(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状部品の一つの側部に沿って予め並べられた複数のフィルム状部品を、順に板状部品に対して押圧して接合する接合装置であって、
上記フィルム状部品を上記板状部品に対して押圧するためのツールを下端に備える複数の上側ヘッドと、
これら複数の上側ヘッドを同時に昇降させる上側駆動部と、
上記上側ヘッド部を突出位置と退避位置とに移動可能である、個々の上側ヘッド部毎に設けられた上側ヘッド選択部と、
上記板状部品の下面側を支持するためのステージを上端に備え、それぞれ上記上側ヘッドに対向して設けられた複数の下側ヘッドと、
これら複数の下側ヘッドを同時に昇降させる下側駆動部と、
上記下側ヘッドを突出位置と退避位置とに移動可能である、個々の下側ヘッド部毎に設けられた下側ヘッド選択部とを備え、
上記下側駆動部により上記複数の下側ヘッドを上昇させると、上記下側ヘッド選択部により突出位置に設定された下側ヘッドのステージのみが板状部品の下面側に当接し、かつ、上記上側駆動部により上記複数の上側ヘッドを降下させると、上記上側ヘッド選択部により突出位置に設定された上側ヘッドのツールのみがフィルム状部品に当接する、接合装置。
【請求項２】
上記ツールの幅及び上記ステージの幅は１個のフィルム状部品の幅に対応するように設定されている、請求項１に記載の接合装置。
【請求項３】
上記ツールの幅が少なくとも２種類あり、かつ上記ステージの幅が少なくとも２種類ある、請求項１に記載の接合装置。
【請求項４】
上記板状部品はプラズマディスプレイパネルであり、上記フィルム状部品はフレキシブルプリント回路基板である、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の接合装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネル等の板状部品の側部に沿って予め並べられたフレキシブルプリント回路基板等の複数のフィルム状部品を、順に板状部品に対して押圧して接合する接合装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰパネル）の側部に沿って設けられた電極部に対して、その駆動回路等が形成されたフレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ基板）は、以下のように接合される。
【０００３】
まず、ＰＤＰパネルの電極部に異方性導電性テープ（ＡＣＦテープ）が貼り付けられる。次に、ＦＰＣ基板の電極部がＰＤＰパネルの電極部に対して位置決めされ、所定の押圧力でＦＰＣ基板がＰＤＰ基板に対して圧着される（仮圧着）。複数個のＦＰＣ基板がＰＤＰパネルの電極部に対して仮圧着され、仮圧着が終了した時点ではＰＤＰパネルの電極部に沿って複数のＦＰＣ基板が並べられている。最後に、仮圧着時よりも大きい押圧力でＦＰＣ基板がＰＤＰ基板に対して圧着される（本圧着）。
【０００４】
図６は、上記本圧着を実行するための接合装置の一例を示している。この接合装置は、下端にツール１を備える上側ヘッド２と、上端にステージ３を備える下側ヘッド４とを備えている。上側ヘッド２及び下側ヘッド４は、それぞれサーボモータ等を備える駆動機構５，６により昇降する。複数のＦＰＣ基板８を仮圧着済みのＰＤＰパネル９が図示しない搬送機構により接合装置に供給されると、まず、下側ヘッド４が上昇してステージ３によりＰＤＰパネル９の下面側が支持される。次に、上側ヘッド２が降下してツール１によりＦＰＣ基板８がＰＤＰパネル９に対して押圧され、ＦＰＣ基板８の電極部がＰＤＰパネル９の電極部に接合（本圧着）される。
【０００５】
