(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
グリーン積層体を形成するグリーン積層体形成工程であって、
支持体上に第１の誘電体スラリーを塗布して乾燥することで、第１の誘電体グリーン層を形成する第１の工程と、
前記第１の誘電体グリーン層上に第１の導電ペーストを塗布して乾燥することで、第１の方向に沿って延びると共に互いに所定の間隔を有するように配置された帯状の第１及び第２の導電塗膜を形成する第２の工程と、
前記第１及び第２の導電塗膜を共に覆うように第２の誘電体スラリーを塗布して乾燥することで、第２の誘電体グリーン層を形成する第３の工程と、
前記第２の誘電体グリーン層上に第２の導電ペーストを塗布して乾燥することで、前記第１の方向に沿って延びると共に積層方向から見て前記第１の導電塗膜の一部と対向する対向部分及びそれ以外の非対向部分を含む帯状の第３の導電塗膜、並びに、当該第３の導電塗膜とは所定の間隔を有するように配置され、前記第１の方向に沿って延びると共に積層方向から見て前記第２の導電塗膜の一部と対向する対向部分及びそれ以外の非対向部分を含む帯状の第４の導電塗膜を形成する第４の工程とを有するグリーン積層体形成工程と、
前記グリーン積層体を、前記第１の方向と直交すると共に前記積層方向と直交する第２の方向に沿って切断して二以上に分割することで、前記第１の方向と交差する一対の側面から前記第１〜第４の導電塗膜が露出している複数のグリーン分割体を形成する第１の切断工程と、
少なくとも前記複数のグリーン分割体の前記一対の側面を覆うように第３の誘電体スラリーを供給し、乾燥することで、前記一対の側面をそれぞれ覆う複数の被覆体を形成する被覆体形成工程と、
前記複数の被覆体を切断することで、前記一対の側面にそれぞれ被覆層を設ける第２の切断工程と、
前記複数のグリーン分割体を、前記被覆層と共に前記第１の方向に沿って切断し、複数のグリーンチップを形成する第３の切断工程とを備え、
前記被覆体形成工程では、前記複数のグリーン分割体の上面をも覆うように前記第３の誘電体スラリーを供給することを特徴とする積層コンデンサの製造方法。
【請求項２】
前記第１の誘電体スラリー、前記第２の誘電体スラリー及び前記第３の誘電体スラリーは、いずれも同一の成分とされていることを特徴とする請求項１に記載された積層コンデンサの製造方法。
【請求項３】
前記第３の誘電体スラリーは、焼成後の硬度が前記第１の誘電体スラリー及び前記第２の誘電体スラリーよりも高くなる成分とされていることを特徴とする請求項１に記載された積層コンデンサの製造方法。
【請求項４】
前記グリーン積層体形成工程において形成された前記グリーン積層体を前記支持体から剥離することなく、前記第１の切断工程、前記被覆体形成工程、前記第２の切断工程及び前記第３の切断工程を行うことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載された積層コンデンサの製造方法。
【請求項５】
グリーン積層体を形成するグリーン積層体形成工程であって、
支持体上に第１の誘電体スラリーを塗布して乾燥することで、第１の誘電体グリーン層を形成する第１の工程と、
前記第１の誘電体グリーン層上に第１の導電ペーストを塗布して乾燥することで、第１の方向に沿って延びると共に互いに所定の間隔を有するように配置された帯状の第１及び第２の導電塗膜を形成する第２の工程と、
前記第１及び第２の導電塗膜を共に覆うように第２の誘電体スラリーを塗布して乾燥することで、第２の誘電体グリーン層を形成する第３の工程と、
前記第２の誘電体グリーン層上に第２の導電ペーストを塗布して乾燥することで、前記第１の方向に沿って延びると共に積層方向から見て前記第１の導電塗膜の一部と対向する対向部分及びそれ以外の非対向部分を含む帯状の第３の導電塗膜、並びに、当該第３の導電塗膜とは所定の間隔を有するように配置され、前記第１の方向に沿って延びると共に積層方向から見て前記第２の導電塗膜の一部と対向する対向部分及びそれ以外の非対向部分を含む帯状の第４の導電塗膜を形成する第４の工程とを有するグリーン積層体形成工程と、
前記グリーン積層体を、前記第１の方向と直交すると共に前記積層方向と直交する第２の方向に沿って切断して二以上に分割することで、前記第１の方向と交差する一対の側面から前記第１〜第４の導電塗膜が露出している複数のグリーン分割体を形成する第１の切断工程と、
前記複数のグリーン分割体の姿勢を、前記一対の側面のうち一方の側面が上向きとなるようにする第１の姿勢変更工程と、
前記複数のグリーン分割体の前記一方の側面にそれぞれ第３の誘電体スラリーを塗布して乾燥することで、前記複数のグリーン分割体の前記一方の側面をそれぞれ覆う第１の被覆層を形成する第１の被覆層形成工程と、
前記複数のグリーン分割体の姿勢を、前記一対の側面のうち他方の側面が上向きとなるようにする第２の姿勢変更工程と、
前記複数のグリーン分割体の前記他方の側面にそれぞれ第４の誘電体スラリーを塗布して乾燥することで、前記複数のグリーン分割体の前記他方の側面をそれぞれ覆う第２の被覆層を形成する第２の被覆層形成工程とを備えることを特徴とする積層コンデンサの製造方法。
【請求項６】
前記第１の誘電体スラリー、前記第２の誘電体スラリー、前記第３の誘電体スラリー及び前記第４の誘電体スラリーは、いずれも同一の成分とされていることを特徴とする請求項５に記載された積層コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、キャリアフィルム上でセラミックグリーンシートを成形する成形工程と、セラミックグリーンシート上に内部導体膜を形成する導体膜形成工程と、前記キャリアフィルムを前記セラミックグリーンシートから剥離する剥離工程と、これらの工程によって得られたセラミックグリーンシートを、交互にずらした状態で複数積層する積層工程とを備える積層コンデンサの製造方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。このようにセラミックグリーンシートを順次積層していく方法は、一般的にシート積層工法と呼ばれている。
【特許文献１】特開２００４−２２１１００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、従来の積層コンデンサの製造方法では、製造される各積層コンデンサ間の静電容量を一定とするために、積層方向に隣り合うセラミックグリーンシート同士のずれ量を高精度に制御する必要があり、セラミックグリーンシートの積層が適切に行われなかった場合には、製造される各積層コンデンサ間の静電容量のばらつきが大きくなってしまうという問題があった。
