(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アライメント用の計測処理が実施されるアライメントステーションと、露光処理が実施される露光ステーションと、前記アライメントステーションと前記露光ステーションとの間で入れ替え可能な２つのステージとを有する露光装置であって、
前記２つのステージのうち前記アライメントステーション内の計測処理領域に位置するステージの位置を２方向に関して計測する第１干渉計群と、
前記２つのステージのうち前記露光ステーション内の露光処理領域に位置するステージの位置を２方向に関して計測する、前記第１干渉計群とは異なる第２干渉計群と、
前記アライメントステーション内の前記計測処理領域に向けて気体を吹出す第１吹出部と、前記露光ステーション内の前記露光処理領域に向けて気体を吹出す第２吹出部と、
前記第１吹出部から吹出された気体の温度を計測する第１温度センサと、
前記第２吹出部から吹出された気体の温度を計測する第２温度センサと、
前記第１温度センサから提供される温度計測結果にしたがって温調された気体を前記第１吹出部に提供する第１温調器と、
前記第２温度センサから提供される温度計測結果にしたがって温調された気体を前記第２吹出部に提供する第２温調器と、
を備え、前記第１吹出部及び前記第２吹出部からの気体の吹出の方向が、前記アライメントステーション及び前記露光ステーションが配列された方向とほぼ直交していることを特徴とする露光装置。
【請求項２】
前記計測処理領域は、前記ステージが計測処理のために移動する領域全体を含み、前記露光処理領域は、前記ステージが露光処理のために移動する領域全体を含むことを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
【請求項３】
前記第１吹出部及び前記第２吹出部からの気体の吹出の方向がほぼ水平方向であることを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
【請求項４】
前記第１吹出部及び前記第２吹出部からの気体の吹出の方向がほぼ鉛直方向であることを特徴とする請求項１に記載の露光装置。
【請求項５】
前記アライメントステーションと前記露光ステーションとの間にエアカーテンを形成するエアカーテンユニットを更に備えることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の露光装置。
【請求項６】
前記アライメントステーションと前記露光ステーションとは、独立して温調されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の露光装置。
【請求項７】
アライメント用の計測処理が実施されるアライメントステーションと、露光処理が実施される露光ステーションと、前記アライメントステーションと前記露光ステーションとの間で入れ替え可能な２つのステージとを有する露光装置であって、
前記アライメントステーション内の計測処理領域に向けて温調された気体を吹出す第１吹出部と、
前記露光ステーション内の露光処理領域に向けて温調された気体を吹出す第２吹出部と、
前記アライメントステーションと前記露光ステーションとの間にエアカーテンを形成するエアカーテンユニットとを備え、
前記エアカーテンユニットは、
前記アライメントステーションと前記露光ステーションとを仕切るエアカーテンを形成するように気体を吹出す吹出部と、
前記吹出部から吹き出された気体の温度を計測する温度センサと、
前記温度センサから提供される温度計測結果にしたがって温調された気体を前記吹出部に提供する温調器と、
を含むことを特徴とする露光装置。
【請求項８】
前記エアカーテンユニットは、気体を吸出す吸出部を更に含むことを特徴とする請求項７に記載の露光装置。
【請求項９】
前記第３吹出部は、ほぼ鉛直下方に気体を噴射してダウンフローを形成することを特徴とする請求項７又は８に記載の露光装置。
【請求項１０】
アライメント用の計測処理が実施されるアライメントステーションと、露光処理が実施される露光ステーションと、前記アライメントステーションと前記露光ステーションとの間で入れ替え可能な２つのステージとを有する露光装置であって、
前記アライメントステーションと前記露光ステーションとの間にエアカーテンを形成するエアカーテンユニットを備え、
前記エアカーテンユニットは、前記エアカーテンに用いる気体の温度を計測する温度センサと、前記温度センサから提供される温度計測結果にしたがって前記気体を温調する温調器とを含むことを特徴とする露光装置。
