(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体と、該支持体上に順次積層された剥離層、発光体層、誘電体層、接着層および電極とを備え、前記支持体と前記発光体層との間で剥離可能であることを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料。
【請求項２】
前記発光体層、前記誘電体層は、バインダーとして熱溶融性樹脂、熱軟化性樹脂およびワックスの少なくとも１種を含有することを特徴とする請求項１に記載のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料。
【請求項３】
支持体と、該支持体上に順次積層された剥離層、透明電極、発光体層、誘電体層、接着層および電極とを備え、前記支持体と前記透明電極との間で剥離可能であることを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料。
【請求項４】
前記支持体が透明基材であることを特徴とする請求項３に記載のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料。
【請求項５】
支持体と、該支持体上に順次積層された剥離層、発光体層、誘電体層および接着層とを備え、前記支持体と前記発光体層との間で剥離可能であるエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料を、電極を形成した基材の該電極上に、前記接着層が当接するように重ね合わせ、前記転写材料の支持体側から所望のパターン形状で熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で接着層と誘電体層と発光体層からなるパターン積層体を前記電極上に転写し、その後、透明電極を形成した透明基材を該透明電極が前記パターン積層体の発光体層と当接するように固着することを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項６】
支持体と、該支持体上に順次積層された剥離層、発光体層、誘電体層および接着層とを備え、前記支持体と前記発光体層との間で剥離可能であるエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料を所望のパターン形状に加工し、基材に形成された電極上に、前記加工後の転写材料を前記接着層が当接するように重ね合わせ、前記転写材料の支持体側から熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で接着層と誘電体層と発光体層からなるパターン積層体を前記電極上に転写し、その後、透明電極を形成した透明基材を該透明電極が前記パターン積層体の発光体層と当接するように固着することを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項７】
基材上に請求項１に記載のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料を前記電極が当接するように重ね合わせ、前記転写材料の支持体側から所望のパターン形状で熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で電極と接着層と誘電体層と発光体層からなるパターン積層体を前記基材上に転写し、その後、透明電極を形成した透明基材を該透明電極が前記パターン積層体の発光体層と当接するように固着することを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項８】
請求項１に記載のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料を所望のパターン形状に加工し、基材上に前記加工後の転写材料を前記電極が当接するように重ね合わせ、前記転写材料の支持体側から熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で電極と接着層と誘電体層と発光体層からなるパターン積層体を前記基材上に転写し、その後、透明電極を形成した透明基材を該透明電極が前記パターン積層体の発光体層と当接するように固着することを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項９】
支持体と、該支持体上に順次積層された剥離層、透明電極、発光体層、誘電体層および接着層とを備え、前記支持体と前記透明電極との間で剥離可能であるエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料を、電極を形成した基材の該電極上に、前記接着層が当接するように重ね合わせ、前記転写材料の支持体側から所望のパターン形状で熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で接着層と誘電体層と発光体層と透明電極からなるパターン積層体を前記電極上に転写し、その後、透明基材を前記パターン積層体の透明電極と当接するように固着することを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項１０】
