(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレームグランドを備えたフレームと、
前記フレームに取り付けられ、グランド層を備えた基板と、
前記基板に取り付けられ、前記グランド層に端子が接する半導体素子と、
前記半導体素子に接して配置される導電性のヒートシンクと、
前記半導体素子の前記端子に近接して配置され、前記グランド層に接続されると共に、前記ヒートシンクを前記半導体素子に押し付ける導電性の第１弾性部材と、
前記ヒートシンクに接すると共に前記フレームグランドに接する導電性の中間部材と、
を有することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記半導体素子の周囲又は前記基板を介して前記半導体素子の反対側に配置され、前記グランド層に端子が接する電子部品と、
間隔をおいて、かつ、前記電子部品の前記端子に近接して配置され、前記グランド層に接続されると共に、前記ヒートシンクを前記半導体素子に押し付ける導電性の第２弾性部材と、
を有することを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記第１弾性部材及び前記第２弾性部材が、前記基板に複数列で配置されることを特徴とする請求項２記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に半導体素子が配置される電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板にＣＣＤ等の半導体素子を配置した電子機器（例えば、特許文献１参照）においては、基板内の電源及びグランドを安定させるために、例えば、半導体素子等の周囲にコンデンサ等のノイズ除去用素子を配置した状態としている場合がある。
【０００３】
この従来の電子機器では、別個にコイルやコンデンサ等のノイズ除去用素子を配置しないと、基板内のグランドの安定性が図れない。
【特許文献１】特開２００４−３２７８４１公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、上記事実を考慮して、ノイズ除去用素子以外の手段により、基板内のグランドの安定性を図る電子機器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１に記載する本発明の電子機器は、フレームグランドを備えたフレームと、前記フレームに取り付けられ、グランド層を備えた基板と、前記基板に取り付けられ、前記グランド層に端子が接する半導体素子と、前記半導体素子に接して配置される導電性のヒートシンクと、前記半導体素子の前記端子に近接して配置され、前記グランド層に接続されると共に、前記ヒートシンクを前記半導体素子に押し付ける導電性の第１弾性部材と、前記ヒートシンクに接すると共に前記フレームグランドに接する導電性の中間部材と、を有することを特徴とする。
【０００６】
請求項１に記載する本発明の電子機器によれば、半導体素子から放出されるノイズは、半導体素子の端子から基板のグランド層、第１弾性部材、ヒートシンク、及び、中間部材を経てフレームグランドに至る。ここで、第１弾性部材は、半導体素子におけるグランド層に接する端子に近接して配置されるので、ノイズを効果的に除去できる。
【０００７】
請求項２に記載する本発明の電子機器は、請求項１記載の構成において、前記半導体素子の周囲又は前記基板を介して前記半導体素子の反対側に配置され、前記グランド層に端子が接する電子部品と、間隔をおいて、かつ、前記電子部品の前記端子に近接して配置され、前記グランド層に接続されると共に、前記ヒートシンクを前記半導体素子に押し付ける導電性の第２弾性部材と、を有することを特徴とする。
【０００８】
請求項２に記載する本発明の電子機器によれば、電子部品から放出されるノイズは、電子部品の端子から基板のグランド層、第２弾性部材、ヒートシンク、及び、中間部材を経てフレームグランドに至る。ここで、第２弾性部材は、電子部品におけるグランド層に接する端子に近接して配置されるので、ノイズを効果的に除去できる。
【０００９】
