(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に複数のピンを立設したプリント配線板のピンの良否を検査するための検査装置において，
該検査装置は，上記プリント配線板のピンに対応して設けられた複数のピン穴を有する有穴検査治具と，該有穴検査治具に載置したプリント配線板の上面へレーザー光を投射する反射型レーザーセンサとを有し，
上記有穴検査治具には，上記プリント配線板を，上記ピン穴に上記ピンを挿入させて載置し，
上記反射型レーザーセンサは，プリント配線板の上面へレーザー光を略垂直に投射すると共にその反射光を受光して，上記反射型レーザーセンサと上記プリント配線板の上面との間の距離を測定することにより，上記プリント配線板のピンの良否を検査するよう構成してあり，
かつ，上記反射型レーザーセンサは，上記プリント配線板の上面の少なくとも３箇所の測定点に上記レーザー光を投射し，該３箇所の測定点が一直線上に配置されないように，配置してあることを特徴とするプリント配線板の検査装置。
【請求項２】
請求項１において，上記プリント配線板の検査装置は，複数の検査ステージを有するプリント配線板の検査ラインの中の少なくとも一つの上記検査ステージに配置され，上記複数の検査ステージには，回転テーブルによって上記プリント配線板が順次搬送されるよう構成されていることを特徴とするプリント配線板の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
本発明は，基板に複数のピンを立設したプリント配線板のピンの良否を検査する検査装置に関する。
【０００２】
【従来技術】
従来より，図１５（Ａ）に示すような，電子部品搭載用のプリント配線板９が知られている。
該プリント配線板９の表面回路９３１はプリント配線板９内部の対応する内部回路９３２と導通し，該内部回路９３２は図１５（Ｂ）に示すように，プリント配線板９の裏面の対応する裏面端子９３３と導通するよう構成される。
なお，上記表面回路９３１，裏面端子９３３は半田バンプより構成されている。プリント配線板９に電子部品８を搭載する際，該電子部品８とプリント配線板９の内部回路９３２とを導通させるために，表面回路９３１と電子部品８に形成された半田バンプ８１を介して接続する，フリップチップ方式で実装される。
【０００３】
また，図１６に示すごとく，上記プリント配線板９は，基板９１における裏面端子９３３に，複数のピン９１２を立設してなる。該ピン９１２は，導電性接続端子であって，ピン状のリード線を用いたものである。
これにより，電子部品８からの出力を半田バンプ９１０，内部回路９３２を経てプリント配線板９の裏面側に引き出したり，裏面側からの入力を電子部品８に伝えたりすることができる。なお，図１５においては，ピン９１２を省略してある。
【０００４】
ところが，図１６に示されるように，基板９１に複数のピン９１２を立設したプリント配線板９においては，ピン曲がり等のピン不良が生じることがある。
上記ピン曲がりとは，ピン９１２が上記プリント配線板９に対して斜めに立設されていること，またはピン９１２自体が曲がっていること等をいう。図１６においては，左端のピン９１２ａが，上記基板９１に対して斜めに立設されたピン曲がりの状態となっている。
かかるピンの良否を検査する方法としては，作業者が目視により検査する方法が採られていた。
【０００５】
【解決しようとする課題】
しかしながら，従来のような作業者の目視による検査方法では，正確にピン不良を検出することは困難である。また，検査時間，人件費などのコストもかかるため，安定した品質と生産性を得ることが困難であった。
【０００６】
本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてなされたもので，プリント配線板のピンの良否を，効率的かつ確実に検査することができるプリント配線板の検査装置を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題の解決手段】
第１の参考発明は，基板に複数のピンを立設したプリント配線板のピンの良否を検査する方法において，
上記プリント配線板のピンに対応して設けられた複数のピン穴を有する有穴検査治具に，上記プリント配線板を，上記ピン穴に上記ピンを挿入させて載置し，
次いで，上記プリント配線板の上面へレーザー光を投射すると共にその反射光を受光して，上記光源と上記プリント配線板の上面との間の距離を測定することにより，上記プリント配線板のピンの良否を検査することを特徴とするプリント配線板の検査方法にある。
【０００８】
上記ピンの良否とはピン不良の有無をいい，該ピン不良とは，例えばピン曲がりやピン浮き等の不良を含む，プリント配線板におけるピンに関する不具合をいう。また，上記ピン曲がりとは，上記ピンが上記基板に対して斜めに立設されていること，及びピン自体が曲がっていること等をいう。また，上記ピン浮きとは，上記基板に立設したピンが，規定値よりも突出していることをいう。例えば，上記基板に形成された半田パッド内の半田バンプに，上記ピンが不完全な状態で当接されている場合に生ずる不具合である。
【０００９】
次に，第１の参考発明の作用効果につき説明する。
上記検査方法においては，上記有穴検査治具のピン穴にプリント配線板のピンを挿入する。このとき，該ピンが曲がっていたり立設位置がずれているなどのピン不良が生じている場合には，上記ピンが上記ピン穴に充分に挿入されない。
かかる状態においては，上記ピンが上記ピン穴に充分に挿入された場合に比べて，上記光源とプリント配線板の上面との間の距離が短くなる。これを，レーザー光を用いて検出することにより，上記プリント配線板のピン不良が検出される。
【００１０】
このように，上記検査方法は，有穴検査治具にプリント配線板を載置して，該プリント配線板にレーザー光を投射して，上記光源とプリント配線板の上面との間の距離を測定することにより，ピン不良の有無を検査することができる。
そのため，作業者の目視検査等を行なう必要がなく，効率的かつ確実にプリント配線板のピンの良否を検査することができる。
【００１１】
以上のごとく，第１の参考発明によれば，プリント配線板のピンの良否を，効率的かつ確実に検査することができるプリント配線板の検査方法を提供することができる。
【００１２】
次に，上記レーザー光は，上記基板の少なくとも３箇所に投射することが好ましい。これにより，一層確実に，プリント配線板のピン不良を検出することができる。
【００１３】
請求項１に記載の発明は，基板に複数のピンを立設したプリント配線板のピンの良否を検査するための検査装置において，
該検査装置は，上記プリント配線板のピンに対応して設けられた複数のピン穴を有する有穴検査治具と，該有穴検査治具に載置したプリント配線板の上面へレーザー光を投射する反射型レーザーセンサとを有し，
上記有穴検査治具には，上記プリント配線板を，上記ピン穴に上記ピンを挿入させて載置し，
上記反射型レーザーセンサは，プリント配線板の上面へレーザー光を略垂直に投射すると共にその反射光を受光して，上記反射型レーザーセンサと上記プリント配線板の上面との間の距離を測定することにより，上記プリント配線板のピンの良否を検査するよう構成してあり，
かつ，上記反射型レーザーセンサは，上記プリント配線板の上面の少なくとも３箇所の測定点に上記レーザー光を投射し，該３箇所の測定点が一直線上に配置されないように，配置してあることを特徴とするプリント配線板の検査装置にある。
【００１４】
本発明によれば，プリント配線板のピンの良否を，効率的かつ確実に検査することができるプリント配線板の検査装置を提供することができる。
【００１５】