支持体と、該支持体上に順次積層された剥離層、透明電極、発光体層、誘電体層および接着層とを備え、前記支持体と前記透明電極との間で剥離可能であるエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料を所望のパターン形状に加工し、基材に形成された電極上に、前記加工後の転写材料を前記接着層が当接するように重ね合わせ、前記転写材料の支持体側から熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で接着層と誘電体層と発光体層と透明電極からなるパターン積層体を前記電極上に転写し、その後、透明基材を前記パターン積層体の透明電極と当接するように固着することを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項１１】
基材上に請求項３に記載のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料を前記電極が当接するように重ね合わせ、前記転写材料の支持体側から所望のパターン形状で熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で電極と接着層と誘電体層と発光体層と透明電極からなるパターン積層体を前記基材上に転写し、その後、透明基材を前記パターン積層体の透明電極と当接するように固着することを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項１２】
請求項３に記載のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料を所望のパターン形状に加工し、基材上に前記加工後の転写材料を前記電極が当接するように重ね合わせ、前記転写材料の支持体側から熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で電極と接着層と誘電体層と発光体層と透明電極からなるパターン積層体を前記基材上に転写し、その後、透明基材を前記パターン積層体の透明電極と当接するように固着することを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項１３】
透明基材である支持体と、該支持体上に順次積層された剥離層、透明電極、発光体層、誘電体層および接着層とを備え、前記支持体と前記透明電極との間で剥離可能であるエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料を、電極を形成した基材の該電極上に、前記接着層が当接するように重ね合わせ、前記転写材料の支持体側から熱を印加することを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項１４】
基材上に請求項４に記載のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料を前記電極が当接するように重ね合わせ、前記転写材料の支持体側から熱を印加することを特徴とするエレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はエレクトロルミネッセンス素子、特にディスプレー装置に使用される交流型のエレクトロルミネッセンス素子を製造するための転写材料およびエレクトロルミネッセンス素子の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子は、自己発色による視認性の高さ、液晶ディスプレーと異なり全固体ディスプレーであること、温度変化の影響をあまり受けない、視野角が大きい等の利点をもっており、近年、ディスプレー装置の画素、および、液晶ディスプレーの背面光源等としての実用化が進んでいる。
【０００３】
ＥＬ素子は、主に交流型と直流型に分類される。交流型のＥＬ素子では、発光体層と誘電体層を二つの電極間に設置するのが一般的な構造である。この構造では、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）電極に代表される透明電極を使用し、基材、対電極、誘電体層、発光体層、透明電極、透明基材の順に積層し、対電極と透明電極の間で基材に垂直方向に交流印加するものである。
【０００４】
上述の交流型のＥＬ素子は、誘電体層と発光体層を積層した構造を有し、従来、これらの２層の形成には、厚膜の塗工に適したスクリーン印刷が主に使われてきた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、スクリーン印刷を用いたＥＬ素子の形成では、予めスクリーン版に設けられている形状のみパターン形成が可能であるため、多品種少ロットのＥＬ素子製造では、複数のスクリーン版が必要となる。このため、製造コストの増大を来たし、ＥＬ素子の設計の自由度と製造コストは相反するという問題があった。
【０００６】
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、エレクトロルミネッセンス素子を高い設計自由度で容易に製造するための転写材料と、エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法は、支持体と、該支持体上に順次積層された剥離層、発光体層、誘電体層および接着層とを備え、前記支持体と前記発光体層との間で剥離可能であるエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料を、電極を形成した基材の該電極上に、前記接着層が当接するように重ね合わせ、前記転写材料の支持体側から所望のパターン形状で熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で接着層と誘電体層と発光体層からなるパターン積層体を前記電極上に転写し、その後、透明電極を形成した透明基材を該透明電極が前記パターン積層体の発光体層と当接するように固着するような構成とした。
