(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
非接触ＩＣチップ及びアンテナを備える非接触ＩＣモジュールを有するウエハーの製造方法であって、
前記非接触ＩＣチップは、
電磁波により外部と非接触で電力及び／又は情報の授受を行うＩＣチップであり、
外周付近に設けられた外周部アンテナ接続端子と、
前記外周部アンテナ接続端子とは別の端子であって、外周付近に設けられたチップ上端子と、
中央部付近に設けられた中央部アンテナ接続端子と、
前記チップ上端子と前記中央部アンテナ接続端子とを電気的に接続する導電膜とを備え、
前記アンテナは、
アンテナシート上にコイル状に形成され、
前記コイル状の両端が、前記外周部アンテナ接続端子及び前記中央部アンテナ接続端子に対応する範囲に配置され、前記外周部アンテナ接続端子及び前記中央部アンテナ接続端子に電気的に接続され、
前記アンテナシートの外形が、前記非接触ＩＣチップの外形と同程度、又は前記非接触ＩＣチップの外形よりも小さいことを特徴とし、
このウエハー上に絶縁膜を形成し、その絶縁膜上に積層することにより、このウエハーに形成された前記非接触ＩＣチップの前記チップ上端子と前記中央部アンテナ接続端子に対応する領域との間に前記導電膜を形成する導電膜形成工程と、
前記導電膜形成工程で形成した前記導電膜上に設けられ前記中央部アンテナ接続端子に対応する領域に孔部を有する絶縁膜を積層し、その孔部を介して前記導電膜に導通した前記中央部アンテナ接続端子を形成する中央部アンテナ接続端子形成工程と、
前記中央部アンテナ接続端子形成工程で前記中央部アンテナ接続端子が形成された前記非接触ＩＣチップの前記外周部アンテナ接続端子及び前記中央部アンテナ接続端子に、前記アンテナの前記コイル状の両端を電気的に接続することにより、前記非接触ＩＣチップ上に前記アンテナを形成し、ウエハーの段階で前記非接触ＩＣモジュールを形成するアンテナ接続工程とを備えること、
を特徴とするウエハーの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のウエハーの製造方法において、
前記導電膜は、メッキ法によって形成すること、
を特徴とするウエハーの製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載のウエハーの製造方法において、
前記導電膜は、スクリーン印刷法によって形成すること、
を特徴とするウエハーの製造方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のウエハーの製造方法において、
前記非接触ＩＣチップは、接触通信が可能な接触端子を備えていること、
を特徴とするウエハーの製造方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載のウエハーの製造方法において、
前記外周部アンテナ接続端子及び／又は前記中央部アンテナ接続端子は、小突起であるバンプが形成されていること、
を特徴とするウエハーの製造方法。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のウエハーの製造方法において、
前記アンテナは、前記非接触ＩＣチップの一つの面内に設けられていること、
を特徴とするウエハーの製造方法。
【請求項７】
請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のウエハーの製造方法において、
前記非接触ＩＣチップと前記アンテナとは、異方性導電シート又は異方性導電ペーストを用いて接続すること、
を特徴とするウエハーの製造方法。
【請求項８】
請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のウエハーの製造方法において、
前記非接触ＩＣチップと前記アンテナとは、導電性接着剤を用いて接続すること、
を特徴とするウエハーの製造方法。
【請求項９】
請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のウエハーの製造方法において、
