(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が装着される枠体を有し、前記枠体に、表裏に貫通する装填部と、前記装填部の底部に設けられた開口部と、裏面側で前記開口部を囲む陥没部とが形成され、
表面に複数の弾性接点を有する中継ボードが、前記弾性接点を前記開口部に対向させて前記陥没部内において前記陥没部に設けられた第１の掛止部によって着脱自在に取付けられ、前記開口部の縁部に形成された切欠部に前記中継ボードの一部が対向しており、
前記装填部内に装着された前記電子部品の接続面に設けられた複数の外部接触子が、それぞれ前記弾性接点に接触可能とされていることを特徴とするソケット。
【請求項２】
前記切欠部を通して前記中継ボードを押圧することで、前記中継ボードを前記枠体から離脱させることが可能である請求項１記載のソケット。
【請求項３】
前記枠体が基板に固定されたときに、前記陥没部と前記基板との間に前記中継ボードが挟持される請求項１または２記載のソケット。
【請求項４】
前記枠体には、この枠体を前記基板に対して着脱自在の固定する第２の掛止部が設けられている請求項３記載のソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電子部品（半導体など）などを保持するソケットに係わり、特に内部にコンタクトボードを有するとともにバーインボードなどに対して着脱自在に取り付けられるソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載のソケットは、このソケットの一方の縁部に設けられたひんじ部を介して回動自在に支持されたカバーを有し、ソケット内部に設けられた装填部内に半導体などの電子部品が装着される。
【０００３】
前記装填部内には、両面に複数のスパイラル接触子を備えた中継基板と保護シートを有する。前記保護シートは中継基板の上部に設けられており、スパイラル接触子の変形と装填部内への塵埃の侵入を防止する。
【０００４】
電子部品を前記装填部内に装填すると、電子部品の底面に形成された外部接触子と基板に設けられたランドとが前記中継基板の両面に形成された前記スパイラル接触子を介して接続されるようになっている。
【０００５】
このソケットでは、基板上の任意の位置に位置決めピンを複数設け、且つ中継基板および保護シートに前記位置決めピンに対応する位置決め孔をそれぞれ形成しておくことにより、基板表面に形成されているランド部と前記中継基板の下部スパイラル接触子との位置決め、および中継基板の上部スパイラル接触子と保護シートに形成された小孔、さらには電子部品の外部接触子との位置決めを行うことが可能とされている。
【特許文献１】特開２００５−１３４３７３号公報（第９−１０頁、図４Ａ，図４Ｂ）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記特許文献１に記載されたソケットでは、例えばバーイン試験の場合においては、数百〜数千時間に一度の割合で中継基板を交換することが必要である。
【０００７】
しかし、上記のソケットでは、中継ボードが装填部内に設けられているため、蓋体を開放した状態で、前記装填部側（表側）から行う必要があるところ、装填部の内部は狭い空間であるため、中継ボードの交換作業を行い難い。このため、作業中に中継基板上の面に不用意に触れ、スパイラル接触子を変形さてしまうという問題があった。
【０００８】
また上記のソケットでは、基板側の個々のランド部と電子部品の接続面に形成された個々の外部接触子との間の接続が確実に行われる必要がある。
【０００９】
しかし、上記特許文献１に記載のソケットでは中継基板が位置決めピンに沿って板厚方向に移動することが許容されているため、電子部品を装填部に装填していない場合おいては、中継基板に対する基板方向への押圧力が小さな状態にある。つまり、前記中継基板側の個々のスパイラル接触子が基板側のランド部から離れ易い状態にあり、個々のスパイラル接触子と基板側のランド部との間の適正な接続状態が維持され難い構造である。
【００１０】
このため、電子部品を装填部に装填したときに、個々のスパイラル接触子と基板側のランド部との間の接続が適正に行われないことがあり、電子部品用のソケットとしての信頼性に優れないという問題があった。
【００１１】
本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、中継基板の交換作業を容易化できるようにしたソケットを提供することを目的としている。
【００１２】
また本発明は、中継基板に設けられたスパイラル接触子と基板側のランド部との適正な接続状態を維持し、信頼性の高いソケットを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、電子部品が装着される枠体を有し、前記枠体に、表裏に貫通する装填部と、前記装填部の底部に設けられた開口部と、裏面側で前記開口部を囲む陥没部とが形成され、
表面に複数の弾性接点を有する中継ボードが、前記弾性接点を前記開口部に対向させて前記陥没部内において前記陥没部に設けられた第１の掛止部によって着脱自在に取付けられ、前記開口部の縁部に形成された切欠部に前記中継ボードの一部が対向しており、
前記装填部内に装着された前記電子部品の接続面に設けられた複数の外部接触子が、それぞれ前記弾性接点に接触可能とされていることを特徴とするものである。
【００１４】
本発明のソケットでは、中継ボードの交換を、狭い装填部を介さずにソケットの裏面に対して行うことができるため、交換作業を容易化することができる。このため、中継ボードに設けられている上下のスパイラル接触子に不用意に触れ、前記スパイラル接触子に変形を与えるような問題を解消することができる。
【００１５】
上記においては、前記枠体を所定の基板に固定したときに、前記陥没部と前記基板との間に前記中継ボードが挟持されることが好ましい。
【００１６】
上記手段では、中継ボードを強固に保持固定することができるため、ソケットを使用しない場合においても、前記中継ボードに設けられたスパイラル接触子と基板側のランド部との適正な接続状態を維持することができ、信頼性の高いソケットを提供することが可能となる。
【００１８】
本発明は、第１の掛止部が設けられているので、ソケットに対する中継ボードの着脱の作業（交換作業）を容易化することができる。
【００２０】
また、本発明は、前記切欠部を通して前記中継ボードを押圧することで、前記中継ボードを前記枠体から離脱させることが可能である。
【００２１】
また前記枠体には、枠体を着脱自在の固定する第２の掛止部が設けられていることが好ましい。
上記手段では、基板に対するソケットの着脱作業を容易化することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明では、中継ボードの交換作業を容易化することができるため、中継ボード上のスパイラル接触子に変形を与えるような問題を解消することができる。
【００２３】
また本発明では、中継ボードをソケットと基板との間に挟持することができるため、常に中継ボードに設けられたスパイラル接触子と基板側のランド部との間の適正な接続状態を維持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
図１は本発明の実地の形態として電子部品を保持するソケットを上側から見た場合の斜視図、図２は図１のソケットを下側から見た場合の斜視図、図３はソケットの平面図、図４はソケットの構成を示す断面図、図５は中継ボードとガイド部材とを示す斜視図、図６は中継ボードの平面図、図７は中継ボードの一部を拡大して示す断面図、図８はガイド部材を部分的に拡大して示す平面図、図９はガイド部材の凹部に中継ボード付勢部材が挿入された状態を示す斜視図である。また図１０ＡないしＣはコンタクトボードの動作を説明する電子部品とガイド部材の断面図であり、Ａは電子部品をガイド部材上に装着した直後の状態、ＢはＡの後で電子部品がガイド部材上を移動している状態、Ｃは電子部品の装着が完了した状態を示している。
【００２５】
図１に示すソケット１０は、接続面に多数の外部接続電極（外部接触子）が、例えばマトリックス状（格子状または碁盤の目状ともいう）、あるいは平面「ロ」形状に配置された半導体などの電子部品を保持固定するためのものである。前記ソケット１０は一つのバーインボード（基板）４０上に多数設けられおり、各ソケット１０内にそれぞれ電子部品が装着させた状態でバーイン試験装置内に装填され、所定のバーイン試験が行われる。
【００２６】
なお、前記電子部品１の接続面１Ａに形成された外部接触子（外部接続電極）２は、例えば平面状接触子（ＬＧＡ：Land Grid Array）、球状接触子（ＢＧＡ：Ball Grid Array）、またはピン状接触子（ＰＧＡ：Pin Grid Array）などであるが、以下においては球状接触子２ａを用いた場合（図４および図１０参照）について説明する。
