(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電極が設けられた第１の電子部品が所定の基板における第１の領域に搭載され、
複数の電極が設けられた第２の電子部品が前記所定の基板における第２の領域に搭載され、
前記第１の電子部品における第１の電極と前記第２の電子部品における第１の電極とを電気的に接続するとともにデータを伝送するための端子として設けられた第１の接続端子と、前記第１の電子部品における第２の電極と前記第２の電子部品における第２の電極とを電気的に接続するとともに電源のための端子として設けられた第２の接続端子とが、前記第１の領域から前記第２の領域に向かうように前記基板上に設けられた端子接合構造であって、
前記第１の接続端子と前記第２の接続端子のそれぞれは、第１の導電層と該第１の導電層上に絶縁層を介して積層された第２の導電層とを有し、前記第１の領域と前記第２の領域のそれぞれで前記絶縁層に設けられたコンタクトホールによって前記第１の導電層と前記第２の導電層とが電気的に接続され、且つ、前記第１の領域に対応する領域と前記第２の領域に対応する領域とが接続パッドとしての透明導電膜によって部分的に覆われており、
前記第２の接続端子は、前記第１の接続端子よりも幅広に形成され、
前記絶縁層は、前記第１の接続端子に対応する前記コンタクトホールが前記第１の領域と前記第２の領域のそれぞれに１つずつ設けられているとともに、前記第２の接続端子に対応する前記コンタクトホールが前記第１の領域と前記第２の領域のそれぞれに複数ずつ設けられ、
前記第１の領域に設けられる前記コンタクトホールのそれぞれは互いに等しい大きさに形成されているとともに、前記第２の領域に設けられる前記コンタクトホールのそれぞれは互いに等しい大きさに形成され、
前記接続パッドは少なくとも前記コンタクトホールに重なるように配置されていることを特徴とする端子接合構造。
【請求項２】
前記第１の領域に設けられる前記コンタクトホールは前記第１の接続端子及び前記第２の接続端子の端子幅方向に沿うように１列に配列していることを特徴とする請求項１に記載の端子接合構造。
【請求項３】
前記第２の領域に設けられる前記コンタクトホールは前記第１の接続端子及び前記第２の接続端子の端子幅方向に沿うように１列に配列していることを特徴とする請求項２に記載の端子接合構造。
【請求項４】
前記第２の接続端子に対応する前記コンタクトホールは、前記第１の領域と前記第２の領域との間で互いに等しい数だけ設けられていることを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の端子接合構造。
【請求項５】
前記第１の領域に設けられる前記第２の接続端子に対応する前記コンタクトホールの数は、前記第１の電子部品における前記第２の電極の数と等しいことを特徴とする請求項４に記載の端子接合構造。
【請求項６】
前記第２の領域に設けられる前記第２の接続端子に対応する前記コンタクトホールの数は、前記第２の電子部品における前記第２の電極の数と等しいことを特徴とする請求項４または５に記載の端子接合構造。
【請求項７】
前記第１の接続端子は、前記第２の接続端子に対して平行になるように延伸していることを特徴とする請求項１から６の何れかに記載の端子接合構造。
【請求項８】
所定の基板における第１の領域に半導体素子が搭載され、
前記所定の基板における第２の領域にフレキシブル配線基板が搭載され、
前記半導体素子における第１の電極と前記フレキシブル配線基板における第１の電極とを電気的に接続するとともにデータを伝送するための端子として設けられた第１の接続端子と、前記半導体素子における第２の電極と前記フレキシブル配線基板における第２の電極とを電気的に接続するとともに電源のための端子として設けられた第２の接続端子とが、前記第１の領域から前記第２の領域に向かうように前記基板上に設けられた表示装置であって、
前記第１の接続端子と前記第２の接続端子のそれぞれは、第１の導電層と該第１の導電層上に絶縁層を介して積層された第２の導電層とを有し、前記第１の領域と前記第２の領域のそれぞれで前記絶縁層に設けられたコンタクトホールによって前記第１の導電層と前記第２の導電層とが電気的に接続され、且つ、前記第１の領域に対応する領域と前記第２の領域に対応する領域とが接続パッドとしての透明導電膜によって部分的に覆われており、
前記第２の接続端子は、前記第１の接続端子よりも幅広に形成され、
前記絶縁層は、前記第１の接続端子に対応する前記コンタクトホールが前記第１の領域と前記第２の領域のそれぞれに１つずつ設けられているとともに、前記第２の接続端子に対応する前記コンタクトホールが前記第１の領域と前記第２の領域のそれぞれに複数ずつ設けられ、
前記第１の領域に設けられる前記コンタクトホールのそれぞれは互いに等しい大きさに形成されているとともに、前記第２の領域に設けられる前記コンタクトホールのそれぞれは互いに等しい大きさに形成され、
