(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板搬送経路と、基板搬送経路の側方に設けられた部品供給部と、部品供給部に設けられ、かつ部品を供給する部品供給手段と、基板搬送経路に沿って部品供給部の近傍に複数設けられた実装作業領域と、この実装作業領域毎に設けられ、かつ部品を認識する部品認識手段と、部品供給手段から供給された部品をピックアップして部品認識手段により認識させてから、その部品を前記実装作業領域上の基板に搭載させるとともに、前記実装作業領域毎に対応してそれぞれ設けられた複数のヘッドユニットとを有する実装設備の実装作業適性化装置であって、
各ヘッドユニット毎に、対応する部品認識手段および実装作業領域の位置に基づいてそれぞれ設定され、かつ有効的に実装できる部分を示す実装優位部についての情報を取得する優位部情報取得手段と、
各部品毎に、基板に対する搭載位置が関連付けされた部品情報を取得する部品情報取得手段と、
実装優位部の情報に基づいて、基板を複数の領域に分割して、各分割領域毎に、対応するヘッドユニットをそれぞれ割り付ける割付手段と、
ヘッドユニットが割り付けられた分割領域と、部品情報とに基づいて、各部品毎に、実装作業を行うヘッドユニットを特定する特定手段と、を備え、
特定手段は、同一種類の部品であって複数搭載される各部品に対し、実装作業を行うヘッドユニットとして、各部品の搭載位置の平均位置が含まれる分割領域に割り付けられたヘッドユニットを特定することを特徴とする実装作業適性化装置。
【請求項２】
特定手段は、１つの分割領域内に搭載される部品に対し、実装作業を行うヘッドユニットとして、当該分割領域に割り付けられたヘッドユニットを特定する請求項１に記載の実装作業適性化装置。
【請求項３】
特定手段は、同一種類の部品であって複数の分割領域にそれぞれ搭載される各部品に対し、実装作業を行うヘッドユニットとして、各部品の搭載位置が含まれる各分割領域にそれぞれ割り付けられた各ヘッドユニットを特定する請求項１または２に記載の実装作業適性化装置。
【請求項４】
部品を基板に実装する実装設備であって、
請求項１〜３のいずれかに記載の実装作業適性化装置を備え、
その実装作業適性化装置によって、自身の実装作業の適性化を行うことを特徴とする実装設備。
【請求項５】
基板搬送経路と、基板搬送経路の側方に設けられた部品供給部と、部品供給部に設けられ、かつ部品を供給する部品供給手段と、基板搬送経路に沿って部品供給部の近傍に複数設けられた実装作業領域と、この実装作業領域毎に設けられ、かつ部品を認識する部品認識手段と、部品供給手段から供給された部品をピックアップして部品認識手段により認識させてから、その部品を前記実装作業領域上の基板に搭載させるとともに、前記実装作業領域毎に対応してそれぞれ設けられた複数のヘッドユニットとを有する実装設備の実装作業適性化方法であって、
各ヘッドユニット毎に、対応する部品認識手段および実装作業領域の位置に基づいて、
有効的に実装できる部分を示す実装優位部についての情報を予め設定しておき、その実装優位部の情報を取得する工程と、
各部品毎に、基板に対する搭載位置が関連付けされた部品情報を取得する工程と、
実装優位部の情報に基づいて、基板を複数の領域に分割して、各分割領域に、対応するヘッドユニットをそれぞれ割り付ける割付工程と、
ヘッドユニットが割り付けられた分割領域と、部品情報とに基づいて、各部品毎に、実装作業を行うヘッドユニットを特定する特定工程と、を備え、
特定工程は、同一種類の部品であって複数搭載される各部品に対し、実装作業を行うヘッドユニットとして、各部品の搭載位置の平均位置が含まれる分割領域に割り付けられたヘッドユニットを特定することを特徴とする実装作業適性化方法。
【請求項６】
部品を基板に実装する実装機であって、
請求項１〜３のいずれかに記載の実装作業適性化装置から出力された部品およびヘッドユニットの関連情報を記憶する記憶手段を備え、
記憶手段における部品およびヘッドユニットの関連情報に従って、実装作業が行われることを特徴とする実装機。
【請求項７】
部品を基板に実装する実装機を含む実装ラインであって、
請求項１〜３のいずれかに記載の実装作業適性化装置から出力された部品およびヘッドユニットの関連情報を記憶する記憶手段を備え、
記憶手段における部品およびヘッドユニットの関連情報に従って、実装機による実装作業が行われることを特徴とする実装ライン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、実装作業の適性化を行うための実装設備、実装機、実装ライン、実装作業適性化装置および実装作業適性化方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品をヘッドユニットによってプリント基板に実装する実装機においては、生産性の向上を目的として、ヘッドユニットの移動量を考慮して実装作業の適性化を行う方法が多数提案されている。
【０００３】
例えば特許文献１に示す実装作業適性化方法は、複数の部品を同時に吸着可能なヘッドユニットを有する実装機において、基板への搭載位置が近接している複数の部品を同一の吸着グループとしてヘッドユニットにより同時に吸着し、基板に搭載するようにしている。
【特許文献１】特許第３７６７３９０号（特許請求の範囲）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、電子部品実装の技術分野においては、実装作業の適性化によって可及的に生産性の向上が追求されているのが現状である。
【０００５】
この発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、生産性を向上させることができる実装設備、実装機、実装ライン、実装作業適性化装置および実装作業適性化方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は下記の手段を提供する。
【０００７】
［１］  基板搬送経路と、基板搬送経路の側方に設けられた部品供給部と、部品供給部に設けられ、かつ部品を供給する部品供給手段と、基板搬送経路に沿って部品供給部の近傍に複数設けられた実装作業領域と、この実装作業領域毎に設けられ、かつ部品を認識する部品認識手段と、部品供給手段から供給された部品をピックアップして部品認識手段により認識させてから、その部品を前記実装作業領域上の基板に搭載させるとともに、前記実装作業領域毎に対応してそれぞれ設けられた複数のヘッドユニットとを有する実装設備の実装作業適性化装置であって、
各ヘッドユニット毎に、対応する部品認識手段および実装作業領域の位置に基づいてそれぞれ設定され、かつ有効的に実装できる部分を示す実装優位部についての情報を取得する優位部情報取得手段と、
各部品毎に、基板に対する搭載位置が関連付けされた部品情報を取得する部品情報取得手段と、
実装優位部の情報に基づいて、基板を複数の領域に分割して、各分割領域毎に、対応するヘッドユニットをそれぞれ割り付ける割付手段と、
ヘッドユニットが割り付けられた分割領域と、部品情報とに基づいて、各部品毎に、実装作業を行うヘッドユニットを特定する特定手段と、を備え、
特定手段は、同一種類の部品であって複数搭載される各部品に対し、実装作業を行うヘッドユニットとして、各部品の搭載位置の平均位置が含まれる分割領域に割り付けられたヘッドユニットを特定することを特徴とする実装作業適性化装置。
【０００８】
［２］  特定手段は、１つの分割領域内に搭載される部品に対し、実装作業を行うヘッドユニットとして、当該分割領域に割り付けられたヘッドユニットを特定する前項１に記載の実装作業適性化装置。
【００１０】
［３］  特定手段は、同一種類の部品であって複数の分割領域にそれぞれ搭載される各部品に対し、実装作業を行うヘッドユニットとして、各部品の搭載位置が含まれる各分割領域にそれぞれ割り付けられた各ヘッドユニットを特定する前項１または２に記載の実装作業適性化装置。
