(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上箱部と、下箱部と、コネクタガイドとで構成され、制御基板を収容する制御基板ボックスを備えた遊技機において、
前記制御基板には配線パターンがプリントされ、
前記上箱部には、矩形筒状のコネクタ通過孔が設けられ、
前記コネクタガイドには、前記制御基板に取付けられた複数のコネクタのそれぞれの外周形状に沿った形状のコネクタ孔が複数設けられ、
前記制御基板を前記下箱部に入れて固定し、前記複数のコネクタ孔に前記複数のコネクタを貫通させた状態で前記コネクタガイドを前記制御基板上に載せ、前記上箱部を前記下箱部に載せることで、前記複数のコネクタは、対応する前記コネクタ孔を貫通して前記コネクタ通過孔側に露出され、
前記コネクタガイドは、
前記コネクタを外部に露出し、前記配線パターンを露出しない構成とすることで、前記コネクタ孔を貫通している前記コネクタにより前記制御基板の面に沿っての移動が規制され、
前記コネクタ通過孔の下端部が、前記コネクタガイドの外周に形成された突起部の上縁部と整合されて、当該上縁部を押さえることで、前記上箱部と前記下箱部とによって前記制御基板の面に垂直の方向に沿っての移動が規制され、
前記制御基板の表側であって、前記コネクタ通過孔の内側の前記上箱部によって覆われていない領域であるコネクタ配置領域には、前記配線パターンが設けられず、前記制御基板の裏側であって、前記コネクタ配置領域の裏面領域には前記配線パターンが設けられており、前記コネクタと前記配線パターンとは前記コネクタ配置領域の裏面領域で接続されることを特徴とする遊技機。
【請求項２】
前記上箱部と前記下箱部とを接合した状態で連結する連結手段を備え、
前記連結手段は、一旦連結した後は前記連結手段を破壊しないかぎり前記上箱部と前記下箱部とを分離できない構成とされ、破壊の痕跡によって前記制御基板ボックスの開放を判別可能としたことを特徴とする請求項１に記載の遊技機。


【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、弾球遊技機や回胴式遊技機等の遊技機の技術分野に属し、詳しくはその遊技機の制御基板、これを収容する制御基板ボックス、制御基板ボックスを成形するための成形金型及び射出成形方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
パチンコ機等の弾球遊技機においては、例えば大当たりの判定を行ったり大入賞装置の開閉を制御するための制御基板（制御装置と呼ばれることもある）が備えられている。この制御基板の本質はマイクロコンピュータであって、その動作はＲＯＭに格納されているプログラムに従っている。
つまり、プログラムを変更すれば大当たりの発生や大入賞装置の開放を任意に操作できるわけで、そうしたプログラムの改変により不当な利得を図ることも皆無ではなかった。このプログラムの改変は、実際には改変したプログラムを格納するＲＯＭあるいはそのようなＲＯＭを含むワンチップマイコンを正規のものと交換することによって行われていた。また、ときには制御基板に不正な部品（ＩＣ等）を追加装着したり配線を改変する等の行為も行われていた。なお、このような不正なＲＯＭ交換、部品の追加、配線の改変等は、弾球遊技機に限られるわけではなく、回胴式遊技機（スロットマシン）等でも行われていた。
【０００３】
こうした制御基板の不正な改造を防止するために、これを収容する制御基板ボックスを開放した場合にはその形跡が残る構造とする等、さまざまな対策が講じられてきた。最近ではＲＯＭの交換、部品の追加、配線の改変等の有無を目視で調べることが可能なように、制御基板を収容する制御基板ボックスを透明なプラスチック製にすることも行われている。
【特許文献１】特願平１０−３０９３６０
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、制御基板と遊技機の各部とを接続するために制御基板に取付けられているコネクタ（通常は複数）は外部に露出せざるを得ず、それに伴ってコネクタの周囲の配線パターン（例えばコネクタが接続される部分）が露出されると、この部分を利用して（制御基板ボックスを開放することなしに）前述のような不正な改造が行われるおそれがあった。
【０００５】
このため、配線パターンは露出させずにコネクタのみを外部に露呈させる構造が求められていた。本発明はこのような要望に応えることを目的としている。なお、配線パターンは露出させずにコネクタのみを外部に露呈させるために制御基板ボックスの一部にコネクタの外周形状に沿った形状の孔を設けて、その孔からコネクタだけを露呈させ、コネクタの周囲は露出させない構造が考えられるが、その場合には遊技機の機種等によって異なるコネクタの個数、形状、配置に応じた、個数、形状、配置のコネクタ用の孔を有する制御基板ボックス、すなわち遊技機の機種等に応じた種類の制御基板ボックスが必要となる。しかし、このように遊技機の機種等に応じて多種類の制御基板ボックスを製造するのは合理的とは言えない。本発明は、この問題に対処することも目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するための請求項１記載の遊技機は、上箱部と、下箱部と、コネクタガイドとで構成され、制御基板を収容する制御基板ボックスを備えた遊技機において、前記制御基板には配線パターンがプリントされ、前記上箱部には、矩形筒状のコネクタ通過孔が設けられ、前記コネクタガイドには、前記制御基板に取付けられた複数のコネクタのそれぞれの外周形状に沿った形状のコネクタ孔が複数設けられ、前記制御基板を前記下箱部に入れて固定し、前記複数のコネクタ孔に前記複数のコネクタを貫通させた状態で前記コネクタガイドを前記制御基板上に載せ、前記上箱部を前記下箱部に載せることで、前記複数のコネクタは、対応する前記コネクタ孔を貫通して前記コネクタ通過孔側に露出され、
前記コネクタガイドは、前記コネクタを外部に露出し、前記配線パターンを露出しない構成とすることで、前記コネクタ孔を貫通している前記コネクタにより前記制御基板の面に沿っての移動が規制され、前記コネクタ通過孔の下端部が、前記コネクタガイドの外周に形成された突起部の上縁部と整合されて、当該上縁部を押さえることで、前記上箱部と前記下箱部とによって前記制御基板の面に垂直の方向に沿っての移動が規制され、
前記制御基板の表側であって、前記コネクタ通過孔の内側の前記上箱部によって覆われていない領域であるコネクタ配置領域には、前記配線パターンが設けられず、前記制御基板の裏側であって、前記コネクタ配置領域の裏面領域には前記配線パターンが設けられており、前記コネクタと前記配線パターンとは前記コネクタ配置領域の裏面領域で接続されることを特徴とする。
