(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂材料よりなるベース部材と該ベース部材から露出した保持部材側端子とを有した保持部材と、
前記保持部材に接着剤にて接着される樹脂材料よりなるベース部と該ベース部から露出し前記保持部材側端子に接続される電気回路側端子を有する電気回路部材と
を備えた回路部品であって、
前記ベース部材と前記ベース部とは線膨張係数が異なる樹脂材料よりなり、
前記ベース部材における前記ベース部が接着される側の面には、端子接続台が立設されるとともに、該端子接続台と隣接して載置部が立設され、
前記端子接続台には、前記保持部材側端子が該端子接続台上に露出するように配設されるとともに、前記電気回路側端子が該端子接続台上に配設され、該端子接続台において前記保持部材側端子と前記電気回路側端子とが接続され、
前記載置部の頂面は、前記ベース部と接着される前記ベース部材側の接着面とされ、該ベース部材側の接着面には凹部が形成され、該凹部は前記端子接続台と接する位置まで形成されたことを特徴とする回路部品。
【請求項２】
請求項１に記載の回路部品において、
前記ベース部材には、接着される前記ベース部の両端外側に前記端子接続台がそれぞれ設けられるとともに、各端子接続台と隣接して前記載置部がそれぞれ設けられたことを特徴とする回路部品。
【請求項３】
請求項２に記載の回路部品において、
前記ベース部材における前記ベース部が接着される側の面には、前記端子接続台と隣接して設けられる前記載置部の他に、第２の載置部が該ベース部が接着される側の面の中央に立設され、該第２の載置部の頂面は、前記ベース部と接着される前記ベース部材側の接着面とされ、該第２の載置部におけるベース部材側の接着面には凹部が形成されたことを特徴とする回路部品。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の回路部品において、
前記凹部は、前記接着面の中央に形成されたことを特徴とする回路部品。
【請求項５】
樹脂材料よりなるベース部材と該ベース部材から露出した保持部材側端子とを有した保持部材と、
前記保持部材に接着剤にて接着される樹脂材料よりなるベース部と該ベース部から露出し前記保持部材側端子に接続される電気回路側端子を有する電気回路部材と
を備え、
前記ベース部材と前記ベース部とは線膨張係数が異なる樹脂材料よりなり、
前記ベース部材における前記ベース部が接着される側の面には、端子接続台が立設されるとともに、該端子接続台と隣接して載置部が立設され、
前記端子接続台には、前記保持部材側端子が該端子接続台上に露出するように配設されるとともに、前記電気回路側端子が該端子接続台上に配設され、該端子接続台において前記保持部材側端子と前記電気回路側端子とが接続され、
前記載置部の頂面は、前記ベース部と接着される前記ベース部材側の接着面とされ、該ベース部材側の接着面には凹部が形成され、該凹部は前記端子接続台と接する位置まで形成された回路部品の製造方法であって、
前記ベース部材側の接着面に前記凹部を形成し、
その後、前記凹部内に接着剤が充填されるように前記接着面に接着剤を塗布して前記ベース部材と前記ベース部とを接着し、
その後、前記端子接続台において前記保持部材側端子と前記電気回路側端子とを溶接する回路部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モータ等に設けられる半導体装置等の電気回路部材を備えた回路部品及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、パワーウインドウ装置用のモータ等には、その回転を制御するための半導体装置等の電気回路部材を備えた回路部品が設けられる。そして、このような回路部品としては、樹脂材料よりなるベース部材と該ベース部材から露出した保持部材側端子とを有した保持部材と、前記保持部材に固定される樹脂材料よりなるベース部と該ベース部から露出し前記保持部材側端子に接続される電気回路側端子とを有する半導体装置とを備えたものがある（例えば、特許文献１参照）。この回路部品では、ベース部材とベース部とがネジによって固定されて半導体装置が保持部材に固定されている。
