(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｖ２Ｏ５を主成分とするガラスにフィラーを混合してなるガラス封着材料において、前記ガラスが重量％でＶ２Ｏ５：４５〜６０％、Ｐ２Ｏ５：２０〜３０％、ＢａＯ：５〜１５％、ＴｅＯ２：０〜１０％、Ｓｂ２Ｏ３：５〜１０％、ＷＯ３：０〜５％よりなるバナジンリン酸ガラスよりなり、前記フィラーがシリカ系ガラス、ムライト、磁器、粘土質耐火物、ステアタイト、アルミナ及びスピネルからなる群から選ばれたいずれかよりなり、前記フィラーの粒子径が１〜１５０μｍの範囲内であり、前記フィラーの含有率が５０体積％以下であることを特徴とするガラス封着材料。
【請求項２】
請求項１において、二枚のガラスパネルが対向して配置され、その周縁部に枠ガラスが封着材料によって接合された構造を有する平面型表示装置の前記封着材料として用いられることを特徴とするガラス封着材料。
【請求項３】
対向配置された二枚のガラスパネルの周縁部が枠ガラスで封止された構造を有する平面型表示装置の前記枠ガラスであって、少なくとも前記ガラスパネルと接着される部分にガラス封着材料よりなる層が設けられ、前記ガラス封着材料がＶ２Ｏ５を主成分とするバナジンリン酸ガラスにフィラーを混合したものからなり、前記バナジンリン酸ガラスの組成が重量％でＶ２Ｏ５：４５〜６０％、Ｐ２Ｏ５：２０〜３０％、ＢａＯ：５〜１５％、ＴｅＯ２：０〜１０％、Ｓｂ２Ｏ３：５〜１０％、ＷＯ３：０〜５％よりなり、前記フィラーがシリカ系ガラス、ムライト、磁器、粘土質耐火物、ステアタイト、アルミナ及びスピネルからなる群から選ばれたいずれかよりなり、前記フィラーの粒子径が１〜１５０μｍの範囲内であり、前記フィラーの含有率が５０体積％以下であることを特徴とする平面型表示装置用枠ガラス。
【請求項４】
二枚のガラスパネルが対向配置され、周縁部分が接着層を介して枠ガラスで封止された構造を有する平面型表示装置において、前記接着層の材料がＶ２Ｏ５を主成分とするバナジンリン酸ガラスにフィラーを混合したものからなり、前記バナジンリン酸ガラスの組成が重量％でＶ２Ｏ５：４５〜６０％、Ｐ２Ｏ５：２０〜３０％、ＢａＯ：５〜１５％、ＴｅＯ２：０〜１０％、Ｓｂ２Ｏ３：５〜１０％、ＷＯ３：０〜５％よりなり、前記フィラーがシリカ系ガラス、ムライト、磁器、粘土質耐火物、ステアタイト、アルミナ及びスピネルからなる群から選ばれたいずれかよりなり、前記フィラーの粒子径が１〜１５０μｍの範囲内であり、前記フィラーの含有率が５０体積％以下であることを特徴とする平面型表示装置。
【請求項５】
請求項４において、前記平面型表示装置が二枚のガラスパネルの一方に電子源を有し、他方に前記電子源から放出された電子によって励起されて発光する蛍光体を有するフィールドエミッションディスプレイであることを特徴とする平面型表示装置。
【請求項６】
請求項４において、前記接着層の幅に対する高さの比が０．０６〜０．１８の範囲内であることを特徴とする平面型表示装置。
【請求項７】
Ｖ２Ｏ５を主成分とするガラスにフィラーとガラスビーズを混合してなるガラス封着材料であって、前記ガラスが重量％でＶ２Ｏ５：４５〜６０％、Ｐ２Ｏ５：２０〜３０％、ＢａＯ：５〜１５％、ＴｅＯ２：０〜１０％、Ｓｂ２Ｏ３：５〜１０％、ＷＯ３：０〜５％の組成を有するバナジンリン酸ガラスよりなり、前記フィラーがシリカ系ガラス、ムライト、磁器、粘土質耐火物、ステアタイト、アルミナ及びスピネルからなる群から選ばれたいずれかよりなり、前記フィラーの粒子径が１〜１５０μｍの範囲内であり、前記フィラーの含有率が５０体積％以下であり、前記ガラスビーズの粒子径が５０〜２００μｍの範囲内であり、含有率が０．１〜１．０体積％であることを特徴とするガラス封着材料。
【請求項８】
