(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に配置された複数のプローブであって、テストされる半導体ダイスの端子に接触するパターンに配置された複数のチップを有する、複数のプローブと、
を備え、
前記複数のプローブのうちの第１のプローブは、該第１のプローブの第１の実質的に平らな表面上に配置される、前記複数のチップのうちの第１のチップを含み、該第１のチップは、該第１のチップの第１のコーナーが、前記第１の実質的に平らな表面の外周から少なくとも所定の距離に位置し、該第１のチップの第２のコーナーが、前記第１の実質的に平らな表面の外周から前記所定の距離未満に位置するように前記実質的に平らな表面上に配置され、
前記所定の距離は、処理アルゴリズムが、前記複数のプローブの少なくともいくつかのプローブの少なくとも一部分のデジタル画像において前記第１のチップの前記第１のコーナーを見つけるための最小の間隔である、プロービング装置。
【請求項２】
前記第１のチップは、該第１のチップの２つのコーナーのそれぞれが前記第１の実質的に平らな表面の外周から少なくとも所定の距離に位置するように前記第１の実質的に平らな表面上に配置される、請求項１に記載のプロービング装置。
【請求項３】
前記第１のプローブは、第１の端部で前記基板に接続された本体を含み、該本体は、前記基板から離れて該本体の第２の端部に向かって延び、前記第１の実質的に平らな表面は、支持構造の第１の面を含み、該支持構造の反対側の第２の面は、前記本体の前記第２の端部に接続されている、請求項１または２に記載のプロービング装置。
【請求項４】
基板と、
前記基板上に配置された複数のプローブであって、テストされる半導体ダイスの端子に接触するパターンに配置された複数のチップを有する、複数のプローブと、
を備え、
前記複数のプローブのうちの複数の第１のプローブの２つ以上は、それぞれ、該第１のプローブの第１の実質的に平らな表面上に配置される、前記複数のチップのうちの第１のチップを含み、該第１のチップは、該第１のチップの第１のコーナーが、前記第１の実質的に平らな表面の外周から少なくとも所定の距離に位置するように配置され、
前記所定の距離は、処理アルゴリズムが、前記複数のプローブの少なくともいくつかのプローブの少なくとも一部分のデジタル画像において前記第１のチップの前記第１のコーナーを見つけるための最小の間隔であり、
前記複数のプローブのうちの複数の第２のプローブの１つ以上は、それぞれ、該第２のプローブの第２の実質的に平らな表面上に配置される、前記複数のチップのうちの第２のチップを含み、該第２のチップは、該第２のチップの複数のコーナーのそれぞれが、前記第２の実質的に平らな表面の外周から前記所定の距離未満に位置するように配置されている、プロービング装置。
【請求項５】
前記複数の第１のプローブのそれぞれの前記第１のチップは、前記第１のチップの複数のコーナーのそれぞれが前記第１の実質的に平らな表面の外周から少なくとも前記所定の距離に位置するように、前記第１のプローブの前記第１の実質的に平らな表面上に配置されている、請求項４に記載のプロービング装置。
【請求項６】
前記複数の第１のプローブのそれぞれの前記第１のチップは、前記第１のチップの前記複数のコーナーのうちの４つが前記第１の実質的に平らな表面の外周から少なくとも前記所定の距離に位置するように、前記第１のプローブの前記第１の実質的に平らな表面上に配置されている、請求項５に記載のプロービング装置。
【請求項７】
前記複数の第１のプローブのそれぞれは、第１の端部で前記基板に接続された第１の本体を含み、該第１の本体は、前記基板から離れて該第１の本体の第２の端部に向かって延び、前記第１の実質的に平らな表面は、第１の支持構造の第１の面を含み、該第１の支持構造の反対側の第２の面は、前記第１の本体の前記第２の端部に接続され、
前記複数の第２のプローブのそれぞれは、第１の端部で前記基板に接続された第２の本体を含み、該第２の本体は、前記基板から離れて該本体の第２の端部に向かって延び、前記第２の実質的に平らな表面は、第２の支持構造の第１の面を含み、該第２の支持構造の反対側の第２の面は、前記第２の本体の前記第２の端部に接続される、請求項４〜６のいずれかに記載のプロービング装置。
【請求項８】
前記第１のチップの前記第１のコーナーは、該第１のコーナーを形成するように集束する複数の辺を有し、該第１のコーナーから該複数の辺のそれぞれの少なくとも３分の１の長さが、前記第１の実質的に平らな表面の外周から前記所定の距離離れて配置されている、請求項１〜７の何れかに記載のプロービング装置。
【請求項９】
前記プロービング装置が、半導体ウェーハのダイスをテストするテストシステムに用いるプローブカードアセンブリである、請求項１〜８の何れかに記載のプロービング装置。
【請求項１０】
前記所定の距離が１０ミクロンである、請求項１〜９の何れかに記載のプロービング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は概して、デバイスをプロービングすることに関する。
【背景技術】
【０００２】
本発明は概して任意のデバイスをプロービングすることに適用可能であるが、詳細には本発明は、集積回路をテストするために、その集積回路をブロービングするのに適する。典型的には、公知のように、集積回路は半導体ウェーハ上に複数のダイスとして製造される。図１は、半導体ウェーハ１２４をテストするための典型的なテストシステム１００を示している。図１に示される例示のテストシステムは、テスター１０２、テストヘッド１１８、プローブカード１０６およびプローバ１２０を備える。
【０００３】
半導体ウェーハ１２４は、チャック（一般的には、ステージとも呼ばれる）１１４上に置かれ、このチャック１１４は、「ｘ」、「ｙ」および「ｚ」方向に移動することができる。このチャック１１４は回転することおよび傾けることができ得、他の動きも同様にでき得る。いったん半導体ウェーハ１２４がチャック１１４上に置かれると、このチャックは、典型的には、「ｘ」、「ｙ」方向に移動し、ウェーハ１２４のダイス上の端子は、そのプローブカード１０６上のプローブ１０８と位置合わせをする。このチャック１１４は、次いで、典型的には、「ｚ」軸の上方へウェーハ１２４を移動させ、上記端子をプローブ１０８と接触させるようにする。１つ以上のカメラ１２１、１２２は、その端子およびそのプローブを位置合わせし、そのプローブ１０８とその端子との間の接触を決定することを支援し得る。
