(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状セラミックス体の一方の主面に複数の抵抗発熱体を備え、他方の主面にウェハ加熱面を備えたセラミックスヒータであって、前記抵抗発熱体に電力を供給する給電端子と、該給電端子を包むように板状セラミックス体と接続した金属ケースと、前記板状セラミックス体の周辺部をリング状に支持して前記金属ケースと接続する接触部材とを有し、前記板状セラミックス体の周囲で前記抵抗発熱体の外接円の外側に前記抵抗発熱体の存在しない非発熱領域を備え、該非発熱領域の幅が前記抵抗発熱体の外周部における対向間隔より大きいことを特徴とするセラミックスヒータ。
【請求項２】
前記板状セラミックス体の周辺の下面を支えるようにリング状に前記接触部材が接続していることを特徴とする請求項１に記載のセラミックスヒータ。
【請求項３】
前記板状セラミックス体の周辺の端面を囲むように前記接触部材が接続していることを特徴とする請求項１に記載のセラミックスヒータ。
【請求項４】
前記抵抗発熱体の外接円の直径が前記板状セラミックス体の直径の９０〜９９％であることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のセラミックスヒータ。
【請求項５】
前記抵抗発熱体の外接円の直径が前記板状セラミックス体の直径の９２〜９５％であることを特徴とする請求項２に記載のセラミックスヒータ。
【請求項６】
前記抵抗発熱体の外接円の直径が前記板状セラミックス体の直径の９５〜９８％であることを特徴とする請求項３に記載のセラミックスヒータ。
【請求項７】
前記非発熱領域の厚みがその中央部の厚みより大きいことを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載のセラミックスヒータ。
【請求項８】
前記抵抗発熱体の対向間隔Ｓが前記板状セラミックス体の厚みの５倍以下であることを特徴とする請求項１〜７の何れかに記載のセラミックスヒータ。
【請求項９】
前記板状セラミックス体の厚みが１〜７ｍｍで、前記抵抗発熱体の外接円の面積に対する抵抗発熱体の面積の比率が５〜５０％であることを特徴とする請求項１〜８の何れかに記載のセラミックスヒータ。
【請求項１０】
前記接触部材が前記板状セラミックス体と接する巾が０．１〜１３ｍｍであることを特徴とする請求項１〜９の何れかに記載のセラミックスヒータ。
【請求項１１】
前記接触部材の熱伝導率が前記板状セラミックス体の熱伝導率より小さいことを特徴とする請求項１〜１０の何れかに記載のセラミックスヒータ。
【請求項１２】
前記接触部材のヤング率が１ＧＰａ以上で、板状セラミックス体のヤング率より小さいことを特徴とする請求項１〜１１の何れかに記載のセラミックスヒータ。
【請求項１３】
前記接触部材の断面が円形状であることを特徴とする請求項１〜１２の何れかに記載のセラミックスヒータ。
【請求項１４】
前記接触部材の直径が１ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１３に記載のセラミックスヒータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主にウェハを加熱する際に用いるセラミックスヒータに関し、例えば半導体ウェハや液晶装置あるいは回路基板等のウェハ上に薄膜を形成したり、前記ウェハ上に塗布されたレジスト液を乾燥焼き付けしてレジスト膜を形成したりする際に好適なセラミックスヒータに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造装置の製造工程における、半導体薄膜の成膜処理、エッチング処理、レジスト膜の焼き付け処理等においては、半導体ウェハ（以下、ウェハと略す）を加熱するためにセラミックスヒータが用いられている。
【０００３】
従来の半導体製造装置は、まとめて複数のウェハを成膜処理するバッチ式のものが使用されていたが、半導体素子の配線の微細化に伴い、ウェハ熱処理温度の精度向上が必要となり、温度精度に優れた枚葉式の熱処理装置が広く使用されるようになった。
【０００４】
例えば、半導体製造装置の製造工程における半導体ウェハ（以下ウェハと略す）への加工において、導体膜や絶縁膜の成膜処理、エッチング処理、レジスト膜の焼き付け処理等には、ウェハを加熱するためにセラミックスヒータが用いられている。
【０００５】
このようなセラミックスヒータとして、例えば特許文献１や特許文献２には、図７に示すようなセラミックスヒータが提案されている。
【０００６】
このセラミックスヒータ７１は、板状セラミックス体７２、金属ケース７９を主要な構成要素としたもので、アルミニウム等の金属からなる有底状の金属ケース７９の開口部に、窒化物セラミックスや炭化物セラミックスからなる板状セラミックス体７２が断熱樹脂リング７４を介してボルト８０で固定され、その上面をウェハＷを載せる載置面７３とするとともに、板状セラミックス体７２の下面に、例えば同心円状の帯状抵抗発熱体７５を備えるようになっていた。
【０００７】
さらに、帯状の抵抗発熱体７５の端子部には、給電端子７７がロウ付けされており、この給電端子７７が金属ケース７９の底部７９ａに形成されたリード線引出用の孔７６に挿通されたリード線７８と電気的に接続されるようになっていた。
【０００８】
ところで、このようなセラミックスヒータ７１において、ウェハＷの表面全体に均質な膜を形成したり、レジスト膜の加熱反応状態を均質にしたりするためには、ウェハの温度分布を均一にすることが重要である。その為、これまでウェハの温度分布を小さくするため、帯状の抵抗発熱体７５の抵抗分布を調整したり、帯状の抵抗発熱体７５の温度を分割制御したりすることが行われており、また、熱引きを発生し易い構造の場合、その周囲の発熱量を増大させる等の提案がされていた。
【０００９】
しかし、いずれも非常に複雑な構造、制御が必要になるという課題があり、簡単な構造で温度分布を均一に加熱できるようなセラミックスヒータが求められている。
【特許文献１】特開２００１−２０３１５６号公報
【特許文献２】特開２００１−３１３２４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
近年生産効率の向上の為、ウェハサイズの大型化が進んでいるが、半導体素子自体も多様化し、必ずしも大判ウェハで製造することが生産効率の向上にはつながらず、ひとつの装置で、多種多様のウェハや熱処理条件に対応可能な熱処理装置が望まれている。
【００１１】
更に、半導体素子の配線微細化に伴い使用され始めた化学増幅型レジストにおいては、ウェハの温度の均一性は勿論のこと、ウェハを熱処理装置に載置した瞬間から離脱し熱処理を終了させるまでの過渡的な温度履歴も極めて重要となり、ウェハ載置直後から概ね６０秒以内にウェハの温度が均一に安定することが望まれている。
【００１２】
