(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板に沿って実装された複数の電子部品と、前記各電子部品を樹脂により被覆するとともに前記基板に密着する樹脂部とを備える基板構造であって、
前記樹脂部が、前記各電子部品を覆うとともに熱伝導性および補強性を有する補強放熱層と、前記補強放熱層を覆うシールド層とを備え、
前記シールド層の表面が、当該シールド層に載置される部材を収納する形状に形成されていることを特徴とする基板構造。
【請求項２】
前記シールド層に載置される前記部材が表示装置であり、
前記シールド層の表面に設けられて前記表示装置を載置可能な載置面と、前記載置面の周部に立設されて前記表示装置を包囲する壁部とを有することを特徴とする請求項１に記載の基板構造。
【請求項３】
前記載置面に前記表示装置の突起を収容する凹部が設けられていることを特徴とする請求項２に記載の基板構造。
【請求項４】
前記複数の電子部品が、実装高さ寸法が小さい第１の電子部品と当該第１の電子部品に比べて実装高さ寸法がより大きい第２の電子部品とを含み、
前記載置面と前記基板の距離は、前記複数の電子部品の並び方向に沿って変動し、
前記第１の電子部品が、前記基板上において、前記基板と前記載置面の距離が小さい箇所に配置され、前記第２の電子部品が、前記基板上において、前記基板と前記載置面の距離が大きい箇所に配置されていることを特徴とする請求項２に記載の基板構造。
【請求項５】
前記シールド層の前記載置面および前記壁部の内面のうち少なくとも一方に反射層が設けられていることを特徴とする請求項２に記載の基板構造。
【請求項６】
前記反射層が前記樹脂部の表面に配置されたシートにより設けられていることを特徴とする請求項５に記載の基板構造。
【請求項７】
前記反射層が前記樹脂部の表面に塗装することにより設けられていることを特徴とする請求項５に記載の基板構造。
【請求項８】
前記シールド層の前記載置面および前記壁部の内面に金属板が設けられていることを特徴とする請求項２に記載の基板構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に沿って複数の電子部品を実装し、各電子部品を樹脂部で被覆するとともに樹脂部を基板に密着させた基板構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯端末の筐体には、小型化、薄型化、部品点数の小型化が求められている。このような要望を満たすために、筐体に収容される回路基板として、薄膜化された柔軟な基板を用いた基板構造が採用されている。
図１９に示すように、この基板構造２００は、基板２０１に実装された複数の電子部品２０２を樹脂部２０３により一括被覆する。
【０００３】
これにより、基板２０１に対する各電子部品２０２の実装強度を確保するとともに、基板２０１を平板状に維持するための補強材としている。
そして、携帯端末２０５に設けられるＬＣＤ等の表示装置２０６は、樹脂部２０３を跨ぐように基板２０１に設けられた支持部材２０７に支持されることにより，筐体２０８に設けられた開口２０９に対応する位置に配置される。
【０００４】
図２０に示すように、表示装置２０６は、本体２１１、光学シート２１２、導光板２１３、反射シート２１４などが積層され、支持部材２０７の枠部２１６内に収容される。
【０００５】
図２１に示すように、表示装置２０６の本体２１１は、ガラスあるいは樹脂により形成された一対の透明基板２１８間に介装された液晶部（図示せず）から端子２１９が外部に引き出されている。
また、導光板２１３は、光源であるＬＥＤ２２１の形状、寸法に応じて略くさび状に厚肉化された導光部２２２が端面に設けられている。導光部２２２は、導光板２１３の下面に対して同一平面に沿うように、各透明基板２１８に向かって隆起するように配置されている。
【０００６】
ところで、基板２０１に実装される電子部品２０２としては、電気的なシールド性が求められる電子部品や、あるいは放熱性が求められる電子部品、すなわち発熱性が高い電子部品が知られている。
ところが、従来の基板構造２００は、各電子部品２０２の実装強度を確保するとともに、基板２０１を平坦状に維持するための補強材としての機能を主たる目的としており、前述したシールド性や放熱性について不十分あるという不都合がある。
【０００７】
なお、側面部および上面部を備えた補強フレームによりマザーボードに実装されたＩＣパッケージを覆い、補強フレーム内に樹脂を充填するＩＣパッケージの補強構造が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特許第３２４１６６９号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１は、補強フレームに複数の切欠が設けられているため、電気的なシールド性が充分得られないという問題がある。
