(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性フイルムを有機物層を介してガラスまたはセラミックスからなる補強板に貼り合わせ、該可撓性フイルムの補強板貼り合わせ面とは反対の面に回路パターンを形成し該回路パターンに電子部品を接合した後、該可撓性フイルムを該補強板から剥離することによって得られる回路基板の製造方法であって、少なくとも該電子部品が接合された該回路パターン直下において可撓性フイルムと補強板が貼り合わされており、該回路パターンに接合された該電子部品の短辺に略平行な方向に、該可撓性フイルムを該補強板から剥離することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記複数の電子部品の短辺の方向が互いに平行であり、かつ電子部品の長辺方向で隣接する電子部品の間隙が５ｍｍ以上４０ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１記載の回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高精度な回路パターンを有するとともに生産性に優れた回路基板の製造方法と、その回路基板の製造に好適に用いられる回路基板用部材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
エレクトロニクス製品の軽量化と小型化に伴い、プリント回路基板のパターニングの高精度化が求められている。中でも可撓性フイルム基板は、その可撓性ゆえに三次元配線ができ、エレクトロニクス製品の小型化に適していることから需要が拡大している。しかし、液晶ディスプレイパネルへのＩＣ接続に用いられるＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術は、比較的狭幅の長尺ポリイミドフイルム基板を加工することで樹脂基板としては最高レベルの微細パターンを得ることができるが、微細化の進展に関しては限界に近づきつつある。微細化には、ライン幅やライン間のスペース幅で表される指標と基板上のパターンの位置で表される指標がある。後者の指標、いわゆる位置精度は、回路基板とＩＣなどの電子部品とを接続する際の電極パッドと回路基板パターンとの位置合わせに係わり、ＩＣの多ピン化の進展に従い要求される精度が厳しくなってきている。
【０００３】
上記位置精度の点において、特に可撓性フイルム基板加工は改良が難しい状況になりつつある。回路基板加工プロセスでは、乾燥やキュアなどの熱処理プロセス、およびエッチングや現像などの湿式プロセスがあり、可撓性フイルムは、これらのプロセス過程で膨張と収縮を繰り返す。このときのヒステリシスは、可撓性フイルム基板上の回路パターンの位置ずれを引き起こす。また、アライメントが必要なプロセスが複数ある場合、これらのプロセス間に膨張と収縮があると、形成されるパターン間で位置ずれが発生する。可撓性フイルムの膨張と収縮による変形は、比較的大面積の基板寸法で加工を進めるＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）の場合には、更に大きな影響を及ぼす。また、位置ずれは引っ張りや捻れなどの外力でも引き起こされ、柔軟性を上げるために薄い基板を使う場合は特に注意を必要とする。
【０００４】
これに対して、最近、可撓性フイルムを有機物層を介して補強板に貼り合わせ、寸法精度を維持することで、非常に微細な回路パターンを形成し、その後、可撓性フイルムを補強板から剥離して回路基板を得る方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。しかしながら、可撓性フイルムを補強板から剥離する際に、不適当な方向で剥離すると、回路パターンの位置ずれや断線、あるいは電子部品との接合パッド部の破断、さらには電子部品の破損が起こることがあった。
【特許文献１】国際公開第０３／００９６５７号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで本発明の目的は、可撓性フイルムを有機物層を介して補強板に貼り合わせ、寸法精度を維持することで、高精度な回路パターンを形成した回路基板を、回路パターンの位置ずれや断線、電子部品との接合パッド部の破断や電子部品の破損を起こすことなく、補強板から剥離することができる、生産性に優れた回路基板の製造方法を提供することにある。
【０００６】
本発明の他の目的は、上記の回路基板の製造に好適に用いられる回路基板用部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明は以下の構成からなる。
【０００９】
（１）可撓性フイルムを有機物層を介してガラスまたはセラミックスからなる補強板に貼り合わせ、該可撓性フイルムの補強板貼り合わせ面とは反対の面に回路パターンを形成し該回路パターンに電子部品を接合した後、該可撓性フイルムを該補強板から剥離することによって得られる回路基板の製造方法であって、少なくとも該電子部品が接合された該回路パターン直下においても可撓性フイルムと補強板が貼り合わされており、該回路パターンに接合された該電子部品の短辺に略平行な方向に、該可撓性フイルムを該補強板から剥離することを特徴とする回路基板の製造方法。
【００１１】
（２）前記複数の電子部品の短辺の方向が互いに平行であり、かつ電子部品の長辺方向で隣接する電子部品の間隙が５ｍｍ以上４０ｍｍ以下であることを特徴とする上記（１）記載の回路基板の製造方法。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、可撓性フイルムを有機物層を介して補強板に貼り合わせ、寸法精度を維持することで、高精度な回路パターンを形成した回路基板を、回路パターンの位置ずれや断線、電子部品との接合パッド部の破断や電子部品の破損を起こすことなく、補強板から剥離することができる。これによって、高精度な回路パターンを有する回路基板を高生産性をもって製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の回路基板の製造方法では、補強板、有機物層、および片面あるいは両面に回路パターンを備えた可撓性フイルムがこの順に積層された回路基板用部材、あるいは、さらに該回路パターンに電子部品が接合された回路基板用部材が好適に用いられる。
【００１４】
