(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
周回する線状パターンからなるアンテナコイル部とコンデンサパターンとを有する上層パターンと、
同様に、周回する線状パターンからなるアンテナコイル部とコンデンサパターンとを有する下層パターンとの、
双方のアンテナコイル部が略同一の外形形状に形成されており、
少なくともそれぞれのアンテナコイル部の外形形状が一致するように、誘電体層を介して上下層パターンを位置合わせして共振回路を形成した構成からなる非接触式データキャリア装置において、
当該アンテナコイル部の一部に、オンチップコイルを有するデータキャリアチップのコイル外形形状に一致しかつ線状パターンが密集する形状部分を設け、当該線状パターンが密集する形状部分においては、線状パターンを隣接する線同士が互いに接続しない複数本の線からなる形状とし、
当該線状パターンが密集する形状部分上にデータキャリアチップをコイル形状の一部が整合するように搭載したことを特徴とする非接触式データキャリア装置。
【請求項２】
周回する線状パターンからなるアンテナコイル部とコンデンサパターンとを有する上層パターンと、
同様に、周回する線状パターンからなるアンテナコイル部とコンデンサパターンとを有する下層パターンとの、
双方のアンテナコイル部が略同一の外形形状に形成されており、
少なくともそれぞれのアンテナコイル部の外形形状が一致するように、誘電体層を介して上下層パターンを位置合わせして共振回路を形成した構成からなる非接触式データキャリア装置において、
当該アンテナコイル部の一部に、オンチップコイルを有するデータキャリアモジュールのチップコイル外形形状に一致しかつ線状パターンが密集する形状部分を設け、当該線状パターンが密集する形状部分においては、線状パターンを隣接する線同士が互いに接続しない複数本の線からなる形状とし、
当該線状パターンが密集する形状部分上にデータキャリアモジュールをコイル形状の一部が整合するように搭載したことを特徴とする非接触式データキャリア装置。
【請求項３】
周回する線状パターンからなるアンテナコイル部とコンデンサパターンとを有する上層パターンと、
同様に、周回する線状パターンからなるアンテナコイル部とコンデンサパターンとを有する下層パターンとがあり、
当該上下層のアンテナコイル部の一部には、オンチップコイルを有するデータキャリアチップのコイル外形形状に一致しかつ線状パターンが密集する形状部分が設けられ、当該線状パターンが密集する形状部分においては、線状パターンを隣接する線同士が互いに接続しない複数本の線からなる形状とされており、
少なくともそれぞれのアンテナコイル部の形状が、コンデンサパターンと上記線状パターンが密集する形状部分を除いて、相互に内挿または外挿して嵌合するような形状に形成されており、コンデンサパターンと上記線状パターンが密集する形状部分は上下層の形状が略一致するように形成されており、
当該上下層パターンが、誘電体層を介して位置合わせして共振回路を形成しており、
当該線状パターンが密集する形状部分上にデータキャリアチップをコイル形状の一部が整合するように搭載したことを特徴とする非接触式データキャリア装置。
【請求項４】
周回する線状パターンからなるアンテナコイル部とコンデンサパターンとを有する上層パターンと、
同様に、周回する線状パターンからなるアンテナコイル部とコンデンサパターンとを有する下層パターンとがあり、
当該上下層のアンテナコイル部の一部には、オンチップコイルを有するデータキャリアモジュールのチップコイル外形形状に一致しかつ線状パターンが密集する形状部分が設けられ、当該線状パターンが密集する形状部分においては、線状パターンを隣接する線同士が互いに接続しない複数本の線からなる形状とされており、
少なくともそれぞれのアンテナコイル部の形状が、コンデンサパターンと上記線状パターンが密集する形状部分を除いて、相互に内挿または外挿して嵌合するような形状に形成されており、コンデンサパターンと上記線状パターンが密集する形状部分は上下層の形状が略一致するように形成されており、
当該上下層パターンが、誘電体層を介して位置合わせして共振回路を形成しており、
当該線状パターンが密集する形状部分上にデータキャリアモジュールをコイル形状の一部が整合するように搭載したことを特徴とする非接触式データキャリア装置。