上記反射型レーザーセンサは，上記基板の少なくとも３箇所にレーザー光を投射するよう配置してある。
これにより，一層確実に，プリント配線板のピン不良を検出することができる。
【００１６】
次に，請求項２に記載の発明のように，上記プリント配線板の検査装置は，複数の検査ステージを有するプリント配線板の検査ラインの中の少なくとも一つの上記検査ステージに配置され，上記複数の検査ステージには，回転テーブルによって上記プリント配線板が順次搬送されるよう構成されていることが好ましい。
これにより，ピンの良否を含めたプリント配線板の検査を一層効率よく行なうことができる。
【００１７】
次に，第２の参考発明のように，基板に複数のピンを立設したプリント配線板のピンの良否を検査する方法において，
上記プリント配線板を固定手段によって固定し，
次いで，上記プリント配線板のピンの先端に当接検査治具の当接面を当接し，
次いで，上記基板に対する上記当接検査治具の位置を，位置検出センサにより検出することにより，上記プリント配線板のピン浮きの有無を検査することを特徴とするプリント配線板の検査方法がある。
【００１８】
上記プリント配線板の検査方法によれば，ピン浮きが生じている場合には，上記当接検査治具は，浮いているピンの先端に当接する。この状態においては，ピン浮きが生じていない場合に比べて，上記当接検査治具の位置は上記基板から遠くなる。それ故，上記当接検査治具の位置が上記基板から基準値以上離れていることを検出することにより，上記プリント配線板のピン浮きを検出することができる。
【００１９】
第２の参考発明においては，上記のごとく，上記基板に対する上記当接検査治具の位置を，位置検出センサにより検出する。そのため，作業者の目視検査等を行なう必要がなく，効率的かつ確実にピンの良否を検査することができる。
【００２０】
以上のごとく，第２の参考発明によれば，プリント配線板のピンの良否を，効率的かつ確実に検査することができるプリント配線板の検査方法を提供することができる。
【００２１】
次に，上記固定手段は，上記プリント配線板を基板のピン立設側面において支承する支承治具と，該支承治具と反対側から上記プリント配線板を押圧する押圧治具とからなり，
上記当接検査治具は，上記固定手段に固定された上記プリント配線板に向かって移動可能な移動体に，弾性体を介して取付けてあることが好ましい。
【００２２】
この場合にも，プリント配線板のピンの良否を，効率的かつ確実に検査することができるプリント配線板の検査方法を提供することができる。
上記移動体は，上記固定手段に固定された上記プリント配線板に対して，相対的に移動可能であればよい。例えば，静止した上記移動体に向かって，上記プリント配線板を移動させることもできる。
【００２３】
次に，第３の参考発明のように，基板に複数のピンを立設したプリント配線板のピンの良否を検査するための検査装置において，
該検査装置は，上記プリント配線板を基板のピン立設側面において支承する支承治具と，
該支承治具と反対側から上記プリント配線板を押圧する押圧治具と，
上記支承治具及び押圧治具により固定された上記プリント配線板に向かって移動可能な移動体に，弾性体を介して取付けられた当接検査治具と，
上記当接検査治具の位置を検出する位置検出センサとを有し，
上記支承治具と上記押圧治具とによって固定した上記プリント配線板のピンの先端に，上記当接検査治具の当接面を当接し，上記位置検出センサにより上記基板に対する上記当接検査治具の位置を検出することにより，上記プリント配線板のピン浮きの有無を検査することを特徴とするプリント配線板の検査装置がある。
【００２４】
第３の参考発明によれば，プリント配線板のピンの良否を，効率的かつ確実に検査することができるプリント配線板の検査装置を提供することができる。
【００２５】
次に，上記プリント配線板の検査装置は，複数の検査ステージを有するプリント配線板の検査ラインの中の少なくとも一つの上記検査ステージに配置され，上記複数の検査ステージには，回転テーブルによって上記プリント配線板が順次搬送されるよう構成されていることが好ましい。
これにより，ピンの良否を含めたプリント配線板の検査を一層効率よく行なうことができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
実施形態例１
本発明の実施形態例にかかるプリント配線板の検査装置につき，図１〜図４を用いて説明する。
本例の，プリント配線板の検査方法は，図１〜図４に示すごとく，基板１１に複数のピン１２を立設したプリント配線板１のピンの良否を検査する方法である。
【００２７】
まず，図１（Ａ），（Ｂ）に示すごとく，上記プリント配線板１のピン１２に対応して設けられた複数のピン穴２３２を有する有穴検査治具２３に，上記プリント配線板１を，上記ピン穴２３２に上記ピン１２を挿入させて載置する。
次いで，図１（Ｂ）に示すごとく，反射型レーザーセンサ２４から上記プリント配線板１の上面１３へレーザー光５を投射すると共にその反射光５１を受光して，反射型レーザーセンサ２４とプリント配線板１の上面１３との間の距離を測定する。これにより，上記プリント配線板１のピンの良否を検査する。
上記レーザー光５は，図３に示すごとく，上記基板１１の少なくとも３箇所に投射する。
【００２８】
上記ピンの良否とはピン不良の有無をいい，該ピン不良とは，例えばピン曲がりやピン浮き等の不良を含む，プリント配線板１におけるピン１２に関する不具合をいう。
本例においては，特に，ピン曲がりの有無を検査する。また，ピン１２の立設位置ズレ不良，ピン径異常，ピン１２への異物付着等のピン不良の有無をも検査することが可能である。
【００２９】
上記ピン曲がりとは，上記ピン１２が上記基板１１に対して斜めに立設されていること，及びピン１２自体が曲がっていること等をいう。図２（Ａ）においては，左端のピン１２ａが，上記基板１１に対して斜めに立設されたピン曲がりの状態となっている。
【００３０】
次に，本例のプリント配線板の検査装置２につき説明する。
該検査装置２は，図１（Ｂ）に示すごとく，上記複数のピン穴２３２を有する有穴検査治具２３と，該有穴検査治具２３に載置したプリント配線板１の上面１３へレーザー光５を投射する反射型レーザーセンサ２４とを有する。
【００３１】
上記有穴検査治具２３には，上方から上記プリント配線板１を，上記ピン穴２３２に上記ピン１２を挿入させて載置する。
上記反射型レーザーセンサ２４は，プリント配線板１の上面１３へレーザー光５を投射すると共にその反射光５１を受光して，反射型レーザーセンサ２４とプリント配線板１の上面１３との間の距離を測定する。これにより，上記プリント配線板１のピンの良否を検査する。
上記反射型レーザーセンサ２４は，図３に示すごとく，上記基板１１の少なくとも３箇所の測定点１３１にレーザー光５を投射するよう，上記有穴検査治具２３の上方に３個配置してある。
【００３２】
また，図１に示すごとく，上記ピン穴２３２の上面２３３側の開口部には，ピン１２をピン穴２３２に挿入する際の，プリント配線板１と有穴検査治具２３との微小な位置ずれを調整するためのテーパ部２３４が設けてある。
【００３３】
次に，本例のプリント配線板の検査方法の手順につき，図１〜図３を用いて説明する。
まず，図１（Ａ）に示すごとく，上記有穴検査治具２３の上方に配置した開口部２２を有する支承治具２１に，上記プリント配線板１を，上記ピン１２が下向きになるように支承させる。
次いで，図１（Ａ）の矢印Ｃに示すごとく，上記有穴検査治具２３を上方へ移動させて，所定位置において静止する。これにより，図１（Ｂ）に示すごとく，該有穴検査治具２３の上面２３３に上記プリント配線板１を載置する。このとき，上記ピン穴２３２に上記ピン１２を挿入する。
