(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に対して熱処理を行う熱処理装置において、
熱処理プレートと、
前記熱処理プレートに固定されることなく載置されたシート状物であって、その表面に、基板の周縁部と当接するリング状のシール部と、前記シール部の内側において基板を当接支持する凸部とが形成されたシート状物と、
基板と前記シート状物との間に形成される空間の気体を排出するための排出孔と、
を備えていることを特徴とする熱処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の熱処理装置において、
前記シート状物には、前記シール部より外側に開口部が形成され、
前記装置は、前記開口部内に配置された挿入部材を備え、
前記開口部と前記挿入部材との間に前記シート状物の伸縮を許容する隙間を設けていることを特徴とする熱処理装置。
【請求項３】
請求項２に記載の熱処理装置において、
さらに、前記シール部より外側の上方に前記シート状物から隔てて設けられ、前記シート状物が前記熱処理プレートから浮き上がることを規制する浮き上がり規制部材を備えることを特徴とする熱処理装置。
【請求項４】
請求項２または請求項３に記載の熱処理装置において、
さらに、基板の水平方向の位置決めを行うガイド部材を備え、
前記ガイド部材は前記開口部内に配置されて前記挿入部材を兼ねることを特徴とする熱処理装置。
【請求項５】
請求項３に記載の熱処理装置において、
基板の水平方向の位置決めを行うガイド部材と、
前記ガイド部材に当接して前記ガイド部材の位置合わせを行う位置合わせ部材と、
をさらに備え、
前記ガイド部材は前記開口部内に配置されて前記挿入部材を兼ねるとともに、前記位置合わせ部材は前記浮き上がり規制部材を兼ねることを特徴とする熱処理装置。
【請求項６】
請求項１に記載の熱処理装置において、
前記シート状物上であって前記シール部より外側に載置され、前記シート状物の伸縮を許容する押さえ部材と、
を備えていることを特徴とする熱処理装置。
【請求項７】
請求項６に記載の熱処理装置において、
前記シール部より外側の上方に前記シート状物から隔てて設けられ、前記シート状物が前記熱処理プレートから浮き上がることを規制する浮き上がり規制部材を備えることを特徴とする熱処理装置。
【請求項８】
請求項６または請求項７に記載の熱処理装置において、
さらに、基板の水平方向の位置決めを行うガイド部材を備え、
前記ガイド部材は前記シート状物上であって前記シール部より外側に載置されて、前記押さえ部材を兼ねることを特徴とする熱処理装置。
【請求項９】
請求項７に記載の熱処理装置において、
基板の水平方向の位置決めを行うガイド部材と、
前記ガイド部材に当接して前記ガイド部材の位置合わせを行う位置合わせ部材と、
をさらに備え、
前記ガイド部材は前記シート状物上であって前記シール部より外側に載置されて、前記押さえ部材を兼ねるとともに、前記位置合わせ部材は前記浮き上がり規制部材を兼ねることを特徴とする熱処理装置。
【請求項１０】
請求項１に記載の熱処理装置において、
前記シール部より外側の上方に前記シート状物から隔てて設けられ、前記シート状物が前記熱処理プレートから浮き上がることを規制する浮き上がり規制部材を備えることを特徴とする熱処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）に対して熱処理を行う熱処理装置に係り、特に、熱処理プレートから微小空間を隔てて載置される基板を吸着した状態で熱処理する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、基板に形成されるパターンの線幅寸法や線幅均一性の要求値が厳しくなるにしたがい、フォトリソグラフィのベーク熱処理、特に露光後のベーク(PEB:Post Exposure Bake)における温度均一性の要求も高くなっている。
【０００３】
そこで、基板を吸着して熱処理を行う熱処理装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。この熱処理装置は、熱処理プレートの上面に、基板を支持する凸部と基板の周縁部と当接するリング状のシール部とが設けられている。また、熱処理プレートの上下面を貫通して、気体を排出する排出孔が形成されている。基板が熱処理プレートに載置されると、基板と熱処理プレートとの間に閉塞された空間が形成される。この空間の気体を排出することにより基板が吸着される。このとき、基板に反りが生じている場合であっても矯正することができるので、基板を均一な温度に加熱することができる。