【請求項１１】
デバイス製造方法であって、
基板に塗布された感光剤に請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の露光装置を用いて潜像パターンを形成する工程と、
前記潜像パターンを現像する工程と、
を含むことを特徴とするデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の露光装置に係り、特に、アライメントステーションと露光ステーションとの間で入れ替え可能な２つのステージを有する露光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体露光装置等の露光装置の処理能力を向上させるために、原版ステージ装置や基板ステージ装置などの位置決め装置の高速化が進んでいる。このような位置決め装置において、ステージを駆動するアクチュエータの発熱量が増大している。発熱は、ステージを位置決めするためのレーザ干渉計の光路に温度の揺らぎを生じさせ、位置計測精度、更には位置決め精度の低下をもたらす。また、発熱は、部材の寸法変化を引き起こすので、これによっても位置計測精度や位置決め精度が低下する。
【０００３】
特許文献１には、２つのステージを備え、２つのステージを露光ステーションとアライメントステーションとの間で入れ替えることができる露光装置が開示されている。特許文献１に記載された露光装置では、露光ステーションにおける露光処理とアライメントステーションにおけるアライメント用の計測処理とを並列に実行することができる。
【特許文献１】特表２０００−５０５９５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
露光ステーションにおける露光処理とアライメントステーションにおけるアライメント用の計測処理とを並列に実行する露光装置において、温調用の気体を露光ステーションからアライメントステーションへ流すと、アライメント精度が低下すると考えられる。その逆方向に温調用の気体を流す場合にも同様である。
【０００５】
例えば、温調された気体が露光ステーション内の露光処理領域内に位置するステージを温調した後にアライメントステーション内の計測処理領域内に位置するステージを温調する構成を考える。この場合、温調された気体は、露光処理領域内で熱を回収した後に計測処理領域内に流れ込むので、計測処理領域内に局部的な温度不均一や温度勾配が発生する。したがって、計測処理領域内のウエハ、ウエハチャック、ステージ等の寸法変化や、位置計測用の光路の温度変動によって、アライメント用の位置計測精度が低下し、それに起因してアライメント精度が低下する。また、アライメント時のウエハの寸法及び形状と露光時のウエハの寸法又は形状とが異なると、アライメント精度が低下する。
【０００６】
本発明は、上記の課題認識を基礎としてなされたものである。本発明は、例えば、アライメントステーションと露光ステーションとの間で入れ替え可能な２つのステージを有する露光装置において、アライメント用の計測処理と露光処理とをそれぞれ正確に温度制御された環境で実施することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の側面は、アライメント用の計測処理が実施されるアライメントステーションと、露光処理が実施される露光ステーションと、前記アライメントステーションと前記露光ステーションとの間で入れ替え可能な２つのステージとを有する露光装置に係り、前記露光装置が、前記２つのステージのうち前記アライメントステーション内の計測処理領域に位置するステージの位置を２方向に関して計測する第１干渉計群と、前記２つのステージのうち前記露光ステーション内の露光処理領域に位置するステージの位置を２方向に関して計測する、前記第１干渉計群とは異なる第２干渉計群と、前記アライメントステーション内の前記計測処理領域に向けて気体を吹出す第１吹出部と、前記露光ステーション内の前記露光処理領域に向けて気体を吹出す第２吹出部と、前記第１吹出部から吹出された気体の温度を計測する第１温度センサと、前記第２吹出部から吹出された気体の温度を計測する第２温度センサと、前記第１温度センサから提供される温度計測結果にしたがって温調された気体を前記第１吹出部に提供する第１温調器と、前記第２温度センサから提供される温度計測結果にしたがって温調された気体を前記第２吹出部に提供する第２温調器と、を備え、前記第１吹出部及び前記第２吹出部からの気体の吹出の方向が、前記アライメントステーション及び前記露光ステーションが配列された方向とほぼ直交していることを特徴とする。
