(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技を制御する制御回路が形成された制御基板と、
遊技機の背面側に配設され、前記制御基板を収容する基板ケースと、を備える遊技機であって、
前記基板ケースは、前記制御基板の少なくとも裏面側を覆うベースと、前記制御基板の少なくとも表面側を覆うカバーと、を有し、
前記カバーは、第一の天板を有する第一の構成部と、前記第一の天板に対して低い位置に配置された第二の天板を有する第二の構成部と、前記第一の天板及び前記第二の天板を連結する側板と、を有し、
前記第二の天板は、配線挿通口を有し、
前記側板は、通気孔を有し、
前記第二の天板及び前記側板は、該第二の天板の表面と該側板の表面との成す角度が鈍角となるように、互いに連結されていることを特徴とする遊技機。
【請求項２】
前記側板は、前記通気孔を複数有し、
それぞれの前記通気孔は、直径が２ｍｍ以下に形成されていることを特徴とする請求項１記載の遊技機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、遊技を制御する制御回路を備えた遊技機に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種の遊技機としては、例えば、特開平９−１７３５６０号公報に示すものが知られている。この遊技機では、遊技を制御する制御回路を一つのケースに収納することにより、組付けの容易化及び取付スペースの縮小化を図っている。
【特許文献１】特開平９−１７３５６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ここで、遊技を制御する制御回路が形成された制御基板は、遊技機の駆動に伴い発熱する場合がある。そこで、制御基板を収容するケースには、制御基板の発熱を抑制するための通気孔が設けられる。
しかしながら、制御基板の発熱を抑制するための通気孔をケースの背面に設けた場合、保守点検時において、制御基板に不正改造が行われたか等を確認するための目視検査が困難となる恐れがある。
【０００４】
また、制御基板の発熱を抑制するための通気孔をケースの背面に設けた場合、該通気孔から針金等を侵入させ、該針金によって制御基板を細工する等の不正行為が行われる恐れがある。
本発明はかかる不都合を解消するためになされたものであり、制御基板に不正が行われたかどうか等の保守点検を容易に行うことができ、しかも、制御基板の不正改造等の不正行為を防止することができる遊技機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
かかる目的を達成するために、第一の発明に係る遊技機は、遊技を制御する制御回路が形成された制御基板と、遊技機の背面側に配設され、前記制御基板を収容する基板ケースと、を備える遊技機であって、前記基板ケースは、前記制御基板の少なくとも裏面側を覆うベースと、前記制御基板の少なくとも表面側を覆うカバーと、を有し、前記カバーは、第一の天板を有する第一の構成部と、前記第一の天板に対して低い位置に配置された第二の天板を有する第二の構成部と、前記第一の天板及び前記第二の天板を連結する側板と、を有し、前記第二の天板は、配線挿通口を有し、前記側板は、通気孔を有し、前記第二の天板及び前記側板は、該第二の天板の表面と該側板の表面との成す角度が鈍角となるように、互いに連結されていることを特徴とする。
【０００６】
また、第二の発明に係る遊技機は、第一の発明に係る遊技機において、前記側板は、前記通気孔を複数有し、それぞれの前記通気孔は、直径が２ｍｍ以下に形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
