(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
各々個別に電子機器用製品となるべきワークパターンを平面的に配列された形で一体化された基板の検査方法であって、
前記基板の表側のワークパターンを撮影して表側撮影画像を取得するとともに、該表側撮影画像と、予め用意された表側基準製品パターンとを照合する表側照合工程と、
前記基板の裏側のワークパターンを撮影して裏側撮影画像を取得するとともに、該裏側撮影画像と、予め用意された裏側基準製品パターンとを照合する裏側照合工程と、
前記基板の表側あるいは裏側のいずれか一方をマーキング面として固定的に定め、前記表側照合工程及び裏側照合工程の少なくともいずれかにおいて、不良製品と判断された製品に対し、該マーキング面に不良製品を識別するための不良マークをマーキングするマーキング工程と、を備え、
前記基板は複数のレイヤが積層されてなり、該基板には各レイヤが露出する形態で最上層側に開口する凹部が形成され、
前記各レイヤの露出面には金メッキ層が形成されており、
前記マーキング工程では、前記金メッキ層の表面を前記マーキング面としてマーキング用インクを用いてマーキングを行うことを特徴とする基板の検査方法。
【請求項２】
前記表側又は裏側撮影画像上に表示される、各レイヤの露出領域の境界線を検出することにより個々のレイヤを他のレイヤから分離して検出するとともに、これら個々のレイヤ毎に前記表側又は裏側基準製品パターンとの照合が行なわれる請求項１に記載の基板の検査方法。
【請求項３】
前記各照合工程において、不良製品として判断された製品の数が特定値以上である基板については、前記マーキング工程を行わずに、再検査工程に供される請求項１又は２に記載の基板の検査方法。
【請求項４】
前記マーキング工程において、前記不良製品に不良マークが形成されているかどうかを確認する不良マーク確認工程と、
前記不良マークが不良製品に形成されていない場合に、再度不良マークの形成を試みる再マーキング工程と、
を有する請求項１ないし３のいずれか１項に記載の基板の検査方法。
【請求項５】
前記各工程の実施される領域が、搬送経路上の所定の位置にそれぞれ定められており、前記基板は前記搬送経路に沿って、連続的あるいは断続的に搬送される請求項１ないし４のいずれか１項に記載の基板の検査方法。
【請求項６】
前記マーキングを行うためのマーキング領域を前記搬送経路から分岐する形態で複数設定し、
先行する基板のマーキング工程中に、後続の基板がマーキング可能位置に到達したときは、該後続の基板を前記基板により占有されていない前記マーキング領域に移動させて、前記先行する基板と並列してマーキング工程を行う請求項５に記載の基板の検査方法。
【請求項７】
各々個別に電子機器用製品となるべきワークパターンを平面的に配列された形で一体化された基板の検査装置であって、
前記基板の表側のワークパターンを撮影し、表側撮影画像を取得する表側撮影手段と、
該表側撮影画像と、予め用意された表側基準製品パターンとを照合する表側照合手段と、
前記基板の裏側のワークパターンを撮影し、裏側撮影画像を取得する裏側撮影手段と、
該裏側撮影画像と、予め用意された裏側基準製品パターンとを照合する裏側照合手段と、
前記表側照合手段及び裏側照合手段の両方の照合結果に基づいて、不良製品を判別する不良判別手段と、
前記基板の表側あるいは裏側の少なくともいずれか一方をマーキング面として固定的に定め、前記不良製品と判断された製品に対して、該マーキング面に不良製品を識別するための不良マークをマーキングするマーキング手段と、を備え、
前記基板は複数のレイヤが積層されてなり、該基板には各レイヤが露出する形態で最上層側に開口する凹部が形成され、
前記各レイヤの露出面には金メッキ層が形成されており、
前記マーキング手段は、前記金メッキ層の表面を前記マーキング面としてマーキング用インクを用いてマーキングを行うものであることを特徴とする基板の検査装置。
【請求項８】
各々個別に電子機器用製品となるべきワークパターンを平面的に配列された形で一体化された基板を作製する基板作製工程と、
前記作製された基板に対して、請求項１ないし６のいずれか１項に記載の方法により、該基板を検査する検査工程と、
