(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
容器の開口端面に蓋材を押し当てて該蓋材を該開口端面に融着させるヘッド部と、ヒータを収容し該ヘッド部を上下方向に移動させるロッド部と、該ヘッド部に対し同芯状に移動し且つ該ヘッド部の外周面に沿って降下し前記開口端面からはみ出した余分な蓋材を切断するカッタ部とによって構成された仮止めシール手段を有する充填密封装置であって、
前記ロッド部は、前記開口端面に合する前記ヘッド部のシール面に平行または略平行な接合面を有する２つのサブロッド部から成り且つ、該サブロッド部は締結手段によって締緩自在に構成され、該サブロッド部の接合面に薄厚の部材を挿入することによって、前記容器の開口端面に対する前記ヘッド部の平行度を調整するように構成されていることを特徴とする充填密封装置。
【請求項２】
前記接合面上部のサブロッド部は、前記薄厚の部材が挿入された際に前記ヒータのアライメントの変動を吸収するための貫通穴を内部に有することから成る請求項１に記載の充填密封装置。
【請求項３】
前記サブロッド部の中で、前記カッタ部の行程範囲と重複するサブロッド部は、外径において前記ヘッド部の最大外径より小さく、且つ前記シール面近傍の温度を検知する温度センサが前記シール面近傍に配設されていることから成る請求項１又は２に記載の充填密封装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、充填密封装置、特に、蓋材による容器開口部に対する仮止めを確実に行うことができる充填密封装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば清涼飲料等の包装袋として、スパウト付パウチが広く使用されている。勿論、そのスパウトの開口部は同材のキャップによって封止されるが、中身である内容物が空気によって酸化され易い場合は、スパウトの開口端面にアルミシート等の薄膜をヒートシールした上で、同材のキャップによって２重に封止している。また、アルミシート等の薄膜によるヒートシールは、始めに開口端面の数カ所でアルミシートを融着する仮止め工程と、その容器に仮止めされたアルミシートを打ち抜いて余分なアルミシートを除去するための打抜き工程と、スパウトの開口端面に仮止めされたアルミシートを開口端面の全面にわたり完全に融着する一次シール工程および二次シール工程とから構成されるのが一般的である（例えば、特許文献１を参照。）
具体的には、鉛直方向に往復運動するロッドの先端に円板状の熱板が備わり、更にその熱板の先端には２つの突起が備わり、そしてこれら２つの突起がスパウトの開口端面に合しながらアルミシートをスパウトの開口端面に２箇所で融着する。その後、ロッドに対し同芯となる、先端の形状がスパウトの外縁部に対し僅かに相似拡大した筒状カッタが降下して、スパウトの開口部の縁部に沿ってアルミシートを打ち抜く。
また、往復運動するロッドは、円盤状の熱板の温度が適温に維持されるようにヒータと温度センサを内蔵した構成となっている。
ところで、そのロッドは筒状カッタの内部を往復運動しているため、温度センサは、その筒状カッタと干渉しないように、筒状カッタの行程範囲外となるロッドの上部に取り付けられている。従って、アルミシートをスパウトの開口端面に融着する熱板の温度は、熱板から離隔した位置に取り付けられた温度センサの値を基にして温度制御が成されている。また、ヒータでの発熱量は、ヒータに流れる電流の２乗に比例し、その電流はヒータの内部抵抗に反比例し、更にその内部抵抗はヒータの温度に比例する。つまり、印加電圧が一定の場合、ヒータの温度が低いとヒータの発熱量は増大し、一方、ヒータの温度が高いとヒータの発熱量は減少する。例えば、ヒータの電源投入時はヒータの温度は低いために、ヒータを流れる電流値が増え、ヒータ近傍の温度センサ取り付け部に対して大きな熱流が流れることとなる。
また、ロッドは、往復運動をしているため、仮にスパウトの開口端面に対する熱板の平行度が要求精度内にない場合は、スパウトの開口端面における熱板の押圧が均一でなくなり、仮止め位置においてアルミシートの融着の程度が異なってくる。従って、次工程である一次シール工程および二次シール工程において、スパウトの開口端面におけるアルミシートに対する融着の程度が更に異なることとなる。特に、スパウトの開口端面に合する熱板が適切な温度に維持されることと、熱板のスパウト開口端面に対する平行度が要求精度内に維持されることは、仮止めの成否を決定する重要管理項目である。
