(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂を溶融押出し成形するに際し、ダイス先端部における樹脂の中心部の流線と該ダイス先端部におけるダイス外壁面とのなす角度が７５°以下であるダイス（但し、ダイス先端部におけるダイス外壁面の表面粗さとしてＪＩＳ  Ｂ  ０６０１（１９９４）における最大高さ（Ｒｙｂ）が溶融樹脂が接触するダイス内表面の表面粗さの最大高さ（Ｒｙａ）よりも大きいこと、又は、ダイス先端部におけるダイス外壁面の表面粗さの算術平均粗さ（Ｒａｂ）が溶融樹脂が接触するダイス内表面の表面粗さの算術平均粗さ（Ｒａａ）よりも大きいこと、という条件を満たすダイスを除く）を用いることを特徴とする押出しフィルム成形方法。
【請求項２】
フィルム厚みが０．００５〜０．２０ｍｍである請求項１に記載の押出しフィルム成形方法。
【請求項３】
前記ダイスの、溶融樹脂が接触するダイス内表面が金属、金属酸化物、金属窒化物、ポリマー、カーボン系材料、セラミックスからなる群から選ばれる少なくとも１種以上の材料で被覆されている請求項１または２に記載の押出しフィルム成形方法。
【請求項４】
（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂１００質量部に対して、少なくとも（Ｂ）液晶ポリエステルを０．１〜３０質量部含有する樹脂組成物を溶融押出し成形することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の押出しフィルム成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、耐熱性と難燃性に優れ、且つ表面平滑性に優れたポリフェニレンエーテル系樹脂の押出し成形方法に関する。その中でもフィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリフェニレンエーテル系樹脂は耐熱性、耐熱水性、寸法安定性及び機械的、電気的性質などの優れた性質を有するが、フィルムに使用する例は少なく、実用上利用されているポリフェニレンエーテル系樹脂フィルムは、実質多量のポリスチレンや多量の難燃剤を含有するため耐熱性が低い。ポリフェニレンエーテル系樹脂が本来有する耐熱性を生かした高耐熱のフィルムは、製造工程における高温成形や金属との高粘着性に起因してダイリップ近傍のメヤニやダイ内部の付着物が発生し、その結果としてフィルムにダイラインが発生するという問題があった。
【０００３】
これらの問題を解決すべく、特許文献１、２には、ポリエステルを押出し成形する際、ダイラインを減らすことを目的として、ダイス先端コーナー部のＲ加工やコーナーカット加工、ダイス先端部への段差を付与することが提案されている。
【０００４】
また特許文献３、４には、ナイロンとガラスファイバーをコンパウンドする際、メヤニを減らすことを目的として、押出機のダイス近傍をフッ素樹脂やバナジウムカーバイドで被覆したダイスを利用することが提案されているが、ポリフェニレンエーテル系樹脂やフィルムについての記載はない。
【０００５】
一方、特許文献５には、液晶ポリエステルにポリフェニレンエーテルなどの重合体を配合することで、その組成物のフィルム化の際、メヤニ抑制に効果があることが開示されている。
【０００６】
しかしながら、いずれの技術もポリフェニレンエーテル系樹脂フィルムの成形方法としては未だ不十分であった。
【０００７】
【特許文献１】特開平９−２０７１９４号公報
【特許文献２】特開平９−２０７１９５号公報
【特許文献３】特開平５−２２０８１２号公報
【特許文献４】特開平１１−１３８６１６号公報
【特許文献５】特開２００２−２４１５１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、耐熱性と難燃性に優れ、ダイラインがなく、且つ、表面平滑性に優れたポリフェニレンエーテル系樹脂フィルムを提供することにあり、該フィルムを、メヤニを発生させずに、生産安定性良く成形しうる成形方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは上記課題を達成する技術を鋭意検討した結果、ポリフェニレンエーテル系樹脂をフィルム状に溶融押出し成形するに際し、ダイス先端部の形状が鋭角であるダイスを用いて成形することで、メヤニの発生を抑制でき、ダイラインのない表面平滑性に優れるポリフェニレンエーテル系樹脂フィルムを得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
