(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の物理量を検出するセンサが取り付けられたセンサ基板と、
前記センサで検出された物理量に基づいて、電気部品の作動を制御する制御基板と、
前記センサ基板及び前記制御基板が収容されるハウジングと、を備え、
前記センサ基板は、前記ハウジングの内面に形成された段部に取り付けられることで、前記制御基板に対して階層状態に配置され、
前記センサ基板と前記制御基板とは、前記ハウジングに埋設された導電部材を介して、電気的に接続され、
前記段部には、前記センサ基板の裏側の面を支持する支持部と、複数の前記導電部材の接続端子の表側の面が端面に露出したターミナル集約部と、が形成され、
前記支持部の端面は、前記ターミナル集約部の端面よりも低い位置に形成され、
前記支持部の端面に取り付けられた前記センサ基板の表側の面と、前記ターミナル集約部の端面との高さが一致しており、
前記センサ基板と前記接続端子とがボンディングワイヤによって電気的に接続されていることを特徴とする電子制御ユニット。
【請求項２】
所定の物理量を検出するセンサが取り付けられたセンサ基板と、
前記センサで検出された物理量に基づいて、電気部品の作動を制御する制御基板と、
前記センサ基板及び前記制御基板が収容されるハウジングと、を備え、
前記センサ基板は、前記ハウジングの内面に形成された段部に取り付けられることで、前記制御基板に対して階層状態に配置され、
前記センサ基板と前記制御基板とは、前記ハウジングに埋設された導電部材を介して、電気的に接続され、
前記段部には、前記導電部材の圧入端子が突出しており、
前記段部に取り付けられた前記センサ基板の接続孔に前記圧入端子が圧入されることで、前記センサ基板と前記圧入端子とが電気的に接続されていることを特徴とする電子制御ユニット。
【請求項３】
前記ハウジングの内面には、前記センサ基板に係合する係合部が形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子制御ユニット。
【請求項４】
前記制御基板の面上には、前記センサ基板が階層される階層領域が設定されており、
前記制御基板の面上に取り付けられた複数の電子部品のうち、高さが最も大きい電子部品は、前記階層領域以外の領域に取り付けられていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子制御ユニット。
【請求項５】
前記センサは、角速度センサ及び加速度センサであることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子制御ユニット。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の電子制御ユニットを用いた車両挙動制御装置であって、
車両のブレーキ液路が形成された基体と、
前記基体に設けられた前記電気部品と、を備え、
前記電子制御ユニットは、前記センサによって検出された車体の挙動に基づいて、前記電気部品の作動を制御することで、前記ブレーキ液路内のブレーキ液圧を制御するように構成されていることを特徴とする車両挙動制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気部品の作動を制御する電子制御ユニット、及びその電子制御ユニットを用いた車両挙動制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車などの車両の挙動を安定させるための車両挙動制御装置では、電磁弁、圧力センサ、モータなどの電気部品と、モータの動力によって駆動する往復動ポンプと、リザーバとなるリザーバ構成部品と、電磁弁やモータの作動を制御する電子制御ユニットと、車体の挙動を検出するセンサと、ブレーキ液の液路が内部に形成され、前記した各種部品が組み付けられる基体と、を備えている。
電子制御ユニットは、センサで検出された車体の挙動に基づいて、電磁弁やモータの作動を制御する制御基板と、この制御基板が収容されるハウジングとを備えている。
そして、前記した車両挙動制御装置では、センサによって検出された車体の挙動に基づいて、電子制御ユニットが電磁弁やモータの作動を制御し、ブレーキ液路内のブレーキ液圧を変動させることで、車輪ブレーキの制動力を制御して車両の挙動を安定させている。
【０００３】
前記したような構成の車両挙動制御装置において、センサを車室側に配置し、電子制御ユニットをエンジンルーム内に配置した場合には、センサと電子制御ユニットとを接続するハーネスなどの部品が増えるとともに、センサと電子制御ユニットとを別々に収めるスペースを車内に確保する必要がある。
