Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材１１に大径缶を位置決めする基仕切１５と共に貫窓１３を設け、受架材２１に襞状の折り曲げにより受仕切２８を形成し、基材１１の下方に受架材２１を重ねて、貫窓１３から受仕切２８を上方へ突出させ、受仕切２８に弧状の切込２３を設け、受仕切２８の屈曲に伴い露出した切込２３の端縁で小径缶を支持する厚紙製仕切材。
【請求項２】
前記受仕切２８に対し、受架材２１の下方から補強材３１を嵌め、その端縁の弧状部３４を前記切込２３の端縁の内側に沿わせた請求項１に記載の厚紙製仕切材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ビール缶とジュース缶の詰め合わせ等に使用する厚紙製仕切材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、飲料の家庭向けギフト用パッケージとして、ビール缶とジュース缶とを箱に詰め合わせたものが販売されている。
【０００３】
このような詰め合わせの場合、大径のビール缶と、小径のジュース缶の高さを揃えておかなければ、ジュース缶の部分で箱の蓋が陥没する恐れがある。
【０００４】
このため、従来のパッケージでは、樹脂成形品の仕切材を箱に内挿し、この仕切材により小径缶を底上げ状態で支持するようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、樹脂成形品を廃棄すると、環境に悪影響を及ぼす恐れがあるため、上記のような底上げ用の仕切材を紙で製作することが求められている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
そこで、この発明は、厚紙製の仕切材であって、基材に大径缶を位置決めする基仕切と共に貫窓を設け、受架材に襞状の折り曲げにより受仕切を形成し、基材の下方に受架材を重ねて、貫窓から受仕切を上方へ突出させ、受仕切に弧状の切込を設け、受仕切の屈曲に伴い露出した切込の端縁で小径缶を支持するものを提供する。
【０００７】
このように小径缶を支持し、大径缶と小径缶の高さを揃えると、箱詰め時に小径缶の部分における蓋の陥没を防止することができる。
【０００８】
また、前記受仕切に対し、受架材の下方から補強材を嵌め、その端縁の弧状部を前記切込の端縁の内側に沿わせると、小径缶の荷重による切込の端縁の潰れが防止される。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００１０】
図１に示すように、この発明に係る仕切材１は、紙箱の身２に内挿されるものであり、身２には大径のビール缶Ａと小径のジュース缶Ｂとが収納され、蓋３が被せられる。
【００１１】
仕切材１は、図２に示すように、段ボールから成る基材１１、受架材２１及び補強材３１から構成されている。
【００１２】
基材１１には、複数の折目線１２及び貫窓１３が形成され、各貫窓１３の端縁には突片１４が設けられている。
【００１３】
受架材２１には、複数の折目線２２及び弧状の切込２３が形成され、折目線２２に沿って差込穴２４が設けられている。
【００１４】
また、受架材２１の両端部には、差込片２５と補強板２６とが設けられ、補強板２６には弧状縁を有する貫穴２７が形成されている。
【００１５】
補強材３１には、２本の折目線３２とこれに沿う差込穴３３とが形成され、補強材３１の端縁には複数の弧状部３４が設けられている。
【００１６】
上記部材から仕切材１を組み立てるには、まず、図３に示すように、基材１１を折目線１２に沿って襞状に折り曲げ、その折曲部の内面同士を貼り合わせて基仕切１５を形成する。
【００１７】
次に、受架材２１を折目線２２に沿って襞状に折り曲げ、両端部を筒状に巻き込んで受仕切２８を形成し、差込片２５を差込穴２４に差し込み、補強板２６が筋交をなすように折り曲げる。
【００１８】
そして、図４に示すように、基材１１の下方に受架材２１を重ね、貫窓１３から受仕切２８を上方へ突出させ、突片１４を差込穴２４に差し込んで、基材１１に受架材２１を固定する。
【００１９】
さらに、中間の受仕切２８に対し、補強材３１を折目線３２に沿って折り曲げつつ、受架材２１の下方から嵌め、突片１４を差込穴３３に差し込んで、補強材３１を固定し、その端縁の弧状部３４を切込２３の端縁の内側に沿わせる。
【００２０】
このように組み立てた仕切材１を使用して、大径のビール缶Ａと小径のジュース缶Ｂとを箱詰めする際には、図１及び図４に示すように、ビール缶Ａを基仕切１５で仕切られた仕切材１の上面に直接置く。
【００２１】
そして、ジュース缶Ｂを受仕切２８の間に押し込むように挿入して受仕切２８を屈曲させ、その屈曲に伴い露出した切込２３の端縁にジュース缶Ｂの両端部を嵌め、ジュース缶Ｂを浮き上がった状態で支持する。
【００２２】
このように箱詰めすると、ビール缶Ａとジュース缶Ｂの高さが揃うので、ジュース缶Ｂの部分における蓋３の陥没を防止することができる。
【００２３】
また、切込２３の端縁が補強材３１の弧状部３４又は貫穴２７の端縁で補強されるので、ジュース缶Ｂの荷重による切込２３の端縁の潰れが防止される。
【００２４】
そのほか、仕切材１を予め組み立てておけば、箱詰め作業時には、従来の成形品と同様に身２にセットすることができ、作業の負担となることがない。
【００２５】
【発明の効果】
以上のように、この発明に係る厚紙製仕切材では、基材の貫窓から突出させた受仕切に弧状の切込を形成し、この切込の端縁で小径缶を支持することとしたので、大径缶と小径缶の高さを揃えることができ、箱詰め時に小径缶の部分における蓋の陥没を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係る仕切材を使用した箱詰め状態を示す斜視図
【図２】同上の仕切材をなす各部材のブランクを示す図
