(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に処理を行う基板処理装置であって、
基板を処理する処理空間を内部に有する処理室と、
前記処理室の上部に形成された開口部を介して前記処理室の内部と外部との間で基板を搬送する搬送部と、
前記開口部に対して開閉可能なカバーと、
を備え、
前記搬送部は、前記処理室の外部に配置された駆動部と、前記駆動部の駆動により前記処理室の内部と外部との間で移動可能であり、かつ基板を保持する保持部と、前記駆動部と前記保持部との間を連結させる枠部とを備え、
前記保持部が前記処理室の内部にあり、かつ前記カバーを閉じた場合、前記枠部は前記開口部と前記カバーとの間に狭持され、前記開口部の周縁部分と前記枠部の下面とが全周に亘って接触するとともに、前記カバーの下面と前記枠部の上面とが全周に亘って接触して、前記処理室内を密閉にさせ、
前記保持部が前記処理室の外部にあり、かつ前記カバーを閉じた場合、前記カバーは前記開口部と接触して前記処理室内を密閉にさせることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記開口部の周縁部分に開口部側シール部材をさらに備え、
前記保持部が前記処理室の内部にあり、かつ前記カバーを閉じた場合、前記開口部側シール部材は、前記開口部と前記枠部との間を密閉し、
前記保持部が前記処理室の外側にあり、かつ前記カバーを閉じた場合、前記開口部側シール部材は、前記開口部と前記カバーとの間を密閉することを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項２に記載の基板処理装置であって、
前記カバーの下部にカバー側シール部材をさらに備え、
前記保持部が前記処理室の内部にあり、かつ前記カバーを閉じた場合、前記カバー側シール部材は、前記カバーと前記枠部との間を密閉し、
前記保持部が前記処理室の外部にあり、かつ前記カバーを閉じた場合、前記カバー側シール部材は、前記開口部と前記カバーとの間を密閉することを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項３に記載の基板処理装置であって、
前記開口部側シール部材と前記カバー側シール部材とは、外側と内側とに位置をずらせて設けられていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記処理室は、処理液を貯留するとともに前記保持部に保持された基板を処理液に浸漬させる処理槽を内部に有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
基板に処理を行う基板処理装置であって、
処理液を貯留する処理槽と、
前記処理槽の上部に形成された開口部を介して前記処理槽の内部と外部との間で基板を搬送する搬送部と、
前記開口部に対して開閉可能なカバーと、
を備え、
前記搬送部は、前記処理槽の外部に配置された駆動部と、前記駆動部の駆動により前記処理槽の内部と外部との間で移動可能であり、かつ基板を保持する保持部と、前記駆動部と前記保持部との間を連結させる枠部とを備え、
前記保持部が前記処理槽の内部にあり、かつ前記カバーを閉じた場合、前記枠部は前記開口部と前記カバーとの間に狭持され、前記開口部の周縁部分と前記枠部の下面とが全周に亘って接触するとともに、前記カバーの下面と前記枠部の上面とが全周に亘って接触して、前記処理槽内を密閉にさせ、
前記保持部が前記処理槽の外部にあり、かつ前記カバーを閉じた場合、前記カバーは前記開口部と接触して前記処理槽内を密閉にさせることを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】
請求項６に記載の基板処理装置であって、
前記開口部の周縁部分に開口部側シール部材をさらに備え、
前記保持部が前記処理槽の内部にあり、かつ前記カバーを閉じた場合、前記開口部側シール部材は、前記開口部と前記枠部との間を密閉し、
前記保持部が前記処理槽の外側にあり、かつ前記カバーを閉じた場合、前記開口部側シール部材は、前記開口部と前記カバーとの間を密閉することを特徴とする基板処理装置。
【請求項８】
請求項７に記載の基板処理装置であって、
前記カバーの下部にカバー側シール部材をさらに備え、
