(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスクホイールにタイヤを組付けてなるタイヤ組立体の、そのタイヤ内にエアーを供給して、タイヤビード縁をディスクホイールの係合縁に圧接させる圧接工程と、タイヤビード縁とディスクホイールとの接触を解除する解離工程とを、上下のタイヤビード縁毎に適宜回繰り返してなる再フィット工程を、タイヤ組立工程中に備えたタイヤ組立方法であって、
再フィット工程が、
ディスクホイールにタイヤを組付けてなるタイヤ組立体の、そのタイヤの一方のサイドウオールを外側から押圧して、一方のタイヤビード縁と係合縁間からタイヤ内に空気を充填することにより他方のタイヤビード縁をディスクホイールの係合縁に圧接させる第一の圧接工程と、一方のタイヤビード縁と係合縁間からタイヤ内の空気を抜く第一の圧力解除工程と、該圧力解除状態で、タイヤの他方のサイドウォールを外側から押圧して、他方のタイヤビード縁とディスクホイールとの接触を解除する第一の解離工程と、
一方のタイヤビード縁とディスクホイールとを接触した後、他方のタイヤビード縁と係合縁間からタイヤ内に空気を充填することにより一方のタイヤビード縁をディスクホイールの係合縁に圧接させる第二の圧接工程と、他方のタイヤビード縁と係合縁間からタイヤ内の空気を抜く第二の圧力解除工程と、該圧力解除状態で、タイヤの一方のサイドウォールを外側から押圧して、一方のタイヤビード縁とディスクホイールの係合縁との接触を解除する第二の解離工程とを、所定回数繰り返してなるものであることを特徴とするタイヤ組立方法。
【請求項２】
ディスクホイールにタイヤを組付けてなるタイヤ組立体を所定位置に保持する保持装置と、該保持位置の上下に、該保持位置に対して相対的離近移動可能に配置されて、その端縁を環状押圧端とし、かつ環状押圧端内に加圧空気と連通する高圧状態と、加圧空気が排除される減圧状態とに制御される圧力制御空隙が形成される上下の可動封入釜と、
上下一方の可動封入釜を接近移動して、その環状押圧端により、タイヤ組立体のタイヤの一方のサイドウオールを外側から押圧した後、一方の可動封入釜の内側の圧力制御空隙を高圧状態とすることにより、一方のタイヤビード縁と係合縁間からタイヤ内に空気を充填することにより他方のタイヤビード縁をディスクホイールの係合縁に圧接させる第一の圧接工程と、一方の可動封入釜の内側の圧力制御空隙を低圧状態とすることにより、一方のタイヤビード縁と係合縁間からタイヤ内の空気を抜く第一の圧力解除工程と、該圧力解除状態で、他方の可動封入釜を接近移動して、その環状押圧端により、他方のサイドウォールを外側から押圧して、他方のタイヤビード縁とディスクホイールの係合縁との接触を解除する第一の解離工程と、
一方の可動封入釜を退避移動して、一方のサイドウオールの押圧を解除し、一方のタイヤビード縁とディスクホイールの係合縁とを接触した後、他方の可動封入釜の内側の圧力制御空隙を高圧状態とすることにより、他方のタイヤビード縁と係合縁間からタイヤ内に空気を充填することにより一方のタイヤビード縁をディスクホイールの係合縁に圧接させる第二の圧接工程と、他方の可動封入釜の内側の圧力制御空隙を低圧状態とすることにより、他方のタイヤビード縁と係合縁間からタイヤ内の空気を抜く第二の圧力解除工程と、該圧力解除状態で、一方の可動封入釜を接近移動してタイヤの一方のサイドウォールを外側から押圧して、一方のタイヤビード縁とディスクホイールの係合縁との接触を解除する第二の解離工程とを、所定回数繰り返してなる再フィット工程を実行する制御手段と
