(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アナログ回路とデジタル回路とを含む印刷回路基板であって、
一つが電源層であり、他の一つが接地層である第１金属層及び第２金属層と、
前記第１金属層と前記第２金属層との間に積層される第３金属層と、
前記第３金属層の回路パターン間の空間内に金属板が配列され、前記金属板に連結されるビアを備えたきのこ型構造物と、
を含み、
前記きのこ型構造物の金属板と前記第３金属層とは、同一層を形成し、
前記第３金属層は、前記きのこ型構造物の複数の前記金属板により第１パターン領域と第２パターン領域に区分され、
前記第１パターン領域と第２パターン領域は、前記ビアを介して第２金属層に連結され、
前記きのこ型構造物は、前記第３金属層のパターン領域の各々から電気的に分離されることを特徴とする印刷回路基板。
【請求項２】
前記ビアの一端が前記金属板に連結され、他端が前記第１金属層に連結されることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項３】
前記第１金属層と、前記第２金属層と、前記第１金属層及び前記第２金属層の間に形成されたきのこ型構造物とが、電磁気バンドギャップ構造物を形成することを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項４】
前記きのこ型構造物が、前記第１金属層と前記第２金属層との間に複数存在し、帯構造で配列されていることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板。
【請求項５】
前記第１パターン領域と前記第２パターン領域のうちのいずれか一つが前記デジタル回路を含み、他の一つが前記アナログ回路を含むことを特徴とする請求項４に記載の印刷回路基板。
【請求項６】
前記帯構造が、前記デジタル回路領域と前記アナログ回路領域のうちの一つ以上を取り囲むことを特徴とする請求項４に記載の印刷回路基板。
【請求項７】
前記帯構造が、閉ループ状、「コ」の字状、または「Ｌ」字状のうちの何れか一つであることを特徴とする請求項６に記載の印刷回路基板。
【請求項８】
前記帯構造が、前記デジタル回路領域と前記アナログ回路領域との間の空いている空間を横切る一つ以上の直線状であることを特徴とする請求項６に記載の印刷回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷回路基板に関するもので、より詳しくは、アナログ回路とデジタル回路との間の混合信号（mixed signal）の問題を解決するための電磁気バンドギャップ構造物を備えた印刷回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
移動性が重要視される最近の傾向に伴い、無線通信が可能な移動通信端末、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）、ノートパソコン、ＤＭＢ（Digital Multimedia Broadcasting）機器など、多様な機器が市販されている。
【０００３】
このような機器は、無線通信のためにアナログ回路（analog circuit）、例えば、ＲＦ回路と、デジタル回路（digital circuit）とが複合的に搭載されている印刷回路基板を含んでいる。
【０００４】
図１は、アナログ回路とデジタル回路とを含む印刷回路基板の断面図である。図１には、４層構造を有する印刷回路基板１００が示されているが、その他の２層、６層など、多様な構造の印刷回路基板も適用可能である。ここで、アナログ回路は、ＲＦ回路であると仮定する。
【０００５】
印刷回路基板１００は、金属層（１１０−１、１１０−２、１１０−３、１１０−４、以下、１１０と称する）と、金属層１１０の間に積層された誘電層１２０（１２０−１、１２０−２、１２０−３）と、最上位の金属層１１０−１上に装着されたデジタル回路１３０と、ＲＦ回路１４０と、を含む。
【０００６】
金属層１１０−２を接地層、金属層１１０−３を電源層と仮定すれば、接地層１１０−２と電源層１１０−３との間に連結されているビア１６０を通して電流が流れ、印刷回路基板１００は予め定められた動作または機能を行う。
【０００７】
