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(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗装乾燥炉の排気ガスをヤニ取フィルタにて水のミスト噴霧により冷却及び水溶化しヤニ及びガスをフィルタにて捕捉する第１処理と、前記第１処理された水溶湿気を除湿ユニットにて除湿する第２処理と、前記第２処理で除湿された気体中のヤニの粒子及び煙を電気集塵機にて除去する第３処理と、前記第３処理された気体を光触媒脱臭装置にて臭気成分を分解、脱臭する第４処理をして脱臭しＣＯ２及びＶＯＣを低減することを特徴とする塗装乾燥炉の排気ガス脱臭システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗装乾燥炉から排出される悪臭ガスの脱臭処理システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
自動車ボデーその他塗装物の乾燥炉から排出される悪臭ガスを脱臭処理するには直燃式脱臭装置及び蓄熱式脱臭装置が主流であり、高温燃焼（７５０℃〜８５０℃）させ臭気分を酸化分解（脱臭）していた。
【０００３】
上記従来の脱臭処理では、燃焼に要するエネルギー（燃料）費用が莫大であり、高温燃焼のため設備の塗装工程内での維持管理が大変で、保守時の安全性に懸念を有しており、その上高価である。また、浮遊粒子状物質や光化学的オキシダントに係る大気汚染の状況は深刻であり、この浮遊粒子状物質や光化学的オキシダントの原因の一つに揮発性を有し大気中で気体となる有機化合物の総称である揮発性有機化合物（ＶＯＣ）の排出を抑制することが必要である。塗装乾燥炉の排気ガスにはトルエン、キシレンの揮発性有機化合物（ＶＯＣ）を含んでおり、これの排出を抑制する必要がある。
【０００４】
地球温暖化防止策が重要な課題となっている今日、自動車業界及び関連業界等においてＣＯ２排出が多大な高温燃焼式に代わるべき脱臭方式が現存していない問題があった。
【特許文献１】特開２００１−３１０１５０公報
【特許文献２】特開２００２−３３１２２３公報
【特許文献３】特開平７−８７４６公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、ＣＯ２及びＶＯＣの排出を最小限に抑えた大気の温暖化防止と安全性の高い常温処理（酸化）による塗装乾燥炉の排気ガス脱臭処理システムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するための本発明は、請求項１に記載の通り、塗装乾燥炉の排気ガスをヤニ取フィルタにて水のミスト噴霧により冷却及び水溶化しヤニ及びガスをフィルタにて捕捉する第１処理と、前記第１処理された水溶湿気を除湿ユニットにて除湿する第２処理と、前記第２処理で除湿された気体中のヤニの粒子及び煙を電気集塵機にて除去する第３処理と、前記第３処理された気体を光触媒脱臭装置にて臭気成分を分解、脱臭する第４処理をして脱臭しＣＯ２及びＶＯＣを低減することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によると、塗装乾燥炉の排気ガスの脱臭しＣＯ２及びＶＯＣの低減処理を常温酸化分解により処理エネルギー（燃料）費用を大幅に低減し、且つ塗装工程内での維持管理を容易とし保守時の安全性を確保した効果を有している。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下本発明を実施するための最良の形態について図面に基づいて説明する。図１において１は第１処理するヤニ取フィルタ、２は第２処理する除湿ユニット、３は第３処理する電気集塵機、４は第４処理する光触媒脱臭装置である。
【０００９】
本発明は、塗装乾燥炉の排気ガスをヤニ取フィルタ１にて水のミスト噴霧により冷却及び水溶化しヤニ及びガスをフィルタにて捕捉する第１処理と、前記第１処理された水溶湿気を除湿ユニット２にて除湿する第２処理と、前記第２処理で除湿された気体中のヤニの粒子及び煙を電気集塵機３にて除去する第３処理と、前記第３処理された気体を光触媒脱臭装置４にて臭気成分を分解、脱臭する第４処理して脱臭しＣＯ２及びＶＯＣを低減することを特徴とする塗装乾燥炉の排気ガス脱臭処理システムである。
【００１０】
前記ヤニ取フィルタ１は水のミスト噴霧装置とフィルタを備えており、このフィルタは圧力損失が極めて小さく、耐熱性、耐腐食性、除去性の高いロータリ式グリスフィルタあるいはデミスターフィルタが適当である。
【００１１】
この第１処理のヤニ取フィルタ１では、塗装乾燥炉内での高温（２２０℃）焼き付けによる化学反応で生成された悪臭成分・有害物質を含んだ高温の排気ガスを水のミスト噴霧により瞬時冷却して潜熱を奪った瞬間に水溶化し、その後水分子と結合したヤニ及びガスをフィルタにて捕捉する。この時水溶化したヤニはフィルタから自重落下する。これにより、従来は硬化したヤニの清掃には薬品等の溶剤を必要としていたが、この第１処理では自浄作用する利点を有している。
【００１２】
前記ヤニ取フィルタ１におけるフィルタをロータリ式グリスフィルタあるいはデミスターフィルタを用いることによりロータリ式グリスフィルタでは火災誘発因子（オイルミスト）を流入させない清潔性と安全性を有し、除去率９９．７２％、静圧性（終期清静圧１２７Ｐａ／面速１．１ｍ／ｓｅｃの特性を有する。また、デミスターフィルタでは細い金属線をメリヤス状に編み、これを数枚１組として交互に重ね合わせたものであるから、９０％以上の空間率を有しているため、圧力損失が極めて小さく、耐熱性、耐腐食性に優れており、高い捕集効率を有する。
【００１３】
第２処理の除湿ユニット２では、前記第１処理で水溶化させたため、水溶湿気を除湿する。この除湿により前記冷却時のドレン水にはヤニ、臭気物質も含まれて排出される。
【００１４】
第３処理の電気集塵機３では、気体中の煙を消し、ヤニ（臭気を含んでいる）の粒子を捕捉する。この時水溶化したヤニ粒子は自重落下しドレン化する。
【００１５】
第４処理の光触媒脱臭装置４では、光触媒酸化チタン（ＴｉＯ２）のフィルタに紫外線を照射することにより、活性酸素が発生し排気ガス成分を分解する結果無害な水と炭酸ガスに変化してＶＯＣの臭気成分（有機化合物等）を分解、脱臭する。
【００１６】
上記第１処理〜第４処理を経た塗装乾燥炉の排気ガスは、煙を消去しヤニの除去及び脱臭処理されて無害な水及び低減したＣＯ２及びＶＯＣを排出する。因みにＣＯ２は約７５％低減された。
【００１７】
尚、第１処理のヤニ取フィルタ１以外の除湿ユニット２、電気集塵機３及び光触媒脱臭装置４は市販されている既存の機器が用いられる。
【００１８】