前記非接触ＩＣチップと前記アンテナとは、絶縁性接着剤を用いて接続すること、
を特徴とするウエハーの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウエハーの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図８は、従来の非接触ＩＣカードの概略を示す図である。
従来の非接触ＩＣカードは、カードと同程度の大きさのアンテナ１３０及びアンテナ１３０に接続された非接触用ＩＣチップ１１０を備えており、アンテナ１３０に誘起された交流信号によりチップ駆動電圧供給及びデータ送受信が行われる。
非接触ＩＣチップ１１０は、アンテナ接続用端子１１１，１１２のように、少なくとも２個のアンテナ接続用の端子を備えており、アンテナ接続用端子１１１，１１２とアンテナ１３０とを金ワイヤー、導電接着剤、異方性導電シート等で接続することにより非接触ＩＣモジュールの作製を行い、非接触ＩＣモジュールをカード内に挟み込むことによりカード化が行われている。
【０００３】
図９は、従来の非接触ＩＣチップ１１０におけるアンテナ接続用端子１１１，１１２の配置例を示す図である。
非接触ＩＣチップ１１０は、２つのアンテナ接続用端子１１１，１１２に印加される交流信号を整流し、駆動電圧供給、交流信号の振幅変調、位相変調、周波数変調等を感知することによりデータ受信を行うので、非接触ＩＣチップ１１０内部の配線を簡易化するために、アンテナ接続用端子１１１，１１２が近接している〔図９（ａ）〕場合が多かった。
また、アンテナとの接続を考慮し接続箇所を極力遠ざける際には、チップのコーナー部周辺〔図９（ｂ）〕又は対角線上〔図９（ｃ）〕に接続用端子１１１，１１２を配置することが行われていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の非接触ＩＣチップ１１０は、図９（ｂ），図９（ｃ）に示すようにチップのコーナー部周辺にアンテナ接続用端子１１１，１１２を配置したとしても、図１０に示すように、非接触ＩＣチップ１１０と同程度の小型のアンテナ１３０Ｂを用いる場合には、アンテナ１３０の両端を外側に引き出してアンテナ接続用端子１１１，１１２との接続を行う必要があった。この場合、アンテナ１３０Ｂが交差する部分では、短絡が生じないように、何らかの絶縁処理を要し、アンテナ形成工程が複雑になるという問題があった。
【０００５】
本発明の課題は、チップの大きさと同程度のアンテナを使用する場合であっても、アンテナを交差させる必要がないウエハーの製造方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。
【０００７】
請求項１の発明は、非接触ＩＣチップ及びアンテナを備える非接触ＩＣモジュールを有するウエハーの製造方法であって、前記非接触ＩＣチップは、電磁波により外部と非接触で電力及び／又は情報の授受を行うＩＣチップであり、外周付近に設けられた外周部アンテナ接続端子と、前記外周部アンテナ接続端子とは別の端子であって、外周付近に設けられたチップ上端子と、中央部付近に設けられた中央部アンテナ接続端子と、前記チップ上端子と前記中央部アンテナ接続端子とを電気的に接続する導電膜とを備え、前記アンテナは、アンテナシート上にコイル状に形成され、前記コイル状の両端が、前記外周部アンテナ接続端子及び前記中央部アンテナ接続端子に対応する範囲に配置され、前記外周部アンテナ接続端子及び前記中央部アンテナ接続端子に電気的に接続され、前記アンテナシートの外形が、前記非接触ＩＣチップの外形と同程度、又は前記非接触ＩＣチップの外形よりも小さいことを特徴とし、このウエハー上に絶縁膜を形成し、その絶縁膜上に積層することにより、このウエハーに形成された前記非接触ＩＣチップの前記チップ上端子と前記中央部アンテナ接続端子に対応する領域との間に前記導電膜を形成する導電膜形成工程と、前記導電膜形成工程で形成した前記導電膜上に設けられ前記中央部アンテナ接続端子に対応する領域に孔部を有する絶縁膜を積層し、その孔部を介して前記導電膜に導通した前記中央部アンテナ接続端子を形成する中央部アンテナ接続端子形成工程と、前記中央部アンテナ接続端子形成工程で前記中央部アンテナ接続端子が形成された前記非接触ＩＣチップの前記外周部アンテナ接続端子及び前記中央部アンテナ接続端子に、前記アンテナの前記コイル状の両端を電気的に接続することにより、前記非接触ＩＣチップ上に前記アンテナを形成し、ウエハーの段階で前記非接触ＩＣモジュールを形成するアンテナ接続工程とを備えること、を特徴とするウエハーの製造方法である。