(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査対象である各集積回路の対応する各位置に貫通孔が形成された多孔膜と、
前記多孔膜に形成された貫通孔の周縁部に支持された接点膜と、
を少なくとも備え、
前記接点膜は、柔軟な樹脂からなる絶縁層に複数の電極構造体が貫通形成されてなるシート状プローブであって、
前記シート状プローブは、
前記電極構造体の各々が、下端に鍔が周設された截頭円錐形状を二段重ねたような形態であって、
前記絶縁層の表面に露出し、前記絶縁層の表面から突出する突起状の表面電極部と、
前記表面電極部の下端の周面から連続して前記絶縁層の表面に沿って外方に放射状に伸びる円形リング板状の保持部と、
前記保持部の下端から連続し前記絶縁層の裏面までその厚み方向に貫通して伸びる短絡部と、
前記短絡部の下端の周面から連続し前記絶縁層の裏面に露出されるとともに、前記絶縁層の裏面に沿って外方に伸びる矩形の平板状の裏面電極部と、
を備え、
前記表面電極部が、その下端から上端に向かうに従って小径となるテーパ状に形成され、
前記短絡部が、前記絶縁層の裏面から表面に向かうに従って小径となるテーパ状に形成され、
さらに、前記絶縁層を支持する支持体と、
を備えることを特徴とするシート状プローブ。
【請求項２】
前記多孔膜は、
その周縁部にリング状の支持板が接着固定されており、
前記多孔膜と前記リング状の支持板とは、
これらが互いに接した状態で、多孔膜内部に含浸された接着剤によって接着固定されていることを特徴とする請求項１に記載のシート状プローブ。
【請求項３】
前記多孔膜が、
有機繊維からなるメッシュもしくは不織布であることを特徴とする請求項１または２に記載のシート状プローブ。
【請求項４】
前記シート状プローブが、
ウエハに形成された複数の集積回路について、
該集積回路の電気検査をウエハの状態で行うために用いられることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のシート状プローブ。
【請求項５】
検査対象である回路装置とテスターとの電気的接続を行うためのプローブカードであって、
検査対象である回路装置の被検査電極に対応して複数の検査電極が形成された検査用回路基板と、
この検査用回路基板上に配置された異方導電性コネクターと、
この異方導電性コネクター上に配置された請求項１から４のいずれかに記載のシート状プローブと、
を備えてなることを特徴とするプローブカード。
【請求項６】
検査対象である回路装置が多数の集積回路が形成されたウエハであり、
異方導電性コネクターは、
検査対象であるウエハに形成された全ての集積回路または一部の集積回路における被検査電極が配置された電極領域に対応して複数の開口が形成されたフレーム板と、
このフレーム板の各開口を塞ぐよう配置された異方導電性シートと、
を有してなることを特徴とする請求項５に記載のプローブカード。
【請求項７】
請求項５または請求項６に記載されたプローブカードを備えてなることを特徴とする回路装置の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば集積回路などの回路の電気的検査において、回路に対する電気的接続を行うためのプローブ装置として好適なシート状プローブおよびその応用に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、多数の集積回路が形成されたウエハや、半導体素子など電子部品の回路装置の電気的検査においては、被検査回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された検査電極を有する検査用プローブが用いられている。
【０００３】
かかる検査用プローブとしては、従来、ピンまたはブレードよりなる検査電極が配列されてなるものが使用されている。
然るに、被検査回路装置が多数の集積回路が形成されたウエハである場合において、ウエハを検査するための検査用プローブを作製する場合には、非常に多数の検査電極を配列することが必要となるので、検査用プローブは極めて高価なものとなり、また、被検査電極のピッチが小さい場合には、検査用プローブを作製すること自体が困難となる。
【０００４】
さらに、ウエハには一般に反りが生じており、その反りの状態も製品（ウエハ）毎に異なるため、ウエハにおける多数の被検査電極に対して、検査用プローブの検査電極の各々を安定にかつ確実に接触させることは実際上困難である。
【０００５】
以上のような理由から、近年、ウエハに形成された集積回路を検査するための検査用プローブとして、一面に被検査電極のパターンに対応するパターンに従って複数の検査電極が形成された検査用回路基板と、この検査用回路基板の一面上に配置された異方導電性シートと、この異方導電性シート上に配置された、柔軟な絶縁性シートにその厚み方向に貫通して伸びる複数の電極構造体が配列されてなるシート状プローブとを備えてなるものが提案されている（例えば特許文献１参照）。
【０００６】
図３４は、検査用回路基板８５、異方導電性シート８０およびシート状プローブ９０を備えてなる従来のプローブカードの一例における構成を示す説明用断面図である。
このプローブカードにおいては、一面に被検査回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って形成された多数の検査電極８６を有する検査用回路基板８５が設けられ、この検査用回路基板８５の一面上に、異方導電性シート８０を介してシート状プローブ９０が配置されている。
【０００７】
異方導電性シート８０は、厚み方向にのみ導電性を示すもの、または厚み方向に加圧されたときに厚み方向にのみ導電性を示す加圧導電性導電部を有するものであり、かかる異方導電性シートとしては、種々の構造のものが知られており、例えば特許文献２などには、金属粒子をエラストマー中に均一に分散して得られる異方導電性シート（以下、これを「分散型異方導電性シート」という。）が開示されている。
【０００８】
また、特許文献３などには、導電性磁性体粒子をエラストマー中に不均一に分布させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなる異方導電性シート（以下、これを「偏在型異方導電性シート」という。）が開示され、さらに特許文献４などには、導電部の表面と絶縁部との間に段差が形成された偏在型異方導電性シートが開示されている。
【０００９】
シート状プローブ９０は、例えば樹脂よりなる柔軟な絶縁性シート９１を有し、この絶縁性シート９１に、その厚み方向に伸びる複数の電極構造体９５が被検査回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置されて構成されている。
【００１０】
この電極構造体９５の各々は、絶縁性シート９１の表面に露出する突起状の表面電極部９６と、絶縁性シート９１の裏面に露出する板状の裏面電極部９７とが、絶縁性シート９１をその厚み方向に貫通して伸びる短絡部９８を介して一体に連結されて構成されている。
【００１１】
このようなシート状プローブ９０は、一般に、以下のようにして製造される。
先ず、図３５（ａ）に示すように、絶縁性シート９１の一面に金属層９２が形成されてなる積層体９０Ａを用意し、図３５（ｂ）に示すように、絶縁性シート９１にその厚み方向に貫通する貫通孔９８Ｈを形成する。
【００１２】
次いで、図３５（ｃ）に示すように、絶縁性シート９１の金属層９２上にレジスト膜９３を形成したうえで、金属層９２を共通電極として電解メッキ処理を施すことにより、絶縁性シート９１の貫通孔９８Ｈの内部に金属の堆積体が充填されて金属層９２に一体に連結された短絡部９８が形成されると共に、絶縁性シート９１の表面に、短絡部９８に一体に連結された突起状の表面電極部９６が形成される。
【００１３】
その後、金属層９２からレジスト膜９３を除去し、さらに図３５（ｄ）に示すように、表面電極部９６を含む絶縁性シート９１の表面にレジスト膜９４Ａを形成すると共に、金属層９２上に、形成すべき裏面電極部のパターンに対応するパターンに従ってレジスト膜９４Ｂを形成し、金属層９２に対してエッチング処理を施すことにより、図３５（ｅ）に示すように、金属層９２における露出する部分が除去されて裏面電極部９７が形成され、電極構造体９５が形成される。
【００１４】
そして、絶縁性シート９１および表面電極部９６上に形成されたレジスト膜９４Ａを除去すると共に、裏面電極部９７上に形成されたレジスト膜９３を除去することにより、シート状プローブ９０が得られる。
【００１５】
上記の検査用プローブにおいては、被検査回路装置に、例えばウエハの表面に、シート状プローブ９０における電極構造体９５の表面電極部９６がウエハの被検査電極上に位置するよう配置される。
【００１６】
そして、この状態で、ウエハが検査用プローブによって押圧されることにより、異方導電性シート８０が、シート状プローブ９０における電極構造体９５の裏面電極部９７によって押圧される。
【００１７】
これにより異方導電性シート８０には、裏面電極部９７と検査用回路基板８５の検査電極８６との間にその厚み方向に導電路が形成され、その結果、ウエハの被検査電極と検査用回路基板８５の検査電極８６との電気的接続が達成される。
【００１８】
そして、この状態でウエハについて所要の電気的検査が実行される。
そして、このような検査用プローブによれば、ウエハが検査用プローブによって押圧されたときに、ウエハの反りの大きさに応じて異方導電性シート８０が変形するため、ウエハにおける多数の被検査電極の各々に対して良好な電気的接続を確実に達成することができる。
【００１９】
しかしながら、上記の検査用プローブにおいては以下のような問題がある。
上記のシート状プローブ９０の製造方法における短絡部９８および表面電極部９６を形成する工程においては、電解メッキによるメッキ層が等方的に成長するため、図３６に示すように、得られる表面電極部９６においては、表面電極部９６の周縁から短絡部９８の周縁までの距離Ｗは、表面電極部９６の突出高さｈと同等の大きさとなる。
【００２０】
従って、得られる表面電極部９６の径Ｒは、突出高さｈの２倍を超えて相当に大きいものとなる。
そのため、被検査回路装置における被検査電極が微小で極めて小さいピッチで配置されてなるものである場合には、隣接する電極構造体９５間の離間距離を十分に確保することができず、その結果、得られるシート状プローブ９０においては、絶縁性シート９１による柔軟性が失われるため、被検査回路装置に対して安定した電気的接続を達成することが困難となる。
【００２１】
また、電解メッキ処理において、金属層９２の全面に対して電流密度分布が均一な電流を供給することは実際上困難であり、この電流密度分布の不均一性により、絶縁性シート９１の貫通孔９８Ｈ毎にメッキ層の成長速度が異なるため、形成される表面電極部９６の突出高さｈや、表面電極部９６の周縁から短絡部９８の周縁までの距離Ｗすなわち径Ｒに大きなバラツキが生じる。
【００２２】
そして、表面電極部９６の突出高さｈに大きなバラツキがある場合には、被検査回路装置に対して安定した電気的接続が困難となり、一方、表面電極部９６の径に大きなバラツキがある場合には、隣接する表面電極部９６同士が短絡する恐れがある。
【００２３】
このため、以上のような問題点を解決する方法として、表面電極部９６の突出高さｈを小さくし、これにより得られる表面電極部９６の径を小さくする方法がある。
これは、短絡部９８の径（断面形状が円形でない場合には、最短の長さを示す。）ｒを小さくする、すなわち絶縁性シート９１の貫通孔９８Ｈの径を小さくすることにより表面電極部９６の径を小さくする方法であるが、前者の手段によって得られるシート状プローブにおいては、被検査電極に対して安定な電気的接続を確実に達成することが困難となる。
【００２４】
一方、後者の手段では、電解メッキ処理によって短絡部９８および表面電極部９６を形成すること自体が困難となる。
このような問題を解決するため、特許文献５および特許文献６において、それぞれ基端から先端に向かって小径となるテーパ状の表面電極部を有する多数の電極構造体が配置されてなるシート状プローブが提案されている。
【００２５】
特許文献５に記載されたシート状プローブは、以下のようにして製造される。
図３７（ａ）に示すように、絶縁性シート９１の表面にレジスト膜９３Ａおよび表面側金属層９２Ａがこの順で形成され、絶縁性シート９１の裏面に裏面側金属層９２Ｂが積層されてなる積層体９０Ｂを用意する。
【００２６】
そして、図３７（ｂ）に示すように、この積層体９０Ｂにおける裏面側金属層９２Ｂ、絶縁性シート９１およびレジスト膜９３Ａの各々に互いに連通する厚み方向に伸びる貫通孔を形成する。
【００２７】
これによって、積層体９０Ｂの裏面に、形成すべき電極構造体の短絡部および表面電極部に適合するテーパ状の形態を有する電極構造体形成用凹所９０Ｋを形成する。
次いで、図３７（ｃ）に示すように、この積層体９０Ｂにおける表面側金属層９２Ａを電極としてメッキ処理することにより、電極構造体形成用凹所９０Ｋに金属を充填して表
面電極部９６および短絡部９８を形成する。
【００２８】
そして、この積層体における裏面側金属層９２Ｂにエッチング処理を施してその一部を除去することにより、図３７（ｄ）に示すように、裏面電極部９７を形成し、シート状プローブ９０が得られる。
【００２９】
また、特許文献６に記載されたシート状プローブは、以下のようにして製造される。
図３８（ａ）に示すように、形成すべきシート状プローブにおける絶縁性シートより大きい厚みを有する絶縁性シート材９１Ａの表面に表面側金属層９２Ａが形成され、絶縁性シート材９１Ａの裏面に裏面側金属層９２Ｂが積層されてなる積層体９０Ｃを用意する。
【００３０】
そして、図３８（ｂ）に示すように、この積層体９０Ｃにおける裏面側金属層９２Ｂおよび絶縁性シート材９１Ａの各々に互いに連通する厚み方向に伸びる貫通孔を形成することにより、積層体９０Ｃの裏面に、形成すべき電極構造体の短絡部および表面電極部に適合するテーパ状の形態を有する電極構造体形成用凹所９０Ｋを形成する。
【００３１】
次いで、この積層体９０Ｃにおける表面側金属層９２Ａを電極としてメッキ処理することにより、図３８（ｃ）に示すように、電極構造体形成用凹所９０Ｋに金属を充填して表面電極部９６および短絡部９８を形成する。
【００３２】
その後、この積層体９０Ｃにおける表面側金属層９２Ａを除去すると共に、絶縁性シート材９１Ａをエッチング処理して絶縁性シートの表面側部分を除去することにより、図３８（ｄ）に示すように、所要の厚みの絶縁性シート材９１を形成すると共に、表面電極部９６を露出させる。
【００３３】
そして、裏面側金属層９２Ｂをエッチング処理することにより、裏面電極部９７を形成し、図３８（ｅ）に示したようにシート状プローブ９０が得られる。
このようなシート状プローブ９０によれば、表面電極部９６がテーパ状のものであるため、径が小さくて突出高さが高い表面電極部９６を、隣接する電極構造体の表面電極部９６との離間距離が十分に確保された状態で形成することができると共に、電極構造体９５の各々の表面電極部９６は、積層体に形成された電極構造体形成用凹所９０Ｋをキャビティとして成形されるため、表面電極部９６の突出高さのバラツキが小さい電極構造体９５が得られる。