【００２７】
図１及び図２に示すように、ソケット１０は凹状に窪んだ装填部１１を備えた枠体１０Ａと、前記枠体１０Ａ内に設けられた一対の保持機構１２，１２を有している。前記保持機構１２は回動自在に支持された左右一対のアーム１２ａ，１２ａと、前記一方のアーム１２ａの先端と他方のアーム１２ａの先端との間に架設された支持軸１２ｂと、前記支持軸１２ｂに対し回転自在に設けられた押さえ部材１２ｃと、前記一対のアーム１２ａ，１２ａを装填部１１の内方に付勢する付勢部材（図示せず）などを有している。
【００２８】
図１に示すように、前記付勢部材の付勢力に抗して両アーム１２ａ，１２ａを上方（Ｚ１方向）に持ち上げると、一方のアーム１２ａに設けられた押さえ部材１２ｃと他方のアーム１２ａに設けられた押さえ部材１２ｃとの間の対向距離が離れ、前記装填部１１が開放状態に設定される。この開放状態において、半導体などの電子部品１を前記装填部１１に装着することが可能とされている（図４参照）。
【００２９】
そして、両アーム１２ａ，１２ａに対する持ち上げ力を解放すると、前記両アーム１２ａ，１２ａが内方向かって回動させられるため、電子部品１の上面が前記一対の押さえ部材１２ｃ，１２ｃにより図示下方に押し付けられる。このため、電子部品１を前記装填部１１に保持固定することが可能とされている。
【００３０】
図１及び図３などに示すように、前記装填部１１の底部には図示上下方向（Ｚ１−Ｚ２方向）に貫通する略正方形状の開口部１１ａが形成されている。また図２及び図４に示すように、前記枠体１０Ａの底部の裏面で且つ前記開口部１１ａの外周部には底部裏面から図示Ｚ１方向に凹む陥没部１０Ｂが、前記開口部１１ａを囲むように形成されている。前記陥没部１０Ｂの隅部には、図示Ｚ２方向に突出する複数のボス１０ａが突出形成されており、前記ボス１０ａの先端には前記ボス１０ａよりも大きな直径からなる第１の掛止部１０ａ１が形成されている。
【００３１】
図３に示すように、前記開口部１１ａの４つの隅部には、平面的が略Ｌ字状からなる位置決め角部１４，１４，１４，１４が設けられている。各位置決め角部１４の内側には前記開口部１１ａに向かって傾斜するテーパ面１４ａが形成されている。前記位置決め角部１４，１４，１４，１４で囲まれた領域内には、図５に示すようなガイド部材３０が設けられる。
【００３２】
また前記第１の掛止部１０ａ１の近傍には、前記開口部１１ａの縁からその外側方向（図３ではＹ１方向）に略Ｕ字状に連続的に切り欠かれた切欠部１１ｂ，１１ｂが形成されている。前記切欠部１１ｂ，１１ｂの裏面側には、中継ボード２０を形成するシート２１の一部が対向する状態で接している。
【００３３】
前記中継ボード２０とガイド部材により、本発明のコンタクトボードＣＢが構成されている。
【００３４】
図２ないし図４などに示すように、前記ソケット１０の底部の裏面には、コンタクトボードＣＢを形成する中継ボード２０が設けられている。より具体的には、図２及び図４に示すように、前記ソケット１０の底部の裏面で、且つ前記開口部１１ａの外周部には底部裏面から図示Ｚ１方向に凹む陥没部１０Ｂが形成されており、前記中継ボード２０は前記陥没部１０Ｂに位置決めされた状態で固定されている。
【００３５】
図３に示すように、前記中継ボード２０は例えばポリイミドなどの樹脂からなる絶縁性のシート２１を基台として形成されている。図７に示すように、前記シート２１には多数のスルーホール２２が所定の列数及び行数でＸＹ方向に規則正しく穿設されており、図３に示すものでは全体として平面「ロ」形状に配列されている。
【００３６】
なお、前記多数のスルーホール２２の配列形状は、電子部品１（半導体）の接続面に形成された前記球状接触子（外部接触子）２ａの配列に依存するものであり、前記に示すような平面「ロ」形状に限定されるものではない。例えば、球状接触子２ａが平面マトリックス状に配置される電子部品１（半導体）の場合には、前記多数のスルーホール２２も平面マトリックス状に配列される。
【００３７】
図７に示すように、個々のスルーホール２２の内周面には銅メッキを施した導電部２３が形成され、導電部２３の上端（図示Ｚ１側の端部）および下端（図示Ｚ２側の端部）にはシート２１の表面および裏面に露出する接続部２３ａ，２３ｂが形成されている。上端側の接続部２３ａと下端側の接続部２３ａとは導電部２３を介して導通接続されている。
