(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナパターンに非接触通信機能と記憶機能を有するＩＣチップが装着された非接触ＩＣタグを、コンクリート構造体表面に組み込む方法であって、（１）予めＩＣタグの周囲および背面をセメント材料または他の成形材料で固める工程と、（２）コンクリート型枠面に、当該成形材料で固められたＩＣタグを接着剤または粘着剤を用いて仮固定する工程と、（３）当該コンクリート型枠を用いてＩＣタグ側にコンクリートを打設する工程と、（４）コンクリートが固まった後に、ＩＣタグをコンクリート構造体表面に残して当該コンクリート型枠を脱型する工程と、からなり、前記ＩＣタグの表面色がコンクリート構造体完成後のコンクリート表面色と異なる色彩にされていることを特徴とするコンクリート構造体へのＩＣタグ組み込み方法。
【請求項２】
アンテナパターンに非接触通信機能と記憶機能を有するＩＣチップが装着された非接触ＩＣタグを、コンクリート構造体表面に組み込む方法であって、（１）コンクリート型枠面にＩＣタグをコンクリート型枠を貫通する複数本のボルトとＩＣタグ背面のプラスチック製ねじ穴付きフランジ板により仮固定する工程と、（２）当該コンクリート型枠を用いてＩＣタグ側にコンクリートを打設する工程と、（３）コンクリートが固まった後に、ＩＣタグをコンクリート構造体表面に残して当該コンクリート型枠を脱型する工程と、からなることを特徴とするコンクリート構造体へのＩＣタグ組み込み方法。
【請求項３】
アンテナパターンに非接触通信機能と記憶機能を有するＩＣチップが装着された非接触ＩＣタグを、コンクリート構造体表面に組み込む方法であって、（１）予めＩＣタグの周囲および背面を、型枠の表面側に対して、コンクリートの内部側になる部分に最大断面面積部分が位置するようにして、セメント材料または他の成形材料で固める工程と、（２）コンクリート型枠面に、当該成形材料で固められたＩＣタグを接着剤または粘着剤を用いて仮固定する工程と、（３）当該コンクリート型枠を用いてＩＣタグ側にコンクリートを打設する工程と、（４）コンクリートが固まった後に、ＩＣタグをコンクリート構造体表面に残して当該コンクリート型枠を脱型する工程と、からなることを特徴とするコンクリート構造体へのＩＣタグ組み込み方法。
【請求項４】
コンクリート打設前の型枠に仮固定されたＩＣタグには、施工事業者名、型枠番号、施工位置、施工年月日、打設したコンクリート材料、内部の配筋構造、の何れかまたはそれらの組み合わせからなる情報が記録されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載のコンクリート構造体へのＩＣタグ組み込み方法。
【請求項５】
ＩＣタグの表面色がコンクリート構造体完成後のコンクリート表面色と異なる色彩にされていることを特徴とする請求項２記載のコンクリート構造体へのＩＣタグ組み込み方法。
【請求項６】
非接触ＩＣタグをコンクリート構造体表面に組み込む際のＩＣタグ構造であって、保護樹脂層からなるＩＣタグ表面がコンクリート型枠面に接着剤または粘着剤により仮固定され、かつ、当該ＩＣタグの背面がセメント材料または他の成形材料により薄板状にされた成形体に固着しており、当該薄板状成形体がコンクリート型枠面におけるＩＣタグ表面側よりもコンクリートの内部になる背面側において、最大断面面積部分を有することを特徴とするコンクリート型枠面のＩＣタグ構造。
【請求項７】
非接触ＩＣタグをコンクリート構造体表面に組み込む際のＩＣタグ構造であって、保護樹脂層からなるＩＣタグ表面がコンクリート型枠面に接触しており、かつ当該ＩＣタグがコンクリート型枠を貫通する複数本のボルトにより、前記コンクリート型枠とＩＣタグ背面のプラスチック製ねじ穴付きフランジ板との間に挟まれて仮固定されていることを特徴とするコンクリート型枠面のＩＣタグ構造。
【請求項８】
薄板状成形体のコンクリート側となる外面に金属箔が貼着されているか金属塗装、または金属蒸着がされていることを特徴とする請求項６記載のコンクリート型枠面のＩＣタグ構造。
