(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する接着層付絶縁性テープ基板に孔開けを行うことにより開孔部を有した接着層付絶縁性テープ基板を作製する孔加工工程と、前記開孔部を有した接着層付絶縁性テープ基板と銅箔とを熱圧着するラミネート工程と、前記銅箔上にエッチングレジストを形成し前記銅箔の露出部をエッチング除去するパターンエッチング工程と、を備え、前記ラミネート工程は、前記開孔部を有した前記接着層付絶縁性テープの接着層面と前記銅箔のマット面とを対向させ、前記銅箔と前記開孔部を有した接着層付絶縁性テープとを、前記銅箔側に配置され第１の加熱温度を有する第１の加熱加圧ローラと前記第１の加熱加圧ローラに対向して配置された第１の加圧ローラとの間を通過させることにより加熱加圧を行うことで、仮固定状態の銅箔付絶縁性テープ基板を作製する第１のラミネート工程と、前記仮固定状態の銅箔付絶縁性テープ基板の銅箔側に配置され前記第１の加熱温度より高い第２の加熱温度を有する第２の加熱加圧ローラと前記第２の加熱加圧ローラに対向して配置された第２の加圧ローラとの間を通過させることにより加熱加圧を行い、前記仮固定状態の銅箔付絶縁性テープ基板を熱圧着することで、本圧着された銅箔付絶縁性テープ基板を作製する第２のラミネート工程と、により構成され、前記パターンエッチング工程は、前記本圧着された銅箔付絶縁性テープ基板の前記銅箔上に前記エッチングレジストを形成し前記銅箔の露出部をエッチング除去することにより、前記開孔部を被覆する銅パターンを形成することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記第１の加熱加圧ローラの加熱温度が、５０℃以上で８０℃以下であり、前記第２の加熱加圧ローラの加熱温度が、１００℃以上で１４０℃以下であることを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣカード端子等の半導体パッケージングおよび携帯情報端末等の電子機器に組み込まれるＴＡＢ（テープ  オートメイテッド  ボンディング）配線板等の可撓性を有するフレキシブルプリント配線板の製造方法およびそれに用いられる製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のフレキシブルプリント配線板の製造方法では、可撓性を有するポリイミドテープ等の絶縁性テープ基板に接着層を塗布し、電気的導通をとるためのデバイスホール、スルーホールやスプロケットホールなどの開孔部を形成するための金型パンチングを行い、次ぎに接着層面に銅箔を加熱ローラにて熱圧着する事で（以降、銅箔の加熱ローラでの熱圧着をラミネートと称す）、３層構造の可撓性を有する銅箔付テープ基板が形成される。
【０００３】
次ぎに銅箔上に所定の絶縁性回路パターンを形成し、これをエッチングレジストとして利用し、銅箔の露出している部分を湿式エッチング処理にて除去することで、所定の銅パターンからなる配線導体が形成されている。
【０００４】
近年、半導体素子の高周波化と電子機器の小型化、高集積化に伴い、フレキシブルプリント配線板の高密度化が進展し、孔位置精度の要求も厳しくなってきている。
【０００５】
しかしながら、従来のフレキシブルプリント配線板では、金型パンチングによる孔開け加工のため、金型の位置精度にて開孔されているものの、その後の加熱ローラによる銅箔ラミネートによって、銅箔と接着層とポリイミドテープの各材料の熱膨張の差に起因した開孔部の位置ズレが発生していた。
【０００６】
近年、このポリイミドテ−プのテープ厚さが薄くなる傾向にあり、銅箔と接着層とポリイミドテープの各材料の熱膨張の差がより一層顕著になってきている。
【０００７】
一般的に銅箔ラミネートでは、接着層付ポリイミドテープを予備加熱した後、加熱ローラにて銅箔とポリイミドテープを熱圧着して貼り合わせている。
【０００８】