前記接続パッドは少なくとも前記コンタクトホールに重なるように配置されていることを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は端子接合構造及び表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば液晶表示装置には、液晶表示パネルを構成する２枚の基板のうちの一方の基板上に液晶表示パネル駆動用のＬＳＩなどからなる半導体素子を搭載し、且つ、一方の基板上の端部に半導体素子に表示データや電源などを供給するためのフレキシブル配線基板の一端部を接合したものがある（例えば、特許文献１参照）。この場合、一方の基板上の端部近傍に設けられた入力端子の一端部に半導体素子の入力電極を異方性導電接着剤を介して接続し、入力端子の他端部にフレキシブル配線基板の配線の一端部を異方性導電接着剤を介して接続している。
【０００３】
一方、上記のような液晶表示装置において、入力端子を含む一方の基板上に絶縁膜を設けたものがある（例えば、特許文献２参照）。この場合、入力端子の一端部および他端部に対応する部分における絶縁膜には、半導体素子の入力電極およびフレキシブル配線基板の配線の一端部との接続用の開口部が設けられている。
【０００４】
【特許文献１】特開平９−１９１０２６号公報
【特許文献２】特開昭６１−１３０９２７号公報
【０００５】
ところで、上記のような液晶表示装置において、一方の基板上に設けられた複数の入力端子のうち、例えば電源用入力端子に大電流を流すために、電源用入力端子の幅を表示データ用入力端子の幅よりもある程度大きくすることがある。図７は従来のこのような液晶表示装置の一例の等価回路的平面図を示す。この液晶表示装置は、ガラスなどからなる基板３１とその上に配置されたガラスなどからなる対向基板３２とがほぼ方形枠状のシール材（図示せず）を介して貼り合わされ、シール材の内側における両基板３１、３２間に液晶（図示せず）が封入された構造となっている。この場合、基板３１の下辺部および右辺部は対向基板３２から突出されている。以下、これらの突出部を突出部３１ａ、３１ｂという。
【０００６】
対向基板３２下における基板３１上の表示領域には、それぞれ、代表的に各２本づつのみが図示されているが、周知の如く、複数の走査線３３および複数のデータ線３４が行方向および列方向に延びて設けられている。走査線３３とデータ線３４との各交点近傍には、走査線３３およびデータ線３４に接続された薄膜トランジスタ３５および薄膜トランジスタ３５によって駆動される画素電極３６がマトリクス状に配置されている。
【０００７】
基板３１の突出部３１ａ上には走査線３３およびデータ線３４を駆動するための１個のＬＳＩなどからなる半導体素子３７が搭載されている。走査線３３の左端部は、基板３１の突出部３１ｂ上に設けられた引き廻し線３８を介して、半導体素子３７の出力電極（図示せず）に接続されている。データ線３４の下端部は、基板３１の突出部３１ａ上に設けられた引き廻し線３９を介して、半導体素子３７の出力電極（図示せず）に接続されている。
【０００８】
基板３１の突出部３１ａ上の端部にはフレキシブル配線板４０の一端部が接合されている。基板３１の突出部３１ａ上において半導体素子３７搭載領域、フレキシブル配線板４０接合領域およびその間には、例えば、１本の電源用入力端子４１およびその他の複数の入力端子（以下、便宜的に、表示データ用入力端子４２という）が設けられている。この場合、電源用入力端子４１の幅は表示データ用入力端子４２の幅よりもある程度大きくなっている。
【０００９】
次に、図８は図７のＡ部の基板３１上の詳細を示す部分拡大透過平面図であり、図９は図８のIX−IX線に沿う半導体素子３７を含む断面図であり、図１０は図８のＸ−Ｘ線に沿うフレキシブル配線基板４０を含む断面図である。ホット用およびＧＮＤ用の電源用入力端子４１は、配線抵抗の低抵抗化および信頼性確保のために、電源用下層入力端子４１ａおよび電源用上層入力端子４１ｂの２層構造となっている。表示データ用入力端子４２も、同様に、表示データ用下層入力端子４２ａおよび表示データ用上層入力端子４２ｂの２層構造となっている。
【００１０】
電源用下層入力端子４１ａおよび表示データ用下層入力端子４２ａは基板３１の上面に設けられている。この場合、電源用下層入力端子４１ａおよび表示データ用下層入力端子４２ａは、図７に示す走査線３３および薄膜トランジスタ３５のゲート電極Ｇを基板３１の上面に例えばアルミニウムによって形成するとき、同時に形成される。
【００１１】
ここで、説明の都合上、半導体素子３７について説明する。半導体素子３７は、図９に示すように、シリコン基板３７ａの下面一辺部に銅などからなる柱状で横断面正方形状の複数（この例は２つだが、これに限定されない）の電源用入力電極３７ｂおよび複数の表示データ用入力電極３７ｃが一定のピッチで設けられた構造となっている。なお、半導体素子３７の出力電極についてはその説明を省略する。