を備えた再フィット装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は自動車等に使用されるディスクホイールにタイヤを組付けてなるタイヤ組立体にあって、タイヤとディスクホイールのリムとの嵌合を密にする馴染み加工手段を有するタイヤ組立方法及びその馴染み加工に用いる再フィット装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図８で示すように、タイヤ組立体は、タイヤとホイールとを組み付け、これにエアー封入を行い、さらに馴染み加工を行って、バランス修正を実行するという一連のタイヤ組立工程によりなされている。この馴染み加工の判定は、抜き取り調査により行っていたが、図９で示すように、馴染み加工直後に計測判定を行うようにしたものも本発明者らによって提案されている。この計測判定を含めた一連の組立工程により、すべてのタイヤ組立体につき、その馴染み状態が保証されたものとなり、品質の良好なタイヤ組立体を供しうることとなる。
【０００３】
ここで、その馴染み加工の現状につき説明する。
ディスクホイールにタイヤを組付けて、これに空気を充満したタイヤ組立体は、タイヤの寸法、剛性、重量の不均一性、ディスクホイールの真円度のバラツキ、さらには両者の嵌合の状態により、質量分布に若干のアンバランスを生じ、走行時、これらに起因する振動が乗り心地や操縦性に悪影響を及ぼす。このため、かかるアンバランスを解決するために、特に実車走行に大きく影響する、タイヤの半径方向の力の変動の大きさ（ＲＦＶ）を低減するための種々の対策が採られている。
【０００４】
上述のタイヤとホイールの嵌合状態にあっては、タイヤ組立時に注入空気圧で所定のタイヤ形状にふくらますことで定まるが、注入空気圧だけでは、充分に馴染みかつ安定した嵌合状態とならない場合があり、アンバランスの一因となる。そこで、実車走行時に起り得るタイヤ組立体への横力をあらかじめ付与して、タイヤとリムを馴染ませることにより、タイヤとリムとの嵌合不良を修正する加工工程を施している。このようなタイヤ組立体への横力を付与する手段として、回転するタイヤ組立体の接地面にローラを押しつけて、接地面部に横力を加えることにより馴染み加工を行うもの（実用新案登録第２５５３１９２号）等がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように接地面をその全周に沿って加圧して、リムとタイヤとの馴染みを良くし、これにより両者の嵌合状態を安定化して、リムとタイヤの嵌合状態のアンバランスによる振動の発生を防止する馴染み加工装置が提案されている。ところで、このようにタイヤ接地面にローラを押しつけて、馴染み加工を行ったものを検査すると、そのいずれかは所定の許容値に達していず、ラインから除去して、手直し処理を行う必要を生ずる場合がある。この手直し処理は、図８，９の組立工程外のアウトラインで行われるものであり、ライン外に、補修装置を配置したり、手作業により手直しを行う必要があるなど、保守管理が面倒となり、かつ恒常的に保守作業員を要するなど、効率の悪いものであった。さらには、上述の図９で示したように、全品のＲＦＶ（タイヤの半径方向の力の変動の大きさ）検査をインラインで行う装置が本発明者らによって提案され、実車走行性の良い高品質のタイヤ組立体を供し得る体制に移行しつつある。そして、これに対応して、全品検査に耐えうる、馴染み加工処理が強く、要望されるに至っている。全品検査は、高い保証品質を実現するために提案されているものであるから、ＲＦＶの許容閾値はいきおい厳しいものとなり、従って、図９の体制を効率的に実現するには、インラインで実行可能なさらに有効な馴染み加工手段が必要となるからである。