上記の説明から明らかなように、本発明によれば、第二の構成部の天板が配線挿通口を有し、第一の構成部の天板及び第二の構成部の天板を連結する側板が通気孔を有するとともに、第二の天板及び側板が、第二の天板の表面と側板の表面との成す角度が鈍角となるように、互いに連結されている構成により、制御基板に不正が行われたかどうか等の保守点検を容易に行うことができ、しかも、制御基板の不正改造等の不正行為を防止することができるという効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施の形態の一例を図を参照して説明する。図１は本発明の実施の形態の一例であるパチンコ機を裏側から見た図、図２はパチンコ機を表側から見た斜視図、図３はパチンコ機を裏側から見た斜視図、図４はパチンコ機の本体枠の概略制御ブロック図、図５はパチンコ機を裏側から見た一部分解斜視図、図６は図５の一部を分解した斜視図、図７は枠基板セットベースの平面図、図８は図７のＡ−Ａ線断面図、図９は図７のＢ−Ｂ線断面図、図１０は図７のＣ−Ｃ線断面図、図１１は発射制御回路基板ベースの平面図、図１２は図１１の左側面図、図１３は図１１の正面図、図１４は発射制御回路基板カバーの平面図、図１５は図１４の一部を破断した右側面図、図１６は図１４の一部を破断した正面図、図１７は発射制御回路基板ケースの平面図、図１８は図１７の右側面図、図１９は図１７の正面図、図２０は賞球制御回路基板ベースの平面図、図２１は図２０の左側面図、図２２は図２０の正面図、図２３は賞球制御回路基板カバーの平面図、図２４は図２３の一部を破断した右側面図、図２５は図２３の一部を破断した正面図、図２６は賞球制御回路基板ケースの平面図、図２７は図２６の右側面図、図２８は図２６の正面図、図２９は島の内部と１０００円札搬送路を示す概略図である。
【０００９】
まず、図１〜図４を参照して、パチンコ機の本体枠の制御について説明すると、図において符号１０は遊技球の発射を制御する発射制御回路の基板、２０は賞球を制御する賞球制御回路の基板であり、発射制御回路基板１０はロジック回路で構成され、賞球制御回路基板２０はマイクロコンピュータを備えて構成されている。
発射制御回路基板１０はハンドルボリューム１２、ハンドルタッチスイッチ１３、発射ストップスイッチ１４及びオーバーフロースイッチＢ２５からの検出信号を入力可能とし、６０ｍｓｅｃ毎に１つのパルス信号を発射ソレノイド１１へ出力する等の発射に関する制御を実行する。
【００１０】
発射ソレノイド１１は発射制御回路基板１０から中継基板Ｂ２を介してパルス信号を受けて駆動され、ソレノイドの先端に遊技球を当てて遊技球を発射させるアクチュエータである。ハンドルボリューム１２はハンドル７１に設けられており、遊技者が左右に回動させることにより、発射制御回路基板１０にある抵抗回路の抵抗値を変化させて発射ソレノイド１１に対する電圧を変え、これにより、発射強度の調整を任意に行うためのものである。
【００１１】
ハンドルタッチスイッチ１３は遊技者がハンドル７１をタッチしていることを検出するためものであり、この検出信号は中継基板Ｂ２を介して発射制御回路基板１０に送られ、発射制御回路基板１０はこの検出信号を受けないと発射ソレノイド１１に対して発射制御を実行しないようになっている。
発射ストップスイッチ１４は遊技者が発射を中止したいときにハンドル７１に設けられたボタンを押下すると、検出信号が中継基板Ｂ２を介して発射制御回路基板１０へ送られ、発射制御回路基板１０は発射ソレノイド１１に対して停止制御を実行する。なお、図３では発射ストップスイッチ１４のボタンのみを図示している。
【００１２】
オーバーフロースイッチＢ２５は遊技者側へ排出された賞球が満杯になってこれ以上賞球を排出すると賞球排出通路７２が遊技球で詰まってしまうことを防止するためのものであり、下受け皿７３の奥で遊技球を検出すると、この検出信号が中継基板Ｂ２を介して発射制御回路基板１０に送られ、発射制御回路基板１０は発射ソレノイド１１に対して発射制御を実行しないようにする。