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−３２８６０１号公報（［０００４］から［０００５］、図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した通り、従来の充填密封装置では、仮止めするためのロッドは、熱板を熱するためのヒータと熱板の温度を検知するための温度センサを内蔵した構成となっている。その温度センサは、例えばボス等を介してロッドの内部に差し込まれた形態で熱板から離隔した位置に取り付けられている。従って、電源投入時等の初期状態における温度センサ近傍および熱板の温度プロファイルを見てみると、温度センサ近傍は急激に上昇して緩やかに減少してある一定値に落ち着くのに対し、熱板は緩やかに上昇しながらある一定値に落ち着くという挙動を示す。
このように、温度センサが取り付けられた近傍での温度挙動と、熱板の温度挙動は大きく異なる上に、温度センサ近傍の平衡温度と熱板の平衡温度とは異なる。即ち、従来の充填密封装置では、温度センサの指示値が熱板の温度を正確に表していない上に、電源投入時の初期状態における温度制御が殆ど不可能であるという問題がある。結果として、仮止めの成否を決定する重要管理項目の一つである熱板が適切な温度に維持されることが達成されないおそれがある。
また、従来の充填密封装置は、製造の段階で、熱板の平面度は要求精度内にあるものと推測されるが、実際は、スパウトの取り付け精度等により熱板のスパウト開口端面に対する平行度が要求精度内に収まることは希で、その結果、蓋材であるアルミシートはスパウトの開口端面に不均一に仮止めされることが多いという問題がある。
そこで、本発明は、上記実情に鑑み創案されたものであって、特に仮シールヘッドのシール面の温度制御が容易であり且つスパウトの開口端面に対する仮シールをしっかりと行うことが可能な充填密封装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記目的を達成するために、請求項１に記載の充填密封装置は、容器の開口端面に蓋材を押し当てて該蓋材を該開口端面に融着させるヘッド部と、ヒータを収容し該ヘッド部を上下方向に移動させるロッド部と、該ヘッド部に対し同芯状に移動し且つ該ヘッド部の外周面に沿って降下し前記開口端面からはみ出した余分な蓋材を切断するカッタ部とによって構成された仮止めシール手段を有する充填密封装置であって、
前記ロッド部は、前記開口端面に合する前記ヘッド部のシール面に平行または略平行な接合面を有する２つのサブロッド部から成り且つ、該サブロッド部は締結手段によって締緩自在に構成され、該サブロッド部の接合面に薄厚の部材を挿入することによって、前記容器の開口端面に対する前記ヘッド部の平行度を調整するように構成されていることを特徴とする。
上記充填密封装置では、平行度調整手段によってヘッド部と容器の開口端面との平行度のズレが最小限に抑えられるため、容器の開口端面における蓋材の融着が全面にわたり適切に行われ、結果として蓋材が容器の開口端面に対してしっかりと仮止めされることとなる。
【０００６】
請求項１に記載の充填密封装置では、前記ロッド部は少なくとも２つのサブロッド部から成り且つ、これらのサブロッド部は締結手段によって締緩自在に構成されていることとした。
上記充填密封装置では、上記構成とすることにより、締結部材を緩めてサブロッド部とサブロッド部との間に、ロッド部のアライメントを変える調整用部材を挿入することが可能となる。その調整用部材の物性値例えば厚さを変えることにより、シール面の容器開口端面に対する平行度を適正な範囲内に調整することが出来るようになる。
【０００７】
請求項１に記載の充填密封装置では、前記サブロッド部の中で、１対の隣接したサブロッド部は、前記開口端面に合する前記ヘッド部のシール面に平行または略平行な接合面を有していることとした。
上記充填密封装置では、上記構成とすることにより、サブロッド部とサブロッド部との間に挿入される調整用部材の厚さと、調整すべきシール面の容器開口端面に対する平行度との対応関係が把握容易となるため、結果として、シール面の容器開口端面に対する平行度の調整が容易となる。
