(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を高温の炉内で半田付けするプリント配線基板を支持するプリント配線基板取り付け台であって、
プリント配線基板に設けた基板穴と、
筒部の先端から内部に設けた空洞の底部にマグネットを配置したサポートピンＡと、
磁性材料からなり、頭部とその頭部よりも小径のピン部からなる押えピンと、を備え、
前記サポートピンＡの筒部の先端に前記プリント配線基板を載置した状態で、そのプリント配線基板の基板穴から前記押えピンのピン部を前記サポートピンＡの空洞に挿入し、前記空洞の底部に配置されたマグネットに前記押えピンのピン部を接触させることによりその接触磁力でプリント配線基板をサポートピンＡと押えピンにより取り付けることを特徴とするプリント配線基板取り付け台。
【請求項２】
前記サポートピンＡとともに、前記プリント配線基板が前記炉内の高温で軟化し、実装する前記電子部品の重量での変形を抑制するサポートピンＢを備えたことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板取り付け台。
【請求項３】
前記サポートピンＡの筒部の先端と前記押えピンの頭部との間の間隔を、前記プリント配線基板の厚みよりも大きくしたことを特徴とする請求項１乃至請求項２に記載のプリント配線基板取り付け台。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板を熱処理する際に、プリント配線基板に反りが発生しないようにしたプリント配線基板取り付け台に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品をプリント配線基板に半田付けする際にリフロー半田付け装置が使用されている。リフロー半田付け装置は、プリント配線基板に予め半田ペーストを塗布し、その上に電子部品を載せてプリント配線基板を加熱することで、その半田を溶解させ半田付けを行う装置である。一般的にプリント配線基板材料として使用されるガラスエポキシ材の軟化温度は約１２０℃前後であるために、リフロー半田付け装置での加熱の際に、搭載された部品の自重等で反りが発生してしまう。さらに、昨今、無鉛半田が使用され、一般的な無鉛半田は、鉛入り半田に比べ、融点が高く、リフロー半田付け工程において、リフロー半田付け装置内のヒータ設定温度が高くなることにより、プリント配線基板の反りをより促進する傾向にある。
【０００３】
以下に従来のリフロー半田付けの際のプリント配線基板の反り防止のためのプリント配線基板取り付け台について説明する。
【０００４】
従来、プリント配線基板の反り防止のためのプリント配線基板取り付け台は特許文献１に記載されたものが知られている。
【０００５】
従来のプリント配線基板取り付け台を図１１に示す。
【０００６】
１は熱処理するプリント配線基板であり、２はプリント配線基板１を固定するためのマグネットである。３はプリント配線基板１を載置し支持するための平板であり、４は平板３に複数のマグネット２を内蔵している反り防止用治具である。５は反り防止用治具４に内蔵されたマグネット２に対応した位置のプリント配線基板１上に載置され、プリント配線基板を固定するためのマグネットである。
【０００７】
以上のように構成された従来のプリント配線基板取り付け台について、以下その動作について説明する。
【０００８】
反り防止用治具４にプリント配線基板１を重ね合わせ、マグネット５を反り防止用治具に内蔵されたマグネット２に対応した位置のプリント配線基板１上に載置する。反り防止用治具４に埋め込まれたマグネット２とプリント配線基板１上のマグネット５との間の引力によってプリント配線基板１を反り防止用治具４に固定することで、プリント配線基板１に反りが発生するのを防止する。
【特許文献１】特開２００２−３６８３８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら上記の従来の構成では、マグネット２とマグネット５が直接接触していないので、プリント配線基板を挟み込む力が弱いという問題点を有していた。
【００１０】
また、マグネットと電子部品との間の距離が近いため、実装される電子部品が半田が溶融している状態ではマグネットの磁力に引き寄せられて実装位置がずれるという問題点を有していた。
【００１１】
