(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下ブロックの上面に、上ブロックが、その下面を当接させて載置されたダイであって、
前記下ブロックは、柱状体の一方の端面から他方の端面にかけて空洞と、その空洞から外部に連通する空間とをそれぞれ柱状方向に沿って形成することにより、前記上ブロック下面との間でそれぞれ構成されるマニホールドと前記マニホールドから外部に塗料を吐出する通路となるスリットとを備え、
前記下ブロックの前記一方の端面と前記他方の端面との間に位置する外側面から前記マニホールドに連通する塗料供給路が形成され、
前記スリットの、外部への開放端部である吐出口における前記下ブロックと前記上ブロックの塗料吐出方向各前端部間のスリット間隔寸法は、
前記一方の端面側で最短となり、かつ前記他方の端面側に向けて増加し、最短の長さと最長の長さの比は、３：５であり、
前記スリットを構成する前記下ブロックの空間形成面の塗料吐出方向に沿う寸法であるスリット長は、
前記一方の端面の位置と前記他方の端面の位置において同一であり、かつ最長となり、
両端面間の中心位置で最短となり、
最短の長さと最長の長さとの比は、３：４である、ダイ。
【請求項２】
前記下ブロックの前記スリット長が最短となる位置より、前記一方の端面位置と前記他方の端面位置に向けて前記スリット長が単調増加している、請求項１記載のダイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスクの中間層や表面もしくは裏面のコート層として樹脂層を形成するダイに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の光ディスクの一般的な構成を説明する。近年、オーディオ用、画像用、コンピュータ用等の各種情報記録用途に用いられる光ディスクの高記録密度化および高容量化が著しく、ＣＤ（コンパクトディスク）、ＤＶＤ（デジタルバーサイタルディスク）等の製品が生み出されている。このような光ディスクは、一般に基板上に記録層、反射層等を積層して、さらに保護層を設けることにより構成されており、基板には、一般にＰＣ（ポリカーボネート）基板が用いられている。
【０００３】
特に近年、大容量の光ディスクが求められ、ディスクの片面に２層以上の記録層を設けた片面多層ディスクの開発が進んでおり、直径１２０ｍｍで数ＧＢ以上の記録容量を持つ次世代ＤＶＤが実現されている。このような次世代ＤＶＤは、高ＮＡ（Numerical  Aperture：レンズの開口数）により記録密度を上げており、ＮＡを大きくするほどレンズの焦
点距離が短くなるために、記録層をレンズに近づける必要があり、記録層を保護するカバー層を薄くすることが要求される。また高ＮＡのレンズであるほど、ボケや周差が発生しやすくなるため、カバー層だけでなく、中間層など、光ディスクを構成する各層の面内における層の質や層の厚み（以下、膜質や膜厚ともいう）に高い均一性が求められる。
【０００４】
図１９に次世代片面２層ディスクの構造を示す。次世代片面２層ディスクは、ディスク基板１０１の上に記録トラック１０２ａをもった第１の記録層１０２が形成され、第１の記録層１０２上に中間層１０３を介して、記録トラック１０４ａを持った第２の記録層１０４が形成され、第２の記録層１０４を覆ってカバー層１０５が形成されている。また、ディスク基板１０１の裏面には裏面コート層１０６が形成された構成となっている。
【０００５】
このような構成の次世代片面２層ディスクに、カバー層１０５の側から光ビームが照射され、第１及び第２の記録層１０２、１０４の情報の記録再生あるいは再生のみが行われる。
【０００６】
次に、ディスクの製造方法を簡単に説明する。
【０００７】
図２０（ａ）に示すように、記録トラックのパターンが形成されたディスク基板１０１に第１の記録層１０２が成膜され、この第１の記録層１０２の上に、図２０（ｂ）に示すように紫外線硬化型接着剤１０７（以下接着剤１０７という）が塗布され、これと並行して図２０（ｃ）に示すように記録トラックのパターンが形成されたスタンパ１０８の上に、図２０（ｄ）に示すように紫外線硬化型樹脂１０９が塗布される。
【０００８】
次いで、図２０（ｅ）に示すように、ディスク基板１０１、及びスタンパ１０８が真空下で塗布面どうしを対向させて張り合わされ、プレスされる。その状態で紫外線を照射して接着剤７と紫外線硬化型樹脂１０９を硬化させることにより中間層１０３が形成される。その後に、図２０（ｆ）に示すようにスタンパ１０８が剥離され、図２０(ｇ)に示すように、スタンパ１０８のパターンが転写された中間層１０３の上に第２の記録層１０４が成膜され、カバー層１０５及び裏面コート層１０６が形成される。この際の接着剤１０７、紫外線硬化型樹脂１０９、カバー層１０５、及び裏面コート層１０６の塗布形成には、ノズルにより塗布する方法やスピンコート法もしくはシート貼付法などが用いられる。
【０００９】
従来法の一つであるノズルにより塗布する方法の代表的なものに、ダイコート法がある（例えば特許文献１参照。）。ここでダイコート法で用いられる塗布装置の概略図を図２１、及び図２２に示す。
【００１０】
図２１はディスク基板１０１上に樹脂層（図１９の紫外線硬化型接着剤１０７に相当）を塗布する際に、樹脂層を塗布する側の面からみた塗布装置の上面図である。図２２は、図２１の矢印Ａ側から見た塗布装置の側面図である。図２１及び２２に示すように、ダイコート法では、塗料を吐出するダイ１２７を被塗工材であるディスク基板１５１に対して相対的に矢印方向に回転させつつ、ダイ１２７から樹脂を吐出することでディスク基板１５１上に樹脂層を形成することができる。
【００１１】
このようなダイコート法により樹脂層を塗布する際に用いられてきた従来のダイの構造図を図２３〜図２５に示す。
【００１２】
図２３は、従来のダイの斜視図である。図２４（ａ）は、従来のダイの下ブロックのみの斜視図である。図２４（ｂ）は、図２４（ａ）中Ｄ側から見た下ブロックの平面図である。図２５（ａ）は、従来のダイの上ブロックと下ブロックを上下に離した状態の斜視図である。図２５（ｂ）は、（ａ）中Ｅ側から見た吐出口部の平面図である。
【００１３】
図２３〜図２５に示すように、従来のダイ１２７は上ブロック１１１と下ブロック１１２とを備えている。この下ブロック１１２は、その形状が実質上台形柱であり、上底が下底よりも長い台形面１１２ａ、１１２ｂが側面に配置されるように載置されている。下ブロック１１２の上面１１２ｃに、一方の台形面から他方の台形面にかけてマニホールド１１３が形成されている。又、下ブロック１１２には、台形面１１２ａ、１１２ｂ以外の側面１１２ｄからマニホールド１１３にかけて塗料供給路１１０が形成されている。この側面１１２ｄと対向する面を側面１１２ｅとする。上面１１２ｃの側面１１２ｅ側の端には、側面１１２ｅから突出したリアリップ１２０が形成されている。
【００１４】
又、上ブロック１１１も下ブロック１１２と実質上同様の台形柱形状であるがマニホールド及び塗料供給路１１０は形成されていない。この上ブロック１１１は、下ブロック１１２と比較して上面と下面が反対になるように、下ブロック１１２の上に載置されている。又、下ブロック１１２のリアリップ１２０と対向する、上ブロック１１１の部分にはフロントリップ１１９が形成されている。
【００１５】
上述した上ブロック１１１の下面と下ブロック１１２の上面の間には、マニホールド１１３の位置からリアリップ１２０の位置までスリット１１４が形成されている。又、このスリット１１４は、台形面１１２ａ側から台形面１１２ｂ側まで形成されている。このスリット１１４の一部である、フロントリップ１１９とリアリップ１２０の間が、吐出口１１８を形成している。この台形面１１２ａから台形面１１２ｂまでの巾１１７は、塗料が塗布される塗布巾となる。又、図示していないが、図２３に示す台形面（面１１２ａ、面１１２ｂを含む）には、マニホールド１１３及びスリット１１４の端から塗料が漏れないように側壁が形成されている。
【００１６】