【０００４】
そこで、制御基板の面上にセンサを取り付けて、センサを電子制御ユニット内に組み込んだものがある（例えば、特許文献１参照）。
この電子制御ユニットでは、センサと制御基板とをハーネスなどの部材によって接続する必要がなくなるため、部品点数を少なくすることができる。また、センサと電子制御ユニットとを別々に車内に収める必要がないため、車両を小型化及び軽量化することができる。
【０００５】
【特許文献１】特許第３２０１２４２号公報（段落００１５、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、車体の挙動を検出する角速度センサや加速度センサなどのセンサを制御基板の面上に取り付ける場合には、制御基板の面上にセンサを取り付けるためのスペースを確保する必要があるため、制御基板の面積が大きくなってしまうという問題がある。
また、センサに対して検査や調整を行うときには、制御基板全体が処理対象となるため、センサの検査・調整工程における処理効率が低くなってしまうという問題がある。
また、センサの仕様を変更する場合には、制御基板の構成を大幅に変更することになるため、センサの仕様変更に伴うコスト及び作業時間が増大してしまうという問題がある。
【０００７】
そこで、本発明では、制御基板の面積を大きくすることなく、センサの検査・調整工程における処理効率を向上させることができるとともに、センサの仕様変更に伴うコスト及び作業時間を低減することができる電子制御ユニット、及びその電子制御ユニットを用いた車両挙動制御装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するため、本発明は、電子制御ユニットであって、所定の物理量を検出するセンサが取り付けられたセンサ基板と、センサで検出された物理量に基づいて、電気部品の作動を制御する制御基板と、センサ基板及び制御基板が収容されるハウジングと、を備え、センサ基板は、ハウジングの内面に形成された段部に取り付けられることで、制御基板に対して階層状態に配置され、センサ基板と制御基板とは、ハウジングに埋設された導電部材を介して、電気的に接続され、段部には、センサ基板の裏側の面を支持する支持部と、複数の導電部材の接続端子の表側の面が端面に露出したターミナル集約部と、が形成され、支持部の端面は、ターミナル集約部の端面よりも低い位置に形成され、支持部の端面に取り付けられたセンサ基板の表側の面と、ターミナル集約部の端面との高さが一致しており、センサ基板と接続端子とがボンディングワイヤによって電気的に接続されていることを特徴としている。
また、前記課題を解決するため、本発明の他の構成としては、電子制御ユニットであって、所定の物理量を検出するセンサが取り付けられたセンサ基板と、センサで検出された物理量に基づいて、電気部品の作動を制御する制御基板と、センサ基板及び制御基板が収容されるハウジングと、を備え、センサ基板は、ハウジングの内面に形成された段部に取り付けられることで、制御基板に対して階層状態に配置され、センサ基板と制御基板とは、ハウジングに埋設された導電部材を介して、電気的に接続され、段部には、導電部材の圧入端子が突出しており、段部に取り付けられたセンサ基板の接続孔に圧入端子が圧入されることで、センサ基板と圧入端子とが電気的に接続されていることを特徴としている。
【０００９】
この構成では、センサ基板と制御基板とが階層状態でハウジング内に収められており、制御基板の面上にセンサを取り付ける必要がないため、制御基板の面積を大きくする必要がなくなる。
また、センサ基板と制御基板とは別々の基板となっており、センサに対して検査や調整を行うときには、センサ基板のみが処理対象となるため、センサの検査・調整工程における処理効率を向上させることができる。
また、センサの仕様を変更する場合には、センサ基板の構成を変更すればよく、制御基板の構成を変更する必要がないため、センサの仕様変更に伴うコスト及び作業時間を低減することができる。
また、センサ基板をハウジングの内面に形成された段部に取り付けることで、センサ基板と制御基板とが階層状態に配置され、センサ基板と制御基板とは、ハウジングに埋設された導電部材によって電気的に接続されているため、センサ基板と制御基板とを接続するためのハーネスなどの部品をハウジング内の空間に配置する必要がなくなり、ハウジング内のスペースを有効に利用することができる。
また、段部に露出した導電部材の接続端子と、段部に取り付けられたセンサ基板とをボンディングワイヤによって接続したり、段部に取り付けられるセンサ基板の接続孔に、段部に設けられた圧入端子を圧入したりすることで、センサ基板と制御基板とを電気的に接続することができるため、センサ基板及び制御基板の組み付け効率を向上させることができる。
