(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬質板上に粘着層を形成した第１保持治具と、硬質板上に粘着層を形成した第２保持治具とを用い、第１保持治具の粘着層上にチップ型電子部品の第１端面を粘着保持した状態で、上記電子部品の第１端面と対向する第２端面に第２保持治具の粘着層を押し付け、第２保持治具を第１保持治具から上記粘着層の粘着面に対して垂直方向に引き離すことにより、上記粘着層の粘着力の差によって電子部品を第１保持治具から第２保持治具へ移し替える方法において、
上記第１保持治具の粘着層と第２保持治具の粘着層は同一材料よりなり、
上記第１保持治具の粘着層の厚みと第２保持治具の粘着層の厚みは共に２ｍｍ以下であり、かつ第２保持治具の粘着層の厚みは第１保持治具の粘着層の厚みの１／２以下であることを特徴とする電子部品の移し替え方法。
【請求項２】
硬質板上に粘着層を形成した第１保持治具と、硬質板上に粘着層を形成した第２保持治具とを用い、第１保持治具の粘着層上にチップ型電子部品の第１端面を粘着保持した状態で、上記電子部品の第１端面と対向する第２端面に第２保持治具の粘着層を押し付け、第２保持治具を第１保持治具から上記粘着層の粘着面に対して垂直方向に引き離すことにより、上記粘着層の粘着力の差によって電子部品を第１保持治具から第２保持治具へ移し替える方法において、
上記第２保持治具の粘着層は第１保持治具の粘着層に比べて粘着性が強い材料よりなり、
上記第１保持治具の粘着層の厚みと第２保持治具の粘着層の厚みは共に２ｍｍ以下であり、かつ第２保持治具の粘着層の厚みは第１保持治具の粘着層の厚みの１／２以下であることを特徴とする電子部品の移し替え方法。
【請求項３】
硬質板上に粘着層を形成した第１保持治具と、硬質板上に粘着層を形成した第２保持治具とを用い、第１保持治具の粘着層上にチップ型電子部品の第１端面を粘着保持した状態で、上記電子部品の第１端面と対向する第２端面に第２保持治具の粘着層を押し付け、第２保持治具を第１保持治具から上記粘着層の粘着面に対して垂直方向に引き離すことにより、上記粘着層の粘着力の差によって電子部品を第１保持治具から第２保持治具へ移し替える装置において、
上記第１保持治具の粘着層と第２保持治具の粘着層は同一材料よりなり、
上記第１保持治具の粘着層の厚みと第２保持治具の粘着層の厚みは共に２ｍｍ以下であり、かつ第２保持治具の粘着層の厚みは第１保持治具の粘着層の厚みの１／２以下であることを特徴とする電子部品の移し替え装置。
【請求項４】
硬質板上に粘着層を形成した第１保持治具と、硬質板上に粘着層を形成した第２保持治具とを用い、第１保持治具の粘着層上にチップ型電子部品の第１端面を粘着保持した状態で、上記電子部品の第１端面と対向する第２端面に第２保持治具の粘着層を押し付け、第２保持治具を第１保持治具から上記粘着層の粘着面に対して垂直方向に引き離すことにより、上記粘着層の粘着力の差によって電子部品を第１保持治具から第２保持治具へ移し替える装置において、
上記第２保持治具の粘着層は第１保持治具の粘着層に比べて粘着性が強い材料よりなり、
上記第１保持治具の粘着層の厚みと第２保持治具の粘着層の厚みは共に２ｍｍ以下であり、かつ第２保持治具の粘着層の厚みは第１保持治具の粘着層の厚みの１／２以下であることを特徴とする電子部品の移し替え装置。
【請求項５】
上記第１保持治具および第２保持治具の硬質板の主面から粘着層の表面までの距離がほぼ等しくなるように、少なくとも第２保持治具の硬質板の主面上には所定高さの台座が設けられ、この台座上に粘着層が形成されていることを特徴とする請求項３または４に記載の電子部品の移し替え装置。
【請求項６】
上記台座は上記粘着層の形成領域とほぼ等しい領域に形成されていることを特徴とする請求項５に記載の電子部品の移し替え装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はチップコンデンサやチップ抵抗のようなチップ型電子部品を保持治具間で移し替える方法および装置に関するものである。
