(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも最内層の形成材料が熱可塑性樹脂であり、金属箔層を中間層に有する包装材料により構成された袋体であって、最終的にヒートシールにより封緘される開口部内面の少なくとも片側にて、包装材料の最内層に凸部の高さが０．５μｍ以上で５００μｍ未満であるレーザー加工による線状もしくは点線状の凹凸が、開口端部より１〜４０ｍｍの範囲内に開口端部と平行に少なくとも一列以上設けられており、レーザー加工による最内層への凹凸形成が製袋時に実施されたものであることを特徴とする袋体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、食品類等を始めとして各種物品を収納する袋体に係り、詳しくは内容物を自動的に充填包装するのに供される袋体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、袋体に対する内容物の自動充填工程は、供給した袋体における上部付近を両側から吸引タコで引っ張って口が開いた状態にし、内容物を投入してから開口部をヒートシールにより密封することで行われている。したがって、内容物を自動的に充填包装するに際し、袋体の給袋適性や開口性は、作業性や歩留りに直結する重要なファクターになっている。そこで、従来より袋体の開口性を向上させる手段が採られており、例えば、袋体を形成する包装材料の最内層の形成材料に、アンチブロッキング剤（以下ＡＢ剤と記す）やスリップ剤（以下ＳＬ剤と記す）を添加したり、ラミネート時や製袋時のダスティングにより袋体の開口部の開口性を向上させるのが一般的である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来の技術で述べたＡＢ剤としては、シリカ、ゼオライト、タルク等が用いられているが、これらを添加すると、袋体の各種物性（透明性、袋体強度、ヒートシール性等）を低下させるという問題や、コスレによる傷が袋体に発生するという問題を生じ、またＡＢ剤の添加によるコストアップも大きな問題である。
【０００４】
一方、ＳＬ剤として用いられている脂肪酸アミド等は、袋体の内面で粉状となり開口性を付与するものであるが、添加のバランスが難しく、量が少なければ開口性不良となり、量が多ければ粉ふきの問題が発生する。また、袋体の内面で粉状となるため、ヒートシール性を阻害する場合がある。また、温度感受性が高いため、季節的な温度変動によりスリップ性が変化する場合がある。さらに、袋体に帯電防止剤や防ドン剤等の添加剤を使用した場合には、それらの効果を阻害する場合がある。また、表面で粉状となるため、精密電子部材等の埃を嫌う内容物には使用できないという欠点もある。当然、添加によるコストアップも大きな問題である。
【０００５】
ダスティング粉は、デンプン粒を原料とした１０μｍ程度の粒子であり、ラミネート時や製袋時に表面に撒くことにより開口性、滑り性を付与するものであるが、これもまた添加のバランスが難しく、量が少なければ開口性不良となり、量が多ければ粉ふきの問題が発生する。また、ラミネート工程や製袋工程時に粉を使用することから、工場の作業環境を著しく悪くするという問題がある。また、表面で粉状となるため、精密電子部材等の埃を嫌う内容物や高い衛生性を必要とする食品、医薬品等には使用できないという欠点もある。
【０００６】
