(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＡＢＳ樹脂１００重量部に対して、ポリスチレンを１５〜２０重量部と、樹脂中のスチレン含有量が２０〜７０重量％であるスチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体樹脂を、ＡＢＳ樹脂およびポリスチレンの合計１００重量部に対して３〜８重量部を含有する基材層の少なくとも片面に、ポリカーボネートの表皮層を有する電子部品包装容器用のシート。
【請求項２】
表皮層が更に導電性フィラーを含有し、その表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωの範囲である請求項１に記載の電子部品包装容器用のシート。
【請求項３】
表皮層がポリカーボネート１００重量部に対して導電性フィラーを１〜５０重量部を含有する請求項１に記載の電子部品包装容器用のシート。
【請求項４】
導電性フィラーがカーボンブラックである請求項２または請求項３に記載の電子部品包装容器用のシート。
【請求項５】
基材層がＡＢＳ樹脂およびポリスチレンの合計１００重量部に対しカーボンブラック１０重量部以下を含有する請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の電子部品包装容器用のシート。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載のシートを用いた電子部品包装容器。
【請求項７】
請求項６の包装容器を用いた電子部品包装体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は基材層にＡＢＳ樹脂、表皮層にポリカーボネートを用いたシートに関し、該シートは例えば各種部品包装用に好適に用いる事ができる。
【０００２】
【従来の技術】
基材層にＡＢＳ樹脂を用い、表皮層にポリカーボネートを用いたシートとしては下記がある。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−３２６３１８号
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は基材層にＡＢＳ樹脂を用い、表皮層にポリカーボネートを用いたシートにおいて、更に耐折強度および成形性にすぐれるシートを提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
基材層にＡＢＳ樹脂を用い、表皮層にポリカーボネートを用いたシートにおいて、基材層のＡＢＳ樹脂に対して、スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂、ポリオレフィンにスチレンをグラフト共重合した樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂を添加することにより、シートの耐折強度を向上させ、しかも成形性を改良することができる。
【０００６】
シートは基材層の少なくとも片面に表皮層を有する。表皮層／基材層あるいは表皮層／基材層／表皮層である。表皮層と基材層の間に中間層を設けることもできる。
基材層はＡＢＳ樹脂とスチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂、ポリオレフィンにスチレンをグラフト共重合した樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂を含有する。基材層には更にポリスチレン、ポリカーボネートを添加することができる。
【０００７】
ポリスチレン、ポリカーボネートの添加量はＡＢＳ樹脂１００重量部に対してそれぞれ１００重量部以下が好ましく、更に好ましくは３０重量部以下である。スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂、ポリオレフィンにスチレンをグラフト共重合した樹脂から選ばれた少なくとも１種類の熱可塑性樹脂の添加量はＡＢＳ樹脂（ポリスチレン、ポリカーボネートを含有する場合その合計）１００重量部に対して０．１〜５０重量部が好ましく、更に好ましくは２〜１０重量部である。
熱可塑性樹脂の添加量はＡＢＳ樹脂１００重量部に対して０．１〜５０重量部が好ましく、更に好ましくは２〜１０重量部である。
【０００８】
ＡＢＳ樹脂とはアクリロニトリル−ブタジエン−スチレンの三成分を主体とした共重合体を主成分とするものをいい、例えばジエン系ゴムに芳香族ビニル単量体、シアン化ビニル単量体の一種類以上の単量体をブロックあるいはグラフト重合して得られた共重合体およびその共重合体とのブレンド物があげられる。ここで述べるジエン系ゴムとはポリブタジエン、ポリイソプレンやアクリロニトリル−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体等であり、芳香族ビニル単量体としてはスチレン、α−メチルスチレン、各種アルキル置換スチレン等があげられる。シアン化ビニル単量体としてはアクリロニトリル、メタアクリロニトリルおよび各種ハロゲン置換アクリロニトリル等があげられる。上述の共重合体およびその共重合体とのブレンド物の具体例としてはアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン三元共重合体やアクリロニトリル−スチレン二元共重合体にポリブタジエンをポリマーアロイ化したものがあげられる。またゴム成分を含まないアクリロニトリル−スチレン二元共重合体についてもこの範囲に当てはまる。
