(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
２以上の情報記録層を有し、前記各情報記録層の間には樹脂層が形成されている多層情報記録媒体の製造方法であって、
基板を支持する工程と、
前記基板の所定領域に金属膜を形成して、前記基板の前記所定領域に前記樹脂に対する接触角が大きくなる撥油化処理を行って、前記基板上に、前記樹脂が塗布される樹脂塗布領域と、前記基板の所定領域に前記撥油化処理を行ったことにより樹脂が塗布されない非樹脂塗布領域とを画成し、前記樹脂塗布領域の前記樹脂に対する接触角が、前記非樹脂塗布領域の前記樹脂に対する接触角よりも小さい、撥油化処理を行う工程と、
前記基板の上に樹脂を供給する工程と、
前記基板の上方で、スキージの最下部が前記基板の面と一定の間隔を保持するように、前記基板の全領域にわたって前記スキージを移動させて、前記非樹脂塗布領域上の前記樹脂の剰余分を除去する工程と、
を含む、多層情報記録媒体の製造方法。
【請求項２】
前記金属膜の主成分は、少なくともＡｕ、Ｃｕ、Ｎｉのいずれかひとつを含むことを特徴とする請求項１に記載の多層情報記録媒体の製造方法。
【請求項３】
２以上の情報記録層を有し、前記各情報記録層の間には樹脂層が形成されている多層情報記録媒体の製造方法であって、
基板を支持する工程と、
前記基板の所定領域に撥油性材料を塗布して、前記基板の前記所定領域に前記樹脂に対する接触角が大きくなる撥油化処理を行って、前記基板上に、前記樹脂が塗布される樹脂塗布領域と、前記基板の所定領域に前記撥油化処理を行ったことにより樹脂が塗布されない非樹脂塗布領域とを画成し、前記樹脂塗布領域の前記樹脂に対する接触角が、前記非樹脂塗布領域の前記樹脂に対する接触角よりも小さい、撥油化処理を行う工程と、
前記基板の上に樹脂を供給する工程と、
前記基板の上方で、スキージの最下部が前記基板の面と一定の間隔を保持するように、前記基板の全領域にわたって前記スキージを移動させて、前記非樹脂塗布領域上の前記樹脂の剰余分を除去する工程と、
を含む、多層情報記録媒体の製造方法。
【請求項４】
２以上の情報記録層を有し、前記各情報記録層の間には樹脂層が形成されている多層情報記録媒体の製造方法であって、
基板を支持する工程と、
前記基板の所定領域に、形成する樹脂層の厚みよりも薄い撥油性シールを接着して、前記基板の前記所定領域に前記樹脂に対する接触角が大きくなる撥油化処理を行って、前記基板上に、前記樹脂が塗布される樹脂塗布領域と、前記基板の所定領域に前記撥油化処理を行ったことにより樹脂が塗布されない非樹脂塗布領域とを画成し、前記樹脂塗布領域の前記樹脂に対する接触角が、前記非樹脂塗布領域の前記樹脂に対する接触角よりも小さい、撥油化処理を行う工程と、
前記基板の上に樹脂を供給する工程と、
前記基板の上方で、スキージの最下部が前記基板の面と一定の間隔を保持するように、前記基板の全領域にわたって前記スキージを移動させて、前記非樹脂塗布領域上の前記樹脂の剰余分を除去する工程と、
を含む、多層情報記録媒体の製造方法。
【請求項５】
前記撥油化処理を行う前記所定領域は、前記基板の内周部及び外周部であることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の多層情報記録媒体の製造方法。
【請求項６】
前記基板の全領域にわたって前記スキージを移動させて、前記樹脂の剰余分を除去する工程では、
前記スキージの底面部が前記基板の面に対して平行であって、前記スキージの底面部が前記基板の面と一定の間隔を保持するように、前記基板の全領域にわたって前記スキージを移動させることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の多層情報記録媒体の製造方法。
【請求項７】
前記樹脂は、紫外線硬化樹脂であることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の多層情報記録媒体の製造方法。
【請求項８】
前記基板を保持する工程では、
基板保持台の上で前記基板を保持することを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の多層情報記録媒体の製造方法。
【請求項９】
前記基板保持台の内径が、前記基板の内径よりも大きく、前記基板保持台の外径が前記基板の外径よりも小さいことを特徴とする請求項８に記載の多層情報記録媒体の製造方法。
【請求項１０】
前記基板保持台が、前記樹脂に対して撥油性を有することを特徴とする請求項８に記載の多層情報記録媒体の製造方法。
【請求項１１】
前記基板は、信号面を有する信号転写基板であることを特徴とする請求項１から１０のいずれか一項に記載の多層情報記録媒体の製造方法。
【請求項１２】
前記信号転写基板の前記樹脂を塗布した面に、情報記録層が形成された信号基板を、前記情報記録層が対向するように貼り合せる工程と、
前記信号転写基板と前記信号基板との間の樹脂層を硬化させる工程と、
硬化した樹脂層との界面から前記信号転写基板を剥離する工程と
をさらに含む、請求項１１に記載の多層情報記録媒体の製造方法。
【請求項１３】
前記信号転写基板と、前記情報記録層が形成された信号基板との貼り合わせ工程を真空雰囲気中で行うことを特徴とする請求項１２に記載の多層情報記録媒体の製造方法。
【請求項１４】
前記信号転写基板は、ポリオレフィン樹脂である請求項１３に記載の多層情報記録媒体の製造方法。
【請求項１５】
請求項１２に記載の製造方法で作製された多層情報記録媒体。
【請求項１６】
前記基板は、信号面が形成された信号基板であることを特徴とする請求項１から１０のいずれか一項に記載の多層情報記録媒体の製造方法。
【請求項１７】
前記信号基板の前記樹脂を塗布した面に、信号面を有する信号転写基板を、前記信号面が対向するように貼り合せる工程と
前記信号基板と前記信号転写基板との間の前記樹脂層を硬化させる工程と、
硬化した樹脂層との界面から前記信号転写基板を剥離する工程と、
をさらに含む、請求項１６に記載の多層情報記録媒体の製造方法。
【請求項１８】
前記信号基板と、前記信号面を有する前記信号転写基板との貼り合わせ工程を真空雰囲気中で行うことを特徴とする請求項１７に記載の多層情報記録媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、日本国に２００５年５月１７日に出願した特願２００５−１４３７４６号の日本特許出願を優先権主張の基礎とするものであり、この日本特許出願の内容は本願明細書の一部をなすものとしてここに挙げておく。
【０００２】
本発明は、再生または記録再生を目的とした多層情報記録媒体とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
近年、情報機器・映像音響機器等の分野において、必要とされる情報量の拡大に伴い、データアクセスの容易さ、大容量データの蓄積、機器の小型化に優れている光ディスクなどの情報記録媒体が注目され、記録情報の高密度化がなされている。例えば、光ディスクの分野においては、レーザ光の波長を約４００ｎｍとし、レーザ光を絞り込むための集光レンズの開口数（ＮＡ）を０．８５とした再生ヘッドを用いることを前提に、単層で２５ＧＢ程度、２層で５０ＧＢ程度の記憶容量の光記録媒体が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
以下に、特許文献１に記載された従来の多層情報記録媒体の構造及び製造方法について図２から図４を用いて説明する。
【０００５】
図２（ａ）〜（ｆ）は、従来の多層情報記録媒体を作製するための基板作製用金型であるスタンパの製造方法を示している。このスタンパは、以下のようにして形成される。まず、ガラス板２０１上にフォトレジスト等の感光材料を塗布して感光膜２０２を形成し（図２（ａ）参照）、その後レーザ光２０３により、ピットや案内溝等のパターンの露光を行う（図２（ｂ）参照）。この露光によって、図２（ｂ）に示すように露光された部分２０２ａが形成される。露光部２０２ａの感光材料は現像工程を経ることにより除去され、ピットや案内溝等のパターン２０４が形成された光記録原盤２０５が作製される（図２（ｃ）参照）。この光記録原盤２０５上に形成されたピットや案内溝等のパターン２０４の上に、スパッタリングや蒸着等の方法により導電膜２０６を形成する。このようにして、感光膜２０２に形成されたピットや案内溝等のパターン２０４の形状が導電膜２０６に転写される（図２（ｄ）参照）。さらに、導電膜２０６の剛性及び厚みを増加させるために、めっき膜２０７を形成する（図２（ｅ）参照）。次に、感光膜２０２と導電膜２０６との界面から導電膜２０６およびめっき膜２０７を剥離することにより、スタンパ２０８が作製される（図２（ｆ）参照）。
【０００６】
