Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面視長方形状のサイズの異なる敷石ａ，ｂ及びｃを用い、敷石ｃの長辺の長さと敷石ｂの短辺の長さが等しく、敷石bの長辺の長さと敷石ａの短辺の長さを等しくすると共に、敷石ａの長辺長さをαとしたときその短辺長さは２／３α、敷石ｂの長辺長さを２／３α、その短辺長さを１／２α、敷石ｃの長辺長さを１／２α、その短辺長さを１／３αとし、敷石ａを６個、敷石ｂを８個、敷石ｃを１０個組合わせて、
周囲の形状が図１に示す点ア〜セを結んだ線からなる凹凸形状となるパターンを形成し、該パターンを順次組合わせて敷石を敷設することを特徴とする敷石の敷設法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は歩道、車道等の道路或いは公園や広場などの地面や建造物の床、壁等を敷石やタイル等（以下、敷石という）を敷設するに際し、自然石を含む敷石や人工石からなる敷設が容易でかつ施工性に優れた敷石の敷設法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、歩道や車道等の舗装には、意匠性に優れた人工石や、耐久性に優れ、重厚な自然美をあらわすために自然石が古くから用いられている。例えば、美観を現すコンクリートブロックや、立方形状の砕石（一般にピンコロと称する。）を扇状に並べたり、また、不揃いの多角形石盤をパッチ当てのごとく配置して敷設する方法、または４角形の石盤を規則正しく或いは不揃いに敷設する方法がよく知られている。これらのものは、施工に当たって敷石の配置やレベル設定、さらには目地間隔の形成等に熟練とかなりの手間を要するため、相当な経験を有する者であっても時間当りの敷設面積は少ない。中でも乱貼り舗装は難しく、効率的な施工が望まれている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
このような従来の敷石敷設に際しては、敷石一つ一つを手で並べるために、施工上の効率は良くない。また作業員の個人差による仕上げむらが発生するなど、施工精度上の問題がある。
本発明は上記した従来の問題点を改良するものであって、かつ敷石敷設に際しての目地形成を効率よくでき、極めて施工性のよい敷石敷設法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記目的を達成するために本発明は、平面視長方形状のサイズの異なる敷石ａ，ｂ及びｃを用い、敷石ｃの長辺の長さと敷石ｂの短辺の長さが等しく、敷石bの長辺の長さと敷石ａの短辺の長さを等しくすると共に、敷石ａの長辺長さをαとしたときその短辺長さは２／３α、敷石ｂの長辺長さを２／３α、その短辺長さを１／２α、敷石ｃの長辺長さを１／２α、その短辺長さを１／３αとし、敷石ａを６個、敷石ｂを８個、敷石ｃを１０個組合わせて、周囲の形状が図１に示す点ア〜セを結んだ線からなる凹凸形状となるパターンを形成し、該パターンを順次組合わせて敷石を敷設することを特徴とする敷石の敷設法、である。
【発明の効果】
【０００５】
本発明は複数の異なったサイズの敷石を組み合わせ、図１に示すように、周囲が凹凸のあるパターン化し、これを順次組み合わせて敷設することにより、施工が極めて容易にでき、かつ目地が長い直線となるのを避け、より自然的な風合がでるという利点もある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下に本発明を図に示す実施例に基づいて、詳細に説明する。
図１は本発明の敷石パターンを示すものであって、サイズの異なる複数の敷石ａ，ｂ，ｃを用意し、図示のようにこれらの敷石を組み合わせて周囲の形状が敷石の出入配置で凹凸のあるパターンを形成する。例えば敷石それぞれの（短辺）×（長辺）サイズは、敷石ａが２００×３００mm、敷石ｂが１５０×２００mm、敷石cが１００×１５０mmの長方形とし、敷石ｃの長辺（１５０mm）と敷石ｂの短辺（１５０mm）がほぼ等しく、敷石ｂの長辺（２００mm）と敷石ａの短辺（２００mm）がほぼ等しくなっている。
図１は、このように敷石ａ，ｂ，ｃを計２４個組み合せ、外部が点ア〜セを結んだ凹凸形状となるパターンを示したものである。
【０００７】
このような周囲に凹凸を持つパターンを互いに組み合せつなげることで、図２に示すよ
うに面を形成する。パターン形状を凹凸あるいは不整形にすることで、目地が長い直線と
なるのを防ぐことができる。従来は非常に手間の掛かる乱貼り舗装を、本発明パターンを
使用することにより敷設作業が容易に実現できる。即ち、図のパターンでは、寸法の異な
る敷石を組み合わせて敷設パターン９に形成し、このパターン９を逐次組み合わせて敷設
すれば、歩道や公園等の広場に容易に舗装することができる。図２において、敷設したパ
ターンの境界（目地部分）を判別しやすくするために、境界部分を太線で示した。
【０００８】
このパターン９は、予めパターンに並べた敷石の裏面にコンクリートを打設して一体化
して形成し、この一体化したパターンを図２のように組み合わせ敷設することにより舗装
を実現することも可能となる。従って、一体化したパターン９を用いることにより施工作
業が簡単にできると共に、敷石の配列を選択することにより、意匠的美感を表出させるこ
とができる。ただし本発明はこのようなパターン化敷設に限定するものでなく、例えば敷
設面に個々の敷石を組み合わせてパターン形状に敷設することによっても達成できる。
【０００９】
本発明の敷石は、その形状は限定しないが、最も一般的な直方体を用いるのがよく、材質も天然石や人工石等いずれのものでもよい。また石の側壁には隣接する石との間隔を調整する目地キープを設置してもよいことは勿論である。
本発明敷石の敷設方法は、従来使用されている湿式、乾式のいずれの工法でもよいが、乾式工法に於いても安定した舗装面を得ることができる。また本発明の敷石は、敷設表面は天然石とコンクリート等と複合した構成としてもよく、重厚な自然感覚をあらわすことができ、長期間安心して使用に供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の敷設パターンの一例を示す平面図。
【図２】図１の敷石パターンを用いて敷設した敷設例の平面図。
【符号の説明】
【００１１】
９：敷設パターン
ａ，ｂ，ｃ：サイズの異なる敷石
ア〜セ：パターンの外部を形成する点
【図１】
0004758744.tif 000002
【図２】
0004758744.tif 000003
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
装置本体に一端部を開閉自在に支持された開閉体と、前記開閉体の近傍に配置され給紙トレイを前記装置本体の手前側へ引き出し自在に支持するレール部材とを有する画像形成装置において、