請求項７において、二枚のガラスパネルが対向して配置され、その周縁部が封着材料で封止された構造を有するプラズマディスプレイの前記封着材料として用いられることを特徴とするガラス封着材料。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の封止などに用いられるガラス封着材料に係り、また、ガラス封着材料を用いて封着された平面型表示装置に関する。本発明は、更に、ガラス封着材料を具備する平面型表示装置用枠ガラスに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品などを気密封着するための封着材料としては、ＰｂＯを主成分としたガラスに低熱膨張フィラーを混合したものが知られている(例えば、特許文献１参照)。しかし、Ｐｂの有毒性からＰｂを含まない無鉛系ガラスが用いられるようになってきた。その一つが、Ｖ２Ｏ５とＴｅＯ２を主成分とするＶ２Ｏ５−ＴｅＯ２系ガラスに低膨張セラミックフィラーを混合したものである（例えば、特許文献２参照）。また、特許文献１に記載された、Ｖ２Ｏ５を主成分としＰ２Ｏ５とＳｂ２Ｏ３を含有したガラスに低熱膨張フィラーを混合したものである。
【０００３】
【特許文献１】特開平２−２６７１３７号公報
【特許文献２】特開２００４−２５０２７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、Ｖ２Ｏ５−ＴｅＯ２系ガラスは熱膨張係数が非常に大きく、封着材料として用いるためにはＺＷＰ（リン酸ジルコニウムタングステン）等のように熱膨張係数が極めて小さいフィラーを使用し且つ多量に混合しなければならない。フィラーの選択肢が狭い上、低熱膨張係数の小さいフィラーを多量に混合するので、溶融状態のガラスの一部又は全部が結晶になる、つまり、失透しやすいという問題がある。失透すると、封着工程における流動性が損なわれ、封着したい領域全体に濡れ広がらなくなり、封着の目的を果たせなくなる。
【０００５】
一方、近年では情報処理装置或いはテレビジョン放送の高画質化に伴い、高輝度、高精細の特性を有すると共に軽量、省スペース化が図れることから、平面型表示装置（ＦＰＤ：Ｆｌａｔ  Ｐａｎｅｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）への関心が高まっている。この平面型表示装置の代表的なものが液晶表示装置やプラズマディスプレイであり、また、最近注目されているフィールドエミッションディスプレイ（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ、以下、ＦＥＤと称する）である。
【０００６】
これらの平面型表示装置では、二枚のガラスパネルを気密に封止する必要があり、ガラス封着材料が使用される。また、ＦＥＤの場合には、ガラスパネルの周縁部に枠ガラスを配置し封着材料で接合する。パネルに通常用いられるソーダガラスやバンテアンなどのガラス板の熱膨張係数は７０〜８０×１０−７／℃の範囲内である。したがって、封着材料としては、ガラスパネルの熱膨張係数に近く、封着工程において失透がなく、しかも、高い接合強度が得られることが望まれる。また、封着温度を低くできることも望まれる。前述のＶ２Ｏ５主成分としＰ２Ｏ５とＳｂ２Ｏ３を含有する封着材料も、失透しやすく、平面型表示装置の封着材料としては不十分である。
【０００７】
本発明の目的は、Ｐｂを含有せず、失透せず、しかも高い接合強度が得られるガラス封着材料と、このガラス封着材料を用いてパネルが接着された平面型表示装置及び平面型表示装置用枠ガラスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、Ｖ２Ｏ５を主成分とするバナジンリン酸ガラスにフィラーを混合したものからなり、ガラスの成分組成が重量％でＶ２Ｏ５：４５〜６０％、Ｐ２Ｏ５：２０〜３０％、ＢａＯ：５〜１５％、ＴｅＯ２：０〜１０％、Ｓｂ２Ｏ３：５〜１０％、ＷＯ３：０〜５％よりなり、フィラーがシリカ系ガラス、ムライト、磁器、粘土質耐火物、ステアタイト、アルミナ及びスピネルからなる群から選ばれたいずれかよりなり、フィラーの粒子径が１〜１５０μｍの範囲内であり、フィラーの含有率が５０体積％以下であることを特徴とするガラス封着材料にある。
【０００９】
また、本発明は、対向配置された二枚のガラスパネルの周縁部が枠ガラスで封止された構造を有する平面型表示装置における枠ガラスであって、少なくともガラスパネルと接着される部分にガラス封着材料よりなる層が設けられ、そのガラス封着材料が前述のガラス封着材料からなることを特徴とする平面型表示装置用枠ガラスにある。
【００１０】
また、本発明は、二枚のガラスパネルが対向配置され、周縁部分が接着層を介して枠ガラスで封止された構造を有する平面型表示装置において、前記接着層の材料が前述のガラス封着材料からなることを特徴とする平面型表示装置にある。
