(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔を有し且つ湾曲可能なコア材の両面に配線パターンをそれぞれ形成する一方、これら配線パターン同士を前記貫通孔の内面を被覆する導電層を介して電気的に接続した両面配線基板を準備し、この後、ロールコータにおける一対のロール間のニップ口を通じて前記両面配線基板を一方向に搬送する際に、前記両面配線基板の両面に前記ロールコータによって絶縁インクをそれぞれ塗布して、前記配線パターンを覆う絶縁層を形成すると同時に前記貫通孔を前記絶縁インクで満たすインク塗布工程を実施するビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法において、
前記インク塗布工程は、
前記ニップ口に向かう前記両面配線基板の部位を一方のロールの外周面に沿わせた状態で実施されることを特徴とするビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
貫通孔を有し且つ湾曲可能なコア材の両面に配線パターンをそれぞれ形成する一方、これら配線パターン同士を前記貫通孔の内面を被覆する導電層を介して電気的に接続した両面配線基板を準備し、この後、前記両面配線基板が一方向に搬送されてロールコータを通過する際、前記両面配線基板の両面にロールコータによって絶縁インクを塗布して、前記配線パターンを覆う絶縁層を形成すると同時に前記貫通孔を前記絶縁インクで満たすビルドアップ型多層プリント配線板の製造装置において、
前記ロールコータは、
互いに接離可能な一対のロールであって、これらロール間に前記両面配線基板の通過を許容するニップ口を形成する一対のロールと、
前記一対のロールの各々に前記絶縁インクを供給するインク供給手段と、
前記一方向でみて前記ニップ口よりも上流で前記両面配線基板を一方のロールとの間にて挟み付け且つ前記両面配線基板の搬送を案内する案内部材を含み、この案内部材から前記ニップ口に至る前記両面配線基板の部位を前記一方のロールの外周面に接触させ、この外周面に沿わせて湾曲させる湾曲手段と、
前記一対のロールの回転駆動と協働し、前記配線コア材を前記一方向に搬送する搬送手段と
を有することを特徴とするビルドアップ型多層プリント配線板の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線板の一形態であるビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法及び製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の高性能化、小型化などの要求に対応するために、プリント配線板に対して高密度化や薄型化が要求されている。これらの要求に応えるために、多層プリント配線板の一形態であるビルドアップ型多層プリント配線板が注目されている。
【０００３】
ビルドアップ型多層プリント配線板は、一般的に、樹脂を主成分とするコア材の両面側に形成された配線層と、この配線層間を接続するために例えばドリル加工により形成された貫通孔であるＩＶＨ（Ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ  Ｖｉａ  Ｈｏｌｅ）と、このＩＶＨ及び各配線層を覆うように形成された絶縁層と、この絶縁層の所定の位置にレーザ加工等により形成された非貫通孔であるＬＶＨ（Ｌａｓｅｒ  Ｖｉａ  Ｈｏｌｅ）及びドリル加工等により形成された貫通孔であるスルーホールと、このＬＶＨ及びスルーホールの内壁を覆うように絶縁層の表面に形成された配線層と、この配線層上に所定の開口部を有して形成されたソルダーレジスト層とを有するものである。
【０００４】
また、上述の絶縁層やソルダーレジスト層の形成方法として、スクリーンを用いて絶縁性樹脂インクやソルダーレジストインクを配線板に塗布するスクリーン印刷法、真空ラミネータを用いて絶縁性樹脂シート等を配線板に接着させる真空ラミネート法、及びロールコート法がある。
ロールコート法は、絶縁層やソルダーレジスト層を形成する際に、配線板を垂直に立てた状態で一対の塗布用ロールのロール間に挟み、絶縁性樹脂インクをロールを介して配線板の両面側に同時に塗布することが可能なので、片面ずつ塗布するスクリーン印刷法に比べて生産性に優れる。
また、絶縁層やソルダーレジスト層を形成する際に、安価な絶縁性樹脂インク及びソルダーレジストインクを用いることができるので、高価な絶縁性樹脂シートを用いる真空ラミネート法に比べて製造コストの低減に対して有利である。
従って、ロールコート法は、ビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法において、絶縁層及びソルダーレジスト層の形成方法として有効な方法である。
【０００５】
ロールコート法により絶縁層やソルダーレジスト層を形成するプリント配線板の製造方法が、特許文献１に記載されている。
特許文献１の記載によれば、配線板の配線パターンの面積比率の小さい側の面に対する塗布圧力を、配線パターンの面積比率の大きい側の面に対する塗布圧力よりも小さくすることによって、表裏面で配線パターン面積比率の異なる配線板においても表裏面で均一な膜厚を有する絶縁層やソルダーレジスト層を形成可能としている。
【特許文献１】特開２００１−１４４４１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、特許文献１に記載のプリント配線板の製造方法は、絶縁層を形成する際、配線板の両面側に同時に絶縁性樹脂インクを塗布するため、配線板のＩＶＨの内部にボイドが発生する場合がある。このボイドをＩＶＨ内ボイドと呼ぶ。ＩＶＨ内ボイドを有するビルドアップ型多層プリント配線板は、信頼性試験の一つである熱衝撃試験により熱ストレスを与えられると、ＩＶＨ内ボイドが熱膨張して、ＩＶＨに対応した範囲及びその近傍の配線層が断線する場合がある。
【０００７】
ＩＶＨ内ボイドが発生する理由を、図１６を用いて説明する。図１６は、一対のロール１１０ａ，１１０ｂを用いて、絶縁性樹脂インク１１２を配線板１００のＩＶＨ１０５の内部に充填させる様子を表す模式的断面図である。また、図１６中の（ａ），（ｂ），（ｃ）は、その順に、配線板１００が矢印Ｅｄの方向に移動していく様子を示している。また、図１６中の矢印Ｅａ，Ｅｂは一対のロール１１０ａ，１１０ｂそれぞれの回転方向を示している。
【０００８】
図１６に示すように、一対のロール１１０ａ，１１０ｂは、配線板１００とそれぞれ接触している接触面積は等しい、即ち、配線板１００の搬送方向Ｅｄにおける、一方のロール１１０ａと配線板１００と接触面の長さ１２５ａと、他方のロール１１０ｂと配線板１００と接触面の長さ１２５ｂとはほぼ等しいため、ＩＶＨ１０５の内部にロール１１０ａ及びロール１１０ｂからほぼ同時に絶縁性樹脂インク１１２が注入される。このため、ＩＶＨ１０５の内部の空気が閉じ込められ、この閉じ込められた空気がＩＶＨ内ボイドＧになるものと考えられる。
