(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ステンレス基材（２）の表面（２ａ）に塗布されたレジスト（１１）を、透光性を有したマスクフィルム（１２）越しに露光することでヘアライン（ＨＬ）状に除去し、前記レジスト（１１）を除去して露出したステンレス基材（２）の表面（２ａ）にエッチングしてヘアライン溝（３）を形成する溝形成工程（Ａ）と、
前記ステンレス基材（２）の表面（２ａ）にニッケルめっき層（４）を形成するニッケルめっき工程（Ｂ）と、
前記ニッケルめっき層（４）の表面（４ａ）に銅めっき層（５）を形成する銅めっき工程（Ｃ）と、
前記銅めっき層（５）の表面（５ａ）に硫化燻しを施して硫化膜（６）を形成する燻し工程（Ｄ）と
を有していることを特徴とするヘアライン燻し調ステンレス鋼板の製造方法。
【請求項２】
前記溝形成工程（Ａ）は、前記レジスト（１１）においてヘアライン（ＨＬ）を印字したマスクフィルム（１２）越しに露光した露光部（１３）とヘアライン（ＨＬ）状の未露光部（１４）とを形成し、この未露光部（１４）を除去して露出したステンレス基材（２）の表面（２ａ）にエッチングしてヘアライン溝（３）を形成することを特徴とする請求項１に記載のヘアライン燻し調ステンレス鋼板の製造方法。
【請求項３】
前記マスクフィルム（１２）の厚みを１００μｍ以下としていることを特徴とする請求項１又は２に記載のヘアライン燻し調ステンレス鋼板の製造方法。
【請求項４】
エッチングでヘアライン溝（３）を形成したステンレス基材（２）の表面（２ａ）にニッケルめっき層（４）が形成され、
このニッケルめっき層（４）の表面（４ａ）に銅めっき層（５）が形成され、
この銅めっき層（５）の表面（５ａ）に硫化燻しを施して硫化膜（６）が形成され、
前記ヘアライン溝（３）は、溝幅（ｗ）が５０μｍ以上２００μｍ以下で且つ溝深さ（ｄ）が５０μｍ以上１００μｍ以下に形成されていることを特徴とするヘアライン燻し調ステンレス鋼板。
【請求項５】
エッチングでヘアライン溝（３）を形成したステンレス基材（２）の表面（２ａ）にニッケルめっき層（４）が形成され、
このニッケルめっき層（４）の表面（４ａ）に銅めっき層（５）が形成され、
この銅めっき層（５）の表面（５ａ）に硫化燻しを施して硫化膜（６）が形成され、
前記ヘアライン溝（３）をニッケルめっき層（４）、銅めっき層（５）及び硫化膜（６）で覆った被覆ヘアライン溝（３’）は、溝幅（ｗ’）が２０μｍ以上１００μｍ以下で且つ溝深さ（ｄ’）が５０μｍ以上１００μｍ以下に形成されていることを特徴とするヘアライン燻し調ステンレス鋼板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、建物の内装材、外装材、化粧板などの建材に適し且つ審美性に優れていて、燻し銅風の表面にヘアライン溝を形成したヘアライン燻し調ステンレス鋼板の製造方法、及びヘアライン燻し調ステンレス鋼板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、建築の内装材（例えば、エレベータドア）の表面に、ヘアライン加工を表面に施した銅板に硫化いぶし仕上げを施したものが使用されている（特許文献１参照）。
また、銅板にヘアライン加工する際には、研磨ペーパーによって鋼板製品の表面仕上げをするヘアライン仕上げ加工機が用いられている。このヘアライン仕上げ加工機は、送りベルト上を移動する被加工材に対して研磨ペーパーをヘッドの押圧板を介して圧着して被加工材表面をヘアライン研磨するものである（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平５−２４６６７０号公報
【特許文献２】特開昭６１−１８１６４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、銅板を建材として用いる際には、軟らかく加工性が十分ではないと共に、内装材のコスト高も招く。
仮に銅板の代わりとしてステンレスの基材を用いた場合、上記従来のヘアライン仕上げ加工機では、基材表面に浅いヘアライン溝しか形成できず、ヘアライン溝を形成した基材表面にめっきや燻し加工をすると、ヘアライン溝が埋まったり、意図する線密度でヘアライン仕上げをすることができない等の問題がある。
【０００５】
