(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
密閉容器内で被処理物を載置して回転する回転ヘッド部と、前記密閉容器の下方に配置された前記回転ヘッド部に対向する非接触式回転動力伝達体と、前記非接触式回転動力伝達体を同心円状に外囲する固定部とからなる非接触型基板回転処理装置であって、
前記回転ヘッド部は、非接触式回転力受動手段と、前記非接触式回転力受動手段を同心円状に外囲するリング状の永久磁石とを備え、
前記固定部は、前記リング状の永久磁石に対向するように同心円状に配設された第二種超電導体からなるピン止め体と、前記ピン止め体を冷却する冷却手段とを備え、
前記冷却手段で前記ピン止め体を臨界温度以下に冷却して前記リング状の永久磁石との間に磁気的ピン止め力を発生させて前記回転ヘッド部を所定の位置に磁気浮上させ、前記非接触式回転動力伝達体によって発生した回転力により前記回転ヘッド部側に対応して回転力を追従発生させて前記回転ヘッド部を回転させるように構成してなる非接触式被処理物回転処理装置。
【請求項２】
前記ピン止め体を昇降手段で昇降することにより前記回転ヘッド部を浮上又は下降させることを特徴とする請求項１に記載の非接触型被処理物回転処理装置。
【請求項３】
前記密閉容器の床壁内面に前記回転ヘッド部を保持する保持台が設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の非接触型被処理物回転処理装置。
【請求項４】
前記回転ヘッド部の上面に前記基板を載置及び交換するための保持手段が設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の非接触型被処理物回転処理装置。
【請求項５】
前記被処理物を載せたアームを保持台上に保持された前記回転ヘッド部の上方に横方向から挿入する工程と、前記アームを下降して前記回転ヘッド上の前記保持ピンに前記被処理物を受け渡す工程と、前記被処理物を受け渡した後の前記アームを前記回転ヘッド部の上方から横方向へ引き抜く工程と、前記昇降手段により前記ピン止め体を上昇させて前記回転ヘッド部を浮上させる工程と、前記非接触式回転動力伝達体により前記回転ヘッド部を追従して回転させる工程と、前記非接触式回転動力伝達体により前記回転ヘッド部の回転を追従して停止させてから前記昇降手段により前記ピン止め体を下降させて前記回転ヘッド部を前記保持台上に保持する工程と、からなる前記被処理物の処理方法を実施するための請求項１〜４のいずれかに記載の非接触型被処理物回転処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体や液晶などの製造において、薄板状物、特に基板を非接触で回転させることにより、その表面に薄膜を形成し、または表面を洗浄、乾燥する装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体や液晶などの製造においては、ウェーハーやガラス板等の基板の表面に薄膜を形成し、あるいは表面を洗浄又は乾燥する作業工程があるが、そこでは回転ヘッド部上に載置された基板を高速で回転させる装置が用いられている。
【０００３】
例えば、薄膜形成工程においては、コーティング液が滴下された基板を高速回転させることにより、コーティング液を遠心力で拡げて薄膜を形成するスピンコーターなる装置が用いられている。
【０００４】
従来のスピンコーターの構造を図９に示す。図９はスピンコーターの構造を示す断面図である。
【０００５】
スピンコーター は、水平に置かれた円板状のスピンヘッド５０と、その下面中心から
下方に延びる回転軸５２と、その回転軸５２によりスピンヘッド５０と接続される駆動モーター５１から主に構成されている。スピンヘッド５０の上面にはウェーハー５３が載置され、その周囲には、スピンヘッド５０全体を覆うように飛散防止カップ５６が設けられている。飛散防止カップ５６の上面は開口しており、その上方にはコーティング液５４を滴下するための吐出ノズル５５が配置されている。
【０００６】
