(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）厚さ方向に貫通する電極孔、及び、該電極孔の内壁の樹脂繊維に導電性金属を付着させることによって形成された導電部を備えた多孔質フッ素樹脂から成る厚さ方向に収縮可能なフィルムと、
（ｂ）厚さ方向に貫通する接続ピン収容孔を備え、一面が前記フィルムに対向し、他面が接続対象装置の端子が配設された面に対向する板状フレームと、
（ｃ）前記接続対象装置の端子と前記フィルムの導電部とを電気的に接続する接続ピンとを有するソケットであって、
（ｄ）前記接続ピンは、フランジ部と、該フランジ部の一面から突出する前記フランジ部より小径の一端部と、前記フランジ部の他面から突出する前記フランジ部より小径の他端部とを備え、前記一端部が前記フィルムの電極孔の一端に収容されて導電部に接触して電気的に接続され、前記フランジ部の一面が前記フィルムの一面と対向し、前記他端部が前記板状フレームの接続ピン収容孔に軸方向に移動可能に収容されて前記接続対象装置の端子に電気的に接続され、前記フランジ部の他面が前記板状フレームの一面と対向することを特徴とするソケット。
【請求項２】
厚さ方向に貫通する導電性のスルーホールを備え、一面が前記フィルムの他面に対向し、前記スルーホールの一端が前記フィルムの導電部に電気的に接続される基板部材を有する請求項１に記載のソケット。
【請求項３】
前記板状フレームは前記基板部材と接続する接続部を備え、前記基板部材の他面は接続対象回路基板に対向し、前記スルーホールの他端が前記接続対象回路基板の導電トレースに電気的に接続される請求項２に記載のソケット。
【請求項４】
前記板状フレームは接続対象回路基板に接続され、前記フィルムの他面は前記接続対象回路基板に対向し、前記フィルムの導電部の接続ピンと反対側の端部が前記接続対象回路基板の導電トレースに電気的に接続される請求項１に記載のソケット。
【請求項５】
前記板状フレームは２枚であり、それぞれが前記フィルムの両側の面に対向して配設され、一方の板状フレームは他方の板状フレームと接続する接続部を備える請求項１に記載のソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣ、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｒｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の半導体装置は、プリント配線板等の回路基板に接続される場合、その端子が、前記回路基板に取付けられたソケットを介して、回路基板の導電トレースに電気的に接続されるようになっている。また、組立工程においてパッケージングされた半導体装置の電気的特性を検査する場合、半導体検査装置用のソケットを介して、パッケージングされた半導体装置の端子を検査用回路が形成された検査用回路基板に接続されるようになっている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
図８は従来のソケットの断面図である。
【０００４】
図において、３０１は半導体検査装置に使用されるソケットであり、パッケージングされた半導体装置３０２の各端子３０２ａと図示されない半導体検査装置に接続された検査用回路基板３０３の各電極３０３ａとを電気的に接続させ、前記半導体装置３０２の電気的特性の検査を行うためのものである。
【０００５】
ここで、前記ソケット３０１は、樹脂等の絶縁性材料で形成され、半導体装置３０２の各端子３０２ａに対応するように所定の間隔で複数の挿入孔（こう）が形成されたハウジング３１１を有する。そして、前記挿入孔の各々の内部にはプローブ（探針）が取付けられている。該プローブは、ポゴピン、スプリングプローブ等と通称されるものであり、導電性材料で形成された案内筒３１２、並びに、導電性材料で形成され、前記案内筒３１２内に上端及び下端から挿入された第１及び第２のプローブピン３１５及び３１６を有する。前記案内筒３１２内には図示されないスプリングが配設され、該スプリングは第１のプローブピン３１５と第２のプローブピン３１６との間に介在する。そして、前記スプリングが伸縮するので、第１のプローブピン３１５と第２のプローブピン３１６との間隔が変化可能となり、プローブの全体長が伸縮可能となっている。これにより、半導体装置３０２の下面や検査用回路基板３０３の上面に歪（ゆが）みがあっても、該歪みをプローブの全体長が伸縮することで吸収し、半導体装置３０２の端子３０２ａと検査用回路基板３０３の電極３０３ａとを電気的に接続させることができる。
【０００６】