また、前述した特許文献１は、ＩＣパッケージをマザーボードに対して固定することを主目的としており、放熱性が求められる電子部品に対する考慮がなされていない。
【０００９】
さらに、携帯端末２０５の筐体２０８に対する小型化、薄型化、部品点数の少数化などの要望は、近年高度化しつつあり、前述した支持部材２０７の存在や、あるいは表示装置２０６の支持形態が筐体２０８を小型化、薄型化、部品点数を少数化する上での障害となっている。
【００１０】
すなわち、表示装置２０６を薄型化するために各透明基板２１８を薄型化すると、液晶部の端子２１９と導光板２１３のＬＥＤ２２１とが近接し、接触する虞がある。
この問題は、各透明基板２１８に向かって隆起するように導光部２２２が配置されているという構造上、根本的な解決が難しい。
【００１１】
これに対して、例えば各透明基板２１８に対して離れる方向に向かって隆起するように導光部２２２を配置し、導光部２２２を収容可能な凹部や孔を支持部材の載置板に形成しておく構造が考えられる。
しかし、支持部材２０７の載置板２０７Ａは表示装置２０６を載置するための強度を確保した上ですでに薄型化されており、凹部や孔を形成する構造は強度の点から好ましくない。
【００１２】
さらに、あらかじめ各電子部品２０２を基板２０１の裏面に実装しておくとともに、各透明基板に対して離れる方向に向かって隆起するように導光部を配置し、導光部を収容する凹部や孔を基板に形成しておく構造が考えられる。
しかし、近年の多層基板では回路設計上の障害になるとともに、薄型化された柔軟な基板では改善が困難である。
また、このような基板構造２００では、基板２０１の裏面に各電子部品２０２が実装されているため、基板２０１の表面に表示装置２０６を直接的に支持させても、全体的な薄膜化に寄与しないという問題がある。
【００１３】
本発明は、上述した従来の問題を解決するためになされたものであり、その第１の目的は、複数の電子部品を一括被覆する樹脂部にシールド性、放熱性が得られるとともに、小型化、薄型化、部品点数を少数化できる基板構造を提供することにある。
また、本発明の第２の目的は、積層部材に負荷が加わっても損傷が生じにくく、従来に比較して強度を向上できる基板構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の基板構造は、基板と、前記基板に沿って実装された複数の電子部品と、前記各電子部品を樹脂により被覆するとともに前記基板に密着する樹脂部とを備える基板構造であって、前記樹脂部が、前記各電子部品を覆うとともに熱伝導性および補強性を有する補強放熱層と、前記補強放熱層を覆うシールド層とを備え、前記シールド層の表面が、当該シールド層に載置される部材を収納する形状に形成されていることを特徴とする。
【００１５】
樹脂部が、各電子部品を覆う補強放熱層と、補強放熱層を覆うシールド層とを備えているので、各電子部品に対して放熱性とシールド性とが得られる。
シールド層の表面が他部材の表面形状に対応した所定形状に形成されている。よって、例えば従来のような支持部材を省略できるとともに、適宜凹部を形成しておくことにより、他部材を従来に比較して沈降するように支持できる。
これにより、携帯端末の小型化、薄型化、部品点数の少数化が図れる。
【００１６】
また、本発明は、前記シールド層に載置される前記部材が表示装置であり、前記シールド層の表面に設けられて前記表示装置を載置可能な載置面と、前記載置面の周部に立設されて前記表示装置を包囲する壁部とを有することを特徴とする。
【００１７】
シールド層の表面に載置面を設け、載置面の周部に壁部を立設することで凹部が形成される。表示装置を凹部に収納することで、シールド層で他部材を支持するとともに保護できる。
【００１８】
さらに、本発明は、前記載置面に前記表示装置の突起を収容する凹部が設けられていることを特徴とする。
【００１９】
載置面に表示装置の突起に対応する凹部を設けることで、表示装置の突起を凹部に収めることが可能になる。よって、シールド層の載置面から表示装置が浮き上がらないように、表示装置を載置面に接触させた状態に載せることができる。
【００２０】
また、本発明は、前記複数の電子部品が、実装高さ寸法が小さい第１の電子部品と当該第１の電子部品に比べて実装高さ寸法がより大きい第２の電子部品とを含み、前記載置面と前記基板の距離は、前記複数の電子部品の並び方向に沿って変動し、前記第１の電子部品が、前記基板上において、前記基板と前記載置面の距離が小さい箇所に配置され、前記第２の電子部品が、前記基板上において、前記基板と前記載置面の距離が大きい箇所に配置されていることを特徴とする。