【請求項９】
ねじ穴付きフランジ板のコンクリート側となる外面に金属箔が貼着されているか金属塗装、または金属蒸着がされていることを特徴とする請求項７記載のコンクリート型枠面のＩＣタグ構造。
【請求項１０】
コンクリート打設前の型枠に仮固定された非接触ＩＣタグには、施工事業者名、型枠番号、施工位置、施工年月日、打設したコンクリート材料、内部の配筋構造、の何れかまたはそれらの組み合わせからなる情報が記録されていることを特徴とする請求項６または請求項７記載のコンクリート型枠面のＩＣタグ構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンクリート構造体へのＩＣタグ組み込み方法とコンクリート型枠面のＩＣタグ構造に関する。本発明の具体的用途は、コンクリート構造体へのＩＣタグ組み込み工事や組み込みしたＩＣタグによる構造体の管理の分野等である。
【背景技術】
【０００２】
非接触ＩＣタグを使用して、コンクリート構造体の管理に利用する場合がある。すなわち、コンクリート構造体の材質や施工事業者、施工年月日、補修工事内容、補修工事年月日等の管理をする目的である。従来、この用途のための非接触ＩＣタグを、コンクリート構造体の完成後に取り付ける場合は、接着剤等でコンクリート表面に固定することになるが、ＩＣタグが露出しているため、人体や車両等の接触、風化等により剥落する可能性が高い。また、コンクリートを削って埋め込むこともできるが、作業負荷が増える上に、コンクリート構造を弱くする危険性もある。
【０００３】
そこで、本発明はコンクリート工事の施工時に型枠面にＩＣタグを仮固定してコンクリート打設と同時にＩＣタグを装着する組み込み方法と、コンクリート型枠面のＩＣタグ構造を提案するものである。このような先行技術は検出できないが、敢えて挙げれば、以下の特許文献１〜特許文献４がある。
特許文献１は、電子タグを２色のコンクリート間に挟んで成形することを記載しているが、型枠の内面にＩＣタグを仮固定することについては記載していない。特許文献２は、型枠の内面に植生用の資材を詰めた包装体を取り付けしてから、コンクリートを打設することを記載しているが、ＩＣタグに関連する技術ではない。
【０００４】
特許文献３は、コンクリート壁面の点検調査支援システムについて記載し、壁面に非接触ＩＣタグを埋設又は貼付することを記載している（段落００２２）が、本願のような組み込み方法やコンクリート型枠面のＩＣタグ構造については記載していない。
特許文献４は、構造的健全性のモニタリングデバイスについて記載し、トランスポンダとセンサを使用して構造物の健全性のモニタリングを行うことを記載するが、センサを埋設するもので、やはり本願の組み込み方法やコンクリート型枠面のＩＣタグ構造については記載していない。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１６６４１０号公報
【特許文献２】特開平６−２２８９７７号公報
【特許文献３】特開２００５−２２７８２９号公報
【特許文献４】特表２００５−５２３４９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来、非接触ＩＣタグをコンクリート構造体に使用する場合には、該構造体の完成後にＩＣタグをコンクリート面に貼り付けするか、後から埋め込みするか、鉄筋等に固定してからコンクリートを打設し、コンクリート材料内に埋め込みしてしまう方法が行われていた。しかし、貼り付けする場合は人体や車両等の接触、あるいは自然風化により剥落してしまう可能性が高い問題があった。後から埋め込みする場合は、追加工事が必要になるほか、構造体を損傷する問題が生じる。また最初からコンクリート内に埋め込みしてしまう場合はコンクリートの外面からＩＣタグの位置が判り難く、メンテナンスが困難になる問題があった。
【０００７】
