(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する絶縁性基材の表面に導体パターンが形成された複数のプリント配線板が重ねられて積層体をなし、前記プリント配線板同士が層間接着層を介して接着された接着部分と、前記プリント配線板同士が層間接着層を介さずに空隙を挟み、外形が一致する非接着部分と、を有する多層プリント配線板の製造方法であって、
プリント配線板形成領域を含み、可撓性を有する絶縁性基材シートの前記プリント配線板形成領域に導体パターンが形成された、前記積層体の各層に対応する複数のプリント配線母板を用意し、
前記複数のプリント配線母板を重ねたときに互いに隣接する前記プリント配線母板同士の一方の対向面に、前記接着部分を含み且つ前記非接着部分以外の領域に層間接着層を配置させる接着層配置工程と、
前記接着層配置工程の後に、前記複数のプリント配線母板を重ねる前に、前記層間接着層側からレーザを照射し、全ての前記プリント配線母板の前記プリント配線板形成領域における前記非接着部分となる領域の前記接着部分と隣接する縁を除く外形のみに沿って外形が一致するように切断すると共に、前記層間接着剤を配置したプリント配線母板における前記層間接着層及び前記絶縁基材シートを貫通して前記導体パターンまで達するビアホールを形成する第１切断工程と、
前記ビアホールを導電処理してインナビアを形成する工程と、
前記複数のプリント配線母板を、前記層間接着層を介在させて重ね、前記層間接着層が介在された部分で接着させる接着工程と、
前記接着工程の後に、全ての前記プリント配線母板の前記プリント配線板形成領域における前記接着部分に対応する領域の前記非接着部分と隣接する縁を除く外形のみに沿って切断して多層プリント配線板を切り出す第２切断工程と、
を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法であって、
前記第１切断工程は、前記非接着部分となる領域の前記接着部分と隣接する縁を除く外形に沿ってコ字状に切断し、
前記第２切断工程は、前記接着部分に対応する領域の前記非接着部分と隣接する縁を除く外形に沿ってコ字状に切断し、
前記第１切断工程において形成したコ字状の切断部分と、前記第２切断工程で形成したコ字状の切断部分とが連続した矩形状の切断路を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の多層プリント配線板の製造方法であって、
前記第２切断工程は、型を用いて剪断することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の多層プリント配線板の製造方法であって、
前記第２切断工程は、レーザを用いて切断を行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の多層プリント配線板の製造方法であって、
前記非接着部分における前記空隙が少なくとも２層所以上存在することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は多層プリント配線板及びその製造方法に関し、さらに詳しくは、接着層を介して密に多層化された接着部分と、接着層を介さずに層間に空隙を介して配置される非接着部分と、を備える多層プリント配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やノートブック型パソコンに代表される電子機器の小型化、軽量化、ならびに多機能化が急速に進展している。これらの電子機器においては、信号の伝搬速度の高速化を図るために、互いに接続する電子部品間の配線長さをできる限り短くすることが望まれている。したがって、これら電子部品を実装するプリント配線板は、配線の高密度化、多層化の方向に進んでいる。
【０００３】
従来の多層プリント配線板としては、ガラスクロス含有熱可塑性樹脂などのプリプレグを絶縁層として用いたプリント配線板を多層化したものが知られている。このプリプレグは絶縁層としての機能だけではなく、接着層としての機能も兼ね備えているため、積層した状態で加熱及び加圧したときに発生する変形を抑制することが困難であった。その結果、このようなプリプレグで作製された多層プリント配線板では、多層化後の位置ずれ、寸法誤差が大きくなるといった問題点がある。
【０００４】
