(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形状のカード基材の長手方向に対して、ＩＣモジュールが埋設された少なくともＩＣモジュール下端部の隙間の溝を含むＩＣモジュール用凹部と、可逆表示部材が埋設された少なくとも可逆表示部材下端部の隙間の溝を含む可逆表示部材用凹部とが並んで形成された可逆表示部付きＩＣカードであって、前記ＩＣモジュール用凹部の下端辺が、前記カード基材の下端辺と平行に形成され、前記可逆表示部材用凹部の下端辺が、前記ＩＣモジュール用凹部の下端辺の延長線に対して上下方向に２ｍｍ以上５ｍｍ以下の間隔を設けた位置に形成してなることを特徴とする可逆表示部付きＩＣカード。
【請求項２】
前記可逆表示部材が、前記可逆表示部材用凹部よりも広い領域において耐熱性透明保護層で覆われていることを特徴とする請求項１に記載の可逆表示部付きＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばサービスポイント等の表示情報を書き換え可能に表示することができる可逆表示部を有する可逆表示部付きＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、これらの可逆表示機能をカードに持たせた所謂リライトカードは、例えば２００μ程度の厚さの乳白ポリエステルフィルムの片面全面に可逆性記録材料を塗布したものが知られている。
また、近年キャッシュカードやクレジットカードに用いられる磁気ストライプ付きカードに、可逆表示機能を部分的に付加した新たなリライトカードが使われるようになり、更にＩＣチップを設けたＩＣカードにも可逆表示機能を持たせた可逆表示部付きＩＣカードも公知となっている。
【０００３】
従来、カード基材上に可逆表示部を設ける場合には、耐熱性に優れた２０μ〜５０μの薄いポリエステルフィルム上に可逆性記録材料を塗布し、このポリエステルフィルムをカード基材上に載せて、プラスチックカード成形プレス時にポリエステルフィルムと共にプレスすることで、可逆性記録材料が塗布されたポリエステルフィルムをカード基材に埋め込むのが一般的である。
しかしながら、図８に示すように、ポリエステルフィルムがカード基材に埋め込まれる際に、ポリエステルフィルムの端部と、ポリエステルフィルムが埋め込まれることで発生したカード基材の凹部との間には、非接着状態の溝からなる非接着部が形成される。
【０００４】
通常、磁気ストライプやＩＣモジュールを備えたクレジットカード等のプラスチックカードにおいては、プラスチックカードの表面領域のうち、磁気ストライプやＩＣモジュールを設ける位置や、ＩＤ番号や所有者の氏名を表示する位置があらかじめ定まっているため、これらの位置を除く残りの領域にカード基材上に可逆表示部を設けることになる。
したがって、カード基材表面側のＩＣモジュールを設けた位置の右側の領域が、もっとも可逆表示部を設けるのに適していることになる。
【０００５】
しかしながら、従来の可逆表示部付きＩＣカード２０は、図７，図８に示すように、ＩＣモジュール２１と可逆表示部２２とを並べる場合、カード基材２３に形成したＩＣモジュール用凹部２４と、可逆性表示材料を埋め込むための可逆表示用凹部２５とが並ぶために、ＩＣモジュール用凹部２４に埋め込んだＩＣモジュール２１の下端部とＩＣモジュール用凹部２４の下端部との隙間の溝と、可逆表示部２２の下端部と可逆表示用凹部２５の下端部との隙間の溝とが、一直線の同一線上に並んで形成されることが多い。
このため、プラスチックカードに曲げ応力が加わった場合、曲げに対する応力が並んで形成された溝に集中しやすくなり、この溝の部分からカードが折れて破壊される危険性が高いという問題がある。
【０００６】
更に、可逆表示部にサーマルヘッド及び消去ヘッドにより書き換えて印字しようとした場合に、消去ヘッドがカード基材表面を擦るために、カード基材表面が溶融したり、傷が付くという問題がある。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、ＩＣモジュールと可逆表示部とをカード基材に並べて設けた場合でも、ＩＣモジュール用凹部に埋め込んだＩＣモジュールの下端部とＩＣモジュール用凹部の下端部との隙間の溝と、可逆性記録材料が塗布されたポリエステルフィルムの下端部と可逆表示用凹部の下端部との隙間の溝とにより、プラスチックカードに曲げ応力が加わった場合でも、簡単にカードが折れて破壊される危険性が少ない可逆表示部付きＩＣカードを提供する。
