(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンベア上を搬送される被貼付物にＲＦＩＤが内蔵されたＲＦＩＤラベルを貼付するＲＦＩＤラベル貼付装置であって、
前記ＲＦＩＤラベルの裏面には、通常時には非粘着性を示すが加熱されることにより熱活性されて粘着性を発現する熱活性粘着剤層が塗布されており、
前記ＲＦＩＤが使用可能か否かを判定する判定手段と、
該判定手段によって前記ＲＦＩＤが使用可能であると判定された場合には、前記熱活性粘着剤層に熱活性処理を行って粘着性が発現された良品の前記ＲＦＩＤラベルとして発行し、前記判定手段によって前記ＲＦＩＤが使用不能であると判定された場合には、前記熱活性粘着剤層に熱活性処理を行うことなく前記ＲＦＩＤラベルを非粘着性の不良ＲＦＩＤラベルとして発行するラベル発行手段と、
良品の前記ＲＦＩＤラベルのみを前記被貼付物に貼付するラベル貼付手段とを具備することを特徴とするＲＦＩＤラベル貼付装置。
【請求項２】
前記判定手段によって前記ＲＦＩＤが使用不能であると判定された場合に、前記ＲＦＩＤラベルにエラーパターンを印字するエラー印字手段を具備することを特徴とする請求項１記載のラベル貼付装置。
【請求項３】
前記ラベル貼付手段は、前記被貼付物の上面に前記ＲＦＩＤラベルを貼付する上面貼り機構であって、
前記ラベル貼付手段によって前記被貼付物の上面に仮置きされた前記不良ＲＦＩＤラベルを前記被貼付物の上面から除去するラベル除去手段を具備することを特徴とする請求項１または２記載のＲＦＩＤラベル貼付装置。
【請求項４】
前記ラベル貼付手段は、前記被貼付物の上面に前記ＲＦＩＤラベルを貼付する上面貼り機構であって、
前記ラベル貼付手段によって前記被貼付物の上面に仮置きされる迄の過程の前記不良ＲＦＩＤラベルを除去するラベル除去手段を具備することを特徴とする請求項１または２記載のＲＦＩＤラベル貼付装置。
【請求項５】
前記ラベル貼付手段は、前記被貼付物の側面に前記ＲＦＩＤラベルを貼付する側面貼り機構であって、
前記ラベル貼付手段は、前記ラベル発行手段から発行される良品の前記ＲＦＩＤラベルのみを保持する保持手段を具備し、
前記不良ＲＦＩＤラベルは、前記保持手段によって保持することなく、前記不良ＲＦＩＤラベルの自重により除去されることを特徴とする請求項１または２記載のＲＦＩＤラベル貼付装置。
【請求項６】
前記ラベル除去手段は、前記不良ＲＦＩＤラベルにエアーを吹き付けて除去することを特徴とする請求項３または４記載のＲＦＩＤラベル貼付装置。
【請求項７】
前記判定手段によって前記ＲＦＩＤが使用不能であると判定された場合には、前記ラベル貼付手段によって良品の前記ＲＦＩＤラベルが前記被貼付物に貼付されるまで、前記コンベアを停止させて前記被貼付物を貼付位置に停止させることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のＲＦＩＤラベル貼付装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンベア上を搬送される商品等の被貼付物にＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）が内蔵されたＲＦＩＤラベルを貼付するＲＦＩＤラベル貼付装置に関し、特に良品のＲＦＩＤラベルのみを選別して被貼付物に貼付するＲＦＩＤラベル貼付装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣチップおよび当該ＩＣチップに接続されたアンテナからなるＲＦＩＤの普及により、ＲＦＩＤをラベルとして加工したＲＦＩＤラベルを商品に貼付することで商品管理が行われているが、ＲＦＩＤのＩＣチップは、静電気などの衝撃に弱く、製造工程の途中や使用する前に破損して使用不能になっている恐れがあり、商品等の被貼付物にＲＦＩＤラベルを貼付する前に使用不能な不良ＲＦＩＤラベルを識別して除去する必要がある。
【０００３】
使用不能な不良ＲＦＩＤラベルの識別方法としては、ＲＦＩＤラベルのＲＦＩＤへの書き込み処理が正常に行われたか否かを判定し、書き込み処理が正常に行われたＲＦＩＤラベルを３枚毎に切断し、書き込み処理が正常に行われなかった不良ＲＦＩＤラベルを１枚毎に切断することで仕分けが可能な装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
