(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
押圧操作部と、この押圧操作部を載置するゴム状弾性体でなるベースシートとを備えており、回路基板に実装する電子部品が発生する熱のベースシートの面方向への拡散を促進する熱拡散性部材をベースシートに有するキーシートであって、
ベースシートの裏面にこのベースシートとは別部材であって、前記回路基板に載置する脚部を押圧操作部どうしの間に設け、この脚部の回路基板に接する表面に熱拡散性部材を備えるキーシート。
【請求項２】
熱拡散性部材がゴム状弾性体に配合した熱伝導性充填剤である請求項１記載のキーシート。
【請求項３】
熱拡散性部材がベースシートに一体に備える金属薄板である請求項１記載のキーシート。
【請求項４】
熱拡散性部材がベースシートに一体に備えるグラファイトシートである請求項１記載のキーシート。
【請求項５】
熱拡散性部材が金属薄板とグラファイトシートとの積層体である請求項１記載のキーシート。
【請求項６】
回路基板側に金属薄板が位置し回路基板とは反対側にグラファイトシートが位置する積層体である請求項５記載のキーシート。
【請求項７】
押圧操作部を有し、発熱する電子部品を実装した回路基板に載置するゴム状弾性体でなるベースシートを備えており、該ベースシートに該電子部品が発生する熱のベースシートの面方向への拡散を促進する熱拡散性部材を有するキーシートであって、
押圧操作部がキートップであり、ベースシートにはキートップを押圧変位可能に支持する浮動支持部を有しており、
熱拡散性部材がベースシートに一体に備えるグラファイトシートであって、この熱拡散性部材をベースシートの浮動支持部を除く残余の部分に設けてあるキーシート。
【請求項８】
押圧操作部を有し、発熱する電子部品を実装した回路基板に載置するゴム状弾性体でなるベースシートを備えており、該ベースシートに該電子部品が発生する熱のベースシートの面方向への拡散を促進するシート状の熱拡散性部材を有するキーシートであって、
熱拡散性部材に少なくともその片面を被覆する高分子保護層を設け、この高分子保護層が基板に実装した照光用光源からの光を拡散させる光拡散層であるキーシート。
【請求項９】
熱拡散性部材に少なくともその片面を被覆する高分子保護層を設けた請求項３〜請求項８何れか１項記載のキーシート。
【請求項１０】
熱拡散性部材にその全体を包んで被覆する高分子保護層を設けた請求項３〜請求項８何れか１項記載のキーシート。
【請求項１１】
高分子保護層が樹脂フィルムである請求項９又は請求項１０記載のキーシート。
【請求項１２】
高分子保護層が塗層である請求項９又は請求項１０記載のキーシート。
【請求項１３】
押圧操作部を有し、発熱する電子部品を実装した回路基板に載置するゴム状弾性体でなるベースシートを備えており、該ベースシートに該電子部品が発生する熱のベースシートの面方向への拡散を促進する熱拡散性部材を有するキーシートであって、
押圧操作部がキートップであり、ベースシートにはキートップを押圧変位可能に支持する浮動支持部を有しており、
熱拡散性部材がゴム状弾性体に配合した熱伝導性充填剤であって、この熱拡散性部材をベースシートの浮動支持部を除く残余の部分に設けてあるキーシート。
【請求項１４】
キートップが透光性樹脂でなり、ベースシートが透光性のゴム状弾性体でなる請求項７〜請求項１３何れか１項記載のキーシート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話、ＰＤＡ等の携帯情報端末、車載用ＡＶ機器、リモコン、パーソナルコンピュータ等の各種電子機器に用いられる押釦スイッチ用のキーシートに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話やＡＶ機器等の各種電子機器の押釦スイッチには、電子機器の筐体に形成された操作開口から、押圧による入力操作を行うための押釦（キートップ）を表出させる構造のものが多い。具体的にはキートップを有するキーシートを、接点スイッチを配置した基板上に載置し、キーシートの表面側から筐体を被せることで、キーシートを筐体に組み込んでいるのが通例である。
【０００３】
ところで高機能化が進む電子機器では、機器の内部で発生する熱を放散する構造がとられている。この熱は基板に高密度で実装されている半導体素子や電子部品等の実装素子から発生する。とりわけ半導体素子については処理能力の向上、処理容量の増大に伴って発熱量も大きくなり、局所的な蓄熱を放置すると誤動作や故障を生じるおそれがある。このため実装素子の周辺に発生した熱を局所的に留めることなく周辺に効果的に放散させる必要がある。
【０００４】
このような熱対策の一従来例としては、発熱する実装素子に熱伝導性シートや熱伝導性グリス等を介してヒートシンクや冷却フィン等の冷却部品を取付けることが行われている。しかし基板の実装面側についてはこうした熱対策がなされても、その裏面側についてはこれまで十分な熱対策が行われておらず、発熱量が大きくなるにつれて基板の裏面側でも熱が局所的に蓄熱されてしまう問題がでてきている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
局所的な蓄熱の問題は、例えば携帯電話機のような携帯用の電子機器では早急に解決すべき深刻な課題である。すなわち携帯用の電子機器では、動画再生等の処理負荷の高い多くの機能が搭載されてきている。このため理想的には前述のような熱対策を基板の両面で行うことが望まれる。しかし、電子機器のより一層の薄型化が要請されている中で、キーシートと基板との間に冷却部品等の配置スペースを確保するのは難しい。またキーシートがキートップの押圧操作により可動する可動部品であることも、キーシートと基板との間での熱対策を困難とする一要素となっている。
【０００６】
この点、例えば特許文献１には、キーボードに内蔵する基板と入力操作するキートップとの間に介在させる金属製の輻射電磁波吸収用シールド板と、このシールド板に貼り付けたグラファイトシートとによる熱対策が提案されている。しかしより一層の薄型化が求められる、特に携帯用の電子機器では前述のように基板とキーシートとの間に熱対策を施すことができるような大きな隙間をあける余裕がない。
【特許文献１】特開２０００−３１１０５０号公報
【０００７】
以上のような従来技術を背景としてなされたのが本発明である。すなわち、本発明の目的は、基板の実装素子が発生する局所的な熱を効率的に拡散することのできる技術を提案することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決し上記目的を達成する本発明は以下のように構成される。
【０００９】
