(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の端子を有する電気部品が収容されるソケット本体と、
該ソケット本体に配設され、収容された前記電気部品の端子に接触されて電気的に接続されるコンタクトピンと、
前記ソケット本体に回動軸を介して回動自在に設けられた回動部材と、
前記ソケット本体に上下動自在に設けられ、上下動されることにより前記回動部材を回動させる操作部材とを有する電気部品用ソケットにおいて、
前記回動軸は、前記ソケット本体の外壁から内部に向けて略水平方向に沿って形成された挿入孔に抜き差し自在に挿入され、
前記操作部材には、該操作部材が上下動可能な全域において前記回動軸の端面を覆うことにより該回動軸の抜けを防止する隠蔽壁が、前記外壁に沿って形成され、
前記回動部材は、レバー部材であり、該レバー部材の基端部側が、前記回動軸により、前記ソケット本体に回動自在に設けられると共に、前記レバー部材の先端部側が前記操作部材の下降により下方に押圧されて、該レバー部材が回動されることにより、該レバー部材を介して移動部材が移動され、該移動部材が移動させられることにより、前記コンタクトピンが弾性変形されるように構成された、  ことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記隠蔽壁は、前記回動軸の端面の一部を覆うようにしたことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記ソケット本体の外壁には、角部の近傍に、上下方向に延びるガイド溝が形成され、該ガイド溝と前記角部との間に、前記回動軸の端面が位置し、前記隠蔽壁には、前記ガイド溝に挿入されて前記操作部材の上下動時に案内される案内突部が形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を収容する電気部品用ソケット、特に、回動部材を回動自在に支持する回動軸の配設構造の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、この種のものとしては、特許文献１に記載されたようなものがある。この特許文献１には、複数の端子を有する電気部品が収容されるソケット本体と、このソケット本体に配設され、収容された電気部品の端子に接触されて電気的に接続されるコンタクトピンと、このソケット本体に回動軸を介して回動自在に設けられたレバー部材と、このソケット本体に上下動自在に設けられ、上下動されることによりそのレバー部材を回動させる操作部材と、そのレバー部材の回動により移動され、コンタクトピンを弾性変形させて電気部品端子に離接させられる移動部材とを有している。
【特許文献１】特許第３５５０７８９号公報。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、このような従来のものにあっては、レバー部材を回動自在に支持する回動軸は、ソケット本体から抜けないようにソケット本体に形成された圧入孔に圧入したり、回動軸の端部にＥリングを配設して、回動軸の抜止めを行うようにしているため、圧入治具を用いた圧入作業が必要になったり、Ｅリングの面倒な配設作業が必要となるという問題があった。
【０００４】
そこで、この発明は、回動軸を圧入作業が必要なく、簡単に配設できて、抜止めを行うことができる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、複数の端子を有する電気部品が収容されるソケット本体と、該ソケット本体に配設され、収容された前記電気部品の端子に接触されて電気的に接続されるコンタクトピンと、前記ソケット本体に回動軸を介して回動自在に設けられた回動部材と、前記ソケット本体に上下動自在に設けられ、上下動されることにより前記回動部材を回動させる操作部材とを有する電気部品用ソケットにおいて、前記回動軸は、前記ソケット本体の外壁から内部に向けて略水平方向に沿って形成された挿入孔に抜き差し自在に挿入され、前記操作部材には、該操作部材が上下動可能な全域において前記回動軸の端面を覆うことにより該回動軸の抜けを防止する隠蔽壁が、前記外壁に沿って形成され、前記回動部材は、レバー部材であり、該レバー部材の基端部側が、前記回動軸により、前記ソケット本体に回動自在に設けられると共に、前記レバー部材の先端部側が前記操作部材の下降により下方に押圧されて、該レバー部材が回動されることにより、該レバー部材を介して移動部材が移動され、該移動部材が移動させられることにより、前記コンタクトピンが弾性変形されるように構成された電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記隠蔽壁は、前記回動軸の端面の一部を覆うようにしたことを特徴とする。