(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体成形用金型（１３）で形成したケース本体（７）と、蓋成形用金型（２３）で形成した蓋体（９）とで樹脂製の保護ケース（１）を形成し、保護ケース（１）に電子部品を収容する電子タグの製造方法であって、
前記ケース本体（７）の周縁部（７ｂ）には複数の本体側突起（１０）が突出形成され、
前記蓋体（９）の周縁部（９ｂ）には複数の蓋側突起（１５）が突出形成されており、
前記ケース本体（７）の成形において、前記本体成形用金型（１３）に配した突き出しピン（１１）を前記本体側突起（１０）に当てて、前記本体成形用金型（１３）から前記ケース本体（７）を突き出し、
前記蓋体（９）の成形において、前記蓋成形用金型（２３）に配した突き出しピン（１６）を前記蓋側突起（１５）に当てて、前記蓋成形用金型（２３）から前記蓋体（９）を突き出すことを特徴とする電子タグの製造方法。
【請求項２】
前記本体側突起（１０）と前記蓋側突起（１５）を含む保護ケース（１）の外面が、樹脂モールド（２）で被覆される請求項１記載の電子タグの製造方法。
【請求項３】
本体成形用金型（１３）で樹脂製のケース本体（７）を成形し、蓋成形用金型（２３）で樹脂製の蓋体（９）を成形し、成形後のケース本体（７）と蓋体（９）とを上下に重ねて仮組み状態に組み立てたのちに、その仮組み品の少なくとも側面を樹脂モールド（２）で被覆する電子タグの製造方法であって、
前記ケース本体（７）の成形においてケース本体（７）に本体側突起（１０）を突出形成しておき、本体成形用金型（１３）に配した突き出しピン（１１）を本体側突起（１０）に当てて、本体成形用金型（１３）からケース本体（７）を突き出し、
前記蓋体（９）の成形において蓋体（９）に蓋側突起（１５）を突出形成しておき、蓋成形用金型（２３）に配した突き出しピン（１６）を蓋側突起（１５）に当てて、蓋成形用金型（２３）から蓋体（９）を突き出し、
ケース本体（７）と蓋体（９）とを上下に重ねて仮組みしたときに本体側突起（１０）と蓋側突起（１５）とが上下に重ならないように、本体側突起（１０）と蓋側突起（１５）との位置が設定してあることを特徴とする電子タグの製造方法。
【請求項４】
本体側突起（１０）と蓋側突起（１５）とが、それぞれ樹脂モールド（２）で被覆される請求項３記載の電子タグの製造方法。
【請求項５】
本体成形用金型（１３）で成形したケース本体（７）と、蓋成形用金型（２３）で成形した蓋体（９）とを上下に重ねて組み立てる電子タグの保護ケースであって、
ケース本体（７）の周縁部（７ｂ）には、本体成形用金型（１３）に配した突き出しピン（１１）が当たる複数の本体側突起（１０）を突出形成してあり、
蓋体（９）の周縁部（９ｂ）には、蓋成形用金型（２３）に配した突き出しピン（１６）が当たる複数の蓋側突起（１５）を突出形成してあり、
ケース本体（７）と蓋体（９）とを上下に重ねて仮組みしたときに本体側突起（１０）と蓋側突起（１５）とが上下に重ならないように、本体側突起（１０）と蓋側突起（１５）との位置が設定してあることを特徴とする電子タグの保護ケース。
【請求項６】
ケース本体（７）と蓋体（９）とを上下に重ねた状態で、本体側突起（１０）を含むケース本体（７）と蓋側突起（１５）を含むケース本体（７）との外面が、それぞれ樹脂モールド（２）で被覆される請求項５記載の電子タグの保護ケース。  
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイルアンテナやＩＣチップなどの電子部品を収容して保護する電子タグの製造方法およびその製造方法に適した保護ケースに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、電子部品を合成樹脂製の保護ケース内に収容したのちに、その保護ケースを樹脂モールドで覆うものが開示されている。かかる保護ケースの成形としては、特許文献２に示すごとく、金型内に溶融樹脂を注入して冷却固化したのちに、金型に配した突き出しピンで保護ケースを金型から突き出すことになる。
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−２６９３４号公報（図２・３）