すなわち本発明は、押圧操作部を有し、発熱する電子部品を実装した回路基板に載置するゴム状弾性体でなるベースシートを備えており、該ベースシートに該電子部品が発生する熱のベースシートの面方向への拡散を促進する熱拡散性部材を有するキーシートを提供する。
【００１０】
本発明では、押圧操作部を有し、発熱する電子部品を実装した回路基板に載置するゴム状弾性体でなるベースシートを備えるキーシートが、ベースシートに電子部品が発生する熱のベースシートの面方向への拡散を促進する熱拡散性部材を有している。つまり、キーシート自体の構成としてベースシートに熱拡散性部材を備えている。このため、基板とキーシートとの間に熱拡散用の部材を取付けなくても、ベースシートの熱拡散性部材によって基板の実装素子から発生する局所的な熱をベースシートの面方向へ効率的に拡散させることができる。したがって本発明のキーシートならば、熱拡散と電子機器の薄型化の双方の要請に対応することができる。
【００１１】
以上のようにベースシートに備える熱拡散性部材としては、大別して２つの形態で実施できる。その一つは、後述のようにベースシートの素材となるゴム状弾性体に配合させる熱伝導性充填剤の形態として実施することができる。また他の一つは、ゴム状弾性体でなるベースシートとは別部材の熱伝導性シートの形態として実施することができ、具体的には後述の金属薄板やグラファイトシートとして構成することができる。
【００１２】
本発明は前記キーシートについて、熱拡散性部材がベースシートのゴム状弾性体に配合した熱伝導性充填剤である。
【００１３】
本発明では、熱拡散性部材をベースシートのゴム状弾性体に配合した熱伝導性充填剤としているため、ベースシートに熱拡散用の別部材を一体化する必要がなく薄型化を実現でき、また簡単に製造することができる。また、熱伝導性充填剤を強磁場により配向させ、ベースシートの肉厚方向よりも面方向での熱伝導性を高めることもできる。以上のような熱伝導性充填剤としては、炭素材料、金属窒化物、金属酸化物、金属炭化物、金属水酸化物より選ばれる少なくとも１種のものを使用することができる。
【００１４】
本発明は前記キーシートについて、熱拡散性部材がベースシートに一体に備える金属薄板である。
【００１５】
本発明では、熱拡散性部材をベースシートに一体に備える金属薄板としているため、ベースシートが歪んだりしないように機械的強度を高めることができる。また金型インサート成形が可能となるため、ゴム状弾性体でなるベースシートとの一体化も金型成形により簡単にできる。さらにキーシートにキートップが照光する照光機能を持たせた場合は、基板に実装された照光用光源が発する光を金属薄板が効率よく反射するため、透光性のキートップの明るい照光を実現できる。
【００１６】
本発明は前記キーシートについて、熱拡散性部材がベースシートに一体に備えるグラファイトシートである。
【００１７】
本発明では、熱拡散性部材をベースシートに一体に備えるグラファイトシートとしているため、熱伝導性が高く効率的に熱拡散できる。またグラファイトシートは軽量であるため、携帯用の電子機器の軽量化にも対応できる。
【００１８】
本発明は前記キーシートについて、熱拡散性部材が金属薄板とグラファイトシートとの積層体である。
【００１９】
本発明では、熱拡散性部材が金属薄板とグラファイトシートとの積層体であるため、金属薄板によって脆弱なグラファイトシートの割れや欠けを抑えることができ、グラファイトシートの物理的な強度を補うことができる。なお、金属薄板とグラファイトシートとは直接積層しても、間接的に積層しても使用できる。
【００２０】
金属薄板とグラファイトシートとの積層体は、回路基板側に金属薄板が位置し回路基板とは反対側にグラファイトシートが位置する積層体とすることができる。換言すれば、金属薄板を裏面側に積層する積層体とすることができる。
【００２１】
回路基板側に金属薄板が位置し回路基板とは反対側にグラファイトシートが位置する積層体としたため、回路基板とは反対側に金属薄板が位置する積層体とした場合に比べて熱拡散効率を高めることができる。
【００２２】
本発明は前記キーシートについて、熱拡散性部材に少なくともその片面を被覆する高分子保護層を設けたものである。
【００２３】
本発明では、グラファイトシートや金属薄板、グラファイトシートと金属薄板との積体の少なくとも片面に高分子保護層を設けているため、物理的に脆い性質のグラファイトシートが割れたり欠けたりし難くなる。また、金属薄板の表面を保護することができる。さらに、高分子保護層とベースシートとの接着性が高まる。したがってキーシートの製造工程でグラファイトシートなどを単独で取り扱う場合と比べて取り扱い易くなり、ベースシートとの一体化が簡単にできる。また、実装時において、グラファイトシートの割れや欠けが生じると熱伝導路が断絶し、熱伝導効率が低下するが、高分子保護層があることで割れや欠けによる熱伝導路の断絶を抑制できるため、熱拡散促進効果の低下を防ぐことができる。
【００２４】
本発明は前記キーシートについて、熱拡散性部材にその全体を包んで被覆する高分子保護層を設けたものである。
【００２５】
本発明では、グラファイトシートや金属薄板、グラファイトシートと金属薄板との積層体の全体を包んで被覆する高分子保護層を設けていることから、グラファイトシートなどの両面だけでなく端部も覆われて封止されるので、グラファイトシートが割れたり欠けたりした場合でもグラファイトシートの破片の脱落を完全に防止でき、また、金属薄板の酸化等を防止することができる。
【００２６】
本発明は前記キーシートについて、高分子保護層を樹脂フィルムとしている。このため、繰り返し変形させても破損し難く、確実にグラファイトシートを保護することができる。またベースシートを薄型化、軽量化できる。
【００２７】
本発明は前記キーシートについて、高分子保護層を塗層としている。このため、確実にグラファイトシートを保護することができる。またベースシートを薄型化、軽量化できる。
【００２８】
本発明は前記キーシートについて、押圧操作部が透光性樹脂でなるキートップであり、ベースシートのゴム状弾性体が透光性であり、該ベースシートにはキートップを押圧変位可能に支持する浮動支持部を有しており、熱拡散性部材を該ベースシートの浮動支持部を除く残余の部分に設ける。
【００２９】
本発明では、透光性のキートップを透光性のベースシートの浮動支持部に有しており、熱拡散性部材をベースシートの浮動支持部を除く残余の部分に設けている。このためベースシートの裏面に照光用の光源を配置した場合、光源の光は浮動支持部を通ってキートップを照らすことができ、照光式キーシートを実現できる。
【００３０】
本発明は前記キーシートについて、高分子保護層を基板に実装した照光源からの光を拡散させる光拡散層としたものである。
【００３１】
