(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ部と、貫通導体と、絶縁チューブと、絶縁樹脂とを含む高電圧貫通型コンデンサであって、
前記コンデンサ部は、一面から他面に貫通する貫通孔を有しており、
前記貫通導体は、前記貫通孔を貫通しており、
前記絶縁チューブは、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、又は、エポキシ樹脂から選択された少なくとも一種でなり、前記貫通導体において、前記貫通孔を貫通する部分に装着されており、
前記絶縁樹脂は、熱硬化性樹脂を主成分とし、少なくとも前記貫通孔の内周面に膜状に付着されている、
高電圧貫通型コンデンサ。
【請求項２】
請求項１に記載された高電圧貫通型コンデンサであって、前記絶縁チューブは、前記貫通導体において、前記貫通孔を貫通する部分の全体に装着されており、
前記絶縁樹脂は、前記貫通孔の内周面の全面に付着されている、
高電圧貫通型コンデンサ。
【請求項３】
請求項１又は２に記載された高電圧貫通型コンデンサであって、前記絶縁樹脂の表面と、前記絶縁チューブの外周面との間に空隙を有する、
高電圧貫通型コンデンサ。
【請求項４】
請求項３に記載された高電圧貫通型コンデンサであって、前記空隙の部分において、前記絶縁樹脂と、前記絶縁チューブとが非接触状態となっている、
高電圧貫通型コンデンサ。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れかに記載された高電圧貫通型コンデンサであって、前記絶縁樹脂は、エポキシ樹脂粉体を付着させて構成されている、
高電圧貫通型コンデンサ。
【請求項６】
高電圧貫通型コンデンサを含むマグネトロンであって、
前記高電圧貫通型コンデンサは、請求項１乃至５の何れかに記載されたものでなり、フィルタとして組み込まれている、
マグネトロン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高電圧貫通型コンデンサ、高電圧貫通型コンデンサの製造方法、及び、この高電圧貫通型コンデンサでなるフィルタを有するマグネトロンに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の高電圧貫通型コンデンサは、マグネトロンの発振動作時に発生する不要輻射波を除去するフィルタとして、例えば、電子レンジ等のマグネトロンに組み込まれるもので、その一般的な構造は次のようなものである。即ち、コンデンサ部を構成する誘電体磁器素体に、２つの貫通孔を間隔をおいて設け、この貫通孔を開口させた両面に、互いに独立した個別電極、及び、個別電極に対して共通となる共通電極を設ける。共通電極は、接地金具の一面側に載置され、半田付け等の手段によって固着される。貫通導体は、タブ端子部が電極接続体等を介して個別電極と電気的に接続されており、且、棒状導体部がコンデンサ部の貫通孔を貫通している。この棒状導体部には、絶縁チューブが装着されている。
【０００３】
さらに、コンデンサ部の貫通孔の内部において、絶縁チューブの周囲には、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂でなる絶縁樹脂が充填され、それによって耐湿性、及び、絶縁性が確保される。
【０００４】
ところで、誘電体磁器素体は、チタン酸バリウムを主成分とし、圧電性結晶族に属する強誘電体であって逆圧電効果を示すから、コンデンサ部にマグネトロンを発振させるための交流高電圧が印加されると、誘電体磁器素体には、電圧印加時に伸び、無印加時に元の状態に戻ろうとして縮むという伸縮を繰り返す現象が生じる。このような現象は、電歪現象と称されている。
【０００５】
