(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に部品を実装する部品実装機であって、
部品を供給する部品供給手段と、
前記部品供給手段の断層画像を撮影する断層撮影手段と、
前記断層撮影手段で撮影された断層画像中の部品像の数を計数する計数手段と
を備えることを特徴とする部品実装機。
【請求項２】
前記断層撮影手段は、前記部品供給手段に設けられる請求項１に記載の部品実装機。
【請求項３】
前記断層撮影手段は、前記部品供給手段と相対移動可能である請求項１に記載の部品実装機。
【請求項４】
前記断層撮影手段の構成要素の少なくとも一部は、部品を吸着し、保持し、搬送するヘッドに備えられる請求項１に記載の部品実装機。
【請求項５】
基板に部品を実装する部品実装機であって、
部品を供給する部品供給手段と、
前記部品供給手段の断層画像を撮影する断層撮影手段と、
前記断層画像内の部品像の数を計数可能なように断層画像を表示する表示手段と
を備えることを特徴とする部品実装機。
【請求項６】
基板に部品を実装する部品実装機が保有する部品の数を計数する方法であって、
断層撮影手段により部品供給手段の断層画像を撮影する撮影ステップと、
前記撮影ステップで撮影された断層画像を画像解析し、部品像を特定する部品像特定ステップと、
前記部品像特定ステップで特定された部品像の数を計数する計数ステップと
を含むことを特徴とする部品計数方法。
【請求項７】
基板に部品を実装する部品実装機が保有する部品の数を計数する方法であって、
断層撮影手段により部品供給手段の断層画像を撮影する撮影ステップと、
前記断層画像内の部品像の数を計数可能なように断層画像を表示する表示ステップと
を含むことを特徴とする部品計数方法。
【請求項８】
基板に部品を実装する部品実装機が保有する部品の数を計数するプログラムであって、
断層撮影手段により部品供給手段の断層画像を撮影する撮影ステップと、
前記撮影ステップで撮影された断層画像を画像解析し、部品像を特定する部品像特定ステップと、
前記部品像特定ステップで特定された部品像の数を計数する計数ステップと
をコンピュータに実行させることを特徴とする部品計数プログラム。
【請求項９】
基板に部品を実装する部品実装機が保有する部品の数を計数するプログラムであって、
断層撮影手段により部品供給手段の断層画像を撮影する撮影ステップと、
前記断層画像内の部品像の数を計数可能なように断層画像を表示する表示ステップと
をコンピュータに実行させることを特徴とする部品計数プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自機が保有する部品の数を計数する部品実装機、その計数方法、計数プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品をプリント基板に実装する部品実装機は、複数種類の電子部品を部品供給部に大量に保持し、所定の順序に従って電子部品を部品供給部から受け取り、プリント基板上に当該電子部品を搬送し、プリント基板に電子部品を装着するものである。
【０００３】
この電子部品を実装する部品実装機は、部品切れが発生する前に警告を発し、電子部品追加の段取りを事前に行わせることで、部品実装機が停止する時間を極力抑え、コスト低減に寄与する必要があるため、部品実装機が保有する電子部品の個数を正確に把握することが要請されている。
【０００４】
そこで例えば、図１３に示すように、部品供給部１１０が備えるテープフィーダ１１１に、部品数を記憶しその数値を提供することができる記憶手段１１７を設け（例えば、特許文献１参照）、テープフィーダ１１１から電子部品が取り出されるたびに、記憶手段１１７に記憶される部品数を減算することにより、部品残数を管理し、部品数が所定数以下になれば部品切れの予告を行う部品実装機がある。
【０００５】
ここで、部品供給部の一例を説明する、図１３に示すように部品供給部１１０は、Ｚ軸方向に並べられた複数のテープフィーダ１１１と、当該テープフィーダ１１１により送られて電子部品を供給する部品テープ２０３と、当該部品テープ２０３が巻き付けられるリール２０１と、部品の種類や部品数を記憶する記憶手段１１７とを備えている。
