(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の回路基板と第２の回路基板のどちらか一方を、異なる高さで係止する回路基板用取付具であって、
底板部と、前記底板部の両端縁より鉛直に起立される２つの側壁部と、前記２つの側壁部のそれぞれには突出高さの高い第１の係止片及び前記第１の係止片よりも突出高さの低い第２の係止片とが設けられ、
前記第１の係止片及び前記第２の係止片の内側にそれぞれ第１の膨張部及び第２の膨出部を形成し、
前記第１の係止片の外側には、前記第１の回路基板を支持し、前記第１の回路基板に半田付けにより固定係止される高位肩部と、前記第２の係止片の外側の前記高位肩部よりも低い位置には、前記第２の回路基板を支持し、前記第２の回路基板に半田付けにより固定係止される低位肩部とを設け、
前記第１の回路基板には、前記第１の膨出部を含んだ前記第１の係止片の大きさと略等しい前記第１の係止片が挿通される第１の透孔と、前記第２の膨出部を含んだ前記第２の係止片が挿通される第２の透孔とが設けられ、
前記第２の回路基板には、前記第１の膨出部を含んだ前記第１の係止片及び前記高位肩部が挿通される第３の透孔と、前記第２の膨出部を含んだ前記第２の係止片の大きさと略等しい前記第２の係止片が挿通される第４の透孔とが設けられ、
前記底板部を被取付体に固定係止することで前記第１の回路基板と前記第２の回路基板のどちらか一方を異なる高さで前記被取付体に取り付けることを特徴とする回路基板用取付具。
【請求項２】
請求項１記載の回路基板用取付具が導電性金属で形成され、前記透孔に挿通された前記係止片を前記回路基板の導体と半田接続することを特徴とする回路基板用取付具。
【請求項３】
前記定板部に形成された係入孔に前記被写体により挿通したネジをねじ込むことで、前記回路基板が前記被取付体に固定されることを特徴とする請求項１及び請求項２のいずれか１項に記載の回路基板用取付具。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の回路基板用取付具を備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は回路基板用取付具に関し、詳しくは、回路基板を被取付体に取り付ける際、回路基板に搭載された電子部品等への障害を排すると同時に、電子部品等の搭載領域を拡大できる回路基板用取付具及び当該取付具を用いた電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、電子機器に実装される回路基板のメインシャーシ（被取付体）への取り付けは、図７に示すように、例えば、電子機器のメインシャーシ２１上に固定立設したスタッドボルト２２に対し回路基板２３をネジ２４で固定すると同時に、メインシャーシ２１の端部に固設された断面コ字状の背面パネル２５に対しても、回路基板２３に搭載した電子部品２６を背面パネル２５内に入り込むようにさせた後、電子部品２６をネジ２８により固定する。
なお、回路基板２３を接地する必要がある場合は、回路基板２３をアースラグ２７と共に固定し、スタッドボルト２２を介してメインシャーシ２１と導通接続させる。
上記のように構成される回路基板２３は、取り付けの際、スタッドボルト２２近傍において、回路基板２３を背面パネル２５の屈曲した係止部２５ａに沿って矢印Ｘ方向に所定量だけスライドさせて電子部品２６を背面パネル２５に固定させる必要がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特に回路基板２３のスタッドボルト２２側で、スタッドボルト２２の通過領域に電子部品２６が取り付けられていると、回路基板２３の挿脱時に電子部品２６がスタッドボルト２２に当たって破損したり、或いは、回路基板２３のメインシャーシ２１への取り付け阻害要因となる。従って、このような領域は電子部品２６等の取り付けが好ましくない部品取付禁止範囲Ｍとされる。そのために、電子部品２６等の回路基板２３への取付範囲は自ずと制約を受けて、回路基板２３の有効利用範囲が狭められるという問題があった。
また、回路基板２３をスタッドボルト２２により所定高さに支持する際、機種等の違いから取付高さの変更が求められた場合、機種毎に高さの異なるスタッドボルト２２を突設したメインシャーシ２１を準備しなければならず、製作コストの高騰を招いた。
さらに、回路基板２３の接地が必要な場合、アースラグ２７を使用して導通を図らなければならず、作業工数及び部品点数の増加を伴った。
【０００４】
本発明は上記事情に鑑みなされたものであり、回路基板の被取付体への挿脱時に生じる電子部品等への障害を排除するとともに、回路基板の有効利用範囲を拡大できる回路基板用取付具を提供することを目的とする。
また、被取付体との取付高さが変更できる回路基板用取付具を提供することにある。
