(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
重量平均分子量が２００，０００〜１，０００，０００であり、側鎖にエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体を主成分とし、硬化前の２５℃における貯蔵弾性率が１０３〜１０６Ｐａであるスタンパー受容層を備えたことを特徴とする光ディスク製造用シート。
【請求項２】
前記スタンパー受容層の硬化後の貯蔵弾性率は１０７Ｐａ以上であることを特徴とする請求項１に記載の光ディスク製造用シート。
【請求項３】
前記スタンパー受容層の一方または両方の面には、剥離シートが積層されていることを特徴とする請求項１または２に記載の光ディスク製造用シート。
【請求項４】
前記スタンパー受容層の一方の面には、保護層を構成するシートが積層されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の光ディスク製造用シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスク製造用シートに関するものであり、特に、スタンパーの凹凸パターンが転写され、ピットまたはグルーブが構成される光ディスク製造用シートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光ディスクを製造する方法として、以下の方法が開示されている（特許文献１）。
（ａ）ドライ光硬化性フィルムを寸法が安定な光学的に透明な基体にラミネートする。
（ｂ）ドライ光硬化性フィルムの露出面に反射層を任意に形成する。
（ｃ）情報トラックのレリーフ像を含むスタンパーを加圧下で適用することにより、レリーフ情報トラックで光硬化性フィルムの露出面をエンボス加工する。
（ｄ）スタンパーと接触させつつ、透明基体及び光硬化性フィルムに化学線を通し、光硬化性フィルムを硬化させる。
（ｅ）エンボス加工された光硬化したフィルムからスタンパーを分離する。
（ｆ）光硬化したフィルムのエンボス面に光反射層を形成する。
【０００３】
上記ドライ光硬化性フィルムを構成する組成物としては、ビスフェノールＡおよびエピクロロヒドリンから誘導されたビスフェノールＡエポキシレジンのジアクリレートエステル、トリメチロールプロパントリメタクリレート、光学的増白剤、２−メルカプトベンズオキサゾール、２，２’−ビス−（ｏ−クロロフェニル）−４，４',５，５’−テトラフェニルビイミダゾール、トリメチロールプロパン、グリセロールトリアセテート、メトキシハイドロキノン、熱的抑制剤、ジエチルヒドロキシルアミン、エチルアクリレート（５７％）／メチルメタクリレート（３９％）／アクリル酸（４％）コポリマー、エチルアクリレート、エチルアクリレート（１７％）／メチルメタクリレート（７１％）／アクリル酸（１２％）コポリマー、ポリカプロラクトン、ならびに亜鉛アセチルアセトネートからなるものが使用されている（特許文献１−実施例１）。
【特許文献１】特許第２９５６９８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記ドライ光硬化性フィルムは、保形性のためのポリマー成分、硬化のための光重合性成分、エンボス加工における加圧変形を向上させるための低分子量成分およびその他の添加剤を配合してなるものである。上記のような配合例においては、低分子量成分が硬化反応に全く寄与せず、光硬化後も低分子量のままドライ光硬化性フィルム中に残留してしまう。また、光重合性成分は比較的低分子量であるため、未反応の光重合性成分は低分子量のままドライ光硬化性フィルム中に残留することとなる。
【０００５】
硬化したドライ光硬化性フィルム中に大量の低分子量成分が残留すると、フィルムの内部強度が低下し、スタンパーと分離する際にスタンパーとの境界部分にミクロの破壊が生じる。その破壊されたドライ光硬化性フィルムはスタンパーへの付着物となり、スタンパーが汚染されるという問題が起こる。
【０００６】
このようにドライ光硬化性フィルムの成分がスタンパーに付着すると、正確な凹凸パターンを転写するためにスタンパーを洗浄する回数が増えるのみならず、スタンパーの寿命が短くなり、光ディスクの製造コストが高くなるという問題に発展する。
【０００７】
本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、スタンパーへの付着物を低減させることのできる光ディスク製造用シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明に係る光ディスク製造用シートは、重量平均分子量が２００，０００〜１，０００，０００であり、側鎖にエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体を主成分とし、硬化前の２５℃における貯蔵弾性率が１０３〜１０６Ｐａであるスタンパー受容層を備えたことを特徴とする（請求項１）。
【０００９】