しかしながら、特許文献１に紹介されている装置では、樹脂リング７４としてフッ素樹脂が用いられるが、固定ボルト８０による押圧により変形し易く板状セラミックス体７２が傾いたりして位置精度良く設置できないとの課題があった。また、特許文献２では前記樹脂リング７４に繊維を含有した樹脂が用いられているが、使用中に繊維が脱落しウェハＷを汚染する虞があった。また、何れも熱サイクルにより板状セラミックス体７２が傾いたり変位したりして位置精度を保持することが困難であり、長時間に渡りウェハＷを均一に加熱することが困難で、しかも樹脂リング７４の外周に固定ボルトを貫通する部分を有することからセラミックスヒータ７１の外形が板状セラミックス体７２より大きくなり、金属ケース７９のサイズも大きくなり熱容量も大きくなることから急冷や急速加熱が困難となり、樹脂リングの部材コストが高くなり実用的ではなかった。特に、板状セラミックス体７２の位置精度を高めるには、樹脂リング７４と板状セラミックス体７２の接触巾を１３ｍｍを超えて接触させる必要があり、それでもウェハＷを均一に加熱したり、ウェハＷ面内の温度差を小さくして急速に昇温したり急速に降温させることが困難であった。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、板状セラミックス体の一方の主面に抵抗発熱体を備え、他方の主面にウェハ加熱面を備えたセラミックスヒータであって、前記抵抗発熱体に電力を供給する給電端子と、該給電端子を包むように板状セラミックス体と接続した金属ケースと、前記板状セラミックス体の周辺部をリング状に支持して前記金属ケースと接続する接触部材とを有し、前記板状セラミックス体の周囲で前記抵抗発熱体の外接円の外側に前記抵抗発熱体の存在しない非発熱領域を設けたことを特徴とする。
【００１４】
また、前記板状セラミックス体の周辺の下面を支えるようにリング状に前記接触部材が接続していることを特徴とする。
【００１５】
また、前記板状セラミックス体の周辺の端面を囲むように前記接触部材が接続していることを特徴とする。
【００１６】
また、前記抵抗発熱体の外接円の直径が前記板状セラミックス体の直径の９０〜９９％であることを特徴とする。
【００１７】
また、前記抵抗発熱体の外接円の直径が前記板状セラミックス体の直径の９２〜９５％であることを特徴とする。
【００１８】
また、前記抵抗発熱体の外接円の直径が前記板状セラミックス体の直径の９５〜９８％であることを特徴とする。
【００１９】
また、前記非発熱領域の厚みがその中央部の厚みより大きいことを特徴とする。
【００２０】
また、前記抵抗発熱体の対向間隔Ｓが前記板状セラミックス体の厚みの５倍以下であることを特徴とする。
【００２１】
また、前記板状セラミックス体の厚みが１〜７ｍｍで、前記抵抗発熱体の外接円の面積に対する抵抗発熱体の面積の比率が５〜５０％であることを特徴とする。
【００２２】
また、前記接触部材が前記板状セラミックス体と接する巾が０．１〜１３ｍｍであることを特徴とする。
【００２３】
また、前記接触部材の熱伝導率が前記板状セラミックス体の熱伝導率より小さいことを特徴とする。
【００２４】
また、前記接触部材のヤング率が１ＧＰａ以上で、板状セラミックス体のヤング率より小さいことを特徴とする。
【００２５】
また、前記接触部材の断面が円形状であることを特徴とする。
【００２６】
また、前記接触部材の直径が１ｍｍ以下であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２７】
以上のように、本発明によれば、板状セラミックス体の一方の主面に抵抗発熱体を備え、他方の主面にウェハ加熱面を備えたセラミックスヒータであって、前記抵抗発熱体に電力を供給する給電端子と、該給電端子を包むように板状セラミックス体と接続した金属ケースと、前記板状セラミックス体の周辺部をリング状に支持して前記金属ケースと接続する接触部材と、前記板状セラミックス体の周囲で前記抵抗発熱体の外接円の外側に前記抵抗発熱体の存在しない非発熱領域を備えることによって、ウェハ面内の温度差の小さなしかも応答時間が小さく、過渡時のウェハ面内の温度差の小さな良好なセラミックスヒータが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００２９】
図１は本発明に係るセラミックスヒータ１の一例を示す断面図で、炭化珪素または窒化アルミニウムを主成分とするセラミックスからなる板状セラミックス体２の一方の主面を、ウェハＷを載せるウェハ加熱面３とするとともに、他方の主面に抵抗発熱体５を形成したものである。
【００３０】
抵抗発熱体５のパターン形状としては、略同心円状をしたものや渦巻き状をしたものなど、ウェハ加熱面３を均一に加熱できるパターン形状であれば良い。均熱性を改善するため、抵抗発熱体５を複数のパターンに分割することも可能である。またパターンの線幅や粗密を調整し、電力密度に分布をつけて均熱性を改善しても良い。
【００３１】
抵抗発熱体５には、金や銀、パラジウム、白金等の材質からなる給電部６が形成され、該給電部６に給電端子１１を接触させることにより、導通が確保されている。給電端子１１と給電部６とは、導通が確保できる方法で有れば、はんだ付け、ロウ付け等の手法を用いてもよい。
【００３２】
さらに、板状セラミックス体２と有底の金属ケース１９開口部の外周にボルト１６を貫通させ、板状セラミックス体２と有底の金属ケース１９が直接当たらないように、リング状の接触部材１７を介在させ、有底の金属ケース１９側より弾性体１８を介在させてナット２０を螺着することにより弾性的に固定している。
【００３３】
これにより、板状セラミックス体２の温度が変動した場合に有底の金属ケース１９が変形しても、上記弾性体１８によってこれを吸収し、これにより板状セラミックス体２の反りを抑制し、ウェハ表面に、板状セラミックス体２の反りに起因する温度ばらつきが発生することを防止できるようになる。
【００３４】
なお、金属製の有底の金属ケース１９は側壁部２２と底面２１を有し、板状セラミックス体２はその有底の金属ケース１９の開口部を覆うように設置してある。また、有底の金属ケース１９には冷却ガスを排出するための孔２３が施されており、板状セラミックス体２の抵抗発熱体５に給電するための給電部６に導通するための給電端子１１，板状セラミックス体２を冷却するためのガス噴射口２４、板状セラミックス体２の温度を測定するための熱電対２７を設置してある。
【００３５】
さらに、有底の金属ケース１９の深さは１０〜５０ｍｍで、底面２１は、板状セラミックス体２から１０〜５０ｍｍの距離に設置することが望ましい。更に好ましくは２０〜３０ｍｍである。これは、板状セラミックス体２と有底の金属ケース１９相互の輻射熱によりウェハ加熱面３の均熱化が容易となると同時に、外部との断熱効果があるので、ウェハ加熱面３の温度が一定で均熱となるまでの時間が短くなるためである。
【００３６】
また、板状セラミックス体２には少なくとも３箇所の貫通孔２６が設けられ、ウェハリフトピン２５を上下させることにより、板状セラミックス体２へウェハを迅速に載置離脱がおこなえる。また、ウェハリフトピン２５が板状セラミックス体２へ直接接触しないようにガイド部材１０が設置されている。
【００３７】
本発明のセラミックスヒータ１は、板状セラミックス体２の周辺部をリング状に支持して前記金属ケース１９と接続する接触部材１７と、前記板状セラミックス体２の周囲で前記抵抗発熱体５の外接円の外側に前記抵抗発熱体５の存在しない非発熱領域の幅Ｗｄが前記抵抗発熱体の外周部における対向間隔Ｓｏより大きいもので、このような構成が好ましいのは下記の理由からである。
【００３８】
