(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の回路基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の回路基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とを対向配置させた状態で接続するための回路接続材料であって、
ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤を含有する接着剤組成物と、シラザン化合物で表面処理された導電粒子と、を含有することを特徴とする回路接続材料。
【請求項２】
前記ラジカル重合開始剤が、光照射及び／又は加熱によりラジカルを発生するものであることを特徴とする請求項１に記載の回路接続材料。
【請求項３】
前記ラジカル重合性化合物１００質量部に対して、前記ラジカル重合開始剤を０．５〜３０質量部含有することを特徴とする請求項１又は２に記載の回路接続材料。
【請求項４】
回路接続材料の全量に対して、前記シラザン化合物で表面処理された導電粒子を０．１〜３０体積％含有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の回路接続材料。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の回路接続材料をフィルム状に形成してなることを特徴とするフィルム状回路接続材料。
【請求項６】
第一の回路基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、
第二の回路基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材と、
前記第一の回路基板の主面と前記第二の回路基板の主面との間に設けられ、前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とを対向配置させた状態で前記第一及び第二の回路部材同士を接続する回路接続部材と、
を備える回路部材の接続構造であって、
前記回路接続部材は、請求項１〜４のいずれか一項に記載の回路接続材料の硬化物からなり、
前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とが、前記シラザン化合物で表面処理された導電粒子を介して電気的に接続されていることを特徴とする回路部材の接続構造。
【請求項７】
第一の回路基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、
第二の回路基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材と、
前記第一の回路基板の主面と前記第二の回路基板の主面との間に設けられ、前記第一の回路電極と前記第二の回路電極とを対向配置させた状態で前記第一及び第二の回路部材同士を接続する回路接続部材と、
を備える回路部材の接続構造の製造方法であって、
前記第一の回路基板の主面と前記第二の回路基板の主面との間に請求項１〜４のいずれか一項に記載の回路接続材料を配置し、
前記第一及び第二の回路部材を介して前記回路接続材料を加熱及び加圧して硬化処理して前記第一の回路部材と前記第二の回路部材とを接続することにより回路部材の接続構造を製造することを特徴とする回路部材の接続構造の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路接続材料及びそれを用いたフィルム状回路接続材料、並びに回路部材の接続構造及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気工業や電子工業の分野では、種々の回路部材を結合させる目的で各種の接着材料が使用されている。特に、半導体素子や液晶表示素子の分野では、ますます高密度化、高精細化がすすみ、これらの用途に適用される接着剤には優れた接着強度を有することが求められている。
【０００３】
また、接着剤により接着される被着体には、プリント配線板やポリイミド等の有機基材をはじめ、銅、アルミニウム等の金属やＩＴＯ（indium tin oxide）、窒化ケイ素（ＳｉＮｘ）、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）等の多種多様な表面状態を有する基材が用いられており、接着剤は、各被着体にあわせて設計されることが望まれている。
【０００４】
半導体素子や液晶表示素子用の接着剤には、従来からエポキシ樹脂をはじめとする熱硬化性樹脂が用いられている（例えば、特許文献１参照）。かかる接着剤は、１７０〜２５０℃で１〜３時間の熱処理により硬化する。
【０００５】
このため、近年の半導体素子の高集積化、液晶表示素子の高精細化に伴い、素子間及び配線間のピッチが狭小化している状況下においては、上記のように１７０〜２５０℃の温度で接着剤の熱処理を行った場合、硬化時の加熱が周辺部材に悪影響を及ぼす虞がある。従って、周辺部材への悪影響を防止するために、低温（１００〜１７０℃）で硬化させることが求められており、さらに、スループットを向上させるために、短時間（１時間以内）で硬化させることも要求されている。換言すれば「低温速硬化」の接着剤が要求されている。
【０００６】
このような要求に応えるため、特許文献２では、樹脂組成物としてラジカル重合性樹脂、有機過酸化物、熱可塑性エラストマー、リン酸エステル、及びエポキシシランカップリング剤を含有する異方導電性接着剤が開示されている。
【０００７】
【特許文献１】特開平１−１１３４８０号公報
【特許文献２】特開２０００−４４９０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記特許文献２に記載された異方導電性接着剤では、低温速硬化は可能であるものの、かかる接着剤を保存後に使用して回路部材を接続すると、得られる回路部材の接続構造においてその接続抵抗の安定性が不十分であった。
【０００９】
本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、保存後の接続抵抗の安定性に優れる回路接続材料及びそれを用いたフィルム状回路接続材料、並びに回路部材の接続構造及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明の回路接続材料は、第一の回路基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の回路基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、第一の回路電極と第二の回路電極とを対向配置させた状態で接続するための回路接続材料であって、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤を含有する接着剤組成物と、窒素−ケイ素結合を有する化合物で表面処理された導電粒子と、を含有することを特徴とする。