上記発明（請求項１）によれば、スタンパー受容層はエネルギー線硬化性を有する高分子材料からなり、硬化後のスタンパー受容層中には多量の低分子量成分が残留しないため、これにより、スタンパー受容層は内部強度が増加し、スタンパーとの分離時の応力によってもスタンパー受容層内ではミクロ破壊が生じにくくなり、スタンパー受容層の一部がスタンパーに付着することが防止される。また、上記のような高分子材料は、単独でスタンパー受容層を構成することができ、かかる高分子材料からなるスタンパー受容層は、スタンパーの凹凸パターンを精密に転写することが可能であるとともに、硬化後にスタンパーから剥離してもスタンパーへの付着物がほとんどない。
【００１０】
また、上記発明（請求項１）のように、スタンパー受容層の硬化前の貯蔵弾性率を１０３〜１０６Ｐａとすることにより、スタンパーをスタンパー受容層に圧着するだけで、スタンパーに形成されている凹凸パターンをスタンパー受容層に精密に転写することが可能となる。
【００１１】
上記発明（請求項１）において、前記スタンパー受容層の硬化後の貯蔵弾性率は１０７Ｐａ以上であるのが好ましい（請求項２）。スタンパー受容層の硬化後の貯蔵弾性率がこのような値であると、スタンパー受容層に転写されたピットやグルーブが硬化によって確実に固定され、スタンパーとスタンパー受容層とを分離する際に、ピットやグルーブが破壊されたり、変形したりするおそれがなくなる。
【００１４】
前記スタンパー受容層は、光重合開始剤を含有していてもよい。エネルギー線として紫外線を使用する場合には、スタンパー受容層がこのようにさらに光重合開始剤を含有することにより、重合硬化時間および光線照射量を少なくすることができる。
【００１５】
上記発明（請求項１，２）において、前記スタンパー受容層の一方または両方の面には、剥離シートが積層されていてもよい（請求項３）。また、上記発明（請求項１〜３）において、前記スタンパー受容層の一方の面には、保護層を構成するシートが積層されていてもよい（請求項４）。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の光ディスク製造用シートによれば、スタンパーへの付着物を低減させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について説明する。
〔第１の実施形態〕
図１は本発明の第１の実施形態に係る光ディスク製造用シートの断面図であり、図２（ａ）〜（ｆ）は同実施形態に係る光ディスク製造用シートを用いた光ディスクの製造方法の一例を示す断面図である。
【００１８】
図１に示すように、本実施形態に係る光ディスク製造用シート１は、スタンパー受容層１１と、スタンパー受容層１１の両面に積層された剥離シート１２とからなる。ただし、剥離シート１２は、光ディスク製造用シート１の使用時に剥離されるものである。
【００１９】
スタンパー受容層１１は、スタンパーに形成されている凹凸パターンが転写され、ピットまたはグルーブが構成される層である。このスタンパー受容層１１は、エネルギー線硬化性を有する高分子材料からなり、スタンパー受容層１１の硬化前の貯蔵弾性率は１０３〜１０６Ｐａであり、好ましくは１０４〜５×１０５Ｐａである。
【００２０】
ここで、「硬化前の貯蔵弾性率」の測定温度は、スタンパーと光ディスク製造用シート１とを重ね合わせる（圧着する）作業環境と同じ温度であるものとする。すなわち、スタンパーと光ディスク製造用シート１とを室温で重ね合わせる場合、貯蔵弾性率は、室温下で測定したものであり、スタンパーと光ディスク製造用シート１とを加熱下で重ね合わせる場合、貯蔵弾性率は、加熱温度と同じ温度で測定したものである。
【００２１】
スタンパー受容層１１の硬化前の貯蔵弾性率が上記のような範囲にあると、スタンパーをスタンパー受容層１１に圧着するだけで、スタンパーに形成されている凹凸パターンがスタンパー受容層１１に精密に転写され、光ディスクの製造が極めて簡単になる。
【００２２】
また、スタンパー受容層１１の硬化後の貯蔵弾性率は、１０７Ｐａ以上であるのが好ましく、特に、１０８〜１０１０Ｐａであるのが好ましい。ここで、「硬化後の貯蔵弾性率」の測定温度は、光ディスクの保管環境と同じ温度、すなわち室温であるものとする。
【００２３】
スタンパー受容層１１の硬化後の貯蔵弾性率が上記のような範囲にあると、スタンパー受容層１１に転写されたピットやグルーブが硬化によって確実に固定され、スタンパーとスタンパー受容層１１とを分離する際に、ピットやグルーブが破壊されたり、変形したりするおそれがなくなる。
【００２４】
スタンパー受容層１１を構成する高分子材料は、側鎖にエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体であるのが好ましい。また、このアクリル酸エステル共重合体は、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ａ１）と、その官能基に結合する置換基を有する不飽和基含有化合物（ａ２）とを反応させて得られる、側鎖にエネルギー線硬化性基を有する分子量１００，０００以上のエネルギー線硬化型共重合体（Ａ）であるのが好ましい。
【００２５】
アクリル系共重合体（ａ１）は、官能基含有モノマーから導かれる構成単位と、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位とからなる。
【００２６】
アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基含有モノマーは、重合性の二重結合と、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基とを分子内に有するモノマーであり、好ましくはヒドロキシル基含有不飽和化合物、カルボキシル基含有不飽和化合物が用いられる。