前記保持部が前記処理槽の内部にあり、かつ前記カバーを閉じた場合、前記カバー側シール部材は、前記カバーと前記枠部との間を密閉し、
前記保持部が前記処理槽の外部にあり、かつ前記カバーを閉じた場合、前記カバー側シール部材は、前記開口部と前記カバーとの間を密閉することを特徴とする基板処理装置。
【請求項９】
請求項８に記載の基板処理装置であって、
前記開口部側シール部材と前記カバー側シール部材とは、外側と内側とに位置をずらせて設けられていることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板等の基板を処理する基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、基板の製造工程においては、処理液中に基板を浸漬することにより基板を処理する基板処理装置が知られている。図２１は、従来の基板処理装置の構成を示した図である。図２１に示した基板処理装置１００は、処理液を貯留する処理槽１１０と、基板Ｗを上下に搬送する搬送機構１２０とを備えている。搬送機構１２０は、駆動部１２１と、アーム部１２２と、基板保持部１２３とを有しており、駆動部１２１を動作させることにより、アーム部１２２および基板保持部１２３を一体的に昇降移動させる。基板Ｗは、基板保持部１２３上に保持されており、基板保持部１２３とともに上下に搬送される。
【０００３】
このような基板処理装置１００において、基板Ｗを処理するときには、駆動部１２１を動作させて、アーム部１２２および基板保持部１２３を一体的に下降させる。これにより、処理槽１１０に貯留された処理液中に基板Ｗを浸漬し、基板Ｗを処理する。このような従来の基板処理装置については、例えば特許文献１に開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−１９２４５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のような基板処理装置１００では、処理液の成分を含む雰囲気を周囲に拡散させないために、また、処理空間の気圧をコントロールするために、なるべく限定された範囲で処理槽１１０の近辺を密閉することが望ましい。しかしながら、上記の基板処理装置１００では、アーム部１２２ごと基板Ｗを処理槽１１０内に搬入するため、アーム部１２２の周りに隙間が生じないように、処理槽１１０の近辺を密閉することは困難であった。
【０００６】
例えば、図２２に示したように、気密性の部材で構成された処理室１３０を処理槽１１０の周囲に設けたとしても、アーム部１２２の周りに隙間が生じないように処理室１３０を構成することは、非常に困難であった。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みなされたものであり、処理槽または処理室の内部と外部との間で基板を搬送しつつ基板を処理する基板処理装置において、処理槽または処理室内を良好に密閉できる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、請求項１に係る発明は、基板に処理を行う基板処理装置であって、基板を処理する処理空間を内部に有する処理室と、前記処理室の上部に形成された開口部を介して前記処理室の内部と外部との間で基板を搬送する搬送部と、前記開口部に対して開閉可能なカバーと、を備え、前記搬送部は、前記処理室の外部に配置された駆動部と、前記駆動部の駆動により前記処理室の内部と外部との間で移動可能であり、かつ基板を保持する保持部と、前記駆動部と前記保持部との間を連結させる枠部とを備え、前記保持部が前記処理室の内部にあり、かつ前記カバーを閉じた場合、前記枠部は前記開口部と前記カバーとの間に狭持され、前記開口部の周縁部分と前記枠部の下面とが全周に亘って接触するとともに、前記カバーの下面と前記枠部の上面とが全周に亘って接触して、前記処理室内を密閉にさせ、前記保持部が前記処理室の外部にあり、かつ前記カバーを閉じた場合、前記カバーは前記開口部と接触して前記処理室内を密閉にさせることを特徴とする。