【０００８】
請求項１に記載の充填密封装置では、前記平行度調整手段は、前記接合面に薄厚の部材を挿入することから成ることとした。
上記充填密封装置では、上記構成とすることにより、シール面の容器開口端面に対する平行度の調整が容易となる。
【０００９】
請求項２に記載の充填密封装置では、前記接合面上部のサブロッド部は、前記薄厚の部材が挿入された際に前記ヒータのアライメントの変動を吸収するための貫通穴を内部に有することから成ることとした。
上記充填密封装置では、上記構成とすることにより、接合面に調整用部材を挿入した際にヒータのアライメントは変動するが、貫通穴によってアライメントの変動が吸収されヒータは損傷しなくなる。
【００１０】
請求項３に記載の充填密封装置では、前記サブロッド部の中で、前記カッタ部の行程範囲と重複するサブロッド部は、外径において前記ヘッド部の最大外径より小さく、且つ前記シール面近傍の温度を検知する温度センサが前記シール面近傍に配設されていることから成ることとした。
上記充填密封装置では、上記構成とすることにより、サブロッド部の内周面とカッタ部との間に温度センサのリード線および検知部が通ることができる隙間を形成することが可能となる。これにより、カッタ部の往復運動と干渉させることなく温度センサの検知部をシール面の近傍に配設することが可能となる。また、温度センサをシール面の近傍に配設したことにより、シール面の温度制御および温度管理を正確に行うことが出来るようになる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の充填密封装置によれば、容器の開口端面に合するヘッド部を往復運動させるロッド部が締結手段によって少なくとも２つのサブロッド部から締緩自在に構成されている。特に、ロッド部が、ヘッド部のシール面に対し平行または略平行に分割されて構成された隣接したサブロッド部を有する場合、サブロッド部とサブロッド部との間に薄厚の部材を挿入することにより、シール面の容器開口端面に対する平行度を適切な範囲内に設定する平行度の調整が容易となる。また、その隣接した１対のサブロッド部のうち、上方のサブロッド部は内部に、薄厚の部材が挿入された際にヒータのアライメントのズレを吸収する貫通穴を有している。これにより、ヒータを損傷させることなく、シール面の容器開口端面に対する平行度の調整を行うことが可能となる。また、サブロッド部の中で、カッタ部の行程範囲と重複するサブロッド部は、外径においてヘッド部の最大外径より小さく、且つシール面近傍の温度を検知する温度センサがシール面近傍に配設されている。これにより、温度センサがシール面の温度を正確に検知することができ、シール面の温度制御および温度管理が容易となる。その結果、ヘッド部は、シール面の温度が適温に保持された状態で蓋材を容器開口端面に均一に押し当てることができ、蓋材の容器開口端面に対する仮止めが確実に行われるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図に示す実施の形態により本発明をさらに詳細に説明する。なお、これにより本発明が限定されるものではない。
【００１３】
図１は、本発明に係るパウチ充填密封装置１００を示す構成説明図である。
この充填密封装置１００は、パウチＰを供給する給袋部１と、パウチＰを検知する袋検出部２と、パウチＰの表面に製造年月日等の文字情報を印字する印字部３と、パウチＰに内容物を充填する液充填部４と、スパウトの口部外周面を水洗浄するスパウト洗浄部５と、スパウトの口部外周面に空気を吹き付けて口部を乾燥させるためのスパウト乾燥部６と、新たな工程を追加するための第１予備部７と、スパウトの開口部を蓋材（フィルム）で仮シールすると共にシールに必要な蓋材を切り抜くための、本発明の仮シールヘッド８０を有する仮シール部８と、仮止めされたフィルムをスパウトの開口端面の全面にわたり融着する第１シール部９と第２シール部１０と、スパウトのシール面を冷却する冷却部１１と、新たな工程を追加するための第２予備部１２と、スパウトの口部をキャップＣで封止するキャッピング部１３と、キャッピングが終了した内容物詰めパウチＮＰを外部に搬送する製品排出部１４と、不良品を排出する不良品排出部１５とを具備して構成されている。なお、本発明の仮シールヘッド８０の詳細については図２を参照しながら後述する。