ここで、デジタル回路１３０の動作周波数と高調波成分による電磁波（EM wave）１５０とがＲＦ回路１４０に伝達されて混合信号の問題を起こす。混合信号の問題とは、デジタル回路１３０での電磁波が、ＲＦ回路１４０が動作する周波数帯域内の周波数を有することにより、ＲＦ回路１４０の正確な動作を妨害することを意味する。例えば、ＲＦ回路１４０が所定の周波数帯域の信号を受信するに当たって、その周波数帯域内の信号を含む電磁波１５０がデジタル回路１３０から伝達されて、その周波数帯域内での正確な信号の受信が困難になることがある。
【０００８】
このような混合信号の問題は、電子機器が複雑になることにより、デジタル回路１３０の動作周波数が増加し、かつ、複雑になるので、解決し難くなっている。
【０００９】
電源ノイズの典型的な解決策であるデカップリングキャパシタによる方法も、高周波数においては適切な解決策となっておらず、ＲＦ回路とデジタル回路との間に高周波数のノイズを遮断する構造物及びその構造物の印刷回路基板内での配置に関する研究が求められている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記したような従来技術の問題点を解決するために、本発明は、電源層または接地層と同一層に構成され、印刷回路基板の層数が増加することなく、サイズが小さいながらも、低いバンドギャップ周波数を有する電磁気バンドギャップ構造物を備えた印刷回路基板を提供することを目的とする。
【００１１】
本発明の他の目的は、ＲＦ回路とデジタル回路とが同一基板内に具現されている、移動通信端末などのような電子機器での混合信号の問題を解決した電磁気バンドギャップ構造物を備えた印刷回路基板を提供することである。
【００１２】
本発明のさらに他の目的は、特定周波数のノイズを通過させない電磁気バンドギャップ構造物を備えた印刷回路基板を提供することである。
【００１３】
本発明のその他の目的は下記の説明を通して容易に理解できよう。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の一実施形態によれば、アナログ回路とデジタル回路とを含み、デジタル回路からアナログ回路への所定周波数帯域の信号伝達を抑制する印刷回路基板が提供される。
【００１５】
一実施例による印刷回路基板は、一つが電源層であり、他の一つが接地層である第１金属層及び第２金属層と、前記第１金属層と前記第２金属層との間に積層された第３金属層と、前記第３金属層のパターンのうち空いた空間内に金属板が配列され、前記金属板に連結されるビアを備えたきのこ型構造物と、を含む。
【００１６】
ここで、前記きのこ型構造物の金属板と前記第３金属層とは、同一の層を形成することができる。そして、前記ビアの一端が前記金属板に連結され、他端が前記第１金属層に連結されることができる。
【００１７】
また、前記第１金属層と、前記第２金属層と、前記第１金属層及び前記第２金属層の間に形成されたきのこ型構造物が電磁気バンドギャップ構造物（electromagnetic bandgap structure）を形成することができる。
【００１８】
また、前記きのこ型構造物は、前記第１金属層と前記第２金属層との間に複数存在し、帯構造で配列されることができる。
【００１９】
前記第３金属層は、複数の前記きのこ型構造物の金属板により第１パターン領域と第２パターン領域に区分され、前記第１パターン領域と前記第２パターン領域のうち何れか一つが前記デジタル回路を含み、他の一つが前記アナログ回路を含むことができる。
【００２０】
ここで、前記第１パターン領域と前記第２パターン領域とは、領域ビアを通して前記第２金属層に連結されることができる。
【００２１】
また、前記帯構造は、前記デジタル回路領域と前記アナログ回路領域のうちの一つ以上を取り囲んでいる。ここで、前記帯構造は、閉ループ状、「コ」の字状、または「Ｌ」字状のうち何れか一つであるか、前記デジタル回路領域と前記アナログ回路領域との間の空いた空間を横切る一つ以上の直線状であってもよい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明に係る電磁気バンドギャップ構造物を備えた印刷回路基板は、電源層または接地層と同一層に構成されて、印刷回路基板の層数が増加することなく、電磁気バンドギャップ構造を適用することができる。このために、きのこ型構造物が帯構造で構成されている。
【００２３】
また、ＲＦ回路とデジタル回路とが同一基板内に設けられている、移動通信端末などのような電子機器における混合信号の問題を解決することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
