(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
略平坦な内底面と該内底面から立上がって上方に開口を有する内周面とからなる凹形状のカップを形成した樹脂パッケージの前記カップ内に透光性樹脂が充填された構造体を、前記透光性樹脂を通り前記内底面に略垂直な面で切断した形状の本体を有し、前記本体のカップ内底面に露出した一対のリードフレームの一方に少なくとも1個以上のＬＥＤチップが搭載され、前記本体の切断面に対向する前記樹脂パッケージの背面から外部に突出した前記一対のリードフレームが前記パッケージの背面側から底面側を経て前記本体の切断面側まで回り込んでいることを特徴とする表面実装型ＬＥＤ。
【請求項２】
請求項１において、前記本体の切断面側に回り込んだ前記一対のリードフレームが更に延びて前記パッケージの側面側まで回り込んでいることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型ＬＥＤ。
【請求項３】
前記パッケージを形成する樹脂は、反射性を有することを特徴とする請求項１又は２の何れか１項に記載の表面実装型ＬＥＤ。
【請求項４】
前記リードフレームは、少なくとも表面が光反射性を有することを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の表面実装型ＬＥＤ。
【請求項５】
前記カップ内に充填する透光性樹脂は、エポキシ系樹脂又はシリコーン系樹脂であることを特徴とする請求項１〜４何れか１項に記載の表面実装型ＬＥＤ。
【請求項６】
前記透光性樹脂には、ＬＥＤ チップからの光を波長変換する蛍光物質が少なくとも１種類以上混入されていることを特徴とする請求項５に記載の表面実装型ＬＥＤ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表面実装型ＬＥＤ及びその製造方法に関するものであり、詳しくは、光軸が実装面に対して略平行になるような側面発光の実装方法が可能な表面実装型ＬＥＤに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の表面実装型ＬＥＤのうち、特に光軸が実装面に対して平行な方向になるような実装方法（側面発光）が可能なものには、例えば以下のような構成のものがある。それは、図１０に示すように、絶縁部材からなる基板５０の表面側の対向する両端部に分離・独立した一対の導体パターン５１ａ、５１ｂが形成され、各回路パターン５１ａ、５１ｂは基板５０の縁部から側面側を経て裏面側に回り込んだ状態に形成されている。また、基板５０の表面側の回路パターン５１ａ、５１ｂは夫々互いに対向するように内側に向かって延びている。
【０００３】
そして、上記構成の回路基板５２の内側に延びた導体パターン５１ａ、５１ｂのうち、一方の導体パターン５１ａの先端部には、はんだ或いは導電性接着剤等の導電部材（図示せず）を介してＬＥＤチップ５３が搭載され、ＬＥＤチップ５３の下側電極と導体パターン５１ａとの電気的導通が図られている。また、他方の導体パターン５１ｂの先端部には、一方の端部がＬＥＤチップ５３の上側電極に接続されたボンディングワイヤ５４の他方の端部が接続され、ＬＥＤチップ５３の上側電極と導体パターン５１ｂとの電気的導通が図られている。
【０００４】
更に、ＬＥＤチップ５３及びボンディングワイヤ５４は透光性樹脂５５によって樹脂封止され、ＬＥＤチップ５３を水分、塵埃及びガス等の外部環境から保護し、且つボンディングワイヤ５４を振動及び衝撃等の外力から保護している。また、透光性樹脂５５はＬＥＤチップ５３の光出射面とによって界面を形成しており、両部材の屈折率差によってＬＥＤチップの光出射面から透光性樹脂５５内に導入されるＬＥＤ光の光取出し効率を向上させる役割も担っている。
【０００５】
上記構成の表面実装型ＬＥＤは、実装基板５６上に該表面実装型ＬＥＤの光軸が実装基板５６に対して平行な方向になるように載置され、実装基板５６の回路パターン５７ａ、５７ｂの夫々と表面実装型ＬＥＤの導体パターン５１ａ、５１ｂの夫々とが、はんだ５８接合されて両パターン間の電気的導通が図られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
