(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基材の一方の面に導電性パターンが形成されるとともに、前記導電性パターンを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが、前記ベース基材の前記導電性パターンを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能となる位置に搭載され、前記ベース基材の一方の面に粘着剤が付与され、前記粘着剤が、前記ベース基材の導電性パターンが形成された領域を分割するように、前記ベース基材とは反対側から、当該粘着剤の表裏を貫通しないように厚さ方向に切り込まれたハーフスリットを有する非接触型ＩＣラベルの製造方法であって、
前記ベース基材上に前記導電性パターンを形成する工程と、
前記ベース基材の前記導電性パターンを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能となる位置に前記ＩＣチップを搭載する工程と、
第１の剥離紙上に付与された粘着剤に、前記第１の剥離紙とは反対側から該粘着剤の表裏を貫通しないハーフスリットを形成する工程と、
前記粘着剤の前記ハーフスリットが形成された面に第２の剥離紙を貼着する工程と、
前記粘着剤から前記第１の剥離紙を剥離する工程と、
前記第１の剥離紙が剥離された粘着剤を前記ベース基材の一方の面に付与する工程とを有する非接触型ＩＣラベルの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の非接触型ＩＣラベルの製造方法において、
前記第１の剥離紙上に付与された粘着剤に、前記第１の剥離紙とは反対側からレーザ光を照射することにより前記ハーフスリットを形成することを特徴とする非接触型ＩＣラベルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ＩＣラベルの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。また、商品等に貼着されるラベルに情報を記録し、このラベルを用いての商品等の管理も行われている。
【０００３】
このようなカードやラベルを用いた情報管理においては、カードやラベルに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベルがその優れた利便性から急速に普及しつつある。
【０００４】
図８は、一般的な非接触型ＩＣラベルの一構成例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【０００５】
本構成例は図８に示すように、紙等からなるベース基材４１４の一方の面上に、コイル状の導電性材料からなるアンテナ４１２及び導電性材料からなる接点４１３が形成されるとともに、アンテナ４１２を介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて可能なＩＣチップ４１１が搭載され、さらに、ベース基材４１４のアンテナ４１２が形成された面に粘着剤４２０が塗布され、この粘着剤４２０によって剥離紙４４０が剥離可能に貼着されて構成されている。なお、接点４１３はコイル状のアンテナ４１２の両端に形成され、この接点４１３にＩＣチップ４１１が接続されるように導電性接着剤（不図示）によってＩＣチップ４１１がベース基材４１４上に接着されることにより、アンテナ４１２、接点４１３及びＩＣチップ４１１からなる回路が形成されている。
【０００６】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル４０１においては、剥離紙４４０が剥離されて粘着剤４２０によって物品等の被着体に貼着され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ４１２に電流が流れ、この電流が接点４１３を介してＩＣチップ４１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ４１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ４１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【０００７】
ここで、上述したような非接触型ＩＣラベル４０１は、商品の偽造防止を目的とした封印ラベルとして利用される場合があり、その場合、物品等の被着体に貼着して使用された後、不正に再利用されてしまうことを防止する必要がある。
【０００８】