【００１０】
また、本発明のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法の好ましい他の態様として、支持体と、該支持体上に順次積層された剥離層、発光体層、誘電体層および接着層とを備え、前記支持体と前記発光体層との間で剥離可能であるエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料を所望のパターン形状に加工し、基材に形成された電極上に、前記加工後の転写材料を前記接着層が当接するように重ね合わせ、前記転写材料の支持体側から熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で接着層と誘電体層と発光体層からなるパターン積層体を前記電極上に転写し、その後、透明電極を形成した透明基材を該透明電極が前記パターン積層体の発光体層と当接するように固着するような構成とした。
【００１１】
本発明のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料は、支持体と、該支持体上に順次積層された剥離層、発光体層、誘電体層、接着層および電極とを備え、前記支持体と前記発光体層との間で剥離可能であるような構成とした。
また、本発明のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料の好ましい態様として、前記発光体層、前記誘電体層は、バインダーとして熱溶融性樹脂、熱軟化性樹脂およびワックスの少なくとも１種を含有するような構成とした。
【００１２】
そして、本発明のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法は、基材上に上記のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料を前記電極が当接するように重ね合わせ、前記転写材料の支持体側から所望のパターン形状で熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で電極と接着層と誘電体層と発光体層からなるパターン積層体を前記基材上に転写し、その後、透明電極を形成した透明基材を該透明電極が前記パターン積層体の発光体層と当接するように固着するような構成とした。
【００１３】
また、本発明のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法の好ましい他の態様として、上記のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料を所望のパターン形状に加工し、基材上に前記加工後の転写材料を前記電極が当接するように重ね合わせ、前記転写材料の支持体側から熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で電極と接着層と誘電体層と発光体層からなるパターン積層体を前記基材上に転写し、その後、透明電極を形成した透明基材を該透明電極が前記パターン積層体の発光体層と当接するように固着するような構成とした。
【００１５】
また、本発明のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法は、支持体と、該支持体上に順次積層された剥離層、透明電極、発光体層、誘電体層および接着層とを備え、前記支持体と前記透明電極との間で剥離可能であるエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料を、電極を形成した基材の該電極上に、前記接着層が当接するように重ね合わせ、前記転写材料の支持体側から所望のパターン形状で熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で接着層と誘電体層と発光体層と透明電極からなるパターン積層体を前記電極上に転写し、その後、透明基材を前記パターン積層体の透明電極と当接するように固着するような構成とした。
【００１６】
また、本発明のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法の好ましい他の態様として、支持体と、該支持体上に順次積層された剥離層、透明電極、発光体層、誘電体層および接着層とを備え、前記支持体と前記透明電極との間で剥離可能であるエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料を所望のパターン形状に加工し、基材に形成された電極上に、前記加工後の転写材料を前記接着層が当接するように重ね合わせ、前記転写材料の支持体側から熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で接着層と誘電体層と発光体層と透明電極からなるパターン積層体を前記電極上に転写し、その後、透明基材を前記パターン積層体の透明電極と当接するように固着するような構成とした。
【００１７】
