(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
耐熱性基材とシーラント層とからなる包装材料の前記シーラント層が内側になるように重ねて所定のヒートシール予定部をヒートシールしてなる電子レンジ用包装袋であって、
前記耐熱性基材の前記ヒートシール層面へ、ラミネート強度向上剤層及び樹脂層を、前記ヒートシール部の少なくとも１領域を前記電子レンジ用包装袋の内側から外側に向かって横断する形状に設けてなり、
前記樹脂層がエチレンー酢酸ビニル系樹脂である樹脂層、ポリアミドと硝化綿系樹脂とを含む樹脂層、または、ポリアミドと硝化綿とポリエチレンＷＡＸ系樹脂とを含む樹脂層であり、
前記樹脂層の軟化温度が６０〜９０℃であり、前記樹脂層を設けた部分の２３℃におけるラミネート強度が０．５〜３．０Ｎ／１５ｍｍ幅であるが、６０〜９０℃の温度環境では２３℃におけるラミネート強度より低下し、
かつ、前記ラミネート強度向上剤が印刷により形成されてなり、
内容物を収納した前記電子レンジ用包装袋を密封状態のまま電子レンジで加熱すると、前記樹脂層を設けた領域の前記電子レンジ用包装袋の内側部のヒートシール部のシーラント層が破裂し破裂部を形成し、前記樹脂層が溶融しはじめ前記基材層と前記シーラント層との間が剥離し剥離部を形成し、該剥離部が緩やかに広がって、開口部の形成時でも破裂音が発生しないことを特徴とする電子レンジ用包装袋。
【請求項２】
請求項１に記載の電子レンジ用包装袋に用いる電子レンジ用包装材料であって、上記耐熱性基材と上記シーラント層とからなり、前記耐熱性基材の前記ヒートシール層面へ、上記ラミネート強度向上剤層及び上記樹脂層を上記ヒートシール予定部の少なくとも１領域を横断するように形成され、前記樹脂層がエチレンー酢酸ビニル系樹脂である樹脂層、ポリアミドと硝化綿系樹脂とを含む樹脂層、または、ポリアミドと硝化綿とポリエチレンＷＡＸ系樹脂とを含む樹脂層であり、前記樹脂層がエチレンー酢酸ビニル系樹脂である樹脂層、ポリアミドと硝化綿系樹脂とを含む樹脂層、または、ポリアミドと硝化綿とポリエチレンＷＡＸ系樹脂とを含む樹脂層であり、かつ、前記ラミネート強度向上剤が印刷により形成されてなることを特徴とする電子レンジ用包装材料。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、内容物を密封包装したまま電子レンジを用いて加熱することができるとともに、加熱により発生し包装系の内圧を上昇する蒸気を自動的に系外に逃がすことのできる電子レンジ用包装材料及びそれを用いた包装袋に関する。
【０００２】
【従来の技術】
包装体等に密封包装された食品を電子レンジを用いて加熱する場合、密封系のままであると、加熱により発生する蒸気により系内の内圧が上昇し、ついには、包装袋が破裂し、内容物が電子レンジ庫内に飛散してしまうことはよく知られている。このような袋等の破裂を防止するために、種々の方法知られている。例えば、電子レンジ加熱前に包装袋の一部をはさみで切ったり、先端の尖ったもので包装袋に孔を空けてから加熱する（特徴平１０―７２０７０）方法がある。また、袋の一部に不織布を設けて、蒸気が抜けるようにする（特開平９―２４０７５４）方法あるいは弱シール部や切り欠き部を設ける（特開平９―１４２５４１、１０―９５４７１）方法等である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかるに、前記の方法は、加熱する前に、いちいち袋を切ったり孔を空けたりするのが面倒であった。また、前記不織布を使用する方法においては、不織布を用いた部分が密閉状態とならず、冷凍食品等では、保存中に冷凍乾燥を起こし、品質劣化となり、この方法は包装袋の作製に特殊な装置や工程が必要であり、包装袋としてのコストが上昇する。そこで、本発明者らは、基材とシーラントの間に低温では十分な強度を有するが、高温では軟化して強度が低下する樹脂層を設けることにより内容物を包装されたまま加熱することができると共に、内圧を自動的に逃がすことのできる電子レンジ対応包装材料およびそれを用いた包装袋とすることを見出したが、樹脂層コート部のラミ強度が低すぎると、パウチの形態やヒートシールバーの形状、エッジの掛かり具合により開封時に破裂音がして恐怖感を与えることが判明した。