前記開閉体の他端部にはその閉塞位置において該開閉体を前記装置本体に対して保持するマグネットを有し、前記レール部材は前記開閉体が閉塞位置を占めたときに前記マグネットと磁着する磁着部を有することを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、装置本体に対して開閉自在かつ磁着自在に構成された開閉体の固定構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的な電子写真式複写装置あるいはプリンタ等の画像形成装置では、トナー補給ユニットあるいはプロセスユニット等を交換するためあるいはジャム処理等のメンテナンスを行う目的から、装置本体の例えば操作面側にその一端を軸支された開閉自在な外装カバーが設けられている。このような画像形成装置として、閉塞位置における外装カバーの固定を磁力によって行うものが一般的に知られており、例えば外装カバーにマグネットを取り付け、これに対応する装置本体に鉄等の磁性体を固定して、両者を着脱する構成が採用されている。このような画像形成装置が、例えば「特許文献１」に開示されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２７１０５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
最近の画像形成装置では、操作性を向上するために装置手前側に引出し可能な給紙トレイを装置本体の前面に位置する外装カバー内に収納したものが主流である。このような画像形成装置において外装カバーの固定を磁力で行う際に、外装カバー側に設けられたマグネットに対向して装置本体側に設けられる磁性体の配設空間を確保しなくてはならないが、外装カバーに対向する部位には給紙トレイが配設されているため、磁性体を配設するために余分な空間を設ける必要が生じ、装置の小型化の妨げとなってしまうという問題点がある。
【０００５】
本発明は上記問題点を解決し、余分な空間を設けることなく外装カバーを磁力により固定することが可能な画像形成装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１記載の発明は、装置本体に一端部を開閉自在に支持された開閉体と、前記開閉体の近傍に配置され給紙トレイを前記装置本体の手前側へ引き出し自在に支持するレール部材とを有する画像形成装置において、前記開閉体の他端部にはその閉塞位置において該開閉体を前記装置本体に対して保持するマグネットを有し、前記レール部材は前記開閉体が閉塞位置を占めたときに前記マグネットと磁着する磁着部を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、開閉体を閉塞位置に固定するための構成としてトレイを支持するレール部材に一体形成された磁着部を用いることができ、余分な空間を設けることなく開閉体の固定機構を構成することにより装置の小型化及びコストダウンを図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１は、本発明の一実施形態を採用した画像形成装置である電子写真式複写機を示している。同図において画像形成装置１は、装置本体２の内部に給紙装置としての給紙部、画像形成部、定着部、反転部、画像読取部等を有している。装置本体２の前面には、図１において右側部を装置本体２に支持された前面カバー３が開閉自在に取り付けられており、その下方には装置手前側に引出し可能である、いわゆるフロントローディング方式のトレイである給紙トレイ４，５が配設されている。各給紙トレイ４，５は、内部に複数枚の用紙を貯容可能に構成されており、貯容可能な用紙サイズを変更可能に構成されている。通常、各給紙トレイ４，５には互いに異なるサイズの用紙が貯容される。
【００１３】
給紙トレイ４は、その左側部を図２及び図３にも示すレール部材６によって装置手前側に引き出し自在に支持されており、その右側部もレール部材６と同様の図示しないレール部材によって装置手前側に引き出し自在に支持されている。給紙トレイ５も給紙トレイ４と同様に図示しない一対のレール部材によってその両側部を支持されており、装置手前側に引き出し自在に構成されている。各給紙トレイ４，５は、それぞれその前部左側に取っ手４ａ，５ａを有しており、取っ手４ａ，５ａを手前側に引っ張ることにより図示しないロック装置が解除され、装置本体２からの引き出しが許容されるように構成されている。
【００１４】
レール部材６の左側に位置する装置本体２内部には空間が設けられており、この空間内には例えばジャム処理時において操作するレバー、交換可能なトナーカートリッジ等が設けられていて、この空間の装置前面側には開閉体としてのカバー７が配設されている。カバー７はその左側部を装置本体２に開閉自在に支持されており、その右側部にはカバー７を開閉する際に把持される取っ手７ａと閉塞位置において装置本体２に対してカバー７を固定するためのマグネット８とが設けられている。
【００１５】
上述の構成において、レール部材６を鉄等の磁性材料からなる板材によって構成し、図３に示すようにその装置手前側の一部を折り曲げてマグネット８が磁着可能な磁着部６ａを形成して、磁着部６ａをカバー７の閉塞位置においてマグネット８と対応する位置に配置することにより、カバー７を閉塞位置に固定するための構成として給紙トレイ４を支持するレール部材６に一体形成された磁着部６ａを用いることができ、余分な空間を設けることなくカバー７の固定機構を構成することにより装置の小型化及びコストダウンを図ることができる。
【００１６】
上記実施形態では、レール部材６を鉄等の磁性材料から構成して磁着部６ａを一体形成する構成を示したが、レール部材として非磁性材料の例えば樹脂製のものを用い、磁着部として例えば鉄等の磁性材料からなるものをレール部材に一体的に固定する構成としてもよい。これにより軽量化及びコストダウンを図ることができる。
【００１７】
上記実施形態では、画像形成装置１の装置本体２に開閉自在に支持されたカバー７を閉塞位置に固定するマグネット８が磁着する磁着部６ａを、給紙トレイ４を支持するレール部材６に形成する構成を示したが、本発明が適用可能な構成はこれに限られず、トレイの近傍に開閉自在に支持された開閉体のマグネットに磁着する磁着部を、トレイを支持するレール部材に設ける構成であれば、どのような構成にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態を採用した画像形成装置の概略斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に用いられるレール部材及び開閉体及びマグネット及び磁着部を説明する概略図である。
【図３】本発明の一実施形態に用いられるレール部材を示す概略図である。
【符号の説明】
【００１９】
１  画像形成装置（電子写真式複写機）
２  装置本体
４，５  トレイ（給紙トレイ）
６  レール部材
６ａ  磁着部
７  開閉体（カバー）
８  マグネット
【図１】
0004758194.tif 000002
【図２】
0004758194.tif 000003
【図３】
0004758194.tif 000004
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガードレール用支柱の先端に取り付けられるゲージ棒保持部材と、
先端が前記ゲージ棒保持部材に螺着され、前記ガードレール用支柱に沿うように配される長棒状の計測用ゲージ棒と