このスピンコーターの動作を以下に説明する。
まず、前工程から移送されたウェーハー５３は、スピンヘッド５０上に真空チャッキング等により載置される。次に、駆動モーター５１により回転軸５２を介してスピンヘッド５０とともにウェーハー５３を高速回転（例えば、４０００ｒｐｍなど）させる。
【０００７】
そして、回転するウェーハー５３の表面に上方のノズル５５からコーティング液５４を滴下すると、コーティング液５４は遠心力によりウェーハー５３表面に拡がり薄膜を形成する。
【０００８】
なお、この薄膜の形成に寄与しなかった余分のコーティング液５４は、飛散防止カップ５５に衝突することにより捕集され下部から回収される。
【０００９】
このような薄膜形成工程は、薄膜への不純物の混入を避けるためクリーン環境下にある密閉容器内で行われる。従って、スピンコーターは通常は回転軸５２を境として、スピンヘッド５０のある上部が密閉容器内に、駆動モーター５１のある下部が容器外に、それぞれ設置されることになる。このように回転軸５２が密閉容器の床壁を貫通するため、その貫通部分には密閉容器内のクリーン環境を保持するためのシール材５７が設けられている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、従来の半導体基板回転処理装置においては、シール材の部分から微粒子状の異物が発生して密閉容器内のクリーン環境を汚染してしまうことを完全に防止することができず、処理後の基板の品質低下を招くという問題があった。
【００１１】
また、駆動モーター等の保守及び修理交換を行うためには回転ヘッド部と回転軸を取り外さなければならないため、密閉容器内での薄膜形成作業を長期間中断することとなり、基板処理の歩留まりを悪化させてしまうという問題もあった。
【００１２】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、密封容器内のクリーン環境を汚染することがなく、保守及び修理交換を容易に行うことができる基板回転処理装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の目的を達成するための請求項１に係る発明は、密閉容器内で基板を載置して回転する回転ヘッド部と、前記密閉容器の下方に配置された前記回転ヘッド部に対向する非接触式回転動力伝達体と、前記非接触式回転動力伝達体を同心円状に外囲する固定部とからなる非接触型被処理物回転処理装置であって、前記回転ヘッド部は、非接触式回転力受動手段と、前記非接触式回転力受動手段を同心円状に外囲するリング状の永久磁石とを備え、前記固定部は、前記リング状の永久磁石に対向するように同心円状に配設された第二種超電導体からなるピン止め体と、前記ピン止め体を冷却する冷却手段とを備え、前記冷却手段で前記ピン止め体を臨界温度以下に冷却して前記リング状の永久磁石との間に磁気的ピン止め力を発生させて前記回転ヘッド部を所定の位置に磁気浮上させ、前記非接触式回転動力伝達体によって発生した回転力により前記回転ヘッド部側に対応して回転力を追従発生させて前記回転ヘッド部を回転させるように構成してなる非接触式被処理物回転処理装置である。
【００１４】
このように構成された発明により、密閉容器内に設置された回転ヘッド部を密閉容器外から非接触状態で浮上させて回転操作することができる。
【００１５】
なお、第二種超電導体とは、磁場の強さがある値を超えると材料内部に超電導と常電導の部分が混在しはじめる材料をいう。また、磁気的ピン止め力とは、第二種超電導体を通過する外部磁束が、材料内部の常伝導部分に保持されることにより生じる復元力をいう。
【００１６】
請求項２に記載の発明は、前記ピン止め体を昇降手段で昇降することにより前記回転ヘッド部を浮上又は下降させることを特徴とする請求項１に記載の非接触型被処理物回転処理装置である。
【００１７】
請求項３に記載の発明は、前記密閉容器の床壁内面に前記回転ヘッド部を保持する保持台が設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の非接触型被処理物回転処理装置である。
【００１８】
