(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一つの電子部品を搭載するための第１搭載面と、
前記第１搭載面に直交し、且つ、少なくとも一つの電子部品を搭載するための第２搭載面と、
前記第１搭載面および前記第２搭載面に交差するとともに平面視の形状がＬ字型であり、且つ、一端部において前記第１搭載面または前記第２搭載面に搭載される電子部品と電気的に接続する配線導体が電子部品搭載用絶縁基体の表面または内部を通り、該配線導体の他端部が前記電子部品搭載用絶縁基体の表面に露出している露出面と、を有することを特徴とする、電子部品搭載用絶縁基体。
【請求項２】
前記露出面は前記第１搭載面および前記第２搭載面に直交している、請求項１に記載の電子部品搭載用絶縁基体。
【請求項３】
前記第１搭載面とは反対に位置し、且つ、一端部において前記第１搭載面または前記第２搭載面に搭載される電子部品と電気的に接続する配線導体が電子部品搭載用絶縁基体の表面または内部を通り、該配線導体の他端部が前記電子部品搭載用絶縁基体の表面に露出している、少なくとも一つの電子部品を搭載するための第３搭載面を更に有する、請求項１または２に記載の電子部品搭載用絶縁基体。
【請求項４】
前記第２搭載面とは反対に位置し、且つ、一端部において前記第１搭載面または前記第２搭載面に搭載される電子部品と電気的に接続する配線導体が電子部品搭載用絶縁基体の表面または内部を通り、該配線導体の他端部が前記電子部品搭載用絶縁基体の表面に露出している、少なくとも一つの電子部品を搭載するための第４搭載面を更に有する、請求項３に記載の電子部品搭載用絶縁基体。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載の電子部品搭載用絶縁基体と、
前記電子部品搭載用絶縁基体の前記第１搭載面および前記第２搭載面のそれぞれに少なくとも１つずつ搭載され、前記配線導体の前記一端部に対して電気的に接続される複数の電子部品と、を備えることを特徴とする、電子装置。
【請求項６】
請求項３または４に記載の電子部品搭載用絶縁基体と、
前記電子部品搭載用絶縁基体の前記第３搭載面のみ、前記第４搭載面のみ、あるいは、前記第３搭載面および前記第４搭載面の両方に搭載され、前記配線導体の前記他端部に対して電気的に接続される一または複数の電子部品を更に備えることを特徴とする、電子装
置。
【請求項７】
前記第１搭載面または前記第２搭載面に搭載される電子部品はセンサ素子を含み、前記第３搭載面または前記第４搭載面に搭載される電子部品は前記センサ素子と電気的に接続される受動素子を含む、請求項６に記載の電子装置。
【請求項８】
前記電子部品搭載用絶縁基体と協働して前記電子部品を収納するための収納空間を規定する蓋体を更に備える、請求項５から７のいずれかに記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加速度などの物理量を検知し、検知された物理量を電気信号に変換する機能を有する電子部品を搭載するための電子部品搭載用絶縁基体および電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
検知された加速度を電気信号に変換する機能を有する加速度センサ素子は、半導体基板と、加速度を検知する機能を担う検知部と、検知部により検知される加速度を電気信号に変換する機能を担う電気回路とを備えており、検知部により検知される加速度に応じて電気回路により電気信号を発生させるものである。
【０００３】
従来、上記構成の加速度センサ素子は、検知部の保護や、検知精度の向上、信頼性の確保などの観点から、加速度センサ素子を収納するためのパッケージ内に収納して加速度センサ装置（電子装置）としたうえで、測定機器や検出器、電子機器などに組み込まれて使用される。このような構成の加速度センサ装置は、例えば特許文献１に開示されている。
