(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の受け渡し機構と、第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと、上記第１の受け渡し機構と処理部との間で未処理の被処理体と処理後の被処理体を搬送する搬送機構と、を有する複数の半導体製造設備と、
複数の被処理体を収納する収納部と、第２の受け渡し機構と、第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと、を有し、上記複数の半導体製造設備との間でそれぞれの要求に応じて上記未処理の被処理体と上記処理後の被処理体を一枚ずつ搬送する自動搬送装置と、を備え、
上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとは、それぞれ互いに相手方の受け渡し機構を制御する制御信号としての光信号を送受信するようになっており、且つ、
上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースは、上記未処理の被処理体を連続して一枚ずつ搬送する第１の連続搬送モード信号と、上記処理後の被処理体と上記未処理の被処理体を連続して一枚ずつ搬送する第２の連続搬送モード信号と、を送信する回線を有し、
上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースは、上記第１、第２の連続搬送モード信号を受信する回線を有し、
上記第１の連続搬送モードでは、上記第１の受け渡し機構が上記第２の受け渡し機構から上記未処理の被処理体を連続して一枚ずつ受け取り、
上記第２の連続搬送モードでは、上記第１の受け渡し機構が上記第２の受け渡し機構へ上記処理後の被処理体を一枚ずつ引き渡し、これに続いて上記第２の受け渡し機構から上記未処理の被処理体を一枚ずつ受け取ることができるようにしてある被処理体の搬送システムを利用する搬送方法であって、
上記第１の受け渡し機構と上記第２の受け渡し機構が上記第１の連続搬送モードまたは上記第２の連続搬送モードを実行することが可能な場合に、
上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースから上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースへ上記第１の連続搬送モード信号または上記第２の連続搬送モード信号を送信することにより、上記半導体製造設備と上記自動搬送装置との間で連続受け渡し可能通知がなされる連続受け渡し通知工程と、
上記第１の連続搬送モードの時には、上記第１の受け渡し機構が上記第２の受け渡し機構から未処理の被処理体を連続して一枚ずつ受け取り、
上記第２の連続搬送モードの時には、上記第１の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構へ上記処理後の被処理体を一枚ずつ引き渡し、これに続いて上記第２の受け渡し機構から上記未処理の被処理体を一枚ずつ受け取る、連続受け渡し工程と、を備えた
ことを特徴とする被処理体の搬送方法。
【請求項２】
上記連続受け渡し工程は、
上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記自動搬送装置から上記半導体製造設備に受け渡し開始を通知する受け渡し開始通知工程と、
上記受け渡し開始通知工程の後で、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記第１の受け渡し機構における上記処理後の被処理体または上記未処理の被処理体の有無に基づいて、上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構へアクセス可能か否かを確認するアクセス確認工程と、
上記アクセス確認工程の後で、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構へアクセス可能なことを、上記半導体製造設備から上記自動搬送装置へアクセス可能を通知するアクセス通知工程と、
上記アクセス通知工程の後で、上記アクセス確認工程の結果に基づいて上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構へアクセスするアクセス工程と、
を備えたことを特徴とする請求項１に記載の被処理体の搬送方法。
【請求項３】
上記連続受け渡し通知工程では、上記自動搬送装置と上記半導体製造設備との間で連続受け渡し可能通知するようになっており、上記連続受け渡し通知工程と上記受け渡し開始通知工程とを、纏めて実質的に同時に行うことを特徴とする請求項２に記載の被処理体の搬送方法。
【請求項４】
上記アクセス工程の後で、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記第１の受け渡し機構における上記処理後の被処理体または上記未処理の被処理体の有無に基づいて、上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構から退避可能か否かを確認する退避確認工程と、
上記退避確認工程の後で、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構から退避可能なことを、上記半導体製造設備から上記自動搬送装置へ退避可能を通知する退避確認通知工程と、
上記退避確認通知工程の後で、上記退避確認通知工程の結果に基づいて上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構から退避する退避工程と、
上記退避工程の後で、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記自動搬送装置から上記半導体製造設備へ受け渡し終了を通知する受け渡し終了通知工程と、を有する
ことを特徴とする請求項２または請求項３に記載の被処理体の搬送方法。
【請求項５】
第１の受け渡し機構と、第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと、上記第１の受け渡し機構と処理部との間で未処理の被処理体と処理後の被処理体を搬送する搬送機構と、を有する複数の半導体製造設備と、
複数の被処理体を収納する収納部と、第２の受け渡し機構と、第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと、を有し、上記複数の半導体製造設備との間でそれぞれの要求に応じて上記未処理の被処理体と上記処理後の被処理体を一枚ずつ搬送する自動搬送装置と、を備え、
上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとは、それぞれ互いに相手方の受け渡し機構を制御する制御信号としての光信号を送受信するようになっており、且つ、
上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースは、上記未処理の被処理体を連続して一枚ずつ搬送する第１の連続搬送モード信号と、上記処理後の被処理体と上記未処理の被処理体を連続して一枚ずつ搬送する第２の連続搬送モード信号と、を送信する回線を有し、
上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースは、上記第１、第２の連続搬送モード信号を受信する回線を有し、
上記第１の連続搬送モードでは、上記第１の受け渡し機構が上記第２の受け渡し機構から上記未処理の被処理体を連続して一枚ずつ受け取り、
上記第２の連続搬送モードでは、上記第１の受け渡し機構が上記第２の受け渡し機構へ上記処理後の被処理体を一枚ずつ引き渡し、これに続いて上記第２の受け渡し機構から上記未処理の被処理体を一枚ずつ受け取ることができるようにしてある被処理体の搬送システムを利用する搬送方法を、上記半導体製造設備及び上記自動搬送装置がそれぞれ備えるコンピュータに実行させる記録媒体であって、
上記第１の受け渡し機構と上記第２の受け渡し機構が上記第１の連続搬送モードまたは上記第２の連続搬送モードを実行することが可能な場合に、
上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースから上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースへ上記第１の連続搬送モード信号または上記第２の連続搬送モード信号を送信することにより、上記半導体製造設備と上記自動搬送装置との間で連続受け渡し可能通知がなされる連続受け渡し通知工程と、
上記第１の連続搬送モードの時には、上記第１の受け渡し機構が上記第２の受け渡し機構から未処理の被処理体を連続して一枚ずつ受け取り、
上記第２の連続搬送モードの時には、上記第１の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構へ上記処理後の被処理体を一枚ずつ引き渡し、これに続いて上記第２の受け渡し機構から上記未処理の被処理体を一枚ずつ受け取る、連続受け渡し工程と、を備えた被処理体の搬送方法を、上記各コンピュータを介して実行するソフトウエアを含む
ことを特徴とするコンピュータ読取可能な記憶媒体。
【請求項６】
上記連続受け渡し工程は、
上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記自動搬送装置から上記半導体製造設備に受け渡し開始を通知する受け渡し開始通知工程と、
上記受け渡し開始通知工程の後で、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記第１の受け渡し機構における上記処理後の被処理体または上記未処理の被処理体の有無に基づいて、上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構へアクセス可能か否かを確認するアクセス確認工程と、
上記アクセス確認工程の後で、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構へアクセス可能なことを、上記半導体製造設備から上記自動搬送装置へアクセス可能を通知するアクセス通知工程と、