【０００９】
スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体とは次の化学構造を有する共重合体である。
【００１０】
【化１】
0004705318.tif 000002
【００１１】
【化２】
0004705318.tif 000003
【００１２】
【化３】
0004705318.tif 000004
【００１３】
前記の構造を有するものであればこのものの製造方法には特に限定されないが、例えば製造方法としては「新規スチレン系熱可塑性エラストマー（ＳＢＢＳ）の構造と性能」（栄秀司等、第９回ポリマー材料フォーラム、１２５〜１２６頁、２０００年）、特開昭６４−３８４０２号、特開昭６０−２２０１４７号、特開昭６３−５４０２号、特開昭６３−４８４１号、特開昭６１−３３１３２号、特開昭６３−５４０１号、特開昭６１−２８５０７号、特開昭６１−５７５２４号等に報告されている。スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体は市販のものをそのまま使用することもできる。スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体中のスチレン含有量は１０〜８０ｗｔ％が好ましく、更に好ましくは２０〜７０ｗｔ％である。またメルトフローインディックス（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）が１〜９ｇ／１０ｍｉｎのものが好適であり、２〜６ｇ／１０ｍｉｎのもにが更に好適に用いることができる。
【００１４】
スチレン−ジエンブロック共重合体樹脂及びスチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂において、ジエンとしてはブタジエンまたはイソプレンが好ましい。スチレン−ジエンブロック共重合体樹脂及びスチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂のスチレン含有量は１０〜８０ｗｔ％が好ましく、更に好ましくは２０〜７０ｗｔ％である。
【００１５】
ポリオレフィンにスチレンをグラフト共重合した樹脂において、ポリオレフィンとしては好ましくはエチレン、プロピレンのホモポリマーまたはコポリマーであり、特にポリエチレン、ポリプロピレン、またはエチレン−酢酸ビニル共重合体が好ましい。
【００１６】
ポリスチレンとは一般用のポリスチレンまたは耐衝撃性ポリスチレンおよびこれらの混合物を主成分とするものをいう。
【００１７】
ポリカーボネートとしては、例えば芳香族ポリカーボネート樹脂、脂肪族ポリカーボネート樹脂、芳香族−脂肪族ポリカーボネートがあげられ、通常エンジニアプラスチックに分類されるもので、一般的なビスフェノールＡとホスゲンとの重縮合またはビスフェノールＡと炭酸エステルの重縮合により得られるものも用いることができる。
【００１８】
基材層にはカーボンブラックを添加することができる。カーボンブラックの添加により更に機械的強度の向上が図られるとともにシートを包装容器に成形した際にシート厚みが薄くなり成形品のコーナー部等が透けてしまうといった問題点を解決することが可能となる。基材層に添加するカーボンブラックに特に制限はなくファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等公知ものもが使用可能である。カーボンブラックの添加量はＡＢＳ樹脂（ポリスチレン、ポリカーボネートを含有する場合はその合計）１００重量部に対して１０重量部以下が好ましい。
【００１９】
基材層中にはこの他の樹脂成分を改質剤として添加することも可能であり、更に必要に応じて滑剤、可塑剤、加工助剤などの各種添加剤を添加することが可能である。
【００２０】
シートは基材層の少なくとも片面にポリカーボネートの表皮層を有する。基材層の両面に表皮層を設けることもできる。シートの全体の肉厚は０．１〜３．０ｍｍが好ましく、更に好ましくは０．１５〜２．０ｍｍである。全体の肉厚に占める表皮層の肉厚は２％〜８０％とするとよい。
【００２１】