また、プリント配線基板の反り防止治具が平板であったため、両面実装ができないという問題点を有していた。
【００１２】
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、プリント配線基板を固定する力が強く、実装される電子部品がマグネットの磁気の影響を受けず、両面実装にも対応できるプリント配線基板の反りを防止するプリント配線基板取り付け台を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、高温の炉内で電子部品を半田付けするプリント配線基板を支持するプリント配線基板取り付け台であって、プリント配線基板に設けた基板穴と、筒部の先端から内部に設けた空洞の底部にマグネットを配置したサポートピンＡと、磁性材料からなり、頭部とその頭部よりも小径のピン部からなる押えピンとを備え、前記サポートピンＡの筒部の先端に前記プリント配線基板を載置した状態で、そのプリント配線基板の基板穴から前記押えピンのピン部を前記サポートピンＡの空洞に挿入し、前記空洞の底部に配置されたマグネットに前記押えピンのピン部を接触させることによりその接触磁力でプリント配線基板をサポートピンＡと押えピンにより取り付けるようにしたものであり、プリント配線基板を上下から接触磁力で固定し、熱処理時にプリント配線基板の反りの発生を防止することができるとともに、表裏両面に電子部品を実装する両面実装のプリント配線基板の取り付けにも適応できるという作用を有する。
【００１４】
また、本発明は、サポートピンＡと押えピンに加えて、プリント配線基板を載置するサポートピンＢを備えたもので、熱処理時にプリント配線基板の反りの発生を防止するという作用を有する。
【００１５】
また、本発明は、前記サポートピンＡの筒部の空洞底部に配置したマグネット端部から空洞開口部まで距離は、前記サポートピンＡの筒部の先端に載置したプリント配線基板に実装された電子部品に対してマグネットの磁力の影響が及ばない程度に保たれていることを特徴とするものであり、マグネットとプリント配線基板上の電子部品との間に距離をとることで、マグネットの電子部品に対する影響を抑制するという作用を有する。
【００１６】
さらに、本発明は、前記押えピンのピン部径は前記サポートピンＡの筒部空洞の径より小さくして、前記押えピンのピン部を前記サポートピンＡの筒部の空洞に挿入したときに前記押えピンのピン部と前記サポートピンＡの筒部の空洞内壁との間に隙間を形成するようにしたものであり、プリント配線基板膨張時の固定の際にプリント配線基板の面方向にストレスを与えないという作用を有する。
【００１７】
また、本発明は、前記プリント配線基板に設けられた基板穴の穴径に対して前記押えピンのピン部径を小さくし、前記基板穴と前記押えピンとの間に隙間が形成されるようにしたものであり、プリント配線基板膨張時の固定の際にプリント配線基板の面方向にストレスを与えないという作用を有する。
【００１８】
また、本発明は、前記押えピンと前記サポートピンＡにより前記プリント配線基板を取り付けたときに、前記押えピンの頭部と前記サポートピンＡの筒部開口部との間隔を前記プリント配線基板の厚みより大きくしたものであり、プリント配線基板膨張時にそのプリント配線基板の厚み方向にストレスを与えないという作用を有する。
【００１９】
また、本発明は、前記押えピンに係合して取り付け、ピン部の長さ、ピン部直径を変えることのできるアタッチメントと、前記押えピンのピン部の長さ、ピン部直径に対応して、前記サポートピンＡに係合して取り付け可能なアタッチメントと、前記押えピンのピン部長さに対応して前記サポートピンＢの長さを変更できる取り変え可能なアタッチメントとをそれぞれ備えることにより、コストを下げて、プリント配線基板とマグネットの関係を最適化できるという作用を有する。
【発明の効果】
【００２０】
以上のように本発明は、より強い力で熱処理するプリント配線基板を固定できるとともに、プリント配線基板にストレスを与えないでプリント配線基板に発生する反りを抑制し、半田付けされる電子部品に影響を与えないという優れた効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態１について、図１から図４を用いて説明する。
【００２２】
（実施の形態１）
図１は本発明のプリント配線基板を支持するプリント配線基板取り付け台の一例を示す斜視図である。
