(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺状の絶縁性フィルムの両面に配線層が形成され、薄膜導体層およびめっき導体層をこの順で積層することにより、その側面および底部に前記薄膜導体層および前記めっき導体層が積層された導通孔を介して、前記両面の配線層が電気的に接続されてなり、前記導通孔が一方の面の配線層を底部とするブラインドビア形状であり、かつ、前記薄膜導体層および前記めっき導体層は前記導体孔を完全には充填していないフィルムキャリアにおいて、前記導通孔が前記底部に向かって径が細くなるテーパー状であり、かつテーパーの途中で３段以上７段以下の階段形状をなしていることを特徴とするフィルムキャリア。
【請求項２】
前記導通孔の側面及び底部部分が、薄膜導体層およびめっき導体層がこの順で積層されて形成される導電材料で被覆され、
さらに前記導通孔の薄膜導体層およびめっき導体層により形成される前記導電材料の層の上が樹脂で埋め込まれていることを特徴とする請求項１記載のフィルムキャリア。
【請求項３】
以下の工程を少なくとも有する、請求項１又は２に記載のブラインドビア形状の導通孔を備えたフィルムキャリアを製造するフィルムキャリアの製造方法において、
（ａ）両面に銅箔が貼着された長尺状の絶縁性フィルムに、前記底部に向かって径が細くなるテーパー状であり、かつテーパーの途中で３段以上７段以下の階段形状をなしている導通孔をレーザーにより形成する工程と、
（ｂ）前記絶縁性フィルムの両面及び導通孔に薄膜導体層を形成する工程と、
（ｃ）前記薄膜導体層上にめっきを行い、所定パターンのめっき導体層を形成する工程と、
（ｄ）前記めっき導体層上にレジストパターンを形成する工程と、
（ｅ）前記レジストパターンを現像し、フラッシュエッチングすることにより、
前記めっき導体層による配線層を形成する工程と、
からなることを特徴とするフィルムキャリアの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体素子を搭載できる両面配線層を有するフィルムキャリアに関して、特に導通孔と両面配線層の導通信頼性に優れたフィルムキャリア及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】
プリント配線板は、テレビ、携帯電話、ゲーム機、音響機器、ＶＴＲ等の民生用電子機器や、車、産業ロボット、電子計算機、ＯＡ機器、電子応用機器、電気計測器、通信機等の産業用機器に使用されている。近年、ロボット玩具、パーソナルコンピュータ等に代表されるように、これら電子機器はより高性能でコンパクト化の要求が高まっている。これら要求を充たすため、プリント配線板上に直接半導体チップを搭載・実装するＴＡＢ用のフィルムキャリアが使用されている。
このような電子機器の小型化、高密度化、高性能化に対応できるフィルムキャリアとして、配線の細線化、導通孔の小型化、ランドやパッドの小径化、基材のフレキシブル化、多層化及びファイン化が急速に進んでいる。
【０００３】
また、使用される基材はエポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂が従来から使用されいたが、最近では、機械的強度及び耐熱性に優れたポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等が使用され、更に、高性能化の目的でフッ素系樹脂やポリフェニール系樹脂の開発や環境対策の目的で液晶樹脂の応用が進んでいる。
【０００４】
