(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の上又は上方に形成されたフロート電極と、
前記フロート電極の上に形成されたバルブ金属膜と、
前記バルブ金属膜の上に形成され、該バルブ金属膜の一部が陽極酸化されて形成された誘電体膜と、
前記誘電体膜上における、前記フロート電極の２つの異なる部分に重なる領域にそれぞれ設けられた一対の電極とを有し、
前記フロート電極と前記バルブ金属膜に形成された前記誘電体膜と前記一対の電極のうちの一方の電極とにより第１キャパシタが形成され、
前記フロート電極と前記バルブ金属膜に形成された前記誘電体膜と前記一対の電極のうちの他方の電極とにより第２キャパシタが形成され、
前記第１キャパシタと前記第２キャパシタとが直列に接続され、双方向において電気特性を対称にすることを特徴とするキャパシタ装置。
【請求項２】
前記一対の電極は、前記フロート電極の中心部に対して対称な位置関係で配置されていることを特徴とする請求項１に記載のキャパシタ装置。
【請求項３】
前記一対の電極は、前記フロート電極に隣接する別のフロート電極の一部分に重なる位置までそれぞれ延在して、隣接する別のキャパシタの一方の電極をそれぞれ兼ねており、
複数の前記フロート電極の間の領域に対応する前記基板の部分に形成された貫通孔と、
前記貫通孔内に充填され、前記一対の電極と前記基板の背面側とを導通可能にする金属ポストとをさらに有することを特徴とする請求項１又は２に記載のキャパシタ装置。
【請求項４】
前記バルブ金属膜及び前記誘電体膜は、前記フロート電極上にパターン化されて形成されており、前記金属ポストと前記フロート電極及びバルブ金属膜との間は絶縁膜により絶縁されていることを特徴とする請求項３に記載のキャパシタ装置。
【請求項５】
前記バルブ金属膜は、タンタル、アルミニウム、ハフニウム、ニオブ、チタン又はジルコニウムからなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のキャパシタ装置。
【請求項６】
前記基板は、シリコン、樹脂、又はガラスからなることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のキャパシタ装置。
【請求項７】
前記キャパシタ装置は、前記一対の電極のうちのいずれが陽極になる場合であっても、電気絶縁性が得られることを特徴とする請求項１乃至６に記載のキャパシタ装置。
【請求項８】
前記キャパシタ装置の基板の背面に露出する金属ポストの接続部が回路基板の接続端子に接続され、前記一対の電極上にバンプを介して半導体素子が接続され、前記キャパシタ装置の各キャパシタは電源ラインとグランドラインとの間に配置されることを特徴とする請求項３又は４に記載のキャパシタ装置。
【請求項９】
前記一対の電極のうちの一方の電極が電源ラインに接続され、他方の電極がグランドラインに接続されるか、又は、前記一対の電極のうちの一方の電極がグランドラインに接続され、他方の電極が電源ラインに接続されることを特徴とする請求項８に記載のキャパシタ装置。
【請求項１０】
基板の上又は上方に第１導電膜を形成する工程と、
前記第１導電膜上にバルブ金属膜を形成する工程と、
前記バルブ金属膜の一部を陽極酸化して誘電体膜を形成する工程と、
前記誘電体膜及び前記バルブ金属膜をパターニングして、誘電体膜／バルブ金属膜パターンを形成する工程と、
前記第１導電膜をパターニングして、前記誘電体膜／バルブ金属膜パターンの下にフロート電極を形成する工程と、
誘電体膜／バルブ金属膜パターン上であって、前記フロート電極の２つの異なる部分に重なる領域に一対の電極をそれぞれ形成する工程とを有し、
前記フロート電極と前記バルブ金属膜に形成された前記誘電体膜と前記一対の電極のうちの一方の電極とにより第１キャパシタが形成され、
前記フロート電極と前記バルブ金属膜に形成された前記誘電体膜と前記一対の電極のうちの他方の電極とにより第２キャパシタが形成され、
前記第１キャパシタと前記第２キャパシタとが直列に接続され、双方向において電気特性を対称にすることを特徴とするキャパシタ装置の製造方法。
【請求項１１】
前記基板は、前記フロート電極が形成されない所定部に孔を備えており、前記第１導電膜を形成する工程は、前記基板の孔に該第１導電膜を充填して形成する工程であり、
前記フロート電極を形成する工程は、前記第１導電膜のうちの、前記孔に充填された部分と、前記誘電体膜／バルブ金属パターンの下の部分との間の領域をエッチングすることにより、前記フロート電極と、前記孔に充填された金属ポストとを同時に形成する工程であり、
前記フロート電極を形成する工程の後であって、前記一対の電極を形成する工程の前に、前記金属ポストとフロート電極との間の領域上に絶縁膜を選択的に形成することにより、前記金属ポスト上にビアホールを配置する工程をさらに有し、