【０００６】
さらに、図１４に示すように、部品テープ２０３は、電子部品２０２を収容するキャビティが設けられたキャリアテープ２０４と、当該キャリアテープ２０４に熱圧着され電子部品２０２の脱落を防止するためにキャビティを封口するカバーテープ２０５とで構成されている。
【０００７】
従来、部品供給部１１０に部品数が未知のリールを取り付ける際には、部品数を把握して記憶手段１１７に初期値として登録するために次のような処理が行われている。すなわち、図１５に示すような計数装置１０を用い、一方のシャフト１１に空のリールを装着し、他方のシャフト１１に計数対象となるリールを装着し、空のリールに部品テープを巻き付けていく際に測定部１２で部品テープの長さを測定し、当該長さから部品テープに保持される部品数を割り出すことで、リールが保持する部品数を計数している（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平６−３３４３９４号公報
【特許文献２】実開平４−７３２７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところが、前記計数装置では、非常に長い部品テープをリールに巻き付けながら部品テープの全長を測定し、さらに元のリールに部品テープを巻き戻した後、部品実装機に取り付けなければならないので、部品数の計数に長い時間と手間を要し、コストに大きな影響を与えている。
【０００９】
また、部品テープをリールからある程度引き出し、空のリールに引き出した部品テープを巻き付けた後、残りの部品テープの長さを測ることになるため、最初に引き出した部品テープの長さは計測されず、計測されない部品テープが保持する電子部品は、計数から除外されることになり正確な計数を行うことができない。
【００１０】
さらに、計数がなされたリールを再び部品実装機に取り付ける際に、実装に供されない無駄な部品が発生することがあり、この部品数が把握できないこともある。
【００１１】
本発明は上記点に鑑みなされたものであり、部品実装機が保有する部品の員数を部品実装機から取り外すことなく計数することのできる部品実装機の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、本発明に係る部品実装機は、基板に部品を実装する部品実装機であって、部品を供給する部品供給手段と、前記部品供給手段の断層画像を撮影する断層撮影手段と、前記断層撮影手段で撮影された断層画像中の部品像の数を計数する計数手段とを備えることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明に係る部品計数方法は、基板に部品を実装する部品実装機が保有する部品の数を計数する方法であって、断層撮影手段により部品供給手段の断層画像を撮影する撮影ステップと、前記撮影ステップで撮影された断層画像を画像解析し、部品像を特定する部品像特定ステップと、前記部品像特定ステップで特定された部品像の数を計数する計数ステップとを含むことを特徴とする。
【００１４】
これにより、部品実装機が保有している部品をそのままの保持状態で正確に員数を計数することが可能となる。
【００１５】
また、前記ステップをコンピュータに実行させることによっても同様の作用効果を奏することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、部品実装機に保持された状態のままで部品の員数を計数するため、リールなどを部品実装機から取り外すような作業を行うことがなく、手間をかけずにリアルタイムで部品の員数を把握することが可能となる。
【００１７】
したがって、工場内で保有する全部品の員数を調べるようないわゆる棚卸しの場合でも、部品実装機を停止させる必要がないため、コストの低減に大きく寄与することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
次に、本発明に係る部品計数装置の実施の形態について説明する。
【００１９】
（実施の形態１）
図１は、本実施形態に係る部品実装機を示す外観斜視図である。
【００２０】
同図に示すように、部品実装機１００は、上流から下流に向けて基板を送りながら電子部品を装着していく生産ラインを構成する生産装置の一つである。