図３は、従来の多層情報記録媒体の断面図を示している。この多層情報記録媒体は、片面に凹凸形状からなるピットや案内溝の信号面が転写形成された第１信号基板３０１と、第１信号基板３０１の凹凸形状が設けられた信号面上に積層された第１薄膜層３０２と、第１薄膜層３０２と接着している面とは反対の面に凹凸形状からなるピットや案内溝の信号面が転写形成された第２信号基板３０３と、第２信号基板３０３の凹凸形状が設けられた信号面上に積層された第２薄膜層３０４と、第２信号基板３０３に対向配置された透明基板３０６と、第２薄膜層３０４と透明基板３０６とを貼り合わせるために設けられた透明層３０５により構成されている。
【０００７】
まず、第１信号基板３０１には、図２（ｆ）に示したスタンパ２０８を用いて、射出圧縮成形等により片面にピットや案内溝が凹凸形状として転写形成されている。このようにして形成された凹凸形状からなる信号面の上に、薄膜層が積層される。この凹凸形状からなる信号面の上に薄膜層を積層したものを情報記録層と呼ぶ。なお、第１信号基板３０１の厚みは１．１ｍｍ程度である。
【０００８】
また、第１薄膜層３０２は、記録膜や反射膜を含んでおり、第１信号基板３０１のピットや案内溝が形成された信号面側に、スパッタリングや蒸着等の方法により形成される。
【０００９】
次に、第２信号基板３０３は、次のようにして作製される。まず、第１薄膜層３０２が積層された第１信号基板３０１の上に光硬化性樹脂をスピンコートした後、片面にピットや案内溝の信号面が形成された信号転写基板を、その信号面が第１信号基板３０１と対向するように光硬化性樹脂の層と貼り合わせる。その後、光硬化性樹脂を光硬化させた後、信号転写基板を光硬化性樹脂からなる樹脂層との界面から剥離することによって、信号面が形成された樹脂層である第２信号基板を得ることができる。この第２信号基板３０３の上に、第２薄膜層３０４が、第１薄膜層３０２の形成方法と同様の方法で形成される。
【００１０】
最後に、透明基板３０６は、記録再生光に対して透明な（透過性を有する）材料からなり、厚みが０．１ｍｍ程度である。透明層３０５は、透明基板３０６、積層基板３０７を互いに接着するために設けられており、光硬化性樹脂や感圧接着剤等の接着剤から形成されている。
【００１１】
このようにして作製された多層情報記録媒体の記録再生は、透明基板３０６側から記録再生レーザ光を入射することによって行う。
【００１２】
図４（ａ）〜（ｊ）は、上記とは異なる別の従来の多層情報記録媒体の製造方法について示すものである。図４（ａ）〜（ｊ）を用いてこの製造方法を説明する。
まず、第１信号基板４０１は、真空吸引（バキューム）等の手段によって回転テーブル４０３上に固定される（図４（ａ）参照）。そして、第１信号基板４０１のピットや案内溝の第１の信号面が形成された面に、スパッタリングや蒸着等の方法により記録膜材料や反射膜材料を含んだ第１薄膜層４０２が積層されることにより第１の情報記録層が形成される。回転テーブル４０３に固定された第１信号基板４０１上の第１薄膜層４０２の上には、ディスペンサーによって光硬化性樹脂Ａ４０４が、第１信号基板の内周部に同心円状に供給され（図４（ｂ）参照）、回転テーブル４０３をスピン回転させることにより光硬化性樹脂Ａ４０４の塗布を行う。塗布された光硬化性樹脂Ａ４０４は、遠心力によって余分な樹脂と気泡が除去される。このとき、塗布される光硬化性樹脂Ａ４０４の塗布厚みは、光硬化性樹脂Ａ４０４の粘度やスピン回転の回転数、時間、スピン回転をさせている周りの雰囲気（温度や湿度など）を任意に設定することにより、所望の厚みに制御される。スピン回転停止後、塗布された光硬化性樹脂Ａ４０４は光照射機４０５の光照射によって硬化される（図４（ｃ）参照）。
【００１３】
次に、第１信号基板４０１の上に第２の情報記録面を形成するために、片面にピットや案内溝の信号面が形成された転写基板４０６が回転テーブル４０７上に固定される（図４（ｄ）参照）。回転テーブル４０７に固定された転写基板４０６の上には、ディスペンサーによって光硬化性樹脂Ｂ４０８が転写基板４０６の内周部に同心円状に供給され（図４（ｅ）参照）、回転テーブル４０７をスピン回転させることにより光硬化性樹脂Ｂ４０８の塗布を行う。塗布される光硬化性樹脂Ｂ４０８は光硬化性樹脂Ａ４０４と同様に、所望の厚みに制御することができる。塗布された光硬化性樹脂Ｂ４０８はスピン回転停止後、光照射機４０９の光照射によって硬化される（図４（ｆ）参照）。
【００１４】
２枚の基板４１０、４１１は、１つの回転テーブル４０３の上で、双方の光硬化後の樹脂層４０４、４０８が対向するように光硬化性樹脂Ｃ４１２を介して重ね合わされ（図４（ｇ）参照）、一体化させた状態で回転テーブル４０３によってスピン回転させられる。光硬化性樹脂Ｃ４１２はスピン回転によって所望の厚みに制御された後に光照射機４０５の光照射によって硬化される（図４（ｈ）参照）。光硬化性樹脂Ｃ４１２によって基板４１０、４１１が一体化された後に、転写基板４０６と光硬化後の樹脂層４０８の界面より、転写基板４０６を剥離する。このようにして、第１信号基板４０１の上に第２の信号面が形成される。
【００１５】
ここで用いる光硬化性樹脂Ａ４０４は第１薄膜層４０２と光硬化性樹脂Ｃ４１２との接着性が良好なものを選定する。また、光硬化性樹脂Ｂ４０８は転写基板４０５との剥離性が良く、かつ光硬化性樹脂Ｃ４１２との接着性が良好なものを選定している。これらの光硬化性樹脂Ａ、Ｂ、Ｃは異なる種類のものを使用してもよいし、同じ種類のものを使用してもよい。また、樹脂層をできるだけ薄く形成するために、それぞれの光硬化性樹脂の粘度は約０．１５Ｐａ・ｓとする。
【００１６】
続いて、第１信号基板４０１の上に形成された第２の信号面には、スパッタリングや蒸着等の方法により記録膜材料や反射膜材料を含んだ第２薄膜層４１３が形成され、第２の情報記録層となる。最後に、第２薄膜層４１３と透明基板４１４を貼り合わせる際に、記録再生光に対してほぼ透明（ほぼ透過）な透明層４１５が形成される。この透明層４１５は、第２薄膜層４１３の上に光硬化性樹脂を滴下した後に、スピン回転させることによって光硬化性樹脂に混入する気泡の除去や厚み制御を行い、樹脂を塗布した後に光照射して硬化することで形成される（図４（ｉ）参照）。
【００１７】
【特許文献１】特開２００２−０９２９６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
しかしながら、スピンコート法によって複数の情報記録層を分離するための透明な樹脂層を形成すると、周方向の細かな膜厚変動や、半径方向の大きな膜厚変動を発生してしまい、特に複数積層する際には各樹脂層の膜厚変動の足し合わせで情報記録媒体全体としての厚みムラが大きくなる。また、信号基板の端面まで光硬化性樹脂が塗布されるため、スピン回転を停止させて光照射によって樹脂を硬化させる時に、信号基板の外周端部において表面張力による光硬化性樹脂の盛り上がりが発生し、信号基板の外周端部の膜厚が大きくなってしまう（図４（ｊ）参照）。これにより、レーザを用いて媒体への信号の記録再生を行う際に、膜厚変動により発生する球面収差によって光スポットの絞りの変動や情報記録層上へ光スポットのフォーカス制御、信号列に光スポットを追従させるトラッキング制御に影響を与えてしまうことが問題となる。また、１層ずつスピンコートを実施する必要があるため、タクト時間の短縮が困難である。
【００１９】
そこで、情報記録層を分離するための樹脂層を作製する工程をスピンコート法以外で検討する。一般に、プラスチックシートやフィルムを製造する工法には、主として、以下のようなものがある。
（１）樹脂温度をあげて溶液状態になった樹脂をＴ型ダイスから押し出す工法（Ｔダイ法）。
（２）塗工剤槽からグラビアロールで塗工剤を汲み上げて過剰分をドクタブレードで除去し、回転ロール上に抱かれた支持体に塗工剤を転移させるグラビアコーター法。
（３）ロール間で圧延していくカレンダー法。
（４）有機溶剤や水に溶かした溶液を支持台上に流延していくキャスティング法。
【００２０】
ここで、多層記録情報媒体を製造するにあたっては信号基板上に直接に樹脂層を形成するため、信号基板や信号基板上に積層された情報記録層自身に熱的及び物理的負荷を与えることなく、樹脂等の塗布を行わなければならない。そういった点においては、（４）のキャスティング法が適していると言える。しかし、単にキャスティング法を用いるだけでは、上記のような５０ＧＢを越えるような多層情報記録媒体に要求される程度の厚みの均一性を実現するのが困難であった。
【００２１】
本発明の目的は、上述の従来の課題を解決するものであって、複数の情報記録層間に均一かつ高速に樹脂層を形成すること、及び、装置設備のメンテナンス頻度を減らし、製造コストを低減することを目的とした多層情報記録媒体及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
前記従来の課題を解決するために、本発明に係る多層情報記録媒体の製造方法は、２以上の情報記録層を有し、前記各情報記録層の間には樹脂層が形成されている多層情報記録媒体の製造方法であって、
基板を支持する工程と、
