(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームを載置するリードフレーム載置ステージと、
該リードフレーム載置ステージの上部に配置され、前記リードフレームのリード端子の底面に接して前記リード端子を載置する載置台と、
該載置台に載置された前記リード端子にワイヤを供給し、該ワイヤを前記リード端子に対し押圧するボンディングツールと、
前記リード端子を下方に押圧する押さえ治具と、
前記載置台の前記ボンディングツールの直下となる位置を含んで設けられた凹部に収納され、前記リード端子が前記押さえ治具により押圧されることにより、前記リード端子の底面に常に密着した状態を維持して、前記リード端子の曲がりを吸収する弾性部材と、
前記ボンディングツールを駆動するボンディングヘッド
とを備え、前記押さえ治具の押圧位置を、前記弾性部材の上面のみが押圧できる位置まで移動して前記ワイヤを前記リード端子の上面に押圧し、前記リード端子の上面に前記ワイヤの一端がボンディングされることを特徴とするワイヤボンダ。
【請求項２】
前記リードフレーム載置ステージは、載置治具設置領域と、該載置治具設置領域に隣接した支持基板載置領域とを備え、前記載置台は、前記載置治具設置領域に設置され、前記リードフレームの半導体チップを搭載するための支持基板が、前記支持基板載置領域に載置されることを特徴とする請求項１記載のワイヤボンダ。
【請求項３】
表面の凹部に弾性部材が収納された載置治具を、リードフレーム載置ステージの載置治具設置領域に設置したボンディングステージを用意する工程と、
半導体チップを搭載した支持基板の底部が支持基板載置領域に、リード端子の底部が前記載置治具の上面に載置されるように位置合わせして、リードフレームを前記リードフレーム載置ステージに載置する工程と、
押さえ治具で前記リード端子を押圧して前記弾性部材を変形させ、前記リード端子の曲がりを吸収するように前記リード端子の底面と前記弾性部材とが常に密着した状態を維持する工程と、
ワイヤを供給するボンディングツールを、前記弾性部材に対向する位置の前記リード端子の直上に移動し、前記ボンディングツールで前記ワイヤを前記リード端子の上面に押圧して、前記ワイヤの一端を前記リード端子の上面にボンディングする工程
とを少なくとも有するボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置の組み立て技術に係り、特にボンディングステージ、このボンディングステージを有するワイヤボンダ（ボンディング装置）及びこのワイヤボンダを用いたボンディング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のワイヤボンダは、図６に示すように、リードフレーム載置ステージ１５と、このリードフレーム載置ステージ１５の上部に配置された載置治具１７ｃとを備えている。この載置治具１７ｃには、リードフレームのリード端子１９１，１９２，１９３，・・・・・（図６では、その内１９１のみを図示し、紙面の奥に位置する他の図示を省略している。）が載置される。リードフレームは、半導体チップ１１を搭載する支持基板１３を有する。そして、ワイヤボンダは、更に、ボンディングの際にリードフレームのリード端子１９１，１９２，１９３，・・・・・を押さえる押さえ治具２１、及びリード端子１９１，１９２，１９３，・・・・・及び半導体チップ１１の表面にワイヤ（金属細線）を供給するキャピラリー（ワイヤキャピラリー）２５を備えている。
【０００３】
半導体装置の組み立て工程においては、半導体チップ１１の表面に配設されたボンディングパッド１８１，１８２，１８３，・・・・・（図６には１８１のみが示されている。）とリードフレームのリード端子１９１，１９２，１９３，・・・・・との間を、それぞれ電気的に接続する必要がある。このため、リードフレームの支持基板１３に、半導体チップ１１を固着し、半導体チップ１１の表面のボンディングパッド１８１，１８２，１８３，・・・・・とリード端子１９１，１９２，１９３，・・・・・の先端のポストとの間を、それぞれワイヤ２３で結線する。ワイヤ２３とリード端子１９１，１９２，１９３，・・・・・の先端のポストとの間のボンディングは、載置治具１７ｃに載置されたリード端子１９１，１９２，１９３，・・・・・の先端部を押さえ治具２１によって押さえつけた状態で、それぞれのポストにワイヤ２３を供給し、押圧後、熱圧着又は超音波ワイヤボンディングを行う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、リード端子１９１，１９２，１９３，・・・・・のポストを局所的に押圧すると、図６に示すように、ポストの先端部が浮き上がり、ポストに曲がりが生じ易い。