(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）下記一般式（１）で表されるシアネート樹脂又はそのプレポリマー、及び
【化１】
0004783988.tif 000008
Ｒ１は、アルキレン基、アリーレン基
Ｒ２、Ｒ３、は  −Ｈ、アルキル基、アリール基
（Ｂ）下記一般式（２）で表されるエポキシ変性ポリブタジエン樹脂、を必須成分として含有してなることを特徴とする耐熱性樹脂組成物。
【化２】
0004783988.tif 000009
【請求項２】
請求項１記載の樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグ。
【請求項３】
請求項２記載のプリプレグを１枚又は２枚以上重ね合わせ加熱加圧してなることを特徴とする銅張積層板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、耐熱性に優れ、誘電特性に優れた樹脂組成物、プリプレグ及び積層板に関するものである。特に、高周波用回路基板の用途に好適に用いられるものである。
【０００２】
ノート型パーソナルコンピューターや携帯電話等の情報処理機器は小型化が求められている。ＬＳＩ等の電子部品を搭載するプリント配線板においても小型軽量化の要求は強くなっている。小型軽量化のためには配線幅を小さくすることや、スルーホール径を小さくしメッキ厚を薄くすることが必要である。メッキ厚を薄くすると熱衝撃時にメッキクラックが発生するおそれがあり、耐熱性が要求される。また同時にこれらの情報処理用危機の高速化も要求されておりＣＰＵクロック周波数が高くなっている。そのため信号伝搬速度の高速化が要求されており、高速化に有利な誘電率、誘電正接の低いプリント板であることが必要とされる。
【０００３】
耐熱性に優れ、誘電特性に優れた樹脂としてシアネート樹脂が用いられる（例えば、特開平８−８５０１号公報）。シアネート樹脂は硬化反応によって水酸基などの分極の大きい反応基が生じることがないため、誘電特性が非常に優れている。しかしながら窒素原子を多く含むため吸水率が高い欠点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このような問題を解決すべく検討結果なされたものであり、シアネート樹脂とエポキシ変性ポリブタジエン樹脂を併用することで耐熱性、誘電特性、吸水率に優れた樹脂組成物、プリプレグ及びプリプレグから得られた積層板を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は（Ａ）下記一般式（１）で表されるシアネート樹脂又はそのプレポリマー、及び
【化３】
0004783988.tif 000002
（Ｂ）下記一般式（２）で表されるエポキシ変性ポリブタジエン樹脂、を必須成分として含有してなることを特徴とする耐熱性樹脂組成物である。そして、本発明は、前記耐熱性樹脂組成物を基材に含浸させてなることを特徴とするプリプレグであり、さらに前記記載のプリプレグを１枚又は２枚以上重ね合わせ加熱加圧してなることを特徴とする銅張積層板である。
【化４】
0004783988.tif 000003
【０００６】
【発明の実施形態】
本発明で用いる（Ａ）成分のシアネート樹脂は下記一般式（１）で示される。
また、かかる一般式を有するシアネート樹脂をプレポリマー化したものも成形性、流動性を調整するために好ましく使用され、本発明の（Ａ）成分に含まれるものである。プレポリマー化は、通常加熱溶融して行われる。本発明でプレポリマーとは、３量化率２０〜５０％のものをいう。３量化率は赤外分光分析装置を用いてもとめることができる。
シアネート樹脂は樹脂成分１００重量部中、４０〜８０重量部が好ましい。４０重量部未満では２６０℃の半田耐熱性が十分でなく、また８０重量部を越えると吸水率が悪化し好ましくない。
本発明におけるシアネート樹脂のＲ１のアルキル基は炭素数１〜６が好ましく、アリール基は炭素数は２〜６が好ましい。また、同様にＲ２のアルキル基は炭素数１〜４が好ましく、アリール基は炭素数１〜３が好ましい。
【化５】
0004783988.tif 000004
【０００７】
本発明で用いる（Ｂ）成分のエポキシ変性ポリブタジエン樹脂は下記一般式（２）で示される。
【化６】
0004783988.tif 000005
エポキシ変性ポリブタジエン樹脂は樹脂成分１００重量部中、１０〜４０重量部が好ましい。１０重量部未満では低吸水化が十分でなく、また４０重量部を越えると２６０℃の半田耐熱性が悪化し好ましくない。
エポキシ変性ポリブタジエン樹脂の分子量は、７００〜１００００、好ましくは１０００〜３０００が基材への含浸性の点で好ましい。
前述のように、シアネート樹脂は硬化反応によってトリアジン環を生じるが、トリアジン環は対称性に優れているため分極が小さく誘電特性が非常に優れている。しかし、シアネート樹脂は、窒素含有率が高いため、吸水率が高い欠点がある。本発明においてはこの問題を解決するため、エポキシ変性ポリブタジエン樹脂を併用する。エポキシ変性ポリブタジエン樹脂は分子中に水酸基などの極性の大きい置換基をもたないため誘電特性に優れており、かつ吸水率も低い。またエポキシ基はシアネート基と反応するため、樹脂骨格中に組み込むことができるのでシアネート樹脂の優れた２６０℃の半田耐熱性を低下させないことになる。
