(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の磁性体基板と、
上面に第１のスパイラル導体パターンを有する第１の絶縁性非磁性樹脂層、上面に前記第１のスパイラル導体パターンと互いに磁気結合する第２のスパイラル導体パターンを有する第２の絶縁性非磁性樹脂層、並びに上面に前記第１のスパイラル導体パターンの内周端と電気的に接続する第１の引出電極導体パターン及び前記第２のスパイラル導体パターンの内周端と電気的に接続する第２の引出電極導体パターンを有する第３の絶縁性非磁性樹脂層が前記第１の磁性体基板上にこの順に積層された絶縁性非磁性樹脂積層体と、
少なくとも前記第３の絶縁性非磁性樹脂層の略中央部に設けられた開口に埋め込まれ且つ前記第１及び第２の引出電極導体パターンに接して前記第３の絶縁性非磁性樹脂層上に設けられた磁性樹脂体と、
前記磁性樹脂体上に設けられた第２の磁性体基板と、
前記第１の磁性体基板、前記絶縁性非磁性樹脂積層体、前記磁性樹脂体及び前記第２の磁性体基板を含む積層構造体の側面に設けられ、前記第１及び第２の引出電極導体パターンとそれぞれ接続する第１及び第２の端子電極とを備え、
前記第１及び第３の絶縁性非磁性樹脂層は、前記第２の絶縁性非磁性樹脂層に比べて薄く形成されることを特徴とするコモンモードフィルタ。
【請求項２】
前記開口は、前記第１及び２のスパイラル導体パターンを避けるように、その底部が第１の絶縁性非磁性樹脂層の上面まで達していることを特徴とする請求項１記載のコモンモードフィルタ。
【請求項３】
前記磁性樹脂体は、ポリイミド樹脂またはエポキシ樹脂に前記第１及び第２の引出電極導体パターンの間の領域に入ることが可能な大きさの磁性体粉を混合した混合樹脂であることを特徴とする請求項１又は２に記載のコモンモードフィルタ。
【請求項４】
第１の磁性体基板上に感光性の絶縁性非磁性樹脂をスピンコートし、該感光性の絶縁性非磁性樹脂を露光及び現像することによって、第１の絶縁性非磁性樹脂層を形成するステップと、前記第１の絶縁性非磁性樹脂層の上面に第１のスパイラル導体パターンを形成するステップと、前記第１の絶縁性非磁性樹脂層上に感光性の絶縁性非磁性樹脂をスピンコートし、該感光性の絶縁性非磁性樹脂を露光及び現像することによって、第２の絶縁性非磁性樹脂層を形成するステップと、前記第２の絶縁性非磁性樹脂層の上面に、前記第１のスパイラル導体パターンと互いに磁気結合する第２のスパイラル導体パターンを形成するステップと、前記第２の絶縁性非磁性樹脂層上に感光性の絶縁性非磁性樹脂をスピンコートし、該感光性の絶縁性非磁性樹脂を露光及び現像することによって、略中央部に第１の開口を有する第３の絶縁性非磁性樹脂層を形成するステップと、前記第３の絶縁性非磁性樹脂層の上面に、前記第１のスパイラル導体パターンの内周端と電気的に接続する第１の引出電極導体パターン及び前記第２のスパイラル導体パターンの内周端と電気的に接続する第２の引出電極導体パターンを形成するステップとを順次実行することにより、絶縁性非磁性樹脂積層体を形成する第１の工程と、
前記第１の開口を埋め込み且つ前記第１及び第２の引出電極導体パターンに接するように前記第３の絶縁性非磁性樹脂層上に磁性樹脂体を形成する第２の工程と、
前記磁性樹脂体上に第２の磁性体基板を接着する第３の工程と、
前記第１の磁性体基板、前記絶縁性非磁性樹脂積層体、前記磁性樹脂体及び前記第２の磁性体基板を含む積層構造体の側面に、前記第１及び第２の引出電極導体パターンとそれぞれ接続する第１及び第２の端子電極を形成する第４の工程とを備え、
前記第１及び第３の絶縁性非磁性樹脂層は、前記第２の絶縁性非磁性樹脂層に比べて薄く形成されることを特徴とするコモンモードフィルタの製造方法。
【請求項５】
前記第１の工程において前記第２の絶縁性非磁性樹脂層の略中央部に前記第１の開口と一体となる第２の開口が形成され、
前記第２の工程において前記磁性樹脂体が前記第２の開口にも埋め込まれることを特徴とする請求項４記載のコモンモードフィルタの製造方法。
【請求項６】