【０００９】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載の基板処理装置であって、前記開口部の周縁部分に開口部側シール部材をさらに備え、前記保持部が前記処理室の内部にあり、かつ前記カバーを閉じた場合、前記開口部側シール部材は、前記開口部と前記枠部との間を密閉し、前記保持部が前記処理室の外側にあり、かつ前記カバーを閉じた場合、前記開口部側シール部材は、前記開口部と前記カバーとの間を密閉することを特徴とする。
【００１０】
請求項３に係る発明は、請求項２に記載の基板処理装置であって、前記カバーの下部にカバー側シール部材をさらに備え、前記保持部が前記処理室の内部にあり、かつ前記カバーを閉じた場合、前記カバー側シール部材は、前記カバーと前記枠部との間を密閉し、前記保持部が前記処理室の外部にあり、かつ前記カバーを閉じた場合、前記カバー側シール部材は、前記開口部と前記カバーとの間を密閉することを特徴とする。
【００１１】
請求項４に係る発明は、請求項３に記載の基板処理装置であって、前記開口部側シール部材と前記カバー側シール部材とは、外側と内側とに位置をずらせて設けられていることを特徴とする。
【００１２】
請求項５に係る発明は、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の基板処理装置であって、前記処理室は、処理液を貯留するとともに前記保持部に保持された基板を処理液に浸漬させる処理槽を内部に有することを特徴とする。
【００１３】
請求項６に係る発明は、基板に処理を行う基板処理装置であって、処理液を貯留する処理槽と、前記処理槽の上部に形成された開口部を介して前記処理槽の内部と外部との間で基板を搬送する搬送部と、前記開口部に対して開閉可能なカバーと、を備え、前記搬送部は、前記処理槽の外部に配置された駆動部と、前記駆動部の駆動により前記処理槽の内部と外部との間で移動可能であり、かつ基板を保持する保持部と、前記駆動部と前記保持部との間を連結させる枠部とを備え、前記保持部が前記処理槽の内部にあり、かつ前記カバーを閉じた場合、前記枠部は前記開口部と前記カバーとの間に狭持され、前記開口部の周縁部分と前記枠部の下面とが全周に亘って接触するとともに、前記カバーの下面と前記枠部の上面とが全周に亘って接触して、前記処理槽内を密閉にさせ、前記保持部が前記処理槽の外部にあり、かつ前記カバーを閉じた場合、前記カバーは前記開口部と接触して前記処理槽内を密閉にさせることを特徴とする。
【００１４】
請求項７に係る発明は、請求項６に記載の基板処理装置であって、前記開口部の周縁部分に開口部側シール部材をさらに備え、前記保持部が前記処理槽の内部にあり、かつ前記カバーを閉じた場合、前記開口部側シール部材は、前記開口部と前記枠部との間を密閉し、前記保持部が前記処理槽の外側にあり、かつ前記カバーを閉じた場合、前記開口部側シール部材は、前記開口部と前記カバーとの間を密閉することを特徴とする。
【００１５】
請求項８に係る発明は、請求項７に記載の基板処理装置であって、前記カバーの下部にカバー側シール部材をさらに備え、前記保持部が前記処理槽の内部にあり、かつ前記カバーを閉じた場合、前記カバー側シール部材は、前記カバーと前記枠部との間を密閉し、前記保持部が前記処理槽の外部にあり、かつ前記カバーを閉じた場合、前記カバー側シール部材は、前記開口部と前記カバーとの間を密閉することを特徴とする。
【００１６】
請求項９に係る発明は、請求項８に記載の基板処理装置であって、前記開口部側シール部材と前記カバー側シール部材とは、外側と内側とに位置をずらせて設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１〜５に記載の発明によれば、保持部が処理室の内部にあり、かつカバーを閉じた場合には、枠部は開口部とカバーとの間に狭持されて処理室内を密閉にさせる。また、保持部が処理室の外部にあり、かつカバーを閉じた場合には、カバーは開口部と接触して処理室内を密閉にさせる。このため、処理室内に基板を搬入したときにも、処理室外に基板を搬出したときにも、処理室内を良好に密閉できる。
【００１８】
特に、請求項２に記載の発明によれば、開口部の周縁部分に開口部側シール部材を備える。このため、開口部と枠部との間、および開口部とカバーとの間を良好に密閉できる。
【００１９】
特に、請求項３に記載の発明によれば、カバーの下部にカバー側シール部材を備える。このため、カバーと枠部との間、および開口部とカバーとの間を良好に密閉できる。
【００２０】