しかしながら、ＲＦＩＤラベル貼付装置を用いて被貼付物にＲＦＩＤラベルを貼付する場合には、被貼付物に貼付するために、粘着性を有する状態でＲＦＩＤラベルが発行されるため、不良ＲＦＩＤラベルを除去する機構が複雑になると共に、除去した不良ＲＦＩＤラベルが被貼付物もしくはゴミ箱や床等の廃棄箇所に貼りついて破棄が面倒であるという問題点がある。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−７０７８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は斯かる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、良品のＲＦＩＤラベルのみを被貼付物に貼付して、不良ＲＦＩＤラベルを容易に除去することができると共に、除去した不良ＲＦＩＤラベルを容易に破棄することができるＲＦＩＤラベル貼付装置を提供する点にある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は上記課題を解決すべく、以下に掲げる構成とした。
本発明の要旨は、コンベア上を搬送される被貼付物にＲＦＩＤが内蔵されたＲＦＩＤラベルを貼付するＲＦＩＤラベル貼付装置であって、前記ＲＦＩＤラベルの裏面には、通常時には非粘着性を示すが加熱されることにより熱活性されて粘着性を発現する熱活性粘着剤層が塗布されており、前記ＲＦＩＤが使用可能か否かを判定する判定手段と、該判定手段によって前記ＲＦＩＤが使用可能であると判定された場合には、前記熱活性粘着剤層に熱活性処理を行って粘着性が発現された良品の前記ＲＦＩＤラベルとして発行し、前記判定手段によって前記ＲＦＩＤが使用不能であると判定された場合には、前記熱活性粘着剤層に熱活性処理を行うことなく前記ＲＦＩＤラベルを非粘着性の不良ＲＦＩＤラベルとして発行するラベル発行手段と、良品の前記ＲＦＩＤラベルのみを前記被貼付物に貼付するラベル貼付手段とを具備することを特徴とする。
また、前記判定手段によって前記ＲＦＩＤが使用不能であると判定された場合に、前記ＲＦＩＤラベルにエラーパターンを印字するエラー印字手段を具備することを特徴とする。
また、前記ラベル貼付手段は、前記被貼付物の上面に前記ＲＦＩＤラベルを貼付する上面貼り機構であって、前記ラベル貼付手段によって前記被貼付物の上面に仮置きされた前記不良ＲＦＩＤラベルを前記被貼付物の上面から除去するラベル除去手段を具備することを特徴とする。
また、前記ラベル貼付手段は、前記被貼付物の上面に前記ＲＦＩＤラベルを貼付する上面貼り機構であって、前記ラベル貼付手段によって前記被貼付物の上面に仮置きされる迄の過程の前記不良ＲＦＩＤラベルを除去するラベル除去手段を具備することを特徴とする。
また、前記ラベル貼付手段は、前記被貼付物の側面に前記ＲＦＩＤラベルを貼付する側面貼り機構であって、前記ラベル貼付手段は、前記ラベル発行手段から発行される良品の前記ＲＦＩＤラベルのみを保持する保持手段を具備し、前記不良ＲＦＩＤラベルは、前記保持手段によって保持することなく、前記不良ＲＦＩＤラベルの自重により除去されることを特徴とする。
また、前記ラベル除去手段は、前記不良ＲＦＩＤラベルにエアーを吹き付けて除去することを特徴とする。
また、前記判定手段によって前記ＲＦＩＤが使用不能であると判定された場合には、前記ラベル貼付手段によって良品の前記ＲＦＩＤラベルが前記被貼付物に貼付されるまで、前記コンベアを停止させて前記被貼付物を貼付位置に停止させることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のＲＦＩＤラベル貼付装置は、通常時には非粘着性を示すが加熱されることにより熱活性されて粘着性を発現する熱活性粘着剤層が塗布されたＲＦＩＤラベルを用い、ＲＦＩＤが使用可能か否かを判定し、ＲＦＩＤが使用可能であると判定した場合には、熱活性粘着剤層に熱活性処理を行ってＲＦＩＤラベルを粘着性が発現された良品のＲＦＩＤラベルとして発行し、ＲＦＩＤが使用不能であると判定された場合には、熱活性粘着剤層に熱活性処理を行うことなくＲＦＩＤラベルを非粘着性の不良ＲＦＩＤラベルとして発行し、ラベル貼付手段によって良品のＲＦＩＤラベルのみを被貼付物に貼付するように構成することにより、良品のＲＦＩＤラベルのみを被貼付物に貼付して、非粘着性で、すなわち粘着性を帯びていない状態で発行される不良ＲＦＩＤラベルを容易に除去することができると共に、除去された不良ＲＦＩＤラベルが被貼付物もしくはゴミ箱や床等の廃棄箇所に付着することがないため、除去された不良ＲＦＩＤラベルを容易に破棄することができるという効果を奏する。
【０００９】
さらに、本発明のＲＦＩＤラベル貼付装置は、ラベル貼付手段として被貼付物の上面にＲＦＩＤラベルを貼付する上面貼り機構を採用し、ラベル貼付手段によって被貼付物の上面に仮置きされた不良ＲＦＩＤラベル、もしくはラベル貼付手段によって被貼付物の上面に仮置きされる迄の過程の不良ＲＦＩＤラベルを被貼付物の上面から除去するように構成することにより、被貼付物の上面から不良ＲＦＩＤラベルを確実に除去することができるという効果を奏する。
【００１０】
さらに、本発明のＲＦＩＤラベル貼付装置は、ラベル貼付手段として被貼付物の側面にＲＦＩＤラベルを貼付する側面貼り機構を採用し、ラベル貼付手段によって良品のＲＦＩＤラベルのみを保持し、不良ＲＦＩＤラベルは、保持することなく不良ＲＦＩＤラベルの自重に除去されるように構成することにより、不良ＲＦＩＤラベルを除去する除去手段を用いることなく、不良ＲＦＩＤラベルを確実に除去することができるという効果を奏する。