しかしながら、接着層付ポリイミドテープを予備加熱することで、接着層とポリイミドテープの線膨張係数の差異に起因してポリイミドテープが伸ばされた状態となり、さらに銅箔と加熱ローラにてラミネートされるため、銅箔とポリイミドテープの線膨張係数の差異だけでなく、接着層の線膨張係数が大きく関与している。また、汎用される接着層として線膨張係数の大きなエポキシ樹脂が主に用いられることから、銅箔ラミネート時に開孔部の位置ズレが生じ、高密度配線板に至っては無視できなくなってきている。
【０００９】
一方、前記銅箔ラミネートによる開孔部の位置ズレを回避する手段としては、ポリイミドテープと銅箔を貼り合わせた銅箔付テープ基板を先に作製しておき、その後、レーザ加工や湿式エッチングによって銅箔にダメージを与えないように、ポリイミドテープに孔開け加工をおこなう方法がある。
【００１０】
このポリイミドテープのレーザ加工としては、エキシマレーザや炭酸ガスレーザが利用可能であるが、エキシマレーザは加工精度には優れるものの、加工速度が遅く加工コストの高い量産性の悪いプロセスとなっている。また、炭酸ガスレーザは加工速度も比較的速く、加工コストもエキシマレーザに比べて安価であるものの、加工精度が劣っていた。
【００１１】
以上のように、レーザ加工に対して金型パンチングは量産性と加工精度の双方に優れた孔開け加工方法であり、金型パンチングが孔開け加工方法として一般的に広く使用されている。
【００１２】
しかしながら、上述したように、金型パンチングには、孔開け加工の後に銅箔ラミネートをおこなう必要があり、銅箔と接着層とポリイミドテープの各材料の熱膨張の差に起因した開孔部の位置ズレが発生し、フレキシブルプリント配線板の課題となっていた。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
以上のように、従来のフレキシブルプリント配線板では、量産性と加工精度の双方に優れた金型パンチング法にて孔開け加工を行い、金型の位置精度で開孔が可能となっているが、その後の加熱ローラによる銅箔ラミネートによって銅箔と接着層とポリイミドテープの各材料の線膨張係数の差に起因した開孔部の位置ズレが発生していた。特に、汎用される接着層として線膨張係数の大きなエポキシ樹脂が主に用いられることから、銅箔とポリイミドテープの線膨張係数の差異だけでなく、接着層の線膨張係数が大きく関与して、銅箔ラミネート時に極めて大きな開孔部の位置ズレが生じていた。
【００１４】
以上のことから、フレキシブルプリント配線板の高密度化の進展に対応した開孔部の位置精度が得られず問題となっていた。従って、フレキシブルプリント配線板の高密度化の進展に対応した開孔部位置の高精度化を可能とすべく、銅箔ラミネート時の開孔部の位置ズレを抑えたフレキシブルプリント配線板の製造方法が要求されていた。
【００１５】
上記の問題に鑑み、本発明は、フレキシブルプリント配線板の高密度化の進展に対応した開孔部位置の高精度化を可能とするフレキシブルプリント配線板の製造方法およびそれに用いられる製造装置を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、可撓性を有する接着層付絶縁性テープ基板に孔開けを行うことにより開孔部を有した接着層付絶縁性テープ基板を作製する孔加工工程と、前記開孔部を有した接着層付絶縁性テープ基板と銅箔とを熱圧着するラミネート工程と、前記銅箔上にエッチングレジストを形成し前記銅箔の露出部をエッチング除去するパターンエッチング工程と、を備え、前記ラミネート工程は、前記開孔部を有した前記接着層付絶縁性テープの接着層面と前記銅箔のマット面とを対向させ、前記銅箔と前記開孔部を有した接着層付絶縁性テープとを、前記銅箔側に配置され第１の加熱温度を有する第１の加熱加圧ローラと前記第１の加熱加圧ローラに対向して配置された第１の加圧ローラとの間を通過させることにより加熱加圧を行うことで、仮固定状態の銅箔付絶縁性テープ基板を作製する第１のラミネート工程と、前記仮固定状態の銅箔付絶縁性テープ基板の銅箔側に配置され前記第１の加熱温度より高い第２の加熱温度を有する第２の加熱加圧ローラと前記第２の加熱加圧ローラに対向して配置された第２の加圧ローラとの間を通過させることにより加熱加圧を行い、前記仮固定状態の銅箔付絶縁性テープ基板を熱圧着することで、本圧着された銅箔付絶縁性テープ基板を作製する第２のラミネート工程と、により構成され、前記パターンエッチング工程は、前記本圧着された銅箔付絶縁性テープ基板の前記銅箔上に前記エッチングレジストを形成し前記銅箔の露出部をエッチング除去することにより、前記開孔部を被覆する銅パターンを形成するものである。