本発明では、光を拡散させる光拡散層を設けているため、暗色の熱拡散性部材へ光が達する前に光拡散層が光を拡散する。よって、グラファイトシートなどの熱拡散性部材による光吸収を抑制することができる。また、光を周囲に拡散させることでキートップが明るく照光する照光式キーシートを実現できる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明のキーシートによれば、ベースシート自体に熱拡散性部材を備えているため、基板とキーシートとの間に熱拡散用の部材を取付けなくても、ベースシートによって基板の実装素子から発生する局所的な熱をベースシートの面方向へ効率的に拡散させることができる。よって本発明のキーシートによれば、発熱量の大きな小型の電子機器、特に携帯用電子機器について有効であり、実装素子の誤動作や故障といった不具合の発生を防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、各実施形態で共通する構成については、同一符号を付して重複説明を省略する。
【００３４】
以下の各実施形態では、図１で示すように、携帯電話機１の筐体２の内部に組み込むキーシートに本発明を適用する例を説明する。
【００３５】
第１実施形態〔図１，図２〕
【００３６】
キーシート３は、携帯電話機１の筐体２と基板４との間で押圧状態で狭持されて取付けられる。キーシート３は、ゴム状弾性体で形成されたベースシート５を備えている。このベースシート５は、操作面側となる表面に「押圧操作部」としての複数のキートップ部６が長円柱状に突設されている。このキートップ部６の周囲にはキートップ部６を押圧変位可能にする浮動支持部５ａが形成されている。そして、表面の全外周は、筐体２の内面から突出する保持部２ａによる押圧を受けている。他方、基板４と対向する裏面には、キートップ部６ごとに押し子部７が円柱状に形成されている。押し子部７は、基板４の接点スイッチ８を押圧する部分である。また裏面には、全外周及び隣り合うキートップ部６どうしの間に脚部９が突設されており、その先端は基板４の表面と接している。
【００３７】
基板４は、ベースシート５と対向する表面に金属皿ばねでなる接点スイッチ８を備えている。裏面には半導体素子１０が実装されている。
【００３８】
筐体２には、キートップ部６ごとに操作開口２ｂが形成されており、操作開口２ｂは仕切桟２ｃによって仕切られて形成されている。
【００３９】
ベースシート５は、「熱拡散性部材」としての熱伝導性充填剤１１をゴム状弾性体に分散した成形体である。熱伝導性充填剤１１の含有割合は、成形体の熱特性や柔軟性から５ｖｏｌ％〜６０ｖｏｌ％が好適である。熱伝導性充填剤１１の含有割合が５ｖｏｌ％未満だと分散状態が離散的過ぎてベースシートで効果的な熱伝導ができず、６０ｖｏｌ％を超えるとキートップ部６の軽快な押圧操作に必要なベースシートの柔軟性が失われてしまうからである。
【００４０】
次にベースシート５の製造方法について説明する。まず混練機を用いて未硬化状態のゴム組成物に熱伝導性充填剤１１を添加混練し、熱伝導性充填剤１１を均一分散させたゴム組成物を得る。次にこのゴム組成物をベースシート５の成形金型で成型硬化すると、熱伝導性充填剤１１が均一分散したベースシート５が得られる。なお、ゴム組成物を成形金型で成型硬化する前にゴム組成物に強磁場を当てることで、ゴム組成物中に含有されている熱伝導性充填剤１１を特定方向に配向させることができる。こうすることでベースシート５の肉厚方向での熱伝導性よりも面方向での熱伝導性を高めることができる。
【００４１】
ここでキーシート３を構成する各部材の材質を説明する。なお以下の説明は後述の各実施形態についても共通である。
【００４２】
「ゴム状弾性体」の材質は反発弾性の高いゴム又は熱可塑性エラストマーが好ましい。例えばゴムの場合、天然ゴム、シリコーンゴム、エチレンプロピレンゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、ウレタンゴム等を利用でき、また熱可塑性エラストマーの場合にはスチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、アミド系熱可塑性エラストマー、ブタジエン系熱可塑性エラストマー、エチレン−酢酸ビニル系熱可塑性エラストマー、フッ素ゴム系熱可塑性エラストマー、イソプレン系熱可塑性エラストマー、塩素化ポリエチレン系熱可塑性エラストマー等を利用できる。これらのうちシリコーンゴム、スチレン系熱可塑性エラストマー、エステル系熱可塑性エラストマーは、反発弾性に加え耐久性にも優れている点で好ましい素材である。
【００４３】
熱伝導性充填剤１１の材質は炭素繊維、炭素ナノチューブ、気相成長微細炭素繊維、黒鉛粒子等の炭素材料、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素等の金属窒化物、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛等の金属酸化物、炭化チタン、炭化クロム等の金属炭化物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物より選ばれる少なくとも１種のものを使用することができる。これらのうち透光性、環境安定性が優れる点で窒化ホウ素、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウムを好ましい素材として使用することができる。
【００４４】
次に本実施形態のキーシート３の作用・効果について説明する。
【００４５】
キーシート３のベースシート５は熱伝導性充填剤１１を均一分散した成形体であるため、ベースシート５の面方向に熱を拡散することができる。よって基板４の半導体素子１０が発熱しても、この熱を基板４の表面に接しているベースシート５がその面方向に伝えて拡散し、基板４における半導体素子１０周辺の局所的な蓄熱を防ぐことができる。したがって半導体素子１０の誤動作や故障を防止できる。
【００４６】
キーシート３のベースシート５に熱拡散性部材を備えているため、基板４とキーシート３との間に熱拡散用の部材を取付けることなく、熱をベースシート３の面方向へ効率的に拡散させることができる。よって携帯電話機１の薄型化に対応することができる。
【００４７】
キーシート３はベースシート５がゴム状弾性体で形成されているため、ベースシート５の内部に熱伝導性充填剤１１が均一分散していても柔軟であり反撥弾性や耐屈曲性に優れている。よって長期間にわたって確実な入力操作が行える耐久性の高いベースシート５を実現できる。
【００４８】
第２実施形態〔図３〕
【００４９】
第２実施形態のキーシート１２が、第１実施形態のキーシート１と異なるのは、ベースシート５に「押圧操作部」としてのキートップ１３を備える構造である。残余の構成は第１実施形態と同じである。
【００５０】
ベースシート５は操作面側となる表面に台座部１４が形成されており、図外の接着剤によってここに硬質樹脂でなるキートップ１３が固着してある。この台座部１４の周囲には台座部１４を押圧変位可能にする浮動支持部５ａが形成されている。