上記アクセス通知工程の後で、上記アクセス確認工程の結果に基づいて上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構へアクセスするアクセス工程と、
を実行することを特徴とする請求項５に記載のコンピュータ読取可能な記憶媒体。
【請求項７】
上記連続受け渡し通知工程では、上記自動搬送装置と上記半導体製造設備との間で連続受け渡し可能通知するようになっており、上記連続受け渡し通知工程と上記受け渡し開始通知工程とを、纏めて実質的に同時に行うことを特徴とする請求項６に記載のコンピュータ読取可能な記憶媒体。
【請求項８】
上記アクセス工程の後で、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記第１の受け渡し機構における上記処理後の被処理体または上記未処理の被処理体の有無に基づいて、上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構から退避可能か否かを確認する退避確認工程と、
上記退避確認工程の後で、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構から退避可能なことを、上記半導体製造設備から上記自動搬送装置へ退避可能を通知する退避確認通知工程と、
上記退避確認通知工程の後で、上記退避確認通知工程の結果に基づいて上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構から退避する退避工程と、
上記退避工程の後で、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記自動搬送装置から上記半導体製造設備へ受け渡し終了通知をする受け渡し終了通知工程と、を実行する
ことを特徴とする請求項６または請求項７に記載のコンピュータ読取可能な記憶媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被処理体の搬送方法及びコンピュータ読取可能な記憶媒体に関し、更に詳しくは、枚葉単位での被処理体の搬送効率を高めることができる被処理体の搬送方法及びコンピュータ読取可能な記憶媒体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体装置の検査工程では半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」と称す。）の検査装置としてプローバが広く用いられている。プローバは、通常、ローダ室とプローバ室とを備え、ウエハ状態でデバイスの電気的特性検査を行う。ローダ室は、複数（例えば、２５枚）のウエハが収納されたキャリアを載置するキャリア載置部と、キャリア載置部からウエハを一枚ずつ搬送するウエハ搬送機構（以下、「アーム機構」と称す。）と、アーム機構を介して搬送されるウエハのプリアライメントを行うプリアライメント機構（以下、「サブチャック」と称す。）と、を備え、アーム機構を介してキャリア内のウエハを一枚ずつ取り出し、プリアライメントを行った後プローバ室内へ搬送する。また、プローバ室は、ウエハを載置してＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動する載置台（以下、「メインチャック」と称す。）と、メインチャックと協働してウエハのアライメントを行うアライメント機構と、メインチャックの上方に配置されたプローブカードと、プローブカードとテスタ間に介在するテストヘッドとを備え、アライメント後のウエハとプローブカードの複数のプローブとを接触させてウエハの電気的特性検査を行った後、ローダ室のアーム機構を介してプローバ室からキャリア内の元の場所へウエハを戻す。
【０００３】
ウエハの検査を行う場合には、オペレータがキャリア単位でウエハをローダ室のキャリア載置部まで持ち運び、設置している。しかしながら、例えば３００ｍｍウエハのようなウエハの大口径化に伴って複数枚のウエハが収納されたキャリアが極めて重く、オペレータがキャリアを持ち運ぶことが殆ど不可能になってきている。そこで、特許文献１では自動搬送車を使ってキャリアを搬送し、工程設備との間で同一ロットのウエハをキャリア単位で受け渡すことができる搬送方法が提案されている。この搬送方法を用いれば、オペレータによるキャリアの搬送は自動化され、上述の問題は解決することができる。
【０００４】
一方、最近のウエハの大口径化及び超微細化により一枚のウエハに形成されるデバイスの数が飛躍的に増え、一枚のウエハについて検査等の処理を終えるにも長時間を要するため、上述のように自動搬送車を介してキャリア単位で同一ロットのウエハを検査装置等の半導体製造装置まで搬送し得たとしても、キャリア内にロット単位で収納されたウエハを処理するまでに相当の日時を要し、その期間中処理済みのウエハまで半導体製造装置内に止め置くことになり、ひいてはロット単位のウエハを後工程に廻す時間がそれだけ遅延し、結果的にＴＡＴ（Turn-Around-Time）の短縮が難しい。
【０００５】
そこで、本出願人は、特許文献２において，光結合並列Ｉ／Ｏ通信を用いた被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法を提案することにより、複数の半導体製造装置の第１受け渡し機構と自動搬送装置の第２の受け渡し機構との間でウエハ等の被処理体を枚葉単位で受け渡しを確実に行うことができ、しかも複数の半導体製造装置を用いて被処理体を並行処理して被処理体のＴＡＴの短縮を実現することができる。
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−３０３２７０号公報
【特許文献２】特開２００２‐２１７２６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献２において提案した被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法の場合には、自動搬送装置と半導体製造装置との間で光通信を行うことによってそれぞれの第１、第２の受け渡し機構を駆動させて被処理体を枚葉単位で正確且つ確実に搬送しているが、半導体製造装置の稼動状況によっては仮に連続して例えば二枚の被処理体の受け渡しを行える余裕がある場合であっても、自動搬送装置の第２の受け渡し機構では被処理体の受け渡し動作を一回ずつしか行うことができないため、被処理体の搬送効率が必ずしも良くはなかった。また、第１、第２の受け渡し機構をシーケンス制御するために自動搬送装置と半導体製造装置間との間の通信によってシーケンス制御信号の送受信を行うため、通信回数が多く通信時間の短縮に限界があった。
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、自動搬送装置の半導体製造設備に対する搬送距離を短縮すると共に搬送効率を高め、被処理体のＴＡＴを短縮することができる被処理体の搬送方法及びコンピュータ読取可能な記憶媒体を提供することを目的としている。また、自動搬送装置と半導体製造設備間の通信効率を高めることができる被処理体の搬送方法及びコンピュータ読取可能な記憶媒体を併せて提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の請求項１に記載の被処理体の搬送方法は、第１の受け渡し機構と、第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと、上記第１の受け渡し機構と処理部との間で未処理の被処理体と処理後の被処理体を搬送する搬送機構と、を有する複数の半導体製造設備と、複数の被処理体を収納する収納部と、第２の受け渡し機構と、第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと、を有し、上記複数の半導体製造設備との間でそれぞれの要求に応じて上記未処理の被処理体と上記処理後の被処理体を一枚ずつ搬送する自動搬送装置と、を備え、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとは、それぞれ互いに相手方の受け渡し機構を制御する制御信号としての光信号を送受信するようになっており、且つ、上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースは、上記未処理の被処理体を連続して一枚ずつ搬送する第１の連続搬送モード信号と、上記処理後の被処理体と上記未処理の被処理体を連続して一枚ずつ搬送する第２の連続搬送モード信号と、を送信する回線を有し、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースは、上記第１、第２の連続搬送モード信号を受信する回線を有し、上記第１の連続搬送モードでは、上記第１の受け渡し機構が上記第２の受け渡し機構から上記未処理の被処理体を連続して一枚ずつ受け取り、上記第２の連続搬送モードでは、上記第１の受け渡し機構が上記第２の受け渡し機構へ上記処理後の被処理体を一枚ずつ引き渡し、これに続いて上記第２の受け渡し機構から上記未処理の被処理体を一枚ずつ受け取ることができるようにしてある被処理体の搬送システムを利用する搬送方法であって、上記第１の受け渡し機構と上記第２の受け渡し機構が上記第１の連続搬送モードまたは上記第２の連続搬送モードを実行することが可能な場合に、上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースから上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースへ上記第１の連続搬送モード信号または上記第２の連続搬送モード信号を送信することにより、上記半導体製造設備と上記自動搬送装置との間で連続受け渡し可能通知がなされる連続受け渡し通知工程と、上記第１の連続搬送モードの時には、上記第１の受け渡し機構が上記第２の受け渡し機構から未処理の被処理体を連続して一枚ずつ受け取り、上記第２の連続搬送モードの時には、上記第１の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構へ上記処理後の被処理体を一枚ずつ引き渡し、これに続いて上記第２の受け渡し機構から上記未処理の被処理体を一枚ずつ受け取る、連続受け渡し工程と、を備えたことを特徴とするものである。