【特許文献１】特開２００５−６９９４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来型の加速度センサ装置において、加速度センサ素子の検知部により有効に物理量を検知できる範囲は、検知部が配置されている方向（検知部における検知面の向いている方向）に沿った方向に限られるため、例えば互いに直交する２方向で加速度の検知を行うには加速度センサ装置自体を２個、個別に設置する必要がある。また、加速度センサ装置自体を２個組み込む必要があるため、機器の小型化が困難となる場合がある。さらに、これら２個の加速度センサ装置は、それぞれを連動させるべく、各加速度センサ装置を電気的に接続する必要があるため、その結線が煩雑となるのに加え、接続部分の劣化により断線などが発生し易くなる。
【０００５】
本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、広範囲での物理量の検知が可能であり、長期信頼性に優れた電子部品搭載用絶縁基体および電子装置を提供することを、目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の側面に係る電子部品搭載用絶縁基体は、少なくとも一つの電子部品を搭載するための第１搭載面と、前記第１搭載面に直交し、且つ、少なくとも一つの電子部品を搭載するための第２搭載面と、前記第１搭載面および前記第２搭載面に交差するとともに平面視の形状がＬ字型であり、且つ、一端部において前記第１搭載面または前記第２搭載面に搭載される電子部品と電気的に接続する配線導体が電子部品搭載用絶縁基体の表面または内部を通り、該配線導体の他端部が前記電子部品搭載用絶縁基体の表面に露出している露出面と、を有することを特徴としている。ここで、「直交」とは、実質的に直交とみなせる交差状態であることを意味し、設計誤差や加工精度などに起因して生じる直交からのずれの範囲も含むことを意味する。なお、以下において「直交」と記載している場合は、特に断りがない限り、上記したものと同様の意味である。
【０００７】
本発明の第１の側面に係る電子部品搭載用絶縁基体において、前記露出面は前記第１搭載面および前記第２搭載面に直交しているのが好ましい。
【０００８】
本発明の第１の側面に係る電子部品搭載用絶縁基体は、前記第１搭載面とは反対に位置し、且つ、一端部において前記第１搭載面または前記第２搭載面に搭載される電子部品と電気的に接続する配線導体が電子部品搭載用絶縁基体の表面または内部を通り、該配線導体の他端部が前記電子部品搭載用絶縁基体の表面に露出している、少なくとも一つの電子部品を搭載するための第３搭載面を更に有するのが好ましい。
【０００９】
本発明の第１の側面に係る電子部品搭載用絶縁基体は、前記第２搭載面とは反対に位置し、且つ、一端部において前記第１搭載面または前記第２搭載面に搭載される電子部品と電気的に接続する配線導体が電子部品搭載用絶縁基体の表面または内部を通り、該配線導体の他端部が前記電子部品搭載用絶縁基体の表面に露出している、少なくとも一つの電子部品を搭載するための第４搭載面を更に有するのが好ましい。
【００１０】
本発明の第２の側面に係る電子装置は、本発明の第１の側面に係る電子部品搭載用絶縁基体と、前記電子部品搭載用絶縁基体の前記第１搭載面および前記第２搭載面のそれぞれに少なくとも１つずつ搭載され、前記配線導体の前記一端部に対して電気的に接続される複数の電子部品と、を備えることを特徴としている。
【００１１】
本発明の第３の側面に係る電子装置は、本発明の第１の側面に係る電子部品搭載用絶縁基体であって第３搭載面あるいは第４搭載面を有する電子部品搭載用絶縁基体と、前記電子部品搭載用絶縁基体の前記第３搭載面のみ、前記第４搭載面のみ、あるいは、前記第３搭載面および前記第４搭載面の両方に搭載され、前記配線導体の前記他端部に対して電気的に接続される一または複数の電子部品を更に備えることを特徴としている。
【００１２】
本発明の第３の側面に係る電子装置は、前記第１搭載面または前記第２搭載面に搭載される電子部品はセンサ素子を含み、前記第３搭載面または前記第４搭載面に搭載される電子部品は前記センサ素子と電気的に接続される受動素子を含むのが好ましい。
【００１３】