この電歪現象による誘電体磁器素体の伸縮が、絶縁チューブの周囲に供給された絶縁樹脂に対する機械的ストレスとなり、絶縁樹脂が、誘電体磁器素体に設けられた貫通孔の内周面から剥離し、絶縁樹脂と、貫通孔の内周面との間に隙間を生じることが確認されている。このような隙間は、高電圧貫通型コンデンサの特性劣化、及び、電極間短絡による不良の原因となるため、回避しなければならない。
【０００６】
上述した問題を回避するため、従来の高電圧貫通型コンデンサは、特許文献１にも開示されているように、絶縁チューブにシリコーン樹脂を用いることにより、その伸縮性（弾性）を利用して絶縁樹脂に加えられる機械的ストレスを緩和している。しかし、絶縁チューブがシリコーン樹脂でなる構成によると、伸縮性に優れる反面、例えば貫通導体への取り付け作業に手間がかかるなど取り扱いに問題がある。また、一般にシリコーン樹脂は高価であるから、コスト高を招く。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第２７５６４１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の課題は、絶縁耐圧性、及び、ヒートサイクル性を向上することができる高電圧貫通型コンデンサ、高電圧貫通型コンデンサの製造方法、及び、マグネトロンを提供することである。
【０００９】
本発明のもう１つの課題は、絶縁樹脂の使用量削減による応力の緩和、及び、信頼性の向上、更には、コストダウンを図った高電圧貫通型コンデンサ、高電圧貫通型コンデンサの製造方法、及び、マグネトロンを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
１．高電圧貫通型コンデンサ
上述した課題を解決するため、本発明に係る高電圧貫通型コンデンサは、コンデンサ部と、貫通導体と、絶縁チューブと、絶縁樹脂とを含む。コンデンサ部は、一面から他面に貫通する貫通孔を有している。貫通導体は、前記貫通孔を貫通している。絶縁チューブは、少なくとも貫通導体において、貫通孔を貫通にする部分に装着されている。絶縁樹脂は、熱硬化性樹脂を主成分とし、少なくとも貫通孔の内部に供給されている。
【００１１】
本発明は、上述した高電圧貫通型コンデンサの一般的な構造において、絶縁樹脂の配置態様について工夫を加えた点に特徴がある。以下、本発明に係る特徴点について説明する。
【００１２】
まず、絶縁樹脂は、少なくとも貫通孔の内周面に膜状に付着されている。この構成によると、絶縁樹脂の表面と、絶縁チューブの外周面との間には空隙が生じるから、この空隙が生じた部分において、絶縁樹脂と、絶縁チューブとが、非接触状態となる。従って、電歪現象等により絶縁樹脂に機械的ストレスが加えられたとしても、このストレスを空隙で遮断することができるので、高電圧貫通型コンデンサの絶縁耐圧性、及び、ヒートサイクル性が向上する。
【００１３】
また、絶縁樹脂が貫通孔の内周面に膜状に付着されている構成によると、絶縁樹脂の使用量を削減することができる。従って、絶縁樹脂の使用量削減により応力を緩和し、高電圧貫通型コンデンサの信頼性を向上させることができる。さらに、絶縁樹脂の使用量が削減されるから、製造コストを低減することができる。
【００１４】
上述したように絶縁樹脂に加えられるストレスは、空隙により遮断されるから、絶縁チューブにシリコーン樹脂を用いる必要がなくなり、熱硬化性樹脂、又は、熱可塑性樹脂を用いることができるようになる。具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、又は、エポキシ樹脂から選択された少なくとも一種を主成分とするものを用いることができる。このため、製造コストを低減することができる。
【００１５】
２．高電圧貫通型コンデンサの製造方法