この図６の接合装置では、ツール１及びステージ３の幅Ｗ１，Ｗ２（ＦＰＣ基板８及びＰＤＰパネル９の電極部が延在する方向の寸法）は、２個のＦＰＣ基板８を同時に接合できるように設定されている。従って、図７において矢印Ａで示すように、ツール１とステージ３は、ＰＤＰパネル９の電極部９ａの一端側（この例では左端側）から、２個毎にＦＰＣ基板８の電極部８ａを接合する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来の接合装置には、以下の問題がある。
まず、ＰＤＰパネル９の一つの電極部９ａに接合されるＦＰＣ基板８の個数が奇数個であると、図７及び図８に示すようにＰＤＰパネル９の電極部９ａの他端側（この例では右端側）の近傍では１個のＦＰＣ基板８をツール１とステージ３により電極部９ａに接合することになる。このときステージ３はＰＤＰパネル９の図において右端を超えて延びているため、ＰＤＰパネル９の右端側のエッジ９ｂがステージ３と干渉する。この干渉があると、加圧時の応力集中によりエッジ９ｂが損傷ないしは破損するおそれがある。
【０００７】
また、上記のようにツール１及びステージ３の幅Ｗ１，Ｗ２が２個のＦＰＣ基板８に対応している場合、すなわち一対のツール１とステージ３で２個のＦＰＣ基板８を同時に圧接する場合、ツール１とステージ３の平行度を高精度で調節する必要があり、調整及び管理が困難である。
【０００８】
さらに、接合装置により接合されるＰＤＰパネル９及びＦＰＣ基板８の種類、寸法等の変更時には、ツール１やステージ３を交換する必要があり、その作業が非常に煩雑である。
【０００９】
そこで、本発明はＰＤＰパネル等の板状部品に対してＦＰＣ基板等のフィルム状部品を接合する接合装置において、板状部品のエッジとステージの干渉を防止すること、ツールとステージの平行度の調整及び管理を容易にすること、並びに板状部品やフィルム状部品の種類や寸法の変更時におけるツールやステージの交換を不要ないしはその頻度を低減することを課題としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、板状部品の一つの側部に沿って予め並べられた複数のフィルム状部品を、順に板状部品に対して押圧して接合する接合装置であって、上記フィルム状部品を上記板状部品に対して押圧するためのツールを下端に備える複数の上側ヘッドと、これら複数の上側ヘッドを同時に昇降させる上側駆動部と、上記上側ヘッド部を突出位置と退避位置とに移動可能である、個々の上側ヘッド部毎に設けられた上側ヘッド選択部と、上記板状部品の下面側を支持するためのステージを上端に備え、それぞれ上記上側ヘッドに対向して設けられた複数の下側ヘッドと、これら複数の下側ヘッドを同時に昇降させる下側駆動部と、上記下側ヘッドを突出位置と退避位置とに移動可能である、個々の下側ヘッド部毎に設けられた下側ヘッド選択部とを備え、上記下側駆動部により上記複数の下側ヘッドを上昇させると、上記下側ヘッド選択部により突出位置に設定された下側ヘッドのステージのみが板状部品の下面側に当接し、かつ、上記上側駆動部により上記複数の上側ヘッドを降下させると、上記上側ヘッド選択部により突出位置に設定された上側ヘッドのツールのみがフィルム状部品に当接する、接合装置を提供する。
【００１１】
それぞれツールを備える複数の上側ヘッドは上側駆動部により同時に昇降し、かつそれぞれステージを備える複数の下側ヘッドは下側駆動部により同時に昇降する。従って、複数対のツール及びステージにより複数のフィルム状部品を板状部品に対して同時に押圧して接合することができる。また、下側ヘッド選択部により突出位置に設定された下側ヘッドのステージのみが下側ヘッドの上昇時に板状部品の下面側に当接し、かつ上側ヘッド選択部により突出位置に設定された上側ヘッドのツールのみがフィルム状部品に当接する。従って、複数対のツールとステージのうち、板状部品に対してフィルム状部品を押圧するものを選択することができる。よって、板状部品の一辺の端部近傍でフィルム状部品を板状部品に接合する際には、板状部品の端部に対応する位置の上側ヘッド及び下側ヘッドを退避位置に設定することにより、板状部品のエッジとステージの干渉を防止することができる。
