(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の線幅を有する導電性パターンを基板上に形成する導電性パターンの形成方法であって、
非導電性インキ組成物を凹版オフセット印刷によって、前記導電性パターンの前記線幅に対応する線幅の微細パターンで前記基板上に印刷することにより、前記非導電性インキ組成物からなる微細パターンを前記基板に形成する工程と、
当該非導電性インキ組成物からなる前記微細パターンを硬化させる工程と、
その後、前記非導電性インキ組成物からなる微細パターンを構成するバインダ樹脂に酸性基の導入処理を施す工程と、
酸性基の導入処理後、前記非導電性インキ組成物からなる微細パターンを、その表面に析出させる金属のイオンを含有してなる電解質溶液で処理する工程と、
電解質溶液での処理後、前記非導電性インキ組成物からなる微細パターンに還元処理を施して、その表面に前記金属被膜を形成する工程とを含むことを特徴とする導電性パターンの形成方法。
【請求項２】
前記導電性パターンが透光性電磁波シールド部材における電磁波シールドパターンである請求項１記載の導電性パターンの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は導電性パターン形成方法に関し、より詳しくは、基板上に印刷形成された非導電性パターンの表面に、直接に金属被膜を形成する導電性パターンの形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ブラウン管等の表示デバイスから放射される電磁波を遮蔽するための透光性電磁波シールド部材は、電磁波シールドパターンと呼ばれる、微細な導電性パターンを有している。
かかる導電性パターンの形成方法としては、従来、多種多様な方法が検討されているが、中でも凹版オフセット印刷法によって導電性パターンを印刷形成する場合は、フォトリソグラフィー法（フォトリソ法）やスクリーン印刷法による場合に比べて、パターン形成に要するコストが低く、なおかつ極めて微細なパターンを高い精度で形成できるという利点がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来、凹版オフセット印刷法による導電性パターンの形成においては、金属粉末等の導電性物質が配合されてなるインキ組成物を基板上に印刷する方法が採られている。
かかる方法によって導電性に優れたパターンを形成するには、インキ組成物中の金属粉末の含有割合を多くする必要がある。しかし、金属粉末の大量添加はインキ組成物の印刷特性を低下させる原因となっており、インキの転移不良を招いてパターン形状を悪化させるといった問題が生じる。
【０００４】
一方、導電性に優れたパターンを形成する別の方法として、一旦、樹脂インキからなるパターンまたは金属粉末等を含有するインキ組成物からなるパターンを凹版オフセット印刷法によって形成し、次いで、このパターンの表面に、めっきを利用して銅被膜等の金属導電膜を形成する方法が知られている。
しかし、電気めっきを行うにはめっきの対象物にある程度の導電性を必要とするのに対し、樹脂インキのパターンは不導体であること、上記インキ組成物のパターンは樹脂中に金属粉末が散在していることから導電性が十分ではないこと、等の理由により、いずれも印刷形成されたパターンに対してそのままの状態で金属めっきを行うことができない。
【０００５】
従って、前記パターンには導電性を付与する処理を施す必要があり、かかる処理の方法として、従来は無電解めっきが用いられていた。
ここで、無電解めっきは、一般に数多くの工程を経るものであることから、処理に長時間を要するという問題がある。また、プロセスや処理液等の管理、廃液の処理などが煩雑であって、製造コストの面から極めて不利である。
それゆえ、無電解めっきを用いずに不導体のパターンを構成するバインダ樹脂に導電性を付与することが求められている。
【０００６】
そこで本発明の目的は、優れた導電性を備えた微細なパターンを高い精度でもって、しかも無電解めっきの工程を経ることなく、低コストで形成することのできる導電性パターンの形成方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、導電性を有しない樹脂インキからなるパターンを凹版オフセット印刷法によって基板上に形成した後、当該パターンを構成するバインダ樹脂に酸性基を導入することによってこれを直接に導電化させ、さらに当該パターンに対して電解質溶液による処理と還元処理とを施せば、無電解めっきの工程を経ることなくパターン表面に金属導電膜を形成することができ、しかも凹版オフセット印刷法を採用することから、導電性パターンを微細でかつ精度の高いものとすることができるという全く新たな事実を見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