(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂５１〜９９．５質量部と、（Ｂ）液晶ポリエステル０．５〜４９質量部と、を含有する樹脂組成物を含むハードディスクドライブ内部部品。
【請求項３】
該樹脂組成物が、ポリフェニレンエーテル重合溶媒及び／又はスチレンモノマーからなる残留揮発成分を３０００ｐｐｍ未満含有する、請求項１に記載のハードディスクドライブ内部部品。
【請求項５】
該（Ａ）成分と該（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、（Ｃ）Ｚｎ元素及び／又はＭｇ元素を含有する化合物０．１〜１０質量部をさらに含有する樹脂組成物を含む、請求項１又は３に記載のハードディスクドライブ内部部品。
【請求項６】
該ハードディスクドライブ内部部品が、着脱部を有する、請求項１、３、５のうち何れか一項に記載のハードディスクドライブ内部部品。
【請求項７】
該ハードディスクドライブ内部部品が、マウントプレート又はフックである、請求項１、３、５、６のうち何れか一項に記載のハードディスクドライブ内部部品。
【請求項８】
（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂５１〜９９．５質量部と、（Ｂ）液晶ポリエステル０．５〜４９質量部と、を含有してなるハードディスクドライブ内部部品用樹脂組成物。
【請求項１０】
該樹脂組成物が、ポリフェニレンエーテル重合溶媒及び／又はスチレンモノマーからなる残留揮発成分を３０００ｐｐｍ未満含有する、請求項８に記載のハードディスクドライブ内部部品用樹脂組成物。
【請求項１２】
該（Ａ）成分と該（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、（Ｃ）Ｚｎ元素及び／又はＭｇ元素を含有する化合物０．１〜１０質量部をさらに含有する、請求項８又は１０に記載のハードディスクドライブ内部部品用樹脂組成物。
【請求項１３】
ハードディスクドライブ内部部品の原料となる樹脂組成物の製造方法であって、（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、（Ｂ）液晶ポリエステル、（Ｃ）Ｚｎ元素及び／又はＭｇ元素を含有する化合物の中から選ばれる少なくとも１種以上の成分を押し出し機により溶融混練し、混練ゾーンに、ベントを少なくとも１個以上設け、最前段のベントを−４０ｋＰａ以下の真空度で脱揮し、かつフィード口に不活性ガスを吹き込み、酸素濃度を５％以下にする、樹脂組成物の製造方法。
【請求項１４】
押し出し機のバレル内径が４６ｍｍ以上である押し出し機を用いる、請求項１３に記載の製造方法。
【請求項１５】
押し出し機のスクリューの長さをＬとし、押し出し機のバレル内径をＤとすると、Ｌ／Ｄが、３０〜１００である押し出し機を用いる、請求項１４に記載の製造方法。
【請求項１６】
請求項１３ないし１５のうち何れか一項に記載の製造方法により得られる樹脂組成物を成形して得られるハードディスクドライブ内部部品。
【請求項１７】
金型温度１３０℃以上で、かつ、樹脂温度が３５０℃以下になるようにして、請求項８、１０、１２のうち何れか一項に記載の樹脂組成物を射出成形する、ハードディスクドライブ内部部品の成形方法。
【請求項１８】
請求項１７の成形方法によって得られるハードディスクドライブ内部部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、低アウトガス性、耐超音波洗浄性、低イオン汚染性、微粒子汚染性、繰り返し着脱性、耐熱性、比重、吸水性に優れたポリフェニレンエーテル系樹脂からなるハードディスクドライブ内部部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブは、パソコン、ハードディスクＤＶＤドライブレコーダー、デジタルビデオカメラ、携帯型デジタル音楽プレーヤー、携帯電話などのデジタル家電製品の登場に伴い、３．５インチ、２．５インチ、１．８インチ、１．０インチ、０．８５インチと、大容量化とともにダウンサイジング化が進んでいる。したがって、ハードディスクドライブ内部部品の多くは、小型化とコストの要請から、その樹脂化が強く求められている。例えば、金属との摺動性が要求されるランプ材に、ポリオキシメチレン樹脂（例えば、国際公開特許０３−０５５９４５号公報参照）やポリフェニレンサルファイド樹脂（例えば、特開２００３−３３５８７１号公報参照）を用いることが提案されている。
【０００３】
しかしながら、これらの部品は摺動性が改良された材料ではあるが、低アウトガス性については十分ではない。ここで、低アウトガス性は、ハードディスクドライブ内部部品にとって極めて重要な特性であり、小型化のトレンドに伴い、ハードディスクが収納されるスペースも小さくなり、部材の低アウトガス性能はますます高度なものが要求されている。
【０００４】
そして、摺動性がそれほど大きく要求されない部品として、例えば、ブラケット、ラッチ、コウム、スポイラー、ブッシュ、マウントプレート、フックなどが挙げられるが、その多くにポリエーテルイミドや液晶ポリエステルやポリカーボネートが使用されている。しかしながら、これらは、低アウトガス、クリーン性（シリコンやハロゲンや硫黄元素などを含まない）、コスト、比重、吸水性のバランスにおいて十分ではない。
【０００５】
そこで、特に低アウトガス性に優れ、粒子粉やイオンのコンタミがなく、耐熱性、コスト、比重、吸水性のバランスに優れた樹脂製ハードディスクドライブ内部部品が強く望まれている。
【０００６】
一方、ポリフェニレンエーテル系樹脂に液晶ポリエステルをアロイすることにより耐熱性と機械特性を改良することが提案されている（例えば、特開２００３−０７３５６０号公報参照）。しかしながら、これらにはハードディスクドライブ内部部品についての記載も、アウトガスについての記載も全くない。
【０００７】
また、光学部品の一部としてハードディスクドライブアーム又はハードディスクドライブキャリッジに、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）とポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）の樹脂組成物が提案されているが、実質ポリフェニレンエーテルではなく、また残留揮発成分や低アウトガスや繰り返し着脱性についての記載もない（例えば、特開２００４−７５８８１号公報参照）。
【０００８】
ハードディスクドライブ用センタリングハブ部品に、ポリエステル系サーモトロピック液晶ポリマーに無機粒子を含有する樹脂組成物が提案されているが、ポリフェニレンエーテルの具体的なアロイについての記載はなく、また残留揮発成分や低アウトガスや低イオン汚染性や繰り返し着脱性についての記載もない（例えば、特開平８−５９９６５号公報参照）。
【０００９】
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリアミドに液晶性樹脂をアロイした樹脂組成物が提案されているが、ポリフェニレンエーテルアロイについての具体的な記載はない。そして、ＨＤＤ部品についても一行記載にすぎず、具体的なＨＤＤ内部部品やポリフェニレンエーテルの残留揮発成分や低アウトガスや低イオン汚染性や繰り返し着脱性についての記載もない（例えば、特開平１１−２６３８２９号公報参照）
【００１０】
熱可塑性樹脂がハードディスクドライブ用のディスクや磁気ヘッド用の静電防止部材に提案されているが、実質ポリカーネート樹脂についての記載であり、ポリフェニレンエーテルの具体的なアロイについての記載はなく、また残留揮発成分や低アウトガスや低イオン汚染性や繰り返し着脱性についての記載もない（例えば、特開２００２−２７５２７６号公報参照）。