そこで、本発明に係るヘアライン燻し調ステンレス鋼板の製造方法は、このような点に鑑みて、ステンレス基材に塗布されたレジストをマスクフィルム越しに露光してヘアライン状に除去するエッチングでヘアライン溝を形成する溝形成工程と、ステンレス基材に銅めっき層を形成する銅めっき工程と、銅めっき層に硫化燻しを施して硫化膜を形成する燻し工程とを有することで、ステンレス鋼板の表面に銅めっきや硫化燻しを施しても埋まることのない深さのヘアライン溝を形成し、ヘアライン仕上げを施した燻し銅風の表面を有するヘアライン燻し調ステンレス鋼板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
また、本発明に係るヘアライン燻し調ステンレス鋼板は、エッチングで溝幅５０μｍ以上２００μｍ以下で且つ溝深さ５０μｍ以上１００μｍ以下のヘアライン溝が形成されたステンレス基材の表面に銅めっき層を形成することで、銅めっき及び硫化燻しを経ても埋没しないヘアライン溝を有したヘアライン燻し調ステンレス鋼板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するため、本発明は、以下の技術的手段を採用した。
本発明に係るヘアライン燻し調ステンレス鋼板の製造方法は、第１に、ステンレス基材２の表面２ａに塗布されたレジスト１１を、透光性を有したマスクフィルム１２越しに露光することでヘアラインＨＬ状に除去し、前記レジスト１１を除去して露出したステンレス基材２の表面２ａにエッチングしてヘアライン溝３を形成する溝形成工程Ａと、
前記ステンレス基材２の表面２ａにニッケルめっき層４を形成するニッケルめっき工程Ｂと、
前記ニッケルめっき層４の表面４ａに銅めっき層５を形成する銅めっき工程Ｃと、
前記銅めっき層５の表面５ａに硫化燻しを施して硫化膜６を形成する燻し工程Ｄと
を有していることを特徴とする。
【０００８】
第２に、前記溝形成工程Ａは、前記レジスト１１においてヘアラインＨＬを印字したマスクフィルム１２越しに露光した露光部１３とヘアラインＨＬ状の未露光部１４とを形成し、この未露光部１４を除去して露出したステンレス基材２の表面２ａにエッチングしてヘアライン溝３を形成することを特徴とする。
【０００９】
第３に、前記マスクフィルム１２の厚みを１００μｍ以下としていることを特徴とする。
【００１０】
これらの特徴によって、ステンレス基材２にエッチングしてヘアライン溝３を形成する溝形成工程Ａと、ステンレス基材２にニッケルめっき層４を形成するニッケルめっき工程Ｂと、ニッケルめっき層４の表面４ａに銅めっき層５を形成する銅めっき工程Ｃと、銅めっき層５に硫化燻しで硫化膜６（燻し層６）を形成する燻し工程Ｄとを有することで、ステンレス鋼板１の表面に各めっき層４、５や硫化膜６を形成しても埋まることのない深さのヘアライン溝３を形成し、ヘアライン仕上げを施した燻し銅風の表面を有するステンレス鋼板１が製造可能となり、銅板と比べて、剛性、加工性及び経済性を向上できる。
【００１１】
また、溝形成工程Ａにて、ヘアラインＨＬを印字したマスクフィルム１２越しの露光で未露光部１４を除去して露出したステンレス基材２の表面２ａにエッチングでヘアライン溝３を形成することで、ネガ型のレジスト１１を用いることとなり、マスクフィルム１２における印字部分を圧倒的に減らすことができ、マスクフィルム１２の印字高速化や、大型化が図れる。
【００１２】
さらに、前記マスクフィルム１２の厚みを１００μｍ以下とすることで、露光時に紫外線等の回折を防ぎ、エッチングで形成されるヘアライン溝３の溝幅ｗを５０μｍ以上２００μｍ以下で且つ溝深さｄを５０μｍ以上１００μｍ以下にすることが可能となり、この上からめっきや硫化燻しを施してもヘアライン溝３が埋まることはない。
【００１３】
本発明に係るヘアライン燻し調ステンレス鋼板は、第１に、エッチングでヘアライン溝３を形成したステンレス基材２の表面２ａにニッケルめっき層４が形成され、
このニッケルめっき層４の表面４ａに銅めっき層５が形成され、
この銅めっき層５の表面５ａに硫化燻しを施して硫化膜６が形成され、
前記ヘアライン溝３は、溝幅ｗが５０μｍ以上２００μｍ以下で且つ溝深さｄが５０μｍ以上１００μｍ以下に形成されていることを特徴とする。
【００１４】
第２に、前記ヘアライン溝３をニッケルめっき層４、銅めっき層５及び硫化膜６で覆った被覆ヘアライン溝３’は、溝幅ｗ’が２０μｍ以上１００μｍ以下で且つ溝深さｄ’が５０μｍ以上１００μｍ以下に形成されている。
【００１５】
