(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路基板をメッキするメッキ装置であって、
少なくとも１つのメッキ槽と、前記メッキ槽の一方の側方に設けられるガイドレールの上を移動して、前記電子回路基板を保持するメッキ治具を前記メッキ槽へ搬送するメッキ治具搬送装置と、前記ガイドレールと前記メッキ槽との間に設けられる隔壁と、を備え、
前記メッキ治具搬送装置は、前記ガイドレールの上を移動するベース部と、前記ベース部に立設される支柱部と、前記支柱部に沿って上下方向に延びるように設けられ、前記メッキ治具を前記メッキ槽内へ投入及び引き上げるための治具上下動装置と、前記治具上下動装置で上下方向に駆動されると共に、前記隔壁の上方を通って前記メッキ槽へ延びるように設けられるキャリア部と、前記キャリア部に設けられ、前記メッキ治具をクランプするクランプ装置と、を含み、
前記隔壁の上方を通って前記メッキ槽へ延びるように設けられ、前記キャリア部の長手方向に沿って箱形状に形成され、前記メッキ治具から落ちるメッキ液を収容するメッキ液受け皿と、前記支柱部に前記ガイドレールと略平行に設けられ、前記メッキ液受け皿をガイドする受け皿用ガイドと、前記受け皿用ガイドの上を移動可能に設けられ、前記メッキ液受け皿の長手方向の一端側を支持する支持部材と、前記受け皿用ガイドに設けられ、前記支持部材を前記受け皿用ガイドに沿って移動させる駆動部と、を有し、
前記隔壁の上端は、前記受け皿用ガイドが設けられる位置より高く形成され、
前記メッキ液受け皿は、前記メッキ槽から前記メッキ治具が引き上げられた時には、引き上げられたメッキ治具の下方位置に移動し、前記メッキ治具が前記メッキ槽内へ投入及び引き上げられる時には、前記下方位置から外れた待機位置に移動し、前記メッキ治具が搬出される時には、前記メッキ治具の下方位置に位置して追従可能に構成されることを特徴とするメッキ装置。
【請求項２】
請求項１に記載のメッキ装置であって、
前記隔壁の上端側が断面Ｌ字状に形成され、前記断面Ｌ字状の内側が前記メッキ槽に向いていることを特徴とするメッキ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、メッキ装置に関し、特にシリコンウェハ等の電子回路基板を保持するメッキ治具をメッキ槽内へ投入及び引き上げる時に前記メッキ治具から垂れ落ちるメッキ液がメッキ槽の電極や配線などの給電部へ液垂れすることを防止するメッキ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来では、例えば電子回路基板をメッキ装置でメッキするために、単一の電子回路基板をクランプしてメッキ装置のメッキ槽内へ投入し、かつ搬送する電子回路基板の搬送装置が設けられている。
【０００３】
例えば、特許文献１に示されているように、プリント配線基板のスルーホールメッキ装置において、電子回路基板としてのプリント配線基板の上端をクランパによりクランプし、ほぼ垂直の姿勢でプリント配線基板の平面と同方向に連続して移送する連続式の搬送装置が設けられている。この場合では、プリント配線基板がメッキされる前に、プリント配線基板のスルーホール内の気泡を除去する必要があるので、メッキ槽上にプリント配線基板の平面と垂直方向の振動を発生する振動装置が設けられ、この振動装置の振動をクランパに伝達する振動伝達部の先端が前記クランパの通過位置あるいは通過位置の近接位置に位置するように設けられている。
【０００４】
したがって、前記クランパで把持されたプリント配線基板がメッキ槽内で搬送されて前記振動伝達部を通過するときに、クランパ自体が振動装置により振動が与えられてプリント配線基板の平面と垂直方向の振動が与えられることにより、プリント配線基板のスルーホール内の気泡が除去される。
【０００５】