【００３４】
この状態で，静止した有穴検査治具２３の上面２３３から所定距離Ｍ上方に配置した上記反射型レーザーセンサ２４によって，レーザー光５を上記プリント配線板１の上面１３に略垂直に投射する。
図１（Ｂ）に示すごとく，上記プリント配線板１が全く浮いていなければ，即ち上記基板１１の下面１４の全面が上記有穴検査治具２３の上面２３３に接触していれば，上記反射型レーザーセンサ２４とプリント配線板１の上面１３との間の距離Ｌは，Ｍ−Ｎとなる。ただし，上記基板１１の厚みをＮとする。
一方，図２（Ｂ）に示すごとく，上記プリント配線板１が浮いていれば，上記距離Ｌは，Ｍ−Ｎよりも小さくなる。
【００３５】
上記プリント配線板１の浮きは，ピン曲がりなどのピン不良により生ずる。
つまり，ピン曲がり等のピン不良が生じていない場合には，図１（Ｂ）に示すごとく，上記ピン１２が，上記検査治具２３のピン穴２３２に完全に挿入される。それ故，上記プリント配線板１が浮いた状態とはならない。
【００３６】
しかし，図２（Ａ）に示すごとくピン曲がりが生じている場合には，図２（Ｂ）に示すごとく，上記ピン１２ａが上記ピン穴２３２の側壁に当接するなどする。それ故，上記ピン１２は上記ピン穴２３２に完全に挿入されない。その結果，基板１１が検査治具２３から浮いた状態になる。ピンの立設位置不良やピン径異常などの場合にも同様である。
そして，例えばピン曲がりの程度が大きいほど，有穴検査治具２３に対するプリント配線板１の浮き量は大きくなる。
【００３７】
そこで，測定誤差等をも考慮して，良品としてもよいと考えられる上記プリント配線板１の上記有穴検査治具２３に対する浮き量の限界値を基準値αとして設定する。そして，上記反射型レーザーセンサ２４とプリント配線板１の上面１３との間の距離Ｌが，Ｌ≧Ｍ−Ｎ−αの関係を満たしたとき，上記プリント配線板１を良品とする。一方，Ｌ＜Ｍ−Ｎ−αとなったとき，そのプリント配線板１は不良品とする。
上記基準値αは，例えば，約０．２ｍｍ程度とすることができる。
【００３８】
このように，上記反射型レーザーセンサ２４によって，上記プリント配線板１が有穴検査治具２３の上面２３３から所定距離α以上浮いていることを検知したとき，ピン曲がり等のピン不良が生じていることを検出する。
【００３９】
次に，本例の作用効果につき説明する。
上記検査方法においては，上記有穴検査治具２３のピン穴２３２にプリント配線板１のピン１２を挿入する。このとき，該ピン１２が曲がっていたり立設位置がずれているなどのピン不良が生じている場合には，上記ピン１２が上記ピン穴２３２に充分に挿入されない（図２（Ｂ））。
かかる状態においては，上述のごとく，上記ピン１２が上記ピン穴２３２に充分に挿入された場合（図１（Ｂ））に比べて，反射型レーザーセンサ２４とプリント配線板１の上面１３との間の距離Ｌが短くなる。これをレーザー光５を用いて検出することにより，ピン不良が検出される。
【００４０】
このように，上記検査方法は，有穴検査治具２３にプリント配線板１を載置して，該プリント配線板１にレーザー光５を投射して，反射型レーザーセンサ２４とプリント配線板１の上面１３との間の距離Ｌを測定することにより，ピンの良否を検査することができる。
そのため，作業者の目視検査等を行なう必要がなく，効率的かつ確実にプリント配線板１のピンの良否を検査することができる。
【００４１】
また，上記レーザー光５は，上記基板１１の少なくとも３箇所の測定点１３１に投射するため，一層確実に，プリント配線板１のピン不良を検出することができる。即ち，上記プリント配線板１におけるいずれの位置に立設されたピン１２にピン不良が生じていても，確実にピン不良を検出することができる。
【００４２】
以上のごとく，本例によれば，プリント配線板のピンの良否を，効率的かつ確実に検査することができるプリント配線板の検査装置を提供することができる。
【００４３】
参考例１
本例は，図４〜図７に示すごとく，基板１１に複数のピン１２を立設したプリント配線板１のピン浮きの有無を検査する方法及び装置の例である。
即ち，本例のプリント配線板の検査方法においては，まず，図４，図５に示すごとく，上記プリント配線板１を固定手段３０によって固定する。
次いで，図６に示すごとく，上記プリント配線板１のピン１２の先端１２１に当接検査治具３３の当接面３３３を当接する。
次いで，上記基板１１に対する上記当接検査治具３３の位置を，位置検出センサ３４により検出することにより，上記プリント配線板１のピン浮きの有無を検査する。
【００４４】
上記固定手段３０は，図４〜図６に示すごとく，上記プリント配線板１を基板１１のピン立設側面１４において支承する支承治具３１と，該支承治具３１と反対側から上記プリント配線板１を押圧する押圧治具３２とからなる。
上記当接検査治具３３は，上記固定手段３０に固定された上記プリント配線板１に向かって移動可能な移動体３６に，弾性体３５を介して取付けてある。
【００４５】
上記ピン浮きとは，図７に示すごとく，上記基板１１に立設したピン１２が，規定値よりも基板１１から突出していることをいう。図７においては，右から３番目のピン１２ｂがピン浮きの状態となっている。例えば，上記基板１１に形成された半田パッド内の半田バンプ（図示略）に，上記ピン１２が不完全な状態で当接されている場合に生ずる不具合である。
【００４６】
次に，本例のプリント配線板の検査装置３につき説明する。
図４〜図６に示すごとく，上記検査装置３は，上記支承治具３１と，押圧治具３２と，上記移動体３６に弾性体３５を介して取付けられた当接検査治具３３と，上記位置検出センサ３４とを有する。
上記支承治具３１と上記押圧治具３２とによって固定した上記プリント配線板１のピン１２の先端１２１に，上記当接検査治具３３の当接面３３３を当接する（図６）。この状態において，上記位置検出センサ３４により上記基板１１に対する上記当接検査治具３３の位置を検出することにより，上記プリント配線板１のピン浮きの有無を検査する。
【００４７】
上記位置検出センサ３４は，反射型レーザーセンサであり，上記基板１１のピン立設側面１４にレーザー５を投射すると共にその反射光５１を受光して，反射型レーザーセンサ２４とプリント配線板１の上面１３との間の距離を測定する。これにより，上記プリント配線板１の位置を検出する。
また，上記弾性体３５としては，例えばバネを用いることができる。
【００４８】
次に，本例のプリント配線板の検査方法の手順につき，図４〜図７を用いて説明する。
まず，図４に示すごとく，上記当接検査治具３３の上方に配置した開口部３１１を有する支承治具３１に，上記プリント配線板１を，上記ピン１２が下向きになるように支承させる。
次いで，上記支承治具３１の上方に配置した押圧治具を，図４の矢印Ｄに示すごとく降下させ，上記プリント配線板１の上面１３から押圧する（図５）。
【００４９】
次いで，図５の矢印Ｅに示すごとく，上記移動手段３６を上昇させることにより，上記当接検査治具３３を上方へ移動させる。
これにより，図６に示すごとく，該当接検査治具３３の当接面３３３を，上記プリント配線板１のピン１２の先端１２１に当接させる。このとき，上記弾性体３５は，自由状態から若干縮んだ状態にあり，上記ピン１２の方向へ付勢されている。そのため，上記当接検査治具３３は，上記ピン１２の先端１２１に確実に当接し，ピン１２の先端１２１の位置に応じて当接検査治具３３の位置が決まる。
【００５０】
この状態で，上記支承治具３１の下面３１４から所定距離Ｓ下方に配置した上記位置検出センサ３４によって，レーザー光５を上記当接検査治具３３の下面３３４に投射する。
【００５１】