【０００９】
本発明の好適な実施形態によれば、前記第１吹出部及び前記第２吹出部からの気体の吹出の方向は、ほぼ水平方向でありうる。
【００１０】
或いは、本発明の他の実施形態によれば、前記第１吹出部及び前記第２吹出部からの気体の吹出の方向がほぼ鉛直方向でありうる。
【００１１】
本発明の好適な実施形態によれば、前記露光装置は、前記アライメントステーションと前記露光ステーションとの間にエアカーテンを形成するエアカーテンユニットを更に備えることができる。
【００１２】
本発明の第２の側面は、アライメント用の計測処理が実施されるアライメントステーションと、露光処理が実施される露光ステーションと、前記アライメントステーションと前記露光ステーションとの間で入れ替え可能な２つのステージとを有する露光装置に係り、前記露光装置が、前記アライメントステーション内の計測処理領域に向けて温調された気体を吹出す第１吹出部と、前記露光ステーション内の露光処理領域に向けて温調された気体を吹出す第２吹出部と、前記アライメントステーションと前記露光ステーションとの間にエアカーテンを形成するエアカーテンユニットとを備え、前記エアカーテンユニットが、前記アライメントステーションと前記露光ステーションとを仕切るエアカーテンを形成するように気体を吹出す吹出部と、前記吹出部から吹き出された気体の温度を計測する温度センサと、前記温度センサから提供される温度計測結果にしたがって温調された気体を前記吹出部に提供する温調器とを含むことを特徴とする。
【００１５】
本発明の好適な実施形態によれば、前記エアカーテンユニットは、気体を吸出す吸出部を更に含むことが好ましい。
【００１６】
本発明の好適な実施形態によれば、前記第３吹出部は、ほぼ鉛直下方に気体を噴射してダウンフローを形成することが好ましい。
【００１７】
本発明の第３の側面は、アライメント用の計測処理が実施されるアライメントステーションと、露光処理が実施される露光ステーションと、前記アライメントステーションと前記露光ステーションとの間で入れ替え可能な２つのステージとを有する露光装置に係り、前記露光装置は、前記アライメントステーションと前記露光ステーションとの間にエアカーテンを形成するエアカーテンユニットを備え、前記エアカーテンユニットは、前記エアカーテンに用いる気体の温度を計測する温度センサと、前記温度センサから提供される温度計測結果にしたがって前記気体を温調する温調器とを含むことを特徴とする。
【００１８】
本発明の第４の側面に係るデバイス製造方法は、基板に塗布された感光剤に上記のいずれかの露光装置を用いて潜像パターンを形成する工程と、前記潜像パターンを現像する工程とを含む。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、例えば、アライメントステーションと露光ステーションとの間で入れ替え可能な２つのステージを有する露光装置において、アライメント用の計測処理と露光処理とをそれぞれ正確に温度制御された環境で実施することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態を説明する。
【００２１】
［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態の露光装置の概略構成を示す平面図である。図１に示す露光装置１０は、露光ステーション１１１とアライメントステーション１２０とを備える。露光ステーション１１１とアライメントステーション１２０は、基準面を提供するステージ定盤１１２を共用する。露光装置１０は、ステージ定盤１１２上でＸ、Ｙ方向に移動可能なステージ１０４ａ、１０４ｂを備える。なお、ステージ定盤１１２上でＸ、Ｙ方向に移動可能なより多くのステージを備えてもよい。
【００２２】
アライメントステーション１２０には、アライメント光学系を含むアライメントユニットが配置されていて、このアライメントユニットによってウエハ上のアライメントマークの位置を計測する計測処理が実施される。露光ステーション１１１には、投影光学系を含む露光ユニットが配置されていて、露光ユニットによって原板（レチクル）のパターンがウエハに塗布されている感光剤に転写される。この転写の際に、アライメントステーション１２０で実施された計測処理の結果に従ってウエハのアライメントがなされる。
【００２３】