明に係る導電性パターンの形成方法は、所定の線幅を有する導電性パターンを基板上に形成する導電性パターンの形成方法であって、非導電性インキ組成物を凹版オフセット印刷によって、前記導電性パターンの前記線幅に対応する線幅の微細パターンで前記基板上に印刷することにより、前記非導電性インキ組成物からなる微細パターンを前記基板に形成する工程と、当該非導電性インキ組成物からなる前記微細パターンを硬化させる工程と、その後、前記非導電性インキ組成物からなる微細パターンを構成するバインダ樹脂に酸性基の導入処理を施す工程と、酸性基の導入処理後、前記非導電性インキ組成物からなる微細パターンを、その表面に析出させる金属のイオンを含有してなる電解質溶液で処理する工程と、電解質溶液での処理後、前記非導電性インキ組成物からなる微細パターンに還元処理を施して、その表面に前記金属被膜を形成する工程とを含むことを特徴とする。
【０００９】
上記本発明に係る導電性パターンの形成方法によれば、
(a) 非導電性のパターンを構成するバインダ樹脂に対して導電性を付与する処理に無電解めっきを行う必要がなく、しかも無電解めっきよりもプロセスや処理液の管理が簡易で、なおかつ処理が困難な廃液を生じることのない方法によって非導電性パターンの導電化を実現することができること、
(b) 非導電性パターンの印刷形成に使用するインキ組成物（樹脂ペースト）には導電性金属粉末を配合する必要がなく、すなわち、インキ組成物の組成を決めるのに際して導電性のファクターを考慮する必要がなく、それゆえ、印刷特性により一層重点をおいたインキ組成物の設計、開発を行うことができること、および、
(c) 導電性金属粉末を含有するインキ組成物を用いてパターンを形成する場合に比べて、インキ組成物そのコストを低く抑えることができること、
といった利点がある。
【００１０】
さらに、本発明の方法によって形成された導電性パターンは、金属粉末を含有しないインキ組成物によって形成されたパターンを土台とするものであって、インキ組成物中に基板との接着を阻害する成分を含まないことから、当該パターンと基板との接着性が極めて良好である。従って、あらかじめ金属粉末を含有させたインキ組成物中によって形成されたパターンに比べて、パターンと基板との接着強度が極めて大きい。また、このことは最終的に得られる導電性パターンについての基板との接着強度に対しても大きな影響を及ぼす。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明に係る導電性パターンの形成方法は、大きく、(1) 非導電性パターンの形成と、(2) 酸性基の導入処理、(3) 金属被膜の形成とに分けられる。そこで、「非導電性パターンの形成」から順に、詳細に説明する。
〔非導電性パターンの形成〕
本発明の導電性パターンの形成方法においては、まず、非導電性インキ組成物を凹版オフセット印刷によって基板上に印刷することによって、非導電性のパターンが形成される。
【００１２】
（非導電性インキ組成物）
非導電性パターンの形成に用いられるインキ組成物は、バインダ樹脂を溶剤中に溶解させてなる、非導電性のいわゆる樹脂ペーストである。
(i) バインダ樹脂
非導電性インキ組成物を構成するバインダ樹脂としては、導電性パターンの使用目的に応じた物性を有しており、当該バインダ樹脂からなるパターンの表面に酸性基を導入することができるものであって、より好ましくは印刷適性に優れたものであるほかは特に限定されるものではなく、従来公知の種々の熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等がいずれも使用可能である。熱硬化性のバインダ樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、ポリエステル−メラミン樹脂、メラミン樹脂、エポキシ−メラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、変性ポリイミド樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、ビニル樹脂等が挙げられる。紫外線硬化性のバインダ樹脂としては、例えばアクリル樹脂等が挙げられる。熱可塑性のバインダ樹脂としては、例えばポリエステル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、セルロース樹脂、アクリル樹脂等が挙げられる。上記例示の樹脂はそれぞれ１種を単独で使用するほか、２種以上を混合して用いることもできる。
【００１３】
上記非導電性インキ組成物に用いるバインダ樹脂は、印刷後の非導電性パターンから加熱乾燥によって溶剤を除去する処理を施す場合があること等を考慮して、上記例示の樹脂の中でも、熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂ペーストを用いるのが好ましい。