特に、請求項４に記載の発明によれば、開口部側シール部材とカバー側シール部材とは、外側と内側とに位置をずらせて設けられている。このため、開口部側シール部材の先端とカバー側シール部材の先端とが接触することはなく、より確実に処理室内を密閉できる。
【００２１】
特に、請求項５に記載の発明によれば、処理室は、処理液を貯留するとともに保持部に保持された基板を処理液に浸漬させる処理槽を内部に有する。このため、処理液により基板を処理しつつ、処理液の成分を含む雰囲気の拡散を防止できる。
【００２２】
また、請求項６〜９に記載の発明によれば、保持部が処理槽の内部にあり、かつカバーを閉じた場合には、枠部は開口部とカバーとの間に狭持されて処理槽内を密閉にさせる。また、保持部が処理槽の外部にあり、かつカバーを閉じた場合には、カバーは開口部と接触して処理槽内を密閉にさせる。このため、処理槽内に基板を搬入したときにも、処理室外に基板を搬出したときにも、処理槽内を良好に密閉できる。
【００２３】
特に、請求項７に記載の発明によれば、開口部の周縁部分に開口部側シール部材を備える。このため、開口部と枠部との間、および開口部とカバーとの間を良好に密閉できる。
【００２４】
特に、請求項８に記載の発明によれば、カバーの下部にカバー側シール部材を備える。このため、カバーと枠部との間、および開口部とカバーとの間を良好に密閉できる。
【００２５】
特に、請求項９に記載の発明によれば、開口部側シール部材とカバー側シール部材とは、外側と内側とに位置をずらせて設けられている。このため、開口部側シール部材の先端とカバー側シール部材の先端とが接触することはなく、より確実に処理槽内を密閉できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００２７】
＜１．第１実施形態＞
図１および図２は、本発明の第１実施形態に係る基板処理装置１の構成を示した図である。図１は、基板処理装置１を基板Ｗと垂直な平面で切断した縦断面図であり、図２は、基板処理装置１を基板Ｗと平行な平面で切断した縦断面図である。なお、図１および図２には、各部位の位置関係を明確にするために、ｘｙｚ直交座標系を付している。
【００２８】
この基板処理装置１は、複数の基板（以下、単に基板という）Ｗを起立姿勢に保持しつつ、基板Ｗに対して薬液処理と水洗処理とを行う装置である。図１，図２に示したように、基板処理装置１は、主として、薬液を貯留する処理槽１０と、処理槽１０を収容するチャンバ２０と、基板Ｗを上下に搬送する搬送機構３０と、装置の外壁を構成するケーシング４０と、を備えている。
【００２９】
処理槽１０は、処理液としての薬液を貯留する容器である。処理槽１０は、基板Ｗを処理液に浸漬するための内槽１１と、内槽１１の周囲に設けられた外槽１２とを備えている。内槽１１の底部には、内槽１１へ薬液を供給するための薬液吐出部１３が設けられている。薬液は、薬液吐出部１３から吐出され、内槽１１の内部に貯留されて、やがて内槽１１の上部から外槽１２へオーバーフローする。なお、薬液としては、例えば、アンモニア水と過酸化水素水との混合溶液や、塩酸と過酸化水素水との混合溶液や、硫酸と過酸化水素水との混合溶液などが使用される。
【００３０】
図３は、薬液吐出部１３に接続された薬液供給系の構成を示した図である。薬液吐出部１３は、薬液供給用の配管１３ａを介して薬液供給源１３ｂに接続されている。また、配管１３ａの経路途中には、開閉弁１３ｃが介挿されている。このため、開閉弁１３ｃを開放すると、薬液供給源１３ｂから配管１３ａを介して薬液吐出部１３へ、薬液が供給される。供給された薬液は、薬液吐出部１３から内槽１１へ吐出される。
【００３１】
図１，図２に戻り、チャンバ２０は、内部に処理槽１０を収容する処理室である。チャンバ２０は、気密性の部材で構成されており、上面には基板Ｗの搬出入口となる開口部２１が形成されている。また、チャンバ２０の上面には、開口部２１を開閉するカバー２２が設けられている。図２に示すように、カバー２２の左右には、連結部材２３を介して駆動部２４が接続されている。駆動部２４は、カバー２２を上下方向（ｚ軸方向）および前後方向（ｙ軸方向）に移動させる。これにより、カバー２２は、開口部２１を閉鎖する閉鎖位置（図１の実線位置）と処理槽１０前方の退避位置（図１の鎖線位置）との間で移動する。
【００３２】
