(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
該基板の一面側に形成された第１の凹部と、
前記基板の他面側に、前記第１の凹部と対向して形成された第２の凹部と、
前記第１の凹部の内面を覆う第１の導電層からなる第１のランド部と、
前記第２の凹部の内面を覆う第２の導電層からなる第２のランド部と、
前記第１の凹部及び前記第２の凹部が形成された範囲内において、前記第１の導電層、前記基板及び前記第２の導電層を貫通する貫通孔と、
を有しており、
前記貫通孔の内周面は、前記基板を穿つことで形成されたセンター切削面部と、前記第１及び第２の導電層を穿つことで形成されたエンド切削面部とを含む
ことを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
プリント基板の製造方法において、
基板の一面側に、第１の凹部を形成する第１凹部形成工程と、
前記基板の他面側に、前記第１の凹部と対向して第２の凹部を形成する第２凹部形成工程と、
前記第１の凹部及び前記第２の凹部の各内面を覆うように、前記基板の両面に導電層をそれぞれ形成する導電層形成工程と、
前記基板における前記第１の凹部及び前記第２の凹部が形成された範囲内に、前記基板を貫通する貫通孔を穿設する貫通孔穿設工程と、
を有することを特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項３】
プリント基板の製造方法において、
基板の一面側に、複数の穴が連結されてなる環状の第１の凹部を形成する第１凹部形成工程と、
前記基板の他面側に、前記第１の凹部に対向して、複数の穴が連結されてなる環状の第２の凹部を形成する第２凹部形成工程と、
前記第１の凹部及び前記第２の凹部の各内面を覆うように、前記基板の両面に導電層をそれぞれ形成する導電層形成工程と、
前記基板における前記第１の凹部及び前記第２の凹部が形成された範囲内に、前記第１の凹部及び前記第２の凹部がそれぞれ開口縁となるように、前記基板を貫通する貫通孔を穿設する貫通孔穿設工程と、
を有することを特徴とするプリント基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１記載のプリント基板と、
長手を有すると共に該長手の両端にそれぞれ電極部を有し、前記長手の方向が前記貫通孔の軸方向となるように前記貫通孔に収納された電子部品と、
前記第１のランド部と該第１のランド部側の前記電極部とを電気的に接続する第１の接続部と、
前記第２のランド部と該第２のランド部側の前記電極部とを電気的に接続する第２の接続部と、
を有することを特徴とする電子部品収納基板。
【請求項５】
請求項２又は３に記載のプリント基板の製造方法により得られたプリント基板の前記貫通孔に、長手を有すると共に該長手の両端にそれぞれ電極部を有する電子部品を、前記長手の方向が前記貫通孔の軸方向となるように挿入する挿入工程と、
前記第１の凹部に形成された導電層からなる第１のランド部と該第１のランド部側の前記電極部とを電気的に接続するように、前記第１の凹部に導電性材料を供給する第１接続工程と、
前記第２の凹部に形成された導電層からなる第２のランド部と該第２のランド部側の前記電極部とを電気的に接続するように、前記第２の凹部に前記導電性材料を供給する第２接続工程と、
を有することを特徴とする電子部品収納基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板及びその製造方法、電子部品収納基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器に搭載するプリント基板の高密度化や信号処理の高速化に伴い、電子部品実装面積の削減や発生ノイズの低減を目的として、プリント基板内に電子部品を収納した電子部品収納基板が用いられている。
【０００３】
プリント基板内に収納される電子部品は、通常、市販されている表面実装型のチップ部品であり、チップ抵抗，チップコンデンサ，チップコイル等がある。
このようなチップ部品は、一般的に、長手を有する形状であり、長手方向の両端にそれぞれ電極部を有している。
【０００４】
上述した電子部品収納基板の一例が特許文献１に記載されている。
【特許文献１】特開平９−３１２４７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、特許文献１に記載されているような電子部品収納基板を従来例として、図１３を用いて説明する。図１３は、電子部品収納基板の従来例を説明するための模式的断面図であり、（ａ）は第１従来例を、（ｂ）は第２従来例をそれぞれ説明するための模式的断面図である。
【０００６】
まず、第１従来例の電子部品収納基板について図１３（ａ）を用いて説明する。
電子部品収納基板２０１は、プリント基板２１０の貫通孔２１１にチップ部品２２０が収納され、プリント基板２１０のランド部２１１ａとチップ部品２２０の電極部２２１ａとが半田２３０ａによって電気的に接続され、プリント基板２１０のランド部２１１ｂとチップ部品２２０の電極部２２１ｂとが半田２３０ｂによって電気的に接続されている。
【０００７】
しかしながら、この電子部品収納基板２０１に、ＩＣ等の他の電子部品２３５を実装する際、プリント基板２１０の表面２１０ａ，２１０ｂよりも半田２３０ａ，２３０ｂが突出しているので、突出している高さが高いとこの突出した半田２３０ａ，２３０ｂに他の電子部品２３５が当たってしまう。