本発明の第２および第３の側面に係る電子装置は、電子部品搭載用絶縁基体と協働して電子部品を収納するための収納空間を規定する蓋体を更に備えるのが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の第１の側面に係る電子部品搭載用絶縁基体は、少なくとも一つの電子部品を搭載するための第１搭載面と、第１搭載面に直交し、且つ、少なくとも一つの電子部品を搭載するための第２搭載面と、第１搭載面および第２搭載面に交差するとともに平面視の形状がＬ字型であり、且つ、一端部において第１搭載面または第２搭載面に搭載される電子部品と電気的に接続する配線導体が電子部品搭載用絶縁基体の表面または内部を通り、配線導体の他端部が電子部品搭載用絶縁基体の表面に露出している露出面と、を有している。そのため、本電子部品搭載用絶縁基体では、第１搭載面および第２搭載面の各々に、物理量を検知するための検知部を有する電子部品を搭載することにより、電子部品が搭載されている二つの電子部品搭載用絶縁基体（平板状）を個別に直交配置することなく、直交する２方向の物理量を適切に検知することができる。したがって、本電子部品搭載用絶縁基体は、より広範囲（例えば第１搭載面および第２搭載面の両方に直交する方向から見て約３６０°の範囲）にわたり物理量を検知することができる。
【００１５】
また、本電子部品搭載用絶縁基体は、一端部において第１搭載面または第２搭載面に搭載される電子部品と電気的に接続する配線導体を有している。そのため、本電子部品搭載用絶縁基体では、例えば電子部品が搭載されている二つの電子部品搭載用絶縁基体（平板状）を個別に直交配置して各々を電気的に接続する場合のように、電子部品搭載用絶縁基体間の電気的接続部（例えば結線部）を設ける必要がない。このような電気的接続部は、電子部品搭載用絶縁基体外に位置しているため、相対的に劣化（ひいては断線）し易い。したがって、本電子部品搭載用絶縁基体は、相対的に劣化（ひいては断線）し易い上記電気的接続部を設けずにすむため、長期信頼性を確保するうえで好適である。加えて、本電子部品搭載用絶縁基体では、上記電気的接続部を設けるスペースを確保する必要がないため、その分の小型化を図ることができる。
【００１６】
本発明の第１の側面に係る電子部品搭載用絶縁基体において露出面は第１搭載面および
第２搭載面に直交している。本構成の電子部品搭載用絶縁基体は、例えば外部回路基板に露出面が対向するように配置すると、第１搭載面に搭載される電子部品の検知部と第２搭載面に搭載される電子部品の検知部とが外部回路基板の主面に対して直交するように配置されることになる。つまり、本構成の電子部品搭載用絶縁基体は、例えば外部回路基板に露出面が対向するように配置すると、各電子部品の検知部の検知方向が外部回路基板の主面に対して平行で且つ各々が直交する方向（Ｘ−Ｙ方向）に向くことになる。したがって、本構成の電子部品搭載用絶縁基体は、搭載される外部回路基板の主面に対して平行な領域において広範囲の物理量を検知するうえで好適である。
【００１７】
本発明の第１の側面に係る電子部品搭載用絶縁基体は、第１搭載面とは反対に位置し、且つ、一端部において第１搭載面または第２搭載面に搭載される電子部品と電気的に接続する配線導体が電子部品搭載用絶縁基体の表面または内部を通り、配線導体の他端部が電子部品搭載用絶縁基体の表面に露出している、少なくとも一つの電子部品を搭載するための第３搭載面を更に有している。このような構成によると、例えば第１搭載面や第２搭載面に搭載される電子部品に対して、コンデンサなどの電子部品（受動素子）を電気的に接続する必要がある場合でも、受動素子を第３搭載面に搭載することができるので、従来のように受動素子が搭載される電子部品搭載用絶縁基体を別途配置する必要がない。したがって、本構成の電子部品搭載用絶縁基体は、他の電子部品搭載用絶縁基体との間に、相対的に劣化（ひいては断線）し易い電気的接続部（例えば結線部）を設けずにすむため、長期信頼性を確保するうえで好適であるのに加え、電気的接続部を設けるスペースを確保する必要がないため、小型化を図るうえで好適である。
【００１８】
