(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電圧制御発振器と、入力クロック又は該電圧制御発振器の出力クロックを分周する可変分周器とを有するＰＬＬ半導体装置を含むＰＬＬ回路の動作を試験するＰＬＬ半導体装置試験方法において、
該可変分周器の分周値を通常使用時の前後の値にして、該ＰＬＬ回路が所定時間内に同期発振するかどうかをチェックすることにより、該ＰＬＬ半導体装置の良否を判定することを特徴とするＰＬＬ半導体装置試験方法。
【請求項２】
上記ＰＬＬ半導体装置はさらに、参照クロックと比較クロックの位相を比較する位相比較器を有し、上記ＰＬＬ回路は、該ＰＬＬ半導体装置と接続されて該ＰＬＬ回路を構成する残部であって良品であることが確認されたものとからなり、
（Ａ）上記分周値を第１値にして、該ＰＬＬ回路が所定時間内に同期発振するかどうかをチェックし、
（Ｂ）上記分周値を該第１値と異なる第２値にして、該ＰＬＬ回路が所定時間内に同期発振するかどうかをチェックし、
該ステップ（Ａ）又は（Ｂ）においてチェック結果が不良を示している場合には、該ＰＬＬ半導体装置が不良であると判定することを特徴とする請求項１記載のＰＬＬ半導体装置試験方法。
【請求項３】
電圧制御発振器と入力クロック又は該電圧制御発振器の出力クロックを分周する可変分周器とを有するＰＬＬ半導体装置を試験するＰＬＬ半導体装置試験装置であって、
良品であることが確認された、該ＰＬＬ半導体装置に接続されてＰＬＬ回路を構成する回路と、
該可変分周器の分周値を第１値にして、該ＰＬＬ回路が所定時間内に同期発振するかどうかをチェックし、該分周値を該第１値と異なる第２値にして、該ＰＬＬ回路が所定時間内に同期発振するかどうかをチェックする動作チェック回路と、
チェック結果に基づいて該ＰＬＬ半導体装置の良否を判定する判定回路と、
を有することを特徴とするＰＬＬ半導体装置試験装置。
【請求項４】
電圧制御発振器と、入力クロック又は該電圧制御発振器の出力クロックを分周する可変分周器とを有するＰＬＬ半導体装置であって、
該可変分周器の分周値を通常使用時の前後の値に定める信号が供給される外部端子を有することを特徴とするＰＬＬ半導体装置。
【請求項５】
上記可変分周器は、
該可変分周器の入力クロックをＰ分周又は（Ｐ＋１）分周するプリスケーラと、
該プリスケーラで分周されたクロックをＮ分周するメインカウンタと、
該プリスケーラで分周されたクロックをＡ分周するスワローカウンタと、
を有して（Ｐ・Ｎ＋Ａ）分周するパルススワロー方式の分周器であり、
上記外部端子は、該Ａの値を決定する信号が供給されるものである、
ことを特徴とする請求項４記載のＰＬＬ半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＰＬＬ半導体装置並びにその試験の方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１１（Ａ）は、電圧制御発振器１０に対する従来の試験装置の概略ブロック図である。図１０（Ｂ）は、電圧制御発振器１０の電圧信号ＶＣと出力周波数との関係を示す。
【０００３】
電圧制御発振器１０がテストボード１１のソケットに差し込まれ、テスタ１２から電圧制御発振器１０へ電圧信号ＶＣが印加され、電圧制御発振器１０の出力クロックＯＵＴがテスタ１２に供給される。テスタ１２は、電圧信号ＶＣがＶ１、Ｖ２及びＶ３である時の各々について、出力クロックＯＵＴの周波数が許容範囲内であるかどうかをチェックし、全て許容範囲内であれば電圧制御発振器１０が良品であると判定する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、電圧制御発振器１０が良品であると判定されても、電圧制御発振器１０をＰＬＬ回路に用いた場合に、参照クロックに対し該ＰＬＬ回路が所定時間内にロック状態になるかどうかについてもチェックしなければならず、試験コストが高くなる原因となる。特に、電圧制御発振器１０が分周器等とともにワンチップ化されているものに対しては、デバイス試験所要時間を短縮してコストを低減することが要求されている。