【００１０】
本発明の請求項２に記載の被処理体の搬送方法は、請求項１に記載の発明において、上記連続受け渡し工程は、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記自動搬送装置から上記半導体製造設備に受け渡し開始を通知する受け渡し開始通知工程と、上記受け渡し開始通知工程の後で、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記第１の受け渡し機構における上記処理後の被処理体または上記未処理の被処理体の有無に基づいて、上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構へアクセス可能か否かを確認するアクセス確認工程と、上記アクセス確認工程の後で、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構へアクセス可能なことを、上記半導体製造設備から上記自動搬送装置へアクセス可能を通知するアクセス通知工程と、上記アクセス通知工程の後で、上記アクセス確認工程の結果に基づいて上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構へアクセスするアクセス工程と、を備えたことを特徴とするものである。
【００１１】
本発明の請求項３に記載の被処理体の搬送方法は、請求項２に記載の発明において、上記連続受け渡し通知工程では、上記自動搬送装置と上記半導体製造設備との間で連続受け渡し可能通知するようになっており、上記連続受け渡し通知工程と上記受け渡し開始通知工程とを、纏めて実質的に同時に行うことを特徴とするものである。
【００１２】
本発明の請求項４に記載の被処理体の搬送方法は、請求項２または請求項３に記載の発明において、上記アクセス工程の後で、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記第１の受け渡し機構における上記処理後の被処理体または上記未処理の被処理体の有無に基づいて、上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構から退避可能か否かを確認する退避確認工程と、上記退避確認工程の後で、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構から退避可能なことを、上記半導体製造設備から上記自動搬送装置へ退避可能を通知する退避確認通知工程と、上記退避確認通知工程の後で、上記退避確認通知工程の結果に基づいて上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構から退避する退避工程と、上記退避工程の後で、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記自動搬送装置から上記半導体製造設備へ受け渡し終了を通知する受け渡し終了通知工程と、を有することを特徴とするものである。
【００１５】
また、本発明の請求項５に記載のコンピュータ読取可能な記憶媒体は、第１の受け渡し機構と、第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと、上記第１の受け渡し機構と処理部との間で未処理の被処理体と処理後の被処理体を搬送する搬送機構と、を有する複数の半導体製造設備と、複数の被処理体を収納する収納部と、第２の受け渡し機構と、第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと、を有し、上記複数の半導体製造設備との間でそれぞれの要求に応じて上記未処理の被処理体と上記処理後の被処理体を一枚ずつ搬送する自動搬送装置と、を備え、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとは、それぞれ互いに相手方の受け渡し機構を制御する制御信号としての光信号を送受信するようになっており、且つ、上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースは、上記未処理の被処理体を連続して一枚ずつ搬送する第１の連続搬送モード信号と、上記処理後の被処理体と上記未処理の被処理体を連続して一枚ずつ搬送する第２の連続搬送モード信号と、を送信する回線を有し、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースは、上記第１、第２の連続搬送モード信号を受信する回線を有し、上記第１の連続搬送モードでは、上記第１の受け渡し機構が上記第２の受け渡し機構から上記未処理の被処理体を連続して一枚ずつ受け取り、上記第２の連続搬送モードでは、上記第１の受け渡し機構が上記第２の受け渡し機構へ上記処理後の被処理体を一枚ずつ引き渡し、これに続いて上記第２の受け渡し機構から上記未処理の被処理体を一枚ずつ受け取ることができるようにしてある被処理体の搬送システムを利用する搬送方法を、上記半導体製造設備及び上記自動搬送装置がそれぞれ備えるコンピュータに実行させる記録媒体であって、上記第１の受け渡し機構と上記第２の受け渡し機構が上記第１の連続搬送モードまたは上記第２の連続搬送モードを実行することが可能な場合に、上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースから上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースへ上記第１の連続搬送モード信号または上記第２の連続搬送モード信号を送信することにより、上記半導体製造設備と上記自動搬送装置との間で連続受け渡し可能通知がなされる連続受け渡し通知工程と、上記第１の連続搬送モードの時には、上記第１の受け渡し機構が上記第２の受け渡し機構から未処理の被処理体を連続して一枚ずつ受け取り、上記第２の連続搬送モードの時には、上記第１の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構へ上記処理後の被処理体を一枚ずつ引き渡し、これに続いて上記第２の受け渡し機構から上記未処理の被処理体を一枚ずつ受け取る、連続受け渡し工程と、を備えた被処理体の搬送方法を、上記各コンピュータを介して実行するソフトウエアを含むことを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明の請求項６に記載のコンピュータ読取可能な記憶媒体は、請求項５に記載の発明において、上記連続受け渡し工程は、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記自動搬送装置から上記半導体製造設備に受け渡し開始を通知する受け渡し開始通知工程と、上記受け渡し開始通知工程の後で、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記第１の受け渡し機構における上記処理後の被処理体または上記未処理の被処理体の有無に基づいて、上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構へアクセス可能か否かを確認するアクセス確認工程と、上記アクセス確認工程の後で、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構へアクセス可能なことを、上記半導体製造設備から上記自動搬送装置へアクセス可能を通知するアクセス通知工程と、上記アクセス通知工程の後で、上記アクセス確認工程の結果に基づいて上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構へアクセスするアクセス工程と、を実行することを特徴とするものである。
【００１７】
また、本発明の請求項７に記載のコンピュータ読取可能な記憶媒体は、請求項６に記載の発明において、上記連続受け渡し通知工程では、上記自動搬送装置と上記半導体製造設備との間で連続受け渡し可能通知するようになっており、上記連続受け渡し通知工程と上記受け渡し開始通知工程とを、纏めて実質的に同時に行うことを特徴とするものである。
【００１８】
また、本発明の請求項８に記載のコンピュータ読取可能な記憶媒体は、請求項６または請求項７に記載の発明において、上記アクセス工程の後で、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記第１の受け渡し機構における上記処理後の被処理体または上記未処理の被処理体の有無に基づいて、上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構から退避可能か否かを確認する退避確認工程と、上記退避確認工程の後で、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構から退避可能なことを、上記半導体製造設備から上記自動搬送装置へ退避可能を通知する退避確認通知工程と、上記退避確認通知工程の後で、上記退避確認通知工程の結果に基づいて上記第２の受け渡し機構が上記第１の受け渡し機構から退避する退避工程と、上記退避工程の後で、上記第１の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースと上記第２の光結合並列Ｉ／Ｏ通信インターフェースとの間の光通信により、上記自動搬送装置から上記半導体製造設備へ受け渡し終了通知をする受け渡し終了通知工程と、を実行することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、自動搬送装置の半導体製造設備に対する搬送距離を短縮すると共に搬送効率を高め、被処理体のＴＡＴを短縮することができる被処理体の搬送方法及びコンピュータ読取可能な記憶媒体を提供することができる。また、本発明によれば、自動搬送装置と半導体製造設備間の通信効率を高めることができる被処理体の搬送方法及びコンピュータ読取可能な記憶媒体を併せて提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図１〜図１５に示す実施形態に基づいて本発明を説明する。
本実施形態の被処理体の搬送システム（Automated material handling