また、前記ソケット３０１は、第１のプローブピン３１５と検査用回路基板３０３との間に配設される導電性シート３１７を有する。該導電性シート３１７は、微小な導電性のボールが多数埋込まれた樹脂性の弾性シート３１７ａ、該弾性シート３１７ａの一方の表面に形成され、前記第１のプローブピン３１５と接触する第１の電極３１７ｂ、及び、前記弾性シート３１７ａの他方の表面に形成され、前記検査用回路基板３０３の電極３０３ａと接触する第２の電極３１７ｃを備える。
【特許文献１】特開２００３−８４０４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前記従来のソケット３０１においては、プローブが、案内筒３１２、第１及び第２のプローブピン３１５及び３１６並びにスプリングを有するものであるので、構造が複雑でコストが高くなってしまう。また、前記プローブは、スプリングを第１のプローブピン３１５と第２のプローブピン３１６との間に介在させるという構造のため、その長さが３〜５〔ｍｍ〕以上となるので、電気導通路の長さが長くなり、インピーダンス等の電気的特性が悪化してしまう。さらに、プローブが大型化してしまうので、プローブ同士の間隔、すなわち、プローブのピッチを十分に狭くすることができなかった。
【０００８】
もっとも、伸縮するプローブを使用せずに、歪みを吸収するソケットも提案されている。該ソケットにおいては、ゲル、ゴム等のエラストマに導電性の端子を埋込んだ導電性フィルムが使用されている。しかし、このようなソケットでは、エラストマの材質によっては、低温の環境下ではエラストマが硬質となり、高温の環境下ではエラストマが劣化してしまうことがある。また、エラストマの滑り性が劣るので、半導体装置を接続する作業の作業性が悪くなってしまう。
【０００９】
本発明は、前記従来のソケットの問題点を解決して、多孔質フッ素樹脂から成るフィルムの導電部に接続ピンを接続するようにして、接続対象装置や接続対象回路基板の歪みを吸収することができ、構造を簡素化してコストを低減することができ、電気導通路の長さを短くして電気的特性を向上させることができ、電気導通路のピッチを狭くすることができるソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
そのために、本発明のソケットにおいては、厚さ方向に貫通する電極孔、及び、該電極孔の内壁の樹脂繊維に導電性金属を付着させることによって形成された導電部を備えた多孔質フッ素樹脂から成る厚さ方向に収縮可能なフィルムと、厚さ方向に貫通する接続ピン収容孔を備え、一面が前記フィルムに対向し、他面が接続対象装置の端子が配設された面に対向する板状フレームと、前記接続対象装置の端子と前記フィルムの導電部とを電気的に接続する接続ピンとを有するソケットであって、前記接続ピンは、フランジ部と、該フランジ部の一面から突出する前記フランジ部より小径の一端部と、前記フランジ部の他面から突出する前記フランジ部より小径の他端部とを備え、前記一端部が前記フィルムの電極孔の一端に収容されて導電部に接触して電気的に接続され、前記フランジ部の一面が前記フィルムの一面と対向し、前記他端部が前記板状フレームの接続ピン収容孔に軸方向に移動可能に収容されて前記接続対象装置の端子に電気的に接続され、前記フランジ部の他面が前記板状フレームの一面と対向する。
【００１１】
本発明の他のソケットにおいては、さらに、厚さ方向に貫通する導電性のスルーホールを備え、一面が前記フィルムの他面に対向し、前記スルーホールの一端が前記フィルムの導電部に電気的に接続される基板部材を有する。
【００１２】
本発明の更に他のソケットにおいては、さらに、前記板状フレームは前記基板部材と接続する接続部を備え、前記基板部材の他面は接続対象回路基板に対向し、前記スルーホールの他端が前記接続対象回路基板の導電トレースに電気的に接続される。
【００１３】
本発明の更に他のソケットにおいては、さらに、前記板状フレームは接続対象回路基板に接続され、前記フィルムの他面は前記接続対象回路基板に対向し、前記フィルムの導電部の接続ピンと反対側の端部が前記接続対象回路基板の導電トレースに電気的に接続される。
【００１４】
本発明の更に他のソケットにおいては、さらに、前記板状フレームは２枚であり、それぞれが前記フィルムの両側の面に対向して配設され、一方の板状フレームは他方の板状フレームと接続する接続部を備える。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ソケットにおいては、多孔質フッ素樹脂から成るフィルムの導電部に接続ピンを接続する。そのため、接続対象装置や接続対象回路基板の歪みを吸収することができ、構造を簡素化してコストを低減することができ、電気導通路の長さを短くして電気的特性を向上させることができ、電気導通路のピッチを狭くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１７】