【０００９】
また、特許文献１に記載のプリント配線板の製造方法は、ソルダーレジスト層を形成する際、配線板の両面側に同時にソルダーレジストインクを塗布するため、上述した理由と同様の理由により、配線板のスルーホールの内部にボイドが発生する場合がある。このボイドをスルーホール内ボイドと呼ぶ。
スルーホール内ボイドを有するビルドアップ型多層プリント配線板に電子部品等をクリーム半田等を用いて実装する場合、クリーム半田を溶融させるリフロー工程において、配線板が加熱された際にスルーホール内ボイドが熱膨張して破裂し、スルーホールに対応した範囲及びその近傍に載置された電子部品等の載置位置がずれる可能性がある。電子部品の載置位置のずれ量が大きいと、配線板と電子部品との間で導通不良が発生し、実装基板としての機能に障害が生じる。
ソルダーレジスト層を形成する際の配線板の厚さは、絶縁層を形成する際の配線板の厚さよりも厚いので、ＩＶＨの内径とスルーホールの内径が略等しい場合、スルーホールのアスペクト比（スルーホールの内径に対する長さの比率）がＩＶＨのアスペクト比よりも大きいため、スルーホール内ボイドは、ＩＶＨ内ボイドＧよりも高い確率で発生することが考えられる。
【００１０】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、絶縁層やソルダーレジスト層を形成する際、ＩＶＨやスルーホール内に発生するボイドを抑制するプリント配線板の製造方法及び製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の課題を解決するために、本願各発明は次の手段を有する。
１）貫通孔（４）を有し且つ湾曲可能なコア材の両面に配線パターン（８ａ，８ｂ）をそれぞれ形成する一方、これら配線パターン同士を前記貫通孔の内面を被覆する導電層（５ａ，５ｂ）を介して電気的に接続した両面配線基板（９）を準備し、この後、ロールコータ（１０ａ）における一対のロール間のニップ口を通じて前記両面配線基板を一方向に搬送する際に、前記両面配線基板の両面に前記ロールコータ（１０ａ）によって絶縁インク（１１ａ，３１ａ）をそれぞれ塗布して、前記配線パターンを覆う絶縁層を形成すると同時に前記貫通孔（４）を前記絶縁インクで満たすインク塗布工程を実施するビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法において、前記インク塗布工程は、前記ニップ口に向かう前記両面配線基板の部位を一方のロール（１２ｂ）の外周面に沿わせた状態で実施されることを特徴とするビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法である。
２）貫通孔（４）を有し且つ湾曲可能なコア材の両面に配線パターン（８ａ，８ｂ）をそれぞれ形成する一方、これら配線パターン同士を前記貫通孔（４）の内面を被覆する導電層（５ａ，５ｂ）を介して電気的に接続した両面配線基板（９）を準備し、この後、前記両面配線基板が一方向に搬送されてロールコータ（１０ａ）を通過する際、前記両面配線基板の両面にロールコータ（１０ａ）によって絶縁インク（１１ａ，３１ａ）を塗布して、前記配線パターンを覆う絶縁層を形成すると同時に前記貫通孔を前記絶縁インクで満たすビルドアップ型多層プリント配線板の製造装置において、前記ロールコータ（１０ａ）は、互いに接離可能な一対のロール（１２ａ，１２ｂ）であって、これらロール間に前記両面配線基板（９）の通過を許容するニップ口を形成する一対のロール（１２ａ，１２ｂ）と、前記一対のロールの各々に前記絶縁インクを供給するインク供給手段（１４ａ，１４ｂ）と、前記一方向でみて前記ニップ口よりも上流で前記両面配線基板を一方のロールとの間にて挟み付け且つ前記両面配線基板の搬送を案内する案内部材を含み、この案内部材から前記ニップ口に至る前記両面配線基板の部位を前記一方のロール（１２ｂ）の外周面に接触させ、この外周面に沿わせて湾曲させる湾曲手段（３０）と、前記一対のロールの回転駆動と協働し、前記配線コア材を前記一方向に搬送する搬送手段（１５ａ）とを有することを特徴とするビルドアップ型多層プリント配線板の製造装置である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法及び製造装置において、貫通孔を有する配線板の両面側に一対のロールを有するロールコータを用いて絶縁性樹脂インクやソルダーレジストインク等のインクを塗布する際に、配線板を一対のロールの内の一方のロールの外周面に沿って湾曲させることにより、貫通孔であるＩＶＨやスルーホール内にインクをすることができるので、ＩＶＨやスルーホール内のボイドの発生を抑制することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明の実施の形態を、好ましい実施例により図１〜図１５を用いて説明する。
図１及び図２は、本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法の実施例における第１工程及び第２工程をそれぞれ説明するための模式的断面図である。
図３は、本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法の実施例における絶縁層及びソルダーレジスト層の形成方法を説明するための工程フロー図である。
図４及び図５は、本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法の実施例における第３工程を説明するための模式的断面図であると共に、本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造装置の実施例を説明するための模式的断面図である。
図６は、本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法の実施例における第３工程を説明するための模式的断面図である。
図７及び図８は、本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法の実施例における第４工程を説明するための模式的断面図である。
図９〜図１３は、本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法の実施例における第５工程〜第９工程をそれぞれ説明するための模式的断面図である。
図１４は、本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法の実施例における第１１工程を説明するための模式的断面図である。
【００１４】