【００２１】
載置面が表示装置の導光板傾斜面であるように形成することで、導光板の端面から入射した光を、傾斜面で反射させて導光板の表面から均一に光を出射して、ムラの少ない高輝度の表示装置が得られる。
さらに、各電子部品のうち、実装高さ寸法が大きい電子部品を載置面の傾斜方向上流側に配置することで、載置面を基板側に近づけることができ、携帯端末の小型化、薄型化が損なわれることがない。
【００２２】
さらに、本発明は、前記シールド層の前記載置面および前記壁部の内面のうち少なくとも一方に反射層が設けられていることを特徴とする。
【００２３】
載置面および壁部の内面のうち少なくとも一方に反射層を設けて、反射層で光を反射させることで、光ロスが少ない高輝度の表示装置が得られる。
【００２４】
また、本発明は、前記反射層が前記樹脂部の表面に配置されたシートにより設けられていることを特徴とする。
【００２５】
反射層を、樹脂部の表面に配置されたシートで設けたので、樹脂部の表面にシートを容易に倣わせて、反射層を簡単に取り付けることができる。
加えて、反射層で反射効率が高められ、光ロスが少ない高輝度の表示装置が得られる。
【００２６】
さらに、本発明は、前記反射層が前記樹脂部の表面に塗装することにより設けられていることを特徴とする。
【００２７】
反射層を塗装することにより設けることで、反射効率が高められるので、光ロスが少ない高輝度の表示装置が得られる。
加えて、反射層として塗料を用いることで、反射層として用いる部材を不要にでき、部品点数を減らすことができる。
【００２８】
また、本発明は、前記シールド層の前記載置面および前記壁部の内面に金属板が設けられていることを特徴とする。
【００２９】
シールド層の表面に金属板を露出させることで、金属板がシールド材としての役割を果たすとともに、表示装置の反射層をも兼ねることができる。
これにより、表示装置から反射シートを除去することができ、樹脂層９４の携帯端末１０の薄型化や部品点数の少数化が図れる。
【００３１】
ここで、樹脂部あるいは枠体に配置される部品としては、表示装置（ＬＣＤ）、キーボード、タッチパネル、蓄電池等が該当する。
また、部品の配置形態としては、樹脂部あるいは枠体の平面形状と、部品の平面形状とが相似形状であり、かつ、樹脂部あるいは枠体の平面における縁部が均等に露出するように部品を配置する形態を例示できる。
また、部品の配置形態としては、樹脂部あるいは枠体の平面形状および平面寸法と、部品の平面形状および平面寸法が同じであり、かつ、樹脂部あるいは枠体の端面と部品の端面とが同一面に沿うように配置されている状態も含む。
このような部品の配置形態であれば、部品に負荷が加わっても損傷が生じにくく、従来に比較して強度を向上できる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によれば、複数の電子部品を一括被覆する樹脂部が、補強放熱層とシールド層とを備えることで、シールド性、放熱性が得られるという効果を有する。
また、本発明によれば、シールド層の表面を他部材の表面形状に対応させることで、携帯端末の小型化、薄型化、部品点数の少数化が図れるという効果を有する。
さらに、本発明によれば、樹脂部あるいは枠体の平面輪郭に対して、部品の平面輪郭が逸脱しないように配置されているため、部品に負荷が加わっても損傷が生じにくく、従来に比較して強度を向上できるという効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、本発明の実施の形態に係る基板構造について、図面を参照して説明する。
図１に示す携帯端末１０は、筐体１２の内部空間１４に第１実施形態の基板構造２０を備える。
図１、図２に示すように、第１実施形態の基板構造２０は、基板２１と、基板２１に沿って実装された複数の電子部品２２と、各電子部品２２を被覆するとともに基板２１に密着する樹脂部２５とを備える。
【００３４】
樹脂部２５は、各電子部品２２を覆うとともに熱伝導性および補強性を有する補強放熱層２６と、補強放熱層２６を覆うシールド層２７とを備える。
補強放熱層２６は、熱伝導性および補強性が高い樹脂性の部材で、一例としてエポキシ系樹脂にフィラーとしてシリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、シリコンカーバイト（ＳｉＣ）、ＡｌＮ、カーボン（Ｃ）あるいはＣｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ等の導電性フィラー全般を含んだものが用いられる。
【００３５】
シールド層２７は、表面２８が、樹脂部２５（具体的には、シールド層２７）に隣接する表示装置（他部材）３０の表面形状に対応した所定形状（凹部状）に形成されている。