前記磁性樹脂体は、ポリイミド樹脂またはエポキシ樹脂に前記第１及び第２の引出電極導体パターンの間の領域に入ることが可能な大きさの磁性体粉を混合した混合樹脂であることを特徴とする請求項４又は５に記載のコモンモードフィルタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコモンモードフィルタ及びその製造方法に関し、特に、低背化されたコモンモードフィルタ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高速な信号伝送インターフェースとして、ＵＳＢ２．０規格やＩＥＥＥ１３９４規格が広く普及し、パーソナルコンピュータやデジタルカメラなど数多くのデジタル機器に用いられている。ＵＳＢ２．０規格やＩＥＥＥ１３９４規格などのインターフェースは、古くから一般的であったシングルエンド伝送方式とは異なり、一対の信号線を用いて差動信号を伝送する差動信号方式が採用されている。
【０００３】
差動伝送方式は、シングルエンド伝送方式と比べて信号線から発生する放射電磁界が少ないだけでなく、外来ノイズの影響を受けにくいという優れた特徴を有している。このため、信号の小振幅化が容易であり、小振幅化による立ち上がり時間及び立ち下がり時間の短縮によって、シングルエンド伝送方式よりも高速な信号伝送を行うことが可能となる。
【０００４】
図５は、一般的な差動伝送回路の回路図である。
【０００５】
図５に示す差動伝送回路は、一対の信号線５１，５２と、信号線５１，５２に差動信号を供給する出力バッファ５３と、信号線５１，５２からの差動信号を受ける入力バッファ５４とを備えている。かかる構成により、出力バッファ５３に与えられる入力信号ＩＮは、一対の信号線５１，５２を経由して入力バッファ５４へ伝えられ、出力信号ＯＵＴとして再生される。このような差動伝送回路は、上述の通り、信号線５１，５２から発生する放射電磁界が少ないという特徴を有しているが、信号線５１，５２に共通のノイズ（コモンモードノイズ）が重畳した場合には比較的大きな放射電磁界を発生させてしまう。コモンモードノイズによって発生する放射電磁界を低減するためには、図５に示すように、信号線５１，５２にコモンモードチョークコイル５０を挿入することが有効である。
【０００６】
コモンモードチョークコイル５０は、信号線５１，５２を伝わる差動成分（信号）に対するインピーダンスが低く、同相成分（コモンモードノイズ）に対するインピーダンスが高いという特性を有している。このため、信号線５１，５２にコモンモードチョークコイル５０を挿入することにより、差動信号を実質的に減衰させることなく、一対の信号線５１，５２を伝わるコモンモードノイズを遮断することができる。コモンモードチョークコイル５０を用いたコモンモードフィルタとしては、例えば特許文献１に記載された素子が知られている。
【特許文献１】特開２００３−１３３１３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図６は、従来のコモンモードフィルタの構造を示す略分解斜視図である。従来のコモンモードフィルタ６００では、磁性体基板６０Ａ，６０Ｂの間に、コモンモードチョークコイルを含む絶縁性非磁性樹脂層６１が配置されている。
【０００８】
絶縁性非磁性樹脂層６１内には、引出電極導体パターン６４ａ，６４ｂを有する第１の絶縁性非磁性樹脂層６１ａ、第１のスパイラル導体パターン６５ａを有する第２の絶縁性非磁性樹脂層６１ｂ、第２のスパイラル導体パターン６５ｂを有する第３の絶縁性非磁性樹脂層６１ｃ、導体パターンを有しない第４の絶縁性非磁性樹脂層（アイソレーション層）６１ｄがこの順で下から積層されており、第１のスパイラル導体パターン６５ａと第２のスパイラル導体パターン６５ｂとによりコモンモードチョークコイルが構成されている。
【０００９】
絶縁性非磁性樹脂層６１の中央には、開口６６が設けられており、その中には磁性樹脂体６２ａが充填されている。磁性樹脂体６２ａは、コモンモードチョークコイルの磁心を構成し、これを設けることによってコモンモードチョークコイルの特性が向上する。
【００１０】