【００１７】
この工程により、第１の熱圧着は低温にて熱圧着することで、銅箔と接着剤と絶縁性テープ基板の各材料の熱膨張差が極めて少ない状態で仮圧着し、絶縁性テープ基板に開孔された孔位置を仮固定した後、第２以降の熱圧着で高温度の熱圧着条件で本圧着するため、銅箔と接着剤と絶縁性テープ基板の各材料の熱膨張の差に起因した開孔部の位置ズレを防止することが可能となる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、可撓性を有する接着層付絶縁性テープ基板に孔開けを行うことにより開孔部を有した接着層付絶縁性テープ基板を作製する孔加工工程と、前記開孔部を有した接着層付絶縁性テープ基板と銅箔とを熱圧着するラミネート工程と、前記銅箔上にエッチングレジストを形成し前記銅箔の露出部をエッチング除去するパターンエッチング工程と、を備え、前記ラミネート工程は、前記開孔部を有した前記接着層付絶縁性テープの接着層面と前記銅箔のマット面とを対向させ、前記銅箔と前記開孔部を有した接着層付絶縁性テープとを、前記銅箔側に配置され第１の加熱温度を有する第１の加熱加圧ローラと前記第１の加熱加圧ローラに対向して配置された第１の加圧ローラとの間を通過させることにより加熱加圧を行うことで、仮固定状態の銅箔付絶縁性テープ基板を作製する第１のラミネート工程と、前記仮固定状態の銅箔付絶縁性テープ基板の銅箔側に配置され前記第１の加熱温度より高い第２の加熱温度を有する第２の加熱加圧ローラと前記第２の加熱加圧ローラに対向して配置された第２の加圧ローラとの間を通過させることにより加熱加圧を行い、前記仮固定状態の銅箔付絶縁性テープ基板を熱圧着することで、本圧着された銅箔付絶縁性テープ基板を作製する第２のラミネート工程と、により構成され、前記パターンエッチング工程は、前記本圧着された銅箔付絶縁性テープ基板の前記銅箔上に前記エッチングレジストを形成し前記銅箔の露出部をエッチング除去することにより、前記開孔部を被覆する銅パターンを形成することを特徴とするものであり、この工程により、第１の熱圧着では低温にて熱圧着することで、銅箔と接着層と絶縁性テープ基板の各材料の熱膨張差が極めて少ない状態で仮圧着し、銅箔付絶縁性テープ基板に開孔された開孔部の位置を仮固定した状態で、第２以降の熱圧着で高温度の熱圧着条件で本圧着できるという作用を有することから、銅パターンと開孔部との位置ズレが少なく、高い孔位置精度を有したフレキシブルプリント配線板が製造可能である。
【００２２】
本発明の請求項２記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、請求項１記載の発明において、前記第１の加熱加圧ローラの加熱温度が、５０℃以上で８０℃以下であり、前記第２の加熱加圧ローラの加熱温度が、１００℃以上で１４０℃以下であることを特徴とするものであり、この工程により、第１の加熱加圧ローラによる熱圧着では５０℃以上で８０℃以下という低温にて熱圧着することで、銅箔と接着層と絶縁性テープ基板の各材料の熱膨張差が極めて少ない状態で仮圧着し、絶縁性テープ基板に開孔された開孔部の位置を仮固定した状態で、第２の加熱加圧ローラによる熱圧着で１００℃以上で１４０℃以下という高温度の熱圧着条件で本圧着できるという作用を有する。
【００２８】
以下本発明の一実施の形態について、図１から図４を用いて説明する。なお、これらの図面において同一の部材には同一の符号を付しており、重複した説明は省略させている。また、実施の形態において示されている数値等は種々選択し得る中の一例であり、これに限定されるものではない。
【００２９】
（実施の形態１）
以下に本発明の実施の形態のフレキシブルプリント配線板の一製造方法について説明する。図１は本発明の一実施の形態におけるフレキシブルプリント配線板の製造方法の孔加工工程を示す要部断面図である。なお、図１において、１はポリイミドテープ、２はエポキシ系接着剤、３は開孔部、４は接着層付ポリイミドテープを示す。