【００１１】
さらに、本発明のＲＦＩＤラベル貼付装置は、ＲＦＩＤが使用不能であると判定された場合には、ラベル貼付手段によって良品のＲＦＩＤラベルが被貼付物に貼付されるまで、コンベアを停止させて被貼付物を貼付位置に停止させるように構成することにより、不良ＲＦＩＤラベルが存在しても、良品のＲＦＩＤラベルのみを連続して被貼付物に貼付することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１３】
図１は、本発明に係るＲＦＩＤラベル貼付装置の実施の形態の構成を示す外観側面図であり、図２は、図１に示すラベル発行部の構成を示す概略構成図であり、図３は、図１に示すＲＦＩＤラベル貼付装置に用いられるＲＦＩＤラベル連続体の形態を示す図であり、（ａ）は、斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＡ−Ａ’断面図であり、図４は、図２に示す制御部の構成を示すブロック図である。
【００１４】
第１の実施の形態のＲＦＩＤラベル貼付装置は、図１を参照すると、ロール状に巻き回されたＲＦＩＤラベル連続体１を回転可能に保持するラベル供給部１０と、ＲＦＩＤラベル連続体１に印字を施すと共に、印字が施されたＲＦＩＤラベル連続体１をカットしてＲＦＩＤラベル２を発行するラベル発行部２０と、ラベル発行部２０から発行されたＲＦＩＤラベル２を保持し、コンベア８０上を搬送される被貼付物９０の上面にＲＦＩＤラベル２を貼付するラベル貼付部５０と、ラベル貼付部５０によって被貼付物９０の上面に仮置きされたＲＦＩＤラベル２を除去するラベル除去部６０とからなる。
【００１５】
ラベル発行部２０は、図２を参照すると、印字用プラテンローラ２１と、発熱体が印字用プラテンローラ２１に対向する面に形成されているサーマルヘッド２２とを有し、感熱発色層が形成されたＲＦＩＤラベル連続体１の表面側がサーマルヘッド２２の発熱体に接触するように、ＲＦＩＤラベル連続体１を印字用プラテンローラ２１とサーマルヘッド２２との間に挟持搬送し、サーマルヘッド２２の発熱体を選択的に発熱させることにより、ＲＦＩＤラベル連続体１の感熱発色層を感熱発色させて所望の文字、バーコード等の印字を施すように構成されている。なお、感熱発色層を設けずに熱転写リボンとＲＦＩＤラベル連続体１を印字用プラテンローラ２１とサーマルヘッド２２との間に挟持搬送し、熱転写リボンのインクをＲＦＩＤラベル連続体１に転写させて印字を施すようにしても良い。
【００１６】
なお、ＲＦＩＤラベル連続体１は、図３（ａ）および（ｂ）に示すように、ＩＣチップ３および当該ＩＣチップ３に接続されたアンテナ４からなるＲＦＩＤ５が内蔵されたＲＦＩＤラベル２が連続して形成されており、ロール状に巻き回された状態でラベル供給部１０に装填される。ＲＦＩＤラベル連続体１をカット位置Ｃでカットすることにより、ＲＦＩＤラベル２が切り離され、ＲＦＩＤラベル２は、感熱発色層が形成されているシート基材６と、ＲＦＩＤ５が実装されているインレット８とが、シート基材６の裏面に塗布された粘着剤層７によって貼り合わされていると共に、インレット８の裏面側に通常時（常温状態）には非粘着性を示すが加熱されることにより熱活性されて粘着性を発現する熱活性粘着剤層９が塗布されている。なお、ＲＦＩＤ５とは、電波を用いて無線（非接触）で情報通信が可能な手段であり、非接触ＩＣ回路、無線ＩＣ回路等の他の呼称で表される場合もあるが、本発明では、代表してＲＦＩＤ５と表現する。また、熱活性粘着剤層９としては、例えば、熱可塑性樹脂、固体可塑性樹脂等を主成分とする感熱性粘着剤を用いることができる。
【００１７】
ラベル供給部１０から印字用プラテンローラ２１とサーマルヘッド２２との間に搬送されるＲＦＩＤラベル連続体１の裏面側には、ＲＦＩＤラベル連続体１の裏面に印刷等によって形成されたアイマーク（黒の矩形のマーク）を検出し、アイマークの検出信号を出力するラベル位置検出センサ２３が設けられている。アイマークの検出信号は、ラベル位置検出センサ２３から制御部４０に入力され、制御部４０は、アイマークの検出信号に基づく印字タイミングで、サーマルヘッド２２と、印字用プラテンローラ２１を回転駆動する第１搬送モータ２４とを制御して印字を行う。
【００１８】
また、ラベル供給部１０から印字用プラテンローラ２１とサーマルヘッド２２との間に搬送されるＲＦＩＤラベル連続体１の裏面側には、ＲＦＩＤラベル連続体１（ＲＦＩＤラベル２）に内蔵されたＲＦＩＤ５と通信を行うリーダライタ２５に接続されたアンテナ２６が設けられている。リーダライタ２５は、ＩＣチップ３とアンテナ４とからなるＲＦＩＤ５に一定の周波数の呼出し電波を送信して、ＲＦＩＤ５（ＩＣチップ３のメモリ）に記憶されている情報を非接触で読み出す機能と、ＲＦＩＤ５（ＩＣチップ３のメモリ）に情報を非接触で書き込む機能とを有する。
【００１９】
