(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
カップ状のケースと、
前記ケースの内部に収容される検出素子と、
前記ケースの内側に圧入嵌合される弾性体と、
前記検出素子の端子に一端部で電気的に接続され前記弾性体に圧入挿通される丸棒状ターミナルと、を備え、
前記丸棒状ターミナルの前記一端部は平坦部をもち、該平坦部に前記検出素子の前記端子が接続されることを特徴とするセンサ装置。
【請求項２】
前記丸棒状ターミナルが圧入される挿通孔をもち前記ケースの開口を覆うカバー部材をさらに備え、該カバー部材は前記弾性体を介して前記検出素子を圧接することを特徴とする請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項３】
前記検出素子は複数の端子を有し、
前記丸棒状ターミナルは複数個備えられ、
前記複数の丸棒状ターミナルの前記一端部は同時にプレス成形された平坦部をもつことを特徴とする請求項１に記載のセンサ装置。
【請求項４】
前記検出素子は、回転検出素子であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のセンサ装置。
【請求項５】
カップ状のケースと、該ケースの内部に収容され複数の端子を有する検出素子と、該ケースの内側に圧入嵌合される弾性体と、該検出素子の複数の端子にそれぞれ一端部で電気的に接続され該弾性体に圧入挿通される複数の丸棒状ターミナルと、を備え、
前記丸棒状ターミナルの前記一端部は平坦部をもち、該平坦部に前記検出素子の前記端子が接続されるセンサ装置の組み付け方法であって、
前記丸棒状ターミナルを前記弾性体に圧入挿通させる圧入挿通工程と、
前記圧入挿通工程の後で前記複数の丸棒状ターミナルの前記一端部に同時に前記平坦部を形成するプレス工程と、
前記複数の丸棒状ターミナルの前記平坦部に前記検出素子の前記複数の端子をそれぞれ接合する接合工程と、
前記弾性体を前記ケースに圧入嵌合する圧入嵌合工程と、
を有することを特徴とするセンサ装置の組み付け方法。
【請求項６】
カップ状ケースと、該ケースの内部に収容され複数の端子を有する検出素子と、該ケースの内側に圧入嵌合される弾性体と、該検出素子の複数の端子にそれぞれ一端部で電気的に接続され該弾性体に圧入挿通される複数の丸棒状ターミナルと、該丸棒状ターミナルが圧入される穴をもち該ケースの開口を覆うカバー部材と、を備え、
前記丸棒状ターミナルの前記一端部は平坦部をもち、該平坦部に前記検出素子の前記端子が接続され、前記カバー部材が前記弾性体を介して前記検出素子に圧接されるセンサ装置の組み付け方法であって、
前記丸棒状ターミナルを前記弾性体及び前記カバー部材に圧入挿通する圧入挿通工程と、
前記圧入挿通工程の後で前記複数の丸棒状ターミナルの前記一端部に同時に前記平坦部を形成するプレス工程と、
前記複数の丸棒状ターミナルの前記平坦部に前記検出素子の前記複数の端子をそれぞれ接合する接合工程と、
前記カバー部材を前記弾性体を介して前記検出素子に圧接させ、前記弾性体を前記ケースに圧入嵌合させる圧入嵌合工程と、
を有することを特徴とするセンサ装置の組み付け方法。
【請求項７】
前記検出素子は、回転検出素子であることを特徴とする請求項５或いは６に記載のセンサ装置の組み付け方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、検出素子を気密性良くケーシングして耐水性、耐油性、耐候性を向上させたセンサ装置、及び組み付け性に優れた（組み付け易い）センサ装置の組み付け方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ケース内にモールド部材により検出素子を固定したセンサ装置として、たとえば図９に示すように、自動車のタイヤと共に回転するセンサロータ１に対向して設けられ、ケース８内部に磁気抵抗素子、ホール素子等の磁電変換素子（検出素子）２を内蔵した回転センサ装置がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この回転センサ装置において、円柱状のホルダ３は樹脂成形により、ターミナル４と一体に成形されている。ホルダ３を貫通した接続リード４の一端４’は、基板５に設けられる端子６に半田付けされ、端子６を介して検出素子２に電気的に接続されている。接続リード４の他端４”は接続ケーブル７に接続されている。そして、このホルダ３が筒状のケース８に嵌入された後で、キャップ状の封止部材９が、樹脂成形によりモールド成形され、ケース８、ホルダ３、接続リード４及び接続ケーブル７の接続部分が液密的に封止されている。