請求項４に記載の発明は、前記回転ヘッド部の上面に前記被処理物を載置及び交換するための保持部材が形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の非接触型被処理物回転処理装置である。
【００１９】
請求項５に記載の発明は、前記基板を載せたアームを保持台上に保持された前記回転ヘッド部の上方に水平方向から挿入する工程と、前記アームを下降して前記回転ヘッド上の前記保持部材に前記被処理物を受け渡す工程と、前記被処理物を受け渡した後の前記アームを前記回転ヘッド部の上方から水平方向へ引き抜く工程と、前記昇降手段により前記ピン止め体を上昇させて前記回転ヘッド部を浮上させる工程と、前記非接触式回転動力伝達体により前記回転ヘッド部を追従して回転させる工程と、前記非接触式回転動力伝達体により前記回転ヘッド部の回転を追従して停止させてから前記昇降手段により前記ピン止め体を下降させて前記回転ヘッド部を前記保持台上に保持する工程と、からなる前記被処理物の処理方法を実施するための請求項１〜４のいずれかに記載の非接触型被処理物回転処理装置である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係る非接触型被処理物回転処理装置によれば、回転ヘッド部と第二種超電導体の間に生じる磁気的ピン止め力により回転ヘッド部を浮上させ、その浮上した回転ヘッド部を非接触式回転動力伝達体により回転させることにより、密閉容器内に置かれた回転ヘッド部を容器内の雰囲気に影響を与えることなく容器外から回転操作するので、密閉容器内のクリーンな環境を維持したまま薄膜形成を行うことができ、薄板状物、特に半導体基板などの被処理物の品質を向上させることができる。
【００２１】
また、密封容器内の回転ヘッド部には駆動部分がないため保守・修理の必要はほとんどなく、かつ回転ヘッド部を浮上・回転させる密封容器外の部分を一体的に構成することができるため、半導体基板などの被処理物回転処理装置を小型化して製造ラインに設置しやすくすることができるとともに、密閉容器内の作業を長期間中断することなく被処理物回転処理装置の保守及び修理交換を容易に行うことができ、半導体基板などの被処理物の各種の処理の歩留まりを改善することができる。
【００２２】
更に、ロボットアーム等を介しての基板のスムーズな受け渡しを行うことにより、半導体基板などの薄板状被処理物の処理の効率化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
ここでは例として、被処理物を半導体ウエハの如き基板を処理する回転処理装置の１つであるスピンコーターについて説明する。
【００２４】
本発明に係るスピンコーターの第１の実施形態を図１に示す。図１は、スピンコーターの側面からの断面図である。
【００２５】
スピンコーターは、密閉容器内で回転するスピンヘッド１（回転ヘッド部に相当）と、床壁３をはさんで密閉容器の下方からスピンヘッド１を回転操作する固定部２から主に構成される。
【００２６】
スピンヘッド１は、図示しない基板を載置する保持ピン４８が立設されている非磁性材からなる円板状のテーブル４と、その底面に設置されたリング状の永久磁石５及び非接触式回転力受動手段である回転力受動体６から構成される。スピンヘッド１の下方には、非回転時のスピンヘッド１を保持するための保持台７が、床壁３上に複数立設されている。テーブル４の外周部４ａ及びその外周部と接する保持台７の端部７ａには傾斜が設けられており、保持台７上のスピンヘッド１の中心軸が常に一定の位置に保たれるようになっている。また、スピンヘッド１及び保持台７の周囲には、スピンヘッド１を覆うように上面が開口した筒状の飛散防止カップ８が配置されており、スピンヘッド１の上方にはコーティング液９を滴下する吐出ノズル１０が設けられている。
【００２７】
スピンヘッド１の底面図を図２に示す。なお、永久磁石については、磁石の極性を「Ｎ」及び「Ｓ」により表している。
【００２８】
リング状の永久磁石５と回転力受動体６は、テーブル４の底面上に同心円状に配設されている。
【００２９】