図１は本発明の第１の実施の形態におけるソケットを示す斜視図、図２は本発明の第１の実施の形態におけるソケットの分解組立図、図３は本発明の第１の実施の形態における異方性導電フィルムを示す斜視図である。
【００１８】
図において、１０は本実施の形態におけるソケットであり、概略正方形又は長方形の板状フレームとしての天板１２、及び、該天板１２の周囲に接続され、天板１２に対して垂直な方向に延在する側板１３を備えるガイドフレーム１１を有する。また、前記側板１３の一部には、概略正方形又は長方形の板状の基板部材３１と接続する接続部１３ａが形成され、該接続部１３ａによって接続された基板部材３１と天板１２との間に、概略正方形又は長方形の板状のフィルムとしての異方性導電フィルム２１が挟持される。
【００１９】
前記ソケット１０は、天板１２の上面が接続対象装置の端子が配設された面に対向し、基板部材３１の下面が図示されない接続対象回路基板の電極が配設された面に対向するように、接続対象回路基板に取付けられ、接続対象装置の各端子と接続対象回路基板の対応する導電トレースとを電気的に接続するために使用される。ここで、前記接続対象装置は、例えば、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体装置であるが、少なくとも一面に端子を備えるものであれば、いかなる種類の電気装置又は電子装置であってもよい。また、前記端子は、例えば、はんだボール、平板状の電極パッド、細長い板状のリード、針状の電極ピン等であるが、いかなる形態のものであってもよい。本実施の形態においては、前記接続対象装置が下面に端子としてのはんだボールを複数個備える半導体装置である場合について説明する。また、前記接続対象回路基板は、例えば、半導体検査装置の検査用回路基板であるが、コンピュータ、テレビ、ゲーム機、カメラ、ナビゲーション装置等の電子装置におけるマザーボード、ドーターボード等の配線回路基板であってもよいし、いかなる種類の回路基板であってもよい。
【００２０】
なお、本実施の形態において、ソケット１０の各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、前記ソケット１０の各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。
【００２１】
そして、前記ガイドフレーム１１は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成され、図２に示されるように、天板１２を厚さ方向に貫通するように、すなわち、天板１２の上面と下面とを貫通するように形成された接続ピン収容孔１４を複数個有する。該接続ピン収容孔１４内には、金属等の導電性材料から成る接続ピン１５が収容されている。
【００２２】
ここで、該接続ピン１５は、上端部１５ａ、該上端部１５ａより大径のフランジ部１５ｂ、及び、該フランジ部１５ｂより小径の下端部１５ｃを有する。そして、前記上端部１５ａは、天板１２の下面側から接続ピン収容孔１４内に挿入され、軸方向、すなわち、上下方向に移動可能に収容されている。また、フランジ部１５ｂは、接続ピン収容孔１４より大径であるので、天板１２の下面に当接してストッパとして機能する。図示される例において、上端部１５ａは、接続対象装置の端子がはんだボールである場合に好適な形状を有し、概略円柱状であり、上端面の周囲が突出して中心が凹み、内側面が中心に向けて傾斜し、下に行くほど狭くなる形状を備えているので、はんだボールを収容しやすくなっている。そして、上端部１５ａが接続ピン収容孔１４内に収容されると、上端面の周囲が天板１２の上面から突出した状態となる。
【００２３】
なお、接続対象装置の端子の種類に応じて、前記上端部１５ａの形状を適宜変更することができる。例えば、接続対象装置の端子がＰＧＡ（Ｐｉｎ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）の場合のように先鋭なピンである場合、上端面を球面状の凹部とすることが望ましい。また、接続対象装置の端子が平板状のパッドである場合、上端面を平面又は球面状の凸部とすることが望ましい。さらに、接続対象装置の端子が平板状のパッドである場合、上端部１５ａ全体を先端が尖（とが）った円錐（すい）状の形状とすることもできる。
【００２４】
本実施の形態において、異方性導電フィルム２１は、公知の（例えば、特開２００５−４６９９３号公報参照。）ものを使用した。
【００２５】