このように本発明は、塗装乾燥炉から排出される悪臭ガスの脱臭処理を従来のように高温燃焼ではなく常温処理するものであるから、設備費及びＣＯ２及びＶＯＣの発生量が大幅減となり、処理エネルギー費用が著しく低減し、塗装工程内での維持管理を容易とし保守時の安全性が確保され、地球温暖化防止策に寄与する利点を有している。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明システムを示すブロック図
【符号の説明】
【００２０】
１    ヤニ取フィルタ
２    除湿ユニット
３    電気集塵機
４    光触媒脱臭装置
【図１】
0004642814.tif 000002
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
オーバーフロー通路（１９）を介して互いに接続されている少なくとも２つの炉腔（１、２）を有し、前記炉腔内で被焼成物が上方の予熱ゾーン（８）、中央の焼成ゾーン（１８）および下方の冷却ゾーン（１４）を通過する、塊状の被焼成物を再生式竪炉（３）内で焼成する方法であって、
燃焼空気が予熱ゾーン（８）の領域内で供給され、冷却空気が冷却ゾーン（１４）の領域内で供給され、７．５メガジュール(MJ)／ｍ3以下の低発熱量を有する燃焼ガスの供給が、バーナーランス（９、２５）を介して炉腔（１、２）の１つへ周期的に交代するように行われるものにおいて、
燃焼ガスが、オーバーフロー通路（１９）から分岐された焼成プロセスのプロセスガスとの熱交換において予熱される、
ことを特徴とする方法。
【請求項２】
燃焼ガスが予熱ゾーン（８）内で、そこで予熱された燃焼空気によって加熱されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
燃焼ガスは、予熱ゾーン（８）を通って延びるバーナーランス（９、２５）を貫流する際に予熱されるが、バーナーランス（９、２５）の表面積が少なくともその外側において拡大して形成されている、ことを特徴とする請求項２に記載の方法。
【請求項４】
炉の外部に設けられている熱交換機（２１）が一方で、炉の分岐箇所からくるプロセスガス導管（２２）と接続され、他方でバーナーランス（９、２５）へ通じる燃焼ガス導管（２３）と接続されていることにより、燃焼ガスがプロセスガスの、炉（３）から分岐された部分との熱交換において予熱されることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
本方法が、発熱量が５ＭＪ／ｍ3以下の燃焼ガスによって運転されることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、オーバーフロー通路によって互いに接続された少なくとも２つの炉腔を有し、その炉腔内で被焼成物が上方の予熱ゾーン、中央の燃焼ゾーンおよび下方の冷却ゾーンを通過する、塊状の被焼成物、特に石灰石を再生式竪炉内で焼成する方法であって、燃焼空気が予熱ゾーンの領域内で供給され、冷却空気が冷却ゾーンの領域内で供給され、かつ７．５メガジュール（ＭＪ）／ｍ3以下の低発熱量を有する燃焼ガスの供給が、周期的にバーナーランスを介して炉腔の１つへ交互に行われるものに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＭＡＥＲＺ炉とも称される、この種の再生式竪炉は、他の種類の竪炉に対して特に高い経済性を特徴としている。しかし、いわゆる希薄ガス、すなわちたとえば、冶金における副産物として、あるいはバイオガスとして７．５メガジュール（ＭＪ）／ｍ3以下の低発熱量を生じるような、比較的小さい発熱量を有する燃焼ガスの使用が多くなった場合に、再生式竪炉のプロセスパラメータに不利に影響して、ずっと高い排ガス量と排ガス温度に基づいてその効率が著しく低くなる。さらに、高い排ガス温度は、たとえば排ガスクーラーによって、あるいは外気の混合によって後段に接続されているフィルタ設備の過熱を防止するために、付加的な措置を必要とする。他方では、希薄ガスの使用は、硫黄の装入が減少されることによって、この観点で改良された製品品質をもたらす。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の課題は、上述した欠点を回避し、従って良好な熱効率において、７．５Ｍｊ／ｍ3n以下の、比較的低発熱量を有する燃焼ガスの使用を、良好な製品品質で可能にする、冒頭で挙げた種類の方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上述した課題の解決は、本発明によれば、燃焼ガスが燃焼プロセスのプロセスガスとの熱交換において予熱されることによって行われる。本発明に基づく方法の好ましい実施形態が、従属請求項の対象であって、図面を用いて行う、以下の説明から明らかにされる。図面は、２つの並列炉腔を有する再生炉を概略的な断面で示している。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００５】
公知のように、炉３の２つの炉腔１と２に、矢印４と５で示すように、塊状の燃焼物が、たとえば４０〜８０ｍｍの領域内の塊大きさで供給される。矢印６で示すように、同様に上方からの燃焼空気の供給と、矢印７で示すように予熱ゾーン８内に垂直に配置されているバーナーランス９を介しての燃焼ガスの供給は、たとえば１５分の時間間隔で、炉腔の１つ１または２へ交互に行われる。さらに、２つの炉腔１、２の下方の排出領域１０、１１から矢印１２、１３で示すように、連続的に冷却空気が供給されるので、燃焼された製品は冷却ゾーン１４を通過した後に冷却されて、矢印１５、１６の方向へ搬出することができる。バーナーランス９の開口１７に形成される火炎は、予熱された燃焼空気を得る。というのは、燃焼空気はそれに先立つ運転工程の間予熱された塊状の燃焼物を貫流するからである。予熱ゾーン８内の燃焼物の予熱は、燃焼ガスが燃焼ゾーン１８を通過した後に接続通路１９を介して隣接の炉腔２内へオーバーフローして、排ガスとして矢印２０に示すように上方へ向かってこの炉腔を出ることによって、それぞれ隣接する炉腔（２）内で行われる。
【０００６】
本発明の図面で表示される実施例によれば、燃焼ガスの予熱は、接続通路１９から導管２２を介して比較的わずかな量で分岐された熱ガス流との熱交換において行われ、その熱ガス流は次に矢印２０に示すように排ガス流へ放出される。熱交換機２１を通して案内される導管２３は、隣接する炉腔２へ運転方法が変化する場合に弁２４を介して隣接する炉腔２のバーナーランス２５へ切り替えることができる。このようにして、７．５ＭＪ／ｍ3以下の、たとえば４ＭＪ／ｍ3の低発熱量を有する希薄ガスで、炉３を経済的に運転することが可能である。
【０００７】
本発明の他の実施例によれば、燃焼ガスの予熱は、熱交換機２１内の予熱の代わりに、あるいはそれに加えて、バーナーランス９、２５の表面積が少なくともその外側において、たとえばフィンによって拡大して形成されることにより、予熱ゾーン内でそこで予熱された燃焼空気によって行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】２つの並列炉腔を有する再生炉を概略的な断面で示している。
