(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
グリーンシートを提供するステップと、
内部に隙間が設けられている内部電極を前記グリーンシート上に設けるステップと、
前記内部電極が設けられたグリーンシートを積層するステップと、
前記積層されたグリーンシートを、前記内部電極の隙間の中心を切断ラインとして切断するステップと、
を含み、
前記グリーンシートを積層するステップにおいて、前記隙間は、各グリーンシートが積層された時、隣接した内部電極間の切断ライン上に位置することを特徴とする積層型電子部品用グリーンシートを用いたグリーンチップの製造方法。
【請求項２】
前記隙間は、前記内部電極の中央部に設けられることを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品用グリーンシートを用いたグリーンチップの製造方法。
【請求項３】
前記内部電極は、スクリーンプリンティング方式または真空薄膜蒸着方式によって設けられることを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品用グリーンシートを用いたグリーンチップの製造方法。
【請求項４】
前記グリーンシートを切断するステップの後、前記隙間を取り除く研磨を行うステップをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品用グリーンシートを用いたグリーンチップの製造方法。
【請求項５】
前記グリーンシートを切断するステップにおいて、前記グリーンシートは前記切断ラインに沿ってブレードによって切断され、前記隙間の幅は前記ブレードの幅以上であることを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品用グリーンシートを用いたグリーンチップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型電子部品用グリーンシートを用いたグリーンチップの製造方法に関し、より詳しくは、内部電極内に隙間を設けた積層型電子部品用グリーンシートの隙間を切断してグリーンチップを設ける積層型電子部品用グリーンシートを用いたグリーンチップの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、積層型セラミックキャパシタ（Ｍｕｌｔｉ-Ｌａｙｅｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ：ＭＬＣＣ）は、移動通信端末、ノートＰＣ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｃｏｍｐｕｔｅｒ）、コンピュータ、携帯情報端末（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ：ＰＤＡ）などの様々な電子製品の印刷回路基板に装着され、電気を充電または放電させる重要な役割をするチップ状のコンデンサであって、使用用途や容量によって多様な大きさ及び積層形態を取るものである。
【０００３】
このようなＭＬＣＣの技術的トレンドにおいては、小型化及び超高容量化が急速に進められてきており、これは内部電極の薄層化、誘電体層の薄層化及び高積層化によって具現可能なものである。
【０００４】
ＭＬＣＣは、キャリアフィルム上に、スラリー形態のセラミックを数マイクロメートル〜数十マイクロメートルの薄厚に連続して塗布する成形工程と、塗布されたセラミックの表面に所定の内部電極パターンを印刷してセラミックグリーンシート（ｇｒｅｅｎ  ｓｈｅｅｔ）を製造する印刷工程と、キャリアフィルムから所定の形状に切断されたセラミックグリーンシートを分離させる剥離工程と、キャリアフィルムから分離されたセラミックグリーンシートを所定の層数に積層する積層工程と、積層されたセラミックグリーンシートを所定の圧力で圧着してグリーンバー（ｇｒｅｅｎ  ｂａｒ）を製造する圧着工程と、圧着されたグリーンバーをチップサイズに切断してグリーンチップを製造する切断工程と、切断されたグリーンチップを研磨、可塑及び焼成する工程などを介して製造される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、グリーンチップを製造するために圧着されたグリーンバーを切断する工程においては、切断刃がグリーンシート上に印刷されている内部電極に直接接触して切断しているため、チップの切断面に多大なストレス及び損傷を与えてしまい、その結果チップの不良率が増加し、グリーンチップの歩留まり及び信頼性が低下するという不都合がある。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みて成されたものであって、グリーンシートの内部電極内に隙間を設け、グリーンチップの製造のための切断工程の際にその隙間を切断することによって、切断ストレス及び損傷を最小化し、チップの不良率を減らして、グリーンチップの歩留まり及び信頼性を向上した積層型電子部品用グリーンシートを用いたグリーンチップの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の一態様において用いられる積層型電子部品用グリーンシートは、グリーンシートと、グリーンシート上に設けられ、その内部に隙間が設けられている内部電極と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