【００５１】
第２実施形態のキーシート１２は、第１実施形態のキーシート３と同様に熱拡散による半導体素子１０の誤動作や故障を防止し、電子機器の薄型化に対応することができるほか、さらに次の作用・効果を発揮する。すなわちキーシート１２は硬質樹脂で形成されたキートップ１３を備えているため、押圧操作時の操作荷重が緩和されず、接点スイッチ６（図示略）の正確な操作荷重を操作者に伝達可能であり、操作者にとって明瞭な入力感が得られる。また金属調めっき層や塗層などの加飾層も設けることができ、デザイン性の高いキーシート１２を実現できる。
【００５２】
第３実施形態〔図４，図５〕
【００５３】
第３実施形態のキーシート１５が第２実施形態のキーシート１２と異なるのは、ベースシート１６と、ベースシート１６と別部材の脚部９を備える構造である。残余の構成は第２実施形態と同じである。
【００５４】
ベースシート１６は第２実施形態のベースシート５と同様にゴム状弾性体の成形体であるが、台座部１４や台座部１４を押圧変位可能にする浮動支持部１６ａなどベースシート１６の内部には熱伝導性充填剤１１を含有していない。またベースシート１６の裏面には、第１実施形態で示すような基板４の表面と接するベースシート１６のゴム状弾性体の一部としての脚部９を設けていない。
【００５５】
これに換えて本実施形態の脚部９はベースシート５とは別部材とした熱伝導性充填剤１１を均一分散してなるゴム状弾性体の成形体としている。そして図５で示すように、ベースシート１６の台座部１４に対応して、肉厚を貫通する貫通孔９ａが設けられている。脚部９のベースシート１６との対向面はベースシート１６に接着接合され、その反対面は第１実施形態と同様に基板４（図示略）の表面に載置される。
【００５６】
以上のような第３実施形態のキーシート１５は、第１実施形態のキーシート３と同様に熱拡散による半導体素子１０の誤動作や故障を防止し、電子機器の薄型化に対応することができる。また第２実施形態のキーシート１２と同様に明瞭な入力感や豊富なデザイン性が得られるほか、さらに次の作用・効果を発揮する。
【００５７】
本実施形態のキーシート１５ではベースシート１６の裏面に別部材の熱伝導性充填剤１１を均一分散した脚部９が接着接合されている。このためこの脚部９がベースシート１６の面方向に熱を拡散し、基板４の裏面に備えてある半導体素子１１が発熱しても、この熱を基板４の表面に接している脚部９がベースシート１６の面方向に熱を伝えて拡散し、基板４における半導体素子１１の周辺の局所的な蓄熱を防ぐことができる。したがって半導体素子１１の誤動作や故障を防止できる。
【００５８】
本実施形態のキーシート１５はベースシート５と脚部９を別部材としている。脚部９は柔軟性を必要としないため熱伝導性充填剤１１の含有率を高めることができる。よって脚部９の熱伝導性が大きくすることができより一層効率的な熱拡散を行うことができる。
【００５９】
シート状の熱拡散性部材の各種実施形態の説明：  第１実施形態から第３実施形態の「熱拡散性部材」はゴム状弾性体に均一分散させる熱伝導性充填剤１１であるが、前述のように金属薄板やグラファイトシートを使うシート状の熱拡散性部材１７としても実現することができる。この点を予め説明しておく。
【００６０】
熱拡散性部材１７は、図６で示す断面構造のように高分子保護層１８を備えた様々な形態で実施することができる。金属薄板やグラファイトシートは導電性を有するため、高分子保護層１８を電気絶縁層として利用することができる。またグラファイトシートは物理的性質として脆いため、高分子保護層１８でグラファイトシートを割れたり欠けたりし難くすることができる。
【００６１】
図６（Ａ）は熱拡散性部材１７として金属薄板やグラファイトシートのみを使用する形態である。
【００６２】
図６（Ｂ）は熱拡散性部材１７の上面を高分子保護層１８で被覆する形態である。この形態では、押圧操作によりキートップを沈ませても熱拡散性部材１７には接触しないので、熱拡散性部材１７の損傷を防ぐことができる。
【００６３】
図６（Ｃ）は熱拡散性部材１７の下面を高分子保護層１８で被覆する形態である。導電性を有する熱拡散性部材１７が基板上の複数の配線に接触すると短絡を起してしまい、回路の誤動作が発生するなどの不都合が生じる虞がある。この形態では熱拡散性部材１７が基板に対して直接接触しないので、基板面に絶縁層を被覆する処置を施さなくても熱拡散性部材１７をそのまま載置することができる利点がある。
【００６４】
図６（Ｄ）は熱拡散性部材１７の上面及び下面を高分子保護層１８で被覆する形態である。この形態では図６（Ｂ）（Ｃ）の利点が得られる。
【００６５】
図６（Ｅ）は熱拡散性部材１７の全体を高分子保護層１８としての塗層によって被覆する形態である。この形態では熱拡散性部材１７の全体が高分子保護層１８により封止されるので、熱拡散性部材１７の端部の脱落を完全に防止できる。
【００６６】
図６（Ｆ）は熱拡散性部材１７の全体を高分子保護層１８としての２枚の樹脂フィルムによって上下から挟み込んだサンドイッチ構造により被覆する形態である。この形態では図６(Ｅ)の形態と同様に熱拡散性部材１７の端部の脱落を完全に防止できる。
【００６７】
ここで上記図６（Ｂ）〜（Ｆ）で示す高分子保護層１８の材質について説明する。
【００６８】
高分子保護層１８の材質は入力操作に伴う変形によって亀裂を生じないような耐屈曲性に優れる樹脂フィルムや塗膜が好ましい。例えば樹脂フィルムの場合、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリプロピレン等のフィルムを利用でき、粘着層又は接着層を介したり、ドライラミネートにより一体化するとよい。また塗膜の場合にはウレタン系塗料、エポキシ系塗料、イミド系塗料、アクリル系塗料、フッ素系塗料、シリコーン系塗料等を利用でき、塗布して形成するとよい。
【００６９】
また高分子保護層１８は光拡散層を兼ねるものとしても構成できる。すなわち、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリウレタン、ポリエチレン、ポリプロピレン等の材料に白色顔料、ガラスビーズ、樹脂ビーズ等の光拡散性フィラーを配合してなる樹脂フィルムを使用できる。この場合、表面にブラスト加工やエンボス加工を施して光拡散性を向上させた樹脂フィルムも使用できる。またブラスト加工やエンボス加工を施した透明な樹脂フィルムを使用できる。さらに光拡散性フィラーを配合した塗料やインキを浸漬、塗布、印刷してなる塗層としてもよい。
【００７０】
以下の各キーシートの実施形態では図６で示すシート状の熱拡散性部材１７の各種実施形態のうちの幾つかの例を挙げて説明するが、勿論、熱拡散性部材１７の例示しない他の図６で示す実施形態のものに置換して実施することも可能である。
