(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗膜形成主要素である、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ブチラール樹脂及びビニル系樹脂の群から選択される一種の樹脂または少なくとも２種以上を混ぜ合わせた樹脂であって、めっき溶液及び還元性溶液に対して耐性のある樹脂を、前記樹脂を溶解する溶媒に溶かした、酸化マグネシウムの微粉の比重と同等かそれ以上の密度を有する、塗料ベースに、前記酸化マグネシウムの微粉を配合した、無電解めっき用前処理剤を、めっき皮膜層を形成する非導電性樹脂の表面に塗布し、乾燥後の塗料の膜厚が、０．３μｍ以上０．５μｍ以下になるようにし、
表面に乾燥後の塗料の膜厚が、０．３μｍ以上０．５μｍ以下になるように形成された無電解めっき用前処理剤による皮膜層が形成された非導電性樹脂を、塩化銅水溶液に浸漬し、
前記乾燥後の塗料の膜厚が、０．３μｍ以上０．５μｍ以下になるように形成された無電解めっき用前処理剤による皮膜層の表面に銅イオンを吸着し、
前記乾燥後の塗料の膜厚が、０．３μｍ以上０．５μｍ以下になるように形成された無電解めっき用前処理剤による皮膜層の表面に銅イオンを吸着させた非導電性樹脂を、水酸化ホウ素ナトリウムと水酸化ナトリウムとを溶解した還元性水溶液に浸漬し、
前記乾燥後の塗料の膜厚が、０．３μｍ以上０．５μｍ以下になるように形成された無電解めっき用前処理剤による皮膜層の表面に銅イオンを吸着させた、非導電性樹脂を、水酸化ホウ素ナトリウムと水酸化ナトリウムとを溶解した還元性水溶液に浸漬させためっき皮膜層を形成した非導電性樹脂を、無電解銅メッキ液に浸漬し、その後、
前記乾燥後の塗料の膜厚が、０．３μｍ以上０．５μｍ以下になるように形成された無電解めっき用前処理剤による皮膜層の表面に銅イオンを吸着させた、非導電性樹脂を、水酸化ホウ素ナトリウムと水酸化ナトリウムとを溶解した還元性水溶液に浸漬させた、めっき皮膜層を形成した非導電性樹脂のめっき皮膜層上に、銅メッキ膜を形成するようにして使用する、無電解めっき用前処理剤。
【請求項２】
塗膜形成主要素である、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ブチラール樹脂及びビニル系樹脂の群から選択される一種の樹脂または少なくとも２種以上を混ぜ合わせた樹脂であって、めっき溶液及び還元性溶液に対して耐性のある樹脂を、前記樹脂を溶解する溶媒に溶かした、酸化マグネシウムの微粉の比重と同等かそれ以上の密度を有する塗料ベースに、前記酸化マグネシウムの微粉と触媒作用を有する酸化銀の微粉とを攪拌しながら配合した、無電解めっき用前処理剤を、めっき皮膜層を形成する非導電性樹脂の表面に塗布し、乾燥後の塗料の膜厚が、０．３μｍ以上０．５μｍ以下になるようにし、
前記乾燥後の塗料の膜厚が、０．３μｍ以上０．５μｍ以下になるように形成された無電解めっき用前処理剤による皮膜層を形成した非導電性樹脂を、水酸化ホウ素ナトリウムと水酸化ナトリウムとを溶解した還元性水溶液に浸漬し、その後、
前記乾燥後の塗料の膜厚が、０．３μｍ以上０．５μｍ以下になるように形成された無電解めっき用前処理剤による皮膜層を形成した非導電性樹脂を、水酸化ホウ素ナトリウムと水酸化ナトリウムとを溶解した還元性水溶液に浸漬させためっき皮膜層を形成した非導電性樹脂を、無電解銅メッキ液に浸漬し、その後、前記乾燥後の塗料の膜厚が、０．３μｍ以上０．