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１に記載のウエハーの製造方法において、前記導電膜（２５）は、メッキ法によって形成することを特徴とするウエハーの製造方法である。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項１に記載のウエハーの製造方法において、前記導電膜（２５）は、スクリーン印刷法によって形成することを特徴とするウエハーの製造方法である。
【００１０】
請求項４の発明は、請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のウエハーの製造方法において、前記非接触ＩＣチップは、接触通信が可能な接触端子を備えていることを特徴とするウエハーの製造方法である。
【００１１】
請求項５の発明は、請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載のウエハーの製造方法において、前記外周部アンテナ接続端子及び／又は前記中央部アンテナ接続端子（１１，１２，２１Ｂ，２２Ｂ）は、小突起であるバンプが形成されていることを特徴とするウエハーの製造方法である。
【００１３】
請求項６の発明は、請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のウエハーの製造方法において、前記アンテナ（３０）は、前記非接触ＩＣチップの一つの面内に設けられていることを特徴とするウエハーの製造方法である。
【００１５】
請求項７の発明は、請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のウエハーの製造方法において、前記非接触ＩＣチップ（１０）と前記アンテナ（３０）とは、異方性導電シート（３３）又は異方性導電ペーストを用いて接続することを特徴とするウエハーの製造方法である。
【００１６】
請求項８の発明は、請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のウエハーの製造方法において、前記非接触ＩＣチップと前記アンテナとは、導電性接着剤を用いて接続することを特徴とするウエハーの製造方法である。
【００１７】
請求項９の発明は、請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のウエハーの製造方法において、前記非接触ＩＣチップと前記アンテナとは、絶縁性接着剤を用いて接続することを特徴とするウエハーの製造方法である。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図面等を参照しながら、本発明の実施の形態について、更に詳しく説明する。
（第１実施形態）
図１は、本実施形態における非接触ＩＣチップ１０を示す図である。
非接触ＩＣチップ１０は、チップの大きさが４ｍｍ×５ｍｍであって、電磁波により非接触でデータ及び電力の授受を行い情報処理を行う集積回路である。
非接触ＩＣチップ１０は、外周付近に設けられた外周部アンテナ接続端子１２と、中央部付近に設けられた中央部アンテナ接続端子１１とを有し、各アンテナ接続端子には、厚み２０μｍの金メッキによるバンプ処理を施して、バンプを設けている。
【００２０】
図２は、非接触ＩＣモジュール４０を示す図である。図２（ａ）は、正面からの透視図であり、図２（ｂ）は、膜構成を説明するための断面図である。
非接触ＩＣモジュール４０は、非接触ＩＣチップ１０とアンテナシート３２とを異方性導電シート３３により接続して形成されている。
【００２１】
アンテナシート３２は、ポリイミド基板３１上に、アンテナ３０を形成したシートである。