本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法及び製造装置の実施例について、以下に説明する。なお、以下に説明するビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法は、４層の配線層を有するビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法である。
【００１５】
＜実施例＞
実施例は、ロールコート法を用いて絶縁層及びソルダーレジスト層を形成する工程において、配線板を湾曲させた状態で、配線板に絶縁性樹脂インク及びソルダーレジストインクを塗布することにより、ＩＶＨ（Ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ  Ｖｉａ  Ｈｏｌｅ）及びスルーホール内に発生するＩＶＨ内ボイド及びスルーホール内ボイドを抑制するものである。
実施例を第１工程〜第１１工程として、図１〜図１５を用いて以下に説明する。
【００１６】
（第１工程）［図１参照］
長さ３４０ｍｍ、幅５１０ｍｍ、板厚０．４ｍｍの樹脂基板であるコア材１の表裏面に厚さ１２μｍの銅箔２ａ，２ｂがそれぞれ貼り合わせられた両面銅張り板３の所定位置に、銅箔２ａ，２ｂ間を電気的に接続するためのＩＶＨ（Interstitial Via Hole）４を貫通孔として形成する。
このＩＶＨ４は、ドリル加工やレーザ加工により形成することができる。実施例では、ドリル加工により、その直径が約０．２ｍｍであるＩＶＨ４を形成した。
なお、コア材１及び銅箔２ａ，２ｂの厚さやＩＶＨ４の直径は、実施例に限定されるものではない。
【００１７】
（第２工程）［図２参照］
ＩＶＨ４の内面及び銅箔２ａ，２ｂの表面に、例えば、銅からなる第１めっき層５ａ，５ｂを形成する。この第１めっき層５ａ，５ｂは、例えば、無電解銅めっきを行った後さらに電解銅めっきを行うことで形成され、実施例では第１めっき層５ａ，５ｂの厚さが約２０μｍとなるようにめっき条件を設定した。
次に、フォトリソ法により、所定の配線パターン８ａが得られるように第１めっき層５ａ及び銅箔２ａを選択的にエッチングして第１配線層６を形成し、所定の配線パターン８ｂが得られるように第１めっき層５ｂ及び銅箔２ｂを選択的にエッチングして第２配線層７を形成する。
上述の工程を経た両面銅張り板３を両面配線板９と呼ぶ。
【００１８】
次に、この両面配線板９の表裏面上に、ロールコート法を用いて絶縁層を形成する。
そこで、まず、この絶縁層の形成方法の概略を、図３を用いて説明する。
図３は、絶縁層の形成方法、及び、後述するソルダーレジスト層の形成方法の概略を説明するための工程フロー図である。
絶縁層の形成方法は、詳細は後述するが、図３に示すように、両面配線板９の両面に、第１の絶縁性樹脂インク１１ａを第１のロールコータ１０ａを用いて塗布して第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂを形成する第１塗布工程と、この第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂの上に、さらに、第２の絶縁性樹脂インク１１ｂを第２のロールコータ１０ｂを用いて塗布して第２の樹脂インク層１９ａ，１９ｂを形成する第２塗布工程と、この第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂ及び第２の樹脂インク層１９ａ，１９ｂを、同時に硬化させて絶縁層２０，２１とする硬化工程とからなる。
第１塗布工程は、主として、ＩＶＨ４内部に第１の絶縁性樹脂インク１１ａをＩＶＨ４内ボイドの発生を抑制して充填することを目的とした工程であり、第２塗布工程は、主として、第２の絶縁性樹脂インク１１ｂで絶縁層の厚さを所定の厚さとすることを目的とした工程である。
【００１９】
以降、第１塗布工程を第３工程、第２塗布工程を第４工程、硬化工程を第５工程として、以下に説明する。
【００２０】
（第３工程）［図４〜図６参照］：第１塗布工程
この第１塗布工程は、第１のロールコータ１０ａを用いて、第１の絶縁性樹脂インク１１ａを両面配線板９の両面側に塗布する際、ＩＶＨ４の内部、及び配線パターン８ａ，８ｂの間隙がこの第１の絶縁性樹脂インク１１ａで充填されることを目的にしている。
【００２１】
まず、図４及び図５を用いて、第１塗布工程で用いる第１のロールコータ１０ａの構成について説明する。
図４に示すように、第１塗布工程で用いる第１のロールコータ１０ａは、一対のロール１２ａ，１２ｂと、この一対のロール１２ａ，１２ｂそれぞれと接触するように配置された一対のドクターバー１３ａ，１３ｂと、第１の絶縁性樹脂インク１１ａを溜めておくための貯蔵部１４ａ，１４ｂと、上述の第２工程で作製した両面配線板９を把持すると共にこの両面配線板９を一対のロール１２ａ，１２ｂ間を通過させるための駆動手段を有する取り付け部１５ａと、両面配線板９を湾曲させる湾曲手段であるローラー部３０と、を有している。
また、ロール１２ａ，ドクターバー１３ａ，及び貯蔵部１４ａからなるロール部１６ａと、ロール１２ｂ，ドクターバー１３ｂ，及び貯蔵部１４ｂからなるロール部１６ｂとは、それぞれを接離する方向に移動させる駆動手段（図示せず）と接続されている。
【００２２】
ローラー部３０は、両面配線板９のＩＶＨ４の内部に第１の絶縁性樹脂インク１１ａをＩＶＨ４内ボイドの発生を抑制して充填するために、両面配線板９を一方のロール１２ｂの外周面に沿って湾曲させて、このロール１２ｂと両面配線板９との接触面における両面配線板９の移動方向の長さを、他方のロール１２ａと両面配線板９との接触面における両面配線板９の移動方向の長さよりも長くするためのものである。
【００２３】
実施例では、ローラー部３０として直径が約８ｍｍの円柱状のステンレス材を用い、両面配線板９を矢印Ｅｃ１の方向に移動させてローラー部３０に接触させた際の接触位置がローラー部３０の軸Ｏよりもロール１２ｂ側に位置するように、ローラー部３０の両端部を第１のロールコータ１０ａに固定した。
【００２４】
また、ローラー部３０を両面配線板９の矢印Ｅｄ及びＥｃ１の方向に移動可能にすると共に任意の位置で固定するようにしてもよい。ローラー部３０を矢印Ｅｄ及びＥｃ１の方向に移動させることにより、両面配線板９が湾曲する度合いを変えることができるので、ロール１２ｂと両面配線板９との接触面における両面配線板９の移動方向の長さと、他方のロール１２ａと両面配線板９との接触面における両面配線板９の移動方向の長さとの差を任意の値に設定することができる。
【００２５】
即ち、ローラー部３０を矢印Ｅｄの方向に移動させることにより、両面配線板９が湾曲する度合いを大きくすることができるので、ロール１２ｂと両面配線板９との接触面における両面配線板９の移動方向の長さを、ロール１２ａと両面配線板９との接触面における両面配線板９の移動方向の長さよりもより長くすることができる。