板状セラミックス体２は、ウェハＷを均一に加熱するように抵抗発熱体５が配設されているが、ウェハ加熱面３に載せられたウェハＷをウェハＷ面内の温度差が小さい状態で急速に加熱したり、ウェハ加熱面３の温度変更を短時間で行ったりするには、ウェハＷの面内温度差が小さくなるように板状セラミックス体２を加熱するとともに板状セラミックス体２の周囲から下面を覆う金属ケース１９に伝わる熱や金属ケース１９の上部から板状セラミックス体２の周囲に伝わる熱を効果的に抑制／制御することが重要であることが判明した。そして、ウェハＷの周辺の温度差が大きくならない様に板状セラミックス体２の周辺部をリング状に支持して金属ケース１９と接続する接触部材１７が必要である。このような構成とすることで例えば直径２００ｍｍや直径３００ｍｍ以上の大型ウェハＷの周辺部の温度差を小さく保つことができるとともに低温のウェハＷがウェハ加熱面３に載せられた際にはウェハＷ周辺の温度が中心部より低下しないよう熱を供給しつつ、ウェハ加熱面の温度変更時には素早く温度を変えることができるように板状セラミックス体２の熱容量と金属ケース１９が板状セラミックス体２と熱的に接続された部分の熱容量を含めた熱容量を小さくすることができる。
【００３９】
更に、板状セラミックス体２の周囲で前記抵抗発熱体５の外接円の外側に前記抵抗発熱体５の存在しない非発熱領域を備えることが必要である。このように非発熱領域を備えることで、板状セラミックス体２の周辺部から熱が金属ケースに逃げることを妨げることができることから、ウェハＷ面の温度差を小さくすることができるからである。また、同時に冷えたウェハＷを加熱したウェハ加熱面３に載せても、前記非発熱領域の熱がウェハＷの周辺の温度の低下を防ぎウェハＷの周辺や中心の温度が等しく加熱されウェハＷ面内の温度差が小さい状態でウェハＷ全面の温度が上昇し所定の温度に短時間で昇温することができるからである。一方前記非発熱領域がなく抵抗発熱体５の外接円の直径を単に大きくしただけでは、定常状態での板状セラミックス体２周辺部からの熱が金属ケース１９に流れ、金属ケース１９が加熱されウェハ加熱面の温度変更等の際に金属ケース１９の温度が高く、短時間でのウェハ加熱面の温度変更ができなくなる虞があるからである。
【００４０】
そして、本発明のセラミックスヒータ１は非加熱領域を備えるとともに、非加熱領域の幅Ｗｄが外周の抵抗発熱体５の対向間隔Ｓｏより大きいことが特徴であり、非加熱領域の幅Ｗｄが間隔Ｓｏ以下であると非加熱領域から冷えたウェハＷの周辺を加熱する熱容量が小さくなって、ウェハＷの周辺の温度が低下する虞があり、ＷｄがＳｏより大きいとウェハＷの周辺の温度が小さくなることなく、ウェハＷ全面の温度差が小さい状態で温度が上昇し好ましい。
【００４１】
尚、複数の抵抗発熱体５は少なくとも中央と周辺に独立して加熱できる複数の抵抗発熱体５を備え、外周の抵抗発熱体５とは板状セラミックス体２の周辺に位置するもので非加熱領域の隣に配設された抵抗発熱体５で、この抵抗発熱体５に内接する円の直径でＳｏを表すことができる（図３、４参照）。
【００４２】
図１の本発明の実施例の一つであるセラミックスヒータ１は、板状セラミックス体２の周辺の下面を支えるようにリング状に上記接触部材１７が接続していることが特徴である。
【００４３】
図１のセラミックスヒータ１は、板状セラミックス体２の周辺の下面を支えるようにリング状に接触部材１７が接続しているので、金属ケース１９の直径と板状セラミックス体２の直径Ｄを同等とすることができることから、板状セラミックス体２の直径を大きくすることができる。そのため、温度の低いウェハＷを温度の高いウェハ加熱面３に載せてもウェハＷの周辺の温度が低下することなく、板状セラミックス体２の周辺の非発熱領域に蓄熱された熱によりウェハＷの周辺を加熱することができる。
【００４４】
また、本発明のセラミックスヒータ１の他の例として図２に示すように板状セラミックス体２の周辺の端面を囲むようにリング状に上記接触部材１７が接続していることを特徴とする。
【００４５】
このような構成とすることで、板状セラミックス体２の周辺部の熱の漏出を防止しウェハＷ面内の温度差を小さくすることができる。特に板状セラミックス体２の周辺の端面が接触部材１７と接触することで板状セラミックス体２の直径が小さくなり抵抗発熱体５の熱を効率的にウェハＷに供給することができることから好ましい。また、温度の低いウェハＷを温度の高いウェハ加熱面３に載せた際に、ウェハＷの周辺部に多くの熱を供給する必要があることから板状セラミックス体２の周辺に多くの熱を蓄える必要があり、この熱を蓄える領域として、板状セラミックス体２の周辺に抵抗発熱体５の存在しない非発熱領域が必要である。なお、ウェハＷの定常時の面内温度差を小さくするには抵抗発熱体５の外接円の直径はウェハＷの直径より３〜７％程大きいことが必要である。従って、板状セラミックス体２の直径ＤはウェハＷの直径の４〜１７％程大きいことが好ましい。
【００４６】
そして、板状セラミックス体２の外接円の直径ＤＣが板状セラミックス体２の直径Ｄの９０〜９９％であると更に好ましい。
【００４７】
抵抗発熱体５の外接円Ｃの直径ＤＣが板状セラミックス体２の直径Ｄの９０％より小さいと、非発熱領域が大き過ぎることからウェハを急速に昇温したり急速に降温させたりする時間が大きくなり、ウェハＷの温度応答特性が劣る。また、板状セラミックス体２の直径Ｄが大きくなり、均一に加熱できるウェハＷの大きさが板状セラミックス体２の直径Ｄに比較して小さくなり、ウェハＷを加熱する電力に対するウェハ加熱効率が悪くなる。更に、板状セラミックス体２が大きくなることからウェハ製造装置の設置面積が大きくなり、最小の設置面積で最大の生産を行う必要がある半導体製造装置の設置面積に対する稼働率を低下させ好ましくない。
【００４８】
抵抗発熱体５の外接円Ｃの直径ＤＣが板状セラミックス体２の直径Ｄの９９％より大きいと非発熱領域が小さすぎることから温度の低いウェハＷを温度の高いウェハ加熱面３に載せると、ウェハＷの周辺の温度が低下しウェハＷ面内の温度差が小さい状態でウェハＷ温度を高めることができない虞があるからであり、接触部材１７と抵抗発熱体５の外周との間隔が小さく抵抗発熱体５の外周部から熱が接触部材１７に不均一に流れ、特に、外周部の抵抗発熱体５の対称性が崩れ欠落している微小な部分からも熱が流れ、温度が低下しウェハＷの定常時の面内温度差を大きくする虞がある。
【００４９】
より好ましくは、抵抗発熱体５の外接円Ｃの直径ＤＣが板状セラミックス体２の直径Ｄの９２〜９７％である。
【００５０】
特に、板状セラミックス体２と金属ケース１９の外形が略同等で、板状セラミックス体２を下から金属ケース１９が支える図１のセラミックスヒータ１の場合、ウェハＷの面内の温度差を小さくするには、抵抗発熱体５の外接円Ｃの直径ＤＣが板状セラミックス体２の直径Ｄの９２〜９５％であり、更に好ましくは９３〜９５％である。
【００５１】
一方、板状セラミックス体２の周辺の端面を囲むように金属ケース１９が接続した図２のセラミックスヒータの場合には、抵抗発熱体５の外接円Ｃの直径ＤＣが板状セラミックス体２の直径Ｄの９５〜９８％が好ましく、更に好ましくは９６〜９７％である。
【００５２】
尚、本発明のセラミックスヒータ１は板状セラミックス体２の周辺の下面に金属ケース１９を接続したり、板状セラミックス体２の周辺の端面で金属ケースと接続したりした例で説明したが、周辺の下面と周辺の端面との両方同時に金属ケース１９と接続して上記趣旨を逸脱しない範囲のセラミックスヒータ１を含むものであることは当然である。
【００５３】
また、上記のように非加熱領域の幅で熱容量を調整することができる一方で、非発熱領域の蓄熱量を増やすために非発熱領域の板状セラミックス体２の厚みを大きくすることで非発熱領域の熱容量を大きくしてウェハＷの周辺の温度低下を防ぐこともできる。
【００５４】
また、抵抗発熱体５はウェハ加熱面３から一定の距離に配設され、抵抗発熱体５の対向間隔Ｓが板状セラミックス体２の板厚ｔの５倍以下となるように設計することが必要である。