前記基板の上に樹脂を供給する工程と、
前記基板の上方で、スキージの最下部が前記基板の面と一定の間隔を保持するように、前記基板の全領域にわたって前記スキージを移動させて、前記樹脂の剰余分を除去する工程と、
を含む。
【００２３】
前記基板は、前記樹脂が塗布される樹脂塗布領域と、樹脂が塗布されない非樹脂塗布領域とを設けることが好ましい。この場合、前記樹脂塗布領域の前記樹脂に対する接触角は、前記非樹脂塗布領域の前記樹脂に対する接触角よりも小さい。
【００２４】
また、前記基板の上に樹脂を供給する工程の前に、
前記基板の所定領域に前記樹脂に対する接触角が大きくなる撥油化処理を行う工程をさらに含むことが好ましい。
【００２５】
前記撥油化処理を行う工程では、
前記基板の前記所定領域に金属膜を形成してもよい。この場合、前記金属膜の主成分は、少なくともＡｕ、Ｃｕ、Ｎｉのいずれか一つを含むことが好ましい。
【００２６】
さらに、前記撥油化処理を行う工程では、
前記基板の前記所定領域に、形成する樹脂層の厚みよりも薄い撥油性シールを接着してもよい。
【００２７】
また、前記撥油化処理を行う前記所定領域は、前記基板の内周部及び外周部であってもよい。
【００２８】
前記基板の全領域にわたって前記スキージを移動させて、前記樹脂の剰余分を除去する工程では、
前記スキージの底面部が前記基板の面に対して平行であって、前記スキージの底面部が前記基板の面と一定の間隔を保持するように、前記基板の全領域にわたって前記スキージを移動させてもよい。
【００２９】
また、前記樹脂は、紫外線硬化樹脂であってもよい。
【００３０】
さらに、前記基板を保持する工程では、
基板保持台の上で前記基板を保持してもよい。この場合、前記基板保持台の内径が、前記基板の内径よりも大きく、前記基板保持台の外径が前記基板の外径よりも小さいことが好ましい。さらに、前記基板保持台が、前記樹脂に対して撥油性を有することが好ましい。
【００３１】
また、前記基板は、信号面を有する信号転写基板であってもよい。この場合、
前記信号転写基板の前記樹脂を塗布した面に、情報記録層が形成された信号基板を、前記情報記録層が対向するように貼り合せる工程と、
前記信号転写基板と前記信号基板との間の樹脂層を硬化させる工程と、
硬化した樹脂層との界面から前記信号転写基板を剥離する工程と
をさらに含んでもよい。
【００３２】
さらに、前記信号転写基板と、前記情報記録層が形成された信号基板との貼り合わせ工程を真空雰囲気中で行ってもよい。なお、前記信号転写基板は、ポリオレフィン樹脂であってもよい。
【００３３】
また、前記基板は、信号面が形成された信号基板であってもよい。この場合、
前記信号基板の前記樹脂を塗布した面に、信号面を有する信号転写基板を、前記信号面が対向するように貼り合せる工程と
前記信号基板と前記信号転写基板との間の樹脂層を硬化させる工程と、
硬化した樹脂層との界面から前記信号転写基板を剥離する工程と、
をさらに含んでもよい。
【００３４】
さらに、前記信号基板と、前記信号面を有する前記信号転写基板との貼り合わせ工程を真空雰囲気中で行ってもよい。
【００３５】
またさらに、本発明に係る多層情報記録媒体は、上記の本発明に係る多層情報記録媒体の製造方法によって作製されたことを特徴とする。これにより、各々の情報記録層間の樹脂層の厚みの均一性に優れ、光源から各々の情報記録層までの媒体を通る光路長の変動が少なく、光学収差による光スポットの絞り変動を抑え、フォーカス制御、トラッキング制御を安定化させることができる多層情報記録媒体を提供することができる。
【発明の効果】
【００３６】
本発明に係る多層情報記録媒体及びその製造方法によれば、各情報記録層間の樹脂層の厚みの均一性に優れ、良好に信号の記録再生が行える多層情報記録媒体を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
以下、本発明の実施の形態に係る多層情報記録媒体の製造方法について、図面を参照しながら説明する。本実施の形態は光ディスク形状の情報記録媒体の構造例について説明するが、光ディスクの形状に限定されるものではなく、例えばメモリカードなどの一般的な情報記録媒体にも適用することができる。
【００３８】
（実施の形態１）
図５は、本発明の実施の形態１における多層情報記録媒体の断面図である。この多層情報記録媒体は、片面に凹凸で形成されたピットや案内溝などの信号面が形成された基板である第１信号基板５０１と、第１信号基板５０１の信号面上に配置された第１薄膜層５０２と、第１信号基板５０１と反対側の面に凹凸で形成されたピットや案内溝などの信号面が形成された第２信号基板５０３と、第２信号基板５０３の信号面上に配置された第２薄膜層５０４と、第２信号基板５０３と反対側の面に凹凸で形成されたピットや案内溝などの信号面が形成された第３信号基板５０５と、第３信号基板５０５の信号面上に配置された第３薄膜層５０６と、第３信号基板５０５と反対側の面に凹凸で形成されたピットや案内溝などの信号面が形成された第４信号基板５０７と、第４信号基板５０７の信号面上に配置された第４薄膜層５０８と、第４薄膜層５０８の上に配置された透明層５０９とによって構成される。
【００３９】
第１信号基板５０１は、情報記録媒体の反りや剛性を良くして、さらにＣＤやＤＶＤ、Ｂｌｕ−ｒａｙ  Ｄｉｓｃなどの光ディスクと機械的互換性を有するように、外径φ１２０ｍｍ、厚さが１．０〜１．１ｍｍ程度のポリカーボネイトやアクリル系樹脂の円板から形成されている。この第１信号基板５０１は、図２（ｆ）で示した従来のスタンパを用いて、射出圧縮成形等の樹脂成形によって片面に凹凸で形成されたピットや案内溝などの信号面が作製されている。各信号基板の中心部にはプレーヤが信号を記録再生する際に、ディスクを保持して回転させるために用いる直径φ１５ｍｍの中心穴が設けられている（図示せず）。本実施の形態においては、第１信号基板５０１としてポリカーボネイト製の基板を用いる。
【００４０】
第１信号基板５０１の上には、紫外線硬化樹脂を塗布し硬化させることにより作製される樹脂層（図５中の信号基板５０３、５０５、５０７や透明層５０９）が順次積層される。そのため、例えば信号面を上にした場合には、積層後の情報記録媒体の形状は紫外線硬化樹脂特有の特徴といえる硬化収縮によって、凹形状の反りが発生する。従って、第１信号基板５０１は予め信号面を上にして凸形状に反るように形成することで、樹脂層からなる各信号基板５０３、５０５、５０７や透明層５０９の積層後の情報記録媒体の反りが相殺されて、積層後の情報記録媒体が平坦になるように成形することができる。なお、ここでは、信号基板５０３、５０５、５０７とは、樹脂層からなるものであって、樹脂層に信号面が転写されたものを意味する。
【００４１】
第１薄膜層５０２は、情報記録媒体が再生専用型（ＲＯＭ）である場合、再生されるレーザ光に対して全反射に近い特性を有する。例えば、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｓｉ、ＳｉＯ２などの金属や半導体、誘電体をスパッタリングや蒸着等の方法を用いて薄膜を形成する。
【００４２】
一方、情報記録媒体が１回記録（Ｗｒｉｔｅ  Ｏｎｃｅ）型である場合、図６を用いて、必要とされる薄膜層（記録膜）の詳細な構成について以下に説明する。まず第１信号基板６０１上に形成されたピットや案内溝などの信号面６０２に対して、スパッタリングや蒸着等の方法により、ＡｌＣｒからなる反射膜６０３、ＺｎＳからなる誘電体膜６０４、ＴｅＯＰｄからなる記録膜６０５、ＺｎＳからなる誘電体膜６０６が順次積層される。ここで、第１薄膜層５０２とは、上記反射膜６０３、誘電体膜６０４、記録膜６０５、誘電体膜６０６を含むものである。なお、ここでは、反射膜６０３としてＡｌＣｒを使用したが、ＲＯＭと同様に、ＡｇやＡｕ等の金属を主成分とする材料を用いてもよい。また、薄膜層として色素膜等を含む構成を用いてもよい。第２薄膜層５０４および第３薄膜層５０６、第４薄膜層５０８についても、上記第１薄膜層５０２と同様の薄膜が形成されている。記録再生される際の光学特性によっては、反射膜６０３の厚みを調整してもよく、あるいは反射膜６０３自体の除去、誘電体膜６０４や記録膜６０５の厚みを調整してもよい。
【００４３】
第２信号基板５０３は、記録再生光に対して透明（高い透過性を有する）であることが望ましく、例えばアクリル樹脂を主成分とした紫外線硬化樹脂を塗布し硬化させることにより形成される樹脂層である。紫外線硬化樹脂は吸収光波長を紫外線帯域に有し、任意の機会に紫外線を照射することにより硬化させることができる特徴を有しているので、樹脂層の形状制御において有効である。
【００４４】
