(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材に前記絶縁基材の表面を平坦化させ、ポリイミド（polyimide）とシラン系化合物とからなるフィルムを貼り付けるステップと、
前記フィルムを熱硬化するステップと、
前記フィルムにインクジェット（ink-jet）方式で回路パターンを形成するステップと、を含む印刷回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記シラン系化合物は、モノシラン（monosilane、ＳｉＨ４）、ジシラン（disilane、Ｓｉ２Ｈ６）、トリシラン（trisilane、Ｓｉ３Ｈ８）、及びテトラシラン（tetrasilane、Ｓｉ４Ｈ１０）からなる群より選択される少なくとも１種を含むことを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記ポリイミド１００重量部に対して前記シラン系化合物を５〜３０重量部含有することを特徴とする請求項１または２に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記フィルムの厚さが５μｍ未満で形成されることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項５】
絶縁基材と、
前記絶縁基材の表面を平坦化させるために前記絶縁基材に貼り付けられ、ポリイミドとシラン系化合物とからなるフィルムと、
前記フィルムにインクジェット方式で形成された回路パターンと、
を含む印刷回路基板。
【請求項６】
前記シラン系化合物が、モノシラン（ＳｉＨ４）、ジシラン（Ｓｉ２Ｈ６）、トリシラン（Ｓｉ３Ｈ８）及びテトラシラン（Ｓｉ４Ｈ１０）からなる群より選択される少なくとも１種を含むことを特徴とする請求項５に記載の印刷回路基板。
【請求項７】
前記ポリイミド１００重量部に対して前記シラン系化合物を５〜３０重量部含有することを特徴とする請求項５または６に記載の印刷回路基板。
【請求項８】
前記フィルムの厚さが５μｍ未満で形成されることを特徴とする請求項５から７のいずれか一項に記載の印刷回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、平板ディスプレイ産業の飛躍的な発展に伴い、ＬＣＤ（liquid crystal display）、ＰＤＰ（plasma display panel）などは半導体産業の市場規模を追い越す勢いで成長しており、有機ＥＬ（Organic Light Emitting Diodes）、ＦＥＤ（field emission display）なども次世代ディスプレイとして期待を集めている。
【０００３】
韓国は、大規模投資や量産技術の保有という特長から、既に世界中の平板ディスプレイの生産基地として位置づけられており、近年、新技術、新製品の開発分野においても先進業界をリードしている。
【０００４】
しかし、このような発展を成し遂げたにもかかわらず、製造装備や核心部品、素材技術に関しては先進国との間に大きな隔たりがある。特に、装備技術における前工程装備は、国内の多くの装備企業の技術開発にもかかわらず、その大部分を輸入に依存している。
【０００５】
これら装備技術の中でも最近注目を浴びているのが既存の複雑なフォトリソグラフィ工程を行わずに所望のパターンを直接形成できるインクジェット印刷技術である。インクジェット印刷技術は、特に有機ＥＬ分野で最も競争力のある工程技術として期待され、ＬＣＤ、ＰＤＰ、ＦＥＤなどへの応用も活発に成されている。
【０００６】
現在、多様な分野で産業用インクジェットが用いられており、最も本格的に用いられている分野はディスプレイ分野であって、今後、工程コストの節減効果が期待される。適用される工程技術としては、カラーフィルタ（color filter）や電極を形成でき、所望の位置に精密に印刷することで工程時間を短縮することができる。
【０００７】
しかし、従来のインクジェットを用いたパターン形成は、基板の表面処理による直接印刷方法、または基板表面に所望の印刷領域を表面処理した後にパターンを形成する方法で行われてきた。
【０００８】
図１は、従来技術による印刷回路基板を製造する方法を示す断面図である。図１に示すように、ガラス繊維及び樹脂で製作され、表面状態が平坦化されていない絶縁基材１にインクジェット方式を用いて回路パターン２を形成する場合には微細回路パターンを形成することができなかった。
【０００９】
また、インクジェット印刷時にインクと母材との接着性は回路パターン２と絶縁基材１との間の接着力に影響を及ぼすので、電極の微細パターン化による高性能製品要求に、このような印刷方法では微細パターンを形成することは困難であった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、絶縁基材の表面粗さを均一にして表面を平坦化し、微細配線の印刷時に回路パターンの広がりを制御して絶縁基材と回路パターンとの間の接着性を向上させることができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一実施形態によれば、絶縁基材に絶縁基材の表面を平坦化させるフィルムを貼り付けるステップと、フィルムを熱硬化するステップと、フィルムにインクジェット方式で回路パターンを形成するステップと、を含む印刷回路基板の製造方法が提供される。