【特許文献１】特開平８−３３２９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記のような回路部品では、ベース部材とベース部とをネジによって固定するため、部品点数、ひいては製造コストが増加してしまう。そこで、ベース部材とベース部とを接着剤にて接着することが考えられる。しかしながら、特にベース部材とベース部とを構成する樹脂材料の線膨張係数が異なる場合であって、例えば半導体装置の発熱による温度変化に基づきベース部材とベース部とが異なる変形量で変形した場合等、接着剤にて接着する場合では、接着剤に大きな応力がかかってクラックが発生する虞がある。よって、保持部材（ベース部材）に対する半導体装置（ベース部）の剥離や保持部材側端子と電気回路側端子との電気的接続の信頼性の低下が懸念される。
【０００４】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、部品点数を低減しながら、保持部材に対する電気回路部材の剥離を低減することができるとともに、電気的接続の信頼性を高くすることができる回路部品及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１に記載の発明では、樹脂材料よりなるベース部材と該ベース部材から露出した保持部材側端子とを有した保持部材と、前記保持部材に接着剤にて接着される樹脂材料よりなるベース部と該ベース部から露出し前記保持部材側端子に接続される電気回路側端子を有する電気回路部材とを備えた回路部品であって、前記ベース部材と前記ベース部とは線膨張係数が異なる樹脂材料よりなり、前記ベース部材における前記ベース部が接着される側の面には、端子接続台が立設されるとともに、該端子接続台と隣接して載置部が立設され、前記端子接続台には、前記保持部材側端子が該端子接続台上に露出するように配設されるとともに、前記電気回路側端子が該端子接続台上に配設され、該端子接続台において前記保持部材側端子と前記電気回路側端子とが接続され、前記載置部の頂面は、前記ベース部と接着される前記ベース部材側の接着面とされ、該ベース部材側の接着面には凹部が形成され、該凹部は前記端子接続台と接する位置まで形成された。
【０００６】
請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の回路部品において、前記ベース部材には、接着される前記ベース部の両端外側に前記端子接続台がそれぞれ設けられるとともに、各端子接続台と隣接して前記載置部がそれぞれ設けられた。
請求項３に記載の発明では、請求項２に記載の回路部品において、前記ベース部材における前記ベース部が接着される側の面には、前記端子接続台と隣接して設けられる前記載置部の他に、第２の載置部が該ベース部が接着される側の面の中央に立設され、該第２の載置部の頂面は、前記ベース部と接着される前記ベース部材側の接着面とされ、該第２の載置部におけるベース部材側の接着面には凹部が形成された。
請求項４に記載の発明では、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の回路部品において、前記凹部は、前記接着面の中央に形成された。
【０００７】
請求項５に記載の発明では、樹脂材料よりなるベース部材と該ベース部材から露出した保持部材側端子とを有した保持部材と、前記保持部材に接着剤にて接着される樹脂材料よりなるベース部と該ベース部から露出し前記保持部材側端子に接続される電気回路側端子を有する電気回路部材とを備え、前記ベース部材と前記ベース部とは線膨張係数が異なる樹脂材料よりなり、前記ベース部材における前記ベース部が接着される側の面には、端子接続台が立設されるとともに、該端子接続台と隣接して載置部が立設され、前記端子接続台には、前記保持部材側端子が該端子接続台上に露出するように配設されるとともに、前記電気回路側端子が該端子接続台上に配設され、該端子接続台において前記保持部材側端子と前記電気回路側端子とが接続され、前記載置部の頂面は、前記ベース部と接着される前記ベース部材側の接着面とされ、該ベース部材側の接着面には凹部が形成され、該凹部は前記端子接続台と接する位置まで形成された回路部品の製造方法であって、前記ベース部材側の接着面に前記凹部を形成し、その後、前記凹部内に接着剤が充填されるように前記接着面に接着剤を塗布して前記ベース部材と前記ベース部とを接着し、その後、前記端子接続台において前記保持部材側端子と前記電気回路側端子とを溶接する。