そこで本発明は、コンクリート型枠面にＩＣタグを仮固定してから、当該コンクリート型枠を用いてＩＣタグ側にコンクリートを打設して、コンクリート構造体表面にＩＣタグを組み込みする方法とコンクリート型枠面のＩＣタグ構造を提案するものである。かかる組み込み方法等により、コンクリート構造体の各種管理も容易になる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決する本発明の要旨の第１は、アンテナパターンに非接触通信機能と記憶機能を有するＩＣチップが装着された非接触ＩＣタグを、コンクリート構造体表面に組み込む方法であって、（１）予めＩＣタグの周囲および背面をセメント材料または他の成形材料で固める工程と、（２）コンクリート型枠面に、当該成形材料で固められたＩＣタグを接着剤または粘着剤を用いて仮固定する工程と、（３）当該コンクリート型枠を用いてＩＣタグ側にコンクリートを打設する工程と、（４）コンクリートが固まった後に、ＩＣタグをコンクリート構造体表面に残して当該コンクリート型枠を脱型する工程と、からなり、前記ＩＣタグの表面色がコンクリート構造体完成後のコンクリート表面色と異なる色彩にされていることを特徴とするコンクリート構造体へのＩＣタグ組み込み方法、にある。
【０００９】
上記課題を解決する本発明の要旨の第２は、アンテナパターンに非接触通信機能と記憶機能を有するＩＣチップが装着された非接触ＩＣタグを、コンクリート構造体表面に組み込む方法であって、（１）コンクリート型枠面にＩＣタグをコンクリート型枠を貫通する複数本のボルトとＩＣタグ背面のプラスチック製ねじ穴付きフランジ板により仮固定する工程と、（２）当該コンクリート型枠を用いてＩＣタグ側にコンクリートを打設する工程と、（３）コンクリートが固まった後に、ＩＣタグをコンクリート構造体表面に残して当該コンクリート型枠を脱型する工程と、からなることを特徴とするコンクリート構造体へのＩＣタグ組み込み方法、にある。
【００１０】
上記課題を解決する本発明の要旨の第３は、アンテナパターンに非接触通信機能と記憶機能を有するＩＣチップが装着された非接触ＩＣタグを、コンクリート構造体表面に組み込む方法であって、（１）予めＩＣタグの周囲および背面を、型枠の表面側に対して、コンクリートの内部側になる部分に最大断面面積部分が位置するようにして、セメント材料または他の成形材料で固める工程と、（２）コンクリート型枠面に、当該成形材料で固められたＩＣタグを接着剤または粘着剤を用いて仮固定する工程と、（３）当該コンクリート型枠を用いてＩＣタグ側にコンクリートを打設する工程と、（４）コンクリートが固まった後に、ＩＣタグをコンクリート構造体表面に残して当該コンクリート型枠を脱型する工程と、からなることを特徴とするコンクリート構造体へのＩＣタグ組み込み方法、にある。
【００１１】
また上記要旨の第１または第２において、コンクリート打設前の型枠に仮固定されたＩＣタグには、施工事業者名、型枠番号、施工位置、施工年月日、打設したコンクリート材料、内部の配筋構造、の何れかまたはそれらの組み合わせからなる情報が記録されている、ようにすれば、その後の構造体の管理に便利である。また、ＩＣタグの表面色がコンクリート構造体完成後のコンクリート表面色と異なる色彩にされていれば、ＩＣタグの位置の識別に便利である。
【００１２】
上記課題を解決する本発明の要旨の第４は、非接触ＩＣタグをコンクリート構造体表面に組み込む際のＩＣタグ構造であって、保護樹脂層からなるＩＣタグ表面がコンクリート型枠面に接着剤または粘着剤により仮固定され、かつ、当該ＩＣタグの背面がセメント材料または他の成形材料により薄板状にされた成形体に固着しており、当該薄板状成形体がコンクリート型枠面におけるＩＣタグ表面側よりもコンクリートの内部になる背面側において、最大断面面積部分を有することを特徴とするコンクリート型枠面のＩＣタグ構造、にある。
【００１３】
上記課題を解決する本発明の要旨の第５は、非接触ＩＣタグをコンクリート構造体表面に組み込む際のＩＣタグ構造であって、保護樹脂層からなるＩＣタグ表面がコンクリート型枠面に接触しており、かつ当該ＩＣタグがコンクリート型枠を貫通する複数本のボルトにより、前記コンクリート型枠とＩＣタグ背面のプラスチック製ねじ穴付きフランジ板との間に挟まれて仮固定されていることを特徴とするコンクリート型枠面のＩＣタグ構造、にある。