該検査工程における検査結果に基づいて前記基板を選別する選別工程と、
を有することを特徴とする基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器用製品等の基板の検査方法及び検査装置、並びにこれらを使用する電子機器用製品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器用製品（配線基板、板状センサ、ＩＣデバイス、リードフレーム等）の製造にあっては、まず、これら複数の製品が特定のレイアウトを有して、平面状に一体化した形態の基板を作製し、その後該基板を個々の製品に分割することにより行なわれる。このように、個々の製品毎のレイアウトを板状の基板に形成し、それを分割するという方法を採用するほうが、個々の製品を個別に作製するよりも飛躍的に歩留まりの向上が期待できる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、これらの製品について外観検査を行う場合は、上記基板を個別の製品に分割した後、分割後の製品に対して行う場合も少なくなかった。例えば、配線基板の検査方法においては、分割後の個々の製品に対して、その外観を目視により行っていた。しかしながら、このような方法にあっては、製品が個別に分割されているので、目視による検査も十分ではなく、さらに検査時間がかかるという問題がある。
【０００４】
また、上記のような製品の検査においては、不良と判断された場合は、基板上にレイアウトされている個々の製品の表面に、人の手により例えばインク等でマーキングして、他の製品と区別している。ここで、人の手によるマーキングでは、ミスが起こり易く、不良ではない製品にマーキングしたり、逆に不良の製品にマーキングされていなかったりするトラブルが発生する場合があった。
【０００５】
本発明の目的は、電子機器用製品（配線基板、板状センサ、ＩＣデバイス、リードフレーム等）の外観検査において、精度よく迅速に行えるとともに、不良製品を他の製品と区別するためのマーキングが正確に行える基板の検査方法及び装置並びにそれを使用した電子機器用製品の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段及び作用・効果】
上記の課題を解決するために、本発明の基板の製造方法は、各々個別に電子機器用製品となるべきワークパターンを平面的に配列された形で一体化された基板の検査方法であって、
前記基板の表側のワークパターンを撮影して表側撮影画像を取得するとともに、該表側撮影画像と、予め用意された表側基準製品パターンとを照合する表側照合工程と、
前記基板の裏側のワークパターンを撮影して裏側撮影画像を取得するとともに、該裏側撮影画像と、予め用意された裏側基準製品パターンとを照合する裏側照合工程と、
前記基板の表側あるいは裏側のいずれか一方をマーキング面として固定的に定め、前記表側照合工程及び裏側照合工程の少なくともいずれかにおいて、不良製品と判断された製品に対し、該マーキング面に不良製品を識別するための不良マークをマーキングするマーキング工程と、を備え、
前記基板は複数のレイヤが積層されてなり、該基板には各レイヤが露出する形態で最上層側に開口する凹部が形成され、
前記各レイヤの露出面には金メッキ層が形成されており、
前記マーキング工程では、前記金メッキ層の表面を前記マーキング面としてマーキング用インクを用いてマーキングを行うことを特徴とする。
【０００７】
さらに、上記のような方法を実現するための、本発明の基板の検査装置は、各々個別に電子機器用製品となるべきワークパターンを平面的に配列された形で一体化された基板を作製する基板作製工程と、
前記基板の表側のワークパターンを撮影し、表側撮影画像を取得する表側撮影手段と、
該表側撮影画像と、予め用意された表側基準製品パターンとを照合する表側照合手段と、
前記基板の裏側のワークパターンを撮影し、裏側撮影画像を取得する裏側撮影手段と、
該裏側撮影画像と、予め用意された裏側基準製品パターンとを照合する裏側照合手段と、
前記表側照合手段及び裏側照合手段の両方の照合結果に基づいて、不良製品を判別する不良判別手段と、