印字が行われたＲＦＩＤラベル連続体１は、一対の引き出しローラ２７に案内されて、熱活性用プラテンローラ２８と、発熱体が熱活性用プラテンローラ２８に対向する面に形成され、ＲＦＩＤラベル連続体１（ＲＦＩＤラベル２）の熱活性粘着剤層９に接触する熱活性ヘッド２９との間に供給され、カッタ３０によって連続したＲＦＩＤラベル２間のカット位置Ｃでカットされる。
【００２０】
熱活性用プラテンローラ２８と熱活性ヘッド２９との間に供給されたＲＦＩＤラベル２は、熱活性用プラテンローラ２８と熱活性ヘッド２９との間に挟持搬送され、熱活性ヘッド２９の発熱体を発熱させることにより、熱活性処理、すなわち熱活性粘着剤層９が熱活性されて粘着性が発現される。なお、制御部４０は、アイマークの検出信号に基づいてＲＦＩＤラベル２が熱活性用プラテンローラ２８と熱活性ヘッド２９との間に供給されるタイミングを判断することで、熱活性ヘッド２９と、熱活性用プラテンローラ２８を回転駆動する第２搬送モータ３１とを制御して熱活性処理を行い、熱活性処理が施されたＲＦＩＤラベル２を排出口３２から排出させる。
【００２１】
制御部４０には、コンピュータ等のホスト７０が外部インタフェース（外部Ｉ／Ｆ）３４を介して接続され、外部Ｉ／Ｆ３４を介して、外部に接続されたホスト７０との間で各種データやコマンドの送受信を行うことができるようになっている。ホスト７０は、コンベア８０を駆動して被貼付物９０の搬送を制御すると共に、ＲＦＩＤラベル２に印字する印字データ、ＲＦＩＤ５に記憶させる書き込みデータの管理をしている。ホスト７０から制御部４０へは、ＲＦＩＤラベル２に印字する印字データおよびＲＦＩＤ５に記憶させる書き込みデータの送信と、被貼付物９０が貼付位置まで搬送されたことを知らせる貼付位置到達信号の送信が行われ、制御部４０からホスト７０へは、ＲＦＩＤ５が使用不能であることを知らせるＲＦＩＤエラー信号の送信と、正常に書き込み処理が行われ、且つ通常印字処理が行われたＲＦＩＤラベル２が無事貼付されたこと知らせる貼付終了信号の送信とが行われる。
【００２２】
制御部４０は、図４を参照すると、所定の制御プログラムとフォントデータとを記憶するＲＯＭ（read only memory）４１と、ＲＯＭ４１に記憶されている制御プログラムに従って動作し、各部を制御するＣＰＵ（central processing unit）４２と、ＣＰＵ４２が動作する上で必要となる各種データを記憶するＲＡＭ（random access memory）４３と、第１搬送モータ２４および第２搬送モータ３１にパルス信号等の駆動信号を供給し、第１搬送モータ２４および第２搬送モータ３１を回転させる搬送制御部４４と、ＣＰＵ４２からの指示に基づいてサーマルヘッド２２に印字動作を行わせる印字制御部４５と、ＣＰＵ４２の制御下、ラベル位置検出センサ２３からアイマークの検出信号を受け取り、デジタルのデータに変換することでピッチ信号としてＣＰＵ４２に供給するラベル検出部４６と、ＣＰＵ４２からの指示に基づいてカッタ３０を駆動してＲＦＩＤラベル連続体１をカット位置Ｃでカットさせるカッタ制御部４７と、ＣＰＵ４２からの指示に基づいて熱活性ヘッド２９に熱活性動作を行わせる熱活性制御部４８と、ラベル貼付部５０によるＲＦＩＤラベル２の保持動作および貼付動作と、ラベル除去部６０によるラベル除去動作とを制御する貼付制御部４９とを備えている。
【００２３】
ＣＰＵ４２は、外部Ｉ／Ｆ３４を介してホスト７０から送信されてきた書き込みデータおよび印字データを受信すると、受信した書き込みデータをリーダライタ２５によってＲＦＩＤ５に書き込むと共に、受信した印字データに含まれる文字コードに対応するフォントデータをＲＯＭ４１から読み出し、ホスト７０より送信されてきた印字データに対応するビットマップイメージデータをＲＡＭ４３の描画領域に展開する。
【００２４】
次に、ＣＰＵ４２は、ＲＡＭ４３の描画領域に展開したビットマップイメージデータの印字を印字制御部４５に指示すると共に、搬送制御部４４に対してＲＦＩＤラベル連続体１を搬送方向に搬送するよう指示する。
【００２５】
印字制御部４５は、ＣＰＵ４２からの指示に基づいて、ＲＡＭ４３の描画領域に展開されているビットマップイメージデータに対応して、サーマルヘッド２２に対して制御信号を供給し、印字処理を行う。また、搬送制御部４４は、ＣＰＵ４２からの指示に基づいて、第１搬送モータ２４に対して所定の駆動信号を供給し、第１搬送モータ２４を駆動させる。これにより、印字用プラテンローラ２１とサーマルヘッド２２とで挟持搬送されながらＲＦＩＤラベル連続体１に印字データが印字される。
【００２６】
次に、ＣＰＵ４２は、印字が施されたＲＦＩＤラベル連続体１のカット位置Ｃがカッタ３０に到達すると、搬送制御部４４に第１搬送モータ２４の駆動停止を指示してＲＦＩＤラベル連続体１の搬送を停止させると共に、カッタ制御部４７にカッタ３０の駆動を指示してＲＦＩＤラベル連続体１をカット位置Ｃで切断して印字が施されたＲＦＩＤラベル２を切り離させる。
【００２７】
