(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
１つ又は複数の電子部品（１４、１５）を含むキャリア（１０）であって、少なくとも１つの表面（１１）上に前記部品のために設けられた空間（１３）を有するキャリア（１０）において、
前記キャリア（１０）は、良好な熱伝導容量を有し、部分的に導電性を有するＬＴＣＣ（Low Temperature Cofire Ceramic）材料の少なくとも１つの層を含み、
前記キャリアは、前記部品に対する機械的なサポートをさらに提供するとともに、該部品から生じる熱を伝達し、
前記空間は、前記キャリアをプレス加工することによって形成されるキャビティであり、
前記部品（１４、１５）は、第１の表面（２０）及び第２の表面（２１）を有し、前記第１の表面は、前記空間から伸びた接触部材（２５）と接触するための１つまたは複数の接触点を用いて配置され、
前記部品及び前記部品の一部を搭載する前記キャリアの前記表面には、誘電体層（２４）が設けられ、
前記接触部材（２５）は、前記誘電体層（２４）の厚さを超える長さを有し、
前記誘電体層（２４）には、前記接触部材（２５）の側面と接続される１つまたは複数の伝導経路（２６）が設けられていることを特徴とするキャリア（１０）。
【請求項２】
前記キャリアは金属粒子と混合されたガラスを含む材料からなることを特徴とする請求項１に記載のキャリア（１０）。
【請求項３】
前記部品（１４、１５）は、工業規格である“フリップチップ”に対応した回路を含むことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のキャリア（１０）。
【請求項４】
前記第２の表面（２１）は、前記空間（１３）に入れられ、接着剤（１９）を用いて接着されることを特徴とする請求項１に記載のキャリア（１０）。
【請求項５】
前記空間（１３）は、プレス加工またはスタンプ加工によって形成されることを特徴とする請求項１に記載のキャリア（１０）。
【請求項６】
ＬＴＣＣ材料を有し、１つまたは複数の電子部品を受け取る１つまたは複数の空間が設けられ、良好な熱伝導容量を有する熱伝導性の電子部品用導熱キャリア（１０）を製造するための方法であって、
適当なＬＴＣＣ片を生成するステップと、
少なくとも前記片の主表面上に、プレス加工やエンボス加工によって前記部品のための空間（１３）を生成するステップと、
前記片を実質的に固い状態にするステップと、
部品を取り付けるための接着剤（１９）を塗布するステップと、
前記部品を前記空間に入れ、該部品を接着剤を用いて固定するステップと、
前記主表面及び部品に誘電体層（２４）を設けるステップと、
前記誘電体層上に伝導体（２６）を生成するステップと、
前記伝導体を前記部品に接続される接触部材（２５）の側面に接続するステップと、
を含み、
前記接触部材は、前記誘電体層（２４）の厚さを超える長さを有することを特徴とする方法。
【請求項７】
前記ＬＴＣＣ材料は、金属粒子と混合されたガラスを含むことを特徴とする請求項６に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、１つ又は複数の電子部品のためのキャリアであって、前記部品のために設けられた空間を備えるキャリアに関するものである。本発明は、また、このキャリアの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＬＴＣＣ（Low Temperature Cofire Ceramic）テープ、例えば、デュポン社のグリーンテープ（登録商標）などは、電子部品用のキャリアを製造する場合に、非常に優れた媒体であることが知られている。キャリアの目的は、主に、キャリアに取り付けられた部品に対する機械的なサポートを提供し、伝導経路を配置を与えることである。
【０００３】
部品サイズが加速的に減少したことにより、部品を入れるために設けられたキャリア内部又はキャビティ内部に、部品を取り付けることができるようになってきた。電子工学における重要な課題に、部品によって生じる熱の伝達がある。通常、部品は冷却用フランジなどを備えており、その結果、製造ステップを追加することになり、また、より大きなスペースを要求する。特に、ＭＣＭ（Micro Circuit Material）部品を用いる場合は、部品のサイズのために、冷却を行うことが困難である。