これらの特徴によって、エッチングによって溝幅ｗが５０μｍ以上２００μｍ以下で且つ溝深さｄが５０μｍ以上１００μｍ以下のヘアライン溝３をステンレス基材２の表面２ａに形成することで、ステンレス基材２の表面２ａに各めっき層４、５や硫化膜６が形成されても、ヘアライン溝３が埋没することはなく、高い審美性を有するヘアライン仕上げの燻し銅の風合いを、ステンレス基材２で実現できるため、剛性、加工性及び経済性を向上させることができる。
また、ヘアライン溝３がニッケルめっき層４、銅めっき層５及び硫化膜６で覆われても、被覆ヘアライン溝３’の溝幅ｗ’を２０μｍ以上１００μｍ以下で且つ溝深さｄ’を５０μｍ以上１００μｍ以下に保つことで、ヘアライン仕上げをした燻し銅の風合いをステンレス基材２で実現でき、剛性、加工性及び経済性を向上できる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係るヘアライン燻し調ステンレス鋼板の製造方法によると、マスクフィルムを用いたエッチングによりステンレス基材の表面にヘアライン溝を形成することで、ステンレス基材に銅めっき及び硫化燻しを施しても、ヘアライン溝が埋没することがなく、燻した銅板をヘアライン仕上げを施した風合いを、ステンレス鋼板によって製造することが可能となる。
【００１７】
本発明に係るヘアライン燻し調ステンレス鋼板によると、エッチングによりステンレス基材の表面に溝幅が５０μｍ以上２００μｍ以下で且つ溝深さが５０μｍ以上１００μｍ以下のヘアライン溝を形成することで、ステンレス基材にめっき及び硫化燻しを施しても、ヘアライン溝が埋没することがなく、燻した銅板表面にヘアライン仕上げを施した風合いを持つステンレス鋼板を製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】ヘアライン燻し調ステンレス鋼板の製造方法を示した概要図であって、（ａ）はステンレス基材の表面にレジストを塗布する塗布工程を示し、（ｂ）はマスクフィルム越しに露光する露光工程を示し、（ｃ）未露光部を除去する現像工程を示し、（ｄ）はステンレス基材の露出部分をエッチングするエッチング工程を示し、（ｅ）は残ったレジストを剥離する剥離工程を示し、（ｆ）はニッケルめっきを施すニッケルめっき工程を示し、（ｇ）は銅めっきを施す銅めっき工程を示し、（ｈ）は硫化燻しを施す燻し工程を示す。
【図２】（ａ）は、ヘアライン燻し調ステンレス鋼板の斜視図であって、（ｂ）は、ヘアライン溝のＸ−Ｘ線矢視断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明のヘアライン燻し調ステンレス鋼板１及びその製造方法について、図面に基づいて実施形態を説明する。
【００２０】
図２の（ａ）に示す如く、ヘアライン燻し調ステンレス鋼板１（以下、ステンレス鋼板１）は、基板材であるステンレス基材２の表面２ａ（表面仕上げ「Ｎｏ．２Ｂ（ＪＩＳ
Ｇ４３０５）」）に、エッチングで略直交するヘアライン溝３を直交状に形成していて、このステンレス基材２の表面２ａに形成されたニッケルめっき層４と、このニッケルめっき層４の表面４ａに形成された銅めっき層５と、この銅めっき層５の表面５ａに硫化燻しを施して形成された硫化膜６（燻し層６）とを有している。
ステンレス基材２としては、鋼種に関する特段の制約はなくフェライト系、オーステナイト系、マルテンサイト系等、各種ステンレス板を使用できる。
【００２１】
図２（ｂ）で示す如く、ステンレス基材２の基材表面２ａに形成されるヘアライン溝３は、溝幅ｗが５０μｍ以上２００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以上１５０μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以上１００μｍ以下に形成する。このような溝幅ｗであると同時に、ヘアライン溝３の溝深さｄが５０μｍ以上１００μｍ以下、好ましくは、６０μｍ以上１００μｍ以下、さらに好ましくは７０μｍ以上１００μｍ以下に形成する。
【００２２】
上述したような溝幅ｗ及び溝深さｄのヘアライン溝３が形成されたステンレス基材２の表面２ａを、めっきや硫化燻しを施してヘアライン仕上げをした燻し銅風のステンレス鋼板１を製造するには、以下に示す工程を要する。
【００２３】