このため、他の電子部品２３５とプリント基板２１０のランド部２１１ｃ，２１１ｄとを半田２３０ｃによって接続することができないので、他の電子部品２３５を貫通孔２１１及びチップ部品２２０を跨いで実装することが困難になる。
従って、この電子部品収納基板２０１に他の電子部品２３５を実装する場合、チップ部品２２０が収納されている範囲を除いて他の電子部品２３５を実装しなければならないため、電子部品の高密度実装化に対するさらなる改善が望まれる。
【０００８】
また、上述の電子部品収納基板２０１は、チップ部品２２０の電極部２２１ａ，２２１ｂと半田２３０ａ，２３０ｂとがそれぞれ接続面２２２ａ，２２２ｂで接続されているが、接続面２２２ａ，２２２ｂの面積がそれぞれ小さいので、この電子部品収納基板２０１に熱ストレスが与えられた際に、電子部品収納基板２０１の厚さ方向におけるプリント基板２１０とチップ部品２２０との熱膨張係数の差によってこの接続面２２２ａ，２２２ｂに熱応力が生じる。
この熱応力によって、チップ部品２２０の電極部２２１ａ，２２１ｂと半田２３０ａ，２３０ｂとがこの接続面２２２ａ，２２２ｂで剥離する場合がある。
ここで、上述した電子部品収納基板２０１に熱ストレスが与えられた際とは、電子部品収納基板２０１に他の電子部品２３５をリフロー炉等を用いて半田付けする場合や電子部品収納基板２０１に信頼性試験の１つである熱衝撃試験を行った場合等である。
【０００９】
次に、第２従来例の電子部品収納基板について図１３（ｂ）を用いて説明する。
電子部品収納基板２５１は、プリント基板２６０の貫通孔２６１にチップ部品２２０が収納され、プリント基板２６０のランド部２６１ａとチップ部品２２０の電極部２２１ａとが半田２３０ａによって電気的に接続され、プリント基板２６０のランド部２６１ｂとチップ部品２２０の電極部２２１ｂとが半田２３０ｂによって電気的に接続されている。
この電子部品収納基板２５１は、第１従来例の電子部品収納基板２０１に対して、プリント基板２６０の厚さをチップ部品２２０よりも厚くしているため、プリント基板２６０の表面よりも半田２３０ａ，２３０ｂが突出することを防止できる。
【００１０】
しかしながら、電子部品収納基板２５１は、半田２３０ａ，２３０ｂとチップ部品２２０の電極部２２１ａ，２２１ｂとの接続面２２２ｃ，２２２ｄの面積がそれぞれ小さいため、この電子部品収納基板２５１に熱ストレスが与えられた際に、半田２３０ａ，２３０ｂとチップ部品２２０の電極部２２１ａ，２２１ｂとがこの接続面２２２ｃ，２２２ｄで剥離する場合がある。
【００１１】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、電子部品を収納した際に、基板の表面から半田等の導電性材料が突出することを抑制し、また、導電性材料とチップ部品の電極部との接続強度を向上させるプリント基板及びその製造方法を提供することにある。
【００１２】
また、本発明が解決しようとする課題は、基板の表面から半田等の導電性材料が突出することを抑制し、また、導電性材料とチップ部品の電極部との接続強度を向上させる電子部品収納基板及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の課題を解決するために、本願各発明は次の手段を有する。
１）基板（１５）と、該基板の一面側に形成された第１の凹部（２１）と、前記基板の他面側に、前記第１の凹部と対向して形成された第２の凹部（２２）と、前記第１の凹部の内面を覆う第１の導電層からなる第１のランド部（３６）と、前記第２の凹部の内面を覆う第２の導電層からなる第２のランド部（３７）と、前記第１の凹部及び前記第２の凹部が形成された範囲内において、前記第１の導電層、前記基板及び前記第２の導電層を貫通する貫通孔（３５）と、を有しており、前記貫通孔の内周面は、前記基板を穿つことで形成されたセンター切削面部と、前記第１及び第２の導電層を穿つことで形成されたエンド切削面部とを含むことを特徴とするプリント基板（５０）である。
２）プリント基板の製造方法において、基板（１５）の一面側に、第１の凹部（２１）を形成する第１凹部形成工程と、前記基板の他面側に、前記第１の凹部と対向して第２の凹部（２２）を形成する第２凹部形成工程と、前記第１の凹部及び前記第２の凹部の各内面を覆うように、前記基板の両面に導電層（２６ａ，２６ｂ）をそれぞれ形成する導電層形成工程と、前記基板における前記第１の凹部及び前記第２の凹部が形成された範囲内に、前記基板を貫通する貫通孔（３５）を穿設する貫通孔穿設工程と、を有することを特徴とするプリント基板（５０）の製造方法である。
３）プリント基板の製造方法において、基板（１５）の一面側に、複数の穴（９１ａ〜９１ｍ）が連結されてなる環状の第１の凹部（９１）を形成する第１凹部形成工程と、前記基板の他面側に、前記第１の凹部に対向して、複数の穴（９２ａ〜９２ｍ）が連結されてなる環状の第２の凹部（９２）を形成する第２凹部形成工程と、前記第１の凹部及び前記第２の凹部の各内面を覆うように、前記基板の両面に導電層（２６ａ，２６ｂ）をそれぞれ形成する導電層形成工程と、前記基板における前記第１の凹部及び前記第２の凹部が形成された範囲内に、前記第１の凹部及び前記第２の凹部がそれぞれ開口縁となるように、前記基板を貫通する貫通孔（９５）を穿設する貫通孔穿設工程と、を有することを特徴とするプリント基板（１００）の製造方法である。
