(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上部に形成された凹部を有するアルミニウム基板と、
前記凹部の底面に実装された少なくとも一つの発光ダイオードチップとを含み、
前記凹部の底面は前記アルミニウム基板を貫通するアルミニウム陽極酸化膜により複数の基板電極に分離され、少なくとも一つの前記基板電極は前記アルミニウム陽極酸化膜に囲われており、前記複数の基板電極は各々前記発光ダイオードチップと電気的に連結されていることを特徴とする発光ダイオードパッケージ。
【請求項２】
前記アルミニウム基板の下面に形成され前記複数の基板電極に各々電気的に連結された複数の背面電極をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項３】
前記アルミニウム陽極酸化膜は、前記アルミニウム基板を貫通して前記アルミニウム基板の側面まで延長されていることを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項４】
前記凹部の底面に実装された少なくとも一つのツェナーダイオードをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項５】
前記凹部の上に形成されたレンズをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項６】
前記凹部の上面に形成され、前記レンズを固定する固定部をさらに含むことを特徴とする請求項５に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項７】
前記発光ダイオードチップは、一つの発光ダイオードチップを含むことを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項８】
前記凹部の底面は前記アルミニウム基板を貫通するアルミニウム陽極酸化膜により第１及び第２基板電極に分離され、前記第１及び第２基板電極のうち少なくとも一つの基板電極は前記アルミニウム陽極酸化膜に囲われており、前記第１及び第２基板電極は各々前記発光ダイオードチップと電気的に連結されていることを特徴とする請求項７に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項９】
前記第１及び第２基板電極は、各々前記アルミニウム陽極酸化膜に囲われていることを特徴とする請求項８に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項１０】
前記アルミニウム基板の下面に、前記第１及び第２基板電極に各々電気的に連結される第１及び第２背面電極をさらに含むことを特徴とする請求項８に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項１１】
前記凹部の底面に実装された一つのツェナーダイオードをさらに含み、
前記発光ダイオードチップは前記第１基板電極に実装され、前記ツェナーダイオードは前記第２基板電極に実装されることを特徴とする請求項８に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項１２】
前記発光ダイオードチップは、複数の発光ダイオードチップを含むことを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項１３】
前記複数の発光ダイオードチップは、３つの発光ダイオードチップであることを特徴とする請求項１２に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項１４】
前記３つの発光ダイオードチップは、各々緑色、青色及び赤色の光を放出する発光ダイオードチップであることを特徴とする請求項１３に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項１５】
前記凹部の底面は前記アルミニウム基板を貫通するアルミニウム陽極酸化膜により第１乃至第６基板電極に分離され、前記第１乃至第６基板電極のうち少なくとも５個の基板電極は前記アルミニウム陽極酸化膜に囲われており、前記第１乃至第６基板電極は各々前記発光ダイオードチップと電気的に連結されていることを特徴とする請求項１３に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項１６】
前記アルミニウム基板の下面に形成され、前記第１乃至第６基板電極に各々電気的に連結された第１乃至第６背面電極をさらに含むことを特徴とする請求項１５に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項１７】
