(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の基板が、前記一対の基板の間に空間が形成されるように対向して配置され、
前記一対の基板の周縁部が第１の封着部によって封着されることにより、外部に対する前記空間の気密が保持されたディスプレイパネルであって、
前記第１の封着部が、Ｂｉの含有量が相対的に高い第１の非晶質領域と、Ｂｉの含有量が相対的に低い第２の非晶質領域とを含み、
前記第１の封着部は、前記第１の非晶質領域と前記第２の非晶質領域とが互いに結着して一体となった構造を有するとともに、Ｂｉの濃度勾配を有し、
前記第１の封着部におけるＢｉの含有量が、前記第１の封着部における前記外部側の表面において最も高いことを特徴とするディスプレイパネル。
【請求項２】
一対の基板が、前記一対の基板の間に空間が形成されるように対向して配置され、
前記一対の基板から選ばれる少なくとも１つの基板に通気孔が設けられており、
前記少なくとも１つの基板における前記空間側とは反対側の主面に、前記通気孔と連通する管体が配置されており、
前記少なくとも１つの基板と前記管体とが第２の封着部によって封着され、かつ、前記管体が封止されることにより、外部に対する前記空間の気密が保持されたディスプレイパネルであって、
前記第２の封着部が、Ｂｉの含有量が相対的に高い第１の非晶質領域と、Ｂｉの含有量が相対的に低い第２の非晶質領域とを含み、
前記第２の封着部は、前記第１の非晶質領域を含む第１の層と前記第２の非晶質領域を含む第２の層とが互いに結着して一体となった構造を有するとともに、Ｂｉの濃度勾配を有し、
前記第２の封着部におけるＢｉの含有量が、前記第２の封着部における前記外部側の表面において最も高く、
前記第２の封着部における前記外部側の表面が、前記第１の層からなることを特徴とするディスプレイパネル。
【請求項３】
前記第１の非晶質領域におけるＢｉの含有量が、４５重量％以上である請求項１または２に記載のディスプレイパネル。
【請求項４】
前記第１の非晶質領域が、Ｂｉ2Ｏ3を含むガラス組成物からなり、
前記ガラス組成物が、Ｂｉ2Ｏ3を２０モル％以上５５モル％以下、Ｂ2Ｏ3を１０モル％以上３０モル％以下、ＺｎＯを１５モル％以上５０モル％以下含む請求項１または２に記載のディスプレイパネル。
【請求項５】
前記第２の非晶質領域が、Ｐ、Ｓｎ、Ｂ、Ｚｎ、Ｔｅ、ＶおよびＰｂから選ばれる少なくとも１種の元素の酸化物を含むガラス組成物からなる請求項１または２に記載のディスプレイパネル。
【請求項６】
前記ガラス組成物が、Ｐ2Ｏ5を２０モル％以上６０モル％以下、ＳｎＯを１５モル％以上６５モル％以下、ＺｎＯを０．５モル％以上１０モル％以下含む請求項５に記載のディスプレイパネル。
【請求項７】
前記第１の非晶質領域が、Ｂｉ2Ｏ3を含むガラス組成物からなり、
前記第１の封着部に含まれる非晶質領域が、前記非晶質領域全体として、Ｂｉ2Ｏ3を３０モル％以下含む請求項１に記載のディスプレイパネル。
【請求項８】
前記第１の非晶質領域が、Ｂｉ2Ｏ3を含むガラス組成物からなり、
前記第２の封着部に含まれる非晶質領域が、前記非晶質領域全体として、Ｂｉ2Ｏ3を３０モル％以下含む請求項２に記載のディスプレイパネル。
【請求項９】
前記第１の封着部における前記第１の非晶質領域の含有量が、８重量％以上である請求項１に記載のディスプレイパネル。
【請求項１０】
前記第２の封着部における前記第１の非晶質領域の含有量が、８重量％以上である請求項２に記載のディスプレイパネル。
【請求項１１】
前記第１の封着部の前記外部側の表面におけるＢｉの含有量が、５．３重量％以上である請求項１に記載のディスプレイパネル。
【請求項１２】
前記第２の封着部の前記外部側の表面におけるＢｉの含有量が、５．３重量％以上である請求項２に記載のディスプレイパネル。
【請求項１３】
前記第１の非晶質領域の軟化点が、前記第２の非晶質領域の軟化点をＸ℃としたときに、（Ｘ−２０）℃以上（Ｘ＋７０）℃以下である請求項１または２に記載のディスプレイパネル。
【請求項１４】
前記第１の封着部は、前記第１の非晶質領域を含む第１の層と、前記第２の非晶質領域を含む第２の層と、の多層構造を有し、
前記第１の封着部における前記外部側の表面が、前記第１の層からなる請求項１に記載のディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、対向して配置された一対の基板を備え、上記一対の基板の間に形成された空間の気密が保持されているディスプレイパネルと、その製造方法とに関する。また本発明は、このようなディスプレイパネルの製造に用いることができる封着部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、一対の基板を対向して配置した構造を有するディスプレイパネルの開発が進められている。このようなディスプレイパネル（代表的には、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、電界放出型ディスプレイ（ＦＥＤ）、蛍光表示管などが挙げられる）は、高精細および高輝度を実現でき、画面の大型化が容易であるため、今後のさらなる普及が期待される。
【０００３】
上記ディスプレイパネルでは、通常、一対の基板の間に空間が形成されており、この空間（パネル内の空間）の気密が保持されている。このため、上記ディスプレイパネルは「気密封止ディスプレイパネル」とも呼ばれる。例えば、ＰＤＰは、ガス放電により発生させた紫外線を用いて蛍光体を発光させ、画像を表示するデバイスであるが、ガス放電は、対向して配置された一対の基板（前面板および背面板）の間に形成された放電空間に、電圧を印加して発生させている。画像を安定して表示するためには、ガス（放電ガス）が充填された放電空間の気密の保持が重要である。
【０００４】
ＰＤＰでは、通常、以下に示す構造により放電空間の気密を保持している。前面板および背面板の周縁部が、第１の封着部によって封着されている。ＰＤＰの製造工程上、放電空間にガスを充填する通気孔が前面板および背面板のうち少なくとも１つに設けられており、通気孔の開口部にはガスの充填に用いたガラス管が配置されているが、ガラス管と開口部とは第２の封着部によって封着されており、さらにガラス管自体が封止されている。周縁部の封着、および、ガラス管が配置された基板とガラス管との封着は、封着部材を所定の位置に配置し、加熱などの所定の処理を行って実施できる。
【０００５】
従来、封着部材として、酸化鉛や酸化硼素を含む低融点ガラス（いわゆるＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3系ガラス）からなるガラスフリットが多く用いられているが、環境保護の観点から鉛成分の低減が求められており、鉛成分の代わりにＰ2Ｏ5を成分として含む、低融点のガラス組成物（リン酸系ガラス）が注目されている（例えば、特許文献１〜３に記載）。また、リン酸系ガラスとは別に、鉛成分の代わりにＢｉ2Ｏ3を成分として含む、低融点のガラス組成物（ビスマス系ガラス）も注目されている（例えば、特許文献４に記載）。これらのガラス組成物は、樹脂や有機溶剤を含むビヒクル中に分散したペーストの状態、あるいは、結着剤を用いて成形された成形体（プレスフリット）の状態で、封着部材として用いられる。
【特許文献１】特開２００１−３０２２７９号公報
【特許文献２】特開２００１−１３９３４４号公報
【特許文献３】特開２０００−７３７５号公報
【特許文献４】特開２００４−２３８２７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、リン酸系ガラスは、従来のＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3系ガラスに比べて耐湿性に劣り、環境中の湿度によっては封着部が劣化して、パネル内の空間の気密保持が困難になることがある。気密が保持できなくなると、ディスプレイパネルの表示特性が低下したり、表示自体ができなくなる。
【０００７】
これに対して、ビスマス系ガラスは耐湿性に優れるものの、現状では、高価なＢｉ2Ｏ3を多く含む必要があり、ディスプレイパネルの製造コスト増大の一因となる。製造コストを低減するためには、封着部材におけるＢｉの含有量の低減が必要であるが、単にＢｉの含有量を低減するだけでは、耐湿性の確保が困難である。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のディスプレイパネルは、一対の基板が、前記一対の基板の間に空間が形成されるように対向して配置され、前記一対の基板の周縁部が第１の封着部によって封着されることにより、外部に対する前記空間の気密が保持されたディスプレイパネルであって、前記第１の封着部が、Ｂｉ（ビスマス）の含有量が相対的に高い第１の非晶質領域と、Ｂｉの含有量が相対的に低い第２の非晶質領域とを含み、前記第１の封着部は、前記第１の非晶質領域と前記第２の非晶質領域とが互いに結着して一体となった構造を有するとともに、Ｂｉの濃度勾配を有し、前記第１の封着部におけるＢｉの含有量が、前記第１の封着部における前記外部側の表面において最も高いことを特徴としている。
