(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬入口から搬出口に向かうＸ軸方向に平行間隔可変の平行レールとして設けられた基板搬送レールにより、前記搬入口から装置内に搬入された回路基板をその両側で支持して搬送し、所定搬送位置で前記Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向に移動して回路基板を部品実装位置に搬送し、部品実装位置において電子部品が実装された回路基板を所定搬送位置から前記搬出口に搬送して装置外に搬出する電子部品実装装置であって、
前記基板搬送レールは前記Ｘ軸方向に複数の可動レールに分割されてなり、この可動レールをそれぞれ単独でＹ軸方向への移動制御を行なうと共に、各可動レールは任意の組み合わせで前記Ｙ軸方向への移動が同期するように制御する搬送レール制御手段が設けられてなることを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
複数の部品実装範囲にまたがる大型サイズの回路基板に対して、各部品実装範囲内に設けられた装着ヘッドにより実装を行なう請求項１に記載の電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を回路基板に実装する電子部品実装装置に関するもので、特に回路基板を部品実装位置に搬送する基板搬送レールの回路基板サイズに対する対応性を向上させたことを特徴とするものである。
【０００２】
【従来の技術】
図４は、電子部品実装装置の要部構成を平面図として示すもので、主に基板搬送レールの構成及びその動作を説明している。基板搬送レール３０ａ、３０ｂは、搬入口３２から装置内に搬入された回路基板３１ａ、３１ｂを実装位置に搬送し、電子部品が実装された回路基板３１ａ、３１ｂを搬出口３５から装置外に搬出する。ここで示す電子部品実装装置は２ヘッドタイプに構成されたもので、２枚の標準サイズの回路基板３１ａ、３１ｂに対して同時に電子部品実装を行い得るように構成されている。
【０００３】
図４（ａ）に示すように、回路基板３１ａ、３１ｂが搬入口３２から装置内に搬入されると、２つに分割された基板搬送レール３０ａ、３０ｂ上にそれぞれ１枚ずつ回路基板３１ａ、３１ｂが配置される。次に、図４（ｂ）に示すように、基板搬送レール３０ａは回路基板３１ａを支持して図示Ｙａ軸方向に移動して回路基板３１ａを部品実装位置に搬送し、基板搬送レール３０ｂは回路基板３１ｂを支持して図示Ｙｂ軸方向に移動して回路基板３１ｂを部品実装位置に搬送する。部品実装位置において図示しない装着ヘッドによりパーツフィーダ３４から供給される電子部品が回路基板３１ａ、３１ｂに実装される。
【０００４】
回路基板３１ａ、３１ｂに対する電子部品実装が終了すると、基板搬送レール３０ａ、３０ｂはそれぞれ図４（ａ）に示すレールを連続させた搬入時の状態に戻し、回路基板３１ａ、３１ｂを搬送して搬出口３５から装置外に搬出する。この回路基板３１ａ、３１ｂの搬入及び搬出の間は装着ヘッドは基板待ちの状態となって生産効率が低下するので、搬出と同時に次の回路基板３１ａ、３１ｂを搬入するなど基板搬送レール３０ａ、３０ｂの動作が最適化される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記電子部品実装装置は、基板搬送レール３０ａ、３０ｂの搬入搬出方向（Ｘ軸方向）の長さより小さいＸ軸方向サイズである標準サイズの回路基板３１ａ、３１ｂに適用するように構成されたものであるため、図５に示すように、基板搬送レール３０ａ、３０ｂのＸ軸方向の長さより大きなＸ軸方向サイズの大型の回路基板３３を搬入すると、２つに分割された基板搬送レール３０ａ、３０ｂにまたがってしまうため、回路基板３３を部品実装位置の方向（Ｙ軸方向）に搬送することができず、このままでは大型の回路基板３３には対応できないことになる。
【０００６】
大型の回路基板３３に対応できるようにするには、基板搬送レール３０ａ、３０ｂのＸ軸方向の長さを拡張すればよいが、装置全体の大型化をまねくことになり現実的でない。
【０００７】