【特許文献２】特開平１１−４２６８４号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記保護ケースには、突き出しピンが当たった箇所にバリが残る。このバリが保護ケースの外面に表れると、保護ケースの外観が悪くなるところに問題がある。
【０００５】
また、特許文献１では、コイルアンテナなどの電子部品を保護ケースの凹部内に収容して硬化性樹脂で固定しているが、コイルアンテナなどは、硬化性樹脂などが付着すると周波数特性などが変化するおそれがある。
【０００６】
この対策としては、電子部品をケース本体内に収容し、そのケース本体に蓋体を上下に重ね合わせて仮組みすることで保護ケース内に電子部品を収容保持し、その仮組み品の側面を樹脂モールドで被覆して、ケース本体に蓋体を固定することが考えられる。これによると、電子部品に硬化性樹脂などを付着させずに済む。
【０００７】
そして、ケース本体および蓋体を成形するに際して、ケース本体と蓋体との接触面に突き出しピンが当たるようにすると、保護ケースの外面には、突き出しピンによるバリが表れなくなる。ところが、前記接触面にはバリが生じるために、そのバリによってケース本体と蓋体との間に隙間が生じ、その隙間から保護ケース内に水分が浸入する。また、樹脂モールドの成形の際に溶融樹脂が保護ケース内に侵入し、電子部品の熱破損などを招くおそれがある。
【０００８】
そこで本発明の目的は、突き出しピンによって生じるバリが保護ケースの外面に表れない電子タグの製造方法およびその製造方法に適した保護ケースを提供することにある。そのうえで本発明の目的は、前記バリによってケース本体と蓋体との間に隙間が生じない電子タグの製造方法およびその製造方法に適した保護ケースを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明が対象とする電子タグの製造方法は、図４および図６に示すごとく本体成形用金型１３で形成したケース本体７と、蓋成形用金型２３で形成した蓋体９とで樹脂製の保護ケース１を形成し、図２に示すごとく、保護ケース１にＩＣチップ３などの電子部品を収容する。ケース本体７の周縁部７ｂには複数の本体側突起１０が突出形成してある。蓋体９の周縁部９ｂには複数の蓋側突起１５が突出形成してある。
【００１０】
本発明は、ケース本体７の成形において、本体成形用金型１３に配した突き出しピン１１を本体側突起１０に当てて、本体成形用金型１３から前記ケース本体７を突き出す。また、蓋体９の成形において、蓋成形用金型２３に配した突き出しピン１６を蓋側突起１５に当てて、蓋成形用金型２３から前記蓋体９を突き出すことを特徴とする。
【００１１】
本体側突起１０と蓋側突起１５を含む保護ケース１の外面は、図３に示すごとく、樹脂モールド２で被覆することができる。ここでの樹脂モールド２は、保護ケース１の全体を被覆するものと、保護ケース１の側面などの外周の一部を被覆するものとが含まれ、さらに本体側突起１０と蓋側突起１５の全体が覆われるものと、本体側突起１０と蓋側突起１５の一部が覆われるものとが含まれる。
【００１２】
具体的には、図４に示す本体成形用金型１３で樹脂製のケース本体７を成形し、図６に示す蓋成形用金型２３で樹脂製の蓋体９を成形し、図１に示すごとく、成形後のケース本体７と蓋体９とを上下に重ねて仮組み状態に組み立てたのちに、図３に示すごとく、その仮組み品の少なくとも側面を樹脂モールド２で被覆する。
【００１３】
かかるケース本体７の成形において、図４および図５に示すごとくケース本体７に本体側突起１０を突出形成しておき、本体成形用金型１３に配した突き出しピン１１を本体側突起１０に当てて、本体成形用金型１３からケース本体７を突き出す。また、図６および図７に示すごとく蓋体９の成形において蓋体９に蓋側突起１５を突出形成しておき、蓋成形用金型２３に配した突き出しピン１６を蓋側突起１５に当てて、蓋成形用金型２３から蓋体９を突き出す。本体側突起１０および蓋側突起１５は、ケース本体７および蓋体９の外周面に配され、外周の側面に配する場合と、外周の上下面に配する場合とが含まれる。
【００１４】