前記凹部の底面に実装された２つのツェナーダイオードをさらに含み、
前記３つの発光ダイオードチップは各々第１、第２及び第３基板電極に各々実装され、前記２つのツェナーダイオードは各々第４乃至第６基板電極のうち２つの基板電極に実装されたことを特徴とする請求項１５に記載の発光ダイオードパッケージ。
【請求項１８】
前記凹部の底面に実装された３つのツェナーダイオードをさらに含み、
前記３つの発光ダイオードチップは各々第１、第２及び第３基板電極に実装され、前記３つのツェナーダイオードは各々第４、第５及び第６基板電極に実装されたことを特徴とする請求項１５に記載の発光ダイオードパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオードパッケージに関するものであって、より詳しくは、熱放出特性に優れ、製造が容易な発光ダイオードパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体発光ダイオード（以下、ＬＥＤともする）は、公害を起こさない親環境性光源として様々な分野において注目を浴びている。最近、ＬＥＤの使用範囲が室内外照明、自動車ヘッドライト、ディスプレー装置のバックライトユニット（Ｂａｃｋ−Ｌｉｇｈｔ  Ｕｎｉｔ：ＢＬＵ）など様々な分野に広がるにつれ、ＬＥＤの高効率及び優れた熱放出特性が必要となった。高効率のＬＥＤを得るためには、一次的にＬＥＤの材料または構造を改善すべきであるが、他にもＬＥＤパッケージの構造及びそれに使用される材料なども改善する必要がある。
【０００３】
このような高効率のＬＥＤにおいては、高温の熱が発生し、ＬＥＤパッケージではＬＥＤから発生する高温の熱を効果的に放出できないと、ＬＥＤの温度が高くなってＬＥＤの特性が劣化され、これによって、ＬＥＤの寿命が短くなる。従って、高効率ＬＥＤパッケージにおいて、ＬＥＤから発生する熱を効果的に放出しようとする努力が進んでいる。ＬＥＤパッケージの放熱特性を改善すべく、特許文献１は、絶縁体に囲われた電極を有する貫通孔により分離された金属基板をＬＥＤパッケージ基板として使用する技術を開示している。また、特許文献２は、絶縁樹脂及び分離された複数の金属部材を一体化してＬＥＤパッケージ基板として使用する技術を開示している。
【０００４】
図１は、従来の発光ダイオードパッケージの概略的な構造を示した断面図である。図１を参照すると、従来の発光ダイオードパッケージ１０は複数の金属部材１ｂ、上記金属部材１ｂの間に形成された樹脂１ａ及び上記金属部材１ｂを固定する樹脂１ｃで一体化された基板１を含む。上記基板１の上面にはＬＥＤ素子５が実装され、上記ＬＥＤ素子５は導電性接合物６、７を通じて上記金属部材１ｂに電気的に連結される。上記基板１の上面には反射面２ｂを有する反射部材２が形成される。上記発光ダイオードパッケージ１０は、上部に透明部材３を形成して上記ＬＥＤ素子５からの光を上向に集中させたり、内部に蛍光体を含んで上記発光ダイオード５からの光を波長変換することが出来る。
【０００５】
上記ＬＥＤ素子５は、光を放出すると同時に熱を放出するが、放出される熱は上記基板１の金属部材１ｂを通じて外部へ放出される。熱を放出するためには熱伝導度だけでなくその大きさも重要である。しかし、上記基板１の金属部材１ｂは樹脂１ａ、１ｃを通じて固定されるため、上記樹脂１ａ、１ｃが形成された部分だけ熱が放出できる面積が小さくなる。また、複数の金属部材１ｂは樹脂１ａ、１ｃを通じて基板１に一体化し、基板１の上面に反射部材２を別に形成すべきであるため、発光ダイオードパッケージの製造が困難であるという問題点がある。
【０００６】
【特許文献１】日本再公表特許ＷＯ２００２／０８９２１９号
【特許文献２】日本特許公開公報第２００５−２１００５７号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記の問題点を解決するためのものであって、その目的は、熱放出に優れ、製造が容易な発光ダイオードパッケージを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成すべく、本発明による発光ダイオードパッケージは、上部に形成された反射コップを有するアルミニウム基板と、上記反射コップの底面に実装された少なくとも一つの発光ダイオードチップとを含む。上記反射コップの底面は、上記アルミニウム基板を貫通するアルミニウム陽極酸化膜により複数の基板電極に分離され、少なくとも一つの上記基板電極は上記アルミニウム陽極酸化膜に囲われており、上記複数の基板電極は各々上記発光ダイオードチップと電気的に連結されている。