バインダ樹脂の非導電性インキ組成物への添加量は、当該非導電性インキ組成物の総量に対する百分率で表して０．５〜８０重量％程度であるのが好ましく、１〜５０重量％程度であるのがより好ましい。バインダ樹脂の添加量が上記範囲を外れると、インキ組成物の印刷適性を低下するおそれが生じる。
【００１４】
(ii)溶剤
非導電性インキ組成物を構成する溶剤は、凹版オフセット印刷での印刷適性を支配する重要な因子である。とりわけ、印刷中にはインキの溶剤が常にブランケットの表面層と接触するため、当該表面層は溶剤によって膨潤し、その表面の濡れ特性が変化する。一般に、インキの溶剤による膨潤の程度が少ないとブランケット表面における濡れ性の変化も少ないので、安定した印刷が可能となる。
【００１５】
従って、インキ組成物の溶剤は、非導電性パターンの印刷に用いられるブランケットの表面層の種類に応じて適宜設定するのが好ましい。
本発明において非導電性インキ組成物に用いられる溶剤は、具体的には、ブランケットの表面層を構成するゴムを非導電性インキ組成物の溶剤に常温（２３℃）で２４時間浸漬したときの体積の増加率（膨潤度）が２０％以下であるのが好ましく、１５％以下であるのがより好ましい。
【００１６】
非導電性インキ組成物に用いられる溶剤としては、上記条件を満たすものが好ましいほかは特に限定されるものではないが、例えば沸点については１５０℃以上であるものがより好ましい。溶剤の沸点が１５０℃を下回ると、印刷時に乾燥しやすくなって、非導電性インキ組成物が経時変化を起こし易くなるからである。
かかる溶剤の具体例としては、例えばアルコール類〔ヘキサノール、オクタノール、ノナノール、デカノール、ウンデカノール、ドデカノール、トリデカノール、テトラデカノール、ベンタデカノール、ステアリルアルコール、セリルアルコール、シクロヘキサノール、テルピネオール等〕や、アルキルエーテル類〔エチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルセロソルブ）、エチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコール、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルカルビトール）、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、力ルピトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート等〕が挙げられ、この中から１種または２種以上が、印刷適性や作業性等を考慮して適宜、選択される。
【００１７】
溶剤として高級アルコールを使用する場合は、インキ組成物の乾燥性や流動性が低下するおそれがあるため、これらよりも乾燥性が良好なブチルカルビトール、ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテート等を併用すればよい。
溶剤の添加量は、非導電性インキ組成物の粘度が３０〜２０００ポアズ（Ｐ）程度となるように、好ましくは５０〜１０００Ｐ程度となるように調整するのが好ましい。非導電性インキ組成物の粘度が上記範囲を下回るか、あるいは逆に上回った場合には、そのいずれにおいても、非導電性インキ組成物の印刷適性が低下して、微細なパターンを形成できなくなるおそれがあるからである。
【００１８】
非導電性インキ組成物は、上記のバインダ樹脂および必要に応じて転化される従来公知の種々の添加剤とを上記溶剤に配合し、十分に攪拌混合した後、混練することによって調製される。
(iii) ブランケット（転写体）
非導電性パターンの印刷形成時に転写体として使用されるブランケットとしては、凹版から受け取ったインキを１００％基板上に転写することができ、それゆえ１回の印刷で十分な膜厚の非導電性パターンを形成し得るものであることが望まれる。
【００１９】
ブランケットの表面層は、前述の非導電性インキ組成物の溶剤に２３℃（常温）で２４時間浸漬したときの体積増加率（すなわち、かかる溶剤に対するいわゆる膨潤度）が２０％以下であるのが好ましく、１５％以下であるのがより好ましい。
上記体積増加率が２０％を超えると、ブランケット表面の濡れ性の変化が大きくなって、安定した印刷を行うことができなくなるおそれがある。具体的には、後述するように、パターンの線幅が広がるなどの問題が生じる。さらにこの場合には、ブランケットから背面基板に非導電性インキ組成物を転写する際の表面層の変形が大きくなり過ぎることから、上記の理由と相俟って、パターンの印刷形成を高い精度でもって行うことができなくなる。
【００２０】