【００１４】
前記した電子制御ユニットにおいて、ハウジングの内面には、センサ基板に係合する係合部を形成してもよい。
【００１５】
この構成では、センサ基板をハウジングの係合部に係合させることで、センサ基板をハウジングに対して位置決めすることができる。これにより、センサの検出軸と、ハウジングに設定された基準軸とを簡単に一致させることができるため、センサ基板及び制御基板の組み付け効率を向上させることができる。
【００１６】
前記した電子制御ユニットにおいて、制御基板の面上には、センサ基板が階層される階層領域が設定されており、制御基板の面上に取り付けられた複数の電子部品のうち、高さが最も大きい電子部品は階層領域以外の領域に取り付けられているように構成することができる。
【００１７】
この構成では、複数の電子部品のうち、高さが最も大きい電子部品と、この電子部品に近い高さの電子部品とを階層領域以外に取り付け、複数の電子部品のうち、比較的高さが小さい電子部品を階層領域に取り付けることにより、センサ基板と制御基板との間を狭くすることができるため、電子制御ユニットをより小型化することができる。
また、センサ基板において制御基板に対向する面は、比較的高さが小さい電子部品が取り付けられた階層領域に対向していることから、センサ基板の両面にセンサや電子部品を取り付けた場合であっても、センサ基板と制御基板との間隔を抑えることができるため、ハウジング内のスペースを有効に利用することができる。さらに、センサ基板の各面に取り付けられる部品が少なくなるため、センサ基板の面積を小さくすることができ、センサ基板を小型化することができる。
【００１８】
前記した電子制御ユニットにおいて、センサに角速度センサ及び加速度センサを用いることができる。
この構成では、車体の挙動を検出する場合などに用いられる角速度センサや加速度センサが組み込まれた電子制御ユニットを小型化することができるとともに、センサの検査・調整工程の処理効率を向上させることができ、さらには、センサの仕様変更に係るコストを低減することができる。
【００１９】
前記した電子制御ユニットを用いた車両挙動制御装置であって、車両のブレーキ液路が形成された基体と、この基体に設けられた電気部品と、を備え、電子制御ユニットは、センサによって検出された車体の挙動に基づいて、電気部品の作動を制御することで、ブレーキ液路内のブレーキ液圧を制御するように構成されていることを特徴とすることができる。
【００２０】
この構成では、センサが電子制御ユニット内に組み込まれているため、車両挙動制御装置を車両に対して組み付けるときに、ハーネスにとらわれることなく簡単に組み付けることができる。また、制御基板の面積を大きくする必要がないため、車両挙動制御装置が必要以上に大型化することがない。
また、センサの検査・調整工程における処理効率を向上させることができるとともに、センサの仕様変更に伴うコスト及び作業時間を低減することができ、また、センサ基板及び制御基板の組み付け効率を向上させることができるため、車両挙動制御装置の製造コストを低減することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の電子制御ユニットによれば、制御基板の面上にセンサを取り付ける必要がないため、制御基板の面積を大きくする必要がなくなる。
また、センサの検査・調整工程では、センサ基板のみが処理対象となるため、処理効率を向上させることができる。
また、センサの仕様を変更する場合には、制御基板の構成を変更する必要がないため、センサの仕様変更に伴うコスト及び作業時間を低減することができる。
また、センサ基板をハウジングの内面に形成された段部に取り付けることで、センサ基板と制御基板とが階層状態に配置され、センサ基板と制御基板とは、ハウジングに埋設された導電部材によって電気的に接続されるため、センサ基板と制御基板とを接続するためのハーネスなどの部品をハウジング内の空間に配置する必要がなくなり、ハウジング内のスペースを有効に利用することができる。
【００２２】
前記した電子制御ユニットを用いた車両挙動制御装置では、センサが電子制御ユニット内に組み込まれているため、車両に対して組み付けるときに、ハーネスにとらわれることなく簡単に組み付けることができる。また、制御基板の面積を大きくする必要がないため、車両挙動制御装置が必要以上に大型化することがない。
また、センサの検査・調整工程における処理効率の向上、センサの仕様変更に伴うコスト及び作業時間の低減、センサ基板及び制御基板の組み付け効率の向上により、車両挙動制御装置の製造コストを低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