従来のフィルムキャリア構成及び製造法について説明する。図６（ａ）〜（ｅ）にフィルムキャリアの製造方法の一例を示す。先ず、絶縁性フィルム２の両面に接着剤層を介して銅箔等を貼り合わせて接着剤層３及び導体層４を形成する（図６（ａ）参照）。次に、絶縁性フィルム２の両端側にパンチプレス等によりスプロケットホール５を形成する（図６（ｂ）参照）。次に、導体層４の所定位置に開口部１３を形成する（図６（ｃ）参照）。次に、導体層４をマスクにして開口部１３よりレーザービームを照射し、導通孔用孔６を形成する（図６（ｄ）参照）。次に、薄膜導体層１１と、導体層４をカソード電極にして電解銅めっき導体層１２にて導通孔用孔６内に薄膜導体層１１銅めっき１２を施して、両面の導体層４を電気的に接続する導通孔７を形成する（図６（ｅ）参照）。次に、両面の導体層４のパターニング処理を行って第一配線パターン９、第二配線パターン１０を形成して、フィルムキャリア１を得る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記フィルムキャリア１の導通孔７は、膜厚５０μｍの基材に８０〜１５０μｍφでレーザーにより開孔され、電解銅めっきにてコンフォーマルめっき形状に形成されている。しかしながら、近年、導通孔の銅めっきによる導通で信頼性向上が求められているため、孔径を小さくして銅めっきによって穴埋めを行うといういわゆるフィルドビア、或いは、孔径を最大限の大きくして印刷によりソルダーレジスト等の樹脂を埋め込む導通孔が形成されるようになっている。
【０００６】
しかし、小径導通孔のフィルドビアにおいては、アスペクト比が高くなるために、電解銅めっきの際、導通孔内へのめっき液の浸入が妨げられて、めっき不良が発生したり、めっきの析出異常によるボイドが発生するという問題があった。
導通孔７の形状を逆テーパー状に形成したことで、銅イオンの供給量と導通孔７内銅めっき体積のバランスが崩れ、導通孔７の底部の銅めっき形状の銅めっき厚が薄くなったり、断線した。
【０００７】
また、孔径を大きくすると、大径ビアの穴埋め印刷においては、穴埋め印刷の際に、内部に気泡が発生する等の印刷不良が発生するという問題があった。気泡が存在すると、後の製造工程や使用時に熱が加わった際に気泡が破裂し、断線の原因となる恐れがあった。また、導通孔７の形状を大径ビアを形成したことで、樹脂による導通孔内埋め込みに要する樹脂量が多くなり、絶縁層の一部破断したり、或いは、導通孔の開口部が大きくくぼむといった現象が発生し、絶縁性と信頼性を低下させる可能性が生じていた。
【０００８】
これらの不良が発生することにより、フィルムキャリアの良品率が低下するという問題がある。また、大径ビアでめっきによる穴埋めを行うには、めっき時間が長くなるため、製造効率を低下させるため、現実的でなかった。
【０００９】
本発明は上記問題点を鑑み考案されたもので、配線層と導通孔の接続信頼性に優れたフィルムキャリア及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る発明は、長尺状の絶縁性フィルムの両面に配線層が形成され、薄膜導体層およびめっき導体層をこの順で積層することにより、その側面および底部に前記薄膜導体層および前記めっき導体層が積層された導通孔を介して、前記両面の配線層が電気的に接続されてなり、前記導通孔が一方の面の配線層を底部とするブラインドビア形状であり、かつ、前記薄膜導体層および前記めっき導体層は前記導体孔を完全には充填していないフィルムキャリアにおいて、導通孔が前記底部に向かって径が細くなるテーパー状であり、かつテーパーの途中で３段以上７段以下の階段形状をなしていることを特徴とするフィルムキャリアである。
【００１１】
本発明の請求項２に係る発明は、前記導通孔の側面及び底部部分が、薄膜導体層およびめっき導体層がこの順で積層されて形成される導電材料で被覆され、
さらに前記導通孔の薄膜導体層およびめっき導体層により形成される前記導電材料の層の上が樹脂で埋め込まれていることを特徴とする請求項１記載のフィルムキャリアである。
【００１２】
（削除）
【００１３】