【図３】同上の仕切材の組立過程を示す分解斜視図
【図４】同上の仕切材の使用状態を示す断面図
【符号の説明】
１  仕切材
２  身
３  蓋
１１  基材
１３  貫窓
１５  基仕切
２１  受架材
２３  切込
２８  受仕切
３１  補強材
３４  弧状部
【図１】
0004606611.tif 000002
【図２】
0004606611.tif 000003
【図３】
0004606611.tif 000004
【図４】
0004606611.tif 000005
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
多重化された光信号を伝送する伝送路から該光信号を分岐するカプラ、このカプラにより分岐された光信号を波長毎に分波する波長分波器、上記光信号の波長毎に設けられ、上記波長分波器で分波した各々の波長の光信号をその光強度に応じた電気信号に変換し出力する複数の光電変換素子、この複数の光電変換素子各々の出力と所定の閾値とを比較して波長毎の光信号の有無を判定する波長有無判定回路を備え、該波長有無判定回路の閾値は、上記複数の光電変換素子の出力の最大値を基準とした値であることを特徴とする波長検出方式。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光波長多重通信システムにおける通信装置への入力波長数を検出する方式に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の光波長多重通信システムにおいては、システムを構成する通信装置への入力波長数検出のために、入力された光信号を光電変換素子にて光／電気変換し、その電流値または電圧値に対して固定の閾値を設定することで、両者を比較して当該波長の有無を絶対値判定する方式をとっていた。
【０００３】
また、多重化された光信号を伝送する伝送路において何らかの問題が発生した場合の損失変動対策として、設定する固定の閾値を非常に低い値に設定する方式をとっていた。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３１４４８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の光波長多重通信システムにおける入力波長検出の方式は、上述のように光伝送路の損失変動対策のため、非常に低い閾値を設定した波長有無判定を行なっているので、ある波長の入力断を検出する際に、入力光強度が非常に低い値まで下がるまで入力断を検出できず、入力断に対応する装置制御が遅れてしまっていた。また、ある波長の入力を検出する際に、入力光強度が非常に低い値で波長を検出してしまうため、不十分な光強度であるにも関わらず、当該波長の入力を検出してしまい通信に影響を与えてしまっていた。
【０００６】
本発明は、上述のような従来の問題点に鑑みてなされたものであり、閾値を大きくでき、かつ、波長の有無を確実に検出できる波長検出方式を得ることを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明における波長検出方式は、多重化された光信号を伝送する伝送路から該光信号を分岐するカプラ、このカプラにより分岐された光信号を波長毎に分波する波長分波器、上記光信号の波長毎に設けられ、上記波長分波器で分波した各々の波長の光信号をその光強度に応じた電気信号に変換し出力する複数の光電変換素子、この複数の光電変換素子各々の出力と所定の閾値とを比較して波長毎の光信号の有無を判定する波長有無判定回路を備え、該波長有無判定回路の閾値は、上記複数の光電変換素子の出力の最大値を基準とした値であるように構成したものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、波長有無判定回路に設定する閾値を光電変換素子の出力の最大値を基準とした値にしているので、閾値を大きくでき、かつ、波長の有無を確実に検出できる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。本発明に係わる光波長多重通信システムにおける光波長多重通信装置の実施の形態を図１に示す。
【００１２】
即ち、波長多重化された光信号を伝送する光伝送路１に設けられたカプラ２によって、光信号は分岐され、波長分波器３に入力される。波長分波器３は入力された光信号を波長毎に分波し、波長毎に設けられた光電変換素子４に各々入力する。各光電変換素子４は入力した所定波長の光信号をその光強度に応じた電気信号に変換して波長有無判定回路５に入力する。
【００１３】
波長有無判定回路５では、各光電変換素子４から入力した電気信号のレベルを所望の閾値と比較することによって光波長多重通信装置に入力している光波長数を判定する。
【００１４】
以下、波長有無判定回路５の判定動作を図２及び図３に基づいて説明する。
【００１５】
即ち、光電変換素子４で変換された電気信号を波長有無判定回路５内にて比較し、ある条件を満たす波長の入力光強度を基準として、相対閾値を設定する。具体的には、図２に示すように６個の波長に対応する電気信号の内、最も大きな値を基準として相対閾値（Ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ）を設定する。入力光強度が、この相対閾値以上であれば、波長有りと判定し、この相対閾値以下であれば、波長無しと判定する。図２は光伝送路１に損失変動がなく、全ての波長における光強度が大きく相対閾値も大きくなっている。一方、図３に示すように光伝送路に何らかの損失変動があった場合でも、やや低めな相対閾値（Ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ）を設定することで、波長の有無を判定できる。
【００１６】