【００１２】
そして、電源用下層入力端子４１ａの幅は、半導体素子３７の複数（図示では２つ）の電源用入力電極３７ｂの幅とその間の間隔との合計値よりもやや大きくなっている。表示データ用下層入力端子４２ａの幅は、半導体素子３７の１つの表示データ用入力電極３７ｃの幅よりもやや大きくなっている。このように、通常、電源用下層入力端子４１ａの幅は表示データ用下層入力端子４２ａの幅の数倍とされている。
【００１３】
電源用下層入力端子４１ａおよび表示データ用下層入力端子４２ａなどを含む基板３１の上面には酸化シリコンなどからなる絶縁膜（ゲート絶縁膜）４３が設けられている。電源用下層入力端子４１ａの一端部に対応する部分における絶縁膜４３には横長の長方形状（図８参照）の第１の電源用コンタクトホール４４が設けられている。この場合、第１の電源用コンタクトホール４４の長辺の長さ(幅）は電源用下層入力端子４１ａの幅よりもやや小さくなっており、その短辺の長さは半導体素子３７の電源用入力電極３７ｂの一辺の長さ（図示はしないが、図９における図面垂直方向の長さ）よりもやや小さくなっている。
【００１４】
電源用下層入力端子４１ａの他端部に対応する部分における絶縁膜４３には横長の長方形状（図８参照）の第２の電源用コンタクトホール４５が設けられている。第２の電源用コンタクトホール４５の長辺の長さ(幅）は第１の電源用コンタクトホール４４の長辺の長さ(幅）と同じとなっており、その短辺の長さは第１の電源用コンタクトホール４４の短辺の長さよりもある程度大きくなっている。
【００１５】
表示データ用下層入力端子４２ａの一端部に対応する部分における絶縁膜４３には正方形状の第１の表示データ用コンタクトホール４６が設けられている。この場合、第１の表示データ用コンタクトホール４６幅および長さは、それぞれ、半導体素子３７の１つの表示データ用入力電極３７ｃの幅および長さよりもやや小さくなっている。
【００１６】
表示データ用下層入力端子４２ａの他端部に対応する部分における絶縁膜４３には縦長の長方形状（図８参照）の第２の表示データ用コンタクトホール４７が設けられている。この場合、第２の表示データ用コンタクトホール４７の短辺の長さ（幅）は第１の表示データ用コンタクトホール４６の幅と同じとなっており、その長辺の長さは第２の電源用コンタクトホール４５の短辺の長さと同じとなっている。
【００１７】
電源用上層入力端子４１ｂは、第１、第２の電源用コンタクトホール４４、４５を介して露出された電源用下層入力端子４１ａの一端部上面および他端部上面を含む絶縁膜４３の上面に設けられている。すなわち、電源用上層入力端子４１ｂは、第１、第２の電源用コンタクトホール４４、４５間において、絶縁膜４３の上面に設けられている。
【００１８】
表示データ用上層入力端子４２ｂは、第１、第２の表示データ用コンタクトホール４６、４７を介して露出された表示データ用下層入力端子４２ａの一端部上面および他端部上面を含む絶縁膜４３の上面に設けられている。すなわち、表示データ用上層入力端子４１ｂは、第１、第２の表示データ用コンタクトホール４６、４７間において、絶縁膜４３の上面に設けられている。
【００１９】
電源用上層入力端子４１ｂおよび表示データ用上層入力端子４２ｂは、図７に示すデータ線３４、薄膜トランジスタ３５のソース電極Ｓおよびドレイン電極Ｄを絶縁膜４３の上面などに例えばクロムによって形成するとき、同時に形成される。
【００２０】
電源用上層入力端子４１ｂの一端部上面およびその近傍の絶縁膜４３の上面と他端部上面およびその近傍の絶縁膜４３の上面には、信頼性をさらに向上させるために、第１、第２の電源用接続パッド４８、４９が設けられている。表示データ用上層入力端子４２ｂの一端部上面およびその近傍の絶縁膜４３の上面と他端部上面およびその近傍の絶縁膜４３の上面にも、同様に、第１、第２の表示データ用接続パッド５０、５１が設けられている。
【００２１】
第１、第２の電源用接続パッド４８、４９および第１、第２の表示データ用接続パッド５０、５１は、図７に示す画素電極３６を絶縁膜４３の上面にＩＴＯなどの透明導電材料によって形成するとき、同時に形成される。
【００２２】
第１、第２の電源用接続パッド４８、４９および第１、第２の表示データ用接続パッド５０、５１などを含む絶縁膜４３の上面には窒化シリコンなどからなるオーバーコート膜５２が設けられている。第１、第２の電源用接続パッド４８、４９に対応する部分におけるオーバーコート膜５２には第１、第２の電源用開口部５３、５４が設けられている。第１、第２の電源用開口部５３、５４の幅および長さは、それぞれ、第１、第２の電源用コンタクトホール４４、４５の幅および長さよりもやや大きくなっている。
【００２３】