この樹脂層からなる第２信号基板５０３は、以下のようにして形成される。まず、液体の紫外線硬化樹脂を第１薄膜層５０２の上に塗布した後に、凹凸形状で形成されたピットや案内溝などの信号面を有する信号転写基板を押し当て、紫外線を照射することによって硬化させた後に、信号転写基板を硬化後の紫外線硬化樹脂からなる樹脂層との界面から剥離する。これによって、樹脂層（第２信号基板）が形成される。ここで、紫外線硬化樹脂を塗布する領域は第１信号基板５０１の外径よりも小さく、また第１信号基板５０１の中心穴よりも大きく形成されている（図示せず）。なお、第３信号基板５０５および第４信号基板５０７についても、上記第２信号基板５０３と同様の方法および形状で形成されている。
【００４５】
さらに、透明層５０９も、記録再生光に対して透明（高い透過性を有する）であることが望ましく、例えばアクリル樹脂を主成分とした紫外線硬化樹脂を用いて形成されている。紫外線硬化樹脂はまず液体の状態（未硬化状態）で使用され、第４薄膜層５０８の上に塗布された後、紫外線照射により硬化される。形成された透明層は、各信号基板や各薄膜層を覆うように形成され、内周部と外周部において第１信号基板５０１と直接接着するように形成される。
【００４６】
次に、図１（ａ）〜（ｆ）を用いて、本発明の実施の形態１に係る多層情報記録媒体の製造方法について説明を行う。図１（ａ）は、キャスティング装置において樹脂を基板上に供給した状態を横から見た概観図である。図１（ｂ）は、装置に装着された基板上に樹脂が供給された状態を上から見た概観図である。図１（ｃ）は、樹脂を塗布し始めた状態の装置及び基板を横から見た概観図である。図１（ｄ）は、樹脂を塗布し始めた状態の装置及び基板を上から見た概観図である。図１（ｅ）は、中心穴を越えて基板全体の半分以上の面積にわたってスキージを移動させて樹脂を塗布した状態の装置及び基板の断面図である。図１（ｆ）は、半分以上の面積に樹脂を塗布した状態の装置及び基板を上から見た平面図である。
【００４７】
（ａ）まず、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、信号転写基板１０１を、真空吸着などの手段によって、基板保持台であるテーブル１０３で固定する。この際、真空吸着の減圧効果により、信号転写基板１０１が変形しない程度に吸着吸引力を調整する。また、信号転写基板１０１の表面上には、信号面１０２が形成され、この面には、多層記録媒体上に形成する所望の溝又はピット形状を反転させた溝又はピットを形成しておく。また、信号転写基板１０１は、紫外線硬化樹脂１０６を塗布し硬化することにより得られる樹脂層との剥離性が良好な材料であるポリオレフィン材料で形成されており、厚みが０．３〜０．６ｍｍに形成されている。信号転写基板１０１にポリオレフィン材料を用いることによって、信号転写基板１０１の成形時と同様に従来のスタンパを用いて、射出圧縮成形等の樹脂成形技術により片面に凹凸で形成されたピットや案内溝などの信号面を容易に作製できる。またポリオレフィン材料は、紫外線を透過する特性も有しており、信号転写基板１０１を通して紫外線照射することにより、塗布された紫外線硬化樹脂を効率良く硬化させることができるという特徴を有する。ここでは、信号形成面１０２に深さ２５ｎｍの案内溝を形成した信号転写基板を使用する。
【００４８】
本実施の形態のように、情報記録層を分離するための樹脂層の形成方法としてキャスティング法を用いた場合、信号転写基板１０１の厚みムラ、及び信号面１０２の面精度がそのまま、信号転写基板１０１の上に形成する樹脂層の厚みに影響を与える。そのため、テーブル１０３の平滑性が高いこと、及び、吸着による信号転写基板１０１の変形ができるだけ小さいことが好ましい。そこで、本実施の形態では、厚み０．６ｍｍ（±５μｍ）の信号転写基板１０１を用い、φ２ｍｍの吸着穴を４０個設けたステンレス製のテーブル１０３を用いる。
【００４９】
このとき、テーブル１０３の内径は信号転写基板１０１の内径より大きく、テーブル１０３の外形は信号転写基板１０１の外形より小さいことが好ましい。これは、余剰分の樹脂がテーブルに接触することを防ぐためである。余剰分の樹脂がテーブルと接した場合、信号転写基板１０１の側面、及び裏面に樹脂が付着する可能性が高くなる。これを防ぐには、テーブル１０３の形状を信号転写基板１０１よりも小さくすることが好ましい。
【００５０】
（ｂ）次に、非樹脂塗布領域の内周部１０４ａと外周部１０４ｂに施す撥油化処理について以下に説明する。この撥油化処理とは、非樹脂塗布領域１０４ａ、１０４ｂについて樹脂塗布領域１０５に比べて紫外線硬化樹脂の濡れ性が悪く、接触角が大きい撥油性を付与することを意味する。言い換えれば、撥油化処理とは、非樹脂塗布領域１０４ａ、１０４ｂの紫外線硬化樹脂に対する接触角が樹脂塗布領域１０５の樹脂に対する接触角より大きくなるように、非樹脂塗布領域又は樹脂塗布領域の少なくとも一方を処理することである。ここで接触角とは、樹脂（液体）の自由表面が基板と接する場所で液面と基板面とのなす角（液体の内部にある角）をいう。例えば、図１２Ａには、非樹脂塗布領域において、樹脂に対する接触角が大きく、撥油性を示す場合の一例を示す。図１２Ｂには、樹脂塗布領域において、樹脂に対する接触角が小さく、樹脂に対する濡れ性が良好な場合の一例を示す。
【００５１】
一般的に、ＣＤ、ＤＶＤに代表される光ディスクでは、基板の内周側の領域は、信号を再生する際に、多層記録情報媒体を支持するためいわゆるクランプエリアとして用いられるため信号面として使用されていない。また、基板の外周側の領域は、射出成型によって作製される信号転写基板の最外周部に案内溝やピットを転写させることが困難であるため、信号面として使用されていない。そこで、信号転写基板１０１には、紫外線硬化樹脂を塗布する樹脂塗布領域１０５と紫外線硬化樹脂を塗布しない非樹脂塗布領域１０４ａ（内周部）、１０４ｂ（外周部）とを設ける。
【００５２】
本実施の形態では、非樹脂塗布領域の内周部１０４ａは、中心に形成されているφ１５ｍｍの穴の内周側面部、及び、中心穴の端面から半径１０ｍｍの範囲とする。また、非樹脂塗布領域の外周部１０４ｂは半径５９．０ｍｍから半径６０．０ｍｍの外周端にかけて、及び、ディスク外周部の外周側面部とする。
【００５３】
この撥油化処理には種々の方法があるが、ここでは撥油性材料を塗布することによって非樹脂塗布領域の内周部１０４ａと外周部１０４ｂに撥油性を付与する方法について説明する。この撥油性材料として用いられるものは、例えば、高級脂肪族カルボン酸、アミド類、金属塩類、リン酸の芳香族、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂などが挙げられる。また、フッ素系樹脂（商品名ＰＴＦＥ、デュポン社製）を用いてもよい。なお、このフッ素系樹脂を用いる場合、その厚みは３μｍ以下になるようにする。
【００５４】
次に、この撥油化処理の一例について図１１Ａ〜図１１Ｄを用いて説明する。
ｉ）まず、第１信号転写基板１０１を用意する（図１１Ａ）。この第１信号転写基板１０１では、例えば、内周部１０４ａと外周部１０４ｂを非樹脂塗布領域とし、それ以外の部分を樹脂塗布領域１０５としている。
ｉｉ）樹脂塗布領域１０５をあらかじめマスク１０９する（図１１Ｂ）。これは、樹脂塗布領域１０５に撥油性材料が塗布されないようにするためである。マスクの厚さは通常用いられるマスクの厚さでよいが、あまり厚くなると境界部分に撥油性材料を形成できなくなるので、マスクの厚さは５００μｍ以下が好ましい。
ｉｉｉ）基板１０１の上に撥油性材料１１０をスプレーコートする（図１１Ｃ）。なお、このスプレーコートの方法は、既知の方法によって実行すればよい。
ｉｖ）樹脂塗布領域１０５からマスク１０９部分を除去する（図１１Ｄ）。
以上の撥油化処理によって、樹脂塗布領域１０５には撥油性材料が塗布されず、基板１０１の非樹脂塗布領域の内周部１０４ａと外周部１０４ｂのみに撥油性を付与することができる。
【００５５】
（ｃ）さらに、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、上記撥油化処理を施した内周部１０４ａと外周部１０４ｂとの非樹脂塗布領域と、撥油化処理されていない樹脂塗布領域１０５とを有する信号転写基板１０１の上に、紫外線硬化樹脂１０６を供給する。紫外線硬化樹脂１０６としては、密着性と硬化時間を考慮して、アクリル系オリゴマーにアクリル系モノマーを混入し、光重合開始剤を添加したアクリル系紫外線硬化樹脂を選択する。信号転写基板上に供給する紫外線硬化樹脂の量は、樹脂塗布領域１０５の面積と所望の厚みの積よりも大きい値にしておく。特に、塗布ムラができないように樹脂塗布領域１０５のほぼ全面に、所望の厚みよりも多くあらかじめ予備的に塗布しておくことが好ましい。本実施の形態では、厚み２０μｍの樹脂を塗布することを目的とする。
【００５６】
なお、紫外線硬化樹脂の供給時において、信号転写基板１０１と紫外線硬化樹脂１０６との間の気泡、紫外線硬化樹脂中１０６内の気泡、異物混入が発生する場合があり、これらの気泡や異物は、誤った再生信号が検出される原因になる。このため、紫外線硬化樹脂の供給時には、ディスペンサー等を使用し、気泡、異物が混入しないよう、ゆっくり塗布することが好ましい。この紫外線硬化樹脂の供給プロセスは、例えば数秒間、具体的な例では約２ｓｅｃで行われる。