【００１１】
本発明の回路接続材料は、導電材料として窒素−ケイ素結合を有する化合物で表面処理された導電粒子を含有することから、対向する回路部材の電極同士間に配置して硬化させた後、電極間において十分に低い接続抵抗が得られる。また、本発明の回路接続材料は、保存後の接続抵抗の安定性に優れる。ここで、保存後の接続抵抗の安定性とは、製造直後の回路接続材料を用いて得られる回路部材の接続構造における接続抵抗に対し、製造後に所定時間放置した回路接続材料を用いて得られる回路部材の接続構造における接続抵抗の変動が十分に抑制されていることを意味する。
【００１２】
また、本発明の回路接続材料は、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤を含有する接着剤組成物を含むことから、低温速硬化が可能である。
【００１３】
本発明のフィルム状回路接続材料は、上記回路接続材料をフィルム状に形成してなるものである。このフィルム状回路接続材料は、取り扱いが容易であり、被着体へ容易に設置することができ、接続作業を容易に行うことができる。
【００１４】
本発明の回路部材の接続構造は、第一の回路基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の回路基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材と、第一の回路基板の主面と上記第二の回路基板の主面との間に設けられ、第一の回路電極と第二の回路電極とを対向配置させた状態で第一及び第二の回路部材同士を接続する回路接続部材と、を備える回路部材の接続構造であって、
回路接続部材は、本発明の回路接続材料の硬化物からなり、第一の回路電極と第二の回路電極とが、窒素−ケイ素結合を有する化合物で表面処理された導電粒子を介して電気的に接続されていることを特徴とする。この回路部材の接続構造は、回路接続部材が上記回路接続材料の硬化物からなることから、第一の回路電極と第二の回路電極との間の接続抵抗が十分に低減され且つ安定している。
【００１５】
本発明の回路部材の接続構造の製造方法は、第一の回路基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の回路基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材と、第一の回路基板の主面と第二の回路基板の主面との間に設けられ、第一の回路電極と第二の回路電極とを対向配置させた状態で第一及び第二の回路部材同士を接続する回路接続部材と、を備える回路部材の接続構造の製造方法であって、
第一の回路基板の主面と第二の回路基板の主面との間に本発明の回路接続材料を配置し、第一及び第二の回路部材を介して回路接続材料を加熱及び加圧して硬化処理して第一の回路部材と第二の回路部材とを接続することにより回路部材の接続構造を製造することを特徴とする。この回路部材の接続構造の製造方法によれば、本発明の回路接続材料を用いることにより、低温速硬化が可能となり、回路部材への悪影響が十分に抑制されると共に、スループットの向上が可能となる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の回路接続材料は、保存後の接続抵抗の安定性に優れ、低温速硬化が可能であり、回路部材（例えば、半導体素子、液晶表示素子）を接着するのに好適である。また、かかる回路接続材料を用いて作製された回路部材の接続構造は、接続抵抗が十分に低減され且つ安定している。さらに、かかる回路接続材料を用いる回路部材の接続構造の製造方法によれば、低温速硬化が可能であることから、回路部材への悪影響が十分に抑制されると共に、スループットの向上が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、場合により添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について説明する。なお、同一要素には同一符号を用いるものとし、重複する説明は省略する。なお、以下の説明において（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はそれに対応するメタクリレートを意味するものとする。
【００１８】
（回路接続材料）
本発明の回路接続材料は、第一の回路基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の回路基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、第一の回路電極と第二の回路電極とを対向配置させた状態で接続するための回路接続材料であって、ラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤を含有する接着剤組成物と、窒素−ケイ素結合を有する化合物で表面処理された導電粒子と、を含有する。
【００１９】
先ず、本発明の回路接続材料に含有される接着剤組成物について説明する。接着剤組成物は、少なくともラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤を含有する。
【００２０】
ラジカル重合性化合物は、ラジカルにより重合する官能基を有する化合物である。ラジカル重合性化合物としては、（メタ）アクリレート化合物、マレイミド化合物、シトラコンイミド化合物、ナジイミド化合物等が挙げられる。これらは、１種を単独で、２種以上を混合して使用してもよい。また、ラジカル重合性化合物は、モノマー、又はオリゴマーのいずれの状態でも使用することができ、モノマーとオリゴマーとを混合して使用してもよい。
【００２１】
（メタ）アクリレート化合物としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、エテレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチレングリコールテトラ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−１，３−ジアクリロキシプロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシメトキシ）フェニル］プロパン、２，２−ビス［４−（アクリロキシエトキシ）フェニル］プロパン、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレートトリシクロデカニル（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ウレタン（メタ）アクリレート、イソシアヌール酸エチレンオキシド変性ジアクリレート等が挙げられる。これらは、１種を単独で、２種以上を混合して使用してもよい。上記（メタ）アクリレート化合物をラジカル重合させることで、（メタ）アクリル樹脂が得られる。