なお、上記のクランパはメッキ槽上に設けたレールを上下左右から挟むローラーにより走行するように設けられている。さらに、前記クランパはレールと平行に設けた駆動用チェーンから突設される連結桿に従動係合桿の従動係合部を介して係合しており、駆動用チェーンの移動に従動して移動するように設けられている。
【０００６】
複数の各クランパがそれぞれ単一のプリント配線基板をつかんで上記のレールを連続して走行して搬送しながら各プリント配線基板がメッキ槽内でメッキ処理される。
【特許文献１】特開２００４−２８１４４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、従来のメッキ装置においては、電子回路基板がメッキ装置でメッキされた後に、搬送装置で次工程へ搬送される際に、電子回路基板にはメッキ液が付着しているために、メッキ液が電子回路基板から垂れ落ちながら搬送されることになる。このとき、メッキ槽や他の処理槽には給電するための電極や導電線などの給電部や他の機器があるので、電子回路基板から垂れ落ちるメッキ液が上記の給電部や他の機器へかかるという問題点があった。メッキ液が上記の給電部や他の機器へかかると、給電部や他の機器が腐食し、そのために給電不良が生じたり、腐食物がメッキ液中に入ってしまったりするという問題点があった。
【０００８】
この発明は上述の課題を解決するためになされたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明のメッキ装置は、電子回路基板をメッキするメッキ装置であって、少なくとも１つのメッキ槽と、前記メッキ槽の一方の側方に設けられるガイドレールの上を移動して、前記電子回路基板を保持するメッキ治具を前記メッキ槽へ搬送するメッキ治具搬送装置と、前記ガイドレールと前記メッキ槽との間に設けられる隔壁と、を備え、前記メッキ治具搬送装置は、前記ガイドレールの上を移動するベース部と、前記ベース部に立設される支柱部と、前記支柱部に沿って上下方向に延びるように設けられ、前記メッキ治具を前記メッキ槽内へ投入及び引き上げるための治具上下動装置と、前記治具上下動装置で上下方向に駆動されると共に、前記隔壁の上方を通って前記メッキ槽へ延びるように設けられるキャリア部と、前記キャリア部に設けられ、前記メッキ治具をクランプするクランプ装置と、を含み、前記隔壁の上方を通って前記メッキ槽へ延びるように設けられ、前記キャリア部の長手方向に沿って箱形状に形成され、前記メッキ治具から落ちるメッキ液を収容するメッキ液受け皿と、前記支柱部に前記ガイドレールと略平行に設けられ、前記メッキ液受け皿をガイドする受け皿用ガイドと、前記受け皿用ガイドの上を移動可能に設けられ、前記メッキ液受け皿の長手方向の一端側を支持する支持部材と、前記受け皿用ガイドに設けられ、前記支持部材を前記受け皿用ガイドに沿って移動させる駆動部と、を有し、前記隔壁の上端は、前記受け皿用ガイドが設けられる位置より高く形成され、前記メッキ液受け皿は、前記メッキ槽から前記メッキ治具が引き上げられた時には、引き上げられたメッキ治具の下方位置に移動し、前記メッキ治具が前記メッキ槽内へ投入及び引き上げられる時には、前記下方位置から外れた待機位置に移動し、前記メッキ治具が搬出される時には、前記メッキ治具の下方位置に位置して追従可能に構成されることを特徴とするものである。
【００１０】
また、この発明のメッキ装置は、前記メッキ装置において、前記隔壁の上端側が断面Ｌ字状に形成され、前記断面Ｌ字状の内側が前記メッキ槽に向いていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
以上のごとき課題を解決するための手段から理解されるように、この発明によれば、メッキ液受け皿はメッキ治具がメッキ槽内へ投入及び引き上げられる時には待機位置で待機しており、前記メッキ治具がメッキ槽から引き上げられた後に、メッキ液受け皿が待機位置から前記メッキ治具の下方位置に移動するので、メッキ治具から垂れ落ちるメッキ液がメッキ液受け皿に収容されることとなる。その後、メッキ治具搬送装置が移動してメッキ治具がメッキ槽から搬出される時は、メッキ液受け皿がメッキ治具の下方位置に位置した状態で追従するので、メッキ液の液垂れがメッキ槽の給電シャフトなどの給電部や他の機器に垂れ落ちることがない。したがって、給電シャフトあるいはスプリングや導電線などの給電部や他の機器を腐食させたり、給電不良を生じさせたりすることを回避できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１３】