【０００８】
（作用）
各請求項１〜４に記載の発明によれば、ベース部材とベース部とが接着剤にて接着されるので、ネジ等を用いる場合に比べて部品点数を低減することができる。そして、前記ベース部材側の接着面には凹部が形成されるため、該凹部内に接着剤が保持されることになり、該部分で接着剤の膜厚が（凹部が形成されないものに比べて）厚くなる。よって、例えば温度変化等に基づきベース部材やベース部が変形して接着剤に応力がかかっても、該接着剤にクラックが発生することが低減される。その結果、保持部材に対する電気回路部材の剥離が低減されるとともに、保持部材側端子と電気回路側端子との電気的接続の信頼性を高くすることができる。
【０００９】
また、ベース部材とベース部とは線膨張係数が異なる樹脂材料よりなることから、温度変化に基づきベース部材とベース部とが異なる変形量で変形してしまう回路部品において、接着剤にクラックが発生することが低減される。
【００１０】
請求項４に記載の発明によれば、前記凹部は、接着面の中央に形成されるため、接着面の縁が枠状に形成されることになり凹部から接着剤が漏れ難くなる。よって、接着剤の膜厚を安定して厚くすることができる。
【００１１】
請求項５に記載の発明によれば、前記ベース部材側の接着面に凹部が形成され、その後、凹部内に接着剤が充填されるように接着面に接着剤が塗布されてベース部材とベース部とが接着され、その後、端子接続台において保持部材側端子と電気回路側端子とが溶接される。このようにすると、ネジ等を用いる場合に比べて部品点数を低減することができる。又、凹部内に接着剤が保持されることになり、該部分で接着剤の膜厚が（凹部が形成されないものに比べて）厚くなる。よって、例えば温度変化等に基づきベース部材やベース部が変形して接着剤に応力がかかっても、該接着剤にクラックが発生することが低減される。その結果、保持部材に対する電気回路部材の剥離が低減されるとともに、保持部材側端子と電気回路側端子との電気的接続の信頼性を高くすることができる。
また、ベース部材とベース部とは線膨張係数が異なる樹脂材料よりなることから、温度変化に基づきベース部材とベース部とが異なる変形量で変形してしまう回路部品において、接着剤にクラックが発生することが低減される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、部品点数を低減しながら、保持部材に対する電気回路部材の剥離を低減することができるとともに、電気的接続の信頼性を高くすることができる回路部品及びその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明を車両におけるパワーウインドウ装置用のモータ１に具体化した一実施の形態を図１〜図４に従って説明する。図１に示すように、モータ１は、モータ本体２と、該モータ本体２の回転を減速して出力するための減速部３とを備えている。
【００１４】
モータ本体２は、図１及び図２に示すように、扁平の略有底筒状に形成されたヨークハウジング（以下、単にヨークという）４と、該ヨーク４内面に固定された一対のマグネット５（図２参照）と、該ヨーク４内で回転可能に支持されるアーマチャ（電機子）６と、ブラシホルダ７と、一対の給電用ブラシ８とを備えている。
【００１５】
ブラシホルダ７は、樹脂材料よりなり、ホルダ本体７ａと、フランジ部７ｂと、延出部７ｃと、コネクタ部７ｄと、ターミナル支持部７ｅとが一体形成されている。ホルダ本体７ａは、前記ヨーク４の開口部内に略収容されるように形成されている。ホルダ本体７ａの中央孔には軸受９が固定され、該軸受９にはアーマチャ６における回転軸１０の先端側が回転可能に支持される。尚、回転軸１０の先端はヨーク４の外部まで突出し、その突出した部分にはセンサ用マグネット１０ａが金属プレートを介して固定されている。又、ホルダ本体７ａにおけるヨーク４の内部側には給電用ブラシ８が保持され、該給電用ブラシ８は前記回転軸１０に固定された整流子１１に押圧接触されている。
【００１６】
