(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスク(D)を一列に並べて誘導するガイド通路(32)と、
前記ガイド通路の延長上において前記ガイド通路の出口(90)近傍においてガイド通路にその軸線(CL)がほぼ直交する軸(92)を支点にピボット運動可能に設けたレバー(66)に形成した案内孔(86)と、
前記案内孔にガイドされ、かつ、前記ガイド通路に向けて付勢されるガイド手段(34)と、
前記案内孔を選択的にピボット運動させる移動ユニット(70)とを
含んでいることを特徴とするディスクの振分装置。
【請求項２】
前記軸は、前記ガイド通路の最大幅と最小幅のほぼ中間に位置していることを特徴とする請求項１のディスクの振分装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、周縁が接触した状態で一列に整列したディスクを、選択的にガイド通路の左右に振り分ける装置の改良に関する。
さらに詳しくは、コインホッパから送り出されたディスクを選択的にガイド通路の左右に振り分ける装置の改良に関する。
なお、本明細書で使用する「ディスク」は、通貨であるコイン、ゲーム機のメダルやトークン等の代用貨幣、及び、それらと類似のものを包含する。
ディスク形状は、五角形、六角形、八角形等、円板に近似した形状であってもよい。
【背景技術】
【０００２】
この種装置として、本出願人の出願が知られている（例えば、特許文献１）。
この従来装置は、その図13に示されるように、コインホッパの回転ディスクから送り出されたディスクを一列に並べて案内する通路手段と、この通路手段の延長上にその通路手段の軸線の左右に、その軸線と平行に設けた一対のガイド溝と、このガイド溝に案内されつつ移動可能なガイドローラと、このガイドローラを前記左右のガイド溝に選択的に移動させる移動装置とを備えている。
したがって、ガイドローラを左のガイド溝に位置させた場合、ディスクは右側に払い出され、ガイドローラを右のガイド溝に位置させた場合、ディスクは左側に払い出される。
【０００３】
【特許文献１】特開平08-293051号(対応米国特許5,810,655号)（図13、８頁）
【０００４】
この従来装置において、ガイドローラの位置を切り替える場合、ガイドローラはディスクと離れていなければならない。
詳述すれば、ガイドローラがディスクと接触している場合、ガイドローラはディスクの弧状周面を急角度で乗り越えなければならいため、大きな力を必要とするためである。
ガイドローラを自動的に移動させるための力を得るため、例えば大容量のソレノイドを用いることができるが、装置が大型化すると共に高価になる問題がある。
また、切替時にガイドローラとディスクとが接触しないようにする場合、通路手段の長さを自由に設定できないと共に直径が異なるディスクに変更する毎に通路手段の長さを変更せねばならず、変更作業が面倒であるという問題がある。
【０００５】
さらに、このディスク振り分け装置がゲーム機に使用される場合、ディスクは連続的に所定数払い出され、払出数が百万個を超える場合がある。
このため、ガイド溝端部に対する支軸の度重なる打撃によって、前記ガイド溝の端部がへたり、側方に突出し、ガイドローラのスムーズな移動を妨害し、ディスクの払出を適正に行えないことがある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の第1の目的は、通路手段の長さを自由に設定できるようにすることである。
本発明の第2の目的は、小さな力でガイド手段の位置を切り替えることができるようにすることである。
本発明の第3の目的は、ディスクの振分装置を小型にすると共に、安価に提供することである。
本発明の第4の目的は、ガイド手段に対する付勢力を可及的に小さくすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この目的を達成するため、本発明は以下のように構成されている。
ディスクを一列に並べて誘導するガイド通路と、前記ガイド通路の延長上において前記ガイド通路の出口近傍においてその軸線がガイド通路にほぼ直交する軸を支点にピボット運動可能に設けたレバーに形成した案内孔と、前記案内孔にガイドされ、かつ、前記ガイド通路に向けて付勢されるガイド手段と、前記案内孔を選択的にピボット運動させる移動ユニットとを含んでいることを特徴とするディスクの振分装置である。
【０００８】