【０００９】
別の側面から見た本発明のディスプレイパネルは、一対の基板が、前記一対の基板の間に空間が形成されるように対向して配置され、前記一対の基板から選ばれる少なくとも１つの基板に通気孔が設けられており、前記少なくとも１つの基板における前記空間側とは反対側の主面に、前記通気孔と連通する管体が配置されており、前記少なくとも１つの基板と前記管体とが第２の封着部によって封着され、かつ、前記管体が封止されることにより、外部に対する前記空間の気密が保持されたディスプレイパネルであって、前記第２の封着部が、Ｂｉの含有量が相対的に高い第１の非晶質領域と、Ｂｉの含有量が相対的に低い第２の非晶質領域とを含み、前記第２の封着部は、前記第１の非晶質領域を含む第１の層と前記第２の非晶質領域を含む第２の層とが互いに結着して一体となった構造を有するとともに、Ｂｉの濃度勾配を有し、前記第２の封着部におけるＢｉの含有量が、前記第２の封着部における前記外部側の表面において最も高く、前記第２の封着部における前記外部側の表面が、前記第１の層からなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、封着部材中のＢｉの分布を制御することにより、従来よりもＢｉの含有量を低減しながら、耐湿性に優れる封着部を形成できる封着部材を提供できる。
【００１１】
また本発明によれば、従来よりもＢｉの含有量を低減した封着部を備えながら、湿度による封着部の劣化に伴う性能の低下が抑制されたディスプレイパネルとその製造方法とを提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。以下の説明では、同一の部材に同一の符号を付し、重複する説明を省略する場合がある。
【００１３】
本発明のディスプレイパネルの製造方法は、一対の基板と第１の封着部材とを、前記第１の封着部材が前記一対の基板によって狭持され、かつ、前記一対の基板の間に空間が形成されるように配置し、前記一対の基板の周縁部を、前記第１の封着部材を加熱することにより封着するディスプレイパネルの製造方法であって、前記第１の封着部材が、Ｂｉの含有量が相対的に高い第１の非晶質領域と、Ｂｉの含有量が相対的に低い第２の非晶質領域とを含むことを特徴としている。
【００１４】
本発明のディスプレイパネルの製造方法は、一対の基板と、Ｂｉの含有量が相対的に高い第３の封着部材と、Ｂｉの含有量が相対的に低い第４の封着部材とを、前記第３の封着部材および前記第４の封着部材が前記一対の基板によって狭持され、前記一対の基板の間に空間が形成され、かつ、前記第４の封着部材が前記空間側になるように配置し、前記一対の基板の周縁部を、前記第３の封着部材および前記第４の封着部材を加熱することにより封着することを特徴としていてもよい。
【００１５】
本発明のディスプレイパネルの製造方法は、互いの間に空間を形成する一対の基板から選ばれる少なくとも１つの基板に設けられた通気孔と連通するように、前記少なくとも１つの基板における前記空間側とは反対側の主面に管体を配置し、前記少なくとも１つの基板と管体とを、前記管体の近傍に第２の封着部材を配置した後に、前記第２の封着部材を加熱することによって封着し、前記管体を封止するディスプレイパネルの製造方法であって、前記第２の封着部材が、Ｂｉの含有量が相対的に高い第１の非晶質領域と、Ｂｉの含有量が相対的に低い第２の非晶質領域とを含むことを特徴としていてもよい。
【００１６】
本発明のディスプレイパネルの製造方法は、互いの間に空間を形成する一対の基板から選ばれる少なくとも１つの基板に設けられた通気孔と連通するように、前記少なくとも１つの基板における前記空間側とは反対側の主面に管体を配置し、Ｂｉの含有量が相対的に高い第３の封着部材と、Ｂｉの含有量が相対的に低い第４の封着部材とを、前記管体の近傍に、前記第４の封着部材が前記管体側になるように配置し、前記少なくとも１つの基板と前記管体とを、前記第３の封着部材および前記第４の封着部材を加熱することにより封着し、前記管体を封止することを特徴としていてもよい。
【００１７】
本発明の封着部材は、Ｂｉの含有量が相対的に高い第１の非晶質領域と、Ｂｉの含有量が相対的に低い第２の非晶質領域とを含むことを特徴としている。
【００１８】
最初に、本発明の封着部材について説明する。
【００１９】
図１に、本発明の封着部材の一例を示す。図１に示す封着部材１は、Ｂｉ（ビスマス）の含有量が相対的に高い第１の非晶質領域２（以下、単に「非晶質領域２」ともいう）と、Ｂｉの含有量が相対的に低い第２の非晶質領域３（以下、単に「非晶質領域３」ともいう）とを含む成形体である。非晶質領域２および３は、ガラス組成物からなるガラスドメインであり、互いに結着した状態にある。非晶質領域２は、例えば、Ｂｉ2Ｏ3を含むガラス組成物からなり、非晶質領域３は、例えば、Ｐ2Ｏ5を含むガラス組成物からなる。図１に示す封着部材１は、非晶質領域２および非晶質領域３以外に、耐火物フィラー４を含んでいる。
【００２０】
図２Ａおよび図２Ｂに、本発明の封着部材の別の一例を示す。図２Ａに示す封着部材１は、非晶質領域２および耐火物フィラー４が、非晶質領域３を介して互いに結着した状態にある成形体であり、図２Ｂに示す封着部材１は、非晶質領域３および耐火物フィラー４が、非晶質領域２を介して互いに結着した状態にある成形体である。図１〜図２Ｂに示す封着部材１は、非晶質領域２および３を含む非晶質領域全体を見たときに、非晶質領域によってＢｉの含有量に高低がある封着部材であるともいえる。
【００２１】
上述したように、鉛成分（ＰｂＯ）を低減するために、ＰｂＯの代わりに、単にＰ2Ｏ5を含むガラス組成物とするだけでは、軟化点などの熱的特性は維持できるものの、耐湿性に劣る封着部材となる。一方、ＰｂＯの代わりに、Ｂｉ2Ｏ3を含むガラス組成物とすることにより、熱的特性が維持され、かつ、耐湿性に優れる封着部材が得られることが知られているが、非晶質領域を均一な組成とすると、高価なＢｉ2Ｏ3を多く含むガラス組成物とする必要がある。例えば、特許文献４では、Ｂｉ2Ｏ3を７２．０重量％以上（３０．７モル％以上に相当）含むガラス組成物とする必要があることが示されている（実施例の表２４−サンプルＮｏ．２１９参照）。
【００２２】
これに対して、本発明の封着部材１では、Ｂｉの含有量が相対的に多い非晶質領域２と、Ｂｉの含有量が相対的に少ない非晶質領域３との混合物として、Ｂｉの分布を制御することにより、封着部材が全体として含むＢｉの量を低減させながら、熱的特性が維持され、かつ、耐湿性に優れる封着部材とすることができる。本発明の封着部材１は、また、互いに組成が異なる複数の種類の非晶質領域を含むため、例えば、非晶質領域２にＢｉ2Ｏ3を、非晶質領域３にＰ2Ｏ5を含ませることにより、Ｂｉ2Ｏ3とＰ2Ｏ5とを併用した、より低コストの封着部材とすることができる。非晶質領域２にＢｉ2Ｏ3を、非晶質領域３にＰ2Ｏ5を含ませた場合、本発明の封着部材１は、非晶質領域全体として、Ｂｉ2Ｏ3とＰ2Ｏ5とを同時に含んでいるともいえる。
【００２３】
本発明の封着部材１の構造は、非晶質領域２および非晶質領域３を含む限り特に限定されず、図１〜図２Ｂに示す構造以外にも、任意の構造をとることができる。なお、図１〜図２Ｂに示す例では、非晶質領域２、非晶質領域３および耐火物フィラー４間の境界が明瞭であるが、当該境界は必ずしも明瞭でなくてもよい。封着部材１が非晶質領域２および非晶質領域３を含むことは、例えば、Ｘ線マイクロアナライザー（ＸＭＡ）あるいは電子線マイクロアナライザー（ＥＰＭＡ）による組成分析により確認でき、Ｂｉの含有量が異なる複数の領域が存在すればよい。
【００２４】
本発明の封着部材１は、非晶質領域２および非晶質領域３以外にも、任意の材料を含んでいてもよく、例えば、各非晶質領域をより確実に結着させるための結着剤を含んでいてもよい。なお、耐火物フィラー４は必ずしも含んでいなくてもよく、非晶質領域間に空隙が存在していてもよい。
【００２５】
非晶質領域２におけるＢｉの含有量は特に限定されないが、例えば、４５重量％以上８０重量％以下であればよく、５５重量％以上が好ましい。非晶質領域２におけるＢｉの含有量が過小になると、上述した効果を得ることが困難となる。また、非晶質領域２におけるＢｉの含有量が過大になると、結晶化が起きやすくなり、非晶質の状態を維持することが困難となる。
【００２６】
Ｂｉは、非晶質領域２において任意の価数にあればよく、例えば、非晶質領域２が、Ｂｉ2Ｏ3を含むガラス組成物Ａであればよい。
【００２７】
ガラス組成物Ａの組成は特に限定されないが、Ｂｉ2Ｏ3を２０モル％以上５５モル％以下含むことが好ましく、耐湿性により優れる封着部材とすることができる。より具体的には、例えば、Ｂｉ2Ｏ3を２０モル％以上５５モル％以下、Ｂ2Ｏ3を１０モル％以上３０モル％以下、ＺｎＯを１５モル％以上５０モル％以下含む組成が好ましい。耐湿性および安定性により優れる封着部材とすることができる。
【００２８】