【０００４】
いったんダイスの端子（示されず）がプローブ１０８と接触すると、コンピュータであり得るテスター１０２は、テストデータを生成する。このテストデータは、テストヘッド１１８へ、１つ以上の通信リンク１０４を介して伝達される。このテストデータは、配線１１６（例えば、ポゴピン（ｐｏｇｏ  ｐｉｎ））を介してテストヘッド１１８からプローブカード１０６へ、最終的にはプローブ１０８を介してダイスの端子（示されず）へ伝達される。ダイスによって生成されるレスポンスデータは、プローブカード１０６、配線１１６、プローブヘッド１１８、通信リンク１０４を介して、プローブ１０８からテスター１０２へ反対の方向に伝達される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
典型的には、このダイス上の端子およびプローブ１０８は相対的に小さい。しかし、この端子およびプローブのサイズに関わらず、この端子およびプローブを配列する改善された方法および技術が必要とされている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（発明の要旨）
本発明は概してデバイスをプロービングすることに関する。プローブの画像は、配列特徴（ａｌｉｇｎｍｅｎｔ  ｆｅａｔｕｒｅ）に対してサーチされる。次いで、配列特徴は、接触ターゲットとプローブとを互いに接触させるように使用される。この配列特徴は、このプローブの１つ以上のチップの特徴であり得る。例えば、このような特徴は、そのチップのうちの１つのコーナーであり得る。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
（本発明の例示の実施形態の詳細な説明）
本発明は概して、デバイスをプロービングすることに関する。この明細書は、本発明の例示の実施形態およびその適用を記載する。しかし、本発明は、これらの例示的な実施形態およびその適用に制限されず、または例示の実施形態およびその適用が動作する方式、または本明細書中に記載される方式に制限されない。
【０００８】
図２は例示的な半導体テストシステム２００を示し、これは、一定の観点では、概して図１に示されるテストシステム１００と同様であり得る。つまり、例示的なテストシステム２００は、プローブカードとテストヘッドとの間において、テスター２０２、１つ以上の通信リンク２０４、プローバ２２０、テストヘッド２１８、プローブカード２０６、および配線２１６を備え、これらのすべては概して、一定の場合に、図１に関して上記した素子と同じであり得る。都合上（および限定されすに）、図２中の矢印は「ｘ」「ｙ」および「ｚ」の座標系を使用して識別され、この系では、「ｚ」方向は、図２の鉛直（上方または下方）で、「ｘ」方向は、図２紙面の垂直の方向であり、および「ｙ」方向は、図２紙面の左右方向である。
【０００９】
図２に示されるように、テストシステム２００は、マイクロプロセッサによるコントローラ２３０も備える。示されるように、コントローラ２３０は、デジタルメモリ２３２、マイクロプロセッサ２３４、入力／出力電子部品２３６、および入力／出力ポート２３８を備え得る。デジタルメモリ２３２は、電子メモリ、光学メモリ、磁気メモリ、または前記部品の組合せ、を備える任意のタイプのメモリであり得る。まさに２つの実施例のように、デジタルメモリ２３２は読込み専用メモリであり得、デジタルメモリ２３２は磁気ディスクまたは光学ディスクおよびランダムアクセスメモリの組合せであり得る。マイクロプロセッサ２３４は、デジタルメモリ２３２中に格納された命令または「ソフトウェア」を実行し、入力／出力電子装置２３６は、コントローラ２３０へおよびコントローラ２３０からの電気信号の入力および出力を制御する（ここで使用される用語「ソフトウェア」は、限定はされないが、マイクロコードおよびファームウェアを有する機械実行可能な命令の任意のタイプを含むことが意図される）。ポート２３８を介して、入力データおよび入力信号が受信され、出力データおよび出力信号が出力される。様々なデータは、ポート２３８を介したコントローラ２３０への入力であり得る。例えば、このようなデータは、チャック２１４の位置、現在の移動状態、プローブ２０８の画像、および／またはウェーハ２２４等を示すデータを含み得る。とりわけ、チャックアセンブリ２１４の動きを制御するための制御信号は、コントローラ２３０によりポート２３８を介して出力され得る。
【００１０】
カメラ２２１および２２２は、とりわけ、プローブ２０８およびウェーハ２２４の画像を提供する。見られるように、これらの画像は、プローブ２０８とともに、ウェーハ２２４上にある端子を配列するために使用され得る。またここでも見られるように、コントローラ２３０を作動するソフトウェアは、とりわけ、配列特徴としてのプローブ２０８の画像をサーチし、チャック２１４を動かし、ウェーハ２２４上の端子（示されず）は、プローブ２０８と接触させられる。
【００１１】
図３Ａおよび３Ｂは、テストシステム２００において使用され得る例示のプローブカード３０６を示す。図３Ａはプローブカード３０６の底面図を示し、図３Ｂは側面図を示す。図３Ｂは、プローブカード３０６のプローブにより接触されるウェーハ３２４の部分側面図をさらに示す。ここで見られるように、プローブカード３０６は、そのプローブの画像中において確実に識別可能であるように構成される配列特徴を有する。
【００１２】
例示的なプローブカード３０６は、ボード基板３０２（例えば、プリント回路板）およびプローブヘッド（例えば、セラミック基板）３０４を備える。ボード基板３０２は、配線２１６をテストヘッド２１８に接触させるためのコンタクト３６２を有する（参照、図２）。プローブは（各プローブは躯体部分３５２および接触構造３５４を備える）、プローブヘッド３０４上のコンタクト３５０に取り付けられる。内部および／または外部電気的接合（示されず）は、コンタクト３５０のうちの１つとコンタクト３６２のうちの１つとを接続する。もちろん、図３Ａおよび３Ｂに示されるプローブカード３０６は単なる例示である。コンタクタをプロービングする任意のタイプが使用され得、この任意のタイプは、限定せずに、プローブカード部品を含む（例えば、このことが米国特許５，９７４，６６２号に示され、その全体について本明細書中で参照することにより援用される）。