５μｍ以下になるように形成された無電解めっき用前処理剤による皮膜層を形成した非導電性樹脂を、水酸化ホウ素ナトリウムと水酸化ナトリウムとを溶解した還元性水溶液に浸漬させた、めっき皮膜層を形成した非導電性樹脂のめっき皮膜層上に、銅メッキ膜を形成するようにして使用する、無電解めっき用前処理剤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無電解めっき用前処理剤に関し、特に、非導電性部材とめっき被膜層の密着性向上のために、有害なクロム酸などによるエッチング処理を行うことなく、めっき皮膜を形成させる部分に、直接、塗膜を形成した後、めっき皮膜を得ることができるようにした、無電解めっき用前処理剤に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラスチックへのめっき方法としては、従来、化学エッチングによるめっき方法、めっき用塗料などの塗布によるめっき方法などがある。
【非特許文献１】書籍名：「無電解めっき−基礎と応用−」，電気鍍金研究会編、発行所：日刊工業新聞社，２００２年４月３０日、初版６刷発行を参照。
【非特許文献２】書籍名：「めっきとハイテク」，編者：社団法人日本化学会、発行所：大日本図書（株），１９９２年９月２９日、初版１刷発行を参照。
【０００３】
化学エッチングには、強酸性硫酸や塩化スズ系エッチング液、有害性の非常に高いクロム酸系エッチング液が使用されている。
【０００４】
また、めっき用塗料には、ニッケルなどの金属微粉、酸化第二スズなどの導電性金属酸化物、ケイ酸塩やリン酸塩などの化合物、キトサンなどの触媒吸着作用を有する成分が配合されている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、一般に、顔料は、他の塗料成分に比べ、比重が大きいので、塗膜の下方に沈降し易い。
【０００６】
このため、従来は、塗膜表面に顔料を析出させるために塗料中の顔料の配合量が樹脂分の１.５倍重量以上を配合している。しかしながら、そのようにしたとしても、塗料の保存中に顔料の沈降が生じ易いなどの問題がある。
【０００７】
また殆どの場合、めっき処理工程で、化学エッチングした非導電性部材表面やめっき用塗料の塗膜表面に、高価なパラジウム触媒を付与する工程が必要である。
【０００８】
また、一部のめっき用塗料では、少量の銀系触媒などを塗料中に配合してパラジウム触媒の付与工程を必要としないものがあるが、塗料の分散後に銀系触媒などと主顔料であるケイ酸塩化合物などとの反応に４０〜５０℃程度の保温状態で３週間以上の反応熟成期間が必要である。
【０００９】
本発明は、以上のような問題を解決するためになされたものであって、非常に安価で軽比重な酸化マグネシウム微粉を無電解めっき用前処理剤に配合することにより、塗料中の顔料の配合量を従来のめっき用塗料の３〜５割程度軽減することが可能で、酸化銀触媒を配合した無電解めっき用前処理剤の場合でも季節による気温差はあるが常温で５〜７日程度の反応熟成期間があれば使用可能となり、及び／又は、めっき工程においても高価なパラジウム触媒の付与を必要とすることなく無電解めっき処理が可能な、無電解めっき用前処理剤を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１に記載の無電解めっき用前処理剤は、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ブチラール樹脂及びビニル系樹脂の群から選択される一種の樹脂または少なくとも２種以上を混ぜ合わせた樹脂であって、めっき溶液及び還元性溶液に対して耐性のある塗膜形成主要素を、塗膜形成主要素を溶解する溶媒に溶かした、酸化マグネシウムの微粉の比重と同等かそれ以下の密度を有する塗料ベースに、酸化マグネシウムの微粉を配合した、無電解めっき用前処理剤を、めっき皮膜層を形成する非導電性樹脂の表面に塗布し、乾燥後の塗料の膜厚が、０．３μｍ以上０．５μｍ以下になるようにし、表面に乾燥後の塗料の膜厚が、０．３μｍ以上０．５μｍ以下になるように形成された無電解めっき用前処理剤による皮膜層が形成された非導電性樹脂を、塩化銅水溶液に浸漬し、乾燥後の塗料の膜厚が、０．