図４は、カバー２２に接続された駆動部２４の構成を示した図である。駆動部２４は、連結部材２３を上下に移動させる第１のシリンダ２４ａと、第１のシリンダ２４ａを前後に移動させる第２のシリンダ２４ｂとを備えている。カバー２２を開くときには、まず、第１のシリンダ２４ａを収縮させて、カバー２２をチャンバ２０の上方へ引き上げる。そして、第２のシリンダ２４ｂを伸長させてカバー２２を前方の退避位置（鎖線位置）へ移動させる。また、カバー２２を閉じるときには、まず、第２のシリンダ２４ａを収縮させてカバー２２をチャンバ２０の上方へ移動させる。そして、第１のシリンダ２４ａを伸長させて、カバー２２を閉鎖位置（実線位置）へ降下させる。
【００３３】
図１，図２に戻り、搬送機構３０は、基板Ｗを上下に搬送するための機構である。図１に示すように、搬送機構３０は、駆動部３１と、アーム部３２と、枠部３３と、基板保持部３４とを有している。駆動部３１は、チャンバ２０の外部に配置され、アーム部３２、枠部３３、および基板保持部３４を一体的に上下に移動させる。駆動部３１は、公知の種々の機構により構成することができる。例えば、タイミングベルトをモータにより回転させ、タイミングベルトに固着されたロッドを上下に移動させる機構とすればよい。
【００３４】
チャンバ２０のカバー２２を開き、駆動部３１を動作させると、アーム部３２、枠部３３、および基板保持部３４は一体的に上下に移動する。これにより、基板保持部３４上に保持された基板Ｗは、処理槽１０内の浸漬位置（図１，図２の実線位置）と、チャンバ２０上方の引き上げ位置（図１，図２の鎖線位置）との間で搬送される。
【００３５】
枠部３３は、アーム部３２と基板保持部３４との間に形成されたロ字状の板状の部材である。基板保持部３４は、枠部３３の下面側に吊り下げられた状態で支持されている。基板Ｗを浸漬位置に下降させたときには、図１および図２に示したように、チャンバ２０の開口部２１上に枠部３３が載置される。チャンバ２０の開口部２１の周囲には、フランジ部２５が形成されており、フランジ部２５の上面は所定の幅を有する環状の平坦面となっている。このため、フランジ部２５の上面と枠部３３の下面とが、開口部２１の周縁部分の全周に亘って隙間なく接触する。この状態でカバー２２を閉じると、カバー２２は枠部３３の上面に載置される。カバー２２の下面は、フランジ部２５の上面に対向する環状の平坦面となっている。このため、カバー２２の下面と枠部３３の上面とが、全周に亘って隙間なく接触する。
【００３６】
図５は、基板Ｗを引き上げ位置に引き上げたときの状態を示している。基板Ｗを引き上げ、カバー２２を閉じたときには、フランジ部２５上に直接カバー２２が載置される。フランジ部２５の上面とカバー２２の下面とは、開口部２１の周縁部分の全周に亘って隙間なく接触する。
【００３７】
図６，図７，および図８は、開口部２１の周縁部分におけるカバー２２、枠部３３、およびフランジ部２５の拡大縦断面図である。カバー２２の下面およびフランジ部２５の上面には、それぞれカバー側シール部材２６および開口部側シール部材２７が設けられている。カバー側シール部材２６および開口部側シール部材２７は、例えばフッ素樹脂等により構成され、接触した部分に密着することにより当該部分を密閉する。
【００３８】
基板Ｗを浸漬位置に下降させ、枠部３３を挟んでカバー２２を閉じたときには、図７に示したように、カバー２２に設けられたカバー側シール部材２６が枠部３３の上面に密着し、カバー２２と枠部３３との間を全周に亘って密閉する。また、フランジ部２５に設けられた開口部側シール部材２７が枠部３３の下面に密着し、フランジ部２５と枠部３３との間を全周に亘って密閉する。これにより、チャンバ２０の内部は気密状態となる。
【００３９】
一方、基板Ｗを引き上げ位置に引き上げ、枠部３３を挟むことなくカバー２２を閉じたときには、図８に示したように、カバー２２に設けられたカバー側シール部材２６がフランジ部２５の上面に密着するとともに、フランジ部２５に設けられた開口部側シール部材２７がカバー２２の下面に密着する。これにより、カバー２２とフランジ部２５との間が全周に亘って密閉され、チャンバ２０の内部は気密状態となる。なお、カバー側シール部材２６および開口部側シール部材２７は、両者の先端同士が接触すると良好に密着しない場合がある。このため、カバー側シール部材２６および開口部側シール部材２７は、外側と内側とに位置をずらして配置されている。