本発明で用いられる可撓性フイルムは、プラスチックフイルムであって、回路パターン製造工程および電子部品実装での熱プロセスに耐えるだけの耐熱性を備えていることが重要であり、このような可撓性フイルムとしては、例えば、ポリカーボネート、ポリエーテルサルファイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリアミドおよび液晶ポリマーなどからなるフイルムを採用することができる。中でもポリイミドフイルムは、耐熱性に優れているとともに耐薬品性にも優れているので好適に採用される。また、低誘電損失など電気的特性が優れている点で、液晶ポリマーからなるフイルムが好適に採用される。さらに可撓性のガラス繊維補強樹脂板を本発明で用いられる可撓性フイルムとして採用することも可能である。ガラス繊維補強樹脂板の樹脂としては、例えば、エポキシ、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンエーテル、マレイミド、ポリアミドおよびポリイミドなどが挙げられる。
【００１５】
可撓性フイルムの厚さは、電子機器の軽量化や小型化、あるいは微細なビアホール形成のためには薄い方が好ましく、一方、機械的強度を確保するためや平坦性を維持するためには厚い方が好ましい点から、４μｍから１２５μｍの範囲が好ましい。
【００１６】
本発明において、可撓性フイルムは補強板への貼り合わせに先立って、調湿されていることが好ましい。可撓性フイルムは熱膨張や湿度膨張するため、温度や湿度で膨張した可撓性フイルムを補強板に貼り合わせ、高精度の回路パターンを形成すると、補強板からの剥離後に可撓性フイルムが収縮するために可撓性フイルム上の回路パターンの位置精度は低下する。あるいは、温度や湿度で収縮した可撓性フイルムを補強板に貼り合わせ、高精度の回路パターンを形成すると、補強板からの剥離後に可撓性フイルムが膨張するために可撓性フイルム上の回路パターンの位置精度は低下する。調湿は、０℃超、１００℃未満の温度条件、２５％ＲＨ以上７５％ＲＨ以下の湿度条件下で、可撓性フイルムが重ならない状態で行われればよい。特に、最終的に寸法精度が重要となる、可撓性フイルムの回路パターンと、電子部品や他の回路基板とを接合する際の温湿度環境がわかっている場合は、その環境に合わせることが好ましい。
【００１７】
本発明において、可撓性フイルムは補強板への貼り合わせに先立って、熱処理されていることが好ましい。熱処理をすることによって、回路基板の製造工程の熱履歴のために可撓性フイルムに熱収縮歪みが蓄積されるのを抑制することができる。熱処理温度は１００℃以上であることが好ましく、回路基板製造工程の最高温度以上であることがさらに好ましい。
【００１８】
本発明において、可撓性フイルムは、例えば、クロム、ニッケル、チタン、タングステン、およびこれらの合金の少なくとも１種からなる接着改良用の下地層、および銅層からなる電解めっき用導電層が形成されたものであることが好ましい。本発明の回路基板用部材を枚葉方式で製造するのに先立って、長尺の可撓性フイルムがこのような電解めっき用導電層を備えていることは、生産性の向上に有効である。この電解めっき用導電層は、接着力が高いという点でスパッタ法で形成されたものであることが好ましい。
【００１９】
本発明で用いられる補強板としては、例えば、ソーダライムガラス、ホウケイ酸系ガラス、石英ガラスなどのガラス、インバー合金、ステンレススチール、チタンなどの金属、アルミナ、ジルコニア、窒化シリコンなどのセラミックスなどからなる基板やガラス繊維補強樹脂板などが採用できる。いずれも熱膨張係数や吸湿膨張係数が小さい点で好ましいが、回路パターン製造工程の耐熱性と耐薬品性に優れている点、大面積で表面平滑性が高い基板が安価に入手しやすい点、および塑性変形しにくい点で、ガラス基板が好ましく用いられる。
【００２０】
また、補強板が、可撓性フイルムと有機物層を介して貼り合わせられる際、有機物層として紫外線硬化型有機物層が好ましく用いられる関係から、補強板は紫外線を透過することが望ましく、この点でもガラス基板が好ましい。中でも、アルミノホウケイ酸塩ガラスに代表されるホウケイ酸系ガラスの板状物は、高弾性率でかつ熱膨張係数が小さいため、特に好ましく用いられる。
【００２１】
金属やガラス繊維補強樹脂を補強板に採用する場合は、長尺連続体での製造もできるが、位置精度を確保しやすい点で、本発明の回路基板の製造方法は枚葉式で行うことが好ましい。枚葉とは、長尺連続体でなく、個別のシート状でハンドリングされる状態を言う。
【００２２】
補強板に用いられるガラス基板は、ヤング率が小さかったり、厚みが小さいと可撓性フイルムの膨張・収縮力で反りやねじれが大きくなり、平坦なステージ上に真空吸着したときに割れることがある。また、真空吸着・脱着で可撓性フイルムが変形することになり位置精度の確保が難しくなる傾向がある。一方、ガラス基板が厚いと、肉厚ムラにより平坦性が悪くなることがあり、露光精度が悪くなる傾向がある。また、ロボット等によるハンドリング時に負荷が大きくなり、素早い取り回しが難しくなって生産性が低下する要因になる他、運搬コストも増大する傾向がある。これらの点から、ガラス基板の厚さは、０．３ｍｍから２ｍｍの範囲が好ましい。
【００２３】
また、補強板に金属を用いる場合、金属基板のヤング率が小さかったり、厚みが薄いと可撓性フイルムの膨張力や収縮力で金属基板の反りやねじれが大きくなり、平坦なステージ上に真空吸着できなくなったり、また、金属基板の反りやねじれの分、可撓性フイルムが変形することにより、位置精度の保持が難しくなる傾向がある。また、金属基板に折れがあると、その時点で不良品になる。一方、金属基板が厚いと、肉厚ムラにより平坦性が悪くなることがあり、露光精度が悪くなる傾向がある。また、ロボット等によるハンドリング時に負荷が大きくなり、素早い取り回しが難しくなって生産性が低下する要因になる他、運搬コストも増大する傾向がある。これらの点から、金属基板の厚さは、０．１ｍｍから１ｍｍの範囲が好ましい。
【００２４】
本発明において可撓性フイルムと補強板の貼り合わせに用いられる有機物層には、接着剤または粘着剤が好ましく使用される。接着剤または粘着剤としては、例えば、アクリル系またはウレタン系の再剥離剤と呼ばれる粘着剤を挙げることができる。可撓性フイルム加工中は十分な接着力があり、剥離時は容易に剥離でき、可撓性フイルム基板に歪みを生じさせないために、弱粘着から中粘着と呼ばれる領域の粘着力を有するものであることが好ましい。タック性があるシリコーン樹脂を使用することもでき、また、タック性があるエポキシ系樹脂を使用することも可能である。
【００２５】
また、有機物層として、低温領域で接着力や粘着力が減少するもの、紫外線照射で接着力や粘着力が減少するもの、加熱処理で接着力や粘着力が減少するものも好適に用いられる。これらの中でも、紫外線照射で接着力や粘着力が減少するものは、接着力や粘着力の変化が大きく好ましい態様である。紫外線照射で接着力や粘着力が減少するものの例としては、２液架橋型のアクリル系粘着剤が挙げられる。また、低温領域で接着力や粘着力が減少するものの例としては、結晶状態と非結晶状態間を可逆的に変化するアクリル系粘着剤が挙げられ、好ましく使用される。
【００２６】
本発明において、剥離力は、有機物層を介して補強板と貼り合わせた１ｃｍ幅の可撓性フイルムを剥離するときの１８０°方向ピール強度で測定される。剥離力を測定するときの剥離速度は３００ｍｍ／分とする。本発明において剥離力は０．０９８Ｎ／ｍから９８Ｎ／ｍの範囲であることが好ましい。