【００１３】
一方、賞球制御回路基板２０は賞球検出スイッチ２２、賞球計数スイッチ２３、オーバーフロースイッチＡ２４及び完了スイッチ３２からの検出信号や遊技盤側の主基板から遊技盤用中継基板９０（遊技盤側に設けられている。）、中継基板Ａ１及び中継基板Ｂ２を介して送られる賞球数に応じたパルス信号を入力可能とし、所定のプログラムにより賞球排出ソレノイド２１を制御する等の賞球に関する制御を実行する。また、この賞球制御回路基板２０は、プリペイドカード対応の遊技機（ＣＲ機）では玉貸に関する制御も実行する。なお、図３においては、遊技盤を取り付けていない状態なので遊技盤用中継基板９０の部分は空洞になっている。
【００１４】
賞球排出ソレノイド２１は賞球排出通路７２に設けられており、賞球制御回路基板２０からの制御信号を中継基板Ｂ２及び中継基板Ｃ２６を介して受けて常時閉鎖されている賞球排出通路７２を開放し、これにより、賞球の排出を実行する。
賞球検出スイッチ２２は賞球排出通路７２の所定部位に設けられ、該賞球検出スイッチ２２によって賞球排出通路７２に遊技球があることを検出している場合のみ、賞球制御回路基板２０が賞球排出ソレノイド２１に対して賞球排出の制御を実行する。
【００１５】
賞球計数スイッチ２３は排出されている賞球を検出するためのものであり、賞球制御回路基板２０は該スイッチ２３によって検出された信号をカウントし、このカウントされた数が遊技盤側の主基板から送られる決定賞球数に応じたパルス信号と一致した場合に、賞球排出ソレノイド２１に対して賞球排出の停止制御を実行する。
オーバーフロースイッチＡ２４は遊技者側へ排出された賞球が満杯になってこれ以上賞球を排出すると賞球排出通路７２が遊技球で詰まってしまうことを防止するためのものであり、下受け皿７３の奥で遊技球を検出すると、この検出信号が中継基板Ｃ２６及び中継基板Ｂ２を介して賞球制御回路基板２０に送られ、賞球制御回路基板２０は賞球排出ソレノイド２１に対して賞球排出の停止制御を実行する。
【００１６】
完了スイッチ３２は賞球貯留タンク７４に設けられており、賞球貯留タンク７４内に遊技球がないことを検出すると、この検出信号は中継基板Ｄ３４、中継基板Ａ１及び中継基板Ｂ２を介して賞球制御回路基板２０に送られ、賞球制御回路基板２０は完了表示装置３３を表示制御し、賞球貯留タンク７４内に遊技球がないことを報知する。賞球貯留タンク７４内には球切れスイッチ３１も設けられており、該スイッチ３１が賞球貯留タンク７４内に遊技球がないことを検出すると、この検出信号は中継基板Ｄ３４及び中継基板Ａ１を介して遊技機管理装置（図示せず。）に接続された外部出力端子基板５０へ出力される。
【００１７】
また、賞球制御回路基板２０は、完了スイッチ３２が賞球貯留タンク７２内に遊技球がないことを検出せず、且つ、賞球検出スイッチ２２が遊技球を検出しない場合は、賞球貯留タンク７４内に遊技球が充満しているのに賞球排出通路７２に遊技球がない状態、つまり、遊技球が詰まって誘導されない状態と判断して球詰解除モーター７０を駆動制御し、該球詰解除モーター７０の振動で遊技球の詰まりを解除する。更に、賞球制御回路基板２０は、賞球排出時、エラー時等に賞球表示・外部表示装置６０を点灯制御してこの状態を報知する。なお、図１において符号４０は電源回路基板であり、この電源回路基板４０は外部電源により電源が投入されると、各制御部に電源を供給する。
【００１８】
