(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
センサチップと被取付部材とを一方の一面に設けられた複数のバンプと他方の一面に前記各バンプに応じて設けられた複数の電極とを介して電気的に接続してなる半導体装置の製造方法において、
前記各バンプおよび前記各電極を絶縁するための複数の絶縁用フィルム部材とこれら各絶縁用フィルム部材の周縁の一部がそれぞれ線状薄肉部を介して分断容易に連結される把持用フィルム部材とを有するフィルム状のフィルム部材のうち前記各絶縁用フィルム部材にそれぞれ貫通させた前記各バンプと前記各電極とが接触するように前記センサチップと前記被取付部材とを近接させる第１工程と、
前記各バンプと前記各電極とを電気的に接続する第２工程と、
前記把持用フィルム部材を把持して前記各絶縁用フィルム部材から離間させることにより当該把持用フィルム部材と前記各絶縁用フィルム部材とを前記線状薄肉部により形成される分断線に沿って分断する第３工程と、
分断後の前記各絶縁用フィルム部材により前記各バンプおよび前記各電極の周囲を封止する第４工程と、
を備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記各絶縁用フィルム部材の中央部には前記各バンプが貫通するための貫通孔がそれぞれ形成されることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記線状薄肉部は、ミシン目であることを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記線状薄肉部は、前記センサチップの前記一面および前記被取付部材の前記一面の少なくとも一方に形成されて他方へ突出する突出部が前記第１工程にて前記センサチップと前記被取付部材とを近接させる際に前記フィルム部材に食い込むことにより形成されることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】
前記突出部は、予定される前記分断線に沿い連続的に山状に突出して形成されることを特徴とする請求項４に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項６】
前記突出部は、予定される前記分断線に沿い断続的に円錐状に突出して形成されることを特徴とする請求項４に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項７】
前記突出部の一部は、予定される前記分断線に対してジグザグ状に突出して形成されることを特徴とする請求項４に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項８】
前記第２工程は、前記各バンプを前記各電極に加圧しながら振動させる超音波接合により前記各バンプと前記各電極とを電気的に接続し、
前記第３工程は、前記第２工程における前記超音波接合により前記フィルム部材を振動させた状態で前記把持用フィルム部材と前記各絶縁用フィルム部材とを離間させて前記分断線に沿って分断することを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項９】
前記各バンプおよび前記各電極は、所定の配列線に沿って一列に配置され、
前記フィルム部材は、前記配列線に沿い配置される前記各絶縁用フィルム部材がその周縁の全部にて前記線状薄肉部の一部を介して複数の前記把持用フィルム部材に分断容易に連結されるとともに、これら各把持用フィルム部材同士が前記配列線に沿うように構成される前記線状薄肉部の他の一部を介して分断容易に連結されるように形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
前記フィルム部材は、前記各絶縁用フィルム部材間に前記把持用フィルム部材を配置せず、
前記各絶縁用フィルム部材と前記把持用フィルム部材とを分断容易に連結する前記各線状薄肉部は、前記センサチップの外縁エッジ部分に沿うように形成されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
前記複数のバンプおよび前記複数の電極は、一列に配置されていない４組の前記バンプおよび前記電極から構成され、
前記各線状薄肉部は、一列に配置されていない４つの前記絶縁用フィルム部材の周縁を構成する薄肉部位と、最も離間した前記絶縁用フィルム部材同士の周縁のうち最も近接する部位同士を連結するように構成される薄肉部位と、各絶縁用フィルム部材の周縁から前記各把持用フィルム部材の離間方向に沿うように構成される薄肉部位と、から構成され、
前記把持用フィルム部材は、前記各線状薄肉部を介して複数にて前記４つの絶縁用フィルム部材に分断容易にそれぞれ連結されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１２】
前記複数のバンプおよび前記複数の電極は、一列に配置されていない４組の前記バンプおよび前記電極から構成され、
前記フィルム部材は、一列に配置されていない４つの前記絶縁用フィルム部材と、２つのコ字状の前記把持用フィルム部材とを備え、
前記各絶縁用フィルム部材間に前記把持用フィルム部材を配置せず、
前記両把持用フィルム部材がその内縁の一部にて前記各線状薄肉部の一部により前記各絶縁用フィルム部材に分断容易に連結し、両把持用フィルム部材同士が前記各線状薄肉部の他部により分断容易に連結されることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、センサチップとこのセンサチップを取り付けるための部材である被取付部材とにおけるバンプおよび電極の周囲を封止する半導体装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、センサチップとこのセンサチップを取り付けるための部材である被取付部材とにおけるバンプおよび電極の周囲を封止する半導体装置の製造方法として、例えば、下記特許文献１に開示される圧力センサの製造方法がある。この圧力センサは、受圧面にて受けた圧力に応じた電気信号を出力するセンサチップを備えており、このセンサチップは、その受圧面を配線基板の一面と対向させた状態でバンプを介して当該配線基板にフリップチップ接合されている。
【０００３】
この接合では、センサチップ側のバンプと配線基板との間にフィルム状の絶縁性部材である絶縁膜を挟み、バンプを押し付けて絶縁膜を突き破りバンプと配線基板とを接触させた状態で接合が行なわれている。そして、接合後に絶縁膜を硬化させることにより接続されたバンプと電極との接合部であるバンプ接合部の周辺を封止する。