図２３に示す上記構成の従来のダイでは、塗料供給路１１０から供給された樹脂液がマニホールド１１３で巾１１７方向に拡巾配分され、上ブロック１１１と下ブロック１１２との間に形成されたスリット１１４を通過し、吐出口１１８から吐出される。
【００１７】
図２１及び図２２に示す塗布装置において、上述したダイ１２７は吐出口１１８がディスク基板１０１の平面と対向するように配置されている。又、塗布された領域を１５０とし、領域１５０の外周側端部を１５０ａとし、内周側端部を１５０ｂとし巾を１５０ｈとする。ダイ１２７の吐出口１１８の、外周側端部１５０ａにあたる位置を外周側端部１１８ａとし、領域１５０の内周側の端にあたる位置を内周側端部１１８ｂとする。尚、巾１１７の長さは、塗布された領域１５０の巾１５０ｈに相当する。
【００１８】
ここで、図２１及び図２２に示すような方法により、円盤状の被塗工材に均一な膜厚で塗布するためには、被塗工材が回転する際の周速度が、被塗工材の内周側よりも外周側が速くなるため、それに応じ塗布巾方向で、被塗工材の内周側端部１１８ｂに比べて外周側端部１１８ａの方を樹脂を多く吐出させる必要がある。尚、現在の光ディスクの標準規格である直径１２０ｍｍのディスク上に塗布巾４０ｍｍの樹脂層を形成する場合、内周側端部１１７ｂに比べて外周側端部１１７ａは約３倍の吐出量が必要となる。
【００１９】
ここで、吐出量はスリット部における圧力損失に影響され、圧力損失ΔＰｓはスリット長１６（Lｓ）と比例関係（ΔＰｓ∝Lｓ）にあるため、吐出量を大きくするためには圧力損失ΔＰｓを小さく、つまりスリット長１６（Lｓ）を短くすれば良い。
【００２０】
そこで、塗布巾方向で吐出量に差を生じさせる場合、最も吐出量を少なくしたい部分のスリット長を最も長くし、最も吐出量を多くしたい部分のスリット長を最も短くすれば良い。
【００２１】
そのため、従来のダイにおいても図２１に示すように、被塗工材の外周側端部１１８ａのスリット長１１６（Ｌｓａ）に対して、内周側端部１１８ｂのスリット長１１６（Ｌｓｂ）の方が長く、外周側端部から内周側端部に向けてスリット長１１６（Ｌｓ）が増加していく構造となっている。この構造により、巾１１７方向で樹脂の流動に対する抵抗に差を生じさせ、被塗工材の内周側端部に比べて外周側端部の方が樹脂を多く吐出させる構造としていた。
【００２２】
また、従来のダイのスリットギャップ１１５（ｈｓ）については、図２５（ａ）及び（ｂ）に示すように巾１１７の領域内において、巾方１１７向のいずれの位置においても同一となる構造としていた。
【００２３】
尚、ここでは、ダイコート法による樹脂層の形成方法を述べたが、ディスク基板上に樹脂を滴下後、ディスクを回転させて樹脂をディスク表面に広げて膜を得るスピンコート法を用いた場合でも、樹脂層を形成することができる。また、シート貼り付け法を用いた場合は、樹脂を塗布する替わりにシート化した樹脂膜を転写し樹脂層を形成することができる。
【特許文献１】特公平５−５５４８号公報（例えば、３頁〜１１頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２４】
上述したように、従来はディスク基板１０１の接着剤１０７の上に紫外線硬化型樹脂１０９を貼り合わせることによって第１の記録層１０２と第２の記録層１０４との間に介在させる中間層１０３を形成している。これら中間層１０３をはじめ、カバー層１０５及び裏面コート層１０６などの光ディスクを構成する各層は、従来に比べ、より薄い厚みで、面内における膜質や膜厚を均一に、しかも低コストで形成することが必要となってきている。
【００２５】
図２６に、中間層１０３、カバー層１０５、及び裏面コート層１０６等において、所望される従来よりも薄い膜厚である２０μｍの樹脂層を形成するために、巾１１７方向の外周側端部１１８ａ、内周側端部１１８ｂでのスリット長１１６の差を４倍（図２４中Ｌｓａ＝２０ｍｍ、Ｌｓｂ＝８０ｍｍ、図２５中ｈｓ＝１００μｍ）とした従来のダイを用いた場合の塗布巾方向の吐出量分布を示す。
【００２６】
ディスク基板１０１のような円盤状の被塗工材に均一な膜厚で塗布するためには、上述したように、被塗工材が回転する際の周速度が、被塗工材の内周側よりも外周側が速くなる。そのため、それに応じてダイからの樹脂の吐出量を、巾１５０ｈ方向において被塗工材の内周側端部１５０ｂに比べて外周側端部１５０ａの方が多く吐出させる必要がある。
【００２７】
また、その間の区間もディスクの塗布巾１５０ｈの内周側端部１５０ｂから外周側端部１５０ａに向かうにつれて直線的に吐出量が増加していくことが必要となる（図２６中：狙いの吐出量分布に相当する）。
【００２８】
ここで、現在の光ディスクの標準規格である直径１２０ｍｍのディスク上に塗布巾４０ｍｍの樹脂層を形成する場合、図２６中破線で示したように、内周側端部１５０ｂに比べて外周側端部１５０ａは約３倍（内周側端部の吐出量を１００％とした場合、外周側端部では３００％）の吐出量が必要となる。
【００２９】
ところが、図２６の実線で示すように、巾１１７方向の外周側端部１１８ａと内周側端部１１８ｂでのスリット長１６の差を４倍とした従来のダイでは巾１１７方向（塗布巾１５０ｈ方向）で３倍の吐出量差を実現することができない。
【００３０】
ここで、更に塗布巾方向での吐出量差を大きくするには、より塗布巾方向両端部のスリット長１６の差（ＬｓａとＬｓｂとの差）を大きくすることが考えられる。しかしながら、ダイコート法では、吐出巾１１７方向の吐出量の均一性を向上させるためにマニホールド１１３内の液圧力を一定以上に維持して塗布する必要がある。この液圧力はスリット長１１６の長さに比例するため、スリット長１１６は一定以上の長さを確保する必要がある。そのため、Ｌｓａの長さを短くするのは限界があり、ＬｓａとＬｓｂの差を大きくするためには、Ｌｓｂの長さを大きくする必要が生じ、ダイ１２７本体が非常に大きくなってしまい、装置の大型化によるコストが増大する。
【００３１】
また更に、巾１１７方向でスリット長１１６に極端な差が生じると、塗布の始終端部における間欠動作に対するレスポンスが巾１１７方向で不均一となり、始終端部での塗布形状が乱れてしまうという問題が生じる。
【００３２】
下記（表１）に、従来のダイを用いたダイコート法、スピンコート法、シート貼り付け法により、紫外線硬化型樹脂１０９を用いて、所望される従来よりも薄い膜厚である２０μmの樹脂層を形成した場合の、その膜厚バラツキ、コストについての評価結果を示す。
尚、ここでは、紫外線硬化型樹脂１０９による結果を示したが、紫外線硬化型接着剤７を用いた場合でも同様の結果が得られる。ここで、従来のダイとしては、塗布巾方向両端部でのスリット長１６の差を４倍（図２１中Ｌｓａ＝２０ｍｍ、Ｌｓｂ＝８０ｍｍ）としたものを用いた。
【００３３】
【表１】
0004758189.tif 000002
表１より、従来のダイを用いたダイコート法による塗布では、コストは小さいものの、上述のように所望の吐出量分布が実現できないため面内膜厚バラツキが非常に大きく、規格内の良品を得ることはできない。
【００３４】
これに対して、スピンコート法では、遠心力と表面張力により図２７に示すように外周端部にいて樹脂の盛り上がり１５３が形成されるものの、規格内の膜厚バラツキで樹脂層を形成できる。しかし、ディスク基板１０１上に形成されている第１の記録層１０２（以下、記録層付きディスク基板１２１ともいう）上に樹脂を滴下後、ディスクを回転させて樹脂をディスク表面に広げて膜を得る際に、滴下した多くの樹脂がディスク上から飛散するため、材料コストが大きくなるという問題がある。そのため、樹脂を飛散させないように低回転数でスピンコートしようとすると膜厚バラツキが大きくなってしまう。
【００３５】
また、飛散した樹脂を回収し、再利用する検討もされているが、樹脂内への泡噛みやダストの混入、樹脂粘度の変化などが生じ、安定した塗布を実現するのは非常に困難となっている。
【００３６】