なお、シリコーンゴムの表面張力は一般に１８〜２２ｄｙｎ／ｃｍであって、溶剤の表面張力は溶剤の種類によって変動するものの、概ね３０〜４５ｄｙｎ／ｃｍである。従って、シリコーンゴム（表面層）に溶剤が浸透し、膨潤することによって、シリコーンゴム（表面層）の表面張力は増加する。すなわち、表面濡れ性が増加して印刷されたパターンの線幅が広がったり、凹版表面の微小な汚れまでも転写してしまったり、背面基板へのインキの転移性が低下したりするといった問題が生じる。
【００２１】
上記表面層に浸透した非導電性インキ組成物の溶剤は、表面層を加熱することにより、蒸発させることができる。これにより、溶剤の浸透に伴って変化した表面状態を元の状態に戻すことができる。
溶剤の蒸発・乾燥の程度は、表面層の厚みや加熱温度、使用する溶剤の沸点等に応じて変化するものであるが、通常、４０〜２００℃に加熱することにより、十分に蒸発・乾燥させることができる。表面層の加熱・乾燥は、ブランケット胴に取り付けられた状態でブランケットを直接に加熱するのが最も効果的であるが、かかる方法に限定されるものではなく、例えばブランケットの外部から熱風を吹き付けて乾燥させてもよい。印刷工程中に常時行ってもよく、印刷工程後に定期的にもしくは不定期に行ってもよい。
【００２２】
本発明に用いられるブランケットの表面層は、その表面のインキ離型性を示す指標である表面エネルギーの値が１５〜３０ｄｙｎ／ｃｍであるのが好ましく、１８〜２５ｄｙｎ／ｃｍであるのがより好ましい。
かかるブランケットとしては、例えばその表面層がシリコーンゴム、フッ素樹脂、フッ素ゴム、またはこれらの混合物で形成されたものが挙げられる。中でも、表面層がシリコーンゴムからなるブランケットは、インキ離型性が極めて優れており、凹版から転写されたインキをほぼ１００％転写することができるため、好適である。
【００２３】
シリコーンゴムとしては加熱硬化型（ＨＴＶ）、室温硬化型（ＲＴＶ）等の種々のシリコーンゴムが挙げられるが、特に室温硬化型の付加型シリコーンゴムは硬化の際に副生成物を全く発生せず、寸法精度において優れているので、好適に使用される。
かかるシリコーンゴムの具体例としては、ジメチルシリコーンゴム、メチルビニルシリコーンゴム、メチルフェニルビニルシリコーンゴム等が挙げられる。
【００２４】
上記シリコーンゴム等で形成される表面層の硬さは、印刷精度等を考慮すると、日本工業規格ＪＩＳ  Ｋ  ６３０１に規定されたスプリング式硬さ（ＪＩＳ  Ａ）で表して２０〜７０°程度、特に２５〜６０°程度であるのが好ましい。
表面層の硬さが上記範囲を超えると（ブランケットが硬過ぎると）、ブランケットを凹版に圧接しても上記表面層が凹部内に十分に圧入されず、その結果、凹部内に充填した非導電性インキ組成物を十分に転写させることができなくなり、精度の高い印刷を行えなくなるおそれがある。逆に、表面層の硬さが上記範囲を下回ると（ブランケットが柔らか過ぎると）、ブランケットを凹版や被印刷物に圧接した際に表面層の変形が大きくなり過ぎて、精度の高い印刷を行えなくなるおそれがある。
【００２５】
ブランケットの表面は、印刷精度等を考慮すると、極めて平滑であって、その表面の凹凸等が印刷に影響を及ぼさないものであることが好ましい。具体的には、その表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が１．０μｍ以下であるのが好ましく、０．５μｍ以下であるのがより好ましい。シリコーンゴムの表面粗さが前記範囲を超えると、非導電性インキからなるパターン（非導電性パターン）について、微細なパターンを高い精度でもって形成することができなくなるおそれがある。
【００２６】
ブランケットの厚みは特に限定されるものではないが、１．５ｍｍを超えるとゴムの変形が大きくなり、パターンの印刷精度に悪影響を及ぼすおそれがあるため、好ましくない。
表面層の下層には他の弾性部材等を形成して２層以上のブランケットとすることができるが、この場合であっても、表面層には少なくとも１μｍ以上の厚みが必要である。表面層の厚みが前記範囲を下回ると、ピンホール等が発生して印刷精度を低下させるおそれがある。
【００２７】
表面層の下層に設けられる弾性部材としては特に限定されないが、一般にアクリロニトリル−ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、アクリルゴム、フッ素ゴム、クロロプレンゴム、ポリ塩化ビニルクロライド（ＰＶＣ）等が挙げられる。
ブランケットの形状は、いわゆるブランケット状（シート状）のものであって円筒状の胴に巻き付ける等して使用するものであるほか、ローラ状のものであってもよく、あるいは印刷ずれの生じないものであればパット印刷等に用いられる曲面状の弾性体等であってもよい。
【００２８】
(iv)凹版
非導電性パターンの印刷形成時に原版として使用される凹版は、最終的に得ようとする導電性パターンの形状に対応する凹部をその表面に形成したものであって、平板状のものや、平板状のものを円筒状に巻き付けたもの、円筒状のもの、円柱状のもの等が挙げられる。