を具備することを特徴とする計測部材。
【請求項２】
前記計測用ゲージ棒の後端側を前記ガードレール用支柱に支持させる支持金具を、更に具備することを特徴とする請求項１に記載の計測部材。
【請求項３】
地表面より下に挿入されたガードレール用支柱の長さを計測する計測方法であって、
前記ガードレール用支柱の先端にゲージ棒保持部材を取り付け、
長棒状の計測用ゲージ棒の先端を前記ゲージ棒保持部材に螺着し、前記計測用ゲージ棒を前記ガードレール用支柱に沿うように配した状態で、前記ガードレール用支柱を地中に挿入し、
前記ガードレール用支柱が地中に挿入された状態で、前記計測用ゲージ棒における地表面の位置を確認した後、前記計測用ゲージ棒を前記ゲージ棒保持部材から取り外し、前記計測用ゲージ棒の先端から前記地表面の位置までの長さを計測する
ことを特徴とする計測方法。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、ガードレール用支柱の計測に関するものであり、地面より下に挿入されたガードレール用支柱の長さを、支柱先端に計測用のゲージ棒と計測ゲージ棒を保持する部材、地面より上のガードレール用支柱部に計測ゲージ棒を支持する金具を取り付け計測できるようにするものである。
【背景技術】
【０００２】  従来は、ガードレール用支柱の全長を地上であらかじめ計測し、挿入後地面より上に出た支柱の長さを計測することにより、地面より下に挿入された支柱の長さを算出していた。
【発明が解決しょうとする課題】
【０００３】  そのために、次のような欠点があった。
（イ）地面より下に挿入されたガードレール用支柱の長さを直接計測する方法がなかった。
（ロ）支柱の先端を故意に切断したり、地面の中に障害物等により折れたり、曲がったりした場合など、正確な長さを確認することができなかた。
本発明は、これらの欠点を解決するためになされたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】  ガードレール用支柱（１）の先端に計測用のゲージ棒保持部材（２）を取り付ける。次に計測用ゲージ棒（３）をゲージ棒保持部材に取り付け、ガードレール用支柱の上部に支持金具（４）を設け計測用ゲージ棒を支持する。
本発明は、以上の構成によって地面より下に挿入されたガードレール用支柱の長さを計測するための部材と計測の手法である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００５】  以下、本発明の実施の形態について説明する。
（イ）ガードレール用支柱（１）の先端に支柱と同等以上の強度を有し、所要形状で螺着構造したゲージ棒保持部材（２）を挿着するように取り付ける。
（ロ）ゲージ棒保持部材（２）に、地面より下に挿入された支柱の長さ以上で、所定形状した計測用ゲージ棒（３）を支柱に付着するようゲージ棒保持部材に螺着し連結する。
（ハ）地面より上に出た連結された計測用ゲージ棒を保持するため、支持金具（４）を適当な高に支柱に設ける。
本発明は以上のような構造でこれを使用するときは、あらかじめ地上にてガードレール用支柱（１）にゲージ棒保持部材（２）を取り付け、計測用ゲージ棒（３）をゲージ棒保持部材（２）に連結し、計測用ゲージ棒（３）を支持金具（４）に取り付ける。ガードレール用支柱（１）を地中に挿入していくと同時に、これら連結し組み合わされた部材も同時に挿入されていく。
挿入後、螺着し連結された計測用ゲージ棒（３）を地表面での境を確認し、確認後ゲージ棒保持部材（２）からはずし、先端からの長さを計測する。
【発明の効果】
【０００６】  地面より下に挿入されたガードレール用支柱の長さの計測が可能になり、ゲージ用保持部材と計測用ゲージ棒は螺着構造だから、支柱の先端とゲージ棒の先端は同位置の高さに結合できるので確実な計測ができる。
先端に取り付けたゲージ棒保持部材と計測用ゲージ棒の連結は螺着構造だから、繰り返し計測用ゲージ棒は使用ができる。
これらの部材を組み合わせ使用し計測する手法は、熟練を要しなくても簡単で早くできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の正面図
【図２】  本発明の計測部材姿図
【図３】  本発明の先端部拡大斜視図
【図４】  本発明の部材斜視図
【符号の説明】
（１）ガードレール用支柱
（２）ゲージ棒保持部材
（３）計測用ゲージ棒
（４）支持金具
【図１】
0004758830.tif 000002
【図２】
0004758830.tif 000003
【図３】
0004758830.tif 000004
【図４】
0004758830.tif 000005
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
中間部でＵ字状に折り返される帯状体の両半部を挿通係合部材に挿通係合して輪状部を形成すると共に、これら半部の端部に引紐を連結する環状体をそれぞれ結着し、前記中間部に、これら半部の端部側を挿通する挿通孔を設けたことを特徴とする胴輪。
【請求項２】
前記両半部は前記挿通係合部材において交差していることを特徴とする請求項１に記載の胴輪。
【請求項３】
前記挿通係合部材は前記半部がそれぞれ挿通するハ字状の第１長孔とこれら半部が交差して挿通する第２長孔とが形成されている平板からなることを特徴とする請求項２に記載の胴輪。
【請求項４】
前記挿通孔は、前記中間部において重ねられ両端部が前記帯状体に溶着或いは縫着した短尺帯状体と該帯状体との間に形成された偏平孔よりなることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１に記載の胴輪。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、犬、猿等のペットに使用可能な胴輪に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の犬の胴輪として、前後の胴部帯状体の各端部を略小判状の連結部材により互に連結すると共に該連結部材に連結した連結帯状体に引紐の連結環と胴部帯状体の連結のための接離部材とを結着したものが知られている。（特許第２５０６２８５号公報）
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
この従来の胴輪の連結部材には接離部材と連結環とを結着するための連結帯状体を挿通する長孔と前後の胴部帯状体を挿通するハ字状の長孔との３つの長孔が設けられており、該連結部材を２個必要とするので組立製作が複雑となるなどの問題点があった。
【０００４】
本発明はこれらの問題点を解消し、作り易い胴輪を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記の目的を達成すべく、中間部でＵ字状に折り返される帯状体の両半部を挿通係合部材に挿通係合して輪状部を形成すると共に、これら半部の端部に引紐を連結する環状体をそれぞれ結着し、前記中間部に、これら半部の端部側を挿通する挿通孔を設けたことを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明の１実施の形態を図面により説明する。
