(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向に所定間隔で並べられ、前記第１の方向と略直交する第２の方向に対し超音波を送受信する複数の超音波圧電素子と、
前記各超音波圧電素子の前記第２の方向と略直交する２端面のうち一方の端面に設けられた導電性を有する音響整合層と、を備え、
前記音響整合層の少なくとも一部から前記複数の超音波圧電素子の少なくとも一部までに亘って、前記２端面のうち一方の端面の中央部から前記第１の方向及び第２の方向と直交する第３の方向に沿ってピッチの異なる複数の溝が形成されており、前記複数の超音波圧電素子は前記第３の方向に対して重み付けされた前記超音波の送受信を実行すること、
を特徴とする超音波プローブ。
【請求項２】
前記複数の溝は、前記音響整合層の途中から前記複数の超音波圧電素子を介して前記各超音波圧電素子の他方の端面に形成された導電部材に亘って形成されていることを特徴とする請求項１記載の超音波プローブ。
【請求項３】
前記複数の溝は、前記複数の超音波圧電素子の途中から前記音響整合層に亘って形成されていることを特徴とする請求項１記載の超音波プローブ。
【請求項４】
前記複数の溝は、前記各超音波圧電素子の前記第２の方向と略直交する２端面のうちの少なくとも一方の断面積が、前記中央部から前記第３の方向に沿って小さくなるように形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか一項記載の超音波プローブ。
【請求項５】
前記各超音波圧電素子の前記断面積は、サイン関数に従って変化することを特徴とする請求項４記載の超音波プローブ。
【請求項６】
前記複数の溝のピッチは、前記中央部から前記第３の方向に沿って小さくなることを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか一項記載の超音波プローブ。
【請求項７】
前記複数の溝のピッチは、サイン関数に従って変化することを特徴とする請求項６記載の超音波プローブ。
【請求項８】
前記各超音波圧電素子には、前記音響整合層を介して駆動電圧が印加されることを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれか一項記載の超音波プローブ。
【請求項９】
第１の方向に所定間隔で並べられ、前記第１の方向と略直交する第２の方向に対し超音波を送受信する複数の超音波圧電素子と、
前記各超音波圧電素子の前記第２の方向と略直交する２端面のうち一方の端面に設けられた導電性を有する音響整合層と、を備え、
前記音響整合層の少なくとも一部から前記複数の超音波圧電素子の少なくとも一部までに亘って、前記２端面のうち一方の端面の中央部から前記第１の方向及び第２の方向と直交する第３の方向に沿ってピッチの異なる複数の溝が形成されており、前記複数の超音波圧電素子は前記第３の方向に対して重み付けされた前記超音波の送受信を実行すること、
を特徴とする超音波診断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、送受信される超音波の送信強度及び受信感度に重み付けを行い、サイドローブを低減した超音波探プローブ及び超音波診断装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
超音波プローブは、対象物内部の画像化等を目的として、対象物に向けて超音波を照射し、対象物内における音響インピーダンスの異なる界面からの反射波を受信するための装置である。このような超音波プローブが採用される超音波画像装置として、人体の内部を検査するための医用診断装置などがある。
【０００３】
超音波プローブには、１次元アレイ超音波プローブと呼ばれるものがある。この１次元アレイ超音波プローブは、超音波の送受信を担う圧電素子ユニットを有している。この圧電素子ユニットは、アレイ方向に対して一定間隔で並設された複数の圧電素子層から構成される。圧電体ユニットの人体側には、音響整合層と音響レンズが全ての圧電素子層を覆うように設けられ、圧電体ユニットの人体側と反対側には背面材が設けられている。
【０００４】
この１次元アレイ超音波プローブを使用する場合、駆動回路から各圧電素子層に駆動信号を印加する。このとき、遅延回路により各圧電素子層に印加する駆動信号の位相をずらすことで、超音波の照射位置をアレイ方向に走査する。
【０００５】
各圧電素子層から発生した超音波は、音響整合層と音響レンズを介して被検者に送信される。そして、人体内で音響インピーダンスの不整合により生じる反射波を圧電素子ユニットで受信することで、人体の内部構造がモニタに映し出される。