【００１３】
図３Ａおよび図３Ｂ中に示されるこの例示のプローブカード３０６は、４つのダイスと接触させるように構成され、それぞれがリード−オン−センター（ｌｅａｄ−ｏｎ−ｃｅｎｔｅｒ）構成中において１１個の端子を有する。したがって、このプローブカード３０６は、プローブ３０８ａ、３０８ｂ、３０８ｃ、３０８ｄの４つのセットを有し、それぞれは、ダイスの１つと接触させるためのセットである（そのプローブの４つのダイス（３２４ａ、３２４ｂ，３２４ｃ，３２４ｄ）の位置、およびダイスそれぞれの１１個の端子３４０の位置は、図３Ａにおいて破線で示される）。しかし、プローブの各セットは９つのプローブのみ含むことに注目されたい。一定の場合には、そのダイスをテストするために、１つのダイスの端子のすべてを接触することを必要とせず、その場合が、本実施例の場合であると仮定する。したがって、この実施例の意図としては、１１個の端子３４０のうち９つのみが、ダイス３２４をテストするために、プローブされる必要があると仮定する。もちろん、その端子の構成と同様に、１回で接触するダイスの数、各ダイス上のプローブにより実際に接触する端子の総数および端子の数は単なる例示である。任意のダイスの数（１つのみのダイスまたは１より少ないダイスも含む）が１回で接触し得る。各ダイス上の端子の数および構成は変化し、実際に接触するダイスあたりの端子数は変化し得る。
【００１４】
典型的には、ウェーハ上には４つより多くのダイスがあるので、図３Ａにおいて示されるプローブカード３０６は４つのダイスをテストし、次いで他の４つのダイスを接触およびテストするように再配置され、さらには他の４つのダイスと接触し、およびそれらをテストするようにもう１度再配置され、そのウェーハ上のすべてのダイスがテストされる。図３Ｂにおいて示されるダイス３２４ｅおよび３２４ｆは、すでにテストされたか、または続けてテストされるかのどちらか一方のような他のダイスである。１回に４つより多くのダイスをテストできるプローブカードが利用可能であることは注目されるべきである。実際、プローブカードは、一度にウェーハ上にあるすべてのダイスと接触し、それらをテストするのに十分な数のプローブを有し得る。４つのダイスは図３Ａにおいて示され、図示は単純化されている。
【００１５】
ここで見られるように、プローブセット３０８ａ中の３つのプローブ（プローブ３８２、３８４、３８６）およびプローブセット３０８ｄ中の３つのプローブ（プローブ３８８、３９０、３９２）は、そのプローブの画像中に識別されるように構成される例示の配列特徴を備える。さらに見られるように、プローブ３８２および３８８のそれぞれの例示の配列特徴は、そのプローブ上にある接触チップの１つのコーナーであり、プローブ３８４および３９０のそれぞれの上にある例示の配列特徴は接触チップの４つのコーナーであり、プローブ３８６および３９２のそれぞれの上にある例示の配列特徴は接触チップの２つのコーナーである。もちろん、配列特徴を有するように選択されるプローブセットの数、および各プローブセットの配列特徴の数は単なる例示である。３つのプローブは、単なる例示を意図として、図３Ａのセット３０８ａおよび３０８ｄ中で選択される。
【００１６】
図４Ａおよび４Ｂは、例示のプローブ３８２の部分側面図および部分底面図を示す。ここで示されるように、プローブ３８２は本体部分３５２および接触構造３５４を備える。その本体部分３５２の一端はプローブヘッド３０４の接触３５０に取り付けられ（図３Ｂ参照）、および接触構造３５４は、本体部分３５２のもう一方の端に取り付けられる。この接触構造３５４は、支持４５６およびチップ４５８を備える。このチップ４５８は、そのウェーハ上の端子と実際に接触するプローブの一部である。
【００１７】
４つの辺４６０ａ、４６０ｂ、４６０ｃ、４６０ｄおよび４つのコーナー４６２ａ、４６２ｂ、４６２ｃ、４６２ｄを備えるチップ４５８は、支持４５６の実質的な平面の表面上に配置される。例えば、プローバ２２０中のカメラ２２１（図２参照）のようなカメラが支持４５６に焦点を合わせる場合、そのプローブの画像は、実質的に図４Ｃにおいて示されるように見え得る。支持４５６は明るく見える。プローブヘッド３０４の背景表面４９０のように、チップ４５８のコーナーをなす表面は暗く見える。カメラ２２１はプローブ本体３５２に焦点をあわせていないので、プローブ本体３５２も概して暗く見え、少なくとも支持４５６よりも暗く見える。
【００１８】
多くの画像処理アルゴリズムは画像中の特定の特徴を見つけることとして知られており、典型的にこのようなアルゴリズムは、最小の必要間隔を指定する設計規則を含み、この設計規則は、このアルゴリズムが画像中の特徴を発見する相対的に高い確率を生み出す。ここで見られように、チップ４５８の１つのコーナー４６２ｃが、仮定上の画像処理アルゴリズムの例示の最小必要間隔を満たすように、支持４５６が形成され、チップ４５８を配置する。このような最小必要間隔は「デザイン・ルール（ｄｅｓｉｇｎ  ｒｕｌｅ）」と呼ばれることが多い。このデザイン・ルールは特徴の最小間隔を指定し、このアルゴリズムが画像中の特徴を確実に発見する十分なコントラストを有する画像中に、この特徴が現れる。このデザイン・ルールは、画像中で発見された特徴が、異なる色の背景により十分に囲まれることを確実にするように意図され、画像処理アルゴリズムは、その画像中の特徴を確実に発見し得る。画像サーチアルゴリズムのデザイン・ルールにより現れた特徴は、その特徴を含む画像中において「可視（ｖｉｓｉｂｌｅ）」であると言われ得る。
【００１９】
図４Ｄは、プローブ３８２の支持４５６およびチップ４５８の部分図を示し、プローブ３８２の画像（例えば、図４Ｃ中に示される画像）中の仮定上の画像サーチアルゴリズムによって１つのコーナー（この場合には、コーナー４６２ｃ）が発見され得ることを確実にする例示のデザイン・ルールを示す。図４Ｄに示される例示のデザイン・ルールにより、コーナーを形成する辺が、その辺の最短長４７０に沿って、支持４５６の外周から距離４７２の間隔をおいて配置されている場合、コーナーは「可視」である。図４Ｄにおいて見られ得るように、２つの辺４６０ａおよび４６０ｄはコーナー４６２ｃを形成する。辺４６０ｄの全体の長さは、支持４５６の外周からの距離４７２でないが、辺４６０ｄ（この長さは、長さ４７０と等しいか、またはそれより長い）は、支持４５６の外周からの距離４７２に配置される。さらに見られるように、辺４６０ａは上述のデザイン・ルールを確実に満たす。