【００１１】
［４］  部品を基板に実装する実装設備であって、
前項１〜３のいずれかに記載の実装作業適性化装置を備え、
その実装作業適性化装置によって、自身の実装作業の適性化を行うことを特徴とする実装設備。
【００１２】
［５］  基板搬送経路と、基板搬送経路の側方に設けられた部品供給部と、部品供給部に設けられ、かつ部品を供給する部品供給手段と、基板搬送経路に沿って部品供給部の近傍に複数設けられた実装作業領域と、この実装作業領域毎に設けられ、かつ部品を認識する部品認識手段と、部品供給手段から供給された部品をピックアップして部品認識手段により認識させてから、その部品を前記実装作業領域上の基板に搭載させるとともに、前記実装作業領域毎に対応してそれぞれ設けられた複数のヘッドユニットとを有する実装設備の実装作業適性化方法であって、
各ヘッドユニット毎に、対応する部品認識手段および実装作業領域の位置に基づいて、
有効的に実装できる部分を示す実装優位部についての情報を予め設定しておき、その実装優位部の情報を取得する工程と、
各部品毎に、基板に対する搭載位置が関連付けされた部品情報を取得する工程と、
実装優位部の情報に基づいて、基板を複数の領域に分割して、各分割領域に、対応するヘッドユニットをそれぞれ割り付ける割付工程と、
ヘッドユニットが割り付けられた分割領域と、部品情報とに基づいて、各部品毎に、実装作業を行うヘッドユニットを特定する特定工程と、を備え、
特定工程は、同一種類の部品であって複数搭載される各部品に対し、実装作業を行うヘッドユニットとして、各部品の搭載位置の平均位置が含まれる分割領域に割り付けられたヘッドユニットを特定することを特徴とする実装作業適性化方法。
【００１３】
［６］  部品を基板に実装する実装機であって、
前項１〜３のいずれかに記載の実装作業適性化装置から出力された部品およびヘッドユニットの関連情報を記憶する記憶手段を備え、
記憶手段における部品およびヘッドユニットの関連情報に従って、実装作業が行われることを特徴とする実装機。
【００１４】
［７］  部品を基板に実装する実装機を含む実装ラインであって、
前項１〜３のいずれかに記載の実装作業適性化装置から出力された部品およびヘッドユニットの関連情報を記憶する記憶手段を備え、
記憶手段における部品およびヘッドユニットの関連情報に従って、実装機による実装作業が行われることを特徴とする実装ライン。
【発明の効果】
【００１５】
上記発明［１］にかかる実装処理適性化装置によると、部品認識から部品搭載までのヘッドユニットの移動距離を短くでき、生産効率を向上させることができる。
さらに広範囲に搭載される部品に対しても、効率良く実装することができ、生産効率を一層向上させることができる。
【００１６】
上記発明［２］にかかる実装処理適性化装置によると、部品を、適性なヘッドユニットによって実装でき、生産効率をさらに一層向上させることができる。
【００１８】
上記発明［３］にかかる実装処理適性化装置によると、広範囲に搭載される各部品を、適性なヘッドユニットによって実装でき、生産効率をより一層向上させることができる。
【００１９】
上記発明［４］にかかる実装設備によると、上記と同様に、生産効率を向上させることができる。
【００２０】
上記発明［５］にかかる実装作業適性化方法によると、上記と同様に、生産効率を向上させることができる。
さらに広範囲に搭載される部品に対しても、効率良く実装することができ、生産効率を一層向上させることができる。
【００２１】
上記発明［６］にかかる実装機によると、実装作業を効率良く行うことができる。
【００２２】
上記発明［７］にかかる実装ラインによると、実装作業を効率良く行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
図１はこの発明の実施形態である実装作業適性化装置７によって実装作業の適性化が図られる実装機Ｍを示す平面図である。同図に示すようにこの実装機（実装設備）Ｍは、Ｘ軸方向に沿って配置された基板搬送用の基板搬送経路２と、基板搬送経路２のフロント側に設けられた２つのフロント側実装テーブル１Ａ，１Ｃと、基板搬送経路２のリア側に設けられた２つのリア側実装テーブル１Ｂ，１Ｄと、各実装テーブル１Ａ〜１Ｄに設けられた部品供給部３…と、各実装テーブル１Ａ〜１Ｄ設けられた電子部品実装用のヘッドユニットＡ〜Ｄとを備えている。
【００２５】
基板搬送経路２は、プリント基板Ｗを、Ｘ軸方向に沿って上流側（図１の右側）の基板搬入部から、下流側（左側）の基板搬出部にかけて搬送可能なコンベア等によって構成されている。
【００２６】
各実装テーブル１Ａ〜４Ｄは、基板搬送経路２の両側において、Ｘ軸方向に沿ってフロント側（図１の下側）およびリア側（上側）の順に交互に配置されている。
【００２７】
部品供給部３…は、フロント側実装テーブル１Ａ，１Ｃのフロント側と、リア側の実装テーブル１Ｂ，１Ｄのリア側とにそれぞれ設けられている。
【００２８】
フロント側実装テーブル１Ａ，１Ｃの部品供給部３，３には、Ｘ軸方向に沿って下流側に、部品認識手段として、ラインセンサ等からなる部品認識カメラ５，５が設けられている。この部品認識カメラ５，５は、後述するように、フロント側実装テーブル１Ａ，１ＣのヘッドユニットＡ，Ｃによって移送される部品を下側からそれぞれ撮像して認識できるようになっている。
【００２９】
さらにフロント側実装テーブル１Ａ，１Ｃの部品供給部３，３には、部品認識カメラ５，５が設置される領域を除いて、部品供給手段として、テープフィーダ３１…が複数並列に配置されて取り付けられている。
【００３０】
またリア側実装テーブル１Ｂ，１Ｄの部品供給部３，３には、Ｘ軸方向に沿って上流側に、部品認識手段として、ラインセンサ等からなる部品認識カメラ５，５が設けられている。この部品認識カメラ５，５は、後述するように、リア側実装テーブル１Ｂ，１ＤのヘッドユニットＢ，Ｄによって移送される部品を下側からそれぞれ撮像して認識できるようになっている。
【００３１】
さらにリア側実装テーブル１Ｂ，１Ｄの部品供給部３，３には、部品認識カメラ５，５が設置される領域を除いて、部品供給手段として、テープフィーダ３１…が複数並列に配置されて取り付けられている。
【００３２】
なお本発明においては、部品供給手段として、パレット等の部品供給容器を積層したトレイフィーダ等も採用することができる。
【００３３】
各実装テーブル１Ａ〜１Ｄには、部品供給部３…の近傍に実装作業領域１５…がそれぞれ設けられている。そして後述するように、各実装テーブル１Ａ〜１Ｄにおいて、実装作業領域１５…に配置されたプリント基板Ｗに対し実装作業（実装処理）が行われるようになっている。
【００３４】
各実装テーブル１Ａ〜１Ｄには、基板搬送経路２上のプリント基板Ｗを、水平面内でＸ軸方向に対し直交するＹ軸方向に沿って移送するＹ軸移送手段（図示省略）が設けられており、基板搬送経路２に沿ってプリント基板Ｗが各実装テーブル１Ａ〜１Ｄに対応する位置に搬送された際に、そのプリント基板ＷがＹ軸移送手段によって、各実装テーブル１Ａ〜１Ｄの実装作業領域１５まで移送されるとともに、実装作業が完了した後、プリント基板ＷがＹ軸移送手段によって、基板搬送経路２に戻されるようになっている。
【００３５】
ヘッドユニットＡ〜Ｄは、対応する部品供給部３のテープフィーダ３１から部品をピックアップして、実装作業領域１５上のプリント基板Ｗに搭載し得るように、対応する部品供給部３と実装作業領域１５とにわたる領域を移動可能となっている。具体的には、各実装テーブル１Ａ〜１Ｄには、Ｘ軸方向に延びるヘッドユニット支持部材４５…がＹ軸モータ（図示省略）を駆動源としてＹ軸方向に移動自在に支持されるとともに、各ヘッドユニット支持部材４５…には、ヘッドユニットＡ〜ＤがＸ軸モータ（図示省略）を駆動源としてＸ軸方向に移動自在に支持されている。