system（ＡＭＨＳ））Ｅは、図１の（ａ）、（ｂ）に示すように、被処理体であるウエハ（図示せず）の検査工程を含む工場全体を生産管理するホストコンピュータ１と、このホストコンピュータ１の管理下でウエハの電気的特性検査を行う複数の半導体製造装置例えば検査装置（例えば、プローバ）２と、これらのプローバ２に対してそれぞれの要求に応じてウエハを一枚ずつ自動搬送する複数の自動搬送装置（以下、「ＲＧＶ」と称す。）３と、これらのＲＧＶ３を制御する搬送制御装置（以下、「ＲＧＶコントローラ」と称す。）４とを備えている。プローバ２とＲＧＶ３は、ＳＥＭＩ規格Ｅ２３やＥ８４に基づく光結合された並列Ｉ／Ｏ（以下、「ＰＩＯ」と称す。）通信インターフェースを有し、両者間でＰＩＯ通信を行うことによりウエハＷを一枚ずつ受け渡すようにしてある。このプローバ２はウエハＷを枚葉単位で受け取って検査を行うため、枚葉式プローバ２として構成されている。以下では枚葉式プローバ２を単にプローバ２として説明する。また、ＲＧＶコントローラ４はホストコンピュータ１とＳＥＣＳ(Semiconductor Equipment Community Standard)通信回線を介して接続され、ホストコンピュータ１の管理下でＲＧＶ３を無線通信を介して制御すると共にウエハＷをロット単位で管理している。
【００２３】
また、図１に示すように、複数のプローバ２はグループコントローラ５を介してホストコンピュータ１とＳＥＣＳ通信回線を介して接続され、ホストコンピュータ１はグループコントローラ５を介して複数のプローバ２を管理している。グループコントローラ５は、プローバ２のレシピデータやログデータ等の検査に関する情報を管理している。また、各プローバ２にはそれぞれテスタ６がＳＥＣＳ通信回線を介して接続され、各プローバ２はそれぞれのテスタ６からの指令に従って所定の検査を個別に実行する。これらのテスタ６はテスタホストコンピュータ（以下、「テスタホスト」と称す。）７を介してホストコンピュータ１とＳＥＣＳ通信回線を介して接続され、ホストコンピュータ１はテスタホスト７を介して複数のテスタ６を管理している。また、ホストコンピュータ１にはウエハの検査結果に基づいて所定のマーキングを行うマーキング装置８がマーキング指示装置９を介して接続されている。マーキング指示装置９はテスタホスト７のデータに基づいてマーキング装置８に対してマーキングを指示する。更に、ホストコンピュータ１には複数（ウエハサイズ及び数量）のバッファＢを保管するストッカー１０がＳＥＣＳ通信回線を介して接続され、ストッカー１０はホストコンピュータ１の管理下で検査の前後のウエハを枚葉単位で保管、分類すると共に枚葉単位でウエハの出し入れを行うことができる。
【００２４】
而して、プローバ２は、図２に示すように、ローダ室２１と、プローバ室２２とを備えている。ローダ室２１はアダプタ２３、アーム機構２４及びサブチャック２５を有し、アダプタ２３を除き従来のプローバに準じて構成されている。アダプタ２３はＲＧＶ３との間でウエハＷを一枚ずつ受け渡す第１の受け渡し機構として構成されている。アーム機構２４は、上下二段のアーム２４１を有し、それぞれのアーム２４１でウエハＷを真空吸着して保持し、真空吸着を解除することでアダプタ２３との間でウエハの受け渡しを行い、受け取ったウエハＷをプローバ室２２へ搬送する。サブチャック２５はアーム機構２４でウエハＷを搬送する間にそのプリアライメントを行う。
【００２５】
また、プローバ室２２はウエハチャック２６、アライメント機構２７及びプローブカード２８を有している。メインチャック２６はＸ、Ｙテーブル２６１を介してＸ、Ｙ方向へ移動すると共に図示しない昇降機構及びθ回転機構を介してＺ及びθ方向へ移動する。アライメント機構２７は、従来公知のようにアライメントブリッジ２７１、ＣＣＤカメラ２７２等を有し、メインチャック２６と協働してウエハＷとプローブカード２８とのアライメントを行う。プローブカード２８は複数のプローブ２８Ａを有し、プローブ２８Ａとメインチャック２６上のウエハが電気的に接触し、テストヘッド（図示せず）を介してテスタ６（図１の（ａ）参照）と接続される。
【００２６】
アダプタ２３は、真空吸着機構を有する昇降可能なサブチャック２３１を備え、ＲＧＶ３との間あるいはアーム機構２４との間でウエハＷを受け渡す際にサブチャック２３１が昇降すると共に真空吸着機構を介してウエハＷを吸着し解放する。従って、ウエハＷを受け渡す際に、サブチャック２３１がアーム機構２４と後述するＲＧＶ３のアーム機構との間で昇降する。
【００２７】
また、ＲＧＶ３は、図１の（ｂ）に示すように、装置本体３１と、装置本体３１の一端部に配置され且つウエハＷを収納するバッファ載置部３２と、バッファＢ内でのウエハＷの収納位置を検出するマッピングセンサ３３と、バッファＢ内のウエハを搬送するアーム機構３４と、ウエハＷのプリアライメントを行うサブチャック３５と、光学式のプリアライメントセンサ３６と、ウエハＷのＩＤコード（図示せず）を読み取る光学式文字読取装置（ＯＣＲ）３７と、駆動源となるバッテリ（図示せず）と、真空排気装置（図示せず）とを備え、ＲＧＶコントローラ４との無線通信を介してストッカー１０とプローバ２間や複数のプローバ２間を自走してウエハＷを搬送し、アーム機構３４を介してバッファＢのウエハＷを複数のプローバ２に対して一枚ずつ受け渡す。このＲＧＶ３の搭載機器類は、機構的には特許文献２に記載されたＡＧＶに準じて構成されている。
【００２８】
アーム機構３４はＲＧＶ３に搭載されたウエハ搬送機構である。このアーム機構３４はウエハＷの受け渡し時に回転及び昇降可能に構成されている。即ち、アーム機構３４は、図２の（ａ）、（ｂ）に示すように、ウエハＷを真空吸着する上下二段のアーム３４１と、これらのアーム３４１を前後動可能に支持する正逆回転可能な基台３４２と、基台３４２内に収納された駆動機構（図示せず）とを備え、ウエハＷを受け渡す際に後述のように上下のアーム３４１が駆動機構を介して基台３４２上で個別に前後へ移動し、ウエハＷを受け渡す方向へ基台３４２が正逆回転する。
【００２９】
而して、ＲＧＶ３がプローバ２のウエハＷの受け渡し位置に到達すると、ＲＧＶ３においてアーム機構３４が駆動してバッファＢ内のウエハＷをセンタリングしながら一枚ずつ取り出す。アーム機構３４はバッファＢから一枚のウエハＷを取り出すと、９０°回転してプローバ２のアダプタ２３にウエハＷを受け渡す。このようにＲＧＶ３においてウエハＷのセンタリングを行うことができるため、ＲＧＶ３からプローバ室２２内のメインチャック２６に対してウエハＷを直に受け渡す際には改めてウエハＷの位置合わせを行う必要がない。即ち、ＲＧＶ３においてウエハＷのセンタリングを行うことでＲＧＶ３からプローバ室２２内のメインチャック２６に対して直に引き渡す際の位置合わせを実施していることになる。
【００３０】
ＲＧＶ３のアーム機構３４がプローバ２のアダプタ２３との間でウエハＷの受け渡しを行う際には、上述のようにプローバ２とＲＧＶ３間で光結合ＰＩＯ通信を行う。そのため、ＲＧＶ３とプローバ２はそれぞれＰＩＯ通信インターフェース１１Ａ、１１Ｂ（図１、図４参照）を備え、互いにＰＩＯ通信を利用して一枚のウエハＷの受け渡しを正確に行うようにしてある。ＲＧＶ３は、従来のＳＥＭＩ規格で規定された通信回線に加えて、アーム機構３４の真空吸着機構（図示せず）を制御するための信号回線及び上下のアーム３４１を制御するための信号回線を有している。
【００３１】
また、プローバ２は上述のようにウエハＷの受け渡しのためのロードポートとして一つのアダプタ（以下、必要に応じて「実ロードポート」と称す。）２３を備えている。また、本実施形態では図３に示すようにソフトウエアによって実ロードポート２３とは別に少なくとも一箇所の仮想ロードポート２３Ｖをプローバ２に設定し、あたかも複数のロードポートがあるかのごとく取り扱うようにしてある。即ち、ＲＧＶ３は、ウエハＷを受け渡す際に図３に示すようにプローバ２内に検査済みのウエハＷが存在していても、光信号ＬによるＰＩＯ通信を行う時にソフトウエアを介して図４に示すＰＩＯ通信インターフェース１１Ａ、１１Ｂの信号回線のロードポート番号を切り換え、プローバ２内にウエハＷが存在していても新たにウエハＷを投入することができる。
【００３２】
ＲＧＶ３とプローバ２とのＰＩＯ通信を介してプローバ２に仮想ロードポート２３Ｖを指定すると、実ロードポート２３に検査済みのウエハＷを戻すことなく、例えばアンロード用のアーム２４１やアンロードテーブル（図示せず）が仮想ロードポート２３Ｖとして機能し、これらで検査済みのウエハＷを保持し、アダプタ２３を空けておき次のウエハＷを待機することができる。このように仮想ロードポート２３Ｖを設けることで、アンロード用のアーム２４１やアンロードテーブル（図示せず）をフルに活用することができ、スループットの向上を図ることができ、余分な実ロードポートを設ける必要がなく、フットプリントアップや装置のコストアップを防止することができる。
【００３３】
ところで、本実施形態の搬送システムＥは、図４に示すようにＲＧＶ３のアーム機構３４とプローバ２のアダプタ２３との間でウエハＷを正確に受け渡すために独自のＰＩＯ通信インターフェース１１Ａ、１１Ｂを備えている。これらのＰＩＯ通信インターフェース１１Ａ、１１Ｂは図４に示すようにそれぞれ１４のポートを有する１４ビットのインターフェースとして構成され、第１ビットポートから第１０ビットポートには同図に示す信号が割り振られ、一部のビットポートがアダプタ２３のサブチャック２３１及びＲＧＶ３のアーム機構３４を制御する光信号（後述のＡＥＮＢ信号、ＡＥＮＢ２信号、ＰＥＮＢ信号及びＰＥＮＢ２信号等）のために割り当てられている。
【００３４】
そこで、ＰＩＯ通信インターフェース１１Ａ、１１Ｂを介してのＰＩＯ通信を利用したＲＧＶ３とプローバ２との間のウエハＷの搬送方法について図５〜図１５に示すタイミングチャートを参照しながら説明する。図５はＲＧＶとプローバとの間でウエハＷのロードを連続して行う搬送方法のタイミングチャートを示し、図６はＲＧＶとプローバとの間でウエハＷのアンロード、ロードを連続して行う搬送方法のタイミングチャートを示し、図７はＲＧＶとプローバとの間でウエハＷのアンロード、ロードを同時に行う搬送方法のタイミングチャートを示し、図８〜図１２はＲＧＶとプローバとの間でシーケンス制御信号をスキップさせた通信を行うことによってウエハＷを受け渡す搬送方法のタイミングチャートを示し、図１３〜図１５はＲＧＶとストッカーとの間でウエハＷを連続して受け渡す搬送方法のタイミングチャートを示す。