また、ローラー部３０を矢印Ｅｄの方向に移動させることにより、両面配線板９を矢印Ｅｄの方向に移動させる際に、両面配線板９が湾曲した状態をより長い時間保持することが可能である。
【００２６】
また、ローラー部３０を矢印Ｅｃ１の方向に移動させることにより、両面配線板９が湾曲する度合いを小さくすることができるので、ロール１２ｂと両面配線板９との接触面における両面配線板９の移動方向の長さと、ロール１２ａと両面配線板９との接触面における両面配線板９の移動方向の長さとの差を小さくすることができる。
【００２７】
両面配線板９の湾曲の度合いは両面配線板９の厚さや材質、及び両面配線板９の構成等によって異なるため、両面配線板９に損傷を与えない範囲でローラー部３０の配置位置を設定することが必要である。
【００２８】
また、ローラー部３０をその軸Ｏを回転軸として回転自在としてもよい。ローラー部３０を回転自在とすることにより、ローラー部３０を両面配線板９の移動方向Ｅｄ，Ｅｃ２に回転させることにより、両面配線板９の移動をより円滑に行うことができる。
【００２９】
また、ローラー部３０の形状は実施例に限定されるものではなく、例えば、ローラー部３０の形状を板状とし、このローラー部３０の一面が両面配線板９の移動方向Ｅｃと略平行になると共に両面配線板９を矢印Ｅｃ１の方向に移動させた際に両面配線板９がローラー部３０と接触するようにローラー部３０を配置することにより、両面配線板９が移動する際、ローラー部３０と両面配線板９とは面で接するため、両面配線板９の湾曲状態をより安定化することができる。
【００３０】
また、ローラー部３０の材質は実施例に限定されるものではないが、両面配線板９がローラー部３０に接触した状態において、両面配線板９にキズ等の損傷を与えない材料であることが望ましい。
【００３１】
次に、上述した一対のロール１２ａ，１２ｂについて、図５を用いて説明する。
図５に示すように、一対のロール１２ａ，１２ｂは、それぞれが円柱形状であり、ロール１２ａの外周部には周方向に延在する溝１７ａが一定のピッチ（開口幅に相当する）Ｌａで複数形成されており、ロール１２ｂの外周部には周方向に延在する溝１７ｂが一定のピッチ（開口幅に相当する）Ｌｂで複数形成されている。
また、この溝１７ａ，１７ｂは、一定のピッチ（開口幅に相当する）Ｌａ，Ｌｂで周方向にスパイラル状に延在するように形成してもよい。
【００３２】
実施例では、一対のロール１２ａ，１２ｂは、各直径Ｒａ，Ｒｂが約１１０ｍｍ、材質がエチレンプロピレンゴム（ＥＰＴともいう）、硬度Ｈｖが６０である。
また、ロール１２ａの溝１７ａは、ピッチ（開口幅）Ｌａが１２０μｍ、深さｔａが６０μｍ、開口角θａが９０度であり、ロール１２ｂの溝１７ｂは、ピッチ（開口幅）Ｌｂが１２０μｍ、深さｔｂが６０μｍ、開口角θｂが９０度である。
また、上述したロール１２ａ，１２ｂの溝１７ａ，１７ｂの形状及び寸法は実施例に限定されるものではないが、例えば、両面配線板に非貫通孔（有底穴ともいう）が形成されている場合、この非貫通孔の有する開口径よりも開口幅Ｌａ，Ｌｂを狭くすることが好ましい。非貫通孔の有する開口径よりも開口幅Ｌａ，Ｌｂを狭くすることにより、第１の絶縁性樹脂インク１１ａを両面配線板に塗布した際に非貫通孔内の空気が抜けやすくなるので、非貫通孔内に発生するボイドを抑制することができる。
【００３３】
次に、図４を用いて、第１の絶縁性樹脂インク１１ａの塗布方法について説明する。
第１の絶縁性樹脂インク１１ａを、所定の粘度、例えば、３〜６Ｐａ・ｓの範囲内の粘度になるように粘度調整した後、貯蔵部１４ａ，１４ｂに供給する。
次に、一対のロール１２ａ，１２ｂを、図示しない駆動手段により、矢印Ｅａ，Ｅｂの方向に回転させると、貯蔵部１４ａ，１４ｂに溜められた第１の絶縁性樹脂インク１１ａが一対のロール１２ａ，１２ｂの溝１７ａ，１７ｂに入り込む。実施例では、一対のロール１２ａ，１２ｂの各外周部における回転スピードを１．２ｍ／ｍｉｎに設定した。なお、この回転スピードは、実施例に限定されるものではないが、後述する両面配線板９の搬送速度よりも速くなるように設定することにより、両面配線板９に所定量の第１の絶縁性樹脂インク１１ａを安定して供給することができる。
【００３４】
次に、図４に示すように、第２工程で作製した両面配線板９を取り付け部１５ａに固定する。
その後、ロール部１６ａ及びロール部１６ｂを、図示しない駆動手段により、それぞれが離れる方向に移動させる。
さらに、取り付け部１５ａを、図示しない駆動手段により矢印Ｅｃ１の方向に移動させて、両面配線板９の両面側の所定領域が一対のロール１２ａ，１２ｂの間を通過し終わった時点で、取り付け部１５ａを停止させる。
【００３５】
ここで、両面配線板９の移動方向について説明する。
両面配線板９は、まず、矢印Ｅｃ１の方向に移動し、一対のロール１２ａ，１２ｂの間を通ってローラー部３０に接触する。
そして、ローラー部３０に接触した両面配線板９は、ローラー部３０をその軸Ｏが両面配線板９の厚さ方向の中心線ｃ１よりもロール１２ａ側に位置するように配置しているので、ローラー部３０とロール１２ｂとの間を矢印Ｅｃ２の方向に移動する。
【００３６】
次に、ロール部１６ａ及びロール部１６ｂを、図示しない駆動手段によりそれぞれが接近する方向に移動させて、ロール１２ａ及びロール１２ｂそれぞれを両面配線板９に接触させる。この接触により、両面配線板９は、ローラー部３０によって、ロール１２ｂの外周面に沿ってその周方向に湾曲する。
両面配線板９は、樹脂を主成分とするコア材１と銅からなる配線パターン８ａ，８ｂとにより構成されているので湾曲可能であるが、湾曲の度合いは、上述したように基板の厚さや材質、及び基板の構成等によってことなるため、プリント基板に損傷を与えない範囲でプリント基板を湾曲させる必要がある。
【００３７】
その後、取り付け部１５ａを、図示しない駆動手段により、所定の速度、例えば約０．８ｍ／ｍｉｎで矢印Ｅｄの方向に移動させて、一対のロール１２ａ，１２ｂの溝１７ａ，１７ｂに充填されている第１の絶縁性樹脂インク１１ａを両面配線板９の表裏面に転写させていく。
両面配線板９が一対のロール１２ａ，１２ｂの間を完全に通過し終わった後、取り付け部１５ａを停止させる。
その後、取り付け部１５ａから両面配線板９を取り外す。
【００３８】
以上の工程により、図６に示すように、両面配線板９の両面側の所定領域に、第１の絶縁性樹脂インク１１ａからなる第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂを形成する。
ＩＶＨ４の内部及び配線パターン間は、第１の絶縁性樹脂インク１１ａで充填されており、従来問題となっていたＩＶＨ内ボイドＧが発生していないことを確認した。なお、ＩＶＨ内ボイドＧが発生しなかった理由については、後で詳述する。