【００２１】
部品実装機１００は、直交ロボット型の設備であり、部品供給部１１０の一つであるテーピング部品供給部１１３と、マルチ装着ヘッド１０１と、ＸＹロボット１０２と、部品供給部１１０の一つであるトレイ供給部１１２と、ＩＣタグリーダ／ライタ１０３と、断層撮影装置１３０と、表示装置１２１とを備えている。
【００２２】
テーピング部品供給部１１３は、図２に示すように、部品テープ２０３が巻き付けられたリール２０１と、部品テープ２０３をフィードするテープフィーダ１１１とを備える部品カセット１１４の配列からなる。
【００２３】
また、無線により情報の読み書きが可能な記憶手段１１７（ＩＣタグ）が、それぞれのテープフィーダ１１１の上面に取り付けられている。
【００２４】
マルチ装着ヘッド１０１は、上述のテーピング部品供給部１１３やトレイ供給部１１２等の部品供給部１１０から供給される電子部品２０２を吸着し、基板上方にまで電子部品２０２を搬送した後、基板に装着するユニットであり、電子部品２０２を１個吸着できる吸着ノズル１１９を備えた装着ヘッド１１８を並べて複数個備えている。
【００２５】
ＸＹロボット１０２は、前記マルチ装着ヘッド１０１を水平面内で自在に移動させることのできる２軸ロボットである。
【００２６】
トレイ供給部１１２（図４参照）は、部品供給部１１０の一つであり、矩形のトレイの上にマトリクス状に配置された比較的大型の電子部品２０２を供給する装置である。また、トレイ供給部１１２は、複数のトレイを上下方向に層状に並べて保持しており、複数のトレイをエレベータ式に移動させて供給に必要な電子部品２０２が配置されたトレイを所定箇所に位置させ、当該トレイを突出させることによって、複数種類の電子部品２０２を必要に応じて供給することができるようになっている。
【００２７】
ＩＣタグリーダ／ライタ１０３は、テープフィーダ１１１に取り付けられたＩＣタグに格納された情報を読み出したり、ＩＣタグに情報を書き込んだりするものである。ＩＣタグリーダ／ライタ１０３は、ＸＹロボット１０２に取り付けられており、テーピング部品供給部１１３の上方を移動することができるようになっている。これにより、テープフィーダ１１１に備えられる全てのＩＣタグに対して通信を行うことができるものとなっている。
【００２８】
ＩＣタグ１１７は、事前にテープフィーダ１１１がフィードする電子部品２０２の種類を識別する情報が記憶されている。また、計数された電子部品の数を記憶することができるとともに、部品の供給に対応して前記記憶された電子部品の数を減算することができるものである。
【００２９】
表示装置１２１は、後述の断層撮影装置１３０で撮影された断層画像（図８参照）を表示する装置である。この表示装置１２１に表示される断層画像は、断層画像内に現れる電子部品の像が計数されやすいように、所定の色の線で縁取りがなされている。
【００３０】
断層撮影装置１３０は、部品供給部１１０が保持する電子部品２０２が配置される面Ｓに沿った面（図３に示すＹＺ平面）を撮影目的の断面とする断層画像を撮影する装置であって、テーピング部品供給部１１３とトレイ供給部１１２とにそれぞれ別個に設けられている。
【００３１】
図３は、テーピング部品供給部１１３とそこに設けられる断層撮影装置１３０を示す正面図である。なお、その他の部分は記載が省略されている。
【００３２】
同図に示すように、断層撮影装置１３０は、電子部品２０２が配置される空間全体を包む磁場を発生させる静磁場発生磁石１３１と、撮像目的である原子のＹＺ方向の位置情報をエンコードするため傾斜磁場を発生させるＹ軸コイル１３２、Ｚ軸コイル１３３とを備えている。
【００３３】
また、断層撮影装置１３０は、Ｘ軸方向に傾斜磁場を発生させ、Ｘ軸方向に垂直な断層面を決定するＸ軸コイル（図示せず）を、静磁場発生磁石１３１と同じハウジング内に備えている。
【００３４】
また、断層撮影装置１３０は、核磁気共鳴現象を発生させる電波を送信すると共に、共鳴終了後の原子核からの電波を受信する高周波コイル（図示せず）をＹ軸コイル１３２と同じハウジング内に備えている。
【００３５】
なお、核磁気共鳴現象とは、原子に特定の強さの磁気と電波とを当てると原子核が共鳴する現象をいう。
