(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品が収容されるソケット本体と、該ソケット本体に取り付けられたコンタクトピンとを有し、該コンタクトピンには、弾性変形される可動接片が形成され、該可動接片の先端部に、前記電気部品の端子に離接する可動側接触部が形成された電気部品用ソケットにおいて、
前記可動接片には、前記可動側接触部の近傍に、ワイピング規制部が形成され、該ワイピング規制部は、前記可動側接触部が前記電気部品端子に接触した状態で、ストッパ部に当接することにより、前記可動側接触部の前記電気部品端子上における摺動を規制するように構成され、
前記ワイピング規制部は、前記ストッパ部側に突出する凸形状を呈し、前記可動側接触部の前記電気部品端子への接触時に、斜め上方位置から斜め下方位置に向けて略円弧状の軌跡で移動するように構成される一方、
前記ストッパ部は、前記ワイピング規制部の移動軌跡に沿って略円弧形状に形成され、
前記ワイピング規制部の移動軌跡と前記ストッパ部の略円弧形状との関係は、前記ワイピング規制部の前記移動時に、該ワイピング規制部が前記ストッパ部に対して僅かな間隙を持って移動するように構成されたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記コンタクトピンには、前記電気部品端子の下面側に接触する固定側接触部を有する固定接片が形成され、該固定接片に、前記ストッパ部が形成されたことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記ストッパ部は、前記ソケット本体に形成されたことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に保持する電気部品用ソケット、特に、その電気部品の端子に離接するコンタクトピンのワイピングを規制するための改良がなされた電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来からこの種の「電気部品用ソケット」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に保持するＩＣソケットがある。
【０００３】
このＩＣパッケージは、いわゆるガルウイングタイプと称されるもので、略直方体形状のパッケージ本体の相対向する２辺から側方に向けて「端子」である複数のＩＣリードがクランク状に突出している。
【０００４】
一方、ＩＣソケットは、図７にその一部を示すように、ソケット本体１に、ＩＣパッケージ６を載置する載置部１ａが形成されると共に、ＩＣパッケージ６のＩＣリード６ａに接触されるコンタクトピン２が複数配設されている。このコンタクトピン２は可動接片３及び固定接片４を有し、この可動接片３には、ＩＣリード６ａの上面に離接される可動側接触部３ａが形成されると共に、固定接片４には、ＩＣリード６ａの下面に接触される固定側接触部４ａが形成されている。
【０００５】
さらに、ソケット本体１には、図示していないが、操作部材が上下動自在に配設され、この操作部材をコンタクトピン２の可動接片３の付勢力等に抗して下降させることにより、この操作部材のカム部にて、コンタクトピン２の可動接片３の図示省略の操作片が外側に向けて押圧される。
【０００６】
これにより、このコンタクトピン２の可動接片３の図示省略のバネ部が弾性変形されてＩＣリード６ａから可動側接触部３ａが離間され、又、その操作部材が上昇されることにより、そのバネ部の弾性力にて可動側接触部３ａが復帰してＩＣリード６ａの上面に接触してこれを上方から押さえ、固定側接触部４ａとでこのＩＣリード６ａが挟持され、コンタクトピン２とＩＣリード６ａとが電気的に接続されるようになっている。
【０００７】
この可動側接触部３ａがＩＣリード６ａの上面に接触する場合には、その可動接片３の弾性力により、可動側接触部３ａがＩＣリード６ａの上面を摺動することにより、ここでは距離Ｌ１、ワイピングすることとなる。
【特許文献１】特開２０００−１９５６２９号公報。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、このような従来のものにあっては、ＩＣリード６ａの表面に鉛入りの半田によるメッキが施されている場合には、上記のように積極的にワイピングさせることにより、導通性を確保するようにしているが、ＩＣリード６ａの表面に鉛がないいわゆる鉛フリーの半田によるメッキが施されているものにあっては、ワイピングによりＩＣリード６ａ表面のメッキ層が削り取られ、接触傷が発生すると共に、メッキ屑が多く発生する虞がある。