また、第１配線層６及び第２配線層７上の第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂの厚さは約５μｍ以下と非常に薄く形成されており、また、第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂの表面は、配線パターン８ａ，８ｂの段差を第１の絶縁性樹脂インク１１ａで埋めたことにより、略平滑な面になっていることを確認した。
【００３９】
（第４工程）［図５，図７，図８参照］：第２塗布工程
次に、第４工程である第２塗布工程について説明する。
この第２塗布工程は、後述する第１絶縁層２０及び第２絶縁層２１が、所定の厚さ（実施例では６０μｍ）が得られるように、第２の樹脂インク層１９ａ，１９ｂを形成することが目的である。
【００４０】
まず、図５及び図７を用いて、第２塗布工程で用いる第２のロールコータ１０ｂの構成について説明する。
図７に示すように、第２塗布工程で用いる第２のロールコータ１０ｂは、一対のロール１２ｃ，１２ｄと、この一対のロール１２ｃ，１２ｄそれぞれと接触するように配置された一対のドクターバー１３ｃ，１３ｄと、第２の絶縁性樹脂インク１１ｂを溜めておくための貯蔵部１４ｃ，１４ｄと、第１塗布工程で作製した両面配線板９を固定し、この両面配線板９を一対のロール１２ｃ，１２ｄの間を通過させるための駆動手段を有する取り付け部１５ｂとを有している。
なお、ロール１２ｃ，ドクターバー１３ｃ，及び貯蔵部１４ｃからなるロール部１６ｃと、ロール１２ｄ，ドクターバー１３ｄ，及び貯蔵部１４ｄからなるロール部１６ｄとは、それぞれを接離する方向に移動させる駆動手段と接続されている。
【００４１】
また、図５に示すように、一対のロール１２ｃ，１２ｄは、それぞれが円柱形状であり、ロール１２ｃの外周部には周方向に延在する溝１７ｃが一定のピッチ（開口幅に相当する）Ｌｃで複数形成されており、ロール１２ｄの外周部には周方向に延在する溝１７ｄが一定のピッチ（開口幅に相当する）Ｌｄで複数形成されている。
また、この溝１７ｃ，１７ｄは、一定のピッチ（開口幅に相当する）Ｌｃ，Ｌｄで周方向にスパイラル状に延在するように形成してもよい。
【００４２】
実施例では、一対のロール１２ｃ，１２ｄは、各直径Ｒａ，Ｒｂが約１１０ｍｍ、材質がエチレンプロピレンゴム（ＥＰＴともいう）、硬度Ｈｖが６０である。
また、ロール１２ｃの溝１７ｃは、ピッチ（開口幅）Ｌｃが１ｍｍ、深さｔｃが０．５ｍｍ、開口角θｃが９０度であり、ロール１２ｄの溝１７ｄは、ピッチ（開口幅）Ｌｄが１ｍｍ、深さｔｄが０．５ｍｍ、開口角θｄが９０度である。
【００４３】
次に、図７を用いて、第２の絶縁性樹脂インク１１ｂの塗布方法について、説明する。
図７に示すように、第２の絶縁性樹脂インク１１ｂを貯蔵部１４ｃ，１４ｄに供給する。実施例では、第２の絶縁性樹脂インク１１ｂとして、第１塗布工程で用いた第１の絶縁性樹脂インク１１ａと同じものを用いた。
次に、一対のロール１２ｃ，１２ｄを、図示しない駆動手段により、矢印Ｅａ，Ｅｂの方向に回転させると、貯蔵部１４ｃ，１４ｄに溜められている第２の絶縁性樹脂インク１１ｂが一対のロール１２ｃ，１２ｄの溝１７ｃ，１７ｄに入り込む。実施例では、一対のロール１２ｃ，１２ｄの各回転スピードを１．２ｍ／ｍｉｎに設定した。なお、この回転スピードは、実施例に限定されるものではないが、後述する両面配線板９の搬送速度よりも速くなるように設定することにより、両面配線板９に所定量の第２の絶縁性樹脂インク１１ｂを安定して供給することができる。
【００４４】
次に、第３工程で作製した両面配線板９を取り付け部１５ｂに固定する。
その後、ロール部１６ｃ及びロール部１６ｄを、図示しない駆動手段により、それぞれが離れる方向に移動させる。
さらに、取り付け部１５ｂを、図示しない駆動手段により、矢印Ｅｆの方向に移動させて、両面配線板９の両面側の所定領域が一対のロール１２ａ，１２ｂの間を通過し終わった時点で、取り付け部１５ｂを停止させる。
次に、ロール部１６ｃ及びロール部１６ｄを、図示しない駆動手段により、それぞれが接近する方向に移動させて、ロール１２ｃ及びロール１２ｄそれぞれを両面配線板９に接触させる。
【００４５】
その後、取り付け部１５ｂを、図示しない駆動手段により、所定の速度、例えば０．８ｍ／ｍｉｎで矢印Ｅｄの方向に移動させて、一対のロール１２ｃ，１２ｄの溝１７ｃ，１７ｄに充填されている第２の絶縁性樹脂インク１１ｂを両面配線板９の第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂの表面に転写させていく。
さらに、両面配線板９が一対のロール１２ｃ，１２ｄの間を完全に通過し終わった後、取り付け部１５ｂを停止させる。
その後、取り付け部１５ｂから両面配線板９を取り外す。
【００４６】
上述した工程により、図８に示すように、両面配線板９の両面側に形成された第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂ上に、第２の絶縁性樹脂インク１１ｂからなる第２の樹脂インク層１９ａ，１９ｂを形成する。
硬化されていない第１の絶縁性樹脂インク１１ａからなる第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂと、硬化されていない第２の絶縁性樹脂インク１１ｂからなる第２の樹脂インク層１９ａ，１９ｂとは、その界面近傍において互いに混ざり合うため、その境界面をはっきりと確認することが困難である。
そこで、第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂと第２の樹脂インク層１９ａ，１９ｂとの総厚ｔｅ，ｔｆ（第１配線層６の表面から第２の樹脂インク層１９ａの表面までの厚さ，第２配線層７の表面から第２の樹脂インク層１９ｂの表面までの厚さ）を測定した結果、総厚ｔｅ，ｔｆはいずれも約８０μｍであり、その表面はほぼ平滑な面であることを確認した。
【００４７】
（第５工程）［図９参照］：硬化工程
上述の工程を経た両面配線板９を、例えば１５０℃で１時間加熱することによって、第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂ及び第２の樹脂インク層１９ａ，１９ｂ中の溶剤を蒸発させると共に、第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂ及び第２の樹脂インク層１９ａ，１９ｂを硬化させて、第１絶縁層２０及び第２絶縁層２１を得る。なお、第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂを形成するための第１の絶縁性樹脂インク１１ａと、第２の樹脂インク層１９ａ，１９ｂを形成するための第２の絶縁性樹脂インク１１ｂとは各主成分が同じなので、第１絶縁層２０及び第２絶縁層２１は均一な樹脂成分を有する。
第１絶縁層２０及び第２絶縁層２１の厚さｔｇ，ｔｈ（第１配線層６の表面から第１絶縁層２０の表面までの厚さ，第２配線層７の表面から第２絶縁層２１の表面までの厚さ）は、それぞれの平均値が約６０μｍであり、それぞれの厚さのばらつきは±８μｍである。