【０００５】
本発明の目的は、このような点に鑑み、電圧制御発振器及び分周器を含むＰＬＬ半導体装置の試験をより簡単に行なうことにより試験所要時間を短縮にして試験コストを低減することを可能にするＰＬＬ半導体装置並びにその試験の方法及び装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段及びその作用効果】
本発明では、電圧制御発振器と、入力クロック又は該電圧制御発振器の出力クロックを分周する可変分周器とを有するＰＬＬ半導体装置を含むＰＬＬ回路の動作を試験するＰＬＬ半導体装置試験方法において、
該可変分周器の分周値を通常使用時の前後の値にして、該ＰＬＬ回路が所定時間内に同期発振するかどうかをチェックすることにより、該ＰＬＬ半導体装置の良否を判定する。
【０００７】
このＰＬＬ半導体装置試験方法によれば、電圧制御発振器のみならず、ＰＬＬ回路全体としても動作チェックが行なわれるので、電圧制御発振器及びＰＬＬ回路の各々について動作試験を行う従来法よりも試験が簡単になり、試験時間が短縮されて試験コストを削減することが可能になる。
【０００８】
他の本発明では、電圧制御発振器と入力クロック又は該電圧制御発振器の出力クロックを分周する可変分周器とを有するＰＬＬ半導体装置を試験するＰＬＬ半導体装置試験装置であって、
良品であることが確認された、該ＰＬＬ半導体装置に接続されてＰＬＬ回路を構成する回路と、
該可変分周器の分周値を第１値にして、該ＰＬＬ回路が所定時間内に同期発振するかどうかをチェックし、該分周値を該第１値と異なる第２値にして、該ＰＬＬ回路が所定時間内に同期発振するかどうかをチェックする動作チェック回路と、
チェック結果に基づいて該ＰＬＬ半導体装置の良否を判定する判定回路とを有する。
【０００９】
このＰＬＬ半導体装置試験装置によれば、ＰＬＬ半導体装置を該試験装置に接続することにより上記方法を容易に実施することができる。
【００１０】
さらに他の本発明では、電圧制御発振器と、入力クロック又は該電圧制御発振器の出力クロックを分周する可変分周器とを有するＰＬＬ半導体装置であって、
該可変分周器の分周値を通常使用時の前後の値に定める信号が供給される外部端子を有する。
【００１１】
このＰＬＬ半導体装置によれば、上記試験装置を用いて上記方法を容易に実施することができる。
【００１２】
本発明の他の目的、構成及び効果は以下の説明から明らかになる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
【００１４】
［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態のＰＬＬ回路の概略ブロック図である。
【００１５】
ＰＬＬ半導体装置２０には、電圧制御発振器１０Ａのみならず、Ｒ分周器２１、Ａの値が可変である（ＰＮ＋Ａ）分周器２２、位相比較器２３及びチャージポンプ２４も形成されており、これにローパスフィルタ（ループフィルタ）２５を外付けすることにより、ＰＬＬ回路が構成される。
【００１６】
ローパスフィルタ２５がＰＬＬ半導体装置２０に形成されていないのは、ローパスフィルタ２５が比較的容量の大きいキャパシタを備えているので、ローパスフィルタ２５をＰＬＬ半導体装置２０に形成すると、ＰＬＬ半導体装置２０のチップ面積が増大して製品コストが高くなるからである。
【００１７】
