(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材上に透明または半透明の導電層、高分子発光層、陰極層が順次積層されてなる高分子ＥＬ基板と二つ以上の端子用電極とが、少なくとも透明ガスバリア性フィルムとシーラントとからなる第１の多層封止フィルムと少なくとも金属箔とシーラントとからなる第２の多層封止フィルムとからなる封止用包装体中に真空封止されており、該端子用電極の一端が高分子ＥＬ基板の該導電層または陰極層のいずれか一つにそれぞれ接触し、他の一端が該真空封止のシール部よりも外部に露出しており、該端子用電極にシーラントとの接着性を向上させるエポキシ樹脂からなる樹脂コーティングが施されていることを特徴とする高分子ＥＬ素子。
【請求項２】
第１の多層封止フィルムおよび第２の多層封止フィルムのシーラントが、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリプロピレンのいずれかの酸変性樹脂を含むことを特徴とする請求項１に記載の高分子ＥＬ素子。
【請求項３】
第１の多層封止フィルムおよび第２の多層封止フィルムのシーラントが、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体のいずれかを含むことを特徴とする請求項１に記載の高分子ＥＬ素子。
【請求項４】
第１の多層封止フィルムの透明ガスバリア性フィルムが、セラミック蒸着された延伸フィルムであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の高分子ＥＬ素子。
【請求項５】
第２の多層封止フィルムを構成する金属箔がアルミ箔であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の高分子ＥＬ素子。
【請求項６】
前記透明基材の導電層が積層されていない側にカラーフィルタを設けたことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の高分子ＥＬ素子。
【請求項７】
前記透明基材の導電層が積層されていない側にガスバリア性フィルムを設けたことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の高分子ＥＬ素子。
【請求項８】
前記陰極層が、プラスチックフィルム上に形成された金属層を高分子発光層に張り合わせて積層されていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の高分子ＥＬ素子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機薄膜のエレクトロルミネセンス（以下単にＥＬという）現象を利用した有機薄膜ＥＬ素子、特に有機発光層が高分子蛍光体からなる高分子ＥＬ素子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
有機薄膜ＥＬ素子は、一般的には陽極、有機発光層、陰極とが積層されてなる。また、有機発光層は、正孔注入層、正孔輸送層、蛍光体層、電子注入層などが積層された多層構造とすることもできる。この陽極、陰極間に電流を流すことにより有機蛍光体層で発光が生じ、一方の電極を透明にすることで外部に光を取り出すことができる。
【０００３】
有機発光層の典型的な例としては、正孔注入層に銅フタロシアニン、正孔輸送層にＮ，Ｎ’−ジ（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン、蛍光体層にトリス（８−キノリノール）アルミニウムをそれぞれ用いた用いたものが挙げられる。これらの有機発光層はいずれも低分子の化合物であり、各層は０．０１〜０．１μｍ程度の厚みで抵抗加熱方式などの真空蒸着法などによって積層される。このため、低分子材料を用いる有機薄膜ＥＬ素子の製造のためには、複数の蒸着釜を連結した真空蒸着装置を必要とし、蒸着時の加熱による材料劣化のために生じる発光特性の低下や生産性が低い、製造コストが高いなどの問題点があった。
【０００４】
さらに有機発光層は低分子の蒸着物であるため膜の強度が弱く、そのため陰極となるアルミニウム、マグネシウム、銀などの金属材料も真空蒸着またはスパッタリングなどの真空製膜装置を必要とし、装置面から生産性、コスト面で実用化の障害となっていた。また、真空製膜では陰極層にピンホールなどの欠陥が発生しやすく、このピンホールから水分や酸素などが侵入し素子の劣化が生じるなど、素子の寿命低下の一因となっていた。