図１に示したように、ステンレス鋼板１の製造方法は、ステンレス基材２の表面２ａに塗布されたレジスト１１を互いに略直交するヘアライン（以下、クロスヘアラインＣＨＬ）を印字したマスクフィルム１２越しに露光して、レジスト１１をクロスヘアラインＣＨＬ状に除去したステンレス基材２の露出部分をエッチングすることでヘアライン溝３を直交状に形成する溝形成工程Ａと、ステンレス基材２の表面２ａにニッケルめっき層４を形成するニッケルめっき工程Ｂと、ニッケルめっき層４の表面４ａに銅めっき層５を形成する銅めっき工程Ｃと、銅めっき層５の表面５ａに硫化燻しを施して硫化膜６を形成する燻し工程Ｄとを有している。
【００２４】
図１（ａ）〜（ｅ）で示したように、溝形成工程Ａは、さらに、後述するＡ１〜Ａ５の小工程に分かれていて、小工程Ａ１は、ステンレス基材２の表面２ａにレジスト１１を塗布する塗布工程であり、小工程Ａ２は、ヘアライン印字したマスクフィルム１２越しに露光する露光工程であり、小工程Ａ３は、レジスト１１のうちヘアラインＨＬ状で露光されなかった部分を除去する現像工程であり、小工程Ａ４は、ステンレス基材２の露出部分をエッチングするエッチング工程であり、小工程Ａ５は、ステンレス基材２の表面２ａからすべてのレジスト１１を除去する剥離工程である。
【００２５】
図１（ａ）で示す如く、塗布工程Ａ１では、ステンレス基材２の表面２ａにレジスト１１を塗布（ラミネート）する。
ラミネートされるレジスト１１は、エッチングによる腐食加工（化学切削）からステンレス基材２の表面２ａを保護する感光性組成物であって、紫外線や電子線等を照射（露光）することによって、溶解性などの物性が変化する。
レジスト１１のうち露光された部分（露光部）１３は、後述の現像液１６よりも溶解度が低く（つまり、硬く）なり、現像液１６にさらす現像後であっても、露光部１３がステンレス基材２の表面２ａに残る。
【００２６】
一方、レジスト１１のうち、後述のマスクフィルム１２のクロスヘアラインＣＨＬに遮られて露光されなかった部分（未露光部）１４は、現像液１６よりも溶解度が高く（軟らかく）なり、現像液１６にさらす現像後には、未露光部１４がステンレス基材２の表面２ａから、マスクフィルム１２の印字部分通りにクロスヘアラインＣＨＬ状に除去（溶出）される。
【００２７】
レジスト１１の膜厚は、ステンレス基材２の厚みの１．１〜５倍であることが望ましい。１．１倍未満の場合、ラミネート後に基材２の凸部がレジスト１１を突き破って露出する恐れがあり、エッチング不良の原因となる。また、ヘアライン溝３を所望の溝幅ｗに安定してエッチング形成する目的から、レジスト１１膜厚の上限は、ステンレス基材２の厚みの５倍までが好ましい。
上述したレジスト１１は、露光されなかった未露光部１４が除去されるネガ型であるが、以下に述べる工程を実施可能であれば、露光した部分が現像液１６に溶出するポジ型であってもよい。
【００２８】
なお、ネガ型のレジスト１１を用いた場合の方が、後述のマスクフィルム１２における印字部分を大幅に減らせるため、マスクフィルム１２の印字の高速化、マスクフィルム１２の大版化が可能となる。
レジスト１１のラミネート手法は、ロールプレス等を用いて行うことができるが、露光工程Ａ２にてムラなく一様に紫外線等を照射するために、ステンレス基材２の反りを最小限に抑える必要があり、面プレスを用いることが、精度良く設計どおりの製品を作製するのに好ましい。
【００２９】
また、ステンレス基材２にラミネートする際に気泡の混入があると、気泡が内包された部分がレジスト１１と密着不良となり、エッチング形状に支障が出る。
したがって、この塗布工程Ａ１を、減圧状態乃至真空状態、好ましくは、８０ＫＰａ以下、さらに好ましくは４０ＫＰａ以下、さらに好ましくは、１０ＫＰａ以下の雰囲気圧下で行うことが気泡除去に望ましい。
【００３０】
図１（ｂ）で示したように、露光工程Ａ２では、塗布工程Ａ１にて塗布されたレジスト１１に対して、クロスヘアラインＣＨＬを印字したマスクフィルム１２越しに、平行光密着露光機１５で、紫外線等を一様に照射する。この照射によって、露光されて硬化した前記露光部１３と、マスクフィルム１２のクロスヘアラインＣＨＬによってマスクされて紫外線などが届かないために硬化していない前記未露光部１４とが、レジスト１１に形成される。
前記平行光密着露光機１５は、紫外線ランプや、電子線照射源、波長４００ｎｍ前後の光を照射する高圧水銀灯などを備えた照射システムであって、ステンレス基材２の表面２ａに塗布されたレジスト１１の表面の法線に略平行して、ステンレス基材２の端縁まで一様に露光することができる。
【００３１】
なお、平行光密着露光機１５の露光量は、３０〜２００ｍＪ以下の範囲とする。