そこで、ベース基材のアンテナが形成される領域の一部に剥離剤を塗布しておき、その上に蒸着形成やエッチングによって金属薄膜からなるアンテナを形成し、その後、ベース基材のアンテナが形成された面の全面に粘着剤を塗布し、それにより、非接触型ＩＣラベルが被着体に貼着された後に被着体から剥離された場合、ベース基材に形成されたアンテナのうち、剥離剤が塗布されていない領域に形成された部分を被着体から剥離させ、また、剥離剤が塗布された領域に形成された部分をベース基材から剥離して粘着剤とともに被着体に残存させる技術が考えられている（例えば、特許文献１参照。）。このように構成された非接触型ＩＣラベルにおいては、被着体に貼着された後に被着体から剥離された場合、ベース基材に形成されたアンテナのうち、剥離剤が塗布されていない領域に形成された部分が被着体から剥離し、また、剥離剤が塗布された領域に形成された部分がベース基材から剥離して粘着剤とともに被着体に残存するため、アンテナが断線して非接触型ＩＣラベルとして機能しなくなり、不正に再利用されることを防止することができる。
【０００９】
ここで、上述したような非接触型ＩＣラベルにおいては、アンテナが形成された面に粘着剤を塗布する際、粘着剤の塗布作業によってアンテナがベース基材から剥がれてしまう虞れがあるとともに、高生産性を実現することが困難となってしまう。そこで、粘着剤として両面テープを用いれば、ベース基材のアンテナが形成された面にこの両面テープを貼着することでベース基材に粘着剤を付与することができるようになり、それにより、ベース基材に粘着剤を付与する際にアンテナがベース基材から剥がれてしまうことを回避することができるとともに、高生産性を実現することができるようになる。
【特許文献１】特開２０００−１０５８０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、非接触型ＩＣラベルの粘着剤として両面テープを用いた場合、上述したようにベース基材のアンテナが形成される領域の一部に剥離剤を塗布しておき、その上にアンテナを形成し、その後、ベース基材のアンテナが形成された面の全面に粘着剤を付与した構成としても、非接触型ＩＣラベルが被着体に貼着された後に被着体から剥離された場合、粘着剤自体が破断しにくく、アンテナを断線させることが困難となってしまう。
【００１１】
例えば、粘着剤として基材の両面に粘着剤が塗布されてなるものを用いた場合、非接触型ＩＣラベルが被着体に貼着された後に被着体から剥離された際、両面テープの基材が破断しにくいため、アンテナを断線させることが困難となる。
【００１２】
また、粘着剤として基材レスの両面テープを用いた場合は、両面テープの基材がないものの、基材レスの両面テープは基材を用いることなくその形状を保持するために粘着剤の凝集力が強くなるように構成されているため、剪断保持力が強く、それにより、非接触型ＩＣラベルが被着体に貼着された後に被着体から剥離された場合、上記同様に粘着剤自体が破断しにくく、アンテナを断線させることが困難となる。
【００１３】
上述した基材レス両面テープのように、非接触型ＩＣラベルの粘着剤として凝集力が強い粘着剤を用いた場合、非接触型ＩＣラベルが被着体に貼着された後に被着体から剥離された際、粘着剤自体が破断しにくく、アンテナを断線させることが困難となってしまうという問題点がある。
【００１４】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、凝集力が強い粘着剤を用いた場合であっても不正に再利用されることを防止することができる非接触型ＩＣラベルの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するために本発明は、
ベース基材の一方の面に導電性パターンが形成されるとともに、前記導電性パターンを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップが、前記ベース基材の前記導電性パターンを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能となる位置に搭載され、前記ベース基材の一方の面に粘着剤が付与され、前記粘着剤が、前記ベース基材の導電性パターンが形成された領域を分割するように、前記ベース基材とは反対側から、当該粘着剤の表裏を貫通しないように厚さ方向に切り込まれたハーフスリットを有する非接触型ＩＣラベルの製造方法であって、
前記ベース基材上に前記導電性パターンを形成する工程と、
前記ベース基材の前記導電性パターンを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能となる位置に前記ＩＣチップを搭載する工程と、
第１の剥離紙上に付与された粘着剤に、前記第１の剥離紙とは反対側から該粘着剤の表裏を貫通しないハーフスリットを形成する工程と、
前記粘着剤の前記ハーフスリットが形成された面に第２の剥離紙を貼着する工程と、
