(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のプラガブルモジュールの収容部と、概ね第２のプラガブルモジュールの外形形状とを有する光モジュールアダプタであって、
前記光モジュールアダプタは、
前記収容部に収容された前記第１のプラガブルモジュール内の光モジュール情報メモリに記憶された前記第１のプラガブルモジュールの電源電圧および光入出力パワーを含む制御信号を読取る制御信号変換回路と、
前記制御信号変換回路に接続された制御信号演算回路と、
前記制御信号演算回路が前記制御信号変換回路からの制御信号を設定する光モジュールアダプタ情報メモリと、
前記第１のプラガブルモジュール用の電気信号フォーマットを前記第２のプラガブルモジュール用の電気信号フォーマットに変換すると共に、前記第２のプラガブルモジュール用の電気信号フォーマットを前記第１のプラガブルモジュール用の電気信号フォーマットに変換する変換ロジック部とを有し、
前記電気信号フォーマットは、電気信号符号と信号周波数と電圧振幅とを含むことを特徴とする光モジュールアダプタ。
【請求項２】
請求項１に記載の光モジュールアダプタであって、
前記制御信号演算回路は、外部からの第２の制御信号および前記光モジュールアダプタ情報メモリの情報に従って、前記変換ロジック部の設定を行なうことを特徴とする光モジュールアダプタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光モジュールと光通信装置を接続するための光モジュール接続用アダプタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
１０Ｇｂｉｔ/ｓ光信号を送受信する光モジュールの一つとして、ＸＥＮＰＡＫ(10Gigabit Ethernet（登録商標） Package)モジュール、ＸＦＰ(10Gigabit Small Form Factor Pluggable Module)モジュール等のプラガブルタイプの光モジュールが普及している。ＸＥＮＰＡＫモジュールについては非特許文献１、ＸＦＰモジュールについては非特許文献２に記載されている。
【０００３】
一方、それぞれの光モジュールは外形寸法、電気信号の接続ピン数が異なるため、これらの光モジュールを搭載する光通信装置は、それぞれ、光モジュールに応じて、形状・回路を変更する必要があった。
【０００４】
【非特許文献１】"10 Gigabit Small Form Factor Pluggable Module"、Revision 4.0、[online]、2004年4月13日、SFF Committee、[平成１８年１月１３日検索]、インターネット<http://www.xenpak.org/MSA/XENPAK_MSA_R3.0.pdf>
【非特許文献２】"A Cooperation Agreement for 10 Gigabit Ethernet(R) Transceiver Package"、Issue 3.0、[online]、2002年9月18日、XENPAK MSA、[平成１８年１月１３日検索]、インターネット<http://www.xfpmsa.org/XFP_SFF_INF_8077i_Rev4_0.pdf>
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＸＥＮＰＡＫモジュール用の光通信装置は、ＸＥＮＰＡＫモジュール以外の光モジュールの外形寸法、回路には対応していない。このため、光モジュール選択の自由度が制限されている。例えばＸＦＰモジュールは、３０ｐｉｎコネクタ、外形寸法（Ｗ×Ｌ×Ｈ）は、１８.４×７８.０×８.５１ｍｍ、入出力は１０.３Ｇｂｉｔ/ｓシリアル信号である。一方、ＸＥＮＰＡＫモジュールは、７０ｐｉｎコネクタ、外形寸法３６.１×１２１.０×１７.４ｍｍ、入出力は３.１２５Ｇｂｉｔ/ｓの４チャンネルパラレル信号である。従って、ＸＦＰモジュールは、ＸＥＮＰＡＫモジュールとは互換性がない。
【０００６】
この結果、ＸＥＮＰＡＫの光インターフェースを搭載したルータ等の光通信装装置の光インターフェースをＸＦＰに変更する場合、従来光インターフェースを搭載したパッケージを変更する必要がある。
【０００７】
