(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端面から光導波路が延出されたモジュールを収容して、基板上に実装される光導波路付きモジュール接続用コネクタであって、
上方に開口し、前記モジュールを開口側から挿入して収容する溝状の開口部と、前記開口部と連通する溝状の導出路が形成され、この導出路を介して前記開口部に収容された前記モジュールから延出される前記光導波路を外方に導出する前壁部とを有するコネクタ本体と、
前記開口部内に突出し、前記モジュールの接続端子に弾性変形して接触する接触部と、前記コネクタ本体から前記コネクタ本体の側方に導出して配置され、前記基板上の導体に接合するリード端子部とを備える複数の接触端子と、
前記コネクタ本体に開閉自在に枢着され、前記コネクタ本体を上方から覆う導電性を有するカバー部とを有し、
前記コネクタ本体は、前記開口部を仕切る両側壁部及び後壁部の少なくとも一つに、前記モジュールに形成される位置決め溝部に対応する位置決め突起部が突出して設けられ、  前記コネクタ本体は、前記位置決め突起部に対応して形成される前記位置決め溝部を有する前記モジュールのみを前記開口部で収容し、
前記カバー部は、前記リード端子部を上方から被覆する導電性を有する端子被覆部と、前記カバー部の裏面に突設され、前記開口部に収容される前記モジュールの上面位置を規制するリブと、前記リブより前方で、前記カバー部の裏面から前記開口部側に傾斜しつつ延出して設けられ、自由端部で、前記モジュールを下方に押圧する押圧板部とを備える、
光導波路付きモジュール接続用コネクタ。
【請求項２】
前記端子被覆部は、前記カバー部において、当該カバー部が前記コネクタ本体に取り付けられて前記コネクタ本体を被覆した際に、前記リード端子部上で、且つ、当該リード端子部に沿って近接配置される部位に設けられている請求項１記載の光導波路付きモジュール接続用コネクタ。
【請求項３】
前記端子被覆部は、前記カバー部の開方向への回動に伴い移動して前記リード端子部から離間する請求項１記載の光導波路付きモジュール接続用コネクタ。
【請求項４】
前記端子被覆部は、前記リード端子部の上面に水平配置される水平板状である請求項１記載の光導波路付きモジュール接続用コネクタ。
【請求項５】
前記コネクタ本体が前記カバー部により覆われた際に、前記端子被覆部は、前記リード端子部の全面を覆う請求項１記載の光導波路付きモジュール接続用コネクタ。
【請求項６】
前記カバー部は、上面中央部分に、マウンタの吸着ノズルの開口径と同等若しくは前記開口径よりも広い被吸着平面部を備える請求項１記載の光導波路付きモジュール接続用コネクタ。
【請求項７】
前記カバー部は、前記コネクタ本体を覆った際に前記コネクタ本体の係合部に脱着可能に係合する被係合部を有する請求項６記載の光導波路付きモジュール接続用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路等、信号の伝送部材に結合されるモジュールと接続する光導波路付きモジュール接続用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、メンテナンス等のために、電子部品を基板上に着脱可能に実装する場合、コネクタを介して基板に設ける方法が知られている。【０００３】
その際、コネクタは、電子部品を着脱自在に電気的に接続し、下部から水平方向に延出されたリード部を基板上の接触端子上に配置して接合することによって基板実装することが一般的である（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−５６６２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、携帯電話機等の電子機器の小型化に伴い、電子機器に実装される電子部品の小型化が進められ、これに伴い電子部品の実装に用いられるコネクタも小型化が図られている。【０００５】
このように小型化されたコネクタを介して電子部品が基板に取り付けられる構成において、例えば、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display：液晶ディスプレイ）等に接続された光導波路等、伝送する信号量が多い伝送部材を接続することがある。【０００６】
この場合、コネクタでは、基板接触端子に接続するリード部に高速な信号が流れるため、リード部を基板の接触端子上に配置して接合する構成では、リード部は外部に露出しているため、ノイズを放射する可能性があるという問題がある。【０００７】
本発明の目的は、光導波路付きモジュールを、コネクタを介して基板に接続して駆動した際において、ノイズ放射の少ない光導波路付きモジュール接続用コネクタを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の光導波路付きモジュール接続用コネクタは、一端面から光導波路が延出されたモジュールを収容して、基板上に実装される光導波路付きモジュール接続用コネクタであって、上方に開口し、前記モジュールを開口側から挿入して収容する溝状の開口部と、前記開口部と連通する溝状の導出路が形成され、この導出路を介して前記開口部に収容された前記モジュールから延出される前記光導波路を外方に導出する前壁部とを有するコネクタ本体と、前記開口部内に突出し、前記モジュールの接続端子に弾性変形して接触する接触部と、前記コネクタ本体から前記コネクタ本体の側方に導出して配置され、前記基板上の導体に接合するリード端子部とを備える複数の接触端子と、前記コネクタ本体に開閉自在に枢着され、前記コネクタ本体を上方から覆う導電性を有するカバー部とを有し、前記コネクタ本体は、前記開口部を仕切る両側壁部及び後壁部の少なくとも一つに、前記モジュールに形成される位置決め溝部に対応する位置決め突起部が突出して設けられ、前記コネクタ本体は、前記位置決め突起部に対応して形成される前記位置決め溝部を有する前記モジュールのみを前記開口部で収容し、前記カバー部は、前記リード端子部を上方から被覆する導電性を有する端子被覆部と、前記カバー部の裏面に突設され、前記開口部に収容される前記モジュールの上面位置を規制するリブと、前記リブより前方で、前記カバー部の裏面から前記開口部側に傾斜しつつ延出して設けられ、自由端部で、前記モジュールを下方に押圧する押圧板部とを備える構成を採る。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、光導波路付きモジュールを、コネクタを介して基板に接続して駆動した際において、ノイズ放射の少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態１に係る電子部品接続用コネクタの構成を示す図
【図２】モジュールが挿入された電子部品接続用コネクタを示す図
【図３】モジュールを接続して収容しカバー部材を閉じた状態の電子部品接続用コネクタを示す図
【図４】図３に示す電子部品接続用コネクタの平面図
【図５】図３に示す電子部品接続用コネクタの側面図
【図６】図３に示す電子部品接続用コネクタの底面図
【図７】図３に示す電子部品接続用コネクタの正面図
【図８】本発明の実施の形態２に係る電子部品接続用コネクタの構成を示す図
【図９】モジュールが挿入された電子部品接続用コネクタを示す図
【図１０】モジュールを接続してカバー部材を閉じた状態の電子部品接続用コネクタを示す図
【図１１】本発明の実施の形態３に係る電子部品接続用コネクタの構成を示す図
【図１２】本発明の実施の形態３に係る電子部品接続用コネクタの構成を示す図
【図１３】本発明の実施の形態３に係る電子部品接続用コネクタの伝送相手となる電子部品接続用コネクタの一例を示す図
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。【００１２】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る電子部品接続用コネクタ１００の構成を示す図である。ここでは、電子部品接続用コネクタ１００に接続される電子部品として、光導波路が取り付けられたモジュールを用いて説明する。なお、本実施の形態において電子部品接続用コネクタ１００が基板に実装される面を底面とし、モジュール（電子部品）２１０に光導波路２００が取り付けられる方向を先端部方向とする。また、電子部品は、光導波路付きモジュールに限らず、電線、ケーブル、フレキシブルケーブル又は光ファイバを備えるモジュール等としても良い。【００１３】
図１に示す電子部品接続用コネクタ１００は、光信号を案内する光導波路２００が接合され、光導波路２００の光を受光して電圧に変換して出力するモジュール２１０をコネクタ本体１３０の開口部１１０内に着脱自在に接続して収容する。電子部品接続用コネクタ１００は、開口部１１０に収容したモジュール２１０を、コネクタ本体１３０に開閉自在に枢着されたカバー部材（カバー部）１６０で覆うことによって、外部からの電界や磁界を遮蔽して保護する。【００１４】
図２は、モジュール２１０が挿入された電子部品接続用コネクタ１００を示す図、図３は、モジュール２１０を接続して収容しカバー部材１６０を閉じた状態の電子部品接続用コネクタ１００を示す図である。【００１５】
まず、図１を用いて光導波路２００が取り付けられたモジュール２１０について説明する。【００１６】
モジュール２１０は、ここでは直方体状をなし、光導波路２００が一端面からモジュール２１０の長手方向に延出して取り付けられている。【００１７】
詳細には、モジュール２１０では、光導波路２００の一端部が接合されるとともに光導波路２００を介した光信号処理を行う光信号処理部（不図示）が実装された基板２１２と、基板２１２上の光信号処理部（電子部品本体）を被覆するモジュールカバー（外装部）２１４とを備える。【００１８】
なお、光導波路２００は、双方向で光伝送を行う場合は、２つのコアが、また単方向の光伝送を行う場合は一つのコアがクラッドにより被覆されることによってフィルム状に形成され、可撓性を有している。【００１９】
また、光信号処理部は、光導波路２００が双方向の場合、導波路を介して光を入射、出射する受光素子、発光素子、これら素子の信号を処理・増幅するコンデンサ、アンプ、ドライバ等の光処理部品等から構成される。光信号処理部は、モジュール２１０に取り付けられる光導波路２００が単方向である場合、フォトダイオード等の受光素子または発光素子、コンデンサ、アンプなどの光処理部品から構成される。この光信号処理部は、ここでは、モジュール２１０に光信号が入力される場合、電圧（電気信号）として出力する機能を有する光変換機能を有するものとしているが、これに限らない。例えば、モジュールに電気信号が入力される場合、光信号処理部は、光信号として出力する光変換機能を有するものとしてもよい。【００２０】
モジュール２１０の基板２１２は、実装面（図示省略）と隣り合い、且つ、光導波路２００の延出方向に延在する両側面２１２ａに、光信号処理部によって変換された電圧（電気信号）を出力する接続端子部（電極部）２１５が配置されている。これら接続端子部２１５は、両側面２１２ａに露出して設けられ、ここでは、基板２１２の実装面を背面とした場合、側面２１２ａにおいて、モジュール２１０の正面側及び側面側に開口して形成された複数の凹部内にそれぞれ配置されている。【００２１】
なお、これら凹部は、フィルム状の光導波路２００の面部分に対して、直交して形成され、電子部品接続用コネクタ１００に対して、電気的に接触させる場合、モジュール２１０を、モジュール２１０の正面側から挿入することによって接続される。言い換えれば、モジュール２１０は、電子部品接続用コネクタ１００に対して、上方から略垂直方向に挿入することによって接続される。【００２２】
モジュールカバー２１４は、導電性を有する導電部材により形成されてなり、ここでは、銅板等の金属板を加工して、一側面から光導波路２００が延出される光信号処理部を上方から被覆する蓋状に形成されている。これにより、モジュールカバー２１４は、光信号処理部の動作時において発生するノイズを吸収する。【００２３】