前記基板の表側あるいは裏側の少なくともいずれか一方をマーキング面として固定的に定め、前記不良製品と判断された製品に対して、該マーキング面に不良製品を識別するための不良マークをマーキングするマーキング手段と、を備え、
前記基板は複数のレイヤが積層されてなり、該基板には各レイヤが露出する形態で最上層側に開口する凹部が形成され、
前記各レイヤの露出面には金メッキ層が形成されており、
前記マーキング手段は、前記金メッキ層の表面を前記マーキング面としてマーキング用インクを用いてマーキングを行うものであることを特徴とする。
【０００８】
また、上記の検査方法及び検査装置を使用する本発明の電子機器用製品の製造方法は、個別の製品が平面形態にレイアウトされて一体化した基板を作製する基板作製工程と、
前記作製された基板に対して、本発明の検査方法により、該基板を検査する検査工程と、
該検査工程における検査結果に基づいて前記基板を選別する選別工程と、
を有することを特徴とする。
【０００９】
上記の基板としては、電子機器等の部品に使われる電子機器用製品等が、平面的に一体となったものを好適に採用でき、さらに具体的には、上記電子機器用製品のうちで配線基板に好適に適用することができる。
【００１０】
このような方法による基板の検査においては、表面及び裏面の撮影画像をそれぞれ対応する撮影手段により取得して、マーキングされるべき不良製品の判別を各々の撮影画像上にて行うようにしている。また、不良製品の判別は、撮影された撮影画像と、予め取得されている基準製品パターンとを、表面及び裏面に対応する照合手段により照合することにより行なわれる。これにより、表面及び裏面においての照合結果に基づく不良判別手段による不良製品の判別が正確及び迅速に行なわれる。さらに、表面及び裏面における判別結果に基づいて不良と判別された製品に対し、表面あるいは裏面のどちらか一方をマーキング面として固定的に定め、不良マークを形成するようにしている。これにより、基板の片側だけで、不良製品を識別することができるので、後の不良製品の選別が比較的容易となる。さらに、上記マーキング工程を行うマーキング手段は、自動化が容易であって、従来問題となっていたマーキング位置の誤り等が発生しにくくなるとともに、処理速度の向上が期待できる。
【００１１】
さらに、上記のような基板を作製するとともに、上記方法により基板の検査をすることによって、製品の選別をすることが可能となる。上記検査方法により、マーキングのミスが大幅に減少するとともに、処理速度が大幅に向上するために製品の歩留まりが飛躍的に向上するものである。
【００１２】
また、前記基板を配線基板としたとき、該配線基板には、複数のレイヤが、下層に形成されているレイヤが露出する形態にて形成されているものがある。例えばこのような配線基板は、貫通孔を有するレイヤを積層させる事により形成されるものであるが、これらレイヤを積層させた形態の配線基板の場合、上部に積層するレイヤが若干ずれてしまう場合がある。このようなレイヤのずれが生じると、本発明により決定的な不良の原因となるものが無いにも拘わらず、基板の一列分あるいは基板全体の製品が不良と判別される可能性もある。このような問題を防止するために、先ず、撮影画像上において各レイヤの境界線を検出することにより個々のレイヤを他のレイヤから分離するとともに、これら個々のレイヤ毎に基準製品パターンとの照合を行うようにする。これにより、レイヤが若干ずれていても他のレイヤから分離することで不良と判別されなくなり、レイヤが若干ずれて積層されている場合の不良製品の誤認が減少するものである。
【００１３】
この場合、先ず、撮影画像からレイヤ毎の境界線（エッジ）を検出し、この撮影画像上のエッジと、基準製品パターン上のエッジとを照合することによりレイヤの特定を行う。そして、各レイヤにおいて、対応する基準製品パターンとの照合結果に基づき、不良製品の判別を行うようにする。なお、上記のようにレイヤがずれて積層される場合、若干のずれは前述のように、許容されるものであるが、あまりにもレイヤのずれが大きすぎる場合には、やはり不良製品と判別するのが望ましい。そこで、撮影画像上のエッジパターンと、基準製品パターン上のエッジパターンとの間にずれ許容領域を設けておき、該許容領域をはみだすほど限界以上にずれているものは、その時点で不良製品として判別するのがよい。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図面に示す実施例を参照しつつ説明する。