そして、基板部材３１は、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成され、図２に示されるように、基板部材３１を厚さ方向に貫通するように、すなわち、基板部材３１の上面と下面とを貫通するように形成された導電性のスルーホール３２を複数個有する。該スルーホール３２は、電極孔２２と同様の配列及びピッチで、電極孔２２の各々に対応する位置に形成されている。すなわち、接続ピン収容孔１４と同様の配列及びピッチで、接続ピン収容孔１４の各々に対応する位置に形成されている。
【００２６】
また、前記スルーホール３２は、電子装置におけるマザーボード、ドーターボード等の配線回路基板に形成された通常のスルーホールと同様の構成を備え、内壁の表面に導電性金属が無電解めっき等によって付着されている。そのため、前記スルーホール３２は、導電性金属から成り、基板部材３１の上面と下面とを接続する円筒状の導電トレースを提供する。なお、前記導電性金属は、基板部材３１の上面及び下面において、スルーホール３２の周囲を取囲む部分にも付着され、フランジ状の部分を形成するので、前記導電トレースは、両端にフランジが接続された円筒状となる。前記フランジ状の部分によって、前記スルーホール３２は、基板部材３１の上面及び下面において隣接する他の部材における導電性部材と接触可能な範囲が広くなるので、例えば、異方性導電フィルム２１において対応する導電部２３との位置が多少ずれていても、前記導電部２３と電気的に接続することができる。
【００２７】
なお、図２に示される例においては、基板部材３１の上面においてスルーホール３２の端部に導電性金属から成るバンプ３３が形成されている。該バンプ３３は、前記導電トレースに接続され、戴頭（たいとう）円錐形状を有し、基板部材３１の上面から上方に向けて突出する。そして、前記バンプ３３は、異方性導電フィルム２１の電極孔２２内に収容される程度の径を備え、電極孔２２内に進入することによって、スルーホール３２と導電部２３との位置合せを行う機能を奏する。なお、前記バンプ３３は、適宜省略することができる。
【００２８】
そして、前記基板部材３１の下面には、はんだボール４１が付着される。該はんだボール４１は、スルーホール３２の径より大きい程度の径を備え、基板部材３１の下面においてスルーホール３２の端部に付着され、接続対象回路基板の対応する導電トレースと電気的に接続される接続端子として機能する。なお、前記はんだボール４１を省略して、スルーホール３２の端部を接続対象回路基板の対応する導電トレースに直接接続することもできる。この場合、スルーホール３２の端部と導電トレースとは、はんだ等の導電性接合剤によって接合されることが望ましい。また、前記はんだボール４１に代えて、平板状の電極パッド、細長い板状のリード、針状の電極ピン等の他の形状の端子をスルーホール３２の端部に接続することもできる。
【００２９】
次に、接続対象装置をソケット１０を介して接続対象回路基板に接続させる場合の動作について説明する。
【００３０】
図４は本発明の第１の実施の形態における接続対象装置をソケットを介して接続対象回路基板に取付ける動作を示す第１の断面図、図５は本発明の第１の実施の形態における接続対象装置をソケットを介して接続対象回路基板に取付ける動作を示す第２の断面図である。
【００３１】
図４及び５において、５５は接続対象回路基板であり、上面には、図示されない導電トレースに接続された端子としての平板状の接続パッド５６が形成されている。なお、該接続パッド５６は、基板部材３１の下面のはんだボール４１と同様の配列及びピッチで、はんだボール４１の各々に対応する位置に形成されている。そして、各はんだボール４１が対応する接続パッド５６に接続されることによって、ソケット１０は、あらかじめ接続対象回路基板５５に取付けられているものとする。また、５１は接続対象装置であり、下面には端子としてのはんだボール５２を複数個備える。なお、該はんだボール５２は、天板１２の接続ピン１５と同様の配列及びピッチで、接続ピン１５の各々に対応する位置に形成されている。
【００３２】
また、前記ソケット１０においては、図４に示されるように、接続ピン１５の下端部１５ｃが電極孔２２の上端に収容され、接続ピン１５と電極孔２２の内壁に形成された導電部２３とが接続されている。さらに、スルーホール３２の上端に形成されたバンプ３３が電極孔２２の下端に収容され、スルーホール３２と電極孔２２の内壁に形成された導電部２３とが接続されている。そして、スルーホール３２の下端には、はんだボール４１が接続されている。これにより、各接続ピン１５は、導電部２３、スルーホール３２及びはんだボール４１を介して、対応する接続パッド５６と電気的に接続された状態になっている。
【００３３】
