(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のチャンバを有する設備と、
ローダにセットされたロットのロットＩＤ管理を行う生産管理システムと、
前記生産管理システムから設備の処理条件のデータと処理を行う前記ロットの前記ロットＩＤ情報とを受信し、前記設備をコントロールする設備コントロールＰＣと、
前記設備コントロールＰＣからの情報を受信するとともに前記生産管理システムからの情報を受信し、前記生産管理システムからの情報を前記設備コントロールＰＣからの情報と照らし合わせることにより、前記設備の稼動状態を監視し、稼動履歴を収集し解析用データベースに蓄積する機能を備えた情報処理装置と、
前記生産管理システムからの情報を前記設備コントロールＰＣからの情報と照らし合わせた情報を格納する解析用ＰＣとを備えた製造装置を用いて半導体装置を製造する方法であって、
前記生産管理システムから、前記ロットにおける処理条件と前記ロット内での半導体基板の格納ポジションと処理開始信号とを前記設備コントロールＰＣへ転送するステップと、
前記処理条件を元に前記設備コントロールＰＣにより、前記ロットの格納ポジションの順に前記半導体基板の処理を開始するステップと、
処理が開始されるとともに前記設備コントロールＰＣから前記ロットケース内のあるポジションの前記半導体基板が前記チャンバに入ったことを、前記情報処理装置へ記録するステップと、
前記半導体基板が順に処理されるとともに、処理された前記チャンバを前記情報処理装置へ記録するステップと、
前記設備コントロールＰＣに転送された前記半導体基板の前記格納ポジション情報と前記設備コントロールＰＣの前記チャンバの情報を取得し、その取得データを前記解析用データベースへ格納するステップと、
前記解析用ＰＣに蓄積された情報により、前記設備で処理された前記半導体基板が前記複数のチャンバのうちどちらで処理されたかという情報を解析するステップとを含む半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記半導体基板のＩＤ毎の歩留や寸法、膜厚等の加工特性情報を保存するステップと、前記解析用ＰＣに蓄積された情報に、保存された前記半導体基板のＩＤ毎の歩留や寸法、膜厚等の加工特性情報を紐付けするステップとをさらに含み、前記チャンバにおける前記半導体基板の歩留や特性についての機差解析を行う請求項１記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板等の半導体を製造する工程ラインにおける半導体製造装置の歩留解析技術についての半導体装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体基板等の半導体を製造する工程ラインにおいて、歩留向上の為に設備および品質の管理を行う事は重要である。この為、工程ラインで不具合等が発生した場合は迅速な解析を行わなければならない。
【０００３】
従来は歩留低下などの異常が発生した場合、半導体基板の歩留データ、特性データとの相関や半導体基板の処理履歴等から設備の号機間差から不具合設備を特定し、特定された設備を調査して不具合を解決していた。具体的には特定された設備の異常を発見するまでの設備の処理履歴、半導体の歩留データ、半導体の特性データ、半導体プロセスに関わる例えば配線やトランジスタの特性および性能を大きく左右するゲートの寸法、膜厚等の工程管理データから機差解析を用いて、相関が見られる設備を特定し、設備の対策を行っていた。
【０００４】
しかし半導体装置が高集積化され半導体装置はその生産性を向上させる為、単一チャンバの設備から、マルチチャンバを搭載したシステムに進化した。
【０００５】
図５は特許文献１に記載された従来の一般的な半導体装置の製造方法における設備の稼動状態を監視し、常時稼動履歴を収集し蓄積する機能を備えた情報処理装置を示す概略図である。
【０００６】
従来技術におけるマルチチャンバをもつ設備５０５では、同一処理が可能なチャンバＡ５０８とチャンバＢ５０９と半導体基板を収めたロットケースを設置するローダＡ５０６とローダＢ５０７と半導体基板のＩＤを読み取る半導体基板認識チャンバ５１２と設備をコントロールする設備コントロールＰＣ５１０を備える。
【０００７】
マルチチャンバを持つ設備５０５において、設備に処理条件のデータと処理を行うロットのロットＩＤ情報を生産管理システム５０４から設備コントロールＰＣ５１０へ送りロットの処理を開始する。設備コントロールＰＣ５１０ではローダＡ５０６およびローダＢ５０７にセットされたロットケース内の半導体基板を順に処理可能なチャンバＡ５０８またはチャンバＢ５０９へ送り処理を開始する。