即ち、本発明の第１は、少なくとも（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂を溶融押出し成形するに際し、ダイス先端部における樹脂の中心部の流線と該ダイス先端部におけるダイス外壁面とのなす角度が７５°以下であるダイス（但し、ダイス先端部におけるダイス外壁面の表面粗さとしてＪＩＳ  Ｂ  ０６０１（１９９４）における最大高さ（Ｒｙｂ）が溶融樹脂が接触するダイス内表面の表面粗さの最大高さ（Ｒｙａ）よりも大きいこと、又は、ダイス先端部におけるダイス外壁面の表面粗さの算術平均粗さ（Ｒａｂ）が溶融樹脂が接触するダイス内表面の表面粗さの算術平均粗さ（Ｒａａ）よりも大きいこと、という条件を満たすダイスを除く）を用いることを特徴とする押出しフィルム成形方法である。
【００１１】
本発明の押出しフィルム成形方法においては、
フィルム厚みが０．００５〜０．２０ｍｍであること、
前記ダイスの、溶融樹脂が接触するダイス内表面が金属、金属酸化物、金属窒化物、ポリマー、カーボン系材料、セラミックスからなる群から選ばれる少なくとも１種以上の材料で被覆されていること、
（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂１００質量部に対して、少なくとも（Ｂ）液晶ポリエステルを０．１〜３０質量部含有する樹脂組成物を溶融押出し成形すること、
を好ましい態様として含む。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、耐熱性と難燃性に優れ、ダイラインがなく、且つ、表面平滑性に優れたポリフェニレンエーテル系樹脂フィルムを押出し成形により成形することができ、且つ、該成形に際し、メヤニの発生がなく、安定してフィルムを製造することが可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明について具体的に説明する。
【００１５】
本発明の押出し成形には、樹脂材として少なくとも（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂を用いる。
【００１６】
本発明に用いられる（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂とは、下記構造式（１）で示される繰り返し単位構造を有し、還元粘度（０．５ｇ／ｄｌ、クロロホルム溶液、３０℃測定）が、０．１５〜１．０ｄｌ／ｇの範囲にあるホモ重合体及び／または共重合体である。さらに好ましい還元粘度は、０．２０〜０．７０ｄｌ／ｇの範囲、最も好ましくは０．４０〜０．６０の範囲である。
【００１７】
【化１】
0004758757.tif 000002
【００１８】
上記式中、Ｒ1，Ｒ4は、それぞれ独立して、水素、第一級もしくは第二級の低級アルキル、フェニル、アミノアルキル、炭化水素オキシのいずれかを表わす。Ｒ2，Ｒ3は、それぞれ独立して、水素、第一級もしくは第二級の低級アルキル、フェニルのいずれかを表わす。
【００１９】
上記（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂の具体的例としては、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２−メチル−６−フェニル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジクロロ−１，４−フェニレンエーテル）等が挙げられ、さらに、２，６−ジメチルフェノールと他のフェノール類（例えば、２，３，６−トリメチルフェノールや２−メチル−６−ブチルフェノール）との共重合体のようなポリフェニレンエーテル共重合体も挙げられる。中でもポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、２，６−ジメチルフェノールと２，３，６−トリメチルフェノールとの共重合体が好ましく、さらにポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）が好ましい。
【００２０】
上記（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂は、重合工程後のパウダーのまま用いてもよいし、押出機などを用いてペレット化して用いてもよい。
【００２１】
本発明に用いられる（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂には、種々のジエノフィル化合物により官能化されたポリフェニレンエーテルも含まれる。種々のジエノフィル化合物には、例えば無水マレイン酸、マレイン酸、フマル酸、フェニルマレイミド、イタコン酸、アクリル酸、メタクリル酸、メチルアリレート、メチルメタクリレート、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、ステアリルアクリレート、スチレンなどの化合物が挙げられる。
【００２２】