【００２２】
マレイミド化合物は、マレイミド基を少なくとも１個有する化合物である。マレイミド化合物としては、フェニルマレイミド、１−メチル−２，４−ビスマレイミドベンゼン、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ビフェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジメチルビフェニレン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジメチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジエチルジフェニルメタン）ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルメタンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルプロパンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルエーテルビスマレイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルスルホンビスマレイミド、２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｓ−ブチル−３，４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、１，１−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）デカン、４，４’−シクロヘキシリデン−ビス（１−（４−マレイミドフェノキシ）フェノキシ）−２−シクロヘキシルベンゼン、２，２−ビス（４−（４−マレイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン等が挙げられる。これらは、１種を単独で、２種以上を混合して使用してもよい。
【００２３】
シトラコンイミド化合物は、シトラコンイミド基を少なくとも１個有する化合物である。シトラコンイミド化合物としては、フェニルシトラコンイミド、１−メチル−２，４−ビスシトラコンイミドベンゼン、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ビフェニレンビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジメチルビフェニレン）ビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジメチルジフェニルメタン）ビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジエチルジフェニルメタン）ビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルメタンビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルプロパンビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルエーテルビスシトラコンイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルスルホンビスシトラコンイミド、２，２−ビス（４−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｓ−ブチル−３，４−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、１，１−ビス（４−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）デカン、４，４’−シクロヘキシリデン−ビス（１−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェノキシ）−２−シクロヘキシルベンゼン、２，２−ビス（４−（４−シトラコンイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン等が挙げられる。これらは、１種を単独で、２種以上を混合して使用してもよい。
【００２４】
ナジイミド化合物は、ナジイミド基を少なくとも１個有する化合物である。ナジイミド化合物としては、フェニルナジイミド、１−メチル−２，４−ビスナジイミドベンゼン、Ｎ，Ｎ’−ｍ−フェニレンビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−ｐ−フェニレンビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ビフェニレンビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジメチルビフェニレン）ビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジメチルジフェニルメタン）ビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−（３，３−ジエチルジフェニルメタン）ビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルメタンビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルプロパンビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルエーテルビスナジイミド、Ｎ，Ｎ’−４，４−ジフェニルスルホンビスナジイミド、２，２−ビス（４−（４−ナジイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｓ−ブチル−３，４−（４−ナジイミドフェノキシ）フェニル）プロパン、１，１−ビス（４−（４−ナジイミドフェノキシ）フェニル）デカン、４，４’−シクロヘキシリデン−ビス（１−（４−ナジイミドフェノキシ）フェノキシ）−２−シクロヘキシルベンゼン、２，２−ビス（４−（４−ナジイミドフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン等が挙げられる。これらは、１種を単独で、２種以上を混合して使用してもよい。
【００２５】
さらに、ラジカル重合性化合物としては、リン酸エステル構造を有するラジカル重合性化合物を使用してもよく、下記式（Ｉ）で示されるリン酸エステル構造を有するラジカル重合性化合物が好ましい。