【００３６】
また各ヘッドユニットＡ〜Ｄには、複数のヘッド（図示省略）がＸ軸方向に並んで搭載されている。各ヘッドは、Ｚ軸モータを駆動源とする昇降機構（図示省略）によりＺ軸方向（上下方向）に駆動されるとともに、Ｒ軸モータを駆動源とする回転駆動機構（図示省略）によりＲ軸方向（垂直軸回りの回転方向）に駆動されるようになっている。
【００３７】
なお各ヘッドには、電子部品を吸引吸着する吸着ノズル（図示省略）がそれぞれ搭載されている。
【００３８】
またヘッドユニットＡ〜Ｄには例えば、ＣＣＤカメラ等からなる基板認識カメラ（図示省略）が設けられており、この基板認識カメラにによって、プリント基板Ｗや、テープフィーダ３１から供給される部品を撮像して認識できるようになっている。
【００３９】
図２は上記実装機Ｍの制御系を示すブロック図である。同図に示すように本実施形態の実装機Ｍは、パーソナルコンピュータ等からなるコントローラ（制御装置）６を備え、このコントローラ６によって、実装機Ｍの各動作部の動作が制御される。
【００４０】
コントローラ６は、演算処理部６０、実装プログラム記憶手段６３、搬送系データ記憶手段６４，モータ制御部６５、外部入出力部６６、画像処理部６７およびサーバ通信手段６８を備えている。
【００４１】
演算処理部６０は、実装機Ｍが備える各実装テーブル１Ａ〜１Ｄの各種動作を統括的に管理する。
【００４２】
実装プログラム記憶手段６３は、プリント基板Ｗに各電子部品を実装するための実装プログラムを記憶する。この実装プログラムには、実装される電子部品の種類やサイズ、各電子部品が供給される位置（吸着位置座標）、各電子部品の吸着順序、各部品を搭載する基板上の搭載点（搭載位置座標）や向き、各部品の搭載順序、部品種類等の認識に必要な認識設定情報等に関する情報が含まれる。
【００４３】
なお本実施形態において実装プログラム記憶手段６３は、実装作業適性化装置７から出力された部品およびヘッドユニットの関連情報を記憶する記憶手段を構成する。
【００４４】
搬送系データ記憶手段６４は、生産ライン上での基板Ｗの搬送に関する各種データが記憶されている。
【００４５】
またモータ制御部６５は、各実装テーブル１Ａ〜１ＤのヘッドユニットＡ〜Ｄ（ヘッド）のＸＹＺＲ各軸の駆動モータ等の動作を制御する。
【００４６】
外部入出力部６６は、実装機Ｍが備える各種センサ類、ストッパー等の駆動部との間で各種情報の入出力を行う。
【００４７】
画像処理部６７は、各実装テーブル１Ａ〜１Ｄの部品認識カメラ５および基板認識カメラによって撮像された画像データを処理する。
【００４８】
サーバ通信手段６８は、プリントサーバ、ファイルサーバ、データベースサーバ等のコンピュータや、ホストコンピュータ等の上位のコンピュータ、他の設備のコントローラとしてのコンピュータ等と、ＬＡＮ等のネットワーク回線等を介して各種データの送受信を行う。
【００４９】
またコントローラ６には、各種の情報を入力するためのキーボードやマウス等の入力ユニット６１が接続されるとともに、各種の情報を表示するための液晶ディスプレイ等の表示ユニット６２が接続されている。
【００５０】
なお実装テーブル１Ｂ〜１Ｄの構成は、実装テーブル１Ａと実質的に同様である。従って図２においては重複記載を避けるため、実装テーブル１Ｂ〜１Ｄの詳細な構成の図示は省略する。
【００５１】
本実施形態の実装機Ｍにおいては、実装プログラムに基づいて、コントローラ６によって駆動が制御されて、実装作業が自動的に行われる。
【００５２】
実装作業においては、プリント基板Ｗが基板搬送経路２に沿って実装テーブル１Ａに対応する位置まで搬送された後、そのプリント基板Ｗが、Ｙ軸移送手段によって実装テーブル１Ａの実装作業領域１５に移送される。
【００５３】
次にヘッドユニットＡが部品供給部３まで移動して図３に示すように、ヘッドユニットＡの１番目のヘッドによって、部品供給部３の所定のテープフィーダ３１から供給される１つ目の部品が吸着される。以下同様にして、ヘッドユニットＡの残りのヘッドによって、所定のテープフィーダ３１から順次供給される部品が順次吸着される。なお図３においてはヘッドユニットＡにヘッドがＮ個設けられる場合であり、同時に吸着されるＮ個の部品が同一吸着グループとなる。
【００５４】
同一吸着グループの部品が全て吸着されると、そのヘッドユニットＡが部品認識カメラ５の上空を通過して、ヘッドユニットＡの各ヘッドに吸着された全ての部品が順次認識される。その後、ヘッドユニットＡがプリント基板Ｗの位置まで移動して、ヘッドユニットＡの各ヘッドに吸着された部品が、プリント基板Ｗの所定位置に順次搭載される。
【００５５】
このような動作が繰り返し行われて、実装テーブル１Ａにおいて、所定の部品がプリント基板Ｗ上に搭載される。
【００５６】
その後、プリント基板ＷがＹ軸移送手段によって、基板搬送経路２に戻された後、そのプリント基板Ｗが基板搬送系路２に沿って実装テーブル１Ｂに対応する位置まで搬送される。続いて、そのプリント基板Ｗが、Ｙ軸移送手段によって実装テーブル１Ｂの実装作業領域１５に移送されて、上記と同様に、実装テーブル１Ｂにおいて部品が搭載される。
【００５７】
このように実装テーブル１Ｂ〜１Ｄによって順次、プリント基板Ｗ上に所定の部品が搭載された後、基板搬送経路２に沿って下流側に搬出される。なお本実施形態においては、各実装テーブル１Ａ〜１Ｄにおいて、プリント基板Ｗに対する実装作業が同時に並行して行われる。
【００５８】
一方、本実施形態においては図４，５に示すように、実装機Ｍによる実装作業の適性化を図るための実装作業適性化装置７が設けられている。この実装作業適性化装置７は、パーソナルコンピュータ等によって構成されており、実装機Ｍ等の各設備に設けられたコントローラ（コンピュータ）や、これらのコンピュータを統括する上位のコンピュータ（ホストコンピュータ）等の他のコンピュータ等に、ＬＡＮ等のネットワーク回線等を介して接続されている。
【００５９】
なお、実装作業適性化装置７は、必ずしも他のコンピュータに接続される必要はなく、他の機器に対し独立した状態に配置されていても良い。
【００６０】
また本発明において実装作業適性化装置７は、実装機Ｍのコントローラ６によって構成することも可能である。
【００６１】
実装作業適性化装置７は、演算処理部７０、データ記憶手段７３および実装作業適性化部７４を備えている。
【００６２】
演算処理部７０は、実装作業適性化装置７の各種動作を統括的に管理する。
【００６３】
データ記憶手段７３は、適性化処理に必要な各種データ例えば、実装機Ｍの実装プログラム等の情報を保持する。
【００６４】
実装作業適性化部７４は、実装作業の適性化を実行するためのプログラムを含んでおり、このプログラムに従って、演算処理部７０によって各種情報が処理されることにより、後述するように実装機Ｍの実装作業の適性化が図られるようになっている。
【００６５】
さらに実装作業適性化装置７には、各種の情報を入力するためのキーボードやマウス等の入力ユニット７１が接続されるとともに、各種の情報を表示するための液晶ディスプレイ等の表示ユニット７２が接続されている。
【００６６】
なお本実施形態においては、実装作業の適性化を行うパーソナルコンピュータ等の実装作業適性化装置７が、優位部情報取得手段、部品情報取得手段、割付手段および特定手段として機能する。
【００６７】
次に実装作業適性化装置７を用いて、上記実装機Ｍの実装作業の適性化を図る場合について説明する。
【００６８】
実装作業適性化装置７において、実装作業適性化用のプログラムを起動させると、図６に示すように、適性化対象としての実装機Ｍの実装プログラムが読み込まれる（ステップＳ１）。
【００６９】
この実装プログラムは例えば、ＬＡＮやインターネットのネットワーク回線を介して上位のコンピュータや、実装機Ｍのコントローラ６等の他のコンピュータから取得したり、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、ディスケット等の記録媒体や、ハードディスク等の記憶装置から取得する。
