(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハの表面に貼付けられた表面保護フィルムを剥離する表面保護フィルム剥離方法であって、前記ウェーハの裏面にダイシングテープが貼付けられていて前記ウェーハがマウントフレームと一体化されている、表面保護フィルム剥離方法において、
前記表面保護フィルムを上方に向けて前記ウェーハおよび前記マウントフレームを可動テーブル上に支持し、
前記ウェーハの一端において前記マウントフレームと前記ウェーハとの間に露出している前記ダイシングテープの粘着面を被覆手段により被覆し、前記被覆手段の上面には前記可動テーブルの移動方向に延びる複数の隆起部が前記被覆手段の幅に沿って形成されており、
剥離テープを前記ウェーハの前記一端において前記表面保護フィルムに貼付け、
前記可動テーブルを前記ウェーハの他端から前記一端に向かう方向に移動させて、前記表面保護フィルムを前記ウェーハの表面から剥離する表面保護フィルム剥離方法。
【請求項２】
前記可動テーブルの移動時には、前記被覆手段を前記可動テーブルと一体的に移動させるようにした請求項１に記載のフィルム剥離方法。
【請求項３】
前記ウェーハ上に貼付けられた前記表面保護フィルムが所定位置まで剥離されると、前記ダイシングテープを被覆しない後退位置まで前記被覆手段を後退させるようにした請求項２に記載のフィルム剥離方法。
【請求項４】
ウェーハの表面に貼付けられた表面保護フィルムを剥離する表面保護フィルム剥離装置であって、前記ウェーハの裏面にダイシングテープが貼付けられていて前記ウェーハがマウントフレームと一体化されている、表面保護フィルム剥離装置において、
前記表面保護フィルムを上方に向けて前記ウェーハおよび前記マウントフレームを支持すると共に水平方向に移動可能な可動テーブルと、
前記ウェーハの一端において前記マウントフレームと前記ウェーハとの間に露出している前記ダイシングテープの粘着面を被覆する被覆手段と、を具備し、前記被覆手段の上面には前記可動テーブルの移動方向に延びる複数の隆起部が前記被覆手段の幅に沿って形成されており、
さらに、
剥離テープを前記ウェーハの前記一端において前記表面保護フィルムに貼付ける貼付手段を具備し、
前記剥離テープの貼付後に前記可動テーブルを前記ウェーハの他端から前記一端に向かう方向に移動させることにより、前記表面保護フィルムを前記ウェーハの表面から剥離する表面保護フィルム剥離装置。
【請求項５】
前記被覆手段は、前記可動テーブルの移動時に該可動テーブルと一体的に移動する請求項４に記載のフィルム剥離装置。
【請求項６】
前記ウェーハ上に貼付けられた前記表面保護フィルムが所定位置まで剥離されると、前記ダイシングテープを被覆しない後退位置まで前記被覆手段を後退させる請求項５に記載のフィルム剥離装置。
【請求項７】
前記被覆手段は、断面が次第に先細になる先端部分を含む請求項４から６のいずれか一項に記載のフィルム剥離装置。
【請求項８】
前記被覆手段は水平面に対して下方に傾斜している請求項４から７のいずれか一項に記載のフィルム剥離装置。
【請求項９】
前記被覆手段の幅は前記剥離テープの幅以上である請求項４から８のいずれかに一項に記載のフィルム剥離装置。
【請求項１０】
前記被覆手段の下面には段部が形成されており、前記先端部分は前記被覆手段のベース部分よりも前記段部の分だけ下方に位置している請求項７に記載のフィルム剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハの表面に貼付けられた表面保護フィルムを剥離する表面保護フィルム剥離方法、およびこの方法を実施する表面保護フィルム剥離装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造分野においてはウェーハが年々大型化する傾向にあり、また、実装密度を高めるためにウェーハの薄葉化が進んでいる。通常は、半導体素子を保護する表面保護テープをウェーハ表面に貼付けた後で、半導体ウェーハの裏面を研削するバックグラインドを行い、それにより、ウェーハを薄葉化している。
【０００３】
バックグラインドが終了すると、図９に示されるように、ウェーハ２０の裏面２２にはダイシングテープ３が貼付けられ、それにより、ウェーハ２０とリング型のマウントフレーム３６とが一体化される。
【０００４】