【０００７】
１は本発明の１実施の形態である胴輪を示し図１で示す如く該胴輪１は１本の帯状体２と短尺帯状体３と挿通係合部材４と２つの環状体５とからなる。
【０００８】
該帯状体２及び該短尺帯状体３は、超音波加工などが容易なナイロン糸などの１本の長い織り紐からなり、該帯状体２の中間部２ｂに該短尺帯状体３を重ねて、その両端部３ａ、３ａと該帯状体２とを溶着或いは縫着して偏平状の挿通孔６を形成している。又、該帯状体２は、その左右の半部２ａ、２ａの各端部２ｃ、２ｃに金属製の環状体５が結着されている。
【０００９】
前記挿通係合部材４は図２の如く略小判状の皮革製或いは合成樹脂製の平板からなり、該平板に、前記半部２ａ、２ａがそれぞれ挿通されるハ字状の第１長孔４ａ、４ａと、これら半部２ａ、２ａが交差されながら挿通可能な第２長孔４ｂを穿設して形成されている。
【００１０】
次に本実施の形態のペットの胴輪１の使用方法を説明する。
【００１１】
本胴輪１をペットに装着する前は図１に示す如く、挿通係合部材４により半部２ａ、２ａが交差した輪状部７が形成されており、ペットの頭部よりやや大き目の輪状となる様に挿通係合部材４の個所において各半部２ａ、２ａを引いて適度の大きさに調整し、図３に示す如く調整した該輪状部７を、挿通係合部材４が下方にくる様にペットの首部に装着し、ペットの首下にある交差した半部２ａ、２ａを、前足の間を通してから前足の後方の胴部の側面に当接して帯状体２の中間部２ｂに設けた偏平状の挿通孔６に２本共通して、これら半部２ａ、２ａの端部の環状体５、５に引紐Ａのフックを係着する。
【００１２】
このように胴輪１が装着されて、ペットの散歩をする時に、もしペットが急に先方の他のペットの所や、道路の横の電柱などに行きたがっても、引き紐Ａによって各々締め付けられて行動が制限され、ペットの勝手な行動を制御することができ、又、ペットを躾ることができる。
【００１３】
尚、上記の実施の形態においては、帯状体２の半部２ａ、２ａを挿通係合部材４において交差して挿通係合させているが、該挿通係合部材４の平板の左右にそれぞれ２個の長孔を形成し、これら左右の２個づつの長孔に左右の半部２ａをそれぞれ挿通して交差させてなくてもよく、又、図４に示す如く方形平板の挿通係合部材４の上方部と下方部に長孔４ｃ、４ｄを形成して、これら長孔４ｃ、４ｄの一方から他方に帯状体２の半部２ａ、２ａを左右の略平行状態で挿通してもよい。又、挿通孔６を形成するのに前記実施の形態の如く短尺帯状体３を使用せず、別の金属製のリングなどを前記中間部２ｂに固着してもよい。
【００１４】
【発明の効果】
上記の様に本発明によると、極めて構造が簡単で製造が容易になると共に、引き紐を強く引くことにより帯状体がペットの前足を締め付けてペットの行動を容易に制御できる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の１実施の形態の胴輪の斜視図である。
【図２】挿通係合部材の斜視図である。
【図３】本発明の胴輪の使用状態を示す斜視図である。
【図４】他の例の挿通係合部材に帯状体の半部を挿通した状態を示す平面図である。
【符号の説明】
１    胴輪
２    帯状体
２ａ  半部
３    短尺帯状体
４    挿通係合部材
５    環状体
６    挿通孔
７    輪状部
Ａ    引き紐
【図１】
0004766779.tif 000002
【図２】
0004766779.tif 000003
【図３】
0004766779.tif 000004
【図４】
0004766779.tif 000005
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
可逆的に水素の吸蔵及び放出が可能なベリリウム系金属間化合物Ｂｅ２Ｔｉ合金において、Ｂｅ２Ｔｉ合金全体の原子比率で５〜３０ａｔｍ％のＮｉ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｍｎ、Ｖ、Ｃｏ、Ｈｆ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｍｏ、Ｗ、Ｎｂ、Ｂ及びＣｒからなる群から選択される１種の元素で置換したことを特徴とする水素吸蔵合金。
【請求項２】
可逆的に水素の吸蔵及び放出が可能なベリリウム系金属間化合物Ｂｅ２Ｚｒ合金において、Ｂｅ２Ｚｒ合金全体の原子比率で５〜３０ａｔｍ％のＮｉ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｖ、Ｃｏ、Ｈｆ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｍｏ、Ｗ、Ｎｂ、Ｂ及びＣｒからなる群から選択される１種の元素で置換したことを特徴とする水素吸蔵合金。
【請求項３】
可逆的に水素の吸蔵及び放出が可能なベリリウム系金属間化合物Ｂｅ２Ｖ合金において、Ｂｅ２Ｖ合金全体の原子比率で５〜３０ａｔｍ％のＮｉ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｈｆ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｍｏ、Ｗ、Ｎｂ、Ｂ及びＣｒからなる群から選択される１種の元素で置換したことを特徴とする水素吸蔵合金。
【請求項４】
可逆的に水素の吸蔵及び放出が可能なベリリウム系金属間化合物Ｂｅ２Ｈｆ合金において、Ｂｅ２Ｈｆ合金全体の原子比率で５〜３０ａｔｍ％のＮｉ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｍｎ、Ｖ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｍｏ、Ｗ、Ｎｂ、Ｂ及びＣｒからなる群から選択される１種の元素で置換したことを特徴とする水素吸蔵合金。
【請求項５】
可逆的に水素の吸蔵及び放出が可能なベリリウム系金属間化合物：
（Ｂｅ２Ｍ）１−ｘＡｘ
（式中、
ＭはＴｉ、Ｚｒ、Ｖ又はＨｆであり、
ＡはＮｉ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｍｎ、Ｖ、Ｃｏ、Ｈｆ、Ａｌ、Ｃｕ，Ｍｏ、Ｗ、Ｎｂ、Ｂ及びＣｒからなる群から選択される１種の元素であり、ただし、ＭがＺｒの場合にＡはＺｒではなく、ＭがＶの場合にＡはＶではなく、ＭがＨｆの場合にＡはＨｆではなく、
ｘは０．０５〜０．３である）