上記凹版は、その表面の平滑性が極めて重要である。凹版表面の平滑性が乏しいと、非導電性インキ組成物をドクターブレードによって凹部に充填する際に凹版表面（凹部以外）の個所にインキのかき残りが発生して、非画線部の汚れ（地汚れ）を招き、印刷精度を著しく低下させる原因となってしまう。従って、極めて精度の高いパターン印刷を行うには、表面の平滑性に優れた凹版を使用することが要求される。
【００２９】
凹版表面の平滑性の程度については、十点平均粗さ（Ｒｚ）で表して１μｍ以下程度であるのが好ましく、０．５μｍ以下程度であるのがより好ましい。
凹版の基板としては、例えばソーダライムガラス、ノンアルカリガラス、石英ガラス、低アルカリガラス、低膨張ガラス等のガラス製基板；フッ素樹脂、ポリカーポネート（ＰＣ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリエステル、ポリメタクリル樹脂等の樹脂板；ステンレス、銅、ニッケル、低膨脹合金アンバー等の金属基板等が挙げられる。中でも、ガラス製の基板は、表面の平滑性が良好な凹版を最も安価に製造できる上、パターンのエッジ形状を極めてシャープなものとすることができることから、好適に用いられる。上記ガラス製凹版のうち、ノンアルカリガラスは極めて高度な寸法精度の要求に対応し得る最も優れた材質の一つであるものの、非常に高価である。通常のＰＤＰに要求される寸法精度を達成するのであれば、例えばソーダライムガラスで十分である。
【００３０】
凹版の凹部は、フォトリソグラフ法、エッチング法もしくは電鋳法等により形成される。
凹部の深さは、前述のように、目的とする印刷パターンの厚みに応じて適宜設定すればよいが、凹部内でのインキの残存（通常、凹部の深さに対して約半分量のインキが残存する）や、溶剤の蒸発による印刷後の厚みの減少等を考慮すると、およそ１〜５０μｍ程度、特に３〜２０μｍ程度とするのが好ましい。
【００３１】
(v) 非導電性パターンの印刷方法
本発明において、非導電性パターンを形成するのに用いられる凹版オフセット印刷法は、凹版に設けられる凹部の深さを変えることによってパターンの膜厚を自由に制御することが可能である。また、ブランケット（転写体）の表面層にシリコーンゴムを用いることにより、凹版からブランケットに転移したインキを１００％基板に転写させることが可能になる。従って、１回の印刷で十分に厚みのあるパターンを印刷形成することができる。しかも、インキの分断が凹版からブランケットへの転移時における１回しか起こらないことから、印刷されたパターンの形状が非常に良好であって、線幅が約２０μｍの非常に微細なパターンであっても、高い精度でもって再現することが可能である。さらに、凹版は金属やガラスをフォトリソ法でエッチングすることにより非常に形状の良好なものを形成することができることから、表面が平滑でインキの転移性の良好なブランケットと組み合わせることにより、極めて微細でかつ高精度なパターンの印刷が可能になる。
【００３２】
凹版オフセット印刷法による導電性パターンの形成に要するコストと、続いて行われる非導電性パターンへの酸性基の導入処理および金属被膜の形成処理に要するコストとの和を１とすると、フォトリソ法による導電性パターン（金属からなるパターン）の形成に要するコストは、通常３〜１０である。従って、凹版オフセット印刷法による導電性パターン形成はコスト面で極めて有利である。
さらに、凹版オフセット印刷法によれば、スクリーン印刷法や平版オフセット印刷法では得ることのできない、微細なパターンの高い精度での印刷形成を実現することが可能となる。
【００３３】
とりわけ、非導電性インキの溶剤やブランケットとして前述のものを用いることによって、線幅が１μｍ〜２ｍｍの微細なパターンを、極めて優れた印刷精度でもって形成することができる。具体的には、対角４０インチ程度の基板にパターンを印刷形成した場合に、面内でのずれを±１０μｍ程度以下にまで抑制することができる。
なお、透光性電磁波シールド部材における電磁波シールドパターンには、線幅が５〜４０μｍ、好ましくは５〜２０μｍ、厚さが０．５〜５０μｍ、好ましくは１〜３０μｍのパターン（導電性パターン）を形成することが要求される。
【００３４】
〔酸性基の導入処理〕
本発明の導電性パターンの形成方法において、凹版オフセット印刷法により形成された非導電性パターンには、これを硬化させた後で、酸性基の導入処理が施される。
非導電性パターンを構成するバインダ樹脂に導入される酸性基としては、当該樹脂に導入することができ、かつ金属イオンを化学的に吸着し得るものであるほかは特に限定されるものではなく、例えばスルホン酸基、カルボキシル基、ベンゼン環等に置換した水酸基（フェノール性水酸基）等が挙げられる。なお、前記金属イオンとは、酸性基の導入処理によって導電化されたパターンの表面に最終的に形成しようとする被膜の金属成分に対応するイオンである。