本発明の目的は、内容物を密封包装したまま電子レンジを用いて加熱することができるとともに、加熱により発生し包装系の内圧を上昇する蒸気を、自動的にかつ、破裂音を発生させることなく静かに系外に逃がすことのできる電子レンジ用包装材料およびそれを用いた包装袋を提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、耐熱性基材とシーラント層とからなる包装材料の前記シーラント層が内側になるように重ねて所定のヒートシール予定部をヒートシールしてなる電子レンジ用包装袋であって、前記耐熱性基材の前記ヒートシール層面へ、ラミネート強度向上剤層及び樹脂層を、前記ヒートシール部の少なくとも１領域を前記電子レンジ用包装袋の内側から外側に向かって横断する形状に設けてなり、前記樹脂層がエチレンー酢酸ビニル系樹脂である樹脂層、ポリアミドと硝化綿系樹脂とを含む樹脂層、または、ポリアミドと硝化綿とポリエチレンＷＡＸ系樹脂とを含む樹脂層であり、前記樹脂層の軟化温度が６０〜９０℃であり、前記樹脂層を設けた部分の２３℃におけるラミネート強度が０．５〜３．０Ｎ／１５ｍｍ幅であるが、６０〜９０℃の温度環境では２３℃におけるラミネート強度より低下し、かつ、前記ラミネート強度向上剤が印刷により形成されてなり、内容物を収納した前記電子レンジ用包装袋を密封状態のまま電子レンジで加熱すると、前記樹脂層を設けた領域の前記電子レンジ用包装袋の内側部のヒートシール部のシーラント層が破裂し破裂部を形成し、前記樹脂層が溶融しはじめ前記基材層と前記シーラント層との間が剥離し剥離部を形成し、該剥離部が緩やかに広がって、開口部の形成時でも破裂音が発生しないことを特徴とする。
また、請求項１に記載の電子レンジ用包装袋に用いる電子レンジ用包装材料であって、上記耐熱性基材と上記シーラント層とからなり、前記耐熱性基材の前記ヒートシール層面へ、上記ラミネート強度向上剤層及び上記樹脂層を上記ヒートシール予定部の少なくとも１領域を横断するように形成され、前記樹脂層がエチレンー酢酸ビニル系樹脂である樹脂層、ポリアミドと硝化綿系樹脂とを含む樹脂層、または、ポリアミドと硝化綿とポリエチレンＷＡＸ系樹脂とを含む樹脂層であり、前記樹脂層がエチレンー酢酸ビニル系樹脂である樹脂層、ポリアミドと硝化綿系樹脂とを含む樹脂層、または、ポリアミドと硝化綿とポリエチレンＷＡＸ系樹脂とを含む樹脂層であり、かつ、前記ラミネート強度向上剤が印刷により形成されてなることを特徴とする。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明は、内容物を密封したままの状態で電子レンジによる加熱ができる包装に関し、包装袋を形成する包装材料の製造の際に、一部領域に後述のラミネート強度向上剤層および高温時に軟化する樹脂層を設けることにより、前記加熱における爆発的な破裂および破裂音の発生のない加熱ができるものである。以下、図面等を参照してさらに詳細に説明する。
図１は、本発明による電子レンジ用包装材料の実施例の構成を示す断面図である。図２は、本発明による電子レンジ用包装材料を用いた包装袋の実施例を示す斜視図である。図３は、包装体を電子レンジを用いて加熱する場合の開口部の形成を説明する図で、（ａ）樹脂層形成部の加熱前の正面図、（ｂ）樹脂層形成部の加熱時の正面図、（ｃ）、（ｄ）及び（ｅ）は加熱段階のラミネート強度向上剤層および樹脂層を設けた部位のシール状態を示す断面図、（ｆ）〜（ｉ）は、開封状態を示す正面図である。図４は、ラミネート強度向上剤層および樹脂層を形成する実施例を示す包装材料の展開図及び形成される包装袋を示し、（ａ）および（ｂ）はピロータイブ、（ｃ）および（ｄ）は、４方タイプである。