次いで、図１０に示されるように、表面保護フィルム１１が上方に位置するようにウェーハ２０をテーブル１３１上に支持させる。このとき、マウントフレーム３６とウェーハ２０との間にはダイシングテープ３の粘着面３ａが環状に露出している。そして、断面が略三角形の貼付部材１４６に剥離テープ４を繰出して、その貼付部材１４６を表面保護フィルム１１に押付けることにより、剥離テープ４を表面保護フィルム１１に貼付ける。次いで、ウェーハ２０を支持するテーブル１３１を水平方向に移動させることにより、剥離テープ４が貼り付けられた場所が剥離開始箇所として機能し、表面保護フィルム１１を剥離開始箇所から連続的にウェーハ２０より剥離できる。
【０００５】
図１０に示されるように、貼付部材１４６の先端は水平面に対して斜め下向きに位置決めされて表面保護フィルム１１に押付けられる。ところが、剥離テープ４を繰出すときに貼付部材１４６の先端１４６ａに在る剥離テープ４がループ４’を形成するように弛んで粘着面３ａに接着する事態が生じうる（実際にはウェーハ２０および表面保護フィルム１１の厚さは貼付部材１４６に比べてかなり小さいことに留意されたい）。
【０００６】
しかも、剥離テープ４の粘着面とダイシングテープ３の粘着面とが貼付くことになるので、一旦、これらテープ３、４が接着した場合には、ウェーハ２０を破損させることなしに、これらテープ３、４を引剥がすのは極めて困難である。なお、貼付部材１４６の断面形状が三角形でない場合、例えば断面が円形である場合にも同様な問題が生じうる。
【０００７】
特許文献１には、このような問題を解決するために、特殊剥離コーティングされた邪魔板を支持テーブルに隣接してほぼ同一高さに配置した剥離装置が開示されている。この剥離装置は、剥離テープを把持する剥離ヘッドを主に支持テーブル上で移動させることによって、ウェーハの表面保護フィルム１１を剥離するようにしている。
【０００８】
この剥離装置においては、剥離作業の途中で、剥離ヘッドおよび支持テーブルの相対移動を停止させ、次いで、支持テーブルを下降させると共に邪魔板をウェーハの縁部に向かって水平移動させている。これにより、特許文献１の剥離装置においては、マウントフレーム３６とウェーハ２０との間の粘着面３ａが邪魔板により覆われるので、剥離テープ４がダイシングテープ３の粘着面３ａに接着するのを防止できる。その後、剥離ヘッドおよび支持テーブルを再び相対移動させることにより、剥離作業が再開される。
【特許文献１】特開２００３−２２９８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１に開示される剥離装置においては、剥離作業を一旦停止させて邪魔板を配置しているので、その分だけ剥離時間が増すことになる。
【００１０】
さらに、剥離ヘッドおよび支持テーブルの相対移動に加えて、支持テーブルの下降と邪魔板の水平移動とを行う必要があるので、特許文献１に開示される剥離装置の構成は複雑になる。このような複雑な構成は動作不良を生じさせやすく、また、剥離装置の価格が上昇することにもつながる。
【００１１】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、剥離テープのダイシングテープへの貼付きを防止しつつ、より短時間で表面保護フィルムの剥離を行うことのできる表面保護フィルム剥離方法、およびこの方法を実施する表面保護フィルム剥離装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前述した目的を達成するために１番目の発明によれば、ウェーハの表面に貼付けられた表面保護フィルムを剥離する表面保護フィルム剥離方法であって、前記ウェーハの裏面にダイシングテープが貼付けられていて前記ウェーハがマウントフレームと一体化されている、表面保護フィルム剥離方法において、前記表面保護フィルムを上方に向けて前記ウェーハおよび前記マウントフレームを可動テーブル上に支持し、前記ウェーハの一端において前記マウントフレームと前記ウェーハとの間に露出している前記ダイシングテープの粘着面を被覆手段により被覆し、剥離テープを前記ウェーハの前記一端において前記表面保護フィルムに貼付け、前記可動テーブルを前記ウェーハの他端から前記一端に向かう方向に移動させて、前記表面保護フィルムを前記ウェーハの表面から剥離する表面保護フィルム剥離方法が提供される。
【００１３】
すなわち１番目の発明においては、ダイシングテープの露出した粘着面を被覆手段により単に被覆した後においては、剥離テープを貼付けて可動テーブルを移動させる通常の剥離動作によって、剥離テープのダイシングテープへの貼付きを被覆手段により防止しつつ表面保護フィルムを剥離することができる。すなわち、１番目の発明においては、剥離動作の途中で可動テーブルなどを停止させる必要がなく、従って、表面保護フィルムの剥離をより短時間で行うことが可能である。
