(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の両端部に形成された各一の電極膜と、これらの電極膜間に接続されて、２つ以上の抵抗値調整パターンと、これらの抵抗値調整パターン間およびこれらと前記電極膜間に細長抵抗膜パターンが一体に連設された抵抗膜と、前記細長抵抗膜パターンを介して隣り合う複数の前記抵抗値調整パターンのそれぞれに、同一方向または異なる方向からトリミング溝が設けられたチップ形抵抗器であって、
前記抵抗値調整パターンの中央部に略半円状の凹部を形成したトリミング開始位置認識パターンを形成すると共に、前記抵抗値調整パターンと細長抵抗膜パターンの各コーナを弧状に形成し、
前記それぞれのトリミング溝の終端からの抵抗値調整パターンの残部幅が略等しい幅ａに設定され、かつ、該幅ａと前記トリミングによって二部分に隔成された抵抗値調整パターンの幅ｂとを、前記各細長抵抗膜パターンの幅ｃよりも大きくしたことを特徴とするチップ形抵抗器。
【請求項２】
前記電極膜と複数の抵抗値調整パターンとの間に連続する前記細長抵抗膜パターンと、前記複数の抵抗値調整パターンの間に連続する前記細長抵抗膜パターンとの長さが略等しく設定されていることを特徴とする請求項１に記載のチップ形抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、小形電子機器の電子回路に用いられるチップ形抵抗器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の小形化が進む中で、この電子機器の電子回路等に用いられるチップ形抵抗器も、小形化が要求されている。このようなチップ抵抗器として、例えば図５〜図７に示すものが提案されている。これらのうち、図５に示すチップ形抵抗器は、絶縁基板２１の両端部に電極ペーストを印刷、焼成して、一対の電極膜２２を形成し、これらの電極膜２２間に矩形の抵抗膜２３を印刷、焼成した後、レーザによりトリミング溝２４を形成し、このトリミング溝２４により分割された抵抗膜２３の幅を等しくし、その抵抗膜２３を複数ターン分蛇行させたものである。
【０００３】
また、図６に示すチップ形抵抗器は、前記同様の一対の電極膜２２間に、抵抗ペーストを印刷・焼成した、中央部が矩形の抵抗値調整パターンで、両端が細長抵抗膜パターンとなっている抵抗膜２３を形成し、さらに矩形の抵抗値調整パターンにレーザによる二本のトリミング溝２４を互いに異った方向から形成して、抵抗膜２３を４ターン分蛇行させたものである。さらに、図７に示すチップ形抵抗器は、前記同様の一対の電極膜２２間に、抵抗ペーストを印刷・焼成した、膜幅が全長に亘り等しい細長の抵抗膜２３を、複数ターン分蛇行させるようにして接続したものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図５に示すチップ形抵抗器にあっては、トリミング溝刻設後の抵抗値収束精度は確保できるものの、矩形状の抵抗膜２３の抵抗値のばらつきによって、サーペインタイントリミングにおける終端のトリミング溝２４の長さにばらつきが生じ、かつ抵抗膜２３が矩形であるために、抵抗膜印刷時に位置ずれが生じるとともに、トリミング開始点が定まらず、偏った位置にトリミング溝２４が形成された場合には、抵抗膜の耐電圧特性の低下や電気的特性の劣化を招くという問題があった。
【０００５】
また、図６に示すチップ形抵抗器にあっては、矩形の抵抗膜２３の両端に細長抵抗膜パターンを連続させることで、電流経路を長くでき、これにより電極膜２２間の抵抗膜の耐電圧性能を向上させることができるものの、図５に示したものと同じくトリミング溝２４による抵抗膜の耐電圧の低下や電気的特性の劣化を避けられないという問題があった。また、図７に示すチップ形抵抗器にあっては、前記トリミング溝２４による問題は回避できるが、抵抗値収束精度が悪く、抵抗器の歩留り低下を招くという問題があった。
【０００６】
また、前記レーザによるトリミング溝の刻設後に、視認上抵抗膜２３の残部幅を略等しいと確認できても、トリミング溝２４の刻設終端点において、レーザ光照射進行方向に熱歪み等に起因するマイクロクラックの発生を無視できず、このマイクロクラックが抵抗膜２３の残部幅における電流の流れを不均一にし、結果的に抵抗膜の耐電圧の低下や電気的特性の劣化を招くという問題があった。
【０００７】