具体的には、シールド層２７は、表面２８に設けられて表示装置３０を載置可能な載置面３１と、載置面３１の周部に立設されて表示装置３０を包囲する壁部３２とを有する。
載置面３１は矩形状に形成された平端面である。壁部３２は矩形状の枠体である。載置面３１および壁部３２で、表示装置３０を収納する凹部３４を形成する。
【００３６】
シールド層２７は、金属フィラーを添加した樹脂を射出して層を形成したものである。
樹脂の誘電率は３．６、金属フィラーとしてのシリカフィラー（ＳｉＯ２）の誘電率は３以下である。
また、シリカフィラーの粒径としては、例えば平均８μｍ以上、または最大４０μｍ以下のものを用いることが好ましい。
【００３７】
このように、樹脂部２５が、各電子部品２２を覆う補強放熱層２６と、補強放熱層２６を覆うシールド層２７とを備えるので、各電子部品２２に対して放熱性とシールド性が得られる。
シールド層２７の表面２８が表示装置３０の表面形状に対応した所定形状に形成されている。よって、例えば従来のような支持部材を省略できるとともに、適宜凹部を形成しておくことにより、表示装置３０を従来に比較して沈降するように支持できる。
これにより、携帯端末１０の小型化、薄型化、部品点数の少数化が図れる。
【００３８】
さらに、シールド層２７の表面２８に載置面３１を設け、載置面３１の周部に壁部３２を立設することで凹部３４が形成される。
表示装置３０を凹部３４に収納することで、シールド層２７で表示装置３０を支持するとともに保護できる。
【００３９】
壁部３２の内面（すなわち、樹脂部の表面２８）に反射層３３が、例えば貼付により設けられている。
反射層３３は、例えば白色や銀色のシートで、矩形枠体に形成された枠状シート（シート）である。反射層３３として白色や銀色のシートを用いることで、反射効率が高められる。
【００４０】
このように、反射層３３で反射効率が高められるので、光ロスが少ない高輝度の表示装置が得られる。
加えて、反射層３３を枠状シートで設けたので、樹脂部２５の表面２８に枠状シートを容易に倣わせて、反射層３３を簡単に取り付けることができる。
【００４１】
表示装置３０は、例えばＬＣＤなどが用いられ、表示面３５Ａが、筐体１２の開口１６に臨むように配置されるとともに、端面３５Ｂが反射層３３に臨むように配置されている。
また、表示装置３０は、その下面、すなわち反射シート３８が載置面３１に載置されている。
図２、図３に示すように、表示装置３０は、本体３５の下面に光学シート３６を重ね、光学シート３６の下面に導光板３７を重ね、導光板３７の下面に反射シート３８を重ねたものである。
【００４２】
図３に示すように、本体３５は、一対の透明基板３９の間に液晶部（図示せず）を介在させたものである。
透明基板３９に導電部４１が設けられ、導電部４１の端子４１Ａが壁部３２の頂部３２Ａに接触している。
【００４３】
導光板３７の端部に、略くさび形状の導光部（突起）４２が形成されている。この導光部４２の端面に臨ませて光源（ＬＥＤ）４５が設けられている。
導光部４２を略くさび形状に形成することで、導光部４２は導光板３７の下方に向けて突起している。
【００４４】
そこで、導光部４２および光源４５が載置面３１と干渉しないように、載置面３１のうち、導光部４２および光源４５に臨む部位に、導光部４２および光源４５に対応する凹部４４が設けられている。
よって、導光部４２および光源４５を凹部４４に収めることが可能になる。これにより、シールド層２７の載置面３１から表示装置３０が浮き上がらないように、表示装置３０の反射シート３８を載置面３１に接触させた状態に載せることができる。
【００４５】
つぎに、第１実施形態の基板構造２０を製造する工程を図４〜図６に基づいて説明する。
図４に示すように、基板２１に複数の電子部品２２を実装した後、第１の金型４７を型締めする。
図５に示すように、第１の金型４７を型締めすることで、第１キャビティ空間４８を形成する。
【００４６】
第１の金型４７を型締めした後、図１に示す補強放熱層２６用の溶融樹脂を、ゲート４７Ａから第１キャビティ空間４８内に射出する。この溶融樹脂は、熱伝導性および補強性を確保するためにフィラーが含有されている。
第１キャビティ空間４８内に射出した溶融樹脂が凝固することにより、補強放熱層２６を得る。
溶融樹脂が凝固した後、第１の金型４７を型開きする。
【００４７】
図６に示すように、第２の金型５１を型締めすることで、第２キャビティ空間５２を形成する。
第２の金型５１を型締めした後、シールド層２７用の溶融樹脂を、ゲート５１Ａから第２キャビティ空間５２内に射出する。この溶融樹脂は、金属フィラーが含有されている。
第２キャビティ空間５２内に射出した溶融樹脂が凝固することにより、図１に示すシールド層２７を得る。
【００４８】