外周側に設置されたリング状の永久磁石５は、表面に現れる極性が「Ｎ」又は「Ｓ」のいずれか片方になるように磁化されている。
【００３０】
内周側に設置された回転力受動体６は、表面に現れる極性が周方向に交互に変わるよう
に配置された複数の永久磁石から構成されている。
【００３１】
なお、図２においては、例として４つの永久磁石からなる構成を示しているが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【００３２】
固定部２は、主に第二種超電導体１１、断熱容器１２及び回転駆動部１３から構成される。
【００３３】
ピン止め体である第二種超電導体１１は、その冷却手段であるリング状の中空の断熱容器１２内に冷却材１４、例えば液体窒素や液体ヘリウムに浸漬した状態で収納されている。断熱容器１２は二重構造となっており、二つの隔壁の間をほぼ真空状態にすることにより断熱効果を奏している。また、第二種超電導体１１の底面と断熱容器１２との間には、熱伝導に優れた材料、例えば銅からなる伝熱板１５が敷設されており、冷却材１４は伝熱板１５を介して下部に設けられた冷却器１６により冷却されるようになっている。
【００３４】
また回転駆動部１３は、円板状の金属板１７とその上面に設置された非接触式回転動力伝達体である回転力伝達体１８からなり、下方に設置された駆動モーター１９と接続されている。なお、この駆動モーター１９には、回転と停止を頻繁に繰り返すスピンコーターの機能の上から、ブレーキ付きモーターを用いることが望ましい。
【００３５】
断熱容器１２及び駆動モーター１９は支持架台２０の上面部２１に固定されており、この上面部２１は昇降装置２２、例えばエアシリンダやサーボモーターにより上昇又は下降できるようになっている。
【００３６】
固定部２の上面図を図３に示す。なお、永久磁石の極性の表示については、図２の場合と同様である。
【００３７】
第二種超電導体１１は短尺の円柱形状のバルク体であり、スピンヘッド１に設置されたリング状の永久磁石５と対向するように断熱容器１２内に同心円状に複数設置される。それら複数の第二種超電導体１１がなす同心円の内外径の大きさは、対向するリング状の永久磁石５の内外径よりも大きくすることが、スピンヘッド１を安定的に浮上させる点から好ましい。
【００３８】
この第二種超電導体１１の材料は、イットリウム系（Y-Ba-Cu-O）、ガドリニウム系（Ga-Ba-Cu-O）、ネオジム系（Nd-Ba-Cu-O）またはユーロピウム系（Eu-Ba-Cu-O）の酸化物
からなるものであることが望ましい。
【００３９】
なお、第二種超電導体１１の形状及び配置は、リング状の永久磁石５に対向するものであれば、図３に示す構成に限定されるものではない。
【００４０】
回転駆動部１３は、断熱容器１２の内側に位置するように設置され、回転力伝達体１８はスピンヘッド１の回転力受動体６と対向するように金属板１７上に配置される。
【００４１】
この回転力伝達体１８は、回転力受動体６と同じく周方向に極性が交互に変わるように配置された永久磁石から構成されるが、回転力受動体６と同一仕様とすることが後述する磁気的吸引力を高め、製造コストを合理化する上から好ましい。
【００４２】
このように、第二種超電導体１１、断熱容器１２及び回転駆動部１３は、簡易的な構造を有するとともに一体的に構成されている。
【００４３】
以上のように構成されたスピンコーターの動作について説明する前に、スピンヘッドが浮上及び回転する原理について説明する。
【００４４】
最初にスピンヘッドが操作部より浮上する原理について、図４に基づき詳細に説明する。図４は、スピンヘッドのリング状の永久磁石と固定部の第二種超電導体との関係を表した模式図である。
【００４５】
まず図４（ａ）のように、水平方向に対称な形状を有する永久磁石３０（スピンヘッド１のリング状の永久磁石５に相当）を、同じく水平方向に対称な第二種超電導体３１（固定部２の第二種超電導体１１に相当）から上方に所定の距離ｄだけ離して拘束手段３２により保持する。なお、永久磁石３０はＮ極が第二種超電導体３１に対向するように磁化されている。