【００１１】
変性ポリフェニレンエーテルがハードディスクドライブの基台（筐体）に使用することが提案されているが、ポリフェニレンエーテルの残留揮発分や低アウトガスや低イオン汚染性や繰り返し着脱性についての記載もない（例えば、特開平３−２８０２７１号公報参照）。
［００１２］
結晶性樹脂と非晶性樹脂との組成物がハードディスクドライブ部品の搬送用トレー又は容器に使用することが提案されており、パーティクル発生量についての記載はあるが、具体的なポリフェニレンエーテルについての組成物の記載はなく、ポリフェニレンエーテルの残留揮発分や低アウトガスや低イオン汚染性や繰り返し着脱性についての記載もない（例えば、特開２００５−２９０３２８号公報参照）。
［発明の開示］
［発明が解決しようとする課題］
［００１３］
本発明は、低アウトガス性、耐超音波洗浄性、低イオン汚染性、粒子粉汚染性、繰り返し着脱性、耐熱性、比重、吸水性のバランスに優れた樹脂製ハードディスクドライブ内部部品を提供することである。
［課題を解決するための手段］
［００１４］
本発明者らは、上記課題を達成する技術を鋭意検討した結果、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含有してなる樹脂組成物を成形して得られるハードディスクドライブ内部部品が、低アウトガス性、耐超音波洗浄性、低イオン汚染性、粒子粉汚染性、繰り返し着脱性、耐熱性、比重、吸水性のバランスに優れることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、
〔１〕（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂５１〜９９．５質量部と、（Ｂ）液晶ポリエステル０．５〜４９質量部と、を含有する樹脂組成物を含むハードディスクドライブ内部部品、
〔２〕該樹脂組成物が、ポリフェニレンエーテル重合溶媒及び／又はスチレンモノマーからなる残留揮発成分を３０００ｐｐｍ未満含有する、前項〔１〕に記載のハードディスクドライブ内部部品、
〔３〕該（Ａ）成分と該（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、（Ｃ）Ｚｎ元素及び／又はＭｇ元素を含有する化合物０．１〜１０質量部をさらに含有する樹脂組成物を含む、前項〔１〕または〔２〕に記載のハードディスクドライブ内部部品、
〔４〕該ハードディスクドライブ内部部品が、着脱部を有する、前項〔１〕ないし〔３〕のうち何れか一項に記載のハードディスクドライブ内部部品、
〔５〕該ハードディスクドライブ内部部品が、マウントプレート又はフックである、前項〔１〕ないし〔４〕のうち何れか一項に記載のハードディスクドライブ内部部品、
〔６〕（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂５１〜９９．５質量部と、（Ｂ）液晶ポリエステル０．５〜４９質量部と、を含有してなるハードディスクドライブ内部部品用樹脂組成物、
〔７〕該樹脂組成物が、ポリフェニレンエーテル重合溶媒及び／又はスチレンモノマーからなる残留揮発成分を３０００ｐｐｍ未満含有する、前項〔６〕に記載のハードディスクドライブ内部部品用樹脂組成物、
〔８〕該（Ａ）成分と該（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、（Ｃ）Ｚｎ元素及び／又はＭｇ元素を含有する化合物０．１〜１０質量部をさらに含有する、前項〔６〕または〔７〕に記載のハードディスクドライブ内部部品用樹脂組成物、
〔９〕ハードディスクドライブ内部部品の原料となる樹脂組成物の製造方法であって、
（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、（Ｂ）液晶ポリエステル、（Ｃ）Ｚｎ元素及び／又はＭｇ元素を含有する化合物の中から選ばれる少なくとも１種以上の成分を押し出し機により溶融混練し、混練ゾーンに、ベントを少なくとも１個以上設け、最前段のベントを−１４０ｋＰａ以下の真空度で脱揮し、かつフィード口に不活性ガスを吹き込み、酸素濃度を５％以下にする、樹脂組成物の製造方法、
〔１０〕押し出し機のバレル内径が４６ｍｍ以上である押し出し機を用いる、前項〔９〕に記載の製造方法、
〔１１〕押し出し機のスクリューの長さをＬとし、押し出し機のバレル内径をＤとすると、Ｌ／Ｄが、３０〜１００である押し出し機を用いる、前項〔１０〕に記載の製造方法、
〔１２〕前項〔９〕ないし〔１１〕のうち何れか一項に記載の製造方法により得られる樹脂組成物を成形して得られるハードディスクドライブ内部部品、
〔１３〕金型温度１３０℃以上で、かつ、樹脂温度が３５０℃以下になるようにして、前項〔６〕ないし〔８〕のうち何れか一項に記載の樹脂組成物を射出成形する、ハードディスクドライブ内部部品の成形方法、
〔１４〕前項〔１３〕の成形方法によって得られるハードディスクドライブ内部部品
［００１５］
また、本発明は、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含有してなる樹脂組成物の新たな用途として、ハードディスクドライブ内部部品に用いられることに基づくものである、そこで、本発明は、
〔１５〕ハードディスクドライブ内部部品の製造のため、（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂を含有してなる樹脂組成物の使用、
〔１６〕該（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂が、芳香族ビニル系重合体を含有する場合、該芳香族ビニル系重合体の含有割合が７０質量部未満である、前項〔１５〕に記載の樹脂組成物の使用、
〔１７〕該（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂を含有してなる樹脂組成物が、ポリフェニレンエーテル重合溶媒及び／又はスチレンモノマーからなる残留揮発成分を３０００ｐｐｍ未満含有する、前項〔１５〕又は〔１６〕に記載の樹脂組成物の使用、
〔１８〕該（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂５１〜９９．５質量部と、（Ｂ）液晶ポリエステル０．５〜４９質量部と、を含有する、前項〔１５〕ないし〔１７〕のうち何れか一項に記載の樹脂組成物の使用、
〔１９〕該（Ａ）成分と該（Ｂ）成分の合計１００質量部に対して、（Ｃ）Ｚｎ元素及び／又はＭｇ元素を含有する化合物０．１〜１０質量部をさらに含有する、前項〔１８〕に記載の樹脂組成物の使用、
を提供する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明により、低アウトガス性、耐超音波洗浄性、低イオン汚染性、粒子粉汚染性、繰り返し着脱性、耐熱性、比重、吸水性のバランスに優れた樹脂製ハードディスクドライブ内部部品を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本願発明について具体的に説明する。
本発明において用いられる（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂は、下記式１の繰り返し単位構造からなり、還元粘度（０．５ｇ／ｄｌ、クロロホルム溶液、３０℃測定）が、０．１５〜１．０ｄｌ／ｇの範囲にあるホモ重合体及び／又は共重合体である。より好ましい還元粘度は、０．２０〜０．７０ｄｌ／ｇの範囲、さらに好ましくは０．４０〜０．６０の範囲である。
【化１】