また、ＣＰＵ４２は、ＲＦＩＤラベル２が熱活性用プラテンローラ２８と熱活性ヘッド２９との間に供給されると、熱活性制御部４８に熱活性処理を指示すると共に、搬送制御部４４に対してＲＦＩＤラベル２を搬送方向に搬送するように指示する。
【００２８】
熱活性制御部４８は、ＣＰＵ４２からの指示に基づいて、発熱体を発熱させて熱活性処理を行うと共に、搬送制御部４４は、ＣＰＵ４２からの指示に基づいて、第２搬送モータ３１に対して所定の駆動信号を供給し、第２搬送モータ３１を駆動させることで、熱活性用プラテンローラ２８と熱活性ヘッド２９とで挟持搬送されながらＲＦＩＤラベル２の熱活性粘着剤層９が熱活性され、熱活性されて粘着性が発現されたＲＦＩＤラベル２が排出口３２から排出される。なお、１枚のＲＦＩＤラベル２の熱活性粘着剤層９の全面に対して熱活性処理を行い、全面の粘着性を発現するようにしたが、部分的に熱活性処理を行い、粘着性を発現させる部分と粘着性を発現させない部分とを混在させるようにしても良い。
【００２９】
排出口３２から排出されたＲＦＩＤラベル２は、ラベル貼付部５０によって保持される。ラベル貼付部５０は、図１を参照すると、吸着盤５１と、吸着盤５１を支持するロッド５２と、ロッド５２を伸縮させることでコンベア８０上を搬送される被貼付物９０に向けて吸着盤５１を進退させるシリンダ５３とを備えている。吸着盤５１は、図示しない真空装置に連通され、真空装置の吸引作用により、排出口３２から排出されたＲＦＩＤラベル２を吸引保持し、ホスト７０から被貼付物９０が吸着盤５１に対向する位置まで搬送されたことを知らせる貼付位置到達信号を受信すると、シリンダ５３を駆動してロッド５２を伸ばし、ＲＦＩＤラベル２を吸引保持した吸着盤５１を被貼付物９０に押圧すると共に、図示しない真空装置の吸引作用を停止させることで、被貼付物９０にＲＦＩＤラベル２を貼付する。なお、本実施の形態では、ラベル貼付部５０として、吸着盤５１に吸引保持したＲＦＩＤラベル２を被貼付物９０に押圧して貼付する押圧式の貼付機構例を説明したが、ＲＦＩＤラベル２を被貼付物９０に向けて進出させ、エアーでＲＦＩＤラベル２を吹き付けて貼付するエアージェット式等の他の貼付機構を採用するようにしても良い。
【００３０】
ラベル除去部６０は、被貼付物９０の上面に仮置きされたＲＦＩＤラベル２を除去するために、被貼付物９０の上面に対してエアーを吹き付ける送風手段である。なお、本実施の形態では、エアーを吹き付けてＲＦＩＤラベル２を除去するように構成したが、アーム等の部材を動かして被貼付物９０の上面に仮置きされたＲＦＩＤラベル２を物理的に除去するようにしても良い。
【００３１】
次に、本実施の形態におけるＲＦＩＤラベル２の貼付動作について図５を参照して詳細に説明する。
図５は、本発明に係るＲＦＩＤラベル貼付装置の実施の形態におけるＲＦＩＤラベル２の貼付動作を説明するためのフローチャートである。
【００３２】
ホスト７０は、図示しない被貼付物検出センサから入力によってコンベア８０上を搬送される被貼付物９０の位置を把握し、被貼付物９０が貼付位置に到達するまでに、ＲＦＩＤラベル２が発行され、発行されたＲＦＩＤラベル２がラベル貼付部５０に保持されるタイミングで、外部Ｉ／Ｆ３４を介して書き込みデータおよび印字データをＲＦＩＤラベル貼付装置の制御部４０に送信する。
【００３３】
外部Ｉ／Ｆ３４を介してホスト７０から送信されてきた書き込みデータおよび印字データを受信すると、ＣＰＵ４２は、受信した書き込みデータをリーダライタ２５によってＲＦＩＤ５に書き込む書き込み処理を行う。
【００３４】
書き込み処理は、まず、リーダライタ２５によってＲＦＩＤ５に予め記憶されているユニークＩＤの読み取りを実行する（ステップＡ１）。次に、ＲＦＩＤ５からユニークＩＤが正しく読み取れたか否かを判断し（ステップＡ２）、ＲＦＩＤ５からユニークＩＤが正しく読み取れた場合には、リーダライタ２５によってＲＦＩＤ５に書き込みデータを書き込む（ステップＡ３）。次に、ＲＦＩＤ５に書き込みデータを正しく書き込めたか否かを判断し（ステップＡ４）、ＲＦＩＤ５に書き込みデータを正しく書き込めた場合には、ＲＦＩＤ５に書き込んだ書き込みデータを読み込み（ステップＡ５）、ＲＦＩＤ５から書き込みデータが正しく読み込めたか否かを判断する（ステップＡ６）。また、ステップＡ６において書き込みするデータと読み込んだデータとが一致するか否かを判断しても良い。
【００３５】
ステップＡ６でＲＦＩＤ５から書き込みデータが正しく読み込めた場合には、ＣＰＵ４２は、ＲＦＩＤ５への書き込み処理が正常に行われ、ＲＦＩＤ５が使用可能であると判定し、通常印字処理、すなわちホスト７０から送信されてきた印字データの印字を印字制御部４５および搬送制御部４４に指示することで、印字用プラテンローラ２１とサーマルヘッド２２とで挟持搬送しながらＲＦＩＤラベル連続体１に印字データを印字する通常印字処理を行う（ステップＡ７）。
【００３６】