最近ではこのような問題点に着目して、プリント配線板同士の層間全体に、別途、所定の厚みを有する接着層を介在させて多層化を図る多層プリント配線板が検討されている。しかし、このように接着層を介在させて作製した多層プリント配線板の内層（最外層よりも内側）のプリント配線板に形成された回路パターンは、接着層に覆われているため露出していない。したがって、各種電子部品や端子などの実装は、回路パターンが露出している最外層のプリント配線板上に限られしまう。このため、多層プリント配線板における配線や電子部品実装のより高密度化は今後ますます要望され、図１５に示すように、内層のプリント配線板上に形成した回路パターンにおいても各種電子部品や端子などを実装するスペースを確保した多層プリント配線板が開発されている。
【０００５】
図１５に示すように、この多層プリント配線板１００は、複数のプリント配線板１２０，１３０，１４０，１５０を積み重ねた構造であり、接着層１０５〜１０７が介在されて密に多層化された接着部分１０８と、接着層を介在させずに互いに隣接するプリント配線板１２０，１３０，１４０，１５０同士の間に空隙（電子部品実装空間）が形成されている非接着部分１０９とが共存している。この多層プリント配線板１００では、接着部分１０８に、各プリント配線板１２０，１３０，１４０，１５０間の回路パターン１２２，１３２，１４２，１５２を適宜接続するインナビア１６０を形成することができる。
【０００６】
また、図１５に示すように、この多層プリント配線板１００では、表側（最外側）に位置するプリント配線板１５０の回路パターン１５２に加えて非接着部分１０９で露出する回路パターン１４２、１３２、１２２も電子部品１１４の実装に利用できるため、高実装化を実現することが可能となる。
【０００７】
上述のような接着部分１０８と非接着部分１０９とを有する構造の多層プリント配線板１００の製造方法としては、金型による外形抜き手法を用いた以下のような方法がある。
【０００８】
まず、図１６に示すように、多層プリント配線板１００（図１５参照。）を構成する各層のプリント配線板形成領域を含む、例えば４種類のプリント配線シート（母板）１２０Ａ，１３０Ａ，１４０Ａ，１５０Ａを作製する。以下、このような母板を作製する工程を母板作製工程と称する。なお、これらプリント配線シート１２０Ａ，１３０Ａ，１４０Ａ，１５０Ａは、それぞれ一枚のシート状の絶縁性基材１２１，１３１，１４１，１５１に、複数ピース分のプリント配線板形成領域を所定のレイアウトで備えている。そして、これらプリント配線板形成領域の表面には多層プリント配線板１００（図１５参照。）を構成する各層に特有の回路パターン１２２，１３２，１４２，１５２が形成されている。
【０００９】
次に、最下層を除くプリント配線シート１３０Ａ，１４０Ａ，１５０Ａの下面に接着層１０５，１０６，１０７をそれぞれ選択的に配置させる。すなわち、これら接着層１０５，１０６，１０７の配置パターンは、完成後の多層プリント配線板１００における接着部分１０８に接着層１０５，１０６，１０７が存在し、非接着部分１０９に対応する位置に接着層１０５，１０６，１０７が存在しないようなパターンである。そして、これら接着層１０５，１０６，１０７が配されたプリント配線シート１３０Ａ，１４０Ａ，１５０Ａには、必要に応じてインナビア１６０を形成しておく。
【００１０】
その後、図１６に示すように、プリント配線シート１２０Ａ，１３０Ａ，１４０Ａ，１５０Ａを接着層１０５〜１０７が介在した状態で積層し、加熱及び加圧を行って積層体１００Ａを作製する。
【００１１】
次に、図１７に示す矩形状の実線１７０に沿って、この積層体１００Ａを金型プレスにより、一つの積層体１００Ａから複数ピースの多層プリント配線板１００を一括して抜き出す。図１８は図１７のＣ−Ｃ断面図であり、図１８に示す一点鎖線は、積層体１００Ａにおける切断位置を示している。
【００１２】
この他の多層プリント配線板に関連する技術としては、多層プリント配線板の中層に開口部を有する構造のものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００１−３６２３９号公報（第１頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
上述のように製造した積層体１００Ａでは、接着層１０５〜１０７を介在して密に積層された硬質な接着部分１０８と、互いに隣接するプリント配線板１２０，１３０，１４０，１５０同士の間に空隙を有する軟質な非接着部分１０９とが共存する。したがって、金型などを用いた外形抜きを行う場合に、硬質な接着部分１０８を打ち抜く強度で軟質な非接着部分１０９も打ち抜くことが強いられる。このとき、軟質な非接着部分１０９に必要以上の応力がかかり、絶縁層１３１，１４１，１５１の切断縁が図１７に実線１７０に沿った破線で示す形状に裂けたりひびが入り易いという問題点があった。また、図１８に示すように、金型による外形抜きにより絶縁性基材１３１，１４１，１５１の非接着部分の切断縁が変形するという問題点があった。