ステージ１０４ａ及び１０４ｂは、露光ステーション１１１とアライメントステーション１２０との間で入れ替えることができる。例えば、アライメントステーション１２０においてステージ１０４ａを利用してアライメント用の計測処理を実施し、それと並行して露光ステーション１１１においてステージ１０４ｂを利用して露光処理を実施する。そして、それらの処理が終了した後にステージ１０４ａを露光ステーション１１１に移動させ、ステージ１０４ｂをアライメントステーションに移動させることができる。アライメントステーション１２０から露光ステーション１１１に移動してきたステージ１１１に搭載されているウエハについては、既にアライメントステーション１２０においてアライメント用の計測処理が終了している。したがって、その計測処理の結果に基づいて、ウエハをアライメントしながら露光処理を実施することができる。
【００２４】
ステージ１０４ａ、１０４ｂ上には微動ステージ１０２ａ、１０２ｂがそれぞれ搭載されている。微動ステージ１０２ａ、１０２ｂ上にはウエハチャック１０３ａ、１０３ｂがそれぞれ搭載されている。また、図１においては、ウエハチャック１０３ａ、１０３ｂによってそれぞれウエハ１００ａ、１００ｂが保持されている。微動ステージ１０２ａには、微動ステージ１０２ａ（ウエハ）のＸ方向位置を計測するためのＸミラー１１３ａ、微動ステージ１０２ａ（ウエハ）のＹ方向位置を計測するための２つのＹミラー１１４ａが設けられている。同様に、微動ステージ１０２ｂには、微動ステージ１０２ｂ（ウエハ）のＸ方向位置を計測するためのＸミラー１１３ｂ、微動ステージ１０２ｂ（ウエハ）のＹ方向位置を計測するための２つのＹミラー１１４ｂが設けられている。
【００２５】
アライメントステーション１２０には、Ｘミラー１１３ａ又は１１３ｂを利用して微動ステージ１０２ａ又は１０２ｂのＸ方向の位置を計測するためのＸレーザー干渉計１４１ａが配置されている。アライメントステーション１２０には、また、Ｙミラー１１４ａ又は１１４ｂを利用して微動ステージ１０２ａ又は１０２ｂのＹ方向の位置を計測するためのＹレーザー干渉計１４０ａが配置されている。
【００２６】
同様に、露光ステーション１１１には、Ｘミラー１１３ａ又は１１３ｂを利用して微動ステージ１０２ａ又は１０２ｂのＸ方向の位置を計測するためのＸレーザー干渉計１４１ｂが配置されている。露光ステーション１１１には、また、Ｙミラー１１４ａ又は１１４ｂを利用して微動ステージ１０２ａ又は１０２ｂのＹ方向の位置を計測するためのＹレーザー干渉計１４０ｂが配置されている。
【００２７】
アライメントステーション１２０、露光ステーション１１１には、温度センサ１５１ａ、１５１ｂがそれぞれ配置されている。
【００２８】
アライメントステーション１２０には、アライメントステーション１２０内においてアライメント用の計測処理を実施するための領域１２０ａを温調するための温調器１５２ａと吹出口１５０ａが提供されている。計測処理領域１２０ａは、例えば、ステージ１０４ａ又は１０４ｂが計測処理のために移動する領域をカバーする領域である。
【００２９】
露光ステーション１１１には、露光ステーション１１１内において露光処理を実施するための領域１１１ａを温調するための温調器１５２ｂと吹出口１５０ｂが提供されている。露光処理領域１１１ａは、例えば、ステージ１０４ａ又は１０４ｂが露光処理のために移動する領域をカバーする領域である。
【００３０】
温調器１５２ａ及び１５２ｂは、例えば、冷却器と、該冷却器の下流側に配置された加熱器とを含んで構成されうる。冷却器は、温調器１５２ａ及び１５２ｂにおいて共用されてもよい。吹出口１５０ａ及び１５０ｂは、アライメントステーション１２０及び露光ステーション１１１が配列された方向がＹ方向である場合において、Ｙ方向に直交するＸ方向にほぼ平行に温調された気体を吹出すように配置されることが好ましい。或いは、吹出口１５０ａ、１５０ｂは、それぞれ計測処理領域１２０ａ、露光処理領域１１１ａに対して直接に温調された気体を吹出すように配置されることが好ましい。
【００３１】
温度センサ１５１ａは、計測処理領域１２０ａ内の温度を計測するように配置され、温度センサ１５１ｂは、露光処理領域１１１ａ内の温度を計測するように配置される。温度センサ１５１ａ、１５１ｂによる温度計測結果は、温調コントローラ１５３に提供される。温調コントローラ１５３は、温度センサ１５１ａから提供される温度計測結果に基づいて計測処理領域１２０ａが目標温度に維持されるように温調器１５２ａを制御する。温度コントローラ１５３は、また、温度センサ１５１ｂから提供される温度計測結果に基づいて露光処理領域１２０ｂが前記目標温度に維持されるように温調器１５２ｂを制御する。