【０００９】
上記発光ダイオードパッケージは、上記アルミニウム基板の下面に形成され上記複数の基板電極に各々電気的に連結された複数の背面電極をさらに含むことが出来る。
【００１０】
上記アルミニウム陽極酸化膜は、上記アルミニウム基板を貫通して上記アルミニウム基板の側面まで延長されることが出来る。
【００１１】
上記発光ダイオードパッケージは、反射コップの底面に実装された少なくとも一つのツェナーダイオードをさらに含むことが出来る。
【００１２】
上記発光ダイオードパッケージは、上記反射コップの上面に形成されたレンズをさらに含むことが出来る。また、上記発光ダイオードパッケージは、上記反射コップの上に形成され、上記レンズを固定する固定部をさらに含むことが出来る。
【００１３】
本発明の一実施形態によると、上記発光ダイオードパッケージは、上記反射コップの底面に実装された一つの発光ダイオードチップを含む。この場合、上記反射コップの底面は、上記アルミニウム基板を貫通するアルミニウム陽極酸化膜により第１及び第２基板電極に分離され、上記第１及び第２基板電極のうち少なくとも一つの基板電極は、上記アルミニウム陽極酸化膜に囲われており、上記第１及び第２基板電極は、各々上記発光ダイオードチップと電気的に連結されることが出来る。また、上記第１及び第２基板電極は、各々上記アルミニウム陽極酸化膜に囲われており、上記アルミニウム基板の下面には上記第１及び第２基板電極に各々電気的に連結される第１及び第２背面電極が形成される。
【００１４】
上記反射コップの底面に実装された一つのツェナーダイオードをさらに含むことができ、上記一つの発光ダイオードチップは上記第１基板電極に実装され、上記一つのツェナーダイオードは上記第２基板電極に実装されることが出来る。
【００１５】
本発明の他の実施形態によると、本発明の発光ダイオードパッケージは上記反射コップの底面に実装された複数の発光ダイオードチップを含む。上記複数の発光ダイオードチップは、各々緑色、青色及び赤色の光を放出する３つの発光ダイオードチップであることが出来る。
【００１６】
上記反射コップの底面は、上記アルミニウム基板を貫通するアルミニウム陽極酸化膜により第１乃至第６基板電極に分離され、上記第１乃至第６基板電極のうち少なくとも５個の基板電極は上記アルミニウム陽極酸化膜に囲われており、上記第１乃至第６基板電極は各々上記発光ダイオードチップと電気的に連結されている。
【００１７】
また、上記発光ダイオードパッケージは、上記アルミニウム基板の下面に形成され、上記第１乃至第６基板電極に各々電気的に連結された第１乃至第６背面電極を含むことが出来る。
【００１８】
上記発光ダイオードパッケージは、上記反射コップの底面に実装された少なくとも２つのツェナーダイオードをさらに含み、上記３つの発光ダイオードチップは各々第１、第２及び第３基板電極に各々実装されることができ、上記２つのツェナーダイオードは、各々第４乃至第６基板電極のうち２つの基板電極に実装されることが出来る。また、上記反射コップの底面には３つのツェナーダイオードが実装されることができ、上記３つのツェナーダイオードは各々第４、第５及び第６基板電極に実装されることが出来る。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によると、アルミニウム基板を熱放出手段として使用することにより、発光ダイオードパッケージの熱放出特性が大きく向上される。また、反射コップと基板及び電極が一体化されており、従来の製造工程の基板と反射コップの結合または組み立て工程を省くことが出来る。これによって、発光ダイオードパッケージの製造費用が低減され製造工程が容易となる。また、反射コップの反射面が高反射率のアルミニウムからなっており、全体的な発光効率がさらに改善される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、図面を参照に本発明の実施形態及び効果に関して詳しく説明する。本発明の実施形態は、様々な形態に変形されることができ、本発明の範囲が以下に説明する実施形態に限られるのではない。本発明の実施形態は、当業界において平均的な知識を有している者に本発明をより完全に説明するため提供される。従って、図面において要素の形状及び大きさ等はより明確な説明のために誇張されることができ、図面上の同一符号で表示される要素は同一要素である。
【００２１】
図２は本発明による発光ダイオードパッケージの一実施形態を示した平面図で、図３は図２のラインａ−ａ'に沿って切った断面図である。
【００２２】