【０００４】
そこで、本発明は、製造される各積層コンデンサ間の静電容量のばらつきを大きく低減することが可能な積層コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る積層コンデンサの製造方法は、グリーン積層体を形成するグリーン積層体形成工程であって、支持体上に第１の誘電体スラリーを塗布して乾燥することで、第１の誘電体グリーン層を形成する第１の工程と、第１の誘電体グリーン層上に第１の導電ペーストを塗布して乾燥することで、第１の方向に沿って延びると共に互いに所定の間隔を有するように配置された帯状の第１及び第２の導電塗膜を形成する第２の工程と、第１及び第２の導電塗膜を共に覆うように第２の誘電体スラリーを塗布して乾燥することで、第２の誘電体グリーン層を形成する第３の工程と、第２の誘電体グリーン層上に第２の導電ペーストを塗布して乾燥することで、第１の方向に沿って延びると共に積層方向から見て第１の導電塗膜の一部と対向する対向部分及びそれ以外の非対向部分を含む帯状の第３の導電塗膜、並びに、当該第３の導電塗膜とは所定の間隔を有するように配置され、第１の方向に沿って延びると共に積層方向から見て第２の導電塗膜の一部と対向する対向部分及びそれ以外の非対向部分を含む帯状の第４の導電塗膜を形成する第４の工程とを有するグリーン積層体形成工程と、グリーン積層体を、第１の方向と直交すると共に積層方向と直交する第２の方向に沿って切断して二以上に分割することで、第１の方向と交差する一対の側面から第１〜第４の導電塗膜が露出している複数のグリーン分割体を形成する第１の切断工程と、少なくとも複数のグリーン分割体の一対の側面を覆うように第３の誘電体スラリーを供給し、乾燥することで、一対の側面をそれぞれ覆う複数の被覆体を形成する被覆体形成工程と、複数の被覆体を切断することで、一対の側面にそれぞれ被覆層を設ける第２の切断工程と、複数のグリーン分割体を、被覆層と共に第１の方向に沿って切断し、複数のグリーンチップを形成する第３の切断工程とを備えることを特徴とする。
【０００６】
本発明に係る積層コンデンサの製造方法では、グリーン積層体形成工程において、第１及び第２の誘電体グリーン層並びに第１〜第４の導電塗膜をいわゆる印刷積層工法により形成している。また、これらの帯状の第１〜第４の導電塗膜は、第１の方向に沿って延びるように形成されている。そのため、第１の導電塗膜と第３の導電塗膜、又は、第２の導電塗膜と第４の導電塗膜とが第１の方向においてずれて形成された場合であっても、第１の切断工程において切断箇所の設定を変更するだけで、いずれのグリーン分割体においても、第１の導電塗膜と第３の導電塗膜、又は、第２の導電塗膜と第４の導電塗膜との積層方向から見たときの対向面積を一定にすることができることとなる。その結果、従来の積層コンデンサの製造方法において採用しているシート積層工法と比較して、製造される各積層コンデンサ間の静電容量のばらつきを大きく低減することが可能となる。
【０００７】
また、本発明に係る積層コンデンサの製造方法では、第１の切断工程において、グリーン積層体を第２の方向に沿って切断することにより複数のグリーン分割体を形成していることから、グリーン積層体の一対の側面には第１〜第４の導電塗膜が露出した状態となっている。各導電塗膜は、その後の焼成によって内部電極となるものであり、第１〜第４の導電塗膜がこのまま一対の側面に露出した状態であると、その後に端子電極を形成したときに内部電極同士が電気的に接続されて短絡し、コンデンサとして機能しなくなってしまう。そこで、本発明に係る積層コンデンサの製造方法では、被覆体形成工程及び第２の切断工程において、複数のグリーン分割体の一対の側面にそれぞれ被覆層を設け、内部電極同士の短絡を防止している。具体的には、被覆体形成工程では、少なくとも複数のグリーン分割体の一対の側面を覆うように第３の誘電体スラリーを供給し、乾燥することで、一対の側面をそれぞれ覆う複数の被覆体を形成しており、また、第２の切断工程では、複数の被覆体を切断している。そのため、複数のグリーン分割体の一対の側面に、一度に被覆層を形成することができることとなる。その結果、積層コンデンサの製造工程の大幅な簡略化を図ることが可能となる。
【０００８】
ところで、従来のシート積層工法では、セラミックグリーンシートをフィルムから剥離する工程を含んでいるため、セラミックグリーンシートがある程度の強度を有している必要があり、セラミックグリーンシートを薄くしようとした場合に限界があった。しかしながら、本発明に係る積層コンデンサの製造方法では、印刷積層工法を採用しているので、シート積層工法と比較して第１及び第２の誘電体グリーン層並びに第１〜第４の導電塗膜をより薄くすることができることとなる。その結果、製造される積層コンデンサの一層の小型化を図ることが可能となる。
【０００９】
また、従来のシート積層工法では、セラミックグリーンシートをフィルムから剥離する際に、セラミックグリーンシートに歪みが生じてしまっていた。しかしながら、本発明に係る積層コンデンサの製造方法では、印刷積層工法を採用しているので、第１及び第２の誘電体グリーン層に歪みが生ずることがほとんどない。その結果、製造される各積層コンデンサ間の静電容量のばらつきを一層低減することが可能となる。
【００１０】
好ましくは、第１の誘電体スラリー、第２の誘電体スラリー及び第３の誘電体スラリーは、いずれも同一の成分とされている。このようにすると、第１の誘電体グリーン層、第２の誘電体グリーン層及び被覆層の相互間における焼成時の収縮率を同一とすることができる。その結果、第１の誘電体グリーン層、第２の誘電体グリーン層及び被覆層のそれぞれの界面において、クラックが発生し難くなっている。
【００１１】
好ましくは、第３の誘電体スラリーは、焼成後の硬度が第１の誘電体スラリー及び第２の誘電体スラリーよりも高くなる成分とされている。このようにすると、製造される積層コンデンサの外表面が硬くなるので、外力による割れや欠けを防止することが可能となる。
【００１２】
好ましくは、被覆体形成工程では、複数のグリーン分割体の上面をも覆うように第３の誘電体スラリーを供給する。このようにすると、被覆体に加え、グリーン分割体の外層部分も同時に形成することができる。その結果、積層コンデンサの製造工程をより簡略化すことが可能となる。