この構成において、案内孔は、ガイド通路の出口近傍に位置する軸を支点にピボット運動され、その位置が選択的にガイド通路の左右に切り替えられる。
ガイド手段は、その切り替えられたガイド通路によって案内され、ガイド通路から離れる方向に移動可能である。
したがって、ガイド通路を進行してきたディスクは、ガイド手段をその付勢力に反して移動させる。
そして、ディスクの直径部がガイド通路画定部とガイド手段の間を通過した直後にガイド手段の付勢力によって払い出される。
【０００９】
ガイド手段がディスクと接触した状態で移動される場合、ガイド手段はガイド通路と共にピボット運動する。
換言すれば、ガイド手段はガイド通路の出口近傍を中心にピボット移動される。
一方、ガイド通路に位置するディスクは、多くともほぼその中心から周縁まで部分がガイド通路から突出して位置する。
すなわち、ガイド手段の弧状移動経路とディスク弧状外縁との曲率は、ほぼ近似している。
【００１０】
したがって、ガイド手段がディスクと接触している状態で移動する場合、ガイド手段は小さな力によってディスクの頂部を乗り越えさせられることが出来る。
結果として、ガイド手段がディスクと接触した状態で移動可能であるのでガイド通路の長さは制限を受けることがない。
また、ガイド手段がディスクと接触している状態であっても小さな力でガイド手段を移動させることができる。
結果として、小型のアクチュエータを用いることが出来るので、装置を小型、かつ、安価に製造できる利点がある。
【００１１】
さらに、ガイド手段がディスクによって移動される場合、ガイド手段は案内孔に沿って移動される。
案内孔はガイド通路の出口近傍を支点にピボット運動するので、ディスク通路に対し傾斜している。
この傾斜により、ガイド手段がディスクによって移動される場合、その移動距離が少ない。
したがって、ガイド手段に対する付勢力の変動が小さいので、払い出し速度が一定するという利点がある。
【００１２】
本発明は、前記ピボット運動の軸が、前記ガイド通路の最大幅と最小幅のほぼ中間に位置していることが好ましい。
この構成において、ガイド通路幅はディスクの直径に合わせて調整される。
ピボット運動の支点は、最大コインと最小コインとの中間に位置するので、ディスク径の変更があった場合、ガイド通路の出口とガイド手段の移動距離の変動が最も小さく、ディスク払い出しの均一化を図ることができる。
【００１３】
本発明において、前記ガイド手段が支軸に回転自在なローラであることが好ましい。
この構成において、ディスクがガイド手段に案内されて払い出されるとき、ローラと接触する。
ローラはディスクの周面に対し転がり接触し、かつ、支軸と転がり接触するため、移動抵抗が小さい。
結果として、ディスクがスムーズに払い出される。
【００１４】
本発明において、レバーのガイド手段の取付部よりも端部が位置センサの作用片であることが好ましい。
この構成において、位置センサを他の部品により囲まれたデッドスペースに配置した場合、装置を大型化することなく位置センサを設置することができる。
【００１５】
本発明において、ガイド通路が、ベースプレートと、ベースプレートに間隔を空けて平行に配置した一対のガイドプレート及びガイドプレートの反ベースプレート側に位置する保持プレートとにより構成されることが好ましい。
この構成において、ガイドプレートの上端部とガイド手段との間でディスクの出口を構成することができ、出口の構成を簡単化できる。
結果として、安価である。
また、ガイドプレートの厚さ及び／又はそれらの間隔を適宜変更することにより、サイズの異なるディスクに対応できる。
【００１６】
本発明は、ガイド手段が、支軸に回転自在なローラと、前記軸の両端部に作用する付勢装置とを含むことが好ましい。
この構成において、ガイド手段がローラであるので、ディスクに対し転がり接触する。
したがって、ディスクの移動に対する摩擦抵抗が小さいので、ディスクをスムーズに払い出すことができる。
また、支軸の両端部に対し付勢装置を作用させたので、支軸に対するバイアス力がほぼ均等に加わる。
そのため、支持軸は、ほぼ平行に移動し、結果としてガイド手段がスムーズに移動するので、ディスクがスムーズに払い出される。
【００１７】
本発明は、ベースプレート、ベースプレートに間隔を空けて平行に配置した一対のガイドプレート及びガイドプレートの反ベースプレート側に位置する保持プレートとにより構成されたガイド通路と、ガイド通路の出口近傍であって、かつ、ガイド通路の中心線の一側に配置された支軸にピボット自在に支持したレバーと、前記レバーに形成された案内孔と、前記案内孔にスライド可能な支持軸に回転自在なローラと、前記支持軸の両端部に掛止したスプリングとを含むことが好ましい。
