(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品実装用装置を連結して構成され基板に下面に外部接合用の半田バンプが形成された電子部品を実装する電子部品実装システムであって、
前記基板に形成された電子部品接合用の複数の電極に半田ペーストを印刷する印刷装置と、半田印刷後の基板を対象として３次元計測を実行することにより、印刷された半田ペーストの高さ位置を計測する高さ計測手段と、
前記電子部品の半田バンプに半田ペーストを転写により塗布する半田供給部を備え、搭載ヘッドによって部品供給部から電子部品をピックアップし半田ペーストが転写された後の電子部品を前記半田が印刷された基板に搭載する電子部品搭載装置と、前記電子部品が搭載された基板を加熱することにより前記半田バンプおよび半田ペーストを加熱溶融させて前記電子部品を基板に半田接合するリフロー装置と、前記高さ計測手段による半田ペーストの高さ計測結果を記憶部に記憶された許容値データと比較参照することにより前記半田バンプへの前記半田供給部による半田ペーストの転写要否を判断する半田ペースト転写要否判断手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装システム。
【請求項２】
下面に外部接合用の複数の半田バンプが形成された電子部品を基板に搭載する電子部品搭載装置であって、
前工程にて電極に半田ペーストが印刷された前記基板を位置決めする基板位置決め部と、前記半田ペーストが印刷された基板に搭載ヘッドによって電子部品を搭載する部品搭載機構と、前記電子部品の半田バンプに半田ペーストを転写により塗布する半田供給部と、前記前工程にて電極に印刷された半田ペーストの高さ位置を計測した結果を記憶部に記憶された許容値データと比較参照することにより前記半田バンプへの前記半田供給部による半田ペーストの転写要否を判断する半田ペースト転写要否判断手段とを備えたことを特徴とする電子部品搭載装置。
【請求項３】
複数の電子部品実装用装置を連結して構成された電子部品実装システムによって基板に電子部品を半田接合により実装する電子部品実装方法であって、
印刷装置により前記基板に形成された電子部品接合用の電極に半田ペーストを印刷する印刷工程と、半田印刷後の基板を対象として３次元計測を実行することにより、印刷された半田ペーストの高さ位置を計測する計測工程と、搭載ヘッドによって部品供給部から電子部品をピックアップし前記半田が印刷された基板に搭載する電子部品搭載工程と、前記電子部品が搭載された基板を加熱することにより前記半田バンプおよび半田ペーストを加熱溶融させて前記電子部品を基板に半田接合するリフロー工程とを含み、
前記半田ペーストの高さ計測結果を記憶部に記憶された許容値データと比較参照することにより前記半田バンプへの前記半田供給部による半田ペーストの転写要否を判断し、転写必要と判断されたならば、半田バンプへの半田ペーストの転写を実行した後に前記基板へ搭載することを特徴とする電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半田バンプが形成された電子部品を基板に半田接合により実装する電子部品実装システムおよび電子部品搭載装置ならびに電子部品実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子などの電子部品を回路基板に実装する形態として、半導体素子を樹脂基板に実装した半導体パッケージを半田バンプを介して回路基板に半田接合により実装する方法が用いられるようになっている（例えば特許文献１参照）。この文献例においては、パッケージの下面を撮像して半田バンプを認識することにより、バンプ配置や位置ずれを自動的に検出し、部品の良否判定や位置補正のためのデータを取得するようにしている。
【特許文献１】特開２０００−３１５８９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近年電子機器の小型化・高機能化の進展に伴い、電子機器に組み込まれる半導体パッケージなどの電子部品は、高実装密度が求められて小型化・薄化が進行している。このため半田バンプが形成された半導体パッケージも樹脂基板の薄化により剛性が低下し、半田接合のためのリフロー時の加熱によって反り変形を生じやすいという特性がある。このため、リフロー時に半田バンプが反り変形により浮き上がって、半田バンプが基板の接続用電極に正常に半田接合されず、導通不良や接合強度不足などの接合不良が生じやすい。
【０００４】