【００３４】
また、このようなシート状プローブ９０の絶縁性シート９１の周縁部には、図３９に示したように、その剛性により絶縁性シート９１を支持する、例えばセラミックスなどからなる平板リング状の支持板９９が設けられており、これらは図４０に示したように接着剤１００により支持板９９と絶縁性シート９１とが接着固定されている。
【特許文献１】特開平７−２３１０１９号公報
【特許文献２】特開昭５１−９３３９３号公報
【特許文献３】特開昭５３−１４７７７２号公報
【特許文献４】特開昭６１−２５０９０６号公報
【特許文献５】特開平１１−３２６３７８号公報
【特許文献６】特開２００２−１９６０１８号公報
【特許文献７】特開２００４−１７２５８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００３５】
しかしながら、これらのシート状プローブにおいては、電極構造体における表面電極部の径が短絡部の径すなわち絶縁性シートに形成された貫通孔の径と同等またはそれより小さ
いものであるため、電極構造体が絶縁性シートの裏面から脱落してしまい、シート状プローブを実際上使用することは困難である。
この問題点を解決するために、例えば特許文献７に示される電極構造体における表面電極部側に保持部を有し、電極構造体が絶縁性シートの裏面から脱落することを防止したシート状プローブが提案されている。
【００３６】
特許文献７に記載されたシート状プローブは、以下のようにして製造される。
図４１（ａ）に示すように、表面側金属層９２Ａ、絶縁性シート１１、第１の裏面側金属層９２Ｃ、絶縁層１８Ｂ、第２の裏面側金属層９２Ｂからなる５層の積層材料を用意する。
【００３７】
図４１（ｂ）に示すように、この積層体９０Ｃにおける第２の裏面側金属層９２Ｂに開口部９２Ｈを設け、この開口部９２Ｈより絶縁層１８Ｂにエッチングを行い絶縁層１８Ｂに貫通孔を設ける。
【００３８】
次に絶縁層１８Ｂの貫通孔の底部に露出した第１の裏面側金属層９２Ｃにエッチングを行って絶縁性シート１１をその貫通孔の底部に露出させる。
そして第１の裏面側金属層９２Ｃの貫通孔を通じて絶縁性シート１１にエッチングを行い貫通孔の底部に表面側金属層９２Ａを露出させる。
【００３９】
このように金属層と樹脂層（絶縁層１８Ｂ、絶縁性シート１１）を交互にエッチングを行うことによって、第２の裏面側金属層９２Ｂ、絶縁層１８Ｂ、第１の裏面側金属層９２Ｃ、絶縁性シート１１の各々に互いに連通する厚み方向に伸びる貫通孔を形成し、積層体９０Ｃの裏面に、形成すべき電極構造体９５の短絡部９８および表面電極部９６に適合するテーパ状の形態を有する電極構造体形成用凹所９０Ｋを形成する。
【００４０】
次いで、この積層体９０Ｃにおける表面側金属層９２Ａを電極としてメッキ処理することにより、図４１（ｃ）に示すように、電極構造体形成用凹所９０Ｋに金属を充填して表面電極部９６および短絡部９８を形成する。
【００４１】
その後、この積層体９０Ｃにおける表面側金属層９２Ａを除去すると共に、絶縁性シート１１をエッチング処理して絶縁性シート１１を除去して第１の裏面側金属層９２Ｃを露出させる。（図４１（ｄ））
そして、第１の裏面側金属層９２Ｃをエッチング処理して保持部９２Ｄを形成するとともに、第２の裏面側金属層９２Ｂをエッチング処理してその一部を除去することにより、裏面電極部９７および支持部９２Ｅを形成し、図４１（ｅ）に示したようにシート状プローブ９０が得られる。
【００４２】
さらに上記のような特許文献５、特許文献６、特許文献７に示されるシート状プローブにおいては、積層体９０Ｃの裏面に、形成すべき電極構造体の短絡部および表面電極部に適合するテーパ状の形態を有する電極構造体形成用凹所９０Ｋを形成するので、電極構造体形成用凹所９０Ｋの先端径９２Ｔは積層体９０Ｃの裏面に形成した開口部９２Ｈの径より小さなものとなる。
【００４３】
従って、絶縁性シートの厚みが増せば同一の先端径９２Ｔを得るためには裏面側に形成する開口部９２Ｈの径も大きなものとする必要があった。
そのため、微細ピッチで高密度な電極構造体を有するシート状プローブを製造する場合、図３８（ｅ）に示したように、絶縁性シートの厚みが大きくなると積層体９０Ｃの裏面側の隣接する開口部９２Ｈ間に絶縁部９２Ｎを確保する必要性から開口部９２Ｈの径を大きくできないので、そのため絶縁性シートの厚みが大きくなると、電極構造体形成用凹所
９０Ｋの先端径９２Ｔが小さくなり、表面側金属層９２Ａに接しない電極構造体形成用凹所９０Ｋが形成されてしまう場合があった。
【００４４】
このように電極構造体形成用凹所９０Ｋが表面側金属層９２Ａに十分に接しない場合、メッキにより金属を充填することができず電極構造体数が不足し使用が困難なシート状プローブが生産されてしまうことがあった。
【００４５】
また、電極構造体の先端部の径が小さくなると、繰り返し使用において先端部が摩耗、欠損して電極構造体の高さバラツキが大きくなる傾向があり、電極構造体強度の面から先端部の先端径や基端の径が小さくし過ぎないことも必要である。
【００４６】
さらに、その電極構造体の材質により先端部の径を調整することも必要である。
しかしながら、上記のシート状プローブの製造方法においては、先端部の径の調整が裏面側の開口部径により調整することになるが、積層体の厚みにより裏面側の開口部径の調節が制限され、とくに微小、微細ピッチで高密度のシート状プローブの製造において所望する先端部径の電極構造体を構成することが困難になる場合があった。
【００４７】
さらに、近年では多数の被検査電極が微細ピッチで配置された大型のウエハに対する電気検査は、例えば直径が８インチ以上のウエハに、５０００個以上、場合によっては１００００個以上の被検査電極が形成されたウエハが電気検査の対象となり、この場合、被検査電極のピッチは１６０μｍ以下になる。
【００４８】
このようなウエハの検査を行うためには、ウエハに対応した大面積を有し、５０００個以上、あるいは１００００個以上の電極構造体が１６０μｍ以下のピッチで配置されたシート状プローブを用いなければならない。
【００４９】
このように被検査電極の微細ピッチ化が進行するに従い、プローブカードの異方導電性シートの厚みも小さくなり、例えばその厚みが１００μｍになると、その弾性によるプローブカードおよびウエハの高さバラツキの吸収能は概ねその２０％の２０μｍになる。
【００５０】
この高さバラツキは、ウエハの被検査電極、シート状プローブの電極構造体、異方導電性シートなどに存在するが、この他、図４０のシート状プローブ９０における絶縁性シート９１とリング状の支持板９９との間に介在する接着剤１００にも存在する。
【００５１】
即ち図４０に示したように、絶縁性シート９１とリング状の支持板９９との間には、接着剤１００が存在し、この接着剤１００の厚みは、一例として５０μｍ以上にもなる。
絶縁性シート９１とリング状の支持板９９とを接着する場合、熱硬化性などの接着剤１００を５０〜１００μｍ程度の厚さに塗布してこれらを重ね合わせた後に、加圧用の金属板などを上側から積層して加圧しながら硬化させているが、過大な圧力を負荷すると接着剤が支持板９９から大きくはみだしてしまう。
【００５２】
一方、例えば接着剤１００の厚みが５０μｍである場合、その厚みに対して１割程度の大きさの高さバラツキがあると、接着剤１００による高さバラツキは５μｍにもなる。
例えば、ウエハ被検査電極の高さバラツキが５μｍ、シート状プローブの電極構造体の高さバラツキが５μｍあると、この他に異方導電性シートの厚みバラツキなどもあり、上記の接着剤１００によるシート状プローブの周縁部の高さバラツキが加わると、上記したような厚みの小さい異方導電性シートではその弾性によりプローブカードおよびウエハの高さバラツキを吸収し切れなくなり、加圧しても、ウエハにおける例えば１０，０００点以上にもなる多数の被検査電極のそれぞれに対して導通を得ることが困難になる。
【００５３】
また、導通が得られるにしても、そのために大きな加圧力を要し、これによりウエハの被検査電極、シート状プローブの電極構造体などが破損し易くなる。
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、
本発明の第１の目的は、径が小さい表面電極部を有する電極構造体を形成することが可能で、小さいピッチで電極が形成された回路装置に対しても安定な電気的接続状態を確実に達成することができ、しかも、電極構造体が絶縁層から脱落することがなくて高い耐久性が得られるシート状プローブを提供することにある。
【００５４】
本発明の第２の目的は、絶縁層の厚みが大きく、径が小さい表面電極部を有する電極構造体を備えた、小さいピッチで電極が形成された回路装置に対しても安定な電気的接続状態を確実に達成することができ、高い耐久性を有するシート状プローブを提供することにある。
【００５６】
本発明の第３の目的は、ウエハに形成された複数の集積回路の電気検査をウエハの状態で行うためなどに用いられる、その周縁部にリング状の支持板を備えたシート状プローブにおいて、高さバラツキを低減することのできるシート状プローブを提供することにある。
【００５８】
本発明の第４の目的は、上記のシート状プローブを備えたプローブカードを提供することにある。
本発明の第５の目的は、上記のプローブカードを備えた回路装置の検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００５９】
本発明のシート状プローブは、
被検査対象である各集積回路の対応する各位置に貫通孔が形成された多孔膜と、
前記多孔膜に形成された貫通孔の周縁部に支持された接点膜と、
を少なくとも備え、
前記接点膜は、柔軟な樹脂からなる絶縁層に複数の電極構造体が貫通形成されてなるシート状プローブであって、
前記シート状プローブは、
前記電極構造体の各々が、下端に鍔が周設された截頭円錐形状を二段重ねたような形態であって、
前記絶縁層の表面に露出し、前記絶縁層の表面から突出する突起状の表面電極部と、
前記表面電極部の下端の周面から連続して前記絶縁層の表面に沿って外方に放射状に伸びる円形リング板状の保持部と、
前記保持部の下端から連続し前記絶縁層の裏面までその厚み方向に貫通して伸びる短絡部と、
前記短絡部の下端の周面から連続し前記絶縁層の裏面に露出されるとともに、前記絶縁層の裏面に沿って外方に伸びる矩形の平板状の裏面電極部と、
を備え、
前記表面電極部が、その下端から上端に向かうに従って小径となるテーパ状に形成され、
前記短絡部が、前記絶縁層の裏面から表面に向かうに従って小径となるテーパ状に形成され、
さらに、前記絶縁層を支持する支持体と、
を備えることを特徴とする。
【００６０】
本発明のシート状プローブは、
前記多孔膜は、
その周縁部にリング状の支持板が接着固定されており、
前記多孔膜と前記リング状の支持板とは、
これらが互いに接した状態で、多孔膜内部に含浸された接着剤によって接着固定されていることを特徴とする。
【００６１】
本発明のシート状プローブは、
前記多孔膜が、
有機繊維からなるメッシュもしくは不織布であることを特徴とする。
【００６２】
本発明のシート状プローブは、
前記シート状プローブが、
ウエハに形成された複数の集積回路について、
該集積回路の電気検査をウエハの状態で行うために用いられることを特徴とする。
【００７１】
本発明のプローブカードは、
検査対象である回路装置とテスターとの電気的接続を行うためのプローブカードであって、
検査対象である回路装置の被検査電極に対応して複数の検査電極が形成された検査用回路基板と、
この検査用回路基板上に配置された異方導電性コネクターと、
この異方導電性コネクター上に配置された上記のシート状プローブと、
を備えてなることを特徴とする。
【００７２】
本発明のプローブカードは、
検査対象である回路装置が多数の集積回路が形成されたウエハであり、
異方導電性コネクターは、
検査対象であるウエハに形成された全ての集積回路または一部の集積回路における被検査電極が配置された電極領域に対応して複数の開口が形成されたフレーム板と、
このフレーム板の各開口を塞ぐよう配置された異方導電性シートと、
を有してなることを特徴とする。
【００７４】
本発明のプローブカードは、
検査対象である回路装置が多数の集積回路が形成されたウエハであり、
異方導電性コネクターは、
検査対象であるウエハに形成された全ての集積回路または一部の集積回路における被検査電極が配置された電極領域に対応して複数の開口が形成されたフレーム板と、
このフレーム板の各開口を塞ぐよう配置された異方導電性シートとを有してなることを特徴とする。
【００７５】
本発明の回路装置の検査装置は、
上記のプローブカードを備えてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００７６】
本発明のシート状プローブによれば、電極構造体には、表面電極部の基端部分から連続して絶縁層の表面に沿って外方に伸びる保持部が形成されているため、表面電極部の径が小さいものであっても、電極構造体が絶縁層から脱落することがなくて高い耐久性が得られる。
【００７７】
また、小さい径の表面電極部を形成することが可能であることにより、隣接する表面電極部の間の離間距離が十分に確保されるため、絶縁層による柔軟性が十分に発揮され、その結果、小さいピッチで電極が形成された回路装置に対しても安定な電気的接続状態を確実に達成することができる。
【００７８】
本発明に係るシート状プローブによれば、検査対象が、直径が８インチ以上の大面積のウエハや被検査電極のピッチが極めて小さい回路装置であっても、バーンイン試験において、温度変化による電極構造体と被検査電極との位置ずれを確実に防止することができ、従って、良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
【００７９】
さらに、本発明に係るシート状プローブによれば、多孔膜とリング状の支持板とは、これらの間に実質的に接着剤層が介在しない状態で互いに固定されるので、シート状プローブの高さバラツキを低減することができる。
【００８０】
したがって、ウエハに形成された集積回路などの回路装置における被検査電極のそれぞれと、検査装置の検査電極との電気的導通を低い加圧力で確保でき、被検査電極やシート状プローブの電極構造体などの破損を防止できる。
【００８８】
本発明のプローブカードによれば、上記のシート状プローブを具えてなるため、小さいピッチで電極が形成された回路装置に対しても安定な電気的接続状態を確実に達成することができ、しかも、シート状プローブにおける電極構造体が脱落することがなく、検査対象が、直径が８インチ以上の大面積のウエハや被検査電極のピッチが極めて小さい回路装置であっても、バーンイン試験において、良好な電気的接続状態を安定に維持することができるので、高い耐久性が得られる。
【００８９】
本発明の回路装置の検査装置によれば、上記のプローブカードを備えてなるため、小さ
いピッチで電極が形成された回路装置に対しても安定な電気的接続状態を確実に達成することができ、しかも、多数の回路装置の検査を行う場合でも、長期間にわたって信頼性の高い検査を実行することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００９０】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