ガラス組成物Ａは、上述した成分以外の成分をさらに含んでいてもよく、例えば、ＳｉＯ2およびＡｌ2Ｏ3から選ばれる少なくとも１種をさらに含むことによって、より安定性に優れる非晶質領域２とすることができる。また例えば、ガラス組成物Ａが、Ｌｉ2Ｏ、Ｎａ2Ｏ、Ｋ2Ｏ、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯなどをさらに含むことによって、非晶質領域２の熱的特性を調整できる。また例えば、ガラス組成物Ａが、ＴｉＯ2、ＭｎＯ2、ＺｒＯ2、Ｎｂ2Ｏ5、ＭｏＯ3、ＷＯ3、希土類酸化物などをさらに含むことによって、非晶質領域２の強度を向上できる。
【００２９】
非晶質領域２がＢｉ2Ｏ3を含むガラス組成物Ａである場合、封着部材１に含まれる非晶質領域（即ち、非晶質領域２および３、ならびに、封着部材１が非晶質領域２および３以外の非晶質領域をさらに含む場合は、その非晶質領域をも含む）が、非晶質領域全体として含むＢｉ2Ｏ3の含有量は特に限定されず、例えば、３０モル％以下であればよく、１５．５モル％以下であることがより好ましく、１４モル％以下であることがさらに好ましい。
【００３０】
非晶質領域３におけるＢｉの含有量は、非晶質領域２におけるＢｉの含有量よりも低ければよいが、実質的に０重量％であることが好ましい。
【００３１】
非晶質領域３は、例えば、Ｐ、Ｓｎ、Ｂ、Ｚｎ、Ｔｅ、ＶおよびＰｂから選ばれる少なくとも１種の元素の酸化物を含むガラス組成物Ｂであればよい。軟化点などの熱的特性に優れる封着部材とすることができる。なお、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3系ガラス組成物を含む従来の封着部材に比べて、封着部材全体としての鉛成分の量を低減できるため、ガラス組成物ＢがＰｂの酸化物を含んでいてもよい。ただし、環境保護の観点からは、ガラス組成物ＢがＰｂの酸化物を含まないことが好ましい。
【００３２】
ガラス組成物Ｂの組成は特に限定されないが、例えば、いわゆるＰ2Ｏ5−ＳｎＯ系、Ｂ2Ｏ3−ＺｎＯ−Ｋ2Ｏ系、Ｂ2Ｏ3−ＴｅＯ2系、Ｐ2Ｏ5−Ｖ2Ｏ5系、ＰｂＯ−Ｂ2Ｏ3−Ｋ2Ｏ系の組成を有するガラス組成物Ｂであればよい。なかでも、ガラス組成物Ｂが、Ｐ2O5を含むことが好ましい。量産性が高く、より低コストの封着部材とすることができる。
【００３３】
より具体的には、ガラス組成物Ｂが、Ｐ2Ｏ5を２０モル％以上６０モル％以下、ＳｎＯを１５モル％以上６５モル％以下、ＺｎＯを０．５モル％以上１０モル％以下含むことが好ましい。このような組成とすることにより、流動時における非晶質領域３の流動性を向上できるため、封着特性に優れる封着部材とすることができる。
【００３４】
ガラス組成物Ｂは、ガラス組成物Ａと同様に、上述した成分以外の成分をさらに含んでいてもよい。
【００３５】
封着部材１における非晶質領域２の含有量は、８重量％以上が好ましく、１６重量％以上がより好ましい。非晶質領域２の含有量の上限は特に限定されないが、耐湿性、熱的特性およびコストのバランスを図る観点からは、６０重量％程度の上限であることが好ましい。
【００３６】
本発明の封着部材１では、非晶質領域２の軟化点が、非晶質領域３の軟化点をＸ℃としたときに、（Ｘ−２０）℃以上（Ｘ＋７０）℃以下であることが好ましく、封着特性に優れる封着部材とすることができる。また、非晶質領域２の軟化点が、Ｘ℃を超え（Ｘ＋７０）℃以下であることがより好ましい。なお、本発明の封着部材１をディスプレイパネルの製造に用いる場合、ディスプレイパネルに用いる基板に配置された部材の劣化を抑制するために、非晶質領域２および非晶質領域３から選ばれる少なくとも１つの軟化点は、４９０℃以下であることが好ましく、４５０℃以下であることがより好ましい。
【００３７】
耐火物フィラー４は、必要に応じて含まれていればよく、封着部材１の熱膨張率を調整する作用を有する。ディスプレイパネルを製造する際には、基板と封着部材との間の熱膨張率の差をできるだけ小さくすることが好ましく、封着部材に含まれる耐火物フィラーの種類や量を選択することによって、封着部材の熱膨張率を調整し、基板の熱膨張率との差を低減できる。
【００３８】
耐火物フィラーの種類は特に限定されず、例えば、コーディエライト、ウィレマイト、フォルステライト、アノーサイト、ジルコン、ムライト、β−ユークリプタイト、β−スポジュメン、クリストバライト、チタン酸バリウム、チタン酸アルミニウム、酸化チタン、酸化スズ、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、リン酸ジルコニウム、石英ガラス、サイアロン、窒化珪素、炭化珪素、β−石英固溶体、および、式ＡＤ2（ＭＯ4）3によって示される化合物から選ばれる少なくとも１種を用いればよい。ただし、上記式において、Ａは、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｚｎ、Ｃｕ、ＮｉおよびＭｎから選ばれる少なくとも１種の元素であり、Ｄは、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｓｎ、Ｎｂ、Ａｌ、ＳｃおよびＹから選ばれる少なくとも１種の元素であり、Ｍは、Ｐ、Ｓｉ、ＷおよびＭｏから選ばれる少なくとも１種の元素である。
【００３９】
本発明の封着部材が結着剤を含む場合、当該結着剤は無機系結着剤であっても有機系結着剤であってもよく、封着部材に一般的に用いられる結着剤であればよい。
【００４０】
無機系結着剤としては、例えば、非晶質ガラス、成形後に結晶化する結晶化ガラス、無機酸化物などを用いればよく、有機系結着剤としては、例えば、ニトロセルロース、エチルセルロース、アクリル系樹脂、ポリビニルアルコールなどを用いればよい。
【００４１】
非晶質領域２および／または非晶質領域３が、ガラス組成物の成分としてＳｎＯを含む場合、封着時における封着部材の流動性を確保する観点からは、上記結着剤が無機系結着剤であることが好ましい。ＳｎＯを含む封着部材における有機物の含有量が大きくなると、封着時における封着部材の流動性が低下することがある。
【００４２】
封着部材１の形状は特に限定されず、例えば、楔状、直方体状、リング状、円盤状などであればよい。封着部材１の表面に、凸部および凹部から選ばれる少なくとも１つが形成されていてもよく、例えば、凸部が形成された封着部材と、上記凸部と嵌合する凹部が形成された封着部材とすれば、凸部と凹部とを嵌合させて両者を配置することによって、密着性および寸法精度をより高めた封着を行うことができる。
【００４３】
封着部材１は、例えば、以下に示す製造方法により得ることができる。
【００４４】
最初に、非晶質領域２および３となるガラス組成物を各々形成する。具体的には、まず、非晶質領域として必要なガラス組成に応じて原料を混合し、加熱溶融した後に冷却してガラス組成物を形成する。次に、形成したガラス組成物を、ボールミルなどを用いて粉砕し、所定の平均粒径を有する粉末とすればよい。この粉末状のガラス組成物が、封着部材の形成時に非晶質領域２および３となる。このとき、１５０μｍ以上の粒径を有する粉末の割合が、粒度分布における頻度にして２０％以下になるように粉砕することが好ましく、封着部材の成形性をより向上できる。封着部材の成形時に加熱を行わない場合、ガラス組成物の平均粒径が１０μｍ以下になるように粉砕することが好ましい。
【００４５】
次に、形成した各々のガラス組成物の粉末を混合する。必要に応じて、耐火物フィラー４を混合してもよい。非晶質領域２に相当するガラス組成物と、非晶質領域３に相当するガラス組成物との混合比は、適宜設定すればよい。耐火物フィラーを混合する場合、当該耐火物フィラーの平均粒径が１０μｍ以下であることが好ましく、１５０μｍ以上の粒径を有する耐火物フィラーの割合が、粒度分布における頻度にして２０％以下であることが好ましい。
【００４６】
ガラス組成物および耐火物フィラーの平均粒径が５μｍ〜６μｍの範囲にあり、かつ、ガラス組成物および耐火物フィラーを含め、１５０μｍ以上の粒径を有する粉末の割合が５％以下である場合や、ガラス組成物および耐火物フィラーの平均粒径が６μｍ〜８μｍの範囲にあり、かつ、ガラス組成物および耐火物フィラーを含め、１５０μｍ以上の粒径を有する粉末の割合が１０％以下である場合、特に良好な成形性を実現できる。
【００４７】
次に、ガラス組成物の混合物を所定の型枠に充填し、加圧成形することによって、成形体である封着部材を得ることができる。加圧成形する際に加熱してもよく、加熱することによって、封着部材の成形性をより向上できる。加熱の温度は特に限定されず、例えば、少なくとも一方のガラス組成物の軟化点未満であればよい。加熱の温度が、双方のガラス組成物の軟化点未満である場合、図１に示すような封着部材１を得ることができる。加熱の温度が、一方のガラス組成物の軟化点以上、かつ、他方のガラス組成物の軟化点未満である場合、図２に示すような封着部材１を得ることができる。得られた成形体は、封着部材としてそのまま用いてもよいし、封着時の作業性を向上させるための部材を付加してもよい。
【００４８】
加圧成形を行う前に、必要に応じて、有機系結着剤および／または無機系結着剤を、ガラス組成物の混合物に加えてもよい。結着剤を加えることによって、封着部材の成形性をより向上できる。
【００４９】
無機系結着剤を上記混合物に加える場合、加熱により無機系結着剤を軟化させながら成形を行ってもよく、封着部材の成形性をより向上できる。加熱の温度は、無機系結着剤のガラス転移点以上であることが好ましく、軟化点以上であることがより好ましい。ただし、少なくとも一方のガラス組成物の軟化点未満であることが好ましい。