本発明のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料は、支持体と、該支持体上に順次積層された剥離層、透明電極、発光体層、誘電体層、接着層および電極とを備え、前記支持体と前記透明電極との間で剥離可能であるような構成とした。
【００１８】
そして、本発明のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法は、基材上に上記のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料を前記電極が当接するように重ね合わせ、前記転写材料の支持体側から所望のパターン形状で熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で電極と接着層と誘電体層と発光体層と透明電極からなるパターン積層体を前記基材上に転写し、その後、透明基材を前記パターン積層体の透明電極と当接するように固着するような構成とした。
【００１９】
また、本発明のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法の好ましい他の態様として、上記のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料を所望のパターン形状に加工し、基材上に前記加工後の転写材料を前記電極が当接するように重ね合わせ、前記転写材料の支持体側から熱を印加し、その後、前記支持体を剥離することにより前記パターン形状で電極と接着層と誘電体層と発光体層と透明電極からなるパターン積層体を前記基材上に転写し、その後、透明基材を前記パターン積層体の透明電極と当接するように固着するような構成とした。
【００２１】
また、本発明のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法は、透明基材である支持体と、該支持体上に順次積層された剥離層、透明電極、発光体層、誘電体層および接着層とを備え、前記支持体と前記透明電極との間で剥離可能であるエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料を、電極を形成した基材の該電極上に、前記接着層が当接するように重ね合わせ、前記転写材料の支持体側から熱を印加するような構成とした。
【００２２】
本発明のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写基材の好ましい他の態様として、支持体と、該支持体上に順次積層された剥離層、透明電極、発光体層、誘電体層、接着層および電極とを備え、前記支持体と前記透明電極との間で剥離可能であり、前記支持体が透明基材であるような構成とした。
【００２３】
そして、本発明のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法は、基材上に上記のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料を前記電極が当接するように重ね合わせ、前記転写材料の支持体側から熱を印加するような構成とした。
【００２４】
このような本発明では、転写材料による所望のパターン転写が可能なので、種々の設計によるエレクトロルミネッセンス素子の製造が容易である。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について図面を参照しながら説明する。
【００２６】
エレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料
図１は、本発明のエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子製造用の転写材料の一例を示す概略断面図である。図１において、ＥＬ素子製造用の転写材料１は、支持体２と、この支持体２上に剥離層３を介して形成された発光体層４、この発光体層４上に積層された誘電体層５、接着層６を備えるものである。
【００２７】
また、図２は、ＥＬ素子製造用の転写材料の他の例を示す概略断面図である。図２において、ＥＬ素子製造用の転写材料１１は、支持体１２と、この支持体１２上に剥離層１３を介して形成された発光体層１４と、この発光体層１４上に順次積層された誘電体層１５、接着層１６、電極１７を備えるものである。
【００２８】
また、図３は、ＥＬ素子製造用の転写材料の他の例を示す概略断面図である。図３において、ＥＬ素子製造用の転写材料２１は、支持体２２と、この支持体２２上に剥離層２３を介して形成された透明電極２８と、この透明電極２８上に順次積層された発光体層２４、誘電体層２５、接着層２６を備えるものである。
【００２９】
さらに、図４は、ＥＬ素子製造用の転写材料の他の例を示す概略断面図である。図４において、ＥＬ素子製造用の転写材料３１は、支持体３２と、この支持体３２上に剥離層３３を介して形成された透明電極３８と、この透明電極３８上に順次積層された発光体層３４、誘電体層３５、接着３６および電極３７を備えるものである。
【００３０】
