(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ゴムを含むスチレン樹脂とスチレン−共役ジエンブロック共重合体を２０重量部：８０重量部〜８０重量部：２０重量部の範囲で含有し、ゴムを含むスチレン樹脂が下記の要件１〜５を具備する樹脂組成物からなる３００μｍを超える厚みのシートを用いたエンボスキャリアテープ。
１．ゴムがローシスゴムである
２．ゴムのグラフト率が２．０％以上である
３．ゴムの膨潤比が１２以下である
４．ゴム粒子径が１．０μｍ以上３．５μｍ以下である
５．樹脂組成物中のゴムが２．５重量％以下である
【請求項２】
前記樹脂組成物のゴムを含むスチレン樹脂がポリスチレン樹脂と耐衝撃性ポリスチレン樹脂である請求項１に記載のエンボスキャリアテープ。
【請求項３】
請求項１または請求項２のエンボスキャリアテープを用いた電子部品包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は樹脂組成物、ならびにそれを用いたシート等に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品はエンボスキャリアテープ、トレイ等の電子部品包装容器に収納され、使用に供される。収納された電子部品を外部から観察するために、透明な電子部品包装容器が利用されている。塩化ビニル樹脂はその点で優れていたが、環境への問題が懸念され、現在ではスチレン系の樹脂を用いたものが多く使われている。中でもゴムを含むスチレン樹脂とスチレン−共役ジエンブロック共重合体からなる樹脂組成物は透明性、成形性、衝撃強度に優れ電子部品包装容器として好適に用いられている。
【特許文献１】特開２００２−３３１６２１号
【特許文献２】特開２００２−３３２３９２号
【特許文献３】特開２００３−５５５２６号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ゴムを含むスチレン樹脂とスチレン−共役ジエンブロック共重合体からなる樹脂組成物は透明性に優れる。しかしながら、シートにしたときその曇り度が厚みによりかわるという問題があった。シートを成形して得られるキャリアテープやトレイでは未成形部と成形部でその厚みが異なるため、曇り度が異なり外観が損なわれていた。本発明は成形性、衝撃強度に優れ、且つ厚みによる曇り度の変化が少ないゴムを含むスチレン樹脂とスチレン−共役ジエンブロック共重合体からなる樹脂組成物、ならびにそれを用いたシート等を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
ゴムを含むスチレン樹脂とスチレン−共役ジエンブロック共重合体を含有する樹脂組成物において曇り度の厚み依存性を少なくするには、ゴムを含むスチレン樹脂とスチレン−共役ジエンブロック共重合体を２０重量部：８０重量部〜８０重量部：２０重量部の範囲で含有し、ゴムを含むスチレン樹脂が下記の要件を具備するようにするとよい。
１．ゴムのグラフト率が２．０％以上である
２．ゴムの膨潤比が１２以下である
３．ゴム粒子径が１．０μｍ以上３．５μｍ以下である
４．樹脂組成物中のゴムが２．５重量％以下である
【発明の効果】
【０００５】
樹脂組成物およびそれからなるシートは成形性、衝撃強度に優れ、且つ厚みによる曇り度の変化が少ない。そのためシートを成形しても厚みの異なる未成形部と成形部で、曇り度による外観の差を少なくすることができる。この樹脂組成物、シートは電子部品包装用に好適に用いることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
（ゴムを含むスチレン樹脂）
ゴムを含むスチレン樹脂とは、ゴムを含有しゴム以外の樹脂がスチレンに由来する構造を主体とした樹脂を意味する。例えば耐衝撃性ポリスチレン樹脂が好ましい。耐衝撃性ポリスチレン樹脂と一般のポリスチレン樹脂の混合物はゴムの割合を容易に調整できる点で好ましい。
耐衝撃性ポリスチレン樹脂とは、一般にＨＩＰＳと表示される樹脂であって、ブタジエンを主成分とするゴムにスチレンをグラフト重合したポリスチレン樹脂を指す。ポリスチレン樹脂としては、スチレンを主成分とし、あるいはスチレンとｏ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、１，３−ジメチルスチレン、α−メチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、１，１−ジフェニルエチレン等の芳香族ビニル化合物を単量体とするポリマーを主成分とする樹脂がある。耐衝撃性ポリスチレン樹脂およびポリスチレン樹脂はそれぞれ一種類あるいは二種類以上を併用することもできる。