又、図２８（ａ）は、記録層付きディスク基板１２１及びスタンパ１０８にそれぞれ接着剤１０７及び紫外線硬化型樹脂１０９をスピンコート法で塗布したものを張り合わせる前の状態を示す図である。図２８（ｂ）は、張り合わせ硬化時の状態を示す図である。図２８（ｃ）は、スタンパ８を剥離した後の状態を示す図である。
【００３７】
図２８（ａ）〜（ｃ）に示すように、記録層付きディスク基板１２１及びスタンパ１０８にそれぞれ接着剤１０７及び紫外線硬化型樹脂１０９をスピンコート法で塗布したものを張り合わせて剥離する場合、スピンコート法では、ディスク基板１０１およびスタンパのそれぞれ外周端部まで塗布してしまうため、張り合わせ硬化時にスタンパの外周端面にまで樹脂がはみ出し、このはみ出した樹脂は剥離後もスタンパ外周端面に付着したままとなる（図２８（ｃ）に示す樹脂１２２に相当する。）。このようなスタンパ外周端面に付着した樹脂１２２はダストの原因となるため、一度用いたスタンパ１０８は再利用できず使い捨てとなり、コストが非常に大きくなる。
【００３８】
また、（表１）に示すように、シート貼り付け法でも、規格内の膜厚バラツキで樹脂層を形成できる。シート貼り付け法では、樹脂液の飛散などは無く、比較的安定した樹脂膜を得られるが、１枚あたりのコストが高く、安価な光ディスクを提供することが難しくなる。更に、シート作製時に樹脂膜を保護しているカバーフィルムや、シート作製時に樹脂膜が塗布されている支持基材が、ディスクへのラミネート後に、大量の廃棄物として発生し、これらの廃棄コストも非常に大きくなるという問題がある。
【００３９】
次に、図２９に示すような記録層を４層有する４層光ディスク（中間層３層）を想定する。この４層光ディスクは、第１の記録層１０２、第２の記録層１０４、第３の記録層１２４、及び第４の記録層１２６を有し、各記録層の間に中間層１０３、１２３、１２５を有している。その構造における中間層と同条件となるよう、紫外線硬化型樹脂１０９を用いて、図３０に示す樹脂層（平均膜厚２０μｍ）を３層重ねた膜を従来のダイを用いたダイコート法、スピンコート法、シート転写法により、それぞれ形成し、その樹脂層の膜厚バラツキを測定した。
【００４０】
その膜厚バラツキの結果及びコストに対する評価結果を（表２）に示す。尚、ここでは、紫外線硬化型樹脂１０９による結果を示したが、紫外線硬化型接着剤１０７を用いた場合でも同様の結果が得られる。
【００４１】
【表２】
0004758189.tif 000003
（表２）の結果より、従来のダイによるダイコート法では、上述のように所望する塗布巾方向での吐出量分布が実現できないことから、多層化した中間層の面内膜厚バラツキはＲ５０μｍを超える大きさとなり、４層光ディスクを実現できるような、膜厚が薄く、且つ塗布面内での膜厚バラツキの小さな中間層の形成は実現できなかった。
【００４２】
また、スピンコート法では、単層では、上述したように（表１）に示したように規格内の膜厚バラツキで樹脂層を形成できるが、樹脂層を多層化した場合には、各層における外周端部での盛り上がり１５３による膜厚バラツキが累積され、３層を重ねるとその膜厚バラツキは所望の規格よりも大きくなり、不良となる。よって、スピンコート法でも４層光ディスクを実現できる高精度な中間層を形成することは困難である。
【００４３】
又、シート貼り付け法では、３層を多層化した場合でも規格内の膜厚バラツキが得られるが、単層の場合に比べて更に高精度なシートを作製する必要があるため、一枚あたりのコストが更に高くなると共に、廃棄物の廃棄コストも莫大なものとなり、大きな問題となる。
【００４４】
本発明は、上記従来の課題を考慮し、より均一な厚みの分布を有する層を製造すること、又は、より安価に製造することが可能なダイを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００４５】
上記目的を達成するために、第１の本発明は、
下ブロックの上面に、上ブロックが、その下面を当接させて載置されたダイであって、
前記下ブロックは、柱状体の一方の端面から他方の端面にかけて空洞と、その空洞から外部に連通する空間とをそれぞれ柱状方向に沿って形成することにより、前記上ブロック下面との間でそれぞれ構成されるマニホールドと前記マニホールドから外部に塗料を吐出する通路となるスリットとを備え、
前記下ブロックの前記一方の端面と前記他方の端面との間に位置する外側面から前記マニホールドに連通する塗料供給路が形成され、
前記スリットの、外部への開放端部である吐出口における前記下ブロックと前記上ブロックの塗料吐出方向各前端部間のスリット間隔寸法は、
前記一方の端面側で最短となり、かつ前記他方の端面側に向けて増加し、最短の長さと最長の長さの比は、３：５であり、
前記スリットを構成する前記下ブロックの空間形成面の塗料吐出方向に沿う寸法であるスリット長は、
前記一方の端面の位置と前記他方の端面の位置において同一であり、かつ最長となり、
両端面間の中心位置で最短となり、
最短の長さと最長の長さとの比は、３：４である、ダイである。
【００４６】
又、第２の本発明は、
前記下ブロックの前記スリット長が最短となる位置より、前記一方の端面位置と前記他方の端面位置に向けて前記スリット長が単調増加している、第１の本発明のダイである。
【００４７】
【００４８】
【００４９】
【００５０】
【００５１】
【００５２】
【００５３】
【００５４】
【００５５】
【発明の効果】
【００５６】
本発明によれば、より均一な厚みの分布を有する層を製造すること、又は、より安価に製造することが可能なダイを提供することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５７】
以下、本発明及び本発明に関連する発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００５８】
（実施の形態１）
本発明にかかる実施の形態１におけるダイを用いた塗布装置について説明する。
【００５９】
はじめに、本実施の形態１の塗布装置を用いて製造する光ディスクの一例であるブルーレイディスク（Ｂｌｕ−ｒａｙ  Ｄｉｓｋ）の構造について説明する。
【００６０】
ブルーレイディスクは、読み書きに波長４０５ｎｍ程度の青色レーザーを使用する。このブルーレイディスクは、２層ディスクである。図１は、ブルーレイディスクの構成図である。尚、このブルーレイディスクは、先に図１９を用いて説明した２層ディスクと同様の構造を有している。
【００６１】
図１に示す様に、ブルーレイディスクにおいては、ディスク基板１の上に記録トラック２ａを持った第１の記録層２が形成され、第１の記録層２上に中間層３を介して記録トラック４ａを持った第２の記録層４が形成されている。又、第２の記録層４を覆ったカバー層５、及び、ディスク基板１の裏面に裏面コート層６が形成されている。又、カバー層５の側から光ビームを照射して、第１及び第２の記録層２、４の情報の記録再生、あるいは再生のみを行うようになっている。尚、中間層３は、紫外線硬化型接着剤７（以下、接着剤７という）と紫外線硬化型樹脂９とから形成されている。
【００６２】
次に、ブルーレイディスクの製造方法について説明する。
【００６３】
図２は、上記ブルーレイディスクの製造方法を示す図であり、図３は、そのフローチャートを示す図である。尚、このブルーレイディスクを製造する方法は、従来の方法と基本的には同じである。
【００６４】
図２（ａ）に示すように、記録トラック２ａのパターンが成形されたディスク基板１の上に第１の記録層２がスパッタ法で形成される（図３におけるＳＴ１）。この第１の記録層２の上に、図２（ｂ）に示すように接着剤７が、本実施の形態１の塗布装置により塗布される（ＳＴ２）。
【００６５】
これらと並行して図２（ｃ）に示すように記録トラック４ａのパターンが形成されたスタンパ８上に、図２（ｄ）に示すように紫外線硬化型樹脂９が、本実施の形態１の塗布装置により塗布される（ＳＴ３）。
【００６６】