次に、本発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
本実施形態では、車輪ブレーキの制動力を制御することで、自動車の挙動を安定させる車両挙動制御装置に適用される電子制御ユニットを例として説明する。
【００２４】
［車両挙動制御装置の構成］
まず、図１を参照して、車両挙動制御装置Ｕの構成を説明する。
車両挙動制御装置Ｕは、電磁弁Ｖ、圧力センサＳ、モータ２００といった電気部品や往復動ポンプＰなどが組み付けられる基体１００と、車体の挙動を検出して、電磁弁Ｖの開閉やモータ２００の作動を制御する電子制御ユニット１０と、を主に備えている。基体１００内にはブレーキ液路が形成されており、電子制御ユニット１０が車体の挙動に基づいて、電磁弁Ｖやモータ２００を作動させることで、ブレーキ液路内のブレーキ液圧を変動させるように構成されている。
【００２５】
（基体の構成）
基体１００は、図１に示すように、略直方体に形成された金属部品であり、その内部にはブレーキ液路（油路）が形成されている。
基体１００の各面のうち、表側の面１０１には、電磁弁Ｖや圧力センサＳといった電気部品が装着される有底の取付穴１５１・・・などが複数形成されている。
また、基体１００の上面１０３には、車輪ブレーキ（図示せず）に至る配管が接続される四つの出口ポート１５２・・・などが形成されている。
また、基体１００の下面には、リザーバを構成するリザーバ構成部品Ｒが組付けられる二つのリザーバ穴１５３などが形成されている。
また、基体１００の側面１０５には、往復動ポンプＰが装着されるポンプ孔１５５などが形成されている。
なお、基体１００に設けられた穴は、直接に、或いは基体１００の内部に形成された図示せぬブレーキ液路を介して互いに連通している。
【００２６】
（モータの構成）
モータ２００は、往復動ポンプＰの動力源となる電気部品であり、図２に示すように、基体１００の裏側の面１０２側に一体的に固着されている。なお、モータ２００と基体１００の裏側の面１０２との間には、モータ２００と基体１００の裏側の面１０２との間を液密にシールする無端状のシール部材２１４が介設されている。
モータ２００の出力軸２１０には、偏心軸部２１１が設けられており、この偏心軸部２１１には、ボールベアリング２１２が嵌め込まれている。偏心軸部２１１及びボールベアリング２１２は、モータ装着穴１５４に挿入されている。出力軸２１０の上方には、図示せぬロータに電力を供給するためのモータバスバー２２０が接続されている。モータバスバー２２０は、端子孔１４０に挿通されており、電子制御ユニット１０に設けられたターミナルＴを介して、制御基板２０に接続されている。
【００２７】
［電子制御ユニットの構成］
電子制御ユニット１０は、図１に示すように、基体１００から突出した電気部品や、センサ基板３０及び制御基板２０などを収容するハウジング４０と、このハウジング４０の開口部を塞ぐカバー５０と、を備えている。
【００２８】
（ハウジングの構成）
ハウジング４０は、図２に示すように、基体１００の表側の面１０１から突出する電磁弁Ｖや圧力センサＳなどの電気部品を覆った状態で、基体１００の表側の面１０１に一体的に固着される合成樹脂製の箱体である。
このハウジング４０は、表側の面（図２の右側の面）及び裏側の面（図２の左側の面）が開口しており、その内部空間の裏側には  電磁弁Ｖ、電磁コイルＶ１、圧力センサＳなどの電気部品を収納する第一収容室４１が形成され、内部空間の表側には、センサ基板３０や制御基板２０を収容する第二収容室４２が形成されている。
【００２９】
ハウジング４０は、第一収容室４１を形成する第一周壁部４１ａと、この第一周壁部４１ａの側方に配置されたコネクタ接続部４３（図３（ａ）参照）と、第二収容室４２を形成する第二周壁部４２ａと、第一収容室４１と第二収容室４２とを仕切る仕切部４４（図３（ａ）参照）と、を備えている。
【００３０】
第一周壁部４１ａは、電気部品を取り囲む部位であり、基体１００の表側の面１０１の外周縁に当接するフランジ４１ｂを備えている。このフランジ４１ｂの適所には取付孔４１ｃが形成されている（図３（ａ）参照）。
なお、フランジ４１ｂの基体１００側の端面には、フランジ４１ｂの内周に沿って、無端状のシール部材４１ｄが装着されている。このシール部材４１ｄは、基体１００の表側の面１０１に密着して、基体１００とハウジング４０との間をシールする部材である。
【００３１】
第二周壁部４２ａは、センサ基板３０及び制御基板２０を取り囲む部位であり、第一周壁部４１ａ及びコネクタ接続部４３（図３（ａ）参照）の表側に配置されている。