また、側面発光が可能な他の構成の表面実装型ＬＥＤの例として、以下のようなものも提案されている。それは、リードフレームを光反射性樹脂（例えば、白色樹脂）でインサート成形してパッケージを形成すると共に、パッケージには平坦な内底面と該内底面から立上がって上方開口に向かって外側に開いた内周面とからなる擂鉢状のカップが設けられている。カップの内底面には一対のリードフレームの夫々の一方の端部が露出し、他方の端部がパッケージの対向する側面の夫々から外部に突出している。
【０００７】
そして、パッケージの内底面に露出した一対のリードフレームの一方には導電性部材を介してＬＥＤチップが搭載され、ＬＥＤチップの下側電極との電気的導通が図られている。また、他方のリードフレームには一方の端部をＬＥＤチップの上側電極に接続したボンディングワイヤの他方の端部が接続され、ＬＥＤチップの上側電極との電気的導通が図られている。
【０００８】
更に、カップ内には透光性樹脂が充填され、ＬＥＤチップ及びボンディングワイヤが透光性樹脂によって樹脂封止されている。ＬＥＤチップ及びボンディングワイヤを封止する透光性樹脂の役割は上記同様である。
【特許文献１】特開２００３−１８８４２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、上記側面発光が可能な異なる構成の表面実装型ＬＥＤについて光学性能を比較した場合、一般的にはリードフレームを光反射性樹脂でインサート成形して形成したパッケージにＬＥＤチップを搭載した構成の表面実装型ＬＥＤの方がＬＥＤチップから発せられた光の利用効率が高く、外部に対する光取出し効率も優れている。
【００１０】
但し、この構成の表面実装型ＬＥＤは、主に光学系に係わる樹脂封止の部分と主に実装に係わるパッケージの部分とからなっており、小型化に際してはパッケージの部分で制約が加えられることになる。
【００１１】
また、表面実装型ＬＥＤの小型化のためにカップの径を小さくするとカップ内の容積が少なくなり、カップ内に充填する透光性樹脂の充填精度が劣化して透光性樹脂の光出射面の形状にバラツキが生じ、配光特性の再現性が損なわれることになる。
【００１２】
また、ＬＥＤチップから発せられた光が透光性樹脂内を導光されて外部に放出される光出射面となるのは、カップ内に充填された透光性樹脂がＬＥＤチップの上方の大気と界面を形成する部分のみであり、外部に対するＬＥＤ光の放出が比較的狭範囲に限定されるために光学性能としては不十分なものとなってしまう。
【００１３】
更に、カップ内に充填された透光性樹脂がＬＥＤチップの点灯・消灯によって熱膨張・収縮を繰返すと、それによって生じた樹脂の熱応力がカップ内周面でカップ内に閉じ込められてＬＥＤチップ及びボンディングワイヤに向かい、ＬＥＤチップの損傷や破壊、ボンディングワイヤの亀裂や切断などの不具合を生じさせる。
【００１４】
そこで、本発明は上記問題に鑑みて創案なされたもので、その目的とするところは、リードフレームを光反射性樹脂でインサート成形して形成したパッケージにＬＥＤチップを搭載する構成の側面発光が可能な表面実装型ＬＥＤに於いて、輝度、配光特性などの光学性能が良好で、封止樹脂の熱応力による不具合の発生が抑制されて信頼性に優れ、且つ小型化が可能な表面実装型ＬＥＤを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１に記載された発明は、略平坦な内底面と該内底面から立上がって上方に開口を有する内周面とからなる凹形状のカップを形成した樹脂パッケージの前記カップ内に透光性樹脂が充填された構造体を、前記透光性樹脂を通り前記内底面に略垂直な面で切断した形状の本体を有し、前記本体のカップ内底面に露出した一対のリードフレームの一方に少なくとも1個以上のＬＥＤチップが搭載され、前記本体の切断面に対向する前記樹脂パッケージの背面から外部に突出した前記一対のリードフレームが前記パッケージの背面側から底面側を経て前記本体の切断面側まで回り込んでいることを特徴とするものである。