【００３５】
まず、図１〜図５を参照しながらＲＧＶ３からプローバ２へウエハＷを連続してロードする搬送方法について説明する。ホストコンピュータ１がＳＥＣＳ通信を介してＲＧＶコントローラ４へウエハＷの搬送指令を送信すると、ＲＧＶ３はＲＧＶコントローラ４の制御下でプローバ２の前（ウエハ受け渡し位置）へ移動する。ＲＧＶ３がプローバ２に到達すると、マッピングセンサ３３がバッファＢ側へ進出すると共にアーム機構３４が昇降し、アーム機構３４が昇降する間にマッピングセンサ３３を介してバッファＢ内のウエハＷをマッピングした後、例えばアーム機構３４の上アーム３４１Ａ（図２の（ｂ）参照）が前進して所定のウエハＷの僅か下方からバッファＢ内に進入する。この間に上アーム３４１ＡとバッファＢを介してウエハＷのセンタリングを行った後、ウエハＷを取り出す。このセンタリング処理によってメインチャック２６に対するウエハＷの位置合わせも自動的に行われるため、ＲＧＶ３からメインチャック２６に対して直にウエハＷを引き渡すこともできる。
【００３６】
引き続き、サブチャック３５が上昇して上アーム３４１ＡからウエハＷを受け取った後、サブチャック３５が回転する間にプリアライメントセンサ３６を介してウエハＷのプリアライメントを行う。その後、サブチャック３５が回転を停止した後下降し、ウエハＷを上アーム３４１Ａへ戻す間にＯＣＲ３７でウエハＷに附されたＩＤコードを読み取ってウエハＷのロットを識別した後、アーム機構３４が９０°回転してプローバ２のアダプタ２３に向きを合わせる。ＯＣＲ３７で識別されたウエハＷのＩＤコードはＲＧＶ３からＲＧＶコントローラ４を経由してホストコンピュータに通知し、更に、ホストコンピュータ１からプローバ２へ通知する。
【００３７】
次いで、図５のタイミングチャートに示すようにＲＧＶ３とプローバ２間でＰＩＯ通信インターフェース１１Ａ、１１Ｂを介してＰＩＯ通信を開始する。まず、図５に示すようにＲＧＶ３はプローバ２に対してＨｉｇｈ状態のＣＳ_０信号及びＬｏｗ状態のＣＳ_１信号を送信した後、Ｈｉｇｈ状態のＶＡＬＩＤ信号を送信し、ロードモードが有効になる。ここでＣＳ_０信号はＨｉｇｈ状態でウエハＷのロードを指令する信号で、ＣＳ_１信号はＨｉｇｈ状態でウエハＷのアンロードを指令する信号である。この搬送方法ではロードのみを行うため、ＣＳ_１信号はＬｏｗ状態のままである。ＣＳ_０信号が上述のようにＨｉｇｈ状態であればＶＡＬＩＤ信号はＨｉｇｈ状態を維持し、プローバ２のアダプタ２３がウエハＷの受け取り可能な状態であるかを確認する。プローバ２はＶＡＬＩＤ信号を受信すると図５に示すようにプローバ２側からＬ_ＲＥＱ信号をＨｉｇｈ状態にしてＲＧＶ３へ送信してロード可能であることを通知する。尚、図５において、<>で囲んだ信号はストッカー１０に対する信号で、プローバ２との受け渡しには関係しない。
【００３８】
ＲＧＶ３では図５に示すようにＬ_ＲＥＱ信号を受信すると、ウエハＷのロードを開始するためにＴＲ_ＲＥＱ信号をＨｉｇｈ状態にしてプローバ２へＴＲ_ＲＥＱ信号を送信し、プローバ２に対してウエハＷの搬送可能である旨通知する。プローバ２ではＴＲ_ＲＥＱ信号を受信するとＲＥＡＤＹ信号をＨｉｇｈ状態にしてＲＧＶ３に対してＲＥＡＤＹ信号を送信し、アダプタ２３がアクセス可能であることをＲＧＶ３に通知する。また、プローバ２ではアダプタ２３のサブチャック２３１（図５では、「アダプタＺ軸」として示してある。図６以降の図においても同様である。）が上昇してウエハＷを待機する。
【００３９】
ＲＧＶ３ではプローバ２からＲＥＡＤＹ信号を受信すると、図５に示すようにＢＵＳＹ信号をＨｉｇｈ状態にしてプローバ２へ送信し、プローバ２に対してウエハＷの搬送を開始する旨通知する。また、ＲＧＶ３ではＢＵＳＹ信号の送信と同時にＣＯＮＴ信号をＨｉｇｈ状態にしてプローバ２へ送信し、連続搬送モードである旨をプローバ２に対して通知する。ＣＯＮＴ信号は、プローバ２に対して２枚のウエハＷを連続して受け渡すこと、つまり、未検査のウエハＷを連続してプローバ２へ受け渡すこと、またはプローバ２から検査済みのウエハＷを受け渡した後、未検査のウエハＷを受け渡すことを示す信号である。
【００４０】
プローバ２ではＢＵＳＹ信号を受信して搬送開始を認識すると、ＡＥＮＢ信号をＨｉｇｈ状態にしてＲＧＶ３へ送信し、アーム機構３４がアクセス可能なことを通知する。ＡＥＮＢ信号は、プローバ２がＲＧＶ３からＢＵＳＹ信号をＨｉｇｈ状態で受信した時にプローバ２からＲＧＶ３へ送信される。即ち、ＡＥＮＢ信号は、ウエハＷのロード時にはアダプタ２３のサブチャック２３１が上昇位置にあってウエハＷを保持せず、ウエハＷをロードできる状態でＨｉｇｈ状態になり、アンロード時にもサブチャック２３１が上昇位置にあってウエハＷを保持し、ウエハＷをアンロードできる状態でＨｉｇｈ状態になる。また、ロード時にアダプタ２３のサブチャック２３１でウエハＷを検出してウエハＷのロードを確認した状態でＡＥＮＢ信号はＬｏｗ状態になり、アンロード時にサブチャック２３１でウエハＷを検出しない状態でＡＥＮＢ信号はＬｏｗ状態になる。
【００４１】
而して、ＲＧＶ３ではＨｉｇｈ状態のＡＥＮＢ信号を受信すると、図５に示すようにＲＧＶ３からのウエハＷのロードを開始し、アーム機構３４がプローバ２のアダプタ２３内に進出し、ウエハＷをアダプタ２３のサブチャック２３１の真上まで搬送する。また、ＲＧＶ３ではアーム機構３４のアダプタ２３内への進出動作と同時にプローバ２へＰＥＮＢ信号を送信する。プローバ２ではＨｉｇｈ状態のＰＥＮＢ信号に基づいてアダプタ２３のサブチャック２３１の真空吸着機構を作動させた後、ＡＥＮＢ２信号をＨｉｇｈ状態にし、このＨｉｇｈ状態のＡＥＮＢ２信号をＲＧＶ３へ送信する。ここでＰＥＮＢ信号は、アダプタ２３のサブチャック２３１の真空吸着機構をＯＮ、ＯＦＦ制御する信号で、ロード時には真空吸着機構をＯＦＦにしてウエハＷをアーム機構３４から解放した時にＨｉｇｈ状態になり、アーム機構３４がＲＧＶ３に退避してウエハＷのロードが完了した後にＬｏｗ状態になる。また、ＡＥＮＢ２信号は、ＲＧＶ３のアーム機構３４及びその真空吸着機構を駆動制御する信号で、ロード時にはアーム機構３４を下降させると共に真空吸着機構を解除してアーム機構３４からアダプタ２３のサブチャック２３１へウエハＷを引き渡した時点でＬｏｗ状態になる
【００４２】
ＲＧＶ３ではプローバ２からのＨｉｇｈ状態のＡＥＮＢ２信号に基づいてアーム機構３４が下降動作を終えウエハＷをアダプタ２３のサブチャック２３１へ引き渡した時点で、ＰＥＮＢ２信号をＨｉｇｈ状態にしてプローバ２に送信し、ロード終了を通知する。ここでＰＥＮＢ２信号はウエハＷの受け渡し終了を示す信号で、ロード時にはアーム機構３４からアダプタ２３へのウエハＷのロードを終了したことを示す。プローバ２ではＨｉｇｈ状態のＰＥＮＢ２信号に基づいてサブチャック２３１上のウエハＷを確認した後、ＡＥＮＢ信号、ＡＥＮＢ２信号及びＬ_ＲＥＱ信号の全てをＬｏｗ状態に切り替え、その信号をＲＧＶ３へ送信してウエハＷのロードを終了した旨を通知する。ＲＧＶ３ではこの通知に基づいてアーム機構３４がアダプタ２３からＲＧＶ３へ退避する。アーム機構３４が退避するとＲＧＶ３ではＴＲ_ＲＥＱ信号、ＢＵＳＹ信号、ＰＥＮＢ信号、ＰＥＮＢ２信号及びＣＯＮＴ信号をいずれもＬｏｗ状態に切り替えると共に、ＣＯＭＰＴ信号をＨｉｇｈ状態に切り替えてそれぞれの信号をプローバ２へ送信し、ウエハＷのロードを終了した旨通知する。この通知に基づいてプローバ２では図５に示すようにＲＥＡＤＹ信号をＬｏｗ状態してＲＧＶ３へ送信し、一枚目のウエハＷの搬送作業が終了したことを通知すると共に、ＣＯＭＰＴ信号をＬｏｗ状態に切り替え、一枚目のウエハＷの搬送作業を終了する。
【００４３】
プローバ２ではアーム機構２４が待機していてアダプタ２３のサブチャック２３１からウエハＷを受け取る。アーム機構２４はウエハＷを仮想ロードポート２３Ｖに格納し、次の検査に備える。この間にもプローバ室２２内でウエハＷの電気的特性検査を行う。また、アーム機構２４で受け取ったウエハＷをそのまま検査する場合には、アーム機構２４とサブチャック２５が協働してウエハＷのプリアライメントを行った後、図１の（ａ）に示すようにメインチャック２６へウエハＷを引き渡し、アライメント機構２７を介してウエハＷのアライメントを行った後、メインチャック２６のインデックス送りを行いながらウエハＷとプローブカード２８のプローブ２８Ａと電気的に接触させてウエハＷの電気的特性検査を行う。
【００４４】
上述のようにしてプローバ２においてサブチャック２３１からアーム機構２４へのウエハＷの受け渡しを終えると、この間にＣＯＮＴ信号に基づいてＲＧＶ３では二枚目のウエハＷをバッファＢから取り出し、次のロード態勢に入る。ＲＧＶ３とプローバ２との間では一枚目のウエハＷと同一手順で通信を行って二枚目のウエハＷの受け渡しを実行する。アーム機構２４は一枚目と同一要領で二枚目のウエハＷを受け取ると、このウエハＷを必要に応じて仮想ロードポート２３Ｖへ格納する。
【００４５】
プローバ２でのウエハＷの電気的特性検査を終了すると、アーム機構２４はメインチャック２６へ進出してウエハＷを受け取った後、アダプタ２３のサブチャック２３１または仮想ロードポート２３Ｖへ格納する。その後、ＲＧＶコントローラ４の制御下でＲＧＶ３がプローバ２の前に移動する。ＲＧＶ３がプローバ２と対峙すると、アダプタ２３がウエハＷの受け渡し態勢に入る。
【００４６】
以上説明したように本実施形態によれば、複数のプローバ２と、これらのプローバ２との間でそれぞれの要求に応じてウエハＷを一枚ずつ受け渡すためにウエハＷを自動搬送するＲＧＶ３とを備え、プローバ２とＲＧＶ３は、互いにウエハＷを一枚ずつ連続して受け渡すことができるアダプタ２３及びアーム機構３４と、これらのアダプタ２３及びアーム機構３４をそれぞれ制御するグループコントローラ５及びＲＧＶコントローラ４と、これらのコントローラ５、４のシーケンス制御信号を光信号として送受信するＰＩＯ通信インターフェース１１Ａ、１１Ｂとを有するため、プローバ２の稼動状況に応じてＰＩＯ通信インターフェース１１Ａ、１１Ｂを介して光通信を行うことによりアダプタ２３及びアーム機構３４をシーケンス制御してＲＧＶ３からプローバ２へ二枚のウエハＷを連続してロードを行ってＲＧＶ３による搬送距離、搬送時間を短縮して搬送効率を高めることができ、延いてはＴＡＴを短縮して生産効率を高めることができる。
