(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フェライトメッキ膜と、前記フェライトメッキ膜上に形成された導電層とを具備して構成される薄膜インダクタにおいて、前記フェライトメッキ膜は、結晶が柱状であり、柱状結晶の長軸ａが０．０１〜５０μｍ、短軸ｂが０．０１〜１μｍであり、柱状結晶の長軸ａ、短軸ｂの比ａ／ｂが１〜１００の範囲内であることを特徴とする薄膜インダクタ。
【請求項２】
請求項１に記載の薄膜インダクタにおいて、前記フェライトメッキ膜は任意形状であり、前記フェライトメッキ膜上に同形状の導体層を有することを特徴とする薄膜インダクタ。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の薄膜インダクタにおいて、前記フェライトメッキ膜が、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｃｏの内の少なくとも１種を含有する事を特徴とする薄膜インダクタ。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載の薄膜インダクタを製造する方法であって、前記フェライトメッキ膜は少なくとも第一鉄イオンを含む反応液を基体に接触させる工程と、少なくとも酸化剤を含んだ酸化液を基体に接触させる工程と、前記反応液、酸化液の内フェライト膜生成に寄与しない残分を基体から除去する工程とを備えていることを特徴とする薄膜インダクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ギガヘルツ帯の高周波領域において使用されるフェライト薄膜及びその製造方法、並びに薄膜インダクタ素子、および、その製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
軟磁性材料の中でもフェライト材料は、金属系軟磁性材料と比較して高い抵抗を有するために高周波領域における軟磁気特性に優れ、磁気損失も少ないという利点を備えている。
【０００３】
このため、フェライト材料はトランスやインダクタの磁心材料として用いられている。また、フェライト材料は良好な耐摩耗性を有しているので磁気記録用のヘツド材料としても用いられている。
【０００４】
近年、電子機器の小型化、軽量化の動きが強まる中で、高周波領域において優れた特性を有する薄膜トランスや薄膜インダクタが要望されている。例えば、移動体通信分野を中心に需要が高まっているモノリシックマイクロ波集積回路（ＭＭＩＣ）は数百ＭＨｚ以上の高周波領域で使用されるため、これに集積化されている薄膜インダクタの磁心材料としてはギガヘルツ帯において良好な磁気特性を有することが要求される。また、高周波領域で使用される軟磁性材料としては、渦電流損失を小さくするために、比抵抗の大きな材料が望まれる。
【０００５】
スピネル型結晶構造のＮｉ−Ｚｎ系軟磁性フェライトなどの軟磁性フェライト材料は、金属材料と比較して大きな比抵抗を有することから、高周波領域で使用される軟磁性材料として有望な材料である。このため、近年、かかる軟磁性フェライト材料の薄膜化の研究が、真空燕着法、ＭＯＣＶＤ法、メッキ法など、様々な成膜方法において盛んに行われている（例えば、非特許文献１、参照）。
【０００６】
ところで、一般に軟磁性材料において、周波数を増加させて行くと、ある周波数で自然共鳴を起こし、その透磁率が低下して使用できなくなる。この場合、透磁率が大きい材料ほど低い周波数で自然共鳴を起こし、透磁率が小さい材料ほど高い周波数で自然共鳴を起こすスヌーク（Ｓｎｏｅｋ）の限界線が存在する。大きな比抵抗を有するバルクのＮｉ−Ｚｎ系フェライトにおいても、そのほとんどのものが１００ＭＨｚ以下で透磁率が低下し、数百ＭＨｚ以上の周波数領域での使用は困難である。従って、数百ＭＨｚ以上の高周波領域において使用される薄膜インダクタや薄膜トランスなどの磁心材料に適した軟磁性材料としては、このスヌークの限界線を超えるものが必要である。このスヌークの限界線を超える軟磁性フェライト材料としては、フェロクス・プレーナーと呼はれるマグネトプラムバイト型結晶構造の酸化物（以下、単にマグネトプラムバイト型酸化物とも称す。）がある。