図６に示すごとく，上記プリント配線板１の全てのピン１２が設計どおりの突出長さＴよりも突出していなければ，即ちピン浮きが全く生じていなければ，上記位置検出センサ３４とプリント配線板１の上面１３との間の距離Ｒは，Ｓ−Ｔ−Ｕとなる。ただし，当接検査治具３３の厚みをＵとする。
一方，図７に示すごとく，上記プリント配線板１にピン浮きが生じていれば，上記距離Ｒは，Ｓ−Ｔ−Ｕよりも短くなる。即ち，上記距離Ｒは，Ｓ−Ｔ−Ｕに対してピン浮き量だけ短くなる。
【００５２】
そこで，測定誤差等をも考慮して，良品としてもよいと考えられる上記プリント配線板１のピン浮き量の限界値を基準値βとして設定する。そして，上記距離Ｒが，Ｒ≧Ｓ−Ｔ−Ｕ−βの関係を満たしたとき，上記プリント配線板１を良品とする。一方，Ｒ＜Ｓ−Ｔ−Ｕ−βとなったとき，そのプリント配線板１は不良品とする。
上記基準値βは，例えば，約０．２ｍｍ程度とすることができる。
【００５３】
このように，上記位置検出センサ３４によって，上記当接検査治具３３の位置が，所定の位置よりも下方にあることを検知したとき，ピン浮きが生じていることを検出する。
【００５４】
次に，本例の作用効果につき説明する。
上記プリント配線板１の検査方法によれば，図７に示すごとく，ピン浮きが生じている場合には，上記当接検査治具３３は，浮いているピン１２ｂの先端１２１に当接する。この状態においては，ピン浮きが生じていない場合に比べて，上記当接検査治具３３の位置は上記基板１１に近くなる。それ故，上述のごとく，上記当接検査治具３３の位置が上記基板１１に近いことを検出することにより，上記プリント配線板１のピン浮きを検出することができる。
【００５５】
本例においては，上記のごとく，上記基板１１に対する上記当接検査治具３３の位置を，位置検出センサ３４により検出する。そのため，作業者の目視検査等を行なう必要がなく，効率的かつ確実にピンの良否を検査することができる。
【００５６】
以上のごとく，本例によれば，プリント配線板のピンの良否を，効率的かつ確実に検査することができるプリント配線板の検査方法を提供することができる。
【００５７】
参考例２
本例は，より具体的なプリント配線板の検査方法及び検査装置の例である。
まず，本例の検査方法により検査されるプリント配線板について，具体的に説明する。
【００５８】
図８に示すように，上記プリント配線板１は，基板１１上に導体回路１１３と層間樹脂絶縁層１４３とを順次形成してなる。該プリント配線板１を構成する基板１１の，上面（チップ搭載面）１３及び下面（ドータボード，マザーボードとの接続面）１４の表層には，内部回路１１３を保護するためのソルダーレジスト層１３６が形成されている。
該ソルダーレジスト層１３６上の複数箇所には開口部１５が形成されている。該開口部１５には導体回路１１３の一部が配置され，半田バンプ形成用の半田パッド１３７が形成されている。
【００５９】
上記開口部１５はプリント配線板１の上面１３，下面１４の両面に形成されている。プリント配線板１の上面１３には，上記開口部１５上にＩＣチップ接続用の半田バンプ１１０が形成されている。
一方，プリント配線板１の下面１４側には，該開口部１５上に導電性接着剤となる半田バンプ１１０を介して，導電性を有する接続用のピン１２が接続されている。該ピン１２は，専用のピン整列治具に複数立設された状態から，上記基板１１に接続される。
【００６０】
上記ソルダーレジスト層１３６を開口して，上記開口部１５を形成する方法としては，例えば，炭酸ガス（ＣＯ2）レーザー，紫外線レーザー，エキシマレーザーを用いる方法が挙げられる。
なお，上記エキシマレーザーを用いる場合，ホログラム方式のレーザーを用いることが望ましい。この方式のレーザーを用い，マスクを介してレーザー光を照射することにより，一度の照射でソルダーレジスト層１３６に，多数の開口部１５を効率的に形成することができる。
上記ホログラム方式とは，レーザー光をホログラム，集光レンズ，レーザーマスク，転写レンズなどを介して目的物に照射する方法である。
【００６１】
また，ソルダーレジスト組成物として感光性のソルダーレジスト組成物を使用した場合には，ソルダーレジスト層１３６を形成した後，該ソルダーレジスト層１３６上にフォトレジストを載置し，露光，現像処理を施すことにより，ソルダーレジスト層１３６を開口することができる。
【００６２】
上記ソルダーレジスト層１３６を開口することにより露出した導体回路１１３部分は，脱脂液で処理することによって洗浄した後，ニッケル，パラジウム，金，銀，白金などの耐食性金属により被覆することが望ましい。
具体的には，ニッケル−金，ニッケル−銀，ニッケル−パラジウム，ニッケル−パラジウム−金等の金属により被覆層を形成することが望ましい。この中では，特にニッケル−金が適している。
上記被覆層は，めっき，蒸着，電着により形成することができるが，これらの中では，被覆層の均一性に優れるという点からめっきが望ましい。
【００６３】
上記の方法によると，ニッケルめっき層の厚さは，０．５μｍ〜２０μｍであることがよく，特に，３μｍ〜１０μｍであることがよい。０．５μｍ未満であると，半田バンプとニッケルメッキ層との接続を図ることが困難になるおそれがある。逆に，２０μｍを超えると，半田バンプ１１０が開口部１５内に完全に収まらず，半田バンプ１１０が剥離しやすくなるおそれがある。
【００６４】
次いで，ニッケルメッキ層上には，電解金メッキによって厚さ０．０３μｍ程度の金メッキ層が形成される。
以上により，半田パッド１３７が形成される。
該半田パッド１３７に，例えば厚さ２５〜１５０μｍのマスクを介して，半田ペーストを充填した後，半田バンプ１１０を形成する。
【００６５】
上記マスクの厚さが２５μｍ未満では，上記半田パッド１３７に充填することができる半田ペーストの量が少なくなるおそれがある。そのため，半田バンプ１１０を形成した後，プリント配線板１とＩＣチップ等とを半田バンプ１１０を介して接続した際に，未接続の部分が発生するおそれがある。
【００６６】
一方，１５０μｍを超えると，マスクに形成された開口部における半田ペーストの抜け性が低下するおそれがある。そのため，半田パッド１３７内に充填することができる半田ペーストの量が少なくなり，多層プリント配線板１とＩＣチップ等とを半田バンプ１１０を介して接続した際に未接続の部分が発生するおそれがある。また，マスクのソルダーレジスト層側（以下，こちら側をマスクの裏側といい，この反対側をマスクの表側という）での半田ペーストのにじみによる回り込みが発生し，半田ペーストが半田パッド１３７以外の部分に付着し，ソルダーレジスト層１３６の汚れや，得られた多層プリント配線板に短絡が発生する原因となるおそれがある。
そのため，上記マスクの厚さは，上記範囲に限定されることが好ましい。なお，更に望ましい上記マスクの厚さは，３０〜７５μｍである。
【００６７】
上記マスクの材質としては特に限定されず，プリント配線板の製造用印刷マスクやその他の印刷マスクに用いられているものが挙げられる。具体的には，ニッケル合金，ニッケル−コバルト合金，ＳＵＳ等からなるメタルマスク，エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂などからなるプラスチックマスク等が挙げられる。
上記マスクの開口部の製造方法としては，エッチング，アディティブ加工，レーザー加工等が挙げられる。これらの中では，アディティブ加工が望ましい。
【００６８】
上記マスクに形成された開口部には，ソルダーレジスト層１３６側に拡径する形態のテーパが形成されていてもよい。該テーパを形成することにより，開口部における半田ペーストの抜け性が向上する。
【００６９】