（ゴム）
ゴムを含むスチレン樹脂のゴムは樹脂組成物に対して２．５重量％以下であり、更に好ましくは２．０重量％以下である。この範囲において樹脂組成物は透明性に優れる。衝撃強度の面から、ゴムの量は０．２重量％以上であることが好ましく、更に好ましくは０．５重量％以上である。ゴムの量はハロゲン添加法等により測定することができる。
ゴムを含むスチレン樹脂のゴムのグラフト率は２．０％以上であり、好ましくは２．５％以上である。ゴムを含むスチレン樹脂が耐衝撃性ポリスチレン樹脂である場合はそのゴムのグラフト率が前記の範囲になければならない。耐衝撃性ポリスチレン樹脂およびポリスチレン樹脂を併用する場合には、両方の樹脂をブレンドしたゴムを含むスチレン樹脂としてのゴムを測定してそのグラフト率が前記の範囲にあるか、あるいはブレンドする前の耐衝撃性ポリスチレン樹脂のゴムのグラフト率が前記の範囲内にあってもよい。これは膨潤比、ゴム粒子径においても同様である。
ゴムを含むスチレン樹脂のゴムの膨潤比は１２以下である。
曇り度の厚み依存性を少なくするにはグラフト率および膨潤比を前記の範囲とする必要がある。
（グラフト率）
グラフト率は、ゴムを含むスチレン樹脂中のゲル分（質量％）とゴムを含むスチレン樹脂中のゴム（質量％）から次のように求めることができる。本発明においてグラフト率とは下記の式で表される。
グラフト率＝（ゲル分−ゴム）／ゴム
この式でいうゴムは、ゴムを含むスチレン樹脂をクロロホルムに溶解させ、一定量の一塩化ヨウ素／四塩化炭素溶液を加え暗所に約１時間放置後、ヨウ化カリウム溶液を加え、過剰の一塩化ヨウ素を０．１Ｎチオ硫酸ナトリウム／エタノール水溶液で滴定し、付加した一塩化ヨウ素量から求めることができる。
ゲル分は、質量Ｗのゴムを含むスチレン樹脂をメチルエチルケトンに５％の割合で溶解し、その溶液を遠心分離して不溶分を沈降せしめ、デカンテーションにより上澄み液を除去して不溶分を得、７０℃で１５時間真空乾燥し、２０分間デシケーター中で冷却した後、乾燥した不溶分の質量Ｇを測定して次のように求めることができる。
ゲル分（質量％）＝（Ｇ／Ｗ）×１００
（膨潤比）
本発明でいう膨潤比は、下記の式で表される。
膨潤比＝Ｓ／Ｄ
この式において質量Ｓ及び乾燥質量Ｄは、以下のようにして求めた値を用いる。樹脂組成物をトルエンに溶解し、その溶液を遠心分離して不溶分を沈降せしめ、デカンテーションにより上澄み液を除去してトルエンで膨潤した不溶分の質量Ｓを測定する。次いでトルエンで膨潤した不溶分を７０℃で１５時間真空乾燥し、２０分間デシケーター中で冷却した後、不溶分の乾燥質量Ｄを測定して次のように求めることができる。
（ゴム粒子径）
ゴムを含むスチレン樹脂のゴムの粒子径は１．０μｍ以上３．５μｍ以下であり、好ましくは１．３μｍ以上３．２μｍ以下である。この範囲で良好な透明性となる。
本発明でいうゴム粒子径は、樹脂をジメチルホルムアミドに溶解させ、レーザー回折方式粒度分布測定装置により測定して求めたゴム粒子径であり、体積基準の粒径分布曲線より算出することができ、体積基準の平均粒子径を意味する。
（ゴムの構造）
ゴムはローシスゴムであることが好ましい。衝撃強度と透明性のバランスのとれたシートを得ることができる。ローシスゴムとはゴム状重合体中のシス結合量が５０％以下であるものを言う。
ゴムを含むスチレン樹脂が耐衝撃性ポリスチレン樹脂と一般のポリスチレン樹脂の混合物である場合、ゴムが前記のグラフト率、膨潤比、ゴム粒子径の範囲にある耐衝撃性ポリスチレン樹脂を用いてもよい。
（スチレン−共役ジエンブロック共重合体）