より詳しくは、チップ型電子部品の両端面に外部電極を形成する場合などにおいて、粘着層を備えた保持治具間で電子部品を移し替える方法および装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、チップ型電子部品の両端面に外部電極を形成するには、電子部品の一方端面を保持治具で保持して、他方端面を外部電極ペーストに浸漬して塗布するという方法を採用している。そして、一方端面に塗布した外部電極ペーストを乾燥させ、次に外部電極ペーストを塗布した端面を別の保持治具で保持して他方端面にも同様に外部電極ペーストを塗布している。
【０００３】
このような外部電極の形成に用いる保持治具として、特許文献１に記載のような硬質板上にシリコーンゴムなどの粘着層を形成し、粘着層に電子部品の端面を粘着保持するものが使われている。電子部品の両端面に外部電極を形成するには、電子部品の端面の持ち替えを行う必要があるが、そのためには１回目の塗布時に保持していた第１保持治具の粘着力より強い粘着力を有する第２保持治具に電子部品を押し付け、電子部品を第１保持治具から第２保持治具へ移し替えなければならない。
【特許文献１】特開平４−２９１７１２号公報
【０００４】
従来では、第１保持治具と第２保持治具の粘着力に差をつけるには、粘着層の材質を変えるしか方法がなかった。しかし、粘着層を構成する材料自体の粘着力バラツキにより、粘着力差が不安定であり、移し替えミスが発生しやすいという問題があった。
第１保持治具と第２保持治具の粘着力差を大きくできない原因は、外部電極の形成方法にもある。例えば、第１保持治具に保持された電子部品の一方端面に外部電極ペーストを塗布した後、乾燥工程が実施されるが、乾燥時の熱によってシリコーンゴムよりなる粘着層の粘着力が増加するという現象が生じる。そのため、第１保持治具と第２保持治具の粘着力差が小さくなり、一層移し替えミスが発生しやすい。
また、粘着層の粘着力は押し付け回数によっても変化するという性質がある。第１保持治具から第２保持治具へ電子部品を移し替えする際、電子部品は既に第１保持治具の粘着層に対して押し付けられた後であるから、第１保持治具の押し付け回数は２回目となる。これに対して、第２保持治具は１回目であるから、粘着力を高く設定すべき第２保持治具の方が第１保持治具に比べて押し付け回数が少なく、その結果、粘着力差を出しにくい。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明の目的は、簡単な構成で第１保持治具と第２保持治具の間で安定した粘着力差を発生させ、第１保持治具から第２保持治具への移し替えミスの発生を防止できる電子部品の移し替え方法および移し替え装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、請求項１にかかる発明は、硬質板上に粘着層を形成した第１保持治具と、硬質板上に粘着層を形成した第２保持治具とを用い、第１保持治具の粘着層上にチップ型電子部品の第１端面を粘着保持した状態で、上記電子部品の第１端面と対向する第２端面に第２保持治具の粘着層を押し付け、第２保持治具を第１保持治具から上記粘着層の粘着面に対して垂直方向に引き離すことにより、上記粘着層の粘着力の差によって電子部品を第１保持治具から第２保持治具へ移し替える方法において、上記第１保持治具の粘着層と第２保持治具の粘着層は同一材料よりなり、上記第１保持治具の粘着層の厚みと第２保持治具の粘着層の厚みは共に２ｍｍ以下であり、かつ第２保持治具の粘着層の厚みは第１保持治具の粘着層の厚みの１／２以下であることを特徴とする電子部品の移し替え方法を提供する。
【０００７】
請求項２にかかる発明は、硬質板上に粘着層を形成した第１保持治具と、硬質板上に粘着層を形成した第２保持治具とを用い、第１保持治具の粘着層上にチップ型電子部品の第１端面を粘着保持した状態で、上記電子部品の第１端面と対向する第２端面に第２保持治具の粘着層を押し付け、第２保持治具を第１保持治具から上記粘着層の粘着面に対して垂直方向に引き離すことにより、上記粘着層の粘着力の差によって電子部品を第１保持治具から第２保持治具へ移し替える方法において、上記第２保持治具の粘着層は第１保持治具の粘着層に比べて粘着性が強い材料よりなり、上記第１保持治具の粘着層の厚みと第２保持治具の粘着層の厚みは共に２ｍｍ以下であり、かつ第２保持治具の粘着層の厚みは第１保持治具の粘着層の厚みの１／２以下であることを特徴とする電子部品の移し替え方法を提供する。