【００５０】
図１に示す封着部材１は成形体であるが、本発明の封着部材は、ペースト状であってもよい。ペースト状の封着部材は、例えば、上述のようにして形成した粉末状のガラス組成物を所定の混合比（必要に応じて耐火物フィラーを加えてもよい）でビヒクルに分散させて形成できる。ビヒクルには、ペースト状の封着部材に一般的に用いられる材料を用いればよく、例えば、酢酸イソアミルやテルピネオールなどの有機溶剤と、ニトロセルロースやアクリル樹脂などのバインダー樹脂との混合物を用いればよい。ペースト状の封着部材には、必要に応じて、任意の材料を加えてもよい。混合する有機溶剤の量は、ガラス組成物１００重量部に対して、通常、３重量部〜１２０重量部の範囲であり、混合するバインダー樹脂の量は、ガラス組成物１００重量部に対して、通常、０．０１重量部〜３０重量部の範囲である。
【００５１】
封着部材が成形体である場合、ペースト状の封着部材に比べて、封着の際の寸法精度の確保が容易となる。封着部材がペースト状である場合、複雑な形状を有する封着部の形成が容易となる。いずれの場合においても、耐湿性に優れる封着部を形成できる。
【００５２】
本発明の封着部材は、Ｂｉの濃度勾配を有していてもよい。このような封着部材では、封着時における封着部材の配置方法などを選択することにより、封着部材が全体として含むＢｉの量をさらに低減させながら、耐湿性に優れる封着部を形成できる。
【００５３】
ここで、濃度勾配とは、非晶質領域にとらわれることなく、耐火物フィラーや結着剤などを含む封着部材（封着部）全体を見たときのＢｉの含有量が（即ち、封着部材におけるＢｉの含有量が）、場所により変化している状態を示す（説明を分かり易くするために、濃度勾配を説明する際の上記Ｂｉの含有量を、単に「Ｂｉ濃度」とすることがある）。例えば、図３に示す封着部材１は直方体状の成形体であるが、図３における奥側の面Ｂから、手前側の面Ａに向けて、Ｂｉ濃度が段階的に増大している（図３では、Ｂｉ濃度の高低を、斜線の密度を用いて示している。図３に示す封着部材１におけるＢｉ濃度（Ｂｉの含有量）は、図４に示すように変化している。図５〜図７においても同様に、斜線の密度を用いて、Ｂｉ濃度の高低を示す）。
【００５４】
図３に示す封着部材１をディスプレイの製造に用いる場合、パネル内の空間に面Ｂが面し、かつ、パネルの外部（外部環境）に面Ａが面するように封着部材１を配置して封着部を形成すれば、相対的に湿度が高い外部側に、Ｂｉ濃度が相対的に高い面Ａが面することになるため、封着部材が全体として含むＢｉの量をさらに低減させながら、外部の湿度による封着部の劣化が抑制できる。
【００５５】
Ｂｉの濃度勾配は、図３に示す例（一方の面から他方の面へ段階的に増加する）に限られず、任意の形態であればよい。例えば、Ｂｉ濃度が、一方の面から他方の面へ連続的に増加していてもよいし、一時的に減少する部分があってもよい。また、成形体に限られず、ペースト状の封着部材においても同様に、Ｂｉの濃度勾配を有していてもよい（図５参照）。図５では、ペースト状の封着部材１の断面を模式的に示している。
【００５６】
Ｂｉの濃度勾配は、封着部材における非晶質領域２の含有量を、場所により変化させることで実現できる（換言すれば、図３に示す封着部材１は、非晶質領域２の含有量が、場所により変化している封着部材であるともいえる）。封着部材が成形体である場合、非晶質領域２の含有量は、例えば、Ｐ2Ｏ5に比べてＢｉ2Ｏ3の比重が大きいことから、非晶質領域２および非晶質領域３を混合する際に、遠心分離を併用することにより、変化させることができる。封着部材がペースト状である場合、非晶質領域２の含有量は、例えば、非晶質領域２を相対的に多く含むペーストと、相対的に少なく含むペーストとを個別に作製し、両者を所定の割合で並べて配置することにより、変化させることができる。
【００５７】
図６に示す封着部材１では、Ｂｉ濃度が、面Ｂから面Ａに向けて段階的に増加しており、面ＢにおけるＢｉ濃度が実質的に０重量％である。このような封着部材１は、非晶質領域２を含む第１の層５と、非晶質領域３を含む第２の層６とを互いに積層して得ることができる。換言すれば、図６に示す封着部材１は、非晶質領域２を含む第１の層５と、非晶質領域３を含む第２の層６とを含み、第１の層５および第２の層６が互いに積層された封着部材であるともいえる。このような封着部材では、相対的に湿度が高い環境に第１の層５が面するように封着部材１を配置して封着部を形成することにより、湿度による封着部の劣化が抑制できる。なお、図６では、成形体である封着部材の断面を模式的に示している（以下の図７においても同様である）。
【００５８】
積層する第１の層５および第２の層６の数は特に限定されない。具体的な積層構造も特に限定されず、例えば、一対の第１の層５によって第２の層６が狭持された構造を有する封着部材であってもよい。
【００５９】
図７に示す封着部材１は、非晶質領域２を含む第１の層５と、非晶質領域３を含む第２の層６とを含んでおり、第１の層５は、第２の層６を被覆するように配置されている。このような封着部材１では、封着部を形成する際に、Ｂｉの含有量が相対的に高い第１の層５が最外層となるため、より耐湿性に優れた封着部を形成できる。また、ガラス組成物中におけるＢｉの含有量が高くなると、封着時の濡れ性および流動性が向上するため、第１の層５を最外層とすることにより、例えば、破壊の起点となるクラックなどの発生を抑制でき、安定した封着を行うことができる。さらに、封着部材を保存する際にも、湿度による劣化を抑制できる。
【００６０】
第１の層５による被覆の形状は特に限定されず、第１の層５は、第２の層６の全面を被覆していてもよいし、一部の面のみを被覆していてもよい。
【００６１】
第１の層５と第２の層６とを含む封着部材では、両層の熱膨張係数の差の絶対値が１．５×１０-6／℃以下であることが好ましい。より安定して封着を行うことができる。両層の熱膨張係数は、例えば、両層に含まれる耐火物フィラーの種類や量を選択することによって、調整できる。
【００６２】
次に、本発明のディスプレイパネルについて説明する。
【００６３】
本発明のディスプレイパネルとして、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の一例を図８に示す。
【００６４】
図８に示すＰＤＰ５１では、一対の基板１１ａおよび１１ｂが、基板１１ａおよび１１ｂの間に放電空間１２が形成されるように対向して配置されている。基板１１ｂには通気孔２０が設けられており、基板１１ｂにおける放電空間１２とは反対側の主面に、管の内部が通気孔２０と連通する管体２２が配置されている。ＰＤＰ５１では、基板１１ａおよび１１ｂの周縁部が第１の封着部２５によって封着され、基板１１ｂと管体２２とが第２の封着部２６によって封着され、かつ、管体２２の末端において管内部が封止されることによって、放電空間１２の気密が保持されている。第１の封着部２５および第２の封着部２６から選ばれる少なくとも１つの封着部が、Ｂｉの含有量が相対的に高い第１の非晶質領域（非晶質領域２）と、Ｂｉの含有量が相対的に低い第２の非晶質領域（非晶質領域３）とを含んでいる。このような構成により、パネル内の空間（放電空間１２）の気密が保持され、パネル外部の湿度による封着部の劣化に伴う性能の劣化が抑制されたディスプレイパネル（ＰＤＰ５１）とすることができる。
【００６５】
ここで、第１の封着部２５および第２の封着部２６の双方が、非晶質領域２および非晶質領域３を含むことが好ましい。性能の劣化がより抑制されたＰＤＰとすることができる。
【００６６】
上記少なくとも１つの封着部の構成（非晶質領域２および３の組成、非晶質領域の含有量、Ｂｉの濃度勾配など）は、上述した本発明の封着部材の構成と同様であればよい。上記少なくとも１つの封着部は、本発明の封着部材を所定の位置に配置し、所定の温度に加熱することによって形成できる。
【００６７】
Ｂｉの濃度勾配を有する本発明の封着部材を用いた場合、上記少なくとも１つの封着部がＢｉの濃度勾配を有することになる。このとき、上記少なくとも１つの封着部におけるＢｉの含有量は、放電空間１２側の表面から、ＰＤＰ５１の外部側（外部環境側）の表面に向かって増加していることが好ましい。換言すれば、上記少なくとも１つの封着部におけるＢｉの含有量が、外部側の表面において最も高いことが好ましい。外部側の表面とは、図９に示すように、例えば、第１の封着部２５における表面Ｃ、あるいは、第２の封着部２６における表面Ｄである。
【００６８】
上記少なくとも１つの封着部の外部側の表面におけるＢｉの含有量は、５．３重量％以上であることが好ましく、１０重量％以上であることがより好ましい。上記好ましい範囲は、上記少なくとも１つの封着部がＢｉの濃度勾配を有さない（例えば、封着部において、非晶質領域２がほぼ均等に分布している）場合においても、同様である。
【００６９】