第１、第２の表示データ用接続パッド４８、４９に対応する部分におけるオーバーコート膜５２には第１、第２の表示データ用開口部５５、５６が設けられている。この場合、第１、第２の表示データ用開口部５５、５６の幅および長さは、それぞれ、第１、第２の表示データ用コンタクトホール４６、４７の幅および長さよりもやや大きくなっている。
【００２４】
半導体素子３７は、図９に示すように、基板３１上に第１の異方性導電接着剤５７を介して搭載されている。この場合、第１の異方性導電接着剤５７は、熱硬化型の絶縁性接着剤５７ａ中に導電性粒子５７ｂを混入したものからなっている。
【００２５】
そして、半導体素子３７の複数の電源用入力電極３７ｂは、第１の電源用開口部５３を介して露出された第１の電源用接続パッド４８に導電性粒子５７ｂを介して接続されている。半導体素子３７の表示データ用入力電極３７ｃは、第１の表示データ用開口部５５を介して露出された第１の表示データ用接続パッド５０に導電性粒子５７ｂを介して接続されている。
【００２６】
半導体素子３７の下面側は、第１の電源用開口部５３および第１の表示データ用開口部５５を介して露出された第１の電源用接続パッド４８および第１の表示データ用接続パッド５０を含むオーバーコート膜５２の上面に絶縁性接着剤５７ｂを介して接合されている。
【００２７】
フレキシブル配線基板４０は、図１０に示すように、フィルム基板４０ａの下面一端部に銅箔などからなる複数の電源用配線４０ｂおよび複数の表示データ用配線４０ｃが一定のピッチで設けられた構造となっている。フレキシブル配線基板４０の一端部は基板３１上の端部に第２の異方性導電接着剤５８を介して接合されている。この場合も、第２の異方性導電接着剤５８は、熱硬化型の絶縁性接着剤５８ａ中に導電性粒子５８ｂを混入したものからなっている。
【００２８】
そして、フレキシブル配線基板４０の複数の電源用配線４０ｂの各一端部は、第２の電源用開口部５４を介して露出された第２の電源用接続パッド４９に導電性粒子５８ｂを介して接続されている。フレキシブル配線基板４０の表示データ用配線４０ｃの一端部は、第２の表示データ用開口部５６を介して露出された第２の表示データ用接続パッド５１に導電性粒子５８ｂを介して接続されている。
【００２９】
フレキシブル配線基板４０の一端部下面側は、第２の電源用開口部５４および第２の表示データ用開口部５６を介して露出された第２の電源用接続パッド４９および第２の表示データ用接続パッド５１を含むオーバーコート膜５８の上面に絶縁性接着剤５８ｂを介して接合されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００３０】
ところで、上記従来の液晶表示装置では、電源用下層入力端子４１ａの幅を比較的大きくし、第１、第２の電源用コンタクトホール４４、４５の幅を電源用下層入力端子４１ａの幅よりもやや小さくしているので、第１の電源用コンタクトホール４４と第２の電源用コンタクトホール４５の幅方向の縁部４４ａと４５ａの長さがはかなり大きくなっている。そして、電源用上層入力端子４１ｂは、第１、第２の電源用コンタクトホール４４、４５間において、絶縁膜４３の上面に設けられている。
【００３１】
この結果、クロムなどからなる電源用上層入力端子４１ｂの内部応力の作用により、第１の電源用コンタクトホール４４の第２の電源用コンタクトホール４５側の縁部４４ａ、および第２の電源用コンタクトホール４５の第１の電源用コンタクトホール４４側の縁部４５ａと酸化シリコンなどからなる絶縁膜４３間に、それぞれ、引きちぎられるような力が働き、電源用上層入力端子４１ｂと絶縁膜４３との間の密着性が比較的弱いことと相俟って、電源用上層入力端子４１ｂが第１、第２の電源用コンタクトホール４４、４５の互いに対向する縁部４４ａ、４５ａの部分から剥離を生じる発生率が高いものであった。
【００３２】
この現象は、電源用上層入力端子４１ｂの面積に比例して発生率が高く、表示データ用上層入力端子４２ｂにおいては、第１の表示データ用コンタクトホール４６の第２の表示データ用コンタクトホール４７側の縁部４６ａ、および第２の表示データ用コンタクトホール４７の第１の表示データ用コンタクトホール４６側の縁部４７ａが、絶縁膜４３から剥離するという現象は生じていない。
【００３３】
