(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の内径部、この第１の内径部より小さい内径の第２の内径部、及び上記第１の内径部と第２の内径部との間に配設され所定の長さを有し上記第１の内径部から第２の内径部にその内径を徐々に変える接続部を含む貫通穴とこの貫通穴により穿孔され上記第１の内径部側にある第１の端部と上記貫通穴の上記第２の内径側にある第２の端部とを有するキャップ本体と、
このキャップ本体の上記貫通穴の接続部に、この貫通穴の中心軸に近い位置から外周に向かって厚みが薄くなる接着材で接着された球形レンズと、
光ファイバ用のフェルールが保持される保持部を有する第１の端部とこの第１の端部と互いに対向する第２の端部と上記第１の端部の保持部と第２の端部とを接続する貫通穴とを有し、この第２の端部において上記キャップ本体の第２の端部と突き合わされて配設されると共にこの突き合わせ面の外周部において上記キャップ本体と相互に溶接されたホルダと、
を備えた光半導体装置用キャップ。
【請求項２】
キャップ本体の貫通穴の接続部が第１の内径部から第２の内径部に接続するまで一様に内径が変化することを特徴とする請求項１記載の光半導体装置用キャップ。
【請求項３】
キャップ本体の貫通穴の接続部と第２の内径部との間にさらに球形レンズの半径に対応した球状曲面が配設されたことを特徴とする請求項１記載の光半導体装置用キャップ。
【請求項４】
第２の内径部に対応するキャップ本体の外周にさらに凹凸を設けたことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の光半導体装置用キャップ。
【請求項５】
第２の内径部に対応するキャップ本体に、貫通穴を廻る凹部を設けるとともにこの凹部に断熱材を配設したことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の光半導体装置用キャップ。
【請求項６】
一主面を有する取付け基板と、
この取付け基板の上記一主面上に台座を介して配設された光半導体素子と、
この光半導体素子をキャップ本体の貫通穴の内部に封止し、キャップ本体の第１の端部を介して上記取付け基板上に配設された請求項１ないし５のいずれか１項に記載の光半導体装置用キャップと、
を備えた光半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、光半導体装置用キャップとこれを用いた光半導体装置に関するもので、特に情報通信に用いる光ファイバ接続用のキャップの構造とこれを用いた光半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
社会の高度情報化、ＩＴ革命の進展に伴い、増大する通信需要を限られた空間でまかなうためには、光通信用機器の小型化・高集積化が必要となる。光通信においては、光の分岐・集合・増幅などの際には、光送受信素子と光ファイバとの接続が不可欠で、長距離通信においては数多くの箇所で、この接続箇所を設けることが必要となる。従って光ファイバとの接続を行う光送受信素子パッケージの小型化は限られた空間に多数の光送受信素子を配置するための重要な技術となってきている。
【０００３】
図１０は従来のパッケージの部分断面図である。
図１０において、１００はパッケージ、１０２はキャップ、１０４は金属製のホルダ、１０６はフェルール、１０８は光ファイバ、１１０はキャップ１０２の金属製のキャップ本体、１１０ａは鏡筒部で肉厚ｔは２ｍｍ程度、長さｈは３ｍｍ程度である。１１０ｂはキャップ取付部、１１２は球レンズ、１１４は低融点ガラス、１１６は組付基板、１１８はマウント、１２０はサブマウント、１２２は光素子、１２４は電極端子である。
【０００４】
パッケージ１００の製造方法について説明する。
まずキャップ本体１１０に球レンズ１１２を接着する。
図１１及び図１２はキャップ本体への球レンズの接着工程を示すキャップの断面図である。
