(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｐｒ１−ｘＣａｘＭｎＯ３層としてのＰＣＭＯ層を含む積層構造を単一マスクを用いてドライエッチングする方法であって、
基板を準備するステップと、
該基板上にバリア層を堆積するステップと、
該バリア層上にＰｔからなる下部電極を堆積するステップと、
該下部電極上にＰＣＭＯ層を堆積するステップと、
該ＰＣＭＯ層上にＰｔからなる上部電極を堆積するステップと、
該上部電極上にハードマスク層を堆積するステップと、
該ハードマスク層上にフォトレジストを付与し、該フォトレジスト層をパターニングするステップと、
該パターニングしたフォトレジスト層をマスクとして、該ハードマスク層をエッチングするステップと、
該エッチングしたハードマスク層を該単一マスクとして用いて該上部電極をドライエッチングするステップと、
該エッチングしたハードマスク層を該単一マスクとして用いて複数ステップのエッチングプロセスで該ＰＣＭＯ層をドライエッチングするステップと、
該エッチングしたハードマスク層を該単一マスクとして用いて該下部電極をドライエッチングするステップと
を包含し、
該エッチングしたハードマスク層を該単一マスクとして用いて該ＰＣＭＯ層をドライエッチングするステップでは、
Ａｒ、Ｏ２および塩素含有ガスからなるエッチング化学物質を用いて該ＰＣＭＯ層をエッチングする第１のエッチング処理を行い、
その後、ＡｒおよびＯ２からなるエッチング化学物質を用いて該ＰＣＭＯ層をエッチングする第２のエッチング処理を行う、方法。
【請求項２】
前記上部電極をドライエッチングするステップは、Ａｒと、Ｏ２と、Ｃｌ２、ＢＣｌ３、ＣＣｌ４、ＳｉＣｌ４、およびこれらの組み合わせからなるガスの群より選択されたガスとの混合ガスを用いてエッチングするステップを包含し、該混合ガスにおける酸素の容量パーセンテージは、１％〜５０％の範囲、あるいは、５％〜３０％の範囲であり、該混合ガスにおけるＡｒの容量パーセンテージは、５％〜８０％の範囲、あるいは、４０％〜８０％の範囲であり、該混合ガスにおける残りのガス成分はＣｌ含有ガスからなる、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記上部電極をドライエッチングするステップは、１ｍＴｏｒｒ〜５０ｍＴｏｒｒの圧力、あるいは、３ｍＴｏｒｒ〜１０ｍＴｏｒｒの圧力で、４００Ｗ〜１０００Ｗのマイクロ波電力で、１０Ｗ〜１０００Ｗの基板ＲＦバイアス電力で、および−５０℃〜５００℃の基板温度で、２０ｓｃｃｍ〜１００ｓｃｃｍのガス流速、あるいは、４０ｓｃｃｍ〜７０ｓｃｃｍのガス流速で、該上部電極をドライエッチングするステップを包含する、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記第１のエッチング処理および前記第２のエッチング処理は、前記ＰＣＭＯ層がエッチングされるまで交互に行われる、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記第１のエッチング処理は、Ａｒと、Ｏ２と、Ｃｌ２、ＢＣｌ３、ＣＣｌ４、ＳｉＣｌ４、およびこれらの組み合わせからなるガスの群より選択されたガスとの混合ガスを用いて、該ＰＣＭＯ層をエッチングするステップを包含し、該混合ガスにおける酸素の容量パーセンテージは１％〜５０％の範囲、あるいは、５％〜３０％の範囲であり、該混合ガスにおけるＡｒの容量パーセンテージは５％〜８０％の範囲、あるいは、４０％〜８０％の範囲であり、該混合ガスにおける残りのガス成分はＣｌ含有ガスからなり、かつ、該第１のエッチング処理は、１ｍＴｏｒｒ〜５０ｍＴｏｒｒの圧力、あるいは、３ｍＴｏｒｒ〜１０ｍＴｏｒｒの圧力で、４００Ｗ〜１０００Ｗのマイクロ波電力で、１０Ｗ〜１０００Ｗの基板ＲＦバイアス電力で、および−５０℃〜５００℃の基板温度で、２０ｓｃｃｍ〜１００ｓｃｃｍの範囲、あるいは、４０ｓｃｃｍ〜７０ｓｃｃｍの範囲のガス流速で、該ＰＣＭＯ層をエッチングするステップをさらに包含する、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記第２のエッチング処理では、ＡｒおよびＯ２からなる混合ガスを用い、該混合ガスにおける酸素の容量パーセンテージは１％〜５０％の範囲、あるいは、５％〜３０％の範囲であり、該混合ガスにおけるＡｒの容量パーセンテージは５％〜８０％の範囲、あるいは、４０％〜８０％の範囲であり、該第２のエッチング処理は、１ｍＴｏｒｒ〜５０ｍＴｏｒｒの圧力、あるいは、３ｍＴｏｒｒ〜１０ｍＴｏｒｒの圧力で、４００Ｗ〜１０００Ｗのマイクロ波電力で、１０Ｗ〜１０００Ｗの基板ＲＦバイアス電力で、および−５０℃〜５００℃の基板温度で、２０ｓｃｃｍ〜１００ｓｃｃｍの範囲、あるいは、４０ｓｃｃｍ〜７０ｓｃｃｍの範囲のガス流速で、該ＰＣＭＯ層をエッチングするステップをさらに包含する、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記下部電極をドライエッチングするステップは、Ａｒと、Ｏ２と、Ｃｌ２、ＢＣｌ３、ＣＣｌ４、ＳｉＣｌ４、およびこれらの組み合わせからなるガスの群より選択されたガスとの混合ガスを用いて該下部電極をエッチングするステップを備え、該混合ガスにおける酸素の容量パーセンテージは１％〜５０％の範囲、あるいは、５％〜３０％の範囲であり、該混合ガスにおけるＡｒの容量パーセンテージは５％〜８０％の範囲、あるいは、４０％〜８０％の範囲であり、該混合ガスにおける残りのガス成分は、Ｃｌ含有ガスからなる、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記下部電極をドライエッチングするステップは、１ｍＴｏｒｒ〜５０ｍＴｏｒｒの圧力、あるいは、３ｍＴｏｒｒ〜１０ｍＴｏｒｒの圧力で、４００Ｗ〜１０００Ｗのマイクロ波電力で、１０Ｗ〜１０００Ｗの基板ＲＦバイアス電力で、および−５０℃〜５００℃の基板温度で、２０ｓｃｃｍ〜１００ｓｃｃｍのガス流速、あるいは、４０ｓｃｃｍ〜７０ｓｃｃｍのガス流速で、該下部電極をエッチングするステップを包含する、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記上部電極と前記ハードマスク層との間に５ｎｍ〜５０ｎｍの範囲の厚さを有するＴｉの層をさらに堆積して、該ハードマスク層の接着力を強化するステップをさらに包含する、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
Ｐｒ１−ｘＣａｘＭｎＯ３層としてのＰＣＭＯ層を含む積層構造を単一マスクを用いてドライエッチングする方法であって、
基板を準備するステップと、
該基板上にバリア層を堆積するステップと、
該バリア層上にＰｔからなる下部電極を堆積するステップと、
該下部電極上にＰＣＭＯ層を堆積するステップと、
該ＰＣＭＯ層上にＰｔからなる上部電極を堆積するステップと、
該上部電極上にハードマスク層を堆積するステップと、
該ハードマスク層上にフォトレジストを付与し、該フォトレジスト層をパターニングするステップと、
該パターニングされたフォトレジスト層をマスクとして、該ハードマスク層をエッチングするステップと、
該エッチングしたハードマスク層を該単一マスクとして用いて該上部電極をドライエッチングするステップと、
該エッチングしたハードマスク層を該単一マスクとして用いて複数ステップのエッチングプロセスで該ＰＣＭＯ層をドライエッチングするステップであって、Ａｒ、Ｏ２、および塩素含有ガスからなるエッチング化学物質を用いる第１のエッチング処理と、ＡｒおよびＯ２からなるエッチング化学物質を用いる第２のエッチング処理とを行うステップと、
該エッチングしたハードマスク層を該単一マスクとして用いて該下部電極をドライエッチングするステップと、
を包含し、
該上部電極および該下部電極をドライエッチングするエッチング処理、ならびに該ＰＣＭＯ層をエッチングする第１のエッチング処理では、Ａｒと、Ｏ２と、Ｃｌ２、ＢＣｌ３、ＣＣｌ４、ＳｉＣｌ４、およびこれらの組み合わせからなるガスの群より選択されたガスとの混合ガスを用い、該混合ガスにおける酸素の容量パーセンテージは１％〜５０％の範囲、あるいは５％〜３０％の範囲であり、該混合ガスにおけるＡｒの容量パーセンテージは５％〜８０％の範囲、あるいは４０％から８０％の範囲であり、該混合ガスにおける残りのガス成分は、Ｃｌ含有ガスからなる、方法。
【請求項１１】