３μｍ以上０．５μｍ以下になるように形成された無電解めっき用前処理剤による皮膜層の表面に銅イオンを吸着し、乾燥後の塗料の膜厚が、０．３μｍ以上０．５μｍ以下になるように形成されためっき皮膜層の表面に銅イオンを吸着させた非導電性樹脂を、水酸化ホウ素ナトリウムと水酸化ナトリウムとを溶解した還元性水溶液に浸漬し、その後、乾燥後の塗料の膜厚が、０．３μｍ以上０．５μｍ以下になるように形成された無電解めっき用前処理剤による皮膜層の表面に銅イオンを吸着させた、非導電性樹脂を、水酸化ホウ素ナトリウムと水酸化ナトリウムとを溶解した還元性水溶液に浸漬させためっき皮膜層を形成した非導電性樹脂を、無電解銅メッキ液に浸漬し、乾燥後の塗料の膜厚が、０．３μｍ以上０．５μｍ以下になるように形成された無電解めっき用前処理剤による皮膜層の表面に銅イオンを吸着させた、非導電性樹脂を、水酸化ホウ素ナトリウムと水酸化ナトリウムとを溶解した還元性水溶液に浸漬させた、めっき皮膜層を形成した非導電性樹脂のめっき皮膜層上に、銅メッキ膜を形成するようにして使用する。
【００１１】
ここで、本明細書に用いる用語、「塗料ベース」は、塗膜形成主要素である樹脂、添加剤、溶剤等を含む。
【００１２】
請求項２に記載の無電解めっき用前処理剤は、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ブチラール樹脂及びビニル系樹脂の群から選択される一種の樹脂または少なくとも２種以上を混ぜ合わせた樹脂であって、めっき溶液及び還元性溶液に対して耐性のある塗膜形成主要素を、塗膜形成主要素を溶解する溶媒に溶かした、酸化マグネシウムの微粉の比重と同等かそれ以下の密度を有する塗料ベースに、酸化マグネシウムの微粉と触媒作用を有する酸化銀の微粉とを攪拌しながら配合した、無電解めっき用前処理剤を、めっき皮膜層を形成する非導電性樹脂の表面に塗布し、乾燥後の塗料の膜厚が、０．３μｍ以上０．５μｍ以下になるようにし、
乾燥後の塗料の膜厚が、０．３μｍ以上０．５μｍ以下になるように形成された無電解めっき用前処理剤による皮膜層を形成した非導電性樹脂を、水酸化ホウ素ナトリウムと水酸化ナトリウムとを溶解した還元性水溶液に浸漬し、その後、
乾燥後の塗料の膜厚が、０．３μｍ以上０．５μｍ以下になるように形成された無電解めっき用前処理剤による皮膜層を形成した非導電性樹脂を、水酸化ホウ素ナトリウムと水酸化ナトリウムとを溶解した還元性水溶液に浸漬させためっき皮膜層を形成した非導電性樹脂を、無電解銅メッキ液に浸漬し、その後、乾燥後の塗料の膜厚が、０．３μｍ以上０．５μｍ以下になるように形成された無電解めっき用前処理剤による皮膜層を形成した非導電性樹脂を、水酸化ホウ素ナトリウムと水酸化ナトリウムとを溶解した還元性水溶液に浸漬させた、めっき皮膜層を形成した非導電性樹脂のめっき皮膜層上に、銅メッキ膜を形成するようにして使用する。
【００１３】
ここで、本明細書に用いる用語、「触媒作用を有する金属酸化物」は、例えば、酸化銀、酸化銅である。
【００１４】
請求項１又は請求項２に記載の無電解めっき用前処理剤は、例えば、以下のようにして使用する。
【００１５】
まず、請求項１に記載の無電解めっき用前処理剤、又は、請求項２に記載の無電解めっき用前処理剤を非導電性部材のめっきを必要とする領域表面に塗布して乾燥して無電解めっき用前処理剤の塗膜を形成する。
【００１６】
請求項１に記載の無電解めっき用前処理剤の場合は、銅やニッケルなどの塩化物または硫酸塩などの酸性水溶液に浸漬させて塗膜表層の酸化マグネシウム微粉表面に銅イオンやニッケルイオンを吸着させた後、水素化ホウ素ナトリウム、水素化ホウ素カリウム、ジメチルアミンボラン、グリオキシル酸などの還元性水溶液に浸漬して金属イオンを還元した後、無電解めっきを行う。
【００１７】
