(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板にゲート酸化膜、フローティングゲート電極用第１ポリシリコン膜及びパッド窒化膜を順次的に形成するステップと、
前記結果物のゲート酸化膜、第１ポリシリコン膜、パッド窒化膜及び半導体基板の所定厚さをパターンニングすることによって、素子分離膜パターン及びフローティングゲート電極パターンを同時に形成するステップと、
前記素子分離膜パターンに絶縁膜を埋め込んで素子分離膜を形成した後、前記パッド窒化膜を除去するステップと、
前記結果物にＯＮＯ誘電体膜、コントロールゲート電極用第２ポリシリコン膜及び金属シリサイド膜を順次的に形成するステップと、
前記第２ポリシリコン膜が前記素子分離膜上部に残留されるように、前記金属シリサイド膜及び第２ポリシリコン膜をパターンニングしてコントロールゲート電極パターンを形成するステップと、
前記結果物に電気化学的な方法を行って、前記素子分離膜の上部に残留する前記コントロールゲート電極パターン及び前記コントロールゲート電極パターンの下部に形成された領域を除外した領域に形成された第１ポリシリコン膜を多孔性シリコン膜に形成するステップと、
前記結果物に熱酸化工程を行って、前記多孔性シリコン膜が第１酸化膜に形成されるようにするステップと、
前記結果物の全面に第２酸化膜を形成するステップと、
を備えることを特徴とするフラッシュメモリ素子の製造方法。
【請求項２】
前記多孔性シリコン膜が形成される第１ポリシリコン膜は、
前記フローティングゲート電極パターン間に形成された膜であることを特徴とする請求項１に記載のフラッシュメモリ素子の製造方法。
【請求項３】
前記第２酸化膜は、
前記コントロールゲート電極パターン間を絶縁させるための膜であることを特徴とする請求項１に記載のフラッシュメモリ素子の製造方法。
【請求項４】
前記電気化学的な方法は、
前記コントロールゲート電極まで形成された半導体基板を作業セルに装着して行うことを特徴とする請求項１に記載のフラッシュメモリ素子の製造方法。
【請求項５】
前記作業セルは、
前記半導体基板と一定間隔にある基準電極及び相対電極と、
前記半導体基板の上部に紫外線を照射する紫外線光源と、
前記作業セル内に前記基準電極及び相対電極の一定領域が浸漬するように満たされた電解質溶液と、
を備えることを特徴とする請求項４に記載のフラッシュメモリ素子の製造方法。
【請求項６】
前記熱酸化工程は、
７００〜９００℃程度の温度、Ｈ２及びＯ２のガス雰囲気を有した湿式酸化工程により行うことを特徴とする請求項１に記載のフラッシュメモリ素子の製造方法。
【請求項７】
前記第１ポリシリコン膜は、
１３５０Å程度の厚さに形成することを特徴とする請求項１に記載のフラッシュメモリ素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子の製造方法に関し、さらに詳細にはフラッシュメモリ素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フラッシュメモリ素子のゲート電極形成方法において、フローティングゲート電極とコントロールゲート電極とに区分されるが、このフローティングゲート電極のカップリング比(coupling ratio)を満足させるためには、フローティングゲート電極を形成する第１ポリシリコン膜の表面積を増加させなければならない。この場合、第１ポリシリコン膜の表面積を増加させる方法には、第１ポリシリコン膜の幅を増加させる方法と第１ポリシリコン膜の厚さを増加させる方法とがあり、従来技術では第１ポリシリコン膜の幅(図１のａ）を増加させる方法を主に使用する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、第１ポリシリコン膜の幅を増加させる場合、活性領域と活性領域との間のスペースを増加させなければならないので、非活性領域に形成される素子分離膜の幅（図１のｂ）が増加してセルサイズが増加するという問題点がある。
【０００４】
したがって、フローティングゲート電極のカップリング比を満足させながらも同時にセルサイズを低減させることのできるフローティングゲート電極用第１ポリシリコン膜を形成する技術が要求される。
【０００５】