プリペイドカード対応の遊技機では、遊技機の左側にカードの挿入口を持つプリペイドカードユニット８０が設置されており、このプリペイドカードユニット８０は、玉貸制御やカード受付等のカードに関する制御を実行する。球貸、即ち、遊技球を借りるときは遊技機の上皿７５に設けられた球貸出スイッチ８１のボタンを押下すると、その検出信号がプリペイドカードユニット８０へ送られ、プリペイドカードユニット８０はカードユニット接続基板８４及び中継基板Ｂ２を介して賞球制御回路基板２０へ貸球数に応じたパルス信号を送り、賞球制御回路基板２０が賞球排出ソレノイド２１に対して貸球排出の制御を実行する。
【００１９】
また、カードを返却するためにカード返却スイッチ８５のボタンを押下すると、その検出信号がカードユニット接続基板８４を介してプリペイドカードユニット８０へ送られ、該プリペイドカードユニット８０の制御によりカードが返却される。
更に、プリペイドカードユニット８０は、上皿７５に設けられたカード残高表示装置８２を表示制御して現在のカード残高（度数）を遊技者に報知すると共に、賞球排出時と区別すべく、図２に示す開口部７６の内部に設置された圧電サウンダ８３を制御して、球貸出時に音声報知する。
【００２０】
ここで、この実施の形態では、上述した発射制御回路基板１０及び賞球制御回路基板２０を別体にして各基板１０，２０をそれぞれ個別のケース１００，２００に収容すると共に、各ケース１００，２００を遊技機のリヤカバー４００の下方に互いに幅方向に隣接配置し、更に、中継基板Ｂ２を発射制御回路基板１０及び賞球制御回路基板２０に対して共通した一つの中継基板としてケース３００に収容し、該ケース３００をケース１００，２００の直下に配置する。各ケース１００，２００，３００は予め遊技機の裏側にねじ止め等により固定された枠基板セットベース５００に取り付けられる。
まず、説明の便宜上、図５〜図１０を参照して、枠基板セットベース５００から先に説明すると、この枠基板セットベース５００は、遊技機の裏面側から見て左側にケース１００の取付スペース５０１、右側にケース２００の取付スペース５０２及び下側にケース３００の取付スペース５０３を有している。
【００２１】
取付スペース５０１の下部には２つのフック掛止部５０４が幅方向に互いに離間して突設され、取付スペース５０２の下部には２つのフック掛止部５０５がフック掛止部５０４より高い位置で幅方向に互いに離間して突設されている。取付スペース５０１の上部は他の部分より高くなってフック掛止部５０４と略同一レベルの段差部５０７とされており、該段差部５０７の幅方向の右側にはねじ孔５０８が形成されている。一方、取付スペース５０２の上部は段差部５０７より高くなってフック掛止部５０５と略同一レベルの段差部５０９とされており、該段差部５０９の幅方向の両側にはねじ孔５１０が形成されている。
【００２２】
取付スペース５０１と取付スペース５０２との間には、配線固定用のフック５０６が設けられており、該フック５０６には発射制御回路基板１０及び賞球制御回路基板２０の配線類が束ねた状態で固定されるようになっている。また、フック掛止部５０４，５０４の間及びフック掛止部５０５，５０５の間には、ケース３００のベース３０１（後述する。）を固定するためのねじ孔５１１が形成されている。
【００２３】
取付スペース５０３の下部には２つのフック掛止部５１２が幅方向に互いに離間して突設され、略中央部には中継基板Ｂ２の配線類を固定するためのフック５１３が設けられている。次に、図５、図６、図１１〜図２８を参照して、ケース１００、ケース２００及びケース３００の順に説明する。なお、中継基板Ｂ２のケース３００は実際には一番先に取り付けられるものであるが、ここでは説明の便宜上、最後に説明する。
【００２４】
