(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
非球面レンズにおける表裏両面の光軸偏芯量の測定方法であって、
相互に位置固定された３つ以上の基準点を有するホルダに第１面および第２面を有する非球面レンズを位置固定することと、
前記第１面に対して、前記ホルダの第１の方向および第２の方向にそれぞれ所定ピッチで前記第１面の一次元表面形状を測定することと、
前記第１面の一次元表面形状を測定するときの前記ホルダの位置において前記第１面側における前記基準点の第１の位置を測定することと、
前記第２面に対して、前記ホルダの第１の方向および第２の方向にそれぞれ所定ピッチで前記第２面の一次元表面形状を測定することと、
前記第２面の一次元表面形状を測定するときの前記ホルダの位置において前記第２面側における前記基準点の第２の位置を測定することと、
測定された前記第１の位置および第２の位置に基づいて、前記非球面レンズの第１面の表面形状および前記非球面レンズの第２面の表面形状を同一の３次元座標系で記述することと、
前記第１面の表面形状および前記第２面の表面形状を所定の表面形状によりフィッティング処理し、ベストフィッティングのときの頂点位置と光軸の傾きから光軸偏芯量を算出することと
を含み、
前記基準点の第１の位置および第２の位置を測定することは、
各前記基準点のピンホールを透過した照明光を前記第１の方向および第２の方向に直交する第３の方向（Ｚ軸）から光学系を介して撮像し、前記第１の方向および第２の方向における前記ピンホールの位置を測定することと、
前記光学系の前記ピンホールに関する焦点合わせの位置に基づいて前記基準点の前記第３の方向の位置を測定することとを含むことを特徴とする測定方法。
【請求項２】
前記第１面の一次元表面形状を測定することは、
前記第１の方向に前記第１面の一次元表面形状を計測して第１の頂点位置を検出することと、
前記第１の頂点位置を通る仮想平面内で前記第２の方向に前記第１面の一次元表面形状を測定して第２の頂点位置を検出することと、
前記第１の頂点位置および第２の頂点位置に基づいて測定位置を決定することとを含むことを特徴とする請求項１記載の測定方法。
【請求項３】
各前記基準点は前記ホルダに形成されたピンホールであって、前記ホルダを前記第１面側から前記第２面側に貫通していることを特徴とする請求項１記載の測定方法。
【請求項４】
非球面レンズにおける表裏両面の光軸偏芯量の測定方法であって、
相互に位置固定された第１基準点（６ｂ）、第２基準点（６ｄ）、第３基準点（６ａ）および第４基準点（６ｃ）を有するホルダを用意することであって、前記第１基準点及び第２基準点は第１の方向（ｘ軸）に沿って配列し、前記第３基準点および第４基準点は前記第１の方向に直交する第２の方向（ｙ軸）に沿って配列するものと、
前記ホルダに第１面（１ａ）および第２面（１ｂ）を有する非球面レンズを位置固定することと、
前記第１面側における前記各基準点の第１の位置を検出し、前記第１の方向および第２の方向に基づいて共通基準座標を設定することと、
前記第１面の第１の頂点位置を検出して前記共通基準座標により記述することと、
前記ホルダを反転することと、
前記第２面側における前記各基準点の第２の位置を検出し、前記共通基準座標に対応づけることと、
前記第２面の第２の頂点位置を検出して前記共通基準座標に対応づけて記述することと、
前記第１の頂点位置および第２の頂点位置から偏芯量を算出することとを含み、
前記基準点の第１の位置および第２の位置を測定することは、
各前記基準点のピンホールを透過した照明光を前記第１の方向および第２の方向に直交する第３の方向から光学系を介して撮像し、前記第１の方向および第２の方向における前記ピンホールの位置を測定することと、
前記光学系の前記ピンホールに関する焦点合わせの位置に基づいて前記基準点の前記第３の方向の位置を測定することとを含むことを特徴とする測定方法。
【請求項５】
前記第１の頂点位置を検出することは、
前記第１の方向に前記第１面の一次元表面形状を計測して第１の対称中心位置を検出することと、
前記第２の方向に前記第１面の一次元表面形状を測定して第２の対称中心位置を検出することと、
前記第１の対称中心位置および第２の対称中心位置から前記第１の頂点位置を算出することとを含むことを特徴とする請求項４記載の測定方法。
【請求項６】