【００１４】
図２は、本発明の仮シールヘッド８０を示す要部断面説明図である。
この仮シールヘッド８０は、スパウトＳの開口端面ＯＥに蓋材Ｆを押し当てて同開口端面ＯＥに蓋材Ｆを融着するヘッド部８１と、アクチュエータ例えばエアシリンダ（図示せず）とヘッド部８１を連結しヘッド部８１を往復運動させるロッド部８２と、ロッド部８２が内部を挿通し且つロッド部８２と同芯に移動しながら、スパウト開口部のシールに必要な蓋材Ｆを切り抜く（打ち抜く）筒状カッタ部８３と、ヘッド部８１のシール面８１ａの温度を検知する温度センサ８４と、ヘッド部８１のスパウト開口端面ＯＥに対する押圧が均一でない場合に、ヘッド部８１のシール面８１ａとスパウト開口端面ＯＥとの平行度を調整する薄厚部材としての調整シム８５と、シール面８１ａを介して蓋材Ｆを融着するための熱源となるヒータ８６と、ロッド部８２の各サブロッドを結合する締結手段としての結合部材８７および結合ボルト８８とを具備して構成されている。
【００１５】
ヘッド部８１は、断面形状が筒状カッタ部８３の断面形状と相似または略相似の関係にあり、スパウトの開口端面ＯＥに合するシール面８１ａを有している。また、その中央部には、ロッド部８２を取り付けるための雌ネジ部８１ｂおよびインロー部８１ｃが軸方向に沿って各々形成されている。
【００１６】
ヘッド部８１の半径方向外側には、温度センサ８４を差し込むためのセンサ取付穴８１ｄが形成され、温度センサ８４が差し込まれる。また、温度センサ８４の固定は、例えば、スプリングピン８１ｅによって行われる。従って、センサ取付穴８１ｄの穴径は、温度センサ８４の最大外径とスプリングピン８１ｅの外径とを足した値より若干小さくなっている。このように、温度センサ８４の温度検知部８４ａがヘッド部８１のシール面８１ａの近傍に設置されているため、シール面８１ａの温度を正確に検知することができる。また、後述するように、第１サブロッド８２ａと筒状カッタ部８３との間に隙間が形成されるように、第１サブロッド８２ａの外径は、ヘッド部８１の最大外径より小さくなっている。また、その隙間の大きさは温度センサ８４の温度検知部８４ａおよびリード線８４ｂが通ることができる程度の大きさである。これにより、温度センサ８４は筒状カッタ部８３の往復運動の妨げにならずに、その温度検知部８４ａはシール面８１ａの近傍に配設され、リード線８４ｂは第１サブロッド８２ａの外周面に沿ってルーティングされて構成される。結果として、シール面８１ａの温度を正確に検知することができ、シール面８１ａの温度制御および温度管理が適切に行われることとなる。
【００１７】
ロッド部８２は、複数のサブロッドから構成され、本実施形態では第１サブロッド８２ａおよび第２サブロッド８２ｂの２つのサブロッドから成っている。詳細については図３を参照しながら後述するが、このような構成をとることにより、ロッド部８２と連結するヘッド部８１のシール面８１ａに対するアライメントの調整が容易となる。第１サブロッド８２ａの中心部には、ヒータ８６を差し込むためのヒータ取付穴８２ｃが形成されている。他方、第２サブロッド８２ｂの中心部には、ヒータ８６のアライメントの変動を吸収するための貫通穴８２ｄが形成されている。また、この貫通穴８２ｄにはヒータ８６を支持するためのサポートスリーブ８２ｅが配設されている。そして、ヒータ８６はこのサポートスリーブ８２ｅの内部を通りヒータ取付穴８２ｃに差し込まれ、ヒータ固定ボルト８２ｆによってロッド部８２に固定される。そして、ヒータ８６は外部電源（図示せず）から電力を供給されて発熱し、その熱がヘッド部８１のシール面８１ａへ熱伝導してシール面８１ａの表面温度が上昇する。その熱せられたシール面８１ａが蓋材Ｆをスパウトの開口端面ＯＥに押し当てることにより、蓋材Ｆがスパウト開口端面ＯＥに融着されてスパウトＳの開口部をシールする。
【００１８】
第１サブロッド８２ａの先端は、例えば２段凸部に構成されており、一段目はヘッド部８１の雌ねじ部８１ｂと螺合する雄ねじ部が形成された凸部であり、二段目は同インロー部８１ｃに嵌合する凸部である。
【００１９】