また、モジュールカバー２１４は、基板２１２の後端部から後方に突出する掛止片部２１６を有する。掛止片部２１６は、ここでは、モジュールカバー２１４の上面部２１４ａから後方に水平に延出された板状をなし、基板２１２に対してオーバーハングしている。【００２４】
この掛止片部２１６は、開口部１１０に収容された際に、カバー部材１６０の回動動作により、下から上へ、つまり、挿入方向とは逆方向に変位する押出舌部１８０に下側で掛止される。【００２５】
また、モジュールカバー２１４の上面部２１４ａの中央部分には、上方に突出して長手方向に延在する屋根部２１４ｂが形成されている。なお、この屋根部２１４ｂは、モジュール２１０を開口部１１０の挿入してカバー部材１６０を閉じた際に、カバー部材１６０の押出舌部１８０に押圧される部位である。【００２６】
このように構成されたモジュール２１０は、上方に開口する電子部品接続用コネクタ１００の開口部１１０に嵌合されることによって、その接続端子部２１５が電子部品接続用コネクタ１００のソケットコンタクト部（接触端子）１２０に接続される。【００２７】
図１〜図３に示すように、電子部品接続用コネクタ１００は、モジュール２１０（図１参照）が挿入されることにより嵌合される開口部１１０を有するコネクタ本体１３０と、コネクタ本体１３０に回動自在に枢着され、開口部１１０に嵌合されるモジュール２１０（図１参照）を被覆するカバー部材１６０とを有する。【００２８】
図１に示すようにコネクタ本体１３０は、開口部１１０を有するハウジング（ハウジング部）１３２と、ハウジング１３２の周囲に配置され、開口部１１０に嵌合したモジュール２１０（図１参照）をシールドするシールドケース（シールド部）１３４とを有する。【００２９】
ハウジング１３２では、実装される基板と対向する矩形平板状の底面部１３６の上面に、所定間隔を空けて互いに対向するとともに長手方向に延在する一対の側壁部１３８、１４０が形成されている。【００３０】
これら一対の側壁部１３８、１４０における一方の端部（ここでは先端側端部という）間には、導出路１３０ｃが形成された前壁部１４２が介設され、他方の端部（ここでは基端側端部という）間には、ストッパ部１４３（図３参照）が架設されている。【００３１】
このハウジング１３２における底面部１３６、一対の側壁部１３８、１４０及び前壁部１４２により、開口部１１０は、溝状に且つ上方に開口して規定されている。【００３２】
なお、ハウジング１３２は、絶縁性を有する絶縁部材により形成され、ここでは、絶縁性を有するプラスチックなどの合成樹脂により成形されてなる。【００３３】
このハウジング１３２では、両側壁部１３８、１４０の対向面１３８ａ、１４０ａのそれぞれに、つまり、開口部１１０の対向する内壁面のそれぞれにソケットコンタクト部（接触端子）１２０が配設されている。【００３４】
ソケットコンタクト部１２０は、開口部１１０にモジュール２１０（図１参照）が嵌合された際に、モジュール２１０の接続端子部２１５（図１参照）に接触する。【００３５】
ソケットコンタクト部１２０は、図示しない導電性を有する長尺板状の部材を折曲してなり、一端部を開口部１１０の対向する内壁面（対向面１３８ａ、１４０ａ）から互いに突出して配置される接触部１２０ａとし、他端部を、接触部１２０ａから、ハウジング１３２の側壁部１３８、１４０の下面に形成された複数の孔部を介して、コネクタ本体１３０の外部に、コネクタ本体１３０の底面、つまり、底面部１３６と略平行に延出されるコンタクトリード部（リード端子部）１２０ｂとしている。【００３６】
ソケットコンタクト部１２０では、接触部１２０ａ及びコンタクトリード部１２０ｂを連絡する図示しない中央部は側壁部１３８、１４０内に垂直方向に埋設され、ソケットコンタクト部１２０自体を側壁部１３８、１４０に固定する。【００３７】
接触部１２０ａは、モジュール２１０が電子部品接続用コネクタ１００の開口部１１０に、上方から挿入された際に、モジュール２１０における基板２１２の凹部に案内され、モジュール２１０の接続端子部２１５（図１参照）と接触する。これら接触部１２０ａは、互いの対向面１３８ａ，１４０ａ側に向かって付勢された構成となっており、これにより開口部１１０に挿入されるモジュール２１０は挟持した状態で嵌合される。【００３８】
コンタクトリード部１２０ｂは、電子部品接続用コネクタ１００が実装される基板上に配置された際に、基板の導体に接続される。【００３９】
また、ハウジング１３２の側壁部１３８、１４０の上面は、図１及び図２に示すようにソケットコンタクト部１２０が設けられた部位の上面部分１３８ｂ、１４０ｂが最も高い。つまり、側壁部１３８、１４０では、上面部分１３８ｂ、１４０ｂ以外の他の上面部分（先端側の上面部分１３８ｃ、１４０ｃ及び基端側の上面部分１３８ｄ、１４０ｄ）に切欠部１４４，１４５が形成されている。【００４０】
これら先端側の上面部分１３８ｃ、１４０ｃ及び基端側の上面部分１３８ｄ、１４０ｄは、略面一となる高さレベルとなっており、図２に示すように開口部１１０に嵌合されたモジュール２１０の上面２１４ａ（背面）と略面一の高さレベルとなっている。つまり、開口部１１０に嵌合したモジュール２１０は、側壁部１３８、１４０において、ソケットコンタクト部１２０が設けられた部位の高さより低い。【００４１】
このようにハウジング１３２の側壁部１３８、１４０において、切欠部１４４、１４５が形成された部分の真下には、ソケットコンタクト部１２０は設けられていない。このため、ソケットコンタクト部１２０をハウジング１３２に設ける際に必要な高さや強度を確保する必要がないため、その分、高さレベルを低くすることができる。【００４２】
つまり、ハウジング１３２では、先端側の上面部分１３８ｃ、１４０ｃ及び基端側の上面部分１３８ｄ、１４０ｄの上面の高さレベルは、ソケットコンタクト部１２０が設けられた部位の上面部分１３８ｂ、１４０ｂより低くしている。【００４３】
また、前壁部１４２には、コネクタ本体１３０の先端側に連通する連通溝が形成され、この連通溝部により、モジュール２１０（図１参照）の光導波路２００（図１参照）を先端側の外方に導出する導出部の導出路１３０ｃが形成されている。【００４４】
言い換えれば、導出路１３０ｃは、コネクタ本体１３０の両側壁部１３８、１４０の先端側の端部間に、コネクタ本体１３０の先端側と導通して形成されている。【００４５】
この構成により、開口部１１０にモジュール２１０（図１参照）が嵌合された場合、モジュール２１０（図１参照）の光導波路２００は、電子部品接続用コネクタ１００に保持されることなく、電子部品接続用コネクタ１００の外部に導出されるものとなっている。【００４６】
シールドケース１３４（図１及び図２参照）は、導電性を有する導電部材により形成され、ここでは、金属板を加工してなり、ハウジング１３２を覆うように配置され、ハウジング１３２の開口部１１０に収容されるモジュール２１０をシールドする。【００４７】
詳細に、シールドケース１３４は、図１及び図２に示すように、前壁部１４２における導出路１３０ｃの周縁部を除くハウジング１３２の外周部分に、ハウジング１３２を側方から囲むように設けられた矩形枠状のケース本体１３４ａを備える。【００４８】
このケース本体１３４ａには、その上辺部から延出されて、ハウジング１３２の側壁部１３８、１４０においてソケットコンタクト部１２０が設けられた部位の上面全面をそれぞれ覆うコンタクト被覆部１３４ｂが形成されている。【００４９】
コンタクト被覆部１３４ｂは、ここでは、導電性を有するとともに板状をなし、導電性を有するケース本体１３４ａに連続して形成され、ケース本体１３４ａとは導通する。コンタクト被覆部１３４ｂは、コネクタ本体１３０に対してカバー部材１６０が閉じた際に、カバー部材１６０により覆われないソケットコンタクト部１２０上部の上面部分１３８ｂ、１４０ｂを被覆する。【００５０】
このケース本体１３４ａは、その下辺部から側方に延出して形成されたリード部１３４ｃを介して、実装基板上に固定される。【００５１】
リード部１３４ｃは、電子部品接続用コネクタ１００が実装される基板の接地部に、電気的に接続された状態で固定される。つまり、リード部１３４ｃは、基板のＧＮＤランド部に半田付け等によって電気的に接続された状態で固定される。【００５２】
これにより、導電部材により形成されたシールドケース１３４は、電子部品接続用コネクタ１００を基板に実装した際に、リード部１３４ｃを介して基板のＧＮＤラインに電気的に接続される。言い換えれば、電子部品接続用コネクタ１００を基板に実装した際に、シールドケース１３４は、基板側のＧＮＤと導通した状態で基板に固定されるものとなっている。【００５３】
なお、シールドケース１３４は、内部に配置されるハウジング１３２の外周面形状に対応した形状を有し、上辺部の高さレベルは、コンタクト被覆部１３４ｂが連続して形成された部位、つまり、コンタクトリード部１２０ｂの上方の部位が最も高い。これにより、シールドケース１３４の両側壁部分において、下方にコンタクトリード部１２０ｂが配置されていない先端側部分と基端側部分の上辺部は、下方にコンタクトリード部１２０ｂが配置されている部位の上辺部よりも高さレベルが低いものとなっている。【００５４】
このように構成されるコネクタ本体１３０の開口部１１０に嵌合するモジュール２１０（図１参照）は、開口部１１０の開口方向（コネクタ本体１３０の上方）から挿入された後、カバー部材１６０により覆われることによって、コネクタ本体１３０に電気的に接続された状態で固定される（図３参照）。【００５５】
ストッパ部１４３は、導電性を有し、板状材を折曲加工することによって形成され、ハウジング１３２の側壁部１３８、１４０の基端面側において、軸部１６１より後方で、カバー部材１６０の回動方向と交差する方向に架設されている。【００５６】
ストッパ部１４３は、シールドケース１３４の基端部において、軸部１６１で枢着されるカバー部材１６０の回動範囲に配置され、カバー部材１６０の回動範囲を規制する。【００５７】
つまり、ストッパ部１４３は、カバー部材１６０がコネクタ本体１３０に対して所定角度開いた際に、カバー部材１６０の基端部側で当該カバー部材１６０に当接して、所定角度開いた状態で保持する。【００５８】
カバー部材１６０は、導電性を有する導電部材からなり、ここでは、金属板を加工することによって形成されている。【００５９】
カバー部材１６０は、コネクタ本体１３０に、軸部１６１を介して回動自在に取り付けられた一対のアーム部１６２と、一対のアーム部１６２間に架設されたカバー上面部１６３と、カバー上面部１６３に形成された押さえ板部１６９と、アーム部１６２に形成されたスカート部（端子被覆部）１７０とを有する。【００６０】
アーム部１６２は、ここでは平板状に形成され、コネクタ本体１３０の基端部１３０ａの両側面部分に、一端部１６２ａが長手方向と直交する軸部１６１を介して回動自在に取り付けられている。【００６１】
アーム部１６２は、一端部１６２ａを中心に回動させることによって、カバー上面部１６３が切欠部１４４、１４５上に配置された際に、つまり、カバー部材１６０を閉じた際に、コネクタ本体１３０の両側面を覆う位置に設けられている。【００６２】
このアーム部１６２には、カバー部材１６０を閉じて、コネクタ本体１３０の両側面を覆う位置に位置された際に、コネクタ本体１３０のシールドケース１３４に形成された係止部１３４ｅに係合する被係止部１６６が設けられている。【００６３】
係止部１３４ｅ及び被係止部１６６は、係合により、カバー部材１６０をコネクタ本体１３０に固定する（図３参照）とともに、アーム部１６２及びシールドケース１３４を接続して導通させる。【００６４】
これら係止部（突起部）１３４ｅ及び被係止部（係止孔）１６６は、シールドケース１３４の両側面の先端側で側方に突出する突起部１３４ｅと、アーム部１６２に穿孔され、突起部１３４ｅが挿入して係合する係合孔１６６とで構成されている。なお、係止部及び被係止部の構成は、これに限らず、カバー部材１６０を閉じて、カバー部材１６０によって開口部１１０に嵌合されたハウジング１３２内のモジュール２１０（図１参照）をコネクタ本体１３０に固定するものであれば、どのように構成されていてもよい。例えば、突起部をカバー部材に設け、係合孔をハウジング１３２の側壁被覆部に設けた構成としてもよい。【００６５】