【０００６】
この圧電素子ユニットを製造する場合、矩形状の圧電材料ブロックに音響整合層を接合する。そして、圧電材料ブロックのみをアレイ方向に対して所定間隔でダイシングし、圧電材料ブロックをアレイ化、すなわち複数の圧電素子層に分割する。
【０００７】
そして、音響整合層に音響レンズを接合するとともに、アレイ化した圧電材料ブロックに背面材を接合し、最後に駆動回路と各圧電素子層の電気的接続を行って超音波プローブが完成する。
【０００８】
ところで、前述の１次元アレイ超音波プローブにおいて、各圧電素子層に矩形波形の駆動信号を印加した場合、レンズ方向の音場においてサイドローブが問題となることがある。そのため、近年では当該サイドローブを低減するために、圧電素子ユニットから送信される超音波の強度に重み付けをする技術が開示されている。
【０００９】
例えば、各圧電素子層にレンズ方向に対して間隔を変えながらで溝を形成し、圧電素子を複数に分割した超音波プローブが開示されている（例えば、特許文献１参照。）。また、音響整合層にレンズ方向に対して間隔を変えながら溝を形成し、音響整合層を複数に分割した超音波プローブも開示されている（例えば、特許文献２参照。）。さらに、各圧電素子層をレンズ方向に対して一定間隔で分割し、各々に印加する駆動信号に重み付けを行った超音波プローブも開示されている（例えば、特許文献３参照。）。
【特許文献１】特開２００３−９２８８Ａ号公報
【特許文献２】特開平１１−１４６４９２号公報
【特許文献３】特開平５−２３３３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献１に記載された超音波プローブでは、各圧電素子層に重み付け用の溝を形成しても、圧電素子層から放射される超音波は音響整合層で音響的クロストークを起こすため、所望の音圧分布を得ることが困難であった。
【００１１】
特許文献２に記載された超音波プローブでは、各音響整合層に重み付け用の溝を形成しても、圧電素子層から放射される超音波は既に圧電素子層内で音響クロストークを起こしているため、所望の音圧分布を得ることが困難であった。
【００１２】
特許文献３に記載された超音波プローブでは、装置や回路の構造が複雑化し、超音波プローブの信頼性悪化、製造プロセスの高価格化を招くという問題があった。しかも、駆動信号に重み付けをしても、圧電素子層から放射される超音波が音響整合層で音響クロストークを起こすため、所望の音圧分布を得ることが困難であった。
【００１３】
本発明は前記事情を鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、装置構成を複雑化することなく、サイドローブを低減できる超音波プローブ及び超音波診断装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記課題を解決し目的を達成するために、本発明の超音波探プローブ及び超音波診断装置は次のように構成されている。
【００１５】
請求項１に記載の発明は、第１の方向に所定間隔で並べられ、前記第１の方向と略直交する第２の方向に対し超音波を送受信する複数の超音波圧電素子と、前記各超音波圧電素子の前記第２の方向と略直交する２端面のうち一方の端面に設けられた導電性を有する音響整合層と、を備え、前記音響整合層の少なくとも一部から前記複数の超音波圧電素子の少なくとも一部までに亘って、前記２端面のうち一方の端面の中央部から前記第１の方向及び第２の方向と直交する第３の方向に沿ってピッチの異なる複数の溝が形成されており、前記複数の超音波圧電素子は前記第３の方向に対して重み付けされた前記超音波の送受信を実行すること、を特徴とする超音波プローブである。
請求項９に記載の発明は、第１の方向に所定間隔で並べられ、前記第１の方向と略直交する第２の方向に対し超音波を送受信する複数の超音波圧電素子と、前記各超音波圧電素子の前記第２の方向と略直交する２端面のうち一方の端面に設けられた導電性を有する音響整合層と、を備え、前記音響整合層の少なくとも一部から前記複数の超音波圧電素子の少なくとも一部までに亘って、前記２端面のうち一方の端面の中央部から前記第１の方向及び第２の方向と直交する第３の方向に沿ってピッチの異なる複数の溝が形成されており、前記複数の超音波圧電素子は前記第３の方向に対して重み付けされた前記超音波の送受信を実行すること、を特徴とする超音波診断装置である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、装置構成を複雑化することなく、サイドローブを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、図面を参照しながら本発明を実施するための最良の形態を説明する。