前記非球面レンズのフランジ部との境界が光軸に対して同心円状に形成されている場合に、
前記第１の頂点位置を検出することは、前記同心円状の境界を検出し、その同心円の中心位置から前記第１の頂点位置を求めることを特徴とする請求項４記載の測定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、特に非球面レンズにおける表裏面の光軸偏芯量の測定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】  非球面レンズの多くが金型を用いた成型技術により大量生産されている。両面が球面−平面または球面−球面で構成されるレンズは、いずれの表面の任意の点においてもその点での法線ベクトルに回転対称な形状となるのでいずれの面においてもそのまわりに回転対称となるような軸が存在し、それが光軸となる。しかし、非球面レンズにおいては、回転対称となる軸は唯一であるため非球面−非球面や球面−非球面レンズでは成形の際に両面の回転対称軸が一致するように加工しなければならない。したがって、加工精度を向上させるためには、非球面レンズの偏芯を定量的に測定することが不可欠となる。【０００３】  金型を用いた成型技術によれば光軸の偏芯は数十マイクロメートルの精度に抑えることができる。非球面レンズの偏心測定は、従来、日本国特許公開公報特開平５−３４０８３８号に開示されるように、オートコリメーター一を用いて外周に対する焦点像の振れを光学的に評価することにより行われている。
【発明の開示】
【０００４】発明が解決しようとする課題
しかしながら、このような従来のオートコリメーターによる方法では、形状誤差を定量的に評価できないため、得られた結果から、金型の加工修正ができない。しかも、最近の非球面レンズの小型化、高ＮＡ化の傾向に応じて、偏心許容値も数マイクロメートル以下のレベルが求められており、オートコリメーターによる方法では精度的にも対応できない。そこで、非球面レンズの表面形状を実際に精密測定し、得られた形状データから、非球面レンズの表裏両面の光軸中心と傾きを求め、両面の相対的な偏芯量をマイクロメートル以下のレベルで定量的に求める必要性がある。
【０００５】  本発明は、このような従来の技術に着目してなされたものであり、非球面レンズの表裏表面の形状を精密測定することにより、非球面レンズの両面の相対的な偏芯量をマイクロメートルレベルで定量的に求めることができる測定方法を提供することができる。
【０００６】
本発明の第１の技術的側面によれば、非球面レンズにおける表裏両面の光軸偏芯量の測定方法は、相互に位置固定された３つ以上の基準点を有するホルダに第１面および第２面を有する非球面レンズを位置固定することと、前記第１面に対して、前記ホルダの第１の方向および第２の方向に所定ピッチで前記第１面の一次元表面形状を測定することと、前記第１面の一次元表面形状を測定するときの前記ホルダの位置において前記第１面側における前記基準点の第１の位置を測定することと、前記第２面に対して、前記ホルダの第１の方向および第２の方向に所定ピッチで前記第２面の一次元表面形状を測定することと、前記第２面の一次元表面形状を測定するときの前記ホルダの位置において前記第２面側における前記基準点の第２の位置を測定することと、  測定された前記第１の位置および第２の位置に基づいて、前記非球面レンズの第１面の表面形状および前記非球面レンズの第２面の表面形状を同一の３次元座標系で記述することと、前記第１面の表面形状および前記第２面の表面形状を所定の表面形状で非球面フィッティングし、ベストフィッティングのときの頂点位置と光軸の傾きから光軸偏芯量を算出することとを含み、前記基準点の第１の位置および第２の位置を測定することは、各前記基準点のピンホールを透過した照明光を前記第１の方向および第２の方向に直交する第３の方向から光学系を介して撮像し、前記第１の方向および第２の方向における前記ピンホールの位置を測定することと、前記光学系の前記ピンホールに関する焦点合わせの位置に基づいて前記基準点の前記第３の方向の位置を測定することとを含むことを特徴とする。
【０００７】