また請求項２記載の遊技機は、前記上箱部と前記下箱部とを接合した状態で連結する連結手段を備え、前記連結手段は、一旦連結した後は前記連結手段を破壊しないかぎり前記上箱部と前記下箱部とを分離できない構成とされ、破壊の痕跡によって前記制御基板ボックスの開放を判別可能としたことを特徴とする。
【０００７】
上記課題を解決するための他の発明１に係る制御基板ボックスは、遊技機の制御基板を収容する制御基板ボックスにおいて、前記制御基板に取付けられたコネクタの外周形状に沿った形状のコネクタ孔を有するコネクタガイドと、互いの凹部側を対面させて接合される第１及び第２の箱部材と、該第１及び第２の箱部材を接合した状態で連結する連結手段とを備え、前記コネクタ孔に前記コネクタを貫通させた前記コネクタガイドを前記コネクタは外部に露呈させて前記第１及び第２の箱部材間に挟んで前記第１及び第２の箱部材間に前記制御基板を収容し、前記第１及び第２の箱部材を前記連結手段により連結することで閉鎖されることを特徴とする。
【０００８】
この制御基板ボックスは、コネクタガイドのコネクタ孔に制御基板のコネクタを貫通させ、そのコネクタガイドをコネクタは外部に露呈させて第１及び第２の箱部材間に挟んで、これら第１及び第２の箱部材間に制御基板を収容し、その第１及び第２の箱部材を接合状態として連結手段により連結することで閉鎖される。
【０００９】
制御基板の表裏のほぼ全域は制御基板ボックスで覆われるが、コネクタのみはコネクタ孔から外部に露出される。しかも、コネクタ孔はコネクタの外周形状に沿った形状であるから、コネクタのみを露出させてその周囲は露出させない。したがって、コネクタの周囲の配線パターンを利用して、制御基板ボックスを開放することなしに、不正な改造が行われることはない。
【００１０】
コネクタガイドを第１及び第２の箱部材間に挟みながらコネクタを外部に露呈させるには、例えば第１及び第２の箱部材の一方に、制御基板のコネクタと接続される相手方コネクタを通過させるコネクタ通過孔を設けておけばよい。こうすれば、相手方コネクタはコネクタ通過孔を通過させてコネクタに連結することができる。これにより制御基板と外部との電気的な接続が確保できる。
【００１１】
あるいは、第１及び第２の箱部材の一方に、コネクタガイドの外周に整合する保持孔を設け、コネクタガイドにはこの保持孔の周縁部にて押さえ付けられる部分（突起、段差、テーパ等）を設けておけば、コネクタ孔すなわちコネクタを制御基板ボックスの外部に露呈させることができ、相手方コネクタとの接続に支障はない。
【００１２】
ところで、弾球遊技機や回胴式遊技機等の遊技機の種類あるいは機種によって制御基板に接続される配線数（入出力数）が異なり、それに応じてコネクタの形状、個数あるいは配置が異なる。しかし、この請求項１記載の制御基板ボックスによれば、機種等に応じて変化するコネクタの形状、個数あるいは配置に合わせたコネクタガイドを用いれば、第１及び第２の箱部材の形状を変更せずともさまざまな遊技機あるいは機種に対応できる。よって、制御基板ボックスの設計、製造に関わる人的資源及び物的資源を節約することができる。
【００１３】
上記課題は他の発明２の制御基板ボックスによっても解決できる。この他の発明２の制御基板ボックスは、互いに接合される第１及び第２の箱部材と、該第１及び第２の箱部材を接合した状態で連結する連結手段とを備え、前記接合された第１及び第２の箱部材間に遊技機の制御基板を収容する制御基板ボックスにおいて、前記第１または第２の箱部材の一方に、前記制御基板に取付けられたコネクタの外周形状に沿った形状のコネクタ孔を設けたことを特徴とする。
【００１４】
この制御基板ボックスは、第１または第２の箱部材に設けられたコネクタ孔に制御基板のコネクタを貫通させて制御基板を収容して接合された第１及び第２の箱部材を、連結手段によりその接合した状態で連結する。すると、制御基板ボックスは、その内部に制御基板を収容した状態で閉鎖されるが、コネクタのみはコネクタ孔から外部に露出されるので、相手方コネクタをコネクタに連結することができる。これにより制御基板と外部との電気的な接続が確保できる。
【００１５】
しかも、コネクタ孔はコネクタの外周形状に沿った形状であるから、コネクタのみを露出させてその周囲は露出させない。したがって、コネクタの周囲の配線パターンを利用して、制御基板ボックスを開放することなしに、不正な改造が行われることはない。
【００１６】
制御基板ボックスを構成する２つの箱部材のうちでコネクタ孔を有する箱部材を成形するには、他の発明３の成形金型を使用して、他の発明４の方法で射出成形すると良い。
他の発明３の成形金型は、互いに接合される第１及び第２の箱部材間に遊技機の制御基板を収容する制御基板ボックスの前記第１または第２の箱部材であって、前記制御基板に取付けられたコネクタの外周形状に沿った形状のコネクタ孔を有する有孔箱部材を成形するための成形金型において、前記コネクタ孔を形成するために型閉時にキャビティを貫通する貫通部を含むコネクタ孔型を、前記有孔箱部材の内面側の形状に整合する内面型と前記有孔箱部材の外面側の形状に整合する外面型との一方に着脱自在としたことを特徴とする。
【００１７】
また他の発明４の射出成形方法は、他の発明３の成形金型を使用して他の発明３の有孔箱部材を射出成形するに当たって、前記コネクタ孔の形状、個数または配置に応じて準備される前記コネクタ孔型を前記内面型または外面型の一方に装着して射出成形することを特徴とする。
【００１８】
他の発明３の成形金型は、コネクタ孔を形成するための貫通部を含むコネクタ孔型を内面型または外面型の一方に着脱自在であるので、前述したように遊技機の種類あるいは機種によってコネクタの形状、個数あるいは配置が異なる場合、それらに対応する貫通部を含むコネクタ孔型を内面型または外面型の一方に装着する。そして、その成形金型を用いて他の発明４のように射出成形してコネクタ孔を有する有孔箱部材を成形する。
【００１９】
これにより、機種等に応じて変化するコネクタの形状、個数あるいは配置に合わせて成形金型を製造する必要はなく、コネクタの形状等に合わせてコネクタ孔型だけを製造すればよいから、成形金型の設計、製造に関わる人的資源及び物的資源を節約することができ、ひいては制御基板ボックスの設計、製造に関わる人的資源及び物的資源を節約することができる。
【００２０】