図１は、本発明の検査方法及び検査装置並びに製造方法の対象となるセラミック配線基板の一例を示すものである。該セラミック配線基板２０は、複数枚のレイヤとしてのセラミックシートが積層されてなり、さらに製品となるワーク基板１０を一体的に配列状態で集合させた配線基板検査単位（以下、基板検査単位ともいう）１５（図１中の黒枠に囲まれた部分）を複数（図１においては８つ）含んだ形態にて作製される。該基板検査単位１５は後述する本発明の検査装置に１つずつ（あるいは、複数の基板検査単位が一体化した形態で）搬送されて、本発明の検査方法により検査されることになる。この基板検査単位１５は図２（ａ）に示すようにワーク基板１０が所定の配列にて形成されている。
【００１５】
基板検査単位１５に設けられるワーク基板１０は、図２（ｂ）のように、最上層側に開口する形態で凹部としてのキャビティ１１が形成されている。このキャビティ１１は、図２（ｃ）のＡ−Ａ断面図のごとく、最上層１２（レイヤ）を貫通する最上層孔１１ａ、及びボンディングパット層としての第二層１４（レイヤ）を貫通する第二層孔１１ｂが、第二層１４が露出する形態にて互いに対応する位置に形成されてなり、第一層１６（レイヤ）がキャビティ１１の底部をなす形態となっている。なお、各レイヤの積層数は、これに限定されるものではなく、適宜適当数（例えば２〜６層）に変更してもよい。さらに、上記説明においては、形成されるキャビティ１１の形状を略方形状としているが、該形状もこれに限定されず、適宜好適な形状を採用できる。このように、キャビティ１１（凹部）が形成されている基板検査単位１５においては、マーキング工程において、キャビティ１１が形成されている面をマーキング面とし、該キャビティ１１内にマーキング用インクを用いて、マーキングを行うのがよい。このようにキャビティ１１（凹部）が形成されている場合に、該凹部にインクを使用してマーキングすると、インクがキャビティ１１に保持されて、インクが他のワーク基板１０の表面に流出するのを抑制する効果がある。
【００１６】
さらに、基板検査単位１５の露出面には、金属メッキ層が形成されており、マーキング工程においては、その金属メッキ層の表面に不良マークのマーキングを行うようにする。基板検査単位１５の露出面に形成される金属メッキ層としては、例えば、金メッキ層を好適に使用することができる、金メッキ層を採用することで、メッキの形成性及びダイボンディングの形成性等を向上させることができる。
【００１７】
このような基板検査単位１５に対する検査は本発明の検査装置により行なわれる。図３に本発明の基板検査装置５０を示す。該基板検査装置５０は、基板検査単位１５を供給するための基板供給装置５１、基板検査単位１５を搬送するための搬送装置５２、基板検査単位１５の表面を外観検査する表面検査装置５３、同じく裏面を外観検査する裏面検査装置５４を有する。さらに、これら検査装置５３、５４による検査結果に基づき、不良製品を判別する不良判別手段（図示せず、例えばマイクロプロセッサ等）を有し、基板検査単位１５のマーキング面（ここでは、基板検査単位１５の上面）において、不良と判別されたワーク基板１０にインクを用いて不良マークを形成するマーキング手段としてのマーキング装置５５とともに、検査終了後の基板検査単位１５を搬送経路から排出するための排出装置５７とを有する。さらに、排出される基板検査単位１５と再検査する基板検査単位１５とを振り分けるための振り分け装置５６及び基板検査単位１５が再検査のために搬送される搬送コンベアＣ’を有する。
【００１８】
さらに、表面検査装置５３は、基板検査単位１５の表側を撮影し、表側の撮影画像を取得する表側撮影手段としてのラインセンサＬＳ１、及び表側照合手段としの演算手段（図示せず、例えばマイクロプロセッサ等）により構成されている。さらに、裏面検査装置５４は、同じく裏側を撮影し、裏側の撮影画像を取得する裏側撮影手段としてのラインセンサＬＳ２、及び裏側照合手段としての演算手段（図３においては図示せず）にて構成されている。
【００１９】