さらに、メタルグレーズ系ペーストの各電極膜２２にメタルグレーズ系の細長抵抗膜パターンを組み合わせて接続する場合には、メタルグレーズペースト特有の膜厚があることによって、これらの接続部分に段差、熱膨張収縮や製造工程中の印刷欠け、印刷かすれに起因する抵抗膜パターン切れが生じ易く、これにより電気的接続の信頼性が損なわれるという問題があった。
【０００８】
本発明はこのような従来の問題点に着目してなされたものであり、小型化するチップ抵抗器においてレーザによりトリミング溝を刻設しても抵抗値収束精度を良好にしながら、電極膜間の抵抗膜の耐電圧を向上しつつ、電極膜に対する抵抗膜の電気的接続の信頼性と電気的特性の向上を図ることができるチップ形抵抗器を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記目的達成のために、請求項１の発明にかかるチップ形抵抗器は、絶縁基板の両端部に形成された各一の電極膜と、これらの電極膜間に接続されて、２つ以上の抵抗値調整バターンと、これらの抵抗値調整パターン間およびこれらと前記電極膜間に細長抵抗膜パターンが一体に連設された抵抗膜と、前記細長抵抗膜パターンを介して隣り合う複数の前記抵抗値調整パターンのそれぞれに、同一方向または異なる方向からトリミング溝が設けられたチップ形抵抗器であって、前記抵抗値調整パターンの中央部に略半円状の凹部を形成したトリミング開始位置認識パターンを形成すると共に、前記抵抗値調整パターンと細長抵抗膜パターンの各コーナを弧状に形成し、前記それぞれのトリミング溝の終端からの抵抗値調整パターンの残部幅が略等しい幅ａに設定され、かつ、該幅ａと前記トリミングによって二部分に隔成された抵抗値調整パターンの幅ｂとを、前記各細長抵抗膜パターンの幅ｃよりも大きくしたことを特徴とする。
これにより、トリミング溝の刻設効率および抵抗値調整効率を向上することができる。
さらに、電流の流れが円滑になり、抵抗膜の耐電圧特性を向上できる。
【００１５】
また、請求項２の発明にかかるチップ形抵抗器は、前記電極膜と複数の抵抗値調整パターンとの間に連続する前記細長抵抗膜パターンと、前記複数の抵抗値調整パターンの間に連続する前記細長抵抗膜パターンとの長さが略等しく設定されていることを特徴とする。
これにより、各電極膜間に接続される抵抗膜の耐電圧特性の平均化とこれによる電気的諸特性の向上を図ることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の一形態を図について説明する。図１は本発明のチップ形抵抗器およびこのチップ形抵抗器の製造工程を概念的に示す説明図であり、同図において、１はアルミナ磁器からなる矩形の絶縁基板で、ここでは、説明の都合上、縦横に分割スリッドを入れられたシート状絶縁基板を、その分割スリッドにてチップ状に分割したものとして示してある。
【００１７】
まず、このような前記絶縁基板１裏面の左右両端部に、一次および二次の分割スリッドを跨ぐように、図１（ａ）に示すように所定幅の裏電極膜２が形成される。この裏電極膜２はＡｇまたはＡｇ・Ｐｄ系メタルグレーズペーストの印刷を行い、約８５０℃で焼成することにより得られる。
【００１８】
また、絶縁基板１の表面の左右両端部には、一次および二次の分割スリッドから離間するように、Ａｇ・Ｐｄ系メタルグレーズペーストの印刷が行われ、約８５０℃で焼成することにより、電極膜としての図１（ｂ）に示すような表電極膜下層３が形成される。さらに、これらの各表電極膜下層３に対し、抵抗値調整パターン４ｂの両側に一体に連設された細長抵抗膜パターン４ａが、該細長抵抗膜パターン４ａの幅の一部に重畳するように接続される。なお、抵抗値調整パターン４ｂおよび細長抵抗膜パターン４ａは抵抗膜４を形成している。
【００１９】
この細長抵抗膜パターン４ａの表電極膜下層３に対する接続長（重畳長）は、図１（ｃ）に示すように、細長抵抗膜パターン４ａの幅の略二倍以上、表電極膜下層３の長さ相当分に近い寸法とされる。この抵抗膜４はＲｕＯ2  系メタルグレーズペーストの印刷を行い、８５０℃で焼成することにより得られる。また、前記抵抗膜４のうち抵抗値調整パターン４ｂの中央部には、トリミング開始位置認識パターンとしての略半円状の凹部５が形成されている。この凹部５を設けることで、トリミング開始点の認識を容易にし、位置精度、抵抗値調整精度の高いトリミング溝の刻設を可能にし、抵抗値歩留りの良好な抵抗値調整を実現可能にしている。
【００２０】