【００２７】
このような官能基含有モノマーのさらに具体的な例としては、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート等のヒドロキシル基含有アクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有化合物が挙げられ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて用いられる。
【００２８】
アクリル系共重合体（ａ１）を構成する（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、シクロアルキル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、アルキル基の炭素数が１〜１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステルが用いられる。これらの中でも、特に好ましくはアルキル基の炭素数が１〜１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステル、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等が用いられる。
【００２９】
アクリル系共重合体（ａ１）は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位を通常３〜１００重量％、好ましくは５〜４０重量％、特に好ましくは１０〜３０重量％の割合で含有し、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位を通常０〜９７重量％、好ましくは６０〜９５重量％、特に好ましくは７０〜９０重量％の割合で含有してなる。
【００３０】
アクリル系共重合体（ａ１）は、上記のような官能基含有モノマーと、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体とを常法で共重合することにより得られるが、これらモノマーの他にも少量（例えば１０重量％以下、好ましくは５重量％以下）の割合で、蟻酸ビニル、酢酸ビニル、スチレン等が共重合されてもよい。
【００３１】
上記官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ａ１）を、その官能基に結合する置換基を有する不飽和基含有化合物（ａ２）と反応させることにより、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）が得られる。
【００３２】
不飽和基含有化合物（ａ２）が有する置換基は、アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基含有モノマー単位の官能基の種類に応じて、適宜選択することができる。例えば、官能基がヒドロキシル基、アミノ基または置換アミノ基の場合、置換基としてはイソシアナート基またはエポキシ基が好ましく、官能基がカルボキシル基の場合、置換基としてはアジリジニル基、エポキシ基またはオキサゾリン基が好ましく、官能基がエポキシ基の場合、置換基としてはアミノ基、カルボキシル基またはアジリジニル基が好ましい。このような置換基は、不飽和基含有化合物（ａ２）１分子毎に一つずつ含まれている。
【００３３】
また不飽和基含有化合物（ａ２）には、エネルギー線重合性の炭素−炭素二重結合が、１分子毎に１〜５個、好ましくは１〜２個含まれている。このような不飽和基含有化合物（ａ２）の具体例としては、例えば、メタクリロイルオキシエチルイソシアナート、メタ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアナート、メタクリロイルイソシアナート、アリルイソシアナート；ジイソシアナート化合物またはポリイソシアナート化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアナート化合物；ジイソシアナート化合物またはポリイソシアナート化合物と、ポリオール化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアナート化合物；グリシジル（メタ）アクリレート；（メタ）アクリル酸、２−（１−アジリジニル）エチル（メタ）アクリレート、２−ビニル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−２−オキサゾリン等が挙げられる。
【００３４】
不飽和基含有化合物（ａ２）は、上記アクリル系共重合体（ａ１）の官能基含有モノマー１００当量当たり、通常２０〜１００当量、好ましくは４０〜９５当量、特に好ましくは６０〜９０当量の割合で用いられる。
【００３５】