【００２７】
可撓性フイルムを補強板から剥離するときの剥離力は、低すぎると回路パターン形成中に可撓性フイルムが有機物層から剥離する恐れがある。一方、剥離力が高すぎると、剥離後の可撓性フイルムが変形したりカールする恐れがある。
【００２８】
剥離の界面は、補強板と有機物層との界面でも有機物層と可撓性フイルムとの界面でもどちらでも良いが、可撓性フイルムから有機物層を除去する工程が省略できるので、有機物層と可撓性フイルムとの界面で剥離する方が好ましい。
【００２９】
補強板と有機物層との接着力を向上させるために、補強板にシランカップリング剤塗布などのプライマー処理を行っても良い。プライマー処理以外に、紫外線処理、紫外線オゾン処理などによる洗浄や、ケミカルエッチング処理、サンドブラスト処理あるいは微粒子分散層形成などの表面粗化処理なども好適に用いられる。
【００３０】
本発明の有機物層の厚みは、０．１μｍから２０μｍの範囲が好ましく、より好ましくは０．３μｍから１０μｍの範囲である。
【００３１】
本発明においては、可撓性フイルムを補強板に貼り合わせた後に、可撓性フイルムの補強板貼り合わせ面とは反対の面に回路パターンが形成される。回路パターンは、補強板および金属層により加工時に生じる可撓性フイルムの変形を防止することができるため、特に高精度なパターンを形成することができる。
【００３２】
本発明に使用する可撓性フイルムに、補強板との貼り合わせに先立って、貼り合わせ面側に金属からなる回路パターンを形成することにより、片面に特に高精細なパターンを形成した両面配線の回路基板用部材を容易に提供できる。可撓性フィルムの補強板貼り合わせ面側にパターンを形成すると同時に、位置合わせ用マークを形成することが好ましい。補強板貼り合わせ面とは反対の面に形成する高精細パターンの高精細さを活かすために、位置合わせマークを設けて位置合わせすることは、高精細パターンの作製に非常に有効である。位置合わせマーク読みとり方法は特に限定されず、例えば、光学的な方法や電気的な方法等を用いることができる。位置合わせマークは、可撓性フイルムを補強板と貼り合わせる際の位置合わせにも利用することができる。位置合わせマークの形状は特に限定されず、露光機などで一般に使用される形状が好適に採用できる。両面配線であることのメリットとしては、スルーホールを介しての配線交差ができ、配線設計の自由度が増すこと、太い配線で接地電位を必要な場所の近傍まで伝搬することで高速動作するＬＳＩのノイズ低減ができること、同様に太い配線で電源電位を必要な場所の近傍まで伝搬することにより、高速スイッチングでも電位の低下を防ぎ、ＬＳＩの動作を安定化できること、電磁波シールドとして外部ノイズを遮断することなどが挙げられ、ＬＳＩが高速化し、また、多機能化による多ピン化が進む中で非常に重要である。
【００３３】
さらに本発明では、可撓性フイルムの両面の加工時に共に補強板を使用し、両面とも特に高精度なパターンを形成することも可能である。例えば、第１の補強板と可撓性フイルムの第２の面とを有機物層を介して貼り合わせて、可撓性フイルムの第１の面に回路パターンを形成してから、第１の面と第２の補強板とを有機物層を介して貼り合わせた後、可撓性フイルムを第１の補強板から剥離し、次いで可撓性フイルムの第２の面に回路パターンを形成してから、可撓性フイルムを第２の補強板から剥離する方法が挙げられる。このようにすることで、両面共に高精度の回路パターン加工を実現することができる。
【００３４】
本発明において、回路基板用部材は、回路パターン形成後に分割することができる。補強板を分割する方法としては、ダイヤモンドカッター、レーザーカッターなどが好適に採用できるが、特に限定されるものではない。また、分割時は可撓性フイルムが補強板から剥離することを防止するために、可撓性フイルムの端部を補強板に押しつけつつ可撓性フイルムおよび／または補強板を分割することが好ましい。補強板の分割後は補強板の分割端部を面取りすることが好ましい。
【００３５】
本発明において、ＩＣなどの電子部品が回路基板用部材に実装され、回路基板との接合が行われるが、その接合方法としては、例えば、回路基板の接合部に形成された錫、金、はんだなどの金属層と電子部品の接合部に形成された金やはんだなどの金属層とを加熱圧着し金属接合させる方法、回路基板の接合部の錫、金、はんだなどの金属層と電子部品の接合部に形成された金やはんだなどの金属層とを圧着しつつ回路基板と電子部品間に配置した異方導電性接着剤または非導電性接着剤を硬化させ、機械的に接合させる方法などがある。電子部品の実装は、可撓性フイルムを補強板から剥離する前であることが、電子部品実装を高精度に保つために好ましい。
【００３６】
本発明では、電子部品を接合する前、もしくは、接合した後に、可撓性フイルムを補強板から剥離することによって、回路基板を得ることができる。このとき、高い位置精度が要求される接合パッドの位置ずれの他、配線の断線、可撓性フイルムの破断、電子部品と回路パターンの接合部分の破断や電子部品の破損を起こすことなく、可撓性フイルムを補強板から剥離するために、回路パターンの電子部品との接合パッド列が長い方向と略直交する方向に、あるいは、回路パターンに接合された電子部品の短辺に略平行な方向に、剥離部分が進行するように、可撓性フイルムを補強板から剥離することが重要である。
【００３７】
回路パターンが設けられた可撓性フイルムが、補強板から剥離される際、剥離方向に伸び、あるいは圧縮を起こさせようとする力が加わる。本発明において、補強板と可撓性フイルムとを貼り合わせる有機物層の粘着力を低下させて、上記の力を小さくすることを図るが、この力を全く無くすことはできない。よって、剥離方向に回路パターンの位置ずれが起こることがあり、電子部品や他の回路基板とのファインピッチの接合に支障をきたすことがある。しかしながら、剥離方向と直交する方向には、剥離に伴う上記の力をほぼゼロにすることができる。回路パターンの接合パッドは、接合パッド列が長く並んだ方向の位置精度が重要であり、それと直行する方向では多少位置ずれが生じても、接合に支障をきたすことはない。従って、回路パターンの電子部品との接合パッド列が長い方向と略直交する方向に、可撓性フイルムを補強板から剥離することにより、接合パッド列が長い方向の位置ずれを抑制でき、電子部品との接合パッドの位置精度を高く保つことができる。さらに、このような方法で剥離を行うと、他の回路基板との接合パッドの位置精度も同時に高く保つことが可能となる。なお、本発明における略直交する方向とは、直交からのずれが±１０°の範囲にある方向であり、好ましくは±５°の範囲にある方向であり、好適には実質的に直交の方向である。
【００３８】
電子部品との接合パッドの代表的な配列として、図５〜図７を挙げることができる。これらの図５〜図７は、可撓性フイルム上に形成された回路パターンを可撓性フイルムの面に垂直な方向から眺めたときの様子を模式的に表している。配線３３は、基本的に電子部品との接合パッド３１と他の回路基板との接合パッド３２を両端に備えている。また、電子部品は、接合位置３４に接合される。