【０００４】
スウェーデン特許出願番号９８０３２０４−８号は、埋込み式の部品のための新しい方法と装置を開示しており、時間がかかって複雑なキャリアの表面上層と部品の接触点との間の穴あけ作業を無くしている。このキャリアは、例えば、ガラスエポキシ材料又はセラミック材料で構成される。この出願によれば、素子の冷却にはビアホールが用いられている。
【０００５】
市場では、“チップベイ”と呼ばれるものがあり、これはシリコン板内にエッチングされたベイで構成されている。これらのベイは、プラスチック上に取り付けることもできる。しかし、これらは熱をあまり通さないという共通の欠点がある。チップベイも金属内のくぼみで構成される。
【０００６】
[発明の概要]
本発明の目的は、好適にはＬＴＣＣ材料で構成されるキャリアを提供することであり、非常に単純な方法で、キャリアの内部又は外部に配置した電子部品の取り付け及び冷却を実現できるキャリアを提供することである。本発明の重要な利点は、キャリア及び冷却部材を同一ユニットで実現できることである。
【０００７】
本発明の第２の目的は、実質的にキャリアそのものに作れらた、優れた接地板を提供することである。
【０００８】
これらの目的は、良好な熱伝導容量を持ち、少なくとも部分的に導電性を有するＬＴＣＣ（Low Temperature Cofire Ceramic）材料で構成されたキャリアによって実現され、その結果、このキャリアは部品から生じる熱をも除去する機能を持つ部品に対しても、機械的なサポートを提供することができる。
【０００９】
キャリアは、金属粒子を混合したガラスを含み、再加熱が可能な材料で構成されるが好ましい。前記空間は、さらに高い熱伝導を得るために設けられた部品を取り囲むキャビティ又は凹所で構成されるのが有利である。前記部品は、工業規格である“フリップチップ”に対応した回路を含みうる。これは第１の表面と第２の表面とで構成され、この第１の表面は、前記空間から伸びた接触部材に接続するための１つまたは複数の接続点を用いて配置されている。この第２の表面は、前記空間中に入れられ、接着剤を用いて固定されている。
【００１０】
伝導経路を持つキャリアを提供するために、部品や部品の一部を運ぶキャリアの表面は誘電体層を備え、それから、この誘電体層は前記接触部材に接続される１つまたは複数の伝導経路を備える。
【００１１】
好適な実施の形態において、前記空間はプレス加工またはスタンプ加工によって形成される。
【００１２】
本発明の方法は、ＬＴＣＣ材料を含み、１つまたは複数の電子部品を受け取るための空間を備え、実質的に熱伝導性を有する電子部品キャリアを製造する方法であって、適当なＬＴＣＣ材料片を生成するステップと、少なくとも前記片の主表面上に前記部品のために設けられた少なくとも１つの空間を生成するステップと、前記片を実質的に固い状態にするステップと、部品を取り付けるために接着剤を塗布するステップと、前記部品を前記空間に入れて、前記部品を接着剤で固定するステップと、前記主表面と部品に誘電体層を設けるステップと、前記誘電体層上に伝導体を生成し、前記伝導体を前記部品に接続された接触部材に接続するステップとを含む。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下に、添付の図面に示す実施の形態を参照しながら本発明を説明する。
【００１４】
図１に示されるように、キャリア１０は非常に良好な熱伝導容量を持つ導電性材料で構成される。材料の誘電特性についてはそれほど考慮していない。このような材料はＬＴＣＣ材料（例えば、ＬＴＣＣテープの形で）であるのが有利である。
【００１５】
これらの特性を得るためには、材料は、例えば、銅、又はアルミニウムなどの金属粒子が混合されたガラスによって作られるとものとする。ここでは、このガラスは実質的に金属粒子を取り囲んでいる。その結果、ＬＴＣＣ材料を十分に加熱及び再加熱することができる。
【００１６】
キャリア１０は、第１及び第２の主表面１１及び１２をそれぞれ有する。少なくとも１つの主表面（例えば、第１の主表面１１）上に、部品１４及び１５を受け取るために、キャビティまたは凹所１３が配置される。次に、各々の部品１４、１５は、それぞれ第１及び第２の主表面２０及び２１を提供し、ここでは第１の表面２０は接触点１６を備える。これらの部品は、ＩＣ回路、マイクロＭＣＭ及びレジスタアレイなどで構成することができる。
【００１７】