本発明は、インラインで全品に対して実行でき、かつＲＦＶ値をさらに低減し得る馴染み加工手段を提案することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明はディスクホイールにタイヤを組付けてなるタイヤ組立体の、そのタイヤ内にエアーを供給して、タイヤビード縁をディスクホイールの係合縁に圧接させる圧接工程と、タイヤビード縁とディスクホイールとの接触を解除する解離工程とを、上下のタイヤビード縁毎に適宜回繰り返してなる再フィット工程を、タイヤ組立工程中に備えたことを特徴とするタイヤ組立方法である。
【０００７】
かかるタイヤ組立方法にあって、タイヤビード縁をディスクホイールの係合縁に圧接させる圧接工程と、タイヤビード縁とディスクホイールとの接触を解除する解離工程とが順次繰り返される。これにより、タイヤビード縁がディスクホイールの係合縁に圧接したり、離間する工程が繰り返されるため、タイヤビード縁がディスクホイールの係合縁に馴染んで密着することとなり、このため、実車走行によっても、その嵌合状態が後発的に変化しない結果、安定した操舵性を得ることができる。
【０００８】
かかる方法として、さらに本発明では、ディスクホイールにタイヤを組付けてなるタイヤ組立体の、そのタイヤの一方のサイドウオールを外側から押圧して、一方のタイヤビード縁と係合縁間からタイヤ内に空気を充填することにより他方のタイヤビード縁をディスクホイールの係合縁に圧接させる第一の圧接工程と、一方のタイヤビード縁と係合縁間からタイヤ内の空気を抜く第一の圧力解除工程と、該圧力解除状態で、タイヤの他方のサイドウォールを外側から押圧して、他方のタイヤビード縁とディスクホイールとの接触を解除する第一の解離工程と、
一方のタイヤビード縁とディスクホイールとを接触した後、他方のタイヤビード縁と係合縁間からタイヤ内に空気を充填することにより一方のタイヤビード縁をディスクホイールの係合縁に圧接させる第二の圧接工程と、他方のタイヤビード縁と係合縁間からタイヤ内の空気を抜く第二の圧力解除工程と、該圧力解除状態で、タイヤの一方のサイドウォールを外側から押圧して、一方のタイヤビード縁とディスクホイールの係合縁との接触を解除する第二の解離工程とを、所定回数繰り返してなるものとしている。
【０００９】
すなわち、タイヤ内へ高圧空気を圧入して、タイヤビード縁をディスクホイールの係合縁に圧接させ、その圧接を解除するために、高圧空気を流入させたタイヤビード縁と係合縁間から、そのままタイヤ内の空気を抜き、これによりタイヤの他方のサイドウォールを外側から押圧することを可能として、他方のタイヤビード縁とディスクホイールとの接触を解除する。これをその表裏で交互に実行することにより、各タイヤビード縁をディスクホイールの係合縁に圧接させたり、離間させたりすることが可能となる。
【００１０】
かかる工程は、タイヤ組立体に対して、その表裏で、サイドウォールを外側から押圧して、タイヤビード縁とディスクホイールとの接触を解除し、その間から圧力空気を流入したり、排出することにより行うことができるから、インラインで容易かつ迅速に実行しうることとなる。
【００１１】
かかるタイヤ組立方法に用いる再フィット装置として、
ディスクホイールにタイヤを組付けてなるタイヤ組立体を所定位置に保持する保持装置と、該保持装置の上下に、該保持位置に対して相対的離近移動可能に配置されて、その環状端縁を環状押圧端とし、かつ環状押圧端内に加圧空気と連通する高圧状態と、加圧空気が排除される減圧状態とに制御されると圧力制御空隙を形成してなる上下の可動封入釜と、