本発明の第１の側面に係る電子部品搭載用絶縁基体は、第２搭載面とは反対に位置し、且つ、一端部において第１搭載面または第２搭載面に搭載される電子部品と電気的に接続する配線導体が電子部品搭載用絶縁基体の表面または内部を通り、配線導体の他端部が電子部品搭載用絶縁基体の表面に露出している、少なくとも一つの電子部品を搭載するための第４搭載面を更に有している。このような構成によると、例えば第１搭載面や第２搭載面に搭載される電子部品に対して、コンデンサなどの電子部品（受動素子）を電気的に接続する必要がある場合で且つ第３搭載面だけでは搭載面積を充分に確保できない場合でも、受動素子を第４搭載面に搭載することができるので、従来のように受動素子が搭載される電子部品搭載用絶縁基体を別途配置する必要がない。したがって、本構成の電子部品搭載用絶縁基体は、受動素子などを比較的多数搭載する場合でも、他の電子部品搭載用絶縁基体との間に、相対的に劣化（ひいては断線）し易い電気的接続部（例えば結線部）を設けずにすむため、長期信頼性を確保するうえで好適であるのに加え、電気的接続部を設けるスペースを確保する必要がないため、小型化を図るうえで好適である。
【００１９】
本発明の第２の側面に係る電子装置は、本発明の第１の側面に係る電子部品搭載用絶縁基体と、電子部品搭載用絶縁基体の第１搭載面および第２搭載面のそれぞれに少なくとも１つずつ搭載され、配線導体の一端部に対して電気的に接続される複数の電子部品と、を備えている。このような構成によると、第１搭載面および第２搭載面の各々に、検知部を有する電子部品を搭載することにより、電子部品が搭載されている二つの電子部品搭載用絶縁基体（平板状）を個別に直交配置することなく、直交する２方向の物理量を適切に検知することができる。したがって、本電子装置は、より広範囲（例えば第１搭載面および第２搭載面の両方に直交する方向から見て約３６０°の範囲）にわたり物理量を検知することができる。
【００２０】
また、本電子装置は、一端部において第１搭載面または第２搭載面に搭載される電子部品と電気的に接続し、電子部品搭載用絶縁基体の表面または内部を通り、他端部が露出面において電子部品搭載用絶縁基体の表面に露出する配線導体を有している。そのため、本電子装置では、例えば電子部品が搭載されている二つの電子部品搭載用絶縁基体（平板状）を個別に直交配置して各々を電気的に接続する場合のように、相対的に劣化（ひいては断線）し易い電気的接続部（例えば結線部）を設けずにすむ。したがって、本電子装置は、長期信頼性を確保するうえで好適であるのに加え、上記電気的接続部を設けるスペースを確保する必要がないため、小型化を図るうえで好適である。
【００２１】
本発明の第３の側面に係る電子装置は、本発明の第１の側面に係る電子部品搭載用絶縁基体であって第３搭載面あるいは第４搭載面を有する電子部品搭載用絶縁基体と、この電子部品搭載用絶縁基体の第３搭載面のみ、第４搭載面のみ、あるいは、第３搭載面および第４搭載面の両方に搭載され、配線導体の他端部に対して電気的に接続される一または複数の電子部品を更に備えている。このような構成によると、例えば第１搭載面や第２搭載面に搭載される電子部品に対して、コンデンサなどの電子部品（受動素子）を電気的に接続する必要がある場合でも、受動素子を第３搭載面および第４搭載面のいずれか一方に搭載することができるので、従来のように受動素子が搭載される電子部品搭載用絶縁基体を別途配置する必要がない。したがって、本構成の電子装置は、他の電子部品搭載用絶縁基体との間に、相対的に劣化（ひいては断線）し易い電気的接続部（例えば結線部）を設けずにすむため、長期信頼性を確保するうえで好適であるのに加え、電気的接続部を設けるスペースを確保する必要がないため、小型化を図るうえで好適である。
【００２２】
本発明の第３の側面に係る電子装置は、第１搭載面または第２搭載面に搭載される電子部品はセンサ素子を含み、第３搭載面または第４搭載面に搭載される電子部品はセンサ素子と電気的に接続される受動素子を含んでいる。このような構成によると、センサ素子によって、より広範囲（例えば第１搭載面および第２搭載面の両方に直交する方向から見て約３６０°の範囲）にわたり物理量を検知することができるのに加え、抵抗やコンデンサなどの受動素子を本発明の電子装置内に実装できるので、例えば外部電気回路基板へ受動素子を実装するための配線導体を配設する必要がなく、配線導体による断線や短絡によるセンサ素子の誤動作の影響を抑えることができる。