この他の発明４の射出成形方法により射出成形された有孔箱部材と、該有孔箱部材と接合され前記有孔箱部材との間に遊技機の制御基板を収容する空間を形成する相手方箱部材と、前記有孔箱部材と相手方箱部材とを接合した状態で連結する連結手段とを備えたことを特徴とする制御基板ボックス、すなわち他の発明５の制御基板ボックスは、有孔箱部材に設けられたコネクタ孔に制御基板のコネクタを貫通させて制御基板を収容して接合された有孔箱部材と相手方箱部材とを、連結手段によりその接合した状態で連結する。すると、制御基板ボックスは、その内部に制御基板を収容した状態で閉鎖されるが、コネクタのみはコネクタ孔から外部に露出されるので、相手方コネクタをコネクタに連結することができる。これにより制御基板と外部との電気的な接続が確保できる。
【００２１】
しかも、コネクタ孔はコネクタの外周形状に沿った形状であるから、コネクタのみを露出させてその周囲は露出させない。したがって、コネクタの周囲の配線パターンを利用して、制御基板ボックスを開放することなしに、不正な改造が行われることはない。
【００２２】
また、上述したように、機種等に応じて変化するコネクタの形状、個数あるいは配置に合わせて成形金型を製造する必要はなく、コネクタの形状等に合わせてコネクタ孔型だけを製造すればよいから、成形金型の設計、製造に関わる人的資源及び物的資源を節約することができ、ひいては制御基板ボックスの設計、製造に関わる人的資源及び物的資源を節約することができる。
【００２３】
他の発明１、２または５は、制御基板ボックスの形状を工夫することで上記課題の解決を図っているが、制御基板の配線パターンを工夫することによっても解決できる。そのための他の発明６の遊技機の制御基板は、一方の面の一部を、配線パターンは設けられずコネクタのみが取付けられるコネクタ配置領域としたことを特徴とする。
【００２４】
制御基板の一方の面、例えば表面の一部をコネクタ配置領域とした場合、制御基板ボックスの一方の箱部材によりコネクタ配置領域を除く制御基板の表面側を覆い、制御基板ボックスの他方の箱部材により制御基板の裏面側を完全に覆って、両方の箱部材を接合状態として連結手段にて連結すれば、コネクタ配置領域のみが外部に露出される。しかし、ここには配線パターンは設けられずコネクタのみが取付けられているから、実質的にコネクタのみを露出させるのと同じことになる。よって、コネクタの周囲の配線パターンを利用して、制御基板ボックスを開放することなしに、不正な改造が行われることはない。
【００２５】
しかも、制御基板ボックスに、他の発明１の制御基板ボックスにおけるコネクタガイドや他の発明２または５の制御基板ボックスにおけるコネクタ孔に相当する部品や孔等を設ける必要はなく、遊技機の機種等に応じて変化するコネクタの形状、個数あるいは配置に合わせて制御基板ボックスの構造や形状を変更する必要もない。
【発明の効果】
【００２６】
制御基板の表裏のほぼ全域は制御基板ボックスで覆われるが、制御基板に取付けられた複数のコネクタのみは、それぞれが貫通したコネクタ孔から外部に露出される。しかも、コネクタ孔はコネクタの外周形状に沿った形状であるから、コネクタのみを露出させてその周囲は露出させない。したがって、コネクタの周囲の配線パターンを利用して、制御基板ボックスを開放することなしに、不正な改造が行われることはない。
【００２７】
また、コネクタ配置領域には配線パターンを設けないことで、配線パターンの一部を変更したり、一部の部品を交換あるいは追加したりするような、不正な改変をより確実に防止できる。


【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
次に、本発明のいくつかの実施例を図面を参照して説明することにより、発明の実施の形態を具体的に説明する。
【実施例１】
【００２９】
まず、請求項１に係る発明の実施の形態を実施例１として説明する。図１に示すように、パチンコ機（パチンコ機本体は公知技術に従っているので、その図示と説明は省略）の始動入賞装置への入賞をきっかけとして大当たりの判定を行ったり可変入賞装置の開閉の制御等を実行する制御基板１０には、詳細の図示は省略するが、配線パターンがプリントされ、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等のディバイスや抵抗、コンデンサ等さまざまな電気部品が実装され、外部（パチンコ機の各部に設置されているセンサ類や制御対象となる装置等）と制御基板１０とを接続するための複数のコネクタ１２が取付けられている。また、制御基板１０の１隅の裏面にコーナ電極１３が設けられている。このコーナ電極１３は、配線パターンの一部とされている対地アース用のプリント配線（図示略）に接続されており、対地アース用のプリント配線はコネクタ１２の対地アース用端子（図示略）に接続されている。
この制御基板１０を収容する制御基板ボックス１４は、いずれも透明なポリカーボネート製で第１の箱部材に該当する上箱部１６、第２の箱部材に該当する下箱部１８及びコネクタガイド２０にて構成されている。なお、制御基板ボックス１４をパチンコ機に取付けた際には、下箱部１８がパチンコ機の本体側になる。
上箱部１６には矩形筒状のコネクタ通過孔２２が設けられており、コネクタ通過孔２２の下端部２４とコネクタガイド２０の上縁部２６とは互いに整合する形状となっている。また、上箱部１６には、多数の通気孔２８が設けられている。さらに、上箱部１６の側面には、連結手段の一部となる板状のビス通３０と筒状のビス通３２とが設けられている。各ビス通３２は、薄肉構造を有する一対の腕３４を介して上箱部１６の本体３６に連結されている。これらの腕３４は、例えばビス通３２と本体３６との間に一般のドライバ等の工具のようなものを差し込んで偶力を加えると、比較的たやすく破壊できる。
【００３０】
図１及び図２に示すように、下箱部１８の側面３８には、制御基板ボックス１４をパチンコ機本体に装着するための取付ピン４０が立設され、ビス通３０に対応するビス受４２とビス通３２に対応するビス受４４とが設けられている。これらビス受４２及びビス受４４は、ビス通３０及びビス通３２と協働して連結手段を構成する。また、図１〜図３に示すように、側面３８の内側には中継手段として機能し、下箱部１８（特に側面３８）を補強する補強手段ともなるステンレス板４６が貼られている。
【００３１】
図２及び図３に示すように、ステンレス板４６には下箱部１８の底１８ａに沿って延出された舌部４８が設けられており、この舌部４８は底１８ａとフィルム押５０とによって挟持されている。また、図２に示すように、ステンレス板４６には、下箱部１８の四隅に対応して、有孔の爪４９が設けられている。図２及び図４に示すように、下箱部１８には、各爪４９に対応する位置にビス受５１が設けられている。
【００３２】