【０００７】
前記マグネトプラムバイト型酸化物は、第二鉄イオン（Ｆｅ３＋；Ｆｅ（ＩＩＩ）イオン）と２価の金属イオンＭ２＋（但し、Ｍ＝Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｍｇ）のほかにＢａ２＋やＳｒ２＋などのＯ２−と同程度のイオン半径を有するイオンを含むフェライトであり、Ｍ２＋とＦｅ３＋とからなるスピネル構造を有する層と、Ｂａ２＋やＳｒ２＋とＯ２−とからなる層が交互に組み合さった構造からなっており、全体としては六方晶系に属し、その（００１）方向に強い一軸磁気異方性を有している。このマグネトプラムバイト型酸化物では、―軸異方性定数（Ｋｕ）が負で、飽和磁化（Ｍｓ）はｃ面内で安定である。ｃ面内の磁気異方性は比較的小さく、飽和磁化（Ｍｓ）はｃ面内でかなり自由に回転することができるため、透磁率は比較的高い。そして、歳差運動の際には、ｃ面から逸れると非常に強い異方性が作用するため、自然共鳴が起きる周波数も大きくなり、スヌークの限界線を超えることができる。
【０００８】
しかるに、このマグネトプラムバイト型酸化物はその比抵抗を十分大きくすることが困難であり、高周波領域において渦電流損失が大きくなってしまうため、未だ実用化には至っていない（非特許文献２、参照）。
【０００９】
前述したように、このマグネトプラムバイト型酸化物はその比抵抗を十分大きくすることが困難であり、高周波領域において渦電流損失が大きくなってしまうため、未だ実用化には至っていない。
【００１０】
また、マグネトプラムバイト型酸化物薄膜の製造方法は、後に詳しく述べるように、雰囲気置換及び制御装置が必要であり、工業化に莫大なコストがかかる。加え、薄膜生成温度が４００℃以上となるため、基体に用いられる材料は耐熱材に限られる。
【非特許文献１】平塚信之ほか：粉体および粉末冶金、３９（１９９２）第１５２頁
【非特許文献２】近角聰信著：強磁性体の物理（下）、第３２頁
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、以上のような従来技術の欠点に鑑みてなされたものであり、その技術的課題は、ギガヘルツ帯の高周波領域において優れた軟磁気特性を示す高抵抗のフェライト薄膜を備えた薄膜インダクタとその製造方法を提供することにある。
【００１２】
また、本発明の他の技術的課題は、ギガヘルツ帯の高周波領域において優れたインダクタ特性を示す薄膜インダクタとその製造方法とを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明によれば、フェライトメッキ膜と、前記フェライトメッキ膜上に形成された導電層とを具備して構成される薄膜インダクタにおいて、前記フェライトメッキ膜は、結晶が柱状であり、柱状結晶の長軸ａが０．０１〜５０μｍ、短軸ｂが０．０１〜１μｍであり、柱状結晶の長軸ａ、短軸ｂの比ａ／ｂが１〜１００の範囲内であることを特徴とする薄膜インダクタが得られる。
【００１４】
また、本発明によれば、前記薄膜インダクタにおいて、前記フェライトメッキ膜は任意形状であり、前記フェライトメッキ膜上に同形状の導体層を有することを特徴とする薄膜インダクタが得られる。
【００１５】
また、本発明によれば、前記いずれか一つの薄膜インダクタにおいて、前記フェライトメッキ膜が、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｃｏの内の少なくとも１種を含有する事を特徴とする薄膜インダクタが得られる。
【００１６】