アクリル系共重合体（ａ１）と不飽和基含有化合物（ａ２）との反応は、通常は常圧、不活性ガス雰囲気下、室温または４０〜７０℃の加温にて、酢酸エチル等の有機溶媒中で１２〜４８時間程度行われる。反応に際しては、触媒や重合禁止剤等を適宜使用することができる。例えば、官能基がヒドロキシル基であるアクリル系共重合体と、置換基がイソシアネート基である不飽和基含有化合物との反応の場合は、ジブチル錫ラウレート等の有機錫系の触媒を用いるのが好ましい。また、官能基と置換基との組合せに応じて、反応の温度、圧力、溶媒、時間、触媒の有無、触媒の種類を適宜選択することができる。これにより、アクリル系共重合体（ａ１）中の側鎖に存在する官能基と、不飽和基含有化合物（ａ２）中の置換基とが反応し、不飽和基がアクリル系共重合体（ａ１）中の側鎖に導入され、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）が得られる。この反応における官能基と置換基との反応率は、通常７０％以上、好ましくは８０％以上であり、未反応の官能基がエネルギー線硬化型共重合体（Ａ）中に残留していてもよい。
【００３６】
このようにして得られるエネルギー線硬化型共重合体（Ａ）の重量平均分子量は、１００，０００以上であり、好ましくは１５０，０００〜１，５００，０００であり、特に好ましくは２００，０００〜１，０００，０００である。
【００３７】
ここで、エネルギー線として紫外線を用いる場合には、上記エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）に光重合開始剤（Ｂ）を添加することにより、重合硬化時間および光線照射量を少なくすることができる。
【００３８】
このような光重合開始剤（Ｂ）としては、具体的には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、２，４−ジエチルチオキサンソン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン、（２，４，６−トリメチルベンジルジフェニル）フォスフィンオキサイド、２−ベンゾチアゾール−Ｎ，Ｎ−ジエチルジチオカルバメートなどが挙げられる。光重合開始剤（Ｂ）は、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）１００重量部に対して０．１〜１０重量部、特には０．５〜５重量部の範囲の量で用いられることが好ましい。
【００３９】
上記スタンパー受容層１１においては、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）および光重合開始剤（Ｂ）に、適宜他の成分を配合してもよい。他の成分としては、例えば、エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分またはオリゴマー成分（Ｃ）、エネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマー成分（Ｄ）、架橋剤（Ｅ）、その他の添加剤（Ｆ）が挙げられる。
【００４０】
エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分またはオリゴマー成分（Ｃ）としては、例えば、ポリアクリル酸エステル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリオレフィン等が挙げられ、重量平均分子量が３，０００〜２５０万のポリマーまたはオリゴマーが好ましい。
【００４１】
エネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマー成分（Ｄ）としては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエステルオリゴ（メタ）アクリレート、ポリウレタンオリゴ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００４２】
架橋剤（Ｅ）としては、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）等が有する官能基との反応性を有する多官能性化合物を用いることができる。このような多官能性化合物の例としては、イソシアナート化合物、エポキシ化合物、アミン化合物、メラミン化合物、アジリジン化合物、ヒドラジン化合物、アルデヒド化合物、オキサゾリン化合物、金属アルコキシド化合物、金属キレート化合物、金属塩、アンモニウム塩、反応性フェノール樹脂等を挙げることができる。
【００４３】
その他の添加剤（Ｆ）としては、例えば、紫外線吸収剤、可塑剤、充填剤、酸化防止剤、粘着付与剤、顔料、染料、カップリング剤等が挙げられる。
【００４４】
これらの他の成分をスタンパー受容層１１に配合することにより、硬化前における凹凸パターンの転写の容易性、硬化後の強度、他の層との接着性および剥離性、保存安定性などを改善することができる場合がある。
【００４５】
上記のように他の成分をスタンパー受容層１１に配合する場合であっても、スタンパー受容層１１の硬化前の貯蔵弾性率が１０３〜１０６Ｐａとなることが必要であり、スタンパー受容層１１からスタンパーに残留する付着物が少なくなるように設計することが好ましい。具体的には、鏡面処理したニッケル板に対するスタンパー受容層１１の付着物が２００個以内とすることが好ましく、特に１００個以内とすることが好ましい。上記他の成分の配合量としては、例えば、エネルギー線硬化型共重合体（Ａ）１００重量部に対して、他の成分の合計で０〜５０重量部であることが好ましく、特に０〜２０重量部であることが好ましい。