又、他の原因で、リード端子１９１，１９２，１９３，・・・・・の先端部（ポスト）に初めから曲がりが生じている場合もある。ポストに曲がりが生じている場合には、従来のワイヤボンディング方法では、押さえ治具２１でリード端子１９１，１９２，１９３，・・・・・を押さえつけても、図６（ｂ）のようにポストの先端部が載置治具１７ｃから浮き上がっているので、熱エネルギ若しくは超音波エネルギが十分にワイヤ２３に伝わらない。この場合は、ワイヤ２３をポストに良好に接続することが出来ない問題点が発生する。
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものである。即ち、本発明の目的は、ワイヤとリード端子との間のボンディング不良を防止し、両者間の電気的信頼性を向上させることが可能なワイヤボンダ及びこのワイヤボンダに用いるボンディングステージを提供することである。
【０００６】
本発明の他の目的は、ボンディング不良に伴う製品不良の発生を減少し、歩留まりを向上させることが出来るボンディング方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の第１の特徴は、リードフレームを載置するリードフレーム載置ステージ、このリードフレーム載置ステージの上部に配置され、リードフレームのリード端子の底面に接してこのリード端子を載置する載置台、この載置台の凹部に嵌合し、前記リード端子の底面に接する弾性部材とを備えるワイヤボンダ用のボンディングステージであることを要旨とする。
【０００８】
本発明の第１の特徴によれば、図１（ｂ）に示すように、リード端子に曲がりが生じていても、リード端子の底面を弾性部材の表面から浮き上がることない。その結果、リード端子の底面を弾性部材の表面に密着させた状態で、リード端子のポストにワイヤをボンディングすることが出来るため、ワイヤボンディングの押圧力と超音波振動をワイヤに対して良好に伝えることが出来る。このため、ワイヤをリード端子のポストに良好に接続することが出来る。
【０００９】
本発明の第１の特徴において、載置台の凹部は、必ずしも対向する両側面を有するＵ溝やＶ溝等のトレンチ構造である必要はなく、対向する側面を持たない段差形状でも良い。即ち、少なくともリード端子の曲がりを吸収する弾性部材を収納若しくは嵌合できる構造が、載置台の表面に形成されていれば良い。
【００１０】
本発明の第２の特徴は、第１の特徴のボンディングステージを有するワイヤボンダであることである。即ち、本発明の第２の特徴は、第１の特徴で規定したリードフレーム載置ステージ、載置台、載置台の凹部に嵌合した弾性部材に対し、更に、載置台に載置されたリード端子にワイヤを供給し、このワイヤをリード端子に対して押圧するボンディングツール、このボンディングツールを駆動するボンディングヘッドとを備えるワイヤボンダであることを要旨とする。
【００１１】
第２の特徴に係る「ボンディングツール」は、例えば、ボンディングアームと、このボンディングアームの先端に装着されたワイヤキャピラリーやウェッジツール等から構成される。ボンディングツールは、ボンディングヘッドに支持され、例えば揺動モータによる揺動駆動等の駆動・制御がなされる。更にこのボンディングヘッドは、例えば、Ｘテーブル駆動モータにより駆動されるＸテーブル上に配置され、又、ＸテーブルはＹテーブル駆動モータにより駆動されるＹテーブル上に配置される。ボンディングアーム揺動モータ、Ｘテーブル駆動モータ及びＹテーブル駆動モータは、制御装置により制御される。
【００１２】
第２の特徴に係るワイヤボンダを用いてワイヤボンディングを行うと、リード端子に曲がりが生じても、リード端子の底面が弾性部材の表面に常に密着した状態を維持出来る。このため、ワイヤボンディングの押圧力と超音波振動をワイヤに対して良好に伝えることが出来、良好なワイヤボンディングが可能となる。
【００１３】
本発明の第３の特徴は、（イ）第１の特徴のボンディングステージを用意する工程、（ロ）半導体チップを搭載した支持基板の底部が支持基板載置領域に、リード端子の底部が載置治具の上面に載置されるように位置合わせして、リードフレームをリードフレーム載置ステージに載置する工程、（ハ）押さえ治具でリード端子を押さえながら、リード端子にワイヤの一端をボンディングする工程とを少なくとも有するボンディング方法であることを要旨とする。
【００１４】