【００３６】
前記静磁場発生磁石１３１は、テーピング部品供給部１１３に直線的な磁力線が生じるように、Ｓ極とＮ極が対峙した状態でテーピング部品供給部１１３を側方から挟むように二つ備えられている。また、この静磁場発生磁石は、強磁性材料を用いてつくられる永久磁石からなる。強磁性材料としてはNd−Fe−Bや、Sm−Fe−N等が挙げられる。
【００３７】
図１、図３に示すように、前記Ｙ軸コイル１３２は、Ｘ軸方向に摺動自在に第１Ｘ軸ビーム１３４に取り付けられている。また、第１Ｘ軸ビーム１３４は、Ｚ軸方向に平行に移動可能である。したがって、Ｙ軸コイル１３２は、ＺＸ平面を自在に移動可能である。また、図３には示されていないが、奥行き方向（Ｙ軸方向、図３の手前から奥の方向）のテーピング部品供給部１１３の向こう側には、同図に示されるＹ軸コイル１３２と同様のＹＸ軸コイルが対峙した状態で設けられている。これら一対のＹ軸コイル１３２はＹ軸方向の一直線上に対峙した状態を維持したままＺＸ平面を自在に移動するものとなされている。そして、これら一対のＹ軸コイル１３２に電流を流すことによりＹ軸方向に傾斜磁場を形成することができる。
【００３８】
前記Ｚ軸コイル１３３は、Ｘ軸方向に摺動自在に第２Ｘ軸ビーム１３５に取り付けられている。また、第２Ｘ軸ビーム１３５は、Ｙ軸方向に平行に移動可能である。したがって、Ｚ軸コイル１３３は、ＸＹ平面を自在に移動可能である。また、Ｚ軸コイル１３３はテーピング部品供給部１１３の上下に、Ｚ軸方向に対峙した状態で二つ設けられている。これら一対のＺ軸コイル１３３はＺ軸方向の一直線上に対峙した状態を維持したままＸＹ平面を自在に移動するものとなされている。そして、これら一対のＺ軸コイル１３３に電流を流すことによりＺ軸方向に傾斜磁場を形成することができる。
【００３９】
Ｙ軸コイル１３２とＺ軸コイル１３３とを移動可能としたのは、断面撮影に必要な部分にのみ傾斜磁場を発生させればよいからである。なお、テーピング部品供給部１１３全体に対し傾斜磁場を発生させるものとしてもよい。
【００４０】
Ｘ軸コイルは、Ｘ軸方向に向かって磁場が次第に強くなるように傾斜磁場を生成するコイルである。Ｘ軸コイルにより発生する傾斜磁場により、Ｘ軸と垂直な特定の面（ＸＺ面）に存在する原子核のみが共鳴する。
【００４１】
つまり、撮影対象である電子部品を構成する原子、または、リール２０１の素材やキャリアテープ２０４の素材を構成する原子に特定の強さの磁気と電波とを当てると原子核が共鳴する。
【００４２】
図４は、トレイ供給部１１２とそこに設けられる断層撮影装置１３０を示す断面図である。
【００４３】
同図に示すように、断層撮影装置１３０は、トレイ供給部１１２の内壁に取り付けられており、原子核のスピンを一定方向に揃える静磁場発生コイル１３６と、傾斜磁場を発生させる傾斜磁場発生コイル１３７と、核磁気共鳴現象を発生させる電波を送信すると共に、共鳴終了後の原子核からの電波を受信する高周波コイル１３８とを備えている。
【００４４】
静磁場発生コイル１３６は、トレイ１１５全体に１テスラ以上でＺ軸方向に向いた強磁場を発生させることができるコイルである。
【００４５】
傾斜磁場発生コイル１３７は、電子部品２０２が配置される面Ｓに沿う面上の一軸方向の位置情報をエンコードするＸ軸コイルと、前記軸と垂直で前記面上の軸方向の位置情報をエンコードするＹ軸コイルと、前記両軸方向と垂直な方向に傾斜磁場を発生させるＺ軸コイルとを備えている。この傾斜磁場発生コイル１３７は、撮影目的の断層を決定し情報を取得する撮影対象である原子、すなわち電子部品を構成する原子、または、リール２０１の素材やキャリアテープ２０４の素材を構成する原子の位置情報をエンコードするための傾斜磁場を発生させる。
【００４６】
また、トレイ供給部１１２は、積み重ねられたトレイ１１５を上下方向に移動させることができるエレベータ機構（図示せず）を備えており、トレイを突出させる突出口１１６に任意のトレイ１１５を位置させることができると共に、断層撮影装置１３０の中央部に任意のトレイ１１５を位置させることも可能である。
【００４７】
図５は、部品実装機１００の機能構成を、装置構成と共に示す図である。