前記一対の電極を形成する工程は、前記ビアホールを介して前記一対の電極を前記金属ポストにそれぞれ電気的に接続することを含み、
前記一対の電極を形成する工程の後に、前記基板を背面側から薄くすることにより、前記金属ポストの下部を露出させる工程をさらに有することを特徴とする請求項１０に記載のキャパシタ装置の製造方法。
【請求項１２】
前記基板は、金属板と、該金属板上に形成された金属突起部と、前記金属突起部の上面が露出する状態で前記金属突起部を平坦化して形成された樹脂膜とを含み、前記第１導電膜を形成する工程は、前記金属突起部に該第１導電膜を接続して形成する工程であり、
前記フロート電極を形成する工程は、第１導電膜のうちの、前記金属突起部の上の部分と、前記誘電体膜／バルブ金属パターンの下の部分との間の領域をエッチングすることにより、前記フロート電極と、前記金属突起部上に前記第１導電膜が積層された金属ポストとを同時に形成する工程であり、
前記フロート電極を形成する工程の後であって、前記一対の電極を形成する工程の前に、前記金属ポストとフロート電極との間の領域上に絶縁膜を選択的に形成することにより、前記金属ポスト上にビアホールを配置する工程をさらに有し、
前記一対の電極を形成する工程は、前記ビアホールを介して前記一対の電極を前記金属ポストにそれぞれ電気的に接続することを含み、
前記一対の電極を形成する工程の後に、前記金属板を前記樹脂膜に対して選択的に除去することにより、前記金属ポストの下部を露出させる工程をさらに有することを特徴とする請求項１０に記載のキャパシタ装置の製造方法。
【請求項１３】
前記バルブ金属膜は、タンタル、アルミニウム、ハフニウム、ニオブ、チタン又はジルコニウムからなることを特徴とする請求項１０乃至１２のいずれか一項に記載のキャパシタ装置の製造方法。
【請求項１４】
前記基板は、シリコン、樹脂又はガラスからなることを特徴とする請求項１１に記載のキャパシタ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はキャパシタ装置及びその製造方法に関し、さらに詳しくは、高速動作する電子部品が実装される回路基板に配設され、電源電圧を安定させると共に、高周波ノイズを低減するデカップリングキャパシタに適用できるキャパシタ装置及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、マイクロプロセッサをはじめとするデジタルＬＳＩは、演算速度の高速化及び低消費電力化による電源電圧の低減が進められている。このようなデジタルＬＳＩでは、ＬＳＩの消費電力が急激に変動したときなどにＬＳＩの電源電圧が不安定になりやすい。また、高速動作デジタルＬＳＩでは、さらなる高周波（ＧＨｚ）領域での安定した動作が要求されており、高周波ノイズによるＬＳＩの誤動作防止が必要となる。
【０００３】
このため、電源電圧を安定させ、かつ高周波ノイズを低減させる目的で、ＬＳＩの電源ラインとグランドラインとの間にデカップリングキャパシタが配置される。
【０００４】
従来のデカップリングキャパシタを備えた回路基板では、回路基板上のＬＳＩチップが実装される近傍領域にキャパシタが実装される。この場合、ＬＳＩチップとキャパシタとの間で配線の引き回しが必要であるので、これらのリード間では比較的大きなインダクタンスが存在する。従って、デカップリングキャパシタを設けても高速動作のＬＳＩに対しての電源電圧変動の抑制及び高周波ノイズの低減の効果は小さくなってしまう。
【０００５】
そこで、ＬＳＩチップの直下にデカップリングキャパシタを配置することにより、ＬＳＩチップとキャパシタとの配線距離を最短にしてインダクタンスを低減させる方法が提案されている。例えば、特許文献１及び特許文献２には、回路基板に平行平板型のキャパシタを内蔵して形成し、この上にＬＳＩチップを実装することにより、ＬＳＩチップとキャパシタとの配線距離を短くしてインダクタンスを低減させることが記載されている。
【０００６】
従来の平行平板型のキャパシタの製造方法としては各種の方法があるが、バルブ金属膜（Ｔａ膜やＡｌ膜など）を陽極酸化することによりキャパシタの誘電体膜として使用する方法がある。図９及び１０は従来技術に係る陽極酸化法に基づいて平行平板型のキャパシタを形成する方法を示す断面図である。図９（ａ）に示すように、まず、基板１００上に下部電極となる第１導電膜１０２ａを形成した後、第１導電膜１０２ａ上にバルブ金属膜１０４ａを形成する。その後、図９（ｂ）に示すように、バルブ金属膜１０４ａの陽極酸化が施される部分に開口部１０８ａが設けられたレジスト膜１０８をバルブ金属膜１０４ａ上に形成する。
【０００７】