【特許文献１】特開２００６−１７７９２５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、配線基板等の被取付部材からセンサチップへ熱変形等に起因する応力が伝達するとセンサチップの検出精度が低下してしまうため、このような応力伝達を低減する必要がある。そのため、センサチップと被取付部材との間の絶縁性部材の充填領域を減らすことにより当該絶縁性部材がセンサチップおよび被取付部材に接触する面積を低減する。上記特許文献１では、バンプの位置等に応じて適当な大きさにカットした絶縁膜を用いることにより充填領域を減らしている。
【０００５】
しかしながら、複数のバンプが互いに離間して配置される場合には、１枚の絶縁膜ではバンプ間の領域も封止することとなり、絶縁性部材の充填領域が増えてしまう。バンプの位置に応じてバンプ毎に絶縁膜を設置する場合には封止工程等が複雑化し、製造コストが高くなるという問題がある。
【０００６】
また、センサチップおよび被取付部材と絶縁膜等の絶縁性部材との接触面積が大きくなるほど、封止工程時に気泡を巻き込みやすくなり、絶縁膜に閉じ込められた気泡がチップの機能に悪影響を及ぼすという別の問題もある。特に、絶縁膜に閉じ込められた気泡が、急激に膨張した場合や急激に圧縮した場合には、チップやその他の部材を破壊してしまう可能性もある。
【０００７】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、複数のバンプ接合部の周辺のみを封止し得る半導体装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、特許請求の範囲に記載の請求項１の半導体装置の製造方法では、センサチップ（２０）と被取付部材（５０，５０ａ）とを一方の一面（２０ａ，５１）に設けられた複数のバンプ（６０）と他方の一面（２０ａ，５１）に前記各バンプに応じて設けられた複数の電極（２３，５２）とを介して電気的に接続してなる半導体装置（１０）の製造方法において、前記各バンプおよび前記各電極を絶縁するための複数の絶縁用フィルム部材（７１）とこれら各絶縁用フィルム部材の周縁の一部がそれぞれ線状薄肉部（７３〜８１）を介して分断容易に連結される把持用フィルム部材（７２）とを有するフィルム状のフィルム部材（７０，７０ａ〜７０ｆ）のうち前記各絶縁用フィルム部材にそれぞれ貫通させた前記各バンプと前記各電極とが接触するように前記センサチップと前記被取付部材とを近接させる第１工程と、前記各バンプと前記各電極とを電気的に接続する第２工程と、前記把持用フィルム部材を把持して前記各絶縁用フィルム部材から離間させることにより当該把持用フィルム部材と前記各絶縁用フィルム部材とを前記線状薄肉部により形成される分断線に沿って分断する第３工程と、分断後の前記各絶縁用フィルム部材により前記各バンプおよび前記各電極の周囲を封止する第４工程と、を備えることを技術的特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１の発明では、フィルム部材は、各バンプおよび各電極を絶縁するための複数の絶縁用フィルム部材とこれら各絶縁用フィルム部材の周縁の一部がそれぞれ線状薄肉部を介して分断容易に連結される把持用フィルム部材とを有する。そして、第１工程により、フィルム部材の各絶縁用フィルム部材にそれぞれ貫通させた各バンプと、各電極とが当接するようにセンサチップと被取付部材とを近接させる。そして、第２工程により、各バンプと各電極とを電気的に接続する。また、この第２工程の前後にて、第３工程により、把持用フィルム部材を把持して各絶縁用フィルム部材から離間させることにより当該把持用フィルム部材と各絶縁用フィルム部材とを線状薄肉部により形成される分断線に沿って分断する。そして、第４工程により、分断後の各絶縁用フィルム部材により各バンプおよび各電極との接合部であるバンプ接合部の周囲を封止する。
【００１０】
このように、各バンプに貫通された状態の各絶縁用フィルム部材から把持用フィルム部材を離間させて両フィルム部材を分断することにより、各バンプ接合部に対応する絶縁用フィルム部材のみがセンサチップおよび被取付部材間に介在する。そして、分断後の各絶縁用フィルム部材を、例えば、加熱等により軟化させた後に硬化させることにより、各バンプ接合部の周囲のみを封止することができ、絶縁性部材として機能する各絶縁用フィルム部材が、センサチップおよび被取付部材に接触する面積を低減させることができる。
したがって、複数のバンプ接合部の周辺のみを封止することができる。
【００１１】
特に、各絶縁用フィルム部材と把持用フィルム部材とは線状薄肉部を介して分断容易に連結されているので、両フィルム部材を離間させる力を作用させることにより、両フィルム部材を線状薄肉部により形成される分断線に沿って容易に分断することができる。また、各絶縁用フィルム部材とセンサチップおよび被取付部材との接触面積が低減するので、封止工程時の気泡の巻き込みを減らすことができる。
【００１２】
請求項２の発明では、各絶縁用フィルム部材の中央部には対応する各バンプが貫通するための貫通孔がそれぞれ形成されている。これにより、各バンプが各絶縁用フィルム部材の貫通孔に案内されて貫通することとなるので、各バンプを各絶縁用フィルム部材の中央部に確実かつ容易に貫通させることができる。さらに、各バンプが各絶縁用フィルム部材の中央部に確実に貫通するので、必要最小限の広さの絶縁用フィルム部材を採用することで、上記接触面積をより低減させることができる。
【００１３】
また、各バンプを各絶縁用フィルム部材の貫通孔に貫通させるので、貫通時における空気の抜け道ができ、各絶縁用フィルム部材がセンサチップおよび被取付部材に接触する際の気泡の巻き込みを低減させることができる。
【００１４】
請求項３の発明では、線状薄肉部は、ミシン目である。これにより、分断され易い部分である線状薄肉部を容易に形成することができる。
【００１５】
請求項４の発明では、線状薄肉部は、センサチップの一面および被取付部材の一面の少なくとも一方に形成されて他方へ突出する突出部が上記第１工程にてセンサチップと被取付部材とを近接させる際にフィルム部材に食い込むことにより形成される。
【００１６】