次に、印字が施されたＲＦＩＤラベル連続体１のカット位置Ｃがカッタ３０に到達すると、ＣＰＵ４２は、カッタ制御部４７にカッタ３０の駆動を指示することで、ＲＦＩＤラベル連続体１をカット位置Ｃで切断する切断処理を行い（ステップＡ８）、ＲＦＩＤ５への書き込みが正常に行われ、且つ通常印字処理を行ったＲＦＩＤラベル２を切り離す。
【００３７】
次に、ＣＰＵ４２は、ＲＦＩＤラベル２が熱活性用プラテンローラ２８と熱活性ヘッド２９との間に供給されると、搬送制御部４４および熱活性制御部４８に熱活性処理を指示することで、熱活性用プラテンローラ２８と熱活性ヘッド２９とで挟持搬送しながらＲＦＩＤラベル２の熱活性粘着剤層９を熱活性させて粘着性を発現させる熱活性化処理を行い（ステップＡ９）、熱活性されて粘着性が発現されたＲＦＩＤラベル２を排出口３２から排出させる（ステップＡ１０）。
【００３８】
次に、ＣＰＵ４２は、貼付制御部４９によって図示しない真空装置を駆動させることで、真空装置の吸引作用により吸着盤５１に排出口３２から排出させたＲＦＩＤラベル２を吸引保持させ（ステップＡ１１）、ホスト７０からの貼付位置到達信号の受信を待機する（ステップＡ１２）。
【００３９】
ホスト７０は、図示しない被貼付物検出センサから入力によってコンベア８０上を搬送される被貼付物９０の位置を把握し、被貼付物９０が貼付位置に到達すると、外部Ｉ／Ｆ３４を介して貼付位置到達信号をＲＦＩＤラベル貼付装置の制御部４０に送信する。
【００４０】
外部Ｉ／Ｆ３４を介してホスト７０から送信されてきた貼付位置到達信号を受信すると、ＣＰＵ４２は、貼付制御部４９によってシリンダ５３を駆動してロッド５２を伸ばし、ＲＦＩＤラベル２を吸引保持した吸着盤５１を被貼付物９０に押圧すると共に、図示しない真空装置の吸引作用を停止させることで、粘着性が発現された熱活性粘着剤層９によって被貼付物９０にＲＦＩＤラベル２を貼付する（ステップＡ１３）。次に、ＣＰＵ４２は、貼付制御部４９によってシリンダ５３を駆動してロッド５２を縮めると共に、外部Ｉ／Ｆ３４を介してホスト７０に、正常に書き込み処理が行われ、且つ通常印字処理が行われたＲＦＩＤラベル２が無事貼付されたこと知らせる貼付終了信号を送信し（ステップＡ１４）、一連の動作を終了させる。
【００４１】
貼付終了信号を受信したホスト７０は、被貼付物９０に対するＲＦＩＤラベル２の貼付が無事終了したことを認識し、コンベア８０を駆動させてＲＦＩＤラベル２の貼付された被貼付物９０を貼付位置から搬出させると共に、次に貼付位置の到達する被貼付物９０に対するＲＦＩＤラベル２の貼付動作に備えることになる。
【００４２】
ステップＡ２でＲＦＩＤ５からユニークＩＤが正しく読み取れなかった場合と、ステップＡ４でＲＦＩＤ５に書き込みデータを正しく書き込めなかった場合と、ステップＡ６でＲＦＩＤ５から書き込みデータが正しく読み込めなかった場合とには、ＲＦＩＤ５が何らかの要因によって破損し、ＲＦＩＤ５への書き込み処理を正常に行うことができないため、ＣＰＵ４２は、ＲＦＩＤ５が使用不能であると判定する。ＲＦＩＤ５が使用不能であると判定すると、ＣＰＵ４２は、外部Ｉ／Ｆ３４を介してホスト７０にＲＦＩＤ５が使用不能であることを知らせるＲＦＩＤエラー信号を送信すると共に（ステップＡ１５）、エラー印字処理、すなわち予めＲＯＭ４１に記憶している×印等のエラーパターンの印字を印字制御部４５および搬送制御部４４に指示することで、印字用プラテンローラ２１とサーマルヘッド２２とで挟持搬送しながらＲＦＩＤラベル連続体１にエラーパターンを印字するエラー印字処理を行う（ステップＡ１６）。なお、本実施の形態では、ステップＡ１６でエラーパターンを印字するエラー印字処理を行うように構成したが、エラー印字処理としてＲＦＩＤラベル連続体１を白紙のまま空送りするようにしても良い。また、ステップＡ６において書き込みするデータと読み込んだデータとが一致するか否かを判断するようにした場合には、書き込みデータと読み込みデータが不一致の場合にステップＡ１５に進み、一致の場合はステップＡ７に進む。
【００４３】
次に、エラー印字が施されたＲＦＩＤラベル連続体１のカット位置Ｃがカッタ３０に到達すると、ＣＰＵ４２は、カッタ制御部４７にカッタ３０の駆動を指示することで、ＲＦＩＤラベル連続体１をカット位置Ｃで切断する切断処理を行い（ステップＡ１７）、ＲＦＩＤ５が破損して正常な書き込みが行われず、且つエラー印字処理を行ったＲＦＩＤラベル２（以下、不良ＲＦＩＤラベル２ａと称す）を切り離す。
【００４４】
次に、ＣＰＵ４２は、不良ＲＦＩＤラベル２ａが熱活性用プラテンローラ２８と熱活性ヘッド２９との間に供給されると、熱活性制御部４８に熱活性処理の指示を与えることなく、搬送制御部４４に第２搬送モータ３１の駆動を指示し、不良ＲＦＩＤラベル２ａの熱活性粘着剤層９を熱活性させることなく、熱活性用プラテンローラ２８と熱活性ヘッド２９とで不良ＲＦＩＤラベル２ａを挟持搬送して排出口３２から排出させる（ステップＡ１８）。
【００４５】