【００２０】
見られるように、４６２ａ、４６２ｂ、および４６２ｄは、上述のデザイン・ルールを満たさない。つまり、それらのコーナーのそれぞれを形成する辺は、コーナーからの長さ４７０に対して、支持４５６の外周からの最小距離４７２の間隔ではない。コーナー４６２ａおよび４６２ｄは、支持４５６の外周からの間隔であり、したがって、図４Ｃにおいて示される画像中に作られる場合に、明確なコーナーが現れ得ることに注目すべきである。しかし、少なくともこの例においては、それらのコーナーの周辺の明るく色づけられた支持４５６はほとんどなく、仮定上の画像サーチアルゴリズムは、確実にそのコーナーを見つけることが確かである。
【００２１】
４７０および４７２に対する特定の距離および長さは、使用される実際の画像処理アルゴリズムに依存し得る。まさに一実施例としては、間隔４７２として１０マイクロメータまたはそれより長い距離、間隔４７０として１０マイクロメータまたはそれより長い距離は、多くの公知の画像処理アルゴリズムに対して十分であると信じられる。別の実施例として、長さ４７０はその辺の長さの１／３であり得、その辺の長さは約５０マイクロメータであり得る。このような距離および長さは単なる例示であり、しかし、これより小さい距離および長さは、特定の画像処理アルゴリズムに対して十分である。
【００２２】
図５は例示のプローブ３８６の部分底面図を示す（図３Ａ参照）。例示のプローブ３８６は、図４Ａおよび図４Ｂにおいて示されるプローブ３８２と概して同一であるが、上述される例示のデザイン・ルールがチップの２つのコーナー（すなわち、コーナー４６２ａおよび４６２ｂ）に対して満たされるように、支持５５６が形成され、チップ４５８が配置される点で異なる。したがって、２つのコーナー４６２ａおよび４６２ｂは、仮定上の画像処理アルゴリズムによって確実に発見され得る。
【００２３】
図６は、例示のプローブ３８４の部分底面図を示す（図３Ａ参照）。例示のプローブ３８４は、図４Ａ、図４Ｂおよび図５に示されるプローブ３８２および３８６と概して同一であるが、上述される例示のデザイン・ルールがそのチップの４つのすべてのコーナー（４６２ａ、４６２ｂ、４６２ｃ、４６２ｄ）に対して満たされるように、支持６５６が形成され、チップ４５８が配置されるという点で相違する。したがって、４つのすべてのコーナー４６２ａ、４６２ｂ、４６２ｃ、および４６２ｄは、仮定上の画像処理アルゴリズムによって確実に発見され得る。
【００２４】
図７は、半導体ウェーハの端子をプローブカードのプローブと接触させるために、例えば、図４Ａ〜図６において示される例示の配列特徴のような、配列特徴を利用する例示処理を示す。この処理は、テストシステム２００と同じテストシステム中で実行され、例えばコントローラ２３０のようなマイクロプロセッサ依存のコントローラ中のソフトウェアによって全体的にまたは部分的に実施される（図２参照）。
【００２５】
ここで示されるように、図７は、ステップ７０２においてプローブのデジタル画像（または複数の画像）を得ることから始まる。画像をキャプチャーおよびデジタル化するための装置および操作は周知であり、ここで記述する必要はない。例えば、プローバ２２０中における１つ以上のカメラ（例えば、カメラ２２２）は、プローブカード２０６のプローブ２０８の画像を作成し得る。その画像は、コントローラ２３０によりポート２３８を介して受信され得る。図８は、カメラ２２２によりキャプチャーされたプローブカード３０６（図３Ａ）のプローブの例示の画像を示す。
【００２６】
次いで再度、図７を参照すると、ステップ７０４において、プローブの画像は１つ以上の配列特徴に対してサーチされる。さらに、特定の特徴に対する画像をサーチするための装置および操作は公知であり、任意のこのような装置および処理が使用され得る。例えば、その画像中においてコーナーを見つけるためのコンピュータアルゴリズムは公知である。このようなアルゴリズムは、概して直角を形成するように集束する（ｃｏｎｖｅｒｇｅ）２つの辺（ｅｄｇｅ）を検索することにより画像中のコーナーをサーチし得る。このようなアルゴリズムは、画像の近接部分を検索することによって辺を識別し得、その画像中においては、概してある色から別の色へ一様であり、そして急激な変化が存在する（ここで、「色」は、限定されないが、純粋なバイナリ画像中においては黒および白を含み、純粋なグレースケール画像においては様々な影のグレーを含む）。
【００２７】
上述するように、ステップ７０４は、コントローラ２３０を操作して、画像中のコーナーを見つけ出すように設計されたソフトウェア依存型の画像処理アルゴリズムにより実施され得る（このような画像処理アルゴリズムは公知であり、ここで記載する必要はない）。典型的には、上記画像中において期待される特徴の数および型がそのアルゴリズム中にプログラムされる。上述のように、図３Ａにおけるプローブ３８２および３８８は、それらのチップの一コーナーが「可視」であるように構成され；プローブ３８４および３９０は、それらのチップの４つすべてのコーナーが「可視」であるように構成され；およびプローブ３８６および３９２は、それらのチップのうち２つのコーナーが「可視」であるように構成された。このようにして、コントローラ２３０上で作動する画像サーチアルゴリズムは、４つのコーナーの２つのセット（各セットはプローブ３８４または３９０の１つに対応する正方形または長方形を形成する）、ラインセグメントによって接続された２つのコーナーの２つのセット（各セットはプローブ３８６または３９２のうちの１つに対応する）、２つの離れたコーナー（それぞれはプローブ３８２または３８８のうちの１つに対応する）を発見するようにプログラムされ得る。
【００２８】
しかし、例えば、正方形または長方形の４つのコーナーのように、特定の構成で配置される多数のコーナー以外のコーナーのみをサーチするのみのためのアルゴリズムをプログラムすることが有利なことであることに注目すべきである。それは、破片が、プローブカードのプローブのチップ上に構築され得るからであり、このような破片は、チップのコーナーを不明確にし得る。したがって、チップの多数のコーナーが、そのアルゴリズムのデザイン・ルールを満たすように構成され、そのアルゴリズムに対して確実に「可視」である場合でさえ、その画像サーチアルゴリズムが１つのコーナーをサーチすることは有利なことである。例えば、プローブは、ウェーハの端子をふき取るように設計されることが多い。このふき取り動作により、そのプローブのチップの一側面上に破片を構築し得る。このようにして、破片が構築するような場所から離れるように配置されるコーナーは、その画像サーチアルゴリズムのデザイン・ルールを満たすように、このようなプローブのチップを構成することは有利なことである。