図３（ｂ）に示すように、第二周壁部４２ａの外周形状は略長方形となっており、長手方向の二辺（図３（ｂ）の上下二辺）には外側に膨らんだ部位が形成されている。この第二周壁部４２ａの膨らんだ部位の内側には第一のターミナル集約部４５が形成されている。
第一のターミナル集約部４５では、金属部品である複数のターミナル４５ａ・・・の表側の面（第二収容室４２側の面）が制御基板２０の外周側で露出している。図２に示すように、所定のターミナル４５ａから延びる導電部材４５ｂは、仕切部４４に埋設されており、仕切部４４の裏側（第一収容室４１側）で電磁コイルＶ１の端子、圧力センサＳの端子、モータ２００のモータバスバー２２０にそれぞれ電気的に接続されている。
【００３２】
図３（ａ）に示すコネクタ接続部４３は、図示しない外部配線ケーブルの端部に設けられたコネクタが接続される部位であり、第二収容室４２からコネクタ接続部４３の底壁を通って外面（外部に露出している面）に導出される複数の接続端子４３ａ・・・（図３（ｂ）参照）と、この接続端子４３ａ・・・を取り囲む側壁４３ｂと、を備えている。
【００３３】
仕切部４４は、図３（ｂ）に示すように、略長方形に形成されており、第二収容室４２側の面の四隅近傍には、基板保持部４４ａ・・・がそれぞれ突設されている。なお、図３（ｂ）において右下側の基板保持部４４ａは仕切部４４の側部に沿って延びている。この基板保持部４４ａの突端面は制御基板２０の裏側の面に当接する。また、基板保持部４４ａの突端面において、仕切部４４の四隅に対応する位置には取付穴４４ｂが形成されており、取付穴４４ｂの内周面にはねじ溝が形成されている。
【００３４】
仕切部４４の第二収容室４２側の面において、図３（ｂ）の左側の領域には、基板保持段部４７が形成されている。この基板保持段部４７は、第二周壁部４２ａの内周面に沿って形成されており、センサ基板３０（図５（ａ）参照）を所定の高さに支持する支持部４７ａと、第二のターミナル集約部４８とが形成されている。具体的には、図３（ｂ）において第二周壁部４２ａの左側の内面に沿って第二のターミナル集約部４８が直線状に形成され、この第二のターミナル集約部４８よりも右側に支持部４７ａが形成されている。
【００３５】
支持部４７ａは、第二のターミナル集約部４８に沿って形成された直線状の部位と、図３（ｂ）において第二周壁部４２ａの上下の内面から内側に突出した部位とが形成されており、支持部４７ａの直線状の部位と第二のターミナル集約部４８との間には凹溝が形成されている。
支持部４７ａの突端面は、センサ基板３０の裏側の面に当接する部位である。この支持部４７ａの突端面は、基板保持部４４ａの突端面よりも表側（図３（ａ）の上側）に位置するとともに、第二のターミナル集約部４８の突端面よりもセンサ基板３０の厚み分だけ裏側（図３（ａ）の下側）に位置している。したがって、支持部４７ａの突端面にセンサ基板３０を取り付けたときには、第二のターミナル集約部４８の突端面とセンサ基板３０の表側の面との高さ（位置）が一致することになる。
【００３６】
また、支持部４７ａの突端面には、取付穴４７ｂが四箇所に形成されている。各取付穴４７ｂ・・・は、第二のターミナル集約部４８に沿って形成された部位に二つ形成され、図３（ｂ）において第二周壁部４２ａの上下の内面から突出した部位にそれぞれ一つ形成されている。そして、支持部４７ａの突端面にセンサ基板３０（図５（ｂ）参照）が取り付けられたときには、各取付穴４７ｂ・・・はセンサ基板３０の四隅に形成された各挿通孔３２ａ・・・にそれぞれ連通する。また、取付穴４７ｂの内周面にはねじ溝が形成されている。
【００３７】
支持部４７ａの各取付穴４７ｂ・・・のうち、第二のターミナル集約部４８に沿って形成された部位の各取付穴４７ｂ，４７ｂの間には、二体の基準ピン４６，４６が図３（ｂ）の上下方向に所定間隔を離して突設されている。なお、本実施形態の「基準ピン」は、特許請求の範囲における「係合部」に相当するものであり、本実施形態では円形断面の突起部となっている。
【００３８】
第二のターミナル集約部４８では、金属部品である複数のターミナル４８ａ・・・の表側の面（第二収容室４２側の面）がセンサ基板３０の外周側で露出するように構成されている（図５（ｂ）参照）。なお、本実施形態の第二のターミナル集約部の「ターミナル」は、特許請求の範囲における「接続端子」に相当するものである。
【００３９】
図６（ａ）に示すように、第二のターミナル集約部４８のターミナル４８ａから延びる導電部材４９は、基板保持段部４７、仕切部４４の内部を通過して、図６（ｂ）に示すように、第一のターミナル集約部４５の所定のターミナル４５ａに接続されている。このようにして、第二のターミナル集約部４８のターミナル４８ａと、第一のターミナル集約部４５のターミナル４５ａとが電気的に接続されている。