【００４６】
ここで、スタンパー受容層１１の厚みは、形成すべきピットまたはグルーブの深さに応じて決定されるが、通常は５〜１００μｍ程度であり、好ましくは５〜５０μｍ程度である。
【００４７】
本実施形態に係る光ディスク製造用シート１では、スタンパー受容層１１が圧力によって変形しやすいので、これを防止するために、スタンパー受容層１１の両面に剥離シート１２が積層されている。剥離シート１２としては、従来公知のものを使用することができ、例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリプロピレンなどの樹脂フィルムをシリコーン系剥離剤等で剥離処理したものを使用することができる。
【００４８】
剥離シート１２は、スタンパー受容層１１に平滑性を付与するために、剥離処理した側（スタンパー受容層１１と接触する側）の表面粗さ（Ｒａ）が０．１μｍ以下であるのが好ましい。また、剥離シート１２の厚さは、通常１０〜２００μｍ程度であり、好ましくは２０〜１００μｍ程度である。
【００４９】
本実施形態に係る光ディスク製造用シート１は、スタンパー受容層１１を構成する材料と、所望によりさらに溶媒とを含有する塗布剤を調製し、キスロールコーター、リバースロールコーター、ナイフコーター、ロールナイフコーター、ダイコーター等の塗工機によって剥離シート１２上に塗布して乾燥させ、スタンパー受容層１１を形成した後、そのスタンパー受容層１１の表面にもう１枚の剥離シート１２を積層することによって得られる。
【００５０】
次に、上記光ディスク製造用シート１を使用した光ディスクの製造方法の一例について説明する。
【００５１】
最初に、図２（ａ）に示すように、光ディスク製造用シート１の一方の剥離シート１２を剥離除去し、露出したスタンパー受容層１１をポリカーボネート等からなる光ディスク基板３に積層、圧着した後、スタンパー受容層１１上に積層されている他方の剥離シート１２を剥離除去し、スタンパー受容層１１を露出させる。
【００５２】
次に、図２（ｂ）〜（ｃ）に示すように、露出したスタンパー受容層１１の表面にスタンパーＳを圧着し、スタンパー受容層１１にスタンパーＳの凹凸パターンを転写する。スタンパー受容層１１の室温における貯蔵弾性率が１０３〜１０６Ｐａである場合には、スタンパーＳの圧着は室温で行うことができる。
【００５３】
スタンパーＳは、通常はニッケル合金等の金属材料から構成される。なお、図２（ｂ）〜（ｄ）に示すスタンパーＳの形状は板状であるが、これに限定されるものではなく、ロール状であってもよい。
【００５４】
そして、図２（ｃ）に示すように、スタンパー受容層１１にスタンパーＳを密着させた状態で、エネルギー線照射装置（図２（ｃ）中では一例としてＵＶランプＬ）を使用して、光ディスク基板３側からスタンパー受容層１１に対してエネルギー線を照射する。これにより、スタンパー受容層１１を構成するエネルギー線硬化性の材料が硬化し、貯蔵弾性率が上昇する。
【００５５】
エネルギー線としては、通常、紫外線、電子線等が用いられる。エネルギー線の照射量は、エネルギー線の種類によって異なるが、例えば紫外線の場合には、光量で１００〜５００mJ/cm２程度が好ましく、電子線の場合には、１０〜１０００krad程度が好ましい。
【００５６】
その後、図２（ｄ）に示すように、スタンパーＳをスタンパー受容層１１から分離する。ここで、スタンパー受容層１１は、エネルギー線硬化性を有する高分子材料を主成分とするため、硬化後に低分子量成分が残留しにくい。すなわち、硬化前のスタンパー受容層１１内に低分子量成分が存在したとしても、その低分子量成分は、エネルギー線の照射によって主成分のエネルギー線硬化性を有する高分子材料と容易に共重合し、照射後まで残留する量が減少する。このように硬化後のスタンパー受容層１１内に低分子量成分が残留しないと、スタンパー受容層１１は内部強度が増加し、スタンパーＳとの分離時の応力によってもスタンパー受容層１１内ではミクロ破壊が生じにくくなる。したがって、スタンパーＳとの分離後にスタンパー受容層１１の一部がスタンパーＳに付着することが防止され、その結果、スタンパーＳを洗浄する頻度が少なくなり、スタンパーＳの寿命を延ばすことができ、ひいては光ディスクを低コストで製造することが可能となる。
【００５７】
上記のようにしてスタンパー受容層１１にスタンパーＳの凹凸パターンが転写・固定され、ピットまたはグルーブが形成されたら、次に、図２（ｅ）に示すように、スパッタリング等の手段によりスタンパー受容層１１の表面に反射膜４を形成する。反射膜４としては、相変化記録層等の記録層をさらに含む多層膜であってもよい。
【００５８】
そして、図２（ｆ）に示すように、上記反射膜４上に接着剤５を介して保護シート６を積層し、光ディスクとする。なお、保護シート６としては、例えば、後述する第２の実施形態に係る光ディスク製造用シートにおける保護シートと同様のものを使用することができる。
【００５９】
〔第２の実施形態〕
本発明の第２の実施形態に係る光ディスク製造用シートについて説明する。図３は本発明の第２の実施形態に係る光ディスク製造用シートの断面図である。
【００６０】
図３に示すように、第２の実施形態に係る光ディスク製造用シート２は、スタンパー受容層２１と、スタンパー受容層２１の一方の面（図３中下面）に積層された保護シート２２と、スタンパー受容層２１の他方の面（図３中上面）に積層された剥離シート２３とからなる。ただし、剥離シート２３は、光ディスク製造用シート１の使用時に剥離されるものである。