【００２２】
まず、図１〜図５を用いて本発明の第１実施形態を説明する。
【００２３】
図１は本発明の第１実施形態を係る超音波プローブ１０の概略的構成を示す斜視図、図２は同実施形態に係る超音波プローブ１０をレンズ方向に沿って切断して示す断面図、図３は同実施形態に係る超音波プローブ１０をアレイ方向に沿って切断して示す断面図。
【００２４】
図１〜図３に示すように、この超音波プローブ１０は、いわゆる１次元アレイ超音波プローブであり、吸音性の背面材１１を有している。この背面材１１は矩形ブロック状に形成されており、その一側面にはフレキシブル印刷配線基板３１を介して圧電素子ユニット１２が設けられている。
【００２５】
この圧電素子ユニット１２は、短冊状に形成された多数の圧電素子１５により構成されている。これら圧電素子１５は、互いに直交するアレイ方向（第１の方向）とレンズ方向（第３の方向）に対して、それぞれ所定間隔で並べられており、全体としてマトリクス状に配列されている。
【００２６】
また、レンズ方向に対して並ぶ一連の圧電素子１５は、全体で１つの圧電素子層１５ａ（超音波圧電素子）を構成している。なお、レンズ方向に並ぶ圧電素子１５間の隙間は、圧電素子層１５ａに形成された複数の溝部４１（溝）とみなすことができる。
【００２７】
圧電素子１５の素材としては、圧電セラミックや圧電単結晶が用いられている。なお、各圧電素子１５は、その製造工程においてアレイ方向とレンズ方向に対して略直交する軸心線方向（第２の方向）に分極されている。
【００２８】
図４に示すように、これら圧電素子１５の軸心線方向と略直交する断面積は、サイン関数Ｓの関数値に従い、レンズ方向外側に行くにつれて小さくなるように、またレンズ方向中央部に行くにつれて大きくなるように形成されている。すなわち、レンズ方向外側に配置される圧電素子１５の断面積の方がレンズ方向中央部に配置される圧電素子１５よりも小さくなっている。なお、図４の横軸は圧電素子１５のレンズ方向に対する位置（中心部は０）を示し、Ｓはサイン関数の関数曲線を示している。
【００２９】
各圧電素子１５の両端面には、それぞれアース電極２３ａと信号電極２３ｂが設けられている。これらアース電極２３ａと信号電極２３ｂは、銅箔などの金属箔で形成されており、これら電極２３ａ、２３ｂを介して圧電素子１５に駆動信号を印加できるようになっている。
【００３０】
レンズ方向に並ぶ一連の信号電極２３ｂは、フレキシブル印刷配線基板３１の信号用配線３１ｂ（後述する）によってそれぞれ電気的に接続されている。これら信号用配線３１ｂは、アレイ方向に対して一定間隔で配列されており、各信号用配線３１ｂに駆動信号を印加することで、レンズ方向に並ぶ全ての圧電素子１５に同じ駆動信号を印加できるようになっている。
【００３１】
各圧電素子１５で発生した超音波のうち、背面材１１側（以下、「下側」と呼ぶ。）に進行する超音波は、背面材１１の吸音作用により消失する。そのため、圧電素子１５で発生した超音波は、背面材１１の反対側（以下、「上側」と呼ぶ。）にだけ進行するようになっている。
【００３２】
また、各信号用配線３１ｂに対して駆動信号として矩形電圧を印加した場合、この信号用配線３１ｂに接続された全ての圧電素子１５に同じ矩形電圧が印加される。しかしながら、本実施形態では、圧電素子層１５ａの面積にレンズ方向に対して粗密を与えているため、言い換えれば、圧電素子１５の軸心線方向と略直交する断面積を、レンズ方向中心部で大きく、レンズ方向外側部で小さくすることで、各圧電素子１５から発生する超音波強度を調整しているため、サイドローブの低い音場が得られるようにしている。
【００３３】
圧電素子ユニット１２の上側面には、複数の音響整合層１７がアレイ方向に対して一定間隔で並設されている。これら音響整合層１７は、圧電素子１５と被検者の音響インピーダンスを整合させるものであり、本実施形態では圧電素子１５から被検者に向かって段階的に変化するように、材料の異なる第１の音響整合層１８（音響整合層）と第２の音響整合層１９により構成している。
【００３４】
第１の音響整合層１８は導電性材料で形成されており、その下側面にはアレイ方向と平行に複数の溝部４２（溝）が形成されている。これら溝部４２は、それぞれ前記圧電素子層１５ａに形成された溝部４１と対応位置している。これにより、これらの溝部４２は、第１の音響整合層１８の下側面に、圧電素子ユニット１２側に突出する複数の矩形細棒部２１を形成している。矩形細棒部２１の下端面は、それぞれ圧電素子１５上のアース電極２３ａに電気的に接続されている。