詳しく説明すると、ケース本体７と蓋体９とを上下に重ねて仮組みしたときに本体側突起１０と蓋側突起１５とが上下に重ならないように、本体側突起１０と蓋側突起１５との位置を設定してある。
【００１５】
本体側突起１０と蓋側突起１５とは、それぞれ樹脂モールド２で被覆することができる。ここでの樹脂モールド２は、前述と同様に、ケース本体７と蓋体９とからなる仮組み品の全体を被覆するものと、仮組み品の側面などの外周の一部を被覆するものとが含まれ、さらに本体側突起１０および蓋側突起１５の全体が覆われるものと、本体側突起１０や蓋側突起１５の一部が覆われるものとが含まれる。
【００１６】
本発明が対象とする電子タグの保護ケースは、前記製造方法に適したものであり、図２に示すごとく、本体成形用金型１３で成形したケース本体７と、蓋成形用金型２３で成形した蓋体９とを上下に重ねて組み立てる。ケース本体７の周縁部７ｂには、本体成形用金型１３に配した突き出しピン１１が当たる本体側突起１０を突出形成してあり、蓋体９の周縁部９ｂには、蓋成形用金型２３に配した突き出しピン１６が当たる蓋側突起１５を突出形成してある。
【００１７】
前述の製造方法で示すごとく、ケース本体７と蓋体９とを上下に重ねたときに本体側突起１０と蓋側突起１５とが上下に重ならないように、本体側突起１０と蓋側突起１５との位置を設定してある。さらに、ケース本体７と蓋体９とを上下に重ねた状態で、本体側突起１０を含むケース本体７と蓋側突起１５を含むケース本体７との外面が、それぞれ樹脂モールド２で被覆される。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、突き出しピン１１・１６を本体側突起１０および蓋側突起１５に当てて、ケース本体７を本体成形用金型１３から突き出し、さらに蓋体９を蓋成形用金型２３から突き出すので、保護ケース１の外面に、突き出しピン１１・１６によるバリが表れることが防止され、バリによって保護ケース１の外観が悪くなることが防止される。保護ケース１の外面を樹脂モールド２で被覆する場合には、本体側突起１０および蓋側突起１５によって金型での保護ケース１の位置決めを図ることができる。
【００１９】
本体側突起１０および蓋側突起１５を含む保護ケース１の外面が樹脂モールド２で被覆されると、樹脂モールド２によって保護ケース１の防水などが図れるうえに、前記両突起１０・１５が目立たなくなって保護ケース１の外観がよくなる。
【００２０】
本体側突起１０と蓋側突起１５とが上下に重ならないよう設定してあると、突き出しピン１１によって本体側突起１０に生じたバリ１７が蓋側突起１５に当たったり、突き出しピン１６によって蓋側突起１５に生じたバリ１９が本体側突起１０に当たったりすることが防止される。したがって、バリ１７・１９によってケース本体７と蓋体９との間に隙間が生じることが防止されて、ケース本体７と蓋体９とを確実に密着でき、保護ケース１の防水などを確実に図れる。
【００２１】
前述のごとくケース本体７と蓋体９との間に隙間が生じないことで、ケース本体７と蓋体９との外面を樹脂モールド２で被覆する際に、前記ケース本体７と蓋体９との隙間から樹脂モールド２の成形用の溶融樹脂が保護ケース１内に侵入することが防止されて、電子部品の熱破損などを招くことを確実に防止できる。
【００２２】
さらに、本体側突起１０と蓋側突起１５とが上下に重ならないことで、突起１０・１５によって樹脂モールド２の成形用金型２０内での溶融樹脂の流路断面積が部分的に狭くなることが防止され、溶融樹脂を金型２０内の全体にわたって迅速に充填できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
（実施例１）  図１ないし図１１は、本発明が対象とする電子タグの製造方法およびその製造方法に適した保護ケースの実施例１を示しており、図３に示すごとく、扁平形状の合成樹脂製の保護ケース１と、この保護ケース１の外面に被覆成形される樹脂モールド２とを含む。
【００２４】
保護ケース１は、厚さ寸法は３mm以下であって正方形状に形成されており、保護ケース１内には、図２に示すＩＣチップ３やコイルアンテナなどの電子部品を配したフィルム基板５を収容するようになっている。保護ケース１は、前記フィルム基板５を収容するための収容空間６を形成したケース本体７と、このケース本体７の収容空間６の上端開口を閉じる蓋体９とを含む。