本発明は、ＸＥＮＰＡＫモジュール用に設計された光通信装置に、ＸＦＰなどのコネクタ・外形寸法の異なるモジュール光モジュールの接続することを可能にするアダプタモジュールを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題は、第１のプラガブルモジュールの収容部と、概ね第２のプラガブルモジュールの外形形状とを有し、第１のプラガブルモジュール用の電気信号フォーマットを前記第２のプラガブルモジュール用の電気信号フォーマットに変換する光モジュールアダプタによって解決することができる。
【０００９】
また、第１のプラガブルモジュールの収容部と、概ね第２のプラガブルモジュールの外形形状とを有し、第２のプラガブルモジュール用の電気信号フォーマットを第１のプラガブルモジュール用の電気信号フォーマットに変換する光モジュールアダプタによって解決することができる。
【００１０】
さらに、第１のプラガブルモジュールの収容部と、概ね第２のプラガブルモジュールの外形形状とを有し、パラレル／シリアル変換部またはシリアル／パラレル変換部を含む光モジュールアダプタによって解決できる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、光インターフェースの変更コストを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について、実施例を用いて図面を参照しながら説明する。なお、同一部位には同じ参照番号を振り説明は繰り返さない。
【実施例１】
【００１３】
図１ないし図４を用いて、実施例１を説明する。ここで、図１は光モジュールと光モジュールアダプタの斜視図である。図２は光モジュールと光モジュールアダプタのブロック図である。図３は変換ロジックのブロック図である。図４は光モジュールと光モジュールアダプタを説明する斜視部分透視図である。
【００１４】
図１において、光モジュールアダプタ３は、その内部にＸＦＰ仕様の光モジュール１を挿入する開口部４１を有する。開口部４１の両側面には図示しない係止部を設け、光モジュール１の両側に設けられたラッチ１１とかみ合って、光モジュール１を係止する。光モジュールアダプタ３の外形寸法は、開口部を設けた面（正面）に平行なケージ挿入部分の高さ（Ｈ）１７.４ｍｍ、幅（Ｗ）３６.１ｍｍ、奥行き（Ｌ）１２１.０ｍｍである。また、正面には固定ねじ４０を設けている。これらの寸法仕様、配置仕様は、ＸＥＮＰＡＫ仕様である。この結果、ＸＦＰ仕様の光モジュール１をその内部に固定した光モジュールアダプタは、ＸＥＮＰＡＫ仕様のケージに接続可能である。
【００１５】
図２において、光モジュールアダプタ３は、開口部（光モジュールスロット）４１と、アダプタ配線基板９が備えられている。また、アダプタプリント配線基板９には、変換ロジック４、レセプタクル７、プラグ８を備える。光モジュールアダプタ３は、プラグ８により、図示しない光通信装置のケージと接続する。また、レセプタクル７により、光モジュール１を接続することが可能である。
【００１６】
光モジュール１は、プリント基板３７上に、発光素子３０、受光素子３１、発光素子駆動回路３２、増幅回路３３、プラグ３６を搭載している。光モジュール１は、発光素子３０および受光素子３１には光信号を入出力するための光ファイバ３４ａ、３４ｂが接続される。
【００１７】
光ファイバ３４ｂより光モジュール１に入力される光信号は、受光素子３１で電気信号に変換される。受光素子から出力される電気信号は増幅回路３３で増幅され、プラグ３６とレセプタクル７を介して光モジュールアダプタの変換ロジック４に伝達される。変換ロジック４は、後述するフォーマット変換を行なって、プラグ８を介して、変換された電気信号を光通信装置に送信する。
【００１８】
同様に、光通信装置から受信した電気信号は、プラグ８を介して変換ロジック４に伝達さる。変換ロジック４は、変換した電気信号を、レセプタクル７とプラグ３６を介して光モジュール１内の発光素子駆動回路３２に伝達する。発光素子３０は、前記発光素子駆動回路３２によって駆動され、入力電気信号を光信号へ変換し、光ファイバ３４ａより送信する。
【００１９】
図３において、変換ロジック４は、受信側の６６ｂ/６４ｂ復号器４７と８ｂ/１０ｂ符号器４８、送信側の１０ｂ/８ｂ復号器４５と６４ｂ/６６ｂ符号器４６で構成される。８ｂ/１０ｂ符号器４８は、符号化したシリアル信号を３.１２５ＧＨｚ、４チャンネルのパラレル信号に変換する。逆に、１０ｂ/８ｂ復号器４５は、４チャンネルのパラレル信号をシリアル信号に変換した後復号化する。