【００４６】
この状態においては、永久磁石３０から発生する磁束３３は、第二種超電導体３１の内部を単に通過するだけである。
【００４７】
次に図４（ｂ）のように、第二種超電導体３１を液体窒素３４に浸すなどして臨界温度以下まで冷却する。超電導状態になった第二種超電導体内３１では、永久磁石３０からの磁束３３が量子化されて、内部に存在する常電導部分にあたかもピンで止めたかのように捕捉・保持されるというピンニング効果３６が生じる。このとき、永久磁石３０と第二種超電導体３１からなる系のポテンシャルエネルギーは安定状態となる。
【００４８】
このような状態から図４（ｃ）のように永久磁石３０の拘束手段３２を解除すると、永久磁石３０は第二種超電導体３１に向かって重力により落下するため両者間の距離はｄよりも小さくなるが、このことはピン止めされた位置３６から磁束３３がずれて系のポテンシャルエネルギーが不安定になることを意味する。そのため、ポテンシャルエネルギーを安定させる方向、つまり図４（ｂ）の状態に戻るように永久磁石３０には重力と反対の軸方向にピン止め力３７が生じるため、第二種超電導体３１から距離ｄの位置において永久磁石３０が浮上することとなる。
【００４９】
この現象は、図４（ｄ）のように永久磁石３０が水平方向に移動した場合においても同様であり、系のポテンシャルエネルギーが安定する径方向にピン止め力３８が生じる。
【００５０】
なお、上記の所定の距離ｄは、永久磁石３０と第二種超電導体３６の形状及び永久磁石３０の磁力の強さなどから一義的に定まるものである。
【００５１】
次に、第二種超電導体の上に浮上した永久磁石を回転する方法について、図５に基づいて詳細に説明する。図５は、スピンヘッドの永久磁石と、操作部の第二種超電導体及び永久磁石の位置関係を示した模式図であり、図１と同じ部分には同一の符号を付している。
【００５２】
スピンヘッド１は、上記で説明した原理により、リング状の永久磁石５からの磁束４０が第二種超電導体１１内にピン止めされることにより固定部２の上方に浮上する。このとき、互いに対向する回転力受動体６と回転力伝達体１８は、周方向に極性が交互に変わるように配置された永久磁石から構成されているため、回転力伝達体１８が設置されている金属板１７を適当に回転させて異なる極同士を対向させるようにすることにより、両者の間に磁気的な吸引力４１を発生させることができる。その状態で駆動モーター１９により回転駆動部１３を回転させると、浮上しているスピンヘッド１を吸引力４１を介して連動して回転させることができる。ここで回転力受動体６及び回転力伝達体１８は、周方向に極性が交互に変わるように配置された永久磁石から構成されているため、単一の極性同士とした場合に比べて、永久磁石の磁気的吸引力を回転に関して効果的に利用することがで
きる。
【００５３】
このとき、第二種超電導体１１に捕捉されているリング状の永久磁石５からの磁束４０も周方向へ動くことになるが、これらのリング状の永久磁石５と第二種超電導体１１は水平方向に対称な形状であるため、系のポテンシャルエネルギーが変化することはなく、スピンヘッド１の回転に影響を与えることはない。
【００５４】
なお、なんらかの原因により、スピンヘッド１が軸方向又は径方向へずれた場合には、図４のようにピン止め力が発生してもとの位置に戻るため、安定的に回転状態を維持することができる。
【００５５】
以上を参考にして、本発明に係るスピンコーターの動作を、図６に基づいて以下に詳細に説明する。図６はスピンコーターの動作の流れを示す断面図であり、図１と同じ部分には同一の符号を付している。
【００５６】
最初に待機状態として、スピンヘッド１を保持台７上に保持し、固定部２をスピンヘッド１から所定の距離だけ離れた下方に配置する。ここで「所定の距離」とは、図４における「距離ｄ」に相当するものである。そして、断熱容器１２内の第二種超電導体１１を冷凍機１６により臨界温度以下まで冷却する。
【００５７】
次に、飛散防止カップ８を上方に移動して、水平方向からロボットアーム４６のフォーク部４７上に載置された基板４５をスピンヘッド１の上方へ移動させる（図６（ａ）参照。）。