そして、図４に示されるように、接続対象装置５１とソケット１０を取付けた接続対象回路基板５５とを相対的に移動させ、接続対象装置５１の下面と天板１２の上面とを対向させた状態とする。この場合、接続対象装置５１の下面と天板１２の上面とはほぼ並行であり、また、接続対象装置５１の下面のはんだボール５２と天板１２の接続ピン１５の位置がほぼ一致するように位置合せされている。
【００３４】
続いて、接続対象装置５１及び／又は接続対象回路基板５５を相手側に移動させ、図５に示されるように、接続対象装置５１の下面のはんだボール５２を接続ピン１５の上端部１５ａの上端面に押付ける。この場合、上端部１５ａの上端面は、周囲が突出して中心が凹み、内側面が中心に向けて傾斜し、下に行くほど狭くなる形状を備えているので、はんだボール５２を上端部１５ａの上端面に押付ける際に、セルフアライメント効果が発揮される。
【００３５】
すなわち、はんだボール５２の上下方向に延在する中心軸と接続ピン１５の上端部１５ａの上下方向に延在する中心軸とが一致していなくても、はんだボール５２が上端部１５ａの上端面の凹み内に進入するにつれて、はんだボール５２の断面形状と上端部１５ａの上端面の凹みの断面形状との組合せによって、前記はんだボール５２の上下方向に延在する中心軸と上端部１５ａの上下方向に延在する中心軸とが自動的に一致する。そのため、接続対象装置５１と接続対象回路基板５５とが水平方向、すなわち、横方向に完全に位置合せされていなくても、前記セルフアライメント効果によってすべてのはんだボール５２が対応する上端部１５ａの上端面の凹みに嵌（かん）合し、接続対象装置５１をソケット１０を介して接続対象回路基板５５に確実に接続させることができる。
【００３６】
そして、接続対象装置５１の下面のはんだボール５２を接続ピン１５の上端部１５ａの上端面に押付けることによって、接続ピン１５に下向きの力が付与される。ここで、接続ピン１５は、上端部１５ａが天板１２の接続ピン収容孔１４内に収容されているが、緩やかに収容されて上下方向に移動可能となっているので、はんだボール５２によって付与された下向きの力によって、接続ピン１５は天板１２に対して下方に移動する。この場合、異方性導電フィルム２１は、厚さ方向に収縮性を有しているので、接続ピン１５のフランジ部１５ｂを介して下向きの力を受けることによって収縮し、前記接続ピン１５の下方への移動を吸収する。すなわち、異方性導電フィルム２１の上面は、接続ピン１５のフランジ部１５ｂによって下方に変位させられる。
【００３７】
ところで、図５に示されるように、各はんだボール５２の下面を結ぶ包絡面（図５においては、断面図であるので、包絡線として示されている。）が均一でなく歪んでいる場合がある。前記包絡面は、接続対象装置５１の接続面として機能する面であり、前記接続面の歪みは、接続対象装置５１の下面自体の歪み、各はんだボール５２の大きさの不均一等に起因する。この場合、下面がより下方に位置するはんだボール５２と当接した接続ピン１５は、下面がより上方に位置するはんだボール５２と当接した接続ピン１５よりも下方に移動させられる。すなわち、接続対象装置５１の接続面の歪みによって、接続ピン１５の下方への移動量は不均一となる。しかし、このような移動量の不均一は異方性導電フィルム２１が収縮することによって吸収される。すなわち、該異方性導電フィルム２１において、下方への移動量が大きな接続ピン１５に対応する電極孔２２とその周辺部は大きく収縮して上面が下方に大きく変位し、下方への移動量が小さな接続ピン１５に対応する電極孔２２とその周辺部は小さく収縮して上面が下方に小さく変位する。
【００３８】
そして、電極孔２２の内壁に形成された導電部２３は、前述のように、異方性導電フィルム２１の収縮の有無に関わらず、該異方性導電フィルム２１の厚さ方向に延在する導電路として機能する。そのため、各導電部２３は、収縮量の大きさに関わらず、対応するはんだボール５２と対応するスルーホール３２とを電気的に接続する。これにより、接続対象装置５１の下面のはんだボール５２の各々は、ソケット１０の接続ピン１５、導電部２３、スルーホール３２及びはんだボール４１を介して、対応する接続パッド５６と電気的に接続された状態となる。
【００３９】
このように、本実施の形態におけるソケット１０では、接続ピン１５が異方性導電フィルム２１を介して基板部材３１のスルーホール３２に接続されている。そのため、接続対象装置５１の接続面に歪みがある場合でも、異方性導電フィルム２１が収縮することによって歪みを吸収し、接続対象装置５１をソケット１０を介して接続対象回路基板５５に確実に接続させることができる。また、該接続対象回路基板５５の接続面に歪みがある場合でも、同様に、異方性導電フィルム２１が収縮することによって歪みを吸収し、接続対象装置５１をソケット１０を介して接続対象回路基板５５に確実に接続させることができる。