【０００８】
請求項３にかかる発明は、硬質板上に粘着層を形成した第１保持治具と、硬質板上に粘着層を形成した第２保持治具とを用い、第１保持治具の粘着層上にチップ型電子部品の第１端面を粘着保持した状態で、上記電子部品の第１端面と対向する第２端面に第２保持治具の粘着層を押し付け、第２保持治具を第１保持治具から上記粘着層の粘着面に対して垂直方向に引き離すことにより、上記粘着層の粘着力の差によって電子部品を第１保持治具から第２保持治具へ移し替える装置において、上記第１保持治具の粘着層と第２保持治具の粘着層は同一材料よりなり、上記第１保持治具の粘着層の厚みと第２保持治具の粘着層の厚みは共に２ｍｍ以下であり、かつ第２保持治具の粘着層の厚みは第１保持治具の粘着層の厚みの１／２以下であることを特徴とする電子部品の移し替え装置を提供する。
【０００９】
請求項４にかかる発明は、硬質板上に粘着層を形成した第１保持治具と、硬質板上に粘着層を形成した第２保持治具とを用い、第１保持治具の粘着層上にチップ型電子部品の第１端面を粘着保持した状態で、上記電子部品の第１端面と対向する第２端面に第２保持治具の粘着層を押し付け、第２保持治具を第１保持治具から上記粘着層の粘着面に対して垂直方向に引き離すことにより、上記粘着層の粘着力の差によって電子部品を第１保持治具から第２保持治具へ移し替える装置において、上記第２保持治具の粘着層は第１保持治具の粘着層に比べて粘着性が強い材料よりなり、上記第１保持治具の粘着層の厚みと第２保持治具の粘着層の厚みは共に２ｍｍ以下であり、かつ第２保持治具の粘着層の厚みは第１保持治具の粘着層の厚みの１／２以下であることを特徴とする電子部品の移し替え装置を提供する。
【００１０】
本発明者は、硬質板上に形成した粘着層の厚みを変えることによって、チップ型電子部品に対する粘着力が変化すること、特に粘着層の厚みを薄くすると粘着力が増加することを発見した。通常、粘着層の厚みを厚くすれば、それだけ電子部品との接触面積が増大して粘着力が増加するように予想されるが、実際には粘着層の厚みを薄くした方が粘着力が増加する。その理由は、一定の力で電子部品の端面を粘着層に押しつけた時、粘着層が厚いと、粘着層自体が弾性体であるため、その弾性変形により押し付け力が拡散し、粘着力を決定する粘着界面での密着力が弱まるからであると推定される。粘着層を薄くすると、弾性変形量が小さくなり、押し付け力の拡散が小さくなるため、同じ押し付け力を与えた場合、粘着界面の密着力が増すと考えられる。
請求項１では、粘着層の材質は同じでも、その厚みを変えることにより、粘着層を構成する材料の粘着力バラツキに関係なく、第１保持治具と第２保持治具との間に安定した粘着力差を確保することができる。その結果、移し替えミスの発生を抑制できる。
【００１１】
請求項２は、粘着層の厚みを変えると同時に、粘着層自体の材質を変えることにより、第１保持治具と第２保持治具との間に大きな粘着力差を安定して確保できるようにしたものである。
ここで、第２保持治具の粘着層は第１保持治具の粘着層に比べて粘着性が強い材料よりなり、第２保持治具の粘着層の厚みは第１保持治具の粘着層の厚みに比べて薄く形成されている。
【００１２】
請求項３に記載の移し替え装置は請求項１に記載の移し替え方法を実施する装置であり、請求項４に記載の移し替え装置は請求項２に記載の移し替え方法を実施する装置である。
いずれも請求項１または２と同様の作用効果を発揮できる。
【００１３】
請求項５のように、第１保持治具および第２保持治具の硬質板の主面から粘着層の表面までの距離がほぼ等しくなるように、少なくとも第２保持治具の硬質板の主面上に所定高さの台座を設け、この台座上に粘着層を形成するのがよい。
第１，第２保持治具を外部電極の塗布作業に用いた場合、保持治具の硬質板をチャック装置で保持して外部電極ペーストが塗布された槽に電子部品の端面を浸漬させる必要がある。このとき、電子部品の両端面に塗布される外部電極ペーストの塗布量を一定にするため、浸漬深さを一定にする必要がある。第１保持治具で保持して一方端面に塗布するときと、第２保持治具で保持して他方端面を塗布するときとで、保持治具の塗布層の底面からの距離を一定にする方が、浸漬深さを一定にする上で好ましい。