【００７１】
第４実施形態〔図７，図８〕
【００７２】
第４実施形態のキーシート１９が第３実施形態のキーシート１５と異なるのは、ベースシート１６の構造と、ベースシート１６に熱拡散性部材１７を備える構成である。残余の構成は第３実施形態と同じである。
【００７３】
ベースシート１６は表面の台座部１４の周囲に熱拡散性部材１７と対応する固着凹部２０が設けられている。この固着凹部２０には熱拡散性部材１７を接着接合している。裏面には、全外周及び隣り合う台座部１４どうしの間に脚部９が突設されている。この先端は基板の表面と接している。なお、前述のベースシート５のように台座部１４や台座部１４を押圧変位可能にする浮動支持部１６ａを有するベースシート１６を熱伝導性充填剤１１が均一分散した成形体とすることもできる。
【００７４】
熱拡散性部材１７は一枚物のグラファイトシートとしてある。図８で示すように熱拡散性部材１７の外縁はベースシート１６の外縁よりやや小さく、ベースシート１６の台座部１４に対応して肉厚を貫通する貫通孔１７ａが設けられている。表面には樹脂フィルムによる高分子保護層１８が貼着してある。そして熱拡散性部材１７はベースシート１６の固着凹部２０に接着接合されている。なおグラファイトシートでなる熱拡散性部材１７は導電性を有しているため、ノイズ対策として機器の零ボルト電力線路に接続することが好ましい。
【００７５】
第４実施形態のキーシート１９は、第１実施形態のキーシート３と同様に熱拡散による半導体素子１０の誤動作や故障を防止し、電子機器の薄型化に対応することができる。また第３実施形態のキーシート１５と同様に明瞭な入力感や豊富なデザイン性が得られるほか、さらに次の作用・効果を発揮することができる。
【００７６】
すなわち本実施形態のキーシート１９は、熱拡散性部材１７がグラファイトシートの成形体であるため、熱伝導性が高く効率的に熱拡散できる。また軽量であるため携帯機器の軽量化にも対応できる。
【００７７】
本実施形態のキーシート１９は表面に高分子保護層１８を設けた熱拡散性部材１７を備えている。このため押圧操作の際にキートップ１３が接触しても熱拡散性部材１７に破損が起き難くなり耐久性が高いものとなる。
【００７８】
第５実施形態〔図９〕
【００７９】
第５実施形態のキーシート２１が第４実施形態のキーシート１９と異なるのは、ベースシート１６の構造と、熱拡散性部材１７の取付構成である。残余の構成は第４実施形態と同じである。
【００８０】
ベースシート１６には第４実施形態のベースシート１６の表面に見られるような固着凹部２０が設けておらず、その代わりに脚部９に熱拡散性部材１７を埋設する形態としている。
【００８１】
熱拡散性部材１７は第４実施形態と同様の平面視形状としてあり、グラファイトシートの表面及び裏面には樹脂フィルムによる高分子保護層１８が貼着してある。
【００８２】
第５実施形態のキーシート２１は、第１実施形態のキーシート３と同様に熱拡散による半導体素子１０の誤動作や故障を防止し、電子機器の薄型化に対応することができる。また第４実施形態のキーシート１９と同様に明瞭な入力感や豊富なデザイン性が得られ、携帯機器の軽量化にも対応できるほか、さらに次の作用・効果を発揮する。すなわち本実施形態のキーシート２１によれば、熱拡散性部材１７がベースシート１６の脚部９の内部に埋設されているため、熱拡散性部材１７がベースシート１６から脱落することを防止できる。
【００８３】
第６実施形態〔図１０〕
【００８４】
第６実施形態のキーシート２２が第４実施形態のキーシート１９と異なるのは、ベースシート１６の構造と、熱拡散性部材１７の取付構成である。残余の構成は第４実施形態と同じである。
【００８５】
ベースシート１６には第４実施形態のベースシート１６の表面に見られるような固着凹部２０が設けられていない。その代わりに脚部９の先端には、熱拡散性部材１７と対応する固着凹部２０を設けている。
【００８６】
熱拡散性部材１７は第４実施形態と同様の平面視形状としてあり、グラファイトシートの全体を被覆する塗膜による高分子保護層１８が設けてある。そして熱拡散性部材１７はベースシート１６の脚部９の固着凹部２０に接着接合されている。なお、高分子保護層１８を光拡散層を兼ねるものとすることができる。
【００８７】
第６実施形態のキーシート２２は第１実施形態のキーシート３と同様に熱拡散による半導体素子１０の誤動作や故障を防止し、電子機器の薄型化に対応することができる。また第４実施形態のキーシート１９と同様に明瞭な入力感や豊富なデザイン性が得られ、携帯機器の軽量化にも対応できるほか、さらに次の作用・効果を発揮することができる。
【００８８】
本実施形態のキーシート２２は熱拡性部材１７が高分子保護層１８で全面を覆われている。このため熱拡散性部材１７の端部の脱落を完全に防止できる。
【００８９】
本実施形態のキーシート２２では熱拡散性部材１７が基板に対して直接接触しないので、基板面に短絡防止用の絶縁層を被覆しなくても熱拡散性部材１７をそのまま載置することができる。
【００９０】
第７実施形態〔図１１〕
【００９１】
第７実施形態のキーシート２３が第４実施形態のキーシート１９と異なるのは、ベースシート１６と、熱拡散性部材１７の構造である。残余の構成は第４実施形態と同じである。
【００９２】
ベースシート１６の脚部９の先端には基板４（図示略）に配置したＬＥＤなどの照光用光源を収容する収容凹部２４が設けられている。
【００９３】
熱拡散性部材１７は第４実施形態と同様の平面視形状としてあり、グラファイトシートの表面及び裏面には樹脂フィルムによる高分子保護層１８が貼着してある。裏面の高分子保護層１８は光拡散層２５を兼ねている。そして熱拡散性部材１７はベースシート１６の表面の固着凹部２０に接着接合されている。
【００９４】
第７実施形態のキーシート２３は、第１実施形態のキーシート３と同様に熱拡散による半導体素子１０の誤動作や故障を防止し、電子機器の薄型化に対応することができる。また第４実施形態のキーシート１９と同様に明瞭な入力感や豊富なデザイン性が得られ、携帯機器の軽量化にも対応できるほか、さらに次の作用・効果を発揮することができる。
【００９５】
すなわち本実施形態のキーシート２３では、熱拡散性部材１７に対してベースシート１６の台座部１４に対応して設けた貫通孔１７ａが光の透過孔となる。よって収容凹部２４に収容されたＬＥＤなどの照光用光源が発する光は、貫通孔１７ａを通りキートップ１３へ導かれることから、照光式キーシートを実現できる。
【００９６】
本実施形態のキーシート２３は熱拡散性部材１７の裏面に光拡散層２５を備えているため、熱拡散性部材１７としてグラファイトシートを用いた場合に、ＬＥＤなどの照光用光源が発する光が暗色系のグラファイトシートに到達する前に光拡散層２５が乱反射させるので、グラファイトシートによる光吸収を抑制することができる。