【００２３】
本発明の第２および第３の側面に係る電子装置は、前記電子部品搭載用絶縁基体と協働して前記電子部品を収納するための収納空間を規定する蓋体を更に備える。本構成の電子装置は、電子部品の気密封止をより適切に行うことができるため、信頼性を高めるうえで好適である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
図１は本発明の実施形態に係る電子部品搭載用絶縁基体を備える電子装置Ｘを表し、（ａ）は下方から見た斜視図であり、（ｂ）は（ａ）と反対側の下方から見た斜視図である。電子装置Ｘは、電子部品搭載用絶縁基体１０、電子部品２０、電子部品３０、および配線導体４０を備える。
【００２５】
電子部品搭載用絶縁基体１０は、搭載面１１、搭載面１２、搭載面１３、および搭載面１４、および露出面１５を有しており、平面視Ｌ字状に構成されている。搭載面１１は、電子部品２０を搭載するための部位であり、ｘ軸の正方向を向くように構成されている。搭載面１２は、電子部品２０を搭載するための部位であり、ｘ軸に略直交するｙ軸の正方向を向くように構成されている。搭載面１３は、電子部品３０を搭載するための部位であり、ｙ軸の負方向（搭載面１１とは反対方向）を向くように構成されている。搭載面１４は、電子部品３０を搭載するための部位であり、ｘ軸の負方向（搭載面１２とは反対方向）を向くように構成されている。露出面１５は、後述する配線導体４０の他端部を露出させるための部位であり、ｚ軸の正方向（各搭載面１１〜１４と直交する方向）を向くように構成されている。
【００２６】
電子部品搭載用絶縁基体１０を構成する材料としては、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス）、窒化アルミニウム質焼結体（窒化アルミニウムセラミックス）、炭化珪素質焼結体（炭化珪素セラミックス）、窒化珪素質焼結体（窒化珪素セラミックス）、ガラス質焼結体（ガラスセラミックス）、ムライト質焼結体などのセラミックスや、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂などの熱硬化型または紫外線硬化型の樹脂、セラミックスなどの無機材料と樹脂との複合材料などが挙げられる。
【００２７】
ここで、電子部品搭載用絶縁基体１０を構成する材料としてガラスセラミックスを採用した場合における電子部品搭載用絶縁基体１０の作製方法の一例について説明する。まず、
セラミックスやガラスなどの原料粉末を有機溶剤やバインダなどとともにシート状に成形して複数のセラミックグリーンシートを作製する。次に、作製されたセラミックグリーンシートを搭載面１３および搭載面１４を構成可能な所定寸法の四角形状に金型で打ち抜き、打抜きシートを作製する。次に、打ち抜きシートを所定寸法まで積層したうえで所定の焼成温度（例えば約１０００℃）で焼成し焼成体を形成する。次に、形成された焼成体を所望の形状（平面視Ｌ字型）となるように所定の切断手段（例えば、ダイシングカット法やレーザーカット法）により切断する。焼成体を平面視Ｌ字型に切断する方法としては、ダイシングカット法で切断する場合、搭載面１３および搭載面１４を構成可能な所定寸法を金型にて四角形状に打ち抜かれた一辺を基準として切断する方法が挙げられる。以上のようにして、電子部品搭載用絶縁基体１０は作製される。なお、電子部品搭載用絶縁基体１０を構成する材料として樹脂を採用した場合、この樹脂を所定の成形方法（例えば、射出成形やトランスファ成形）で成形することにより作製することができる。
【００２８】
電子部品２０は、検知部２１および導電部（図示せず）を有し、検知部２１により検知される物理量を電気信号に変換するためのものである。ここで、物理量とは、長さ［ｍ：メートル］、質量［ｋｇ：キログラム］、時間［ｓ：秒］、電流［Ａ：アンペア］、温度［Ｋ：ケルビン］、物質量［ｍｏｌ：モル］、および光度［ｃｄ：カンデラ］といった基本単位や、平面角［ｒａｄ：ラジアン］および立体角［ｓｒ：ステラジアン］といった補助単位を組み立ててなる組立単位（例えば、加速度や磁束密度）により表すことができる量を意味する。なお、電子部品２０は、例えば半導体基板の主面に機械素子（ＭＥＭＳ：Micro Electro Mechanical Systems）などを設けることにより作製される。半導体基板を構成する材料としては、シリコン、ゲルマニウム、ダイヤモンド、ガリウム砒素、窒化ガリウム、インジウム、インジウム−アンチモンなどが挙げられる。