同図に示すように、部品実装機１００は、プログラムに基づいてコンピュータにより実現される機能構成として、中央制御部１４１と、磁場制御部１４２と、画像生成部１４３と、計数部１４４と、電波送信部１４５と、電波受信部１４６と、表示部１４７と、移動制御部１５７とを備えている。
【００４８】
中央制御部１４１は、種々の制御を行う処理部である。
磁場制御部１４２は、傾斜磁場発生コイル１３７に供給する電流を調整して、必要な傾斜磁場を発生させる処理部である。
【００４９】
電波送信部１４５は、高周波コイル１３８に作用して高周波を発生させる処理部である。電波送信部１４５が発生させることのできる高周波の周波数は、数ＭＨZから数十ＭＨZである。また、電波送信部１４５は、静磁場発生磁石１３１や静磁場発生コイル１３６が発生させる磁場の強度と、測定対象の原子核の種類などに従い、周波数を任意に設定することができるものとなっている。
【００５０】
例えば、撮影対象をキャリアテープ２０４を構成する原子とした場合は、当該原子核が共鳴するような磁場強度と周波数との組み合わせを設定する。この場合、計数対象である電子部品２０２の像は影として現れる。
【００５１】
電波受信部１４６は、電波送信部１４５による電波の送信終了後に、高周波コイル１３８がとらえた共鳴状態の原子核が緩和する際に発信する電波を受信し増幅する処理部である。
【００５２】
画像生成部１４３は、電波受信部１４６で得られる原子核からの電波に基づき、断層画像を生成する処理部である。
【００５３】
表示部１４７は、画像生成部１４３で生成された画像を表示装置１２１に表示するための処理をする処理部である。
【００５４】
計数部１４４は、前記画像生成部１２３で生成された画像を解析し、画像内に存在する電子部品２０２の像の数を計数する処理部である。
【００５５】
次に、部品実装機１００における部品計数方法について説明する
まず、テーピング部品供給部１１３が保持する電子部品２０２の員数を計数する方法を説明する。
【００５６】
図６は、テーピング部品供給部１１３が保持する電子部品２０２の員数を計数する手順を示すフローチャートである。
【００５７】
まず、移動制御部１５７により、特定したい部位、例えば、いずれかのリール２０１の断層画像を得ることができる位置に、Ｘ軸コイル１３２、Ｙ軸コイル１３３を移動させる（Ｓ５０１）。
【００５８】
次に、前記コイルの移動位置に対応する面で断層画像が得られるように、磁場制御部１４２は、Ｚ軸コイルに流れる電流を調整して傾斜磁場を発生させる（Ｓ５０２）。
【００５９】
次に、磁場制御部１４２は、Ｘ軸方向に傾斜磁場をかける周波数エンコーディングと、Ｙ軸方向に傾斜磁場をかける位相エンコーディングを行う。（Ｓ５０３）。
【００６０】
具体的には次のようにしてエンコーディングを行う。はじめにＹ軸方向に傾斜磁場を短時間かけると、わずかな時間に強い磁場を受けたところは速く、弱い磁場を受けたところは遅く回転するために、傾斜磁場消失後Y軸方向に沿って異なる位相のスピンが生じる。次に、Ｘ軸方向に傾斜磁場をかけることにより、Ｘ軸に沿って異なる周波数のエコーが得られる。以上の操作により電子部品２０２が配置される面の空間エンコーディング（ＸＹ軸）を行うことができる。
【００６１】
つまり、撮影対象である電子部品２０２、または、キャリアテープ２０４等の素材を構成する原子核が傾斜磁場により、当てられた位置に従って原子核の回転速度が傾斜したものになる。その結果、位相も位置により傾斜するということである。
【００６２】
次に、電波送信部１４５は、高周波コイルにより高周波を照射して核磁気共鳴現象を発生させた後、核からの電波を高周波コイルを介して電波受信部１４６が受信する。そして、画像生成部１４３は、得られた信号を２次元フーリエ変換などにより、断層画像を生成する（Ｓ５０４）、つまり、空間エンコーディングにより場所により核が発信する電波の周波数が異なるため、フーリエ変換などの処理により断層画像が生成される。
【００６３】
次に、計数部１４４は、生成された画像内に現れる電子部品２０２の像を特定し、特定された電子部品２０２の像の数を計数する（Ｓ５０５）。
【００６４】