からなる水素吸蔵合金。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、水素吸蔵合金に関するものである。さらに詳しくは、水素の貯蔵・輸送用材料として有用なベリリウムを含有した水素吸蔵合金であって、低温度での水素吸放出が可能で、従来品に比べ水素吸蔵量を飛躍的に増大することができる新しい水素吸蔵合金に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、水素を貯蔵・輸送するために、金属水素化物として固形化する技術が開発されてきた。金属水素化物は金属結晶の中に水素が侵入して結合するのでその水素密度は高く、液体水素のそれ以上のもので、重量的にも水素ボンベにつめた水素ガスより有利なことが知られている。水素吸蔵合金としては、チタン系合金、ニッケル系合金、マンガン系合金、マグネシウム系合金など色々と提案されている。中でもマグネシウム系合金は密度が小さく、安価である点で開発が進められている。（特開平４−１８７５０３号公報、特開平６−２９９２７２号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の水素吸蔵合金は、水素吸蔵量が十分でなく、またＭｇ2Ｎｉ合金は水素吸蔵量が合金全重量に対して２．０ｗｔ％以上であるが、２００℃以上の高温環境下でないと吸蔵しないという欠点があった（図１）。ベリリウム系の合金においてもＢｅ2Ｔｉ、Ｂｅ2Ｚｒ、Ｂｅ2Ｖ、Ｂｅ2Ｈｆ等が報告されているが、室温での平衡解離圧が大きく、高圧でないと水素を吸蔵しないという問題があった。本発明は、ベリリウムを含有した水素吸蔵合金であって、室温で５ＭＰａ以下でも水素が放出できる水素吸蔵合金を提供することを目的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の水素吸蔵合金においては、ベリリウム系合金のベリリウム及び／又は第２元素の一部を他の元素で置換することによって、従来のベリリウム系合金の問題であった室温での大きい平衡解離圧を小さくすることができる水素吸蔵合金を提供する。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明の作用機構について具体的に説明する。この発明は上記の課題を解決するものとして、可逆的に水素を吸蔵、放出可能なＢｅ2Ｔｉ、Ｂｅ2Ｚｒ、Ｂｅ2Ｖ、Ｂｅ2ＨｆのＢｅ及び／又は第２元素の構成元素の一部を、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｍｎ、Ｖ、Ｃｏ、Ｈｆ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｍｏ、Ｗ、Ｎｂ、Ｂ、Ｃｒ、Ｔｉからなる群から選択される一種の元素で置換することをその態様としている。このとき、置換により合金に導入する元素は、合金全体の原子比率で０．１〜３０ａｔｍ％、好ましくは、０．１〜２５ａｔｍ％、より好ましくは、０．１〜１５ａｔｍ％、最も好ましくは、５〜１０ａｔｍ％とする。本明細書中において、水素とは、水素同位体すなわち軽水素（Ｈ2）、重水素（Ｄ2）及び三重水素（Ｔ2）のいずれであってもよい。この元素による部分置換は、水素吸蔵合金の平衡解離圧を改善し、具体的には室温における平衡解離圧を小さくし、水素吸蔵量を増大する効果も与えることができる。また、副次的な効果として、ベリリウム系合金は安定なために、幅広いプラトーを有すること、ヒステリシスが小さいこと、水素吸蔵、放出に伴う材料劣化が少なく寿命が長いこと、水素放出速度を速くできること等も挙げられる。
【０００６】
【実施例】
実施例１〜１８及び比較例１〜４
表１の実施例１〜１８並びに部分置換を行わない場合の比較例１〜４の、各々の組成となるように、各元素原料を真空アーク炉により溶解し、その溶解後、試料の均質化のために１０００℃、５時間の条件で真空において熱処理を行った。得られた合金は、大気中で４８〜７０メッシュに粉砕して測定試料とし、各試料２０ｇを、水素吸蔵・放出量測定装置内のステンレス鋼製反応容器内に封入した。なお、これらの測定試料の前処理として、初期活性化処理を行った。すなわち、前記容器内を５００℃に保持したまま、１×１０-6Ｐａの高真空下で約６時間真空脱ガス処理を行った後、水素吸蔵量及び水素解離圧の測定を行った。
【０００７】
【表１】
0004766414.tif 000002
【０００８】
以上の結果より、元素を一部置換したものは、水素吸蔵量及び平衡解離圧においては、同等レベルあるいは改善することができた。
【発明の効果】
以上詳しく説明した通り、この発明により、水素の貯蔵・輸送用材料として有用な、低温度での水素吸放出が可能で、水素吸収量を飛躍的に増大することができる新しい水素吸蔵合金が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明による水素吸蔵合金と従来品との比較の図である。
【図１】
0004766414.tif 000003
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボルト（図示せず）が貫通する事ができる孔を有する上座金（１）と下座金（４）と、弾性体（５）の外周を回動する上リング（２）と下リング（３）と、前記上座金（１）、下座金（４）及び上リング（２）、下リング（３）に囲まれた部位に介在される弾性体（５）とからなり、  前記  上リング（２）、下リング（３）には回動により互いに近接又は遠ざかる為のカム面（２ａ）、（３ａ）を持ち、上リング（２）には該上リング（２）の回動量を知ることができる目盛（２ｂ）又はマーク（２ｃ）、下リング（３）には指標（３ｂ）が付されていて、上リング（２）を回動して、自由高さの前記弾性体（５）の上面と上リング（２）の上面との間に所望の間隙（Ｇ）を設定できることができ、かつ、ボルト（図示せず）を締付けたとき該ボルトの規定締付力により前記弾性体（５）が変形して、前記上座金（１）と前記上リング（２）が当接するようになっていることを特徴とするボルト締付力の検出座。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は一般的なボルト締結の締付力を規定するための装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
機械装置に使用されるボルトはその締付力により、疲労寿命が大きく変化するものであり、適切な締付力が要求される。締付力をトルクレンチで一定にしようとしても、ボルトのネジ部の摩擦係数が変動するため締付力は一定とならず大きな相違が生ずる。この欠陥を取り除くため特許第２５２９８３５号を開発したのであるが、小径ねじの場合にはねじ機構が大型にならざるを得ないという難点がある。その上、弾性体の撓み量の絶対値が小さいのでリングの高さが一定の構造のものでは、弾性体の製作誤差のバラツキの為、荷重規定の精度低下が避けられなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
小径ねじで弾性体の規定時の撓み量の絶対値が小さい場合、弾性体の製作誤差のバラツキを吸収し締付力管理の精度を向上させる。
【０００４】
高精度な締付力が規定できると共に、コンパクトなボルト締付力の検出座を提供する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明のボルト締付力の検出座ではリングを上リングと下リングとに分割し、各リングにカム面を設ける。
【０００６】
上リングと下リングとをカム面で接触させて組立て一体化する。その結果上下のリングは恰も一体化されたリングとなると共に、互いにカム面の最高部がカム面の傾斜部に対応する。
【０００７】
荷重検出には弾性体の撓み量を上リング及び下リングのカム面の最高部の相対位置を検出する事により、荷重値を測定する構造とする。