次に、表電極膜下層３に重畳する部位の細長抵抗膜パターン４ａおよび前記縦方向の分割スリットを跨いで表電極膜下層３を被うように、これらの上に表電極膜上層６を、図１（ｄ）に示すように形成する。この表電極膜上層６はＡｇ・Ｐｄ系メタルグレーズペーストの印刷を行い、約６００℃で焼成することにより得る。
【００２１】
さらに、前記抵抗値調整パターン４ｂおよび細長抵抗膜パターン４ａと、前記表電極膜上層６の一部を被うように、透明または半透明グリーンのガラスからなるアンダーコート膜７を、図１（ｅ）に示すように形成する。ここでは、ガラスコート印刷を行って約６００℃で焼成する。
【００２２】
次に、このアンダーコート膜７上から、トリミング開始位置認識パターン５位置を基準にして、抵抗値調整パターン４ｂに対し、レーザ工法によるトリミング溝８を刻設していく。このトリミング溝８を図１（ｆ）に示す。ここで、トリミング溝８の終端から、このトリミング溝８の延長線が抵抗値調整パターン４ｂの外縁と交差する位置までの距離（幅）ａと、そのトリミング溝８によって二部分に隔成された抵抗値調整パターンの幅ｂとを、それぞれ前記細長抵抗膜パターン４ａの幅ｃよりも大きくする。これにより、レーザ光照射による熱歪みによってトリミング溝８の近傍と終端点延長上に発生したマイクロクラックによる電流密度の乱れを緩和でき、抵抗値のばらつきの抑制と抵抗膜４の耐電圧特性の向上を図ることができる。
【００２３】
次に、トリミング溝８を埋めるように、アンダーコート膜７上に図１（ｇ）に示すようなガラスまたはレジンの保護コート膜９を形成し、続いて絶縁基板１を分割スリッドのうち縦方向の分割スリッドに沿って短冊状に分割する。さらに、表電極膜上層６と図１（ａ）に示した裏電極膜２とに一部で重畳するように、絶縁基板１の端面に端面電極膜１０を図１（ｈ）に示すように形成する。続いて、横方向の分割スリッドに沿って絶縁基板１をチップ状に分割し、前記表電極膜上層６、裏電極膜２および端面電極膜１０上にめっき膜１１を図１（ｉ）に示すように形成してチップ形抵抗器を完成する。
【００２４】
なお、図１（ｃ）においては、表電極膜下層３に対する細長抵抗膜パターン４ａの接続長は、その表電極膜下層３の長さ相当分に近い寸法とした場合について述べたが、図２に示すように、前記接続長を表電極膜下層３の長さｄに略等しくしたり、この細長抵抗値パターン４ａの幅ｃの略二倍以上の長さｄ’とすることもできる。これにより、必要最小限の接続長で、表電極膜下層３と細長抵抗値パターン４ａとの電気的、物理的接続を確実に行うことができ、その接続部位における耐電圧も十分に確保できる。つまり、接続部位の段差にもとづく抵抗膜の印刷欠けなどを解消しながら、熱膨張収縮による断線や電流集中による熱破壊を未然に防止できる。なお、このほかの工程は図１について説明したものと同一であるので、その重複する説明は省略する。
【００２５】
なお、前記抵抗値調整パターン４ｂが、図３および図４に示すように複数ある場合には、その隣り合う抵抗値調整パターン４ｂに対しトリミング開始位置認識パターン５をそれぞれ同一方向または異なる方向に形成することができる。この場合にも、前記トリミング溝７によって作られた前記各距離ａを等しくすることで、調整された抵抗値のばらつきを抑えることができ、抵抗値の耐電圧特性も向上する。
【００２６】
また、表電極膜下層３や表電極膜上層６と抵抗値調整パターン４ｂとの間、および隣接する抵抗値調整パターン４ｂどうしの間の各細長抵抗膜パターン４ａの長さを略等しくすることにより、抵抗膜３の全体における耐電圧性能が平均化して、これらの一部における電流集中による熱破壊などを回避することができる。
【００２７】
また、前記アンダーコート７は、前記のようにレーザ光照射による熱歪みを受けて、トリミング溝８の近傍や終端でマイクロクラックが拡大するのを抑制するように機能し、また、二値化処理による画像認識や視認検査において抵抗値調整パターンおよびトリミング開始位置を容易に認識可能にする。また、トリミング溝８の刻設作業の効率化並びにトリミング溝並びにレーザトリミング溝の刻設状態などの刻設精度の向上に寄与する。
【００２８】