【００１４】
上記本発明の要旨の第４において、薄板状成形体のコンクリート側となる外面に金属箔が貼着されているか金属塗装、または金属蒸着がされている、ようにすればコンクリート構造体内の鉄筋等の影響を排してＩＣタグの通信安定性を図ることができる。本発明の要旨の第５において、ねじ穴付きフランジ板のコンクリート側となる外面に金属箔が貼着されているか金属塗装、または金属蒸着がされている、場合も同様の効果を奏する。
また、上記本発明の要旨第４、第５において、コンクリート打設前の型枠に仮固定された非接触ＩＣタグには、施工事業者名、型枠番号、施工位置、施工年月日、打設したコンクリート材料、内部の配筋構造、の何れかまたはそれらの組み合わせからなる情報が記録されている、ようにすれば、その後の構造体の管理に便利である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明のコンクリート構造体へのＩＣタグ組み込み方法では、コンクリート型枠面にＩＣタグを仮固定した後、当該コンクリート型枠を用いてＩＣタグ側にコンクリートを打設する工程を行うので、追加する工事を必要としないで、ＩＣタグを取り付けでき、その後もＩＣタグが剥落するようなこともない。また、ＩＣタグがコンクリート表面に現れているので、埋め込みするような場合のように、その所在が判り難くなることがない。
コンクリート構造体へのＩＣタグ組み込み方法（請求項１）では、接着剤または粘着剤を用いてＩＣタグをコンクリート型枠に仮固定するので、工事の手間を節減できる。
コンクリート構造体へのＩＣタグ組み込み方法（請求項２）では、コンクリート型枠を貫通する複数本のボルトとＩＣタグ背面のプラスチック製ねじ穴付きフランジ板により仮固定するので、コンクリートの打設時にＩＣタグが脱落することがない。
【００１６】
本発明のコンクリート型枠面のＩＣタグ構造（請求項６）では、ＩＣタグがコンクリート型枠面に接着剤または粘着剤により仮固定され、コンクリートの内部になるＩＣタグの背面側に最大断面面積部分が有するように、セメント材料または他の成形材料により成形されているので、ＩＣタグがコンクリート内部に残って脱型し易くされている。
本発明のコンクリート型枠面のＩＣタグ構造（請求項７）では、ＩＣタグがコンクリート型枠を貫通する複数本のボルトとＩＣタグ背面のプラスチック製ねじ穴付きフランジ板により仮固定されているので、コンクリート打設時にＩＣタグが脱落することがない。
請求項８、請求項９のように、薄板状成形体あるいはフランジ板のコンクリート側となる外面に金属箔が貼着されているか金属塗装、または金属蒸着がされている、ようにすれば、コンクリート内部の鉄筋等の影響を排してＩＣタグの安定した通信を可能にする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。図１は、本発明の第１実施形態の方法を示す断面図、図２は、同第２実施形態の方法を示す断面図、図３は、第１実施形態のコンクリート型枠面のＩＣタグ構造を示す図、図４は、第２実施形態のコンクリート型枠面のＩＣタグ構造を示す図、図５は、非接触ＩＣタグの一般形態を示す図、である。
【実施例１】
【００１８】
図１は、コンクリート構造体へのＩＣタグ組み込み方法（第１実施形態）を示す図であり、図１（Ａ）は、ＩＣタグ１をコンクリート型枠に仮固定した状態、図１（Ｂ）は、コンクリート打設時の状態、図１（Ｃ）は、型枠を脱型した後の状態を示している。
【００１９】
まず、予め当該ＩＣタグの周囲および背面をセメント材料または他の成形材料で固める工程、を行う。これは、ＩＣタグ１が直接セメント材料に接触してコンクリート打設されると、ＩＣタグ１が損傷を受け易いので、その周囲および背面を予め保護する目的で行うものである。ただし、あまり厚く成形して重量が大きくなるとコンクリート型枠３０からの脱落も生じ易くなるので薄板状の成形体１０にする。成形体１０の厚みｄは、3 ｍｍから３０ｍｍ程度の範囲が好ましい。剥離しないよう重量や厚みを制限する目的であるが、仮接着強度との関係で剥離が生じなければ、より厚みのあるものとしてもよい。