Ｒ分周器２１及び（ＰＮ＋Ａ）分周器２２のクロック入力端Ｃにはそれぞれ、温度が一定のとき周波数が一定である入力クロックＣＬＫ、及び、電圧制御発振器１０Ａの出力クロックＯＵＴが供給される。Ｒ分周器２１及び（ＰＮ＋Ａ）分周器２２で分周された参照クロックＣＫＲ及び比較クロックＣＫＣは、位相比較器２３に供給されて両者の位相が比較される。位相比較器２３は、位相誤差が０になるように比較クロックＣＫＣの周波数を上げるため及び下げるためのアップ信号ＵＰ及びダウン信号ＤＮをチャージポンプ２４に供給する。チャージポンプ２４は、アップ信号ＵＰ及びダウン信号ＤＮのパルスに応答して、電流パルスの信号ＩＰをローパスフィルタ２５に供給する。ローパスフィルタ２５は、該電流パルスで電圧が滑らかに変化するキャパシタを備えており、その電圧出力信号ＶＣは電圧制御発振器１０Ａの制御入力端に供給される。
【００１８】
（ＰＮ＋Ａ）分周器２２はパスルスワロー方式であり、試験簡単化のためにＡの値をユーザ通常使用時の前後の値に設定するための入力端がＰＬＬ半導体装置２０の外部端子Ｄ０及びＤ１に接続されている。Ｐ又はＮの値を１変化させると分周値はＰ又はＮ変化する。簡単な構成で分周比を大きくするには、Ｐ及びＮの値をある程度以上にする必要がある。これに対し、Ａの値を１変化させれば分周値は１だけ変化するので、通常使用時の前後の適当な値にすることが容易になる。
【００１９】
図２は、（ＰＮ＋Ａ）分周器２２の構成例を示す。
【００２０】
プリスケーラ２２１は、その制御入力端に供給される制御信号Ｓ２が低レベルのときＰ分周器として機能し、制御信号Ｓ２が高レベルのとき（Ｐ＋１）分周器として機能する。プリスケーラ２２１は、そのクロック入力端Ｃに供給されるクロックＯＵＴを分周して信号Ｓ１を生成し、メインカウンタ２２２のクロック入力端Ｃに供給する。メインカウンタ２２２は、信号Ｓ１をＮ分周して比較クロックＣＫＣを生成する。
【００２１】
可変分周器２２は、もし制御信号Ｓ２が低レベルに固定されていればＰ・Ｎ分周器であり、もし制御信号Ｓ２が高レベルに固定されていれば（Ｐ＋１）・Ｎ分周器である。可変分周器２２の分周値を両分周値の中間の値に設定できるようにするために、スワローカウンタ２２３、アンドゲート２２４及びコントロール回路２２５が分周器２２に備えられている。
【００２２】
図４は、スワローカウンタ２２３の構成例を示す論理回路図である。
【００２３】
Ｔフリップフロップ３０〜３３は、ダウンカウンタとして機能するように縦続接続されている。該ダウンカウンタのカウントが２になった時にナンドゲート３４の出力が低レベルになるように、Ｔフリップフロップ３０〜３３の出力Ｓ３１〜Ｓ３４がナンドゲート３４に供給される。Ｔフリップフロップ３０及びＤフリップフロップ３５のクロック入力端Ｃには信号Ｓ３が供給される。スワローカウンタ２２３の出力信号Ｓ４でもあるＤフリップフロップ３５の出力Ｑは、Ｔフリップフロップ３０〜３３のロード制御入力端ＬＤに供給される。ビットＤ０〜Ｄ３は、Ｔフリップフロップ３０〜３３のロード制御入力端ＬＤが低レベルのとき、それぞれＴフリップフロップ３０〜３３にロードされる。
【００２４】
図５は、図４の回路の動作を示すタイミングチャートである。
【００２５】
カウントが２になると信号Ｓ３５が低レベルに遷移し、次の信号Ｓ３の立ち上がりで信号Ｓ４が低レベルに遷移し、スワローカウンタ２２３のカウントがＡ＝Ｄ３Ｄ２Ｄ１Ｄ０にセットされ、これにより信号Ｓ３５が高レベルに遷移する。この高レベルは、次の信号Ｓ３の立ち上がりでＤフリップフロップ３５にラッチされ、信号Ｓ４が高レベルに遷移する。その後、信号Ｓ３が立ち上がる毎にダウンカウントされる。カウントが２になると、このような動作が繰り返される。
【００２６】
図２に戻って、信号Ｓ１及びＳ２がアンドゲート２２４に供給され、その出力信号Ｓ３がスワローカウンタ２２３のクロック入力端Ｃに供給される。スワローカウンタ２２３の出力信号Ｓ４及びメインカウンタ２２２のクロックＣＫＣがコントロール回路２２５に供給され、これから制御信号Ｓ２が出力される。