【００１２】
上記ツールの幅及び上記ステージの幅は１個のフィルム状部品の幅に対応するように設定することが好ましい。この場合、１個のフィルム状部品毎にツールとステージの平行度の調節及び管理を行うことができるため、ツール及びステージの幅が２個以上のフィルム状部品に対応するように設定されている場合と比較して、ツールとステージの平行度の調整及び管理が容易である。
【００１３】
上記ツールの幅が少なくとも２種類あり、かつ上記ステージの幅が少なくとも２種類あることが好ましい。この場合、種々の板状部品やフィルム状部品の寸法や種類に対応してツール及びステージの幅を設定することが好ましい。これにより接合を行う板状部品やフィルム状部品の変更時におけるツールやステージの交換が不要となり、ないしはその頻度が低減する。
【００１４】
本発明における板状部品及びフィルム状部品は特に限定されないが、例えば、板状部品にはプラズマディスプレイパネルがあり、フィルム状部品にはフレキシブルプリント回路基板がある。
【００１６】
【発明の実施の形態】
次に、図面に示す実施形態に基づいて、本発明を詳細に説明する。
図１及び図２は、本発明の実施形態に係る接合装置を示している。この接合装置は、水平方向に並設された複数個（３個）の上側ヘッド１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃと、同様に水平方向に並設された複数個（３個）の下側ヘッド１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃとを備えている。各下側ヘッド１２Ａ〜１２Ｃは、それぞれ上側ヘッド１１Ａ〜１１Ｃに対して鉛直方向に対向して設けられている。すなわち、この接合装置は、上側ヘッド１１Ａ〜１１Ｃと下側ヘッド１２Ａ〜１２Ｃの対を複数対（３対）備えている。
【００１７】
接合装置のフレーム１３には、上側ヘッド１１Ａ〜１１Ｃを駆動するための上側駆動機構（上側駆動部）１５Ａと、下側ヘッド１２Ａ〜１２Ｃを駆動するための下側駆動機構（下側駆動部）１５Ｂとがそれぞれ設けられている。まず、上側駆動機構１５Ａについて説明する。水平方向に延びるフレーム１３の上部にモータ１７Ａが固定されており、このモータ１７Ａの回転軸と水平方向に延びるボールネジ１９Ａが連結されている。本実施形態では、高精度の回転制御と高負荷を可能とするために、モータ１７Ａとしてサーボモータを採用している。ボールネジ１９Ａと係合するボールナット部２１Ａには側方から見て三角形であるくさびブロック２３Ａが連結されている。ボールナット部２１Ａ及びくさびブロック２３Ａに固定されたスライダ２５Ａ，２６Ａは、水平方向に延びる共通のガイドレール２７Ａ上に移動自在に取り付けられている。このスライダ２５Ａ，２６Ａ及びガイドレール２７Ａとしては、例えばクロスローラガイドを採用することができる。
【００１８】
くさびブロック２３Ａの前面は水平方向に対して所定角度（本実施形態では約２０度）傾斜する傾斜面である。この傾斜面にはガイドレール２９Ａが固定されている。このガイドレール２９Ａ上を移動自在のスライダ３１Ａには、共通ブロック３３Ａの上面側が固定されている。
【００１９】
一方、共通ブロック３３Ａの下面側には、それぞれ上側ヘッド１１Ａ〜１１Ｃに対応する３個の昇降部３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃが設けられている。各昇降部３５Ａ〜３５Ｃは、第１ブロック３９Ａと、この第１ブロック３９Ａに固定された第２ブロック４１Ａとを備えている。第１ブロック３９Ａの上端は共通ブロック３３Ａの下面に固定されている。また、第２ブロック４１Ａの背面側に固定されたスライダ４３Ａ，４５Ａは、鉛直方向に延びるガイドレール４７Ａ上を移動自在である。
【００２０】