本発明に係る高電圧貫通型コンデンサの製造方法は、コンデンサ部と、貫通導体とを組み合わせて高電圧貫通型コンデンサ組立体（以下、単に組立体と称する）を製造し、この組立体を予熱し、予熱した組立体の貫通導体に絶縁チューブを装着し、その後コンデンサ部の貫通孔に、粉体状の絶縁樹脂を供給し、貫通孔の内周面に膜状に付着させる工程を含む。
【００１６】
上述したように、本発明に係る高電圧貫通型コンデンサの製造方法では、コンデンサ部と、貫通導体とを組み合わせた組立体を予熱し、予熱した組立体の貫通導体に絶縁チューブを装着し、その後、コンデンサ部の貫通孔に、粉体状の絶縁樹脂を供給するプロセスを経るから、予熱を受けず低温状態にある絶縁チューブの表面よりも、予熱によって高温状態にある貫通孔の内周面に、絶縁樹脂が優先的に付着する。この後、本硬化処理を行うことにより、絶縁樹脂が溶融し、貫通孔の内周面に膜状に付着する。
【００１７】
しかも、絶縁樹脂は粉体状であるから、取り扱いが容易である。従って、貫通孔に対する絶縁樹脂の供給量を適切に調節し、貫通孔の内周面に膜状に付着させることができる。また、粉体状の絶縁樹脂は一般的に安価であるから、製造コストを低減することができる。
【００１８】
３．マグネトロン
本発明に係るマグネトロンは、上述した高電圧貫通型コンデンサを含む。従って、上述した高電圧貫通型コンデンサの利点を全て有する。
【００１９】
さらに、本発明に係る高電圧貫通型コンデンサは、この種の高電圧貫通型コンデンサの一般的構造を備える。従って、電子レンジのマグネトロンに使用した場合、貫通導体を給電端子とし、この貫通端子と、アース電位となる接地金具との間に高電圧貫通型コンデンサを接続し、貫通導体を通るノイズを高電圧貫通型コンデンサのフィルタ作用によって遮断することができる。
【発明の効果】
【００２０】
以上述べたように、本発明によれば、次のような効果を得ることができる。
（１）絶縁耐圧性、及び、ヒートサイクル性を向上することができる高電圧貫通型コンデンサ、高電圧貫通型コンデンサの製造方法、及び、マグネトロンを提供することができる。
（２）本発明のもう１つの課題は、絶縁樹脂の供給量を減少させ、供給量削減に伴う応力の緩和及び信頼性の向上、更には、コストダウンを図った高電圧貫通型コンデンサ、高電圧貫通型コンデンサの製造方法、及び、マグネトロンを提供することができる。
【００２１】
本発明の他の目的、構成及び利点については、添付図面を参照し、更に詳しく説明する。添付図面は、単に、例示に過ぎない。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施形態に係る高電圧貫通型コンデンサの組み立て構造を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る高電圧貫通型コンデンサの側面断面図である。
【図３】図２に示した高電圧貫通型コンデンサの正面断面図である。
【図４】図３に示した高電圧貫通型コンデンサの一部を拡大して示す図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る高電圧貫通型コンデンサの製造方法を示す図である。
【図６】図５に示した工程の後の工程を示す図である。
【図７】図６に示した工程の後の工程を拡大して示す図である。
【図８】図７に示した工程の後の工程を示す図である。
【図９】本発明の一実施形態に係るマグネトロンの部分破断面図である。
【図１０】図９に示したマグネトロンの電気回路図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
図１は本発明の一実施形態に係る高電圧貫通型コンデンサの組み立て構造を示す斜視図、図２は本発明の一実施形態に係る高電圧貫通型コンデンサの側面断面図、図３は図２に示した高電圧貫通型コンデンサの正面断面図である。また、図４は、図３において一点鎖線で円状に囲んだ領域ａを拡大して示す図である。
【００２４】