フランジ部７ｂは、前記ホルダ本体７ａにフランジ状に（回転軸１０を軸中心として径方向外側に）延出されている。延出部７ｃは、フランジ部７ｂにおけるヨーク４の扁平面４ａ（図１参照、図１及び図２中、紙面と平行な面）に沿った一方（図１及び図２中、右方）の端部から外部方向（前記径方向外側）に突出して形成され、その先端部にコネクタ部７ｄが形成されている。このコネクタ部７ｄは、前記扁平面４ａの直交方向（図１及び図２中、紙面直交方向の紙面奥側）から図示しない外部コネクタが嵌着可能に形成されている。又、ターミナル支持部７ｅは、延出部７ｃから回転軸１０に沿った軸方向に延びるように形成されている。
【００１７】
又、ブラシホルダ７には、それぞれ複数のブラシ側ターミナル１２とコネクタ側ターミナル１３とが埋設（インサート成形）されている。ブラシ側ターミナル１２は、ホルダ本体７ａにおけるヨーク４の内部側から延出部７ｃに延びるとともに、その先端部である内部接続端子１２ａがターミナル支持部７ｅからモータ本体２の軸方向（図２中、下方向）に突出（露出）して形成されている。このブラシ側ターミナル１２の基端部にはピッグテールを介して前記給電用ブラシ８が電気的に接続される。コネクタ側ターミナル１３は、コネクタ部７ｄから延出部７ｃに延びるとともに、その先端部である内部接続端子１３ａがターミナル支持部７ｅからモータ本体２の軸方向（図２中、下方向）に突出（露出）して形成されている。このコネクタ側ターミナル１３の基端部は、コネクタ部７ｄにおいて露出して外部接続端子１３ｂを形成し、コネクタ部７ｄに外部コネクタが嵌着されることで該外部コネクタのターミナルに電気的に接続されることになる。又、前記内部接続端子１２ａ，１３ａは、前記扁平面４ａの直交方向（図２中、紙面直交方向）に沿って並設される。尚、図２では、内部接続端子１２ａ，１３ａが紙面直交方向に並設されるため、１つしか図示されない。又、ブラシホルダ７において、フランジ部７ｂ、延出部７ｃ及びコネクタ部７ｄは、コネクタ部７ｄの外部接続端子１３ｂと対応した部分等を除いて、エラストマよりなる防水部材１４にて略覆われる。
【００１８】
減速部３は、ギヤハウジング２１と、ウォーム軸２２と、ウォームホイール２３と、クラッチ２４（図２参照）と、回路部品としての制御回路部材２５と、カバー２６とを備える。
【００１９】
ギヤハウジング２１は、樹脂材料よりなる。ギヤハウジング２１は、固定部２１ａと、ウォーム収容部２１ｂと、ホイール収容部２１ｃと、回路収容部２１ｄとを備える。
固定部２１ａは、ヨーク４の開口部に形成されたフランジ部４ｂと対応した形状に形成されて該フランジ部４ｂとネジ２７にて固定され、該フランジ部４ｂとともに前記ブラシホルダ７のフランジ部７ｂを（防水部材１４を介して）挟持する。
【００２０】
ウォーム収容部２１ｂは、前記回転軸１０の延長線上で筒状に延びて形成され、その内部にウォーム軸２２を回転可能に支持する。又、ウォーム収容部２１ｂの内部におけるモータ本体２側には、ウォーム軸２２と回転軸１０とを駆動連結するクラッチ２４（図２参照）が設けられている。クラッチ２４は、回転軸１０からの駆動力をウォーム軸２２に伝達し、逆にウォーム軸２２からの駆動力が回転軸１０に伝達されないようウォーム軸２２の回転をロックするように作動する。つまり、このクラッチ２４は、負荷側から加わる力によるモータ１の回転を防止するために設けられている。
【００２１】
ホイール収容部２１ｃは、ウォーム収容部２１ｂと直交する方向で扁平の円盤形状に形成され、その内部にウォームホイール２３を回転可能に支持する。尚、ウォーム収容部２１ｂとホイール収容部２１ｃとはその内部が一部で連通し、該連通部分でウォーム軸２２とウォームホイール２３とが歯合される。又、ホイール収容部２１ｃは、前記ウォーム収容部２１ｂに対して（中心として）前記コネクタ部７ｄの反対側（図１中、左側）に形成されている。又、ホイール収容部２１ｃの扁平面２１ｅは前記ヨーク４の扁平面４ａに沿って形成され、ギヤハウジング２１全体としては、その扁平面２１ｅの直交方向から見た面がギヤハウジング２１の扁平面ということになる。
【００２２】