そこで本発明は、薄型の半導体パッケージを半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができる電子部品実装システムおよび電子部品搭載装置ならびに電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の電子部品実装システムは、複数の電子部品実装用装置を連結して構成され基板に下面に外部接合用の半田バンプが形成された電子部品を実装する電子部品実装システムであって、前記基板に形成された電子部品接合用の複数の電極に半田ペーストを印刷する印刷装置と、半田印刷後の基板を対象として３次元計測を実行することにより、印刷された半田ペーストの高さ位置を計測する高さ計測手段と、前記電子部品の半田バンプに半田ペーストを転写により塗布する半田供給部を備え、搭載ヘッドによって部品供給部から電子部品をピックアップし半田ペーストが転写された後の電子部品を前記半田が印刷された基板に搭載する電子部品搭載装置と、前記電子部品が搭載された基板を加熱することにより前記半田バンプおよび半田ペーストを加熱溶融させて前記電子部品を基板に半田接合するリフロー装置と、前記高さ計測手段による半田ペーストの高さ計測結果を記憶部に記憶された許容値データと比較参照することにより前記半田バンプへの前記半田供給部による半田ペーストの転写要否を判断する半田ペースト転写要否判断手段とを備えた。
【０００６】
本発明の電子部品搭載装置は、下面に外部接合用の複数の半田バンプが形成された電子部品を基板に搭載する電子部品搭載装置であって、前工程にて電極に半田ペーストが印刷された前記基板を位置決めする基板位置決め部と、前記半田ペーストが印刷された基板に搭載ヘッドによって電子部品を搭載する部品搭載機構と、前記電子部品の半田バンプに半田ペーストを転写により塗布する半田供給部と、前記前工程にて電極に印刷された半田ペーストの高さ位置を計測した結果を記憶部に記憶された許容値データと比較参照することにより前記半田バンプへの前記半田供給部による半田ペーストの転写要否を判断する半田ペースト転写要否判断手段とを備えた。
【０００７】
本発明の電子部品実装方法は、複数の電子部品実装用装置を連結して構成された電子部品実装システムによって基板に電子部品を半田接合により実装する電子部品実装方法であって、印刷装置により前記基板に形成された電子部品接合用の電極に半田ペーストを印刷する印刷工程と、半田印刷後の基板を対象として３次元計測を実行することにより、印刷された半田ペーストの高さ位置を計測する計測工程と、搭載ヘッドによって部品供給部から電子部品をピックアップし前記半田が印刷された基板に搭載する電子部品搭載工程と、前記電子部品が搭載された基板を加熱することにより前記半田バンプおよび半田ペーストを加熱溶融させて前記電子部品を基板に半田接合するリフロー工程とを含み、前記半田ペーストの高さ計測結果を記憶部に記憶された許容値データと比較参照することにより前記半田バンプへの前記半田供給部による半田ペーストの転写要否を判断し、転写必要と判断されたならば、半田バンプへの半田ペーストの転写を実行した後に前記基板へ搭載する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、半田ペーストの高さ計測結果に基づいて半田バンプへの半田ペーストの転写要否を判断し、転写必要と判断されたならば、半田ペーストの転写を実行した後に電子部品を基板へ搭載することにより、薄型の半導体パッケージを半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの構成を示すブロック図、図２は本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の構成を示すブロック図、図３は本発明の一実施の形態の印刷検査装置の構成を示すブロック図、図４は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の構成を示すブロック図、図５は本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの制御系のブロック図、図６は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法を示すフロー図、図７、図８，図９は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図である。
【００１０】