そこで、この発明は、比較的幅広の下層端子を覆う絶縁膜上に下層端子の一端部および他端部に接続されて設けられた上層端子が剥離しにくいようにすることができる端子接合構造及び表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００３４】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、複数の電極が設けられた第１の電子部品が所定の基板における第１の領域に搭載され、複数の電極が設けられた第２の電子部品が前記所定の基板における第２の領域に搭載され、前記第１の電子部品における第１の電極と前記第２の電子部品における第１の電極とを電気的に接続するとともにデータを伝送するための端子として設けられた第１の接続端子と、前記第１の電子部品における第２の電極と前記第２の電子部品における第２の電極とを電気的に接続するとともに電源のための端子として設けられた第２の接続端子とが、前記第１の領域から前記第２の領域に向かうように前記基板上に設けられた端子接合構造であって、前記第１の接続端子と前記第２の接続端子のそれぞれは、第１の導電層と該第１の導電層上に絶縁層を介して積層された第２の導電層とを有し、前記第１の領域と前記第２の領域のそれぞれで前記絶縁層に設けられたコンタクトホールによって前記第１の導電層と前記第２の導電層とが電気的に接続され、且つ、前記第１の領域に対応する領域と前記第２の領域に対応する領域とが接続パッドとしての透明導電膜によって部分的に覆われており、前記第２の接続端子は、前記第１の接続端子よりも幅広に形成され、前記絶縁層は、前記第１の接続端子に対応する前記コンタクトホールが前記第１の領域と前記第２の領域のそれぞれに１つずつ設けられているとともに、前記第２の接続端子に対応する前記コンタクトホールが前記第１の領域と前記第２の領域のそれぞれに複数ずつ設けられ、前記第１の領域に設けられる前記コンタクトホールのそれぞれは互いに等しい大きさに形成されているとともに、前記第２の領域に設けられる前記コンタクトホールのそれぞれは互いに等しい大きさに形成され、前記接続パッドは少なくとも前記コンタクトホールに重なるように配置されていることを特徴とする。
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の端子接合構造において、前記第１の領域に設けられる前記コンタクトホールは前記第１の接続端子及び前記第２の接続端子の端子幅方向に沿うように１列に配列していることを特徴とする。
また、請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の端子接合構造において、前記第２の領域に設けられる前記コンタクトホールは前記第１の接続端子及び前記第２の接続端子の端子幅方向に沿うように１列に配列していることを特徴とする。
また、請求項４に記載の発明は、請求項１から３の何れかに記載の端子接合構造において、前記第２の接続端子に対応する前記コンタクトホールは、前記第１の領域と前記第２の領域との間で互いに等しい数だけ設けられていることを特徴とする。
また、請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の端子接合構造において、前記第１の領域に設けられる前記第２の接続端子に対応する前記コンタクトホールの数は、前記第１の電子部品における前記第２の電極の数と等しいことを特徴とする。
また、請求項６に記載の発明は、請求項４または５に記載の端子接合構造において、前記第２の領域に設けられる前記第２の接続端子に対応する前記コンタクトホールの数は、前記第２の電子部品における前記第２の電極の数と等しいことを特徴とする。
また、請求項７に記載の発明は、請求項１から６の何れかに記載の端子接合構造において、前記第１の接続端子は、前記第２の接続端子に対して平行になるように延伸していることを特徴とする。
また、請求項８に記載の発明は、所定の基板における第１の領域に半導体素子が搭載され、前記所定の基板における第２の領域にフレキシブル配線基板が搭載され、前記半導体素子における第１の電極と前記フレキシブル配線基板における第１の電極とを電気的に接続するとともにデータを伝送するための端子として設けられた第１の接続端子と、前記半導体素子における第２の電極と前記フレキシブル配線基板における第２の電極とを電気的に接続するとともに電源のための端子として設けられた第２の接続端子とが、前記第１の領域から前記第２の領域に向かうように前記基板上に設けられた表示装置であって、前記第１の接続端子と前記第２の接続端子のそれぞれは、第１の導電層と該第１の導電層上に絶縁層を介して積層された第２の導電層とを有し、前記第１の領域と前記第２の領域のそれぞれで前記絶縁層に設けられたコンタクトホールによって前記第１の導電層と前記第２の導電層とが電気的に接続され、且つ、前記第１の領域に対応する領域と前記第２の領域に対応する領域とが接続パッドとしての透明導電膜によって部分的に覆われており、前記第２の接続端子は、前記第１の接続端子よりも幅広に形成され、前記絶縁層は、前記第１の接続端子に対応する前記コンタクトホールが前記第１の領域と前記第２の領域のそれぞれに１つずつ設けられているとともに、前記第２の接続端子に対応する前記コンタクトホールが前記第１の領域と前記第２の領域のそれぞれに複数ずつ設けられ、前記第１の領域に設けられる前記コンタクトホールのそれぞれは互いに等しい大きさに形成されているとともに、前記第２の領域に設けられる前記コンタクトホールのそれぞれは互いに等しい大きさに形成され、前記接続パッドは少なくとも前記コンタクトホールに重なるように配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３５】