【０００６】
本発明の電子レンジ用包装袋は、図１に示すように、耐熱性基材層１とシーラント層４とからなる包装材料であって、更に、包装袋の完成状態におけるヒートシール部に相当する領域の一部または複数部に、耐熱性基材層のシーラント層とラミネートする側にラミネート強度向上剤層２、及び前記ラミネート強度向上剤層を設けた領域に高温において軟化する樹脂層３を設ける。前記ラミネート強度向上剤層とシーラント層との間に接着層を設けてもよい。次に、本発明の電子レンジ用包装袋を構成する積層体の各層について説明する。
【０００７】
本発明の電子レンジ用包装袋１０における耐熱性基材層１は、一般に電子レンジで加熱又は加熱調理される食品用包材として使用されているものならば、特に限定されない。
例えば、耐熱性基材層１としては、延伸ポリエチレンテレフタレート、シリカ蒸着ポリエチレンテレフタレートフィルム、アルミナ蒸着ポリエチレンテレフタレートフィルム、延伸ナイロンフィルム、シリカ蒸着延伸ナイロンフィルム、アルミナ蒸着延伸ナイロンフィルム、延伸ポリプロピレンフィルム、ポリビニルアルコールコート延伸ポリプロピレンフィルム、ナイロン６／メタキシレンジアミンナイロン６共押共延伸フィルムまたはポリプロピレン／エチレンービニルアルコール共重合体共押共延伸フィルム等のいずれかを使用できる。
これら耐熱性基材層１の融点は通常１５０℃以上、厚みは１０〜５０μｍ、好ましくは１０〜３０μｍである。
【０００８】
本発明の電子レンジ用包装袋における耐熱性基材層１には、ラミネート強度向上剤層を設ける。該ラミネート強度向上剤層を設ける目的は、本発明の包装袋に内容物を密封した包装体のまま電子レンジ加熱する際に、発生する蒸気を、破裂音を発生させること無く密封系外に放散させることである。前記ラミネート強度向上剤層は、耐熱性基材層と後述する樹脂層との２３℃におけるラミネート強度が０．５〜３．０Ｎ／１５ｍｍ、好ましくは１．０〜２．００Ｎ／１５ｍｍとなるものであればよい。前記ラミ強度が０．５Ｎ／１５ｍｍ未満の場合、電子レンジ加熱によって自動開封する時に一気に開封し、破裂音が発生しやすくなる。前記ラミ強度が３．０Ｎ／１５ｍｍを超えると自動開封がうまく達成されず、爆発が起こりやすくなる。
前記ラミネート強度向上剤層は、意外にも従来公知の印刷方法等によって形成される印刷層によってもその効果を示す。つまり、ラミネート強度向上剤層は印刷層を設けることによっても、耐熱性基材層と樹脂層との間に好ましいラミ強度を付与することができる。この場合の印刷用インキは食品用包材に使用されるものであれば特に限定されない。
【０００９】
前記ラミネート強度向上剤層を設けた領域であって、包装袋とした時のシール部を横断する形状に樹脂層を形成する。該樹脂層は、室温以下の温度環境では所定の強度を有するが、高温の温度環境では前記所定の強度が低下する性質を有する物質、具体的には、前記樹脂層の軟化温度は６０℃〜９０℃が適当であり、例えば、エチレンー酢酸ビニル系樹脂、ポリアミド／硝化綿系樹脂またはポリアミド／硝化綿／ポリエチレンＷＡＸ系樹脂等で、厚さ１μｍ〜５μｍにパターンコートして設けられる。
【００１０】
耐熱性基材層１とシーラント層４（ラミネート強度向上剤層または樹脂層を設けた領域を含み）とは、従来公知の方法、例えばドライラミネート法、押出しラミネート法等で貼り合わせることができる。
【００１１】
本発明におけるシーラント層４を構成する樹脂は一般に電子レンジで加熱又は加熱調理される食品用包材として使用されているものならば、特に限定されない。