【００３２】
以上の構成によれば、計測処理領域１２０ａと露光処理領域１１１ａとを独立して温調することができる。これにより、例えば、計測処理領域１２０ａ及び露光処理領域１１１ａの一方が発生する熱によって他方が影響を受けることを防止することができる。また、以上の構成によれば、アライメント用の計測処理とその計測処理の結果に従ったアライメントを伴う露光処理とを同一の温度下で実施することができる。これによって、ウエハ、ウエハチャック、ステージの寸法変化、レーザ干渉計の光路の温度変化等に起因するアライメント精度の低下を防止し、高いアライメント精度で露光処理を実施することができる。
【００３３】
更に、上記のような構成によれば、吹出部１５０ａから吹出される気体と吹出部１５０ｂから吹出される気体とが互いに平行であるので、２つの温調システムによる温調が干渉し難い。ここで、２つの温調システムによる温調が干渉すると、例えば、一方の温調システムによる温調性能を改善した際に、それが他方の温調システムに対して外乱として作用しうる。
【００３４】
上記の構成において、アライメント処理中に外乱によって温度センサ１５１ａによる計測温度（実際の温度）が目標温度から逸脱した場合には、計測温度と目標温度との差分に基づいて、アライメント用の計測結果を補正すればよい。
【００３５】
なお、温度センサ１５１ａ、１５１ｂは、それぞれ計測処理領域１２０ａ、露光処理領域１１１ａ内に配置されることが好ましいが、例えば、吹出口１５０ａ、１５０ｂの付近に配置されてもよい。この場合は、計測処理領域１２０ａ、露光処理領域１１１ａ内の温度を直接に計測することはできない。しかしながら、温調された気体を計測処理領域１２０ａ、露光処理領域１１１ａ内に提供することによって、計測処理領域１２０ａ、露光処理領域１１１ａ内の温度変動した気体を温調された気体によって置換することができる。
【００３６】
［第２実施形態］
この実施形態は、温調用の気体の吹出し方向が第１実施形態と異なる。ここでは、主に第１実施形態との相違点について説明する。ここで言及しない事項は、第１実施形態に従いうる。
【００３７】
図２は、本発明の第２実施形態の露光装置の概略構成を示す側面図である。図２に示す露光装置１０は、露光ステーション１１１とアライメントステーション１２０とを備える。露光ステーション１１１とアライメントステーション１２０は、基準面を提供するステージ定盤１１２を共用する。露光装置２０は、ステージ定盤１１２上でＸ、Ｙ方向に移動可能なステージ１０４ａ、１０４ｂを備える。アライメントステーション１２０には、アライメント光学系１０１を含むアライメントユニットが配置されていて、このアライメントユニットによってウエハ上のアライメントマークの位置を計測するアライメント用の計測処理が実施される。露光ステーション１１１には、投影光学系１０５を含む露光ユニットが配置されていて、この露光ユニットによって原板（レチクル）のパターンがウエハに塗布されている感光剤に転写される。この転写の際に、アライメントステーション１２０で実施された計測処理の結果に従ってウエハのアライメントがなされる。
【００３８】
アライメントステーション１２０には、アライメントステーション１２０内においてアライメント用の計測処理を実施するための領域１２０ａを温調するための温調器１５２ａ’と吹出口１５０ａ’が提供されている。
【００３９】
露光ステーション１１１には、露光ステーション１１１内において露光処理を実施するための領域１１１ａを温調するための温調器１５２ｂ’と吹出口１５０ｂ’が提供されている。
【００４０】
温調器１５２ａ’及び１５２ｂ’は、例えば、冷却器と、該冷却器の下流側に配置された加熱器とを含んで構成されている。冷却器は、温調器１５２ａ’及び１５２ｂ’において共用されてもよい。吹出口１５０ａ’及び１５０ｂ’は、アライメントステーション１２０及び露光ステーションが配列された方向がＹ方向である場合において、Ｙ方向に直交するＺ方向（ダウンフロー方向）にほぼ平行に温調された気体を吹出すように配置されることが好ましい。或いは、吹出口１５０ａ’、１５０ｂ’は、それぞれ計測処理領域１２０ａ、露光処理領域１１１ａに対して直接に温調された気体を吹出すように配置されることが好ましい。
【００４１】