図２に示すように、フィルム押５０は、舌部４８に重なる部分が凸となっている他は、ほぼ下箱部１８の内周形状に沿った形状で、底１８ａに対してほぼ垂直となる外周部５２と底１８ａにほぼ平行となる内周部５４とからなり、内周部５４の内側には窓状の孔５６が形成されている。また、外周部５２には取付片５８が設けられ、この取付片５８を貫通するビス６０により下箱部１８の底１８ａに取付けられている。そして、図２、図３及び図５に示すように、下箱部１８の底１８ａの内側には、導電性フィルム６２が貼られていて、この導電性フィルム６２の周縁部をフィルム押５０と底１８ａとで挟持している。なお、本実施形態では、導電性フィルム６２は、フィルム押５０により底１８ａに押さえつけられることにより貼られているが、十分な耐電磁波特性及び耐静電気特性を確保できれば、接着を行ってもよい。
【００３３】
この導電性フィルム６２は、ポリエステルフィルムの表面に酸化インジウム錫（Indium Tin Oxide、ＩＴＯ）等をスパッタリング法により蒸着した透明誘導フィルム（東レ株式会社、商品名ハイビーム１２５Ｌ−ＣＨ２２）であり、ＪＩＳ．Ｃ２３１８による表面抵抗値は３００Ω／□、ＪＩＳ．Ｋ６７１４による光線透過率は８４〜８８でほとんど透明である。
【００３４】
図１に示すように、コネクタガイド２０の底には、複数のコネクタ１２のそれぞれに整合する形状の複数のコネクタ孔２０ａ〜２０ｈが設けられており、図５に示すように、各コネクタ１２は対応するコネクタ孔２０ａ〜２０ｈを貫通してコネクタ通過孔２２側に露出される。
【００３５】
このような構造の制御基板ボックス１４に制御基板１０を収容するには、まず図１に示すように、制御基板１０を下箱部１８に入れ、制御基板１０の四隅に設けられているビス孔（図示略）にビス７０を貫通させる。これらのビス７０はステンレス板４６の爪４９を貫通してビス受５１に達するから、そこでビス７０をビス受５１にタッピングしながら螺着させる。これで制御基板１０が下箱部１８に固定されたことになる。このとき、導電性フィルム６２は、ステンレス板４６を介して制御基板１０のコーナ電極１３と接続された状態になる。
【００３６】
次に、コネクタガイド２０のコネクタ孔２０ａ〜２０ｈにコネクタ１２を貫通させて、コネクタガイド２０を制御基板１０上に載せてから、上箱部１６を下箱部１８にかぶせるようにして載せる。そして、ビス通３０とビス受４２、ビス通３２とビス受４４を整合させ、４組のビス通３０とビス受４２とをビス７１でタッピングしながら螺着し、一側面３８につき１組（合計２組）のビス通３２とビス受４４とを特殊ビス７３で同じくタッピングしながら螺着する。これにより、制御基板１０を収容して制御基板ボックス１４が閉鎖されたことになる。このように制御基板ボックス１４が閉鎖された際には、コネクタガイド２０はコネクタ孔２０ａ〜２０ｈを貫通しているコネクタ１２によって制御基板１０の面に沿っての移動を規制され、上箱部１６と下箱部１８とによって制御基板１０の面に垂直の方向に沿っての移動を規制されるので、コネクタガイド２０を取り外すことはできない。また、制御基板１０と外部との入出力は、コネクタ通過孔２２を通り相手方コネクタ（図示略）にてコネクタ１２に連結されたケーブル類（図示略）を介して行われる。
【００３７】
なお、この特殊ビス７３（例えば日東精工株式会社製マイナスワンウェイ（商品名）など）の頭は、締め付け方向には一般のドライバ等の工具が効くが、ゆるめ方向には効かない形状の工具用溝を有している。したがって、一旦螺着した後は例えばビス通３２を破壊しないかぎり、上箱部１６と下箱部１８とを分離できない。よって、そうした破壊の痕跡の有無により、制御基板ボックス１４が開閉されたか否かを判別できる。
【００３８】
以上のように、この制御基板ボックス１４では、透明な導電性フィルム６２を下箱部１８の底１８ａに貼っているので、導電性フィルム６２が電磁波を吸収するからシールド性が確保され、また、導電性フィルム６２からの空中放電により静電気が放出されるので過剰に蓄積された静電気によって制御基板１０の動作に障害が発生することも防止できる。
【００３９】
しかも、導電性フィルム６２が、ステンレス板４６及びコーナ電極１３を経て制御基板１０の対地アース用端子に接続されているから、対地アース用端子を通じて導電性フィルム６２を対地アースでき、静電気の蓄積防止効果を一層良好にできる。なお、ステンレス板４６は、下箱部１８（特に側面３８）を補強する補強手段ともなっている。このステンレス板４６のように、一部材に中継手段と補強手段とを兼ねさせるためには、通電性（中継手段）と適度の強度（補強手段）の有る材質を使用すればよい。もし、中継手段と補強手段とを別々に設けるなら、中継手段としては金属や通電性樹脂などの導通性のある材料を用いればよく、補強手段は必要に応じた強度を有する材質であればよい。
【００４０】
そして、パチンコ機の本体に対面する下箱部１８の底１８ａに導電性フィルム６２を貼っているので、パチンコ機の通路を移動する遊技球によって発生する静電気により制御基板ボックス１４が帯電するのを効率よく防止できる。また、この制御基板ボックス１４では、コネクタガイド２０を用い、上箱部１６にコネクタ通過孔２２を設けたことにより、コネクタ１２だけを外部に露出し、配線パターンは全く露出されない。したがって、配線パターンの一部を変更したり、一部の部品を交換あるいは追加するような、不正な改変を確実に防止できる。
（変形例１）図６に示すのはコネクタガイドの一変形例である。このコネクタガイド８０は実施例１のコネクタガイドとは、コネクタ孔８０ａ〜８０ｅの形状、個数及び配置が異なっている。これは、弾球遊技機の機種によって制御基板に接続される配線数（入出力数）が異なるため、それに応じてコネクタの形状、個数または配置が異なることによる。そして、このように機種に応じて変化するコネクタの形状、個数あるいは配置に合わせたコネクタガイドを用いれば、制御基板ボックスの上下の箱部材の形状を変更せずともさまざまな機種に対応できる。よって、制御基板ボックスの設計、製造に関わる人的資源及び物的資源を節約することができる。
【実施例２】
【００４１】
次に、請求項２または５に係る発明の実施の形態を実施例２として説明する。この実施例の制御基板ボックス１０４は、実施例１の制御基板ボックス１４と同様に、パチンコ機の制御基板を収容する。なお、制御基板１０ａの構造は実施例１で説明したものと同様であるので説明を省略する。
【００４２】
図７、図８及び図１０に示すように、本実施例の制御基板ボックス１０４は、いずれも透明なポリカーボネート製で第１の箱部材に該当する上箱部１０６、第２の箱部材に該当する下箱部１０８にて構成されている。なお、制御基板ボックス１０４をパチンコ機に取付けた際には、下箱部１０８がパチンコ機の本体側になる。また、上箱部１０６には、側面１１０等に実施例１と同様に、多数の通気孔２８（図１３参照）が設けられている。
【００４３】