４）１）項記載のプリント基板と、長手を有すると共に該長手の両端にそれぞれ電極部（６２ａ，６２ｂ）を有し、前記長手の方向が前記貫通孔の軸方向となるように前記貫通孔に収納された電子部品（６０）と、前記第１のランド部と該第１のランド部側の前記電極部とを電気的に接続する第１の接続部と、前記第２のランド部と該第２のランド部側の前記電極部とを電気的に接続する第２の接続部と、を有することを特徴とする電子部品収納基板（７０）である。
５）２）又は３）項記載のプリント基板の製造方法により得られたプリント基板の前記貫通孔に、長手を有すると共に該長手の両端にそれぞれ電極部（６２ａ，６２ｂ）を有する電子部品（６０）を、前記長手の方向が前記貫通孔の軸方向となるように挿入する挿入工程と、前記第１の凹部に形成された導電層からなる第１のランド部と該第１のランド部側の前記電極部とを電気的に接続するように、前記第１の凹部に導電性材料（６８ａ）を供給する第１接続工程と、前記第２の凹部に形成された導電層からなる第２のランド部と該第２のランド部側の前記電極部とを電気的に接続するように、前記第２の凹部に導電性材料（６８ｂ）を供給する第２接続工程と、を有することを特徴とする電子部品収納基板（７０）の製造方法である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、特に、基板に凹部を形成し、この凹部の内面を覆う導電層を形成し、凹部が形成された範囲内に基板を貫通する貫通孔を形成し、この貫通孔に電子部品を挿入し、電子部品の電極と導電層とを凹部を埋めるように形成された半田によって電気的に接続することによって、電子部品収納基板の表面から半田等の導電性材料が突出することを抑制し、導電性材料とチップ部品の電極部との接続強度が向上するという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の実施の形態を、好ましい実施例により図１〜図１２を用いて説明する。
本発明のプリント基板及びその製造方法、電子部品収納基板及びその製造方法を、第１実施例及び第２実施例として以下に説明する。
図１〜図８は、本発明のプリント基板及びその製造方法、電子部品収納基板及びその製造方法の第１実施例におけるＡ１工程〜Ａ８工程をそれぞれ説明するための模式的断面図である。
図９〜図１２は、本発明のプリント基板及びその製造方法、電子部品収納基板及びその製造方法の第２実施例におけるＢ１工程〜Ｂ４工程をそれぞれ説明するための模式的断面図である。
【００１６】
＜第１実施例＞
まず、第１実施例をＡ１工程〜Ａ８工程として図１〜図８を用いて説明する。
第１実施例において、チップ部品を収納可能なプリント基板５０は以下に説明するＡ１工程〜Ａ５工程により作製することができ、このプリント基板５０にチップ部品６０が収納された電子部品収納基板７０はプリント基板５０にさらにＡ６工程〜Ａ８工程を施すことにより作製することができる。
また、大判のコア材にＡ１工程〜Ａ５工程を行った後にこのコア材を分断することによって複数のプリント基板５０を得るが、図１〜図５では、説明をわかりやすくするために工程の始めから単体のプリント基板５０を示すこととする。
【００１７】
（Ａ１工程）［図１参照］
まず、コア材２の両面に銅箔３ａ，３ｂが貼り合わされた、所謂、両面銅貼り板（単に、両面板という場合もある）１を準備する。
第１実施例では、コア材２の厚さｔ２を０．５ｍｍ、銅箔３ａ，３ｂの厚さをそれぞれ１８μｍとした。コア材２は、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させたものであり、図１では、ガラスクロスを破線で模式的に表している。
【００１８】
次に、両面銅貼り板１の所定位置に、両面銅貼り板１を厚さ方向に貫通する貫通孔５を穿設する。この貫通孔５は、ドリル加工やレーザ加工等により穿設することができる。第１実施例では、ドリル加工により、その直径が０．２ｍｍとなるように貫通孔５を穿設した。
【００１９】
（Ａ２工程）［図２参照］
銅箔３ａ，３ｂの各表面及び貫通孔５の内面に、例えば銅からなる第１めっき層７ａ，７ｂを形成する。この第１めっき層７ａ，７ｂは、例えば、無電解銅めっきを行った後さらに電解銅めっきを行うことで形成することができる。
内面が第１めっき層７ａ，７ｂで覆われた貫通孔５をＩＶＨ（Interstitial Via Hole）１０と称す。
【００２０】
次に、ＩＶＨ１０の内部に充填材９を充填する。
詳しくは、充填材９である孔埋め用インクを、例えばスクリーン印刷法により、ＩＶＨ１０の内部に充填させた後に硬化させる。その後、第１めっき層７ａ，７ｂの各表面より突出して硬化した余分なインクを、例えばバフ研磨により除去することによって、充填材９が充填された後の両面銅貼り板１の各表面を略平坦な面にする。
孔埋め用インクとしては市販の孔埋め用インクを使用することができ、孔埋め用インクを充填する他の充填方法としてロールコート法等を用いることができる。
【００２１】
（Ａ３工程）［図３参照］
フォトリソ法により、第１めっき層７ａ及び銅箔３ａを選択的にエッチングして第１配線層１１を形成し、また、第１めっき層７ｂ及び銅箔３ｂを選択的にエッチングして第２配線層１２を形成する。
この第１配線層１１及び第２配線層１２は、ＩＶＨ１０によって互いに電気的に接続されている。第１配線層１１の厚さｔ１１及び第２配線層１２の厚さｔ１２はそれぞれ３０μｍである。