【００１８】
この構成において、ディスクはガイド通路に案内されてガイド手段であるローラ位置に到達する。
ディスクは、ローラをガイド通路から遠ざかるよう移動させつつさらに進む。
ディスクの最大直径部がローラとガイドプレートとの間を通過すると、ディスクはスプリングによって付勢されているローラによって勢いよく押し出されて出口から払いだされる。
【００１９】
ローラがガイド通路の出口近傍を支点とするレバーのピボット運動により移動される場合、ローラは前記支点を中心として弧状に移動する。
一方、出口に位置するディスクの外周は、弧状をしているため、それら弧状はほぼ同率の弧状である。
そのため、ローラがディスク外周面と接触した状態で移動する場合、ローラがディスクに対し転がって移動し、さらに、ディスク外周面とローラの移動円弧との曲率はほぼ同じであるので大きな移動抵抗にはならず、小さな力で移動させることができる。
【００２０】
その後、ディスクはローラに接触してスプリングによって付勢されているローラと他方のガイドプレートとの間の出口から勢いよく払いだされる。
この構成は、ディスクの払い出しをスムーズに行うことができ、かつ、ガイド通路も1つであるため、厚くならず、小型化できる。
さらに、ローラによって勢いをつけて払い出すので、ディスクが詰まることがないと共に、１つのディスクが二回カウントされることもない。
さらにまた、この構成は、簡単な構成であり、安価である。
【発明の実施の形態】
【００２１】
図１は、実施例の振分装置を装着したコインホッパの全体斜視図である。
図２は、実施例の振分装置の正面図である。
図３は、実施例の振分装置の右側面図である。
図４は、実施例の振分装置の左側面図である。
図５は、実施例の振分装置の背面図である。
図６は、実施例の振分装置のガイド手段がガイド通路中央に位置した場合の図2のX―X線断面図である。
図７は、実施例の振分装置において左側へ振り分ける場合の正面作用説明図である。
図８は、実施例の振分装置において右側へ振り分ける場合の裏面作用説明図である。
図9は、実施例の作用説明用の概要図である。
【００２２】
以下の説明において、上下左右の用語は説明の便宜のため用いるものである。
したがって、本発明の権利範囲を理解する場合、上下左右の文言はそれらに左右されない。
図１において、コインホッパ10はフレーム12と、フレーム12に固定され、かつ、ディスクDを貯留する筒形の保留ボウル14と、保留ボウル14の底部で回転するディスクDの送り出し用の回転ディスク(図示せず)を有する。
【００２３】
コインホッパ10は、例えば特開平6-150102号に開示されたものである。
上方に延びるエスカレータ16がフレーム12に固定されている。
エスカレータ16は、縦長矩形のベース18と、ディスクDの厚みよりも僅かに厚い一対の細長板形のガイドプレート(図示せず)と、そのガイドプレートにあてがったサポート板20、22を有する。
前記一対のガイドプレートの間隔は、ディスクDの直径よりも僅かに大きい。
【００２４】
サポート板20、22の中央には縦方向に突条が形成され、前記ガイドプレート間に配置されている。
サポート板20、22の前記突条とベース18との間隔は、ディスクDの厚みよりも僅かに厚い、換言すれば、ディスクDが二枚重ならない厚みである。
サポート板20、22及びガイドプレートを貫通するスクリュウ24をベース18にねじ込むことにより、それらを一体化してある。
【００２５】
これらベース18、ガイドプレート、サポート板20、22で囲まれた断面矩形の上下方向に延びる空間がエスカレーターガイド通路26である。
振分装置30が、前記エスカレータ16の上端部に取り付けてある。
図2に示すように、振分装置30はガイド通路32、ガイド手段34、付勢装置36、第１出口38、第２出口40、及び、ディスク検知装置42を含んでいる。
【００２６】
最初に、ガイド通路32を説明する。
図3、4に示すように、下端部をクランク形に形成された矩形のベースプレート44がほぼ垂直状態に配置される。
ベースプレート44の表側(図3において右側)に、第１ガイドプレート46、第２ガイドプレート48が垂直方向に延び、かつ、所定の間隔で平行に配置されている。(図2、7参照)
第１ガイドプレート46、第２ガイドプレート48がガイドプレートである。
【００２７】
第１ガイドプレート46、第２ガイドプレート48は、縦長矩形であり、その上端面は外側に向かって下降する第１傾斜面52、第２傾斜面54がそれぞれ形成されている。