さらに、本実施の形態においては、本発明の検査装置５０は、基板検査単位１５が該検査装置５０内を搬送される構造となっている。すなわち、各工程（上面検査及び裏面検査等）の実施される領域が、搬送経路上の所定の位置にそれぞれ定められており、基板検査単位１５は搬送経路に沿って、連続的あるいは断続的に搬送されるようになっている。
【００２０】
図３及び図４に本発明の基板検査方法の流れを概略的に示す。まず、Ｓ１１において検査対象となる基板検査単位１５を供給装置５１により、搬送装置５２に供給する。そして、各工程がおこなわれるべき所定の位置に設定された各領域に、基板が搬送されて各工程が行なわれる。例えば、本実施の形態においては、ＳＩ２において表面における撮影画像を取得する表側の外観検査を行って、次いでＳ１３において裏面の外観検査により裏側の撮影画像を取得する。これらの工程は順序を入れ替えても良いし、さらに、同一の領域において、表側と裏側の両方の撮影画像を両側から略同時に取得するようにしてもよい。
【００２１】
さらに、上記の外観検査工程のすくなくとも一方において、不良製品が存在するかどうかをＳ１４で判別する。ついで、該判別の結果、不良製品として判別されたワーク基板１０の数がいくつであるかを計数する（Ｓ１５）。そして、不良ワーク基板１０の数が特定値以下である場合は、Ｓ１６に示す該基板検査単位１５にマーキングを施す。不良製品が確認できなかったり、あるいは、マーキング工程が終了した基板検査単位１５は、排出装置５７により装置５０内から排出されて収納される（Ｓ１７）。一方、不良製品として判断された製品の数が特定値以上である基板検査単位１５については、Ｓ１６のマーキング工程を行なわずに、再検査工程に供される。また、再検査工程に供される基板検査単位１５は、図３に示す再検査コンベアＣ’により搬送されて再検査される。このような装置の構成により、装置５０あるいは基板検査単位１５に何らかの異常が発生している場合に、不良発生の原因を早急に調査することができるものである。
【００２２】
以下、不良製品を判別する工程について簡単に説明する。まず、本発明において採用されている、例えば、ラインセンサＬＳ１等の撮影手段により、図５（ｂ）の模式図のような撮影画像を取得することができる。図５（ａ）はキャビティ１１を有する基板検査単位１５を該キャビティ１１が形成されている面のワークパターンＷＰを撮影したものである。該撮影画像によれば、該基板検査単位１５は、キャビティ１１による高低差によりそれぞれのレイヤが濃淡の異なる領域として識別可能に検出される。このような撮影画像上において、第一層１６、第二層１４及び最上層１２における濃淡レベルの強度を予め設定しておき、該濃淡レベルが急激に変化している部分をレイヤの境界線（エッジ）として検出する。
【００２３】
そして、上記のエッジにより、各レイヤが識別できる。つまり、図５に示すように、第一層（レイヤ）１６の表面１６ａは、エッジパターンＥ２の内部にて表された領域として表示される。一方、第二層（レイヤ）１４の表面１４ａは、エッジパターンＥ２及びエッジパターンＥ１にて囲まれた領域にて表示され、最上層（レイヤ）１２の表面１２ａは、エッジパターンＥ１の外側領域として表示される。このような各レイヤの特定を行うには、図７のようにする。すなわち、（ａ）に示すように、基準エッジパターンＥ１’、Ｅ２’を予め用意しておく。基準エッジパターンＥ１’、Ｅ２’の周囲には、撮影画像側のエッジパターンＥ１、Ｅ２の存在を許容するための許容領域４０、４１が設定されている。基準エッジパターンＥ１’、Ｅ２’と、撮影画像側のエッジパターンＥ１、Ｅ２とを位置合せしたとき、上記許容領域４０、４１内に撮影画像側のエッジパターンＥ１、Ｅ２がそれぞれ包含される場合、該エッジパターンＥ１、Ｅ２にそれぞれ対応するレイヤが特定される。一方、図７（ｂ）のように、許容領域４０から逸脱する場合には、該エッジパターンＥ２を有するワーク基板１０は、この時点で不良製品と判断される。なお、上記の工程は、レイヤの特定を行うのが主であるので、許容領域の幅をある程度大きくとるようにして、後述するレイヤ毎の基準製品パターンとの照合の場合よりも、判別の精度を低く設定しておく。
【００２４】