本発明が目的とするところは、回路基板のサイズに対する対応性を向上させる基板搬送レールの構造を備えた電子部品実装装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明は、搬入口から搬出口に向かうＸ軸方向に平行間隔可変の平行レールとして設けられた基板搬送レールにより、前記搬入口から装置内に搬入された回路基板をその両側で支持して搬送し、所定搬送位置で前記Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向に移動して回路基板を部品実装位置に搬送し、部品実装位置において電子部品が実装された回路基板を所定搬送位置から前記搬出口に搬送して装置外に搬出する電子部品実装装置であって、前記基板搬送レールは前記Ｘ軸方向に複数の可動レールに分割されてなり、この可動レールをそれぞれ単独でＹ軸方向への移動制御を行なうと共に、各可動レールは任意の組み合わせで前記Ｙ軸方向への移動が同期するように制御する搬送レール制御手段が設けられてなることを特徴とするものである。
【０００９】
上記構成によれば、複数に分割された可動レールは単独でＹ軸方向に移動できると同時に、任意の組み合わせで同方向に移動させることができる。単独で移動させると可動レールの長さより小さいサイズの回路基板に対応でき、大きなサイズの回路基板に対応させるには複数の可動レールを同期させると、それはあたかもＸ軸方向に長い基板搬送レールを設けたような状態となる。従って、可動レールの移動及び同期を回路基板のサイズに応じて制御することにより、実装可能な回路基板のサイズを拡大させることができる。
【００１１】
また、複数の部品実装範囲にまたがる大型サイズの回路基板に対して、各部品実装範囲内に設けられた装着ヘッドにより実装を行なうことにより、大型サイズの回路基板でも全面に電子部品実装が可能となり、実装効率も向上させることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態について説明し、本発明の理解に供する。尚、以下に示す実施形態は本発明を具体化した一例であって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【００１３】
図１は、本実施形態に係る電子部品実装装置の要部構成を平面図として示すもので、搬入口３から装置内に搬入された回路基板２ａ、２ｂを、平行間隔可変の平行レールとして形成された基板搬送レール１により、その両側で支持して搬送し、各回路基板２ａ、２ｂをそれぞれ図示実線で示す部品実装位置に移動させ、部品実装位置において電子部品が実装された各回路基板２ａ、２ｂを搬出口５から装置外に搬出するように構成されている。
【００１４】
前記基板搬送レール１は、図示するように回路基板２ａ、２ｂの搬送方向（Ｘ軸方向）に４つに分割された可動レール１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄにより構成されている。各可動レール１ａ〜１ｄはそれぞれ単独に、搬送方向と直交する移動方向（Ｙａ軸及びＹｂ軸方向）に移動制御されると共に、各可動レール１ａ〜１ｄは任意の組み合わせでＹａ軸又はＹｂ軸方向への移動が同期制御される。図示実施形態では、回路基板２ａを支持する可動レール１ａと可動レール１ｂとが同期移動制御されて、あたかも１対の平行レールのように同期した移動がなされる。同様に、回路基板２ｂを支持する可動レール１ｃと可動レール１ｄとが同期移動制御されている。
【００１５】
回路基板２ａ、２ｂは標準サイズのもので、これが搬入口３から搬入されるときには、可動レール１ａ〜１ｄは破線で示すように直列につながった状態で、搬入された回路基板２ａは可動レール１ａ〜１ｄにより両側で支持して搬送され、可動レール１ａ、１ｂ上に位置決めされ、引き続いて搬入された回路基板２ｂは可動レール１ｃ、１ｄ上に位置決めされる。次に、実線で示すように、可動レール１ａ、１ｂは回路基板２ａを支持して図示Ｙａ軸方向の第１の部品実装位置に移動して位置決めされ、可動レール１ｃ、１ｄは回路基板２ｂを支持して図示Ｙｂ軸方向の第２の部品実装位置に移動して位置決めされる。
【００１６】
第１の部品実装位置において、図示しない装着ヘッドは第１の実装範囲１０ａ（太線枠内）を自在移動して、パーツフィーダ４から供給される電子部品を保持して回路基板２ａ上に実装する。同様に第２の部品実装位置において、図示しない装着ヘッドは第２の実装範囲１０ｂ（太線枠内）を自在移動して、パーツフィーダ４から供給される電子部品を保持して回路基板２ｂ上に実装する。回路基板２ａ、２ｂそれぞれに対する電子部品の実装が終了したとき、可動レール１ａ、１ｂはＹｂ軸方向に同期移動して破線で示す元の位置に戻り、可動レール１ｃ、１ｄはＹａ軸方向に同期移動して破線で示す元の位置に戻るので、可動レール１ａ〜１ｄは直列につながり、この上を回路基板２ａ、２ｂは搬送されて搬出口５から装置外に搬出される。
【００１７】