【００５７】
（ｄ）次に、図１（ｃ）及び図１（ｄ）に示すように、スキージ１０７の最下部（底面部）を信号面１０２から２０μｍだけ距離を離した位置にセットし、信号転写基板１０１の上にわたって、スキージ１０７を図中の矢印方向に平行移動させる。このスキージ１０７によって、紫外線硬化樹脂１０６の過剰分を除去することができる。スキージ１０７の底面部は平らな形状となっているため、所望の樹脂厚み（２０μｍ）に対して、紫外線硬化樹脂１０６の過剰分がスキージ１０７によって取り除かれる。
【００５８】
スキージ１０７の材料は、アルミニウムまたは、ステンレス等の金属製が好ましい。本実施の形態では、ステンレス材料のＳＵＳ３０４を用いる。また、スキージ１０７は、その移動方向に垂直な長さが信号転写基板１０１の直径よりも長く、信号転写基板の直径より数ｃｍ長いことが好ましい。
【００５９】
また、スキージ１０７の底面部（最下部）と信号面１０２との距離、平行度、また、スキージ１０７の底面部の平滑性は、形成される樹脂層の厚みと厚みの均一性に直接的に影響を及ぼす。そこで本実施の形態では、スキージ１０７の底面部の表面粗さの最大高さＲｍａｘが１μｍ以下になるように加工を施す。
【００６０】
なお、樹脂層の厚みの均一性を高めるために、スキージ１０７の底面部の信号転写基板１０１に対する平行度の調整を繰り返し行う。この際、信号転写基板１０１は射出成型機で作製されているので、同じ成型機、同じ金型を用いて作製した複数の信号転写基板１０１の厚みムラは、それぞれが同様の方向性を有する。
【００６１】
また、信号転写基板１０１の厚みムラは、射出成形機に設置された金型の平行度及び平面度に起因し、平面度が十分小さい金型を用いて射出成形を行う場合は、金型の平行度が信号転写基板１０１の厚みムラの主要因となる。よって、ある直径方向について見ると、信号転写基板１０１のその直径の一方の最外周部の厚みが最も厚く、他方の最外周部が最も薄くなる。そのため、信号転写基板１０１をテーブル１０３に設置する際には、この信号転写基板１０１の厚みムラの方向も考慮に入れ、スキージ１０７を設置することが望ましい。
【００６２】
このようにして、紫外線硬化樹脂を塗布し硬化させることにより形成される樹脂層の厚みの均一性が高くなるように、スキージ１０７の底面部の、信号転写基板１０１に対する平行度の調整を行う。この結果、例えば、樹脂塗布領域１０５全面に形成される厚みの平均値は２０μｍとなる。また、樹脂層の厚みムラは±１μｍである。なお、厚みの測定には、分光高度計の波長特性の変化から膜厚を測定する光学式膜厚測定装置（Steag社製、ETA-Optik GmbH）を使用する。
【００６３】
なお、本発明のスキージ１０７を用いた樹脂の余剰分の除去について、従来のスピンコート法と比較すれば、従来のスピンコート法で樹脂を塗布すると、内周部及び外周部について撥油化処理を行っていないので、ディスクの端面にまで樹脂が供給されるが、外周部に撥油性が付与されておらずその供給された樹脂が除かれないため、ディスクの外周端では、表面張力により外周端の樹脂厚みが厚くなる傾向にある（図４（ｊ）参照。）。一方、本実施の形態の樹脂塗布方法によれば、外周端には樹脂が塗布されないため、外周部の盛り上がりを小さくすることができる。
【００６４】
なお、スキージ１０７の底面部と信号面１０２との距離を調整することで、形成される樹脂層の厚みの平均値を制御することができる。この調整により、樹脂層の形成厚みを１０μｍから２５μｍの間で変化させることができる。
【００６５】
（ｅ）その後、非樹脂塗布領域の内周側１０４ａについてスキージ１０７を通過させ、最終的にはスキージ１０７を信号転写基板１０１の全面にわたって通過させる。なお、図１（ｅ）及び図１（ｆ）は、スキージ１０７が内周側の非樹脂塗布領域１０４ａを通過した後の模式図である。スキージ１０７が信号形成面上１０２を通過する際には、余分な紫外線硬化樹脂をかき取るため、樹脂の剰余分がスキージ１０７によって押し出される。信号転写基板１０１の外径からはみ出す余分な樹脂は、テーブル１０３が傾斜していることによって、重力により下部に落ちる。なお、この余分な樹脂回収の効率を高めるために、テーブル１０３の周りを減圧しておくことが好ましい。また、本実施の形態の信号転写基板１０１には内径１０ｍｍの穴が開いており、樹脂の剰余分は、重力により内径の穴より落下する。この際、樹脂の剰余分の落下を促進させるために、テーブルの中に空間１０８を設けておき、この部分を低圧にしておく。具体的には空間１０８をポンプ（図示せず）で、減圧しておくことが好ましい。これにより、落下した樹脂が跳ね返り、信号転写基板１０１の裏側についたりすることを防ぐことができる。
【００６６】
また、スキージ１０７の移動速度は、速いほうが製造のタクトに有利であるが、あまり速すぎると樹脂層中に気泡が発生したり、紫外線硬化樹脂が塗布できていない欠陥領域が発現する。そこで、スキージ１０７の移動速度は、１００ｍｍ／ｓ以下であることが好ましい。
【００６７】
本実施の形態では、紫外線硬化樹脂の供給プロセスを２ｓｅｃ、スキージの移動速度を７０ｍｍ／ｓ、樹脂層の形成タクトを４ｓｅｃとする。なお、供給プロセスとは、スキージを移動させる前に、ディスク（信号転写基板１０１）上に紫外線硬化樹脂を供給する上記プロセス（ｃ）のことである。
【００６８】
上記の工程により、高速かつ高精度に、厚みの均一性に優れた紫外線硬化樹脂の樹脂層１０６を形成することができる。
【００６９】
なお、ここでは信号転写基板１０１が一枚だけ載置された場合について説明したが、複数枚の信号転写基板１０１を同一平面上に並べておき、樹脂を供給し、スキージを移動させて余剰分の樹脂を除去するようにしてもよい。このように複数枚の基板を並べておくことで、連続して樹脂の塗布工程を行うことができるため効率を向上させることができる。また、一枚の基板における余剰分の樹脂が隣接する基板への塗布に用いられるため、無駄を減らすことができる。
【００７０】
次に、信号転写基板１０１の上に厚みが均一に形成された紫外線硬化樹脂からなる樹脂層を第１信号基板５０１の上に移すと共に、樹脂層に信号転写を行う信号転写工程について説明する。図７Ａ〜図７Ｄは、未硬化状態の樹脂層への信号転写工程の各工程の例を示す断面図である。
ａ）紫外線硬化樹脂の樹脂層（未硬化状態）１０６の形成が完了した信号転写基板１０１は、真空槽７０１の中に搬送される。このとき同時に第１信号基板５０１も真空槽７０１の中に搬送される。第１信号基板５０１は、表面に案内溝またはピットからなる信号層が形成され、その上に第１薄膜層５０２が積層されている、厚みが１．１ｍｍの基板である。信号転写基板１０１の中心部には、第１信号基板５０１とセンターボスを介して偏芯をとるための中心穴が設けられている（図７Ａ参照）。
ｂ）その後、真空槽７０１内は、ロータリーポンプやメカニカルブースターポンプなどの真空ポンプ７０３などによって排気され、短時間で真空雰囲気となる。真空槽７０１内が１００Ｐａ以下の真空度に達したときに、紫外線硬化樹脂の樹脂層（未硬化状態）１０６が形成された信号転写基板１０１を第１信号基板５０１上に重ね合わせる。このとき、信号転写基板１０１の上部に設置されている加圧プレート７０４が信号転写基板１０１を加圧することによって紫外線硬化樹脂の樹脂層（未硬化状態）１０６と第１信号基板５０１が貼り合わせる。真空槽７０１内が真空雰囲気であることから、紫外線硬化樹脂の樹脂層１０６と第１信号基板５０１の間には気泡が混入することなく貼り合せることが可能となる（図７Ｂ参照）。
ｃ）さらに、貼り合わされた信号転写基板１０１と第１信号基板５０１とを真空槽７０１から取り出す。次いで、信号転写基板１０１の上部に配置されている紫外線照射装置７０５によって紫外線を照射する（図７Ｃ参照）。このように信号転写基板１０１を介して全面を照射することにより紫外線硬化樹脂の樹脂層（未硬化状態）１０６が硬化され、樹脂層５０３となる。
ｄ）次いで、信号転写基板１０１と紫外線硬化樹脂５０３との間に圧縮エアーを吹き込んで（図７Ｃ参照）、紫外線硬化樹脂の樹脂層１０６と信号転写基板１０１の界面から信号転写基板１０１を剥離する（図７Ｄ参照）。
上記各工程によって、第１信号基板５０１上の第１薄膜層５０２の上に信号層が転写された樹脂層（硬化後）５０３が形成される。
【００７１】
なお、上記薄膜層及び樹脂層の積層と同様にして、樹脂層７０６が形成された第１信号基板５０１の上に、さらに複数層の薄膜層及び樹脂層を積層できる。例えば、第１薄膜層５０２と同様のスパッタリング等の方法による薄膜層の形成工程と、上述の信号転写基板の上への紫外線硬化樹脂の塗布工程と、上記信号転写基板と信号基板とを対向させて樹脂層に信号面を形成する信号転写工程とを繰り返し実施することにより、４つの情報記録面を第１信号基板５０１の上に設けることができる。
【００７２】