シーラント層４としては、例えば、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、無延伸ポリプロピレン、エチレンー酢酸ビニル共重合体、エチレンーアクリル酸共重合体、エチレンーメタクリル酸共重合体、エチレンーメチルアクリレート共重合体、エチレンーエチルアクリレート共重合体、エチレンーメチルメタクリレート共重合体またはアイオノマー等の樹脂を使用できる。シーラント層は、これらの樹脂を押出ラミネート法により形成しても良いし、予め、Ｔダイ法またはインフレーション法等により製膜したフィルムとして、耐熱性基材層とドライラミネートあるいは押出しラミネート法等により積層しても良い。そして、本発明の電子レンジ用包装材料におけるシーラント層の厚みは２０〜６０μｍ、好ましくは３０〜４０μｍである。
【００１２】
図１に示すような積層体を用い、包装袋とするには、それぞれのシーラント層同士が対面するように重ね合わせ、所定の被シール部をヒートシールすることにより、包装袋を製造することができる。
例えば、ピロータイプの製袋をする場合は、図４（ａ）に示すように、製袋巾の中央のシール予定部を横断する形状のラミネート強度向上剤層および樹脂層を設け、公知のピロー包装機を用いて製袋すると、図４（ｂ）に示すようにラミネート強度向上剤層及び樹脂層が、端部シール部に位置させた包装袋とすることができる。
また４方シールタイプの製袋をする場合には、図４（ｃ）に示すように、製袋前のシート状態において、折線１４の片側のシール予定部を横断する形状のラミネート強度向上剤層および樹脂層を設け、４方シール製袋機を用いて製袋することによって、図４（ｄ）に示すようにラミネート強度向上剤層及び樹脂層が、両側部に位置させた４方シール袋とすることができる。
前記ラミネート強度向上剤層は、前記樹脂層の形成領域よりも広範囲に設けてもよい。
【００１３】
本発明の電子レンジ用包装材料を用いた袋に内容物を収納し、密封状態のまま電子レンジによる加熱をした場合の蒸気による開口について説明する。加熱に従い、図３（ｂ）に示すように、樹脂層３を設けた領域１２のヒートシール部内側部のシーラント層４が破裂し破裂部Ｋを形成し、樹脂層が溶融しはじめるが、その断面は図３（ｄ）に示すような状態である。更に加熱が進むと、樹脂層の溶融により基材層とシーラント層とが剥離して剥離部Ｓを形成と、最終的には、図３（ｅ）に示すように、蒸気が該剥離部を通り袋の外に放散していく。
そして、本発明におけるラミネート強度向上剤層は、図３（ｆ）（ｇ）（ｈ）の段階で、前記剥離部Ｓが比較的緩やかに広がるために開口部の形成において破裂音を発生することもない。
【００１４】
しかし、前記ラミネート強度向上剤層がないと、図３（ｉ）に示すように、剥離部が瞬間的に形成されるため。開口部の形成時に破裂音を発する。
【００１５】
【実施例】
本発明の電子レンジ用包装材料およびそれを用いた包装袋について、以下、実施例により説明する。
［実施例１］
耐熱性基材層として厚さ１２μｍのアルミナ蒸着延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、該基材層にラミネート強度向上剤層としてメジウムを図４（ｃ）に示すようなパターンで印刷し、前記メジウム印刷と同一領域に樹脂層としてエチレンー酢酸ビニル共重合体樹脂（エマルジョンタイブ）をパターンコートした。シーラント層５として直鎖状低密度ポリエチレンフィルムを用い、押し出し法にて貼り合わせ、包装材料を作製した。この包装材料の樹脂層コート部のラミネート強度を測定した。
この包装材料を用いて、図４（ｄ）のような７０ｍｍ×９０ｍｍの４方パウチを作成し、削り節１ｇを充填した。これを１１００Ｗ電子レンジで加熱し、開口部の形成場所、破裂音の有無を評価した。
［実施例２］