請求項２に記載の無電解めっき用前処理剤の場合は、水素化ホウ素ナトリウム、水素化ホウ素カリウム、ジメチルアミンボラン、グリオキシル酸などの還元性水溶液に浸漬して酸化銀などの金属酸化物を還元した後に無電解めっきを行う。
【発明の効果】
【００１８】
請求項１に記載の無電解めっき用前処理剤では、顔料として、酸化マグネシウム粉を用いている。
【００１９】
この酸化マグネシウムは、比重が、塗料ベースに比べ軽いため、塗膜表面に析出し易い。この結果、塗料中の顔料の配合割合を、従来のめっき用塗料の約３割以上約５割以下軽減することができる。
【００２０】
また、酸化マグネシウムは、安価に入手可能な材料である。
【００２１】
したがって、この無電解めっき用前処理剤では、顔料として、酸化マグネシウム粉を用いた結果、安価な無電解めっき用前処理剤を市場に供給することができる。
【００２２】
請求項２に記載の無電解めっき用前処理剤では、触媒作用を有する金属酸化物の微粉を更に配合しているが、例えば、触媒作用を有する金属酸化物の微粉として、酸化銀触媒を用いた場合、季節による気温差の影響はあるものの、この無電解めっき用前処理剤は、室温（常温）で、約５日以上約７日以下程度の反応熟成期間があれば、使用可能となるので、従来の銀系触媒などと主顔料であるケイ酸塩化合物などとの反応を必要とするめっき用塗料に比べ、短期間で、めっき処理を完了することができる。
【００２３】
また、この無電解めっき用前処理剤を使用した場合には、めっき工程において、高価なパラジウム触媒を必要としないで無電解めっき処理が可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明に係る無電解めっき用前処理剤について、更に、詳しく説明する。
【００２５】
本発明に係る無電解めっき用前処理剤では、塗膜形成主要素である樹脂としては、種々のものを用いることができる。
【００２６】
そのような塗膜形成主要素である樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ブチラール樹脂、ビニル系樹脂その他の一般的に塗料に使用可能な樹脂で、めっき溶液や還元性溶液に対して耐性のあるものであれば特に限定するものではなく、これらの樹脂を、単独で用いても、少なくとも２種以上を混ぜ合わせてもよい。
【００２７】
無電解めっき用前処理剤１００重量部中の樹脂（固形分）の含有量は、１重量部以上４５重量部以下である。無電解めっき用前処理剤１００重量部中の樹脂（固形分）の含有量は、より好ましくは、５重量部以上２５重量部以下である。
【００２８】
酸化マグネシウム粉（微粉）の含有量は、１重量部以上５５重量部以下である。酸化マグネシウム粉（微粉）の含有量は、より好ましくは、５重量部以上２５重量部以下である。
【００２９】
全固形分の割合は、樹脂の粘度にもよるが、１５重量部以上６５重量部以下が好ましい。
【００３０】
また、酸化マグネシウム微粉の配合量は、重量で樹脂分の配合量の、１.２倍以上１.５倍以下が望ましい。
【００３１】
また、酸化銀又は酸化第一銅などの触媒作用を有する金属酸化物の配合割合は、塗料全体の１０重量％以内であることが好ましく、更に好ましくは、０.１重量％以上５重量％以下である。
【００３２】
酸化マグネシウム粉（微粉）は、顔料硬度が低いので塗料分散中にもある程度粉砕されることから、顔料の平均粒径は、１００μｍ以下のものであれば使用可能であるが、好ましくは、顔料の平均粒径が２５μｍ以下のものが良い。
【００３３】
また、触媒作用を有する金属酸化物は比較的顔料硬度が高いので、でき得る限り微細なものが好ましく、平均粒径は１０μｍ以下のものが良い。
【実施例１】
【００３４】