【００２３】
図２は本発明の図１のサポートピンＡ上に熱処理されるプリント配線基板１を乗せた斜視図である。
【００２４】
図３は本発明の図２における断面図である。
【００２５】
図４は本発明の図３における要部拡大図である。
【００２６】
図１〜図４において、１は熱処理を行うプリント配線基板である。
【００２７】
６は柱状の空洞底部にマグネット９を配置し、プリント配線基板１を支持、固定を行うサポートピンＡであり、台部１３とこれよりも小径の筒部１４からなる。マグネット９は筒部１４の空洞底部に固定配置されており、そのマグネット９の端部から筒部１４の空洞開口部までの距離はマグネット９の磁力の影響が実装部品に及ばない程度に保たれている。
【００２８】
７はプリント配線基板を支持するためのサポートピンＢである。サポートピンＡ６，サポートピンＢ７としては、好ましくは金属または、樹脂により構成される。金属としては、例えばアルミニウム合金、鉄等が使用でき、特にアルミニウム合金は磁化しにくく、耐熱性がある点から好ましい。
【００２９】
８はプリント配線基板１に設けられた基板穴１０を貫通させ、サポートピンＡ６に配置したマグネットとでプリント配線基板１を挟持し、固定するための磁性材料からなる押えピンで、好ましくはステンレススチール材（ＳＳ材）により形成される。押えピン８は頭部１５と小径のピン部１６からなる。また、プリント配線基板１の厚みに応じて押えピン８のピン部１６の長さの異なる種類のものを複数用意されている。
【００３０】
９はサポートピンＡ６の空洞底部に配置され、押えピン８と共にプリント配線基板を挟み込んで固定を行うマグネットであり、例えば、コバルト磁石、フェライト磁石、アルニコ磁石等が用いられる。特に、コバルト磁石は保持力が強く、熱に強いという点から好ましい。プリント配線基板を固定する押えピン８の先端は、図３のように、マグネット９に接触される。
【００３１】
１０はプリント配線基板１に押えピン８を貫通させるための基板穴である。容易に押えピン８が着脱できるように押えピン８のピン部１６の径より大きめの穴であることが好ましい。
【００３２】
１１は押えピン８とサポートピンＡ６の筒部１４の空洞内壁との間にできる隙間である。１２は押えピン８の頭部とプリント配線基板１との間にできる隙間である。
【００３３】
以上のように構成されたにプリント配線基板取り付け台ついて、図１から図４を用いてその動作を説明する。
【００３４】
サポートピンＡ６，サポートピンＢ７でプリント配線基板１を支持し、サポートピンＡ６に内蔵されたマグネット９と押えピン８に発生する磁力によってプリント配線基板１を固定するものである。
【００３５】
プリント配線基板を高温の炉内で熱処理を行うと軟化して実装されている部品の重量で図では下方に反るように変形しようとするが、サポートピンＢ７によっても支持されているので下方の反りは抑制できる。
【００３６】
また、マグネット９をサポートピンＡ６の筒部１４の空洞底部に埋め込んで配置しており、プリント配線基板１とマグネット９の間に一定の距離を設けている。従来技術では半田がペースト状、または炉内で溶融状態のときには実装されるリードにニッケルメッキを施してある電子部品や、ペライト素材のような磁性材料を用いているコイル等の電子部品がマグネット９の磁力によって引き寄せられ、実装位置がずれてしまう不具合が発生していたが、本発明のプリント配線基板取り付け台ではプリント配線基板１とマグネット９の間に一定の距離を設けているのでこのような影響をなくすことができる。
【００３７】
また、押えピン８のピン部１６の長さの異なる種類のものが複数用意されているのでプリント配線基板１とマグネット９の間の距離は押えピン８のピン部１６の長さを変えることで任意に設定できる。
【００３８】
従来技術ではプリント配線基板１下面を載置し支持するのは平板のため、実装部品を配置できなかったが、本発明のプリント配線基板取り付け台ではサポートピンＡ６，サポートピンＢ７によりプリント配線基板１を支持するようにしたため、サポートピンＡ６，サポートピンＢ７、押さえピン８がプリント配線基板１と当接する位置を除き両面に電子部品が実装されているプリント配線基板にも使用できる。
【００３９】
また、プリント配線基板１に押えピン８を貫通させるための基板穴１０を設けることにより、押えピン８を他の電子部品と同様にマウンタでサポートピンＡ６の空洞に挿入することができる。