本発明の第３の特徴に係るボンディング方法においては、リード端子の曲がりを弾性部材が吸収出来るため、ワイヤとリード端子との間の接続を確実に行うことが出来、ボンディング不良を防止することが出来る。更に、ボンディング不良に伴う製品不良の発生を減少し、歩留まりを向上させることが出来る。
【００１５】
【発明の実施の形態】
次に、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。又図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【００１６】
（ワイヤボンダ及びそのボンディングステージ）
図１に示すように、本発明の実施の形態に係るワイヤボンダは、リードフレームを載置するリードフレーム載置ステージ１５、このリードフレーム載置ステージ１５の上部に配置され、リードフレームのリード端子１９１，１９２，１９３，・・・・・（図１では１９１のみが図示されている。）を載置する載置台１７ａ、この載置台１７ａの凹部に嵌合し、リード端子１９１，１９２，１９３，・・・・・の底面に接する弾性部材１７ｂとを少なくとも備えるボンディングステージを有している。更に、本発明の実施の形態に係るワイヤボンダは、載置台１７ａに載置されたリード端子１９１，１９２，１９３，・・・・・にワイヤを供給し、このワイヤをリード端子１９１，１９２，１９３，・・・・・に対して押圧するボンディングツール（２５）、このボンディングツール（２５）を駆動するボンディングヘッドとを備える。ボンディングツールは、ボンディングアームと、このボンディングアームの先端に装着されたワイヤを供給するキャピラリー２５やワイヤに対して押圧するウェッジツール等から構成される。
【００１７】
なお、図示を省略しているが、本発明の実施の形態に係るワイヤボンダは、更にボンディングツール（２５）を駆動するボンディングヘッド等を具備することは勿論である。図示を省略したボンディングヘッドに支持されたボンディングアームは、例えば揺動モータによる揺動駆動等の駆動・制御がなされる。更にこのボンディングヘッドは、例えば、Ｘテーブル駆動モータにより駆動されるＸテーブル上に配置され、又、ＸテーブルはＹテーブル駆動モータにより駆動されるＹテーブル上に配置される。ボンディングアーム揺動モータ、Ｘテーブル駆動モータ及びＹテーブル駆動モータは、図示を省略した制御装置により制御される。
【００１８】
載置台１７ａは、例えば金属材料から構成され、平坦な上部端面を有する。即ち、載置台１７ａは、複数のリード端子１９１，１９２，１９３，・・・・・の内の少なくとも一枚分を載置出来る平坦な上部端面を有する。載置台１７ａの上部端面と同一レベルの主面の一部に、上部端面と隣接して凹部（段差部）が形成されており、その凹部に弾性部材１７ｂがはめ込まれている。弾性部材１７ｂの厚みは、載置台１７ａの上部端面と同一レベルの主面に形成された凹部の深さに等しい。このため、弾性部材１７ｂは、凹部に嵌合し、リード端子１９１，１９２，１９３，・・・・・のそれぞれの底面に接することが出来るように、（押圧されない状態では）弾性部材１７ｂの上面は載置台１７ａの上部端面と同一レベルの平面上に位置する。
【００１９】
弾性部材１７ｂは、図５（ａ）に示すように、載置台１７ａの長手方向の全体に連続した一体として設け、全部又は大部分のリード端子１９１，１９２，１９３，・・・・・を同時に載置する構造とすることが可能である。或いは、図５（ｂ）に示すように、孤立した弾性部材１７１，１７２，１７３，・・・・・を、リード端子１９１，１９２，１９３，・・・・・に対応して、間欠的に複数個設けても良い。いずれにせよ、リード端子１９１，１９２，１９３，・・・・・のそれぞれの底面は、弾性部材１７ｂ（１７１，１７２，１７３，・・・・・）の上面にそれぞれ当接する。この結果、リード端子１９１は、図１（ａ）に示すように載置台１７ａの上部端面の一部と弾性部材１７ｂの上面に跨って載置される。図示を省略しているが、他のリード端子１９２，１９３，・・・・・も、図１（ａ）と同様に、載置台１７ａの上部端面と弾性部材１７ｂの上面に跨って載置される。載置台１７ａと、この載置台１７ａの凹部に嵌合した弾性部材１７ｂとで、載置治具１７が構成される。この載置治具１７は、リードフレーム載置ステージ１５上の載置治具設置領域１５ｂに固定される。
【００２０】