まず図１を参照して電子部品実装システムについて説明する。図１において電子部品実装システムは、いずれも電子部品実装用装置である印刷装置Ｍ１、印刷検査装置Ｍ２、電子部品搭載装置Ｍ３、リフロー装置Ｍ４の各装置を連結して構成される電子部品実装ライン１を通信ネットワーク２によって接続し、全体を管理コンピュータ３によって制御する構成となっている。本実施の形態においては、これらの複数の電子部品実装用装置により、下面に外部接続用の複数の半田バンプが形成された電子部品を基板に半田接合によって実装して実装基板を製造する。
【００１１】
印刷装置Ｍ１は、実装対象の基板に電子部品の半田バンプの配列に対応して形成された電極に、電子部品接合用の半田ペーストをスクリーン印刷する。印刷検査装置Ｍ２は、半田印刷後の基板を撮像して印刷された半田ペーストの平面位置を認識することにより印刷状態を検査するとともに、半田印刷後の基板を対象として３次元計測を実行することにより、印刷された半田ペーストの高さ位置を計測する機能を有している。電子部品搭載装置Ｍ３は、半田ペーストが印刷された基板に搭載ヘッドによって電子部品を搭載する。リフロー装置Ｍ４は、電子部品が搭載された基板を加熱することにより、半田バンプおよび半田ペーストを加熱溶融させて、電子部品を基板に半田接合する。
【００１２】
次に印刷装置Ｍ１、印刷検査装置Ｍ２、電子部品搭載装置Ｍ３の構成について説明する。まず図２を参照して、印刷装置Ｍ２の構成について説明する。図２において、位置決めテーブル１０上には基板保持部１１が配設されている。基板保持部１１は基板４をクランパ１１ａによって両側から挟み込んで保持する。基板保持部１１の上方には、マスクプレート１２が配設されており、マスクプレート１２には基板４の印刷部位に対応したパターン孔（図示せず）が設けられている。テーブル駆動部１４によって位置決めテーブル１０
を駆動することにより、基板４はマスクプレート１２に対して水平方向および垂直方向に相対移動する。
【００１３】
マスクプレート１２の上方にはスキージ部１３が配置されている。スキージ部１３は、スキージ１３ｃをマスクプレート１２に対して昇降させるとともにマスクプレート１２に対して所定押圧力（印圧）で押し付ける昇降押圧機構１３ｂ、スキージ１３ｃを水平移動させるスキージ移動機構１３ａより成る。昇降押圧機構１３ｂ、スキージ移動機構１３ａは、スキージ駆動部１５により駆動される。基板４をマスクプレート１２の下面に当接させた状態で、半田ペースト５が供給されたマスクプレート１２の表面に沿ってスキージ１３ｃを所定速度で水平移動させることにより、半田ペースト５は図示しないパターン孔を介して基板４に形成された電極４ａの上面に印刷される（図７（ａ）参照）。
【００１４】
この印刷動作は、テーブル駆動部１４、スキージ駆動部１５を印刷制御部１７によって制御することにより行われる。この制御に際しては、印刷データ記憶部１６に記憶された印刷データに基づいて、スキージ１３ｃの動作や基板４とマスクプレート１２との位置合わせが制御される。表示部１９は印刷装置の稼動状態を示す各種の指標データや、印刷動作状態の異常を示す異常報知を表示する。通信部１８は通信ネットワーク２を介して管理コンピュータ３や電子部品実装ライン１を構成する他装置との間でのデータ授受を行う。
【００１５】
次に、図３を参照して、印刷検査装置Ｍ２について説明する。図３において、搬送レール２０には基板４がクランプ部材２０ａによって両端部をクランプされた状態で保持されている。基板搬送位置決め部２１を駆動することにより、搬送レール２０は基板４を以下に説明する検査や計測のための位置に搬送し位置決めする。
【００１６】
搬送レール２０に保持された基板４の上方には、高さ計測器２２および基板認識カメラ２４が配設されている。高さ計測器２２は計測対象までの距離を精密に計測する機能を有しており、基板４の表面の高さや基板４の電極４ａに印刷された半田ペースト５を高さ計測器２２によって計測し、計測データを高さ計測部２３によって処理することにより、基板４の表面の高さ位置や各電極４ａに印刷された半田ペースト５の高さ位置を求めることができる。したがって印刷検査装置Ｍ２に備えられた高さ計測機能は、印刷された半田ペースト５の高さ位置を計測する高さ計測手段となっている。
【００１７】
本実施の形態に示す電子部品実装方法では、この高さ計測結果に基づいて基板４における半田ペースト５の量を推定し、この基板４に実装される電子部品の半田接合における半田量が、正常な半田接合を確保するために十分な量であるか否かを判断するようにしている。この目的のためには、各電極４ａに印刷された半田ペースト５を直接高さ計測対象としてもよいし、基板４に予め設定された複数の基板高さ計測点を計測対象として基板４の反り変形状態を求め、この結果により半田ペースと５の高さ位置を推定するようにしてもよい。
【００１８】
