(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性樹脂を含有し、無機フィラーの含有量の異なる２種のワニスをそれぞれ別のコーターヘッドで基材の一方面及び他方面に塗布して、一方面に無機フィラーの含有量の多いフィラーリッチ層を形成すると共に、他方面に無機フィラーの含有量の少ない樹脂リッチ層を形成した後、これを半硬化状態になるまで加熱乾燥することを特徴とするプリプレグの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法により製造されたプリプレグであって、基材の一方面にフィラーリッチ層が半硬化状態で形成されていると共に、他方面に樹脂リッチ層が半硬化状態で形成されていることを特徴とするプリプレグ。
【請求項３】
請求項１に記載の製造方法によりプリプレグを製造し、このプリプレグを２枚用い、フィラーリッチ層同士を重ね合わせると共に、各樹脂リッチ層に金属箔を重ね合わせた後、これを加熱加圧成形することを特徴とする金属張積層板の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の方法により製造された金属張積層板であって、２枚の基材の間にフィラーリッチ層が形成されていると共に、各基材と金属箔との間に樹脂リッチ層が形成されていることを特徴とする金属張積層板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の材料として用いられるプリプレグ及びその製造方法並びに金属張積層板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の材料として用いられる金属張積層板は様々な方法で製造されている（例えば、特許文献１参照。）。一般的には、熱硬化性樹脂及び無機フィラー等を配合してワニスを調製し、このワニスをガラスクロス等の基材に含浸させた後、これを半硬化状態になるまで加熱乾燥することによって、まずプリプレグを製造する。そして、このプリプレグの片面又は両面に銅箔等の金属箔を重ね合わせた後、これを加熱加圧成形することによって、金属張積層板を製造することができる。
【特許文献１】特開平１１−２２００５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、上記のような従来の金属張積層板にあっては、金属箔の密着性が弱いという問題がある。これは無機フィラーが原因であると考えられるが、無機フィラーの含有量を少なくすると相対的に熱硬化性樹脂の含有量が増加し、金属張積層板の熱膨張率が高くなって寸法安定性が低下してしまうという問題が生じる。また従来の金属張積層板にあっては、剛性が低いという問題もある。
【０００４】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、金属箔の密着性が強く、熱膨張率が低く、剛性が高い金属張積層板を容易に製造することができるプリプレグ及びその製造方法並びに金属張積層板及びその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の請求項１に係るプリプレグの製造方法は、熱硬化性樹脂を含有し、無機フィラーの含有量の異なる２種のワニスをそれぞれ別のコーターヘッド１，２で基材３の一方面及び他方面に塗布して、一方面に無機フィラーの含有量の多いフィラーリッチ層４を形成すると共に、他方面に無機フィラーの含有量の少ない樹脂リッチ層５を形成した後、これを半硬化状態になるまで加熱乾燥することを特徴とするものである。
【０００６】
本発明の請求項２に係るプリプレグは、請求項１に記載の方法により製造されたプリプレグ６であって、基材３の一方面にフィラーリッチ層４が半硬化状態で形成されていると共に、他方面に樹脂リッチ層５が半硬化状態で形成されていることを特徴とするものである。
【０００７】
本発明の請求項３に係る金属張積層板の製造方法は、請求項１に記載の製造方法によりプリプレグを製造し、このプリプレグ６を２枚用い、フィラーリッチ層４同士を重ね合わせると共に、各樹脂リッチ層５に金属箔７を重ね合わせた後、これを加熱加圧成形することを特徴とするものである。
【０００８】
本発明の請求項４に係る金属張積層板は、請求項３に記載の方法により製造された金属張積層板８であって、２枚の基材３の間にフィラーリッチ層４が形成されていると共に、各基材３と金属箔７との間に樹脂リッチ層５が形成されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の請求項１に係るプリプレグの製造方法によれば、金属箔の密着性が強く、熱膨張率が低く、剛性が高い金属張積層板の製造に用いられるプリプレグを容易に製造することができるものである。
【００１０】
本発明の請求項２に係るプリプレグによれば、金属箔の密着性が強く、熱膨張率が低く、剛性が高い金属張積層板を容易に製造することができるものである。
【００１１】
本発明の請求項３に係る金属張積層板の製造方法によれば、金属箔の密着性が強く、熱膨張率が低く、剛性が高い金属張積層板を容易に製造することができるものである。
【００１２】