【００３５】
第２の音響整合層１９は短冊状に形成されており、第１の音響整合層１８の上側面にそれぞれ接合されている。第２の音響整合層１９の素材としては、絶縁性材料が用いてもよい。
【００３６】
第２の音響整合層１９の上側面には、音響レンズ２２が全ての第２の音響整合層１９を覆うように設けられている。この音響レンズ２２は、生体に近い音響インピーダンスを持つシリコーンゴム等を素材としたレンズであり、音響の屈折を利用して超音波ビームを収束させ、分解能を向上させる。
【００３７】
第１の音響整合層１８の側面にはアース取り出し電極２４が設けられている。このアース取り出し電極２４は、導電性材料からなる第１の音響整合層１８に対して電気的に接続されており、その下端部は背面材１１の側面側に配置されたフレキシブル印刷配線基板３１と接続（後述する）、一体化される。
【００３８】
このフレキシブル印刷配線基板３１は二層構造をしており、第一層の内部にはアース用配線３１ａが設けられ、第二層の内部にはアレイ方向に対して所定間隔で配列された複数の前記信号用配線３１ｂが設けられている。
【００３９】
第一層の先端部は、アース取り出し電極２４の下端部側方に配置されており、アース用配線３１ａとアース取り出し電極２４とは電気的に接続されている。また、第二層の先端部は、前述のように背面材１１と圧電素子ユニット１２の間に配置されており、信号用配線３１ｂとレンズ方向に並ぶ一連の信号電極２３ｂとは電気的に接続されている。
【００４０】
次に、前記構成の超音波プローブ１０を製造する工程について説明する。
【００４１】
図５は同実施形態に係る超音波プローブ１０の製造工程を示す概略図である。
【００４２】
図５に示すように、まず第１の電極５１と第２の電極５２を備えた圧電体ブロック５３を用意する。この圧電体ブロック５３は、通常の圧電体製造方法により圧電セラミックスや圧電単結晶等の圧電材料を製造した後、この圧電材料の両側面に対して第１、第２の電極５１、５２としてＡｕ等のメッキあるいはスパッタを施し、最後に前記圧電材料を分極することにより得られる。
【００４３】
圧電体ブロック５３が得られたら、第１の電極５１上に第１の音響整合材料５４を接合し、圧電体ブロック５３と第１の音響整合材料５４をアレイ方向に沿って第２の電極５２側からダイシングする。
【００４４】
このダイシングは、いわゆる重み付け用のものであり、サイン関数の関数値に基づいてレンズ方向中心部に行くにつれてピッチ間隔が大きくなるように、かつ第１の音響整合材料５４の中途部まで実行される。これにより、圧電体ブロック５３と第１の音響整合材料５４には、重み付け用の溝部２０が形成される。なお、この溝部２０は、後のアレイ化のためのダイシングにより溝部４１、４２となる。
【００４５】
次に、第１の電極５１にエポキシ樹脂等の非導電性接着剤でフレキシブル印刷配線基板３１を接合し、その信号用配線３１ｂによりレンズ方向に分割された第２の電極５２を電気的に接続する。
【００４６】
なお、エポキシ樹脂等の非導電性接着剤で電極を接合する際、これら一式を真空炉に入れて、溝部４１、４２内や圧電素子層１５ａ間を非導電性接着剤で充填してもよい。また、フィルム状接着剤などを使用して溝部４１、４２内や圧電素子層１５ａ間を中空に保ってもよい。
【００４７】
次に、圧電体ブロック５３に接合されたフレキシブル印刷配線基板３１と第１の音響整合材料５４にそれぞれ背面材１１と第２の音響整合材料５５を接合し、圧電体ブロック５３、第１の音響整合材料５４、および第２の音響整合材料５５をレンズ方向に沿って第２の音響整合材料５５側からダイシングする。
【００４８】
このダイシングは、いわゆるアレイ化のためのものであり、アレイ方向に対して一定のピッチ間隔でフレキシブル印刷配線基板３１が完全に分断されるまで実行される。これにより、圧電体ブロック５３、第１の音響整合材料５４、第２の音響整合材料５５、第１の電極５１、第２の電極５２、およびフレキシブル印刷配線基板３１はアレイ化、すなわちアレイ方向に対して完全に分離される。
【００４９】
これら２回のダイシングにより、圧電体ブロック５３は複数の前記圧電素子１５に、第１の音響整合材料５４は複数の前記第１の音響整合層１８に、第２の音響整合材料５５は複数の前記第２の音響整合層１９、第１の電極５１は複数の前記アース電極２３ａ、第２の電極５２は複数の前記信号電極２３ｂに、溝部２０は溝部４１、４２になる。