【００１４】
ところで、上述のような積層体１００Ａから多層プリント配線板１００を切り出す方法としては、金型などによる打ち抜きによる方法の他に、各種レーザを用いて外形抜き（切り出し）を行う方法も考えられる。しかし、各種レーザを用いた切断方法においても、硬質な接着部分１０８と軟質な非接着部分１０９とが共存する場合は、接着部分１０８と非接着部分１０９とで切断に要するエネルギー量が異なるため、適切なレーザ強度の調和点を見つけることが困難となる。このため、やはり各種レーザを用いた切断方法でも、接着部分１０８と非接着部分１０９とで同等の切断精度を得ることができず、多層プリント配線板１００の外形精度が低下するという問題が発生する。
【００１５】
そこで、本発明の主たる目的は、外形精度が良好で、配線密度及び実装密度を高めた多層プリント配線板を提供することにある。
【００１６】
また、本発明の他の目的は、外形精度が良好でしかも製造効率の高い多層プリント配線板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、可撓性を有する絶縁性基材の表面に導体パターンが形成された複数のプリント配線板が重ねられて積層体をなし、前記プリント配線板同士が層間接着層を介して接着された接着部分と、前記プリント配線板同士が層間接着層を介さずに空隙を挟み、外形が一致する非接着部分と、を有する多層プリント配線板の製造方法であって、プリント配線板形成領域を含み、可撓性を有する絶縁性基材シートの前記プリント配線板形成領域に導体パターンが形成された、前記積層体の各層に対応する複数のプリント配線母板を用意し、前記複数のプリント配線母板を重ねたときに互いに隣接する前記プリント配線母板同士の一方の対向面に、前記接着部分を含み且つ前記非接着部分以外の領域に層間接着層を配置させる接着層配置工程と、前記接着層配置工程の後に、前記複数のプリント配線母板を重ねる前に、前記層間接着層側からレーザを照射し、全ての前記プリント配線母板の前記プリント配線板形成領域における前記非接着部分となる領域の前記接着部分と隣接する縁を除く外形のみに沿って外形が一致するように切断すると共に、前記層間接着剤を配置したプリント配線母板における前記層間接着層及び前記絶縁基材シートを貫通して前記導体パターンまで達するビアホールを形成する第１切断工程と、前記ビアホールを導電処理してインナビアを形成する工程と、前記複数のプリント配線母板を、前記層間接着層を介在させて重ね、前記層間接着層が介在された部分で接着させる接着工程と、前記接着工程の後に、全ての前記プリント配線母板の前記プリント配線板形成領域における前記接着部分に対応する領域の前記非接着部分と隣接する縁を除く外形のみに沿って切断して多層プリント配線板を切り出す第２切断工程と、を備えることを特徴とする。
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法において、前記第１切断工程は、前記非接着部分となる領域の前記接着部分と隣接する縁を除く外形に沿ってコ字状に切断し、前記第２切断工程は、前記接着部分に対応する領域の前記非接着部分と隣接する縁を除く外形に沿ってコ字状に切断し、前記第１切断工程において形成したコ字状の切断部分と、前記第２切断工程で形成したコ字状の切断部分とが連続した矩形状の切断路を形成することが好ましい。
【００１８】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法において、前記第２切断工程は、型を用いて剪断することが好ましい。
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法において、前記第２切断工程は、レーザを用いて切断を行うことが好ましい。
【００１９】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法において、前記非接着部分における前記空隙が少なくとも２層所以上存在することが好ましい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、プリント配線板同士の間に空隙を介する非接着部分の外形精度、及びプリント配線板同士の間に層間接着層を介在させた接着部分の外形精度が、良好な多層プリント配線板を実現することができる。
【００２１】
また、本発明によれば、多層プリント配線板における外形を破損させることなく、寸法精度の高い多層プリント配線板を効率よく製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態に係る多層プリント配線板及びその製造方法の詳細を図面を用いて説明する。但し、図面は模式的なものであり、各材料層の厚みやその比率などは現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【００２３】