この発明によれば、コンタクトホールを、下層端子の第１領域および第２領域内において、それぞれ、下層端子の幅方向に離間して複数個設けているので、各コンタクトホールの幅を比較的小さくすることができ、これにより所定幅の下層端子を覆う絶縁膜上に下層端子の一端部および他端部に接続されて設けられた上層端子が剥離しにくいようにすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
（第１実施形態）
図１はこの発明の第１実施形態としての液晶表示装置の要部の透過平面図を示し、図２は図１のII−II線に沿う半導体素子を含む断面図を示し、図３は図１のIII−III線に沿うフレキシブル配線基板を含む断面図を示す。この液晶表示装置は、ガラスなどからなる基板１を備えている。
【００３７】
基板１上の端部近傍には、例えば、１本の電源用入力端子２およびその他の複数の入力端子（以下、便宜的に、表示データ用入力端子３という）が設けられている。ホット用およびＧＮＤ用の電源用入力端子２は、配線抵抗の低抵抗化および信頼性確保のために、電源用下層入力端子２ａおよび電源用上層入力端子２ｂの２層構造となっている。表示データ用入力端子４２も、同様に、表示データ用下層入力端子３ａおよび表示データ用上層入力端子３ｂの２層構造となっている。
【００３８】
電源用下層入力端子２ａおよび表示データ用下層入力端子３ａは基板１の上面に設けられている。この場合、電源用下層入力端子２ａおよび表示データ用下層入力端子３ａは、例えば図７に示す走査線３３および薄膜トランジスタ３５のゲート電極Ｇを基板１の上面に例えばアルミニウムによって形成するとき、同時に形成される。
【００３９】
ここで、説明の都合上、半導体素子１８について説明する。半導体素子１８は、図２に示すように、シリコン基板１８ａの下面一辺部に銅などからなる柱状で横断面正方形状の複数（この例は２つだが、これに限定されない）の電源用入力電極１８ｂおよび複数の表示データ用入力電極１８ｃが一定のピッチで設けられた構造となっている。なお、半導体素子１８の出力電極についてはその説明を省略する。
【００４０】
そして、電源用下層入力端子２ａの幅は、半導体素子１８の複数（図示では２つ）の電源用入力電極１８ｂの幅とその間の間隔との合計値よりもやや大きくなっている。表示データ用下層入力端子３ａの幅は、半導体素子１８の１つの表示データ用入力電極１８ｃの幅よりもやや大きくなっている。このように、電源用下層入力端子２ａの幅は表示データ用下層入力端子３ａの幅の数倍（２倍〜６倍）となっている。
【００４１】
電源用下層入力端子２ａおよび表示データ用下層入力端子３ａなどを含む基板１の上面には酸化シリコンなどからなる絶縁膜（ゲート絶縁膜）４が設けられている。電源用下層入力端子２ａの一端部両側に対応する部分における絶縁膜４には正方形状の複数（図示では２つ）の第１の電源用コンタクトホール５が設けられている。第１の電源用コンタクトホール５の幅および長さは、それぞれ、半導体素子１８の電源用入力電極１８ｂの幅および長さよりもやや小さくなっている。
【００４２】
電源用下層入力端子２ａの他端部両側に対応する部分における絶縁膜４には縦長の長方形状（図１参照）の複数（図示では２つ）の第２の電源用コンタクトホール６が設けられている。第２の電源用コンタクトホール６の短辺の長さ（幅）は、第１の電源用コンタクトホール５の幅と同じとなっており、その長辺の長さはその短辺の長さ（幅）よりもある程度大きくなっている。
【００４３】
表示データ用下層入力端子３ａの一端部に対応する部分における絶縁膜４には正方形状の第１の表示データ用コンタクトホール７が設けられている。この場合、第１の表示データ用コンタクトホール７の幅および長さは、それぞれ、半導体素子１８の表示データ用入力電極１８ｃの幅および長さよりもやや小さくなっている。
【００４４】
表示データ用下層入力端子３ａの他端部に対応する部分における絶縁膜４には縦長の長方形状（図１参照）の第２の表示データ用コンタクトホール８が設けられている。第２の表示データ用コンタクトホール８の短辺の長さ（幅）は第１の表示データ用コンタクトホール７の幅と同じとなっており、その長辺の長さは第２の電源用コンタクトホール６の長辺の長さと同じとなっている。
【００４５】
ここで、複数の第１の電源用コンタクトホール５および複数の第１の表示データ用コンタクトホール７は、電源用下層入力端子２ａの幅方向に一定の間隔をおいて、つまり半導体素子１８の電源用入力電極１８ｂおよび表示データ用入力電極１８ｃと同じ配置ピッチで配置されている。複数の第２の電源用コンタクトホール６および複数の第２の表示データ用コンタクトホール８は、電源用下層入力端子２ａの幅方向に一定の間隔をおいて、つまり後述するフレキシブル配線基板２０の電源用配線２０ｂおよび表示データ用配線２０ｃの一端部と同じ配置ピッチで配置されている。