【００２９】
画像中に配列特徴を見つけるステップ（ステップ７０４）は、そのウェーハ上の端子と実際に接触するプローブ上の点の物理的な位置を決定することを含み得る。配列特徴からの接触点の物理な位置を含むデータは、例えばコントローラ２３０中にデジタルで記憶され得、そのような計算を行うために利用され得る。例えば、図４Ａおよび４Ｂにおいて示されるプローブ３８２に対する端子との実際の接触点は、チップ４５８の切断端である。実際の接触点が、特定の方向におけるコーナーからの特定距離であるということを示すベクトルデータはコントローラ２３０中に記憶され得、発見されたコーナーに関するチップ４５８の切断端の位置を計算するためにコントローラによって利用され得る。したがって、例えば構築された破片によりそれらが不明確である場合でさえ、チップ４５８の切断端の位置は計算され得る。
【００３０】
さらに図７を参照すると、次のステップ７０６は、ウェーハ２２４（または、３２４）の端子をプローブ２０８（または、３０８ａ、３０８ｂ、３０８ｃ、３０８ｄ）と接触させることである。ウェーハ上の端子の位置を決定するための装置および方法は公知であり、そのような任意の装置および方法が使用され得る。そのような公知の方法の実施例は、カメラ２２１を使用して、ウェーハ２２４（または、３２４）のすべてまたは一部の画像を作成することである。次いで、画像処理ソフトウェアが、ウェーハ上の配列特徴を発見するために使用され得る。適切な適用では、ウェーハの特徴は、配列特徴として利用されることが多い。例えば、集積回路の一部の識別可能な形状は、ウェーハ上の端子の位置、識別可能な形状に対してサーチされるウェーハの画像と以前から関連があり得る。コントローラ２３０上の作動するソフトウェアは、ウェーハ上の画像（例えば、カメラ２２１により作成される）を受信し、その配列特徴に対してそのウェーハをサーチし、その端子の位置を決定する。
【００３１】
現在のプローブの既知の位置（ステップ７０４から）、端子の位置を使用して、チャック２１４は、ウェーハ２２４（または３２４）を移動させ、選択されたウェーハ端子はそのプローブと接触され、一時的な電気的接続を形成する。さらには、コントローラ２３０中で作動するソフトウェアはコマンドを発行し得、チャック２１４の動きを制御する。
【００３２】
図７において示されないが、一度、その端子はそのプローブと接触し、接触端子が配置するウェーハダイスがテストされ得る。その後、必要な場合には、ウェーハ上の異なるダイスの端子がプローブおよびテストされたそのダイスと接触するように、そのウェーハは再配置され得る。端子と接触させ、ダイスをテストし、および他のダイスと接触させ、テストするためにウェーハを再配置する工程は、ウェーハ上のすべてのダイスがテストされるまで続く。
【００３３】
図９は、例えば、図３Ａおよび３Ｂにおいて示される例示のプローブアレイのような、配列マークによりプローブアレイを作る例示的な方法を示す。図９に示されるように、この工程は、そのプローブの位置をレイアウトするステップ９０２から始まる。典型的には、テストされるダイス上の端子の番号、位置、および信号割り当てを識別するデータが受信され、各プローブが、プローブヘッド３０４上のコンタクト３５０に取り付けられるように、そのプローブがレイアウトされ、そのコンタクトチップが、テストされるダイス上の端子３４０の位置に対応するように方向合わせされる（図３Ｂ参照）。もちろん、プローブヘッド３０４上のコンタクト３５０は、ボード基板３０２上のコンタクト３６２に経路を決めなければならず、このボード基板は、ダイス端子が受信および／または出力され得る信号の型に対応する（図３Ｂ参照）。
【００３４】
図９を再度参照すると、そのプローブアレイ中の配列特徴の位置は、ステップ９０４で決定される。図３Ａおよび図８において明らかであるように、そのアレイにおいてある隣接したプローブ上のチップは、互いに近接し得るので、デジタル画像において区別し得るだろう配列特徴の余地はほとんどない（つまり、使用される画像サーチアルゴリズムのデザイン・ルールを満たす配列特徴の余地はない）。図３Ａ中に示される例示のプローブのレイアウトにおいては、プローブセット３０８ａ中の外側プローブ３８２および３８６が配列特徴を有するように選択される。プローブ３８４はさらに、上記プローブに付加的な間隔が存在するために選択される。プローブセット３０８ｄに対しても同様な選択がなされた。この例では、プローブセット３０８ａおよび３０８ｄ中の６つの選択されたプローブ３８２，３８４，３８６，３８８，３９０，３９２は十分な数の基準点を提供し、端子３４０とプローブ３０８ａ、３０８ｂ、３０８ｃ、３０８ｄを正確に配列するので、プローブセット３０８ｂまたは３０８ｃ中では、プローブは選択されない。
【００３５】
しかし、図３Ａおよび図８において示された配列特徴を有するようにステップ９０４において選択されたプローブの数およびパターンは単なる例示であり、多くのチップ構成を示すよう選択されることを理解すべきである。識別可能なコーナーを有するチップの任意の数および／またはパターンが使用され得る。例えば、識別可能なコーナーを有するチップは、上記すべてのプローブ上に配置され得る。別の実施例では、識別可能なコーナーを有するチップは、そのプローブ基板３０４上のプローブのうちの２つのプローブ上にのみ配置され得る。さらに別の実施例のように、識別可能なコーナーを有するチップは、各プローブセット３０８ａ、３０８ｂ、３０８ｃ、３０８ｄにおいて２つのプローブ上にのみ配置され得る。先の例示パターンが網羅されているわけではない；そのパターンは決定的ではなく、任意のパターンが選択され得る。
【００３６】
同様にして、図３Ａおよび図８に示される、１つの「可視」コーナーを有する２つのプローブの選択、２つの「可視」コーナーを有する２つのプローブの選択、および４つの「可視」コーナーを有する２つのプローブの選択は単に例示に過ぎない。実際には、配列マークとして機能するように構成されるすべてのチップが、同じ数の「可視」コーナーを有するように構成され得る。代替的には、「可視」コーナー構成の任意の組合せが使用され得る。