【００５５】
ここで対向間隔Ｓとは図３に示すように、抵抗発熱体５の外接円の中で、抵抗発熱体５の帯に接する最大の円の直径で示すことができる。
【００５６】
上記間隔Ｓが板状セラミックス体２の板圧ｔの５倍を超えると、間隔Ｓの中心付近の温度が低下し板状セラミックス体２のウェハ加熱面３に載せられたウェハＷにクールスポットが発生する虞があるからである。
【００５７】
また、直径２００ｍｍを超える大型ウェハＷを均一にしかも高温まで加熱できるように配設するには、対向間隔Ｓは０．５ｍｍ以上とすることが好ましい。間隔Ｓが０．５ｍｍを下回るとスクリーン印刷法で抵抗発熱体５を印刷すると、インクの滲み等の影響で、抵抗発熱体５の帯と帯が短絡する虞が生じ、ウェハＷの面内温度差を小さくすることができないからである。
【００５８】
さらに、本発明のセラミックスヒータ１は、板状セラミックス体２の一方の主面に平行な投影面で見て、帯状の抵抗発熱体５を囲む外接円Ｃの面積に対し、上記外接円Ｃ内に占める帯状抵抗発熱体５の面積の比率を５％〜５０％としたことを特徴とする。
【００５９】
即ち、帯状の抵抗発熱体５を囲む外接円Ｃの面積に対し、外接円Ｃ内に占める帯状抵抗発熱体５の面積の比率を５％未満とすると、帯状抵抗発熱体５の相対向する対向領域において、板状セラミックス体２の板厚ｔに対して対向領域の対向間隔Ｓが大きくなり過ぎることから、帯状抵抗発熱体５のないウェハ加熱面３の表面温度が他の部分と比較して小さくなり、ウェハ加熱面３の温度を均一にすることが難しいからであり、逆に帯状抵抗発熱体５を囲む外接円Ｃの面積に対し、外接円Ｃ内に占める帯状抵抗発熱体５の面積の比率を
５０％を超えると、板状セラミックス体２と帯状抵抗発熱体５との間の熱膨張差を３．０×１０-6／℃以下に近似させたとしても、両者の間に作用する熱応力が大きすぎること、板状セラミックス体２は変形し難いセラミック焼結体からなるものの、その板厚ｔが１ｍｍ〜７ｍｍと薄いこと、から帯状抵抗発熱体５を発熱させると、ウェハ加熱面３側が凹となるように板状セラミックス体２に反りが発生し、その結果、ウェハＷの中心部の温度が周縁よりも小さくなり、温度バラツキが大きくなる虞があるからである。
【００６０】
なお、好ましくは、帯状抵抗発熱体５を囲む外接円Ｃの面積に対し、外接円Ｃ内に占める帯状抵抗発熱体５の面積の比率を１０％〜３０％、さらには１５％〜２５％とすることが好ましい。
【００６１】
さらに、このような効果を効率良く発現させるには、帯状抵抗発熱体５の膜厚を５〜７０μｍとすることが好ましい。
【００６２】
帯状抵抗発熱体５の膜厚が５μｍを下回ると、帯状抵抗発熱体５をスクリーン印刷法で膜厚を均一に印刷することが困難となるからであり、また、帯状抵抗発熱体５の厚みが７０μｍを超えると、外接円Ｃに対し、帯状抵抗発熱体５の占める面積の比率を５０％以下としても帯状抵抗発熱体５の厚みが大きく、抵抗発熱体５の剛性が大きくなり、板状セラミックス体２の温度変化により帯状抵抗発熱体５の伸び縮みによる影響で板状セラミックス体２が変形したりスクリーン印刷で均一の厚みに印刷することが難しくウェハＷの表面の温度差が大きくなったりする虞があるからである。なお、更に好ましい帯状抵抗発熱体５の厚みは１０〜３０μｍとすることが良い。
【００６３】
図５は、図１に示すセラミックスヒータ１のリング状の接触部材１７付近を示す拡大断面図であり、図６は、セラミックスヒータ１の他の接触部材１７周辺を示す拡大断面図である。リング状の接触部材１７の断面は図５の断面図に示すような多角形や図６の断面図に示すような円形の何れでも良いが、板状セラミックス体２と接触部材１７が平面で接触する場合において、板状セラミックス体２と接触部材１７の接する接触部の巾は０．１ｍｍ〜１３ｍｍであれば、板状セラミックス体２の熱が接触部材１７を介して有底の金属ケース１９に流れる量を小さくすることができる。そして、ウェハＷの面内の温度差が小さくウェハＷを均一に加熱することができる。
【００６４】
接触部材１７の接触部の巾が０．１ｍｍ以下では、板状セラミックス体２と接触固定した際に接触部が変形し、接触部材が破損する虞がある。また、接触部材１７の接触部の巾が１３ｍｍを超える場合には、板状セラミックス体２の熱が接触部材に流れ、板状セラミックス体２の周辺部の温度が低下しウェハＷを均一に加熱することが難しくなる。好ましくは接触部材１７と板状セラミックス体２の接触部の巾は０．１ｍｍ〜８ｍｍであり、更に好ましくは０．１〜２ｍｍである。
【００６５】
また、接触部材１７の熱伝導率は板状セラミックス体２の熱伝導率より小さいことが好ましい。接触部材１７の熱伝導率が板状セラミックス体２の熱伝導率より小さければ板状セラミックス体２に載せたウェハＷ面内の温度分布を均一に加熱することができると共に、板状セラミックス体２の温度を上げたり下げたりする際に、接触部材１７との熱の伝達量が小さく有底の金属ケース１９との熱的干渉が少なく、迅速に温度を変更することが容易となる。
【００６６】
接触部材１７の熱伝導率が板状セラミックス体２の熱伝導率の１０％より小さいセラミックスヒータ１では、接触部材を介して板状セラミックス体２の熱が有底の金属ケース１９に流れ難く、雰囲気ガス（ここでは空気）による伝熱や輻射伝熱により板状セラミックス体２から有底の金属ケース１９へ流れる熱が多くなり、逆に効果が小さい。
【００６７】
接触部材１７の熱伝導率が板状セラミックス体２の熱伝導率より大きい場合には、板状セラミックス体２の周辺部の熱が接触部材１７を介して有底の金属ケース１９に流れ、有底の金属ケース１９を加熱すると共に、板状セラミックス体２の周辺部の温度が低下しウェハＷ面内の温度差が大きくなり好ましくない。また、有底の金属ケース１９が加熱されることからガス噴射口２４からエアを噴射し板状セラミックス体２を冷却しようとしても有底の金属ケース１９の温度が高いことから冷却する時間が大きくなったり、一定温度に加熱する際に一定温度になるまでの時間が大きくなったりする虞があった。
【００６８】
一方、前記接触部材１７を構成する材料としては、小さな接触部を保持するために、接触部材のヤング率は１ＧＰａ以上が好ましく、更に好ましくは１０ＧＰａ以上である。このようなヤング率とすることで、接触部の巾が０．１ｍｍ〜８ｍｍと小さく、板状セラミックス体２を有底の金属ケース１９に接触部材１７を介してボルト１６で固定しても、接触部材１７が変形すること無く、板状セラミックス体２が位置ズレしたり平行度が変化したりすることなく、精度良く保持することができる。
【００６９】
尚、接触部材をフッ素系樹脂やガラス繊維を添加した樹脂からなる接触部材では得られない精度を達成することができる。
【００７０】
前記接触部材１７の材質としては鉄とカーボンからなる炭素鋼やニッケル、マンガン、クロムを加えた特殊鋼等の金属がヤング率が大きく好ましい。また、熱伝導率の小さな材料としては、ステンレス鋼やＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金の所謂コバールが好ましく、板状セラミックス体２の熱伝導率より小さくなるように接触部材１７の材料を選択することが好ましい。
【００７１】
更に、接触部材１７と板状セラミックス体２との接触部を小さく、且つ接触部が小さくても接触部が欠損しパーティクルを発生する虞が小さく安定な接触部を保持できるために、板状セラミックス体２に垂直な面で切断した接触部材１７の断面は図５に示すような多角形より図６に示すような円形が好ましく、断面の直径１ｍｍ以下の円形のワイヤを接触部材１７として使用すると板状セラミックス体２と有底の金属ケース１９の位置が変化することなくウェハＷの表面温度を均一にしかも迅速に昇降温することが可能である。