モータ１７Ａによってボールネジ１９Ａが回転駆動されると、その回転方向に応じて図１において矢印Ｂで示すようにボールナット部２１Ａと共にくさびブロック２３Ａが前後方向に移動する。また、くさびブロック２３Ａが前後移動すると、図１において矢印Ｃで示すように共通ブロック３３Ａと一体となって３個の昇降部３５Ａ〜３５Ｃが同時に昇降する。
【００２１】
各昇降部３５Ａ〜３５Ｃの第１ブロック３９Ａにはブラケット４９Ａが昇降自在に取り付けられている。詳細には、第１ブロック３９Ａの前面に鉛直方向に延びるガイドレール５１Ａが固定されており、このガイドレール５１Ａ上を移動自在であるスライダ５２Ａ，５３Ａに対してブラケット４９Ａが固定されている。また、各昇降部３５Ａ〜３５Ｃの第１ブロック３９Ａには、台座５４を介してシリンダ５５Ａのチューブ５５ａが固定されている。鉛直方向下向きに延びるシリンダ５５Ａのロッド５５ｂの先端はブラケット４９Ａの連結されている。従って、ロッド５５ｂが進退すると、それに伴ってブラケット４９Ａが対応する昇降部３５Ａ〜３５Ｃに対して昇降する。第２ブロック４１Ａの下端部には、ブラケット４９Ａの降下を規制するストッパ５７Ａが設けられている。シリンダ５５Ａ及びブラケット４９Ａが本発明における上側ヘッド選択部を構成している。
【００２２】
ブラケット４９Ａの下面側には真空及びエアーロック機構を備える球面軸受５９を介して上側ヘッド１１Ａ〜１１Ｃが取り付けられている。この上側ヘッド１１Ａ〜１１Ｃは、ＦＰＣ基板８をＰＤＰパネル９に対して押圧するためのツール１１ａと、このツール１１ａを保持するツールホルダ１１ｂとを備えている。ツールホルダ１１ｂにはツール１１ａを加熱するためのヒータ６１が取り付けられている。
【００２３】
下側駆動機構１５Ｂは、上記上側駆動機構１５Ａを天地逆とした構造である。すなわち、モータ１７Ｂによってボールネジ１９Ｂが回転駆動されると、その回転方向に応じて矢印Ｂで示すようにボールナット部２１Ｂと共にくさびブロック２３Ｂが前後方向に移動する。また、くさびブロック２３Ｂが前後移動すると、矢印Ｃで示すように共通ブロック３３Ｂと一体となって３個の昇降部３７Ａ，３７Ｂ，３７Ｃが同時に昇降する。さらに、シリンダ５５Ｂのロッド５５ｂが進退すると、それに伴ってブラケット４９Ｂが対応する昇降部３５Ａ〜３５Ｃに対して昇降する。なお、シリンダ５５Ｂは台座を介することなくブラケット４９Ｂに直接固定されている。
【００２４】
ブラケット４９Ｂの上端に設けられた下側ヘッド１２Ａ〜１２Ｃは、ＰＤＰパネル８の下面側を支持するためのステージ１２ａと、このステージ１２ａを保持するステージホルダ１２ｂとを備えている。また、シリンダ５５Ａ及びブラケット４９Ａが本発明における下側ヘッド選択部を構成している。下側駆動機構１５Ｂのその他の構造は、上側駆動機構１５Ａと同様であるので、同様要素には同様の符号を付して説明を省略する。
【００２５】
図１に概略的に示すコントローラ６７は、図示しない各種センサからの入力や操作盤からの指令に基づいて、モータ１７Ａ，１７Ｂ、シリンダ５５Ａ，５５Ｂ、ヒータ６１、及びポンプ６３等の要素の動作を制御する。
【００２６】
図２に示すように、３個の上側ヘッド１１Ａ〜１１Ｂがその下端に備えるツール１１ａの幅Ｗ１（接合するＦＰＣ基板８及びＰＤＰパネル９の電極部８ａ，９ａが延在する方向の寸法）は、図において右側の２個の上側ヘッド１１Ｂ，１１Ｃでは同一であるが、図において左側の１個の上側ヘッド１１Ａでは上側ヘッド１１Ｂ，１１Ｃよりも長く設定している。具体的には、上側ヘッド１１Ｂ，１１Ｃのツール１１ａの幅Ｗ１は、４２インチサイズのＰＤＰ基板に取り付けられる比較的幅の狭いＦＰＣ基板の１個分の幅に対応して設定されている。これに対して上側ヘッド１１Ａのツール１１ａの幅Ｗ１は、５０インチサイズのＰＤＰ基板に取り付けられる比較的幅の広いＦＰＣ基板の１個分の幅に対応して設定されている。この各上側ヘッド１１Ａ〜１１Ｂの幅Ｗ１の設定に対応して、下側ヘッド１２Ａ〜１２Ｃのステージ１２ａの幅Ｗ２を設定している。すなわち、図２において右側の２個の下側ヘッド１２Ｂ，１２Ｃのステージ１２ａの幅Ｗ２は４２インチサイズのＰＤＰ基板に取り付けられる比較的幅の狭いＦＰＣ基板の１個分の幅に対応して設定され、左側の１個の下側ヘッド１２Ａのステージ１２ａの幅Ｗ２は５０インチサイズのＰＤＰ基板に取り付けられる比較的幅の広いＦＰＣ基板の１個分の幅に対応して設定されている。