図１１において、１１４ａは低融点ガラスの円環状のタブレットである。キャップ本体１１０の鏡筒部１１０ａの内側に球レンズ１１２を置いて、この球レンズ１１２の周囲に低融点ガラスのタブレット１１４ａを載置する（図１１参照）。
【０００５】
次に、低溶融点ガラスの融点以上に加熱し、タブレット１１４ａを軟化・流動させて、低溶融点ガラス１１４により球レンズ１１２とキャップ本体１１０とを接着する（図１２参照）。この様にしてキャップ１０２を形成する。
図１０に戻り、次に組付基板１１６上にマウント１１８及びサブマウント１２０を介して取り付けられた光素子１２２をキャップ１０２の内部に納め、キャップ本体１１０の取付部１１０ｂを組付基板１１６に接着することにより、光素子１２２を封止する。これによりパッケージ１００が完成する。
【０００６】
この後、フェルール１０６を介して光ファイバ１０８が内装されたホルダ１０４を、パッケージ１００のキャップ１０２上面に載置し、側面から矢印Ａで示されたようにＹＡＧレーザを照射することにより、ホルダ１０４とパッケージ１００を溶接する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、溶接の際に鏡筒部１１０ａの上端側面が加熱され、この加熱・放冷によるキャップ本体１１０の膨張・収縮による熱応力により低融点ガラス１１４が破断することを防止するために、鏡筒部１１０ａに緩衝エリアとしての機能を持たせ、鏡筒部１１０ａの長さｈを３ｍｍ程度確保することにより、球レンズ１１２及び低融点ガラス１１４にＹＡＧレーザによる溶接の影響が及ばないようにしていた。
【０００８】
鏡筒部１１０ａの緩衝エリアを無くすると、熱応力により低融点ガラス１１４にクラックが入り、このために気密性が劣化する。またクラックが入ることにより球レンズ１１２の位置が不安定になり、光学特性が劣化するという不具合が発生する場合があった。
このため鏡筒部１１０ａの長さｈを短くできず、キャップ１０２の小型化を図ることができず、延いてはパッケージ１００の小型化が困難であった。
【０００９】
この発明はこのような問題点を解消するためになされたもので、この発明の第１の目的は、低融点ガラスの破断強度を高めることにより鏡筒部を短くし、小型のキャップを構成することであり、第２の目的はこのキャップを用いることにより、小型で信頼性の高い光半導体装置を提供することである。
なお、光半導体装置に関して、特開平６−１１２３４１号公報がある。この発明では、キャップとホルダとの衝合面が平坦であるとこの衝合面の溶接の際に、レーザ光がキャップやホルダ内部に侵入して光学系に損傷を与えるので、これを防ぐために、この溶接部を嵌合構造にするもので、キャップに球レンズの保持部分を有する記載はあるが（公報の図３）、この保持部分は光半導体素子の収納室と光通路との間に設けられているが、この球レンズの保持部分の上下面は平坦な円筒端面で、ある長さをもって内径が徐々に変化する構成にはなっていない。
【００１０】
また、光半導体装置用キャップについての特開昭５９−４８９６２号公報には、レンズを封止するガラスをレンズの周りに均一に塗布するために、リング状の枠部材をガラス上に載置するもので、球レンズの保持部分の上下面は平坦な円筒端面で、ある長さをもって内径が徐々に変化する構成とはなっていない。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る光半導体装置用キャップは、第１の内径部、この第１の内径部より小さい内径の第２の内径部、及び上記第１の内径部と第２の内径部との間に配設され所定の長さを有し第１の内径部から第２の内径部にその内径を徐々に変える接続部を含む貫通穴とこの貫通穴により穿孔され第１の内径部側にある第１の端部と貫通穴の第２の内径側にある第２の端部とを有するキャップ本体と、このキャップ本体の貫通穴の接続部に、この貫通穴の中心軸に近い位置から外周に向かって厚みが薄くなる接着材で接着された球形レンズと、光ファイバ用のフェルールが保持される保持部を有する第１の端部とこの第１の端部と互いに対向する第２の端部と第１の端部の保持部と第２の端部とを接続する貫通穴とを有し、この第２の端部においてキャップ本体の第２の端部と突き合わされて配設されると共にこの突き合わせ面の外周部においてキャップ本体と相互に溶接されたホルダと、を備えたもので、球形レンズを接着する接着材の球形レンズ近傍の厚みを厚くすることができ、破断強度を大きくすることができる。