【請求項５】
線状パターンが密集する形状部分が、アンテナコイル外形形状に対して凸状に突出して形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の非接触式データキャリア装置。
【請求項６】
線状パターンが密集する形状部分が、アンテナコイル外形形状に対して凹状に嵌入して形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の非接触式データキャリア装置。
【請求項７】
線状パターンが密集する形状部分が、４辺のある四角形に形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の非接触式データキャリア装置。
【請求項８】
データキャリアチップまたはデータキャリアモジュールのチップコイルの外形形状の２辺または３辺が上記線状パターンが密集する形状部分の形状に一致するように形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の非接触式データキャリア装置。
【請求項９】
コンデンサパターンがアンテナコイル部の内部と外部に設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか一項に記載の非接触式データキャリア装置。
【請求項１０】
上層パターンと下層パターンとが外部コンデンサパターン部において導通していることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか一項に記載の非接触式データキャリア装置。
【請求項１１】
アンテナコイル部の内部と外部に設けられているコンデンサパターンのいずれか一方が波長調整が可能となる形状に形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれか一項に記載の非接触式データキャリア装置。
【請求項１２】
上層パターンと下層パターンのアンテナコイル部の周回する各線状パターン位置が鉛直方向に一致するように積層されていることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか一項に記載の非接触式データキャリア装置。
【請求項１３】
上層パターンと下層パターンのアンテナコイル部の巻線の巻き方向が逆方向となるようにされていることを特徴とする請求項１ないし請求項１２のいずれか一項に記載の非接触式データキャリア装置。
【請求項１４】
アンテナコイル部の一部に設けたオンチップコイルのコイル外形形状の一部に一致する形状部分に近接して、データキャリア用チップまたはデータキャリアモジュールを搭載する際の位置合わせマークを形成したことを特徴とする請求項１ないし請求項１２のいずれか一項に記載の非接触式データキャリア装置。
【発明の詳細な説明】
技術分野
この発明は、非接触式データキャリアの技術に関する。詳しくは、オンチップコイル形状をとるデータキャリアチップまたはデータキャリアモジュールを使用したデータキャリア装置に関する。
背景技術
この種の非接触式データキャリアは、各種のデータを記憶できるメモリーを有し、外部のリーダーライタと非接触で交信して制御できることから、データキャリアの付いた荷物の自動仕分け、在庫品の管理、商品等の盗難防止、生産・流通管理、等各種の用途に使われるようになってきている。
ところで、最近、ＩＣチップ自体にアンテナを設けた、いわゆるオンチップコイル（コイル状アンテナ付き）のデータキャリアチップもしくはデータキャリアモジュールの試験品が提供され、それを使用した非接触式データキャリアや非接触ＩＣカードが研究されている。このような非接触ＩＣカードや非接触式データキャリアでは、受信用の一次コイル（またはブースターアンテナ）とオンチップコイルとを直接接続しないで、相対的な位置合わせをして使用する方法が通常となっている。
第９図にオンチップコイル付き非接触式データキャリア装置の従来例を示してある。この従来例では、ブースターアンテナ５１からオンチップコイル５２（点線で示す枠部）のデータキャリアチップへ電力を供給する手法として、ブースターアンテナ５１側にコイル密集部５１Ｄを作製し、その上にオンチップコイル５２のデータキャリアチップを置いていた。この場合、チップコイル形状とコイル密集部５１Ｄの形状が一致するように搭載してデータキャリアを製造している。しかしながら、この手法では、コイル密集部５１Ｄの最内端とコイルの最外端の配線を結ぶ接続５１Ｊを行うため、コイル密集部５１Ｄの中心にスルーホールを穿つか、或いはかしめ等の精緻な導通手法が必要となる。