図７、図８及び図９に示すように、上箱部１０６の両側面１１０には、連結手段の一部となる筒状のビス通１３２がそれぞれ４本ずつ設けられている。各ビス通１３２は、薄肉構造を有する腕１３４を介して上箱部１０６の本体１３６に連結されている。また、図７及び図８に示すように、凹陥部１５０においても、ビス通１３２と同様のビス通１５２が、薄肉構造の腕１５４を介して本体１３６に連結されている。これらの腕１３４、１５４は、例えばビス通１３２、１５２と本体１３６との間に一般のドライバ等の工具のようなものを差し込んで偶力を加えると、比較的たやすく破壊できる。
【００４４】
また、上箱部１０６の凹陥部１５０と反対側になる部分は本体１３６の天井部１５６に対して一段低くなって平坦部１５８とされており、ここに複数のコネクタ孔１６０ａ〜１６０ｄが設けられている。これらコネクタ孔１６０ａ〜１６０ｄは、制御基板１０ａのコネクタ（図示略）の外周形状に沿った形状で、コネクタに対応する位置に設けられている。
【００４５】
図７及び図８に示すように、下箱部１０８の側面１３８には、制御基板ボックス１０４をパチンコ機本体に装着するための取付ピン１４０が立設され、ビス通１３２に対応する４箇所のビス受１４４を有する受部材１４６が設けられている。また、下箱部１０８の凹陥部１５１には、ビス通１５２に対応する４箇所のビス受１５３を有する受部材１５５が設けられている。これらビス受１４４及びビス受１５３は、ビス通１３２及びビス通１５２と協働して連結手段を構成する。
【００４６】
図７及び図１０に示すように、受部材１５５の左右に配されて側面１３８に連なる第１の壁部１３９には、凸部１４１が設けられており、図７に示すように、凸部１４１は側面１３８の上縁を受部材１４６まで続いている。そして、図１０に示すように、第１の壁部１３９の上部１３９ａと凸部１４１とにより、係合凹部１４３が形成されている。
【００４７】
また、図７及び図１０に示すように、第１の壁部１３９の内側には第２の壁部１４５が設けられている。図１０に示すように、この第２の壁部１４５は、下箱部１０８の底１０８ａに連設されている。一方、図７及び図１０に示すように、上箱部１０６の凹陥部１５０の左右には、側面１１０に連なる第１の壁部１１１が設けられ、その内側には第２の壁部１１３が配されている。図１０に示すように、第２の壁部１１３は天井部１５６に連設されている。
【００４８】
図１０に示すように、上箱部１０６の第１の壁部１１１の内面は、下箱部１０８の第１の壁部１３９の上部１３９ａの外面に密接し、その下端部は係合凹部１４３に係合している。そして、上箱部１０６の第２の壁部１１３の内面は、下箱部１０８の第２の壁部１４５の外面に密接している。このように第１の壁部１１１と第１の壁部１３９とが重なり合い、第２の壁部１１３と第２の壁部１４５とが重なり合うことで、第１の壁部１１１、１３９と第２の壁部１１３、１４５との間に副空間１４７が形成され、第２の壁部１１３、１４５の内側が制御基板１０ａを収容するための主空間１４９とされる。
【００４９】
図１０に示すように、下箱部１０８の底１０８ａには、ビス受５１ａが設けられており（図示は１本だけだが、四隅に各１本の合計４本）、このビス受５１ａに螺着するビス７０にて、制御基板１０ａが固定されている。また、底１０８ａには、フィルム押５０ａ用のビス受５９も設けられており、ビス受５９に螺着するビス６０ａにて、フィルム押５０ａが取付けられている。フィルム押５０ａは、実施例１のフィルム押５０と同様の部材であり、底１０８ａに貼られた導電性フィルム６２ａの周縁部をフィルム押５０ａと底１０８ａとで挟持している。
【００５０】
さらに、主空間１４９内には、実施例１で説明したと同様の、中継手段として機能し下箱部１０８（特に側面１３８）を補強する補強手段ともなるステンレス板４６ａが、実施例１と同様に貼られている。そして、実施例１と同様に、導電性フィルム６２ａは、ステンレス板４６ａを介して制御基板１０ａのコーナ電極（図示略）と接続されている。
【００５１】
この制御基板ボックス１０４に制御基板１０ａを収容するには、まず上箱部１０６と下箱部１０８とを分離しておいて、制御基板１０ａを下箱部１０８に入れ、実施例１の場合と同様に、制御基板１０ａの四隅に設けられているビス孔（図示は省略）を貫通するビス７０にて下箱部１０８に固定する。このとき、下箱部１０８内に貼られた導電性フィルム６２ａは、実施例１の場合と同様に、ステンレス板４６ａを介して制御基板１０ａのコーナ電極（図示略）と接続された状態になる。
【００５２】
次に、制御基板１０ａの各コネクタを対応するコネクタ孔１６０ａ〜１６０ｄに貫通させながら、上箱部１０６を下箱部１０８にかぶせるようにして載せる。そして、ビス通１３２とビス受１４４、ビス通１５２とビス受１５３を整合させ、両側面１１０の４本のビス通１３２のいずれか１本ずつ（例えば天井部１５６に記載された数字１に対応するビス通１３２）とビス受１４４とを特殊ビス７３でタッピングしながら螺着し、４本のビス通１５２のいずれか１本と（例えば天井部１５６に記載された数字１に対応するビス通１５２）とビス受１５３とを同じく特殊ビス７３でタッピングしながら螺着する。これにより、制御基板１０ａを収容して制御基板ボックス１０４が閉鎖されたことになる。
【００５３】
実施例１でも説明したが、この特殊ビス７３の頭は、締め付け方向には一般のドライバ等の工具が効くが、ゆるめ方向には効かない。したがって、一旦螺着した後は、例えばビス通１３２、１５２を破壊しないかぎり、上箱部１０６と下箱部１０８とを分離できない。よって、そうした破壊の痕跡の有無により、制御基板ボックス１０４が開閉されたか否かを判別できる。
【００５４】
このように制御基板ボックス１０４が閉鎖された際には、制御基板１０ａは、コネクタがコネクタ孔１６０ａ〜１６０ｄを貫通して外部に露出されているだけで、それ以外の部分は一切露出されていない。したがって、配線パターンの一部を変更したり、一部の部品を交換あるいは追加するような、不正な改変を確実に防止できる。
【００５５】
また実施例１と同様に、透明な導電性フィルム６２ａを下箱部１０８の底１０８ａに貼っているので、導電性フィルム６２ａが電磁波を吸収するからシールド性が確保され、また、導電性フィルム６２ａからの空中放電により静電気が放出されるので過剰に蓄積された静電気によって制御基板１０ａの動作に障害が発生することも防止できる。
【００５６】
しかも、導電性フィルム６２ａが、ステンレス板４６ａ及びコーナ電極を経て制御基板１０ａの対地アース用端子に接続されているから、対地アース用端子を通じて導電性フィルム６２ａを対地アースでき、静電気の蓄積防止効果を一層良好にできる。特に、パチンコ機の本体に対面する下箱部１０８の底１０８ａに導電性フィルム６２ａを貼っているので、パチンコ機の通路を移動する遊技球によって発生する静電気により制御基板ボックス１０４が帯電するのを効率よく防止できる。なお、ステンレス板４６ａは、下箱部１０８（特に側面１３８）を補強する補強手段ともなっている。