また，上記マスクに形成された開口部の径は，上記半田パッド１３７の径と同一か，またはこれよりも大きいことが望ましい。開口部の径を大きくすることで，基板１１の半田パッド１３７とマスクに形成された開口部に微小なズレが生じていても，適切に半田パッド１３７内に半田ペーストを充填することができるからである。
上記マスクに形成された開口部の直径は特に限定されず，半田バンプ１１０の大きさを考慮して適宜選択すればよいが，通常，１００〜３００μｍが望ましい。
【００７０】
上記のようなマスクを上記ソルダーレジスト層１３６に載置した状態で，マスク上面から複数の開口部内に，半田ペーストを印刷充填する。該半田ペーストを印刷する場合，上記マスクは上記ソルダーレジスト層１３６上にしっかり密着するように載置することが望ましい。マスクとソルダーレジスト層１３６とがしっかり接触した状態で印刷を行うことにより，マスク下面側での半田ペーストのにじみによる回り込みが発生しにくくなる。その結果，ソルダーレジスト層１３６の表面が汚れたり，得られたプリント配線板１に短絡が発生したりすることを防止することができる。
【００７１】
上記半田ペーストを印刷する際には，通常，印刷用スキージ（図示略）を用いる。該印刷用スキージの材料としては特に限定されず，ポリエチレン等のゴム，鉄，ステンレス等の金属，セラミック等の一般にプリント配線板の印刷に用いられる材質を使用することができる。これらの中では，目減りしにくく，磨耗による半田ペーストへの異物混入が起こりにくい点から金属が望ましい。
【００７２】
上記スキージの形状としては，平型，角型等の様々な形状が挙げられる。このような形状のスキージには，適時切れ込みを入れることにより半田ペーストの充填性を向上させることもできる。
上記スキージの厚さは特に限定されないが，通常，１０〜３０ｍｍが望ましく，１５〜２５ｍｍがより望ましい。繰り返し印刷を行っても，反りやたわみが生じ難いからである。また，金属性のスキージの場合は，その厚さは５０〜３００μｍが望ましい。
【００７３】
また，半田ペーストの印刷は，密閉式のスキージユニットによる印刷を行ってもよい。このようなスキージとしては，エアー圧入型，ローラー圧入型，ピストン圧入型等が挙げられる。
【００７４】
なお，半田パッド１３７を平面視した際の形状は特に限定されず，円形，長円形，正方形，長方形が挙げられるが，半田パッド１３７の形状の安定性，設計の自由度（半田パッド間のスペースが広くなり，配線を通すことができる），半田バンプ形状の安定性などの点から円形が望ましい。
【００７５】
半田バンプ１１０の形成のための半田ペーストとしては，プリント配線板に一般的に使用されているものを用いることができる。具体的には，Ｓｎ−Ｐｂ系のもの（例えばＳｎ：Ｐｂが９：１〜６：４の範囲内にあるもの），Ｓｎ−Ａｇ系のもの，Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系のもの，Ｓｎ−Ｃｕ系のもの，Ｓｎ−Ｓｂ系のものが挙げられる。接着強度のバラツキも小さく，ヒートサイクル条件下やＩＣチップの実装の熱によっても，後述するドータボード等の外部電子部品と接続するためのピン１２の接着強度低下もなく，ピン１２の脱落，傾きを引き起こさず，電気的接続も確保することが可能となる。
この中では，Ｓｎ−Ｐｂ系が望ましい。長期間に渡るヒートサイクルにおいても半田バンプにクラックが発生することがなく，接着強度に優れるためである。
【００７６】
半田ペーストの融点は１８０℃〜２８０℃であることが望ましい。融点が１８０℃未満であると，ピン１２に必要な接着強度２．０ｋｇ／ｐｉｎ以上を確保することができず，ヒートサイクル条件下やＩＣチップ実装の際にかかる熱によって，導電性接続ピンの脱落，傾きが生じるおそれがある。
一方，融点が２８０℃を超えると，樹脂絶縁層１４３やソルダーレジスト層１３６に使用される樹脂が溶解して，樹脂絶縁層１４３や導体回路１１３の剥離，導体回路１１３の断線などを生じるおそれがある。また，加熱に要する時間がかかるため，作業性が悪くなる。
【００７７】
半田ペーストの粘度は１００Ｐａ・Ｓ〜３００Ｐａ・Ｓに設定されることが好ましい。粘度が１００Ｐａ・Ｓ未満であると，半田バンプ１１０を所望の形状に保持することができなくなるおそれがある。逆に，粘度が３００Ｐａ・Ｓを超えると，半田ペーストを開口部１５内へ効率よく充填できなくなるおそれがある。
【００７８】
その後，温度２５０℃，時間３０秒〜２分間で，窒素雰囲気下においてリフローを行うことにより，半田バンプ１１０が半田パッド１３７に固定された状態となる。この時点では半田バンプ１１０は半球状を呈している。
また，リフローを行う際に，半田ペースト内に形成された気泡を抜くことができる。半田ペーストをリフローする温度としては，１８０℃〜２８０℃が好ましい。これにより，適切に半田バンプ１１０を形成することが可能となる。
【００７９】
半田ペーストをリフローする温度は，半田組成により異なり，半田の融点により設定する。融点＋０℃〜＋３０℃の温度が望ましい。これにより，適切に半田バンプ１１０を形成することが可能となる。通常は，１８０℃〜２８０℃を加えることが好ましい。なお，Ｓｎ：Ｐｂ＝６３：３７という組成の共晶半田を用いた場合，リフローは１８０℃〜２１０℃で行われることが好ましい。
【００８０】
次に，図９（Ａ），（Ｂ）に示すような一対の上治具６１と下治具６２を用いて半田バンプ１１０の頂部の厚さ方向に加熱，加圧処理を加えるフラッタニング処理を行う。これにより，半田バンプ１１０の頂部を平坦化して均一な高さに揃える。
このように半田バンプ１１０の頂部の高さを揃えることで，ＩＣチップとプリント配線板１とを確実に接合することができるようになる。
プリント配線板１の下面１４側を押圧するための下治具６２としては，ステンレスのように硬質かつ耐圧性の金属材料からなるものが望ましい。もっとも，硬質かつ耐圧性のものであれば，窒化珪素のようなセラミックス材料を用いることもできる。
【００８１】
フラッタニング処理の際の温度は，６０℃から使用する半田の融点より１０℃低い温度（液相線・固相線がある場合，液相線よりも１０℃低い温度）に設定されることが好ましい。６０℃未満であると，半田バンプ１１０が充分に軟化しないので，大きな押圧力を負荷する必要が生じ，半田バンプ１１０の破損につながるおそれがある。
一方，半田の融点を超えると，半田バンプ１１０が溶融してしまい，半田バンプとしての好適な形状が損なわれるおそれがある。なお，共晶半田（Ｓｎ：Ｐｂ＝６３：３７）を選択した場合には，上記温度は１００℃〜１６０℃に設定されていることが望ましい。
【００８２】
フラッタニング処理の際の押圧力は１０〜１５０ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲内で設定されることが好ましい。上記の範囲内であれば，半田バンプ１１０の頂部を最も効率よく平坦化することができるからである。
押圧力が１０ｋｇｆ／ｃｍ2未満であると，半田バンプ１１０の頂部を確実に平坦化することができないおそれがある。一方，押圧力が１５０ｋｇｆ／ｃｍ2を超えると，半田バンプ１１０が破損するおそれがある。なお，押圧力は３０〜１００ｋｇｆ／ｃｍ2の範囲内で設定されることがより望ましい。
【００８３】
上治具６１と下治具６２によって加圧される時間は２分以内に設定されることがよく，好ましくは１分以内に設定されることがよい。加圧時間が２分を超えると，生産性が低下することに加え，熱が伝わりすぎて半田バンプ１１０の破損につながるおそれがある。
【００８４】
フラッタニング処理を経た時点での半田バンプ１１０の頂部の高さ（具体的にはソルダーレジスト層１３６から露出した導体回路１１３を基準としたときの頂部の高さ）は，０μｍ〜１００μｍであることが望ましく，特に１０〜５０μｍであることが望ましい。