回路収容部２１ｄは、前記内部接続端子１２ａ，１３ａと対応した位置であって、その内部に内部接続端子１２ａ，１３ａが配置されるように形成されている。詳しくは、回路収容部２１ｄは、ウォーム収容部２１ｂに対して（中心として）ホイール収容部２１ｃの反対側であって、ウォーム収容部２１ｂとコネクタ部７ｄとの間（制御回路部材２５を除いた構成ではモータ１のデッドスペースとなる部分）に形成されている。回路収容部２１ｄは、その内部がウォーム収容部２１ｂの内部におけるモータ本体２側（前記センサ用マグネット１０ａと対応した部分）と連通している。又、回路収容部２１ｄには、制御回路部材２５を収容すべく制御回路部材２５を回転軸１０の軸方向に沿った方向から挿入可能とする開口部２１ｆが形成されている。この開口部２１ｆは、その開口方向（開口部２１ｆと直交する方向）が回転軸１０の軸方向及びその直交方向に対して傾斜するように設定されている。本実施の形態の開口部２１ｆは、ギヤハウジング２１の扁平面の直交方向から見てコネクタ部７ｄとウォーム収容部２１ｂの先端側（モータ本体２の反対側）とを結ぶ傾斜した直線状に形成されている。尚、前記ブラシ側ターミナル１２とコネクタ側ターミナル１３の各内部接続端子１２ａ，１３ａは、開口部２１ｆの開口方向外側から見て露出する（見える）位置に配置されている。そして、回路収容部２１ｄには、制御回路部材２５が略収容される。
【００２３】
制御回路部材２５は、図３及び図４に示すように、保持部材３１、電気回路部材及び半導体装置としてのモールドＩＣ３２、ヒートシンク３３、複数のコンデンサ３４、チョークコイル３５、ホールＩＣ３６、及びＬＩＮ通信用の発振子３７等を備える。
【００２４】
保持部材３１は、樹脂材料よりなるベース部材４１と、ベース部材４１に配設された（インサート成形された）複数のターミナル４２とを有する。本実施の形態のベース部材４１は、ＰＢＴ樹脂（ポリブチレンテレフタレート）よりなる。ベース部材４１は、四角形の略扁平形状（平板状）の板状部４１ａと、板状部４１ａの長手方向両端から板状部４１ａの一方の扁平面４１ｂの直交方向に立設された一対の端子接続台４１ｃ，４１ｄとを備える。又、ベース部材４１は、一方の端子接続台４１ｃから前記板状部４１ａの長手方向に沿って（外側に）延びるセンサ保持部４１ｅと、他方の端子接続台４１ｄから前記板状部４１ａの長手方向に沿って（外側に）延びる発振子保持部４１ｆとを備える。尚、本実施の形態のセンサ保持部４１ｅは、端子接続台４１ｃからその立設方向に沿った２段階の段差部４１ｇを介して形成されている。
【００２５】
又、図３及び図４に示すように、板状部４１ａにおいて一方の前記扁平面４１ｂには、端子接続台４１ｃ，４１ｄの立設方向に沿って（即ち板状部４１ａの扁平面４１ｂの直交方向に）立設される載置部４１ｈが形成され、その載置部４１ｈの頂面がベース部材４１側の接着面４１ｉとされている。尚、図４は、モールドＩＣ３２やヒートシンク３３が固定されていない状態（製造途中状態）の保持部材３１を示す。載置部４１ｈは、扁平面４１ｂにおいて複数箇所であって、本実施の形態では、扁平面４１ｂにおける長手方向両端と、扁平面４１ｂにおける長手方向中央とに形成されている。又、本実施の形態のセンサ保持部４１ｅ側（図４中、上側）の載置部４１ｈは、扁平面４１ｂにおける短手方向に略沿って短手方向両端近傍まで形成されている。又、本実施の形態のセンサ保持部４１ｅの反対側（図４中、下側）の載置部４１ｈは、扁平面４１ｂにおける短手方向両端近傍にそれぞれ形成されている。又、本実施の形態における中央の載置部４１ｈは、扁平面４１ｂにおける短手方向中央に略円柱状に形成されている。又、各接着面４１ｉには、凹部４１ｊが形成されている。本実施の形態の凹部４１ｊは、各接着面４１ｉの中央（のみ）に形成されている。言い換えると、凹部４１ｊは、各接着面４１ｉの縁が枠状に形成されるように該縁を除いた部分に形成されている。尚、扁平面４１ｂにおける長手方向両端の凹部４１ｊは、載置部４１ｈが端子接続台４１ｃ，４１ｄと隣接して形成され該端子接続台４１ｃ，４１ｄが枠状（縁）となることから、端子接続台４１ｃ，４１ｄと接する位置まで形成されている。
【００２６】