【００１１】
また、本発明は、Ｖ２Ｏ５を主成分とするバナジンリン酸ガラスにフィラーとガラスビーズを混合してなるガラス封着材料であって、バナジンリン酸ガラスとフィラーが前述の構成を有し、ガラスビーズの粒子径が５０〜２００μｍの範囲内であり、その含有率が０．１〜１．０体積％であることを特徴とするガラス封着材料にある。
【００１２】
また、本発明は、ディスプレイ用ガラスを封着する、バナジンリン酸系ガラスにフィラーを混合した封着材料において、バナジンリン酸系ガラスは電気抵抗率が１０８Ωｃｍ以上、熱膨張係数が６０〜９０×１０−７／℃の範囲内であり、フィラーは熱膨張係数が６０×１０−７／℃以下、含有率が５０体積％以下、粒子径が１〜１５０μｍの範囲内であることを特徴とするガラス封着材料にある。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のガラス封着材料は平面型表示装置のガラスパネルの封着材料として適しており、封着工程において失透がなく、しかも、高い接合強度が得られるという優れた効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
Ｖ２Ｏ５を主成分とするバナジンリン酸ガラスにおいて、成分組成が重量％でＶ２Ｏ５：４５〜６０％、Ｐ２Ｏ５：２０〜３０％、ＢａＯ：５〜１５％、ＴｅＯ２：０〜１０％、Ｓｂ２Ｏ３：５〜１０％、ＷＯ３：０〜５％の範囲内にあるものは、熱膨張係数が９０×１０−７／℃以下、多くの場合に６０〜９０×１０−７／℃の範囲内になる。このように熱膨張係数を小さくできるので、被封着ガラスの熱膨張係数に整合させるために混合するフィラー材料の選択肢が広くなり、安定な性質を有するセラミックスを用いることができるようになる。また、混合するフィラーの量を少なくすることができ、失透しにくくすることができる。
【００１５】
本発明のガラス封着材料は、ガラス自身の熱膨張係数が小さいので、熱膨張係数が６０×１０−７／℃以下のものであればフィラー材として十分に使用できる。実際には、安定な性質を有するシリカ系ガラス、ムライト、磁器、粘土質耐火物、ステアタイト、アルミナ及びスピネルからなる群から選ばれたものを、フィラー材に使用することが望ましい。
【００１６】
失透させないために、また、均質な性質を有する接合部を得るためにフィラーの粒子径は重要である。フィラーの粒子径が小さすぎると、活性な表面が増大するため、結晶化しやすくなる。逆にフィラーの粒子径が大きすぎると、局所的なフィラーの分布にむらが生じ、均一な性質を有する封着材料にならない。フィラーの粒子径は１μｍ以上、１５０μｍ以下が好ましく、特に１〜５０μｍの範囲が望ましい。
【００１７】
封着材料を封着温度に加熱するとガラス母材が溶融し、被封着部材上に濡れ広がるが、フィラーはこの濡れ広がり具合を調整する。フィラーを入れすぎた場合には、被封着部材と濡れ難くなり、封着用途としては不向きとなる。フィラーの混合量は５０体積％以下が好ましく、特に３０体積％以下、５体積％以上が好ましい。
【００１８】
ガラス母材であるバナジンリン酸ガラスにおいて、Ｖ２Ｏ５とＰ２Ｏ５はガラスを形成する成分として働く。ＢａＯ、ＴｅＯ２、Ｓｂ２Ｏ３及びＷＯ３はガラスの熱膨張係数、流動性、軟化温度等を調整するために働く。ＴｅＯ２には、ガラスの融点を下げ、封着温度を低くするという効果がある。これらの成分の含有量は、前記した範囲にすることが、ガラスを形成しつつ、熱膨張係数を６０〜９０×１０−７／℃以下にするために必要であり、この範囲をはずれるとガラスを形成しない恐れがある。
【００１９】
本発明のガラス封着材料は、ガラス母材であるバナジンリン酸ガラスの粉末に、フィラー粉末を混合することにより製造することができる。
【００２０】
ここで、本発明のガラス封着材料によりパネルの封着が行なわれる平面型表示装置の一例として、ＦＥＤを簡単に説明する。ＦＥＤは、冷陰極素子の電子放出素子をマトリクス状に配置した電子源を有する自発光型の表示装置である。電子放出素子としては、表面伝導型放出素子（ＳＥＤ型）、電界放出型素子（ＦＥ型）、金属／絶縁膜／金属型放出素子（ＭＩＭ型）などが知られている。また、ＦＥ型では、モリブデン等の金属やシリコン等の半導体物質で作られたスピン型や、カーボンナノチューブを電子源とするＣＮＴ型などが知られている。