上下一方の可動封入釜を接近移動して、その環状押圧端により、タイヤ組立体のタイヤの一方のサイドウオールを外側から押圧した後、圧力制御空隙を高圧状態とすることにより、一方のタイヤビード縁と係合縁間からタイヤ内に空気を充填することにより他方のタイヤビード縁をディスクホイールの係合縁に圧接させる第一の圧接工程と、圧力制御空隙を減圧状態とすることにより、一方のタイヤビード縁と係合縁間からタイヤ内の空気を抜く第一の圧力解除工程と、該圧力解除状態で、他方の可動封入釜を接近移動して、その環状押圧端により、他方のサイドウォールを外側から押圧して、他方のタイヤビード縁とディスクホイールとの接触を解除する第一の解離工程と、
一方の可動封入釜を退避移動して、一方のサイドウオールの押圧を解除し、一方のタイヤビード縁とディスクホイールとを接触した後、他方の可動封入釜の圧力制御空隙を高圧状態とすることにより、他方のタイヤビード縁と係合縁間からタイヤ内に空気を充填することにより一方のタイヤビード縁をディスクホイールの係合縁に圧接させる第二の圧接工程と、他方の可動封入釜の圧力制御空隙を減圧状態とすることにより、他方のタイヤビード縁と係合縁間からタイヤ内の空気を抜く第二の圧力解除工程と、該圧力解除状態で、一方の可動封入釜を接近移動してタイヤの一方のサイドウォールを外側から押圧して、一方のタイヤビード縁とディスクホイールとの接触を解除する第二の解離工程とを、所定回数繰り返してなる再フィット工程を実行する制御手段と
を備えた構成が提案される。
【００１２】
かかる構成にあって、可動封入釜は、その内側にその内圧を制御可能な封止された圧力制御空隙が形成されると共に、その昇降が制御され得るようにしている。このため、可動封入釜を昇降制御することにより、サイドウオールの押圧と解除を容易かつ段階的に実行しうると共に、押圧状態では、タイヤビード縁と係合縁間を介して、タイヤ内と、圧力制御空隙とが連通する。このため、該圧力制御空隙を、高圧状態と低圧状態とに変換することにより、タイヤ内の圧力を高圧状態と圧力解除状態とに変換制御することが可能となる。従って、該上下の可動封入釜の昇降制御と、圧力制御空隙の圧力制御のみにより、上述した各工程を順次実行することにより、再フィット工程（馴染み加工）が実行され得ることとなる。さらには、その最終工程で、タイヤ内を所定の空気圧とすることもできる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図１〜３は本発明の一実施例の再フィット装置を示す概要正面図である。
ここでタイヤ組立体ｗは、図４等で示すように、ディスクホイールａの嵌合縁ｂにタイヤｄのタイヤビード縁ｅを嵌合し、そのタイヤｄ内に所定圧の空気が充填されるものである。このタイヤ組立体ｗは、本発明に係る再フィット工程と、従前の馴染み加工工程と計測工程とが順次施されてなるタイヤ組立工程により組み立てられる。
【００１４】
図１，２は本発明の一実施例の再フィット装置を示す概要正面図である。
機台１上に下部支持台２が保持され、さらに案内杆４上に上部支持台３が設けられている。この上部支持台３には、案内杆４に沿って昇降架台６を昇降駆動する昇降シリンダ５が設けられる。また、昇降架台６には、保持シリンダ８が設けられる。この昇降架台６には、支持杆１１により装着台１０が垂持され、かつ該装着台１０には可動封入釜２０ａ，２０ｂが昇降案内される案内杆１２が保持される。また装着台１０には、各可動封入釜２０ａ，２０ｂ，２０ｃを昇降する封止シリンダ１３ａ，１３ｂ，１３ｃ（１３ｂは図示を省略）が保持され、夫々シリンダロッドを下方へ突出させている。そして、案内杆１２に沿って昇降する昇降板１４ａに可動封入釜２０ａを、昇降板１４ｂに可動封入釜２０ｂを夫々支持して、該昇降板１４ａ，１４ｂを封止シリンダ１３ａ，１３ｂで昇降制御することにより、可動封入釜２０ａ，２０ｂを個別に昇降制御し得るようにしている。また、前記封止シリンダ１３ｃのロッドには中間可動封入釜２０ｂに内接して昇降する内側の可動封入釜２０ｃを支持する昇降板１４ｃが連結される。この昇降板１４ｃは、保持体２２の支持杆２８に沿って昇降する。この保持体２２の下端には、環状押圧端２３を周成された押圧板２４が固着され、後述するように、昇降シリンダ５により昇降制御して、環状押圧端２３によってディスクホイールａを押圧保持することとなる。