【００５７】
さらに、この実施例の制御基板ボックス１０４では、第１の壁部１１１、１３９と第２の壁部１１３、１４５との間に副空間１４７が形成され、第２の壁部１１３、１４５の内側が制御基板１０ａを収容するための主空間１４９とされて、主空間１４９と副空間１４７との間は２枚の第２の壁部１１３、１４５によって仕切られる。このため、制御基板ボックス１０４への不正な異物（例えば針金や樹脂板など）の侵入を阻止することができる。特に、第１の壁部１１１、１３９同士が重なり合い、また第２の壁部１１３、１４５同士も重なり合っているので、上箱部１０６と下箱部１０８との間から不正な異物を侵入させるには、第１の壁部１１１、１３９及び第２の壁部１１３、１４５に沿って異物を蛇行させなければならないから、そうした異物の侵入はきわめて困難である。そして、これらのことによって、制御基板ボックス１０４に対する不正を防止することが可能になる。
【００５８】
また、下箱部１０８の外面から突出する凸部１４１によって係合凹部１４３が形成され、上箱部１０６の第１の壁部１１１の端部がこの係合凹部１４３に進入しているので、この係合凹部１４３によっても異物の侵入が困難になり、不正の防止が可能になる。
【実施例３】
【００５９】
次に、実施例２で説明した制御基板ボックス１０４の上箱部１０６の射出成形について説明し、請求項３及び４に係る発明の実施の形態の説明とする。まず、本実施例で使用する成形金型２００を図１１により説明する。
【００６０】
成形金型２００は、図示しない射出成形機の昇降駆動手段によって昇降駆動される加圧部２０１、加圧部２０１の下方に配されている上型本体２０３、上型本体２０３に保持された上成型部２０５、上成型部２０５に対面して配された下成型部２０７、下成型部２０７に組み付けられている替入子２０９、下成型部２０７を保持する下型本体２１１、上型本体２０３及び上成型部２０５と下成型部２０７及び下型本体２１１との間に配されている突起部材２１３、下型本体２１１の下側に配された機構収容部２１５、機構収容部２１５の下側に配された固定部２１７等から構成されている。
【００６１】
下成型部２０７、下型本体２１１、機構収容部２１５及び固定部２１７は、互いに連結されて一体的になっている。機構収容部２１５には、成形品を離型させるための押出機構２１９が収容されており、押出機構２１９は、下型本体２１１及び下成型部２０７を貫通している。また、下成型部２０７、下型本体２１１、機構収容部２１５及び固定部２１７の相対位置を規定するための位置決ロッド２２０が、これらを貫通している。
【００６２】
下成型部２０７に組み付けられている替入子２０９はコネクタ孔型に該当し、図１６に拡大図を示すように、凹部形成部材２０９ａ、２０９ｂとコネクタ孔形成部材２０９ｃとを保持部材２０９ｄにて保持する構造である。コネクタ孔形成部材２０９ｃは、図９に示すコネクタ孔１６０ａ〜１６０ｄに対応して、４個備えられており、それぞれのコネクタ孔形成部材２０９ｃが各コネクタ孔１６０ａ〜１６０ｄの内周形状に対応する外形を有している。
【００６３】
なお、替入子２０９は、下成型部２０７に着脱ができ、また、コネクタ孔形成部材２０９ｃを保持部材２０９ｄに着脱可能である。したがって、コネクタ孔１６０ａ〜１６０ｄのいずれかの形状を変更する場合には、該当するコネクタ孔形成部材２０９ｃのみを取り換えればよく、替入子２０９全体を変更する必要はない。或いは、コネクタ孔１６０ａ〜１６０ｄの個数を増減する場合も、コネクタ孔形成部材２０９ｃの個数の変更で対応できる。
【００６４】
内面型に該当する下成型部２０７には、図１５に示すように、下キャビティ面２０７ａが設けられており、替入子２０９と協働して上箱部１０６の内面側の形状に対応する成型型となる。なお、下成型部２０７には、一部のみ図示する溶融樹脂通路２０７ｂやゲート機構２０７ｃが設けられている。
【００６５】
また、替入子２０９に隣接する位置にはストッパ２０８が配されている。このストッパ２０８の上面には、図１６に拡大して示すように、下キャビティ面２０７ａの一部が設けられており、下成型部２０７の一部となっている。また、押出機構２１９の先端２１９ａは、成形時には図１６に示すように、下キャビティ面２０７ａと滑らかに連続しており、成形型の一部となる。
【００６６】
ストッパ２０８も下型本体２１１によって保持されているが、下型本体２１１には、ストッパ２０８に接する部分の外側（図１１における右側）に、スライドガイド２１０が設けられている。このスライドガイド２１０が設けられている部分は、ストッパ２０８の側へ低くなる緩やかな傾斜のスライド面２１２が設けられており、スライド面２１２の傾斜は、突起部材２１３の底面２１３ａに整合している。
【００６７】
突起部材２１３は、通気孔２８（図１３参照）を形成するための部材であり、通気孔２８に対応する多数の突起２１３ｂを備えている。また、突起部材２１３の上面２１３ｃは、底面２１３ａと平行であり、上型本体２０３及び上成型部２０５には、上面２１３ｃに整合する傾斜の押さえ面２０４が設けられている。突起部材２１３の底面２１３ａには段差（図示略）が形成されており、この段差は突起部材２１３の後退時（型開時）の位置決めに利用されている。
【００６８】
なお、突起部材２１３の後退方向への付勢のために、例えばコイルばね等の弾性体を利用してもよい。上型本体２０３にはプッシュプル部材２２５が取付けられている。プッシュプル部材２２５は丸棒状の部材であり、成形金型２００の型閉、型開方向（鉛直方向）に対して傾斜している。この傾斜角度θは１５〜２０度が好ましく、本実施例では２０度に設定している。
【００６９】
成形金型２００を型閉したとき（図１１の状態）には、プッシュプル部材２２５は突起部材２１３の摺動孔２１３ｄを貫通し、下型本体２１１から機構収容部２１５にわたって設けられている受孔２２７に達するが、上型本体２０３の昇降に応じて、摺動孔２１３ｄを摺動し（図１２参照）、摺動孔２１３ｄに入出できる（図１３参照）。
【００７０】
また、下型本体２１１と機構収容部２１５とには一連の案内孔２２１が設けられ、上型本体２０３には、案内孔２２１と同軸の案内孔２２３が設けられている。案内孔２２３の上端部には、ばね収容部２２３ａが設けられており、そこにはコイルばね２２９が収容されている。コイルばね２２９の長さは収容部２２３ａよりも長く、圧縮されないときには案内孔２２３の上方に突出しているが、軸方向に圧縮された際には収容部２２３ａ内に収容される。
【００７１】