【００６１】
スタンパー受容層２１は、上記第１の実施形態に係る光ディスク製造用シート１のスタンパー受容層１１と同じ材料からなり、同様の厚みを有する。また、剥離シート２３も、上記第１の実施形態に係る光ディスク製造用シート１の剥離シート１２と同様の材料からなり、同様の表面粗さ（Ｒａ）を有する。
【００６２】
本実施形態における保護シート２２は、光ディスクの受光面やラベル面など、光ディスクの一部を構成するものである。保護シート２２の材料としては、保護シート２２が受光面を構成する場合には、情報読み取りのための光の波長域に対し十分な光透過性を有するものであればよく、保護シート２２がラベル面を構成する場合には、ラベル印刷用のインキが定着しやすい易接着表面を有するものが好ましい。また、いずれの場合も、保護シート２２の材料は、光ディスクを容易に製造するために、剛性や柔軟性が適度にあるものが好ましく、光ディスクの保管のために、温度に対して安定なものであるのが好ましい。このような材料としては、例えば、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン等の樹脂を用いることができる。
【００６３】
保護シート２２の線膨張係数は、高温で光ディスクが反りを起こさないよう、光ディスク基板３の線膨張係数とほぼ同じであるのが好ましい。例えば、光ディスク基板３がポリカーボネート樹脂からなる場合には、保護シート２２も同じポリカーボネート樹脂からなるのが好ましい。
【００６４】
保護シート２２の厚みは、光ディスクの種類や光ディスクのその他の構成部位の厚みに応じて決定されるが、通常は２５〜３００μｍ程度であり、好ましくは５０〜２００μｍ程度である。
【００６５】
本実施形態に係る光ディスク製造用シート２は、スタンパー受容層１１を構成する材料と、所望によりさらに溶媒とを含有する塗布剤を調製し、キスロールコーター、リバースロールコーター、ナイフコーター、ロールナイフコーター、ダイコーター等の塗工機によって保護シート２２上に塗布して乾燥させ、スタンパー受容層２１を形成した後、そのスタンパー受容層２１の表面に剥離シート２３を積層することによって、あるいは、上記塗布剤を剥離シート２３上に塗布して乾燥させ、スタンパー受容層２１を形成した後、そのスタンパー受容層２１の表面に保護シート２２を積層することによって得られる。
【００６６】
次に、上記光ディスク製造用シート２を使用した光ディスクの製造方法の一例について説明する。
【００６７】
最初に、図４（ａ）に示すように、光ディスク製造用シート２の剥離シート２３を剥離除去し、スタンパー受容層２１を露出させる。
【００６８】
次に、図４（ａ）〜（ｂ）に示すように、露出したスタンパー受容層２１の表面にスタンパーＳを圧着し、スタンパー受容層２１にスタンパーＳの凹凸パターンを転写する。
【００６９】
そして、図４（ｂ）に示すように、スタンパー受容層２１にスタンパーＳを密着させた状態で、エネルギー線照射装置（図４（ｂ）中では一例としてＵＶランプＬ）を使用して、保護シート２２側からスタンパー受容層２１に対してエネルギー線を照射する。これにより、スタンパー受容層２１を構成する材料が硬化し、貯蔵弾性率が上昇する。
【００７０】
その後、図４（ｃ）に示すように、スタンパーＳをスタンパー受容層２１から分離する。このようにしてスタンパー受容層２１にスタンパーＳの凹凸パターンが転写・固定され、ピットまたはグルーブが形成されたら、次に、図４（ｄ）に示すように、スパッタリング等の手段によりスタンパー受容層２１の表面に反射膜４を形成する。反射膜４としては、相変化記録層等の記録層をさらに含む多層膜であってもよい。
【００７１】
そして、図４（ｅ）に示すように、上記反射膜４上に接着剤５を介して光ディスク基板３を積層し、光ディスクとする。
【００７２】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【００７３】
例えば、光ディスク製造用シート１における一方または両方の剥離シート１２はなくてもよく、また光ディスク製造用シート２における剥離シート２３はなくてもよい。
【実施例】
【００７４】
以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。
【００７５】
〔実施例１〕
（スタンパー受容層用塗布剤Ａの製造）
ブチルアクリレート６２重量部と、メチルメタクリレート１０重量部と、２−ヒドロキシエチルアクリレート２８重量部とを酢酸エチル中で反応させて、官能基にヒドロキシル基を有するアクリル系共重合体の酢酸エチル溶液（固形分濃度４０重量％）を得た。さらに、そのアクリル系共重合体の酢酸エチル溶液２５０重量部に、酢酸エチル１００重量部と、置換基にイソシアナート基を有する不飽和基含有化合物としてのメタクリロイルオキシエチルイソシアナート３０重量部（アクリル系共重合体の２−ヒドロキシエチルアクリレート１００当量に対し８０．５当量）と、触媒としてのジブチル錫ジラウレート０．１２重量部とを添加し、窒素雰囲気下、室温で２４時間反応させて、エネルギー線硬化型共重合体を得た。このエネルギー線硬化型共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、６００,０００であった。