前記粘着剤から前記第１の剥離紙を剥離する工程と、
前記第１の剥離紙が剥離された粘着剤を前記ベース基材の一方の面に付与する工程とを有する。
【００１６】
上記のように構成された本発明においては、ベース基材の一方の面に付与された粘着剤によって被着体に貼着された後に、ベース基材に粘着剤が貼着した状態、すなわち被着体と粘着剤との界面で剥離されはじめると、粘着剤にスリットが設けられた領域において、スリットに対して剥離方向上流側の粘着剤が引き続きベース基材に貼着された状態で被着体から剥離しようとする一方、スリットに対して剥離方向下流側の粘着剤が被着体に貼着されたまま残存しようとし、それにより、スリットを介して剥離方向上流側と下流側とで異なる方向に力が生じ、その力によってベース基材が破断する。そのため、ベース基材の導電性パターンが形成された領域を分割するようにスリットが形成されている場合、ベース基材が破断するとともに導電性パターンが断線し、それにより、非接触型ＩＣラベルとして機能しなくなり、不正に再利用されることを防止することができる。
【００１９】
また、前記第１の剥離紙上に付与された粘着剤に、前記第１の剥離紙とは反対側からレーザ光を照射することにより前記ハーフスリットを形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
以上説明したように本発明においては、導電性パターンが形成されたベース基材の一方の面に付与された粘着剤が、ベース基材の導電性パターンが形成された領域を分割するように厚さ方向に切り込まれたスリットを有する構成としたため、ベース基材に付与された粘着剤によって被着体に貼着された後に、ベース基材に粘着剤が貼着した状態、すなわち被着体と粘着剤との界面で剥離されはじめると、粘着剤にスリットが設けられた領域においてベース基材が破断して導電性パターンが断線することになり、それにより、凝集力が強い粘着剤を用いた場合であっても不正に再利用されることを防止することができる。
【００２１】
また、粘着剤に設けられるスリットを、ベース基材とは反対側から切り込まれ、粘着剤の表裏を貫通しないハーフスリットとした場合、ベース基材上に導電性パターンを形成する工程と、ベース基材の導電性パターンを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能となる位置にＩＣチップを搭載する工程と、第１の剥離紙上に付与された粘着剤に、第１の剥離紙とは反対側から該粘着剤の表裏を貫通しないハーフスリットを形成する工程と、粘着剤のハーフスリットが形成された面に第２の剥離紙を貼着する工程と、粘着剤から第１の剥離紙を剥離する工程と、第１の剥離紙が剥離された粘着剤をベース基材の一方の面に付与する工程とによって非接触型ＩＣラベルを製造すれば、粘着剤にスリットを形成した後にこの粘着剤をベース基材に付与することができるため、導電性パターンやＩＣチップに損傷を与えることなくハーフスリットを形成することができ、また、ハーフスリットがベース基材とは反対側から切り込まれたものとすることができ、このハーフスリットによって粘着剤がベース基材とともに被着体から剥離する側と被着体に残存する側とに分割されやすく、それにより、ベース基材を破断しやすくすることができる。
【００２２】
また、第１の剥離紙上に付与された粘着剤に、第１の剥離紙とは反対側からレーザ光を照射することによりハーフスリットを形成するものにおいては、粘着剤として熱硬化性粘着剤からなるものを用いれば、ハーフスリットが形成された領域の表面が熱により硬化し、その後、ハーフスリットが形成された領域が再度貼着してしまうことを回避することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２４】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の非接触型ＩＣラベルの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は被着体への貼着面の構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００２５】