【０００８】
一方のリングのカム面の最高部を荷重測定の指標とし、他方のカム面には荷重規定の為の目盛や規定荷重のマークを設ける。
【０００９】
【作用】
上下リングをカム面に沿って相対的に回動させれば、恰も一体化されたリングとしての高さを変化させることができる。
【００１０】
カム面の傾斜角度を適切にすることにより、リング高さを微細に調整する事ができる。その結果、微細な荷重の変化を検出することができる。構造もコンパクトになる。
【００１１】
上下リングをカム面に沿って相対的に回動し、高さを最小に設定して置けば予想外の外力による弾性体の過大な変形（応力）を防止する事ができる。  つまり、ボルトへの過大な外力は座金から弾性体を経由する事なく、リングを経由する。
【００１２】
【実施例】
図１及び図２において、１は上座金、２は上リング、３は下リング、４は下座金、５は弾性体（皿バネ）である。上リング２には目盛２ｂ及び規定荷重を示すマーク２ｃがあり、下リング３の指標３ｂに対応している。
【００１３】
自由高さの弾性体（皿バネ）５の上面と上リング５の上面との間に規定荷重に対応する間隙Ｇを設ける。ボルト（図示せず）締付力が規定荷重に達すると間隙Ｇは零となり、上リング２が上昇する方向には回動困難となる。
【００１４】
図３に於いて、本図は上リング２の展開図で、上リング２には高さがＨ及びｈを持つカム面２ａがあり、図のようにリングの半周（１８０°）毎に設けられている。そして荷重検出用の目盛２ｂがある。
【００１５】
図４に於いて、本図は下リング３の展開図で、下リング３には高さがＨ及びｈを持つカム面３ａがあり、図のようにリングの半周（１８０°）毎に設けられてい、る。
【００１６】
【発明の効果】
本発明は以上のように構成されているので、下記のような効果が得られる。
【００１７】
小径ねじで弾性体の規定時の撓み量の絶対値が小さい場合、弾性体の製作誤差のバラツキを吸収し締付力管理の精度を向上させることができる。
【００１８】
リングの高さが一定構造のボルト締付力の検出座よりも高精度にできると共にリングの高さが殆ど大きくならないで済むので検出座がコンパクトにできる。
【００１９】
上リング２上のマーク２ｃは荷重試験（キャリブレート）後に付けられるので、カム面の傾斜を適宜設計すれば規定荷重を比較的広範囲に設定できる。
【００２０】
規定の締付力で締付けた際、最小高さを適切に設定して置けばボルトへの過大な外力は座金から弾性体を経由する事なく、リングを経由するので予想外の外力による弾性体の過大な変形（過大応力）を防止する事ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  検出座の正面図
【図２】  検出座の断面図
【図３】  上リングの展開図
【図４】  下リングの展開図
【符号の説明】
１  上座金
２  上リング                ２ａ  カム面
３  下リング                ３ａ  カム面
４  下座金
５  弾性体（皿バネ）
【図１】
0004766462.tif 000002
【図２】
0004766462.tif 000003
【図３】
0004766462.tif 000004
【図４】
0004766462.tif 000005
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｓｉウェーハの表面に、ＢＰのバッファー層を介して、３Ｃ−ＳｉＣがエピタキシャル成長により形成されていることを特徴とするＳｉＣ半導体。
【請求項２】
ＢＰが閃亜鉛鉱型の単結晶であることを特徴とする請求項１に記載のＳｉＣ半導体。
【請求項３】
シリコン基板上にＢＰのバッファー層を介して単結晶ＳｉＣ膜が形成されていることを特徴とするＳｉＣウェーハ。
【請求項４】
ＢＰが閃亜鉛鉱型の結晶であることを特徴とする請求項３に記載のＳｉＣウェーハ。
【請求項５】
基板となるＳｉウェーハの上に３Ｃ−ＳｉＣをエピタキシャル成長させる際に、ＢＰをバッファー層として介在させることを特徴とするＳｉＣエピタキシャル成長方法。
【請求項６】
ＢＰが閃亜鉛鉱型の単結晶であることを特徴とする請求項５に記載のＳｉＣエピタキシャル成長方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＳｉＣ半導体と、ＳｉＣエピタキシャル成長方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板になるシリコンと、そのシリコン基板上にエピタキシャル成長させるＳｉＣとの間には、格子不整合がある。そのため、ミスフィット転位による結晶欠陥が多数発生し、デバイス作成時に問題となっている。
【０００３】
そのため、格子定数の違いによる結晶欠陥を抑制する技術の導入が重要になる。
【０００４】
シリコン基板の表面を炭化水素ガスで炭化し、これをバッファー層としてＳｉＣを成長させる方法が知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
この従来の方法によると、シリコン基板中のＳｉ原子が炭化処理により基板表面に持ち去られ、シリコン基板中に空孔が生じ、シリコン基板が荒れてしまう現象が見られる。
【０００６】
本発明の目的は、格子定数の違いによるミスフィット転位を抑制し、しかも、品質の高いＳｉＣ半導体とＳｉＣエピタキシャル成長方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の解決手段を例示すると、次のとおりである。
【０００８】
（１）Ｓｉウェーハの表面に、ＢＰのバッファー層を介して、３Ｃ−ＳｉＣがエピタキシャル成長により形成されていることを特徴とするＳｉＣ半導体。
【０００９】
（２）ＢＰが閃亜鉛鉱型の単結晶である前述のＳｉＣ半導体。
【００１０】
（３）シリコン基板上にＢＰのバッファー層を介して単結晶ＳｉＣ膜を形成したＳｉＣウェーハ。
【００１１】
（４）ＢＰが閃亜鉛鉱型の結晶である前述のＳｉＣウェーハ。
【００１２】
（５）基板となるＳｉウェーハの上に３Ｃ−ＳｉＣをエピタキシャル成長させる際に、ＢＰをバッファー層として介在させることを特徴とするＳｉＣエピタキシャル成長方法。
【００１３】
（６）ＢＰが閃亜鉛鉱型の単結晶である前述のＳｉＣエピタキシャル成長方法。
【００１４】
【発明の実施の形態】
この発明は、Ｓｉに比べて半導体機能として優れた性能を持つＳｉＣ半導体とエピタキシャル成長方法を提供するものである。
【００１５】
ＳｉＣ半導体とくに３Ｃ−ＳｉＣ半導体は、主にＳｉ（シリコン）基板上に３Ｃ−ＳｉＣをエピタキシャル成長させることにより製造される。
【００１６】
このようなエピタキシャル成長においては、シリコン基板の結晶性を成膜層が受け継ぐ。それゆえ、良質な結晶を得る上で基板の荒れは避けるべきである。
【００１７】
そこで、基板の荒れをもたらさないように、適当な物質によるバッファー層を設けることが好ましいのである。
【００１８】
たとえば、基板となるＳｉウェーハ上に３Ｃ−ＳｉＣをエピタキシャル成長させる際に、閃亜鉛鉱型単結晶のＢＰ（リン化ホウ素）をバッファー層として用いる。それにより、結晶欠陥を減少させる。