磁性樹脂体６２ａの充填は、絶縁性非磁性樹脂層の上にまんべんなく流動性のある磁性樹脂体を流すことによって行う。こうして流された磁性樹脂体は、絶縁性非磁性樹脂層６１に設けられた開口６６に流れ込む。磁性樹脂体６２ａの充填をこのような工程で行うため、絶縁性非磁性樹脂層６１上には一定の厚みをもち、磁性樹脂体６２ａと一体化された磁性樹脂体層６２ｂが残る。
【００１１】
ところで、磁性樹脂体は樹脂に磁性粉を混ぜることによって作られるものであるが、もし磁性樹脂体６２ａをスパイラル導体パターン６５ｂのすぐ上に積層するとするならば、磁性粉の粒径によっては、磁性粉が障害となって導体間のすき間への樹脂の埋め込みが不十分になるおそれがある。上記第４の絶縁性非磁性樹脂層６１ｄはその対策として設けられている。なお、磁性粉の粒径を小さくすることは、透磁率が低下し、高いインピーダンスの確保ができなくなることから好ましくない。
【００１２】
しかしながら、上記第４の絶縁性非磁性樹脂層６１ｄが存在することによりコモンモードフィルタが高背化してしまうという問題がある。また、上記第４の絶縁性非磁性樹脂層６１ｄを設けるための工程が必要になり製造コストが上がるという問題もある。
【００１３】
本発明は、上述のような問題を解決すべくなされたものであって、絶縁性非磁性樹脂層に開口を設けそこに磁性樹脂体を充填することによりコモンモードチョークコイルの特性を向上させるとともに、コモンモードフィルタの低背化を実現し、製造コストを抑えることが可能なコモンモードフィルタ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明によるコモンモードフィルタは、第１の磁性体基板と、上面に第１のスパイラル導体パターンを有する第１の絶縁性非磁性樹脂層、上面に第１のスパイラル導体パターンと互いに磁気結合する第２のスパイラル導体パターンを有する第２の絶縁性非磁性樹脂層、及び上面に第１及び第２のスパイラル導体パターンとそれぞれ電気的に接続する第１及び第２の引出電極導体パターンを有する第３の絶縁性非磁性樹脂層が第１の磁性体基板上にこの順に積層された絶縁性非磁性樹脂積層体と、絶縁性非磁性樹脂積層体の略中央部に設けられた開口に埋め込まれ且つ第１及び第２の引出電極導体パターンに接して第３の絶縁性非磁性樹脂層上に設けられた磁性樹脂体と、磁性樹脂体上に設けられた第２の磁性体基板と、第１の磁性体基板、絶縁性非磁性樹脂積層体及び第２の磁性体基板を含む積層構造体の側面に設けられ、第１及び第２の引出電極導体パターンとそれぞれ接続する第１及び第２の端子電極とを備えることを特徴とする。
【００１５】
本発明によるコモンモードフィルタの製造方法は、第１の磁性体基板上に、上面に第１のスパイラル導体パターンを有する第１の絶縁性非磁性樹脂層、上面に第１のスパイラル導体パターンと互いに磁気結合する第２のスパイラル導体パターンを有する第２の絶縁性非磁性樹脂層、及び上面に第１及び第２のスパイラル導体パターンとそれぞれ電気的に接続する第１及び第２の引出電極導体パターンを有し略中央部に第１の開口を備える第３の絶縁性非磁性樹脂層を順次積層し絶縁性非磁性樹脂積層体を形成する第１の工程と、第１の開口を埋め込み且つ第１及び第２の引出電極導体パターンに接するように第３の絶縁性非磁性樹脂層上に磁性樹脂体を形成する第２の工程と、磁性樹脂体上に第２の磁性体基板を接着する第３の工程と、第１の磁性体基板、絶縁性非磁性樹脂積層体及び第２の磁性体基板を含む積層構造体の側面に、第１及び第２の引出電極導体パターンとそれぞれ接続する第１及び第２の端子電極を形成する第４の工程とを備えることを特徴とする。
【００１６】
本発明によれば、第１及び第２の引出電極導体パターンを有する第３の絶縁性非磁性樹脂層を第１及び第２のスパイラル導体パターンをそれぞれ有する第１及び第２の絶縁性非磁性樹脂層よりも上層に設けていることにより、この上に形成される磁性樹脂体との間に導体パターンを有しない絶縁性非磁性樹脂層（アイソレーション層）を設ける必要がなくなる。すなわち、引出電極導体パターンは磁性樹脂体と接触してもコモンモードフィルタの特性にほとんど影響を与えないため、引出電極導体パターンが形成される第３の絶縁性非磁性樹脂層が第２のスパイラル導体パターンと磁性樹脂体とが接触することを防止するアイソレーション層としての機能も果たすことができる。したがって、開口内に磁性樹脂体を設けることによりコモンモードチョークコイルの特性を向上させるとともに、絶縁性非磁性樹脂層一層分の低背化及び製造コストの削減が可能となる。