【００３８】
スルーホール２２の上側には上側スパイラル接触子（弾性接点）２４Ａが、スルーホール２２の下側には下側スパイラル接触子（弾性接点）２４Ｂが、スルーホール２２の両開口端部を覆うように設けられている。
【００３９】
前記スパイラル接触子２４Ａ，２４Ｂは、例えば銅などの導電性材料の表面にニッケルなどをメッキ形成することにより形成されており、全体として導電性および弾性に優れた弾性接点としての機能を有している。
【００４０】
前記スパイラル接触子２４Ａと前記スパイラル接触子２４Ｂと同一の構成であり、これらの外周側には略リング形状の基部２４ａを有している。そして、前記上側スパイラル接触子２４Ａの基部２４ａが上端側の接続部２３ａに、前記下側スパイラル接触子２４Ｂの基部２４ａが下端側の接続部２３ａにそれぞれ接続されている。よって、前記上側スパイラル接触子２４Ａと前記下側スパイラル接触子２４Ｂとは前記導電部２３を介して導通接続されている。
【００４１】
スパイラル接触子２４Ａ，２４Ｂは、ともに基部２４ａ側に設けられた巻き始端２４ｂから先端側の巻き終端２４ｃに向かうにしたがって螺旋状に延びており、巻き終端２４ｃはスルーホール２２のほぼ中心に位置している。そして、スパイラル接触子２４Ａ，２４Ｂは、前記巻き始端２４ｂから巻き終端２４ｃに向かうにしたがってシート２１から徐々に離れる凸型に成形されている。よって、スパイラル接触子２４Ａ，２４Ｂは前記スルーホール２２の両開口端部において、上下方向（Ｚ１−Ｚ２方向）に弾性変形可能な状態にある。
【００４２】
図５および図６に示すように、前記中継ボード２０を形成するシート２１の表面で、且つ前記多数のスパイラル接触子２４Ａが形成された領域の外側には、複数の板ばね（付勢部材）２５が設けられている。
【００４３】
前記板ばね２５は薄い帯状の金属板を切り抜くようにして形成されており、枠状の基部２５ａと弾性部２５ｂとを有し、長手方向を前記シート２１の各辺と平行となるよう向けた状態で設けられている。
【００４４】
前記板ばね２５は、前記基部２５ａが前記シート２１の表面に固定され、前記弾性部２５ｂは前記シート２１から図示上方（Ｚ１）に向かって立ち上がる自由端として形成されている。そして、前記自由端の先端には、前記弾性部２５ｂよりも狭い幅寸法からなる凸部２５ｃが形成されている。
【００４５】
なお、前記板ばね２５は、例えば銅板の表面に弾性力を付与するニッケルメッキを施すなどして形成することができ、この場合には前記スパイラル接触子２４Ａと同じ工程中に同時に形成することが可能である。このため、前記シート２１上に、板ばね２５をスパイラル接触子同様高い精度で形成することができる。このため、中継ボード２０の上部に弾性的に支持されるガイド部材３０の水平方向の位置ずれを小さくすることができる。しかも、一度の工程中に形成することが可能となるため、製造工程を少なくすることができる。
【００４６】
また、前記中継ボード２０を形成するシート２１の隅部には、後述する支持突起（支持機構）３３が挿入される貫通孔２６が形成され、前記貫通孔２６の近傍には位置決め穴２７が形成されている。
【００４７】
図４及び図５に示すように、前記中継ボード２０の図示Ｚ１方向の上部にはガイド部材３０が設けられる。前記ガイド部材３０は略正方形状からなる平板状の部材であり、絶縁性を有する樹脂を金型に流して成形する射出成形法などにより形成されている。
【００４８】
図３に示すように、前記ガイド部材３０は樹脂製のベース３０Ａと前記ベース３０Ａの中心部に形成された角状の貫通孔３０Ｂとを有している。
【００４９】
そして、前記貫通孔３０Ｂの周囲には上下方向（図示Ｚ１−Ｚ２方向）に貫通する多数の小孔３１からなる位置決め手段が設けられている。前記個々の小孔３１は、前記電子部品１の前記球状接触子（外部接触子）２ａおよび前記中継ボード２０のスルーホール２２に対応して形成されており、全体の配列は上記同様に平面「ロ」形状である。ただし、この形状も、前記中継ボード２０のスルーホール２２の場合同様に、前記電子部品１の接続面１Ａに形成された外部接触子２の配列形状に応じ、例えば平面マトリックス状などその他の形状であってもよい。
【００５０】
前記位置決め手段を形成する多数の小孔３１のうち、隅部に設けられた４つの位置決め小孔３１Ａ，３１Ａ，３１Ａ，３１Ａの直径は、その他の多数の小孔３１よりも小さな寸法で形成されている。例えば、前記電子部品１の球状接触子２ａの直径が０．６ｍｍである場合には、前記４つの位置決め小孔３１Ａの直径は０．７１ｍｍで形成され、前記その他多数の小孔３１の直径は０．７５ｍｍである。
