(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面に熱接着層を有し且つロール状に巻かれたフィルムにその繰り出し搬送方向に沿って所定長の間隔で小窓が連続的に設けられたフィルムを第１経路に沿って搬送する搬送手段と，該搬送経路の途中に設けられ前記フィルムの有無を検出するフィルム検出手段と，該フィルム検出手段でフィルムの有無を検出後に前記小窓と前記フィルムの先頭を所定位置関係としながら前記フィルムを所定の長さに裁断する裁断手段と，所定の長さに裁断されたフィルムを第１経路に沿って再び搬送する搬送手段と，内蔵ＩＣチップへ繋がる電極が表面に露出したカードを所定位置で第１経路と合流する第２経路に沿ってカードを搬送する手段と，該カード表面の電極が前記フィルムの小窓に位置するよう前記裁断されたフィルムの搬送と前記カードの搬送とをそれぞれ制御する位置決め手段と，前記合流点の下流で搬送されたカード表面へ前記所定の長さに裁断されたフィルムを重ね合わせ熱圧着する手段とを備えたことを特徴とするラミネータ装置。
【請求項２】
前記フィルム検出手段で前記小窓の有無を検出し，その検出結果をもとに裁断される前記フィルムの先頭と搬送方向における小窓の位置関係が予め決められた位置関係となるように前記フィルムの搬送制御を行ってフィルムの裁断操作を行いながら順次ラミネーションを行うことを特徴とする請求項１に記載のラミネータ装置。
【請求項３】
前記フィルム検出手段で前記フィルムに小窓の存在を検出した場合，検出結果をもとに裁断される前記フィルムの先頭と搬送方向における小窓の位置関係が予め決められた位置関係となるように前記フィルムの搬送制御と裁断を行う工程と，小窓がない場合は前記位置関係と無関係に前記フィルムが所定の長さで裁断されるように前記フィルムの搬送制御と裁断を行う工程を自動的に切り替えることを特徴とする請求項１に記載のラミネータ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は，表面に写真や個人情報を印刷したＩＤカードの表面保護を目的に透明フィルムを熱圧着するラミネータに関するもので，さらに詳しくは，ＩＤカード内部にＩＣチップを有し且つカード表面にＩＣチップに繋がる電極を露出した形式の接触式ＩＣカードにラミネーションを施すウエイストレス型ラミネータ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年，種々のＩＤカードが使用され，これに伴いＩＤカードの改竄防止やカード寿命の改善を目的として，所望の情報を昇華型熱転写記録方式などで印刷したＩＤカードの表面に約３０ミクロン厚の透明フィルムを熱圧着するラミネーションを施すことが行われるようになってきている。このようなラミネーション加工に適する装置として，米国特許５，８０７，４６１号や米国特許５，７８３，０２４号に開示されたラミネータが知られている。米国特許５，８０７，４６１号に開示されたラミネータは，所定の形状にプリカットされた透明フィルム（パッチ）をキャリア（搬送用台紙）に備え，キャリアにはプリカットされたパッチの位置を識別するためのセンサマークが付加されており，ラミネータはラミネーションに先立ってこのセンサマークを検出し，プリカットされたパッチの位置を識別しながらパッチだけをキャリアから引き離して印刷済みＩＤカード表面へ熱圧着する方式となっている。この方式を接触式ＩＣカードに適用する場合は，ＩＣカード表面の電極へのラミネーションを回避できるよう予めＩＣカードの電極面積より若干大きい面積を有する小窓をパッチの所定位置に設け，前述のような工程でラミネーションを施すようになっている。また，ラミネーション時に小窓のみをキャリアに残すことが困難なことから，プリカット線が唯一の連続線となるようＩＣカードの電極部に相当する領域を大きくくり抜いたパッチが用いられることがある。この場合，接触式ＩＣカードの電極部周辺に行われた印刷部分も露出されることになる。さらに，この方式はキャリアが廃棄物として捨てられ，運用コストの面や環境保護の面でも好ましくない方式となりつつある。