【００７６】
得られたエネルギー線硬化型共重合体固形分１００重量部に光重合開始剤である１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製，商品名：イルガキュア１８４）３．７重量部を溶解させて、固形分濃度を３５重量％に調整し、スタンパー受容層用の塗布剤Ａとした。
【００７７】
一方、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（厚さ：３８μｍ）の片面に重剥離型のシリコーン樹脂で離型処理した重剥離型剥離シート（剥離処理面の表面粗さ：Ｒａ＝０．０１６μｍ）、およびＰＥＴフィルム（厚さ：３８μｍ）の片面に軽剥離型のシリコーン樹脂で離型処理した軽剥離型剥離シート（剥離処理面の表面粗さ：Ｒａ＝０．０２３μｍ）の２種類の剥離シートを用意した。
【００７８】
上記塗布剤Ａを、ナイフコーターによって上記重剥離型剥離シートの離型処理面上に塗布して９０℃で１分間乾燥させ、厚さ１０μｍのスタンパー受容層を形成した。そして、そのスタンパー受容層の表面に上記軽剥離型剥離シートを積層し、これを光ディスク製造用シートとした。
【００７９】
〔実施例２〕
（スタンパー受容層用塗布剤Ｂの製造）
２−エチルヘキシルアクリレート８０重量部と、２−ヒドロキシエチルアクリレート２０重量部とを酢酸エチル中で反応させて、官能基にヒドロキシル基を有するアクリル系共重合体の酢酸エチル溶液（固形分濃度４０重量％）を得た。さらに、そのアクリル系共重合体の酢酸エチル溶液２５０重量部に、酢酸エチル１００重量部と、置換基にイソシアナート基を有する不飽和基含有化合物としてのメタクリロイルオキシエチルイソシアナート２１重量部（アクリル系共重合体の２−ヒドロキシエチルアクリレート１００当量に対し７８．５当量）と、触媒としてのジブチル錫ジラウレート０．０２５重量部とを添加し、窒素雰囲気下、室温で４８時間反応させて、エネルギー線硬化型共重合体を得た。このエネルギー線硬化型共重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、７９０,０００であった。
【００８０】
得られたエネルギー線硬化型共重合体固形分１００重量部に光重合開始剤である１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製，商品名：イルガキュア１８４）３．８重量部を溶解させて、固形分濃度を３３重量％に調整し、スタンパー受容層用の塗布剤Ｂとした。
【００８１】
上記塗布剤Ｂを、ロールナイフコーターによって実施例１と同様の重剥離型剥離シートの離型処理面上に塗布して１００℃で１分間乾燥させ、厚さ３０μｍのスタンパー受容層を形成した。そして、そのスタンパー受容層の表面に実施例１と同様の軽剥離型剥離シートを積層し、これを光ディスク製造用シートとした。
【００８２】
〔実施例３〕
実施例１で調製した塗布剤Ａを、ナイフコーターによって実施例１と同様の軽剥離型剥離シートの離型処理面上に塗布して９０℃で１分間乾燥させ、厚さ１０μｍのスタンパー受容層を形成した。そして、そのスタンパー受容層の表面に、保護層として光透過性のポリカーボネート（ＰＣ）フィルム（帝人株式会社製，商品名：ピュアエースＣ１１０−１００，厚さ：１００μｍ）を積層し、保護層付光ディスク製造用シートとした。
【００８３】
〔実施例４〕
実施例２で調製した塗布剤Ｂを、ロールナイフコーターによって実施例１と同様の軽剥離型剥離シートの離型処理面上に塗布して１００℃で１分間乾燥させ、厚さ３０μｍのスタンパー受容層を形成した。そして、そのスタンパー受容層の表面に、保護層として実施例３と同様の光透過性ＰＣフィルムを積層し、保護層付光ディスク製造用シートとした。
【００８４】
〔比較例１〕
特許第２９５６９８９号公報記載の実施例１に準じてドライフィルムフォトポリマーエレメント組成物を調製した。得られたドライフィルムフォトポリマーエレメント組成物を使用し、実施例１と同様にして光ディスク製造用シートを製造した。
【００８５】
〔比較例２〕
比較例１で調製したドライフィルムフォトポリマーエレメント組成物を使用し、実施例３と同様にして光ディスク製造用シートを製造した。
【００８６】
〔試験例１〕
実施例１，２および比較例１で製造した光ディスク製造用シートのスタンパー受容層の硬化前の貯蔵弾性率を、粘弾性測定装置（Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃｓ社製，装置名：ＤＹＮＡＭＩＣ ＡＮＡＬＹＺＥＲ ＲＤＡ II）を用いて１Ｈｚで２５℃の値を測定した。その結果、実施例１におけるスタンパー受容層については１．４×１０４Ｐａであり、実施例２におけるスタンパー受容層については６．１×１０４Ｐａであり、比較例１におけるスタンパー受容層については２．０×１０５Ｐａであった。
【００８７】
また、上記スタンパー受容層に対して紫外線を照射し（リンテック株式会社製，装置名：Ａｄｗｉｌｌ  ＲＡＤ−２０００ｍ／８を使用。照射条件：照度３１０mW/cm2，光量３００mJ/cm2）、硬化後のスタンパー受容層の貯蔵弾性率を、粘弾性測定装置（オリエンテック株式会社製，装置名：レオパイブロンＤＤＶ−II−ＥＰ）を用いて３．５Ｈｚで２５℃の値を測定した。その結果、実施例１におけるスタンパー受容層については６．０×１０８Ｐａであり、実施例２におけるスタンパー受容層については３．２×１０８Ｐａであり、比較例１におけるスタンパー受容層については１．４×１０１０Ｐａであった。