【００１５】
さらに、保持シリンダ８の下端には、保持体２２の内孔を貫通して昇降する截頭円錐形の保持栓体２５が固着される。この保持栓体２５は、タイヤ組立体ｗのホイールディスクａの中心に形成されたハブ孔に内嵌して、その傾斜周面によりタイヤ組立体ｗの位置決めと保持を行う。而して、後述する保持栓体２５により保持されたタイヤ組立体ｗの保持位置で、その上方にあって、外側から可動封入釜２０ａ，２０ｂ，２０ｃ及び保持体２２が順に同心状に配設され、かつその中央部に、保持体２２が配設され、夫々が封止シリンダ１３ａ，１３ｂ，１３ｃ及び昇降シリンダ５により高さ制御されることとなる。一方、本発明にあっては、各可動封入釜２０ａ，２０ｂ，２０ｃの下端の環状端縁を環状押圧端２１ａ，２１ｂ，２１ｃとし、かつ環状押圧端２１ａ，２１ｂの内側に圧力制御空隙ｓ（図３参照）を形成しており、該圧力制御空隙ｓ内の圧力制御を可能とするように、可動封入釜２０ｂ，２０ｃに空気通路２６ａ，２６ｂを形成し、かつ該空気通路２６ａ，２６ｂに空気管路２７ａ，２７ｂを接続して、可動封入釜２０ａ，２０ｂの内側の圧力制御空隙ｓの空気制御を可能としている。尚、各圧力制御空隙ｓは、空気管路２７ａ，２７ｂのみにより外部と連通するようにして、その気密性を確保している。またこの圧力制御空隙ｓは、空気通路２６ａ，２６ｂ、空気管路２７ａ，２７ｂ等からなる空気路を介して外部の高圧空気源Ｐと接続され、電磁弁Ｖ1の切り替え制御により、圧力制御空隙ｓの内圧を高圧状態と、低圧状態とに変換されうる。この電磁弁Ｖ1の切り替え制御は、中央制御装置ＣＰＵにより制御される。すなわち、この再フィット装置による再フィット工程を実行する制御手段が、中央制御装置ＣＰＵ、電磁弁Ｖ1及び後述する電磁弁Ｖ2等により構成される。ここで、高圧空気源Ｐの圧力は、２．０ 〜 ４．５ｋｇ／ｃｍ2 の範囲が考えられる。また、低圧状態における内圧は、大気圧となる。ただし、大気圧を越えてもかまわない。
【００１６】
次に下部支持台２には、支持杆３１により装着台３０が支持され、かつ該装着台３０には可動封入釜４０ａ，４０ｂが昇降案内される案内杆３２が保持される。また装着台３０には、各可動封入釜４０ａ，４０ｂ，４０ｃを昇降する封止シリンダ４３ａ，４３ｂ，４３ｃ（４３ｂは図示を省略）が保持され、夫々シリンダロッドを上方へ突出させている。そして、案内杆３２に沿って昇降する昇降板３４ａに可動封入釜４０ａを、昇降板３４ｂに可動封入釜４０ｂを夫々支持して、該昇降板３４ａ，３４ｂを封止シリンダ４３ａ，４３ｂで昇降制御することにより、可動封入釜４０ａ，４０ｂを個別に昇降制御し得るようにしている。また、封止シリンダ４３ｃのロッドには中間可動封入釜４０ｂに内接して昇降する内側の可動封入釜４０ｃが固着される昇降板３４ｃが連結される。この昇降板３４ｃは、保持体４２の支持杆４５に沿って昇降する。この保持体４２は、支持杆４２により装着台３０上に固定されている。この保持体４２の上端には、環状押圧端４３を周成された押圧板４４が固着され、後述するように、昇降シリンダ５により上部の保持体２２が下降して、その環状押圧端２３によってディスクホイールａを押圧保持すると、該ディスクホイールａが小径の所定寸法である場合に、そのリム端縁が環状押圧端４３に押しつけられることとなる。すなわち、この保持体４１上が、タイヤ組立体ｗの保持位置となる。