【００２１】
また、本発明の請求項２に記載された発明は、請求項１において、前記本体の切断面側に回り込んだ前記一対のリードフレームが更に延びて前記パッケージの側面側まで回り込んでいることを特徴とするものである。
【００２２】
また、本発明の請求項３に記載された発明は、請求項１又は２の何れか１項において、前記パッケージを形成する樹脂は、反射性を有することを特徴とするものである。
【００２３】
また、本発明の請求項４に記載された発明は、請求項１〜３の何れか１項において、前記リードフレームは、少なくとも表面が光反射性を有することを特徴とするものである。
【００２４】
また、本発明の請求項５に記載された発明は、請求項１〜４何れか１項において、前記カップ内に充填する透光性樹脂は、エポキシ系樹脂又はシリコーン系樹脂であることを特徴とするものある。
【００２５】
また、本発明の請求項６に記載された発明は、請求項５において、前記透光性樹脂には、ＬＥＤ チップからの光を波長変換する蛍光物質が少なくとも１種類以上混入されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２６】
本発明の表面実装型ＬＥＤでは、リードフレームを介して所定の間隔で連綴された複数の反射性樹脂からなるパッケージの凹形状のカップ内に複数のＬＥＤチップを搭載し、カップ内に透光性樹脂を充填してＬＥＤチップを樹脂封止した。そして、夫々ＬＤチップを包含するように各パッケージの略中央部及び各パッケージを連綴するリードフレームの略中央部でダイシングを施して個々の中間製品を作成し、中間製品から突出したリードフレームにフォーミング加工を施して最終製品を完成させるようにした。
【００２７】
その結果最終製品は、パッケージを２つに分割することによって小型化が実現でき、実装設計及びデザインの自由度を高めることができる。そのうえ、側面発光の実装方向が可能となるために、ＬＥＤの利用分野を広げることができる。
【００２８】
また、ＬＥＤチップは周囲の半分が光反射性樹脂によるカップの内周面によって囲まれており、ＬＥＤチップから発せられた光の一部がパッケージのカップ内周面で反射されて外部に照射されることになり、光取出し効率が高まってＬＥＤの高輝度化が可能となる。
【００２９】
また、パッケージが分割されることによってカップ内に充填された透光性樹脂を囲む障壁の半分が取り除かれ、封止樹脂の熱応力を緩和する部分が存在するために樹脂封止されたＬＥＤチップ及びボンディングワイヤに加わる応力が減少し、製品の信頼性を向上させることができる。
【００３０】
また、ＬＥＤチップから発せられる光をＬＥＤチップの上方と側方の２方向から外部に照射することができる。そのため、視認性、配向特性など光学的に優れた性能を発揮するものである。
【００３１】
更に、パッケージを分割する前のカップは比較的大きな開口を有しており、容積も大きいため封止樹脂の充填精度も高くできる。そのため、分割されたＬＥＤのカップ内充填精度も高く、充填量に係わる配光特性もバラツキが少なく、優れた光学性能を有するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、この発明の好適な実施形態を図１〜図９を参照しながら、詳細に説明する（同一部分については同じ符号を付す）。尚、以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの実施形態に限られるものではない。
【００３３】
図１は本発明に係わる第一の実施形態の表面実装型ＬＥＤ（以下、ＬＥＤと略称する）の製造工程図である。まず（ａ）の工程に於いて、少なくとも表面が光反射性を有する多面取りリードフレーム１ａ、１ｂを非透光性で光反射性を有する樹脂（例えば、白色樹脂）でインサート成形し、所定の間隔を保った複数のパッケージ２をリードフレーム１ａ、１ｂを介して連綴させる。
【００３４】