更に、更に可逆表示部にサーマルヘッド及び消去ヘッドにより書き換えて印字しようとした場合に、消去ヘッド等によるカード基材表面への擦れの影響を無くし、カード基材表面が溶融したり、傷が付くという危険性のすくない可逆表示部付きＩＣカードを提供する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の可逆表示部付きＩＣカードは、矩形状のカード基材の長手方向に対して、ＩＣモジュールが埋設された少なくともＩＣモジュール下端部の隙間の溝を含むＩＣモジュール用凹部と、可逆表示部材が埋設された少なくとも可逆表示部材下端部の隙間の溝を含む可逆表示部材用凹部とが並んで形成された可逆表示部付きＩＣカードであって、前記ＩＣモジュール用凹部の下端辺が、前記カード基材の下端辺と平行に形成され、前記可逆表示部材用凹部の下端辺が、前記ＩＣモジュール用凹部の下端辺の延長線に対して上下方向に２ｍｍ以上５ｍｍ以下の間隔を設けた位置に形成してなることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明は、前記可逆表示部材が、前記可逆表示部材用凹部よりも広い領域において耐熱性透明保護層で覆われていることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る可逆表示部付きＩＣカードの平面図、図２は、図１のＡ−Ａ線断面図、図３は、本発明の第１実施形態に係る可逆表示部付きＩＣカードに応力を加えた場合における図１のＢ−Ｂ線断面図、図４は、本発明の第２実施形態に係る可逆表示部付きＩＣカードの平面図、図５は、図４のＣ−Ｃ線断面図、図６は、本発明の第２実施形態に係る可逆表示部付きＩＣカードに応力を加えた場合における図４のＤ− Ｄ線断面図、図７は、従来の可逆表示部付きＩＣカードの平面図、図８は、図７のＥ−Ｅ線断面図である。
【００１２】
まず、本発明の第１実施形態に係る可逆表示部付きＩＣカード１Ａについて、図１及び図３に基づいて説明する。
可逆表示部付きＩＣカード１Ａのカード基材２は、例えばセンターコアシート３と、このセンターコアシート３の表裏面上にそれぞれ透明オーバーシート４ａ，４ｂが積層されて構成されている。
カード基材２は、略矩形状に形成されていて、このカード基材２の長手方向（図１においては横方向）に、ＩＣモジュール５と可逆表示部材６とが並んで設けられている。
【００１３】
センターコアシート３および透明オーバーシート４ａ，４ｂの材料となる樹脂としては、特に制限はないが、具体的にはポリ塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂、ブタジエン樹脂、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアミド系樹脂、セルロース系樹脂、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリビニールアルコール、アクリル樹脂、ポリメタクリル酸メチル樹脂、スチレン樹脂、ウレタン樹脂、フッ素樹脂またはこれらの混合物などの合成樹脂を挙げることができる。
【００１４】
また、ＩＣモジュール５は、カード基材２に形成されたＩＣモジュール用凹部７の内部に埋設されて設けられている。
このＩＣモジュール用凹部７は、略矩形状に形成されていてＩＣモジュール用凹部７の下端辺と、カード基材２の下端辺とが平行になるように形成されている。
また可逆表示部材６は、センターコアシート３と透明のオーバーシート４ａ，４ｂとをプレスにより加圧して積層する際に、可逆表示部材６もオーバーシート４ａ上に載せて同時に加圧することで形成される可逆表示部材用凹部８の内部に設けられている。
この可逆表示部材用凹部８も、略矩形状に形成されていてカード基材２の下端辺と平行になるように形成されている。
【００１５】
この可逆表示部材６は、耐熱性に優れたポリエステルフィルム９の上面に可逆性記録材料１０が塗布され、またこのポリエステルフィルム９の下面に接着剤１１が塗布されている。
可逆性記録材料１０は、例えば、特開昭５４−１１９３７７号公報、同５５−１５４１９８号公報、同６１−２５８８５３号公報、同５８−７６８３号公報、同５７−１０９６９５号公報、同５７−８２０８６乃至８２０８８号公報等において知られた材料であり、これらの材料は熱により透明状態と白濁状態とが可逆的に変化し、且つ常温で上記２形態が保持できるポリマー組成物である。
【００１６】
例えば、これらの材料は常温により高い温度Ｔ1以上に加熱後冷却すると白濁、且つ常温により高く且つＴ1より低い温度Ｔ2に加熱後冷却すると透明となる。