【００１７】
而して、タイヤ組立体ｗの保持位置で、その下方にあって、外側から可動封入釜４０ａ，４０ｂ，４０ｃ及び保持体４２が順に同心状に配設され、かつその中央部に、保持体４１が配設され、夫々が封止シリンダ４３ａ，４３ｂ，４３ｃ及び昇降シリンダ５により高さ制御されることとなる。一方、本発明にあっては、各可動封入釜４０ａ，４０ｂ，４０ｃの下端の環状端縁を環状押圧端４１ａ，４１ｂ，４１ｃとし、かつ環状押圧端４１ａ，４１ｂの内側に圧力制御空隙ｓを形成しており、該圧力制御空隙ｓ内の圧力制御を可能とするように、可動封入釜４０ｂ，４０ｃに空気通路４６ａ，４６ｂを形成し、かつ該空気通路４６ａ，４６ｂに空気管路４７ａ，４７ｂを接続して、可動封入釜４０ａ，４０ｂの内側の圧力制御空隙ｓの空気制御を可能としている。尚、各圧力制御空隙ｓは、空気管路４７ａ，４７ｂのみにより外部と連通するようにして、その気密性を確保している。またこの圧力制御空隙ｓは、空気通路４６ａ，４６ｂ、空気管路４７ａ，４７ｂ等からなる空気路を介して外部の高圧空気源Ｐと接続され、電磁弁Ｖ2の切り替え制御により、圧力制御空隙ｓの内圧を高圧状態と、低圧状態とに変換され得る。この電磁弁Ｖ2の切り替え制御は、中央制御装置ＣＰＵにより制御される。
【００１８】
かかる構成にあって、タイヤ組立体ｗの上方には、各可動封入釜２０ａ，２０ｂ，２０ｃ及び保持体２２の下端の環状押圧端２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２４が昇降制御可能に同心状配設され、かつ環状押圧端２１ａ，２１ｂの内側に圧力制御空隙ｓ（図３参照）がその内圧を制御可能に形成され、かつ下方には、各可動封入釜４０ａ，４０ｂ，４０ｃ及び保持体４２の下端の環状押圧端４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４４が同心状配設され、かつ環状押圧端４４を除いて昇降制御可能とされ、かつ環状押圧端４１ａ，４１ｂの内側に圧力制御空隙ｓ（図３参照）がその内圧を制御可能に形成されているから、後述する再フィット加工制御が可能となる。
【００１９】
上述のように、複数の上部可動封入釜２０ａ，２０ｂ，２０ｃ及び可動封入釜４０ａ，４０ｂ，４０ｃを配設したのは、径の異なるディスクホイールａに対して、タイヤのサイドウォールｇを押圧する際に、ディスクホイールａの係合縁の保持を、夫々実行できるようにしているものである。すなわち、ディスクホイールａの外径には，１７インチ，１５インチ，１６インチ及び１４インチがあるが、図３で示すように、例えば１７インチのディスクホイールａの再フィットを行う場合には、外側の可動封入釜２０ａ，４０ａによりサイドウォールｇを押しつけると共に、中間の可動封入釜２０ｂ，４０ｂで、ディスクホイールａの上下の係合縁ｂを挟持し、移動不能とする。同様に，１５インチ及び１６インチのディスクホイールａの再フィットを行う場合には、中間の可動封入釜２０ｂ，４０ｂによりサイドウォールｇを押しつけると共に、内側の可動封入釜２０ｃ，４０ｃで、ディスクホイールａの上下の係合縁を挟持し、移動不能とする。さらには，１４インチのディスクホイールａの再フィットを行う場合には、内側の可動封入釜２０ｃ，４０ｃによりサイドウォールｇを押しつけると共に、保持体２２，４２の環状押圧端２３，４３で、ディスクホイールａの上下の係合縁ｂ，ｂを挟持し、移動不能とする。
【００２０】