請求項５では、第２保持治具の硬質板の主面上に所定高さの台座を設け、この台座上に粘着層を形成することで、硬質板の主面から粘着層の表面までの距離がほぼ等しく設定される。そのため、第１保持治具と第２保持治具とで塗布層の底面からの距離を一定にすれば、浸漬深さを一定にでき、電子部品の両端面に塗布される外部電極ペーストの塗布量を一定にできる。
なお、台座の形成領域は粘着層の形成領域より大きくてもよいし、電子部品を粘着する領域より大きければ、粘着層の形成領域より小さくてもよい。台座は、硬質板に一体に形成してもよいし、硬質板上に別部材を固定してもよい。台座の材料は、粘着層に比べて硬度の高い材料であればよく、金属材料、樹脂材料さらには弾性材料でもよい。
また、台座は少なくとも第２保持治具に形成されるが、第１保持治具にも同様に形成してもよい。この場合は、第１保持治具と第２保持治具とで台座の高さが異なる。
【００１４】
請求項６のように、台座を粘着層の形成領域とほぼ等しい領域に形成するのがよい。
粘着層は、硬質板の主面に凹型の注型金型を接触させ、注型金型の内部空間に粘着材料を注型し、硬化させることで形成できる。その場合、請求項５のように硬質板の主面に台座を形成しておくことで、粘着層の厚みを容易に変えることができる。
台座と粘着層の形成領域を同じに設定すれば、粘着層を形成するための注型金型として、第１保持治具と第２保持治具とで同じものを使用でき、製造コストを低減できる。
【００１５】
本発明では、第１保持治具の粘着層の厚みと第２保持治具の粘着層の厚みを共に２ｍｍ以下とし、かつ第２保持治具の粘着層の厚みを第１保持治具の粘着層の厚みの１／２以下としている。
本発明者が粘着層の厚みを変えてその粘着力を測定したところ、上記の条件とした場合に、第２保持治具の粘着層の粘着力は第１保持治具の粘着層の粘着力の約１．５倍となり、大きな粘着力差を得ることができた。
【発明の効果】
【００１６】
以上のように、請求項１によれば、粘着層の材質は同じでも、その厚みを変えることにより、粘着層を構成する材料の粘着力バラツキに関係なく、第１保持治具と第２保持治具との間に安定した粘着力差を確保することができる。その結果、第１保持治具から第２保持治具への電子部品の移し替えミスの発生を抑制できる。
【００１７】
請求項２によれば、粘着層の厚みを変えると同時に、粘着層自体の材質を変えたので、第１保持治具と第２保持治具との間に大きな粘着力差を安定して確保できる。そのため、第１保持治具から第２保持治具への電子部品の移し替えミスの発生をさらに抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に、本発明の実施の形態を、実施例を参照して説明する。
【実施例１】
【００１９】
図１は本発明にかかる電子部品Ｐの移し替え装置の第１実施例を示す。
この移し替え装置は、第１保持治具１と第２保持治具２とで構成されている。第１保持治具１は、硬質板１１の上に一定厚みの粘着層１２を形成したものである。硬質板１１の材質としては、ステンレスなどの金属や、エポキシ系やアクリル系などの硬質樹脂、さらにはセラミック材料などで構成されている。粘着層１２は例えばシリコーンゴムのような表面に粘着性を持つ粘弾性体で構成されており、その表面に電子部品Ｐの端面を粘着保持することができる。
【００２０】
第２保持治具２も第１保持治具１と同様に、硬質板２１の上に一定厚みの粘着層２２を形成したものであり、硬質板２１および粘着層２２の材質は第１保持治具１の硬質板１１および粘着層１２と同様である。粘着層２２は粘着層１２に比べて薄肉に形成されており、粘着層１２，２２の厚みはともに２ｍｍ以下で、粘着層２２の厚みｄ２は粘着層１２の厚みｄ１の１／２以下とするのが望ましい。ここでは、粘着層１２の厚みｄ１を１．６ｍｍとし、粘着層２２の厚みｄ２を０．８ｍｍとした。
上記のように第２保持治具２の粘着層２２は、第１保持治具１の粘着層１２と同一材料であるが、薄肉に形成されているため、粘着層２２の粘着力を粘着層１２より強くすることができる。
