１５は同様にスペーサ３０５を固定することができる。たとえば、周壁３１５の内面は、接触子のハウジング３０７の外壁の切り欠き部の位置に対応するチャンネル３１７を有している。チャンネル３１７は、減少された厚さの部分を周壁３１５に与える。これは、より詳細は後述するが、接触子のハウジングのサブアッセンブリーを基部フレーム４０１に挿入中に、周壁３１５が戻ることを可能にする。先にも述べたように、スペーサ３０５が、はんだの塊３０９よりもむしろ、ＣＴＥの不一致から、または、接触子３０３と係合する介挿ピンＰから起きる応力を吸収するように、可撓性のスペーサ３０５が望まれている。
【００１９】
スペーサ３０５の向き合った側で、周壁３１５の外面はブロック３１９を有している。ブロック３１９は図６に示されたように、周壁３１５を通過して延びていて、基部フレーム４０１の切り欠き部内にある。
【００２０】
ブロック３１９は、接触子のハウジングのサブアッセンブリーが基部フレーム４０１に不適切に位置するのを阻止するために異なった寸法を有すことができる。このようにして、ブロック３１９が基部フレーム４０１の対応して寸法を定められた切り欠き部と整列した場合、接触子のハウジングのサブアッセンブリー３０１は、基部フレーム４０１のみに設けることができる。
周壁３１５の他方の向き合った側は、スプライン３２３を有している。ブロック３１９、３２１と同様に、カバー２０１が基部フレーム４０１にスナップ嵌合した場合、スプライン３２３は周壁３１５を通過して延びていて、キー溝２２１内にある。スプラインは、向き合った停止面３２７、３２９によって囲まれた案内面３２５を有している。
閉成位置において、停止面２２５、３２７が当接する。開成位置において、停止面２２７、３２９が当接する。開成位置と閉成位置との間のソケット１００の作動中、カバー２０１の案内面２２３は接触子のハウジングのサブアッセンブリー３０１の案内面３２５に沿って移動する。この配置は、カバー２０１（介挿ピンＰを含む）と、接触子のハウジングのサブアッセンブリー３０１（接触子３０３を含む）との間の直接整列を提供する。換言すれば、基部フレーム４０１の製造公差は、適切に整列するための介挿ピンＰと接触子３０３との能力に影響を及ぼさない。
【００２１】
さらに、スプライン３２３はまた、基部フレーム４０１の切り欠き部４１５にある。スプライン３２３が干渉しないで切り欠き部４１５内に嵌合しているので、応力の積算はまったく起きない。しかしながら、スプラインは案内部を提供するために切り欠き部４１５に関連して適切に寸法を定められている。
ブロック３１９とスプライン３２３との下方に、支柱３６７が、スペーサ３０５の基部の下面を通過して延びている。接触子のハウジングのサブアッセンブリー３０１の構築中、支柱３６７は接触子のハウジング３０７の対応する開口部に進入する。
スペーサ３０５は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）を用いて射出成形できる。複数の開口部３１３の存在はハウジング３０５の可撓性の増加を助けるが、付加的な可撓性が必要とされる。可撓性は、ハウジング３０５の相対的寸法を調整することによって増加することができる。例えば、基部３１１は１．２８ｍｍの厚さを、周壁３１５は高さが０．９５ｍｍおよび厚さが０．７５ｍｍを有することができる。
【００２２】
図７、図１１、図１２および図１３は、接触子のハウジング３０７を示している。スペーサ−３０５と同様、接触子のハウジング３０７は、高温熱可塑性物資のような適切な絶縁材料で作られていて、開口部３３５の配列を持った平坦な基部３３３を有している。周壁３３７が基部３３３の回りに延びている。
各開口部３３５は、その中に対応する接触子３０３を摩擦的に保持している。図１２および図１３に示されたように、開口部３３５は、好ましくはテーパが付けられた導入面を有している。導入部は、接触子のハウジング３０７内への接触子３０３の挿入を狙いとしていて、肩部３５９用の停止部として作用する。肩部３５９が一旦開口部の導入部を係合すると接触子３０３は開口部３３５内へさらに延びることはない。