【００１４】
２番目の発明によれば、１番目の発明において、前記可動テーブルの移動時には、前記被覆手段を前記可動テーブルと一体的に移動させるようにした。
すなわち２番目の発明においては、剥離動作の途中において被覆手段が可動テーブル上のマウントフレームおよびウェーハに接触するのを防止できる。また、剥離動作の開始直後だけでなく剥離動作の途中においても、剥離テープがダイシングテープの露出した粘着面に接着するのを防止できる。
【００１５】
３番目の発明によれば、２番目の発明において、前記ウェーハ上に貼付けられた前記表面保護フィルムが所定位置まで剥離されると、前記被覆手段が前記ダイシングテープを被覆しない後退位置まで後退させるようにした。
すなわち３番目の発明においては、剥離動作を行いつつ被覆手段を後退させることにより、剥離動作完了後にウェーハを次工程に直ちに移行することができる。なお、所定位置は、例えば剥離テープがダイシングテープの露出した粘着面に貼付きえない位置を表す。
【００１６】
４番目の発明によれば、ウェーハの表面に貼付けられた表面保護フィルムを剥離する表面保護フィルム剥離装置であって、前記ウェーハの裏面にダイシングテープが貼付けられていて前記ウェーハがマウントフレームと一体化されている、表面保護フィルム剥離装置において、前記表面保護フィルムを上方に向けて前記ウェーハおよび前記マウントフレームを支持すると共に水平方向に移動可能な可動テーブルと、前記ウェーハの一端において前記マウントフレームと前記ウェーハとの間に露出している前記ダイシングテープの粘着面を被覆する被覆手段と、剥離テープを前記ウェーハの前記一端において前記表面保護フィルムに貼付ける貼付手段とを具備し、前記剥離テープの貼付後に前記可動テーブルを前記ウェーハの他端から前記一端に向かう方向に移動させることにより、前記表面保護フィルムを前記ウェーハの表面から剥離する表面保護フィルム剥離装置が提供される。
【００１７】
すなわち４番目の発明においては、ダイシングテープの露出した粘着面を被覆手段により単に被覆した後においては、剥離テープを貼付けて可動テーブルを移動させる通常の剥離動作によって、剥離テープのダイシングテープへの貼付きを被覆手段により防止しつつ表面保護フィルムを剥離することができる。すなわち、４番目の発明においては、剥離動作の途中で可動テーブルなどを停止させる必要がなく、従って、表面保護フィルムの剥離をより短時間で行うことが可能である。さらに、可動テーブルを下降させる必要がないので、剥離装置の構成を単純にすることもできる。
【００１８】
５番目の発明によれば、４番目の発明において、前記被覆手段は、前記可動テーブルの移動時に該可動テーブルと一体的に移動する。
すなわち５番目の発明においては、剥離動作の途中において被覆手段が可動テーブル上のマウントフレームおよびウェーハに接触するのを防止できる。また、剥離動作の開始直後だけでなく剥離動作の途中においても、剥離テープがダイシングテープの露出した粘着面に接着するのを防止できる。
【００１９】
６番目の発明によれば、５番目の発明において、前記ウェーハ上に貼付けられた前記表面保護フィルムが所定位置まで剥離されると、前記被覆手段は前記ダイシングテープを被覆しない後退位置まで後退する。
すなわち６番目の発明においては、剥離動作を行いつつ被覆手段を後退させることにより、剥離動作完了後にウェーハを前記次工程に直ちに移行することができる。なお、所定位置は、例えば剥離テープがダイシングテープの露出した粘着面に貼付きえない位置を表す。
【００２０】
７番目の発明によれば、４番目から６番目のいずれかの発明において、前記被覆手段は、断面が次第に先細になる先端部分を含む。
すなわち７番目の発明においては、ウェーハとマウントフレームとの間の粘着面に先端部分を容易に進入させられる。
【００２１】
８番目の発明によれば、４番目から７番目のいずれかの発明において、前記被覆手段は水平面に対して下方に傾斜している。
すなわち８番目の発明においては、被覆手段の先端をマウントフレームの頂面よりも下方に位置決めできる。このため、裏面研削されたウェーハの厚さがマウントフレームの厚さよりもかなり小さい場合であっても、被覆手段の先端をウェーハの位置まで容易に下降させられる。
【００２２】
９番目の発明によれば、４番目から８番目のいずれかの発明において、前記被覆手段の幅は前記剥離テープの幅以上である。
すなわち９番目の発明においては、被覆手段の先端部分によって剥離テープの幅部分全体を受容することができる。
【００２３】
１０番目の発明によれば、４番目から９番目のいずれかの発明において、前記被覆手段の上面には前記可動テーブルの移動方向に延びる複数の隆起部が前記被覆手段の幅に沿って形成されている。
すなわち１０番目の発明においては、剥離テープが先端部分に接着したとしても、剥離テープは複数の隆起部の先端部にのみ接着するだけであるので、剥離テープが被覆手段に完全に貼付いてしまうのを防止できる。
【００２４】
１１番目の発明によれば、７番目の発明において、前記被覆手段の下面には段部が形成されており、前記先端部分は前記被覆手段のベース部分よりも前記段部の分だけ下方に位置している。
すなわち１１番目の発明においては、段部の高さ分だけ、先端部分をさらに下方に位置決めすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態を説明する。以下の図面において同一の部材には同一の参照符号が付けられている。理解を容易にするために、これら図面は縮尺を適宜変更している。
図１は本発明に基づく表面保護フィルム剥離装置の略図である。表面保護フィルム剥離装置１０に供給されるウェーハ２０は、バックグラインドによりその裏面が表面側の面取部２６まで研削されており、ウェーハ２０の厚さは例えば１００マイクロメートル以下であるものとする。また、公知であるように、ウェーハ２０の表面には、回路パターンを保護する表面保護フィルム１１が既に貼付けられているものとする。さらに、図９を参照して説明したように、ウェーハ２０の研削面２２にはダイシングテープ３が貼付けられており、ウェーハ２０はダイシングテープ３によってマウントフレーム３６と一体化されているものとする。
【００２６】
図１に示される表面保護フィルム剥離装置１０は、ウェーハ２０の表面保護フィルム１１に貼付けられる剥離テープ４を供給する供給部４２と、供給部４２からの剥離テープ４を巻取る巻取部４３とを含んでいる。以下の説明において使用される剥離テープ４は圧力を加えられると粘着作用を呈するいわゆる感圧テープまたは加熱により粘着作用を呈する感熱テープである。
【００２７】
図１に示されるように、供給部４２の下流には、剥離テープ４を案内すると共に剥離テープ４に所定の張力を掛けるガイドロール４７、６５が設けられている。剥離テープ４は表面保護フィルム剥離装置１０の貼付部材４６を通って巻取部４３に導かれている。図示されるように貼付部材４６の先端の断面は矩形または三角形であり、ウェーハ２０とわずかな面積で接触するような向きに配置されている。さらに、貼付部材４６と巻取部４３との間には、ガイドロール５６、ダンサロール５５、一対のガイドロール５１および他のダンサロール５９が設けられている。これらダンサロール５５、５９は剥離テープ４の繰出量に応じて運動する。
【００２８】
表面保護フィルム剥離装置１０はカバーガイド部６３に挿入されたシャフト６２を有している。また、カバーガイド部６３の上方にはモータ６１が取付けられている。図示されるように、貼付部材４６はシャフト６２の底端部に設けられており、貼付部材４６に関連するガイドロール５６、６５はシャフト６２の所定の場所に設けられている。従って、モータ６１によってシャフト６２がカバーガイド部６３に沿って昇降運動すると、これら貼付部材４６およびガイドロール５６、６５も一体的に昇降する。なお、エアシリンダを採用してシャフト６２が昇降する構成であってもよい。
【００２９】
さらに、貼付部材４６の下方には、ウェーハ２０およびマウントフレーム３６を支持する支持テーブル３１が設けられている。この支持テーブル３１は水平方向、つまり図１の左右方向に移動できる。ガイドロール６５の後方に配置された位置センサ９１は、ウェーハ２０の一端２８の位置および支持テーブル３１の後端３９の位置を検出する。
【００３０】
図１においては被覆板ユニット７０がシャフト６２の左方に配置されている。図示されるように、連結ユニット６６がカバーガイド部６３から延びており、連結ユニット６６の先端にはホルダ６７が設けられている。このホルダ６７は被覆板ユニット７０のカバーガイド部７３を保持している。カバーガイド部７３において鉛直方向に延びる案内レール７４にはスライダ７２が係合している。さらに、カバーガイド部７３の上方にはスライダ７２を摺動させるモータ７１ａが取付けられている。
【００３１】