【００５０】
なお、圧電体ブロック５３、第１の音響整合材料５４、第２の音響整合材料５５、第１の電極５１、第２の電極５２、およびフレキシブル印刷配線基板３１を完全に分離しても、圧電体ブロック５３にはフレキシブル印刷配線基板３１を介して背面材１１が接合されているため、各部がバラバラに分離することはない。
【００５１】
次に、第２の音響整合層１９上に音響レンズ２２を接合するとともに、第１の音響整合層１８の側方にエポキシ樹脂等の非導電性接着剤でアース取り出し電極２４を接合し、アース取り出し電極２４とフレキシブル印刷配線基板３１のアース用配線３１ａとを電気的に接続する。これにより超音波プローブ１０が完成する。
【００５２】
前記構成の超音波プローブ１０によれば、重み付けのためのダイシングを行う際、圧電体ブロック５３だけでなく、第１の音響整合材料５４にまで溝部２０を形成している。そのため、圧電素子１５から発生した超音波が第１の音響整合層１８内で音響ストロークを起こすことがないから、レンズ方向における音場のサイドローブを低減することができる。しかも、従来から行われていた重み付けのためのダイシングを、これまでより少しだけ深く、すなわち第１の音響整合材料５４の中途部まで実行するだけで良いため、装置を複雑化する必要がない。
【００５３】
図６は同実施形態に係る超音波プローブ１０による送信音圧分布を示す分布図、図１０は従来の超音波プローブによる送信音圧分布を示す分布図である。なお、この図において、横軸は超音波プローブ１０の軸心線方向に対する音響レンズ２２からの距離、縦軸はレンズ方向に対する超音波プローブ１０の軸心線からの距離、イ〜ホは等音圧線（音圧の大小関係はイ＞ロ＞ハ＞ニ＞ホ）を示している。
【００５４】
図６と図１０を比較すれば、この超音波プローブ１０を用いることで、超音波の発信により生じた各等音圧線イ〜ホが超音波プローブ１０の軸心線側に接近していることが確認できる。
【００５５】
特に、等音圧線ニ、ホのように超音波プローブ１０の軸心線から離れた位置にある等音圧線ほど超音波プローブ１０の軸心線側に接近していることがわかる。このことは、超音波プローブ１０から送信される超音波のレンズ方向に対するサイドローブが低減したことを示している。
【００５６】
さらに、超音波プローブ１０の近傍では、従来と比較した場合に、等音圧線がかなり超音波プローブ１０の軸心線側に接近していることがわかる。このことは、超音波プローブ１０から送信される超音波の分解能が上昇したことを示している。
【００５７】
また、このような構成にしたことで、アース電極２３ａが圧電素子１５ごとに分離されるから、従来の接続法ではアース電極２３ａとアース用配線３１ａの接続が困難となる。しかしながら、本実施形態では、第１の音響整合層１８を導電性材料で形成している。しかも、重み付けのダイシングを行う際、第１の音響整合層１８の一部を残すことによりアース電極２３ａを共通化し、この第１の音響整合層１８を介してアース電極２３ａとアース用配線３１ａを接続している。そのため、アース用配線３１ａの接続構造や配置構造が複雑化することがないから、超音波プローブ１０の構成を単純化できるとともに、製造工程を簡単化することができる。
【００５８】
次に、本発明の第２実施形態を説明する。なお、ここでは第１実施形態と同じ構成、作用については、その説明を省略する。
【００５９】
本実施形態に係る超音波プローブ１０Ａでは、圧電体ブロック５３と第１の音響整合材料５４に重み付け用のダイシングを行う際、第２の電極５２側からではなく、第１の音響整合材料５４側から圧電体ブロック５３の中途部まで実行している。
【００６０】
このような構成にしても、圧電体ブロック５３と第１の音響整合材料５４は、圧電体ブロック５３の背面材１１側の一部を残して分離されることになるから、第１実施形態と同様にレンズ方向における音場のサイドローブを低減することができる。
【００６１】
また、本実施形態では、第１の音響整合材料５４を完全に分離している。そこで、各圧電素子１５からアース接続をとるために、図７に示すように、第１の音響整合層１８と第２の音響整合層１９の間に共通化電極６０を配置し、この共通化電極６０により各アース電極２３ａを共通化している。
【００６２】
このようにすることで、各圧電素子１５のアース電極２３ａとフレキシブル印刷配線基板３１のアース用配線３１ａとの電気的な接続を簡単に行うことができる。
【００６３】
次に、本発明の第３実施形態を説明する。なお、ここでは第１、第２実施形態と同じ構成、作用については、その説明を省略する。
【００６４】