【００７０】
次に各実装機Ｍに設定されるスペック情報（実装優位部についての情報）が読み込まれる（ステップＳ２）。
【００７１】
このスペック情報は、本実施形態においては、実装機Ｍの各ヘッドユニットＡ〜Ｄ毎に予め設定され、各ヘッドユニットＡ〜Ｄにおいて効率良く実装できる部分を示す実装優位部に関する情報である。本実施形態において、スペック情報は、部品認識カメラ５の位置が、実装作業領域１５に対してどのような位置関係にあるかによって求められる。例えば、部品認識カメラ５の位置が、実装作業領域１５に対して、Ｘ軸方向の下流側に偏った位置に配置されている場合には、下流側（左側）の部分が実装優位部となり、左側が実装優位部であるとの情報がスペック情報として設定される。つまりこのスペック情報は、部品認識カメラ５の位置からヘッドユニットＡ〜Ｄを、実装のために移動させる際に、効率良く移動できる部分を示す情報となる。なお部品認識カメラ５から部品搭載位置までのヘッドユニットＡ〜Ｄの移動は、比較的時間を要する動作であり、この移動時間を短縮することによって、実装作業時間を大幅に短縮することができる。
【００７２】
スペック情報についてさらに具体的に説明すると、本実施形態の実装機Ｍのフロント側実装テーブル１Ａ，１ＣのヘッドユニットＡ，Ｃにおいては、部品認識カメラ５，５が、Ｘ軸方向に沿って下流側に偏った位置に配置されているため、図７に示すようにヘッドユニットＡ，Ｃにおいては、下流側（左側）の部分が実装を効率良く行える実装優位部であるというスペック情報が設定されている。さらにリア側実装テーブル１Ｂ，１ＤのヘッドユニットＢ，Ｄにおいては、部品認識カメラが、Ｘ軸方向に沿って上流側に偏った位置に配置されているため、ヘッドユニットＢ，Ｄにおいては、上流側（右側）の部分が実装を効率良く行える実装優位部であるというスペック情報が設定されている。
【００７３】
これらのスペック情報は、既述したように各ヘッドユニット毎に予め設定されており、このスペック情報が上記したように実装作業適性化装置７に読み込まれる。
【００７４】
なお実装優位部（スペック情報）の他の例について説明すると、図１９に示すように、実装テーブル１Ａ、ヘッドユニットＡおよび部品認識カメラ５がそれぞれ１つずつ設けられた実装機Ｍにおいて、実装作業領域１５の前側近傍に部品認識カメラ５が設定されている場合、この実装機（実装作業部）は、前側が実装優位部であるというスペック情報が設定される。
【００７５】
さらに図２０に示すように、実装テーブル１ＡおよびヘッドユニットＡが１つずつ、部品認識カメラ５，５が２つ設けられた実装機Ｍにおいて、基板固定が手前基準である場合、この実装機は、前側が実装優位部であるというスペック情報が設定される。
【００７６】
また本発明において、スペック情報は、ヘッドユニット毎に設けられるものであり、実装テーブルの設置数よりもヘッドユニットの設置数が多いような場合でも、ヘッドユニット毎に、つまりヘッドユニットの設置数に対応して、実装優位部（スペック情報）が設定される。例えば図２１に示すように、実装テーブル１Ａが１つ、ヘッドユニットＡ，Ｂおよび部品認識カメラ５，５が２つずつ設けられた実装機Ｍにおいては、２つの実装優位部が設定される。すなわち前側の部品認識カメラ５は、実装作業領域１５の前側近傍に配置されているため、前側の部品認識カメラ５に対応する前側のヘッドユニットＡについては、前側が実装優位部であるとのスペック情報が設定される。さらに後側の部品認識カメラ５は、実装作業領域１５の後側近傍に配置されているため、後側の部品認識カメラ５に対応する後側のヘッドユニットＢについては、後側が実装優位部であるとのスペック情報が設定される。
【００７７】
なお本発明において、実装作業部は、部品供給手段（部品供給部）と、実装作業領域と、ヘッドユニットと、を有するものであり、本実施形態では、実装作業部が、実装テーブルに対応しているが、本発明において、実装作業部は、実装テーブルに必ずしも対応するものではない。例えば上記図２１に示すように１つの実装テーブル１Ａに、複数のヘッドユニットＡ，Ｂが設けられる場合、各ヘッドユニットＡ，Ｂは実装作業領域１５を兼用して使用しているものとする。このように本発明においては、各ヘッドユニット毎に、実装作業部が設けられるものとし、１つの実装テーブルに、複数の実装作業部が設けられる場合もある。参考までに上記図２１の実装機Ｍは、複数の実装作業部を有しているため、単独で使用する場合でも本発明を適用することができる。
【００７８】
図６に示すようにスペック情報が読み込まれると、実装処理されるプリント基板Ｗが、スペック情報に基づいて複数の領域に分割（区分）される（ステップＳ３）。
【００７９】
すなわちヘッドユニットＡ，Ｃは左側が実装優位部であり、ヘッドユニットＢ，Ｄは右側が実装優位部であるというスペック情報を保持しているため、そのスペック情報に従って、プリント基板Ｗが図８に示すように、左側（下流側）と右側（上流側）との２つに分割される。本実施形態では、分割された領域のうち、左側の領域を分割領域（区分領域）「１」と称し、右側の領域を分割領域（区分領域）「２」と称する。
【００８０】
なお、本実施形態においては後に詳述するように、搭載座標が分割領域「１」に含まれる部品Ｐは基本的には、ヘッドユニットＡ，Ｃによって搭載されるともに、搭載座標が分割領域「２」に含まれる部品Ｐは基本的には、ヘッドユニットＢ，Ｄによって搭載される。換言すれば、分割領域「１」はヘッドユニットＡ，Ｃの優先領域であり、分割領域「２」はヘッドユニットＢ，Ｄの優先領域となる。
【００８１】
また本実施形態においては、ヘッドユニットＡ，Ｃによって処理する１つの単位（グループ）を処理単位「１」と称する。同様に、ヘッドユニットＢ，Ｄによって処理する１つの単位（グループ）を処理単位「２」と称する。
【００８２】
プリント基板Ｗが分割領域「１」「２」に分割された後、初期分配を行う（図６のステップＳ４）。
【００８３】
この初期分配は、実装プログラムに含まれる部品の搭載座標（搭載位置）に基づいて、各部品をいずれの処理単位「１」「２」によって処理するかを決定する。
【００８４】
具体例を挙げて説明すると図１５に示すように実装プログラムに含まれる部品情報を読み込む。この部品情報には、各搭載点「Ｐ０」〜「Ｐ８」毎に、搭載座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）と、部品種類（部品種）「ａ」〜「ｅ」が関連付けされた部品情報が含まれている。
【００８５】
本実施形態において、搭載点「Ｐ０」〜「Ｐ８」は、各部品毎に設定される固有の記号で、実装プログラム内において部品の登録番号に相当し、概略的には部品と同義で用いられる。なお本実施形態において図１５に示す各搭載点「Ｐ０」〜「Ｐ８」をプリント基板Ｗ上の位置で示すと、図１４のように配置（搭載）されるものとして説明する。
【００８６】
続いて部品種類毎に、使用頻度の多い順にソートし、使用頻度の多いものから順に搭載点（部品）毎にインデックス番号「ｊ」を付加する（図９のステップＳ４１）。
【００８７】
例えば図１５に示すように、部品種「ａ」の部品は搭載点が「Ｐ０」の１つであるから使用頻度が「１」、部品種「ｂ」は搭載点が「Ｐ３」で使用頻度が「１」、部品種「ｃ」は搭載点が「Ｐ２」「Ｐ４」「Ｐ５」「Ｐ８」で使用頻度が「４」、部品種「ｄ」は搭載点が「Ｐ７」で使用頻度が「１」、部品種「ｅ」は搭載点が「Ｐ１」「Ｐ６」で使用頻度が「２」となる。さらにこの部品種毎の使用頻度を基に図１６に示すように、使用頻度の順に搭載点をソートして、使用頻度の順にインデックス番号「ｊ」を付加する。
【００８８】