【００４０】
また、押えピン８のピン径はサポートピンＡ６の筒部１４の空洞の径より小さくし、押えピン８のピン部１６をサポートピンＡ６の筒部１４の空洞に挿入したときに押えピン８のピン部１６とサポートピンＡの筒部１４の空洞内壁との間に隙間１１ができるように構成する。このように、押えピン８とサポートピンＡ６の筒部１４の空洞内壁との間に隙間１１を設けることで、面方向のプリント配線基板の膨張を逃がし、プリント配線基板１にストレスを与えないようにしている。この隙間１１により反りを防止することができる。
【００４１】
同様の理由によりプリント配線基板１に設けられた基板穴１０の穴径に対して押えピン８のピン部径を小さくし、基板穴１０と押えピン８との間に隙間を形成する。
【００４２】
また、押えピン８とサポートピンＡ６によりプリント配線基板１を挟持したときに、押えピン８の頭部とサポートピンＡ６の筒部１４の空洞開口部端との間隔をプリント配線基板１の厚みより長くしている。これにより、押えピン８の頭部とプリント配線基板１との間に隙間１２を形成することにより、プリント配線基板１の厚み方向の膨張を逃し、プリント配線基板１にストレスを与えないようにしている。この隙間１２により反りを防止することができる。
【００４３】
以上のように本実施の形態によれば、サポートピンＡ６，サポートピンＢ７によるプリント配線基板の支持に加え、サポートピンＡ６に対向して、プリント配線基板１に設けた穴に磁性材料からなる押えピン８を挿入することにより、押えピン８とマグネット９を接触させることにより、強い力でプリント配線基板１を固定することができ、熱処理過程に発生するプリント配線基板１の熱変形を抑制することで、プリント配線基板１に発生する反りを防止することができる。
【００４４】
また、マグネット９をサポートピンＡ６の筒部１４の空洞底部に配置することで、プリント配線基板１とマグネット９の間に一定の距離を設けることにより磁性材料を用いた電子部品がマグネット９の磁力によって引き寄せられ、実装位置がずれるというような影響をなくすことができる。
【００４５】
また、サポートピンＡ６，サポートピンＢ７によりプリント配線基板１を支持するために両面の電子部品実装が可能となる。
【００４６】
また、隙間１１、隙間１２を設けることで、プリント配線基板１の面方向、厚み方向の膨張分を各隙間へ逃がし、プリント配線基板１の反りを防止することができる。
【００４７】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２について、図５から図１０を用いて説明する。
【００４８】
図５は本発明のサポートピン上にプリント配線基板を載せた断面図である。
【００４９】
図６は本発明のサポートピンＡ６にサポートピンの長さを変えることができるアタッチメントＣを装着させた図である。
【００５０】
図５、図６において、１は熱処理を行うプリント配線基板、６はプリント配線基板１の支持、固定を行うマグネットを内蔵したサポートピンＡで、７はプリント配線基板を支持するためのサポートピンＢである。８はプリント配線基板１を固定するための磁性材料からなる押えピンで、９はプリント配線基板の固定を行うマグネットである。１６はサポートピンの長さを変えるアタッチメントＣである。
【００５１】
図７は本発明のサポートピンＡ６にサポートピンの穴径を小さくするアタッチメントＤを装着させた図である。
【００５２】
図７において１７はサポートピンＡ６の穴径を小さくできるアタッチメントＤであり、好ましくは金属または、樹脂により構成される。金属としては、例えばアルミニウム合金、鉄等が使用でき、特に、アルミニウム合金は入手が容易で、加工し易く軽量で、さらに磁化しにくく、耐熱性がある点から好ましい。
【００５３】
図８は本発明のサポートピンＢ７に長さを変えることのできるアタッチメントＥを装着可能とした図である。
【００５４】
図８において１８はサポートピンＢ７の長さを変えることのできるアタッチメントＥであり、好ましくは金属または、樹脂により構成される。金属としては、例えばアルミニウム合金、鉄等が使用でき、特に、アルミニウム合金は入手が容易で、加工し易く軽量で、さらに磁化しにくく、耐熱性がある点から好ましい。
【００５５】
図９は本発明の押えピン８にアタッチメントＦ、Ｆ′を装着可能とした図である。
【００５６】