【００８８】
〔試験例２〕
実施例３，４および比較例２で製造した光ディスク製造用シートから軽剥離型剥離シートを剥離し、露出したスタンパー受容層の表面に、鏡面加工を施したニッケル円盤（直径１２０ｍｍ）を２９Ｎの圧力で圧着した。そして、保護層側から紫外線を照射し（リンテック株式会社製，装置名：Ａｄｗｉｌｌ  ＲＡＤ−２０００ｍ／８を使用。照射条件：照度３１０mW/cm2，光量３００mJ/cm2）、スタンパー受容層を硬化させた。
【００８９】
その後、硬化したスタンパー受容層をニッケル円盤から剥離し、レーザー表面検査装置（日立電子エンジニアリング株式会社製，装置名：ＬＳ５０００）を使用して、ニッケル円盤の鏡面への付着物（粒径が０．２７μｍ以上のもの）の数を測定した。
【００９０】
その結果、実施例３で製造した光ディスク製造用シートのスタンパー受容層に圧着したニッケル円盤については３９個、実施例４で製造した光ディスク製造用シートのスタンパー受容層に圧着したニッケル円盤については３１個、比較例２で製造した光ディスク製造用シートのスタンパー受容層に圧着したニッケル円盤については約４,０００個の付着物がカウントされた。
【００９１】
〔製造例１〕
実施例１で製造した光ディスク製造用シートを、打抜き加工によりあらかじめ後述の光ディスク基板と同様の形状にカットした後、軽剥離型剥離シートを剥離し、露出したスタンパー受容層をポリカーネート樹脂からなる光ディスク基板（厚さ：１．１ｍｍ，外径：１２０ｍｍ）に積層し、２９Ｎの圧力で圧着した。
【００９２】
続いて重剥離型剥離シートをスタンパー受容層から剥離し、露出したスタンパー受容層に対してニッケル製のスタンパーを載せて２９Ｎの圧力で圧着し、スタンパーの凹凸パターンをスタンパー受容層に転写した。次に、光ディスク基板側から紫外線を照射し（リンテック株式会社製，装置名：Ａｄｗｉｌｌ  ＲＡＤ−２０００ｍ／８を使用。照射条件：照度３１０mW/cm2，光量３００mJ/cm2）、スタンパー受容層を硬化させ、上記凹凸パターンを固定した。
【００９３】
スタンパーをスタンパー受容層から分離した後、スタンパー受容層の表面に、スパッタリングにより厚さ６０ｎｍのアルミニウムからなる反射膜を形成した。そして、この反射膜上に、アクリル系粘着剤層のみからなる粘着シート（厚さ：２０μｍ）を積層するとともに、さらにポリカーボネート樹脂からなる保護シート（帝人株式会社製，商品名：ピュアエースＣ１１０−８０，厚さ：８０μｍ）を積層、圧着して光ディスクを得た。
【００９４】
〔製造例２〕
実施例２で製造した光ディスク製造用シートを用いて、製造例１と同様の方法および材料にて光ディスクを製造した。
【００９５】
〔製造例３〕
実施例３で製造した光ディスク製造用シートを、打抜き加工によりあらかじめ後述の光ディスク基板と同様の形状にカットした後、軽剥離型剥離シートを剥離し、露出したスタンパー受容層に対してニッケル製のスタンパー（直径：１２０ｍｍ）を載せて２９Ｎの圧力で圧着し、スタンパーの凹凸パターンをスタンパー受容層に転写した。次に、保護層側から紫外線を照射し（リンテック株式会社製，装置名：Ａｄｗｉｌｌ  ＲＡＤ−２０００ｍ／８を使用。照射条件：照度３１０mW/cm2，光量３００mJ/cm2）、スタンパー受容層を硬化させ、上記凹凸パターンを固定した。
【００９６】
スタンパーをスタンパー受容層から分離した後、スタンパー受容層の表面に、スパッタリングにより厚さ６０ｎｍのアルミニウムからなる反射膜を形成した。そして、この反射膜上に、アクリル系粘着剤層のみからなる粘着シート（厚さ：２０μｍ）を積層するとともに、さらにポリカーネート樹脂からなる光ディスク基板（厚さ：１．１ｍｍ，外径：１２０ｍｍ）を積層、圧着して光ディスクを得た。
【００９７】
〔製造例４〕
実施例４で製造した光ディスク製造用シートを用いて、製造例３と同様の方法および材料にて光ディスクを製造した。
製造例１〜４のいずれにおいても、光ディスク製造用シートを剥離した後のスタンパーの表面には、光学顕微鏡でも付着物は観察されなかった。
【図面の簡単な説明】
【００９８】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る光ディスク製造用シートの断面図である。
【図２】同実施形態に係る光ディスク製造用シートを使用した光ディスク製造方法の一例を示す断面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係る光ディスク製造用シートの断面図である。
【図４】同実施形態に係る光ディスク製造用シートを使用した光ディスク製造方法の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００９９】
１，２…光ディスク製造用シート
１１，２１…スタンパー受容層
１２，２３…剥離シート
２２，６…保護シート
３…光ディスク基板
４…反射層
５…接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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