又、一対の端子接続台４１ｃ，４１ｄには、板状部４１ａの一方の扁平面４１ｂの直交方向に更に突出するように立設された規制部４１ｋが形成されている。本実施の形態の規制部４１ｋは、図４に示すように、４箇所に形成されている。詳しくは、規制部４１ｋは、各端子接続台４１ｃ，４１ｄにおいて前記板状部４１ａの短手方向の両端部に形成されている。又、本実施の形態の規制部４１ｋは、異なる端子接続台４１ｃ，４１ｄ側端部（即ち、端子接続台４１ｃにおける規制部４１ｋは、端子接続台４１ｄ側の端部であって、端子接続台４１ｄにおける規制部４１ｋは、端子接続台４１ｃ側の端部）に形成されている。
【００２７】
又、発振子保持部４１ｆの先端部（図３中、下端部）には、板状部４１ａの他方の扁平面４１ｌの直交方向に突出するように立設された保護壁４１ｍが形成されている。
前記複数のターミナル４２は、それぞれ一部が（ベース部材４１の）外部に露出するように設けられた保持部材側端子としてのＩＣ接続部４２ａ、センサ接続部４２ｂ、及び外部接続部４２ｃ等を有する（図３及び図４参照）。尚、図４は、それぞれ複数のＩＣ接続部４２ａやセンサ接続部４２ｂ（ターミナル４２）がそれぞれ分割される前の状態（製造途中状態）の保持部材３１を示す。ＩＣ接続部４２ａは、端子接続台４１ｃ，４１ｄ上に露出するように配設される。又、複数のＩＣ接続部４２ａは、各端子接続台４１ｃ，４１ｄ上において、２つの規制部４１ｋの間に配設される。又、センサ接続部４２ｂは、センサ保持部４１ｅ上に露出するように配設される。又、外部接続部４２ｃは、前記ブラシ側ターミナル１２及びコネクタ側ターミナル１３の内部接続端子１２ａ，１３ａと対応する位置（図２参照）において板状部４１ａの他方の扁平面４１ｌから突出するように立設される。
【００２８】
モールドＩＣ３２は、半導体素子が搭載（埋設）された略四角形（詳しくは長方形）の平板状の樹脂材料よりなるベース部（パッケージ）５１を有し、ベース部５１の平面（その長手方向）に沿った方向の外部に前記半導体素子と電気的に接続された複数の電気回路側端子としてのリード端子５２が引き出されている。本実施の形態のベース部５１は、エポキシ樹脂よりなる。又、本実施の形態のモールドＩＣ３２には複数の検査用リード端子５３が設けられている。又、本実施の形態のモータ１は駆動回路としてのリレーを備えず、モールドＩＣ３２が搭載する半導体素子が駆動回路としてのパワーＭＯＳＦＥＴを含んでいる。そして、モールドＩＣ３２は、ホールＩＣ３６にて検出されるセンサ用マグネット１０ａ（回転軸１０）の回転速度等に応じて車両ウインドウガラスに挟み込みが発生したと判断すると、給電用ブラシ８（モータ本体２）に逆回転電流を供給するといった、挟み込み防止制御を行うものである。
【００２９】
そして、モールドＩＣ３２は、前記一方の扁平面４１ｂの直交方向から保持部材３１に対して固定される。詳しくは、モールドＩＣ３２は、そのベース部５１の一平面の一部であるモールドＩＣ３２側の接着面５１ａが保持部材３１側の接着面４１ｉ（凹部４１ｊの底面を含む）に接着剤にて接着される。このとき、接着剤は前記凹部４１ｊ内に十分充填されるように前記接着面４１ｉに塗布される。又、このとき、複数のリード端子５２は、各端子接続台４１ｃ，４１ｄ上における２つの規制部４１ｋの間に配設される。よって、ターミナル４２（詳しくはＩＣ接続部４２ａ）に対するリード端子５２の位置ずれが規制される。詳しくは、ターミナル４２（詳しくはＩＣ接続部４２ａ）に対するリード端子５２の位置ずれが発生しようとしても規制部４１ｋが当接することでその位置ずれ（移動）が規制される。そして、リード端子５２の先端部とターミナル４２のＩＣ接続部４２ａとは溶接されることによって接続固定される。
【００３０】
又、ヒートシンク３３は、アルミ合金より略四角形の略平板状に形成されている。ヒートシンク３３は、モールドＩＣ３２（半導体素子）が発生した熱を放熱すべく、その平面がモールドＩＣ３２のベース部５１の平面（板状部４１ａと対向する側と反対側の平面）に当接するように固定（接着）されている。
【００３１】
又、コンデンサ３４及びチョークコイル３５は、図３に示すように、板状部４１ａの他方の扁平面４１ｌ上に配設され、それらの端子は、板状部４１ａ内に埋設されたターミナル４２にはんだによって接続固定される。
【００３２】
又、ホールＩＣ３６は、図３に示すように、センサ保持部４１ｅ上（一方の扁平面４１ｂ側）に配設され、その端子はターミナル４２のセンサ接続部４２ｂに溶接によって接続固定される。尚、このホールＩＣ３６は、その内部に図示しない２つのホール素子を有する。
