(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチック製の容器本体と、その容器本体の外面を被うシュリンクフィルムとを備えるプラスチック容器であって、前記シュリンクフィルムは、前記容器本体の外面に接する側に、側鎖にカルボキシル基および４級アンモニウム塩基をもつ架橋性共重合体高分子を含む帯電防止層を一体に含み、それにより、前記プラスチック容器の内面の帯電防止を図ることを特徴とする、帯電防止プラスチック容器。
【請求項２】
前記プラスチック容器は、厚さが０．５ｍｍ以上である、請求項１の帯電防止プラスチック容器。
【請求項３】
前記容器本体の外面と、その外面を被う前記シュリンクフィルムとの間に空気層が介在する、請求項１あるいは２の帯電防止プラスチック容器。
【請求項４】
プラスチック製の容器本体の外面を被い、その容器本体の内面の帯電防止を図るためのシュリンクフィルムであって、前記シュリンクフィルムは、前記容器本体の外面に接する側に、側鎖にカルボキシル基および４級アンモニウム塩基をもつ架橋性共重合体高分子を含む帯電防止層を一体に含む、シュリンクフィルム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、プラスチック容器の帯電防止技術、特には、プラスチック製の容器本体と、その容器本体の外面を被うシュリンクフィルムとを備えるプラスチック容器に好適な帯電防止技術に関する。
【０００２】
【発明の背景】
一般に、プラスチック容器は、ガラスに比べて軽量であり割れにくいことから、食品、医薬品、その他の内容物を入れる容器として各種の分野で多用されている。ただ、プラスチックは帯電しやすいことから、帯電防止のための対策が必要である。この帯電防止は、粉材、錠剤あるいは乾燥した内容物にとっては必須の対策である。
【０００３】
プラスチック容器に対する通常の帯電防止方法は、成形材料である樹脂組成物中に、界面活性剤などの帯電防止機能をもつ補助材料を添加するという方法である。しかし、この方法は、添加した補助材料がプラスチックの表面に溶出し、内容物に混入する危険があるため、医薬品や食品など人体に関係する内容物に対しては問題がある。
【０００４】
【発明の解決すべき課題】
そこで、医薬品や食品など不純物の混入をきらう内容物のためのプラスチック容器に対する、新しい帯電防止技術の開発が望まれる。
【０００５】
この発明は、そのような要望に応える帯電防止プラスチック容器を提供することを第１の目的とする。
また、この発明は、プラスチック製の容器本体の外面を被うシュリンクフィルム（つまり、熱によって収縮するプラスチックフィルム）を利用した帯電防止技術を提供することを他の目的とする。
この発明のさらに他の目的は、以下の説明から明らかになるであろう。
【０００６】
【発明の解決手段】
この発明は、帯電防止材料としては公知の特定の樹脂材料、すなわち、側鎖にカルボキシル基および４級アンモニウム塩基をもつ架橋性共重合体高分子を含む樹脂材料を利用する。この特定の樹脂材料は、たとえば特開平１１−５８６２８号、あるいは特開２０００−３０１６５２号などの各公報が示すように、ラミネートフィルムの帯電防止材料としてすでに知られている。しかし、ラミネートフィルムは、せいぜい数１００μｍの厚さであり、ここで問題とするプラスチック容器の厚さ（たとえば数ｍｍ、少なくとも０．５ｍｍ以上）のものとは全く別のものである。ラミネートフィルムの帯電防止技術を適用するにしても、プラスチック容器の内面に帯電防止層および保護層をラミネートすることになるだろうが、それでは容器の製造工程を複雑にするだけである。
【０００７】
その点、この発明では、そのような特定の帯電防止樹脂材料をプラスチック容器の外面に配置し、プラスチック容器の内面の帯電防止を図るという異質な考え方を採る。この考え方は、帯電防止層は、帯電防止を図るべき部分に近接させるという一般の考え方に反するものであり、いわゆる当業者が全く考えないような考え方である。この異質な考え方は、次に述べる実験結果がなければ生まれることはないだろう。
【０００８】
【発明の起点となった実験】
厚さ４０μｍのポリエチレンテレフタレート製のシュリンクフィルムの一面に、前記特定の帯電防止樹脂材料であるボンディップ（アルテック社製の商品）をグラビア印刷により塗布し、帯電防止フィルムの３つのサンプルを用意した。そして、帯電防止をすべき基材シートとして、厚さ５００μｍの低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）を複数準備した。フィルム面およびシート面をアクリル繊維で１０回往復して擦り、静電気測定機（シスコジャパン製、機器名ＦＭＸ−００２）によって各サンプルフィルム、基材シート単独での帯電性を測定した。その結果は、次の表１のとおりである。
【０００９】
0004766537.tif 000002
【００１０】
以上のような帯電防止フィルムおよび基材シートを用い、距離と帯電防止効果との関係について検討した。すなわち、厚さ５００μｍのＬＤＰＥ基材シート表面をアクリル繊維で摩擦して帯電させ、その上に帯電防止フィルムを重ね、あるいは帯電したＬＤＰＥ基材シートと帯電防止フィルムとの間に別のＬＤＰＥ基材シートを適数挟み込むようにして、帯電防止フィルム面（第１面）およびＬＤＰＥ面（第２面）より静電気の電圧を測定した（図１参照）。その結果は、次の表２のとおりである。
【００１１】
0004766537.tif 000003
【００１２】
これらの結果から、帯電防止層から帯電防止すべき個所まで５ｍｍの厚さの樹脂があっても帯電防止効果はほとんど損なわれない、ことが分かる。プラスチック容器の厚さはせいぜい３〜４ｍｍであり、５ｍｍの値は、それらすべてのプラスチック容器をカバーする。
【００１３】