これにより、フィルム部材において各絶縁用フィルム部材と把持用フィルム部材とを分断容易に連結するための線状薄肉部を予め設ける必要が無いので製造コストを低減することができる。また、各バンプとこれら各バンプに対応する線状薄肉部との位置関係が常に一定となるので、線状薄肉部の形成により形成される各絶縁用フィルム部材と各バンプとの位置関係が常に一定となり、センサチップおよび被取付部材に対するフィルム部材の配置作業を容易にすることができる。
【００１７】
請求項５の発明では、上記突出部は、予定される分断線に沿い連続的に山状に突出して形成される。これにより、突出部形状に沿うように上記分断線が形成されるため、意図する形状に各絶縁用フィルム部材を形成することができる。
【００１８】
請求項６の発明では、上記突出部は、予定される分断線に沿い断続的に円錐状に突出して形成される。これにより、円錐状突出部の先端よりフィルム部材に加えられる圧力が請求項５に記載した山状突出部の先端より加えられる圧力よりも大きくなるので、突出部がフィルム部材に食い込むために必要な力を小さくすることができる。
【００１９】
請求項７の発明では、上記突出部の一部、例えば、両フィルム部材の離間方向に対して垂直な方向に沿い配置される突出部の部位は、予定される上記分断線に対してジグザグ状に突出して形成される。これにより、線状薄肉部の形成により形成される各絶縁用フィルム部材と把持用フィルム部材とを離間させるため例えば把持用フィルム部材に引張力を作用させる際に、ジグザグ状の突出部に対応する線状薄肉部の部位ではこのジグザグ状の突出部によりせん断力が作用するので、分断に必要な力を低減することができる。
【００２０】
請求項８の発明では、上記第２工程は、各バンプを各電極に加圧しながら振動させる超音波接合により各バンプと各電極とを電気的に接続する。そして、第３工程は、第２工程における超音波接合によりフィルム部材を振動させた状態で把持用フィルム部材と各絶縁用フィルム部材とを離間させて分断線に沿って分断する。
【００２１】
これにより、把持用フィルム部材と各絶縁用フィルム部材とを振動させた状態で離間させることとなるので、両フィルム部材の分断をより容易にすることができる。
【００２２】
請求項９の発明では、各バンプおよび各電極は、所定の配列線に沿って一列に配置される。そして、フィルム部材は、上記配列線に沿い配置される各絶縁用フィルム部材がその周縁の全部にて線状薄肉部の一部を介して複数の把持用フィルム部材に分断容易に連結されるとともに、これら各把持用フィルム部材同士が上記配列線に沿うように構成される線状薄肉部の他の一部を介して分断容易に連結されるように形成される。
【００２３】
これにより、フィルム部材が２つの把持用フィルム部材を有する場合には、第３工程にて各絶縁用フィルム部材と両把持用フィルム部材とを離間させるために両把持用フィルム部材を互いに反対方向へ離間させる力を作用させる際、各線状薄肉部に均等な引張力を作用させることができるので、より確実かつ正確に分断させることができる。また、３つ以上の把持用フィルム部材を有する場合には、第３工程にて各把持用フィルム部材を他の把持用フィルム部材から離間させる方向に力を作用させることで同様の効果が得られる。
【００２４】
請求項１０の発明では、フィルム部材は、各絶縁用フィルム部材間に把持用フィルム部材を配置せず、各絶縁用フィルム部材と把持用フィルム部材とを分断容易に連結する各線状薄肉部は、センサチップの外縁エッジ部分に沿うように形成される。
【００２５】
このように、第３工程にて各絶縁用フィルム部材と把持用フィルム部材とを離間させる際、センサチップの外縁エッジ部分に沿うように形成される各線状薄肉部をこの外縁エッジ部分に押し付けた状態で両フィルム部材を離間させることにより、各線状薄肉部にセンサチップの外縁エッジ部分によるせん断力が作用するので各絶縁用フィルム部材と把持用フィルム部材とを容易に分断することができる。
【００２６】
請求項１１の発明では、複数のバンプおよび複数の電極は、一列に配置されていない４組のバンプおよび電極から構成される。そして、各線状薄肉部は、一列に配置されていない４つの絶縁用フィルム部材の周縁を構成する薄肉部位と、最も離間した絶縁用フィルム部材同士の周縁のうち最も近接する部位同士を連結するように構成される薄肉部位と、各絶縁用フィルム部材の周縁から前記各把持用フィルム部材の離間方向に沿うように構成される薄肉部位と、から構成される。そして、把持用フィルム部材は、各線状薄肉部を介して複数にて４つの絶縁用フィルム部材に分断容易にそれぞれ連結される。
【００２７】
これにより、第３工程にて各把持用フィルム部材を他の把持用フィルム部材から離間させる方向へ引張力を作用させる際、各線状薄肉部に無理なく引張力を作用させることができるので、各バンプ接合部が一列に配置されていない場合であっても確実に分断させることができる。
【００２８】
請求項１２の発明では、複数のバンプおよび複数の電極は、一列に配置されていない４組のバンプおよび電極から構成される。そして、フィルム部材は、一列に配置されていない４つの絶縁用フィルム部材と、２つのコ字状の把持用フィルム部材とを備え、各絶縁用フィルム部材間に把持用フィルム部材を配置せず、両把持用フィルム部材がその内縁の一部にて各線状薄肉部の一部により各絶縁用フィルム部材に分断容易に連結し、両把持用フィルム部材同士が各線状薄肉部の他部により分断容易に連結される。このようにしても、請求項１１の発明と同様の効果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明に係る半導体装置の製造方法の実施形態について図を参照して説明する。
［第１実施形態］
本発明の第１実施形態を図１を参照して説明する。図１は、本発明の製造方法により製造された圧力センサ１０の全体概略断面図である。
圧力センサ１０は、たとえば自動車に搭載され、燃料圧力、エンジンや駆動系の潤滑用オイル圧、あるいはエアコンの冷媒圧、さらには排気ガス圧などを検出する圧力センサ等に適用できる。
【００３０】
図１に示すように、圧力センサ１０は、主に、一面側に受圧面２０ａを有し受圧面２０ａにて受けた圧力に応じた電気信号を出力するセンサチップ２０と、このセンサチップ２０が一端部側に設けられるコネクタケース３０と、センサチップ２０を覆うようにコネクタケース３０取り付けられてセンサチップ２０に圧力を導入するための圧力導入孔４２が形成されるハウジング４０と、を備えている。
【００３１】
コネクタケース３０は、例えば、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）やＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の樹脂を型成形することにより略円柱状に形成されている。このコネクタケース３０のハウジング側端部３０ａの下端面中央には凹部３１が形成されている。