請求項３に記載する本発明の電子機器は、請求項２記載の構成において、前記第１弾性部材及び前記第２弾性部材が、前記基板に複数列で配置されることを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載する本発明の電子機器によれば、第１弾性部材及び前記第２弾性部材が基板に複数列で配置されるので、ヒートシンクの取付け安定性が良く、第１弾性部材及び第２弾性部材とヒートシンクとの接触をより確実にすることができる。
【発明の効果】
【００１１】
以上説明したように、本発明の電子機器によれば、ノイズ除去用素子以外の手段により、基板内のグランドの安定性を図ることができるという優れた効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明における電子機器の実施の形態を図面に基づき説明する。なお、本実施形態における電子機器としての画像読取装置は、光が照射されたフィルムの透過画像の光量をＣＣＤセンサによって読み取る装置である。
【００１３】
図１に示されるように、電子機器としての画像読取装置１０は、導電性のフレーム１２を備えている。フレーム１２は、ケーブル等からなるフレームグランド１４を備えており、このフレームグランド１４を介して接地状態とされている。
【００１４】
フレーム１２には、ＣＣＤ基板１６がねじ１８によって取り付けられている。ねじ１８は、中間部材としてのＣＣＤ基板固定部材となるＣＣＤブラケット２０に連結されている。ＣＣＤ基板１６は、グランド層１６Ａを備えている。
【００１５】
ＣＣＤ基板１６には、半導体素子としてのＣＣＤセンサ２２が取り付けられ、グランド層１６Ａにグランド端子２２Ａが接している。ＣＣＤセンサ２２は、ＣＣＤ基板１６とは反対側に向けられた上面が受光面２２Ｂとなっている。ここで、ＣＣＤブラケット２０は、ＣＣＤセンサ２２の上方を開口部２０Ａとしている。
【００１６】
ＣＣＤセンサ２２の下方には、ＣＣＤセンサ２２に接して導電性のヒートシンク２４が配置されている。ヒートシンク２４は、金属製であり、ＣＣＤセンサ２２の熱を放熱するために設けられる。
【００１７】
ヒートシンク２４の下方には、ＣＣＤセンサ２２のグランド端子２２Ａに近接して導電性の第１弾性部材としての板バネ３１、３２が配置される（図２参照）。板バネ３１、３２は、ＣＣＤ基板１６のグランド層１６Ａに接続される（シグナルグランドに導通する）と共に、ヒートシンク２４に接触してヒートシンク２４をＣＣＤセンサ２２に押し付けるようになっている。
【００１８】
なお、板バネ３１は、図３に示されるように、薄板で形成されており、ステンレス製であって部分金メッキの表面処理が施されている（図３に示される板バネ３１の上部３１Ａがヒートシンク２４（図１参照）に接触する部分となる。）。板バネ３２及び後述する板バネ３３〜３６、３８にも同様のものが適用されている。
【００１９】
図２に示されるように、ＣＣＤ基板１６には、ＣＣＤセンサ２２の電源端子２２Ｃが取り付けられる。また、ＣＣＤ基板１６には、ＣＣＤセンサ２２の周囲で電源端子２２Ｃに近接して電子部品としてのバイパスコンデンサ２６が取り付けられる。バイパスコンデンサ２６は、電源安定化用とされ、グランド端子２６Ａを備え、グランド端子２６Ａは、ＣＣＤ基板１６のグランド層１６Ａ（図１参照）に接している。
【００２０】
ＣＣＤ基板１６におけるＣＣＤセンサ２２の配置面側（以下、「ＣＣＤ基板１６の半田面側」という。）には、バイパスコンデンサ２６のグランド端子２６Ａに近接して、導電性の第２弾性部材としての板バネ３３が配置される。
【００２１】
ＣＣＤ基板１６を介してＣＣＤセンサ２２の反対側（以下、「ＣＣＤ基板１６の部品面側」という。）には、電子部品としてのＣＣＤ駆動用の駆動ＩＣ２８が取り付けられる。駆動ＩＣ２８は、ＣＣＤ基板１６のグランド層１６Ａ（図１参照）に接するグランド端子２８Ａを備えると共に、電源端子２８ＢがＣＣＤ基板１６に取り付けられる。
【００２２】
駆動ＩＣ２８のグランド端子２８Ａに近接して、ＣＣＤ基板１６の半田面側には、導電性の第２弾性部材としての板バネ３４が配置される。
【００２３】