このような封着部は、図３、図５または図６に示すような封着部材１を、放電空間１２に面Ｂが面し、かつ、パネル外部に面Ａが面するように配置した後に、所定の温度に加熱することによって形成できる。あるいは、図７に示すような封着部材１を所定の位置に配置した後に、所定の温度に加熱することによって形成できる。なお、本発明のディスプレイパネルの製造方法においてさらに説明するが、Ｂｉの濃度勾配を有する封着部は、Ｂｉの濃度勾配を有する本発明の封着部材を用いることなく、例えば、Ｂｉの含有量が相対的に高い第３の封着部材と、Ｂｉの含有量が相対的に低い第４の封着部材とを用いて形成できる。
【００７０】
図８に示すＰＤＰ５１では、基板１１ａ（前面板）上に、維持電極および走査電極を含む電極群１４、誘電体層１５および保護層１６が配置されており、基板１１ｂ（背面板）上に、データ電極１７、誘電体層１８および隔壁１９が配置されている。ＰＤＰ５１は、いわゆる３電極構造を有している。図８では、実際のＰＤＰにおける隔壁やデータ電極を、その数を省略して示している。
【００７１】
基板１１ａ（前面板）に用いる材料は、透光性を有する限り特に限定されず、例えば、ガラス基板を用いればよい。基板１１ｂ（背面板）に用いる材料は特に限定されず、例えば、ガラスおよび／または金属を含む基板を用いればよい。通常、基板１１ａおよび１１ｂには、ガラス基板が用いられる。
【００７２】
管体２２の材料や構成は特に限定されないが、基板１１ｂとの封着をスムーズに行えることから、ガラス管からなる管体２２が好ましい。管体２２は封止されているが、封止の位置や封止方法は特に限定されず、例えば、管体２２における基板１１ｂ側とは反対側の末端が、融着などにより封止されていればよい。管体２２は、例えば、通気孔２０における放電空間１２側とは反対側の開口部を覆うように配置されていればよい。
【００７３】
図８に示すＰＤＰ５１では、基板１１ｂに通気孔２０が形成されているが、基板１１ａに通気孔２０が形成されていてもよい。
【００７４】
図８に示すＰＤＰ５１を、基板１１ａと基板１１ｂとを分離して見た斜視図を図１０に示す。図１０では、封着部２５および２６の図示を省略し、基板１１ａおよび１１ｂの一部分のみを示す。
【００７５】
図１０に示すように、基板１１ａには、電極群１４として、ストライプ状の走査電極４１および維持電極４２が互いに平行に配置されており、走査電極４１および維持電極４２によって表示電極４３が形成されている。走査電極４１および維持電極４２は、それぞれ、透明電極（走査電極）４１ａおよび透明電極（維持電極）４２ａと、バス電極（走査電極）４１ｂおよびバス電極（維持電極）４２ｂとを積層した構造を有している。透明電極４１ａおよび４２ａには、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、酸化スズなどを用いればよい。バス電極４１ｂおよび４２ｂには、アルミニウム、銅、銀などを用いればよい。走査電極４１と維持電極４２との間には、黒色の表示品質を向上させ、画像のコントラストを高めるためのブラックストライプと呼ばれるガラスおよび黒色顔料からなる黒色膜２７が配置されている。電極群１４に含まれる各電極および黒色膜２７は、例えば、スクリーン印刷などの手法により基板１１ａ上に形成できる。
【００７６】
また、基板１１ａには、表示電極４３を被覆するように誘電体層１５が配置されており、誘電体層１５上には（誘電体層１５の放電空間１２側には）、誘電体層１５を保護するための保護層１６が配置されている。誘電体層１５は、ＰＤＰ５１が画像を表示する際に、電荷を蓄積するコンデンサーの役割を果たす。誘電体層１５には、ＰＤＰとして一般的な材料を用いればよく、例えば、低融点ガラスからなる層であればよい。誘電体層１５は、低融点ガラスと樹脂と溶剤とを混練して得た誘電体ペーストを、印刷または転写などの手法により基板１１ａ上に塗布し、乾燥および焼成することによって形成できる。保護層１６にもＰＤＰとして一般的な材料を用いればよく、例えば、ＭｇＯからなる層であればよい。
【００７７】
基板１１ｂには、誘電体層１８、隔壁１９およびストライプ状のデータ電極１７が配置されている。誘電体層１８はデータ電極１７を被覆するように配置されており、隔壁１９は互いに平行となるように配置されている。隣り合う隔壁１９の間には蛍光体層２１が配置されており、放電空間１２は、隔壁１９によって画素に分割される。蛍光体層２１は、赤、緑または青を発光する蛍光体を含んでいる。データ電極１７の構成は、バス電極の構成と同様であればよく、誘電体層１８は、誘電体層１５と同様であればよい。隔壁１９は、ガラスおよび顔料などを用いて形成すればよい。
【００７８】
基板１１ａおよび１１ｂは、保護層１６および隔壁１９が放電空間１２に面するように、かつ、ストライプ状の電極群１４およびデータ電極１７が、基板１１ａおよび１１ｂの主面から見て直交するように、対向して配置されている。放電空間１２内には、ネオンやキセノンなどの希ガスを含む放電ガスが充填されている。放電空間１２内における放電ガスの圧力は、例えば、０．５３気圧〜０．７９気圧（４００Ｔｏｒｒ〜６００Ｔｏｒｒ）の範囲であればよい。
【００７９】
ＰＤＰ５１では、表示電極４３に映像信号電圧を選択的に印加して蛍光体層２１に含まれる蛍光体を励起させ、励起した蛍光体が赤色、緑色または青色を発光することによって、カラー画像を表示できる。
【００８０】
本発明のＰＤＰの構造や構成は、上記少なくとも１つの封着部を除き、特に限定されない。例えば、基板１１ａおよび１１ｂは、図８に示す例に限定されず、ＰＤＰとして一般的な構造や構成であればよい。また例えば、第１の封着部２５が上記少なくとも１つの封着部である場合、図８とは異なる構成により（例えば、管体２２を配置することなく）、通気孔２０が封止されていてもよい。
【００８１】
以上、本発明のディスプレイパネルについて、ＰＤＰを例として、その構成および構造を説明したが、本発明のディスプレイパネルはＰＤＰに限定されることなく、電界放出型ディスプレイ（ＦＥＤ）や蛍光表示管など、一対の基板を有し、かつ、一対の基板の間に形成された空間の気密が封着部により保持されたディスプレイパネルであればよい。ＦＥＤや蛍光表示管などのディスプレイパネルの具体的な構造や構成は、気密を保持する封着部のうち、少なくとも１つの封着部が上述した構成を有することを除き、特に限定されず、ＦＥＤや蛍光表示管として一般的な構造や構成であればよい。
【００８２】
次に、本発明のディスプレイパネルの製造方法について説明する。
【００８３】
本発明のディスプレイパネルの製造方法では、上述した本発明の封着部材を用いることにより、上記少なくとも１つの封着部を形成している。あるいは、Ｂｉの含有量が相対的に高い第３の封着部材と、Ｂｉの含有量が相対的に低い第４の封着部材とを用いることにより、Ｂｉの濃度勾配を有する上記少なくとも１つの封着部を形成している。このため、パネル内部の空間の気密が保持され、湿度による封着部の劣化に伴う性能の劣化が抑制されたディスプレイパネルを製造できる。
【００８４】
本発明の製造方法の一例を、ＰＤＰを例に取り、図１１Ａ〜図１１Ｆに示す。
【００８５】
最初に、図１１Ａに示すように、一対の基板１１ａおよび１１ｂから選ばれる少なくとも１つの基板の周縁部に第１の封着部材１３を配置し、第１の封着部材１３が双方の基板によって狭持され、かつ、双方の基板の間に放電空間１２が形成されるように、基板１１ａおよび１１ｂを対向して配置する。基板１１ａ（前面板）には、誘電体層１５、保護層１６、および、維持電極と走査電極とを含むストライプ状の電極群１４が形成されている。基板１１ｂ（背面板）には、誘電体層１８、隔壁１９、放電空間１２と外部とを連通する通気孔２０、および、ストライプ状のデータ電極１７が形成されている。隣り合う隔壁１９の間には蛍光体層２１が形成されている。基板１１ａおよび１１ｂは、保護層１６および隔壁１９が互いに面するように、かつ、電極群１４およびデータ電極１７が、基板１１ａおよび１１ｂの主面から見て直交するように、対向して配置すればよい。配置する基板１１ａおよび１１ｂの構造や構成は、ＰＤＰとして用いることができる限り、図１１Ａに示す例に限定されない。
【００８６】
次に、図１１Ｂに示すように、基板１１ａおよび１１ｂの周縁部を、第１の封着部材１３を加熱することによって封着する。第１の封着部材１３は、加熱によって軟化または溶融し、温度低下後に第１の封着部２５となる。第１の封着部材１３を加熱する方法は特に限定されず、例えば、所定の温度に保たれた加熱炉の中に基板１１ａおよび１１ｂを含む全体を収容すればよい。ただし、保護層１６や隔壁１９など、基板１１ａおよび１１ｂ上に形成されている各部材の機能、および、基板１１ａおよび１１ｂ自体の機能が劣化しない温度である必要がある。また、蛍光体層２１の劣化を抑制するために、乾燥雰囲気下および／または減圧雰囲気下において封着することが好ましい。第１の封着部材１３のガラス転移点および軟化点は、第１の封着部材１３に含まれる各部材（非晶質領域２および非晶質領域３など）の組成や含有量によって調整される。
【００８７】
次に、図１１Ｃに示すように、管内部が基板１１ｂに設けられた通気孔２０と連通するように、基板１１ｂにおける放電空間１２とは反対側の主面に管体２２を配置し、管体２２の近傍に第２の封着部材２３を配置する。
【００８８】
次に、図１１Ｄに示すように、基板１１ｂと管体２２とを、第２の封着部材２３を加熱することによって封着する。第２の封着部材２３は、加熱によって軟化または溶融し、温度低下後に第２の封着部２６となる。第２の封着部材２３を加熱する方法は、第１の封着部材１３を加熱する方法と同様であればよい。