本形態は図１に示すように、紙からなるベース基材１１４の一方の面上に、導電性パターンであるコイル状のアンテナ１１２及び接点１１３が形成されるとともに、アンテナ１１２を介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて可能なＩＣチップ１１１が搭載され、さらに、ベース基材１１４のアンテナ１１２が形成された面に、凝集力が強い粘着剤として基材レス両面テープが貼付されることにより粘着剤１２０が付与され、この粘着剤１２０のベース基材１１４と反対側の面には剥離紙１４０が剥離可能に貼着されて構成されている。なお、アンテナ１１２と接点１１３とから導電性パターンが構成され、接点１１３はコイル状のアンテナ１１２の両端に形成され、この接点１１３にＩＣチップ１１１が接続されるように導電性接着剤（不図示）によってＩＣチップ１１１がベース基材１１４上に接着されることにより、アンテナ１１２、接点１１３及びＩＣチップ１１１からなる回路が形成されている。すなわち、ＩＣチップ１１１は、ベース基材１１４のアンテナ１１２及び接点１１３を介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能となる位置に搭載されている。また、粘着剤１２０には、ベース基材１１４とは反対側から粘着剤１２０の厚さ方向に切り込まれ、粘着剤１２０の表裏を貫通しない複数本のハーフスリット１３０が形成されている。すなわち、ハーフスリット１３０は、ベース基材１１４のアンテナ１１２が形成された領域を複数に分割するように粘着剤１２０に形成されている。
【００２６】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル１０１においては、剥離紙１４０が剥離されて粘着剤１２０によって物品等の被着体に貼着され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１１２に電流が流れ、この電流が接点１１３を介してＩＣチップ１１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ１１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００２７】
以下に、上述した非接触型ＩＣラベル１０１の製造方法について説明する。
【００２８】
図２は、図１に示した非接触型ＩＣラベル１０１の製造方法を説明するための図である。
【００２９】
まず、ベース基材１１４の一方の面に、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストを用いてスクリーン印刷等の手法によってアンテナ１１２及び接点１１３を形成する（図２（ａ））。なお、導電ペーストを用いたスクリーン印刷に限らず、蒸着形成やエッチングによって金属薄膜からアンテナ１１２及び接点１１３を形成することも考えられる。
【００３０】
次に、ＩＣチップ１１１を接点１１３に接続されるようにベース基材１１４上に搭載し、導電性接着剤（不図示）によってＩＣチップ１１１をベース基材１１４上に接着する（図２（ｂ））。これにより、ＩＣチップ１１１が接点１１３と電気的に接続され、アンテナ１１２、接点１１３及びＩＣチップ１１１からなる回路が形成される。
【００３１】
また、第１の剥離紙１５０上に、アクリル系や天然ゴム系、あるいはシリコーン系の粘着剤１２０が塗布されてなる基材レス両面テープの剥離紙１５０とは反対側からレーザ光を照射することにより、粘着剤１２０に粘着剤１２０を貫通しないハーフスリット１３０を形成する（図２（ｃ））。なおこの際、レーザ光の照射出力を調整することにより、ハーフスリット１３０の形成深さを調整することになる。また、基材レス両面テープとしては、例えば、３Ｍ接着剤転写テープ４６８ＭＰ（住友スリーエム株式会社製）を用いることが考えられる。またこの際、基材レス両面テープとしてシリコーン系の粘着剤等の熱硬化性粘着剤からなるものを用いれば、上述したようにレーザ光を照射することによってハーフスリット１３０を形成した場合、粘着剤１２０のハーフスリット１３０が形成された領域の表面が熱により硬化し、その後、ハーフスリット１３０が形成された領域が再度貼着してしまうことがなくなる。
【００３２】
次に、粘着剤１２０のハーフスリット１３０が形成された面に第２の剥離紙１４０を貼着する（図２（ｄ））。
【００３３】
その後、粘着剤１２０から剥離紙１５０を剥離し、一方の面に剥離紙１４０が貼着している粘着剤１２０を、ベース基材１１４のアンテナ１１２が形成された面に貼着し、図１に示したような非接触型ＩＣラベル１０１を完成させる（図２（ｅ））。なお、剥離紙１４０，１５０としては、例えば、紙やフィルム等を基材とし、その一方の面にフッ化シリコーン等のフッ素系離型剤を塗布することにより構成することが考えられるが、上述したように基材レス両面テープを剥離紙１４０が剥離されていない状態でベース基材１１４に貼着するために、ハーフスリット１３０が形成された側の剥離紙１４０が粘着剤１２０に貼着した状態で、ハーフスリット１３０が形成されていない側の剥離紙１５０を剥離する必要があるため、これら２つの剥離紙１４０，１５０に塗布する離型剤は異なる種類のものを用いることが好ましく、ハーフスリット１３０が形成されていない側の剥離紙１５０が、ハーフスリット１３０が形成された側の剥離紙１４０よりも容易に剥離されるようなものとすることが好ましい。