なおこの場合、ブースターアンテナ５１とオンチップコイル５２とは一次コイルと二次コイルの関係であって直接の接続はされない。
しかし、オンチップコイルは、３〜５ｍｍ角程度の小サイズであり、それに対応するコイル密集部も小サイズであって、その中心部にスルーホールを穿孔するのは高度の精密加工であって、位置合わせが困難なことから歩留りが低下するという問題があった。
そこで、本発明では、かかる構成の非接触式データキャリアにおいて位置合わせの問題の生じないアンテナ構造からなるデータキャリア装置を提供しようとするものである。
発明の開示
上記の問題点を解決するために、本発明に係る第１の非接触データキャリア装置は、周回する線状パターンからなるアンテナコイル部とコンデンサパターンとを有する上層パターンと、同様に、周回する線状パターンからなるアンテナコイル部とコンデンサパターンとを有する下層パターンとの、双方のアンテナコイル部が略同一の外形形状に形成されており、少なくともそれぞれのアンテナコイル部の外形形状が一致するように、誘電体層を介して上下層パターンを位置合わせして共振回路を形成した構成からなる非接触式データキャリア装置において、当該アンテナコイル部の一部に、オンチップコイルを有するデータキャリアチップのコイル外形形状に一致しかつ線状パターンが密集する形状部分を設け、当該線状パターンが密集する形状部分においては、線状パターンを隣接する線同士が互いに接続しない複数本の線からなる形状とし、当該線状パターンが密集する形状部分上にデータキャリアチップをコイル形状の一部が整合するように搭載したことを特徴とする。かかる非接触式データキャリア装置であるため、磁気結合効率を高くし、かつオンチップコイルとなったデータキャリアチップを使用した当該データキャリア装置を歩留り高く製造できる。
本発明に係る第２の非接触データキャリア装置は、周回する線状パターンからなるアンテナコイル部とコンデンサパターンとを有する上層パターンと、同様に、周回する線状パターンからなるアンテナコイル部とコンデンサパターンとを有する下層パターンとの、双方のアンテナコイル部が略同一の外形形状に形成されており、少なくともそれぞれのアンテナコイル部の外形形状が一致するように、誘電体層を介して上下層パターンを位置合わせして共振回路を形成した構成からなる非接触式データキャリア装置において、当該アンテナコイル部の一部に、オンチップコイルを有するデータキャリアモジュールのチップコイル外形形状に一致しかつ線状パターンが密集する形状部分を設け、当該線状パターンが密集する形状部分においては、線状パターンを隣接する線同士が互いに接続しない複数本の線からなる形状とし、当該線状パターンが密集する形状部分上にデータキャリアモジュールをコイル形状の一部が整合するように搭載したことを特徴とする。かかる非接触式データキャリア装置であるため、磁気結合効率を高くし、かつ、オンチップコイルとなったデータキャリアモジュールを使用した当該データキャリア装置を歩留り高く製造できる。
本発明に係る第３の非接触データキャリア装置は、周回する線状パターンからなるアンテナコイル部とコンデンサパターンとを有する上層パターンと、同様に、周回する線状パターンからなるアンテナコイル部とコンデンサパターンとを有する下層パターンとがあり、当該上下層のアンテナコイル部の一部には、オンチップコイルを有するデータキャリアチップのコイル外形形状に一致しかつ線状パターンが密集する形状部分が設けられ、当該線状パターンが密集する形状部分においては、線状パターンを隣接する線同士が互いに接続しない複数本の線からなる形状とされており、少なくともそれぞれのアンテナコイル部の形状が、コンデンサパターンと上記線状パターンが密集する形状部分を除いて、相互に内挿または外挿して嵌合するような形状に形成されており、コンデンサパターンと上記線状パターンが密集する形状部分は上下層の形状が略一致するように形成されており、当該上下層パターンが、誘電体層を介して位置合わせして共振回路を形成しており、当該線状パターンが密集する形状部分上にデータキャリアチップをコイル形状の一部が整合するように搭載したことを特徴とする。かかる非接触式データキャリア装置であるため、磁気結合効率を高くし、かつ、オンチップコイルとなったデータキャリアチップを使用した当該データキャリア装置を歩留り高く製造できる。