そして、図２（ｅ）に示すように、ディスク基板１、スタンパ８を真空下で塗布面どうし対向させつつ張り合せてプレスする。その状態で紫外線を照射して接着剤７と紫外線硬化型樹脂９を硬化させることにより、中間層３が形成される（ＳＴ４）。ここで、真空下で張り合わせるのは、接着剤７、紫外線硬化型樹脂９内に発生した気泡を除去して、特に張り合せ面（接着剤７と紫外線硬化型樹脂９の境界面）に気泡が残らないようにするためである。
【００６７】
続いて、接着剤７、及び紫外線硬化型樹脂９が全面にわたり硬化したら、図２（ｆ）に示すように、スタンパ８が剥離される（ＳＴ５）。
その後に図２（ｇ）に示すように、スタンパ８のパターンが転写された中間層３の上に第２の記録層４が成膜される（ＳＴ６）。
【００６８】
最後に、第２の記録層４の上にカバー層５が、本実施の形態１の塗布装置により樹脂が塗布されることにより形成され、またディスク基板１の裏面に裏面コート層６が、本実施の形態１の塗布装置により樹脂が塗布されることにより形成される（ＳＴ７）。
【００６９】
次に、本実施の形態１における塗布装置について説明する。図４は、本実施の形態１における塗布装置の斜視図である。
【００７０】
本実施の形態１の塗布装置は、ダイ２７と、ディスク基板１に第１の記録層２が形成された記録層付きディスク基板２１を保持して回転させる回転テーブル２８を備えている。また、回転テーブル２８は、図示していないが、上面に真空吸着穴が開口した真空吸着ベースと、これを回転させるモータを内蔵した駆動部とで構成されており、真空吸着ベース上面に設置される記録層付きディスク基板２１を吸着してその平面度を保持可能である。
【００７１】
また、図示していないが、記録層付きディスク基板２１表面に近接したダイ２７の下端部の両端には、変位計が設けられており、これにより、記録層付きディスク基板２１表面との距離を測定し、記録層付きディスク基板２１表面に対するダイ２７の下面の平行度と一定高さとを図示しない制御装置により保持できる。
【００７２】
尚、本実施の形態１では、図１に示すような記録層付きディスク基板２１を回転させる構成の塗布装置としたが、ダイ２７及び記録層付きディスク基板２１が相対的に回転するよう、少なくともどちらか一方が回転すればよく、これに限るものではない。
【００７３】
又、図４では、上述した図３のＳＴ２における紫外線硬化型樹脂９を塗布するために、回転テーブル２８に記録層付きディスク基板２１を載置したが、ＳＴ３において接着剤７をスタンパ８上に塗布するためには、スタンパ８を回転テーブル２上に載置する必要がある。又、ＳＴ７において、カバー層５又は裏面コート層６を形成するためには、図２（ｆ）のスタンパ８剥離後の、ディスク基板１、第１の記録層２、中間層３、及び第２の記録層４が形成された状態のものを回転テーブル２８に載置する必要がある。
【００７４】
次に、ダイ２７について説明する。
【００７５】
図５は、ダイ２７の構成斜視図を示している。図６（ａ）は、ダイ２７の下ブロックのみを示した斜視図である。図６（ｂ）は、図６（ａ）中Ｆ側から見た下ブロックの平面図である。図７（ａ）は、ダイ２７の上ブロックと下ブロックを離した状態の斜視図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）の矢印Ｇ方向から見た吐出口の平面図である。
【００７６】
図５に示すように、ダイ２７は、上ブロック１１と下ブロック１２を組合せて構成されている。又、図６（ａ）において、下ブロック１２は、その形状が実質上台形柱であり、上底が下底よりも長い台形面１２ａ、１２ｂが側面に配置されている。この下ブロック１２の上面１２ｃには、一方の台形面１２ａから他方の台形面１２ｂにかけてマニホールド１３が形成されている。又、下ブロック１２には、台形面１２ａ、１２ｂ以外の側面１２ｄからマニホールド１３へと塗料供給路１０が形成されている。この側面１２ｄと対向する面を側面１２ｅとする。上面１２ｃの側面１２ｅ側の端には、側面１２ｅから突出したリアリップ２０が形成されている。
【００７７】
又、図５及び図７に示すように上ブロック１１も下ブロック１２と実質上同様の台形柱形状であるがマニホールド及び塗料供給路は形成されていない。この上ブロック１１は下ブロック１２と比較して上面と下面が反対になるように、下ブロック１２の上に載置されている。又、下ブロック１２のリアリップ２０と対向する、上ブロック１１の部分にはフロントリップ１９が形成されている。
【００７８】
上述した上ブロック１１の下面と下ブロック１２の上面の間には、マニホールド１３の位置からリアリップ２０の位置までスリット１４が形成されている。このスリット１４は、台形面１２ａ側から台形面１２ｂ側まで形成されている。このスリット１４の一部である、フロントリップ１９とリアリップ２０の間が吐出口１８を形成している。又、台形面１２ａから台形面１２ｂまでの距離は、樹脂が塗布される塗布巾に相当する吐出口１８の巾１７となる。
【００７９】
スリット１４の構成は、ダイ２７の吐出口１８の巾１７と、フロントリップ１９とリアリップ２０間の隙間の大きさである、本発明のスリット間隔の一例であるスリットギャップ１５と、マニホールド１３から吐出口１８までの流路長さであるスリット長１６で示される。又、上述した塗料供給路１０はスリット巾１７の実質上中央で、マニホールド１３へと連通している。
【００８０】
図８は、本実施の形態１の塗布装置の上面図である。又、図９は、図８の矢印Ｈ方向から見た側面図である。図８及び図９に示すように、ダイ２７は、その吐出口１８が、記録層付きディスク基板２１と対向し、その巾１７方向がディスク基板１の中心２１ａから外周方向に配置されている。図８において樹脂が塗布された領域を５２として示す。この領域５２の塗布巾５２ｈが、巾１７に相当する。又、塗布領域５２の外周側端部を５２ａとし、内周側端部を５２ｂとする。この領域５２の外周側端部５２ａに対応する、吐出口１８の巾１７方向の位置を外周側端部１８ａとし、領域５２の内周側端部５２ｂに対応する位置を内周側端部１８ｂとする。
【００８１】
図６（ｂ）に示すように、塗布する際に記録層付きディスク基板２１の外周側にあたる外周側端部１８ａの位置におけるスリット長１６をＬｓａとし、内周側端部１８ｂのスリット長１６をＬｓｂとする。又、塗料供給路１０と対向する、巾１７の実質上中央位置１７ｃのスリット長１６の長さをＬｓｃとする。
【００８２】
本実施の形態１のダイでは、Ｌｓａ＝Ｌｓｂであり、Ｌｓｃが最も短くなっている。また、スリット長１６は、位置１７ｃにおける長さＬｓｃから外周側端部１８ａにおける長さＬｓａへと直線的に長くなっている。位置１７ｃから内周側端部１８ｂへのスリット長１６も同様に長くなっている。本実施の形態１におけるダイ２７のマニホールド１３は、図６（ｂ）に示すように、上方から見てＶ字形状に形成されている。
【００８３】
又、図７（ｂ）に示すように、外周側端部１８ａの位置におけるスリットギャップ１５の長さをｈｓａとし、内周側端部１８ｂの位置におけるスリットギャップ１５の長さをｈｓｂとする。本実施の形態１のダイ２７では、ｈｓａがｈｓｂより長くなっており、内周側端部１８ｂから外周側端部１８ａへとスリットギャップ１５は単調増加している。尚、本発明の一方の端面の一例は内周側端部１８ｂ側の面に相当し、本発明の他方の端面の一例は外周側端部１８ａ側の面に相当する。
【００８４】
塗料供給路１０より供給された塗布液は、マニホールド１３によりダイ２７の巾１７方向に拡巾配分され、スリット１４を通過し、所定の厚み（ダイの巾方向の吐出量分布）にしてフロントリップ１９及びリアリップ２０により構成される吐出口１８から流出させられる。ダイの塗布巾方向の吐出量分布は、マニホールド１３内部でのダイの巾方向の流動における塗布液の圧力損失や、スリット部でのスリットギャップ１５及びスリット長１７に起因する圧力損失などにより影響をうける。
【００８５】
上述したダイ２７を備えた本実施の形態１の塗布装置において、本発明の一例であるダイ２７と記録層付きディスク基板２１を相対的に回転させつつ、ダイ２７から紫外線硬化型樹脂９を吐出させ、記録層付きディスク基板２１が１回転して全周にわたり塗布されれば、ダイ２７を基板表面から退避させる。
【００８６】