第１ガイドプレート46と第２ガイドプレート48の間隔は、ディスクDの直径よりも僅かに大きい。
ディスクDの大きさが変更された場合、第２ガイドプレート48は図7において右方へ平行に移動され、第１ガイドプレート46と第２ガイドプレート48の間隔をディスクDの直径よりも僅かに大きい間隔に変更する。
【００２８】
矩形の保持プレート56及び第１ガイドプレート46を貫通する複数のスクリュウ58をベースプレート44にねじ込み、それらを一体化してある。
保持プレート56及び第2ガイドプレート48を貫通するスクリュウ60をベースプレート44にねじ込み、それらを一体化してある。
【００２９】
したがって、ベースプレート44、第１ガイドプレート46、第２ガイドプレート48及び保持プレート56により、断面が矩形であって、上下方向に延びるガイド通路32が形成される。
このガイド通路32は、幅がディスクDの直径よりも僅かに大きく、かつ、厚みがディスクDの厚みよりも僅かに厚い。
保持プレート56の中央部の上下方向に延びる孔は、ガイド通路32の覗き孔64である。
【００３０】
振分装置30がエスカレータ16の先端に固定されたとき、第１ガイドプレート46、第２ガイドプレート48は、エスカレータ16のガイドプレート(図示せず)の延長上に位置する。
したがって、ガイド通路32は、エスカレーターガイド通路26の延長上に位置する。
結果として、ディスクDはエスカレーターガイド通路26からガイド通路32に押し上げられる。
振分装置30は、ガイド手段34、ガイド手段34の案内装置68と、案内装置68の移動ユニット70とを含んでいる。
振分装置30は、ディスクDの払出し方向をガイド通路32の右または左、換言すれば、第１出口38または第２出口40に選択的に切り換える機能及び移動するディスクDの移動を制限し、かつ、弱い力で弾き出す機能を有する。
【００３１】
ガイド手段34は、支軸72に回転自在にローラ74を取り付けてガイド手段34を構成することが好ましい。
ガイド手段34は、固定されたピンに代えることができるが、ディスクDに対する摩擦抵抗を減らすため、ローラ74が好ましい。
ローラ74は、耐摩耗性を有する樹脂により一体成形されている。
この樹脂は、耐衝撃性と耐摩耗性に優れるポリアセタール樹脂が適当である。
【００３２】
図6に示すように、ローラ74はシリンダ状の軸受部76、軸受部76の端部から周方向に突出する円盤状の底部78、底部78の中間から軸受部76を囲うようシリンダ状に突出する接触部80とを有する。
軸受部76は、支軸72に嵌合され、その左右端面を支軸72に係止したスナップリング82および84によって位置決めされ、所定の位置で支軸72に対し回転自在である。
スナップリング82と底部78との間にリング状の低摩擦体(図示せず)を配置することが好ましい。
【００３３】
ローラ74をさらにスムーズに回転可能にするためである。
次に案内装置68を図2及び図6を参照して説明する。
案内装置68は、支軸72にローラ74をアッセンブリしたガイド手段34をガイド通路32に対し移動可能に案内する機能を有している。
レバー66は、ガイド通路32の出口90の近傍に配置したピボット軸92にピボット運動可能に取り付けてある。
【００３４】
ピボット軸92は、ベースプレート44にその軸線CLが直交するように、換言すれば、軸線CLがガイド通路32と直交するようにその基部がベースプレート44にかしめられている。
ピボット軸92は、出口90の近傍であれば、ガイド通路32の延長上であってもよい。
レバー66は、ピボット軸92に回転自在に取り付けられた軸受94を有する基部96からピボット軸92を通る軸線PLに沿って伸びている。
レバー66には、軸線PLに沿って直線状の案内孔86が形成されている。
【００３５】
軸受94は、そのピボット軸92の直径の二倍以上の長さに形成され、レバー66がピボット軸92に対し直角を保ったままピボット運動するようにしてある。
ガイド手段34は、軸受部76を案内孔86に貫通させ、接触部80の端面をレバー66にあてがい、前記スナップリング84をレバー66の裏面にあてがうことにより、ガイド手段34が案内孔86に案内されつつ平行移動するようにしてある。
【００３６】
図7に示すように、ピボット軸92は最小径のディスクDに対するガイド通路32の中心線CL1と、最大径のディスクDに対するガイド通路32の中心線CL2の丁度中間に位置するように配置されている。