ここで、部品種「ｃ」または「ｅ」のように使用頻度が複数の場合には、各部品種毎において、搭載点番号「Ｐ０」〜「Ｐ８」を優先し、搭載点番号の順に並べる。さらに部品種「ａ」「ｂ」「ｄ」のように使用頻度が同一の搭載点の場合には、搭載点番号「Ｐ０」〜「Ｐ８」を優先し、搭載点番号の順に並べる。
【００８９】
こうして搭載点（部品）が使用頻度に応じてソートされた後、初期優先分配が行われる（ステップＳ４２）。
【００９０】
図１０に示すように初期優先分配においてはまず、インデックス番号「ｊ」が「１」に設定されて（ステップＳ４２１）、１番目に処理対象となる部品が選択される。
【００９１】
そしてその処理対象の部品に対して、制約付部品であるか否かが判断される（ステップＳ４２２）。
【００９２】
ここで、本実施形態において制約付部品とは、装置の性能上（スペック上）、扱えるヘッドユニット等が限定される部品である。例えば所定のヘッドユニットのヘッドに装着される特定の吸着ノズルのみによって吸着可能な部品、所定のヘッドユニットに対応する特定の部品認識カメラのみによって認識可能な部品、さらには所定のヘッドユニットに対応する特定の部品供給部にのみセット可能な部品供給手段に格納される部品等である。
【００９３】
当該部品が制約付部品である場合（ステップＳ４２２でＹＥＳ）、当該部品を実装可能なヘッドユニットに対応する部品供給部に、当該部品の部品供給手段（テープフィーダ等）を設置できるか否かが判断される（ステップＳ４２３）。
【００９４】
設置できない場合には（ステップＳ４２３でＮＯ）、本実装機Ｍでは、当該部品を実装できず、予定していたプリント基板Ｗを生産できないため、エラーとなる（図６のステップＳ１３）。エラーとなった場合には、適性化処理が中止（終了）されて、表示ユニット７２にエラーを報知する情報や、エラー内容に関する情報等が表示されたり、警報音が発生する。
【００９５】
当該部品の部品供給手段を、対応するヘッドユニットの部品供給部に設置できる場合には（ステップＳ４２３でＹＥＳ）、その対応するヘッドユニットが属する処理単位番号が割り当てられる（ステップＳ４２４）。
【００９６】
なお本実施形態では、１つの制約付部品において、割当可能な処理単位（分割領域）が複数存在する場合には、部品情報に基づき、当該部品の搭載座標を含む分割領域に対応する処理単位、または当該部品の搭載座標に最も近い分割領域に対応する処理単位を割り当てる。
【００９７】
当該部品に処理単位番号が割り当たられた後、または当該部品が制約付部品でない場合（ステップＳ４２２でＮＯ）、当該部品に対する優先分配が終了する。
【００９８】
次に、優先分配する部品が残っている場合（ステップＳ４２５でＮＯ）、インデックス番号「ｊ」が１つ加算されて（ステップＳ４２６）、次の部品に対して、優先分配が上記と同様に行われる（ステップＳ４２２〜Ｓ４２４）。
【００９９】
こうして全ての部品について、優先分配が行われると（ステップＳ４２５でＹＥＳ）、初期優先分配が完了する。
【０１００】
なお図１４〜１６に示す具体例においては、搭載する全ての部品が、制約付部品でない場合である。
【０１０１】
図９に示すように初期優先分配が完了すると（ステップＳ４２）、初期第１分配が行われる（ステップＳ４３）。
【０１０２】
図１１に示すように初期第１分配においてはまず、インデックス番号「ｊ」が「１」に設定されて（ステップＳ４３１）、１番目に処理対象となる部品が選択される。
【０１０３】
初期第１分配においては処理対象の部品に対して、制約付部品であるかが判断される（ステップＳ４３２）。制約付部品に関しては上記の初期優先分配（図１０参照）で説明した通りであり、制約付部品の場合には（ステップＳ４３２でＹＥＳ）、ここでは当該部品の割付（分配）は行われず、次の部品が処理される（ステップＳ４３７でＹＥＳ、ステップＳ４３８）。
【０１０４】
制約付部品でない場合（ステップＳ４３２でＮＯ）、当該部品に対応する部品種類の部品は全て、単一の分割領域に含まれているか否かが判断される（ステップＳ４３３）。
【０１０５】
例えばインデックス番号「１」、搭載点「Ｐ２」の部品は、部品種が「ｃ」であり、「Ｐ２」の部品以外に、その部品種「ｃ」に対応する部品（搭載点）は、「Ｐ４」「Ｐ５」「Ｐ８」である。さらに上記部品情報の搭載座標に基づいて、各部品「Ｐ２」「Ｐ４」「Ｐ５」「Ｐ８」の搭載座標が、いずれの分割領域「１」「２」に含まれるかが求められて、部品「Ｐ２」「Ｐ４」「Ｐ５」「Ｐ８」の全ての搭載座標が、分割領域「１」「２」のいずれか一方の領域にだけ含まれる場合には、当該部品（Ｐ２）は単一の分割領域内での使用部品であると判断される（ステップＳ４３３でＹＥＳ）。また部品「Ｐ２」「Ｐ４」「Ｐ５」「Ｐ８」の搭載座標が、分割領域「１」「２」の双方に含まれる場合には、当該部品「Ｐ２」は単一の分割領域内での使用部品でないと判断される（ステップＳ４３３でＮＯ）。
【０１０６】
図１４〜１６に示す具体例においては、インデックス番号「１」の部品「Ｐ４」は分割領域「１」に含まれ、部品「Ｐ２」「Ｐ５」「Ｐ８」は分割領域「２」に含まれるため、当該部品「Ｐ２」は、単一の分割領域に含まれていないと判断される（ステップＳ４３３でＮＯ）。
【０１０７】
このように単一分割領域内の部品でない場合、当該部品に対する初期分配が終了する。すなわち初期第１分配において、当該部品「Ｐ２」についての割付は行われず、図１６に示すように初期第１分配において「未割付」となる。
【０１０８】
その後、初期第１分配を行う部品が残っている場合（ステップＳ４３７でＮＯ）、インデックス番号「ｊ」が１つ加算されて（ステップＳ４３８）、次の部品に対して、初期第１分配が上記と同様に行われる。
【０１０９】
インデックス番号「２」〜「４」の部品については、上記したように、単一分割領域内での部品でないため、初期第１分配においては割付は行われず全て「未割付」となる（図１６参照）。
【０１１０】
一方、単一分割領域内での使用部品であると判断された場合（ステップＳ４３３でＹＥＳ）、当該部品の搭載座標が含まれる分割領域を優先領域とするヘッドユニットが特定されて、そのヘッドユニットに対応する部品供給部（所望の部品供給部）に、当該部品の部品供給手段を設置できるか否かが判断される（ステップＳ４３４）。つまり所望の部品供給部に、当該部品の部品供給手段を設置するための設置スペースがあるか否かが判断される。
【０１１１】
所望の部品供給部に、当該部品の部品供給手段を設置できる場合（ステップＳ４３４でＹＥＳ）、所望の部品供給部に対応するヘッドユニットの処理単位番号が割り付けられる（ステップＳ４３６）。
【０１１２】
具体例を挙げて説明すると、インデックス番号「５」の部品「Ｐ１」は、部品種が「ｅ」であり、「Ｐ１」の部品以外に、部品種「ｃ」に対応する部品は、「Ｐ６」の部品である。そして上記と同様に、これらの部品「Ｐ１」「Ｐ６」がいずれの分割領域「１」「２」に含まれるかが求められて、両部品「Ｐ１」「Ｐ６」が共にいずれか一方の領域に含まれるか否かが判断される。ここでは図１４に示すように、部品「Ｐ１」「Ｐ６」共に、分割領域「２」に含まれているため、部品「Ｐ１」は単一分割領域内での使用部品であると判断される（ステップＳ４３３でＹＥＳ）。
【０１１３】
続いて当該部品「Ｐ１」の分割領域「２」を優先領域とするヘッドユニットＢ，Ｄが選択されて、そのヘッドユニットＢ，Ｄに対応する部品供給部に、当該部品「Ｐ１」の部品供給手段を設置できるか否かが判断される（ステップＳ４３４）。
【０１１４】
そして設置できる場合（ステップＳ４３４でＹＥＳ）、当該部品「Ｐ１」に、対応するヘッドユニットＢ，Ｄの処理単位「２」が割り付けられる（ステップＳ４３６，図１６参照）。
【０１１５】
所望の部品供給部に、当該部品の部品供給手段を設置できない場合には（図１１のステップＳ４３４でＮＯ）、他の部品供給部に、当該部品の部品供給手段を設置できるか否かが判断される（ステップＳ４３５）。
【０１１６】