前記上部電極および前記下部電極をドライエッチングするエッチング処理、ならびに前記ＰＣＭＯ層をエッチングする第１のエッチング処理は、１ｍＴｏｒｒ〜５０ｍＴｏｒｒ、あるいは、３ｍＴｏｒｒ〜１０ｍＴｏｒｒの圧力で、４００Ｗ〜１０００Ｗのマイクロ波電力で、１０Ｗ〜１０００Ｗの基板ＲＦバイアス電力で、および−５０℃〜５００℃の基板温度で、２０ｓｃｃｍ〜１００ｓｃｃｍのガス流速、あるいは、４０ｓｃｃｍ〜７０ｓｃｃｍのガス流速で行われるステップを包含する、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記第２のエッチング処理では、ＡｒおよびＯ２からなる混合ガスを用い、該混合ガスにおける酸素の容量パーセンテージは１％〜５％の範囲、あるいは、５％〜３０％の範囲であり、該混合ガスにおけるＡｒの容量パーセンテージは５％〜８０％の範囲、あるいは、４０％〜８０％の範囲であり、該第２のエッチング処理は、２０ｓｃｃｍ〜１００ｓｃｃｍのガス流速、あるいは、４０ｓｃｃｍ〜７０ｓｃｃｍのガス流速を、１ｍＴｏｒｒ〜５０ｍＴｏｒｒの圧力、あるいは、３ｍＴｏｒｒ〜１０ｍＴｏｒｒの圧力で、４００Ｗ〜１０００Ｗのマイクロ波電力で、１０Ｗ〜１０００Ｗである基板ＲＦバイアス電力で、および−５０℃〜５００℃の基板温度で行われるステップをさらに包含する、請求項１０に記載の方法。
【請求項１３】
前記第１のエッチング処理および前記第２のエッチング処理は、前記ＰＣＭＯ層がエッチングされるまで交互に適用される、請求項１０に記載の方法。
【請求項１４】
前記上部電極と前記ハードマスク層との間に５ｎｍ〜５０ｎｍの範囲の厚さを有するＴｉの層をさらに堆積して、該ハードマスク層の接着力を強化するステップをさらに包含する、請求項１０に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＲＡＭ（抵抗ランダムアクセスメモリ）に応用するためのＰｔ／ＰＣＭＯ（Ｐｒ１−ｘＣａｘＭｎＯ３）／Ｐｔスタックドライエッチングプロセスに関するが、本発明の方法は、ＤＲＡＭＳ、キャパシタ、センサ、光ディスプレイ、光スイッチ、トランスデューサ、イメージャ、および他の磁気デバイスの製造にも用いられ得る。
【背景技術】
【０００２】
（発明の背景）
ＰＣＭＯ金属酸化物は、ドライエッチングプロセスによってエッチングするにはひどく硬質である。ＰＣＭＯエッチングは、クロリンおよびアルゴンを使用するが、商業的に利用するにはエッチング速度が過度に遅く、プロセスにおいて用いられるマスクが不安定であり、損傷を免れないことが報告されている。ＰＣＭＯ層は、純アルゴンを用いてスパッタリングされているが、マスク材料および下に位置する任意の層と比較すると、ＰＣＭＯ層のエッチングの選択性に乏しいという点で、同じ問題の多くが生じることも報告されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の目的は、Ｐｔ／ＰＣＭＯ／Ｐｔスタックをドライエッチングする方法を提供することである。
【０００４】
本発明の別の目的は、単一のハードマスクを用いてＰｔ／ＰＣＭＯ／Ｐｔスタックをドライエッチングして、クリーンなサイドウォールおよびフィールドを提供することである。
【０００５】
本発明のさらなる目的は、ＲＲＡＭに応用するため、特に、ＰＣＭＯ層を有するＲＲＡＭ、またはその中にドーピングされたＰＣＭＯ層を有するＲＲＡＭを作製するためのハードマスクおよび下に位置する層にわたって高い選択性を示すＰｔ／ＰＣＭＯ／Ｐｔスタックをドライエッチングする方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明による方法は、Ｐｒ１−ｘＣａｘＭｎＯ３層としてのＰＣＭＯ層を含む積層構造を単一マスクを用いてドライエッチングする方法であって、基板を準備するステップと、該基板上にバリア層を堆積するステップと、該バリア層上にＰｔからなる下部電極を堆積するステップと、該下部電極上にＰＣＭＯ層を堆積するステップと、該ＰＣＭＯ層上にＰｔからなる上部電極を堆積するステップと、該上部電極上にハードマスク層を堆積するステップと、該ハードマスク層上にフォトレジストを付与し、該フォトレジスト層をパターニングするステップと、該パターニングしたフォトレジスト層をマスクとして、該ハードマスク層をエッチングするステップと、該エッチングしたハードマスク層を該単一マスクとして用いて該上部電極をドライエッチングするステップと、該エッチングしたハードマスク層を該単一マスクとして用いて複数ステップのエッチングプロセスで該ＰＣＭＯ層をドライエッチングするステップと、該エッチングしたハードマスク層を該単一マスクとして用いて該下部電極をドライエッチングするステップとを包含し、該エッチングしたハードマスク層を該単一マスクとして用いて該ＰＣＭＯ層をドライエッチングするステップでは、Ａｒ、Ｏ２および塩素含有ガスからなるエッチング化学物質を用いて該ＰＣＭＯ層をエッチングする第１のエッチング処理を行い、その後、ＡｒおよびＯ２からなるエッチング化学物質を用いて該ＰＣＭＯ層をエッチングする第２のエッチング処理を行い、それにより上記目的を達成する。
【０００７】
前記上部電極をドライエッチングするステップは、Ａｒと、Ｏ２と、Ｃｌ２、ＢＣｌ３、ＣＣｌ４、ＳｉＣｌ４、およびこれらの組み合わせからなるガスの群より選択されたガスとの混合ガスを用いてエッチングするステップを包含し、該混合ガスにおける酸素の容量パーセンテージは、１％〜５０％の範囲、あるいは、５％〜３０％の範囲であり、該混合ガスにおけるＡｒの容量パーセンテージは、５％〜８０％の範囲、あるいは、４０％〜８０％の範囲であり、該混合ガスにおける残りのガス成分はＣｌ含有ガスからなっていてもよい。
【０００８】
前記上部電極をドライエッチングするステップは、１ｍＴｏｒｒ〜５０ｍＴｏｒｒの圧力、あるいは、３ｍＴｏｒｒ〜１０ｍＴｏｒｒの圧力で、４００Ｗ〜１０００Ｗのマイクロ波電力で、１０Ｗ〜１０００Ｗの基板ＲＦバイアス電力で、および−５０℃〜５００℃の基板温度で、２０ｓｃｃｍ〜１００ｓｃｃｍのガス流速、あるいは、４０ｓｃｃｍ〜７０ｓｃｃｍのガス流速で、該上部電極をドライエッチングするステップを包含してもよい。
【００１０】
前記第１のエッチング処理および前記第２のエッチング処理は、前記ＰＣＭＯ層がエッチングされるまで交互に行われてもよい。
【００１１】
前記第１のエッチング処理は、Ａｒと、Ｏ２と、Ｃｌ２、ＢＣｌ３、ＣＣｌ４、ＳｉＣｌ４、およびこれらの組み合わせからなるガスの群より選択されたガスとの混合ガスを用いて、該ＰＣＭＯ層をエッチングするステップを包含し、該混合ガスにおける酸素の容量パーセンテージは１％〜５０％の範囲、あるいは、５％〜３０％の範囲であり、該混合ガスにおけるＡｒの容量パーセンテージは５％〜８０％の範囲、あるいは、４０％〜８０％の範囲であり、該混合ガスにおける残りのガス成分はＣｌ含有ガスからなり、かつ、該第１のエッチング処理は、１ｍＴｏｒｒ〜５０ｍＴｏｒｒの圧力、あるいは、３ｍＴｏｒｒ〜１０ｍＴｏｒｒの圧力で、４００Ｗ〜１０００Ｗのマイクロ波電力で、１０Ｗ〜１０００Ｗの基板ＲＦバイアス電力で、および−５０℃〜５００℃の基板温度で、２０ｓｃｃｍ〜１００ｓｃｃｍの範囲、あるいは、４０ｓｃｃｍ〜７０ｓｃｃｍの範囲のガス流速で、該ＰＣＭＯ層をエッチングするステップをさらに包含してもよい。
【００１２】
前記第２のエッチング処理では、ＡｒおよびＯ２からなる混合ガスを用い、該混合ガスにおける酸素の容量パーセンテージは１％〜５０％の範囲、あるいは、５％〜３０％の範囲であり、該混合ガスにおけるＡｒの容量パーセンテージは５％〜８０％の範囲、あるいは、４０％〜８０％の範囲であり、該第２のエッチング処理は、１ｍＴｏｒｒ〜５０ｍＴｏｒｒの圧力、あるいは、３ｍＴｏｒｒ〜１０ｍＴｏｒｒの圧力で、４００Ｗ〜１０００Ｗのマイクロ波電力で、１０Ｗ〜１０００Ｗの基板ＲＦバイアス電力で、および−５０℃〜５００℃の基板温度で、２０ｓｃｃｍ〜１００ｓｃｃｍの範囲、あるいは、４０ｓｃｃｍ〜７０ｓｃｃｍの範囲のガス流速で、該ＰＣＭＯ層をエッチングするステップをさらに包含してもよい。
【００１３】
前記下部電極をドライエッチングするステップは、Ａｒと、Ｏ２と、Ｃｌ２、ＢＣｌ３、ＣＣｌ４、ＳｉＣｌ４、およびこれらの組み合わせからなるガスの群より選択されたガスとの混合ガスを用いて該下部電極をエッチングするステップを備え、該混合ガスにおける酸素の容量パーセンテージは１％〜５０％の範囲、あるいは、５％〜３０％の範囲であり、該混合ガスにおけるＡｒの容量パーセンテージは５％〜８０％の範囲、あるいは、４０％〜８０％の範囲であり、該混合ガスにおける残りのガス成分は、Ｃｌ含有ガスからなっていてもよい。