本発明は、上記のような事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、良好な開口性を有し、自動充填包装時の給袋ミスを低減する袋体を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の問題を解決するために、本発明は、少なくとも最内層の形成材料が熱可塑性樹脂であり、金属箔層を中間層に有する包装材料により構成された袋体であって、最終的にヒートシールにより封緘される開口部内面の少なくとも片側にて、包装材料の最内層に凸部の高さが０．５μｍ以上で５００μｍ未満であるレーザー加工による線状もしくは点線状の凹凸が、開口端部より１〜４０ｍｍの範囲内に開口端部と平行に少なくとも一列以上設けられており、レーザー加工による最内層への凹凸形成が製袋時に実施されたものであることを特徴としている。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明は、少なくとも最内層の形成材料が熱可塑性樹脂であり、金属箔層を中間層に有する包装材料により構成された袋体であって、最終的にヒートシールにより封緘される開口部内面の少なくとも片側にて最内層にレーザー加工による凹凸が設けられたものである。
【０００９】
最内層の形成材料に用いられる熱可塑性樹脂としては、ポリオレフィン、ポリアミド、ポリエステル等が挙げられ、特にポリオレフィンが好適である。中間層としての金属箔層としてはアルミ箔が一般的であるが、鉄分含有量を増加させた合金箔を始めとするその他の金属箔の使用も可能である。
【００１０】
包装材料に施されるレーザー加工は、製膜工程、ラミネート工程、製袋工程のいずれにて行っても構わないが、レーザー加工を施した後に包装材料を巻き上げた場合、レーザー加工による凸部により原反がきれいに巻けないことと、位置合わせが困難であることから、通常は製袋時に実施されることが好ましい。
【００１１】
レーザー加工による凹凸の断面形状は図１に示すようである。同図において符号１は中間層としての金属箔層、２は熱可塑性樹脂からなる最内層を表しており、レーザー加工による凹凸Ａは最内層２に形成される。そして、凹凸Ａにおける凸部の高さａは０．５μｍ以上で５００μｍ未満であることが好ましい。凸部の高さが０．５μｍ未満ではレーザー加工の効果が得られない。また、高さが５００μｍ以上の凸部を形成したり、シーラント層以外の層に悪影響を及ぼす程の強い処理を施した場合、包装材料の強度が劣化したり、製袋品の外観が悪くなったりする。
【００１２】
レーザー加工を施して凹凸を形成する位置は、開口端部より１〜４０ｍｍ程度の範囲内であり、最終的にはヒートシールにより封緘され、内容物と接しない位置とする。内容物に直接接する部分にレーザー加工を施すと、物性面、衛生面、易開口性の効果の面で悪影響が出てしまうからである。
【００１３】
レーザー加工による凹凸は、開口端部より１〜４０ｍｍ程度の範囲内に適宜のパターンで設けられていればよく、パターンの形状に特に限定はないが、凹凸が線状もしくは点線状であって、開口端部と平行に少なくとも一列以上設けるようにするのが好ましい。図２は線状の凹凸Ａが開口端部と平行に３列設けられた袋体Ｐの一例を示しており、図３は点線状の凹凸Ａが開口端部と平行に３列設けられた袋体Ｐの一例を示している。
【００１４】
【実施例】
本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【００１５】
（実施例１）
ドライラミネーションにより、ＰＥＴ（１２μｍ）／ＤＬ／Ａｌ（７μｍ）／ＤＬ／ＣＰＰ（７０μｍ）の層構成からなるラミネートフィルムを得た。最内層の形成材料であるＣＰＰ（未延伸ポリプロピレン）の層には、ＡＢ剤、ＳＬ剤等の添加剤は加えず、またラミネート時にダスティングも施さなかった。そして、袋体のサイズを外寸１４０×１７０ｍｍ、シール幅８ｍｍに設定し、製袋時において、開口端部からの距離が４ｍｍとなり且つ開口端部と平行になるように、フィルムの片面にレーザー加工で線状の凹凸を１本形成した。具体的には、発振波長１０．６μｍの炭酸ガスレーザー照射機（シンラッド社製「４８−１−２８Ｗ」）を使用し、５ｗの出力で製袋速度４０ｍ／ｍｉｎに合わせてレーザー照射を行った。形成された凸部の高さは３μｍであった。
【００１６】
（実施例２）