【特許文献１】特開平６−８２４７８号公報（第３〜４頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した回転センサ装置においては、ケース８とホルダ３とが封止部材９により封止され、且つ、ターミナル４がホルダ３及び封止部材９に埋設されることで、検出素子２の設けられる部位が密閉される構造となっている。
【０００５】
ところが、ホルダ３及び封止部材９と、ターミナル４との間には、その材質の違いに起因して、熱膨張率に差がある。したがって、回転センサ装置が、その雰囲気温度の上昇と低下が繰り返される温度サイクル環境のもとで使われる場合、その膨張や収縮の度合いの差によっては、ホルダ３及び封止部材９と、ターミナル４との境界部分に隙間が形成される可能性があった。
【０００６】
この場合、ケーブル７の芯線を伝ってセンサ装置外部から浸入した水分、油分等が、この隙間を経由して検出素子２の設けられる部位に到達する恐れがある。このような水分、油分の浸入は、検出素子２における端子間のショート等を引き起こす要因となり、検出素子２の特性の悪化、ひいては、回転センサ装置における性能の低下が懸念される。
【０００７】
よって、本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、センサ装置が温度サイクル環境のもとで使われる場合であっても、検出素子が設けられる部位への水分、油分の浸入を確実に防止して、性能を確保するセンサ装置を提供することを課題とする。また、そのセンサ装置を組み付けし易くする組み付け方法を提供することを課題とする。
【０００８】
上述した回転センサにおいて、接続リード４とホルダ３との間の防水性を高めるためには、接続リードを丸棒状のターミナルにすることが望ましい。また、検出素子２は、一般的なＩＣを用いることが多く、検出素子２の端子は断面形状が矩形をした角棒であることが多い。
【０００９】
しかし、丸棒と角棒を接続しようとすると、図８に示すように丸棒と角棒の中心位置がずれていない（Ａ）の状態では問題ないが、中心位置のずれた（Ｂ）の状態では半田付けがしづらい。また、両者を電気溶接により接合する場合には、位置ずれがあると、両者を溶接できなかったり、十分な結合強度が得られないことがある。このため、精度調整が難しく、製造が困難で量産に適さなかった。
【００１０】
そこで、本発明においては、電気溶接等の手段を用いて丸棒状ターミナルと角棒状端子を接続するとともに、量産に適したセンサ装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
課題を解決するためになされた請求項１に係る発明は、センサ装置であって、カップ状のケースと、前記ケースの内部に収容される検出素子と、前記ケースの内部に圧入嵌合される弾性体と、前記検出素子の端子に一端部で電気的に接続され前記弾性体に圧入挿通される丸棒状ターミナルと、を備え、前記丸棒状ターミナルの前記一端部は平坦部をもち、該平坦部に前記検出素子の前記端子が接続されることを特徴としている。
【００１２】
検出素子はカップ状のケースに収容され、このケースには弾性体が圧入により嵌合されている。弾性体には検出素子に接続される丸棒状ターミナルが圧入により挿通されている。この場合、弾性体は弾性変形した状態で、ケースの内側及び丸棒状ターミナルとそれぞれ当接するので、この弾性変形分を、温度サイクル環境下での熱膨張を考慮して設定することで、センサ装置が温度サイクル環境のもとで使われる場合でも弾性体のもつ弾性力により、検出素子が設けられる部位を密閉することができる。丸棒状ターミナルは断面が円形をしているので、弾性体との液密性に優れている。また、丸棒状ターミナルの一端部に平坦部を有するので、丸棒状ターミナルと検出素子の端子との位置が多少ずれても確実に接合でき、安定した接合強度を得ることができる。