成形体１０の表面面積はＩＣタグ１の大きさに関係するが、通常、ＩＣタグ１が札入れサイズカード以下の大きさであるから、その周囲を含めた大きさ程度になる。
【００２０】
ＩＣタグ１は、アンテナ表面が透明樹脂等により被覆されて保護されているのが好ましい。通常、ＩＣタグ１のアンテナ面は表面保護フィルムで覆われているが、長期間の使用に耐えるようにするために、さらに熱硬化樹脂または紫外線硬化樹脂、ガラス材料等により保護強化することが好ましいからである。
【００２１】
成形体１０は、型枠３０の表面側の面に対して、コンクリートの内部側になる部分に最大断面面積部分が位置するようにされているのが好ましい。コンクリート打設し固化した後において、コンクリート型枠３０面からＩＣタグ１を剥離し易くするためである。そのためには、薄板状の成形体１０の背面が、図１（Ａ）の実線のように鍔状突出部１１を有するようにするか、図１（Ａ）の破線のように成形体の全体が截頭錐体型で背部断面が大面積になるように成形することが好ましい。必ずしもＩＣタグ１の背面全周域で拡大されている必要はなく、一部分が拡大していてもよい。
【００２２】
次に、図１（Ａ）のように、コンクリート型枠３０面に非接触ＩＣタグ１を仮固定する工程、を行う。なお、この工程は先の成形体とする工程と前後しても構わない。すなわち、型枠３０面に非接触ＩＣタグ１を仮固定してから、ＩＣタグの周囲および背面をセメント材料または他の成形材料で固める工程を行ってもよいものである。
仮固定は、ＩＣタグ１の表面に強接着しない接着剤または粘着剤を使用して型枠３０面に、ＩＣタグ１を仮接着することにより行う。この際、ＩＣタグ１と型枠３０面間を剥離する際の当該面間の剥離強度が、前記鍔状突出部１１の破壊強度よりも大きくならないようにする必要がある。コンクリート型枠３０には、鋼製や木製のものを使用できる。
【００２３】
成形材料としては、普通セメント、軽量コンクリート材料、樹脂含浸コンクリート材料等のセメント材料の他、石膏、石灰、ドロマイト、粘土、セラミック、等の無機系材料、水溶性またはエマルジョンタイプの天然ないし高分子材料、例えばセルロース、ゴム、ポリビニルアルコール樹脂、酢酸ビニル樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル樹脂等を使用でき、これらの材料を単独または混合して用いることができる。不飽和ポリエステル、フェノール、メラミン、尿素、エポキシ、シリコーン等の熱硬化性樹脂で熱硬化させて使用することもできる。
【００２４】
次に、図１（Ｂ）のように、型枠３０内のＩＣタグ１側にコンクリートを打設すると、ＩＣタグ１とその背面の成形体１０は生コンクリート中に埋没する。生コンクリートは通常の使用材料であってよい。ＩＣタグ１は成形体１０により保護されているので、破損することはない。コンクリート材料が十分に固まった後に当該コンクリート型枠３０を脱型すれば、図１（Ｃ）のように、成形体１０がコンクリート内側に、ＩＣタグ１がコンクリート構造体３５の表面に組み込まれて工事が完了する。
【００２５】
ＩＣタグ１には、施工事業者名、型枠番号、施工位置（コンクリート構造体の全体における位置）、施工年月日、打設したコンクリート材料（砂利その他のコンクリート素材の種別、産地等）、内部の配筋構造、等の何れかまたはそれらの組み合わせ記録しておくことができる。これらの記録により後に、コンクリート構造体に異常状況が現れた場合には、原因の追求等に有用となる。
【００２６】
通常、コンクリート内に埋設物を表面に現れるように埋め込む場合は、内部の配筋から型枠側に向けて押圧する部材を取り付けし、埋設物を型枠３０面に押圧した状態で行うことが多いが、上記第１実施形態の組み込み方法では、そのような部材を使用する必要がなく、簡易に工事を完了することができる。また、コンクリート型枠３０に対して加工する必要もなく、型枠３０の再利用を容易にする。