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（Ｒ1、Ｒ4は、それぞれ独立して、水素、第一級もしくは第二級の低級アルキル、フェニル、アミノアルキル、炭化水素オキシを表わす。Ｒ2、Ｒ3は、それぞれ独立して、水素、第一級もしくは第二級の低級アルキル、フェニルを表わす。）
【００１８】
このポリフェニレンエーテル系樹脂の具体的例としては、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−フェニル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジクロロ−１，４−フェニレンエーテル）等が挙げられ、さらに、２，６−ジメチルフェノールと他のフェノール類（例えば、２，３，６−トリメチルフェノールや２−メチル−６−ブチルフェノール）との共重合体のようなポリフェニレンエーテル共重合体も挙げられる。中でも、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、２，６−ジメチルフェノールと２，３，６−トリメチルフェノールとの共重合体が好ましく、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）がより好ましい。
【００１９】
本発明で使用する（Ａ）ポリフェニレンエーテルの製造方法の例として、米国特許第３３０６８７４号明細書記載の第一銅塩とアミンのコンプレックスを触媒として用い、２，６−キシレノールを酸化重合する方法がある。また、米国特許第３３０６８７５号、同第３２５７３５７号、同第３２５７３５８号の各明細書、特公昭５２−１７８８０号、特開昭５０−５１１９７号及び同６３−１５２６２８号の各公報等に記載された方法も（Ａ）ポリフェニレンエーテルの製造方法として好ましい。
【００２０】
本発明の（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂は、重合後のパウダーのまま用いてもよいし、押出機などを用いて、窒素ガス雰囲気下あるいは非窒素ガス雰囲気下、脱揮下あるいは非脱揮下にて溶融混練することでペレット化して用いてもよい。
【００２１】
本発明の（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂は、種々のジエノフィル化合物により官能化されたポリフェニレンエーテルも含まれる。種々のジエノフィル化合物には、例えば無水マレイン酸、マレイン酸、フマル酸、フェニルマレイミド、イタコン酸、アクリル酸、メタクリル酸、メチルアリレート、メチルメタクリレート、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、ステアリルアクリレート、スチレンなどの化合物が挙げられる。さらにこれらジエノフィル化合物により官能化する方法としては、ラジカル発生剤存在下あるいは非存在下で押出機などを用い、脱揮下あるいは非脱揮下にて溶融状態で官能化してもよい。あるいはラジカル発生剤存在下あるいは非存在下で、非溶融状態、すなわち室温以上、かつ融点以下の温度範囲にて官能化してもよい。この際、ポリフェニレンエーテルの融点は、示差熱走査型熱量計（ＤＳＣ）の測定において、２０℃／分で昇温するときに得られる温度−熱流量グラフで観測されるピークのピークトップ温度で定義され、ピークトップ温度が複数ある場合にはその内の最高の温度で定義される。
【００２２】
本発明の（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂には、ポリフェニレンエーテル樹脂単独又はポリフェニレンエーテル樹脂と芳香族ビニル系重合体との混合物であり、さらに他の樹脂が混合されたものも含まれる。芳香族ビニル系重合体とは、例えば、アタクティックポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン、シンジオタクティックポリスチレン、アクリロニトリル−スチレン共重合体などが挙げられる。ポリフェニレンエーテル樹脂と芳香族ビニル系重合体との混合物を用いる場合は、低アウトガスと耐熱性の観点から、ポリフェニレンエーテル樹脂と芳香族ビニル系重合体との合計量に対して、ポリフェニレンエーテル樹脂が３０質量部以上、好ましくは５０質量部以上、より好ましくは７０質量部％以上、さらにより好ましくは８０質量部以上である。すなわち（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂が、芳香族ビニル系重合体を含有する割合は、７０質量部未満が好ましく、より好ましくは５０質量部未満、さらに好ましくは３０質量部未満、さらにより好ましくは２０質量部未満である。下限については特に制限はないが、流動の観点から、０．５質量部以上が好ましい。特に芳香族ビニル系重合体のうち、アニオン重合により得られたポリマーは、熱安定性の観点、すなわち残留揮発成分の観点から好ましく用いることができる。
【００２３】
本発明に係るハードディスクドライブ内部部品とは、（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂を含有してなる樹脂組成物を成形して得られるハードディスクドライブ内部部品である。図１が例示するように、ハードディスクドライブ内部に搭載される樹脂製の部品のことである。各々の機能やハードディスクドライブのサイズや設計に応じて、使い分けられるものである。具体的には、ブラケット、ラッチ、コウム、スポイラー、ブッシュ、マウントプレート、フック、ランプなどが挙げられる。特に摺動性の要求されない、ブラケット、ラッチ、コウム、スポイラー、ブッシュ、マウントプレート、フック、が好適である。本発明に係るハードディスクドライブ内部部品は、着脱部を有するハードディスクドライブ内部部品であり、例えば、マウントプレート、フック、ブランケットなどが挙げられる。さらに透明性が要求されない部品、具体的には、マウントプレート、フック、ブラケットが好適である。さらには、マウントプレート、フックがより好適である。図２にマウントプレートとフックの拡大図を示した。マウントプレートは、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）端子を補強する機能と、絶縁板の機能を有する。フックは、これらマウントプレートと金属製板（主にステンレス製板が多い。）とフレキシブルプリント基板を勘合し、固定する機能を有する。ブラケットは、主にＬ字型の板状であり、ＩＣを支持する土台の機能を有するものである。これらの部品名は、これら相当の同機能を有していれば、異なる名称で呼ばれてもよい。
［００２４］
本発明の（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂を含有してなる樹脂組成物が、ポリフェニレンエーテル重合溶媒及び／又はスチレンモノマーからなる残留揮発成分を３０００ｐｐｍ未満含有することが好ましい。この残留揮発成分は、ハードディスクドライブ内部部品の低アウトガスの観点から、３０００ｐｐｍ未満が好ましく、さらには２０００ｐｐｍ未満がより好ましく、１０００ｐｐｍ未満が特に好ましく、とりわけ５００ｐｐｍ未満が好ましく、さらにとりわけ２５０ｐｐｍ未満が好ましい。低アウトガス性が向上することによって、磁気ヘッド先端への蓄積物が少なくなり、ハードディスクドライブ製品の作動信頼性と安定性と長期寿命特性が向上するため、この低アウトガス性は、ハードディスクドライブ内部部品にとってきわめて重要な特性である。
［００２５］