【００２７】
図３は、図２の回路の動作を示すタイミングチャートである。
【００２８】
信号Ｓ４が高レベルのとき、制御信号Ｓ２が高レベルとなる。制御信号Ｓ２が高レベルの間、信号Ｓ１がアンドゲート２２４を通って信号Ｓ３となる。一方では、信号Ｓ３の立ち上がりに応答してスワローカウンタ２２３のカウントがデクリメントされ、他方では、信号Ｓ１の立ち上がりに応答してメインカウンタ２２２のカウントがデクリメントされる。Ａ＜Ｎであるので、スワローカウンタ２２３の方がメインカウンタ２２２よりも先にカウントアップする。スワローカウンタ２２３のカウントが２になると、次の信号Ｓ３の立ち上がりで信号Ｓ４が低レベルに遷移する。その後、制御信号Ｓ２が低レベルとなって、アンドゲート２２４が閉じられると共に、プリスケーラ２２１の分周値がＰになる。信号Ｓ２の高レベル期間は、信号Ｓ１のパルス周期のＡ倍である。この後、信号Ｓ１のパルスによりメインカウンタ２２２のカウントが１になると、次の信号Ｓ１の立ち上がりでメインカウンタ２２２にＮがロードされると共に、クロックＣＫＣが高レベルに遷移する。これにより制御信号Ｓ２が高レベルに遷移して、アンドゲート２２４が開かれると共に、プリスケーラ２２１の分周値が（Ｐ＋１）になる。信号Ｓ２の低レベル期間は、信号Ｓ１のパルス周期の（Ｎ−Ａ）倍である。次の信号Ｓ１の立ち上がりで、クロックＣＫＣが低レベルに遷移すると共に、信号Ｓ４が高レベルに遷移する。
【００２９】
このような動作により、クロックＣＫＣの１周期中に含まれる出力クロックＯＵＴのパルス数、すなわち分周器２２の分周値は、
（Ｐ＋１）Ａ＋Ｐ（Ｎ−Ａ）＝Ｐ・Ｎ＋Ａ
となる。
【００３０】
図６は、上記の如く構成されたＰＬＬ半導体装置２０の良否を判定する試験装置の概略ブロック図である。
【００３１】
テスタ１２Ａには、標準的な特性を有することが確認されたローパスフィルタ２５と、ＰＬＬ半導体装置２０に対する動作チェック回路１２１と、回路１２１からチェック結果が供給される良否判定回路１２２とを備えている。回路１２２は、第１回及び第２回の動作結果を保持するためのフリップフロップ４０及び４１と、これらの出力が供給されるアンドゲート４２とを備えている。
【００３２】
テスタ１２Ａは、テストボード１１Ａ上のソケットに接続されており、試験においてこのソケットにＰＬＬ半導体装置２０が自動的に差し込まれると、図６の回路が構成される。すなわち、ＰＬＬ半導体装置２０とローパスフィルタ２５とによりＰＬＬ回路が構成され、動作チェック回路１２１により（ＰＮ＋Ａ）分周器２２のビットＤ０及びＤ１が設定可能になり、回路１２１からＲ分周器２１のクロック入力端ＣへクロックＣＬＫを供給可能になり、電圧制御発振器１０Ａの出力クロックＯＵＴが回路１２１に供給される。
【００３３】
入力クロックＣＬＫの周波数ｆｃと出力クロックＯＵＴの周波数ｆｏとの間には、ロック状態において次の関係が成立する。
【００３４】
ｆｏ＝（Ｐ・Ｎ＋Ａ）ｆｃ／Ｒ      ・・・（１）
ＰＬＬ半導体装置２０をユーザが通常使用するときのＡの値をＡ０、出荷前の動作チェックにおいて設定されるＡの値をＡ１及びＡ２とする。Ａ１＜Ａ０＜Ａ２である。
【００３５】
図７は、動作チェック回路１２１の動作を示すフローチャートである。
【００３６】
初期状態において、フリップフロップ４０及び４１はリセットされている。
【００３７】
（Ｓ１）ビットＤ１及びＤ０の値により、（ＰＮ＋Ａ）分周器２２のＡをＡ１に設定する。
【００３８】
（Ｓ２）テストボード１１ＡにＰＬＬ半導体装置２０が装着されると、動作チェック回路１２１は、ＰＬＬ半導体装置２０が実際に使用されるときの標準的な周波数ｆｃ（一定）のクロックＣＬＫを出力する。
（Ｓ３）所定時間、例えば１ｍｓ経過するのを待つ。