上述のような本発明の転写材料１，１１，２１，３１は、被転写体に接着層６，２６、あるいは、電極１７，３７を接着して支持体２，１２，２２，３２を剥離することにより、接着層６と誘電体層５と発光体層４からなる積層体、電極１７と接着層１６と誘電体層１５と発光体層１４からなる積層体、接着層２６と誘電体層２５と発光体層２４と透明電極２８からなる積層体、あるいは、電極３７と接着層３６と誘電体層３５と発光体層３４と透明電極３８からなる積層体を転写することができる。例えば、液晶ディスプレーの背面光源としてのＥＬ素子を作製する場合には、所定の形状で転写することができ、文字や記号等のディスプレー装置に使用するＥＬ素子の製造では、対応した文字や記号のパターンで転写することができる。さらに、ディスプレー装置の微細な画素の形成も容易に行うことができる。転写方式は、熱転写、光転写、圧転写等、いずれの転写方式であってもよい。
【００３１】
以下に、上述のＥＬ素子製造用の転写材料１，１１，２１，３１の構成部材を説明する。
本発明のＥＬ素子製造用の転写材料１，１１，２１，３１を構成する支持体２，１２，２２，３２としては、例えば、ポリエステル、ポリプロピレン、セロハン、ポリカーボネート、酢酸セルロース、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、フッ素樹脂、塩化ゴム、アイオノマー等のプラスチック、コンデンサー紙、パラフィン紙等の紙類、不織布等が挙げられ、また、これらを複合した複合フィルムを使用することもできる。支持体２，１２，２２，３２の厚みは、その強度、熱伝導性が適切となるように材料に応じて適宜設定することができ、例えば、３〜５０μｍの範囲で設定することができる。
【００３２】
また、本発明のＥＬ素子製造用の転写材料２１，３１を構成する支持体２２，３２として、透明基材を使用してもよい。これにより、支持体２２，３２を剥離することなく、そのままＥＬ素子の透明基材として用いることができる。使用する透明基材としては、光透過性を有するガラス材料、樹脂材料、これらの複合材料により形成することができる。
尚、転写においてサーマルヘッドを用いた熱転写を行う場合、支持体２，１２，２２，３２に耐熱材料を混入させる、あるいは、支持体２，１２，２２，３２の裏面に耐熱材料層を形成してもよい。
【００３３】
本発明の転写材料１，１１，２１，３１の剥離層３，１３，２３，３３は、低分子量の樹脂、もしくはワックス等の材料を単独で、あるいは、２種以上の組み合わせで使用して形成することができ、具体的な材料としては、カルナバワックス、ライスワックス、モンタンワックス、パラフィンワックス、ポリイソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ポリオレフィン、ポリ塩化オレフィン等を挙げることができる。この剥離層３，１３，２３，３３の厚みは、例えば、０．０５〜３μｍの範囲で設定することができる。このような剥離層３，１３，２３，３３は、転写条件、使用する材料によって、支持体から剥離して転写される場合、剥離層内で層間剥離を生じ一部が転写される場合、転写されずに支持体側に残る場合とがある。
【００３４】
本発明の転写材料１，１１，２１，３１の発光体層４，１４，２４，３４は、正孔と電子の再結合で得られるエネルギーにより発光する材料であれば、その種類は限定されないが、一般的には金属化合物を使用することができる。具体的には、金属化合物として、Ｚｎ1-xＭｇxＳ：Ｍｎ、ＳｒＳ：Ｃｅ、ＳｒＳ：Ｃｅ，Ｍｎ、ＳｒＳ：Ｃｅ，Ｍｎ，Ａｇ、ＺｎＳ：Ｍｎ／ＳｒＳ：Ｃｅ、ＺｎＧａ2Ｏ3：Ｍｎ、Ｇａ2Ｏ3：Ｍｎ、Ｇａ2Ｏ3：Ｅｕ、Ｇａ2Ｏ3：Ｓｎ、ＺｎＳ：Ｃｕ等が挙げられ、これらを単独で、あるいは、２種以上の組み合わせで使用することができる。
【００３５】
また、発光体層４，１４，２４，３４は、上述のような発光体材料をバインダーで保持したものであってもよい。バインダーとしては、熱溶融性あるいは熱軟化性の樹脂、もしくはワックス等を用いることができ、例えばマイクロクリスタリンワックス、カルナバワックス、パラフィンワックス等がある。更に、フィッシャートロプシュワックス、各種低分子量ポリエチレン、木ロウ、ミツロウ、鯨ロウ、イボタロウ、羊毛ロウ、セラックワックス、キャンデリラワックス、ペトロラクタム、ポリエステルワックス、一部変性ワックス、脂肪酸エステル、脂肪酸アミド等、種々のワックス、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリブデン、石油樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、塩化ビニリデン樹脂、メタクリル樹脂、ポリアミド、ポリカーボネート、フッ素樹脂、ポリビニルフォルマール、ポリビニルブチラール、アセチルセルロース、ニトロセルロース、ポリ酢酸ビニル、ポリイソブチレン、エチルセルロース又はポリアセタール等の樹脂が挙げられ、これらを単独で、あるいは、２種以上の組み合わせで使用することができる。
このような発光体層４，１４，２４，３４の厚みは、例えば、５〜４０μｍの範囲で設定することができる。
【００３６】
本発明の転写材料１，１１，２１，３１の誘電体層５，１５，２５，３５は、エネルギーの印加により誘電分極する材料、成膜性があり転写に適するものを用いて形成することができる。このような材料としては、一般的に金属酸化物が用いられ、具体的には、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、酸化チタン、チタン酸鉛、ジルコニウム酸チタン酸鉛、スズ酸カルシウム等が挙げられ、これらを単独で、あるいは、２種以上の組み合わせで使用することができる。
【００３７】
また、誘電体層５，１５，２５，３５は、上述のような材料をバインダーで保持したものであってもよい。バインダーとしては、上述のようなバインダーが挙げられる。