【０００３】
このような欠点を改良したラミネーション方式として，米国特許５，７８３，０２４号に開示された方式が実用化されている。この方式は，ロール状に連続的に巻かれた透明のラミネートロールの先端側を繰り出し，ラミネートフィルムをフィルム搬送経路に沿って搬送し，所定の長さにカッタで裁断した後に別の経路から搬送されてくる印刷済みＩＤカードと合流点で重ね合わせ，下流に設けられたヒートローラで熱圧着してラミネーションを完了する方式である。この結果，ラミネートフィルムは，常に必要分のみ裁断後に使用されるため，米国特許５，８０７，４６１号に開示されたラミネータのような無駄なキャリアが残らない良さがあり，ウエイストレス式ラミネータとも称されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし，米国特許５，８０７，４６１号に代表されるパッチ式ラミネータでは，ＩＣカードの電極部に相当する領域を大きくくり抜いたパッチが用いられることがあるため，接触式ＩＣカードの電極部周辺に行われた印刷部分も露出されので，ＩＣカードの使用と共にこの露出部分で印刷品質が劣化する欠点がある。また，米国特許５，７８３，０２４号に開示されたウエイストレス式ラミネータでは， 搬送方向に沿って所定長の間隔で小窓が連続的に備えられたラミネートフィルムに対して小窓と記フィルムの先頭を所定位置関係としながらフィルムを所定の長さに裁断する裁断手段を備えていないため，接触式ＩＣカードへのラミネーションが不可能であった。このような欠点は，耐改竄性を有し且つ長寿命な接触式ＩＣカードの普及を妨げるものであり，本発明は，従来例にみられる欠点を排除し，接触式ＩＣカードにおける耐改竄性の向上や長寿命化に寄与するとともに，操作性も良いラミネータ装置を実現することを課題としている。
【０００５】
【問題を解決するための手段】
このような課題を解決するため本発明によるラミネータ装置では，一面に熱接着層を有し且つロール状に巻かれたフィルムにその繰り出し搬送方向に沿って所定長の間隔で小窓が連続的に設けられたフィルムを第１経路に沿って搬送する搬送手段と，該搬送経路の途中に設けられ前記フィルムの有無を検出するフィルム検出手段と，該フィルム検出手段でフィルムの有無を検出後に前記小窓と前記フィルムの先頭を所定位置関係としながら前記フィルムを所定の長さに裁断する裁断手段と，所定の長さに裁断されたフィルムを第１経路に沿って再び搬送する搬送手段と，内蔵ＩＣチップへ繋がる電極が表面に露出したカードを所定位置で第１経路と合流する第２経路に沿ってカードを搬送する手段と，該カード表面の電極が前記フィルムの小窓に位置するよう前記裁断されたフィルムの搬送と前記カードの搬送とをそれぞれ制御する位置決め手段と，前記合流点の下流で搬送されたカード表面へ前記所定の長さに裁断されたフィルムを重ね合わせ熱圧着する手段とを備えた構成としている。また，前記フィルム検出手段で前記小窓の有無を検出し，その検出結果をもとに裁断される前記フィルムの先頭と搬送方向における小窓の位置関係が予め決められた位置関係となるように前記フィルムの搬送制御を行ってフィルムの裁断操作を行いながら順次ラミネーションを行うことを可能な構成としている。さらに，前記フィルム検出手段で前記フィルムに小窓の存在を検出した場合，検出結果をもとに裁断される前記フィルムの先頭と搬送方向における小窓の位置関係が予め決められた位置関係となるように前記フィルムの搬送制御と裁断を行う工程と，小窓がない場合は前記位置関係と無関係に前記フィルムが所定の長さで裁断されるように前記フィルムの搬送制御と裁断を行う工程を自動的に切り替える機能を備えた構成としている。
【０００６】
【作用】