ここで、本発明の残留揮発成分とは（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂中に含有されている、ポリフェニレンエーテル樹脂を重合せしめる際の溶媒成分である。また前述した通り、芳香族ビニル重合体などを配合する場合は、樹脂組成物中に熱により生じたポリスチレン樹脂由来の分解物などが含まれることがあり、これらも本発明の残留揮発成分に含まれる。残留溶媒成分の具体例としては、エチルベンゼン、ｏ−キシレン、ｍ−キシレン、ｐ−キシレン、トルエンが挙げられる。ポリスチレン系樹脂由来の分解物の具体例としては、スチレンモノマーが挙げられる。残留揮発成分の定量については、（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂を含有してなる樹脂組成物を、ガスクロマトグラフィーによって、内部標準剤を用いて、検量線を作製して定量することができる。ただし、本発明のハードディスクドライブ内部部品成形用樹脂組成物が（Ａ）成分以外に、後述する（Ｂ）成分や（Ｃ）成分やその他の成分が含まれる場合には、残留揮発成分の定量は、樹脂組成物中の全体量に対して、ポリフェニレンエーテル重合溶媒及び／又はスチレンモノマーからなる残留揮発成分を定量した値である。
［００２６］
（削除）
［００２７］
本発明の（Ｂ）液晶ポリエステルはサーモトロピック液晶ポリマーと呼ばれるポリエステルで、公知のものが使用できる。例えば、ｐ−ヒドロキシ安息香酸及びポリエチレンテレフタレートを主構成単位とするサーモトロピック液晶ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸及び２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸を主構成単位とするサーモトロピック液晶ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸及び４，４′−ジヒドロキシビフェニル並びにテレフタル酸を主構成単位とするサーモトロピック液晶ポリエステルなどが挙げられ、特に制限はない。本発明で使用される（Ｂ）液晶ポリエステルとしては、下記構造単位（イ）及び／又は（ロ）、並びに必要に応じて下記構造単位（ハ）及び／又は（ニ）からなるものが好ましい。
【化２】
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【化３】
0004606423.tif 000004
【化４】
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【化５】
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【００２８】
ここで、構造単位（イ）及び（ロ）は、それぞれ、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成したポリエステルの構造単位と、２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸から生成した構造単位である。構造単位（イ）及び（ロ）を使用することで、優れた耐熱性、流動性や剛性などの機械的特性のバランスに優れた本発明の熱可塑性樹脂組成物を得ることができる。上記構造単位（ハ）及び（ニ）中のＸは、下記（式２）よりそれぞれ独立に１種あるいは２種以上選択することができる。
【化６】
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【００２９】
構造式（ハ）において好ましいのは、エチレングリコール、ハイドロキノン、４，４′−ジヒドロキシビフェニル、２，６−ジヒドロキシナフタレン及びビスフェノールＡのそれぞれから生成した構造単位であり、さらに好ましいのは、エチレングリコール、４，４′−ジヒドロキシビフェニル及びハイドロキノンのそれぞれから生成した構造単位であり、特に好ましいのは、エチレングリコール、４，４′−ジヒドロキシビフェニルのそれぞれから生成した構造単位である。
【００３０】
構造式（ニ）において好ましいのは、テレフタル酸、イソフタル酸及び２，６−ジカルボキシナフタレンのそれぞれから生成した構造単位であり、さらに好ましいのは、テレフタル酸及びイソフタル酸のそれぞれから生成した構造単位である。
【００３１】
構造式（ハ）及び構造式（ニ）は、それぞれ上記に挙げた構造単位を少なくとも１種あるいは２種以上を併用することができる。具体的には、２種以上併用する場合、構造式（ハ）においては、１）エチレングリコールから生成した構造単位／ハイドロキノンから生成した構造単位、２）エチレングリコールから生成した構造単位／４，４′−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位、３）ハイドロキノンから生成した構造単位／４，４′−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位、などを挙げることができる。
【００３２】
また、構造式（ニ）においては、１）テレフタル酸から生成した構造単位／イソフタル酸から生成した構造単位、２）テレフタル酸から生成した構造単位／２，６−ジカルボキシナフタレンから生成した構造単位、などを挙げることができる。ここでテレフタル酸量は２成分中、好ましくは４０ｗｔ％以上、より好ましくは６０ｗｔ％以上、さらに好ましくは８０ｗｔ％以上である。テレフタル酸量を２成分中４０ｗｔ％以上とすることで、比較的に流動性、耐熱性が良好な樹脂組成物となる。液晶ポリエステル（Ｂ）成分中の構造単位（イ）、（ロ）、（ハ）及び（ニ）の使用割合は特に限定されない。ただし、構造単位（ハ）と（ニ）は基本的にほぼ等モル量となる。
【００３３】
また、構造単位（ハ）及び（ニ）からなる下記構造単位（ホ）を、（Ｂ）成分中の構造単位として使用することもできる。具体的には、１）エチレングリコールとテレフタル酸から生成した構造単位、２）ハイドロキノンとテレフタル酸から生成した構造単位、３）４，４′−ジヒドロキシビフェニルとテレフタル酸から生成した構造単位、４）４，４′−ジヒドロキシビフェニルとイソフタル酸から生成した構造単位、５）ビスフェノールＡとテレフタル酸から生成した構造単位、などを挙げることができる。
【化７】
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【００３４】
本発明の（Ｂ）液晶ポリエステル成分には、必要に応じて本発明の特徴及び効果を損なわない程度の少量の範囲で、他の芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシカルボン酸から生成する構造単位を導入することができる。
【００３５】
本発明の（Ｂ）成分の溶融時での液晶状態を示し始める温度（以下、液晶開始温度という）は、好ましくは１５０〜３５０℃、より好ましくは１８０〜３２０℃である。液晶開始温度をこの範囲にすることは、得られる成形品の超音波洗浄後の剥離の観点から、好ましい。
【００３６】
本発明においては、（Ｃ）Ｚｎ元素及び／又はＭｇ元素を含有する化合物を含有することが好ましく、該化合物は、金属を含有する無機化合物又は有機化合物である。本発明の（Ｃ）成分は、本質的にＺｎ元素及び／又はＭｇ元素を主たる構成成分とする化合物である。（Ｃ）成分として、上記金属元素の酸化物、水酸化物、脂肪族カルボン酸塩、酢酸塩が好ましい。好ましい酸化物の例としては、ＺｎＯ、ＭｇＯが挙げられる。好ましい水酸化物の例としては、Ｚｎ（ＯＨ）２、Ｍｇ（ＯＨ）２などが挙げられる。好ましい脂肪族カルボン酸塩の例としては、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸マグネシウムが挙げられる。好ましい酢酸塩の例としては、酢酸亜鉛、酢酸マグネシウムが挙げられる。