【００３７】
図９を再度参照すると、次のステップ９０６は、ステップ９０２において決定されるようにレイアウトされたプローブを有し、ステップ９０４において決定されるような配列マークを有するプローブアレイを作ることである。図１０Ａ〜図１２Ｂは、ステップ９０６の第１の実施例を示し、図１３Ａ〜図１５Ｂは、第２の実施例を示す。
【００３８】
まず図１０Ａ〜図１２Ｂに戻ると、これらの図はプローブのアレイを作る実施例を示し、このアレイ中で、接触構造１１６０ａ、１１６０ｂ（それぞれは支持１１５６およびチップ１１５８を有する）は別々に作られ、次いでプローブ本体１２５２に取り付けられる。図示を単純化させると、アレイ中のたった２つのプローブ１２０８ａ、１２０８ｂが図１０Ａ〜図１２Ｂにおいて示される。見られるように、これらプローブ１２０８ａのうちの１つのプローブは、配列マークにより作られ得、このマークは、チップ１１５８ａの１つの「可視」コーナーで有り得る；他のプローブ１２０８ｂは配列マークにより作られ得ない。
【００３９】
図１０Ａ〜１１Ｂは、犠牲基板１０７２上の接触構造１１６０ａ、１１６０ｂの形態を示し、例えば、この基板はシリコンウェーハで有り得る。図１０Ａおよび１０Ｂにおいて示されるように、接触構造の形状を規定するモールドは、犠牲基板１０７２上に形成される。図１０Ａおよび１０Ｂにおいて示される実施例では、このモールドは、ピット１０５８ａ、１０５８ｂおよび開口部１０５６ａ、１０５６ｂを有する。このピット１０５８ａ、１０５８ｂは犠牲基板中でエッチングされ、形成される接触構造１１６０ａ、１１６０ｂのチップ１１５８ａ、１１５８ｂを規定する。この開口部１０５６ａ、１０５６ｂは、犠牲基板１０７２上に配置されるマスキング材料１０７４のレイヤ中にパターン化される。このピット１０５８ａ、１０５８ｂおよび開口部１０５６ａ、１０５６ｂは任意の適切な型中で形成され得る。例えば、このピットは、例えば、水酸化カリウムなどのような溶液を使用して、マスクにより選択的にエッチングされる。このマスキング材料１０７４はフォトレジストを含み得る。
【００４０】
図１０Ａおよび１０Ｂにおいて示される例において、開口部１０５６ａは、ピット１０５８ａの１つのコーナー１０５９周辺に十分な間隔を提供するためにパターン化されるので、ピット１０５８ａにおいて形成されるチップ１１５８ａの対応するコーナーは、プローブ１２０８ａの画像中において「可視」であろうことに注目されたい。この実施例では、開口部１０５６ａおよびピット１０５８ａは、図４Ａおよび４Ｂにおいて示される例示の支持４５６およびチップ４５８と同じであるようにパターン化され、配置される。一方、開口部１０５６ｂは、チップ１１５８ｂの任意のコーナーがプローブ１２０８ｂの画像中において「可視」であるように、ピット１０５８ｂの任意のコーナーの周りに十分な間隔を提供するようにパターン化されない。
【００４１】
図１１Ａおよび図１１Ｂにおいて示されるように、次いで、ピット１０５８ａ、１０５８ｂおよび開口部１０５６ａ、１０５６ｂにおいて、接触構造１１６０ａ、１１６０ｂを形成するように１つ以上の材料が配置され、それぞれは、支持１１５６ａ、１１５６ｂ上に配置されるチップ１１５８ａ、１１５８ｂを備える。この材料または他の材料は、制限はされないが、パラジウム、金、ロジウム、ニッケル、コバルト、銀、白金、伝導性の窒化物、伝導性のカーバイド、タングステン、チタン、モリブデン、レニウム、インジウム、オスミウム、銅、および耐熱性材料を含む多くの任意構造材料であり得る；および先の材料の任意の合金は、１つ以上の先の材料の組合せを含む合金を有する。上記材料または他の材料を配置する非制限的な方法は、電気めっき、化学気相成長法、物理気相成長法、スパッタ堆積、化学めっき法、電子線堆積法、および熱的蒸発法を含む。
【００４２】
マスキング層１０７４を適用する前に、材料の他の層が犠牲基板１０７２に適用され得ることを注目すべきである。例えば、犠牲基板１０７２から接触構造１１６０ａ、１１６０ｂの剥離を促進するためのリリース層（ｒｅｌｅａｓｅ  ｌａｙｅｒ）（示されず）が適用され得る；シード（ｓｅｅｄ）層（示されず）またはショーティング（ｓｈｏｒｔｉｎｇ）層（示されず）は、電気めっきを促進するように適用され得る；材料（示されず）は、接触構造材料の付着を促進するように適用され得る。もちろん、材料の１つの層は、先の目的のうちの１つよりさらに有効であり得る。また、追加材料が、接触構造１１６０ａ、１１６０ｂに適用され得る。
【００４３】
いったん接触構造１１６０ａ、１１６０ｂが、図１１Ａおよび図１１Ｂにおける犠牲基板１０７２上に形成されると、この接触構造１１６０ａ、１１６０ｂは、プローブ本体１２５２に取り付けられ、その本体それ自体は、プローブヘッド１２０４上のコンタクト１２５０に取り付けられる。この接触構造１１６０ａ、１１６０ａは、任意の適切な手段（はんだ付け、ろう付け、および溶接）を使用して、プローブ本体１２５２に取り付けられ得る。図１２Ａにおいて示される例示のプローブ本体１２５２は、コンタクト１２５０に一端で接着されたワイヤを備える（図１２Ａが断面図を示してないことに参照されたい）。このワイヤは軟質の材料から作られ得、硬質材料で覆われ得る（その材料は、米国特許第５，４７６，２１１号、米国特許第５，９１７，７０７号、米国特許第６，３３６，２６９号のいずれかに記載の材料であり、これらのすべてが、それらの全体について本明細書中に参考として援用される）。
【００４４】
代替的には、このプローブ本体１２５２はプローブの任意のタイプであり得、制限されないが、ニードルプローブ（ｎｅｅｄｌｅ  ｐｒｏｂｅ）、バックリングビーム（例えば、「ＣＯＢＲＡ」プローブ）、バンプ（ｂｕｍｐ）、ポスト（ｐｏｓｔ）、およびスプリングプローブを含む。ブローブ本体１２５２として使用され得るスプリングプローブの包括的な例は、米国特許第５，９１７，７０７号、米国特許第６，２６８，０１５号、米国特許第６，４８２，０１３号、米国特許第５，９７４，６６２号、米国特許出願公報第２００１／０００１０８０号、米国出願公報第２００１／００１２７３９号、および米国特許出願第０９／９５３，６６６号（２００１年９月１４日出願で係属中）に記載のプローブを含む。先の米国特許および公開および係属中の特許出願は、その全体について本明細書中で参照として援用されている。