【００２１】
ＦＥＤでは、電子源が形成された背面パネルと、電子源から放出された電子によって励起されて発光する蛍光体が形成された前面パネルとの間に３〜５ｍｍ程度の空間を設けて、この部分を真空雰囲気に保つ必要がある。このために、背面パネルと前面パネルの内周縁部に枠ガラスが設けられ、封着材料で封着される。
【００２２】
図１は、ＦＥＤの一般的な構造を示したものであり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿った概略断面図である。また、図２は、図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面の詳細構造を一部拡大して示したものである。
【００２３】
これらの図に示すように、背面パネル２０１は、背面基板２１１の内面に信号線（データ線、カソード電極線）２１２と走査線（ゲート電極線）２１３を有しており、信号線と走査線の交差部近傍に電子源２１４が形成されている。また、前面パネル２０２は、前面基板２２１の内面に遮光膜（ブラックマトリクス）２２２、アノード（メタルバック）２２３及び蛍光体層２２４等が形成されている。
【００２４】
背面基板２１１と前面基板２２１の内周縁部には枠ガラス２０３が設けられ、この枠ガラスと背面基板及び前面基板が本発明のガラス封着材料により接着され、封止接着層２０４が形成される。なお、図では省略したが、背面基板及び前面基板の枠ガラスと接着される表面部分には絶縁膜が形成されている。これによって、背面パネルと前面パネルとの間に空間部分が形成される。この空間部分は真空雰囲気に保持され、表示領域２０７となる。ＦＥＤでは、背面基板２１１の内面に形成された走査線２１３と前面基板２２１の内面に形成された遮光膜（ブラックマトリクス）２２２との間に、スペーサ１０１が配置され、パネルと導電性接着層１１５を介して接着される。
【００２５】
背面基板２１１及び前面基板の材料には、通常、ガラスが用いられる。前面基板には透明なガラスが用いられる。
【００２６】
ＦＥＤにおいて、封止接着層２０４は幅に対する高さの比を０．０６〜０．１８とすることが望ましい。封止接着層２０４の幅は枠ガラスの幅であり、通常は６ｍｍ程度である。高さは枠ガラスとパネルガラスの間隔であり、封着材料が充填されている部分の厚みになる。この厚みが薄ければ、せん断応力に強くなり、接合強度が高くなる。厚ければクラックが生じ易くなる。本発明の封着材料を用いた場合、幅に対する高さの比を０．０６〜０．１８の範囲にすることで、接合強度が高く、クラックを生じにくい接合部が得られるようになる。
【００２７】
ＦＥＤの組み立て作業を行なうにあたっては、枠ガラスの表面に予め本発明のガラス封着材料を塗布等によりコートしておくことが好ましい。コートする領域は、枠ガラスの表面全体でも良いし、パネルガラスと接着する部分だけでも良い。
【００２８】
本発明のガラス封着材料には、ガラスビーズを混合することができる。ガラスビーズを混合した封着材料は、プラズマディスプレイ（ＰＤＦ）のパネルガラスを封着するのに適する。
【００２９】
ＰＤＦでは、枠ガラスを挟まずに、二枚のパネルガラスを等間隔で張り付ける必要がある。間隔を一定にするために、封着材料中に骨材が必要であり、ガラスビーズがその役目をする。ガラスビーズの粒子径は封着部の厚みを決定することになり、５０〜２００μｍの範囲内にすることが望ましい。ガラスビーズの混合量は封着材料の熱膨張係数に悪影響を与えない程度の少量、具体的には０．１〜１体積％の範囲内が望ましい。混合する量が少ないことから、封着材料の熱膨張係数に与える影響は少ないので、ガラスビーズの熱膨張係数には特に注意を払わなくても良い。しかし、でき得るならば、フィラーと同程度の熱膨張係数を有する材料を用いるのが良い。
【００３０】
ディスプレイ用ガラスを封着する封着材料においては、ガラス母材のバナジンリン酸系ガラスの電気抵抗率を１０８Ωｃｍ以上、熱膨張係数を６０〜９０×１０−７／℃の範囲内にすることが好ましく、フィラーの熱膨張係数を６０×１０−７／℃以下、含有率を５０体積％以下、粒子径を１〜１５０μｍの範囲内にすることが望ましい。これは、今まで述べてきた本発明のガラス封着材料によって実現できる。
【実施例１】