【０００５】
これに対し、近年、有機層として高分子を用いた高分子ＥＬ素子が提案されてきている。有機層として高分子を用いるもので、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルカルバゾールなどの高分子中に低分子の蛍光色素を溶解させたものや、ポリフェニレンビニレン誘導体（ＰＰＶ）、ポリアルキルフルオレン誘導体（ＰＡＦ）などの高分子蛍光体が用いられる。これら高分子発光体は、溶液に可溶とすることでスピンコート、フレキソ印刷などの湿式法で製膜することができる。しかしながら、陰極として用いる金属は、真空蒸着、スパッタなどの方法により真空製膜されており、前述の低分子の有機ＥＬ素子の場合と同様に、陰極層のピンホールなどの問題や生産性、コストの問題を生じていた。
【０００６】
また、上述の如く、陰極を真空製膜により行う場合、その蒸着層は実質的に高々１μｍ程度の厚みのため、素子の水蒸気、酸素などの侵入を防ぐことができず、金属蓋、ガラス蓋などの封止を行う必要があり、素子全体が厚くなる、重くなるなどの問題点があり、特にプラスチックフィルムを基材として用いる場合にはこれらの方法も実質的に採用することができなかった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記のとおり、従来の有機ＥＬ素子の欠陥の発生や短寿命の問題を解決し、素子の生産性を向上させ、安価な有機ＥＬ素子を提供することを目的としてなされたものである。
【０００８】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであって、請求項１は、透明基材上に透明または半透明の導電層、高分子発光層、陰極層が順次積層されてなる高分子ＥＬ基板と二つ以上の端子用電極とが、少なくとも透明ガスバリア性フィルムとシーラントとからなる第１の多層封止フィルムと少なくとも金属箔とシーラントとからなる第２の多層封止フィルムとからなる封止用包装体中に真空封止されており、該端子用電極の一端が高分子ＥＬ基板の該導電層または陰極層のいずれか一つにそれぞれ接触し、他の一端が該真空封止のシール部よりも外部に露出しており、該端子用電極にシーラントとの接着性を向上させるエポキシ樹脂からなる樹脂コーティングが施されていることを特徴とする高分子ＥＬ素子であり、請求項２は、第１の多層封止フィルムおよび第２の多層封止フィルムのシーラントが、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリプロピレンのいずれかの酸変性樹脂を含むことを特徴とする請求項１に記載の高分子ＥＬ素であり、請求項３は、第１の多層封止フィルムおよび第２の多層封止フィルムのシーラントが、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体のいずれかを含むことを特徴とする請求項１に記載の高分子ＥＬ素子であり、請求項４は、第１の多層封止フィルムの透明ガスバリア性フィルムが、セラミック蒸着された延伸フィルムであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の高分子ＥＬ素子であり、請求項５は、第２の多層封止フィルムを構成する金属箔がアルミ箔であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の高分子ＥＬ素子であり、請求項６は、前記透明基材の導電層が積層されていない側にカラーフィルタを設けたことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の高分子ＥＬ素子であり、請求項７は、前記透明基材の導電層が積層されていない側にガスバリア性フィルムを設けたことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の高分子ＥＬ素子であり、請求項８は、前記陰極層が、プラスチックフィルム上に形成された金属層を高分子発光層に張り合わせて積層されていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の高分子ＥＬ素子である。