各パッケージ２には開口を有する凹形状のカップ３が形成されており、カップ３の内底面にはリードフレーム１ａ、１ｂの夫々が互いに並設された状態で露出している。カップ３の形状は図１に於いては、カップ３の内底面から略垂直に立上がる内周面４を有する略筒形状としているが、必ずしもこの形状に限られるものではなく、例えば、カップの内底面から立上がって開口に向かって外側に開いた内周面を有する擂鉢状とすることも可能である。
【００３５】
リードフレーム１ａ、１ｂは後述するように、実装基板に形成された回路パターンとはんだ接合することによって実装基板上にＬＥＤを固定すると共に、ＬＥＤに搭載されたＬＥＤチップに駆動電力を供給する役割を担う電極となるものである。従って、このような機能が効果的に発揮できるようにエッチングやプレスによって最適な形状に形成されている。また、
【００３６】
次に（ｂ）の工程において、各パッケージ２のカップ３内底面に露出したリードフレーム１ａ、１ｂの夫々に、はんだ、導電性接着剤などの導電性接合部材（図示せず）を介してＬＥＤチップ５ａ、５ｂを搭載（ダイボンディング）し、ＬＥＤチップ５ａ、５ｂの下側電極とリードフレーム１ａ、１ｂとの電気的導通を図る。
【００３７】
この場合、各リードフレーム１ａ、１ｂからは夫々内側に向かって伸びるダイボンディングパッドが形成されており、ＬＥＤチップ５ａ、５ｂをダイボンディングパッド上に搭載することによってＬＥＤチップ５ａ、５ｂの位置決め精度を高めるようにしている。
【００３８】
次に（ｃ）の工程に於いて、各ＬＥＤチップ５ａ、５ｂの上側電極とリードフレーム１ｂ、１ａとをボンディングワイヤ６を介して接続（ワイヤボンディング）し、ＬＥＤチップ５ａ、５ｂの上側電極とリードフレーム１ｂ、１ａとの電気的導通を図る。
【００３９】
この場合も、各リードフレーム１ａ、１ｂからは夫々内側に向かって伸びるワイヤボンディングパッドが形成されており、ボンディングワイヤ６をワイヤボンディングパッドに接続することによってボンディングワイヤ６の接続（接合）強度を高めるようにしている。
【００４０】
なお、本実施形態のＬＥＤに於いては、各ボンディングパッドに載置するＬＥＤチップの数は何れも１個であるが、必ずしも１個に限定されるものではなく、電流−電圧特性が同一或いは近似したＬＥＤチップ（一般的には同一種類のＬＥＤチップ）であれば２個以上搭載することも可能である。それによってＬＥＤチップの搭載数に応じた高輝度或いは高出力のＬＥＤを実現することができる。
【００４１】
当然、ＬＥＤチップの発光光に対する限定はなく、紫外線〜可視光〜赤外線の波長領域内の光を発する全てのＬＥＤチップが対象となる。
【００４２】
次に、（ｄ）の工程に於いて、カップ３内にエポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの透光性樹脂７を充填して硬化し、ＬＥＤチップ５ａ、５ｂ及びボンディングワイヤ６を樹脂封止する。
【００４３】
ＬＥＤチップ及びボンディングワイヤを透光性樹脂で樹脂封止するのは、[背景技術]のなかで述べたように、ＬＥＤチップを水分、塵埃及びガス等の外部環境から保護し、且つボンディングワイヤを振動及び衝撃等の外力から保護するためである。また、透光性樹脂はＬＥＤチップの光出射面とによって界面を形成しており、両部材の屈折率差によってＬＥＤチップの光出射面から透光性樹脂内に導入されるＬＥＤ光の光取出し効率を向上させる役割も担っている。
【００４４】
また、透光性樹脂のなかに蛍光物質などの波長変換部材を混入させ、ＬＥＤチップから発せられる光の波長と蛍光物質とを適宜に組み合わせることによってＬＥＤチップの光源色以外の種々な色調の光を作り出すことができる。
【００４５】
例えば、ＬＥＤチップから発せられる光が青色光の場合、青色光に励起されて青色の補色となる黄色光に波長変換する蛍光物質を混入したものを用いることにより、ＬＥＤチップから発せられた青色光が蛍光物質を励起することによって波長変換された黄色光と、ＬＥＤチップから発せられた青色光との加法混色によって白色光を作り出すことができる。同様に、ＬＥＤチップから発せられる光が青色光の場合、青色光に励起されて緑色光及び赤色光にそれぞれ波長変換する２種類の蛍光物質を混入したものを用いることにより、ＬＥＤチップから発せられた青色光が蛍光物質を励起することによって波長変換された緑色光及び赤色光と、ＬＥＤチップから発せられた青色光との加法混色によって白色光を作り出すこともできる。