【００７２】
次に、その他の構成について説明する。
【００７３】
金属ケース１９内に昇降自在に設置されたリフトピン２５により、ウェハＷをウェハ加熱面３上に載せたり加熱面３より持ち上げたりといった作業がなされる。そして、ウェハＷは、ウェハ支持ピン８によりウェハ加熱面３から浮かした状態で保持され、片当たり等による温度バラツキを防止するようにしている。
【００７４】
また、このセラミックスヒータ１によりウェハＷを加熱するには、搬送アーム（不図示）にてウェハ加熱面３の上方まで運ばれたウェハＷをリフトピン２５にて支持したあと、リフトピン２５を降下させてウェハＷをウェハ加熱面３上に載せる。
【００７５】
次に、給電部６に通電して抵抗発熱体５を発熱させ、板状セラミックス体２を介してウェハ加熱面３上のウェハＷを加熱するのであるが、本発明によれば、セラミックスヒータ１に板状セラミックス体２を支持する接触部材１７を介して有底の金属ケース１９と接続していることから、板状セラミックス体２に接続した接触部材１７により板状セラミックス体２の熱が必要以上に逃げることなく運転できるので、板状セラミックス体２を有効に短時間で均熱化しウェハＷの温度を均一に加熱することができる。
【００７６】
さらに、板状セラミックス体２を炭化珪素質焼結体又は窒化アルミニウム質焼結体により形成してあることから、ヤング率が２００ＧＰａ以上と大きく熱を加えても変形が小さく、板厚を薄くできるため、所定の処理温度に加熱するまでの昇温時間及び所定の処理温度から室温付近に冷却するまでの冷却時間を短くすることができ、生産性を高めることができるとともに、板状セラミックス体２は６０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上の熱伝導率を有することから、薄い板厚でも抵抗発熱体５のジュール熱を素早く伝えることができる。
【００７７】
板状セラミックス体２の厚みは、２〜５ｍｍとすることが好ましい。板状セラミックス体２の厚みが２ｍｍより薄いと、板状セラミックス体２の強度がなくなり抵抗発熱体５の発熱による加熱時、ガス噴射口２４らの冷却エアを吹き付けた際に、冷却時の熱応力に耐えきれず、板状セラミックス体２にクラックが発生する。また、板状セラミックス体２の厚みが５ｍｍを超えると、板状セラミックス体２の熱容量が大きくなるので加熱および冷却時の温度が安定するまでの時間が長くなってしまい好ましくない。
【００７８】
このように、板状セラミックス体２の熱容量を小さくすると、有底の金属ケース１９からの熱引きにより板状セラミックス体２の温度分布が悪くなる。そこで、有底の金属ケース１９が板状セラミックス体２をその外周部で保持する構造としている。
【００７９】
また、抵抗発熱体５への給電方法については、有底の金属ケース１９に設置した給電端子１１を板状セラミックス体２の表面に形成した給電部６にバネ（不図示）で押圧することにより接続を確保し給電する。これは、２〜５ｍｍの厚みの板状セラミックス体２に金属からなる端子部を埋設して形成すると、該端子部の熱容量により均熱性が悪くなるからである。そのため、本発明のように、給電端子１１をバネで押圧して電気的接続を確保することにより、板状セラミックス体２とその有底の金属ケース１９の間の温度差による熱応力を緩和し、高い信頼性で電気的導通を維持できる。さらに、接点が点接触となるのを防止するため、弾性のある導体を中間層として挿入しても構わない。この中間層は単に箔状のシートを挿入するだけでも効果がある。そして、給電端子１１の給電部６側の径は、１．５〜５ｍｍとすることが好ましい。
【００８０】
また、板状セラミックス体２の温度は、板状セラミックス体２にその先端が埋め込まれた熱電対２７により測定する。熱電対２７としては、その応答性と保持の作業性の観点から、外径０．８ｍｍ以下のシース型の熱電対２７を使用することが好ましい。この熱電対２７の先端部は、板状セラミックス体２に孔が形成され、この中に設置された固定部材により孔の内壁面に押圧固定することが測温の信頼性を向上させるために好ましい。同様に素線の熱電対やＰｔ等の測温抵抗体を埋設して測温を行うことも可能である。
【００８１】
さらに、レジスト膜形成用のセラミックスヒータ１として使用する場合は、板状セ
ラミックス体２の主成分を炭化珪素にすると、大気中の水分等と反応してガスを発生させることもないため、ウェハＷ上へのレジスト膜の貼付に用いたとしても、レジスト膜の組織に悪影響を与えることがなく、微細な配線を高密度に形成することが可能である。この際、焼結助剤に水と反応してアンモニアやアミンを形成する可能性のある窒化物を含まないようにすることが必要である。
【００８２】
なお、板状セラミックス体２を形成する炭化珪素質焼結体は、主成分の炭化珪素に対し、焼結助剤として硼素（Ｂ）と炭素（Ｃ）を添加したり、もしくはアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）イットリア（Ｙ2Ｏ3）のような金属酸化物を添加したりして十分混合し、平板状に加工したのち、１９００〜２１００℃で焼成することにより得られる。炭化珪素はα型を主体とするものあるいはβ型を主体とするもののいずれであっても構わない。
【００８３】
また、板状セラミックス体２を形成する窒化アルミニウム質焼結体は、主成分の窒化アルミニウムに対し、焼結助剤としてＹ2Ｏ3やＹｂ2Ｏ3等の希土類元素酸化物と必要に応じてＣａＯ等のアルカリ土類金属酸化物を添加して十分混合し、平板状に加工した後、窒素ガス中１９００〜２１００℃で焼成することにより得られる。
【００８４】
さらに、板状セラミックス体２のウェハ加熱面３と反対側の主面は、ガラスや樹脂からなる絶縁層４との密着性を高める観点から、平面度２０μｍ以下、面粗さを中心線平均粗さ（Ｒａ）で０．１μｍ〜０．５μｍに研磨しておくことが好ましい。
【００８５】
一方、炭化珪素質焼結体を板状セラミックス体２として使用する場合、半導電性を有する板状セラミックス体２と抵抗発熱体５との間の絶縁を保つ絶縁層としては、ガラス又は樹脂を用いることが可能であり、ガラスを用いる場合、その厚みが１００μｍ未満では耐電圧が１．５ｋＶを下回り絶縁性が保てず、逆に厚みが４００μｍを超えると、板状セラミックス体２を形成する炭化珪素質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体との熱膨張差が大きくなり過ぎるために、クラックが発生して絶縁層として機能しなくなる。その為、絶縁層としてガラスを用いる場合、絶縁層４の厚みは１００〜４００μｍの範囲で形成することが好ましく、望ましくは２００μｍ〜３５０μｍの範囲とすることが良い。
【００８６】
また、板状セラミックス体２を、窒化アルミニウムを主成分とする焼結体で形成する場合は、板状セラミックス体２に対する抵抗発熱体５の密着性を向上させるために、ガラスからなる絶縁層を形成する。ただし、抵抗発熱体５の中に十分なガラスを添加し、これにより十分な密着強度が得られる場合は、省略することが可能である。
【００８７】
この絶縁層を形成するガラスの特性としては、結晶質又は非晶質のいずれでも良く、耐熱温度が２００℃以上でかつ０℃〜２００℃の温度域における熱膨張係数が板状セラミックス体２を構成するセラミックスの熱膨張係数に対し−５〜＋５×１０-7／℃の範囲にあるものを適宜選択して用いることが好ましい。即ち、熱膨張係数が前記範囲を外れたガラスを用いると、板状セラミックス体２を形成するセラミックスとの熱膨張差が大きくなりすぎるため、ガラスの焼付け後の冷却時においてクラックや剥離等の欠陥が生じ易いからである。