【００１２】
フィルムはポリイミドからなることができ、シラン系をさらに含む化合物からなることができる。
【００１３】
ここで、シラン系化合物は、モノシラン（ＳｉＨ４）、ジシラン（Ｓｉ２Ｈ６）、トリシラン（Ｓｉ３Ｈ８）、及びテトラシラン（Ｓｉ４Ｈ１０）からなる群より選択される少なくとも１種を含むことができる。
【００１４】
また、ポリイミド１００重量部に対してシラン系化合物を５〜３０重量部含有することができ、フィルムの厚さは５μｍ以内で形成されることができる。
【００１５】
本発明の他の実施形態によれば、絶縁基材と、絶縁基材の表面を平坦化させるために絶縁基材に貼り付けられたフィルムと、フィルムにインクジェット方式で形成された回路パターンと、を含む印刷回路基板が提供される。
【００１６】
フィルムはポリイミドからなることができ、シラン系をさらに含む化合物からなることができる。
【００１７】
また、シラン系化合物は、モノシラン（ＳｉＨ４）、ジシラン（Ｓｉ２Ｈ６）、トリシラン（Ｓｉ３Ｈ８）、及びテトラシラン（Ｓｉ４Ｈ１０）からなる群より選択される少なくとも１種を含むことができる。
【００１８】
また、ポリイミド１００重量部に対してシラン系化合物を５〜３０重量部含有することができ、フィルムの厚さは５μｍ以内で形成されることができる。
【００１９】
本発明の実施形態による印刷回路基板及びその製造方法は、絶縁基材の表面粗さを均一にして表面を平坦化し、微細配線の印刷時に回路パターンの広がりを制御することができ、絶縁基材と回路パターンとの間の接着性を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明は多様な変換を加えることができ、様々な実施例を有することができるため、本願では特定実施例を図面に例示し、詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の実施形態に限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれるあらゆる変換、均等物及び代替物を含むものとして理解されるべきである。本発明を説明するに当たって、係る公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨をかえって不明にすると判断される場合、その詳細な説明を省略する。
【００２１】
本願で用いた用語は、ただ特定の実施例を説明するために用いたものであって、本発明を限定するものではない。単数の表現は、文の中で明らかに表現しない限り、複数の表現を含む。本願において、「含む」または「有する」などの用語は明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものの存在を指定するものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除するものではないと理解しなければならない。
【００２２】
以下、本発明による印刷回路基板及びその製造方法の実施例を添付図面を参照して詳細に説明し、添付図面を参照して説明することに当たって、同一かつ対応する構成要素は、同一の図面符号を付し、これに対する重複説明は省略する。
【００２３】
図２は、本発明による印刷回路基板の製造方法を示すフローチャートであり、図３乃至図６は、本発明による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【００２４】
図３乃至図６を参照すると、絶縁基材１０、フィルム２０、回路パターン３０、インクジェットヘッド４０が示されている。
【００２５】
本実施例によれば、絶縁基材に絶縁基材の表面を平坦化させるフィルムを貼り付け、フィルムを熱硬化した後に、フィルムにインクジェット方式で回路パターンを形成することにより、絶縁基材の表面粗さを均一にして表面を平坦化でき、微細配線の印刷時に回路パターンの広がりを制御することができ、絶縁基材と回路パターンとの間の接着性を向上させることができる。
【００２６】
このために、まず、ステップＳ１０で、図３に示すように、絶縁基材１０を備える。絶縁基材１０はガラス繊維（glass-fiber）及び樹脂で製作されるので、表面状態が平坦化されていない。したがって、平坦化されていない絶縁基材１０の表面にインクジェット方式を用いて直接印刷する場合、回路パターン３０の微細配線化の実現が困難となる。
【００２７】
したがって、回路パターン３０の微細配線化を実現するために、ステップＳ２０で、図４に示すように、絶縁基材１０にフィルム２０を貼り付ける。ここで、フィルム２０はポリイミドからなることができ、シラン系をさらに含む化合物からなることができ、ポリイミド１００重量部に対してシラン系化合物を５〜３０重量部含有することができる。
【００２８】
また、シラン系化合物は、モノシラン（ＳｉＨ４）、ジシラン（Ｓｉ２Ｈ６）、トリシラン（Ｓｉ３Ｈ８）、及びテトラシラン（Ｓｉ４Ｈ１０）からなる群より選択される少なくとも１種を含むことができ、フィルムの厚さは５μｍ未満で形成される。フィルムの厚さが５μｍ以上であると、ストレス問題から基板に反りが発生することがある。
【００２９】