アーム部１６２及びシールドケース１３４の導通は、カバー部材１６０をコネクタ本体１３０に対して閉じた際に、互いの一部で係合することなく、接触することにより導通する構成としてもよい。例えば、カバー部材１６０をコネクタ本体１３０に対して閉じた際に、アーム部１６２の内面と、シールドケース１３４の外面とが面接触する構成としてもよい。また、アーム部１６２には、一方のアーム部１６２の先端をアーム部１６２の軸方向に延在させてなり、カバー部材１６０の開閉操作を容易にする操作部１６７が設けられている。【００６６】
アーム部１６２間に架設されるカバー上面部１６３は、一対のアーム部１６２の先端部側に架設される先端側上面部１６４と、一対のアーム部１６２の基端部側に架設される基端側上面部１６５とを有する。【００６７】
先端側上面部１６４は、カバー部材１６０が閉じた際に、コネクタ本体１３０における切欠部１４４に、つまり、先端側の上面部分１３８ｃ、１４０ｃ上に配置される。【００６８】
基端側上面部１６５は、カバー部材１６０が閉じた際に、コネクタ本体１３０における切欠部１４５に、つまり、基端側の上面部分１３８ｄ、１４０ｄ上に配置される。【００６９】
先端側上面部１６４及び基端側上面部１６５は、開口部１１０にモジュール２１０（図１参照）が嵌合して、コネクタ本体１３０と電気的に接続している状態において、モジュール２１０（図１参照）が表面側、つまり、コネクタ本体１３０の上方への移動することを抑止する。【００７０】
これら先端側上面部１６４及び基端側上面部１６５は、同一平面上に位置するものであり、それぞれの裏面には、リブ１６８ａ，１６８ｂが突設されている。【００７１】
リブ１６８ａ，１６８ｂは、カバー部材１６０の裏面から下方に突設され、開口部１１０に収容されるモジュール２１０の上面位置を規制する。【００７２】
詳細には、リブ１６８ａ，１６８ｂは、先端側上面部１６４及び基端側上面部１６５に同一の突出度合でそれぞれ形成されており、カバー部材１６０を閉じた際に、開口部１１０に嵌合するモジュール２１０の背面に当接して、モジュール２１０を略水平に配置させる。このようにリブ１６８ａ，１６８ｂは、開口部１１０内においてモジュール２１０を、好適な収容位置に配置させることができる。【００７３】
この先端側上面部１６４には、先端側上面部１６４の基端部側の辺部から基端側上面部１６５側に向かって、下方に傾斜しつつ延出された押さえ板部１６９が設けられている。【００７４】
押さえ板部１６９は、板バネ等の板状で可撓性を有するものであり、その自由端部１６９ａは、開口部１１０に嵌合するモジュールの略中央部に位置するように配置され、開口部１１０に嵌合したモジュール２１０（図１参照）をその上面（背面）から下方（ソケットコンタクト部側）に押圧する。【００７５】
この自由端部１６９ａの下面には、下方に半球状に突出する当接凸部１６９ｂ（図１参照）が形成されている。この当接凸部１６９ｂは、開口部１１０に挿入されるモジュール２１０の上面に当接して、モジュール２１０を押圧する。なお、ここでは、当接凸部１６９ｂは、長尺の金属板からなる押さえ板部１６９の自由端部１６９ａ部分を下方にエンボス加工することによって形成されている。【００７６】
一方、基端側上面部１６５には、その基端側辺部から、コネクタ本体１３０の基端側に長手方向に延び下方に折曲し、先端の自由端部が、軸部１６１よりコネクタ本体１３０の基端側に配置された押出舌部１８０が形成されている。【００７７】
この押出舌部１８０は、カバー部材１６０の開閉動作に伴い、軸部１６１を中心に変位し、その先端の自由端部は開口部１１０内に出没自在となっている。【００７８】
つまり、押出舌部１８０は、開方向へ回動によってカバー部材１６０がコネクタ本体１３０に対して所定角度以上になった際に、開口部１１０内に突出し、開口部１１０内に嵌合されたモジュール２１０を開口側に押し出す。【００７９】
この押出舌部１８０は、開口部１１０に対するカバー部材１６０の開方向への回動動作に連動して開口部１１０内側に突出するように変位して、モジュール２１０の掛止片の裏面に当接する。そして、カバー部材１６０を更に開方向に回動することによって、押出舌部１８０における先端の自由端部は、掛止片部２１６を裏面側から上方側に押圧していくものである。なお、押出舌部１８０は、ストッパ部により規制されるカバー部材１６０がコネクタ本体１３０に対して９０°以上の角度となる位置では、開口部１１０内には位置しない。よって、押出舌部１８０は、モジュール２１０のコネクタ本体１３０の開口部１１０への挿入時においては、モジュール２１０の挿入動作を妨げない。【００８０】
また、アーム部１６２には、カバー部材１６０をコネクタ本体１３０に対して閉じた際に、コンタクトリード部１２０ｂを上方から被覆するスカート部１７０が形成されている。言い換えれば、カバー部材１６０をコネクタ本体１３０に対して開方向に回動して開常態にした場合、カバー部材１６０側のスカート部１７０は、コネクタ本体１３０に設けられるコンタクトリード部１２０ｂを上方から被覆する状態を解除する。【００８１】
スカート部１７０は、アーム部１６２，カバー上面部１６３等とともに導電性を有するカバー部材１６０を構成する。なお、カバー部材１６０における各要素は互いに導通するものである。【００８２】
図４は図３に示す電子部品接続用コネクタ１００の平面図、図５は同電子部品接続用コネクタ１００の側面図、図６は同電子部品接続用コネクタ１００の底面図、図７は同電子部品接続用コネクタの正面図である。【００８３】
なお、これら図４〜図７に示す電子部品接続用コネクタ１００は、内部にモジュール２１０を収容してカバー部材１６０を閉じ、モジュール２１０を接続して固定した状態を示す。【００８４】
図１〜図７に示すようにスカート部１７０は、一対のアーム部１６２のそれぞれにおける下辺部から両側方（左右方向）に略水平に延出された板状に形成される。ここでは、導電性を有する金属板からなるアーム部１６２の下辺部からアーム部１６２と直交する方向に折曲して長手方向に延在するように形成されている。【００８５】
スカート部１７０は、図３〜図７に示すように、ここでは、カバー部材１６０をコネクタ本体１３０に対して閉じた際に、コンタクトリード部１２０ｂに対して、真上に近接して配置される。【００８６】
例えば、スカート部１７０は、カバー部材１６０が閉状態である際に、コンタクトリード部１２０ｂから０．２、０．２５程度上方に配置されるように、アーム部１６２にそれぞれ形成されている。このようにスカート部１７０は、基板上に接合されたコンタクトリード部１２０ｂに対して最も近い導電性を有する部材となる。【００８７】
ここでは、スカート部１７０は、コネクタ本体１３０が有するコンタクトリード部１２０ｂが配置される長手方向の長さよりも長く、一対のアーム部１６２から両側方（左右方向）へ延出する長さは、コンタクトリード部１２０の延出方向の長さよりも長いものとなっている。ここでは、図３〜図６に示すように、スカート部１７０の長手方向の長さは、下方に配置される複数のコンタクトリード部１２０ｂにおいて基端側及び先端側に配置されるものよりも基端側及び先端側に長い。【００８８】
これによりスカート部１７０は、コネクタ本体１３０に対してカバー部材１６０を閉じた際に、図４に示すように上面視してコンタクトリード部１２０ｂは視認されず、当該コンタクトリード部１２０ｂを完全に覆うものとなっている。【００８９】
また、スカート部１７０は、アーム部１６２から側方に略水平方向に延出して設けられているため、真下に配置されるコンタクトリード部１２０ｂに対して、コンタクトリード部１２０ｂの上方に露出する全面に一様に近接させて配置される。【００９０】
なお、ここでは、スカート部１７０は、それぞれアーム部１６２に対して直交する略水平板状に形成されるものとしたが、これに限らず、カバー部材１６０を閉じた際に、コンタクトリード部１２０ｂを上方から被覆するものであればどのように形成されてもよい。例えば、スカート部１７０をアーム部１６２の下辺部から略水平に延出される水平板部と、水平板部の先端側から直交して下方に延出される垂直板部とからなる構成としても良い。【００９１】
具体的には、水平板部を先端部で折曲して垂直板部を形成し、カバー部材１６０をコネクタ本体１３０に対して閉じた際に、水平板部でコンタクトリード部１２０ｂを上方から覆い、水平板部で、コンタクトリード部１２０ｂの先端部を覆うものとする。このとき、水平板部及び垂直板部は、ともにコンタクトリード部１２０ｂに対しては近接した状態で配置され接触しない。【００９２】
小型化されたモジュール２１０を、電子部品接続用コネクタ１００を介して電子機器などに装着して用いる場合、モジュール２１０間を流れる信号の動作周波数が高くなると、その信号電流が原因となり、他部品或いは電子機器近傍の他機器に対する電磁妨害（ＥＭＩ：Electro Magnetic Interference）となる電磁ノイズが発生し易くなる。【００９３】
スカート部１７０は、コンタクトリード部１２０ｂから発生するＥＭＩとなる電磁ノイズを防止する。つまり、電子部品接続用コネクタ１００では、コンタクトリード部１２０ｂから発生するＥＭＩを吸収し、アーム部１６２、軸部１６１、シールドケース１３４、リード部１３４ｃ等を介して実装基板の接地に流すことができる。【００９４】
ここで、電子部品接続用コネクタと光導波路付きモジュールとの接続方法について説明する。【００９５】
図１に示すように、電子部品接続用コネクタ１００のカバー部材１６０を開き、上方に露出するコネクタ本体１３０の溝状の開口部１１０に、コネクタ本体１３０の上方から、光導波路２００が接続されたモジュール２１０を、モジュール２１０の正面側、つまり、基板側から挿入する。なお、カバー部材１６０を開いた状態では、カバー部材１６０は、コネクタ本体１３０に対して９０°以上の角度で開いた状態でストッパ部１４３に、回動位置を規制される。よって、開口部１１０にモジュール２１０を挿入する際に、カバー部材１６０が開き過ぎて、裏面を上向きにして倒れて、他の電子部品に接触することがない。【００９６】
モジュール２１０を開口部１１０に挿入する際には、モジュール２１０における基板２１２の両側面における凹状の接続端子部（電極部）２１５に、コネクタ本体１３０のソケットコンタクト部１２０の接触部１２０ａがそれぞれ対応して案内されて接触する。これら接続端子部２１５と接触部１２０ａとが接触して、開口部１１０にモジュール２１０が嵌合する。【００９７】
このとき、接触部１２０ａは、溝状の開口部１１０の両側壁部１３８、１４０から内部に向かって突出している。このため、凹状の接続端子部２１５において下方（挿入方向）に開口する両側壁内面部分に案内されてモジュール２１０の基板２１２の接続端子部２１５に接触するに際し、基端側に弾性変形した状態で接触し、接続端子部２１５に対して付勢した状態で接触することとなる。これにより、接触部１２０ａは開口部１１０内のモジュール２１０を挟んだ状態で嵌合し、モジュール２１０の接続端子部２１５とは確実に接触された状態となる。【００９８】
コネクタ本体１３０の開口部１１０にモジュールを嵌合した後、カバー部材１６０を閉じ、先端側上面部１６４を切欠部１４４上に配置させるとともに、シールドケース１３４の突起部１３４ｅとカバー部材１６０の係合孔１６６と係合させることによって、先端側上面部１６４をコネクタ本体１３０に固定する。【００９９】
なお、モジュール２１０は、開口部１１０上に仮差しの状態にして、カバー部材１６０を閉めることでカバー部材１６０の押圧によって、モジュール２１０を開口部１１０に嵌合させてもよい。つまり、接触部１２０ａ上に、モジュール２１０の接続端子部２１５を位置させて、接触部１２０ａの上側が接続端子部２１５の凹状縁部に位置するようにした後、カバー部材１６０を閉じてモジュール２１０を開口部１１０内に挿入させる。【０１００】
図３〜図７に示すようにカバー部材１６０をコネクタ本体１３０に対して閉状態つまり倒伏状態にして開口部１１０を覆うことによってモジュール２１０は電子部品接続用コネクタ１００内に収容される。【０１０１】
このとき、先端側上面部１６４は、モジュール２１０の先端側の背面上に配置されるとともに基端側上面部１６５は、モジュール２１０の基端側の背面上に配置される。【０１０２】