【００１４】
前記下部電極をドライエッチングするステップは、１ｍＴｏｒｒ〜５０ｍＴｏｒｒの圧力、あるいは、３ｍＴｏｒｒ〜１０ｍＴｏｒｒの圧力で、４００Ｗ〜１０００Ｗのマイクロ波電力で、１０Ｗ〜１０００Ｗの基板ＲＦバイアス電力で、および−５０℃〜５００℃の基板温度で、２０ｓｃｃｍ〜１００ｓｃｃｍのガス流速、あるいは、４０ｓｃｃｍ〜７０ｓｃｃｍのガス流速で、該下部電極をエッチングするステップを包含してもよい。
【００１５】
前記上部電極と前記ハードマスク層との間に５ｎｍ〜５０ｎｍの範囲の厚さを有するＴｉの層をさらに堆積して、該ハードマスク層の接着力を強化するステップをさらに包含してもよい。
【００１６】
本発明に係る方法は、Ｐｒ１−ｘＣａｘＭｎＯ３層としてのＰＣＭＯ層を含む積層構造を単一マスクを用いてドライエッチングする方法であって、基板を準備するステップと、該基板上にバリア層を堆積するステップと、該バリア層上にＰｔからなる下部電極を堆積するステップと、該下部電極上にＰＣＭＯ層を堆積するステップと、該ＰＣＭＯ層上にＰｔからなる上部電極を堆積するステップと、該上部電極上にハードマスク層を堆積するステップと、該ハードマスク層上にフォトレジストを付与し、該フォトレジスト層をパターニングするステップと、該パターニングされたフォトレジスト層をマスクとして、該ハードマスク層をエッチングするステップと、該エッチングしたハードマスク層を該単一マスクとして用いて該上部電極をドライエッチングするステップと、該エッチングしたハードマスク層を該単一マスクとして用いて複数ステップのエッチングプロセスで該ＰＣＭＯ層をドライエッチングするステップであって、Ａｒ、Ｏ２、および塩素含有ガスからなるエッチング化学物質を用いる第１のエッチング処理と、ＡｒおよびＯ２からなるエッチング化学物質を用いる第２のエッチング処理とを行うステップと、該エッチングしたハードマスク層を該単一マスクとして用いて該下部電極をドライエッチングするステップと、を包含し、該上部電極および該下部電極をドライエッチングするエッチング処理、ならびに該ＰＣＭＯ層をエッチングする第１のエッチング処理では、Ａｒと、Ｏ２と、Ｃｌ２、ＢＣｌ３、ＣＣｌ４、ＳｉＣｌ４、およびこれらの組み合わせからなるガスの群より選択されたガスとの混合ガスを用い、該混合ガスにおける酸素の容量パーセンテージは１％〜５０％の範囲、あるいは５％〜３０％の範囲であり、該混合ガスにおけるＡｒの容量パーセンテージは５％〜８０％の範囲、あるいは４０％から８０％の範囲であり、該混合ガスにおける残りのガス成分は、Ｃｌ含有ガスからなり、それにより上記目的を達成する。
【００１７】
前記上部電極および前記下部電極をドライエッチングするエッチング処理、ならびに前記ＰＣＭＯ層をエッチングする第１のエッチング処理は、１ｍＴｏｒｒ〜５０ｍＴｏｒｒ、あるいは、３ｍＴｏｒｒ〜１０ｍＴｏｒｒの圧力で、４００Ｗ〜１０００Ｗのマイクロ波電力で、１０Ｗ〜１０００Ｗの基板ＲＦバイアス電力で、および−５０℃〜５００℃の基板温度で、２０ｓｃｃｍ〜１００ｓｃｃｍのガス流速、あるいは、４０ｓｃｃｍ〜７０ｓｃｃｍのガス流速で行われるステップを包含してもよい。
【００１８】
前記第２のエッチング処理では、ＡｒおよびＯ２からなる混合ガスを用い、該混合ガスにおける酸素の容量パーセンテージは１％〜５％の範囲、あるいは、５％〜３０％の範囲であり、該混合ガスにおけるＡｒの容量パーセンテージは５％〜８０％の範囲、あるいは、４０％〜８０％の範囲であり、該第２のエッチング処理は、２０ｓｃｃｍ〜１００ｓｃｃｍのガス流速、あるいは、４０ｓｃｃｍ〜７０ｓｃｃｍのガス流速を、１ｍＴｏｒｒ〜５０ｍＴｏｒｒの圧力、あるいは、３ｍＴｏｒｒ〜１０ｍＴｏｒｒの圧力で、４００Ｗ〜１０００Ｗのマイクロ波電力で、１０Ｗ〜１０００Ｗである基板ＲＦバイアス電力で、および−５０℃〜５００℃の基板温度で行われるステップをさらに包含してもよい。
【００１９】
前記第１のエッチング処理および前記第２のエッチング処理は、前記ＰＣＭＯ層がエッチングされるまで交互に適用されてもよい。