【００３０】
まず、図１（ａ）に示すように、可撓性を有する絶縁性テープ基板としては、５０μｍの厚さのポリイミドテープ１を用いることができ、このポリイミドテープ１の片側表面に厚さ１２μｍのエポキシ系接着層２が形成されている。
【００３１】
次ぎに、図１（ｂ）に示すように、表面にエポキシ系接着層２を備えたポリイミドテープ１は、金型パンチング加工にてスルーホール、スプロケットホールなどの開孔部３が形成され、開孔部を有した接着層付ポリイミドテープ４が作製される。
【００３２】
図２は本発明の一実施の形態におけるフレキシブルプリント配線板の製造方法のラミネート工程を示す要部断面図である。図２において、５は厚さ１８μｍの銅箔、６は開孔部を有した接着層付ポリイミドテープ４と銅箔５を仮圧着するために銅箔５側に配置された第１の加熱加圧ローラ、７は前記第１の加熱加圧ローラ６に対向して配置されて、開孔部を有した接着層付ポリイミドテープ４側から加圧するための第１の加圧ローラである。８は開孔部を有した接着層付ポリイミドテープ４と銅箔５を仮圧着した仮固定状態の銅箔付ポリイミドテープ基板である。９は銅箔付ポリイミドテープ基板を本圧着するために銅箔５側に配置された第２の加熱加圧ローラ、１０は前記第２の加熱加圧ローラ９に対向して配置されて、仮固定状態の銅箔付ポリイミドテープ基板８側から加圧するための第２の加圧ローラである。１１は本圧着後の銅箔付ポリイミドテープ基板である。
【００３３】
まず、図２（ａ）に示すように、開孔部を有した接着層付ポリイミドテープ４の接着層面と銅箔５のマット面を対向させ、前記銅箔５と開孔部を有した接着層付ポリイミドテープ４を第１の加熱加圧ローラ６と第１の加圧ローラ７の間を通過させることで加熱加圧をおこない、仮固定状態の銅箔付ポリイミドテープ基板８が作製される。
【００３４】
ここで、銅箔５側に配置された第１の加熱加圧ローラ６は加熱温度が５０℃と低温度に設定され、銅箔５側から加熱をおこなっている。
【００３５】
また、銅箔５側からの加熱と同時に、開孔部を有した接着層付ポリイミドテープ４側に配置された第１の加圧ローラ７と前記第１の加熱加圧ローラ６によって銅箔５と開孔部を有した接着層付ポリイミドテープ４が０．４ＭＰａで加圧されている。
【００３６】
以上のように、第１の熱圧着では低温にて熱圧着することで、銅箔５とエポキシ系接着層２とポリイミドテープ１の各材料の熱膨張差が極めて少ない状態で仮圧着され、接着層付ポリイミドテープ４に形成された開孔部３の位置を仮固定することが可能となっている。
【００３７】
特に、接着層として銅箔やポリイミドテープに比べて線膨張係数の大きなエポキシ樹脂が汎用されていることから、第１の熱圧着前に接着層付ポリイミドテープ４を予備加熱をおこなったり、第１の熱圧着の際に接着層付ポリイミドテープ４側から加熱をおこなうと、エポキシ系接着層２とポリイミドテープ１の間に大きな熱膨張差が生じ、極めて大きな孔の位置ズレが発生していた。
【００３８】
本発明では、開孔部を有した接着層付ポリイミドテープ４に極力熱を加えないことで、接着層付ポリイミドテープ４に形成された開孔部３がエポキシ系接着層２とポリイミドテープ１の熱膨張の差に起因した開孔部の位置ズレがなく、金型パンチング加工直後の開孔部の位置を維持した状態で、銅箔５と第１の熱圧着がなされ、接着層付ポリイミドテープ４に形成された開孔部３の位置を精度よく仮固定することが可能となっている。
【００３９】
ここで、第１の熱圧着の加熱温度と開孔部の位置ズレについて、本願発明者らが検討した結果、第１の熱圧着の加熱温度が４０℃の場合は、熱圧着条件が低温すぎて、接着層に粘着性が生じず銅箔との仮固定ができないという不良が発生した。また、第１の熱圧着の加熱温度が９０℃の場合は、熱圧着条件が高温すぎて、熱膨張の差に起因した開孔部の位置ズレが生じてしまった。以上のことから、開孔部の位置ズレが少ない状態で仮固定できる第１の熱圧着の加熱温度は５０℃以上で８０℃以下が適していることが判明した。
【００４０】
次ぎに、図２（ｂ）に示すように、前記仮固定状態の銅箔付ポリイミドテープ基板８を第２の加熱加圧ローラ９と第２の加圧ローラ１０の間を通過させることで加熱加圧をおこない、本圧着後の銅箔付ポリイミドテープ基板１１が作製される。