【００３７】
これらの（Ｃ）成分は、本来混和性の低い（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂と（Ｂ）液晶ポリエステルを部分相容化させる効果があり、耐超音波洗浄性、粒子粉汚染性、繰り返し着脱性が向上する傾向にある。特にこの部分相容化の観点から、ＺｎＯ、Ｍｇ（ＯＨ）２が挙げられる。特にイオンコンタミの観点から、ＺｎＯが好ましい。またこれらの（Ｃ）成分は、本発明の効果を損なわない範囲で、不純物を含んでいてもよい。
【００３８】
本発明における（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂の配合量は、粒子粉汚染性、耐超音波洗浄性、吸水率の観点から、全ての成分の合計１００質量部に対し、３０質量部以上が好ましく、５０質量部以上がより好ましく、さらに好ましくは６０質量部以上であり、さらにより好ましくは７０質量部以上であり、特により好ましくは８０質量部以上である。
【００３９】
本発明における（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂の配合量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し、比重、繰り返し着脱性、コストの観点から５１質量部以上であり、流動性、金型離型性の観点から９９．５質量部以下であり、好ましくは６０〜９８質量部であり、より好ましくは７０〜９６質量部であり、さらに好ましくは８０〜９５質量部である。
【００４０】
本発明における（Ｂ）液晶ポリエステルの配合量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し、比重、繰り返し着脱性、コストの観点から４９質量部以下であり、流動性、金型離型性の観点から０．５質量部以上であり、好ましくは４０〜２質量部であり、より好ましくは３０〜４質量部であり、さらに好ましくは２０〜５質量部である。
【００４１】
本発明における（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）と（Ｂ）の合計１００質量部に対して、ハードディスクドライブ内部部品の耐超音波洗浄性、粒子粉汚染性、繰り返し着脱性の観点から０．１質量部以上であり、組成物の比重及び耐熱性の観点から１０質量部以下であり、０．２〜５質量部が好ましく、０．４〜３質量部がより好ましい。
【００４２】
本発明では、上記の成分の他に、本発明の特徴及び効果を損なわない範囲で必要に応じて無機充填剤を添加することができる。強度付与剤として、ガラス繊維、金属繊維、チタン酸カリウム、炭素繊維、炭化ケイ素、セラミック、窒化ケイ素、マイカ、ネフェリンシナイト、タルク、ウオラストナイト、スラグ繊維、フェライト、ガラスビーズ、ガラスパウダー、ガラスバルーン、石英、石英ガラス、溶融シリカ、酸化チタン、炭酸カルシウム、などの無機化合物が挙げられる。これら無機系の充填剤の形状は限定されるものではなく、繊維状、板状、球状などが任意に選択できる。
【００４３】
また、これらの無機系の充填剤は、２種類以上併用することも可能である。また、必要に応じて、シラン系、チタン系などのカップリング剤で予備処理して使用することができる。
【００４４】
さらに上記の成分の他に、本発明の特徴及び効果を損なわない範囲で必要に応じて他の付加的成分、例えば、酸化防止剤、難燃剤（有機リン酸エステル系化合物、フォスファゼン系化合物）、エラストマー（エチレン／プロピレン共重合体、エチレン／１−ブテン共重合体、エチレン／プロピレン／非共役ジエン共重合体、エチレン／アクリル酸エチル共重合体、エチレン／メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン／酢酸ビニル／メタクリル酸グリシジル共重合体及びエチレン／プロピレン−ｇ−無水マレイン酸共重合体、ＡＢＳなどのオレフィン系共重合体、ポリエステルポリエーテルエラストマー、ポリエステルポリエステルエラストマー、ビニル芳香族化合物−共役ジエン化合物ブロック共重合体、ビニル芳香族化合物−共役ジエン化合物ブロック共重合体の水素添加物）、可塑剤（パラフィンオイル、低分子量ポリエチレン、エポキシ化大豆油、ポリエチレングリコール、脂肪酸エステル類等）、難燃助剤、耐候（光）性改良剤、各種着色剤を添加してもかまわない。
【００４５】
本発明において、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分を混練する場合、混練する順番は特に限定はない。全量トップフィードして混練することが、プロセスの簡略性や物性向上の観点から望ましい。ただし、無機充填剤の場合、混練により砕かせたくない場合には、サイドフィードなどで混練することもできる。
【００４６】
本発明に係る樹脂組成物は種々の方法で製造することができる。例えば、単軸押出機、二軸押出機、ロール、ニーダー、ブラベンダープラストグラフ、バンバリーミキサー等による加熱溶融混練方法が挙げられるが、中でも二軸押出機を用いた溶融混練方法が最も好ましい。この際の溶融混練温度は特に限定されるものではないが、通常２００〜３５０℃の中から任意に選ぶことができる。
【００４７】
本発明の製造方法は、ハードディスクドライブ内部部品のアウトガス性能を向上させる目的として、製造時、ベントを徹底して真空度を高める方法、押し出し時の樹脂温度を高める方法、回転数を向上させる方法、吐出量を下げる方法、原料中に含有するポリフェニレンエーテル中の残留重合溶媒量を減らす方法（乾燥工程の強化など）、などが挙げられる。中でも、以下の製造方法が組成物中のアウトガス成分を低減する観点でより好適である。
【００４８】
本発明の製造方法は、ハードディスクドライブ内部部品のアウトガス性能を向上させる目的で、部品の原料となる樹脂組成物の製造方法であって、（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、（Ｂ）液晶ポリエステル、（Ｃ）Ｚｎ元素及び／又はＭｇ元素を含有する化合物成分の中から選ばれる少なくとも１種以上の成分を押し出し機により溶融混練し、混練ゾーンに、ベントを少なくとも１個以上設け、最前段のベントを−４０ｋＰａ以下の真空度で脱揮し、かつフィード口に不活性ガスを吹き込み、酸素濃度を５％以下にする方法である。もちろん、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分以外の他の成分も上記同様に、併せて溶融混練することができる。最前段のベント圧は低ければ低いほどよく、−６０ｋＰａ以下が好ましく、−８０ｋＰａ以下がより好ましく、−１００ｋＰａ以下がさらに好ましい。ただし、原料、特にポリフェニレンエーテルに含まれる重合溶媒の量が多い場合には、ベントアップしないように、ベントの数を複数個にしたり、適宜真空度を調整することができる。
【００４９】
トップフィード、サイドフィードともに、フィード口に不活性ガスを吹き込み、押出機のスクリューの直近約７ｃｍの部位の酸素濃度を測定することにより、酸素濃度を５％以下、より好ましくは３％以下、さらに好ましくは１％以下に調整することが、ハードディスクドライブ内部部品の粒子粉汚染性、繰り返し着脱性の観点から好ましい。不活性ガスは、具体的には、窒素、アルゴン、ヘリウムなどが挙げられる。コストの観点から窒素が好ましい。
【００５０】