【００４６】
電源用上層入力端子２ｂは、第１、第２の電源用コンタクトホール５、６を介して露出された電源用下層入力端子２ａの一端部上面および他端部上面を含む絶縁膜４の上面に設けられている。すなわち、電源用上層入力端子２ｂは、第１、第２の電源用コンタクトホール５、６間において、絶縁膜４の上面に設けられている。
【００４７】
表示データ用上層入力端子３ｂは、第１、第２の表示データ用コンタクトホール７、８を介して露出された表示データ用下層入力端子３ａの一端部上面および他端部上面を含む絶縁膜４の上面に設けられている。すなわち、表示データ用上層入力端子２ｂは、第１、第２の表示データ用コンタクトホール７、８間において、絶縁膜４の上面に設けられている。
【００４８】
電源用上層入力端子２ｂおよび表示データ用上層入力端子３ｂは、例えば図７に示すデータ線３４、薄膜トランジスタ３５のソース電極Ｓおよびドレイン電極Ｄを絶縁膜４の上面などに例えばクロムによって形成するとき、同時に形成される。
【００４９】
電源用上層入力端子２ｂの一端部上面およびその近傍の絶縁膜４の上面と他端部上面およびその近傍の絶縁膜４の上面には、信頼性をさらに向上させるために、第１、第２の電源用接続パッド９、１０が設けられている。表示データ用上層入力端子３ｂの一端部上面およびその近傍の絶縁膜４の上面と他端部上面およびその近傍の絶縁膜４の上面にも、同様に、第１、第２の表示データ用接続パッド１１、１２が設けられている。
【００５０】
第１、第２の電源用接続パッド９、１０および第１、第２の表示データ用接続パッド１１、１２は、例えば図７に示す画素電極３６を絶縁膜４の上面にＩＴＯなどの透明導電材料によって形成するとき、同時に形成される。
【００５１】
第１、第２の電源用接続パッド９、１０および第１、第２の表示データ用接続パッド１１、１２などを含む絶縁膜４の上面には窒化シリコンなどからなるオーバーコート膜１３が設けられている。第１、第２の電源用接続パッド９、１０に対応する部分におけるオーバーコート膜１３には第１、第２の電源用開口部１４、１５が設けられている。
【００５２】
この場合、第１の電源用開口部１４の幅および長さは２つの第１の電源用コンタクトホール５およびその間の領域を含む幅および長さよりもやや大きくなっている。第２の電源用開口部１５の幅および長さは２つの第２の電源用コンタクトホール６およびその間の領域を含む幅および長さよりもやや大きくなっている。
【００５３】
第１、第２の表示データ用接続パッド１１、１２に対応する部分におけるオーバーコート膜１３には第１、第２の表示データ用開口部１６、１７が設けられている。この場合、第１、第２の表示データ用開口部１６、１７の幅および長さは第１、第２の表示データ用コンタクトホール７、８の幅および長さよりもやや大きくなっている。
【００５４】
半導体素子１８は、図２に示すように、基板１上に第１の異方性導電接着剤１９を介して搭載されている。この場合、第１の異方性導電接着剤１９は、熱硬化型の絶縁性接着剤１９ａ中に導電性粒子１９ｂを混入したものからなっている。
【００５５】
そして、半導体素子１８の複数の電源用入力電極１８ｂは、第１の電源用開口部１４を介して露出された第１の電源用接続パッド９に導電性粒子１９ｂを介して接続されている。半導体素子１８の表示データ用入力電極１８ｃは、第１の表示データ用開口部１６を介して露出された第１の表示データ用接続パッド１１に導電性粒子１９ｂを介して接続されている。
【００５６】
半導体素子１８の下面側は、第１の電源用開口部１４および第１の表示データ用開口部１６を介して露出された第１の電源用接続パッド９および第１の表示データ用接続パッド１１を含むオーバーコート膜１３の上面に絶縁性接着剤１９ｂを介して接合されている。
【００５７】
フレキシブル配線基板２０は、図３に示すように、フィルム基板２０ａの下面一端部に銅箔などからなる複数の電源用配線２０ｂおよび複数の表示データ用配線２０ｃが一定のピッチで設けられた構造となっている。フレキシブル配線基板２０の一端部は基板１上の端部に第２の異方性導電接着剤２１を介して接合されている。この場合も、第２の異方性導電接着剤２１は、熱硬化型の絶縁性接着剤２１ａ中に導電性粒子２１ｂを混入したものからなっている。
【００５８】
そして、フレキシブル配線基板２０の複数の電源用配線２０ｂの各一端部は、第２の電源用開口部１５を介して露出された第２の電源用接続パッド１０に導電性粒子２１ｂを介して接続されている。フレキシブル配線基板２０の表示データ用配線２０ｃの一端部は、第２の表示データ用開口部１７を介して露出された第２の表示データ用接続パッド１２に導電性粒子２１ｂを介して接続されている。
【００５９】