【００１３】
好ましくは、グリーン積層体形成工程において形成されたグリーン積層体を支持体から剥離することなく、第１の切断工程、被覆体形成工程、第２の切断工程及び第３の切断工程を行う。このようにすると、グリーン積層体やグリーン分割体を他の支持体に移し替える必要がなくなるので、積層コンデンサの製造工程をより簡略化すことが可能となる。
【００１４】
また、本発明に係る積層コンデンサの製造方法は、グリーン積層体を形成するグリーン積層体形成工程であって、支持体上に第１の誘電体スラリーを塗布して乾燥することで、第１の誘電体グリーン層を形成する第１の工程と、第１の誘電体グリーン層上に第１の導電ペーストを塗布して乾燥することで、第１の方向に沿って延びると共に互いに所定の間隔を有するように配置された帯状の第１及び第２の導電塗膜を形成する第２の工程と、第１及び第２の導電塗膜を共に覆うように上に第２の誘電体スラリーを塗布して乾燥することで、第２の誘電体グリーン層を形成する第３の工程と、第２の誘電体グリーン層上に第２の導電ペーストを塗布して乾燥することで、第１の方向に沿って延びると共に積層方向から見て第１の導電塗膜の一部と対向する対向部分及びそれ以外の非対向部分を含む帯状の第３の導電塗膜、並びに、当該第３の導電塗膜とは所定の間隔を有するように配置され、第１の方向に沿って延びると共に積層方向から見て第２の導電塗膜の一部と対向する対向部分及びそれ以外の非対向部分を含む帯状の第４の導電塗膜を形成する第４の工程とを有するグリーン積層体形成工程と、グリーン積層体を、第１の方向と直交すると共に積層方向と直交する第２の方向に沿って切断して二以上に分割することで、第１の方向と交差する一対の側面から第１〜第４の導電塗膜が露出している複数のグリーン分割体を形成する第１の切断工程と、複数のグリーン分割体の姿勢を、一対の側面のうち一方の側面が上向きとなるようにする第１の姿勢変更工程と、複数のグリーン分割体の一方の側面にそれぞれ第３の誘電体スラリーを塗布して乾燥することで、複数のグリーン分割体の一方の側面をそれぞれ覆う第１の被覆層を形成する第１の被覆層形成工程と、複数のグリーン分割体の姿勢を、一対の側面のうち他方の側面が上向きとなるようにする第２の姿勢変更工程と、複数のグリーン分割体の他方の側面にそれぞれ第４の誘電体スラリーを塗布して乾燥することで、複数のグリーン分割体の他方の側面をそれぞれ覆う第２の被覆層を形成する第２の被覆層形成工程とを備えることを特徴とする。
【００１５】
本発明に係る積層コンデンサの製造方法では、グリーン積層体形成工程において、第１及び第２の誘電体グリーン層並びに第１〜第４の導電塗膜をいわゆる印刷積層工法により形成している。また、これらの帯状の第１〜第４の導電塗膜は、第１の方向に沿って延びるように形成されている。そのため、第１の導電塗膜と第３の導電塗膜、又は、第２の導電塗膜と第４の導電塗膜とが第１の方向においてずれて形成された場合であっても、第１の切断工程において切断箇所の設定を変更するだけで、いずれのグリーン分割体においても、第１の導電塗膜と第３の導電塗膜、又は、第２の導電塗膜と第４の導電塗膜との積層方向から見たときの対向面積を一定にすることができることとなる。その結果、従来の積層コンデンサの製造方法において採用しているシート積層工法と比較して、製造される各積層コンデンサ間の静電容量のばらつきを大きく低減することが可能となる。
【００１６】
また、本発明に係る積層コンデンサの製造方法では、第１の切断工程において、グリーン積層体を第２の方向に沿って切断することにより複数のグリーン分割体を形成していることから、グリーン積層体の一対の側面には第１〜第４の導電塗膜が露出した状態となっている。各導電塗膜は、その後の焼成によって内部電極となるものであり、第１〜第４の導電塗膜がこのまま一対の側面に露出した状態であると、その後に端子電極を形成したときに内部電極同士が電気的に接続されて短絡し、コンデンサとして機能しなくなってしまう。そこで、本発明に係る積層コンデンサの製造方法では、第１の被覆層形成工程及び第２の被覆層形成工程において、複数のグリーン分割体の一対の側面にそれぞれ第１又は第２の被覆層を設け、内部電極同士の短絡を防止している。具体的には、第１の被覆層形成工程では、複数のグリーン分割体の一対の側面のうち一方の側面をそれぞれ覆う第１の被覆層を形成しており、第２の被覆層形成工程では、複数のグリーン分割体の一対の側面のうち他方の側面をそれぞれ覆う第２の被覆層を形成している。そのため、複数のグリーン分割体の一方の側面に、一度に第１の被覆層を形成することができると共に、複数のグリーン分割体の他方の側面に、一度に第２の被覆層を形成することができることとなる。その結果、積層コンデンサの製造工程の大幅な簡略化を図ることが可能となる。
【００１７】
ところで、従来のシート積層工法では、セラミックグリーンシートをフィルムから剥離する工程を含んでいるため、セラミックグリーンシートがある程度の強度を有している必要があり、セラミックグリーンシートを薄くしようとした場合に限界があった。しかしながら、本発明に係る積層コンデンサの製造方法では、印刷積層工法を採用しているので、シート積層工法と比較して第１及び第２の誘電体グリーン層並びに第１〜第４の導電塗膜をより薄くすることができることとなる。その結果、製造される積層コンデンサの一層の小型化を図ることが可能となる。
【００１８】
また、従来のシート積層工法では、セラミックグリーンシートをフィルムから剥離する際に、セラミックグリーンシートに歪みが生じてしまっていた。しかしながら、本発明に係る積層コンデンサの製造方法では、印刷積層工法を採用しているので、第１及び第２の誘電体グリーン層に歪みが生ずることがほとんどない。その結果、製造される各積層コンデンサ間の静電容量のばらつきを一層低減することが可能となる。
【００１９】
好ましくは、第１の誘電体スラリー、第２の誘電体スラリー、第３の誘電体スラリー及び第４の誘電体スラリーは、いずれも同一の成分とされている。このようにすると、第１の誘電体グリーン層、第２の誘電体グリーン層、第１の被覆層及び第２の被覆層の相互間における焼成時の収縮率を同一とすることができる。その結果、第１の誘電体グリーン層、第２の誘電体グリーン層、第１の被覆層及び第２の被覆層のそれぞれの界面において、クラックが発生し難くなっている。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、製造される各積層コンデンサ間の静電容量のばらつきを大きく低減することが可能な積層コンデンサの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