【０００９】
また、高分子ＥＬ素子の製造方法としては、透明または半透明導電層付き透明基材の導電層側に高分子発光層をコーティングし、次いで該高分子発光層上に真空製膜により陰極層を形成した高分子ＥＬ基板を作製し、少なくとも透明ガスバリア性フィルムとシーラントとからなる第１の封止フィルムと、少なくとも金属箔とシーラントとからなる第２の多層封止フィルムとを、端子用電極を配置した前記高分子ＥＬ基板の両面より巻き取り状または枚葉状にて供給する工程と、前記第１の封止フィルムと前記第２の封止フィルムとをヒートシールにより真空封止する工程とからなるものすることができ、あるいは透明または半透明導電層付き透明基材の導電層側に高分子発光層をコーティングして高分子ＥＬ基板を作製し、少なくとも透明ガスバリア性フィルムとシーラントとからなる第１の封止フィルムと、少なくとも金属箔とシーラントとからなる第２の多層封止フィルムとを、端子用電極を配置した前記高分子ＥＬ基板の両面より巻き取り状または枚葉状にて供給する工程と、前記第１の封止フィルムと前記第２の封止フィルムとをヒートシールにより真空封止する工程とからなるものすることができる。
【００１０】
本発明における基材としては、ガラス基板やプラスチック製のフィルムまたはシートを用いることができる。プラスチック製のフィルムを用いれば、巻き取りにより高分子ＥＬ素子の製造が可能となり、安価に素子を提供することができる。プラスチックフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、ポリアミド、ポリエーテルサルフォン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネートなどを用いることができる。また、導電層を製膜しない側にセラミック蒸着フィルムやポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体鹸化物などの他のガスバリア性フィルムを積層したり、カラーフィルター層を印刷により設けたりしても良い。
【００１１】
基材上には透明または半透明の導電層を設ける。透明な導電層形成材料としては、インジウムと錫の複合酸化物（以下ＩＴＯという）を用いることができ、前記基板上に蒸着またはスパッタリング法により製膜することができる。また、オクチル酸インジウムやアセトンインジウムなどの前駆体を基材上に塗布後、熱分解により酸化物を形成する塗布熱分解法などにより形成することもできる。また、透明導電層としてインジウムと亜鉛との複合酸化物、亜鉛アルミニウム複合酸化物などを用いることができる。あるいは、アルミニウム、金、銀などの金属が半透明状に蒸着されたものを用いることができる。
【００１２】
上記、透明または半透明の導電層が積層されたガラスまたはプラスチック基材は、本発明のために特別に製造する必要はなく、導電層の抵抗率や光線透過率に合わせて市販の基材を用いることができる。
【００１３】
透明または半透明の導電層は、必要に応じてエッチングによりパターニングを行ったり、ＵＶ処理、プラズマ処理などにより表面の活性化を行ってもよい。また、エッチングの代わりにニトロセルロース、ポリアミド、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アクリル樹脂、ウレタン樹脂などを絶縁層として印刷してもよい。
【００１４】
本発明に用いることのできる高分子発光層は、高分子蛍光体の単層であっても、正孔輸送層、高分子蛍光体層などからなる多層構造であってもよい。正孔輸送層を設ける場合は、銅フタロシアニンやその誘導体、１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジ（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−１，１’−ビフェニル−４，４’−ジアミン等の芳香族アミン系などの低分子も用いることができるが、ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリビニルカルバゾール、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）とポリスチレンスルホン酸との混合物などが、湿式法による製膜が可能であり、より好ましい。