【００８９】
次に、図１１Ｅに示すように、第２の封着部２６によって基板１１ｂに封着された管体２２と通気孔２０とを介して、放電空間１２内の空気を排出し、放電空間１２に放電ガスを充填する。放電空間１２から空気を排出する方法、および、放電空間１２に放電ガスを充填する方法は特に限定されず、ＰＤＰの製造に一般的に用いられる方法であればよい。充填は、放電空間１２内における放電ガスの圧力が、例えば、０．５３気圧〜０．７９気圧（４００Ｔｏｒｒ〜６００Ｔｏｒｒ）の範囲になるように行えばよい。
【００９０】
次に、図１１Ｆに示すように、管体２２を封止し、放電空間１２の気密を保持する。このようにして、ＰＤＰ５１を得ることができる。管体２２の封止方法は、管体２２の封止によって放電空間１２の気密が保持できる限り特に限定されず、例えば、管体２２がガラス管である場合、管体２２の末端（基板１１ｂ側とは反対側の末端）を加熱し、融着させて封止すればよい。
【００９１】
本発明の製造方法では、第１の封着部材１３および第２の封着部材２３から選ばれる少なくとも１つの封着部材に、例えば、上述した本発明の封着部材を用いればよい。このとき、本発明の封着部材を、第１の封着部材１３および第２の封着部材２３の双方に用いることが好ましい。
【００９２】
基板１１ａと基板１１ｂとの封着、および、基板１１ｂと管体２２との封着は、同時に行ってもよい。
【００９３】
基板１１ａおよび／または基板１１ｂの周縁部に第１の封着部材１３を配置する方法は、形成した第１の封着部２５における気密を保持できる限り、特に限定されない。第１の封着部材が成形体である場合、例えば、図１２に示すように、基板１１ｂの周縁部に、２以上の第１の封着部材１３を互いに隣接して配置すればよい（図１２に示す第１の封着部材１３は、基板１１ｂの周縁部の全周にわたって環状に配置されているともいえる）。このような配置方法では、基板１１ａおよび１１ｂの周縁部を、より確実に封着できる。第１の封着部材がペースト状である場合、図１２に示す第１の封着部材１３と同様に、基板１１ｂの周縁部に第１の封着部材を塗布すればよい。塗布は一般的な方法を用いて行えばよい。図１２では、説明を分かり易くするために、基板１１ｂにおける隔壁１９および蛍光体層２１について、その一部分のみを示す。
【００９４】
第１の封着部材１３は、図１２に示すように基板１１ｂ（背面板）の周縁部に配置する以外にも、基板１１ａ（前面板）の周縁部に配置してもよいし、双方の基板の周縁部に配置してもよい。
【００９５】
Ｂｉの濃度勾配を有する第１の封着部２５を形成する場合、第１の封着部材１３として、Ｂｉの濃度勾配を有する本発明の封着部材を用いればよい。その際、封着部材におけるＢｉの含有量が相対的に高い面がパネルの外部側になるように（放電空間１２の反対側になるように）、第１の封着部材１３を配置することが好ましい。
【００９６】
例えば、第１の封着部材１３として、図６に示すような多層構造を有する封着部材１を用いる場合、図１３Ａに示すように、Ｂｉの含有量が相対的に高い第１の層５が外部に面するように封着部材１を配置すればよい。多層構造を有する封着部材の形状を適宜選択することによって、図１３Ｂに示すように封着部材１を配置することもできる。第１の封着部材１３として、図７に示すような被覆構造を有する封着部材１を用いる場合、図１３Ｃに示すように、Ｂｉの含有量が相対的に高い第１の層５が外部に面するように封着部材１を配置すればよい。
【００９７】
Ｂｉの濃度勾配を有する第１の封着部２５は、Ｂｉの含有量が相対的に高い第３の封着部材と、Ｂｉの含有量が相対的に低い第４の封着部材とを個別に準備し、両者を基板１１ｂの周縁部に配置することによっても形成できる。ペースト状の封着部材の場合、この方法がより容易である。この場合、Ｂｉの含有量が相対的に高い第３の封着部材が外部側に、Ｂｉの含有量が相対的に低い第４の封着部材が放電空間側になるように配置することが好ましく、例えば、図１４Ａに示すように、第３の封着部材２８と、第４の封着部材２９とを、第３の封着部材２８が外周側、第４の封着部材２９が内周側になるように隣接して配置すればよい。また、図１４Ｂに示すように、第３の封着部材２８と第４の封着部材２９との間に間隔を設けながら配置してもよい。第３の封着部材２８および第４の封着部材２９は、上述した本発明の封着部材であってもよい。
【００９８】
第１の封着部材１３の形状は、基板１１ａおよび１１ｂの周縁部を封着できる限り特に限定されない。封着部材１３が成形体である場合、異なる形状を有する封着部材１３を２種類以上混合し、基板１１ａおよび／または１１ｂの周縁部に配置してもよい。また、封着部材１３の表面に、凸部および凹部から選ばれる少なくとも１つが形成されていてもよく、隣り合う封着部材１３の凸部と凹部とを嵌合して配置できるため、周縁部に配置する（特に周縁部のコーナー部分に配置する）封着部材１３の位置決めが容易となる。
【００９９】
管体２２の近傍に第２の封着部材２３を配置する方法は、形成した第２の封着部２６における気密が保持できる限り、特に限定されない。例えば、図１１Ｃおよび図１５に示すように、通気孔２０と連通するように配置された管体２２の周囲に、基板１１ｂと接するようにして、リング状の第２の封着部材２３を配置すればよい。第２の封着部材２３の形状は、基板１１ｂと管体２２とを封着できる限り、特に限定されない。
【０１００】
Ｂｉの濃度勾配を有する第２の封着部２６を形成する場合、第１の封着部２５の場合と同様に、第２の封着部材２３として、Ｂｉの濃度勾配を有する本発明の封着部材を用いればよい。その際、封着部材におけるＢｉの濃度が相対的に高い面がパネルの外部側になるように、第２の封着部材２３を配置することが好ましい。
【０１０１】
例えば、図１６Ａに示すように、第２の封着部材２３として、第１の層５と第２の層６とが積層された封着部材を用いる場合、Ｂｉの含有量が相対的に高い第１の層５が外部に面するように第２の封着部材２３を配置すればよい。封着時における封着部材の流動性を調整することにより、図１６Ｂに示すような第２の封着部材２３を配置してもよい。また、図１６Ｃに示すように、第２の層６を第１の層５で被覆した構造を有する第２の封着部材２３を用いてもよい。
【０１０２】
Ｂｉの濃度勾配を有する第２の封着部２６は、第１の封着部２５と同様に、Ｂｉの含有量が相対的に高い第３の封着部材と、Ｂｉの含有量が相対的に低い第４の封着部材とを個別に準備し、両者を、管体２２の近傍に配置することによっても形成できる。
【０１０３】
本発明の製造方法では、成形体である第１の封着部材１３および／または成形体である第２の封着部材２３を配置する際に、封着部材を仮止めするためのペーストを所定の位置に塗布した後に、封着部材を配置してもよい。この配置方法では、封着部材の位置決めがより容易となり、密着性および寸法精度がより確実な封着を行える。塗布するペーストは特に限定されず、例えば、低融点ガラス、あるいは、上述した無機系結着剤および／または有機系結着剤を含むペーストを用いればよい。
【０１０４】
本発明の製造方法は、第１の封着部材１３および／または第２の封着部材２３から選ばれる少なくとも１つの封着部材が、Ｂｉの含有量が相対的に高い非晶質領域と、Ｂｉの含有量が相対的に低い非晶質領域とを含むか、あるいは、Ｂｉの含有量が相対的に高い第３の封着部材と、Ｂｉの含有量が相対的に低い第４の封着部材とを上述したように用いる限り、図１１Ａ〜図１１Ｆに示す例に限定されない。例えば、一対の基板１１ａおよび１１ｂの周縁部を封着する方法が上述した本発明の方法である場合、通気孔２０の封止方法は、図１１Ｃ〜図１１Ｆに示すような、管体２２を利用した方法に限定されない。
【０１０５】
また、本発明の製造方法は、ＰＤＰの製造方法に限定されず、ＦＥＤや蛍光表示管など、一対の基板を有し、一対の基板の間に形成された空間の気密が封着部により保持されたディスプレイパネルの製造方法とすることができる。
【実施例】
【０１０６】
以下、実施例を用いて本発明をより詳細に説明する。本発明は、以下の実施例に限定されない。
【０１０７】
最初に、非晶質領域２に相当するガラス組成物と、耐火物フィラーとを含むガラスフリット（ガラスフリットＮｏ．Ｂ−１〜Ｂ−４）、および、非晶質領域３に相当するガラス組成物と、耐火物フィラーとを含むガラスフリット（ガラスフリットＮｏ．Ｐ−１〜Ｐ−４）を各々作製し、その軟化点および熱膨張係数を評価した。以下に、各ガラスフリットの作製方法を示す。本実施例では、非晶質領域２を、Ｂｉ2Ｏ3を含むガラス組成物とし、非晶質領域３を、Ｂｉを含まず（即ち、Ｂｉの含有量が０重量％）、Ｐ2Ｏ5を含むガラス組成物とした。
【０１０８】
−非晶質領域２を含むガラスフリットの作製−
最初に、表１に示す組成となるように、原料（Ｂｉ2Ｏ3、Ｈ3ＢＯ3、ＺｎＯ、ＳｉＯ2、Ａｌ（ＯＨ）3、Ｎａ2ＣＯ3、ＣａＣＯ3、ＳｒＣＯ3）を秤量し、混合した後に、加熱溶融し、冷却して、表１に示す組成を有する２種類のガラス組成物を得た。得られたガラス組成物の軟化点を評価したところ、表１に示す結果が得られた。ガラス組成物の軟化点は、示差熱分析（ＤＴＡ）を用い、昇温速度を１０℃／分に設定して、第２吸熱ピークより求めた。