図２及び図３を参照すると、本発明による発光ダイオードパッケージ１００は、上面に反射コップ１１３を有するアルミニウム基板１１０を含む。上記アルミニウム基板１１０は、上記アルミニウム陽極酸化膜（１１２；１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ）により第１基板電極１１１ａと第２基板電極１１１ｂに分離される。また、上記第１及び第２基板電極１１１ａ、１１１ｂは、上記アルミニウム陽極酸化膜１１２により囲われている。即ち、上記アルミニウム基板１１０は、その基板１１０を貫通する上記アルミニウム酸化膜１１２により複数の基板電極１１１ａ、１１１ｂに分離されている。
【００２３】
上記第１基板電極１１１ａの上面には、一つの発光ダイオードチップ１２０が実装される。また、上記第２基板電極１１１ｂの上面には、発光ダイオードパッケージの周囲から発生し得る静電気または発光ダイオードチップに供給される電圧の急な変動などから上記発光ダイオードチップ１２０を保護するため、チップ保護用ツェナーダイオード１３０が実装されることが出来る。上記発光ダイオードチップ１２０は、ワイヤ等を通じて第１及び第２基板電極１１１ａ、１１１ｂに各々電気的に連結される。また、上記発光ダイオードチップ１２０は、チップボンディングを通じて上記第１または第２基板電極１１１ａ、１１１ｂに各々電気的に連結されることも出来る。
【００２４】
上記アルミニウム基板１１０の上面に形成された反射コップ１１３は、上記アルミニウム基板１１０の上面の一部を所望の領域だけエッチングして形成することが出来る。図示された通り、反射コップ１１３は上記アルミニウム基板１１０と一体化されている。従って、別途の反射板を基板に接合させる必要がなくなる。これによって発光ダイオードパッケージの製造工程は非常に容易になる。
【００２５】
アルミニウム基板１１０を貫通するアルミニウム陽極酸化膜１１２は、上記アルミニウム基板１１０から分離しようとする領域を選択的に陽極酸化することによって形成される。上記アルミニウム陽極酸化膜１１２は、ジグを製作して直接アノダイジング処理により形成することもでき、所望のパターン形態をマスキングした後に部分的に露出された領域をアノダイジング処理して形成することも出来る。上記アノダイジング処理の後にアルミニウム基板の表面とアノダイジング処理された表面の粗さを合わせるため電解研磨法などを使用して表面粗さを調節することが出来る。
【００２６】
一方、上記アルミニウム基板１１０は、上記発光ダイオードチップ１２０の実装用サブマウントとして機能するだけでなく、上記発光ダイオードチップ１２０から発生した熱を外部へ放出するヒートシンク（ｈｅａｔ  ｓｉｎｋ）の役割もする。同様に、上記アルミニウム陽極酸化膜１１２は、上記反射コップ１１３の底面を上記第１及び第２基板電極１１１ａ、１１１ｂに分離する絶縁体として機能すると共に、上記発光ダイオードチップ１２０から発生した熱を外部へ放出する役割もする。上記アルミニウム陽極酸化膜１１２は、約２５Ｗ／ｍＫの高い熱伝達特性を有するため熱を効果的に放出することが出来る。
【００２７】
上述の通り、本発明による発光ダイオードパッケージ１００は、アルミニウムを主な構成とした基板を使用して熱放出に優れ、基板分離に使用されるアルミニウム陽極酸化膜は比較的高い熱伝達特性を有しているため、さらに熱放出に優れる。また、反射コップと基板及び電極が一体化されており、従来の製造工程の基板と反射コップの結合または組み立て工程を省くことが出来る。これによって、発光ダイオードパッケージの製造費用が低減され製造工程が容易となる。
【００２８】
図３を参照すると、上記アルミニウム基板１１０の下面には上記第１及び第２基板電極１１１ａ、１１１ｂに各々電気的に連結される第１及び第２背面電極１４０ａ、１４０ｂがさらに形成されることが出来る。基板電極１１１ａ、１１１ｂは、上記背面電極１４０ａ、１４０ｂを通じて外部から電源の供給を受け上記発光ダイオードチップ１２０または反射コップの底面に実装できる素子（例えば、ツェナーダイオード）に駆動電源を供給することが出来る。
【００２９】
上述の通り、上記アルミニウム基板１１０は、上記アルミニウム陽極酸化膜１１２により上記第１基板電極１１１ａと第２基板電極１１１ｂに分離される。特に、第１及び第２基板電極１１１ａ、１１１ｂは、アルミニウム陽極酸化膜１１２により囲われている。ところが、基板１１０の電極分離のためには、上記第１基板電極１１１ａと第２基板電極１１１ｂのうち何れか一つのみ上記アルミニウム陽極酸化膜（基板を貫通している）１１２により囲われていても良い。例えば、第１基板電極１１１ａだけが上記アルミニウム陽極酸化膜１１２により囲われても構わない。
【００３０】