本発明の好適な実施形態について、図面を参照して説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００２２】
（第１実施形態）
［積層コンデンサの構成］
まず、図１及び図２を参照して、第１実施形態に係る積層コンデンサの製造方法によって製造される積層コンデンサ１０の構成について説明する。
【００２３】
積層コンデンサ１０は、略直方体形状の素体１２と、素体１２の長手方向の両側面１２ａ，１２ｂにそれぞれ形成された一対の端子電極１４，１６とを備えている。なお、この端子電極１４，１６は入出力端子電極として機能する。
【００２４】
素体１２は、誘電特性を有する誘電体材料によって形成された誘電体層が複数積層されて構成されている。実際の素体１２では、複数の誘電体層同士の間の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００２５】
素体１２内には、図２に示されるように、内部電極１８Ａ〜１８Ｄが誘電体層の積層方向（図２における上下方向であり、以下、単に「積層方向」と称する。）に沿ってこの順に配置されている。隣り合う内部電極１８Ａ〜１８Ｄの間には、少なくとも一層の誘電体層が介在している。
【００２６】
内部電極１８Ａ，１８Ｃは、その一端が側面１２ａから所定の間隔を有して配置されている共に、その他端が側面１２ｂに引き出されている。そのため、内部電極１８Ａ，１８Ｃは、端子電極１６と電気的に接続されており、端子電極１４とは電気的に接続されていない。
【００２７】
内部電極１８Ｂ，１８Ｄは、その一端が側面１２ｂから所定の間隔を有して配置されていると共に、その他端が側面１２ａに引き出されている。そのため、内部電極１８Ｂ，１８Ｄは、端子電極１４と電気的に接続されており、端子電極１６と電気的に接続されていない。
【００２８】
内部電極１８Ａ〜１８Ｄは、積層方向から見たときに、その一部同士が互いに重なり合うように素体１２内に配置されている。具体的には、内部電極２０Ａ，２０Ｃと内部電極２０Ｂ，２０Ｄとは、積層方向から見たときに、その一端側が互いに重なり合っており、その他端側が互いに重なり合っていない。従って、内部電極１８Ａ〜１８Ｄが互いに重なり合う部分、及び、その重なり合う部分の間に位置する誘電体層によって、コンデンサとしての機能が発揮されることとなる。
【００２９】
［積層コンデンサの製造方法］
続いて、図３〜図１１を参照して、上述の構成を有する積層コンデンサ１０の製造方法について説明する。
【００３０】
まず、素体１２の主成分である誘電体材料と、副成分である希土類酸化物、酸化マグネシウム、酸化マンガン等を所定の割合で混合して、誘電体スラリーを調整する。主成分である誘電体材料としては、積層セラミックコンデンサの誘電体層に主に含まれる公知のセラミックス誘電体材料であれば特に限定されず、例えば、ＢａＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３及びＳｒＴｉＯ３などのチタン酸化物が挙げられる。主成分の誘電体材料は、一種を単独で、又は、二種以上を組み合わせて用いられる。
【００３１】
また、ニッケル粉末（金属粉末）に、共材、有機バインダ、分散剤及び有機溶剤等を混合すると共に、ボールミル又はロールミル等で分散してペースト状にすることで、内部電極１８Ａ〜１８Ｄとなる導電ペーストを調整する。
【００３２】
次に、図３を参照して、続く工程について説明する。まず、支持体としてＰＥＴフィルム２０を用意する。続いて、このＰＥＴフィルム２０上にドクターブレード法等の塗布方法により誘電体スラリーを塗布して、６０℃〜１００℃程度にて１秒〜１０秒程度乾燥することにより、誘電体グリーン層２２を形成する。この誘電体グリーン層２２は、その大きさを１６０ｍｍ×１６０ｍｍ程度、その厚さを１０μｍ程度に設定することができる。
【００３３】
続いて、この誘電体グリーン層２２上にスクリーン印刷により導電ペーストを塗布して８０℃〜１２０℃程度にて１分〜５分程度乾燥することにより、複数の帯状の導電塗膜２４Ａ〜２４Ｄを形成する。これらの導電塗膜２４Ａ〜２４Ｄは、具体的には、いずれも図１におけるＹ軸方向（第１の方向）に沿って延びると共に、互いに所定の間隔を有するように、誘電体グリーン層２２上に配置されている。これらの導電塗膜２４Ａ〜２４Ｄは、その幅を０．４ｍｍ程度、その長さを０．８ｍｍ程度、その厚さを１．５μｍ程度に設定することができる。
【００３４】
次に、図４を参照して、続く工程について説明する。誘電体グリーン層２２上であって導電塗膜２４Ａ〜２４Ｄが形成されていない部分（いわゆる余白部分）にスクリーン印刷により誘電体スラリーを塗布して、８０℃〜１２０℃程度にて１分〜５分程度乾燥することにより、複数の誘電体グリーン層２６を形成する。これらの誘電体グリーン層２６は、余白部分の段差を解消することを目的として形成されるものであるので、誘電体グリーン層２６の厚みを導電塗膜２４Ａ〜２４Ｄと同程度に設定することが好ましい。
【００３５】
次に、図５を参照して、続く工程について説明する。まず、導電塗膜２４Ａ〜２４Ｄ及び誘電体グリーン層２６の表面全体（すなわち、中間体の表面全体）を覆うように、導電塗膜２４Ａ〜２４Ｄ及び誘電体グリーン層２６上にドクターブレード法等の塗布方法により誘電体スラリーを塗布して、８０℃〜１２０℃程度にて５分〜１０分程度乾燥することにより、誘電体グリーン層２８を形成する。この誘電体グリーン層２８は、その大きさを１６０ｍｍ×１６０ｍｍ程度、その厚さを５．０μｍ程度に設定することができる。
【００３６】
続いて、導電塗膜２４Ａ〜２４Ｄと同様に、誘電体グリーン層２８上に複数の帯状の導電塗膜３０Ａ〜３０Ｄを形成する。これらの導電塗膜３０Ａ〜３０Ｄは、具体的には、いずれも図１におけるＹ軸方向（第１の方向）に沿って延びると共に、互いに所定の間隔を有するように、誘電体グリーン層２８上に配置されている。これらの導電塗膜３０Ａ〜３０Ｄは、導電塗膜２４Ａ〜２４Ｄと同程度の大きさに設定することができる。
【００３７】