シャフト６２に向かって延びるブラケット７５ａがスライダ７２の底端部にネジ留めされている。さらに、ブラケット７５ａの先端には、他のブラケット７５ｂが回動可能に設けられている。図１に示される実施形態においては、他のブラケット７５ｂはブラケット７５ａの先端から下方に延びている。
【００３２】
図１から分かるように、他のブラケット７５ｂの先端には、スライダ７６の一側から延びる延長部７６ａがネジ留めされている。スライダ７６の他側においては他の延長部７６ｂが延長部７６ａとは反対方向に延びている。
【００３３】
図２は、図１に示される表面保護フィルム剥離装置の一部を示す部分拡大図であり、簡潔にする目的で貼付部材４６等を排除している。図１および図２に示されるように、このスライダ７６はカバーガイド部７７において水平方向に延びる案内レール７８に係合している。さらに、カバーガイド部７７の基端には、スライダ７６を摺動させるモータ７１ｂが設けられている。
【００３４】
図１および図２に示されるように、延長部７６ｂの先端には被覆板８０が取付けられている。被覆板８０の詳細については後述する。図２に示されるように、マウントフレーム３６とウェーハ２０との間には、ダイシングテープ３が環状に露出している。この環状の露出部分を、以下、ダイシングテープ３の露出面３ａと呼ぶ。なお、図２から分かるように、本発明の表面保護フィルム剥離装置１０は寸法の異なるウェーハ２０’およびマウントフレーム３６’にも適用できることに留意されたい。
【００３５】
図１に示されるモータ７１ａによってスライダ７２をカバーガイド部７３の案内レール７４に沿って鉛直方向に摺動させると、スライダ７６および被覆板８０もスライダ７２と一体的に鉛直方向に移動する。さらに、モータ７１ｂによってスライダ７６をカバーガイド部７７の案内レール７８に沿って水平方向に摺動させると、被覆板８０もスライダ７６と一体的に水平方向に移動する。これらモータ７１ａ、７１ｂを駆動することにより、被覆板８０を所望の位置まで移動させられる。なお、当然のことながら、モータ７１ａ、７１ｂの代わりにエアシリンダを利用してスライダ７２、７６を摺動させる構成であってもよい。
【００３６】
図３（ａ）は被覆板の頂面図であり、図３（ｂ）は被覆板の側面図である。被覆板８０は延長部７６ｂの先端に固定するための複数のネジ孔８９が形成されたベース部分８１と、ベース部分８１から前方に向かって下方に湾曲するように延びる先端部分８２とを含んでいる。
【００３７】
なお、被覆板８０の先端部分８２における両側端部８７の間の距離は剥離テープ４の幅以上である。これにより、被覆板８０の先端部分８２が剥離テープ４の幅部分全体を受容することが可能となる。
【００３８】
図３（ｂ）から分かるように、先端部分８２の断面は縁部８３に向かって次第に先細になっている。図３（ｂ）においては、先端部分８２の上面は円柱の一部分に概ね対応した形状であるが、先端部分８２の断面が他の形状、例えば三角形状であってもよい。先端部分８２の縁部８３においては厚さがほとんどなく、また縁部８３においては先端部分８２はほぼ水平方向に延びている。このような先端部分８２の形状は貼付部材４６から余分に繰出された剥離テープ４のループ４ａを受容するのに適している。
【００３９】
また、図３（ｂ）に示されるように、被覆板８０の下面には段部９０が形成されており、ベース部分８１の下面８１ａに対して概ね平行な先端部分８２の下面８４は下面８１ａよりも下方に位置している。また、ベース部分８１の下面８１ａと段部９０との間のなす角度αは鈍角であり、図３（ｂ）においては角度αは約１２０度である。
【００４０】
また、両側端部８７を結ぶ線分に対して垂直な支持テーブル３１の移動方向における下面８４の長さは、マウントフレーム３６の内径とウェーハ２０の外径との間の差、つまり環状露出面３ａの幅よりもわずかながら短い。このため、被覆板８０は露出面３ａの一部を容易に被覆することができる。
【００４１】
被覆板８０の少なくとも先端部分８２は剥離テープ４等の粘着剤が付着し難い非粘着性材料、例えばテフロン（登録商標）（ポリテトラフルオロエチレン）により形成されているか、または少なくとも先端部分８２はそのような非粘着性材料によりコーティングされている。これにより、剥離テープ４が被覆板８０の先端部分８２に接触したとしても、剥離テープ４が先端部分８２に付着するのを抑制することができる。
【００４２】