上記第１基板電極１１１ａは、第１背面電極１４０ａと電気的に連結される。同様に、第２基板電極１１１ｂは第２背面電極１４０ｂと電気的に連結される。上記第１及び第２背面電極１４０ａ、１４０ｂは、上記発光ダイオードパッケージ１００が実装されるサブマウント（例えば、ＰＣＢ）（未図示）の電極部と電気的に連結されることが出来る。このような、背面電極１４０ａ、１４０ｂは、スパッタ、電解メッキ、無電解メッキまたはスクリーンプリンティング法を使用して形成することが出来る。
【００３１】
上記反射コップ１１３の底面の外側部に形成されたアルミニウム陽極酸化膜１１２ａ、１１２ｃは、上記反射コップ１１３の下面と上記第１及び第２基板電極１１１ａ、１１１ｂが上記背面電極１４０ａ、１４０ｂを通じて電気的に接続されることを防ぐため、上記アルミニウム基板１１０の外側面まで延長される。
【００３２】
上記反射コップ１１３の上にはレンズ１５０が配置されることが出来る。このレンズ１５０は、上記発光ダイオードチップ１２０からの光を収集したり、或いはその内部に蛍光体を含んで発光ダイオードチップから放出された光を波長変換させることが出来る。上記レンズ１５０は、シリコン、エポキシ等の樹脂またはプラスチック、ガラス等で形成されることが出来る。上記レンズ１５０は、反射コップの上面に形成されたレンズ固定部１１４により固定されることが出来る。
【００３３】
図４は本発明による発光ダイオードパッケージの他の実施形態を示した平面図で、図５は図４のラインｂ−ｂ'に沿って切った断面図で、図６は図４の背面図である。
【００３４】
図４及び図５を参照すると、本発明による発光ダイオードパッケージ２００は、上面に反射コップ２１３が形成されたアルミニウム基板２１０を含む。上記反射コップ２１３の底面は、基板２１０を貫通するアルミニウム陽極酸化膜２１２により複数の基板電極２１１ａ、２１１ｂ、２１１ｃ、２１１ｄ、２１１ｅ、２１１ｆに分離される。図５の断面図において、アルミニウム陽極酸化膜２１２は便宜上４つの部分２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃ、２１２ｄに分かれて表示されている。上記複数の基板電極のうち少なくとも５個の基板電極は、アルミニウム陽極酸化膜２１２により囲われている。例えば、上記反射コップ２１３の底面は、アルミニウム陽極酸化膜２１２により第１乃至第６基板電極２１１ａ乃至２１１ｆに分離され、上記第１乃至第６基板電極２１１ａ乃至２１１ｆは、上記アルミニウム陽極酸化膜２１２により各々囲われることが出来る。
【００３５】
上記第１乃至第６基板電極２１１ａ乃至２１１ｆの上面には、複数の発光ダイオードチップが実装される。例えば、各々緑色、青色及び赤色光を放出する３つの発光ダイオードチップが各々第１基板電極２１１ａ、第２基板電極２１１ｂ及び第３基板電極２１１ｃの上面に実装されることが出来る。
【００３６】
上記３つの発光ダイオードチップ２２０ａ、２２０ｂ、２２０ｃは、各々基板電極にワイヤ等を通じて電気的に連結されることが出来る。例えば、緑色光を放出する発光ダイオードチップ２２０ａは、第１及び第４基板電極２１１ａ、２１１ｄに各々電気的に連結されることができ、青色光を放出する発光ダイオードチップ２２０ｂは、第２及び第５基板電極２１１ｂ、２１１ｅに各々電気的に連結されることができ、赤色光を放出する発光ダイオードチップ２２０ｃは、第３及び第６基板電極２１１ｃ、２１１ｆに各々電気的に連結されることが出来る。
【００３７】
上記反射コップ２１３の底面には、少なくとも２つのチップ保護用ツェナーダイオード２３０ａ、２３０ｂがさらに実装されることが出来る。上記ツェナーダイオード２３０ａ、２３０ｂは、静電気または急な電圧の変化などから発光ダイオードチップを保護するためのものである。例えば、上記第４基板電極２１１ｄの上面には、上記緑色光を放出する発光ダイオードチップ２２０ａを静電気などから保護するためのツェナーダイオード２３０ｂが実装されることが出来る。また、上記第５基板電極２１１ｅの上面には、上記青色光を放出する発光ダイオードチップ２２０ｂを静電気などから保護するための他のツェナーダイオード２３０ａが実装されることが出来る。
【００３８】
緑色、青色の光を放出する発光ダイオードチップ２２０ａ、２２０ｂは、主にＧａＮなどで構成されており、静電気または供給される電圧の急な変動などに弱いため、優先してチップ保護用ツェナーダイオード２３０ａ、２３０ｂにより保護される。
【００３９】
赤色光を放出する発光ダイオードチップ２２０ｃは、主にＧａＡｓや、ＧａＰなどで構成され、相対的に周囲の静電気または供給される電圧の急な変動などから強い。しかし、予防のため第６基板電極２１１ｆの上面にチップ保護用ツェナーダイオード（未図示）を実装して静電気などから保護することが出来る。