本発明は、上述した問題点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、フローティングゲート電極のカップリング比を満足させながらも同時にセルサイズを低減させることのできるフローティングゲート電極用第１ポリシリコン膜を形成するフラッシュメモリ素子の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した目的を達成するため、本発明は、半導体基板にゲート酸化膜、フローティングゲート電極用第１ポリシリコン膜及びパッド窒化膜を順次的に形成するステップと、前記結果物のゲート酸化膜、第１ポリシリコン膜、パッド窒化膜及び半導体基板の所定厚さをパターンニングすることによって、素子分離膜パターン及びフローティングゲート電極パターンを同時に形成するステップと、前記素子分離膜パターンに絶縁膜を埋め込んで素子分離膜を形成した後、前記パッド窒化膜を除去するステップと、前記結果物にＯＮＯ誘電体膜、コントロールゲート電極用第２ポリシリコン膜及び金属シリサイド膜を順次的に形成するステップと、前記第２ポリシリコン膜が前記素子分離膜上部に残留されるように、前記金属シリサイド膜及び第２ポリシリコン膜をパターンニングしてコントロールゲート電極パターンを形成するステップと、前記結果物に電気化学的な方法を行って、前記素子分離膜の上部に残留する前記コントロールゲート電極パターン及び前記コントロールゲート電極パターンの下部に形成された領域を除外した領域に形成された第１ポリシリコン膜を多孔性シリコン膜に形成するステップと、前記結果物に熱酸化工程を行って、前記多孔性シリコン膜が第１酸化膜に形成されるようにするステップと、前記結果物の全面に第２酸化膜を形成するステップとを備える。
【０００７】
前記多孔性シリコン膜が形成される第１ポリシリコン膜は、前記フローティングゲート電極パターン間に形成された膜であることが好ましい。
【０００８】
前記第２酸化膜は、前記コントロールゲート電極パターン間を絶縁させるための膜であることが好ましい。
【０００９】
前記電気化学的な方法は、前記コントロールゲート電極まで形成された半導体基板を作業セルに装着して行うことが好ましい。
【００１０】
前記作業セルは、前記半導体基板と一定間隔にある基準電極及び相対電極と、前記半導体基板の上部に紫外線を照射する紫外線光源と、前記作業セル内に前記基準電極及び相対電極の一定領域が浸漬するように満たされた電解質溶液とを備えることが好ましい。
【００１１】
前記熱酸化工程は、７００〜９００℃程度の温度、Ｈ２及びＯ２のガス雰囲気を有した湿式酸化工程により行うことが好ましい。
【００１２】
前記第１ポリシリコン膜は、１３５０Å程度の厚さに形成することが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
上述したように、本発明によれば、フローティングゲート電極用第１ポリシリコン膜の厚さを増加させてフローティングゲート電極の表面積を増加させることによって、フローティングゲート電極のカップリング比を満足させながら、同時にセルサイズを低減できるという効果がある。
【００１４】
また、フローティングゲート電極間に形成された厚さが増加された第１ポリシリコン膜を電気化学的な方法及び熱酸化工程により絶縁用酸化膜に形成することによって、狭いフローティングゲート電極用パターン間の面積に短絡を防止するようになって、増加された前記フローティングゲート電極の面積を確保するようになるため、フローティングゲート電極のカップリング比を満足させながら同時にセルサイズを低減できるという効果がある。
【課題を解決するための最良の形態】
【００１５】
以下、添付した図面を参照し本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００１６】
なお、本発明は以下に開示する実施の形態に限定されるものでなく、互いに異なる多様な形態に具現でき、但し本実施の形態は本発明の開示が完全になるように通常の知識を有した者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものである。したがって、図面上の同一符号で示された要素は同じ要素を意味する。また、ある膜が他の膜、あるいは半導体基板の「上」にある、または接触していると記載される場合、前記ある膜は他の膜、あるいは半導体基板に直接接触して存在でき、またはその間に第３の膜が介在されることもできる。