次に、ＣＰＵ４２は、貼付制御部４９によって図示しない真空装置を駆動させることで、真空装置の吸引作用により吸着盤５１に排出口３２から排出させた不良ＲＦＩＤラベル２ａを吸引保持させ（ステップＡ１９）、ホスト７０からの貼付位置到達信号の受信を待機する（ステップＡ２０）。
【００４６】
ＲＦＩＤエラー信号を受信したホスト７０は、図示しない被貼付物検出センサから入力によってコンベア８０上を搬送される被貼付物９０の位置を把握し、被貼付物９０が貼付位置に到達すると、コンベア８０を停止させて被貼付物９０を貼付位置に停止させると共に、外部Ｉ／Ｆ３４を介して貼付位置到達信号をＲＦＩＤラベル貼付装置の制御部４０に送信する。
【００４７】
外部Ｉ／Ｆ３４を介してホスト７０から送信されてきた貼付位置到達信号を受信すると、ＣＰＵ４２は、貼付制御部４９によってシリンダ５３を駆動してロッド５２を伸ばし、不良ＲＦＩＤラベル２ａを吸引保持した吸着盤５１を被貼付物９０に押圧すると共に、図示しない真空装置の吸引作用を停止させて吸着盤５１による不良ＲＦＩＤラベル２ａの保持を解除させることで、被貼付物９０上にＲＦＩＤラベル２を仮置きする（ステップＡ２１）。次に、ＣＰＵ４２は、貼付制御部４９によってシリンダ５３を駆動してロッド５２を縮めると共に、貼付制御部４９によってラベル除去部６０を駆動させ、被貼付物９０上に仮置きされた不良ＲＦＩＤラベル２ａを除去させ（ステップＡ２２）、ステップＡ１に戻る。ステップＡ２２からステップＡ１に戻る場合、すなわち正常な書き込み処理および通常印字処理が行われなかった場合には、後続のＲＦＩＤラベル２に対して再度同一の書き込みデータおよび印字データにそれぞれ基づく書き込み処理および印字処理が行われる。
【００４８】
このように、熱活性粘着剤層９に熱活性処理が行われておらず、粘着性を帯びていない状態の不良ＲＦＩＤラベル２ａを被貼付物９０の上面に仮置きし、ラベル除去部６０によってエアーを吹き付けることにより、被貼付物９０の上面から不良ＲＦＩＤラベル２ａを簡単に除去することができると共に、吹き飛ばされた不良ＲＦＩＤラベル２ａが被貼付物９０もしくはゴミ箱や床等の廃棄箇所に付着することがない。また、本実施の形態では、被貼付物９０の上面に仮置きした不良ＲＦＩＤラベル２ａをラベル除去部６０によって除去するように構成したが、吸着盤５１に吸引保持した不良ＲＦＩＤラベル２ａが被貼付物９０の上面に到達するまでの間にラベル除去部６０によってエアーを吹き付けて除去するようにしても良い。この場合には、シリンダ５３を駆動することなく、もしくはシリンダ５３を駆動しても吸着盤５１が被貼付物９０に押圧される迄の過程で、図示しない真空装置の吸引作用を停止させて吸着盤５１による不良ＲＦＩＤラベル２ａの保持を解除させ、ラベル除去部６０によってエアーを吹き付けて不良ＲＦＩＤラベル２ａを除去するようにすると良く、コンベア８０上を搬送される被貼付物９０が貼付位置に到達する以前に不良ＲＦＩＤラベル２ａの除去を行うことができる。
【００４９】
また、ホスト７０は、上述のように、ＲＦＩＤエラー信号を受信することによって、被貼付物９０が貼付位置に到達すると、コンベア８０を停止させて被貼付物９０を貼付位置に停止させるが、コンベア８０の停止、すなわち被貼付物９０の貼付位置での停止は、ステップＡ１４でホスト７０に貼付終了信号が送信されるまで、すなわち貼付位置で停止している被貼付物９０に対して、正常に書き込み処理が行われ、且つ通常印字処理が行われた良品のＲＦＩＤラベル２が貼付されるまで継続されることになる。
【００５０】
なお、本実施の形態においては、熱活性用プラテンローラ２８によってＲＦＩＤラベル２を排出口３２から排出させるように構成したが、単独もしくは熱活性用プラテンローラ２８と連動して回転する排出ローラを排出口３２手前に設け、排出ローラによってＲＦＩＤラベル２を排出口３２から排出させるようにしても良い。
【００５１】
図６は、図１に示す吸着盤５１を被貼付物９０の側面に対して並行に配置した側面貼り機構の場合の貼付動作を説明する説明図である。
本実施の形態では、被貼付物９０の上面にＲＦＩＤラベル２を貼付する例を説明したが、図６に示すように、吸着盤５１を被貼付物９０の側面に対して並行に配置させ、被貼付物９０の側面にＲＦＩＤラベル２を貼付するように構成することもできる。この場合には、正常に書き込み処理が行われ、且つ通常印字処理が行われたＲＦＩＤラベル２は、吸着盤５１に吸引保持し、ＲＦＩＤ５が破損して正常な書き込みが行われず、且つエラー印字処理を行った不良ＲＦＩＤラベル２ａは、吸着盤５１に吸引保持しないように制御することにより、不良ＲＦＩＤラベル２ａを自重によって落下させて除去することができ、ラベル除去部６０を省略することが可能になる。
【００５２】