【０００８】
本発明で用いる基材としては、ガラス繊布、ガラス不繊布、あるいはガラス以外を成分とする繊布又は不繊布等が挙げられる。これら基材の中でも強度、吸水率の点でガラス織布が好ましい。
【０００９】
本発明で得られる樹脂組成物を基材に含浸させる方法には、含浸塗布設備等を用いる。
本発明においては、基材に含浸する際には通常溶剤に溶解したワニスの形で使用することが含浸性の点で好ましい。用いられる溶媒は組成に対して良好な溶解性を示すことが望ましいが、悪影響を及ぼさない範囲で貧溶媒を使用しても構わない。良好な溶解性を示す溶媒としては、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等が挙げられる。
本発明の樹脂組成物を溶剤に溶解して得られるワニスを、基材に含浸させ、８０〜２００℃で乾燥させることによりプリプレグを得ることが出来る。
【００１０】
本発明で得られたプリプレグを１枚又は２枚以上重合わせ、１５０〜２００℃で加熱加圧して積層板又は銅張積層板をえることができる。
【００１１】
本発明の樹脂組成物は、上述したシアネート樹脂とエポキシ変性ポリブタジエン樹脂を必須成分として含有するが、本発明の目的に反しない範囲において、その他の樹脂、硬化促進剤、カップリング剤、難燃剤、その他の成分を添加することは差し支えない。難燃剤として、臭素化エポキシ樹脂を用いると、エポキシ基とシアネート基が反応し、難燃剤を樹脂骨格中に組み込むことができるため、樹脂の特性を悪化させず好ましい。硬化促進剤としてはコバルトアセチルアセトナート、ナフテン酸コバルト等のコバルト含有化合物、塩化亜鉛、ナフテン酸亜鉛等の亜鉛含有化合物、塩化銅等の銅含有化合物が好ましい。
【００１２】
【実施例】
（実施例１）
ビスフェノールＡシアネート樹脂（プレポリマー化したもの、３量化率４０％、チバガイギー社製Ｂ−４０）７０重量部、エポキシ変性ポリブタジエン樹脂（重量平均分子量３０００、エポキシ当量１４００、ナガセ化成工業社製Ｒ−４５ＥＰＴ）３０重量部、コバルトアセチルアセトン錯体０．１０重量部にシクロヘキサノンを加え、不揮発分濃度５５重量％となるようにワニスを調整した。
このワニスを用いて、ガラス繊布（厚さ０．１８ｍｍ、日東紡績（株）製）１００重量部にワニス固形分で８０重量部含浸させて、１５０℃の乾燥機炉で５分乾燥させ、樹脂含有量４４．４％のプリプレグを作成した。
上記プリプレグを６枚重ね、上下に厚さ３５μｍの電解銅箔を重ねて、圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ2 、温度２００℃で１２０分、２２０℃で６０分加熱加圧成形を行い、厚さ１．２ｍｍの両面銅張積層板を得た。
【００１３】
（実施例２〜３、及び比較例１〜３）
表１に示した配合処方で、これ以外は全て実施例１と同様の方法で両面銅張積層板を作成した。
【００１４】
得られた銅張積層板については難燃性、半田耐熱性、ピール強度および吸水率を測定した。半田耐熱性、ピール強度、吸水率についてはＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じて測定し、半田耐熱性は煮沸２時間の吸湿処理を行った後、２６０℃の半田槽に１２０秒浸漬した後の外観の異常の有無を調べた。難燃性は１ｍｍ厚のサンプルをＵＬ−９４規格に従い垂直法で評価した。ガラス転移点はレオメトリックス製  ＲＤＳ−７７００を用いて、昇温速度３℃／ｍｉｎ、周波数１Ｈｚで測定した。誘電率、誘電正接の測定はＪＩＳ Ｃ ６４８１に準じて行い、周波数１ＭＨｚの静電容量を測定して求めた。評価結果を表１に示す。実施例に示す銅張積層板はいずれも誘電率、誘電正接が低く、耐熱性、半田耐熱性、吸水率に優れていることがわかる。
【００１５】
【表１】
0004783988.tif 000006
【００１６】
【表２】
0004783988.tif 000007
【００１７】
表の注
（１）ビスフェノールＡシアネート（プレポリマー化：３量化率４０％、商品名：チバガイギー社製Ｂ−４０）
（２）エポキシ変性ポリブタジエン（分子量３０００、エポキシ当量１４００、商品名：ナガセ化成工業社製Ｒ−４５ＥＰＴ）
（３）臭素化エポキシ樹脂（エポキシ当量４００、臭素化率４８％、大日本インキ化学工業社製エピクロン１５３）
（４）コバルトアセチルアセトナート
（５）ポリブタジエン（分子量３０００、日本石油化学工業社製Ｂ−３０００）
【００１８】
【発明の効果】
本発明の耐熱性樹脂組成物は、プリント配線板材料に適用された場合、高耐熱性を有し、誘電率が低い特性を有し、かつ吸水率に優れた特性を有している。従って、今後、小型情報処理用危機のプリント配線板に最適な樹脂組成物を提供するものである。