導電塗膜３０Ａは、図５に示されるように、積層方向（図５のＺ軸方向）から見て、その一部が導電塗膜２４Ａの一部と対向しており、その他の部分が導電塗膜２４Ａと対向していない。すなわち、導電塗膜２４Ａ，３０Ａは、積層方向（図５のＺ軸方向）から見て互いに対向する対向部分及びそれ以外の非対向部分をそれぞれ有している。導電塗膜３０Ｂと導電塗膜２４Ｂ、導電塗膜３０Ｃと導電塗膜２４Ｃ、及び、導電塗膜３０Ｄと導電塗膜２４Ｄとの関係についても同様である。従って、導電塗膜２４Ａ，３０Ａの各対向部分及び導電塗膜２４Ａ，３０Ａの各非対向部分は、いずれも図５のＹ軸方向に沿って延びている。
【００３８】
続いて、誘電体グリーン層２８上であって導電塗膜３０Ａ〜３０Ｄが形成されていない部分（いわゆる余白部分）にスクリーン印刷により誘電体スラリーを塗布して、８０℃〜１２０℃程度にて１分〜５分程度乾燥することにより、複数の誘電体グリーン層３２を形成する。これらの誘電体グリーン層３２は、誘電体グリーン層２６と同様、余白部分の段差を解消することを目的として形成されるものであるので、誘電体グリーン層３２の厚みを導電塗膜３０Ａ〜３０Ｄと同程度に設定することが好ましい。
【００３９】
次に、図６を参照して、続く工程について説明する。まず、誘電体グリーン層２８と同様に、導電塗膜３０Ａ〜３０Ｄ及び誘電体グリーン層３２の表面全体（すなわち、中間体の表面全体）を覆う誘電体グリーン層３４を形成する。この誘電体グリーン層３４は、誘電体グリーン層２８と同程度の大きさに設定することができる。
【００４０】
続いて、導電塗膜２４Ａ〜２４Ｄ、誘電体グリーン層２６，２８、導電塗膜３０Ａ〜３０Ｄ、誘電体グリーン層３２を形成するのと同様の手順により、導電塗膜３６Ａ〜３６Ｄ、誘電体グリーン層３８，４０、導電塗膜４２Ａ〜４２Ｄ、誘電体グリーン層４４をこの順にて形成する。従って、導電塗膜３０Ａ，３６Ａ（導電塗膜３０Ｂ，３６Ｂ、導電塗膜３０Ｃ，３６Ｃ、導電塗膜３０Ｄ，３６Ｄ）は、積層方向（図６のＺ軸方向）から見て互いに対向する対向部分及びそれ以外の非対向部分をそれぞれ有しており、導電塗膜３６Ａ，４２Ａ（導電塗膜３６Ｂ，４２Ｂ、導電塗膜３６Ｃ，４２Ｃ、導電塗膜３６Ｄ，４２Ｄ）は、積層方向（図６のＺ軸方向）から見て互いに対向する対向部分及びそれ以外の非対向部分をそれぞれ有している。
【００４１】
続いて、導電塗膜４２Ａ〜４２Ｄ及び誘電体グリーン層４４の表面全体（すなわち、中間体の表面全体）を覆うように、導電塗膜４２Ａ〜４２Ｄ及び誘電体グリーン層４４上にドクターブレード法等の方法により誘電体スラリーを塗布して、８０℃〜１２０℃程度にて１分〜５分程度乾燥することにより、誘電体グリーン層４６を形成する。この誘電体グリーン層４６は、その大きさを１６０ｍｍ×１６０ｍｍ程度、その厚さを８０μｍ程度に設定することができる。これにより、その大きさが１６０ｍｍ×１６０ｍｍ×０．８ｍｍ程度とされた直方体形状（ブロック状）のグリーン積層体４８が形成されることとなる。
【００４２】
続いて、図６に示されるように、ＰＥＴフィルム２０によってグリーン積層体４８を保持したままの状態（すなわち、グリーン積層体４８の姿勢をその積層方向が鉛直方向に沿うようにした状態）で、ダイシングブレード５０を用いて、Ｘ軸方向（Ｙ軸方向に直交する方向、第２の方向）に沿ってグリーン積層体４８を切断する。これにより、図７及び図８に示されるような、Ｙ軸方向（導電塗膜２４Ａ〜２４Ｄ，３０Ａ〜３０Ｄ，３６Ａ〜３６Ｄ，４２Ａ〜４２Ｄの延在方向）と交差する一対の側面５２ａから導電塗膜２４Ａ〜２４Ｄ，３０Ａ〜３０Ｄ，３６Ａ〜３６Ｄ，４２Ａ〜４２Ｄが露出する複数のグリーン分割体５２が形成されることとなる。なお、図８は、図７をＸ軸方向から見たとき、すなわち、Ｚ軸を中心として図７を９０°回転させたときの様子を示している。
【００４３】
このとき、ダイシングブレード５０としては、その刃厚が１００μｍ程度のものを使用でき、ダイシングブレード５０によるグリーン積層体４８の切断間隔（すなわち、グリーン分割体５２の幅）Ｌ１（図６参照）としては、０．８ｍｍ程度に設定することができる。なお、グリーン積層体４８を切断する際におけるダイシングブレード５０の切込み量は、ＰＥＴフィルム２０の表面が僅かに切除される程度となるように設定されているので、グリーン積層体４８については完全に分断される一方、ＰＥＴフィルム２０については分断されないように設定されている。
【００４４】
次に、図９を参照して、続く工程について説明する。まず、図９に示されるように、ＰＥＴフィルム２０によってグリーン分割体５２を保持したままの状態（すなわち、グリーン分割体５２の姿勢をその積層方向が鉛直方向に沿うようにした状態）で、グリーン分割体５２の一対の側面５２ａを覆うように誘電体スラリーを供給して（流し込んで）、８０℃〜１４０℃程度にて５分〜３０分程度乾燥することにより、導電塗膜２４Ａ〜２４Ｄ，３０Ａ〜３０Ｄ，３６Ａ〜３６Ｄ，４２Ａ〜４２Ｄが露出している一対の側面５２ａを覆う複数の被覆体５４を形成する。
【００４５】
続いて、ＰＥＴフィルム２０によってグリーン分割体５２を保持したままの状態（すなわち、グリーン分割体５２の姿勢をその積層方向が鉛直方向に沿うようにした状態）で、ダイシングブレード５０を用いて、Ｘ軸方向（Ｙ軸方向及び積層方向であるＺ軸方向に直交する方向、第２の方向）に沿って各被覆体５４を切断する。これにより、図１０に示されるように、グリーン分割体５２の一対の側面５２ａに被覆層５６がそれぞれ設けられることとなる。
【００４６】
このとき、ダイシングブレード５０による被覆体５４の切断間隔（すなわち、グリーン分割体５２の幅及び被覆層５６の幅の合計、後述するグリーンチップ５８の幅）Ｌ２（図９〜図１１参照）としては、０．６ｍｍ程度に設定することができる。また、一対の側面５２ａに被覆層５６を設け、導電塗膜２４Ａ〜２４Ｄ，３０Ａ〜３０Ｄ，３６Ａ〜３６Ｄ，４２Ａ〜４２Ｄが露出しないようにするため、ここで用いるダイシングブレード５０は、グリーン積層体４８を切断する際に用いられたダイシングブレード５０よりもその刃厚が小さいものとなっており、具体的には、その刃厚が５０μｍ程度のものを使用できる。また、被覆体５４を切断する際におけるダイシングブレード５０の切込み量は、ＰＥＴフィルム２０の表面が僅かに切除される程度となるように設定されているので、被覆体５４については完全に分断される一方、ＰＥＴフィルム２０については分断されないように設定されている。