さらに、アースラグを省略できる回路基板用取付具を得ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明に係る回路基板用取付具は、第１の回路基板と第２の回路基板のどちらか一方を、異なる高さで係止する回路基板用取付具であって、底板部と、前記底板部の両端縁より鉛直に起立される２つの側壁部と、前記２つの側壁部のそれぞれには突出高さの高い第１の係止片及び前記第１の係止片よりも突出高さの低い第２の係止片とが設けられ、前記第１の係止片及び前記第２の係止片の内側にそれぞれ第１の膨張部及び第２の膨出部を形成し、前記第１の係止片の外側には、前記第１の回路基板を支持し、前記第１の回路基板に半田付けにより固定係止される高位肩部と、前記第２の係止片の外側の前記高位肩部よりも低い位置には、前記第２の回路基板を支持し、前記第２の回路基板に半田付けにより固定係止される低位肩部とを設け、前記第１の回路基板には、前記第１の膨出部を含んだ前記第１の係止片の大きさと略等しい前記第１の係止片が挿通される第１の透孔と、前記第２の膨出部を含んだ前記第２の係止片が挿通される第２の透孔とが設けられ、前記第２の回路基板には、前記第１の膨出部を含んだ前記第１の係止片及び前記高位肩部が挿通される第３の透孔と、前記第２の膨出部を含んだ前記第２の係止片の大きさと略等しい前記第２の係止片が挿通される第４の透孔とが設けられ、前記底板部を被取付体に固定係止することで前記第１の回路基板と前記第２の回路基板のどちらか一方を異なる高さで前記被取付体に取り付けることを特徴とする。この構成により、一つの回路基板用取付具は、高位肩部あるいは低位肩部を回路基板に当接させることで回路基板の取付高さを変えることができるので、汎用性を有して部品数の増加を抑えることができる。
【０００７】
また、本発明に係る回路基板用取付具は、導電性金属で形成され、前記透孔に挿通された前記係止片を前記回路基板の導体と半田接続することを特徴とする。
この構成により、回路基板用取付具を導電性金属で形成することにより、アースラグを省略して回路基板をアース接地させることができる。
【０００８】
また、本発明に係る回路基板用取付具は、上記請求項１乃至３のいずれかに記載の回路基板用取付具において、前記底板部に形成された係入孔に前記被取付体より挿通したネジをねじ込むことで、前記回路基板が前記被取付体に固定されることを特徴とする。
この構成により、ネジにより回路基板用取付具を被取付体に取り付けることで、回路基板の被取付体への取り付けを容易に行うことができる。
【０００９】
本発明に係る電子機器は、上記請求項１乃至４のいずれかに記載の回路基板用取付具を備えたことを特徴とする。
この構成により、電子機器の製作、メンテナンス時の作業効率が向上される。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る回路基板用取付具及びこれを備えた電子機器の好適な実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１から図３までは本発明に係る回路基板用取付具の一実施の形態を示し、図１（ａ）は回路基板用取付具の外観斜視図、図１（ｂ）はその正面図、図２は回路基板用取付具の回路基板への適用を説明する斜視図、図３は回路基板に形成された透孔の形態を示し、図３（ａ）は高位部取付用の透孔を示す平面図、図３（ｂ）は低位部取付用の透孔を示す平面図である。
図１において、回路基板用取付具１は、導電性金属板をプレス成形により折曲加工して、底板部２とこの底板部２の左右両端縁より鉛直に起立する側壁部３、３とを備えた断面Ｕ字状に構成される。
【００１１】
底板部２の中央には、被取付体である電子機器のメインシャーシ１０（図４、５参照）側から挿通したネジ１１がねじ込まれる係入孔５が形成されている。
各側壁部３、３の先端面には、両端近傍より突出して後述する回路基板１３に形成した透孔１４に挿通させるための一対の係止片６、７が連設されている。
【００１２】
一対の係止片６、７はそれぞれの突出高さが相違しており、突出高さが高い方の係止片６と突出高さが低い方の係止片７とが、それぞれ対面する側壁部３、３において互いに対角となる位置に配置されている。
【００１３】
各係止片６、７は、それぞれの高さに相応した高位肩部３ａ及び低位肩部３ｂを備える。つまり、これらの肩部３ａ、３ｂは、底板部２から側壁部３の先端面までの高さに相当する。そして、各肩部３ａ、３ｂはそれぞれの係止片６、７が回路基板１３の透孔１４に挿通されることで回路基板面に当接して回路基板１３をメインシャーシ１０上から異なる高さに支持できるようになっている（図４、５参照）。
なお、各係止片６、７には、これら係止片６、７を回路基板１３の透孔１４に挿通した際に透孔１４から容易に抜け出ないようにする膨出部６ａ、７ａが形成されている。
