(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナを搭載して非接触にて通信するインレットと、該インレットを覆うように設けられた被覆体とを備え、断面形状が略垂直状に形成された凹部に嵌め込まれる非接触型データ受送信体であって、
前記被覆体は、平面視円形状をなし、前記被覆体の外側面全体が前記アンテナに対して垂直な断面の形状が、前記凹部の底部から外表面に向かって次第に径が大きくなるテーパ状をなす円錐台形状をなしており、
前記被覆体は、前記インレットを収納するための収容部が設けられた第一の被覆体と、前記収容部に嵌合し、前記収容部に収納したインレットを覆う第二の被覆体とから構成され、前記第二の被覆体が、前記収容部に埋め込まれるように取り付けられたことを特徴とする非接触型データ受送信体。
【請求項２】
前記非接触型データ受送信体の外側面には、前記凹部の底部に接する面から反対の面に渡る溝が少なくとも１つ設けられていることを特徴とする請求項１に記載の非接触型データ受送信体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波を媒体として外部から情報を受信し、また外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体に関する。
【背景技術】
【０００２】
非接触型データ受送信体の一例であるＩＣラベルは、ベース基材と、その一方の面に設けられ、互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるインレットを備えており、リーダ／ライタからの電磁波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりＩＣラベル内のＩＣチップが起動し、このＩＣチップ内の情報を信号化し、この信号がＩＣラベルのアンテナから発信される。
ＩＣラベルから発信された信号は、リーダ／ライタのアンテナで受信され、コントローラーを介してデータ処理装置へ送られ、識別などのデータ処理が行われる。
【０００３】
このようなＩＣラベルなどの非接触型データ受送信体は、例えば、物品管理の用途などに用いられる。特に、非接触型データ受送信体を、種類の多い物品や、部品点数の多い製造装置の部品などの管理に適用すれば、物品自体を目視することなしに識別することができるため、物品の選定作業や在庫管理などの効率を上げることができるので、非常に有効である。
【０００４】
しかしながら、従来、粘着剤を用いて、粘着剤の粘着力のみで、タグやシールなどを粘着するなどしていた（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００２−３４２７２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
粘着剤の粘着力のみで、タグやシールなどを貼着する方法は、剥がれ無いように貼着力を強くすると正式に剥がす際に剥がし難く、また、反対に剥がれやすいように貼着力を弱くすると、剥がれては困る時に剥がれてしまうという問題があった。
【０００６】
本発明は、前記事情に鑑みてなされたもので、種類の多い物品や、部品点数の多い製造装置の部品などの管理用途に適用した場合、容易にかつ必要なときに着脱することができる非接触型データ受送信体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の請求項１に係る非接触型データ受送信体は、アンテナを搭載して非接触にて通信するインレットと、該インレットを覆うように設けられた被覆体とを備え、断面形状が略垂直状に形成された凹部に嵌め込まれる非接触型データ受送信体であって、前記被覆体は、平面視円形状をなし、前記被覆体の外側面全体が前記アンテナに対して垂直な断面の形状が、前記凹部の底部から外表面に向かって次第に径が大きくなるテーパ状をなす円錐台形状をなしており、前記被覆体は、前記インレットを収納するための収容部が設けられた第一の被覆体と、前記収容部に嵌合し、前記収容部に収納したインレットを覆う第二の被覆体とから構成され、前記第二の被覆体が、前記収容部に埋め込まれるように取り付けられたことを特徴とする。
【０００８】