【化１】
0004655488.tif 000002
［上記式中、ｎは１〜３の整数を示す。］
【００２６】
リン酸エステル構造を有するラジカル重合性化合物は、金属等の無機物に対する接着剤組成物の接着力を向上させることができるので好ましい。リン酸エステル構造を有するラジカル重合性化合物の使用量は、接着剤組成物の固形分１００質量部に対して、０．１〜３０質量部が好ましく、０．５〜１０質量部がより好ましく、０．５〜５質量部がさらに好ましい。リン酸エステル構造を有するラジカル重合性化合物は、無水リン酸と２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートの反応生成物として得られる。具体的には、モノ（２−メタクリロイルオキシエチル）アシッドホスフェート、ジ（２−メタクリロイルオキシエチル）アシッドホスフェート（リン酸エステルジメタクリレート）等が挙げられる。これらは、１種を単独で、２種以上を混合して使用してもよい。
【００２７】
ラジカル重合性化合物としては、（メタ）アクリレート化合物とリン酸エステル構造を有するラジカル重合性化合物とを組み合わせて用いることが好ましい。このような組み合わせの場合には、（メタ）アクリレート化合物、リン酸エステル構造を有するラジカル重合性化合物をそれぞれ単独で用いた場合に比べて、接着剤組成物の接着強度がより向上する。
【００２８】
ラジカル重合開始剤としては、光照射及び／又は加熱によりラジカルを発生する化合物であれば特に制限はない。かかるラジカル重合開始剤としては、１５０〜７５０ｎｍの光照射及び／又は８０〜２００℃の加熱によりラジカルを発生する化合物が好ましく、具体的には、過酸化物、アゾ化合物等が好ましい。これらは、目的とする接続温度、接続時間、保存安定性等を考慮し適宜選択される。
【００２９】
過酸化物としては、高反応性と保存安定性の点から、有機過酸化物が好ましく、半減期１０時間の温度が４０℃以上、かつ半減期１分の温度が１８０℃以下の有機過酸化物が好ましく、半減期１０時間の温度が５０℃以上、かつ半減期１分の温度が１７０℃以下の有機過酸化物が特に好ましい。なお、接続時間を１０秒以下とする場合、十分な反応率を得るためのラジカル重合開始剤の配合量は、接着剤組成物の固形分全量を基準として、１〜２０質量％が好ましく、２〜１５質量％が特に好ましい。
【００３０】
有機過酸化物としては、具体的には、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート、パーオキシエステル、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイド等が挙げられる。中でも、パーオキシエステル、ジアルキルパーオキサイド、ハイドロパーオキサイド、シリルパーオキサイドは、開始剤中の塩素イオンや有機酸の濃度が５０００ｐｐｍ以下であり、加熱分解後に発生する有機酸が少なく、回路部材の回路電極の腐食を抑えることができるため特に好ましい。
【００３１】
ジアシルパーオキサイドとしては、イソブチルパーオキサイド、２，４−ジクロロベンゾイルパーオキサイド、３，５，５−トリメチルヘキサノイルパーオキサイド、オクタノイルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ステアロイルパーオキサイド、スクシニックパーオキサイド、ベンゾイルパーオキシトルエン、ベンゾイルパーオキサイド等が挙げられる。
【００３２】
パーオキシジカーボネートとしては、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシメトキシパーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルヘキシルパーオキシ）ジカーボネート、ジメトキシブチルパーオキシジカーボネート、ジ（３−メチル−３−メトキシブチルパーオキシ）ジカーボネート等が挙げられる。
【００３３】
パーオキシエステルとしては、クミルパーオキシネオデカノエート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシノエデカノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノネート、ｔ−ブチルパーオキシラウレート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｍ−トルオイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシアセテート等が挙げられる。
【００３４】
パーオキシケタールとしては、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロドデカン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）デカン等が挙げられる。
【００３５】
ジアルキルパーオキサイドとしては、α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド等が挙げられる。
【００３６】
ハイドロパーオキサイドとしては、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド等が挙げられる。
【００３７】
シリルパーオキサイドとしては、ｔ−ブチルトリメチルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジメチルシリルパーオキサイド、ｔ−ブチルトリビニルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジビニルシリルパーオキサイド、トリス（ｔ−ブチル）ビニルシリルパーオキサイド、ｔ−ブチルトリアリルシリルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチル）ジアリルシリルパーオキサイド、トリス（ｔ−ブチル）アリルシリルパーオキサイド等が挙げられる。
【００３８】
これらのラジカル重合開始剤は、１種を単独で、または２種以上を混合して使用することができ、分解促進剤、抑制剤等を混合して用いてもよい。
【００３９】
また、これらのラジカル重合開始剤をポリウレタン系、ポリエステル系の高分子物質等で被覆してマイクロカプセル化したものは、可使時間が延長されるために好ましい。
【００４０】
また、接着剤組成物が回路接続材料に使用される場合には、回路部材の回路電極の腐食を抑えるため、ラジカル重合開始剤中に含有される塩素イオンや有機酸の濃度は５０００ｐｐｍ以下であることが好ましい。さらに、加熱分解後に発生する有機酸が少ないラジカル重合開始剤がより好ましい。また、接着剤組成物の硬化後の安定性が向上することから、室温及び常圧下で２４時間の開放放置後に２０質量％以上の質量保持率を有することが好ましい。