本発明は多様な変更を加えることができ、様々な実施例を有することができるが、ここではいくつかの特定の実施例を図面に例示し、それらを詳細に説明する。しかし、本発明がこれらの特定の実施形態に限定されるものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれるあらゆる変更、均等物及び代替物を含むものとして理解されるべきである。本発明を説明するに当たって、係る公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨をかえって不明にすると判断される場合、その詳細な説明を省略する。
【００２５】
以下の説明において、「第１」、「第２」などの用語は、多様な構成要素を説明するのに用いることに過ぎず、前記構成要素がこれらの用語により限定されるものではない。これらの用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的だけに用いられる。
【００２６】
本願で用いた用語は、単に特定の実施例を説明するために用いたものであって、本発明を限定するものではない。単数の表現は、文の中で明らかに表現しない限り、複数の表現を含む。本願において、「含む」または「有する」などの用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものの存在を指定するものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除するものではないと理解しなくてはならない。
【００２７】
以下に、添付した図面に基づいて、本発明に係る多様な実施例を詳細に説明する。図２は、本発明の一実施例によるアナログ回路とデジタル回路との間の混合信号の問題を解決する電磁気バンドギャップ構造物の立体斜視図である。
【００２８】
一実施例による電磁気バンドギャップ構造物２００は、第１金属層２１０−１、第２金属層２１０−２、第１誘電層２２０ａ、第２誘電層２２０ｂ、金属板２３２、及びビア２３４を含む。第１金属層２１０−１と金属板２３２とはビア２３４を通して連結されており、金属板２３２及びビア２３４はきのこ型構造物２３０を形成する。第１金属層２１０−１と金属板２３２との間には第１誘電層２２０ａが形成されている。そして、金属板２３２と第２金属層２１０−２との間には第２誘電層２２０ｂが形成されている。誘電層２２０は、金属板２３２を基準にして形成時期により第１誘電層２２０ａと第２誘電層２２０ｂに区分される。
【００２９】
第１金属層２１０−１、第２金属層２１０−２、金属板２３２、及びビア２３４は、電源が供給されて信号が伝達される金属物質、例えば、銅（Ｃｕ）などで構成される。第１誘電層２２０ａと第２誘電層２２０ｂとは、同一の誘電物質または誘電率が同一であるもので構成されてもよく、互いに異なる誘電物質で構成されてもよい。
【００３０】
第１金属層２１０−１が接地層である場合、第２金属層２１０−２は電源層となり、第１金属層２１０−１が電源層である場合、第２金属層２１０−２は接地層となる。すなわち、第１金属層２１０−１と第２金属層２１０−２とは、誘電層２２０を隔てて隣接している接地層と電源層で構成される。
【００３１】
金属板２３２は、四角形で示されているが、その他の多角形、円形、楕円形などの多様な形状を有することができることは勿論である。
【００３２】
電磁気バンドギャップ構造物２００を形成する方法は次の通りである。第１金属層２１０−１及び第１誘電層２２０ａを順次積層する。第１誘電層２２０ａ上に積層される金属板２３２と第１金属層２１０−１とが電気的に接続できるように孔開け工程によって第１誘電層２２０ａを貫通するビアを形成する。
【００３３】
ビアの形成の後に、金属板２３２と第１金属層２１０−１との間の電気的な接続のために、ビアの内壁にメッキ層を形成するメッキ工程を行う。メッキ工程によっては、ビア内部の中心部分は空いていて、ビア内壁にだけメッキ層が形成されたり、あるいはビア内部が全部満たされたりすることができる。ビア内部の中心部分が空いている場合、中心部分には誘電物質または空気が満たされることができる。このようなビアの形成は、当該技術分野で通常の知識を有する者にとっては自明なことであるため、詳細な説明は省略する。
【００３４】
ビア２３４の一端は金属板２３２に連結されており、ビア２３４の他端は第１金属層２１０−１に連結されている。
【００３５】