本発明に係る第４の非接触データキャリア装置は、周回する線状パターンからなるアンテナコイル部とコンデンサパターンとを有する上層パターンと、同様に、周回する線状パターンからなるアンテナコイル部とコンデンサパターンとを有する下層パターンとがあり、当該上下層のアンテナコイル部の一部には、オンチップコイルを有するデータキャリアモジュールのチップコイル外形形状に一致しかつ線状パターンが密集する形状部分が設けられ、当該線状パターンが密集する形状部分においては、線状パターンを隣接する線同士が互いに接続しない複数本の線からなる形状とされており、少なくともそれぞれのアンテナコイル部の形状が、コンデンサパターンと上記線状パターンが密集する形状部分を除いて、相互に内挿または外挿して嵌合するような形状に形成されており、コンデンサパターンと上記線状パターンが密集する形状部分は上下層の形状が略一致するように形成されており、当該上下層パターンが、誘電体層を介して位置合わせして共振回路を形成しており、当該線状パターンが密集する形状部分上にデータキャリアモジュールをコイル形状の一部が整合するように搭載したことを特徴とする。かかる非接触式データキャリア装置であるため、磁気結合効率を高くし、かつ、オンチップコイルとなったデータキャリアモジュールを使用した当該データキャリア装置を歩留り高く製造できる。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明の非接触式データキャリア装置について、図面を参照して説明する。
〔第１の実施形態〕
第１図は第１の実施形態を示す分解斜視図である。第１図に示すように、非接触式データキャリア装置１０は、通常は、アンテナコイル部とコンデンサパターンが形成されたアンテナシート１１と、それを保護する上下の保護シート２１，３１とで構成されている。アンテナシート１１は、絶縁性のシート基材からなり、その両面に、それぞれアンテナコイル部１１１とコンデンサパターン１１２，１１３とを有する上層パターン１１ｕと下層パターン１１ｄが形成されていて、この上下層パターンによりＬＣ共振回路を形成している。アンテナコイル部１１１の特定位置には、オンチップコイルとなったデータキャリアチップまたはデータキャリアモジュール１００が搭載されている。このチップやモジュールのメモリーにはデータキャリアに必要な各種の情報が記憶される。
アンテナシート１１の基材は、データキャリアの使用目的によって選択されるが、通常は絶縁性であって誘電体層としても機能する硬質の塩化ビニルシートやポリエステルシート（ＰＥＴ）、あるいはポリイミドやガラスエポキシ樹脂シート等が使用される。アンテナシートの厚みは２０〜１５０μｍ程度であり、好ましくは２５〜１００μｍ程度となる。通常はこの基材の両面に、５〜５０μｍ厚のアルミや銅箔あるいは鉄箔を積層した材料を使用し、当該アルミや銅箔等をエッチングしてアンテナコイル部やコンデンサパターンを形成する。
保護シート２１，３１も同様の基材が使用され得るが、紙等の安価なものであっても良い。データキャリア装置は、一般的には生産や流通過程で使用されることが多く、定期券等のように人が携帯して使用する以外の場合は装飾的要素はあまり要求されない。特別の目的以外の場合は、小サイズのデータキャリアが望まれるので通常は、５０ｍｍ×５０ｍｍ以内の単位の大きさに製造される。
第２図はアンテナシートに形成される上層パターンと下層パターンの一例を示す図である。
本発明のデータキャリア装置の第１の実施形態では、上層パターン１１ｕと下層パターン１１ｄとは、その外形形状が少なくとも一致するように鉛直方向に位置合わせされて重ね合わされる。従って、第２図は、上層パターン１１ｕと下層パターン１１ｄとを重ね合わされた状態から分離して左右に並行にスライドして併置した状態を示している。
上層パターン１１ｕと下層パターン１１ｄのいずれもアンテナコイル部１１１とコンデンサパターン１１２，１１３とを有している。コンデンサパターンはアンテナコイル部１１１の内側にあるコンデンサパターン１１２と外側にあるコンデンサパターン１１３とから構成される。アンテナコイル部１１１の上下層の外形形状は同一もしくは略同一であるが、渦巻き線の方向は上層が右巻きであれば、下層は左巻きというように逆の関係となっている。これは上下のアンテナコイル部１１１では電流の方向が逆になるため磁束が打ち消しあう方向とならないようにするためである。