【特許文献１】特開平１０−２８４３６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
基板と当接する凸部も熱処理プレートと同様に金属であるので、基板へ与えられる熱は主に凸部を介して伝達される。よって、基板面内において凸部の接触部分と非接触部分とで熱履歴が大きく異なるという不都合がある。このような不都合については、先行特許出願（特許願２００５−３５３４３２）に係る先行発明によって解消が図られている。
【０００５】
この先行発明の一態様は、熱処理プレートの上面に、凸部が形成された樹脂製のシート状物を設けている。そして、シート状物の上に載置された基板を吸着して、所定の熱処理を行う。この先行発明によれば凸部に金属が用いられていないので、基板面内において凸部の接触部分と非接触部分との熱履歴の差を低減させることができる。
【０００６】
しかしながら、本発明者らは、熱処理プレートとシート状物との材質が異なることに起因する不都合を知見した。熱処理プレートの材質としては銅等の熱伝導率の高い金属が例示され、シート状物の材質としてはポリイミド等の樹脂が例示される。このように、熱処理プレートとシート状物との材質が異なると線膨張量も異なるので、シート状物を熱処理プレートに固定してしまうとシート状物に皺や撓みが生じる。このようなシート状物に処理対象の基板を載置すると、熱処理品質が低下してしまうという不都合が生じる。
【０００７】
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、熱処理プレートの上面に設けられるシート状物が熱処理プレートに対して伸縮しても、シート状物に皺等が生じることを防止することができる熱処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板に対して熱処理を行う熱処理装置において、熱処理プレートと、前記熱処理プレートに固定されることなく載置されたシート状物であって、その表面に、基板の周縁部と当接するリング状のシール部と、前記シール部の内側において基板を当接支持する凸部とが形成されたシート状物と、基板と前記シート状物との間に形成される空間の気体を排出するための排出孔と、を備えていることを特徴とするものである。
【０００９】
［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、シート状物を熱処理プレートに載置することで、シート状物が伸縮してもこの伸縮が妨げられることはない。よって、シート状物に皺等が発生することを防止できる。
【００１０】
本発明において、前記シート状物には、前記シール部より外側に開口部が形成され、前記装置は、前記開口部内に配置された挿入部材を備え、前記開口部と前記挿入部材との間に前記シート状物の伸縮を許容する隙間を設けていることが好ましい（請求項２）。開口部と挿入部材との間にシート状物の伸縮を許容する隙間を設けているので、シート状物の伸縮が挿入部材によって妨げられない。
【００１１】
本発明において、さらに、前記シール部より外側の上方に前記シート状物から隔てて設けられ、前記シート状物が前記熱処理プレートから浮き上がることを規制する浮き上がり規制部材を備えることが好ましい（請求項３）。浮き上がり規制部材を備えているので、シート状物が熱処理プレートから浮き上がることを適切に規制することができる。
【００１２】
本発明において、さらに、基板の水平方向の位置決めを行うガイド部材を備え、前記ガイド部材は前記開口部内に配置されて前記挿入部材を兼ねることが好ましい（請求項４）。ガイド部材が挿入部材を兼ねることで、構造を簡略化できる。
【００１３】
本発明において、基板の水平方向の位置決めを行うガイド部材と、前記ガイド部材に当接して前記ガイド部材の位置合わせを行う位置合わせ部材と、をさらに備え、前記ガイド部材は前記開口部内に配置されて前記挿入部材を兼ねるとともに、前記位置合わせ部材は前記浮き上がり規制部材を兼ねることが好ましい（請求項５）。ガイド部材が挿入部材を兼ね、位置合わせ部材が浮き上がり規制部材を兼ねることで、構造をさらに簡略化できる。