溶融樹脂が凝固した後、第２の金型５１を型開きする。第２の金型５１を型開きした後、図２に示すように、枠状シートである反射層３３を、壁部３２の内面に沿って取り付ける。
反射層３３を取り付けた後、表示装置３０をシールド層２７の凹部３４に収納する。表示装置３０の反射シート３８が載置面３１に載置されるとともに、表示装置３０の端面３５Ｂが反射層３３に臨む。
これにより、基板構造２０の製造工程が完了する。
【００４９】
なお、第１実施形態では、壁部３２の内面に反射層３３を貼り付けた例について説明したが、これに限らないで、反射層３３を壁部３２にインサート形成することも可能である。この場合、反射層３３を壁部３２の内面から露出させることが好ましい。
【００５０】
また、第１実施形態では、補強放熱層２６およびシールド層２７を射出成形で成形する例について説明したが、これに限らないで、トランスファーモールド、液状モールド、ディスペンス、ポッティングなどで成形することも可能である。
さらに、補強放熱層２６およびシールド層２７を同じ成形方法で成形する必要はなく、異なる成形方法で成形することも可能である。
【００５１】
以下、第２〜第８実施形態を図７〜図１８に基づいて説明する。なお、第２〜第８実施形態において、第１実施形態の基板構造２０と同一類似部材については同じ符号を付して説明を省略する。
【００５２】
第２実施形態
図７に示す第２実施形態の基板構造６０は、第１実施形態のシールド層２７をシールド層６１に代えたもので、その他の構成は第１実施形態の基板構造２０と同様である。
シールド層６１は、補強放熱層２６の表面２６Ａに配線シートを貼付したものである。
【００５３】
配線シートとは、軟質フィルムに、線状の導体が複数本並列に配線されたり、線状の導体が一本蛇行配線されたりした状態でプリントされたものをいう。
導体はシールド性を確保するために設けられている。
シールド層６１として配線シートを用いることで、シールド層６１の厚さ寸法を薄くできる。よって、基板構造６０の薄型化をより一層図ることができる。
【００５４】
つぎに、第２実施形態の基板構造６０を製造する工程を図８〜図９に基づいて説明する。
図８に示すように、基板２１に複数の電子部品２２を実装した後、金型６２と各電子部品２２との間に、シールド層６１を配置する。
シールド層６１は、ロール状に巻き付けられていたものが巻き戻されて、金型６２と各電子部品２２との間に配置される。
【００５５】
図９に示すように、シールド層６１が金型６２の成形面６２Ａに、例えば真空吸着する。
この状態で、金型６２を型締めする。
金型６２を型締めすることで、キャビティ空間（図示せず）を形成する。
金型６２を型締めした後、図７に示す補強放熱層２６用の溶融樹脂を、ゲート６２Ｂからキャビティ空間内に射出する。この溶融樹脂は、熱伝導性および補強性を確保するためにフィラーが含有されている。
【００５６】
キャビティ空間内に射出した溶融樹脂が凝固することにより、図７に示す補強放熱層２６を得る。
溶融樹脂が凝固した後、金型６２を型開きする。
このように、シールド層６１として配線シートを用いることで、シールド層６１を射出成形する必要がない。よって、金型６２を１セットのみ用意するだけでよいので設備費が抑えられる。
【００５７】
金型６２を型開きした後、必要に応じて、図２に示す反射層３３を、壁部３２の内面に沿って取り付ける。
反射層３３を取り付けた後、表示装置３０をシールド層６１の凹部３４に収納する。表示装置３０の反射シート３８が載置面３１に載置されるとともに、表示装置３０の端面３５Ｂが反射層３３あるいは壁部３２に臨む。
これにより、基板構造６０の製造工程が完了する。
【００５８】
第２実施形態の基板構造６０によれば、シールド層６１として配線シートを用いることで、基板構造６０の薄型化を図り、金型６２の個数を減らすことができる。
さらに、第２実施形態の基板構造６０によれば、第１実施形態の基板構造２０と同様の効果が得られる。
【００５９】
なお、第２実施形態では、シールド層６１として配線シートを用いた例について説明したが、これに限らないで、金属シートを用いても同様の効果が得られる。
【００６０】
第３実施形態
図１０〜図１１に示す第３実施形態の基板構造７０は、第１実施形態の載置面３１および壁部３２の内面に例えば白色や銀色の塗料を塗装することで反射層７１を備えたもので、その他の構成は第１実施形態の基板構造２０と同様である。
【００６１】
反射層７１として白色や銀色の塗料を塗装することで、反射効率が高められる。このように、反射層７１で反射効率が高められるので、光ロスが少ない高輝度の表示装置が得られる。
なお、塗料は、比較的多種の色を有しているので、多種の色からの選択が可能になる。
【００６２】