【００１９】
閃亜鉛鉱型結晶であるＢＰ（リン化ホウ素）の格子定数は、４．５３８オングストロームであり、３Ｃ−ＳｉＣの４．３５８オングストロームとほぼ同等であり、格子不整合によるミスフィット転位を抑制できる。また、熱膨脹率もほぼ同等である。
【００２０】
また、ＢＰは、Ｓｉと格子定数にして１６．４％の違いがあるものの、ＢＰはＳｉ上にヘテロエピタキシャル成長できるものである。
【００２１】
まず、Ｓｉ基板上にＢＰをエピタキシャル成長させ、続いて、３Ｃ−ＳｉＣを成長させることにより、ミスフィット転位を抑制した結晶を得ることができる。
【００２２】
【実施例】
以下に、好適な実施例の１つを説明する。
【００２３】
（１）基板のＳｉ（１００）もしくは（１１１）を水素雰囲気中で１０００℃以上に加熱することにより、基板の自然酸化膜を除去する。
【００２４】
（２）キャリアガスを水素として、Ｂ原料のＢＣｌ3 とＰ原料のＰＣｌ3 を反応管に流し、低温成長を約２００〜５００℃で３０分程度行う。
【００２５】
（３）低温成長終了時にＢＰの原料供給を止め、ＢＰの結晶成長温度である９００〜１２００℃まで昇温する。
【００２６】
（４）９００〜１２００℃の成長温度になったら、ＢＰの原料供給を開始し、そのまま３０分以上保持し、ＢＰ層を１〜５μｍ程度成膜する。
【００２７】
（５）所定の結晶成長時間を終えたのち、ＢＰの原料供給を停止し、その温度のまま３０分程度保持する。
【００２８】
（６）ついで、ＳｉＣの低温成長温度である２００〜５００℃にし、原料であるメチルシランの供給を開始し、１０分程度保持する。
【００２９】
（７）３Ｃ−ＳｉＣの結晶成長温度である８００〜１２００℃程度にし、そのまま３０分以上保持し、ＳｉＣ層を１０〜３０μｍ成膜する。
【００３０】
（８）３Ｃ−ＳｉＣ結晶成長時間が終了した時点でメチルシラン原料供給を停止し、その温度のまま３０分程度保持する。
【００３１】
上記工程（１）〜（８）により製造した３Ｃ−ＳｉＣ半導体（とくにその結晶）と比較するために、ＢＰ層を介さないで、すなわち上記工程（２）から（５）を除いた条件で、Ｓｉ基板上に３Ｃ−ＳｉＣ結晶を成長させた３Ｃ−ＳｉＣ半導体の製造を試みた。これらを比較したところ、ＢＰのバッファー層を設けて作成した３Ｃ−ＳｉＣ半導体の結晶は、格子欠陥違いによるミスフィット転位が良好に抑制されており、高品質な結晶になっていたが、ＢＰのバッファ層なしで製造したものは、多結晶ＳｉＣが形成されるのみで、単結晶ＳｉＣを製造することはできなかった。
【００３２】
本発明は、実施例に限定されるものではない。たとえば、原料ガスとしては、塩化物の他にも、水素化物、有機金属原料など、種々のものが利用できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、Ｓｉウェーハ上に、ＳｉＣを直接成長させた場合の様子を示す模式図。
（ｂ）は、本発明の好適な実施例による３Ｃ−ＳｉＣ単結晶の成長を示す模式図。
【図１】
0004766642.tif 000002
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送物を案内して受け入れる投入ホッパを本体フレーム上に備えたコンベヤにおいて、本体フレームの上部に、投入ホッパを支持する水平部を形成するように内方向に折曲したカバー板を取り付けると共に、投入ホッパの両側部には係止片を固着し、該投入ホッパの係止片を本体フレームのカバー板の水平部に係止させて搬送方向と平行にスライド自在に投入ホッパを支持し、かつ任意の位置で本体フレームに固定する固定手段を備えたことを特徴とするコンベヤ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被搬送物を受け入れる投入ホッパを備えたコンベヤに関する。
【０００２】
【従来の技術】
コンベヤの投入側には被搬送物を受け入れる投入ホッパが必要に応じて備えられている。この投入ホッパはコンベヤの本体フレームに固着されていることが多く、コンベヤを配置するときに投入ホッパが被搬送物の払い出し口に位置するようにコンベヤを配置したり、また、被搬送物の払い出し口に投入ホッパが位置するように設計されたりしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のように投入ホッパ位置が固定されていると、コンベヤの設置に際し、投入ホッパ位置と被搬送物の払い出し口とが一致しない場合があったり、また、コンベヤの配置を変更するときには配置の制約を受けるなど、使い勝手がよくないケースもある。
【０００４】
本発明は上記の点に鑑み、投入ホッパの位置を容易に変更できるようにしたコンベヤを提供することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記の課題を解決するために、搬送物を案内して受け入れる投入ホッパを本体フレーム上に備えたコンベヤにおいて、本体フレームの上部に、投入ホッパを支持する水平部を形成するように内方向に折曲したカバー板を取り付けると共に、投入ホッパの両側部には係止片を固着し、該投入ホッパの係止片を本体フレームのカバー板の水平部に係止させて搬送方向と平行にスライド自在に投入ホッパを支持し、かつ任意の位置で本体フレームに固定する固定手段を備えたことを特徴としている。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明に係るコンベヤによれば、コンベヤの投入ホッパ位置が被搬送物の払い出し口とずれていると、投入ホッパを本体フレームに固定している締結用ボルト等の固定手段の固定を解除し、投入ホッパを搬送方向と平行にスライドさせて被搬送物の払い出し口に移動調整させる。これによって、コンベヤの配置が柔軟に対応でき、また製作時にも投入ホッパ位置を気にしなくても良いので作り置きが可能となって生産性も向上する。
【０００７】
【実施例】
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
【０００８】
コンベヤ１は、本体フレーム２の先端部にヘッドプーリ３を、後端部にテールプーリ４をそれぞれ配置し、前記ヘッドプーリ３からテールプーリ４に亘って搬送用のベルト５を巻回し、該ベルト５を支持ローラ６によって支持しながら駆動装置（図示せず）よって駆動している。
【０００９】
７は被搬送物を受け入れる投入ホッパであって、図３に示すように、上端に投入口８を、下端に排出口９を開口させる一方、ホッパ側部に係止片１０を固着し、該係止片１０を本体フレーム２に取り付けたカバー板１１上に係止させて投入ホッパ７を支持している。
【００１０】
投入ホッパ７の下端部７ａは外方向へ折り曲げて両側に配置したカバー板１１の間隔よりも広げて投入ホッパ７がはずれないようにしている。また、カバー板１１の端部を折り曲げてボルト当接部１１ａを形成し、投入ホッパ７側部の係止片１０の透孔に挿入した締結用ボルト１２の先端部をボルト当接部１１ａに当接させて投入ホッパ７を固定するようにしている。
【００１１】
しかして、コンベヤ１の投入ホッパ７の位置を調整する場合には、締結用ボルト１２を緩めて投入ホッパ６の締結を解除さえすれば、投入ホッパ７は搬送方向にスライド自在となるので、適宜の位置へと移動させることができる。