【００１４】
本発明において、前記シート状物上であって前記シール部より外側に載置され、前記シート状物の伸縮を許容する押さえ部材と、を備えていることが好ましい（請求項６）。シート状物の伸縮を許容する押さえ部材を備えていることで、シート状物の伸縮が妨げられない。
【００１５】
本発明において、前記シール部より外側の上方に前記シート状物から隔てて設けられ、前記シート状物が前記熱処理プレートから浮き上がることを規制する浮き上がり規制部材を備えることが好ましい（請求項７）。浮き上がり規制部材を備えているので、シート状物が熱処理プレートから浮き上がることを適切に規制することができる。
【００１６】
本発明において、さらに、基板の水平方向の位置決めを行うガイド部材を備え、前記ガイド部材は前記シート状物上であって前記シール部より外側に載置されて、前記押さえ部材を兼ねることが好ましい（請求項８）。ガイド部材が押さえ部材を兼ねることで、構造を簡略化できる。
【００１７】
本発明において、基板の水平方向の位置決めを行うガイド部材と、前記ガイド部材に当接して前記ガイド部材の位置合わせを行う位置合わせ部材と、をさらに備え、前記ガイド部材は前記シート状物上であって前記シール部より外側に載置されて、前記押さえ部材を兼ねるとともに、前記位置合わせ部材は前記浮き上がり規制部材を兼ねることが好ましい（請求項９）。ガイド部材が押さえ部材を兼ね、位置合わせ部材が浮き上がり規制部材を兼ねることで、構造をさらに簡略化できる。
【００１８】
本発明において、前記シール部より外側の上方に前記シート状物から隔てて設けられ、前記シート状物が前記熱処理プレートから浮き上がることを規制する浮き上がり規制部材を備えることが好ましい（請求項１０）。浮き上がり規制部材を備えることによって、シート状物の浮き上がりを適切に規制することができる。
【発明の効果】
【００１９】
この発明に係る熱処理装置によれば、シート状物を熱処理プレートに載置することで、シート状物が伸縮してもこの伸縮が妨げられることはない。よって、シート状物に皺等が発生することを防止できる。
【実施例１】
【００２０】
以下、図面を参照して本発明の実施例１を説明する。
図１は、実施例１に係る熱処理装置の概略構成を示す縦断面図であり、図２（ａ）は、熱処理プレートの平面図であり、図２（ｂ）は支持シート１１の一部分の平面図である。
【００２１】
熱処理プレート１は、平面視で基板Ｗよりやや大径の円形を呈する。熱処理プレート１の材質としては熱伝導率の高い銅やアルミニウム等の金属が例示される。この熱処理プレート１には、マイカヒータなどの発熱体３が付設されている。発熱体３と熱処理プレート１の上面との間にあたる伝熱部５には、図示しないヒートパイプが複数本埋設されている。また、図示しない複数本のヒートパイプの間には、図示しない冷却溝が形成され、冷却用の流体が流通される。
【００２２】
この熱処理プレート１の上面には、樹脂製の支持シート１１が設けられている。支持シート１１には凸部１３とシール部１５とが形成されている。また、シール部１５より外側において、第１開口部Ａ１と第２開口部Ａ２とが設けられている。このような支持シート１１は、温度に応じた変形に対して拘束されることなく熱処理プレート１の上面に設けられている。より詳しくは、支持シート１１は、熱処理の際に、比較的広い温度域（たとえば、室温から処理温度（約２００度）までの範囲）で昇降温する。このとき、支持シート１１が熱処理プレート１とは異なる熱膨張率を有するので、熱処理プレート１に対して支持シート１１が水平方向（面内方向）に伸縮する。この支持シート１１の熱処理プレート１に対する相対的な伸縮が、支持シート１１自体の皺や撓み等を伴わずに自由に許容されている状態で、熱処理プレート１上に載置されている。具体的には支持シート１１を熱処理プレート１に固定、固着されることなく直接載置してもよいし、熱処理プレート１との間に水平方向への滑りを良好にする物質を介して載置してもよい。なお、支持シート１１は、この発明におけるシート状物に相当する。
【００２３】
凸部１３は、複数個（図２（ａ）では３７個）であり、規則的に配置されている。各凸部１３は円柱形状を呈しており、その径は上端から下端側にかけてやや太くなっている。各凸部１３の高さは、たとえば、支持シート１１の凹部から７５μｍであり、支持シート１１の裏面からでは１２５μｍである。この凸部１３の上端で基板Ｗを当接支持する。