【００１７】
図２は、本発明に係るフラッシュメモリ素子のレイアウト図であり、図３（ａ）ないし図７（ａ）は、図２のＡ−Ａ´に沿ったフラッシュメモリ素子の製造方法を説明する断面図であり、図３（ｂ）ないし図７（ｂ）は、図２のＢ−Ｂ´に沿ったフラッシュメモリ素子の製造方法を説明するための断面図である。
【００１８】
図３（ａ）及び図３（ｂ）を参照すれば、シリコン材質の半導体基板10上にゲート酸化膜12、フローティングゲート電極用第１ポリシリコン膜14及びパッド窒化膜(図示せず）を順次的に形成する。このパッド窒化膜(図示せず)の上部の所定領域にフォトレジストパターン(図示せず）を形成した後、これをエッチングマスクとして下部のパッド窒化膜(図示せず)、第１ポリシリコン膜14、ゲート酸化膜12及び半導体基板10の所定厚さを各々エッチングすることによって、非活性領域に素子分離膜パターン及び活性領域にフローティングゲート電極パターンを同時に形成する。
【００１９】
一方、従来技術の素子分離膜パターンの幅(非活性領域の幅、図１のｂ）が１２０ｎｍの場合、フローティングゲート電極パターンの第１ポリシリコン膜の幅(活性領域の幅、図１のａ）は９０ｎｍでピッチサイズは２１０ｎｍであるのに比べて、本発明では素子分離膜パターンの幅(図２及び図３（ａ）のｄ）とフローティングゲート電極パターンの第１ポリシリコン膜の幅(図２及び図３（ａ）のｃ）とを同一に９０ｎｍにすることができるため、ピッチサイズを１８０ｎｍに低減できるため、セルサイズが減少するようになる。
【００２０】
また、従来技術のフローティングゲート電極パターンを形成する第１ポリシリコン膜の厚さは１０００Å程度である反面、本発明のフローティングゲート電極パターンを形成する第１ポリシリコン膜14の厚さ(図３（ａ）のｅ）は１３５０Å程度であるから、従来技術と本発明が同じ幅の第１ポリシリコン膜を各々有するとしても、本発明では従来技術の第１ポリシリコン膜の厚さより広い第１ポリシリコン膜を有するため、本発明での第１ポリシリコン膜の表面積が従来技術よりさらに増加されて、本発明はさらに良好なカップリング比を有するようになる。
【００２１】
前記結果物に酸化工程を行って素子分離膜パターンの側壁を保護する側壁酸化膜(図示せず）を形成する。次いで、前記素子分離膜パターンにＨＤＰ酸化膜のような酸化物質を埋め込んで素子分離膜16を形成する。前記残留パッド窒化膜(図示せず）は除去する。
【００２２】
図４（ａ）及び図４（ｂ）を参照すれば、素子分離膜16が形成された結果物にＯＮＯ誘電体膜18、コントロールゲート電極用第２ポリシリコン膜20、タングステンシリサイド膜22及び窒化膜24を順次的に形成する。
【００２３】
図５（ａ）及び図５（ｂ）を参照すれば、この窒化膜24の所定領域にフォトレジストパターン(図示せず）を形成し、これをエッチングマスクとして下部の窒化膜24、タングステンシリサイド膜22及び第２ポリシリコン膜20をエッチングしてコントロールゲート電極パターンを形成する。
【００２４】
この時、コントロールゲート電極用第２ポリシリコン膜20の一部が素子分離膜16上部に残留するように第２ポリシリコン膜20をエッチングする。素子分離膜16上部に残留する第２ポリシリコン膜20は、後続工程によって多孔性シリコン膜で形成された後、再度酸化膜で形成される。素子分離膜16上部の第２ポリシリコン膜20がコントロールゲート電極(またはフローティングゲート電極)の間で酸化膜で形成されることによって、コントロールゲート電極の間に酸化膜を形成する工程の難易度を下げることができる。具体的な内容は後述する。
【００２５】
図６（ａ）及び図６（ｂ）を参照すれば、この結果物に電気化学的な工程を行えば、素子分離膜16の上部に位置した第２ポリシリコン膜20、フローティングゲート電極パターンに形成された第１ポリシリコン膜を除外した第１ポリシリコン膜14は多孔性シリコン膜26となる。
【００２６】
一方、電気化学的工程は、素子分離膜16及びゲート酸化膜12に対し選択的に行われるので、この両膜12、16質は、電気化学的工程の進行に対する停止膜として作用する。