図６（Ａ），（Ｂ）を参照するに、この実施の形態に係るメッキ装置１は、例えばセミアディティブ法により、半導体ウェハ（以下、単に「シリコンウェハ」という）やプリント配線基板等の電子回路基板の表面に配線パターンを形成する際に用いられるものである。
【００１４】
一般的に、セミアディティブ法は、例えば、Ｓｉなどのベース基板の表面に銅などの導電性物質でなるシード層が形成され、このシード層にレジスト層が塗布された後、このレジスト層を露光及び現像して配線パターンのレジスト溝を形成する。次いで、電気メッキなどのメッキ装置により、前記レジスト溝内には、銅などの導電性物質が析出される。その後、レジスト層が除去され、かつ、配線パターンに無関係なシード層の部分がエッチングされて、微細な配線パターンを有した電子回路基板が製造される。
【００１５】
この実施の形態のメッキ装置１は、メッキすべき電子回路基板としての例えばシリコンウェハを銅メッキする装置であり、図６（Ａ），（Ｂ）において右端から左側へ順に、第１シャワー水洗槽３、酸洗槽５、２つの第１水洗槽７、５つの銅メッキ槽９、３つの第２水洗槽１１、第２シャワー水洗槽１３、アンローダエリア１５、ローダエリア１７が備えられ、ほぼ一直線上に配置されている。さらに、このメッキ装置１には、上記の各処理槽のラインにほぼ平行に配置したＬＭガイドレール１９上を走行移動して前記シリコンウェハを前記各処理槽へ搬送するためのメッキ治具搬送装置２１が備えられている。また、上記の各処理槽のラインとメッキ治具搬送装置２１との間には、前記各処理槽の高さ程度の隔壁Ｐが設けられている。
【００１６】
なお、メッキ治具搬送装置２１についての詳細な説明は後述するが、メッキ治具搬送装置２１には、銅メッキすべきシリコンウェハを保持するメッキ治具をクランプ・アンクランプするクランプ装置と、このクランプ装置でクランプしたメッキ治具を上記の各処理槽内へ投入するために下降させ、かつ、処理後のメッキ治具を各処理槽から引き上げるための治具上下動装置が備えられている。
【００１７】
上記の図６（Ａ），（Ｂ）のメッキ装置１における動作の概略を説明すると、上記のローダエリア１７には、予めシリコンウェハを保持したメッキ治具が幾つも収容されており、この中の所望のメッキ治具がメッキ治具搬送装置２１のクランプ装置でクランプされ、次いで治具上下動装置により引き上げられてから、図６（Ｂ）の矢印で示されているように右端の第１シャワー水洗槽３へ搬送される。
【００１８】
メッキ治具が第１シャワー水洗槽３内へ投入され、メッキ治具内のシリコンウェハがシャワー水洗される。その後、酸洗槽５へ搬送され、この酸洗槽５内で銅メッキの前処理工程として前記ウェハの表面が酸洗いされる。次いで、第１水洗槽７へ搬送され、この第１水洗槽７で水洗されることにより前記シリコンウェハの表面に付着した酸が除去される。
【００１９】
前記第１水洗槽７が２つあるのはカスケード水洗のためである。これは下流の槽で一度水洗してから上流へ投入する。これにより粗水洗と仕上げ水洗を行う。
【００２０】
上記のように水洗されたメッキ治具は、５つの銅メッキ槽９のうちの１番目の銅メッキ槽９へ搬送され、この１番目の銅メッキ槽９で銅メッキされる。この銅メッキ処理には例えば約２３分程度かかる。したがって、メッキ治具搬送装置２１は前記銅メッキ槽９内に投入してメッキ液へ浸漬されたメッキ治具をアンクランプして、ローダエリア１７へ移動する。
【００２１】