次に、上記の実施の形態では光波長多重通信装置が入力した最大の光信号に基づいた相対閾値を波長有無判定回路５に設定するものとしているが、平均値に基づいた相対閾値を設定するものとしてもよい。
【００１７】
即ち、図４に示すように６個の波長に対応する電気信号の平均値を基準として相対閾値（Ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ）を設定する。入力光強度が、この相対閾値以上であれば、波長有りと判定し、この相対閾値以下であれば、波長無しと判定する。図４は光伝送路１に損失変動がなく、全ての波長における光強度が大きく相対閾値も大きくなっている。一方、図５に示すように光伝送路に何らかの損失変動があった場合でも、やや低めな相対閾値（Ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ）を設定することで、波長の有無を判定できる。
【００１８】
したがって、本発明の実施の形態における波長検出方式は、閾値を大きくでき、かつ、入力波長数の語検出がなく、波長の有無を確実に検出できる効果がある。
【産業上の利用可能性】
【００１９】
本発明は、光波長多重通信システムにおける光波長多重通信装置に入力する入力波長数を検出する装置に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施の形態に係る光波長多重通信装置の構成を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態による相対閾値設定方式を示した図である。
【図３】本発明の実施の形態にて、損失変動が発生した際の相対閾値の変化を示した図である。
【図４】本発明の別の実施の形態による相対閾値設定方式を示した図である。
【図５】本発明の別の実施の形態にて、損失変動が発生した際の相対閾値の変化を示した図である。
【符号の説明】
【００２１】
１  光伝送路    ２  カプラ    ３  波長分波器    ４  光電変換素子    ５  波長有無判定回路
【図１】
0004692536.tif 000002
【図２】
0004692536.tif 000003
【図３】
0004692536.tif 000004
【図４】
0004692536.tif 000005
【図５】
0004692536.tif 000006
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧縮機モータを駆動するパワーモジュールと、前記パワーモジュールに取り付けられる放熱板と、前記パワーモジュールと前記放熱板を接合させるネジと、前記パワーモジュールが下向きかつ端面に半田付けされるプリント配線板と、前記パワーモジュールと前記プリント配線板の端面の間に半田付けされ前記パワーモジュールと圧縮機モータを接続するリード線と、前記プリント配線板が収納され前記放熱板が外部に露出するようにされている電源箱とから構成され、前記パワーモジュールの前記プリント配線板に接続されるリード足を取り囲む隔離板が前記ネジによって前記パワーモジュールに取り付けられていることを特徴とする空気調和機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、空気調和機のインバータ回路の構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の空気調和機としては、図２に示すものがあった（特許文献１参照）。図２は従来の空気調和機を示すものであり、圧縮機モータを駆動するパワーモジュール１と、パワーモジュール１に取り付けられる放熱板２と、パワーモジュール１と放熱板２を接合させるネジ３と、パワーモジュール１が下向きかつ端面に半田付けされるプリント配線板４と、パワーモジュールとプリント基板４の端面の間に半田付けされパワーモジュール１と圧縮機モータを接続するリード線５と、プリント配線板４が収納され放熱板２が外部に露出するようにされている電源箱６とから構成されている。
【特許文献１】特開平１０−２０５８３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、前記従来の構成では、リード線が電源箱とパワーモジュールと放熱板に囲まれる小さなスペースに配線されているため、リード線がパワーモジュールのリード足に接触してリード線の被覆に傷をつけてショートを発生させたり、パワーモジュールが破壊したときに近傍にリード線が存在するためにリード線の被覆がとけてショートを発生させるという危険性があった。
【０００４】
本発明は、上記従来の課題を解決することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記従来の課題を解決するために、本発明の空気調和機は、パワーモジュールのリード足またはボディとリード線を隔離するために、隔離板をパワーモジュールにネジ止めするものである。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の空気調和機は、隔離板をパワーモジュールと放熱板を接続しているネジによってパワーモジュールに共締めすることで、パワーモジュールのリード足またはボディとリード線を隔離させ、リード線がパワーモジュールのリード足に接触してリード線の被覆に傷をつけてショートを発生させたり、パワーモジュールが破壊したときに近傍にリード線が存在するためにリード線の被覆がとけてショートを発生させるという課題を解決するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