開口部３３５の変形可能なリブ３６１は、接触子のハウジング３０７が接触子３０３を保持するのを助勢する。好ましくは、リブ３６１は開口部３３５の向き合った側の中央に配置されている。
開口部３３５は、また、据え付け端部に凹部３６３を有していなければならない。凹部３６３ははんだの塊３０９の一部分をその中に存在することを可能にする。
【００２３】
周壁３３７の外面は、接触子のハウジングのサブアッセンブリー３０１を基部フレーム４０１に保持するために、基部フレーム４０１の対応する特徴と相互作用する種々の特徴を有している。周壁３３７の向き合った側部は、切り欠き部３３９を有している。切り欠き部３３９は、接触子のハウジングのサブアッセンブリー３０１を基部フレーム４０１内に配置する間、接触子のハウジング３０７がラッチ構造によって基部フレーム４０１に自由に通過することを可能にする。周壁３３７の他の向き合った側は、切り欠き部３４１を有している。接触子のハウジング３０７を基部フレーム４０１内へ挿入する場合、切り欠き部３４１は、中央の開口部を規定する壁から突出した突出部の上面に静止される。
周壁３３７の内面の各側部は、開口部３６９を有している。開口部３６９は支柱３６７をスペーサ−３０５に収容する。
接触子のハウジング３０７は、液晶ポリマー（ＬＣＰ）を用いて射出成形できる。開口部は接触子のハウジング３０７の可撓性を増加するが、付加的な可撓性が要求される。スペーサ−３０５のように、可撓性は接触子のハウジング３０７の相対的寸法を調整することによって増加できる。例えば、基部３３３は１．０２ｍｍの厚さを有し、周壁３３７は０．７８ｍｍの高さと０．７５ｍｍの厚さを有することができる。
【００２４】
図１４と図１５とは、接触子３０３を示している。好ましくは銅合金のような導電性の材料の親ストリップ（ｃａｒｒｉｅｒ  ｓｔｒｉｐ）から型押し（ｓｔａｍｐ）され成形された接触子３０３は、基部３４７の一端部から延びた２つのビーム３４３、３４５を有している。基部３４７の向き合った端部は、肩部３５９によって側面を囲まれた据え付け部３５７を有している。
各ビーム３４３、３４５は、ソケットが開成位置において介挿物Ｉをカバー２０１に収容する場合に、ピンＰがその間に進入する各導入部３４９、３５１を有している（図１４に仮想線で示されている）。ソケット１００を閉成位置に作動すると、ピンＰはビーム３４３、３４５の各係合部３５３、３５５に向かって動かされる（図１４に仮想線で示されている）。係合部３５３、３５５は、介挿ピンＰの向き合った側を係合する。
【００２５】
図１５に示されたように、ビーム３４３はビーム３４５よりも短い。介挿ピンＰの向き合った側を係合するが、ビーム３４３、３４５は、ピンＰの異なった高さ位置でピンＰを係合する。ビーム３４３、３４５のバネ率を均衡するために、長いビーム３４５の幅は短いビーム３４３の幅よりも大きい。
据え付け部３５７は、基部３４７の向き合った端部から延びている。好ましくは、据え付け部３５７は表面実装領域である。どのような表面実装端末でも使用することができるが、図１４は、ＢＧＡ技法を用いてマザーボードＭの表面実装可能な好ましい接触子３０３を示している。さらに、他の実装技法（例えば、ピン−イン−ペースト、プレス嵌合）を使用することもできる。ここで参照して取り込む国際公表第ＷＯ９８／１５９８９号および第ＷＯ９８／１５９９１号は、溶融可能なはんだ球のようなはんだの塊３０９を、絶縁性ハウジングによって保持された接触子と回路基板のパッドとに取着する方法を開示している。
【００２６】
好ましくは、接触子のハウジングのサブアッセンブリー３０１の構築は、次のものを有する。第１に、スペーサ３０５と接触子のハウジング３０７とが積層されるので支柱３６７が開口部３６９に入り係合する。積層された場合、スペーサ３０５の周面の凹部３６５接触子のハウジング３０７の基部３１１の上面に静止される。