【００３９】
本発明において電子部品との接合パッド３１の列が長い方向は図中に矢印で示した方向である。図６に示したように接合パッド列が長く並んだ方向と別の方向に並んだ接合パッド列を有している場合も本発明は有効である。電子部品または他の基板と可撓性フイルム上の接合パッドとの位置合わせは接合パッドの列が長いほど高い精度が要求されるためである。電子部品との接合パッドは、一直線上に配置されているだけでなく、図７に示したように千鳥配置になっていてもよい。この場合において、接合パッド列が長い方向は、図７中に矢印で示した方向である。
【００４０】
可撓性フイルムを補強板から剥離するタイミングは、電子部品を接合してから行うことが、より高精度に電子部品を接合できるために好ましい。電子部品接合後に剥離する際には、回路パターンに接合された電子部品の短辺に略平行な方向に、可撓性フイルムを補強板から剥離することが重要である。一般に電子部品は、厚みが縦および横のいずれの寸法よりも小さい、直方体の形状を有しているが、この縦および横のうち、短い方を短辺とする。直方体でない異形の場合は、その中の最も長い辺と直交する方向を短辺方向と定義する。なお、本発明における略平行する方向とは、平行からのずれが±１０°の範囲にある方向であり、好ましくは±５°の範囲にある方向であり、好適には実質的に直交の方向である。
【００４１】
回路パターンが設けられた可撓性フイルムを補強板から剥離する際は、剥離部分が直線状になって進んでいく、いわゆる線状剥離であって、剥離力を小さくすることができるが、電子部品は剛体であるため、電子部品接合部分の可撓性フイルムの剥離は、面での剥離となり、回路パターンに接合された電子部品の長辺と平行な方向に剥離した場合には、大きな剥離力が電子部品接合部分に加わり、可撓性フイルムの破断や電子部品の破損を引き起こす場合がある。すなわち、接合されたシリコンチップなどの電子部品そのものや電子部品との接合部にダメージを与える。回路パターンに接合された電子部品の短辺と略平行な方向に、可撓性フイルムを補強板から剥離することにより、電子部品接合部分の剥離に要する力を軽減することができる。このような方法で可撓性フイルムと補強板の剥離を行うと、電子部品そのものや電子部品との接合部のダメージを軽減できるばかりか、回路パターンの断裂や可撓性フイルムの破れ、折れなどをも低減することができる。本発明は特に長辺が５ｍｍ以上の電子部品に対して効果が大きい。
【００４２】
また、本発明における回路基板は、１枚の部材上に複数の回路パターンユニットが配置され、また、ＩＣなどの電子部品が１枚の部材上に複数個、接合されていることが生産性を高める。
【００４３】
複数の電子部品を１枚の部材上に接合する場合には、接合パッドの位置ずれや断線、電子部品と回路パターンの接合部分の破断や電子部品の破損を軽減するために、回路基板用部材全体で、複数の接合パッド列の方向や複数の電子部品の短辺方向が同じ方向になるように配置されていることが好ましい。さらに剥離が進行する方向とは直行する方向に複数の電子部品の長辺方向が一直線上に配列されていることが、剥離の進行をスムーズにし、配線や電子部品と回路パターンの接合部分の破断を抑制でき好ましい態様である。すなわち、電子部品は面剥離するが、その際、電子部品の周囲で剥離方向とは直交する方向の可撓性フィルムも線状剥離から面状剥離に近づく、複数の電子部品の長辺が剥離が進行する方向と直交する方向に一直線に並んでいない場合は、可撓性フィルムの剥離の進行が線状に先に進む部分と電子部品脇で剥離が遅れる部分との間に加わる力が大きくなるとともに剥離方向とは直交する方向に力が発生して、回路パターンにダメージを与えたり、寸法精度が重要な方向で位置ずれを発生させる原因となり好ましくない。また、隣接する電子部品の間隙が大きすぎると、剥離が線状にスムーズに進行する部分と電子部品脇で剥離が遅れる部分との間で剥離進行点の距離が拡大し、その間に加わる力が大きくなって、同様に回路パターンにダメージを与えたり、寸法精度が重要な方向で位置ずれを発生させる原因となり好ましくない。隣接する電子部品の間隙が大きいことは、単位面積当たりの製品数が減少することになる点でも好ましくない。一方、隣接する電子部品の間隙が小さすぎると、剥離進行線に対して電子部品が占める長さが大きくなりすぎて剥離力が大きくなり、配線断線、可撓性フィルムの破断、電子部品と回路パターンの接合部分の破断や電子部品の破損を引き起こす恐れがある。また、隣接する電子部品の間隙が小さすぎると、回路パターンユニットを個片に切り離しにくくなったり、回路パターン設計の自由度が低下する。したがって、１枚の部材上で隣接する電子部品の間隙は５ｍｍ以上４０ｍｍ以下であることが重要であり、７ｍｍ以上３０ｍｍ以下であることが好ましい。
【００４４】
隣接する電子部品の間隙と同様に１枚の部材上の隣接する回路パターンユニットの間隙も重要である。すなわち、回路パターンを形成する金属膜はいくぶんかの可撓性を有しているが、金属であるため剛性が高いので、面状剥離の傾向がある。したがって、隣接する回路パターンユニットの間隙が大きすぎると、剥離が線状にスムーズに進行する部分と金属膜があり剥離が遅れる部分との間で剥離進行点の距離が拡大し、その間に加わる力が大きくなって、回路パターンにダメージを与えたり、寸法精度が重要な方向で位置ずれを発生させる原因となり好ましくない。隣接する回路パターンユニットの間隙が大きいことは、単位面積当たりの製品数が減少することになる点でも好ましくない。一方、隣接する回路パターンユニットの間隙が小さすぎると、回路パターンユニットを個片に切り離しにくくなる。したがって、１枚の部材上で隣接する回路パターンユニットの間隙は１ｍｍ以上２０ｍｍ以下であることが重要であり、３ｍｍ以上１５ｍｍ以下であることが好ましい。
【００４５】
可撓性フイルムを補強板から剥離する方法としては、可撓性フイルムの端部を把持しながら剥離する方法、補強板と可撓性フイルムのなす角である剥離角を鋭角に保持した状態で可撓性フイルムを端部から剥離する方法、適度な接着力を有する剥離ローラへ可撓性フイルムを転写させ、その後、剥離ローラから可撓性フイルムを再剥離する方法や可撓性フイルムの一部を湾曲した支持体に沿わせて剥離する方法などが挙げられるが、いずれにおいても剥離が可撓性フイルムの一端から他端に向けて進行していく。
【００４６】
図１は、本発明の好ましい剥離方法を説明するための剥離装置の概略正面図である。図１に示した装置を用い、可撓性フイルムを円筒形の一部を切り取った湾曲面に沿わせつつ剥離し、補強板と可撓性フイルムのなす角である剥離角を鈍角に保持した状態で可撓性フイルムを端部から剥離する方法を挙げることができる。
【００４７】