誘電体層５，１５，２５，３５の厚みは、例えば、５〜４０μｍの範囲で設定することができる。
【００３８】
本発明の転写材料１，１１，２１，３１の接着層６，１６，２６，３６は、転写材料１，２１において誘電体層５，２５以下の層を、あるいは、転写材料１１，３１において電着層１７，３７と誘電体層１５，３５以下の層を、被転写体に確実に転写するためのものである。この接着層６，１６，２６，３６は、上述の発光体層の発光体材料のバインダーとして挙げられた熱溶融性樹脂、熱軟化性樹脂およびワックス等の材料を単独で、あるいは、２種以上の組み合わせで使用して形成することができ、厚みは、例えば、０．５〜３μｍの範囲で設定することができる。
【００３９】
本発明の転写材料１１，３１の電極１７，３７は、一般には、金属材料が用いられるが、有機バインダー中に金属材料を混入した導電性インキを用いてもよい。金属材料としては、金、銀、銅、マグネシウム合金（ＭｇＡｇ等）、アルミニウム合金（ＡｌＬｉ、ＡｌＣａ、ＡｌＭｇ等）、金属カルシウム等を挙げることができる。
【００４０】
電極１７，３７は、蒸着、スパッタリング等の真空成膜法、めっき法、導電性インキを用いた印刷法等、いずれの方法でも形成することができるが、湿気排除の点から、真空成膜法が好ましい。また、電極１５，３５の厚みは、真空成膜法により形成した場合、２０〜２００ｎｍ、塗布方法により形成した場合、２〜４０μｍ程度の範囲で設定することができる。
【００４１】
本発明の転写材料２１，３１の透明電極２８，３８は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化第二スズ等の導電材料を用いて、蒸着、スパッタリング等の真空成膜法により形成したものである。この透明電極２８，３８の厚みは、２０〜２００ｎｍ程度の範囲で設定することができる。
【００４２】
エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
次に、本発明のエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）素子の製造方法について説明する。
図５は、本発明のＥＬ素子の製造方法の一例を示す工程図である。まず、電極５５を備えた基材５２上に、本発明のＥＬ素子製造用の転写材料１を接着層６が当接するように重ね合わせ、転写材料１側から所望のパターンで熱を印加する（図５（Ａ））。基材５２は、樹脂材料、ガラス材料、金属材料、セラミックス材料、これらの複合材料等からなる。また、電極５５は、一般には、金属材料が用いられ、有機バインダー中に金属材料を混入した導電性インキを用いてもよい。金属材料としては、金、銀、銅、マグネシウム合金（ＭｇＡｇ等）、アルミニウム合金（ＡｌＬｉ、ＡｌＣａ、ＡｌＭｇ等）、金属カルシウム等を挙げることができる。電極５５の形成は、蒸着、スパッタリング等の真空成膜法、めっき法、導電性インキを用いた印刷法等により行うことができ、図示例では全ベタの電極であるが、所望のパターンをもつ電極であってもよい。
【００４３】
図示例では、所望の熱印加パターンを領域Ａで示してあり、このようなパターン形状の熱印加は、サーマルヘッド、レーザー光照射、ヒートプレス等により行うことができる。このような熱印加により、領域Ａにおいて、接着層６が電極５５に接着する。
【００４４】
次に、支持体２を剥離することにより、上記のパターン形状で接着層６と誘電体層５と発光体層４からなるパターン積層体Ｐ１が電極５５上に転写される（図５（Ｂ））。
【００４５】
次いで、透明電極５６を備える透明基材５７を、上記のパターン積層体Ｐ１上に固着することにより、ＥＬ素子５１が得られる（図５（Ｃ））。透明基材５７は、光透過性を有するガラス材料、樹脂材料、これらの複合材料により形成することができる。また、透明電極５６は、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化第二スズ等の導電材料を用いて、蒸着、スパッタリング等の真空成膜法により形成した透明電極である。この透明電極５６は、ベタ電極、所望のパターン電極等、ＥＬ素子の使用目的に応じて形成することができる。
このような本発明のＥＬ素子製造方法では、本発明の転写材料を用いて誘電体層と発光体層からなるパターン積層体を所望のパターンで転写することができる。
【００４６】
また、本発明のＥＬ素子の製造方法では、本発明の転写材料１を予め所望のパターン形状に加工し、次に、加工した転写材料１を、基材５２に設けた電極５５上に、電極５５と接着層６とが当接するように重ね合わせ、転写材料１側から全面加熱を行い、その後、支持体２を剥離することにより、パターン形状で接着層６と誘電体層５と発光体層４からなるパターン積層体Ｐ１を電極５５上に転写してもよい。転写材料１の上記の加工は、カッティングプロッター、金型切断、カッターやハサミによる切断等により行うことができる。また、全面加熱は、熱板、熱ローラー等によるヒートプレス等により行うことができる。
【００４７】
図６は、本発明のＥＬ素子の製造方法の他の例を示す工程図である。まず、基材６２上に、電極１７が当接するように本発明のＥＬ素子製造用の転写材料１１を重ね合わせ、転写材料１１側から所望のパターンで熱を印加する（図６（Ａ））。基材６２は、樹脂材料、ガラス材料、金属材料、セラミックス材料、これらの複合材料等からなる。
【００４８】
図示例では、所望の熱印加パターンを領域Ａで示してあり、パターン形状の熱印加は、サーマルヘッド、レーザー光照射、ヒートプレス等により行うことができる。このような熱印加により、領域Ａにおいて、電極１７が基材６２に接着する。