図１乃至図４を参照すると、本発明の一実施形態に係る高電圧貫通型コンデンサは、例えば、電子レンジ等のマグネトロンにおいて、マグネトロンの発振動作時に発生する不要輻射波を除去するフィルタとして用いられるものであって、絶縁ケース１と、貫通導体２、３と、電極接続体４、５と、コンデンサ部６と、接地金具７と、絶縁チューブ８、９と、絶縁樹脂１１、１２とを含む。
【００２５】
接地金具７は、鉄材、銅、真鍮等の導電性金属材料からなり、浮き上り部７１と、凹部７２と、貫通孔７３とを有する。浮き上り部７１は、接地金具７の一面側に立ち上がる。凹部７２は、接地金具７の他面側において、浮き上り部７１に対応する位置に備えられている。貫通孔７３は、浮き上り部７１の面内に備えられている。
【００２６】
絶縁ケース１は、好ましくはＰＥＴ、又は、ＰＢＴでなり、接地金具７の一面側に備えられ、一端が浮き上り部７１の外周に挿着されている。
【００２７】
コンデンサ部６は、誘電体磁器素体６０と、２つの貫通孔６１、６２と、２つの個別電極６３、６４と、共通電極６５と、凹部６６とを含む。
【００２８】
誘電体磁器素体６０は、例えば、BaTiO3−BaZrO3−CaTiO3を主成分とし、一種または複数種の添加物を含む組成とすることができる。誘電体磁器素体６０は、機械的応力、及び、電気的応力の集中を避けるため、全体として適度なＲ（丸み）を付けることが好ましい。
【００２９】
貫通孔６１、６２は、誘電体磁器素体６０に併設されており、誘電体磁器素体６０を一面から他面に貫通している。
【００３０】
個別電極６３、６４、及び、共通電極６５は、好ましくはＡｇを主成分とし、磁性材料としてＦｅ、ＣｏもしくはＮｉ、又は、それらの組み合わせを含有する。個別電極６３、６４のそれぞれは、貫通孔６１、６２の開口する領域を囲うようにして、誘電体磁器素体１１の一面側に備えられている。個別電極６３、６４は、凹部６６により隔てられている。図示は省略するが、凹部６６の代わりに凸部としてもよい。凹部６６は、個別電極６３、６４の間の沿面距離を増大させるためのものであるから、その幅や深さは、必要な沿面距離が確保できるように選定される。共通電極６５は、誘電体磁器素体１１の他面側に備えられている。
【００３１】
コンデンサ部６は、接地金具７の一面上において、浮き上り部７１に搭載されており、且、共通電極６５が浮き上り部７１の面上に、例えば、はんだ付などの手段によって、電気的、機械的に接続固定されている。
【００３２】
貫通導体２は、鉄材、銅、真鍮等の導電性金属材料からなり、タブ接続子として用いられるタブ端子部２１と、貫通孔６１を貫通する棒状導体部２２とを有する。棒状導体部２２は、少なくとも貫通孔６１を貫通する部分が、絶縁チューブ８によって被覆されている。タブ端子部２１と、棒状導体部２２とは、かしめ２３により接続されている。
【００３３】
貫通導体２は、棒状導体部２２が、電極接続体４、及び、貫通孔７３を貫通するとともに、タブ端子部２１の基部が電極接続体４に半田付け等の手段により固着され、電極接続体４を介して、個別電極６３に電気的、機械的に接続されている。
【００３４】
貫通導体３も、鉄材、銅、真鍮等の導電性金属材料からなり、タブ接続子として用いられるタブ端子部３１と、貫通孔６２を貫通する棒状導体部３２とを有する。棒状導体部３２は、少なくとも貫通孔６２を貫通する部分が、絶縁チューブ９によって被覆されている。棒状導体部３２とタブ端子部３１とは、かしめ３３により接続されている。
【００３５】
貫通導体３は、棒状導体部３２が、電極接続体５、及び、貫通孔７３を貫通するとともに、タブ端子部３１の基部が電極接続体５に半田付け等の手段により固着され、電極接続体５を介して、個別電極６４に電気的、機械的に接続されている。
【００３６】