【００９７】
第８実施形態〔図１２〕
【００９８】
第８実施形態のキーシート２６が第４実施形態のキーシート１９と異なるのは、ベースシート１６と、熱拡散性部材１７の構造である。残余の構成は第４実施形態と同じである。
【００９９】
ベースシート１６は表面が平坦に形成されている。裏面には全外周に脚部９が突設されている。この先端は基板４の表面と接している。
【０１００】
熱拡散性部材１７はグラファイトシートの表面及び裏面に樹脂フィルムによる高分子保護層１８を貼着しており、ベースシート１６の表面及び外側面と同形状であって、ベースシート１６の表面側を全て覆っている。
【０１０１】
第８実施形態のキーシート２６は、第１実施形態のキーシート３と同様に熱拡散による半導体素子１０の誤動作や故障を防止し、電子機器の薄型化に対応することができる。また第４実施形態のキーシート１９と同様に明瞭な入力感や豊富なデザイン性が得られ、携帯機器の軽量化にも対応できるほか、さらに次の作用・効果を発揮することができる。すなわちキーシート２６は、熱拡散性部材１７に貫通孔が無く、熱をベースシート１６の３６０°全方向に伝えることができる。よって効率性の高い熱拡散を行うことができる。
【０１０２】
第９実施形態〔図１３〕
【０１０３】
第９実施形態のキーシート２７が第４実施形態のキーシート１９と異なるのは、熱拡散性部材１７を金属薄板とし、熱拡散性部材１７を覆う高分子保護層１８を設けないこととした構成である。残余の構成は第４実施形態と同じである。
【０１０４】
熱拡散性部材１７は一枚物としてあり、第４実施形態のグラファイトシートと同様にその外縁はベースシート１６の外縁よりやや小さく、ベースシート１６の台座部１４に対応して肉厚を貫通する貫通孔１７ａが設けられている。そして熱拡散性部材１７はベースシート１６の固着凹部２０に接着接合されている。なお金属薄板でなる熱拡散性部材１７は導電性を有しているため、グラファイトシートと同様にノイズ対策として機器の零ボルト電力線路に接続することが好ましい。
【０１０５】
ここで金属薄板の材質について説明する。金属薄板は、鉄、アルミニウム、銅、金、銀、錫、ニッケル、クロム、チタンなどの単一金属、又はこれらの合金を用いることができる。
【０１０６】
第９実施形態のキーシート２７は、第１実施形態のキーシート３と同様に熱拡散による半導体素子１０の誤動作や故障を防止し、電子機器の薄型化に対応することができる。また第４実施形態のキーシート１９と同様に明瞭な入力感や豊富なデザイン性が得られ、携帯機器の軽量化にも対応できるほか、さらに次の作用・効果を発揮することができる。すなわちキーシート２７は、熱拡散性部材１７が金属薄板であるため高強度であり、熱拡散性部材１７の補強に寄与する高分子保護層１８を不要にすることができる。また、金属薄板は熱伝導性が高く、効率的に熱拡散することができる。
【０１０７】
第１０実施形態〔図１４〕
【０１０８】
第１０実施形態のキーシート２８が第４実施形態のキーシート１９と異なるのは、熱拡散性部材２９の構造である。残余の構成は第４実施形態と同じである。
【０１０９】
本実施形態の熱拡散性部材２９では、金属薄板２９ａとグラファイトシート２９ｂを、表面（上面）にグラファイトシート２９ｂ、裏面（下面）に金属薄板２９ａとなるように積層した構造としている。この熱拡散性部材２９の外観形状は第４実施形態の熱拡散性部材１７と同様であり、外縁はベースシート１６の外縁よりやや小さく、ベースシート１６の台座部１４に対応して肉厚を貫通する貫通孔２９ｃが設けられている。そして熱拡散性部材２９はベースシート１６の固着凹部２０に接着接合されている。本実施形態では表面側をグラファイトシート２９ｂとしており、このグラファイトシート２９ｂの表面側を樹脂フィルムでなる高分子保護層１８が覆っている。つまりグラファイトシート２９ｂは、裏面側の金属薄板２９ａと表面側の高分子保護層１８によって完全に封止されている。そして、金属薄板２９ａやグラファイトシート２９ｂは導電性を有するため、高分子保護層１８を電気絶縁層として利用している。
【０１１０】
第１０実施形態のキーシート２８は、第１実施形態のキーシート３と同様に熱拡散による半導体素子１０の誤動作や故障を防止し、電子機器の薄型化に対応することができる。また第４実施形態のキーシート１９と同様に明瞭な入力感や豊富なデザイン性が得られ、携帯機器の軽量化にも対応できるほか、さらに次の作用・効果を発揮する。すなわち本実施形態のキーシート２８によれば、熱伝導性を有する金属薄板２９ａによって脆弱なグラファイトシート２９ｂの割れや欠けを抑えることができ、グラファイトシート２９ｂの物理的な強度を補うことができる。そして、金属薄板２２を備えたりすることで、実装素子から発生する熱が熱拡散性部材を伝わり易くなり、熱拡散を向上させることができる。さらに、金属薄板２９ａをグラファイトシート２９ｂの裏面側に積層したため熱拡散性部材２９の面方向への熱拡散性を高めることができる。
【０１１１】
２層構造の熱拡散性部材２９の実施形態の説明：  第１０実施形態では金属薄板２９ａとグラファイトシート２９ｂとを積層した２層構造の熱拡散性部材２９の一例について示したが、金属薄板２９ａとグラファイトシート２９ｂを積層してなる熱拡散性部材２９は、以下の図１５に示すような種々の構造をとることができる。以下、図１５の分図１５（Ａ）〜分図１５（Ｈ）に示した種々の構造について説明する。
【０１１２】
図１５（Ａ）は熱拡散性部材２９として金属薄板２９ａとグラファイトシート２９ｂのみを使用する形態である。なお、金属薄板２９ａをグラファイトシート２９ｂの裏面側に積層すると、グラファイトシート２９ｂによる面方向への熱拡散性を高めることができる。
【０１１３】
図１５（Ｂ）は熱拡散性部材２９として第１０実施形態で用いたもので、グラファイトシート２９ｂの外面を高分子保護層１８で被覆する形態である。換言すれば、グラファイトシート２９ｂを金属薄板２９ａと高分子保護層１８で挟持したものである。この形態ではグラファイトシート２９ｂは物理的性質として脆いため、金属薄板２９ａと高分子保護層１８によってグラファイトシート２９ｂを割れたり欠けたりし難くすることができる。
【０１１４】
図１５（Ｃ）は熱拡散性部材２９の上面及び下面を高分子保護層１８で被覆する形態である。この形態では図１５（Ｂ）の利点に加え、金属薄板２９ａとグラファイトシート２９ｂのどちらを基板と対向させても熱拡散性部材２９が基板に対して直接接触しないので、基板面に絶縁層を被覆する処置を施さなくても熱拡散性部材２９をそのまま載置することができる利点がある。
【０１１５】
図１５（Ｄ）は熱拡散性部材２９の全体を高分子保護層１８としての塗層によって被覆する形態である。この形態では熱拡散性部材２９の全体が高分子保護層１８により封止されるので、熱拡散性部材２９の端部の脱落を完全に防止できる。
【０１１６】