また、先端側上面部１６４から、カバー部材１６０の基端部側に延在する押さえ板部１６９の自由端部１６９ａが、モジュール２１０の背面の略中央部を押圧する。【０１０３】
このように、先端側上面部１６４がモジュール２１０の先端側の上部に配置されることにより、モジュール２１０の開口部１１０、つまり、コネクタ本体１３０から離間する方向への移動が抑止される。【０１０４】
また、押さえ板部１６９は、先端側上面部１６４からカバー部材１６０の基端部側に向かって、下方に傾斜しつつ延出されているため、開口部１１０にモジュール２１０を嵌合して、カバー部材１６０を閉じた場合、モジュール２１０を背面の略中央部分から押圧する（図９参照）。この押圧力は、モジュール２１０の接続端子部２１５とソケットコンタクト部１２０の接触部１２０ａとの接触部分の全体に伝達される。【０１０５】
また、モジュール２１０の背面では、押さえ板部１６９によって押圧される中央部分を挟み先端部側及び基端部側の背面部分はそれぞれ、先端側上面部１６４及び基端側上面部１６５の裏面において突出度合いが同じリブ１６８ａ、１６８ｂによって押圧される。【０１０６】
このため、モジュール２１０は、開口部１１０、つまり、コネクタ本体１３０から離間する方向への移動が抑止されるとともに、開口部１１０内で、長手方向に傾斜することなく、略水平に収められる。【０１０７】
したがって、カバー部材１６０を閉じるだけで、モジュール２１０は、光導波路２００に接触したり、光導波路２００が保持されたりすることなく、コネクタ本体１３０に接触部分において電気的接続された状態で確実に固定される。【０１０８】
よって、電子部品接続用コネクタ１００が実装された実装基板に加わる振動等の衝撃により、モジュール２１０との接触位置がずれたり、外れたりして微摺動が生じることがない。すなわち、本実施の形態の電子部品接続用コネクタ１００と光導波路付きモジュール２１０とを接続した構造によれば、モジュール２１０が電子部品接続用コネクタ１００に対してずれることがなく、電気信号のスムーズな伝送を行うことができる。【０１０９】
また、電子部品接続用コネクタ１００では、ソケットコンタクト部１２０が配置されている部位を除いて、コネクタ本体１３０の上部が切り欠かれ、この切欠部１４４，１４５に、カバー部材１６０の先端側上面部１６４及び基端側上面部１６５が配置される。【０１１０】
このため、カバー部材１６０において、切欠部１４４、１４５上にそれぞれ配置される先端側上面部１６４及び基端側上面部１６５を有する上面部１６３の高さを、ソケットコンタクト部１２０の高さと同等の高さにできる。よって、電子部品接続用コネクタ１００自体の高さを極力小さくして、低背化を図ることが出来る。【０１１１】
図３〜図７に示す電子部品接続用コネクタ１００では、開口部１１０内のモジュール２１０は、導電性を有するモジュールカバー２１４の上面２１４ａで、導電性を有する押さえ板部１６９の当接凸部１６９ｂに当接した状態で固定される。【０１１２】
このとき、押さえ板部１６９を有するカバー部材１６０では、アーム部１６２に設けられた係合孔１６６が、シールドケース１３４の突起部１３４ｅと係合している。これにより、カバー部材１６０とシールドケース１３４とは、係合孔１６６及び突起部１３４ｅとの係合によって互いに接触して、電気的に接続された状態となっている。【０１１３】
すなわち、電子部品接続用コネクタ１００にモジュール２１０が装着された状態では、モジュールカバー２１４は、カバー部材１６０を介してコネクタ本体１３０のシールドケース１３４に導通する。なお、コネクタ本体１３０は、シールドケース１３４のリード部１３４ｃを介して実装される基板のＧＮＤランド部に接合されることにより基板実装されている。【０１１４】
このようにモジュール２１０は、カバー部材１６０を閉じて係合孔１６６と突起部１３４ｅとが係合することにより、モジュールカバー２１４、押さえ板部１６９及び係合孔１６６を含むカバー部材１６０と、突起部１３４ｅ及びリード部１３４ｃを含むシールドケース１３４とを介して、基板の接地部に電気的に接続して導通した状態となる。【０１１５】
これにより、モジュール２１０のモジュールカバー２１４は、コネクタ本体を基板に実装した際に、基板のＧＮＤランド部に接続されて、接地部と導通する。【０１１６】
したがって、電子部品接続用コネクタに接続したモジュール２１０を動作させた際に、その動作により発生するノイズはモジュールカバー２１４により吸収されて、カバー部材１６０、シールドケース１３４を介して基板の接地部に伝導される。これにより、モジュール２１０の動作中におけるノイズ漏れを防止することができる。【０１１７】
このとき、モジュール２１０の動作中におけるノイズ漏れ防止のために別途、ノイズ防止のための配線など行う必要がなく、シールドケース１３４のリード部１３４ｃを接地部に接続した状態で固定することによりコネクタ本体を基板に実装するだけでノイズ漏れを防止できる。【０１１８】
また、電子部品接続用コネクタ１００では、開口部１１０にモジュール２１０を挿入してカバー部材１６０を倒伏して閉状態にした際に、スカート部１７０は、コネクタ本体１３０のコンタクトリード部１２０ｂの真上に近接配置される。【０１１９】
このため、カバー部材１６０を倒伏して、コネクタ本体１３０の開口部１１０を閉じない状態においては、コネクタ本体１３０のコンタクトリード部１２０ｂは、外部、特に上方に露出し、作業者に確認させることができる。【０１２０】
よって、コネクタ本体１３０に対してカバー部材１６０を開けた状態では、コンタクトリード部１２０ｂと、基板上のパットとを容易に接合でき、電子部品接続用コネクタ１００を基板上に容易に実装できる。【０１２１】
コネクタ本体１３０のモジュール２１０をカバー部材１６０で覆った際に、コネクタ本体１３０の両側方から左右に突出するコンタクトリード部１２０ｂは、導電性を有する部材として最も近接した位置に配置されるスカート部１７０によって上方から被覆される。【０１２２】
この構成により、モジュール２１０の動作中においてコンタクトリード部１２０ｂに高速な信号が流れ、当該コンタクトリード部１２０ｂからノイズが放射される場合でも、ノイズは、真上に近接配置されたスカート部１７０によって吸収される。このとき、コンタクトリード部１２０ｂは、上面視した場合、スカート部１７０に覆われて視認されることがなく、上方から完全に覆われたものとなっている。【０１２３】
つまり、スカート部１７０は、カバー部材１６０に設けられているため、カバー部材１６０、コネクタ本体１３０のシールドケース１３４のリード部１３４ｃを介して実装基板のＧＮＤランドに接地された状態となっている。【０１２４】
よって、電子部品接続用コネクタ１００において、実装基板に接続されたコンタクトリード部１２０ｂに高速な信号が流れて、コンタクトリード部１２０ｂがノイズを放射する場合、ノイズは、スカート部１７０を介して基板のＧＮＤランドに接地される。したがって、コンタクトリード部１２０ｂが放射するノイズはスカート部１７０によって吸収するとともに遮蔽して低減されることとなる。【０１２５】
つまり、スカート部１７０は、コンタクトリード部１２０ｂから漏れる電磁気的雑音（電磁波）の放射、伝搬による電磁妨害（ＥＭＩ：Electro Magnetic Interference）を防止できる。【０１２６】
また、電子部品接続用コネクタ１００の開口部１１０内に収容されているモジュール２１０は、その外周をコネクタ本体１３０のシールドケース１３４で覆われ、その上面２１４ａを、カバー部材１６０で覆われている。【０１２７】
詳細には、電子部品接続用コネクタ１００では、カバー部材１６０の先端側上面部１６４が、モジュール２１０が収容された樹脂製、つまり絶縁性を有するハウジング１３２が上方で露出する先端側上面部分１３８ｃ、１４０ｃを上方から被覆する。また、基端側上面部１６５が、ハウジング１３２が上方で露出する基端側上面部分１３８ｄ、１４０ｄを上方から被覆する。また、ハウジング１３２においてソケットコンタクト部１２０が配置された部位の上面部分１３８ｂ、１４０ｂは、それぞれシールドケース１３４から延出されたコンタクト被覆部１３４ｂで被覆される。【０１２８】
さらに、モジュール２１０の上面２１４ａは、先端側上面部１６４、押さえ板部１６９及び基端側上面部１６５で被覆される。【０１２９】
また、スカート部１７０により外部に露出するコンタクトリード部１２０ｂが被覆されており、電子部品接続用コネクタ１００内で電気的に接続されたモジュール２１０は、略全周において導電性を有する部材により覆われている。【０１３０】
このため、モジュール２１０が接続された電子部品接続用コネクタ１００において、ＥＭＩ等を極力防止することができる。【０１３１】
なお、モジュール２１０を収容した電子部品接続用コネクタ１００において、モジュール２１０を取り外す際に、カバー部材１６０を開方向に回動させるだけで、モジュール２１０を電子部品接続用コネクタ１００から離脱させることができる。【０１３２】
また、モジュール２１０は、電子部品接続用コネクタ１００から取り外す際において、開口部１１０から離脱するまで、モジュールカバー２１４の掛止片部２１６がカバー部材１６０の押出舌部１８０に当接される。【０１３３】
よって、モジュール２１０は、電子部品接続用コネクタ１００から押し出されて、完全に外れる直前まで、カバー部材１６０シールドケース１３４を介して基板のＧＮＤランドに接地させることができる。これにより、モジュール２１０の取り外しの際に静電気が発生した場合、完全にモジュール２１０の接続状態が解除されるまで、静電気を基板の接地部に流すことができる。【０１３４】
（実施の形態２）
図８は本発明の実施の形態２に係る電子部品接続用コネクタの構成を示す図、図９はモジュールが挿入された電子部品接続用コネクタを示す図、図１０はモジュールを接続してカバー部材を閉じた状態の電子部品接続用コネクタを示す図である。【０１３５】
本実施の形態２の電子部品接続用コネクタ３００は、実施の形態１の電子部品接続用コネクタ１００と同様に、電子部品、ここでは、光導波路２００が取り付けられたモジュール２１０をコネクタ本体３３０の開口部３１０内に着脱自在に接続して収容する（図９参照）。【０１３６】
電子部品接続用コネクタ３００は、開口部３１０に収容したモジュール２１０を、コネクタ本体３３０に開閉自在に枢着されたカバー部材（カバー部）３６０で覆うことによって、外部からの電界や磁界を遮蔽して保護する。【０１３７】
なお、モジュール２１０は、実施の形態１の電子部品接続用コネクタ１００と同様に、電子部品接続用コネクタ３００の開口部３１０に挿入されることによって電子部品接続用コネクタ３００に嵌合する。これにより、モジュール２１０の接続端子部２１５（図１参照）は、電子部品接続用コネクタ３００のソケットコンタクト部（接触端子）１２０に接続される。【０１３８】
この電子部品接続用コネクタ３００は、電子部品接続用コネクタ１００と比較して、電子部品接続用コネクタ１００のカバー部材１６０の構成、コネクタ本体１１０のシールドケース（シールド部）１３４の構成のみ異なり、その他の構成は同様の構成を有するものである。したがって、電子部品接続用コネクタ３００において同様の構成の詳細については同名称及び同符号を付して説明は省略する。【０１３９】
また、本実施の形態２においても実施の形態１と同様に、電子部品接続用コネクタ１００が基板に実装される面を底面とし、モジュール２１０に光導波路２００が取り付けられる方向を先端部方向とする。また、電子部品は、光導波路付きモジュールに限らず、電線、ケーブル、フレキシブルケーブル又は光ファイバを備えるモジュール等としても良い。【０１４０】
図８に示す電子部品接続用コネクタ３００は、モジュール２１０（図９参照）が嵌合される開口部３１０を有するコネクタ本体３３０に、スカート部１７０と同様の機能を有するスカート部（端子被覆部）３７０を備えたカバー部材３６０がコネクタ本体３３０に回動自在に枢着されてなる。このカバー部材３６０は、開口部３１０への挿入によって当該開口部３１０内にてコネクタ本体３３０に嵌合されるモジュール２１０（図９参照）を被覆する。【０１４１】
図８に示すようにコネクタ本体３３０は、開口部３１０を有するハウジング（ハウジング部）１３２と、ハウジング１３２の周囲に配置され、開口部３１０に嵌合したモジュール２１０（図９参照）をシールドするシールドケース（シールド部）３３４とを有する。【０１４２】