第１サブロッド８２ａおよび第２サブロッド８２ｂは、ヘッド部８１のシール面８１ａに対して平行となる接合面８２ｓを有し、結合部材８７および結合ボルト８８によって締緩自在に結合されている。詳細については図３を参照しながら後述するが、このような構成をとることにより、ロッド部８２と連結するヘッド部８１のシール面８１ａに対するアライメントの調整が容易となる。即ち、この接合面８２ｓに、調整シム８５を挿入することにより、第１サブロッド８２ａの軸方向に対するアライメントが変化し、シール面８１ａのアライメントも変わることになる。従って、何らかの原因でスパウトの開口端面ＯＥのアライメントが要求精度の範囲内にない場合は、開口端面ＯＥに対するシール面８１ａの平行度にズレが生じるため、ヘッド部８１のシール面８１ａが容器の開口端面ＯＥを押し当てても蓋材Ｆがスパウトの開口端面ＯＥに均一に融着されなくなる。このような場合に、第１サブロッド８２ａと第２サブロッド８２ｂとの接合面８２ｓに調整シム８５を挿入して、ヘッド部８１のアライメントを調整することにより、スパウトの開口端面ＯＥに対するシール面８１ａの平行度を適正な範囲内に調整することが出来るようになる。
【００２０】
筒状カッタ部８３は、ロッド部８２、特に第１サブロッド８２ａと同芯であり、内周面の断面形状がヘッド部８１のシール面８１ａの断面形状を相似拡大した形状となっている。また、筒状カッタ部８３は、下方に蓋材Ｆを切断する刃部を有し、第１サブロッド８２ａの軸方向に沿って降下して蓋材Ｆを切断する。
【００２１】
温度センサ８４は、リード線８４ｂが第１サブロッド８２ａの外周面に沿ってルーティングされ、温度検知部８４ａはヘッド部８１のシール面８１ａの近傍に埋設されている。また、温度センサとしては、例えば、熱電対、サーミスタまたは白金センサ等の電子式温度センサである。
【００２２】
図３は、シール面の容器の開口端面に対する平行度の調整を例示する説明図である。なお、図３（ａ）は、調整シム８５を挿入する前の状態を示し、同（ｂ）は、調整シム８５を挿入した後の状態を示している。
今、スパウトＳが傾いた状態で取付けられていると仮定する、図３（ａ）に示すように、シール面８１ａのスパウトの開口端面ＯＥに対する平行度はズレを生じている。この状態で蓋材Ｆをスパウト開口端面ＯＥに押し当てると、シール面８１ａの押圧がスパウトの開口端面ＯＥにおいて均一とならず、蓋材Ｆは開口端面ＯＥに一様に融着されない。従来の充填密封装置では、このように仮止めが不完全に行われた場合であっても、容器は、次工程の本シール工程に移行されて、同様に熱せられたシール面を押し当てられて開口端面を密封されていた。しかし、本パウチ充填密封装置１００では、図３（ａ）に示すように、ロッド部８２が、第１サブロッド８２ａおよび第２サブロッド８２ｂによってシール面８１ａに対し平行に分割されて構成され、且つこれらのサブロッド８２ａ,８２ｂは、結合部材８７および結合ボルト８８によって締緩自在に結合されて構成されている。そのため、結合ボルト８７を緩めると、接合面８２ｓに薄厚の調整シム８５を挿入することが可能になる。また、接合面８２ｓがヘッド部８１のシール面８１ａに平行の場合、その平行度のズレを補正するために必要な第１サブロッド８２ａのアライメントの調整量の把握が容易となる。例えば、スパウトＳのヘッド部８１に対するアライメントの差θに相当する平行度のズレが生じている場合は、第１サブロッド８２ａの第２サブロッド８２ｂに対するアライメントの差がθとなるような厚さを持った調整シム８５を挿入すれば良い。即ち、結合ボルト８７の取付径（ＰＣＤ）をｄとし、調整シム８５の厚さをｔとすると、ｔ＝ｄ×ｔａｎθ≒ｄ×θという一定の対応関係が成立することがわかる。このように、調整シム８５の厚さｔとスパウトＳのヘッド部８１に対するアライメントの差θとの対応が把握容易となる。この場合、接合面８２ｓの左側に調整シム８５を挿入し、第１サブロッド８２ａのアライメントを反時計方向にずらすことにより、第１サブロッド８２ａとスパウトＳとのアライメントの差がなくなり、その結果、シール面８１ａのスパウト開口端面ＯＥに対する平行度が適正な範囲内に収まるようになる。
【００２３】
図４は、本発明の仮シールヘッド８０に係るシール面における温度プロファイルを示すグラフである。