この配置によって、ディスクDの直径に適合するようにガイド通路32の幅が変更されたにも関わらず、ガイド手段34の移動に要する力を最小にするためである。
【００３７】
基部96及びレバー66は、耐摩耗性と耐衝撃性に優れた樹脂、例えばポリアセタール樹脂により一体成型されている。
基部96のベースプレート44に相対する部位であって、かつ、案内孔86の反対側にピボット軸92を中心とする扇形突起98を設け、ベースプレート44の円弧孔100に挿入してある。
【００３８】
円弧孔100は、ピボット軸92を中心とする円弧に形成されている。
円弧孔100の左右端部102及び104は扇状突起98のストッパであって、突起98、換言すればガイド手段34のオーバーランを防止するようになっている。
また、レバー66はガイド通路32の延長上に相対するベースプレート44に形成された扇状孔106内において移動される。
【００３９】
次に付勢装置36を説明する。
付勢装置36は、ガイド手段34をガイド通路32に近づくよう弾性的に移動させる機能を有している。
付勢装置36は、第１弾性体112および第２弾性体118とを含んでいる。
保持プレート56に固定したピン状の第１係止部108と支軸72の一端部の第１係止溝110に第１弾性体112が掛け止めされている。
【００４０】
第１係止部108に相対する位置においてベースプレート44に固定したピン状の第２係止部114と支軸72の他端部の第２係止溝116とに第２弾性体118が掛け止めされている。
図6に示すように、第１弾性体112と第２弾性体118は、同一であって、かつ、ほぼ平行に配置されている。
【００４１】
ディスクDの払出をスムースに行うため、ローラ74を可及的に平行移動させるためである。
本実施例において、これら第１弾性体112と第２弾性体118はスプリングであるが、ゴムに変更することができる。
すなわち、弾性体とは、伸長量とその弾発力がほぼ比例関係の性質を有するものの総称である。
さらに、弾性体は、ガイド手段34が平行移動可能であれば一つでも良い。
【００４２】
次にディスク検知装置42を説明する。
ディスク検知装置42は、第１出口38又は第２出口40から払い出されたディスクＤをそれぞれ検知する機能を有している。
ベースプレート44の第１ガイドプレート46の上方に第１センサ120の第１取付長孔122がガイド通路32の延長路に平行に形成されている。
第２ガイドプレート48の上方に第２センサ124の第２取付長孔126がガイド通路32の延長路と平行に形成されている。
【００４３】
第１センサ120は、ガイド手段34によって弾かれたディスクDが第１出口38を通過したことを検知する機能を有する。
第１センサ120は、出口90に位置するディスクDによって検知の影響を受けないようガイド手段34によって払い出されたディスクDを検知するよう配置することが好ましい。
すなわち、第１出口38の下流のディスクDが通過する経路に配置することが好ましい。
【００４４】
また、第１センサ120は、ディスクDの衝突による破損や摩耗を回避するため、光電式、電磁式等の非接触式のセンサを用いることが好ましい。
本実施例における第１センサ120は、図1、3、及び6に示すように下向き門型のボディ128にディスク通路の一方に投光部(図示せず)を配置し、他方に受光部(図示せず)を配置した光電式センサである。
この第１センサ120の出力は、払い出されたディスクDのカウントに用いられる。
【００４５】
第２センサ124は、第１センサ120と同様に配置され、第２出口40から払い出されたディスクDを検知する。
図2に示すように、ガイド手段34は、ガイド通路32の延長上にある延長通路130に位置し、かつ、ガイド通路32の中心線CL1又はCL2の一側、すなわち左側、及び、図7に示すように右側に選択的に位置可能である。
【００４６】
換言すれば、レバー66のピボット軸92を支点とするピボット運動により、ガイド手段34の位置が変更される。
第２ガイドプレート48が移動され、ガイド通路32の幅が変更された場合であっても、この関係は変わらない。
【００４７】
ガイド手段３４が左側に位置した場合(図２に示す位置)、第１ガイドプレート４６の第１先端１３２とガイド手段３４との間隔、及び、ガイド手段３４が右側に位置した場合(図７に示す位置)、第２ガイドプレート４８の第２先端１３３との間の間隔は、ディスクDの直径よりも小さく設定されている。
換言すれば、前記位置において支軸７２が案内孔８６の下端１３４に係止されている。
この設定により、ディスクDが無制限に出口９０から出てゆくことを防止している。