ＣＣＤ基板１６の部品面側には、駆動ＩＣ２８の電源端子２８Ｂに近接して電子部品としてのバイパスコンデンサ２９が取り付けられる。バイパスコンデンサ２９は、電源安定化用とされ、グランド端子２９Ａを備え、グランド端子２９Ａは、ＣＣＤ基板１６のグランド層１６Ａ（図１参照）に接している。
【００２４】
バイパスコンデンサ２９のグランド端子２９Ａに近接して、ＣＣＤ基板１６の半田面側には、導電性の第２弾性部材としての板バネ３５が配置される。
【００２５】
ＣＣＤ基板１６の部品面側には、電子部品としてのコネクタ３０が取り付けられる。コネクタ３０は、ＣＣＤ基板１６のグランド層１６Ａ（図１参照）に接するグランド端子３０Ａを備える。コネクタ３０は、図示しないケーブルを介して、図示しないＩＰＳ（Ｉｍａｇｅ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｓｙｓｔｅｍ：画像処理システム）と接続されている。なお、ＩＰＳは、電源供給部とされると共に、受信された画像データに対して所定の画像処理を施す画像処理系とされている。
【００２６】
コネクタ３０のグランド端子３０Ａに近接して、ＣＣＤ基板１６の半田面側には、導電性の第２弾性部材としての板バネ３６が配置される。
【００２７】
第２弾性部材としての板バネ３３〜３６は、間隔をおいて配置されており、それぞれＣＣＤ基板１６のグランド層１６Ａに接続される（シグナルグランドに導通する）と共に、図１に示されるように、ヒートシンク２４に接触してヒートシンク２４をＣＣＤセンサ２２に押し付けるようになっている。また、板バネ３１〜３６は、図２に示されるように、ＣＣＤ基板１６に複数列で配置されている。
【００２８】
なお、本実施形態では、導電性の第３弾性部材としての板バネ３７、３８を設けており、これらは、図１に示されるＣＣＤ基板１６のグランド層１６Ａに接続される（シグナルグランドに導通する）と共に、ヒートシンク２４に接触してヒートシンク２４をＣＣＤセンサ２２に押し付けるようになっている。
【００２９】
板バネ３７は、図４に示されるように、薄板で形成されており、ベリリウム銅製であってスズメッキの表面処理が施されている（図４に示される板バネ３７の上部３７Ａがヒートシンク２４（図１参照）に接触する部分となる。）。
【００３０】
ここで、図１に示されるヒートシンク２４とＣＣＤ基板１６の表面とは、抵抗値が異なり、これらの間における不要輻射の電波は、いわゆるアンテナ効果によって、板バネ３１〜３８が拾うことになる。板バネ３１〜３８は、ヒートシンク２４の長手方向（図１の左右方向）に不要輻射の周波数が１ＧＨｚ以上となる間隔で配置されてヒートシンク２４に接している。すなわち、板バネ３１〜３８の間隔を短くして不要輻射の周波数を大きくし、ノイズを減衰しやすくしている。第３弾性部材としての板バネ３７、３８は、ＣＣＤを駆動する周波数に応じて着脱することとする。
【００３１】
ヒートシンク２４の端部上面は、ＣＣＤブラケット２０の一部を構成する導電性のバネ２０Ｂに接している。このバネ２０Ｂによるヒートシンク２４を下方へ付勢する付勢力は、板バネ３１〜３８によるヒートシンク２４を上方へ付勢する付勢力に比べて非常に小さい。導電性のＣＣＤブラケット２０は、フレーム１２に連結してフレームグランド１４に接している。
【００３２】
以上の構成により、ＣＣＤ基板１６のシグナルグランドとフレームグランド１４とを容易に接続することが可能となる。
（実施形態の作用）
次に、上記の実施形態の作用を説明する。
【００３３】
ＣＣＤセンサ２２の内部で発生したノイズは、グランド端子２２Ａ、グランド層１６Ａを経て、直近の板バネ３１、３２、ヒートシンク２４、ＣＣＤブラケット２０、フレームグランド１４を介して放電されるので、ＣＣＤセンサ２２のグランドの安定化が図れる。
【００３４】
ＣＣＤセンサ２２用の電源に含まれるノイズは、バイパスコンデンサ２６（図２参照）のグランド端子２６Ａ（図２参照）、グランド層１６Ａを経て、直近の板バネ３３、ヒートシンク２４、ＣＣＤブラケット２０、フレームグランド１４を介して放電されるので、ＣＣＤセンサ２２の電源の安定化を図れる。
【００３５】