このように渦巻き線の方向は逆になるが、アンテナコイル部の各線状パターンの位置は、巻ターン数を同一にすれば実質的に同位置にすることができるので、アンテナコイル部の外形のみならず線状パターンの位置同志も鉛直方向において一致するように積層することが好ましい。それにより磁束密度を一層高くできるからである。
アンテナコイル部１１１の一部には、搭載するデータキャリアチップまたはデータキャリアモジュールのオンチップコイルのコイルの外形形状に一致した線状パターンの密集する形状部分１１１ｐが設けられる。
ここで、「外形形状に一致」とは、外形の全部を合わせることは困難なので、少なくとも外形形状の半分以上の２辺または３辺を一致させるように形成する趣旨である。
なお、図中、「Ｆ」で示した点線矩形状部分はデータキャリアチップまたはデータキャリアモジュール１００の外形であって、チップのコイル自体の外形よりはやや大きく表示されている。
「密集する形状部分を設ける」のは、ＩＣチップのコイル位置でもある当該部分での磁束密度を高める趣旨であって、図示のように、「コ」の字状に線が収束し密集した形状部分がアンテナコイル部１１１の端部に形成されている。
ＩＣチップとオンチップコイルからなるデータキャリアチップは第１の共振回路を構成し、アンテナコイル部１１１とコンデンサパターン１１２とで第２の共振回路を構成する。そして、外部リーダライタからの送信信号に対して第２の共振回路は共振を起こし、当該送信信号を第１の共振回路を介してＩＣチップに供給する。また、第２の共振回路は、オンチップコイルからの送信信号に対して共振を起こし、この共振により当該信号を外部のリーダーライタに供給する。データキャリアモジュールの場合も同様である。
コンデンサパターンをアンテナコイル部の内部と外部に設けることにより、容量結合により共振回路が形成される。したがって、スルーホールをあけ、上下層を導通するといった工程が必要なくなり、歩留りを高く製造でき、かつ、低コストになる。
また、上記アンテナコイル形状（とくにチップ搭載部形状）にすることにより、上層パターンと下層パターンとを導通させるＰＡＤを広く設けることを可能とし、例えば、片方のコンデンサパターンを導通用ＰＡＤとして使用することにより、微細部のスルーホール製造といった導通技術を使わなくてすむ。
アンテナコイル全体の形状は、第２図のように全体が細長い形状にされている必要はなく、一般的な矩形状や円形形状であってよい。また、「密集する形状部分」であるチップ搭載部は、アンテナコイルの外側に凸状に突出するものに限られず、内側に凹状に嵌入する形状であってもよい。
第３図はチップ搭載部がアンテナコイルの内側に凹状に設けられた例を示す図であり、第２図と同様に、第３図（Ａ）の下層パターン１１ｄと第３図（Ｂ）の上層パターン１１ｕを左右にずらして図示したものである。
このように、チップ搭載部１１１ｐを凸または凹型にすることにより、アンテナコイルの内部端子をデータキャリアチップまたはデータキャリアモジュール搭載部の外部に形成できるので、チップの微細な回路中心部にスルーホールを形成する加工が必要なくなるという利点が生じる。
〔第２の実施形態〕
アンテナコイル全体の外形形状は、上層パターンと下層パターンの外形形状が略一致する形状に限られず、一方のアンテナコイルの外側に外挿し、または内側に内挿して嵌合する形状であってもよい。
第４図は第２の実施形態のアンテナ形状を示す図である。上下層のアンテナコイルパターンが嵌合する例を示している。図示の場合は、第４図（Ａ）の下層パターン１１ｄの外側に、第４図（Ｂ）の上層パターン１１ｕが外挿して嵌合する例である。第４図（Ｃ）は、上下を積層した状態を示す。この場合、コンデンサパターン１１２，１１３と、チップ搭載部１１１ｐは上下層が重なり合うように形成するのは図２の場合と同様である。
このように、上下層のアンテナコイルの殆どが重ならないように製造する場合は、重ねる場合よりも浮遊容量の影響を小さくすることができ、アンテナ設計がし易くなる。浮遊容量の影響で共振周波数が大きくずれることもなくなる。
逆に回路全体の浮遊容量を大きく設計する場合は、第１の実施形態の場合が有利となる。