この結果，接触式ＩＣカードの電極部に近接した領域だけをくり抜いたラミネーションが可能となるので，ＩＣカードの電極部周辺に行われた印刷部分の印刷品質も長期間維持される。また， 搬送方向に沿って所定長の間隔で小窓が連続的に設けられたラミネートフィルムに対して小窓と記フィルムの先頭を所定位置関係としながらフィルムを所定の長さに裁断する裁断手段を備えているため，接触式ＩＣカードへのラミネーションも可能で耐改竄性の向上や長寿命化に寄与しながらキャリアなどの廃棄物を生じないラミネータ装置を実現できる。また同時に，小窓を有しないラミネートフィルムの自動認識機能を有するので，オペレータによる操作を要せずに接触式ＩＣカードへのラミネーションと通常のＩＤカードへのラミネーションを自動的に切り替え実行して操作性の向上を図ったラミネータ装置を実現できる。
【０００７】
【実施例】
本発明によるラミネータ装置の一実施例を図１に示す。ロール状に巻かれた透明のラミネートロール２は供給スピンドル３にローディングされ，経路２４０に沿って搬送される。ラミネートフィルム供給監視センサ１０は反射型光センサで代表されるような光センサであり，搬送経路２４０の途中に備えられてラミネートフィルムの供給状態を検出している。ラミネートフィルムは，第１搬送手段のローラ４に懸架され，カッタ７の両刃間を経由して反射型光センサで代表されるようなラミネートフィルム有無検出センサ１１の下方を通り，ローラ８とローラ９からなる第２搬送手段を経由する経路となっている。ここで，カッタ７とラミネートフィルム有無検出センサ１１間の物理的な距離Ｂは，装置の設計値であり既知となっている。一方，印刷済みのカードは，ラミネータ１の入り口２５１から投入され，ローラ１３，ローラ１４，ローラ１５で駆動されるベルト１６の上で搬送され，ローラ１３部のベルト１６と対向するローラ１２で把持されながら経路２５に沿って搬送され，反射型光センサで代表されるようなカード先頭端検出センサ１７で原点位置決め後，ローラ１８とローラ１９で構成されるラミネートフィルム搬送経路２４０とカード搬送経路２５の合流点へ送り出される。
【０００８】
ラミネートフィルム搬送モータ４０５の駆動力はラミネートロード電動クラッチ４０８経由してローラ４へ伝達され，またローラ５及びローラ６へはローラ４と歯車を介して伝達される。同様に，ローラ８と歯車を介してローラ９へもラミネートフィード電動クラッチ４１８を経由して駆動力の伝達が可能となっている。 この実施例でラミネートフィルム搬送モータ４０５にはステッピングモータが採用されており，駆動パルス数を管理すれば回転量を容易に制御できるので，ローラ４及びローラ８の回転量も容易に制御できる。また，ラミネートロード電動クラッチ４０８とラミネートフィード電動クラッチ４１８のオン・オフ制御と前記モータの回転量制御を組み合わせれば，ラミネートフィルムの搬送もきめ細かく制御できる。一方，カード搬送系にもカード搬送モータ４０３が駆動源として準備されており，このモータにもステッピングモータが採用されている。従って，カード搬送モータ４０３に対する駆動パルス数を管理すれば，カードの搬送量をきめ細かく制御できる。カード搬送モータ４０３の駆動力は，ローラ１２に伝達され，さらにローラ１２の駆動軸からローラ１３，ローラ１８，ヒートローラ２０，ローラ２２へも歯車や歯付きベルトを介して伝達される。また，各ローラと対向するローラへは，各々歯車を介して駆動力が伝達される。尚，上記の構成からラミネートフィルム搬送モータ４０５を廃止し，電動クラッチを経由してカード搬送モータ４０３の駆動力をカード搬送系の各ローラへ伝達する構成としても，同様の搬送制御を行うことが可能である。尚，この実施例では，ラミネートフィルム搬送用及びカード搬送用の駆動源としてステッピングモータの採用例を説明したが，ロータリーエンコーダのような回転数センサを搭載したサーボモータを使用しても同様の搬送制御が可能である。
【０００９】