【図１】
0004662927.tif 000002
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体ヘアトリートメント剤（２）を頭髪に塗る為の容器ヘッド（１）であって、数本の実質的に長さの等しい内部導管（５）を備えた中空歯（３）を、歯の基台部（４）の上に備え、前記中空歯（３）の先端（７）の部分（６）には、少なくとも１つの出口開口（８）が設けられており、前記中空歯（３）の間に櫛歯（９）が配置されているものにおいて、
前記櫛歯（９）が、前記中空歯（３）の略半分の長さであって、前記先端（７）の前記部分（６）まで到達しない長さを有し、
前記中空歯（３）と前記櫛歯（９）とが一列に配置され、
前記出口開口（８）が、前記中空歯（３）の側部に設けられるとともに、前記櫛歯（９）を挟んで隣り合う前記中空歯（３）の方に向けられていることを特徴とする容器ヘッド。
【請求項２】
前記櫛歯（９）が、先細りに形成されていることを特徴とする請求項１に記載の容器ヘッド。
【請求項３】
一列に配置された３本の前記中空歯（３）を備え、これらのそれぞれの間に前記櫛歯（９）が配置されていることを特徴とする請求項１に記載の容器ヘッド。
【請求項４】
前記容器ヘッド（１）は、外側にネジ筋が付けられた首部（１３）を有する貯蔵容器（１０）と係合するための内ネジ（１２）を備えていることを特徴とする請求項１に記載の容器ヘッド。
【請求項５】
前記中空歯（３）は、共通のカバーキャップ（１４）によって閉塞可能に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の容器ヘッド。
【請求項６】
少なくとも前記中空歯（３）が可撓性あるように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の容器ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、請求項１の前提部分に記載されたような容器ヘッドに関する。
【０００２】
このような、貯蔵容器と係合する、液体のヘアトリートメント剤を頭髪に塗るための中空歯の付いた容器ヘッドは、例えばＵＳ３，１０１，０８６  Ａ１により公知であり、とりわけ、使用者が自分自身で髪の束或いは頭髪全体にヘアトリートメント剤−例えばヘアーカラーリング剤−をできるだけ完全に塗りつけるのに役立つものである。そして中空歯が、ヘアトリートメント剤を流出させながら、髪の毛の間を数回なでつけられる。しかしながら、その後更に、保護された手でもって、ヘアトリートメント剤を頭髪上において更に毛髪全体に塗り拡げる必要があった。
【０００３】
従って本発明の課題は、ヘアトリートメント剤を塗ったあと、それを更に手で拡げることを出来るだけ必要としないか、あるいはヘアトリートメント剤をうまく頭髪上につけることの出来る同種の容器ヘッドを提供することにある。
【０００４】
この課題は、請求項１の特徴部分に記載の構成によって解決される。本発明のさらなる好ましい構成が従属クレームから明らかとなる。
【０００５】
中空歯の間に櫛歯を配置することにより、頭髪上にヘアトリートメント剤をつけ、かつ拡げることが達成される。櫛歯を追加することにより、乾燥した頭髪のもつれが解かれるので、素早く、かつ簡単な塗布が達成される。さらに櫛歯の櫛機能により、頭髪は中空歯からずり落ちない、という効果が得られる。櫛歯は中空歯のおよそ半分の長さを有しており、そのため比較的厚い毛髪の束を中空歯の間に通すことが可能となる。
【０００７】
櫛歯と中空歯を僅かに先細りに形成することにより、ヘッド自体は髪からより容易に分離される。
【０００８】
出口開口は、歯の先端部又は側部に択一的に配置可能である。
【０００９】
可撓性あるように形成された中空歯は、これらが頭の形状に適合するという特長を有している。
【００１０】
本発明は、以下の２つの実施例に基づいてより詳細に説明される。
【００１１】
図１は、ヘアトリートメント剤２（図２）を頭髪に塗る為の容器ヘッド１の第１の実施例を示すものである。上記容器ヘッドは、数本の実質的に長さの等しい内部導管５を備えた中空歯３を、歯の基台部４の上に備えており、少なくとも歯の先端７の部分６には、少なくとも一箇所に、出口開口８が設けられている。櫛歯９は、上記中空歯３の間に配置され、中空歯３の略半分の長さを有しており、中空歯３のように先細りに形成されている。出口開口８は、中空歯３の先端に配置されている。３本の中空歯３と２本の櫛歯９は一列に配置され、出口開口８はこの列によって形成される平面１１内に向けられている。
【００１２】
ヘッド１を破線で表わされた柔軟性のある貯蔵容器１０に係合するため、ヘッド１には内ネジ１２が設けられると共に、貯蔵容器１０にはそれに対応して、外側にネジ筋が付けられた首部１３が設けられる。貯蔵容器１０の壁を手で押すことにより、ヘアトリートメント剤２の塗布が行われるが、このとき、中空歯３は頭髪に対して基本的に下向きに配置される（図２）。少なくとも中空歯３は可撓性あるように形成され、頭の形状に適合し得るようになっている。
【００１３】
図５、７および８には、出口開口８を閉塞するためのカバーキャップ１４の相異なる面が示されている。その機能は図６に示されており、カバーキャップ１４は、少なくとも真ん中の中空歯３とスナップ結合しており、また、下側の側面領域１５を手で押すことによって再度開放することが出来る。
【００１４】
ヘッド１．１の第２の実施例が図９に示されており、中空歯３および櫛歯９は１つの円周上に配置されている。これによりヘッド１．１では頭髪に対する向きを合わせなくて済むため、取扱い上の利点が結果として生じる。
【００１５】
図１０は、図２の容器ヘッドを示す図であるが、出口開口８を中空歯３の側部に備えており、頭皮への直接接触が出来ないようにされている。
【図面の簡単な説明】
【図１】    第１の実施例の容器ヘッドの斜視図である。
【図２】    図１の容器ヘッドの側断面図である。
【図３】    ヘッドの側面図である。
【図４】    ヘッドの平面図である。
【図５】    カバーキャップの側断面図である。
【図６】    図５のカバーキャップのＶＩ−ＶＩ線拡大断面図である。
【図７】    カバーキャップの斜視図である。
【図８】    カバーキャップの平面図である。
【図９】    第２の実施例の容器ヘッドの平面図である。
【図１０】    側面に出口開口を備えた図２の容器ヘッドを示す図である。
【符号の説明】
１  容器ヘッド
２  ヘアトリートメント剤
３  中空歯
４  歯の基台部
５  内部導管
６  部分
７  歯の先端
８  出口開口
９  櫛歯