図１５（Ｅ）は熱拡散性部材２９の全体を高分子保護層１８としての２枚の樹脂フィルムによって上下から挟み込んだサンドイッチ構造により被覆する形態である。この形態では図１５（Ｄ）の形態と同様に熱拡散性部材２９の端部の脱落を完全に防止できる。
【０１１７】
図１５（Ｆ）はグラファイトシート２９ｂの上面及び下面を高分子保護層１８でそれぞれ被覆し、その外面に金属薄板２９ａを積層する形態である。この形態では、金属薄板２９ａが外面に表出しているため、前述の図６（Ｄ）と比べ熱伝導性を高めることができる。
【０１１８】
図１５（Ｇ）はグラファイトシート２９ｂの全体を高分子保護層１８としての塗層によって被覆し、その外面に金属薄板２９ａを積層する形態である。この形態では、金属薄板２９ａが外面に表出しているため、前述の図６（Ｅ）と比べ熱伝導性を高めることがでる。
【０１１９】
図１５（Ｈ）はグラファイトシート２９ｂの全体を高分子保護層１８としての２枚の樹脂フィルムで上下から挟み込むように被覆し、その外面に金属薄板２９ａを積層する形態である。換言すれば、グラファイトシート２９ｂの両面を高分子保護層１８で被覆したものと金属薄板２９ａとの積層体である。この形態では、金属薄板２９ａが外面に表出しているため、前述の図６（Ｆ）と比べ熱伝導性を高めることができる。なお、図１５では金属薄板２９ａをグラファイトシート２９ｂの裏面に積層するように示したが、金属薄板２９ａをグラファイトシート２９ｂの表面に積層して使用することもできる。金属薄板２９ａを裏面に積層する形態と表面に積層する形態を比較すると金属薄板２９ａを裏面に積層する形態の方が熱拡散効率を高めることができる。
【０１２０】
上記第４実施形態〜第１０実施形態の変形例として、これらの各実施形態で説明した熱拡散性部材１７，２９に代えて、図６（Ａ）〜図６（Ｆ）、図１５（Ａ）〜図１５（Ｈ）で示した種々の熱拡散性部材１７，２９を用いることができる。
【実施例】
【０１２１】
次に実施例および比較例を示して本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。なおキーシートについては前述の第７実施形態を代表例とし説明する。
【０１２２】
１．キーシートの製造
【０１２３】
実施例１
厚さ０．１３ｍｍのグラファイトシート（厚み方向の熱伝導率が７Ｗ／ｍ・Ｋ、面方向の熱伝導率が２４０Ｗ／ｍ・Ｋ  グラフテック社製）を抜き加工して、熱拡散性部材１７を形成した。熱拡散性部材１７の形状は、外縁はベースシート１６の外縁よりやや小さく、ベースシート１６の台座部１４に対応して肉厚を貫通する貫通孔１７ａを設けている。得られた熱拡散性部材１７をベースシート１６の成形金型にインサートした後、その金型にシリコーンゴム組成物を投入して、ベースシート１６を成形すると同時に熱拡散性部材１７を一体化し、熱拡散性部材１７を備えるベースシート１６を形成した。ベースシート１６の形状は、操作面側となる表面に、「押圧操作部」としての複数の台座部１４が突設されている。この台座部１４の周囲に熱拡散性部材１７と対応する固着凹部２０が設けられている。基板４と対向する裏面には、台座部１４ごとに押し子部７が円柱状に形成されており、さらに全外周及び隣り合う台座部１４どうしの間に脚部９が突設されている。脚部９の先端には、基板４（図示略）に配置した照光用光源のＬＥＤを収容する収容凹部２４が設けられている。これとは別に、射出成形によりポリカーボネート樹脂のキートップ１３を形成し、ベースシート１６の対向面に文字、記号等の表示部を印刷にて形成した。このキートップ１３をベースシート１６の台座部１４に対して紫外線硬化型接着剤で接着接合し、実施例１のキーシートを製造した。
【０１２４】
得られたキーシートの寸法は、ベースシート１６の脚部９の先端から台座部１４の表面までの高さが０．７ｍｍ、キートップ１３の厚みが０．７ｍｍ（ベースシート１６の脚部９の先端からは約１．４ｍｍ）、平面視でキートップ１３の中央から隣接するキートップ１３の中央までの間隔（ピッチ）が２０ｍｍである。またキーシートの大きさは、６５ｍｍ×４０ｍｍ程度である。
【０１２５】
実施例２
実施例１と同様のグラファイトシートの両面に、アクリル系粘着剤を介して厚さ０．１ｍｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを貼り合わせた後、実施例１と同様の平面視形状に抜き加工して、両面に高分子保護層１８を備える熱拡散性部材１７を形成した。得られた熱拡散性部材１７を用い、実施例１と同様の工程を経て、実施例２のキーシートを製造した。
【０１２６】
実施例３
実施例１と同様のグラファイトシートを実施例１と同様の平面視形状に抜き加工した後、２液硬化型ウレタン塗料に浸漬し、全表面に高分子保護層１８を備える熱拡散性部材１７を形成した。得られた熱拡散性部材１７を用い、実施例１と同様の工程を経て、実施例３のキーシートを製造した。
【０１２７】
実施例４
実施例１と同様のグラファイトシートの片面に、アクリル系粘着剤を介して厚さ０．１ｍｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを貼り合わせ、反対面にアクリル系粘着剤を介して厚さ０．１ｍｍの白色ポリエチレンテレフタレートフィルムを貼り合わせた後、実施例１と同様の平面視形状に抜き加工して、両面に高分子保護層１８を備える熱拡散性部材１７を形成した。なお、白色ポリエチレンテレフタレートフィルムを貼り合わせた高分子保護層１８は光拡散層２５を兼ねるものである。得られた熱拡散性部材１７を用い、実施例１と同様の工程を経て、実施例４のキーシートを製造した。
【０１２８】
実施例５
先ず、酸化チタン３０ｖｏｌ％、ガラスビーズ１０ｖｏｌ％が配合されたウレタン系インキを用意し、別に、球状の酸化アルミニウム（平均粒径２μｍ、マイクロン社製）が５０ｖｏｌ％となるようにシリコーンゴムに配合されたベースシート用のシリコーンゴム組成物を用意した。そして、実施例１と同様のグラファイトシートの片面に、アクリル系粘着剤を介して厚さ０．１ｍｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを貼り合わせ、反対面に、用意したウレタン系インキをスクリーン印刷して塗膜を形成した。その後、実施例１と同様の平面視形状に抜き加工して、両面に高分子保護層１８を備える熱拡散性部材１７を形成した。なお、ウレタン系インキで形成した塗膜は光拡散層２５を兼ねるものである。得られた熱拡散性部材１７と、実施例５で用意したシリコーンゴム組成物を用い、実施例１と同様の工程を経て、実施例５のキーシートを製造した。
【０１２９】
実施例６