上記突出部分が０μｍ未満であると，半田バンプ１１０とＩＣチップ側の端子とが未接続になりやすくなり，１００μｍを超えると，半田バンプ１１０の頂部の高さを均一にしにくくなる。しかも半田バンプ１１０自体を大きくしなければならず，加熱後に短絡が発生しやすくなる。
【００８５】
このような半田バンプ１１０を用いてＩＣチップをプリント配線板１上に搭載することにより，ＩＣチップ側とプリント配線板１側とが電気的に接続されるようになっている。なお，図９（Ｂ）における符号１６はコンデンサを表す。
【００８６】
次に，複数（３または４以上）のプリント配線板１を形成する基板を２枚以上に切断する「分割」を経て，１枚の分割基板を切断して２枚以上にする「個片化」を行う。
切断工程を分割，個片化の２回に分けて行うことにより，製造工程中の熱履歴により基板に反りが発生していても，正確な位置で基板を切断することができ，また切断時の基板の損傷を防止できる。そのため，切断時に基板の割れや導体回路１１３の断線が生じることはない。また，基板は設計通りに正確に切断されるため，切断後の個片化基板に対して半田バンプ１１０を形成しているので，半田バンプ１１０を正確な位置に接合できる。
【００８７】
基板には，配線板形成部が，捨て耳部を介して複数配置されている。該捨て耳部は，上記分割の際または個片化の際に切断除去することが好ましい。これにより，基板搬送時の基板の欠け，傷を防止できる。
なお，捨て耳部は，基板の片側の側面だけに設けてもよいし，相対する一対の両側面に設けてもよい。また，基板を囲む全ての側面に設けてもよい。
上記捨て耳部の幅は，５〜１５ｍｍであることが好ましい。５ｍｍ未満の場合には基板搬送時に基板端に欠け，傷が発生するおそれがあり，１５ｍｍを超える場合には基板の捨て部分が多くなり生産コスト高につながる。
【００８８】
上記分割基板とは，基板を切断して得られた基板であり，プリント配線板１を形成すべき配線板形成部を２以上有する。
個片化基板とは，分割基板を切断して得られた基板であり，プリント配線板１を形成すべき配線板形成部を１のみ有する。
上記分割，個片化は，ダイシング，シングル刃またはマルチ刃によるダイシングルーター加工等により行うことができる。
【００８９】
上記分割基板の面積は，５．１×１０-3〜６．０×１０-2ｍ2の範囲であることが好ましい。５．１×１０-3ｍ2未満の場合には，分割基板に損傷が生じるおそれがある。また，６．０×１０-2ｍ2を超える場合には，熱履歴による反りの程度が大きく，半田バンプの形成，ＩＣチップ実装などの精度が低下するおそれがある。
上記分割基板の面積は配線板形成部だけでなく，後述の捨て耳部を含む場合は該捨て耳部をも含む面積である。
【００９０】
上記個片化基板の面積は，１．０×１０-4〜５．０×１０-3ｍ2の範囲であることが好ましい。１．０×１０-4ｍ2未満の場合には，個片化基板に損傷が生じるおそれがある。また，５．０×１０-3ｍ2を超える場合には，ＩＣチップ実装等の精度が低下するおそれがある。
上記個片化の面積は，捨て耳部を除去した，配線板形成部のみの面積である。
【００９１】
次に，プリント配線板１の下面１４（ドータボード，マザーボードとの接続面）に半田バンプ１１０及びピン１２を配設する方法につき詳説する。
まず，上記プリント配線板１の下面１４におけるソルダーレジスト層１３６上に，上述したものと同様の方法で導電性接着剤としての半田ペーストを印刷する。
【００９２】
半田ペーストの粘度は１００〜３００Ｐａ・Ｓに設定されることが好ましい。粘度が１００Ｐａ・Ｓ未満であると，半田バンプ１１０を所望の形状に保持することができなくなるおそれがある。逆に，粘度が３００Ｐａ・Ｓを超えると，半田ペーストを開口部１５内へ効率よく充填できなくなるおそれがある。
【００９３】
さらに，ピン１２を適当なピン整列治具によって支持し，該ピン１２を半田パッド１３７内の導電性接着剤としての半田バンプ１１０に当接させてリフローを行い，ピン１２を半田バンプ１１０に固定する（図８）。
【００９４】
プリント配線板１の下面１４側（ドータボード，マザーボードとの接続面側）に形成される半田ペーストとしては，半田（Ｓｎ−Ｐｂ，Ｓｎ−Ｓｂ，Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ等），導電性樹脂，導電性ペーストを挙げることができる。この中では，半田で形成するのが最も好ましい。ピン１２との接着強度に優れているとともに，熱にも強く，接着作業を行いやすいからである。
【００９５】
導電性接着剤は，融点が１８０〜２８０℃の範囲のものを用いることがよい。これにより，ピン１２の接着強度として例えば２．０ｋｇ／ｐｉｎ以上が確保され，ヒートサイクル条件下や実装の際にかかる熱によるピン１２の脱落，傾きがなくなり，電気的接続も確保される。
融点が１８０℃未満であると，ピン１２の接合後の加熱によって導電性接着剤層が再溶融・軟化しやすくなるため，導電性接着剤層に充分な接着強度を確保することが困難になる。従って，ピン１２の傾きや位置ずれ，導電性接着剤層の破壊を回避できなくなる場合が生じるおそれがある。
一方，融点が２８０℃を超えると，樹脂絶縁層１４３やソルダーレジスト層１３６に使用される樹脂が溶解して，樹脂絶縁層１４３や導体回路１１３の剥離，導体回路１１３の断線などを生じるおそれがある。
【００９６】
導電性接着剤を半田で形成する場合，基板の下面１４側（ドータボード，マザーボードとの接続面側）に形成する半田バンプ１１０には，プリント配線板１の上面１３側（ＩＣチップ接続側）に形成した半田バンプ１１０よりも融点の高いものを用いるのが望ましい。
従って，基板１１の上面１３側にＳｎ−Ｐｂ系（融点１８０℃）のものを用いた場合，基板１１の下面１４側にはＳｎ−Ｓｂ系（融点２４０℃）よりなる半田を使用するのが望ましい。
【００９７】
その理由は，後に上面１３側の半田バンプ１１０にリフローを行うことによってＩＣチップを接続する際，下面１４側に用いる半田ペーストの融点が上面１３側のものと同じ，あるいは低いと，下面１４側に形成したピン１２を固定していた半田ペーストが溶融してしまい，該ピン１２の傾きや脱落を生じさせてしまうからである。
【００９８】
なお，図８に示すように，ソルダーレジスト層１３６上に形成される半田パッド１３７は，該半田パッド１３７を部分的に露出させる開口部１５が形成されたソルダーレジスト層（有機樹脂絶縁層）１３６により被覆されており，開口部１５から露出した半田パッド１３７に導電性接着剤としての半田バンプ１１０を介してピン１２の固定部が固定されていることが望ましい。
【００９９】
図１０に示すように，このソルダーレジスト層（有機樹脂絶縁層）１３６は，半田パッド１３７の周囲を押さえるように被覆しているので，ヒートサイクル時やプリント配線板１をマザーボードへ装着する際などに，ピン１２に応力が加わっても，半田パッド１３７の破壊及び層間樹脂絶縁層１４３との剥離を防止できる。また，金属と樹脂という異なった素材同士の接着においても剥離し難くなっている。
なお，ここでは，層間樹脂絶縁層が形成された多層のプリント配線板１を例示したが，１枚の基板のみから成るプリント配線板にも適用することができる。
【０１００】
上記のようにして印刷した半田ペーストに，温度２５０℃，時間３０秒〜２分間で窒素雰囲気下においてリフローを行うことにより，半田バンプ１１０が開口部１５内に固定された状態となる。このとき，この時点では半田バンプ１１０は半球状を呈している。
なお，リフローを行った際に半田ペースト内に形成された気泡を抜くことができる。半田ペーストをリフローする温度としては，１８０〜２８０℃が好ましい。これにより，適切に半田バンプ１１０を形成することが可能となる。