【００４９】
次に、支持体１２を剥離することにより、上記のパターン形状で電極１７、接着層１６、誘電体層１５、発光体層１４からなるパターン積層体Ｐ２が基材６２に転写される（図６（Ｂ））。
次いで、透明電極６６を備える透明基材６７を、上記のパターン積層体Ｐ２上に固着することにより、ＥＬ素子６１が得られる（図６（Ｃ））。透明電極６６、透明基材６７は、上述の透明電極５６や透明基材５７と同様である。
【００５０】
このような本発明のＥＬ素子製造方法では、本発明の転写材料を用いて電極と誘電体層と発光体層からなるパターン積層体を所望のパターンで転写することができる。
【００５１】
また、上記態様のＥＬ素子の製造方法においても、本発明の転写材料１１を予め所望のパターン形状に加工し、次に、加工した転写材料１１を、基材６２上に電極１７が当接するように重ね合わせ、転写材料１１側から全面加熱を行い、その後、支持体１２を剥離することにより、パターン形状で電極１７と接着層１６と誘電体層１５と発光体層１４からなるパターン積層体Ｐ２を基材６２上に転写することができる。
【００５２】
図７は、本発明のＥＬ素子の製造方法の他の例を示す工程図である。まず、電極７５を備えた基材７２上に、本発明のＥＬ素子製造用の転写材料２１を接着層２６が当接するように重ね合わせ、転写材料２１側から所望のパターンで熱を印加する（図７（Ａ））。基材７２と電極７５は、上述の基材５２、電極５５と同様である。図示例では、所望の熱印加パターンを領域Ａで示してあり、このようなパターン形状の熱印加は、サーマルヘッド、レーザー光照射、ヒートプレス等により行うことができる。このような熱印加により、領域Ａにおいて、接着層２６が電極７５に接着する。
【００５３】
次に、支持体２２を剥離することにより、上記のパターン形状で接着層２６と誘電体層２５と発光体層２４と透明電極２８からなるパターン積層体Ｐ３が電極７５上に転写される（図７（Ｂ））。
次いで、透明基材７７を上記のパターン積層体Ｐ３上に固着することにより、ＥＬ素子７１が得られる（図７（Ｃ））。透明基材７７は、上述の透明基板５７と同様である。
【００５４】
このような本発明のＥＬ素子製造方法では、本発明の転写材料を用いて誘電体層と発光体層と透明電極からなるパターン積層体を所望のパターンで転写することができる。
また、上記の実施形態においても、本発明の転写材料２１を予め所望のパターン形状に加工し、次に、加工した転写材料２１を、基材７２に設けた電極７５上に、電極７５と接着層２６とが当接するように重ね合わせ、転写材料２１側から全面加熱を行い、その後、支持体２２を剥離することにより、パターン形状で接着層２６と誘電体層２５と発光体層２４と透明電極２８からなるパターン積層体Ｐ３を電極７５上に転写することができる。
尚、本発明のＥＬ素子製造用の転写材料２１を構成する支持体２２として、透明基材を使用している場合、支持体２２を剥離することなく、そのままＥＬ素子の透明基材７７として用いることができる。
【００５５】
図８は、本発明のＥＬ素子の製造方法の他の例を示す工程図である。まず、基材８２上に、電極３７が当接するように本発明のＥＬ素子製造用の転写材料３１を重ね合わせ、転写材料３１側から所望のパターンで熱を印加する（図８（Ａ））。基材８２は、上述の基材６２と同様である。図示例では、所望の熱印加パターンを領域Ａで示してあり、パターン形状の熱印加は、サーマルヘッド、レーザー光照射、ヒートプレス等により行うことができる。このような熱印加により、領域Ａにおいて、電極３７が基材８２に接着する。
【００５６】
次に、支持体３２を剥離することにより、上記のパターン形状で電極３７、接着層３６、誘電体層３５、発光体層３４、透明電極３８からなるパターン積層体Ｐ４が基材８２に転写される（図８（Ｂ））。
次いで、透明基材８７を上記のパターン積層体Ｐ４上に固着することにより、ＥＬ素子８１が得られる（図８（Ｃ））。透明基材８７は、上述の透明基材５７と同様である。
【００５７】
このような本発明のＥＬ素子製造方法では、本発明の転写材料を用いて電極と誘電体層と発光体層と透明電極からなるパターン積層体を所望のパターンで転写することができる。
また、上記実施形態のＥＬ素子の製造方法においても、本発明の転写材料３１を予め所望のパターン形状に加工し、次に、加工した転写材料３１を、基材８２上に電極３７が当接するように重ね合わせ、転写材料３１側から全面加熱を行い、その後、支持体３２を剥離することにより、パターン形状で電極３７と接着層３６と誘電体層３５と発光体層３４と透明電極３８からなるパターン積層体Ｐ４を基材８２上に転写することができる。
尚、本発明のＥＬ素子製造用の転写材料３１を構成する支持体３２として、透明基材を使用している場合、支持体３２を剥離することなく、そのままＥＬ素子の透明基材８７として用いることができる。
【００５８】
【実施例】
次に、実施例を示して本発明を更に詳細に説明する。
転写材料の作製
まず、支持体として、裏面にサーマルヘッドによる熱転写時の熱融着防止、滑り性向上のための耐熱活性層を備えたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東レ（株）製Ｆ−５７（厚み６μｍ））を準備した。このＰＥＴフィルムの表面に下記組成の剥離層用組成物をバーコーターにより塗布（塗布厚０．１ｇ／ｍ2）し、乾燥して剥離層を形成した。
（剥離層用組成物）