上記のように、エッジパターンＥ１、Ｅ２をマッチングすることにより、図６のように撮影画像の各領域を特定することができる。図６（ａ）においては、エッジパターンＥ２が許容領域４１内に包含された結果、その内側の領域として表示されている領域が第一層（レイヤ）１６の表面１６ａとして特定されたことを示している。このように特定されたレイヤ（第一層１６）に対して、図８のような基準製品パターンとの照合が行なわれる。図８（ａ）に示す基準製品パターン１６’ａと、図８（ｂ）に示す第一層１６の表面１６ａのみを抽出した撮影画像４７とを照合して不良判別を行う。図８（ｂ）に示すように傷４３、異物４４及び、エッジ周りの突起物４９あるいはエッジの切り欠き４８が形成されていると、基準製品パターン１６ａ’と一致しないので、不良製品と判断される。
【００２５】
また、図６（ｃ）に示すように、エッジパターンＥ１が許容領域４１に包含されると、その外側の領域が最上層１２の表面１２ａとして特定される。このようにレイヤ（最上層１２）が特定されれば、後は、図８と同様に基準製品パターンと、最上層１２のみを抽出した撮影画像とを照合することにより、不良製品の判別が行なわれる。
【００２６】
さらに、エッジパターンＥ１及びＥ２が許容領域４０及び４１に包含されることが確認されれば、それらに囲まれて表示される第二層１４の表面１４ａが特定される。該レイヤ（第二層１４）における基準製品パターンとの照合は上記の場合と同様に行なわれる。
【００２７】
上記の各照合工程においては、装置５０の外部に接続される各照合手段（図示せず：例えば、コンピュータ等の制御装置を接続し、その中に内臓されるマイクロプロセッサとできる）により行なわれる。
【００２８】
本発明においては、表側の撮影画像と、裏側の撮影画像との両方に基づく判別結果から、不良製品を判別している。すなわち、図９（ａ）に示すように、表側の撮影画像上にて、不良と判別された表側不良ワーク基板３５と、図９（ｂ）に示すように、裏側の撮影画像上にて、不良と判別された裏側不良ワーク基板３６との両方が不良製品として扱われる。すなわち、図９（ｃ）に示すように、基板検査単位１５の表面をマーキング面として固定的にさだめ、該マーキング面にインクを用いてマーキングする。表面にはキャビティ１１が形成されているため、インクを該キャビティ１１に包含させる形でマーキングを行うようにすれば、インクが関係ない領域に流れ出るのを抑制できる。なお、インクによるマーキングはキャビティ１１が形成されていないワーク基板１０に対しても行なわれる。この場合、他の領域へのインクの流出を抑制するために、インク量を調節する必要がある。
【００２９】
また、マーキングに使用されるマーキング装置５５は図１０ようなものを使用する。図１０に示すように、マーキング装置５５は、インクが直接排出されるインク排出ノズル５５ｂ及び、該インクの排出を駆動するインク排出駆動部５５ｃ並びにこれらと図示しないアーム駆動部との間を連結するアーム５５ａにてなる。そして、前述の工程による不良判別結果に基づいて、図１０（ｂ）に示すように、マーキング装置５５をｘ、ｙ方向に平面移動し、不良製品と判断されたワーク基板１０のキャビティ１１に、インク排出ノズル５５ｂを接近させて、その状態でインクを排出し、不良マークのマーキングを行う。
【００３０】
更に、本実施の形態においては、マーキング工程の後に、不良製品に不良マークが形成されているかどうかを確認する不良マーク確認工程と、不良マークが不良製品に形成されていない場合に、再度不良マークの形成を試みる再マーキング工程とを行うようにしている。該工程を図１１を用いて簡単に説明する。先ずマーク開始Ｓ２１において、不良マークをマークすべきワーク基板１０上にマーキング装置５５を配置し、Ｓ２２において不良マークを形成する。そして、該ワーク基板上に不良マークが形成されているかどうかを、例えばレーザー等を用いた検査装置により確認する（Ｓ２３）。該領域に不良マークが形成されていない場合は、Ｓ２５において再度不良マークの形成を試みる。これにより、問題が解決する場合は、そのままマーキング工程を続行するが、特定回数以上、例えば、３回以上不良マークが該ワーク基板１０上に形成できていないときは、装置に何らかの異常（例えば、インク切れ等）が発生したものとして、マーキング装置５５を停止させる。一方、良好に不良マークが形成されている場合は、まだ、不良マークを形成すべきワーク基板１０が残っているかを判断し（Ｓ２４）、マーキング装置５５を、次の不良マークが形成されるべきワーク基板１０上に移動させ（Ｓ２６）、順次不良マークのマーキングを行っていく。