１０  貯蔵容器
１１  平面
１２  内ネジ
１３  外側にネジ筋が付けられた首部
１４  カバーキャップ
１５  側面領域
Ｌ  最大長
【図１】
0004662227.tif 000002
【図２】
0004662227.tif 000003
【図３】
0004662227.tif 000004
【図４】
0004662227.tif 000005
【図５】
0004662227.tif 000006
【図７】
0004662227.tif 000007
【図８】
0004662227.tif 000008
【図９】
0004662227.tif 000009
【図６】
0004662227.tif 000010
【図１０】
0004662227.tif 000011
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
弁作用金属からなるタンタル粉末を加圧成形し、焼結した焼結体に陽極リード線を植立した陽極体表面に、誘電体酸化皮膜層、固体電解質層、カーボン層、結着剤と銀粉の混合層である銀層を形成し、コンデンサ素子を構成してなる固体電解コンデンサの製造方法において、
銀層形成後、コンデンサ素子を有機溶剤中に浸漬し、銀層表面に形成された結着剤を除去することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の有機溶剤が、ブチルセルソルブアセテート、酢酸ブチル、またはブチルカルビノールの内１種以上を含むことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項３】
請求項１記載の結着剤が、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、またはポリエステル樹脂の内１種以上を含むことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサの製造方法に関し、特にＥＳＲを低減した固体電解コンデンサの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報通信機器やパーソナルコンピュータのＣＰＵの高周波化に伴い、固体電解コンデンサには、低い等価直列抵抗（以下ＥＳＲと称する）が要求されている。
【０００３】
従来の固体電解コンデンサは、タンタル等の弁作用金属を加圧成形し、焼結した焼結体からなる陽極体の表面を酸化して形成した誘電体酸化皮膜層、二酸化マンガンや導電性高分子等の導電性材料からなる固体電解質層、カーボン層、銀層を順次形成した後、陽極リードフレームと陽極リード線は抵抗溶接で、陰極リードフレームと銀層は、導電性接着剤を用いて接続し、外装樹脂で被覆することにより作製している（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１０−２８４３５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記の銀層を形成するために用いる銀ペーストは、銀粉と結着剤である熱硬化性、または熱可塑性樹脂と分散剤の混合物であるため、形成される銀層は、銀粉と結着剤の混合層となり、銀単独よりもかなり抵抗が大きくなり、ＥＳＲ増加の要因になっていた。
特に、銀層表面の結着剤は、露出する銀粉の表面積を減少させ、導電性接着剤との界面抵抗値が増大するため、ＥＳＲ増加の要因になっていた。
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するもので、銀層表面の結着剤を除去し、導電性接着剤との界面抵抗値を減少させることにより、ＥＳＲの低い固体電解コンデンサの製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記問題を解決するために本発明は、弁作用金属からなるタンタル粉末を加圧成形し、焼結した焼結体に陽極リード線を植立した陽極体表面に、誘電体酸化皮膜層、固体電解質層、カーボン層、結着剤と銀粉の混合層である銀層を形成し、コンデンサ素子を構成してなる固体電解コンデンサの製造方法において、
銀層形成後、コンデンサ素子を有機溶剤中に浸漬し、銀層表面に形成された結着剤を除去することを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法である。
【０００８】
さらに、上記有機溶剤が、ブチルセルソルブアセテート、酢酸ブチル、またはブチルカルビノールの内１種以上を含むことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法である。
【０００９】
また、上記結着剤が、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、またはポリエステル樹脂の内１種以上を含むことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法である。
【発明の効果】
【００１０】
導電性のある銀層表面上の結着剤を除去することにより、銀層表面に露出した銀粉の面積が増大し、導電性接着剤との界面抵抗を低減することができるため、ＥＳＲを低減した固体電解コンデンサを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
[実施例]
本発明の実施例について、図面を参照しながら説明する。
まず、弁作用金属からなるタンタル粉末を加圧成形、焼結して寸法４．３×３．２×１．０ｍｍの陽極体を作製し、該陽極体の表面に、化成（電解酸化）処理を施してタンタル酸化物からなる誘電体酸化皮膜層を形成し、次に二酸化マンガンからなる固体電解質層、カーボン層を順次形成した後、エポキシ樹脂中に銀粉を分散させた銀ペーストを塗布、硬化させ、銀層を形成した。
その後、ブチルセルソルブアセテート中に１０秒間浸漬し、銀層表面の結着剤を溶解除去した後、８０℃で１０分間乾燥させ、コンデンサ素子を作製した。
続いて、該コンデンサ素子の陽極リードと陽極リードフレームは、抵抗溶接で、陰極リードフレームと銀層は導電性接着剤を用いて接続した後、外装樹脂を被覆し、固体電解コンデンサを５０個作製した。
【００１２】
（従来例）
銀層形成後、ブチルセルソルブアセテートでの結着剤の洗浄処理を行わなかった以外は、実施例と同様の方法で固体電解コンデンサを５０個作製した。
【００１３】
実施例、従来例の固体電解コンデンサを各々５０個ずつ１２０Ｈｚの静電容量、１００ｋＨｚのＥＳＲおよび１０Ｖ印加し、１分後の漏れ電流値を測定し、平均値を算出した。その結果を以下の表１に示す。
【００１４】
【表１】
0004662266.tif 000002
【００１５】