次いで、レジスト膜１０８の開口部１０８ａ内に露出するバルブ金属膜１０４ａの部分を陽極酸化することにより誘電体膜１０５を形成した後に、レジスト膜１０８を除去する。続いて、図９（ｃ）に示すように、上部電極となる第２導電膜１１０ａを誘電体膜１０５上に形成する。
【０００８】
次いで、図１０（ａ）に示すように、第２導電膜１１０ａをパターニングして上部電極１１０を形成する。続いて、バルブ金属膜１０６の誘電体膜１０５が形成されていない部分をエッチングすることにより、バルブ金属膜パターン１０４の上に誘電体膜１０５が形成された構造を得る。その後に、第１導電膜１０２ａをパターニングすることにより、バルブ金属膜パターン１０４から外側にはみ出した延在部１０２ｘを有する下部電極１０２を形成する。これにより、バルブ金属膜パターン１０４及びその上の誘電体膜１０５が下部電極１０２と上部電極１１０とに挟まれた構造のキャパシタＣが得られる。
【０００９】
続いて、図１０（ｂ）に示すように、下部電極１０２の延在部１０２ｘ上に上部電極１１０の上面に対応する高さの金属電極１１２を形成する。次いで、上部電極１１０及び金属電極１１２上に開口部１１４ａが設けられた絶縁膜１１４を形成する。その後に、絶縁膜１１４の開口部１１４ａ内の上部電極１１０及び金属電極１１２上にＮｉ／Ａｕめっきを施すことにより上部電極用接続部１１０ｘ及び下部電極用接続部１１２ｘをそれぞれ形成する。上記した金属電極１１２は、上部電極用接続部１１０ｘと下部用電極接続部１１２ｘとの高さを略同一にするために設けられる。これによって、上部電極用接続部１１０ｘ及び下部電極用接続部１１２ｘにバンプを介して電子部品などが信頼性よく接続される。
【００１０】
【特許文献１】
特開平４−２１１１９１号公報
【特許文献２】
特開２００１−３２６３０５号公報
【特許文献３】
ＵＳ  ６，２７２，００３  Ｂ１
【非特許文献１】
1997 Electronic Component and Technology Conference p.724−729
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
従来のキャパシタＣでは、上部電極用接続部１１０ｘは上部電極１１０の直上に設けられるが、下部電極用接続部１１２ｘは金属電極１１２及び下部電極１０２の延在部１０２ｘを介して下部電極１０２に接続される構造となる。このように、従来のキャパシタＣでは、その構造上、下部電極１０２から下部電極用接続部１１２ｘまで配線を引き回す必要があるため、直列等価インダクタンス（ＥＳＬ）が増加し、その結果キャパシタＣの高周波特性を妨げることとなる。
【００１２】
また、陽極酸化法で形成された誘電体膜１０５を使用する従来のキャパシタＣ（電解キャパシタ）では、図１１の等価回路に示すように、下部電極１０２側が陽極になるときには良好な電気絶縁性を示すが、逆に、上部電極１１０側が陽極になるときには整流作用によって電気絶縁性を得ることができないといった極性を有する。このため、キャパシタＣの極性と逆に電圧が印加される場合は、大きなリーク電流が流れ、引いては誘電体膜が破れて短絡したり、電流による熱ストレスでキャパシタＣが破壊したりする場合がある。
【００１３】
本発明は以上の課題を鑑みて創作されたものであり、陽極酸化法で形成された誘電体膜を使用するキャパシタ装置において、インダクタンスが低減されて良好な高周波特性が得られると共に、双方向のいずれから電流を供給しても良好な電気絶縁性が得られるキャパシタ装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明はキャパシタ装置に係り、基板と、前記基板の上又は上方に形成されたフロート電極と、前記フロート電極の上に形成されたバルブ金属膜と、前記バルブ金属膜の上に形成され、該バルブ金属膜の一部が陽極酸化されて形成された誘電体膜と、前記誘電体膜上における、前記フロート電極の２つの異なる部分に重なる領域にそれぞれ設けられた一対の電極とを有し、前記フロート電極と前記バルブ金属膜に形成された前記誘電体膜と前記一対の電極のうちの一方の電極とにより第１キャパシタが形成され、前記フロート電極と前記バルブ金属膜に形成された前記誘電体膜と前記一対の電極のうちの他方の電極とにより第２キャパシタが形成され、前記第１キャパシタと前記第２キャパシタとが直列に接続され、双方向において電気特性を対称にすることを特徴とする。
【００１５】
前述したように、バルブ金属膜の一部が陽極酸化されて形成された誘電体膜を使用する従来のキャパシタ装置では、誘電体膜自体が極性をもつことから、上部電極を陽極にする場合と下部電極を陽極にする場合とで電気特性が異なってしまう。
【００１６】