その次、ビア２３４に連結されるように金属板２３２を第１誘電層２２０ａ上に形成し、第１誘電層２２０ａ及び金属板２３２上に第２誘電層２２０ｂと第２金属層２１０−２を順次積層する。金属板２３２は、マスキング、露光、エッチング、現像などの一般的な印刷回路基板の製造方法を用いて形成されることができる。
【００３６】
金属板２３２とビア２３４とを含むきのこ型構造物２３０は、第１金属層２１０−１と第２金属層２１０−２との間に一つ以上形成されることができる。
【００３７】
複数のきのこ型構造物２３０の金属板２３２は、第１金属層２１０−１と第２金属層２１０−２との間の同一平面上または互いに異なる平面上に配置されることができる。また、図２では、きのこ型構造物２３０のビア２３４が第１金属層２１０−１に連結されているが、反対に第２金属層２１０−２に連結されることもできる。
【００３８】
また、複数のきのこ型構造物２３０のビア２３４が全て第１金属層２１０−１または第２金属層２１０−２に連結されることもでき、あるいは一部のきのこ型構造物２３０のビア２３４は第１金属層２１０−１に連結され、その他のきのこ型構造物２３０のビア２３４は第２金属層２１０−２に連結されることもできる。
【００３９】
すなわち、接地層と電源層との間に、金属板２３２とビア２３４からなったきのこ型構造物２３０を繰り返して配列することにより、特定周波数帯域に含まれる信号を通過させないバンドギャップ構造を有することになる。
【００４０】
特定周波数帯域に含まれている信号を通過させない機能は、第１金属層２１０−１、金属板２３２、第２金属層２１０−２、及びビア２３４の相互間の抵抗値（ＲＥ、ＲＰ）、インダクタンス（ＬＥ、ＬＰ）、キャパシタンス（ＣＥ、ＣＰ、ＣＧ）、コンダクタンス（ＧＰ、ＧＥ）成分によるものである。
【００４１】
本発明の電磁気バンドギャップ構造物２００により、その一側（デジタル回路に近い側）から他側（アナログ回路に近い側）に進まれる電磁波のうち、特定周波数帯域に該当する電磁波は伝達が抑制される。バンドギャップ周波数は、電磁気バンドギャップ構造物２００の一側から他側に進まれる電磁波のうち、伝達が抑制される周波数を意味する。本発明の実施例では、移動通信端末のＲＦ回路での動作周波数領域である０．８〜２．０ＧＨｚ領域がバンドギャップ周波数領域に該当する。電磁気バンドギャップ構造物２００のサイズ、各構成部の厚さ、誘電率、配置形態などの多様な条件を適切に調整することにより、意図するバンドギャップ周波数帯域を有するように設計できることは勿論である。
【００４２】
図３は、本発明の一実施例による印刷回路基板内での電磁気バンドギャップ構造物の配列構造を示す平面図である。図３の平面図は、金属板２３２が含まれている層に関する平面図である。また、図４は、図３のＡ−Ａ’による断面図である。
【００４３】
図３には、印刷回路基板の一部が示されており、印刷回路基板は縦に１列に配列された電磁気バンドギャップ構造物２００によって第１パターン領域３１０ａと第２パターン領域３１０ｂに区分される。第１パターン領域３１０ａまたは第２パターン領域３１０ｂのうちの一つは、図１に示されているデジタル回路領域に対応し、他の一つはアナログ回路領域に対応する。第１パターン領域３１０ａ、第２パターン領域３１０ｂ、及びきのこ型構造物２３０の金属板２３２は、全て同一平面上に位置し、印刷回路基板の製造工程中の同一工程を通して共に形成される。
【００４４】
図５は、本発明の一実施例による印刷回路基板内での電磁気バンドギャップ構造物の配置を示す断面図である。図５を参照すると、印刷回路基板は最外層のソルダ層５５５を除き、６層構造の金属層５５０−１〜５５０−６を含む。
【００４５】
参照番号５００の位置を基準にして、Ｂ側がデジタル回路領域、Ｃ側がアナログ回路領域と仮定する。この場合、Ｂ側のデジタル回路領域からＣ側のアナログ回路への特定周波数の伝達を最小化するために、電磁気バンドギャップ構造物を印刷回路基板内に配置する。
【００４６】
この場合、最も隣接している二つの金属層５５０−３と５５０−４との間に電磁気バンドギャップ構造物を設置する場合、きのこ型構造物の金属板のために印刷回路基板に一個層がさらに増えることになる。電磁気バンドギャップ構造物を形成するために、印刷回路基板の全体層数が一つ増えることになると、製造工数や製造費用が増加する問題点がある。
【００４７】
したがって、本発明の実施例では、最も隣接している二つの金属層５５０−３と５５０−４との間ではなく、金属層５５０−３を隔てている二つの金属層５５０−２と５５０−４との間に電磁気バンドギャップ構造物を設置する。