【０００９】
そこで、この発明は、可動側接触部による電気部品端子に対するワイピングを規制することができる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品が収容されるソケット本体と、該ソケット本体に取り付けられたコンタクトピンとを有し、該コンタクトピンには、弾性変形される可動接片が形成され、該可動接片の先端部に、前記電気部品の端子に離接する可動側接触部が形成された電気部品用ソケットにおいて、前記可動接片には、前記可動側接触部の近傍に、ワイピング規制部が形成され、該ワイピング規制部は、前記可動側接触部が前記電気部品端子に接触した状態で、ストッパ部に当接することにより、前記可動側接触部の前記電気部品端子上における摺動を規制するように構成され、前記ワイピング規制部は、前記ストッパ部側に突出する凸形状を呈し、前記可動側接触部の前記電気部品端子への接触時に、斜め上方位置から斜め下方位置に向けて略円弧状の軌跡で移動するように構成される一方、前記ストッパ部は、前記ワイピング規制部の移動軌跡に沿って略円弧形状に形成され、前記ワイピング規制部の移動軌跡と前記ストッパ部の略円弧形状との関係は、前記ワイピング規制部の前記移動時に、該ワイピング規制部が前記ストッパ部に対して僅かな間隙を持って移動するように構成された電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記コンタクトピンには、前記電気部品端子の下面側に接触する固定側接触部を有する固定接片が形成され、該固定接片に、前記ストッパ部が形成されたことを特徴とする。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記ストッパ部は、前記ソケット本体に形成されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１に記載の発明によれば、可動接片には、可動側接触部の近傍に、ワイピング規制部が形成され、ワイピング規制部は、可動側接触部が電気部品端子に接触した状態で、ストッパ部に当接することにより、可動側接触部の電気部品端子上における摺動を規制するように構成されたため、可動接触部の電気部品端子に対するワイピングを規制でき、いわゆる鉛フリー半田でメッキされた端子であっても表面のメッキ層が大きく削り取られて大きな接触傷が発生することがないと共に、多量のメッキ屑の発生も防止できる。また、ワイピング規制部は、ストッパ部側に突出する凸形状を呈し、可動側接触部の電気部品端子への接触時に、斜め上方位置から斜め下方位置に向けて略円弧状の軌跡で移動するように構成される一方、ストッパ部は、ワイピング規制部の移動軌跡に沿って略円弧形状に形成され、ワイピング規制部の移動軌跡とストッパ部の略円弧形状との関係は、ワイピング規制部の移動時に、ワイピング規制部がストッパ部に対して僅かな間隙を持って移動するように構成されたため、端子の厚み等が異なっても、可動側接触部の電気部品端子への接触を確実に行うことができると共に、ワイピングの規制も確実に行うことができる。
【００１６】
請求項２に記載の発明によれば、コンタクトピンには、電気部品端子の下面側に接触する固定側接触部を有する固定接片が形成され、この固定接片に、ストッパ部が形成されたため、コンタクトピンの構造を多少改良するだけで、ワイピング規制を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
［発明の実施の形態１］
【００１９】
図１乃至図４には、この発明の実施の形態１を示す。
【００２０】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の「端子」としてのＩＣリード１２ｂと、測定器（テスター）の配線基板（図示省略）との電気的接続を図るものである。
【００２１】
ＩＣパッケージ１２は、図１に示すように、いわゆるガルウイングタイプと称されるもので、長方形状のパッケージ本体１２ａの対向する２辺から側方に向けて多数のＩＣリード１２ｂがクランク状に突出している。