【００１７】
本発明によるコモンモードフィルタにおいて、開口は、第１及び２のスパイラル導体パターンを避けるように、その底部が第１の絶縁性非磁性樹脂層の上面まで達していることが好ましい。また、本発明のコモンモードフィルタの製造方法において、第１の工程において第２の絶縁性非磁性樹脂層の略中央部に第１の開口と一体となる第２の開口が形成され、第２の工程において磁性樹脂体が第２の開口にも埋め込まれることが好ましい。これにより、コモンモードチョークコイルの特性をより向上させることができる。
【００１８】
本発明において、磁性樹脂体は、ポリイミド樹脂またはエポキシ樹脂に第１及び第２の引出電極導体パターンの間の領域に入ることが可能な大きさの磁性体粉を混合した混合樹脂であることが好ましい。これにより、磁性樹脂体が第１及び第２の引出電極導体パターン間に埋め込まれず、空隙ができてしまうのを防止することができる。
【発明の効果】
【００１９】
このように、本発明によれば、コモンモードチョークコイルの特性を劣化させることなく、コモンモードフィルタの低背化を実現し、製造コストを抑えることが可能なコモンモードフィルタ及びその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明する。
【００２１】
図１は、本発明の好ましい実施形態によるコモンモードフィルタ１００の構成を示す略斜視図である。コモンモードフィルタ１００は、磁性体基板１０Ａ及び１０Ｂと、磁性体基板１０Ａ上に形成された複数の絶縁性非磁性樹脂層を有する絶縁性非磁性樹脂積層体２０と、磁性樹脂体１２と、接着層１３とからなる積層構造体と、積層構造体の側面に設けられた第１〜第４の端子電極１７ａ〜１７ｄとを備えて構成されている。
【００２２】
第１及び第２の磁性体基板１０Ａ，１０Ｂは、絶縁性非磁性樹脂積層体２０を物理的に保護すると共に、コモンモードチョークコイルの磁路としての役割を果たすものである。第１及び第２の磁性体基板１０Ａ，１０Ｂの材料としては、焼結フェライト、複合フェライト（粉状のフェライトを含有した樹脂）等を用いることが好適である。
【００２３】
図２は、コモンモードフィルタ１００の略分解斜視図である。
【００２４】
図２に示すように絶縁性非磁性樹脂積層体２０は、上面に第１のスパイラル導体パターン１５ａを有する第１の絶縁性非磁性樹脂層１１ａ、上面に第１のスパイラル導体パターン１５ａと互いに磁気結合する第２のスパイラル導体パターン１５ｂを有する第２の絶縁性非磁性樹脂層１１ｂ、及び上面に第１及び第２のスパイラル導体パターン１５ａ，１５ｂとそれぞれ電気的に接続する第１及び第２の引出電極導体パターン１４ａ、１４ｂを有する第３の絶縁性非磁性樹脂層１１ｃが第１の磁性体基板１０Ａ上にこの順に積層されて構成されている。そして、第１及び第２のスパイラル導体パターン１５ａ，１５ｂが実際のコモンモードチョークコイルとして機能する。
【００２５】
第１及び第２の引出電極導体パターン１４ａ，１４ｂは、第３の絶縁性非磁性樹脂層１１ｃ上に設けられている。第１の引出電極導体パターン１４ａの一端１４ａ１が第１の端子電極１７ａに接続され、第２の引出電極導体パターン１４ｂの一端１４ｂ１が第２の端子電極１７ｂに接続されている。引出電極導体パターン１４ａ，１４ｂとしては、特に限定されるものではないが、Ｃｕ等の金属材料を用いることが好ましい。
【００２６】
第１のスパイラル導体パターン１５ａは、第１の絶縁性非磁性樹脂層１１ａ上に設けられている。第１のスパイラル導体パターン１５ａはＣｕ等の金属材料からなり、平面形状を有している。第１のスパイラル導体パターン１５ａの外周端１５ａ２は、第３の端子電極１７ｃに接続されている。一方、第１のスパイラル導体パターン１５ａの内周端１５ａ１は、第２及び第３の絶縁性非磁性樹脂層１１ｂ，１１ｃを貫通するスルーホール１８ａに埋め込まれたスルーホール電極を介して第１の引出電極導体パターン１４ａの他端１４ａ２に接続され、これにより第１の端子電極１７ａと電気的に接続されている。