具体的には、画像解析により電子部品２０２の像の輪郭を抽出し、抽出された点の数を計数している。なお、輪郭の抽出には、事前に得た電子部品２０２の形状情報に基づき、電子部品像の面積を算出してこの値を利用している。つまり、電子部品２０２の実形状から、断層画像に現れるであろう電子部品像の面積を仮定的に算出しておき、実際の断層画像から電子部品像の輪郭を抽出する際に、仮算出された電子部品像の面積と輪郭により囲まれた部分の面積がほぼ一致するように画像の濃淡を区別する閾値を決定し、輪郭を抽出する。
【００６５】
これにより、輪郭で囲まれた部分が電子部品の像か否かを容易に判断することができ、輪郭抽出の速度や精度などが向上するからである。
【００６６】
以上の処理が終了後、他の情報も必要であれば（Ｓ５０６：Ｙ）、Ｘ軸コイル１３２、Ｙ軸コイル１３３を別の場所、例えば、他のリール２０１や、引き回されている部品テープ２０３、テープフィーダ１１１の部分等に移動させ（Ｓ５０１）再度同じ処理（Ｓ５０２〜Ｓ５０５）を繰り返し、電子部品２０２を計数する。
【００６７】
一方、他の情報が必要でないなら（Ｓ５０６：Ｎ）処理を終了する。
以上の処理により計数された部品の数は、ＩＣタグリーダ／ライタ１０３により、テープフィーダ１１１にそれぞれ設けられているＩＣタグに格納することも可能である。
【００６８】
次に、トレイ供給部１１２が保持する電子部品２０２の員数を計数する方法を説明する。
【００６９】
図７は、トレイ供給部１１２が保持する電子部品２０２の員数を計数する手順を示すフローチャートである。
【００７０】
まず、員数を計数したいトレイ１１５の断層画像を得ることができるように、移動制御部１５７は、トレイ１１５を上下方向に移動させる（Ｓ６０１）。すなわち、高周波コイル１３８の中央部に所定のトレイ１１５を移動させる。
【００７１】
次に、トレイ１１５が配置された面で断層画像が得られるように、磁場制御部１４２は、Ｚ軸方向に傾斜磁場を発生させる（Ｓ６０２）。
【００７２】
次に、磁場制御部１４２は、Ｘ軸方向に傾斜磁場をかける周波数エンコーディングと、Ｙ軸方向に傾斜磁場をかける位相エンコーディングを行う（Ｓ６０３）。エンコーディングの方法は上記と同様である。
【００７３】
次に、電波送信部１４５は、高周波コイルを介して高周波を照射し、核磁気共鳴現象を発生させる。そして、高周波電波の照射終了後の核からの電波を電波受信部１４６は、高周波コイルを介して受信する。そして、画像生成部１４３は、前記取得された信号を２次元フーリエ変換などの処理を施し断層画像を生成する（Ｓ６０４）。
【００７４】
次に、計数部１４４は、生成された画像内に現れる電子部品２０２の像を特定し、特定された電子部品２０２の像の数を計数する（Ｓ６０５）。
【００７５】
以上の処理が終了後、他の情報も必要であれば（Ｓ６０６：Ｙ）、他のトレイ１１５が断層面に位置するようにトレイ１１５を上下方向に移動させ（Ｓ６０１）再度同じ処理（Ｓ６０２〜Ｓ６０５）を繰り返す。
【００７６】
一方、他の情報が必要でないなら（Ｓ６０６：Ｎ）処理を終了する。
以上のような構成の部品実装機１００において、上記の様な計数処理を実行すれば、部品実装機１００からリール２０１やトレイ１１５を取り出すことなく、部品実装機１００が保有する電子部品２０２をリアルタイムに計数することが可能となる。
【００７７】
従って、部品実装機１００が保有する全ての電子部品２０２の員数を、手間をかけずに把握できるため、工場内の使いかけの部品に対する正確な在庫を短時間で知ることができ、棚卸しのために長時間部品実装機１００を止め、多くのコストをかけて部品を計数する必要が無くなる。
【００７８】
なお、本実施形態ではテーピング部品供給部１１３全体に静磁場をかけ、部品テープ２０３が引き出されている部分も断層撮影をして計数するものとしている。しかし例えば、テーピング部品供給部１１３が有するリール２０１の部分にのみ静磁場が発生するような構成とし、リール２０１の部分のみ断層画像を撮影するものとしてもかまわない。なぜなら、リール２０１からテープフィーダにまで引き延ばされている部品テープ２０３の長さは、部品実装機１００の構造に基づき一定であり既知であるため、この部分に存在する電子部品２０２の員数は、電子部品２０２が配置されるピッチと既知の長さとから計算により得られるからである。したがって、図８に示すようなリール２０１部分の断層画像のみ得られれば、この画像に存在する電子部品２０２の員数を計数することにより、前記既知の長さに基づく員数を合わせて全電子部品２０２の員数を把握することが可能である。