【００４０】
（カバーの構成）
カバー５０は、図１に示すように、ハウジング４０の表側の開口部を密閉する合成樹脂製の蓋体であり、溶着や接着等の手段によりハウジング４０の表側の端面に固着される。
【００４１】
（制御基板の構成）
制御基板２０は、図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、電子回路（導電部材）がプリントされた長方形の基板本体２１に、半導体チップなどの電子部品２６ａ，２６ｂ，２６ｃを取り付けたものであり、基板本体２１がハウジング４０の仕切部４４の第二収容室４２側の面に取り付けられることで、制御基板２０は第二収容室４２内に固定される（図２参照）。
この制御基板２０では、図２に示すセンサ基板３０や圧力センサＳといった各種センサから得られた情報や、予め記憶させておいたプログラム等に基づいて、電磁弁Ｖの開閉やモータ２００の作動を制御するように構成されている。
【００４２】
また、制御基板２０では、図４（ｂ）に示すように、基板本体２１の四隅近傍に挿通孔２２がそれぞれ形成されている。制御基板２０を仕切部４４（図３（ｂ）参照）の第二収容室４２側の面に取り付けたときには、挿通孔２２が各基板保持部４４ａの取付穴４４ｂに連通する。そして、制御基板２０の表側から挿通孔２２に挿通させた固定ボルト２３の先端部を、基板保持部４４ａの取付穴４４ｂ内に螺着させることで、制御基板２０が仕切部４４の第二収容室４２側の面に平行状態で取り付けられる。
【００４３】
また、制御基板２０の表側の面には、センサ基板３０が階層状態で取り付けられる階層領域２５が設定されている。
本実施形態では、制御基板２０の表側の面に取り付けられた各種の電子部品のうち、高さが最も大きい電子部品２６ａ、及びこの電子部品２６ａの高さに近い電子部品２６ｂは階層領域２５以外の領域に取り付けられ、階層領域２５には比較的高さが小さい電子部品２６ｃが揃えられている。
【００４４】
また、仕切部４４（図３（ｂ）参照）の第二収容室４２側の面に取り付けられた制御基板２０では、制御基板２０の電子回路と、第一のターミナル集約部４５の所定のターミナル４５ａ・・・とが、ボンディングワイヤ４５ｃによって電気的に接続される。
これにより、制御基板２０に取り付けられた各種の電子部品と、基体１００（図２参照）に取り付けられた電気部品とが電気的に接続される。
【００４５】
（センサ基板の構成）
センサ基板３０は、図５（ａ）に示すように、電子回路（導電部材）がプリントされた矩形の基板本体３１に、角速度センサ３３や加速度センサ３４などの電子部品を取り付けたものであり、角速度センサ３３及び加速度センサ３４によって、車体の挙動（所定の物理量）を検出するように構成されている。
【００４６】
センサ基板３０の基板本体３１は、仕切部４４の第二収容室４２側の面に形成された基板保持段部４７（図４（ｂ）参照）の支持部４７ａの突端面に取り付けられることで、制御基板２０の表側の面に設定された階層領域２５（図４（ｂ）参照）の表側（図５（ａ）の上側）に平行状態に取り付けられており、センサ基板３０と制御基板２０とが階層状態となっている。
図５（ｂ）に示すように、基板本体３１の四隅には挿通孔３２ａがそれぞれ形成されており、センサ基板３０を基板保持段部４７の支持部４７ａの突端面に取り付けたときには、挿通孔３２ａが支持部４７ａの取付穴４７ｂ（図４（ｂ）参照）に連通する。そして、センサ基板３０の表側から挿通孔３２ａに挿通させた固定ボルト３２ｂの先端部を、支持部４７ａの取付穴４７ｂ内に螺着させることで、センサ基板３０が基板保持段部４７に取り付けられる。
【００４７】
また、センサ基板３０には、基板保持段部４７（図４（ｂ）参照）に突設された基準ピン４６，４６が挿通される位置決め孔３５，３５が形成されている。したがって、センサ基板３０を基板保持段部４７に取り付けるときには、各位置決め孔３５，３５に各基準ピン４６，４６を挿通させることで、センサ基板３０をハウジング４０の第二収容室４２内に位置決めすることができる。そして、センサ基板３０が第二収容室４２内に位置決めされたときには、角速度センサ３３及び加速度センサ３４の検出軸と、車両の前後左右方向を示す基準軸とが一致するように構成されている。
【００４８】
また、基板保持段部４７の突端面に取り付けられたセンサ基板３０では、センサ基板３０の電子回路と、基板保持段部４７の第二のターミナル集約部４８の各ターミナル４８ａ・・・とが、ボンディングワイヤ４８ｂによって電気的に接続される。