第３実施形態の基板構造７０によれば、反射層７１として塗料を用いることで、第１実施形態のように、反射層３３として枠状シートを用意する必要がなく、部品点数を減らすことができる。
さらに、第３実施形態の基板構造７０によれば、第１実施形態の基板構造２０と同様の効果が得られる。
【００６３】
第４実施形態
図１２〜図１３に示す第４実施形態の基板構造８０は、第１実施形態の反射層３３に代えて、表示装置３０の端面３５Ｂに、例えば白色や銀色の塗料を塗装することで反射層８１を備えたもので、その他の構成は第１実施形態の基板構造２０と同様である。
反射層８１として白色や銀色の塗料を塗装することで、反射効率が高められる。このように、反射層８１で反射効率が高められるので、光ロスが少ない高輝度の表示装置が得られる。
なお、塗料は、比較的多種の色を有しているので、多種の色からの選択が可能になる。
【００６４】
第４実施形態の基板構造８０によれば、反射層８１として塗料を用いることで、第１実施形態のように、反射層３３として枠状シートを用意する必要がなく、部品点数を減らすことができる。
さらに、表示装置３０の端面３５Ｂに反射層８１を備えることで、表示装置３０をシールド層２７の凹部３４に組み込む前に塗装することができる。これにより、反射層８１の塗装作業が容易になる。
加えて、第３実施形態の基板構造７０によれば、第１実施形態の基板構造２０と同様の効果が得られる。
【００６５】
第５実施形態
図１４に示す携帯端末１０は、筐体１２の内部空間１４に第５実施形態の基板構造９０を備える。
第５実施形態の基板構造９０は、図１４および図１５に示すように、基板２１と、基板２１に沿って実装された複数の電子部品２２と、各電子部品２２を被覆するとともに基板２１に密着する樹脂部９１とを備える。
樹脂部９１は、各電子部品２２を覆うとともに熱伝導性および補強性を有する補強放熱層２６と、補強放熱層２６を覆うシールド層９２とを備える。
【００６６】
すなわち、第５実施形態の基板構造９０は、第１実施形態のシールド層２７に代えてシールド層９２を用いたもので、その他の構成は第１実施形態と同様である。
シールド層９２は、樹脂層９３に金属シート（金属板）９４をインサート形成することでシールド性を確保したものである。
第５実施形態の基板構造９０は、金属シート９４をシールド材とすることで、第１実施形態のシールド層２７（図１参照）のように金属フィラーを添加する必要がない。
よって、シールド層９２の射出成形に用いる樹脂の入手が容易になる。
【００６７】
さらに、金属シート９４は、樹脂層９３の表面９３Ａに露出されている。
金属シート９４を樹脂層９３の表面９３Ａに露出させることで、金属シート９４で、表示装置３０を載置する載置面を構成する。
加えて、金属シート９４は、表示装置３０の反射層をも兼ねている。
よって、表示装置３０は、第１実施形態の表示装置から反射シート３８を除去することができ、樹脂層９４の携帯端末１０の薄型化や部品点数の少数化が図れる。
樹脂層９４の壁部９６の内面に、第１実施形態と同様に、反射層３３が設けられている。
【００６８】
第５実施形態の基板構造９０によれば、シールド層９２に金属シート９４をインサート形成することで、携帯端末１０の薄型化や部品点数の少数化が図れる。
加えて、第５実施形態の基板構造９０によれば、第１実施形態の基板構造２０と同様の効果が得られる。
【００６９】
なお、第５実施形態では、金属シート９４を樹脂層９３の表面９３Ａに露出させた例について説明したが、金属シート９４を樹脂層９３の内部に埋設することも可能である。但し、この場合には、表示装置３０に反射シート３８を備える必要がある。
【００７０】
また、金属シート９４に代えて、配線シートを用いても良い。この配線シートは、第２実施形態で用いたものと同じものである。
すなわち、配線シートとは、軟質フィルムに、線状の導体が複数本並列に配線されたり、線状の導体が一本蛇行配線されたりした状態でプリントされたものをいう。
導体はシールド性を確保するために設けられている。
【００７１】
第６実施形態
図１６に示す第６実施形態の基板構造１００は、載置面１０１が表示装置３０の導光板３７の傾斜面３７Ａであるとともに、各電子部品２２のうち、実装高さ寸法Ｈが大きい電子部品２２が載置面１０１の傾斜方向上流側に配置されたもので、その他の構成は第１実施形態の基板構造２０と同様である。
【００７２】
第６実施形態の基板構造１００によれば、載置面１０１が表示装置３０の導光板３７の傾斜面３７Ａであるように形成することで、導光板３７に設けた導光部４２の端面４２Ａから入射した光を、傾斜面３７Ａで反射させて導光板３７の表面３７Ｂから均一に光を出射して、ムラの少ない高輝度の表示装置が得られる。
【００７３】