【００１２】
さらに、キャップ本体の貫通穴の接続部が第１の内径部から第２の内径部に接続するまで一様に内径が変化するもので、製造方法が簡単で、安価に構成することができる。
【００１３】
またさらに、キャップ本体の貫通穴の接続部と第２の内径部との間にさらに球形レンズの半径に対応した球状曲面が配設されたもので、球形レンズとキャップ本体との接着面積を広くすることができ、接着強度を高めることができる。
【００１４】
またさらに、第２の内径部に対応するキャップ本体の外周にさらに凹凸を設けたもので、キャップ本体の放冷を行いやすくし温度上昇を少なくでき、キャップ本体の熱変形を少なくすることができる。
【００１５】
またさらに、第２の内径部に対応するキャップ本体に、貫通穴を廻る凹部を設けるとともにこの凹部に断熱材を配設したもので、球形レンズ近傍のキャップ本体の温度上昇を少なくし、この部分での熱変形を少なくすることができる。
【００１６】
また、この発明に係る光半導体装置は、一主面を有する取付け基板と、この取付け基板の一主面上に台座を介して配設された光半導体素子と、この光半導体素子をキャップ本体の貫通穴の内部に封止し、キャップ本体の第１の端部を介して取付け基板上に配設された請求項１ないし５のいずれか１項に記載の光半導体装置用キャップと、を備えたもので、小形の光半導体装置を構成することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下に記載する実施の形態においては、光半導体素子として、例えばレーザダイオード（以下ＬＤという）を使用した場合について説明する。
実施の形態１．
図１はこの発明に係るパッケージの部分断面図である。
図１において、１０はパッケージ、１２はキャップ本体で金属、例えばステンレスなどが用いられる。１２ａはキャップ本体１２の鏡筒部で肉厚Ｔは１ｍｍ程度、長さＨは１ｍｍ程度である。１２ｂは胴体部、１２ｃは取付部である。キャップ本体１２の内部は貫通穴１４になっている。この貫通穴１４は胴体部１２ｂの内部空間である第１の内径部としての光素子の収納室１４ａと鏡筒部１２ａの中央の光の通路で収納室１４ａより小さい内径の第２の内径部としての小径部１４ｂとこれら二つの収納室１４ａ及び小径部１４ｂの間を内径を変化させながら接続する接続部としての傾斜部１４ｃとからなっている。
【００１８】
この貫通穴１４の形状はこの実施の形態では収納室１４ａ及び小径部１４ｂは壁面が円筒形であり、傾斜部１４ｃは壁面が円錐形であるが、形状はこれに限らない。傾斜部１４ｃも、断面が直線的に一様に半径が変化する円錐であるが、曲線的に半径が変化しても良く、断面が階段状に変化してもかまわない。また複数の連続する円錐形状で変化してもかまわない。
１６は球レンズで、１８は球レンズ１６を接着する低融点ガラスである。
球レンズ１６の半径は、小径部１４ｂの内径より大きい場合も、同等の場合も、小さな場合もある。低融点ガラス１８は傾斜部１４ｃに配設され、傾斜部１４ｃの壁面を介して球レンズ１６とキャップ本体１２とを接着する。そして傾斜部１４ｃの傾斜の程度に応じて球レンズ１６と低融点ガラス１８との接触面積が変化するが、球レンズ１６の表面近傍、あるいは小径部１４ｂの内径の投影面上での低融点ガラス１８の厚みが最も厚くなっている。
【００１９】
キャップ本体１２と低融点ガラス１８で接着された球レンズ１６とでキャップ２０を構成している。