露光工程Ａ２でも用いるマスクフィルム１２は、紫外線、電子線等が透光可能な（透光性を有した）シート状フィルム（例えば、６５０×１９００ｍｍ）であって、マスクフィルム１２の表面１２ａには、クロスヘアラインＣＨＬが印字されている。
【００３２】
クロスヘアラインＣＨＬは、互いに直交する髪の毛の太さほどの幅１００μｍの線であって、隣り合う線の疎密によって、高級感のある風合いを出している。クロスヘアラインＣＨＬをＣＡＤ／ＣＡＭシステムにより作成されたデータを元に描くことで、レーザプロッターから高精度のヘアラインＨＬを略直交させた状態で、任意の線幅、長さ、線密度でマスクフィルム１２の端部まで正確に印字することができる。
【００３３】
印字されるクロスヘアラインＣＨＬは、１本１本の線幅が５０μｍ以上２００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以上１５０μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以上１００μｍ以下である。また、各ヘアラインＨＬは、互いに平行となるように複数並んで印字され、隣り合うヘアラインＨＬ同士の間隔は、１００μｍ以上１０００μｍ以下、好ましくは１００μｍ以上５００μｍ以下、さらに好ましくは１００μｍ以上２００μｍ以下である。
このように、隣接するヘアライン溝３の間隔を適切な範囲で変えることで、クロスヘアラインＣＨＬの疎密を自由に調整可能になって、ヘアライン仕上げの風合いに変化を持たせることができる。
【００３４】
ここで、露光時には紫外線等の回析が起るが、この回析によって本来マスクすべきクロスヘアラインＣＨＬの裏側にあるレジスト１１まで硬化され、結果、ステンレス基材２に形成されるヘアライン溝３が浅くなる、もしくは幅狭となり、適切な溝深さｄや溝幅ｗが得られない懸念がある。
【００３５】
しかし、本発明においては、マスクフィルム１２の厚みが１００μｍ以下、つまり、マスクフィルム１２の表面１２ａからステンレス基材２の表面２ａまでの距離が１００μｍ以下であるため、照射された紫外線等は、回析してクロスヘアラインＣＨＬの裏側に回り込む前に、ステンレス基材２の表面２ａに到達してしまうので、クロスヘアラインＣＨＬで覆われたレジスト１１（未露光部１４）まで硬化されることはない。
したがって、意図した通りの幅５０μｍ以上２００μｍ以下（好ましくは、５０μｍ以上１５０μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以上１００μｍ以下）のクロスヘアラインＣＨＬ状にレジスト１１を除去することができ、ステンレス基材２のヘアライン溝３が所望の溝幅ｗ、溝深さｄで形成可能となって、後の各工程Ｂ、Ｃ、Ｄでニッケルめっき層４、銅めっき層５、硫化膜６に覆われても、ヘアライン溝３が埋没することはない。
【００３６】
なお、マスクフィルム１２は、薄いほど紫外線等が回析してクロスヘアラインＣＨＬの裏側への回り込みが起こらないため、好ましくは厚みが５０μｍ以下、さらに好ましくは厚みが３０μｍ以下であってもよい。
また、マスクフィルム１２の大きさは、６５０×１９００ｍｍに限定されるものではなく、ドア、壁面などの設置箇所に応じた内装材として、マスクフィルム１２の横幅は、１００ｍｍ以上１０００ｍｍ以下、長さは、１００ｍｍ以上１００００ｍｍ以下としてもよく、１００×１００ｍｍ等の小さい版や、２０００×１００００ｍｍ等の大きい版でもかまわない。
【００３７】
図１（ｃ）で示したように、現像工程Ａ３では、露光工程Ａ２にて露光部１３及び未露光部１４が形成されたレジスト１１を、現像液１６に晒して未露光部１４のみを溶出する。上述したように未露光部１４は、クロスヘアラインＣＨＬ状であって、現像液１６によって溶出されることによって、ステンレス基材２の表面２ａが、所望の幅５０μｍ以上２００μｍ以下のクロスヘアラインＣＨＬ状に露出する。
レジスト１１の現像方法は、気中で現像液１６をレジスト１１に吹き付けるスプレー法であって、Ｎａ2 ＣＯ3 水溶液を、３０℃、スプレー圧２Ｋｇ／ｃｍ2 で、６０秒間、噴霧したり、ＮａＯＨ水溶液を、５０℃、スプレー圧１Ｋｇ／ｃｍ2 で、６０秒間、噴霧する。
【００３８】
なお、現像液１６にレジスト１１をさらす方法は、スプレー法以外でも、ステンレス基材２及びレジスト１１を現像液１６中に浸漬させて処理するディップ法や、現像液１６を滴下するスピン式等であってもよい。
現像液１６は、クロスヘアラインＣＨＬ状にレジスト１１を除去できるのであれば、塩基性水溶液、無機塩基性水溶液や、レジスト１１を溶解できる任意の溶剤でもよい。