図２は，本発明のラミネータ装置でラミネーションを施される接触式ＩＣカードを示している。このＩＣカード３１には，各種情報の入出力が可能なＩＣチップ（図示せず）が内蔵されており，それら情報の読み書きを行うリーダ／ライタと電気的な接続を行うために内蔵ＩＣチップに繋がる電極部３１１が露出されている。電極部３１１の配置位置を規定するＬ４やＷ３及び電極の寸法を示すＬ５やＷ４は，ＩＳＯ規格７８１６−２などで規定されている。このようなＩＣカード３１を実際に発行する場合は，電極部３１１の領域を除いた表面にカード所有者の顔写真や個人情報を昇華型熱転写記録方式で印刷する場合が多く，印刷された情報の改竄防止やカード使用時における耐擦過性および印刷情報の耐褪色性を維持するために，ラミネーションを施すことになるが，この電極部３１１の表面を絶縁物が覆うことは，ＩＣカードの機能上許されないことは当然である。また，ＩＣチップを内蔵しない通常のＩＤカードでは電極部３１１が廃止され，前述のような情報をカードに印刷した後，カード表面のほぼ全面にラミネーションが施される。
【００１０】
ラミネートロール２は，図３に示すように，先頭端２９から繰り出され，連続ラミネートフィルム２４は，裁断位置２８，裁断位置２９で順次カッタ７で裁断されることになる。また，ラミネートロール２には，予め決められた間隔で小窓２４１が連続的に設けられ，小窓２４１の大きさを規定するＬ３寸法及びＷ２寸法は，ＩＣカード３１の電極部３１１のＬ４寸法及びＷ３寸法よりも若干大きめの寸法としてある。小窓２４１の配置位置を規定するＬ２寸法とＷ１寸法も，ＩＣカード３１の電極部３１１の配置寸法を考慮して決めてある。図中，記号２４２で示した一点鎖線は，ラミネートフィルム有無検出センサ１１が走査する位置を示しており，連続ラミネートフィルム２４を搬送すると，ラミネートフィルム有無検出センサ１１は，小窓２４１を含めて連続ラミネートフィルム２４と対峙することになる。尚，このラミネートフィルム２４は，透明フィルムの場合や，偽造防止を目的にホログラム処理を施したフィルムを使用する場合もある。図３は，裁断工程で裁断された状態のラミネートロール２を示しており，先頭側の連続ラミネートフィルム２４は長さＬ１に相当する裁断位置２８で裁断されてラミネートフィルム３０となり，裁断面２６が次に裁断されるラミネートフィルムの先頭端となる。
【００１１】
次に，連続ラミネートフィルム２４を裁断する工程を説明する。図５は連続ラミネートフィルム２４を裁断する前に裁断位置を決定する過程を示す図で，図６は裁断後の状態を示す図である。以下の説明では，ラミネートロード電動クラッチ４０８とラミネートフィード電動クラッチ４１８ともに動力伝達可能なオン状態となっている。ラミネートフィルム搬送モータ４０５の駆動によってラミネートロール２から繰り出された連続ラミネートフィルム２４の先頭端２９が，ラミネートフィルム有無検出センサ１１で検出されるとセンサ出力信号が能動となる。この能動となった信号を感知したら，ラミネートフィルム有無検出センサ１１で検出されるとセンサ出力信号の能動状態が非能動状態へ変化するかを検査しながら，ラミネートフィルム２４の先頭端２９から小窓２４１までのＬ２寸法よりも若干長い距離分の搬送を行うことを前提にラミネートフィルム搬送モータ４０５にパルス指令を送る。
【００１２】
もしラミネートフィルム２４に小窓２４１が設けられていれば，小窓２４１の前端部２９１を境にセンサ出力信号が能動状態から非能動状態へ変化するので，センサ出力信号が能動状態から非能動状態へ変化した時，センサ出力信号の変化した位置から（Ｌ１−Ｌ２−Ｂ）に相当する距離分だけラミネートフィルム２４を搬送するように，ラミネートフィルム搬送モータ４０５へ駆動パルス指令を送ってから停止させる。その後カッタ７を動作させると，図６に示すように裁断動作でラミネートフィルム３０が搬送経路２４０に作成できる。その後，ラミネートロード電動クラッチ４０８はオフ状態とされ，ラミネートフィルム搬送モータ４０５の駆動力はラミネートフィード電動クラッチ４１８を介してローラ８とローラ９に伝達されるので，裁断されたラミネートフィルム３０は矢印Ａ１方向へ搬送される。
【００１３】