【００２２】
次に、第１配線層１１及び第２配線層１２をそれぞれ覆うように、両面銅貼り板１の両面に第１絶縁層１７及び第２絶縁層１８を形成する。
第１絶縁層１７の厚さｔ１７（第１配線層１１の表面上の厚さ）及び第２絶縁層１８の厚さｔ１８（第２配線層１２の表面上の厚さ）はそれぞれ６０μｍである。
上述の工程を経た両面銅貼り板１を両面配線板１５と称す。
【００２３】
（Ａ４工程）［図４参照］
両面配線板１５の一面１５ａ側に、円錐状の凹み部２１をドリル加工により形成する。また、両面配線板１５の他面１５ｂ側に、その中心が凹み部２１の中心と略一致する円錐状の凹み部２２をドリル加工により形成する。
第１実施例では、凹み部２１，２２の開口角度θ２１，θ２２がそれぞれ１２０°になるように、先端部の角度が１２０°であるドリルを用いた。
凹み部２１，２２の開口径Ｒ２１，Ｒ２２はそれぞれ０．７ｍｍである。
【００２４】
次に、第１絶縁層１７の所定位置にレーザ加工を行って第１配線層１１が露出するように有底穴２３を形成し、第２絶縁層１８の所定位置にレーザ加工を行って第２配線層１２が露出するように有底穴２４を形成する。
有底穴２３，２４の開口径はそれぞれ９０μｍである。
【００２５】
その後、凹み部２１，２２及び有底穴２３，２４の各内面を覆うように、第１絶縁層１７及び第２絶縁層１８の各表面に、例えば銅からなる第２めっき層２６ａ，２６ｂを形成する。この第２めっき層２６ａ，２６ｂは、例えば、無電解銅めっきを行った後さらに電解銅めっきを行うことで形成することができる。
内面が第２めっき層２６ａ，２６ｂで覆われた有底穴２３及び有底穴２４をＬＶＨ（Laser Via Hole）２８及びＬＶＨ２９と称す。
【００２６】
ところで、Ａ４工程では、凹み部２１，２２を形成した後に有底穴２３，２４を形成したが、これに限定されるものではなく、有底穴２３，２４を形成した後に凹み部２１，２２を形成するようにしてもよい。
【００２７】
（Ａ５工程）［図５参照］
フォトリソ法により、第２めっき層２６ａを選択的にエッチングして第３配線層３１とし、また、第２めっき層２６ｂを選択的にエッチングして第４配線層３２とする。
第１実施例では、第３配線層３１及び第４配線層３２の厚さをそれぞれ２０μｍとした。
【００２８】
次に、凹み部２１，２２の各中心を通って両面配線板１５を貫通する貫通孔３５をドリル加工により形成する。この貫通孔３５は、後述するチップ部品６０を収納するための収納部３５となる。
第１実施例では、貫通孔（収納部）３５の孔径Ｒ３５を０．３６ｍｍとした。
【００２９】
第３配線層３１において、凹み部２１の内面をリング状に覆う範囲を第１ランド部３６と称す。
また、第４配線層３２において、凹み部２２の内面をリング状に覆う範囲を第２ランド部３７と称す。
【００３０】
さらに、両面配線板１５の両面に、所定の開口部４１ａ，４１ｂを有するソルダーレジスト４０ａ，４０ｂを形成する。
第１実施例では、感光性を有する液状またはインク状のソルダーレジストをスクリーン印刷法を用いて両面配線板１５の両面に塗布して乾燥させた後、フォトリソ法を用いて、第３配線層３１が露出してなる開口部４１ａを有するソルダーレジスト４０ａを形成し、また、第４配線層３２が露出してなる開口部４１ｂを有するソルダーレジスト４０ｂを形成した。
【００３１】
ところで、Ａ５工程では、まず第３配線層３１及び第４配線層３２を形成し、次に貫通孔３５を形成し、その後ソルダーレジスト４０ａ，４０ｂを形成したがこれに限定されるものではない。
例えば、第３配線層３１及び第４配線層３２、ソルダーレジスト４０ａ，４０ｂ、貫通孔３５の順に形成してもよい。
【００３２】
上述したＡ１工程〜Ａ５工程により、後述するチップ部品６０を収納可能な収納部３５を有するプリント基板５０を得る。
【００３３】
次に、上述したプリント基板５０の収納部３５に後述するチップ部品６０が収納された電子部品収納基板７０について説明する。
【００３４】
（Ａ６工程）［図６参照］
まず、上述したプリント基板５０の収納部３５に収納する電子部品であるチップ部品を準備する。このようなチップ部品として、チップ抵抗，チップコンデンサ，及びチップコイル等の受動部品がある。
【００３５】
ここで、上述したプリント基板５０の収納部３５に収納するチップ部品について図６を用いて説明する。
チップ部品は、その形状から、一般的に、図６（ａ）に示すような角形チップ部品６０と、図６（ｂ）に示すような円筒形チップ部品６５とに分類することができる。
【００３６】
まず、角形チップ部品６０について説明する。
図６（ａ）に示すように、角形チップ部品６０は、主の構成材料がセラミックである本体部６１と、主の構成材料がＳｎ（スズ）である電極部６２ａ，６２ｂとにより構成されている。
ここで、図６（ａ）において、本体部６１の長手方向の各端面を端面６１ａ，６１ｂ、上側の面を表(おもて)面６１ｃ、下側の面を裏面６１ｄと称することとする。
電極部６２ａは、本体部６１の端面６１ａを覆うように表面６１ｃから裏面６１ｄに跨って形成されており、電極部６２ｂは、端面６１ｂを覆うように表面６１ｃから裏面６１ｄに跨って形成されている。
【００３７】
次に、円筒形チップ部品６５について説明する。
図６（ｂ）に示すように、円筒形チップ部品６５は、主の構成材料がセラミックである本体部６６と、主の構成材料がＳｎ（スズ）である電極部６７ａ，６７ｂとにより構成されている。