ハウジング１３２は、実施の形態１における電子部品接続用コネクタ１００のハウジング１３２と同様のものである。つまり、コネクタ本体３３０において、ハウジング１３２は、一対の側壁部１３８、１４０における先端側端部間には、導出路１３０ｃが形成された前壁部１４２が介設され、基端側端部間には、ストッパ部１４３（図１０参照）が架設されている。【０１４３】
このハウジング１３２における底面部１３６、一対の側壁部１３８、１４０及び前壁部１４２により、開口部３１０は、開口部１１０と同様に、先端側で導出路１０３ｃと連通するとともに上方に開口する溝状となるように規定されている。【０１４４】
また、両側壁部１３８、１４０の対向面１３８ａ、１４０ａのそれぞれに、つまり、開口部３１０の対向する内壁面のそれぞれに、実施の形態１と同様に、ソケットコンタクト部（接触端子）１２０が配設されている。【０１４５】
なお、電子部品接続用コネクタ３００におけるソケットコンタクト部１２０のハウジング１３２に対する取付状態、及び、コネクタ本体３３０の開口部３１０に挿入されるモジュール２１０との接続状態は、電子部品接続用コネクタ１００と同様であるため説明は省略する。【０１４６】
また、前壁部１４２には、実施の形態１と同様に、コネクタ本体３３０の先端側に連通する連通溝が形成され、この連通溝部により、モジュール２１０（図９参照）の光導波路２００（図９参照）を先端側の外方に導出する導出部の導出路１３０ｃを形成している。【０１４７】
シールドケース３３４は、実施の形態１のシールドケース１３４と同様に、導電性を有する導電部材により形成され、ここでは、金属板を加工することにより形成されている。このシールドケース３３４は、ハウジング１３２を外周から覆うように配置され、ハウジング１３２の開口部３１０に収容されるモジュール２１０をシールドする。【０１４８】
このシールドケース３３４は、シールドケース１３４と比較して、ソケットコンタクト部１２０上部の上面部分１３８ｂ、１４０ｂを被覆するコンタクト被覆部１３４ａ，１３４ｂを備えておらず、上板部３３４ａ，３３４ｂを新たに備えている点が異なる。【０１４９】
すなわち、シールドケース３３４は、図８〜図１０に示すように前壁部１４２における導出路１３０ｃの周縁部を除くハウジング１３２の外周部分に、ケース本体１３４ａと同様の矩形枠状のケース本体３３４ｃを備える。【０１５０】
ケース本体３３４ｃは、ハウジング１３２を側方から囲むものであり、下辺部から側方に延出して形成されたリード部１３４ｃを介して、実装基板上に固定される。なお、シールドケース３３４は、シールドケース１３４と同様に、リード部１３４ｃを介して、電子部品接続用コネクタ３００が基板に実装された際に、基板側のＧＮＤと導通した状態で基板に固定される。【０１５１】
このケース本体３３４ｃの上辺部に上板部３３４ａ，３３４ｂが形成され、これら上板部３３４ａ，３３４ｂは、ハウジング１３２の一対の側壁部１３８，１４０の上面部分１３８ｂ、１４０ｂのそれぞれの両側に配置されている。【０１５２】
これら上板部３３４ａ，３３４ｂは、上面部分１３８ｂ，１４０ｂよりも高さレベルが低い先端側の上面部分１３８ｃ、１４０と基端側の上面部分１３８ｄ、１４０ｄの一部を被覆する。【０１５３】
また、シールドケース３３４を、ハウジング１３２の上面側から嵌合してコネクタ本体３３０を組み立てる際に、上板部３３４ａ，３３４ｂが先端側の上面部分１３８ｃ、１４０と基端側の上面部分１３８ｄ、１４０ｄのそれぞれに当接する。これにより、コネクタ本体３３０の組み立て作業において、シールドケース３３４がハウジング１３２に対して必要以上に嵌り込むことを防止でき、組み立て作業を容易に行うことができる。【０１５４】
このように構成されるコネクタ本体３３０の開口部３１０に嵌合するモジュール２１０（図９参照）は、開口部３１０の開口方向（コネクタ本体３３０の上方）から挿入された後、カバー部材３６０により覆われることによって、コネクタ本体３３０に電気的に接続された状態で固定される（図１０参照）。【０１５５】
このコネクタ本体３３０の基端側のストッパ部１４３は、カバー部材３６０がコネクタ本体３３０に対して所定角度開いた際に、カバー部材３６０の基端部側で当接して、カバー部材３６０を所定角度開いた状態で保持する。【０１５６】
カバー部材３６０は、カバー部材１６０と同様の基本的構成を有し、カバー部材１６０と比較して、押さえ板部３６９の位置が異なるとともに、新たに、上面中央部分に、マウンタの吸着ノズルの開口径よりも広い被吸着面３６４を備える点が異なる。【０１５７】
よって、カバー部材３６０において、実施の形態１のカバー部材１６０と同様の構成については、同様の機能を有するため、同名称及び同符号を付して、説明は省略する。【０１５８】
すなわち、カバー部材３６０は、導電性を有する金属板等の導電部材からなり、コネクタ本体３３０に、軸部１６１を介して回動自在に取り付けられた一対のアーム部３６２と、一対のアーム部３６２間に架設されたカバー上面部３６３と、カバー上面部３６３に形成された押さえ板部３６９と、アーム部３６２に形成されたスカート部３７０とを有する。【０１５９】
アーム部３６２は、アーム部１６２と同様のものであり、コネクタ本体３３０に対し、一端部３６２ａで軸部１６１を介して回動自在に取り付けられている。アーム部３６２は、軸部１６１を中心に回動させて閉じることによって、コネクタ本体３３０の両側面を覆う。【０１６０】
このアーム部３６２には、実施の形態１のカバー部材１６０と同様に、カバー部材３６０を閉じて、コネクタ本体３３０の両側面を覆う位置に位置された際に、コネクタ本体３３０のシールドケース３３４に形成された係止部１３４ｅに係合する被係止部３６６が設けられている。【０１６１】
すなわち、カバー部材３６０は、コネクタ本体３３０を覆った際にコネクタ本体３３０の係止部（係合部）１３４ｅに脱着可能に係合する被係止部（被係合部）３６６を備える。係止部１３４ｅ及び被係止部３６６は、係止部１３４ｅ及び被係止部１６６と同様のものであり詳細な説明は省略する。【０１６２】
つまり、係止部１３４ｅ及び被係止部３６６は、係合により、カバー部材３６０をコネクタ本体３３０に固定する（図１０参照）とともに、アーム部３６２及びシールドケース３３４を接続して導通させる。なお、アーム部３６２には、アーム部１６２と同様に、操作部１６７が設けられている。【０１６３】
カバー上面部３６３は、コネクタ本体３３０に対してカバー部材３６０を閉じた際に、コネクタ本体３３０の上部、つまりハウジング１３２の上部に配置される。なお、カバー上面部３６３は、カバー上面部１６３と同様に、開口部３１０に嵌合したモジュール２１０（図９参照）が表面側、つまり、コネクタ本体３３０の上方への移動することを抑止する。【０１６４】
このカバー上面部３６３は、コネクタ本体３３０の上面、詳細にはハウジング１３２の上面の全面を被覆する平板状に形成されている。【０１６５】
図１０に示すように、カバー上面部３６３には、その上面の略中央部分に、マウンタの吸着ノズルの開口径よりも広い平面領域である被吸着面部３６４が形成されている。【０１６６】
被吸着面部３６４は、マウンタなどの実装装置を用いて電子部品接続用コネクタ３００を基板上に実装する際に、マウンタ等の実装装置の吸着ノズルにより吸着される部位である。【０１６７】
また、カバー上面部３６３の裏面、つまり、電子部品接続用コネクタ３００内に収容したモジュール２１０の上面に対向する面側には、図８及び図９に示すように、中央部分を挟んで、リブ３６８ａ，３６８ｂが突設されている。【０１６８】
リブ３６８ａ，３６８ｂは、カバー部材３６０の裏面から下方に突設され、開口部３１０に収容されるモジュール２１０の上面位置を規制する。【０１６９】
詳細には、リブ３６８ａ，３６８ｂは、カバー上面部３６３の裏面から同一の度合でそれぞれ突出して形成されており、実施の形態１のリブ１６８ａ，１６８ｂと同様の機能を有する。つまり、リブ３６８ａ，３６８ｂは、カバー部材１６０を閉じた際に、開口部１１０に嵌合するモジュール２１０の背面に当接して、モジュール２１０を略水平に配置させる。このようにリブ３６８ａ，３６８ｂは、開口部３１０内においてモジュール２１０を、好適な収容位置に配置させることができる。【０１７０】
また、カバー上面部３６３には、押さえ板部１６９と同様の機能を有する押さえ板部３６９が、先端側に向かって下方に傾斜しつつ延出して設けられている。【０１７１】
押さえ板部３６９は、カバー上面部３６０に一体的に形成され、板バネ等の板状で可撓性を有する。押さえ板部３６９の自由端部３６９ａは、開口部３１０に嵌合するモジュールの導電性を有するモジュールカバー２１４を、モジュールカバー２１４の上面（背面）から下方（ソケットコンタクト部側）に押圧する。詳細には、押さえ板部３６９は、カバー上面部３６３の裏面において、リブ３６８ａに対し、先端側で隣接する部位から先端側に向かって下方に傾斜した状態で形成されている。ここでは、押さえ板部３６９は、カバー上面部３６３において、リブ３６８ａが形成された部位よりも先端側の部位を切り欠いて下方に折曲させることによって形成されており、実施の形態１の押さえ板部１６９よりも長さが短いものとなっている。この押さえ板部３６９の先端の自由端部３６９ａは、開口部３１０にモジュールが収容された際に、当該モジュール２１０のモジュールカバー２１４の先端側部分で当接する。【０１７２】
なお、カバー上面部３６３の基端側辺部には、実施の形態１の押出板部１８０と同様の押出舌部３８０が形成されている。【０１７３】
すなわち、押出舌部３８０は、開口部３１０の幅と略同様の幅を有した板状部材からなり、カバー上面部３６３の基端辺部の中央からコネクタ本体３３０の基端側に延びて、アーム部１６２の基端と隣り合う位置で下方に折曲することにより構成されている。これにより、押出舌部３８０における先端の自由端部は、軸部１６１よりコネクタ本体３３０の基端側に配置される。【０１７４】
この押出舌部３８０は、カバー部材３６０の開閉動作に伴い、軸部１６１を中心に変位し、その先端の自由端部は開口部３１０内に出没自在となっている。【０１７５】
つまり、押出舌部３８０は、開方向へ回動によってカバー部材３６０がコネクタ本体３３０に対して所定角度以上になった際に、開口部３１０内に突出し、開口部３１０内に嵌合されたモジュール２１０を開口側に押し出す。なお、この押出舌部３８０の動作は、実施の形態１の押出舌部１８０の動作と同様のものであるため説明は省略する。【０１７６】
アーム部３６２のスカート部３７０は、アーム部３６２，カバー上面部３６３等とともに導電性を有するカバー部材３６０を構成する。なお、カバー部材３６０における各要素は互いに導通する。【０１７７】
また、スカート部３７０は、実施の形態１のスカート部１７０と同様のものである。すなわち、スカート部３７０は、カバー部材３６０をコネクタ本体３３０に対して閉じた際に、コンタクトリード部１２０ｂを上方から被覆する。逆に、カバー部材３６０をコネクタ本体３３０に対して開方向に回動して開状態にした場合、カバー部材３６０側のスカート部３７０は、コネクタ本体３３０に設けられるコンタクトリード部１２０ｂを上方から被覆する状態を解除する。【０１７８】
図１０に示すように、スカート部３７０は、カバー部材３６０をコネクタ本体３３０に対して閉じた際に、コンタクトリード部１２０ｂに対して、真上に近接して配置され、上面視した際に、コンタクトリード部１２０ｂは視認されず、当該コンタクトリード部１２０ｂを完全に覆う。【０１７９】
次に、電子部品接続用コネクタ３００と光導波路付きモジュールとの接続方法について説明する。【０１８０】
まず、電子部品接続用コネクタ３００のカバー部材３６０を開き（図８参照）、上方に露出するコネクタ本体３３０の溝状の開口部３１０に、コネクタ本体３３０の上方から、光導波路２００が接続されたモジュール２１０を、モジュール２１０の正面側、つまり、基板側から挿入する（図９参照）。【０１８１】
なお、カバー部材３６０を開いた状態では、カバー部材３６０は、コネクタ本体３３０に対して９０°以上の角度で開いた状態でストッパ部１４３に、回動位置を規制される。よって、開口部３１０にモジュール２１０を挿入する際に、カバー部材３６０が開き過ぎて、裏面を上向きにして倒れて、他の電子部品に接触することがない。【０１８２】