【００２４】
シール部１５は平面視で基板Ｗの外径よりやや小径のリング状を呈し、凸部１３の周囲を囲む。シール部１５の高さは、各凸部１３の高さと同じである。このシール部１５が基板Ｗと当接することで、基板Ｗと支持シート１１との間に形成される空間（以下では「微小空間ｍｓ」と記載する）の側方を閉塞する。実施例１では、シール部１５から支持シート１１の外周縁までは同じ高さで一体に形成されている。このため、図２（ｂ）では、シール部１５から支持シート１１の外周縁までの範囲をまとめて斜線で明示している。ただし、シール部１５は基板Ｗの周縁部と当接する部位であり、図２においては、内周円１５ａと外周円１５ｂとの間によって囲まれる範囲に相当する。本明細書では、支持シート１１のうち、外周円１５ｂより外周側を「シール部１５より外側」と呼ぶこととする。
【００２５】
第１開口部Ａ１は複数個（６個）であり、それぞれシール部１５の外周円１５ｂに接するように等間隔で形成されている。第２開口部Ａ２も複数個（６個）であり、各第１開口部Ａ１の間であって、第１開口部Ａ１より支持シート１１の周縁側に設けられている。第１開口部Ａ１は、この発明における開口部に相当する。
【００２６】
上述した支持シート１１の製法、材質について説明する。本実施例では、支持シート１１は耐熱性のある樹脂をエッチング処理することで作られる。樹脂としては、さらに耐薬性が有していることが好ましい。具体的には、ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリサルフォン（ＰＳＦ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、または耐熱性ゴム材料が例示される。ただし、支持シート１１の製作方法はこれに限られるものではない。たとえば、樹脂製のフィルムまたはシート等に凸部１３とシール部１５をそれぞれ熱溶着により設けてもよい。また、支持シート１１を一体に成形してもよい。
【００２７】
熱処理プレート１上には、支持シート１１のほかに、ガイド２１とボルト２３と止め輪２５とガイド用リング２７とを備えている。ガイド２１は、上部に傾斜面が形成された略円柱形状を呈する。ガイド２１としては基板Ｗに傷をつけないピーク材が好ましい。このようなガイド２１は複数個（６個）であり、それぞれ支持シート１１の第１開口部Ａ１内に配置されて、熱処理プレート１上に直接載置されている。ガイド２１も、熱処理プレート１に固定、固着されていない。また、ガイド２１が配置されたとき、第１開口部Ａ１との間に、支持シート１１の伸縮を許容する程度に十分大きな隙間が形成されるように、ガイド２１および第１開口部Ａ１が構成されている。このガイド２１によって基板Ｗの水平方向の位置決めを行う。ガイド２１は、この発明におけるガイド部材（特に挿入部材を兼ねるガイド部材）に相当する。
【００２８】
ガイド用リング２７は、平面視で各ガイド２１を囲むような中空部を有する円環状を呈した板状物である。ガイド用リング２７の内周縁には各ガイド２１の傾斜面の一部に当接するように、略半円形の切欠きが形成されている。さらに、ガイド用リング２７には、第２開口部Ａ２に対応する位置に６個の貫通孔が形成されている。各貫通孔にはボルト２３が挿通される。各ボルト２３にはガイド用リング２７がボルト２３から脱落するのを防止するために止め輪２５が取り付けられる。そして、各ボルト２３を第２開口部Ａ２に挿通して、熱処理プレート１に締結する。なお、ボルト２３と第２開口部Ａ２との間にも、ガイド２１と第１開口部Ａ１との間の隙間と同等、またはそれ以上の隙間が形成されている。
【００２９】
ボルト２３が熱処理プレート１に所定量埋設されると、ガイド用リング２７はガイド２１に当接するとともに、止め輪から少し浮いた状態になる。これによって、ガイド用リング２７はガイド２１の位置合わせを行う。また、このとき、ガイド用リング２７の下面と支持シート１１の上面との間にわずかな間隔を形成するように構成されている。本実施例では、シール部１５より外側の支持シート１１の厚みが１２５μｍに対し、ガイド用リング２７の下面を熱処理プレート１の上面から３００μｍの高さとし、両者の間隔を１７５μｍとしている。ガイド用リング２７は、この発明における位置合わせ部材に相当する。
【００３０】
また、本実施例では、熱処理プレート１と支持シート１１とにわたって貫通する、排出孔３１と貫通孔４１とを備えている。