また、側壁部３には、折曲加工を良好に行わせるために、部分的に切り抜かれた切欠き部８が形成される。
【００１４】
回路基板１３は、図２に示すように、表面に電子部品１２等が搭載されると共に、裏面には不図示の導体パターンが形成されている。
回路基板１３には、多数の箇所（本例では４箇所）のそれぞれに複数個の透孔１４が、不図示の導体パターンの半田ランド１６を貫通して形成されている。
【００１５】
透孔１４は、図３に示すように、中央部に大きく形成された貫通孔１５を中心にして形状の異なる二種類４個の孔１４ａ、１４ｂが、周方向に略等間隔に配置形成される。これら４個の孔１４ａ、１４ｂは、同形状の孔が貫通孔１５を中心に互いに対角配置された構成からなる。
貫通孔１５は、回路基板用取付具１を回路基板１３に取り付けた際、回路基板用取付具１の係入孔５と連続するように配置され、且つ、係入孔５と略同一径に設けられている。なお、貫通孔１５はネジ１１が回路基板用取付具１の係入孔５にねじ込まれたとき貫通する逃げ孔である。
【００１６】
透孔１４の第１の孔１４ａは、回路基板用取付具１の各係止片６、７をそれらの基部６ｂ，７ｂまで挿通できる大きさの丸孔に形成され、各係止片６、７を挿通した際、それぞれの肩部３ａ、３ｂが回路基板１３の裏面側と当接できるようになっている。
【００１７】
透孔１４の第２の孔１４ｂは、回路基板用取付具１の各係止片６、７の断面形状に略一致した長孔に形成されると共に、さらに、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、適用される回路基板１３に応じてその長径寸法が異なる孔パターンに形成される。
【００１８】
つまり、図３（ａ）に示す孔パターンでは、第２の孔１４ｂが短い寸法に形成され、図３（ｂ）に示す孔パターンでは、第２の孔１４ｂが長い寸法に形成される。そして、図３（ａ）と図３（ｂ）とでは、第１の孔１４ａと第２の孔１４ｂとの配置関係が相違しており、これらの孔パターンは回路基板１３に応じて択一的に選択される。
【００１９】
次に、回路基板用取付具１の回路基板１３への取付方法について図４、図５をあわせ参照して説明する。
図３（ａ）の孔パターンを形成した回路基板１３に、本実施の形態の回路基板用取付具１を取り付ける場合、図２に示すように、回路基板用取付具１は、回路基板１３の裏面側より各係止片６、７を第１の孔１４ａ及び第２の孔１４ｂにそれぞれ挿通して取り付けるのであるが、その際、図４に示すように、突出高さの高い方の係止片６が第１の孔１４ａに、突出高さの低い方の係止片７が第２の孔１４ｂに挿通される。
【００２０】
第１の孔１４ａは、突出高さの高い方の係止片６をその基部まで挿通できて、高位肩部３ａが回路基板１３の裏面側と当接するようになっている。なお、このとき、突出高さの低い方の係止片７は第２の孔１４ｂを貫通状態にある。そして、突出高さの高い方の係止片６はその高位肩部３ａが回路基板１３上に設けられた半田ランド１６に半田付けされることで、回路基板用取付具１が回路基板１３に固定係止されると同時に、回路基板１３を所定高さに位置決めして支持できる。
【００２１】
一方、図３（ｂ）の孔パターンを形成した回路基板１３に、本実施の形態の回路基板用取付具１を取り付ける場合、図５に示すように、突出高さの低い方の係止片７が第１の孔１４ａに、突出高さの高い方の係止片６が第２の孔１４ｂに挿通される。
【００２２】
第１の孔１４ａは、突出高さの低い方の係止片７をその基部７ｂまで挿通できて、低位肩部３ｂが回路基板１３の裏面側と当接するようになっている。なお、このとき、突出高さの高い方の係止片６はその基部６ｂが第２の孔１４ｂを通過した貫通状態にある。そして、突出高さの低い方の係止片７はその低位肩部３ｂが半田ランド１６に半田付けされることで、回路基板用取付具１が回路基板１３に固定係止されると同時に、回路基板１３を所定高さに位置決めして支持できる。このとき、突出高さの高い方の係止片６の高位肩部３ａも半田ランド１６に半田付けすることで、回路基板用取付具１を回路基板１３に強固に固定係止し、且つ、確実に接地を図ることもできる。
【００２３】
回路基板１３は、孔パターンに応じて回路基板用取付具１が固定係止されると、図４及び図５に示すように、メインシャーシ１０上に位置決め配置された後、メインシャーシ１０を挿通したネジ１１が係入孔５にねじ込まれることにより、メインシャーシ１０上で異なる高さ位置に固定係止され、且つ、回路基板用取付具１を介してメインシャーシ１０にアース接続される。
【００２４】
従って、上記構成による回路基板用取付具１によれば、回路基板１３をメインシャーシ１０に取り付ける際、回路基板用取付具１が回路基板１３側に取り付けられた状態でメインシャーシ１０に固定係止されるので、回路基板１３上に搭載した電子部品２６等に対して障害とならず、電子部品２６等の回路基板２３への部品取付禁止範囲Ｍ（図７参照）を低減して、回路基板２３の有効利用範囲が拡大される。