【００２７】
次に、上記接合装置によりＦＰＣ基板８をＰＤＰパネル９に対して本圧着する方法について説明する。
ＰＤＰパネル９の側部に沿って設けられた電極部９ａに沿って予め複数のＦＰＣ基板８が仮圧着された状態で、ＰＤＰパネル９及びＦＰＣ基板８が接合装置に供給される（図４参照）。この仮圧着までの工程について説明すると、まず、ＰＤＰパネル９の電極部９ａに異方性導電性テープ（ＡＣＦテープ）が貼り付けられる。なお、このＡＣＦテープに代えて、異方性導電性ペースト（ＡＣＰ）を電極部９ａに塗布してもよい。次に、ＰＤＰパネル９の電極部９ａに対してＦＰＣ基板８の電極部８ａが位置決めされ、所定の押圧力で圧着される。電極部９ａに複数個のＦＰＣ基板８が仮圧着されたＰＤＰ基板９は図示しない搬送装置により搬送され、例えば、図１に示すように、吸引ポンプ６３の吸引力によりその上面にＰＤＰ基板９を吸着保持する保持装置６５により保持される。
【００２８】
上記ＰＤＰパネル９が４２インチサイズの場合について説明すると、図３（Ａ）に示すように、幅Ｗ１が大きい上側ヘッド１１Ａのツール１１ａは、対応するシリンダ５５Ａのロッド５５ａを引込位置とすることにより、残りの上側ヘッド１１Ｂ，１１Ｃのツール１１ａに対して上方に配置される。すなわち、上側ヘッド１１Ａのツール１１ａは退避位置に設定され、上側ヘッド１１Ｂ，１１Ｃのツール１１ａは突出位置に設定される。また、これに対応して、幅Ｗ１が大きい下側ヘッド１２Ａのステージ１２ａは、対応するエアシリンダ５５Ｂのロッド５５ａを引込位置とすることにより、残りの下側ヘッド１２Ｂ，１２Ｃのステージ１２ａに対して下方に配置される。すなわち、下側ヘッド１２Ａのステージ１２ａは退避位置に設定され、下側ヘッド１２Ｂ，１２Ｃのステージ１２ａは突出位置に設定される。
【００２９】
次に、図４において矢印Ａで示すように、２個の上側ヘッド１１Ｂ，１１Ｃのツール１１ａと、２個の下側ヘッド１２Ｂ，１２Ｃのステージ１２ａとにより、ＦＰＣ基板８を２個毎に接合する。詳細には、まず、下側駆動機構１２Ｂのモータ１７Ｂが回転する。この回転はボールネジ１９Ｂの回転、及びくさびブロック２３Ｂの水平運動を経て共通ブロック３３Ｂの上昇運動に変換される。この共通ブロック３３ｂの上昇により、下側ヘッド１２Ａ〜１２Ｃが上昇する。その結果、突出位置にある下側ヘッド１２Ｂ，１２Ｃのステージ１２ａはＰＤＰパネル９の電極部９ａの下面側に当接する。これら下側ヘッド１２Ｂ，１２Ｃのステージ１２ａによりＰＤＰパネル９の下面側が支持される。一方、下側ヘッド１２Ａのステージ１２ａは退避位置にあるため、上記のように共通ブロック３３が上昇して下側ヘッド１２Ｂ，１２Ｃのステージ１２ａがＰＤＰパネル９に当接しても、ＰＤＰパネル９から離反した状態を維持する。
【００３０】
次に、上側駆動機構１２Ａのモータ１７Ａが回転する。この回転はボールネジ１９Ａ及びくさびブロック２３Ａを経て共通ブロック３３Ａの降下運動に変換される。この共通ブロック３３Ａの降下により、上側ヘッド１１Ａ〜１１Ｃが降下する。その結果、突出位置にある上側ヘッド１１Ｂ，１１Ｃのツール１１ａがＦＰＣ基板８の電極部８ａをＰＤＰパネル９の電極部９ａに対して押圧する。図４に概略的に示すように、この押圧によって上側ヘッド１１Ｂ，１１Ｃツール１１ａと下側ヘッド１２Ｂ，１２Ｃのツール１２ａとの間にＦＰＣ基板８及びＰＤＰパネル９の電極部８ａ，９ａが挟み込まれ、その結果、電極部８ａ，９ａが本圧着される。一方、上側ヘッド１１Ａのツール１１ａは退避位置にあるため、上記のように共通ブロック３３Ａが降下しても、ＰＤＰパネル９から離反した状態を維持する。
【００３１】