発射制御回路基板１０のケース１００は、遊技機の裏側から見て左側に配置されるようになっており、ベース１０１及び透明カバー１０２を備える。ベース１０１は発射制御回路基板１０より若干大きい長方形状をなしており、右上隅を除いた三隅にはねじ孔１０３ａが発射制御回路基板１０のねじ挿通孔１１に対応して形成され、右上隅にはねじ挿通孔１０３ｂが発射制御回路基板１０のねじ挿通孔１１に対応して形成されている。ベース１０１の幅方向の両側にはそれぞれ２つ（合計４つ）の係止溝１０４が上下方向の互いに離間して設けられており、ベース１０１の枠基板セットベース５００側を向く面の下部には２つのフック１０５が枠基板セットベース５００のフック掛止部５０４に対応して幅方向に互いに離間して設けられている。
【００２５】
透明カバー１０２はベース１０１と略同形の輪郭をなして内部に発射制御回路基板１０の収納空間を有しており、幅方向の両側にはベース１０１側に向けて突出する係止凸片１０６がベース１０１の係止溝１０４に対応して４か所設けられている。また、透明カバー１０２の下部の幅方向の全域及び上部の右側部分にはそれぞれ薄肉部１０２ａ及び１０２ｂが設けられており、薄肉部１０２ａには配線（コネクタ）等の挿通口１０７が形成され、薄肉部１０２ｂにはねじ挿通孔１０８がベース１０１のねじ挿通孔１０３ｂに対応して形成されている。
【００２６】
透明カバー１０２の天板には凹部１０９が設けられており、該凹部１０９の底部には２つの穴１１０，１１１が形成されている。穴１１０，１１１はそれぞれ発射制御回路基板１０の発射強度の強弱調整ボリューム１１２及び遊技者がハンドル７１にタッチした際の検出感度を調整する感度調整ボリューム１１３に開口している（図１７参照）。各調整ボリューム１１２，１１３はドライバーで調整可能になっており、従って、凹部１０９からドライバーを挿入して各調整ボリューム１１２，１１３を調整することにより、該調整を簡単に行うことができる。
【００２７】
また、透明カバー１０２の上下側板には放熱用の複数の通気孔１１４が形成されており、該通気孔１１４の直径はφ２ｍｍ以下とされている。これは通気孔１１４から針金等を侵入させて透明カバー１０２を開封するなどして、ＩＣ交換等の不正行為を行うことを防止するためであり、２φ以下の針金であれば仮に通気孔１１４に挿入されても強度が低いため基板に細工はできない。また、このように通気孔１１４を透明カバー１０２の天板に設けずに側板に設けることにより、制御基板に不正改造が行われたかどうか等の保守点検時の目視検査を容易にすることができる。
そして、ケース１００を枠基板セットベース５００に取り付けるには、ベース１０１のねじ孔１０３ａに発射制御回路基板１０のねじ挿通孔１１を合わせて該ねじ挿通孔１１から挿入したねじＢをねじ孔１０３ａに螺合することにより、ベース１０１に発射制御回路基板１０を固定する。
【００２８】
次に、透明カバー１０２の係止凸片１０６をベース１０１の係止溝１０４に挿入して透明カバー１０２をベース１０１に固定する（図１７〜図１９参照）。このとき、透明カバー１０２の薄肉部１０２ｂのねじ挿通孔１０８は、発射制御回路基板１０の右上隅のねじ挿通孔１１及びベース１０１の右上隅のねじ挿通孔１０３ｂに一致するようになっており、この状態でベース１０１のフック１０５を枠基板セットベース５００のフック掛止部５０４に回動可能に掛止して透明カバー１０２のねじ挿通孔１０８から挿入したねじＢを枠基板セットベース５００の段差部５０７に設けられたねじ孔５０８に螺合することにより、ケース１００の取り付けが完了する。
【００２９】
賞球制御回路基板２０のケース２００は、遊技機の裏側から見て右側に配置されるようになっており、ベース２０１及び透明カバー２０２を備える。ベース２０１は賞球制御回路基板２０より若干大きい略正方形状をなしており、一辺の長さはケース１００側のベース１０１の上下方向の寸法と略同一とされている。ベース２０１の下部両隅にはねじ孔２０３ａが賞球制御回路基板２０のねじ挿通孔２１に対応して形成され、上部両隅にはねじ挿通孔２０３ｂが賞球制御回路基板２０のねじ挿通孔２１に対応して形成されている。ベース２０１の幅方向の両側にはそれぞれ２つ（合計４つ）の係止溝２０４が上下方向の互いに離間して設けられており、ベース２０１の枠基板セットベース５００側を向く面の下部には２つのフック２０５が枠基板セットベース５００のフック掛止部５０５に対応して幅方向に互いに離間して設けられている。