コネクタ本体３３０では、接触部１２０ａは、開口部３１０内のモジュール２１０を挟んだ状態で嵌合し、モジュール２１０の接続端子部２１５とは確実に接触された状態となる。【０１８３】
コネクタ本体３３０の開口部３１０にモジュールを嵌合した後、カバー部材３６０を閉じ、カバー上面部３６３をハウジング１３２上に配置させるとともに、シールドケース３３４の突起部１３４ｅとカバー部材３６０の係合孔３６６と係合させることによって、カバー部材３６０をコネクタ本体３３０に固定する。【０１８４】
なお、モジュール２１０は、実施の形態１と同様に、開口部３１０上に仮差しの状態にして、カバー部材３６０を閉めることでカバー部材３６０の押圧によって、モジュール２１０を開口部３１０に嵌合させてもよい。【０１８５】
このようにカバー部材３６０をコネクタ本体３３０に対して閉状態つまり倒伏状態にして開口部３１０を覆うことによってモジュール２１０は電子部品接続用コネクタ３００内に収容される。【０１８６】
このとき、図９に示す押さえ板部３６９は、押さえ板部１６９と同様に、開口部３１０内のモジュール２１０を押圧する。【０１８７】
また、モジュール２１０の背面では、リブ３６８ａ、３６８ｂによって押圧される。このため、モジュール２１０は、開口部３１０、つまり、コネクタ本体３３０から離間する方向への移動が抑止されるとともに、開口部３１０内で、長手方向に傾斜することなく、略水平に収められる。【０１８８】
したがって、カバー部材３６０を閉じるだけで、モジュール２１０は、光導波路２００に接触したり、光導波路２００が保持されたりすることなく、コネクタ本体３３０に接触部分において電気的接続された状態で確実に固定される。よって、電子部品接続用コネクタ１００と同様の効果を得ることができる。【０１８９】
また、電子部品接続用コネクタ３００にモジュール２１０が装着された状態では、電子部品接続用コネクタ１００と同様に、モジュールカバー２１４は、カバー部材３６０を介してコネクタ本体３３０のシールドケース３３４に導通する。なお、コネクタ本体３３０は、シールドケース３３４のリード部１３４ｃを介して実装される基板のＧＮＤランド部に接合されることにより基板実装されている。【０１９０】
これにより、電子部品接続用コネクタ３００に接続したモジュール２１０を動作させた際に、電子部品接続用コネクタ１００と同様に、モジュール２１０の動作により発生するノイズはモジュールカバー２１４により吸収されて、カバー部材３６０、シールドケース３３４を介して基板の接地部に伝導される。これにより、モジュール２１０の動作中におけるノイズ漏れを防止することができる。【０１９１】
このとき、モジュール２１０の動作中におけるノイズ漏れ防止のために別途、ノイズ防止のための配線など行う必要がなく、シールドケース３３４のリード部１３４ｃを接地部に接続した状態で固定することによりコネクタ本体を基板に実装するだけでノイズ漏れを防止できる。【０１９２】
さらに、電子部品接続用コネクタ３００の構成によれば、カバー上面部３６３の上面中央部分に、マウンタの吸着ノズルの開口径と同等若しくは前記開口径よりも広い平面の被吸着面部（被吸着平面）３６４を備える。【０１９３】
これにより、電子部品接続用コネクタ３００自体を基板に実装する際に、被吸着面部３６４で、マウンタの吸着ノズルに好適に密着した状態で吸着させて、吸着させた吸着ノズルからずれることなく吸着ノズルに保持させることができる。【０１９４】
よって、電子部品接続用コネクタ３００自体を、基板上の所望の位置に確実に移動させて実装させることができる。つまり、マウンタによる実装不良の低減化を図ることができる。【０１９５】
特に、モジュール２１０及び電子部品接続用コネクタ３００自体の小型化に伴い、電子部品接続用コネクタ３００の実装の為に用いられる吸着ノズルのサイズが限定される場合でも、実装不良の軽減化を図りつつ好適に実装されることとなる。【０１９６】
また、電子部品接続用コネクタ３００の基板への実装に際し、まず、コネクタ本体３３０に対してカバー部材３６０を閉じ、カバー部材３６０の係止孔３６６と、コネクタ本体３３０の係止部１３４ｅとを係合させた後で、吸着面部３６４にて吸着ノズルを密着した状態で吸着させることができる。これにより、電子部品接続用コネクタ３００の実装に際し、吸着ノズルに吸着され確実に保持された電子部品接続用コネクタ３００は、吸着ノズルを介して、水平に移動させることができ、実装位置に容易に移動させることができる。【０１９７】
実装位置に移動された電子部品接続用コネクタ３００のリード部１３４ｃを基板に固定する。なお、このときの電子部品接続用コネクタ３００は、電子部品接続用コネクタ１００と同様に、スカート部１７０は、コネクタ本体３３０のコンタクトリード部１２０ｂの真上に近接配置されている。【０１９８】
故に、コンタクトリード部１２０ｂを基板のパットに接合する際には、カバー部材３６０をコネクタ本体３３０に対して開方向に倒伏することによって、コネクタ本体３３０の開口部３１０を開放した状態にする。【０１９９】
これにより、コネクタ本体３３０のコンタクトリード部１２０ｂを、外部、特に上方に露出させることができ、基板のパットへの接合を容易に行うことができる。【０２００】
また、実装した後で、モジュール２１０を接続した際、つまり、コネクタ本体３３０のモジュール２１０をカバー部材１６０で覆った際に、コネクタ本体３３０の両側方から左右に突出するコンタクトリード部１２０ｂは、導電性を有する部材として最も近接した位置に配置されるスカート部３７０によって上方から被覆される。【０２０１】
この構成により、モジュール２１０の動作中においてコンタクトリード部１２０ｂに高速な信号が流れ、当該コンタクトリード部１２０ｂからノイズが放射される場合でも、ノイズは、真上に近接配置されたスカート部３７０によって吸収される。このとき、コンタクトリード部１２０ｂは、上面視した場合、スカート部３７０に覆われて視認されることがなく、上方から完全に覆われたものとなっている。【０２０２】
つまり、スカート部３７０は、カバー部材３６０に設けられているため、カバー部材３６０、コネクタ本体３３０のシールドケース３３４のリード部１３４ｃを介して実装基板のＧＮＤランドに接地された状態となっている。【０２０３】
よって、電子部品接続用コネクタ３００において、実装基板に接続されたコンタクトリード部１２０ｂに高速な信号が流れて、コンタクトリード部１２０ｂがノイズを放射する場合、ノイズは、スカート部３７０を介して基板のＧＮＤランドに接地される。したがって、コンタクトリード部１２０ｂが放射するノイズはスカート部３７０によって吸収するとともに遮蔽して低減されることとなる。【０２０４】
つまり、スカート部３７０は、コンタクトリード部１２０ｂから漏れる電磁気的雑音（電磁波）の放射、伝搬による電磁妨害（ＥＭＩ：Electro Magnetic Interference）を防止できる。【０２０５】
また、電子部品接続用コネクタ３００では、モジュール２１０を収容した樹脂製のハウジング１３２は、シールドケース３３４で周囲を被覆され、上面の全面をカバー部材３６０により被覆される。言い換えれば、カバー部材３６０のカバー上面部３６３が、モジュール２１０と、モジュール２１０を収容した樹脂製、つまり絶縁性を有するハウジング１３２の上面で露出する部位とを、上方から全面で被覆する。【０２０６】
さらに、スカート部３７０により外部に露出するコンタクトリード部１２０ｂが被覆されている。【０２０７】
つまり、電子部品接続用コネクタ３００内で電気的に接続されたモジュール２１０は、略全周において導電性を有する部材により覆われている。【０２０８】
特に、モジュール２１０の上面側では、カバー上面部３６３により全面的に被覆されてシールドされた状態となる。【０２０９】
このため、モジュール２１０が接続された電子部品接続用コネクタ３００において、ＥＭＩ等を極力防止することができる。【０２１０】
このように、本実施の形態２の電子部品接続用コネクタ３００によれば、モジュール２１０の動作により発生するＥＭＩなどを極力防止できるとともに、基板に実装する場合でも、被吸着面部３６４を介してマウンタの吸着ノズルに確実に吸着させることができる。よって、マウンタに確実に保持させて、マウンタに確実に基板上に移動させて、所望の位置に配置させることができ、実装不良の低減化を図ることできる。また、押さえ板部３６９やリブ３６８ａ，３６８ｂにより、モジュール２１０を開口部３１０の底面側に押圧することによって、モジュール２１０の接続端子部２１５を、ソケットコンタクト部１２０に確実に接続させることができる。【０２１１】
また、使用時においてスカート部３７０に上方を被覆されるコンタクトリード部１２０ｂは、電子部品接続用コネクタ３００の実装に際し、カバー部材３６０を開くことで、上方に露出させることができるため、実装作業も容易に行うことができる。【０２１２】
また、モジュール２１０を収容した電子部品接続用コネクタ３００において、押出舌部３８０によって、モジュール２１０を取り外す際に、カバー部材３６０を開方向に回動させるだけで、抜け治具なしでも、モジュール２１０を電子部品接続用コネクタ３００から離脱させることができる。【０２１３】
（実施の形態３）
図１１は本発明の実施の形態３に係る電子部品接続用コネクタ及び当該コネクタに収容される電子部品の構成を示す図、図１２は図１１に示す電子部品接続用コネクタ及び電子部品を後方からみた斜視図である。【０２１４】
本実施の形態３の電子部品接続用コネクタ４００は、電子部品接続用コネクタ１００と同様の基本的構成を有する電子部品接続用コネクタ３００の構成と比べて、ソケットコンタクト部（接触端子）の数が増えているとともに、位置決め突起部４６０（４６２、４６４、４６６）を備えている点が異なり、その他の構成は同様のものである。よって、以下では、異なる構成要素について説明し、電子部品接続用コネクタ３００と同様の構成要素については同名称、同符号を付して説明は省略する。【０２１５】
この電子部品接続用コネクタ４００は、コネクタ本体４３０の開口部３１０内に電子部品としてのモジュール５１０を収容して、ソケットコンタクト部１２０で、モジュール５１０の接続端子部２１５と電気的に接続する。【０２１６】
電子部品接続用コネクタ４００に収容されるモジュール５１０は、モジュール２１０と同様に、光導波路２００が取り付けられた電子部品である。モジュール５１０は、実施の形態１の電子部品接続用コネクタ１００に装着されるモジュール２１０と基本的に同様な構成を有し、電子部品接続用コネクタ４００の開口部４１０に挿入されることによって電子部品接続用コネクタ４００に対して着脱自在に嵌合する。これにより、モジュール４１０の接続端子部２１５（図１１参照）は、電子部品接続用コネクタ４００のソケットコンタクト部（接触端子）１２０に接続される。【０２１７】
このモジュール５１０は、電子部品接続用コネクタ１００，３００が収容する光導波路２００が取り付けられたモジュール２１０と比較して、ソケットコンタクト部１２０に対応する接続端子部２１５の数と、位置決め溝部５６０（５６２、５６４、５６６）を備える点のみ異なり、その他の構成は同様のものである。【０２１８】
本実施の形態３では、実施の形態２と同様に、電子部品接続用コネクタ４００が基板に実装される面を底面とし、モジュール５１０に光導波路２００が取り付けられる方向を先端部方向とする。【０２１９】
まず、電子部品接続用コネクタ４００が収容する光導波路２００付きのモジュール５１０について説明する。【０２２０】
モジュール５１０は、ここでは直方体状（より詳細には平板状）をなし、光導波路２００が一端面からモジュール５１０の長手方向に延出して取り付けられている。【０２２１】
モジュール５１０は、長手方向に延在する両側面に、モジュール２１０よりも多い接続端子部２１５を配設しているとともに、接続端子部２１５の配設位置よりも先端部側に、側方及び上下方向に切り欠かれてなる位置決め溝部５６２、５６４を有する。また、モジュール５１０は、基端面に、側方及び上下方向に切り欠かれてなる基端側位置決め溝部５６６を有する。なお、モジュール５１０の幅及び位置決め溝部５６２、５６４の底面間の距離は、フィルム状に形成された光導波路２００の幅よりも長い。【０２２２】