本発明では、フロート電極上にバルブ金属膜及びそれが陽極酸化された誘電体膜が形成され、この誘電体膜上におけるフロート電極の２つの異なる部分に重なる領域に一対の電極がそれぞれ設けられている。すなわち、フロート電極とバルブ金属膜に形成された誘電体膜と一方の電極とにより第１キャパシタが形成され、フロート電極とバルブ金属膜に形成された誘電体膜と他方の電極とにより第２キャパシタが形成される。そして、第１キャパシタと第２キャパシタとが直列に接続されて本発明のキャパシタが構成される。
【００１７】
このため、一方の電極から他方の電極までの電気経路と、その逆の他方の電極から一方の電極までの電気経路とが同一となるので、双方向において電気特性を対称にすることができる。しかも、一対の電極のいずれが陽極となる場合であっても第１及び第２キャパシタのいずれかで電流供給方向が誘電体膜の整流方向と逆方向になるようにしているので、双方向において良好な電気絶縁性が得られるようになる。このように、本発明では、極性を有する誘電体膜を使用するにも係らず、極性をもたないキャパシタ装置とすることができる。
【００１８】
また、本発明では、従来技術のような下部電極を配線により引き回す必要はなく、誘電体膜上に一対の電極を配置するようにしたので、電極の配線引き回しを最小限に抑えることができる。これにより、キャパシタ装置の直列等価インダクタンス（ＥＳＬ）を低減させることができ、キャパシタの高周波特性を向上させることができる。
【００１９】
なお、特許文献３及び非特許文献１には、キャパシタのインダクタンスを低減して高周波特性を改善することを目的に、共通フローティングゲート上にスパッタ法などで形成された極性のない誘電体膜が設けられ、その誘電体膜上に２つの分離されたプレートパターンが形成されたキャパシタが記載されている。
【００２０】
しかしながら、特許文献３及び非特許文献１には、バルブ金属膜を陽極酸化して形成された極性を有する誘電体膜を使用するキャパシタ装置において、双方向で対称な電気絶縁性が得られるようにすることは何ら考慮されておらず、本発明の構成を示唆するものではない。
【００２１】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について、図を参照しながら説明する。
【００２２】
（第１の実施の形態）
図１〜図３は本発明の第１実施形態に係るキャパシタ装置の製造方法を示す断面図である。図１（ａ）に示すように、まず、基板の一例として、厚みが７００μｍ程度のシリコン基板１０を用意し、シリコン基板１０の所要部に深さが例えば５０μｍ程度の孔１０ａを形成する。シリコン基板１０の孔１０ａは、ＲＩＥ（Reactive Ion Etching）、ウェットエッチング又はレーザなどにより形成される。
【００２３】
なお、シリコン基板１０の代わりに、ガラスエポキシ樹脂基板、ＬＣＰ（液晶ポリマー）などからなる非感光樹脂基板、金属基板、又は感光性のガラス基板などを使用してもよい。ガラスエポキシ樹脂基板を使用する場合は、ルータやドリルにより孔が形成される。また、金属基板又はガラス基板を使用する場合はエッチングにより孔が形成される。さらに、ＬＣＰなどの非感光樹脂基板を使用する場合は、スカイブ（スキャン型のレーザ）又はルータにより孔が形成される。
【００２４】
次いで、図１（ｂ）に示すように、孔１０ａの内面を含むシリコン基板１０上に熱酸化又はＣＶＤにより膜厚が例えば１〜３μｍのシリコン酸化膜１２を形成する。
【００２５】
続いて、シリコン酸化膜１２上にシリコン基板１０の孔１０ａを充填する第１導電膜１４を形成する。第１導電膜１４の材料としては、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）又はルテニウム（Ｒｕ）などの低抵抗の金属が使用される。また、第１導電膜１４の形成方法としては、めっき、スパッタ又はＣＶＤなどが採用される。
【００２６】
続いて、図１（ｃ）に示すように、第１導電膜１４上にチタン（Ｔｉ）又はアルミニウム（Ａｌ）などからなる第１中間層１６を形成する。その後に、第１中間層１６上にバルブ金属膜１８ａをスパッタ法又はＣＶＤ法などにより形成する。バルブ金属１８ａとは、それを陽極酸化して得られる酸化物層が一方向にのみ電流を通し、逆方向には電流をほとんど通さない、いわゆる弁作用をもつものである。そのような金属としては、タンタル（Ｔａ）、アルミニウム（Ａｌ）、ハフニウム（Ｈｆ）、ニオブ（Ｎｂ）、チタン（Ｔｉ）又はジルコニウム（Ｚｒ）などがある。
【００２７】
次いで、図１（ｄ）に示すように、バルブ金属膜１８ａを陽極酸化することによりその表層部に誘電体膜１８ｂを形成する。例えば、バルブ金属膜１８ａとしてＴａ膜を使用する場合、０．１％〜数％のクエン酸ナトリウム溶液を電解液として用い、Ｔａ膜が形成されたシリコン基板１０を電解液に浸漬させ、Ｔａ膜を陽極に接続して通電することにより、Ｔａ膜の表層部にＴａ2Ｏ5膜（誘電体膜）を形成する。例えば、Ｔａ膜に流す電流は１０ｍＡ／ｃｍ2の定電流であり、化成電圧として２００Ｖ程度まで印加して酸化する。