【００５８】
スピンヘッド１の上方の所定の位置にくるまで基板４５を移動した後、ロボットアーム４６を下降させて、スピンヘッド１上に立設された突起部である保持ピン４８に基板４５を受け渡す（図６（ｂ）参照。）。この保持ピン４８は、先端部に円錐状のシリコンゴムが取り付けられており、スピンヘッド１上の基板をシリコンゴムの斜面で外周から挟む込むようにして保持するものである。
前記保持ピン４８は、シリコンウエハなどの円板薄板状の基板４５の周縁を、点接触で保持して高速回転させながら表面処理するのに有効なものである。しかし、点接触でなくても被処理物の周縁などを一時的に保持できるものであれば、例えば、皿のようなものの円錐面の一部を使用した保持部、あるいは被処理物の底面の凹部や凸部に係合して保持できる手段を採用することも可能である。
【００５９】
基板４５を受け渡した後、ロボットアーム４６を水平方向に引き抜いて、飛散防止カップ８を元の位置まで下降させる（図６（ｃ）参照。）。
【００６０】
以上のようにして基板４５がスピンヘッド１上に載置された後に、昇降装置２２を用いて支持架台２０の上面部２１を上昇させることにより、スピンヘッド１を保持台７から所定の距離だけ離れた高さまで浮上させてから、駆動モーター１９により回転駆動部１３を介してスピンヘッド１とともに基板２３を高速回転させる。そして、回転する基板２３の表面に上方の吐出ノズル１０からコーティング液９を滴下すると、コーティング液９は遠心力により基板２３の表面に拡がり薄膜を形成する。薄膜を形成しなかった余分のコーティング液９は、飛散防止カップ８に衝突することにより捕集され下部から回収される（図６（ｄ）参照）。
【００６１】
基板４５表面に薄膜が形成された後は、駆動モーター１９を停止させることによりスピンヘッド１の回転を停止させる。そして、昇降装置２２を操作して支持架台２０の上面２１を降下させることにより、スピンヘッド１を保持台７上に保持する。最後に、基板４５は上記と逆の手順でロボットアーム４６によりスピンヘッド１上から取り上げられて次の処理工程へ移送される。
【００６２】
このように、密閉容器内のスピンヘッド１には駆動部分がないため保守又は修理を行う必要はほとんどない。また、駆動部分を有する密閉容器外の固定部２は、簡易な構造で一体的に構成されるため小型化できるとともに、保守及び修理交換が容易である。
【００６３】
また、第二種超電導体１１を超伝導状態にしたら回転装置の休止中もそれを維持することが合理的で操作上無駄がない。
【００６４】
本発明に係るスピンコーターの第２の実施形態を図７に示す。図７は、第２の実施形態に係るスピンコーターの断面図である。
【００６５】
本実施形態は、第１の実施形態における非接触式回転動力伝達体である回転力伝達体１８を、周方向に配列された複数の電磁石２３により構成したものである。
【００６６】
これらの電磁石２３による磁力の向きが周方向に順に異なるように電流を制御することにより、回転力受動体６と電磁石２３の間にＤＣブラシレス同期モーターを構成することができる。
【００６７】
従って、駆動モータ１９などの機械的な回転機構が不要となるため、操作部２を更に小型化できるとともに、保守及び修理交換も容易化することができる。
【００６８】
本発明に係る回転装置の第３の実施形態を図８に示す。図８は、第３の実施形態に係るスピンコーターの断面図である。
【００６９】
本実施形態は、第２の実施形態における非接触式回転力受動手段である回転力受動体６を、円盤状の導電性金属板２４により構成したものである。
【００７０】
本実施形態においては、第２の実施形態の場合と同様に電磁石２３による磁力の向きが周方向に順に異なるように電流を制御することにより、電磁石２３の磁界により導電性金属板２４に渦電流を誘導してスピンヘッド１に回転力を生じさせることができる。
【００７１】
従って、本実施形態によりスピンヘッド１の構造を更に簡易なものとすることができる。
【００７２】
なお、上記の第１〜第３の実施形態は、前述したように基板上に薄膜を形成するスピンコーターを例としたものであるが、基板表面の洗浄又は乾燥に係る他の種類の基板処理回転装置にも適用できることはいうまでもない。