２２は取付基板、２４は取付基板２２に設けられた電極端子、２６は取付基板２２上に設けられたマウント、２８はサブマウントでこのサブマウント２８上にＬＤ３０が設けられ、サブマウント２８を介してＬＤ３０がマウント２６上に固定されている。ＬＤ３０の電気配線は電極端子２４と接続されている。受光装置の場合はＬＤ３０に変えてフォトダイオードなどが載置される。
【００２０】
取付基板２２上に配設されたＬＤ３０は、キャップ２０の収納室１４ａに収納され、取付部１２ｃが取付基板２２に接着されることにより、ＬＤ３０は収納室１４ａに封止される。
次にパッケージの製造方法の概略を説明する。
図２および図３はキャップの製造方法を示すキャップの断面図である。
図２において、キャップ本体１２を天地返しにして、貫通穴１４の傾斜部１４ｃと小径部１４ｂとの接続部分に球レンズ１６を載置する。球レンズ１６の位置決めをするために治具を使用する場合もあるが、球レンズ１６の半径より小径部１４ｂの半径を小さくすることにより、傾斜部１４ｃと小径部１４ｂとの接続部分に球レンズ１６を載置して位置決めする場合もある。この球レンズ１６の周囲に低融点ガラスの円環状のタブレット１８ａを載置する（図２参照）。
【００２１】
次に、低溶融点ガラスの融点以上に加熱し、タブレット１８ａを軟化流動させて、低溶融点ガラス１８により球レンズ１６とキャップ本体１２とを接着する（図３参照）。これでキャップ２０が形成される。
次に、ＬＤ３０が配設された取付基板２２上に、キャップ２０の収納室１４ａにＬＤ３０が収納されるようにしてキャップ２０が配設され、キャップ２０の取付部と取付基板２２とが接着される。これでパッケージ１０が完成する。
【００２２】
さらに、このパッケージ１０は、光ファイバと接続されて使用されるので、光ファイバとの接続方法について説明する。
図４は、パッケージ１０と光ファイバとの接続方法を示す断面模式図である。
図４において、３２は金属製のホルダ、３４はフェルール、３６はこのフェルール３４に把持された光ファイバである。また光ファイバ３６はフェルール３４を介してホルダ３２に装着される。
パッケージ１０のキャップ２０の上端面に、光ファイバ３６を内装したホルダ３２を載置し、この突き合わせ面の側面からＹＡＧレーザを照射しパッケージ１０とホルダ３２とを溶接する。矢印ＡはＹＡＧレーザの照射を示す。
【００２３】
図５はパッケージ１０と光ファイバとの接続状態を示す部分断面図である。
図４に示したホルダ３２とパッケージ１０との溶接の際に、パッケージ１０を構成するキャップ２０の上端面がＹＡＧレーザによって加熱される。そして溶接後は自然放冷される。
この加熱・冷却の際に、キャップ本体１２の鏡筒部１２ａが主に熱変形を受ける。この熱変形は加熱の際には鏡筒部１２ａの小径部１４ｂの内径を拡げる変形であり、冷却時はこの小径部１４ｂの内径を小さくする変形となる。球レンズ１６と鏡筒部１２ａとは低融点ガラス１８を介して接着されているので、この熱変形による応力は低融点ガラス１８の特に小径部１４ｂの内径の投影面近傍で最も大きくなる。
【００２４】
この実施の形態１のキャップ２０は、キャップ本体１２の貫通穴１４に傾斜部１４ｃを設けているので、球レンズ１６と鏡筒部１２ａとの接着の際に加熱して低融点ガラス１８を軟化させると、低融点ガラス１８はキャップ本体１２の傾斜部１４ｃに沿って球レンズ１６の方に流れ、球レンズ１６と小径部１４ｂとで堰き止められて、小径部１４ｂの内径の投影面もしくは球レンズ１６の表面の近傍で最も厚みが厚くなる。つまり、最も強度が要求される低融点ガラス１８の部位の厚みを積極的に厚くしている。このため溶接の際の加熱による熱応力が大きくなる部分の低融点ガラス１８の破断強度を大きくすることができる。
【００２５】
この低融点ガラス１８の破断強度の改善に伴って、鏡筒部１２ａに許容される熱変形を大きくすることができるので、鏡筒部１２ａの長さＨや肉厚Ｔを小さくすることができ、キャップ本体を小型化することができる。延いてはパッケージを小型化することが出来る。