なお、モジュール５１０は、モジュール２１０と比較して、位置決め溝部５６２、５６４及び基端側位置決め溝部５６６を有する点と、配設された接続端子部２１５の数が多い点とが異なり、その他の基本的構成は同様の構成を有している。【０２２３】
すなわち、モジュール５１０は、光導波路２００の一端部が接合されるとともに光導波路２００を介した光信号処理を行う光信号処理部（不図示）が実装された基板５１２と、基板５１２上の光信号処理部（電子部品本体）を被覆するモジュールカバー（外装部５１４とを備える。なお、光信号処理部は、モジュール２１０の光信号処理部と同様のものであり同様の作用、効果を有するため説明は省略する。【０２２４】
モジュール５１０の基板５１２は、実装面（図示省略）と隣り合い、且つ、光導波路２００の延出方向に延在する両側面５１２ａに、光信号処理部によって変換された電圧（電気信号）を出力する接続端子部（電極部）２１５が配置されている。これら接続端子部２１５は、両側面５１２ａに露出して設けられ、ここでは、基板２１２の実装面を背面（図１１では上面に相当）とした場合、側面５１２ａにおいて、モジュール５１０の正面（ｚでは底面）側及び側面側に開口して形成された複数の凹部内にそれぞれ配置されている。【０２２５】
なお、これら凹部は、フィルム状の光導波路２００の面部分に対して、直交して形成され、電子部品接続用コネクタ４００に対して、電気的に接触させる場合、モジュール５１０を、モジュール５１０の正面側から挿入することによって接続される。言い換えれば、モジュール２１０は、電子部品接続用コネクタ１００に対して、上方から略垂直方向に挿入することによって接続される。【０２２６】
また、基板５１２の凹部は、モジュールカバー５１４の側面に形成された凹部と上下方向で連通しており、これにより、接続端子部２１５は、モジュール２１０の側面において上下方向及び側方に開口する凹部内に配設された構成となっている。なお、モジュールカバー５１４の構成、機能はモジュール２１４と同様のものあり、光信号処理部の動作時において発生するノイズを吸収する。【０２２７】
また、モジュールカバー５１４は、モジュール２１４と同様に形成された掛止片部２１６を有する。この掛止片部２１６の機能は、モジュール２１０のモジュールカバー２１４に形成されたものと同様のものであるため説明は省略する。なお、このモジュールカバー５１４の上面部分には、モジュールカバー５１４の本体部分から掛止片部２１６の上部に渡って上方に突出する突条の補強屋根部５１４ａが形成され、この補強屋根部５１４ａにより基端側にオーバーハングする掛止爪部２１６は補強され強度の向上が図られている。【０２２８】
また、モジュールカバー２１４の上面部の中央部分には、上方に突出して長手方向に延在する屋根部５１４ｂが形成されている。なお、この屋根部５１４ｂは、モジュール５１０を開口部４１０の挿入してカバー部材３６０を閉じた際に、カバー部材３６０の押出舌部３６９に押圧される部位である。【０２２９】
このように構成されたモジュール５１０は、上方に開口する電子部品接続用コネクタ１００の開口部４１０に嵌合されることによって、その接続端子部２１５で、電子部品接続用コネクタ１００のソケットコンタクト部（接触端子）１２０と接続する。【０２３０】
電子部品接続用コネクタ４００は、開口部４１０に収容したモジュール５１０を、コネクタ本体４３０に開閉自在に枢着されたカバー部材３６０で覆うことによって、外部からの電界や磁界を遮蔽して保護する。【０２３１】
図１１に示す電子部品接続用コネクタ４００は、モジュール５１０が嵌合される開口部４１０を有するコネクタ本体４３０に、スカート部１７０と同様の機能を有するスカート部３７０を備えたカバー部材３６０がコネクタ本体３３０に回動自在に枢着されてなる。      【０２３２】
このカバー部材３６０は、開口部３１０への挿入によって当該開口部３１０内にてコネクタ本体３３０に嵌合されるモジュール５１０（図９参照）を被覆する。【０２３３】
図１１に示すようにコネクタ本体４３０は、コネクタ本体３３０と基本的に同様な構成であり、開口部４１０を有するハウジング（ハウジング部）４３２と、ハウジング４３２の周囲に配置され、開口部４１０に嵌合したモジュール５１０をシールドするシールドケース（シールド部）３３４とを有する。【０２３４】
ハウジング４３２は、電子部品接続用コネクタ３００のハウジング１３２の構成に加えて、位置決め突部４６０（４６２、４６４、４６６）を有するものである。【０２３５】
具体的には、コネクタ本体４３０のハウジング４３２には、底面部１３６の両側部に、当該両側部に沿って互いに対向して立設された一対の側壁部１３８、１４０の互いに対向する対向面（図１１では対向面１４０ａのみ示す）のそれぞれに位置決め突部４６２、４６４が設けられている。【０２３６】
位置決め突部４６２、４６４は、互いに対向する対向面（図では対向面１４０ａのみ示す）のそれぞれに、対向方向に向かって突出している。位置決め突部４６２、４６４は、それぞれ挿入方向に延在する突条をなしており、上面が上方に露出している。この位置決め突部４６２、４６４は、モジュール５１０を開口部４１０に嵌合したモジュール５１０の位置決め溝部５６２、５６４に内嵌する。【０２３７】
また、コネクタ本体４３０の基端部を構成する一対の側壁部１３８、１４０の基端部間には、開口部４１０に収容されるモジュール５１０の後端面に対向する内壁面を有し、一対の側壁部より高さの低い腰壁部４３０ａが介設されている。腰壁部４３０ａには、内壁面から、先端側に向かって突出するとともに、底面部１３６上で挿入方向に延在し、上面を上方で露出させた基端側位置決め突部４６６が設けられている。【０２３８】
この基端側位置決め突部４６６は、モジュール５１０の位置決め溝部５６２、５６４に内嵌する位置決め突部４６２、４６４と同様に、開口部４１０に嵌合したモジュール５１０の基端側位置決め溝部５６６に内嵌する。【０２３９】
なお、これら一対の側壁部１３８、１４０における先端側端部間には、導出路１３０ｃが形成された前壁部１４２が介設され、基端側端部間には、ストッパ部１４３（図１２参照）が架設されている。【０２４０】
また、一対の側壁部１３８、１４０は、位置決め突部４６２、４６４が形成された対向面（図１１では対向面１４０ａのみ示す）で、底面部１３６及び前壁部１４２とともに、開口部４１０を、先端側で導出路１３０ｃと連通するとともに上方に開口する溝状に規定している。【０２４１】
また、一対の側壁部１３８、１４０の対向面（図１１では対向面１４０ａのみ示す）のそれぞれ、つまり、開口部４１０の対向する内壁面のそれぞれには、電子部品接続用コネクタ３００と同様にソケットコンタクト部（接触端子）１２０が配設されている。【０２４２】
なお、電子部品接続用コネクタ４００におけるソケットコンタクト部１２０のハウジング４３２に対する取付状態、及び、ソケットコンタクト部１２０の、モジュール５１０の接続端子部２１５との接続状態は、電子部品接続用コネクタ１００、３００と同様であるため説明は省略する。【０２４３】
また、前壁部１４２には、電子部品接続用コネクタ３００と同様に、コネクタ本体４３０の先端側に連通する連通溝が形成され、この連通溝部により、モジュール５１０（図１１参照）の光導波路２００（図１１参照）を先端側の外方に導出する導出部の導出路１３０ｃを形成している。【０２４４】
このように構成されたハウジング４３２を覆うシールドケース３３４は、電子部品接続用コネクタ３００のシールドケース３３４と同様の構成要素及びこれら構成要素による機能を有するものであり説明は省略する。【０２４５】
また、このコネクタ本体４３０の基端側のストッパ部１４３及びカバー部材３６０は、電子部品接続用コネクタ３００のストッパ部１４３及びカバー部材３６０と同様のものであるため、同様の作用及び効果を有するものであり、説明は省略する。【０２４６】
このように構成された電子部品接続用コネクタ４００に、光導波路２００付きモジュール５１０を接続する場合、まず、電子部品接続用コネクタ４００のカバー部材３６０を開く。なお、カバー部材３６０を開いた状態では、カバー部材３６０は、コネクタ本体３３０に対して９０°以上の角度で開いた状態でストッパ部１４３に、回動位置を規制される。よって、開口部３１０にモジュール２１０を挿入する際に、カバー部材３６０が開き過ぎて、裏面を上向きにして倒れて、他の電子部品に接触することがない。【０２４７】
そして、上方に露出するコネクタ本体４３０の溝状の開口部４１０に、光導波路２００が接続されたモジュール５１０を、モジュール５１０の底面側、つまり、基板５１２側から挿入する。【０２４８】
このとき、モジュール５１０は、位置決め溝部５６２、５６４を、電子部品接続用コネクタ４００の位置決め突部４６２、４６４に対応させ、且つ、基端側位置決め溝部５６６を、電子部品接続用コネクタ４００の基端側位置決め突部４６６に対応させつつ、開口部４１０内に挿入される。【０２４９】
そして、位置決め溝部５６２、５６４を位置決め突部４６２、４６４に外嵌させつつ、基端側位置決め溝部５６６を基端側位置決め突部４６６に外嵌させて、モジュール５１０は開口部４１０内に収容される。【０２５０】
このように本実施の形態３の電子部品接続用コネクタ４００によれば、開口部４１０を仕切るコネクタ本体４３０の壁部の少なくとも一つには、開口部４１０側に突出してなり、開口部４１０に収容されるモジュール５１０において挿入方向に沿う外周に形成された位置決め溝部５６２、５６４及び基端側位置決め溝部５６６に嵌合する位置決め突起部４６２、４６４及び基端側位置決め突起部４６６が設けられている。これにより、コネクタ本体４３０は、位置決め突起部４６２、４６４及び基端側位置決め突起部４６６と、位置決め溝部５６２、５６４及び基端側位置決め溝部５６６の嵌合によって、開口部４１０にモジュール５１０のみを収容するように形成されている。【０２５１】
よって、電子部品接続用コネクタ４００では、位置決め溝部５６２、５６４及び基端側位置決め溝部５６６を、位置決め突部４６２、４６４及び基端側位置決め突部４６６に嵌合させつつ、モジュール５１０を開口部４１０に挿入させることができる。【０２５２】
このため、位置決め突部４６２、４６４及び基端側位置決め突部４６６は、モジュール５１０を、好適に開口部４１０内に案内して、正確に位置決めした状態で嵌合させることができる。つまり、電子部品接続用コネクタ４００では、モジュール５１０を挿入して接続する際に、互いに対応するモジュール５１０の接続端子部２１５と、ソケットコンタクト部１２０とがずれることなく正確に接続させることができる。【０２５３】
また、これら位置決め突起部４６２、４６４及び基端側位置決め突起部４６６によって、電子部品接続用コネクタ４０では、コネクタ本体４３０の開口部４１０に、モジュール５１０のみを収容するように形成している。【０２５４】
これにより、電子部品接続用コネクタ４００ととともに、電子部品接続用コネクタ４００と基本的に同様の構成を有する電子部品接続用コネクタを用意し、これら電子部品接続用コネクタを、それぞれに収容されるモジュールを光導波路２００で接続して送信側及び受信側として用いる場合でも互いに対応するモジュールのみが収容されることとなる。【０２５５】
具体的には、電子部品接続用コネクタ４００における位置決め突起部４６０（位置決め突起部４６２、４６４及び基端側位置決め突起部４６６）は、相手側の電子部品接続用コネクタの位置決め突起部とは異なる位置に形成される。【０２５６】
例えば、電子部品接続用コネクタ４００及びモジュール５１０を送信側のコネクタセットとし、受信側のコネクタセットとして、図１３に示すモジュール７００と、電子部品接続用コネクタ６００とともに用いる構成とする。【０２５７】
図１３に示す電子部品接続用コネクタ６００は、電子部品接続用コネクタ４００と同様の基本的構成を有し、位置決め突起部４６０ａと同様の機能を有する位置決め突起部４６０ａの配設位置が異なる。また、この電子部品接続用コネクタ６００に収容されるモジュール７１０では、モジュール５１０と比較して、位置決め溝部５６０の配設位置が異なり、位置決め突起部６６０に対応する位置に形成されている。【０２５８】