第１の発明は、隔離板をパワーモジュールと放熱板を接続しているネジによってパワーモジュールに共締めすることで、パワーモジュールのリード足またはボディとリード線を隔離させ、リード線がパワーモジュールのリード足に接触してリード線の被覆に傷をつけてショートを発生させたり、パワーモジュールが破壊したときに近傍にリード線が存在するためにリード線の被覆がとけてショートを発生させたりすることを防ぐことができる。
【０００８】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【０００９】
（実施の形態１）
図１は本発明の第１の実施の形態における空気調和機のインバータ回路の構造である。圧縮機モータを駆動するパワーモジュール１と、パワーモジュール１に取り付けられる放熱板２と、パワーモジュール１と放熱板２を接合させるネジ３と、パワーモジュール１が下向きかつ端面に半田付けされるプリント配線板４と、パワーモジュール１とプリント配線板４の端面の間に半田付けされパワーモジュール１と圧縮機モータを接続するリード線５と、プリント配線板４が収納され放熱板２が外部に露出するようにされている電源箱６とから構成され、パワーモジュール１のプリント配線板４に接続されるリード足を取り囲む隔離板７がネジ３によってパワーモジュール１に取り付けられている。
【００１０】
以上のように構成された空気調和機では、パワーモジュールのリード足またはボディとリード線が隔離板７によって分離されているため、リード線がパワーモジュールのリード足に接触してリード線の被覆に傷をつけてショートを発生させたり、パワーモジュールが破壊したときに近傍にリード線が存在するためにリード線の被覆がとけてショートを発生させたりすることを防ぐことができる。
【産業上の利用可能性】
【００１１】
本発明の空気調和機は空気調和機のインバータ回路の構造に関するものであるが、同様の構成をもつ他のインバータ機器にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施の形態１における空気調和機の構造図
【図２】従来の空気調和機の構造図
【符号の説明】
【００１３】
１  パワーモジュール
２  放熱板
３  ネジ
４  プリント配線板
５  リード線
６  電源箱
７  隔離版
【図１】
0004692323.tif 000002
【図２】
0004692323.tif 000003
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
水平に配置したピンデッキ板に、ボウリング所定のピン配置に対応        した各位置に通し穴をそれぞれあけ、ピンデッキ板上に乗せた各ピンの底側に一        端をそれぞれ取り付けた各ピン起立紐を各通し穴からピンデッキ板の下方へそれ        ぞれ出し、各ピン起立紐の他端側を一つにまとめたボウリング遊具において、各        起立紐の他端側を束ねてテーピングで引き締めて仮結束し、端部を揃えて融着し        たことを特徴とするボウリング遊具のピン起立紐結束方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ピンデッキ板上に配置した各ピンの底側に取り付けたピン起立紐の各他 端側を一体に結束するボウリング遊具のピン起立紐結束方法の改良に関する。          
【背景技術】
【０００２】
従来のボウリング遊具のピン起立紐の結束方法は、各ピン起立紐の端部を紐付具に    緊縛して取り付けたものがある。（例えば特許文献１参照）また、複数の取付穴を穿    設した紐取付具に緊縛して取り付けたものもある。（例えば特許文献２参照）
【０００３】
以下、図３、図４により従来のピン起立紐の結束方法について説明する。図１はピ ンで、３はピン１を起立させるピン起立紐でリング形状の紐取付具１０に各ピン起立 紐３ごとに緊縛して取り付けている。
【０００４】
図４に示す紐取付具１０は、複数の取付穴を穿設しており各ピン起立紐３を各取付 穴に分散し緊縛して取り付けている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−９０８１号公報
【特許文献２】特開２００３−１４４６０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
以上に述べた従来のピン起立紐の結束方法は、ピンが起立した状態で各ピン起立紐    にかかる引張力が同等になるようにして緊縛しなければならず、ピン起立紐を紐取付    具に取り付けるには、ピンデッキ板と紐取付具を固定して、紐一本一本慎重に調整し    ながら行うため手間がかかるものであった。また、長年使用しているうちに緊縛部の    結び目が緩んでくることがあり、結束した紐を引いた場合、緊縛が緩んだ起立紐に連    結しているピンを起立させることができず、その都度、手で立てなければならず手間    がかかっていた。
【０００７】
本発明は、このような従来の構成が有していた問題を解決しようとするものでり、    各ピン起立紐にかかる引張力が同等になるよう短時間で容易に結束し、各ピン起立紐 を一体化することができ、且、結束した紐が緩むことがないボウリング遊具のピン起 立紐の結束方法を実現することを目的とするものである。                          
【課題を解決するための手段】
【０００８】
そして、本発明は上記目的を達成するために、水平に配置したピンデッキ板にボウ    リング所定のピン配置に対応した各位置に通し穴をそれぞれあけ、ピンデッキ板上に    乗せた各ピンの底側に一端をそれぞれ取り付けた各ピン起立紐を各通し穴から、ピン    デッキ板の下方へそれぞれ出し、各ピン起立紐の他端側を一つにまとめたボウリング    遊具において、各ピン起立紐の他端側を束ねてテーピングで引き締めて仮結束し、端    部を揃えて融着したものである。
【０００９】