そして、メッキ治具搬送装置２１は、ローダエリア１７の中の次に処理される２番目のシリコンウェハを保持したメッキ治具をクランプ装置でクランプし、この２番目のメッキ治具を第１シャワー水洗槽３へ搬送する。前述した１番目のメッキ治具と同様に、第１シャワー水洗槽３にてシャワー水洗され、次いで酸洗槽５で酸洗いされてから、第１水洗槽７にて水洗し、次いで２番目の銅メッキ槽９へ搬送されて銅メッキされる。
【００２２】
メッキ治具搬送装置２１は、１番目の銅メッキ槽９の場合と同様に、２番目の銅メッキ槽９内へ投入されたメッキ治具をアンクランプして、ローダエリア１７へ移動し、３番目のメッキ治具をクランプしてから、１番目と２番目のメッキ治具と同様に各処理槽で処理してから３番目の銅メッキ槽９に搬送して銅メッキする。４番目、５番目のメッキ治具も同様に行われる。
【００２３】
なお、この実施の形態では、一つのメッキ治具が第１シャワー水洗槽３から第１水洗槽７までの処理にかかる時間は、例えば約１分３０秒程度であるので、５番目のメッキ治具が銅メッキ槽９に搬送されて銅メッキが開始される頃には、１番目のメッキ治具内のシリコンウェハが２５分ほど経過することになる。
【００２４】
したがって、この実施の形態では、５番目のメッキ治具内のシリコンウェハが銅メッキ槽９投入後、１番目の銅メッキ槽９内のメッキ治具がメッキ治具搬送装置２１のクランプ装置で再びクランプされ、次いで治具上下動装置により引き上げられてから、図６（Ｂ）の矢印で示されているように第２水洗槽１１へ搬送される。
【００２５】
１番目のメッキ治具が第２水洗槽１１内へ投入され、メッキ治具内のウェハが水洗されることにより前記シリコンウェハの表面に付着したメッキ液が除去される。
【００２６】
上記のように水洗された１番目のメッキ治具は、第２シャワー水洗槽１３へ搬送され、この第２シャワー水洗槽１３内でメッキ治具内のシリコンウェハがシャワー水洗されるので確実に清浄される。その後、１番目のメッキ治具はアンローダエリア１５の水槽内へ投入され、メッキ治具搬送装置２１のクランプ装置からアンクランプされる。なお、銅メッキを完了したシリコンウェハを保持したメッキ治具がアンローダエリア１５の水槽内に投入されるのは、シリコンウェハの表面の銅メッキが酸化するのを防止するためである。
【００２７】
以上のように、２番目、３番目及びそれ以降のメッキ治具は、上記の１番目のメッキ治具と同様に処理される。
【００２８】
次に、上記のメッキ治具搬送装置２１について詳しく説明する。
【００２９】
図１及び図２を参照するに、メッキ治具搬送装置２１は、上記のＬＭガイドレール１９の上を走行移動するベース部２３と、このベース部２３に立設された支柱部２５と、この支柱部２５に沿って上下方向に延びるように配置した治具上下動装置としての例えばＬＭガイドアクチュエータ２７と、このＬＭガイドアクチュエータ２７で上下方向に駆動され、かつ、前記各処理槽のライン側へ延びるように配置されたキャリア部２９と、このキャリア部２９に設けられて、銅メッキすべき電子回路基板としての例えばシリコンウェハ３１を保持するメッキ治具３３をクランプ・アンクランプするクランプ装置３５と、から構成されている。
【００３０】
なお、ＬＭガイドアクチュエータ２７は、クランプ装置３５でクランプしたメッキ治具３３を上記の各処理槽内へ投入するために下降させ、かつ、処理後のメッキ治具３３を各処理槽から引き上げるための治具上下動装置である。
【００３１】
また、上記の支柱部２５の下部とキャリア部２９との間にはメッキ治具搬送装置２１を作動せしめる電流を供給するための電線のケーブルベア３７が設けられている。
【００３２】
なお、メッキ治具３３は、図１及び図２に示されているように、内部にシリコンウェハ３１を保持するための矩形の平板状で、塩化ビニル製からなり、上部にはクランプ用穴部３９が設けられている。さらに、クランプ用穴部３９より下側には内部のシリコンウェハ３１に通電するための４つの電極ピン４１が露出されている。図２ではメッキ治具３３の内部を視ている図であり、メッキ治具３３の内部には前記各電極ピン４１と内部のシリコンウェハ３１に導通するための導電線４３が配線されている。なお、シリコンウェハ３１は、各処理槽で満遍なく処理できるように外部に開放された状態でメッキ治具３３の内部に保持されている。