（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態に係る多層プリント配線板１は、図１に示すような断面構造を有している。この多層プリント配線板１は、複数（この実施の形態では４枚）のプリント配線板１０，２０，３０，４０と、これら複数のプリント配線板１０，２０，３０，４０が多層化される部分的領域（接着部分）のみに介在された層間接着層２，３，４と、を備えて大略構成される。特に、本実施の形態に係る多層プリント配線板１では、各層を構成するプリント配線板１０，２０，３０，４０の上記した部分的領域（接着部分）の外形の切断がプリント配線板１０，２０，３０，４０を積層して接着した後に行われるのに対して、上記した部分的領域（接着部分）以外の多層化されない領域（非接着部分）の外形の切断は、プリント配線板１０，２０，３０，４０を積層する前に行われていることを特徴とする。
【００２４】
本実施の形態では、プリント配線板１０，２０，３０，４０は、それぞれ絶縁性基材としての絶縁基板１１，２１，３１，４１を備えている。これら絶縁基板１１，２１，３１，４１の一方の表面には、銅箔でなる導体パターン１２，２２，３２，４２が設けられている。
【００２５】
そして、これらプリント配線板１０，２０，３０，４０は、互いに対向して積層方向に外形が一致するように積層されている。本実施の形態では、各プリント配線板１０，２０，３０，４０の導体パターン１２，２２，３２，４２を設けた面がともに同じ向きになるように設定している。
【００２６】
なお、プリント配線板１０，２０，３０，４０においては、多層プリント配線板１の使用態様に応じて、導体パターン１２，２２，３２，４２を設けた面が、プリント配線板１０，２０，３０，４０における一方の面（上側面）であるが、他方の面（下側面）であってもよいし、両側の面に設けてもよい。なお、本実施の形態では、導体パターン１２，２２，３２，４２を設けた面を上側面と定義して説明する。以下、多層プリント配線板１の上下方向関係はこれに従うものとする。
【００２７】
層間接着層２，３，４は、図１に示すように、プリント配線板１０，２０，３０，４０の積層体の一側部の端縁から所定寸法Ｌまでのプリント配線板１０，２０，３０，４０同士の間に介在されている。このように層間接着層２，３，４が介在されて密に積層された領域が接着部分Ｍである。また、プリント配線板１０，２０，３０，４０の積層体における接着部分Ｍ以外の部分、すなわち、層間接着層２，３，４が介在されていない領域が非接着部分Ｓである。この非接着部分Ｓでは、各プリント配線板１０，２０，３０，４０同士の間に空隙５，６，７が存在する。層間接着層２，３，４は、加熱処理及び加圧処理を経ても所定の大きさの空隙５，６，７が確保されるようにするためのスペーサとしての機能も有する。
【００２８】
接着部分Ｍにおいては、各プリント配線板１０，２０，３０，４０の導体パターン１２，２２，３２，４２同士が回路設計に応じてインナビア８を介して適宜接続されている。
【００２９】
絶縁基板１１，２１，３１，４１としては、例えばポリイミド、液晶ポリマーなどでなる可撓性を有する基板や、ガラスエポキシ樹脂などのプリプレグでなるリジッド基板を用いることができる。層間接着層２，３，４としては、例えば、ポリイミド系、エポキシ系、オレフィン系などの各種樹脂系接着剤を用いることができる。また、インナビア８は、例えば、各種の導電性ペーストで形成することができる。
【００３０】
この多層プリント配線板１では、プリント配線板１０，２０，３０，４０を積層して接着を行う前に、これら基板における非接着部分Ｓの外形抜きが施される。そして、プリント配線板１０，２０，３０，４０を積層して接着した後に、接着部分Ｍの外形抜きが施される。多層プリント配線板１の非接着部分Ｓ及び接着部分Ｍの外形抜き手段としては、例えばＶＩＣ金型などの金型を用いた剪断や、各種レーザを用いた切断が使用され得る。
【００３１】
本実施の形態に係る多層プリント配線板１では、図１に示すように、一方の最外層となるプリント配線板４０の上面（外側表面）に形成された導体パターン４２上に電子部品（図示省略する。）を実装することができる他、プリント配線板１０，２０，３０の非接着部分Ｓの空隙５，６，７で露出する導体パターン１２，２２，３２の上にも電子部品（図示省略する。）を実装することができる。
【００３２】