【実施例２】
【００２７】
図２は、コンクリート構造体へのＩＣタグ組み込み方法（第２実施形態）を示す図であり、図２（Ａ）は、ＩＣタグ１をコンクリート型枠に仮固定した状態、図２（Ｂ）は、コンクリート打設時の状態、図２（Ｃ）は、型枠を脱型した後の状態を示している。
コンクリート型枠３０面にＩＣタグ１を仮固定するのは、第１実施形態と同様であるが、第２実施形態ではＩＣタグ１の仮固定をプラスチック製ねじ穴付きフランジ板２０と複数本のボルト２１により行う。すなわち、コンクリート型枠３０にボルト２１を貫通させるばか穴（ねじ溝がなくボルトを緩く通せる穴）３２を複数箇所設けると共に、フランジ板２０のボルト２１が当接する部分にねじ穴を設けて、当該複数本のボルト２１をねじ込みする。図２（Ａ）のように、ＩＣタグ１は、コンクリート型枠３０とねじ穴付きフランジ板２０との間に挟まれた状態で仮固定される。ボルト２１は４本程度用いてＩＣタグ１の上下左右等で固定するのが適切である。
【００２８】
ねじ穴付きフランジ板２０は、３ｍｍないし１０ｍｍ程度の厚みを有すれば十分であるが、あまり薄くてはねじ穴を設けられなくなる。フランジ板２０の大きさは、ＩＣタグ１の背面全体を覆い、ＩＣタグ１を貫通しないようＩＣタグ１の外側にねじ穴を設けられる程度の大きさにする。１本のボルト２１と単体ナットの組み合わせを複数箇所に用いてもＩＣタグ１を型枠３０に仮固定できるが、コンクリート型枠を脱型する際に、ナットがボルト２１と一緒に回転して離脱し難くなり易い。
【００２９】
ねじ穴付きフランジ板２０をプラスチック製とするのは、金属材料を使用してＩＣタグ１に干渉を与えないためである。ただし、フランジ板２０が１０ｍｍ程度以上の厚みを有する場合、あるいはフランジ板２０自体が当該厚みを有しなくても、ＩＣタグ１のフランジ板側が１０ｍｍ以上の厚みに成形されている場合は、フランジ板２０の外面（コンクリートに接触する面）に金属箔を貼着するか金属塗装、あるいは金属蒸着して使用してもよい。金属塗装とは、アルミペースト等の金属粉末を含む塗料により導電性のある塗装をすること、金属蒸着とはアルミニウム等により導電性のある蒸着をすることをいう。ＩＣタグ１と金属箔等との間隔が１０ｍｍ以上になる場合は、ＩＣタグ１に金属の影響を与えず、却って背後の配筋等の影響を排除して、安定した通信が可能となるからである。
【００３０】
また、この際、ＩＣタグ１は実施形態１の場合と同様に、表面側となるアンテナ表面、周囲および背面が透明樹脂等により被覆されて保護されているのが好ましい。長期間の使用に耐えるようにするため、熱硬化樹脂または紫外線硬化樹脂、ガラス材料等により保護強化されていることが好ましい。
フランジ板２０のプラスチック材料としては、塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ＡＢＳ樹脂、ノボラック樹脂、等の板状のものを用いることができる。板状に限らず、コンクリートとの接触面積を大きくするため、背面側を凹凸形状等にして成形した成形品であってもよい。
【００３１】
次いで、図２（Ｂ）のように、当該コンクリート型枠３０を用いてＩＣタグ１側にコンクリート３１を打設する。コンクリートが固まった後に、ＩＣタグ１をコンクリート構造体表面に残して当該コンクリート型枠３０を脱型する工程を行う。この工程は、第１実施形態と同様であるが、コンクリート型枠３０からボルト２１を取り外す作業を行う必要がある。コンクリート型枠３０を脱型すれば、図２（Ｃ）のように、フランジ板２０をコンクリート構造体内に残して、ＩＣタグ１がコンクリート表面に現れて組み込まれ工事が完了する。ＩＣタグ１の表面側に残ったボルト２１の抜き穴は埋め込みするか飾りくぎ等で隠蔽する。
【００３２】
第２実施形態の組み込み方法は、第１実施形態の組み込み方法よりも、ＩＣタグ１がコンクリート打設時に脱落する危険を少なくすることができる。ただし、コンクリート型枠３０に対してボルト２１を通す穴加工を行う必要がある。