実施例１と同じラミネートフィルムで同じサイズの袋体を製袋したが、その製袋時において、開口端部からの距離が４ｍｍとなり且つ開口端部と平行になるように、フィルムの片面にレーザー加工で点線状の凹凸を１本形成した。使用したレーザー照射機は実施例１の場合と同じであり、５ｗの出力で製袋速度４０ｍ／ｍｉｎに合わせてパルス状態でレーザー照射を行った。形成された凸部の高さは４μｍであった。
【００１７】
（比較例１）
ドライラミネーションにより、ＰＥＴ（１２μｍ）／ＤＬ／Ａｌ（７μｍ）／ＤＬ／ＣＰＰ（７０μｍ）の層構成からなるラミネートフィルムを得た。ＣＰＰの層にはＡＢ剤を加えたものを使用した。そして、袋体のサイズを外寸１４０×１７０ｍｍ、シール幅８ｍｍに設定し、レーザー加工を施すことなく製袋を行った。
【００１８】
（比較例２）
ドライラミネーションにより、ＰＥＴ（１２μｍ）／ＤＬ／Ａｌ（７μｍ）／ＤＬ／ＣＰＰ（７０μｍ）の層構成からなるラミネートフィルムを得た。ＣＰＰの層にはＡＢ剤、ＳＬ剤等の添加剤は加えなかったが、ラミネート時にダスティングを施した。そして、袋体のサイズを外寸１４０×１７０ｍｍ、シール幅８ｍｍに設定し、レーザー加工を施すことなく製袋を行った。
【００１９】
（比較例３）
レーザー加工により形成する線状の凹凸の開口端部からの距離を６０ｍｍとした以外は実施例１と同様にして製袋を行った。
【００２０】
（比較例４）
炭酸ガスレーザー照射機の出力を２ｗとした以外は実施例１と同様にして製袋を行った。得られた凸部の高さは０．４μｍであった。
【００２１】
（実験１）
自動給袋充填機（東洋自動機製「ＴＴ８Ｃ」）を用いて、３５袋／分の条件で水１００ｃｃを充填するテストを各区共に３０００袋実施し、給袋不良と開口不良の頻度を計測した。得られた結果を表１に示す。
【００２２】
【表１】
0004688193.tif 000002
【００２３】
テスト結果より、実施例１、実施例２、比較例２、比較例３の袋体は給袋不良、開口不良共に頻度は低く良好であったが、比較例１の袋体は給袋不良が多く発生した。また、比較例３，４の袋体では開口不良が発生した。
【００２４】
（実験２）
微粒子をパージしたＩＰＡ溶液１００ｃｃを、実施例１、実施例２及び比較例２の各袋体にクリーンルーム内で充填してシールした。このＩＰＡ溶液に含まれる４μｍ以上の微粒子を液体パーティクルカウンターにて測定することにより、パウチ内面の面積当たりの微粒子数に換算した。
【００２５】
【表２】
0004688193.tif 000003
【００２６】
表２に示される結果より、比較例２の袋体は内面に多くの粒子が存在し、衛生的には実施例１，２の袋体の方が好ましいことが明らかである。
【００２７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の袋体は、少なくとも最内層の形成材料が熱可塑性樹脂であり、金属箔層を中間層に有する包装材料により構成された袋体であって、最終的にヒートシールにより封緘される開口部内面の少なくとも片側にて、包装材料の最内層に凸部の高さが０．５μｍ以上で５００μｍ未満であるレーザー加工による線状もしくは点線状の凹凸が、開口端部より１〜４０ｍｍの範囲内に開口端部と平行に少なくとも一列以上設けられており、レーザー加工による最内層への凹凸形成が製袋時に実施されたものであることを特徴としているので、特別な添加剤処方を行うことなく安定した開口性を付与でき、自動給袋の給袋ミスを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】レーザー加工による凹凸の断面形状を示す説明図である。
【図２】線状の凹凸が開口端部と平行に３列設けられた袋体の一例を示す要部斜視図である。
【図３】点線状の凹凸が開口端部と平行に３列設けられた袋体の一例を示す要部斜視図である。
【符号の説明】
１  金属箔層
２  最内層
Ａ  凹凸
Ｐ  袋体
【図１】
0004688193.tif 000004
【図２】
0004688193.tif 000005
【図３】
0004688193.tif 000006