【００３３】
図３（Ａ）、（Ｂ）を併せて参照するに、上記のクランプ装置３５は、２本のクランプ軸部４５がキャリア部２９の図３（Ａ）において左右に、キャリア部２９の長手方向と同方向に向けて配置されており、各クランプ軸部４５の両端部が図２において左右の軸受部４７に軸承されている。前記２本のクランプ軸部４５には断面Ｌ字形状をなすクランプアーム４９が例えばボルトＢＴで固定されており、前記２本のクランプ軸部４５が回転すると、２つのクランプアーム４９がメッキ治具３３の両側から挟み込んだり、開放したりする動作をするように構成されている。また、一方のクランプアーム４９の下部には、メッキ治具３３のクランプ用穴部３９に挿入して掛止するための２つの掛止部５１が突出されており、他方のクランプアーム４９の下部には、前記掛止部５１が挿入する掛止用穴部５３が設けられている。
【００３４】
また、前記２本のクランプ軸部４５の図２において左側の端部には歯車５５が固定されており、前記歯車５５に噛合するラック５７がキャリア部２９の上部に設けたクランプ用シリンダ５９のシリンダシャフト６１に設けられている。なお、クランプ用シリンダ５９のストロークＳＴは図３（Ｂ）に示されている程度である。
【００３５】
上記構成により、クランプ用シリンダ５９のシリンダシャフト６１が上記のストロークＳＴ分だけ下降すると、図３（Ａ）に示されているようにラック５７が下降し、図３（Ａ）の左側の歯車５５が時計回り方向に回転すると共に図３（Ａ）の右側の歯車５５が反時計回り方向に回転するので、２つのクランプアーム４９がメッキ治具３３をアンクランプする方向に回動することになる。
【００３６】
一方、クランプ用シリンダ５９のシリンダシャフト６１が上記のストロークＳＴ分だけ上昇すると、図３（Ｂ）に示されているようにラック５７が上昇し、図３（Ｂ）の左側の歯車５５が反時計回り方向に回転すると共に図３（Ｂ）の右側の歯車５５が時計回り方向に回転するので、２つのクランプアーム４９がメッキ治具３３をクランプする方向に回動することになり、一方のクランプアーム４９の２つの掛止部５１が、メッキ治具３３のクランプ用穴部３９に挿通してから他方のクランプアーム４９の２つの掛止用穴部５３へ挿入される。
【００３７】
また、キャリア部２９の上部には、図２に示されているように、弱電供給ピン６３がその先端をメッキ治具３３の上端に突き当てる位置で上下方向に移動可能に支持されており、かつ、スプリング６５を介して常時下方へ突出する方向へ付勢されている。したがって、クランプ装置３５でメッキ治具３３をクランプするために、キャリア部２９が下降するときに弱電供給ピン６３の先端がメッキ治具３３の上端に突き当てられ、さらにスプリング６５の付勢力に抗してキャリア部２９が下降する。次いで、メッキ治具３３が２つのクランプアーム４９でクランプされることになる。
【００３８】
次に、前述した銅メッキ槽９について図面を参照して詳しく説明する。
【００３９】
図４を参照するに、銅メッキ槽９の内部にはメッキ治具３３を挿入するためのメッキ治具挿入部６７があり、メッキ治具３３の幅方向の両側をガイドして前記メッキ治具挿入部６７へ挿入するための治具挿入ガイド部６９がレール状に設けられている。さらに、銅メッキ槽９の図４及び図５において左側の側壁７１には、メッキ治具３３の５つの電極ピン４１と同じ間隔で配置された５本の給電シャフト７３が前記側壁７１に設けた給電シャフト用穴部７５に挿通されて銅メッキ槽９の内部へ突出しており、この５本のうちの両サイドを除いた３本の給電シャフト７３はメッキ治具挿入部６７に挿入されたメッキ治具３３の３つの電極ピン４１に突き当てる方向に進退移動自在に設けられている。
【００４０】