【００４８】
ここで、電磁気バンドギャップ構造物でのきのこ型構造物２３０の金属板２３２は、二つの金属層５５０−２，５５０−４の間に位置する金属層５５０−３と同一平面上に位置することになり、全体印刷回路基板の製造工程中、当該金属層５５０−３を形成する際に、共に形成できるので、製造工数を増加させないという効果がある。
【００４９】
参照番号５００を見ると、内部に金属板２３２とビア２３４から構成されたきのこ型構造物２３０を含んでおり、印刷回路基板の二つの金属層５５０−２，５５０−４の一部である金属層５２０，５１０がきのこ型構造物２３０の上下に配置されていて、図２に示されているような電磁気バンドギャップ構造物を形成している。
【００５０】
したがって、本発明の実施例では、印刷回路基板の金属層の中のデジタル回路領域（Ｂ側）とアナログ回路領域（Ｃ側）との間の空いている空間内に、上述したように電磁気バンドギャップ構造物を配列することにより、混合信号の問題を解決することができる。
【００５１】
そして、電磁気バンドギャップ構造物は、デジタル回路領域（Ｂ側）とアナログ回路領域（Ｃ側）との間の空いている空間内に、図３に示されているように、一列の帯構造で配列される。一列配列にすることにより、デジタル回路領域（Ｂ側）からアナログ回路領域（Ｃ側）に進む電磁波が少なくとも一つの電磁気バンドギャップ構造物を経ることになり特定周波数帯域の信号伝達を最小化する。
【００５２】
図６は、本発明の他の実施例による印刷回路基板内での電磁気バンドギャップ構造物の配列構造を示す平面図である。図６の平面図は、金属板２３２が含まれている層に関する平面図である。また、図７は、図６のＤ−Ｄ’による断面図であり、図８は、図６のＥ−Ｅ’による断面図である。
【００５３】
電磁気バンドギャップ構造物２００は、印刷回路基板の所定金属層の中の第１パターン領域３１０ａと第２パターン領域３１０ｂとの間の空いている空間に帯構造で配列される。ここで、空いている空間とは、所定金属層上に形成された回路パターン間の空間であって、印刷回路基板の様々な機能を行うのに活用されない空間を意味する。第１パターン領域３１０ａと第２パターン領域３１０ｂのうちの何れか一つはデジタル回路領域に対応し、他の一つはアナログ回路領域に対応する。また、第１パターン領域３１０ａは第１領域ビア６１０ａを通して第２金属層２１０−２に連結され、第２パターン領域３１０ｂは第２領域ビア６１０ｂを通して第２金属層２１０−２に連結される。
【００５４】
ここで、第１金属層２１０−１が電源層であり、第２金属層２１０−２が接地層である場合、きのこ型構造物のビア２３４は第１金属層２１０−１に連結される電源ビア（power via）に該当し、第１領域ビア６１０ａ及び第２領域ビア６１０ｂは接地ビア（ground via）に該当する。また、これとは反対に、第１金属層２１０−１が接地層であり、第２金属層２１０−２が電源層である場合、きのこ型構造物のビア２３４は第１金属層２１０−１に連結される接地ビアに該当し、第１領域ビア６１０ａ及び第２領域ビア６１０ｂは電源ビアに該当する。すなわち、きのこ型構造物のビア２３４と、第１領域ビア６１０ａ及び第２領域ビア６１０ｂとはその機能を別にするビアである。
【００５５】
図９ａ〜図９ｅは、本発明の実施例による帯構造で配置された電磁気バンドギャップ構造物を適用した印刷回路基板の多様な例示図である。
【００５６】
デジタル回路とアナログ回路とを両方とも含む印刷回路基板９００の代表的な例は、携帯電話の基板である。携帯電話は、外部から無線信号を受信したり、外部へ無線信号を送信したりするための無線部を備えており、このような無線部がアナログ回路に該当する。そして、受信した無線信号をデジタル変換処理し、映像や音声などの処理のためにデジタル回路を備えている。したがって、携帯電話基板は、デジタル回路とアナログ回路とを全て備えているので、本発明の実施例による、帯構造で配置された電磁気バンドギャップ構造物を適用した印刷回路基板の一例に該当する。携帯電話の基板以外にも、デジタル回路とアナログ回路とを全て備えており、デジタル回路からアナログ回路への特定周波数帯域の信号伝送を最小化しようとする印刷回路基板には、以下の内容が全て適用することができる。
【００５７】