このように上述の構成は複数の径のディスクホイールａを具備するタイヤ組立体ｗの、いすれをも再フィット可能とするものである。従って、単一の径のディスクホイールａのタイヤ組立体ｗのみに用いる再フィットを行う場合には、単一の上下の可動封入釜２０，４０と、保持体２２，４２とを備えるものであればよい。
【００２１】
次に、本発明を作用を明確にするために、上述した単一の上下の可動封入釜２０，４０と、保持体２２，４２とを備える再フイット装置につき、図４〜６に従って説明する。
【００２２】
ここで、この再フイット装置に至る前に、タイヤ組立体ｗは組み付け工程で、ディスクホイールａにタイヤｄを嵌合されて、保持体２２，４２間の保持位置に供給され、かつ保持栓体２５によりその中心を位置決めされ、該保持位置での環状押圧端２３，４３で、ディスクホイールａの上下の係合縁を挟持し、移動不能となる。
【００２３】
そして、図４イで示すように、上部の可動封入釜２０を下降して、その環状押圧端２１によりタイヤ組立体ｗのタイヤｄの上方のサイドウオールｇを上側から押圧して、上方のタイヤビード縁ｅをディスクホイールａの係合縁ｂから離間させる。そして、環状押圧端２１の内側に形成された圧力制御空隙ｓを、高圧空気に連通して、上方のタイヤビード縁ｅとディスクホイールａの係合縁ｂとの間からタイヤｄ内に高圧空気を充填する。すなわち、空気路（空気通路２６ａ，２６ｂ、空気管路２７ａ，２７ｂ）を介して接続された外部の高圧空気源Ｐを制御手段の一部を構成する電磁弁Ｖ1の切り替え制御により、圧力制御空隙ｓと連通し、これによりタイヤ内に高圧空気を充填する。而して、下方のタイヤビード縁ｅはディスクホイールの下方の係合縁ｂに圧接する（第一の圧接工程）。
【００２４】
次に図４ロで示すように、その状態を維持したまま、電磁弁Ｖ1を切り替えて、環状押圧端２１の内側の圧力制御空隙ｓを大気と連通させ、上方のタイヤビード縁ｅと係合縁ｂ間からタイヤ内の空気を抜き、減圧する（第一の圧力解除工程）。
【００２５】
そして次に、図４ハで示すように、該圧力解除状態で、下方の可動封入釜４０を上昇させ、その環状押圧端４１によりタイヤｅの下方のサイドウォールｇを下側から押圧して、下方のタイヤビード縁ｅとディスクホイールａとの接触を解除する（第一の解離工程）。
【００２６】
さらに図５イで示すように、上部の可動封入釜２０を上昇して、上方のタイヤビード縁ｅをディスクホイールａの係合縁ｂと接触させる。そして、下方のサイドウォールｇを下側から押圧した状態にある環状押圧端４１の、その内側に形成された圧力制御空隙ｓを、高圧空気と連通する。すなわち、制御手段の一部を構成する電磁弁Ｖ2の切り替え制御により、外部の高圧空気源Ｐを空気路（空気通路４６ａ，４６ｂ、空気管路４７ａ，４７ｂ）を介して圧力制御空隙ｓと連通し、下方のタイヤビード縁ｅとディスクホイールａの下方の係合縁ｂとの間から、タイヤｄ内に高圧空気を充填する。そしてし、これにより上方のタイヤビード縁ｅをディスクホイールの上方の係合縁ｂに圧接させる（第二の圧接工程）。
【００２７】
次に図５ロで示すように、その状態を維持したまま、電磁弁Ｖ2を切り替えて，環状押圧端４１の内側の圧力制御空隙ｓを大気と連通させ、下方のタイヤビード縁ｅと係合縁ｂ間からタイヤ内の空気を抜き、減圧化する（第二の圧力解除工程）。
【００２８】
そして次に、図５ハで示すように該圧力解除状態で、上方の可動封入釜２０を下降させ、その環状押圧端２１によりタイヤｄの上方のサイドウォールｇを上側から押圧して、上方のタイヤビード縁ｅとディスクホイールａとの接触を解除する（第二の解離工程）。
【００２９】