【００１３】
また、請求項２に係る発明は請求項１に記載のセンサ装置であって、前記丸棒状ターミナルが圧入される挿通孔をもち前記ケースの開口を覆うカバー部材をさらに備え、該カバー部材は前記弾性体を介して前記検出素子を圧接することを特徴としている。
【００１４】
カバー部材に丸棒状ターミナルが圧入され、カバー部材が弾性体を介して検出素子を圧接するので、弾性体は弾性変形した状態を維持し続け、検出素子が設けられる部位への水分、油分の浸入をより一層確実に防止できる。
【００１５】
また、請求項３に係る発明は請求項１に記載のセンサ装置であって、検出素子は複数の端子を有し、丸棒状ターミナルは複数個備えられ、複数の丸棒状ターミナルの一端部は同時にプレス成形された平坦部をもつことを特徴としている。
【００１６】
複数の一端部の平坦部は、同時にプレス成形されることで同一平面上に並ぶので、丸棒状ターミナルと検出素子の端子との位置が多少ずれても確実な接合ができ、安定した溶接強度を得ることができる。
【００１７】
また、請求項４に係る発明は請求項１〜３に記載のセンサ装置であって、前記検出素子は、回転検出素子であることを特徴としている。
【００１８】
回転センサ装置は、使用環境の厳しい自動車への用途が広い。弾性体がケース及び丸棒状ターミナルと弾性変形した状態で当接するので、回転検出素子が設けられる部位への水分、油分の浸入を確実に防止でき、用途の広い使用環境の厳しい自動車に広く使用することができる。
【００１９】
課題を解決するためになされた請求項５に係る発明は、カップ状のケースと、該ケースの内部に収容され複数の端子を有する検出素子と、該ケースの内側に圧入嵌合される弾性体と、該検出素子の複数の端子にそれぞれ一端部で電気的に接続され該弾性体に圧入挿通される複数の丸棒状ターミナルと、を備え、前記丸棒状ターミナルの前記一端部は平坦部をもち、該平坦部に前記検出素子の前記端子が接続されるセンサ装置の組み付け方法であって、前記丸棒状ターミナルを前記弾性体に圧入挿通させる圧入挿通工程と、前記圧入挿通工程の後で前記複数の丸棒状ターミナルの前記一端部に同時に前記平坦部を形成するプレス工程と、前記複数の丸棒状ターミナルの前記平坦部に前記検出素子の前記複数の端子をそれぞれ接合する接合工程と、前記弾性体を前記ケースに圧入嵌合する圧入嵌合工程と、を有することを特徴としている。
【００２０】
プレス工程で丸棒状ターミナルの一端部に平坦部を形成し、接合工程でその平坦部に検出素子の端子を載置して接合するので、丸棒状ターミナルと検出素子の端子との位置が多少ずれても確実に接合でき、安定した接合強度を得ることができる。また、丸棒状ターミナルを弾性体に圧入挿通した後で、平坦部を形成するので、平坦部の平坦面の傾きを精度よく検出素子の端子に合わせることができる。さらに、検出素子の端子が複数ある場合、丸棒状ターミナルも複数となるが、丸棒状ターミナルを弾性体に圧入挿通した後で、同時に複数の平坦部を形成するので、隣り合う平坦部を同一平面上に位置させることができ、丸棒状ターミナルと検出素子の端子との位置が多少ずれても確実に接合でき、安定した接合強度を得ることができる。
【００２１】
課題を解決するためになされた請求項６に係る発明は、カップ状のケースと、該ケースの内部に収容され複数の端子を有する検出素子と、該ケースの内側に圧入嵌合される弾性体と、該検出素子の複数の端子にそれぞれ一端部で電気的に接続され該弾性体に圧入挿通される複数の丸棒状ターミナルと、該丸棒状ターミナルが圧入される穴をもち該ケースの開口を覆うカバー部材と、を備え、前記丸棒状ターミナルの前記一端部は平坦部をもち、該平坦部に前記検出素子の前記端子が接続され、前記カバー部材が前記弾性体を介して前記検出素子に圧接されるセンサ装置の組み付け方法であって、前記丸棒状ターミナルを前記弾性体及び前記カバー部材に圧入挿通する圧入挿通工程と、前記圧入挿通工程の後で前記複数の丸棒状ターミナルの前記一端部に同時に前記平坦部を形成するプレス工程と、前記複数の丸棒状ターミナルの前記平坦部に前記検出素子の前記複数の端子を接合する接合工程と、前記カバー部材を前記弾性体を介して前記検出素子に圧接させ、前記弾性体を前記ケースに圧入嵌合させる圧入嵌合工程と、を有することを特徴としている。