【００４１】
ここで、仮固定状態の銅箔付ポリイミドテープ基板８の銅箔側に配置された第２の加熱加圧ローラ９は加熱温度が１２０℃と高温の本圧着温度に設定され、銅箔側から加熱をおこなっている。
【００４２】
また、銅箔側からの加熱と同時に、ポリイミドテープ側に配置された第２の加圧ローラ１０と前記第２の加熱加圧ローラ９によって仮固定状態の銅箔付ポリイミドテープ基板８が０．４ＭＰａで加圧されている。
【００４３】
以上のように、第２は高温度にて熱圧着することで、仮固定状態の銅箔付ポリイミドテープ基板８は強固に本圧着され、且つ本圧着後も前記開孔部３は仮圧着時の孔位置精度を維持することが可能となっている。
【００４４】
ここで、第２の熱圧着の加熱温度と開孔部の位置ズレについて、本願発明者らが検討した結果、第２の熱圧着の加熱温度が９０℃の場合は、熱圧着条件が低温すぎて接着層の粘着性が弱く、銅箔と強固に本圧着できないという不良が発生した。また、第２の熱圧着の加熱温度が１５０℃の場合は、熱圧着条件が高温すぎて、仮圧着時の孔位置精度を維持した状態で本圧着できなかった。以上のことから、開孔部の位置ズレが少ない状態で本圧着できる第２の熱圧着の加熱温度は１００℃以上で１４０℃以下が適していることが判明した。
【００４５】
また、本実施の形態では、２段の熱圧着をおこなった例を示しているが、２段以上に分割して熱圧着をおこなっても良い。
【００４６】
さらに、本実施の形態では、同一の加圧力にて２段の熱圧着をおこなった例を示しているが、加熱温度に応じて、接着層の硬さが変化しており、この接着層の硬さに対応した加圧力にて加圧することで、接着層中に銅箔のマット面を更に強固に押圧硬化できる。
【００４７】
図３は本発明の一実施の形態におけるフレキシブルプリント配線板の製造方法のパターンエッチング工程を示す要部断面図である。図３において、１２はエポキシ系接着層を本硬化させた本硬化後の銅箔付ポリイミドテープ基板、１３はエッチングレジスト、１４は銅パターン、１５はメッキ膜、１６はフレキシブルプリント配線板である。
【００４８】
まず、図３（ａ）に示すように、本圧着後の銅箔付ポリイミドテープ基板１１に１６０℃で６時間の熱処理を加えて、エポキシ系接着層を本硬化した本硬化後の銅箔付ポリイミドテープ１２を得る。次ぎに、前記本硬化後の銅箔付ポリイミドテープ１２の銅箔表面にフォトリソグラフィー法等のパターン形成技術を用いて、位置決めされた所定形状のエッチングレジスト１３を形成する。
【００４９】
その後、図３（ｂ）に示すように、前記エッチングレジスト１３に被覆されてない銅箔部を塩化鉄系エッチング溶液にてエッチング除去して銅パターン１４が形成される。次ぎに、図３（ｃ）に示すように、前記エッチングレジスト１３がアルカリ溶液にて溶解除去される。
【００５０】
最後に、図３（ｄ）に示すように、前記銅パターン１４にニッケル、金からなるメッキ膜１５を積層メッキすることでフレキシブルプリント配線板１６が作製される。
【００５１】
本発明では、開孔部３の孔位置精度が高いことから、前記銅パターン１４と前記開孔部３との位置ズレが少なく、高い孔位置精度を有したフレキシブルプリント配線板が製造可能である。
【００５２】
また、本実施の形態においては、可撓性を有する接着層付絶縁性テープ基板として、表面にエポキシ系接着層が形成されたポリイミドテープを例示して説明したが、エポキシ系接着剤及びポリイミドテープは、加工適正、汎用性に優れるものであるが、本発明においては、その基板としてポリイミドテープ以外にも、従来公知のフレキシブルプリント配線板に使用される可撓性、柔軟性を有する絶縁性の基板を用いることもできる。また、その接着剤もエポキシ系接着剤以外に、他の熱硬化型接着剤を用いることができるのは言うまでもない。
【００５３】
更に、銅箔についても、加工適正、汎用性に優位な点があるが、金属箔として、銅箔以外にも従来公知のフレキシブルプリント配線板に使用される金属箔を使用することもできる。
【００５４】
（実施の形態２）
以下に本発明の実施の形態のフレキシブルプリント配線板の製造装置ついて説明する。
【００５５】