電子部品接続用コネクタ６００及びモジュール７１０は、位置決め突起部及び位置決め溝部の構成のみ異なり、その他の基本的構成は、電子部品接続用コネクタ４００及びモジュール５１０と略同様であり、同様の構成については電子部品接続用コネクタ４００におけるものと同様の作用効果を有する。よって、異なる構成についてのみ説明し、同様の構成要素には同名称同符号を付して説明は省略する。【０２５９】
この電子部品接続用コネクタ６００において、位置決め突起部４６０ａ（４６７、４６８）は、コネクタ本体４３０のハウジング４３２において、底面部１３６の両側部に沿って互いに対向して立設された一対の側壁部１３８、１４０のそれぞれに設けられている。【０２６０】
電子部品接続用コネクタ６００の位置決め突部４６７、４６８は、一対の側壁部１３８、１４０において互いに対向する対向面（図１３では対向面１４０ａのみ示す）のそれぞれに、対向方向に向かって突出している。位置決め突部４６７、４６８は、それぞれ挿入方向に延在する突条をなしており、上面が上方に露出している。これら位置決め突部４６７、４６８は、電子部品接続用コネクタ４００の位置決め突部４６２、４６４とは、略同様に形成されたハウジング４３２において、開口部４１０の長手方向、つまり前後方向で、ずれた位置に形成されている。【０２６１】
これら位置決め突部４６７、４６８は、開口部６１０に嵌合したモジュール７１０の位置決め溝部５６７、５６８に内嵌する。【０２６２】
なお、この電子部品接続用コネクタ６００は、電子部品接続用コネクタ４００と異なり、基端側位置決め突起４６６に相当する位置決め突起部は形成されていない。これにより、モジュール７１０の基端側にも、基端側位置決め溝部５６６に相当する位置決め溝部は設けられてない構成とする。【０２６３】
このように構成された、図１１及び図１２に示す電子部品接続用コネクタ４００と、図１３に示す電子部品接続用コネクタ６００とのそれぞれに、光導波路２００に両端部にそれぞれ接続されたモジュール５１０、７１０を収容する。これにより電子部品接続用コネクタ４００、７００のそれぞれを実装する基板同士が、光導波路２００を介して接続できる。【０２６４】
このような構造を組み立てる場合、電子部品接続用コネクタ４００，６００には、それぞれ、それぞれに対応するモジュール５１０、７１０に対応した位置決め突起部４６０、４６０ａが形成されている。このため、電子部品接続用コネクタ４００には、モジュール７１０を挿入して収容させることができず、電子部品接続用コネクタ７００には、モジュール５１０を挿入して収容させることができない。【０２６５】
よって、電子部品接続用コネクタ４００、６００とを対で用いる場合において、光導波路を介した信号の伝送相手先となる電子部品接続用コネクタに収容するモジュール５１０、７１０を互いに誤装着されることを防ぐことができる。【０２６６】
このように、本実施の形態の電子部品接続用コネクタ４００では、位置決め突起部４６２、４６４及び基端側位置決め突起部４６６は、当該電子部品接続用コネクタ４００の伝送相手側の他の電子部品接続用コネクタ７００の位置決め突起部４６７、４６８とは異なる位置に形成されている。【０２６７】
言い換えれば、位置決め突起部４６２、４６４及び基端側位置決め突起部４６６は、電子部品接続用コネクタ４００において、電子部品接続用コネクタ４００と同様の基本的構成を有し、当該電子部品接続用コネクタ４００と対で用いられる他の電子部品接続用コネクタ６００とは異なる開口形状を形成するものである。【０２６８】
すなわち、電子部品接続用コネクタ４００では、モジュール５１０の一側面には信号の光導波路（伝送部材）２００が延出され、光導波路２００は、延出側の端部で他のモジュール７１０に接続されている。電子部品接続用コネクタ４００のコネクタ本体４３０は、開口部４１０と連通して形成され、開口部４１０に収容されたモジュール５１０から延出される光導波路２００をコネクタ本体４３０の外方に導出する、導出路１３０ｃが形成された前壁部（導出部）１４２を備える。位置決め突起部４６２、４６４及び基端側位置決め突起部４６６は、コネクタ本体４３０の開口部４３０に、モジュール５１０のみを収容するように形成している。【０２６９】
これにより、電子部品接続用コネクタ４００によれば、対応するモジュール５１０以外のモジュール（ここではモジュール７１０）が誤って装着されることを防ぐことができる。【０２７０】
なお、本実施の形態では、開口部４１０に収容されたモジュール５１０において挿入方向に沿って形成された位置決め溝部に嵌合する位置決め突起部を、ハウジングの対向面１４０ａ及び腰壁部４３０ａに設けた構成としたが、これに限らず、開口部４１０を仕切るコネクタ本体４３０の壁部の少なくとも一つに開口部４１０側に突出して、モジュール５１０の位置決め溝部に嵌合するものであれば、どの位置に設けても良い。【０２７１】
例えば、電子部品接続用コネクタ４００の構成において、基端側位置決め突部４６６を設けず、一対の側壁部１３８、１４０の互いに対向する対向面（図１１では対向面１４０ａのみ示す）のそれぞれに位置決め突部４６２、４６４が設けられた構成としてもよい。また、位置決め突部が、モジュールを収容する開口部を仕切る内周面のうちの、対向面の一方の面のみに設けた構成としてもよい。どのような構成においても、電子部品接続用コネクタの開口部を仕切る壁面に形成される位置決め突部は、開口部に収容されるモジュール５１０の位置決め溝部と対応していることは勿論である。【０２７２】
なお、電子部品接続用コネクタ４００におけるその他の構成要素による効果は、電子部品接続用コネクタ３００と同様の構成要素による効果と同様の効果であるため説明は省略する。【０２７３】
本実施の形態によれば、収容した電子部品と電気的に接続して、基板上に実装されるコネクタ本体と、前記コネクタ本体に、当該コネクタ本体の側方に導出して配設され、前記基板上の導体に接合されるリード端子部と、前記コネクタ本体を上方から覆う導電性を有するカバー部と、前記カバー部に設けられ、前記導体に接合される前記リード端子部を上方から被覆する導電性を有する端子被覆部とを有するようにした。これにより、導体に接合されるリード端子部が導電性を有する端子被覆部によって上方から被覆される。このため、リード端子部を流れる信号の動作周波数が高くなり、電磁妨害（ＥＭＩ：Electro Magnetic Interference）となる電磁ノイズが発生するばあいでも、電磁ノイズを端子被覆部によって吸収できる。【０２７４】
よって、電子部品を、コネクタを介して基板に接続して駆動した際において、ノイズ放射を少なくすることができる。【０２７５】
また、本実施の形態によれば、前記電子部品は、前記コネクタ本体に上方に開口して形成された開口部に収容され、前記カバー部は、前記コネクタ本体を上方から覆うことにより前記開口部を被覆し、前記端子被覆部は、前記カバー部において、当該カバー部が前記コネクタ本体に取り付けられて前記開口部を被覆した際に、前記リード端子部上で、且つ、当該リード端子部に沿って近接配置される部位に設けられているようにしてもよい。これにより、端子被覆部は、リード端子部に沿って近接配置されるため、リード端子部が発生するノイズを効率よく吸収し、リード端子部からのノイズ放射を減少させることができる。【０２７６】
また、本実施の形態によれば、前記カバー部は、前記コネクタ本体に対して開閉自在に枢着されてなり、前記端子被覆部は、前記カバー部の開方向への回動に伴い移動して前記リード端子部から離間するようにすることが好ましい。これにより、カバー部を開閉させることによって、端子被覆部によるリード端子部に対する被覆状態を解除できる。【０２７７】
つまり、カバー部を開いた状態では、リード端子部は上方に露出するため、コネクタ本体を基板上に実装する際には、カバー部をコネクタ本体に対して開いた状態にしてリード端子部を基板の導体に容易に接合することができる。リード端子部と基板の導体とを接合することで、電子部品接続用コネクタを基板上に実装した後、電子部品を収容してカバーを閉じることによって、電子部品が接続された電子部品接続用コネクタでは、リード端子部を端子被覆部で覆うことができる。【０２７８】
また、本実施の形態によれば、前記端子被覆部は、前記リード端子部の上面に水平配置される水平板状であるようにすることが好ましい。また、本実施の形態によれば、前記コネクタ本体が前記カバー部により覆われた際に、前記端子被覆部は、前記リード端子部の全面を覆うことが好ましい。さらに、前記カバー部は、上面中央部分に、マウンタの吸着ノズルの開口径と同等若しくは前記開口径よりも広い被吸着平面を備えることが好ましい。【０２７９】
これにより、カバー部材の上面中央部分に被吸着平面を備えるため、被吸着平面を、マウンタの吸着ノズルに吸着させることによって、カバー部材をその上面中央部分で密着した状態で吸着させることができる。これにより、マウンタを用いて基板上に実装される際に、吸着させた吸着ノズルからずれることなく吸着ノズルに保持され、基板上の所望の位置に確実に移動させて実装させることができる。つまり、マウンタによる実装不良の低減化を図ることができる。【０２８０】
また、本実施の形態によれば、前記カバー部は、前記コネクタ本体を覆った際に前記コネクタ本体の係合部に脱着可能に係合する被係合部を有することが好ましい。これにより、基板上に実装する際に、係合部と被係合部とを係合させることができるため、両者を係合させた後で、被吸着面をマウンタの吸着ノズルに吸着させて実装させることができる。これにより、カバー部とカバー部により被覆されるコネクタ本体とを一体的に移動させることができ、カバー部がコネクタ本体に脱着可能に取付られている場合に、実装作業を容易に行うことができる。【０２８１】
また、前記カバー部は、導電性を有するとともに、前記開口部を被覆した際に、当該開口部に収容される前記電子部品を押圧して前記電子部品及びコネクタ本体の接続状態を保持する押圧部を備えるようにすることが好ましい。これにより、カバー部によりコネクタ本体を覆った際に、開口部に収容された電子部品とコネクタ本体を確実に接続させつつ、電子部品に帯電する静電気や当該電子部品の動作の際に発生する電磁ノイズを、カバー部を介して吸収させて減少させることができる。よって、電子部品を、コネクタを介して基板に接続して駆動した際において、ノイズ放射を少なくすることができる。【０２８２】
また、前記カバー部は、裏面から下方に突設され、前記開口部に収容される前記電子部品の上面位置を規制する突部を有することが好ましい。これにより、開口部内において電子部品を、好適な収容位置に配置させることができる。【０２８３】
なお、本実施の形態では、電子部品接続用コネクタ１００に接続されるモジュールを光導波路付きのモジュールとして説明したが、これに限らず、光導波路を有しない光信号を電気信号に変換処理するモジュール（電子部品）に適用しても良く、また、光導波路以外の電気信号を伝送する伝送媒体、例えば、電線、ケーブル、フレキシブルケーブルの信号処理を行うモジュール（電子部品）等、電気信号を伝送する伝送部材を介して信号処理を行うモジュールなどを接続するコネクタとしてもよい。【０２８４】
２００６年７月３１日出願の特願２００６−２０９１８２の日本出願、２００６年１１月２９日出願の特願２００６−３２２３５５の日本出願及び２００７年３月３０日のＰＣＴ／ＪＰ２００７／０５７２１２の国際出願に含まれる明細書、図面および要約書の開示内容は、すべて本願に援用される。
【産業上の利用可能性】
【０２８５】
本発明に係る光導波路付きモジュール接続用コネクタは、光導波路付きモジュールを、コネクタを介して基板に接続して駆動した際にノイズ放射の少ない効果を有し、小型化が図れた、信号の伝送量の多い伝送部材を有する光導波路付きモジュール接続用コネクタとして有用である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0004766113.tif 000008
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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