加圧部２０１には、案内軸２３１が固着されており、案内軸２３１はコイルばね２２９及び案内孔２２３を貫通している。また、案内軸２３１は、加圧部２０１の昇降に応じて案内孔２２３に入出可能で、案内孔２２３に挿入された際には、先端の案内部２３１ａが案内孔２２３内を摺動する。外面型に該当する上成型部２０５には、図１４に示すように、上キャビティ面２０５ａが設けられている。また、図１６に拡大して示すように、突起部材２１３の下成型部２０７に対面する面は、型閉時に上キャビティ面２０５ａと連続し、突起部材２１３が上成型部２０５の一部となる。さらに、上成型部２０５には、一部のみ図示する溶融樹脂通路２０５ｂやゲート機構２０５ｃが設けられている。
【００７２】
この成形金型２００を型開した状態では、図１３に示すように、上型本体２０３及び上成型部２０５と、下型本体２１１、下成型部２０７及び突起部材２１３とが上下に分離される。また、上型本体２０３と加圧部２０１とは、コイルばね２２９の反発力によって離隔されている。
【００７３】
図示しない昇降駆動手段によって加圧部２０１を下降させると、加圧部２０１とともに上型本体２０３も下降する。これに伴い、図１２に示すように、案内軸２３１が案内孔２２１の奥に進入し、プッシュプル部材２２５も摺動孔２１３ｄの奥に進入する。そして、傾斜したプッシュプル部材２２５が上型本体２０３と一体に直下へ移動することにより、突起部材２１３がスライドしてストッパ２０８の側へ引き寄せられる。
【００７４】
さらに、加圧部２０１及び上型本体２０３が下降すると、図１１に示す型閉状態となる。このとき、下成型部２０７及び替入子２０９によって構成される下キャビティ面２０７ａと上成型部２０５及び突起部材２１３によって構成される上キャビティ面２０５ａとの間に、上箱部１０６の形状に対応するキャビティ２３０が形成される。
【００７５】
その状態で、溶融樹脂通路２０５ｂ、２０７ｂを介してキャビティ２３０内に溶融樹脂（本実施例では透明なポリカーボネート）を吐出してキャビティ２３０を満たす。ゲート機構２０５ｃ、２０７ｃにより溶融樹脂通路２０５ｂ、２０７ｂを閉じて溶融樹脂の射出を停止後、キャビティ２３０内の樹脂の固化を待って、加圧部２０１と共に上型本体２０３を上昇させて型開する。このとき、プッシュプル部材２２５は、型閉動作時とは逆に、突起部材２１３をストッパ２０８から離脱する方向に移動させる。そして、図１３に示される型開状態として、固化した樹脂すなわち上箱部１０６を取出す。この上箱部１０６には、コネクタ孔形成部材２０９ｃによって樹脂の流入が阻まれた部分にコネクタ孔１６０が形成され、突起２１３ｂにより樹脂の流入が阻まれた部分に通気孔２８が形成されている。
【００７６】
そして、上述の型閉〜射出〜型開（取出）を繰り返せば、次々と上箱部１０６を成形できる。なお、図１３に示すようにプッシュプル部材２２５（及び案内軸２３１）を突起部材２１３（及び下型本体２１１）から離脱させずに、図１２に示すようにこれらを組合わせたまま上箱部１０６の取出しを行ってもよい。
【００７７】
この成形金型２００では、コネクタ孔１６０を形成するためのコネクタ孔形成部材２０９ｃを有する替入子２０９を下成型部２０７に着脱自在であり、また、コネクタ孔形成部材２０９ｃを替入子２０９に着脱自在であるので、コネクタ孔１６０の形状、個数あるいは配置が変更になった場合には、その変更内容に応じてコネクタ孔形成部材２０９ｃを取り換えたり個数を増減するだけで済み、さまざまなコネクタ孔１６０の形状、個数及び配置の上箱部１０６を簡単に射出成形できる。
【００７８】
すなわち、遊技機の機種等に応じて変化するコネクタの形状、個数あるいは配置に合わせて成形金型を製造する必要はなく、コネクタの形状等に合わせて替入子２０９またはコネクタ孔形成部材２０９ｃだけを製造すればよいから、成形金型２００の設計、製造に関わる人的資源及び物的資源を節約することができ、ひいては制御基板ボックス１０４の設計、製造に関わる人的資源及び物的資源を節約することができる。
（変形例２）次に、上箱部１０６の射出成形に使用される成形金型の他の例を変形例２として説明する。なお、上述の成形金型２００と同様の部分については図示及び説明を省略する。
【００７９】
図１７〜図２０に示すように、上箱部１０６の射出成形に使用される成形金型は、外面型に該当する上型１７０、内面型に該当する下型１７２及びコネクタ孔型に該当する替入子１７４からなっている。上型１７０には、上箱部１０６の外面側の形状に対応する上キャビティ面１７６が設けられている。また、上型１７０の内部には、上箱部１０６の側面１１０の通気孔２８を形成するための複数の突起１７８を有する突起部材１８０及び突起部材１８０を図において左右方向に移動させるためのプッシュプル部材１８２が配されている。突起部材１８０とプッシュプル部材１８２とは、傾斜面１８４を介して接しており、プッシュプル部材１８２を下降させると突起部材１８０が図示左向きに移動し、プッシュプル部材１８２を上昇させると突起部材１８０が移動前の位置に戻る構造である。
【００８０】
一方、下型１７２には、上箱部１０６の内面側の形状に対応する下キャビティ面１８６が設けられている。ただし、コネクタ孔１６０ａ〜１６０ｄ付近に対応する部分にはキャビティ面は設けられておらず、替入子受１８８が穿設されている。この替入子受１８８は替入子１７４の形状に整合しており、替入子１７４を替入子受１８８に緩みなく挿入し（図１８〜図２０参照）、また、替入子受１８８から替入子１７４を取り外すことができる（図１７参照）。この替入子１７４の上部には、コネクタ孔１６０（添え字ａ〜ｄを用いずにコネクタ孔１６０ａ〜１６０ｄを代表させる）を形成するための貫通部１９０が設けられている。
【００８１】
なお、図示を省略しているが、下型１７２には替入子１７４を替入子受１８８に挿入した状態でロックして替入子１７４を下型１７２に固定するロック機構が備えられている。また、同じく図示は省略するが、下型１７２には、図示しない射出装置から供給される溶融樹脂を下キャビティ面１８６側に吐出する溶融樹脂通路及びこの溶融樹脂通路を通断するゲート機構が設けられている。
【００８２】
この成形金型により上箱部１０６を射出成形するには、まず下型１７２の替入子受１８８に替入子１７４を挿入してロック機構にてロックする（図１８参照）。次に、上型１７０を下降させて型閉する。この型閉により上キャビティ面１７６と下キャビティ面１８６及び替入子１７４との間にキャビティ１９２が形成される（図１９参照）。このキャビティ１９２は上箱部１０６の形状に対応している。また、貫通部１９０はキャビティ１９２を貫いて上キャビティ面１７６に接触している。さらに、プッシュプル部材１８２を下降させて突起部材１８０を図示左向きに移動させて、突起１７８の先端を下キャビティ面１８６に接触させる。
【００８３】