第２に、接触子３０３は、肩部３５９が接触子のハウジング３０７の開口部３３５のテーパがつけられた導入部を当接するまで、開口部３１３、３３５に挿入される。この位置において、ビーム３４３、３４５はスペーサ３０５から上方へ延び、据え付け部３５７は接触子のハウジング３０７から下方へ延びる。
【００２７】
最後に、はんだの塊３０９は、例えば、国際公表第ＷＯ９８／１５９８９号および第ＷＯ９８／１５９９１号に示された再はんだ（ｒｅｆｌｏｗ）技法を使用して、接触子３０３に取着される。接触子３０３の肩部３５７を、開口部３１３のテーパーがつけられた導入部に当接することと、接触子３０３の据え付け端部３５７に取着することとの組み合わせは、接触子のハウジングのサブアッセンブリー３０１を一体にするのに役立つ。
【００２８】
図１７と図１８とは、基部フレーム４０１を示している。ソケット１００の他の構成部品とともに、基部フレーム４０１は、高温熱可塑性物質のような適切な絶縁材料で形成されている。十分な可撓性を有するために、種々のへこんだ領域を持った中央の開口部４０３を有する基部フレーム４０１は、ほぼ矩形の形状を有している。基部フレーム４０１は、接触子のハウジングのサブアッセンブリー３０１を独立してマザーボードＭに取着する。特に、基部フレーム４０１の低い面は、マザーボードＭに表面実装するためのはんだパッド４３１を有することができる。
基部フレーム４０１の向き合った端部は、カバー２０１の対応するリブ２１５を収容する開口部４０５を各有している。開口部４０５は、ソケット１００が開成位置と閉成位置との間で移動するように、リブ２１５がその中で自由に移動することができるようにほぼ寸法が定められている。開口部４０５は切り欠き部４０７と連通している。突出部４０９は基部フレーム４０１から延びていて，切り欠き部４０７を閉成する。カバー２０１が基部フレーム４０１にスナップ嵌合した場合、開口部４１１はカバー２０１の端部と突出部４０９との間を形成する。
【００２９】
開口部４１１は、ソケット１００を作動するための工具Ｔの挿入が可能なように寸法が定められている。工具Ｔは、開口部４１１の底面に侵入しそれと係合する。開口部４１１の底面は、カバー２０１を移動するための工具Ｔ用のてこの支点を提供する。基部フレーム４０１がマザーボードＭに接触子のハウジングのサブアッセンブリー３０１から離れて取着するので作動中の工具Ｔによる力は接触子のハウジングのサブアッセンブリー３０１にまったく伝達されない。
【００３０】
工具Ｔの回転は、カバー２０１を基部フレーム４０１とともに移動する。図１９に示されたように、ソケット１００が開成位置にある場合、ピンＰは開口部２０９と接触子３０３の２つのビーム３４３、３４５の間とに自由に進入できる。図２０に示されたような閉成位置へのソケット１００の作動に際し、ピンＰは係合部３５３、３５５を係合する。２つのビーム３４３、３４５は、適切な通常の力をピンＰに与えるために元に戻る。
中央の開口部４０３を規定する基部フレーム４０１の内壁は、接触子のハウジングのサブアッセンブリーを基部フレーム４０１に保持するのを助勢する種々の特徴を有している。向き合った壁の１つのセットは、突出部４１３を有している。接触子のハウジングのサブアッセンブリー３０１、特に接触子のハウジング３０７は突出部４１３の上面に静止する。換言すれば、突出部４１３は、接触子のハウジングのサブアッセンブリー３０１が基部フレーム４０１から出てゆくことを阻止している。
【００３１】
向き合った壁の他方のセットは、ラッチ構造部４１７を有している。接触子のハウジングのサブアッセンブリー３０１を基部フレーム４０１に挿入中に、周壁３１５の縮厚部とテーパーが付けられた面４１９とは互いに係合しそしてそれる。完全な挿入に際し、スペーサ−３０５の縮厚部とテーパーが付けられた面４１９とは、それらの通常に付加が掛けられていない位置に戻る。基部フレーム４０１に一旦スナップ嵌合すると、周壁の上面は低い面４２１を当接する。換言すれば、ラッチ構造部４１７は、接触子のハウジングのサブアッセンブリー３０１が基部フレーム４０１から出てゆくのを阻止する。