【００３４】
このように、ベース基材１１４のアンテナ１１２が形成された面に基材レス両面テープを貼着することでベース基材１１４に粘着剤１２０が付与されるため、ベース基材１１４に粘着剤１２０を付与する際にアンテナ１１２がベース基材１１４から剥がれてしまったり、生産性が低下してしまったりすることがない。
【００３５】
また、このように粘着剤１２０にハーフスリット１３０を形成した後にその粘着剤１２０をベース基材１１４に貼着するため、本形態のように、ベース基材１１４のアンテナ１１２が形成された面に、ハーフスリット１３０が形成された粘着剤１２０が貼着される場合であっても、アンテナ１１２を傷つけることなく粘着剤１２０にハーフスリット１３０を形成することができる。これにより、ベース基材１１４に形成されたアンテナ１１２の形状に左右されずにハーフスリット１３０のパターンを設定することができ、安定した脆弱性を付与することができる。
【００３６】
また、このように粘着剤１２０の厚さ方向に一部が残るハーフスリット１３０を粘着剤１２０に形成することにより、粘着剤１２０をベース基材１１４に貼着する際に、粘着剤１２０がハーフスリット１３０で分断することなくベース基材１１４に貼着することができ、かつ、使用時には、ハーフスリット１３０により脆弱性を付与させることができる。
【００３７】
以下に、上述した非接触型ＩＣラベル１０１が物品等の被着体に貼着された状態から剥がされる場合の作用について説明する。
【００３８】
図３は、図１に示した非接触型ＩＣラベル１０１が被着体に貼着された状態から剥がされる場合の状態を示す図である。
【００３９】
被着体１６０に貼着された非接触型ＩＣラベル１０１を被着体１６０から剥がすために、非接触型ＩＣラベル１０１と被着体１６０との界面を剥離すると、まず、粘着剤１２０を介して非接触型ＩＣラベル１０１が被着体１６０から剥がれていく（図３（ａ））。
【００４０】
そして、非接触型ＩＣラベル１０１を被着体１６０から剥がすために非接触型ＩＣラベル１０１を被着体１６０から離れる方向に引っ張っていくと、粘着剤１２０は基材レス両面テープであることから凝集力が強いものの、剥離される部分がハーフスリット１３０が形成された部分になると、ハーフスリット１３０が形成された領域がハーフスリット１３０の切り込み方向に裂けていく（図３（ｂ））。
【００４１】
その後、さらに非接触型ＩＣラベル１０１を被着体１６０から離れる方向に引っ張っていくと、粘着剤１２０のハーフスリット１３０が形成された領域が裂けていることから、ハーフスリット１３０に対して剥離方向上流側の粘着剤１２０が引き続きベース基材１１４に貼着された状態で被着体１６０から剥離しようとする一方、ハーフスリット１３０に対して剥離方向下流側の粘着剤１２０が被着体１６０に貼着されたまま残存しようとし、それにより、ハーフスリット１３０を介して剥離方向上流側と下流側とで異なる方向に力が生じ、その力によってベース基材１１４が破断する（図３（ｃ），（ｄ））。この状態においては、ＩＣチップ１１１に対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うためのアンテナ１１２が断線しているため、ＩＣチップ１１１に対する情報の書き込み及び読み出しが不可能な状態となる。また、ベース基材１１４が破断したため、この非接触型ＩＣラベル１０１を再度被着体１６０に貼着することはできなくなる。
【００４２】
（第２の実施の形態）
図４は、本発明の非接触型ＩＣラベルの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は被着体への貼着面の構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００４３】
本形態は図４に示すように、紙からなるベース基材２１４の一方の面上に、導電性パターンであるコイル状のアンテナ２１２及び接点２１３が形成されるとともに、アンテナ２１２を介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが非接触状態にて可能なＩＣチップ２１１が搭載され、さらに、ベース基材２１４のアンテナ２１２が形成された面に、凝集力が強い粘着剤として基材レス両面テープが貼付されることにより粘着剤２２０が付与され、この粘着剤２２０のベース基材２１４と反対側の面には剥離紙２４０が剥離可能に貼着されて構成されている。なお、アンテナ２１２と接点２１３とから導電性パターンが構成され、接点２１３はコイル状のアンテナ２１２の両端に形成され、この接点２１３にＩＣチップ２１１が接続されるように導電性接着剤（不図示）によってＩＣチップ２１１がベース基材２１４上に接着されることにより、アンテナ２１２、接点２１３及びＩＣチップ２１１からなる回路が形成されている。すなわち、ＩＣチップ２１１は、ベース基材２１４のアンテナ２１２及び接点２１３を介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能となる位置に搭載されている。また、粘着剤２２０には、粘着剤２２０の厚さ方向に切り込まれ、粘着剤２２０の表裏を貫通した複数本のスリット２３０が形成されている。すなわち、スリット２３０は、ベース基材２１４のアンテナ２１２が形成された領域を複数に分割するように粘着剤２２０に形成されている。