このような構造の多層プリント配線板１では、非接着部分Ｓは、プリント配線板１０，２０，３０，４０同士の間に層間接着層２，３，４が介在されていないため軟質な（剛性の低い）部分である。しかし、本実施の形態では、プリント配線板１０，２０，３０，４０における非接着部分Ｓの外形抜きが積層前に行われているため、非接着部分Ｓのプリント配線板１０，２０，３０，４０が撓んだり、金型で引っ張られて損傷されることがない。すなわち、複数のプリント配線板１０，２０，３０，４０を積層して非接着部分Ｓに空隙５，６，７が介在された状態で非接着部分Ｓを外形抜きするのではなく、それぞれ単層のプリント配線板１０，２０，３０，４０の非接着部分Ｓに相当する部分の外形抜きを個々に行っている。これにより、非接着部分Ｓの外形精度が良好となっている。このように予め非接着部分Ｓを外形抜きしておくことにより、プリント配線板１０，２０，３０，４０及び層間接着層２，３，４が密に積層された硬質な（剛性の高い）接着部分Ｍのみの打ち抜きを行うときには、この接着部分Ｍに適した打ち抜き強度を設定すればよいため、この接着部分Ｍの外形抜き精度も良好となる。
【００３３】
したがって、本実施の形態に係る多層プリント配線板１は、空隙５，６，７が介在された軟質な非接着部分Ｓと、密度の高い硬質な接着部分Ｍとが共存する構造であっても、非接着部分Ｓと接着部分Ｍとの外形精度が良好であり、外縁部が損傷された形状とならず、良好な寸法精度を有する多層プリント配線板１を提供することができる。
【００３４】
次に、図２〜図１２を用いて本発明の第１の実施の形態に係る多層プリント配線板１の製造方法について説明する。
【００３５】
本実施の形態に係る多層プリント配線板１（図１参照。）の製造方法は、概略、複数のプリント配線板を形成するプリント配線板形成領域をふくむプリント配線母板を積層する前に、上記非接着部分Ｓとなる領域の切断予定される外形のみを切断（外形抜き）し、複数のプリント配線母板を層間接着層を介在させて積層した後に、上記接着部分Ｍとなる領域のみを切断（外形抜き）して多層プリント配線板１を作製するものである。
【００３６】
また、本実施の形態に係る多層プリント配線板１の製造方法は、プリント配線母板を作製する母板作製工程と、複数のプリント配線母板に層間接着層を配置させる接着層配置工程と、インナビア形成工程と、複数のプリント配線母板を重ねる前に行う第１切断工程と、複数のプリント配線母板を接着させる接着工程と、その後に、上記接着部分Ｍに対応する領域の外形に沿って切断する第２切断工程と、を備えて大略構成されている。
【００３７】
以下、本実施の形態の各工程について詳細に説明する。
【００３８】
（母板作製工程）
本実施の形態に係る多層プリント配線板１の製造方法では、最初に母板を作製する（母板作製工程）を行う。この母板作製工程では、後述する第１切断工程及び第２切断工程を経て剪断されることにより、各層のプリント配線板１０，２０，３０，４０となるプリント配線板形成領域ａ（図２参照。）を複数含むプリント配線母板１０Ａ，２０Ａ，３０Ａ，４０Ａを作製する（図３及び図９参照。）。なお、図３はプリント配線母板４０Ａのみを示している。図９はプリント配線板１０Ａ，２０Ａ，３０Ａ，４０Ａを示すが、後述する第１切断工程を施した後の状態を示す断面図である。
【００３９】
以下、プリント配線母板４０Ａの作製方法を説明する。他のプリント配線母板１０Ａ，２０Ａ，３０Ａの作製方法は、プリント配線母板４０Ａの作製方法と同様であるため説明を省略する。また、他のプリント配線母板１０Ａ，２０Ａ，３０Ａにおける各部分は、プリント配線母板４０Ａに用いた符号と類似の符号を図面に付してその説明を省略する。
【００４０】
先ず、図２に示すように、ポリイミドでなる絶縁性基材シート４１Ａを用意する。この絶縁性基材シート４１Ａは、外形が矩形状のシートであり、所定数（例えば２０ピース分）のプリント配線板形成領域ａが互いに干渉しないように所定のレイアウトで設定されている。なお、本実施の形態では、絶縁性基材シートの厚みを３８μｍに設定している。
【００４１】
次に、図２に示すように、この絶縁性基材シート４１Ａの一方の主面（上面）全体に銅箔４２Ａを張り付ける。なお、本実施の形態では、銅箔の厚みは８μｍに設定している。
【００４２】
その後、図３に示すように、銅箔４２Ａをサブトラクティブ法を用いてパターニングして銅箔でなる導体パターン４２を形成する。なお、この導体パターン４２は、製造する多層プリント配線板１の一方の最外層（図１中、最上層）のプリント配線板４０の回路設計に従って形成される。この結果、図３に示すプリント配線母板４０Ａが作製できる。
【００４３】
（接着層配置工程）
次に、図４に示すように、プリント配線母板４０Ａの下面に、例えばポリイミド系の層間接着層４をそれぞれ選択的に配置させる。この層間接着層４は、プリント配線母板４０Ａの下面に、真空下で加熱プレスすることにより接着する。