温度センサ１５１ａは、計測処理領域１２０ａ内の温度を計測するように配置され、温度センサ１５１ｂは、露光処理領域１１１ａ内の温度を計測するように配置される。温度センサ１５１ａ、１５１ｂによる温度計測結果は、温調コントローラ１５３に提供される。温調コントローラ１５３は、温度センサ１５１ａから提供される温度計測結果に基づいて計測処理領域１２０ａが目標温度に維持されるように温調器１５２ａ’を制御する。温度コントローラ１５３はまた、温度センサ１５１ｂから提供される温度計測結果に基づいて露光処理領域１２０ｂが前記目標温度に維持されるように温調器１５２ｂ’を制御する。
【００４２】
この実施形態の露光装置２０は、第１実施形態の露光装置１０と同様の利点を有する他、温調器及び吹出口をステージ定盤の上方に配置することによってフットプリントの削減に寄与する。
【００４３】
［第３実施形態］
この実施形態は、アライメントステーションの環境と露光ステーションの環境とを分離するエアカーテンを形成するユニットを設けた点で第１、第２実施形態と異なる。ここでは、主に第１、第２実施形態との相違点について説明する。ここで言及しない事項は、第１、第２実施形態に従いうる。
【００４４】
図３は、本発明の第３実施形態の露光装置の概略構成を示す側面図である。図３に示す露光装置３０は、露光ステーション１１１とアライメントステーション１２０とを備える。露光ステーション１１１とアライメントステーション１２０は、基準面を提供するステージ定盤１１２を共用する。露光装置２０は、ステージ定盤１１２上でＸ、Ｙ方向に移動可能なステージ１０４ａ、１０４ｂを備える。アライメントステーション１２０には、アライメント光学系１０１を含むアライメントユニットが配置されていて、このアライメントユニットによってウエハ上のアライメントマークの位置を計測するアライメント用の計測処理が実施される。露光ステーション１１１には、投影光学系１０５を含む露光ユニットが配置されていて、この露光ユニットによって原板（レチクル）のパターンがウエハに塗布されている感光剤に転写される。この転写の際に、アライメントステーション１２０で実施された計測処理の結果に従ってウエハのアライメントがなされる。
【００４５】
アライメントステーション１２０には、アライメントステーション１２０内においてアライメント用の計測処理を実施するための領域１２０ａを温調するための温調器１５２ａ”と吹出口１５０ａ”が提供されている。
【００４６】
露光ステーション１１１には、露光ステーション１１１内において露光処理を実施するための領域１１１ａを温調するための温調器１５２ｂ”と吹出口１５０ｂ”が設けられている。
【００４７】
温調器１５２ａ”及び１５２ｂ”は、例えば、冷却器と、該冷却器の下流側に配置された加熱器とを含んで構成されている。冷却器は、温調器１５２ａ”及び１５２ｂ”において共用されてもよい。吹出口１５０ａ”及び１５０ｂ”からの気体の吹出方向は、特に限定されない。図３に示す例では、吹出口１５０ａ”及び１５０ｂ”は、対向する方向に気体を吹出すように配置されている。吹出口１５０ａ”及び１５０ｂ”は、例えば、第１又は第２実施形態に示す方向に気体を吹出すように構成されてもよいし、他の方向に吹出すように構成されてもよい。
【００４８】
この実施形態の露光措置３０は、アライメントステーション１１１の環境と露光ステーション１１１の環境とを分離するためにエアカーテンを形成するエアカーテンユニットを備える。エアカーテンユニットは、アライメントステーション１２０と露光ステーション１１１との間に鉛直方向（Ｚ方向）の気体の流れによるエアカーテンを形成する吹出口１５０ｃを含む。ここで、鉛直方向は、鉛直下方（この場合、ダウンフローが形成される）であってもよいし、鉛直上方であってもよいが、鉛直下方であることが好ましい。
【００４９】
エアカーテンユニットは、温調器１５２ｃを含み、吹出口１５０ｃに対して温調器１５２ｃから温調された気体を提供することが好ましい。温調器１５２ｃは、温調コントローラ１５３によって制御されることができ、計測処理領域１１１ａ及び露光処理領域１２０ａの目標温度と等しい温度に温調された気体を吹出口１５０ｃに提供することが好ましい。ここで、温調コントローラ１５３は、吹出口１５２ｃから吹出された気体の温度を計測する温度センサ１５１ｃから提供される温度計測結果に基づいて温調器１５２ｃを制御することが好ましい。
【００５０】
エアカーテンユニットは、気体を吸込むための吸込口１５４を更に含むことが好ましい。これにより、吹出口１５２ａ”、１５２ｂ”、１５２ｃから吹出される気体によって乱流が形成されることを防止することができる。エアカーテンユニットによってダウンフローを形成する場合には、吸込口１５４は、例えば、ステージ定盤１１２に設けられうる。