【０００８】
また設備コントロールＰＣ５１０は、処理を行う半導体基板のＩＤを半導体基板認識チャンバ５１２において認識し、半導体基板のＩＤと処理を行った半導体基板のＩＤ情報を設備の稼動状態とともに監視し、生産管理システム５０４へ常時稼動履歴とともに収集し蓄積する。
【０００９】
このようなマルチチャンバを搭載した設備では、複数のチャンバで同一の処理を同時に実施し、生産性を向上させている。この為、一つの設備の中で処理された半導体基板であっても処理を行ったチャンバが異なる為に、例えばチャンバの一つに不具合が発生し歩留を低下させている場合等においては、一つの設備から歩留の良い半導体基板とそうでない基板が生産される事になり、半導体基板の歩留データ、特性データとの相関や半導体基板の処理履歴等から設備の号機間差から不具合設備を特定する事が困難になってきた。このため半導体基板が通過したチャンバの履歴を明確にする必要がある。
【００１０】
前記公報に記載された方法では、半導体設備に半導体基板にあらかじめ刻印した半導体基板のＩＤを光学的に認識して読み取り、生産管理システムのデータベースに蓄積する事で、半導体基板が通過したチャンバの履歴を明確にするという手法を用いていた。
【特許文献１】特開平１１−１３５３９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上述のような従来の半導体装置のデータ収集システムでは、半導体基板ＩＤ情報画像認識し、保持し、生産管理システムへ処理履歴を蓄積するが、半導体基板端部に刻印された半導体基板のＩＤを、光学的な画像認識技術を用いる為に、半導体基板の表面状態が変化した場合には認識できない場合がある。
【００１２】
具体的には酸化膜成長や金属等の配線形成を行った場合や平坦化処理によりウェハ表面を削り取り加工した場合、半導体基板のリソグラフィによるパターニング処理を行うために、半導体基板表面に塗布されたレジスト等の感光性有機膜等によって、ウェハ表面の反射率が変化し、半導体基板に記された微細なロットＩＤを認識するのが困難になる。
【００１３】
またマルチチャンバを搭載する全ての設備に画像認識のための光源、ＣＣＤ、認識し読み取りをする回路の設置が必要となり設備コストが増大する。
【００１４】
また、半導体装置の製造工程の中には光に対して敏感な工程も多く、画像認識のために必要な半導体基板ＩＤ周辺のコントラストを出すだけの光量を与えられず、画像認識が困難な事も考えられる。特に化合物半導体基板の中には、加工中に光を当てられない工程もある。このため光学式の画像認識を用いた半導体基板のＩＤ読み取り技術が使用出来ない事がある。
【００１５】
また、他の半導体装置のデータ収集システムとして、ロットＩＤやロット内に含まれる半導体基板ＩＤ情報を保持する生産管理システムから処理されたロットＩＤ情報を得る事で処理を行った設備を特定する事は可能であるが、生産管理システムからロット内の特定の半導体基板が設備内のどのチャンバで処理されたかという情報を得ることは出来ない。
【００１６】
具体的には図５は前記公報に記載された従来の一般的な半導体装置のデータ収集システムの様に、マルチチャンバをもつ設備で処理を行う場合、生産管理システムでは処理するロットＩＤ、半導体基板ＩＤ、レシピデータを保持しているが、実際にロット内の半導体基板が設備内のどのチャンバで処理を行ったかという情報までは保持していない。
【００１７】
したがって、本発明の目的は、前記従来の課題を解決するもので、半導体基板ＩＤ、ロットＩＤ、ロットケース内のポジションＩＤデータとチャンバ通過データを紐付けし、解析用データサーバーへ送信し蓄積する事で蓄積された解析用データを用いて相関分析することで、チャンバ間における半導体基板の歩留や特性についての機差解析を行う半導体装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