【００２５】
保護ケース１は、ガラス繊維強化ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂からなり、前記ガラス繊維が５０％以上含まれている。保護ケース１は、５０％のガラス繊維と無機添加剤とを含むＰＰＳ樹脂などであってもよい。樹脂モールド２は、ＰＰＳ樹脂などの保護ケース１と同一樹脂、あるいは同一樹脂系などで成形される。同一樹脂系とは、例えば保護ケース１が５０％のガラス繊維を含むＰＰＳ樹脂の場合に、樹脂モールド２として３０％のガラス繊維を含むＰＰＳ樹脂が設定される場合などが該当する。
【００２６】
ケース本体７は、図５に示すごとく、蓋体９に臨む上面７ａに前記収容空間６が凹み形成されており、ケース本体７の周縁部７ｂの側面から外向きに、図２に示す複数個の半円形状の本体側突起１０が突出形成されている。各本体側突起１０の上面には、図４に示すごとく、本体成形用金型１３からケース本体７を突き出すための突き出しピン１１がそれぞれ当たる。
【００２７】
ケース本体７の周縁部７ｂは、図５に示すごとく、上下厚さが薄くなっていて、周縁部７ｂの下側に空間が形成される。この空間に樹脂モールド２を成形する溶融樹脂が入り込むことで、ケース本体７と樹脂モールド２との接触面積が増えて、樹脂モールド２のケース本体７に対する接着性が向上する。各本体側突起１０の上下厚さは、周縁部７ｂの上下厚さに等しくしてある。
【００２８】
蓋体９は、図７に示す下面９ａがケース本体７に臨んでおり、蓋体９の周縁部９ｂの側面から外向きに、図２に示す複数個の半円形状の蓋側突起１５が突出形成されている。各蓋側突起１５の上面には、図６に示すごとく、蓋成形用金型２３から蓋体９を突き出すための突き出しピン１６がそれぞれ当たる。
【００２９】
蓋体９の周縁部９ｂは、上下厚さが薄くなっていて、周縁部９ｂの上側に空間が形成される。この空間に樹脂モールド２を成形する溶融樹脂が入り込むことで、蓋体９と樹脂モールド２との接触面積が増え、樹脂モールド２の蓋体９に対する接着性が向上する。各蓋側突起１５の上下厚さは、図７に示すごとく周縁部９ｂの上下厚さに等しくしてある。
【００３０】
保護ケース１において向かい合う一対の辺には、図１に示すごとく、係止部１２がそれぞれ設けられる。各係止部１２は、図２に示すごとく、ケース本体７に配されて突起１２ａが上向きに突出する本体側係止部１２ｂと、蓋体９に配されて前記突起１２ａが嵌まり込んで仮止め状に係止される蓋側係止部１２ｃとからなる。
【００３１】
ケース本体７の収容空間６に前記フィルム基板５を収容して、ケース本体７の上側に蓋体９を重ね合わせることで、図８に示すごとく、ケース本体７の各突起１２ａが蓋体９の各蓋側係止部１２ｃに嵌まり込んで仮止め状にそれぞれ係止されて、図１に示す仮組み状態に組み立てられる。その後に、仮組み品の側面が樹脂モールド２で被覆される。ケース本体７の各本体側突起１０と、蓋体９の各蓋側突起１５とは、図１の仮組み状態で上下に重ならないように（図８参照）、それぞれ位置をずらして配置される。
【００３２】
つまり、ケース本体７の各本体側突起１０の上面には、図５に示すごとく前記突き出しピン１１の押し当たりによってバリ１７が生じ、蓋体９の各蓋側突起１５の上面には、図７に示すごとく前記突き出しピン１６の押し当たりによってバリ１９が生じる。
【００３３】
このため、ケース本体７の本体側突起１０と、蓋体９の蓋側突起１５とが上下に重なる配置であると、本体側突起１０のバリ１７が蓋側突起１５の下面に当たり、ケース本体７と蓋体９との間に隙間が生じる。すると、前記樹脂モールド２の成形時に溶融樹脂２５（図１０）が前記隙間から保護ケース１内に侵入し、電子部品の破損などを招く。前述のように各本体側突起１０と各蓋側突起１５とが上下に重ならないように設定してあることで、ケース本体７の上面７ａと、蓋体９の下面９ａとが確実に密着できる。また、本体側突起１０と蓋側突起１５とが上下に重ならないことで、突起１０・１５によって金型２０（図９）内での溶融樹脂の流路断面積が部分的に狭くなることが防止される。
【００３４】
樹脂モールド２は、次の準備工程、前段工程、成形工程および後処理工程を経て成形する。
【００３５】