前述の工程で小窓２４１の前端部２９１が検出されなかった場合は，小窓２４１が無いラミネートロール２が使用されていると判断し，ラミネートフィルム２４の先頭端２９を検出後に（Ｌ１−Ｂ）に相当する距離分だけラミネートフィルム２４を搬送し，カッタ７によって裁断する。尚，これまでの説明で，小窓２４１の有無検出をラミネートフィルム有無検出センサ１１で行う例を説明したが，ラミネートフィルム供給監視センサ１０で予め検出しておき，裁断工程前におけるラミネートフィルム２９の位置決め搬送を簡略化することも可能である。また，裁断位置を決める基準として，小窓２４１の前端部２９１を使用しているが，後端部を基準とするように上記で説明した検出後の搬送量を修正すれば，同様の操作が可能である。
【００１４】
一方，印刷済みＩＣカード３１も反射型光センサで代表されるようなカード先頭端検出センサ１７で先頭端３１０が検出された位置を原点とし，パルス指令で駆動されるカード搬送モータ４０３に連結したローラ１２等でＣ１方向へ搬送量を管理されながら搬送経路２５に沿って搬送される。裁断されたラミネートフィルム３０は，ラミネートフィルム搬送経路２４とカード搬送経路２５の合流点でＩＣカード３１と重ね合わせられ，下流に設けられたヒートローラ２０とプラテンローラ２１間に送り込まれて熱圧着される。その後，ローラ２２およびローラ２３で排出操作が行われ，ラミネータ１の出口２５２からラミネーションを完了したＩＣカード３１が排出される。ラミネーションが完了したＩＣカードを図８に示す。印刷済みＩＣカード３１上に裁断されたラミネートフィルム３０が熱圧着されるが，印刷済みＩＣカード３１の電極部３１１とラミネートフィルム３０の小窓２４１の間に若干の余白を生じるように，ラミネートフィルム３０の搬送と印刷済みＩＣカード３１の搬送とで同期をとった搬送制御が行われる。
【００１５】
図７はラミネータ１の内部に搭載された制御部の概略ブロック図を示している。ラミネータ１の制御部全体は，マイクロプロセッサ等で構成された演算処理回路４０１を中心に，カード搬送制御回路４０２，カード搬送モータ４０３，ラミネートフィルム搬送制御回路４０４，ラミネートフィルム搬送モータ４０５，カッタ駆動回路４０６，クラッチ駆動回路４０７，ラミネートロード電動クラッチ４０８ラミネートフィード電動クラッチ４１８，センサ信号処理回路４０９，ヒータ温度制御回路４１０，ヒータ４１１，操作パネル信号処理回路４１２，操作パネル４１３等で構成されている。ラミネートロード電動クラッチ４０８は，ラミネートフィルム搬送モータ４０５の駆動力をローラ４に伝達したり遮断するために使用され，ラミネートフィード電動クラッチ４１８は，ラミネートフィルム搬送モータ４０５の駆動力をローラ８に伝達したり遮断するために使用されている。尚，ローラ５とローラ６はローラ４と歯車で連結され，ローラ８とローラ９も互いに歯車で連結されている。また，搬送経路２５に沿った各ローラは，カード搬送モータ４０３の駆動力を伝達して駆動している。
【００１６】
以下に，本発明に関連する制御部の動作を説明する。演算処理回路４０１は，まず最初にラミネートフィルム２４を繰り出すためにラミネートフィルム搬送制御回路４０４を介してラミネートフィルム搬送モータ４０５を回転させ，同時にラミネートロード電動クラッチ４０８とラミネートフィード電動クラッチ４１８も能動化され，ローラ４とローラ８が同期して回転し，ラミネートフィルム２４の先頭端２９がラミネートフィルム有無検出センサ１１の感応位置へ到達するまで搬送される。ラミネートフィルム２４の先頭端２９がラミネートフィルム有無検出センサ１１の感応位置へ到達するとラミネートフィルム有無検出センサ１１の出力が能動となり，この能動信号はセンサ信号処理回路４０９を経由して演算処理回路４０１へ送られる。演算処理回路４０１は，この能動信号が発生した位置情報を内部記憶装置に一時的に格納しておき，ラミネートフィルム有無検出センサ１１の出力を監視しながら更にラミネートフィルム搬送モータ４０５の回転を継続する。
【００１７】