このように本実施形態の接合装置では、それぞれツール１１ａを備える上側ヘッド１１Ａ〜１１Ｃは同時に昇降し、かつそれぞれステージ１２ａを備える下側ヘッド１２Ａ〜１２Ｃもそれぞれ同時に昇降する。また、上側ヘッド１１Ａ〜１１Ｃ及び下側ヘッド１２Ａ〜１２Ｃは突出位置と退避位置に設定することができる。従って、所望の上側ヘッド１１Ａ〜１１Ｃとそれに対応する下側ヘッド１２Ａ〜１２Ｃを選択し、それらが備える複数対のツール１１ａ及びステージ１２ａにより、複数のＦＰＣ基板８をＰＤＰパネル９に対して同時に押圧して接合することができる。
【００３２】
電極部９ａに接合されるＦＰＣ基板８の個数が奇数であると、ＰＤＰパネル９の端部（図４では右端部）では、２個ではなく１個のＦＰＣ基板８のみをＰＤＰパネル９に接合することになる。この場合には、図３（Ｂ）に示すように、１個の上側ヘッド１１Ｂのみを突出位置とし、残りの２個の上側ヘッド１１Ａ，１１Ｃを退避位置に設定する。また、１個の下側ヘッド１２Ｂのみを突出位置とし、残りの２個の下側ヘッド１１Ａ，１１Ｃを退避位置に設定する。この設定の下で共通ブロック３３Ｂを上昇させた後、共通ブロック３３Ａを降下させると、図４に概略的に示すように上側ヘッド１１Ｂのツール１１ａと下側ヘッド１２Ｂのステージ１２ａとの間に、１個のＦＰＣ基板８とＰＤＰパネル９が挟み込まれ、互いに接合される。この際、ＰＤＰパネル９の端部は、下側ヘッド１２Ｂのステージ１２ａの図において右端部から突出して延びており、かつ退避位置である下側ヘッド１２Ｃのステージ１２ａとも接触しない。従って、ＰＤＰパネル９の端部がいずれの下側ヘッド１２Ａ〜１２Ｃのステージ１２ａとも干渉しない状態で、ＦＰＣ基板８の接合を行うことができる。
【００３３】
このように本実施形態の接合装置では、ＰＤＰパネル９の端部近傍でＦＰＣ基板８を接合する際には、ＰＤＰパネル９の端部に対応する位置の上側ヘッド１１Ａ〜１１Ｃ及び下側ヘッド１２Ａ〜１２Ｃを退避位置に設定することにより、ＰＤＰパネル９のエッジとステージ１２ａの干渉を防止することができる。
【００３４】
上側ヘッド１１Ａ〜１１Ｃ及び下側ヘッド１２Ａ〜１２Ｃの幅Ｗ１，Ｗ２は、それぞれ１個のＦＰＣ基板８の幅に対応して設定されているため、上記図６に示す従来の接合装置のようにツール１及びステージ３の幅が２個以上のＦＰＣ基板８の幅に対応するように設定されている場合と比較して、ツール１１ａとステージ１２ａの平行度の調整及び管理が容易である。
【００３５】
５０インチサイズのＰＤＰパネル９にＦＰＣ基板８を接合する場合には、図５に示すように、比較的幅の広いツール１１ａを備える上側ヘッド１１Ａのみを突出位置に設定し、残りの２個の上側ヘッド１１Ｂ，１１Ｃを退避位置に設定する。また、これと対応して比較的幅の広いステージ１２ａを備える下側ヘッド１２Ａのみを突出位置に設定し、残りの２個の下側ヘッド１２Ｂ，１２Ｃを退避位置に設定する。そして、上側ヘッド１１Ａのツール１１ａと下側ヘッド１２Ａのステージ１２ａにより１個度にＦＰＣ基板８をＰＤＰパネル９に対して圧接すればよい。
【００３６】
このように本実施形態では、上側ヘッド１１Ａ〜１１Ｃのツール１１ａの幅Ｗ１及び下側ヘッド１２Ａ〜１２Ｃのステージ１２ａの幅Ｗ２が２種類あるため、ＰＤＰパネル９及びＦＰＣ基板８の種類や幅が異なってもツールやステージの交換が不要である。
【００３７】
本発明は、上記実施形態に限定されず、種々の変更が可能である。
例えば、ツールを備える上側ヘッドの個数及びステージを備える下側ヘッドの個数は、２個又は４個以上であってもよい。また、ツール及びステージの幅の種類及び幅の異なるツール及びステージの配列も上記実施形態のものに限定されない。さらに、本発明はＰＤＰパネルへのＦＰＣ基板の接合に限定されない。具体的には、板状部品は液晶表示基板（ＬＣＤ基板）、エレクトロルミネッセンス素子（ＥＬ素子）、通常のプリント基板等であってもよい。また、フィルム状部品は、例えばテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）等であってもよい。