本発明で用いられる（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂には、ポリフェニレンエーテル樹脂単独またはポリフェニレンエーテル樹脂と芳香族ビニル系重合体との混合物、さらに他の樹脂が混合されたものも含まれる。芳香族ビニル系重合体とは、例えば、アタクティックポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン、シンジオタクティックポリスチレン、アクリロニトリル−スチレン共重合体などが挙げられる。ポリフェニレンエーテル樹脂と芳香族ビニル系重合体との混合物を用いる場合は、ポリフェニレンエーテル樹脂と芳香族ビニル系重合体との合計量に対して、ポリフェニレンエーテル樹脂が７０ｗｔ％以上、好ましくは８０ｗｔ％以上である。
【００２３】
本発明の押出し成形方法は、上記（Ａ）成分を溶融し、続けて押し出す成形方法をいう。具体的には、溶融押出機は、溶融し押し出す機能を有する成形機であればよく、溶融機能と押し出し機能が別の装置であっても連続的に運転できるものであればかまわない。例えば、一般的に知られている溶融押出機として、単軸押出機、二軸押出機が挙げられるが、これに限定するものではない。また（Ａ）成分と後述する（Ｂ）成分、さらには後述する（Ｃ）成分及び／または（Ｄ）成分を含む樹脂組成物を一旦押出機にて溶融混練してペレット化したものを賦形用の押出成形機に投入してもよいし、賦形用の押出成形機のホッパーに各成分を投入して実施してもよい。
【００２４】
本発明に用いられるダイスは、押出し成形に用いられる賦形用金型のことである。具体的なダイスの種類例としては、狭義のＴダイ、コートハンガーダイ、フィッシュテールダイ等の広義のＴダイ、インフレーション成形に用いられるサーキュラーダイ、異形成形に用いられるプロファイルダイ、電線被覆成形に用いられるクロスヘッドダイ、多層シート成形に用いられる多層ダイ等々であるが、これらの例に限定されるものではない。
【００２５】
本発明において用いられるダイスは、ダイス先端部における樹脂の中心部の流線とダイス外壁面のなす角度が７５°以下の鋭角であることに特徴を有する。図１に本発明の押出し成形工程中のダイス先端の断面模式図を示す。図１に示すように、ダイス先端部における樹脂の中心部の流線１と該ダイス先端部におけるダイス外壁面２とのなす角度３が７５°以下になっていることを言う。該角度の好ましい範囲は６０°以下である。さらに好ましくは４５°以下である。また、先端コーナー部４には、Ｒ加工やコーナーカット加工等が施されていてもかまわない。さらに、ダイス先端部以外のダイス外壁面５は特に限定はない。
【００２６】
本発明において用いられるダイスは、溶融樹脂が接触するダイス内表面が金属、金属酸化物、金属窒化物、ポリマー、カーボン系材料、セラミックスからなる群から選ばれる少なくとも１種以上の材料で被覆されていることが好ましい。これらはいずれも反応性の低いものが好ましく選択される。
【００２７】
本発明においてダイス内表面の被覆に用いられる金属としては、金、ニッケル、アルミニウム、ＳＵＳ３０４が挙げられる。金属酸化物としては、酸化クロム、酸化ニッケルが好ましく、特に酸化ニッケルが好ましい。さらに、金属窒化物としては、窒化クロム、窒化チタンなどが挙げられる。ポリマーとしては、ポリイミド、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂、フッ素系樹脂、強化したポリエーテルエーテルケトン、ポリアミドイミドなどの耐熱性の高い熱可塑性樹脂が好ましい。さらに好ましくは、熱硬化性樹脂としてはポリイミド、架橋シリコーン樹脂が、熱可塑性樹脂としてはポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）である。カーボン系材料としては、ｓｐ3炭素を含むアモルファスカーボンが主成分であるカーボン系材料（ＤＬＣ）が挙げられる。セラミックスとしては、Ｓｉ3Ｎ4、Ｔｉ−Ｎ−Ａｌ、ＳｉＯ2−Ｃｒ2Ｏ3、ＴｉＮなどが挙げられる。
【００２８】
本発明において樹脂材としては、上記（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂単独以外に、該（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂１００質量部に対して、少なくとも（Ｂ）液晶ポリエステルを０．１〜３０質量部含有する樹脂組成物が好ましく用いられる。
【００２９】
本発明に用いられる（Ｂ）液晶ポリエステルは、サーモトロピック液晶ポリマーと呼ばれるポリエステルで、公知のものが使用できる。例えば、ｐ−ヒドロキシ安息香酸及びポリエチレンテレフタレートを主構成単位とするサーモトロピック液晶ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸及び２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸を主構成単位とするサーモトロピック液晶ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸及び４，４’−ジヒドロキシビフェニルならびにテレフタル酸を主構成単位とするサーモトロピック液晶ポリエステルなどが挙げられ、特に制限はない。本発明で使用される（Ｂ）液晶ポリエステルとしては、下記構造式（イ）で示される繰り返し単位及び／または（ロ）で示される繰り返し単位、並びに必要に応じて（ハ）で示される繰り返し単位及び／または（ニ）で示される繰り返し単位からなるものが好ましい。
