(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録媒体と電気的に接続されるカードコネクタおよび電子部品が実装される基板と、
前記基板を収納し、前記記録媒体を前記カードコネクタに接続させるための開口部を有する外装部材とを備え、
前記基板は、その表面に配線パターンが形成され、前記配線パターンを覆うように絶縁材料からなるソルダーレジストが塗布されることで形成され、
前記基板の前記ソルダーレジストが塗布された面に前記電子部品の実装位置を示すマーキングをシルク印刷によって形成し、
前記基板の前記ソルダーレジストが塗布された面のうち、前記電子部品の実装位置以外であって、少なくとも前記カードコネクタの内側に位置して、前記開口部から見える領域に、前記ソルダーレジストの表面を覆い隠すものであって、前記ソルダーレジストとは異なる膜をシルク印刷によって形成し、
前記マーキングの形成および前記膜の形成を同一のシルク印刷工程で行うことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタが実装された基板を有する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、デジタルカメラや携帯電話等の電子機器の発展はめざましく、これらの電子機器内で扱う情報量も年々増加している。また、情報を電子機器内に保存したり、機器外部に取り出したりするために、半導体で構成されたメモリカードを使用する電子機器が増えている。これらの電子機器においては、メモリカードと電気的に接続されるカードコネクタを備えており、このカードコネクタにメモリカードを接続することによって電子機器本体およびメモリカード間でデータのやり取りを行うことができる（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図３は、従来のカードコネクタが実装された配線基板を示す概略図であり、図４は上記の配線基板を備えた従来の電子機器の概略図である。
【０００４】
これらの図において、配線基板１０３には、カードコネクタ１０１や他の複数の電子部品１０２が実装されているとともに、配線基板１０３の表面にはカードコネクタ１０１や電子部品１０２を電気的に接続する導体パターン１０４が形成されている。カードコネクタ１０１には端子部１０１ａが設けられており、この端子部１０１ａは配線基板１０３に形成された導体パターン１０４に電気的に接続されている。
【０００５】
上述した配線基板１０３は、図４に示すように、電子機器の筐体１１０内に配置されており、この筐体１１０の一部には、メモリカードを挿入するための開口部１１０ａが形成されている。この開口部１１０ａは、蓋部材１１１により開閉可能となっている。
【０００６】
上記の電子機器の構成において、蓋部材１１１を開いてメモリカードをカードコネクタ１０１のカード挿入口１０１ｂから挿入させることで、メモリカードをカードコネクタ１０１に電気的に接続させることができる。
【特許文献１】特開２０００−２１５９５２号公報（段落番号 ００４２、第９図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述した従来の電子機器では、蓋部材１１１を開いた状態で、メモリカードをカードコネクタ１０１に挿入したり、カードコネクタ１０１から引き抜いたりすることになるが、この場合、蓋部材１１１を開けたときに筐体１１０の開口部１１０ａから配線基板１０３の表面に形成された導体パターン１０４が見えてしまうために見栄えが悪いといった問題がある。
【０００８】
また、蓋部材１１１を開けた際に、筐体１１０内にほこり等の異物が侵入し、配線基板１０３上の導体パターン１０４が異物によって断線したり、電気的なショートを起こしたりするおそれもある。
【０００９】
ここで、異物の侵入を防止する対策として、配線基板上に化粧用のテープを貼ることも考えられるが、テープを用いることによるコストアップ、テープを貼り付けることによる基板の製造工程数の増加、テープのはがれ等による電気的接続の不良といった問題がある。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、従来の問題点に鑑み、基板表面の見映えを改善するとともに、基板表面を保護することができる電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の電子機器は、記録媒体と電気的に接続されるカードコネクタおよび電子部品が実装される基板と、前記基板を収納し、前記記録媒体を前記カードコネクタに接続させるための開口部を有する外装部材とを備え、前記基板は、その表面に配線パターンが形成され、前記配線パターンを覆うように絶縁材料からなるソルダーレジストが塗布されることで形成され、前記基板の前記ソルダーレジストが塗布された面に前記電子部品の実装位置を示すマーキングをシルク印刷によって形成し、前記基板の前記ソルダーレジストが塗布された面のうち、前記電子部品の実装位置以外であって、少なくとも前記カードコネクタの内側に位置して、前記開口部から見える領域に、前記ソルダーレジストの表面を覆い隠すものであって、前記ソルダーレジストとは異なる膜をシルク印刷によって形成し、前記マーキングの形成および前記膜の形成を同一のシルク印刷工程で行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、基板表面のうち少なくともコネクタの内側に位置する領域に、配線パターンを覆い隠す膜を形成することにより、電子機器の外部から開口部を通して見える配線基板の表面を見栄えの良いものとすることができる。しかも、膜によって基板表面を保護することで、異物等による配線パターンの断線や電気的なショートを防止することができる。
【００１３】