絶縁樹脂１１は、コンデンサ部６の周りに供給され、誘電体磁器素体６０の表面に密着している。具体的には、絶縁樹脂１１は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分とし、絶縁ケース１の内部であって、接地金具７の一面から、かしめ２３、３３を覆う位置まで充填されている。
【００３７】
絶縁樹脂１２は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分とし、貫通孔６１、６２の内部から、凹部７２にいたる内部空間に供給され、誘電体磁器素体６０の表面に密着している。また、絶縁樹脂１２には、絶縁チューブ８、９の一端が埋設されている。
【００３８】
上述した構造は、この種の高電圧貫通型コンデンサにおいて、一般に知られているところである。電子レンジのマグネトロンに使用した場合、貫通導体２、３を給電端子とし、この貫通導体２、３と、アース電位となる接地金具７との間にコンデンサ部６を接続し、貫通導体２、３を通るノイズをコンデンサ部６のフィルタ作用によって遮断する高電圧貫通型コンデンサが得られる。
【００３９】
接地金具７は貫通孔７３を有しており、コンデンサ部６は貫通孔６１、６２を有しているから、アースに対して高電位となる貫通導体２、３と、アース電位となる接地金具７、及び、共通電極６５との間に、貫通孔６１、６２による充分な電気絶縁を確保することができる。
【００４０】
コンデンサ部６の周囲には、絶縁樹脂１１、１２が供給されているから、高温負荷試験や耐湿負荷試験等の信頼性試験、又は、高温多湿の環境で使用された場合等の信頼性が向上する。
【００４１】
絶縁チューブ８、９は、棒状導体部２２、３２の一部を覆うように装着されているから、絶縁チューブ８、９の装着の態様、及び、厚みに対応する量的限度で、接地金具７と、貫通導体２、３との間の絶縁耐圧を確保することができる。
【００４２】
また、絶縁チューブ８、９は、棒状導体部２２、３２に装着されているから、絶縁チューブ８、９を接地金具７に固定する必要がなくなる。従って、高電圧貫通型コンデンサの小型化を実現することができるとともに、絶縁樹脂１２の供給量を低減し、コストダウンを図ることができる。
【００４３】
本発明の一実施形態に係る高電圧貫通型コンデンサは、上述した高電圧貫通型コンデンサの基本的構造において、さらに絶縁樹脂１２の配置態様、及び、絶縁チューブ８、９の構成について工夫を加えた点に特徴がある。この特徴点について、さらに図４を参照して詳しく説明する。
【００４４】
図４を参照すると、絶縁樹脂１２は、好ましくはエポキシ樹脂粉体を、貫通孔６１、６２の内周面６１０、６２０に膜状に付着されて構成されている。絶縁樹脂１２の膜厚は、０．２ｍｍ程度である。さらに、貫通孔６１、６２の内部において、絶縁樹脂１２の表面と、絶縁チューブ８、９の外周面との間には、空隙１３がある。
【００４５】
また、絶縁チューブ８は、熱硬化性樹脂、又は、熱可塑性樹脂を主成分とし、好ましくはＰＢＴ、ＰＥＴ、又は、エポキシ樹脂から選択された少なくとも一種でなり、棒状導体部２２において、貫通孔６１の内部に位置する部分を覆うように密着して装着されている。
【００４６】
同様に、絶縁チューブ９は、熱硬化性樹脂、又は、熱可塑性樹脂を主成分とし、好ましくはＰＢＴ、ＰＥＴ、又は、エポキシ樹脂から選択された少なくとも一種でなり、棒状導体部３２において、貫通孔６２の内部に位置する部分を覆うように密着して装着されている。
【００４７】
図４を参照して説明した構成は、以下に説明する従来の問題点を解決するためのものである。即ち、この種の高電圧貫通型コンデンサが、電子レンジ等のマグネトロンにおいてフィルタとして用いられた場合、コンデンサ部６にマグネトロンを発振させる交流高電圧が印加されると、誘電体磁器素体６０には、電圧印加時に伸び、無印加時に元の状態に戻ろうとして縮むという電歪現象が生じる。
【００４８】