・カルナバワックス                              …    １０重量部
・水／イソプロピルアルコール（重量比１／１）    …    ９０重量部
【００５９】
次に、上記の剥離層上に下記組成の緑色発光体組成物をバーコーターにより塗布（塗布厚１０μｍ）し、乾燥して緑色発光の発光体層を形成した。
（発光体組成物）
・緑色発光材料                                  …    ５０重量部
（オスラム・シルバニア社製ＡＮＥ４３０）
・バインダー（東洋紡（株）製バイロンＶ７００）  …    １５重量部
・トルエン                                      …    ３５重量部
【００６０】
次に、上記の発光体層上に、下記の誘電体組成物をバーコーターにより塗布（塗布厚１０μｍ）し、乾燥して誘電体層を形成した。さらに、誘電体層上に下記組成の接着層用組成物をバーコーターにより塗布（塗布厚１０μｍ）し、乾燥して接着層を形成した。これにより、転写材料を得た。
（誘電体組成物）
・誘電材料（共立窯業原料（株）製ＢＴ−ＳＡ）    …    ５０重量部
・バインダー（東洋紡（株）製バイロンＶ７００）  …    １５重量部
・トルエン                                      …    ３５重量部
（接着層用組成物）
・レゼムＥＵ−２（中京油脂（株）製）            …    ５０重量部
・水／イソプロピルアルコール（重量比１／１）    …    ５０重量部
【００６１】
ＥＬ素子の作製
基材として、厚み６μｍのＰＥＴフィルム（東レ（株）製Ｆ−５７）を準備し、この基材上に真空蒸着法によりアルミニウムからなる電極（膜厚３０ｎｍ）を形成した。次いで、この電極上に、上記の転写材料を、接着層が電極と当接するように重ね合わせ、サーマルヘッドによりパターン形状に熱印加（２０ｍＪ／ｍｍ2）を行った。その後、支持体を剥離して、接着層と誘電体層と緑色発光体層とからなるパターン積層体を電極上に転写した。
【００６２】
次に、厚み１５０μｍのＰＥＴフィルム（東レ（株）製ルミラーＴ６０）を透明基材とし、この透明基材上に真空蒸着法により膜厚３０ｎｍの酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）電極を形成した。次いで、この透明基材を、ＩＴＯ電極が上記のパターン積層体を覆うように固着してＥＬ素子を作製した。
【００６３】
ＥＬ素子の評価
外部交流電源から、２４０Ｖ、１ｋＨｚの条件でエネルギー印加を行ったところ、ＥＬ素子の発光効率は８ルーメン／Ｗとなった。
【００６４】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば転写材料を用いて接着層と誘電体層と発光体層からなるパターン積層体、あるいは、電極と接着層と誘電体層と発光体層からなるパターン積層体、あるいは、接着層と誘電体層と発光体層と透明電極からなるパターン積層体、あるいは、電極と接着層と誘電体層と発光体層と透明電極からなるパターン積層体を所望のパターンで転写することができるので、従来のスクリーン印刷法に比べて多品種少ロットの対応性が大幅に向上し、種々の設計によるエレクトロルミネッセンス素子を簡便に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料の一実施形態を示す概略断面図である。
【図２】本発明のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料の他の実施形態を示す概略断面図である。
【図３】本発明のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料の他の実施形態を示す概略断面図である。
【図４】本発明のエレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料の他の実施形態を示す概略断面図である。
【図５】本発明のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図６】本発明のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法の他の実施形態を示す工程図である。
【図７】本発明のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法の他の実施形態を示す工程図である。
【図８】本発明のエレクトロルミネッセンス素子の製造方法の他の実施形態を示す工程図である。
【符号の説明】
１，１１，２１，３１…エレクトロルミネッセンス素子製造用の転写材料
２，１２，２２，３２…支持体
３，１３，２３，３３…剥離層
４，１４，２４，３４…発光体層
５，１５，２５，３５…誘電体層
６，１６，２６，３６…接着層
１７，３７…電極
２８，３８…透明電極
５１，６１，７１，８１…エレクトロルミネッセンス素子
５２，６２，７２，８２…基材
５５，７５…電極
５６，６６…透明電極
５７，６７，７７，８７…透明基材
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４…パターン積層体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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