【００３０】
透明カバー２０２はベース２０１と略同形の輪郭をなして内部に賞球制御回路基板２０の収納空間を有しており、その高さはケース１００側の透明カバー１０２の高さより枠基板セットベース５００の段差部５０７と段差部５０９の寸法差だけ低くなっている。透明カバー２０２の幅方向の両側にはベース２０１側に向けて突出する係止凸片２０６がベース２０１の係止溝２０４に対応して４か所設けられており、また、透明カバー２０２の下部の幅方向の全域及び上部の両側部分にはそれぞれ薄肉部２０２ａ及び２０２ｂが設けられている。薄肉部２０２ａには配線（コネクタ）等の挿通口２０７が形成され、薄肉部１０２ｂにはねじ挿通孔２０８がベース２０１のねじ挿通孔２０３ｂに対応して形成されている。
【００３１】
また、透明カバー２０２の上下側板には放熱用の複数の通気孔２１４が形成されており、該通気孔２１４の直径はφ２ｍｍ以下とされている。これはケース１００側のカバー１０２と同様に通気孔２１４から針金等を侵入させて透明カバー２０２を開封するなどして、ＩＣやＲＯＭの交換する等の不正行為を防止するためであり、２φ以下の針金であれば、仮に挿入されても、強度が低いため基板に細工はできない。また、このように通気孔２１４を透明カバー２０２の天板に設けずに側板に設けることにより、制御基板に不正改造が行われたかどうか等の保守点検時の目視検査を容易にすることができる。
そして、ケース２００を枠基板セットベース５００に取り付けるには、ベース２０１のねじ孔２０３ａに賞球制御回路基板２０のねじ挿通孔２１を合わせて該ねじ挿通孔２１から挿入したねじＢをねじ孔２０３ａに螺合することにより、ベース２０１に賞球制御回路基板２０を固定する。
【００３２】
次に、透明カバー２０２の係止凸片２０６をベース２０１の係止溝２０４に挿入して透明カバー２０２をベース２０１に固定する（図２６〜図２９参照）。このとき、透明カバー２０２の薄肉部２０２ｂのねじ挿通孔２０８は、賞球制御回路基板２０の上部両側のねじ挿通孔２１及びベース２０１の上部両側隅のねじ挿通孔２０３ｂに一致するようになっており、この状態でベース２０１のフック２０５を枠基板セットベース５００のフック掛止部５０５に回動可能に掛止して透明カバー２０２のねじ挿通孔２０８から挿入したねじＢを枠基板セットベース５００の段差部５０９に設けられたねじ孔５１０に螺合することにより、ケース２００の取り付けが完了する。このとき、ケース２００の天板はケース１００の天板と略面一とされて高さが統一されており、また、ケース２００及びケース１００の隣接する側板同志は互いに密接した状態になっている。
【００３３】
中継基板Ｂ２のケース３００はケース１００，２００の直下に配置されるようになっており、ベース３０１及び透明カバー３０２を備える。ベース３０１は中継基板Ｂ２より若干大きい幅方向に長い長方形状をなしており、四隅にはねじ孔３０３ａが中継基板Ｂ２のねじ挿通孔３１に対応して形成されている。ベース３０１の枠基板セットベース５００側を向く面の下部には２つのフック（図示せず。）が枠基板セットベース５００のフック掛止部５１２に対応して幅方向に互いに離間して設けられている。また、ベース３０１の上部には２つのフランジ３０４が幅方向に互いに離間して設けられており、各フランジ３０４にはねじ挿通孔３０５が枠基板セットベース５００のねじ孔５１１に対応して形成されている。
【００３４】