また、本発明によれば、前記いずれか一つの薄膜インダクタを製造する方法であって、前記フェライトメッキ膜は少なくとも第一鉄イオンを含む反応液を基体に接触させる工程と、少なくとも酸化剤を含んだ酸化液を基体に接触させる工程と、前記反応液、酸化液の内フェライト膜生成に寄与しない残分を基体から除去する工程とを備えていることを特徴とする薄膜インダクタの製造方法が得られる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、フェライト膜と、前記フェライトメッキ膜上に形成された導電層とを具備して構成される薄膜インダクタにおいて、前記フェライト膜は、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｃｏの少なくとも１種を含有し、結晶が柱状であり、柱状結晶の長軸ａが０．０１〜５０μｍ、短軸ｂが０．０１〜１μｍ、柱状結晶の長軸ａ、短軸ｂの比ａ／ｂがｌ〜１００となるように成膜することにより、ギガヘルツ帯の高周波領域においても渦電流損失が大きくならず、優れた軟磁気特性を持つ薄膜インダクタを提供することができる。
【００１８】
また、本発明においては、フェライト膜と導体によって構成される薄膜インダクタにおいて、前記フェライト層は少なくとも第一鉄イオンを含む反応液を基体に接触させる工程と、少なくとも酸化剤を含んだ酸化液を基体に接蝕させる工程と、前記反応液、酸化液の内フェライト膜生成に寄与しない残分を基体から除去する工程とを備えることによって、上記優れた軟磁気特性を持つ薄膜インダクタを製造する方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明について更に具体的に説明する。
【００２０】
本発明者等は、インダクタの磁性層であるフェライト膜の製造方法において、少なくとも第一鉄イオン（Ｆｅ２＋；Ｆｅ（ＩＩ）イオン）を含む反応液を基体に接触させる工程と、少なくとも酸化剤を含んだ酸化液を基体に接触させる工程と、前記反応液、酸化液の内フェライト膜生成に寄与しない残分を基体から除去する工程とを有することによって、生成速度を向上して工業的な生産性を増し、膜を構成する構成要素（結晶粒）が規則的に配置されてなるフェライト薄膜を得られることを見出した。
【００２１】
また、工程の繰り返し回数を制御することでフェライトメッキ膜柱状結晶の長軸ａを０．０１〜５０μｍ、短軸ｂを０．０１〜１μｍ、また長軸ａ、短軸ｂの比ａ／ｂを１〜１００に制御することが可能である。
【００２２】
また、本発明において、前記フェライト薄膜はＮｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｏを含有するが、更にＣｏを含有する事により、軟磁気特性がさらに向上することを見出した。
【００２３】
本発明のフェライト薄膜は、スピネル型結晶構造を有するフェライト薄膜であって、Ｆｅ２＋を実質的に含まないことを特徴とする。Ｆｅ２＋を実質的に含まないことにより高い抵抗率を有する。従って、ギガヘルツ帯の高周波領域においても渦電流損失が大きくならず、優れた軟磁気特性が得られる。
【００２４】
また、本発明において、フェライトメッキは、膜を形成しようとする基体が前述した水溶液に対して耐性があれば何でも良い。更に、水溶液を介した反応であるため、温度が比較的低温（常温〜水溶液の沸点以下）でスピネル型フェライト膜を形成できるという特徴がある。そのため、他のフェライト膜作成技術に比べて、固体の限定範囲が小さい。このことは、即ち、フェライト膜を形成する基体が、有機化合物シート等々の耐熱温度が比較的低い物質でも良いことを示している。これは従来の薄膜インダクタの製造方法と比較して低コスト化が図れるばかりか、基体に有機化合物シート等を用いることにより基体の加工性に優れ、電子機器の軽量化、省スペース化に寄与できる。
【００２５】