従来のキャップ１０２では球レンズ１１２の周りの低融点ガラスの厚みは表面張力による厚みで決まり、熱応力が最も大きくなる箇所である鏡筒部１１０ａの内壁部の低融点ガラス１１４の厚みを積極的には厚くしていない。従って低融点ガラス１１４の破断強度を必ずしも十分確保することができなかったので、溶接の際の加熱の程度によっては、鏡筒部１１０ａの熱変形による熱応力が大きくなり過ぎ、低融点ガラス１１４にクラックが入って気密性が劣化したり、球レンズの位置の安定性が損なわれることがあるために、鏡筒部１１０ａの長さを長くしまた鏡筒部１１０ａの肉厚を厚くすることにより、緩衝エリアとしての機能を持たせていたので、キャップを小型にできなかったものである。
【００２６】
以上のように、この実施の形態１では、キャップ本体１２の貫通穴１４に傾斜部１４ｃを設け、球レンズ１６を接着する低融点ガラス１８の厚みを、小径部１４ｂの内径の投影面もしくは球レンズ１６の表面の近傍で最も厚みが厚くなるようにし、熱変形に耐えうる低融点ガラス１８の破断強度を高めることにより、鏡筒部１２ａの長さや肉厚を小さくするものである。これによりキャップ本体を小型化することができ、延いてはパッケージの小型化を行うことができる。
【００２７】
実施の形態２．
図６はこの実施の形態２に係るキャップの断面図である。
図６において、４０はキャップである。４２はキャップ本体１２の鏡筒部１２ａの貫通穴１４の小径部１４ｂと傾斜部１４ｃとの間に設けた球面座である。実施の形態１と同じ符号は、同じものかまたは相当のものである。このことは以下の実施の形態においても同じである。
低融点ガラス１８は球面座４２と球レンズ１６との隙間にも配設されている。
キャップ４０においては、球レンズ１６とキャップ本体１２とを接着する低融点ガラス１８は実施の形態１と同様に傾斜部１４ｃに沿って配設され、球レンズ１６を接着しているので、実施の形態１と同様に鏡筒部１２ａの貫通穴１４ｂに沿った熱変形による応力が最も高くなるところで、低融点ガラス１８の厚みが最も厚くなるので、実施の形態１と同様の効果を有する。
【００２８】
そしてこの実施の形態２においてはさらに、低融点ガラス１８は球面座４２と球レンズ１６との隙間にも配設されているので、球レンズ１６とキャップ本体１２との接着面積が大きくなっているので、接着強度が高くなり、この分だけ許容される熱応力を大きくすることができて、鏡筒部の長さ、肉厚をさらに小さくすることができるので、キャップ本体１２を一層小形にすることが出来る。延いてはパッケージをさらに小型化できる。
【００２９】
実施の形態３．
図７はこの実施の形態３に係るパッケージの部分断面図である。
図７において、４６はパッケージである。４８はキャップ本体１２の鏡筒部１２ａの外周に設けられた放熱用の凹凸である。この凹凸４８は図７に示されたような鏡筒部１２ａの外周に設けられた溝形状でも良いし、突起状の放熱フィンでも良く、放熱面積を大きくするものであればよい。
このパッケージ４６では、実施の形態１のパッケージ１０に加えて、キャップ本体１２の鏡筒部１２ａの外周に放熱用の凹凸４８が設けられている。このためにパッケージ４６の上端面にホルダ３２を溶接するときにキャップ本体１２に加えられた熱が鏡筒部１２ａの外周から放熱しやすくなる。従ってキャップ本体１２の鏡筒部１２ａの熱変形量が低く抑えられて、低融点ガラス１８に加えられる熱応力が小さくなり、低融点ガラス１８が破断しにくくなる。
【００３０】
このために低融点ガラス１８の破壊に対する許容応力が同じでも、実施の形態１のパッケージ１０に比べて低融点ガラス１８に加えられる熱応力が小さくなる分だけ、キャップ本体１２の鏡筒部１２ａの長さや肉厚を小さくすることができる。延いてはパッケージをより小型にすることが出来る。
【００３１】
実施の形態４．
図８はこの実施の形態４に係るパッケージの部分断面図である。また図９はこの実施の形態４に係るキャップの形成方法を示す模式図である。
