(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
端部に陽極部を有し中央部に陰極部を有する板状のコンデンサ素子又は前記コンデンサ素子を積層してなるコンデンサ素子積層体と、前記陽極部に接続された陽極端子と前記陰極部に接続された陰極端子とを備える表面実装型コンデンサにおいて、前記陽極端子と陰極端子が底面部に組み込まれ側面部の外側に凹部又は凸部を設けたモールド樹脂ケースと、前記モールド樹脂ケースの上部および側面部を覆う、内側に凹部又は凸部を設けた外装ケースとを有し、前記モールド樹脂ケースと前記外装ケースとが一部に間隙部を有して凹部と凸部で嵌合されていることを特徴とする表面実装型コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装型コンデンサに関し、特にケースにて外装した表面実装型コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
図３は、従来技術による表面実装型コンデンサの断面図である。図３に示す従来技術による表面実装型コンデンサは、３端子伝送線路素子と呼ばれている。箔状または板状の弁作用金属の拡面化した表面上に陽極酸化皮膜が形成された陽極体５を有し、陽極体５上の中央部を覆うように、導電性機能高分子層６を形成し、さらにその上にグラファイト層７、銀ペースト層８を形成して陰極部１４とする。絶縁樹脂１２によって隔てられた陽極体５の両端の陽極部１３に陽極端子３を接続し、陰極部１４と陰極端子４を導電性ペースト９を介して接続している。
【０００３】
このような表面実装型コンデンサについては特許文献１に記載があり、コンデンサ素子を積層した積層型の表面実装型コンデンサの技術については、特許文献２に記載されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−５５６９９号公報
【特許文献２】特開２００４−２８９１４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のような従来技術によって、単層または積層型の表面実装型コンデンサが実現されるが、使用用途によっては、さらなる寸法精度の向上と高信頼性が要求される。これらを解決する技術として、本出願人は特願２００４−３１１９２８号において、コンデンサ素子を外部環境から遮断すると共に、堅固な素子容器を得るため、モールド樹脂ケースに素子を収納し、モールド樹脂ケースの上部および側壁の一部を箱型の外装ケースで覆う構造を提案している。
【０００６】
図４は、従来技術を改良した表面実装型コンデンサの断面図である。弁作用金属の表面に陽極酸化皮膜が形成された陽極体５上の中央部に導電性機能高分子層６、グラファイト層７、銀ペースト層８を順次形成し陰極部１４とし、陽極端子３と陰極端子４を底面部に組み込んだモールド樹脂ケース２の内部に配置する。陽極体５の両端の陽極部１３は帯状板１０と接続し、さらに導電性ペースト９を介して陽極端子３と接続し、陰極層は導電性ペースト９を介して陰極端子４と接続する。その後、外装ケース１をモールド樹脂ケース２の全体を覆うように被せて、接着剤１１により固定し表面実装型コンデンサとしていた。
【０００７】
この従来技術を改良した表面実装型コンデンサにおいては、モールド樹脂ケース２と外装ケース１がエポキシ系樹脂等の接着剤１１で接着、密封される。そのため、実装時のリフロー半田付けにおいて、条件によっては、温度の上昇により、コンデンサの内圧が高まり、強度が充分でないモールド樹脂ケース２と外装ケース１の接着剤１１による接着面で亀裂が生じ、内部のガスが噴出し、外装ケース１がモールド樹脂ケース２から浮くことがあった。
【０００８】
本発明の技術的課題は、実装時のリフロー半田付けにおいて熱等を受けた場合にも形状が変わることのない信頼性の高い表面実装薄型コンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の表面実装薄型コンデンサは、端部に陽極部を有し中央部に陰極部を有する板状のコンデンサ素子又はコンデンサ素子を積層してなるコンデンサ素子積層体と、前記陽極部に接続された陽極端子と前記陰極部に接続された陰極端子とを備える表面実装型コンデンサにおいて、前記陽極端子と陰極端子が底面部に組み込まれ側面部の外側に凹部又は凸部を設けたモールド樹脂ケースと、前記モールド樹脂ケースの上部および側面部を覆う、内側に凹部又は凸部を設けた外装ケースを有し、前記モールド樹脂ケースと前記外