【００２２】
圧入挿通工程で丸棒状ターミナルを弾性体及びカバー部材の穴に圧入固定した後、プレス工程で丸棒状ターミナルの一端部に平坦部を形成することで、平坦部の平坦面の傾きを精度よく検出素子の端子に合わせることができる。さらに、検出素子の端子が複数ある場合、丸棒状ターミナルも複数となるが、丸棒状ターミナルを弾性体に圧入挿通した後で、同時に複数の平坦部を形成するので、隣り合う平坦部を同一平面上に位置させることができ、丸棒状ターミナルと検出素子の端子との位置が多少ずれても確実に接合でき、安定した接合強度を得ることができる。丸棒状ターミナルは弾性体及びカバー部材の穴に圧入固定されるので、丸棒状ターミナルの回転を防止し、丸棒状ターミナルの平坦部間のピッチを検出素子の端子間ピッチに略一致させることができる。よって、次工程の接合工程での平坦部と端子の位置合わせが不要になり、組み付けが容易になると共に歩留まりが向上する。
【００２３】
また、請求項７に係る発明は請求項５或いは６に記載のセンサ装置の組み付け方法であって、前記検出素子は、回転検出素子であることを特徴としている。
【００２４】
回転センサ装置は、使用環境の厳しい自動車への用途が広いが、特に自動車用センサ装置は、低コスト化を図る必要がある。それに対して、本発明のセンサ装置の組み付け方法は、丸棒状ターミナルの回転を防止し、丸棒状ターミナルの平坦部間のピッチを検出素子の端子間ピッチに略一致させることができる。また、丸棒状ターミナルと回転検出素子の端子との位置が多少ずれても確実に接合できるので、組み付けが容易になると共に歩留まりが向上し、低コスト化を図ることができる。
【発明の効果】
【００２５】
検出素子はケースに収容され、このケースには弾性体が圧入により嵌合されている。弾性体には検出素子に接続される丸棒状ターミナルが圧入により挿通されている。この場合、弾性体は弾性変形した状態で、ケース及び丸棒状ターミナルとそれぞれ当接するので、この弾性変形分を、温度サイクル環境下での熱膨張を考慮して設定することで、センサ装置が温度サイクル環境のもとで使われる場合でも弾性体のもつ弾性力により、検出素子が設けられる部位を密閉することができる。したがって、検出素子が設けられる部位への水分、油分の浸入を確実に防止でき、センサ装置の性能を長期に渡って確保することができる。
【００２６】
丸棒状ターミナルの一端部にプレス工程で平坦部を形成し、その平坦部に検出素子の端子を載置して接合工程で接合するので、丸棒状ターミナルと検出素子の端子との位置が多少ずれても確実に接合でき、安定した接合強度を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明を実施するための最良の形態を図面を参照して説明する。図１は、本発明に係るセンサ装置１０の構造を示す図である。図１に示すセンサ装置は、検出素子としてホールＩＣ２２を用いた磁気式回転センサ装置である。本実施形態においては、車両の車輪と共に回転するロータ１１の回転速度を検出するための車速センサとして、回転センサ装置１０が適用される例を説明する。
【００２８】
回転センサ装置１０は、センサ本体２０と、モールド部３０とからなる。センサ本体２０は、磁性体であるロータ１１に対向するように設けられる。ロータ１１が回転すると、その回転がセンサ本体２０のケース２１に収容されたホールＩＣ２２によって検出される。そして、センサ本体２０において検出された信号は、丸棒状ターミナル２３を介して、モールド部３０に埋設されるターミナル３１に伝達される。ターミナル３１の一端部は、モールド部３０に一体形成される雌型ケーブルコネクタ３２の内側に露出している。ケーブルコネクタ３２には図示しないケーブルが接続されており、図示しない制御用コントローラに接続されている。
【００２９】
以下、センサ本体２０について、図２を参照して説明する。図２は、図１におけるＡ−Ａ断面図である。
【００３０】
センサ本体２０は、ケース２１と、ホールＩＣ２２と、一対の丸棒状ターミナル２３と、ホルダ（弾性体）２４と、カバー部材２５と、を備えている。
【００３１】
ケース２１は、カップ状であり、底有の略円筒状を呈している。ケース２１の開口２１ａには、複数の爪部２１ｂ（同図中では、１つのみ符番を付す）が設けられている。