【００４４】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル２０１においては、剥離紙２４０が剥離されて粘着剤２２０によって物品等の被着体に貼着され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ２１２に電流が流れ、この電流が接点２１３を介してＩＣチップ２１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ２１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ２１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００４５】
以下に、上述した非接触型ＩＣラベル２０１の製造方法について説明する。
【００４６】
図５は、図４に示した非接触型ＩＣラベル２０１の製造方法を説明するための図である。
【００４７】
まず、ベース基材２１４の一方の面に、導電粒子と樹脂材とを含有してなる導電ペーストを用いてスクリーン印刷等の手法によってアンテナ２１２及び接点２１３を形成する（図５（ａ））。なお、導電ペーストを用いたスクリーン印刷に限らず、蒸着形成やエッチングによって金属薄膜からアンテナ２１２及び接点２１３を形成することも考えられる。
【００４８】
次に、ＩＣチップ２１１を接点２１３に接続されるようにベース基材２１４上に搭載し、導電性接着剤（不図示）によってＩＣチップ２１１をベース基材２１４上に接着する（図５（ｂ））。これにより、ＩＣチップ２１１が接点２１３と電気的に接続され、アンテナ２１２、接点２１３及びＩＣチップ２１１からなる回路が形成される。
【００４９】
また、剥離紙２４０上に、アクリル系や天然ゴム系、あるいはシリコーン系の粘着剤２２０が塗布されてなる基材レス両面テープの剥離紙２４０とは反対側からレーザ光を照射することにより、粘着剤２２０に粘着剤２３０の表裏を貫通したスリット２３０を形成する（図５（ｃ））。なおこの際、レーザ光の照射出力を調整することにより、剥離紙２４０にもスリットが形成されないようにすることが好ましい。また、基材レス両面テープとしては、第１の実施の形態にて示したものと同様に、例えば、３Ｍ接着剤転写テープ４６８ＭＰ（住友スリーエム株式会社製）を用いることが考えられる。またこの際、基材レス両面テープとしてシリコーン系の粘着剤等の熱硬化性粘着剤からなるものを用いれば、上述したようにレーザ光を照射することによってスリット２３０を形成した場合、粘着剤２２０のスリット２３０が形成された領域の表面が熱により硬化し、その後、スリット２３０が形成された領域が再度貼着してしまうことがなくなる。
【００５０】
その後、一方の面に剥離紙２４０が貼着している粘着剤２２０を、ベース基材２１４のアンテナ２１２が形成された面に貼着し、図４に示したような非接触型ＩＣラベル２０１を完成させる（図５（ｄ））。なお、剥離紙２４０としては、例えば、紙やフィルム等を基材とし、その一方の面にフッ化シリコーン等のフッ素系離型剤を塗布することにより構成することが考えられる。
【００５１】
このように、ベース基材２１４のアンテナ２１２が形成された面に基材レス両面テープを貼着することでベース基材２１４に粘着剤２２０が付与されるため、ベース基材２１４に粘着剤２２０を付与する際にアンテナ２１２がベース基材２１４から剥がれてしまったり、生産性が低下してしまったりすることがない。
【００５２】
また、このように粘着剤２２０にスリット２３０を形成した後にその粘着剤２２０をベース基材２１４に貼着するため、本形態のように、ベース基材２１４のアンテナ２１２が形成された面に、スリット２３０が形成された粘着剤２２０が貼着される場合であっても、アンテナ２１２を傷つけることなく粘着剤２２０にスリット２３０を形成することができる。これにより、ベース基材２１４に形成されたアンテナ２１２の形状に左右されずにスリット２３０のパターンを設定することができ、安定した脆弱性を付与することができる。
【００５３】
以下に、上述した非接触型ＩＣラベル２０１が物品等の被着体に貼着された状態から剥がされる場合の作用について説明する。
【００５４】