図１において、１は補強板、２は有機物層、３は回路パターンが形成された可撓性フイルム、４は可撓性フイルムを沿わせる湾曲面、５は補強板を保持する真空吸着ステージである。まず、ステージ５に補強板側が来るように図示しない移載手段で被剥離物をセットする。図示しないエアシリンダーによりステージ５を上昇させ、可撓性フイルム３の剥離開始位置と湾曲面４の所定位置（図４中Ｓで表示）を接触させる。可撓性フイルム３の一端を湾曲面４に内蔵された真空チャック等で把持し、次いで、湾曲面を保持する可動体６を回転させて可撓性フイルムを湾曲面４に沿わせて剥離する。このとき、可動体６の回転と同期してステージ５がレール８上を右方向に移動し、剥離点を基板上の左方向に移動させる。電子部品が接続された可撓性フイルムを剥離する場合には、湾曲面４に電子部品の厚みを吸収するために、電子部品の位置に合わせて溝を設けたり、あるいは湾曲面４の表面をクッション性があるプラスチック発泡体シートなどで覆うことが好ましい。剥離完了後、保持体７をレール８に沿って右方向に移動させ、ステージ９上に剥離した可撓性フイルムを移す。可撓性フイルムはさらに図示しない移載手段により次の工程に送られる。
【００４８】
剥離の際の静電気帯電防止のために、イオナイザー等によりイオン化したエアーを吹き付ける方法や、剥離工程を仕切られた空間で行い、常に湿度６０％ＲＨ以上に設定する方法や、補強板と可撓性フイルムの間に液体を存在させて剥離する方法なども好適に用いられる。
【００４９】
次に、本発明の回路基板の製造方法の一例を以下に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００５０】
厚さ０．７ｍｍのアルミノホウケイ酸塩ガラス基板にスピンコーター、ブレードコーター、ロールコーター、バーコーター、ダイコーターまたはスクリーン印刷機などで、シランカップリング剤を塗布する。間欠的に送られてくる枚葉基板に比較的低粘度のシランカップリング剤の薄膜を均一に塗布するためには、スピンコーターの使用が好ましい。基板にシランカップリング剤塗布後、加熱乾燥や真空乾燥などにより乾燥し、厚さ２０ｎｍのシランカップリング剤層を得る。
【００５１】
次に、上記シランカップリング剤層上に、スピンコーター、ブレードコーター、ロールコーター、バーコーター、ダイコーターまたはスクリーン印刷機などで、紫外線硬化型有機物を塗布する。間欠的に送られてくる枚葉基板に比較的粘度が高い有機物を均一に塗布するためには、ダイコーターの使用が好ましい。有機物を塗布後、加熱乾燥や真空乾燥などにより乾燥し、厚さ２μｍの有機物層を得る。この有機物層に、ポリエステルフイルム上にシリコーン樹脂層を設けた空気遮断用フイルムを貼り付けて１週間熟成させる。空気遮断用フイルムを貼り合わせる代わりに、窒素雰囲気中や真空中で保管することもできる。また、有機物層を長尺フイルム基体に塗布、乾燥後、枚葉基板に転写することも可能である。
【００５２】
本発明において、有機物層は、最初に可撓性フイルム側に形成されていても良いし、補強板側に形成されていても良く、両方に形成されていても良い。形成の容易さや剥離界面を可撓性フイルムと有機物層となるよう制御するためには、補強板側に形成されることが好ましい。
【００５３】
次に、上記空気遮断用フイルムを剥がしてポリイミドフイルムを貼り付ける。ポリイミドフイルムの厚さは４μｍから１２５μｍの範囲が好ましい。前述のように、ポリイミドフイルムの片面または両面に金属層があらかじめ形成されていても良い。ポリイミドフイルムの補強板貼り合わせ面側に金属層を設けておくと、電磁波遮断用のためのグラウンド層などとして利用することができる。ポリイミドフイルムは、あらかじめ所定の大きさのカットシートにしておいて貼り付けても良いし、長尺ロールから巻きだしながら、貼り付けと切断をしてもよい。このような貼り付け作業には、ロール式ラミネーターや真空ラミネーターを使用することができるが、図２に示したラミネート装置１０を使用することが好ましい。
【００５４】
図２は、本発明の好ましいラミネート方法を説明するためのラミネート装置の概略正面図であり、図３は図２のＸ−Ｘ方向矢視図である。
【００５５】
図２と図３において、ラミネート装置１０は、補強板１１であるガラス基板を保持するステージ１２、可撓性フイルム１３を保持する可撓面状体１４、可撓面状体１４と可撓性フイルム１３を同時にガラス基板１１に圧力を加えて押しつけるスキージ１５、可撓性フイルム１３に可撓面状体１４への静電吸着力を与える静電気帯電装置１６より構成される。基台１７上に一対配置されているレール１８とそれに係合するガイド１９の案内作用により、ガイド１９上部に取り付けられているステージ１２は、図２の左右方向に水平移動可能である。ステージ１２にボールねじ２０が係合し、さらにボールねじ２０は、モータ２１と直結されているので、モータ２１の回転により、ステージ１２は任意の速度で、往復動自在である。
【００５６】
可撓面状体１４は、可撓性の織物もしくは薄い膜状物を枠体２２に固定したもので、ステージ１２の幅方向（走行方向の直交方向）の両端で、ステージ１２走行方向にわたって伸びている保持体２３ａ、２３ｂに支持されている。保持体２３ａ、２３ｂは昇降自在な一対のリニアシリンダー２４に連結されているので、可撓面状体１４はリニアシリンダー２４の動作によって上下往復動が可能であり、可撓面状体１４に保持する可撓性フイルム１３とガラス基板１１を略平行に対面させて、両者の間隔を任意に設定することが可能である。
【００５７】
可撓面状体１４を支える保持体２３ａ、２３ｂ上には、ステージ１２の走行方向に伸びている一対のレール２５がステージ１２を間にはさむようにして取り付けられている。また、一対のレール２５のそれぞれの上部にはガイド２６ａ、２６ｂがレール２５の長手方向に移動自在に配置されている。ガイド２６ａ、２６ｂには軸受け２７ａ、２７ｂが取り付けられており、さらに軸受け２７ａ、２７ｂには、スキージ保持体２８が回転自在に取り付けられているので、スキージ１５も回転自在である。またガイド２６ａ、２６ｂは、ステージ１２走行方向にスキージ保持体２８とスキージ１５を、往復動自在とすることができる。スキージ保持体２８は、ロータリーシリンダー２９に直結しているので、スキージ１５を、矢印方向の回転動作により、可撓面状体１４に押しつけたり、逆に押しつけを解除することができる。なお、スキージ１５は、保持体２３ａ、２３ｂに支持されているので、リニアシリンダーの上下動作により、可撓面状体１４と同時に上下方向に昇降できる。
【００５８】
静電気帯電装置１６は、ステージ１２の幅方向にわたって、ステージの幅方向長さより長い範囲にわたって伸びている。静電気帯電装置１６は、正または負に帯電したイオン風を直下にあるものにステージ１２の幅にわたって吹き付けるもので、ステージ１２上に吸着した可撓性フイルム１３を静電気帯電装置１６の真下を通過させることで、可撓性フイルム１３に静電気帯電による付着力を付与できる。また、同様に静電気帯電装置１６を可撓性面状体１４上を通過させることで、可撓性面状体１４に静電気帯電による付着力を付与することも可能である。
【００５９】