そして、図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、第二のターミナル集約部４８のターミナル４８ａは、ハウジング４０に埋設された導電部材４９を介して、第一のターミナル集約部４５のターミナル４５ａに接続されており、ターミナル４５ａはボンディングワイヤ４５ｃによって制御基板２０の電子回路に接続されている。
このように、センサ基板３０の電子回路と、制御基板２０の電子回路とは、第二のターミナル集約部４８、ハウジング４０に埋設された導電部材４９、第一のターミナル集約部４５を介して電気的に接続されるため、センサ基板３０に取り付けられた角速度センサ３３及び加速度センサ３４で検出された車両の挙動情報を制御基板２０に出力することができる。
【００４９】
［電子制御ユニット及び車両挙動制御装置の作用効果］
本実施形態の電子制御ユニット１０では、図５（ａ）に示すように、制御基板２０とセンサ基板３０とが階層状態でハウジング４０内に収められており、制御基板２０の面上に角速度センサ３３及び加速度センサ３４を取り付ける必要がないため、制御基板２０の面積を大きくする必要がなくなる。
【００５０】
また、センサ基板３０と制御基板２０とは別々の基板となっており、角速度センサ３３及び加速度センサ３４に対して検査や調整を行うときには、センサ基板３０のみが処理対象となるため、検査・調整工程の処理効率を向上させることができる。
【００５１】
また、角速度センサ３３及び加速度センサ３４の仕様を変更する場合には、センサ基板３０の構成を変更すればよく、制御基板２０の構成を変更する必要がないため、角速度センサ３３及び加速度センサ３４の仕様変更に伴うコスト及び作業時間を低減することができる。
【００５２】
また、図６（ａ）に示すように、センサ基板３０をハウジング４０の内面に形成された基板保持段部４７に取り付けることで、センサ基板３０と制御基板２０とが階層状態に配置され、センサ基板３０と制御基板２０とは、ハウジング４０に埋設された導電部材４９によって電気的に接続される（図６（ｂ）参照）。そのため、センサ基板３０と制御基板２０とを接続するためのハーネスなどの部品をハウジング４０内の空間に配置する必要がなくなり、ハウジング４０内のスペースを有効に利用することができる。
【００５３】
また、基板保持段部４７の突端面に露出した導電部材４９のターミナル４８ａと、基板保持段部４７に取り付けられたセンサ基板３０とをボンディングワイヤ４８ｂによって接続することで、センサ基板３０と制御基板２０とを電気的に接続することができるため、センサ基板３０及び制御基板２０の組み付け効率を向上させることができる。
【００５４】
また、図５（ｂ）に示すように、センサ基板３０の位置決め孔３５，３５に基板保持段部４７に形成された基準ピン４６，４６を挿通（係合）させることで、センサ基板３０はハウジング４０の第二収容室４２内に位置決めされる。これにより、角速度センサ３３及び加速度センサ３４の検出軸と、車両の前後左右方向に設定された基準軸とを簡単に一致させることができるため、センサ基板３０及び制御基板２０の組み付け効率を向上させることができる。
【００５５】
また、図４（ａ）に示すように、制御基板２０の表側の面に取り付けられた複数の電子部品のうち、高さが最も大きい電子部品２６ａと、この電子部品２６ａに近い高さの電子部品２６ｂとを階層領域２５以外に取り付け、比較的高さが小さい電子部品２６ｃを階層領域２５に取り付けることにより、制御基板２０とセンサ基板３０との間を狭くすることができるため、電子制御ユニット１０をより小型化することができる。
【００５６】
前記した電子制御ユニット１０を用いた図１の車両挙動制御装置Ｕでは、角速度センサ３３及び加速度センサ３４（図５（ｂ）参照）が電子制御ユニット１０内に組み込まれているため、車両に対して組み付けるときに、ハーネスにとらわれることなく簡単に組み付けることができる。
また、制御基板２０（図５（ｂ）参照）の面積を大きくする必要がないため、車両挙動制御装置Ｕが必要以上に大型化することがない。
【００５７】
［他の実施形態］
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜に設計変更が可能である。
例えば、本実施形態では、図５（ｂ）に示すように、センサ基板３０の電子回路と、第二のターミナル集約部４８のターミナル４８ａとが、ボンディングワイヤ４８ｂによって電気的に接続されているが、図７（ａ）及び（ｂ）に示すように、基板保持段部４７の支持部４７ａの突端面に突出させた複数の圧入端子４８ｃ・・・を、センサ基板３０の電子回路に接続するように構成することができる。
【００５８】