ここで、図６（ｂ）において、本体部６６の長手方向の各端面を端面６６ａ，６６ｂ、周方向の面を側面６６ｃと称することとする。
電極部６７ａは、本体部６６の端面６６ａを覆うように側面６６ｃに跨って形成されており、電極部６７ｂは、端面６６ｂを覆うように側面６６ｃに跨って形成されている。
【００３８】
第１実施例では、プリント基板５０の収納部３５に収納されるチップ部品として、図６（ａ）に示す角形チップ部品６０を用いることとした。
第１実施例で用いる角形チップ部品６０は、長さＬ６０が０．６ｍｍ，幅Ｗ６０が０．３ｍｍ，厚さｔ６０が０．３ｍｍである。即ち、角形チップ部品６０の対角長Ｘ６０は約０．４２ｍｍである。
【００３９】
（Ａ７工程）［図７］
プリント基板５０の収納部３５に角形チップ部品６０を挿入する。
収納部３５の孔径Ｒ３５（０．３６ｍｍ）が角形チップ部品６０の対角長Ｘ６０（約０．４２ｍｍ）よりも小さいので、挿入された角形チップ部品６０は収納部３５に強嵌合させる。
なお、図７中の挿入図Ａ１は、第１ランド部３６近傍を図７における上側から見たときの平面図であり、挿入図Ｂ１は、第２ランド部３７近傍を図７における下側から見たときの平面図である。
【００４０】
第１実施例では、収納部３５の孔径Ｒ３５を０．３６ｍｍとし、角形チップ部品６０の対角長Ｘ６０を約０．４２ｍｍとしたがこれに限定されるものではなく、発明者らが鋭意実験した結果、チップ部品６０の対角長Ｘ６０と収納部３５の孔径Ｒ３５との差（Ｘ６０−Ｒ３５）が４０〜８０μｍの範囲内になるように設定することにより、チップ部品６０を破損させることなく収納部３５に強嵌合させることができることを見出した。
【００４１】
（Ａ８工程）［図８］
図８（ａ）に示すように、プリント基板５０の第１ランド部３６とチップ部品６０の電極部６２ａとを半田６８ａによって電気的に接続し、また、第２ランド部３７と電極部６２ｂとを半田６８ｂによって電気的に接続することにより、第３配線層３１と第４配線層３２とがこのチップ部品６０を介して電気的に接続されてなる電子部品収納基板７０を得る。
なお、図８（ａ）中の挿入図Ａ２は、第１ランド部３６近傍を図８（ａ）における上側から見たときの平面図であり、挿入図Ｂ２は、第２ランド部３７近傍を図８（ａ）における下側から見たときの平面図である。
【００４２】
電子部品収納基板７０において、半田６８ａはプリント基板５０の凹み部２１を埋めるように形成されるので、この半田６８ａが電子部品収納基板７０の表面からの突出することを抑制して、プリント基板５０の第１ランド部３６とチップ部品６０の電極部６２ａとを電気的に接続することができる。
同様に、半田６８ｂはプリント基板５０の凹み部２２を埋めるように形成されるので、この半田６８ｂが電子部品収納基板７０の表面からの突出することを抑制して、プリント基板５０の第２ランド部３７とチップ部品６０の電極部６２ｂとを電気的に接続することができる。
【００４３】
従って、図８（ｂ）に示すように、この電子部品収納基板７０に他の電子部品８０，８１を実装する際、他の電子部品８０，８１がこの半田６８ａ，６８ｂに当たらないので、収納部３５及びチップ部品６０を跨いで他の電子部品８０，８１を実装することが可能となる。
【００４４】
また、電子部品収納基板７０において、半田６８ａは、チップ部品６０（図６参照）の本体部６１の表面６１ｃから裏面６１ｄに亘って電極部６２ａと接続するため、電極部６２ａと半田６８ａとの接続面積を従来よりも大きくすることができると共に、アンカー効果により、電極部６２ａと半田６８ａとの接続強度を従来よりも大きくすることができる。
同様に、半田６８ｂは、チップ部品６０の本体部６１の表面６１ｃから裏面６１ｄに亘って電極部６２ｂと接続するため、電極部６２ｂと半田６８ｂとの接続面積を従来よりも大きくすることができると共に、アンカー効果により、電極部６２ｂと半田６８ｂとの接続強度を従来よりも大きくすることができる。
【００４５】
従って、上述した電子部品収納基板７０に熱ストレスを与えた場合、例えば、電子部品収納基板７０に他の電子部品をリフロー炉等を用いて半田付けする場合や電子部品収納基板７０に信頼性試験の１つである熱衝撃試験を行った場合に、チップ部品６０の電極部６２ａと半田６８ａとの接続面における剥離を防止することができ、また、電極部６２ｂと半田６８ｂとの接続面における剥離を防止することができる。
【００４６】
また、電子部品収納基板７０において、半田付けの際の半田の表面張力によって、半田６８ａ，６８ｂが収納部３５とチップ部品６０との隙間に入り込まないので、この隙間を樹脂等で充填しなくてもよい。
【００４７】
＜第２実施例＞
次に、第２実施例をＢ１工程〜Ｂ４工程として図９〜図１２を用いて説明する。
第２実施例は、第１実施例に対して、収納部の特に凹み部の形状及びその形成方法が異なる。
なお、第１実施例と同じ構成部には同じ符号を付す。
【００４８】
（Ｂ１工程）［図９参照］
まず、上述した第１実施例のＡ１工程〜Ａ２工程と同様の工程を行った後、フォトリソ法により、第１めっき層７ａ及び銅箔３ａを選択的にエッチングして第１配線層１１を形成し、また、第１めっき層７ｂ及び銅箔３ｂを選択的にエッチングして第２配線層１２を形成する。
この第１配線層１１及び第２配線層１２は、ＩＶＨ１０によって互いに電気的に接続されている。第１配線層１１の厚さｔ１１及び第２配線層１２の厚さｔ１２はそれぞれ３０μｍである。