表１から明らかなように、実施例は、従来例と比較して、静電容量、漏れ電流値は同等であるが、ＥＳＲが低減している。これは、コンデンサ素子をブチルセルソルブアセテート中に浸漬することにより、銀層表面上の結着剤が除去され、銀層表面の銀粉面積が増加することで、導電性接着剤との界面抵抗が低減し、固体電解コンデンサのＥＳＲが低減したためと考えられる。
【００１６】
上記実施例では、結着剤がエポキシ系樹脂の銀ペーストを用いたが、アクリルのような熱硬化性樹脂やポリエステルのような熱可塑性樹脂を結着剤とした銀ペーストを使用しても同様の効果が得られる。
また、浸漬する有機溶剤として、今回はブチルセロソルブアセテートを用いたが、酢酸ブチルやブチルカルビノールのような結着剤を溶解させる有機溶剤を用いても同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】固体電解コンデンサの断面図である。
【図２】実施例における銀粉表面上の結着剤を除去した後のコンデンサ素子の断面図である。
【図３】従来例におけるコンデンサ素子の断面図である。
【符号の説明】
【００１８】
１    陽極リード
２    陽極体
３    誘電体酸化皮膜層
４    固体電解質層
５    カーボン層
６    銀層
７    導電性接着剤
８    外装樹脂
９    陽極リードフレーム
１０  陰極リードフレーム
６１  銀粉
６２  結着剤
【図１】
0004662266.tif 000003
【図２】
0004662266.tif 000004
【図３】
0004662266.tif 000005
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソース測定ユニット(ＳＭＵ)と共に用いられるＲＦ・パルスバイアスティーにおいて、ＳＭＵソース端子と、ＳＭＵ測定端子と、出力端子と、前記ＳＭＵ測定端子と前記出力端子との間のＳＭＵ測定端子パルス／ＲＦ周波ブロックと、２つの端部ノードと中間ノードとを有し前記端部ノードが前記ＳＭＵソース端子と前記出力端子との間に接続されているＳＭＵソース端子高周波ブロックと、ＲＦ入力端と、前記ＲＦ入力端と前記出力端子との間のパルス／ＤＣブロックと、パルス入力端と、前記パルス入力端と前記中間接続点との間のＤＣブロックとを含むＲＦ・パルスバイアスティー。
【請求項２】
請求項１に記載のバイアスティーであって、前記ＤＣブロックは、直列キャパシタンスを含むバイアスティー。
【請求項３】
請求項１に記載のバイアスティーであって、前記パルス／ＤＣブロックは、直列キャパシタンスを含むバイアスティー。
【請求項４】
請求項１に記載のバイアスティーであって、前記ＳＭＵ測定端子パルス／ＲＦブロックは、直列キャパシタンスを含むバイアスティー。
【請求項５】
請求項４に記載のバイアスティーであって、前記ＳＭＵ測定端子パルス／ＲＦブロックは、インダクターキャパシタネットワークを含むバイアスティー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子構成部分の試験に関し、特に、ＤＣ、ＲＦ及びパルス系の構成部分の試験に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
幾つかの必要な測定において、採用されるＤＣ及び／又はＲＦ信号の連続的な適用に耐えることができない装置がある。他の場合には、最低でも、信号が連続的にかけられると、試験中のデバイス（ＤＵＴ）の発熱を生じ、その結果、測定誤差が生ずる。この制限を克服するために、平均印加電力が許容範囲であるように信号をパルス化することが知られている。
【０００３】
ＤＵＴの同じノードでＲＦとＤＣの測定を行なう典型的な従来技術の解決方法においては、ＲＦとＤＣの試験測定を回路の内外に適当に切り替えるスイッチが試験回路に含まれている。高精度の測定では、これは、誤差及び／又は校正の困難性を生ずる。このことは、パルス化測定の場合には、更にひどくなる。
【０００４】
高精度DC試験信号は、典型的には、ソース測定ユニット（ＳＭＵ）と共に適用され／測定される。ＳＭＵは、電流又は電圧を非常に正確にソースすることができる。
【発明の開示】
【０００５】
本発明によるソース測定ユニット(ＳＭＵ)と共に用いられるＲＦ・パルスバイアスティーは、ＳＭＵソース端子と、ＳＭＵ測定端子と、出力端子と、ＳＭＵ測定端子と出力端子との間のＳＭＵ測定端子パルス／ＲＦ周波ブロックと、２つの端部ノードと中間ノードとを有し端部ノードがＳＭＵソース端子と出力端子との間に接続されているＳＭＵソース端子高周波ブロックと、ＲＦ入力端と、このＲＦ入力端と出力端子との間のパルス／ＤＣブロックと、パルス入力端と、パルス入力端と中間ノードとの間のＤＣブロックとを含んでいる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
図１を参照すると、パルス制御器１と、ＳＭＵ２と、ＲＦ機器３とがデバイスをテストするために備えられている。パルス制御器１は、所望のパルス繰返し速度と他のパルス特性とに相応して、ＲＦ・パルスバイアスティーのパルス入力端にパルスを供給する。ＳＭＵ２は、バイアスティー１０のソース端子と測定端子とにそれぞれ接続されたソース端子と測定端子とを有する。ＲＦ機器３は、バイアスティー１０のＲＦ入力端に接続されたＲＦ出力端を有する。バイアスティー１０は、ＤＵＴ９０に接続された出力端を有する。
【０００７】
このバイアスティー１０は、ＳＭＵ２からのＤＣをＲＦ機器３とパルス制御器１とから遮断する。バイアスティー１０は、ＲＦ機器３からのＲＦをＳＭＵ２とパルス制御器１とから遮断する。また、バイアスティー１０は、パルス制御器１からのパルス列をＳＭＵ２及びＲＦ機器３から遮断する。一方、バイアスティー１０は、入力信号のいずれをもＤＵＴ９０に印加するのを許す。試験制御器１１は、パルス制御器１とＳＭＵ２とＲＦ機器３との動作を制御する。
【０００８】
図２を参照すると、バイアスティー１０は、パルス化信号が通過する間、ＤＣがＳＭＵ端子３０、２４から入るのを阻止するＤＣブロック１２をパルス入力端１４に有する。バイアスティー１０は、また、出力端２０にＲＦ信号が通過する間、ＤＣがＳＭＵ端子から入るのを阻止し、パルスがパルス入力端１４から入るのを阻止するパルス／ＤＣブロック１６をＲＦ入力端１８に有する。
【０００９】
ＲＦ入力端１８からのＲＦとパルス入力端１４からのパルス列周波数コンテンツとの両方をブロックするのに好適なパルス／ＲＦブロック２２がＳＭＵ測定端子２４と出力端子２０との間に接続されている。
【００１０】
ＲＦ入力端１８からのＲＦとパルス入力端１４からのパルス列周波数コンテンツとの両方をブロックする高周波ブロック２８がＳＭＵソース端子３０と出力端子２０との間に接続されている。更に、この高周波ブロック２８は、信号間の位相の同期を維持しつつパルス周波数がＳＭＵソース端子３０からブロックするＤＣブロック１２に接続された中間ノード３２を有する。純粋な効果は、所望の位置への信号の隔離だけではなく、重要な高調波抹消にもあり、性能を更に改善している。