本発明の請求項３に係る発明は、以下の工程を少なくとも有する、請求項１乃至請求項２のいずれか１項記載のブラインドビア形状の導通孔を備えたフィルムキャリアを製造するフィルムキャリアの製造方法において、
（ａ）両面に銅箔が貼着された長尺状の絶縁性フィルムに、前記底部に向かって径が細くなるテーパー状であり、かつテーパーの途中で３段以上７段以下の階段形状をなしている導通孔をレーザーにより形成する工程と、
（ｂ）前記絶縁性フィルムの両面及び導通孔に薄膜導体層を形成する工程と、
（ｃ）前記薄膜導体層上にめっきを行い、所定パターンのめっき導体層を形成する工程と、
（ｄ）前記めっき導体層上にレジストパターンを形成する工程と、
（ｅ）前記レジストパターンを現像し、フラッシュエッチングすることにより、
前記めっき導体層による配線層を形成する工程と、
からなることを特徴とするフィルムキャリアの製造方法である。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態について図面を用いて説明する。、図２は図７に示すフイルムキャリアのｘ−ｘ断面図である。図２より、このフィルムキャリア１は、巻き取り自由な絶縁性のフィルム２の両面に接着剤層３を有し、フィルム２両端の長手方向に沿ってスプロケットホール５が形成され、フィルム２の幅方向両端のスプロケットホール５間には、フィルム２の両面に互いに導通孔７を介した電気的に接続された第二配線パターン層１０を有し、反対側表面には第一配線パターン層９には、導通孔７または第一配線パターン９に接続されたパッド電極８を備えた構造となっている。
【００１５】
ここで、両面の配線パターンは、絶縁フィルム２の片面に選択的に形成された９〜１８μｍ厚の第一配線パターン層９と、絶縁フィルム２の他面に選択的に形成された１０±５μｍ厚の第二配線パターン層１０と、両配線パターン層９、１０上に形成された薄膜導体層１１と、めっき層１２とから構成される。なお、薄膜導体層１１と、めっき層１２は、導通孔７内部にも形成されている。
【００１６】
また、第二配線パターン層１０の厚さは、レーザーによる導通孔７の形状且つ配線強度の観点から最大５〜１５μｍ径の範囲を意味するが、本発明の作用効果を容易且つ確実に得る観点から５〜１２μｍ径の範囲内にあることが好ましい。
【００１７】
また、ここでは、第一配線パターン層９第二配線パターン層１０の厚みに差を持たせているが、上記で記述の範囲内での厚みであれば良く、例えば、第一配線パターン層９第二配線パターン層１０の厚みが１２μｍ等のように統一したり、第一配線パターン層９の厚みを１８μｍ等のように厚くしても、本発明を実施可能である。
【００１８】
また、接着剤を両面に塗付したフィルムを使用した３層構造のフィルムを用いたが、基材としての絶縁フィルム２は、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、アラミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、液晶ポリマー樹脂、フッ素系樹脂、ポリフェニール樹脂系等が挙げられる。
【００１９】
また、銅張り積層板フィルムの使用も可能で、銅箔上にキャスティングした構造を有するフィルムやフィルムの最表面を導体処理し銅めっきを施した構造を有するメタライズドフィルムも、本発明を実施可能である。例えば、エスパネックス、ネオフレックス、マイクロラックス、ユピセルＮ、エスパーフレックス、メタロイヤル等が挙げられる。
【００２０】
また、基材フィルムの膜厚は２５〜７５μｍの範囲で使用するが、特に導通孔の径の加工に合わせると２５〜５０μｍの可能な範囲となる。２５μｍ未満の場合は、インターポーザー製造やアッセンブリーの際の搬送が難しくなる。また、５０μｍより厚くなると両面に銅箔が存在するため、片面Ｔ−ＢＧＡよりテープ総厚が厚くなり薄膜化に対応しなくなる。
【００２１】