その際に、塗布した樹脂膜の始端と終端部の繋ぎ目で盛り上がりや抜けといった膜厚の変動がないよう、図１０（ａ）に示したように、始端部塗布時および終端部塗布時においては、ダイ２７の下端部とディスク基板１表面の隙間量である塗工ギャップｈｇを膜厚ｔと同一にして塗布した。図１０（ｂ）は、ダイ２７が、一点鎖線で示されている位置から実線で示されている位置へとディスク基板１に対して相対的に移動している状態を示している。
【００８７】
塗工ギャップｈｇを所望の膜厚ｔよりも広い条件で塗布を開始した場合、図１０（ｃ）に示すように、塗布開始時のビード形成の際の余分な液溜まりが発生し、始端部５６の盛り上がり５５が生じてしまう。
【００８８】
ダイ２７からの吐出量Ｑは、塗工ギャップｈｇの抵抗の影響を強く受け、塗工ギャップｈｇの３乗と比例関係にある（Ｑ∝ｈｇ３）。よって、塗工ギャップｈｇが小さくなると塗工ギャップｈｇでの抵抗が非常に大きくなり、急激に吐出量Ｑが減少していき、塗工ギャップｈｇが０となると液は吐出されなくなる。このことから、図１０（ｃ）の様に塗布した場合、塗布始端部５６と重なる時点で、既に塗布した塗布始端部５６の塗布膜により吐出口１８を塞ぐかたちとなり、実質の塗工ギャップが０となって吐出量が０となるため、上述した盛り上がり５５が生じることになる。
【００８９】
これに対して図１０（ａ）のように塗布する膜厚ｔに等しい塗工ギャップｈｇで塗布を開始すると、余分な液溜りが生じないため、容易に盛り上がりの無い始端部５６を形成できる。
【００９０】
図３に示したブルーレイディスクの製造工程のＳＴ２、ＳＴ３、及びＳＴ７において、本実施の形態１の塗布装置を用いることによって、所望の厚さの膜厚バラツキが許容範囲内の層を形成することが出来る。
【００９１】
上述した本実施の形態１の塗布装置及びそれに用いられているダイについて、参考例１及び参考例１にてより詳細に説明する。
【００９２】
（参考例１）
図１１（ａ）は、本発明にかかる参考例１におけるダイの斜視図であり、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）の矢印Ｉ方向から見た平面図であり、図１１（ｃ）は、下ブロックの上面図である。図１１（ｃ）に示すように、本参考例１のダイは、実施の形態１で説明したダイと比較して、スリット長１６が巾１７方向で一定である点が異なっている（Ｌｓａ＝Ｌｓｃ＝Ｌｓｂ）。又、本参考例１のダイ６０の各長さは、ｈｓａ＝１００μｍ、ｈｓｂ＝６０μｍであり、Ｌｓａ＝Ｌｓｂ＝Ｌｓｃ＝２０ｍｍである。
【００９３】
ここで、塗料の吐出量はスリット部における圧力損失に影響され、圧力損失ΔＰｓはスリットギャップｈｓの３乗と反比例の関係（ΔＰｓ∝（１／（ｈｓ×ｈｓ×ｈｓ）））にあるため、吐出量を大きくするためには圧力損失ΔＰｓを小さく、つまりスリットギャップを大きくすれば良いと考えられる。この考え方を適用したダイが、本参考例１におけるダイである。
【００９４】
図１１に示した本参考例１のダイにより、膜厚２０μｍの樹脂層を形成する際の吐出量を測定した。
【００９５】
本参考例１のダイを、２ｍｍ間隔で細い仕切りを設けた容器と、その仕切りがダイの吐出口１８を巾１７方向に２ｍｍ間隔で仕切るように対向配置させる。この状態で、本参考例１のダイから樹脂を３０秒間吐出させた後、各仕切り内に溜まった樹脂重量を測定することによって、巾１７方向の吐出量分布を測定した。
【００９６】
このようにして測定した吐出量分布の結果を図１２に示す。尚、点線は、狙いの吐出量を示している。図１２に示すように、外周側端部１８ａと内周側端部１８ｂでは、狙いの吐出量分布がほぼ得られているが、巾１７の中央部付近の吐出量が狙いの吐出量よりも少なくなっていることがわかる。
【００９７】
このように、巾１７の中央部付近の吐出量が少なくなるのは、圧力損失ΔＰｓはスリットギャップｈｓの３乗と反比例の関係（ΔＰｓ∝１／（ｈｓ×ｈｓ×ｈｓ））にあるため、塗布巾５２ｈ方向の吐出量分布は曲線状の分布となってしまうためと考えられる。
【００９８】
上述したように、巾１７方向の中央部付近における吐出量が少なくなるものの、従来の図２６と比較すると大幅に改善されていることが分かる。
【００９９】
（実施例１）
本実施例１では、実施の形態１で上述したダイ２７を用いた。ダイ２７各長さは、Ｌｓａ＝Ｌｓｂ＝２０ｍｍ、Ｌｓｃ＝１５ｍｍであり、ｈｓａ＝１００μｍ、ｈｓｂ＝６０μｍである。すなわち、本実施例１のダイ２７は、参考例１のダイ６０に対して、スリット長１６の長さが巾１７の中央部で短くなっている点が異なっている。
【０１００】
上述した実施の形態１の塗布装置に、本実施例１のダイを用いて所望される従来よりも薄い膜厚である２０μmの樹脂層を塗布した場合の吐出量分布を図１３のグラフに示す。
図１３の結果より、本実施例１のダイでは、ディスク基板１の内周側端部１８ｂの吐出量に対して、外周側端部１８ａの吐出量が３００％となり、且つ、その間の区間もディスクの内周側端部１８ｂから外周側端部１８ａに向かうにつれて直線的に吐出量が増加していくという吐出量分布が実現できた。
【０１０１】
本実施例１のダイでは、参考例１のダイと比較して、巾１７の中央部におけるスリット長１６を最も短くすることによって、圧力損失を低減し、参考例１のダイで発生していた、巾１７中央部における狙いの吐出量に対する減少を解消することが可能となった。
【０１０２】
尚、本実施例１のように、巾１７中央部のスリット長１６を短くせずに、参考例１において発生する、巾１７中央付近における吐出量が狙いの吐出量よりも少なくなる現象を補正し、塗布巾５２ｈ方向で直線的な吐出量分布を得るためには、巾１７方向における吐出口１８（スリットギャップ）の形状を図７（ｂ）に示すような直線の辺により形成されるようなものではなく、図１４に示すような曲線の辺６１により形成されるようにしなければならない。尚、図１４における点線は、図７（ｂ）に示すスリットの形状を示している。
【０１０３】
しかしながら、吐出口１８が曲線の辺により形成されるように、吐出口１８側からみたスリット１４を曲線形状に高精度に加工するのは非常に困難であり、その結果、設備も非常に高価となる。そのため、これまで巾１７方向でスリットギャップ１５に差を設けるという方法は、現実的では無かった。これらのことから、従来のダイコート法による塗布法では、図２３〜図２５に示すダイ１２７が用いられてきたが、本実施例１のダイによれば、吐出口の形状も図７（ｂ）に示すように直線の辺により形成されれば良く、直線的な吐出量分布を得るための図１４で示したようなスリットの複雑な加工は不要となり、安価な設備となる。
【０１０４】
（実施例２）
実施例２では、実施の形態１で説明した塗布装置に、実施例１のダイ２７を用いて、記録層付きディスク基板２１上に、紫外線硬化型樹脂９を塗布することによって膜厚２０μｍの樹脂層を形成した
形成された樹脂層の膜厚バラツキ、コストについての評価結果を（表３）に示す。（表３）には（表１）で先に説明した、従来のダイを用いたダイコート法、スピンコート法、シート貼り付け法により、同様の樹脂層を形成した結果も併せて記載する。
【０１０５】
【表３】
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（表３）から、本実施例１のダイでは、上述のように、塗布巾方向で所望の吐出量分布が実現できたために、膜厚バラツキが非常に小さく、規格内での均一な樹脂層が低コストで形成でき、非常に良質な光ディスクが得られることが分かる。
【０１０６】
ここで、同じ塗布装置に対して、従来のダイ（図２４中Ｌｓａ＝２０ｍｍ、Ｌｓｂ＝８０ｍｍ、図２５中ｈｓ＝１００μｍ）と本実施例１のダイにより、膜厚２０μｍの樹脂層を形成した場合の膜厚バラツキ、ダイの大きさ、コストについて比較した結果を表４に合せて示す。
【０１０７】
【表４】
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表４の結果より、図５〜７に示した本発明のダイと、図２３〜２５に示した従来のダイの高さ方向長さ２９（塗布装置に配置した際の高さに相当する）と１２９を比較すると、従来のダイでは、スリット長がＬｓａ＝２０ｍｍ、Ｌｓｂ＝８０ｍｍの場合、ダイの高さ方向長さ１２９は１８０ｍｍとなり、本実施例１のダイでは、Ｌｓａ＝Ｌｓｂ＝２０ｍｍの場合、ダイの高さ方向長さ２９は７０ｍｍとなった。