【００３１】
本実施例では、まず、ガラス母材について説明し、次いで、フィラーを混合して被接着部材を接着した場合について説明する。
【００３２】
ガラス母材の製造における出発原料は、Ｖ２Ｏ５（高純度化学研究所、９９．９％）、Ｐ２Ｏ５（高純度化学研究所、９９．９％）、ＢａＯ（和光試薬、９９．９％）、Ｓｂ２Ｏ３（高純度化学研究所、９９．９％）、ＷＯ３（和光試薬、９９．９％）、ＴｅＯ２（和光試薬、９９．９％）である。表１に、Ｖ２Ｏ５−Ｐ２Ｏ５系封着ガラスの成分組成を重量％で示す。
【００３３】
いずれのガラスサンプルを作製する場合でも、Ｐ２Ｏ５を除く全ての原料をあらかじめ混合しておく。Ｐ２Ｏ５は吸湿性が高いため、長時間大気中に放置しないためである。Ｐ２Ｏ５以外の混合粉末をアルミナるつぼに入れ、アルミナるつぼごと秤に乗せ、Ｐ２Ｏ５を所定量秤量し、同時に金属製のスプーンで混合する。このとき、乳鉢やボールミルを用いた混合はしない。
【００３４】
上記の原料混合粉末が入ったアルミナるつぼを、ガラス溶解炉に設置し、加熱を開始する。昇温速度を５℃／ｍｉｎとし、目標温度に到達した時点から１時間保持する。本実施例では、目標温度を１０００℃にしている。溶解しているガラスを撹拌しながら１時間保持し、保持後はアルミナるつぼを溶解炉から取り出し、あらかじめ３００℃に加熱していた黒鉛鋳型に鋳込む。黒鉛鋳型に鋳込んだガラスは、あらかじめ歪取り温度に加熱している歪取り炉に移動し、１時間保持により歪を除去した後、１℃／ｍｉｎの速度で室温まで冷却した。得られたガラスは３０×４０×８０ｍｍの大きさである。このような手順で、表１に示す組成のガラスを作製した。
【００３５】
【表１】
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【００３６】
得られたガラスブロックの表面抵抗を評価した後、ガラスブロックを４×４×１５ｍｍの大きさに切断し、熱膨張係数を評価した。また、残材を粉砕した粉末を用いてＤＴＡ分析を行なった。作製したＶ２Ｏ５−Ｐ２Ｏ５系封着ガラスの物性値を表２に示す。表２において、Ｔｇはガラス転移点、Ｍｇは屈伏点、Ｔｓは軟化点、Ｔｆは流動点を表す。適切な封着温度は、ガラス軟化点Ｔｓとガラス流動点Ｔｆの間の温度である。
【００３７】
ガラス組成を変化させることにより、表２に示すように熱膨張係数を６０〜９０×１０−７／℃の範囲内で変化させることができる。ＴｅＯ２を少量混合することより封着温度を低くすることができる。ＴＡＳ−４，６，８はそれぞれ、ＴｅＯ２の量が多い、ＷＯ３の量が多い、Ｖ２Ｏ５の量が多いため、熱膨張係数が９０×１０−７／℃を超え、６０〜９０×１０−７／℃以下の範囲内にならない。
【００３８】
【表２】
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【００３９】
表１のＶ２Ｏ５−Ｐ２Ｏ５系ガラスの中からＴＡＳ−１を選定し、フィラー材及びガラスビーズを混合した。フィラー材及びガラスビーズは共にシリカ系ガラスとした。本発明のガラスは封着用途として用いるものであることから、混合粉末の流動性及び結晶化挙動により評価した。
【００４０】
流動性に関しては、ボタンフロー試験と称する試験を採用した。ボタンフロー試験とは、非封着ガラス板上に、ボタン状に成形した封着フリット粉末を載置し、これを加熱することにより溶融したボタン状サンプルの直径を測定するものである。このとき同時に、基板との反応性、基板間のクラック発生の有無、ガスによる気泡の多少等も観察する。ここでは直径１０ｍｍ、厚さ５ｍｍに成型したボタンサンプルの直径が１５ｍｍ以上となり、基板間にクラック等がなく、かつ気泡の発生が見られないものを合格品とした。
【００４１】
ボタンフロー試験は以下のように行った。常温で被封着ガラス基板の上に、ボタン状に成型したＴＡＳＦ−１〜１８のサンプルを載置し、これを毎分５℃で昇温し、４２０℃で３０分保持する。その後、毎分２℃で２００℃まで降温し、放置して室温まで冷却する。
【００４２】