銅メッキ槽９の図４及び図５において左側の外側には、５本の給電シャフト７３を進退移動するための給電シャフト駆動部としてのエアシリンダ７７が載置台７９の上に載置されており、エアシリンダ７７のシリンダシャフト８１の先端には５本の給電シャフト７３を保持するための支持ブラケット８３が固定されている。前記支持ブラケット８３は、図５において前後の支持片８５Ａ，８５Ｂで断面ｙ字形状をなしており、５本の給電シャフト７３がメッキ治具３３の５つの電極ピン４１と同じ間隔で支持ブラケット８３の前後の支持片８５Ａ，８５Ｂで前後方向に移動自在に支持されている。
【００４１】
上記の各給電シャフト７３は、長手方向の中間の位置に外周方向に突出するフランジ部８７が設けられており、前記フランジ部８７と支持ブラケット８３の後の支持片８５Ｂとの間に設けたスプリング８９を介して常時前方へ付勢されており、前記フランジ部８７が支持ブラケット８３の前の支持片８５Ａに当接している。なお、５本の給電シャフト７３はそれぞれ導電線９１で給電される構成である。また、上記のエアシリンダ７７及び５本の給電シャフト７３は、全体が給電シャフトカバー９３により覆われている。
【００４２】
上記構成により、メッキ治具３３が銅メッキ槽９の内部のメッキ治具挿入部６７へ挿入されると、エアシリンダ７７のシリンダシャフト８１が図５において右方向の矢印へ移動することにより、支持ブラケット８３が右方向へ移動するので、図６に示されているように、前記３本の給電シャフト７３が同時に前記側壁７１に設けた各給電シャフト用穴部７５を通過して前進し、各給電シャフト７３の先端が対応する各電極ピン４１に突き当てられる。エアシリンダ７７のシリンダシャフト８１がさらに僅かに前進しても、スプリング８９の付勢力に抗して前進可能であり、各給電シャフト７３の先端はスプリング８９の付勢力により確実に対応する各電極ピン４１に突き当てられた状態となる。このようにして、メッキ治具３３内のシリコンウェハ３１が銅メッキ槽９で銅メッキされる。
【００４３】
次に、この発明の実施の形態の主要部を構成するメッキ液受け皿９５について説明する。
【００４４】
再び図１及び図２を参照するに、この実施の形態では、メッキ液受け皿９５は、前記各処理槽のうちの特に銅メッキ槽９から引き上げられたメッキ治具３３から垂れ落ちるメッキ液を収容するものであり、前述したメッキ治具搬送装置２１に備えられている。
【００４５】
すなわち、メッキ液受け皿９５としては、銅メッキ槽９から引き上げられたメッキ治具３３の下方に位置するように、メッキ治具３３の幅方向と同方向（すなわち、キャリア部２９の長手方向と同方向）に長い箱形形状に形成されており、メッキ液受け皿９５の図２において左側の下部が支持部材９７により支持されている。また、前記支持部材９７は、メッキ治具搬送装置２１の支柱部２５の図２において右側（各処理槽側）に各処理槽のラインにほぼ平行に配置して固定された受け皿用ＬＭガイド９９の上を移動するように設けられている。
【００４６】
また、受け皿用ＬＭガイド９９の図１において右側の上部には受け皿駆動部としての例えばエアシリンダ１０１が設けられており、このエアシリンダ１０１で前記支持部材９７の部分を図１の左右方向へ移動せしめるように構成されている。
【００４７】
したがって、メッキ液受け皿９５は図１において矢印の左右方向に移動可能に設けられている。なお、前記メッキ液受け皿９５には、このメッキ液受け皿９５に収容されたメッキ液を排出するための図示しないドレイン管が設けられている。
【００４８】
また、上記のメッキ液受け皿９５は、メッキ治具３３を銅メッキ槽９内へ投入及び引き上げ時にこの位置から外れた位置に待機する待機位置と前記銅メッキ槽９から引き上げられたメッキ治具３３の下方位置とを移動するように制御される。
【００４９】
上記構成により、メッキ液受け皿９５は、前記メッキ治具３３が銅メッキ槽９内へ投入及び引き上げられる時には図１の実線の待機位置で待機しており、前記メッキ治具３３が銅メッキ槽９から引き上げられた後に、前記メッキ治具３３の点線の下方位置に移動するので、メッキ治具３３から垂れ落ちるメッキ液がメッキ液受け皿９５に収容されることとなる。その後、メッキ治具搬送装置２１が移動して、前記メッキ治具３３が銅メッキ槽９から次工程へ搬出される時は、メッキ液受け皿９５が前記メッキ治具３３の下方位置に位置した状態で移動するので、必然的にメッキ液受け皿９５が前記メッキ治具３３の下方位置を自動的に追従する形態になる。