【００４８】
ガイド手段34がローラでない場合、耐摩耗性を有する、ステンレススチール、セラミック、ガラスビーズ入り樹脂等にて形成することが好ましい。
ガイド手段34及び案内装置68は、アクチュエータによって移動されるので、その応答性を向上するため樹脂などの軽量材料で形成することが好ましい。
【００４９】
次に振分装置30の移動ユニット70を、図5及び8を主に参照して説明する。
ベースプレート44から裏面側に向けて直角に折り曲げたブラケット136に、アクチュエータ138が固定されている。
アクチュエータ138は、本実施例ではソレノイド140であるが、流体アクチュエータ、電気モーター等を用いることができる。
【００５０】
しかし、ソレノイド140を用いた場合、安価である。
ソレノイド140のプランジャ142に取り付けたピン144とソレノイド140との間に配置した圧縮スプリング146によって、プランジャ142は突出方向(図5において下方)に付勢されている。
【００５１】
プランジャ142の先端に固定したピン144は、ベースプレート44に固定した軸146に軸支したレバー148の一端に軸支されている。
レバー148の他端部にカム溝150が形成されたカム板152が固定されている。
カム溝150は、クランク状をしており、上端部が右保持溝154であり、下端部が左保持溝156である。
両保持溝間は、移動溝158である。
カム溝150には、基部96の背面に固定したピン160が移動可能に挿入されている。
【００５２】
図8に示すように、ソレノイド１４０が消磁されているとき、レバー１４８は反時計方向に回動され、ピン１６０は左保持溝１５６に位置する。
すなわち、ピン１４４がスプリング１４６によって押し下げられ、レバー１４８が図８に示すようにほぼ水平になるようピボット運動した状態である。
この運動により、レバー６６が時計方向にピボット運動するので、ガイド手段３４は図2に示す左側の位置に移動する。
ガイド手段３４が図2の位置にある場合、ディスクDは第２出口４０から払い出される。
【００５３】
ソレノイド１４０が励磁された場合、プランジャ１４２が引き上げられるので、レバー１４８が図5に示すように時計方向にピボット運動され、レバー１４８が右下がりに傾斜したところで、ピン１６０が右保持溝１５４に位置する。
これにより、ガイド手段３４は、図7に示すように中心線CL1、CL２の右側に位置する。
【００５４】
したがって、ガイド手段34の位置は、ピン160が右保持溝154又は左保持溝156に位置することによって、選択的に位置決めされる。
そのため、円弧孔100及び突起98からなるストッパは必要に応じ配置しなくともよい。
また、支軸92に基部96を固定し、支軸92をロータリーソレノイド等によって回動することができる。
【００５５】
次に位置センサ162を説明する。
位置センサ162は、案内装置68が中心線CL1、CL2の左側に位置しているか、右側に位置しているかを検出する機能を有する。
位置センサ162は、ベースプレート44の上端部に固定されている透過型の光電センサ164とレバー66の上端部から延長する作用片166とにより構成されている。
【００５６】
ガイド手段３４が図7のように中心線CL1、CL2の右側に位置する場合、レバー６６の端部の作用片１６６は、図5に示すように光電センサ１６４の光軸を遮断するので、検出信号を出力する。
この検出信号に基づいて、ガイド手段３４の位置を判別する。
光電センサ１６４は、図8に示すようにガイド手段３４が中心線CL1、CL2の右側に位置する場合、作用片１６６を検知しないので検知信号を出力しない。
これにより、ガイド手段３４の前記位置を判別する。
【００５７】
移動ユニット70は、ガイド手段34の位置を中心線CL1、CL2の右又は左に選択的に位置させる機能を有している。
したがって、移動ユニット70は実施例に限定されない。
例えば、ソレノイド140が消磁されたときにガイド手段34を中心線CL1、CL2の左側に位置させることができる。
【００５８】
支軸72が案内孔86の下端134にストップされた場合、接触部80は第１ガイドプレート46の第1先端132との距離及び第２ガイドプレート48の第2先端133との距離がディスクDの直径よりも小さい距離に保持される。
しかし、ディスクDにより押された場合、第１ガイドプレート46の第1先端132との距離、または、第2ガイドプレート48の第2先端133との距離が、少なくともディスクDの直径分移動し、ディスクDがそれらの間を通過できる。
【００５９】