フレキシブル配線基板２０の一端部下面側は、第２の電源用開口部１５および第２の表示データ用開口部１７を介して露出された第２の電源用接続パッド１０および第２の表示データ用接続パッド１２を含むオーバーコート膜１３の上面に絶縁性接着剤２１ｂを介して接合されている。
【００６０】
以上のように、この液晶表示装置では、比較的幅広の電源用下層入力端子２ａの一端部および他端部に対応する部分における絶縁膜４にそれぞれ複数の第１、第２のコンタクトホール５、６を電源用下層入力端子２ａの幅方向に設けているので、第１、第２のコンタクトホール５、６の互いに対向する縁部５ａ、６ａの長さを比較的小さくすることができ、これにより比較的幅広の電源用下層入力端子２ａを覆う絶縁膜４上に電源用下層入力端子２ａの一端部および他端部に接続されて設けられた電源用上層入力端子２ｂが剥離しにくいようにすることができる。
【００６１】
（第２実施形態）
図４はこの発明の第２実施形態としての液晶表示装置の要部の透過平面図を示し、図５は図４のＶ−Ｖ線に沿う半導体素子を含む断面図を示し、図６は図４のVI−VI線に沿うフレキシブル配線基板を含む断面図を示す。
【００６２】
この液晶表示装置において、図１〜図３に示す液晶表示装置と異なる点は、第１、第２の電源用接続パッド９、１０の中央部および周辺部をオーバーコート膜１３で覆い、第１、第２の電源用コンタクトホール５、６に対応する部分におけるオーバーコート膜１３に第１、第２の電源用コンタクトホール４、５よりもやや大きめの正方形状の第１、第２の電源用開口部１４、１５を設けた点である。
【００６３】
すなわち、オーバーコート膜１３は、第１、第２の電源用接続パッド９、１０の実質的な接続パッド部（第１、第２の電源用開口部１４、１５を介して露出された部分）を除く部分を覆うように設けられている。
【００６４】
（その他の実施形態）
上記各実施形態では、第１、第２の電源用コンタクトホール５、６を電源用下層入力端子２ａの幅方向に一定の間隔をおいて２つずつ設けた場合について説明したが、これに限らず、電源用下層入力端子２ａの幅方向に一定の間隔をおいて３つずつ設けるようにしてもよい。また、電源用下層入力端子２ａの幅をより大きくする場合には、それに応じて、第１、第２の電源用コンタクトホール５、６の数を増やすようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】この発明の第１実施形態としての液晶表示装置の要部の透過平面図。
【図２】図１のII−II線に沿う半導体素子を含む断面図。
【図３】図１のIII−III線に沿うフレキシブル配線基板を含む断面図。
【図４】この発明の第２実施形態としての液晶表示装置の要部の透過平面図。
【図５】図４のＶ−Ｖ線に沿う半導体素子を含む断面図。
【図６】図４のVI−VI線に沿うフレキシブル配線基板を含む断面図。
【図７】従来の液晶表示装置の一例の等価回路的平面図。
【図８】図７のＡ部の基板上の詳細を示す部分拡大透過平面図。
【図９】図８のIX−IX線に沿う半導体素子を含む断面図。
【図１０】図８のＸ−Ｘ線に沿うフレキシブル配線基板を含む断面図。
【符号の説明】
【００６６】
１  基板
２  電源用入力端子
２ａ  電源用下層入力端子
２ｂ  電源用上層入力端子
３  表示データ用入力端子
３ａ  表示データ用下層入力端子
３ｂ  表示データ用上層入力端子
４  絶縁膜
５  第１の電源用コンタクトホール
６  第２の電源用コンタクトホール
７  第１の表示データ用コンタクトホール
８  第２の表示データ用コンタクトホール
９  第１の電源用接続パッド
１０  第２の電源用接続パッド
１１  第１の表示データ用接続パッド
１２  第２の表示データ用接続パッド
１３  オーバーコート膜
１４  第１の電源用開口部
１５  第２の電源用開口部
１６  第１の表示データ用開口部
１７  第２の表示データ用開口部
１８  半導体素子
１８ａ  シリコン基板
１８ｂ  電源用入力電極
１８ｃ  表示データ入力電極
１９  第１の異方性導電接着剤
１９ａ  絶縁性接着剤
１９ｂ  導電性粒子
２０  フレキシブル配線基板
２０ａ  フィルム基板
２０ｂ  電源用配線
２０ｃ  表示データ用配線
２１  第２の異方性導電接着剤
２１ａ  絶縁性接着剤
２１ｂ  導電性粒子
【図１】
0004770237.tif 000002
【図２】
0004770237.tif 000003
【図３】
0004770237.tif 000004
【図４】
0004770237.tif 000005
【図５】
0004770237.tif 000006
【図６】
0004770237.tif 000007
【図７】
0004770237.tif 000008
【図８】
0004770237.tif 000009
【図９】
0004770237.tif 000010
【図１０】
0004770237.tif 000011