【００２１】
ここで、同一材料（シリコーンゴム）で厚みの異なる２種類の粘着層１２，２２の粘着力を測定した。図２は測定に用いた装置を示す。
図２において、３０は保持治具１，２を載置した基台、３１は基台３０に立設された支柱、３２は支柱３１に昇降可能に設けられた昇降台、３３は昇降台３２に直動ベアリング３４を介して上下動自在に設けられたロッド、３５はロッド３３の途中に設けられたロードセル、３６はロッド３３の下端部に設けられた測定端子である。測定条件は以下の通りである。
測定端子：直径φ７ｍｍの円柱形状
押し付け圧力：１７５０ｇｆ
押し付け時間：７秒
引き上げ速度：３ｍｍ／秒
粘着層１２，２２の粘着力は、上記条件で測定端子３６を粘着層に押しつけた後、測定端子３６を引き上げた時の測定端子３６が粘着層に引っ張られる力をロードセル３５で測定したものである。
【００２２】
表１は、上記条件で粘着層１２，２２の粘着力を測定した結果を示す。
表１から明らかなように、厚みの薄い粘着層２２は厚みの厚い粘着層１２に対して１．５倍以上の粘着力を有することがわかる。
【表１】
0004626190.tif 000002
【００２３】
図３は上記保持治具１，２を用いたチップ型電子部品Ｐの移し替え方法の一例を示す。
（ａ）のように第１保持治具１の粘着層１２の上に電子部品Ｐの一方端面Ｐ１を粘着保持しておき、第１保持治具１の上方に粘着層２２を下向きにして第２保持治具２を配置する。次に、（ｂ）のように電子部品Ｐの端面Ｐ１と対向する他方端面Ｐ２に第２保持治具２の粘着層２２を押し付ける。この時の押し付け力は、電子部品Ｐが両方の粘着面１２，２２に対して多少沈み込む程度とするのがよい。次に、（ｃ）のように第２保持治具２を第１保持治具１から引き離すと、薄い粘着層２２と電子部品Ｐの他方端面Ｐ２との粘着力の方が厚い粘着層１２と電子部品Ｐの一方端面Ｐ１との粘着力より大きいので、その粘着力差によって電子部品Ｐは第１保持治具１から第２保持治具２へと移し替えられる。
表１に示したように、同一の押し付け圧力が作用した場合、粘着層２２は粘着層１２の約１．５倍の粘着力を持つので、電子部品Ｐは第１保持治具１から第２保持治具２へと確実に移し替えられ、移し替えミスの発生が少ない。
【００２４】
電子部品Ｐの端面Ｐ１，Ｐ２に外部電極を形成する場合には、第１保持治具１の粘着層１２の上に電子部品Ｐを粘着保持した状態で電極ペーストの塗布、乾燥工程が実施されるが、乾燥時の熱によって第１保持治具１の粘着層１２の粘着力が増加し、第２保持治具２の粘着層２２との粘着力差が減少する。また、図３の（ｂ）の段階で第１保持治具１の押し付け回数は２回目であるのに対し、第２保持治具２の押し付け回数は１回目であるため、第１保持治具１と第２保持治具２との粘着力差が小さくなる。しかしながら、上記のように粘着層２２は粘着層１２の１．５倍以上の粘着力を有するので、上記のような粘着力差の減少や粘着力バラツキがあっても十分な粘着力差を確保でき、電子部品Ｐを第１保持治具１から第２保持治具２へと確実に移し替えることができる。
【実施例２】
【００２５】
図４は第１保持治具１と第２保持治具２の第２実施例を示す。
第１保持治具１は第１実施例と同様であるが、第２保持治具２は、硬質板２１の上に粘着層２２の形成領域と等しい大きさの台座２３が形成されており、粘着層２２はこの台座２３の上に形成されている。そして、硬質板２１の主面から粘着層２２の表面までの高さＨ２は、第１保持治具１の硬質板１１の主面から粘着層１２の表面までの高さＨ１と等しく設定されている。
この場合も、第１保持治具１の粘着層１２の厚みｄ１に比べて、第２保持治具２の粘着層２２の厚みｄ２が薄いので、その粘着力は粘着層１２より大きい。
【００２６】
第２実施例の保持治具１，２の粘着層１２，２２は、図５に示す方法で製造できる。
（ａ）は第１保持治具１の製造方法を示し、硬質板１１の上に凹状の注型金型４０を配置し、注入口４１から注型金型４０の内部空間４２に粘着材料を注入した後、この粘着材料を硬化させることにより、硬質板１１上に粘着層１２を形成できる。