ここで、以上のようなフィルムキャリア１の導通孔７の形状について説明する。両面銅張り配線板にブラインドビアを形成する技法としては、レーザー照射法とケミカルエッチング法が用いられる。しかし、工程の煩雑さと製品の位置精度から、通常、レーザー加工法が選択される。この従来のレーザーによる工法での形状を図５に示す。通常樹脂部分のレーザー加工ではレーザービームの照射径は一定に保たれるために、断面図で見ると台形を逆立ちさせたような逆テーパー形状になる。
【００２２】
しかし、本発明においては、この一定ビーム径を調整することで図１の如き断面図で示す形状に導通孔７を形成する。なお、最小径（導通孔の底）の径は２１±１μｍビーム照射径段数は２〜１０段が作業性等考慮すると妥当である。導通孔７内への薬液の進入性を考慮すると、３段以上が好ましく、ビア内体積を考慮すると７段以下が好ましい。
【００２３】
次に、以上のようなフィルムキャリアの製造方法について図３を用いて説明する。図３は本発明の一実施形態に係るフィルムキャリアの構成を示す模式図であり図３（ａ）に示すように、ポリイミドフィルムからなる絶縁フィルム２の両面に接着剤層３が形成され、更に、両面より所定膜厚の銅箔を張り合わせキュアーして、第一導体層１５及び第二導体層１６が形成される。しかる後、全体が所定幅に断裁加工されて銅張り配線板用フィルム１が作成される。
【００２４】
次に、前述同様にスプロケットホール５が、図３（ｂ）に示すように打抜き形成される。
【００２５】
次に、第二導体層１６上に感光レジスト層が形成され、パターニング処理し、エッチングする、図３（ｃ）に示すように、第二導体層１６の所定位置に開口部１３が形成される。
【００２６】
次に、図３（ｄ）に示すように、開口部１３が形成された第二導体配線層１６をマスクにしてエキシマレーザーのレーザ光Ｌが照射され、接着剤層３及び絶縁フィルム２に導通孔用孔６が形成する。なお、レーザー照射の際、開口部１３の径からショットごとに、レーザー光線の照射径を細く絞込み、段階状の導通孔用孔６を形成する。図３（ｄ）〜（ｆ）においては、簡略化のため、導通用孔６の形状を階段状に図示していないが、導通用孔６は図１や図４に示しているとおり、階段状の形状をしている。
レーザー光線の種類は、炭酸ガスレーザー、エキシマレーザー、ＵＶ−ＹＡＧレーザー等が使用可能となっている。しかし、光線の径をコントロールする操作性を考えると、エキシマレーザーとＵＶ−ＹＡＧレーザーが好ましい。
【００２７】
続いて、過マンガン酸カリウム溶液により、導通孔用孔６及び絶縁フィルム２面上のスミアが除去され、導通孔用孔６内壁及び底部と、第一導体層１５面と、第二導体層１６面を含めて清浄化される。
【００２８】
次に、図３（ｅ）に示すように、めっき前処理として、開口部１３側より薄膜導体層１１を形成する。この薄膜層形成にはスパッタ法、蒸着法、ダイレクトプレーティング及び無電解めっきなどが挙げられる。
【００２９】
次に、図３（ｅ）に示すように、第一導体層１５上にめっきレジスト印刷し、乾燥とキュアーを施すことにより銅めっき保護層を形成する。
なお、銅めっき保護層を形成する方法については、ドライフィルムレジストをラミネートし、ＵＶ照射して硬化させる手段の使用も可能である。
【００３０】
次に、図３（ｆ）に示すように、第一導体層１５上に保護膜を形成した後、薄膜導体層１１及び第一導体層１５の導通孔用孔６の底面をカソード電極とし、電解銅めっきを施して第二配線パターン層１０上及び導通孔用孔６内壁及び底部に銅からなるめっき層１２が形成される。
【００３１】
なお、導通孔７が底部に向かって円錐台を逆さまに重ねた形状で径が細くなる階段状にしたことによって、導通孔７の銅めっきの形状が開口部ではコンフォーマルに、また、導通孔の底部ではフィルドめっきになる。この複合めっき形状を作ることで、導通孔７内の銅めっき層にはボイド（気孔）を含まないものとなった。更に、導通孔７の底径を２０μｍ径にすることで、フィルドビア形状になり、導通信頼性が向上した。電解銅めっき後、めっき保護膜層は除去される。