【００４１】
また、必要に応じて、接着剤組成物は、ハイドロキノン、メチルエーテルハイドロキノン等のラジカル重合禁止剤を硬化性が損なわれない範囲で含有してもよい。
【００４２】
接着剤組成物は、ラジカル重合性化合物以外の熱硬化性樹脂を含んでもよい。このような熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアヌレート型エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、ハロゲン化されていてもよく、水素添加されていてもよい。これらのエポキシ樹脂は、１種を単独で、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４３】
また、上記エポキシ樹脂の硬化剤としては、通常のエポキシ樹脂の硬化剤として使用されているものが使用できる。具体的には、アミン類、フェノール類、酸無水物類、イミダゾール類、ジシアンジアミド等が挙げられる。さらに、硬化促進剤として通常使用されている３級アミン類、有機リン系化合物を適宜使用してもよい。
【００４４】
また、エポキシ樹脂を反応させる方法として、上記硬化剤を使用する以外に、スルホニウム塩、ヨードニウム塩等を使用して、カチオン重合させてもよい。
【００４５】
接着剤組成物には、フィルム形成性、接着性、硬化時の応力緩和性を付与するため、高分子化合物が含有されてもよい。高分子化合物としては、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、キシレン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、尿素樹脂等が挙げられる。
【００４６】
これら高分子化合物は、分子量が１００００〜１０，０００，０００のものが好ましい。また、これら高分子化合物は、ラジカル重合性の官能基で変成されていても良く、この場合耐熱性が向上する。さらに、これら高分子化合物は、カルボキシル基を含んでいてもよい。接着剤組成物における高分子化合物の配合量は、接着剤組成物中の固形分全量に対して、２〜８０質量％が好ましく、５〜７０質量％がより好ましく、１０〜６０質量％が特に好ましい。高分子化合物の配合量が、２質量％未満では、応力緩和や接着力が不十分となる傾向にある。他方、８０質量％を超えると流動性が低下する傾向にある。
【００４７】
接着剤組成物には、適宜充填剤、軟化剤、促進剤、老化防止剤、着色剤、難燃剤、カップリング剤を添加してもよい。
【００４８】
以上説明した接着剤組成物においては、ラジカル重合性化合物１００質量部に対して、ラジカル重合開始剤を０．５〜３０質量部含有することが好ましく、１．０〜１０質量部含有することがより好ましい。ラジカル重合開始剤の含有量が０．５質量部未満であると、硬化反応が十分に進行せず、硬化が不十分となる傾向がある。他方、３０質量部を超えると、保存安定性が低下する傾向がある。
【００４９】
次に、分子内に窒素−ケイ素結合を有する化合物で表面処理された導電粒子（以下、「表面処理導電粒子」という）について説明する。表面処理導電粒子は、分子内に窒素−ケイ素結合を有する化合物を含む溶液に、導電粒子を添加して攪拌し、かかる溶液から導電粒子を分離して得られる。より具体的には、分子内に窒素−ケイ素結合を有する化合物を所定の溶媒に溶解させた溶液に、導電粒子を添加し、所定時間攪拌する。このとき、溶液の温度は２０〜４０℃の範囲で行うことが好ましく、攪拌時間は３〜３０分の範囲で行うことが好ましい。また、溶媒としては、メチルエチルケトンなどの有機溶媒が使用される。次に、溶液から導電粒子をろ別して、乾燥する。その結果、表面処理導電粒子が得られる。
【００５０】
ここで、導電粒子としては、電気的接続を得ることができる導電性を有していればとくに制限はないが、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、はんだ等の金属粒子やカーボン等がある。また、非導電性のガラス、セラミックス、プラスチック等を上記金属等の導電物質で被覆したものも使用できる。このとき、被覆する金属層の厚さは十分な導電性を得るためには１０ｎｍ以上が好ましい。
【００５１】
上記分子内に窒素−ケイ素結合を有する化合物は、特に制限無く公知の化合物を使用できる。分子内に窒素−ケイ素結合を有する化合物としては、シラザン化合物、シリルアミン、及びアミノシランからなる群から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。これらの中でも、シラザン化合物が特に好ましい。
【００５２】
シラザン化合物としては、ポリマー、オリゴマー、モノマーのいずれでもよい。
シラザン化合物としては、具体的には、ヘキサメチルジシラザン、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジビニルジシラザン、テトラメチル−１，３−ジフェニルジシラザン、１，１，１，３，３，３−ヘキサメチルジシラザン、２，２，４，４，６，６−ヘキサメチルシクロトリシラザン、ヘプタメチルジシラザン、オクタメチルシクロテトラシラザン、１，１，３，３−テトラメチルジシラザン、アリルジメチル（ジイソプロピルアミノ）シラン、トリメチルシリルアニリン、１，３−ビス（クロロメチル）テトラメチルジシラザン、ビス（ジエチルアミノ）ジメチルシラン、ビス（ジメチルアミノ）ジエチルシラン、ビス（ジメチルアミノ）ジメチルシラン、ビス（ジメチルアミノジメチルシリル）エタン、ビス（ジメチルアミノ）ジフェニルシラン、ビス（ジメチルアミノ）メチルシラン、ビス（ジメチルアミノ）ビニルエチルシラン、ビス（ジメチルアミノ）ビニルメチルシラン、ビス（エチルアミノ）ジメチルシラン、ビス（Ｎ−メチルベンズアミド）エトキシメチルシラン、１，３−ビス（３，３，３−トリフルオロプロピル）テトラメチルジシラザン、Ｎ−６，９−ビス（トリメチルシリル）アデニン、Ｎ，Ｎ’−ビス（トリメチルシリル）−１，４−ブタンジアミン、ビス（トリメチルシリル）シトシン、Ｎ，Ｏ−ビス（トリメチルシリル）ヒドロキシルアミン、ｎ−ブチルジメチル（ジメチルアミノ）シラン、クロロメチルシラトラン、ｍ−クロロフェノキシシラトラン、３−シアノプロピル（ジイソプロピル）ジメチルアミノシラン、３−シアノプロピルメチルシクロシラザン、ジ−ｎ−ブチルテトラメチルジシラザン、（ジエチルアミノ）トリメチルシラン、（ジイソプロピルアミノ）トリメチルシラン、（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）ジメチルシラン、（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）ジメチルクロロシラン、ジメチルアミノメチルエトキシシラン、（