(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品を収容するソケット本体と、該ソケット本体に収容された前記電気部品を押さえるラッチ部材と、前記電気部品に当接して放熱を行うヒートシンクとを有する電気部品用ソケットにおいて、
前記ラッチ部材は、ラッチ用シャフトを介して回動自在に設けられると共に、前記ヒートシンクは、該ラッチ部材と略同一位置に該ラッチ部材とは別個に回動自在に設けられたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記ラッチ用シャフトは、前記ソケット本体に上下動自在に設けられ、前記ラッチ部材にて、前記電気部品を押さえるときには、前記ラッチ用シャフトが下降させられるように構成されたことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記ソケット本体にレバー部材がレバー用シャフトを介して回動自在に設けられ、該レバー部材に前記ラッチ用シャフトが挿入される長孔が設けられ、該レバー部材を、閉じる方向に回動させた時に、前記長孔の上縁部が、前記ラッチ用シャフトに当接して、該ラッチ用シャフトを下方に押圧して、前記ラッチ部材を下降させる一方、
該レバー部材に、前記ヒートシンクが設けられたことを特徴とする請求項２に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記ラッチ部材が閉じる方向に移動させられて、前記電気部品を当接する時点より、前記ヒートシンクが前記電気部品に当接する時点を遅らせたことを特徴とする請求項３に記載の電気部品用ソケット。
【請求項５】
前記ソケット本体に操作部材が上下動自在に配設され、該操作部材の上下動により、前記ラッチ部材及び前記レバー部材が回動されるように構成されたことを特徴とする請求項３に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を収容する電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、この種の「電気部品用ソケット」としては、例えば特許文献１に記載されたようなものがある。この文献１の要約書の解決手段の欄には「ＩＣパッケージを載置する載置部が設けられたソケット本体と、このソケット本体に対して上向きに付勢された状態で上下動可能に配設されたソケットカバーと、このソケットカバーの上下動に連動して開閉可能に配設され、閉じた状態で、載置部に載置されたＩＣパッケージを保持するラッチ部材とを備えて成る電気部品用ソケットにおいて、ソケットカバーが下降位置に押し込まれた状態で、ラッチ部材を開き、このソケットカバーが上昇位置に復帰するに従ってラッチ部材が閉じると共に下動するようにしたラッチ部材の開閉押圧機構を備えたものである。」と記載されている。
【０００３】
また、この特許文献１の段落番号［００３７］には、「ソケットカバーの上下動に連動して開閉可能とされたラッチ部材及びアーム部材が配設されており、図１０中における左右のアーム部材には、ヒートシンクが取り付けられている。このヒートシンクは、図１１に示すように、アーム部材が閉じた状態のときに載置部に載置されたＩＣパッケージに当接し、ＩＣパッケージから発生する熱を外気に放散する放熱体となるものであって、…」と記載されている
【特許文献１】特開２００４−３２７２６４号公報。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このような従来のものにあっては、ヒートシンクとラッチ部材とが、別の位置（ソケット本体周囲の４辺の内の互いに異なる辺）に設けられているため、ラッチ部材による電気部品（ＩＣパッケージ）の押さえ力を大きくできなかった。
【０００５】
このため、そのヒートシンクをラッチ部材に取り付けることも考えられるが、ヒートシンクの動きが不安定で、ヒートシンク閉時には、ヒートシンクがコンタクトピン先端を叩き、又、ヒートシンク開時には、ヒートシンクがバウンドし、バウンドが収まるまで時間がかかる、という問題がある。