さらに、図３（ａ）の線Ａ−Ａに沿ってみた図３（ｃ）から分かるように、先端部分８２の両側端部８７の間には、複数の隆起部８５が互いに隣接して形成されている。これら隆起部８５は先端部分８２の上面に沿ってテーブル移動方向に対して平行に延びている。これら隆起部８５は対応した形状の複数の溝８８を先端部分８２の上面に形成することにより作成される。
【００４３】
図示されるように、隆起部８５の頂部８６と側端部８７の頂面とは互いに同一平面にある。先端部分８２がこのような構成である場合には、剥離テープ４は各隆起部８５の頂部８６のみにしか接触しない。従って、剥離テープ４が複数の頂部８６に貼付いたとしても、その粘着力は先端部分８２の上面が平坦である場合と比較してかなり小さい。このため、剥離テープ４が先端部分８２に貼付いたとしても、供給部４２および巻取部４３を調節すれば剥離テープ４を先端部分８２から容易に剥がすことができる。すなわち、本発明においては、複数の隆起部８５を備えた被覆板８０を採用することによって、剥離テープ４が被覆板８０に実際に貼付くことを回避するのが可能である。
【００４４】
図３（ｃ）に示される好ましい実施形態においては、隣接する頂部８６の間の距離Ｘは約２ｍｍであり、隆起部８５の高さＹ（側端部８７の高さ）は約１ｍｍである。さらに、隣接する隆起部８５の間のなす角度βは９０度である。つまり、図３（ｃ）において隆起部８５を形成するための溝８８の断面は直角三角形である。なお、当然のことながら、隆起部８５および対応する溝８８の寸法および形状が異なっていてもよく、溝８８の断面が他の形状、例えば半円型であってもよい。
【００４５】
図４は本発明に基づく表面保護フィルム剥離装置の動作プログラムを示すフローチャートである。この動作プログラムは表面保護フィルム剥離装置１０の図示しない制御部９５のメモリに組込まれていて、制御部９５によって実行される。
【００４６】
さらに、図５（ａ）および図５（ｂ）ならびに図６（ａ）および図６（ｂ）は表面保護フィルム剥離装置の動作を示す図である。以下、これら図面を参照して、本発明の表面保護フィルム剥離装置１０の動作を説明する。なお、表面保護フィルム剥離装置１０の駆動前には、剥離テープ４は供給部４２から貼付部材４６を介して巻取部４３まで既に繰出されているものとする。
【００４７】
図４に示される動作プログラム１００のステップ１０１においては、ダイシングテープ３によって一体化されたウェーハ２０およびマウントフレーム３６を支持テーブル３１に支持する。
【００４８】
次いでステップ１０１ａにおいて、センサ９１によって支持テーブル３１上におけるウェーハ２０の位置を検出する。その後、ステップ１０１ｂにおいて、貼付部材４６がウェーハ２０の一端２８の上方に位置するように、支持テーブル３１を水平方向に移動する。あるいは、ウェーハ２０を支持する前に、支持テーブル３１がそのような位置に予め位置決めされていてもよい。
【００４９】
次いで、被覆板ユニット７０のモータ７１ａ、７１ｂを駆動して、図５（ａ）の矢印Ａ１で示されるように被覆板８０をその初期位置から前方に向かって下方に移動させる。これにより、図２および図５（ａ）に示されるように、被覆板８０がダイシングテープ３の露出面３ａの上方に配置される（ステップ１０２）。言い換えれば、ウェーハ２０の一端２８付近に位置する露出面３ａは被覆板８０によって被覆される。
【００５０】
ところで、図５（ａ）等に示されるように、被覆板８０は水平面に対してわずかながら下方に傾斜して延長部７６ｂに取付けられている。このため、特に先端部分８２の縁部８３はベース部分８１の後端９３よりも下方に位置することになる。このような構成であるために、先端部分８２の縁部８３をマウントフレーム３６の頂面３６ａよりも下方に位置決めすることが可能である。
【００５１】
前述したようにウェーハ２０の裏面２２はバックグラインドにより研削されているので、研削後のウェーハ２０の厚さ（例えば１００マイクロメートル以下）はマウントフレーム３６の厚さ（例えば１．６ｍｍ）に比較してかなり小さい。つまり、ウェーハの端部２８の上面はマウントフレーム３６の頂面３６ａよりも下方に位置している。このため、被覆板８０を水平面に対してわずかながら下方に傾斜して取付ける場合には、被覆板８０の縁部８３をウェーハ２０と表面保護フィルム１１との間の境界部分まで下降させて境界部分の前方に位置決めすることができる。
【００５２】
図３（ｂ）を参照して前述したように、被覆板８０が段部９０を備えるのが特に有利である。図３（ｂ）および図５（ａ）から分かるように、この場合には、段部９０の分だけ、先端部分８２の下面８４をさらに下方に位置決めできる。このことが、研削後のウェーハ２０の厚さとマウントフレーム３６の厚さとの間の差がかなり大きい場合に有利であるのは明らかであろう。