プラスチック容器の外面に、特定の帯電防止層を配置する方法としては、プラスチック容器の外面（つまり、容器本体の外面）にディップイングあるいはその他の塗布手段により被膜をコーティングする方法、あるいは、帯電防止層を含むラベルを張り付ける方法など複数の方法を適用することができる。その中でも最も好ましいのは、帯電防止層を一体に含むシュリンクフィルムを用いる方法である。なお、特開平５−５７７９０号公報は、シュリンクフィルムの一面に帯電防止層を設ける技術を明らかにしているが、その技術は、あくまでシュリンクフィルム自体の帯電を防止するためのものであり（段落番号０００３参照）、容器の内面の帯電防止については何も意図していない。
【００１４】
この発明で用いる帯電防止材料としては、市販のボンディップＰＡ１００、ボンディップＰＡ２００（いずれもアルテック社製の商品名）など、側鎖にカルボキシル基および４級アンモニウム塩基をもつ架橋性共重合体高分子を含む樹脂材料を用いることができる。その組成は、次のとおりである。▲１▼および▲２▼の単量体が帯電防止機能、▲３▼は樹脂としての架橋物を得る機能、▲４▼および▲５▼が架橋機能をそれぞれ得るためのものである。
▲１▼  末端に−ＣＯＯＨ基をもつ単量体：３〜１３ｍｏｌ％
アクリル酸（メタを含む）、アクロイルオキシエテルコハク酸、フタル酸、ヘキサヒドロフタル酸（メタを含む）などである。
▲２▼  ４級アンモニウム塩基をもつ単量体：１５〜４０ｍｏｌ％
ジメチルアミノエテルアクリレート４酸化物（対イオンとしてのクロライド、サルフェート、スルホネート、アルキルスルホネートなどアニオンを含む）などである。
▲３▼  その他の単量体：６３．５〜７９．５ｍｏｌ％
アルキルアクリレート、アルキルメタクリレート、スチレン、酢酸ビニル、ハロゲン化ビニル、オレフィン等のビニル誘導体などである。
▲４▼  架橋硬化剤としての単量体：０．５〜１．５ｍｏｌ％
２〜４価の脂肪族アルコールのポリグリシジルエーテル、たとえば２官能単量体のグリセリンジグリシジールエーテル、ジエチレングリコールジグリシジールエーテル、ビスフェノールＡジグリシジールエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジールエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジールエーテルなど、３官能単量体はトリメチロールプロパントリグリシジールエーテル、４官能単量体としてはペンタエリスリトール、ネオペンチルなどのテトラグリシジールエーテルなどのエポキシ誘導体がある。また、エポキシ誘導体は、ポリエチレンイミンと混合して用いるが、その平均分子量は２００〜７００００である。ポリエチレンイミンは線状のものであるが、一部が分岐していても良い。
▲５▼  触媒：架橋硬化剤を１０として１〜２５％（重量比）
２官能、３官能の単量体のエポキシ誘導体の開環反応触媒として、２−メチルイミダゾール、２−エチル・４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール誘導体やポリアミン、ポリエチレンイミン誘導体である。
【００１５】
【実施例】
厚さ４０〜５０μｍのシュリンク基材フィルムの一面に、次の組成のインキを用いて帯電防止層をグラビア印刷により印刷した。帯電防止層はベタ状であり、厚さが５〜１０μｍほどである。また、シュリンク基材フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートあるいは延伸ポリスチレンなど市販のものを用いた。
帯電防止インキ（塗料）：
ボンディップＰＡ１００（アルテック社製の商品）主剤    １００部
ボンディップＰＡ１００（アルテック社製の商品）硬化剤  １００部
イソプロピルアルコール                                １００部
水                                                    １００部
【００１６】
次に、図２に示すように、帯電防止層を含むシュリンクフィルムを、印刷面を内側にして低密度ポリエチレン製のボトルに巻き付け、加熱することにより、ボトルの外面を被覆した。
【００１７】
【比較例１】
実施例におけるシュリンク基材フィルムに印刷をせず（つまり、帯電防止層を設けずに）、低密度ポリエチレン製のボトルの外面を被覆した。
【００１８】
【比較例２】
シュリンクフィルムを作製する際、ノニオン性界面活性剤を２％添加した。その界面活性剤入りのシュリンクフィルムを用いて、低密度ポリエチレン製のボトルの外面を被覆した。
【００１９】
【比較例３】
シュリンク基材フィルムの一面に、ノニオン性界面活性剤を混入した電子線硬化型塗料を塗布し、電子線を照射することにより、ノニオン性界面活性剤入りの帯電防止層を形成した。その帯電防止層を内側にして低密度ポリエチレン製のボトルに巻き付け、加熱することにより、ボトルの外面を被覆した。
【００２０】
以上に述べた実施例のもの、比較例１〜３のものの帯電防止の効果を確認するため、各ボトルの中に削り節を入れ、振り混ぜた後の様子（ボトル内面へ削り節が付着するか否か）を観察し比較した。また、シュリンクフィルム単独での帯電防止性についても、前記した静電気測定機を用いて調べた。表３がその結果であり、実施例のものだけが、シュリンクフィルム（単独）の帯電防止性と内容物の帯電防止性との両方を示している。
【００２１】
0004766537.tif 000004
【００２２】
なお、実施例では、帯電防止層をベタ状に設けたが、パターン状として、面積率を８０〜９５％にすることにより、ベタ状（つまり、面積率１００％）の場合とほぼ同様の帯電防止効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明の起点となった実験を説明するための図である。
【図２】  シュリンクフィルムで被覆したボトルの概念図である。
【図１】
0004766537.tif 000005
【図２】
0004766537.tif 000006