【０００６】
そこで、この発明は、ラッチ部材による電気部品（ＩＣパッケージ）の押さえ力を確保できると共に、ヒートシンクの動きを安定させ、ヒートシンク閉時におけるヒートシンクによるコンタクトピン先端の叩きを防止し、又、ヒートシンク開時におけるヒートシンクのバウンドを抑制する電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品を収容するソケット本体と、該ソケット本体に収容された前記電気部品を押さえるラッチ部材と、前記電気部品に当接して放熱を行うヒートシンクとを有する電気部品用ソケットにおいて、前記ラッチ部材は、ラッチ用シャフトを介して回動自在に設けられると共に、前記ヒートシンクは、該ラッチ部材と略同一位置に該ラッチ部材とは別個に回動自在に設けられた電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記ラッチ用シャフトは、前記ソケット本体に上下動自在に設けられ、前記ラッチ部材にて、前記電気部品を押さえるときには、前記ラッチ用シャフトが下降させられるように構成されたことを特徴とする。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の構成に加え、前記ソケット本体にレバー部材がレバー用シャフトを介して回動自在に設けられ、該レバー部材に前記ラッチ用シャフトが挿入される長孔が設けられ、該レバー部材を、閉じる方向に回動させた時に、前記長孔の上縁部が、前記ラッチ用シャフトに当接して、該ラッチ用シャフトを下方に押圧して、前記ラッチ部材を下降させる一方、該レバー部材に、前記ヒートシンクが設けられたことを特徴とする。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の構成に加え、前記ラッチ部材が閉じる方向に移動させられて、前記電気部品を当接する時点より、前記ヒートシンクが前記電気部品に当接する時点を遅らせたことを特徴とする。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、請求項３に記載の構成に加え、前記ソケット本体に操作部材が上下動自在に配設され、該操作部材の上下動により、前記ラッチ部材及び前記レバー部材が回動されるように構成されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１に記載の発明によれば、ラッチ部材は、ラッチ用シャフトを介して回動自在に設けられると共に、ヒートシンクは、ラッチ部材と略同一位置にラッチ部材とは別個に回動自在に設けられたため、従来のように、ヒートシンクとラッチ部材とを、別の位置（ソケット本体の４辺の内の互いに異なる辺）に設ける必要がないことから、ラッチ部材を４辺に設けることも可能となり、電気部品（ＩＣパッケージ）の押さえ力を確保することができる。
【００１３】
ヒートシンクは、ラッチ部材とは別個に回動自在に設けられたため、単純な回動運動とすることができ、このヒートシンクの動きを安定させ、ヒートシンク閉時におけるヒートシンクによるコンタクトピン先端の叩きを防止し、又、ヒートシンク開時におけるヒートシンクのバウンドを抑制することができる。
【００１４】
請求項２に記載の発明によれば、ラッチ用シャフトは、ソケット本体に上下動自在に設けられ、このラッチ部材にて、電気部品を押さえるときには、ラッチ用シャフトが下降させられるように構成されたため、ラッチ部材にヒートシンクを取り付けると、ラッチ部材の動きが複雑であることから、比較的重量の重い（慣性力の大きい）ヒートシンクの動きを制御するのが難しいが、この発明のようにヒートシンクをラッチ部材とは、独立して回動自在に配設することにより、ヒートシンクの動きが制御し易くなり、ヒートシンクがコンタクトピン先端を叩くことやヒートシンクが大きくバウンドすることを防止できる。
【００１５】
請求項３に記載の発明によれば、ラッチ用シャフトを下方に押圧して下降させるレバー部材に、ヒートシンクが設けられたため、レバー部材は、ソケット本体にレバー用シャフトを介して回動自在に設けられて回転運動のみ行うため、動きの制御が簡単である。してみれば、ヒートシンクの動きを制御することができ、ヒートシンクがコンタクトピン先端を叩くことやヒートシンクが大きくバウンドすることを防止できる。