＜シート状プローブ＞
図１は、本発明のシート状プローブの他の実施形態を示した図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）はＸ−Ｘ線による断面図、図２は、図１のシート状プローブにおける接点膜を拡大して示した平面図、図３は、本発明に係るシート状プローブにおける構造を示す説明用断面図、図４は、本発明に係るシート状プローブの電極構造体を拡大して示す説明用断面図である。
【００９１】
本実施形態のシート状プローブ１０は、複数の集積回路が形成された８インチなどのウエハについて、各集積回路の電気検査をウエハの状態で行うために用いられる。
このシート状プローブ１０は、図１（ａ）に示したように、被検査対象であるウエハ上の各集積回路に対応する各位置に貫通孔が形成された支持体２５を有し、この貫通孔内には接点膜９が配置されている。
【００９２】
接点膜９は、支持体２５の貫通孔周辺の支持部２２で、支持体２５に支持されている。
図１（ｂ）に示したように、この支持部２２は、支持体２５の上に絶縁膜からなる接点膜９が形成され、この支持体２５によって接点膜９が支持されている。
【００９３】
接点膜９は、図２に示したように、柔軟な絶縁層１８Ｂに電極構造体１５が貫通形成された構造になっている。
即ち、絶縁層１８Ｂの厚み方向に延びる複数の電極構造体１５が、検査対象であるウエハの被検査電極に対応するパターンに従って絶縁層１８Ｂの面方向に互いに離間して配置されている。
【００９４】
また、図３に示したように、電極構造体１５の各々は、絶縁層１８Ｂの表面に露出し、絶縁層１８Ｂの表面から突出する突起状の表面電極部１６と、絶縁層１８Ｂの裏面に露出する矩形の平板状の裏面電極部１７と、表面電極部１６の基端から連続して前記絶縁層１８Ｂをその厚み方向に貫通して伸びて裏面電極部１７に連結された短絡部１８と、表面電極部１６の基端部分の周面から連続して絶縁層１８Ｂの表面に沿って外方に放射状に伸びる円形リング板状の保持部１９とにより構成されている。
【００９５】
この例の電極構造体１５においては、表面電極部１６が、短絡部１８に連続して基端から先端に向かうに従って小径となるテーパ状とされて全体が円錐台状に形成され、表面電極部１６の基端に連続する短絡部１８が、絶縁層１８Ｂの裏面から表面に向かうに従って小径となるテーパ状とされている。
【００９６】
また、図４に示したように、表面電極部１６の基端の径Ｒ１が基端に連続する短絡部１８の一端の径Ｒ３より大きくなっている。
絶縁層１８Ｂとしては、絶縁性を有する柔軟なものであれば特に限定されるものではなく、例えばポリイミド樹脂、液晶ポリマー、ポリエステル、フッ素系樹脂などよりなる樹脂シート、繊維を編んだクロスに上記の樹脂を含浸したシートなどを用いることができる。
【００９７】
また、短絡部１８を形成するための貫通孔をエッチングにより容易に形成することができる点で、エッチング可能な材料よりなることが好ましく、特にポリイミドが好ましい。
また、絶縁層１８Ｂの厚みｄは、絶縁層１８Ｂが柔軟なものであれば特に限定されないが、５〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは１０〜５０μｍである。
【００９８】
支持体２５は絶縁層１８Ｂと一体的に設けられるもので、絶縁層１８Ｂと積層された状態で絶縁層１８Ｂの表面に設けられてもよく、絶縁層１８Ｂに中間層として含まれてもよい。
【００９９】
そして支持体２５は、電極構造体１５と離間して配置され、電極構造体１５と支持体２５は絶縁層１８Ｂにより連結されるので、電極構造体１５と支持体２５は電気的には絶縁されている。
【０１００】
また、後述するシート状プローブ１０の製造方法によれば、支持体２５は第２の裏面側金属層１７Ａの一部を除去することにより形成されるものである。
支持体２５となる第２の裏面側金属層１７Ａを構成する金属としては、鉄、銅、ニッケル、チタンまたはこれらの合金若しくは合金鋼を用いることができる。
【０１０１】
また、後述する製造方法においては、エッチング処理によって容易に第２の裏面側金属層１７Ａを支持体２５と裏面電極部１７に分離分割できる点で、４２合金、インバー、コバールなどの鉄−ニッケル合金鋼や銅、ニッケルおよびこれらの合金が好ましい。
【０１０２】
また、支持体２５としては、その線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは−１×１０-7〜１×１０-5／Ｋ、特に好ましくは−１×１０-6〜８×１０-6／Ｋである。
【０１０３】
このような支持体２５を構成する材料の具体例としては、インバーなどのインバー型合金、エリンバーなどのエリンバー型合金、スーパーインバー、コバール、４２合金などの合金または合金鋼が挙げられる。
【０１０４】
支持体２５の厚みは、３〜１５０μｍであることが好ましく、より好ましくは５〜１００μｍである。
この厚みが過小である場合には、シート状プローブを支持する支持体として必要な強度が得られないことがある。
【０１０５】
一方、この厚みが過大である場合には、後述する製造方法において、エッチング処理によって第２の裏面側金属層１７Ａより支持体２５と裏面電極部１７に分離分割することが困難となることがある。
【０１０６】
また、絶縁性シートをエッチングなどにより、図１１（ａ）、（ｂ）に示したように、多数の接点膜９に分離して支持体２５に支持させてもよい。
この場合、支持体２５の各々の開口部２６に電極構造体１５を保持する柔軟な接点膜９が互いに独立した状態（図１１（ａ））、部分的に独立した状態（図１１（ｂ））で配置される。
【０１０７】
接点膜９の各々は、図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、柔軟な絶縁層１８Ｂを有し、この絶縁層１８Ｂには、当絶縁層１８Ｂの厚み方向に伸びる金属よりなる複数の電極構造体１５が、検査対象であるウエハの電極領域における被検査電極のパターンに対応するパターンに従って、絶縁層１８Ｂの面方向に互いに離間して配置されており、接点膜９は、支持体２４の開口部内に位置するよう配置されている。
【０１０８】
電極構造体１５を構成する金属としては、ニッケル、銅、金、銀、パラジウム、鉄などを用いることができ、電極構造体１５としては、全体が単一の金属よりなるものであっても、２種以上の金属の合金よりなるものまたは２種以上の金属が積層されてなるものであってもよく、表面電極部１６と短絡部１８が異なる金属により構成されてもよい。
【０１０９】
また、電極構造体１５における表面電極部１６および裏面電極部１７の表面には、電極部の酸化を防止すると共に、接触抵抗の小さい電極部を得るために、金、銀、パラジウムなどの化学的に安定で高導電性を有する金属被膜が形成されていてもよい。
【０１１０】
電極構造体１５において、表面電極部１６の基端における径Ｒ１に対する先端における径Ｒ２の比（Ｒ２／Ｒ１）は、０．１１〜０．９であることが好ましく、より好ましくは０．１５〜０．６である。
【０１１１】
このような条件を満足することにより接続すべき回路装置が、ピッチが小さくて微小な電極を有するものであっても、回路装置に対して安定な電気的接続状態が確実に得られる。
【０１１２】
また、表面電極部１６の基端の径Ｒ１は、電極構造体１５のピッチの３０〜７０％であることが好ましく、より好ましくは３５〜６０％である。
また、表面電極部１６の基端における径Ｒ１に対する突出高さｈの比ｈ／Ｒ１は、０．２〜０．８であることが好ましく、より好ましくは０．２５〜０．６である。
【０１１３】
このような条件を満足することにより、接続すべき回路装置がピッチが小さくて微小な電極を有するものであっても、電極のパターンに対応するパターンの電極構造体１５を容易に形成することができ、回路装置に対して安定な電気的接続状態が一層確実に得られる。
【０１１４】
表面電極部１６の基端の径Ｒ１は、上記の条件や接続すべき電極の直径などを勘案して設定されるが、例えば３０〜８０μｍであり、好ましくは３０〜６０μｍである。
表面電極部１６の突出高さｈの高さは、接続すべき電極に対して安定な電気的接続を達成することができる点で、１２〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは１５〜３０μｍである。
【０１１５】
また、裏面電極部１７の外径Ｒ５は、裏面電極部１７に連結された短絡部１８の絶縁層１８Ｂの裏面側の径Ｒ４より大きく、かつ、電極構造体１５のピッチより小さいものであればよいが、可能な限り大きいものであることが好ましく、これにより、例えば異方導電性シートに対しても安定な電気的接続を確実に達成することができる。
【０１１６】
また、裏面電極部１７の厚みｄ２は、強度が十分に高くて優れた繰り返し耐久性が得られる点で、１０〜８０μｍであることが好ましく、より好ましくは１２〜６０μｍである。
【０１１７】
また、短絡部１８の絶縁層１８Ｂの裏面側の径Ｒ４に対する絶縁層１８Ｂの表面側の径Ｒ３の比Ｒ３／Ｒ４は、０．２〜１であることが好ましく、より好ましくは０．３〜０．９である。
【０１１８】
また、短絡部１８の絶縁層１８Ｂの表面側の径Ｒ３は、電極構造体１５のピッチの１０〜５０％であることが好ましく、より好ましくは１５〜４５％である。
また、保持部１９の径Ｒ６は、電極構造体１５のピッチの３０〜７０％であることが好ましく、より好ましくは４０〜６０％である。
【０１１９】
また、保持部１９の厚みｄ１は、３〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは４〜４０μｍである。
また、本発明のシート状プローブ１０においては、図５に示したように、支持体２５によって絶縁層１８Ｂを支持する構造の他、絶縁層１８Ｂ中に多孔膜２４を有する構造も可能であり、この構造は、図６から図９に示した通りである。
【０１２０】
なお、図６から図９に示した本発明のシート状プローブ１０の製造方法については、後で詳しく説明するが、絶縁層１８Ｂを支持体２５で支持するか、多孔膜２４で支持するかの違い以外は、基本的に同じ構成である。
【０１２１】
このシート状プローブ１０は、被検査対象であるウエハ上の各集積回路に対応する各位置に形成された貫通孔が形成された多孔膜２４を有し、この貫通孔内には接点膜９が配置されている。
【０１２２】
接点膜９は、多孔膜２４の貫通孔周辺部の支持部２２で、多孔膜２４に支持されている。
また、図６（ｂ）に示したように、この支持部２２では、樹脂製の絶縁層１８Ｂが多孔膜２４内部に入り込んだ一体化構造が形成され、この一体化された部分で接点膜９が支持されている。
【０１２３】
このようなシート状プローブ１０は、接点膜の各々の開口部に電極構造体１５を保持する柔軟な接点膜９が互いに独立した状態（図１２（ａ））、部分的に独立した状態（図１２（ｂ））で配置されても良い。
【０１２４】
このように、上記したような接点膜９を有する構造のシート状プローブの他、多孔膜２４を使用した他の構造、例えば図１３（ａ）に示したように、電極構造体１５が多孔膜２４によって直接に貫通支持されたもの、あるいは図１３（ｂ）に示したように、多孔膜２４に対して、その周縁部を除いて弾性高分子物質が含浸された樹脂含浸多孔膜シート７５によって電極構造体１５を貫通支持するようにしたものであってもよい。
【０１２５】
これらのシート状プローブにおける電極構造体１５の作製方法などは、特開平１１−２０４１７７号公報、特開２００３−９２３１７号公報に記載されている。
また、これらのシート状プローブ１０の周縁部には、剛性を有する平板リング状の支持板２が設けられている。
【０１２６】
このようなシート状プローブ１０は、図６（ｂ）に示したように多孔膜２４に対して接着剤８で接着固定されている。
このリング状の支持板２の材料としては、インバー、スーパーインバーなどのインバー型合金、エリンバーなどのエリンバー型合金、コバール、４２アロイなどの低熱膨張金属材料、アルミナ、炭化珪素、窒化珪素などのセラミックス材料が挙げられる。
【０１２７】
このような支持板２により、その剛性でシート状プローブ１０を支持することで、後述のプローブカードにおいて、例えばフレーム板に形成した孔と、プローブカードに設けられたガイドピンとを係合させることにより、シート状プローブ１０の接点膜９に設けられた電極構造体１５を、被検査物の被検査電極や異方導電性コネクターの導電部と容易に位置合わせすることができる。
【０１２８】
また、支持板２とプローブカード周縁部に設けられた周状の段差部とを互いに嵌め合わせることにより、シート状プローブ１０の接点膜９に設けられた電極構造体１５を、被検
査物の被検査電極や異方導電性コネクターの導電部と容易に位置合わせすることができる。
【０１２９】
さらに、繰り返し検査に使用する場合においても、被検査物への張り付き、電極構造体１５の所定位置からの位置ずれを確実に防止できる。
また、図６から図９に示した、絶縁層１８Ｂを多孔膜２４で支持するタイプのシート状プローブの多孔膜２４としては、柔軟性を有する多孔膜、例えば有機繊維からなるメッシュもしくは不織布を用いることができる。
【０１３０】
メッシュもしくは不織布を形成する有機繊維としては、例えばアラミド繊維、ポリエチレン繊維、ポリアリレート繊維、ナイロン繊維、ポリテトラフルオロエチレン繊維などのフッ素樹脂繊維、ポリエステル繊維が挙げられる。
【０１３１】
合成繊維からなるメッシュでは、例えば繊維径が１５〜１００μｍ、メッシュ開口径が２０〜２００μｍのものを使用できる。
また、ポリテトラフルオロエチレンからなる開口径が１〜５μｍ程度のメンブレンフィルターを用いてもよい。
【０１３２】
また、多孔膜２４として金属からなるメッシュを用いてもよく、メッシュを形成する金属としては、例えばステンレス、アルミニウムが挙げられる。
また、多孔膜２４を用いたシート状プローブ１０は、接点膜９の支持部２２が、多孔膜２４と絶縁膜１８Ｂとが一体化した構造となっているので固定強度が高く、このシート状プローブ１０を用いた検査装置による電気検査において高い繰り返し耐久性が得られる。
【０１３３】
これに対して、図１から図４に示した支持体２４を用いたシート状プローブ１０は、支持体として金属などの板状支持体２４を用いて絶縁膜１８Ｂをその表面で支持すると、支持部２２は界面での接合であるので、多孔膜２４を用いた場合に比べると絶縁膜１８Ｂは剥離し易い。
【０１３４】
このため、絶縁層１８Ｂの支持方法については、製造コストなどを勘案して、適宜選択すると良い。
また、これらのシート状プローブ１０は、ウエハの検査の際に、絶縁層１８Ｂを支持する支持体２５や多孔膜２４の外縁部分にリング状の支持板２を備え、ウエハ検査を、良好に行うことができる。
【０１３５】
図１０に示した図では、多孔膜２４により絶縁層１８Ｂを支持して成るシート状プローブ１０を例とする。
即ち、図１０に示したように、まず多孔膜２４と支持板２とを重ね合わせ（図１０（ａ））、得られた積層体の多孔膜側表面から未硬化接着剤８ａを滴下もしくは塗布して支持板２との界面に達するまで未硬化接着剤８ａを多孔膜２４に含浸させ（図１０（ｂ））、次いで硬化させることにより（図１０（ｃ））、多孔膜２４と支持板２とを接着している。