【０１０１】
その後，ピン１２を適当なピン保持装置に取りつけて支持し，ピン１２の固定部４４を半田パッド１３７内の半田バンプ１１０に当接させる。
上記ピン１２は，基本的に頭部１２５と脚部１２６とからなる。脚部１２６は断面略円形状の棒状態であり，一般的にはマザーボード等の外部基板側に設けられたソケットのピン挿入穴に挿入可能になっている。
図１０に示すごとく，上記頭部１２５は脚部１２６の上端面側に位置している。より詳細にいうと，頭部１２５の下面１２５ｃは脚部１２６の上端面１２６ｃに対して一体的に連結されている。円盤状をなす頭部１２５は，脚部１２６よりも大径になっている。また，頭部１２５の肉厚の大きさは，脚部１２６の長さよりも相当小さいものとなっている。以上のことから，本例の導電性接続用のピン１２はＴ型ピン（または釘状ピン）と呼ばれるべき形態を有している。
【０１０２】
また，本例のピン１２は，銅，銅合金，鉄，スズ，亜鉛，アルミニウム，貴金属から選ばれる，少なくとも一種類以上の導電性金属を用いて形成される。その中でも，特に銅を主成分とするコバールや，鉄を主成分とするアロイ等の合金を選択することが望ましい。その理由は，これらの合金は，ピン用金属材料として信頼性が高いからである。
【０１０３】
ピン１２の頭部１２５の上面１２５ｂは，ピン接合時に半田パッド１３７に対面するように配置され，かつ導電性接着剤層内に完全に埋没した状態となる。つまり，頭部１２５の上面１２５ｂはピン１２における被接合面である。
【０１０４】
ピン１２の頭部１２５の直径は，半田パッド１３７の直径の０．８倍〜１．２倍であることが望ましい。そのような条件に設定すれば，半田パッド１３７内における接合エリアが確保されるため，多層プリント配線板１に対してピン１２を垂直に立てることが容易となるからである。
【０１０５】
そして，上記構成のピン１２を上記基板１１に接合するに当っては，専用のピン整列治具により複数個のピン１２を立設した状態で整列する。この後，頭部１２５の上面１２５ｂを導電性接着剤層としての半田バンプ１１０に仮固定した状態でリフローを行うことにより，導電性接着剤層を再溶融させ，複数のピン１２を半田パッド１３７に対して一括的に接合する。
【０１０６】
次に，温度２５０℃，時間３０秒〜２分間でリフローを行うことにより，上記ピン１２を半田バンプ１１０に固定する。これにより，リフロー時におけるピン１２への半田のずり上がりを防ぐことができ，ピン１２を適切に取りつける（半田付けする）ことが可能となる。
【０１０７】
このように半田ペーストをリフローして半田バンプ１１０を形成した後に，ピン１２を半田バンプ１１０に当接させ，再びリフローをしてピン１２を取りつけるのは，半田ペーストを印刷する時点で紛れ込む気泡を除去するためである。
半田内に残留した気泡は，電子部品の動作時に発生した熱により，拡散あるいは膨張したりする。これにより，ピン１２の接続強度が弱くなり，接続性，信頼性に影響を与えることがある。また，最悪の場合には，ドータボードのソケットの抜き差しにおいてピンが外れてしまうおそれがある。
【０１０８】
そのため，半田ペーストをリフローして半田バンプ１１０を形成する際に，半田ペースト内に形成された気泡を抜き取り，その後，再びリフローをしてピン１２を取りつける。こうすることにより，リフローの際のピン１２への半田のずり上がりを防ぐことができ，プリント配線板１の接続信頼性を向上させることが可能となる。
【０１０９】
なお，本例では上面１３側の半田形成を行った後に下面１４側の半田形成を行ったが，上面１３側と下面１４側の，両面の半田バンプ１１０を同時に形成してもよい。
【０１１０】
次に，上記工程を経て製造したプリント配線板１のソルダーレジスト層１３６上に，製品を識別するための表示文字，認識文字などの様々な文字や記号を，文字印刷またはバーコード印刷により行う。
印刷方法としては，基板治具及びマスクの印刷位置を検出，自動補正手段を有する印刷装置を用いて，レーザー加工等により行う。
【０１１１】
上述した工程を経て作成したプリント配線板１に，配線回路の導通検査及び実装されたコンデンサ１６の容量検査，また該プリント配線板１に接続したピン１２の浮き，曲がり検査を行なう。各検査は，以下に述べる導通・容量検査ライン４（図１１），外観検査ライン６（図１４）における各検査装置により行う。
【０１１２】
図１１に示すように，導通・容量検査ライン４は，回転テーブル４０の外周に沿って環状に配置された，４つのステージから構成される。
各ステージの構成としては，検査すべきプリント配線板１をコンベアから搬入する搬入ステージ４１と，該プリント配線板１に立設されたピン１２の導通検査を行う導通検査ステージ４２と，上記プリント配線板１に実装される，コンデンサ１６の容量検査を行う容量検査ステージ４３と，検査を終えたプリント配線板１のうち，良品を搬出するための搬出ステージ４４から成る。
また，各ステージに対応するように，検査すべきプリント配線板１を載置するための基板治具４０１〜４０４が回転テーブル４０上に設けてある。
【０１１３】
上記のような構成からなる導通・容量検査ライン４に，コンベアによって搬送されてくるプリント配線板１を，図１１に示す搬入装置４１０により基板治具４０１に搬入する搬入工程と，上記回転テーブル４０を回転させて，上記プリント配線板１に立設されたピン１２の導通検査を行う導通検査工程と，該プリント配線板１に実装されたコンデンサ１６の容量検査を行う容量検査工程を順次行う。
【０１１４】
各検査方法につき詳細に述べる。
プリント配線板１の導通検査方法は次のように行う。
図１２，図１３に示すように，導通検査ステージ４２には，導通検査装置４２０が備えられている。該導通検査装置４２０は，図１２に示すように，プリント配線板１におけるピン１２と一対一で対応可能に構成された，プローブピン４２３を備えたチェッカーヘッド４２２と，該プローブピン４２３と一対一で対応可能に構成された導線４２６と，プリント配線板１の上面側に一定の圧力を加える，押圧治具４２５とを備えている。
【０１１５】
上記プローブピン４２３は弾力性を有しており，ピン１２が当接すると図１２における下方に沈み，該ピン１２は該プローブピン４２３に接続された導線４２６と導通する構造になっている（図１３）。
【０１１６】
導通検査装置４２０は，下記の送出部や検出部などを有している（図示略）。上記送出部は，プローブピン４２３に電流等，導通検査を行うのに必要な信号や電流，電圧等を与えるものである。また，上記検出部は，チェッカーヘッド４２２がプローブピン４２３を介して，ピン１２に対し導通するか否かを検出して，導通信号や非導通信号を検出する。
【０１１７】
以下に，本導通検査装置４２０を用いた，プリント配線板１に立設されたピン１２の導通検査方法を，図１２，図１３を参照しながら説明する。
基板治具４０１が上記導通検査ステージ４２に移動したとき，図１２に示すように，基板１１に立設されたピン１２と上記チェッカーヘッド４２２のプローブピン４２３とが，確実に一体一の対応で当接されるように位置合わせされた状態で上記プリント配線板１が支承治具４２１に支承されている。
【０１１８】
この状態で，上記チェッカーヘッド４２２を下方から図１２に示す矢印Ｆ方向に上昇させ，開口部４２４を有する支承治具４２１上に載置されたプリント配線板１の下面側１４に対し，該チェッカーヘッド４２２のプローブピン４２３を，それぞれ対応するピン１２に当接させつつ，該プリント配線板１を該支承治具４２１から浮かせる。
次に，上記押圧治具４２５を矢印Ｇに示すごとく下降させることにより，該プリント配線板１の上面１３に一定の圧力を加える（図１３）。