他の部品供給部においても当該部品の設置スペースがない場合（ステップＳ４３５でＮＯ）、本実装機Ｍでは、当該部品を実装できず、予定していたプリント基板Ｗを生産できないため、エラーとなる（図６のステップＳ１３）。エラーとなった場合には、上記と同様、適性化処理が中止されて、エラー報知情報やエラー内容情報が表示されたり、警報音が発生する。
【０１１７】
他の部品供給部に当該部品の設置スペースがある場合（ステップＳ４３５でＹＥＳ）、他の部品供給部に対応するヘッドユニットの処理単位番号が割り付けられる（ステップＳ４３６）。
【０１１８】
以下同様にして、全ての部品（搭載点）に対し、初期第１分配が行われて、分割領域に応じて各部品毎に処理単位番号が割り付けられる。
【０１１９】
具体例においては図１６に示すように、初期第１分配において、インデックス番号「１」〜「４」の部品「Ｐ２」「Ｐ４」「Ｐ５」「Ｐ８」は単一分割領域内の使用部品でないため（ステップＳ４３３でＮＯ）、「未割付」となり、インデックス番号「７」「９」の部品「Ｐ０」「Ｐ７」は、分割領域「１」を単一分割領域とするため、処理単位番号として「１」が割り付けられ、インデックス番号「５」「６」「８」の部品「Ｐ１」「Ｐ６」「Ｐ３」は分割領域「２」を単一分割領域とするため、処理単位番号として「２」が割り付けられる。
【０１２０】
こうして初期第１分配が行われた後（図９のステップＳ４３）、初期第２分配が行われる（ステップＳ４４）。
【０１２１】
図１２に示すように初期第２分配においてはまず、インデックス番号が「１」に設定されて（ステップＳ４４１）、１番目に処理対象となる部品（搭載点）が選択される。
【０１２２】
そしてその処理対象の部品に対して、制約付部品であるかが判断され（ステップＳ４４２）、制約付部品ない場合には（ステップＳ４４２でＮＯ）、さらに単一分割領域内の使用部品であるかが判断される（ステップＳ４４３）。制約付部品に関しては上記の初期優先分配（図１０参照）で説明した通りであり、単一分割領域内の使用部品に関しては上記の初期第１分配（図１１参照）で説明した通りである。
【０１２３】
そして処理対象の部品が、制約付部品である場合（ステップＳ４４２でＹＥＳ）、さらに単一分割領域内の使用部品である場合には（ステップＳ４４３でＹＥＳ）、ここでは当該部品の割付（分配）は行われず、次の部品が処理される（ステップＳ４４８でＹＥＳ、ステップＳ４４９）。
【０１２４】
処理対象の部品が、単一分割領域内の使用部品でない場合（ステップＳ４４３でＮＯ）、当該部品と同種の部品を含めた全ての部品（搭載点）の搭載座標の平均値（平均座標）を算出し、その平均値が含まれる分割領域を優先領域とするヘッドユニットが特定される（ステップＳ４４４）。
【０１２５】
続いてそのヘッドユニットに対応する部品供給部（所望の部品供給部）に、当該部品の部品供給手段を設置できるか否かが判断される（ステップＳ４４５）。つまり所望の部品供給部に、当該部品の部品供給手段を設置するための設置スペースがあるか否かが判断される。
【０１２６】
所望の部品供給部に、当該部品の部品供給手段を設置できる場合（ステップＳ４４５でＹＥＳ）、所望の部品供給部に対応するヘッドユニットの処理単位番号が割り付けられる（ステップＳ４４７）。
【０１２７】
具体例を挙げて説明すると、インデックス番号「１」の部品「Ｐ２」は、単一分割領域内の使用部品ではないため（ステップＳ４４３でＮＯ）、当該部品と同種の部品「Ｐ４」「Ｐ５」「Ｐ８」を含めた全ての部品「Ｐ２」「Ｐ４」「Ｐ５」「Ｐ８」の搭載座標の平均値（平均座標）が算出される。ここではその平均座標が分割領域「２」に含まれているとして説明すると、その平均座標が含まれる分割領域「２」を優先領域とするヘッドユニットＢ，Ｄが特定される（ステップＳ４４４）。
【０１２８】
続いてそのヘッドユニットＢ，Ｄに対応する部品供給部に、当該部品（Ｐ２）の部品供給手段を設置するための設置スペースがあるかが判断される（ステップＳ４４５）。ここでは設置スペースがあるとして説明すると（ステップＳ４４５でＹＥＳ）、対応するヘッドユニットＢ，Ｄの処理単位番号「２」が割り付けられる（ステップＳ４４７、図１６参照）。
【０１２９】
一方、所望の部品供給部に、当該部品の部品供給手段を設置できない場合（ステップＳ４４５でＮＯ）、他の部品供給部に、当該部品の部品供給手段を設置できるか否かが判断される（ステップＳ４４６）。
【０１３０】
他の部品供給部においても当該部品の設置スペースがない場合（ステップＳ４４６でＮＯ）、本実装機Ｍでは、当該部品を実装できず、予定していたプリント基板Ｗを生産できないため、エラーとなる（図６のステップＳ１３）。エラーとなった場合には、上記と同様、適性化処理が中止されて、エラー報知情報やエラー内容情報が表示されたり、警報音が発生する。
【０１３１】
他の部品供給部に当該部品の設置スペースがある場合（ステップＳ４４６でＹＥＳ）、他の部品供給部に対応するヘッドユニットの処理単位番号が割り付けられる（ステップＳ４４７）。
【０１３２】
こうして全ての部品（搭載点）が終了するまで順次（ステップＳ４４８でＮＯ、ステップ４４９）、初期第２分配（ステップＳ４４２〜Ｓ４４７）が行われて、各部品（単一分割領域内の使用部品でない部品）に、処理単位番号が割り付けられる。
【０１３３】
具体例においては図１６に示すように、初期第２分配において、インデックス番号「１」〜「４」の部品「Ｐ２」「Ｐ４」「Ｐ５」「Ｐ８」に、処理単位番号としてそれぞれ「２」が割り付けられる。
【０１３４】
図９に示すように初期第２分配（ステップＳ４４）が完了した後、初期第３分配が行われる（ステップＳ４５）。
【０１３５】
図１３に示すように初期第３分配においてはまず、インデックス番号が「１」に設定されて（ステップＳ４５１）、１番目に処理対象となる部品（搭載点）が選択される。
【０１３６】
そしてその処理対象の部品に対して、制約付部品であるかが判断され（ステップＳ４５２）、制約付部品でない場合には（ステップＳ４５２でＮＯ）、さらに単一分割領域内の使用部品であるかが判断される（ステップＳ４５３）。制約付部品に関しては上記初期優先分配（図１０参照）、単一分割領域内の使用部品に関しては上記初期第１分配（図１１参照）で説明した通りである。
【０１３７】
そして処理対象の部品が、制約付部品である場合（ステップＳ４５２でＹＥＳ）、さらに単一分割領域内の使用部品である場合には（ステップＳ４５３でＹＥＳ）、ここでは当該部品の割付（分配）は行われず、次の部品が処理される（ステップＳ４５７でＹＥＳ、ステップＳ４５８）。
【０１３８】
処理対象の部品が、単一分割領域内の使用部品でない場合（ステップＳ４５３でＮＯ）、当該部品と同一の部品種の部品について、部品供給手段を複数使用できるか否かが判断される（ステップＳ４５５）。
【０１３９】
この判断は例えば、適性化処理開始時等に予め、部品種類毎に部品供給手段を複数使用できるか否かの追加可否情報を設定しておき、その追加可否情報に基づいて行ったり、あるいはデータベースに保持された部品管理データ等を参照して、当該部品の部品種に対応する部品の工場在庫数に基づいて行うようにすれば良い。なお、追加可否情報には、当該部品（部品種）については部品供給手段を追加できないという追加禁止情報も含まれる。
【０１４０】
部品供給手段を複数設置できる場合には（ステップＳ４５４でＹＥＳ）、初期第２分配処理において本来の搭載座標が含まれる分割領域に対応しない処理単位番号が付加された部品について、本来の搭載座標が含まれる分割領域に対応する部品供給部に、当該部品の部品供給手段を追加設置できるか否かが判断される（ステップＳ４５５）。
【０１４１】
当該部品の部品供給手段を追加設置できる場合（ステップＳ４５５でＹＥＳ）、処理単位番号が更新される。つまり追加設置可能な部品供給部に対応する処理単位番号が、新たに設定される（ステップＳ４５６）。
【０１４２】