印刷回路基板９００は、デジタル回路領域９００ａとアナログ回路領域９００ｂとを全て備えている。デジタル回路領域９００ａとアナログ回路領域９００ｂとは、一定間隔離隔されており、デジタル回路領域９００ａからアナログ回路領域９００ｂへの多様な経路を介して混合信号が伝達される。したがって、このような混合信号の伝達を防ぐために、電磁気バンドギャップ構造物２００を帯構造で配置する方法が図９ａ〜図９ｅに示されている。
【００５８】
図９ａを参照すると、デジタル回路領域９００ａとアナログ回路領域９００ｂとを、閉ループ状の第１配列９１０及び第２配列９２０の形態を有する電磁気バンドギャップ構造物２００が取り囲んでいる。デジタル回路領域９００ａから電磁波がアナログ回路領域９００ｂへ伝達されるためには、閉ループ状の第１配列９１０と第２配列９２０とを経らなければならないので、少なくとも二つの電磁気バンドギャップ構造物２００を通過することになる。
【００５９】
ここで、第１配列９１０だけで構成されて、第２配列９２０がなかったり、または第２配列９２０だけで構成されて、第１配列９１０がなかったりすることもできる。この場合、デジタル回路領域９００ａから電磁波がアナログ回路領域９００ｂへ伝達されるためには、閉ループ状の第１配列９１０または第２配列９２０のうちの何れか一つを経らなければならないので、少なくとも一つの電磁気バンドギャップ構造物２００を通過することになる。
【００６０】
図９ｂを参照すると、デジタル回路領域９００ａとアナログ回路領域９００ｂとの間の空いている空間を横切る直線状の第３配列９３０の形態で電磁気バンドギャップ構造物２００が配列されている。デジタル回路領域９００ａからアナログ回路領域９００ｂへ電磁波が伝達されるためには、直線状の第３配列９３０を経らなければならないので、少なくとも一つの電磁気バンドギャップ構造物２００を通過することになる。
【００６１】
図９ｃを参照すると、デジタル回路領域９００ａとアナログ回路領域９００ｂとの間の空いている空間内に、「コ」の字状の電磁気バンドギャップ構造物２００が第４配列９４０及び第５配列９５０のように配列されている。デジタル回路領域９００ａからアナログ回路領域９００ｂへ伝達される大部分の信号が「コ」の字状の配列を経らなければならないので、少なくとも二つの電磁気バンドギャップ構造物２００を通過することになる。
【００６２】
ここで、第４配列９４０だけで構成されて、第５配列９５０がなかったり、または第５配列９５０だけで構成されて、第４配列９４０がなかったりすることもできる。この場合、デジタル回路領域９００ａから電磁波がアナログ回路領域９００ｂへ伝達されるためには、「コ」の字状の第４配列９４０または第５配列９５０のうちの何れか一つを経らなければならないので、少なくとも一つの電磁気バンドギャップ構造物２００を通過することになる。
【００６３】
図９ｄを参照すると、デジタル回路領域９００ａとアナログ回路領域９００ｂとの間の空いている空間を横切る二つの直線状の第６配列９６０及び第７配列９７０の形態で電磁気バンドギャップ構造物２００が配列されている。デジタル回路領域９００ａからアナログ回路領域９００ｂへ電磁波が伝達されるためには、直線状の第６配列９６０と第７配列９７０を経らなければならないので、少なくとも二つの電磁気バンドギャップ構造物２００を通過することになる。
【００６４】
図９ｅを参照すると、デジタル回路領域９００ａとアナログ回路領域９００ｂとの間の空いている空間内に「Ｌ」字状の電磁気バンドギャップ構造物２００が第８配列９８０及び第９配列９９０のように配列される。デジタル回路領域９００ａからアナログ回路領域９００ｂへ伝達される大部分の信号が「Ｌ」字状の配列を経らなければならないので、少なくとも二つの電磁気バンドギャップ構造物２００を通過することになる。
【００６５】
ここで、第８配列９８０だけで構成され、第９配列９９０がなかったり、または第９配列９９０だけで構成され、第８配列９８０がなかったりすることもできる。この場合、デジタル回路領域９００ａから電磁波がアナログ回路領域９００ｂへ伝達されるためには、「Ｌ」字状の第８配列９８０または第９配列９９０のうち何れか一つを経らなければならないので、少なくとも一つの電磁気バンドギャップ構造物２００を通過することになる。
【００６６】
図９ａ〜図９ｅに示されているように、帯構造で電磁気バンドギャップ構造物２００を配列することにより、前述したように、デジタル回路領域９００ａからアナログ回路領域９００ｂへの電磁波中、バンドギャップ周波数帯域内の信号はその伝達が抑制されて、アナログ回路における混合信号の問題を引き起こさない。
【００６７】