本発明の請求項２に係る非接触型データ受送信体は、前記非接触型データ受送信体の外側面には、前記凹部の底部に接する面から反対の面に渡る溝が少なくとも１つ設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の非接触型データ受送信体は、アンテナを搭載して非接触にて通信するインレットと、該インレットを覆うように設けられた被覆体とを備え、断面形状が略垂直状に形成された凹部に嵌め込まれる非接触型データ受送信体であって、前記非接触型データ受送信体は前記アンテナに対して垂直な断面の形状が、前記凹部の底部から外表面に向かって次第に径が大きくなるテーパ状をなしているので、非接触型データ受送信体を対象物品の凹部に容易に嵌め込むことができるとともに、一旦、非接触型データ受送信体が凹部に嵌め込まれると、外部から力が加えられても脱落し難い。
また、非接触型データ受送信体の外側面に、対象物品の凹部の底部に接する面から反対の面に渡る溝が設けられていれば、非接触型データ受送信体を対象物品の凹部に嵌め込む際に、非接触型データ受送信体と凹部との間に存在する空気などの気体を、溝を通して凹部の外部に排出することができる。したがって、非接触型データ受送信体を容易に対象物品の凹部に嵌め込むことができる。また、溝が設けられていれば、被覆体は撓みやすくなり、非接触型データ受送信体を容易に対象物品の凹部に嵌め込むことができる。さらに、対象物の凹部から非接触型データ受送信体を取り外す際には、溝に鉤状の物を引っ掛けることにより、非接触型データ受送信体を容易に取り外すことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明を実施した非接触型データ受送信体について詳細に説明する。
【００１１】
（１）第一の実施形態
図１は、本発明に係る非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略断面図である。図２は、本発明に係る非接触型データ受送信体の使用方法を示す概略断面図である。
図１および２中、符号１０は非接触型データ受送信体、１１はインレット、１２は被覆体、１３はベース基材、１４はアンテナ、１５はＩＣチップ、１６は第一の被覆体、１７は第二の被覆体をそれぞれ示し、図２中、符号２０は対象物品、２１は凹部を示している。
【００１２】
この実施形態の非接触型データ受送信体１０は、インレット１１と、このインレット１１を覆うように設けられた被覆体１２とから概略構成されている。また、インレット１１は、ベース基材１３と、その一方の面１３ａに設けられ互いに接続されたアンテナ１４およびＩＣチップ１５とから構成されている。また、被覆体１２は、インレット１１を収納するための収容部１６ａが設けられた第一の被覆体１６と、この収容部１６ａに嵌合し、収容部１６ａに収納したインレット１１を覆う第二の被覆体１７とから構成されている。なお、また、第一の被覆体１６は、接着剤（図示略）を介して、第二の被覆体１７に接着固定されている。
【００１３】
この非接触型データ受送信体１０は、製造装置の部品などからなる対象物品２０の外表面２０ａに形成され、この外表面２０ａと垂直な断面形状が略垂直状の凹部２１に嵌め込まれて用いられる。そして、非接触型データ受送信体１０はベース基材１３の一方の面１３ａに設けられたアンテナ１４に対して垂直な断面の形状が、凹部２１の底部２１ａから、対象物品２０（凹部２１）の外表面２０ａに向かって次第に径が大きくなるテーパ状をなしている。すなわち、非接触型データ受送信体１０は、ベース基材１３の一方の面１３ａに設けられたアンテナ１４に対して垂直な断面の形状が、一方の面１０ａから、一方の面１０ａとは反対の面１０ｂに向かって次第に径が大きくなるテーパ状をなしている。
【００１４】
さらに、この非接触型データ受送信体１０では、面１０ｂの外径をα、上記の凹部２１の底部２１ａの内径をβ、面１０ａの外径をγとすると、α＞β≧γとなっている。これにより、非接触型データ受送信体１０を対象物品２０の凹部２１に容易に嵌め込むことができるとともに、一旦、非接触型データ受送信体１０が凹部２１に嵌め込まれると、外部から力が加えられても脱落し難い。
【００１５】
インレット１１において、アンテナ１４は、ベース基材１３の一方の面１３ａに所定の間隔をおいてＩＣチップ１５を介してコイル状に設けられている。さらに、ＩＣチップ１５の厚みは、アンテナ１４の厚みよりも厚くなっている。
また、インレット１１において、インレット１１を構成するアンテナ１４とＩＣチップ１５が互いに接続されるとは、アンテナ１４の端部がＩＣチップ１５の両極端子にそれぞれ接続されることである。
【００１６】
ベース基材１３としては、少なくとも表層部には、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれを組み合わせたものや、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材や、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材や、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択して用いられる。これらの中でも、ポリエチレンテレフタレートまたはポリイミドからなる電気絶縁性のフィルムまたはシートが好適に用いられる。