リード端子１９１，１９２，１９３，・・・・・の先端部表面は、それぞれボンディング用のポストとして機能する。即ち、支持基板１３の上に搭載される半導体チップ１１の表面のボンディングパッド１８１，１８２，１８３，・・・・・（図には１８１のみが示されている。）とそれぞれのポストとの間は、複数のワイヤ２３を通して、それぞれ電気的に接続される。リード端子１９１，１９２，１９３，・・・・・の先端部には、複数本のリード端子１９１，１９２，１９３，・・・・・間を相互に接続する連結条（図示省略）が備えている。
【００２１】
本発明の実施の形態に係るワイヤボンダに用いられるリードフレームの支持基板１３には、導電性基板が用いられる。例えば、支持基板１３は、打ち抜き成形やエッチング等で所定の形状にパターニングされたされた金属板材、例えばアルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、Ｃｕ−Ｆｅ，Ｃｕ−Ｃｒ，Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ，Ｃｕ−Ｓｎ等の銅合金、Ｎｉ−Ｆｅ、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ等のニッケル・鉄合金、或いは銅とステンレスの複合材料等を用いることが可能である。リード端子１９１，１９２，１９３，・・・・・も、支持基板１３と同一の材料から構成することが可能である。更に、これらの金属にニッケル（Ｎｉ）メッキや金（Ａｕ）メッキ等を施したものなどから構成しても良い。支持基板１３には半導体チップ１１が半田や接着剤を介して固着されている。ワイヤ２３は、アルミニウム（Ａｌ）線や金（Ａｕ）線からなる金属細線である。
【００２２】
リードフレーム載置ステージ１５は、金属板材からなり、リードフレーム１つ分が載置出来るスペースを有するように長手形状（帯状）に形成されている。即ち、リードフレーム１つ分の面積には、載置治具設置領域１５ｂと、支持基板載置領域１５ａとを備えている。又、図２（ｃ）に示すリードフレーム載置ステージ１５の表面と載置台１７ａの上部端面との間隔Ｌ１と、図３（ｄ）に示す支持基板１３の底面とリード端子１９１，１９２，１９３，・・・・・の底面との間隔Ｌ２とは、実質的に等しくなっている。即ち、
Ｌ１  ＝  Ｌ２                          ・・・・・（１）
である。したがって、支持基板１３をリードフレーム載置ステージ１５の支持基板載置領域１５ａに当接したときに、図３（ｅ）に示すようにリード端子１９１，１９２，１９３，・・・・・の底面の一部は、載置台１７ａの上部端面の一部に当接する。
【００２３】
載置治具１７の上方には、図１に示すように、押さえ治具２１が配置されている。押さえ治具２１は、載置台１７ａの上部端面及び弾性部材１７ｂの上面に載置されたリード端子１９１，１９２，１９３，・・・・・を、載置台１７ａの上部端面及び弾性部材１７ｂの上面に対して押圧する。押さえ治具２１は、例えば、ワイヤボンディングの動作に同期させて、リード端子１９１，１９２，１９３，・・・・・を、逐次、載置治具１７の上面に押さえつける。或いは、リード端子１９１，１９２，１９３，・・・・・の全部、若しくは一群を同時に載置治具１７の上面に押さえつけるようにしても良い。
【００２４】
本発明の実施の形態においては、押さえ治具２１で、リード端子１９１を押圧した場合、図１（ｂ）に示すように、リード端子１９１に曲がりが生じていても、曲がりによる浮き上がり分を補償するように、リード端子１９１を下方に押し込むことが可能である。即ち、リード端子１９１の先端部を弾性部材１７ｂの弾性力（収縮力）を利用して、載置台１７ａの上部端面のレベルよりも低いレベルまで、下げることが出来るので、リード端子１９１の底面が、弾性部材１７ｂの表面から浮き上がることない。その結果、リード端子１９１の底面を弾性部材１７ｂの表面に密着させた状態で、リード端子１９１のポストにワイヤ２３をボンディングすることが出来る。このため、ワイヤボンディング時に必要な押圧力と超音波振動をワイヤ２３に対して良好に伝えることが出来る。この結果、ワイヤ２３をリード端子１９１のポストに良好に接続することが出来る。
【００２５】
図１では、押さえ治具２１は、載置台１７ａの上部端面及び弾性部材１７ｂの上面の両方に渡る位置に配置されているが、弾性部材１７ｂの上面の位置に選択的に配置しても良い。押さえ治具２１を、弾性部材１７ｂの上面のみに対して押圧すれば、弾性部材１７ｂの収縮力を利用してより有効にリード端子１９１，１９２，１９３，・・・・・を押圧出来る。
【００２６】
（ボンディング方法）
次に、本発明の実施の形態に係るボンディング方法を、図２〜図４を用いて、説明する。
【００２７】