【００３２】
次に、レジスト液が塗布または感光性ドライフィルムが貼着され、露光、現像、エッチング及びレジスト除去などにより、図３（ｆ）に示すように、絶縁フィルム２の第一導体層１５及び第二導体層１６，及びめっき層１２をパターニング処理し、パッド電極８及び第一配線パターン９、と第二配線パターン１０が形成される。
【００３３】
次に、ダイアタッチ材、又は感光性フォトソルダーレジストを真空中にて塗布または感光性ドライフィルムが貼着され、フォトソルダーレジスト層１４を形成して、フィルムキャリア１の作製を完了する。
【００３４】
なお、導通孔７が底部に向かって円錐台を逆さまに重ねた形状で径が細くなる階段状になったことにより、導通孔７の占める容積が、減少しているために、導通孔内への樹脂の埋め込み使用量が減り、ソルダーレジストの絶縁不良がなくなり、導通孔７の開口部１５のへこみも小さくなっている。
【００３５】
なお、このフィルムキャリア１は、後段の製造工程において、パッド電極１６とは反対側の第二配線パターン１０面において配線パターンと電気的に接続されるように半導体チップが搭載されて樹脂封止され、しかる後、打ち抜き加工されることにより、外部要素のマザーボード等に実装可能な半導体装置となる。
【００３６】
上述したように本実施形態によれば、導通孔７の形状を階段状に形成し、銅めっきを施すことで、導通孔７内をフィルドとコンフォーマルののめっき形状複合構造となる。
【００３７】
このため、導通孔７の底部の銅めっき厚が薄くなったり、断線することがなくなり、両面配線層９，１０とその導通孔７との間の導通に関する信頼性を向上させることができる。
【００３８】
また、上述したように本実施形態によれば、樹脂による導通孔７内埋め込みに要する樹脂量が減少し、絶縁層の破断することがなくなり、導通孔７及び配線９、配線１０、の絶縁性を向上させることができる。
【００３９】
（作用）
従って、請求項１乃至３に記載された発明により、導通ビアの信頼性に優れたフィルムキャリアを得ることができる。また、請求項４に記載された発明により、導通孔の容積を減らせ、導通孔内への銅イオンの供給量が十分となりめっき不良やボイドの発生がなくなり、且つ、穴埋め不良が生ずることがない導通ビアを得ることができる。
【００４０】
このため、従来技術における銅めっき時のボイド発生やめっき不完全やソルダーレジストによる絶縁不良がなくなり、両面配線層とその導通孔との間に関する信頼性を向上させることができる。
【００４１】
〈実施例１〉
次に、本発明の一実施例と、従来の手法により作成された比較例とを比較して説明する。本発明の一実施例は、前述した製造方法により製造されたフィルムキャリアである。但し、製造寸法等は以下の通りとした。
絶縁フィルム２  …  ２５μｍ厚
接着剤層３  …  １２μｍ厚
導通孔７  …  １００μｍφ
導通孔７照射の段数  …  ４段
銅張フイルムキャリアの幅…  ４８ｍｍ幅
第一配線パターン層の厚さ  …  ９μｍ厚
第二配線パターン層の厚さ  …  １２μｍ厚
【００４２】
ポリイミドフィルム（２５μｍｔユーピレックスＳ）からなる絶縁性フィルム２の両面に接着剤層３（１２μｍｔ巴川Ｘ１２）が形成され、更に、両面より所定膜厚の銅箔（ＵＳＬＰ）を張り合わせキュアーして、第一配線パターン層９（第一導体層１５）及び第二配線パターン層１０（第二導体層１６）が形成する。しかる後、全体が所定幅に断裁加工されて銅張り配線板用フィルムキャリア１を作成した。
【００４３】
スプロケットホール５が、図３（ｂ）に示すように打抜き形成された。
【００４４】
次に、第二導体層１６上に感光レジスト層を形成し、パターニング処理して、図３（ｃ）に示すように、第二導体層１６の所定位置に１００μｍφの開口部１３を形成する。