【０１１９】
上述したように，上記プローブピン４２３は弾力性を有するため，上記ピン１２と当接することにより，下方に沈み上記導線４２６に当接する。
上記ピン１２はプリント配線板１の導体回路１１３を介して特定のピン同士で導通する構造になっているため，特定のピンに電気を流すことで，正常に導通すれば該ピンは正常に接続されていることが検出される。
【０１２０】
従って，導通するべきピン１２が導通しない場合には，ピン１２がなくなっている等の不良（ＯＰＥＮ不良）が検出され，一方，導通するはずのないピン同士が導通する場合には，製造工程の途中で余分なピン１２が付着していたり，またピン１２を接続している半田バンプ同士がつながっている等の不良（ＳＨＯＲＴ不良）であることが検出される。
以上の検査をピン全てに対して行うことで，プリント配線板1に立設されたピン１２の導通検査が終了する。
【０１２１】
次に，容量検査について説明する。
容量検査装置４３０の基本的な構造は上述した導通検査装置４２０と同じであるため，説明は省略する。
プリント配線板１に実装されたコンデンサ１６は，一対のピン１２と対応するように配線されているため，該ピン１２に電圧をかけることでその容量を検査する。以下に容量検査の一例を示す。
【０１２２】
本例のプリント配線板１上には１２個のコンデンサ１６が実装されており，該コンデンサ１６は４個のネットと８個のネットに分かれてつながっている。本例においては，コンデンサ１個あたりの電気容量が１．００μＦのものを用いている。
上記コンデンサ１６に交流１Ｖ，１００Ｈｚの電圧を印加した際に，上述した該コンデンサ１６の電気容量の，８０％〜１２０％の容量を示したものを良品とする。つまり，上記４個のネットが３．２〜４．８μＦ，８個のネットが６．４〜９．６μＦの範囲であれば良品とする。
【０１２３】
その後，回転テーブル４０を，図１１に示す矢印Ｈの方向に，約９０°回転させることにより，検査を終えたプリント配線板１を載置した基板治具４０１を搬出ステージ４４に移動する。該搬出ステージ４４においては，搬出装置４４０によって，良品のプリント配線板１を良品搬出用コンベアに搬出する。
【０１２４】
上記のような導通・容量検査工程を経て良品搬出用コンベアに搬出されたプリント配線板１を，図１４に示す外観検査ライン６に搬入する。外観検査ライン６においては，ピン１２の接続状態（ピン１２が曲がっていたり，斜めに接続されていないか，半田バンプから浮いた状態で接続されたりしていないか）を検査する。
【０１２５】
上記外観検査ライン６は，図１４に示すごとく，回転テーブル６０の外周に沿って環状に配置された，４つのステージから構成される。
各ステージの構成としては，搬入ステージ６１と，プリント配線板１に立設されたピン１２の浮き，曲がりを検査するピン浮き検査ステージ６２，ピン曲がり検査ステージ６３及び，検査を終えたプリント配線板１のうち良品を搬出するための搬出ステージ６４から成る。
また，各ステージに対応するように，検査すべきプリント配線板１を載置するための基板治具６０１〜６０４が回転テーブル６０上に設けてある。
【０１２６】
上記のような構成からなる外観検査ライン６を用いて，上述した導通・容量検査ライン４と同様の方法で，プリント配線板１に立設されたピン１２の，ピン浮き・曲がり検査を順次行う。
なお，ピン浮き，曲がり検査の順序は特に決められていないため，図１４に示すピン浮き検査ステージ６２とピン曲がり検査ステージ６３の位置は逆でもよい。
【０１２７】
上記プリント配線板１は，搬入装置６１０により搬入ステージ６１に搬入され，基板治具６０１に載置される。
次いで，回転テーブル６０を約９０°回転させて（矢印Ｉ），上記プリント配線板１を，上記ピン浮き検査ステージ６２へ送る。
ピン浮き検査ステージ６２におけるピン浮き検査方法及びピン浮き検査装置６２０は，参考例１に示したプリント配線板の検査方法及び検査装置３（図４〜図７）と同様である。
【０１２８】
次いで，回転テーブル６０を約９０°回転させて（矢印Ｉ），ピン浮き検査を終えたプリント配線板１を，上記ピン曲がり検査ステージ６３へ送る。
ピン曲がり検査ステージ６３におけるピン曲がり検査方法及びピン曲がり検査装置６３０は，実施形態例１に示したプリント配線板の検査方法及び検査装置２（図１〜図３）と同様である。
【０１２９】
その後，回転テーブル６０を，図１４に示す矢印Ｉの方向に，約９０°回転させることにより，検査を終えたプリント配線板１を搬出ステージ６４に移動する。
ここで，搬出装置６４０によって，ピン浮き検査，曲がり検査を終えたプリント配線板１のうち，良品については搬出用コンベアに搬出し，不良品については排出用コンベアに排出する。
【０１３０】
上述した検査工程を経て，プリント配線板１の導通・容量検査及び，ピン曲がり，浮き検査が終了する。
本例の場合にも，プリント配線板のピンの良否を，効率的かつ確実に検査することができるプリント配線板の検査方法及び検査装置を提供することができる。
また，本例と同様の方法により，ピンの立設位置ズレ不良，ピン径異常，ピンへの異物付着等のピンの良否を検査することも可能である。
【０１３１】
【発明の効果】
上述のごとく，本発明によれば，プリント配線板のピンの良否を，効率的かつ確実に検査することができるプリント配線板の検査装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  実施形態例１における，（Ａ）プリント配線板を検査治具に載置する前の状態，（Ｂ）検査を行っている状態，をそれぞれ表す断面説明図。
【図２】  実施形態例１における，（Ａ）ピン曲がりの生じているプリント配線板を検査治具に載置する前の状態，（Ｂ）検査においてピン曲がりを検出した状態，をそれぞれ表す断面説明図。
【図３】  実施形態例１における，プリント配線板の測定点を示す上面図。
【図４】  参考例１における，押圧治具により押圧される前のプリント配線板と検査装置の断面説明図。
【図５】  参考例１における，押圧治具により押圧されたプリント配線板と検査装置の断面説明図。
【図６】  参考例１における，検査時のプリント配線板と検査装置の断面説明図。
【図７】  参考例１における，検査においてピン浮きを検出した状態を表す断面説明図。
【図８】  参考例２における，プリント配線板の断面説明図。
【図９】  参考例２における，フラッタニング処理の（Ａ）斜視説明図，（Ｂ）（Ａ）のＡ−Ａ線矢視断面図。
【図１０】  参考例２における，ピン周辺のプリント配線板の断面説明図。
【図１１】  参考例２における，導通・容量検査ラインの上面説明図。
【図１２】  参考例２における，検査前のプリント配線板と導通検査装置の断面説明図。
【図１３】  参考例２における，検査時のプリント配線板と導通検査装置の断面説明図。
【図１４】  参考例２における，外観検査ラインの上面説明図。
【図１５】  従来例における，電子部品を搭載したプリント配線板の（Ａ）平面図，（Ｂ）断面図。
【図１６】  従来例における，ピン曲がりの生じたプリント配線板の断面説明図。
【符号の説明】
１．．．プリント配線板，
１１．．．基板，
１２．．．ピン，
１３．．．上面，
２．．．検査装置，
２３．．．有穴検査治具，
２３２．．．ピン穴，
２４．．．反射型レーザーセンサ，
３．．．検査装置，
３０．．．固定手段，
３１．．．当接検査治具，
３４．．．位置検出センサ，
５．．．レーザー光，
５１．．．反射光，
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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