【００３２】
ホールＩＣ２２（検出素子）は、ケース２１に収容されている。ホールＩＣ２２は、通過する磁束密度に応じた信号を出力する、公知の磁気検出素子である。なお、ホールＩＣ２２には、図示しないマグネットが内蔵されている。
【００３３】
丸棒状ターミナル２３は、一対設けられ、例えば銅製で、その一端部に小判状平坦部２３ａをもち、ホールＩＣ２２の一対の端子部２２ａがスポット溶接等によりそれぞれ電気的に接続されている。
【００３４】
ホルダ２４は、柔軟性があり、弾性を有する材質（例えばゴム製）で、略円筒状を呈している。ホルダ２４は、一対の丸棒状ターミナル２３を挿通した後で、ケース２１に圧入により嵌合する。
【００３５】
ホルダ２４は、基部２４ａにおいて、ケース２１に圧入により嵌合されている。基部２４ａの外周には、シール部２４ｂが設けられている。シール部２４ｂは、基部２４ａの外周の全周にわたって、その径方向に突出するように設けられ、所謂リップ状を呈している。ホルダ２４の基部２４ａは、そのシール部２４ｂが径方向に関して弾性変形した状態で、ケース２１に嵌合されている。つまり、ホルダ２４の基部２４ａがケース２１に圧入により嵌合されるように、この圧入代（弾性変形分）を含んだシール部２４ｂの形状が設定されている。この場合、ホルダ２４の基部２４ａにおける外径は、ケース２１の内径よりも、見かけ上、大きく形成されている。
【００３６】
また、基部２４ａには、その軸方向に貫通するように、一対の挿通孔２４ｃが設けられている。この一対の挿通孔２４ｃは、その中心間隔が、ホールＩＣ２２の一対の端子２２ａの中心間隔に略一致するように形成されており、挿通孔２４ｃには、丸棒状ターミナル２３が、圧入により挿通されている。挿通孔２４ｃの内周には、シール部２４ｄが、それぞれ設けられている。シール部２４ｄは、挿通孔２４ｃの内周の全周にわたって、その径方向に突出するように設けられ、所謂リップ状を呈している。ホルダ２４の挿通孔２４ｃにおいては、そのシール部２４ｄが径方向に関して弾性変形した状態で、丸棒状ターミナル２３が圧入により挿通されるように、この圧入代（弾性変形分）を含んだシール部２４ｄの形状が設定されている。この場合、ホルダ２４の挿通孔２４ｃにおける内径は、丸棒状ターミナル２３の外径よりも、見かけ上、小さく形成されている。
【００３７】
カバー部材２５は、例えば樹脂製で、略円板状を呈している。図２に示すように、カバー部材２５には、ホルダ２４の挿通孔２４ｃに対応して、一対の挿通孔２５ａが設けられている。この一対の挿通孔２５ａは、その中心間隔が、ホールＩＣ２２の一対の端子２２ａの中心間隔に略一致するように形成されており、この挿通孔２５ａには、丸棒状ターミナル２３が圧入されている。また、カバー部材２５の外周には、ケース２１の爪部２１ｂに対応して、複数の係合部２５ｂ（同図中では、１つのみ符番を付す）が設けられている。図７に示すように、この係合部２５ｂが、ケース２１の開口２１ａの爪部２１ｂに係合することで、ケース２１の開口２１ａが、カバー部材２１によって覆われるようになっている。なお、この場合、ホルダ２４は、軸方向に関して弾性変形した状態で、ホールＩＣ２２とカバー部材２５との間に介装されている。つまり、カバー部材２５は、ホルダ２４を介して、ホールＩＣ２２を圧接する状態となっている。なお、ホルダ２４においては、ホールＩＣ２２とカバー部材２５との間に弾性力を介して介装されるように、圧入代（弾性変形分）を含んだその軸方向の寸法が設定されている。
【００３８】
ホルダ２４の基部２４ａにおいては、シール部２４ｂとシール部２４ｄとが、軸方向に関して、互いに分割されるように配置されている。また、カバー部材２５は、下端部にホルダ２４に係合する係合凸部２５ｃをもち、ホルダ２４は、その凸部２５ｃに弾性変形して係合する係合凹部２４ｅをもつ。この場合、丸棒状ターミナル２３の圧入に起因して基部２４ａがその径方向に弾性変形するものの、この変形分（外径の拡大分）の影響が、ケース２１に圧入により嵌合されるシール部２４ｂには及びにくい構造となっている。これにより、ホルダ２４の基部２４ａにおいては、前述の変形分が加わることでケース２１に対する圧入代が必要以上に大きくなることが避けられ、ケース２１に対する組み付け性を向上できる。また、カバー部材２５が係合凸部２５ｃをもち、ホルダ２４が係合凹部２４ｅをもつので、カバー部材２５及びホルダ２４に丸棒状ターミナル２３を挿通し、カバー部材２５をホールＩＣ２２側に押さえつけることで、ホールＩＣ２２とカバー部材２５の間で押さえつけられたホルダ２４がケース２１との間、及び丸棒状ターミナル２３との間で確実にシールを行う。