また、本発明においては、一方の溶液が供給された後供給された溶液が除去され、他方の溶液が供給された後供給された溶液が除去される工程の繰り返しの例を示したが、二つの溶液は同時に供給されても構わない。
【００２６】
本発明において、柱状結晶の長軸ａ、短軸ｂの値は０．０１μｍ以上である。その理由は、前記値が０．０１μｍ以上を下回った場合、均質なフェライトメッキ膜が得られないからである。また、本発明において、長軸ａの値は５０μｍ以下であり、短軸ｂの値は１μｍ以下である。その理由は、長軸ａの値が５０μｍを上回った場合、又は短軸ｂの値は１μｍ以下の場合に、得られるフェライトメッキ膜の実質的な機械的強度が低下するからである。なお、本発明の薄膜インダクタとして任意形状の磁性膜と同形状の導体層が一対であればよく、その形状は問わないことは勿論である。
【００２７】
図１は本発明の実施の形態によるメッキ装置の概略図である。図１を参照すると、フェライト薄膜は基体４に形成される。基体４の一面に対向して第１、第２、及び第３のノズル１，２，３が配置されている。第１のノズル１は配管１１を介して、反応液を貯蔵した第１のタンク５に接続されている。また、第２のノズル２は、メッキに必要な反応液、酸化液を除去するためのガスの導入口７を備えたガス導入管１２に接続されている。第３のノズル３は配管を介して、酸化液を貯蔵した第２のタンク１３に接続されている。前述したメッキ工程における反応液、酸化液の除去を効率よく行うために必要な液は幾つかに分けて準備する方が良い。尚、図１では、メッキに必要な液を二つに分けた場合を示している。
【００２８】
第１及び第２のタンク５，６に夫々貯蔵された反応液及び酸化液等の溶液は、第１及び第３のノズル１、３を夫々介して基体４に供給される。また、導入口７から供給されたガスは、第２のノズル２を介して基体４に供給される。その際、例えば、第１のノズル１を介して基体４に溶液が供給された後、第２のノズル２を介してガスが基体に供給されることでノズル１を介して供給された溶液が除去され、第３のノズル３を介して基体４に溶液が供給された後、第２のノズル２を介してガスが基体に供給されることで、第３のノズル３を介して供給された溶液が除去されることを繰り返す。
【００２９】
図１においては、溶液、ガスが供給される第２のノズル２が基体４に対してなす角θ１、θ２、θ３が約９０度である例を示したが、角度θ１、θ２、θ３は、夫々０〜１８０度の何れを選択しても構わない。
【００３０】
それでは、本発明の薄膜インダクタの製造の具体例について説明する。
【００３１】
（例１）
フェライト膜の作製は、以下の手順で行った。尚、単位ｌ（リットル）の読み間違いを避けるために、リットルは大文字の「Ｌ」で示されている。
【００３２】
図１に示す様な装置１０の図示しない回転板の上にプラズマ処理により親水化処理をしたガラス板、ポリイミド基体を設置し反応液、酸化液の流量を３０ｍＬ／分に調整した。その後、メッキ膜を形成する基体の温度を、ヒータを用いて９０℃に調節した。また、メッキ装置には、窒素ガスを１．５Ｌ／分で供給して、非酸化性雰囲気を得た。反応液は、２種類準備した。脱酸素イオン交換水中にＦｅＣ１２・４Ｈ２Ｏ、ＮｉＣ１２・６Ｈ２Ｏ、ＺｎＣｌ２、ＣｏＣｌ２・６Ｈ２Ｏをそれぞれ３．３，１．３，０．０３，０．１ｇ／Ｌ溶かしたものを反応液Ａとした。脱酸素イオン交換水中にＦｅＣｌ２・４Ｈ２Ｏ、ＮｉＣｌ２・６Ｈ２Ｏ、ＺｎＣｌ２をそれぞれ３．３，１．３，０．０３ｇ／Ｌ溶かしたものを反応液Ｂとした。
【００３３】
メッキ膜の形成は、反応液を０．５ｓ供給した後、不活性ガスを供給して反応液を除去し、酸化剤を含む酸化液を０．５ｓ供給した後、不活性ガスを供給して酸化液を除去することを１サイクルとして、５００、５０００、２５０００サイクル行った。
【００３４】