図８において、５２はパッケージである。５４はこのパッケージ５２のキャップ本体１２の鏡筒部１２ａ上端面に設けられ、貫通穴１４の周りを廻って配設された凹部としての溝で、５６は溝５４に挿入された断熱材、たとえばアルミナなどのセラミクスリングである。
【００３２】
パッケージ５２においては、実施の形態１のパッケージ１０に加えて、キャップ本体１２の鏡筒部１２ａ上端面に、貫通穴１４の周りに凹部例えば環状の溝５４を設け、この溝５４に断熱材、例えばセラミクスリング５６を挿入したものである。この実施の形態では溝５４にしているが、必ずしも溝５４に限らず、内径側を全て除去した段差状の凹部でもよい。また必ずしも連続した溝でなくても良い。また必要に応じ複数本にしても良い。
【００３３】
溝５４に挿入する、断熱材としてセラミクスリング５６を使用したが、場合によっては何も挿入せず、空気を断熱材としても良い。
図９に示すように、このキャップ本体１２は鏡筒部１２ａの上端面に形成された溝５４に、上端面の上方からセラミクスリング５６を挿入する。
このパッケージ５２とホルダ３２を溶接するとき、ＹＡＧレーザを側面から照射する。このためパッケージ５２のキャップ本体１２はその鏡筒部１２ａの外周上端面で加熱される。
【００３４】
球レンズ１６を接着する低融点ガラス１８は、キャップ本体１２中央に設けられた貫通穴１４の傾斜部１４ｃに配設されている。溶接の際の熱変形による低融点ガラス１８の熱応力に最も影響する鏡筒部１２ａの小径部１４ｂにおける温度上昇を抑制することにより、この小径部１４ｂでの熱変形を小さくし、低融点ガラス１８の熱応力を小さくすることができる。
【００３５】
そこで鏡筒部１２ａの上端面に溝５４を設け、さらに断熱用のセラミクスリング５６を挿入することにより、溶接の際の熱流を鏡筒部１２ａの外周に沿わせて移動させ、この外周面での放熱を促進するようにし、これにより鏡筒部１２ａの小径部１４ｂの温度上昇を小さくし熱変形を少なくすることにより、低融点ガラス１８の熱応力を小さくするものである。
この実施の形態４に係るパッケージ５２に実施の形態３のパッケージ４６に用いた放熱用の凹凸４８を設けることにより鏡筒部１２ａの外周面での放熱を促進することができ、一層低融点ガラス１８の熱応力を小さくすることができる。
【００３６】
このパッケージ５２においては、鏡筒部１２ａの小径部１４ｂの温度上昇を小さくし熱変形を少なくすることにより、低融点ガラス１８の熱応力を小さくすることができるから、低融点ガラス１８の許容応力の限度まで鏡筒部１２ａの長さや肉厚を小さくすることができ、パッケージの小型化が可能となる。
以上の実施の形態の説明では、ＬＤを用いたパッケージを例にして説明したが、受光素子など他の光半導体素子を用いたパッケージでも同様の効果がある。
【００３７】
【発明の効果】
この発明に係る光半導体装置用キャップおよび光半導体装置は、以上に説明したような構成を備えているので、以下のような効果を有する。
この発明に係る光半導体装置用キャップによれば、第１の内径部、この第１の内径部より小さい内径の第２の内径部、および第１の内径部と第２の内径部との間に配設され所定の長さを有し第１の内径部から第２の内径部に徐々にその内径を変える接続部を含む貫通穴を有するキャップ本体と、このキャップ本体の貫通穴の接続部に接着材で接着された球形レンズと、を備えたもので、球形レンズを接着する接着材の球形レンズ近傍の厚みを厚くすることができ、破断強度を大きくすることができる。
このため、接着材の許容応力限度内の熱変形を大きくすることができ、キャップ本体の第２の内径部に対応する部分の長さや肉厚を小さくでき、光半導体装置用キャップを小型化できる。
【００３８】
さらに、キャップ本体の貫通穴の接続部が第１の内径部から第２の内径部に接続するまで一様に内径が変化するもので、製造方法が簡単で、安価に構成することができる。延いては小型で安価な光半導体装置用キャップを構成することができる。
【００３９】