【００３１】
排出孔３１は、微小空間ｍｓの気体を排出するために設けられている。排出孔３１は複数個（６個）であり、各排出孔３１には、熱処理プレート１の下面側において、排出配管３３の一端側が共通して連通接続されている。排出配管３３の他端側には真空吸引源３５が連通接続されている。この真空吸引源３５は、例えば、クリーンルームに設けられたバキュームのユーティリティである。排出配管３３には、圧力（負圧）を調整する開閉弁３７と、圧力を計測する圧力計３９とが設けられている。排出配管３３と真空吸引源３５とは、排出手段として機能する。
【００３２】
貫通孔４１は、昇降ピン４３を挿通するために設けられている。貫通孔４１は３個であり、平面視で熱処理プレート１の中心を重心とする正三角形の各頂点にあたる位置にそれぞれ形成されている。各貫通孔４１に挿通される昇降ピン４３は、その下端側で図示省略の昇降機構に連結されている。昇降機構によって昇降ピン４３が昇降することで、図示しない搬送手段との間で基板Ｗの受け渡しを行う。
【００３３】
制御部５１は、上述した発熱体３の出力と、開閉弁３７の開閉と、昇降機構等を統括的に操作する。これらの操作は、予め記憶されているレシピに基づいて行われる。さらに、開閉弁３７の開閉操作は、圧力計３９の検出結果に基づいて行われる。制御部５１は、各種処理を実行する中央演算処理装置（ＣＰＵ）や、演算処理の作業領域となるＲＡＭ（Random-Access Memory）や、各種情報を記憶する固定ディスク等の記憶媒体等によって実現されている。
【００３４】
次に、実施例１に係る熱処理装置の動作について説明する。図３は、基板Ｗに対して熱処理を行う処理手順を示すフローチャートである。
【００３５】
＜ステップＳ１＞  熱処理プレートを昇温する
制御部５１は発熱体３を加熱させて、熱処理プレート１を所定の処理温度に制御する。このとき、支持シート１１が熱処理プレート１に対して相対的に伸縮する。図４に支持シート１１が伸縮する様子を模試的に示す。図示するように、実線で示す支持シート１１が一点鎖線で示す位置まで変形する（伸びる）様子を表している。しかしながら、このように支持シート１１が伸びた場合であっても、第１開口部Ａ１とガイド２１との間には所定の隙間が形成されているので、ガイド２１が支持シート１１に干渉することはない。よって、支持シート１１に皺や撓みが発生することがない。
【００３６】
＜ステップＳ２＞  基板Ｗを搬入する
制御部５１による昇降機構の操作によって、昇降ピン４３は図示しない搬送手段から基板Ｗを受け取って、支持シート１１上に基板Ｗを載置する。基板Ｗは凸部１３によって当接支持され、シール部１５によって基板Ｗと支持シート１１の間に形成される微小空間ｍｓの側方を閉塞する。
【００３７】
＜ステップＳ３＞  基板Ｗを吸着する
制御部５１は圧力計３９の計測結果を参照しつつ開閉弁３７を操作して、微小空間ｍｓの気体を排出する。微小空間ｍｓの圧力は負圧に調整され、基板Ｗは熱処理プレート１側に吸着される。
【００３８】
＜ステップＳ４＞  基板Ｗに対して熱処理を行う
基板Ｗを吸着すると、予め決められた時間だけこの状態を保持することで、基板Ｗに対して所定の熱処理を行う。
【００３９】
＜ステップＳ５＞  基板Ｗを搬出する
所定時間の熱処理を終えると、制御部５１は開閉弁３７を閉止して、微小空間ｍｓの圧力を大気圧にする。これにより、基板Ｗの吸着が解除される。次いで、制御部５１は昇降ピン４３を制御して、基板Ｗを上方に持ち上げて搬出する。
【００４０】
このとき、支持シート１１は基板Ｗとともに熱処理プレート１から浮き上がろうとする場合がある。図５は、支持シート１１が浮き上がろうとする様子を模式的に示す図である。しかし、シール部１５より外側における支持シート１１の上方には、わずかな間隔をあけてガイド用リング２７が配置されているので、支持シート１１の浮き上がりは適切に規制される。
【００４１】
＜ステップＳ６＞  熱処理プレートを降温する
処理対象である基板Ｗの全てに熱処理を行ったあとは、制御部５１は発熱体３の加熱を終了する。これにより、熱処理プレート１の温度は室温まで降下する。
【００４２】
このように、実施例１に係る熱処理装置によれば、第１開口部Ａ１とガイド２１との間には所定の隙間を形成しているので、支持シート１１の伸縮を妨げない。したがって、支持シート１１に皺や撓み等が発生することを防止できる。