本発明の第２の技術的特徴によれば、非球面レンズにおける表裏両面の光軸偏芯量の測定方法は、相互に位置固定された第１基準点、第２基準点、第３基準点および第４基準点を有するホルダを用意することであって、前記第１基準点及び第２基準点は第１の方向に沿って配列し、前記第３基準点および第４基準点は前記第１の方向に直交する第２の方向に沿って配列するものと、前記ホルダに第１面および第２面を有する非球面レンズを位置固定することと、前記第１面側における前記各基準点の第１の位置を検出し、前記第１の方向および第２の方向に基づいて共通基準座標を設定することと、前記第１面の第１の頂点位置を検出して前記共通基準座標により記述することと、前記第１面の第１の頂点位置を検出して前記基準座標により記述することと、前記ホルダを反転することと、前記第２面側における前記各基準点の第２の位置を検出し、前記共通基準座標に対応づけることと、前記第２面の第２の頂点位置を検出して前記基準座標に対応づけて記述することと、前記第１の頂点位置および第２の頂点位置から偏芯量を算出することとを含み、前記基準点の第１の位置および第２の位置を測定することは、各前記基準点のピンホールを透過した照明光を前記第１の方向および第２の方向に直交する第３の方向から光学系を介して撮像し、前記第１の方向および第２の方向における前記ピンホールの位置を測定することと、前記光学系の前記ピンホールに関する焦点合わせの位置に基づいて前記基準点の前記第３の方向の位置を測定することとを含むことを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、非球面レンズを測定するためのレーザープローブ式非接触三次元測定装置の構造を示す概略図。
【図２】図２は、非球面レンズを保持したレンズホルダを示す斜視図。
【図３】図３は、図２中矢ＳＡ−ＳＡ線に沿う断面図。
【図４】図４は、非球面レンズの拡大断面図。
【図５】図５は、非球面レンズの平面図。
【図６】図６は、非球面レンズ表面の測定状態を示すレンズホルダの断面図。
【図７】図７は、非球面レンズ表面の頂点の検出を示す。
【図８】図８は、非球面レンズの光軸の傾きを示す拡大断面図。
【図９】図９は、第２実施例に係る非球面レンズを保持するレンズホルダを示す斜視図。
【図１０】図１０は、第２実施例による非球面レンズの表面の測定を示す。
【図１１】図１１は、第２実施例による非球面レンズの表面の頂点検出を示す。
【図１２】図１２は、変更実施例に係る非球面レンズの表面の頂点検出を示す。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】  以下、本発明に係るスイッチング電源装置の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。【００１０】  本発明は、非球面レンズの表裏表面の形状を精密測定することにより、非球面レンズの両面の相対的な偏芯量をマイクロメートル以下のレベルで定量的に求めることができる測定方法を提供することができる。以下、本発明の実施例図面に基づいて説明する。【００１１】実施例１
図１〜図７は、本発明の一実施例を示す図である。図１は、この実施形態に係るレーザープローブ式形状測定器の構造を示す図である。図１において、Ｘ，Ｙは水平面上で直交する二方向で、Ｚは鉛直方向である。また、図１は概略的に図示されている。【００１２】＜共通基準点および共通基準面＞
測定対象である非球面レンズ１は、表面（第１面）１ａ及び裏面（第２面）１ｂを有し非球面形状に形成されている。この非球面レンズ１は、一定厚さを有する熱膨張率の少ない金属で形成されたレンズホルダ２に保持されている。レンズホルダ２はさらにスキャナ等の治具に固定された基準ピン２１により位置決めされる。レンズホルダ２の中心には保持孔３が形成されている。保持孔３は非球面レンズ１の径に相当する凹部４が形成され、その底部に非球面レンズ１の周縁が載せられた状態で、リングキャップ５により固定されている。【００１３】  図２、３に示すように、レンズホルダ２の三方位置には、「共通基準点」としてのピンホール６がレンズホルダ２を表面１ａから裏面１ｂに貫通するように形成されて共通基準面Ｓｃを規定している。ピンホール６は形成が容易で、画像処理による三次元位置検出も容易に行える。すなわち、各ピンホールは相互い位置固定されてレンズホルダに形成されており、ピンホール６を透過する光を光学系を介して二次元撮像装置で検出し、取得した二次元画像から各ピンホール６の水平面方向の位置を検出する。また、対物光学系の合焦点位置から各ピンホールの垂直方向の位置を検出することができる。その結果ピンホール６の３次元位置の測定が可能となる。各ピンホールのサイズはたとえば直径、長さともに１０μｍ程度である。