またさらに、キャップ本体の貫通穴の接続部と第２の内径部との間にさらに球形レンズの半径に対応した球状曲面が配設されたもので、球形レンズとキャップ本体との接着面積を広くすることができ、接着強度を高めることができる。このため接着強度が高くなった分だけ許容される熱応力を大きくすることができて、キャップ本体の第２の内径部に対応する部分の長さや肉厚をさらに小さくできる。延いては、一層小型の光半導体装置用キャップを構成することができる。
【００４０】
またさらに、第２の内径部に対応するキャップ本体の外周にさらに凹凸を設けたもので、キャップ本体の放冷を行いやすくし温度上昇を少なくでき、キャップ本体の熱変形を少なくすることができ、接着材にかかる熱応力を小さくすることができる。このため熱応力が小さくなる分だけキャップ本体の第２の内径部に対応する部分の長さや肉厚をさらに小さくできる。延いては、一層小型の光半導体装置用キャップを構成することができる。
【００４１】
またさらに、第２の内径部に対応するキャップ本体に、貫通穴を廻る凹部を設けるとともにこの凹部に断熱材を配設したもので、球形レンズ近傍のキャップ本体の温度上昇を少なくし、この部分での熱変形を少なくすることができる。このため熱応力が小さくなる分だけキャップ本体の第２の内径部に対応する部分の長さや肉厚をさらに小さくできる。延いては、一層小型の光半導体装置用キャップを構成することができる。
【００４２】
また、この発明に係る光半導体装置は、一主面を有する取付け基板と、この取付け基板の一主面上に台座を介して配設された光半導体素子と、この光半導体素子をキャップ本体の貫通穴の内部に封止し、取付け基板上に配設された請求項１ないし５のいずれか１項に記載の光半導体装置用キャップと、を備えたもので、小型の光半導体装置を構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明の一実施の形態に係るパッケージの部分断面図である。
【図２】  この発明の一実施の形態に係るキャップの製造方法を示すキャップの断面図である。
【図３】  この発明の一実施の形態に係るキャップの製造方法を示すキャップの断面図である。
【図４】  この発明の一実施の形態に係るパッケージと光ファイバとの接続方法を示す断面模式図である。
【図５】  この発明の一実施の形態に係るパッケージと光ファイバとの接続状態を示す部分断面図である。
【図６】  この発明の一実施の形態に係るキャップの断面図である。
【図７】  この発明の一実施の形態に係るパッケージの部分断面図である。
【図８】  この発明の一実施の形態に係るパッケージの部分断面図である。
【図９】  この発明の一実施の形態に係るキャップの形成方法を示す模式図である。
【図１０】  従来のパッケージの部分断面図である。
【図１１】  従来のキャップ本体への球レンズの接着工程を示すキャップの断面図である。
【図１２】  従来のキャップ本体への球レンズの接着工程を示すキャップの断面図である。
【符号の説明】
１４ａ  収納室、    １４ｂ  小径部、    １４ｃ  傾斜部、    １４  貫通穴、    １２  キャップ本体、    １８  低融点ガラス、    １６  球レンズ、４２  球面座、    ４６  凹凸、    ５４  溝、    ５６  セラミクスリング、    ２２  取付基板、    ２８  サブマウント、    ２６  マウント、    ３０  レーザダイオード。
【図１】
0004795551.tif 000002
【図２】
0004795551.tif 000003
【図３】
0004795551.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0004795551.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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