【００４５】
犠牲基板上において接触構造を形成し、続いてプローブ本体に接触構造を取り付けるという追加的な例およびさらなる議論は、米国特許第５，９７４，６６２号、米国特許第６，４４１，３１５号、および米国特許出願第０９／９５３，６６６号（２００１年９月１４日出願で係属中）に見出され、これらのすべては、その全体について本明細書中に参照として援用される。
【００４６】
明らかなように、チップ１１５８ａの１つのコーナーがプローブ１２０８ａの画像中において「可視」であるように、支持１１５６ａが形成され、チップ１１５８ａが支持１１５６ａ上に配置される。プローブ１２０８ａは、このようにして、配列マーク（すなわち、可視コーナー）を含み、図３Ａにおけるプローブ３８２および３８８と概して同じである。他方、チップ１１５８ｂの任意のコーナーがプローブ１２０８ｂの画像中において確実に「可視」であるように、支持１１５６ｂは形成されず、チップ１１５８ｂは支持１１５６ｂ上に配列されないので、プローブ１２０８ｂは配列マークを含まない。チップ１１５８ａの２つのコーナーが「可視」であり（例えば、図５に示される）、チップ１１５８ａの３つのコーナーが「可視」であり、またはチップ１１５８ａの４つすべてのコーナーが「可視」であるように、支持１１５６ａの形状を規定するために開口部１１５６ａをパターン化し、支持１１５６ａ上のチップ１１５８ａを配置するためにピット１１５８ａを配置することによって、チップ１１５８ａのコーナーのうちの２つ、３つ、または４つが「可視」にされたことは明らかである。もちろん、チップ１１５８ｂは、チップ１１５８ｂの１つ以上のコーナーが「可視」であるようにさらに形成され得た。
【００４７】
次に図１３Ａ〜１５Ｂへ戻ると、これらの図はプローブのアレイを作る例を示し、そのアレイ中で、チップは梁（ｂｅａｍ）１４５６ａ、１４５６ｂ上に形成される。再度、例示の単純化のために、そのアレイ中の２つのみのプローブ１５０８ａ、１５０８ｂが図１３Ａ〜１５Ｂにおいて示される。示されるように、これらプローブ１５０８ａの１つは、配列マークにより作られ得、このマークは、チップ１４５８ａの４つの「可視」なコーナーであり得る；他のプローブ１５０８ｂは、配列マークによって作られ得ない。
【００４８】
図１３Ａ〜１４Ｂは、犠牲基板１３７２上における梁の形成１３５６ａ、１３５６ｂを示す。一般的には、図１３Ａ〜１４Ｂにおいて示されるステップおよび材料は、図１０Ａ〜１２Ｂで上記され、議論されたステップおよび材料と概して同じであるが、マスキング層１３７４における開口部１３５６ａ、１３５６ｂは梁を形成するように成形されるという点で相違する。例えば、ピット１３５８ａ、１３５８ｂは、ピット１０５８ａ、１０５８ｂと概して同じであり得、および開口部１３５６ａ、１３５６ｂにおいて配置される材料（例えば、図１４Ａおよび１４Ｂにおいて示される）は、開口部１０５６ａ、１０５６ｂにおいて配置される材料と概して同じであり得る。また、例えば、リリース材料、シード材料、および／または付着材料のような、追加の材料（示されず）は、図１０Ａ〜１２Ｂに関して上述したように、マスキング層１３７４を形成する前に、犠牲基板１３７２上で配置され得る。
【００４９】
図１３Ａおよび１３Ｂに示される実施例において、開口部１３５６ａはピット１３５８ａの４つすべてのコーナーの周りに十分な間隔を提供するようにパターン化され、ピット１３５８ａにおいて形成されるチップ１４５８ａの対応する４つのコーナーはプローブ１５０８ａの画像中において「可視」であり得ることを注目されたい。この実施例においては、開口部１１５６ａおよびピット１０５８ａは、図６において示される例示の支持６５６およびチップ４５８と類似してパターン化され、配置される。一方、開口部１３５６ｂは、ピット１３５８ｂにおいて形成されるべきチップのコーナーがプローブ１５０８ｂの画像中において確実に「可視」であるように、ピット１３５８ｂの任意のコーナーの周りに十分な間隔を提供するようにパターン化されない。
【００５０】
図１４Ａおよび１４Ｂにおいて示されるように、いったん梁１４５６ａ、１４５６ｂが犠牲基板１３７２上に形成されると、その梁１４６０ａ、１４６０ｂは、支柱構造（ｐｏｓｔ  ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ）１５８０に取り付けられ、この支柱構造自体は、プローブヘッド１５０４上のコンタクト１５５０に取り付けられる。この梁１４５６ａ、１４５６ｂは、任意の適切な手段を使用して、支柱構造１５８０に取り付けられ得、その任意の適切な手段には、はんだ付け、ろう付け、溶接を含む。図１５Ａおよび１５Ｂにおいて示される例示の支柱構造１５８０は、コンタクト１５５０に一端で接着されるワイヤを含む（図１５Ａが断面において示さないことを注目されたい）。このワイヤは、その全体について参照として本明細書中に援用される、米国特許公開第２００１／００１２７３９号に記載されるように覆われ得る。
【００５１】
支柱構造１５８０は、図１５Ａおよび図１５Ｂ示されるような２つの構造を構成することを必要としないが、１つの構造または２つの構造より多い構造を含み得る。さらに言えば、支柱構造１５８０はワイヤである必要がないが、梁を支持する適切な任意のタイプであり得る。例えば、支柱構造１５８０は、米国特許第６，２６８，０１５号に記載されるようなリソグラフィーよりに形成された支柱であり得る。別の実施の変形物のように、梁が依然としてその犠牲基板１３７２上にある一方で（図１４Ａおよび図１４Ｂ参照）、支柱構造１５８０（ワイヤであろうと、他の構造であろうと）は、梁１４５６ａ、１４５６ｂ上に形成され得るか、または梁１４５６ａ、１４５６ｂに取り付けられ、その後、その支柱はコンタクト１５５０に取り付けられ得、その梁が犠牲基板からはなされる。その梁に関しては多くの変形物が可能である。例えば、プローブの多くの異なる形状および構造は、例えば、マスキング層１２７４を形成することによっておよび／または多くのマスキング層１２７４を利用することによって可能である。先の実施例は、米国特許第６，４８２，０１３号、米国特許第６，１８４，０５３号、米国特許第６，２６８，０１５号、米国特許出願公開第２００１／０００１０８０号、米国特許出願第０９／５３９，２８７号（１９９９年３月３０日出願で係属中）に見出され、これらすべてが、その全体について本明細書中参照として援用される。
【００５２】