【００２７】
第２のスパイラル導体パターン１５ｂは、第２の絶縁性非磁性樹脂層１１ｂ上に設けられている。第２のスパイラル導体パターン１５ｂもまたＣｕ等の金属材料からなり、第１のスパイラル導体パターン１５ａと同様、平面形状を有し、第１のスパイラル導体パターン１５ａと非常に近い形状をしている。第２のスパイラル導体パターン１５ｂは、第１のスパイラル導体パターン１５ａと完全に重なり合っていることから、第１のスパイラル導体パターン１５ａと第２のスパイラル導体パターン１５ｂとの間には強い磁気結合が生じている。第２のスパイラル導体パターン１５ｂの外周端１５ｂ２は、第４の端子電極１７ｄに接続されている。一方、第２のスパイラル導体パターン１５ｂの内周端１５ｂ１は、第３絶縁性非磁性樹脂層１１ｃを貫通するスルーホール１８ｂに埋め込まれたスルーホール電極を介して第２の引出電極導体パターン１４ｂの他端１４ｂ２に接続され、これにより第２の端子電極１７ｂと電気的に接続されている。
【００２８】
第１〜第３の絶縁性非磁性樹脂層１１ａ〜１１ｃは、各導体パターン間、或いは導体パターンと磁性体基板とを絶縁すると共に、導体パターンが形成される平面の平坦性を確保する役割を果たす。絶縁性非磁性樹脂層１１ａ〜１１ｃとしては、特に限定されるものではないが、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂等、電気的及び磁気的な絶縁性に優れ、加工性のよい樹脂材料を用いることが好ましい。ここで、スパイラル導体パターンを高精細化する場合、その下に形成する絶縁性非磁性樹脂層の表面に特に高い平坦性が求められる。そのため、第２の絶縁性非磁性樹脂層１１ｂは、ある程度厚く形成する必要がある。なお、第１の絶縁性非磁性樹脂層１１ａは、第１の磁性体基板１０Ａ上に形成するため、第２の絶縁性非磁性樹脂層１１ｂほどは厚くしなくても、第１のスパイラル導体パターン１５ａを高精細に形成することができる。一方、第１及び第２の引出電極導体パターン１４ａ，１４ｂは、高精細に形成される必要はなく、凹凸のある平面上にも形成が可能である。そのため、第１及び第２の引出電極導体パターン１４ａ，１４ｂが形成される第３の絶縁性非磁性樹脂層１１ｃは、第２の絶縁性非磁性樹脂層１１ｂよりも比較的薄く形成することができる。したがって、図６に示す従来技術では、引出電極導体パターン６４ａ，６４ｂ上に第２の絶縁性非磁性樹脂層６１ｂを、第１のスパイラル導体パターン６５ａ上に第３の絶縁性非磁性樹脂層６１ｃを形成していることから、第２及び第３の絶縁性非磁性樹脂層６１ｂ，６１ｃの二層とも高い平坦性を得るために厚く形成しなければならなかったのに対し、本実施形態によれば、厚く形成するのは第２の絶縁性非磁性樹脂層１１ｂのみでよい。これにより、コモンモードフィルタ１００を低背化することが可能となる。
【００２９】
第２及び第３の絶縁性非磁性樹脂層１１ｂ，１１ｃの中央領域には、第２及び第３の絶縁性非磁性樹脂層１１ｂ，１１ｃを貫通する開口１６が設けられている。開口１６は、第１及び第２のスパイラル導体パターン１５ａ，１５ｂを避けるように、その内側の中央領域に形成され、その底部が第１の絶縁性非磁性樹脂層１１ａの上面に達している。そして、絶縁性非磁性樹脂積層体２０上に、平面状の部分１２ａとその中央部から下側に突出した凸部１２ｂを備えた磁性樹脂体１２が設けられる。この磁性樹脂体１２の凸部１２ｂが開口１６内に埋め込まれるように配置され、第１の磁性体基板１０Ａと第２の磁性体基板１０Ｂとの間に磁路が形成される。これにより、コモンモードフィルタ１００の特性を向上させることができる。磁性樹脂体１２としては、樹脂にフェライト等の磁性体粉を混ぜた混合樹脂を用いることが好適である。
【００３０】