【００４７】
上述の搬送方法の場合にはウエハＷを二枚連続してロードする場合について説明したが、プローバ２において検査済みのウエハＷがアンロードする態勢にある時には、プローバ２とＲＧＶ３間のＰＩＯ通信によってアンロードとロードとを連続して行うことができる。そこで、図６を参照しながらアンロードとロードとを連続して行う第２の搬送方法について説明する。
【００４８】
この搬送方法では図６のタイミングチャートに示すように、まずウエハＷのアンロードを行った後、ウエハＷのロードを行う。ウエハＷのアンロードを行う場合には、図６に示すようにＲＧＶ３がＲＧＶコントローラ４からの指示に基づいて所定のプローバ２の前に移動した後、ＲＧＶ３とプローバ２間のＰＩＯ通信を開始する。ＲＧＶ３はプローバ２に対してＬｏｗ状態のＣＳ_０信号（ロードを指示する信号）及びＨｉｇｈ状態のＣＳ_１信号（アンロードを指示する信号）を送信した後、ＶＡＬＩＤ信号を送信し、アンロードが有効になる。プローバ２ではＶＡＬＩＤ信号を受信すると図６に示すようにプローバ２ではＵ_ＲＥＱ信号をＨｉｇｈ状態にしてＲＧＶ３へ送信してウエハＷをアンロードする旨通知する。
【００４９】
ＲＧＶ３では図６に示すようにＵ_ＲＥＱ信号に基づいてＴＲ_ＲＥＱ信号をＨｉｇｈ状態にしてプローバ２へその信号を送信し、プローバ２に対してウエハＷの搬送態勢になったことを通知する。プローバ２ではＴＲ_ＲＥＱ信号に基づいてＲＥＡＤＹ信号をＨｉｇｈ状態にしてＲＧＶ３へ送信し、アクセス可能なことをＲＧＶ３へ通知する。ＲＧＶ３ではＲＥＡＤＹ信号を受信すると、ＢＵＳＹ信号をＨｉｇｈ状態にすると共にＣＯＮＴ信号をＨｉｇｈ状態してそれぞれの信号をプローバ２へ送信する。これによりプローバ２及びＲＧＶ３はＣＯＮＴ信号によってアンロード及びロードを連続して行う連続搬送モードになり、その旨をＲＧＶ３からプローバ２に通知する。そして、Ｈｉｇｈ状態のＣＳ_１信号に基づいてアンロードをロードに先立って実行する。
【００５０】
プローバ２では図６に示すようにＨｉｇｈ状態のＢＵＳＹ信号に基づいてＡＥＮＢ信号をＨｉｇｈ状態にしてＲＧＶ３へ送信しアンロード可能である旨を通知する。この通知に基づいてＲＧＶ３ではアーム機構３４をアダプタ２３内へ進出させると共にＰＥＮＢ信号をＨｉｇｈ状態にしてプローバ２へ送信しアンロード可能である旨を通知する。プローバ２ではＰＥＮＢ信号に基づいて上昇位置のサブチャック２３１の真空吸着機構を解除した後、ＡＥＮＢ２信号をＨｉｇｈ状態にしてアンロード可能であることをＲＧＶ３へ通知する。ＲＧＶ３ではＨｉｇｈ状態のＡＥＮＢ２信号に基づいてアーム機構３４を上昇させてアーム機構３４のアームでウエハＷを真空吸着し、サブチャック２３１からウエハＷをアンロードする。アーム機構３４によるウエハＷのアンロードを終了すると、ＲＧＶ３ではＰＥＮＢ２信号をＨｉｇｈ状態にしてプローバ２へ送信し、ウエハＷをアンロードした旨をプローバ２に通知する。Ｈｉｇｈ状態のＰＥＮＢ２信号は、アンロード時にはアダプタ２３からアーム機構３４へのウエハＷのアンロードを終了したことを示す。
【００５１】
プローバ２ではＨｉｇｈ状態のＰＥＮＢ２信号を受信すると、図６に示すようにこの信号に基づいてアダプタ２３のサブチャック２３１の真空吸着機構を作動させてサブチャック２３１上のウエハＷを確認する。この確認をした直後に真空吸着機構をＯＦＦする。プローバ２ではこの確認動作によりウエハＷがサブチャック２３１から取り除かれたことを確認するとＡＥＮＢ信号、ＡＥＮＢ２信号及びＵ_ＲＥＱ信号を全てＬｏｗ状態にしてそれぞれの信号をＲＧＶ３へ送信し、ウエハＷがアンロードの終了をＲＧＶ３に通知する。この通知に基づいてＲＧＶ３ではアーム機構３４をアダプタ２３からＲＧＶ３へ退避させる。
【００５２】
ＲＧＶ３ではアーム機構３４が退避すると、図６に示すようにＴＲ_ＲＥＱ信号、ＢＵＳＹ信号、ＰＥＮＢ信号及びＰＥＮＢ２信号をいずれもＬｏｗ状態にすると共にＣＯＭＰＴ信号をＨｉｇｈ状態にし、これらの信号をプローバ２へ送信し、アンロードの終了をプローバ２に通知する。この通知に基づいてプローバ２ではＲＥＡＤＹ信号をＬｏｗ状態してＲＧＶ３へ送信すると、この信号に基づいてＲＧＶ３ではＣＳ_０信号、ＶＡＬＩＤ信号をＬｏｗ状態に切り替えてウエハＷのアンロードを終了する。
【００５３】
ウエハＷのアンロードを終了すると、ＲＧＶ３ではアーム機構３４がアンロードしたウエハＷをバッファＢ内の元の場所へ戻すと共にバッファＢ内から未検査のウエハＷを取り出してウエハＷをロードする態勢になる。ＲＧＶ３及びプローバ２がロード態勢になると、前述した一連のロード搬送動作と同一のシーケンス制御に基づいてＲＧＶ３からプローバ２のアダプタ２３へウエハＷをロードする。
【００５４】
以上説明したように本実施形態によれば、複数のプローバ２と、これらのプローバ２との間でそれぞれの要求に応じてウエハＷを一枚ずつ受け渡すためにウエハＷを自動搬送するＲＧＶ３とを備え、プローバ２とＲＧＶ３は、互いにウエハＷを一枚ずつ連続して受け渡すことができるアダプタ２３及びアーム機構３４と、これらのアダプタ２３及びアーム機構３４をそれぞれ制御するグループコントローラ５及びＲＧＶコントローラ４と、これらのコントローラ５、４のシーケンス制御信号を光信号として送受信するＰＩＯ通信インターフェース１１Ａ、１１Ｂとを有するため、プローバ２の検査状況に応じてＰＩＯ通信インターフェース１１Ａ、１１Ｂを介して光通信を行うことによりアダプタ２３及びアーム３４をシーケンス制御し、プローバ２からＲＧＶ３へのウエハＷのアンロード及びＲＧＶ３からプローバ２へのウエハＷのロードを連続して行ってＲＧＶ３による搬送距離、搬送時間を短縮して搬送効率を高めることができ、延いてはＴＡＴを短縮して生産効率を高めることができる。
【００５５】
上述の搬送方法の場合には連続してロードを行う場合と、アンロードとロードとを連続して行う場合について説明したが、アンロードとロードを同時に行うこともできる。そこで、図７を参照しながらアンロードとロードを同時に行う第３の搬送方法について説明する。
【００５６】
この搬送方法では図７のタイミングチャートに示すようにＲＧＶ３とプローバ２間のＰＩＯ通信を開始すると、ＲＧＶ３はプローバ２に対してＨｉｇｈ状態のＣＳ_０信号及びＨｉｇｈ状態のＣＳ_１信号を同時に送信してアンロード及びロードを同時に行うことを通知した後、ＶＡＬＩＤ信号を送信し、同時搬送モードが有効になる。プローバ２ではＶＡＬＩＤ信号を受信すると図７に示すようにＵ_ＲＥＱ信号及びＬ_ＲＥＱ信号を同時にＨｉｇｈ状態にしてＲＧＶ３へ送信してウエハＷをアンロードとロードとを同時に搬送する旨通知する。
【００５７】
ＲＧＶ３では図７に示すようにＵ_ＲＥＱ信号及びＬ_ＲＥＱ信号の双方を同時に受信すると、ＴＲ_ＲＥＱ信号をＨｉｇｈ状態にしてプローバ２へその信号を送信し、プローバ２に対してウエハＷの搬送態勢になったことを通知する。  プローバ２ではＴＲ_ＲＥＱ信号に基づいてＲＥＡＤＹ信号をＨｉｇｈ状態にしてＲＧＶ３へ送信し、アクセス可能なことを通知する。ＲＧＶ３ではＲＥＡＤＹ信号を受信すると、ＢＵＳＹ信号をＨｉｇｈ状態にしてプローバ２へ送信する。プローバ２では図７に示すようにＨｉｇｈ状態のＢＵＳＹ信号に基づいてＡＥＮＢ信号をＨｉｇｈ状態にしてＲＧＶ３へ送信し受け渡し可能である旨を通知する。この通知に基づいてＲＧＶ３ではアーム機構３４の上下のアーム３４１を同時にアダプタ２３内へ進出させると共に下アーム３４１の真空吸着機構を作動させ、下アーム３４１でアンロードできるようにする。この際、アーム機構３４の上アーム３４１は真空吸着機構を介してロード用のウエハＷを保持している。
【００５８】
引き続き、ＲＧＶ３ではＰＥＮＢ信号をＨｉｇｈ状態にしてプローバ２へ送信しアンロード可能である旨を通知する。プローバ２では上昇位置のサブチャック２３１の真空吸着機構を解除してウエハＷをアンロードできる状態にした後、ＡＥＮＢ２信号をＨｉｇｈ状態にしてアンロード可能であることをＲＧＶ３へ通知する。ＲＧＶ３ではＨｉｇｈ状態のＡＥＮＢ２信号に基づいてアーム機構３４を上昇させて下アーム３４１でウエハＷを真空吸着してサブチャック２３１からウエハＷをアンロードする。アーム機構３４によるウエハＷのアンロードを終了すると、ＲＧＶ３ではＰＥＮＢ２信号をＨｉｇｈ状態にしてプローバ２へ送信し、ウエハＷをアンロードした旨をプローバ２に通知する。
【００５９】
プローバ２ではＨｉｇｈ状態のＰＥＮＢ２信号を受信すると、図７に示すようにこの信号に基づいてアダプタ２３のサブチャック２３１の真空吸着機構を作動させてサブチャック２３１上のウエハＷを確認する。この確認をした直後に真空吸着機構をＯＦＦする。プローバ２ではこの確認動作によりウエハＷがサブチャック２３１から取り除かれたことを確認するとＡＥＮＢ信号、ＡＥＮＢ２信号及びＵ_ＲＥＱ信号を全てＬｏｗ状態にしてそれぞれの信号をＲＧＶ３へ送信し、ウエハＷがアンロードの終了をＲＧＶ３に通知する。
【００６０】
ＲＧＶ３では図７に示すようにＰＥＮＢ信号及びＰＥＮＢ２信号をそれぞれＬｏｗ状態にしてそれぞれの信号をプローバ２へ送信すると、プローバ２ではＡＥＮＢ信号を再びＨｉｇｈ状態に切り替え、この信号をＲＧＶ３へ送信する。ＲＧＶ３ではＨｉｇｈ状態のＡＥＮＢ信号に基づいてアーム機構３４の上アーム３４１の真空吸着機構を解除してロード用のウエハＷをロード可能な状態にする。ＲＧＶ３では上アーム３４１の真空吸着機構が解除されると、ＰＥＮＢ信号をＬｏｗ状態からＨｉｇｈ状態に切り替え、この信号をプローバ２へ送信し、アクセス可能を通知する。プローバ２ではＨｉｇｈ状態のＰＥＮＢ信号に基づいてアダプタ２３のサブチャック２３１の真空吸着機構を再び作動させ、サブチャック２３１上にウエハＷのないことを確認した上で、再びＡＥＮＢ２信号を再びＨｉｇｈ状態に切り替え、この信号をＲＧＶ３へ送信する。
【００６１】
ＲＧＶ３では図７に示すようにＨｉｇｈ状態のＡＥＮＢ２信号に基づいてアーム機構３４の下アーム３４１（アンロードしたウエハＷを保持している）をプローバ２からＲＧＶ３へ退避させながらアーム機構３４を下降させる。アーム機構３４が下降して上アーム３４１からサブチャック２３１へウエハＷをロードした後、ＰＥＮＢ２信号をＬｏｗ状態からＨｉｇｈ状態に切り替え、この信号をプローバ２へ送信する。プローバ２ではＨｉｇｈ状態のＰＥＮＢ２信号に基づいてＡＥＮＢ信号、ＡＥＮＢ２信号及びＬ_ＲＥＱ信号をＨｉｇｈ状態からＬｏｗ状態に切り替え、これらの信号をＲＧＶ３へ送信してロード終了を通知する。ＲＧＶ３ではこの信号に基づいて上アーム３４１をプローバ２からＲＧＶ３へ退避させる。