図１７に示されたように、突出部４１３とラッチ構造部４１７だけが、接触子のハウジングのサブアッセンブリー３０１を基部フレーム４０１に保持している。さらに、接触子のハウジングのサブアッセンブリー３０１は、干渉なしで基部フレーム４０１内に嵌合する。基部フレーム４０１と接触子のハウジングのサブアッセンブリー３０１との間におけるこの緩い結合は、はんだ接合における応力の集中を阻止するのを助勢する。
【００３２】
中央の開口部４０３を規定する基部フレーム４０１の内壁は、同様に、スプライン３２３を調整できる切り欠き部４１５を有している。接触子のハウジングのサブアッセンブリーが基部フレーム４０１内にはまり込むけれども、スプライン３２３は基部フレーム４０１の上面を越えて延びる。これは、スプライン３２３がキー溝２２１をカバー２０１に進入させることを可能にする。
基部フレームの内壁は、同様に、ラッチ構造部４１７によって側面を固められた切り欠き部４２３を有している。切り欠き部４２３は、接触子のハウジングのサブアッセンブリー３０１にブロック３１９を収容する。しかしながら、ブロック３１９は、基部フレーム４０１の上面を越えて延びてはいない。切り欠き部４２３、４１５に各嵌合されたブロック３１９とスプライン３２３とは干渉しない。しかしながら、切り欠き部４１５、４２３は、接触子のハウジングのサブアッセンブリー３０１への案内部を有している。
【００３３】
基部フレーム４０１の外端部の向き合った側は、ラッチ構造部４２５を有している。ラッチ構造部４２５は、カバー２０１を基部フレーム４０１に保持する。カバー２０１の側壁２０５は、ラッチ構造部４２５のテーパ−がつけられた壁４２７の係合に際しそれる。完全な係合に際し、側壁２０５は、低い面４２９を係合する凹部２１３を規定する壁とともに、その通常の位置に戻る。この位置において、カバー２０１は基部フレーム４０１に取着されるが、しかし、開成位置と閉成位置との間でそれらに沿って相対的に移動可能である。
【００３４】
図２３は、本発明の他の実施例を示している。上述した第１の実施例のほぼ類似した態様の反復を回避するために、相違点についてのみ以下に述べる。
カバー２０１の各側部に沿った単一のキー溝２２１および接触子のハウジングのサブアッセンブリー３０１の各側部に沿った単一のスプライン３２３よりもむしろ、この他の実施例は、各側部に沿って複数の比較的小さいキー溝２２１’を持ったカバー２０１’を有していて、複数の比較的小さいスプライン３２３’を有している。
これらの比較的小さい特徴（ｆｅａｔｕｒｅ）を有することは、カバー２０１’を横切って、また、接触子のハウジングのサブアッセンブリー３０１’を横切って応力をより均一に貢献することを助勢する。さらに、これらの比較的小さい特徴は、豊富な案内面３２５’および停止面３２７’、３２９’を提供する。例えば、第１のスプライン３２３’が完全に損傷されかけると、停止面３２７’、３２９’は、もはやカバー２０１’とソケット１００’との間の正確な整列を提供できない。しかしながら、スプライン３２３’のラインに沿った次のスプライン３２３’が、案内面３２５’および停止面３２７’、３２９’を持ってカバー２０１’とソケット１００’との間の正確な整列を提供する。
本発明は、多くの図の好ましい実施例に関連して述べられてきたが、本発明からそれることなく本発明の機能を達成するために、他の類似の実施例も使用することができ、あるいは、変更や付加が上述した実施例になされることができることが理解できる。したがって、本発明は１つの実施例に限定されるべきではなく、むしろ請求項の復誦による幅と範疇で解釈される。
【００３５】
【発明の効果】
本発明の電気コネクターは、減少された応力レベルのはんだ接合を呈し、電気装置に使用された多くの材料の熱膨張係数（ＣＴＥ）の組み合わせ不良を調整可能であって、ソケットのはんだ接合に対する作用によって生ずる力を伝達しないソケットが得られ、満足する同一平面性を有するという効果がある。
本発明の電気コネクターは更に、改良された製造容易性を持っていて、改良された鋳造流動特性を呈し、改良された信頼性を持っていて、比較的大きな可撓性を呈するという効果がある。