さらに、ハードディスク内部部品の低イオン汚染性の観点から、押し出し機のバレル内径が４６ｍｍ以上である押し出し機を用いることが好ましい。さらに押し出し機のＬ／Ｄは、３０〜１００が好ましく、より好ましくは４０〜８０であり、さらに好ましくは５０〜７０である。Ｌ／Ｄが小さすぎると低イオン汚染性が悪化する傾向がある。逆にＬ／Ｄがいたずらに大きすぎても生産性が低下するだけである。ここで、Ｌは押し出し機のスクリューの長さであり、Ｄは押し出し機のバレル内径である。したがって、Ｌ／Ｄはこれらの比である。低イオン汚染性はハードディスク内部部品にとって、極めて重要な特性であり、これらが悪化すると、磁気ヘッド先端部やディスク部に、樹脂から溶出されたイオンが蓄積し、誤作動や製品寿命の低下につながる可能性がある。
【００５１】
本発明のハードディスクドライブ内部部品は、上述された樹脂組成物を、従来より公知の種々の方法、例えば、射出成形、押出成形、中空成形により成形することができるが、射出成形が好ましい。特に、金型温度１３０℃以上で、かつ、樹脂温度が３５０℃以下になるようにして射出成形する。金型温度は、金型転写性、耐超音波洗浄性の観点から、１３０℃以上が好ましく、より好ましくは１５０℃以上、さらに好ましくは１６０℃以上である。上限値は２１０℃以下が好ましい。樹脂温度は、成形条件によりシリンダー設定温度に対して０〜２０℃程度前後する場合がある。樹脂温度の測定は、例えば、射出成形の場合には、射出成形後にノズルを金型から切り離した後に、成形時と同じ成形サイクル及び射出速度により射出した時のノズル先端より放出した樹脂を実際に温度計により測定した温度である。この樹脂温度は、低アウトガス、繰り返し着脱の観点から、３５０℃以下で、３４０℃以下が好ましく、３３５℃以下がより好ましく、３３０℃以下がさらに好ましい。
【００５２】
こうして得られた本発明のハードディスクドライブ内部部品は、低アウトガス性に優れ、低アウトガス性、耐超音波洗浄性、低イオン汚染性、微粒子汚染性、繰り返し着脱性、耐熱性、比重、吸水性のバランスに優れたものである。低アウトガスと超音波洗浄性と低イオン汚染性と微粒子汚染性は、ハードディスクドライブ製品の内部のクリーン性に影響を与えるものであり、製品の寿命や信頼性を確保する上で極めて重要な特性である。繰り返し着脱性は、ハードディスクドライブ特有の製品動作異常があれば、分解し、部品を再利用する可能性があり、フックの場合、相手材との着脱が複数回可能なことがハードディスクドライブ内部部品として要求される。
【実施例】
【００５３】
本発明を以下、実施例に基づいて説明する。但し、本発明はその要旨を越えない限り以下の実施例に限定されるものではない。
【００５４】
[製造例１]
＜ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ−１）の製造例＞
２，６−ジメチルフェノールをトルエン溶媒中で触媒存在下にて酸化重合した後、メタノールを添加し析出した重合物をろ過することにより回収した。この重合物を１４０℃設定の真空定温乾燥器［ＶＯＳ−６０１ＳＤ：東京理化器械（株）製］を用いて約−０．１ＭＰａで約７時間乾燥し、パウダー状のポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）得た。このパウダーの還元粘度（０．５ｇ／ｄｌ、クロロホルム溶液、３０℃測定）は０．４１であり、残存する揮発分は、約１７００ｐｐｍであった。
【００５５】
[製造例２]
＜ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ−２）の製造例＞
２，６−ジメチルフェノールをトルエン溶媒中で触媒存在下にて酸化重合した後、メタノールを添加し析出した重合物をろ過する事により回収した。この重合物を１４０℃設定の真空定温乾燥器［ＶＯＳ−６０１ＳＤ：東京理化器械（株）製］を用いて約−０．１ＭＰａで約２時間乾燥し、パウダー状のポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）得た。このパウダーの還元粘度（０．５ｇ／ｄｌ、クロロホルム溶液、３０℃測定）は０．４１であり、残存する揮発分は、約１９０００ｐｐｍであった。
【００５６】
[製造例３]
＜液晶ポリエステル（ＬＣＰ−１）の製造例＞
窒素雰囲気下において、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸、無水酢酸を仕込み、加熱溶融し、重縮合することにより、以下の理論構造式を有する液晶ポリエステル（ＬＣＰ−１）を得た。なお、組成の成分比はモル比を表す。
【化８】
0004606423.tif 000009
【００５７】
各樹脂組成物の射出成形と成形部品物性評価を、以下の方法に従って実施した。
（１）成形部品成形
溶融混練によって得られたペレットを、射出成形機（東芝機械（株）社製、ＥＣ６０）を用い、シリンダー設定温度：３３５℃、金型温度：１５０℃、射出速度：３００ｍｍ／秒（射出最大圧力：２６０ＭＰａ）、保持圧力：２５０ＭＰａ（０．２秒）／２００ＭＰａ（１．０秒）で実施した。ハードディスクドライブ内部部品としてマウントプレート模擬成形品（図３、６ｍｍ×１１ｍｍ×０．３ｍｍ、概寸）及びフック模擬成形品（図４、６ｍｍ×２ｍｍ×３ｍｍ、概寸）を成形した。
【００５８】
（２）低アウトガス
上記（１）で得られたマウントプレート模擬成形品を用い、高分解能ＧＣ−ＭＳクロマトグラフィー（ＨＥＷＬＥＴＴ  ＰＡＣＫＡＲＤ社製、ＧＣ／ＭＳ５９７３、カラム：ＨＰ−５ＭＳ）にて、８５℃３時間熱抽出時のアウトガスの総量を測定し、ｎ数３個で実施して、その平均値をとった。そして各ＧＣ−ＭＳの結果と帰属より、ハードディスクドライブの記録に悪影響を与える可能性のある成分（シリコン、硫黄元素、ハロゲン、アミノ化合物、以下「好ましからざる成分」と呼ぶ。）の有無を調べた。従って、以下の判断基準に基づいて、その低アウトガス性を判定した。上記（１）で得られたフック模擬成形品も同様に実施した。
○：アウトガス総量が、５００ｎｇ／個未満のもので、かつ上記好ましからざる成分がいずれも検出されなかった。
△：アウトガス総量が、５００ｎｇ／個以上、３０００ｎｇ／個未満のもので、上記好ましからざる成分がいずれも検出されないか、あるいはアウトガス総量が５００ｎｇ／個未満であって、上記好ましからざる成分のいずれかが検出された。
×：アウトガス総量が、３０００ｎｇ／個以上のもの、あるいは５００ｎｇ／個以上、３０００ｎｇ／個未満のものであって、上記好ましからざる成分のいずれかが検出された。
【００５９】
（３）耐超音波洗浄性
上記（１）で得られたマウントプレート模擬成形品を、界面活性剤水溶液で超音波洗浄（２８ｋＨｚ）後、純水による洗浄を（５連バッチ）で実施後、６５℃にて真空乾燥を実施した。その後模擬成形品表面状態を実態顕微鏡にて４０倍にて観察を実施し、表面のけばだたちを観察し、以下の判断基準に基づいて、耐超音波洗浄性を判断した。ｎ数３個で実施した。
○：ｎ数３個ともに、表面にけばだちや剥離が全く認められない
△：ｎ数３個のうち、１個〜２個、表面のけばだちや剥離が認められた。
×：ｎ数３個ともに、けばだちや剥離が認められた。
【００６０】
（４）粒子粉汚染性
上記（３）で洗浄・乾燥されたマウントプレート模擬成形品の表面の微粒子あるいは異物量を画像解析装置［顕微鏡部：ニコンＥ６００Ｌ、カメラ部：ソニーＸＣ−００３、画像処理ソフト：ニレコＬＵＺＥＸ  ＳＥ］を使用し、２ｍｍ×２ｍｍあたりの１ミクロン以上の異物数を測定し、１平方センチメートルあたりに換算した。ｎ数２個で実施し平均値をとり、以下の判断基準に基づいて、粒子粉汚染性を判断した。
○：異物数が１０００個／ｃｍ２未満。
△：異物数が１０００個／ｃｍ２以上、５０００個／ｃｍ２未満。
×：異物数が５０００個以上。
【００６１】
（５）繰り返し着脱性
上記（１）で得られたフック模擬成形品が図２の様にマウントプレートとステンレスを挟み込んだ後、その後はずした。その着脱操作を３回繰り返し、フック屈曲部の表面状態を観察し、以下の判断基準に基づいて、その繰り返し着脱性を判断した。