【００３８】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明の接合装置は、複数の上側ヘッド（ツール）を同時に移動させる上側駆動部と共に上側ヘッド選択部を備え、かつ複数の下側ヘッド（ステージ）を同時に移動させる下側駆動部と共に下側ヘッド選択部を備えるため、複数対のツールとステージにより同時に複数のフィルム状部品（例えばフレキシブルプリント回路基板）を板状部品（例えばプラズマディスプレイパネル）に接合することができ、かつ複数対のツールとステージのうち、板状部品に対してフィルム状部品を押圧するものを選択することができる。よって、板状部品の一辺の端部近傍でフィルム状部品を板状部品に接合する際の板状部品のエッジとステージの干渉を防止することができる。
【００３９】
また、ツール及びステージの幅を１個のフィルム状部品の幅に対応するように設定することにより、ツールとステージの平行度の調整及び管理が容易となる。
【００４０】
さらに、種々の板状部品やフィルム状部品の寸法や種類に対応してツール及びステージの幅を設定することより、接合を行う板状部品やフィルム状部品の種類や寸法の変更時（機種切換時）におけるツールやステージの交換が不要となり、ないしはその頻度を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施形態に係る接合装置を示す右側面図である。
【図２】  本発明の実施形態に係る接合装置を示す正面図である。
【図３】  （Ａ）及び（Ｂ）は本発明の実施形態に係る接合装置の動作を説明するための部分正面図である。
【図４】  本発明の実施形態に係る装置におけるプラズマディスプレイパネル及びフレキシブルプリント回路基板と、ツール及びステージとの関係を示す概略平面図である。
【図５】  本発明の実施形態に係る接合装置の動作を説明するための部分正面図である。
【図６】  従来の接合装置を示す正面図である。
【図７】  従来の接合装置におけるプラズマディスプレイパネル及びフレキシブルプリント回路基板と、ツール及びステージとの関係を示す概略平面図である。
【図８】  プラズマディスプレイパネルの端部におけるプラズマディスプレイパネル及びフレキシブルプリント回路基板と、ツール及びステージとの関係を示す部分拡大正面図である。
【符号の説明】
１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ  上側ヘッド
１１ａ  ツール
１１ｂ  ツールホルダ
１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ  下側ヘッド
１２ａ  ステージ
１２ｂ  ステージホルダ
１３  フレーム
１５Ａ  上側駆動機構（上側駆動部）
１５Ｂ  下側駆動機構（下側駆動部）
１７Ａ，１７Ｂ  モータ
１９Ａ，１９Ｂ  ボールネジ
２１Ａ，２１Ｂ  ボールナット部
２３Ａ，２３Ｂ  くさびブロック
３３Ａ，３３Ｂ  共通ブロック
３５Ａ，３５Ｂ，３５Ｃ  昇降部
３７Ａ，３７Ｂ，３７Ｃ  昇降部
３９Ａ，３９Ｂ  第１ブロック
４１Ａ，４１Ｂ  第２ブロック
４９Ａ，４９Ｂ  ブラケット
５５Ａ，５５Ｂ  シリンダ
５５ａ  チューブ
５５ｂ  ロッド
５７Ａ，５７Ｂ  ストッパ
５９  球面軸受
６１  ヒータ
６３  吸引ポンプ
６５  保持装置
６７  コントローラ
【図１】
0004676105.tif 000002
【図２】
0004676105.tif 000003
【図３】
0004676105.tif 000004
【図４】
0004676105.tif 000005
【図５】
0004676105.tif 000006
【図６】
0004676105.tif 000007
【図７】
0004676105.tif 000008
【図８】
0004676105.tif 000009