６筒式サンドグラインダー（アイメックス製）専用のステンレスベセルに、ノルマルブタノールに溶解して１０重量％の濃度に調整したアクリル樹脂（三菱レイヨン製：ダイヤナールＢＲ−９０）を２４０ｇ入れて卓上型攪拌機で攪拌しながら、２−ブトキシエタノールを２４ｇ、重質酸化マグネシウム（和光純薬工業製：試薬１級）を３０ｇ、湿潤分散剤（ビックケミー・ジャパン製：Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１８０）を３ｇ、沈降防止剤（楠本化成製：ディスパロン４２００−１０）を３ｇ加えた後５分間予備攪拌を行った。攪拌後に上記の混合液にガラスビーズ４００ｇを加えてピン付きディスクと共に上記サンドグラインダーにセットして２,０００ｒｐｍで１５分間塗料の分散を行った。分散後上記サンドグラインダーからベセルを外してピン付きディスクを取り除いた後、ビーズ分離精密濾過装置（アイメックス製）でガラスビーズを除去した内容物を無電解めっき用塗料Ｉとした。
【００３５】
次いで、前記の無電解めっき用塗料Ｉの２０ｇをラッカーシンナー（大伸化学製：ＳＰ−６００）３０ｇで希釈した溶液をＡＢＳポリカーボネートアロイ樹脂片（１５０ｍｍ×７５ｍｍ×３ｍｍ、帝人化学製：ＬＮ−１２５０Ｇ）にスプレー塗装して６０℃で１時間乾燥した（塗料の乾燥膜厚０.３〜０.５μｍ）。
【００３６】
この樹脂片を４０℃の５％塩化銅水溶液に１分間浸漬した後、水洗してから、４０℃の還元性水溶液（水素化ホウ素ナトリウム２％、水酸化ナトリウム４％）に３分間浸漬、６０℃の無電解銅めっき液（ＴＳＰ−８１０：奥野製薬工業製）に３０分間浸漬、水洗後にパラジウム溶液（ＩＣＰアクセラ：奥野製薬工業製）に３０秒間浸漬、水洗後に６５℃の無電解ニッケルめっき液（トップニコロンＳＡ−９８：奥野製薬工業製）に５分間浸漬、水洗後に６０℃で１時間乾燥した。その結果、銅めっき被膜厚が１.０〜１.５μｍで、ニッケルめっき被膜厚０.３〜０.６μｍの均一で密着性の良好な銅／ニッケルめっき被膜層が得られた。
【実施例２】
【００３７】
前記６筒式サンドグラインダー専用のステンレスベセルに、前記アクリル樹脂溶液を２４０ｇ入れて卓上型攪拌機で攪拌しながら、２−ブトキシエタノールを２４ｇ、前記重質酸化マグネシウムを３０ｇ、酸化銀（キシダ化学製：試薬１級）を０.６ｇ、前記湿潤分散剤を３ｇ、前記沈降防止剤を３ｇ加えた後５分間予備攪拌を行った。攪拌後上記の混合液にガラスビーズ４００ｇを加えてピン付きディスクと共に上記サンドグラインダーにセットして２,０００ｒｐｍで１５分間塗料の分散を行った。分散後に上記サンドグラインダーからベセルを外してピン付きディスクを取り除いた後、ビーズ分離精密濾過装置でガラスビーズを除去した内容物を７日間熟成したものを無電解めっき用塗料ＩＩとした。
【００３８】
次いで、前記の無電解めっき用塗料ＩＩ２０ｇを前記ラッカーシンナー３０ｇで希釈した溶液を、前記ＡＢＳポリカーボネート樹脂片にスプレー塗装して６０℃で１時間乾燥した。
【００３９】
尚、塗料の乾燥膜厚は、０.３〜０.５μｍであった。
【００４０】
この樹脂片を４０℃の前記還元性水溶液に３分間浸漬した後に水洗してから、水洗後に６０℃の前記無電解銅めっき液に３０分間浸漬、水洗後に前記パラジウム溶液に３０秒間浸漬、水洗後に６５℃の前記無電解ニッケルめっき液に５分間浸漬、水洗後に６０℃で１時間乾燥した。その結果、銅めっき被膜厚１.０〜１.５μｍで、ニッケルめっき被膜厚０.３〜０.６μｍの均一で密着性の良好な銅／ニッケルめっき被膜層が得られた。
【実施例３】
【００４１】
実施例１および実施例２により得られた銅／ニッケルめっき被膜層が付いたＡＢＳポリカーボネート樹脂製の試験片に対し、耐湿試験、長期高温試験、ヒートサイクル試験、塩水噴霧試験を実施して性能評価を行った。尚、各試験項目の評価方法としての密着性はＡＳＴＭ  Ｄ３３５９のクロスカット法により確認し、電気抵抗値測定は三菱化学製Ｌｏｒｅｓｔａ  ＭＰ  ＭＣＰ−Ｔ３５０（４端子４針計）で測定した。
【００４２】