【００３９】
（Ｓ４）クロックＯＵＴの周波数ｆｏが上式（１）で与えられる値であるかにより、ＰＬＬ回路がロック状態であるかどうかを判定する。
【００４０】
（Ｓ５）ロック状態であればフリップフロップ４０をセットする。
【００４１】
（Ｓ６）入力クロックＣＬＫの供給を停止する。
【００４２】
次に、上記ステップ信号Ｓ１〜Ｓ６と同様のステップＳ１１〜Ｓ１６の処理をＡ＝Ａ２ついて行い、ロック状態を確認できればフリップフロップ４１をセットする。
【００４３】
ＰＬＬ半導体装置２０が良品であればアンドゲート４２の出力が高レベルとなり、不良品であれば低レベルとなる。
【００４４】
ＡがＡ０、Ａ１及びＡ２のとき電圧信号ＶＣがそれぞれＶＣ０、ＶＣ１及びＶＣ２であるとする。
【００４５】
ＰＬＬ半導体装置２０が良品である場合、ロック状態において電圧信号ＶＣと周波数ｆｏとの間には例えば図８に示すような関係が成立する。図８中、ｆｏ０、ｆｏ１及びｆｏ２はそれぞれ、ＡがＡ０、Ａ１及びＡ２の時の周波数ｆｏである。
【００４６】
もしＡ＝Ａ０でロック状態のとき、Ａの値を大きくすると、比較クロックＣＫＣの周波数が低くなるので、アップ信号ＵＰ信号のパルスにより電圧信号ＶＣが上昇し、比較クロックＣＫＣの周波数が参照クロックＣＫＲのそれに近づく。もしＡ＝Ａ０でロック状態のとき、Ａの値を小さくすると、比較クロックＣＫＣの周波数が高くなるので、ダウン信号ＤＮ信号のパルスにより電圧信号ＶＣが下降し、比較クロックＣＫＣの周波数が参照クロックＣＫＲのそれに近づく。
【００４７】
したがって、Ａ１＜Ａ２であることから、ＶＣ１＜ＶＣ２の関係が成立する。
【００４８】
図９（Ａ）はＰＬＬ半導体装置２０がＡ＝Ａ２で所定時間内にロック状態にならずに不良品と判定される場合の電圧信号ＶＣと周波数ｆｏとの関係を示す。図９（Ｂ）はＰＬＬ半導体装置２０がＡ＝Ａ１で所定時間内にロック状態にならずに不良品と判定される場合の電圧信号ＶＣと周波数ｆｏとの関係を示す。
【００４９】
分周値及び周波数の具体例は、次の通りである。
【００５０】
通常使用時、
Ｐ＝８、Ｎ＝４１、Ｒ＝４２、Ａ０＝９＝‘１００１’
ｆｃ＝１６．８ＭＨｚ、ｆｏ＝１３４．８ＭＨｚ
試験時
Ａ１＝８＝‘１０００’にしてロック状態で
ｆｏ１＝１３４．４ＭＨｚ＝ｆｏ−０．４
Ａ１＝１０＝‘１０１０’にしてロック状態で
ｆｏ２＝１３５．２ＭＨｚ＝ｆｏ＋０．４
この場合、Ａ設定用外部端子はＤ１のみでよい。
【００５１】
良品と判定されたＰＬＬ半導体装置２０は、これが使用されるボードに実装され、これによりビットＤ０及びＤ１の値が固定、すなわちＡの値がＡ０固定される。Ａの値を設定するためのＰＬＬ半導体装置２０の外部端子Ｄ０及びＤ１は、ＰＬＬ半導体装置２０の動作試験のためのものである。
【００５２】
本第１実施形態によれば、ＰＬＬ半導体装置出荷前の試験時には外部端子からＡの値をユーザ通常使用時の値の前後の値に変更でき、これら前後の値に対し出力クロックＯＵＴがロック状態であるかどうかをチェックすることにより、電圧制御発振器１０Ａのみらなず、ＰＬＬ半導体装置２０全体としても動作チェックが行なわれるので、ＰＬＬ半導体装置２０の動作試験が従来よりも簡単になり、試験時間が短縮されて試験コストを削減することが可能になる。
【００５３】
［第２実施形態］
図１０は、本発明の第２実施形態のＰＬＬ回路の概略ブロック図である。
【００５４】
このＰＬＬ半導体装置２０Ａでは、（ＰＮ＋Ａ）分周器２２Ａの分周値（ＰＮ＋Ａ）が固定されている。これに対しＲ分周器２１Ａの分周値Ｒは、半導体装置出荷前の試験時においてＰＬＬ半導体装置２０Ａの外部端子Ｄ０及びＤ１から供給される信号により、ユーザ通常使用時の前後の値に設定可変となっている。
【００５５】