【００３３】
又、ＬＩＮ通信用の発振子３７は、図３に示すように、発振子保持部４１ｆ上（他方の扁平面４１ｌ側）に配設され、その端子は、板状部４１ａ内に埋設されたターミナル４２（本実施の形態ではＩＣ接続部４２ａと共用）にはんだによって接続固定される。尚、本実施の形態の発振子３７は、発振子保持部４１ｆ上において保護壁４１ｍの内側（図３中、上側）に配設され、外部への倒れや、更に外部に配設されるものとの接触が防止されている。
【００３４】
上記のように構成される制御回路部材２５は、モータ本体２と減速部３とが組み付けられた状態で前記開口部２１ｆからギヤハウジング２１（回路収容部２１ｄ）内に、その一部が開口部２１ｆの外部に突出するように組み付けられる。尚、このとき、制御回路部材２５は、アーマチャ６における回転軸１０に沿った方向から開口部２１ｆに挿入されて組み付けられる。そして、このように組み付けられることで、複数の外部接続部４２ｃがブラシ側ターミナル１２及びコネクタ側ターミナル１３の内部接続端子１２ａ，１３ａ（給電用ブラシ８及びコネクタ部７ｄ）に対してそれぞれ電気的に接続可能に配置される。そして、開口部２１ｆの開口方向外側から見て露出した複数の外部接続部４２ｃは、内部接続端子１２ａ，１３ａにそれぞれ溶接されて電気的に接続される。
【００３５】
そして、ギヤハウジング２１の前記開口部２１ｆには、制御回路部材２５を組み付けた状態で、開口部２１ｆを閉塞すべく金属製のカバー２６がかしめられて固定される。
上記のように構成されたパワーウインドウ装置用のモータ１は、車両ドア内に配設され、ウォームホイール２３に連結された出力軸２３ａ（図１参照）が図示しないレギュレータ等を介して車両ウインドウガラスに駆動連結される。
【００３６】
次に、上記実施の形態の特徴的な作用効果を以下に記載する。
（１）保持部材３１のベース部材４１とモールドＩＣ３２のベース部５１とが接着剤にて接着されるので、ネジ等を用いる場合に比べて部品点数を低減することができる。そして、ベース部材４１（保持部材３１）における接着面４１ｉには、凹部４１ｊが形成されるため、該凹部４１ｊ内に接着剤が保持されることになり、該部分で接着剤の膜厚が（凹部４１ｊが形成されないものに比べて）厚くなる。よって、例えば温度変化等に基づきベース部材４１やベース部５１が変形して接着剤に応力がかかっても、該接着剤にクラックが発生することが低減される。その結果、保持部材３１に対するモールドＩＣ３２の剥離が低減されるとともに、ＩＣ接続部４２ａとリード端子５２との電気的接続の信頼性を高くすることができる。
【００３７】
（２）ベース部材４１はＰＢＴ樹脂よりなり、ベース部５１はエポキシ樹脂よりなることから、ベース部材４１はベース部５１より線膨張係数が大きくなり、温度変化に基づきベース部材４１がベース部５１より大きな変形量で変形してしまう。このような接着剤に対して厳しい環境の制御回路部材２５において、接着剤にクラックが発生することが低減される。
【００３８】
（３）ベース部材４１側の接着面４１ｉは、複数箇所突出して（立設された載置部４１ｈに）形成され、凹部４１ｊは各接着面４１ｉの中央（のみ）、言い換えると、各接着面４１ｉの縁を除いた部分に形成されるので、接着面４１ｉの縁が枠状に形成されることになり凹部４１ｊから接着剤が漏れ難くなる。よって、接着剤の膜厚を安定して厚くすることができる。
【００３９】
（４）本実施の形態の電気回路部材は、ベース部５１に半導体素子が搭載されたモールドＩＣ３２（半導体装置）であるため、発熱し易く、その発熱による温度変化に基づきベース部材４１やベース部５１が変形し易い。このような接着剤に対して厳しい環境の制御回路部材２５において、接着剤にクラックが発生することが低減される。
【００４０】
上記実施の形態は、以下のように変更してもよい。
・上記実施の形態では、ベース部材４１（保持部材３１）側の接着面４１ｉに凹部４１ｊが形成されるとしたが、ベース部材４１（保持部材３１）側及びベース部５１（モールドＩＣ３２）側における少なくとも一方の接着面には凹部が形成されれば、他の構成に変更してもよい。即ち、ベース部５１（モールドＩＣ３２）側の接着面５１ａのみに凹部を形成してもよいし、ベース部材４１（保持部材３１）側及びベース部５１（モールドＩＣ３２）側の接着面４１ｉ，５１ａにそれぞれ凹部を形成してもよい。