また基板認識カメラ２４による撮像結果を画像認識部２５によって認識処理することにより、半田ペースト５の平面位置や印刷面積を検出して、印刷状態すなわち半田ペースト５が正常に印刷されているか否かを検査することができる。高さ計測器２２，基板認識カメラ２４はそれぞれ移動手段によって水平面内で移動可能となっており、基板４の任意位置を高さ計測対象、検査対象とすることができる。
【００１９】
高さ計測によって取得した半田ペースト５や基板４の高さデータおよび印刷状態検査結果は、検査・計測処理部２６によってデータ処理される。これにより、印刷後の個別の基板４における印刷状態についての良否判定結果とともに、当該基板に印刷された半田ペースト５の高さ位置を示す半田高さ位置データや基板反り変形データが出力される。出力さ
れたこれらのデータは、通信部２８、通信ネットワーク２を介して、管理コンピュータ３や他装置に転送される。検査・計測制御部２９は、基板搬送位置決め部２１，高さ計測器２２，基板認識カメラ２４を制御することにより、検査・計測動作を制御する。  
【００２０】
次に図４を参照して電子部品搭載装置の構成について説明する。図４において搬送レール３０には基板４がクランプ部材３０ａによって両端部をクランプされた状態で保持されている。搬送レール３０において基板４をクランプするクランプ部材３０ａは、印刷検査装置Ｍ２における搬送レール２０、クランプ部材２０ａと同構造であり、印刷検査時と同じクランプ状態で基板４を保持するようにしている。基板搬送位置決め部３１を駆動することにより、搬送レール３０は前工程にて電極４ａに半田ペースト５が印刷された基板４を以下に説明する搭載ヘッド３２による部品搭載位置に搬送し位置決めする。基板搬送位置決め部３１および搬送レール３０は、前工程にて電極４ａに半田ペースト５が印刷された基板４を位置決めする基板位置決め部となっている。
【００２１】
搬送レール３０に保持された基板４の上方には、ヘッド駆動機構（図示省略）によって移動する搭載ヘッド３２が配設されている。搭載ヘッド３２は電子部品を吸着するノズル３２ａを備えており、搭載ヘッド３２は部品供給部（図示省略）から電子部品をノズル３２ａによって吸着保持して取り出す。そして搭載ヘッド３２を基板４上に移動させて、基板４に対して下降させることにより、ノズル３２ａに保持した電子部品を基板４に搭載する。搭載ヘッド３２および図示しないヘッド駆動機構は、半田ペースト５が印刷された基板４に電子部品を搭載する部品搭載機構を構成する。この部品搭載機構による搭載動作において、搭載データ記憶部３６に記憶された搭載データ、すなわち基板４上での電子部品の実装座標に基づいて、搭載制御部３７によって基板搬送位置決め部３１、搭載ヘッド駆動部３３を制御することにより、搭載ヘッド３２による基板４への電子部品搭載位置を制御することができる。
【００２２】
搭載ヘッド３２が基板４上へ移動する移動経路には、半田ペースト５を所定膜厚の塗膜の状態で供給する半田供給部４０が配設されている。半田供給部４０は、電子部品３４の半田バンプ３４ａに半田ペースト５を転写により塗布するために用いられる。すなわち下面に半田バンプ３４ａが形成された電子部品３４をノズル３２ａによって保持した搭載ヘッド３２を半田供給部４０の上方に移動させ、電子部品３４を半田供給部４０に対して下降させて、半田バンプ３４ａを半田ペースト５に接触させることにより、半田バンプ３４ａには半田ペースト５が転写により塗布される（図８参照）。
【００２３】
本実施の形態においては、後述するように半田ペースト５の転写の要否を基板４における半田ペースト５の状態によって判断するようにしている。この判断は、搭載制御部３７が印刷検査装置Ｍ２における計測結果を搭載データ記憶部３６に記憶された許容値データと比較参照することにより行われる。したがって搭載制御部３７は、印刷検査装置Ｍ２に備えられた高さ計測手段による半田ペースト５の高さ計測結果に基づいて、半田バンプ３４ａへの半田供給部４０による半田ペースト５の転写要否を判断する半田ペースト転写要否判断手段として機能する。
【００２４】
表示部３９は電子部品搭載装置Ｍ３の各種の稼動状態を表す指標データや搭載動作状態の異常を示す異常報知を表示する。通信部３８は通信ネットワーク２を介して管理コンピュータ２や電子部品実装ライン１を構成する他装置との間でデータ授受を行う。
【００２５】
次に図５を参照して電子部品実装システムの制御系の構成について説明する。ここでは、電子部品実装過程における制御パラメータ更新を目的としたデータ授受機能を説明する。図５において、全体制御部５０は管理コンピュータ３によって実行される制御処理範囲のうちのデータ授受機能を担うものであり、通信ネットワーク２を介して電子部品実装ラ