実施例１の平面視形状と比べて外縁をやや小さくし、貫通孔をやや大きくした平面視形状にグラファイトシートを抜き加工した。このグラファイトシートの裏面にアクリル系粘着剤を介して厚さ０．１ｍｍのステンレス鋼板を金属薄板２９ａとして貼り合わせ、表面にアクリル系粘着剤を介して厚さ０．０２ｍｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを高分子保護層２９ｂとして貼り合わせた後、実施例１と同様の平面視形状に抜き加工して、グラファイトシートを裏面側からステンレス鋼板によって表面側からポリエチレンテレフタレートフィルムによって完全に封止した熱拡散性部材２９を形成した。熱拡散性部材２９の外縁及び孔縁は、ステンレス鋼板とポリエチレンテレフタレートフィルムが接着しており、グラファイトシートを封止している。得られた熱拡散性部材２９を用い、実施例１と同様の工程を経て、実施例６のキーシートを製造した。
【０１３０】
実施例７
実施例６のステンレス鋼板に替えて厚さ０．１ｍｍの銅板を用いて実施例６と同様の熱拡散性部材２９を形成した。得られた熱拡散性部材２９を用い、実施例１と同様の工程を経て、実施例７のキーシートを製造した。
【０１３１】
比較例１
熱拡散性部材を用いないこと以外は実施例１と同様の工程を経て、比較例１のキーシートを製造した。
【０１３２】
２．キーシートの評価
【０１３３】
キーシートにおける熱拡散特性、輝度、折り曲げ耐久性について、以下のように測定し、評価した。その測定結果を表１に示す。
【０１３４】
「熱拡散特性」；  発熱する半導体素子を想定した熱源としてセラミックヒータ（「マイクロセラミックヒータＭＳ−３」（商品名）  発熱部の大きさ１０ｍｍ×１０ｍｍ、坂口電熱社製）を用いて、発熱部の上方０．６ｍｍ離した位置に基板（厚さ４ｍｍ）を設置した。この基板上にキートップ１３が発熱部の真上に来るように上記のキーシートを載置した後、セラミックヒータに通電し、発熱量１．４Ｗにて１０分後の温度を温度計にて測定した。温度の測定箇所は、セラミックヒータの真上に位置するベースシートの台座部の表面（ｔ１）と、セラミックヒータ中心の真上に位置するベースシートの台座部の位置から２０ｍｍ離れたベースシートの台座部（隣接する台座部）の表面（ｔ２）、及びセラミックヒータの真上に位置するキートップの表面（ｔ３）の３か所である。表１にはｔ１〜ｔ３の各点における温度を示す。
【０１３５】
「輝度」；  収容凹部２１に収容したＬＥＤを発光させ、表示部に導光された光を輝度計（ＬＳ−１００  ＫＯＮＩＣＡ  ＭＩＮＯＬＴＡ製）にて測定した。表１にはその測定値を示す。
【０１３６】
「折り曲げ耐久性」；  キーシートを、毎秒１回の割合で９０°傾かせて元の状態に戻す繰り返し折り曲げ試験を行い、グラファイトシートにクラックが生じるまでの折り曲げ回数をカウントした。表１にはクラックが生じた時の回数を示す。
【０１３７】
表１で示すように、各実施例におけるキーシートの温度ｔ１，ｔ３は、比較例１の温度ｔ１，ｔ３よりそれぞれ低く、局所的に蓄熱されていないことが分かる。
【０１３８】
また、光拡散層２５を兼ねた高分子保護層１８を備えた実施例４及び実施例５のキーシートは、明るさが２．０ｃｄ／ｍ２以上であり、黒色のグラファイトシートを備えていても光の吸収を抑制でき、明視な照光が可能であることがわかる。
【０１３９】
グラファイトシートの裏面にステンレス鋼板や銅板などの金属薄板２９ａを備えた実施例６及び実施例７のキーシートは、明るさが２．０ｃｄ／ｍ２以上であり、黒色のグラファイトシート２９ｂを備えていてもＬＥＤ側の金属薄板２９ａが光を反射し、明視な照光が可能であることがわかる。
【０１４０】
また、高分子保護層１８を備えた実施例２〜実施例７のキーシートは、クラックが生じた時の回数が１００回以上であり、グラファイトシートが保護されていることがわかる。
【０１４１】
【表１】
0004843419.tif 000002
【図面の簡単な説明】
【０１４２】
【図１】第１実施形態のキーシートを備える携帯電話機の外観図。
【図２】図１のＳＡ−ＳＡ線断面の腰部拡大図。
【図３】第２実施形態のキーシートの断面図。
【図４】第３実施形態のキーシートの断面図。
【図５】第３実施形態のキーシートの説明図。
【図６】シート状の熱拡散性部材の各種実施形態の説明図。
【図７】第４実施形態のキーシートの断面図。
【図８】第４実施形態のキーシートの説明図。
【図９】第５実施形態のキーシートの断面図。
【図１０】第６実施形態のキーシートの断面図。
【図１１】第７実施形態のキーシートの断面図。
【図１２】第８実施形態のキーシートの断面図。
【図１３】第９実施形態のキーシートの断面図。
【図１４】第１０実施形態のキーシートの断面図。
【図１５】シート状の熱拡散性部材の実施形態の説明図。
【図１６】実施例における熱拡散特性の測定の説明図。
【符号の説明】
【０１４３】
１    携帯電話機
２    筐体
２ａ  保持部
２ｂ  操作開口
２ｃ  仕切桟
３    キーシート（第１実施形態）
４    基板
５    ベースシート
５ａ  浮動支持部
６    キートップ部
７    押し子部
８    接点スイッチ
９    脚部
９ａ  貫通孔
１０    半導体素子
１１    熱伝導性充填剤
１２    キーシート（第２実施形態）
１３    キートップ
１４    台座部
１５    キーシート（第３実施形態）
１６    ベースシート
１６ａ  浮動支持部
１７    熱拡散性部材
１７ａ  貫通孔
１８    高分子保護層
１９    キーシート（第４実施形態）
２０    固着凹部
２１    キーシート（第５実施形態）
２２    キーシート（第６実施形態）
２３    キーシート（第７実施形態）
２４    収容凹部
２５    光拡散層
２６    キーシート（第８実施形態）
２７    キーシート（第９実施形態）
２８    キーシート（第１０実施形態）
２９    熱拡散性部材
２９ａ  金属薄板
２９ｂ  グラファイトシート
【図１】
0004843419.tif 000003
【図２】
0004843419.tif 000004
【図３】
0004843419.tif 000005
【図４】
0004843419.tif 000006
【図５】
0004843419.tif 000007
【図６】
0004843419.tif 000008
【図７】
0004843419.tif 000009
【図８】
0004843419.tif 000010
【図９】
0004843419.tif 000011
【図１０】
0004843419.tif 000012
【図１１】
0004843419.tif 000013
【図１２】
0004843419.tif 000014
【図１３】
0004843419.tif 000015
【図１４】
0004843419.tif 000016
【図１５】
0004843419.tif 000017
【図１６】
0004843419.tif 000018