【００４０】
図１および図２に戻り、ケーシング４０は、基板処理装置１の外壁を構成する筐体である。ケーシング４０の上面には、基板Ｗを搬出入するための搬出入口４１と、搬出入口４１を開閉するためのカバー４２とが設けられている。カバー４２は駆動部４３に接続されており、駆動部４３を動作させると、カバー４２が移動して搬出入口４１が開閉される。ケーシング４０内において基板Ｗを処理するときには搬出入口４１が閉鎖され、基板Ｗを搬出入するときには搬出入口４１が開放される。
【００４１】
ケーシング４０の左右の壁面（＋ｘ側および−ｘ側）の一部分には、液体（例えば純水）を介してケーシング４０の内部と外部とを連通する液シール部４４が形成されている。液シール部４４の液体は、液シール部４４の下側の壁面の上端に形成された樋状の液溜め部に貯留されている。また、液シール部４４の上側の壁面の下端部は、液溜め部に貯留された液体中に浸漬されている。上記の連結部材２３は、この液シール部４４の液体中を通ってカバー２２と駆動部２４とを結んでいる。これにより、ケーシング４０の内部の雰囲気と外部の雰囲気とを分離しつつ、ケーシング４０の外部に駆動部２４を配置することができる。したがって、駆動部２４を構成するシリンダが、ケーシング４０の内部の雰囲気によって腐食されることはない。
【００４２】
ケーシング４０内の上部空間は、基板Ｗを水洗処理する水洗処理領域となっている。水洗処理領域には、一対の純水吐出部が設けられている。純水吐出部４５は、前後（ｙ軸方向）にのびた純水供給管に、複数の純水吐出口（図示省略）を形成したものである。純水吐出口は、引き上げ位置の基板Ｗに向けられている。純水吐出部４５は、純水吐出口から引き上げ位置の基板Ｗへ向けて、シャワー状に純水を吐出する。これにより、基板Ｗは水洗処理される。
【００４３】
図９は、純水吐出部４５に接続された純水供給系の構成を示した図である。純水吐出部４５は、純水供給用の配管４５ａを介して純水供給源４５ｂに接続されている。また、配管４５ａの経路途中には、開閉弁４５ｃが介挿されている。このため、開閉弁４５ｃを開放すると、純水供給源４５ｂから配管４５ａを介して純水吐出部４５へ、純水が供給される。供給された純水は、純水吐出部４５の純水吐出口から吐出される。
【００４４】
また、この基板処理装置１は、上記の各部を動作制御するための制御部５０を備えている。図１０は、制御部５０を含む制御系の構成を示したブロック図である。制御部５０は、上記の駆動部２４，３１，４２や開閉弁１３ｃ，４５ｃと電気的に接続されている。制御部５０は、これらの各部に所定の電気信号を与えることにより、それぞれの動作を制御する。
【００４５】
続いて、上記構成を有する基板処理装置１の動作について説明する。図１１〜図１７は、基板処理装置１の各段階における動作の様子を示した図である。なお、これらの動作は、制御部５０が、駆動部２４，３１，４２や開閉弁１３ｃ，４５ｃ等を動作制御することにより進行する。
【００４６】
基板処理装置１において基板Ｗを処理するときには、まず、ケーシング４０のカバー４２を開放し、外部の搬送ロボット６０が、搬出入口４１を介してケーシング４０内へ基板Ｗを搬入する（図１１の状態）。ケーシング４０内の上部位置には、基板保持部３４が待機しており、搬入された基板Ｗを搬送ロボット６０から受け取る。基板保持部３４上に基板Ｗが載置されると、搬送ロボット６０はケーシング４０の上方へ退避し、カバー４２が閉鎖される（図１２の状態）。
【００４７】
次に、チャンバ２０のカバー２２が開放され、搬送機構３０は、枠部３３および基板保持部３４を下降させる（図１３の状態）。これにより、基板Ｗはチャンバ２０内に搬入され、処理槽１０に貯留された薬液中に浸漬される。チャンバ２０のフランジ部２５上に枠部３３が載置されると、基板Ｗの下降が完了し、チャンバ２０のカバー２２が閉鎖される。カバー２２は、枠部３３上に載置され、フランジ部２５とカバー２２との間に枠部３３を挟んだ状態で、チャンバ２０内が密閉される（図１４の状態）。
【００４８】
所定時間の浸漬処理が完了すると、チャンバ２０のカバー２２が再び開放され、搬送機構３０は、枠部３３および基板保持部３４を上昇させる（図１５の状態）。これにより、基板Ｗは処理槽１０内の薬液から引き上げられ、チャンバ２０上方の引き上げ位置まで搬送される。基板Ｗが引き上げられると、チャンバ２０のカバー２２は再び閉鎖される。カバー２２は、チャンバ２０のフランジ部２５と直接接触し、チャンバ２０内が密閉される。