本実施形態に係る超音波プローブ１０Ａでは、圧電体ブロック５３と第１の音響整合材料５４だけでなく、第２の音響整合材料５５に対してもダイシングを行っている。このダイシングは、第２の音響整合材料５５側から圧電体ブロック５３の中途部まで実行される。
【００６５】
このような構成にすれば、圧電素子層１５ａから送信された超音波が第２の音響整合層１９内で音響クロストークを起こすことも防止できるから、より一層レンズ方向における音場のサイドローブを低減することができる。
【００６６】
また、本実施形態では、第１の音響整合材料５４と第２の音響整合材料５５を完全に分離している。そこで、各圧電素子１５からアース接続をとるために、図８に示すように、第２の音響整合材料５５を導電性材料で形成し、第２の音響整合材料５５と音響レンズ２２の間に共通化電極６０を配置している。
【００６７】
このようにすることで、各圧電素子１５のアース電極２３ａとフレキシブル印刷配線基板３１のアース用配線３１ａとの電気的な接続を簡単に行うことができる。
【００６８】
次に、図９を用いて本発明の第４実施形態を説明する。なお、ここでは第１〜第３実施形態と同様の構成、作用については説明を省略する。
【００６９】
図９は本発明の第４実施形態に係る超音波診断装置の構成を示す概略図である。
【００７０】
図９に示すように、この超音波診断装置は、前記超音波プローブ１０、送受信部１１０、画像処理部１２０（画像生成装置）、表示部１３０、制御部１４０、および操作部１５０を有している。
【００７１】
送受信部１１０は、超音波プローブ１０に駆動信号を出力するとともに、超音波プローブ１０が受信した反射波に応じた受信信号を入力する。画像処理部１２０は、送受信部１１０から受信信号を入力し、この受信信号に基づいて画像信号を構成する。表示部１３０は、画像処理部１２０から画像信号を入力し、この画像信号に基づいて画像を表示する。制御部１４０は、操作部１５０から操作情報を入力し、この操作情報に基づいて送受信部１１０、画像処理部１２０、および表示部１３０を制御する。
【００７２】
なお、本実施形態では、第１実施形態に係る超音波プローブ１０を超音波診断装置に適用しているが、これに限定されるものではなく、例えば第２、第３実施形態に係る超音波プローブ１０Ａ、１０Ｂを用いてもよい。
【００７３】
前記構成の超音波診断装置を使用する場合、医療従事者は超音波プローブ１０を把持し、その先端部に設けられた音響レンズ２２を被検者ｈの検査部位に当てる。そして、超音波プローブ１０から被検者ｈに超音波を送信するとともに、被検者ｈの体内で反射した超音波を受信し、この超音波に基づいて被検者ｈの内部構造を表示部１３０に表示する。そして、表示部１３０に表示された画像を見ながら被検者ｈの診断を行う。
【００７４】
前記構成の超音波診断装置によれば、スライス方向におけるサイドローブを低減した超音波プローブ１０を使用している。そのため、被検者ｈの体内の鮮明な内部画像が得られるから、従来の超音波診断装置を用いた場合に比べて、より精密な診断を行うことができる。
【００７５】
なお、本発明は、前記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、前記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明の第１実施形態を係る超音波プローブの概略的構成を示す斜視図。
【図２】同実施形態に係る超音波プローブをレンズ方向に沿って切断して示す断面図。
【図３】同実施形態に係る超音波プローブをアレイ方向に沿って切断して示す断面図。
【図４】同実施形態に係る圧電素子の粗密を規定する関数の概略図。
【図５】同実施形態に係る超音波プローブの製造工程を示す概略図。
【図６】同実施形態に係る超音波プローブによる送信音圧分布を示す分布図。
【図７】本発明の第２実施形態に係る超音波プローブの構成を一部省略して示す断面図。
【図８】本発明の第３実施形態に係る超音波プローブの構成を一部省略して示す断面図。
【図９】本発明の第４実施形態に係る超音波診断装置の構成を示す概略図。
【図１０】従来の超音波プローブによる送信音圧分布を示す分布図。
【符号の説明】
【００７７】
１０…超音波プローブ、１５ａ…圧電素子層（超音波圧電素子）、１８…第１の音響整合層（音響整合層）、４１…溝部（溝）、４２…溝部（溝）、１２０…画像処理部（画像生成装置）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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