【００２９】
検知部２１は、測定対象から入力される物理量を検知するためのものであり、電子部品２０を構成する基板（例えば、半導体基板）の主面に設けられている。測定対象としては、例えば加速度成分、角速度あるいは角加速度成分を含有するものが挙げられる。
【００３０】
ここで、検知部２１として、半導体基板の微小加工技術により形成された梁状振動体（図示せず）を含んでなる機械素子と、機械素子における梁状振動体と半導体基板との間の離間距離の変動を、静電容量の変動として捉える容量電極とを有し、加速度成分や角速度成分を検知するため機能を担うものを採用してなる電子部品２０による物理量の検知の流れの一例について説明する。まず、検知部２１に作用する垂直方向の加速度に応じて、機械素子における梁状振動体が動く。次に、梁状振動体の動きに応じて生じる容量の変化を検知する。次に、検知した容量変化を電気信号として電子部品２０の外部に伝播する。以上により、検知部２１に作用した加速度の大きさを検知することができる。なお、発生する電気信号が非常に小さい場合は、増幅器や増幅回路などにより増幅するようにしてもよい。
【００３１】
電子部品３０は、供給される電力を消費、蓄積、放出する機能を担う受動素子を含んでなる部材であり、図面上、搭載面１３上に六つ、搭載面１４上に四つ配設されている。受動素子としては、抵抗器、コンデンサ、インダクタ、変圧器、圧電素子、水晶発振子などが挙げられる。なお、電子部品搭載用絶縁基体１０における各搭載面１１〜１４に対する電子部品２０，３０の接合は、Ａｕ−Ｓｉ、Ａｕ−Ｇｅ、Ｓｎ−Ｐｂ共晶はんだなどのロウ材や、Ａｇ粒子とエポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂とを混合してなる接着剤、エポキシ系樹脂、銀粒子とガラスとを混合してなる銀ガラスなどの接合材（図示せず）を用いて行われる。
【００３２】
配線導体４０は、接続端子部４１を有しており、各電子部品２０，３０と外部（例えば外部電気回路基板）との間の電気的導通を得るための部材である。また、配線導体４０の形態としては、メタライズ層状、めっき層状、蒸着層状、金属箔層状などが挙げられる。接続端子部４１は、導電性接続材（例えば、はんだ）を介して外部電気回路基板（図示せず）に電気的接続される部位であり、露出面１５において露出するように形成されている。配線導体４０を構成する材料としては、タングステン、モリブデン、マンガン、銅、銀、パラジウム、白金、金などの金属材料が挙げられる。
【００３３】
ここで、配線導体４０を構成する材料としてタングステンを採用するとともに、配線導体４０の形態をメタライズ層状にした場合における配線導体４０の形成方法の一例について説明する。まず、タングステン粉末を有機溶剤やバインダなどとともに混練して金属ペーストを作製する。次に、作製された金属ペーストを所定の印刷方法（例えば、スクリーン印刷法）により電子部品搭載用絶縁基体１０を構成するセラミックグリーンシートの表面あるいはビア用貫通孔に対して印刷する。以上のようにして、配線導体４０は形成される。なお、配線導体４０における露出表面に対しては、さらにめっき層（例えば、金めっきや錫めっき）を形成してもよい。
【００３４】
本実施形態に係る電子部品搭載用絶縁基体１０は、一つの電子部品２０が搭載される搭載面１１と、搭載面１１に直交し、且つ、一つの電子部品２０が搭載される搭載面１２と、搭載面１１および搭載面１２に直交し、且つ、一端部において搭載面１１および搭載面