ここで、オンチップコイルを有するデータキャリアチップについて説明しておく。第１０図にオンチップコイル型データキャリアチップの概念図を示す。
第１０図のように、当該データキャリアチップ１００は、ＩＣチップに通信機能を持たせるため、通常のいわゆる半導体装置１０１の基板上に矩形渦巻き状のアンテナコイル１０２を形成したもので、アンテナコイル１０２はＩＣチップと接続するためのＰＡＤ１０３を両端に有している。
データキャリアモジュールも同様であるが、ＩＣチップとアンテナコイルを別々に形成して接続することでモジュール化して一体化しており、同一の半導体基板上に形成していない点ではデータキャリアチップと相違する点があるが、その他の効果は同様のものである。
オンチップコイルのデータキャリアチップ自体通信機能を有しているが、本発明の非接触式データキャリア装置のように、ブースターアンテナ上に搭載するのは、チップの微小アンテナ面積の通信機能を高めるためである。
本発明に係る第１および第３の非接触式データキャリア装置は、データキャリアチップを使用した非接触式データキャリア装置、第２および第４のデータキャリア装置は、データキャリアモジュールを使用した非接触式データキャリア装置を意味する。
データキャリアチップやデータキャリアモジュール１００のアンテナ線は、高密度集積したもので、アンテナコイル１０２の線幅や密度が、非接触式データキャリア装置１０の前記「密集した形状部分１１１ｐ」の線幅や密度に一致するものではないが、外形形状を実質的に同一とすることが、チップおよび「密集した形状部分」の磁気結合効率を高くすることに寄与する。
なお、データキャリアチップやデータキャリアモジュール１００のアンテナ形状は、矩形状に限らず円形やその他の形状にもなり得るが、その場合には、「密集した形状部分」も半円形やその他の形状に合わせる必要がある。
第５図はアンテナシートに形成される上層パターンと下層パターンの他の例を示す図であり、上層パターン１１ｕと下層パターン１１ｄとを並行にスライドして併置した状態であるのは第２図の場合と同様である。
この第５図の場合、第２図の場合と同様に、アンテナコイル部１１１とコンデンサパターン１１２，１１３とを有しているが、波長調整（チューニング）可能なように内側のコンデンサパターン１１２の下層パターンには切り欠き部１１２ｃが形成されている点で第２図に示したのとは相違する。
切り欠き部１１２ｃは、当該部分の接続部を先端部から切断して、コンデンサ容量を調整する際に、切断を容易とするためと単位調整量の目安とするために設けられている。コンデンサ容量の調整は、結果的には共振周波数を微調整して良好な通信状態を得るためのものである。切り欠き部１１２ｃは、上下層のいずれに設けても良いが、切断する面側に設けるのが便宜である。いずれか一方を切断すればコンデンサ容量が減少することになるが、薄層のフィルムに形成されているので一方だけ切断するのは却って困難である。接続部の切断は、ドリルや刃物で行うが、レーザービームによれば外表面を損傷させないで切断可能である。
このように、アンテナコイル部の内部と外部に設けられているコンデンサパターンのいずれか一方または双方が波長調整可能な形状に形成されていれば、原材料のロットのバラツキ、製造条件の違いにより生ずる微小波長の変移を調整することができる。
また、第５図においては、データキャリアチップやデータキャリアモジュールを装着する「密集した形状部分」に、円形の位置合わせ用マーク１１６を設けてある点にも特徴がある。位置合わせ用マーク１１６は、データキャリアチップを実装する場合に、例えば、フリップチップボンダ等の実装装置により実装する場合に、チップを装着機に位置合わせしてチップを保持させた場合、マーク１１６を撮影して画像処理することで、正確な位置に実装することができる。
アンテナシートは、上下層のコンデンサパターンを接続して使用することもできる。この場合は、外部コンデンサパターンの上下層を貫通する部位、例えば、第５図の１１７の位置にスルーホールを形成して蒸着等することにより導通を図る。これにより、上下層のコンデンサパターンは短絡するので当該部分のコンデンサ機能は喪失する。
短絡した場合は、短絡しない場合と比べ、共振回路の容量値を大きくすることができ、アンテナパターン全体を小さく造ることを可能にする。