○：３回とも屈曲部に全く異常が認められない場合。
△：３回目後に、はじめて屈曲部にクラックが発生した場合。
×：１〜２回目後に屈曲部にクラックが発生するか、あるいは１〜３回目後に破断が認められた場合。
【００６２】
（６）低イオン汚染性
上記（１）で得られたフック模擬成形品を、上記（３）と同様の方法にて、超音波洗浄を実施後、乾燥する。これらの成形品を、１ｇ（１００〜１５０個分相当）秤量し、プラスチックボトルに入れ、純水５ｍｌを加え、ふたをし、７５℃の恒温槽に３０分静置した。冷却後、上澄み液を取り出し、イオンクロマト法により、水中溶存アンモニウムイオン（ＮＨ４＋）量を定量した。単位はμｇ／ｍｌ。
【００６３】
（７）耐熱性（ＤＴＵＬ）
得られたペレットを、シリンダー温度３３０／３３０／３２０／３１０℃、射速８５％、金型温度１３０℃に設定した射出成形機［ＩＳ−８０ＥＰＮ：東芝機械（株）社製］を用いて成形を行い、厚み３．２ｍｍ×長さ１２７ｍｍ×幅１２．７ｍｍのＡＳＴＭタンザク試験片を得た。得られた成形片を用いて、ＡＳＴＭ  Ｄ６４８に準拠し、１．８２ＭＰａ荷重下での荷重たわみ温度を測定した。
【００６４】
（８）比重
上記（７）で得た厚み３．２ｍｍ×長さ１２７ｍｍ×幅１２．７ｍｍのＡＳＴＭタンザク試験片の一部を切り出し、電子比重計（ＥＤ−１２０Ｔ、ミラージュ貿易（株））を用いて、２３℃における比重を測定した。値が小さい方が好ましい。
【００６５】
（９）吸水率
上記（７）で得た厚み３．２ｍｍ×長さ１２７ｍｍ×幅１２．７ｍｍのＡＳＴＭタンザク試験片の一部を切り出し、ＡＳＴＭ  Ｄ５７０に準拠し、２３℃、５０％ＲＨ  ２４時間後の吸水率を測定した。値が小さい方が好ましい。
【００６６】
（１０）残留揮発分量分析
下記実施例、比較例で得られたペレットを、クロロホルムに溶解しメシチレンを内部標準としてガスクロマトグラフィー［ＧＣ２０１０：島津製作所  製］にて、カラム［ＵＬＢＯＮ  ＨＲ−１：信和加工（株）製］を使用し残留揮発分量を測定した。測定条件は、カラム温度５０℃で５ｍｉｎホールドの後、５０℃／ｍｉｎにて２００℃まで昇温後１ｍｉｎホールドする条件で実施した。実施例、比較例ともに残留揮発成分としてトルエンと、ポリスチレン系樹脂由来の分解物であるスチレンモノマーの定量を行った。
［００６７］
［参考例１］
ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ−１）とアタクティックポリスチレン（ＧＰ、６８５、ＰＳジャパン社製）と、その他の成分として、ビニル芳香族化合物−共役ジエン化合物ブロック共重合体の水素添加物（ＳＥＢＳ、タフテックＨ１０４１（登録商標）、旭化成ケミカルズ（株）製）を、表１に示す割合（質量部）に配合し、全量をトップフィードし、トップのホッパー下のＺＯＮＥのみ２５０℃に設定し、ＺＯＮＥ２〜７を２９０℃、ダイスヘッド３２０℃に設定し、ベントを１カ所備え、二軸押出機（ＺＳＫ−４０ＳＣ；ＷＥＲＮＥＲ＆ＰＦＬＥＩＤＥＲＥＲ社製、（Ｄ：バレル内径）＝４０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝（Ｌ：スクリュー長さ）／（バレル内径）＝４７）を用いて、（回転数）＝３００ｒｐｍ、（吐出量）＝６０ｋｇ／ｈｒになるように溶融混練し、ペレットとして得た。ベントのゲージ圧を表１に示した。ペレット中の残留揮発成分量を、上記（９）に従って、測定し、その結果を表１に示した。トップフィード口下から窒素を３０Ｌ／ｈｒにて吹き込み、スクリューの真上７ｃｍの部位の酸素濃度を測定したところ、２％であった。このペレットを用い、上記（１）に示した方法により、成形加工し、ハードディスクドライブ内部部品を得た。この時の、樹脂温度はシリンダー設定温度とほぼ同じ、３３５℃であった。また上記（７）に示した方法により、テストピースを成形した。以上のハードディスクドライブ内部部品及びテストピースを上に示した方法に従って、評価を実施し、その評価結果を表１に示した。アウトガス総量は３０９ｎｇ／個であった。金型からの模擬成形品の離型は非常に良好であった。
［００６８］
［実施例２］
ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ−１）と液晶ポリエステル（ＬＣＰ−１）と酸化亜鉛（ＺｎＯ、銀嶺Ａ（登録商標）、東邦亜鉛（株）製）を、表１に示す割合（質量部）に配合したこと以外は実施例１と同様に実施した。酸素濃度は２％であった。ハードディスクドライブ内部部品成形時の樹脂温度は、シリンダー設定温度と同じ、３３５℃であった。評価結果を表１に示した。アウトガス総量は２１０ｎｇ／個であった。金型からの模擬成形品の離型は非常に良好であった。
なお、上記（１）の方法でマウントプレートの模擬成形品を成形する際、金型温度を９０℃に設定したところ、ショートして成形できなかった。
［００６９］
［実施例３］
ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ−２）と液晶ポリエステル（ＬＣＰ−１）と酸化亜鉛（ＺｎＯ、銀嶺Ａ（登録商標）、東邦亜鉛（株）製）を、表１に示す割合（質量部）に配合し、押出機にベントを２カ所もうけ、前段のベントを−８０ｋＰａ、後段のベントを−６０ｋＰａになるように調整したこと以外は実施例１と同様に実施した。酸素濃度は１％であった。ハードディスクドライブ内部部品成形時の樹脂温度は、シリンダー設定温度と同じ、３３５℃であった。評価結果を表１に示した。マウントプレートの低アウトガスについては３１２ｎｇ／個であり、好ましからざる成分はいずれも検出されなかった。金型からの模擬成形品の離型は非常に良好であった。
【００７０】
[実施例４]
押出機の前段のベントを−５０ｋＰａ、後段のベントを−７０ｋＰａになるように調整したこと以外は、実施例３と同様に実施した。酸素濃度は１％であった。ハードディスクドライブ内部部品成形時の樹脂温度は、シリンダー設定温度と同じ、３３５℃であった。評価結果を表１に示した。マウントプレートの低アウトガスについては６１０ｎｇ／個であり、好ましからざる成分はいずれも検出されなかった。金型からの模擬成形品の離型は非常に良好であった。
【００７１】
[実施例５]
各成分を表１に示す割合（質量部）に配合したこと以外は、実施例２と同様に実施した。酸素濃度は２％であった。成形時の樹脂温度はやはり３３５℃であった。評価結果を表１に示した。金型からの模擬成形品の離型は非常に良好であった。
【００７２】
[比較例１]
ポリエーテルイミド（ＰＥＩ、ウルテム１０００（登録商標）、ＧＥ社製）を上記（１）と（７）に示す成形機にて、各々シリンダー設定温度を４１０℃にして成形したこと以外は、実施１と同様に成形し、評価を実施した。ハードディスクドライブ内部部品模擬成形品を金型から取り出す際、離型力が悪い場合があった。評価結果を表１に示した。マウントプレートの低アウトガスについては、シリコン元素が検出された。実施例と比べ、比重が大きく、吸水率も大きい結果となった。
【００７３】
[比較例２]
ポリカーボネート樹脂（ＰＣ、パンライトＬ−１２５０Ｙ（登録商標）、帝人化成（株）製）を上記（１）と（７）に示す成形機にて、各々シリンダー設定温度を３００℃、金型温度を１２０℃にして成形したこと以外は、実施１と同様に成形し、評価を実施した。ハードディスクドライブ内部部品模擬成形品を金型から取り出す際、離型力が悪い場合があった。評価結果を表１に示した。マウントプレートの低アウトガスについては、クロル元素が検出された。実施例と比べ、比重も比較的大きく、吸水率も大きい結果となった。
［００７４］
［比較例３］
ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ、トレリナＡ９００（登録商標）、東レ（株）製）とビニル芳香族化合物−共役ジエン化合物ブロック共重合体の水素添加物（ＳＥＢＳ、タフテックＨ１０４１（登録商標）、旭化成ケミカルズ（株）製）を、表１に示す割合（質量部）に配合し、押出機の設定温度を３１０℃にしたこと以外は、実施例１と同様にコンパウンドを実施した。上記（１）と（７）に示す成形機にて、各々シリンダー設定温度を３３０℃、金型温度を１２０℃にして成形したこと以外は、実施１と同様に成形し、評価を実施した。評価結果を表１に示した。マウントプレートとフックの模擬成形品のいずれも低アウトガスについては、硫黄元素が検出された。実施例と比べ、比重が大きいことがわかる。脆いため、繰り返し着脱特性に適さないことがわかる。
［００７５］
［実施例６］
押出機の前段のベントを−２０ｋＰａ、後段のベントを−４０ｋＰａになるように調整したこと以外は、実施例３と同様に実施した。酸素濃度は１％であった。ハードディスクドライブ内部部品成形時の樹脂温度は、シリンダー設定温度と同じ、３３５℃であった。評価結果を表１に示した。マウントプレートの低アウトガスについては１５４０ｎｇ／個であり、好ましからざる成分はいずれも検出されなかった。フックについては、８９０ｎｇ／個であった。
［００７６］
［実施例７］
各成分を表１に示す割合（質量部）に配合したこと以外は、実施例５と同様に実施した。酸素濃度は２％であった。成形時の樹脂温度はやはり３３５℃であった。評価結果を表１に示した。耐超音波洗浄性後、１個のみ模擬成形品表面に剥離が認められた。粒子粉汚染性、繰り返し着脱性はいずれも△であった。
［００７７］
［参考例８］
実施例１と同じ原料を同じ配合にて、押し出し機を変更して実施した。すなわち、全量をトップフィードし、トップのホッパー下のＺＯＮＥのみ２５０℃に設定し、ＺＯＮＥ２〜１３を２９０℃、ダイスヘッド３２０℃に設定し、ベントを２カ所備え、二軸押出機（ＴＥＭ−５８ＳＳ；東芝機械(株)製、Ｄ（バレル内径）＝５８ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝（Ｌ：スクリュー長さ）／（バレル内径）＝５４）を用いて、（回転数）＝３００ｒｐｍ、（吐出量）＝２１０ｋｇ／ｈｒになるように溶融混練し、ペレットとして得た。ペレット中の残留揮発成分量を、上記（１０）に従って、測定し、その結果を表１に示した。トップフィード口下から窒素を４０Ｌ／ｈｒにて吹き込み、スクリューの真上７ｃｍの部位の酸素濃度を測定したところ、２％であった。このペレットを用い、上記（１）に示した方法により、成形加工し、ハードディスクドライブ内部部品を得た。この時の、樹脂温度はシリンダー設定温度とほぼ同じ、３３５℃であった。また上記（７）に示した方法により、テストピースを成形した。以上のハードディスクドライブ内部部品及びテストピースを上に示した方法に従って、評価を実施し、その評価結果を表１に示した。マウントプレート模擬成形品についてのアウトガス総量は２２５ｎｇ／個であった。金型からの模擬成形品の離型は非常に良好であった。実施例１との比較から、押し出し機のサイズが低イオン汚染性に効果があることがわかる。
【００７８】
[実施例９]
原料とその配合は実施例２と同様にしたこと以外は、実施例８と同様に溶融混練し、ペレットを得た。マウントプレート模擬成形品についてのアウトガス総量は、２５６ｎｇ／個であった。実施例２との比較から、押し出し機のサイズが低イオン汚染性に効果があることがわかる。
【００７９】
[実施例１０]
原料とその配合を実施例３と同様にし、前段のベントを大気開放型にし、後段のベントポートを完全に密閉したこと以外は、実施例３と同様に実施した。マウントプレート模擬成形品についてのアウトガス総量は、３２５０ｎｇ／個であった。実施例３と実施例４と実施例１０との比較から、押し出し機による組成物の溶融混練時のベントの程度が、低アウトガス性、繰り返し着脱性、低イオン汚染性に影響することがわかる。
【表１】
0004606423.tif 000010
以上のことから、（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂を含有してなる樹脂組成物を成形して得られるハードディスクドライブ内部部品は、低アウトガス性、耐超音波洗浄性、低イオン汚染性、粒子粉汚染性、繰り返し着脱性、耐熱性、比重、吸水性のバランスに優れることがわかる。
［００８０］
［実施例１１］
押出機にて溶融混練する際、フィード口に窒素ガスの流量をゼロにし、空気雰囲気下にて溶融混練を実施したこと以外は、実施例２と同様に実施した。酸素濃度は２１％であった。マウントプレートとフックの模擬成形品の低アウトガスについては、各々、２８５０ｎｇ／個、４１００ｎｇ／個であった。耐超音波洗浄性、粒子粉汚染性、繰り返し着脱性はいずれも△となった。
［００８１］
［実施例１２］
押出機のフィード口の酸素濃度を６％になるように調整したこと以外は、実施例２と同様に実施した。低アウトガスについてはマウントプレート、フックともにいずれも○であった。耐超音波洗浄性、粒子粉汚染性、繰り返し着脱性はいずれも△となった。
実施例２と実施例１１と実施例１２との比較から、酸素濃度が、低アウトガス、耐耐超音波洗浄性、粒子粉汚染性、繰り返し着脱性に影響を与えることがわかる。
［００８２］
［実施例１３］
実施例２で得られたペレットを用い、上記（１）の成形機のシリンダー設定温度を３６０℃としたこと以外は、実施例２と同様にマウントプレートの模擬成形品を得た。パージ時の樹脂温度を測定したところ、３６２℃であった。成形時、ポリマーの分解由来と考えられるガスの発生が多かった。マウントプレート、フックの低アウトガスは、各々、４５００ｎｇ／個、３６００ｎｇ／個であった。耐超音波洗浄性と粒子粉汚染性は×であった。繰り返し着脱性は、△であった。
これと実施例２との比較から、成形時の樹脂温度が低アウトガス、耐超音波洗浄性、粒子粉汚染性に影響を与えることがわかる。
［産業上の利用可能性］
［００８３］
本発明のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物製ハードディスクドライブ内部部品は、低アウトガス性、耐超音波洗浄性、低イオン汚染性、粒子粉汚染性、繰り返し着脱性、耐熱性、比重、吸水性のバランスに優れる。そして、ハードディスクドライブは、デジタル家電の普及に伴い、ダウンサイジング化と大容量化がトレンドであり、小型化にとって、内部部品の低アウトガス性、クリーン性、軽量性が強く要求される。従って、本発明は、低アウトガス性、クリーン性、軽量性、低吸水率に優れ、トレンドにマッチした信頼性の高いハードディスクドライブ内部部品を提供することができ、その工業的価値は極めて高い。
【図面の簡単な説明】
【００８４】
【図１】２．５インチのハードディスクドライブ（ＨＤＤと略す）の概略図である。ここでは、代表的なハードディスクドライブ内部部品として、マウントプレート（１）、フック（２）、ランプ（３）が記載されている。
【図２】マウントプレートとフックの搭載された状態の拡大図。マウントプレートがＳＵＳ板と接触している。フックでマウントプレート／ＳＵＳ板とＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）を束ねている。
【図３】マウントプレート模擬成形品の概図。
【図４】フック模擬成形品の概図１：マウントプレート、２：フック、３：ランプ、４：マウントプレート、５：フック
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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