【００３５】
なお、これに限定されるものではないが、非導電性パターンを構成するバインダ樹脂がエポキシ樹脂、変性ポリイミド樹脂、ビニル樹脂、フェノール樹脂である場合には、当該樹脂にベンゼン環等の芳香族環や水酸基等が含まれていることから、これに導入する酸性基としてスルホン酸基を用いる（すなわち、前記芳香族環や水酸基をスルホン化する）のが好ましい。
非導電性パターンを構成するバインダ樹脂に酸性基を導入する方法や、酸性基導入時の処理条件（処理液の濃度、処理温度、処理時間）等については特に限定されるものではなく、樹脂表面に前述のスルホン基、カルボキシル基、水酸基等を導入する従来公知の方法（例えば、特開平８−２０９３５４号公報に開示の方法など）を採用することができる。例えばスルホン酸基を導入する方法には、樹脂パターンの表面を硫酸に接触させる方法等を用いることができる。
【００３６】
〔金属被膜の形成〕
本発明の導電性パターンの形成方法において、酸性基の導入処理により形成された導電性パターンには、さらに電解質溶液による処理と、還元処理とが施されて、目的の金属被膜が形成される。
（電解質溶液による処理）
酸性基の導入処理によって表面にスルホン酸基、カルボキシル基、水酸基等が形成された導電性パターンには、まず、被膜形成の目的とする金属成分を金属イオンとして含有する電解溶液による処理が施される。
【００３７】
かかる金属イオンとして特に好ましいものとしては、例えば銅、ニッケル、パラジウム、コバルト、金、銀等のイオンが挙げられる。
前記電解溶液としては、例えば最終的に導電性パターンに銅被膜を形成する場合には、硫酸銅水溶液等を用いればよい。
表面に酸性機が導入されてなる導電性パターンに電解質溶液による処理を施す際の処理方法や、処理条件等については特に限定されるものではなく、酸性基が導入された樹脂表面を、金属イオンを含む溶液で処理する従来公知の方法（例えば、特開平８−２０９３５４号公報に開示の方法など）を採用することができる。
【００３８】
（還元処理）
導電性パターンの表面に前記電解質溶液による処理を施した後においては、さらに当該パターンの表面に対する還元処理が施される。
かかる還元処理の方法は特に限定されるものではなく、前述の電解質溶液による処理によって導電性パターンの表面化学的に吸着させた金属イオンを、金属として析出させ得る方法等であればよい。具体的には、例えば、後述する還元剤の水溶液にパターンを浸漬させる方法等が挙げられる。
【００３９】
還元処理の具体的方法や処理条件としては、例えば特開平８−２０９３５４号公報に開示の方法などを採用することができる。
また、還元剤の具体例としては、例えばテトラヒドロホウ酸ナトリウム〔水素化ホウ素ナトリウム（ＮａＢＨ4 ）〕、ジメチルアミンボラン（ＤＭＡＢ）、トリメチルアミンボラン（ＴＭＡＢ）、ヒドラジン、ホルムアルデヒド、これらの誘導体等が挙げられる。
【００４０】
かかる還元処理を施すことによって、非導電性インキ組成物（樹脂ペースト）からなる非導電性パターンの表面に目的とする金属被膜を形成することができる。本発明においては、導電性パターンの用途等に応じて、かかる金属被膜が形成されたパターンに対してさらに電気めっきの処理を施してもよい。電気めっきの処理は、常法に従って行えばよい。
〔透光性電磁波シールド部材の作製〕
本発明に係る導電性パターンの形成方法によれば、非導電性パターンと金属皮膜との２層構造からなる導電性パターンが形成される。当該導電性パターンを例えばガラス基板等の透明基板上に形成した場合には、この基板を透光性電磁波シールド部材として、例えばブラウン管等の表示デバイスから放射される電磁波を遮蔽する用途に応用することができる。
【００４１】
透光性電磁波シールド部材１は、例えば図１に示すように、透明のガラス基板２上に非導電性パターン１０ａを印刷形成し、当該パターン１０ａ上に金属被膜１０ｂを形成したものである。透光性電磁波シールド部材１においては、非導電性パターン１０ａと金属被膜１０ｂとからなる導電性パターン１０が、電磁波シールドパターンとして作用する。
（電磁波シールドパターンの形状）
電磁波シールドパターン（導電性パターン１０）のパターン形状には、これに限定されるものではないが、例えば図２に示すストライプ状のパターン１１、図３に示す格子状のパターン１２等が挙げられる。また、図示しないが、例えば幾何学模様のパターンであってもよい（特許第３０１７９８８号の図５参照）。
【００４２】
電磁波シールドパターン（導電性パターン１０）の線幅Ｗｓや、当該パターン１０の全面積Ｓｓとパターン１０が形成されていない部分（符号２０を付した部分）の全面積Ｓｋとの比Ｓｋ／Ｓｓとは、それぞれ電磁波の遮蔽効果を十分なものとし、かつ電磁波シールド部材の透光性を十分に確保するという観点から設定される。なお、電磁波シールドパターン１０の線幅Ｗｓは、パターン１０自体を肉眼で認識することのできない範囲で設定する必要があり、さらに線幅Ｗｓ（および線間隔Ｗｋ，Ｗｋ’）は、表示画面のドットピッチとの関係で、画像にモアレ稿（干渉縞）が生じないように調整することが必要である。