【００３９】
図１（ｄ）にて示したように、エッチング工程Ａ４は、露光工程Ａ２にてクロスヘアラインＣＨＬ状に露出したステンレス基材２をドライエッチングして、ヘアライン溝３を形成する。
【００４０】
ドライエッチングとは、プラズマ化した反応性の気体（エッチングガス）１７をステンレス基材２と化学反応させて反応物を除去していく手法であって、プラズマイオン等をステンレス基材２に衝突させて表面２ａを切削することで、ヘアライン溝３を形成する。
エッチングガス１７は、ステンレスの主成分であるＦｅ、Ｃｒと反応する塩素系ガス（ＢＣｌ3 、Ｃｌ2 、ＣＣｌ4 等）であって、ステンレス基材２が載置された真空チャンバ（図示せず）内に導入される。
【００４１】
真空チャンバ内には、ステンレス基材２を挟んだ上下一対の電極１８（上部電極１８ａ、下部電極１８ｂ）が対向状に配備され、高周波電源１９によって、上部電極（アノード）１８ａと下部電極（カソード）１８ｂ間に高周波電圧が印加される。高周波電圧により上下電極１８ａ、１８ｂ間にプラズマ放電が起こり、ステンレス基材２の表面２ａ（つまり、レジスト１１の露光部１３）周辺にあるエッチングガス１７がイオン化（プラズマ）する。
【００４２】
このとき、上部電極１８ａではアース２０に接続されているために電位は変わらないが、下部電極１８ｂと高周波電源１９との間に設けたブロッキングコンデンサ２１により直流の電流は遮断され、下部電極１８ｂは、電子が溜まりマイナス電位になる。
なお、交流である高周波電源１９の高周波電圧は、ブロッキングコンデンサ２１を通過するので、プラズマ放電によるイオン化に支障はない。
【００４３】
上下電極１８ａ、１８ｂ間で発生したプラズマイオンは、正の電荷をもち、ステンレス基材２を載置した下部電極１８ｂが負電位であるため、下部電極１８ｂ側（つまり、ステンレス基材２側）に引かれて、マスクされていないステンレス基材２の表面２ａの露出している部分に衝突する。
衝突するプラズマイオンは、ステンレス基材２の表面２ａに対して垂直に入射することとなり、ステンレス（Ｆｅ原子及びＣｒ原子）と反応する後、この反応生成物がステンレス基材２の表面２ａから離脱することによって、ステンレス基材２の表面２ａをエッチングによる腐食加工（化学切削）する。
【００４４】
また、プラズマイオンの入射方向は、ステンレス基材２の表面２ａに垂直であり、ステンレス基材２の表面２ａに平行にプラズマイオンが入射することがほぼない。
つまり、レジスト１１の露光部１３でマスクされた部分まで横掘りされることはなく、ドライエッチングによって、ステンレス基材２の表面２ａに、クロスヘアラインＣＨＬ状のマスクフィルム１２を忠実に転写したヘアライン溝３が形成できる。
【００４５】
ヘアライン溝３の溝幅ｗに対する溝深さｄの比（アスペクト比、図２（ｂ）参照）は、微細な加工の目安となるが、このアスペクト比を向上させるには、上述した真空チャンバ内の真空度を上げればよい。真空度を上げることで、ステンレス基材２の表面２ａに入射するプラズマイオンの平均自由行程（熱運動している分子（原子）が他の分子（原子）に衝突することなく直進できる平均距離）が大きくなり、プラズマイオンの直進性が増して、アスペクト比が向上する。
アスペクト比の向上によって、適切な溝幅ｗ（５０μｍ以上２００μｍ以下等）を確保しながら、めっきや硫化燻しを施しても埋没しないように、所望の溝深さｄを有したヘアライン溝３が形成可能となる。
【００４６】
ヘアライン溝３の溝深さｄは、所望の範囲内（５０μｍ以上１００μｍ以下、好ましくは、６０μｍ以上１００μｍ以下、さらに好ましくは７０μｍ以上１００μｍ以下）において、エッチング時間によって調整が可能である。
【００４７】
エッチング時間は、レジスト１１の残り部分（露光部１３）のエッチングガス１７に対する耐性の観点から１０秒以上３０分以内であることが好ましく、１５分以内で加工できることがさらに好ましい。一方、３０分間を超えることは生産性が悪くなることにつながる。
例えば、ヘアライン溝３の溝深さｄを約１００μｍを５〜２０分でドライエッチングするには、エッチングレートが５〜２０μｍ／ｍｉｎとなるように、エッチングガス１７の濃度を設定すればよい。
【００４８】
したがって、エッチング工程Ａ４における真空チャンバ内の真空度、エッチング時間、エッチングガス１７の濃度を調節することによって、ヘアライン溝３を所望の溝深さｄに形成できる。
【００４９】