【００５０】
したがって、メッキ治具３３が搬送される際に、メッキ治具３３から垂れ落ちるメッキ液が確実にメッキ液受け皿９５で収容されるので、メッキ液の液垂れが銅メッキ槽９の給電シャフト７３などの給電部に垂れ落ちることがない。しかも、この実施の形態では５つの銅メッキ槽９が配列されているので、メッキ治具３３がメッキ処理後に他の銅メッキ槽９の上方を通過して次工程の第２水洗槽１１へ搬送されても、メッキ液の液垂れが全くなくなる。
【００５１】
ちなみに、銅メッキ槽９の給電シャフト７３にメッキ液がかかった場合は、給電シャフト７３が腐食することになり、さらには、メッキ処理後に給電シャフト７３が銅メッキ槽９の図４及び図５において左側の側壁７１の外側へ後退すると、給電シャフト７３に付着したメッキ液がスプリング８９や導電線９１へ伝わって腐食させる事態が生じ、そのために給電不良を生じさせることがある。しかし、この実施の形態では上記のような事態を回避できる。
【００５２】
なお、この実施の形態では、メッキ液受け皿９５はメッキ治具搬送装置２１に備えられているが、他の実施の形態としては、上記のメッキ液受け皿９５が各銅メッキ槽９に独立して備えられても良い。例えば、受け皿用ＬＭガイド９９が各銅メッキ槽９に設けられ、メッキ液受け皿９５が受け皿用ＬＭガイド９９の上を移動可能に設けられる。このとき、各メッキ液受け皿９５は、少なくとも該当する銅メッキ槽９の範囲において、メッキ治具３３がメッキ治具搬送装置２１により搬出される時に前記メッキ治具３３の下方位置を追従可能に設けられる必要がある。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】この発明の実施の形態のメッキ装置の主要部を構成するメッキ治具搬送装置とメッキ液受け皿を含む概略的な斜視図である。
【図２】図１の左側からみた側面図である。
【図３】（Ａ），（Ｂ）は、図２の矢視ＩＩＩ−ＩＩＩ線の概略的な断面図である。
【図４】この発明の実施の形態における要部断面を含むメッキ槽の正面図である。
【図５】（Ａ），（Ｂ）は、図４のＶ部の動作状態を示す拡大図である。
【図６】この発明の実施の形態のメッキ装置の全体的なレイアウトを示すもので、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は正面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１  メッキ装置
９  銅メッキ槽（メッキ槽）
１５  アンローダエリア
１７  ローダエリア
１９  ＬＭガイドレール
２１  メッキ治具搬送装置
２７  ＬＭガイドアクチュエータ（治具上下動装置）
２９  キャリア部
３１  シリコンウェハ（半導体ウェハ；電子回路基板）
３３  メッキ治具
３５  クランプ装置
３９  クランプ用穴部
４１  電極ピン
４３  導電線
４５  クランプ軸部
４９  クランプアーム
５１  掛止部
５３  掛止用穴部
６７  メッキ治具挿入部
６９  治具挿入ガイド部
７１  側壁
７３  給電シャフト（給電部）
７７  エアシリンダ（給電シャフト駆動部）
８９  スプリング
９１  導電線
９５  メッキ液受け皿
９７  支持部材
９９  受け皿用ＬＭガイド
１０１  エアシリンダ（受け皿駆動部）
【図１】
0004800009.tif 000002
【図２】
0004800009.tif 000003
【図３】
0004800009.tif 000004
【図４】
0004800009.tif 000005
【図５】
0004800009.tif 000006
【図６】
0004800009.tif 000007