（イ）まず、図２（ａ）に示すように凹部を有する載置台１７ａを用意し、図２（ｂ）に示すように弾性部材１７ｂを凹部に嵌合し、載置治具１７を構成する。そして、この載置治具１７を、図２（ｃ）に示すようにリードフレーム載置ステージ１５の載置治具設置領域１５ｂに搭載する。
【００２８】
（ロ）続いて、図３（ｄ）に示すように、支持基板１３に半導体チップ１１を搭載したリードフレーム１を用意する。そして、図３（ｅ）に示すようにこのリードフレーム１を、リード端子１９１，１９２，１９３，・・・・・が載置台１７ａの上部端面と弾性部材１７ｂの上面に跨るように位置合わせして配置する。即ち、リード端子１９１，１９２，１９３，・・・・・の開放された側の端部（ポスト）は、それぞれ、弾性部材１７ｂの上面に配置される。
【００２９】
（ハ）次に、図４（ｆ）に示すように、押さえ治具２１によって、リード端子１９１，１９２，１９３，・・・・・のいずれかを載置治具１７に向かって押さえつける。ここでは、例えば、リード端子１９１を載置治具１７に向かって押さえつけるとする（或いは、リード端子１９１，１９２，１９３，・・・・・の全部、若しくは、この内の数本からなる一群を同時に載置治具１７の上面に押さえつけるようにしても良い。）。押さえ治具２１で、リード端子１９１を押圧すると、図４（ｆ）に示すように、リード端子１９１の先端部が下降する。このとき、リード端子１９１の先端部が弾性部材１７ｂの弾性力（収縮力）を利用して、弾性部材１７ｂに密着した状態で弾性部材１７ｂの表面と共に下がるので、リード端子１９１の底面が、弾性部材１７ｂの表面から浮き上がることない。
【００３０】
（ニ）次に、半導体チップ１１の表面に、キャピラリー２５を用いてワイヤを供給する。即ち、ワイヤボンダＸＹテーブルを駆動して、キャピラリー２５を保持したボンディングアームを支持するボンディングヘッドを移動し、半導体チップ１１の表面のボンディングパッドの内の１つ１８１にワイヤを供給する。更に、その後、ワイヤを押圧し、熱圧着又は超音波を加えることにより、ボンディングパッド１８１にワイヤボンディングする。続けて、ボンディングヘッドを駆動して、リード端子１９１のポストの位置に同様にワイヤ２３を供給し、押圧し、熱圧着／超音波を加えることにより、図４（ｇ）に示すように、リード端子１９１にワイヤボンディングする。この結果、ワイヤ２３により、半導体チップ１１の表面のボンディングパッド１８１とリード端子１９１との間が電気的に接続される。リード端子１９１に対するワイヤボンディングが終了した後に、押さえ治具２１によるリード端子１９１の押さえつけを解除する（もし、リード端子１９１，１９２，１９３，・・・・・の全部が同時に載置治具１７の上面に押さえつける方式であれば、すべてのワイヤボンディングが終了するまで、押さえ治具２１によるリード端子１９１の押さえつけは維持される。）。この押さえつけの解除によりリード端子１９１は、復元力により元の形状に復帰する。
【００３１】
（ホ）この後、図４（ｆ）と同様に、押さえ治具２１によって、図示を省略したリード端子１９２を載置治具１７に向かって押さえつける（もし、リード端子１９１，１９２，１９３，・・・・・の全部、若しくは一群を同時に載置治具１７の上面に押さえつけるようにしていれば、この操作は省略出来る。）。そして、半導体チップ１１の表面の他のボンディングパッド１８２（図示省略）にキャピラリー２５を用いてワイヤを供給する。即ち、半導体チップ１１の表面の他のボンディングパッドにワイヤボンディングする。続けて、ボンディングヘッドを駆動して、リード端子１９２のポストの位置に同様にワイヤを供給し、リード端子１９２にワイヤボンディングする。この様に、逐次、半導体チップ１１の表面の複数のボンディングパッド１８１，１８２，１８３，・・・・・のそれぞれとリード端子１９１，１９２，１９３，・・・・・との間を電気的に接続する。リード端子１９２に対するワイヤボンディングが終了した後に、押さえ治具２１によるリード端子１９２の押さえつけを解除する（もし、リード端子１９１，１９２，１９３，・・・・・の全部が同時に載置治具１７の上面に押さえつけるようにしていれば、すべてのワイヤボンディングが終了した後に、押さえ治具２１によるリード端子１９１，１９２，１９３，・・・・・の押さえつけを、同時に解除する。）。この押さえつけの解除によりリード端子１９１，１９２，１９３，・・・・・は、復元力により元の形状に復帰する。
【００３２】