次に、ラミネート装置１０を用いたラミネート方法について、図２〜４を用いて説明する。図４は、本発明の好ましいラミネート方法の手順を示す概略正面図である。
【００６０】
まず、ステージ１２を図２の破線で示す左端の位置に移動させて停止させ、移載装置（図示していない）により、可撓性フイルム１３をステージ１２上に載置し、吸着固定する（図４（ａ））。次いで、ステージ１２を右方向に向かって一定速度にて移動させつつ、正に帯電したイオン風を下向きに吹き付ける静電気帯電装置１６の下を可撓性フイルム１３を通過させて、可撓性フイルム１３を正に帯電させる。ステージ１２が可撓面状体１４のちょうど真下にきたらステージ１２を停止させ、可撓性フイルム１３の吸着を解除する。それから可撓面状体１４をステージ１２上の可撓性フイルム１３に近接させ、所定の隙間となるところで停止させる（図４（ｂ））。可撓性フイルム１３と可撓面状体１４との隙間は１０ｍｍ以下が好ましいが、可撓性フイルム１３と可撓性面状体１４とを面接触させることも可能である。続いて、スキージ１５を可撓面状体１４の上側（可撓性フイルム１３の保持面とは逆の側）から押しあてて、可撓面状体１４とステージ１２の上面で可撓性フイルム１３を挟むような状態にしてから、スキージ１５を可撓性フイルム１３の左端の位置から右端の位置まで移動させて、ステージ１２上の可撓性フイルム１３を、静電気力により、可撓面状体１４に移し替える（図４（ｃ））。
【００６１】
可撓面状体１４に可撓性フイルム１３を保持できたら、スキージ１５を可撓面状体１４より引き離すとともに、上昇駆動して可撓面状体１４を上方に移動させて、待機させる。このときにスキージ１５を左端の位置に移動させるとともに、モータ２１を駆動してステージ１２を再び左端に移動させて停止させ、搬送装置（図示していない）により、上部に粘着性のある有機物層３０があらかじめ付与されているガラス基板１１を、ステージ１２上に載置して、吸着固定する（図４（ｄ））。吸着固定後ステージ１２を右方向に移動させて、ガラス基板１１を可撓面状体１４に保持された可撓性フイルム１３の真下に来るところで停止させる（図４（ｅ））。このときのステージ１２の停止位置は、可撓性フイルム１３がガラス基板１１のあらかじめ定められた位置にラミネートできるように定める。
【００６２】
そして、可撓面状体１４をステージ１２上のガラス基板１１に近接させ、可撓性フイルム１３と補強板（ガラス基板）１１とが所定の隙間となるところで停止させる。可撓性フイルム１３と補強板１１との隙間は１０ｍｍ以下が好ましい。続いて、スキージ１５を可撓面状体１４の上側から押しあてて、可撓面状体１４に保持されている可撓性フイルム１３をステージ１２の補強板１１に押し当る。そして、スキージ１５を可撓性フイルム１３の左端の位置から右端の位置まで移動させ、可撓面状体１４に保持されている可撓性フイルム１３を、ステージ１２上の補強板１１に移し替える（図４（ｆ））。この動作により、可撓性フイルム１３は補強板１１にラミネートされ、有機物層３０の粘着力により、しっかり接着される。スキージ１５が右端までいって停止したら、スキージ１５を可撓面状体１５より遠ざける。続いて可撓面状体１４を上昇させ、ステージ１２の吸着を解除後、搬出装置（図示していない）により、ステージ１２上の可撓性フイルム１３がラミネートされたガラス基板１１を次の工程に搬出する。
【００６３】
ポリイミドフイルムをガラス基板に貼り付けた後、紫外線硬化型有機物層に紫外線を照射して架橋を進行させる。
【００６４】
ポリイミドフイルムの貼り合わせ面とは反対側の面にあらかじめ金属膜からなる回路パターンが設けられていない場合は、フルアディティブ法やセミアディティブ法で回路パターンを形成することができる。
【００６５】
フルアディティブ法は、例えば、以下のようなプロセスである。回路パターンを形成する面にパラジウム、ニッケルやクロムなどの触媒付与処理をし、乾燥する。ここで言う触媒とは、そのままではめっき成長の核としては働かないが、活性化処理をすることでめっき成長の核となるものである。次いで、フォトレジストを、スピンコーター、ブレードコーター、ロールコーター、バーコーター、ダイコーターおよびスクリーン印刷機などで塗布して、乾燥する。該フォトレジストを所定パターンのフォトマスクを介して露光、現像して、めっき膜が不要な部分にレジスト層を形成する。この後、触媒の活性化処理をしてから、硫酸銅とホルムアルデヒドの組合せからなる無電解めっき液に、該ポリイミドフイルムを浸漬し、厚さ２μｍから２０μｍの銅めっき膜を形成して、回路パターンを得る。
【００６６】
また、セミアディティブ法は、例えば、以下のようなプロセスである。回路パターンを形成する面に、クロム、ニッケル、チタン、タングステン、およびこれらの合金の少なくとも１種からなる接着改良用の下地層を形成する。下地層の厚みは、通常、１ｎｍから１０００ｎｍの範囲である。下地層の上に、銅スパッタ膜をさらに５０ｎｍから３０００ｎｍ積層することは、後に続く電解めっきのために十分な導通を確保したり、金属層の接着力向上やピンホール欠陥防止に効果がある。また、下地層形成に先立ち、ポリイミドフイルム表面に接着力向上のために、プラズマ処理、逆スパッタ処理、プライマー層塗布、接着剤層塗布が行われることは、適宜用いられる。中でもエポキシ樹脂系、アクリル樹脂系、ポリアミド樹脂系、ポリイミド樹脂系およびＮＢＲ系などの接着剤層塗布は、接着力改善効果が大きい。これらの処理や塗布は、補強板であるガラス基板貼り付け前に実施されても良いし、ガラス基板貼り付け後に実施されても良い。ガラス基板貼り付け前に、長尺のポリイミドフイルムに対してロールツーロールで連続処理されることは、生産性向上を図ることができる点で好ましい態様である。このようにして形成された導電層上に、フォトレジストをスピンコーター、ブレードコーター、ロールコーター、ダイコーターおよびスクリーン印刷機などで塗布して、乾燥する。該フォトレジストを所定パターンのフォトマスクを介して露光、現像して、めっき膜が不要な部分にレジスト層を形成する。次いで、該下地層を電極として電解めっきをおこなう。電解めっき液としては、硫酸銅めっき液、シアン化銅めっき液、ピロ燐酸銅めっき液などが用いられる。厚さ２μｍから２０μｍの銅めっき膜を形成後、フォトレジストを剥離し、続いてスライトエッチングにて下地層を除去して、さらに必要に応じて金、ニッケル、錫などのめっきを施し、回路パターンを得る。
【００６７】
必要に応じて、回路パターン上にソルダーレジスト膜を形成する。微細回路パターンに対しては、感光性のソルダーレジストの採用が好ましい。スピンコーター、ブレードコーター、ロールコーター、バーコーター、ダイコーターおよびスクリーン印刷機などで回路パターン上に感光性ソルダーレジストを塗布し、乾燥させた後、所定のフォトマスクを介して紫外線露光をし、現像して、ソルダーレジストパターンを得る。次に、１００℃から２００℃でキュアをする。
【００６８】