さらに、第６実施形態の基板構造１００によれば、各電子部品２２のうち、実装高さ寸法Ｈが大きい電子部品２２を載置面０１の傾斜方向上流側に配置することで、載置面１０１を基板２１側に近づけることができ、携帯端末１０の小型化、薄型化が損なわれることがない。
加えて、第６実施形態の基板構造１００によれば、第１実施形態の基板構造２０と同様の効果が得られる。
【００７４】
第７実施形態
図１７（Ａ），（Ｂ）に示すように、第７実施形態の基板構造１１０は、基板２１と、基板２１に沿って実装された複数の電子部品２２と、各電子部品２２を被覆するとともに基板２１に密着する樹脂部１１１とを備える。
樹脂部１１１は、熱伝導性および補強性が高い樹脂性の部材で、一例としてエポキシ系樹脂にフィラーとしてシリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、シリコンカーバイト（ＳｉＣ）、ＡｌＮ、カーボン（Ｃ）あるいはＣｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ等の導電性フィラー全般を含んだものが用いられる。
【００７５】
この基板構造１１０は、樹脂部１１１に対して、樹脂部１１１に部品である表示装置３０が配置されている。
具体的には、樹脂部１１１は、上面１１１Ａが面積Ｓ１の略矩形状に形成されている。表示装置３０は、下面３０Ａが面積Ｓ２の略矩形状に形成されている。面積Ｓ１と面積Ｓ２との関係は、Ｓ１≧Ｓ２が成立する。
【００７６】
そして、表示装置３０の下面３０Ａを、上面１１１Ａの略中央に配置することで、樹脂部１１１の平面輪郭に対して、表示装置３０の平面輪郭が逸脱しないように配置されている。
樹脂部１１１の平面輪郭に対して、樹脂部１１１に配置される部品である表示装置３０の平面輪郭が逸脱しないように配置されているため、表示装置３０に負荷が加わっても表示装置３０や樹脂部１１１等に損傷が生じにくく、従来に比較して強度を向上できる。
【００７７】
なお、表示装置３０の下面３０Ａを、上面１１１Ａからある程度ずらして載置しても、樹脂部１１１の端面と表示装置３０の端面とが同一面に沿うように配置することにより、樹脂部１１１の平面輪郭に対して、表示装置３０の平面輪郭が逸脱しない状態であれば同様の効果を得ることができる。
【００７８】
第８実施形態
図１８（Ａ），（Ｂ）に示すように、第８実施形態の基板構造１２０は、基板２１と、基板２１に沿って実装された複数の電子部品２２と、各電子部品２２を被覆するとともに基板２１に密着する樹脂部１２１と、樹脂部１２１を覆う枠体１２２とを備える。
【００７９】
樹脂部１２１は、第７実施形態の樹脂部１１１と同様に、熱伝導性および補強性が高い樹脂性の部材で、一例としてエポキシ系樹脂にフィラーとしてシリカ（ＳｉＯ２）、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、シリコンカーバイト（ＳｉＣ）、ＡｌＮ、カーボン（Ｃ）あるいはＣｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ等の導電性フィラー全般を含んだものが用いられる。
枠体１２２は、樹脂部１２１の周囲に設けた金属フレーム１２３と、金属フレーム１２３に被せた金属蓋１２４とからなり、シールド材としての役割を果たす。
【００８０】
この基板構造１２０は、枠体１２２の金属蓋１２４に対して、金属蓋１２４に部品である表示装置３０が配置されている。
具体的には、金属蓋１２４は、上面１２４Ａが面積Ｓ１の略矩形状に形成されている。表示装置３０は、下面３０Ａが面積Ｓ２の略矩形状に形成されている。面積Ｓ１と面積Ｓ２との関係は、Ｓ１≧Ｓ２が成立する。
【００８１】
そして、表示装置３０の下面３０Ａを、上面１２４Ａの略中央に配置することで、下面３０Ａの平面輪郭に対して、金属蓋１２４の平面輪郭が逸脱しないように配置されている。
上面１２４Ａの平面輪郭に対して、表示装置３０の平面輪郭が逸脱しないように配置されているため、表示装置３０に負荷が加わっても表示装置３０や樹脂部１２１等に損傷が生じにくく、従来に比較して強度を向上できる。
【００８２】
なお、表示装置３０の下面３０Ａを、上面１２４Ａからある程度ずらして載置しても、金属蓋１２４の端面と表示装置３０の端面とが同一面に沿うように配置することにより、上面１２４Ａに対して、下面３０Ａが逸脱しない状態であれば同様の効果を得ることができる。
【００８３】
第８実施形態では、枠体１２２を金属フレーム１２３および金属蓋１２４で構成して、金属蓋１２４に表示装置３０を配置した例について説明したが、これに限らないで、以下に示す変形例１、２とすることも可能である。
変形例１
枠体１２２を金属フレーム１２３のみで構成して、樹脂部１２１の上面１２１Ａに表示装置３０を配置する。