圧入端子４８ｃは、図８に示すように、金属製の導電部品であり、その先端部にはリング状に拡幅された圧入部４８ｄが形成されている。そして、基板保持段部４７の支持部４７ａの突端面にセンサ基板３０を取り付けるときに、圧入端子４８ｃの圧入部４８ｄを、センサ基板３０に形成された接続孔３６に圧入させることで、制御基板２０の電子回路と、センサ基板３０の電子回路とを電気的に接続させることができる（図７（ｂ）参照）。
【００５９】
このように、圧入端子４８ｃを用いた構成では、基板保持段部４７に取り付けられるセンサ基板３０の接続孔３６に、基板保持段部４７の支持部４７ａの突端面に設けられた圧入端子４８ｃを圧入することで、センサ基板３０と制御基板２０とを電気的に接続することができるため、センサ基板３０及び制御基板２０の組み付け効率を向上させることができる。
【００６１】
また、図４（ｂ）に示す制御基板２０の表側の面に設定された階層領域２５内に、角速度センサ３３及び加速度センサ３４からの信号を処理する半導体チップを取り付けた場合には、角速度センサ３３及び加速度センサ３４と半導体チップとの間の配線が短くなり、角速度センサ３３及び加速度センサ３４からの信号を処理するときに、電気ノイズの影響を受け難くなるため、車体の挙動情報を精度良く検出することができる。
【００６２】
また、図２に示すセンサ基板３０において制御基板２０に対向する裏側の面に電子部品を取り付けてもよい。センサ基板３０の裏側の面は、比較的高さが小さい電子部品２６ｃ（図４（ｂ）参照）が取り付けられた階層領域２５に対向しており、センサ基板３０の裏側の面に電子部品を取り付けた場合であっても、制御基板２０とセンサ基板３０との間隔を抑えることができるため、ハウジング４０内のスペースを有効に利用することができる。また、センサ基板３０の一面に取り付けられる部品が少なくなるため、センサ基板３０の面積を小さくすることができ、センサ基板３０を小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本実施形態の電子制御ユニットを備えた車両挙動制御装置を示した分解斜視図である。
【図２】本実施形態の電子制御ユニットを備えた車両挙動制御装置を示した側断面図である。
【図３】本実施形態の電子制御ユニットにおいて、ハウジングにセンサ基板及び制御基板を取り付ける前の状態を示した図で、（ａ）はハウジングを表側から見た斜視図、（ｂ）はハウジングを表側から見た平面図である。
【図４】本実施形態の電子制御ユニットにおいて、ハウジングに制御基板を取り付けた状態を示した図で、（ａ）はハウジングを表側から見た斜視図、（ｂ）はハウジングを表側から見た平面図である。
【図５】本実施形態の電子制御ユニットにおいて、ハウジングにセンサ基板及び制御基板を取り付けた状態を示した図で、（ａ）はハウジングを表側から見た斜視図、（ｂ）はハウジングを表側から見た平面図である。
【図６】本実施形態の電子制御ユニットにおいて、ハウジングに埋設された導電部材を示した図で、（ａ）は導電部材と第二のターミナル集約部との接続状態を示した断面図、（ｂ）は導電部材と第一のターミナル集約部との接続状態を示しており、図５（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図７】他の実施形態の電子制御ユニットを示した図で、（ａ）はハウジングに制御基板を取り付けた状態を表側から見た図、（ｂ）はハウジングにセンサ基板及び制御基板を取り付けた状態を表側から見た図である。
【図８】他の実施形態の電子制御ユニットに用いられる圧入端子を示した断面図である。
【符号の説明】
【００６４】
１０    電子制御ユニット
２０    制御基板
２２    挿通孔
２５    階層領域
２６ａ〜２６ｃ  電子部品
３０    センサ基板
３１    基板本体
３２ａ  挿通孔
３３    角速度センサ
３４    加速度センサ
３５    位置決め孔
３６    接続孔
４０    ハウジング
４１    第一収容室
４２    第二収容室
４４    仕切部
４４ａ  基板保持部
４５    第一のターミナル集約部
４５ａ  ターミナル
４５ｃ  ボンディングワイヤ
４６    基準ピン（係合部）
４７    基板保持段部
４７ａ  支持部
４７ｂ  取付穴
４８    第二のターミナル集約部
４８ａ  ターミナル（接続端子）
４８ｂ  ボンディングワイヤ
４８ｃ  圧入端子
４８ｄ  圧入部
４９    導電部材
５０    カバー
１００  基体
２００  モータ
Ｕ      車両挙動制御装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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