また、第１配線層１１は、後述する有底穴９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，９１ｄ，９１ｅ，９１ｆ，９１ｇ，９１ｈ，９１ｉ，９１ｊ，９１ｋ，９１ｍを形成するためのパッド部１１ａを有しており、第２配線層１２は、パッド部１１ａと対応する位置に、後述する有底穴９２ａ，９２ｂ，９２ｃ，９２ｄ，９２ｅ，９２ｆ，９２ｇ，９２ｈ，９２ｉ，９２ｊ，９２ｋ，９２ｍを形成するためのパッド部１２ａを有している。
【００４９】
次に、第１配線層１１及び第２配線層１２をそれぞれ覆うように、両面銅貼り板１の両面に第１絶縁層１７及び第２絶縁層１８を形成する。
第１絶縁層１７の厚さｔ１７（第１配線層１１の表面上の厚さ）及び第２絶縁層１８の厚さｔ１８（第２配線層１２の表面上の厚さ）はそれぞれ６０μｍである。
上述の工程を経た両面銅貼り板１を両面配線板９０と称す。
【００５０】
（Ｂ２工程）［図１０］
第１絶縁層１７におけるパッド部１１ａが形成されている範囲に、環状に所定の間隔でレーザ加工を行い、複数の有底穴９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，９１ｄ，９１ｅ，９１ｆ，９１ｇ，９１ｈ，９１ｉ，９１ｊ，９１ｋ，９１ｍが環状に連結してなる凹み部９１を形成する。
同様に、第２絶縁層１８におけるパッド部１１ｂが形成されている範囲に、環状に所定の間隔でレーザ加工を行い、複数の有底穴９２ａ，９２ｂ，９２ｃ，９２ｄ，９２ｅ，９２ｆ，９２ｇ，９２ｈ，９２ｉ，９２ｊ，９２ｋ，９２ｍが環状に連結してなる凹み部９２を形成する。
なお、図１０中の挿入図Ａ３は、凹み部９１近傍を図１０における上側から見たときの平面図であり、挿入図Ｂ３は、凹み部９２近傍を図１０における下側から見たときの平面図である。
【００５１】
次に、第１絶縁層１７の所定位置にレーザ加工を行って第１配線層１１が露出するように有底穴２３を形成し、第２絶縁層１８の所定位置にレーザ加工を行って第２配線層１２が露出するように有底穴２４を形成する。
【００５２】
各有底穴９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，９１ｄ，９１ｅ，９１ｆ，９１ｇ，９１ｈ，９１ｉ，９１ｊ，９１ｋ，９１ｍ，９２ａ，９２ｂ，９２ｃ，９２ｄ，９２ｅ，９２ｆ，９２ｇ，９２ｈ，９２ｉ，９２ｊ，９２ｋ，９２ｍ，２３，２４は、開口している側の直径Ｒａが約９０μｍであり、底面側の直径Ｒｂが約８０μｍである。即ち、上述の凹み部９１，９２は、深さ方向にそれぞれテーパ形状を有している。
【００５３】
また、有底穴９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，９１ｄ，９１ｅ，９１ｆ，９１ｇ，９１ｈ，９１ｉ，９１ｊ，９１ｋ，９１ｍの各中心を通る凹み部９１の直径Ｒ９１は０．３６ｍｍであり、有底穴９２ａ，９２ｂ，９２ｃ，９２ｄ，９２ｅ，９２ｆ，９２ｇ，９２ｈ，９２ｉ，９２ｊ，９２ｋ，９２ｍの各中心を通る凹み部９２の直径Ｒ９２は０．３６ｍｍである。
【００５４】
その後、凹み部９１，９２及び有底穴２３，２４の各内面を覆うように、第１絶縁層１７及び第２絶縁層１８の各表面に、例えば銅からなる第２めっき層２６ａ，２６ｂを形成する。この第２めっき層２６ａ，２６ｂは、例えば、無電解銅めっきを行った後さらに電解銅めっきを行うことで形成することができる。
内面が第２めっき層２６ａ，２６ｂで覆われた有底穴２３及び有底穴２４をＬＶＨ（Laser Via Hole）２８及びＬＶＨ２９と称す。
【００５５】
ところで、Ｂ２工程では、凹み部９１，９２を形成した後に有底穴２３，２４を形成したが、これに限定されるものではなく、有底穴２３，２４を形成した後に凹み部９１，９２を形成するようにしてもよい。
【００５６】
（Ｂ３工程）［図１１］
フォトリソ法により、第２めっき層２６ａを選択的にエッチングして第３配線層３１とし、また、第２めっき層２６ｂを選択的にエッチングして第４配線層３２とする。
第２実施例では、第３配線層３１及び第４配線層３２の厚さをそれぞれ２０μｍとした。
なお、図１１中の挿入図Ａ４は、第１ランド部９６近傍を図１１における上側から見たときの平面図であり、挿入図Ｂ４は、第２ランド部９７近傍を図１１における下側から見たときの平面図である。
【００５７】
次に、凹み部９１及び凹み部９２の各中心を通って有底穴９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，９１ｄ，９１ｅ，９１ｆ，９１ｇ，９１ｈ，９１ｉ，９１ｊ，９１ｋ，９１ｍ及び有底穴９２ａ，９２ｂ，９２ｃ，９２ｄ，９２ｅ，９２ｆ，９２ｇ，９２ｈ，９２ｉ，９２ｊ，９２ｋ，９２ｍをそれぞれ分断するように、両面配線板９０を貫通する貫通孔９５をドリル加工により形成する。この貫通孔９５は、チップ部品６０を収納するための収納部９５となる。
貫通孔（収納部）９５の孔径Ｒ９５は０．３６ｍｍである。
【００５８】
第３配線層３１において、凹み部９１の内面をリング状に覆う範囲を第１ランド部９６と称す。
また、第４配線層３２において、凹み部９２の内面をリング状に覆う範囲を第２ランド部９７と称す。
【００５９】
その後、両面配線板９０の両面に、所定の開口部４１ａ，４１ｂを有するソルダーレジスト４０ａ，４０ｂを形成する。