また、可撓性フイルムの両面に高精細の回路パターンを形成する場合は、可撓性フイルムを補強板であるガラス基板に貼り合わせて、サブトラクティブ法、セミアディティブ法やフルアディティブ法でガラス基板貼り合わせ面とは反対側の面に回路パターンを形成し、次いで、別のガラス基板に、可撓性フイルムの回路形成面側を貼り合わせてから、最初のガラス基板を剥離し、もう一方の面に、サブトラクティブ法、セミアディティブ法やフルアディティブ法で回路パターンを形成し、その後、ガラス基板を剥離する方法が好ましく用いられる。
【００６９】
次いで、ガラスに貼り合わせて加工された高精度の回路パターンに、ＬＳＩなどの電子部品を接合する。電子部品搭載装置は、光学的位置検出機能と可動ステージなどの位置合わせ機能を有し、搭載精度を確保できるものが好ましく使用される。本発明は、特に接合ピッチが小さく、かつピン数が大きい大規模ＬＳＩの実装精度確保に効果が大きい。また、電子部品と回路基板との接合方法としては、回路基板の接合部に形成された金属層と半導体部品の接合部に形成された金属層とを加熱圧着し金属接合させる方法が挙げられる。
【００７０】
また、回路基板の接合部の金属層と半導体部品の接合部に形成された金属層とを圧着しつつ、回路基板と半導体部品間に配置した異方導電性接着剤または非導電性接着剤を硬化させ、機械的に接合させる方法などを挙げることもできる。ＬＳＩなどの電子部品と可撓性フィルムとの間にアンダーフィルを充填したり、電子部品の側面、さらには上面を封止樹脂で覆うことは、電子部品と可撓性フィルム上の回路パターンとの接合信頼性を確保するために好ましい。また、ガラスから剥離する前に、アンダーフィルや樹脂封止をすると、剥離による電子部品や電子部品と回路パターンとの接合部へのダメージを抑止することができる。
【００７１】
回路パターンが形成された可撓性フイルムを補強板から剥離することによって回路基板を得る。剥離する方法としては、既述したように、可撓性フイルムの端部を把持しながら剥離する方法などが挙げられる。剥離のタイミングとしては、電子部品を接合してから行うことにより、電子部品実装を高精度に保つことができる。また、電子部品接合後、さらに可撓性フイルム上の回路パターンの一部を他の回路基板に接合してから剥離することにより、該接合の精度を高く保つことができる。
【００７２】
コンデンサや抵抗などの受動部品あるいはスイッチなどの接合精度は比較的低くて良いが、可撓性フィルムが補強板に貼り合わされた状態でこれらの部品を搭載すると、生産性が高い枚葉式の部品搭載機を使用することができる。また、これらの部品を固定するための導電性あるいは非導電性ペーストをスクリーン印刷やシリンジ押出等で供給する際に回路部材面が高度に平坦であることは、ペースト供給量を制御する上で好ましい態様である。一方、これらの部品をはんだリフローで一括接合する場合は、有機物層の耐熱性との関係で、補強板に貼り合わせた状態でリフローするか、補強板から剥離してからリフローするかを選択する。
【実施例】
【００７３】
以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００７４】
参考例１
可撓性フイルムとして、厚さ２５μｍ、２９０ｍｍ幅のポリイミドフイルム（“カプトン”（登録商標）１００ＥＮ 東レデュポン（株）製）を準備した。リール・ツーリール方式のスパッタ装置に長尺のポリイミドフイルムを装着し、厚さ６ｎｍのクロム：ニッケル＝２０：８０（重量比）の合金膜と厚さ１００ｎｍの銅膜を、この順にポリイミドフイルム上に積層した。得られた銅膜付き長尺ポリイミドフイルムを２９０ｍｍ×２９０ｍｍの枚葉状に切り出した。
【００７５】
補強板として準備した厚さ０．７ｍｍ、３００ｍｍ角のアルミノホウケイ酸塩ガラス板にダイコーターで、紫外線硬化型粘着剤“ＳＫダイン”（登録商標）ＳＷ−２２（綜研化学(株)製）と硬化剤Ｌ４５（綜研化学(株)製）を１００：３（重量比）で混合したものを塗布し、８０℃で２分間乾燥した。乾燥後の有機物層厚みを２μｍとした。次いで、有機物層に、ポリエステルフイルム上に離型容易なシリコーン樹脂層を設けたフイルムからなる空気遮断用フイルムを貼り付けて１週間放置した。上記空気遮断用フイルムを剥がし、図２に示したラミネータで、ガラス板の有機物層側に、銅膜が形成されたポリイミドフイルムを貼り合わせた。ポリイミドフイルムのガラス板との貼り合わせ面とは反対の面を銅膜面とした。次いで、銅膜上にポジ型フォトレジストをスピンコーターで塗布して９０℃で３０分間乾燥した。フォトレジストをフォトマスクを介して露光、現像して、めっき膜が不要な部分に厚さ１０μｍのフォトレジストを形成した。
【００７６】
テスト用フォトマスクパターンは、以下のようにした。すなわち、インナーリード（ＩＬ）として、１５ｍｍ×２ｍｍの長方形の２つの長辺上に、２５μｍピッチで、１辺あたり６００個ずつ、１０μｍ×５０μｍの長方形の接合パッドを並べた。接合パッドの１０μｍの辺を上記の１５ｍｍ×２ｍｍの長方形の長辺と平行に配置し、接合パッドの５０μｍの辺の中心を該長方形の長辺上に配置した。また、アウターリード（ＯＬ）として、ＩＬ長方形と中心を同じくする、３０ｍｍ×２５ｍｍの長方形の２つの長辺上に、５０μｍピッチで、１辺あたり６００個ずつ、２４μｍ×５０μｍの長方形の接合パッドを並べた。ＩＬ接合パッドとＯＬ接合パッドは、一対一に対応しており、幅１０μｍの配線で結んだ。これらを１ユニットとして、これを２９０ｍｍ角のポリイミドフイルム上に、４５ｍｍピッチで６行×６列に均等配置した。接合パッド列が長い方向のユニット間の間隙は１５ｍｍである。
【００７７】
次いで、銅膜を電極として厚さ５μｍの銅膜を硫酸銅めっき液中での電解めっきで形成した。フォトレジストをフォトレジスト剥離液で剥離し、続いて、過酸化水素−硫酸系水溶液によるソフトエッチングにてレジスト層の下にあった銅膜およびクロム−ニッケル合金膜を除去した。引き続き、銅めっき膜上に、無電解めっきで厚さ０．４μｍの錫膜を形成した。回路基板のＩＬ部分とＯＬ部分を除いて、ソルダーレジストをスクリーン印刷し、６０℃で３０分間乾燥し、次いで、１２０℃で９０分間キュアした。乾燥後のソルダーレジスト厚みは２０μｍであった。かくして、回路基板用部材を得た。
【００７８】
次に、回路パターン付きポリイミドフイルムをガラス基板から剥離した。図１に示した剥離装置を用いて、ＩＬ、ＯＬ両方の接合パッドが、６００個ずつ連続的に並んでいる方向と直交する方向に剥離した。測長機ＳＭＩＣ−８００（ソキア（株）製）を用いて、剥離後のＩＬの最外端接合パッド間の距離を測定したところ、設計値に対して２μｍ以下の誤差範囲であった。同様にして剥離後のＯＬの最外端接合パッド間の距離を測定したところ、設計値に対して３μｍ以下の誤差範囲であり、位置精度は非常に良好に保持されていた。続いて、フリップチップボンダー装置を用い、ＩＣチップの搭載、接合を行った。回路パターンのＩＬ部分に、２５μｍピッチで６００個の金めっきバンプ（１２μｍ×３０μｍ）を一列として２ｍｍの間隙で２列並行に設けたＩＣチップを、フリップチップボンダーにてＩＣチップ側から３００℃に加熱しつつ、ポリイミドフイルム上のＩＬ接続パッドと金属接合したところ、ＩＣ接合位置不良は発生せず、良好であった。