上記方法により各ピンホールの位置から３次元空間上に第１の基準座標を規定することができる。被測定レンズである非球面レンズはレンズホルダに固定されるため共通基準点６とは相互に位置固定されることになる。したがって、後述する非球面レンズ表面の３次元測定の測定結果は第１の基準座標により記述することができる。さらに、レンズホルダを裏返して同様に上記各ピンホールの３次元位置測定を行って第２の基準座標を規定し、非球面レンズの反対面の表面の３次元測定の結果を第２基準座標により記述することができる。【００１４】  この場合に、同一のピンホールが第１面（表面）および第２面（裏面）での位置検出のいずれにも利用できる。したがって、各第１の基準座標と対応する第２の基準座標は同一点に関する座標であるため非球面レンズの両面の３次元測定データを同一の３次元座標系（Ｘ，Ｙ，Ｚ）によって記述することが可能となる。なお、垂直方向の位置検出には後述するレーザプローブ法を用いても良い。【００１５】＜レーザプローブ法によるレンズ表面の３次元測定＞
レンズホルダ２は、ＸＹ方向に精密移動するスキャンステージ７上に、表面１ａ又は裏面１ｂを上にした状態でセットされる。レンズホルダ２に保持された非球面レンズ１の表面１ａ及び裏面１ｂに対して、レーザー照射装置８からの半導体レーザー光線Ｌをオートフォーカス光学系を介して照射する。【００１６】  具体的には、レーザ−照射装置８からの半導体レーザー光線Ｌをミラー９を介して反射させ、対物レンズ１０を介して、非球面レンズ１の例えば表面１ａに照射する。この非球面レンズ１に照射されるレーザー光線Ｌは実質的に光軸Ｌの上のみを通る拡がりのない光線である。レーザー光線ＬはＺ−Ｙ面に平行な面内において対物レンズ１０の光軸Ｌ０から離れた位置を通り非球面レンズに斜め（光軸Ｌ０と非平行）に入射する。レーザー光線Ｌは障害物がない状態では対物レンズ１０の焦点面において対物レンズの光軸Ｌ０と交差する。したがって、レーザー光線Ｌは非球面レンズ１の表面１ａの実質的に１点に斜めに照射されるため、その１点のＸ−Ｙ面内（図において水平面）における位置を検出することができれば三角測量の原理でＺ方向の位置（図において高さ）を測定することができる。すなわち、レーザー光線Ｌが照射された被測定物の表面の１点（反射点）が対物レンズ１０の焦点位置にあればその１点は対物レンズの光軸Ｌ０上にあり、焦点位置からずれた位置にあれば１点の位置はそれに応じてＹ方向にずれる。したがって、Ｚ方向の表面の位置をＹ方向の反射点の位置に変換することによって被測定物の表面の焦点位置からのずれを検出することができる。このようなレーザー光線Ｌがいわゆる「レーザープローブ」である。【００１７】  非球面レンズ１の一点に照射されたレーザー光Ｌはそこで散乱、反射されて一部の成分Ｌ’が再度対物レンズ１０を通過して、２枚のミラー９，１１で反射され、結像レンズ１２を経て光位置検出装置１３に至る。光位置検出装置１３は光学的重心の位置を検出する光検出器を備え、光検出器のセンター１３ｓの位置は対物レンズ１０の焦点面位置に対応する。なお、散乱、反射成分Ｌ’は通常拡がりをもった光束であるが図においては反射光で代表して表示している。【００１８】  対物レンズ１０、結像レンズ１２、光位置検出装置１３、サーボ機構１４等により、オートフォーカス光学系が構成される。すなわち、非球面レンズ表面からの反射光Ｌ’が光位置検出装置１３のセンター１３ｓからずれた場合には、そのずれを是正するために、サーボ機構１４により対物レンズ１０をフォーカス方向（Ｚ方向）に移動させるようにフィードバック制御することによりオートフォーカスを実現している。その結果その対物レンズ１０の光軸方向（Ｚ軸）の移動量から、非球面レンズ１の表面１ａ又は裏面１ｂの高さ寸法を測定することができる。【００１９】  レーザー光線Ｌまたは対物レンズ１０に対してスキャンステージ７をＸ方向及びＹ方向へスキャンすることにより、レーザー光線ＬがＹ−Ｚ平面内で非球面レンズ１の頂点Ｐａを含む表面１ａに対して照射され反射される。【００２０】  ミラー９はハーフミラーで、このミラー９および結像レンズ１５を介してレンズホルダ２の全体画像を２次元撮像装置（ＣＣＤカメラ）１６により撮影す��ことができる。２次元撮像装置１６には画像処理部１７とモニタ１８が接続されている。また、画像処理部１７はサーボ機構１４とも接続されており、レンズホルダ２の表面の画像から、レンズホルダ２に設定された３箇所のピンホール６を認識して、その三次元位置を測定することができる。