【００３９】
以上に説明したセンサ本体２０の組み付け方法の実施形態について図３〜図６を参照して以下に説明する。図３は、圧入挿通工程を示す側面図（左）と部分断面図（右）であり、Ａは、工程前、Ｂは、工程後をそれぞれ示している。図４は、プレス工程を示す要部拡大図で、Ａは、プレス工程後のプレス型を後退させた状態を、Ｂは、プレス工程後の丸棒状ターミナルの一端部付近を、示す。図５は、接合工程を示す側面図（左）と部分断面図（右）であり、Ａは、工程前、Ｂは、工程後をそれぞれ示している。図６は、圧入嵌合工程を示す部分断面図であり、Ａは、工程前、Ｂは、工程後をそれぞれ示している。なお、図示するように、２本の丸棒状ターミナル２３は、同一のｘ−ｚ平面にある。
【００４０】
（圧入挿通工程）まず、ホルダ２４をカバー部材２５に係合して図３Ａの上側に示す状態にする。次に丸棒状ターミナル２３を矢印（ｚ軸）方向に移動させ、ホルダ２４の挿通孔２４ｃに圧入挿通させ、次いでカバー部材２５の挿通孔２５ａに圧入させ、図３Ｂに示す状態にする。
【００４１】
ホルダ２４をカバー部材２５に係合してから、丸棒状ターミナル２３を圧入挿通するので、圧入挿通工程を一気に行うことができ、組み立て性が向上する。
【００４２】
（プレス工程）次に、図４Ａに示すように、２本の丸棒状ターミナル２３の一端部２３ａを同時に一対のプレス型５０ａでｙ軸方向にプレスして、図６Ｂに示すように一端部２３ａに小判状平坦部を同時に形成する。
【００４３】
２本の丸棒状ターミナル２３をカバー部材２５に圧入した状態で、２本同時にｙ軸方向にプレスして平坦部２３ａを形成するので、二つの平坦部２３ａの平坦面は同一のｘ−ｚ平面内にあり、且つ回転などによる同一ｘ−ｚ平面内からのずれもなく、後工程の接合工程を安定して行うことができる。
【００４４】
なお、一対のプレス型５０ａの間に、図４Ａに示すように、所定の厚さのスペーサ５１を介在させるとよい。平坦部２３ａの厚さを所定の厚さにすることができる。
【００４５】
（接合工程）次に、図５Ａに示すように、ホールＩＣ２２を矢印（ｚ軸）方向に移動させ、端子２２ａを平坦部２３ａに位置決めして接触させる。その後、その接触部を半田付けやロー付けもしくは溶接、電気抵抗接合などにより接合して、図５Ｂに示す状態にする。
【００４６】
ホルダ２４の挿通孔２４ｃ、及びカバー部材２５の挿通孔２５ａは、共に、その中心間隔が、ホールＩＣ２２の一対の端子２２ａの中心間隔に略一致するように形成されているので、端子２２ａを平坦部２３ａに位置決めし易い。また、丸棒状ターミナル２３の一端部に平坦部２３ａが形成されているので、端子２２ａとの接触面積が広く、端子２２ａが平坦部２３ａ上でｘ軸方向に多少ずれても接合することができる。
【００４７】
（圧入嵌合工程）次に、図６Ａに示すように、図５Ｂの状態の組み付け部品を矢印（ｚ軸）方向に移動させ、丸棒状ターミナル２３を固定した状態でカバー部材を押し下げ、ホルダ２４を介してケース２１に圧入嵌合させ図６Ｂに示す状態にして、センサ本体２０の組み付けが完了する。
【００４８】
センサ本体２０の組み付けが完了した後、丸棒状ターミナル２３の他端部にターミナル３１が接合される。次に、ケース２１には、カバー部材２５を介して、モールド部３０が樹脂成形により形成される（図１参照）。つまり、ケース２１の開口２１ａは、カバー部材２５を介して、モールド部３０により封止される構造になっている。なお、この樹脂成型時には、丸棒状ターミナル２３と、ターミナル２３に接合されたターミナル３１も一体的に成型され、これにより、丸棒状ターミナル２３及びターミナル３１（コネクタの内側への露出部は除く）は、モールド部材３０に埋設されるようになっている。
【００４９】
次に、本発明の回転センサ装置１０を車速センサ装置に適用する例を説明する。
【００５０】