【００２０】
つまり、変換ロジック４は、ＸＦＩの電気信号符号・信号周波数・電圧振幅をＸＡＵＩ（10Gigabit Attachment Unit Interface）の電気信号符号・信号周波数・電圧振幅に変換する。また、逆に、変換ロジック４は、ＸＡＵＩの電気信号符号・信号周波数・電圧振幅をＸＦＩ（10Gigabit Serial Interface）の電気信号符号・信号周波数・電圧振幅に変換する。なお、本明細書において、電気信号符号・信号周波数・電圧振幅等を、電気信号フォーマットと呼ぶ。
【００２１】
本実施例に拠れば、ＸＥＮＰＡＫモジュール用に設計された光通信装置に、ＸＦＰのモジュール光モジュールの接続することができる。
なお、上述した実施例ではＸＥＮＰＡＫモジュール用に設計された光通信装置に、ＸＦＰのモジュール光モジュールの接続したが、モジュールの規格はこれらに限られない。また、プラグとレセプタクルとは、共にコネクタと呼ばれることがある。上述した光モジュールは、光トランシーバモジュールであったが、光受信モジュールまたは光送信モジュールであってもよい。
【００２２】
図４を参照して、変形実施例を説明する。図４において、光モジュールアダプタ３’は、光モジュール収容部４１に光モジュール１を挿入され、熱伝導物質４３、放熱フィン４４をもつ。光モジュールアダプタ３’では光モジュール収容空間４１において、光モジュール１は熱伝導物質４３により放熱フィン４４と熱的に接続されている。光モジュール１を安定して動作させるためには、光モジュール１の冷却が必要不可欠である。光モジュール１に熱的に接続しされた放熱フィン４４から外部に放熱することで光モジュール１の冷却が可能になる。
【実施例２】
【００２３】
図５を参照して、実施例２を説明する。ここで、図５は光モジュールと光モジュールアダプタのブロック図である。
近年の光モジュールは内部に電源電圧、受光パワー、光出力パワー、光モジュールの状態異常表示などの情報を記憶したメモリを持つのが通常である。光通信装置は光モジュールのメモリから前述の情報を読み出し、光モジュールを正常に動作させるための設定および異常発生時の対処を行なうことがある。光通信装置で、光モジュールアダプタを用いて光モジュールを使用するには、光通信装置が光モジュールアダプタを介して前述の光モジュールの情報を読み取れることが必要となる。
【００２４】
図５において、光モジュールアダプタ３００は、さらに制御信号変換回路５、制御信号演算回路６、光モジュールアダプタ情報メモリ１０とが設けられている。光モジュールスロットには光モジュール情報メモリ３５をもつ光モジュール１’を接続することが可能である。
【００２５】
制御信号変換回路５は光モジュール１’に記憶された前述の情報を読み取り、制御信号演算回路６に伝達する。制御信号演算回路６は必要に応じて光モジュールアダプタ情報メモリ１０の設定を行なう。光モジュールアダプタ情報メモリ１０は変換ロジック４および光通信装置から制御信号演算回路６を介して参照することができる。制御信号演算回路６は光通信装置から入力される制御信号および光モジュールアダプタ情報メモリ１０に従い、変換ロジック４の設定を行なう。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】光モジュールと光モジュールアダプタの斜視図である。
【図２】光モジュールと光モジュールアダプタのブロック図である。
【図３】変換ロジックのブロック図である。
【図４】光モジュールと光モジュールアダプタを説明する斜視部分透視図である。
【図５】光モジュールと光モジュールアダプタのブロック図である。
【符号の説明】
【００２７】
１…光モジュール、３…光モジュールアダプタ、４…変換ロジック、５…制御信号変換回路、６…制御信号演算回路、７…レセプタクル、８…プラグ、９…プリント配線基板、１０…メモリ、１１…ラッチ、３０…発光素子、３１…受光素子、３２…発光素子駆動回路、３３…増幅回路、３４…光ファイバ、３５…光モジュール情報メモリ、３６…プラグ、３７…プリント配線基板、４０…固定用ねじ、４１…開口部、４３…熱伝導物質、４４…放熱フィン、３００…光モジュールアダプタ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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