したがって、これらのポリマー組成物から感熱記録層を形成し、この層をＴ1より低く且つ常温より高い温度Ｔ2に加熱後冷却する全体が透明なフィルムとなり、この透明フィルムにサーマルヘッド等によりＴ1以上の温度で印字すると白濁による白色文字が形成される。
そして、文字形成後に全面を再度Ｔ2の温度に加熱するとこれらの文字は消去され、再度Ｔ1の温度で印字可能となる。また、逆に全体をＴ1の温度白濁させ、Ｔ2の温度で抜き文字状に印字することもできる。
【００１７】
以上の如き物性を有するポリマー組成物はいずれも本発明で使用可能であるが、好ましい具体例としては、例えばポリ塩化ビニル、塩化ビニル系共重合体、塩化ビニリデン系共重合体、ポリエステル等の熱可塑性樹脂をマトリックス材とし、このマトリックス材中に炭素数１０乃至３０の飽和或いは不飽和脂肪酸、それらのエステル、マミドまたはアンモニウム塩等の有機低分子物質との使用比率は、重量比で３：１乃至１６：１、好ましくは６：１乃至１２：１の範囲である。
【００１８】
また、上記の代わりにロイコ系可逆感熱表示を設けてもよい。
この場合には、ロイコ染料と、このロイコ染料を加熱することにより発色させる酸性基及びロイコ染料を加熱することにより消色させる塩酸性基とを有する化合物、またはロイコ染料を加熱することにより発色させる酸性基を有する化合物およびロイコ染料を加熱することにより消色させる塩酸性基とを有する化合物と、水または有機溶剤に溶解する高分子材料等からなるバインダーとから構成する。
【００１９】
ロイコ染料としては、３−インドリノ−ｐ−ジメチルアミノフェニル−６−ジメチルアミノフタリド、クリスタルバイオレットラクトン、３−ジエチルアミノ−７−クロロフルオラン、２−（２−フルオロフェニルアミノ）−６−ジ−ｎ−ブチルアミノフルオラン、２−（２−フルオロフェニルアミノ）−６−ジエチルアミノフルオラン、３−ジエチルアミノ−７−シクロヘキシルアミノフルオラン、３−ジエチルアミノ−５−メチル−７−ｔ−ブチルフルオラン、３−ジエチルアミノ−６−メチル−７−ｐ−ブチルアニリノフルオラン、３−ジエチルアミノ−６−メチル−７−アニリノフルオラン、２−アニリノ−３−メチル−６−（Ｎ−エチル−ｐ−トルイジノ）−フルオラン、３−ピロリジノ−６−メチル−７−アニリノフルオラン、３−ピロリジノ−７−シクロヘキシルアミノフルオラン、メチル−７−アニリノフルオラン、３−Ｎ−メチルシクロヘキシルアミノ−６−メチル−７−アニリノフルオランなどが使用できる。
【００２０】
ロイコ染料を加熱することにより発色させる酸性基としては、フェノール性水酸基、またはカルボキシル基などが使用できる。
また、ロイコ染料を加熱することにより消色させる塩酸性基としては、アミノ基などが使用できる。
【００２１】
これらの酸性基及び塩酸性基を有する両性化合物としては、２−アミノフェノール、３−アミノフェノール、４−アミノフェノール等のアミノフェノール；２−アミノ安息香酸、３−アミノ安息香酸、４−アミノ安息香酸等のアミノ安息香酸；２−ヒドロキシ−３−アミノ安息香酸、２−アミノ−３−ヒドロキシ安息香酸、２−アミノ−４−ヒドロキシ安息香酸、２−アミノ−４−アミノ安息香酸、２−ヒドロキシ−６−アミノ安息香酸、３−アミノ−４−ヒドロキシ安息香酸、３−ヒドロキシ−５−アミノ安息香酸等のヒドロキシアミノ安息香酸等が使用できる。
【００２２】
また、酸性基を有する化合物としては、２−ヒドロキシ安息香酸、３−ヒドロキシ安息香酸等のヒドロキシ安息香酸；４−ヒドロキシサリチル酸、５−ヒドロキシサリチル酸等のヒドロキシサリチル酸等が使用できる。
また、塩酸性基を有する化合物としては、トクチルアミン、ノニルアミン、ベンジルアミン、２−フェニルエチルアミン、６−フェニルヘキシルアミン等が使用できる。
【００２３】
バインダーとしては、メチルアルコール、ポリビニルアルコール、エチルセルロース、酢酸セルロース、ニトロセルロース、ポリスチレン、ポリ塩化ビルニル等が使用できる。
上記の各成分の含有量としては、両性化合物１重量部に対して、ロイコ染料０．１〜１重量部、バインダー２重量部以下を混合する。
そして、例えば、水もしくは有機溶剤に上記両性化合物、ロイコ染料、バインダーを溶解または分散して、グラビア印刷、オフセット印刷、凸版印刷などの方法で支持体上に印刷する。
【００２４】
ロイコ染料における表示及び消去の原理は、次の通りである。
熱エネルギーによって、フェノール性化合物は無色のロイコ染料のラクトン環を開環させ、無色から有色に色変化させる。しかし、ラクトン環が開環した有機化合物は、塩基性物質に接触すると閉環して元のラクトン環のある無色のロイコ染料に戻る。