【００１７】
アンテナ１４は、ベース基材１３の一方の面１３ａにポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるものである。
【００１８】
本発明におけるポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
【００１９】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度でアンテナをなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナをなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は１０−５Ω・ｃｍオーダーである。
【００２０】
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００２１】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋／熱可塑併用型（ただし熱可塑型が５０質量％以上である）のものや熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００２２】
一方、アンテナ１４をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
【００２３】
ＩＣチップ１５としては、特に限定されず、アンテナ１４を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００２４】
被覆体１２を構成する第一の被覆体１６および第二の被覆体１７は、各種樹脂材からなり、この樹脂材としては特に限定されるものではないが、中でも弾性材が好ましい。この弾性材の材質としては、例えば、クロロプレンゴム；フッ化ビニリデン系（ＦＫＭ）、テトラフルオロエチレン−プロピレン系（ＦＥＰＭ）、テトラフルオロエチレン−パープルオロビニルエーテル系（ＦＦＫＭ）などのフッ素系ゴム；フッ素化シリコーンゴム（フロロシリコーンゴム、ＦＶＭＱ）などのシリコーンゴム；エステル結合を有するポリエステルウレタンゴム（ＡＵ）；エーテル結合を有するポリエーテルウレタンゴム（ＥＵ）などのウレタンゴムなどが挙げられる。これらの中でも、機械的強度、耐候性、耐薬品性、耐熱性、耐寒性、耐油性などのバランスに優れることから、クロロプレンゴムが好ましい。
【００２５】
この実施形態の非接触型データ受送信体１０は、ベース基材１３の一方の面１３ａに設けられたアンテナ１４に対して垂直な断面の形状が、一方の面１０ａから、一方の面１０ａとは反対の面１０ｂに向かって次第に径が大きくなるテーパ状をなしているから、非接触型データ受送信体１０を、対象物品２０の凹部２１に容易に嵌め込むことができるとともに、一旦、非接触型データ受送信体１０が凹部２１に嵌め込まれると、外部から力が加えられても脱落し難い。また、被覆体１２を弾性材で形成すれば、外部から力が加えられてもインレット１１が損傷して、その機能が損なわれることはない。さらに、被覆体１２をなす弾性材がクロロプレンゴムであれば、対象物品２０を強酸性の薬品などを用いる環境下で使用しても、インレット１１の機能が損なわれることはない。したがって、非接触型データ受送信体１０によれば、非接触で容易に、種類の多い物品や、部品点数の多い製造装置の部品などの管理を行うことができる。
【００２６】
なお、この実施形態では、被覆体１２を、第一の被覆体１６と第二の被覆体１７から構成されるものとしたが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、インレットを覆う被覆体は、１つの部材であってもよい。被覆体を１つの部材で形成すれば、インレットが薬品や水分により劣化することを確実に防止することができる。
また、この実施形態では、ベース基材１３と、その一方の面１３ａに設けられ互いに接続されたアンテナ１４およびＩＣチップ１５とから構成されたインレット１１を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、ＩＣチップの上にアンテナを搭載したインレットを用いてもよく、あるいは、少なくともアンテナを搭載して非接触にて通信可能なインレットを用いてもよい。さらに、本発明の非接触型データ受送信体にあっては、必ずしもベース基材を用いる必要はなく、例えば、絶縁部材により被覆されたワイヤーコイルを平面コイル状に隙間をほとんど設けないように旋回してアンテナ端子をＩＣチップに接続するようにした、ベース基材レスインレットを形成してもよい。