【００４１】
・上記実施の形態では、ベース部材４１はＰＢＴ樹脂よりなり、ベース部５１はエポキシ樹脂よりなるとしたが、これに限定されず、それぞれ線膨張係数が異なる他の樹脂材料よりなるものに変更してもよいし、線膨張係数が同じの樹脂材料に変更してもよい。尚、線膨張係数が同じ樹脂材料よりなる場合でも、一方（例えば、本実施の形態のようにモールドＩＣ３２（半導体装置））側が発熱し易い場合等、その温度変化に基づきベース部材とベース部とが異なる変形量で変形してしまう場合がある。このような場合でも、接着剤にクラックが発生することが低減される。
【００４２】
・上記実施の形態では、ベース部材４１（保持部材３１）側の接着面４１ｉは、複数箇所突出して（立設された載置部４１ｈに）形成され、凹部４１ｊは各接着面４１ｉの縁が枠状に形成されるように該縁を除いた部分に形成されるとしたが、これに限定されず、他の形状（構成）の凹部に変更してもよい。例えば、各接着面４１ｉの縁が枠状に形成されないように、即ち凹設方向の直交方向の外部に連通するように（溝状に）凹部を形成してもよい。このようにしても、表面張力等により接着剤が凹部内に保持されるので、該部分で接着剤の膜厚が（凹部が形成されないものに比べて）厚くなる。
【００４３】
・上記実施の形態におけるベース部材４１（保持部材３１）側の接着面４１ｉの個数や位置は他の態様に変更してもよい。
・上記実施の形態では、電気回路部材は、ベース部５１に半導体素子が搭載されたモールドＩＣ３２（半導体装置）であるとしたが、これに限定されず、他の素子等が搭載された他の電気回路部材に変更してもよい。又、このような場合、勿論、電気回路側端子（リード端子５２）や保持部材側端子（ＩＣ接続部４２ａ）の形状や構成を適宜変更してもよい。
【００４４】
・上記実施の形態では、制御回路部材２５はコンデンサ３４やチョークコイル３５やホールＩＣ３６等を備えるとしたが、それらを備えていない（例えばチョークコイル３５を備えていない）回路部品としての制御回路部材に具体化してもよいし、更に他の部品を備える制御回路部材（回路部品）に変更してもよい。
【００４５】
・上記実施の形態では、パワーウインドウ装置用のモータ１に具体化したが、例えば、サンルーフ装置、スライドドア装置、バックドア装置等、他の装置用のモータに具体化してもよいし、同様の回路部品を有するモータ以外の他の装置に具体化してもよい。
【００４６】
上記各実施の形態から把握できる技術的思想について、以下にその効果とともに記載する。
（イ）前記ベース部材はＰＢＴ樹脂よりなり、前記ベース部はエポキシ樹脂よりなることを特徴とする。このようにすると、ベース部材はベース部より線膨張係数が大きくなり、温度変化に基づきベース部材がベース部より大きな変形量で変形してしまう。このような回路部品において、接着剤にクラックが発生することが低減される。
【００４７】
（ロ）前記電気回路部材は、前記ベース部に半導体素子が搭載された半導体装置であることを特徴とする。このようにすると、電気回路部材は、前記ベース部に半導体素子が搭載された半導体装置であるため、発熱し易く、その発熱による温度変化に基づきベース部材やベース部が変形し易い。このような回路部品において、接着剤にクラックが発生することが低減される。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本実施の形態におけるモータの平面図。
【図２】本実施の形態におけるモータの一部断面図。
【図３】本実施の形態における制御回路部材の平面図。
【図４】本実施の形態における保持部材の左側面図。
【符号の説明】
【００４９】
２５…制御回路部材（回路部品）、３１…保持部材、３２…モールドＩＣ（半導体装置及び電気回路部材）、４１…ベース部材、４１ｉ…接着面、４１ｊ…凹部、４２ａ…ＩＣ接続部、５１…ベース部、５２…リード端子（電気回路側端子）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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