【００４９】
純水吐出部４５は、引き上げ位置に引き上げられた基板Ｗに対して純水を吐出し、基板Ｗを水洗処理する（図１６の状態）。これにより、基板Ｗの表面に付着した薬液が洗い流される。基板Ｗから落下する水滴は、チャンバ２０のカバー２２上に落下し、ケーシング４０の下方に設けられた排液部（図示省略）へ排液される。チャンバ２０は密閉されているため、チャンバ２０の内部に純水が侵入することはない。
【００５０】
水洗処理が終了すると、ケーシング４０のカバー４２が開放され、外部の搬送ロボット６０がケーシング４０内に進入する。搬送ロボット６０は、基板保持部３４上に保持された基板Ｗを受け取り、ケーシング４０の上方へ搬出する（図１７の状態）。以上をもって、基板処理装置１における基板Ｗの処理が終了する。
【００５１】
上記のように、本実施形態の基板処理装置１は、基板保持部３４の上部に枠部３３を有する。そして、基板Ｗをチャンバ２０内に搬入したときには、枠部３３を挟んでチャンバ２０とカバー２２とを閉鎖し、チャンバ２０内を密閉する。また、基板Ｗをチャンバ２０の上方に搬出したときには、チャンバ２０とカバー２２とを直接接触させて閉鎖し、チャンバ２０内を密閉する。このため、基板Ｗをチャンバ２０内に搬入したときにも、基板Ｗをチャンバ２０の上方へ搬出したときにも、チャンバ２０内を良好に密閉できる。
【００５２】
＜２．第２実施形態＞
続いて、本発明の第２実施形態について説明する。図１８および図１９は、第２実施形態に係る基板処理装置２の構成を示した図である。第２実施形態の基板処理装置２は、チャンバ２０を有しておらず、処理槽１０およびカバー１５の構成が上記の基板処理装置１と異なる。他の部分の構成については、上記の基板処理装置１と同等の構成となる。このため、以下では、上記の基板処理装置１と異なる部分を中心に説明し、その他の部分については図１８および図１９中に図１および図２と同一の符号を付して、重複説明を省略する。
【００５３】
この基板処理装置２は、処理槽１０自体を開閉するためのカバー１５を有している。カバー１５の左右には、連結部材１６を介して駆動部１７が接続されている。連結部材１６および駆動部１７は、第１実施形態の連結部材２３および駆動部２４と同等の構成を有し、カバー１５を上下方向（ｚ軸方向）および前後方向（ｙ軸方向）に移動させる。これにより、カバー１５は、処理槽１０を閉鎖する閉鎖位置（図１８の実線位置）と処理槽１０前方の待避位置（図１８の鎖線位置）との間で移動する。
【００５４】
処理槽１０の外槽１２の周縁部分には、フランジ部１８が形成されている。搬送機構３０を動作させて、基板Ｗを処理槽１０内の浸漬位置に下降させたときには、フランジ部１８上に枠部３３が載置される。第１実施形態のフランジ部２５と同様に、フランジ部１８の上面は、所定の幅を有する環状の平坦面となっている。このため、フランジ部１８の上面と枠部３３の下面とは、外槽１２の周縁部分の全周に亘って隙間なく接触する。また、この状態でカバー１５を閉じると、カバー１５は枠部３３の上面に載置される。カバー１５の下面は、フランジ部１８の上面に対向する環状の平坦面となっている。このため、カバー１５の下面と枠部３３の上面とは、全周に亘って隙間なく接触する。
【００５５】
図２０は、基板Ｗを引き上げ位置に引き上げたときの様子を示している。基板Ｗを引き上げ、カバー１５を閉じたときには、フランジ部１８上に直接カバー１５が載置される。フランジ部１８の上面とカバー１５の下面とは、外槽１２の周縁部分の全周に亘って隙間なく接触する。
【００５６】
第１実施形態のカバー２２と同様に、カバー１５の下面にはカバー側シール部材が設けられている。また、第１実施形態のフランジ部２５と同様に、フランジ部１８の上面には開口部側シール部材が設けられている。基板Ｗを浸漬位置に下降させ、枠部３３を挟んでカバー１５を閉じたときには、カバー１５と枠部３３との間がカバー側シール部材によって密閉されるとともに、フランジ部１８と枠部３３との間が開口部側シール部材によって密閉される。これにより、処理槽１０の内部は気密状態となる。一方、基板Ｗを引き上げ位置に引き上げ、枠部３３を挟むことなくカバー１５を閉じたときには、カバー１５とフランジ部１８との間がカバー側シール部材および開口部側シール部材によって密閉される。これにより、処理槽１０の内部は気密状態となる。