【００７３】
例えば、図１に示す第１の実施形態においては、洗浄装置とする場合にはコーティング液９の代わりに洗浄水を用いればよく、乾燥装置とする場合には吐出ノズル１０を取り除いた構成とすればよい。
【００７４】
本発明に係る非接触式被処理物回転処理装置は、シリコンウエハなどの半導体基板の処理工程において、高速回転で薄板状の被処理物の処理に適しているが、その処理はスピンコートに限らず、洗浄や乾燥工程に使用することができる。
例えば、被処理物として理化学や医学方面の研究の分野、更にバイオテクノロジーの分野などにおいて、被処理物に対して高速回転に伴なって発生する遠心力で処理するような用途に使用する機器に利用することができる。
本発明に係る装置は、被処理物を高速で回転させることを前提とするものであるから、特に高速回転におけるバランス性を考慮して被処理物を保持する手段を持つ装置として設計する必要がある。この保持する手段は、ピンのように点接触するもの、あるいは円錐面の一部を利用したものなど、被処理物の形状や大きさや重量、発生する遠心力などを考慮して設計する。
また、被処理物が薄板状物に限らず、例えば、血液を入れた細いガラス容器のような他の形態のものでも遠心処理することが可能であり、その特徴を活かして理化学的、医学的あるいはバイオ学などの分野において効果的に利用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明に係る非接触型スピンコーターの断面図である。
【図２】本発明に係る非接触型スピンコーターの回転ヘッド部の底面図である。
【図３】本発明に係る非接触型スピンコーターの操作部の上面図である。
【図４】磁気浮上の原理を示す模式図である。
【図５】回転の原理を示す模式図である。
【図６】本発明に係る非接触型スピンコーターの動作を説明する断面図である。
【図７】本発明に係る非接触型スピンコーターの第２の実施形態の断面図である。
【図８】本発明に係る非接触型スピンコーターの第３の実施形態の断面図である。
【図９】従来のスピンコーターの断面図である。
【符号の説明】
【００７６】
１  スピンヘッド          ２  操作部          ３  床壁
４  テーブル          ５  リング状の永久磁石        ６  回転力受動体
７  保持台            ８  飛散防止カップ            ９  コーティング液
１０  吐出ノズル      １１  第二種超電導体          １２  断熱容器
１３  回転駆動部      １４  液体窒素                １５  伝熱板
１６  冷却器          １７  金属板                  １８  回転力伝達体
１９  駆動モータ      ２０  支持架台                ２１  上面部
２２  昇降装置        ２３  電磁石                  ２４  導電性金属板
３０  永久磁石        ３１  第二種超電導体          ３２  拘束手段
３３  磁束            ３４  液体窒素                ３５  断熱容器
３６  ピン止め部分            ３７  軸方向のピン止め力    
３８  径方向のピン止め力      ４０  磁気的吸引力
４１  リング状の永久磁石の磁束        ４５  基板
４６  ロボットアーム        ４７  フォーク部        ４８  保持ピン
５０  スピンヘッド      ５１  駆動モータ            ５２  回転軸
５３  ウェーハー        ５４  コーティング液        ５５  吐出ノズル
５６  飛散防止カップ    ５７  シール材  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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