なおステップＳ４５５の判断は、初期第２分配処理において本来の搭載座標が含まれる分割領域に対応しない処理単位番号が付加された部品について行われるものであり、初期第２分配において本来の搭載座標が含まれる分割領域に対応する処理単位番号が付加された部品については、部品供給手段の追加設置はできないと判断され（ステップＳ４５５でＮＯ）、以前の処理単位番号が維持される。
【０１４３】
具体例を挙げて説明すると、インデックス番号「２」の部品「Ｐ４」は、制約付部品や単一分割領域内の使用部品でなく（ステップＳ４５２でＮＯ、ステップＳ４５３でＮＯ）、部品供給手段を複数設置できるか否かが判断される（ステップＳ４５４）。仮に複数設置できるとすると、当該部品「Ｐ４」の本来の搭載座標は図１４に示すように、分割領域「１」に含まれるため、本来の搭載座標を参照すれば処理単位番号は「１」に割り付けられるのに対し、初期第２分配で割り付けられた処理単位番号「２」とは異なっている。このため当該部品「Ｐ４」の本来の搭載座標を含む分割領域「１」に対応する部品供給部に、当該部品「Ｐ４」の部品供給手段を追加設置できるか否かが判断される（ステップＳ４５５）。
【０１４４】
仮に当該部品「Ｐ４」の部品供給手段を追加設置できる場合には（ステップＳ４５５でＹＥＳ）、図１６に示すように以前に設定された処理単位番号「２」が、追加設置可能な部品供給部に対応する処理単位番号「１」に更新される（ステップＳ４５６）。
【０１４５】
なお、インデックス番号「１」「３」「４」の部品「Ｐ２」「Ｐ５」「Ｐ８」において、本来の搭載座標が含まれる分割領域「２」に対応する処理単位番号「２」は、初期第２分配において割り付けられた処理単番号「２」と等しいため、追加設置不可となり（ステップＳ４５５でＮＯ）、以前の処理単位番号「２」が維持される。
【０１４６】
一方、当該部品が制約付部品である場合（ステップＳ４５２でＹＥＳ）、単一分割領域内の使用部品である場合（ステップＳ４５３でＹＥＳ）、部品供給手段を複数使用できない場合（ステップＳ４５４でＮＯ）、部品供給手段を追加設置できない場合（ステップＳ４５５でＮＯ）、または処理単位番号が更新されると（ステップＳ４５６）、当該部品についての分配（割付）が終了する。
【０１４７】
続いて、未処理の部品が存在する場合には（ステップＳ４５７でＮＯ）、次の部品を処理対象として選択し（ステップＳ４５８）、上記と同様に分配（割付）が行われる。
【０１４８】
こうして全ての部品が処理されると（ステップＳ４５７でＹＥＳ）、初期第３分配処理が完了する。
【０１４９】
初期第３分配処理の完了によって、初期分配（図６のステップＳ４）が完了すると、図１７に示すように部品（搭載点）および処理単位番号の関連情報が、処理単位毎に分けれて、各処理単位毎のシミュレーションにより、各ヘッドユニット毎に推定サイクルタイムが算出されて、その推定サイクルタイムに基づいて、実装の効率化を図るためのバランサ処理が行われる。
【０１５０】
詳述すると、図６に示すように処理単位番号「ｉ」が「１」に設定されて、最初の検査対象とする処理単位が選択される（ステップＳ５）。
【０１５１】
続いて処理対象となっている処理単位において、周知の適性化処理が行われる（ステップＳ６）。この適性化処理においては、部品（搭載点）および処理単位番号が関連付けされた情報（図１６参照）に基づいて、各部品（搭載点）毎に、部品の搭載を行うヘッドユニットがそれぞれ割り付けられて、その割付情報に基づき、各部品の部品供給手段のセット位置がそれぞれ決定されて、各部品供給手段が、適性な部品供給部に割り付けられる。さらにこの適性化処理においては、上記の初期分配で得られた情報例えば、部品（搭載点）とヘッドユニットとが関連付けされた情報（部品およびヘッドユニットの関連情報）等を参照するようにしても良い。
【０１５２】
なお本実施形態において、この段階での適性化処理は、部品供給手段を、どの部品供給部に設置するかの割付作業を行うものであり、さらに細かい割付作業例えば、部品供給手段を、部品供給部のどの位置に設置するか等の割付作業については、次工程（下流側）で行うようにしている。言うまでもなく本発明においては、細かい割付作業まで行うようにしても良い。
【０１５３】
こうして部品供給手段が適性な部品供給部に割り付けられた後、その割付条件において仮想的に実装作業が実行され、その仮想の実装作業（シミュレーション）に基づいて、各ヘッドユニット毎のサイクルタイム（ＣＴ）が推定されて、その推定サイクルタイムの情報（結果）が保持される（ステップＳ７）。
【０１５４】
これにより当該処理単位での検査が終了した後、検査する処理単位が残っている場合（ステップＳ８でＮＯ）、処理単位番号が加算されて（ステップＳ９）、次の処理単位に対して、シミュレーション検査が上記と同様に行われる（ステップＳ６，Ｓ７）。
【０１５５】
こうして全ての処理単位毎に検査が行われた後、終了条件を満足しているか否かが判断される（ステップＳ１０）。
【０１５６】
終了条件としては例えば、各ヘッドユニットにおける推定サイクルタイム結果の最大値および最小値が規定範囲内の場合、検査（ステップＳ５〜Ｓ９）および後述のバランサ処理（ステップＳ１１）等の試行回数（時間）が所定回数（所定時間）を超える場合、後述のバランサ処理（ステップＳ１１）においてこれ以上再分配できない場合等が挙げられる。
【０１５７】
終了条件を満足していない場合には（ステップＳ１０でＮＯ）、バランサ処理が行われる（ステップＳ１１）。
【０１５８】
図１８に示すようにバランサ処理においてはまず、前回のシミュレーション検査での推定サイクルタイム結果が取得される（ステップＳ１１１）。
【０１５９】
次に、推定サイクルタイムが最大のヘッドユニットから、他のヘッドユニットに、推定サイクルタイムの差から見積もった分だけ、部品（搭載点）の割付位置を移動する（ステップＳ１１２）。
【０１６０】
割付位置の移動対象とする部品のうち、最も優先度が高い部品としては、同一のヘッドユニットで処理される部品のうち、同一部品種数が少なくて搭載数が少ない部品が例示され、次に優先度が高い部品として、搭載座標が、移動先のヘッドユニットの優先領域に近い部品が例示される。
【０１６１】
また移動先のヘッドユニットに対応する部品供給部の空き状況等によって、必要に応じて部品の移動先のヘッドユニットを変更する（ステップＳ１１３）。
【０１６２】
次に、移動した部品に基づいて、必要に応じて処理単位番号を更新する（ステップＳ１１４）。
【０１６３】
こうしてバランサ処理（図６のステップＳ１１）が終了した後、上記と同様にして、シミュレーション検査が行われる（ステップＳ５〜Ｓ９）。
【０１６４】
こうして上記の終了条件を満足するまで（ステップＳ１０でＮＯ）、バランサ処理（ステップＳ１１）およびシミュレーション検査（ステップＳ５〜Ｓ９）が行われ、終了条件を満足すると（ステップＳ１０でＹＥＳ）、推定サイクルタイムが最も短い最良結果プログラムが選択されて保存される（ステップＳ１２）。
【０１６５】
これにより本実施形態の実装作業の適性化が完了する。
【０１６６】
以上のように本実施形態の実装作業適性化装置によれば、部品認識カメラ５と実装作業領域１５との位置関係に基づいて、プリント基板Ｗの分割領域毎に、優先して使用するヘッドユニットＡ〜Ｄを割り付けるようにしているため、部品認識から部品搭載までのヘッドユニットＡ〜Ｄの移動距離が短くなる。この部品認識から搭載までのヘッドユニットＡ〜Ｄの移動は、比較的時間を要する動作であるため、この移動距離を短くして移動時間を短縮することによって、実装作業時間を短縮でき、ひいては生産効率を向上させることができる。
【０１６７】
また本実施形態においては、初期第２分配処理によって、同一種類の部品であって複数の分割領域にそれぞれ搭載される各部品に対しては、各部品の搭載座標の平均座標が含まれる分割領域を優先領域とするヘッドユニットを割り付けるようにしているため、広範囲に搭載される部品に対しても、効率良く実装することができ、生産効率を一層向上させることができる。