【００６２】
然る後、ＲＧＶ３では図７に示すようにＣＯＭＰＴ信号をＨｉｇｈ状態にしてプローバ２へ送信し、ロード終了を通知すると共にプローバ２のＲＥＡＤＹ信号をＬｏｗ状態に切り替える。プローバ２ではＲＥＡＤＹ信号をＬｏｗ状態してＲＧＶ３へ送信する。ＲＧＶ３ではＬｏｗ状態のＲＥＡＤＹ信号基づいてＣＳ_０信号、ＣＳ_１信号ＶＡＬＩＤ信号及びＣＯＭＰＴ信号の全てをＬｏｗ状態に切り替えてウエハＷのアンロード及びロードを終了する。
【００６３】
以上説明したように本実施形態によれば、プローバ２の検査状況に応じてＰＩＯ通信インターフェース１１Ａ、１１Ｂを介して光通信を行うことによりアダプタ２３及びアーム３４をシーケンス制御し、アーム機構３４をプローバ２から一度も退避させることなくウエハＷのアンロード及びロードを連続して行い、搬送距離、搬送時間を更に短縮して搬送効率を高めることができ、延いてはＴＡＴを短縮して生産効率を高めることができる。
【００６４】
次に、プローバ２とＲＧＶ３との間の通信時間を短縮することができる搬送方法について図８〜図１２を参照しながら説明する。図８〜図１２に示す搬送方法では、ＲＧＶ３からプローバ２への複数のシーケンス制御信号の送信を一度で済まして通信時間を短縮することができる方法で、この通信モードをスキップモードと定義する。
【００６５】
図８のタイミングチャートはウエハＷをロードする場合に示している。この場合にはＲＧＶ３とプローバ２間のＰＩＯ通信を開始すると、ＲＧＶ３ではＣＳ_０信号、ＴＲ_ＲＥＱ信号、ＢＵＳＹ信号及びＰＥＮＢ信号をそれぞれ同時にＨｉｇｈ状態にしてプローバ２に対して送信してウエハＷをロードする旨通知した後、ＶＡＬＩＤ信号を送信すると、ロードモードが有効になる。
【００６６】
ＲＧＶ３ではＰＥＮＢ２信号以外のＣＳ_０信号、ＴＲ_ＲＥＱ信号、ＢＵＳＹ信号及びＰＥＮＢ信号を全て同時に送信すると、これらの信号がプローバ２において有効となり、ＲＧＶ３はプローバ２からの各信号に対する応答信号の通信を待つことなくウエハＷをロードすることができ、通信時間を例えば一回の当たり９４０ｍ秒以上短縮することができる。
【００６７】
プローバ２ではＶＡＬＩＤ信号を受信すると、ＣＳ_０信号、ＴＲ_ＲＥＱ信号、ＢＵＳＹ信号及びＰＥＮＢ信号の全てがプローバ２の有効である。そして、プローバ２ではＶＡＬＩＤ信号を受信すると、図８に示すようにアダプタ２３のサブチャック２３１の真空吸着機構が作動した後、ＡＥＮＢ信号、ＡＥＮＢ２信号、ＲＥＡＤＹ信号及びＬ_ＲＥＱ信号全てを同時にＨｉｇｈ状態すると、ＲＧＶ３ではアーム機構３４がＲＧＶ３からプローバ２のアダプタ２３上に進出した後、下降してアダプタ２３のサブチャック２３１へウエハＷをロードする。ウエハＷのロード終了後、ＲＧＶ３ではＰＥＮＢ２信号をＨｉｇｈ状態にしてその信号をプローバ２へ送信すると、ＡＥＮＢ信号、ＡＥＮＢ２信号、ＲＥＡＤＹ信号及びＬ_ＲＥＱ信号を全てＬｏｗ状態に切り替えてロードを終了する。引き続き、ＲＧＶ３ではアーム機構３４をアダプタ２３からＲＧＶ３へ退避させる。
【００６８】
然る後、ＲＧＶ３では図８に示すようにＣＯＭＰＴ信号をＨｉｇｈ状態にしてプローバ２へ送信し、ロード終了を通知すると共にプローバ２のＲＥＡＤＹ信号をＬｏｗ状態に切り替える。プローバ２ではＲＥＡＤＹ信号をＬｏｗ状態してＲＧＶ３へ送信する。ＲＧＶ３ではＬｏｗ状態のＲＥＡＤＹ信号に基づいてＣＳ_０信号、ＶＡＬＩＤ信号及びＣＯＭＰＴ信号の全てをＬｏｗ状態に切り替えてウエハＷのロードを終了する。
【００６９】
以上説明したように本実施形態によれば、本出願人が特許文献２で提案した被処理体の搬送方法において、ＲＧＶ３からプローバ２へウエハＷをロードする場合にスキップモードによる通信を適用することにより、ＲＧＶ３とプローバ２間の通信時間を短縮し、通信効率を高め、ＴＡＴを更に短縮して生産効率を高めることができる。
【００７０】
また、図９のタイミングチャートはウエハＷをアンロードする場合を示している。このスキップモードの場合にはＲＧＶ３とプローバ２間のＰＩＯ通信を開始すると、ＲＧＶ３ではＣＳ_１信号、ＴＲ_ＲＥＱ信号、ＢＵＳＹ信号及びＰＥＮＢ信号をそれぞれ同時にＨｉｇｈ状態にしてプローバ２に対して送信してウエハＷをアンロードする旨通知した後、ＶＡＬＩＤ信号を送信すると、アンロードモードが有効になる。
【００７１】
ＲＧＶ３では上述したロードの場合と同様に、ＰＥＮＢ２信号以外のＣＳ_１信号、ＴＲ_ＲＥＱ信号、ＢＵＳＹ信号及びＰＥＮＢ信号を全て同時にプローバ２に送信すると、これらの信号がプローバ２において有効となり、ＲＧＶ３はプローバ２からの各信号に対する応答信号の通信を待つことなくウエハＷをアンロードすることができる。
【００７２】
即ち、プローバ２でＶＡＬＩＤ信号を受信すると、ＣＳ_１信号、ＴＲ_ＲＥＱ信号、ＢＵＳＹ信号及びＰＥＮＢ信号の全てが有効である。そして、プローバ２ではＶＡＬＩＤ信号を受信すると、図９に示すようにアダプタ２３のサブチャック２３１がその上昇位置で真空吸着機構を解除してアンロード可能な状態にした後、ＡＥＮＢ信号、ＡＥＮＢ２信号、ＲＥＡＤＹ信号及びＵ_ＲＥＱ信号全てを同時にＨｉｇｈ状態すると、ＲＧＶ３ではアーム機構３４がＲＧＶ３からプローバ２のアダプタ２３上に進出した後、上昇してアダプタ２３のサブチャック２３１からウエハＷをアンロードする。ウエハＷのアンロード終了後、ＲＧＶ３ではＰＥＮＢ２信号をＨｉｇｈ状態にしてその信号をプローバ２へ送信すると、アダプタ２３のサブチャック２３１の真空吸着機構を作動させてサブチャック２３１上のウエハＷの有無を検出し、ウエハＷの無いことを確認すると、ＡＥＮＢ信号、ＡＥＮＢ２信号、及びＵ_ＲＥＱ信号を全てＬｏｗ状態に切り替えてアンロードを終了する。引き続き、ＲＧＶ３ではアーム機構３４をアダプタ２３からＲＧＶ３へ退避させる。
【００７３】
然る後、ＲＧＶ３では図９に示すようにＰＥＮＢ２信号をＨｉｇｈ状態からいＬｏｗ状態に切り替えると共にＣＯＭＰＴ信号をＨｉｇｈ状態にし、Ｈｉｇｈ状態のＣＯＭＰＴ信号をプローバ２へ送信しアンロード終了を通知すると、プローバ２ではＲＥＡＤＹ信号をＬｏｗ状態に切り替える。プローバ２ではＲＥＡＤＹ信号をＬｏｗ状態してＲＧＶ３へ送信する。ＲＧＶ３ではＬｏｗ状態のＲＥＡＤＹ信号に基づいてＣＳ_１信号、ＶＡＬＩＤ信号及びＣＯＭＰＴ信号の全てをＬｏｗ状態に切り替えてウエハＷのアンロードを終了する。
【００７４】
以上説明したように本実施形態によれば、本出願人が特許文献２で提案した被処理体の搬送方法において、プローバ２からＲＧＶ３へウエハＷをアンロードする場合にスキップモードによる通信を適用することにより、ＲＧＶ３とプローバ２間の通信時間を短縮し、通信効率を高め、ＴＡＴを更に短縮して生産効率を高めることができる。
【００７５】
また、スキップモードは、図１０に示すようにウエハＷを連続してロードする場合にも適用することができる。この場合にはＣＯＮＴ信号を用いて図８に示す搬送方法を連続して行うことによって実行することができる。また、このスキップモードは、図１１に示すようにウエハＷを連続してアンロード、ロードする場合や、図１２に示すようにウエハＷを同時にアンロード、ロードする場合にも適用することができる。これらの搬送方法によれば、プローバ２の稼動状況に応じてＰＩＯ通信インターフェース１１Ａ、１１Ｂを介してスキップモードの光通信を行うことによりアダプタ２３及びアーム機構３４をより短い通信時間でシーケンス制御してＲＧＶ３からプローバ２へ二枚のウエハＷを連続してロードを行ってＲＧＶ３による搬送距離、搬送時間を短縮して搬送効率を高めることができ、延いてはＴＡＴを短縮して生産効率を高めることができる。
【００７６】
また、上記各実施形態ではＲＧＶ３とプローバ２との間でウエハＷをロード、アンロードする場合について説明したが、上記各実施形態の搬送方法はその他の半導体製造設備、例えば図１３〜図１５に示すようにＲＧＶ３とストッカー１０との間にも適用することができる。図１３はストッカーに対してウエハを連続してロードする場合のタイミングチャートを示し、図１４はストッカーに対してウエハを連続してアンロード、ロードする場合のタイミングチャートを示し、図１５はストッカーに対してウエハを同時にアンロード、アンロードする場合のタイミングチャートを示す。尚、図１、図４には図示してないが、ストッカーにもプローバ２と同様のＰＩＯ通信インターフェースが設けられ、このＰＩＯ通信インターフェースとＲＧＶ３のＰＩＯ通信インターフェースとの間で以下の通信を行う。
【００７７】
図１３のタイミングチャートに示すようにＲＧＶ３とストッカーとの間でＰＩＯ通信インターフェースを介してＰＩＯ通信を開始する。まず、図１３に示すようにＲＧＶ３はストッカー１０に対してＨｉｇｈ状態のＣＳ_０信号を送信した後、Ｈｉｇｈ状態のＶＡＬＩＤ信号を送信し、ロードモードが有効になる。ストッカー１０ではＶＡＬＩＤ信号を受信すると図１３に示すようにストッカー１０のバーを開放してロード可能にした後、ストッカー１０からＬ_ＲＥＱ信号をＨｉｇｈ状態にしてＲＧＶ３へ送信する。
【００７８】
ＲＧＶ３では図１３に示すようにＬ_ＲＥＱ信号を受信すると、ＴＲ_ＲＥＱ信号をＨｉｇｈ状態にしてストッカー１０へＴＲ_ＲＥＱ信号を送信し、ストッカー１０に対してウエハＷの搬送可能である旨通知する。ストッカー１０ではＴＲ_ＲＥＱ信号を受信するとＲＥＡＤＹ信号をＨｉｇｈ状態にしてＲＧＶ３に対してＲＥＡＤＹ信号を送信し、ストッカー１０がアクセス可能であることをＲＧＶ３に通知する。
【００７９】
ＲＧＶ３ではプローバ２からＲＥＡＤＹ信号を受信すると、図１３に示すようにＢＵＳＹ信号をＨｉｇｈ状態にしてストッカー１０へその信号を送信し、ストッカー１０に対してウエハＷの搬送を開始する旨通知する。また、ＲＧＶ３ではＢＵＳＹ信号の送信と同時にＣＯＮＴ信号をＨｉｇｈ状態にしてストッカー１０へ送信し、連続搬送モードである旨をストッカー１０に対して通知する。
【００８０】