空隙１３が絶縁樹脂１２で満たされていた従来技術を想定すると、既に背景技術の欄で述べたとおり、この電歪現象による誘電体磁器素体６０の伸縮は、貫通孔６１、６２の内部において、絶縁チューブ８、９の周囲に供給された絶縁樹脂１２に対する機械的ストレスとなり、絶縁樹脂１２が内周面６１０、６２０から剥離するとともに、絶縁樹脂１２の剥離面と、貫通孔６１、６２の内周面６１０、６２０との間に隙間を生じる。このような隙間は、高電圧貫通型コンデンサの特性劣化、及び、電極間短絡による不良の原因となるため、回避しなければならない。そこで、従来は、絶縁樹脂１２に加えられるストレスを緩和するため、絶縁チューブ８、９に、伸縮性に優れたシリコーン樹脂を用いていた。しかし、絶縁チューブ８、９が、シリコーン樹脂でなる構成によると、伸縮性に優れる反面、例えば貫通導体２、３への取り付け作業に手間がかかるなど取り扱いに問題がある。また、一般に、シリコーン樹脂は高価であるからコスト高を招く。
【００４９】
これに対し、本発明の一実施形態に係る高電圧貫通型コンデンサにおいて、絶縁樹脂１２は、内周面６１０、６２０に膜状に付着されている。この構成によると、貫通孔６１、６２の内部において、絶縁樹脂１２の表面と、絶縁チューブ８、９の外周面との間には空隙１３が生じ、この空隙１３が生じた部分において、絶縁樹脂１２と、絶縁チューブ８、９とは非接触状態となる。従って、絶縁樹脂１２にストレスが生じたとしても、このストレスを空隙１３により遮断することができるので、高電圧貫通型コンデンサの絶縁耐圧性、及び、ヒートサイクル性が向上する。
【００５０】
また、絶縁樹脂１２は、内周面６１０、６２０に膜状に付着されている構成によると、絶縁樹脂１２の使用量を削減することができる。従って、絶縁樹脂１２の使用量削減により応力を緩和し、高電圧貫通型コンデンサの信頼性を向上させることができる。さらに、絶縁樹脂１２の使用量が削減されるから、製造コストを低減することができる。
【００５１】
上述したように絶縁樹脂１２に加えられるストレスは、空隙１３により遮断されるから、絶縁チューブ８、９にシリコーン樹脂を用いる必要がなくなる。このため、製造コストを低減することができる。
【００５２】
図５乃至図８は、本発明の一実施形態に係る高電圧貫通型コンデンサの製造方法を示す図である。図５乃至図８において、図１乃至図４に示した構成部分と同一の構成部分には、同一の参照符号を付す。
【００５３】
まず、図５を参照すると、絶縁ケース１と、貫通導体２、３と、電極接続体４、５と、コンデンサ部６と、接地金具７と、絶縁樹脂１１とを組み合わせて組立体を製造し、この組立体を予熱する。
【００５４】
この予熱工程は、好ましくは予熱炉により行われる。本発明の一実施形態に係る予熱工程において、組立体は、１４０℃の加熱温度で３０分間、予熱される。加熱温度は、通常、７０〜１５０℃の範囲で設定され、好ましくは９０〜１４０℃の範囲で設定することができる。
【００５５】
次に、図６を参照すると、図５に示した工程の後、予熱した組立体の貫通導体２、３に、絶縁チューブ８、９を装着する。絶縁チューブ８、９のそれぞれは、一端がコンデンサ部６の貫通孔６１、６２の内部に案内される。絶縁チューブ８、９は、従来のシリコーン樹脂に代えて、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂によって構成されているから、容易に装着することができる。この後、組立体には、接地金具７の他面側から、コンデンサ部６の貫通孔６１、６２の内部に、粉体状の絶縁樹脂１２を供給する。
【００５６】
次に、図７を参照すると、図６に示した工程により供給された粉体状の絶縁樹脂１２は、予熱を受けず低温状態にある絶縁チューブ８、９の表面よりも、予熱によって高温状態にある電極接続体４、５、コンデンサ部６、及び、接地金具７の表面に、優先的に付着する。
【００５７】