梁１４５６ａが形成され、チップ１４５８ａが梁１４５６ａ上に配置され、チップ１４５８ａの４つすべてのコーナーが、プローブ１５０８ａの画像中において「可視」であり得ることは明らかである。このようにして、プローブ１５０８ａは配列マークを含む（すなわち、「可視」コーナー）。他方で、そのチップの任意のコーナーは、プローブ１５０８ｂの画像中において「可視」であり得るように、梁１４５６ｂが形成されず、そのチップ（示されず）が梁１４５６ｂ上に配置されないので、プローブ１５０８ｂは配列マークを含まない。チップ１４５８ａの１つ、２つ、または３つのコーナーが、梁１４５６ａを定義するために開口部１４５６ａをパターン化し、梁１４５６ａ上にチップ１４５８ａを配置するためにピット１３５８ａを配置すれば、「可視」であり得、チップ１４５８ａの１つのコーナーのみが「可視」であり（例えば、図４Ａ、図４Ｂおよび図４Ｄにおいて示される）、チップ１４５８ａの２つのコーナーのみが「可視」であり（例えば、図５において示される）、またはチップ１４５８ａの３つのコーナーのみが「可視」であり得ることは明らかである。もちろん、そのチップの１つ以上のコーナーが「可視」であり得るように、梁１４５６ｂ上のチップ（示されず）が形成され得る。
【００５３】
この図は必ずしも同縮尺である必要はないことを注目すべきである。例えば、図３Ａおよび３Ｂに示されるプローブは、典型的には、プローブヘッド３０４およびボード基板３０２と比較してずっと小さい。同じように、ダイス３２４ｂ、３２４ｄ、３２４ｅ、および３２４ｆは、典型的には、図３Ｂに示したものよりも、ウェーハ３２４上で共にずっと近接している。例示の意図として、図３Ａおよび図３Ｂにおいては、このプローブは相対的に大きく示され、ダイスはずっと離れた間隔で配置される。
【００５４】
本発明の原理は、特定の実施形態に関して例示されおよび説明されたが、本発明の原理から逸脱することなく、開示の実施形態に対して様々な修正がなされ得ることが当業者によって理解され得る。
【００５５】
例えば、先の例示の実施形態は、半導体ウェーハをプローブするためのプローバの発明の適用を示すが、本発明は、電子デバイスをテストする目的で、電子デバイス上の端子または他の接触点または特徴とプローブが接触する電子デバイスの任意のテストにも同等に適用可能である。先の実施例は、パッケージまたは非パッケージの半導体デバイスのためのソケットおよびテストプローブを備え、この半導体は、シンギュレートされた（ｓｉｎｇｕｌａｔｅｄ）半導体デバイスを備える。実際、本発明は、任意のアプリケーションに対して適用可能であり、そのアプリケーション中では、任意のタイプのデバイスの接触点または接触特徴と任意のタイプのプローブが配列される。
【００５６】
別の実施例のように、図１０Ａ〜１５Ｂは犠牲基板上にあるプローブの少なくとも一部分の構成を示すが、代替的には、プローブは、プローブ基板３０４、１２０４、１５０４上において、全体的にまたは部分的に、直接形成され得る。実施例は、米国特許第６，２６８，０１５号中に記載され、これはその全体について本明細書中に参照により援用されている。別の代替物のように、このプローブの一部分は、米国特許第６，５２０，７７８号に記載されているように、多数の犠牲基板上において、多数のステップで形成され得、それは、その全体について本明細書において参照により援用されている。
【００５７】
別の実施例のように、コントローラ２３０はソフトウェア制御に依存し、ソフトウェア制御下で動作するマイクロプロセッサとして記載されるが、コントローラ２３０は、オペレータによって手動で操作されるマニュアルコントローラと取り替えられ得る。例えば、オペレータは画像を手動でサーチし得、ついで手動でチャック２１４を動かし得る。代替的には、コントローラ２３０は、一部分は自動的に、一部分は手動で動作し得る。もちろん、コントローラ２３０は、マイクロプロセッサ依存でないコントローラ、または一部分のみマイクロプロセッサ依存であるコントローラと取り替えられ得る。
【００５８】
変形物の他の実施例は、制限されずに、配列マークとしてチップ以外のプローブ上の特徴のコーナーを利用すること；ダミープローブ（つまり、ウェーハ端子と接触するように構成されないプローブ）上において、またはプラットフォームまたはプローブ以外の支持上において配列特徴を配置することを含む。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】例示的な従来技術の半導体テストシステムを示す。
【図２】例示的なテストシステムを示す。
【図３Ａ】例示的なプローブカードを示す。
【図３Ｂ】例示的なプローブカードを示す。
【図４Ａ】図３Ａ中のプローブ３８２の部分側面図を示す。
【図４Ｂ】図３Ａ中のプローブ３８２の部分底面図を示す。
【図４Ｃ】図３Ａ中のプローブ３８２の例示的な部分画像を示す。
【図４Ｄ】図４Ａおよび４Ｂ中の接触構造３５４の部分底面図を示す。
【図５】図３Ａ中のプローブ３８６の部分的な底面図を示す。
【図６】図３Ａ中のプローブ３８４の部分側面図を示す。
【図７】プローブ上にある配列特徴の例示的な使用を示す例示的なプロセスを示す。
【図８】図３Ａのプローブアレイの画像を示す。
【図９】配列特徴を有する例示的なプローブアレイを作る例示的な方法を示す。
【図１０Ａ】配列特徴を有するプローブアレイを作る実施例を示す。
【図１０Ｂ】配列特徴を有するプローブアレイを作る実施例を示す。
【図１１Ａ】配列特徴を有するプローブアレイを作る実施例を示す。
【図１１Ｂ】配列特徴を有するプローブアレイを作る実施例を示す。
【図１２Ａ】配列特徴を有するプローブアレイを作る実施例を示す。
【図１２Ｂ】配列特徴を有するプローブアレイを作る実施例を示す。
【図１３Ａ】配列特徴を有するプローブアレイを作る別の実施例を示す。
【図１３Ｂ】配列特徴を有するプローブアレイを作る別の実施例を示す。
【図１４Ａ】配列特徴を有するプローブアレイを作る別の実施例を示す。
【図１４Ｂ】配列特徴を有するプローブアレイを作る別の実施例を示す。
【図１５Ａ】配列特徴を有するプローブアレイを作る別の実施例を示す。
【図１５Ｂ】配列特徴を有するプローブアレイを作る別の実施例を示す。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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