【０１６８】
さらに本実施形態においては、初期第３分配処理によって、同一種類の部品であって複数の分割領域にそれぞれ搭載される各部品に対しては、各部品の本来の搭載座標が含まれる分割領域を優先領域とするヘッドユニットを割り付けるようにしているため、各部品を、適性のヘッドユニットによって、より一層効率良く実装することができ、生産効率をより一層向上させることができる。
【０１６９】
また本実施形態においては、単一種類の部品を同一の分割領域内に複数搭載する場合、可能であるならば、当該分割領域に対応する部品供給部に、当該部品の部品供給手段を追加設置して、複数の部品供給手段から当該部品を供給するようにしても良い。
【０１７０】
なお上記実施形態においては、スペック情報に基づいて、プリント基板Ｗを左右（Ｘ軸方向）に２分割する場合を例に挙げて説明したが、それだけに限られず、本発明においては、プリント基板Ｗを、Ｘ軸方向に３つ以上に分割したり、前後（Ｙ軸方向）に２つ以上に分割するようにしても良い。
【０１７１】
例えば図２２に示すように、４つのヘッドユニットＡ〜Ｄを有する実装機Ｍにおいて、ヘッドユニットＡ，Ｃは前側が実装優位部であるというスペック情報を有し、ヘッドユニットＢ，Ｄは後側が実装優位部であるというスペック情報を有している場合には、図２３に示すように、プリント基板ＷはＹ軸方向（前後方向）に２分割されて、前側の分割領域「１」がヘッドユニットＡ，Ｃ、後側の分割領域「２」がヘッドユニットＢ，Ｄによって優先的に処理される。
【０１７２】
また図２４に示すように、４つのヘッドユニットＡ〜Ｄを有する実装機Ｍにおいて、ヘッドユニットＡは右前側が実装優位部、ヘッドユニットＢは左後側が実装優位部、ヘッドユニットＣは左前側が実装優位部、ヘッドユニットＤは右後側が実装優位部というスペック情報を有している場合には、図２５に示すように、プリント基板Ｗは左右（Ｘ軸方向）および前後（Ｙ軸方向）に４分割されて、左前の分割領域「１」がヘッドユニットＣ、右前の分割領域「２」がヘッドユニットＡ、右後の分割領域「３」がヘッドユニットＤ、左後の分割領域「４」がヘッドユニットＢによって優先的に処理される。
【０１７３】
また本発明は、複数の実装機が並んで配置される実装ライン（実装設備）にも適用することができる。例えば図２６に示すように、ヘッドユニットＡを有する実装機ＭＡと、ヘッドユニットＢを有する実装機ＭＢとが並んで配置されて、実装ラインが構成されるとともに、実装機ＭＡは左側（下流側）が実装優位部、実装機ＭＢは右側（上流側）が実装優位部というスペック情報を有している場合には、図２７に示すように、プリント基板Ｗは左右に２分割されて、左側の分割領域「１」が実装機ＭＡ（ヘッドユニットＡ）、右側の分割領域「２」が実装機ＭＢ（ヘッドユニットＢ）によって優先的に処理される。
【０１７４】
また本発明の適性化処理は、プリント基板Ｗの分割領域数に対し、ヘッドユニット数が同じ、または多い場合特に有益である。つまりこの場合には、１以上のヘッドユニットによって１つの分割領域を優先的に処理することができ、各ヘッドユニットの動作範囲が狭く移動距離が短くなり、タクトタイムをより一層向上させることができる。
【０１７５】
もっとも本発明の適性化処理は、プリント基板Ｗの分割領域数よりも、ヘッドユニット数が少ない場合でも適用可能である。ただしこの場合には、少なくともいずれか１つのヘッドユニットによって、複数の分割領域を担当することになり、当該ヘッドユニットの動作範囲が広くなるおそれがある。なおこのように分割領域数よりもヘッドユニット数が少ない場合であっても、バランサ処理等（図１８参照）によって、ヘッドユニットのサイクルタイムをある程度短くすることができる。
【０１７６】
また上記実施形態においては、部品をピックアップするヘッドが複数設けられたヘッドユニットを有する実装設備を例に挙げて説明したが、それだけに限られず、本発明においては、ヘッドが１つのヘッドユニットを有する実装設備等にも適用することができる。
【０１７７】
さらに上記実施形態においては、複数のヘッドユニットを有する実装機（実装設備）の適性化を図る場合を例に挙げて説明したが、それだけに限られず、本発明においては、ヘッドユニットが１つの実装機が複数並べて配置された実装ライン（実装設備）や、ヘッドユニットが１つの実装機と、ヘッドユニットが複数の実装機とが並べて配置された実装ライン（実装設備）に対しても、上記と同様に適性化を図ることができる。
【０１７８】
また本発明は、既述したように１つの実装テーブルに複数のヘッドユニットが設けられた実装機を、単独で使用する場合であっても、適用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【０１７９】
【図１】この発明の実施形態である実装機を示す平面図である。
【図２】実施形態の実装機の制御系を示すブロック図である。
【図３】実施形態の実装機の実装動作を説明するためのブロック図である。
【図４】この発明の実施形態である実装作業適性化装置を正面図である。
【図５】実施形態の実装作業適性化装置の制御系を示すブロック図である。
【図６】実施形態の実装作業適性化装置による適性化の動作を説明するためのフローチャートである。
【図７】実施形態に採用されたスペック情報表を示す図である。
【図８】実施形態の実装作業適性装置における基板の分割領域を説明するための平面図である。
【図９】実施形態の実装作業適性化装置による初期分配の動作を説明するためのフローチャートである。
【図１０】実施形態の実装作業適性化装置による初期優先分配の動作を説明するためのフローチャートである。
【図１１】実施形態の実装作業適性化装置による初期第１分配の動作を説明するためのフローチャートである。
【図１２】実施形態の実装作業適性化装置による初期第２分配の動作を説明するためのフローチャートである。
【図１３】実施形態の実装作業適性化装置による初期第３分配の動作を説明するためのフローチャートである。
【図１４】実施形態の具体例である基板における搭載点と分割領域との関係を説明するための平面図である。
【図１５】実施形態の具体例として用いられた部品情報表を示す図である。
【図１６】実施形態の具体例として用いられた搭載点および処理単位番号の関連情報表を示す図である。
【図１７】実施形態の具体例としての検査からバランサ処理にかけての動作を説明するためのブロック図である。
【図１８】実施形態の実装作業適性化装置によるバランサ処理の動作を説明するためのフローチャートである。
【図１９】この発明の第１の例として実装機の実装優位部を説明するための平面図である。
【図２０】この発明の第２の例として実装機の実装優位部を説明するための平面図である。
【図２１】この発明の第３の例として実装機の実装優位部を説明するための平面図である。
【図２２】この発明の第１変形例である実装機のスペック情報表を示す図である。
【図２３】第１変形例のスペック情報に基づいて分割された基板の分割形態を説明するための図である。
【図２４】この発明の第２変形例である実装機のスペック情報表を示す図である。
【図２５】第２変形例のスペック情報に基づいて分割された基板の分割形態を説明するための図である。
【図２６】この発明の第３変形例である実装ラインのスペック情報表を示す図である。
【図２７】第３変形例のスペック情報に基づいて分割された基板の分割形態を説明するための図である。
【符号の説明】
【０１８０】
５…部品認識カメラ（部品認識手段）
１５…実装作業領域
３１…テープフィーダ（部品供給手段）
Ａ〜Ｄ…ヘッドユニット
Ｍ，ＭＡ，ＭＢ…実装機
Ｐ…部品
Ｗ…基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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