【００３２】
凹部３１には、圧力検出素子としてのセンサチップ２０が配設されている。当該センサチップ２０は、一面２０ａ側の中央部に受圧部としてのダイアフラム２１が形成されており、このダイアフラム２１の表面（図１中の上面）がセンサチップ２０の受圧面２０ａとなっている。このダイアフラム２１は、センサチップ２０の受圧面２０ａとは反対側の裏面の一部をエッチングなどにより除去することで凹部を形成し、この凹部の底部として形成されるものである。
【００３３】
当該センサチップ２０は、上記裏面側にてガラス等よりなる台座２２に陽極接合等により一体化されている。ここで、センサチップ２０の裏面側の凹部は、センサチップ２０と台座２２との間で気密に封止され、たとえば真空などの基準圧力室として構成されている。
【００３４】
そして、当該センサチップ２０は、そのダイアフラム２１が受けた圧力を電気信号に変換し、この電気信号をセンサ信号として出力する半導体ダイアフラム式のものとなっている。このような半導体ダイアフラム式のセンサチップ２０としては、ダイアフラム２１に歪みゲージなどによるブリッジ回路を形成し、ダイアフラム２１の歪みによる当該ブリッジ回路の抵抗値変化を検出するものにできる。
【００３５】
また、センサチップ２０の受圧面２０ａ側においてダイアフラム２１の周辺部には、トランジスタ素子や各種配線などにから構成されるセンサ信号処理用の回路などが半導体プロセス技術により形成されていてもよい。つまり、当該センサチップ２０は、受圧部であるダイアフラム２１とセンサ信号の処理回路とが一体化した集積化センサチップであってもよい。もちろん、センサチップ２０には、集積化センサチップではなく、たとえば、ダイアフラム２１の歪みによる信号を外部の回路で処理するものであってもよい。
【００３６】
また、図１に示すように、コネクタケース３０の凹部３１には、配線基板５０がその一面（以下、チップ側面５１ともいう）を、ハウジング４０の圧力導入孔４２に対向させた状態で設けられている。この配線基板５０は、たとえばコネクタケース３０に接着などにより固定されている。
【００３７】
本第１実施形態においては、配線基板５０は、セラミックからなる配線基板であるが、特に限定させるものではなく、樹脂等からなる配線基板であってもよいし、また、単層基板でも多層基板でもよい。
【００３８】
また、この配線基板５０には、センサチップ２０から出力される電気信号を処理する回路が形成されていてもよい。特に、センサチップ２０が上記した集積化センサチップでない場合には、配線基板５０としてはセンサ信号を処理する回路部を有するものであることが好ましい。
【００３９】
図１に示すように、配線基板５０のチップ側面５１には、センサチップ２０が、その受圧面２０ａをチップ側面５１と対向させた状態でバンプ６０を介してフリップチップ接合されている。ここで、バンプ６０は、通常用いられている金バンプやはんだバンプなどを採用することができる。
【００４０】
図２は、圧力導入孔４２側から見たセンサチップ２０と配線基板５０との配置関係を説明するための平面図である。なお、説明の便宜上、図２および後述する図３，図５〜図７，図９では、台座２２を省略している。
【００４１】
図１および図２に示すように、受圧面２０ａにおけるダイアフラム２１から離間した部位には、アルミニウム等からなる複数の電極２３が一列に配置され、これら各電極２３と配線基板５０のチップ側面５１に一列に配置される複数の電極５２とがバンプ６０を介してそれぞれ電気的に接続されている。
【００４２】
そして、バンプ６０とこのバンプ６０に接続される電極２３，５２との接合部（以下、バンプ接合部ともいう）は、電気的に絶縁性を有する複数の絶縁用フィルム部材７１によってそれぞれ包み込まれるように封止されている。
【００４３】
このようにして、コネクタケース３０の凹部３１において、センサチップ２０は、配線基板５０にフリップチップ接合にて電気的に接続されるとともに配線基板５０を介してコネクタケース３０に取り付けられ固定されている。
【００４４】
また、図１に示すように、コネクタケース３０には、センサチップ２０と外部の回路等とを電気的に接続するための複数個の金属製棒状のターミナル（コネクタピン）３２が設けられている。このターミナル３２は、配線基板５０と電気的に接続されており、それによって、センサチップ２０は、配線基板５０およびターミナル３２を介して外部と電気的に接続可能になっている。当該ターミナル３２は、黄銅にＮｉメッキ等のメッキ処理を施した材料よりなり、インサート成形によりコネクタケース３０と一体に成形されてコネクタケース３０内にて保持されている。
【００４５】
図１に示すように、コネクタケース３０の反ハウジング側端部３０ｂには、開口部３３が形成されており、この開口部３３内にターミナル３２の一側端部が突出した形で露出している。
【００４６】
このようにコネクタケース３０の開口部３３に露出するターミナル３２の一側端部は、例えば、ワイヤハーネス等の図略の外部配線部材を介して外部回路（車両のＥＣＵ等）に電気的に接続されるようになっている。
【００４７】
ハウジング４０には、コネクタケース側端部４０ａ（図１中の上方端部）に開口部４１が形成されるとともに、反コネクタケース側端部４０ｂ（図１中の下方端部）に外部から圧力媒体が導入される圧力導入孔４２が形成されている。
【００４８】
上記圧力媒体は、例えば、上記したエアコンの冷媒、ガソリンなどのエンジンの燃料、エンジンや駆動系の潤滑用オイル、あるいは排気ガス等である。このハウジング４０は、たとえばステンレス（ＳＵＳ）などの金属材料をプレスや切削加工などにより成形して構成される。
【００４９】
ハウジング４０の反コネクタケース側端部４０ｂの外面には、圧力センサ１０を自動車の適所、たとえば、エアコンの冷媒配管や自動車の燃料配管などの箇所に固定するためのネジ部４３が形成されている。
【００５０】
ハウジング４０は、その開口部４１にコネクタケース３０のハウジング側端部３０ａを挿入してコネクタケース側端部４０ａをハウジング側端部３０ａにかしめることで、コネクタケース３０の凹部３１を覆うようにコネクタケース３０に組み付けられる。
【００５１】
図１に示すように、コネクタケース３０の凹部３１近傍には、環状の溝（Ｏリング溝）３４が形成され、この溝３４内には、コネクタケース３０とハウジング４０との間を気密に封止するためのＯリング３５が配設されている。このＯリング３５は、たとえばシリコンゴム等の弾性材料よりなる。