【００７９】
なお、本実施形態では表示部１４７と計数部１４４とが同時に存在する場合を例示したが、本発明はこれに限定されるわけではなく、表示部１４７のみまたは計数部１４４のみが存在する場合でもかまわない。
【００８０】
（実施の形態２）
次に、本発明に係る他の実施形態について説明する。
【００８１】
図９は、本実施形態に係るロータリー式の部品実装機１００を模式的に示す平面図である。
【００８２】
同図に示すように、部品実装機１００は、基板を水平方向に移動させて電子部品２０２を高速に装着する実装機であり、部品を吸着、搬送、装着するロータリーヘッド１０４と、ロータリーヘッド１０４に電子部品２０２を供給する部品供給部１１０と、載置された基板を水平面方向に移動させるＸＹテーブル１０５と、搬入搬出用のレール１０６と、断層撮影装置１３０とを備えている。
【００８３】
ロータリー式の部品実装機１００が備える部品供給部１１０は、図面上左右方向に移動可能であり、部品供給部１１０を移動させることで、ロータリーヘッド１０４に所定の電子部品２０２を供給するものである。
【００８４】
図１０は、断層撮影装置１３０と部品供給部１１０との関係を示す断面図である。
同図に示すように、断層撮影装置１３０は、部品供給部１１０の軌道上に配置されている。また、断層撮影装置１３０は円形の孔が設けられており、当該孔を部品供給部１１０が通過できるものとなっている。
【００８５】
断層撮影装置１３０は、円筒の回転体１０７を備え、この回転体の内側に、Ｘ線照射装置１０８とＸ線検出器１０９とを備えている。
【００８６】
このＸ線照射装置１０８とＸ線検出器１０９とは回転体１０７によって、常に対向する状態を維持しながら、所定の軸を中心として回転することができるようになっている。また、Ｘ線検出器１０９は、回転方向のＸ線強度分布を検出することが可能である。
【００８７】
図１１は、部品実装機１００の機能構成を、装置構成と共に示す図である。
同図に示すように、部品実装機１００は、プログラムに基づいてコンピュータにより実現される機能構成として、中央制御部１５１と、Ｘ線制御部１５２と、画像生成部１５３と、計数部１５４と、回転制御部１５５と、信号取得部１５６と、移動制御部１５７とを備えている。
【００８８】
中央制御部１５１は、種々の制御を行う処理部である。
Ｘ線制御部１５２は、Ｘ線の照射強度や照射タイミングを制御する処理部である。
【００８９】
信号取得部１５６は、部品供給部１１０を透過してきたＸ線に基づきＸ線検出器が検出したＸ線の強度分布に基づく信号を取得する処理部である。
【００９０】
回転制御部１５６は、断層画像を得るために必要なＸ線照射装置１０８とＸ線検出器１０９との回転方向の位置を設定するために、回転体１０７の回転を制御する処理部である。
【００９１】
移動制御部１５７は、断層撮影が必要な部品供給部１１０の部品カセット１１４を所定の位置まで移動させるために移動機構を制御する処理部である。
【００９２】
画像生成部１５３は、信号取得部１５６で得られるＸ線の強度分布を取得した回転方向の角度に基づき解析し、断層画像を生成する処理部である。
【００９３】
計数部１４４は、前記画像生成部１５３で生成された画像を解析し、画像内に存在する電子部品２０２の像の数を計数する処理部である。
【００９４】
次に、部品実装機１００における部品計数方法について説明する
図１２は、部品供給部１１０が保持する電子部品２０２の員数を計数する手順を示すフローチャートである。
【００９５】
まず、部品供給部１１０の所定の部品カセット１１４の断層画像を得ることができるように、移動制御部１５７は、移動機構を制御して部品供給部１１０を左右方向に移動させる（Ｓ９０１）。すなわち、回転体１０７の中央部に断層画像の対象となる部品カセット１１４を位置させる。
【００９６】
次に、回転制御部１５５は、Ｘ線照射装置１０８とＸ線検出器１０９が所定の位置となるように回転体１０７を回転させる（Ｓ９０２）。
【００９７】