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記ソケット本体の外壁には、角部の近傍に、上下方向に延びるガイド溝が形成され、該ガイド溝と前記角部との間に、前記回動軸の端面が位置し、前記隠蔽壁には、前記ガイド溝に挿入されて前記操作部材の上下動時に案内される案内突部が形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１に記載の発明によれば、操作部材に、該操作部材が上下動可能な全域において回動軸の端面を覆う隠蔽壁を形成するとともに、回動軸がソケット本体の挿入孔に圧入されることなく抜き差し自在に挿入され、上下動する操作部材の隠蔽壁により抜止めされているため、従来のように圧入する必要がないことから、圧入治具等を用いた圧入作業が一切不要であると共に、Ｅリングを用いる必要もないため、組立てを非常に簡単に行うことができる。
【００１０】
また、回動軸を挿入孔に単に挿入しているだけで、圧入するものではないため、この回動軸は挿入孔内で多少回動するように挿入できることから、回動部材の回動に伴って、その回動軸が多少回動するため、回動軸の摩耗を減少させることができる。
【００１１】
請求項１に記載の発明によれば、回動部材としてレバー部材の回動軸にこの発明を適用すると、特に、このレバー部材の回動軸には大きな力が作用することから、上述のように回動軸の摩耗を減少させることができることは、極めて効果的である。
【００１２】
請求項２に記載の発明によれば、隠蔽壁で回動軸の端面の一部を覆うようにすれば、回動軸の端面の全面を操作部材の隠蔽壁で覆う場合に比べ、回動軸の抜止めができた上で、隠蔽壁の面積を小さくできる。
【００１３】
請求項３に記載の発明によれば、ガイド溝と角部との間に、回動軸の端面が位置しているため、回動軸としてレバー部材を用いた場合には、レバー部材の基端部を極力、ソケット本体の角部の近傍に配置できることから、レバー部材を極力長く形成でき、移動部材を下降させるのに、操作部材に対する押圧力を小さくできる。また、ガイド溝を角部近傍に形成することにより、一対のガイド溝の間隔を広げることができ、ガイドを良好に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１５】
図１乃至図６には、この発明の実施の形態を示す。
【００１６】
まず構成を説明すると、図中符号１１は「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」としてのＩＣパッケージ１２を収容して、このＩＣパッケージ１２を図示省略の配線基板と電気的に接続することにより、そのＩＣパッケージ１２のバーンイン試験等を行うためのものである。
【００１７】
このＩＣパッケージ１２は、図６に示すように、方形状の「電気部品本体」としてのパッケージ本体１２ａの下面に、複数の「端子」としての略球形状の半田ボール１２ｂが形成されている。
【００１８】
一方、ＩＣソケット１１は、ソケット本体１４にＩＣパッケージ１２に電気的に接続する複数のコンタクトピン１５が配設されると共に、このコンタクトピン１５を弾性変形させる移動部材１６が上下動自在に配設され、更に、この移動部材１６をレバー部材１７を介して上下動させる操作部材１８が上下動自在に配設されている。
【００１９】
そのコンタクトピン１５は、ソケット本体１４のベース部１４ａに圧入されて配設され、このベース部１４ａから下方にリード部１５ａが延長されて配線基板に挿入されて半田付けされ、又、ベース部１４ａから上方に一対の弾性片１５ｂが延長され、これら弾性片１５ｂの上端部に接触部１５ｃが形成されている。これら一対の弾性片１５ｂは移動部材１６が上下動されることにより開閉されて半田ボール１２ｂを挟持したり、離間したりする。
【００２０】