即ち、熱エネルギーを制御することにより、ラクトン環を開環させて有色化合物にしたり、閉環させて無色の化合物に戻したりすることができる。つまり、熱の作用によって酸の性質を示したり、塩基の性質を示すためにロイコ染料に対してして、顕色剤となったり、減色剤となったりするものである。
上記の他、高分子化合物中に液晶を分散させた記録材料等を利用することもできる。
【００２５】
また、カード基材２には、必要に応じて磁気ストライプ１２やエンボス文字１３が設けるようにしてもよい。
図１の場合においては、ＩＣモジュール５と可逆表示部材６が、磁気ストライプ１２を設けた部分とエンボス文字１３を形成した部分の間の領域に設けるようにした状態を示してある。
【００２６】
そして、本発明の第１実施形態に係る可逆表示部付きＩＣカード１Ａにおいては、図１に示すようにＩＣモジュール用凹部７の下端辺の延長線に対して、可逆表示部材用凹部８の下端辺が上側となる位置に形成され、少なくとも可逆表示部材用凹部８の下端辺と、ＩＣモジュール用凹部７の下端辺の延長線との間に、間隔Ｌが離れている位置にそれぞれが設けられている。
【００２７】
特に、可逆表示部材用凹部８が、ＩＣモジュール用凹部７の下端辺の延長線に対して少なくとも２ｍｍ以上の間隔Ｌを離して形成されている。
これにより、図３に示すように、カード基材２を曲げた場合でも、ＩＣモジュール用凹部７の下端辺と可逆表示部材用凹部８の下端辺とが、一直線上にならないので曲げに対する応力の集中を避けることができ、カードが折れて破壊される危険性が少ない。
【００２８】
次に、本発明の第２実施形態に係る可逆表示部付きＩＣカード１Ｂについて、図４及び図６に基づいて説明する。
第２実施形態の可逆表示部付きＩＣカード１Ｂは、第１実施形態の可逆表示部付きＩＣカード１Ａにおける可逆表示部材用凹部８の上側に、この可逆表示部材用凹部８の領域よりも広い領域を耐熱性透明保護層１４により覆った構成を有している。
【００２９】
この耐熱性透明保護層１４は、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷等により１μから３０μ程度までの厚さで形成する。
耐熱性透明保護層１４を可逆表示部材用凹部８の上側に設けることで、サーマルヘッド及び消去ヘッドにより書き換えて印字しようとした場合に、可逆表示部材６が消去ヘッド等で擦られ傷が付くということがない。
【００３０】
【実施例１】
まず、可逆表示部材６を作製するために、厚さ約２５μのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる基材の上面に、フルオラン染料と長鎖アルキルフェノール型可逆性顕色剤を混合したロイコ型の可逆性記録材料層を約１０μの厚さで塗布した後、乾燥させて形成させた。
更に、可逆性記録材料層の耐熱性及びヘッド走行性を考慮して、可逆性記録材料層の表面上に、アクリルウレタン樹脂にマイクロシリカ２０％、ポリエチレンワックス５％を添加した物を溶剤に希釈した塗料を塗布し、乾燥させて保護層を形成した。
更に、ポリエチレンテレフタレートフィルムからなる基材の下面に、熱接着剤として、メチルメタクリレート樹脂に塩ビ酢ビ共重合体樹脂４０部、マイクロシリカ５部を加え溶剤希釈した接着剤を塗布し乾燥させて設けた。
以上により可逆表示部材６を作製した。
【００３１】
一方、硬質塩化ビニルからなるセンターコアシートと、このシートを挟んで重ねた２枚の透明のオーバーシートからなるカード基材（厚さ０．８ｍｍ）に対して、縦幅１２．５ｍｍ、横幅３０ｍｍからなる矩形状の可逆表示部材６を、カード上端辺から２７ｍｍ離した位置に可逆表示部材６の下端辺が位置するように、配置した後、上下方向から１２０℃×２０ｋｇ／ｃｍ2の熱圧で約１０分間プレスを行った。
これにより、カード基材に可逆表示部材を完全に埋め込んだ。
更に、縦幅５４．０ｍｍ、横幅８５．５ｍｍからなる矩形状のカードサイズにカード基材を打抜いた。
【００３２】
次に、カード基材の上端辺から３０ｍｍとなる位置に、ＩＣモジュールの下端辺が埋設されるように、電動ルーターによりＩＣモジュールを埋設するためのＩＣモジュール用凹部を彫り込んだ。
そして、このＩＣモジュール用凹部内にシアノアクリレート系の接着剤にて接着固定した。
以上により、実施例１の可逆表示部付きＩＣカードを作製した。
【００３３】
【実施例２】
実施例２は、上記の実施例１で作製した可逆表示部付きＩＣカードに対して、耐熱性保護層を設けたものである。