【００４４】
これら層間接着層４の配置パターンは、完成後の多層プリント配線板１における上記した接着部分Ｍに層間接着層４が存在し、上記した非接着部分Ｓに対応する位置に層間接着層４が存在しないようなパターンである。本実施の形態では、絶縁性基材シート４１Ａにプリント配線板形成領域ａが縦横に行列状に配置される。この場合、層間接着層４をストライプ状に配置することで、接着部分Ｍと非接着部分Ｓへの選択的な配置ができる。しかし、実質的に、接着部分Ｍに層間接着層４が存在し、且つ非接着部分Ｓに対応する位置に層間接着層４が存在しないようなパターンであればストライプ状でなくてもかまわない。
【００４５】
なお、本実施の形態では、層間接着層４の材料として、絶縁性基材シートの材質との関係に応じて、ポリイミド系、ポリイミド系の接着剤の他に、エポキシ系、オレフィン系などの各種樹脂系接着剤を用いることができる。
【００４６】
（第１切断工程）
次に、図５及び図６に示すように、層間接着層４が接着されたプリント配線母板４０Ａの非接着部分Ｓとなる領域の切断予定された外形に沿って第１切断部分Ｃ１を形成する。具体的には、それぞれのプリント配線母板４０Ａを金型（例えばＶＩＣ金型）でプレスして、接着部分Ｍと隣接する縁を除く非接着部分Ｓの外形に沿ってコ字状に剪断する。なお、図５は導体パターン４２を省略した平面図であり、図６は図５のＡ−Ａ断面図である。
【００４７】
（インナビア形成工程）
次に、本実施の形態に係る多層プリント配線板１の製造方法では、層間接着層４が配されたプリント配線母板４０Ａに、回路設計に応じて以下に説明する方法でインナビア８を形成する（図１、図８及び図９参照。）。
【００４８】
以下、図７及び図８を用いて層間接着層４を接着したプリント配線母板４０Ａにインナビア８を形成する方法について説明する。
【００４９】
先ず、回路設計に応じてインナビア８を形成する位置に、層間接着層４側からレーザをスポット照射し、層間接着層４及び絶縁性基材シート４１Ａを貫通して導体パターン４２まで達するビアホール９を形成する。なお、レーザとして、例えばＵＶ−ＹＡＧレーザ、炭酸ガスレーザ、エキシマレーザなどの各種のレーザを用いることができる。このとき、レーザの出力は、導体パターン４２を損なわないような出力に調節する。そして、開設されたビアホール９内をデスミア処理する。
【００５０】
その後、プリント配線母板４０Ａの設けられたビアホール９内に導電ペーストを印刷法により充填して、図８に示すようなインナビア８を形成する。
【００５１】
なお、導電ペーストとしては、例えば銅ペースト、銀ペースト、カーボンペースト、銀コート銅ペーストなどのあらゆる液状導電性組成物を用いることが可能である。また、導電ペースト以外に、フィルドめっきをビアホール９内に充填したフィルドビアを形成してもかまわない。
【００５２】
以上の母板作製工程、接着層配置工程、及びインナビア形成工程は、プリント配線母板２０Ａ，３０Ａにおいても同様に行う。また、プリント配線母板１０Ａは、母板作製工程だけを行う。
【００５３】
（接着工程）
次に、図９及び図１０に示すように、上記工程で作製したプリント配線母板１０Ａ，２０Ａ，３０Ａ，４０Ａを一括して積み上げ、層間の電気的導通がとれるように位置合わせした後、真空下で加熱プレスを行って相互に接着し、積層体を作製する。前述したように、この接着工程では、接着後の各層間接着層２，３，４の厚みが所定の厚みになるように設定されている。このため、図１０に示すように、各プリント配線母板１０Ａ，２０Ａ，３０Ａ，４０Ａにおける非接着部分Ｓに形成される空隙５，６，７の高さ寸法が規定される。
【００５４】
位置合わせは、例えば基材内のパターン同士を画像認識によって合わせ込む方法や、基材に位置合わせ穴を形成し、この位置合わせ穴にピンを挿通させる所謂ピンラミネーション法などを用いることができる。
【００５５】
（第２切断工程）
次に、図１１及び図１２に示すように、上記積層体における層間接着層２，３，４を設けた接着部分Ｍとなる領域の所定の外形に沿って第２切断部分Ｃ２を形成する。具体的には、プリント配線母板１０Ａ，２０Ａ，３０Ａ，４０Ａの積層体を金型（例えばＶＩＣ金型）でプレスして、非接着部分Ｓと隣接する縁を除く接着部分Ｍの外形Ｃ２に沿ってコ字状に剪断する。なお、切断部分Ｃ１と切断部分Ｃ２とは連続した矩形状の切断路を形成するように設定されている。図１１は最上層のプリント配線母板４０Ａの導体パターン４２を省略した平面図であり、図１２は図１１のＢ−Ｂ断面図である。
【００５６】