【０１０９】
次に、得られたガラス組成物をボールミルを用いて粉砕し、ガラス組成物の粉末（平均粒径５〜６μｍ）とした。
【０１１０】
次に、作製したガラス組成物の粉末と、耐火物フィラーとしてコーディエライト粉末とを、表１に示す割合で混合し、４種類のガラスフリット（Ｎｏ．Ｂ−１〜Ｂ−４）を得た。得られたガラスフリットの軟化点および熱膨張係数を評価したところ、表１に示す結果が得られた。ガラスフリットの軟化点は、ＤＴＡを用い、昇温速度を１０℃／分に設定して、第２吸熱ピークより求めた。ガラスフリットの熱膨張係数は、ガラスフリットを加熱成形（４６０℃）して成形体とし、熱機械測定（ＴＭＡ）を用い、昇温速度を５℃／分として、３０℃〜２５０℃の範囲における平均熱膨張係数として求めた。
【０１１１】
【表１】
0004688620.tif 000002
【０１１２】
−非晶質領域３を含むガラスフリットの作製−
最初に、表２に示す組成となるように、原料（ＮＨ4Ｈ2ＰＯ4、ＳｎＯ2、ＺｎＯ、ＳｉＯ2、Ｈ3ＢＯ3、Ａｌ（ＯＨ）3、ＢａＣＯ3、Ｖ2Ｏ5）を秤量し、混合した後に、加熱溶融し、冷却して、表２に示す組成を有する２種類のガラス組成物を得た。得られたガラス組成物の軟化点を上述の方法により評価したところ、表２に示す結果が得られた
次に、得られたガラス組成物をボールミルを用いて粉砕し、ガラス組成物の粉末（平均粒径５〜６μｍ）とした。
【０１１３】
次に、作製したガラス組成物と、耐火物フィラーとしてコーディエライト粉末とを、表２に示す割合で混合し、５種類のガラスフリット（Ｎｏ．Ｐ−１〜Ｐ−５）を得た。得られたガラスフリットの軟化点および熱膨張係数を、上述の方法により評価したところ、表２に示す結果が得られた。
【０１１４】
【表２】
0004688620.tif 000003
【０１１５】
−鉛成分を有するガラスフリットの作製−
上述のガラスフリットとは別に、従来例として用いるために、鉛成分を有するガラスフリットを作製した。作製方法を以下に示す。
【０１１６】
最初に、ＰｂＯ：６６モル％、Ｂ2Ｏ3：３０モル％、ＳｉＯ2：４モル％の組成となるように、原料（Ｐｂ3Ｏ4、Ｈ3ＢＯ3およびＳｉＯ2）を秤量し、混合した後に、加熱溶融し、冷却して、上記組成を有するガラス組成物を得た。
【０１１７】
次に、得られたガラス組成物をボールミルを用いて粉砕し、ガラス組成物の粉末（平均粒径６μｍ）とした。
【０１１８】
次に、作製したガラス組成物と、耐火物フィラーとしてチタン酸鉛の粉末とを、耐火物フィラーの割合が全体の４０重量％となるように混合し、鉛成分を含むガラスフリットを得た。得られたガラスフリットの軟化点および熱膨張係数を、上述の方法により評価したところ、軟化点は３８５℃、熱膨張係数は７３×１０-3／℃であった。
【０１１９】
このようにして作製した各ガラスフリットを用い、図１１Ａ〜図１１Ｆに示す方法により、図８に示すＰＤＰ（比較例であるサンプル１、実施例であるサンプル７および９、参照例であるサンプル２〜６および８、ならびに従来例であるサンプル１０）を作製した。以下に各ＰＤＰサンプルの作製方法を示す。
【０１２０】
−サンプル１（比較例）およびサンプル２〜６（参照例）−
サンプル１〜６では、ペースト状の封着部材を用いた。サンプル１〜６に用いた各封着部材は、表１に示すガラスフリットＢ−１と、表２に示すガラスフリットＰ−３とを、以下の表３に示す割合にて混合した後に、形成した混合物を、ニトロセルロースおよび酢酸イソアミルを含むビヒクル中に分散させて作製した。サンプル１は、フリットＰ−３のみを含む封着部材である（即ち、封着部材が非晶質領域２を含まない）ため、比較例とした。
【０１２１】
このようにして作製した封着部材を、まず、第１の封着部材１３として、基板１１ｂの周縁部に塗布した後に、基板１１ｂと基板１１ａとを対向させた。封着部材の塗布には、ディスペンサーを用いた（以降の塗布工程においても同様である）。基板１１ａおよび基板１１ｂ上には、ＰＤＰとして一般的な部材を一般的な構成により配置してあり、基板１１ａおよび１１ｂを対向させることにより、両基板の間に放電空間１２が形成できた。
【０１２２】
次に、基板１１ｂに設けられた通気孔２０と連通するように、基板１１ｂにおける放電空間１２とは反対側の主面にガラス管（管体２２）を配置し、基板１１ｂとガラス管の接触部分の近傍に、第２の封着部材２３として、上記ペースト状の封着部材を塗布した。
【０１２３】
次に、封着部材および基板を含む全体を加熱炉に収容し、４６０℃に加熱して、第１の封着部２５および第２の封着部２６を形成した。
【０１２４】
次に、全体を冷却した後に、基板１１ｂに封着されたガラス管を介して、放電空間１２内の空気を排出し、放電ガスとしてＮｅ−Ｘｅの混合ガスを放電空間１２に充填した。充填した放電ガスの圧力は、０．５３気圧（５３ｋＰａ）とした。
【０１２５】
最後に、ガラス管を封止し、図８に示すＰＤＰを作製した。
【０１２６】
−サンプル７（実施例）−
サンプル７では、ガラスフリットＢ−１を含むペースト状の封着部材と、ガラスフリットＰ−３を含むペースト状の封着部材とを個別に作製し、フリットＢ−１を含む封着部材を、Ｂｉの含有量が相対的に高い第３の封着部材２８として用い、フリットＰ−３を含む封着部材を、Ｂｉの含有量が相対的に低い第４の封着部材２９として用いた。
【０１２７】
最初に、各封着部材を、各々のガラスフリットをニトロセルロースおよび酢酸イソアミルを含むビヒクル中に分散させることにより、作製した。
【０１２８】
次に、フリットＰ−３を含む封着部材を基板１１ｂの周縁部に塗布し、塗布した封着部材の外周に隣接するように、フリットＢ−１を含む封着部材をさらに塗布した。
【０１２９】
次に、基板１１ａと基板１１ｂとを対向させ、両基板の間に放電空間１２を形成した。
【０１３０】
次に、サンプル１〜６と同様に、基板１１ｂにガラス管を配置した後に、基板１１ｂとガラス管の接触部分の近傍に、フリットＰ−３を含む封着部材を塗布した。塗布した封着部材はそのまま乾燥させ、その後、乾燥させた封着部材を被覆するように、フリットＢ−１を含む封着部材を塗布した。
【０１３１】
次に、サンプル１〜６と同様に、加熱による封着および放電ガスの充填などを行い、図８に示すＰＤＰを作製した。
【０１３２】
なお、双方の封着部材の塗布割合は、各フリット換算で５０重量％ずつとした。
【０１３３】
−サンプル８（参照例）−
サンプル８では、ガラスフリットＢ−１およびＰ−３を混合して成形体を形成し、得られた成形体を封着部材とした。
【０１３４】
最初に、フリットＢ−１とフリットＰ−３とを、５０重量％ずつの割合で混合した後に、４１０℃で加圧成形し、直方体状の成形体と、図１５に示すようなリング状の成形体とを作製した。作製した成形体の構造をＥＰＭＡにより評価したところ、Ｂｉの含有量が相対的に大きい領域と、Ｂｉの含有量が相対的に小さく実質的に０重量％である領域とが形成されていることが確認できた。
【０１３５】
次に、直方体状の成形体を、図１２に示すように、第１の封着部材１３として基板１１ｂの周縁部に配置した。その後、基板１１ａと基板１１ｂとを対向させ、両基板の間に放電空間１２を形成した。
【０１３６】
次に、リング状の成形体を、図１５に示すように、第２の封着部材２３として、ガラス管を囲み、基板１ｂに接するように配置した。
【０１３７】
次に、サンプル１〜６と同様に、加熱による封着および放電ガスの充填などを行い、図８に示すＰＤＰを作製した。
【０１３８】
−サンプル９（実施例）−
サンプル９では、ガラスフリットＢ−１およびＰ−３を用いて、図７（図１３Ｃ）および図１６Ｃに示すような成形体を形成し、得られた成形体を封着部材とした。
【０１３９】
最初に、フリットＰ−３を３７０℃で加圧成形し、成形体を作製した。次に、作製した成形体と、作製した成形体を被覆するように配置したフリットＢ−１とを型枠に充填し、全体を４１０℃で加圧成形して、図７（図１３Ｃ）に示す直方体状の封着部材１（１３）と、図１６Ｃに示すリング状の封着部材２３とを得た。フリットＰ−３を含む層が、第２の層６であり、フリットＢ−１を含む層が、第１の層５である。なお、成形体におけるフリットＢ−１およびフリットＰ−３の割合は、５０重量％ずつとした。
【０１４０】
このようにして作製した成形体を用い、サンプル８と同様にして、図８に示すＰＤＰを作製した。
【０１４１】
−サンプル１０（従来例）−
サンプル１０では、鉛成分を有するガラスフリットを封着部材として用いた。
【０１４２】
上述のように作製した鉛成分を有するガラスフリットを、ニトロセルロースおよび酢酸イソアミルを含むビヒクル中に分散させ、ペースト状の封着部材を作製した。
【０１４３】
次に、このようにして作製したペーストを用い、サンプル１〜６と同様にして、図８に示すＰＤＰを作製した。
【０１４４】
−気密性の評価−
このようにして作製した各ＰＤＰサンプルの気密性を、環境加速試験により評価した。評価は、プレッシャークッカー試験装置により、１２１℃、１００％ＲＨ（相対湿度）の条件にて１〜２０時間処理し、経過時間毎（試験開始から１、３、５、１０および２０時間毎）に、パネルが正常に点灯するか否かを判定することにより行った。封着部の劣化によりリークが生じると、大気の流入により放電空間内の放電ガスの濃度が低下するため、パネルを点灯させることができなくなる。このため、パネルが正常に点灯した場合、封着部は劣化していないと判断した。なお、プレッシャークッカー試験装置での試験開始から１０時間経過後においても正常に点灯した場合、当該パネルは実用可能であると判断した。