【００８８】
なお、ガラスからなる絶縁層を板状セラミックス体２上に被着する手段としては、前記ガラスペーストを板状セラミックス体２の中心部に適量落とし、スピンコーティング法にて伸ばして均一に塗布するか、あるいはスクリーン印刷法、ディッピング法、スプレーコーティング法等にて均一に塗布したあと、ガラスペーストを６００℃以上の温度で焼き付けすれば良い。また、絶縁層としてガラスを用いる場合、予め炭化珪素質焼結体又は窒化アルミニウム質焼結体からなる板状セラミックス体２を８５０〜１３００℃程度の温度に加熱し、絶縁層を被着する表面を酸化処理しておくことで、ガラスからなる絶縁層との密着性を高めることができる。
【００８９】
さらに、絶縁層上に被着する抵抗発熱体５材料としては、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）等の金属単体を、蒸着法やメッキ法にて直接被着するか、あるいは前記金属単体や酸化レニウム（Ｒｅ2Ｏ3）、ランタンマンガネート（ＬａＭｎＯ3）等の導電性の金属酸化物や上記金属材料を樹脂ペーストやガラスペーストに分散させたペーストを用意し、所定のパターン形状にスクリーン印刷法等にて印刷したあと焼付けして、前記導電材を樹脂やガラスから成るマトリックスで結合すれば良い。マトリックスとしてガラスを用いる場合、結晶化ガラス、非晶質ガラスのいずれでも良いが、熱サイクルによる抵抗値の変化を抑えるために結晶化ガラスを用いることが好ましい。
【００９０】
ただし、抵抗発熱体５材料に銀（Ａｇ）又は銅（Ｃｕ）を用いる場合、マイグレーションが発生する虞があるため、このような場合には、抵抗発熱体５を覆うように絶縁層と同一の材質からなるコート層を４０〜４００μｍ程度の厚みで被覆しておけば良い。
【００９１】
また、抵抗発熱体５に対し、給電部６において給電端子１１をロウ付けや導電性接着剤で固定して導通を確保するようにしている。給電端子１１は、抵抗発熱体５の端子部に弾性体で押圧し導通を確保しても構わない。
【００９２】
また、これまで、抵抗発熱体５を板状セラミックス体２の表面に形成するタイプのセラミックスヒータ１について説明してきたが、抵抗発熱体５は、板状セラミックス体２に内蔵されていても構わない。
【００９３】
例えば主成分が窒化アルミニウムからなる板状セラミックス体２を用いる場合、まず、抵抗発熱体５の材料としては窒化アルミニウムと同時焼成できる材料という観点から、ＷもしくはＷＣを用いる。板状セラミックス体２は、窒化アルミニウムを主成分とし焼結助剤を適宜含有する原料を十分混合したのち円盤状に成形し、その表面にＷもしくはＷＣからなるペーストを抵抗発熱体５のパターン形状にプリントし、その上に別の窒化アルミニウム成形体を重ねて密着した後、窒素ガス中１９００〜２１００℃の温度で焼成することにより得ることが出来る。
【００９４】
また、抵抗発熱体５からの導通は、窒化アルミニウム質基材にスルーホールを形成し、ＷもしくはＷＣからなるペーストを埋め込んだ後焼成するようにして表面に電極を引き出すようにすれば良い。また、給電部６は、ウェハＷの加熱温度が高い場合、Ａｕ、Ａｇ等の貴金属を主成分とするペーストを前記スルーホールの上に塗布し９００〜１０００℃で焼き付けることにより、内部の抵抗発熱体５の酸化を防止することができる。
【実施例１】
【００９５】
まず、窒化アルミニウム粉末に対し、重量換算で１．0質量％の酸化イットリウムを添加し、さらにイソプロピルアルコールとウレタンボールを用いてボールミルにより４８時間混練することにより窒化アルミニウムのスラリーを製作した。
【００９６】
次に、窒化アルミニウムのスラリーを２００メッシュに通し、ウレタンボールやボールミル壁の屑を取り除いた後、防爆乾燥機にて１２０℃で２４時間乾燥した。
【００９７】
次いで、得られた窒化アルミニウム粉末にアクリル系のバインダーと溶媒を混合して窒化アルミニムのスリップを作製し、ドクターブレード法にて窒化アルミニムのグリーンシートを複数枚製作した。
【００９８】
そして、得られた窒化アルミニウムのグリーンシートを複数枚積層熱圧着にて積層体を形成した。
【００９９】
しかる後、積層体を非酸化性ガス気流中にて５００℃の温度で５時間脱脂を施した後、非酸化性雰囲気にて１９００℃の温度で５時間の焼成を行い板状セラミックス体を製作した。
【０１００】
そして、窒化アルミニウム焼結体に研削加工を施し、板厚３ｍｍと中央部の板厚が３ｍｍで周辺部のみ環状に厚み３．５ｍｍとした直径３１５ｍｍ〜３４５ｍｍの円板状をした板状セラミックス体を複数枚製作し、更に中心から６０ｍｍの同心円上に均等に３箇所貫通孔を形成した。貫通口径は、４ｍｍとした。
【０１０１】
次いで板状セラミックス体の上に抵抗発熱体を被着するため、導電材としてＡｕ粉末とＰｄ粉末と、バインダーを添加したガラスペーストとを混練して作製した導電体ペーストをスクリーン印刷法にて所定のパターン形状に印刷したあと、１５０℃に加熱して有機溶剤を乾燥させ、さらに５５０℃で３０分間脱脂処理を施した。その後、７００〜９００℃の温度で焼き付けを行うことにより、厚みが５０μｍの抵抗発熱体を形成した。抵抗発熱体のパターン配置は、中心部から放射状に円と円環状に分割し、中心部に円形の１つにパターンを形成し、その外側の円環状の部分に２つにパターンを形成し、更にその外側に４つのパターンの計７個のパターン構成とした。そして、最外周の４つのパターンの外接円Ｃの直径を３１０ｍｍとして、板状セラミックスの直径を変えて作製した。しかるのち抵抗発熱体に給電部をロウ付けし固着させることにより、板状セラミックス体を製作した。
【０１０２】
また、有底の金属ケースの底面の厚みは２．０ｍｍのアルミニウムと側壁部を構成する厚み１．０ｍｍのアルミニウムからなり、底面に、ガス噴射口、熱電対、導通端子を所定の位置に取り付けた。また、底面から板状セラミックス体までの距離は２０ｍｍとした。
【０１０３】
その後、前記有底の金属ケースの開口部に、板状セラミックス体を重ね、その外周部にボルトを貫通させ、板状セラミックス体と有底の金属ケースが直接当たらないように、リング状の接触部材を介在させ、接触部材側より弾性体を介在させてナットを螺着することにより弾性的に固定してセラミックスヒータとした。
【０１０４】
また、板状セラミックス体の周辺部下面を支持する支持構造Ａと、板状セラミックス体の外周端面を支持する支持構造Ｂとの２つの構造でセラミックスヒータを作製した。尚、支持構造Ａでは、板状セラミックス体の直径と金属ケースの外形である直径を同じとした。
【０１０５】
尚、接触部材の断面は図６に示すような円形状で、リング状とした。円形状の断面の大きさは、直径１ｍｍとした。また、接触部材の材質はＳＵＳ３０４、炭素鋼を用いた。作製した各種のセラミックスヒータを試料Ｎｏ．１〜１３とした。
【０１０６】
作製したセラミックスヒータの評価は、測温抵抗体が２９箇所に埋設された直径３００ｍｍの測温用ウェハを用いて行った。夫々のセラミックスヒータに電源を取り付け２５℃から２００℃まで５分間でウェハＷを昇温し、ウェハＷの温度を２００℃に設定してからウェハＷの平均温度が２００℃±０．５℃の範囲で一定となるまで加熱しその後１０分間温度を保持した。そして、セラミックスヒータを加熱したまま、ウェハＷをリフトピンで持ち上げ室温の２５℃に冷却した後、ウェハＷをウェハ加熱面に載せ、ウェハＷ面内の平均温度が２００℃となるまでのウェハＷ各部の温度を測定し、時間軸に対するウェハＷ面内の最大温度と最小温度の差を求め、過渡時のウェハの温度差とした。また、２５℃のウェハＷを載せ、平均温度が２００℃となるまでの時間を応答時間として測定した。また、セラミックヒータを３０℃から２００℃に５分で昇温し５分間保持した後、３０分間冷却する温度サイクルを１０００サイクル繰り返した後、室温から２００℃に設定し１０分後のウェハ温度の最大値と最小値の差をウェハＷの定常時の温度差として測定した。