上記解決手段による作用は、すなわち、ピン起立紐は化学繊維で材質ポリエチレン    のものが好ましい。ポリエチレンは強度が強く、且、加熱して溶融し易く水で冷やす と硬くなり加工性が良い。各ピン起立紐を引いてピンが起立状態、テーピングで束ね て揃えでた各ピン起立紐の端部をライター等の火で溶かし水で冷やすと 硬く融し、 各ピン起立紐 は各ピンに対して同等の引張力で一体化するので、束ねたピン起立紐 を引くとピンデッキ板上で倒れた各ピンは起立することができる。
【発明の効果】
【００１０】
上述したように各ピン起立紐は束ねて端部を揃え、融着するだけで一体化すことが でき、組立工程において大幅に手間を省くことができる。また、融着することで使用 過程において、一体化したピン起立紐の緩みがなくなり、結果、ピンを手で立てるよ うな手間はかからなくなった。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は本発明の正面図とＡ−Ａ矢視図である。
【図２】図２は従来のピン起立紐の結束方法を示す参考図である。
【図３】図３は従来のピン起立紐の結束方法を示す参考図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を図１に基づいて説明する。
【実施例１】
【００１３】
図においては、１はプラスチックの中空なボウリングピンでピンデッキ板２の上      に１０本のピン１を配置している。ピン１の底側に設けているピン起立紐３はピン      デッキ板２に穿設している通し穴４を下部へ通し、ピンデッキ板の後方に出してい      る。また、ピンデッキ板２の下部四隅に支持板５とゴム足６を設け、ピンデッキ板      ２と床面の間に空間を形成し、ピンデッキ板２の下部を通している各ピン起立紐３      がスムーズに動けるようにしている。ピンデッキ板２の後方に出している各ピン起 立紐３の端部側は一つに束ねて、且、各ピン１が起立するように引張し、更に、引 張した状態で端部側をテーピング７して仮結束している。更に、仮結束した先端面 を揃えた状態に形成し、先端面を加熱して溶かし融着している。８は融着部でる。 各ピン起立紐３は各ピン１が起立状態、且、引張状態でピン起立紐３の先端面を融 着して一体にしているので、倒れた各ピン１は、端部側を把持して引くと各ピンを 全て起立させることができる。
【符号の説明】
【００１４】
１  ピン    ２  ピンデッキ板    ３  ピン起立紐    ７テーピング
８  融着部
【図１】
0004692378.tif 000002
【図２】
0004692378.tif 000003
【図３】
0004692378.tif 000004
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を備えた多層プリント基板であって、電子部品の熱膨張作用とほぼ合致した熱膨張作用を有する層を少なくとも１層有していると同時に、これにより実質的に前記多層プリント基板の熱膨張作用が決定される多層プリント基板を製造する方法において、
ホウケイ酸ガラスとして設計された厚さ３０から１１００μｍの薄型ガラスフィルムである前記少なくとも１層を、樹脂フォーミュラを用いて、プレスにより、前記多層プリント基板の他の層の材料に結合して積層を形成することを特徴とする多層プリント基板の製造方法。
【請求項２】
前記薄型ガラスフィルムの厚さとして、５０から５００μｍの厚さを選択することを特徴とする請求項１に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項３】
熱可塑性又は熱硬化性材料、金属、又は導電性若しくは非導電性プラスチックを前記他の層の材料に用いることを特徴とする請求項１又は２のいずれか一項に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項４】
前記薄型ガラスフィルムを、前記多層プリント基板の内部に配置し、又は前記多層プリント基板の外部層として配置することを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項５】
前記薄型ガラスフィルムを、熱可塑性又は熱硬化性ポリマーとともに、積層及びプレプレグの補強材として、及び／又は外部層として用いることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の多層プリント基板の製造方法。
【請求項６】
前記少なくとも１層は、穿孔性、多孔性、光学的応用に構築可能、プリント可能、物理的コーティング可能、化学的コーティング可能、ロール・ツー・ロール方式で処理可能、及び／又は熱成型可能であることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の多層プリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を備えた多層プリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
増加する電子デバイスの需要、より高度な機能の需要、部品の小型化は、部品セクタにおけるさらなる発展と密接に関係しており、より高い信頼性の需要とともに、広範囲のプリント基板を生み出している。
【０００３】
特に、熱ショックストレスに晒されたときのプリント基板の寸法安定性（一定寸法）が重要である。膨張係数αを、温度に依存する寸法安定性の評価基準として考える。FR品質（ファイバガラス布／エポキシ樹脂）のプリント基板では、膨張係数は16〜18ppm/Kである。SIチップの膨張係数は3ppm/Kである。したがって、補助手段（例えばアンダフィリング）を加えることなく、プリント基板に半導体チップを直接組み込むことは不可能である。このため、今後のシステムインテグレーションのためのプリント基板のさらなる開発は非常に制限されてしまう。このような状況のため、成型した積層材の構造を修正して、膨張係数がシリコンの膨張係数とほぼ合致するようにしなければならない。