透明カバー３０２は上部を除いた部分がベース３０１と略同形の輪郭をなして内部に中継基板Ｂ２の収納空間を有しており、幅方向の両側がベース３０１にねじ等によって固定される。また、透明カバー３０２の上部には延設部３０６が設けられており、該延設部３０６はコネクタ部分（配線も含む。）が配置されるカバー１００の薄肉部１０２ａ及びカバー２００の薄肉部２０２ａの全域を覆うようになっている。
そして、ケース３００を枠基板セットベース５００に取り付けるには、ベース３０１のねじ孔３０３ａに中継基板Ｂ２のねじ挿通孔３１を合わせて該ねじ挿通孔３１から挿入したねじＢをねじ孔３０３ａに螺合することにより、ベース３０１に中継基板Ｂ２を固定する。
【００３５】
次いで、透明カバー３０２の左側部をベース３０１の左側部に回動可能にヒンジ結合して該透明カバー３０２をベース３０１に固定する。ベース３０１の右側部には係止突片３０７が設けられており、該係止突片３０７を透明カバー３０２の右側部に開口する係止片受部３０８に挿入して係止することにより、中継基板Ｂ２、カバー１００の薄肉部１０２ａ及びカバー２００の薄肉部２０２ａの全域が保護されるようになっている。
【００３６】
このようにケース３００は片側ヒンジ構造となっており、容易に開放可能なため、制御回路基板の故障による交換等の保守点検時にコネクタの取り外し作業を簡単に行うことができる。次いで、ベース３０１のフックを枠基板セットベース５００のフック掛止部５１２に回動可能に掛止して透明カバー３０２のフランジ３０４のねじ挿通孔３０５から挿入したねじＢを枠基板セットベース５００のねじ孔５１１に螺合することにより、ケース３００の取り付けが完了する。取付完了時には、ケース３００の天板はケース１００，２００の各天板と略面一とされて高さが統一されている。
【００３７】
上記の説明から明らかなように、この実施の形態では、ロジック回路で構成される発射制御回路基板１０とマイクロコンピュータを備えた賞球制御回路基板２０とを別体にして各基板１０，２０をそれぞれ個別のケース１００，２００に収容すると共に、各ケース１００，２００を遊技機のリヤカバー４００の下方に互いに幅方向に隣接配置しているので、制御基板１０，２０に不正改造が行われたかどうか等の保守点検時に同時に目視検査を行うことができ、この結果、点検を容易にすることができると共に、不正改造等を発見し易くすることができる。
【００３８】
また、枠基板セットベース５００に設けたフック５０６，５１３に発射制御回路基板１０及び賞球制御回路基板２０と中継基板、各種スイッチ等とを結線する配線を束ねた状態で固定することができるので、配線が発射制御回路基板１０のケース１００及び賞球制御回路基板２０のケース２００の裏面にすっきりと集約されて配線の破損等を防止することができると共に、配線に不正な細工ができないようにすることができ、更に、点検の際に配線が視覚的に邪魔にならないため該点検をより迅速に行うことができる。
【００３９】
更に、高さの異なるケース１００，２００，３００の高さを取付後に統一するようにしているので、隣接するケース１００，２００，３００の側板から針金等を侵入させることができなくなり、不正行為の防止効果をより高めることができる。また、ケース１００，２００，３００の高さをリヤカバー４００より低くして島の内部の１０００円札搬送路等の周辺機器にあたらないようにすることが可能になる（図２９参照）。
【００４０】
なお、この実施の形態では、ケース１００，２００，３００をコンパクトなものとするために、枠基板セットベース５００の段差部の高さを変えてケース１００，２００，３００の高さを統一したが、これに代えて、例えば枠基板セットベースとケースのベースとの間にボス等を介在させて各ケースの高さを統一するようにしてもよい。
更に、互いに隣接配置された発射制御回路基板１０及び賞球制御回路基板２０の内で発射制御回路基板１０のケース１００を遊技機裏面から見て左側、賞球制御回路基板２０のケース２００を右側に配置しているので、発射装置や賞球排出装置との位置関係（距離）を考慮した場合に、スペース効率を最も良くすることができる。