【００５３】
さらに、図３（ｂ）を参照して前述したように、段部９０とベース部分８１の下面８１ａとの間の角度αが鈍角、例えば１２０度であるのが好ましい。通常はマウントフレーム３６の頂面３６ａと内周面との間の角度は９０度であるので、角度αが鈍角である場合には、被覆板８０の段部９０がマウントフレーム３６に接触するのを防止しつつ、被覆板８０の縁部８３をマウントフレーム３６の頂面３６ａよりも下方に容易に位置決めできる。
【００５４】
次いで、図１に示されるモータ６１を駆動して、図５（ｂ）の矢印Ａ２で示されるようにシャフト６２を下降させる。これにより、図５（ｂ）に示されるように、シャフト６２の底端部に設けられた貼付部材４６が剥離テープ４をウェーハ２０上の表面保護フィルム１１に押付けるようになる。従って、剥離テープ４はウェーハ２０の一端２８付近に位置する表面保護フィルム１１に貼付けられる（ステップ１０３）。
【００５５】
その後、図６（ａ）の矢印Ａ３およびＡ４で示されるように支持テーブル３１を被覆板８０と一体的にウェーハの他端２９から一端２８に向かう方向に水平移動させる（ステップ１０４）。これと同時に、供給部４２から剥離テープ４を繰出すと共に巻取部４３により剥離テープ４を巻取る。これにより、剥離テープ４が貼付けられた場所が剥離開始箇所として機能し、表面保護フィルム１１がウェーハ２０の一端２８における剥離開始箇所から徐々に剥離されるようになる。
【００５６】
矢印Ａ３および矢印Ａ４で示されるように、支持テーブル３１を移動させるときには、モータ７１ｂを駆動して被覆板８０を支持テーブル３１と一体的に移動させる。つまり、本発明においては、支持テーブル３１の移動時であっても、被覆板８０とウェーハ２０との間の距離および被覆板８０とマウントフレーム３６との間の距離が変化しないようにしている。これにより、剥離動作の途中において被覆板８０がマウントフレーム３６およびウェーハ２０に接触するのを防止できる。
【００５７】
ところで、図７は表面保護フィルム剥離装置の一部を拡大して示す部分拡大図である。供給部４２および巻取部４３を駆動する際には、図７に示されるように貼付部材４６の先端４６ａにおける剥離テープ４が弛むことによりループ４ａが形成される場合がある。本発明においては、このループ４ａは被覆板８０の先端部分８２の上面に受容されるので、剥離テープ４のループ４ａがダイシングテープ３の露出面３ａに貼付くのを防止できる。
【００５８】
また、図３（ａ）を参照して前述したように被覆板８０の先端部分８２には複数の隆起部８５が形成されているので、剥離テープ４のループ４ａが先端部分８２に接触した場合であっても、ループ４ａは隆起部８５の頂部８６のみに接触する。このため、ループ４ａの頂部８６への接着力はかなり小さくなるので、供給部４２および巻取部４３を駆動すれば、剥離テープ４のループ４ａを被覆板８０の先端部分８２から容易に離脱させれらる。
【００５９】
支持テーブル３１の移動時には、図１に示される位置センサ９１は支持テーブル３１の位置を検出している。そして、支持テーブル３１の後端３９が図６（ａ）に示される所定の第一位置Ｐ１まで移動したことが検出されると、図６（ａ）の矢印Ａ５で示されるように被覆板８０を後退させる（ステップ１０５〜１０７）。このように、剥離動作の途中で被覆板８０を後退させる場合には、ウェーハ２０およびマウントフレーム３６を支持テーブル３１から剥離動作完了直後に取外すことができるので、剥離動作完了後にウェーハ２０およびマウントフレーム３６を次工程に直ちに移行することができる。ただし、被覆板８０の後退動作は表面保護フィルム１１がウェーハ２０の全面から完全に剥離された後で行ってもよい。
【００６０】
図６（ａ）に示される第一位置Ｐ１においては貼付部材４６がウェーハ２０の一端２８から或る程度離間しているので、剥離テープ４のループ４ａが形成されたとしても、このループ４ａが露出面３ａまで到達することはない。言い換えれば、第一位置Ｐ１は、剥離テープ４のループ４ａが露出面３ａに到達しえない場所である。
【００６１】
なお、形成されうるループ４ａの寸法は剥離テープ４の繰出速度Ｖ１、支持テーブル３１の移動速度Ｖ２および剥離テープ４の材質Ｍに応じて変化する。従って、図８に示されるように、第一位置Ｐ１は、剥離テープ４の繰出速度Ｖ１、支持テーブル３１の移動速度Ｖ２および剥離テープ４の材質Ｍの関数として予め制御部９５のメモリに組込まれている。すなわち、表面保護フィルム剥離装置１０を駆動する前に、第一位置Ｐ１はマップを用いて予め設定されるものとする。