【００４８】
上述した工程を経た両面配線板９のＩＶＨ４の内部を倍率を１００倍とした光学顕微鏡で確認したところ、ＩＶＨ内ボイドＧは発生していなかった。
また、配線パターンの面積比率の小さい領域と大きい領域とにおける第１絶縁層２０及び第２絶縁層２１の各厚さはほぼ等しいことを確認した。
以上詳述したように、上述した工程により、ＩＶＨ内ボイドＧの発生を抑制すると共に、配線パターンの面積比率に因ることなく厚さのばらつきが±１０μｍ以下と良好である第１絶縁層２０及び第２絶縁層２１を形成できることを確認した。
【００４９】
（第６工程）［図１０参照］
第５工程を経た両面配線板９の所定位置に、後述する第３配線層２５と第４配線層２６とを電気的に接続するためのスルーホール２９を貫通孔として形成する。
このスルーホール２９は、ドリル加工やレーザ加工により形成することができる。実施例では、ドリル加工により、その直径が約０．２ｍｍであるスルーホール２９を形成した。
【００５０】
次に、第１絶縁層２０を介して第１配線層６と第３配線層２５とを電気的に接続するための第１のＬＶＨ（Laser Via Hole）２２を上述の工程を経た両面配線板９の所定位置に形成する。また、第２絶縁層２１を介して第２配線層７と第４配線層２６とを電気的に接続するための第２のＬＶＨ２３を上述の工程を経た両面配線板９の所定位置に形成する。
具体的には、第１絶縁層２０及び第２絶縁層２１の所定位置にレーザ光を照射し、第１配線層６及び第２配線層７の表面が露出するように、レーザ照射された領域における第１絶縁層２０及び第２絶縁層２１を除去することにより、開口径が約１５０μｍであるＬＶＨ２２，２３を形成する。このＬＶＨ２２，２３は、炭酸ガス（ＣＯ２）レーザやＹＡＧレーザを用いたレーザ加工により形成することができる。
【００５１】
実施例では、スルーホール２９を形成した後にＬＶＨ２２，２３を形成したがこれに限定されるものではなく、例えば、ＬＶＨ２２，２３を形成した後にスルーホール２９を形成するようにしてもよい。
【００５２】
（第７工程）［図１１参照］
スルーホール２９及びＬＶＨ２２，２３の内面を覆うように、第１絶縁層２０及び第２絶縁層２１の表面上に、例えば銅からなる第２めっき層２４ａ，２４ｂを形成する。この第２めっき層２４ａ，２４ｂは、無電解銅めっきを行った後、さらに電解銅めっきを行うことで形成され、実施例では第２めっき層２４ａ，２４ｂの厚さが約２０μｍとなるようにめっき条件を設定した。
その後、フォトリソ法により、所定の配線パターン２７ａ，２７ｂが得られるように、第２めっき層２４ａ，２４ｂを選択的にエッチングして、第３配線層２５及び第４配線層２６を形成する。
上述の工程を経た両面配線板９を４層配線板２８と呼ぶ。
【００５３】
この４層配線板２８の表裏面側に、ロールコート法を用いてソルダーレジスト層を形成する。
まず、ソルダーレジスト層の形成方法の概略を、図３を用いて説明する。
図３に示すように、ソルダーレジスト層の形成方法は、４層配線板２８の両面側に、第１のソルダーレジストインク３１ａを上述した第３工程で用いた第１のロールコータ１０ａにより塗布して第１のレジストインク層３８ａ，３８ｂを形成する第３塗布工程と、この第１のレジストインク層３８ａ，３８ｂ上に、さらに、第２のソルダーレジストインク３１ｂを上述した第４工程で用いた第２のロールコータ１０ｂを用いて塗布して第２のレジストインク層３９ａ，３９ｂを形成する第４塗布工程と、この第１のレジストインク層３８ａ，３８ｂ及び第２のレジストインク層３９ａ，３９ｂを同時に乾燥させる乾燥工程とからなる。
【００５４】
第３塗布工程は、主として、スルーホール２９及びＬＶＨ２２，２３の内部を第１のソルダーレジストインク３１ａでスルーホール内ボイド及びＬＶＨ内ボイドの発生を抑制して充填することを目的とする工程であり、第４塗布工程は、主として、第２のソルダーレジストインク３１ｂで後述するソルダーレジスト層４０，４１の厚さを所定の厚さとすることを目的とする工程である。
【００５５】
以降、第３塗布工程を第８工程、第４塗布工程を第９工程、乾燥工程を第１０工程として説明する。
【００５６】
（第８工程）［図４及び図１２参照］：第３塗布工程
第３塗布工程は、上述した第３工程（第１塗布工程）で使用した第１のロールコータ１０ａを用いて、第１のソルダーレジストインク３１ａを４層配線板２８の両面側に塗布する際、スルーホール２９及びＬＶＨ２２，２３の内部がこの第１のソルダーレジストインク３１ａでスルーホール内ボイド及びＬＶＨ内ボイドの発生を抑制して充填されることを目的としている。
【００５７】
第１のソルダーレジストインク３１ａを、所定の粘度、例えば、４〜１０Ｐａ・ｓの範囲内になるように調整した後、図４に示す第１のロールコータ１０ａの貯蔵部１４ａ，１４ｂに供給する。
次に、第３工程（第１塗布工程）で詳述した手順と同様の手順に従って、図１２に示すように、４層配線板２８の表裏面側の所定領域に、第１のソルダーレジストインク３１ａからなる第１のレジストインク層３８ａ，３８ｂを形成する。
スルーホール２９及びＬＶＨ２２，２３の内部は、第１のソルダーレジストインク３１ａで充填されており、スルーホール内ボイド及びＬＶＨ内ボイドが発生していないことを確認した。
なお、スルーホール内ボイドが発生しなかった理由については、上述したＩＶＨ内ボイドＧが発生しなかった理由と合わせて、後で詳述する。
【００５８】
ＬＶＨ内ボイドが発生しなかった理由は、非貫通孔であるＬＶＨ２２，２３の有する開口径（実施例では約１５０μｍ）よりも開口幅Ｌａ，Ｌｂ（第１実施例では約１２０μｍ）を狭くすることにより、第１のソルダーレジストインク３１ａを４層配線板２８に塗布した際にＬＶＨ２２，２３内の空気が抜けやすくなったためと考えられる。
【００５９】
（第９工程）［図７及び図１３参照］：第４塗布工程
第４塗布工程は、後述するソルダーレジスト層４０，４１が所定の厚さ（実施例では２０μｍ）となるように、第２のレジストインク層３９ａ，３９ｂを所定の厚さに形成することを目的としている。
【００６０】
第２のソルダーレジストインク３１ｂを、図７に示す第２のロールコータ１０ｂの貯蔵部１４ｃ，１４ｄに供給する。実施例では、第２のソルダーレジストインク３１ｂとして、第３塗布工程で用いた第１のソルダーレジストインク３１ａと同じものを用いた。
次に、第４工程（第２塗布工程）で詳述した手順と同様の手順に従って、図１３に示すように、４層配線板２８の第１のレジストインク層３８ａ，３８ｂ上に、第２のソルダーレジストインク３１ｂからなる第２のレジストインク層３９ａ，３９ｂを形成する。
【００６１】
硬化されていない第１のレジストインク層３８ａ，３８ｂと硬化されていない第２のレジストインク層３９ａ，３９ｂとは、その界面近傍において互いに混ざり合うため、その境界面をはっきりと確認することは困難である。