インを構成する各装置から転送されるデータを受信し、予め定められた処理アルゴリズムに基づいて各装置にパラメータ更新用データとして通信ネットワーク２を介して出力する。
【００２６】
すなわち図３に示す印刷検査装置Ｍ２に備えられた検査・計測処理部２６は、通信部２８を介して通信ネットワーク２に接続されている。また印刷装置Ｍ１、電子部品搭載装置Ｍ３に備えられた各部（図２、４参照）は、それぞれ通信部１８、３８を介して通信ネットワーク２と接続されている。これにより、印刷検査装置Ｍ２における検査・計測工程において抽出されたデータに基づいて上流側装置の制御パラメータを修正・更新するフィードバック処理や、下流側装置の制御パラメータを修正、更新するフィードフォワード処理が、各装置の稼動中に随時可能な構成となっている。なお、管理コンピュータ３を設けずに、各装置の制御部にそれぞれデータ授受制御機能を持たせるようにしてもよい。
【００２７】
なお上記電子部品実装システムの構成においては、印刷装置Ｍ１と電子部品搭載装置Ｍ３との間に独立して設けられた印刷検査装置Ｍ２を挟んだ構成となっているが、印刷検査装置Ｍ２の機能を印刷装置Ｍ１もしくは電子部品搭載装置Ｍ３に付属させるようにしてもよい。すなわち印刷装置Ｍ１において印刷後の基板４を対象として高さ計測や印刷検査が可能なように高さ計測器２２や基板認識カメラ２４を配設し、高さ計測部２３、基板認識カメラ２４、画像認識部２５、検査・計測処理部２６、検査データ記憶部２７および検査・計測制御部２８の機能を印刷検査装置Ｍ２の制御機能に付加する。これにより、印刷後の基板４を対象として印刷装置Ｍ１内部で同様の印刷検査および高さ計測を行うことができる。電子部品搭載装置Ｍ３にこれらの機能を付属させる場合においても同様であり、この場合には電子部品搭載装置Ｍ３の内部において、印刷装置Ｍ１から直接搬入された基板４に対して同様の印刷検査および高さ計測が部品搭載動作に先だって実行される。
【００２８】
次に、本実施の形態に示す電子部品実装システムによって、下面に複数の半田バンプ３４ａが形成された電子部品３４を基板４に実装する電子部品実装方法について、図６のフローに沿って各図を参照しながら説明する。まず、印刷装置Ｍ１によって、図７（ａ）に示すように、基板４の電極４ａに半田ペースト５を印刷する（印刷工程）（ＳＴ１）。次いで印刷後の基板４は印刷検査装置Ｍ２に搬入され、ここで図７（ｂ）に示すように、基板４を対象として、印刷検査および高さ計測を実行する（ＳＴ２）。すなわち、基板認識カメラ２４によって電極４ａに印刷された半田ペースト５を撮像して認識することにより印刷検査を行い、高さ計測器２２によって半田ペースト５の高さ位置を計測する（計測工程）。
【００２９】
高さ計測器２２による高さ計測においては、基板４上の各半田ペースト５の高さ位置が計測され、各断面に位置する半田ペースト５の高さ位置が個別に求められる。そして図７（ｃ）に示すように、これら複数の高さ計測結果から半田ペースト５の高さの偏差Δｈを求める。
【００３０】
偏差Δｈは大部分の場合は、基板４の反り変形に起因するものであるが、印刷装置Ｍ１における印刷状態のばらつきによっても生じる場合があり、このようなばらつきも半田ペースト５の高さの偏差として検出される。なお基板４の反り変形に起因する偏差のみを対象とする場合には、半田ペースト５を直接高さ計測対象とする替わりに、基板４の複数の基板高さ計測点を計測した結果から基板４の反り変形状態を検出し、この検出結果から半田ペースト５の高さの偏差Δｈを推定するようにしてもよい。
【００３１】
この後、上述のように得られた計測結果を電子部品搭載装置Ｍ３へ送信する（ＳＴ３）とともに、基板４は電子部品搭載装置Ｍ３に搬入される。そして搭載制御部３７は、送られてきた計測結果に基づいて、半田ペースト転写要否判断を行う（ＳＴ４）。すなわち、
基板４における半田ペースト５の高さの偏差Δｈが予め定められて搭載データ記憶部３６に記憶された許容値を超えている場合には、半田量の高さ方向の分布に起因して接合不良が発生する確率が高く、半田ペースト５を転写により追加する必要有りと判断し、許容値以下の場合には必要無しと判断する。
【００３２】
そして半田ペースト転写要と判断されたならば、半田ペースト転写動作を実行する（ＳＴ５）。すなわち、図８（ａ）に示すように、吸着ノズル３２ａによって電子部品３４を保持した搭載ヘッド３２を、半田ペースト５の塗膜が形成された半田供給部４０の上方に移動させ、次いで図８（ｂ）に示すように、吸着ノズル３２ａを下降させて半田バンプ３４ａを半田ペースト５の塗膜に接触させる。この後，図８（ｃ）に示すように、吸着ノズル３２ａを上昇させることにより、半田バンプ３４ａには所定量の半田ペースト５が転写により供給される。
【００３３】