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）トリエチルシラン、（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ）トリメチルシラン、１，３−ジ−ｎ−オクチルテトラメチルジシラザン、１，３−ジフェニル−１，１，３，３−テトラメチルジシラザン、１，３−ジプロピル−１，１，３，３−テトラメチルジシラザン、１，３−ジビニル−１，３−ジフェニル−１，３−ジメチルジシラザン、１，１，３，３，５，５−ヘキサメチルシクロトリシラザン、１，２，３，４，５，６−ヘキサメチルシクロトリシラザン、ヒドロキシエトキシシラトラン、メタクリルアミドトリメチルシラン、メタクリロキシプロピルシラトラン、メチルシラトラン、メチル−Ｎ−トリメチルシリルカルバメート、Ｎ−メチル−Ｎ−トリメチルシリルトリフルオロアセトアミド、ノナメチルトリシラザン、ｎ−オクタデシルジイソブチル（ジメチルアミノ）シラン、ｎ−オクタデシルジメチル（ジメチルアミノ）シラン、ｎ−オクチルジメチル（ジメチルアミノ）シラン、フェニルビス（ジメチルアミノ）クロロシラン、フェニルメチルビス（ジメチルアミノ）シラン、１，３，５，７−テトラエチル−２，４，６，８−テトラメチルシクロテトラシラザン、テトラキス（ジエチルアミノ）シラン、テトラキス（ジメチルアミノ）シラン、２，２，５，５−テトラメチル−２，５−ジシラ−１−アザシクロペンタン、１，１，３，３−テトラフェニルジメチルジシラザン、１，３，５，７−テトラビニル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシラザン、１，２，３−トリエチル−２，４，６−トリメチルシクロトリシラザン、トリ−ｎ−ヘキシルシリルアミン、Ｎ−（トリメチルシリル）アセトアミド、ｍ−トリメチルシリルアミノフェニルアセチレン、Ｎ−（トリメチルシリル）モルホリン、３−トリメチルシリル−２−オキサゾリジノン、１−トリメチルシリルピロール、１−トリメチルシリル−１，２，４−トリアゾール、トリス（シクロヘキシルアミノ）メチルシラン、トリス（ジメチルアミノ）クロロシラン、トリス（ジメチルアミノ）エチルシラン、トリス（ジメチルアミノ）メチルシラン、トリス（ジメチルアミノ）フェニルシラン、トリス（ジメチルアミノ）シラン、１，３，５−トリビニル−１，３，５−トリメチルシクロトリシラザン、（Ｎ−ビニルホルムアミド）トリメチルシラン、ビニルシラトラン、１−トリメチルシリルピロリドン、ポリ（１，１−ジメチルシラザン）、ポリ（１，２−ジメチルシラザン）等が挙げられる。これらは、１種を単独で、または２種以上を混合して用いてもよい。
【００５３】
シリルアミンとしては、Ｎ，Ｎ−ジエチル−１，１，１−トリメチルシリルアミン、Ｎ，Ｎ−ジイソプロピルトリメチルシリルアミン、Ｎ，Ｏ−ビス（トリメチルシリル）アセトアミド、Ｎ−６，９−ビス（トリメチルシリル）アデニン、ビス（トリメチルシリル）シトシン、Ｎ，Ｏ−ビス（トリメチルシリル）ヒドロキシルアミン等が挙げられる。これらは、１種を単独で、２種以上を混合して使用してもよい。
【００５４】
アミノシランとしては、アリルアミノトリメチルシラン、アリルジメチル（ジイソプロピルアミノ）シラン、アニリノトリメチルシラン、ビス（ジエチルアミノ）ジメチルシラン、ビス（ジメチルアミノ）ジエチルシラン、ビス（ジメチルアミノ）ジメチルシラン、ビス（ジメチルアミノ）ジフェニルシラン、ビス（ジメチルアミノ）ジメチルシラン、ビス（ジメチルアミノ）ビニルエチルシラン、ビス（Ｎ−メチルベンズアミド）エトキシメチルシラン、ｎ−ブチルジメチル（ジメチルアミノ）シラン等が挙げられる。これらは、１種を単独で、２種以上を混合して使用してもよい。
【００５５】
また、回路接続材料における表面処理導電粒子の含有量は、回路接続材料の全量に対して、０．１〜３０体積％であることが好ましく、１．０〜２０体積％であることがより好ましい。含有量が０．１体積％未満であると、良好な導通を得ることが困難となる傾向がある。他方、３０体積％を超えると、隣接回路の短絡（ショート）を引き起こす可能性がある。
【００５６】
また、回路接続材料の使用形態は特に制限されないが、例えば、上記接着剤組成物における各成分をトルエン、酢酸エチル等の有機溶媒に溶解させた溶液に上記表面処理導電粒子を分散させて使用することができる。また、上記表面処理導電粒子が分散した溶液から溶媒を除去して所定の形状に成形した成形体（例えば、後述するフィルム状回路接続材料）として使用することもできる。
【００５７】
図１は、フィルム状回路接続材料の一実施形態を示す概略断面図である。図１に示すフィルム状回路接続材料１は、上述したラジカル重合性化合物及びラジカル重合開始剤を含有する接着剤組成物と、表面処理導電粒子７とを含んでいる。このフィルム状回路接続材料によれば、取り扱いが容易であり、被着体へ容易に設置することができ、接続作業を容易に行うことができる。
【００５８】
なお、フィルム状回路接続材料１は、硬化させたときに接着剤組成物のＴｇ（ガラス転移温度）が５℃以上異なる２種以上の層からなる多層構成（図示せず）としてもよい。
【００５９】
フィルム状回路接続材料１は、例えば、接着剤組成物を溶媒に溶解させ、表面処理導電粒子が分散したものを支持体（ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム等）上に塗工装置を用いて塗布し、接着剤組成物が硬化しない温度で所定時間熱風乾燥することにより作製することができる。
【００６０】
フィルム状回路接続材料の厚さは、１０〜５０μｍであることが好ましい。フィルム状回路接続材料の厚さが１０μｍ未満では、対向する回路部材間に回路接続材料が充填不足となる傾向がある。他方、５０μｍを超えると、回路電極間の接着剤組成物を十分に排除しきれなくなり、回路電極間の導通の確保が困難となる傾向がある。
【００６１】
（回路部材の接続構造）
図２は、本発明の回路部材の接続構造の一実施形態を示す概略断面図である。図２に示すように、本実施形態の回路部材の接続構造は、相互に対向する第一の回路部材２０及び第二の回路部材３０を備えており、第一の回路部材２０と第二の回路部材３０との間には、これらを接続する回路接続部材１０が設けられている。
【００６２】
第一の回路部材２０は、回路基板（第一の回路基板）２１と、回路基板２１の主面２１ａ上に形成される回路電極（第一の回路電極）２２とを備えている。なお、回路基板２１の主面２１ａ上には、場合により絶縁層（図示せず）が形成されていてもよい。
【００６３】
一方、第二の回路部材３０は、回路基板（第二の回路基板）３１と、回路基板３１の主面３１ａ上に形成される回路電極（第二の回路電極）３２とを備えている。また、回路基板３１の主面３１ａ上にも、場合により絶縁層（図示せず）が形成されていてもよい。
【００６４】