そこで、第１のレジストインク層３８ａ，３８ｂと第２のレジストインク層３９ａ，３９ｂとの総厚ｔｉ，ｔｊ（第３配線層２５の表面から第２のレジストインク層３９ａの表面までの厚さ，第４配線層２６の表面から第２のレジストインク層３９ｂの表面までの厚さ）を測定した結果、総厚ｔｉ，ｔｊはいずれも約２５μｍになっていることを確認した。
【００６２】
（第１０工程）：乾燥工程
上述の工程を経た４層配線板２８を、例えば図示しない乾燥炉を用いて８０℃で２０分加熱することによって、第１のレジストインク層３８ａ，３８ｂ及び第２のレジストインク層３９ａ，３９ｂ中の溶剤を蒸発させて乾燥させる。乾燥後の第１のレジストインク層３８ａ，３８ｂ及び第２のレジストインク層３９ａ，３９ｂは未硬化状態である。
【００６３】
（第１１工程）［図１４参照］
乾燥後の第１のレジストインク層３８ａ，３８ｂ及び第２のレジストインク層３９ａ，３９ｂにフォトリソ法により所定の露光及び現像を行って、開口部４４ａ，４４ｂを形成する。
次に、この開口部４４ａ，４４ｂが形成された４層配線板２８を、例えば１５０℃で３０分加熱することによって、第１のレジストインク層３８ａ，３８ｂ及び第２のレジストインク層３９ａ，３９ｂを硬化させる。この硬化された第１のレジストインク層３８ａ，３８ｂ及び第２のレジストインク層３９ａ，３９ｂは、ソルダーレジスト層４０，４１となる。
【００６４】
ソルダーレジスト層４０，４１の厚さｔｋ，ｔｍ（第３配線層２５の表面からソルダーレジスト層４０の表面までの厚さ，第４配線層２６の表面からソルダーレジスト層４１の表面までの厚さ）を測定した結果、総厚ｔｋ，ｔｍはいずれも約２０μｍになっていることを確認した。
また、ソルダーレジスト層４０，４１は、第１のレジストインク層３８ａ，３８ｂを形成するための第１のソルダーレジストインク３１ａと、第２のレジストインク層３９ａ，３９ｂを形成するための第２のソルダーレジストインク３１ｂとは各主成分が同じなので均一な樹脂成分を有した層となっており、また、ソルダーレジスト層４０，４１の表面は略平坦な面になっていることを確認した。
【００６５】
ソルダーレジスト層の表面が略平坦な面であるビルドアップ型多層プリント配線板に電子部品等を実装する際、電子部品を精度良くこのプリント配線板に実装することができる。詳しくは、ビルドアップ型多層プリント配線板の外層に位置基準パターンを形成し、この位置基準パターンを電子部品等を実装するための実装機の画像認識部で認識する際、ソルダーレジスト層の表面が略平坦な面であると光の屈折による認識画像の歪みが小さいので、位置基準パターンを認識する認識精度が向上するため、電子部品を精度良くこのプリント配線板に実装することができる。
【００６６】
上述した工程により、ＩＶＨ内ボイドやスルーホール内ボイドの発生が抑制された４層の配線層（６，７，２５，２６）からなるビルドアップ型多層プリント配線板５０を得る。
【００６７】
ここで、ＩＶＨ内ボイドＧの発生が抑制された解決理由について、図１５を用いて説明する。図１５は、実施例の第１塗布工程（図４参照）において、第１のロールコータ１０ａのローラー部３０によってロール１２ｂの外周面に沿って湾曲した両面配線板９のＩＶＨ４の内部に第１の絶縁性樹脂インク１１ａを充填させる様子を表す模式的断面図である。また、図１５中の（ａ），（ｂ），（ｃ）は、その順に、両面配線板９が矢印Ｅｄの方向に移動していく様子を示している。
【００６８】
図１５に示すように、両面配線板９をロール１２ｂの外周面に沿って湾曲させることによって、一対のロール１２ａ，１２ｂと両面配線板９との各接触面の面積を異ならせることができる。
即ち、両面配線板９の搬送方向Ｅｄにおけるロール１２ｂと両面配線板９との接触面の長さ１５０ｂを、ロール１２ａと両面配線板９との接触面の長さ１５０ａよりも長くすることにより、絶縁性樹脂インク１１ａは、まずロール１２ｂ側から供給されてＩＶＨ４の内部を充填する。このため、ＩＶＨ４の内部の空気はロール１２ａ側に押し出されるので、ＩＶＨ内ボイドＧの発生を抑制できるものと考えられる。
従って、ＩＶＨ内ボイドＧの発生を抑制するためには、ＩＶＨ４の内部がロール１２ｂ側から供給される絶縁性樹脂インク１１ａで充填されるように、長さ１５０ｂを長さ１５０ａよりも長くすればよい。
【００６９】
また、スルーホール内ボイドの発生が抑制された解決理由についても、上述したＩＶＨ内ボイドＧの発生が抑制された解決理由と同様の理由により説明することができる。
【００７０】
また、実施例では、両面配線板９をロール１２ｂの表面に沿ってその周方向に湾曲させたが、ローラー部３０の中心軸Ｏがロール１２ａ側になるようにローラー部３０を配置することにより、両面配線板９をロール１２ａの外周面に沿って湾曲させるようにしても、同様の効果、即ちＩＶＨ内ボイド及びスルーホール内ボイドを抑制できるという効果が得られる。
【００７１】
本発明の実施例は、上述した構成及び手順に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変形例としてもよいのは言うまでもない。
【００７２】
例えば、実施例では、第１塗布工程と第２塗布工程と硬化工程とをそれぞれ独立した工程として説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、第１のロールコータと第２のロールコータと硬化（乾燥）炉とからなる一体型の塗布硬化装置を用いて、第１塗布工程と第２塗布工程と硬化工程とを連続して行ってもよい。
【００７３】
また、実施例では、第３塗布工程と第４塗布工程と乾燥工程とをそれぞれ独立した工程として説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、第１のロールコータと第２のロールコータと乾燥炉とからなる一体型の塗布乾燥装置を用いて、第３塗布工程と第４塗布工程と乾燥工程とを連続して行ってもよい。
【００７４】
また、実施例では、４層の配線層からなるビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法について説明したが、これに限定されるものではない。即ち、本発明は、２層以上の多層の配線層からなるビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法においても、同様の効果を得ることができる。
【００７５】
また、実施例では、第１の絶縁性樹脂インク及び第２の絶縁性樹脂インクを同じ樹脂成分としたがこれに限定されるものではなく、異なる樹脂成分であっても構わない。
また、第１のソルダーレジストインクと第２のソルダーレジストインクを同じ樹脂成分としたがこれに限定されるものではなく、異なる樹脂成分であっても構わない。
【００７６】
また、実施例では、第１の絶縁性樹脂インク及び第２の絶縁性樹脂インクを同じ粘度としたがこれに限定されるものではなく、異なる粘度であっても構わない。