【００５２】
次に、本第１実施形態に係る圧力センサ１０の製造方法について、その一具体例を述べる。
ターミナル３２がインサート成形されたコネクタケース３０を用意する。また、台座２２と一体化されたセンサチップ２０がフリップチップ接合され、かつ、上述したバンプ接合部が絶縁用フィルム部材７１により封止された配線基板５０を用意する。なお、センサチップ２０と配線基板５０とを接合する工程およびバンプ接合部を封止する工程については、後述する。
【００５３】
このようにしてセンサチップ２０が取り付けられた配線基板５０を、コネクタケース３０の凹部３１内に接着などにより配設するとともに、この配線基板５０にターミナル３２を電気的に接続する。
【００５４】
続いて、ハウジング４０を用意し、Ｏリング３５を介してハウジング４０の開口部４１をコネクタケース３０のハウジング側端部３０ａに嵌合させる。次に、ハウジング４０のコネクタケース側端部４０ａをコネクタケース３０のハウジング側端部３０ａにかしめることにより、ハウジング４０とコネクタケース３０と一体化する。
【００５５】
こうして、コネクタケース３０とハウジング４０との組合せ固定がなされ、図１に示す圧力センサ１０が完成する。
【００５６】
次に、上述したセンサチップ２０と配線基板５０とを電気的に接続する工程およびバンプ接合部を封止する工程を図３および図４を用いて詳細に説明する。図３は、センサチップ２０と配線基板５０との接続工程およびバンプ接合部の封止工程を説明するための拡大断面図であって、図３（Ａ）は、バンプ６０と電極５２とを絶縁用フィルム部材７１を介して対向させた状態を示す拡大断面図であり、図３（Ｂ）は、絶縁用フィルム部材７１に貫通させたバンプ６０を電極５２に接触させた状態を示す拡大断面図であり、図３（Ｃ）は、バンプ６０および電極５２を含むバンプ接合部を絶縁用フィルム部材７１により封止した状態を示す拡大断面図である。図４は、絶縁用フィルム部材７１と把持用フィルム部材７２とミシン目７３との関係を示す平面図である。なお、説明の便宜上、図３および後述する図５〜図７，図９では、図１と異なり、センサチップ２０が配線基板５０よりも上方に配置された状態を示している。
【００５７】
まず、図３（Ａ）に示すように、センサチップ２０の各電極２３に接合されたバンプ６０とこのバンプ６０に対応する配線基板５０の電極５２とがそれぞれ対向するように、センサチップ２０と配線基板５０とを配置する。
【００５８】
次に、各バンプ接合部に応じてそれぞれ形成された複数の絶縁用フィルム部材７１を有するフィルム部材７０を、各絶縁用フィルム部材７１がバンプ６０と電極５２との間に配置するように、センサチップ２０と配線基板５０との間に配置する。
【００５９】
ここで、図４に示すように、フィルム部材７０は、各バンプ接合部を封止するための複数の絶縁用フィルム部材７１と、これら各絶縁用フィルム部材７１の周縁の一部がそれぞれ線状薄肉部であるミシン目７３を介して分断容易に連結される把持用フィルム部材７２を備えている。
【００６０】
フィルム部材７０は、各絶縁用フィルム部材７１および把持用フィルム部材７２ともに電気的に絶縁性および接着性を有する樹脂またはセラミックによりフィルム状に形成されるものである。具体的には、フィルム部材７０は、エポキシ系樹脂等からなるものであり、例えば、ＮＣＦ（Ｎｏｎ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）やＮＣＰ（Ｎｏｎ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）を用いることができる。
【００６１】
各絶縁用フィルム部材７１は、各バンプ６０および各電極５２の周囲のみを封止可能な大きさであって略正方形状に形成されており、一縁（図４中の左縁）を除く周縁がミシン目７３を介して把持用フィルム部材７２に分断容易に連結されている。具体的には、各ミシン目７３は、後述するように各絶縁用フィルム部材７１がバンプ６０に貫通されたときの各バンプ６０の配列線に対して平行に形成される１つの薄肉部位７３ａと、この薄肉部位７３ａの両端から各バンプの配列線に対して直角に形成される２つ薄肉部位７３ｂとからそれぞれ構成されている。
【００６２】
このように、絶縁用フィルム部材７１と把持用フィルム部材７２とはミシン目７３を介して分断容易に連結されているので、両フィルム部材間に双方を離間させる引張力を作用させることにより、絶縁用フィルム部材７１と把持用フィルム部材７２とを、ミシン目７３により形成される分断線に沿って容易に分断することができる。
【００６３】
次に、図３（Ｂ）に示すように、各絶縁用フィルム部材７１の中央付近を貫通させたバンプ６０を配線基板５０の電極５２にそれぞれ接触させる。なお、この接触工程および上述した図３（Ａ）に示す工程は、特許請求の範囲に記載の「第１工程」に相当し得るものである。
【００６４】
そして、各バンプ６０と対応する各電極５２とを、各バンプ６０を各電極５２に加圧しながら振動させる超音波接合等によりフリップチップ接合する。なお、この接合工程は、特許請求の範囲に記載の「第２工程」に相当し得るものである。
【００６５】
次に、把持用フィルム部材７２を把持して各絶縁用フィルム部材７１から離間させる方向、具体的には、各バンプ接合部が配置される列に対応する直線に対して直角方向であって受圧面２０ａおよびチップ側面５１に対して平行な方向（図３（Ｂ）にて矢印α１方向）に引っ張ることで、把持用フィルム部材７２と各絶縁用フィルム部材７１とをミシン目７３により形成される分断線に沿って分断する（図３（Ｃ）参照）。なお、この分断工程は、特許請求の範囲に記載の「第３工程」に相当し得るものである。
【００６６】
そして、各バンプ６０に貫通された状態の各絶縁用フィルム部材７１を、加熱等により軟化させた後に硬化させることでバンプ接合部の周囲のみを封止する。なお、この封止工程は、特許請求の範囲に記載の「第４工程」に相当し得るものである。
【００６７】
これにより、センサチップ２０と配線基板５０とを電気的に接続する工程およびバンプ接合部を封止する工程が完了する。
【００６８】