【００２０】
前記上部電極と前記ハードマスク層との間に５ｎｍ〜５０ｎｍの範囲の厚さを有するＴｉの層をさらに堆積して、該ハードマスク層の接着力を強化するステップをさらに包含してもよい。
【００２１】
（発明の要旨）
ＰＣＭＯ層を含む積層構造（ＰＣＭＯスタック）をドライエッチングする方法は、基板を準備するステップと、バリア層を堆積するステップと、下部電極を堆積するステップと、ＰＣＭＯ層を堆積するステップと、上部電極を堆積するステップと、ハードマスク層を堆積するステップと、フォトレジストを付与してパターニングするステップと、ハードマスク層をエッチングするステップと、該エッチングしたハードマスク層を用いて上部電極をドライエッチングするステップと、該エッチングしたハードマスク層を用いて複数ステップのエッチングプロセスでＰＣＭＯ層をドライエッチングするステップと、該エッチングしたハードマスク層を用いて下部電極をドライエッチングするステップであって、このドライエッチングするステップは、Ａｒ、Ｏ２、およびＣｌ含有ガスを含むエッチング化学物質を用いる、ステップとを包含する。
【００２２】
本発明のこの要旨および目的は、本発明の性質を迅速に理解できるように提供される。本発明は、以下に詳述される本発明の好ましい実施形態を図面と共に参照することにより、さらに詳細に理解され得る。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によるエッチング方法は、Ｐｔ／ＰＣＭＯ／Ｐｔスタックをドライエッチングすることにより、単一のハードマスクを用いてクリーンなサイドウォールおよびフィールドを提供し、ＲＲＡＭに応用するため、特に、ＰＣＭＯ層を有するＲＲＡＭ、またはその中にドーピングされたＰＣＭＯ層を有するＲＲＡＭを作製するためのハードマスクおよび下に位置する層にわたって高い選択性を示すという利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
（好ましい実施形態の詳細な説明）
本発明の方法は、単一のマスキングステップを用いてデバイスにおけるＰＣＭＯ層を含む積層構造をドライエッチングする技術を提供する。図１を参照して、本発明の方法は、一般に１０で示される。本発明の方法の最初のステップは、適切な基板を準備することであり、この基板は、シリコン、二酸化シリコン、またはポリシリコンであり得、かつ、複数の構造がこの基板に形成され得る（ブロック１２）。バリア層がこの基板上に堆積され（ブロック１４）、このバリア層材料は、Ｔａ、ＴａＮ、Ｔｉ、ＴｉＮ、ＴｉＡｌＮ、ＴｉＳｉＮ、ＴａＳｉＮおよびＴｉＡｌからなる材料の群より選択される。ＩｒＯ２、ＲｕＯ２またはＹｘＢａ２Ｃｕ３Ｏ７−ｘ（ＹＢＣＯ）等のプラチナ、イリジウム、ルテニウム、および、イリジウムおよびルテニウムの酸化物からなる材料の群より選択された材料を用いて、下部電極が約３０ｎｍ〜５００ｎｍの厚さでバリア層上に作製される（ブロック１６）。ＰｒｘＣａ１−ｘＭｎＯ３（ＰＣＭＯ）層が約１０ｎｍ〜５００ｎｍの厚さで下部電極上に堆積される（ブロック１８）。Ｐｔ、Ｉｒ、Ｒｕ、およびこれらの導電性酸化物からなる材料の群から選択された材料で形成される上部電極がＰＣＭＯ層上に堆積され（ブロック２０）、約１０ｎｍ〜３００ｎｍの範囲の厚さを有する。ＴｉＮ、ＴｉＯ２、Ｔａ、ＴａＮ、ＴｉＡｌＮ、ＴｉＳｉＮ、ＴａＳｉＮまたはＴｉＡｌ等のハードマスクが上部電極上に堆積される（ブロック２２）。ハードマスクの厚さは、約１０ｎｍ〜３００ｎｍである。本発明の方法の改変された実施形態において、上部電極とハードマスクとの間の接着力を強化するために約５ｎｍ〜５０ｎｍの範囲の厚さを有するＴｉの薄膜が用いられ得る。その後、フォトレジストがハードマスク上に堆積され、かつ、必要なパターンで現像される（ブロック２４）。従来技術を用いてハードマスクがエッチングされた（ブロック２６）後、ウェハにおいては、パターニングしたフォトレジストをマスクとしてエッチングされたハードマスクを単一マスクとして用いてＰｔ／ＰＣＭＯ／Ｐｔスタックをドライエッチングする準備を整える。
【００２５】