本発明の電気コネクターは更に、比較的大きな従順性を有する接触子を持っていて、いくつかの構成部品からモジュール的に組み立てられていて、緩く結合された構成部品から形成することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の組み立てた状態における第１の実施例の上面斜視図。
【図２】図１の電気コネクターの底面斜視図。
【図３】図１の電気コネクターを形成する全ての構成部品およびサブアッセンブリーの上面分解斜視図。
【図４】図１の電気コネクターの１つのサブアッセンブリーの上面斜視図。
【図５】図４のサブアッセンブリーの底面斜視図。
【図６】図１の電気コネクターの他のサブアッセンブリーの上面斜視図。
【図７】図６のサブアッセンブリーの底面斜視図。
【図８】図６に示されたサブアッセンブリーの詳細図。
【図９】図６の１つの構成部品の底面斜視図。
【図１０】図８のＶｃ−Ｖｃ線に沿った構成部品の断面図。
【図１１】図１の電気コネクターの他の構成部品の上面斜視図。
【図１２】図１１の構成部品の詳細図。
【図１３】図１２のＶＩｂ−ＶＩｂ線に沿った構成部品の断面図。
【図１４】図２の電気コネクターの１つの構成部品の斜視図。
【図１５】図１４の構成部品の反対側から見た斜視図。
【図１６】図６のＶＩＩｂ−ＶＩＩｂ線に沿ったサブアッセンブリーの断面図。
【図１７】図１の電気コネクターの他のサブアッセンブリーの上面斜視図。
【図１８】図１１のサブアッセンブリーの底面斜視図。
【図１９】開成位置における図１の電気コネクターの詳細図。
【図２０】閉成位置における図１の電気コネクターの詳細図。
【図２１】開成位置における図１の電気コネクターの（Ｘａ−Ｘａ線に沿った）断面図。
【図２２】閉成位置における図１の電気コネクターの（Ｘａ−Ｘａ線に沿った）断面図。
【図２３】本発明の他の実施例のいくつかの構成部品の斜視図。
【符号の説明】
１００……ソケット
２０１……カバー
２０５……側壁
２０９、３１３、３３５……開口部
２１１……中央開口部
２１３、３６５……凹部
２１５……リブ
２２１……キー溝
２２３、３２５……案内面
２２５、２２７、３２７、３２９……停止面
３０１……サブアッセンブリー
３０３……接触子
３０５……ハウジング
３０７……接触子のハウジング
３０９……はんだの塊
３１７……チャンネル
３１９……ブロック
３２３……スプライン
３４３、３４５……ビーム
３５９……肩部
４０１……基部フレーム
４１５……切り欠き部
４１１……開口部
介挿ピン……Ｐ
介挿物……Ｉ
マザーボード……Ｍ
【図１】
0004732568.tif 000002
【図２】
0004732568.tif 000003
【図３】
0004732568.tif 000004
【図４】
0004732568.tif 000005
【図５】
0004732568.tif 000006
【図６】
0004732568.tif 000007
【図７】
0004732568.tif 000008
【図８】
0004732568.tif 000009
【図９】
0004732568.tif 000010
【図１０】
0004732568.tif 000011
【図１１】
0004732568.tif 000012
【図１２】
0004732568.tif 000013
【図１３】
0004732568.tif 000014
【図１４】
0004732568.tif 000015
【図１５】
0004732568.tif 000016
【図１６】
0004732568.tif 000017
【図１７】
0004732568.tif 000018
【図１８】
0004732568.tif 000019
【図１９】
0004732568.tif 000020
【図２０】
0004732568.tif 000021
【図２１】
0004732568.tif 000022
【図２２】
0004732568.tif 000023
【図２３】
0004732568.tif 000024