前記課題を解決するために、本発明の半導体装置の製造方法は、複数のチャンバを有する設備と、ローダにセットされたロットのロットＩＤ管理を行う生産管理システムと、前記生産管理システムから設備の処理条件のデータと処理を行う前記ロットの前記ロットＩＤ情報とを受信し、前記設備をコントロールする設備コントロールＰＣと、前記設備コントロールＰＣからの情報を受信するとともに前記生産管理システムからの情報を受信し、前記生産管理システムからの情報を前記設備コントロールＰＣからの情報と照らし合わせることにより、前記設備の稼動状態を監視し、稼動履歴を収集し解析用データベースに蓄積する機能を備えた情報処理装置と、前記生産管理システムからの情報を前記設備コントロールＰＣからの情報と照らし合わせた情報を格納する解析用ＰＣとを備えた製造装置を用いて半導体装置を製造する方法であって、前記生産管理システムから、前記ロットにおける処理条件と前記ロット内での半導体基板の格納ポジションと処理開始信号とを前記設備コントロールＰＣへ転送するステップと、前記処理条件を元に前記設備コントロールＰＣにより、前記ロットの格納ポジションの順に前記半導体基板の処理を開始するステップと、処理が開始されるとともに前記設備コントロールＰＣから前記ロットケース内のあるポジションの前記半導体基板が前記チャンバに入ったことを、前記情報処理装置へ記録するステップと、前記半導体基板が順に処理されるとともに、処理された前記チャンバを前記情報処理装置へ記録するステップと、前記設備コントロールＰＣに転送された前記半導体基板の前記格納ポジション情報と前記設備コントロールＰＣの前記チャンバの情報を取得し、その取得データを解析用データベースへ格納するステップと、前記解析用ＰＣに蓄積された情報により、前記設備で処理された前記半導体基板が前記複数のチャンバのうちどちらで処理されたかという情報を解析するステップとを含む。
【００１９】
請求項２記載の半導体装置の製造方法は、請求項１記載の半導体装置の製造方法において、前記半導体基板のＩＤ毎の歩留や寸法、膜厚等の加工特性情報を保存するステップと、前記解析用ＰＣに蓄積された情報に、保存された前記半導体基板のＩＤ毎の歩留や寸法、膜厚等の加工特性情報を紐付けするステップとをさらに含み、前記チャンバにおける前記半導体基板の歩留や特性についての機差解析を行う。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の半導体装置の製造方法によれば、半導体基板を処理する複数のチャンバを有する設備の稼動状態を監視し、常時稼動履歴を収集し、収集された設備の稼動状態の情報と、処理を行った半導体基板が格納されているロットケース内の格納ポジションＩＤ情報とを結びつけるので、ロットケース内のどのロットケース内のポジションＩＤの半導体基板がどの設備のどのチャンバを通過したかを認識する。本構成によって、チャンバ間における半導体基板の歩留や特性についての機差解析ができる。また、従来技術のような半導体基板認識と半導体基板加工される反応チャンバが認識できる半導体基板認識装置を備える必要が無くなり、設備構造の単純化と設備コストを低減する事ができる。
【００２４】
また、格納ポジションＩＤ情報と、ロットケース内の格納ポジションＩＤに対応したウェハＩＤ情報とを結びつけるので、ロットケース内のポジションＩＤに対応する半導体基板のＩＤを受け取り、ロットケース内のポジションＩＤの半導体基板がどの設備のどのチャンバを通過したかという情報と比較して、半導体基板ＩＤ、ロットケース内のポジションＩＤデータと半導体基板の処理を行ったチャンバを紐付し、解析用データとすることができる。
【００２６】
また、ロットケース内の格納ポジションＩＤに対応したウェハＩＤ情報を保持している生産管理システムを備え、情報処理装置は、格納ポジションＩＤ情報とウェハＩＤ情報とを結びつけるので、生産管理システムからロットＩＤおよびロットケース内のポジションＩＤに対応する半導体基板のＩＤを受け取り情報処理装置から得られた、ロットケース内のポジションＩＤの半導体基板がどの設備のどのチャンバを通過したかという情報と比較して、半導体基板ＩＤ、ロットＩＤ、ロットケース内のポジションＩＤデータと半導体基板の処理を行ったチャンバを紐付し、解析用データとすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態を図１および図２に基づいて説明する。
【００２９】
図1は、本発明の実施の形態１における設備の稼動状態を監視し、常時稼動履歴を収集し蓄積する機能を備えた情報処理装置を示す概略図である。
【００３０】
図１に示すマルチチャンバを持つ設備１０５は、同一処理が可能なチャンバＡ１０８とチャンバＢ１０９と半導体基板を収めたロットケースを設置するローダＡ１０６とローダＢ１０７と設備をコントロールする設備コントロールＰＣ１１４とを備える。
【００３１】