【００４６】
また、ＬＥＤチップから発せられる光が紫外線の場合、紫外線に励起されて青色光、緑色光及び赤色光にそれぞれ波長変換する３種類の蛍光物質を混入したものを用いることにより、ＬＥＤチップから発せられた紫外線が蛍光物質を励起することによって波長変換された青色光、緑色光及び赤色光の加法混色によって白色光を作り出すこともできる。
【００４７】
更に、ＬＥＤチップから発せられる光の波長と蛍光物質とを適宜に組み合わせることによって白色光以外の種々な色調の光を作り出すことができる。
【００４８】
次に、（ｅ）の工程に於いて、並設されたＬＥＤチップ５ａ、５ｂを分離するように各パッケージ２の略中央部及び各パッケージ２を連綴するリードフレーム１ａ、１ｂの略中央部でダイシングを施し、個々のＬＥＤの中間製品に分割する。
【００４９】
個々に分割されたＬＥＤの中間製品は図２に示すように、１／２に分割された夫々のハウジング２に形成された、同様に１／２に分割されたカップ３内にＬＥＤチップ５ａ、５ｂが搭載されて透光性樹脂７で樹脂封止され、リードフレーム１ａ、１ｂの夫々の端部側がダイシング面８に対向するハウジング２の背面９から後方に突出している。
【００５０】
図３は、図２に示すＬＥＤの中間製品のリードフレームにフォーミング加工を施し、実装に即するようなＬＥＤの完成品の形状を示したものである。フォーミング加工の形態は、ハウジング２の背面９から後方に突出したリードフレーム１ａ、１ｂを背面９に沿って略直角に折り曲げ、背面９側を経て再度略直角に折り曲げて底面１０側に回り込ませ、底面１０側を経て更に略直角に折り曲げて前面１１（ダイシング面８）側に回り込ませている。前面１１に回り込んだリードフレーム１ａ、１ｂの一部は更に略直角に折り曲げて側面１２側に回り込ませている。
【００５１】
図４は本発明に係わる第二の実施形態のＬＥＤを示すものである。本実施形態のＬＥＤは第一の実施形態に対してリードフレーム１ａ、１ｂの側面１２側に折り曲げる部分を削除し、ハウジング２の背面９から後方に突出したリードフレーム１ａ、１ｂを底面１０側を経て前面１１側にのみ回り込むようにしたものであり、リードフレームの配置以外の構成及び製造工程は第一の実施形態と同様である。
【００５２】
図５及び図６は第一の実施形態のＬＥＤを実装基板に実装したときの状態を示したものであり、図７は第二の実施形態のＬＥＤを実装基板に実装したときの状態を示したものである。
【００５３】
図５に於いては、ＬＥＤを、該ＬＥＤに搭載されたＬＥＤチップ５の上側光出射面１３が実装基板１４と平行になるように実装基板１４上に配置して、実装基板１４に形成された回路パターン１５ａ、１５ｂ上にＬＥＤの前面１１側及び側面１２側に回り込んだリードフレーム１ａ、１ｂの夫々が位置するように位置決めを行い、リードフレーム１ａ、１ｂと回路パターン１５ａ、１５ｂとをはんだ接合して固定及び電気的導通を図っている。
【００５４】
この場合、実装基板１４の回路パターン１５ａ、１５ｂに対するＬＥＤのリードフレーム１ａ、１ｂのはんだ接合面はＬＥＤの前面１１側及び側面１２側に回り込んだ２つの面となり、回路パターン１５ａ、１５ｂの夫々とこれら２つの面によってはんだ接合が行なわれ、はんだフィレット１６が形成される。
【００５５】
従って、実装基板上にＬＥＤが強力な接合強度によって実装されることになり、振動或いは衝撃などの外力が加わっても実装上の不具合を生じない高い信頼性を確保することができる。
【００５６】