アンテナ３０は、外形サイズが、接続する非接触ＩＣチップ１０のサイズ４ｍｍ×５ｍｍ内に収まるサイズのコイル（配線幅：１０μｍ、間隔：１０μｍ、厚み：１８μｍ、巻数：５０Ｔ）であって、コイルの両端が外周部アンテナ接続端子１２及び中央部アンテナ接続端子１１に対応する位置となるようになっている。したがってアンテナのコイルが交差する部分を設ける必要がなく、エッチングや印刷等の一工程でアンテナ３０を簡単に形成することができる。
【００２２】
図３は、非接触ＩＣモジュール４０を備える非接触ＩＣカード５０を示す図である。
非接触ＩＣカード５０は、センターコアシート５１を有し、センターコアシート５１の両面に、コアシート５２、５３及び保護シート５４，５５が積層されて形成されている。
センターコアシート５１は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などの材料からなり、膜厚が４００μｍであるセンターコアシート５１に、打ち抜きにより形成されたＩＣモジュール用孔に、非接触型ＩＣモジュール４０が配置されている。
【００２３】
コアシート５２，５３及び保護シート５４，５５は、膜厚をそれぞれ例えば１５０μｍ、５０μｍとし、材料としては、センターコアシート５１と同様に例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などを用いることができる。
センターコアシート５１、コアシート５２，５３及び保護シート５４，５５の積層体は、融着又は接着剤による接着などによりラミネートされ、カードサイズに打ち抜かれる。
【００２４】
本実施形態によれば、外周部アンテナ接続端子１２と、中央部アンテナ接続端子１１とを有する非接触ＩＣチップ１０を用いた非接触ＩＣモジュール４０を作製し、これを用いて非接触ＩＣカード５０としたので、アンテナ３０の形成工程が容易になるとともに、非接触ＩＣチップ１０とアンテナ３０との接続をウエハー単位で行うことができ、接続工程を容易に速く行うことができる。
【００２５】
（第２実施形態）
図４は、本実施形態における非接触ＩＣチップ２０を示す図である。
非接触ＩＣチップ２０は、チップの大きさが４ｍｍ×５ｍｍであって、電磁波により非接触でデータ及び電力の授受を行い情報処理を行う集積回路である。
非接触ＩＣチップ２０は、外周付近にチップ上端子である２つのアンテナ接続端子２１Ａ．２２Ａが設けられている。
【００２６】
本実施形態では、非接触ＩＣチップ２０のアンテナ接続端子２１Ａの位置を再配置することにより、第１実施形態における非接触ＩＣチップ１０の中央部アンテナ接続端子１１に相当するアンテナ端子を設けた。
図５は、アンテナ接続端子２１Ａの位置を再配置する過程を示す断面図である。
【００２７】
図５（ａ）は、再配置の作業を行う前における非接触ＩＣチップ２０のアンテナ接続端子２１Ａ付近の断面図である。非接触ＩＣチップ２０には、アンテナ接続端子２１Ａと、保護膜２３が設けられている。
【００２８】
図５（ｂ）は、図５（ａ）の状態の非接触ＩＣチップ２０に、絶縁膜２４を形成した状態を示す図である。絶縁膜２４は、ポリイミド等の絶縁素材をコーティングして形成されており、アンテナ接続端子２１Ａ及び２２Ａを除く特定箇所に設けられている。
【００２９】
図５（ｃ）は、図５（ｂ）の状態の非接触ＩＣチップ２０に、導電膜２５を形成した状態を示す図である。導電膜２５は、非接触ＩＣチップ２０の外周付近にあるアンテナ接続端子２１Ａを再配線して中央部付近の中央部アンテナ接続端子２１Ｂの位置に移動する金メッキ等により形成された膜である。
【００３０】
図５（ｄ）は、図５（ｃ）の状態の非接触ＩＣチップ２０に、絶縁膜２６を形成した状態を示す図である。絶縁膜２６は、導電膜２５の中央部アンテナ接続端子２１Ｂに相当する位置、すなわちチップ中央部付近及びアンテナ接続端子２２Ａのみを残して形成されるレジスト等の膜である。
【００３１】
図５（ｅ）は、図５（ｄ）の状態の非接触ＩＣチップ２０に、バンプ用導電膜２１Ｂを形成した状態を示す図である。バンプ用導電膜２１Ｂは、金メッキ等により形成された膜であり、絶縁膜２６よりもわずかに突出させ、バンプを形成している。尚、このアンテナ接続端子の位置を再配置する工程は、ウェハー段階で行うことが望ましい。
【００３２】