また、その移動部材１６は、図２に示されるように、板状を呈し、ソケット本体１４のベース部１４ａの上側に上下動自在に配設され、スプリング１９により上方に付勢されている。この移動部材１６には、複数のコンタクトピン１５に対応して、図５に示すように、複数の貫通孔１６ａが形成され、これら各貫通孔１６ａに、コンタクトピン１５の一対の弾性片１５ｂが挿入されている。そして、これら弾性片１５ｂには、突部１５ｄが形成され、この突部１５ｄが貫通孔１６ａの内壁に形成されたカム部１６ｂにて押されるように構成されており、移動部材１６が下方に移動されると、図５（ａ）に示す状態から図５（ｂ）に示す状態まで、カム部１６ｂにより、弾性片１５ｂの突部１５ｄが押圧されて、一対の弾性片１５ｂが弾性変形され、これら一対の接触部１５ｃが開かれ、この間に半田ボール１２ｂが挿入されるように構成されている。
【００２１】
そして、この移動部材１６は「回動部材」としてのレバー部材１７が回動されることにより、上下動されるようになっている。このレバー部材１７は、金属製で、図１，図３及び図４に示すように、長板形状を呈し、基端部１７ａが回動軸２０を介してソケット本体１４に回動自在に取り付けられ、先端部１７ｂが操作部材１８により押圧されて下方に回動されるようになっている。
【００２２】
また、このレバー部材１７は、図１に示すように、平面視で四角形のＩＣソケット１１の相対向する辺側に一対ずつ配設され、基端部１７ａが、図４に示すように、ソケット本体１４の角部１４ｂ近傍に位置し、この基端部１７ａに形成された貫通孔１７ｃに回動軸２０が挿入されている。そして、図４に示すように、この基端部１７ａの近傍に、押圧部１７ｄが形成され、この押圧部１７ｄが移動部材１６の上面部に当接して、レバー部材１７が下方に向けて回動されることにより、この押圧部１７ｄにより、移動部材１６がスプリング１９の付勢力に抗して下降されるようになっている。
【００２３】
そのレバー部材１７の基端部１７ａは、図３に示すように、ソケット本体１４に形成された溝部１４ｆに挿入され、側方から回動軸２０が貫通孔１７ｃに挿入されている。
【００２４】
より詳しくは、その回動軸２０は、図３に示すように、ソケット本体１４の外壁１４ｃから内部に向けて略水平方向に沿って形成された挿入孔１４ｄに挿入されている。この回動軸２０の端面２０ａがソケット本体１４の角部１４ｂと上下方向に沿うガイド溝１４ｅとの間に位置している（図２参照）。
【００２５】
また、操作部材１８は、図１及び図２に示すように、平面視で枠形状を呈し、上下方向に貫通する開口１８ａが形成され、この開口１８ａを介してＩＣパッケージ１２がソケット本体１４上に収容、又は、ソケット本体１４から取り出し可能に構成されている。
【００２６】
そして、この操作部材１８は、図３に示すように、ソケット本体１４に対して上下動自在に配設されると共に、操作部材１８を上方に付勢するスプリング２１が配設され、図示省略の係止手段により、図４に示す最上昇位置で停止するように構成されている。
【００２７】
さらに、その操作部材１８には、回動軸２０の端面２０ａを覆う隠蔽壁１８ｂが、ソケット本体１４の外壁１４ｃに沿って下方に延長されて形成されている。その隠蔽壁１８ｂにより、図２及び図３に示すように、回動軸２０の円形の端面２０ａの一部（半円）が覆われている。この隠蔽壁１８ｂの内面側には、ソケット本体１４の外壁１４ｃに形成されたガイド溝１４ｅに挿入されて案内される図示省略のガイド突部が形成されている。
【００２８】
なお、図２中符号２２はＩＣパッケージ１２の収容時にこのＩＣパッケージ１２を所定の位置に案内するガイド部材、符号２３は操作部材１８の上下動により回動されて収容されたＩＣパッケージ１２を押さえるラッチ部材、符号２４はコンタクトピン１５のリード部１５ａを所定の位置に案内するロケートボードである。
【００２９】
次に、作用について説明する。
【００３０】
まず、ＩＣパッケージ１２を収容する場合には、配線基板上に配置された操作部材１８を自動機により、下方に押圧して、操作部材１８をスプリング２１の付勢力に抗して図４に示す状態から下降させる。
【００３１】
この操作部材１８の下降により、各レバー部材１７の先端部１７ｂが下方に押圧させられて、これらレバー部材１７が、回動軸２０を中心に下方に向けて回動させられる。すると、このレバー部材１７の押圧部１７ｄにより押圧されて、移動部材１６がスプリング１９の付勢力により下降させられ、この移動部材１６のカム部１６ｂにより、コンタクトピン１５の両弾性片１５ｂの突部１５ｄが押圧させられて、一対の接触部１５ｃが図５（ｂ）に示すように開かれる。
【００３２】