ここで、隙間は、内部電極の中央部に設けられてもよい。
【０００９】
また、内部電極は、スクリーンプリンティング方式または真空薄膜蒸着方式によって設けられてもよい。
【００１０】
また、本発明の別の態様にかかる積層型電子部品用グリーンシートを用いたグリーンチップの製造方法は、グリーンシートを提供するステップと、内部に隙間が設けられている内部電極をグリーンシート上に設けるステップと、内部電極の設けられたグリーンシートを積層するステップと、積層されたグリーンシートを内部電極の隙間の中心を切断ラインとして切断するステップと、を含むことを特徴とする。
【００１１】
ここで、隙間は、内部電極の中央部に設けられてもよい。
【００１２】
また、内部電極はスクリーンプリンティング方式または真空薄膜蒸着方式によって設けられてもよい。
【００１３】
また、グリーンシートを積層するステップにおいて、隙間は、各グリーンシートが積層された時、隣接した内部電極間の切断ライン上に位置してもよい。
【００１４】
また、グリーンシートを切断するステップの後、隙間を取り除く研磨を行うステップをさらに含んでもよい。
【００１５】
また、グリーンシートを切断するステップにおいて、グリーンシートは切断ラインに沿ってブレードによって切断され、隙間の幅はブレードの幅以上であってもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明による積層型電子部品用グリーンシートを用いたグリーンチップの製造方法によれば、グリーンシートの内部電極内に隙間を設け、グリーンチップの製造のための切断工程時に、内部電極ではなく隙間を切断することで、切断ストレス及び損傷を最小化してチップの不良率を減少させることができる。
【００１７】
従って、本発明によれば、グリーンチップの歩留まり及び信頼性を向上することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
この発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【００１９】
［積層型電子部品用グリーンシート］
図１及び図２を参照して、本発明の好適な実施の形態において用いられる積層型電子部品用グリーンシートについて、詳細に説明する。
【００２０】
図１は、本発明の実施の形態において用いられる積層型電子部品用グリーンシートを示した平面図であり、図２は本発明の実施の形態において用いられる積層型電子部品用グリーンシートの内部電極を設けるためのマスクを示した平面図である。
【００２１】
まず、図１に示すように、本発明の実施の形態において用いられる積層型電子部品用グリーンシートは、グリーンシート１０と、グリーンシート１０上に設けられ、その内部に隙間１２が設けられている複数の内部電極１１とを備えている。
【００２２】
グリーンシート１０は一般に、ＢａＴｉＯ３パウダをセラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤及び分散剤と配合し、バスケットミル（ｂａｓｋｅｔ  ｍｉｌｌ）を用いてスラリー（ｓｌｕｒｒｙ）を製造した後、スラリーをキャリアフィルム上に塗布及び乾燥して、数μｍの厚さに製造されたものであっても良い。
【００２３】
内部電極１１内に設けられている隙間１２は、グリーンチップの製造のための切断工程において切断される領域であって、内部電極１１の中央部に設けられてもよい。
【００２４】
ここで、グリーンチップとは、前述のように、グリーンシートを積層及び圧着してグリーンバーを単位素子の形態で切断して製造されるものを言う。
【００２５】
隙間１２が設けられている内部電極１１は、図２に示すように、内部電極形成領域１１０を露出させ、隙間形成領域１２０を覆うマスク１００を用いて設けられてもよい。
【００２６】
また、隙間１２が設けられている内部電極１１は、スクリーンプリンティング（ｓｃｒｅｅｎ  ｐｒｉｎｔｉｎｇ）方式または真空薄膜蒸着方式などによって設けられてもよい。
【００２７】
ここで、スクリーンプリンティング方式を用いる場合、まず内部電極１１の形成のための金属粉末をペースト（ｐａｓｔｅ）として製作し、グリーンシート１０上にマスク１００をスクリーンとして用いて、前述のペーストをスクィージング（ｓｑｕｅｅｚｉｎｇ）方式によって電極を印刷することができる。
【００２８】
また、真空薄膜蒸着方式を用いる場合、グリーンシート１０上にマスク１００を覆蓋し、マスク１００の覆蓋された個別グリーンシート１０を真空チャンバ内に位置させ、真空チャンバ内において内部電極１１の材料、例えばニッケル（Ｎｉ）のような材料に電子ビーム（ｅ−ｂｅａｍ）を照射して、その材料を加熱及び蒸発させてグリーンシート１０に電極形態で付着させることができる。
【００２９】
前述のように、本発明の好適な実施の形態において用いられる積層型電子部品用グリーンシートによれば、グリーンシート１０の内部電極１１内に隙間１２を設けることによって、グリーンチップの製造のための切断工程時、内部電極１１をではなく、隙間１２を切断することによって、切断ストレス及び損傷を最小化することができる。
【００３０】