【００１６】
請求項４に記載の発明によれば、ラッチ部材が電気部品に当接する時点より、ヒートシンクが電気部品に当接する時点を遅らせたため、ラッチ部材で電気部品を押さえて位置決めした後、ヒートシンクを電気部品に当接させることにより、ヒートシンクが先に当接する場合より、電気部品を所定の位置にセットできる。
【００１７】
請求項５に記載の発明によれば、ソケット本体に操作部材が上下動自在に配設され、この操作部材の上下動により、ラッチ部材及びレバー部材が回動されるように構成されたため、操作部材を上下動させるだけで、ラッチ部材及びレバー部材を回動させることができ、レバー部材を回動させることにより、ヒートシンクを回動させることができると共に、ラッチ部材を下降させることもでき、複雑な動きを操作部材を上下動させるだけの簡単な動作で行わせることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１９】
図１乃至図１９には、この発明の実施の形態を示す。
【００２０】
まず構成を説明すると、図中符号１１は「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１に「電気部品」であるＩＣパッケージ１２を収容し、このＩＣパッケージ１２と配線基板１４とをこのＩＣソケット１１を介して電気的に接続することにより、ＩＣパッケージ１２の性能試験が行われるようになっている。
【００２１】
このＩＣパッケージ１２は、図１９に示すように、いわゆるＬＧＡ(Land Grid Array)タイプと称されるもので、方形状のパッケージ本体１２ｂの下面に多数の端子１２ａが配列されている。
【００２２】
一方、ＩＣソケット１１は、大略すると、配線基板１４上に装着される合成樹脂製のソケット本体１３を有し、このソケット本体１３には、ＩＣパッケージ１２の各端子１２ｂに接触されるコンタクトピン１５が配設されると共に、収容されたＩＣパッケージ１２を押さえるラッチ部材１７及びヒートシンク１８が回動自在に設けられ、更に、これらラッチ部材１７及びヒートシンク１８を回動させる操作部材１９が上下動自在に配設されている。
【００２３】
詳しくは、そのソケット本体１３は、略枠形状のベース部材２０と、このベース部材２０の枠形状の内側に配置されて複数のコンタクトピン１５が配設されるピンプレート２１と、このピンプレート２１を押さえるサポートプレート２２とを有している。
【００２４】
そのベース部材２０は、合成樹脂製で、図１０に示すように、四角形の枠形状に形成され、各辺の中央部分に、取付ねじ２４が挿通される挿通孔２０ａが形成されると共に、そのピンプレート２１を載置する載置部２０ｂが形成されている。
【００２５】
また、ピンプレート２１は、合成樹脂製で、図１１に示すように、四角形状のプレート本体２１ａの周囲に４片、ピンプレート取付部２１ｂが外方に向けて突設され、そのプレート本体２１ａには、多数のコンタクトピン１５が圧入される圧入孔２１ｃが形成されている。また、そのピンプレート取付部２１ｂには、ベース部材２０の挿通孔２０ａと対応した位置に、取付ねじ２４が挿通される挿通孔２１ｄが形成されている。そして、このピンプレート２１の、ピンプレート取付部２１ｂを含む周縁部２１ｅが、ベース部材２０の載置部２０ｂに載置されるようになっている。
【００２６】
さらに、サポートプレート２２は、金属製で、図１２及び図１３に示すように、略四角形の枠形状を呈し、ピンプレート２１のピンプレート取付部２１ｂ上に載置されるサポートプレート取付部２２ａが形成されると共に、このサポートプレート取付部２２ａの、ピンプレート２１の挿通孔２１ｄに対応した位置に、ベース部材２０側（配線基板１４側）から挿入された取付ねじ２４が螺合される雌ねじ部２２ｂが形成されている（図４等参照）。また、このサポートプレート２２には、ベース部材２０への取付用のねじ（図示省略）が挿通される挿通孔２２ｃが計８個所形成されている。