１２に搭載される電子部品２０と電気的に接続する配線導体４０の他端部が露出している露出面１５と、を有している。そのため、電子部品搭載用絶縁基体１０では、搭載面１１および搭載面１２の各々に、物理量を検知するための検知部２１を有する電子部品２０を搭載することにより、電子部品２０が各々搭載されている二つの電子部品搭載用絶縁基体（平板状）を個別に直交配置することなく、直交する２方向の物理量を適切に検知することができる。したがって、電子部品搭載用絶縁基体１０は、より広範囲（例えば搭載面１１および搭載面１２の両方に直交する方向から見て約３６０°の範囲）にわたり物理量を検知することができる。
【００３５】
また、電子部品搭載用絶縁基体１０は、一端部において搭載面１１および搭載面１２に搭載される電子部品２０と電気的に接続する配線導体４０を有している。そのため、電子部品搭載用絶縁基体１０では、例えば電子部品２０が搭載されている二つの電子部品搭載用絶縁基体（平板状）を個別に直交配置して各々を電気的に接続する場合のように、電子部品搭載用絶縁基体間の電気的接続部（例えば結線部）を設ける必要がない。このような電気的接続部は、電子部品搭載用絶縁基体外に位置しているため、相対的に劣化（ひいては断線）し易い。したがって、電子部品搭載用絶縁基体１０は、相対的に劣化（ひいては断線）し易い上記電気的接続部を設けずにすむため、長期信頼性を確保することができる。加えて、電子部品搭載用絶縁基体１０では、上記電気的接続部を設けるスペースを確保する必要がないため、その分の小型化を図ることができる。
【００３６】
電子部品搭載用絶縁基体１０において露出面１５は搭載面１１および搭載面１２に直交している。電子部品搭載用絶縁基体１０は、例えば外部の回路基板に露出面１５が対向するように配置すると、搭載面１１に搭載される電子部品２０の検知部２１と搭載面１２に搭載される電子部品２０の検知部２１とが該回路基板の主面に対して直交するように配置されることになる。つまり、電子部品搭載用絶縁基体１０は、上記回路基板に露出面１５が対向するように配置すると、各電子部品２０の検知部２１の検知方向が該回路基板の主面に対して平行で且つ各々が直交する方向（Ｘ−Ｙ方向）に向くことになる。したがって、電子部品搭載用絶縁基体１０は、搭載される外部の回路基板の主面に対して平行な領域において広範囲の物理量を検知することができる。
【００３７】
電子部品搭載用絶縁基体１０は、搭載面１１とは反対に位置し、且つ、一端部において搭載面１１および搭載面１２に搭載される電子部品２０と電気的に接続する配線導体４０の他端部が露出している、六つの電子部品３０が搭載される搭載面１３を有している。このような構成によると、例えば搭載面１１や搭載面１２に搭載される電子部品２０に対して、電子部品３０を電気的に接続する必要がある場合でも、電子部品３０を搭載面１３に搭載することができるので、従来のように電子部品３０が搭載される電子部品搭載用絶縁基体を別途配置する必要がない。したがって、電子部品搭載用絶縁基体１０は、他の電子部品搭載用絶縁基体との間に、相対的に劣化（ひいては断線）し易い電気的接続部（例えば結線部）を設けずにすむため、長期信頼性を確保することができるのに加え、電気的接続部を設けるスペースを確保する必要がないため、小型化を図ることができる。
【００３８】
電子部品搭載用絶縁基体１０は、搭載面１２とは反対に位置し、且つ、一端部において搭載面１１および搭載面１２に搭載される電子部品２０と電気的に接続する配線導体４０
の他端部が露出している、四つの電子部品３０が搭載される搭載面１４を有している。このような構成によると、例えば搭載面１１や搭載面１２に搭載される電子部品２０に対して、電子部品３０を電気的に接続する必要がある場合で且つ搭載面１３だけでは搭載面積を充分に確保できない場合でも、電子部品３０を搭載面１４に搭載することができるので、従来のように電子部品３０が搭載される電子部品搭載用絶縁基体を別途配置する必要がない。したがって、電子部品搭載用絶縁基体１０は、電子部品３０を比較的多数搭載する場合でも、他の電子部品搭載用絶縁基体との間に、相対的に劣化（ひいては断線）し易い電気的接続部（例えば結線部）を設けずにすむため、長期信頼性を確保することができるのに加え、電気的接続部を設けるスペースを確保する必要がないため、小型化を図ることができる。
【００３９】