【００５１】
なお、図８および図１０ＡないしＣに示すように、前記小孔３１及び前記位置決め小孔３１Ａの表裏両端の一方の縁部、好ましくは双方の縁部には傾斜面３１ａ，３１ｂが形成されており、前記球状接触子２ａと前記上側スパイラル接触子２４Ａの一方または双方を、前記小孔３１および前記位置決め小孔３１Ａ内に導き易くなっている。
【００５２】
図５に示すように、前記ベース３０Ａの外周部には、各辺に沿って平行に延びる複数の凹部３２と前記ベース３０Ａの裏面（Ｚ２側の面）から図示下方（Ｚ２方向に延びる複数の）へ突出する複数の支持突起３３が形成されている。
【００５３】
前記凹部３２は、例えば帯状の長溝又は長穴からなり、前記中継ボード２０に設けられている前記板ばね（付勢部材）２５に対応する位置に形成されている。前記凹部３２の幅寸法は、前記板ばね２５の凸部２５ｃよりも広く、且つ前記弾性部２５ｂよりも狭い幅寸法で形成されている。
【００５４】
このため、前記凸部２５ｃが前記凹部３２に入り込んだ状態では、前記凸部２５ｃの基部に相当する弾性部２５ｂの肩部２５ｄが前記凹部３２の周囲（ベース３０Ａの裏面）に当接しており、この状態で前記ガイド部材３０は前記板ばね２５により弾性的に支持されている（図２及び図９参照）。
【００５５】
前記ガイド部材３０のベース３０Ａの縦横方向の寸法（Ｘ方向及びＹ方向の寸法）は、前記開口部１１ａの４つの隅部においてＸ方向及びＹ方向において対向する前記位置決め角部１４，１４間の対向間隔よりも若干短い寸法で形成されている。このため、ガイド部材３０を前記装填部１１内に装填すると、前記ガイド部材３０を前記位置決め角部１４，１４，１４，１４で囲まれた領域内に装填することが可能とされている。
【００５６】
なお、電子部品１を前記装填部１１内に装填すると、前記電子部品１の四つの角部を前記位置決め角部１４の各テーパ面１４ａに沿って案内することができる。
【００５７】
ただし、各位置決め角部１４，１４間の前記Ｘ方向及びＹ方向における対向間隔は、電子部品１を前記装填部１１内に装填したときに、前記電子部品１が前記位置決め角部１４，１４，１４，１４で囲まれた領域内でＸ方向およびＹ方向に若干移動することが可能な程度の隙間余裕を有している。前記隙間余裕は、前記電子部品１の接続面に形成され、Ｘ方向およびＹ方向に隣り合う前記外部接触子（球状接触子）２間のピッチ寸法以下である。
【００５８】
前記支持突起３３は前記ベース３０Ａの裏面に、前記裏面から図示Ｚ２方向下方に突出するように一体形成されている。前記支持突起３３の長さ寸法は、前記板ばね２５の高さ方向（Ｚ方向）の立ち上がり寸法よりも長い。
【００５９】
上記のような中継ボード２０とガイド部材３０とを用いてコンタクトボードＣＢを組み立てるには、まずガイド部材３０の各支持突起３３の先端を前記中継ボード２０の各貫通孔２６にそれぞれ挿入する。次に、中継ボード２０の裏面側（Ｚ２側）において、前記支持突起３３の先端に前記貫通孔２６の直径よりも大きな寸法からなる抜け止め手段３３ａが設けられ、前記貫通孔２６から支持突起３３が抜け出ないようにする。前記抜け止め手段３３ａとしては、例えば、熱を加えて、各支持突起３３の先端を前記貫通孔２６の直径よりも大きな寸法となるまで変形させた構成、あるいは各支持突起３３の先端に前記貫通孔２６の直径よりも大きな寸法の別部材を取り付けた構成などである。
【００６０】
このように、コンタクトボードＣＢは、前記中継ボード２０と前記ガイド部材３０とを一体的に組み立てることにより形成することができる。
【００６１】
ところで、各貫通孔２６の直径は各支持突起３３の直径よりも大きい状態にある。このため一体化後のコンタクトボードＣＢでは、前記中継ボード２０と前記ガイド部材３０の対向距離を、互いに接近または離間する対向方向（Ｚ方向）に沿って前記支持突起３３の長さ寸法内で変更することが可能となっている。
【００６２】
なお、コンタクトボードＣＢとして組み立てられた後における各支持突起３３の長さ寸法は、前記中継ボード２０と前記ガイド部材３０の対向距離が前記板ばね２５の高さ方向（Ｚ方向）の立ち上がり寸法よりも短くなる状態が好ましい。この状態では、前記板ばね２５の凸部２５ｃが前記ガイド部材３０の凹部３２から抜け出にくくなるため、前記ガイド部材３０が前記板ばね２５によって弾性的に支持される状態を維持することが可能となる。