図６は、図４に示した非接触型ＩＣラベル２０１が被着体に貼着された状態から剥がされる場合の状態を示す図である。
【００５５】
被着体２６０に貼着された非接触型ＩＣラベル２０１を被着体２６０から剥がすために、非接触型ＩＣラベル２０１と被着体２６０との界面を剥離すると、まず、粘着剤２２０を介して非接触型ＩＣラベル２０１が被着体２６０から剥がれていく（図６（ａ））。
【００５６】
そして、非接触型ＩＣラベル２０１を被着体２６０から剥がすために非接触型ＩＣラベル２０１を被着体２６０から離れる方向に引っ張っていき、剥離される部分がスリット２３０が形成された部分になると、スリット２３０が形成された領域はスリット２３０によって粘着剤２２０が破断していることから、スリット２３０に対して剥離方向上流側の粘着剤２２０が引き続きベース基材２１４に貼着された状態で被着体２６０から剥離しようとする一方、スリット２３０に対して剥離方向下流側の粘着剤２２０が被着体２６０に貼着されたまま残存しようとし、それにより、スリット２３０を介して剥離方向上流側と下流側とで異なる方向に力が生じることになる（図６（ｂ））。
【００５７】
その後、さらに非接触型ＩＣラベル２０１を被着体２６０から離れる方向に引っ張っていくと、上述したような方向が異なる２つの力によってベース基材２１４が破断する（図６（ｃ），（ｄ））。この状態においては、ＩＣチップ２１１に対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うためのアンテナ２１２が断線しているため、ＩＣチップ２１１に対する情報の書き込み及び読み出しが不可能な状態となる。また、ベース基材２１４が破断したため、この非接触型ＩＣラベル２０１を再度被着体２６０に貼着することはできなくなる。
【００５８】
（第３の実施の形態）
図７は、本発明の非接触型ＩＣラベルの第３の実施の形態を示す図であり、（ａ）は被着体への貼着面の構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００５９】
本形態は図７に示すように、紙からなるベース基材３１４の一方の面上に、コイル状の導電性パターンであるブースターアンテナ３１５が形成されるとともに、アンテナ３１２を具備し、このアンテナ３１２及びブースターアンテナ３１５介して外部からの情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うＩＣチップ３１１が搭載され、さらに、ベース基材３１４のブースターアンテナ３１５が形成された面に、凝集力が強い粘着剤として基材レス両面テープが貼付されることにより粘着剤３２０が付与され、この粘着剤３２０のベース基材３１４と反対側の面には剥離紙３４０が剥離可能に貼着されて構成されている。また、粘着剤３２０には、ベース基材３１４とは反対側から粘着剤３２０の厚さ方向に切り込まれ、粘着剤３２０の表裏を貫通しない複数本のハーフスリット３３０が形成されている。すなわち、ハーフスリット３３０は、ベース基材３１４のブースターアンテナ３１５が形成された領域を複数に分割するように粘着剤３２０に形成されている。
【００６０】
上記のように構成された非接触型ＩＣラベル３０１においては、剥離紙３４０が剥離されて粘着剤３２０によって物品等の被着体に貼着され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）に近接させると、ＩＣチップ３１１に設けられたアンテナ３１２と情報書込／読出装置側のアンテナとの間にて電磁誘導が発生し、それにより、ＩＣチップ３１１に書き込まれた情報が非接触状態で情報書込／読出装置にて読み出されたり、情報書込／読出装置から非接触状態でＩＣチップ３１１に情報が書き込まれたりする。ここで、ＩＣチップ３１１における受信のしやすさを示す先鋭度Ｑにおいては、アンテナ３１２のインダクタンスと静電容量と抵抗成分とによって決まる。そのため、例えば、アンテナ３１２の導体径が大きくなった場合、先鋭度Ｑが高くなり、それにより、ＩＣチップ３１１の通信可能距離が延びることになる。本形態においては、ベース基材３１４上にブースターアンテナ３１５が形成されているため、このブースターアンテナ３１５とアンテナ３１２とが電磁結合し、それにより、アンテナ３１２の見かけ上の導体径が大きくなり、先鋭度Ｑが高くなる。そのため、本形態においては、ＩＣチップ３１１は、ベース基材３１４のブースターアンテナ３１５を介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能となる位置に搭載されていることから、アンテナ３１２及びブースターアンテナ３１５を介して情報の書き込み及び読み出しが行われている。
【００６１】