【００２７】
（２）第二の実施形態
図３は、本発明に係る非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図である。
図３において、図１および図２に示した非接触型データ受送信体１０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態の非接触型データ受送信体３０が、上述の非接触型データ受送信体１０と異なる点は、非接触型データ受送信体３０の外側面３０ｃには、対象物品の凹部の底部に接する面３０ａから、対象物品の凹部の底部に接する面３０ａとは反対の面３０ｂに渡る溝３１が設けられている点である。
【００２８】
この実施形態の非接触型データ受送信体３０は、図２に示したような対象物品の凹部に嵌め込む際に、非接触型データ受送信体３０と凹部との間に存在する空気などの気体を、溝３１通して凹部の外部に排出することができる。したがって、非接触型データ受送信体３０を、その面３０ａが対象物品の凹部の底部に接触するように容易に嵌め込むことができる。また、溝３１が設けられているので、被覆体１２は撓みやすくなり、非接触型データ受送信体３０を容易に対象物品の凹部に嵌め込むことができる。さらに、対象物の凹部から非接触型データ受送信体３０を取り外す際には、溝３１に鉤状の物を引っ掛けることにより、非接触型データ受送信体３０を容易に取り外すことができる。
【００２９】
なお、この実施形態では、溝３１の長手方向に垂直な断面の形状を三角形状とした非接触型データ受送信体３０を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、溝の長手方向に垂直な断面の形状を正方形状、矩形状、半円形状などとしてもよい。
【００３０】
また、この実施形態では、非接触型データ受送信体３０の外側面３０ｃに１つの溝３１が設けられた非接触型データ受送信体３０を例示したが、本発明の非接触型データ受送信体はこれに限定されない。本発明の非接触型データ受送信体にあっては、非接触型データ受送信体の外側面に２つ以上の溝が設けられていてもよい。
非接触型データ受送信体の外側面に溝が２つ以上設けられる場合には、少なくとも１つの溝が、非接触型データ受送信体における対象物品の凹部の底部に接する面から、対象物品の凹部の底部に接する面とは反対の面に渡るように設けられていればよい。
【００３１】
（３）第三の実施形態
図４は、本発明に係る非接触型データ受送信体の第三の実施形態を示す概略平面図である。
図４において、図１に示した非接触型データ受送信体１０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態の非接触型データ受送信体４０が、上述の非接触型データ受送信体１０と異なる点は、非接触型データ受送信体４０の外側面４０ｃに４つの溝４１，４２，４３，４４が設けられ、溝４１のみが、対象物品の凹部の底部に接する面から、対象物品の凹部の底部に接する面とは反対の面４０ｂに渡るように設けられており、その他の溝４２，４３，４４が、非接触型データ受送信体４０における面４０ｂを基端とし、面４０ｂから反対の面に向かう方向に、外側面４０ｃの途中まで設けられている点である。
【００３２】
この非接触型データ受送信体４０では、４つの溝４１，４２，４３，４４が設けられているので、上述の非接触型データ受送信体３０よりも、被覆体１２が撓み易くなり、非接触型データ受送信体４０を、その面（底部）が対象物品の凹部の底部に接触するように容易に嵌め込むことができる。
また、溝４１のみ対象物品の凹部の底部に接する面から、対象物品の凹部の底部に接する面とは反対の面４０ｂに渡るように設けたのは、非接触型データ受送信体４０を対象物品の凹部に嵌め込む際に、非接触型データ受送信体４０と凹部との間に存在する空気などの気体を凹部の外部に排出するには、少なくとも１つの溝があれば十分であるからである。その他の溝４２，４３，４４は、被覆体１２を撓み易くするために設けられている。
【００３３】
（４）第四の実施形態
図５は、本発明に係る非接触型データ受送信体の第四の実施形態を示す概略平面図である。
図５において、図１に示した非接触型データ受送信体１０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態の非接触型データ受送信体５０が、上述の非接触型データ受送信体１０と異なる点は、非接触型データ受送信体５０の外側面５０ｃに、連続する多数の突条５２を介して、多数の溝５１が設けられている点である。