【００３０】
【化２】
0004758757.tif 000003
【００３１】
ここで、（イ）、（ロ）で示される繰り返し単位はそれぞれ、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成したポリエステルの繰り返し単位と、２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸から生成した繰り返し単位である。上記（ハ）、（ニ）で示される繰り返し単位中のＸは、それぞれ独立に、下記構造式で示される構造を１種或いは２種以上選択することができる。
【００３２】
【化３】
0004758757.tif 000004
【００３３】
構造式（ハ）で示される繰り返し単位として好ましいのは、エチレングリコール、ハイドロキノン、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、２，６−ジヒドロキシナフタレン及びビスフェノールＡのそれぞれから生成した繰り返し単位であり、さらに好ましいのは、エチレングリコール、４，４’−ジヒドロキシビフェニル及びハイドロキノンのそれぞれから生成した繰り返し単位であり、特に好ましいのは、エチレングリコール、４，４’−ジヒドロキシビフェニルのそれぞれから生成した繰り返し単位である。
【００３４】
構造式（ニ）で示される繰り返し単位として好ましいのは、テレフタル酸、イソフタル酸及び２，６−ジカルボキシナフタレンのそれぞれから生成した繰り返し単位であり、さらに好ましいのは、テレフタル酸及びイソフタル酸のそれぞれから生成した繰り返し単位である。
【００３５】
構造式（ハ）及び構造式（ニ）で示される繰り返し単位は、それぞれ上記に挙げた繰り返し単位を少なくとも１種或いは２種以上を併用することができる。具体的には、２種以上併用する場合、構造式（ハ）においては、
１）エチレングリコールから生成した繰り返し単位／ハイドロキノンから生成した繰り返し単位、
２）エチレングリコールから生成した繰り返し単位／４，４’−ジヒドロキシビフェニルから生成した繰り返し単位、
３）ハイドロキノンから生成した繰り返し単位／４，４’−ジヒドロキシビフェニルから生成した繰り返し単位、
などを挙げることができる。
【００３６】
また、構造式（ニ）で示される繰り返し単位としては、
１）テレフタル酸から生成した繰り返し単位／イソフタル酸から生成した繰り返し単位、
２）テレフタル酸から生成した繰り返し単位／２，６−ジカルボキシナフタレンから生成した繰り返し単位、
などを挙げることができる。
【００３７】
ここでテレフタル酸量は２成分中、好ましくは４０ｗｔ％以上、さらに好ましくは６０ｗｔ％以上、特に好ましくは８０ｗｔ％以上である。テレフタル酸量を２成分中４０ｗｔ％以上とすることで、比較的に流動性、耐熱性が良好な樹脂組成物となる。液晶ポリエステル（Ｂ）成分中の繰り返し単位（イ）、（ロ）、（ハ）、（ニ）の使用割合は特に限定されない。ただし、繰り返し単位（ハ）と（ニ）は基本的にほぼ等モル量となる。
【００３８】
また、繰り返し単位（ハ）、（ニ）からなる下記構造式（ホ）で示される繰り返し単位を、（Ｂ）成分中の繰り返し単位として使用することもできる。具体的には、
１）エチレングリコールとテレフタル酸から生成した繰り返し単位、
２）ハイドロキノンとテレフタル酸から生成した繰り返し単位、
３）４，４’−ジヒドロキシビフェニルとテレフタル酸から生成した構造単位、
４）４，４’−ジヒドロキシビフェニルとイソフタル酸から生成した構造単位、
５）ビスフェノールＡとテレフタル酸から生成した構造単位、
などを挙げることができる。
【００３９】
【化４】
0004758757.tif 000005
【００４０】
本発明に用いられる（Ｂ）液晶ポリエステル成分には、必要に応じて本発明の特徴と効果を損なわない程度の少量の範囲で、他の芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシカルボン酸から生成する構造単位を導入することができる。
【００４１】
本発明に用いられる（Ｂ）液晶ポリエステル成分の溶融時での液晶状態を示し始める温度（以下、「液晶開始温度」という）は、好ましくは１５０〜３５０℃、さらに好ましくは１８０〜３２０℃である。液晶開始温度をこの範囲にすることは、得られる樹脂フィルム中に黒色異物が少なくなり好ましい。
【００４２】
本発明に用いられる（Ｂ）液晶ポリエステルは、（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂１００質量部に対して０．１〜３０質量部を含有していることが好ましい。さらに樹脂組成物の耐熱性と流動性の観点から、１〜２０質量部が好ましく、特に２〜１０質量部が好ましい。