【０１３６】
このため、図示したように接着剤８は多孔膜２４に入り込んでおり多孔膜２４と支持板２とは直接に接した状態で固定されている。
多孔膜２４と支持板２とを接着するための接着剤８としては、例えばエポキシ樹脂系接着剤、ウレタン系接着剤、シリコン系接着剤、シアノアクリレート系接着剤が挙げられる。
＜シート状プローブの製造方法＞
以下、シート状プローブ１０の製造方法について説明する。
【０１３７】
まず、多孔膜２４中に絶縁層１８Ｂを有する構造のシート状プローブ１０の製造方法であるが、図１４（ａ）に示すように、絶縁性シート１１と、この絶縁性シート１１の表面に形成された表面側金属層１６Ａと、絶縁性シート１１の裏面に形成された第１の裏面側金属層１９Ａとよりなる積層体１０Ａを用意する。
【０１３８】
絶縁性シート１１は、絶縁性シート１１の厚みと第１の裏面側金属層１９Ａの厚みとの合計の厚みが、形成すべき電極構造体１５における表面電極部１６の突出高さと同等となるものとされる。
【０１３９】
また、絶縁性シート１１を構成する材料としては、絶縁性を有する柔軟なものであれば特に限定されるものではなく、例えばポリイミド樹脂、液晶ポリマー、ポリエステル、フッ素系樹脂などよりなる樹脂シート、繊維を編んだクロスに上記の樹脂を含浸したシートなどを用いることができるが、表面電極部１６を形成するための貫通孔をエッチングにより容易に形成することができる点で、エッチング可能な材料よりなることが好ましく、特にポリイミドが好ましい。
【０１４０】
また、絶縁性シート１１の厚みは、絶縁性シート１１が柔軟なものであれば特に限定されないが、１０〜５０μｍであることが好ましく、より好ましくは１０〜２５μｍである。
【０１４１】
このような積層体１０Ａは、例えば一般に市販されている両面に例えば銅よりなる金属層が積層された積層ポリイミドシートを用いることができる。
このような積層体１０Ａに対し、図１４（ｂ）に示すように、その表面側金属層１６Ａの表面全体に保護フィルム４０Ａを積層すると共に、第１の裏面側金属層１９Ａの表面に、形成すべき電極構造体１５のパターンに対応するパターンに従って複数のパターン孔１２Ｈが形成されたエッチング用のレジスト膜１２Ａを形成する。
【０１４２】
ここで、レジスト膜１２Ａを形成する材料としては、エッチング用のフォトレジストとして使用されている種々のものを用いることができる。
次いで、第１の裏面側金属層１９Ａに対し、レジスト膜１２Ａのパターン孔１２Ｈを介して露出した部分にエッチング処理を施して部分を除去することにより、図１４（ｃ）に示すように、第１の裏面側金属層１９Ａに、それぞれレジスト膜１２Ａのパターン孔１２Ｈに連通する複数のパターン孔１９Ｈが形成される。
【０１４３】
その後、絶縁性シート１１に対し、レジスト膜１２Ａの各パターン孔１２Ｈおよび第１の裏面側金属層１９Ａの各パターン孔１９Ｈを介して露出した部分に、エッチング処理を施して、部分を除去することにより、図１５（ａ）に示すように、絶縁性シート１１に、それぞれ第１の裏面側金属層１９Ａのパターン孔１９Ｈに連通する、絶縁性シート１１の裏面から表面に向かうに従って小径となるテーパ状の複数の貫通孔１１Ｈが形成される。
【０１４４】
これにより、積層体１０Ａの裏面に、それぞれ第１の裏面側金属層１９Ａのパターン孔１９Ｈ、絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈが連通されてなる複数の表面電極部形成用凹所１０Ｋが形成される。
【０１４５】
以上において、第１の裏面側金属層１９Ａをエッチング処理するためのエッチング剤としては、これらの金属層を構成する材料に応じて適宜選択され、これらの金属層が例えば銅よりなるものである場合には、塩化第二鉄水溶液を用いることができる。
【０１４６】
また、絶縁性シート１１をエッチング処理するためのエッチング液としては、アミン系
エッチング液、ヒドラジン系水溶液や水酸化カリウム水溶液などを用いることができ、エッチング処理条件を選択することにより、絶縁性シート１１に、裏面から表面に向かうに従って小径となるテーパ状の貫通孔１１Ｈを形成することができる。
【０１４７】
このようにして表面電極部形成用凹所１０Ｋが形成された積層体１０Ａからレジスト膜１２Ａを除去し、その後、図１５（ｂ）に示すように、積層体１０Ａに、第１の裏面側金属層１９Ａの表面に、形成すべき電極構造体１５における保持部１９のパターンに対応するパターンに従って複数のパターン孔１３Ｈが形成されたメッキ用のレジスト膜１３Ａを形成する。
【０１４８】
ここで、レジスト膜１３Ａを形成する材料としては、メッキ用のフォトレジストとして使用されている種々のものを用いることができるが感光性ドライフィルムレジストが好ましい。
【０１４９】
次いで、積層体１０Ａに対し、表面側金属層１６Ａを電極として、電解メッキ処理を施して各表面電極部形成用凹所１０Ｋおよびレジスト膜１３Ａの各パターン孔１３Ｈ内に金属を充填することにより、図１５（ｃ）に示すように、複数の表面電極部１６、表面電極部１６の各々の基端に連続して絶縁性シート１１の裏面に沿って外側に伸びる保持部１９が形成される。
【０１５０】
ここで、保持部１９の各々は、第１の裏面側金属層１９Ａを介して互いに連結された状態である。
次に、図１６（ａ）に示したように、レジスト膜１３Ａを除去し、図１６（ｂ）に示したように、第１の裏面側電極層１９Ａ上と保持部１９を覆うように絶縁層１８Ａを形成した。
【０１５１】
また、図１６（ｃ）に示したように、第１の裏面側電極層１９Ａ上と保持部１９を覆うよう形成された絶縁層１８Ａ上に、所定の開口部を形成した多孔膜２４をその開口部内に積層体１０Ｂに形成された保持部１９が位置するように積層した。
【０１５２】
さらに、図１７（ａ）に示したように、多孔膜２４の上から再度、絶縁層１８Ａを形成することによって、絶縁層１８Ａ内に多孔膜２４を形成した。
また、絶縁層１８Ａを構成する材料としては、エッチング可能な高分子材料を用いることが好ましく、より好ましくはポリイミドである。
【０１５３】
ポリイミドとしては、
（１）感光性ポリイミドの溶液、ポリイミド前駆体の溶液、ポリイミド前駆体や低分子のポリイミドを溶媒で希釈した液状ポリイミドまたはワニス
（２）熱可塑性ポリイミド
（３）ポリイミドフィルム
が用いられる。
【０１５４】
このうち、感光性ポリイミドの溶液、ポリイミド前駆体の溶液、ポリイミド前駆体や低分子のポリイミドを溶媒で希釈した液状ポリイミドまたはワニスは、粘性が低いため溶液塗布することができ、塗布後に硬化（重合）するので溶媒の蒸発、重合により体積収縮を伴うものである。
【０１５５】
このような感光性ポリイミドの溶液、ポリイミド前駆体の溶液、ポリイミド前駆体や低分子のポリイミドを溶媒で希釈した液状ポリイミドまたはワニスを用いる場合には、これらを積層体１０Ａに塗布して硬化することにより絶縁層１８Ａを形成することが好ましい
。
【０１５６】
熱可塑性ポリイミドにおいては、溶媒に溶解させてポリイミド溶液として積層体１０Ａ塗布した後、溶媒を蒸発させて絶縁層１８Ａとすることや、熱可塑性ポリイミドのフィルムを積層体１０Ａに積層し加熱プレスすることにより積層体１０Ａに一体化させて絶縁層とすることができる。
【０１５７】
ポリイミドフィルムは熱にも溶媒にも溶けず安定なため、このようなポリイミドフィルムを用いる場合には、ポリイミドフィルムに熱可塑性ポリイミドフィルムを介して積層体１０Ａに積層して加熱プレスして一体化する方法や、ポリイミドフィルムの表面に感光性ポリイミドの溶液、ポリイミド前駆体の溶液、ポリイミド前駆体や低分子のポリイミドを溶媒で希釈した液状ポリイミドまたはワニスにより半硬化状態のポリイミド層を形成した後に積層体１０Ａに積層して硬化して一体化する方法等により絶縁層１８Ａを形成することができる。
【０１５８】
また、図１７（ｂ）に示したように、このような絶縁層１８Ｂの上から、第２の裏面側金属層１７Ａを形成し、その後、図１７（ｃ）に示したように、積層体１０Ｂに対し、第２の裏面側金属層１７Ａの表面に、形成すべき電極構造体１５のパターンに対応するパターンに従って複数のパターン孔２８Ｈが形成されたエッチング用のレジスト膜２８Ａを形成する。
【０１５９】
また、本発明の絶縁層１８Ｂとしては、柔軟性を有する樹脂が用いられる。
絶縁層１８Ｂの形成材料としては、電気的絶縁性を有する樹脂材料であれば特に限定されないが、例えばポリイミド系樹脂、液晶ポリマー、およびこれらの複合材料が挙げられる。
【０１６０】
中でも、多孔膜２４と一体化された支持部２２を容易に形成でき、エッチングも容易であるポリイミドが好ましい。
ポリイミドにより絶縁層を形成する場合は、
（１）感光性ポリイミドの溶液、ポリイミド前駆体の溶液、ポリイミド前駆体や低分子のポリイミドを溶媒で希釈した液状ポリイミドまたはワニス
（２）熱可塑性ポリイミド
（３）ポリイミドフィルム
などを用いて樹脂層を形成することが好ましい。
【０１６１】
このようなシート状プローブ１０によれば、電極構造体１５には、表面電極部１６の基端部分から連続して絶縁層１８Ｂの表面に沿って外方に伸びる保持部１９が形成されているため、表面電極部１６の径が小さいものであっても、保持部１９が絶縁層１８Ｂの表面に支持されている状態であるので、電極構造体１５が絶縁層１８Ｂの裏面から脱落することがなくて高い耐久性が得られる。
【０１６２】
また、径の小さい表面電極部１６を有することにより、隣接する表面電極部１６の間の離間距離が十分に確保されるため、絶縁層１８Ｂによる柔軟性が十分に発揮され、その結果、小さいピッチで電極が形成された回路装置に対しても安定な電気的接続状態を確実に達成することができる。
【０１６３】
さらに、レジスト膜２８Ａを形成する材料としては、エッチング用のフォトレジストとして使用されている種々のものを用いることができる。
次いで、第２の裏面側金属層１７Ａに対し、レジスト膜２８Ａのパターン孔２８Ｈを介して露出した部分にエッチング処理を施して部分を除去することにより、図１８（ａ）に
示したように、第２の裏面側金属層１７Ａに、それぞれレジスト膜２８Ａのパターン孔２８Ｈに連通する複数のパターン孔１７Ｈが形成される。
【０１６４】
その後、絶縁層１８Ｂに対し、レジスト膜２８Ａの各パターン孔２８Ｈおよび第２の裏面側金属層１７Ａの各貫通孔１７Ｈを介して露出した部分にエッチング処理を施して部分を除去することにより、図１８（ｂ）に示したように、絶縁層１８Ｂに、それぞれ第１の裏面側金属層１９Ａのパターン孔１９Ｈに連通する、絶縁層１８Ｂの裏面から表面に向かうに従って小径となり底面に表面電極部１６が露出したテーパ状の複数の貫通孔１８Ｈが形成される。
【０１６５】
これにより、積層体１０Ｂの裏面に、それぞれ第２の裏面側金属層１７Ａのパターン孔１７Ｈ、絶縁層１８Ｂの貫通孔１８Ｈが連通されてなる複数の短絡部形成用凹所１８Ｋが形成される。
【０１６６】
以上において、第２の裏面側金属層１７Ａをエッチング処理するためのエッチング剤としては、これらの金属層を構成する材料に応じて適宜選択される。
絶縁層１８Ｂをエッチング処理するためのエッチング液としては、前述の絶縁性シート１１のエッチングに用いたエッチング液を用いることができる。
【０１６７】
このようにして短絡部形成用凹所１８Ｋが形成された積層体１０Ｂからレジスト膜２８Ａを除去し、その後、図１８（ｃ）に示すように、積層体１０Ｂに、第２の裏面側金属層１７Ａの表面に、形成すべき電極構造体１５における裏面電極部１７のパターンに対応するパターンに従って複数のパターン孔２９Ｈが形成されたメッキ用のレジスト膜２９Ａを形成する。
【０１６８】
ここで、レジスト膜２９Ａを形成する材料としては、メッキ用のフォトレジストとして使用されている種々のものを用いることができるが、その中でもドライフィルムレジストが好ましい。
【０１６９】
次いで、積層体１０Ｂに対し、表面側金属層１６Ａを電極として、電解メッキ処理を施して各短絡部形成用凹所１８Ｋおよびレジスト膜２９Ａの各パターン孔２９Ｈ内に金属を充填することにより、図１９（ａ）に示すように、表面電極部１６の各々の基端に連続してその厚み方向に貫通して伸びる短絡部１８および短絡部１８の各々の絶縁層１８Ｂの裏面側に連結された裏面電極部１７が形成された積層体１０Ｃを得た。
【０１７０】
ここで、裏面電極部１７の各々は、第２の裏面側金属層１７Ａを介して互いに連結された状態である。
また、図１９（ｂ）に示したように、表面電極部１６、保持部１９、短絡部１８および裏面電極部１７が形成された積層体１０Ｃからレジスト膜２９Ａを除去し、その後に図１９（ｃ）に示したように、除去すべき第２の裏面側金属層１７Ａの部分に対応するパターンに従ってパターン孔２９Ｋを有するパターニングされたエッチング用レジスト膜２９Ｂを形成した。
【０１７１】
ここで、レジスト膜２９Ｂを形成する材料としては、エッチング用のフォトレジストとして使用されている種々のものを用いることができる。
さらに図２０（ａ）に示したように、第２の裏面側金属層１７Ａにエッチング処理を施すことにより、互いに分離した複数の裏面電極部１７が形成された。
【０１７２】
その後、図２０（ｂ）に示したように、積層体１０Ｃより表面側金属層１６Ａの上に設けられた保護フィルム４０Ａおよびレジスト膜２９Ｂを除去し、絶縁膜１８Ｂおよび裏面
電極部１７を覆うようにレジスト膜２９Ｃを形成し、このレジスト膜２９Ｃの表面全体に保護フィルム４０Ｂを積層した後、表面側金属層１６Ａにエッチング処理を施し、図２０（ｃ）に示したように、絶縁性シート１１に対してエッチング処理を施してその全部を除去した。
【０１７３】
さらに、図２１（ａ）に示したように、表面電極部１６および第１の裏面側金属層１９Ａにおける保持部１９となるべき部分を覆うよう、パターニングされたエッチング用のレジスト膜１４Ａを形成する。
【０１７４】
その後、第１の裏面側金属層１９Ａにエッチング処理を施して露出した部分を除去することにより、図２１（ｂ）に示したように、表面電極部１６の基端部分の周面から連続して当該絶縁層１８Ｂの表面に沿って外方に放射状に伸びる保持部１９が形成され、以って電極構造体１５が形成される。
【０１７５】
さらに、図２１（ｃ）に示したように、多孔膜２４の一部を露出させるよう、レジスト膜１４Ｂ、１７Ｅを積層体１０Ａの上下面に形成し、エッチング処理することにより、図２２（ａ）に示したように多孔膜２４の一部が露出される。
【０１７６】
さらに、図２２（ｂ）に示したように、絶縁層１８Ｂの裏面および裏面電極部１７からレジスト膜１４Ｂ、１７Ｅを除去することにより、シート状プローブ１０が得られる。
以上、このような方法によれば、絶縁性シート１１を有する積層体１０Ａに予め表面電極部形成用凹所１０Ｋを形成し、表面電極形成用凹所１０Ｋをキャビティとして表面電極部１６を形成するため、径が小さくて突出高さのバラツキが小さい表面電極部１６が得られる。
【０１７７】
また、絶縁性シート１１の表面に形成された第１の裏面側金属層１９Ａをエッチング処理することにより、表面電極部１６の基端部分から連続して絶縁性シートの表面に沿って外方に伸びる保持部１９を確実に形成することができるため、表面電極部１６の径が小さいものであっても、電極構造体１５が絶縁層１８Ｂの裏面から脱落することがなくて高い耐久性を有するシート状プローブ１０を製造することができる。