【００６２】
次いで、図６（ａ）および図６（ｂ）に示される所定の第二位置Ｐ２まで支持テーブル３１の後端３９が移動すると、表面保護フィルム１１がウェーハ２０の全面から完全に剥離したものと判断される。従って、支持テーブル３１の後端３９が第二位置Ｐ２まで移動したことが検出されると、剥離テープ４および支持テーブル３１が停止して、表面保護フィルム剥離装置１０の剥離作業が終了する（ステップ１０８〜１１０）。
【００６３】
このように本発明の表面保護フィルム剥離装置１０において被覆板８０によって露出面３ａを単に被覆した後においては、剥離テープ４を貼付けて支持テーブル３１を移動させる通常の剥離動作を行うことによって、剥離テープ４の露出面３ａへの貼付きを防止しつつ表面保護フィルム１１を剥離することが可能となる。
【００６４】
つまり、本発明においては、従来技術のように剥離動作の途中でテーブルなどを停止させて邪魔板を配置する必要がなく、またテーブルを下降させる必要もない。このため、本発明においては、従来技術の場合と比較して表面保護フィルム１１の剥離をより短時間で行うことが可能である。さらに、本発明においては、テーブルの下降などが不要であるので、表面保護フィルム剥離装置１０全体の構成を単純にでき、その結果、表面保護フィルム剥離装置１０の製造費用を抑えることも可能である。
【００６５】
図面を参照して説明した実施形態においてはウェーハ２０の裏面が研削されていてウェーハ２０の厚さが小さくされているが、裏面研削されていないウェーハ２０に貼付けられた表面保護フィルム１１を剥離する場合であっても本発明の表面保護フィルム剥離装置１０を適用できるのは明らかであろう。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】本発明に基づく表面保護フィルム剥離装置の略図である。
【図２】図１に示される表面保護フィルム剥離装置の一部を示す部分拡大図である。
【図３】（ａ）被覆板の頂面図である。（ｂ）被覆板の側面図である。（ｃ）図３（ａ）の線Ａ−Ａに沿ってみた断面図である。
【図４】本発明に基づく表面保護フィルム剥離装置の動作プログラムを示すフローチャートである。
【図５】（ａ）表面保護フィルム剥離装置の動作を示す第一の図である。（ｂ）表面保護フィルム剥離装置の動作を示す第二の図である。
【図６】（ａ）表面保護フィルム剥離装置の動作を示す第三の図である。（ｂ）表面保護フィルム剥離装置の動作を示す第四の図である。
【図７】表面保護フィルム剥離装置の一部を拡大して示す部分拡大図である。
【図８】第一位置Ｐ１のマップを示す図である。
【図９】マウントフレームと一体化されたウェーハの頂面図である。
【図１０】従来技術において剥離テープをウェーハの表面保護テープに貼付ける状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６７】
３    ダイシングテープ
３ａ    環状露出面
４    剥離テープ
４ａ    ループ
１０    表面保護フィルム剥離装置
１１    表面保護フィルム
２０    ウェーハ
２２    研削面（裏面）
２８    一端
２９    他端
３１    支持テーブル
３６    マウントフレーム
３６ａ    頂面
３９    後端
４２    供給部
４３    巻取部
４６    貼付部材
４６ａ    先端
４７、６５    ガイドロール
６１    モータ
６２    シャフト
６３    カバーガイド部
６６    連結ユニット
６７    ホルダ
７０    被覆板ユニット
７１ａ、７１ｂ    モータ
７２、７６    スライダ
７３、７７    カバーガイド部
７４、７８    案内レール
７５ａ、７５ｂ    ブラケット
７６ａ、７６ｂ    延長部
８０    被覆板
８１    ベース部分
８１ａ    下面
８２    先端部分
８３    縁部
８４    下面
８５    隆起部
８６    頂部
８７    側端部
８８    溝
８９    ネジ孔
９０    段部
９１    位置センサ
９３    後端
９５    制御部
Ｐ１    第一位置
Ｐ２    第二位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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