また、実装基板１４上に実装されたＬＥＤは、ＬＥＤチップ５の上面光出射面１３から出射した光をカップ３内に充填された透光性樹脂７のＬＥＤチップ５の上方の大気との界面１７を介して実装基板１４に垂直な方向に、ＬＥＤチップ５の端面光出射面１８から出射した光をカップ３内に充填された透光性樹脂７のダイシング面８を介して実装基板１４に平行な方向に外部照射するようにしている。従って、２つの光出射面から異なる方向に外部照射することができるために、視認性、配向特性など光学的に優れた性能を発揮するものである。
【００５７】
但し、ＬＥＤチップ５の端面光出射面１８から出射される光量は上面光出射面１３から出射する光量に比べて少ないため、ＬＥＤの主光照射方向は実装基板１４に対して垂直な方向となる。
【００５８】
図６はＬＥＤを図５とは異なる方向で実装した状態を示したものであり、ＬＥＤチップ５の上面光出射面１３から出射した光のみを実装基板１４に水平な方向に外部照射するようにしている。実装基板１４の回路パターン１５ａ、１５ｂに対するＬＥＤのリードフレーム１ａ、１ｂのはんだ接合面は主に側面１２側に回り込んだ面となり、回路パターン１５ａ、１５ｂとリードフレーム１ａ、１ｂの側面１２側に回り込んだ面によってはんだ接合が行なわれ、はんだフィレット１６が形成される。
【００５９】
このような実装方法は、側面発光として用いられた場合を示しており、例えば、液晶パネルの下方に配置して液晶パネルを照明するバックライトユニットに於いて、バックライトユニットを構成する導光板の端面から導光板内にＬＥＤ光を入射させる場合などの用途に用いられる。
【００６０】
このとき、ＬＥＤの高さが導光板の厚みよりも高くなるとバックライトユニットの厚みも厚くなり、液晶表示装置の薄型の特徴が損なわれることになる。それに対し、本発明のＬＥＤはＬＥＤチップを実装したパッケージを２分割しているため、このような実装方法でも高さを低く抑制することができ、バックライトユニットの厚みの自由度に影響を与えることがない。
【００６１】
図７に示すＬＥＤの実装状態は、図５で示した実装状態に対して、リードフレーム１ａ、１ｂの側面１２側に回り込む部分が削除されて、はんだ接合部が少なくなっていること以外は光学的性能を含めて同じである。
【００６２】
なお、上述した本発明の表面実装型ＬＥＤの製造方法において、パッケージに形成されたカップの内底面に搭載する２つのＬＥＤチップ５ａ、５ｂは、図８に示すように、内底面に露出したリードフレーム１ａ、１ｂの夫々のリードフレーム１ａ、１ｂ上に１個づつ搭載した。そうすることにより、ダイシング、フォーミングなどのその後の工程を経た完成品は、リードフレーム１ａ，１ｂの夫々とＬＥＤチップ５ａ、５ｂの上側電極及び下側電極との接続関係が全て一致する。そこで、ＬＥＤチップの上側電極と下側電極の電極構成（アノード、カソード）が同一のＬＥＤチップを搭載すると、完成品はリードフレームとＬＥＤの極性が全て一致することになる。従って、色調が同一のＬＥＤチップ（一般的には同一種類のＬＥＤチップ）或いは色調が異なっても上側電極と下側電極の電極構成が同一のＬＥＤチップを搭載したＬＥＤを製造する場合に有効な方法である。
【００６３】
一方、図９に示すようなリードフレーム１ａ、１ｂのうち、例えば一方のリードフレーム１ａ上に２つのＬＥＤチップ５ａ、５ｂを搭載する方法も可能である。この場合、ＬＥＤチップの上側電極と下側電極の電極構成が異なるＬＥＤチップを搭載することにより、完成品はリードフレームとＬＥＤの極性が全て一致することになる。従って、夫々電極構成の異なるＬＥＤチップを搭載した２種類のＬＥＤを同時に製造する場合に有効な方法である。
【００６４】
但し、上記ＬＥＤチップの配置は、全てのＬＥＤに関してリードフレームとＬＥＤの極性を統一することを前提にしている。もし、この前提を考慮する必要がないとすれば、必要に応じて適宜ＬＥＤチップの種類とその配置との関係を決定すればよい。
【００６５】
ここで、本発明の表面実装型ＬＥＤ及びその製造方法の効果について説明する。本発明はリードフレームを樹脂でインサート成形してリードフレームを介して連綴された複数のパッケージを形成した。そして、各パッケージに形成されたカップの内底面に露出したリードフレーム上に複数のＬＥＤチップを搭載し、カップ内に透光性樹脂を充填してＬＥＤチップ等を樹脂封止した。その後、夫々少なくとも１個以上のＬＥＤチップを包含するように各パッケージの略中央部及び各パッケージを連綴するリードフレームの略中央部でダイシングを施し、分割された中間製品のリードフレームにフォーミング加工を施して表面実装型ＬＥＤを完成させるようにした。