半導体製造ラインの内におけるマルチチャンバを持つ設備１０５において、設備の処理条件のデータと処理を行うロットのロットＩＤ情報を生産管理システム１０４から設備コントロールＰＣ１１４へ送り、ロットの処理を開始する。設備コントロールＰＣ１１４ではローダＡおよびローダＢにセットされたロットケース内の半導体基板を順に処理可能なチャンバＡ１０８またはチャンバＢ１０９へ送り処理を開始する。
【００３２】
また生産管理システム１０４からの情報を設備コントロールＰＣ１１４へ送信できるよう接続し、設備コントロールＰＣ１１４からの情報を、設備の稼動状態を監視し、常時稼動履歴を収集し蓄積する機能を備えた情報処理装置１０１へ送信できるよう接続する。生産管理システム１０４の情報を情報処理装置１０１へ送信できるよう接続し、設備コントロールＰＣ１１４からの情報と照らし合わせ整理および格納し、解析用のデータベース１０２へ送信し蓄積する。解析用のデータベース１０２と解析用ＰＣ１０３を接続する。
【００３３】
また、図１では設備コントロールＰＣ１１４からデータを抽出する機能を持つ情報処理装置１０１はマルチチャンバを持つ設備１０５の外部に記載しているが、設備内部に同等の機能を持たせても良い。
【００３４】
図２は本発明の実施の形態１における設備の稼動状態を監視し、常時稼動履歴を収集し蓄積する機能を備えた情報処理装置の動作を示す概略図である。
【００３５】
図２において、２０５は設備、２０６はローダＡ、２０７はローダＢ、２０８はチャンバＡ、２０９はチャンバＢ、２１１はロットケース、２１２は半導体基板、２１３は搬送ロボットである。
【００３６】
図２(ａ)〜(ｅ)を参照しながらマルチチャンバ内の半導体基板の処理と情報処理装置について説明する。生産管理システムの指示でマルチチャンバを持つ設備２０５のローダＡ２０６およびローダＢ２０７へ半導体基板が収められたロットケース２１１がセットされる。なお、１つのロットケース２１１内の半導体基板２１２は２５枚セットされている事とする。生産管理システムから、ローダＡ２０６およびローダＢ２０７にセットされたロットケース２１１についての処理条件とロットケース２１１内での半導体基板２１２の格納ポジションと処理開始信号が設備コントロールＰＣへ転送される。設備コントロールＰＣは送られた処理条件を元にローダＡ２０６に設置されたロットケース２１１内の格納ポジションの順に半導体基板２１２の処理を開始する。
【００３７】
図２（ａ）に示すように、ローダＡ２０６にセットされたロットケース２１１内ポジション１の半導体基板２１２はローダＡ２０６に設置されたロットケース２１１内から搬送ロボット２１３によってチャンバＡ２０８に入り、処理が開始されるとともに設備コントロールＰＣからローダＡ２０６にセットされたロットケース２１１内のポジション１の半導体基板２１２がチャンバＡ２０８に入った事を、情報処理装置へ記録する。
【００３８】
次に図２（ｂ）に示すように、ロットケース２１１内ポジション２の半導体基板２１２がチャンバＢ２０９に入り、処理が開始されるとともに設備コントロールＰＣからローダＡ２０６にセットされたロットケース２１１内のポジション２の半導体基板２１２がチャンバＢ２０９に入った事を、情報処理装置へ記録する。
【００３９】
次に図２（ｃ）に示すように、１枚目の半導体基板２１２はチャンバＡ２０８から搬送ロボット２１３によって、ローダＡ２０６に設置されたロットケース２１１内のポジション１に戻され、その後ロットケース２１１内ポジション３の半導体基板２１２がローダＡ２０６に設置されたロットケース２１１内から搬送ロボット２１３によってチャンバＡ２０８に入り、処理が開始されるとともに設備コントロールＰＣからローダＡ２０６にセットされたロットケース２１１内のポジション３の半導体基板２１２がチャンバＡ２０８に入った事を、情報処理装置へ記録する。
【００４０】
このように、ローダＡ２０６にセットされたロットケース２１１内の半導体基板２１２は順に処理され、処理されたチャンバを情報処理装置へ記録する。
【００４１】
次に図２（ｄ）に示すように、チャンバＢ２０９で処理が完了したローダＡ２０６のロットケース２１１内ポジション２４枚目の半導体基板２１２がローダＡ２０６のロットケース２１１内ポジション２４枚目に戻されると、次にローダＢ２０７のロットケース２１１内ポジション１枚目の半導体基板２１２はロットケース２１１内から搬送ロボット２１３によってチャンバＢ２０９に入り、処理が開始されるとともに設備コントロールＰＣからローダＢ２０７にセットされたロットケース２１１内のポジション１の半導体基板２１２がチャンバＢ２０９に入った事を、情報処理装置へ記録する。