【００２８】
この陽極酸化工程では、第１中間層１６がバリア層として働き、バルブ金属膜１８ａを陽極酸化する際に下地の第１導電膜１４（例えば銅）がバルブ金属膜１８ａに拡散することを防止する。また、中間層１６は第１導電膜１４とバルブ金属膜１８ａとの密着性を向上させる密着層としても機能する。
【００２９】
続いて、図２（ａ）に示すように、フォトリソグラフィ及びドライエッチングなどで誘電体膜１８ｂ及びバルブ金属膜１８ａをパターニングすることにより、中央部に開口部１８ｘが設けられた誘電体膜／バルブ金属膜パターン１８を形成する。誘電体膜／バルブ金属膜パターン１８は、シリコン基板１０の孔１０ａが形成されていない部分の第１中間層１６上にパターン化されて形成される。なお、必ずしも誘電体膜／バルブ金属膜パターン１８に開口部１８ｘを設ける必要はない。
【００３０】
次いで、第１中間層１６及び第１導電膜１４における孔１０ａに充填された部分と、誘電体膜／バルブ金属膜パターン１８の直下の部分とを分離するために、図１２（ａ）のＡで示される部分の第１中間層１６及び第１導電膜１４をフォトリソグラフィ及びドライエッチングにより除去する。
これにより、シリコン基板１０の孔１０ａに充填されて上側に突出する金属ポスト１３が形成されると同時に、誘電体膜／バルブ金属膜パターン１８の直下に第１導電膜１４と第１中間層１６とにより構成されるフロート電極２０が形成される。
【００３１】
その後、図２（ｃ）に示すように、金属ポスト１３とフロート電極２０との間の領域上、及び誘電体膜／バルブ金属膜パターン１８の開口部１８ｘ内に絶縁膜２２を選択的に埋め込んで形成する。これにより、金属ポスト１３と誘電体膜／バルブ金属膜パターン１８との間が平坦化された状態で絶縁されると共に、金属ポスト１３上にビアホール２２ａが配置される。絶縁膜２２は、例えば、図２（ｂ）の構造体の上面の凹凸を平坦化するようにして感光性エポキシ樹脂又は感光性ポリイミド樹脂などの感光性樹脂が塗布され、その後、露光・現像されて形成される。
【００３２】
次いで、図２（ｄ）に示すように、めっき、スパッタ又はＣＶＤなどにより、図２（ｃ）の構造体の上面にＣｒ膜（又はＴｉ膜）とＣｕ膜とを順次形成して第２中間層２４とした後に、第２中間層２４上にＣｕなどからなる第２導電膜２６をビアホール２２ａに充填される膜厚で形成する。第２中間層２４は誘電体膜１８ｂと第２導電膜２６との密着性を向上させるために設けられる。
【００３３】
次いで、フォトリソグラフィ及びエッチングにより第２導電膜２６及び第２中間層２４をパターニングする。これにより、ビアホール２２ａを介して金属ポスト１３に接続される一対の電極（第１電極２８ａ及び第２電極２８ｂ）が誘電体膜１８ｂ及び絶縁膜２２上に形成される。
【００３４】
このとき、一対の電極２８ａ，２８ｂのうちの第１電極２８ａはフロート電極２０の一部分に重なる領域から隣接する別のフロート電極２０の一部分に重なる領域まで延在して形成される。また、第２電極２８ｂはフロート電極２０の他の一部分に重なる領域から逆方向に隣接する別のフロート電極２０の一部分に重なる領域まで延在して形成される。一対の電極２８ａ，２８ｂはフロート電極２０の中心部に対して対称になるようにしてそれぞれ配置されることが好ましい。
【００３５】
なお、セミアディティブ法又はフルアディティブ法などを使用して一対の電極２８ａ，２８ｂを形成するようにしてもよい。
【００３６】
このようにして、バルブ金属膜１８ａ上に形成された誘電体膜１８ｂがフロート電極２０と一対の電極２８ａ，２８ｂとにより挟まれた構造のキャパシタＣが得られる。このキャパシタＣは、フロート電極２０、誘電体膜１８ｂ及び第１電極２８ａにより構成される第１キャパシタＣ１と、フロート電極２０、誘電体膜１８ｂ及び第２電極２８ｂにより構成される第２キャパシタＣ２とが直列に接続されたものである。
【００３７】
続いて、図３（ａ）に示すように、金属ポスト１３上の一対の電極２８ａ，２８ｂの部分にそれぞれ開口部３０ａが設けられた保護絶縁膜３０を形成する。保護絶縁膜膜３０としては、例えば、膜厚が５〜１０μｍのエポキシ樹脂膜又はポリイミド樹脂膜が使用される。
【００３８】
次いで、保護絶縁膜３０の開口部３０ａに露出する一対の電極２８ａ，２８ｂの部分にＮｉ／Ａｕめっきを施すことにより接続部２８ｘを形成する。さらに、接続部２８ｘ上にバンプ３２を形成する。バンプ３２としては、はんだバンプ、各種金属のめっきバンプ、又はＡｕのスタッドバンプなどが使用される。なお、必ずしもバンプ３２を搭載する必要はない。
【００３９】