各環境試験の試験方法と試験結果は以下の通りである。
（１）耐湿試験
タバイエスペック社製Ｌａｂｏｓｔｅｒ・ＨＵＭＩＤＩＴＹ・ＣＡＢＩＮＥＴ・ＬＨ−１１２Ｍを用い、３５±２℃、９０±３％Ｒｈの条件で１４日間保存した後、密着性と電気抵抗値について評価した。
【００４３】
結果を図１に示す。
（２）長期高温試験
タバイエスペック社製Ｌａｂｏｓｔｅｒ・ＨＵＭＩＤＩＴＹ・ＣＡＢＩＮＥＴ・ＬＨ−１１２Ｍを用い、７０±３℃、５０±３％Ｒｈの条件で１４日間保存した後、密着性と電気抵抗値について評価した。
【００４４】
結果を図２に示す。
（３）ヒートサイクル試験
タバイエスペック社製ＴＥＭＰ．＆ＨＵＭＩＤ．ＣＨＡＭＢＥＲ・ＳＨ−２４０Ｓを用い、７０±２℃（２時間保持） ←〔昇降温速度５０℃/ｈ〕→ −３０±２℃（２時間保持）を１サイクルとして、３サイクル行った後、密着性と電気抵抗値について評価した。
【００４５】
結果を図３に示す。
（４）塩水噴霧試験
東洋精機社製ノズル方式塩水噴霧試験器を用い、５％の塩水を、３５±２℃で８時間噴霧し、水洗後２時間常温乾燥した後、外観、密着性、電気抵抗値について評価した。
【００４６】
結果を図４に示す。
【００４７】
実施例１および実施例２により得られた銅／ニッケルめっき被膜層が付いたＡＢＳポリカーボネート樹脂製の試験片は、上記した環境試験結果（図１〜図４を参照）からも明らかなように、環境試験前後においてめっき被膜の密着性低下を起こすことなく、また電気抵抗値の低下も無いまたは非常に軽微な変動であり、実用上全く問題はなかった。
【００４８】
この無電解めっき用前処理剤では、顔料として、酸化マグネシウム粉を用いている。
【００４９】
この酸化マグネシウムは、比重が、塗料ベースに比べ軽いため、塗膜表面に析出し易い。この結果、塗料中の顔料の配合割合を、従来のめっき用塗料の約３割以上約５割以下に軽減することができる。
【００５０】
また、酸化マグネシウムは、安価に入手可能な材料である。
【００５１】
したがって、この無電解めっき用前処理剤では、顔料として、酸化マグネシウム粉を用いた結果、安価な無電解めっき用前処理剤を市場に供給することができる。
【００５２】
また、触媒作用を有する金属酸化物の微粉を更に配合した無電解めっき用前処理剤では、例えば、触媒作用を有する金属酸化物の微粉として、酸化銀触媒を用いた場合、季節による気温差の影響はあるものの、この無電解めっき用前処理剤は、室温（常温）で、約５日以上約７日以下程度の反応熟成期間があれば、使用可能となるので、従来の銀系触媒などと主顔料であるケイ酸塩化合物などとの反応を必要とするめっき用塗料に比べ、短期間で、めっき処理を完了することができる。
【００５３】
また、触媒作用を有する金属酸化物の微粉を更に配合した無電解めっき用前処理剤を使用した場合には、めっき工程において、高価なパラジウム触媒を必要としないで無電解めっき処理が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明に係る電解めっき用前処理剤は、非導電性部材とめっき被膜層の密着性向上のために、有害なクロム酸などによるエッチング処理を行うことなく、めっき皮膜を形成させる部分に、直接、塗膜を形成した後、めっき皮膜を得ることができるので、めっき塗装の分野で幅広く利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】耐湿試験結果を示すテーブルである。
【図２】長期高温試験結果を示すテーブルである。
【図３】ヒートサイクル試験結果を示すテーブルである。
【図４】塩水噴霧試験結果を示すテーブルである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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