この結果、図１１に示すように、上述した第１切断工程において形成したコ字状の第１切断部分Ｃ１と、第２切断工程で形成したコ字状の第２切断部分Ｃ２とが連続した矩形状の切断部分となり、プリント配線母板の積層体から複数の多層プリント配線板１が同時に取り出さ（切り出さ）れる。
【００５７】
この製造方法によれば、多層プリント配線板１の外形を破損させることなく、外形精度の高い多層プリント配線板を効率よく製造することができる。
【００５８】
また、第１の実施の形態に係る多層プリント配線板１の製造方法では、各層を構成するプリント配線母板１０Ａ，２０Ａ，３０Ａ，４０Ａが可撓性を有して変形し易い場合でも、硬質な接着部分Ｍの切断に先駆けて、軟質な非接着部分Ｓとを各母板毎に剪断しておく。したがって、非接着部分Ｓの外形を損傷させることなく、寸法精度の高い多層プリント配線板１を製造することができる。すなわち、第１切断工程では、第２切断工程のような過剰な型押し強度で切断されることがなく、軟質な非接着部分Ｓに適した型押し強度で外形抜きできる。また、第１切断工程では、各母板毎に切断が行われるため、非接着部分Ｓに空隙が形成されることがなく非接着部分Ｓに、撓みやずれが発生せず、切断の寸法精度を高めることができる。
【００５９】
なお、本実施の形態では、接着部分Ｍを金型を押圧して外形抜きしているが、スリット状の第２切断部分Ｃ２を形成できる刃物状の型を用いてもよい。
【００６０】
（第２の実施の形態）
図１３は、本発明の第２の実施の形態に係る多層プリント配線板１の製造方法の第１切断工程を示す工程断面図である。
【００６１】
本実施の形態は、第１切断工程の切断手段がレーザである点、及び当該工程をビアホール９の形成後に行うと共に、上記第１の実施の形態と異なる。なお、本実施の形態の他の工程は、上記第１の実施の形態の多層プリント配線板１の製造方法と同様である。
【００６２】
本実施の形態に係る多層プリント配線板１の製造方法においては、図１３に示すように、プリント配線母板２０Ａの上側（導体パターン４２側）からレーザを照射しているが、ビアホール９を形成するためのレーザ照射と同じ方向からレーザ照射を行って、ビアホール９と第１切断部分Ｃ１とを同工程で形成するようにしてもよい。また、本実施の形態に係る多層プリント配線板１の製造方法においては、第２切断工程は金型を用いて行ってもよい。
【００６３】
この第２の実施の形態に係る多層プリント配線板１の製造方法によれば、ビアホール９の形成と第１切断部分Ｃ１の形成を同じレーザを用いて行うことができるため、生産性の効率化を図ることができる。
【００６４】
（第３の実施の形態）
図１４は、本発明の第３の実施の形態に係る多層プリント配線板５０を示す断面図である。
【００６５】
図１４に示すように、本実施の形態に係る多層プリント配線板５０は、４層のプリント配線板５１，５２，５３，５４に層間接着層５５〜５７を介在される接着部分Ｍと、層間接着層５５〜５７を介在しない非接着部分Ｓとが混在する点で、上記第１の実施の形態の多層プリント配線板１と同様であるが、非接着部分Ｓとなる部分の長さが互いに異なる長さに設定されている点で上記第１の実施の形態と異なる。より詳細には、本実施の形態の多層プリント配線板５０では、最下層となるプリント配線板５１から最上層となるプリント配線板５４に向けて、非接着部分Ｓの長さが段階的に短くなる構造に設定されている。このような構造としたことにより、非接着部分Ｓのプリント配線板５１，５２，５３へ電子部品を実装することが容易になる。
【００６６】
また、本実施の形態の多層プリント配線板５０においても、非接着部分Ｓが接着部分Ｍの切断に先駆けて切断されるため、非接着部分Ｓの長さが各層で互いに異なる複雑な構造であっても、製造された多層プリント配線板５０の外形寸法は精度の高いものである。
【００６７】
（その他の実施の形態）
上述した実施の形態の開示の一部をなす論述および図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。
【００６８】
例えば、上述した各実施の形態では、各層が層間接着層を介して積層された部分（接着部分Ｍ）に空隙が形成されていないが、空隙を備える構成の場合にも、本発明の多層プリント配線板の製造方法が適用できることは云うまでもない。
【００６９】
上述した第１の実施の形態では、絶縁性基材シートの厚みを３８μｍ、銅箔の厚みを８μｍに設定したが、これらの厚みは多層プリント配線板１の用途及び要求性能に応じて適宜変更されることは云うまでもない。
【００７０】
上述した第３の実施の形態では、各層の非接着部分Ｓの長さが互いに異なる構成としたが、各層の非接着部分Ｓの形状が互いに異なる構成、すなわち非接着部分Ｓの形状が２種類以上ある構成としても勿論よい。
【００７１】