【００６３】
また図１０に示すように、前記凸部２５ｃは凹部３２内をその長手方向（図１０の矢印方向）に移動することが可能である。すなわち、長手方向をＸ方向と平行とする板ばね２５はＸＹ平面をＸ方向に移動することが許容されており、且つ長手方向をＹ方向と平行とする板ばね２５はＸＹ平面をＹ方向に移動することが許容されている。このため、前記ガイド部材３０は、前記中継ボード２０に対して前記ＸＹ平面と平行となる水平面に沿って水平方向（Ｘ方向およびＹ方向）に移動することが可能な状態にある。よって、前記ガイド部材３０と前記中継ボード２０との間における相対的な水平方向の位置ずれを修正することができる。このため、前記ガイド部材３０に形成された多数の小孔３１内に、中継ボード２０の表面に設けられている多数の上部スパイラル接触子２４Ａを確実に挿入させることが可能である。
【００６４】
前記ソケット１０では、前記コンタクトボードＣＢが前記枠体１０Ａの裏面側から装填される。すなわち、前記コンタクトボードＣＢのガイド部材３０が、前記枠体１０Ａの裏面側から開口部１１ａに挿入され、前記位置決め角部１４，１４，１４，１４で囲まれた領域内に装填される。
【００６５】
このとき、前記コンタクトボードＣＢの中継ボード２０は、前記ソケット１０の底部の裏面に設けられた陥没部１０Ｂに装着されるが、陥没部１０Ｂに形成されているボス１０ａに前記中継ボード２０の位置決め穴２７が挿入される。
【００６６】
前記位置決め穴２７の直径は、前記ボス１０ａよりも大きく、且つ前記第１の掛止部１０ａ１の直径よりも僅かに小さい寸法で形成されている。
【００６７】
前記位置決め穴２７を、前記第１の掛止部１０ａ１に挟入させると、前記第１の掛止部１０ａ１が位置決め穴２７を通り抜けて前記ボス１０ａの基部１０ａ２に達することができる。しかも前記第１の掛止部１０ａ１が前記基部１０ａ２に達した後は、前記位置決め穴２７が前記第１の掛止部１０ａ１を掛止する。このように、前記中継ボード２０は、各位置決め穴２７がこれらに対応する各第１の掛止部１０ａ１でそれぞれ掛止されることにより、前記陥没部１０Ｂ内において保持されている（図４参照）。
【００６８】
なお、位置決め穴２７の縁部を銅などの金属で縁取るようにすると、第１の掛止部１０ａ１に対し強嵌合的に挟入させることが可能となり、抜け止めを防止の効果を向上させることが可能となる点で好ましい。
【００６９】
この状態では、前記中継ボード２０の表面に設けられた個々の上側スパイラル接触子２４Ａが、前記ガイド部材３０に形成されている個々の小孔３１内にそれぞれ挿入されている。なお、前記小孔３１の下端には前記傾斜面３１ｂが形成されているため、確実に各上側スパイラル接触子２４Ａを各小孔３１に導入することが可能とされている。
【００７０】
また、ペンやピンセットの先端など、細長い先端部を用いて、前記切欠部１１ｂ，１１ｂを表面から裏面方向に軽く押し入れると、前記先端部が中継ボード２０を形成するシート２１の一部を図示Ｚ２方向に押圧することができる。このとき、中継ボード２０のシート２１に形成された前記位置決め穴２７が前記ボス１０ａを形成する基部１０ａ２から第１の掛止部１０ａ１を通り抜ける。よって、前記コンタクトボードＣＢを前記ソケット１０の底部から容易に取り外すことができる。すなわち、前記第１の掛止部１０ａ１は、中継ボード２０を前記陥没部１０Ｂに対し着脱自在に掛止しており、ペンやピンセットなどを用いて前記切欠部１１ｂ，１１ｂを軽く突付くだけで、中継ボード２０およびガイド部材３０からなるコンタクトボードＣＢを容易に交換することが可能とされている。
【００７１】
なお、図１および図２に示すように、前記枠体１０Ａの図示Ｙ１およびＹ２方向の両側面には、前記両側面から図示Ｚ２方向に突出する第２の掛止部１０ｂ，１０ｂが形成されている。図４に示すようにバーインボード４０上には、被掛止部を形成する掛止孔４１，４１が形成されており、前記第２の掛止部１０ｂ，１０ｂが前記掛止孔４１，４１内に挿入されて掛止されることにより、前記ソケット１０がバーインボード４０上に固定されている。
【００７２】
このため、前記第２の掛止部１０ｂ，１０ｂの対向間隔を狭めて、前記掛止孔４１，４１内から前記第２の掛止部１０ｂ，１０ｂを抜き出すことにより、前記ソケット１０をバーインボード（基板）４０から容易に取り外すことが可能となっている。すなわち、前記第２の掛止部１０ｂ，１０ｂは枠体１０Ａをバーインボード（基板）４０に対して着脱自在に掛止している。