【００１５】
高分子蛍光体層としては、クマリン系、ペリレン系、ピラン系、アンスロン系、ポルフィレン系、キナクリドン系、Ｎ，Ｎ’−ジアルキル置換キナクリドン系、ナフタルイミド系、Ｎ，Ｎ’−ジアリール置換ピロロピロール系などの蛍光性色素をポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリビニルカルバゾールなどの高分子中に溶解させたものや、ポリアリールビニレン系やポリフルオレン系などの高分子蛍光体を用いることができる。
【００１６】
これらの高分子蛍光体層は、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、酢酸エチル、酢酸ブチル、水などの単独または混合溶媒に高分子蛍光体材料を溶解させ、スピンコート、スプレーコート、フレキソ、グラビア、マイクログラビア、凹版オフセットなどのコーティング、印刷方法を用いて製膜することができる。
【００１７】
高分子ＥＬ基板としてあらかじめ陰極層を設ける場合には、リチウム、マグネシウム、カルシウム、アルミニウム、銀、金などの金属単体または合金を真空蒸着あるいはスパッタリングなどの真空製膜法によって設けることができる。あるいは、炭素材料を蒸着して陰極層とすることができる。これらの陰極層は、蒸着時に蒸着マスクを介在させることにより所定のパターンに形成することができる。また、蒸着によらず、アルミニウム、ニッケル、銅、リチウム、ステンレスなどの金属箔や蒸着あるいはメッキによって作製した金属同士の複合箔を所定の形状に加工したものを高分子発光層と圧着または熱圧着などでラミネートしても良い。あるいは、前記複合箔の代わりに、複合箔とプラスチックフィルムとをラミネートした積層体やプラスチックフィルムに前記金属を蒸着またはスパッタした蒸着フィルムなどの金属層を所定の形状にエッチングするなどして用いてもよい。その際には複数の陰極を同一のフィルム上に形成してもよい。あるいは、金属箔上に炭素材料をコーティングしたものを用いるなどしても良い。
【００１８】
端子用電極は、導電性のある金属材料であれば特に限定されるものではなく、アルミニウム、銅などの箔、板を用いることができ、また、金属の複合箔やプラスチックフィルム上に金属層が形成された積層体でも良い。端子用電極の厚さは、真空封止のシールの際にピンホールなどを防止するためには、０．５ｍｍ以下、好ましくは０．２ｍｍ以下とするのがよい。また、第１および第２の多層封止フィルムのシーラントとの接着性を向上させるために、端子用電極の一部にポリエチレン、ポリプロピレン、エポキシ樹脂、アクリル樹脂などのコーティングを行っても良い。
【００１９】
本発明に用いる第１の多層封止フィルムは、少なくとも透明ガスバリア性フィルムとシーラントとの積層フィルムからなる。該積層フィルムの水蒸気透過度は、１０ｇ／ｍ2 ／ｄａｙ以下がよく、好ましくは１ｇ／ｍ2 ／ｄａｙ、さらに好ましくは０．１ｇ／ｍ2 ／ｄａｙがよい。また、該積層フィルムの酸素透過度は、１０ｃｃ／ｍ2 ／ｄａｙ／ａｔｍがよく、好ましくは１ｃｃ／ｍ2 ／ｄａｙ／ａｔｍ、さらに好ましくは０．１ｃｃ／ｍ2 ／ｄａｙ／ａｔｍがよい。
【００２０】
第１の多層封止フィルムに用いることのできる透明ガスバリア性フィルムとしては、ポリ塩化ビニリデン、エチレン−酢酸ビニル共重合体鹸化物、ポリビニルアルコールなどからなるフィルムやこれらとナイロン、ポリプロピレン、ポリエステルなどとの共押し出しフィルムを用いることができる。また、ポリプロピレン、ポリエステル、ナイロンなどの２軸延伸フィルムにポリ塩化ビニリデンがコーティングされたものを用いることができる。さらに、前記２軸延伸フィルムにアルミニウム酸化物、珪素酸化物、マグネシウム酸化物、ＩＴＯなどの金属酸化物が透明に蒸着されたフィルムやアルミニウム、銀、金などの金属が半透明状に蒸着されたものを用いてもよい。特に２軸延伸フィルム上にアルミニウム酸化物、珪素酸化物、マグネシウム酸化物、ＩＴＯなどのセラミックが蒸着された延伸フィルムは、水、酸素の透過度が低く、透明性も良好であるので、本発明において好適に使用できる。
【００２１】
また、第１の多層封止フィルムにカラーフィルターやＮＤフィルターを印刷したり、偏光フィルムをさらに積層したりしてもよい。
【００２２】