図６は、図５に示した工程を経て、得られた非接触ＩＣチップ２０を示す図である。図６（ａ）は、上面図であり、図６（ｂ）は、側面方向の断面図である。このように、導電膜２５を形成することにより、外周部にあったアンテナ接続端子２１Ａが、中央部アンテナ接続端子２１Ｂに再配置されている。
【００３３】
図７は、図６に示した非接触ＩＣチップ２０の上に、アンテナ３０を形成した非接触ＩＣモジュールを示す図である。この図のように、非接触ＩＣチップ２０の上に、ポリイミド基板上に形成されたアンテナ３０（配線幅：１０μｍ、間隔：１０μｍ、厚み：１８μｍ、巻数：５０Ｔ）を異方性導電シートを介して接続して、非接触ＩＣモジュールを作製した。導電膜２５を設けたことにより中央部付近に端子を形成することができたので、アンテナ３０は、コイルが交差する部分を設ける必要がないアンテナとすることができた。
【００３４】
本実施形態によれば、導電膜２５を形成して、端子の再配線を行うことにより、アンテナ接続端子がチップ外周部に設けられているＩＣチップを用いた場合でも、アンテナ形成工程が容易になるとともに、チップとアンテナとの接続をウエハー単位で行うことが可能となり、アンテナの接続工程を容易に速く行うことができる。
【００３５】
（変形形態）
以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の均等の範囲内である。
（１）各実施形態において、異方性導電シートを用いてＩＣチップとアンテナとの接続を行う例を示したが、これに限らず、例えば、異方性導電ペースト、絶縁ペースト、金ワイヤー等を用いて接続しても構わない。
【００３６】
（２）各実施形態において、アンテナのサイズがＩＣチップのサイズよりも小さく、ＩＣチップ上にアンテナを形成する例を示したが、これに限らず、例えば、アンテナのサイズがＩＣチップのサイズよりも大きくてもよい。
【００３７】
（３）各実施形態において、非接触ＩＣチップのアンテナ接続端子について、本発明を適用した例を示したが、これに限らず、例えば、接触端子も備えた、接触／非接触共用ＩＣチップのアンテナ接続端子に本発明を適用してもよい。
【００３８】
【発明の効果】
以上詳しく説明したように、本発明によれば、外周部アンテナ接続端子と、中央部アンテナ接続端子とを備えるので、アンテナを交差させることなく形成することができ、アンテナの接続をウエハー単位で簡単に行うことができる。
また、チップ上端子と中央部アンテナ接続端子とを電気的に接続する導電膜によって、アンテナ端子を再配線するので、アンテナ接続端子を外周部にのみ有するＩＣチップであっても、アンテナを交差させることなく形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】非接触ＩＣチップ１０を示す図である。
【図２】非接触ＩＣモジュール４０を示す図である。
【図３】非接触ＩＣモジュール４０を備える非接触ＩＣカード５０を示す図である。
【図４】非接触ＩＣチップ２０を示す図である。
【図５】アンテナ接続端子２１Ａの位置を再配置する過程を示す断面図である。
【図６】図５に示した工程を経て、得られた非接触ＩＣチップ２０を示す図である。
【図７】図６に示した非接触ＩＣチップ２０の上に、アンテナ３０を形成した非接触ＩＣモジュールを示す図である。
【図８】従来の非接触ＩＣカードの概略を示す図である。
【図９】従来の非接触ＩＣチップ１１０におけるアンテナ接続用端子１１１，１１２の配置例を示す図である。
【図１０】従来技術において、非接触ＩＣチップ１１０と同程度の小型のアンテナ１３０Ｂを用いる場合を示す図である。
【符号の説明】
１０，２０  非接触ＩＣチップ
１１  中央部アンテナ接続端子
１２  外周部アンテナ接続端子
２５  導電膜
３０  アンテナ
４０  非接触ＩＣモジュール
５０  非接触ＩＣカード
【図１】
0004620836.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0004620836.tif 000008
【図８】
0004620836.tif 000009
【図９】
0004620836.tif 000010
【図１０】
0004620836.tif 000011