取り出したガラス基板の板上には反応液Ａ、Ｂいずれを用いた場合にも黒色鏡面膜が形成されており、反応液Ａを用いた場合はＮｉ，Ｚｎ，Ｆｅ，Ｃｏ，Ｏ、反応液Ｂを用いた場合はＮｉ，Ｚｎ，Ｆｅ，Ｏからなるフェライトであることを確認した。反応液Ａを用いた場合のフェライト膜中に含まれるＣｏ量はモル比でＣｏ／（Ｆｅ＋Ｎｉ＋Ｚｎ＋Ｃｏ）の値が０．０３／３だった。作製したフェライト膜の磁化曲線を測定したところ、反応液Ａ、反応液Ｂいずれの反応液を用いた場合も膜面内のいずれの方向でも磁化曲線はほぼ同じ形状であり、薄膜の面内方向で磁気的に等方的であるフェライト薄膜が得られた。さらに得られたフェライトメッキ膜に蒸着法により導電層を形成した。得られた膜の比抵抗、透磁率の実部（μ’）と虚部（μ”）を測定した。
【００３５】
（比較例）
出発原料としてバリウムジピバロイルメタン（Ｂａ（ＤＰＭ）２、ＤＰＭ＝Ｃ１１Ｈ１９Ｏ２）、鉄アセチルアセトナート（Ｆｅ（ａｃａｃ）３、ａｃａｃ＝Ｃ５Ｈ７Ｏ２）を用いた。また、基板としてガラス基体（比較品１）、ポリイミド（比較品２）を用いた。気化器にバリウムジピバロイルメタン、鉄アセチルアセトナートを入れ、それぞれを２３０℃、１４０℃に加熱保持した。次いで、反応チャンバー内を排気し、反応チャンバー１内を減圧状態（０．１Ｔｏｒｒ＝１３．３Ｐａ）に保持した。反応ガスである酸素を流量５０ｓｃｃｍで反応チャンバーに導入し、高周波コイルに１３．５６ＭＨｚのｒｆ電力を４００Ｗ供給してプラズマを発生させた。次いで、図示しない基板加熱ヒーターによって下地基板を４９０℃に加熱した。次いで，バリウムジピバロイルメタンの蒸気と鉄アセチルアセトナートの蒸気をキャリアガスである窒素とともに反応チャンバー内に導入した。そして、１２０分間反応させた結果、Ｓｉ基板、ガラス基体上にＢａフェライト薄膜が形成されていることを確認した。（ポリイミドは溶融し、不可）このようにして得られた試料膜Ｎｏ．１について、Ｘ線回折による解析を行い、結晶構造と配向性を調ベた。その結果、すべての膜はマグネトプラムバイト型結晶構造を有し、（００１）面に高い配向性を示すことがわかた。走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）観察から、膜厚は比較例１が８．３μｍ、比較例２が９．２μｍであった。また化学分析により膜組成を調べた。その結果ＢａＦｅ１２Ｏ１９であった。
【００３６】
さらに得られたフェライトメッキ膜に蒸着法により導電層を形成した。得られた膜の比抵抗、透磁率の実部（μ’）を測定した。次の表１に本発明品である例１〜１２と従来品である比較例１，２の比抵抗と透磁率の実部（μ’）を示す。
【００３７】
【表１】
0004606724.tif 000002
【００３８】
いずれの本発明品も従来品とくらべ高い比抵抗を有し、かつ、優れた軟磁気特性を示している。なお、本発明品において反応液Ａを用いた方がμ’の値が高く、優れた特性を示した。
【００３９】
また、比較例２で示したように基体として有機化合物であるポリイミドを用いた場合、下地温度が４９０度と高く成膜不可であったが、本発明手段を用いることにより、いずれの条件下においても成膜可能であることがわかった。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明に係るフェライト薄膜及びその製造方法、並びに薄膜インダクタ素子、および、その製造方法により得られたフェライト薄膜及び薄膜インダクタ素子は、ギガヘルツ帯の高周波領域において使用される電子部品,電気部品の薄膜インダクタ素子として最適である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】図１は本発明の実施の形態によるメッキ装置の概略構成図である。
【符号の説明】
【００４２】
１    第１のノズル
２    第２のノズル
３    第３のノズル
４    基体
５    第１のタンク
６    第２のタンク
７    ガス導入口
【図１】
0004606724.tif 000003