【００７３】
前記バーインボード４０上には、前記中継ボード２０の下面に設けられた多数の下側スパイラル接触子２４Ｂに対応するランド部４２が多数形成されている。前記下側スパイラル接触子２４Ｂの先端側である巻き終端２４ｃが前記ランド部４２に弾圧させられることにより、各ランド部４２と各下側スパイラル接触子２４Ｂとが電気的に導通接続される。
【００７４】
前記個々のランド部４２には図示しないパターン線がそれぞれ配線されており、前記パターン線を介して個々のランド部４２とバーインボード４０の外部に設けられる図示しない回路とが電気的に接続できるようになっている。このため、電子部品１をソケット１０内に装着させた状態で、前記電子部品１の電気的な試験を行うことが可能とされている。
【００７５】
また図４に示すように、バーインボード４０上の前記各ランド部４２が形成された領域の外側の四隅には、前記ソケット１０をバーインボード４０上に取り付けたときに、前記第１の掛止部１０ａ１，１０ａ１の挿入を許容する逃げ穴４４，４４が形成されている。このため、陥没部１０Ｂとバーインボード４０との間に前記中継ボード２０を挟持することが可能とされている。
【００７６】
前記中継ボード２０の板厚寸法ｈを、前記陥没部１０Ｂの深さ寸法ｄ以上にしておくと（ｄ≦ｈ）、前記ソケット１０をバーインボード４０上に取り付けたときに、前記中継ボード２０を陥没部１０Ｂとバーインボード４０との間に強固に固定することができる。このとき、各下側スパイラル接触子２４Ｂと各ランド部４２との間の接触を確実なものとすることができる。
【００７７】
次に、コンタクトボードＣＢの動作について説明する。
前記ソケット１０にはコンタクトボードＣＢが裏面方向から取り付けられており、前記装填部１１内の開口部１１ａには前記ガイド部材３０が前記板ばね２５により付勢された状態で弾性支持されている。なお、この状態では前記中継ボード２０の表面に設けられた個々の上側スパイラル接触子２４Ａが、前記ガイド部材３０の個々の小孔３１に挿入されている。
【００７８】
前記電子部品１は、前記接続面１Ａを前記ガイド部材３０に向けた状態で前記装填部１１内に装填される。なお、前記電子部品１の装填は、上述したように、前記付勢部材の付勢力に抗して両アーム１２ａ，１２ａを図示上方（Ｚ１方向）に持ち上げた状態で行われる。
【００７９】
このとき、前記電子部品１の各球状接触子２ａは前記ガイド部材３０に形成されている前記多数の小孔３１および位置決め小孔３１Ａに対し一体一の関係を有して対向配置される。
【００８０】
前記電子部品１は、その四つの角部が前記位置決め角部１４の各テーパ面１４ａに沿って案内される。このため、前記電子部品１を前記位置決め角部１４，１４，１４，１４で囲まれた領域内にほぼ位置決めされた状態に設定することができる。
【００８１】
ただし、前記電子部品１の外形寸法は誤差を含むため、前記電子部品１の一つの側面を基準に位置決めすると、多数の球状接触子２ａと小孔３１とが完全に対向しない場合がある。このため前記電子部品１の側面と前記位置決め角部１４，１４，１４，１４との間には若干の隙間余裕が形成されており、電子部品１は前記隙間余裕内で図示Ｘ方向およびＹ方向に僅かに移動可能な状態にある。
【００８２】
ここで、図１０Ａは電子部品１を前記装填部１１に装填した直後の状態を示している。この状態では、前記電子部品１が前記隙間余裕内でＸＹ平面に平行となる方向に位置ずれしており、前記球状接触子２ａと小孔３１とが完全に対向していない状態にある。
【００８３】
両アーム１２ａ，１２ａに対する持ち上げ力を解放し、図示しない付勢部材の付勢力を用いて前記両アーム１２ａ，１２ａを内方に向かって回動させて、前記一対の押さえ部材１２ｃ，１２ｃによって前記電子部品１の上面を図示下方に押し付けるようにすると、図１０Ｂに示すように前記電子部品１が図示下方（Ｚ１方向）に移動させられるため、前記傾斜面３１ａを介して前記球状接触子２ａを小孔３１内に導くことができる。このとき同時に、前記電子部品１は図示ＸＹ平面に平行となる方向に沿って、個々の球状接触子２ａと個々の小孔３１との間に生じている前記位置ずれ量を小さくする方向に移動させられる。
【００８４】