【０１４５】
各ＰＤＰサンプルの気密性の評価に併せて、形成された封着部におけるパネルの外部側の表面（外部環境側の表面）のＢｉ含有量を、電子線マイクロアナライザー（ＥＰＭＡ）により評価した。
【０１４６】
評価結果を以下の表３および表４に示す。
【０１４７】
【表３】
0004688620.tif 000004
【０１４８】
【表４】
0004688620.tif 000005
【０１４９】
表３に示すように、サンプル１に比べて、サンプル２〜９では、封着部の耐湿性を向上できた。なかでも、封着部の外部側の表面におけるＢｉの含有量が５．３重量％以上（サンプル３〜９）である場合に、封着部の耐湿性が大幅に向上し、同含有量が１０重量％以上（サンプル４〜９）である場合に、従来の鉛成分を有する封着部と同等の性能を得ることができた。
【０１５０】
また、サンプル６〜９に用いた封着部材に含まれる非晶質領域２および３が、非晶質領域２および３全体として含むＢｉ2Ｏ3の含有量は１３．６モル％であり、特許文献４に記載されているような、「非晶質領域２および３を有さず、Ｂｉを含むガラス組成物を非晶質領域として均一に含む封着部材」に比べて、Ｂｉの含有量を低減させながら、耐湿性に優れる封着部を形成できることがわかった。即ち、本発明によれば、低コストの封着部材およびディスプレイパネルとできることがわかった。
【０１５１】
その他、表１に示すガラスフリットと、表２に示すガラスフリットとを、任意に組み合わせて同様の評価を行ったが、上述したＢ−１およびＰ−３以外の組み合わせにおいても、ほぼ同様の結果を得ることができた。
【０１５２】
次に、サンプル９と同様にして、表１および２に示す各ガラスフリットを組み合わせて封着部材として用い、第１の層５と第２の層６との熱膨張係数の差が、得られたＰＤＰにおける封着部の構造にどのような影響を与えるかを評価した。
【０１５３】
各ガラスフリットの組み合わせ、および、評価結果を以下の表５に示す。評価は、気密性の評価と同様に行い、２０時間後におけるパネルの点灯可能を◎、１０時間後までのパネルの点灯可能を○とした。
【０１５４】
【表５】
0004688620.tif 000006
【０１５５】
表５に示すように、第１の層５と第２の層６との熱膨張係数の差の絶対値が、１．５×１０-6／℃以下の場合に、耐湿性により優れる封着部が得られることがわかった。
【産業上の利用可能性】
【０１５６】
本発明によれば、封着部材中のＢｉの分布を制御することにより、従来よりもＢｉの含有量を低減しながら、耐湿性に優れる封着部を形成できる封着部材を提供できる。また本発明によれば、従来よりもＢｉの含有量を低減した封着部を備えながら、湿度による封着部の劣化に伴う性能の低下が抑制されたディスプレイパネルとその製造方法とを提供できる。
【０１５７】
本発明の封着部材は、ディスプレイパネルの製造以外にも、耐湿性が要求される封着部の形成に幅広く用いることができる。
【０１５８】
本発明のディスプレイパネルとしては、例えば、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、電界放出型ディスプレイパネル（ＦＥＤ）、蛍光表示管、表面電界ディスプレイパネル（ＳＥＤ）などが挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【０１５９】
【図１】本発明の封着部材の構造の一例を示す模式図である。
【図２Ａ】本発明の封着部材の構造の別の一例を示す模式図である。
【図２Ｂ】本発明の封着部材の構造のまた別の一例を示す模式図である。
【図３】本発明の封着部材の構造のさらにまた別の一例を示す模式図である。
【図４】図３に示す封着部材におけるＢｉの濃度勾配を説明するための模式図である。
【図５】本発明の封着部材の構造の上記とは別の一例を模式的に示す断面図である。
【図６】本発明の封着部材の構造の上記とはまた別の一例を模式的に示す断面図である。
【図７】本発明の封着部材の構造の上記とはさらにまた別の一例を模式的に示す断面図である。
【図８】本発明のディスプレイパネルの一例を模式的に示す断面図である。
【図９】本発明のディスプレイパネルにおける封着部の構造の一例を説明するための断面図である。
【図１０】本発明のディスプレイパネルの構造の一例を説明するための模式図である。
【図１１Ａ】本発明のディスプレイパネルの製造方法の一例を模式的に示す断面図である。
【図１１Ｂ】本発明のディスプレイパネルの製造方法の一例を模式的に示す断面図である。
【図１１Ｃ】本発明のディスプレイパネルの製造方法の一例を模式的に示す断面図である。
【図１１Ｄ】本発明のディスプレイパネルの製造方法の一例を模式的に示す断面図である。
【図１１Ｅ】本発明のディスプレイパネルの製造方法の一例を模式的に示す断面図である。
【図１１Ｆ】本発明のディスプレイパネルの製造方法の一例を模式的に示す断面図である。
【図１２】本発明のディスプレイパネルの製造方法における封着部材の配置方法の一例を示す模式図である。
【図１３Ａ】本発明のディスプレイパネルの製造方法における封着部材の配置方法の別の一例を示す模式図である。
【図１３Ｂ】本発明のディスプレイパネルの製造方法における封着部材の配置方法のまた別の一例を示す模式図である。
【図１３Ｃ】本発明のディスプレイパネルの製造方法における封着部材の配置方法のさらにまた別の一例を示す模式図である。
【図１４Ａ】本発明のディスプレイパネルの製造方法における封着部材の配置方法の上記とは別の一例を示す模式図である。
【図１４Ｂ】本発明のディスプレイパネルの製造方法における封着部材の配置方法の上記とはまた別の一例を示す模式図である。
【図１５】本発明のディスプレイパネルの製造方法における封着部材の配置方法の上記とはさらにまた別の一例を示す模式図である。
【図１６Ａ】本発明のディスプレイパネルの製造方法に用いる封着部材の一例を示す模式図である。
【図１６Ｂ】本発明のディスプレイパネルの製造方法に用いる封着部材の別の一例を示す模式図である。
【図１６Ｃ】本発明のディスプレイパネルの製造方法に用いる封着部材のまた別の一例を示す模式図である。
【符号の説明】
【０１６０】
１  封着部材
２  第１の非晶質領域
３  第２の非晶質領域
４  耐火物フィラー
５  第１の層
６  第２の層
１１ａ、１１ｂ  基板
１２  放電空間
１３  第１の封着部材
１４  電極群
１５、１８  誘電体層
１６  保護層
１７  データ電極
１９  隔壁
２０  通気口
２１  蛍光体層
２２  管体（ガラス管）
２３  第２の封着部材
２５  第１の封着部
２６  第２の封着部
２７  黒色膜
２８  第３の封着部材
２９  第４の封着部材
４１  走査電極
４１ａ  透明電極（走査電極）
４１ｂ  バス電極（走査電極）
４２  維持電極
４２ａ  透明電極（維持電極）
４２ｂ  バス電極（維持電極）
４３  表示電極
５１  プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）
【図１】
0004688620.tif 000007
【図２Ａ】
0004688620.tif 000008
【図２Ｂ】
0004688620.tif 000009
【図３】
0004688620.tif 000010
【図４】
0004688620.tif 000011
【図５】
0004688620.tif 000012
【図６】
0004688620.tif 000013
【図７】
0004688620.tif 000014
【図８】
0004688620.tif 000015
【図９】
0004688620.tif 000016
【図１０】
0004688620.tif 000017
【図１１Ａ】
0004688620.tif 000018
【図１１Ｂ】
0004688620.tif 000019
【図１１Ｃ】
0004688620.tif 000020
【図１１Ｄ】
0004688620.tif 000021
【図１１Ｅ】
0004688620.tif 000022
【図１１Ｆ】
0004688620.tif 000023
【図１２】
0004688620.tif 000024
【図１３Ａ】
0004688620.tif 000025
【図１３Ｂ】
0004688620.tif 000026
【図１３Ｃ】
0004688620.tif 000027
【図１４Ａ】
0004688620.tif 000028
【図１４Ｂ】
0004688620.tif 000029
【図１５】
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【図１６Ａ】
0004688620.tif 000031
【図１６Ｂ】
0004688620.tif 000032
【図１６Ｃ】
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