図１（ｅ）で示した如く、剥離工程Ａ５は、エッチング工程Ａ４にてヘアライン溝３を形成したステンレス基材２から残りのレジスト１１（露光部１３）を剥離する。
剥離液２２は、レジスト１１に対して、水酸化ナトリウムの塩基性水溶液を５０℃でスプレーすることにより、レジスト１１の露光部１３をステンレス基材２から剥離した。また、剥離液２２としては、エタノールアミン等の有機塩基性水溶液を使用してもよく、剥離の手法は、通常、塩基性水溶液の薬液のスプレー剥離が用いられることが多いが、ディップ法や、超音波照射によって剥離するものでもよい。
【００５０】
図１（ｆ）に示したように、ニッケルめっき工程Ｂは、剥離工程Ａ５でレジスト１１をすべて除去したステンレス基材２の表面２ａと、表面２ａに形成されたヘアライン溝３の溝底及び溝内壁にニッケルめっき層４を形成する。
ニッケルめっきの手法は、硫酸ニッケル、塩化ニッケル、ホウ酸等を主成分とするめっき水溶液の浴槽（図示せず）中でステンレス基材２を通電し、電子の還元力によって、ステンレス基材２の表面２ａにニッケルを皮膜して、ニッケルめっき層４を形成するワット浴である。
【００５１】
また、ステンレス基材２を表面２ａに酸化皮膜が生成しているため、前処理でこの酸化皮膜を除去しておく。
ニッケルめっき層４が薄すぎる場合にはピンホールが多く発生し、厚すぎる場合には、ヘアライン溝３が埋没したり、残留応力が増大してニッケルめっき層４のが剥がれ易くなるため、適切な層厚みとして、３μｍ以上１０μｍ以下、より好ましくは７μｍ以上１０μｍ以下とする。
【００５２】
このような層厚みを持つニッケルめっき層４を形成することで、後の銅めっき工程Ｃにおいてニッケルめっき層４の表面４ａに銅めっき層５を形成しても、銅がステンレス基材２へ拡散することを防止できらため、ニッケルめっき層４はバリアーメタルとして使用される。さらには、ニッケルめっき層４によって、ステンレス基材２の耐食性向上とともに、導電性を高められる。
また、ニッケルめっき層４は、ステンレス基材２の表面２ａを滑らかに覆って銅めっき層５の食い付きをよくなるため、銅めっきの下地として使われる。
【００５３】
図１（ｇ）に示したように、銅めっき工程Ｃは、ニッケルめっき工程Ｂで形成したニッケルめっき層４の表面４ａに銅めっき層５を形成する。
銅めっき工程Ｃは、ニッケルめっき工程Ｂで形成したニッケルめっき層４の表面４ａに銅めっき層５を形成する。
【００５４】
銅めっきの方法も、上述のニッケルめっきと同様に、硫酸銅やシアン化銅、ピロリン酸銅等を主成分とするめっき水溶液の浴槽（図示せず）中において、ステンレス基材２及びニッケルめっき層４の通電により生じる電子の還元力で、ニッケルめっき層４の表面４ａに銅を皮膜して、銅めっき層５を形成する硫酸銅浴等である。
銅めっき層５は、厚さを１０μｍ以上４０μｍ以下、好ましくは１５μｍ以上３５μｍ以下とすることによって、ヘアライン溝３を埋没させることなると同時に、銅めっき層５の表面５ａに後の燻し工程Ｄによる硫化膜６を形成可能な厚みとなる。
銅めっき層５を形成することで、出来上がるステンレス鋼板１の展延性が大きくなり、耐食性に優れた装飾用として幅広く利用される。
【００５５】
図１（ｈ）に示したように、燻し工程Ｄは、銅めっき工程Ｃで形成された銅めっき層５の表面５ａに硫化燻しを施して硫化膜６を形成する。
硫化燻しは、銅めっき層５の表面５ａに五硫化アンチモンの水溶液を塗布して自然乾燥後に磨く作業であって、この作業を何回か繰り返すことで、銅めっき層５の表面５ａに硫化銅の被膜である硫化膜６が形成される。
【００５６】
硫化膜６は、膜厚が１００ｎｍ以上２５０ｎｍ以下である。
なお、工程Ｂ、Ｃ、Ｄを経ることで、ステンレス基材２に形成されたヘアライン溝３の溝幅ｗは、各めっき層４、５及び硫化膜６の厚み分だけ小さくなる。
しかし、ヘアライン溝３をニッケルめっき層４、銅めっき層５及び硫化膜６のそれぞれを適切な厚みにすることによって、各めっき層４、５及び硫化膜６で覆われた被覆ヘアライン溝３’は、溝幅ｗ’が２０μｍ以上１００μｍ以下で、好ましくは２０μｍ以上７０μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以上５０μｍ以下とする。
【００５７】
なお、被膜ヘアライン溝３’の溝深さｄ’は、ヘアライン溝３の溝底の被膜厚さが、ヘアライン溝３以外の部分の被膜厚さと略同一となって、５０μｍ以上１００μｍ以下、好ましくは６０μｍ以上１００μｍ以下、さらに好ましくは７０μｍ以上１００μｍ以下とする。