この状態から、ＩＣパッケージ１２を自動機により搬送してガイド部材２２にて案内して、ＩＣパッケージ１２をソケット本体１４上の所定位置に収容する。これにより、各半田ボール１２ｂが各一対の接触部１５ｃの間に挿入される。
【００３３】
その後、自動機による操作部材１８に対する押圧力を解除すると、操作部材１８がスプリング２１の付勢力により上昇して、レバー部材１７の押圧部１７ｄによる移動部材１６に対する押圧力が解除され、移動部材１６がスプリング１９により上昇する。
【００３４】
この移動部材１６の上昇により、カム部１６ｂによるコンタクトピン１５の一対の弾性片１５ｂに対する押圧力が解除され、一対の弾性片１５ｂが閉じ、一対の接触部１５ｃにより半田ボール１２ｂが挟持される。
【００３５】
これにより、ＩＣパッケージ１２がコンタクトピン１５を介して配線基板に電気的に接続され、バーンイン試験が行われる。
【００３６】
このようなものにあっては、回動軸２０がソケット本体１４の挿入孔１４ｄに圧入されることなく挿入され、上下動する操作部材１８の隠蔽壁１８ｂにより抜止めされているため、従来のように圧入する必要がないことから、圧入治具等を用いた圧入作業が一切不要であると共に、Ｅリングを用いる必要もないため、組立てを非常に簡単に行うことができる。
【００３７】
また、回動軸２０を挿入孔１４ｄに単に挿入しているだけで、圧入するものではないため、この回動軸２０は挿入孔１４ｄ内で多少回動するように挿入できることから、レバー部材１７の回動に伴って、その回動軸２０が多少回動するため、回動軸２０の摩耗を減少させることができる。
【００３８】
さらに、その回動軸２０が挿入される挿入孔１４ｄは、ソケット本体１４の角部１４ｂとガイド溝１４ｅとの間に形成されているため、レバー部材１７の基端部１７ａを極力、ソケット本体１４の角部１４ｂの近傍に配置できることから、レバー部材１７を極力長く形成でき、移動部材１６を下降させるのに、操作部材１８に対する押圧力を小さくできる。また、ガイド溝１４ｅを角部１４ｂ近傍に形成することにより、一対のガイド溝１４ｅの間隔を広げることができ、ガイドを良好に行うことができる。
【００３９】
しかも、その隠蔽壁１８ｂにより、図２に示すように、回動軸２０の円形の端面２０ａの一部（半円）を覆うようにしているため、この回動軸２０の端面２０ａの全面を操作部材１８の隠蔽壁１８ｂで覆う場合に比べ、回動軸２０の抜止めができた上で、この隠蔽壁１８ｂの面積を小さくできる。
【００４１】
なお、上記実施の形態では、回動軸２０の円形の端面２０ａの一部を隠蔽壁１８ｂで覆うようにしていたが、これに限らず、端面２０ａの全面を覆うようにしても勿論良い。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの平面図である。
【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットの半分を断面した正面図である。
【図３】同実施の形態に係るＩＣソケットの回動軸配設部分を断面した正面図である。
【図４】同実施の形態に係るＩＣソケットのレバー部材配設部分の断面図である。
【図５】同実施の形態に係るコンタクトピンの動作を示す図で、（ａ）はコンタクトピンの一対の接触部を閉じた状態を示す図、（ｂ）はコンタクトピンの一対の接触部を開いた状態を示す図である。
【図６】ＩＣパッケージを示す図で、（ａ）はＩＣパッケージの正面図、（ｂ）はＩＣパッケージの底面図である。
【符号の説明】
【００４３】
11  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12  ＩＣパッケージ（電気部品）
12a パッケージ本体
12b 半田ボール（端子）
14  ソケット本体
14a ベース部
14b 角部
14c 外壁
14d 挿入孔
15  コンタクトピン
15a リード部
15b 弾性片
15c 接触部
15d 突部
16  移動部材
16a 貫通孔
16b カム部
17  レバー部材（回動部材）
17a 基端部
17b 先端部
17c 貫通孔
17d 押圧部
18  操作部材
18b 隠蔽壁
20  回動軸
20a 端面
22  ガイド部材
23  ラッチ部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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