次に、Ｘ線制御部１５２は、Ｘ線照射装置１０８からＸ線を照射させ、Ｘ線検出器１０９は、部品カセット１１４を透過したＸ線の回転方向の強度分布を検出する。そして、信号取得部１５６は、Ｘ線検出器１０８からの信号を取得する（Ｓ９０３）。
【００９８】
次に、検出されたＸ線の強度分布を画像生成部１５３が備える記憶装置に格納する（Ｓ９０４）。
【００９９】
次に、異なるアングルでＸ線の強度分布を検出する必要がある場合（Ｓ９０５：Ｙ）、ステップＳ９０２〜Ｓ９０４を繰り返す。
【０１００】
一方、必要なアングルに係るＸ線の強度分布を全て検出し終えた場合（Ｓ９０５：Ｎ）、画像生成部１５３は、格納された全強度分布を解析して断層画像を生成する（Ｓ９０６）。
【０１０１】
最後に生成された断層画像に基づき、上記実施形態と同様の方法で計数部１５４は、部品像の数を計数し（Ｓ９０７）、処理を終了する。
【０１０２】
本実施形態のようにＸ線に基づき断層画像を生成する場合、前記実施形態による作用効果と同様の作用効果を得ることができると共に、先の磁気共鳴による撮影に比べて比較的小型の装置で断層撮影を行うことができ、しかも、比較的短時間で断層画像を得ることが可能となる。
【０１０３】
なお、上記実施形態では核磁気共鳴やＸ線ＣＴの技術を利用した断層撮影により電子部品の員数を計数したが、陽電子断層撮影技術、超音波断層撮影技術など他の断層撮影技術を用いてもかまわない。
【０１０４】
また、断層撮影装置やその一部が取り付けられる位置も特に限定されるものではなく、例えば、部品を吸着し、搬送、装着するヘッドに取り付けられてもよい。
【０１０５】
また、本実施形態で説明したＸ線断層撮影装置は、実施形態１で説明したようなＸＹロボットタイプの装着機にも適用できる。
【産業上の利用可能性】
【０１０６】
本発明は、部品実装機、特に電子部品を基板に実装する部品実装機が保有する部品の数の計数に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１０７】
【図１】本実施形態に係る部品実装機を示す外観斜視図である。
【図２】マルチ装着ヘッドとテーピング部品供給部を示す斜視図である。
【図３】テーピング部品供給部とそこに設けられる断層撮影装置を示す正面図である。
【図４】トレイ供給部とそこに設けられる断層撮影装置を示す断面図である。
【図５】部品実装機の機能構成を、装置構成と共に示す図である。
【図６】テーピング部品供給部が保持する電子部品の員数を計数する手順を示すフローチャートである。
【図７】トレイ供給部が保持する電子部品の員数を計数する手順を示すフローチャートである。
【図８】リール部分の断層画像を示す図である。
【図９】他の実施形態に係るロータリー式の部品実装機を模式的に示す平面図である。
【図１０】断層撮影装置と部品供給部との関係を示す断面図である。
【図１１】部品実装機の機能構成を、装置構成と共に示す図である。
【図１２】部品供給部が保持する電子部品の員数を計数する手順を示すフローチャートである。
【図１３】一般的な部品供給部を概念的に示す斜視図である。
【図１４】電子部品が保持されるリールを示す斜視図である。
【図１５】従来の部品計数装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
【０１０８】
１００  部品実装機
１０７  回転体
１０８  Ｘ線照射装置
１０９  Ｘ線検出器
１１０  部品供給部
１１１  テープフィーダ
１１２  トレイ供給部
１１３  テーピング部品供給部
１１４  部品カセット
１１５  トレイ
１３０  断層撮影装置
１３１  静磁場発生磁石
１３２  Ｙ軸コイル
１３３  Ｚ軸コイル
１３６  静磁場発生コイル
１３７  傾斜磁場発生コイル
１３８  高周波コイル
１４１、１５２  中央制御部
１４２  磁場制御部
１４３  画像形成部
１４４  計数部
１４５  電波送信部
１４６  電波受信部
１５２  Ｘ線制御部
１５３  画像生成部
１５４  計数部
１５５  回転制御部
１５６  信号取得部
１５７  移動制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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