このように、本実施形態によるコモンモードフィルタ１００では、第１及び第２の引出電極導体パターン１４ａ，１４ｂを有する第３の絶縁性非磁性樹脂層を第１及び第２のスパイラル導体パターン１５ａ，１５ｂをそれぞれ有する第１及び第２の絶縁性非磁性樹脂層１１ａ，１１ｂよりも上層に設けていることにより、絶縁性非磁性樹脂積層体２０（第３の絶縁性非磁性樹脂層１１ｃ）上に直接磁性樹脂体１２を形成することができる。すなわち、絶縁性非磁性樹脂積層体２０上に形成される磁性樹脂体１２との間に導体パターンを有しない絶縁性非磁性樹脂層（アイソレーション層）を設ける必要がなくなる。これは、引出電極導体パターン１４ａ，１４ｂは磁性樹脂体１２と接触してもコモンモードフィルタの特性にほとんど影響を与えないためである。そして、引出電極導体パターン１４ａ，１４ｂが形成される第３の絶縁性非磁性樹脂層が第２のスパイラル導体パターンと磁性樹脂体とが接触することを防止するアイソレーション層としての機能も果たすことができる。したがって、開口１６内に磁性樹脂体１２を設けることによりコモンモードチョークコイルの特性を向上させるとともに、絶縁性非磁性樹脂層（アイソレーション層）一層分の低背化及び製造コストの削減が可能となる。
【００３１】
次に、本実施形態によるコモンモードフィルタ１００の製造方法について説明する。
【００３２】
図３は、本実施形態によるコモンモードフィルタ１００の製造工程を示すフローチャートである。
【００３３】
まず、第１の磁性体基板１０Ａを用意する（ステップＳ１）。第１の磁性体基板１０Ａとしては、多数のチップを同時形成可能なウェハ状のものを用いることが好ましい。続いて、薄膜工法により、第１の絶縁性非磁性樹脂層１１ａ、第１のスパイラル導体パターン１５ａ、第２の絶縁性非磁性樹脂層１１ｂ、第２のスパイラル導体パターン１５ｂ、第３の絶縁性非磁性樹脂層１１ｃ及び第１及び第２の引出電極導体パターン１４ａ，１４ｂを順次形成する（ステップＳ２〜Ｓ４）。すなわち、磁性体基板１０Ａ上に絶縁性非磁性樹脂（例えば感光性ポリイミド樹脂）をスピンコートし（ステップＳ２）、これを露光・現像することによって（ステップＳ３）、第１の絶縁性非磁性樹脂層１１ａを形成する。続いて、蒸着法又はスパッタリング法により下地導電層を形成し、これを給電体としたメッキを行うことにより第１の絶縁性非磁性樹脂層１１ａ上に第１のスパイラル導体パターン１５ａを形成する（ステップＳ４）。この場合、下地導電層の全表面にレジストを形成し、フォトリソグラフィー法によって所定領域の下地導電層を露出させた後、メッキを行っても構わないし、或いは、フォトリソグラフィー法によって下地導電層をパターニングした後、メッキを行っても構わない。このようなステップＳ２〜Ｓ４を繰り返し実行することにより、図２に示した絶縁性非磁性樹脂積層体２０が形成される。なお、本実施形態では、第１の絶縁性非磁性樹脂層１１ａには開口を形成しないため、同層１１ａの形成時には露光・現像の工程（ステップＳ３）は行わない。
【００３４】
ここで、第２及び第３の絶縁性非磁性樹脂層１１ｂ，１１ｃの形成においては、感光性樹脂の露光及び現像により、開口１６及びスルーホール１８ａ，１８ｂを同時に形成することができる。また、第２のスパイラル導体パターン１５ｂ形成時及び第１及び第２の引出電極導体パターン１４ａ，１４ｂ形成時にスルーホール１８ａ，１８ｂ内に導電体が埋め込まれることによりスルーホール電極が形成される。
【００３５】
このようにして第１の磁性体基板１０Ａ上に絶縁性非磁性樹脂積層体２０を形成した後、磁性樹脂を開口１６に流し込むようにして第３の絶縁性非磁性樹脂層１１ｃ上に磁性樹脂体１２を形成する（ステップＳ５）。さらに、磁性樹脂体１２上に接着層１３を形成し（ステップＳ６）、その上に第２の磁性体基板１０Ｂを貼り付ける（ステップＳ７）。そして、ダイシングにより個別のチップに分割した後、端子電極１７ａ〜１７ｄを形成すれば（ステップＳ８）、本実施形態によるコモンモードフィルタ１００が完成する。
【００３６】
このように本実施形態では、フィルタの特性に直接的な影響が少ないため磁性樹脂体１２と直接接触可能な引出電極導体パターンを絶縁性非磁性樹脂積層体２０の中で最上層に形成している。これにより、絶縁性非磁性樹脂層の総数を少なくできるため、材料コスト及び製造コストを抑えることができ、なおかつ低背化も実現できる。