表皮層には包装容器として導電性が必要な場合には金属ファイバー、カーボンファイバー、カーボンブラック等の導電性フィラーを添加することが可能であり、特にカーボンブラックを好適に使用できる。カーボンブラックとしては、例えばファーネスブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック等があり、好ましくは比表面積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の導電性が得られるものである。例えばＳ．Ｃ．Ｆ．（Ｓｕｐｅｒ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｕｒｎａｃｅ）、Ｅ．Ｃ．Ｆ．（Ｅｌｅｃｔｒｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｕｒｎａｃｅ）、ケッチェンブラック（ライオン−ＡＫＺＯ社製商品名）、アセチレンブラック等がある。導電性フィラーの添加量はシートの用途、求められる導電性により適宜調整することができる。表皮層の表面固有抵抗値が１０２〜１０１０Ωのものは、例えば電子部品等を包装する場合に好適に使用することができる。それに必要な導電性フィラーの量はその種類により異なるがポリスチレン１００重量部に対して１〜５０重量部の範囲である。
【００２２】
表皮層に用いるポリカーボネートには他の樹脂成分を改質剤として添加することも可能である。例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂やポリブチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル樹脂、ＡＢＳ樹脂、スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体樹脂、スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂、ポリオレフィンにスチレンをグラフト共重合した樹脂、エチレン若しくはプロピレンを主成分とするホモポリマーやコポリマーに代表されるポリオレフィン樹脂、がある。オレフィン系樹脂としては例えばポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、エチレン−α−オレフィン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン−エチルアクリレート共重合体樹脂等がある。更に必要に応じて滑剤、可塑剤、加工助剤などの各種添加剤を添加することが可能である。
【００２３】
シートは成形して包装容器として使用することができる。包装される部品としては特に限定されないが、導電性のあるシートはＩＣ等の電子部品の包装容器として好適に使用することができる。
【００２４】
【実施例】
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
実施例１〜３
表１に示す割合の原料を高速混合機により均一混合した後、φ４５ｍｍベント式二軸押出機を用いて混練し、ストランドカット法によりペレット化した。次にペレット化した樹脂組成物をφ６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２８）、φ４０ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２６）２台とフィードブロック及びＴダイを用いて厚さ１．２ｍｍ、表皮層が両面とも全体の厚みの１０％であるシート状に成形した。
比較例１〜２
表１に示す割合の原料とした以外は実施例１と同様に行った。
各実施例、比較例の評価結果を表２に示す。評価は以下の方法によって実施した。
（１）耐折強度：ＪＩＳ−Ｐ−８１１５（２００１年）に準拠し荷重５００ｇ、角度１３５度で評価を行った。
（２）引張強度：ＪＩＳ−Ｋ−７１２７（１９９９年）に準拠し４号評価を行った。
（３）耐摩耗性：ＪＩＳ−Ｋ−７２０４（２００２年）に準拠し評価を行った。
（４）成形性：浅野研究所製単発成形機で２１０ｍｍ×２８０ｍｍ×７０ｍｍのトレイを成形し、賦形性が良好なものを５、賦形性が不良なものを１とし５段階評価を行った。
（５）表面抵抗値：メガオームメーターＭｏｄｅｌ−８００（ｅｔｓ社製）を使用しシート幅方向に３点測定し、その対数平均値を表面固有抵抗値とした。
【００２５】
【表１】
0004705318.tif 000005
【００２６】
各実施例及び比較例で使用した樹脂は以下の通りである。
ＡＢＳ樹脂：デンカＡＢＳ  ＳＥ−１０（電気化学工業社）
ポリスチレン樹脂：トーヨースチロール  ＨＩ−ＳＱ（東洋スチレン社）
ポリカーボネート樹脂：パンライト  Ｌ−１２２５（帝人化成社）
カーボンブラック：デンカブラック  粒状（電気化学工業社）
スチレン−ブタジエン−ブチレン−スチレンブロック共重合体：タフテック  Ｐ−２０００（旭化成社）
スチレン−ジエンブロック共重合体に水素添加した樹脂：タフテック  Ｈ−１０４３（旭化成社）
スチレン−ジエンブロック共重合体：ＴＲ−２０００（ＪＳＲ社）
【００２７】
【表２】
0004705318.tif 000006
【００２８】
実施例は耐折強度、成形性において比較例よりも優れている。
【００２９】
【発明の効果】
本発明のシートは耐折強度に優れ、例えばトレイやエンボスキャリアテープ等の包装容器へ容易に成形することができる。