【００４７】
次に、図１０を参照して続く工程について説明する。ＰＥＴフィルム２０によってグリーン分割体５２を保持したままの状態（すなわち、グリーン分割体５２の姿勢をその積層方向が鉛直方向に沿うようにした状態）で、ダイシングブレード５０を用いて、Ｙ軸方向（第１の方向）に沿って各グリーン分割体５２及び各被覆層５６を切断する。これにより、図１１に示されるように、Ｘ軸方向（導電塗膜２４Ａ〜２４Ｄ，３０Ａ〜３０Ｄ，３６Ａ〜３６Ｄ，４２Ａ〜４２Ｄの幅方向）と交差する一対の側面５２ｂを有し、一対の側面５２ｂのうち一方の側面から導電塗膜３０Ａ（３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ），４２Ａ（４２Ｂ，４２Ｃ，４２Ｄ）が露出すると共に、一対の側面５２ｂのうち他方の側面から導電塗膜２４Ａ（２４Ｂ，２４Ｃ，２４Ｄ），３６Ａ（３６Ｂ，３６Ｃ，３６Ｄ）が露出（図示せず）する複数のグリーンチップ５８が形成されることとなる。
【００４８】
このとき、ダイシングブレード５０としては、その刃厚が５０μｍ程度のものを使用でき、ダイシングブレード５０による各グリーン分割体５２及び各被覆層５６の切断間隔（すなわち、グリーンチップ５８の長さ）Ｌ３（図１０及び図１１参照）としては、１．１ｍｍ程度に設定することができる。なお、グリーン分割体５２及び被覆層５６を切断する際におけるダイシングブレード５０の切込み量は、ＰＥＴフィルム２０の表面が僅かに切除される程度となるように設定されているので、グリーン分割体５２及び被覆層５６については完全に分断される一方、ＰＥＴフィルム２０については分断されないように設定されている。
【００４９】
その後、ＰＥＴフィルム２０からグリーンチップ５８を剥離し、グリーンチップ５８を１００℃〜１４０℃程度にて３０分〜９０分程度焼成する。これにより、誘電体グリーン層２２，２６，２８，３２，３４，３８，４０，４４，４６及び被覆層５６の間の境界が視認できない程度に一体化され、素体１２が形成されることとなる。素体１２は、焼成後における大きさが０．９５ｍｍ×０．４８ｍｍ×０．４８ｍｍ程度となる。
【００５０】
続いて、この素体１２の側面１２ａ，１２ｂに端子電極１４，１６をそれぞれ形成する。これにより、積層コンデンサ１０が完成する。端子電極１４，１６は、側面１２ａ，１２ｂにＡｇ、Ｃｕ又はＮｉを主成分とする電極ペーストをそれぞれ転写した後に７００℃〜８００℃程度にて焼き付け、更に電気めっきを施すことにより、形成される。電気めっきには、例えばＣｕ、Ｎｉ及びＳｎを用いることができる。
【００５１】
以上のような第１実施形態においては、誘電体グリーン層２６，３２，３８，４４及び導電塗膜２４Ａ〜２４Ｄ，３０Ａ〜３０Ｄ，３６Ａ〜３６Ｄ，４２Ａ〜４２Ｄを、スクリーン印刷を用いた印刷積層工法により形成しており、誘電体グリーン層２２，２８，３４，４０をドクターブレード法等の塗布方法によって形成している。また、これらの帯状の導電塗膜２４Ａ〜２４Ｄ，３０Ａ〜３０Ｄ，３６Ａ〜３６Ｄ，４２Ａ〜４２Ｄは、Ｙ軸方向（第１の方向）に沿って延びるように形成されている。そのため、導電塗膜２４Ａ，３０Ａ，３６Ａ，４２Ａのいずれか、導電塗膜２４Ｂ，３０Ｂ，３６Ｂ，４２Ｂのいずれか、導電塗膜２４Ｃ，３０Ｃ，３６Ｃ，４２Ｃのいずれか、又は、導電塗膜２４Ｄ，３０Ｄ，３６Ｄ，４２ＤのいずれかがＹ軸方向おいてずれて形成された場合であっても、グリーン積層体４８の切断の際に切断箇所の設定を変更するだけで、いずれのグリーン分割体５２においても、積層方向から見たときの導電塗膜同士の対向面積を一定にすることができることとなる。その結果、従来の積層コンデンサの製造方法において採用しているシート積層工法と比較して、製造される各積層コンデンサ１０間の静電容量のばらつきを大きく低減することが可能となる。
【００５２】
また、第１実施形態においては、導電塗膜２４Ａ〜２４Ｄ，３０Ａ〜３０Ｄ，３６Ａ〜３６Ｄ，４２Ａ〜４２Ｄが露出している、グリーン分割体５２の一対の側面５２ａに、被覆層５６を設け、内部電極１８Ａ〜１８Ｄ同士の短絡を防止している。具体的には、グリーン分割体５２の一対の側面５２ａを覆うように誘電体スラリーを供給して（流し込んで）、一対の側面５２ａを覆う複数の被覆体５４を形成し、その後、ダイシングブレード５０を用いて、Ｘ軸方向（第２の方向）に沿って各被覆体５４を切断している。そのため、グリーン分割体５２の一対の側面５２ａに、一度に被覆層５６を形成することができることとなる。その結果、積層コンデンサ１０の製造工程の大幅な簡略化を図ることが可能となる。
【００５３】
また、第１実施形態においては、誘電体グリーン層２２，２６，２８，３２，３４，３８，４０，４４，４６及び被覆層５６を、同一の誘電体スラリーを用いて形成している。そのため、誘電体グリーン層２２，２６，２８，３２，３４，３８，４０，４４，４６及び被覆層５６の相互間における焼成時の収縮率が同一となっている。その結果、誘電体グリーン層２２，２６，２８，３２，３４，３８，４０，４４，４６及び被覆層５６のそれぞれの界面において、クラックが発生し難くなっている。
【００５４】
また、第１実施形態においては、グリーン積層体４８、被覆体５４及びグリーン分割体５２の切断について、同一のＰＥＴフィルム２０上にて行っている。そのため、これらの切断の際に他の支持体に移し替える必要がなくなるので、積層コンデンサ１０の製造工程をより簡略化すことが可能となる。
【００５５】
ところで、従来のシート積層工法では、セラミックグリーンシートをフィルムから剥離する工程を含んでいるため、セラミックグリーンシートがある程度の強度を有している必要があり、セラミックグリーンシートを薄くしようとした場合に限界があった。しかしながら、第１実施形態では、上記のように印刷積層工法を採用しているので、シート積層工法と比較して、誘電体グリーン層２２，２６，２８，３２，３４，３８，４０，４４，４６及び導電塗膜２４Ａ〜２４Ｄ，３０Ａ〜３０Ｄ，３６Ａ〜３６Ｄ，４２Ａ〜４２Ｄをより薄くすることができることとなる。その結果、製造される積層コンデンサ１０の一層の小型化を図ることが可能となる。
【００５６】
また、従来のシート積層工法では、セラミックグリーンシートをフィルムから剥離する際に、セラミックグリーンシートに歪みが生じてしまっていた。しかしながら、第１実施形態では、上記のように印刷積層工法を採用しているので、誘電体グリーン層２２，２６，２８，３２，３４，３８，４０，４４，４６に歪みが生ずることがほとんどない。その結果、製造される各積層コンデンサ１０間の静電容量のばらつきを一層低減することが可能となる。