【００２７】
さらにまた、コンタクトピン１５は、図１４に示すように、導電性及び弾力性を有する板材が打ち抜かれて細長く形成され、ピンプレート２１の圧入孔２１ｃに圧入される圧入部１５ａが形成されると共に、この圧入部１５ａの上側にピンプレート２１の上面に当接して、下方への移動を阻止するストッパ部１５ｂが形成され、更に、このストッパ部１５ｂの上側に湾曲したばね部１５ｃが形成されている。さらに、このばね部１５ｃの上側には、ＩＣパッケージ１２の端子１２ａに接触する接触部１５ｄが形成され、この接触部１５ｄが、フローティングプレート２８の挿通孔２８ａに挿入されている。このフローティングプレート２８は、上下動自在に配設されて、図示省略のスプリングにより上方に付勢されている。
【００２８】
さらに、このコンタクトピン１５の圧入部１５ａの下側には、図４等に示すように、リード部１５ｅが延長されて、このリード部１５ｅがロケートボード２９の挿通孔２９ａに挿入され、このリード部１５ｅが図示省略の配線基板に半田付けされるようになっている。このロケートボード２９は、アレンジメントピン３０により上下動自在に配設され、リード部１５ｅを配線基板に取り付ける場合には、下降位置に配置され、取付後は、上昇位置に配置されるようになっている。
【００２９】
一方、ラッチ部材１７は、ベース部材２０の４辺に設けられ、図４乃至図７に示すように、ラッチ用シャフト３３を介して回動自在に設けられると共に、ヒートシンク１８は、ラッチ部材１７と略同一位置に回動自在に設けられている。
【００３０】
そのラッチ用シャフト３３は、ソケット本体１３のベース部材２０の上下方向に沿う溝部２０ｃ（図１０参照）に案内されて上下動及び回動自在に設けられ、ＩＣパッケージ１２を押さえるときには、上方から下方に向けて移動させられるように構成されている。
【００３１】
そのラッチ部材１７は、図１５に示すように、ＩＣパッケージ１２のある程度の幅を押さえることができるように所定の幅Ｈに形成され、断面が図４等に示すように，略直角に折曲げられた形状を呈している。このラッチ部材１７は、一端部側に、ＩＣパッケージ１２を押圧する押圧部１７ａが形成され、他端部側に形成された基部１７ｂにラッチ用シャフト３３が設けられている。このラッチ部材１７は、図示省略のスプリング（第１付勢手段）により開く方向に付勢されると共に、そのラッチ用シャフト３３が他のスプリング３４（第２付勢手段）により上方に付勢されている。
【００３２】
そして、このラッチ部材１７は後述する操作部材１９により開閉されるように構成されている。
【００３３】
また、ソケット本体１３には、ＩＣパッケージ１２収容範囲の周囲４辺の内の、相対向する２辺に一対のレバー部材３５が、又、他の相対向する２辺に他の一対のレバー部材３６がそれぞれレバー用シャフト３７を介して回動自在に設けられている。
【００３４】
これら一対のレバー部材３５は、図１６に示すように、相対向する対向壁３５ａ，３５ａが中間壁３５ｂを介して連結されると共に、この対向壁３５ａには、それぞれラッチ用シャフト３３が挿入される長孔３５ｃが形成され、このレバー部材３５を、閉じる方向に回動させた時に、長孔３５ｃの上縁部３５ｄが、ラッチ用シャフト３３に当接して、ラッチ用シャフト３３を下方に押圧して、ラッチ部材１７を下降させるように構成されている。
【００３５】
また、他の一対のレバー部材３６は、図１７に示すように、そのレバー部材３５と同様に、対向壁３６ａ，中間壁３６を有し、その対向壁３６ａに長孔３６ｃが形成され、この長孔３６ｃの上縁部３６ｄがラッチ用シャフト３３に当接して、ラッチ用シャフト３３を下方に押圧するように構成されている。
【００３６】
さらに、これらレバー部材３６には、対向壁３６ａから延長片３６ｅが延長され、これら延長片３６ｅにヒートシンク１８が取り付けられている。
【００３７】
このヒートシンク１８は、図２等に示すように、複数片形成された放熱部１８ａと、ＩＣパッケージ１２に当接して放熱を行う当接部１８ｂとを有している。このヒートシンク１８が軸３９を介してレバー部材３６に取り付けられ、この延長片３６ｃと、ヒートシンク１８との間に、図４に示す状態で、スプリング４０，４１が設けられている。