また、回路基板用取付具１は係止片６、７が回路基板１３を異なる高さに支持できる高位肩部３ａ及び低位肩部３ｂを備えているので、回路基板１３に応じてこれらの肩部３ａ、３ｂを使い分けることで、汎用性を有する。
【００２５】
更に、基板用取付具１を導電性金属で形成して、メインシャーシ１０とアース接続させることで、従来の専用のアースラグを取り付ける必要がなくなり、部品点数の削減と同時に接地作業の簡素化が図れる。なお、基板用取付具１は、導電性金属であれば従来周知のものが使用でき、例えば、下処理した銅に錫メッキを施したものを用いることができる。
また、底板部２に形成した係入孔５にメインシャーシ１０より挿通したネジ１１をねじ込んで回路基板１３をメインシャーシ１０に取り付けているので、回路基板１３のメインシャーシ１０への取り付けを容易に行うことができる。
【００２６】
なお、上記の実施の形態では、基板用取付具１をネジ１１によりメインシャーシ１０に取り付けるように構成したが、本発明に係る回路基板用取付具１は、図６に示すように、メインシャーシ１０に突出形成した断面Ｌ字状の係止爪１４に底板部２をスライド嵌入して固定係止するようにしてもよい。このような構造を採ることにより、回路基板１３のメインシャーシ１０への取り付けを一層容易にすることができる。
【００２７】
また、基板用取付具１は、回路基板１３の接地手段が別途講じられていれば、回路基板１３と同種のプラスチック等の樹脂成形品として製作することもできる。
【００２８】
また、上記の実施の形態では、基板用取付具１は、底板部２の左右両端縁より鉛直に起立する側壁部３、３を備えて断面Ｕ字状としたが、底板部の一端縁より起立した一側壁を備える断面Ｌ字状に構成したものであっても良い。しかし、このような構成では、側壁面と直交する方向より加えられる外力に対しては、回路基板の支持力が低下することも考えられるので、その場合には、複数個の基板用取付具の側壁面が互いに直角となるように回路基板に取り付ければ良い。
【００２９】
更に、上記の実施の形態においては、被取付体がメインシャーシ１０であるとして説明したが、多数枚の回路基板を積層する場合には下層側基板を被取付体とすることもできる。
【００３０】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明に係る回路基板用取付具によれば、予め回路基板側に固定係止されているので、回路基板を被取付体に取り付ける際に、回路基板に搭載された電子部品等の障害とならず、これら部品を破損することもない。
また、回路基板用取付具の領域を除いて、回路基板面を使用できるので、特に基板裏面側での回路基板の有効利用が図れる。
また、回路基板の支持高さが変更される場合でも同じ形状の回路基板取付具を適用できるので、汎用性を有することができる。
更に、回路基板用取付具を導電性金属で形成すれば、アース接続が容易に行えて、部品点数の削減と接地作業の簡単化が図れる。
また、被取付体より挿通したボルトをねじ込んで回路基板を被取付体に取り付ける構成とすれば、回路基板の被取付体への取り付けを容易に行うことができる。
本発明に係る回路基板用取付具を備えた電子機器では、回路基板の実装、取り外しが容易にでき、電子機器の製作、メンテナンス時の作業効率が向上される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る回路基板用取付具の一実施の形態を示し、（ａ）は外観斜視図、（ｂ）は正面図である。
【図２】回路基板用取付具の回路基板への適用の様子を説明する斜視図である。
【図３】回路基板に形成された透孔の形態を示し、（ａ）は高位部取付用の透孔を示す平面図、（ｂ）は低位部取付用の透孔を示す平面図である。
【図４】基板用取付具の、回路基板及び被取付体への取付方法を説明し、回路基板を高位置に支持した状態の断面図である。
【図５】基板用取付具の、回路基板及び被取付体への取付方法を説明し、回路基板を低位置に支持した状態の断面図である。
【図６】本発明に係る回路基板用取付具の、被取付体への取り付けの他の態様を示す正面図である。
【図７】従来の回路基板の取付構造を説明する図である。
【符号の説明】
１  基板用取付具
２  底板部
３  側壁部
３ａ  高位肩部
３ｂ  低位肩部
６、７  係止片
１０  電子機器のメインシャーシ（被取付体）
１１  ネジ
１３  回路基板
１４  透孔
１４ａ  第１の孔
１４ｂ  第２の孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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