【００３４】
この非接触型データ受送信体５０では、非接触型データ受送信体５０の外側面５０ｃに、連続する多数の突条５２を介して、多数の溝５１が設けられているので、上述の非接触型データ受送信体４０よりも、被覆体１２がさらに撓み易くなり、非接触型データ受送信体５０をより容易に対象物品の凹部に嵌め込むことができる。
【００３５】
（５）第五の実施形態
図６は、本発明に係る非接触型データ受送信体の第五の実施形態を示す概略断面図である。
図６において、図１に示した非接触型データ受送信体１０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態の非接触型データ受送信体６０が、上述の非接触型データ受送信体１０と異なる点は、基材１３の一方の面１３ａとは反対の面１３ｂに磁性体層６１が設けられている点である。
【００３６】
磁性体層６１は、少なくとも磁性微粒子からなるフィラーを樹脂に含有してなる複合体から構成されている。このような磁性体層６１において、非接触型データ受送信体６０をベース基材１３の一方の面１３ａ側から見て、磁性体層６１を構成する多数の磁性微粒子が、少なくともその一部が互いに重なり、連接した１つの磁性体を形成している。
磁性体層６１をなす複合体は、磁性微粒子からなるフィラーと、有機樹脂、または、無機化合物からなる無機樹脂とからなるものである。
この複合体は、必要に応じて、添加剤や溶媒を含んだ塗料の形態で、塗布・乾燥といったプロセスで、磁性微粒子が均一に分散されて使用される。
【００３７】
磁性微粒子としては、粉末状の磁性体粉末、または、この磁性体粉末をボールミルなどで微細化して粉末を成形した後、この粉末を機械的に扁平化して得られた扁平状のフレークなどからなる磁性体フレークが挙げられる。これらの中でも、磁性微粒子としては、扁平状のものが好ましい。磁性微粒子が扁平状であれば、非接触型データ受送信体６０をベース基材１３の一方の面１３ａ側から見て、磁性体層６１を構成する多数の磁性微粒子が、少なくともその一部が互いに重なり、連接した１つの磁性体を形成しやすい。したがって、より磁束が磁性体層６１を通ってアンテナに捕捉され易くなる。
【００３８】
さらに、磁性体粉末としては、例えば、センダスト（Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ合金）粉末、カーボニル鉄粉末、パーマロイなどのアトマイズ粉末、還元鉄粉末などが挙げられる。磁性体フレークとしては、例えば、前記磁性体粉末をボールミルなどで微細化して粉末を成形した後、この粉末を機械的に扁平化して得られたフレークや、鉄系またはコバルト系アモルファス合金の溶湯を水冷銅板に衝突させて得られたフレークなどが挙げられる。これらの中でも、磁性微粒子としては、センダストからなる磁性体粉末または磁性体フレークが好ましく、センダストからなる磁性体フレークがより好ましい。磁性微粒子が、センダストからなる磁性体粉末または磁性体フレークであれば、これらを構成要素として含む磁性体層６１の飽和磁束密度および透磁率が高くなるので、より磁束が磁性体層６１を通ってアンテナに捕捉され易くなる。
【００３９】
なお、磁性体層６１をなす磁性微粒子の形状は、その全てが粉末状あるいは扁平状のいずれか一方である必要はない。磁性体層６１には、粉末状の磁性微粒子と扁平状の磁性微粒子が混在していてもよく、このように形状の異なる磁性微粒子が混在していても、本発明の非接触型データ受送信体は十分に効果を発揮する。
【００４０】
磁性体層６１をなす複合体を構成する有機樹脂としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、反応型樹脂などが挙げられる。
【００４１】
熱可塑性樹脂としては、例えば、塩化ビニル、酢酸ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体、塩化ビニル−アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル−アクリロニトリル共重合体、アクリル酸エステル−塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体、アクリル酸エステル−塩化ビニリデン共重合体、メタクリル酸エステル−塩化ビニリデン共重合体、メタクリル酸エステル−塩化ビニル共重合体、メタクリル酸エステル−エチレン共重合体、ポリ弗化ビニル、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、ポリアミド樹脂、ポリビニルブチラール、セルロース誘導体（セルロースアセテートブチレート、セルロースダイアセテート、セルローストリアセテート、セルロースプロピオネート、ニトロセルロース）、スチレンブタジエン共重合体、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、アミノ樹脂、あるいは、スチレン系ゴム、フッ素系ゴム、シリコン系ゴム、エチレン・プロピレン共重合体ゴムなどのポリマー系の合成ゴム材料などが挙げられる。