本発明に用いる第２の多層封止フィルムは、少なくとも金属箔とシーラントの積層フィルムからなる。金属箔としては、アルミニウム、ステンレス、銅、ニッケルなどを用いることができるが、アルミニウムが加工性、コストなどの点から好適である。金属箔の厚みは５μｍ以上であればよいが、ピンホールによるガスバリア性の低下を防止するために１５μｍ以上がよく、２０μｍがより好ましい。取り扱いをよくするためにポリエステル、ポリプロピレン、ナイロンなどの延伸フィルムとさらに積層してもよい。特に、金属箔とシーラントとの間に前記延伸フィルムを積層すると、前記金属箔が端子用電極や陰極層、導電層などと接して短絡することがなくなり、好適である。
【００２３】
本発明に用いる第１および第２の多層封止フィルムに用いるシーラントとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体鹸化物、ポリエステルや、これらの酸変性樹脂を用いることができる。また、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体およびエチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸３元共重合体なども用いることができる。ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体鹸化物、ポリエステルなどをシーラントとして用いる場合には、真空封止の際の端子用電極との接着については接着剤を用いればよいが、前記酸変性樹脂やエチレン−アクリル系共重合体などの接着性樹脂をシーラントとして用いる場合にはそのままヒートシールにより封止ができるので、好適である。
【００２４】
透明ガスバリア性フィルムとシーラントからなる第１の多層封止フィルムおよび少なくともアルミ箔とシーラントとからなる第２の多層封止フィルムは、ドライラミネート、押し出しラミネートなど通常の方法によって、積層することができる。ドライラミネートの場合には、それぞれのフィルムをウレタン系、アクリル系、エポキシ系などの接着剤によりラミネートすることができる。押し出しラミネートの場合には、前記シーラント樹脂を基材上に押し出しラミネートしてよく、また、シーラントフィルムと基材とをポリエチレン、ポリプロピレンや前記接着性樹脂とでサンドラミネートしても良い。
【００２５】
本発明における高分子ＥＬ基板は、透明または半透明の導電層が積層された基材上に高分子発光層をコーティングする。基材がガラスの場合は、スピンコート、ロールコート、スプレーコート、スロットコート、フレキソ、オフセット、凹版オフセットなどの方法を用いることができる。基材として巻き取りのフィルムを用いる場合には、フレキソ、グラビア、グラビアオフセット、マイクログラビア、フレキソ、ダイコート、ロールコートなどの各種コーティング方法を用いることができる。特に、フレキソ、オフセット、凹版オフセット、グラビアなどのパターニングがコーティングと同時に可能な方法が好ましい。また、高分子発光層を２層以上の複数層とする場合には、各層を構成する材料の溶解性を鑑み、例えば、水溶性と油溶性の樹脂を選択するなどの溶解性の差を利用したり、コーティングから乾燥までの時間を短くして、実質的に下層に影響を与えないようにコーティング条件を選定しても良い。コーティングの厚みは、素子の構造によるが０．０１から１０μｍ、好ましくは０．０５から０．５μｍが好適である。さらに、必要に応じて前述の陰極層を形成して高分子ＥＬ基板とすることができる。
【００２６】
本発明における高分子ＥＬ素子は、前記高分子ＥＬ基板を枚葉またはロール状で供給し、陽極用および陰極用の端子用電極をそれぞれ少なくとも一つ高分子ＥＬ基板の所定の位置に配置する。陽極用端子用電極の一端は高分子ＥＬ基板の透明または半透明導電層に接するように配置する。高分子ＥＬ基板に陰極層を形成している場合には、陰極用端子用電極の一端が該陰極層に接するようにする。高分子ＥＬ基板に陰極層を形成しない場合には、陰極用端子電極が少なくとも発光パターンを含む形状に加工して、高分子ＥＬ基板の高分子発光層上に配置される。
【００２７】