【０１０８】
このように、本実施例１のダイでは、従来のダイと比べて非常に小さな塗料吐出装置において所望の吐出量分布を実現でき、安価な設備とできることによるコストの低減、塗布装置の小型・軽量化の実現などといった大きな効果が得られる。
【０１０９】
（実施例３）
実施例２で用いた塗布装置によって、４層光ディスク（中間層３層）を想定し、その構造と同条件となるよう、紫外線硬化型樹脂９を用いて、背景技術において説明した図３０に示す樹脂層（平均膜厚２０μｍ）を３層重ねた膜を形成した。
【０１１０】
そして、その樹脂層の膜厚バラツキを測定した。その膜厚バラツキの結果及びコストに対する評価結果を（表５）に示す。（表５）には、（表２）で先に説明した、従来のダイを用いたダイコート法、スピンコート法、シート貼り付け法により、同様の樹脂層を形成した結果も併記した。
【０１１１】
【表５】
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ここで、４層（中間層３層）構造での良品が得られる規格としては、４層のバラツキの総和で２層と同様のレベルが求められるため、４層を構成する各層の形成には、２層の場合に比べて、より高精度な塗布が要求されるようになる。その結果、中間層３層の総和での膜厚バラツキは２層構造での中間層で求められた規格Ｒ５％と同様となる。
【０１１２】
（表５）の結果より、スピンコート法では、多層化した場合に、各層の塗布膜の最外周部の膜厚バラツキが累積され、所望とする規格から外れてしまうが、本実施例３の塗布装置では、上述のように、塗布巾方向で所望の吐出量分布が実現できたために、膜厚バラツキが非常に小さく、多層化にも対応可能な高精度な樹脂層の形成が可能になり、非常に良質な多層の光ディスクが得られることが分かる。
【０１１３】
（実施例４）
実施例４では、実施例２で説明した塗布装置を用いて、図１５に示すように、ディスク基板上にディスク基板の最外周端部に未塗布部を設けつつ、平均膜厚２０μｍの樹脂層を３層重ねた樹脂層（図３０）を、紫外線硬化型樹脂９を塗布することによって形成した。
【０１１４】
ここで、本実施例４では、ディスク半径Ｒｄ＝６０ｍｍに対して、樹脂膜半径Ｒ＝５８．８ｍｍ、樹脂膜内径ｒ＝１８ｍｍとした。
【０１１５】
この場合の、樹脂層の膜厚バラツキ、およびコストについての評価結果を表６に示す。併せて、スピンコート法により同様の樹脂層を形成した場合の評価結果も示す。
【０１１６】
【表６】
0004758189.tif 000007
（表６）の結果から本実施例４においても、実施例３と同様に良好な膜厚バラツキの結果が得られた。
【０１１７】
また、従来例であるスピンコート法と本発明のダイの２種類の方法による、樹脂の利用率についても、表６に示す。その結果、スピンコート法では利用率が１０％程度と非常に低いのに対して、本発明のダイでは、ほぼ１００％の利用率が実現でき、この点からも大きなコスト削減のメリットが出てくる。
【０１１８】
また、図２８において説明したように、スピンコート法により中間層を塗布した場合、ディスクの最外周まで塗布してしまうため、その後、スタンパ１０８を押し当てた際に、スタンパ１０８の外周端面に樹脂が回りこみ、剥離後にもスタンパ１０８に樹脂が付着した状態となり、ダスト発生を抑制するため、スタンパ１０８は使い捨てとなっていた。
【０１１９】
これに対して本実施の形態１の塗布装置により中間層を形成すれば、ディスクの最外周部に未塗布部分を残した状態で中間層塗布が可能となり、スタンパ８を押し当てた場合でも樹脂のスタンパ８外周端部への回り込みを生じなくすることができ、その結果、スタンパ８の再利用が可能となり、大巾なコスト削減が実現できる。
【０１２０】
なお、スタンパ８には、張り合わせ後の剥離時に、中間層３がディスク基板１側から剥がれることなく、スタンパ８のみを剥離できる機能が要求される。しかしながら、従来のスピンコート法では、スタンパ８の再利用が出来なかったため、スタンパ８に入手が容易で安価な材料しか用いることが出来なかった。このような材料のスタンパでは、スタンパ８自体と紫外線硬化型樹脂９との接着強度が強いため、接着剤７なしではスタンパ８のみの剥離が出来なかった。すなわち、紫外線硬化型樹脂９とスタンパ８の接着強度よりも、紫外線硬化型樹脂９とディスク基板１側との接着強度を強くするために、ディスク基板１側に接着剤７を塗布して張り合わせていた。
【０１２１】
しかしながら、本実施の形態１の塗布装置によりディスク基板の最外周部に未塗布部を残した状態で中間層を作成することにより、スタンパ８の再利用が可能となるため、従来のスタンパと比べてスタンパ１枚あたりのコストは少し上がるものの、紫外線硬化型樹脂９から剥離しやすい材質のスタンパ８に変更することが可能となる。
【０１２２】
そのため、接着剤７をディスク基板１側に塗布する必要が無くなり、中間層３を１種類の材料のみで形成できるようになり、材料調達面でのコストダウンを図ることが可能となる。
【０１２３】
又、１種類の材料のみで中間層３を形成する事が出来るため、塗布自体もディスク基板１側か、スタンパ８側のどちらか一方にのみ塗布して張り合わせればよく、図３に示したＳＴ１〜ＳＴ３を図１６（ａ）、（ｂ）に示すようなフローに変更することが可能となる。図１６（ａ）は、ディスク基板１側の第１の記録層２上にのみ紫外線硬化型樹脂９を塗布する場合のフローを示している。又、図１６（ｂ）は、スタンパ８上にのみ紫外線硬化型樹脂９を塗布する場合のフローを示している。
【０１２４】
尚、本実施例４では、ディスク半径Ｒｄ＝６０ｍｍに対して、樹脂膜半径Ｒ＝５８．８ｍｍ、樹脂膜内径ｒ＝１８ｍｍとしたが、これに限らず樹脂膜半径Ｒ＝Ｒｄ−ｘ、（ｘ＝０．２〜０．５ｍｍ）、樹脂膜内径ｒ＝０〜２５ｍｍの範囲で、ディスクの外周端面に樹脂がはみ出すことなくスタンパの再利用が可能となる効果を得ることが出来る。又、このようなディスク半径、樹脂膜半径、及び樹脂膜内径についての検討において、樹脂膜半径の変更は、ダイの巾を変更したり、スリットの一部を塞いで塗布巾を規制することによって行った。
【０１２５】
上述した図５〜７に示す本実施の形態１のダイでは、スリット長については、ＬｓａとＬｓｂの短い方よりも更に短く、塗布巾の領域内で最も短いスリット長Ｌｓｃである点または領域が、塗布巾の領域内において存在する構造を有している。又、スリットギャップについては、塗布する際にディスクの外周側にあたる塗布巾方向端部から、外周側端部にあたる塗布巾方向端部へ向けて、塗布巾方向において単調に増加していく新たな構造とした。
【０１２６】
従来では、図２３〜２５の従来のダイの説明でも述べたように、圧力損失を少なくし流量を大きくするため、塗布巾方向で最も吐出量を多くしたい部分のスリット長を最も短くしており、本発明のダイのような、塗布巾方向で吐出量が最も多い部分以外の部分のスリット長が、塗布巾領域内で最も短い構造とするというのは全く新しい概念であると言える。
【０１２７】
このように、ダイの巾方向でディスクの内周側端部と外周側端部に向けてスリットギャップを単調に増加させつつ、最も吐出量の多い部分以外の領域のスリット長を塗布巾領域内において最も短くするという新たな概念を適用することにより、塗布巾方向におけるディスクの内周側端部と外周側端部での吐出量差を実現しつつ、塗布巾方向中央部でのスリットでの圧力損失の低減が可能となり、巾方向中央部での吐出量を増加させることができた結果、円盤状の被塗工材に均一な膜厚での塗布が可能となる吐出量分布が実現できた。
【０１２８】
又、本発明によれば、樹脂のロスが少なく、回収機構なども必要とせず、しかもディスク上の所望の部分に所定量のみ、薄く、又、高精度に樹脂層を形成することが可能となる。これにより、高精度な膜形成が必要とされる大容量の光ディスクなどが安価で安定して製造可能となる。
【０１２９】