【００４２】
次に図２（ｅ）に示すように、チャンバＡ２０８で処理が完了したローダＡ２０６のロットケース２１１内ポジション２５枚目の半導体基板２１２がローダＡ２０６のロットケース２１１内ポジション２５枚目に戻されると、次にローダＢ２０７のロットケース２１１内ポジション２枚目の半導体基板２１２はロットケース２１１内から搬送ロボット２１３によってチャンバＡ２０８に入り、処理が開始されるとともに設備コントロールＰＣからローダＢ２０７にセットされたロットケース２１１内のポジション２の半導体基板２１２がチャンバＡ２０８に入った事を、情報処理装置へ記録する。
【００４３】
次に図２（ｆ）に示すように、チャンバＢ２０９で処理が完了したローダＢ２０７のロットケース２１１内ポジション１枚目の半導体基板２１２がローダＢ２０７のロットケース２１１内ポジション１枚目に戻されると、次にローダＢ２０７のロットケース２１１内ポジション３枚目の半導体基板２１２はロットケース２１１内から搬送ロボット２１３によってチャンバＢ２０９に入り、処理が開始されるとともに設備コントロールＰＣからローダＢ２０７にセットされたロットケース２１１内のポジション３の半導体基板２１２がチャンバＢ２０９に入った事を、情報処理装置へ記録する。
【００４４】
このようにローダＢ２０７にセットされたロットケース２１１内の半導体基板２１２は順に処理され、処理されたチャンバを情報処理装置へ記録する。
【００４５】
これら一連の半導体装置のデータ収集システムを用いる事により、マルチチャンバを持つ設備２０５で処理されたロットケース２１１内の半導体基板２１２がチャンバＡ２０６およびチャンバＢ２０７のどちらで処理されたかという情報を情報処理装置へ記録することができる。
【００４６】
図３は、本発明の実施の形態２における設備の稼動状態を監視し、常時稼動履歴を収集し蓄積する機能を備えた情報処理装置で得られたデータを使用して歩留や半導体基板の特性を解析するシステムを示す概略図である。
【００４７】
図３に示すとおりマルチチャンバを持つ設備のコントロールＰＣ３０９は半導体基板の処理および進行をコントロールするとともに、進行中の半導体基板がどのロットケース内のどのスロットから搬送されたものかについての情報を保持しながらロットケース内のすべて半導体基板の処理を行う。
【００４８】
設備コントロールＰＣ３０９に保持されているマルチチャンバを持つ設備内での半導体基板の処理履歴情報を、設備の稼動状態を監視し、常時稼動履歴を収集し蓄積する機能を備えた情報処理装置３０１によって抽出し、情報処理装置３０１が収集したデータ３１１とする。情報処理装置３０１では、生産管理システム３０４より抽出した生産管理システムが持つデータ３１２内のロットおよびロットケース内のポジションデータとそれに対応する半導体基板ＩＤ情報と、設備コントロールＰＣ３０９より抽出した、ロットＩＤおよびロットケース内のポジションデータとそれに対応する半導体基板が処理されたチャンバの処理履歴を比較して、半導体基板ＩＤ、ロットＩＤ、ロットケース内のポジションＩＤデータとチャンバ処理データを紐付し、結果を情報処理装置３０１が作成したデータ３１３として作成しデータ解析用のデータベース３０２へ送信する。
【００４９】
データ解析用データベース３０２は、他の設備で処理されたロットや半導体基板の処理履歴および半導体基板上に構築された半導体の膜厚や寸法と言った半導体基板の加工データと半導体基板の特性や歩留データも蓄積する。半導体基板ＩＤ、ロットＩＤ、ロットケース内のポジションＩＤデータを元に、情報処理装置が作成したデータ３１３とロットＩＤおよびロットケース内のポジションデータとそれに対応する半導体基板のＩＤ情報を元に、チャンバ履歴情報と半導体基板上に構築された半導体の膜厚や寸法と言った半導体基板の加工データと半導体基板の特性や歩留データとを紐付けし、解析用のデータ３１４を構築する。
【００５０】
解析用のデータベース３０２と解析用ＰＣ３０３を接続し、解析用のデータベース３０２に蓄えられた解析用のデータ３１４を、具体的には相関分析やマイニング処理などの機差解析によって分析し、解析結果３１５を得る。
【００５１】
本構成によって、ウェハＩＤを元に、処理を行ったチャンバ間における半導体基板の歩留や特性についての機差解析を行う事ができ、半導体生産ラインにおける歩留や特性の悪化工程、設備、設備内のチャンバまでについての不具合の要因を特定する事が可能となる。
（第３の実施形態）