もしラミネートフィルム２４に小窓２４１が設けられていれば，小窓２４１の前端部２９１の検出を境にセンサ信号処理回路４０９を経由して入力されるセンサ出力信号が能動状態から非能動状態へ変化するので，センサ出力信号が能動状態から非能動状態へ変化した時の位置情報を内部記憶装置に一時的に格納する。演算処理回路４０１では，このセンサ出力信号の変化した位置情報を基に（Ｌ１−Ｌ２−Ｂ）の計算を行い，計算結果に相当する距離分だけラミネートフィルム２４を搬送するように，駆動パルス指令をラミネートフィルム搬送制御回路４０４へ送り，ラミネートフィルム搬送モータ４０５駆動してから停止させる。その後カッタ７を動作させて，裁断されたラミネートフィルム３０を搬送経路２４０に保持する。その後，クラッチ駆動回路４０７で励磁されていたラミネートロード電動クラッチ４０８はオフ状態とされ，ラミネートフィルム搬送モータ４０５の駆動力はラミネートフィード電動クラッチ４１８を介してローラ８とローラ９に伝達されるので，ラミネートフィルム搬送モータ４０５の駆動を再開して裁断されたラミネートフィルム３０を，その搬送量を管理しながら矢印Ａ１方向へ搬送する。
【００１８】
前述の工程で小窓２４１の前端部２９１を検出するセンサ出力信号がセンサ信号処理回路４０９へ入力されなかった場合は，演算処理回路４０１が小窓２４１の無いラミネートロール２が使用されていると判断し，既に内部記憶装置に格納されているラミネートフィルム２４の先頭端２９の位置情報を基に（Ｌ１−Ｂ）を計算し，計算結果に相当する距離分だけラミネートフィルム２４を搬送するようラミネートフィルム搬送制御回路４０４を介してラミネートフィルム搬送モータ４０５へ駆動してから停止させる。その後カッタ７を動作させて，裁断されたラミネートフィルム３０を搬送経路２４０に保持する。その後，前述と同様の制御シーケンスで裁断されたラミネートフィルム３０を矢印Ａ１方向へ搬送する。一方，印刷済みＩＣカード３１もカード先頭端検出センサ１７で先頭端３１０が検出された信号は，センサ信号処理回路４０９を経て演算処理回路４０１へ送られ，検出位置情報が内部記憶装置へ一時的に格納されて原点情報として以降のカード搬送制御時に参照される。この結果，印刷済みＩＣカード３１は，パルス指令で駆動されるカード搬送モータ４０３に連結したローラ１２等でＣ１方向へ搬送量を管理されながら搬送経路２５に沿って搬送される。同様に裁断されたラミネートフィルム３０もＩＣカード３１と同期をとって搬送経路２４０に沿って搬送され，ラミネートフィルム搬送経路２４とカード搬送経路２５の合流点でＩＣカード３１と重ね合わせられ，下流に設けられたヒートローラ２０とプラテンローラ２１間に送り込まれる。ヒートローラ２０の中心には，ヒータ４１１が内蔵されており，ヒートローラ２０の表面温度がラミネーションに最適な温度となるようヒータ温度制御回路４１０で温度制御が行われ，ＩＣカード３１表面にラミネートフィルム３０が確実に熱圧着される。
【００１９】
尚，本発明の詳細な説明で，ラミネーション機構の駆動源として，カード搬送モータ４０３とラミネートフィルム搬送モータ４０５を別々に設けた構成で説明したが，１個のモータの駆動力を複数の電動クラッチで伝達・遮断する構成としても，本発明と同様の効果が得られることは明白である。また，ラミネートフィルムや印刷済みＩＣカードの検出センサとして反射型光センサを例に説明したが，他方式のセンサを代用しても同様な効果を得られることは明白である。さらに，ラミネーションを施すＩＤカードの材質は，一般的にＰＶＣ製が使用されるが，ＰＥＴ−Ｇなどの複合材質のカードへもラミネーションが可能であり，ラミネートフィルムの熱接着層の構成を変更すればカード材質に関係なく本発明を適用できることも明白である。さらに言えば，ラミネーションを施される対象物は，ＩＣカードに限定されることなく，小窓２４１の位置や形状を変更することにより，他の形状の基材へ連続フィルムを裁断しながらラミネーションを施すアプリケーションにも本発明は適用できる。
【００２０】
【発明の効果】