【００４３】
本発明において用いられる「（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂１００質量部に対して、（Ｂ）液晶ポリエステルを０．１〜３０質量部含有する樹脂組成物」中には、さらに、（Ａ）成分１００質量部に対し、（Ｃ）Ｉ価、ＩＩ価、ＩＩＩ価またはＩＶ価の金属元素を含有する化合物を、０．１〜２０質量部含ませることが好ましい。上記（Ｃ）成分がＺｎＯ及び／またはＭｇ（ＯＨ）2であるとさらに好ましい。また、（Ａ）成分１００質量部に対し、（Ｄ）アミノ基を有するシラン化合物を０．１〜５質量部含ませるとさらに好ましい。
【００４４】
本発明のポリフェニレンエーテル系樹脂フィルムは、厚みが０．００１〜２．０ｍｍのものであり、好ましくは０．００５〜０．５０ｍｍであり、より好ましくは０．００５〜０．２０ｍｍである。場合によってはシートと呼ばれることもある。
【００４５】
本発明では、上記の成分の他に、本発明の特徴及び効果を損なわない範囲で必要に応じて他の附加的成分、例えば、酸化防止剤、難燃剤（有機リン酸エステル系化合物、フォスファゼン系化合物）、エラストマー（エチレン／プロピレン共重合体、エチレン／１−ブテン共重合体、エチレン／プロピレン／非共役ジエン共重合体、エチレン／アクリル酸エチル共重合体、エチレン／メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン／酢酸ビニル／メタクリル酸グリシジル共重合体及びエチレン／プロピレン−ｇ−無水マレイン酸共重合体、ＡＢＳなどのスチレン系共重合体、ポリエステルポリエーテルエラストマー、ポリエステルポリエステルエラストマー、ビニル芳香族化合物−共役ジエン化合物ブロック共重合体、ビニル芳香族化合物−共役ジエン化合物ブロック共重合体の水素添加物）、可塑剤（オイル、低分子量ポリエチレン、エポキシ化大豆油、ポリエチレングリコール、脂肪酸エステル類等）、難燃助剤、耐候（光）性改良剤、ポリオレフィン用造核剤、各種着色剤を添加してもかまわない。
【００４６】
本発明において、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）の各成分を混練する場合、混練する順番、方法は特に限定はない。
【００４７】
こうして得られた本発明のポリフェニレンエーテル系樹脂フィルムは、耐熱性と難燃性に優れ、ダイラインがなく、かつ表面平滑性に優れたものである。従って、機械的強度、絶縁性や誘電率や誘電正接などに代表される電気特性にも優れ、耐加水分解性にも優れる特徴を有する。従って、これらの特性が要求される用途に用いることができる。例えば、プリント基板材料、プリント基板周辺部品、半導体パッケージ、データ系磁気テープ、ＡＰＳ写真フィルム、フィルムコンデンサー、モーターやトランスなどの絶縁材料、スピーカー振動板、自動車用シートセンサー、ワイヤーケーブルの絶縁テープ、ＴＡＢテープ、発電機スロットライナ層間絶縁材料、トナーアジテーター、リチウムイオン電池などの絶縁ワッシャー、などが挙げられる。
【実施例】
【００４８】
本発明を以下、フィルム成形の実施例に基づいて説明する。但し、本発明はその主旨を越えない限りフィルム成形に限定されるものではない。また、対象樹脂、被覆材に関しても同様である。
【００４９】
［製造例１］
＜ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ−１）の製造例＞
２，６−ジメチルフェノールを酸化重合して得た還元粘度０．４２のパウダー状のポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）である。
【００５０】
［製造例２］
＜液晶ポリエステル（ＬＣＰ−１）の製造例＞
窒素雰囲気下において、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸、無水酢酸を仕込み、加熱溶融し、重縮合することにより、以下の理論構造式を有する液晶ポリエステル（ＬＣＰ−１）を得た。尚、組成の成分比はモル比を表す。
【００５１】
【化５】
0004758757.tif 000006
【００５２】
［製造例３］
ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物（ａ）の製造例
ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ−１）１００質量部と液晶ポリエステル（ＬＣＰ−１）６質量部と酸化亜鉛（ＺｎＯ、銀嶺Ａ（登録商標）、東邦亜鉛（株）製）０．８質量部を、バレル設定温度２９０℃に設定したベントポート付き二軸押出機（ＺＳＫ−２５；ＷＥＲＮＥＲ＆ＰＦＬＥＩＤＥＲＥＲ社製、Ｄ＝２５ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝４２）に、全量トップフィードにて投入し、吐出量１０ｋｇ／ｈｒ、スクリュー回転数３００ｒｐｍにて、２段ベントにて真空脱揮しながら、溶融混練し、ペレットとして得た。