その後に、図３（ｂ）に示すように、シリコン基板１０をその背面側からグラインダーで研削することにより、金属ポスト１３の下面を露出させて接続部１３ｘとする。このとき、例えば、シリコン基板１０は５０μｍ程度の厚みに薄型化される。これにより、シリコン基板１０の孔１０ａは貫通孔１０ｘとなり、電極２８ａ，２８ｂを介して相互接続されたバンプ３２及び金属ポスト１３によってシリコン基板１０の表面側と背面側とが導通可能な状態となる。
【００４０】
以上により第１実施形態のキャパシタ装置１が完成する。
【００４１】
本実施形態のキャパシタ装置１では、図３（ｂ）に示すように、シリコン基板１０上にシリコン酸化膜１２を介してフロート電極２０が形成され、その上にバルブ金属膜１８ａとそれが陽極酸化された誘電体膜１８ｂが形成されている。そして、誘電体膜１８ｂ上におけるフロート電極２０の一部分に重なる領域に第１電極２８ａが形成され、フロート電極２０の他の一部分に重なる領域に第２電極２８ｂが形成されている。
【００４２】
このようにして、バルブ金属膜１８ａ及びその上の誘電体膜１８ｂがフロート電極２０と第１電極２８ａとにより挟まれた構造の第１キャパシタＣ１と、バルブ金属膜１８ａ及びその上の誘電体膜１８ｂがフロート電極２０と第２電極２８ｂとにより挟まれた構造の第２キャパシタＣ２とが構成される。そして、これらの第１及び第２キャパシタＣ１，Ｃ２が直列に接続されて本実施形態のキャパシタＣが構成される。
【００４３】
第１及び第２電極２８ａ，２８ｂは、それぞれ隣接する別のフロート電極２０の一部分に重なる領域まで延在しており、同様にして複数のキャパシタＣが構成されている。また、複数のフロート電極２０間のシリコン基板１０の部分には貫通孔１０ｘが設けられており、その中に金属ポスト１３が充填されている。金属ポスト１３の上部は絶縁膜２２に設けられたビアホール２２ａを介して第１電極２８ａ又は第２電極２８ｂに接続されている。
【００４４】
図４（ａ）は本発明の第１実施形態に係るキャパシタ装置の主要部を示す断面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のキャパシタの等価回路を示すものである。図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、本実施形態に係るキャパシタＣは、第１及び第２キャパシタＣ１，Ｃ２が直列に接続されて構成されている。そして、第１及び第２キャパシタＣ１，Ｃ２の両者では、バルブ金属膜１８ａが陽極酸化されて得られた誘電体膜１８ｂが使用されていることから、誘電体膜１８ｂの一方面側から電流を供給するときは良好な絶縁性を示すが、他方面側から電流を供給するときは整流作用をもちリーク電流が流れる。
【００４５】
つまり、図４（ｂ）に示すように、第１キャパシタＣ１では、フロート電極２０側が陽極になるときに電気絶縁性が得られ、第１電極２８ａ側が陽極になるときには整流作用をもちリーク電流が流れる。また、第２キャパシタＣ２でも同様に、フロート電極２０側が陽極になるときに電気絶縁性が得られ、第２電極２８ｂ側が陽極になるときは整流作用をもちリーク電流が流れる。しかしながら、本実施形態のキャパシタＣでは、フロート電極２０は電気的に浮いており、一対の電極２８ａ，２８ｂのいずれかが陽極となる。
【００４６】
従って、本実施形態のキャパシタＣでは、第１電極２８ａが陽極になるときは第１キャパシタＣ１では整流方向であるが、キャパシタＣ２では整流方向と逆方向となるので良好な電気絶縁性が得られる。逆に、第２電極２８ｂが陽極になるときは第２キャパシタＣ２では整流方向であるが、キャパシタＣ１では整流方向と逆方向となるので良好な電気絶縁性が得られる。
【００４７】
このように、本実施形態のキャパシタ装置１では、一方向に整流作用をもつ有極性の誘電体膜１８ｂを使用するにも係らず、第１電極２８ａ及び第２電極２８ｂのいずれから電流を供給する場合であっても、電気経路が同一（対称）になり、良好な電気絶縁性が得られるようになる。
【００４８】
これに対して、従来技術のキャパシタ装置の構造では、前述したように、一方向に整流作用をもつ有極性の誘電体膜の双方の面側から電流が供給される非対称な構造となっているので、下部電極が陽極になる場合は良好な絶縁性が得られるものの、上部電極が陽極になる場合は十分な絶縁性が得られないという非対称な電気特性になってしまう。
【００４９】
また、本実施形態のキャパシタＣでは、誘電体膜１８ｂを挟んでフロート電極２０に対して一対の電極を対称に配置することでキャパシタＣが構成されるので、従来技術と違って、電極を不必要に引き回して形成する必要がなく、直列等価インダクタンス（ＥＳＬ）を低減させることができる。
【００５０】