【００３３】
図５は、非接触ＩＣタグ１の一般形態を示す図であって、図５（Ａ）は、平面図、図５（Ｂ）は、ＩＣチップ３部分を通る断面図である。
非接触ＩＣタグ１は、図５（Ａ）のように、ベースフィルム５にアンテナパターン２を形成し、当該アンテナパターン２の両端部２ａ，２ｂにＩＣチップ３を装着している。ＩＣチップ３は、処理機能、記憶機能、及び入出力機能を備える通常のものである。
アンテナパターン２は、図５（Ａ）では平面なコイル状のものを示しているが、２片のパッチアンテナやダイポールアンテナからなる場合もある。通常は、ベースフィルム５にラミネートした金属箔をエッチングしたり、導電性パターンからなるインキにより印刷したパターンからなっている。
【００３４】
図５（Ｂ）の断面図のように、アンテナパターン２とＩＣチップ３の面は、接着剤層６を介して表面保護フィルム４により被覆されている。表面保護フィルム４にはベースフィルム５と同一の基材や他のプラスチックフィルムを使用できる。
コンクリート構造体に組み込みする場合、表面保護フィルム４が薄層のフィルムからなる場合は、外面からの接触や悪戯から保護するため、樹脂層でさらに固めるか、より厚みのある樹脂シート等で保護するのが好ましい。                                          
【００３５】
上記において、ベースフィルムとしては、各種のプラスチックフィルムを幅広く使用できる。例として以下に挙げるフィルム、あるいはそれらの複合フィルムを使用できる。
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ−Ｇ（テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体）、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系、ＡＢＳ、ポリアクリル酸エステル、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリウレタン、等である。
なお、表面保護フィルム４にも同種の材料を使用できる。
【実施例３】
【００３６】
次に、本発明のコンクリート型枠面のＩＣタグ構造の実施例について説明する。
非接触ＩＣタグとして、厚み３８μｍの２軸延伸ＰＥＴフィルムをベースフィルム５として、アンテナ形状が２７ｍｍ×４５ｍｍのコイル状アンテナ２を形成し、厚み１５０μｍのＩＣチップ３をアンテナパターンの両端部２ａ，２ｂに装着した。さらにアンテナ面とＩＣチップ３面に表面保護フィルム４として、ベースフィルム５と同一厚みの２軸延伸ＰＥＴフィルムを積層して非接触ＩＣタグ１を完成した（図５参照）。
【００３７】
この非接触ＩＣタグ１の表面保護フィルム４面を、硬化後の厚みが０．５ｍｍとなるように着色したポリエステル系熱硬化性樹脂を塗工して硬化させた後、該ＩＣタグ１を舟底型の成形型（底面が３０ｍｍ×５０ｍｍ、上面が４２ｍｍ×６０ｍｍ、厚み１０ｍｍ）の底面に納めてから、熱硬化性ポリエステル樹脂を注いで、注型成形した。着色した熱硬化性樹脂等を使用するのは、表面色がコンクリート構造体完成後のコンクリート表面色と異なる色彩にして、ＩＣタグの位置を明示するためである。
【００３８】
図３は、第１実施形態のコンクリート型枠面のＩＣタグ構造を示す図で、図３（Ａ）は成形後のＩＣタグ成形体１０を示す図、図３（Ｂ）はコンクリート型枠３０に取り付けした状態を示し、コンクリート打設直前の状態を示す図である。
成形後、非接触ＩＣタグ１の成形体１０は、厚み約１０．５ｍｍとなった（図３（Ａ）参照）。当該成形体１０の背面に厚み７μｍのアルミ箔１２を貼り付けした後、当該ＩＣタグ１の成形体１０を、図３（Ｂ）のように、木製コンクリート型枠３０の表面に澱粉糊で接着して仮固定し、所定の形状に型枠組みをした。
【００３９】