【０１０７】
それぞれの結果は表１に示す通りである。
【表１】
0004671592.tif 000002
【０１０８】
表１の試料Ｎｏ．１は、板状セラミックス体の直径に対する抵抗発熱体の外接円の比率が８５％と小さく定常時のウェハの面内温度差は０．７１℃と大きく、特に応答時間が６３秒と大きく好ましくなかった。
【０１０９】
また、試料Ｎｏ.１３は板状セラミックス体の直径に対する抵抗発熱体の外接円の比率が９９．５％と大きくウェハの面内温度差は２．１８℃と大きく、応答時間も７２秒と大きく好ましくなかった。
【０１１０】
これらに対し、試料Ｎｏ.２〜１２はウェハの面内の温度差が０．４７℃以下と小さく、しかも応答時間も４０秒未満と小さく優れていることから、板状セラミックス体の直径に対する抵抗発熱体の外接円の比率は、９０〜９９％が優れたセラミックスヒータであることが分った。
【０１１１】
更に、板状セラミックス体の周辺の下面で金属ケースと接触部材を介して接続した支持構造Ａでは、試料Ｎｏ.３〜６に示すように板状セラミックス体の直径に対する抵抗発熱体の外接円の比率が９２〜９５％で、ウェハの面内温度差が０．４０℃以下で且つ応答時間が３５秒以下と小さく優れていた。
【０１１２】
また、試料Ｎｏ.４〜６は面内温度差が０．３５℃以下で応答時間も３４秒以下と小さいことから、板状セラミックス体の直径に対する抵抗発熱体の外接円の比率が９３〜９５％であるとさらに好ましいことが分った。
【０１１３】
一方、板状セラミックス体の周辺の端面を囲むように金属ケースと接触部材を介して接続した支持構造Ｂでは、試料Ｎｏ.７〜１１に示すように板状セラミックス体の直径に対する抵抗発熱体の外接円の比率が９５％〜９８％で、ウェハの面内温度差が０．４４℃以下で且つ応答時間は３４秒以下と優れていた。
【０１１４】
また、試料Ｎｏ．８、９の面内温度差はどちらも０．４０℃で応答時間が３１秒と小さいことから、板状セラミックス体の直径に対する抵抗発熱体の外接円の比率が９６％〜９７％であるとさらに好ましいことが分った。
【０１１５】
また、本発明の板状セラミックス体の周辺の非発熱領域の厚みが中央部の厚みより大きなセラミックスヒータである試料Ｎｏ．６、１１の過渡時のウェハＷの温度差は３．５６、３．５８℃と試料Ｎｏ．５、１０の過渡時のウェハＷの温度差が４．５３、４．５０℃より格段に小さく更に優れていることが分った。
【実施例２】
【０１１６】
実施例１と同様の方法で板状セラミックス体を作製した。前記の支持構造Ａは試料Ｎｏ．３に準じて作製し、支持構造Ｂは試料Ｎｏ．１０に準じて作製した。また、板状セラミックス体の厚みは２ｍｍまたは３ｍｍとした。また、図３の対向間隔Ｓを２〜１７ｍｍまで調整したセラミックスヒータを作製し、実施例１と同様に評価した。
【０１１７】
その結果を表２に示す。
【表２】
0004671592.tif 000003
【０１１８】
抵抗発熱体の対向間隔Ｓが板状セラミックス体の厚みの５倍以下である試料Ｎｏ．２２、２４〜２７は定常時のウェハＷ面内の温度差が０．４０℃以下と小さくしかも過渡時のウェハ面内の温度差が４．４８℃以下と小さく好ましいことが分かった。
【０１１９】
また、支持構造Ａの応答時間は、試料Ｎｏ．２１の３５秒から試料Ｎｏ．２２の２９秒に小さくなり、支持構造Ｂの応答時間は、試料Ｎｏ．２３の３８秒から試料Ｎｏ．２４〜２７のように３１秒以下と小さく好ましいことが分かった。
【実施例３】
【０１２０】
実施例１と同様に板状セラミックス体２を作製し焼結体の表裏面を研削加工しφ３２０ｍｍで厚み３ｍｍの円板状の板状セラミックス体２を得た。そして、この板状セラミックス体２の他方の主面に金属銀５０質量％含み、Ｂ２Ｏ３・ＳｉＯ２・ＺｎＯガラス（熱膨張係数４．４×１０−６／℃）を５０質量％含む粉体に溶剤を添加しペーストを作製した。
【０１２１】
そして、板状セラミック体２の他方の主面に帯状の抵抗発熱体５の形状に上記ペーストを２０μｍの厚みでスクリーン印刷法で印刷し、帯状の抵抗発熱体５を囲む外接円Ｃに対し、上記帯状の抵抗発熱体５の占める面積の比率を変えてセラミックスヒータを作製した。そして、実施例１と同様に評価した。その結果を表３に示す。
【表３】
0004671592.tif 000004
【０１２２】
試料Ｎｏ.３２から３９に示す様に、帯状の抵抗発熱体５の外接円Ｃに対して、帯状の
抵抗発熱体５の占める面積の比率が５〜５０％の試料は、ウェハＷの面内温度差が０．３０℃以下と小さく、さらに好ましいことが分る。しかし、試料Ｎｏ.３１のように、帯状
の抵抗発熱体５を囲む外接円Ｃに対し、上記帯状の抵抗発熱体５の占める面積の比率が５％を下回る試料はウェハＷ面内の温度差が０．３５℃とやや大きかった。更に、試料Ｎｏ.４０は帯状の抵抗発熱体５を囲む外接円Ｃに対し、上記帯状の抵抗発熱体５の占める面
積の比率が５０％を超えるとからウェハＷの一部に温度の高いホットエリヤが現れウェハＷの面内温度差が０．３８℃とやや大きくなった。従って、帯状の抵抗発熱体５を囲む外接円Ｃに対し、上記帯状の抵抗発熱体５の占める面積の比率は５〜５０％が好ましい。
【０１２３】
また、試料Ｎｏ.３３〜３７のウェハ面内の温度差は０．２５℃以内と小さく、帯状の抵抗発熱体５の占める面積の比率が１０〜３０％が更に好ましいことが分かった。
【０１２４】
また、試料Ｎｏ.３４〜３６のウェハ面内の温度差が０．２℃以内と小さく、帯状の抵抗発熱体５の占める面積の比率が１５〜２５％であると最も好ましいことが分った。
【実施例４】
【０１２５】
実施例１の試料Ｎｏ．３の構成に準じてセラミックスヒータ１を作製した。また、有底の金属ケース１９の開口部に、板状セラミックス体２を重ね、その外周部にボルトを貫通させ、板状セラミックス体２と有底の金属ケース１９が直接当たらないように、リング状の接触部材１７を介在させ、接触部材１７側より弾性体を介在させてナットを螺着し弾性的に固定することによりセラミックスヒータ１とした。接触部材１７の断面は台形状で、板状セラミックス体２の周辺部を支持するリング状とした。台形状の断面の大きさは、下辺が４ｍｍで高さ２ｍｍとし上辺は０．０５〜４ｍｍと、下辺が１５ｍｍで高さ２ｍｍで上辺を８〜１５ｍｍとした接触部材１７をそれぞれのセラミックスヒータに取り付けた。また、接触部材１７の材質はＳＵＳ３０４、炭素鋼を用いた。作製した各種のセラミックスヒータ１を試料Ｎｏ．４１〜４９とした。
【０１２６】
評価は、実施例１と同様に評価した。
【０１２７】
それぞれの結果は表４に示す通りである。
【表４】
0004671592.tif 000005
【０１２８】
表４から判るように、試料Ｎｏ．４１は、接触部材１７と板状セラミックス体２との接触部の巾が０．０５ｍｍと小さく応答時間やウェハの温度差は小さかったが、使用中に接触部材のエッジからと思われるパーティクルが発生し使用できなかった。また、試料Ｎｏ.４９は接触部材の接触部の巾が１５ｍｍと大きくウェハの温度差が０．６２℃と大きく、ウェハを均一に加熱するセラミックスヒータ１としてやや劣った特性を示した。