第２実施例では、感光性を有する液状またはインク状のソルダーレジストをスクリーン印刷法を用いて両面配線板９０の両面に塗布して乾燥させた後、フォトリソ法を用いて、第３配線層３１が露出してなる開口部４１ａを有するソルダーレジスト４０ａを形成し、また、第４配線層３２が露出してなる開口部４１ｂを有するソルダーレジスト４０ｂを形成した。
【００６０】
ところで、Ｂ３工程では、まず第３配線層３１及び第４配線層３２を形成し、次に貫通孔９５を形成し、その後ソルダーレジスト４０ａ，４０ｂを形成したがこれに限定されるものではない。
例えば、第３配線層３１及び第４配線層３２、ソルダーレジスト４０ａ，４０ｂ、貫通孔９５の順に形成してもよい。
【００６１】
上述したＢ１工程〜Ｂ３工程により、チップ部品６０を収納可能な収納部９５を有するプリント基板１００を得る。
【００６２】
（Ｂ４工程）［図１２］
上述したプリント基板１００に、第１実施例のＡ６工程〜Ａ８工程と同様の工程を行うことにより、図１２（ａ）に示すように、チップ部品６０が収納された電子部品収納基板１２０を得る。
図１２（ａ）中の挿入図Ａ５は、第１ランド部９６近傍を図１２（ａ）における上側から見たときの平面図であり、挿入図Ｂ５は、第２ランド部９７近傍を図１２（ａ）における下側から見たときの平面図である。
【００６３】
電子部品収納基板１２０において、半田６８ａはプリント基板１００の凹み部９１を埋めるように形成されるので、この半田６８ａが電子部品収納基板１２０の表面からの突出することを抑制して、プリント基板１００の第１ランド部９６とチップ部品６０の電極部６２ａとを電気的に接続することができる。
同様に、半田６８ｂはプリント基板１００の凹み部９２を埋めるように形成されるので、この半田６８ｂが電子部品収納基板１２０の表面からの突出することを抑制して、プリント基板１００の第２ランド部９７とチップ部品６０の電極部６２ｂとを電気的に接続することができる。
【００６４】
従って、図１２（ｂ）に示すように、この電子部品収納基板１２０に他の電子部品８０，８１を実装する際、他の電子部品８０，８１がこの半田６８ａ，６８ｂに当たらないので、収納部９５及びチップ部品６０を跨いで他の電子部品８０，８１を実装することが可能となる。
【００６５】
また、電子部品収納基板１２０において、半田６８ａは、チップ部品６０（図６参照）の本体部６１の表面６１ｃから裏面６１ｄに亘って電極部６２ａと接続するため、電極部６２ａと半田６８ａとの接続面積を従来よりも大きくすることができると共に、アンカー効果により、電極部６２ａと半田６８ａとの接続強度を従来よりも大きくすることができる。
同様に、半田６８ｂは、チップ部品６０の本体部６１の表面６１ｃから裏面６１ｄに亘って電極部６２ｂと接続するため、電極部６２ｂと半田６８ｂとの接続面積を従来よりも大きくすることができると共に、アンカー効果により、電極部６２ｂと半田６８ｂとの接続強度を従来よりも大きくすることができる。
【００６６】
従って、上述した電子部品収納基板１２０に熱ストレスを与えた場合、例えば、電子部品収納基板１２０に他の電子部品をリフロー炉等を用いて半田付けする場合や電子部品収納基板１２０に信頼性試験の１つである熱衝撃試験を行った場合に、チップ部品６０の電極部６２ａと半田６８ａとの接続面における剥離を防止することができ、また、電極部６２ｂと半田６８ｂとの接続面における剥離を防止することができる。
【００６７】
また、電子部品収納基板１２０は、第１実施例の電子部品収納基板７０に対して、プリント基板１００の第１ランド部９６と半田６８ａとの接続面積をより大きくすることができるので、電子部品収納基板７０よりも第１ランド部９６と半田６８ａとの接続強度をさらに大きくすることができる。
同様に、電子部品収納基板１２０は、第１実施例の電子部品収納基板７０に対して、プリント基板１００の第２ランド部９７と半田６８ｂとの接続面積をより大きくすることができるので、電子部品収納基板７０よりも第２ランド部９７と半田６８ｂとの接続強度をさらに大きくすることができる。
【００６８】
なお、電子部品収納基板１２０において、半田付けの際の半田の表面張力によって、半田６８ａ，６８ｂが収納部９５とチップ部品６０との隙間に入り込まないので、この隙間を樹脂等で充填しなくてもよい。
【００６９】
本発明の実施例は、上述した構成及び手順に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形例としてもよいのは言うまでもない。
【００７０】
例えば、第１実施例において、Ａ１工程〜Ａ５工程により作製したプリント基板５０が複数面付けされた大判の状態でＡ６工程〜Ａ８工程を行った後、分断することによって複数の電子部品収納基板７０を得るようにしてもよいし、Ａ１工程〜Ａ５工程を行った後に、この大判状態の基板を分断して単体のプリント基板５０を複数得た後、単体のプリント基板５０それぞれにＡ６工程〜Ａ８工程を行って複数の電子部品収納基板７０を得るようにしてもよい。
分断後の全てのプリント基板５０を所定の検査基準に基づいて検査して良品のプリント基板５０を選別し、この良品のプリント基板５０のみにＡ６工程〜Ａ８工程を行うことによって、チップ部品等の部材のロスを低減できると共に、生産性を向上させることができるため、生産コストを低減することができる。
【００７１】