上部電極は、本発明の方法により、Ａｒ、Ｏ２、およびＣｌ２の混合ガスを使用してドライエッチングされ得る（ブロック２８）。Ｃｌ２ガスは、ＢＣｌ３、ＣＣｌ４、ＳｉＣｌ４、またはこれらの組み合わせと置換され得る。全ガス流速は、約２０ｓｃｃｍ〜１００ｓｃｃｍ、好ましくは、約４０ｓｃｃｍ〜７０ｓｃｃｍである。プロセス圧力は、約１ｍＴｏｒｒ〜５０ｍＴｏｒｒ、好ましい値は、約１ｍＴｏｒｒ〜１０ｍＴｏｒｒである。マイクロ波電力は約４００Ｗ〜１０００Ｗであり、基板ＲＦバイアス電力は約１０Ｗ〜１０００Ｗである。基板温度は、約−５０℃〜５００℃に維持される。ガス化学物質における酸素のパーセンテージは、約１％〜５０％の範囲であり、好ましくは、約５％〜３０％の範囲である。ガス化学物質におけるＡｒのパーセンテージは、約５％〜８０％の範囲であり、好ましくは、約４０％〜８０％の範囲である。残りのガス成分はＣｌ２からなる。
【００２６】
上部電極がエッチングされた後、ＰＣＭＯ層をエッチングするために同じプロセスが用いられ得る（ブロック３０）が、ＰＣＭＯエッチングについては、２ステップまたは複数のステップのエッチングプロセスが、より良好な結果をもたらすことがわかった。第１のエッチングステップにおいて、ＡｒおよびＯ２ならびに塩素含有ガスは、ＰＣＭＯ薄膜のほとんどを除去するために用いられるエッチング化学物質を含む。第１のＰＣＭＯエッチングステップに、上部電極をエッチングするために用いられたものと同じエッチングプロセスおよびパラメータが用いられる。第２のエッチングステップにおいて、ＡｒおよびＯ２は、ＰＣＭＯ層の残留物を除去するために用いられるエッチング化学物質を含む。これらの２つのステップは、各ステップにおいて用いられるエッチング時間が比較的短い場合に、繰返されるサイクルにおいて交互に適用され得る。Ａｒ、Ｃｌ２およびＯ２エッチング化学物質は、ＡｒおよびＯ２のみの雰囲気で用いる場合よりもエッチング速度が高いが、ＡｒおよびＯ２のみを用いることによって、すべての３つのガスをエッチング化学物質に用いた場合よりもクリーンなサイドウォールおよびフィールドがもたらされ、従って、結果として、デバイスは、より良いスループットレートを有し、かつ、従来技術で行われたように、ＰＣＭＯ層に単一ステップエッチングプロセスが用いられた場合に、より信頼できる性能特性を示す。第２のＰＣＭＯエッチングステップのパラメータは、塩素含有ガスが削除されること、従って、混合ガスの１００％がアルゴンおよび酸素であること以外は、第１のステップのものと同じである。ＰＣＭＯ層のエッチングが完了した後、下部電極は、上部電極をエッチングするために用いられたものと同じプロセスを用いてエッチングされ得る（ブロック３２）。ＰＣＭＯ含有デバイスは、その後、完成する（ブロック３４）。
【００２７】
本発明のドライエッチング方法は、Ｉｒ／ＰＣＭＯ／Ｉｒ、Ｒｕ／ＰＣＭＯ／Ｒｕ、ＩｒＯ２／ＰＣＭＯ／ＩｒＯ２、およびＲｕＯ２／ＰＣＭＯ／ＲｕＯ２キャパシタに適用され得る。キャパシタのＰｔ／ＰＣＭＯ／Ｐｔスタックがエッチングされた後、ＴｉＮハードマスクおよびバリア層は、従来技術のエッチング技術を用いてエッチングされ得る。ハードマスクおよびバリア層の両方に、Ｔｉ／ＴｉＮ／Ｐｔ（下部電極）／ＰＣＭＯ／Ｐｔ（上部電極）／Ｔｉ／ＴｉＮスタック等のほぼ同じ厚さの範囲の同じ材料を用いることが好ましく、これにより、単一のエッチングステップで、ハードマスクおよびバリア層のエッチングによる除去が可能になる。そうではなく、異種の材料が用いられた場合、所望の結果を得るために、複数のマスキングおよびエッチングステップが必要とされ得る。
【００２８】
発明の方法の別の実施形態において、デバイスを完成させるために必要な場合、ＴｉＮハードマスク層が上部電極上に残り得る。別の実施形態において、バリア層は、下部電極が形成される前にパターニングされ得、従って、別個のバリア層除去ステップの必要がなくなる。
【００２９】