また、再生面である透明層５０９（図５）の形成は記録再生光に対してほぼ透明（透過性を有する）なアクリルを主成分とした紫外線硬化樹脂を使用し、樹脂を塗布した後に、スキージで余分な樹脂をかきとることによって形成する。この透明層５０９の厚みは、透明層の表面から最も遠い第１信号基板５０１上の情報記録層までの厚みが、記録再生ヘッドの球面収差が補正可能な範囲である１００μｍ程度となるように、間に挟まれる樹脂層の厚みに応じて選定・形成される。例えば樹脂層（第２信号基板５０３、第３信号基板５０５、第４信号基板５０７）の厚さがそれぞれ２５μｍの場合は、透明層５０９の厚み＝１００μｍ−２５μｍ×３層＝２５μｍとなるように選定している。また、樹脂層の厚さがそれぞれ１０μｍの場合は、透明層５０９の厚み＝１００μｍ−１０μｍ×３層＝７０μｍとなるように選定している。
【００７３】
なお、この多層情報記録媒体の製造方法では、紫外線硬化樹脂で形成された各々の樹脂層の外径を第１信号基板５０１の外径よりも小さく形成し、内径を第１信号基板５０１の内径よりも大きく形成している。また、透明層５０９を各々の樹脂層の領域よりも半径方向外側に大きく形成することにより、紫外線硬化樹脂で形成された各々の樹脂層は、透明層５０９と第１信号基板５０１の間に包まれた構造となる。さらに、媒体の外周部で、ポリカーボネイト製の第１信号基板５０１と紫外線硬化樹脂でできた透明層５０９が接着されることにより各樹脂層は密閉され、各々の樹脂層や薄膜層の層間の剥離を防ぐことができる。
【００７４】
また、本実施の形態の多層情報記録媒体の製造方法によれば、基板の上に樹脂を塗布した後、スキージの最下部と基板の面との間隔を一定に保ちながら、スキージを基板の全面にわたって移動させることによって、形成する樹脂層の厚みを均一にし、厚みムラを抑制すると共に、余剰分の樹脂を除去できる。このとき、第１信号転写基板１０１の外周側面部に撥油化処理をしておくことが好ましい。この撥油化処理を行うことにより、非樹脂塗布領域１０４への紫外線硬化樹脂の侵入を抑制できると共に、紫外線硬化樹脂が第１信号転写基板１０１の裏側に回りこむことを防ぐことができる。また、外周部１０４ｂにおける樹脂層の厚みの増加を抑えることができる。
【００７５】
さらに、この多層情報記録媒体の製造方法によれば、多層情報記録媒体の各々の樹脂層の厚みを高速かつ均一に形成することができる。このとき、また気泡の混入や未硬化などの不良が無く、かつ高速に樹脂層への信号面の転写を行うことが出来る。上記効果により、良好な記録、再生が可能な多層情報記録媒体を製造することができる。なお、本実施の形態においては、４層の光情報記録媒体を例にとって説明したが、第１信号基板５０１と各々の樹脂層の厚み、透明層の厚みを調整することにより、さらに多層の情報記録媒体を製造することが出来る。
【００７６】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係る多層情報記録媒体の製造方法では、上記実施の形態１に係る多層情報記録媒体の製造方法と比較すると、撥油化処理において、非樹脂塗布領域に所定の金属元素を含む薄膜を形成する点で相違する。なお、その他の樹脂層の形成等は上記実施の形態１と同様である。この実施の形態２に係る多層情報記録媒体の製造方法では、撥油化処理として、マグネトロンスパッタリング装置を用いて、信号転写基板の非樹脂塗布領域にＡｕ薄膜（厚み４０ｎｍ）を形成する。
【００７７】
以下に撥油化処理において、非樹脂塗布領域に所定の金属元素を含む薄膜を形成する方法を説明する。
ｉ）まず、第１信号転写基板１０１を用意する。この第１信号転写基板１０１では、例えば、内周部１０４ａと外周部１０４ｂを非樹脂塗布領域とし、それ以外の部分を樹脂塗布領域１０５としている。
ｉｉ）樹脂塗布領域１０５をあらかじめマスク１０９する。これは、樹脂塗布領域１０５に所定の金属元素を含む薄膜が形成されないようにするためである。マスクの厚さは通常用いられるマスクの厚さでよいが、あまり厚くなると境界部分に金属薄膜を形成できなくなるので、マスクの厚さは５００μｍ以下が好ましい。
ｉｉｉ）次に、マグネトロンスパッタリング装置のチャンバー内に信号転写基板１０１を投入し、チャンバー内をいったん、１×１０−４Ｐａ以下の真空度に保った後、ポンプでチャンバー内を排気状態にしたまま、Ａｒガスを導入する。なお、上記マグネトロンスパッタリング装置には、アルバック社製のＳＭＥシリーズを用いる。
ｉｖ）チャンバー内の圧力が０．２Ｐａで安定化した後に、ターゲットに３００Ｗの直流電圧を３分間印加し、信号転写基板１０１の上に所望の厚みのＡｕ薄膜を形成する。ここで形成するＡｕ薄膜の樹脂に対する接触角は、第１信号転写基板１０１の材料（ポリオレフィン樹脂）のそれよりも大きいため、上記実施の形態１における撥油化処理と同様の効果が得られる。なお、ここでは薄膜の作製にマグネトロンスパッタリング装置を用いたが、これに限られず、例えば、蒸着装置等で金属薄膜を形成してもよい。この場合にも同様の効果が得られる。
ｖ）樹脂塗布領域１０５からマスク１０９部分を除去する。
以上の撥油化処理によって、樹脂塗布領域１０５にはＡｕ薄膜が塗布されず、基板１０１の非樹脂塗布領域の内周部１０４ａと外周部１０４ｂのみに撥油性を付与することができる。
【００７８】
なお、英弘精機社製の自動接触角測定装置ＯＣＡ２０を用いて、紫外線硬化樹脂（日本化薬社製、ＤＶＤ００１）に対する接触角を測定することができる。Ａｕ薄膜の紫外線硬化樹脂に対する接触角は、８２度であり、第１信号転写基板の材料（ポリオレフィン樹脂）の紫外線硬化樹脂に対する接触角は、２４度である。また、Ａｕ以外の金属でも、７０度以上の接触角が得られるものであればほぼ同等の結果を得ることができる。本発明者は、他の金属元素の探索を行った結果、Ａｕの他、Ｃｕ、Ｎｉが特に撥油性効果が優れていることを見出した。
【００７９】
なお、撥油化処理において、これらの金属元素のうち、１種類の金属元素を用いて薄膜を形成してもよいし、２種類以上の金属元素を用いて薄膜を形成してもよい。さらに、上記金属元素に加えて非金属元素を導入した薄膜を形成してもよい。
【００８０】
上述のように、Ａｕ薄膜を信号転写基板１０１の非樹脂塗布領域１０４に形成することにより、非樹脂塗布領域１０４の紫外線硬化樹脂に対する接触角が大幅に大きくなる。これによって、非樹脂塗布領域１０４には紫外線硬化樹脂を塗布することなく、樹脂塗布領域１０５にのみ、紫外線硬化樹脂を均一な厚みで塗布することができる。
【００８１】
この後、実施の形態１と同様に、信号転写基板と信号基板との貼り合わせ装置（図７Ａ、図７Ｂ）を用いて、真空雰囲気中で、第１信号基板の上に紫外線硬化樹脂からなる樹脂層（未硬化状態）を転写し、露光により樹脂層を硬化させ、さらに情報記録層を積層できる。所望の情報記録層の数が得られるまで以上の手順を繰り返し、最後に透明層を形成して多層記録媒体を製造できる。
【００８２】
（実施の形態３）
本発明の実施の形態３に係る多層情報記録媒体の製造方法では、上記実施の形態１及び２に係る多層情報記録媒体の製造方法と比較すると、撥油化処理において、非樹脂塗布領域に所定の撥油性シールを貼り付ける点で相違する。なお、その他の樹脂層の形成等は上記実施の形態１と同様である。この実施の形態３に係る多層情報記録媒体の製造方法では、信号転写基板の非樹脂塗布領域に撥油性シールを貼り付けた後、紫外線硬化樹脂の塗布を行う。
【００８３】
以下に撥油化処理において、非樹脂塗布領域に所定の撥油性シールを貼り付ける方法を説明する。
ｉ）まず、第１信号転写基板１０１を用意する。この第１信号転写基板１０１では、例えば、内周部１０４ａと外周部１０４ｂを非樹脂塗布領域とし、それ以外の部分を樹脂塗布領域１０５としている。信号転写基板の非樹脂塗布領域の外周部１０４ｂを半径５９．５ｍｍから半径６０ｍｍの外周端にかけての範囲とする。また、信号転写基板の非樹脂塗布領域の内周部１０４ａを、中心に形成されているφ１５ｍｍの中心穴の端面から半径１０ｍｍの範囲とする。
ｉｉ）次に、この第１信号転写基板１０１の非樹脂塗布領域１０４に撥油性シールを貼り付ける。ここでいう撥油性シールとは、表面に撥油化処理されたプラスチックフィルムである。この撥油性シールを所定領域に貼り付けることによって、その所定領域に撥油性を付与できる。この撥油性シールの材料としては、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタラートやポリイミドなどのプラスチックフィルムを用いることができる。この撥油性シールの厚みが、形成しようとする樹脂層の厚みよりも厚いとスキージとシールが接触してしまうため、所望の膜厚の樹脂層を形成できない。このため、非樹脂塗布領域１０４に貼り付ける撥油性シールの厚みは、形成する樹脂層の膜厚よりも薄いことが好ましい。なお、この実施の形態３で用いる撥油性シールは、主にコンデンサーの用途に用いられているシールで、ポリエチレンテレフタラート材料よりなる、厚み１０μｍのシールを使用する。
以上の撥油化処理によって、非樹脂塗布領域１０４に貼り付けた撥油性シールによって、信号転写基板１０１の非樹脂塗布領域の内周部１０４ａと外周部１０４ｂのみに撥油性を付与することができる。