【００２２】
一方、ＩＣソケット１１は、大略すると、配線基板上に装着されるソケット本体１３を有し、このソケット本体１３には、ＩＣパッケージ１２が収容される収容面部１３ａが形成されると共に、ＩＣパッケージ１２を所定の位置に位置決めするガイド部１３ｂがパッケージ本体１２ａの各角部に対応して設けられ、更に、そのパッケージ本体１２ａをガイドするモールドガイド１３ｇが設けられている。また、各ガイド部１３ｂの間で、収容面部１３ａの周囲の対向する２辺には隔壁部１３ｃが形成され、この隔壁部１３ｃには多数のスリット１３ｄが所定の間隔で形成されている。
【００２３】
また、このソケット本体１３には、ＩＣリード１２ｂに離接される弾性変形可能なコンタクトピン１５が複数配設されると共に、これらコンタクトピン１５を弾性変形させる四角形の枠状の操作部材１６が上下動自在に配設されている。
【００２４】
コンタクトピン１５は、弾力性を有し、導電性に優れた材質で、図２等に示すような形状に形成され、ソケット本体１３の収容面部１３ａの外側位置に圧入されて配設されている。
【００２５】
詳しくは、コンタクトピン１５は、図２に示すように、下部側にソケット本体１３に固定される固定部１５ａが形成され、この固定部１５ａがソケット本体１３の圧入孔１３ｅに圧入固定されている。そして、この固定部１５ａから固定接片１５ｂ及び可動接片１５ｃが上方に向けて突設されている。
【００２６】
その固定接片１５ｂには、上端部にＩＣリード１２ｂの下面に当接する固定側接触部１５ｄが形成されている。この固定側接触部１５ｄは、図１等に示すように、略長方形状を呈し、ソケット本体１３に形成された係止切欠き部１３ｆに引っ掛けられるように係止されている。そして、この固定側接触部１５ｄの上面部に、ＩＣリード１２ｂが載置されて当接されるようになっている。
【００２７】
また、可動接片１５ｃには、略Ｓ字状に湾曲するバネ部１５ｅが形成され、このバネ部１５ｅの上側に、ソケット本体１３の中央部側に向けて可動側接触部１５ｆが延設されている。この可動側接触部１５ｆは、ＩＣリード１２ｂ上面に当接してこれを下方に押圧することにより、固定接片１５ｂの固定側接触部１５ｄとでＩＣリード１２ｂが挟持されるように構成されている。
【００２８】
さらに、このコンタクトピン１５には、詳細を後述する操作部材１６により押圧される操作片１５ｇが可動側接触部１５ｆ側と分岐して上方に延設されている。しかも、固定部１５ａの下側には、図示省略の配線基板に接続されるリード部１５ｈが下方に向けて延長されている。
【００２９】
さらにまた、その可動接片１５ｃには、可動側接触部１５ｆの下側近傍に、凸形状のワイピング規制部１５ｊが形成され、このワイピング規制部１５ｊは、可動側接触部１５ｆがＩＣリード１２ｂに接触した状態で、固定接片１５ｂの固定側接触部１５ｄの下側近傍に形成されたストッパ部１５ｋに当接することにより、可動側接触部１５ｆがＩＣリード１２ｂ上を摺動する摺動量を規制するように構成されている。
【００３０】
詳しくは、可動接片１５ｃの可動側接触部１５ｆのＩＣリード１２ｂへの接触時に、ワイピング規制部１５ｊは、図３中二点鎖線に示す状態から実線で示す状態まで、斜め上方位置から斜め下方位置に向けて略円弧形状に移動するように構成されている。
【００３１】
一方、ストッパ部１５ｋは、そのワイピング規制部１５ｊの移動軌跡に沿って略円弧形状に形成され、そのワイピング規制部１５ｊの移動時に、このワイピング規制部１５ｊがストッパ部１５ｋに対して僅かな間隙Ｃを持ってその円弧に沿って移動するように構成されている。
【００３２】
そして、可動側接触部１５ｆがＩＣリード１２ｂの上面に当接した状態から僅かに摺動すると、その間隙Ｃは僅かであるため、可動接片１５ｃのワイピング規制部１５ｊが、固定接片１５ｂのストッパ部１５ｋに当接して、可動側接触部１５ｆがＩＣリード１２ｂ上を摺動（ワイピング）する摺動量を規制するようにしている。
【００３３】
一方、操作部材１６は、図１に示すように、ＩＣパッケージ１２の形状に対応して長方形の枠形状を呈し、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口１６ａを有し、この開口１６ａを介してＩＣパッケージ１２が挿入されて、ソケット本体１３の収容面部１３ａの上側に収容されるようになっている。この操作部材１６は、ソケット本体１３に対して上下動自在に配設され、図示省略のコイルスプリングにより上方に付勢されると共に、最上昇位置で、図示省略の係止爪がソケット本体１３の被係止部に係止され、操作部材１６の外れが防止されるようになっている。