その状態で、溶融樹脂通路を介して溶融樹脂（本実施例では透明なポリカーボネート）がキャビティ１９２内に吐出されてキャビティ１９２を満たす。ゲート機構により溶融樹脂通路を閉じて溶融樹脂の射出を停止後、キャビティ１９２内の樹脂の固化を待って上型１７０を上昇させて型開し、固化した樹脂すなわち上箱部１０６を取出す。この上箱部１０６には、貫通部１９０によって樹脂の流入が阻まれた部分にコネクタ孔１６０が形成され、突起１７８により樹脂の流入が阻まれた部分に通気孔２８が形成されている。
【００８４】
そして、上述の型閉〜射出〜型開（取出）を繰り返せば、次々と上箱部１０６を成形できる。この成形金型では、コネクタ孔１６０を形成するための貫通部１９０を有する替入子１７４を下型１７２の替入子受１８８に着脱自在であるので、さまざまなコネクタ孔１６０の形状、個数及び配置に応じた形状、個数及び配置の貫通部１９０を有する替入子１７４を用意して、これを下型１７２に装着して射出成形すればそうした替入子１７４に対応したコネクタ孔１６０を有する上箱部１０６を射出成形できる。すなわち、遊技機の機種等に応じて変化するコネクタの形状、個数あるいは配置に合わせて成形金型を製造する必要はなく、コネクタの形状等に合わせて替入子１７４だけを製造すればよいから、成形金型の設計、製造に関わる人的資源及び物的資源を節約することができ、ひいては制御基板ボックス１０４の設計、製造に関わる人的資源及び物的資源を節約することができる。
【実施例４】
【００８５】
最後に、他の発明６に係る発明の実施の形態を実施例４として説明する。図２１及び図２２に示すのは制御基板の配線パターンの一例である。図２１に示すように、この制御基板９０の表側では、コネクタ９２ａ〜９２ｅが取付けられるコネクタ配置領域９４には配線パターンは設けられていない（一点鎖線の内側の配線パターンの図示は省略している）。一方、図２２に示すように、裏側では、コネクタ配置領域９４の裏面も含めてほぼ全域に配線パターンが設けられていて（一点鎖線の内側の配線パターンの図示は省略している）、コネクタ９２ａ〜９２ｅは裏側の配線パターンに接続されている。
【００８６】
この制御基板９０を用いれば、図２３に示すように、下箱部９６にて制御基板９０の裏側全域を覆い、上箱部９８にては表側のコネクタ配置領域９４を除く部分を覆って、コネクタ９２ａ〜９２ｅを露出させることができる。その際にコネクタ９２ａ〜９２ｅと共に露出されるコネクタ配置領域９４には配線パターンが存在しないから、配線パターンの一部を変更したり、一部の部品を交換あるいは追加するような、不正な改変を確実に防止できる。なお、上箱部９８及び下箱部９６は透明なポリカーボネート製である。また、下箱部９６には実施例１と同様に、導電性フィルム（図示は省略）が貼られているので、実施例１と同様の電磁波シールド並びに静電気除去効果を発揮できる。
【００８７】
以上、実施例に従って、本発明の実施の形態について説明したが、本発明はこのような実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲でさまざまに実施できることは言うまでもない。例えば、上記の実施例では制御基板ボックスを透明なポリカーボネート製としているが、他の材料、例えば透明なポリプロピレンやＡＢＳ等を用いることができる。また、これら以外でも必要に応じた透明性と強度とがあれば特に限定なく使用できる。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】実施例１の制御基板ボックスの分解斜視図である。
【図２】実施例１の制御基板ボックスの下箱部の左半部の平面図である。
【図３】図２におけるＡ−Ａ線に沿った部分断面図である。
【図４】図２におけるＢ−Ｂ線に沿った部分断面図である。
【図５】実施例１の制御基板ボックスのコネクタガイドの短辺に沿った部分断面図である。
【図６】変形例１のコネクタガイドの斜視図である。
【図７】実施例２の制御基板ボックスを開放した状態の斜視図である。
【図８】実施例２の制御基板ボックスを閉鎖した状態の斜視図である。
【図９】実施例２の制御基板ボックスの上箱部の一部平面図である。
【図１０】実施例２の制御基板ボックスの図８におけるＣ−Ｃ線に沿った部分断面図である。
【図１１】実施例３の成型金型を型閉した際の断面図である。
【図１２】実施例３の成型金型の型開（型閉）途中の状態の断面図である。
【図１３】実施例３の成型金型を型開した際の断面図である。
【図１４】実施例３の成型金型の上型本体及び上成型部の下面図である。
【図１５】実施例３の成型金型の下型本体及び下成型部の上面図である。
【図１６】図１１のＤ部分の拡大図である。
【図１７】変形例２の成形金型において替入子を取外した状態の説明図である。
【図１８】変形例２の成形金型において替入子を装着した状態の説明図である。
【図１９】変形例２の成形金型の型閉時の説明図である。
【図２０】変形例２の成形金型の型開時の説明図である。
【図２１】実施例４の制御基板の平面図である。
【図２２】実施例４の制御基板の裏面図である。
【図２３】実施例４の制御基板を収容する制御基板ボックスの構造の説明図である。
【符号の説明】
【００８９】
１０・・・制御基板
１０ａ・・・制御基板
１２・・・コネクタ
１４・・・制御基板ボックス
１６・・・上箱部（箱部材）
１８・・・下箱部（箱部材）
２０・・・コネクタガイド
２０ａ〜２０ｈ・・・コネクタ孔
２２・・・コネクタ通過孔
３０・・・ビス通（連結手段）
３２・・・ビス通（連結手段）
４２・・・ビス受（連結手段）
４４・・・ビス受（連結手段）
８０・・・コネクタガイド
８０ａ〜８０ｅ・・・コネクタ孔
９０・・・制御基板
９２ａ〜９２ｅ・・・コネクタ
９４・・・コネクタ配置領域
９６・・・下箱部
９８・・・上箱部
１０４・・・制御基板ボックス
１０６・・・上箱部（箱部材、有孔箱部材）
１０８・・・下箱部（箱部材、相手方箱部材）
１３２・・・ビス通（連結手段）
１４４・・・ビス受（連結手段）
１５２・・・ビス通（連結手段）
１５３・・・ビス受（連結手段）
１６０・・・コネクタ孔
１６０ａ〜１６０ｄ・・・コネクタ孔
１７０・・・上型（外面型）
１７２・・・下型（内面型）
１７４・・・替入子（コネクタ孔型）
１７６・・・上キャビティ面
１８６・・・下キャビティ面
１８８・・・替入子受
１９０・・・貫通部
１９２・・・キャビティ
２００・・・成形金型
２０３・・・上型本体
２０５・・・上成型部（外面型）
２０５ａ・・・上キャビティ面
２０７・・・下成型部（内面型）
２０７ａ・・・下キャビティ面
２０９・・・替入子
２０９ｃ・・・コネクタ孔形成部材
２１１・・・下型本体
２１７・・・固定部
２３０・・・キャビティ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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