ストッカー１０ではＢＵＳＹ信号を受信して搬送開始を認識すると、ＡＥＮＢ信号をＨｉｇｈ状態にしてＲＧＶ３へ送信する。ＡＥＮＢ信号は、ストッカー１０がＲＧＶ３からＢＵＳＹ信号をＨｉｇｈ状態で受信した時にストッカー１０からＲＧＶ３へ送信される。ＲＧＶ３ではＨｉｇｈ状態のＡＥＮＢ信号を受信すると、図１３に示すようにアーム機構３４がストッカー１０のキャリア内に進出すると共にストッカー１０へＰＥＮＢ信号を送信する。ストッカー１０ではＨｉｇｈ状態のＰＥＮＢ信号に基づいてＡＥＮＢ２信号をＨｉｇｈ状態にし、このＨｉｇｈ状態のＡＥＮＢ２信号をＲＧＶ３へ送信する。
【００８１】
ＲＧＶ３ではストッカー１０からのＨｉｇｈ状態のＡＥＮＢ２信号に基づいてアーム機構３４が下降動作を終えウエハＷをストッカー１０のバッファＢ内へ引き渡した時点で、ＰＥＮＢ２信号をＨｉｇｈ状態にしてストッカー１０に送信し、ロード終了を通知する。ストッカー１０ではＨｉｇｈ状態のＰＥＮＢ２信号に基づいてＡＥＮＢ信号、ＡＥＮＢ２信号及びＬ_ＲＥＱ信号の全てをＬｏｗ状態に切り替え、その信号をＲＧＶ３へ送信してウエハＷのロードを終了した旨を通知する。ＲＧＶ３ではこの通知に基づいてアーム機構３４がストッカー１０からＲＧＶ３へ退避する。アーム機構３４が退避するとＲＧＶ３ではＴＲ_ＲＥＱ信号、ＢＵＳＹ信号、ＰＥＮＢ信号、ＰＥＮＢ２信号及びＣＯＮＴ信号をいずれもＬｏｗ状態に切り替えると共に、ＣＯＭＰＴ信号をＨｉｇｈ状態に切り替えてそれぞれの信号をストッカー１０へ送信し、ウエハＷのロードを終了した旨通知する。この通知に基づいてストッカー１０では図１３に示すようにＲＥＡＤＹ信号をＬｏｗ状態してＲＧＶ３へ送信し、一枚目のウエハＷの搬送作業が終了したことを通知すると共に、ＣＯＭＰＴ信号をＬｏｗ状態に切り替え、一枚目のウエハＷの搬送作業を終了する。
【００８２】
引き続き、ＲＧＶ３ではＣＯＮＴ信号に基づいて二枚目のウエハＷをバッファＢから取り出し、次のロード態勢に入る。ＲＧＶ３とストッカー１０との間で一枚目のウエハＷをロードする時と同一シーケンスで通信を行って二枚目のウエハＷをＲＧＶ３からストッカー１０へロードする。
【００８３】
以上説明したように本実施形態によれば、ＲＧＶ３とストッカー１０との間においても、ＰＩＯ通信インターフェース１１Ａ、１１Ｂを介して光通信を行うことによりストッカー１０及びアーム機構３４をシーケンス制御してＲＧＶ３からストッカー１０へ二枚のウエハＷを連続してロードしてＲＧＶ３による搬送距離、搬送時間を短縮して搬送効率を高めることができ、延いてはＴＡＴを短縮して生産効率を高めることができる。
【００８４】
また、ＲＧＶ３とストッカー１０との間で連続してアンロード、ロードを行う場合には図１４に示すように実行する。この場合には図１４に示すように、まずウエハＷのアンロードを行った後、ウエハＷのロードを行う。ウエハＷのアンロードを行う場合には、図１４に示すようにＲＧＶ３とストッカー１０間のＰＩＯ通信を開始する。ＲＧＶ３はストッカー１０に対してＨｉｇｈ状態のＣＳ_１信号を送信した後、ＶＡＬＩＤ信号を送信し、アンロードモードが有効になる。ストッカー１０はＶＡＬＩＤ信号を受信すると図１４に示すようにストッカー１０のバーを開放してアンロード可能にした後、ストッカー１０からＵ_ＲＥＱ信号をＨｉｇｈ状態にしてＲＧＶ３へ送信する。ストッカー１０ではＶＡＬＩＤ信号を受信すると図１４に示すようにストッカー１０ではＵ_ＲＥＱ信号をＨｉｇｈ状態にしてＲＧＶ３へ送信してウエハＷをアンロードする旨通知する。
【００８５】
ＲＧＶ３では図１４に示すようにＵ_ＲＥＱ信号に基づいてＴＲ_ＲＥＱ信号をＨｉｇｈ状態にしてストッカー１０へその信号を送信し、ストッカー１０に対してウエハＷの搬送態勢になったことを通知する。ストッカー１０ではＴＲ_ＲＥＱ信号に基づいてＲＥＡＤＹ信号をＨｉｇｈ状態にしてＲＧＶ３へ送信し、アクセス可能なことをＲＧＶ３へ通知する。ＲＧＶ３ではＲＥＡＤＹ信号を受信すると、ＢＵＳＹ信号をＨｉｇｈ状態にすると共にＣＯＮＴ信号をＨｉｇｈ状態してそれぞれの信号をストッカー１０へ送信する。これによりストッカー１０及びＲＧＶ３はＣＯＮＴ信号によってアンロード及びロードを連続して行う連続搬送モードになり、その旨をＲＧＶ３からストッカー１０に通知する。
【００８６】
ストッカー１０では図１４に示すようにＨｉｇｈ状態のＢＵＳＹ信号に基づいてＡＥＮＢ信号をＨｉｇｈ状態にしてＲＧＶ３へ送信しアンロード可能である旨を通知する。この通知に基づいてＲＧＶ３ではアーム機構３４をストッカー１０のキャリア内へ進出させると共にＰＥＮＢ信号をＨｉｇｈ状態にしてストッカー１０へ送信しアンロード可能である旨を通知する。ストッカー１０ではＰＥＮＢ信号に基づいてＡＥＮＢ２信号をＨｉｇｈ状態にしてアンロード可能であることをＲＧＶ３へ通知する。ＲＧＶ３ではＨｉｇｈ状態のＡＥＮＢ２信号に基づいてアーム機構３４を上昇させてストッカー１０のキャリア内からウエハＷをアンロードする。アーム機構３４によるウエハＷのアンロードを終了すると、ＲＧＶ３ではＰＥＮＢ２信号をＨｉｇｈ状態にしてストッカー１０へ送信し、ウエハＷをアンロードした旨をストッカー１０に通知する。
【００８７】
ストッカー１０では図１４に示すようにＨｉｇｈ状態のＰＥＮＢ２信号に基づいてＡＥＮＢ信号、ＡＥＮＢ２信号及びＵ_ＲＥＱ信号を全てＬｏｗ状態にしてそれぞれの信号をＲＧＶ３へ送信し、ウエハＷがアンロードの終了をＲＧＶ３に通知する。この通知に基づいてＲＧＶ３ではアーム機構３４をストッカー１０からＲＧＶ３へ退避させる。
【００８８】
ＲＧＶ３ではアーム機構３４が退避すると、図１４に示すようにＴＲ_ＲＥＱ信号、ＢＵＳＹ信号、ＰＥＮＢ信号及びＰＥＮＢ２信号をいずれもＬｏｗ状態にすると共にＣＯＭＰＴ信号をＨｉｇｈ状態にし、これらの信号をプローバ２へ送信し、アンロードの終了をストッカー１０に通知する。この通知に基づいてストッカー１０ではＲＥＡＤＹ信号をＬｏｗ状態してＲＧＶ３へ送信すると、この信号に基づいてＲＧＶ３ではＣＳ_１信号、ＶＡＬＩＤ信号をＬｏｗ状態に切り替えてウエハＷのアンロードを終了する。尚、アンロードしたウエハＷはＲＧＶ３のバッファＢ内へ収納する。
【００８９】
引き続き、ＲＧＶ３ではＣＯＮＴ信号に基づいてバッファＢから一枚のウエハＷを取り出し、ストッカー１０へのロード態勢に入る。この場合には図１３に示したロードと同一シーケンスで実施する。
【００９０】
以上説明したように本実施形態によれば、ＲＧＶ３とストッカー１０との間でＰＩＯ通信インターフェース１１Ａ、１１Ｂを介して光通信を行うことによりストッカー１０及びアーム機構３４をシーケンス制御してＲＧＶ３とストッカー１０との間でウエハＷの遣り取りを連続して行ってＲＧＶ３による搬送距離、搬送時間を短縮して搬送効率を高めることができ、延いてはＴＡＴを短縮して生産効率を高めることができる。
【００９１】
また、図１５に示すタイミングチャートに従ってＲＧＶ３はストッカー１０からウエハＷを連続してアンロードすることができる。
【００９２】
尚、本発明は上記各実施形態に何等制限されるものではなく、必要に応じて適宜設計変更することができる。例えば、本実施形態のプローバ２はローダ室に簡単な変更を加えるだけで従来と同様にキャリア単位でも検査を実施できるようにすることができる。また、上記各実施形態では半導体製造設備としてプローバ２及びストッカー１０を例に挙げて説明したが、本発明はウエハ等の被処理体に所定の処理を施す処理装置等の半導体製造設備について広く適用することができる。また、上記各実施形態ではウエハサイズについて言及していないが、同一サイズ（例えば、３００ｍｍ）の場合であっても異なるサイズ（例えば、３００ｍｍと２００ｍｍ）が複数混在する場合であっても本発明を適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００９３】
本発明の被処理体の搬送システム及び被処理体の搬送方法は、半導体製造工程で自動搬送装置を用いて各種の半導体製造設備に対して被処理体を搬送する場合に好適に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】（ａ）は本発明の被処理体の搬送システムの一実施形態を示す概念図、（ｂ）はＡＧＶの構成を概念図である。
【図２】（ａ）はプローバとＡＧＶ間のウエハを受け渡す状態を概念的に示す平面図、（ｂ）は（ａ）の要部を示す断面図である。
【図３】プローバに仮想ロードポートを設定した場合のウエハの受け渡しを説明するための説明図である。
【図４】図１に示す搬送システムのＰＩＯ通信に用いられるＰＩＯ通信インターフェースを示す構成図である。
【図５】本発明の被処理体の搬送方法の一実施形態に適用される光通信のタイミングチャートである。
【図６】本発明の被処理体の搬送方法の他の実施形態に適用される光通信のタイミングチャートである。
【図７】本発明の被処理体の搬送方法の更に他の実施形態に適用される光通信のタイミングチャートである。
【図８】本発明の被処理体の搬送方法の更に他の実施形態に適用される光通信のタイミングチャートである。
【図９】本発明の被処理体の搬送方法の更に他の実施形態に適用される光通信のタイミングチャートである。
【図１０】本発明の被処理体の搬送方法の更に他の実施形態に適用される光通信のタイミングチャートである。
【図１１】本発明の被処理体の搬送方法の更に他の実施形態に適用される光通信のタイミングチャートである。
【図１２】本発明の被処理体の搬送方法の更に他の実施形態に適用される光通信のタイミングチャートである。
【図１３】本発明の被処理体の搬送方法の更に他の実施形態に適用される光通信のタイミングチャートである。
【図１４】本発明の被処理体の搬送方法の更に他の実施形態に適用される光通信のタイミングチャートである。
【図１５】本発明の被処理体の搬送方法の更に他の実施形態に適用される光通信のタイミングチャートである。
【符号の説明】
【００９５】
２    プローバ（検査装置、半導体製造装置）
３    ＲＧＶ
４    ＲＧＶコントローラ（制御装置）
１１Ａ、１１Ｂ  ＰＩＯ通信インターフェース
２３    アダプタ（第１の受け渡し機構）
３４    アーム機構（第２の受け渡し機構）
Ｗ    ウエハ（被処理体）
【図１】
0004647197.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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