【０１７８】
また、本発明のシート状プローブ１０の製造方法によれば、表面電極部１６を形成した絶縁性シート１１に一体的に積層された絶縁層１８Ｂを有する積層体１０Ｂに短絡部形成用凹所１８Ｋを形成した。
【０１７９】
さらに、短絡部形成用凹所１８Ｋをキャビティとして短絡部１８を形成するため、表面電極部形成用凹所１０Ｋと短絡部形成用凹所１８Ｋを個別に形成するので、厚みの大きい絶縁層１８Ｂに対しても確実に表面電極部１６に連通する短絡部形成用凹所１８Ｋが形成でき、短絡部１８の厚みの大きい電極構造体１５を形成できる。
【０１８０】
そのため、厚みの大きな絶縁層１８Ｂよりなるシート状プローブ１０を確実に製造することができる。
また、上述した以外の方法でもシート状プローブ１０を得ることができ、例えば、電極構造体１５が配置される貫通孔を絶縁層１８Ｂに形成した後、貫通孔の内面から絶縁層１８Ｂの表面に渡り無電解メッキを施し、絶縁層１８Ｂの片面もしくは両面に、貫通孔の位置にその径と同等もしくはこれよりも大きい径の開口パターンが形成されたレジスト膜を設けた状態で、スルーホールメッキを施して電極構造体１５を形成することができる。
【０１８１】
この場合、表面電極部１６もしくは裏面電極部１７の突出高さはレジスト膜の高さなどで規定される。
＜プローブカードおよび回路装置の検査装置＞
図２３は、本発明に係る回路装置の検査装置の一例における構成を示す説明用断面図であり、この回路装置の検査装置は、ウエハに形成された複数の集積回路の各々について、集積回路の電気的検査をウエハの状態で行うためのものである。
【０１８２】
この回路装置の検査装置は、被検査回路装置であるウエハ６の被検査電極７の各々とテスターとの電気的接続を行うプローブカード１（絶縁層１８Ｂを支持体２５で支持するシート状プローブ）を有する。
【０１８３】
このプローブカード１においては、図２６にも拡大して示すように、ウエハ６に形成された全ての集積回路における被検査電極７のパターンに対応するパターンに従って複数の検査電極２１が表面（図において下面）に形成された検査用回路基板２０を有している。
【０１８４】
さらに、この検査用回路基板２０の表面には、異方導電性コネクター３０が配置され、この異方導電性コネクター３０の表面（図において下面）には、ウエハ６に形成された全ての集積回路における被検査電極７のパターンに対応するパターンに従って複数の電極構造体１５が配置された、図１に示す構成のシート状プローブ１０が配置されている。
【０１８５】
そして、シート状プローブ１０はガイドピン５０により異方導電性コネクター３０と、電極構造体１５と導電部３６が一致するように固定された状態で保持されている。
また、プローブカード１における検査用回路基板２０の裏面（図において上面）には、プローブカード１を下方に加圧する加圧板３が設けられ、プローブカード１の下方には、ウエハ６が載置されるウエハ載置台４が設けられており、加圧板３およびウエハ載置台４の各々には、加熱器５が接続されている。
【０１８６】
また、このような回路装置の検査装置は、図２４に示したように、シート状プローブ１０が、絶縁層１８Ｂを多孔膜２４で支持するシート状プローブである場合には、多孔膜２４の外縁部に支持板２が接着剤により接着された状態で使用される。
【０１８７】
さらに、このような回路装置の検査装置は、分解すると図２５（ａ）、図２５（ｂ）に示したような構成であり、異方導電性コネクター３０のフレーム板３１に形成された貫通孔と、ガイドピン５０とが嵌合することによって、位置決めを行っている。
【０１８８】
また、シート状プローブ１０は、多孔膜２４の外縁部に接着した支持板２と、加圧板３の凹部とが嵌合することによって、位置決めを行うことができるようになっている。
さらに、検査用回路基板２０を構成する基板材料としては、従来公知の種々の基板材料を用いることができ、その具体例としては、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型フェノール樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型ビスマレイミドトリアジン樹脂などの複合樹脂材料、ガラス、二酸化珪素、アルミナなどのセラミックス材料などが挙げられる。
【０１８９】
また、ＷＬＢＩ試験を行うための検査装置を構成する場合には、線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは１×１０-7〜１×１０-5／Ｋ、特に好ましくは１×１０-6〜６×１０-6／Ｋである。
【０１９０】
このような基板材料の具体例としては、パイレックス（登録商標）ガラス、石英ガラス、アルミナ、ベリリア、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、窒化ホウ素などが挙げられる。
異方導電性コネクター３０は、図２８に示すように、被検査回路装置であるウエハ６に形成された全ての集積回路における被検査電極７が配置された電極領域に対応して複数の開口３２が形成されたフレーム板３１と、このフレーム板３１に、それぞれ一の開口３２
を塞ぐよう配置され、フレーム板３１の開口縁部に固定されて支持された複数の異方導電性シート３５とにより構成されている。
【０１９１】
フレーム板３１を構成する材料としては、フレーム板３１が容易に変形せず、その形状が安定に維持される程度の剛性を有するものであれば特に限定されず、例えば、金属材料、セラミックス材料、樹脂材料などの種々の材料を用いることができ、フレーム板３１を例えば金属材料により構成する場合には、フレーム板３１の表面に絶縁性被膜が形成されていてもよい。
【０１９２】
フレーム板３１を構成する金属材料の具体例としては、鉄、銅、ニッケル、チタン、アルミニウムなどの金属またはこれらを２種以上組み合わせた合金若しくは合金鋼などが挙げられる。
【０１９３】
フレーム板３１を構成する樹脂材料の具体例としては、液晶ポリマー、ポリイミド樹脂などが挙げられる。
また、この検査装置がＷＬＢＩ（Ｗａｆｅｒ  Ｌｅｖｅｌ  Ｂｕｒｎ−ｉｎ）試験を行うためのものである場合には、フレーム板３１を構成する材料としては、線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは−１×１０-7〜１×１０-5／Ｋ、特に好ましくは１×１０-6〜８×１０-6／Ｋである。
【０１９４】
このような材料の具体例としては、インバーなどのインバー型合金、エリンバーなどのエリンバー型合金、スーパーインバー、コバール、４２アロイなどの磁性金属の合金または合金鋼などが挙げられる。
【０１９５】
フレーム板３１の厚みは、その形状が維持されると共に、異方導電性シート３５を支持することが可能であれば、特に限定されるものではなく、具体的な厚みは材質によって異なるが、例えば２５〜６００μｍであることが好ましく、より好ましくは４０〜４００μｍである。
【０１９６】
異方導電性シート３５の各々は、弾性高分子物質によって形成されており、被検査回路装置であるウエハ６に形成された一の電極領域の被検査電極７のパターンに対応するパターンに従って形成された、それぞれ厚み方向に伸びる複数の導電部３６と、これらの導電部３６の各々を相互に絶縁する絶縁部３７とにより構成されている。
【０１９７】
また、図示の例では、異方導電性シート３５の両面には、導電部３６およびその周辺部分が位置する個所に、それ以外の表面から突出する突出部３８が形成されている。
異方導電性シート３５における導電部３６の各々には、磁性を示す導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に含有されている。
【０１９８】
これに対して、絶縁部３７は、導電性粒子Ｐが全く或いは殆ど含有されていないものである。
異方導電性シート３５の全厚（図示の例では導電部３６における厚み）は、５０〜２０００μｍであることが好ましく、より好ましくは７０〜１０００μｍ、特に好ましくは８０〜５００μｍである。
【０１９９】
この厚みが５０μｍ以上であれば、異方導電性シート３５には十分な強度が得られる。
一方、この厚みが２０００μｍ以下であれば、所要の導電性特性を有する導電部３６が確実に得られる。
【０２００】
突出部３８の突出高さは、その合計が突出部３８における厚みの１０％以上であること
が好ましく、より好ましくは１５％以上である。
このような突出高さを有する突出部３８を形成することにより、小さい加圧力で導電部３６が十分に圧縮されるため、良好な導電性が確実に得られる。
【０２０１】
また、突出部３８の突出高さは、突出部３８の最短幅または直径の１００％以下であることが好ましく、より好ましくは７０％以下である。
このような突出高さを有する突出部３８を形成することにより、突出部３８が加圧されたときに座屈することがないため、導電性が確実に得られる。
【０２０２】
異方導電性シート３５を形成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する耐熱性の高分子物質が好ましい。
かかる架橋高分子物質を得るために用いることができる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができるが、液状シリコンゴムが好ましい。
【０２０３】
導電性粒子Ｐを得るための磁性芯粒子は、その数平均粒子径が３〜４０μｍのものであることが好ましい。
ここで、磁性芯粒子の数平均粒子径は、レーザー回折散乱法によって測定されたものをいう。
【０２０４】
上記数平均粒子径が３μｍ以上であれば、加圧変形が容易で、抵抗値が低くて接続信頼性の高い導電部３６が得られやすい。
一方、上記数平均粒子径が４０μｍ以下であれば、微細な導電部３６を容易に形成することができ、また得られる導電部３６は、安定な導電性を有するものとなりやすい。
【０２０５】
磁性芯粒子を構成する材料としては、鉄、ニッケル、コバルト、これらの金属を銅、樹脂によってコーティングしたものなどを用いことができるが、その飽和磁化が０．１Ｗｂ／ｍ2以上のものを好ましく用いることができ、より好ましくは０．３Ｗｂ／ｍ2以上、特に好ましくは０．５Ｗｂ／ｍ2以上のものであり、具体的には、鉄、ニッケル、コバルト
またはそれらの合金などが挙げられる。
【０２０６】
磁性芯粒子の表面に被覆される高導電性金属としては、金、銀、ロジウム、白金、クロムなどを用いることができ、これらの中では、化学的に安定でかつ高い導電率を有する点で金を用いるが好ましい。
【０２０７】
導電性粒子Ｐは、芯粒子に対する高導電性金属の割合〔（高導電性金属の質量／芯粒子の質量）×１００〕が１５質量％以上とされ、好ましくは２５〜３５質量％とされる。
高導電性金属の割合が１５質量％未満である場合には、得られる異方導電性コネクター３０を高温環境下で繰り返し使用したとき、導電性粒子Ｐの導電性が著しく低下する結果、所要の導電性を維持することができない。
【０２０８】
また、導電性粒子Ｐの数平均粒子径は、３〜４０μｍであることが好ましく、より好ましくは６〜２５μｍである。
このような導電性粒子Ｐを用いることにより、得られる異方導電性シート３５は、加圧変形が容易なものとなり、また、導電部３６において導電性粒子Ｐ間に十分な電気的接触が得られる。
【０２０９】
また、導電性粒子Ｐの形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状、星形状、またはこれらが凝集した２次粒子による塊状であることが好ましい。
【０２１０】
導電部３６における導電性粒子Ｐの含有割合は、体積分率で１０〜６０％、好ましくは１５〜５０％となる割合で用いられることが好ましい。
この割合が１０％未満の場合には、十分に電気抵抗値の小さい導電部３６が得られないことがある。
【０２１１】
一方、この割合が６０％を超える場合には、得られる導電部３６は脆弱なものとなりやすく、導電部３６として必要な弾性が得られないことがある。
以上のような異方導電性コネクター３０は、例えば特開２００２−３２４６００号公報に記載された方法によって製造することができる。
【０２１２】
上記の検査装置においては、ウエハ載置台４上に検査対象であるウエハ６が載置され、次いで、加圧板３によってプローブカード１が下方に加圧されることにより、そのシート状プローブ１０の電極構造体１５における表面電極部１６の各々が、ウエハ６の被検査電極７の各々に接触し、さらに表面電極部１６の各々によって、ウエハ６の被検査電極７の各々が加圧される。
【０２１３】
この状態においては、異方導電性コネクター３０の異方導電性シート３５における導電部３６の各々は、検査用回路基板２０の検査電極２１とシート状プローブ１０の電極構造体１５の裏面電極部１７とによって挟圧されて厚み方向に圧縮されている。
【０２１４】
このため、導電部３６にはその厚み方向に導電路が形成され、その結果、ウエハ６の被検査電極７と検査用回路基板２０の検査電極２１との電気的接続が達成される。
その後、加熱器５によって、ウエハ載置台４および加圧板３を介してウエハ６が所定の温度に加熱され、この状態で、ウエハ６における複数の集積回路の各々について所要の電気的検査が実行される。
【０２１５】
上記のプローブカード１によれば、図１に示すシート状プローブ１０を備えてなるため、小さいピッチで被検査電極７が形成されたウエハ６に対しても安定な電気的接続状態を確実に達成することができ、しかも、シート状プローブ１０における電極構造体１５が脱落することがなく、絶縁層１８Ｂの厚みが大きいため高い耐久性が得られる。
【０２１６】
そして、上記の検査装置によれば、図１に示すシート状プローブ１０を有するプローブカード１を備えてなるため、小さいピッチで被検査電極７が形成されたウエハ６に対しても安定な電気的接続状態を確実に達成することができる。
【０２１７】
またプローブカード１は、高い耐久性を有するため、多数のウエハ６の検査を行う場合でも長期間にわたって信頼性の高い検査を実行することができる。
本発明の回路装置の検査装置は、上記の例に限定されず、以下のように種々の変更を加えることが可能である。
（１）図２３および図２４に示すプローブカード１は、ウエハ６に形成された全ての集積回路の被検査電極７に対して一括して電気的接続を達成するものであるが、ウエハ６に形成された全ての集積回路の中から選択された複数の集積回路の被検査電極７に電気的に接続されるものであってもよい。
【０２１８】
選択される集積回路の数は、ウエハ６のサイズ、ウエハ６に形成された集積回路の数、各集積回路における被検査電極７の数などを考慮して適宜選択され、例えば１６個、３２個、６４個、１２８個である。
【０２１９】
このようなプローブカード１を有する検査装置においては、ウエハ６に形成された全ての集積回路の中から選択された複数の集積回路の被検査電極７に、プローブカード１を電
気的に接続して検査を行い、その後、他の集積回路の中から選択された複数の集積回路の被検査電極７に、プローブカード１を電気的に接続して検査を行う工程を繰り返すことにより、ウエハ６に形成された全ての集積回路の電気的検査を行うことができる。
【０２２０】
そして、このような検査装置によれば、直径が８インチまたは１２インチのウエハ６に高い集積度で形成された集積回路について電気的検査を行う場合において、全ての集積回路について一括して検査を行う方法と比較して、用いられる検査用回路基板２０の検査電極数や配線数を少なくすることができ、これにより、検査装置の製造コストの低減化を図ることができる。