【００５１】
このようにアライメントステーション１１１の環境と露光ステーション１１１の環境とを分離するためにエアカーテンを形成することによって、アライメントステーション１１１の温度と露光ステーション１１１の温度とを独立して制御することができる。また、計測処理領域１１１ａ、露光処理領域１２０をそれぞれ温調するために気体を流す方向の自由度を増すことができる。
【００５２】
［応用例］
次に、図４及び図５を参照して、上述の露光装置を利用したデバイス製造方法の実施例を説明する。図４は、デバイス（ＩＣやＬＳＩなどの半導体チップ、ＬＣＤ、ＣＣＤ等）の製造を説明するためのフローチャートである。ここでは、半導体チップの製造方法を例に説明する。
【００５３】
ステップＳ１（回路設計）では半導体デバイスの回路設計を行う。ステップＳ２（マスク製作）では設計した回路パターンに基づいてマスクを製作する。ステップＳ３（ウエハ製造）ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップＳ４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、マスクとウエハを用いて、上記の露光装置によりリソグラフィ技術を利用してウエハ上に実際の回路を形成する。ステップＳ５（組み立て）は、後工程と呼ばれ、ステップＳ４によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の組み立て工程を含む。ステップＳ６（検査）では、ステップＳ５で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、それが出荷（ステップＳ７）される。
【００５４】
図５は、ステップ４の上はプロセスの詳細なフローチャートである。ステップＳ１１（酸化）では、ウエハの表面を酸化させる。ステップＳ１２（ＣＶＤ）では、ウエハの表面に絶縁膜を形成する。ステップＳ１４（イオン打ち込み）では、ウエハにイオンを打ち込む。ステップＳ１５（レジスト処理）では、ウエハに感光剤を塗布する。ステップＳ１６（露光）では、露光装置によってマスクの回路パターンをウエハ上の感光剤に転写して感光剤に潜像パターンを形成する。ステップＳ１７（現像）では、ウエハ上の感光剤に形成された潜像パターンを現像してパターン化されたレジストマスクを形成する。ステップＳ１８（エッチング）では、現像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップＳ１９（レジスト剥離）では、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行うことによってウエハ上に多重に回路パターンが形成される。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る露光装置の概略図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係る露光装置の概略図である。
【図３】本発明の第３の実施形態に係る露光装置の概略図である。
【図４】本発明の露光装置を使用したデバイスの製造を説明するためのフローチャートである。
【図５】図４に示すフローチャートのステップ４のウエハプロセスの詳細なフローチャートである。
【符号の説明】
【００５６】
１００ａ、１００ｂ  ウエハ
１０１  アライメント光学系
１０２ａ、１０２ｂ  微動ステージ
１０３ａ、１０３ｂ  ウエハチャック
１０４ａ、１０４ｂ  ステージ
１０５  投影光学系
１１１  露光ステーション
１１１ａ  露光処理領域
１１３ａ、１１３ｂ  Ｘミラー
１１４ａ、１１４ｂ  Ｙミラー
１２０  アライメントステーション
１２０ａ  計測処理領域
１４０ａ、１４０ｂ  Ｙレーザー干渉計
１４１ａ、１４１ｂ  Ｘレーザー干渉計
１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃ、１５０ａ’、１５０ａ”、１５０ｂ’、１５０ｂ”  吹出口
１５１ａ、１５１ｂ、１５１ｃ  温度センサ
１５２ａ、１５２ｂ、１５２ｃ、１５２ａ’、１５２ａ”、１５２ｂ’、１５２ｂ”  温調器
１５３  温調コントローラ
１５４  吸込口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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