【０００４】
成型積層材のキャリアの材料としては、紙及びガラスシルク布を用い、まれにガラスシルクマット、不織ガラス布、石英ファイバ布及びアラミドファイバ布を用いる。最も一般的なバインダはエポキシ樹脂である。組み込み又は操作時に熱ショックストレスがあると、材料の長さ方向熱膨張係数の違いにより、回路キャリア及び接触点に機械的な張力がかかるため、接触点の疲労が起こり、極端な場合には接触が断たれてしまう。
【０００５】
この問題の典型例は、シリコンチップの各SMD部品を剥き出しで組み込むプリント基板のベース材料となるエポキシ樹脂ガラス布の膨張係数の違いである。はんだ付けするときに、エポキシ樹脂ガラス布のz軸長さ方向における熱膨張係数の違いにより、ホールを硬化する際に亀裂が生じてしまう。
【０００６】
この問題に対処するためには、接続部品の熱膨張係数を合わせる必要がある。接触点での疲労に関して適用可能な方法は、弾性的な接続部品を用いること及び剥き出しのチップ構造をアンダーフィルすることである。
【０００７】
第1の方法は2次元的接続では実現不可能であり、第2の方法は複雑なプロセスステップの追加となってしまう。
【０００８】
さらに、多層プリント基板において微細機能構造の集積を実現するのは、非常に高価で複雑となる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、寸法安定性の優れた多層プリント基板を提供することにより、電子部品との接続点が晒される熱ショックストレスを低減させることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１にこの解決手段を開示する。また、従属請求項において、さらに改良された本発明の利点を開示する。
【００１１】
上記問題を解決するために、より高い寸法安定性を有するプリント基板を提案する。このプリント基板は、従来の処理方法における基本的欠点を有しておらず、さらに、例えば微細機能素子（光学的、機械的…）を備えることにより、より高度なシステムインテグレーションを可能にするものである。
【００１２】
本発明の特徴の1つは、電子部品を備えた多層プリント基板が、電子部品の熱膨張作用とほぼ合致した熱膨張作用を有する層を少なくとも1層有していると同時に、これにより多層プリント基板の熱膨張作用が決定されることである。
【００１３】
これに適しているのが、ガラス、特に薄型のガラスフィルムの形態である。このようなタイプの適当な薄型ガラスフィルムは、例えば、ドイツ企業DESAGの商品番号AF45及びD263などから入手可能である。このようなタイプの薄型ガラスフィルムは、特に、ホウケイ酸ガラス層であり、典型的には層の厚さは30μmから1.1mmである。しかしながら、上記の目的に好適なのは、厚さが50から500μmの薄型ガラスフィルムである。
【００１４】
他の層状材料として、ガラス組成物材料又は半導体材料など、好ましくは部品自体を構成する材料、例えばSI、を用いることももちろん可能である。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下に、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態を例示することにより、本発明を明らかにする。但し、これにより本発明の考え方を限定するものではない。
【００１６】
発明を実施する方法、商業的応用性
プレス工程により、１００μｍの厚さのガラスフィルム（１）と、エポキシ樹脂ベースの樹脂フォーミュラ （２）及び厚さ１８μｍの銅箔（３）とから、ラミネート（積層）を製造する。ラミネート全体の厚さは１６０μｍである。
【００１７】
温度に依存する熱機械分析（TMA）により、一定の負荷（100mN）下において、ラミネートの膨張を測定した。加熱時間は10℃/minであった。
【００１８】
膨張係数αとして、以下の値が決定された：
-α1 （40℃からTg）  6.2ppm/℃
-α2 （Tgから195℃）  4.3ppm/℃
-α3 （40℃から195℃）  5.3ppm/℃
【図面の簡単な説明】
【図１】  多層配置の断面を示す図である。
【符号の説明】
1    ガラスフィルム
2    樹脂層
3    銅層
【図１】
0004657554.tif 000002
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外軌側の曲線レールのレール頭頂面における外軌側に車輪踏面との離間面を形成し、しかも前記離間面をレール長手方向に形成することを特徴とする鉄道分岐器用曲線レール。
【請求項２】
外軌側の曲線レールが曲トングレールおよび曲リードレールの少なくとも一方であることを特徴とする請求項１の鉄道分岐器用曲線レール。
【請求項３】
離間面が既存の外軌側の曲線レールを研削若しくは切削加工により形成されたことを特徴とする請求項１の鉄道分岐器用曲線レール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は鉄道用分岐器の曲線レールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から図４〜図６に示すとおり、鉄道用分岐器に使用される曲レール１、具体的には曲トングレール１ａ、曲リードレール１ｂは、車輪踏面４がレール頭頂面２の中央部に接触して走行するように曲線レール１および曲線内側レール１′を図４のレール中心垂線ｂに対し、角θ軌間内側３′に傾斜させて敷設している。このため図３で示すようにレール磨耗が発生すると、鉄道分岐器内の外軌側Ｏの曲線レール１を走行する車輪踏面４は外側走行点ｃに接触して走行する。この結果、車輪踏面４および車輌フランジ７は曲線レール１に押し付けられ、円滑に走行しずらく、外軌側の曲線レール１の軌間内側ｄに磨耗がより大きく発生し、レールの交換周期が短くなり不経済になる。