（２）異方導電性コネクター３０における異方導電性シート３５には、被検査電極７のパターンに対応するパターンに従って形成された導電部３６の他に、被検査電極７に電気的に接続されない非接続用の導電部３６が形成されていてもよい。
（３）本発明の検査装置の検査対象である回路装置は、多数の集積回路が形成されたウエハ６に限定されるものではなく、半導体チップや、ＢＧＡ、ＣＳＰなどのパッケージＬＳＩ、ＣＭＣなどの半導体集積回路装置などに形成された回路の検査装置として構成することができる。
（４）シート状プローブ１０は円筒形のセラミックなどの保持体により保持された状態にて、異方導電性シート３５や検査用回路基板２０と、例えばガイドピン５０などにて固定一体化することもできる。
（５）本発明のシート状プローブ１０の製造方法において第２の裏面側金属層１７Ａは必須のものでなく、これを省略し短絡部形成用凹所１８Ｋとパターン孔１７Ｈに金属を充填することにより短絡部１８と一体化した裏面電極部１７を形成してもよい。
【０２２１】
この場合、支持体２５は、別途用意した支持体２５と製造したシート状プローブ１０に接着剤などを用いて積層して、一体化してもよい。
（６）本発明のシート状プローブ１０においては、例えば図１１（ａ）に示すような電極構造体１５を有する絶縁層１８Ｂよりなる複数の接点膜９が、支持体２５の開口部２６の各々に配置し支持体２５により支持された状態のシート状プローブ１０であってもよく、さらに図１１（ｂ）に示すように、一つの接点膜９が支持体２５の複数の開口部２６を覆うように配置されたものであってもよい。
【０２２２】
このように独立する複数の接点膜９によりシート状プローブ１０を構成することにより、例えば直径８インチ以上のウエハ検査用のシート状プローブ１０を構成した場合、温度変化による接点膜９の伸縮が小さくなり電極構造体１５の位置ずれが小さくなり好ましい。
【０２２３】
このようなシート状プローブは、本発明のシート状プローブ１０の製造方法における図２１（ｃ）の状態で、絶縁層１８Ｂにレジストによるパターニングとエッチングにより絶縁層１８Ｂを任意の形状の接点膜９に分割することにより得られる。
【実施例】
【０２２４】
以下、本発明の具体的な実施例について説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
＜試験用ウエハの作製＞
図２９に示すように、直径が８インチのシリコン（線熱膨張係数３．３×１０-6／Ｋ）製のウエハ６上に、それぞれ寸法が６．８５ｍｍ×６．８５ｍｍの正方形の集積回路Ｌを合計で４８３個形成した。
【０２２５】
ウエハ６に形成された集積回路Ｌの各々は、図３０に示すように、その中央に被検査電極領域Ａを２５００μｍの間隔で２列に有し、この被検査電極領域Ａには、図３１に示す
ように、それぞれ縦方向（図３１において上下方向）の寸法が９０μｍで横方向（図３１において左右方向）の寸法が９０μｍの矩形の２６個の被検査電極７が１２０μｍのピッチで横方向に一列に配列されている。
【０２２６】
このウエハ６全体の被検査電極７の総数は２６１１６個であり、全ての被検査電極７は互いに電気的に絶縁されている。
以下、このウエハ６を「試験用ウエハＷ１」という。
【０２２７】
また、全ての被検査電極７を互いに電気的に絶縁することに代えて、集積回路Ｌにおける２６個の被検査電極のうち最も外側の被検査電極７から数えて１個おきに２個ずつを互いに電気的に接続したこと以外は、上記試験用ウエハＷ１と同様の構成の４８３個の集積回路Ｌをウエハ６上に形成した。
【０２２８】
以下、このウエハを「試験用ウエハＷ２」という。
（実施例１）
直径が２０ｃｍで厚みが２５μｍのポリイミドシートの両面にそれぞれ直径が２０ｃｍで厚みが４μｍの銅よりなる金属層が積層された積層ポリイミドシート（以下、「積層体１０Ａ」という。）を用意した（図１４（ａ）参照）。
【０２２９】
積層体１０Ａは、厚みが２５μｍのポリイミドシートよりなる絶縁性シート１１の一面に厚みが４μｍの銅よりなる第１の裏面側金属層１９Ａを有し、他面に厚みが４μｍの銅よりなる表面側金属層１６Ａを有するものである。
【０２３０】
上記の積層体１０Ａに対し厚みが２５μｍのポリエチレンテレフタレートよりなる保護シールによって表面側金属層１６Ａの表面全面に保護フィルム４０Ａを形成すると共に、第１の裏面側金属層１９Ａの裏面全面に、試験用ウエハＷ１に形成された被検査電極７のパターンに対応するパターンに従って直径が５５μｍの円形の２６１１６個のパターン孔１２Ｈが形成されたレジスト膜１２Ａを形成した（図１４（ｂ）参照）。
【０２３１】
ここで、レジスト膜１２Ａの形成において、露光処理は、高圧水銀灯によって８０ｍＪの紫外線を照射することにより行い、現像処理は、１％水酸化ナトリウム水溶液よりなる現像剤に４０秒間浸漬する操作を２回繰り返すことによって行った。
【０２３２】
次いで、第１の裏面側金属層１９Ａに対し、塩化第二鉄系エッチング液を用い、５０℃、３０秒間の条件でエッチング処理を施すことにより、レジスト膜１２Ａのパターン孔１２Ｈに連通する２６１１６個のパターン孔１９Ｈを形成した（図１４（ｃ）参照）。
【０２３３】
その後、絶縁性シート１１に対し、アミン系ポリイミドエッチング液（東レエンジニアリング株式会社製、「ＴＰＥ−３０００」）を用い、８０℃、１０分間の条件でエッチング処理を施すことにより、絶縁性シート１１に、それぞれ第１の裏面側金属層１９Ａのパターン孔１９Ｈに連通する２６１１６個の貫通孔１１Ｈを形成した（図１５（ａ）参照）。
【０２３４】
この貫通孔１１Ｈの各々は、絶縁性シート１１の裏面から表面に向かうに従って小径となるテーパ状のものであって、裏面側の開口径が５５μｍ、表面側の開口径が２０μｍのものであった。
【０２３５】
次いで、積層体１０Ａを、４５℃の水酸化ナトリウム溶液に２分間浸漬させることにより、積層体１０Ａからレジスト膜１２Ａを除去し、その後、積層体１０Ａに対し、厚みが１０μｍのドライフィルムレジスト（日立化成：フォテック  ＲＹ−３２１０）によって
、第１の裏面側金属層１９Ａの表面全面を覆うよう、レジスト膜１３Ａを形成すると共に、レジスト膜１３Ａに絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈに連通する横幅が６０μｍ、縦幅が２００μｍの２６１１６個の矩形のパターン孔１３Ｈを形成した（図１５（ｂ）参照）。
【０２３６】
ここで、レジスト膜１３Ａの形成において、露光処理は、高圧水銀灯によって８０ｍＪの紫外線を照射することにより行い、現像処理は、１％水酸化ナトリウム水溶液よりなる現像剤に４０秒間浸漬する操作を２回繰り返すことによって行った。
【０２３７】
このようにして、絶縁性シート１１の裏面に、それぞれ絶縁性シート１１の貫通孔１１Ｈ、第１の裏面側金属層１９Ａのパターン孔１９Ｈおよびレジスト膜１３Ａのパターン孔１３Ｈが連通されてなる２６１１６個の表面電極部形成用凹所１０Ｋを形成した。
【０２３８】
次いで、積層体１０Ａをスルファミン酸ニッケルを含有するメッキ浴中に浸漬し、積層体１０Ａに対し、表面側金属層１６Ａを電極として、電解メッキ処理を施して各表面電極部形成用凹所１０Ｋ内に金属を充填することにより、表面電極部１６および第１の裏面側金属層１９Ａによって互いに連結された保持部１９を形成した（図１５（ｃ）参照）。
【０２３９】
次いで、表面電極部１６が形成された積層体１０Ａを、４５℃の水酸化ナトリウム溶液に２分間浸漬させることにより、積層体１０Ａからレジスト膜１２Ａを除去した（図１６（ａ）参照）。
【０２４０】
そして、積層体１０Ａの第１の裏面側金属層１９Ａの表面に、厚さ１２μｍの液状ポリイミド層を形成した（図１６（ｂ）参照）。
一方、直径が２４ｃｍでポリアリレート系繊維よりなるメッシュ（ＮＢＣ株式会社製：Ｖスクリーン  品番Ｖ３８０  厚さ＝４３μｍ、線径＝２３μｍ、メッシュ数＝１５０／ｃｍ、開口率＝４３％）に、試験用ウエハＷ１の集積回路Ｌの各々の被検査領域Ａに対応する位置に、横方向３６００μｍ×縦方向１０００μｍの貫通孔９６６個が打ち抜き加工により穿孔され、その周縁部の両面に、内径が２０．４ｃｍで外径が２４ｃｍのポリエチレンテレフタレートよりなる保護テープを備えた支持体２４を用意した。
【０２４１】
次いで、積層体１０Ａの液状ポリイミド層１８Ａの表面に、貫通孔を形成したこの支持体２４を、その支持体２４の貫通孔内に積層体１０Ａに形成された保持部１９が位置するように位置合わせを行って重ね合わせた（図１６（ｃ）参照）。
そして、支持体の表面から液状ポリイミドを塗布して、厚さ５０μｍの液状ポリイミド層１８Ａを形成した（図１７（ａ）参照）。
【０２４２】
次いで、積層体１０Ａの液状ポリイミド層１８Ａの表面に、片面に厚さ４μｍの銅よりなる金属箔層を有する厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルムをその金属箔層側面を積層体１０Ａの液状ポリイミド層１８Ａに接するように積層し、加圧しつつ加熱し硬化させて絶縁層１８Ｂを形成した後、エッチングを行ってポリイミドフィルムを除去することにより、図１７（ｂ）に示す積層体１０Ｂを作製した。
【０２４３】
積層体１０Ｂは、表面電極部１６が形成された積層体１０Ａの一面に厚みが４８μｍのポリイミドよりなる絶縁層１８Ｂが積層され、該絶縁層１８Ｂの表面に厚さ４μｍの銅よりなる第２の裏面側金属層１７Ａを有するものである（図１７（ｂ）参照）。
【０２４４】
次いで、積層体１０Ｂに対し、第２の裏面側金属層１７Ａの表面全面に、厚みが２５μｍのドライフィルムレジストによって、試験用ウエハＷ１に形成された被検査電極のパターンに対応するパターンに従って直径が８０μｍの円形の２６１１６個のパターン孔２８
Ｈが形成されたレジスト膜２８Ａを形成した（図１７（ｃ）参照）。
【０２４５】
ここで、レジスト膜２８Ａの形成において、露光処理は、高圧水銀灯によって８０ｍＪの紫外線を照射することにより行い、現像処理は、１％水酸化ナトリウム水溶液よりなる現像剤に４０秒間浸漬する操作を２回繰り返すことによって行った。
【０２４６】
次いで、第２の裏面側金属層１７Ａに対し、塩化第二鉄系エッチング液を用い、５０℃、３０秒間の条件でエッチング処理を施すことにより、第２の裏面側金属層１７Ａに、それぞれレジスト膜２８Ａのパターン孔２８Ｈに連通する２６１１６個のパターン孔１７Ｈを形成した（図１８（ａ）参照）。
【０２４７】
その後、絶縁層１８Ｂに対し、アミン系ポリイミドエッチング液（東レエンジニアリング株式会社製、「ＴＰＥ−３０００」）を用い、８０℃、１５分間の条件でエッチング処理を施すことにより、絶縁層１８Ｂに、それぞれ第２の裏面側金属層１７Ａのパターン孔１７Ｈに連通した２６１１６個の貫通孔１８Ｈを形成した（図１８（ｂ）参照）。
【０２４８】
この貫通孔１８Ｈの各々は、絶縁層１８Ｂの表面に向かうに従って小径となるテーパ状のものであって、その底面に裏面電極部１７が露出しており、裏面側の開口径が８０μｍ表面側の開口径が２５μｍのものであった。
【０２４９】
次いで、貫通孔１８Ｈが形成された積層体１０Ａを、４５℃の水酸化ナトリウム溶液に２分間浸漬させることにより、積層体１０Ａからレジスト膜２８Ａを除去し、その後、積層体１０Ａに対し、厚みが２５μｍのドライフィルムレジストによって、第２の裏面側金属層１７Ａの表面全面を覆うよう、レジスト膜２９Ａを形成すると共に、レジスト膜２９Ａに、絶縁層１８Ｂの貫通孔１８Ｈに連通する寸法が２００μｍ×８０μｍの矩形の２６１１６個のパターン孔２９Ｈを形成した（図１８（ｃ）参照）。
【０２５０】
ここで、レジスト膜２９Ａの形成において、露光処理は、高圧水銀灯によって８０ｍＪの紫外線を照射することにより行い、現像処理は、１％水酸化ナトリウム水溶液よりなる現像剤に４０秒間浸漬する操作を２回繰り返すことによって行った。
このようにして、積層体１０Ｂの裏面に、それぞれ絶縁層１８Ｂの貫通孔１８Ｈ、第２の裏面側金属層１７Ａのパターン孔１７Ｈおよびレジスト膜２９Ａのパターン孔２９Ｈが連通されてなる２６１１６個の短絡部形成用凹所１８Ｋを形成した。
【０２５１】
次いで、積層体１０Ｂをスルファミン酸ニッケルを含有するメッキ浴中に浸漬し、積層体１０Ｂに対し、表面側金属層１６Ａを電極として、電解メッキ処理を施して各短絡部形成用凹所１８Ｋ内に金属を充填することにより、表面電極部１６に連結された、短絡部１８および第２の裏面側金属層１７Ａによって互いに連結された裏面電極部１７を形成した（図１９（ａ）参照）。
【０２５２】
次いで、積層体１０Ｃを、４５℃の水酸化ナトリウム溶液に２分間浸漬させることにより、積層体１０Ａからレジスト膜２９Ａを除去した（図１９（ｂ）参照）。
その後、厚みが２５μｍのドライフィルムレジストによって、第２の裏面側金属層１７Ａにおける裏面電極部１７を覆うよう、パターニングされたレジスト膜２９Ｂを形成した積層体１０Ｃを得た（図１９（ｃ）参照）。
【０２５３】
ここで、レジスト膜２９Ｂの形成において、露光処理は、高圧水銀灯によって８０ｍＪの紫外線を照射することにより行い、現像処理は、１％水酸化ナトリウム水溶液よりなる現像剤に４０秒間浸漬する操作を２回繰り返すことによって行った。
【０２５４】
次いで、積層体１０Ｃから保護フィルム４０Ａを除去し、その後、表面側金属層１６Ａおよび第２の裏面側金属層１７Ａに対し、アンモニア系エッチング液を用い、５０℃、３０秒間の条件でエッチング処理を施すことにより、表面側金属層１６Ａの全部と第２の裏面側金属１７Ａの一部を除去した（図２０（ａ）参照）。
【０２５５】
そして、レジスト膜２９Ｂを除去した後、厚みが２５μｍのドライフィルムレジストによって、積層体１０Ｃの絶縁層１８Ｂおよび裏面電極部１７の表面全面にレジスト膜２９Ｃを形成し、このレジスト膜２９Ｃの表面全体に保護フィルム４０Ｂを積層した（図２０（ｂ）参照）。
その後、積層体１０Ｃに対し、アミン系ポリイミドエッチング液（東レエンジニアリング株式会社製、「ＴＰＥ−３０００」）を用い、８０℃、１０分間の条件でエッチング処理を施すことにより、絶縁性シート１１を除去した（図２０（ｃ）参照）。
【０２５６】
次いで、厚みが２５μｍのドライフィルムレジストによって、表面電極部１６および第１の裏面側金属層１９Ａにおける保持部１９となるべき部分を覆うよう、パターニングされたレジスト膜１４Ａを形成した（図２１（ａ）参照）。
【０２５７】
ここで、レジスト膜１４Ａの形成において、露光処理は、高圧水銀灯によって８０ｍＪの紫外線を照射することにより行い、現像処理は、１％水酸化ナトリウム水溶液よりなる現像剤に４０秒間浸漬する操作を２回繰り返すことによって行った。
【０２５８】
その後、第１の裏面側金属層１９Ａに対し、塩化第二鉄系エッチング液を用い、５０℃、３０秒間の条件でエッチング処理を施すことにより、表面電極部１６の基端部分の周面から連続して絶縁層１８Ｂの表面に沿って外方に放射状に伸びる円板リング状の保持部１９を形成し、電極構造体１５を形成した。
保護フィルム４０Ｂを除去した後、４５℃の水酸化ナトリウム水溶液に２分間浸漬することにより、表面電極部１６および保持部１９からレジスト膜１４Ａを除去し、絶縁層１８Ｂおよび裏面電極部１７の表面よりレジスト膜２９Ｃを除去した（図２１（ｂ）参照）。