【００８４】
次に、非樹脂塗布領域１０４に撥油性シールを貼り付けた信号転写基板１０１に樹脂を塗布する工程について説明する。
この非樹脂塗布領域１０４ａ、１０４ｂに上記の撥油性シールを貼り付けた信号転写基板１０１に紫外線硬化樹脂を塗布し、樹脂の余剰分をスキージでかきとって除去する。その後、非樹脂塗布領域１０４に貼り付けた撥油性シールを取り除く。これらの作業により、非樹脂塗布領域１０４ａ、１０４ｂには樹脂層が形成されずに、樹脂塗布領域１０５には均一な厚みで紫外線硬化樹脂を塗布することができる。
【００８５】
この後、実施の形態１と同様に、信号転写基板と信号基板との貼り合わせ装置（図７Ａ及び図７Ｂ）を用いて、真空雰囲気中で、第１信号基板の上に紫外線硬化樹脂からなる樹脂層（未硬化状態）１０６を転写し、露光により樹脂層を硬化させ、さらに薄膜層を積層して情報記録面を形成し、最後に透明層を形成して、多層記録媒体を製造できる。なお、本実施の形態による樹脂層の形成、情報記録層の積層を繰り返し行うことにより、多層構造の情報記録媒体を製造できる。
【００８６】
本実施の形態３によれば、樹脂塗布領域にのみ均一な厚みで紫外線硬化樹脂を簡便に塗布することができ、多層情報記録媒体の各々の樹脂層（信号基板）の厚みを高速かつ均一に形成することができる。また、真空雰囲気下で信号転写基板１０１と第１信号基板５０１との貼り合わせを行うため、気泡の混入や未硬化などの不良が無く、かつ高速に樹脂層（未硬化状態）への信号転写を行うことができる。上記効果により、良好に記録、再生を行うことが可能な多層情報記録媒体を実現できる。
【００８７】
（実施の形態４）
本発明の実施の形態４に係る多層情報記録媒体の製造方法では、上記実施の形態１から３に係る多層情報記録媒体の製造方法と比較すると、特に、表面を覆う透明層の形成において、スキージを用いて余剰分の樹脂をかきとって除去する点で相違する。具体的には、この多層情報記録媒体の製造方法では、表面を覆う透明層を形成する際に、樹脂を塗布した後、信号基板の上に配置したスキージの最下部と信号基板の面との間隔を一定に保ちながら、表面全体にわたってスキージを移動させて、余剰分の樹脂をかきとって除去する。
【００８８】
また、この実施の形態４では、上記実施の形態１から３に係る多層情報記録媒体の製造方法と比較すると、第１信号転写基板１０１ではなく、第１信号基板５０１上の第１薄膜層５０２の上に紫外線硬化樹脂を塗布する点で相違する。なお、第１信号基板５０１の上に樹脂層を形成する方法としては、このように第１信号基板５０１の第１薄膜層５０２の上に紫外線硬化樹脂を塗布した後に信号転写基板１０１を貼り合わせてもよいし、あるいは実施の形態１から３と同様にして、信号転写基板１０１の信号面に紫外線硬化樹脂を塗布した後に第１信号基板５０１を貼り合わせてもよい。また、紫外線硬化樹脂を塗布するにあたって、非樹脂塗布領域に撥油化処理を行い、撥油性を付与する撥油化処理については、実施の形態１から３と同様の方法を用いることができる。
【００８９】
ここでは、実施の形態３と同様に、非樹脂塗布領域に撥油性シールを貼り付ける方法について説明する。
ｉ）まず、第１薄膜層５０２が積層された第１信号基板５０１を用意する。この第１信号基板５０１では、例えば、内周部１０４ａと外周部１０４ｂを非樹脂塗布領域とし、それ以外の部分を樹脂塗布領域１０５としている。
ｉｉ）次に、この第１薄膜層５０２が積層された第１信号基板５０１上の外周部１０４ｂ、及び、内周部１０４ａの非樹脂塗布領域に厚み１５μｍの撥油性シールを貼り付ける。
以上の撥油化処理によって、非樹脂塗布領域１０４に貼り付けた撥油性シールによって、信号転写基板１０１の非樹脂塗布領域の内周部１０４ａと外周部１０４ｂのみに撥油性を付与することができる。
【００９０】
次に、非樹脂塗布領域１０４に撥油性シールを貼り付けた信号基板５０１に樹脂を塗布する工程について説明する。
この非樹脂塗布領域１０４ａ、１０４ｂに上記の撥油性シールを貼り付けた第１信号基板５０１に厚み２０μｍの紫外線硬化樹脂を塗布し、樹脂の余剰分をスキージでかきとって除去する。その後、非樹脂塗布領域１０４に貼り付けた撥油性シールを取り除く。これらの作業により、非樹脂塗布領域１０４ａ、１０４ｂには樹脂層が形成されずに、樹脂塗布領域１０５には均一な厚みで紫外線硬化樹脂を塗布することができる。
【００９１】
この後、樹脂層（未硬化状態）が形成された第１信号基板５０１の上に、信号面を有する信号転写基板１０１を用いて樹脂層に信号面を転写する。この信号転写工程について、図８Ａから図８Ｄを用いて説明する。図８Ａから図８Ｄは、実施の形態４における樹脂層（未硬化状態）への信号転写工程の一例を示す断面図である。
ａ）第１信号基板５０１上の第１薄膜層５０２の上に紫外線硬化樹脂の塗布が完了した後、真空槽８０１の中に搬送される。このとき同時に信号転写基板１０１についても真空槽８０１の中に搬送される。第１信号基板５０１は、表面に案内溝またはピット等の信号面が形成されており、その上に第１薄膜層５０２が形成されている、厚みが１．１ｍｍの基板である。一方、信号転写基板１０１の中心部には、第１信号基板５０１とセンターボスを介して偏芯をとるための中心穴が設けられている（図８Ａ参照）。
ｂ）その後、真空槽８０１内は、ロータリーポンプやメカニカルブースターポンプなどの真空ポンプ８０３などによって排気され、短時間で真空雰囲気となる。真空槽８０１内が１００Ｐａ以下の真空度に達したときに、信号転写基板１０１を、紫外線硬化樹脂からなる樹脂層（未硬化状態）１０６が形成された第１信号基板５０１上に重ね合わせる。このとき、信号転写基板１０１の上部に設置されている加圧プレート８０４が信号転写基板１０１を加圧することによって、紫外線硬化樹脂からなる樹脂層（未硬化状態）１０６に信号転写基板１０１の信号面が転写される。真空槽８０１内が真空雰囲気であることから、樹脂層１０６と信号転写基板１０１の間には気泡が混入することなく貼り合せることが可能となる（図８Ｂ参照）。
ｃ）さらに、貼り合わされた信号転写基板１０１と第１信号基板５０１とを真空槽８０１から取り出す。次いで、信号転写基板１０１の上部に配置されている紫外線照射装置８０５によって、信号転写基板１０１を介して全面に紫外線を照射することにより紫外線硬化樹脂からなる樹脂層を硬化して樹脂層５０３とする（図８Ｃ参照。）。
ｄ）次いで、信号転写基板１０１と紫外線硬化樹脂５０３との間に圧縮エアーを吹き込んで（図８Ｃ参照）、紫外線硬化樹脂の樹脂層１０６と信号転写基板１０１の界面から信号転写基板１０１を剥離する（図８Ｄ参照）。
上記各工程によって、第１信号基板５０１上の第１薄膜層５０２の上に信号面が転写された樹脂層５０３が形成される。これにより、第１信号基板５０１の上に、第２の信号面が形成される。
【００９２】
この後、この第２の信号面上に第２薄膜層（情報記録膜）を、例えば、マグネトロンスパッタ装置により形成する。
【００９３】
最後に、表面を覆う透明層５０９を形成する方法について、図９（ａ）〜（ｆ）を用いて説明する。図９（ａ）〜（ｆ）は、第２信号基板５０３（樹脂層）及び第２薄膜層５０４（情報記録層）が順に積層された第１信号基板５０１の上に、透明層５０９を形成する工程図を示す。
ａ）まず、第２信号基板（樹脂層）及び第２薄膜層（情報記録層）が順に積層された第１信号基板５０１において、透明層を形成する樹脂塗布領域と、透明層を形成しない非樹脂塗布領域を設ける。なお、透明層を形成する場合の非樹脂塗布領域は第２信号基板となる樹脂層を塗布する際の非樹脂塗布領域とは異なる。すなわち、第２信号基板となる樹脂層を塗布する際には、内周部９０４ａ及び外周部９０４ｂが非樹脂塗布領域であるが、透明層は外周部９０４ｂをも覆う必要があるため、外周部９０４ｂは樹脂塗布領域となる。一方、外周部９０４ｂにまで樹脂を塗布するため、外周側面部９０４ｃが非樹脂塗布領域となる。そこで、この場合は、内周部９０４ａ及び外周側面部９０４ｃが非樹脂塗布領域となる。そこで、例えば、外周部９０４ｂに貼り付けてあった撥油性のシールを除去し、外周側面部９０４ｃに撥油性のシールを貼り付けて撥油性を付与する。このように、紫外線硬化樹脂に対する撥油性が内周部９０４ａと外周側面部９０４ｃだけが高い状態を作り上げる。
ｂ）第２薄膜層（情報記録層）が形成された第１信号基板９０１を基板保持台９０３により、真空吸着で固定する。その後、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、紫外線硬化樹脂９０６を第１信号基板９０１の記録面上９０２に供給する。
ｃ）次に、図９（ｃ）及び図９（ｄ）に示すように、スキージ９０７の最下部と第１信号基板９０１の面との間隔を一定に保ちながら、スキージ９０７を移動させて、スキージ９０７により紫外線硬化樹脂９０６の余剰分をかきとり除去する。