また、上述した帯構造以外に、デジタル回路領域９００ａからアナログ回路領域９００ｂへの信号伝達が遮蔽できる配列構造であれば、本発明の権利範囲に属するものとして当業者は理解できよう。
【００６８】
以上では、図２に示されている電磁気バンドギャップ構造物２００を中心に説明したが、その他にも、一側から他側への特定周波数の信号の伝達を最小化する機能を有する構造物であれば、本発明に適用可能である。
【００６９】
本発明の一実施例に係る印刷回路基板は、アナログ回路とデジタル回路とを含む。アナログ回路は外部から無線信号（ＲＦ信号）を受信するアンテナのようなＲＦ回路であることができる。
【００７０】
上述した電磁気バンドギャップ構造物３００，４００が内部に配置されることにより、アナログ回路とデジタル回路がともに具現されて用いられる印刷回路基板は、デジタル回路からアナログ回路へ伝達される電磁波中、特定周波数領域、例えば、０．８〜２．０ＧＨｚの電磁波の伝達を抑制することができる。
【００７１】
すなわち、小さい構造物のサイズにもかかわらず、ＲＦ回路でのノイズに該当する特定周波数領域の電磁波の伝達を防止することにより、上述した混合信号の問題を解決することができる。
【００７２】
以上の説明では、本発明の好ましい実施例を参照して説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び領域から逸脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更させることができることを理解できよう。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】アナログ回路とデジタル回路とを含む印刷回路基板の断面図である。
【図２】本発明の一実施例によるアナログ回路とデジタル回路との間の混合信号の問題を解決する電磁気バンドギャップ構造物の立体斜視図である。
【図３】本発明の一実施例による印刷回路基板内での電磁気バンドギャップ構造物の配列構造を示す平面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ’による断面図である。
【図５】本発明の一実施例による印刷回路基板内での電磁気バンドギャップ構造物の配置を示す断面図である。
【図６】本発明の他の実施例に係る印刷回路基板内での電磁気バンドギャップ構造物の配列構造を示す平面図である。
【図７】図６のＤ−Ｄ’による断面図である。
【図８】図６のＥ−Ｅ’による断面図である。
【図９ａ】本発明の実施例による帯構造に配置された電磁気バンドギャップ構造物を適用した印刷回路基板の例示図である。
【図９ｂ】本発明の実施例による帯構造に配置された電磁気バンドギャップ構造物を適用した印刷回路基板の例示図である。
【図９ｃ】本発明の実施例による帯構造に配置された電磁気バンドギャップ構造物を適用した印刷回路基板の例示図である。
【図９ｄ】本発明の実施例による帯構造に配置された電磁気バンドギャップ構造物を適用した印刷回路基板の例示図である。
【図９ｅ】本発明の実施例による帯構造に配置された電磁気バンドギャップ構造物を適用した印刷回路基板の例示図である。
【符号の説明】
【００７４】
１００  印刷回路基板
１３０  デジタル回路
１４０  アナログ回路
２００  電磁気バンドギャップ構造物
２１０−１、２１０−２  金属層
２３０  きのこ型構造物
２３２  金属板
２３４  ビア
２２０ａ、２２０ｂ、２２０  誘電層
【図１】
0004722967.tif 000002
【図２】
0004722967.tif 000003
【図３】
0004722967.tif 000004
【図４】
0004722967.tif 000005
【図５】
0004722967.tif 000006
【図６】
0004722967.tif 000007
【図７】
0004722967.tif 000008
【図８】
0004722967.tif 000009
【図９ａ】
0004722967.tif 000010
【図９ｂ】
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【図９ｃ】
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【図９ｄ】
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【図９ｅ】
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