【０２５９】
その後、積層体１０Ｃの両面に厚みが２５μｍのドライフィルムレジストによって、接点膜９となるべき部分を覆うよう、パターニングされたレジスト膜１４Ｂ、１７Ｅを形成した（図２１（ｃ）参照）。
【０２６０】
レジスト膜１４Ｂ、１７Ｅの各々は横方向４６００μｍ×縦方向２０００μｍである。
この状態で、アミン系ポリイミドエッチング液（東レエンジニアリング株式会社製、「ＴＰＥ−３０００」）を用い、８０℃、１０分間の条件でエッチング処理を施すことにより、支持体２４の各々の貫通孔に電極構造体１５が形成された接点膜９を備えた積層体１０Ｃを得た（図２２（ａ））。
【０２６１】
そして、４５℃の水酸化ナトリウム水溶液に２分間浸漬することにより、接点膜９の両面からレジスト膜１４Ｂ、１７Ｅを除去した（図２２（ｂ））。
その後、支持体２４の周縁部より保護テープを除去し、外径が２２ｃｍ、内径が２０．５ｃｍで厚みが２ｍｍのリング状の窒化シリコンよりなる支持部材２の上に積層体１０Ｂを、その支持体の周縁部が接するように位置あわせして配置した後、支持体を外周方向に引き伸ばしながら多孔膜からなる支持体上から支持部材２の上にシアノアクリレート系接着剤（東亞合成（株）製：品名  アロンアルファ  品番：♯２００）を滴下して接着層を形成し、２５℃で３０分保持することにより、硬化させて本発明に係るシート状プローブ１０を製造した。
【０２６２】
以上においてドライフィルムレジストとしては、日立化成製のＨ−Ｋ３５０を使用した
。
得られたシート状プローブ１０は、横方向４６００μｍ×縦方向２０００μｍの接点膜９を９６６個有し、接点膜９における絶縁層１８Ｂの厚みｄが４８μｍ、電極構造体１５の表面電極部１６の形状が円錐台状で、その基端の径Ｒ１が５５μｍ、その先端の径Ｒ２が２０μｍ、その突出高さｈが２５μｍ、短絡部１８の形状が円錐台状で、その表面側の一端の径Ｒ３が２５μｍ、裏面側の他端の径Ｒ４が８０μｍ、裏面電極部１７の形状が矩形の平板状で、その横幅（径Ｒ５）が８０μｍ、縦幅が２００μｍ、厚みｄ２が１４μｍ、保持部１９の形状が矩形で、その横幅（Ｒ６）が６０μｍ、縦幅が２００μｍ、その厚みｄ１が１４μｍのものである。
【０２６３】
このようにして、合計で４枚のシート状プローブを製造した。
これらのシート状プローブを「シート状プローブＭ１」〜「シート状プローブＭ４」とする。
（実施例２）
実施例１において、支持体２４を直径２４ｃｍで厚さが５３μｍのポリアリレート系繊維よりなるメッシュ（ＮＢＣ株式会社製：Ｖスクリーン  品番Ｖ３００  厚さ＝５３μｍ、線径＝３０μｍ、メッシュ数＝１１８／ｃｍ、開口率＝４２％）に、試験用ウエハＷ１の集積回路Ｌの各々の被検査領域Ａに対応する位置に、横方向３６００μｍ×縦方向１０００μｍの貫通孔９６６個が打ち抜き加工により穿孔されたものに変更し、液状ポリイミド層の厚さを６０μｍに変更した以外は、実施例１と同様にして、合計で４枚のシート状プローブを製造した。
【０２６４】
得られたシート状プローブ１０は、横方向４６００μｍ×縦方向２０００μｍの接点膜９を９６６個有し、接点膜９における絶縁層１８Ｂの厚みｄが５８μｍ、電極構造体１５の表面電極部１６の形状が円錐台状で、その基端の径Ｒ１が５５μｍ、その先端の径Ｒ２が２０μｍ、その突出高さｈが２５μｍ、短絡部１８の形状が円錐台状で、その表面側の一端の径Ｒ３が１２μｍ、裏面側の他端の径Ｒ４が８０μｍ、裏面電極部１７の形状が矩形の平板状で、その横幅（径Ｒ５）が８０μｍ、縦幅が２００μｍ、厚みｄ２が１４μｍ、保持部１９の形状が矩形で、その横幅（Ｒ６）が６０μｍ、縦幅が２００μｍ、その厚みｄ１が１４μｍのものである。
【０２６５】
これらのシート状プローブを「シート状プローブＮ１」〜「シート状プローブＮ４」とする。
（比較例１）
図４１（ａ）に示すような表面側金属層９２Ａ、第２の裏面側金属層９２Ｂ、第１の裏面側金属層９２Ｃを有し、絶縁性シート１１、絶縁層１８Ｂよりなる積層体９０Ｃを用意した。
【０２６６】
積層体９０Ｃは、厚さ４μｍの銅よりなる表面側金属層９２Ａと、厚さ１２．５μｍのポリイミドよりなる絶縁層１８Ｂと、厚さ４μｍの銅よりなる第１の裏面側金属層９２Ｃと、厚さ３７．５μｍのポリイミドよりなる絶縁性シート９１Ｂと、厚さ１０μｍの４２アロイよりなる第２の裏面側金属層９２Ｂと、から構成されたものである。
【０２６７】
この積層体９０Ｃに対して、特開２００４−１７２５８９号に記載された方法に従い、第２の裏面側金属層側９２Ｂに直径９０μｍのパターン孔を形成し、順次に絶縁層１８Ｂ、第１の裏面側金属層９２Ｃ、絶縁性シート１１に連続する貫通孔を形成し、貫通孔の底面に表面側金属層９２Ａを露出させた。
【０２６８】
これにより、短絡部と表面電極部を一括して形成する電極構造体形成用凹所９０Ｋを作成した（図４１（ｂ）参照）。
次いで、積層体９０Ｃをスルファミン酸ニッケルを含有するメッキ浴中に浸漬し、積層体９０Ｃに対し、表面側金属層９２Ａを電極として、電解メッキ処理を施して各短絡部形成用凹所９０Ｋ内に金属を充填した（図４１（ｃ）参照）。
【０２６９】
次いで、絶縁性シート１１をエッチングにより除去した（図４１（ｄ）参照）。
次いで、第１の裏面側金属層にエッチングを行い保持部を形成し、第２の裏面側金属層にエッチングを行いその一部を除去することにより裏面電極部と支持部９２Ｅを形成し、絶縁層１８Ｂにエッチングを行い絶縁層を各々の接点膜に分割した（図４１（ｅ）参照）。
【０２７０】
その後、外径が２２ｃｍ、内径が２０．５ｃｍで厚みが２ｍｍのリング状の窒化シリコンよりなる支持板２の表面に、シアノアクリレート系接着剤（東亞合成（株）製：品名  アロンアルファ  品番：♯２００）を滴下して接着層を形成し、これに接点膜を形成した積層体を積層し、２５℃で３０分保持することにより、接着層を硬化させてシート状プローブを製造した。
【０２７１】
得られたシート状プローブは、絶縁層の厚みｄが３７．５μｍ、電極構造体の表面電極部の形状が円錐台状で、その基端の径が３７μｍ、その先端の径が１３μｍ（平均値）であり、その突出高さが１２．５μｍ、保持部は横幅が６０μｍ、縦幅が２００μｍで厚みが４μｍ、短絡部の形状が円錐台状で、その表面側の一端の径が３７μｍ、裏面側の他端の径が９０μｍ、裏面電極部の形状が矩形の平板状で、その横幅が９０μｍ、縦幅が２００μｍ、厚みが２０μｍのものである。
【０２７２】
このようにして、合計で４枚のシート状プローブを製造した。
これらのシート状プローブを「シート状プローブＯ１」〜「シート状プローブＯ４」とする。
（比較例２）
比較例１において積層体９０Ｃを、厚さ４μｍの銅よりなる表面側金属層９２Ａと、厚さ１７．５μｍのポリイミドよりなる絶縁性シート１１と、厚さ４μｍの銅よりなる第１の裏面側金属層９２Ｃと、厚さ４８μｍのポリイミドよりなる絶縁膜１８Ｂと、厚さ１０μｍの４２アロイよりなる第２の裏面側金属層９２とに変更した。
【０２７３】
さらに、比較例１と同様にして電極構造体形成用凹所９０Ｋを形成して、積層体９０Ｃをスルファミン酸ニッケルを含有するメッキ浴中に浸漬し、積層体９０Ｃに対し、表面側金属層９２Ａを電極として、電解メッキ処理を施して各短絡部形成用凹所９０Ｋ内に金属の充填を試みた。
【０２７４】
しかしながら、短絡部形成用凹所９０Ｋ内に金属の充填はほとんど行われなかった。
また、積層体９０Ｃの短絡部形成用凹所９０Ｋを観察したところ、その底部に表面側金属層９２Ａがほとんど露出していなかった。
〈異方導電性コネクターの作製〉
（１）磁性芯粒子の調製：
市販のニッケル粒子（Ｗｅｓｔａｉｍ社製、「ＦＣ１０００」）を用い、以下のようにして磁性芯粒子を調製した。
【０２７５】
日清エンジニアリング株式会社製の空気分級機「ターボクラシファイア  ＴＣ−１５Ｎ」によって、ニッケル粒子２ｋｇを、比重が８．９、風量が２．５ｍ3／ｍｉｎ、ロータ
ー回転数が２２５０ｒｐｍ、分級点が１５μｍ、ニッケル粒子の供給速度が６０ｇ／ｍｉｎの条件で分級処理し、粒子径が１５μｍ以下のニッケル粒子０．８ｋｇを捕集した。
【０２７６】
さらに、このニッケル粒子０．８ｋｇを、比重が８．９、風量が２．５ｍ3／ｍｉｎ、
ローター回転数が２９３０ｒｐｍ、分級点が１０μｍ、ニッケル粒子の供給速度が３０ｇ／ｍｉｎの条件で分級処理し、ニッケル粒子０．５ｋｇを捕集した。
【０２７７】
得られたニッケル粒子は、数平均粒子径が７．４μｍ、粒子径の変動係数が２７％、ＢＥＴ比表面積が０．４６×１０3ｍ2／ｋｇ、飽和磁化が０．６Ｗｂ／ｍ2であった。
このニッケル粒子を磁性芯粒子Ｑとする。
（２）導電性粒子の調製：
粉末メッキ装置の処理槽内に、磁性芯粒子Ｑ１００ｇを投入し、さらに、０．３２Ｎの塩酸水溶液２Ｌを加えて攪拌し、磁性芯粒子Ｑを含有するスラリーを得た。
【０２７８】
このスラリーを常温で３０分間攪拌することにより、磁性芯粒子Ｑの酸処理を行い、その後、１分間静置して磁性芯粒子Ｑを沈殿させ、上澄み液を除去した。
次いで、酸処理が施された磁性芯粒子Ｑに純水２Ｌを加え、常温で２分間攪拌し、その後、１分間静置して磁性芯粒子Ｑを沈殿させ、上澄み液を除去した。
【０２７９】
この操作をさらに２回繰り返すことにより、磁性芯粒子Ｑの洗浄処理を行った。
そして、酸処理および洗浄処理が施された磁性芯粒子Ｑに、金の含有割合が２０ｇ／Ｌの金メッキ液２Ｌを加え、処理層内の温度を９０℃に昇温して攪拌することにより、スラリーを調製した。
【０２８０】
この状態で、スラリーを攪拌しながら、磁性芯粒子Ｑに対して金の置換メッキを行った。
その後、スラリーを放冷しながら静置して粒子を沈殿させ、上澄み液を除去することにより、導電性粒子Ｐを調製した。
【０２８１】
このようにして得られた導電性粒子に純水２Ｌを加え、常温で２分間攪拌し、その後、１分間静置して導電性粒子を沈殿させ、上澄み液を除去した。
この操作をさらに２回繰り返し、その後、９０℃に加熱した純水２Ｌを加えて攪拌し、得られたスラリーを濾紙によって濾過して導電性粒子を回収した。
【０２８２】
そして、この導電性粒子を、９０℃に設定された乾燥機によって乾燥処理した。
得られた導電性粒子は、数平均粒子径が７．３μｍ、ＢＥＴ比表面積が０．３８×１０3ｍ2／ｋｇ、（被覆層を形成する金の質量）／（磁性芯粒子［Ａ］の質量）の値が０．３であった。
【０２８３】
この導電性粒子を「導電性粒子（ａ）」とする。
（３）フレーム板の作製：
図３２および図３３に示す構成に従い、下記の条件により、上記の試験用ウエハＷ１における各被検査電極領域に対応して形成された９６６個の開口３２を有する直径が８インチのフレーム板３１を作製した。
【０２８４】
このフレーム板３１の材質はコバール（線熱膨張係数５×１０-6／Ｋ）で、その厚みは、６０μｍである。
開口３２の各々は、その横方向（図３２および図３３において左右方向）の寸法が３６００μｍで縦方向（図３２および図３３において上下方向）の寸法が９００μｍである。
【０２８５】
フレーム板３１の開口３２は、図３３に示すように試験用ウエハに形成された集積回路Ｌの１個に対して２個が形成されており、同一集積回路Ｌに対して設けられているフレーム板３１の開口３２は中心間距離（図３３において上下方向）で２０００μｍピッチで配
置されている。
【０２８６】
縦方向に隣接する開口３２の間の中央位置には、円形の空気流入孔３３が形成されており、その直径は１０００μｍである。
（４）異方導電性シート用成形材料の調製：
付加型液状シリコンゴム１００重量部に、導電性粒子３０重量部を添加して混合し、その後、減圧による脱泡処理を施すことにより、異方導電性シート用の成形材料を調製した。
【０２８７】
以上において、使用した付加型液状シリコンゴムは、それぞれ粘度が２５０Ｐａ・ｓであるＡ液およびＢ液よりなる二液型のものであって、その硬化物の圧縮永久歪みが５％、デュロメーターＡ硬度が３２、引裂強度が２５ｋＮ／ｍのものである。
【０２８８】
ここで、付加型液状シリコンゴムおよびその硬化物の特性は、以下のようにして測定されたものである。
（ｉ）付加型液状シリコンゴムの粘度は、Ｂ型粘度計により、２３±２℃における値を測定した。
（ii）シリコンゴム硬化物の圧縮永久歪みは、次のようにして測定した。
【０２８９】
二液型の付加型液状シリコンゴムにおけるＡ液とＢ液とを等量となる割合で攪拌混合した。
次いで、この混合物を金型に流し込み、混合物に対して減圧による脱泡処理を行った後、１２０℃、３０分間の条件で硬化処理を行うことにより、厚みが１２．７ｍｍ、直径が２９ｍｍのシリコンゴム硬化物よりなる円柱体を作製し、この円柱体に対して、２００℃、４時間の条件でポストキュアを行った。
【０２９０】
このようにして得られた円柱体を試験片として用い、ＪＩＳ  Ｋ  ６２４９に準拠して１５０±２℃における圧縮永久歪みを測定した。
（iii）シリコンゴム硬化物の引裂強度は、次のようにして測定した。
【０２９１】
上記（ii）と同様の条件で付加型液状シリコンゴムの硬化処理およびポストキュアを行うことにより、厚みが２．５ｍｍのシートを作製した。
このシートから打ち抜きによってクレセント形の試験片を作製し、ＪＩＳ  Ｋ  ６２４９に準拠して２３±２℃における引裂強度を測定した。
（iv）デュロメーターＡ硬度は、上記（iii）と同様にして作製されたシートを５枚重ね
合わせ、得られた積重体を試験片として用い、ＪＩＳ  Ｋ  ６２４９に準拠して２３±２℃における値を測定した。
（５）異方導電性コネクターの作製：
上記（３）で作製したフレーム板３１および上記（４）で調製した成形材料を用い、特開２００２−３２４６００号公報に記載された方法に従って、フレーム板３１に、それぞれ一の開口３２を塞ぐよう配置され、フレーム板３１の開口縁部に固定されて支持された、図２８に示す構成の９６６個の異方導電性シート３５を形成することにより、異方導電性コネクター３０を製造した。
【０２９２】
ここで、成形材料層の硬化処理は、電磁石によって厚み方向に２Ｔの磁場を作用させながら、１００℃、１時間の条件で行った。
得られた異方導電性シート３５について具体的に説明すると、異方導電性シート３５の各々は、横方向の寸法が６０００μｍ、縦方向の寸法が２０００μｍであり、２６個の導電部３６が１２０μｍのピッチで横方向に一列に配列されてなるものである。
【０２９３】
さらに導電部３６の各々は、横方向の寸法が６０μｍ、縦方向の寸法が２００μｍ、厚みが１５０μｍ、突出部３８の突出高さが２５μｍ、絶縁部３７の厚みが１００μｍである。
【０２９４】
また、横方向において最も外側に位置する導電部３６とフレーム板３１の開口縁との間には、非接続用の導電部３６が配置されている。
非接続用の導電部３６の各々は、横方向の寸法が６０μｍ、縦方向の寸法が２００μｍ、厚みが１５０μｍである。
【０２９５】
また、各異方導電性シート３５における導電部３６中の導電性粒子の含有割合を調べたところ、全ての導電部３６について体積分率で約２５％であった。
このようにして、合計で１２枚の異方導電性コネクターを製造した。
これらの異方導電性コネクターを「異方導電性コネクターＣ１」〜「異方導電性コネクターＣ１２」とする。
〈検査用回路基板の作製〉
基板材料としてアルミナセラミックス（線熱膨張係数４．８×１０-6／Ｋ）を用い、試験用ウエハＷ１における被検査電極のパターンに対応するパターンに従って検査電極２１が形成された検査用回路基板２０を作製した。