【００７９】
実施例１
参考例１と同様にして回路基板用部材を得た。次に、フリップチップボンダー装置を用い、ＩＣチップの接合を行った。回路パターンのＩＬ部分に、２５μｍピッチで６００個の金めっきバンプ（１２μｍ×３０μｍ）を一列として２ｍｍの間隙で２列並行に設けた。１７ｍｍ×３ｍｍ×厚さ０．７ｍｍの直方体のＩＣチップを、フリップチップボンダーにてＩＣチップ側から３００℃に加熱しつつ、ポリイミドフイルム上のＩＬ接続パッドと金属接合したところ、ＩＣ接合位置不良は発生せず、良好であった。ＩＣチップ長辺方向に隣接するＩＣの間隙は、２８ｍｍである。続いて、回路パターン付きポリイミドフイルムをガラス板から剥離した。図１に示した剥離装置を用いて、ＩＣチップの短辺方向に剥離した。ポリイミドフイルムやＩＣチップに剥離によるダメージはなく、また、回路パターンにも断線は見られず良好であった。
【００８０】
比較例１
参考例１と同様にして回路基板用部材を得た。次に、回路パターン付きポリイミドフイルムをガラス板から剥離した。図１に示した剥離装置を用いて、ＩＬ、ＯＬ両方の接合パッドが、６００個ずつ連続的に並んでいる方向に剥離した。剥離後のＩＬの最外端接合パッド間の距離を測定したところ、設計値に対して最大１０μｍの収縮があった。ＩＣチップの接合において、このＩＬ接合パッド列とＩＣチップのバンプをそれぞれの列の中央からの等配で位置合わせしたとき、最外端の接合位置ではパッド幅１０μｍに対して、パッド幅の半分である５μｍのずれがあり、不良であった。
【００８１】
比較例２
参考例１と同様にして回路基板用部材を得た。次に、回路パターン付きポリイミドフイルムをガラス板から剥離した。図１に示した剥離装置を用いて、ＩＬ、ＯＬ両方の接合パッドが、６００個ずつ連続的に並んでいる方向に対して４５°斜めから剥離した。剥離後のＩＬの最外端接合パッド間の距離を測定したところ、設計値に対して最大７μｍの収縮があった。ＩＣチップの接合において、このＩＬ接合パッド列とＩＣチップのバンプをそれぞれの列の中央からの等配で位置合わせしたとき、最外端の接合位置ではパッド幅１０μｍに対して、パッド幅の約３分の１をやや越える３．５μｍのずれがあり、不良であった。
【００８２】
比較例３ 
参考例１と同様にして回路基板用部材を得た。次に、フリップチップボンダー装置を用い、ＩＣチップの接合を行った。回路パターンのＩＬ部分に、２５μｍピッチで６００個の金めっきバンプ（１２μｍ×３０μｍ）を一列として２ｍｍの間隙で２列並行に設けた１７ｍｍ×３ｍｍ×厚さ０．７ｍｍの直方体のＩＣチップを、フリップチップボンダーにてＩＣチップ側から３００℃に加熱しつつ、ポリイミドフイルム上のＩＬ接続パッドと金属接合したところ、ＩＣ接合位置不良は発生せず、良好であった。続いて、回路パターン付きポリイミドフイルムをガラス板から剥離した。図１に示した剥離装置を用いて、ＩＣチップの１７ｍｍの長辺方向に剥離した。ＩＣチップに要する剥離力が大きくなり、ポリイミドフイルムがＩＣチップのエッジ部から破れ、ＩＣチップとその剥離下流のポリイミドフイルムが剥離できないことがあった。また、ＩＣチップが剥がれたものでも剥離直後にＩＣチップが回路パターンがらはずれてしまったり、ＩＣチップのエッジ部で回路パターンが折れてクラックが発生したりした。
【００８３】
比較例４
回路パターンのユニットを２９０ｍｍ角のポリイミドフイルム上に、５７ｍｍピッチで５行×５列に均等配置したこと以外は、参考例１と同様にして回路基板用部材を得た。ユニット間の間隙は２７ｍｍである。次に、回路パターン付きポリイミドフイルムをガラス板から剥離した。図１に示した剥離装置を用いて、ＩＬ、ＯＬ両方の接合パッドが、６００個ずつ連続的に並んでいる方向と直行する方向に剥離した。剥離後のＩＬの最外端接合パッド間の距離を測定したところ、設計値に対して最大６μｍの収縮があった。ＩＣチップの接合において、このＩＬ接合パッド列とＩＣチップのバンプをそれぞれの列の中央からの等配で位置合わせしたとき、最外端の接合位置ではパッド幅１０μｍに対して、約３分の１のずれがあり不良であった。
【００８４】
比較例５
回路パターンのユニットを２９０ｍｍ角のポリイミドフイルム上に、６７ｍｍピッチで４行×４列に均等配置したこと以外は、参考例１と同様にして回路基板用部材を得た。次に、実施例１と同様にしてＩＣチップの接合を行ったところ、ＩＣ接合位置不良は発生せず、良好であった。ＩＣチップ長辺方向に隣接するＩＣの間隙は、５０ｍｍである。続いて、回路パターン付きポリイミドフイルムをガラス板から剥離した。図１に示した剥離装置を用いて、ＩＣチップの短辺方向に剥離した。剥離後のＯＬの最外端接合パッド間の距離を測定したところ、設計値に対して最大１５μｍの収縮があり、不良であった。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明の回路基板用部材およびその製造方法は、例えば、電子機器の配線板、ＩＣパッケージ用インターポーザー、ウェハレベルバーンインソケット用配線板などに好適に使用される。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本発明の好ましい剥離方法を説明するための剥離装置の概略正面図。
【図２】本発明の好ましいラミネート方法を説明するためのラミネート装置の概略正面図。
【図３】図３のＸ−Ｘ方向矢視図。
【図４】本発明の好ましいラミネート方法の手順を示す概略正面図。
【図５】本発明の回路パターンの電子部品との接合パッド配列例。
【図６】本発明の回路パターンの電子部品との接合パッド配列例。
【図７】本発明の回路パターンの電子部品との接合パッド配列例。
【符号の説明】
【００８７】
１  補強板
２  有機物層
３  可撓性フイルム
４  可撓性フイルムを沿わせる湾曲面
５  ステージ
６  可動体
７  保持体
８  レール
９  ステージ
１０  ラミネート装置
１１  補強板
１２  ステージ
１３  可撓性フイルム
１４  可撓性面状体
１５  スキージ
１６  静電気帯電装置
１７  基体
１８  レール
１９  ガイド
２０  ボールねじ
２１  モーター
２２  枠体
２３ａ、ｂ  保持体
２４  リニアシリンダー
２５  レール
２６ａ、ｂ  ガイド
２７ａ、ｂ  軸受け
２８  スキージ保持体
２９  ロータリーシリンダー
３０  有機物層
３１  電子部品との接合パッド部（インナーリード）
３２  外部との接合パッド部（アウターリード）
３３  配線
３４  電子部品接合位置
【図１】
0004626139.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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