上述した各実施の形態では、絶縁性基板の一方の面（上面）のみに導体パターンを形成する構成としたが、両面に導体パターンを形成しても勿論よい。
【００７２】
上述した各実施の形態では、４層のプリント配線板を積層させる構成としたが、接着部分Ｍと非接着部分Ｓとを有する２層以上の構成であればよい。また、多層プリント配線板の非接着部分Ｓに形成される空隙は１層（１箇所）以上あればよいが、好ましくは２層（２箇所）以上ある構造とすることが実装密度の向上、配線密度の向上などの観点から望ましい。
【００７３】
上述した各実施の形態では、複数のプリント配線板を一括して積層した一括積層方式としてが、プリント配線板を１枚ずづ同様な手法で多層化していく逐次積層方式による場合も本発明が適用できることは云うまでもない。
【００７４】
上述した各実施の形態では母板作製工程を備えるが、プリント配線母板は製造してもよいし、半製品化されたものを用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る多層プリント配線板を示す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法（母板作製工程）を示す工程断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法（母板作製工程）を示す工程断面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法（接着層配置工程）を示す工程断面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法（第１切断工程）を示す工程平面図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法（第１切断工程）を示す、図５のＡ−Ａ断面図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法（インナビア形成工程）を示す工程断面図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法（インナビア形成工程）を示す工程断面図である。
【図９】本発明の第１の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法（接着工程）を示す工程断面図である。
【図１０】本発明の第１の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法（接着工程）を示す工程断面図である。
【図１１】本発明の第１の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法（第２切断工程）を示す工程平面図である。
【図１２】本発明の第１の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法（第２切断工程）を示す、図１１のＢ−Ｂ断面図である。
【図１３】本発明の第２の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法（第１切断工程）を示す工程断面図である。
【図１４】本発明の第３の実施の形態に係る多層プリント配線板を示す断面図である。
【図１５】従来の多層プリント配線板を示す断面図である。
【図１６】従来の多層プリント配線板の製造方法（接着工程）を示す工程断面図である。
【図１７】従来の多層プリント配線板の製造方法（切断工程）を示す工程平面図である。
【図１８】従来の多層プリント配線板の製造方法（切断工程）を示す、図１７のＣ−Ｃ断面図である。
【符号の説明】
【００７６】
ａ  プリント配線板形成領域
Ｃ１  第１切断部分
Ｃ２  第２切断部分
Ｍ  接着部分
Ｓ  非接着部分
１  多層プリント配線板
２，３，４  層間接着層
５，６，７  空隙
８  インナビア
９  ビアホール
１０，２０，３０，４０  プリント配線板
１０Ａ，２０Ａ，３０Ａ，４０Ａ  プリント配線母板
１１，２１，３１，４１  絶縁基板（絶縁性基材）
１２，２２，３２，４２  導体パターン
１１Ａ，２１Ａ，３１Ａ，４１Ａ  絶縁性基材シート４１
１２，２２，３２，４２  導体パターン
４２Ａ  銅箔
５０  多層プリント配線板
５１，５２，５３，５４  プリント配線板
５５，５６，５７  層間接着層
【図１】
0004766967.tif 000002
【図２】
0004766967.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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