【０００３】
前記説明を図６をもってすると、一般に分岐器内を輪軸が走行する場合、分岐曲線内を走行するときに発生する遠心力（太矢印）により、外側の車輪４ａの車輪フランジ７が、曲線レール１の軌間内側３′に沿って走行する。この走行が経年続くと、磨耗した分岐器内の曲線レール１において、車輪踏面４がレール頭頂面２の外側走行点ｃに接触して走行するようになり、曲線走行がしにくくなる。なお、車輪踏面４がレール頭頂面２の中央部ａよりも外側走行点ｃに接触して走行する場合の方が曲線走行がしにくく、曲線レールが、より磨耗する点については後述の作用の点で詳説する。
【特許文献１】なし。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、鉄道用分岐器に使用する曲線レールにおいて、車輪の曲線通過を円滑にし、外軌側の曲線レールに生じる磨耗を軽減させることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第１の手段は、外軌側の曲線レールのレール頭頂面における外軌側に車輪踏面との離間面を形成し、しかも前記離間面をレール長手方向に形成することを特徴とするものである。
【０００６】
本発明の第２の手段は、第１の手段において、外軌側の曲線レールが曲トングレールおよび曲リードレールの少なくとも一方であることを特徴とするものである。
【０００７】
本発明の第３の手段は、第１の手段において、離間面が既存の外軌側の曲線レールを研削若しくは切削加工により形成されたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００８】
請求項１、２の本発明によれば、輪軸の曲線走行が円滑となり、外軌側の曲線レールの軌間内側の磨耗が軽減されて、レール交換の周期が長くなり、経済的である。
【０００９】
請求項３の本発明によれば既存のレールを加工するだけで足り、安価に提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明は鉄道用分岐器において、曲線レール１、具体的には曲トングレール１ａ、曲リードレール１ｂのレール頭頂面２における外軌側、具体的にはレール頭頂面２の中心部ａより外側部分を外側に行くに従って低くなるように傾斜させて図１、２実線、図３破線で示す車輪踏面４との非接触部つまり離間面５を形成し、この離間面５を部分的にレール長手方向に形成する。
【００１１】
具体的には前記離間面５は既存の曲線レール１、より具体的には曲トングレール１ａ、曲リードレール１ｂを研削や切削して加工形成する。
【００１２】
次に作用についてまず原理を図解する。
【００１３】
図７で示すように車輪４ａにおいて、レールとの接点４ｂとレールとの接点４ｃにおいて、走行する車輪の直径が異なる。車輪の踏面勾配によって、車輪の軌間内側の直径Ｌよりも、軌間外側の直径ｌの方が小さい。つまり符号４ｂの方が符号４ｃを走行点とする場合より直径が小さい。
【００１４】
図８は、走行点が左右異なる直径ｌ、Ｌの輪軸がレールを転がる場合に、その輪軸は直径の小さい車輪の側に転向（矢印図示）されて曲線上を円滑に転がる原理を示すものである。つまり転向の度合いは直径の差が大きいほど大きくなる。仮に直径の差がなく、同一であるならば、輪軸は直行する方向に力が働き、これを転向させるにはレールに大きい摩擦を生じさせ、円滑転向は極めて困難である。
【００１５】
ここに軌間内側３′に傾斜されている分岐内曲線レール１を走行する車輪４ａの輪軸は、図３の符号ｃで示す外軌側の小さい直径で転がる場合よりも図１の符号ａで示す大きい直径で曲線を転がる場合の方が図８で示すように左右異なる車輪の直径差が大きくなり、曲線の曲がる方向に円滑に転向され、車輪フランジ７による外軌側の曲線レール１を押す力が緩和される。このため、車輪フランジ７による曲トングレール１ａおよび曲リードレール１ｂの軌間内側３′特に符号ｄ位置に発生する磨耗が軽減される。
【００１６】
分岐内曲線レール１の頭頂面２の外側面を離間面５のように非接触面として形成することにより、外軌側の曲線レール１を走行する車輪踏面４における車輪の直径が、車輪の踏面勾配により、曲線レール頭頂面を加工しない場合と比較して大きくなる。
【００１７】
つまり、分岐器における曲線レール１の頭頂面２の曲線外側面をレール長手方向に切削あるいは研削により加工することにより、車輪４ａはレール頭頂面２の曲線外軌側で走行しなくなるため、車輪４ａがレール頭頂面２に接触する点の位置における車輪直径が小さくなることがなくなり、輪軸は曲線内側の方向に曲げられて走行しやすくなり、車輪フランジが外軌側の曲線レールに押し付けられる力が緩和され、曲線レールの軌間内側の磨耗が軽減されて、レール交換の周期が長くなり経済的効果が生じる。
【００１８】
また本発明により外軌側の一部を加工した分岐内曲線レールは、図４、６で示す従来技術による締結装置８によりまくらぎに締結して実用に供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の要部を示す正面図である。
【図２】同上の中間省略した右側面である。
【図３】従来例と本発明との比較説明図である。
【図４】従来例の要部を示す正面図である。
【図５】従来例および本発明の位置を示す説明図である。
【図６】従来例のＡ−Ａ拡大断面図である。
【図７】本発明の原理説明図である。
【図８】本発明の原理説明図である。
【符号の説明】
【００２０】
１  曲線レール
１ａ  曲トングレール
１ｂ  曲リードレール
２  レール頭頂面
３  外軌側
４  車輪踏面
５  離間面
【図１】
0004657274.tif 000002
【図２】
0004657274.tif 000003