【００３８】
そのレバー部材３６は回動されることにより、ラッチ部材１７を下降させるようにしているが、このラッチ部材１７でＩＣパッケージ１２を押圧する時点より、ヒートシンク１８でＩＣパッケージ１２を押圧する時点を遅らせるように、長孔３６ｃの形状等やレバー部材３６の回動量等が設定されている。
【００３９】
また、そのラッチ用シャフト３３と、「固定部位」としてのレバー用シャフト３７との各々に回動自在に連結され、そのラッチ用シャフト３３の上昇位置を規制する略長円の板形状のリンク部材４４が設けられている。
【００４０】
一方、操作部材１９は、枠形状を呈し、ソケット本体１３に対して上下動自在に配設され、この操作部材１９の上下動により、ラッチ部材１７及びレバー部材３５，３６が回動されるように構成されている。
【００４１】
詳しくは、その操作部材１９は、ベース部材２０から上方に突設されたガイドポスト４６により、上下方向に案内されて上下動自在に配設されると共に、スプリング４７により、上方に付勢され、所定の上昇位置で停止されるようになっている。
【００４２】
この操作部材１９には、図４及び図５等に示すように、ラッチ部材１７の被押圧部１７ｃを押圧するラッチ押圧部１９ａが形成され、この操作部材１９が上昇させられることにより、その被押圧部１７ｃがラッチ押圧部１９ａにて押圧されてラッチ部材１７が閉じる方向に回動させられ、又、下降させられることにより、ラッチ部材１７に対する押圧力が解除されて、ラッチ部材１７が開く方向に回動させられる。
【００４３】
また、この操作部材１９には、図８及び図９等に示すように、レバー部材３５，３６の被押圧部３５ｆ，３６ｆを押圧するレバー押圧部１９ｂが形成され、この操作部材１９が上昇させられることにより、その被押圧部３５ｆ，３６ｆがそのレバー押圧部１９ｂにて押圧されてレバー部材３５，３６が閉じる方向に回動させられ、又、下降させられることにより、レバー部材３５，３６に対する押圧力が解除されて、レバー部材３５，３６が開く方向に回動させられる。
【００４４】
次に、かかるＩＣソケット１１の使用方法について説明する。
【００４５】
ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１に収容するには、まず、操作部材１９をスプリング４７の付勢力に抗して下方に押し下げる。すると、この操作部材１９のレバー押圧部１９ｂによる、レバー部材３５，３６の被押圧部３５ｆ，３６ｆに対する押圧が解除され、このレバー部材３５，３６がスプリングの付勢力により開く方向に回動させられる。
【００４６】
これにより、このレバー部材３６に取り付けられているヒートシンク１８は、図２及び図５等に示すように開かれ、ＩＣパッケージ１２の収容・取出し軌跡から退避される。
【００４７】
また、レバー部材３５が開かれて行くと、図１８に示すように、ラッチ部材１７は上昇させられた後、開く方向に回動させられる。なお、他のレバー部材３６もそのレバー部材３５と動作が同様であるため説明を省略する。
【００４８】
すなわち、レバー部材３５が図１８の（ａ）に示す状態から（ｂ）に示す状態まで開かれて行くと、ラッチ用シャフト３３に対するレバー部材３５の長孔３５ｃの上縁部３５ｄによる押圧が解除されて行き、スプリング３４の付勢力によりラッチ用シャフト３３が上昇させられて、レバー部材３５が上方に平行移動して行く。
【００４９】
この状態から、更に、操作部材１９を下降させると、レバー部材３５が更に回動させられ、図１８の（ｃ）から（ｄ）に示すように、開かれて行く。この際には、リンク部材４４がラッチ用シャフト３３とレバー用シャフト３７との間に設けられているため、図１８の（ｂ）に示す位置まで回動させられた状態で、そのリンク部材４４によりラッチ用シャフト３３の上昇が規制され、図１８の（ｃ），（ｄ）に示すように、更にレバー部材３５が回動させられると、レバー部材３５の長孔３５ｃの上縁部３５ｄが、ラッチ用シャフト３３から離間することとなる。
【００５０】