【００３７】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、上記の実施形態に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
【００３８】
例えば、上記実施形態では、感光性樹脂をスピンコートした後、これを露光・現像することによって開口及びスルーホールを有する絶縁性非磁性樹脂層を形成しているが、絶縁性非磁性樹脂層に開口及びスルーホールを形成する方法としてはこれに限定されるものではない。例えば、スピンコートによって絶縁性非磁性樹脂層を形成した後、感光性レジストを形成し、これをマスクとしてエッチングを行うことによって絶縁性非磁性樹脂層に開口及びスルーホールを形成しても構わない。或いは、スピンコートによって絶縁性非磁性樹脂層を形成した後、レーザビームを照射することによって絶縁性非磁性樹脂層に開口及及びスルーホール部を形成しても構わない。また、絶縁層の材料としては樹脂材料に限定されるものではなく、他の絶縁材料を用いても構わない。
【００３９】
また、開口１６は、第２及び第３の絶縁性非磁性樹脂層１１ｂ，１１ｃを貫通するように設けたが、これに限定されるものではない。フィルタの特性が十分に得られれば、開口１６の底部が第２の絶縁性非磁性樹脂層の上面に達するように第３の絶縁性非磁性樹脂層１１ｃのみに開口１６を設け、これを磁性樹脂体１２（１２ｂ）で充填するようにしてもよい。あるいは、図４に示すように、その底部が第１の磁性体基板１０Ａの上面に達するように第１〜第３の絶縁性非磁性樹脂層１１ａ〜１１ｃを貫通する開口１６を設け、磁性樹脂体１２（１２ｂ）で充填するようにしてもよい。さらに、上記実施形態では、磁性樹脂体１２を充填するために絶縁性非磁性樹脂積層体２０の中央部のみに開口１６を設けているが、図４に示すように、絶縁性非磁性樹脂積層体２０の外周部に切り欠き部４１，４２を設け、この切り欠き部４１，４２にも磁性樹脂体１２を充填するようにしても構わない。これらの場合、上記実施形態よりも、より一層、フィルタの特性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の好ましい実施形態によるコモンモードフィルタ１００の構成を示す略斜視図である。
【図２】コモンモードフィルタ１００の略分解斜視図である。
【図３】コモンモードフィルタ１００の製造工程を示すフローチャートである。
【図４】本発明の好ましい実施形態によるコモンモードフィルタ１００の変形例の略分解斜視図である。
【図５】一般的な差動伝送回路の回路図である。
【図６】従来のコモンモードフィルタ５００の略分解斜視図である。
【符号の説明】
【００４１】
１０Ａ，１０Ｂ      磁性体基板
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ      絶縁性非磁性樹脂層
１２      磁性樹脂体
１３      接着層
１４ａ，１４ｂ      引出電極導体パターン
１５ａ，１５ｂ      スパイラル導体パターン
１６      開口
１７ａ      端子電極
１７ｂ      端子電極
１７ｃ      端子電極
１７ｄ      端子電極
１８ａ      スルーホール
１８ａ，１８ｂ      スルーホール
１８ｂ      スルーホール
２０      絶縁性非磁性樹脂積層体
１００      コモンモードフィルタ
４１，４２      切り欠き部
【図１】
0004840381.tif 000002
【図２】
0004840381.tif 000003
【図３】
0004840381.tif 000004
【図４】
0004840381.tif 000005
【図５】
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【図６】
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