スチレン−共役ジエンブロック共重合体とはその構造中にスチレン単量体に由来する成分を主体とする重合体ブロックと共役ジエン単量体に由来する成分を主体とする重合体ブロックを含有する重合体である。スチレン単量体としてはスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、１，３−ジメチルスチレン、α−メチルスチレン、ビニルナフタレン、ビニルアントラセン、１，１−ジフェニルエチレン等があり、そのなかでもスチレンが好ましい。スチレン単量体は一種類あるいは二種類以上を用いることができる。共役ジエン単量体とはその構造中に共役二重結合を有する化合物であり、例えば１，３−ブタジエン（ブタジエン）、２−メチル−１，３−ブタジエン（イソプレン）、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、１，３−ペンタジエン、１，３−ヘキサジエン、２−メチルペンタジエン等があり、ブタジエン、イソプレンが好ましい。共役ジエン単量体は一種類あるいは二種類以上を用いることができる。
スチレン単量体を主体とする重合体ブロックとはスチレン単量体に由来する構造のみからなる重合体ブロックあるいはスチレン単量体に由来する構造を５０重量％以上好ましくは９０重量％以上含有する重合体ブロックである。共役ジエン単量体を主体とする重合体ブロックとは共役ジエン単量体に由来する構造のみからなる重合体ブロックあるいは共役ジエン単量体に由来する構造を５０重量％以上好ましくは９０重量％以上含有する重合体ブロックである。スチレン−共役ジエンブロック共重合体の共役ジエン含有量は５〜８０重量％が好ましい。共役ジエン含有量とは共役ジエン単量体に由来する構造の全共重合体中に占める重量の割合を意味する。スチレン−共役ジエンブロック共重合体は一種類あるいは二種類以上を用いることができる。
スチレン−共役ジエンブロック共重合体は市販のものを用いることもできる。
樹脂組成物には本発明の目的を損なわない範囲において、酸化防止剤、紫外線吸収剤等の劣化抑制剤や内潤剤、外潤剤等の滑剤に代表される加工助剤等その他の添加剤、改質剤として他の樹脂を添加することができる。
樹脂組成物を製造するには、例えば、スチレン−共役ジエンブロック共重合体と耐衝撃性ポリスチレン樹脂あるいはポリスチレン樹脂と耐衝撃性ポリスチレン樹脂とを所定の割合で配合して、一般的に使用されているタンブラーのような混合機を用いてドライブレンドしてもよく、あるいは、スチレン−共役ジエンブロック共重合体、スチレン樹脂、耐衝撃性ポリスチレン樹脂を二軸押出機などにより混練りして、ペレット状コンパウンドとして得ることもできる。樹脂組成物の製造方法は特に制限されない。
（用途）
樹脂組成物はシートとして好適に用いられる。シートは電子部品包装容器としてキャリアテープやトレイとして好適に用いられる。
（シート製造方法）
樹脂組成物からシートを製造する方法は特に限定されず公知の方法を用いることができる。例えば、押出成形法、カレンダーロール法、溶剤キャスト法等が挙げられる。シートの厚みは特に限定されないが、５０μｍ〜２０００μｍのシートが好適に用いられる。
（電子部品）
包装する電子部品としては特に限定はなく、例えばＩＣ、ＬＥＤ（発行ダイオード）、抵抗、液晶、コンデンサー、トランジスター、圧電素子レジスター、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、ダイオード、コネクター、スイッチ、ボリュウム、リレー、インダクタ等がある。ＩＣの形式は特に限定はなく、例えばＳＯＰ、ＨＥＭＴ、ＳＱＦＰ、ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＳＯＪ、ＱＦＰ、ＰＬＣＣ等がある。
（帯電防止処理）
ＩＣのように静電気により破壊されやすい電子部品を収納する場合、電子部品包装容器の表面には帯電防止処理を施すことが望ましい。帯電防止処理は、例えばシートの表面に帯電防止剤を塗布する方法がある。あるいは、電子部品包装容器の表面に帯電防止剤を塗布してもよい。樹脂組成物に帯電防止剤を添加して帯電防止処理を施すこともできる。
（電子部品包装容器）
電子部品包装容器とは、電子部品を包装するための容器であり、真空成形トレイ、キャリアテープ（エンボスキャリアテープ）等がある。それらはシートを真空成形、圧空成形、熱板成形することにより製造することができる。
（電子部品包装体）
電子部品包装体とは電子部品を電子部品包装容器により包装したものを意味する。電子部品は真空成形トレイ、キャリアテープ（エンボスキャリアテープ）等の電子部品包装容器に収納され使用に供される。キャリアテープでは電子部品を収納した後にカバーテープにより蓋をしたものを含む。
以下に本発明の実施例および比較例を示す。これらの例において各種性能の評価は下記の方法により行った。