駆動ＩＣ２８の内部で発生したノイズは、グランド端子２８Ａ（図２参照）、グランド層１６Ａを経て、直近の板バネ３４、ヒートシンク２４、ＣＣＤブラケット２０、フレームグランド１４を介して放電されるので、駆動ＩＣ２８のグランドの安定化が図れる。
【００３６】
駆動ＩＣ２８用の電源に含まれるノイズは、バイパスコンデンサ２９（図２参照）のグランド端子２９Ａ（図２参照）、グランド層１６Ａを経て、直近の板バネ３５、ヒートシンク２４、ＣＣＤブラケット２０、フレームグランド１４を介して放電されるので、駆動ＩＣ２８の電源の安定化を図れる。
【００３７】
コネクタ３０の内部で発生したノイズは、グランド端子３０Ａ（図２参照）、グランド層１６Ａを経て、直近の板バネ３６、ヒートシンク２４、ＣＣＤブラケット２０、フレームグランド１４を介して放電されるので、コネクタ３０、及び、ＩＰＳ基板（図示省略）と接続するケーブル線（図示省略）内のグランドの安定化が図れる。
【００３８】
また、板バネ３１〜３８が不要輻射の周波数を１ＧＨｚ以上とする間隔でヒートシンク２４に接しているので、ＣＣＤ基板１６のシグナルグランドが前記間隔でフレームグランド１４に落ちることになるため、ＣＣＤ基板１６から放出する不要輻射ノイズの低減が図れる。
【００３９】
さらに、ＣＣＤセンサ２２を駆動する周波数に応じて板バネ３７、３８を着脱することにより、板バネ３１〜３８の配置間隔を変えれば、ＣＣＤ基板１６のアートワークの変更をせず放射ノイズの低減が可能となる。
【００４０】
さらにまた、図２に示されるように、板バネ３１〜３６が、ＣＣＤ基板１６に複数列で配置されることで、ヒートシンク２４の取付け安定性が良く、板バネ３１〜３６とヒートシンクとの接触をより確実にすることができる。
【００４１】
以上により、不要輻射の低減及びＣＣＤ基板１６内のグランド及び電源の安定性を向上することができる。
【００４２】
なお、上記実施形態では、電子機器が画像読取装置１０である場合について説明したが、電子機器は、これに限定されず、例えば、デジタルカメラ等の他の電子機器であってもよい。
【００４３】
また、上記実施形態では、半導体素子がＣＣＤセンサ２２である場合について説明したが、半導体素子は、これに限定されず、例えば、フラッシュメモリ等の他の半導体素子であってもよい。
【００４４】
また、上記実施形態では、第１、第２弾性部材としての板バネ３１〜３６は、ＣＣＤ基板１６に複数列で配置されているが、第１弾性部材及び第２弾性部材は、電子部品のグランド端子に近接して配置されていれば、間隔をおいて一列に（一直線上に）配置される構成としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の実施形態に係る画像読取装置の概略構成を示す模式的断面図である（図２の１−１線断面図に相当する。）。
【図２】本発明の実施形態におけるＣＣＤセンサ、電子部品のＣＣＤ基板への配置状態を示す平面視の配置図である。
【図３】本発明の実施形態における板バネを示す図である。図３（Ａ）は、平面図である。図３（Ｂ）は、正面図である。図３（Ｃ）は、側面図である。
【図４】本発明の実施形態における板バネを示す図である。図４（Ａ）は、平面図である。図４（Ｂ）は、正面図である。図４（Ｃ）は、側面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１０    画像読取装置（電子機器）
１２    フレーム
１４    フレームグランド
１６    ＣＣＤ基板（基板）
１６Ａ  グランド層
２０    ＣＣＤブラケット（中間部材）
２２    ＣＣＤセンサ（半導体素子）
２４    ヒートシンク
２６    バイパスコンデンサ（電子部品）
２８    駆動ＩＣ（電子部品）
２９    バイパスコンデンサ（電子部品）
３０    コネクタ（電子部品）
３１    板バネ（第１弾性部材）
３２    板バネ（第１弾性部材）
３３    板バネ（第２弾性部材）
３４    板バネ（第２弾性部材）
３５    板バネ（第２弾性部材）
３６    板バネ（第２弾性部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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