第６図はアンテナシートに形成される上層パターンと下層パターンのさらに他の例を示す図であり、上層パターン１１ｕと下層パターン１１ｄとを並行にスライドして併置した状態であるのは第２図の場合と同様である。
この第６図の場合、第２図の場合と同様に、アンテナコイル部１１１とコンデンサパターン１１２，１１３とを有しているが、磁束をチップ搭載部の中心に多く集めるようにするため、第７図に一部を拡大して示すように、チップ搭載部１１１ｐを４辺のある四角形にしている点で第２図に示したのとは相違する。
第８図はチップ搭載部がアンテナコイル部の内側に設けられ、しかもそのチップ搭載部が４辺のある四角形である例を示す図であり、第８図（Ａ）の下層パターン１１ｄと第８図（Ｂ）の上層パターン１１ｕを上下にずらして図示したものである。
非接触式データキャリア装置は、コイルとコンデンサーとにより共振回路を形成して一定周波数の電波を送受信する。一般的には１２５ｋＨｚ（中波）、１３．５６ＭＨｚ、２．４５ＧＨｚ（マイクロ波）の周波数帯が使用され、１２５ｋＨｚでは２ｃｍ程度、１３．５６ＭＨｚでは２０ｃｍ程度の通信距離といわれる。実際の通信距離は、アンテナの面積やリーダライタの出力電力によって大きく変化する。通常のアンテナのチップで構成したデータキャリア５０ｍｍ角では、５９〜６０ｃｍの通信距離が得られる。
実施例
厚み、２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製造）に３０μｍ厚の銅箔を両面にラミネートした基材を使用して非接触式データキャリア装置を試作した。
まず、銅箔の両面にカゼイン系レジストを塗布して乾燥し、第５図に示した形状からなるアンテナコイル部とコンデンサパターン（アンテナ線６回巻き、パターンの全長Ｌ＝４５ｍｍ）を両面に位置合わせして露光し焼き付けた。現像後、塩化鉄溶液でエッチングしてアンテナコイル部とコンデンサパターンとなる部分以外の部分を溶解して除去した。
エッチング後の線状パターンの線幅は８０μｍであった。このアンテナコイルの先端部「コ」の字状部分にオンチップコイル形式のデータキャリアチップ（大きさ３ｍｍ×３ｍｍ）を位置合わせして搭載した。チップは、アンテナとの間に接着剤を挟み、押し付けながら熱を加え、接着剤を硬化させる方法で装着した。
最後に、厚み２０μｍのＰＥＴフィルムを上下の保護シート２１，３１として積層し、第１図に示すような非接触式データキャリア装置を完成した。
完成した非接触式データキャリア装置は、周波数１３．５６ＭＨｚで、リーダライタが、微弱出力の場合でも、約３ｃｍの通信距離をえることができた。
産業上の利用可能性
本発明の非接触式データキャリア装置は、上述のアンテナ形状を有するので、チップ搭載部を渦巻き状から、オンチップコイルの外形形状に一致しかつ線状パターンが密集する形状部分を設け、当該線状パターンが密集する形状部分においては、線状パターンを隣接する線同士が互いに接続しない複数本の線からなる形状にすることにより、微細部のスルーホール製造や微細部の導通技術を不必要とすることができる。
また、アンテナコイルの両端（外部と内部）に容量パターンを設けることにより、上下層をスルーホール等の接続技術を使用して、接続することを不要とし、歩留りの高いアンテナ製造を可能とし、低コストのアンテナ製造を可能にするものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は第１の実施形態を示す分解斜視図である。
第２図はアンテナシートに形成される上層パターンと下層パターンの一例を示す図である。
第３図はチップ搭載部がアンテナコイルの内側に凹状に設けられた一例を示す図である。
第４図は第２の実施形態のアンテナ形状を示す図である。
第５図はアンテナシートに形成される上層パターンと下層パターンの他の例を示す図である。
第６図はアンテナシートに形成される上層パターンと下層パターンのさらに他の例を示す図である。
第７図は第６図の一部拡大図である。
第８図はチップ搭載部がアンテナコイルの内側に凹状に設けられた他の例を示す図である。
第９図はオンチップコイル付き非接触式データキャリア装置の従来例を示す説明図である。
第１０図はオンチップコイル型データキャリアチップを示す概念図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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