第一及び第二の回路部材２０，３０としては、電気的接続を必要とする電極が形成されているものであれば特に制限はない。具体的には、液晶ディスプレイに用いられているＩＴＯ等で電極が形成されているガラス又はプラスチック基板、プリント配線板、セラミック配線板、フレキシブル配線板、半導体シリコンチップ等が挙げられ、これらは必要に応じて組み合わせて使用される。このように、本実施形態では、プリント配線板やポリイミド等の有機物からなる材質をはじめ、銅、アルミニウム等の金属やＩＴＯ（indium tin oxide）、窒化ケイ素（ＳｉＮｘ）、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）等の無機材質のように多種多様な表面状態を有する回路部材を用いることができる。
【００６５】
回路接続部材１０は、絶縁性物質１１及び表面処理導電粒子７を含有している。表面処理導電粒子７は、対向する回路電極２２と回路電極３２との間のみならず、主面２１ａ、３１ａ同士間にも配置されている。回路部材の接続構造においては、回路電極２２，３２が、表面処理導電粒子７を介して電気的に接続されている。即ち、表面処理導電粒子７が回路電極２２，３２の双方に直接接触している。
【００６６】
この回路部材の接続構造においては、上述したように、対向する回路電極２２と回路電極３２とが表面処理導電粒子７を介して電気的に接続されている。このため、回路電極２２，３２間の接続抵抗が十分に低減される。従って、回路電極２２，３２間の電流の流れを円滑にすることができ、回路の持つ機能を十分に発揮することができる。
【００６７】
回路接続部材１０は上記接着剤組成物及び表面処理導電粒子を含む回路接続材料の硬化物により構成されていることから、回路部材２０，３０の回路電極２２，３２間において十分に低く且つ安定した接続抵抗が得られる。
【００６８】
（回路部材の接続構造の製造方法）
次に、上述した回路部材の接続構造の製造方法について説明する。
【００６９】
先ず、上述した第一の回路部材２０と、フィルム状回路接続材料４０を用意する（図３（ａ）参照）。フィルム状回路接続材料４０は、回路接続材料をフィルム状に成形してなるものであり、フィルム状回路接続材料４０はフィルム状回路接続材料１と同様のものである。即ち、回路接続材料は、上述した、ラジカル重合性化合物及び少なくとも加熱によりラジカルが発生するラジカル重合開始剤を含有する接着剤組成物を含む。
【００７０】
次に、フィルム状回路接続材料４０を第一の回路部材２０の回路電極２２が形成されている面上に載せる。なお、フィルム状回路接続材料４０が支持体（図示せず）上に付着している場合には、フィルム状回路接続材料４０側を第一の回路部材２０に向けるようにして、第一の回路部材２０上に載せる。このとき、フィルム状回路接続材料４０はフィルム状であり、取扱いが容易である。このため、第一の回路部材２０と第二の回路部材３０との間にフィルム状回路接続材料４０を容易に介在させることができ、第一の回路部材２０と第二の回路部材３０との接続作業を容易に行うことができる。
【００７１】
そして、フィルム状回路接続材料４０を、図３（ａ）の矢印Ａ及びＢ方向に加圧し、フィルム状回路接続材料４０を第一の回路部材２０に仮接続する（図３（ｂ）参照）。このとき、加熱しながら加圧してもよい。但し、加熱温度はフィルム状回路接続材料４０中の接着剤組成物が硬化しない温度、すなわちラジカル重合開始剤がラジカルを発生する温度よりも低い温度とする。
【００７２】
続いて、図３（ｃ）に示すように、第二の回路部材３０を、第二の回路電極を第一の回路部材２０に向けるようにしてフィルム状回路接続材料４０上に載せる。なお、フィルム状回路接続材料４０が支持体（図示せず）上に付着している場合には、支持体を剥離してから第二の回路部材３０をフィルム状回路接続材料４０上に載せる。
【００７３】
そして、フィルム状回路接続材料４０を加熱しながら、図３（ｃ）の矢印Ａ及びＢ方向に第一及び第二の回路部材２０，３０を介して加圧する。このときの加熱温度は、ラジカル重合開始剤がラジカルを発生可能な温度とする。これにより、ラジカル重合開始剤においてラジカルが発生し、ラジカル重合性化合物の重合が開始される。こうして、フィルム状回路接続材料４０が硬化処理され、本接続が行われ、図２に示すような回路部材の接続構造が得られる。
【００７４】
加熱温度は、例えば、９０〜２００℃とし、接続時間は例えば１秒〜１０分とする。これらの条件は、使用する用途、接着剤組成物、回路部材によって適宜選択され、必要に応じて、後硬化を行ってもよい。このようにフィルム状回路接続材料４０は、上述した構成を有することから、エポキシ樹脂などを含有する回路接続材料よりも低温で接続を行うことができる。
【００７５】
上記のようにして、回路部材の接続構造を製造すると、得られる回路部材の接続構造において、表面処理導電粒子７を対向する回路電極２２，３２の双方に接触させることが可能となり、回路電極２２，３２間の接続抵抗を十分に低減することができる。
【００７６】
また、フィルム状回路接続材料４０の加熱により、回路電極２２と回路電極３２との間の距離を十分に小さくした状態で接着剤組成物が硬化して絶縁性物質１１となり、第一の回路部材２０と第二の回路部材３０とが回路接続部材１０を介して強固に接続される。即ち、得られる回路部材の接続構造においては、回路接続部材１０は、上記回路接続材料の硬化物により構成されていることから、回路部材２０又は３０に対して回路接続部材１０の接着強度は十分に高く、回路部材２０，３０の回路電極２２，３２間において十分に低い接続抵抗が得られる。
【００７７】
なお、上記実施形態では、接着剤組成物として、少なくとも加熱によりラジカルを発生するラジカル重合開始剤を含むものが用いられているが、このラジカル重合開始剤に代えて、光照射のみでラジカルを発生するラジカル重合開始剤を用いてもよい。この場合、フィルム状回路接続材料４０の硬化処理に際して、加熱に代えて光照射を行えばよい。また、上記実施形態では、フィルム状回路接続材料４０を用いて回路部材の接続構造を製造しているが、フィルム状回路接続材料４０に代えて、回路接続材料を用いてもよい。この場合でも、回路接続材料を溶媒に溶解させ、その溶液を、第一の回路部材２０又は第二の回路部材３０のいずれかに塗布し乾燥させれば、第一及び第二の回路部材２０，３０間に回路接続材料を介在させることができる。
【００７８】
なお、回路部材の接続構造の製造方法では、加熱又は光照射によりラジカルを発生するラジカル重合開始剤のほかに、必要に応じて、超音波、電磁波等によりラジカルを発生するラジカル重合開始剤を用いてもよい。
【００７９】
また、表面処理導電粒子７に加えて、他の導電材料を用いてもよい。他の導電材料としては、分子内に窒素−ケイ素結合を有する化合物により表面処理されていない導電粒子、粒子状、又は短繊維状のカーボン、ＡｕめっきＮｉ線などの金属線条等が挙げられる。
【実施例】
【００８０】