【００４５】
次に、図３（ｄ）に示すように、開口部１３が形成された第二導体層１６をマスクにして、ＵＶ−ＹＡＧレーザーのレーザ光Ｌを照射し、接着剤層３及び絶縁フィルム２層に先ず、１００μｍφ開口し（図４ａ参照）、その後、レーザーのビームを調整しながら、８０μｍφ（図４ｂ参照）、６０μｍφ（図４ｃ参照）及び４０μｍφ（図４ｄ参照）と導通孔の径を階段状になるようにレーザーによる加工を行い導通孔用孔６を形成した。続いて、過マンガン酸カリウム溶液により、導通孔用孔６内壁及び底部、及び絶縁フィルム２面上のスミアを除去し、導通孔用孔６に露出した第一導体層１５の面を含めて清浄化した。
【００４６】
次に、図３（ｅ）に示すように、めっき前処理として、開口部１３側よりダイレクトプレーティング法を使って薄膜導体層１１を形成した。
【００４７】
次に、図３（ｆ）に示すように、第一導体層１５上にめっきレジスト印刷し、乾燥とキュアーを施すことにより銅箔保護層を形成した。
【００４８】
次に、図３（ｆ）に示すように、第一導体層１５上に保護膜を形成した後、薄膜導体層１１及び第二導体層１６の導通孔用孔６の底面をカソード電極とし、電解銅めっき１２を施して第二導体層１６上（約１５μｍ厚）、及び導通孔用孔６内に銅からなるめっき層１２が形成した。次に第一導体層１５上に保護膜を剥離した。
【００４９】
なお、導通孔７内の銅めっきの形状は開口部の１段、２段ではコンフォーマルになり、導通孔７の底部の３段、４段ではフィルドめっき形状になった。
【００５０】
次に、感光性ドライフィルムが貼着し、露光、現像、エッチング及びレジスト除去などを施して、図３（ｆ）に示すように、絶縁フィルム２の第一導体層１５及び第二導体層１６，及びめっき層１２をパターニング処理し、パッド電極１６及び第一配線パターン９及び第二配線パターン１０が形成した。
【００５１】
次に、感光性ドライフィルムが貼着され、露光と現像を行って、フォトソルダーレジスト層１４を形成、とハンダーボール装着部を開口して、本発明におけるビア構造を有するフィルムキャリア１とした。
【００５２】
導通孔７の形状を５段階に形成したことで、導通孔内のめっき加工に必要な銅イオンの供給量と導通孔用孔６内に形成する銅めっき体積のバランスが取れたことと、導通孔用孔６内の底部をフィルドめっき構造にしたことと、また、開口部をコンフォーマルめっき構造の複合導通孔めっき構造になったため、導通孔７の底部の銅めっき形状の銅めっき厚が薄くなったり、断線することがなくなり、第一配線パターン９，第二配線パターン１０と、その導通孔７との間の導通に関する信頼性を向上した。
【００５３】
また、導通孔７の形状を４段階に形成することで、導通孔７内の底部をフィルドめっき構造に、また、開口部をコンフォーマルめっき構造を複合導通孔７の構造にしたため、樹脂による導通孔内埋め込みに要する樹脂量が減少し、絶縁層の破断することがなくなり、導通孔７及び第一配線パターン９，第二配線パターン１０の絶縁性を向上した。
【００５４】
〈比較例１〉
比較例として従来の技術によって実施した。ポリイミドフィルム（２５μｍｔユーピレックスＳ）からなる絶縁性のフィルム２の両面に接着剤層３（１２μｍｔ巴川Ｘ１２）が形成され、更に、両面より所定膜厚の銅箔（ＵＳＬＰ）を張り合わせキュアーして、第一配線パターン層９（第一導体層１５）及び第二配線パターン層１０（第二導体層１６）を形成した。しかる後、全体が所定幅に断裁加工されて銅張り配線板用フィルムキャリア１を作成した。
【００５５】
スプロケットホール５が、図３（ｂ）に示すように打抜き形成された。
【００５６】
次に、第二導体層１６上に感光レジスト層を形成し、パターニング処理して、図３（ｃ）に示すように、第二導体層１６の所定位置に１００μｍφの開口部１３が形成された。
【００５７】