【００５７】
（第２実施形態）
次に、図１２〜図１６を参照して、第２実施形態に係る積層コンデンサ１０の製造方法について説明する。
【００５８】
第２実施形態では、誘電体グリーン層４４を形成するまでの工程は第１実施形態と同じであるので、その説明を省略する。また、第２実施形態では、第１実施形態とは異なり、誘電体グリーン層４６を形成することなく、誘電体グリーン層４４が形成された時点でグリーン積層体４８の完成となる。
【００５９】
続いて、図１２に示されるように、ＰＥＴフィルム２０によってグリーン積層体４８を保持したままの状態（すなわち、グリーン積層体４８の姿勢をその積層方向が鉛直方向に沿うようにした状態）で、ダイシングブレード５０を用いて、Ｘ軸方向（Ｙ軸方向に直交する方向、第２の方向）に沿ってグリーン積層体４８を切断する。これにより、図１３及び図１４に示されるような、Ｙ軸方向（導電塗膜２４Ａ〜２４Ｄ，３０Ａ〜３０Ｄ，３６Ａ〜３６Ｄ，４２Ａ〜４２Ｄの延在方向）と交差する一対の側面５２ａから導電塗膜２４Ａ〜２４Ｄ，３０Ａ〜３０Ｄ，３６Ａ〜３６Ｄ，４２Ａ〜４２Ｄが露出すると共に、上面５２ｃから導電塗膜４２Ａ〜４２Ｄが露出する複数のグリーン分割体５２が形成されることとなる。なお、図１４は、図１３をＸ軸方向から見たとき、すなわち、Ｚ軸を中心として図１３を９０°回転させたときの様子を示している。
【００６０】
次に、図１５を参照して、続く工程について説明する。まず、図１５に示されるように、ＰＥＴフィルム２０によってグリーン分割体５２を保持したままの状態（すなわち、グリーン分割体５２の姿勢をその積層方向が鉛直方向に沿うようにした状態）で、グリーン分割体５２の一対の側面５２ａを覆うと共にグリーン分割体５２の上面５２ｃを覆うように誘電体スラリーを供給して（流し込んで）、８０℃〜１４０℃程度にて５分〜３０分程度乾燥することにより、導電塗膜２４Ａ〜２４Ｄ，３０Ａ〜３０Ｄ，３６Ａ〜３６Ｄ，４２Ａ〜４２Ｄが露出している一対の側面５２ａ及び上面５２ｃを覆う被覆体５４を形成する。従って、被覆体５４のうちグリーン分割体５２の上面５２ｃを覆う部分が、第１実施形態における誘電体グリーン層４６に相当することとなる。
【００６１】
続いて、ＰＥＴフィルム２０によってグリーン分割体５２を保持したままの状態（すなわち、グリーン分割体５２の姿勢をその積層方向が鉛直方向に沿うようにした状態）で、ダイシングブレード５０を用いて、Ｘ軸方向に沿って、被覆体５４のうちグリーン分割体５２の上面５２ｃを覆う部分を除く部分を切断する。これにより、図１６に示されるように、グリーン分割体５２の一対の側面５２ａ及び上面５２ｃに被覆層５６がそれぞれ設けられることとなる。この後の工程については、第１実施形態と同じであるので、その説明を省略する。
【００６２】
以上のような第２実施形態においても、第１実施形態に係る積層コンデンサ１０の製造方法と同様の作用効果を奏する。
【００６３】
また、第２実施形態においては、グリーン分割体５２の上面５２ｃをも覆うように誘電体スラリーを供給して、一対の側面５２ａ及び上面５２ｃを覆う被覆体５４を形成している。そのため、被覆体５４を形成することにより、第１実施形態における誘電体グリーン層４６に相当する部分についても同時に形成することができることとなる。その結果、積層コンデンサ１０の製造工程をより簡略化すことが可能となる。
【００６４】
（第３実施形態）
次に、図１７〜図１９を参照して、第３実施形態に係る積層コンデンサ１０の製造方法について説明する。第３実施形態では、複数のグリーン分割体５２を形成するまでの工程は第１実施形態と同じであるので、その説明を省略する。
【００６５】
続いて、図１７に示されるように、グリーン分割体５２の一対の側面５２ａのうち一方の側面５２ａが上向きとなるように、グリーン分割体５２の姿勢を変更する。そして、図１８に示されるように、この状態で、グリーン分割体５２の一方の側面５２ａにスクリーン印刷により誘電体スラリーを塗布して、８０℃〜１４０℃程度にて５分〜３０分程度乾燥することにより、導電塗膜２４Ａ〜２４Ｄ，３０Ａ〜３０Ｄ，３６Ａ〜３６Ｄ，４２Ａ〜４２Ｄが露出している一方の側面５２ａを覆う被覆層５６を形成する。
【００６６】
続いて、グリーン分割体５２の一対の側面５２ａのうち他方の側面５２ａが上向きとなるように、グリーン分割体５２の姿勢を変更する（図示せず）。そして、図１９に示されるように、この状態で、グリーン分割体５２の他方の側面５２ａにスクリーン印刷により誘電体スラリーを塗布して、８０℃〜１４０℃程度にて５分〜３０分程度乾燥することにより、導電塗膜２４Ａ〜２４Ｄ，３０Ａ〜３０Ｄ，３６Ａ〜３６Ｄ，４２Ａ〜４２Ｄが露出している他方の側面５２ａを覆う被覆層５６を形成する。この後の工程については、第１実施形態と同じであるので、その説明を省略する。
【００６７】
以上のような第３実施形態においては、誘電体グリーン層２６，３２，３８，４４，４６及び導電塗膜２４Ａ〜２４Ｄ，３０Ａ〜３０Ｄ，３６Ａ〜３６Ｄ，４２Ａ〜４２Ｄを、スクリーン印刷を用いた印刷積層工法により形成しており、誘電体グリーン層２２，２８，３４，４０をドクターブレード法等の塗布方法によって形成している。また、これらの帯状の導電塗膜２４Ａ〜２４Ｄ，３０Ａ〜３０Ｄ，３６Ａ〜３６Ｄ，４２Ａ〜４２Ｄは、Ｙ軸方向（第１の方向）に沿って延びるように形成されている。そのため、導電塗膜２４Ａ，３０Ａ，３６Ａ，４２Ａのいずれか、導電塗膜２４Ｂ，３０Ｂ，３６Ｂ，４２Ｂのいずれか、導電塗膜２４Ｃ，３０Ｃ，３６Ｃ，４２Ｃのいずれか、又は、導電塗膜２４Ｄ，３０Ｄ，３６Ｄ，４２ＤのいずれかがＹ軸方向おいてずれて形成された場合であっても、グリーン積層体４８の切断の際に切断箇所の設定を変更するだけで、いずれのグリーン分割体５２においても、積層方向から見たときの導電塗膜同士の対向面積を一定にすることができることとなる。その結果、従来の積層コンデンサの製造方法において採用しているシート積層工法と比較して、製造される各積層コンデンサ１０間の静電容量のばらつきを大きく低減することが可能となる。
【００６８】
また、第３実施形態においては、導電塗膜２４Ａ〜２４Ｄ，３０Ａ〜３０Ｄ，３６Ａ〜３６Ｄ，４２Ａ〜４２Ｄが露出している、グリーン分割体５２の一対の側面５２ａに、被覆層５６を設け、内部電極１８Ａ〜１８Ｄ同士の短絡を防止している。具体的には、