以上説明したように、本第１実施形態に係る半導体装置の製造方法では、フィルム部材７０は、センサチップ２０の各電極２３に接続された各バンプ６０と配線基板５０の各電極５２とを絶縁するための複数の絶縁用フィルム部材７１とこれら各絶縁用フィルム部材７１の周縁の一部がそれぞれ線状薄肉部であるミシン目７３を介して分断容易に連結される把持用フィルム部材７２とを有する。そして、フィルム部材７０の各絶縁用フィルム部材７１にそれぞれ貫通させた各バンプ６０と、各電極５２とが当接するようにセンサチップ２０と配線基板５０とを近接させる（第１工程）。そして、各バンプ６０と各電極５２とを電気的に接続する（第２工程）。そして、把持用フィルム部材７２を把持して各絶縁用フィルム部材７１から離間させることにより当該把持用フィルム部材７２と各絶縁用フィルム部材７１とをミシン目７３により形成される分断線に沿って分断する（第３工程）。そして、分断後の各絶縁用フィルム部材７１により各バンプ６０および各電極２３，５２との接合部であるバンプ接合部の周囲を封止する（第４工程）。
【００６９】
このように、各バンプ６０に貫通された状態の各絶縁用フィルム部材７１から把持用フィルム部材７２を離間させて両フィルム部材７１，７２を分断することにより、各バンプ接合部に対応する絶縁用フィルム部材７１のみがセンサチップ２０および配線基板５０間に介在する。そして、分断後の各絶縁用フィルム部材７１を、加熱等により軟化させた後に硬化させることにより、各バンプ接合部の周囲のみを封止することができ、絶縁性部材として機能する各絶縁用フィルム部材７１が、センサチップ２０および配線基板５０に接触する面積を低減させることができる。
したがって、複数のバンプ接合部の周辺のみを封止することができる。
【００７０】
特に、各絶縁用フィルム部材７１と把持用フィルム部材７２とはミシン目７３を介して分断容易に連結されているので、両フィルム部材７１，７２を離間させる力を作用させることにより、両フィルム部材７１，７２をミシン目７３により形成される分断線に沿って容易に分断することができる。また、各絶縁用フィルム部材７１とセンサチップ２０および配線基板５０との接触面積が低減するので、封止工程時の気泡の巻き込みを減らすことができる。
【００７１】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態に係る半導体装置の製造方法について図５（Ａ）（Ｂ）を参照して説明する。図５（Ａ）は、第２実施形態に係る半導体装置の製造方法におけるバンプ接合部周辺を示す断面図であり、図５（Ｂ）は、バンプ接合部周辺をセンサチップ側から見た平面図である。
【００７２】
本第２実施形態に係る半導体装置の製造方法を採用する圧力センサ１０では、上記第１実施形態にて述べた配線基板５０およびフィルム部材７０に代えて、複数の山状突起５３を有する配線基板５０ａおよびフィルム部材７０ａを採用している点が、上記第１実施形態に係る半導体装置の製造方法と異なる。したがって、第１実施形態の半導体装置の製造方法と実質的に同一の構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。
【００７３】
図５（Ａ）（Ｂ）に示すように、配線基板５０ａのチップ側面５１には、予定される分断線に沿い連続的に山状に突出するように山状突起５３が各電極５２の周辺に形成されている。具体的には、各山状突起５３は、後述するようにフィルム部材７０ａがバンプ６０に貫通されたときの各バンプ６０の配列線に対して平行に形成される１つの薄肉部位５３ａと、この薄肉部位５３ａの両端から各バンプの配列線に対して直角に形成される２つ薄肉部位５３ｂとから構成される。
【００７４】
また、フィルム部材７０ａは、上記フィルム部材７０と異なり、各絶縁用フィルム部材７１と把持用フィルム部材７２とが予めミシン目７３により分断容易に連結されるように形成されておらず、何も加工されていない平坦面のフィルム状の部材である。なお、フィルム部材７０ａの材質は、上記フィルム部材７０の材質と同等のものを採用している。
【００７５】
本第２実施形態では、上記第１実施形態にて説明した接触工程の際、フィルム部材７０ａのうち各絶縁用フィルム部材７１に相当する部位の中央が各バンプ６０に貫通されるようにセンサチップ２０と配線基板５０ａとを近接させる。
【００７６】
これにより、各突起５３がフィルム部材７０ａに食い込むことにより、各絶縁用フィルム部材７１と把持用フィルム部材７２とを分断容易に連結する線状薄肉部７４が形成される。
【００７７】
このように構成される本第２実施形態に係る半導体装置の製造方法では、フィルム部材７０ａにおいて各絶縁用フィルム部材７１と把持用フィルム部材７２とを分断容易に連結するためのミシン目７３等の線状薄肉部を予め設ける必要が無いので製造コストを低減することができる。
【００７８】
また、各バンプ６０とこれら各バンプ６０に対応する線状薄肉部７４との位置関係が常に一定となるので、線状薄肉部７４の形成により形成される各絶縁用フィルム部材７１と各バンプ６０との位置関係が常に一定となり、センサチップ２０および配線基板５０ａに対するフィルム部材７０ａの配置作業を容易にすることができる。
【００７９】
また、各山状突起５３に沿うように上記分断線が形成されるため、意図する形状に各絶縁用フィルム部材７１を形成することができる。
【００８０】
図６（Ａ）は、第２実施形態の第１の変形例におけるバンプ接合部周辺を示す断面図であり、図６（Ｂ）は、バンプ接合部周辺をセンサチップ側から見た平面図である。
本第２実施形態に係る半導体装置の製造方法の第１の変形例として、図６（Ａ）（Ｂ）に示すように、上述した山状突起５３に代えて、予定される分断線に沿い断続的に複数円錐状に突出して形成される円錐状突起５４を採用してもよい。
【００８１】
このようにしても、各円錐状突起５４がフィルム部材７０ａに食い込むことにより、各絶縁用フィルム部材７１と把持用フィルム部材７２とを分断容易に連結する断続的な線状薄肉部７５が形成される。
【００８２】
これにより、各円錐状突起５４の先端よりフィルム部材７０ａに加えられる圧力が上記第２実施形態における各山状突起５３の先端により加えられる圧力よりも大きくなるので、各円錐状突起５４がフィルム部材７０に食い込むために必要な力を小さくすることができる。
【００８３】
図７（Ａ）は、第２実施形態の第２の変形例におけるバンプ接合部周辺を示す断面図であり、図７（Ｂ）は、バンプ接合部周辺をセンサチップ側から見た平面図である。
さらに、本第２実施形態に係る半導体装置の製造方法の第２の変形例として、図７（Ａ）（Ｂ）に示すように、上述した山状突起５３に代えて、山状突起の一部を予定される分断線に対してジグザグ状に形成したジグザグ状突起５５を採用してもよい。
【００８４】
各ジグザグ状突起５５は、後述するようにフィルム部材７０ａがバンプ６０に貫通されたときの各バンプ６０の配列線に対してジグザグ状に形成される１つの薄肉部位５５ａと、この薄肉部位５５ａの両端から各バンプの配列線に対して直角に形成される２つの薄肉部位５５ｂとから構成される。なお、各バンプ６０の配列線に沿う方向は、両フィルム部材７１，７２の離間方向に対して垂直な方向に相当するものとする。