このグラフは、シール面８１ａの設定温度Ｔｒｅｆを１６５℃に設定した時の、温度センサ８４の温度プロファイルを示している。温度センサ８４が、シール面８１ａの近傍に配設されているため、温度センサ８４はシール面８１ａの温度を正確に検知しているため、その温度センサ８４の検知情報に基づいてシール面８１ａの温度制御および温度管理が好適に行われることとなる。その結果、シール面８１ａの温度が、オーバシュートすることなく、目標とする設定温度Ｔｒｅｆに応答性良く整定していることがわかる。一方、図５は、従来のシール面から離れた位置に温度センサが取り付けられた仮シールヘッドにおけるシール面の温度プロファイルを示すグラフである。因みに、設定温度Ｔｒｅｆは１２０℃である。シール面の温度は、目標とする設定温度を大きくオーバシュートし、ピーク温度に達した後減少するようになってもなお、設定温度Ｔｒｅｆになかなか整定していないことがわかる。このように、従来の仮シールヘッドでは、温度センサがシール面から離れた位置に取り付けられているため、シール面の温度を正確に検知することはできず、従って、その温度センサの検知情報に基づいてシール面の温度制御を行おうとすると、目標とする設定温度に近づけることは非常に難しかった。
【００２４】
上記パウチ充填密封装置１００および仮シールヘッド８０によれば、スパウトの開口端面ＯＥに合するヘッド部８１を往復運動させるロッド部８２が第１サブロッド８２ａおよび第２サブロッド８２ｂから構成され、且つこれらのサブロッドが結合部材８７および結合ボルト８８によって締緩自在に構成されている。特に、第１サブロッド８２ａおよび第２サブロッド８２ｂが、ヘッド部８１のシール面８１ａに対し平行に分割されて構成されているため、同シール面８１ａに平行な接合面８２ｓを有する。従って、この接合面８１ｓに薄厚の調整シム８５を挿入することにより、シール面８１ａの開口端面ＯＥに対する平行度を適切な範囲内に設定することが可能となる。また、接合面８１ｓの上方の第２サブロッド８２ｂは、調整シム８５が挿入された際のヒータ８６のアライメントの変動を吸収する貫通穴８２ｄを有している。これにより、ヒータ８６を損傷させることなく、シール面８１ａの開口端面ＯＥに対する平行度の調整を行うことが可能となる。また、筒状カッタ部８３の行程範囲と重複する第１サブロッド８２ａは、外径においてヘッド部８１の最大外径より小さく、且つ温度センサ８４がシール面８１ａの近傍に配設されている。これにより、温度センサ８４がシール面８１ａの温度を正確に検知することができ、シール面８１ａの温度制御および温度管理が容易となる。その結果、ヘッド部８１は、シール面８１ａの温度が適温に保持された状態で蓋材Ｆをスパウトの開口端面ＯＥに均一に押し当てることができ、蓋材Ｆの容器開口端面に対する仮止めが確実に行われるようになる。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明の充填密封装置および仮シールヘッドは、スパウト付きパウチ詰め飲料を始め、蓋材によって開口部をシールされる容器詰め飲料および食品等の無菌充填装置または通常の充填装置に対して好適に適用され得る。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明に係るパウチ充填密封装置を示す構成説明図である。
【図２】本発明の仮シールヘッドを示す要部断面説明図である。
【図３】シール面の容器の開口端面に対する平行度の調整を例示する説明図である。
【図４】本発明の仮シールヘッドに係るシール面における温度プロファイルを示すグラフである。
【図５】従来の仮シールヘッドに係るシール面における温度プロファイルを示すグラフである。
【符号の説明】
【００２７】
８０        仮シールヘッド
８１        ヘッド部
８２        ロッド部
８３        筒状カッタ部
８４        温度センサ
８５        調整シム
８６        ヒータ
８７        結合部材
８８        結合ボルト
１００      パウチ充填密封装置
【図１】
0004816909.tif 000002
【図２】
0004816909.tif 000003
【図３】
0004816909.tif 000004
【図４】
0004816909.tif 000005
【図５】
0004816909.tif 000006