支軸72のストッパは、端部134に代えて位置調整可能に基部96に取り付けた専用ストッパを用いることができる。
ガイド手段34がローラ74である場合、ディスクDに対する摩擦抵抗が小さいので、ディスクDがスムーズに払い出される効果がある。
【００６０】
ディスク検知装置42は、反射形の光電センサを用いることができる。
また、ディスク検知装置42は、光電式センサ以外のセンサを用いることが出来る。
さらに、支軸72又はガイド手段34の移動を検知するようにしてもよい。
この場合、ディスク検知装置42のセンサは１つでよい。
【００６１】
次に実施例の作用を説明する。
まず、ガイド手段34が図2に示すように中心線CL1及びCL2の左側に位置しているケースの作用を、図2及び8を参照して説明する。
すなわち、ソレノイド140が消磁されてプランジャ142がスプリング146によって押し下げられ、レバー148が図8において反時計方向に回動し、結果としてピン160が左保持溝156に位置している。
これにより、案内装置68が図2に示すように反時計方向に回動し、ガイド手段34が中心線CL1、CL2の左側に位置している。
【００６２】
この状態で回転ディスク(図示せず)が回転して保留ボウル14内のディスクDをエスカレーターガイド通路26に１個ずつ送り出す。
ディスクDは、エスカレーターガイド通路26において周面が接触した状態で一列に並ぶ。
ディスクDは、回転ディスクから新たに送り出されるディスクDによって順次上方へ押し上げられてガイド通路32に達する。
【００６３】
そして、最先のディスクDがガイド通路32の出口90から突出し、ローラ74の接触部80に接触する。
したがって、ローラ74が中心線CL1、CL2から左側にずれて位置しているので、ディスクDの直径部の左側周面がローラ74に接触する。
そして、さらにディスクDは押し上げられる。
そのため、ディスクDは、第１弾性体112、第２弾性体118の付勢力に反してガイド通路32から離れるよう移動される。
【００６４】
すなわち、支軸72(軸受部76)が案内孔86に案内され、ガイド通路32から遠ざかるにつれて中心線CL1、CL2から離れるよう直線的に移動する。
ディスクDが接触部80に接触した場合、図9に示すようにディスクDの接触点P1から力F4で押される。
この力F4の方向は、ディスクDの中心CCと接点P1を通る直線L1上にほぼ位置するので、案内孔86の伸長方向とほぼ一致する。
したがって、軸受部76が案内孔86の側壁を押す分力はほとんど発生しない。
【００６５】
第１弾性体１１２及び第２弾性体１１８の付勢力により、軸受部７６が案内孔８６の外側縁１７０への分力を受けるが、第１弾性体１１２及び第２弾性体１１８の力の方向は、中心線CL1、CL2との交差角が極めて小さいのでその分力は小さい。
換言すれば、支軸７２が案内孔８６内を移動する場合、その移動抵抗は小さい。
また、ローラ７４はディスクDの中心CCよりも図2においてディスクDの左側に接するので、ディスクDは第2ガイドプレート４８の第2先端１３３とローラ７４との間に挟まれ、右方向へ誘導される。
【００６６】
図9に一点鎖線で示すように、ディスクDがガイド手段34によって弾き出される直前の場合、ガイド手段34には接点P2を介して力F5が作用する。
この力F5は、第2ガイドプレート48の第2先端133とディスクDのセンタCCを通る直線L2上に位置し、案内孔86の軸線PLに対し傾斜する。
したがって、側壁170にはこの力F5の分力F6及び第１弾性体112、第２弾性体118の付勢力の分力が作用する。
すなわち、ガイド手段34がガイド通路36から遠ざかるにしたがって外側縁170への分力が大きくなる。
【００６７】
従来装置において、ディスクDはガイド手段34に接触した当初から側壁に対し分力が作用するため、ガイド手段34の移動がスムーズではない。
しかし、本実施例において、ディスクDがガイド手段34に最初に接したとき、分力はほとんど生じない。
したがって、ガイド手段34の移動はスムースである。
また、ガイド手段34はディスクDに対し図2において横方向及び伸長方向に移動する。
特に、案内孔86は中心線CL1及びCL2に対し傾斜しているので、横方向の移動量が大きい。
したがって、第１弾性体112及び第２弾性体118の伸長量が従来に比し少ない。
【００６８】
換言すれば、本実施例において、ローラ74の移動量が小さいので、第１弾性体112、第２弾性体118の弾発力を小さくすることができる。
したがって、軸受部76が端部134にストップされる際の衝撃力は小さいので、ストッパである端部134の「へたり」を防止できる。