【００１１】
図３を参照すると、バイアスティー１０の特定の例が示され、この例において、Ｃ１＝１０ｐＦ、Ｃ２＝１００ｎＦ、Ｃ３＝１０ｐＦ、Ｃ４＝１００ｎＦ、Ｃ５＝１００ｎＦ、Ｌ１＝６０ｎＨ、Ｌ２＝０．１ｍＨ、Ｌ３＝０．１ｍＨ、Ｌ４＝５μＨ、Ｒ１＝５０オームである。Ｒ１とＣ３の組み合わせは、パルス５０オームの終端を形成してパルス性能を改善し、また反射や、回路のＤＣ及びＲＦ部分へのパルスの漏れを回避している。この例は、同じ試験ピンを用いてパルスＩ−Ｖ及びＲＦ性能測定を行うのに適している。
【００１２】
この開示は、例示的であり、この開示に含まれている教示の公正な範囲から逸脱せずに細部を付加し、改変し或いは除去することによって種々の変更をなし得ることは明らかである。従って、本発明は、請求項が必然的に限定されるという範囲を除いて、本発明は、この開示の特定の詳細な事項に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】試験回路における本発明によるＲＦ・パルスバイアスティーの一例のブロック図である。
【図２】本発明によるＲＦ・パルスバイアスティーのブロック図である。
【図３】本発明によるＲＦ・パルスバイアスティーの一例の系統図である。
【符号の説明】
【００１４】
１  パルス制御器
２  ＳＭＵ
３  ＲＦ機器
１０  バイアスティー
１１  試験制御器
１４  パルス入力端
１６  パルス／Ｄｃブロック
１８  ＲＦ入力端
２０  出力端
２２  パルス／ＲＦブロック
２４  測定端子
２８  高周波ブロック
３０  ソース端子
３２  中間ノード
【図１】
0004662176.tif 000002
【図２】
0004662176.tif 000003
【図３】
0004662176.tif 000004
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームを間欠送りしながらメッキを行うメッキ装置において、間欠搬送中はリードフレーム上下に配置された吸水性ローラーがリードフレームを挟み込みメッキ液を脱水し、通電メッキ中はメッキ液が浸透した吸水性ローラーをリードフレームから離しメッキを行い、メッキ液とリードフレームとの置換メッキを防ぐ機構付きメッキ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一定ピッチに配置された１本の連なったリードフレームを間欠送りしながらメッキを行うメッキ装置において、リードフレームを間欠送りをする際のメッキ液の持ち出しを防ぎかつ置換メッキを防ぐための置換メッキ防止機構付きメッキ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
リードフレームに半導体素子を搭載する際に、リードフレームのダイパット部に半導体素子を接着し、半導体素子とリード先端部とをボンデイングワイヤで結線するものがある。例えば、図１に示されるものがある。図１に示すように、このようなリードフレーム１ではボンデイングワイヤとの接合性よりメッキ必要部にＡｕ、Ａｇ等のメッキ被膜２が設けられる。メッキ被膜２は、間欠送りされた定寸毎に行われ、通常、メッキ必要部以外をゴムパッド（図示せず）等で押さえ込み、メッキ液と電気エネルギーを供給する事で必要箇所にメッキを行う。
【０００３】
従来は、図２に示すシステムによりメッキ液を次工程へ持ち出すことを防いでいた。即ち、両端をベアリング３で保持され、吸水性ローラー４、例えば、ポリ・ビニール・アセタール多孔質（ＰＶＡスポンジローラー）が巻き付いた２つのシャフト５が、１本の連なったリードフレーム１を中心に上下に挟み込む状態で設置されている。そして、蝶ネジ６のねじ込み量によりＰＶＡスポンジローラー４が−定量（２．５ｍｍ）に潰されている。
【０００４】
リードフレーム１が間欠送りされることで、ベアリング３が回転し、しいてはシャフト５及びＰＶＡスポンジローラー４が回転する。リードフレーム１に付着したメッキ液はＰＶＡスポンジローラー４が潰された回転角度でメッキ液の脱水が行われ、ＰＶＡスポンジローラー４がもとの形状に戻る回転角度で吸水が行われる。
【０００５】
回転という連続的な動きにより、リードフレーム１に付着したメッキ液は脱水・吸水・脱水・吸水が連続的に繰り返される。この現象により、リードフレーム１に付着したメッキ液は次工程へ持ち出されることなく脱水が行われ、脱水されたメッキ液は図示しないメッキ処理槽へ戻って行く。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記方法では、間欠送り後の通電メッキ中（−定時間停止中）に、メッキ液が浸透したＰＶＡスポンジローラーにより、リードフレームが挟み込まれた状態に保持され、メッキ液とリードフレーム間で置換メッキが行われる。そのため、リードフレームのメッキ不要部分に間欠的にメッキ被膜が発生する。
【０００７】
したがって、本発明の目的は、メッキ不要部分におけるメッキ被膜の発生を防ぐことができる置換メッキ防止機構付きメッキ装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前述の目的を達成する為に、本発明の置換メッキ防止機構付きメッキ装置は、間欠搬送中はリードフレーム上下に配置された吸水性ローラーがリードフレームを挟み込みメッキ液を脱水し、通電メッキ中はメッキ液が浸透した吸水性ローラーをリードフレームから離しメッキを行い、メッキ液とリードフレームとの置換メッキを防ぐ。
【０００９】
【発明の実施の形態】
次に、図面を参照して、本発明の好ましい実施例を説明する。図３は本発明の実施例の置換メッキ防止機構付きメッキ装置を示す。
通電メッキ中及び装置停止中は、両端をベアリング２で保持され、ポリ・ビニール・アセタール多孔質（ＰＶＡスポンジローラー）４が巻き付いたシャフト５が１本の連なったリードフレーム１を中心に、しかもＰＶＡスポンジローラー４はリードフレーム１の上下に接触しない状態で配置される。リードフレーム１の間欠送り中はシリンダー７が作動し、下側のＰＶＡスポンジローラー４が上昇され、上下のＰＶＡスポンジローラーが一定量（２．５ｍｍ）に潰され、リードフレーム１が搬送されることで、ベアリング３が回転し、しいてはシャフト５及びＰＶＡスポンジローラー４が回転する。
【００１０】
リードフレーム１に付着したメッキ液はＰＶＡスポンジローラー４が潰された回転角度でメッキ液の脱水が行われ、ＰＶＡスポンジローラー４がもとの形状に戻る回転角度で吸水が行われる。回転という連続的な動きにより、リードフレーム１に付着したメッキ液は脱水・吸水・脱水・吸水が連続的に繰り返される。この現象により、リードフレーム１に付着したメッキ液は次工程へ持ち出されることなく脱水が行われ、脱水されたメッキ液は図示しないメッキ処理構へ戻って行く。