グリーン分割体５２の一方の側面５２ａにスクリーン印刷により誘電体スラリーを塗布及び乾燥することで、導電塗膜２４Ａ〜２４Ｄ，３０Ａ〜３０Ｄ，３６Ａ〜３６Ｄ，４２Ａ〜４２Ｄが露出している一方の側面５２ａを覆う被覆層５６を形成しており、グリーン分割体５２の他方の側面５２ａにスクリーン印刷により誘電体スラリーを塗布及び乾燥することで、導電塗膜２４Ａ〜２４Ｄ，３０Ａ〜３０Ｄ，３６Ａ〜３６Ｄ，４２Ａ〜４２Ｄが露出している他方の側面５２ａを覆う被覆層５６を形成している。そのため、グリーン分割体５２の一方の側面５２ａに、一度に被覆層５６を形成することができると共に、グリーン分割体５２の他方の側面５２ａに、一度に被覆層５６を形成することができることとなる。その結果、積層コンデンサ１０の製造工程の大幅な簡略化を図ることが可能となる。
【００６９】
また、第３実施形態においては、誘電体グリーン層２２，２６，２８，３２，３４，３８，４０，４４，４６及び被覆層５６を、同一の誘電体スラリーを用いて形成している。そのため、誘電体グリーン層２２，２６，２８，３２，３４，３８，４０，４４，４６及び被覆層５６の相互間における焼成時の収縮率が同一となっている。その結果、誘電体グリーン層２２，２６，２８，３２，３４，３８，４０，４４，４６及び被覆層５６のそれぞれの界面において、クラックが発生し難くなっている。
【００７０】
ところで、従来のシート積層工法では、セラミックグリーンシートをフィルムから剥離する工程を含んでいるため、セラミックグリーンシートがある程度の強度を有している必要があり、セラミックグリーンシートを薄くしようとした場合に限界があった。しかしながら、第３実施形態では、上記のように印刷積層工法を採用しているので、シート積層工法と比較して、誘電体グリーン層２２，２６，２８，３２，３４，３８，４０，４４，４６及び導電塗膜２４Ａ〜２４Ｄ，３０Ａ〜３０Ｄ，３６Ａ〜３６Ｄ，４２Ａ〜４２Ｄをより薄くすることができることとなる。その結果、製造される積層コンデンサ１０の一層の小型化を図ることが可能となる。
【００７１】
また、従来のシート積層工法では、セラミックグリーンシートをフィルムから剥離する際に、セラミックグリーンシートに歪みが生じてしまっていた。しかしながら、第３実施形態では、上記のように印刷積層工法を採用しているので、誘電体グリーン層２２，２６，２８，３２，３４，３８，４０，４４，４６に歪みが生ずることがほとんどない。その結果、製造される各積層コンデンサ１０間の静電容量のばらつきを一層低減することが可能となる。
【００７２】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記した実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では誘電体グリーン層２２，２６，２８，３２，３４，３８，４０，４４，４６及び被覆層５６を、同一の誘電体スラリーを用いて形成していたが、異なる成分の誘電体スラリーを用いてもよい。
【００７３】
また、上記実施形態ではいわゆる余白部分に誘電体グリーン層２６，３２，３８，４４を形成していたが、余白部分にこれらの誘電体グリーン層２６，３２，３８，４４を形成しなくてもよい。
【００７４】
また、上記実施形態では４つの内部電極１８Ａ〜１８Ｄを備える積層コンデンサ１０の製造方法について説明したが、積層コンデンサ１０としての機能を発揮するためには、積層コンデンサ１０が少なくとも２つの内部電極を備えるものであればよい。
【００７５】
また、上記実施形態では誘電体グリーン層２２，２６，２８，３２，３４，３８，４０，４４，４６及び被覆層５６を、同一の誘電体スラリーを用いて形成していたが、これに限られない。すなわち、被覆層５６となる誘電体スラリーは、焼成後の硬度が誘電体グリーン層２２，２６，２８，３２，３４，３８，４０，４４，４６となる誘電体スラリーよりも高くなる成分とされていてもよい。このようにすると、製造される積層コンデンサ１０の外表面（素体１２の外表面）が硬くなるので、外力による割れや欠けを防止することが可能となる。なお、誘電体スラリーの焼成後の硬度は、誘電体スラリーの主成分を変更したり、樹脂量・溶剤量を調整したりすることによって、適宜調整することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】図１は、積層コンデンサを示す斜視図である。
【図２】図２は、積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。
【図３】図３は、第１実施形態に係る積層コンデンサの製造方法の一工程を示す図である。
【図４】図４は、図３の後続の工程を示す図である。
【図５】図５は、図４の後続の工程を示す図である。
【図６】図６は、図５の後続の工程を示す図である。
【図７】図７は、図６の後続の工程を示す図である。
【図８】図８は、図７をＸ軸方向から見たときの図である。
【図９】図９は、図７及び図８の後続の工程を示す図である。
【図１０】図１０は、図９の後続の工程を示す図である。
【図１１】図１１は、図１０の後続の工程を示す図である。
【図１２】図１２は、第２実施形態に係る積層コンデンサの製造方法の一工程を示す図である。
【図１３】図１３は、図１２の後続の工程を示す図である。
【図１４】図１４は、図１３をＸ軸方向から見たときの図である。
【図１５】図１５は、図１３及び図１４の後続の工程を示す図である。
【図１６】図１６は、図１５の後続の工程を示す図である。
【図１７】図１７は、第３実施形態に係る積層コンデンサの製造方法の一工程を示す図である。
【図１８】図１８は、図１７の後続の工程を示す図である。
【図１９】図１９は、図１８の後続の工程を示す図である。
【符号の説明】
【００７７】
１０…積層コンデンサ、１８Ａ〜１８Ｄ…内部電極、２０…ＰＥＴフィルム（支持体）、２２…誘電体グリーン層、２４Ａ〜２４Ｄ，３０Ａ〜３０Ｄ，３６Ａ〜３６Ｄ，４２Ａ〜４２Ｄ…導電塗膜、２６，２８，３２，３４，３８，４０，４４，４６…誘電体グリーン層、５２…グリーン分割体、５４…被覆体、５６…被覆層、５８…グリーンチップ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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