図３および図４はこの発明のチップ形抵抗器の他の形態を示す平面図であり、それぞれ図１（ｆ）に対応する工程でのチップ形抵抗器を示す。なお、図上での説明として保護コート９の形成を省略してトリミング溝を刻設した態様を示す。図３および図４は抵抗膜４の抵抗値調整パターン４ｂを２つ以上設け、これらの間およびこれらと表電極膜下層３との間に、それぞれ細長抵抗膜パターン４ａを連設したものを示す。そして、図３では各抵抗値調整パターン４ｂ上のトリミング溝８の位置および長さを略等しくし、図４ではそのトリミング溝８の位置を交互に反対方向とし、かつ長さを略等しくしてある。また、各トリミング溝８は前記各凹部５を基準に形成されている。
【００２９】
このため、各トリミング溝８により隔成された抵抗値調整パターン４ｂの残部幅が略等しくなり、従って抵抗値のばらつきを抑えることができ、結果的にレーザ加工によるトリミング溝８の終端でのマイクロクラックによる電流密度の乱れを緩和しながら、抵抗膜４全体の耐電圧特性の向上を図ることができる。
【００３０】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、絶縁基板の両端部に形成された各一の電極膜と、これらの電極膜間に接続されて、抵抗値調整パターンおよびこの抵抗値調整パターンの両側に細長抵抗膜パターンが一体に連設された抵抗膜とを設け、前記電極膜に接続される部分における前記細長抵抗膜パターンの長さを該細長抵抗膜パターンの幅の略二倍以上、前記表電極膜下層３の長さと略等しくしたので、電極膜と抵抗膜との電気的、物理的接続を確実にでき、これらの接続部分での電流集中による熱破壊を未然に回避できる。
【００３１】
また、前記抵抗値調整パターンに、トリミング開始位置を認識させるためのトリミング開始位置認識パターンを設けることで、抵抗値調整パターンに対するトリミング位置を高精度に設定でき、抵抗値歩留りの良好な抵抗値調整を実施できる。さらに、前記抵抗値調整パターンにはトリミング溝を刻設し、このトリミング溝の終端から抵抗値調整パターンの残部幅を、前記細長抵抗膜パターンの幅より大きくしたので、レーザトリム終端延長上のマイクロクラックによる電流密度の乱れを緩和でき、抵抗膜の耐電圧特性を向上できる。
【００３２】
また、前記抵抗膜および前記電極膜の一部を透明または半透明グリーンのガラスによりコーティングしたので、レーザ光照射の熱歪みによるトリミング部の近傍および終端でのマイクロクラックの拡大を抑制できるとともに、二値化処理時の画像認識や視認検査での抵抗値調整パターンおよびトリミング開始位置並びにレーザトリミング溝刻設状態の認識を容易化できる。さらに、前記細長抵抗膜パターンを介して隣り合う複数の前記抵抗値調整パターンのそれぞれに、同一方向または異なる方向の同等位置に前記トリミング開始位置認識パターンを設けるようにしたので、トリミング溝の刻設効率および抵抗値調整作業効率を向上することができる。
【００３３】
また、前記トリミング溝の終端からの抵抗値調整パターンの残部幅をそれぞれ略等しくしたので、隔成された各抵抗値調整パターンにおける安定した電流密度が確保でき、その結果として耐電圧特性を向上できる。さらに、前記電極膜と抵抗値調整パターンとの間に連続する細長抵抗膜パターンと前記各抵抗値調整パターンの間に連続する前記各細長抵抗膜パターンとの長さを略等しくしたので、各電極膜間に接続される抵抗膜の耐電圧特性の平均化と、これによる電気的諸特性が向上した小型のチップ形抵抗器が提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態によるチップ形抵抗器およびその製造工程を示す説明図である。
【図２】図１に示す製造工程の一部の変更例を示す説明図である。
【図３】本発明の実施の他の形態によるチップ形抵抗器の製造工程の一部を示す説明図である。
【図４】本発明の実施の他の形態によるチップ形抵抗器の製造工程の一部を示す説明図である。
【図５】従来のチップ形抵抗器を示す平面図である。
【図６】従来の他のチップ形抵抗器を示す平面図である。
【図７】従来の他のチップ形抵抗器を示す平面図である。
【符号の説明】
１  絶縁基板
３  表電極膜下層（電極膜）
４  抵抗膜
４ａ  細長抵抗膜パターン
４ｂ  抵抗値調整パターン
５  凹部（トリミング開始位置認識パターン）
６  表電極膜上層（電極膜）
７  アンダーコート（ガラス）
８  トリミング溝
９  保護コート膜
１０  端面電極膜
１１  めっき膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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