【００８５】
このようにしても、各ジグザグ状突起５５がフィルム部材７０ａに食い込むことにより、各絶縁用フィルム部材７１と把持用フィルム部材７２とを分断容易に連結する連続的であって一部がジグザグ状の線状薄肉部７６が形成される。
【００８６】
これにより、線状薄肉部７６の形成により形成される各絶縁用フィルム部材７１と把持用フィルム部材７２とを離間させるために把持用フィルム部材７２に引張力を作用させる際、ジグザグ状の薄肉部位５５ａに対応する線状薄肉部７６の部位ではこのジグザグ状の薄肉部位５５ａによりせん断力が作用するので、分断に必要な力を低減することができる。
【００８７】
また、上述した突起５３〜５５は、配線基板５０ａのチップ側面５１に設けることに限らず、センサチップ２０の受圧面２０ａに設けてもよいし、双方の面２０ａ，５１に設けてもよい。また、突起５３〜５５は、各絶縁用フィルム部材７１と把持用フィルム部材７２とを分断容易に連結する線状薄肉部を形成するための突出部であればどのような形状であってもよい。
【００８８】
［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態に係る半導体装置の製造方法について図８および図９を参照して説明する。図８は、第３実施形態におけるフィルム部材７０ｂの平面図である。
図９（Ａ）は、第３実施形態に係る半導体装置の製造方法におけるバンプ接合部周辺を示す断面図であり、図９（Ｂ）は、バンプ接合部周辺をセンサチップ側から見た平面図である。
【００８９】
本第３実施形態に係る半導体装置の製造方法を採用する圧力センサ１０では、上記第１実施形態にて述べたフィルム部材７０に代えて、フィルム部材７０ｂを採用している点が、上記第１実施形態に係る半導体装置の製造方法と異なる。したがって、第１実施形態の半導体装置の製造方法と実質的に同一の構成部分には、同一符号を付し、その説明を省略する。
【００９０】
図８に示すように、フィルム部材７０ｂは、上記フィルム部材７０と異なり、各絶縁用フィルム部材７１間に把持用フィルム部材７２が配置されないように形成されている。また、図９（Ａ）（Ｂ）に示すように、各絶縁用フィルム部材７１と把持用フィルム部材７２とを分断容易に連結する各ミシン目７７は、センサチップ２０側から見てセンサチップ２０の外縁エッジ部分２０ｂに沿うように形成されている。なお、フィルム部材７０ｂの材質は、上記フィルム部材７０の材質と同等のものを採用している。
【００９１】
本第３実施形態では、上記第１実施形態にて説明した分断工程において、把持用フィルム部材７２をチップ側面５１から引き離す方向（図９（Ａ）にて矢印α２方向）に引っ張り各ミシン目７７をセンサチップ２０の外縁エッジ部分２０ｂに押し付けた状態（図９（Ａ）の一点鎖線にて示す状態）で、把持用フィルム部材７２に各絶縁用フィルム部材７１から離間させる引張力を作用させる。
【００９２】
これにより、各ミシン目７７に外縁エッジ部分２０ｂによるせん断力が作用するので各絶縁用フィルム部材７１と把持用フィルム部材７２とを容易に分断することができる。
【００９３】
なお、本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよく、その場合でも、上記各実施形態と同等の作用・効果が得られる。
（１）上記各実施形態において、センサチップ２０の各電極２３に予め接合されているバンプ６０を配線基板５０の各電極５２に接合することに限らず、配線基板５０の各電極５２に予め接合されているバンプ６０をセンサチップ２０の各電極２３に接合するようにしてもよい。
【００９４】
（２）上記各実施形態における把持用フィルム部材７２と各絶縁用フィルム部材７１とをミシン目７３により形成される分断線に沿って分断する分断工程を、超音波接合により両フィルム部材７１，７２を振動させた状態で実施してもよい。これにより、把持用フィルム部材７２と各絶縁用フィルム部材７１とを振動させた状態で離間させることとなるので、両フィルム部材７１，７２の分断をより容易にすることができる。
【００９５】
（３）上記各実施形態における把持用フィルム部材７２と各絶縁用フィルム部材７１とをミシン目７３により形成される分断線に沿って分断する分断工程を、各バンプ６０と対応する各電極５２とを接合する接合工程の前に実施してもよい。
【００９６】
（４）図１０は、第１実施形態の第１の変形例におけるフィルム部材７０の平面図である。
本第１実施形態に係る半導体装置の製造方法の変形例として、図１０に示すように、各絶縁用フィルム部材７１の中央に貫通孔７１ａを設けてもよい。
【００９７】
これにより、各バンプ６０が各絶縁用フィルム部材７１の貫通孔７１ａに案内されて貫通することとなるので、各バンプ６０を各絶縁用フィルム部材７１の中央部に確実かつ容易に貫通させることができる。さらに、各バンプ６０が各絶縁用フィルム部材７１の中央部に確実に貫通するので、必要最小限の広さの絶縁用フィルム部材７１を採用することで、絶縁用フィルム部材７１とセンサチップ２０および配線基板５０との接触面積をより低減させることができる。
【００９８】
また、各バンプ６０を各絶縁用フィルム部材７１の貫通孔７１ａに貫通させるので、貫通時における空気の抜け道ができ、各絶縁用フィルム部材７１がセンサチップ２０および配線基板５０に接触する際の気泡の巻き込みを低減させることができる。
【００９９】
（５）図１１は、第１実施形態の第２の変形例におけるフィルム部材７０ｃの平面図である。
上述したミシン目７３により各絶縁用フィルム部材７１と把持用フィルム部材７２とを分断容易に連結したフィルム部材７０（図４参照）に代えて、図１１に示すフィルム部材７０ｃを採用してもよい。
【０１００】
すなわち、２つのバンプ接合部が離間して配置される場合、図１１に示すように、フィルム部材７０ｃのミシン目７８は、２つの絶縁用フィルム部材７１の周縁の全部を構成する薄肉部位７８ａと、両バンプ接合部の配列線に沿い形成されて２つの把持用フィルム部材７２同士を分断容易に連結する薄肉部位７８ｂとから構成される。
【０１０１】
このように、２つの絶縁用フィルム部材７１と２つの把持用フィルム部材７２とがミシン目７８により分断容易に連結されることにより、分断工程時に両把持用フィルム部材７２を互いに反対方向（図１１にて矢印α３方向）へ引張力を作用させる際にミシン目７８に均等な引張力を作用させることができるので、より確実かつ正確に分断させることができる。
【０１０２】