本発明の第３の実施形態を図４に基づいて説明する。
【００５２】
図４は本発明の実施の形態３における半導体装置の製造方法と製造装置を示す概略図である。
【００５３】
図４（ａ）に示すようにマルチチャンバを持つ設備はトランスファーチャンバ４０２を中心に、周囲に半導体基板４１５を処理する為のチャンバを６つ搭載し、ロットケース４１４から半導体基板４１５を出し入れする搬送ロボット４１６とロットケース４１４をセットする為のローダＡ４０６およびローダＢ４０７を持つ。また、チャンバＡ４０８とチャンバＢ４０９およびチャンバＣ４１０とチャンバＤ４１１およびチャンバＥ４１２とチャンバＦ４１３がそれぞれ同一処理が可能なチャンバとする。
【００５４】
チャンバＡ４０８とチャンバＢ４０９とチャンバＣ４１０とチャンバＤ４１１とチャンバＥ４１２とチャンバＦ４１３の様にチャンバ数が増加しても、情報処理装置が収集するデータは、情報処理装置が収集したデータ４０１の様にデータベースを拡張する事で対応する事ができる。ローダＡ４０６にセットされたロットケース４１４内ポジション１の半導体基板４１５はローダＡ４０６に設置されたロットケース４１４内から搬送ロボット４１６によって処理されるチャンバに入り、処理が開始されるとともに設備コントロールＰＣから処理を開始した半導体基板４１５のロットケース４１４内のポジションを、情報処理装置へ記録する。
【００５５】
次に図４（ｂ）〜（ｃ）に示すように、マルチチャンバを持つ設備のチャンバＥ４１２にトラブルが発生し、半導体基板４１５の処理ができない状況が発生した場合は、設備コントロールＰＣからの指示より、当初チャンバＥ４１２で処理が行われる予定であった半導体基板４１５はチャンバＥ４１２と同一処理ができるチャンバＤ４１１へウェハが自動搬送され、半導体基板４１５の処理が行われる。この様な場合であっても半導体基板４１５の処理が行われるとともに設備コントロールＰＣからローダＡ４０６にセットされたロットケース４１４内の半導体基板のポジションの情報と、処理されたチャンバのＩＤ情報を情報処理装置へ記録する。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明に係る半導体装置の製造方法および半導体装置は、半導体基板ＩＤ、ロットＩＤ、ロットケース内のポジションＩＤデータとチャンバ通過データを紐付する機能を有し、結果を解析用のデータサーバーへ送信する。本構成によって、チャンバ間における半導体基板の歩留や特性についての機差解析の分析手法として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の第１の実施形態における半導体装置の製造方法と製造装置を示す概略図である。
【図２】本発明の第１の実施形態における半導体装置の製造方法と製造装置の動作を示す概略図である。
【図３】本発明の第２の実施形態における半導体装置の製造方法と製造装置の動作を示す概略図である。
【図４】本発明の第３の実施形態における半導体装置の製造方法と製造装置の動作を示す概略図である。
【図５】従来における半導体装置の製造方法と製造装置を示す概略図である。
【符号の説明】
【００５８】
１０１  情報処理装置
１０２  データベース
１０３  解析用ＰＣ
１０４  生産管理システム
１０５  設備
１０６  ローダＡ
１０７  ローダＢ
１０８  チャンバＡ
１０９  チャンバＢ
１１４  設備コントロールＰＣ
２０５  設備
２０６  ローダＡ
２０７  ローダＢ
２０８  チャンバＡ
２０９  チャンバＢ
２１１  ロットケース
２１２  半導体基板
２１３  搬送ロボット
３０１  情報処理装置
３０２  データ解析用データベース
３０３  解析用ＰＣ
３０４  生産管理システム
３０９  設備コントロールＰＣ
３１１  データ
３１２  データ
３１３  データ
３１４  データ
３１５  解析結果
４０１  データ
４０２  トランスファーチャンバ
４０６  ローダＡ
４０７  ローダＢ
４０８  チャンバＡ
４０９  チャンバＢ
４１０  チャンバＣ
４１１  チャンバＤ
４１２  チャンバＥ
４１３  チャンバＦ
４１４  ロットケース
４１５  半導体基板
４１６  搬送ロボット
【図１】
0004660258.tif 000002
【図２】
0004660258.tif 000003
【図３】
0004660258.tif 000004
【図４】
0004660258.tif 000005
【図５】
0004660258.tif 000006