【００４３】
具体的には、電磁波シールドパターン１０の線幅Ｗｓは、５〜４０μｍとなるように設定される。電磁波シールドパターン１０を構成する導電性パターン１０について、その線幅Ｗｓが５μｍを下回るように印刷形成するのは困難であって、導電性パターン１０ａの断線が生じやすくなることでシールド特性（電磁波の遮蔽効果）の低下を招いてしまう。逆に、線幅Ｗｓが８０μｍを超えると電磁波シールドパターン１０を目で認識し易くなり、透光性の低下につながる。線幅Ｗｓは上記範囲の中でも特に５〜２５μｍであるのが好ましく、５〜２０μｍであるのがより好ましい。
【００４４】
電磁波シールドパターン１０の全面積Ｓｓと、当該パターン１０が形成されていない領域２０の全面積Ｓｋとの比Ｓｋ／Ｓｓは、１以上、９以下となるように設定される。比Ｓｋ／Ｓｓが１を下回ると電磁波シールド部材の透光性が不十分になる。逆に、比Ｓｋ／Ｓｓが９を超えると電磁波シールド部材のシールド特性が不十分になる。比Ｓｋ／Ｓｓは上記範囲の中でも特に１〜５であるのが好ましく、１〜３であるのがより好ましい。
【００４５】
透光性電磁波シールド部材の開口率（％）は、電磁波シールドパターン１０の線幅Ｗｓと、線間隔Ｗｋとから、次式により求められる。
開口率＝〔Ｗｋ／（Ｗｋ＋Ｗｓ）〕2 ×１００
また、開口率（％）は、上記比Ｓｋ／Ｓｓと次式に示す関係にある。
Ｓｋ／Ｓｓ＝開口率／（１００−開口率）
電磁波シールドパターン１０が長方形の格子状パターン１２である場合、パターン１０の線間隔Ｗｋ（隣り合ったパターン１０間の間隔）にはＷｋとＷｋ’の２種の間隔が存在するが、いずれの線間隔も、画像にモアレ縞（干渉縞）等を生じさせることのない範囲に調整することが必要である。
【００４６】
電磁波シールドパターン１０の膜厚Ｗｔについては特に限定されるものではないが、透光性電磁波シールド部材の開口率や視野角を良好なものにするという観点から、０．５〜５０μｍの範囲で設定するのが好ましい。
パターン１０の膜厚Ｗｔが０．５μｍを下回ると、電磁波の遮蔽効果の低下につながる。逆に、膜厚Ｗｔが５０μｍを超えると、電磁波シールド部材を見る角度によってパターン部１０が目視で認識し易くなり、視野角の低下、ひいては透光性の低下につながる。膜厚Ｗｔは上記範囲の中でも特に１〜３０μｍであるのが好ましく、２〜１５μｍであるのがより好ましく、さらに好ましくは２〜１０μｍである。
【００４７】
（透明基板）
透光性電磁波シールド部材の作製に用いられる透明基板としては、可視光線に対する充分な透光性を有するガラスやフィルムが用いられる。中でも、導電性インキからなる導電性パターンを透明基板上に印刷形成した後、加熱によってパターンを硬化させる工程を経ることから、耐熱性に優れた材料を用いるものが好ましい。具体的には、ソーダライムガラス、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ樹脂）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ樹脂）、ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ樹脂）等があげられる。
【００４８】
透明基板の厚みは特に限定されないが、電磁波シールド部材の透光性を維持するという観点から薄いほど好ましい。すなわち、使用時の形態（フィルム状、シート状）や必要とされる機械的強度に応じて、通常０．０５〜５ｍｍの範囲で設定される。
【００４９】
【実施例】
以下、実施例および比較例を挙げて本発明を説明する。
〔導電性パターンの形成〕
実施例１
非導電性インキとして、樹脂バインダとしての加熱硬化型エポキシ樹脂１００重量部を溶剤としてのブチルカルビトールアセテート（ＢＣＡ）５０重量部に溶解させたものを用いた。
【００５０】
かかる非導電性インキと、シリコーン樹脂〔表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）０．１４μｍ〕からなる表面層を備えたブランケットと、ソーダライムガラス製の凹版とを用いて、凹版オフセット印刷法により、幅２０μｍ、厚さ５μｍ、パターン間のピッチが１００μｍのストライプパターン（非導電性パターン）をガラス基板上に印刷形成した。
上記非導電性パターンを１００℃で２０分間加熱し、硬化させた後、当該パターンをガラス基板ごと１４Ｍ−硫酸（６０℃）中に１５分間浸漬して、水洗した（酸性基の導入処理）。
【００５１】
次に、再び、前記パターンをガラス基板ごと０．０５−Ｍ硫酸銅（ＣｕＳＯ4 ）水溶液に３分間浸漬した（電解質溶液による処理）。