【００２７】
一方、電気化学的な工程は、ポリシリコン膜を多孔性シリコン膜に形成する工程であって、この工程は前記コントロールゲート電極まで形成された半導体基板を電気化学的な工程が行われる作業セルに装着して行われる。
【００２８】
この作業セルは相対電極である白金電極と基準電極である水素標準電極が前記半導体基板と一定の間隔を維持して電解質に浸漬するようにした後、前記半導体基板の裏面に電圧を印加できるようにする。
【００２９】
前記電解質は、ＨＦとエタノールが一定の体積比で混合された溶液を使用し、作業セル上に紫外線光源が照射されるようにする。
【００３０】
したがって、前記作業セルで行われる電気化学的な工程により、ポリシリコン膜が多孔性シリコン膜となる。
【００３１】
図７（ａ）及び図７（ｂ）を参照すれば、この電気化学的工程が行われて形成された多孔性シリコン膜26に熱酸化工程を行えば、多孔性シリコン膜26は第１酸化膜28を形成する。前記熱酸化工程は７００〜９００℃程度の温度、Ｈ２、Ｏ２ガス雰囲気の湿式酸化工程により行う。この第１酸化膜28は、前記フローティングゲート電極パターン間を絶縁する絶縁膜となる。次いで、前記結果物の全面に第２酸化膜30を形成することによって、本工程を完了する。この第２酸化膜30は、前記コントロールゲート電極パターン間を絶縁する絶縁膜となる。
【００３２】
一方、前記行われたコントロールゲート電極パターン及びフローティングゲート電極パターンが形成されるセル領域以外の領域である周辺領域にも前記コントロールゲート電極パターン及びフローティングゲート電極パターンが形成されるが、この電極パターンの側壁には前記第２酸化膜及び第１酸化膜をエッチバックしてスペーサを形成する工程がさらに行われることができる。この場合、スペーサ形成のためのエッチバック工程時、第１酸化膜28及び第２酸化膜30をエッチングする際に窒化膜24により第２酸化膜30の過エッチングが防止できる。
【００３３】
本発明によれば、フローティングゲート電極用第１ポリシリコン膜の厚さを増加させてフローティングゲート電極の表面積を増加させることによって、フローティングゲート電極のカップリング比を満足させながら同時にセルサイズを低減させることができる。
【００３４】
また、フローティングゲート電極間に形成された厚さが増加された第１ポリシリコン膜を電気化学的な方法及び熱酸化工程により絶縁用酸化膜に形成することによって、狭いフローティングゲート電極用パターン間の面積に短絡を防止できるため、増加された前記フローティングゲート電極の面積を確保できる。
【００３５】
尚、本発明は、上記した本実施の形態に限られるものではなく、本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で多様に変更して実施することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】従来技術に係るフラッシュメモリ素子のレイアウト図である。
【図２】本発明に係るフラッシュメモリ素子のレイアウト図である。
【図３】フラッシュメモリ素子の製造方法を説明する断面図である。
【図４】フラッシュメモリ素子の製造方法を説明する断面図である。
【図５】フラッシュメモリ素子の製造方法を説明する断面図である。
【図６】フラッシュメモリ素子の製造方法を説明する断面図である。
【図７】フラッシュメモリ素子の製造方法を説明する断面図である。
【符号の説明】
【００３７】
10 …半導体基板
12 …ゲート酸化膜
14 …フローティングゲート電極用第１ポリシリコン膜
16 …素子分離膜
18 …ＯＮＯ誘電体膜
20 …コントロールゲート電極用第２ポリシリコン膜
22 …タングステンシリサイド膜
24 …窒化膜
26 …多孔性シリコン膜
28 …第１酸化膜
30 …第２酸化膜
【図１】
0004624014.tif 000002
【図２】
0004624014.tif 000003
【図３】
0004624014.tif 000004
【図４】
0004624014.tif 000005
【図５】
0004624014.tif 000006
【図６】
0004624014.tif 000007
【図７】
0004624014.tif 000008