以上説明したように、本実施の形態によれば、通常時には非粘着性を示すが加熱されることにより熱活性されて粘着性を発現する熱活性粘着剤層９が塗布されたＲＦＩＤラベル２を用い、ラベル発行部２０によって、ＲＦＩＤ５が使用可能か否かを判定し、ＲＦＩＤ５が使用可能であると判定した場合には、熱活性粘着剤層９に熱活性処理を行って粘着性が発現された良品のＲＦＩＤラベル２として発行し、ＲＦＩＤ５が使用不能であると判定された場合には、熱活性粘着剤層９に熱活性処理を行うことなくＲＦＩＤラベル２を非粘着性の不良ＲＦＩＤラベル２ａとして発行し、ラベル貼付部５０によって良品のＲＦＩＤラベル２のみを被貼付物９０に貼付するように構成することにより、良品のＲＦＩＤラベル２のみを被貼付物９０に貼付して、非粘着性で、すなわち粘着性を帯びていない状態で発行される不良ＲＦＩＤラベル２ａを容易に除去することができると共に、除去された不良ＲＦＩＤラベル２ａが被貼付物９０もしくはゴミ箱や床等の廃棄箇所に付着することがないため、除去された不良ＲＦＩＤラベル２ａを容易に破棄することができるという効果を奏する。
【００５３】
さらに、本実施の形態によれば、ラベル貼付部５０として被貼付物９０の上面にＲＦＩＤラベル２を貼付する上面貼り機構を採用し、ラベル貼付部５０によって被貼付物９０の上面に仮置きされた不良ＲＦＩＤラベル２ａ、もしくはラベル貼付部５０によって被貼付物９０の上面に仮置きされる迄の過程の不良ＲＦＩＤラベル２ａを被貼付物９０の上面から除去するように構成することにより、被貼付物９０の上面から不良ＲＦＩＤラベル２ａを確実に除去することができるという効果を奏する。
【００５４】
さらに、本実施の形態によれば、ラベル貼付部５０として被貼付物９０の側面にＲＦＩＤラベル２を貼付する側面貼り機構を採用し、吸着盤５１によって良品のＲＦＩＤラベル２のみを保持し、不良ＲＦＩＤラベル２ａは、吸着盤５１によって保持することなく不良ＲＦＩＤラベル２ａの自重に除去されるように構成することにより、不良ＲＦＩＤラベル２ａを除去するラベル除去部６０を用いることなく、不良ＲＦＩＤラベル２ａを確実に除去することができるという効果を奏する。
【００５５】
さらに、本実施の形態によれば、ＲＦＩＤ５が使用不能であると判定された場合には、ラベル貼付部５０によって良品のＲＦＩＤラベル２が被貼付物９０に貼付されるまで、コンベア８０を停止させて被貼付物９０を貼付位置に停止させるように構成することにより、不良ＲＦＩＤラベル２ａが存在しても、良品のＲＦＩＤラベル２のみを連続して被貼付物９０に貼付することができるという効果を奏する。
【００５６】
なお、本発明が上記各実施の形態に限定されず、本発明の技術思想の範囲内において、各実施の形態は適宜変更され得ることは明らかである。また、上記構成部材の数、位置、形状等は上記実施の形態に限定されず、本発明を実施する上で好適な数、位置、形状等にすることができる。なお、各図において、同一構成要素には同一符号を付している。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明に係るＲＦＩＤラベル貼付装置の実施の形態の構成を示す外観側面図である。
【図２】図１に示すラベル発行部の構成を示す概略構成図である。
【図３】図１に示すＲＦＩＤラベル貼付装置に用いられるＲＦＩＤラベル連続体の形態を示す図であり、（ａ）は、斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すＡ−Ａ’断面図である。
【図４】図２に示す制御部の構成を示すブロック図である。
【図５】本発明に係るＲＦＩＤラベル貼付装置の実施の形態におけるＲＦＩＤラベル２の貼付動作を説明するためのフローチャートである。
【図６】図１に示す吸着盤を被貼付物の側面に対して並行に配置した側面貼り機構の場合の貼付動作を説明する説明図である。
【符号の説明】
【００５８】
１  ＲＦＩＤラベル連続体
２  ＲＦＩＤラベル
２ａ  不良ＲＦＩＤラベル
３  ＩＣチップ
４  アンテナ
５  ＲＦＩＤ
６  基材
７  粘着剤層
８  インレット
９  熱活性粘着剤層
１０  ラベル供給部
２０  ラベル発行部
２１  印字用プラテンローラ
２２  サーマルヘッド
２３  ラベル位置検出センサ
２４  第１搬送モータ
２５  リーダライタ
２６  アンテナ
２７  引き出しローラ
２８  熱活性用プラテンローラ
２９  熱活性ヘッド
３０  カッタ
３１  第２搬送モータ
３２  排出口
４０  制御部
４１  ＲＯＭ
４２  ＣＰＵ
４３  ＲＡＭ
４４  搬送制御部
４５  印字制御部
４６  ラベル検出部
４７  カッタ制御部
４８  熱活性制御部
４９  貼付制御部
５０  ラベル貼付部
５１  吸着盤
５２  ロッド
５３  シリンダ
６０  ラベル除去部
７０  ホスト
８０  コンベア
９０  被貼付物
【図１】
0004776013.tif 000002
【図２】
0004776013.tif 000003
【図３】
0004776013.tif 000004
【図４】
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【図５】
0004776013.tif 000006
【図６】
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