図１に示すように、回転センサ装置１０は、例えば、車両のタイヤと共に回転するロータ１１にケース２１が対向するように設けられる。磁性体であるロータ１１が回転すると、その外周の歯車の凹凸により、ケース２１に収容されたホールＩＣ２２を通過する磁束密度が変化し、この磁束密度の変化が、ホールＩＣ２２で検出される。そして、ホールＩＣ２２の検出信号が、丸棒状ターミナル２３、ターミナル３１，並びに、図示しないケーブルを経由して、図示しない制御用コントローラに伝達される。これにより、ロータ１１の回転速度が検出され、回転センサ装置１０は、車速センサ装置として機能する。
【００５１】
以上説明したように、本発明の回転センサ装置１０によれば、ホールＩＣ２２は、カップ状のケース２１に収容され、ケース２１には、略筒状のホルダ２４が、圧入により嵌合されている。そして、ホルダ２４には、ホールＩＣ２２に電気的に接続される丸棒状ターミナル２３が、圧入により挿通されている。この場合、ホルダ２４においては、弾性変形した状態で、ケース２１及び丸棒状ターミナル２３とそれぞれ当接する。つまり、ホルダ２４は、所定の圧入代を介して、ケース２１及び丸棒状ターミナル２３とそれぞれ当接する構造となっている。したがって、この圧入代を、温度サイクル環境下における熱膨張分を考慮してそれぞれ設定することで、温度サイクル環境下においても、ホルダ２４のもつ弾性力により、ケース２１においてホールＩＣ２２が設けられる部位を密閉できる。その結果、ケース２１の外部（例えば、温度サイクル環境下において丸棒状ターミナル２３とモールド部３０との間に形成される隙間）からの水分、油分の浸入を確実８に防止でき、回転センサ装置１０の性能を確保できる。
【００５２】
また、ケース２１の開口２１ａを覆うカバー部材２５は、ホルダ２４を介して、ホールＩＣ２２に圧接されている。つまり、ホルダ２４は、軸方向に関して弾性変形した状態で、ホールＩＣ２２とカバー部材２５との間に介装され、これにより、ホールＩＣ２２においては、ホルダ２４のもつ弾性力により、ケース２１の軸方向に関する位置が規制される。したがって、ホールＩＣ２２を、ケース２１に対して、防振された状態で固定できる。その結果、振動等に起因したホールＩＣ２２の劣化、検出性能の低下等を防止できる。
【００５３】
また、モールド部３０は、カバー部材２５を介して、ケース２１に樹脂成形により形成される。この場合、カバー部材２５は、係合部２５ｂを介してケース２１の開口２１ａに係合しているので、モールド部３０を樹脂成形する際の成形圧は、カバー部材２５により支持され、ケース２１内には成形圧が作用しない。したがって、ケース２１に収容されるホールＩＣ２２に成形圧が作用することを防止できる。その結果、樹脂成型時の成形圧の作用に起因したホールＩＣ２２の劣化、損傷を防止できる。
【００５４】
なお、ホールＩＣ２２の端子が３本以上ある場合には、その数に合わせて丸棒状ターミナルを増設するとよい。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明に係るセンサ装置の構造を示す図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ断面図である。
【図３】圧入挿通工程及び圧入工程を説明する図である。
【図４】プレス工程を説明する図である。
【図５】接合工程を説明する図である。
【図６】圧入嵌合工程を説明する図である。
【図７】図１のセンサ装置の斜視図である。
【図８】丸棒と角棒の接続を説明する図である。
【図９】公知の回転センサの構造を示す図である。
【符号の説明】
【００５６】
１０・・・・・・・・・・・・回転センサ（センサ装置）
２１・・・・・・・・・・・・ケース
２２・・・・・・・・・・・・ホールＩＣ（検出素子）
２３・・・・・・・・・・・・丸棒状ターミナル
２４・・・・・・・・・・・・ホルダ（弾性体）
２５・・・・・・・・・・・・カバー部材
２２ａ・・・・・・・・・・・端子
２３ａ・・・・・・・・・・・平坦部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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