上記のように、可動レール１ａ、１ｂ及び可動レール１ｃ、１ｄは同期移動するので、標準サイズの回路基板２ａ、２ｂに対する電子部品実装については、先に図４に示した従来構成と同様の動作となる。しかし、この電子部品実装装置は、従来構成で不可能であった大型サイズの回路基板６にも対応が可能である。
【００１８】
図２（ａ）に示すように、大型の回路基板６はＸ軸方向のサイズが可動レール１ｂ、１ｃ、１ｄにまたがる長さであり、搬入口３から搬入されると、可動レール１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄは同期移動制御され、図２（ｂ）に示すように第２の部品実装位置に移動して位置決めされる。第２の部品実装位置において回路基板６に対して電子部品の実装がなされるが、この回路基板６の場合にはＹ軸方向にもサイズが大きいので、その一部が第２の実装範囲１０ｂを外れることになる。そこで、第２の実装範囲１０ｂを外れた部分は、第１の実装範囲１０ａとなるので、第１の部品実装位置の装着ヘッドによる電子部品実装がなされ、全面に対する実装が可能となる。また、同時に２つの装着ヘッドによる効率的な実装が可能になる。
【００１９】
複数に分割された各可動レール１ａ〜１ｄをそれぞれ個別に移動制御すると共に同期制御することにより、図３に示すように、サイズの異なる回路基板７ａ、７ｂに対する電子部品実装を同時に行なうこともできる。図３に示す例では、回路基板７ａは可動レール１ａにより支持されて破線で示す搬入出位置から図示する第１の部品実装位置に移動制御される。また、回路基板７ｂに対しては同期制御された可動レール１ｂ、１ｃ、１ｄに支持されて破線で示す搬入出位置から図示する第２の部品実装位置に同期移動制御される。第１及び第２の各部品実装位置において、回路基板７ａ、７ｂそれぞれに対する電子部品実装が終了すると、可動レール１ａ及び可動レール１ｂ、１ｃ、１ｄは破線で示す搬入出位置に移動制御され、回路基板７ａ、７ｂは搬出口５から装置外に搬出される。
【００２０】
以上説明した基板搬送レール１の制御は図示しない搬送レール制御手段によってなされ、電子部品を実装する回路基板のサイズに応じて各可動レール１ａ〜１ｄそれぞれの部品実装位置への移動と、同期移動させる組み合わせを設定することによって、上記３例の実施形態に示したように対応できる回路基板のサイズを拡大させることができる。
【００２１】
また、上記各構成における装着ヘッドは、ＸＹロボットに搭載されて第１又は第２の実装範囲１０ａ、１０ｂをＸ−Ｙ軸方向に自在移動するＸＹロボット方式に構成したものとして説明したが、複数の吸着ノズルを回転ドラム上に等間隔に配列して間欠回転させるロータリーヘッド方式のもので構成することもできる。但し、このロータリーヘッド方式の場合には、パーツフィーダ４はＸ軸方向に移動可能にし、可動レール１ａ〜１ｄにより回路基板をＸ−Ｙ軸方向に自在移動させ、回路基板上の電子部品の装着位置をロータリーヘッドの所定停止位置下に位置決めするように構成する。
【００２２】
【発明の効果】
以上の説明の通り本発明によれば、基板搬送レールを複数の可動レールに分割して、各可動レールの移動を個別に制御すると共に任意の可動レールどうしを同期移動制御するので、１台の電子部品実装装置で対応できる回路基板のサイズ範囲を拡大させることができる。特に大型の回路基板に対して電子部品実装装置を大型化させることなく対応が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態に係る電子部品実装装置の要部構成を示す平面図。
【図２】同上装置において大型回路基板を適用した場合の（ａ）は基板搬入状態、（ｂ）は部品実装状態を示す平面図。
【図３】同上装置においてサイズが異なる回路基板を適用した例を示す平面図。
【図４】従来技術に係る電子部品実装装置における（ａ）は基板搬入状態、（ｂ）は部品実装状態を示す平面図。
【図５】同上装置において大型回路基板を搬入した状態を示す平面図。
【符号の説明】
１  基板搬送レール
１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ  可動レール
２ａ、２ｂ、６、７ａ、７ｂ  回路基板
３  搬入口
４  パーツフィーダ
５  搬出口
【図１】
0004644941.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
0004644941.tif 000005
【図５】
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