本発明の実施の形態に係るボンディング方法によれば、押さえ治具２１で、リード端子１９１，１９２，１９３，・・・・を押圧した場合、図４（ｆ）に示すように、リード端子１９１，１９２，１９３，・・・・の先端部が下方に曲がりが生じていても、その曲がりによる浮き上がり分を補償するように、リード端子１９１，１９２，１９３，・・・・の先端部を、弾性部材１７ｂの表面レベルと共に、弾性力（収縮力）を利用して共に下げることが出来る。また、押さえ治具２１による局所的圧力も、弾性部材１７ｂで吸収されるので、リード端子１９１，１９２，１９３，・・・・が曲がり、その先端部が浮き上がることも防止できる。このため、リード端子１９１，１９２，１９３，・・・・の底面が、弾性部材１７ｂの表面から浮き上がることない。その結果、リード端子１９１，１９２，１９３，・・・・の底面を弾性部材１７ｂの表面に密着させた状態で、リード端子１９１，１９２，１９３，・・・・のポストにワイヤ２３をボンディングすることが出来る。つまり、ワイヤボンディング時に必要な押圧力と超音波振動をワイヤ２３に対して良好に伝えることが出来る。この結果、本発明の実施の形態に係るボンディング方法によれば、ワイヤ２３をリード端子１９１，１９２，１９３，・・・・のポストに良好に接続することが出来る。
【００３３】
（その他の実施の形態）
本発明は上記の実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
【００３４】
例えば、本発明の実施の形態の説明においては、図１に示すような段差形状として弾性部材１７ｂを嵌合するための凹部を示したが、弾性部材１７ｂが嵌合出来れば、Ｕ溝、Ｖ溝、アリ溝（逆メサ溝）等の種々の形状の溝が採用可能である。段差形状の場合でも、段差部側壁は垂直である必要は無く、メサ型、逆メサ型等の一定の傾斜を有する側壁等でも構わない。
【００３５】
又、上記の本発明の実施の形態の説明においては、リードフレーム載置ステージ１５は、リードフレーム１つ分が載置出来るスペースを有するとして説明したが、連続した複数のリードフレームを同時に載置出来るスペースを有するように、リードフレーム載置ステージ１５を、リードフレームの長手方向に沿って帯状に形成しても良い。更に、リードフレーム載置ステージ１５にリードフレームの搬送装置や、プレヒータ、アフターヒータを備えるようにしても良い。リードフレーム載置ステージ１５に連続した複数のリードフレームを同時に載置する場合は、一定のピッチで、複数の載置治具設置領域１５ｂと、複数の支持基板載置領域１５ａとを交互に配置するようにしても良い。
【００３６】
この様に、本発明はここでは記載していない様々な実施の形態等を含むことは勿論である。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
【００３７】
【発明の効果】
本発明によれば、ワイヤとリード端子との間のボンディング不良を防止出来るワイヤボンダ及びそのボンディングステージを提供することが出来る。
【００３８】
更に、本発明によれば、ボンディング不良に伴う製品不良を減少させ、組み立て工程時の歩留まりが向上したボンディング方法を提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るワイヤボンダのボンディングステージの近傍を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るボンディング方法を説明するための工程断面図である（その１）。
【図３】本発明の実施の形態に係るボンディング方法を説明するための工程断面図である（その２）。
【図４】本発明の実施の形態に係るボンディング方法を説明するための工程断面図である（その３）。
【図５】本発明の実施の形態に係るボンディングステージの載置治具の具体例を例示する上面図である。
【図６】従来のワイヤボンダのボンディングステージの近傍を示す断面図である。
【符号の説明】
１  リードフレーム
１１  半導体チップ
１３  支持基板
１５  リードフレーム載置ステージ
１５ａ  支持基板載置領域
１５ｂ  載置治具設置領域
１７，１７ｃ  載置治具
１７ａ  載置台
１７ｂ，１７１，１７２，１７３，・・・・・  弾性部材
１８１  ボンディングパッド
１９１，１９２，１９３，・・・・・  リード端子
２１  押さえ治具
２３  ワイヤ
２５  キャピラリー
【図１】
0004686893.tif 000002
【図２】
0004686893.tif 000003
【図３】
0004686893.tif 000004
【図４】
0004686893.tif 000005
【図５】
0004686893.tif 000006
【図６】
0004686893.tif 000007