ｄ）その後、図９（ｅ）及び図９（ｆ）に示すように、非樹脂塗布領域の内周側９０４ａについてスキージ９０７を通過させ、最終的にはスキージ９０７を第１信号基板９０１の全面にわたって通過させる。なお、図９（ｅ）及び図９（ｆ）は、スキージ９０７が非樹脂塗布領域の内周部９０４ａを通過した後の模式図である。このとき、撥油性シールを貼り付けている内周部９０４ａ及び外周側面部９０４ｃの非樹脂塗布領域には、樹脂９０６が塗布されない。また、樹脂９０６の余剰分は基板保持台９０３（テーブル）の中心穴９０８や、第１信号基板９０１（ディスク）の外側から落下する。
ｅ）樹脂９０６を光硬化させて、透明層９０６とする。
以上の工程を行うことにより、透明層９０６が均一な厚みで形成された多層情報記録媒体が得られる。
なお、スキージ９０７の底面部と記録面上９０２の距離を７５μｍに設定し、平行度を厳密に保持することにより、例えば、±１μｍの精度で７５μｍの透明層９０６を形成することができる。
【００９４】
上述の通り、本発明は好ましい実施の形態により詳細に説明されているが、本発明はこれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的範囲内において多くの好ましい変形例及び修正例が可能であることは当業者にとって自明なことであろう。
【産業上の利用可能性】
【００９５】
本発明に係る多層情報記録媒体及びその製造方法は、複数の情報記録面を１つの記録媒体中に有するような光ディスク等及びその製造方法として有効である。また、光ディスク以外の情報メモリカード等の用途にも応用できる。
【図面の簡単な説明】
【００９６】
【図１】（ａ）は、本発明の実施の形態１における樹脂の塗布工程のうち、基板上に樹脂を供給する工程を示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）の平面図である。（ｃ）は、スキージを移動させて余剰分の樹脂を除去する工程を示す断面図であり、（ｄ）は、（ｃ）の平面図である。（ｅ）は、中心孔を越えてスキージを移動させた際の状態を示す断面図であり、（ｆ）は、（ｅ）の平面図である。
【図２】（ａ）〜（ｆ）は、従来の多層情報記録媒体を作製するための基板作製用金型の製造方法の各工程の断面図である。
【図３】従来の多層情報記録媒体の断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｊ）は、従来の多層情報記録媒体の製造方法の各工程の断面図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係る多層情報記録媒体の構造を示す断面図である。
【図６】情報記録媒体が１回記録の場合の薄膜層（情報記録膜）の構成について示す断面図である。
【図７Ａ】本発明の実施の形態１における第１信号基板への樹脂転写工程の一工程を示す断面図である。
【図７Ｂ】本発明の実施の形態１における第１信号基板への樹脂転写工程の一工程を示す断面図である。
【図７Ｃ】本発明の実施の形態１における第１信号基板への樹脂転写工程の一工程を示す断面図である。
【図７Ｄ】本発明の実施の形態１における第１信号基板への樹脂転写工程の一工程を示す断面図である。
【図８Ａ】本発明の実施の形態４における多層情報記録媒体の製造方法の樹脂層への信号転写工程の一工程を示す断面図である。
【図８Ｂ】本発明の実施の形態４における多層情報記録媒体の製造方法の樹脂層への信号転写工程の一工程を示す断面図である。
【図８Ｃ】本発明の実施の形態４における多層情報記録媒体の製造方法の樹脂層への信号転写工程の一工程を示す断面図である。
【図８Ｄ】本発明の実施の形態４における多層情報記録媒体の製造方法の樹脂層への信号転写工程の一工程を示す断面図である。
【図９】（ａ）は、本発明の実施の形態４における多層情報記録媒体の製造方法の透明層の樹脂の塗布工程のうち、基板上に樹脂を供給する工程を示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）の平面図である。（ｃ）は、本発明の実施の形態４における多層情報記録媒体の製造方法の樹脂の塗布工程のうち、スキージを移動させて余剰分の樹脂を除去する工程を示す断面図であり、（ｄ）は、（ｃ）の平面図である。（ｅ）は、本発明の実施の形態４における多層情報記録媒体の製造方法の樹脂の塗布工程のうち、中心孔を越えてスキージを移動させた際の状態を示す断面図であり、（ｆ）は、（ｅ）の平面図である。
【図１０】基板上において、撥油化処理された非樹脂塗布領域と、撥油化処理されていない樹脂塗布領域とを示す平面図である。
【図１１Ａ】本発明の実施の形態１における多層情報記録媒体の製造方法の撥油化処理の工程のうち、基板を用意する工程を示す平面図である。
【図１１Ｂ】本発明の実施の形態１における多層情報記録媒体の製造方法の撥油化処理の工程のうち、樹脂塗布領域をマスクする工程を示す平面図である。
【図１１Ｃ】本発明の実施の形態１における多層情報記録媒体の製造方法の撥油化処理の工程のうち、撥油性材料を形成する工程を示す平面図である。
【図１１Ｄ】本発明の実施の形態１における多層情報記録媒体の製造方法の撥油化処理の工程のうち、マスクを除去する工程を示す平面図である。
【図１２Ａ】非樹脂塗布領域において、樹脂に対する接触角が大きく、撥油性を示す概念図である。
【図１２Ｂ】樹脂塗布領域において、樹脂に対する接触角が小さく、樹脂への濡れ性が良好なことを示す概念図である。
【符号の説明】
【００９７】
１０１    信号転写基板
１０２    信号面
１０３    テーブル
１０４、１０４ａ，１０４ｂ    非樹脂塗布領域
１０５    樹脂塗布領域
１０６    紫外線硬化樹脂／紫外線硬化樹脂の樹脂層（未硬化状態）
１０７    スキージ
１０８    空間
１０９    マスク
１１０    撥油性材料
２０１    ガラス板
２０２    感光膜
２０３    レーザ光
２０４    ピットや案内溝等のパターン
２０５    光記録原盤
２０６    導電膜
２０７    めっき膜
２０８    スタンパ
３０１    第１信号基板
３０２    第１薄膜層
３０３    第２信号基板
３０４    第２薄膜層
３０５    透明層
３０６    透明基板
３０７    積層基板
４０１    第１信号基板
４０２    第１薄膜層
４０３    回転テーブル
４０４    光硬化性樹脂Ａ／光硬化後の樹脂層
４０５    光照射機
４０６    転写基板
４０７    回転テーブル
４０８    光硬化性樹脂Ｂ／光硬化後の樹脂層
４０９    光照射機
４１０    基板
４１１    基板
４１２    光硬化性樹脂Ｃ／光硬化後の樹脂層
４１３    第２薄膜層
４１４    透明基板
４１５    透明層
５０１    第１信号基板
５０２    第１薄膜層
５０３    第２信号基板
５０４    第２薄膜層
５０５    第３信号基板
５０６    第３薄膜層
５０７    第４信号基板
５０８    第４薄膜層
５０９    透明層
６０１    第１信号基板
６０２    ピットや案内溝などの信号面
６０３    反射膜
６０４    誘電体膜
６０５    記録膜
６０６    誘電体膜
７０１    真空槽
７０３    真空ポンプ
７０４    加圧プレート
７０５    紫外線照射装置
８０１    真空槽
８０４    加圧プレート
８０５    紫外線照射装置
８０６    樹脂層
９０１    第１信号基板
９０２    記録面上
９０３    基盤保持台
９０４    非樹脂塗布領域
９０５    樹脂塗布領域
９０６    紫外線硬化樹脂
９０７    スキージ
９０８    中心穴
【図１】
0004795339.tif 000002
【図２】
0004795339.tif 000003
【図３】
0004795339.tif 000004
【図４】
0004795339.tif 000005
【図５】
0004795339.tif 000006
【図６】
0004795339.tif 000007
【図７Ａ】
0004795339.tif 000008
【図７Ｂ】
0004795339.tif 000009
【図７Ｃ】
0004795339.tif 000010
【図７Ｄ】
0004795339.tif 000011
【図８Ａ】
0004795339.tif 000012
【図８Ｂ】
0004795339.tif 000013
【図８Ｃ】
0004795339.tif 000014
【図８Ｄ】
0004795339.tif 000015
【図９】
0004795339.tif 000016
【図１０】
0004795339.tif 000017
【図１１Ａ】
0004795339.tif 000018
【図１１Ｂ】
0004795339.tif 000019
【図１１Ｃ】
0004795339.tif 000020
【図１１Ｄ】
0004795339.tif 000021
【図１２Ａ】
0004795339.tif 000022
【図１２Ｂ】
0004795339.tif 000023