従って、本発明にはグリーンチップの不良率を減少させ、歩留まり及び信頼性を向上することができるという長所がある。
【００３１】
［積層型電子部品用グリーンシートを用いたグリーンチップの製造方法］
以下、前述の積層型電子部品用グリーンシートを用いたグリーンチップの製造方法について、図３〜図７を参照して詳記する。
【００３２】
図３〜図７は、本発明の好適な実施の形態による積層型電子部品用グリーンシートを用いたグリーンチップの製造方法を説明するために順次示した工程断面図である。
【００３３】
まず、図３に示すように、複数のグリーンシート１０を用意する。
【００３４】
次に、図４に示すように、各々のグリーンシート１０上に、その内部に隙間１２が設けられている内部電極１１を設ける。
【００３５】
内部電極１１内に設けられている隙間１２は、後続のグリーンチップ３０の製造のための切断工程において切断される領域であって、内部電極１１の中央部に設けられることが望ましい。
【００３６】
このような隙間１２が設けられている内部電極１１は、先の図２に示すように、内部電極形成領域１１０を露出させ、隙間形成領域１２０を覆うマスク１００を用いて設けられてもよい。
【００３７】
また、隙間１２が設けられている内部電極１１は、前述のようなスクリーンプリンティング方式または真空薄膜蒸着方式などによって設けられてもよい。
【００３８】
続いて、図５に示すように、内部電極１１が設けられた複数のグリーンシート１０の各々を積層する。ここで、隙間１２は、各々のグリーンシート１０が積層される時、隣接した内部電極１１間の切断ラインＤ上に位置してもよい。
【００３９】
続いて、積層されたグリーンシート１０を内部電極１１の隙間１２の中心を切断ラインＤとして切断し、図６に示すような各々のグリーンチップ３０を製造する。
【００４０】
各々のグリーンチップ３０の製造のための切断工程において、グリーンシート１０は、切断ラインＤに沿ってブレード２００を用いて切断することができる。
【００４１】
この時、隙間１２の幅（ｌ１）がブレード２００の幅（ｌ２）より小さい場合、グリーンチップ３０の製造のための切断過程においてブレード２００が内部電極１１に接してしまう等、切断を円滑に行うことが困難になるため、隙間１２の幅（ｌ１）はブレード２００の幅（ｌ２）と同じであるか、または大きいことが望ましい。
【００４２】
この時、本発明の実施の形態による積層型電子部品用グリーンシートを用いたグリーンチップの製造方法によれば、グリーンシート１０上に、隙間１２が設けられている内部電極１１を設け、グリーンチップ３０の製造のための切断工程時、内部電極１１を直接切断せずに隙間１２を切断することによって切断ストレス及び損傷を最小化して、グリーンチップの不良率を減少させることができ、その結果グリーンチップの歩留まり及び信頼性を向上することができるようになる。
【００４３】
然る後、図７に示すように、隙間１２を取り除く研磨を行う。そのような研磨工程によって、切断工程後に残っている隙間１２が取り除かれるので、内部電極１１を外部に露出させることができる。
【００４４】
以上において示した本発明の好適な実施の形態は例示の目的のために示されたことで、本発明の属する技術分野において通常の知識を有する者にあって本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で様々な置換、変形及び変更が可能であり、そのような置換、変更などは、特許請求の範囲に属することと理解されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の好適な実施の形態において用いられる積層型電子部品用グリーンシートを示した平面図である。
【図２】本発明の好適な実施の形態において用いられる積層型電子部品用グリーンシートの内部電極を設けるためのマスクを示した平面図である。
【図３】本発明の好適な実施の形態において用いられる積層型電子部品用グリーンシートを用いたグリーンチップの製造方法を説明するための工程断面図である。
【図４】積層型電子部品用グリーンシートを用いたグリーンチップの製造方法を説明するための工程断面図である。
【図５】積層型電子部品用グリーンシートを用いたグリーンチップの製造方法を説明するための工程断面図である。
【図６】積層型電子部品用グリーンシートを用いたグリーンチップの製造方法を説明するための工程断面図である。
【図７】積層型電子部品用グリーンシートを用いたグリーンチップの製造方法を説明するための工程断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１０      グリーンシート
１１      内部電極
１２      隙間
３０      グリーンチップ
１００      マスク
１１０      内部電極形成領域
１２０      隙間形成領域
２００      ブレード
ｌ１      隙間の幅
ｌ２      ブレードの幅
Ｄ      切断ライン
【図１】
0004644796.tif 000002
【図２】
0004644796.tif 000003
【図３】
0004644796.tif 000004
【図４】
0004644796.tif 000005
【図５】
0004644796.tif 000006
【図６】
0004644796.tif 000007
【図７】
0004644796.tif 000008