本発明の請求項４に係る金属張積層板によれば、金属箔と直に接触しているのは無機フィラーの含有量の少ない樹脂リッチ層であるため金属箔の密着性が強くなり、また樹脂リッチ層の他に無機フィラーの含有量の多いフィラーリッチ層も形成されているので熱膨張率が低くなり、さらに１枚ではなく２枚の基材を用いて形成されているので剛性が高いものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１４】
本発明においてプリプレグ６を製造するにあたっては、まず２種のワニスを調製する。２種のワニスは、熱硬化性樹脂を含有し、無機フィラーの含有量の異なるものであり、熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、シアン酸エステル樹脂、マレイミド−シアン酸エステル樹脂、マレイミド樹脂、ポリイミド樹脂、トリアジン樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、カルボジイミド樹脂、不飽和ポリフェニレンエーテル樹脂等を用いることができ、また無機フィラーとしては、例えば、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、アルミナ、酸化チタン、マイカ、ベーマイト、炭酸アルミニウム、水酸化マグネシウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸アルミニウム、シリカ、クレー、ガラス短繊維、ホウ酸アルミニウムウィスカ、炭酸ケイ素ウィスカ等を用いることができる。さらに熱硬化性樹脂及び無機フィラー以外の成分として、例えば、難燃剤、カップリング材、レベリング材、消泡剤、触媒、着色剤、各種ゴム成分、熱可塑性樹脂等を用いることができ、また溶剤としては、特に限定されるものではない。なお、２種のワニスは無機フィラーの含有量の異なるものであるから、一方のワニスには無機フィラーが含有されていなくてもよい。
【００１５】
そして、上記のような熱硬化性樹脂及び無機フィラー等を配合することによって２種のワニスを調製した後、図１のように基材３を一定方向に送りながら２種のワニスをそれぞれ別のコーターヘッド１，２で基材３の一方面及び多方面に塗布する。ここで基材３としては、例えば、ガラスクロス、ガラス不織布を用いたり、液晶ポリマー、テフロン（登録商標）樹脂、カーボン繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、ポリアミドイミド繊維等を用いて形成された織布や不織布を用いたり、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を用いて形成されたフィルム等を用いたりすることができる。そして２種のワニスは無機フィラーの含有量の異なるものであるから、一方面には無機フィラーの含有量の多いフィラーリッチ層４が形成され、他方面には無機フィラーの含有量の少ない樹脂リッチ層５が形成される。その後、フィラーリッチ層４及び樹脂リッチ層５が半硬化状態（Ｂステージ状態）になるまでこの基材３を加熱乾燥することによって、プリプレグ６を容易に製造することができる。
【００１６】
図２はこのようにして製造されたプリプレグ６を示すものであり、このプリプレグ６の基材３の一方面にはフィラーリッチ層４が形成されていると共に、他方面には樹脂リッチ層５が形成されている。
【００１７】
次に本発明において金属張積層板８を製造するにあたっては、上記のようにして製造されたプリプレグ６を２枚用いる。そして図３（ａ）のように２枚のプリプレグ６のフィラーリッチ層４同士を重ね合わせると共に、各樹脂リッチ層５に金属箔７を重ね合わせる。ここで金属箔７としては、銅箔等を用いることができる。その後、２枚のプリプレグ６と金属箔７を重ね合わせたものを加熱加圧成形することによって、金属張積層板８を容易に製造することができる。
【００１８】
図３（ｂ）はこのようにして製造された金属張積層板８を示すものであり、この金属張積層板８の２枚の基材３の間にはフィラーリッチ層４が形成されていると共に、各基材３と金属箔７との間に樹脂リッチ層５が形成されている。このように、金属箔７と直に接触しているのは無機フィラーの含有量の少ない樹脂リッチ層５であるため、金属箔７の密着性が強くなるものである。また、金属張積層板８には樹脂リッチ層５の他に無機フィラーの含有量の多いフィラーリッチ層４も形成されているので、熱膨張率が低くなり、寸法安定性が高くなるものである。さらに、金属張積層板８は１枚の基材３のみで形成されているのではなく、２枚の基材３を用いて形成されているので、剛性が高くなるものである。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】プリプレグの製造工程の一例を示す断面図である。
【図２】プリプレグの一例を示す断面図である。
【図３】金属張積層板の製造工程の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２０】
１  コーターヘッド
２  コーターヘッド
３  基材
４  フィラーリッチ層
５  樹脂リッチ層
６  プリプレグ
７  金属箔
８  金属張積層板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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