半田ペースト転写動作を実行後、また（ＳＴ４）にて半田ぺースト転写不要と判断された場合には、電子部品搭載動作を実行する（電子部品搭載工程）（ＳＴ６）。図９（ａ）は、半田ペースト転写動作を実行した後に電子部品搭載動作に移行した状態を示している。すなわちこの状態では、基板４の反り変形により外縁部側の電極４ａに印刷された半田ペースト５の高さ位置が、中央部に位置する電極４ａ上の半田ペースト５よりも低い状態にある。
【００３４】
電子部品搭載動作においては、まず半田バンプ３４ａを電極４ａに印刷された半田ペースト５に位置合わせする。次いで吸着ノズル３２ａを下降させることにより、図９（ｂ）に示すように、半田バンプ３４ａを半田ペースト５を介して電極４ａに着地させる。このとき、半田バンプ３４ａには半田ペースト５が予め転写されていることから、中央部よりも高さ位置が低い状態にある外縁部側の電極４ａにおいても、電極４ａに印刷された半田ペースト５に半田バンプ３４ａに転写して追加された半田ペースト５が確実に接触する。
【００３５】
この後、電子部品搭載後の基板４はリフロー装置Ｍ４に搬入され（ＳＴ７）、半田融点温度以上に加熱される。これにより、半田バンプ３４ａと半田ペースト５中の半田を溶融させて、電子部品３４を基板４の電極４ａに半田接合する（リフロー工程）（ＳＴ８）。このとき、電子部品３４は熱変形を生じ、外縁部側が上向きに反るような変形挙動を示すことから、外縁部に位置する半田バンプ３４ａは電子部品３４とともに、電極４ａとの間の間隔が増大するように変位する。
【００３６】
このような場合でも、転写によって追加供給されて量が増大した半田ペースト５は、外縁部側の電極４ａにおいても半田バンプ３４ａおよび電極４ａのいずれにも接触した状態にある。このため、図９（ｃ）に示すように、半田バンプ３４ａが溶融した半田成分は、半田ペースト５中の半田が溶融した半田成分と一体となって、電子部品３４を電極４ａに電気的に接続する半田接合部５＊を形成する。
【００３７】
上記説明したように、本実施の形態においては、半田ペースト５の印刷後の基板４を対象として半田ペースト５の高さ位置を予め計測した高さ計測結果に基づいて半田バンプへの半田ペーストの転写要否を判断し、転写必要と判断されたならば、半田ペーストの転写を実行した後に電子部品を基板へ搭載するようにしている。これにより、反り変形を生じやすい薄型の半導体パッケージを半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明の電子部品実装システムおよび電子部品実装方法は、反り変形を生じやすい薄型の半導体パッケージを半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することが
できるという効果を有し、電子部品を基板に半田接合により実装して実装基板を製造する分野に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの構成を示すブロック図
【図２】本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の構成を示すブロック図
【図３】本発明の一実施の形態の印刷検査装置の構成を示すブロック図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の構成を示すブロック図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装システムの制御系のブロック図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法を示すフロー図
【図７】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図
【図８】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図
【図９】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図
【符号の説明】
【００４０】
１  電子部品実装ライン
４  基板
４ａ  電極
５  半田ペースト
２２  高さ計測器
２４  基板認識カメラ
３２  搭載ヘッド
３４  電子部品
３４ａ  半田バンプ
４０  半田供給部
Ｍ１  印刷装置
Ｍ２  印刷検査装置
Ｍ３  電子部品搭載装置
Ｍ４  リフロー装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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