【０１２９】
これらに対し、試料Ｎｏ．４２〜４８は接触部材と板状セラミックス体との接触部の巾が０．１〜１３ｍｍの範囲にあり、ウェハの温度差は０．５℃以下であり、応答時間も４０秒以下と小さく好ましい特性を示した。
【０１３０】
更に、過渡時のウェハの温度差は試料Ｎｏ．４１を除き、接触部の幅が小さいほど過渡時のウェハの温度差は小さくなり、接触部材１７が板状セラミックス体２と接触する部分である接触部の幅が０．１ｍｍ〜１３ｍｍである試料Ｎｏ．４２〜４８は過渡時のウェハの温度差が４．８７℃以下と小さく好ましい事が分かった。
【０１３１】
従って、接触部材を板状セラミックス体に垂直な面で切断した断面において、板状セラミックス体と接触する接触部の巾は０．１〜１３ｍｍであることが好ましいことが判明した。更に好ましくは、定常時のウェハの温度差が０．３５℃以下である試料Ｎｏ．４２〜４６のように接触部の巾は０．１〜８ｍｍである。
【実施例５】
【０１３２】
実施例１と同様の工程で酸化イットリウムの添加量を０．１〜５質量％の範囲で変化させて熱伝導率を変えた板状セラミックス体２を作製した。また、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ４０３、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金（コバール）、炭素鋼、アルミニウムを用いて板状セラミックス体２と接触する接触部の巾が２ｍｍの接触部材１７を作製した。そして、板状セラミックス体２の熱伝導率と接触部材１７の熱伝導率の比が１〜１２８％となるように板状セラミックス体２と接触部材１７を組み合わせ板状セラミックス体２に上記接触部材１７を介してアルミニウム製の有底の金属ケース１９を取り付けセラミックスヒータ１を作製した。
【０１３３】
尚、試料Ｎｏ．５１〜６０は金属製や樹脂製の接触部材１７を用い、有底の金属ケース１９は直径３３０ｍｍで側壁部の板厚が１．０ｍｍ、底面の板厚が２．０ｍｍとし、深さは３０ｍｍとした。
【０１３４】
そして、実施例１と同様に評価した。その結果を表５に示す。
【表５】
0004671592.tif 000006
【０１３５】
接触部材１７としてＳＵＳ３０４、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金、ＳＵＳ４０３、炭素鋼を用い、熱伝導率の異なる窒化アルミニウムと組み合わせ、接触部材１７の熱伝導率が板状セラミックス体の熱伝導率より小さい試料Ｎｏ．５１〜５７、５９、６０のセラミックスヒータは応答時間が３３秒以内でしかも定常時のウェハの温度差も０．４７℃以下と優れた特性を示すことが分かった。
【０１３６】
しかし、試料Ｎｏ．５８は接触部材１７の熱伝導率が板状セラミックス体より大きく、応答時間が３７秒とやや大きく、しかもウェハの温度差が０．５℃と比較的大きかった。
【０１３７】
また、試料Ｎｏ．５９やＮｏ．６０のように接触部材１７を樹脂で作製したセラミックスヒータは応答時間はそれぞれ３２秒、３３秒とやや大きく、定常時のウェハの温度差が０．４６、０．４７℃とやや大きくかった。樹脂製の接触部材は温度の繰り返しサイクルで変形するため定常時のウェハの温度差が大きくなると考えられる。
【０１３８】
従って、接触部材の熱伝導率は板状セラミックス体の熱伝導率より小さいセラミックスヒータは応答特性やウェハの温度差が小さく優れた特性を示すことが分った。
【実施例６】
【０１３９】
実施例１と同様の方法でヤング率３００ＧＰａの窒化アルミニウム製の板状セラミックス体２を作製した。また、ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ４０３、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金（コバール）、炭素鋼、アルミニウム、錫、錫鉛合金を用いて板状セラミックス体２と接触する接触部材１７の接触部の巾が０．１ｍｍでヤング率の異なる接触部材１７を作製した。そして、板状セラミックス体２に上記接触部材１７を介して実施例１と同様にアルミニウム製の有底の金属ケースを取り付けセラミックスヒータを作製した。
【０１４０】
そして、実施例１と同様に評価した。その結果を表６に示す。
【表６】
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【０１４１】
ヤング率が１ＧＰａ以上の接触部材１７からなる試料Ｎｏ．６１〜６７のセラミックスヒータ１は、応答時間が３０秒以下と小さく、しかも定常時のウェハの温度差も０．３℃以下小さく好ましい特性を示すことが分った。
【０１４２】
しかし、試料Ｎｏ．６８のフッ素樹脂や繊維入り樹脂からなるセラミックスヒータは応答時間がそれぞれ３５秒と大きく、しかも定常時のウェハの温度差が０．５℃とやや大きかった。
【０１４３】
従って、接触部材１７のヤング率は１ＧＰａ以上で板状セラミックス体２より小さいセラミックスヒータ１がより好ましいことが判明した。
【実施例７】
【０１４４】
実施例１と同様に板状セラミックス体２を作製した。また、接触部材１７として炭素鋼で断面が台形のセラミックスヒータ１と、炭素鋼製の接触部材１７で断面が円形の接触部材１７を作製し、板状セラミックス体２に上記接触部材１７を介してアルミニウム製の有底の金属ケース１９を取り付けセラミックスヒータ１を作製した。
【０１４５】
そして、実施例１と同様に評価した。その結果を表７に示す。
【表７】
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【０１４６】
試料Ｎｏ．７１、７２の接触部材１７が台形のセラミックスヒータ１は応答時間が３３秒で、ウェハの温度差が０．３８℃であったが、図６に示す構造の試料Ｎｏ．７３，７４のように接触部材１７の断面が円形であるものは応答時間が２０秒、１９秒と小さく、ウェハの温度差も０．２８℃、０．２１℃と小さく好ましいことが分った。
【０１４７】
特に、試料Ｎｏ．７４のように接触部材の断面が円形で断面の直径が１ｍｍ以下のセラミックスヒータは応答時間が１９秒で且つウェハの温度差が０．２１℃と極めて優れた特性を示すことが分った。
【図面の簡単な説明】
【０１４８】
【図１】本発明のセラミックスヒータを示す断面図である。
【図２】本発明のセラミックスヒータの他の例を示す断面図である。
【図３】本発明のセラミックスヒータの抵抗発熱体を示す図である。
【図４】本発明のセラミックスヒータの他の抵抗発熱体を示す図である。
【図５】本発明のセラミックスヒータの接触部材周辺を示す断面図である。
【図６】本発明のセラミックスヒータの他の接触部材周辺を示す断面図である。
【図７】従来のセラミックスヒータを示す断面図である。
【図８】従来のセラミックスヒータの抵抗発熱体を示す図である。
【符号の説明】
【０１４９】
１、７１：セラミックスヒータ
２、７２：板状セラミックス体
３、７３：載置面
５、７５：抵抗発熱体
６：給電部
８：支持ピン
１０：ガイド部材
１１、７７：給電端子
１６：ボルト
１７：接触部材
１８：弾性体
２０：ナット
２１：底面
２３：孔
２４：ガス噴射口
２５：ウェハリフトピン
２６：貫通孔
２７：熱電対
２８：ガイド部材
２９、７９：金属ケース
Ｗ：半導体ウェハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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