【００５８】
本発明は、前述した実施形態に限定されるものではない。ヘアライン燻し調ステンレス鋼板１等の各構成又は全体の構造、形状、寸法などは、本発明の趣旨に沿って適宜変更することができる。
【００５９】
ステンレス基材２の表面２ａの仕上げは、「Ｎｏ．２Ｂ」であるが、「ＢＡ（ＪＩＳ
Ｇ４３０５）」などであってもよい。
マスクフィルム１２は、ヘアラインＨＬが略直交したクロスヘアラインＣＨＬが印字されていたが、ヘアラインＨＬが疎密に略平行に並んだものを印字してもよい。
【００６０】
エッチング工程Ａ４は、ステンレス基材２の表面２ａに、クロスヘアラインＣＨＬ状のマスクフィルム１２を忠実に転写したヘアライン溝３が形成できるのであれば、ドライエッチングのかわりに、ウェットエッチングによってヘアライン溝３を形成してもよい。
ウェットエッチングは、エッチング液の中にステンレス基材２及びレジスト１１（未露光部１４）を浸すディップ法や、霧状のエッチング液をレジスト１１が塗布された側に吹き付ける気中スプレー法などで行う。
このとき、エッチング液としては、例えば、塩化鉄（ＦｅＣｌ2 ）を含む液を用い、エッチング塩化鉄（ＦｅＣｌ2 ）は、ステンレスのような鉄を含む金属を容易にエッチングするが、レジスト１１を構成する物質は殆どエッチングしない特性がある。
【００６１】
ニッケルめっき工程Ｂは、所望の層厚みを有したニッケルめっき層４が形成できるのであれば、無電解ニッケルめっき法を行ってもよい。無電解ニッケルめっき法は、通電による電子ではなく、めっき水溶液に含まれる還元剤の酸化によって放出される電子によって、めっき水溶液に含浸させたステンレス基材２にニッケルめっき層４を形成させる。
【００６２】
銅めっき工程Ｃにおいても、所望の厚みの銅めっき層５が形成できれば、無電解銅めっき法を用いてもよい。
銅めっき工程Ｃでは、銅をめっきするだけに限らず、銅合金（亜鉛を加えた黄銅、錫を加えた青銅など）をめっきして、銅合金のめっき層を、ニッケルめっき層４の表面４ａに形成することとしてもよい。
【００６３】
なお、本発明に係る銅めっき層５は、銅合金のめっき層を含む。
燻し工程Ｄの後、硫化膜６の表面に対して、メラミン樹脂やアクリル樹脂塗料等で常温タイプのクリア塗装を焼付け処理をすることで、硫化膜６が空気にさらされるのを防ぎ、耐食性を向上させてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明は、高級感を持たせる等の審美性に優れたものを使用する必要があるエレベータの壁面など建物の内装材などの建材に適したヘアライン燻し調ステンレス鋼板の製造方法、及びヘアライン燻し調ステンレス鋼板に利用することができる。
【符号の説明】
【００６５】
１      ヘアライン燻し調ステンレス鋼板
２      ステンレス基材
３      ヘアライン溝
３’    被覆ヘアライン溝
４      ニッケルめっき層
５      銅めっき層
６      硫化膜
１１    レジスト
１２    マスクフィルム
１３    露光部
１４    未露光部
Ａ      溝形成工程
Ｂ      ニッケルめっき工程
Ｃ      銅めっき工程
Ｄ      燻し工程
ＨＬ    ヘアライン
ｗ      ヘアライン溝の溝幅
ｗ’    被覆ヘアライン溝の溝幅
ｄ      ヘアライン溝の溝深さ
ｄ’    被覆ヘアライン溝の溝深さ
【要約】
【課題】ステンレス基材の表面にエッチングでヘアライン溝を形成した後に、めっき及び硫化燻しを施しても埋没することがない溝幅及び溝深さを有したヘアライン溝が形成されたステンレス鋼板を製造できる。
【解決手段】ステンレス基材２の表面２ａに塗布されたレジスト１１を、透光性を有したマスクフィルム１２越しに露光することでヘアラインＨＬ状に除去し、レジスト１１を除去して露出したステンレス基材２の表面２ａにエッチングしてヘアライン溝３を形成する溝形成工程Ａと、ステンレス基材２の表面２ａにニッケルめっき層４を形成するニッケルめっき工程Ｂと、ニッケルめっき層４の表面４ａに銅めっき層５を形成する銅めっき工程Ｃと、銅めっき層５の表面５ａに硫化燻しを施して硫化膜６を形成する燻し工程Ｄとを有している。
【選択図】図１【図１】
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【図２】
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