【００５３】
［製造例４］
ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物（ｂ）の製造例
原料として、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ−１）８５質量部、ハイインパクトポリスチレン（Ｈ９４０５、ＰＳジャパン（株）製）１０質量部、ＧＰポリスチレン（６８５、ＰＳジャパン（株）製）５質量部としたこと以外は、製造例３と同様に実施し、ペレットを得た。
【００５４】
本例における押出し成形方法とダイラインの評価方法とを以下に示す。
【００５５】
〔押出し成形方法〕
得られたペレットを、単軸押出し成形機（ユニオンプラスチック（株）製、スクリュー径４０ｍｍ、Ｌ／Ｄ２８）とコートハンガーダイ（幅４００ｍｍ、ダイリップ間隔０．８ｍｍ）を用い、シリンダー温度３００℃にてフィルム状に押出した。スクリュー及び引き取りロールの回転数は、厚みが１２５μｍになるように調整した。
【００５６】
〔ダイライン評価方法〕
上記押出し成形を実施し、ダイリップ近傍に蓄積されるメヤニに起因するダイラインを目視観察した。
◎：２時間以上連続成形しても、上記ダイラインが観察されなかった。
○：１．５時間以下の連続成形では、上記ダイラインは観察されなかったが、１．５時間    を越えると僅かに観察された。
△：１時間以下の連続成形では、上記ダイラインは観察されなかったが、１時間を越える    と観察された。
×：１時間経たないうちに、ダイラインが観察された。
【００５７】
［実施例１］
ダイス先端部における樹脂の中心部の流線とダイス外壁面のなす角度（以下、「先端角度」と記載する。）が７５°であり、ダイリップ近傍の表面処理材（以下、「被覆材」と記載する。）として硬質クロムを施したダイスを用い、上記押出し成形方法で、ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物（以下、「樹脂組成物」と記載する。）（ａ）の押出し成形を実施した。ダイラインの発生状況結果を、上記ダイライン評価方法に従って評価した。
【００５８】
［実施例２］
ダイスの先端角度が６０°である以外は、実施例１と同様である。
【００５９】
［実施例３］
ダイスの先端角度が４５°である以外は、実施例１と同様である。
【００６０】
［実施例４］
樹脂組成物（ａ）の代わりに樹脂組成物（ｂ）を用いた以外は、実施例３と同様である。
【００６１】
［実施例５］
被覆材が金である以外は実施例３と同様である。
【００６２】
［実施例６］
被覆材がニッケルである以外は実施例３と同様である。
【００６３】
［実施例７］
被覆材がＰＴＥＦである以外は実施例３と同様である。
【００６４】
［実施例８］
被覆材が窒化チタンである以外は実施例３と同様である。
【００６５】
［実施例９］
被覆材が酸化ニッケルである以外は、実施例３と同様である。
【００６６】
［実施例１０］
被覆材が窒化クロムである以外は、実施例３と同様である。
【００６７】
［実施例１１］
被覆材がＤＬＣである以外は、実施例３と同様である。
【００６８】
［実施例１２］
被覆材がＤＬＣである以外は、実施例４と同様である。
【００６９】
［比較例１］
ダイスの先端角度が９０°である以外は、実施例１と同様である。
【００７０】
［比較例２］
樹脂組成物（ａ）の代わりに、高密度ポリエチレン（サンテックＳ３６０（登録商標）、旭化成ケミカルズ（株）製）を用い、成形温度を２５０℃としたこと以外は、比較例１と同様である。
【００７１】
［比較例３］
被覆材が金である以外は、比較例１と同様である。
【００７２】
［比較例４］
被覆材がニッケルである以外は、比較例１と同様である。
【００７３】
［比較例５］
被覆材がＰＴＦＥである以外は、比較例１と同様である。
【００７４】
［比較例６］
被覆材が窒化チタンである以外は、比較例１と同様である。
【００７５】
【表１】
0004758757.tif 000007
表１から明らかように、本発明によれば、ダイラインのない表面平滑性に優れたポリフェニレンエーテル系樹脂フィルムを成形することができ、メヤニの発生がなく、生産安定性に優れるフィルムの製造方法を提供できることがわかる。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】本発明に用いられるダイス先端部近傍の概略断面図である。
【符号の説明】
【００７７】
１  中心部の流線
２  ダイス先端部の外壁面
３  中心部の流線とダイス外壁面のなす角度（先端角度）
４  ダイス先端コーナー部
５  ダイス外壁面
６  樹脂
７  ダイス
【図１】
0004758757.tif 000008