従って、そのように離間することにより、長孔３５ｃの内周縁部が、ラッチ用シャフト３３を摺動することがないため、このラッチ用シャフト３３の摩耗を防止することができる。
【００５１】
また、その操作部材１９の下降により、図１８の（ｃ），（ｄ）に示す位置では、この操作部材１９のラッチ押圧部１９ａによる、ラッチ部材１７に対する押圧力も解除されることから、スプリングの付勢力により、開く方向にラッチ部材１７が回動させられる。
【００５２】
これにより、ラッチ部材１７は、図２及び図５等に示すように開かれ、ＩＣパッケージ１２の収容・取出し軌跡から退避される。
【００５３】
この状態で、自動機により搬送されたＩＣパッケージ１２をフローティングプレート２８の所定位置に収容する。
【００５４】
その後、操作部材１９の下方への押圧力を解除すると、この操作部材１９がスプリング４７等の付勢力で上昇させられることにより、この操作部材１９のラッチ押圧部１９ａにてラッチ部材１７がスプリングの付勢力に抗して閉じる方向に回動させられる。
【００５５】
これと同時に、レバー部材３６も操作部材１９のレバー押圧部１９ｂにて押圧されて閉じる方向に、図１８中（ｄ），（ｃ），（ｂ），（ａ）の順で回動させられる。図１８中、（ｂ）まで回動させられると、レバー部材３６の長孔３６ａの上縁部３６ｂが、ラッチ用シャフト３３に当接し、更に、このレバー部材３６が回動されることにより、その上縁部３６ｂに、ラッチ用シャフト３３が押されてスプリング３４の付勢力に抗して下降される。
【００５６】
この際には、ラッチ用シャフト３３は、ソケット本体１３に形成された上下方向に沿う溝部２０ｃに沿って下降されることにより、ラッチ部材１７は、図１８（ｂ）に示す状態から（ａ）に示す状態まで、同じ姿勢で下方に平行移動させられることにより、ＩＣパッケージ１２上面が擦られることなく、押圧されて浮き上がりが防止されることとなる。
【００５７】
この状態で、ＩＣパッケージ１２の端子１２ａにコンタクトピン１５の接触部１５ｄが所定の圧力で接触されて電気的に接続され、バーンイン試験等が行われることとなる。
【００５８】
このようなものにあっては、ラッチ部材１７は、ラッチ用シャフト３３を介して回動自在に設けられると共に、ヒートシンク１８は、ラッチ部材１７と略同一位置に回動自在に設けられたため、従来のように、ヒートシンク１８とラッチ部材１７とを、別の位置（ソケット本体１３の４辺の内の互いに異なる辺）に設ける必要がないことから、ラッチ部材１７を４辺に設けることが可能となり、ＩＣパッケージ１２の押さえ力を大きくすることができる。
【００５９】
また、ラッチ用シャフト３３がソケット本体１３に上下動自在に設けられ、ＩＣパッケージ１２を押さえるときには、ラッチ用シャフト３３が下降させられるように構成されたため、ラッチ部材１７にヒートシンク１８を取り付けると、ラッチ部材１７の動きが複雑であることから、比較的重量の重い（慣性力の大きい）ヒートシンク１８の動きを制御するのが難しい。しかし、この発明のようにヒートシンク１８をラッチ部材１７とは、独立して回動自在に配設することにより、ヒートシンク１８の動きは単純な回動運動のみとすることができるため、動きが制御し易くなり、ヒートシンク１８がコンタクトピン１５先端を叩くことやヒートシンク１８が大きくバウンドすることを防止できる。
【００６０】
さらに、ラッチ用シャフト３３を下方に押圧して下降させるレバー部材３６に、ヒートシンク１８が設けられたため、レバー部材３６は、ソケット本体１３にレバー用シャフト３７を介して回動自在に設けられて回転運動のみ行うため、動きの制御が簡単である。してみれば、ヒートシンク１８の動きを制御し易くでき、ヒートシンク１８がコンタクトピン１５先端を叩くことやヒートシンク１８が大きくバウンドすることを防止できる。しかも、レバー部材３６をヒートシンク１８の取付用としても利用しているため、部品点数を増加させることなく、ヒートシンク１８の配設が可能となる。
【００６１】
さらにまた、ラッチ部材１７がＩＣパッケージ１２に当接する時点より、ヒートシンク１８がＩＣパッケージ１２に当接する時点を遅らせたため、ラッチ部材１７でＩＣパッケージ１２を押さえて位置決めした後、ヒートシンク１８をＩＣパッケージ１２に当接させることにより、ヒートシンク１８が先に当接する場合より、ＩＣパッケージ１２を所定の位置にセットできる。