【００１１】
搬送終了後、シリンダー７の作動により再びリードフレーム１に接しない位置にＰＶＡスポンジローラー４が戻り（下側のＰＶＡスポンジローラーが下方に移動し）、通電メッキが行われる。この動作を繰り返すことで、間欠送りを行いながらメッキを行う装置において、メッキ液を次工程へ持ち出すことを防ぎ、かつメッキ液とリードフレームとの置換メッキを防ぐ。
【００１２】
【発明の効果】
本発明は以上のように構成されているため、間欠送りを行いながらメッキを行う装置において、メッキ液の次工程への持ち出しを防ぎ、かつメッキ液とリードフレームとの置換メッキを防ぐ。メッキ液とリードフレームの置換メッキを防止することで、リードフレームのメッキ不要部分にメッキ被膜が発生することがなくなり、リードフレームの品質が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１はリードフレームに対するメッキ被膜位置を示す図である。
【図２】図２は従来のメッキ液の脱水を行う機構を示す図である。
【図３】図３は本発明の置換メッキ防止機構付きメッキ装置を示す図である。
【符号の説明】
１      リードフレーム
２      メッキ被膜
３      ベアリング
４      ＰＶＡスポンジローラー
５      シャフト
６      蝶ネジ
７      シリンダー
【図１】
0004662106.tif 000002
【図２】
0004662106.tif 000003
【図３】
0004662106.tif 000004
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
サーフェイスビアホール付きの多層プリント配線板の製造方法において、サーフェイスビアホールを形成するためのレーザ加工を行う際、前記多層プリント配線板とその上方のレーザ照射レンズとの間に、前記レーザ照射レンズの位置に対応する穴のあいているマスクであって、前記穴周囲の下部に集塵ノズルを備えたマスクを配置し、前記多層プリント配線板の表面のレーザ照射部分以外をマスクすることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、マスクの穴周囲に設けた集塵ノズルで、レーザ加工によって、多層プリント配線板より発生する飛散物を集塵することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、サーフェイスビアホールを持つ多層プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、内層回路銅層とを接続するサーフェイスビアホール付きの多層プリント配線板のサーフェイスビアホールを形成する製造方法において、レーザ加工する際、レーザ照射レンズの汚れ防止のためレンズと非加工物との距離を長くしたり、レンズに近接する箇所へ、集塵ノズルを設置する方法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の如き従来方法によると、十分な汚れ防止を行うことが出来ず、照射レンズを定期的に清掃する必要があり、その清掃頻度が多くなる他、レンズにダメージを与える課題が発生していた。
【０００４】
本発明は照射レンズの汚れを防止することが容易なサーフェイスビアホール付きの多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、次のものに関する。
（１）  内層回路銅層とを接続するサーフェイスビアホール付きの多層プリント配線板の製造方法において、サーフェイスビアホールを形成するためのレーザ加工を行う際、前記多層プリント配線板とその上方のレーザ照射レンズとの間に、前記レーザ照射レンズの位置に対応する穴のあいているマスクであって、前記穴周囲の下部に集塵ノズルを備えたマスクを配置し、前記多層プリント配線板の表面のレーザ照射部分以外をマスクすることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
（２）  上記（１）において、マスクの穴周囲に設けた集塵ノズルで、レーザ加工によって、多層プリント配線板より発生する飛散物を集塵することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【０００６】
【作用】
本発明では、レーザ照射した非加工物から発生の炭化した樹脂などの飛散物が照射レンズに付着することなく多層プリント配線板のサーフェイスビアホールの形成が可能となる。
【０００７】
【実施例】
以下、この発明に係わる実施例の製造工程を図１に基づき説明する。
【０００８】
図１はこの発明に係わる多層プリント配線板の製造工程の断面図で同図において１はプリント配線板、２はレーザ照射レンズ、３は加工用テーブル、４にマスク、５に集塵ノズルを示している。
【０００９】
次にこの実施例の詳細について説明する。プリント配線板の表面より１００ｍｍ離れた箇所にレーザ照射レンズを位置合わせする。
【００１０】
また、直径６０ｍｍの穴のあいているマスクは、プリント配線板表面より１０ｍｍ、レーザ照射レンズより８０ｍｍの位置に設置する。
【００１１】
このマスクの穴周囲には、集塵ノズルを設置している。
【００１２】
このレーザ照射レンズ中心とマスク中心の位置ずれは５ｍｍ以下であることが望ましい。
【００１３】
このマスクを設置し、レーザ照射を行ったところ、プリント配線板より発生する炭化した樹脂などの飛散物を照射レンズに到達する前に、この設置マスクに設置の集塵ノズルで集塵し、レンズへの汚れを防止することが可能となる。
【００１４】
このマスクでレーザの汚れ防止が可能である。
【００１５】
このプリント配線板は多層板の他、両面板などでも同様の汚れ防止が可能である。
【００１６】
この加工テーブルは中空にプリント配線板を固定する機能でも同様の汚れ防止が可能である。
【００１７】
【発明の効果】
以上で説明したように、この発明によれば、ビア形成する際に、照射レンズの汚れを防止することが容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施例を示す多層配線板の断面図である。
【符号の説明】
１．プリント配線板
２．レーザ照射レンズ
３．加工用テーブル
４．マスク
５．集塵ノズル
【図１】
0004816996.tif 000002
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
全体として平板で中心線に対して対称な形状を有し、該形状の上部には該中心線の両側に位置する１対の支持部を有し、電解工程中、該支持部によって電解槽壁に対して支持可能な銅の電解精錬用陽極において、該１対の支持部のそれぞれには前記中心線の側に、該陽極をある位置から他の位置へ搬送する際に把持されて該陽極を支持するためのブラケットが前記支持部と一体的に形成され、該ブラケットは前記中心線の側に向いた端部を有し、該ブラケットの端部は、前記支持部の前記中心線から離れる方向に向いた端部と同じ高さに配置されていることを特徴とする銅の電解精錬用陽極。