ところで、第１の絶縁性樹脂インク及び第２の絶縁性樹脂インクの粘度は、インクの溶剤体積比率を変えることによって調整することができる。即ち、溶剤体積比率を大きくすることによって粘度を低くすることができ、逆に、溶剤体積比率を小さくすることによって粘度を高くすることができる。
そこで、第１の絶縁性樹脂インク１１ａの溶剤体積比率を小さくすることにより、この第１の絶縁性樹脂インク１１ａを硬化する際に蒸発する溶剤の量を少なくすることができるので、ＩＶＨ４の範囲に対応する絶縁層の表面に生じる窪みの窪み量を低減することができる。窪み量の大きい窪みを有する絶縁層の表面上に配線パターンを形成すると、この窪み上に形成された配線パターンが断線したり、配線パターン間でショート不良が発生する場合がある。
【００７７】
なお、溶剤体積比率を小さくするとレベリング性が悪化するが、第１塗布工程では、第１の絶縁性樹脂インク１１ａをＩＶＨ４の内部及び配線パターン８ａの段差を埋めるように充填することが目的であるので、第１塗布工程ではレベリング性の悪化は問題にならない。
【００７８】
また、第１の絶縁性樹脂インク１１ａの溶剤体積比率を小さくした場合、第１の絶縁性樹脂インク１１ａはレベリング性が悪くなるため、第１配線層６及び第２配線層７上に第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂが厚く形成されると、第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂの表面における平滑性が悪化することが考えられる。
従って、実施例のように、第１の絶縁性樹脂インク１１ａをＩＶＨ４の内部及び配線パターンの段差を埋めるように充填し、かつ、第１配線層６及び第２配線層７上に第１の樹脂インク層１８ａ，１８ｂがほとんど形成されない程度になるように、塗布条件を設定することが望ましい。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法の実施例における第１工程を説明するための模式的断面図である。
【図２】本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法の実施例における第２工程を説明するための模式的断面図である。
【図３】本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法の実施例における絶縁層及びソルダーレジスト層の形成方法を説明するための工程フロー図である。
【図４】本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法の実施例における第３工程を説明するための模式的断面図であると共に、本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造装置の実施例を説明するための模式的断面図である。
【図５】本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法の実施例における第３工程を説明するための模式的断面図であると共に、本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造装置の実施例を説明するための模式的断面図である。
【図６】本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法の実施例における第３工程を説明するための模式的断面図である。
【図７】本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法の実施例における第４工程を説明するための模式的断面図である。
【図８】本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法の実施例における第４工程を説明するための模式的断面図である。
【図９】本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法の実施例における第５工程を説明するための模式的断面図である。
【図１０】本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法の実施例における第６工程を説明するための模式的断面図である。
【図１１】本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法の実施例における第７工程を説明するための模式的断面図である。
【図１２】本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法の実施例における第８工程を説明するための模式的断面図である。
【図１３】本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法の実施例における第９工程を説明するための模式的断面図である。
【図１４】本発明のビルドアップ型多層プリント配線板の製造方法の実施例における第１１工程を説明するための模式的断面図である。
【図１５】ＩＶＨ内ボイド及びスルーホール内ボイドの発生を抑制する解決理由を説明するための模式的断面図である。
【図１６】ＩＶＨ内ボイド及びスルーホール内ボイドが発生する理由を説明するための模式的断面図である。
【符号の説明】
【００８０】
１  コア材、  ２ａ，２ｂ  銅箔、  ３  両面銅張り板、  ４  ＩＶＨ、  ５ａ，５ｂ，２４ａ，２４ｂ  めっき層、  ６，７，２５，２６  配線層、  ８ａ，８ｂ，２７ａ，２７ｂ  配線パターン、  ９  両面配線板、  １０ａ，１０ｂ  ロールコータ、  １１ａ，１１ｂ  絶縁性樹脂インク、  １２ａ〜１２ｄ  ロール、  １３ａ〜１３ｄ  ドクターバー、  １４ａ〜１４ｄ  貯蔵部、  １５ａ，１５ｂ  取付け部、  １６ａ〜１６ｄ  ロール部、  １７ａ〜１７ｄ  溝、  １８ａ，１８ｂ，１９ａ，１９ｂ  樹脂インク層、  ２０，２１  絶縁層、  ２２，２３  ＬＶＨ、  ２８  ４層配線板、  ２９  スルーホール、  ３０  ローラー部、  ３１ａ，３１ｂ  ソルダーレジストインク、  ３８ａ，３８ｂ，３９ａ，３９ｂ  レジストインク層、  ４０，４１  ソルダーレジスト層、  ４４ａ，４４ｂ  開口部、  ５０  ビルドアップ型多層プリント配線板、  Ｌａ〜Ｌｄ  ピッチ（開口部）、  Ｒａ〜Ｒｄ  直径、  ｔａ〜ｔｄ  深さ、  θａ〜θｄ  開口角、  ｔｅ〜ｔｋ，ｔｍ  厚さ、  Ｏ  軸、  ｃ１  中心線
【図１】
0004781814.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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