（１）キャリアテープ成形性
シートを２４ｍｍ幅にスリットし、圧空成形機により成形を行いシートの賦形成を評価した。
（２）透明性
ＪＩＳ  Ｋ  ７１０５に準拠し、ヘーズメーターを用いて曇り度を測定した。
（３）衝撃強度
ＪＩＳ  Ｋ  ７２１１に準拠し落錘試験を行い、５０％破壊エネルギーを測定した。
【実施例１】
【０００７】
ポリスチレン樹脂としてＧＰＰＳを３５重量部、耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ローシスゴムを使用、ゴムのグラフト率３．１％、ゴムの膨潤比１１．１、ゴム粒子径３．０μｍ、ゴムの量５．０％）１５重量部とからなるゴムを含むスチレン樹脂５０重量部、スチレン−共役ジエンブロック共重合体としてスチレン−ブタジエンブロック共重合体（スチレン含有量７４％、ブタジエンを主体とする重合体ブロックの共役ジエン含有量３６重量％）５０重量部をドライブレンドし樹脂組成物を得た、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）および６００ｍｍ幅のＴダイにより製膜し、肉厚３００μｍのシートを得た。ゴムを含むスチレン樹脂中のゴムは樹脂組成物中に対して０．７５％であった。このシートに対して評価試験を行った。評価結果を表１に示す。
【実施例２】
【０００８】
ポリスチレン樹脂としてＧＰＰＳを３５重量部、耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ローシスゴム、グラフト率２．８％、ゴムの膨潤比１０．９、ゴム７．４％、ゴム粒子径１．４μｍ）１５重量部とからなるゴムを含むスチレン樹脂５０重量部、スチレン−共役ジエンブロック共重合体としてスチレン−ブタジエンブロック共重合体（スチレン含有量７４％、ブタジエンを主体とする重合体ブロックの共役ジエン含有量３６重量％）５０重量部をドライブレンドし、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）および６００ｍｍ幅のＴダイにより製膜し、肉厚３００μｍのシートを得た。ゴムを含むスチレン樹脂中のゴムは樹脂組成物中に対して１．１１％であった。このシートに対して評価試験を行った。評価結果を表１に示す。
【実施例３】
【０００９】
ポリスチレン樹脂としてＧＰＰＳを３５重量部、耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ローシスゴム、グラフト率３．３％、ゴムの膨潤比９．４、ゴム７．６％、ゴム粒子径２．４μｍ）１５重量部とからなるゴムを含むスチレン樹脂５０重量部、スチレン−共役ジエンブロック共重合体としてスチレン−ブタジエンブロック共重合体（スチレン含有量７４％、ブタジエンを主体とする重合体ブロックの共役ジエン含有量３６重量％）５０重量部をドライブレンドし、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）および６００ｍｍ幅のＴダイにより製膜し、肉厚３００μｍのシートを得た。ゴムを含むスチレン樹脂中のゴムは樹脂組成物中に対して１．１４％であった。このシートに対して評価試験を行った。評価結果を表１に示す。
（比較例１）
ポリスチレン樹脂としてＧＰＰＳを３５重量部、耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ハイシスゴム、グラフト率１．７％、ゴムの膨潤比１３．３、ゴム５．２％、ゴム粒子径２．８μｍ）１５重量部、スチレン−ブタジエンブロック共重合体樹脂（スチレン含有量７４％、ブタジエンを主体とする重合体ブロックの共役ジエン含有量３６重量％）５０重量部をドライブレンドし、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）および６００ｍｍ幅のＴダイにより製膜し、肉厚３００μｍのシートを得た。ゴムを含むスチレン樹脂中のゴムは樹脂組成物中に対して０．７８％であった。このシートに対して評価試験を行った。評価結果を表１に示す。
【００１０】
【表１】
0004781618.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００１１】
樹脂組成物、シートは電子部品包装用に好適に用いることができる。