【００３４】
さらにまた、この操作部材１６には、コンタクトピン１５の操作片１５ｇに摺接するカム部１６ｃが形成され、この操作部材１６を下降させることにより、そのコンタクトピン１５の操作片１５ｇがそのカム部１６ｃに押圧されて、バネ部１５ｅが弾性変形され、可動側接触部１５ｆが斜め上方外側に向けて略円弧状の軌跡で変位されるようになっている。
【００３５】
次に、かかる構成のＩＣソケット１１の使用方法について説明する。
【００３６】
まず、予め、ＩＣソケット１１のコンタクトピン１５のリード部１５ｈを配線基板の挿通孔に挿入して半田付けすることにより、配線基板上に複数のＩＣソケット１１を配設しておく。
【００３７】
そして、かかるＩＣソケット１１にＩＣパッケージ１２を例えば自動機により以下のようにセットして電気的に接続する。
【００３８】
すなわち、自動機により、ＩＣパッケージ１２を搬送して、ソケット本体１３の収容面部１３ａの上方位置にＩＣパッケージ１２を保持した状態で、自動機により、操作部材１６をコンタクトピン１５の付勢力に抗して下方に押圧して下降させる。すると、この操作部材１６のカム部１６ｃにより、コンタクトピン操作片１５ｇが押圧されて、バネ部１５ｅが弾性変形され、可動側接触部１５ｆが斜め上方に変位されて最大限に開かれ、ＩＣパッケージ１２挿入範囲から退避される（図３中二点鎖線参照）。
【００３９】
この状態で、自動機からＩＣパッケージ１２を開放すると、ソケット本体１３の収容面部１３ａ上にガイド部１３ｂに案内されて収容され、ＩＣパッケージ１２のＩＣリード１２ｂがコンタクトピン１５の固定側接触部１５ｄ上に接触した状態となる。
【００４０】
次いで、自動機による操作部材１６への押圧力を解除すると、この操作部材１６がコンタクトピン１５の可動接片１５ｃのバネ部１５ｅ及びコイルスプリングの弾性力等により上昇し、バネ部１５ｅの弾性力により、コンタクトピン１５の可動側接触部１５ｆが戻り始める。そして、この操作部材１６が所定位置まで上昇した時点で、コンタクトピン１５の可動側接触部１５ｆが、位置決めされたＩＣパッケージ１２の所定のＩＣリード１２ｂの上面に当接して電気的に接続されることとなる。
【００４１】
この際には、可動側接触部１５ｆは、斜め上方位置から斜め下方位置に向けて略円弧形状の軌跡に沿って移動すると共に、ワイピング規制部１５ｊも斜め上方位置から斜め下方位置に向けて略円弧形状に移動する。ワイピング規制部１５ｊは、固定接片１５ｂのストッパ部１５ｋが、そのワイピング規制部１５ｊの移動軌跡に沿って略円弧状の軌跡で形成されているため、ワイピング規制部１５ｊがストッパ部１５ｋに対して僅かな間隙Ｃを持って移動する。
【００４２】
従って、可動側接触部１５ｆの弾性変形時に、ワイピング規制部１５ｊがストッパ部１５ｋを擦ることがないため、摩耗したり、摺動抵抗により、作動力が重くなるようなことがなく、コンタクトピン１５等の良好な動作を維持できる。
【００４３】
そして、可動側接触部１５ｆがＩＣリード１２ｂの上面に当接した後、バネ部１５ｅの付勢力により、その可動側接触部１５ｆが更に図３中矢印Ａ方向に摺動（ワイピング）すると、その間隙Ｃだけ移動した時点で、ワイピング規制部１５ｊがストッパ部１５ｋに当接する。これにより、その移動（ワイピング）が規制されるため、ＩＣリード１２ｂの表面のメッキが所謂鉛フリー半田であっても、ＩＣリード１２ｂのメッキ層が剥がれ、大きな傷が付くようなことがない。
【００４４】
ところで、ＩＣパッケージ１２によっては、ＩＣリード１２ｂの厚みが異なる場合があるが、かかるＩＣパッケージ１２を収容する場合でも、可動側接触部１５ｆをＩＣリード１２ｂの上面に確実に当接させることができると共に、ワイピング規制も確実に行うことができる。ちなみに、図１に示すものは、ＩＣリード１２ｂの厚みが０．２５ｍｍで、間隙Ｃ（ワイピング量）が０．０７ｍｍであり、図４に示すものは、ＩＣリード１２ｂの厚みが０．１５ｍｍで、間隙Ｃ（ワイピング量）が０．０６ｍｍである。
【００４５】