次に、本実施形態のキャパシタ装置１が回路基板に内蔵される形態の一例を説明する。図５は本発明の実施形態のキャパシタ装置が内蔵された回路基板に半導体素子が実装された様子を示す断面図である。本実施形態のキャパシタ装置１は、電源電圧を安定させると共に、高周波ノイズを低減するデカップリングキャパシタに適用することができる。
【００５１】
図５に示すように、本実施形態のキャパシタ装置１が内蔵される回路基板は、貫通孔３０ａに導電体３２が充填された構造のコア基板３０の両面に配線パターン３４と絶縁膜３６とが交互に積層され、絶縁膜３６に設けられたビアホール３６ａ内のビアポスト３８を介して配線パターン３４が相互接続されたものである。
【００５２】
回路基板における最上の絶縁膜３６のビアホール３６ａには、電源ライン及びグランドラインにそれぞれ接続された接続端子３８ｘと、信号ラインに接続されてビアポストを兼ねる接続端子３８ｙとが設けられている。そして、本実施形態のキャパシタ装置１の金属ポスト１３の接続部１３ｘが電源ライン及びグランドラインの接続端子３８ｘに接続されている。このようにして、キャパシタ装置１の各キャパシタＣは回路基板の電源ラインとグランドラインとの間に並列に接続されている。
【００５３】
さらに、回路基板に内蔵されたキャパシタ装置１の直上には半導体素子４０が実装されている。半導体素子４０のバンプ３２ａは、キャパシタ装置１の電源ライン及びグランドライン用のバンプ３２に接続されていると共に、回路基板の信号ラインに接続されたビアポストを兼ねる接続端子３８ｙに接続されている。
【００５４】
このようにして構成された半導体装置では、半導体素子４０から発生した高周波電流（高周波ノイズ）は、半導体素子４０の直下に配置されているキャパシタＣを迂回してグランドラインに排除される。また、半導体素子４０のスイッチング動作により半導体素子４０に電圧変動が生じた場合でも、キャパシタＣの作用により半導体素子４０の電源端子部での電圧変動が抑制される。
【００５５】
また、前述したように、本実施形態のキャパシタ装置１では、従来の電解キャパシタと違って極性を考慮する必要がないので、図５のように第１電極２８ａが電源ラインに接続され、第２電極２８ｂがグランドラインに接続されるようにしてもよいし、逆に、第１電極２８ａがグランドラインに接続され、第２電極２８ｂが電源ラインに接続されるようにしてもよい。このように、本実施形態のキャパシタ装置１を使用することにより、回路基板の設計の自由度を広げることができる。
【００５６】
さらに、本実施形態のキャパシタ装置１では、従来技術と違って、各キャパシタＣにおいて電極の不必要な引き回しを必要としないことから、直列等価インダクタンスを低下させることができるので、高速動作のＬＳＩに対しての電源電圧変動の抑制及び高周波ノイズの低減の効果が大きくなる。
【００５７】
（第２実施形態）
図６は本発明の第２実施形態に係るキャパシタ装置の製造方法を示す断面図である。第２実施形態が第１実施形態と異なる点は、基板に貫通して設けられる金属ポストの形成方法が異なることにある。第１実施形態と同一工程及び同一要素についてはその詳しい説明を省略する。
【００５８】
図６（ａ）に示すように、まず、Ｃｕ板、４２−アロイなどのインバ合金板又はモリブデン（Ｍｏ）板などの金属板５０を用意する。その後、所要部に開口部５２ａが設けられたレジスト膜５２を金属板５０上に形成する。次いで、電解めっきによりレジスト膜５２の開口部５２ａにＣｕなどからなる金属突起部５４を形成した後に、レジスト膜５２を除去する。
【００５９】
続いて、金属板５０上に金属突起部５４を被覆する樹脂膜５６を形成した後に、金属突起部５４の上面が露出するまで研磨する。これにより、図６（ｃ）に示すように、金属突起部５４ａの上面と樹脂膜５６の上面が略同一の高さになって平坦化される。
【００６０】
その後、図６（ｄ）に示すように、金属突起部５４及び樹脂膜５６上に、第１実施形態と同様に、第１導電膜１４と第１中間層１６とを順次形成して、金属突起部５４と第１導電膜１４とを電気的に接続する。次いで、図７（ａ）に示すように、第１実施形態と同様な方法により、バルブ金属膜１８ａを形成した後に、バルブ金属膜１８ａを陽極酸化して誘電体膜１８ｂを得る。そして、誘電体膜１８ｂ及びバルブ金属膜１８ａをパターニングすることにより、中央部に開口部１８ｘが設けられた誘電体膜／バルブ金属膜パターン１８を形成する。
【００６１】
次いで、図７（ｂ）に示すように、第１実施形態と同様に、金属突起部５４と誘電体膜／バルブ金属膜パターン１８との間の領域の第１中間層１６及び第１導電膜１４をエッチングする。これにより、誘電体膜／バルブ金属膜パターン１８の直下にフロート電極２０が形成されると共に、金属突起部５４の上面に第１中間層１６及び第１導電膜１４のパターンが積層されて金属ポスト１３ａが形成される