特に、コンデンサ部６の貫通孔６１、６２の内部において、絶縁樹脂１２は、予熱を受けず低温状態にある絶縁チューブ８、９の表面よりも、予熱によって高温状態にある内周面６１０、６２０に、優先的に付着し、絶縁樹脂１２の表面と、絶縁チューブ８、９の外周面との間に空隙１３が現れる。
【００５８】
図７に示した工程の後、組立体は、本硬化工程を経ることにより、粉体状の絶縁樹脂１２が溶融する。本硬化工程において、組立体は、誘導加熱炉において１５０℃の加熱温度で９０分間、加熱される。本硬化工程により溶融した絶縁樹脂１２は、接地金具７の貫通孔７３付近を覆うとともに、貫通孔６１、６２の内周面６１０、６２０に膜状に付着し、かつ、硬化する（図８参照）。本硬化工程は、予熱工程と同様に予熱炉により行うことができる。
【００５９】
図５乃至図８を参照して説明した製造方法によると、図１乃至図４を参照して説明した利点を全て有する高電圧貫通型コンデンサを製造することができる。
【００６０】
図１乃至図８を参照して説明した本発明に係る高電圧貫通型コンデンサは、陰極ステムや、インダクタ等と組み合わされて、電子レンジ等のマグネトロンを構成する。次に、本発明の一実施形態に係る高電圧貫通型コンデンサを用いたマグネトロンについて説明する。図９は本発明の一実施形態に係る電子レンジ用マグネトロンの部分破断面図、図１０は図９に示したマグネトロンの電気回路図である。図９及び図１０において、図１乃至図８に示した構成部分と同一の構成部分には、同一の参照符号を付す。
【００６１】
図９及び図１０を参照すると、本発明の一実施形態に係る電子レンジ用マグネトロンは、陰極ステム２１と、フィルタボックス９２と、インダクタ９３と、冷却フィン９４と、ガスケット９５と、ＲＦ出力端９６と、磁石９７と、発振機９８を含み、これらに図１乃至図８を参照して説明した高電圧貫通型コンデンサ１００が組み込まれている。ＧＮＤは接地電極である。
【００６２】
具体的には、フィルタボックス９２は陰極ステム２１を覆うように配置してある。高電圧貫通型コンデンサ１００は、フィルタボックス９２の側面板９２１に設けた貫通孔を通して、貫通導体２、３が外部に出るように貫通して設けられ、接地金具７の部分で、フィルタボックス９２の側面板９２１に取付け固定されている。インダクタ９３はフィルタボックス９２の内部において、陰極ステム２１の陰極端子と、高電圧貫通型コンデンサ１００の貫通導体２、３との間に直列に接続されている。
【００６３】
図９及び図１０に示したマグネトロンを発振させるためには、商用周波数または２０ｋＨｚ〜４０ｋＨｚの周波数を持つ４ｋＶ０−Ｐ程度の電圧を、高電圧貫通型コンデンサ１００の貫通導体２、３に供給する。供給された高電圧は、貫通導体２、３からインダクタ９３を通してマグネトロンに供給され、マグネトロンが発振動作をする。このとき、ノイズとなる不要輻射波が発生することは前述したとおりである。貫通導体２、３を通るノイズはコンデンサ部６、及び、インダクタ９３のフィルタ作用によって遮断される。
【００６４】
以上、好ましい実施例を参照して本発明の内容を具体的に説明したが、本発明の基本的技術思想及び教示に基づいて、当業者であれば、種々の変形態様を採り得ることは自明である。
【符号の説明】
【００６５】
１００            高電圧貫通型コンデンサ
２、３            貫通導体
６                コンデンサ部
６１、６２        貫通孔
６１０、６２０    貫通孔の内周面
８、９            絶縁チューブ
１１、１２        絶縁樹脂
１３              空隙
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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