シラン系は疏水性物質であって、ポリイミドに添加してフィルム２０を製作すると、フィルム２０上に形成される回路パターン３０の広がりを抑制することができる。
【００３０】
また、表面が平坦化されていない絶縁基材１０にポリイミド及びシラン系化合物からなったフィルム２０を貼り付けると、表面を平坦化でき、フィルム２０に形成される回路パターン３０の広がりを制御できるので、微細配線化が可能となる。
【００３１】
次に、ステップＳ３０で、図５に示すように、フィルム２０を熱硬化する。絶縁基材１０に貼り付けられたフィルム２０を熱硬化すると、フィルム２０の表面粗さをさらに均一にすることができ、フィルム２０の表面をさらに平坦化することができる。したがって、回路パターン３０の微細配線化が可能となる。
【００３２】
図８は、本発明により表面処理された絶縁基材１０に印刷された液滴を示す写真である。図８に示すように、ポリイミド及びシラン系化合物からなったフィルム２０を絶縁基材１０に貼り付けて熱硬化した後にインクジェット方式で直接印刷した液滴は、丸い形状を持っている着弾液滴形状である。着弾液滴形状であり、インクジェット印刷方式で形成された回路パターン３０は、フィルム２０上で広がりが抑制されるので、微細回路パターンの実現が可能となる。
【００３３】
すなわち、ポリイミド及びシラン系化合物からなったフィルム２０を絶縁基材１０に貼り付けて熱硬化すると、絶縁基材１０の表面粗さを均一にすることができ、表面を平坦化することができるので、フィルム２０上にインクジェット方式の用いて回路パターン３０を形成すると、着弾液滴の形状で印刷されるので微細回路パターンを実現することができる。
【００３４】
次に、ステップＳ４０で、図６に示すように、フィルム２０にインクジェット方式で回路パターン３０を形成する。これは、インクジェットヘッド４０からインクを吐出させてフィルム２０上に回路パターン３０を形成することができる。
【００３５】
上述したように、表面が平坦化されていない絶縁基材１０にポリイミド及びシラン系化合物からなったフィルム２０を積層した後に回路パターン３０を印刷すると、疏水性物質であるシラン系のために、フィルム２０表面のインクを着弾液滴の形状で実現することができる。したがって、微細回路パターンをより容易に形成することができる。
【００３６】
回路パターン３０を形成した後、焼結工程を行って絶縁基材１０のフィルム２０と回路パターン３０との間の接着力をより向上させることができる。したがって、従来の基板と回路パターンとの間の接着力問題を解決することができる。
【００３７】
図７は、本発明による印刷回路基板の断面図である。図７を参照すると、絶縁基材１０、フィルム２０、回路パターン３０が示されている。
【００３８】
上述したように、表面粗さが不均一で、表面が平坦化されていない絶縁基材１０に、ポリイミド及びシラン系の化合物のフィルム２０を貼り付けることにより、表面を平坦化することができ、回路パターン３０の広がりを抑制して微細回路パターンを実現することができる。
【００３９】
ここで、フィルム２０はポリイミドからなることができ、シラン系をさらに含む化合物からなることができ、ポリイミド１００重量部に対してシラン系化合物を５〜３０重量部含有することができる。
【００４０】
また、シラン系化合物は、モノシラン（ＳｉＨ４）、ジシラン（Ｓｉ２Ｈ６）、トリシラン（Ｓｉ３Ｈ８）、及びテトラシラン（Ｓｉ４Ｈ１０）からなる群より選択される少なくとも１種を含むことができ、フィルムの厚さは５μｍ未満で形成される。フィルムの厚さが５μｍ以上であると、ストレス問題から基板に反りが発生することがある。
【００４１】
以上、本発明の好ましい実施例を参照して説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び領域から脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更させることができることを理解できよう。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】従来技術による印刷回路基板を製造する方法を示す断面図である。
【図２】本発明による印刷回路基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図３】本発明による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図４】本発明による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図５】本発明による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図６】本発明による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図７】本発明による印刷回路基板を示す断面図である。
【図８】本発明により表面処理された絶縁基材に印刷された液滴形状を示す写真である。
【符号の説明】
【００４３】
１０：絶縁基材
２０：フィルム
３０：回路パターン
４０：インクジェットヘッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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