【００４３】
また、ガイド用リング２７は、シール部１５より外側の上方であって、支持シート１１からわずかに隔てた位置に配置されているので、支持シート１１の浮き上がりを好適に規制できる。
【００４４】
また、ガイド２１が第１開口部Ａ１に挿入されていることによって、支持シート１１の位置あわせを行うことができ、かつ、支持シート１１全体が熱処理プレート１に対して大きく移動することを防止できる。
【実施例２】
【００４５】
以下、図面を参照して本発明の実施例２を説明する。
図６は、実施例２に係る熱処理装置の概略構成を示す縦断面図である。なお、実施例１と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。
【００４６】
この実施例２に係る熱処理装置は、ガイド２１が支持シート１１上に載置されていることを特徴とする。すなわち、実施例２の支持シート１１には、凸部１３とシール部１５と第２開口部Ａ２とが形成されており、実施例１で説明した第１開口部Ａ１は形成されていない。
【００４７】
ガイド２１は、それぞれ支持シート１１上の所定位置に直接載置されている。ガイド２１の重さは、支持シート１１の伸縮を許容する程度に軽量であることが好ましい。ガイド２１は、この発明におけるガイド部材（特に、押さえ部材を兼ねるガイド部材）に相当する。このように構成される熱処理装置によって所定の熱処理が行われるとき、支持シート１１はガイド２１を載置した状態で伸縮し、ガイド２１は伸縮に応じて水平方向に移動する。
【００４８】
このように、実施例２に係る熱処理装置によっても、支持シート１１の水平方向の伸縮は許容されているので、支持シート１１が熱処理プレート１に対して伸縮するときに支持シート１１に皺や撓みが発生することを防止できる。
【００４９】
さらに、ガイド２１が支持シート１１を熱処理プレート１に押さえつけているので、支持シート１１と熱処理プレート１との間に外気が進入することを防止できる。これにより、支持シート１１と熱処理プレート１との間で気体が膨張収縮することにより、支持シート１１に皺や撓み等を生じさせることを未然に防止できる。
【実施例３】
【００５０】
以下、図面を参照して本発明の実施例３を説明する。
図７は、実施例３に係る熱処理プレートの平面図である。なお、実施例１と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。
【００５１】
この実施例３に係る熱処理装置は、平面視リング状を呈する押さえ部材２２を備えていることを特徴とする。すなわち、実施例３の支持シート１１には、凸部１３とシール部１５とが形成されており、実施例１で説明した第１、第２開口部Ａ１、Ａ２は形成されていない。
【００５２】
押さえ部材２２は、その内径が基板Ｗの外径より大きく形成されており、実施例１で説明したガイド２１のように基板Ｗの水平方向の位置決めを行う機能を有していない。そして、支持シート１１上に載置されて、支持シート１１の伸縮を許容しつつ、支持シート１１を熱処理プレート１に押さえる。押さえ部材２２の重さは、支持シート１１の伸縮を許容する程度に軽量であることが好ましい。このように構成される熱処理装置によって所定の熱処理が行われるとき、支持シート１１はガイド２２を載置した状態で伸縮する。
【００５３】
上述するように実施例３に係る熱処理装置によっても、支持シート１１の伸縮は許容されているので、支持シート１１が熱処理プレート１に対して伸縮するときに支持シート１１に皺や撓みが発生することを防止できる。
【００５４】
さらに、押さえ部材２２がリング状であるので、支持シート１１と熱処理プレート１との間に外気が進入することを全周にわたって防止できる。これにより、支持シート１１と熱処理プレート１との間で気体が膨張収縮することにより、支持シート１１に皺や撓み等を生じさせることを未然に防止できる。
【実施例４】
【００５５】
以下、図面を参照して本発明の実施例４を説明する。
図８は、実施例４に係る熱処理装置の概略構成を示す縦断面図である。なお、実施例１と同じ構成については同符号を付すことで詳細な説明を省略する。
【００５６】
この実施例４に係る熱処理装置は、浮き上がり規制部材２９を備えていることを特徴とうする。すなわち、実施例４の支持シート１１には、凸部１３とシール部１５とが形成されており、実施例１で説明した第１、第２開口部Ａ１、Ａ２は形成されていない。