図９においてアタッチメントＦ、Ｆ′１９を押えピン８の先に装着することで、押えピン８の長さを変えたり、先の径を変えることのできるアタッチメントであり、磁性材料からなり、好ましくはＳＳ材により形成される。
【００５７】
図１０は押えピンの他の例を示す図である。
【００５８】
図１０において２０は押えピンの頭で、２１は押えピンの頭に差し込むことができる押えピンの足部である。押えピンの頭２０は非磁性材料からなり、押えピンの足２１は磁性材料からなる。
【００５９】
図５は図３の構成と同様なものである。図３の構成と異なるのは図６、図７、図８、図９であり、サポートピンＡ６、サポートピンＢ７や押えピン８にアタッチメントＣ１６、アタッチメントＤ１７、アタッチメントＥ１８、アタッチメントＦ、Ｆ′１９を用意し、押えピンの頭２０、押えピンの足部２１からなる押えピンを装着することで、サポートピンＡ６、サポートピンＢ７や押えピン８の長さや太さの違うものを用意しなくても、アタッチメントを用意するだけで、ピンの長さや太さを変えられるようにしたことを示している。
【００６０】
以上のように構成されたプリント配線基板取り付け台について、以下その動作を説明する。
【００６１】
サポートピンＡ６、サポートピンＢ７でプリント配線基板１を支持し、サポートピンＡ６に内蔵されたマグネット９と押えピン８に発生する磁力によってプリント配線基板１を固定するものである。
【００６２】
サポートピンＡ６、サポートピンＢ７はアタッチメントＣ１６，アタッチメントＤ１７，アタッチメントＥ１８によってその長さや穴径を変更することができるものである。また押えピン８はアタッチメントＦ、Ｆ′１９によってその長さや径を変更できるものである。また、押えピン８を頭部２０に対して足部２１を取り替え可能にすることでその長さや径を変更できるものである。
【００６３】
以上のように本実施の形態によれば、サポートピンＡ６、サポートピンＢ７や押えピン８に対して、アタッチメントＣ１６，アタッチメントＤ１７，アタッチメントＥ１８及び、アタッチメントＦ、Ｆ′１９を設けることや、押えピン８の頭部２０に対して足部２１を取り替え可能にすることにより、サポートピンＡ６、サポートピンＢ７や押えピン８の長さや径を変えることができ、複数のピンを用意する必要がなくなり、コスト削減を図ることができる。
【００６４】
なお、以上の説明では押えピンのアタッチメントＦ、Ｆ′１９は磁性材料、サポートピンＡ６に内蔵されるのはマグネット９としたが、アタッチメントＦ、Ｆ′１９はマグネットとし、サポートピンＡ６に内蔵されるものを磁性材料としてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明にかかるプリント配線基板取り付け台は、より強い力で熱処理するプリント配線基板を固定できるとともに、プリント配線基板にストレスを与えないでプリント配線基板に発生する反りを抑制し、半田付けされる電子部品に影響を与えないという効果を有し、半田付けするプリント配線基板の反り防止に関したプリント配線基板取り付け台として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明の実施の形態１におけるプリント配線基板取り付け台を示す斜視図
【図２】本発明の実施の形態１におけるプリント配線基板取り付け台にプリント基板１を乗せた斜視図
【図３】図２における断面図
【図４】図３における要部拡大図
【図５】本発明の実施の形態２におけるプリント配線基板取り付け台にプリント配線基板を載せた断面図
【図６】サポートピンＡにアタッチメントＣを装着させた図
【図７】サポートピンＡにアタッチメントＤを装着させた図
【図８】サポートピンＢにアタッチメントＥを装着可能とした図
【図９】押えピンにアタッチメントＦ、Ｆ′を装着可能とした図
【図１０】押えピンの他の例を示す図
【図１１】従来のプリント配線基板取り付け台を示す図
【符号の説明】
【００６７】
１  プリント配線基板
６  サポートピンＡ
７  サポートピンＢ
８  押えピン
９  マグネット
１０  基板穴
１３  サポートピンＡの台部
１４  サポートピンＡの筒部
１５  押えピンの頭部
１６  押えピンのピン部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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