続いて、図７（ｃ）に示すように、第１実施形態と同様に、金属ポスト１３ａと誘電体膜／バルブ金属膜パターン１８との間の部分、及び誘電体膜／バルブ金属膜パターン１８の開口部１８ｘに絶縁膜２２を選択的に埋め込んで形成する。これにより、金属ポスト１３ａ上にビアホール２２ａが配置される。
【００６２】
次いで、図８（ａ）に示すように、第１実施形態と同様に、ビアホール２２ａを介して金属ポスト１３ａに接続される一対の電極２８ａ，２８ｂを誘電体膜１８ｂ及び絶縁膜２２上に形成する。これにより、第１実施形態と同様な構造の第１キャパシタＣ１と第２キャパシタＣ２とが直列に接続されて構成されるキャパシタＣが得られる。
【００６３】
その後、第１実施形態と同様に、一対の電極２８ａ，２８ｂの所定部にそれぞれ開口部３０ａが設けられた保護絶縁膜３０を形成する。続いて、保護絶縁膜３０の開口部３０ａの一対の電極２８ａ，２８ｂの部分にＮｉ／Ａｕめっきを施して接続部２８ｘを形成し、接続部２８ｘ上にバンプ３２を形成する。
【００６４】
その後に、図８（ｂ）に示すように、ウェットエッチングにより樹脂膜５６に対して選択的に金属板５０を除去する。これにより、金属ポスト１３ａの下側の接続部１３ｘと樹脂膜５６の下面とが露出し、樹脂膜５６がキャパシタ装置の基板として機能する。そして、電極２８ａ，２８ｂを介して相互接続されるバンプ３２及び金属ポスト１３ａによって樹脂膜５６（基板）の表面側と背面側とが導通可能な状態となる。以上により第２実施形態のキャパシタ装置１ａが完成する。
【００６５】
第２実施形態のキャパシタ装置１ａは、第１実施形態と同様にデカップリングキャパシタに適用することができ、第１実施形態と同様な効果を奏する。
【００６６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、フロート電極上にバルブ金属膜及びそれが陽極酸化された誘電体膜が形成され、誘電体膜上におけるフロート電極の２つの異なる部分に重なる領域に一対の電極がそれぞれ設けられている。
【００６７】
このような構成とすることにより、極性をもつ誘電体膜を使用するにも係らず、一対の電極のうちのいずれが陽極になる場合であっても電気経路が同一となり、良好な電気絶縁性を得ることができる。
【００６８】
また、誘電体膜上に一対の電極を配置するようにしたことから、電極の配線引き回しを最小限に抑えることができるので、キャパシタ装置の直列等価インダクタンス（ＥＳＬ）を低減させることができ、キャパシタの高周波特性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の第１実施形態に係るキャパシタ装置の製造方法を示す断面図である（その１）。
【図２】図２は本発明の第１実施形態に係るキャパシタ装置の製造方法を示す断面図である（その２）。
【図３】図３は本発明の第１実施形態に係るキャパシタ装置の製造方法を示す断面図である（その３）。
【図４】図４（ａ）は本発明の第１実施形態に係るキャパシタ装置の主要部を示す断面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のキャパシタの等価回路を示すものである。
【図５】図５は本発明の第１実施形態のキャパシタ装置が内蔵された回路基板に半導体素子が実装された様子を示す断面図である。
【図６】図６は本発明の第２実施形態に係るキャパシタ装置の製造方法を示す断面図である（その１）
【図７】図７は本発明の第２実施形態に係るキャパシタ装置の製造方法を示す断面図である（その２）
【図８】図８は本発明の第２実施形態に係るキャパシタ装置の製造方法を示す断面図である（その３）
【図９】図９は従来技術に係るキャパシタ装置の製造方法を示す断面図である（その１）。
【図１０】図１０は従来技術に係るキャパシタ装置の製造方法を示す断面図である（その２）。
【図１１】図１１は従来技術のキャパシタの等価回路を示すものである。
【符号の説明】
１，１ａ…キャパシタ装置、１０…シリコン基板（基板）、１０ａ…孔、１０ｘ…貫通孔、１２…シリコン酸化膜、１３，１３ａ…金属ポスト、１３ｘ，２８ｘ，…接続部、１４…第１導電膜、１６…第１中間層、１８ａ…バルブ金属膜、１８ｂ…誘電体膜、１８…誘電体／バルブ金属膜パターン、１８ｘ，３０ａ，５２ａ…開口部、２０…フロート電極、２２，３６…絶縁膜、２２ａ…ビアホール、２４…第２中間層、２６…第２導電膜、２８ａ…第１電極、２８ｂ…第２電極、３０…保護絶縁膜、３２，３２ａ…バンプ、３４…配線パターン、３８…ビアポスト、３８ｘ，３８ｙ…接続端子、４０…半導体素子、５０…金属板、５２…レジスト膜、５４…金属突起部、５６…樹脂膜。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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