図２および図３は、本発明の方法により作製された構造の例を示す。ドライエッチングシステムは、任意の従来技術、すなわち高密度プラズマリアクタで実行され得る。このようなリアクタのある例は、ＥＣＲ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｃｙｃｌｏｔｒｏｎ  Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ）プラズマリアクタである。この場合、プラズマのイオン密度およびイオンエネルギーは、ＥＣＲマイクロ波電力およびＲＦバイアス電力を調整することによって、独立して制御される。図２および図３のガス化学物質は、Ａｒ（４０％〜８０％）、Ｏ２（５％〜３０％）およびＣｌ２（３０％〜５０％）である。プロセス圧力は、１ｍＴｏｒｒ〜１０ｍＴｏｒｒである。マイクロ波電力は５００Ｗ〜８００Ｗであり、ＲＦバイアス電力は１００Ｗ〜４００Ｗである。エッチングは３つのステップで行われる。第１のステップは、Ｃｌ２、ＡｒおよびＯ２雰囲気を用いてＰｔ上部電極をエッチングし、第２のステップは、交互のサイクルを用いてＰＣＭＯ層をエッチングする（例えば、Ｃｌ２＋Ａｒ＋Ｏ２を用いてＰＣＭＯ層のバルクをエッチングし、その後、エッチングステップの間中、ＡｒおよびＯ２を用い、その際、Ａｒは、約９０％〜５０％の範囲であり、Ｏ２は、約１０％〜５０％の範囲である）。第３のステップは、上部電極をエッチングするために用いられたものと同じプロセスを用いて下部電極をエッチングする。第４のステップは、選択的ステップであり、従来のエッチング技術を用いてハードマスクおよびバリア層がエッチングされる。図２は、下部電極上のＰｔ／ＰＣＭＯストップ（ＴｉＮ（８０ｎｍ）／Ｐｔ（５０ｎｍ）／ＰＣＭＯ（１５０ｎｍ）／Ｐｔ（１５０ｎｍ）／Ｔｉ／Ｓｉのエッチングプロファイル）のスタックのエッチングのエッチングプロファイルを示し、図３は、Ｔｉバリア層上のＰｔ／ＰＣＭＯ／Ｐｔストップスタックのエッチング（ＴｉＮ（８０ｎｍ）／Ｐｔ（１２０ｎｍ）／ＰＣＭＯ（１８０ｎｍ）／Ｐｔ（１００ｎｍ）／Ｔｉ／Ｓｉのエッチングプロファイル）である。
【００３０】
本発明の方法の別の変形は、ＴｉＮ、ＴｉＯ２、Ｔａ、ＴａＮ、ＴｉＡｌＮ、ＴｉＳｉＮ、ＴａＳｉＮ、またはＴｉＡｌを単一のハードマスクとして用いて、Ｐｔ／ＰＣＭＯ／Ｐｔ等の上部電極／ＰＣＭＯ／下部電極のスタックをエッチングする。
【００３１】
これまで、ＲＲＡＭに応用するための単一マスクＰｔ／ＰＣＭＯ／Ｐｔスタックのエッチングプロセスを開示してきた。本発明のさらなる変形および改変が添付の請求項の範囲にて定義された本発明の範囲内で成され得ることが理解される。
【００３２】
以上のように、本発明の好ましい実施形態を用いて本発明を例示してきたが、本発明は、この実施形態に限定して解釈されるべきものではない。本発明は、特許請求の範囲によってのみその範囲が解釈されるべきであることが理解される。当業者は、本発明の具体的な好ましい実施形態の記載から、本発明の記載および技術常識に基づいて等価な範囲を実施することができることが理解される。本明細書において引用した特許、特許出願および文献は、その内容自体が具体的に本明細書に記載されているのと同様にその内容が本明細書に対する参考として援用されるべきであることが理解される。
（要約）
本発明によるＰＣＭＯ層を含む積層構造（ＰＣＭＯスタック）をドライエッチングする方法は、基板を準備するステップと、バリア層を堆積するステップと、下部電極を堆積するステップと、ＰＣＭＯ層を堆積するステップと、上部電極を堆積するステップと、ハードマスク層を堆積するステップと、フォトレジストを付与しパターニングするステップと、ハードマスク層をエッチングするステップと、該エッチングしたハードマスク層を用いて上部電極をドライエッチングするステップと、該エッチングしたハードマスク層を用いてＰＣＭＯ層を複数ステップのエッチングプロセスでドライエッチングするステップと、該エッチングしたハードマスク層を用いて下部電極をドライエッチングするステップとを包含する。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】図１は、本発明の方法のブロック図である。
【図２】図２は、ＴｉＮ／Ｐｔ／ＰＣＭＯ／Ｐｔ／Ｔｉ／Ｓｉスタックのエッチングプロファイルを示す。
【図３】図３は、ＴｉＮ／Ｐｔ／ＰＣＭＯ／Ｐｔ／Ｔｉ／Ｓｉスタックのエッチングプロファイルを示す。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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