次いで、前記端子用電極が配置された高分子ＥＬ基板を第１の多層封止フィルムと第２の多層封止フィルムとで４方シールにて真空封止する。第１及び第２の多層封止フィルムは、巻き取り状であっても枚葉状であってもよく、第１の封止フィルムを透明基材側に、第２の封止フィルムを陰極側とする。真空封止の工程の前に、乾燥窒素、乾燥アルゴンなどの不活性ガスによるガス置換を行っても良い。また、シールは、前記多層封止フィルムの厚みとシーラントの材質にあわせた適当な温度にて熱板によるヒートシールをすればよいが、必要に応じてエポキシ系、アクリル系、ゴム系などの接着剤を併用したり、誘電加熱、超音波加熱を行っても良い。巻き取り状で多層封止フィルムなどを供給する場合は、真空封止工程の前、あるいは同時あるいは後工程で行って良い。また、それぞれの端子用電極の一端が真空封止のシール部よりも外部に露出させることにより、外部電源からの電力供給を行うことができる。
【００２８】
以下、実施例により本発明を具体的に述べるが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００２９】
【実施例】
（実施例１）
以下、図１を用いて説明する。ガラスからなる透明基材（１）上のＩＴＯからなる導電層（２）を所定のパターンにエッチングを行った後、高分子発光層（３）としてＭＥＨ−ＰＰＶ（化１）を用い、スピンコート法により厚み０．１μｍのコーティングを行った。さらに、この高分子発光層上に蒸着マスクを用いて真空蒸着により厚さ０．０１μｍの陰極層（４）を設け、本発明からなる高分子ＥＬ基板（５）を作製した。
【００３０】
【化１】
0004682390.tif 000002
【００３１】
また、第１の多層封止フィルム（８）としてＫコート（ポリ塩化ビニリデンのコーティング）されたポリエステルフィルム（１２μｍ）（６）にシーラント（７）としてポリプロピレンの酸変性樹脂を厚み５０μｍで押し出しラミネートした。また、第２の多層封止フィルム（１２）としてポリエステルフィルム（９）とアルミニウム箔（１０）２０μｍをドライラミネートした多層フィルムのアルミニウム箔面に前記ポリプロピレンの酸変性樹脂を同様にラミネートしてシーラント（１１）とした。また、アルミニウム箔（１００μｍ) を所定の形状に切り出し端子用電極（１３）とし、前記高分子ＥＬ基板上に重ね、前記第１の多層封止フィルムと前記第２の多層封止フィルムとにより真空封止し、高分子ＥＬ素子を作製した。高分子ＥＬ素子に５Ｖの電圧を印加したところ７０ｃｄ／ｍ2 の均一な発光を得ることができた。
【００３２】
（実施例２)
ＩＴＯ付きポリエステルシート（１５）のＩＴＯ面にウレタン樹脂を絶縁層（１６）としてダイレクトグラビアにて厚さ２μｍでパターン印刷し、さらに発光層（３）としてＭＥＨ−ＰＰＶ（ポリ［２−メトキシ−５−（２’−エチル−ヘキシルオキシ）−１，４−フェニレン  ビニレン］）をダイレクトグラビアにて０．１μｍでパターン印刷した。また、アルミ蒸着ポリエステルフィルム（１７）をエッチングにより所定のパターンとし、前記ＭＥＨ−ＰＰＶ面に圧着した。次いで実施例１における第１の多層封止フィルムのＫコートされたポリエステルフィルムを酸化アルミニウムが蒸着されたポリエステルフィルム（１８）に代えた他は同様にして、第１および第２の多層封止フィルムを作製し、以下実施例と同様にして、図２に示す高分子ＥＬ素子を作製した。高分子ＥＬ素子に５Ｖの電圧を印加したところ４０ｃｄ／ｍ2 の均一な発光を得ることができた。
【００３３】
【発明の効果】
本発明により金属箔を陰極として用いることにより、より簡便に高分子ＥＬ素子を製造することが可能となり、また、陰極の金属箔が水分、酸素などのバリア層となることで素子の封止工程を省略または簡便化することが可能となった。
【００３４】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の高分子ＥＬ素子の一実施例を示す説明図である。
【図２】本発明の高分子ＥＬ素子の他の実施例を示す説明図である。
【符号の説明】
１  透明基材
２  導電層
３  高分子発光層
４  陰極層
５  高分子ＥＬ基板
６  Ｋコートポリエステルフィルム
７  シーラント
８  第１の多層封止フィルム
９  ポリエステルフィルム
１０  アルミニウム箔
１１  シーラント
１２  第２の多層封止フィルム
１３  端子用電極
１５  ＩＴＯ付きポリエステルシート
１６  絶縁層
１７  アルミ蒸着ポリエステルフィルム
１８  酸化アルミニウム蒸着ポリエステルフィルム
【図１】
0004682390.tif 000003
【図２】
0004682390.tif 000004