本実施形態に係る電子装置Ｘは、電子部品搭載用絶縁基体１０と、電子部品搭載用絶縁基体１０の搭載面１１および搭載面１２のそれぞれに一つずつ搭載され、配線導体４０の一端部に対して電気的に接続される二つの電子部品２０と、を備えている。このような構成によると、搭載面１１および搭載面１２の各々に、検知部２１を有する電子部品２０を搭載することにより、電子部品２０が搭載されている二つの電子部品搭載用絶縁基体（平板状）を個別に直交配置することなく、直交する２方向の物理量を適切に検知することができる。したがって、電子装置Ｘは、より広範囲（例えば第１搭載面および第２搭載面の両方に直交する方向から見て約３６０°の範囲）にわたり物理量を検知することができる。
【００４０】
また、電子装置Ｘは、一端部において搭載面１１または搭載面１２に搭載される電子部品２０と電気的に接続し、且つ、他端部が露出面１５において露出する配線導体４０を有している。そのため、電子装置Ｘでは、例えば電子部品２０が搭載されている二つの電子部品搭載用絶縁基体（平板状）を個別に直交配置して各々を電気的に接続する場合のように、相対的に劣化（ひいては断線）し易い電気的接続部（例えば結線部）を設けずにすむ。したがって、電子装置Ｘは、長期信頼性を確保するうえで好適であるのに加え、上記電気的接続部を設けるスペースを確保する必要がないため、小型化を図ることができる。
【００４１】
電子装置Ｘは、電子部品搭載用絶縁基体１０と、搭載面１３および搭載面１４の両方に搭載され、配線導体４０の他端部に対して電気的に接続される合計１０個の電子部品３０を備えている。このような構成によると、例えば搭載面１１や搭載面１２に搭載される電子部品２０に対して、電子部品３０を電気的に接続する必要がある場合でも、電子部品３０を搭載面１３および搭載面１４に搭載することができるので、従来のように電子部品３０が搭載される電子部品搭載用絶縁基体を別途配置する必要がない。したがって、電子装置Ｘは、他の電子部品搭載用絶縁基体との間に、相対的に劣化（ひいては断線）し易い電気的接続部（例えば結線部）を設けずにすむため、長期信頼性を確保することができるのに加え、電気的接続部を設けるスペースを確保する必要がないため、小型化を図ることができる。
【００４２】
以上、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の思想から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。
【００４３】
電子装置Ｘは、電子部品搭載用絶縁基体１０と協働して電子部品２０，３０を収納するための収納空間を規定する蓋体を更に備えていてもよい。このような構成によると、電子部品２０，３０の気密封止をより適切に行うことができるため、信頼性を高めることができる。
【００４４】
電子装置Ｘにおいて電子部品２０は、電子部品搭載用絶縁基体１０の搭載面１１や搭載面１２に搭載してもよい。また、電子装置Ｘにおいて電子部品３０は、電子部品搭載用絶縁基体１０の搭載面１３や搭載面１４に搭載してもよい。
【００４５】
電子装置Ｘにおいて電子部品搭載用絶縁基体１０の露出面１５は、ｚ軸の正方向（各搭載面１１〜１４と直交する方向）に対して傾斜する方向を向くように構成されていてもよい。
【００４６】
電子装置Ｘにおいて電子部品搭載用絶縁基体１０の各搭載面１１〜１４は、電子部品２０，３０の少なくとも一部を収容するための凹部を有していてもよい。このような構成は、電子装置Ｘの小型化を図るうえで好適である。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の実施形態に係る電子部品搭載用絶縁基体を備える電子装置を表し、（ａ）は下方から見た斜視図であり、（ｂ）は（ａ）とは反対の下方から見た斜視図である。
【符号の説明】
【００４８】
Ｘ    電子装置
１０    電子部品搭載用絶縁基体
１１    搭載面（第１搭載面）
１２    搭載面（第２搭載面）
１３    搭載面（第３搭載面）
１４    搭載面（第４搭載面）
２０    電子部品
２１    検知部
３０    電子部品
４０    配線導体
４１    接続端子部
【図１】
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