（参考の形態１）
以下に、本発明にかかる参考の形態１における塗布装置について説明する。
【０１３０】
図１７（ａ）は、本参考の形態１における塗布装置の斜視図である。図１７（ｂ）は、図１７（ａ）の塗工ギャップ部分の拡大図である。本参考の形態１における塗布装置は、実施の形態１と基本的構成は同じであるが、ダイのスリットギャップの形状と塗工ギャップが異なっている。そのため、本相違点を中心に説明する。尚、同一の構成要素、同一の位置を示している場合には、同一符号を付している。
【０１３１】
図１７（ａ）に示す、本参考の形態１の塗布装置に用いられているダイ６０は、図６で示した下ブロックを有しているが、スリットギャップ１５が図２５に示した従来のダイのように巾１７方向で一定になっている。
【０１３２】
図１７（ｂ）に示すように、外周側端部１８ａにおけるダイ６０と記録層付きディスク基板２１との距離である塗工ギャップをｈｇａとし、内周側端部１８ｂにおける塗工ギャップをｈｇｂとすると、ｈｇａがｈｇｂよりも大きくなっている。尚、図１７（ｂ）中の一点鎖線Ｌは、記録層付きディスク基板２１の外周から中心２１ａへと向かう仮想線である。
【０１３３】
実施の形態１において図１０でも説明したが、スリットギャップ１５が一定の場合に、ダイ６０からの吐出量Ｑは、塗工ギャップｈｇと比例関係にある（Ｑ∝ｈｇ＾３）ことから、巾１７方向の吐出量分布は直線的な分布とならず、曲線的なものとなり、巾１７の中央部における吐出量が、狙いの吐出量よりも少なくなる。
【０１３４】
そこで、スリット長１６が巾１７の中央で最も短くなっている下ブロック１２を有するダイ６０を用いることにより、巾１７の中央部の吐出量をやや増加させることが可能となり、ディスク基板１の内周側から外周側に向けて直線的に吐出量を増加させることが可能となる。
【０１３５】
尚、本参考の形態１の塗布装置におけるダイ６０では、塗料供給路１０が巾１７の中央に位置しているために、巾１７の中央部分で吐出量が少なくなっているとも考えられる。このような現象は、本参考の形態１で述べたような円状に塗布する場合だけでなく、直線方向に塗布する場合にも発生する。
【０１３６】
従って、本参考の形態１のダイ６０をテープ等を作成するために、直線方向に塗料を塗布する場合にも適用することが出来る。
【０１３７】
本参考の形態１では、円状に樹脂の塗布を行うために、ダイと塗布対象物との間の塗工ギャップを内周から外周にかけて直線的に広げていたが、直線方向に樹脂を塗布する場合には、塗工ギャップは巾１７方向で一定でよい。
（実施の形態２）
以下に、本発明にかかる実施の形態２における塗布装置について説明する。
【０１３８】
本実施の形態２における塗布装置は、実施の形態１と基本的構成は同じであるが、振動手段を備えている点が異なる。従って、本相違点を中心に説明する。
【０１３９】
ダイコート法では、塗布時のダイ２７の先端である吐出口１８とディスク基板１の表面との距離（塗工ギャップ）が、塗布膜厚に影響する。実施の形態１の塗布装置及びそれに用いたダイ２７においても、ディスク基板１の厚みのバラツキや、回転テーブル２８の回転ムラが大きい場合、膜厚バラツキに影響が出てくる。
【０１４０】
そこで、本実施の形態２における塗布装置は、図１８（ａ）の矢印４１に示すように、塗布後に、塗布時の回転の動きと、それらを逆回転させた動きを組み合わせた動きにより塗布膜に振動を与える振動手段を備えている。
【０１４１】
尚、図１８（ｂ）の塗布装置の回転テーブル２８の側面図に示すように、回転テーブルの側面や、回転テーブルの裏面側に振動子３５ａ、ｂを取り付けてもよい。又、別途プローブ３６に振動子３５ｃを取り付けておき、塗布後にディスク基板１もしくは載置台１に接触させるなどしてもよい。このような振動子によってディスク基板１表面に水平な方向３８、もしくはディスク表面に垂直な方向３９に振動を与えてもよい。
【０１４２】
又、図１８（ｃ）に示すように、ダイ２７の上ブロック１１のスリット１４が形成されている位置に振動子３９を取り付け、樹脂に振動を与えながら塗布してもよい。
【０１４３】
以下、実施例にて、より詳細に説明する。
【０１４４】
（実施例５）
実施例１の塗布装置によって、ディスク基板１に紫外線硬化型樹脂９を塗布し、塗布後に、図１８（ａ）で示す矢印４１方向に振幅及び周波数を変化させ振動を与えた。その場合の面内の膜厚バラツキを測定し、通常の方法（振動を付与しない）で塗布した場合の膜厚バラツキよりも小さくなる場合を○、変化のない場合を△、膜厚バラツキが大きくなる場合を×とし、その効果について評価を行った。その結果を表７に示す。
【０１４５】
【表７】
0004758189.tif 000008
振幅について、膜厚の１/２０の振幅では振動による膜に与えるエネルギーが不十分で
あり、膜厚バラツキに変化が見られなかった。逆に、振幅が膜厚の６倍以上になると過剰なエネルギーを付与してしまい、膜厚バラツキを悪化させてしまった。
【０１４６】
周波数については、振幅が膜厚の１/１０〜５倍の範囲において、１Ｈｚから膜厚バラ
ツキに対して影響を与えることができたが、３５０００Ｈｚ以上になると、過剰なエネルギーを膜に与えてしまい、膜厚バラツキを悪化させてしまった。
【０１４７】
従って、膜厚の１/１０〜５倍の振幅で、周波数が１Ｈｚ〜３００００Ｈｚの振動を塗
布膜に与えることにより、塗布時の膜厚バラツキを減少させることができ、ディスクの厚みバラツキや回転機構の回転ムラなどに対するマージンを大きくすることが可能となり、連続的に安定した光ディスクの生産が可能となる。
【０１４８】
また、塗布時に樹脂と基板間に泡噛みなどが生じた場合でも、振動を与えて一時的に樹脂に流動性を与えることで、それらの気泡を取り除くことが可能になるという効果も得られる。
【０１４９】
尚、上述した図１８（ｂ）に示す振動子３５ａ、ｂ、ｃによってディスク基板１に水平な方向３８、もしくはディスク基板１表面に垂直な方向３９に振動を与えても同様の結果が得られた。
【０１５０】
（実施例６）
実施例１のダイに図１８（ｃ）で説明した振動子３５を設置し、樹脂に振幅及び周波数を変化させ振動を与えながら塗布し、その場合の面内の膜厚バラツキを測定した。通常の方法（振動を付与しない）で塗布した場合の膜厚バラツキよりも小さくなる場合を○、変化のない場合を△、膜厚バラツキが大きくなる場合を×とし、その効果について評価を行った。その結果を表８に示す。
【０１５１】
【表８】
0004758189.tif 000009
表８の結果より、振幅については、膜厚の１/２０の振幅では、吐出する樹脂に対して
振動により与えるエネルギーが不十分であり、膜厚バラツキに変化が見られなかった。逆に、振幅が膜厚の６倍以上になると過剰なエネルギーを付与してしまい、吐出口直下の液溜まりの形成状態が不安定となり、膜厚バラツキを悪化させてしまった。
【０１５２】
周波数については、振幅が膜厚の１/１０〜５倍の範囲において、１Ｈｚから膜厚バラ
ツキを良化させる効果が得られたが、３５０００Ｈｚ以上になると、過剰なエネルギーを膜に与えてしまい、吐出口直下の液溜まりの形成状態が不安定となり膜厚バラツキを悪化させてしまった。
【０１５３】
このように、膜厚の１/１０〜５倍の振幅で、周波数が１Ｈｚ〜３００００Ｈｚの振動
をダイから吐出する樹脂に与えながら塗布することにより、塗布時の膜厚バラツキを減少させることができ、ディスクの厚みバラツキや回転機構の回転ムラなどに対するマージンを大きくすることが可能となり、連続的に安定した光ディスクの生産が可能となる。
【０１５４】
尚、上述した実施の形態１〜２及び参考の形態１では、紫外線硬化型樹脂９による結果を示したが、紫外線硬化型接着剤７を用いた場合でも同様の結果が得られる。
【０１５５】
又、実施の形態１、２及び参考の形態１では、図５〜６に示した構造に基くダイを用いたが、少なくともフロントリップ１９とリアリップ２０と、フロントリップ１９およびリアリップ２０間に形成され、その開口部が塗料吐出口１８とされたスリット１４から構成されていればよく、実施の形態１の構成に限るものではない。