【００６６】
その結果、パッケージを２つに分割することによって小型化が実現でき、実装設計及びデザインの自由度を高めることができる。そのうえ、側面発光の実装方向が可能となるために、ＬＥＤの利用分野を広げることができる。
【００６７】
また、ＬＥＤチップは周囲の半分が光反射性樹脂によるカップの内周面によって囲まれており、ＬＥＤチップから発せられた光の一部がパッケージのカップ内周面で反射されて外部に照射されることになり、光取出し効率が高まってＬＥＤの高輝度化が可能となる。
【００６８】
また、ＬＥＤチップが実装されるリードフレームの表面も光反射性を有しており、パッケージ同様、光取出し効率の向上に寄与するものである。
【００６９】
また、パッケージが分割されることによってカップ内に充填された透光性樹脂を囲む障壁の半分が取り除かれ、封止樹脂の熱応力を緩和する部分が存在するために樹脂封止されたＬＥＤチップ及びボンディングワイヤに加わる応力が減少し、製品の信頼性を向上させることができる。
【００７０】
また、ＬＥＤチップから発せられる光をＬＥＤチップの上方と側方の２方向から外部に照射することができる。そのため、視認性、配向特性など光学的に優れた性能を発揮するものである。
【００７１】
更に、パッケージを分割する前のカップは比較的大きな開口を有しており、容積も大きいため封止樹脂の充填精度も高くできる。そのため、分割されたＬＥＤのカップ内充填精度も高く、充填量に係わる配光特性もバラツキが少なく、優れた光学性能を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明に係わる第一の実施形態の表面実装型ＬＥＤの製造工程図である。
【図２】本発明に係わる第一の実施形態の表面実装型ＬＥＤの製造工程に於ける中間製品の斜視図である。
【図３】本発明に係わる第一の実施形態の表面実装型ＬＥＤの斜視図である。
【図４】本発明に係わる第二の実施形態の表面実装型ＬＥＤの斜視図である。
【図５】本発明に係わる第一の実施形態の表面実装型ＬＥＤの実装方法を示す斜視図である。
【図６】本発明に係わる第一の実施形態の表面実装型ＬＥＤの他の実装方法を示す斜視図である。
【図７】本発明に係わる第二の実施形態の表面実装型ＬＥＤの実装方法を示す斜視図である。
【図８】本発明に係わる表面実装型ＬＥＤの製造工程に於けるＬＥＤチップの搭載状態を示す平面図である。
【図９】本発明に係わる表面実装型ＬＥＤの製造工程に於けるＬＥＤチップの他の搭載状態を示す平面図である。
【図１０】従来の表面実装型ＬＥＤの実装方法を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００７３】
１ａ、１ｂ    リードフレーム
２    パッケージ
３    カップ
４    内周面
５、５ａ、５ｂ    ＬＥＤチップ
６    ボンディングワイヤ
７    透光性樹脂
８    ダイシング面
９    背面
１０    底面
１１    前面
１２    側面
１３    上面光出射面
１４    実装基板
１５ａ、１５ｂ    回路パターン
１６    はんだフィレット
１７    界面
１８    端面光出射面
【図１】
0004739842.tif 000002
【図２】
0004739842.tif 000003
【図３】
0004739842.tif 000004
【図４】
0004739842.tif 000005
【図５】
0004739842.tif 000006
【図６】
0004739842.tif 000007
【図７】
0004739842.tif 000008
【図８】
0004739842.tif 000009
【図９】
0004739842.tif 000010
【図１０】
0004739842.tif 000011