【００４２】
熱硬化性樹脂または反応型樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミン樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂などが挙げられる。
【００４３】
磁性体層６１をなす複合体には、被貼付体に粘着性を付与するために、各種粘着剤が含まれていてもよい。
また、磁性体層６１をなす複合体を形成するために用いられる磁性塗料に含まれる添加剤としては、粘度調整剤、消泡剤、レベリング剤などが挙げられる。
さらに、この磁性塗料に含まれる溶媒としては、シクロヘキサノン、アセトン、ベンゼン系、エチル系などの有機溶媒が挙げられる。
【００４４】
磁性体層６１をなす複合体は、磁性微粒子からなるフィラーと、樹脂と、添加剤と、溶媒とを含む磁性塗料を塗布、乾燥することによって、磁性微粒子がほぼ均一に分散した形態に成形される。
【００４５】
この非接触型データ受送信体６０は、基材１３の面１３ｂに磁性体層６１が設けられているので、図２に示したような対象物品が金属からなるものでも、磁束が磁性体層６１を通ってアンテナ１４に捕捉されるため、アンテナ１４にＩＣチップ１５を作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。
【００４６】
（６）第六の実施形態
図７は、本発明に係る非接触型データ受送信体の第六の実施形態を示す概略断面図である。
図７において、図１に示した非接触型データ受送信体１０と同一の構成要素には同一符号を付して、その説明を省略する。
この実施形態の非接触型データ受送信体７０が、上述の非接触型データ受送信体１０と異なる点は、被覆体１２が、第一の被覆体１６と、第二の被覆体７１とから構成され、第二の被覆体７１が、上述の第五の実施形態と同様に、磁性体層をなしている点である。
【００４７】
この非接触型データ受送信体７０は、第二の被覆体７１が磁性体層をなしているので、図２に示したような対象物品が金属からなるものでも、磁束が第二の被覆体７１を通ってアンテナ１４に捕捉されるため、アンテナ１４にＩＣチップ１５を作動させるのに十分な誘導起電力を発生させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明の非接触型データ受送信体は、金属金型などの工業用品の物品識別用タグなどにも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明に係る非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略断面図である。
【図２】本発明に係る非接触型データ受送信体の使用方法を示す概略断面図である。
【図３】本発明に係る非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図である。
【図４】本発明に係る非接触型データ受送信体の第三の実施形態を示す概略平面図である。
【図５】本発明に係る非接触型データ受送信体の第四の実施形態を示す概略平面図である。
【図６】本発明に係る非接触型データ受送信体の第五の実施形態を示す概略断面図である。
【図７】本発明に係る非接触型データ受送信体の第六の実施形態を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【００５０】
１０，３０，４０，５０，６０，７０・・・非接触型データ受送信体、１１・・・インレット、１２・・・被覆体、１３・・・ベース基材、１４・・・アンテナ、１５・・・ＩＣチップ、１６・・・第一の被覆体、１７，７１・・・第二の被覆体、２０・・・対象物品、２１・・・凹部、３１，４１，４２，４３，４４，５１・・・溝、５２・・・突条、６１・・・磁性体層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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