【００２１】  次に、図３〜図８に基づいて実際の測定手順を説明する。まず、非球面レンズ１の表面１ａを上にした状態で、レンズホルダ２をスキャンステージ７上にセットし、スキャンステージ７をＸ方向にスキャンして非球面レンズ１の表面１ａの頂点Ｐａを含むＸ軸での断面形状を測定する（断面形状はマイクロメートル以下の精度で測定可能）。Ｘ方向へのスキャンによる断面形状測定はＹ方向に所定ピッチ移動して繰り返される。【００２２】  次に、同様にして、スキャンステージ７をＸ方向に所定ピッチ移動しながらＹ方向へのスキャンを繰り返して、非球面レンズ１の表面１ａの頂点Ｐａを含むＹ軸での一次元断面形状を測定する。これは図４に示すように被測定対象である非球面レンズに対して相対的にレーザープローブＬがスキャン計測することと等価である。【００２３】  最後に、レンズホルダ２における３箇所のピンホール６の三次元位置を、ＣＣＤカメラ１６により得られた画像、及び焦点合わせ方向での対物レンズ１０の移動量から、画像処理部１７により演算して求める。【００２４】  次に、レンズホルダ２の上下を逆にして、非球面レンズ１の裏面１ｂを上にした状態で、前述と同様に、非球面レンズ１の裏面１ｂの頂点Ｐｂを含むＸ軸及びＹ軸での断面形状を測定する。また、レンズホルダ２を裏側にした状態における３箇所のピンホール６の三次元位置を、同じくＣＣＤカメラ１６により得られた画像等から画像処理部１７により演算して求める。【００２５】＜非球面フィッティング＞
以上のようにして求められた非球面レンズ１の表面１ａと裏面１ｂの形状測定データは、ピンホール６の三次元位置に基づいて決定されたＸＹ座標系において、Ｚ軸の座標系が反転した同一の座標系のデータとして扱うことができる。【００２６】  従って、その共通のＸＹ座標系において、測定した非球面形状を、計算式により求められる完全な非球面形状に対してフィッティング処理する。非球面形状は一般に以下の非球面式によって表される。
【数１】
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【００２７】  ここで、ＣはＲを曲率半径としてＣ＝１／Ｒなる曲率、ｋは円錐定数、Ａｉは非球面係数（ｉ＝１，２，・・・）である。【００２８】  被測定レンズの設計値が既知であれば、表面形状を測定し、上式に対して最小二乗法等によりフィッティングして頂点位置と光軸の傾斜を取得することができる。フィッティングにおいては誤差曲線がＺ軸に対して対称になる点を探査する。【００２９】  まず、図７（ａ）においてｙ方向のスキャンにより表面形状を測定した場合に、一般に非球面の頂点を通らない断面Ｓ２，Ｓ３についての表面形状が得られる。軸対象な表面形状の断面なので、図７（ｂ）に示すように断面Ｓ２、Ｓ３においても共通の対称軸Ｌｓが存在し、ｙ軸に垂直で対称軸Ｌｓを通る平面は光軸Ｓａを通る。そこで非球面形状の対称軸である光軸Ｓａおよび対称軸Ｌｓを含む平面に沿ってｘ方向にスキャンすることにより頂点Ｐａを通るｘ軸方向の断面形状を取得することができる。ｙ軸方向の断面形状も同様に取得することができる。さらに、裏面（第２面）１ｂの断面形状測定も同様である。【００３０】  以上の操作により、ベストフィッティング時の頂点Ｐａ，Ｐｂと光軸Ｓａ，Ｓｂから、光軸Ｓａ，Ｓｂ間の角度のずれ（θｘ，θｙ）と、頂点Ｐａ，Ｐｂ間の位置のずれ（Ｄ）をマイクロメートル以下の精度で定量的に求めることができる。尚、図８の光軸Ｓｂの傾きは誇張図示されている。実際は図示できない程の僅かなものである。【００３１】  本実施形態によれば、求められた角度のずれ（θｘ，θｙ）や位置のずれ（Ｄ）に関する偏芯量を、非球面レンズ１を製造するための金型の設計にフィードバックし、より完全な非球面レンズ１の成形が可能な金型を製造することができる。【００３２】実施例２