【００５７】
浮き上がり規制部材２９は、正面視でＬ型を呈する。この浮き上がり規制部材２９の一端が熱処理プレート１の側部に設けられ、Ｌ字に折れ曲がった他端側がシール部１５より外側の上方を覆うように配置される。
【００５８】
このように、実施例４に係る熱処理装置によっても、支持シート１１の伸縮を一切妨げるものがないので、支持シート１１に皺や撓み等が発生することを防止できる。また、浮き上がり規制部材２９を備えることで、支持シート１１の浮き上がりを好適に規制することができる。
【００５９】
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
【００６０】
（１）実施例４では、浮き上がり規制部材２９を備えていたがこれに限られない。すなわち、浮き上がり規制部材２９を省略して熱処理プレート１を構成してもよい。これによっても、支持シート１１の伸縮を妨げるものが排除されているので、支持シート１１に皺や撓み等が発生することを防止できる効果を得ることができる。
【００６１】
（２）実施例１では、ガイド部材２１が熱処理プレート１の上面に載置していたが、ガイド部材２１を熱処理プレート１に固定してもよい。
【００６２】
（３）実施例１、２では、ガイド部材２１の形状を例示したが、ガイド部材２１の形状は適宜に設計変更可能である。
【００６３】
（４）実施例１では、ガイド部材２１が挿入部材を兼ねる構成となっていたが、これに限られない。他の部材によって挿入部材を兼ねてもよいし、専ら支持シート１１の位置あわせと支持シート１１全体の移動を防止するという、挿入部材のみの機能を有するもの（たとえば、ボルトなどの締結部材）を設けてもよい。
【００６４】
同様に、実施例２では、ガイド部材２１が押さえ部材を兼ねる構成であったが、これに限らず、ガイド部材２１以外のもので適宜に押さえ部材を構成してもよい。
【００６５】
（５）実施例１、２では、ガイド用リング２７が浮き上がり規制部材を兼ねる構成となっていたが、これに限られない。他の部材によって浮き上がり規制部材を兼ねてもよいし、専ら支持シート１１の浮き上がりを規制するという、浮き上がり規制部材のみの機能を有するものを設けてもよい。
【００６６】
（６）上述した各実施例では、凸部１３は、その上部から下部にかけて径を大きくしていたが、特にこの形状に限られるものではない。また、凸部１３の配置も適宜に設計変更することができる。さらに、凸部１３は点接触で基板Ｗを支持するものであったが、凸部を連ねて畝状とし、線接触で基板Ｗを支持するように変更してもよい。
【００６７】
（７）上述した各実施例では、基板Ｗが円形である場合であったが、これに限られず、矩形状等の基板を処理対象としてもよい。この場合は、基板の形状に合わせてシール部１５の形状を円環形状から適宜に変更することができる。
【００６８】
（８）上述した各実施例では、伝熱部５にヒートパイプを埋設した構成を例に採って説明したが、ヒートパイプを用いていない基板熱処理装置であっても適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】実施例１に係る熱処理装置の概略構成を示す縦断面図である。
【図２】熱処理プレートの平面図である。
【図３】熱処理装置による処理手順を示すフローチャートである。
【図４】支持シートが伸縮する様子を模試的に示す図である。
【図５】支持シートが浮き上がろうとする様子を模式的に示す図である。
【図６】実施例２に係る熱処理装置の概略構成を示す縦断面図である。
【図７】実施例３に係る熱処理プレートの平面図である。
【図８】実施例４に係る熱処理装置の概略構成を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００７０】
１  …熱処理プレート
１１  …支持シート
１３  …凸部
１５  …シール部
２１  …ガイド
２２  …押さえ部材
２３  …ボルト
２５  …止め輪
２７  …ガイド用リング
２９  …浮き上がり防止部材
３１  …排出孔
Ｗ  …基板
ｍｓ  …微小空間
Ａ１  …第１開口部
Ａ２  …第２開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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