上述した非接触型ＩＣラベル３０１においても、物品等の被着体に貼着された後に被着体から剥離される際、粘着剤３２０が、ハーフスリット３３０が形成された領域にてハーフスリット３３０の切り込み方向に裂け、それにより、ハーフスリット３３０を介して剥離方向上流側と下流側とで異なる方向に力が生じ、その力によってベース基材３１４が破断し、それとともに、ベース基材３１４上に形成されたブースターアンテナ３１５が断線することになる。ブースターアンテナ３１５が断線した場合、通信距離が大きく変化し、不正利用を防止することができる。
【００６２】
なお、上述した３つの実施の形態においては、ハーフスリットまたはスリットが粘着剤に複数本形成されているが、ベース基材のアンテナあるいはブースターアンテナが形成された領域を分割するようなものであれば１本でもよい。また、格子状に形成しておくことも考えられる。
【００６３】
また、上述した３つの実施の形態においては、ベース基材として紙からなるものを例に挙げて説明したが、紙以外のものであっても破断しやすいものであれば適用することができる。また、フィルム等の破断しにくい材料からなるものであっても、スリットを入れる等によって破断しやすい構造とすることによりベース基材として使用することができる。
【００６４】
また、上述した３つの実施の形態においては、ベース基材上に形成されたコイル形状のアンテナあるいはブースターアンテナに電磁誘導によって電流が流れることによりＩＣチップに対して情報の書き込み及び読み出しが行われる電磁誘導式の非接触型ＩＣラベルを例に挙げて説明したが、本発明は、ベース基材上に所定の間隔を有して互いに対向して形成された２つのアンテナを有してなる静電結合型の非接触型ＩＣラベル等、アンテナや接点が断線した場合にＩＣチップに対する情報の書き込みや読み出しが不可能となったり通信距離が大きく異なったりするものであれば適用することができる。
【００６５】
また、上述した３つの実施の形態においては、ベース基材のアンテナあるいはブースターアンテナが形成された面に、ハーフスリットやスリットが形成された粘着剤が付与されているが、ベース基材のアンテナあるいはブースターアンテナが形成された面とは反対側の面に、ハーフスリットやスリットが形成された粘着剤を付与し、この粘着剤によって被着体に貼着される構成とすることも考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の非接触型ＩＣラベルの第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は被着体への貼着面の構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図２】図１に示した非接触型ＩＣラベルの製造方法を説明するための図である。
【図３】図１に示した非接触型ＩＣラベルが被着体に貼着された状態から剥がされる場合の状態を示す図である。
【図４】本発明の非接触型ＩＣラベルの第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は被着体への貼着面の構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図５】図４に示した非接触型ＩＣラベルの製造方法を説明するための図である。
【図６】図４に示した非接触型ＩＣラベルが被着体に貼着された状態から剥がされる場合の状態を示す図である。
【図７】本発明の非接触型ＩＣラベルの第３の実施の形態を示す図であり、（ａ）は被着体への貼着面の構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図８】一般的な非接触型ＩＣラベルの一構成例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【符号の説明】
【００６７】
１０１，２０１，３０１    非接触型ＩＣラベル
１１１，２１１，３１１    ＩＣチップ
１１２，２１２，３１２    アンテナ
１１３，２１３    接点
１１４，２１４，３１４    ベース基材
１２０，２２０，３２０    粘着剤
１３０，３３０    ハーフスリット
１４０，１５０，２４０，３４０    剥離紙
１６０，２６０    被着体
２３０    スリット
３１５    ブースターアンテナ
【図１】
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【図２】
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【図３】
0004657831.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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