【００４１】
更に、中継基板Ｂ２を発射制御回路基板１０のケース１００及び賞球制御回路基板２０のケース２００の直下に配置しているので、双方を結線する配線の距離が短くなってすっきりとした配線とすることができ、しかも、発射制御回路と発射装置及び賞球制御回路と賞球排出装置を結線する最短距離の位置に中継基板Ｂ２を設けているので、スペース効率を良くすることができる。
【００４２】
更に、中継基板Ｂ２を発射制御回路基板１０及び賞球制御回路基板２０に対して共通した１つの中継基板としたため、有効にスペースを利用することができる。更に、中継基板Ｂ２のケース３００の延設部３０６によって発射制御回路基板１０及び賞球制御回路基板２０のコネクタ部分（配線も含む）を覆うようにしているため、コネクタの破損を防止することができると共に、不正基板の取り付け等を防止することができる。
更に、中継基板Ｂ２を収納するケースと、発射制御回路基板１０及び賞球制御回路基板２０のコネクタ部分（配線も含む）を覆うカバーとを一体にして共通化したケース３００としたため、費用効率を良くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の実施の形態の一例であるパチンコ機を裏側から見た図である。
【図２】パチンコ機を表側から見た斜視図である。
【図３】パチンコ機を裏側から見た斜視図である。
【図４】パチンコ機の本体枠の概略制御ブロック図である。
【図５】パチンコ機を裏側から見た一部分解斜視図である。
【図６】図５の一部を分解した斜視図である。
【図７】枠基板セットベースの平面図である。
【図８】図７のＡ−Ａ線断面図である。
【図９】図７のＢ−Ｂ線断面図である。
【図１０】図７のＣ−Ｃ線断面図である。
【図１１】発射制御回路基板ベースの平面図である。
【図１２】図１１の左側面図である。
【図１３】図１１の正面図である。
【図１４】発射制御回路基板カバーの平面図である。
【図１５】図１４の一部を破断した右側面図である。
【図１６】図１４の一部を破断した正面図である。
【図１７】発射制御回路基板ケースの平面図である。
【図１８】図１７の右側面図である。
【図１９】図１７の正面図である。
【図２０】賞球制御回路基板ベースの平面図である。
【図２１】図２０の左側面図である。
【図２２】図２０の正面図である。
【図２３】賞球制御回路基板カバーの平面図である。
【図２４】図２３の一部を破断した右側面図である。
【図２５】図２３の一部を破断した正面図である。
【図２６】賞球制御回路基板ケースの平面図である。
【図２７】図２６の右側面図である。
【図２８】図２６の正面図である。
【図２９】島の内部と１０００円札搬送路を示す概略図である。
【符号の説明】
【００４４】
２  中継基板Ｂ
１０  発射制御回路基板
２０  賞球制御回路基板
１００  発射制御回路基板ケース
１０１  ベース
１０２  透明カバー
１０５  フック
１０６  係止凸片
１０４  係止溝
１１４  通気孔
２００  賞球制御回路基板ケース
２０１  ベース
２０２  透明カバー
２０４  係止溝
２０５  フック
２０６  係止凸片
２１４  通気孔
３００  中継基板ケース
３０１  ベース
３０２  透明カバー
４００  リヤカバー
５００  枠基板セットベース
５０４  フック掛止部
５０５  フック掛止部
５０６  配線固定用フック
５０７  段差部
５０９  段差部
５１２  フック掛止部
３０６  延設部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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