（６）図１２は、第１実施形態の第３の変形例におけるフィルム部材７０ｄの平面図である。
上述したミシン目７３により各絶縁用フィルム部材７１と把持用フィルム部材７２とを分断容易に連結したフィルム部材７０（図４参照）に代えて、図１２に示すフィルム部材７０ｄを採用してもよい。
【０１０３】
すなわち、３つのバンプ接合部が一列に離間して配置される場合、図１２に示すように、フィルム部材７０ｄのミシン目７９は、予定される３つの絶縁用フィルム部材７１の周縁を構成する薄肉部位７９ａと、各バンプ接合部の配列線に沿い形成される薄肉部位７９ｂと、各バンプ接合部の配列線に対して直角方向に形成される薄肉部位７９ｃとから構成される。
【０１０４】
これにより、フィルム部材７０ｄは、３つの絶縁用フィルム部材７１と４つの把持用フィルム部材７２とがミシン目７９により分断容易に連結されて形成される。なお、各ミシン目７９のうち絶縁用フィルム部材７１の周辺を構成する薄肉部位７９ａは、後述する離間方向（図１２にて矢印α４方向）とそれぞれ平行に形成されている。
【０１０５】
そして、分断工程時において、各把持用フィルム部材７２を他の把持用フィルム部材から離間させる方向（図１２にて矢印α４方向）へ引張力を作用させる際、各ミシン目７９に均等な引張力を作用させることができるので、より確実かつ正確に分断させることができる。
【０１０６】
（７）図１３は、第１実施形態の第４の変形例におけるフィルム部材７０ｅの平面図である。
上述したミシン目７３により各絶縁用フィルム部材７１と把持用フィルム部材７２とを分断容易に連結したフィルム部材７０（図４参照）に代えて、図１３に示すフィルム部材７０ｅを採用してもよい。
【０１０７】
すなわち、各バンプ接合部が一列に配置されていない場合、図１３に示すように、フィルム部材７０ｅのミシン目８０は、４つの絶縁用フィルム部材７１の周縁を構成する薄肉部位８０ａと、最も離間した絶縁用フィルム部材７１同士の周縁のうち最も近接する薄肉部位同士を連結するように構成される薄肉部位８０ｂと、各絶縁用フィルム部材７１の周縁から離間方向に沿うように構成される薄肉部位８０ｃと、から構成される。そして、把持用フィルム部材７２は、各ミシン目８０を介して複数にて４つの絶縁用フィルム部材７１に分断容易にそれぞれ連結される。
【０１０８】
これにより、分断工程時において、各把持用フィルム部材７２を他の把持用フィルム部材から離間させる方向（図１３にて矢印α５方向）へ引張力を作用させる際、各ミシン目８０に無理なく引張力を作用させることができるので、各バンプ接合部が一列に配置されていない場合であっても確実に分断させることができる。
【０１０９】
図１４は、第１実施形態の第５の変形例におけるフィルム部材７０ｆの平面図である。
また、図１４に示すフィルム部材７０ｆのように、図１３に示すフィルム部材７０ｅのうち各絶縁用フィルム部材７１間に把持用フィルム部材７２を配置せず、２つの略コ字状の把持用フィルム部材７２がその内縁の一部にてミシン目８１の薄肉部位８１ａにより各絶縁用フィルム部材７１に分断容易に連結し、両把持用フィルム部材７２同士がミシン目８１の薄肉部位８１ｂにより分断容易に連結するようにしてもよい。
【０１１０】
これにより、分断工程時において、両把持用フィルム部材７２に対して互いに離間させる方向（図１４にて矢印α６方向）へ引張力を作用させる際、各ミシン目８１に無理なく引張力を作用させることができるので、各バンプ接合部が一列に配置されていない場合であっても確実に分断させることができる。
【０１１１】
（８）上述したミシン目７３，７７〜８１は、絶縁用フィルム部材７１と把持用フィルム部材７２とを分断しやすい線状薄肉の形状であればどのような形状であってもよい。
【０１１２】
（９）本発明に係る半導体装置の製造方法は、上述した圧力センサの製造方法に採用されることに限らす、例えば、温度センサや加速度センサ等、半導体を使用する装置の製造方法に適用されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１１３】
【図１】本発明の製造方法により製造された圧力センサの全体概略断面図である。
【図２】圧力導入孔側から見たセンサチップと配線基板との配置関係を説明するための平面図である。
【図３】センサチップと配線基板との接続工程およびバンプ接合部の封止工程を説明するための拡大断面図である。
【図４】絶縁用フィルム部材と把持用フィルム部材とミシン目との関係を示す平面図である。
【図５】図５（Ａ）は、第２実施形態に係る半導体装置の製造方法におけるバンプ接合部周辺を示す断面図であり、図５（Ｂ）は、バンプ接合部周辺をセンサチップ側から見た平面図である。
【図６】図６（Ａ）は、第２実施形態の第１の変形例におけるバンプ接合部周辺を示す断面図であり、図６（Ｂ）は、バンプ接合部周辺をセンサチップ側から見た平面図である。
【図７】図７（Ａ）は、第２実施形態の第２の変形例におけるバンプ接合部周辺を示す断面図であり、図７（Ｂ）は、バンプ接合部周辺をセンサチップ側から見た平面図である。
【図８】第３実施形態におけるフィルム部材の平面図である。
【図９】図９（Ａ）は、第３実施形態に係る半導体装置の製造方法におけるバンプ接合部周辺を示す断面図であり、図９（Ｂ）は、バンプ接合部周辺をセンサチップ側から見た平面図である。
【図１０】第１実施形態の第１の変形例におけるフィルム部材の平面図である。
【図１１】第１実施形態の第２の変形例におけるフィルム部材の平面図である。
【図１２】第１実施形態の第３の変形例におけるフィルム部材の平面図である。
【図１３】第１実施形態の第４の変形例におけるフィルム部材の平面図である。
【図１４】第１実施形態の第５の変形例におけるフィルム部材の平面図である。
【符号の説明】
【０１１４】
１０…圧力センサ（半導体装置）
２０…センサチップ
２０ａ…受圧面（一方の一面，他方の一面）
２３…電極
５０，５０ａ…配線基板（被取付部材）
５１…チップ側面（一方の一面，他方の一面）
５２…電極
５３…山状突起（突出部）
５４…円錐状突起（突出部）
５５…ジグザグ状突起（突出部）
６０…バンプ
７０，７０ａ〜７０ｆ…フィルム部材
７１…絶縁用フィルム部材
７１ａ…貫通孔
７２…把持用フィルム部材
７３，７７〜８１…ミシン目（線状薄肉部）
７４〜７６…線状薄肉部
【図１】
0004766062.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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