本発明のフレキシブルプリント配線板の製造装置は、可撓性を有する接着層付絶縁性テープ基板と銅箔を熱圧着するための装置である。図４は本発明の一実施の形態におけるフレキシブルプリント配線板の製造装置を示す装置構成図である。
【００５６】
図４において、１７は予備加熱部、１８は開孔部を有した接着層付ポリイミドテープ４を供給する巻きだしリール、１９は銅箔５を供給する巻きだしリール、２０は本圧着後の銅箔付ポリイミドテープ１１を巻き取る巻き取りリールである。
【００５７】
本発明の製造装置では、図４に示すように、加熱温度と加圧力を調整可能な１段目の第１の加熱加圧ローラ６と第１の加圧ローラ７と、同じく加熱温度と加圧力を調整可能な２段目の第２の加熱加圧ローラ９と第２の加圧ローラ１０とが、接着層付ポリイミドテープ４と銅箔５の移動方向に沿って配置されている。
【００５８】
まず、第１の加熱加圧ローラ６と第１の加圧ローラ７では、低温度の熱圧着条件で仮圧着するための加熱温度と加圧力を調整できるため、銅箔５と開孔部を有した接着層付ポリイミドテープ４を構成するエポキシ系接着層とポリイミドテープの各材料の熱膨張差が極めて少ない状態で仮圧着することが可能となっている。
【００５９】
さらに、第２の加熱加圧ローラ９と第２の加圧ローラ１０では、高温度の熱圧着条件で本圧着するための加熱温度と加圧力を調整できるため、仮固定状態の銅箔付ポリイミドテープ基板８は強固に本圧着され、且つ本圧着後も前記開孔部は仮圧着時の孔位置精度を維持することが可能となっている。
【００６０】
また、加熱源が銅箔５に接する側に配置され、銅箔側からのみ加熱できるため、開孔部を有した接着層付ポリイミドテープ４に不要な熱を加えることがなくなり、開孔部を有した接着層付ポリイミドテープ４を構成するエポキシ系接着層とポリイミドテープの熱膨張の差に起因した開孔部の位置ズレがなく、金型パンチング加工直後の孔位置を維持した状態で、銅箔５と第１の熱圧着がなされ、接着層付ポリイミドテープ４に形成された開孔部の位置を精度よく仮固定することが可能となっている。
【００６１】
さらに、第１の加熱加圧ローラ６と第１の加圧ローラ７の前に銅箔５を予備加熱する予備加熱部１７を配置することで、第１の加熱加圧ローラ６での銅箔５の加熱時間が短縮できるため、ラミネート速度の高速化が可能となる。
【００６２】
【発明の効果】
本発明のフレキシブルプリント配線板の製造方法を用いることで、高精度の開孔部を有したフレキシブルプリント配線板の作製が可能となっている。
【００６３】
また、本発明のフレキシブルプリント配線板の製造装置は、高精度の開孔部を有したフレキシブルプリント配線板の作製を可能とするものとなっている。
【００６４】
よって、フレキシブルプリント配線板の高密度化の進展に対応した開孔部位置の高精度化を可能とするフレキシブルプリント配線板の製造方法およびそれに用いられる製造装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態におけるフレキシブルプリント配線板の孔加工工程を示す要部断面図
【図２】本発明の一実施の形態におけるフレキシブルプリント配線板のラミネート工程を示す要部断面図
【図３】本発明の一実施の形態におけるフレキシブルプリント配線板のパターンエッチング工程を示す要部断面図
【図４】本発明の一実施の形態におけるフレキシブルプリント配線板の製造装置を示す装置構成図
【符号の説明】
１  ポリイミドテープ
２  エポキシ系接着層
３  開孔部
４  接着層付ポリイミドテープ
５  銅箔
６  第１の加熱加圧ローラ
７  第１の加圧ローラ
８  仮固定状態の銅箔付ポリイミドテープ基板
９  第２の加熱加圧ローラ
１０  第２の加圧ローラ
１１  本圧着後の銅箔付ポリイミドテープ
１２  本硬化後の銅箔付ポリイミドテープ
１３  エッチングレジスト
１４  銅パターン
１５  メッキ膜
１６  フレキシブルプリント配線板
１７  予備加熱部
１８  巻きだしリール
１９  巻きだしリール
２０  巻き取りリール
【図１】
0004686860.tif 000002
【図２】
0004686860.tif 000003
【図３】
0004686860.tif 000004
【図４】
0004686860.tif 000005