【００４０】
また、接続ピン１５の下端部１５ｃが電極孔２２の上端に収容され、下端部１５ｃの側壁と電極孔２２の内壁に形成された導電部２３とが、また、フランジ部１５ｂの下面と電極孔２２の上端の導電部２３とが接触することによって電気的に接続され、接続ピン１５と導電部２３とが固着されていない。そのため、接続対象装置５１の接続面の歪みが大きくて隣接するはんだボール５２同士の下面の位置の差が大きく、これにより、対応する接続ピン１５の変位量の差が大きくなって異方性導電フィルム２１の上面が大きく変形しても、接続ピン１５と導電部２３との電気的接触が切断されることがない。この場合、異方性導電フィルム２１が滑り性の高いフッ素樹脂から成り、フランジ部１５ｂの下面と異方性導電フィルム２１の上面との間の摩擦が少ないので、接続ピン１５がスムーズに動いて、異方性導電フィルム２１の上面の変形に追随することができ、接続ピン１５の下端部１５ｃが電極孔２２から外れることがない。
【００４１】
さらに、接続ピン１５は、上端部１５ａが天板１２の接続ピン収容孔１４内に収容され、下端部１５ｃが電極孔２２内に収容されることによってソケット１０内に保持され、他の部材に固着されていないので、容易に着脱することができる。そのため、接続対象装置５１の端子の種類に応じた形状の上端部１５ａを備える接続ピン１５に適宜変更することができる。また、接続ピン１５が腐食したり損傷を受けたりした場合でも、容易に交換することができる。
【００４２】
さらに、前記導電部２３が従来のポゴピン、スプリングプローブ等と通称されるプローブのように、スプリング、案内筒等の複数の部品を組立てたものでなく、簡単な構成で伸縮性を備えるので、ソケット１０の構造を簡素化し、かつ、上下方向の長さを短くすることができる。そのため、コストを低減することができ、かつ、電気導通路の長さが短くなり、インピーダンス等の電気的特性が良好になる。また、前記異方性導電フィルム２１は、多孔質化されたｅＰＴＦＥから成り、比誘電率が低いので、導電部２３の電気的特性が良好になり、その結果、ソケット１０全体の電気的特性が良好になる。
【００４３】
さらに、前記異方性導電フィルム２１は、ｅＰＴＦＥから成り、熱的安定性が高く、−１２０〜＋２６０〔℃〕程度の範囲で安定しているので、ソケット１０の温度特性が安定し、広い温度範囲で使用することができる。
【００４４】
さらに、前記導電部２３は、従来のポゴピン、スプリングプローブ等と通称されるプローブのように、スプリング、案内筒等の複数の部品を組立てたものでなく、簡単な構成で伸縮性を備えるので、ピッチを狭くすることができる。そのため、電気導通路を高密度化することができ、狭いピッチの端子を備える接続対象装置５１に対応するソケット１０を得ることができる。
【００４５】
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。なお、第１の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第１の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。
【００４６】
図６は本発明の第２の実施の形態におけるソケットを示す斜視図である。
【００４７】
本実施の形態においては、ソケット１０が、接続対象回路基板としての平板状ケーブル６１に接続されている。なお、該平板状ケーブル６１は、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｆｌａｔ  Ｃａｂｌｅ）等であるが、いかなる種類のものであってもよい。また、前記平板状ケーブル６１は複数の導電トレースとしての配線６２を備える。
【００４８】
ここで、前記ソケット１０は、スルーホール３２を備える基板部材３１を有しておらず、異方性導電フィルム２１の下面が前記平板状ケーブル６１の上面に直接接続されている。そして、異方性導電フィルム２１の各導電部２３の下端は、対応する配線６２の上面に接続されている。なお、該配線６２の上面に前記第１の実施の形態において説明したバンプ３３と同様のバンプを形成し、該バンプが異方性導電フィルム２１の電極孔２２内に進入するようにしてもよい。
【００４９】
また、ガイドフレーム１１は、天板１２に対して垂直な方向に延在する側板６３を備え、該側板６３が平板状ケーブル６１の上面に固着された接続部材６４と接続される。ここで、本実施の形態のソケット１０においては、基板部材３１が省略されているので、前記側板６３の上下方向の寸法は、前記第１の実施の形態における側板１３の上下方向の寸法より短くなっている。なお、その他の点の構成については、前記第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。