また、第２実施例において、Ｂ１工程〜Ｂ３工程により作製したプリント基板１００が複数面付けされた大判の状態でＢ４工程を行った後、分断することによって複数の電子部品収納基板１２０を得るようにしてもよいし、Ｂ１工程〜Ｂ３工程を行った後に、この大判状態の基板を分断して単体のプリント基板１００を複数得た後、単体のプリント基板１００それぞれにＢ４工程を行って複数の電子部品収納基板１２０を得るようにしてもよい。
分断後の全てのプリント基板１００を所定の検査基準に基づいて検査して良品のプリント基板１００を選別し、この良品のプリント基板１００のみにＢ４工程を行うことによって、チップ部品等の部材のロスを低減できると共に、生産性を向上させることができるため、生産コストを低減することができる。
【００７２】
また、第１実施例及び第２実施例では、プリント基板５０の収納部３５及びプリント基板１００の収納部９５にそれぞれ収納されるチップ部品として、図６（ａ）に示すような角形チップ部品６０を用いたが、これに限定されるものではなく、例えば、図６（ｂ）に示すような円筒形チップ部品６５を用いることもできる。
【００７３】
また、第１実施例及び第２実施例では、プリント基板５０のランド部３６，３７とチップ部品６０の電極部６２ａ，６２ｂとを半田６８ａ，６８ｂによって電気的に接続し、プリント基板１００のランド部９６，９７とチップ部品６０の電極部６２ａ，６２ｂとを半田６８ａ，６８ｂによって電気的に接続したが、これに限定されるものではなく、例えば、半田の代わりに銅ペースト等のペースト状またはインク状の導電性樹脂をランド部に塗布して硬化させることによって、プリント基板５０及び１００の各ランド部とチップ部品６０の各電極部とを電気的に接続するようにしてもよい。
導電性樹脂は、印刷法やディスペンス法等の周知の塗布方法によって塗布することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明のプリント基板及びその製造方法、電子部品収納基板及びその製造方法の第１実施例におけるＡ１工程を説明するための模式的断面図である。
【図２】本発明のプリント基板及びその製造方法、電子部品収納基板及びその製造方法の第１実施例におけるＡ２工程を説明するための模式的断面図である。
【図３】本発明のプリント基板及びその製造方法、電子部品収納基板及びその製造方法の第１実施例におけるＡ３工程を説明するための模式的断面図である。
【図４】本発明のプリント基板及びその製造方法、電子部品収納基板及びその製造方法の第１実施例におけるＡ４工程を説明するための模式的断面図である。
【図５】本発明のプリント基板及びその製造方法、電子部品収納基板及びその製造方法の第１実施例におけるＡ５工程を説明するための模式的断面図である。
【図６】本発明のプリント基板及びその製造方法、電子部品収納基板及びその製造方法の第１実施例におけるＡ６工程を説明するための斜視図である。
【図７】本発明のプリント基板及びその製造方法、電子部品収納基板及びその製造方法の第１実施例におけるＡ７工程を説明するための模式的断面図及び平面図である。
【図８】本発明のプリント基板及びその製造方法、電子部品収納基板及びその製造方法の第１実施例におけるＡ８工程を説明するための模式的断面図及び平面図である。
【図９】本発明のプリント基板及びその製造方法、電子部品収納基板及びその製造方法の第２実施例におけるＢ１工程を説明するための模式的断面図である。
【図１０】本発明のプリント基板及びその製造方法、電子部品収納基板及びその製造方法の第２実施例におけるＢ２工程を説明するための模式的断面図及び平面図である。
【図１１】本発明のプリント基板及びその製造方法、電子部品収納基板及びその製造方法の第２実施例におけるＢ３工程を説明するための模式的断面図及び平面図である。
【図１２】本発明のプリント基板及びその製造方法、電子部品収納基板及びその製造方法の第２実施例におけるＢ４工程を説明するための模式的断面図及び平面図である。
【図１３】電子部品収納基板の従来例を説明するための模式的断面図である。
【符号の説明】
【００７５】
１  両面銅貼り板、  ２  コア材、  ３ａ，３ｂ  銅箔、  ５  貫通孔、  ７ａ，７ｂ，２６ａ，２６ｂ  めっき層、  ９  充填材、  １０  ＩＶＨ、  １１，１２，３１，３２  配線層、  １７，１８  絶縁層、  １５  両面配線板、  １５ａ，１５ｂ  面、  ２１  ，２２  凹み部、  ２３，２４  有底穴、  ２８，２９  ＬＶＨ、  ３５  収納部（貫通孔）、  ３６，３７  ランド部、  ４０ａ，４０ｂ  ソルダーレジスト、  ４１ａ，４１ｂ  開口部、  ５０  プリント基板、  ６０，６５  チップ部品、  ６１，６６  本体部、  ６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄ，６６ａ，６６ｂ，６６ｃ  面、  ６２ａ，６２ｂ，６７ａ，６７ｂ  電極部、  ６８ａ，６８ｂ  半田、  ７０  電子部品収納基板、  ｔ２，ｔ１１，ｔ１２，ｔ１７，ｔ１８，ｔ６０  厚さ、  θ２１，θ２２  開口角度、  Ｒ２１，Ｒ２２  開口径、  Ｒ３５  孔径、  Ｌ６０  長さ、  Ｗ６０  幅、  Ｘ６０  対角長
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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