次に、図３（ｄ）に示すように、開口部１３が形成された第二導体層１６をマスクにして、ＵＶ−ＹＡＧレーザーのレーザ光Ｌを照射し、接着剤層３及び絶縁フィルム２に先ず、１００μｍφで開口し、導通孔の底部は８０μｍφになるようにレーザー加工を行い導通孔用孔６を形成した。続いて、過マンガン酸カリウム溶液により、導通孔６及び絶縁フィルム２面上のスミアを除去し、導通孔６内の第一導体層１５面を含めて清浄化した。
【００５８】
次に、図３（ｅ）に示すように、めっき前処理として、開口部１３側よりダイレクトプレーティング法を使って薄膜導体層１１を形成した。
【００５９】
次に、図３（ｅ）に示すように、第一導体層１５上にめっきレジスト印刷し、乾燥とキュアーを施すことにより銅めっき保護層を形成した。
【００６０】
次に、図３（ｆ）に示すように、第一導体層１５上に保護膜を形成した後、薄膜導体層１１及び第一導体層１５の導通孔６の底面をカソード電極とし、電解銅めっきを施して第二導体層１６上（約１５μｍ厚）、及び導通孔用孔６内に銅からなるめっき層１２が形成した。次に、第一導体層１５上に保護膜を剥離した。
【００６１】
なお、導通孔７の銅めっきの形状はコンフォーマルにめっき形状になった。
【００６２】
次に、感光性ドライフィルムが貼着し、露光、現像、エッチング及びレジスト除去などを施して、図３（ｆ）に示すように、絶縁フィルム２の第一導体層１５及び第二導体層１６，及びめっき層１２をパターニング処理し、パッド電極８及び第一配線パターン９、及び第二配線パターン１０を形成した。
【００６３】
次に、ダイアタッチ材とフォトソルダーレジストを真空中にて、感光性ドライフィルムが貼着され、露光と現像を行って、フォトソルダーレジスト層１４と、ハンダーボール装着部を開口して、従来品のフィルムキャリア１が完成した。
【００６４】
導通孔７の形状を逆テーパー状に形成したことで、銅イオンの供給量と導通孔７内銅めっき体積のバランスが崩れ、導通孔７の底部の銅めっき形状の銅めっき厚が薄くなったり、断線した。
【００６５】
また、導通孔７の形状を逆テーパー状に形成したことで、樹脂による導通孔内埋め込みに要する樹脂量が多く、絶縁層の一部破断したり、或いは、導通孔の開口部が大きくくぼむといった現象が発生し、絶縁性と信頼性を低下させる可能性が生じていた。
【００６６】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、両面配線板とその導通孔との間の導通に関する信頼性を向上し得るフィルムキャリア及びその製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明におけるビア形状を示す側断面図。
【図２】本発明の実施形態における側断面図。
【図３】本発明の実施形態におけるフィルムキャリアの製造方法を説明するための工程断面図。
【図４】本発明の一実施形態に係る階段形状の道通孔の側断面図。
【図５】従来のビア形状を示す側断面図。
【図６】従来の技術におけるフィルムキャリアの製造方法を説明するための工程断面図。
【図７】フィルムキャリアの構成を示す模式図。
【符号の説明】
１…  フィルムキャリア
２…絶縁フィルム
３…  接着剤層
４…銅箔導体層
５…  スプロケットホール
６…導通孔用孔
７…  導通孔
８…パット電極
９…第一  配線パターン
１０…第二  配線パターン
１１…薄膜導体層
１２…めっき導体層
１３  …開口部
１４…フォトソルダーレジスト層
１５…  第１導体層
１６…  第２導体層
【図１】
0004736251.tif 000002
【図２】
0004736251.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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