【０１５６】
又、実施の形態１又は２では、ダイのスリット長１６については、Ｌｓａ＝Ｌｓｂとし、塗布巾方向中央部のスリット長が塗布巾領域で最も短い長さであるＬｓｃであり、その位置から、それぞれの端部に向けて塗布巾方向に一様にスリット長が増加していく構造である。また、ダイのスリットギャップ１５については、内周側端部１８ｂから外周側端部１８ａに向けて巾１７方向に一様にスリットギャップが増加していく構造である。本構成に限らず、スリット長については、Ｌｓａ≠Ｌｓｂであり、ＬｓａとＬｓｂの短い方よりも更に短く、塗布巾の領域内で最も短いスリット長Ｌｓｃである点または領域が、塗布巾の領域内において存在する構造を有しており、スリットギャップについては、塗布する際にディスクの外周側にあたる塗布巾方向端部から、外周側端部にあたる塗布巾方向端部へ向けて、塗布巾方向において単調に増加していく構造であれば、同様の効果が得られており、これに限るものではない。
【０１５７】
又、実施例１におけるダイの各長さは、Ｌｓａ＝Ｌｓｂ＝２０ｍｍ、Ｌｓｃ＝１５ｍｍであり、ｈｓａ＝１００μｍ、ｈｓｂ＝６０μｍであるが、この構成に限らず適宜変更できることは言うまでもない。例えば、ｈｓａの間隔を短くした場合、外周側端部において吐出量が少なくなるので、その分Ｌｓａの長さを短くすることで吐出量を補うことによって実施例１のダイと同様の効果を得ることが出来る。
【０１５８】
又、実施の形態１では、ＳＴ２における接着剤７の塗布工程、ＳＴ３における紫外線硬化型樹脂９の塗布工程、並びにＳＴ７におけるカバー層及び裏面コート層を形成するための樹脂の塗布工程の全ての塗布工程を、塗布装置で行うと記載したが、いずれか１つの塗布工程に対してのみ使用してもよい。
【０１５９】
又、実施例１〜６及び参考例１では、中間層用の樹脂膜形成における結果を示したが、カバー層用及び裏面コート層用の樹脂膜形成に関しても同様の結果が得られており、これに限るものではない。
【０１６０】
又、上述した実施例１〜６及び参考例１においては、塗布膜厚を２０μｍとしたが、５μｍ〜２００μｍの範囲においても同様の結果が得られており、これに限るものではない。
【０１６１】
又、本発明の塗料の一例は、実施の形態１、２及び参考の形態１で示した紫外線硬化型樹脂に相当し、光ディスクの中間層、カバー層、及び裏面コート層に適用しているが、紫外線硬化型樹脂に限らなくてもよく、又、光ディスクに限らなくても良く、何らかの塗料を塗布し層を形成する際に使用可能である。
以下に、本発明に関連する発明を記載する。
下ブロックの上面に、上ブロックが、その下面を当接させて載置されたダイであって、
前記下ブロックは、柱状体の一方の端面から他方の端面にかけて空洞と、その空洞から外部に連通する空間とをそれぞれ柱状方向に沿って形成することにより、前記上ブロック下面との間でそれぞれ構成されるマニホールドと前記マニホールドから外部に塗料を吐出する通路となるスリットとを備え、
前記下ブロックの前記一方の端面と前記他方の端面との間に位置する外側面から前記マニホールドに連通する塗料供給路が形成され、
前記スリットの、外部への開放端部である吐出口における前記下ブロックと前記上ブロックの塗料吐出方向各前端部間のスリット間隔寸法は、
前記一方の端面側で最短となり、かつ前記他方の端面側に向けて単調増加し、
前記スリットを構成する前記下ブロックの空間形成面の塗料吐出方向に沿う寸法であるスリット長は、
前記一方の端面位置と前記他方の端面位置において同一であり、かつ最長となり、
両端面間の中心位置で最短となり、
前記中心位置から前記一方の端面位置と前記他方の端面位置に向けて前記スリット長は単調増加し、
前記マニホールドは、前記一方の端面から前記他方の端面までのどの位置においても、それぞれの位置における前記マニホールドの、前記吐出口に対して垂直な断面の形状は同一である、ダイである。
【産業上の利用可能性】
【０１６２】
本発明のダイは、より均一な厚みの分布を有する層を製造すること、又は、より安価に製造することが可能な効果を有しており、樹脂層を中間層、カバー層、裏面コート層などとして設ける２層、多層ディスクの製造等として特に有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１６３】
【図１】本発明にかかる実施の形態１におけるブルーレイディスクの構成断面図
【図２】（ａ）〜（ｇ）  本発明にかかる実施の形態１におけるブルーレイディスクの製造工程を示した断面図
【図３】本発明にかかる実施の形態１におけるブルーレイディスクの製造工程を示したフロー図
【図４】本発明にかかる実施の形態１における塗布装置の概略図
【図５】本発明にかかる実施の形態１におけるダイの斜視図
【図６】（ａ）  本発明にかかる実施の形態１におけるダイの下ブロックの斜視図（ｂ）本発明にかかる実施の形態１におけるダイの下ブロックの平面図
【図７】（ａ）  本発明にかかる実施の形態１におけるダイのスリットギャップの変化を説明のために大きくした斜視図（ｂ）  本発明にかかる実施の形態１におけるダイの吐出口の平面図
【図８】本発明にかかる実施の形態１における塗布装置の上面図
【図９】本発明にかかる実施の形態１における塗布装置の正面図
【図１０】（ａ）〜（ｃ）本発明にかかる実施の形態１における塗布装置を用いた塗布工程の始終端部分における塗工ギャップと膜厚の説明図
【図１１】（ａ）本発明にかかる参考例１におけるダイのスリットギャップの間隔を説明のために大きくした斜視図（ｂ）本発明にかかる参考例１におけるダイの下ブロックの平面図（ｃ）本発明にかかる参考例１におけるダイの吐出口の平面図
【図１２】本発明にかかる参考例１におけるダイによる吐出量分布図
【図１３】本発明にかかる実施例１におけるダイによる吐出量分布図
【図１４】曲線状に加工した吐出口を示す平面図
【図１５】本発明にかかる実施例４において作成された周辺部を除き紫外線硬化型樹脂が塗布された記録層付きディスク基板の平面図
【図１６】（ａ）（ｂ）  本発明にかかる実施の形態１における光ディスクの製造方法の変形例を示すフロー図
【図１７】（ａ）本発明にかかる参考の形態１における塗布装置の概略図（ｂ）本発明にかかる参考の形態１における塗布装置の要部拡大図
【図１８】（ａ）〜（ｃ）本発明にかかる実施の形態２における塗布装置を説明するための図
【図１９】従来の片面２層ディスクの構成を示す断面図
【図２０】（ａ）〜（ｇ）従来の片面２層ディスクを製造する製造フローを示した工程断面図
【図２１】従来の塗布装置の上面図
【図２２】従来の塗布装置の正面図
【図２３】従来のダイの斜視図
【図２４】（ａ）  従来のダイの下ブロックの斜視図（ｂ）従来のダイの下ブロックの平面図
【図２５】（ａ）従来のダイのスリットギャップを説明のために広げた斜視図
【図２６】従来のダイによる吐出量分布のグラフを示す図
【図２７】従来法のスピンコート法による樹脂層の厚みバラツキを示す断面図
【図２８】従来法のスピンコート法によるスタンパ剥離後のスタンパ付着樹脂の説明図
【図２９】光ディスク（４層）の構造断面図
【図３０】４層光ディスクを想定した樹脂層多層膜の構造断面図
【符号の説明】
【０１６４】
１０  塗料注入路
１１  上ブロック
１２  下ブロック
１３  マニホールド
１４  スリット
１５  スリットギャップ（ｈｓｇ）
１６  スリット長（Lｓ）
１７  巾
１８  吐出口
１９  フロントリップ
２０  リアリップ
２１  記録層付きディスク基板
２２  樹脂
２３  中間層（２層目）
２４  記録層（３層目）
２５  中間層（３層目）
２６  記録層（４層目）
２７  ダイ
２８  回転テーブル
２９  ダイの高さ方向長さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図４】
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【図１８】
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