そして、図１０Ｃに示すように、さらに前記電子部品１をＺ２方向に押し付けると、さらに前記位置ずれ量を小さくすることができる。しかも、前記小孔３１内において、前記球状接触子２ａと上側スパイラル接触子２４Ａの先端側の巻き終端２４ｃとを弾性的に接続させることができる。
【００８５】
ここで、上述したように隅部に形成された４つの位置決め小孔３１Ａの直径は、その他多数の小孔３１の直径に比較して小さい。このため、前記電子部品１は、前記ガイド部材３０に対して前記隅部に設けられた位置決め小孔３１Ａを基準に位置決めすることが可能である。よって、個々の球状接触子２ａと個々の小孔３１との間に生じている前記位置ずれの量を最小とすることができる。このため、隅部以外の位置に形成されている多数の小孔３１と、隅部以外に設けられている多数の球状接触子２ａとについても、互いに高精度に対向させることが可能となる。
【００８６】
このため、電子部品１を前記装填部１１に装填するだけで、前記個々の球状接触子２ａと個々の上側スパイラル接触子２４Ａとを小孔３１の内部においてそれぞれ確実に接触（導通接続）させることができる。
【００８７】
上記実施の形態においては、電子部品１の各球状接触子２ａとガイド部材の各小孔３１との位置決め精度を高めるために、ガイド部材３０の四隅に直径の小さな位置決め小孔３１Ａを形成した場合について説明したが、本発明は四隅に形成されているものに限定されるものではなく、少なくとも２箇所以上の隅部に、好ましくは３箇所以上の隅部に形成されていれば所期の目的を達成することが可能である。
【００８８】
また上記実施の形態では、前記電子部品を装填部内に保持する保持機構１２，１２が枠体１０Ａに一体的に設けられた構成について説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、別体として設けた構成とすることも可能である。例えば多数のソケット１０が設けられたバーインボード４０に対し、バーインボードとほぼ同等の大きさからなる蓋体を載置して前記バーインボード４０との間にロックしたときに、各ソケット１０内に装填された電子部品１を前記蓋体で押さえ付けることにより保持する構成であってもよい。
【００８９】
さらに上記実施の形態では、弾性接点の例として、スパイラル接触子を用いた場合について説明したが、本発明はスパイラル接触子に限定されるものではなく、その他例えばいわゆるポゴ・ピン方式の弾性接点、あるいは板ばね状の弾性接点などであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】本発明の実地の形態として電子部品を保持するソケットを上側から見た場合の斜視図、
【図２】図１のソケットを下側から見た場合の斜視図、
【図３】ソケットの平面図、
【図４】ソケットの構成を示す断面図、
【図５】中継ボードとガイド部材とを示す斜視図、
【図６】中継ボードの平面図、
【図７】中継ボードの一部を拡大して示す断面図、
【図８】ガイド部材を部分的に拡大して示す平面図、
【図９】ガイド部材の凹部に中継ボード付勢部材が挿入された状態を示す斜視図、
【図１０】コンタクトボードの動作を説明する電子部品とガイド部材の断面図であり、Ａは電子部品をガイド部材上に装着した直後の状態、ＢはＡの後で電子部品がガイド部材上を移動している状態、Ｃは電子部品の装着が完了した状態、
【符号の説明】
【００９１】
１  電子部品
２ａ  球状接触子（外部接触子）
１０  ソケット
１０Ａ  枠体
１０Ｂ  陥没部
１０ａ  ボス
１０ａ１  第１の掛止部
１０ａ２  基部
１０ｂ  第２の掛止部
１１  装填部
１１ａ  開口部
１２  保持機構
１２ａ  アーム
１２ｃ  押さえ部材
１４  位置決め角部
２０  中継ボード
２１  シート
２２  スルーホール
２４Ａ  上側スパイラル接触子（弾性接点）
２４Ｂ  下側スパイラル接触子（弾性接点）
２５  板ばね（付勢部材）
２５ａ  基部
２５ｂ  弾性部
２５ｃ  凸部
２５ｄ  肩部
２６  貫通孔
２７  位置決め穴
３０  ガイド部材
３０Ａ  ベース
３１  小孔
３１Ａ  位置決め小孔
３２  凹部
３３  支持突起（支持機構）
３３ａ  抜け止め手段
４０  バーインボード（基板）
４１  掛止孔
４２  ランド部
ＣＢ  コンタクトボード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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