【００１２】
なお、カバー板１１を本体フレーム２の長手方向に長くとればとるほど、投入ホッパ７の位置調整幅を広くとることができて良い。
【００１３】
【発明の効果】
以上のように本発明に係るコンベヤによれば、搬送物を案内して受け入れる投入ホッパを本体フレーム上に備えたコンベヤにおいて、本体フレームの上部に、投入ホッパを支持する水平部を形成するように内方向に折曲したカバー板を取り付けると共に、投入ホッパの両側部には係止片を固着し、該投入ホッパの係止片を本体フレームのカバー板の水平部に係止させて搬送方向と平行にスライド自在に投入ホッパを支持し、かつ任意の位置で本体フレームに固定する固定手段を備えたので、本体フレームに取り付けたカバー板の搬送方向の長さ範囲内で投入ホッパの位置をスライド調整できて便利となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るコンベヤの一実施例を示す正面図である。
【図２】図１の一部切り欠き要部拡大図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面図である。
【符号の説明】
１…コンベヤ              ２…本体フレーム
７…投入ホッパ          １０…係止片
１１…カバー板            １２…締結用ボルト（固定手段）
【図１】
0004766630.tif 000002
【図２】
0004766630.tif 000003
【図３】
0004766630.tif 000004
(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
整地面の上に遮水性を有する防草シートと、当該防草シートの上に、通行による防草シートへの衝撃を緩和するための、樹皮チップ及び／又は木材チップからなる有機性のチップ材層を有し、当該有機性チップ材層の上に、砕石と粒石とを単独又は混合して敷設した砂の割合が体積で５％以下の石材層を有することを特徴とする防草構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
雑草が生えるのを防ぐ防草舗装方法及び防草構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
雑草が生えたり、生い茂るのを抑える防草シートは公知である。
また、特開平９−７４９０５号公報には、防草シートの上に土木用シートを敷設し、その上に砕石を敷設舗装する防草構造を開示する。
これは、防草シートの上に直接砕石を敷設すると防草シートに損傷が生じやすく、やがて雑草が生えてくることになるから、土木用シートで防草シートを保護したものである。
しかし、土木用シートは一般に高価なものが多く、弾力性や緩衝性に劣るために、舗装面を人や車が通行する際の衝撃にて損傷し、やがて雑草が生い茂るという問題があった。
【０００３】
【特許文献１】特開平９−７４９０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、通行による衝撃を緩和することができるために長期にわたって防草効果があり、安価に施工できる防草舗装方法及び防草構造の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る防草構造は、整地面の上に遮水性を有する防草シートと、当該防草シートの上に、通行による防草シートへの衝撃を緩和するための、樹皮チップ及び／又は木材チップからなる有機性のチップ材層を有し、当該有機性チップ材層の上に、砕石と粒石とを単独又は混合して敷設した砂の割合が体積で５％以下の石材層を有することを特徴とする。
また、本発明に係る防草性に優れた舗装方法は、整地面の表面にバーナー炎を吹き付けることで害虫及び存在種子を除去し、その次に遮水性を有する防草シートを敷設し、防草シートの上に樹皮及び木材チップを敷設し、樹皮及び木材チップ層の上に砕石と粒石とを単独あるいは混合して敷設することを特徴とする。
【０００６】
ここで、整地面の表面にバーナー炎を吹き付けるのは、整地面に生息しているカメムシ等の害虫や雑草の種子を除去するのが目的であり、アスファルト舗装等で使用されている一般的なバーナーを用いることができる。
【０００７】
防草シートは、従来から広く使用されている遮水性シートを用いることができ、一般的には不織布製のシートが多い。
【０００８】
本発明における特徴は防草シートの上に、樹皮チップ、木材チップ等の有機性の安価なチップ材を厚み１〜２ｃｍ程度敷設する点にある。
樹皮チップや木材チップは敷設しやすく緩衝性が高いので、舗装面を人が通行したり、車が通行する際に生じる衝撃を吸収し、長期にわたって防草シートの損傷を防ぐ。
樹皮チップは木の皮を細かく砕いたチップ材をいい、木材チップは廃材や間伐材を細かく砕いたチップ材をいう。
樹皮チップと木材チップは単独で使用しても混合して使用してもよい。
また、これらのチップ材を敷設する際には、必要に応じて転圧整地してもよい。
【０００９】
前記チップ材層の上に敷設する砕石や、一般に洗い砂利と称される粒石は、舗装の用途により選択使用されるが飛来種子によって雑草が生えるのを有効に防ぐには、砂の割合を体積にて５％以下に抑えるのが好ましく、石材の層は大きさが約４ｃｍ以下粒石と、約１０ｃｍ以下の砕石とを組み合せて用いるのがよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明においては、まず整地面の表面をバーナー炎で焼いて防草シート下に害虫や雑草の種子がないようにし、防草シートの上には有機材料のチップ材を敷設することで砕石等によって防草シートが損傷するのを防ぐことができるために、長期にわたって防草効果を維持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施例を図１に基づいて説明する。
まずはじめに、必要に応じて地表の草を刈り取り、適宜整地する。
整地面１にバーナー炎を吹き付けて害虫や存在種子を焼失する。
次に不織布シート等の防草シート２を敷設する。
次に樹皮を細かく砕いた樹皮チップ、あるいは、廃材等を細かく砕いたの木材チップを適宜、混合して約１〜２ｃｍの厚さにて均一に敷設する。
次にチップ材層３の上に砕石や粒石等の石材４を必要な厚さに敷設する。
飛来種子の生育を抑えるには砂が少ない方が好ましく、石材層中、体積にて砂が５％以下であるのがよい。
砕石と粒石は概ね１：１の割合で敷設するのがよく、その場合に粒石は４ｃｍ以下の大きさがよく、砕石は１０ｃｍ以下の大きさが望ましい。
なお、図１は分かりやすくするために模式的に描いてあり、防草シートは厚く表し、石材の層は薄く表してある。
チップ材層の厚みは１ｃｍ〜２ｃｍにし、石材の層は３ｃｍ〜３０ｃｍ程度の厚みが良い。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係る舗装構造例を示す。
【符号の説明】
【００１３】
１    整地面
２    防草シート
３    チップ材層
４    石材
【図１】
0004766699.tif 000002