【００４０】
本発明による発光ダイオードパッケージ２００は、内部に緑色、青色及び赤色光を放出する発光ダイオードチップ２２０ａ乃至２００ｃを含んで、白色光源として応用されることが出来る。また、同じ波長代の光を放出する複数の発光ダイオードチップを配置することにより、高輝度の発光ダイオードパッケージを具現することが出来る。
【００４１】
図４乃至図６を参照すると、上記第１乃至第６基板電極２１１ａ乃至２１１ｆは、複数の背面電極２４０ａ、２４０ｂ、２４０ｃ、２４０ｄ、２４０ｅ、２４０ｆに各々電気的に連結される。例えば、上記アルミニウム基板２１０の下面には第１乃至第６背面電極２４０ａ乃至２４０ｆが形成され、上記第１乃至第６基板電極２１１ａ乃至２１１ｆと各々電気的に連結される。上記基板電極２１１ａ乃至２１１ｆは、上記背面電極２４０ａ乃至２４０ｆを通じて底面に実装された発光ダイオードチップまたは他の素子（例えば、ツェナーダイオード）などに駆動電源を供給する。図５及び図６に図示された通り、上記アルミニウム基板２１０の背面には、相互異なる基板電極が背面電極を通じて電気的に連結されることを防ぐため、陽極酸化膜パターン２６０が形成されている。
【００４２】
上記の実施形態（図３乃至図６参照）によると、反射コップ１１３、２１３の側面（反射面）は、高反射率のアルミニウム金属からなっている。従って、上記反射コップ１１３、２１３は、高い反射効果を奏し、発光ダイオードパッケージの発光効率はさらに高くなる。
【００４３】
図７は、本発明による発光ダイオードパッケージがアレイされた平面図である。図７を参照すると、本発明による発光ダイオードパッケージ２００は、アルミニウムから構成されたアレイ基板３００上に複数の発光ダイオードパッケージ２００が連続して形成された後、各々ダイアモンドホイール、切削金型またはレーザーなどを用いて個々に分離される。またパッケージとパッケージの間の境部をアノダイジング処理して、その境部をアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）形態に変換させた後、その境部でダイシングまたはエッチングなどを実施して個別パッケージに分離することが出来る。
【００４４】
本発明は、上述の実施形態及び添付の図面により限定されず、添付の請求範囲により限定される。また、本発明は請求範囲に記載された本発明の技術的思想を外れない範囲内で様々な形態の置換、変形及び変更が出来るということは当技術分野の通常の知識を有している者には自明である。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】従来の発光ダイオードパッケージの断面図である。
【図２】本発明による発光ダイオードパッケージの実施形態を示した平面図である。
【図３】図２のラインａ−ａ'に沿って切った断面図である。
【図４】本発明による発光ダイオードパッケージの他の実施形態を示した平面図である。
【図５】図４のラインｂ−ｂ'に沿って切った断面図である。
【図６】図４の発光ダイオードパッケージの背面図である。
【図７】図４の発光ダイオードパッケージのアレイを示した平面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１００、２００  発光ダイオードパッケージ
１１０、２１０  アルミニウム基板
１２０、２２０ａ、２２０ｂ、２２０ｃ  発光ダイオードチップ
１３０、２３０ａ、２３０ｂ  ツェナーダイオード
１１１ａ、２１１ａ  第１基板電極
１１１ｂ、２１１ｂ  第２基板電極
２１１ｃ  第３基板電極
２１１ｄ  第４基板電極
２１１ｅ  第５基板電極
２１１ｆ  第６基板電極
１１２、１１２ａ、１１２ｂ、２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃ、２１２ｄ  アルミニウム陽極酸化膜
１１３、２１３  反射コップ
１１４  レンズ固定部
１４０ａ、２４０ａ  第１背面電極
１４０ｂ、２４０ｂ  第２背面電極
２４０ｃ  第３背面電極
２４０ｄ  第４背面電極
２４０ｅ  第５背面電極
２４０ｆ  第６背面電極
１５０、２５０  レンズ
２６０  アルミニウム陽極酸化膜パターン
３００  アレイ基板
【図１】
0004674221.tif 000002
【図２】
0004674221.tif 000003
【図３】
0004674221.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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