各々のキャビティ１３は、受け取る部品に実質的にその形状が合うように設計される。各々のキャビティは、下表面１７及び側表面１８で構成される。キャビティの大きさは、キャビティが部品を取り囲む場合に、キャビティ表面と部品外面との間に非常に良好な接触が得られ、最適な熱伝導が実現できるように設計される。表面間の接触は、例えば、周知のタイプである熱伝導ペーストなどを表面に塗布することによって達成できる。
【００１８】
部品は、その第２の表面２１を通して、例えば、好適には良好な熱伝導容量を持つにかわなどの接着剤１９によって、キャビティの下表面１７（または他の適当な表面）に取り付けられる。
【００１９】
さらに、キャリアの第１の主表面１１と部品の第１の主表面２０との間に、平らな表面が得られるように、キャビティの深さは部品の厚さ（接着剤の厚さを加えて）に対応させるべきである。通常、キャビティの深さは、約０．５から０，１５μｍの間で変化させることができる。
【００２０】
次に、接触点１６には（不図示の）接触部材が提供されうる。この接触部材の第１の端は接触点１６に接続される。この接触部材は“バンプ”を含みうる。この“バンプ”によって工業規格である“フリップチップ”に対応したチップを使用することができる。
【００２１】
図２から図５は、キャリア中のキャビティの製造及び部品の取り付けのためのステップを示す図である。
【００２２】
キャリア１０は、好ましくは適当な厚さのＬＴＣＣテープで構成され、適当な長さに切り取られる。次に、キャビティ１３は、ツール２２によってキャリア１０の少なくとも１つの第１の主表面上で、プレス加工またはスタンプ加工される。ツール２２は、表面の１つの上に、部品を受け取るためのキャビティ１３に対応した隆起２３（または他のパターン）を備えた平面で構成される。ＬＴＣＣ材料の特性のために、プレス中にこの材料が流れ出て、その結果、プレスツールの下に非常に平らな表面が形成される。プレス中は、キャリアは熱にさらされる。他のタイプのプレス加工を用いてもよい。
【００２３】
キャリアの形状を維持するために、このキャリアを加熱する（ＬＴＣＣ材料の加熱と関連する通常の方法で）。キャリアがいくつかのラミネートを含む場合は、これらのラミネートはこのステップで一緒に取り付けられる。
【００２４】
次に、図３に示すように、部品を受け取ることになるキャビティ１３に、接着剤１９が塗布される。このステップでは、熱伝導用ペーストなどの他の物質を塗布してもよい。
【００２５】
また、図４に示すように、部品１４及び１５は、対応するキャビティに入れられ、キャビティ下表面と間隔のある表面２０は、第１の主表面１１と実質的に同じ高さとなり、平らな表面を構成するようにプレスされる。次に、適当な接触部材２５を部品の接続点に接続した後、誘電体層２４がキャリアの前記第１の主表面１１上と部品１４及び１５上方とに設けられる。さらに、伝導経路２６が誘電体層２４上に適当な方法で配置される（例えば、スパッタリング、プレーティング、ボンディングなどによる）。
【００２６】
誘電体層２４は、液状であるか、または弾性ラミネートとして適用される。接触部材２５は、接触部材と伝導経路との間に接触が得られるように、誘電体層の厚さを超えるような長さにするべきである。
【００２７】
本発明の好適な実施の形態のみを図示及び説明したが、記載された請求項の範囲内において、いくつかの変形及び修正が可能であることに留意したい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るキャリアの断面の概略図を示す。
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】キャリアの別の製造ステップ及び部品の取り付けを示す図である。
【符号の説明】
１０  キャリア
１１  第１の主表面
１２  第２の主表面
１３  キャビティ
１４、１５  部品
１６  接触点
１７  下表面
１８  側表面
１９  接着剤
２０  第１の部品表面
２１  第２の部品表面
２２  ツール
２３  隆起
２４  誘電体層
２５  接触部材
２６  伝導経路
【図１】
0004758006.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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