【０２９６】
この検査用回路基板２０は、全体の寸法が３０ｃｍ×３０ｃｍの矩形であり、その検査電極は、横方向の寸法が６０μｍで縦方向の寸法が２００μｍである。得られた検査用回路基板を「検査用回路基板Ｔ１」とする。
〈シート状プローブの評価〉
（１）試験１（隣接する電極構造体間の絶縁性）：
シート状プローブＭ１、Ｍ２、シート状プローブＮ１、Ｎ２、シート状プローブＯ１、Ｏ２の各々について、以下のようにして隣接する電極構造体間の絶縁性の評価を行った。
【０２９７】
室温（２５℃）下において、試験用ウエハＷ１を試験台に配置し、この試験用ウエハＷ１の表面上に、シート状プローブをその表面電極部１６の各々が試験用ウエハＷ１の被検査電極７上に位置するよう位置合わせして配置した。
【０２９８】
次いで、このシート状プローブ上に、異方導電性コネクター３０をその導電部３６の各々がシート状プローブの裏面電極部１７上に位置するよう位置合わせして配置した。
さらに、この異方導電性コネクター３０上に、検査用回路基板Ｔ１をその検査電極２１の各々が異方導電性コネクター３０の導電部３６上に位置するよう位置合わせして配置した。
【０２９９】
そして、検査用回路基板Ｔ１を下方に１３０ｋｇの荷重（電極構造体１個当たりに加わる荷重が平均で約５ｇ）で加圧した。
ここで、異方導電性コネクター３０としては下記表１に示すものを使用した。
【０３００】
そして、検査用回路基板Ｔ１における２６１１６個の検査電極２１の各々に順次電圧を印加した。
さらに、電圧が印加された検査電極と他の検査電極との間の電気抵抗をシート状プローブにおける電極構造体１５間の電気抵抗（以下、「絶縁抵抗」という。）として測定し、全測定点における絶縁抵抗が１０ＭΩ以下である測定点の割合（以下、「絶縁不良割合」という。）を求めた。
【０３０１】
ここで、絶縁抵抗が１０ＭΩ以下である場合には、実際上、ウエハに形成された集積回路の電気的検査に使用することが困難である。
以上の結果を下記表１に示す。
【０３０２】
【表１】
0004655742.tif 000002
【０３０３】
（２）試験２（電極構造体の接続安定性）：
シート状プローブＭ３、Ｍ４、シート状プローブＮ３、Ｎ４、シート状プローブＯ３、Ｏ４、の各々について、以下のようにして被検査電極に対する電極構造体１５の接続安定性の評価を行った。
【０３０４】
室温（２５℃）下において、試験用ウエハＷ２を、電熱ヒーターを備えた試験台に配置し、この試験用ウエハＷ２の表面上に、シート状プローブをその表面電極部１６の各々が試験用ウエハＷ２の被検査電極７上に位置するよう位置合わせして配置した。
【０３０５】
次いで、このシート状プローブ上に、異方導電性コネクター３０をその導電部３６の各々がシート状プローブの裏面電極部１７上に位置するよう位置合わせして配置した。
さらに、この異方導電性コネクター３０上に、検査用回路基板Ｔ１をその検査電極２１の各々が異方導電性コネクター３０の導電部３６上に位置するよう位置合わせして配置した。
【０３０６】
そして、検査用回路基板Ｔ１を下方に１３０ｋｇの荷重（電極構造体１個当たりに加わる荷重が平均で約５ｇ）で加圧した。
ここで、異方導電性コネクター３０としては下記表２に示すものを使用した。
【０３０７】
そして、検査用回路基板Ｔ１における２６１１６個の検査電極７について、シート状プローブ、異方導電性コネクター３０および試験用ウエハＷ２を介して互いに電気的に接続された２個の検査電極２１の間の電気抵抗を順次測定した。
【０３０８】
さらに、測定された電気抵抗値の２分の１の値を、検査用回路基板Ｔ１の検査電極２１と試験用ウエハＷ２の被検査電極７との間の電気抵抗（以下、「導通抵抗」という。）として記録し、全測定点における導通抵抗が１Ω以上である測定点の割合（以下、「接続不良割合」という。）を求めた。
【０３０９】
この操作を「操作（１）」とする。
次いで、検査用回路基板Ｔ１に対する加圧を解除し、その後、試験台を１２５℃に昇温してその温度が安定するまで放置し、その後、検査用回路基板Ｔ１を下方に１３０ｋｇの荷重（電極構造体１個当たりに加わる荷重が平均で約５ｇ）で加圧し、上記操作（１）と同様にして接続不良割合を求めた。
【０３１０】
この操作を「操作（２）」とする。
次いで、試験台を室温（２５℃）まで冷却し、検査用回路基板Ｔ１に対する加圧を解除した。この操作を「操作（３）」とする。
【０３１１】
そして、上記の操作（１）、操作（２）および操作（３）を１サイクルとして合計で２００サイクル連続して行った。
ここで、導通抵抗が１Ω以上である場合には、実際上、ウエハに形成された集積回路の電気的検査に使用することが困難である。
【０３１２】
以上の結果を下記表２に示す。
【０３１３】
【表２】
0004655742.tif 000003
【０３１４】
また、試験２が終了した後、シート状プローブＭ３（実施例および比較例）の各々を観
察したところ、いずれの電極構造体１５も絶縁膜５１から脱落しておらず、表面電極部の変形もほとんど観察されず、高い耐久性を有することが確認された。
【図面の簡単な説明】
【０３１５】
【図１】図１は、本発明のシート状プローブの他の実施形態を示した図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）はＸ−Ｘ線による断面図である。
【図２】図２は、図１のシート状プローブにおける接点膜を拡大して示した平面図である。
【図３】図３は、本発明に係るシート状プローブにおける構造を示す説明用断面図である。
【図４】図４は、本発明に係るシート状プローブの電極構造体を拡大して示す説明用断面図である。
【図５】図５（ａ）は、本発明のシート状プローブにおける接点膜の支持部の断面図、図５（ｂ）は、支持体として板状支持体を用いて絶縁層をその表面で支持した場合を示した断面図である。
【図６】図６は、本発明のシート状プローブの他の実施形態を示した図であり、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）はＸ−Ｘ線による断面図である。
【図７】図７は、図６のシート状プローブにおける接点膜を拡大して示した平面図である。
【図８】図８は、本発明に係るシート状プローブにおける構造を示す説明用断面図である。
【図９】図９は、本発明に係るシート状プローブの電極構造体を拡大して示す説明用断面図である。
【図１０】図１０は、本発明のシート状プローブの支持板を接着する方法を示した説明用断面図である。
【図１１】図１１は、本発明のシート状プローブの他の実施形態を示した断面図である。
【図１２】図１２は、本発明のシート状プローブの他の実施形態を示した断面図である。
【図１３】図１３は、本発明のシート状プローブの他の実施形態を示した断面図である。
【図１４】図１４は、本発明に係るシート状プローブを製造するための積層体の構成を示す説明用断面図である。
【図１５】図１５は、本発明に係るシート状プローブを製造するための積層体の構成を示す説明用断面図である。
【図１６】図１６は、本発明に係るシート状プローブを製造するための積層体の他の構成を示す説明用断面図である。
【図１７】図１７は、本発明に係るシート状プローブを製造するための積層体の他の構成を示す説明用断面図である。
【図１８】図１８は、本発明に係るシート状プローブを製造するための積層体の他の構成を示す説明用断面図である。
【図１９】図１９は、本発明に係るシート状プローブを製造するための積層体の他の構成を示す説明用断面図である。
【図２０】図２０は、本発明に係るシート状プローブを製造するための積層体の他の構成を示す説明用断面図である。
【図２１】図２１は、本発明に係るシート状プローブを製造するための積層体の他の構成を示す説明用断面図である。
【図２２】図２２は、本発明に係るシート状プローブを製造するための積層体の他の構成を示す説明用断面図である。
【図２３】図２３は、本発明の回路装置の検査装置およびそれに用いられるプローブカードの実施形態を示した断面図である。
【図２４】図２４は、本発明の回路装置の検査装置およびそれに用いられるプローブカードの他の実施形態を示した断面図である。
【図２５】図２５は、図２４のプローブカードにおける組み立て前後の各状態を示した断面図である。
【図２６】図２６は、図２４に示す検査装置におけるプローブカードを拡大して示す説明用断面図である。
【図２７】図２７は、図２５に示す検査装置におけるプローブカードを拡大して示す説明用断面図である。
【図２８】図２８は、図２６、２９に示すプローブカードにおける異方導電性コネクターの平面図である。
【図２９】図２９は、実施例で作製した試験用ウエハを示す平面図である。
【図３０】図３０は、図２９に示す試験用ウエハに形成された集積回路の被検査電極領域の位置を示す説明図である。
【図３１】図３１は、図３０に示す試験用ウエハに形成された集積回路の被検査電極の配置パターンを示す説明図である。
【図３２】図３２は、実施例で作製した異方導電性コネクターにおけるフレーム板を示す平面図である。
【図３３】図３３は、図３２に示すフレーム板の一部を拡大して示す説明図である。
【図３４】図３４は、従来のプローブカードの一例における構成を示す説明用断面図である。
【図３５】図３５は、従来のシート状プローブの製造例を示す説明用断面図である。
【図３６】図３６は、図３５に示すプローブカードにおけるシート状プローブを拡大して示す説明用断面図である。
【図３７】図３７は、従来のシート状プローブの他の製造例を示す説明用断面図である。
【図３８】図３８は、従来のシート状プローブの他の製造例を示す説明用断面図である。
【図３９】図３９は、リング状の支持板を用いた従来のシート状プローブの断面図である。
【図４０】図４０は、従来のシート状プローブに、リング状の支持板を接着する方法を示した概略断面図である。
【図４１】図４１は、従来のシート状プローブに、リング状の支持板を接着する方法を示した概略断面図である。
【符号の説明】
【０３１６】
１    プローブカード
２    支持板
３    加圧板
４    ウエハ載置台
５    加熱器
６    ウエハ
７    被検査電極
８    接着剤
８ａ  未硬化接着剤
９    接点膜
１０    シート状プローブ
１０Ａ  積層体
１０Ｂ  積層体
１０Ｃ  積層体
１０Ｋ  表面電極部形成用凹所
１１    絶縁性シート
１１Ｈ  貫通孔
１２Ａ  レジスト膜
１２Ｂ  レジスト膜
１２Ｈ  パターン孔
１３Ａ  レジスト膜
１３Ｈ  パターン孔
１４Ａ  レジスト膜
１４Ｂ  レジスト膜
１５    電極構造体
１６    表面電極部
１６Ａ  表面側金属層
１７    裏面電極部
１７Ａ  第２の裏面側金属層
１７Ｅ  レジスト膜
１７Ｈ  パターン孔
１８    短絡部
１８Ｂ  絶縁層
１８Ｈ  貫通孔
１８Ｋ  短絡部形成用凹所
１９    保持部
１９Ａ  第１の裏面側金属層
１９Ｈ  パターン孔
２０    検査用回路基板
２１    検査電極
２２    支持部
２４    多孔膜
２５    支持体
２６    開口部
２７    弾性高分子含浸部
２８Ａ  レジスト膜
２８Ｈ  パターン孔
２９Ａ  レジスト膜
２９Ｂ  レジスト膜
２９Ｈ  パターン孔
２９Ｋ  パターン孔
３０    異方導電性コネクター
３１    フレーム板
３２    開口
３３    空気流入孔
３５    異方導電性シート
３６    導電部
３７    絶縁部
３８    突出部
４０Ａ  保護フィルム
５０    ガイドピン
７５    樹脂含浸多孔膜シート
８０    異方導電性シート
８５    検査用回路基板
８６    検査電極
９０    シート状プローブ
９０Ａ  積層体
９０Ｂ  積層体
９０Ｃ  積層体
９０Ｋ  電極構造体形成用凹所
９１    絶縁性シート
９１Ａ  絶縁性シート材
９２    金属層
９２Ａ  表面側金属層
９２Ｂ  第２の裏面側金属層
９２Ｃ  第１の裏面側金属層
９２Ｈ  開口部
９２Ｎ  絶縁部
９２Ｔ  先端径
９３    レジスト膜
９３Ａ  レジスト膜
９４Ａ  レジスト膜
９４Ｂ  レジスト膜
９５    電極構造体
９６    表面電極部
９７    裏面電極部
９８    短絡部
９８Ｈ  貫通孔
９９    支持板
１００    接着剤
１０１    板状支持体
１０２    支持部
Ａ    被検査電極領域
Ｌ    集積回路
Ｐ    導電性粒子
Ｑ    磁性芯粒子
ｄ    厚み
ｄ１  厚み
ｄ２  厚み
ｈ    突出高さ
Ｒ    径
Ｒ１  径
Ｒ２  径
Ｒ３  径
Ｒ４  径
Ｒ５  径
Ｒ６  径
Ｗ    距離
【図１】
0004655742.tif 000004
【図２】
0004655742.tif 000005
【図３】
0004655742.tif 000006
【図４】
0004655742.tif 000007
【図５】
0004655742.tif 000008
【図６】
0004655742.tif 000009
【図７】
0004655742.tif 000010
【図８】
0004655742.tif 000011
【図９】
0004655742.tif 000012
【図１０】
0004655742.tif 000013
【図１１】
0004655742.tif 000014
【図１２】
0004655742.tif 000015
【図１３】
0004655742.tif 000016
【図１４】
0004655742.tif 000017
【図１５】
0004655742.tif 000018
【図１６】
0004655742.tif 000019
【図１７】
0004655742.tif 000020
【図１８】
0004655742.tif 000021
【図１９】
0004655742.tif 000022
【図２０】
0004655742.tif 000023
【図２１】
0004655742.tif 000024
【図２２】
0004655742.tif 000025
【図２３】
0004655742.tif 000026
【図２４】
0004655742.tif 000027
【図２５】
0004655742.tif 000028
【図２６】
0004655742.tif 000029
【図２７】
0004655742.tif 000030
【図２８】
0004655742.tif 000031
【図２９】
0004655742.tif 000032
【図３０】
0004655742.tif 000033
【図３１】
0004655742.tif 000034
【図３２】
0004655742.tif 000035
【図３３】
0004655742.tif 000036
【図３４】
0004655742.tif 000037
【図３５】
0004655742.tif 000038
【図３６】
0004655742.tif 000039
【図３７】
0004655742.tif 000040
【図３８】
0004655742.tif 000041
【図３９】
0004655742.tif 000042
【図４０】
0004655742.tif 000043
【図４１】
0004655742.tif 000044