装ケースとが一部に間隙部を有して嵌合されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、モールド樹脂ケースの側面部の外側に凹部又は凸部を設け、外装ケースの側面部の内側に凹部又は凸部を設け、モールド樹脂ケースと外装ケースとが一部に間隙を有して嵌合されていることにより、実装時のリフロー半田付けにおいて、温度上昇時にも表面実装型コンデンサ内部のガスは、モールド樹脂ケースと外装ケースとの間の間隙を通して外側に逃げるので内圧が高まることはなく、外装ケースがモールド樹脂ケースから浮くことのない表面実装型コンデンサを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００１２】
図１は、本発明の実施の形態１による表面実装型コンデンサの断面図である。図１を参照して本発明の実施の形態１による表面実装薄型コンデンサについて説明する。まず平板状の弁作用金属の表面に陽極酸化皮膜を形成して、弁作用金属の陽極体５が形成される。陽極体５の中央部の周囲に導電性機能高分子層６を形成し、さらに陰極層としてグラファイト層７および、銀ペースト層８を形成した後、陽極体の外側に延在する陽極体５の両端の陽極部１３に帯状板１０を接続し、コンデンサ素子とする。
【００１３】
次に、陽極端子３を底面部両端に配置し、陰極端子４を底面部中央に配置して、陽極端子３と陰極端子４を射出成型等により一体成形した箱型のモールド樹脂ケース２ａに、コンデンサ素子の陰極層と陰極端子４を導電性ペースト９で接続し、陽極部１３と陽極端子３とを帯状板１０を介して導電性ペースト９で接続する。ここで、モールド樹脂ケース２ａの側面部の外側には凹部を設けておく。
【００１４】
次に、モールド樹脂ケース２ａの凹部と一部で嵌合するように側面部の内側に凸部を設けた箱型の外装ケース１ａを、モールド樹脂ケース２ａに被せるように設置する。このとき、側面部においてはモールド樹脂ケース２ａと外装ケース１ａの側面部においては嵌合している嵌合部１６と一部に間隙部１５を有する構造とし、嵌合部１６においてモールド樹脂ケース２ａと外装ケース１ａを固定するとともに間隙部１５を設けてガスを抜く経路とする。
【００１５】
図２は、本発明の実施の形態２による表面実装型コンデンサの断面図である。本発明の実施の形態１において、モールド樹脂ケース２ｂの側面部の外側には凹部および凸部を設けておき、外装ケース１ｂ側面部の内側に凸部および凹部を設けた構造となっている。側面部に凹部および凸部を設けることにより、実施の形態１に比べ嵌合部１６の接触面積が大きくなり、より強固な嵌合となる。本発明の実施の形態１および実施の形態２において、凹部、および凸部は隣り合う２側面、対向する２側面、或いは３側面、４側面に設けてもよい。また、間隙部１５は側面の一部に設けておけばよく、少なくとも１箇所の間隙部があればよい。
【００１６】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、実施の形態では記載していないが、複数のコンデンサ素子を積層した積層型の表面実装型コンデンサについて使用できることは勿論、嵌合部、および間隙部の形状についても、傾斜を設けることや曲線状とすることなど種種の変形がある。本発明はこの実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等、各種変更を含む。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態１による表面実装型コンデンサの断面図。
【図２】本発明の実施の形態２による表面実装型コンデンサの断面図。
【図３】従来の表面実装型コンデンサの断面図。
【図４】従来技術を改良した表面実装型コンデンサの断面図。
【符号の説明】
【００１８】
１，１ａ，１ｂ    外装ケース
２，２ａ，２ｂ    モールド樹脂ケース
３    陽極端子
４    陰極端子
５    陽極体
６    導電性機能高分子層
７    グラファイト層
８    銀ペースト層
９    導電性ペースト
１０    帯状板
１１   接着剤
１２ 絶縁樹脂
１３ 陽極部
１４ 陰極部
１５ 間隙部
１６ 嵌合部
【図１】
0004662365.tif 000002
【図２】
0004662365.tif 000003
【図３】
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【図４】
0004662365.tif 000005