表３に試験結果を示す。ボタンフロー試験の結果、ボタンサンプルの直径が１５ｍｍ以上となり、基板間にクラック等がなく、かつ気泡の発生が見られないものには二重丸、ボタンサンプルの直径が１５ｍｍ以上となったものには一重丸、ボタンサンプルの直径が１５ｍｍ以下のものには×印を付けた。また、結晶化挙動に関しては、上記ボタンフロー試験後のサンプル表面をＸ線回折法により分析し、結晶ピークが全くみられず、また肉眼による観察で光沢を有するものに二重丸、Ｘ線回折による結晶ピークは見られないものの肉眼による観察で光沢の鈍りが認められるものに一重丸、結晶相のピークが見られるものに×印を付けた。結晶化挙動において、×印があるものは失透するものである。
【００４３】
このような手順で検討した結果、フィラーの粒子径は１〜１５０μｍの範囲がよいことがわかった。また、ガラスビーズの混合量はあまり多くすることは好ましくなく、粒子径５０〜２００μｍ、混合率は０．１〜１．０体積％とすることが好ましいことがわかった。
【００４４】
【表３】
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【実施例２】
【００４５】
実施例１で作製したフィラー及びガラスビーズを含む封着材料を用い、接合強度を評価した。図３は封着材料を用いて接合した接合強度評価試験片の説明図である。また、図４は、図３の接合強度評価試験片を用いた強度評価試験の説明図である。図３に示したように、接合強度評価試験片３００は、サイズ（幅ｗ１，高さｈ１，厚みｄ１）の第１部品３１０と、サイズ（幅ｗ２，高さｈ２，厚みｄ２）第２部品３２０を本発明の封着ガラスでＴ字形に接合して構成する。接合寸法はｗ１が２５ｍｍ、ｗ２が１５ｍｍ、ｈ１が５０ｍｍ、ｈ２が２０ｍｍ、厚みｄ１が２．８ｍｍ、ｄ２が２．８ｍｍである。また、第２部品３２０を接合する位置、すなわち第１部品の上端から第２部品までの距離ｔは１５ｍｍとした。
【００４６】
接合強度試験では、図３で説明した接合強度評価試験片すなわち図４（ａ）に示す接合強度評価試験片３００における第１部品３１０の一端を図４（ｂ）に示す試料固定冶具３３０の溝に挿入する。接合強度試験のイメージを図４（ｃ）に示すが、第１部品はねじ穴にねじをねじ込んで固定する。試料固定冶具３３０を固定台３４０に固定する。なお、図４（ｃ）には上面図と側面図が示してある。
【００４７】
このようにして試料固定冶具３３０に固定した接合強度評価試験片３００に対し、図４（ｃ）に示したように第２部品に押圧具３５０を押し当て、荷重Ｗを加える。この荷重Ｗを徐々に増加して行き、封着材料による接合部が破断した時点での荷重Ｗを計測する。計測結果を表４に示す。なお、表４には、比較のために公知のＰｂ系ガラス及びＶ２Ｏ５とＴｅＯ２を主成分とするＶ−Ｔｅ系ガラスの破断応力も示した。
【００４８】
強度計測の結果、フィラー粒子径が１５０μｍを超えて大きくなると、破断応力は低下し接合強度が低下することがわかった。また、フィラーの混合率が大きくなるほど、破断応力は低下の傾向にあることを確認した。ガラスビーズ混合量が１．０体積％以下の場合には破断応力に大きな影響を及ぼさないが、１．５体積％を超えて多くなると破断応力が低くなり接合強度が低下することがわかった。
【００４９】
【表４】
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【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】ＦＥＤの構成を示した概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図２】図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿った拡大断面図である。
【図３】接合強度評価試験片の構成を示した概略図である。
【図４】接合強度評価試験の方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【００５１】
１０１…スペーサ、１１５…導電性接着層、２０１…背面パネル、２０２…前面パネル、２０３…枠ガラス、２０４…封止接着層、２１１…背面基板、２１２…信号線、２１３…走査線、２１４…電子源、２０７…表示領域、２２１…前面基板、２２２…遮光膜（ブラックマトリクス）、２２３…アノード、２２４…蛍光体層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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