さらに、前記パターンを水洗し、テトラヒドロホウ酸ナトリウム〔水素化ホウ素ナトリウム（ＮａＢＨ4 ）〕水溶液に３０分間浸漬して、パターンの還元を行い、導電性金属膜としての銅薄膜（厚さ０．２μｍ）を得た。
さらに、銅薄膜を形成した上記パターンの表面に、常法に従って銅めっきを行うことにより、前記非導電性パターンの表面に銅被膜を備えた導電性パターンを得た。
【００５２】
比較例１
導電性インキとして、実施例１で使用した非導電性インキに金属粉末〔銅粉末、平均粒径１μｍ〕を添加したものを用いた。金属粉末の添加量は、インキ組成物の樹脂分１００重量部に対して５００重量部とした。
非導電性インキに代えて、上記導電性インキを用いたほかは、実施例１と同様にして、ガラス基板上に幅２０μｍ、厚さ５μｍ、パターン間のピッチが１００μｍのストライプパターン（導電性パターン）を印刷形成した。
【００５３】
上記導電性パターンを加熱し、硬化させた後、常法に従って、脱脂、前処理および触媒化処理を施し、さらに前記パターンをガラス基板ごと無電解めっき液に５分間浸漬することにより、無電解銅めっきを行った。こうして前記パターン上に銅の薄膜を得た。
さらに、無電解めっきを施したパターンの表面に、常法に従って銅めっきを行った。
【００５４】
（印刷特性の評価）
上記実施例１および比較例１について、凹版オフセット印刷時における印刷特性の評価を行った。評価結果を表１に示す。
（パターンの剥離強度）
金属めっき（銅めっき）処理後の導電性パターンについての、基板に対する密着性を、ＪＩＳ  Ｈ  ８５０４「めっきの密着性試験方法  １５．引きはがし試験方法  １５．１  テープ試験方法」に記載の方法に準拠して評価した。その結果を表１に示す。
【００５５】
（導電性パターンの形成コスト）
凹版オフセット印刷法によるパターンの印刷形成から、金属めっき（銅めっき）までの工程に要したコストを概算し、実施例１において要したコストを１としたときの相対値を求めた。その結果を表１に示す。
【００５６】
【表１】
0004709437.tif 000002
【００５７】
〔透光性電磁波シールド部材の製造方法〕
実施例２
ガラス基板上に、実施例１で使用したのと同じ非導電性インキを印刷して、ストライプ状のパターンを形成し、さらに、クリーンオーブン中にて１００℃で２０分間加熱し、前記パターンを硬化させることによって、厚さ５μｍの非導電性パターン１０ａを得た（図１参照）。
【００５８】
非導電性パターン１０ａの印刷形成には凹版オフセット印刷法を使用した。かかる印刷において、凹版には、ソーダライムガラス製の基板の表面に上記非導電性パターン１０ａに対応した凹部をエッチングによって形成したものを使用した。転写体には、ＪＩＳ  Ａ硬度４０の付加型ＲＴＶシリコーンゴムからなる表面層〔表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）０．３μｍ〕を備えたシリコーンブランケットを使用した。非導電性パターン１０ａは、幅２０μｍ、厚さ５μｍ、パターン間のピッチ１００μｍのストライプパターンとした。
【００５９】
非導電性パターン１０ａを硬化させた後、実施例１と同様にして、酸性基の導入処理と、電解質溶液による処理と、銅薄膜の形成と、銅メッキ処理とを行った。こうして、ガラス基板２上に、前記非導電性パターン１０ａと金属（銅）層１０ｂとの２層からなる導電性パターン（電磁波シールドパターン）１０を備えた透光性電磁波シールド部材１を得た。
かかる透光性電磁波シールド部材１は、図２に示すストライプ状の電磁波シールドパターン１１を備えるものであって、かかるパターン１１の線幅Ｗｓは２０μｍ、線間隔Ｗｋは１００μｍ、ガラス基板２の表面のうち導電性パターン（電磁波シールドパターン）１０が形成されている領域の全面積Ｓｓと、前記導電性パターン１０が形成されていない領域２０の全面積Ｓｋとの比Ｓｋ／Ｓｓは２．２７であった。
【００６０】
上記透光性電磁波シールド部材１は、光の透過率に優れており（９０％以上）、しかも電磁波のシールド性（６０ｄＢ以上）にも優れていることがわかった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の方法により得られた透光性電磁波シールド部材の一実施形態を示す斜視図であって、(a) はその全体を示す斜視図、(b) は(a) のＡ−Ａ線拡大断面図である。
【図２】導電性パターンの一例を示す平面図である。
【図３】導電性パターンの他の例を示す平面図である。
【符号の説明】
１  透光性電磁波シールド部材
２  ガラス基板
１０  導電性パターン（電磁波シールドパターン）
１０ａ  非導電性パターン
１０ｂ  金属被膜
【図１】
0004709437.tif 000003
【図２】
0004709437.tif 000004
【図３】
0004709437.tif 000005