耐熱性基材層として厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、該基材層にラミネート強度向上剤層として白インキ（ＣＬＩＯＳ９５０シロ）を全面に印刷し、その上に樹脂層としてポリアミド／硝化綿系樹脂を図４（ａ）に示すようなパターンで、厚さ３μｍとなるようにパターンコートした。シーラント層として低密度ポリエチレンフィルムを用い、ドライラミネート法にて貼り合わせ、包装材料を作成した。この包装材料の樹脂層コート部のラミ強度を測定した。
この包装材料を用い、高速全自動横ピロー包装機を使用して、トレー入り冷凍しゅうまい（２００ｇ）を横ピロー包装し、袋サイズ１３０×２４０ｍｍの図４（ｂ）に示すような包装袋を得た。
得られた包装袋を５００Ｗ電子レンジで加熱し、開口部の形成場所、破裂音の有無を評価した。
［比較例１］
樹脂層コート部にメジュウム印刷をしないこと以外は実施例１と同様に包装材料を作成し、同様の評価を行った。
［比較例２］
白インキ印刷をしないこと以外は実施例２と同様に包装材料を作製し、同様の評価を行った。
【００１６】
＜評価結果＞
表１にラミネート強度の測定結果、表２に電子レンジの評価結果を示す。これらの表が示す通り、本発明にかかる実施例１，２で作製された包装袋はラミネート強度が高く、電子レンジ適性にも優れていた。
【００１７】
【表１】
0004662393.tif 000002
【００１８】
【表２】
0004662393.tif 000003
【００１９】
表１および表２に示した結果から、ラミネート強度向上剤層を設けることによって、包装袋を密封状態のまま電子レンジによる加熱をしても、開口部が自動的に形成され、該開口部の形成時に破裂音を発生することも無くなった。
【００２０】
【発明の効果】
以上に説明したように、電子レンジ用包装袋において、耐熱性基材層にラミネート強度向上剤層を設け、耐熱性基材層のシーラント層とラミネートする側にラミネート強度向上剤層を設け、該ラミネート強度向上剤層を儲けた領域であって、包装袋の端部ヒートシール部を横断する形状にパートコートにより高温で軟化し強度が低下する樹脂層を設けた包装袋としたことによって、該包装袋に内容物を収納し、密封状態のまま電子レンジを用いて加熱をしても、包装袋が爆発的に破裂することがなく、更に、加熱して、包装袋内に充満する蒸気を破裂音を発生させることなく密封系外へ放散することができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による電子レンジ用包装材料の実施例の構成を示す断面図である。
【図２】本発明による電子レンジ用包装材料を用いた包装袋の実施例を示す斜視図である。
【図３】包装体を電子レンジを用いて加熱する場合の開口部の形成を説明する図で、（ａ）樹脂層形成部の加熱前の正面図、（ｂ）樹脂層形成部の加熱時の正面図、（ｃ）、（ｄ）及び（ｅ）は加熱段階のラミネート強度向上剤層および樹脂層を設けた部位のシール状態を示す断面図、（ｆ）〜（ｉ）は、開封状態を示す正面図である。
【図４】ラミネート強度向上剤層および樹脂層を形成する実施例を示す包装材料の展開図である。
【符号の説明】
Ｖｐ  蒸気
Ｋ  シーラント層の破裂部
Ｓ  シーラント層の（基材層からの）剥離部
１  耐熱性基材層
２  ラミネート強度向上剤層
３  樹脂層
４  シーラント層
５  接着層
１０  本発明により製袋された包装袋
１１  ヒートシール部またはヒートシール予定部
１２  樹脂層コート領域
１３  断裁線
１４  折線
２０  開口部
【図１】
0004662393.tif 000004
【図２】
0004662393.tif 000005
【図３】
0004662393.tif 000006
【図４】
0004662393.tif 000007