これにより、表示装置３０の平面輪郭を樹脂部１２１の上面１２１Ａの平面輪郭から逸脱しないように配置させることが可能である。これにより、表示装置３０に負荷が加わっても表示装置３０や樹脂部１２１等に損傷が生じにくく、従来に比較して強度を向上できる。
【００８４】
変形例２
枠体１２２を金属フレーム１２３のみで構成して、金属フレーム１２３の上縁１２３Ａおよび樹脂部１２１の上面１２１Ａを面一とし、上縁１２３Ａおよび上面１２１Ａに表示装置３０を配置する。
これにより、表示装置３０の平面輪郭を、樹脂部１２１の上面１２１Ａの平面輪郭および金属フレーム１２３の上縁１２３Ａの平面輪郭から逸脱しないように配置させることが可能である。これにより、表示装置３０に負荷が加わっても表示装置３０や樹脂部１２１等に損傷が生じにくく、従来に比較して強度を向上できる。
【００８５】
変形例３
枠体１２２を金属フレーム１２３のみで構成して、金属フレーム１２３の上縁１２３Ａに表示装置３０を配置する。
これにより、表示装置３０を、金属フレーム１２３の上縁１２３Ａで支持することが可能である。これにより、表示装置３０に負荷が加わっても表示装置３０や樹脂部１２１等に損傷が生じにくく、従来に比較して強度を向上できる。
【００８６】
なお、前記第１〜第６実施形態で例示した補強放熱層２６、シールド層２７および表示装置３０の形状や寸法は適宜変更が可能である。
また、前記第１〜第６実施形態は、他部材として表示装置３０を例示したが、他部材は表示装置３０に限定するものではなくその他の部材の適用も可能である。
さらに、第７〜８実施形態では、部品として表示装置３０を例示したが、その他の部品として、キーボード、タッチパネル、蓄電池等を用いても良い。
【産業上の利用可能性】
【００８７】
本発明は、基板に沿って複数の電子部品を実装し、各電子部品を樹脂部で被覆するとともに樹脂部を基板に密着させた基板構造への適用に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】本発明に係る基板構造の第１実施形態を示す断面図である。
【図２】第１実施形態に係る基板構造を示す分解斜視図である。
【図３】第１実施形態に係る基板構造を示す要部拡大図である。
【図４】第１実施形態に係る基板構造の製造工程において第１の金型を型締めする例を説明する図である。
【図５】第１実施形態に係る基板構造の製造工程において補強放熱層を射出成形する例を説明する図である。
【図６】第１実施形態に係る基板構造の製造工程においてシールド層を射出成形する例を説明する図である。
【図７】本発明に係る基板構造の第２実施形態を示す断面図である。
【図８】第２実施形態に係る基板構造の製造工程において金型と各電子部品との間にシールド層を配置した例を説明する図である。
【図９】第２実施形態に係る基板構造の製造工程においてシールド層を金型に吸着した例を説明する図である。
【図１０】本発明に係る基板構造の第３実施形態を示す断面図である。
【図１１】第３実施形態に係る基板構造を示す分解斜視図である。
【図１２】本発明に係る基板構造の第４実施形態を示す断面図である。
【図１３】第４実施形態に係る基板構造を示す分解斜視図である。
【図１４】本発明に係る基板構造の第５実施形態を示す断面図である。
【図１５】第５実施形態に係る基板構造を示す分解斜視図である。
【図１６】本発明に係る基板構造の第６実施形態を示す要部拡大図である。
【図１７】図１７（Ａ）は本発明に係る基板構造の第７実施形態を示す断面図、図１７（Ｂ）は第７実施形態に係る基板構造を示す分解斜視図である。
【図１８】図１８（Ａ）は本発明に係る基板構造の第８実施形態を示す断面図、図１８（Ｂ）は第８実施形態に係る基板構造を示す分解斜視図である。
【図１９】従来の基板構造を示す断面図である。
【図２０】従来の基板構造を示す分解斜視図である。
【図２１】従来の基板構造を示す要部拡大図である。
【符号の説明】
【００８９】
２０，６０，７０，８０，９０，１００，１１０，１２０  基板構造
２１  基板
２２  電子部品
２５，１１１，１２１  樹脂部
２６  補強放熱層
２７  シールド層
２８  シールド層の表面
３０  表示装置（部品）
３１，１０１  載置面
３２  壁部
３３  反射層（シート）
３７Ａ  導光板傾斜面
４２  導光部（表示装置の突起）
４４  凹部
７１，８１  反射層
９３Ａ  表面
９４  金属シート（金属板）
１２２  枠体
Ｈ  高さ寸法
【図１】
0004795355.tif 000002
【図２】
0004795355.tif 000003
【図３】
0004795355.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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