以上の説明のように本発明によるラミネータ装置では，一面に熱接着層を有し且つロール状に巻かれたフィルムにその繰り出し搬送方向に沿って所定長の間隔で小窓が連続的に設けられたフィルムを第１経路に沿って搬送する搬送手段と，該搬送経路の途中に設けられ前記フィルムの有無を検出するフィルム検出手段と，該フィルム検出手段でフィルムの有無を検出後に前記小窓と前記フィルムの先頭を所定位置関係としながら前記フィルムを所定の長さに裁断する裁断手段と，所定の長さに裁断されたフィルムを第１経路に沿って再び搬送する搬送手段と，内蔵ＩＣチップへ繋がる電極が表面に露出したカードを所定位置で第１経路と合流する第２経路に沿ってカードを搬送する手段と，該カード表面の電極と前記フィルムの小窓とを所定の位置関係とする位置決め手段と，前記合流点の下流で搬送されたカード表面へ前記所定の長さに裁断されたフィルムを重ね合わせ熱圧着する手段とを備えた構成としている。また，前記フィルム検出手段で前記小窓の有無を検出し，その検出結果をもとに裁断される前記フィルムの先頭と搬送方向における小窓の位置関係が予め決められた位置関係となるように前記フィルムの搬送制御を行ってフィルムの裁断操作を行いながら順次ラミネーションを行うことを可能な構成としている。さらに，前記フィルム検出手段で前記フィルムに小窓の存在を検出した場合，検出結果をもとに裁断される前記フィルムの先頭と搬送方向における小窓の位置関係が予め決められた位置関係となるように前記フィルムの搬送制御と裁断を行う工程と，小窓がない場合は前記位置関係と無関係に前記フィルムが所定の長さで裁断されるように前記フィルムの搬送制御と裁断を行う工程を自動的に切り替える機能を備えた構成としているので，接触式ＩＣカードの電極部に近接した領域だけをくり抜いたラミネーションが可能となってＩＣカードの電極部周辺に行われた印刷部分の印刷品質も長期間維持され，また，接触式ＩＣカードへのラミネーションも可能で耐改竄性の向上や長寿命化に寄与しながらキャリアなどの廃棄物を生じないラミネータ装置を提供できることや，同時に，小窓を有しないラミネートフィルムの自動認識機能を有するので，オペレータによる操作を要せずに接触式ＩＣカードへのラミネーションと通常のＩＤカードへのラミネーションを自動的に切り替え実行して操作性の向上を図ったラミネータ装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるウエイストレス型ラミネータ装置の一構成例を示す図である。
【図２】本発明のラミネータ装置でラミネーションを施される接触式ＩＣカードの一例を示す図である。
【図３】本発明のラミネータ装置で使用される小窓付きラミネートフィルムの一例を示す図である。
【図４】ラミネートロールから繰り出された小窓付きラミネートフィルムを裁断した例を示す図である。
【図５】本発明によるラミネータ装置で，ラミネートフィルムを裁断する前に裁断位置を決定する過程の状態を示す図である。
【図６】本発明によるラミネータ装置で，ラミネートフィルムの裁断が完了した状態を示す図である。
【図７】本発明によるラミネータ装置に搭載される制御部の概略構成の一例を示す図である。
【図８】裁断されたラミネートフィルムを接触式ＩＣカードへラミネーションが完了した状態を示す図である。
【符号の説明】
１  ラミネータ装置
２  ラミネートロール
４，５，６，８，９  ラミネートフィルム搬送ローラ
７  カッタ
１０  ラミネートフィルム供給監視センサ
１１  ラミネートフィルム有無検出センサ
１３，１４，１５，１２  カード搬送ローラ
１６  カード搬送ベルト
１７  カード先頭端検出センサ
２０  ヒートローラ
２４  連続ラミネートフィルム
３０  裁断されたラミネートフィルム
２４１  小窓
２４２  センサ走査位置
２９１  小窓前端部
３１１  電極部
４０１  演算処理回路
４０３  カード搬送モータ
４０５  ラミネートフィルム搬送モータ
４０８  ラミネートロード電動クラッチ
４０９  センサ信号処理回路
４１３  操作パネル
４１８  ラミネートフィード電動クラッチ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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