また、基板の表面には、特定のマークをシルク印刷によって形成することがあり、上記の膜をシルク印刷によって形成することで、基板の製造工程を増やすことなく基板を作成することができ、従来の製造工程と同様の工程で基板を製造することができる。しかも、基板の表面に膜を印刷するため、基板表面にテープを貼る場合に比べてテープがはがれるといったこともなくなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下に本発明の一実施例について説明する。
【実施例１】
【００１５】
本発明の実施例１である電子機器について図面を用いて説明する。図１は、カードコネクタが実装された配線基板の概略図である。また、図２は図１に示す配線基板を備えた電子機器の概略図であり、電子機器に設けられた蓋部材を開けた状態を示している。
【００１６】
図１において、カードコネクタ１は、他の複数の電子部品２とともに配線基板３の表面に実装されている。カードコネクタ１には端子部１ａが形成されており、配線基板３の表面に形成された導体パターン４を介して電子部品２と電気的に接続されている。
【００１７】
配線基板３は、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁基板の表面に導体パターン４を形成し、絶縁基板の表面に対して導体パターン４を覆うように、絶縁材料からなるソルダーレジストを塗布することにより形成される。
【００１８】
ここで、導体パターン４の材質は、配線抵抗や製造上の理由から一般的に銅が使用されている。また、ソルダーレジストが塗布された配線基板３上には、組立て工程において作業者が電子部品の実装位置を確認しやすいように電子部品の略外形を現すマーキングや配線基板の名称等が、シルク印刷方法によって形成されている。
【００１９】
上記のマーキングや配線基板の名称は、ソルダーレジストが塗布された配線基板３の表面の色とは異なる色で形成されており、作業者が確認し易いようになっている。
【００２０】
また、本実施例の配線基板３では、この表面（ソルダーレジストが塗布された面）のうちカードコネクタ１が実装される領域を含む周辺領域において、シルク印刷によって膜５が形成されている。
【００２１】
ここで、電子部品２が実装される領域においては、当該部品の実装位置を確認しやすいように、膜５を形成しないようにすることができる。
【００２２】
なお、配線基板３の表面には、図３に示す配線基板１０３の表面に形成された導体パターン１０４と同形状の導体パターンが形成されている。
【００２３】
上記の構成の配線基板３は、図２に示すように電子機器の筐体６内に配置される。筐体６には開口部６ａが形成されており、この開口部６ａは、筐体６に回転可能に取り付けられた蓋部材７によって開閉可能となっている。
【００２４】
上記の電子機器の構成において、蓋部材７を回転させて開口部６ａを開くことによって、メモリカード２０をカードコネクタ１のカード挿入口１ｂに挿入することができる。これにより、メモリカード２０に形成された端子部と、カードコネクタ１に形成された端子部１ａと電気的に接続させることができ、メモリカード２０内に記憶されたデータを電子機器側に送信することができるとともに、電子機器内のデータをメモリカード２０内に記憶させることができる。
【００２５】
ここで、筐体６内にメモリカードを挿入するために、蓋部材７を操作して開口部６ａを開けると、図２に示すように、カードコネクタ１のカード挿入口１ｂが見えるとともに、カードコネクタ１が実装された配線基板３の表面が見える。
【００２６】
本実施例では、カード挿入口１ｂから見える配線基板３の表面を覆い隠す均一な膜５を形成しているため、蓋部材７を開けた際の電子機器内部の見栄えを良くすることができる。しかも、膜５を形成することにより、ソルダーレジストによる基板表面の保護に加えて、配線基板３の表面における保護をより一層強化することができる。
【００２７】
すなわち、配線基板３の表面に膜５を形成することによって、筐体６内に誤って混入した異物等が配線基板３の表面に落ちて、メモリカードの出し入れ時や電子機器の振動等により配線基板３の表面が傷付くのを防止することができる。これにより、配線基板３上の導体パターン４の断線や、電気的なショートを防ぐことができる。
【００２８】
さらに、シルク印刷方法によって配線基板３の表面に膜５を形成することで、上述したようなマーキングや配線基板の名称をシルク印刷方法によって印刷する際に、膜５も形成することができるため、配線基板３の製造工程を増やすことなく行うことができる。これにより、配線基板３の表面に、テープ等を貼る場合のように従来と異なる工程を経ることがなく、従来の製造ラインを用いて配線基板３の製造を行うことができる。
【００３１】
なお、本実施例では、筐体６に蓋部材７を設けた構成の電子機器について説明したが、蓋部材７が設けられていない構成の電子機器についても本発明を適用することができる。
【００３２】
また、本実施例における電子機器としては、携帯電話機、電話機、ＰＤＡ（personal digital assistance）、携帯型オーディオ、カメラや、情報端末機器等が上げられる。また、メモリカードとしては、ＣＰＵやメモリ用のＩＣチップと呼ばれるＩＣ部品が組込まれたＩＣカードやＰＣカード、ＳＤカード、コンパクトフラッシュ(登録商標)カード等といった各種の記録媒体を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の実施例１において、カードコネクタが実装された配線基板の概略図。
【図２】図１に示す配線基板を備えた電子機器の外観斜視図。
【図３】従来例におけるカードコネクタが実装された配線基板の概略図。
【図４】図３に示す配線基板を備えた電子機器の外観斜視図。
【符号の説明】
【００３４】
１      カードコネクタ
１ａ    カードコネクタの端子部
１ｂ    カードコネクタのカード挿入口
２      電子部品
３      配線基板
４      導体パターン
５      膜
６      筐体
７      蓋部材
【図１】
0004662326.tif 000002
【図２】
0004662326.tif 000003
【図３】
0004662326.tif 000004
【図４】
0004662326.tif 000005