本発明の実施例２に係る光軸偏芯量測定装置においてレーザープローブ法を用いた形状測定器やその動作は実施例１と同様であるので共通する部分の説明は割愛する。【００３３】  本実施例に係るレンズホルダ２２は図９に示すように共通基準点を４点有し、２つの基準点６ａ，６ｃの配列方向に対して基準点６ｂ，６ｄが直交するように配列する。【００３４】  基準点６ｂ，６ｄの３次元位置測定からこれら２点を通るｘ軸を規定し、基準点６ａ，６ｃの３次元位置測定からこれら２点を通りｘ軸に直交するｙ軸を規定し、これらに直交するｚ軸を規定して直交座標系（ｘ，ｙ，ｚ）により位置を記述する。ｘ軸およびｙ軸により規定される仮想面が共通基準面Ｓｃである。このような共通基準点６により直交座標系を設定することによって、レンズおよびレンズホルダを裏返しても同じ基準座標系で位置を記述することができる。たとえば、ｘ軸のまわりにレンズおよびレンズホルダを裏返すと、基準点６ｂ，６ｄの位置は変わらず、基準点６ａ，６ｃの位置がそっくり交換されるので位置の対応づけが容易になる。【００３５】＜頂点位置の検出＞
本実施例では、非球面レンズの頂点位置に基づいて偏芯量を見積もることを特徴とする。非球面レンズにおいては軸対象となる頂点は一点しか存在しないので頂点位置を特定することが可能になり、頂点位置から光軸の位置を特定することができる。また、近年の金型加工技術の向上により非球面レンズの両面における光軸の角度のずれが偏芯量測定に支障がない程度に改善されていることが多く、この場合には非球面レンズの各頂点位置に基づいて偏芯量を算出することができるのでより迅速な測定が可能となる。【００３６】  図１０において、現実の頂点Ｐ０の近傍に仮の中心点Ｐ’を設定しｘ軸方向およびｙ軸方向にそれぞれ１次元形状測定（断面形状測定）を実施する。仮の中心点Ｐ’を共通基準面に射影した座標系を（ｘ’，ｙ’）とすると、図１１に示すように、ｘ軸方向の断面形状においてｘ’＝Δｘ、およびｙ軸方向の断面形状においてｙ’＝Δｙの位置に見かけ上の頂点が見いだされる。したがって、各軸における頂点位置から基準面に射影された頂点の位置（Δｘ，Δｙ）が特定される。もし仮の中心点Ｐ’が現実の頂点から離れている場合には上記操作を繰り返すことにより現実の頂点に収束してより頂点位置をより高い精度で測定することができる。【００３７】  上記操作を非球面レンズの第１面および第２面の両面について行うことにより、頂点位置の基準面内でのずれから偏芯量を算出することができる。【００３８】＜変更実施例＞
非球面レンズの非球面部分とフランジ部分が同時加工されている場合にはこれらの境界線は非球面レンズの光軸に対して同心円をなす。したがって、非球面レンズの両面において非球面部分とフランジ部分の境界線を検出することによって基準面内における同心円の中心位置を頂点の射影位置として求めることができる。
図１２に示すように、現実の同心円Ｃ０の中心の近傍に仮の中心点を設定し仮の中心点から設計された半径だけ離れた点を含む領域ｅ１における二次元画像を取得しその画像の輝度変化（空間微分）から同心円におけるエッジ位置３１を検出しその位置を読み取る。他の領域ｅ２，ｅ３においても同様にエッジ検出を行うことによって同心円の中心Ｃ０の座標を求めることができる。エッジ検出は３カ所以上の領域において行う。
中心Ｃ０の座標は非球面レンズの頂点位置に対応するため、上記操作を非球面レンズの両面について行うことにより、頂点位置の共通基準面内でのずれから偏芯量を算出することができる。【００３９】発明の効果
本発明の第１の技術的側面によれば、非球面レンズの表裏両面の相対的な偏芯量をマイクロメートルより小さい精度で定量的に求めることができる。その結果、求められた偏芯量を、非球面レンズを製造するための金型の設計にフィードバックし、より完全な非球面レンズの成形が可能な金型を製造することができる。【００４０】  本発明の第２の技術的側面によれば、非球面レンズの表裏両面の相対的な偏芯量が表面形状の頂点を迅速に検出することにより求められるので、操作がより単純化されまた即座に定量評価できるため、非球面レンズを製造するための金型設計に迅速にフィードバックすることができる。【００４１】産業上の利用可能性
以上の実施例では、共通基準点としてピンホール６を例にしたが、これに限定されない。また、ピンホール６の三次元位置を画像処理により測定する例を示したが、非球面レンズ１を測定するためのレーザープローブを用いて検出しても良い。【００４２】（米国指定）
本出願は米国指定に関し、２００５年８月５日に出願された日本国特許出願第２００５−２２８７６０（２００５年８月５日出願）について米国特許法第１１９条（ａ）に基づく優先権の利益を援用し、当該開示内容を引用する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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