Ｒ分周器２１Ａは、パルススワロー方式であっても、カウンタの出力ビット位置をセレクタで選択することにより分周値２nのｎの値を変更する構成であってもよい。この場合、ビットＤ０及びＤ１はこのセレクタに対する選択制御信号である。
【００５６】
ＰＬＬ半導体装置２０Ａに対しても、上記同様の試験が行なわれる。この場合、Ｒ分周器２１Ａの分周値が大きくなるほどロック状態での電圧信号ＶＣの値が低くなる点が、上記第１実施例と異なる。
【００５７】
なお、本発明には外にも種々の変形例が含まれる。例えば、本発明はローパスフィルタ２５がＰＬＬ半導体装置２０又は２０Ａ内に形成された構成であってもよい。
【００５８】
また、本発明は可変分周器の分周値を半導体装置の外部端子からユーザ通常使用時の前後の値に設定できればよく、ユーザ通常使用時に分周値を変更してもよい。
【００５９】
（ＰＮ＋Ａ）分周器自体は、従来構成であってもよく、例えば図４のスワローカウンタ２２３において、フリップフロップ３０及び３１のＱ出力及びＸＱ出力をそれぞれ信号Ｓ３１及びＳ３２として用い、図２のコントロール回路２２５をオアゲートで構成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態のＰＬＬ回路の概略ブロック図である。
【図２】図１中の（ＰＮ＋Ａ）分周器の構成例を示す図である。
【図３】図２の回路の動作を示すタイミングチャートである。
【図４】図２中のスワローカウンタの構成例を示す論理回路図である。
【図５】図４の回路の動作を示すタイミングチャートである。
【図６】ＰＬＬ半導体装置の良否を判定する試験装置の概略ブロック図である。
【図７】図６中の動作チェック回路の動作を示すフローチャートである。
【図８】ＰＬＬ半導体装置が良品である場合の、ロック状態における電圧制御発振器の電圧信号ＶＣと出力周波数ｆｏとの関係を示す線図である。
【図９】（Ａ）及び（Ｂ）はいずれもＰＬＬ半導体装置が不良品である場合の、図８に対応した線図である。
【図１０】本発明の第２実施形態のＰＬＬ回路の概略ブロック図である。
【図１１】（Ａ）は電圧制御発振器に対する従来の試験装置の概略ブロック図であり、（Ｂ）は従来の試験を説明するための電圧制御発振器の電圧信号ＶＣと出力周波数ｆｏとの関係を示す線図である。
【符号の説明】
１０、１０Ａ  電圧制御発振器
１１、１１Ａ  テストボード
１２、１２Ａ  テスタ
１２１  動作チェック回路
１２２  良否判定回路
２０、２０Ａ  半導体装置
２１、２１Ａ  Ｒ分周器
２２、２２Ａ  （ＰＮ＋Ａ）分周器
２２１  プリスケーラ
２２２  メインカウンタ
２２３  スワローカウンタ
２２４、４２  アンドゲート
２２５  コントロール回路
２３  位相比較器
２４  チャージポンプ
２５  ローパスフィルタ
３０〜３３  Ｔフリップフロップ
３４  ナンドゲート
３５  Ｄフリップフロップ
４０、４１  フリップフロップ
ＣＬＫ  入力クロック
ＣＫＲ  参照クロック
ＣＫＣ  比較クロック
ＵＰ  アップ信号
ＤＮ  ダウン信号
ＩＰ  電流信号
ＯＵＴ  出力クロック
ＶＣ  電圧信号
ＯＵＴ  出力クロック
Ｄ０〜Ｄ３  ビット
ｆｏ、ｆｃ  周波数
Ｓ１〜Ｓ５  信号
Ｃ  クロック入力端
【図１】
0004771572.tif 000002
【図２】
0004771572.tif 000003
【図３】
0004771572.tif 000004
【図４】
0004771572.tif 000005
【図５】
0004771572.tif 000006
【図６】
0004771572.tif 000007
【図７】
0004771572.tif 000008
【図８】
0004771572.tif 000009
【図９】
0004771572.tif 000010
【図１０】
0004771572.tif 000011
【図１１】
0004771572.tif 000012