【００３１】
さらに、本実施の形態においては、図１２に示すようにマーキングを行うためのマーキング領域６０ａ，６０ｂを搬送経路から分岐する形態で複数（図１２においては２つ）設定し、先行する基板検査単位１５のマーキング工程中に、後続の基板がマーキング可能位置６１に到達したときは、後続の基板を、基板検査単位１５により占有されていないマーキング領域６０（図１２においては、６０ｂ）に移動させて、先行する基板と並列してマーキング工程を行うようにすることができる。具体的に説明すると、搬送装置５４のアーム５４ａにより、基板トレー５８上のマーキング可能位置６１まで搬送された基板検査単位１５は、その時点で、複数のマーキング領域６０ａ、６０ｂのうち、マーキング基板検査単位１５が存在しないマーキング領域６０ｂに基板トレー５８に載置された状態で、アーム５９により移動される。そして、該マーキング領域６０ｂにおけるマーキング工程が、先行していた基板検査単位１５’よりも早く終了した場合には、先行したいた基板検査単位１５’を追い越して（このとき、基板検査単位１５’はマーキング工程中である）、搬送経路に戻される。
【００３２】
本発明にかかる検査方法においては、マーキング工程における所要時間が、基板検査単位１５によって異なる。すなわち、不良製品となるワーク基板１０が多い場合には、マーキング工程にかかる時間も多い。一方で、不良製品となるワーク基板１０が少ない場合には、マーキング工程にかかる時間も少なくてすむ。そこで、上記のような構成を採用することにより、マーキング工程にかかる時間を削減できる。上記のようにマーキング工程を複数の基板検査単位１５に対して並列的に行うことで、個々の基板検査単位１５にかかるマーキング工程の処理時間の差に起因するタイムラグを減少することができる。
【００３３】
なお、上記実施の形態においては、基板としてセラミック配線基板を一例に説明したが、本発明はこれに限られるものではない。例えば、配線基板のなかでも、耐熱性樹脂板や繊維強化樹脂板等で構成されたものでも好適に使用でき、さらに、板状センサ、ＩＣチップ等のＩＣデバイス、リードフレーム等の複数のワークが平面的なレイアウトを保ちつつ一体化された製品単位をその製造工程において作製するような、多数個取りの電子機器用製品における検査方法に広く適用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】セラミック配線基板の一例を示す模式図。
【図２】図１の要部を示す縦断面図。
【図３】基板検査装置の一例を示す模式図。
【図４】本発明の検査方法の流れを示すフローチャート。
【図５】セラミック配線基板の断面図と表面の撮影画像を模式的に示す図。
【図６】セラミック配線基板の露出面と撮影画像上での領域とを対応付けて示す模式図。
【図７】レイヤの特定の仕方の一例を示す模式図。
【図８】基準製品パターンと撮影画像とのレイヤ毎の照合工程を説明する模式図。
【図９】不良製品の判別方法の一例を説明する模式図。
【図１０】マーキング装置及びその作用の概要を説明する模式図。
【図１１】マーキング工程の流れを示すフローチャート。
【図１２】マーキング装置の周辺を拡大して示し、基板検査単位の追い越し過程を説明する図。
【符号の説明】
１０  ワーク基板（電子機器用製品）
１１  キャビティ（凹部）
１２  最上層（レイヤ）
１２ａ  最上層の表面
１４  第二層（レイヤ）
１４ａ  第二層の表面
１６  第一層（レイヤ）
１６ａ  第一層の表面
１５  基板検査単位（基板）
２０  セラミック配線基板（基板）
Ｅ１、Ｅ２  エッジパターン（レイヤの境界線）
５３  表側外観検査装置
５４  裏側外観検査装置
ＬＳ１、ＬＳ２  ラインセンサ（表側撮影手段、裏側撮影手段）
５５  マーキング装置（マーキング手段）
５６  振り分け装置
５７  排出装置
Ｃ’  再検査コンベア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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