実施例１で作製した可逆表示部付きＩＣカードの可逆表示部材６の上面を含めて、可逆表示部材６の周囲２ｍｍの外側までの領域に耐熱性保護層を形成した。
この耐熱性保護層は、保護層材料としてウレタンアクリレートプレポリマーに対してヒドロキシブチルアクリレートモノマー４０部、ベンゾフェノン５部、マイクロシリカ２０部、ポリエチレンワックス５部からなるＵＶ効果型のオフセットインキを用いて、耐熱性保護層の厚さが５μとなるように必要に応じて重ね刷りして形成し、実施例２の可逆表示部付きＩＣカードを作製した。
【００３４】
上記実施例で作製した可逆表示部付きＩＣカードにおいて、可逆表示部材用凹部が、前記ＩＣモジュール用凹部の下端辺の延長線に対してどのような位置に配置されている場合が曲げに対する影響が少ないかを調べるために、前記ＩＣモジュール用凹部の下端辺の延長線に対して、可逆表示部材用凹部の下端辺が一直線にある場合のものと、異なる距離を離して形成させた数種類の可逆表示部付きＩＣカードを作製し、下記の条件によるＪＩＳＸ６３０５  １９９５  ６．１による動的曲げ強さ試験を行った。
たわみ量  ：短辺１０ｍｍ、長辺２０ｍｍ
試験周波数：５０Ｈｚ
４サイクル：短辺表、短辺裏、長辺表、長辺裏
そして、ＪＩＳＸ６３０５  １９９５  ６．１による動的曲げ強さ試験結果を表１に示す。
【表１】
0004686045.tif 000002
【００３５】
表１からもわかるように、ＩＣモジュール用凹部の下端辺の延長線に対して、可逆表示部材用凹部の下端辺が一直線にある場合には、５００回でカード基材に亀裂が生じたのに対して、特に可逆表示部材用凹部が、ＩＣモジュール用凹部の下端辺の延長線に対して少なくとも２ｍｍ以上の間隔を離して形成した場合から、曲げに強くなっていることがわかる。
【００３６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の可逆表示部付きＩＣカードは、ＩＣモジュールと可逆表示部とをカード基材に並べて設けた場合でも、ＩＣモジュール用凹部に埋め込んだＩＣモジュールの下端部とＩＣモジュール用凹部の下端部との隙間の溝と、可逆性記録材料が塗布されたポリエステルフィルムの下端部と可逆表示用凹部の下端部との隙間の溝とにより、プラスチックカードに曲げ応力が加わった場合でも、簡単にカードが折れて破壊される危険性が少ない。
更に、更に可逆表示部にサーマルヘッド及び消去ヘッドにより書き換えて印字しようとした場合に、消去ヘッド等によるカード基材表面への擦れの影響を無くし、カード基材表面が溶融したり、傷が付くという危険性が少ない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係る可逆表示部付きＩＣカードの平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る可逆表示部付きＩＣカードに応力を加えた場合における図１のＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係る可逆表示部付きＩＣカードの平面図である。
【図５】図４のＣ−Ｃ線断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係る可逆表示部付きＩＣカードに応力を加えた場合における図４のＤ− Ｄ線断面図である。
【図７】従来の可逆表示部付きＩＣカードの平面図である。
【図８】図７のＥ−Ｅ線断面図である。
【符号の説明】
１Ａ，１Ｂ  本発明の可逆表示部付きＩＣカード
２，２３  カード基材
３  センターコアシート
４ａ，４ｂ  透明オーバーシート
５，２１  ＩＣモジュール
６，２２  可逆表示部材
７，２４  ＩＣモジュール用凹部
８，２５  可逆表示部材用凹部
９  ポリエステルフィルム
１０  可逆性記録材料
１１  接着剤
１２  磁気ストライプ
１３  エンボス文字
１４  耐熱性透明保護層
２０  従来の可逆表示部付きＩＣカード
【図１】
0004686045.tif 000003
【図２】
0004686045.tif 000004
【図３】
0004686045.tif 000005
【図４】
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【図５】
0004686045.tif 000007
【図６】
0004686045.tif 000008
【図７】
0004686045.tif 000009
【図８】
0004686045.tif 000010