以下、本発明の内容を、実施例を用いて更に具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００８１】
（窒素−ケイ素結合を有する化合物で表面処理された導電粒子）
先ず、ポリスチレンを核とする粒子の表面に、材料にニッケルを用いて厚さ０．２μｍのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に、材料に金を用いて厚さ０．０４μｍの金層を設けた。このようにして、平均粒径５μｍの導電粒子（未処理導電粒子）を作製した。
【００８２】
次に、シラザン化合物１ｇと、メチルエチルケトン１０ｇとの混合溶液に、平均粒径５μｍの導電粒子を添加し、３０℃で５分間攪拌した。導電粒子をろ別後、８０℃で５分間乾燥し、シラザン化合物で表面処理された導電粒子１〜３を得た。なお、シラザン化合物として、表面処理導電粒子１では１，３，５，７−テトラビニル−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシラザン（チッソ株式会社）、表面処理導電粒子２では１，３−ジビニル−１，３−ジフェニル−１，３−ジメチルジシラザン（チッソ株式会社）、及び表面処理導電粒子３ではポリ（１，２−ジメチルシラザン）（チッソ株式会社）を用いた。
【００８３】
（実施例１）
フェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド株式会社製、商品名ＰＫＨＣ、平均分子量４５，０００）５０ｇを、質量比でトルエン（沸点１１０．６℃、ＳＰ値８．９０）／酢酸エチル（沸点７７．１℃、ＳＰ値９．１０）＝５０／５０の混合溶剤に溶解して、固形分４０質量％のフェノキシ樹脂溶液を準備した。
【００８４】
ラジカル重合性化合物として、ヒドロキシエチルグリコールジメタクリレート（共栄社化学株式会社製、商品名８０ＭＦＡ）及び、リン酸エステルジメタクリレート（共栄社化学株式会社製、商品名Ｐ−２Ｍ）を準備した。
【００８５】
ラジカル重合開始剤として、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート（日本油脂株式会社製、商品名パーロイルＯＰＰ）を準備した。
【００８６】
上記のようにして準備した材料を表１に示す固形分質量比で配合し、表面処理導電粒子１を回路接続材料の全量に対して３体積％となるように添加して分散させた。得られた溶液を、厚さ８０μｍのフッ素樹脂フィルムに塗工装置を用いて塗布し、７０℃で１０分間の熱風乾燥により、厚さが２０μｍのフィルム状回路接続材料を得た。得られたフィルム状回路接続材料は、室温で十分な柔軟性を示した。
【００８７】
【表１】
0004655488.tif 000003
【００８８】
（実施例２）
表面処理導電粒子１の代わりに表面処理導電粒子２を用いたこと以外は、実施例１と同様にして厚さが２０μｍのフィルム状回路接続材料を得た。得られたフィルム状回路接続材料は、室温で十分な柔軟性を示した。
【００８９】
（実施例３）
表面処理導電粒子１の代わりに表面処理導電粒子３を用いたこと以外は、実施例１と同様にして厚さが２０μｍのフィルム状回路接続材料を得た。得られたフィルム状回路接続材料は、室温で十分な柔軟性を示した。
【００９０】
（比較例１）
表面処理導電粒子１の代わりにシラザン化合物で表面処理されていない導電粒子（未処理導電粒子）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして厚さが２０μｍのフィルム状回路接続材料を得た。得られたフィルム状回路接続材料は、室温で十分な柔軟性を示した。
【００９１】
（接着強度及び接続抵抗の測定）
先ず、ライン幅５０μｍ、ピッチ１００μｍ、厚さ１８μｍの銅回路を５００本有するフレキシブル回路板（ＦＰＣ基板）と、ガラス基板（厚さ１．１ｍｍ、表面抵抗２０Ω／□）上に０．２μｍの酸化インジウム（ＩＴＯ）の薄層を形成したＩＴＯ基板を準備した。ＦＰＣ基板とＩＴＯ基板との間に実施例１〜３及び比較例１のフィルム状回路接続材料（未処理、幅２ｍｍ）を配置し、熱圧着装置（加熱方式：コンスタントヒート型、東レエンジニアリング株式会社製）を用いて１６０℃、３ＭＰａで１５秒間の加熱加圧を行った。こうして実施例１〜３及び比較例１のフィルム状回路接続材料を用いて回路部材の接続構造（ＩＴＯ／ＦＰＣ接続構造）を作製した。
【００９２】
実施例１〜３及び比較例１のＩＴＯ／ＦＰＣ接続構造の隣接回路間の抵抗値を、接着直後にマルチメータで測定した。抵抗値は隣接回路間の抵抗１５０点の平均（ｘ＋３σ）で示した。得られた結果を表２に示す。
【００９３】
【表２】
0004655488.tif 000004
【００９４】
また、実施例１〜３及び比較例１のフィルム状回路接続材料を用いて作製したＩＴＯ／ＦＰＣ接続構造の接着強度をＪＩＳ−Ｚ０２３７に準拠して９０度剥離法で測定した。ここで、接着強度の測定装置は東洋ボールドウィン株式会社製テンシロンＵＴＭ−４（剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎ、２５℃）を使用した。得られた結果を表２に示す。
【００９５】
（開放放置（保存）試験）
実施例１〜３及び比較例１のフィルム状回路接続材料を、３５℃、６０％ＲＨの恒温恒湿槽に、５時間開放（空気中）放置した（開放放置（保存）試験）。開放放置試験後の実施例１〜３及び比較例１のフィルム状回路接続材料を用いたこと以外は、上記と同様にして実施例１〜３及び比較例１の回路部材の接続構造（ＩＴＯ／ＦＰＣ接続構造）を作製した。得られたＩＴＯ／ＦＰＣ接続構造の隣接回路間の抵抗値と接着強度を上記と同様にして測定した。得られた結果を表２に示す。
【００９６】
実施例１〜３のフィルム状回路接続材料は、接着直後及び開放放置試験後で、良好な接続抵抗及び接着強度を示すことが確認された。特に、開放放置試験後のフィルム状回路接続材料を用いた回路部材の接続構造では、実施例１〜３は接続抵抗の安定性に優れることが確認された。これに対して、未処理導電粒子を含有した比較例１は、開放放置試験後では接続抵抗は高い値を示し、接続抵抗の安定性が不十分であることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】本発明のフィルム状回路接続材料の一実施形態を示す概略断面図である。
【図２】本発明の回路部材の接続構造の一実施形態を示す概略断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ回路部材を接続する一連の工程図である。
【図１】
0004655488.tif 000005
【図２】
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【図３】
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