（準備工程）  図１の仮組み状態の保護ケース１が、図９に示すごとく、樹脂モールド２の成形用金型２０の内部空間内に装着される。このとき、各本体側突起１０および各蓋側突起１５によって金型２０内での保護ケース１の縦横方向の位置決めが図られる。保護ケース１の上下面は、金型２０の内部空間の上下面で挟み込まれることで位置決めが図られる。
【００３６】
（前段工程）  図１０および図１１に示すごとく、金型２０の下型２０ａと上型２０ｂとを接合して固定する。下型２０ａは、保護ケース１のケース本体７の下面に臨む内面に突き出しピン２２が複数本配されている。
【００３７】
（成形工程）  金型２０には、図９および図１０に示すごとく、保護ケース１の向かい合う二つの辺に臨む位置にゲート（サイドゲート）２１・２１がそれぞれ配されており、溶融樹脂２５が、各ゲート２１から同一タイミングで金型２０の内部空間内に注入されて保圧される。
【００３８】
つまり、本電子タグは、その厚さが薄いので金型２０内に注入された溶融樹脂の固化が早く、ゲート２１が一つだけでは溶融樹脂の充填不足などが生じる。一対のゲート２１・２１が保護ケース１を挟んで対向状に配されることで、溶融樹脂の流路長を短くでき、かつ両ゲート２１・２１から注入された溶融樹脂の流路長がほぼ等しくできて、金型２０の内部空間内の全体にわたって迅速、かつ適正に充填される。
【００３９】
（後処理工程）  金型２０内の溶融樹脂が固化したのち、下型２０ａと上型２０ｂとを分離し、前記突き出しピン２２によって樹脂モールド２の成形後の電子タグ（図３参照）が型開きした下型２０ａから突き出される。この後に電子タグの外表面にレーザーなどで型番などが刻印される。電子タグの外表面には、必要に応じてラベルや所定の印刷などが配される。
【００４０】
（実施例２）  実施例２では、図１２に示すごとく、電子タグが扁平なコイン形状に形成されており、保護ケース１のケース本体７および蓋体９は、図１３に示すごとく、それぞれ円形状に形成されている。ケース本体７の周縁部７ｂには４個の本体側突起１０が突出形成されており、蓋体９の周縁部９ｂには４個の蓋側突起１５が突出形成されている。
【００４１】
実施例２にあっても、ケース本体７の各本体側突起１０と、蓋体９の各蓋側突起１５とは、図１３の仮組み状態で上下に重ならないように、それぞれ保護ケース１の周方向に位置をずらして配置される。その他の点は、実施例１と同じであるので説明を省略する。
【００４２】
ケース本体７の下面が樹脂モールド２で被覆される場合には、本体側突起１０をケース本体７の下面に突出形成してもよい。蓋体９の上面が樹脂モールド２で被覆される場合には、蓋側突起１５を蓋体９の上面に突出形成してもよい。
【００４３】
電子タグは、扁平な楕円形状や長方形状や三角形状などであってもよく、中央に円形の貫通孔を設けたものなどであってもよい。電子タグは、その上下面に外部機器との接続用の端子を設けたものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】実施例１の電子タグに係る保護ケースの斜視図
【図２】保護ケースの分解斜視図
【図３】電子タグの斜視図
【図４】ケース本体と突き出しピンとの関係を示す斜視図
【図５】図４のＢ−Ｂ線断面図
【図６】蓋体と突き出しピンとの関係を示す斜視図
【図７】図６のＣ−Ｃ線断面図
【図８】図１のＡ−Ａ線断面図
【図９】保護ケースを金型内に装着した状態を示す平面図
【図１０】図９のＤ−Ｄ線断面図
【図１１】図９のＥ−Ｅ線断面図
【図１２】実施例２の電子タグの斜視図
【図１３】実施例２の保護ケースの斜視図
【符号の説明】
【００４５】
１  保護ケース
２  樹脂モールド
７  ケース本体
７ａ  上面
７ｂ  周縁部
９  蓋体
９ａ  下面
９ｂ  周縁部
１０  本体側突起
１１・１６  突き出しピン
１２  係止部
１３  本体成形用金型
１５  蓋側突起
１７・１９  バリ
２０  金型
２１  ゲート
２３  蓋成形用金型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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