【請求項２】
請求の範囲第１項に記載の陽極において、前記１対の支持部はそれぞれ、前記中心線から離れる方向に伸長し、前記ブラケットは、その全長にわたって前記支持部に平行に形成されていることを特徴とする電解精錬用陽極。
【発明の詳細な説明】
本発明は、電解精錬に用いる槽内に浸漬されこの槽から引き揚げられる電解精錬用可溶性銅陽極に関し、その装入部材に備えられた把持部材を槽壁と接触しないように保護するものである。
銅の電解精錬において電極として機能する陰極および陽極は、電解液を収容している槽内に一つおきに配置する。電解精錬を効果的に行うには、各電極を可能な限り相互に近接して配置し、また、短絡を避けるためには、各電極の相互配置を可能な限り正確に行わなければならない。電解槽内に浸漬する前と、そこから引き揚げた後のどちらも、陽極および陰極は全く別個の操作を受けるが、装入部材が電解槽の上方に位置している間、陽極および陰極の両方を同時に取り扱えることが、装入部材の操作に有利である。したがって、装入部材は、陽極および陰極それぞれに別個に設計した把持部材を備えるのが有利である。
電解液中で可溶性の陽極を用いるとき、装架中および電解処理中の両方で陽極を支持する陽極突起は、同種の可溶性材質から作り、そのため、陽極突起は、可能な限り短くする。こうして、装架に関わる陽極把持部材は、実質的に、槽壁の近傍、および絶縁物で槽壁から懸架された導電レールの近傍まで伸びている。この場合、把持部材をわずかに誤って動かしても、液槽、導電レールまたは絶縁材に損傷を生じかねない。
従来の形状の銅陽極は、突起と装入部材との間の把持箇所が電解槽壁と陽極の板様部分との間に位置しているが、これを用いると、電解槽に収容した電解液の液面は、槽壁から懸架されている導電レールに対し実質的に低くして、陽極取扱いに要する陽極突起の設計は、電解液が侵入しないように、したがって陽極自体の電解処理が妨げられないようにしなければならない。電解液の液面を低いままにしておくと、電解プラントの投資額および運転経費が増加する。つまり、他の理由に交じり、陽極廃棄物の量が増加することによる。
本発明の目的は、従来技術の欠点をいくつか取り除き、一層適切な銅の電解精錬用に設計した可溶性陽極を実現し改良することである。この陽極において、陽極突起と装入部材との間の把持箇所を、電解精錬に用いる陽極と陰極の両方を実質的に同時に装架できるように適応させる。本発明の実質的に新規な特徴は、添付の特許請求の範囲から明白である。
銅の電解精錬用として重要性をもつ可溶性陽極では、電解工程中、電解槽において陽極を支持する陽極の懸架部において、有利には陽極を鋳造する際、ブラケットを形成して、陽極支持部から遠ざかる方を向くブラケットの端部が、陽極の中心線に向かって、または、この中心線の仮想延長線に向かうようにする。こうして、ブラケットを備えた陽極の懸架部を、電解槽に収容されている電解液の液面の上方に、実質的に電解槽壁から遠ざかって起こる把持部材の動きを利用することによって、完全に把持することができる。本発明によれば、陽極懸架部に形成したブラケットは、電解槽への搬送中、電解槽への浸漬および電解槽からの引き揚げ中、さらに電解槽からの搬出中、陽極を支持する。こうして、支持部本体は、陽極が電解槽内に浸漬されている間のみ、陽極を支持する。
電解槽内で行う銅の電解精錬に用いる電極、つまり陰極および陽極は、電解工程中、電極の中心線の両側に配置された２つの別個の支持部により電解槽壁から懸架されているので、本発明による陽極では、把持ブラケットを別個に両方の支持部へ同様に形成して、支持部から遠ざかる方を向いたブラケットの端部が互いに向かい合うようにするのが有利である。
本発明によれば、陽極支持部に形成したブラケットは、支持部から遠くの方へ向いたブラケット端部が陽極の中心線から遠くの方へ向いた支持部の端部と実質的に同じ高さに位置するように配置するのが有利である。そこで、ブラケットは、その全長に沿って、支持部と実質的に平行であるのが有利である。支持部から遠くへ向けたブラケットの端部は、陽極の中心線から遠くへ向いた端部とは異なる高さの位置にあって、つまり高くても低くてもよい。この場合、少なくともブラケットの一部は、支持部に対して鋭角をなす。ブラケットの長さは、陽極をある位置から他へ搬送するために、装入部材において備える把持部材によって充分な支持がなされるようにするのが有利である。そのうえ、本発明による陽極の支持部材に備えるブラケットを設置して、ブラケットが陽極中心線に対して実質的に対称に位置するようにする。
搬送に関連して陽極を支持するブラケットを陽極の支持部に備えた本発明による電解精錬用の可溶性陽極を用いると、装入部材と一緒に陽極荷重および陰極荷重を取り扱うことは、実質的に容易である。なぜならば、装入部材に設けられブラケットに適合した把持部材は、通常は陽極把持部材用の空間がない陽極と陰極との間に貫入する必要がないからである。加えて、本発明によるブラケット付きの陽極は、把持部材に対する陽極の配置を実質的に正確に調整できるように把持することができる。そのうえ、ブラケットを把持する把持部材は、電解槽壁に配備された絶縁物でこの壁から、また導電レールから実質的に離して配置され、少なくとも間違ってわずかに動かしても、把持部材が壁やレールに衝突しないようにしている。
有利には、本発明による陽極把持部に形成されたブラケット、およびこのブラケットを把持する把持部材は常に、電解槽内に収容した電解液の上方に位置させて、いかなるときも、本発明による陽極の取扱いで電解液の液面の上昇の可能性を制限しないようにする。電解液の液面を上昇させることによって、電解精錬プラントの投資額および運転経費を有利に節減できる。こうして、別個の把持ブラケットにも拘らず、たとえば陽極廃棄物の総量が減少する。そのうえ、本発明によって陽極把持部に把持ブラケットを用いると、電解槽ならびに電極として用いる陰極および陽極に関するそれぞれの寸法を決定する際に、陽極の把持を考慮に入れることを要しない。
添付図面を参照して、本発明を以下にさらに詳細に説明する。この図は本発明の好適な実施例の正面図である。
この図によると、電解槽において行う溶解工程中、陽極を支持するために、鋳造銅陽極１には、鋳造に関連して、支持部２が形成されている。そのうえ、鋳造に関連して、支持部２は把持ブラケット３を備え、これは、陽極を移動させる間、装入部材に接続されたそれなりに公知の把持部材（図示せず）によって陽極を支持するためのものである。これに加えて、参照番号４は、支持部から離して向けた把持ブラケット３の端部を示し、参照番号５は、陽極から離れて向く支持部２の端部を示す。
0004634545.tif 000002