【００５０】
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。なお、第１及び第２の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第１及び第２の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。
【００５１】
図７は本発明の第３の実施の形態におけるソケットを示す斜視図である。
【００５２】
本実施の形態におけるソケット１０は、異方性導電フィルム２１の下側に、スルーホール３２を備える基板部材３１に代えて、接続ピン１５を備える天板１２を有する。すなわち、異方性導電フィルム２１を２枚の天板１２によって上下から挟込むようになっている。この場合、上下の天板１２は同様の構成を有するものであるが、接続ピン収容孔１４に収容された接続ピン１５は、上下の天板１２において反対方向を向くように配設される。すなわち、下側の天板１２においては、上端部１５ａが下側に位置して天板１２の上面側から接続ピン収容孔１４内に挿入され、下端部１５ｃが異方性導電フィルム２１の電極孔２２の下端に挿入されている。
【００５３】
また、ガイドフレーム１１は、天板１２に対して垂直な方向に延在する側板６７を備え、該側板６７の一部には、下側の天板１２と接続する接続部６７ａが形成されている。なお、前記下側の天板１２は側板６７を備えていない。ここで、本実施の形態のソケット１０においては、基板部材３１が天板１２に代えられているので、前記側板６７の上下方向の寸法は、前記第１の実施の形態における側板１３の上下方向の寸法より短くなっている。なお、その他の点の構成については、前記第１の実施の形態と同様であるので、説明を省略する。  
【００５４】
なお、本実施の形態において、接続ピン１５を２５本備えたソケットの形態を示したが、接続ピン１５の本数は、これに限定されるものではなく、電気導通路のピッチを狭くすることができるので、例えば、接続ピン１５を５０００本備えたソケットを提供することもできる。
【００５５】
また、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の第１の実施の形態におけるソケットを示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態におけるソケットの分解組立図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態における異方性導電フィルムを示す斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態における接続対象装置をソケットを介して接続対象回路基板に取付ける動作を示す第１の断面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態における接続対象装置をソケットを介して接続対象回路基板に取付ける動作を示す第２の断面図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態におけるソケットを示す斜視図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態におけるソケットを示す斜視図である。
【図８】従来のソケットの断面図である。
【符号の説明】
【００５７】
１０、３０１    ソケット
１１    ガイドフレーム
１２    天板
１３、６３、６７    側板
１３ａ、６７ａ    接続部
１４    接続ピン収容孔
１５    接続ピン
１５ａ    上端部
１５ｂ    フランジ部
１５ｃ    下端部
２１    異方性導電フィルム
２２    電極孔
２３    導電部
３１    基板部材
３２    スルーホール
３３    バンプ
４１、５２    はんだボール
５１    接続対象装置
５５    接続対象回路基板
５６    接続パッド
６１    平板状ケーブル
６２    配線
６４    接続部材
３０２    半導体装置
３０２ａ    端子
３０３    検査用回路基板
３０３ａ    電極
３１１    ハウジング
３１２    案内筒
３１５    第１のプローブピン
３１６    第２のプローブピン
３１７    導電性シート
３１７ａ    弾性シート
３１７ｂ    第１の電極
３１７ｃ    第２の電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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