すなわち、可動側接触部１５ｆが斜め上方位置から斜め下方位置に向けて略円弧状の軌跡で移動してＩＣリード１２ｂに接触するが、例えばＩＣリード１２ｂの厚みが薄くなった場合、可動側接触部１５ｆがＩＣリード１２ｂに接触する以前に、ワイピング規制部１５ｊがストッパ部１５ｋに当接して、可動側接触部１５ｆの動きが規制されてしまうと、可動側接触部１５ｆとＩＣリード１２ｂとの接触不良が発生する虞がある。
【００４６】
しかし、ここでは、ストッパ部１５ｋが、ワイピング規制部１５ｊの移動軌跡に合わせて円弧形状に形成されているため、ＩＣリード１２ｂの厚みが異なるものであっても、可動側接触部１５ｆの移動途中で、ワイピング規制部１５ｊがストッパ部１５ｋに当接することなく、確実に可動側接触部１５ｆをＩＣリード１２ｂに接触させることができる（図１及び図４参照）。
【００４７】
しかも、上述のように、可動側接触部１５ｆが更に図４中矢印Ａ方向に摺動（ワイピング）すると、その間隙Ｃだけ移動した時点で、ワイピング規制部１５ｊがストッパ部１５ｋに当接することで、その移動（ワイピング）が規制される。
［参考例１］
【００４８】
図５には、参考例１を示す。
【００４９】
上記実施の形態１では、可動接片１５ｃのワイピング規制部１５ｊが凸形状に形成されているが、この参考例１では、固定接片１５ｂのストッパ部１５ｋが凸形状に形成され、可動接片１５ｃのワイピング規制部１５ｊが平坦な形状に形成されている。
【００５０】
このようなものにあっても、可動接片１５ｃのワイピング規制部１５ｊが固定接片１５ｂのストッパ部１５ｋに当接することにより、可動側接触部１５ｆのＩＣリード１２ｂに対するワイピングが規制されることとなる。
【００５１】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
［参考例２］
【００５２】
図６には、参考例２を示す。
【００５３】
上記実施の形態１では、コンタクトピン１５がいわゆる２ポイントのものであったが、この参考例２では、コンタクトピン１５が、可動接片１５ｃのみが設けられたいわゆる１ポイントのものである。
【００５４】
この可動接片１５ｃには、可動側接触部１５ｆの下側近傍に、突形状のワイピング規制部１５ｊが形成され、このワイピング規制部１５ｊが、ソケット本体１３の傾斜面のストッパ部１３ｊに当接して、可動側接触部１５ｆのワイピングが規制されるようになっている。
【００５５】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００５６】
なお、上記実施の形態１では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。また、ＩＣパッケージ１２は、パッケージ本体１２ａの相対向する２辺からＩＣリード１２ｂが突出されているものに適用したが、パッケージ本体の４辺から側方に向けてＩＣリードが突出しているＩＣパッケージにも適用できる。さらに、ＩＣリード１２ｂ（端子）の形状は、いわゆるガルウイングタイプに限らず、ストレートタイプ等にも適用できることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの断面図である。
【図２】同実施の形態１に係るＩＣソケットのコンタクトピンを示す正面図である。
【図３】同実施の形態１に係るＩＣソケットの要部拡大断面図である。
【図４】同実施の形態１に係るＩＣソケットで、薄いＩＣリードを有するＩＣパッケージを収容した状態を示す半断面図である。
【図５】参考例１を示す、図４に相当する半断面図である。
【図６】参考例２を示す、図４に相当する半断面図である。
【図７】従来例を示す要部拡大断面図である。
【符号の説明】
【００５８】
11  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12  ＩＣパッケージ（電気部品）
12a パッケージ本体
12b ＩＣリード（端子）
13  ソケット本体
13a 収容面部
13b ガイド部
13c 隔壁部
13j ストッパ部
15  コンタクトピン
15b 固定接片
15c 可動接片
15d 固定側接触部
15e バネ部
15f 可動側接触部
15g 操作片
15j ワイピング規制部
15k ストッパ部
16  操作部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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