【図３】
0004657274.tif 000004
【図４】
0004657274.tif 000005
【図５】
0004657274.tif 000006
【図６】
0004657274.tif 000007
【図７】
0004657274.tif 000008
【図８】
0004657274.tif 000009
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイナスイオン化されたメタルシリコンを800 ℃以上で焼成することにより、金色をベースとした青色，紫色又は緑色に変色させることを特徴とするメタルシリコンの着色方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メタルシリコンの着色方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ケイ素は、地表岩石の４分の１を閉める元素であり、二酸化ケイ素，ケイ酸塩として存在している。近年では半導体，合金，シリコーン高分子材料として益々需要が高まっている。
工業的にケイ素を得るには、ＳｉＯ2 含有量が約95％のケイ石，ケイ砂にコークスを混ぜ、約1900℃の開放式アーク炉で還元している。このようにして得られたケイ素は、純度が97％以上であり、メタルシリコンと呼ばれている。半導体材料として使用する場合はさらに純度を高めて使用している。
【０００３】
ケイ素は、結晶形のものは暗黒青色を呈し、モース硬度７，融点は1414℃であり、物性は非常に安定している。典型的な半導体であり、 III族の元素、例えばＡｌを加えると電子受容体の孔が形成され、伝導度は数十倍になりｐ型半導体となる。またＶ族の元素を加えると電子供与体のｎ型半導体となる。化学的には安定で常温ではフッ化水素以外とは反応し難い。300 ℃以上でハロゲン，ハロゲン化水素と反応し始め、1000℃では窒素，炭素と反応して窒化ケイ素，炭化ケイ素を生成する。しかしながら、空気中での加熱では溶解するのみで、変色はしない。
本発明は、メタルシリコンを金色に輝く青、紫、又は緑色に着色させる方法を提案するものである。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明のメタルシリコンの着色方法は、マイナスイオン化されたメタルシリコンを800 ℃以上で焼成することにより、金色をベースとした青色，紫色又は緑色に変色させることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００５】
本発明は、メタルシリコンをマイナスイオン化した後、800 ℃以上で焼成することにより、金色をベースとした青、紫、又は緑の色に変色させることができ、本来の色とは異なる色を呈し、また物性が異なる物質が得られる等、本発明は優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
工業用メタルシリコン（Ｓｉ：98％以上) を、マイナスイオン化された石英坩堝に所定時間（５〜10分）投入しておくことにより、これをマイナスイオン化する。その後、有酸素雰囲気の電気炉で所定時間加熱する。
【０００７】
通常のメタルシリコンは、1400℃で焼成しても溶解するのみで変色はしないが、このようにして得られたメタルシリコンの変成物は、通常のメタルシリコンとは異なる色を呈し、物性が変化していることが判った。
変色後の色は、焼成温度によって異なり、また同じ焼成温度でも焼成場所の状態により異なる。また炉の種類，大きさによっても異なる。
【０００８】
マイナスイオン化されたメタルシリコンからは、マイナスイオンが放出され、その周辺の正の静電気を除去してマイナスイオン雰囲気とすることができる。またその殺菌作用によって、人間に有害な菌類，細菌類が死滅せしめられる。悪臭もたちどころに消滅する。さらに静電気が除去されることにより、人体においては、体が軽く感じられ、気が長くなる等、体力及び精神面に効果が見られる。動植物に対しても効果が得られ、活力，樹勢が増すという現象が現れる。
さらに物質に対しても効果がある。顕著な例では、ガソリン，軽油等の燃料の供給経路、又は空気の供給経路をメタルシリコンで一部覆うことにより、燃料，空気が活性化され、燃費が向上することが確認されている。また浄水作用、土の活性化（土壌改良）作用等も得られることが判っている。
【０００９】
このような効果は、マイナスイオン化した後、焼成することにより変色したメタルシリコンにおいても得られる。しかしながら、変色前のメタルシリコンでは、通常、人間が触れるとその効果は弱まり易いため、ガラス容器に入れて使用することが望ましいが、変色後のメタルシリコンのマイナスイオン作用は人間が触れてもその効果がほとんど減衰せず保持力が増していることが判明した。従ってガラス容器に入れることなく盛り状にして置くだけでマイナスイオンによる効果が得られる。
【００１０】
さて次に本発明の着色方法について説明する。
天然のケイ砂（主にＳｉＯ2 ）を、マイナスイオン化された石英坩堝に所定時間（５〜10分）投入しておくことにより、これをマイナスイオン化する。その後、有酸素雰囲気の電気炉で所定時間加熱する。
【００１１】
実施例１．
電気炉の温度を800 ℃に設定し、マイナスイオン化されたメタルシリコンを53分間焼成した後、蓋を閉めた状態で50分放置した場合、金色をベースとした青色に変色した。
【００１２】
実施例２．
電気炉の温度を900 ℃に設定し、マイナスイオン化されたメタルシリコンを53分間焼成した後、蓋を閉めた状態で50分放置した場合、金色をベースとした紫色に変色した。
【００１３】
実施例３．
電気炉の温度を1000℃に設定し、マイナスイオン化されたメタルシリコンを65分間焼成した後、蓋を閉めた状態で60分放置した場合、金色をベースとした緑色に変色した。