【００６２】
また、ソケット本体１３に操作部材１９が上下動自在に配設され、この操作部材１９の上下動により、ラッチ部材１７及びレバー部材３５，３６が回動されるように構成されたため、操作部材１９を上下動させるだけで、ラッチ部材１７及びレバー部材３５，３６を回動させることができ、レバー部材３５，３６を回動させることにより、ヒートシンク１８を回動させることができると共に、ラッチ部材１７を下降させることもでき、各部品の複雑な動きを操作部材１９を上下動させるだけの簡単な動作で行わせることができる。
【００６３】
なお、上記実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットのヒートシンクを閉じた状態を示す斜視図である。
【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットのヒートシンクを開いた状態を示す斜視図である。
【図３】同実施の形態に係るＩＣソケットを示す平面図で、上半分がヒートシンクを開いた状態、下半分がヒートシンクを閉じた状態を示す図である。
【図４】同実施の形態に係る図３のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図５】同実施の形態に係る図３のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図６】同実施の形態に係るラッチ部材等を閉じた状態を示す断面図である。
【図７】同実施の形態に係るラッチ部材等を開いた状態を示す断面図である。
【図８】同実施の形態に係るＩＣソケットのヒートシンクを閉じた状態を示す、半断面図である。
【図９】同実施の形態に係るＩＣソケットのヒートシンクを開いた状態を示す、半断面図である。
【図１０】同実施の形態に係るベース部材の斜視図である。
【図１１】同実施の形態に係るピンプレートを示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図１２】同実施の形態に係るサポートプレートの斜視図である。
【図１３】同実施の形態に係るサポートプレートの半分を断面した正面図である。
【図１４】同実施の形態に係るコンタクトピンを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。
【図１５】同実施の形態に係るラッチ部材を示す斜視図である。
【図１６】同実施の形態に係るレバー部材を示す斜視図である。
【図１７】同実施の形態に係る他のレバー部材を示す斜視図である。
【図１８】同実施の形態に係るレバー部材とラッチ部材の動きを示す図である。
【図１９】同実施の形態に係るＩＣパッケージを示す図で、（ａ）はヒートシンクを開いた状態を示す、半断面図である。
【符号の説明】
【００６５】
11  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12  ＩＣパッケージ（電気部品）
12a 端子
12b パッケージ本体
13  ソケット本体
15  コンタクトピン
15d 接触部
17  ラッチ部材
17a 押圧部
17c 被押圧部
18  ヒートシンク
19  操作部材
19a ラッチ押圧部
19b レバー押圧部
20  ベース部材
20b 載置部
21  ピンプレート
21a プレート本体
21b ピンプレート取付部
21e 周縁部
22  サポートプレート
22a サポートプレート取付部
28  フローティングプレート
33  ラッチ用シャフト
34  スプリング（第２付勢手段）
35,36 レバー部材
35c,36c 長孔
35d,36d 上縁部
35f,36f 被押圧部
37  レバー用シャフト
44  リンク部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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