（ｂ）は第２保持治具２の製造方法を示す。硬質板２１には台座２３が形成されているので、第１保持治具１の製造に用いた同じ注型金型４０を台座２３に嵌合させ、注入口４１から注型金型４０の内部空間４２に粘着材料を注入した後、この粘着材料を硬化させることにより、台座２３上に粘着層２２を形成できる。
このように、硬質板２１に台座２３を設けることにより、１つの注型金型４０で厚みの異なる粘着層１２，２２を形成することができ、製造コストを低減できる。
【００２７】
図６は外部電極を形成するために、第２実施例の保持治具で保持した電子部品の端面を電極ペースト５１が塗布された塗布槽５０に浸漬した状態を示す。    （ａ）は第１保持治具１を用いた場合、（ｂ）は第２保持治具を用いた場合である。
図６から明らかなように、２種類の保持治具１，２の硬質板１１，２１の主面から粘着層１２，２２の表面までの高さＨ１，Ｈ２が等しいので、硬質板１１，２１から塗布槽５０の底面までの距離Ｓを一定にすれば、電子部品Ｐの端面の電極ペースト５１への浸漬深さを一定にできる。つまり、電子部品Ｐの両端面に形成される外部電極の塗布量を容易に同一とすることができる。
【実施例３】
【００２８】
図７は保持治具の第３実施例を示す。
第１実施例では、第１，第２の保持治具として硬質板上に粘着層を直接形成したものを使用し、第２実施例では第２保持治具のみの硬質板上に台座を形成したものを使用したが、図７に示すように、両方の保持治具１，２の硬質板上に、厚みの異なる台座１３，２３を設けることも可能である。
この場合には、硬質板１１，２１の主面から粘着層１２，２２の表面までの高さＨ１，Ｈ２を、粘着層１２，１３の厚みｄ１，ｄ２に関係なく任意に設定することが可能である。なお、硬質板１１，２１の主面から粘着層１２，２２の表面までの高さＨ１，Ｈ２を等しくするのが望ましい。
【００２９】
上記第１〜第３実施例では、第１，第２の保持治具の粘着層を同一材料で形成したが、異なる材料で形成してもよい。特に、第２保持治具２の粘着層２２を第１保持治具１の粘着層１２より粘着力の強い材料で形成すれば、両粘着層１２，２２の厚みの違いによる効果と相俟って、粘着力差をさらに拡大することができ、移し替えミスをさらに低減できる。
粘着力の異なる材料としては、シリコーンゴム、ブチルゴム、ウレタンゴムなどの組成そのものが異なる場合のほか、粘着材料に含まれる添加剤の量が異なる場合や、粘着材料の硬化条件が異なる場合などがある。
【００３０】
また、硬質板上に台座を設ける場合、台座の広さは粘着層と同じにする必要はなく、粘着層より広い面積に形成することもできるし、粘着層より狭い面積とすることもできる。但し、台座を粘着層より狭い面積とする場合、台座の面積は少なくとも電子部品を粘着保持する領域より広くする必要がある。
本発明にかかる保持治具は、電子部品の端面への外部電極の形成だけでなく、他の用途にも用いることができることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明にかかる移し替え装置に用いられる保持治具の第１実施例の側面図である。
【図２】粘着力の測定装置の一例を示す側面図である。
【図３】図１に示す保持治具を用いて電子部品の移し替えを行う方法を示す工程図である。
【図４】保持治具の第２実施例の側面図である。
【図５】第２実施例の保持治具の粘着層の形成方法を示す断面図である。
【図６】第２実施例の保持治具を用いて外部電極ペーストを塗布する方法を示す図である。
【図７】保持治具の第３実施例の側面図である。
【符号の説明】
【００３２】
１            第１保持治具
１１          硬質板
１２          粘着層
２            第２保持治具
２１          硬質板
２２          粘着層
２３          台座
Ｐ            電子部品
Ｐ１，Ｐ２    端面
【図１】
0004626190.tif 000003
【図２】
0004626190.tif 000004
【図３】
0004626190.tif 000005
【図４】
0004626190.tif 000006
【図５】
0004626190.tif 000007
【図６】
0004626190.tif 000008
【図７】
0004626190.tif 000009