【００５７】
すなわち、本実施形態の基板処理装置２は、基板Ｗを処理槽１０内に搬入したときには、枠部３３を挟んで処理槽１０とカバー１５とを閉鎖し、処理槽１０内を密閉する。また、基板Ｗを処理槽１０の上方に搬出したときには、処理槽１０とカバー１５とを直接接触させて閉鎖し、処理槽１０内を密閉する。このため、基板Ｗを処理槽１０内に搬入したときにも、基板Ｗを処理槽１０の上方へ搬出したときにも、処理槽１０内を良好に密閉できる。また、処理槽１０自体を密閉するため、より狭小な範囲で処理空間を密閉できる。
【００５８】
また、基板処理装置２は、第１実施形態の制御部５０と同等の制御部を備える。制御部５０は、駆動部２４，３１，４２や開閉弁１３ｃ，４５ｃ等を動作制御する。これにより、基板処理装置２は、第１実施形態の基板処理装置１と同じように、基板Ｗに対して薬液処理および水洗処理を行う。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】第１実施形態に係る基板処理装置を基板と垂直な平面で切断した縦断面図である。
【図２】第１実施形態に係る基板処理装置を基板と平行な平面で切断した縦断面図である。
【図３】薬液供給系の構成を示した図である。
【図４】チャンバのカバーに接続された駆動部の構成を示した図である。
【図５】第１実施形態に係る基板処理装置を基板と垂直な平面で切断した縦断面図である。
【図６】カバー、枠部、およびフランジ部の拡大縦断面図である。
【図７】カバー、枠部、およびフランジ部の拡大縦断面図である。
【図８】カバー、枠部、およびフランジ部の拡大縦断面図である。
【図９】純水供給系の構成を示した図である。
【図１０】制御系の構成を示したブロック図である。
【図１１】基板処理装置の各段階における動作の様子を示した図である。
【図１２】基板処理装置の各段階における動作の様子を示した図である。
【図１３】基板処理装置の各段階における動作の様子を示した図である。
【図１４】基板処理装置の各段階における動作の様子を示した図である。
【図１５】基板処理装置の各段階における動作の様子を示した図である。
【図１６】基板処理装置の各段階における動作の様子を示した図である。
【図１７】基板処理装置の各段階における動作の様子を示した図である。
【図１８】第２実施形態に係る基板処理装置を基板と垂直な平面で切断した縦断面図である。
【図１９】第２実施形態に係る基板処理装置を基板と平行な平面で切断した縦断面図である。
【図２０】第２実施形態に係る基板処理装置を基板と垂直な平面で切断した縦断面図である。
【図２１】従来の基板処理装置の構成を示した図である。
【図２２】従来の基板処理装置において、処理槽の周囲に処理室を設けた様子を示した図である。
【符号の説明】
【００６０】
１，２    基板処理装置
１０    処理槽
１１    内槽
１２    外槽
１３    薬液吐出部
１５，２２    カバー
１８，２５    フランジ部
２０    チャンバ
２１    開口部
２６    カバー側シール部材
２７    開口部側シール部材
３０    搬送機構
３１    駆動部
３３    枠部
３４    基板保持部
４０    ケーシング
４４    液シール部
５０    制御部
Ｗ    基板
【図１】
0004634266.tif 000002
【図２】
0004634266.tif 000003
【図３】
0004634266.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
0004634266.tif 000007
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
0004634266.tif 000016
【図１６】
0004634266.tif 000017
【図１７】
0004634266.tif 000018
【図１８】
0004634266.tif 000019
【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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