また、本実施例において、軸受部76が樹脂であるので、一般に金属で作られるベース44よりも硬度が低く、弾性体の機能を持っている。
【００６９】
したがって、この弾性機能により、前記衝撃が緩和され、さらにストッパの「へたり」を防止できる。
また、弾発力が小さいので、ディスクDのガイド手段34によって弾かれた際の速度は比較的低速である。
よって、ディスクDが第2センサ124によって検知される時間幅が大になるので、ディスクDの検知ミスを生じない。
【００７０】
ディスクDの中心CCが、第２先端１３３と接点Ｐ２とを結んだ線Ｌ２を超えた場合、第１弾性体１１２と第２弾性体１１８の弾発力によって右側の第２出口４０から弾き出される。
弾き出されたディスクDは、所定の経路を通って所定の機器に払い出される。
ディスクDは、この過程において、第2センサ１２４の投光部から受光部への光軸を切る。
これにより、第2センサ１２４はコインの検知信号を出力する。
【００７１】
したがって、ガイド手段34と第2センサ124との機能が分離されているので、ガイド手段34が第１弾性体112と第２弾性体118とにより復帰動された際に、ディスクDに衝突する場合であっても、第2センサ124はディスクDの通過の検知が可能である。
よって、回転ディスクからガイド手段34までのディスクDの経路長を調整する必要がない。
第２センサ124は、第２出口40から払い出された直後にディスクDを検知し、検知信号を出力する。
この検知信号は、ディスクDのカウントや、払い出し不良検知に利用される。
【００７２】
次にガイド手段３４が図７に示す中心線ＣＬ１、ＣＬ２の右側に位置するケースを、図５及び図７を参照して説明する。
ディスクＤは、最初にその直径部よりも右側の周面がローラ７４に接触するので、前述同様の力を受け、第１出口３８に向かう。
【００７３】
これにより、ディスクDは押されるにつれて、第1先端132と接しつつローラ74を上方に移動させる。
ディスクDの直径部が第1先端132とローラ74の間を通過すると、付勢装置36の弾発力により、ディスクDは勢い良く第1出口38から払い出される。
ディスクDは、払い出された直後、第1センサ120によって検知される。
【００７４】
次にローラ７４が出口９０から突出したディスクDの周面と接した状態で、例えば図2の位置から図7の右側の位置へ移動されるケースを説明する。
すなわち、ソレノイド１４０が励磁された場合、レバー１４８が図8の位置から図5の位置へ反時計方向にピボット運動される。
これにより、ピン１６０が左保持溝１５６から右保持溝１５４に移動されるので、レバー６６は図2の位置から図7の位置へ時計方向にピボット運動される。
【００７５】
このピボット運動により、ガイド手段３４は支軸７２を介してディスクDの周縁と接しつつ時計方向へ移動される。
このとき、ローラ７４はディスクDに対し転がり接触する。  また、ディスクDの周縁の曲率とピボット軸９２を中心とするローラ７４のピボット運動の曲率はほぼ同じである。
したがって、ローラ７４がディスクDを僅かに乗り越える場合、その登り勾配は小さいため、ローラ７４の移動のための力は小さくてよい。
よって、ガイド手段３４は、小出力のアクチュエータ１３８によって移動させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】図１は、実施例の振分装置を装着したコインホッパの全体斜視図である。
【図２】図２は、実施例の振分装置の正面図である。
【図３】図３は、実施例の振分装置の右側面図である。
【図４】図４は、実施例の振分装置の左側面図である。
【図５】図５は、実施例の振分装置の背面図である。
【図６】図６は、実施例の振分装置のガイド手段がガイド通路中央に位置した場合の図2のX―X線断面図である。
【図７】図７は、実施例の振分装置において左側へ振り分ける場合の正面作用説明図である。
【図８】図８は、実施例の振分装置において右側へ振り分ける場合の裏面作用説明図である。
【図９】図9は、実施例の作用説明用の概要図である。
【符号の説明】
【００７７】
CL  軸線
D  ディスク
32  ガイド通路
34  ガイド手段
70  移動ユニット
86  案内孔
90  出口
92  軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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