この段階でＩＣタグ１に対して、施工事業者名、型枠番号、施工位置（コンクリート構造体の全体における位置）、施工年月日、打設するコンクリート材料（砂利その他のコンクリート素材の種別、産地等）、内部の配筋構造、等を書き込みした。
その後、通常のセメント材料を注ぎ込んでコンクリートの打設を行った。７２時間経過後、コンクリート型枠３０を脱型すると、ＩＣタグ１はその着色した表面をコンクリート構造体３５表面に現し、成形体１０部分をコンクリート構造体内に組み込みして脱型することができた。
【００４０】
このコンクリート構造体中の非接触ＩＣタグ１に対して、周波数１３．５６ＭＨｚリーダライタ（株式会社ウェルトキャット製「ＲＣＴ−２００−０１」）を用いてリードライト試験を行い、前記書き込み事項を支障なく読み取りでき、追加書き込みできることも確認できた。
【実施例４】
【００４１】
図４は、第２実施形態のコンクリート型枠面のＩＣタグ構造を示す図で、図４（Ａ）は、コンクリート型枠３０とプラスチック製ねじ穴２２付きフランジ板２０を示す図、図４（Ｂ）はコンクリート型枠３０に、ＩＣタグ１をフランジ板２０により仮固定した状態を示し、コンクリート打設直前の状態を示す図である。
まず、鋼製コンクリート型枠３０のフランジ板２０のねじ穴２２に対応する位置の４箇所にばか穴３２を設けた。この穴３２はボルト２１を緩く通す穴であってねじ溝を設けない。フランジ板２０には、厚み４ｍｍの塩化ビニル板を５０ｍｍ×８０ｍｍの矩形状にし、その上下左右位置４箇所にねじ穴２２を設けた。
【００４２】
非接触ＩＣタグ１としては、実施例３で準備したと同一のＩＣタグ１を使用した。このＩＣタグ１を実施例３と同様にして、熱硬化性ポリエステル樹脂で表裏を成形して固め、全体の厚みが５．０ｍｍ程度の成形体１０となるようにした（図４（Ａ））。
その後、コンクリート型枠３０のばか穴３２を設けた所定位置内に当該成形体１０を置き、先に準備したプラスチック製フランジ板２０を被せ、４箇所のねじ穴２２にボルト２１をねじ込みして仮固定した（図２、図４（Ｂ）参照）。
【００４３】
この段階でＩＣタグ１に対して、施工事業者名、型枠番号、施工位置（コンクリート構造体の全体における位置）、施工年月日、打設するコンクリート材料（砂利その他のコンクリート素材の種別、産地等）、内部の配筋構造、等を書き込みした。
その後、通常のセメント材料を注ぎ込んでコンクリートの打設を行った。７２時間経過後、コンクリート型枠３０を脱型すると、ＩＣタグ１はその表面をコンクリート構造体３５表面に現し、ＩＣタグ１とフランジ板２０をコンクリート構造体内に組み込みして脱型することができた。
【００４４】
このコンクリート構造体中の非接触ＩＣタグ１に対して、周波数１３．５６ＭＨｚリーダライタ（株式会社ウェルトキャット製「ＲＣＴ−２００−０１」）を用いてリードライト試験を行い、前記書き込み事項を支障なく読み取りでき、追加書き込みできることも確認できた。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の第１実施形態の方法を示す断面図である。
【図２】本発明の第２実施形態の方法を示す断面図である。
【図３】第１実施形態のコンクリート型枠面のＩＣタグ構造を示す図である。
【図４】第２実施形態のコンクリート型枠面のＩＣタグ構造を示す図である。
【図５】非接触ＩＣタグの一般形態を示す図である。
【符号の説明】
【００４６】
１    ＩＣタグ
２    アンテナパターン
３    ＩＣチップ
４    表面保護フィルム
５    ベースフィルム
６    接着剤層
１０    成形体
１１    鍔状突出部
１２    金属箔、アルミ箔
２０    ねじ穴付きフランジ板
２１    ボルト
２２    ねじ穴
３０    コンクリート型枠
３１    コンクリート
３５    コンクリート構造体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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