かかる各工程は順次適宜回（通常２回）行われ、その最終工程で、図６イで示すように、上下の可動封入釜２０，４０が上下のサイドウォールｇを押圧した状態（図５ハ）から、下側の可動封入釜４０を下降させて、上方でタイヤビード縁ｅと係合縁ｂ間から、上述した電磁弁Ｖ1の制御により高圧空気を供給し、その内圧を通常のタイヤ空気圧となるようにして、図６ロで示すように、上部の可動封入釜２０を上昇して、タイヤｄ内を気密状態とする。すなわち、その最終工程で、タイヤ組立体ｗへのエアー供給も同時になされうることとなる。
【００３０】
ここで、高圧状態における内圧は、２．０ 〜 ４．５ｋｇ／ｃｍ2 の範囲が考えられ、馴染みを充分なものとする場合には、タイヤビード縁ｅをディスクホイールａの係合縁ｂに圧接させる圧力が高ければ良く、従って、３．５〜４．５ｋｇ／ｃｍ2が好ましい圧力範囲となる。ここで、このように高圧とした場合にあって、タイヤへの負荷が懸念されるが、本発明にあっては、すぐに減圧化されるから、タイヤへの負担が小さく、支障がない。尚、この馴染み行程の最終段階で、通常のタイヤ圧とする場合には、最終の圧力は、２．０〜３．５ｋｇ／ｃｍ2とする。また、低圧状態における内圧は、大気圧となる。ただし、大気圧を越えてもかまわない。
【００３１】
このようにして、再フィット工程を付与されたタイヤ組立体ｗは、タイヤ面に対して、押圧ロールを圧接して横力を与えながら行う従来の馴染み加工を必要により行って、タイヤ組立体ｗとして完成する。
【００３２】
ここで、図７は、本発明による再フィット工程を行ったタイヤ組立体ｗと、行わないタイヤ組立体ｗとのＲＦＶを比較した結果を示すＲＦＶの推定分布図である。ここで、試料として夫々５７個につき検査した。この結果、再フィットを行っていない群のＲＦＶの平均値は、８４Ｎであったが、再フィット工程を行った群のＲＦＶの平均値は、７０Ｎであり、約２０％低減し、ＲＦＶが明らかに低下することが解った。従って、この再フィット工程をタイヤ組立体ｗに付与することにより、振動の少ない操舵性の良いタイヤ組立体ｗとすることができることが解る。
【００３３】
従って、タイヤ組み付け時にこの再フィット工程を行うことにより、不良率を著しく低下することができ、信頼性の高いタイヤ組立体ｗを供給しうる。また、全品をインラインで検査した場合にも、これに耐えうる製品となり、各製品につき、そのＲＦＶが保証されたものとなり、生産性と、信頼性を大きく向上し得ることとなる。
【００３４】
また、上述の構成は、各シリンダ８，１３ａ〜１３ｃ，４３ａ〜４３ｃを順次駆動制御し、かつ制御弁Ｖ1，Ｖ2を順次制御することにより、連続的かつ一律に行いうるものであるから、インラインに適し、組み付けラインの組み付け工程以降に配設することにより、インラインで実行でき、すべての製品に適用されうる。すなわち、かかる工程にあって、その再フィット工程は約５秒〜８秒程度で実行可能となり、再フィット工程のインライン化による、組付けの遅滞を招くことはない。
【００３５】
【発明の効果】
本発明は、ディスクホイールにタイヤを組付けてなるタイヤ組立体の、そのタイヤ内にエアーを供給して、タイヤビード縁をディスクホイールの係合縁に圧接させる圧接工程と、タイヤビード縁とディスクホイールとの接触を解除する解離工程とを、上下のビード縁毎に適宜回繰り返してなる再フィット工程を実行するようにしたものであるから、タイヤビード縁がディスクホイールの係合縁に圧接したり、離間する工程が繰り返されるため、タイヤビード縁がディスクホイールの係合縁に馴染むこととなり、このため、ＲＦＶが著しく低下し、実車走行によっても、その嵌合状態が後発的に変化しない結果、安定したタイヤ組立体ｗを製造し得る優れた効果がある。
【００３６】
また、かかる再フィット工程として、さらに具体的には、ディスクホイールにタイヤを組付けてなるタイヤ組立体の、そのタイヤの一方のサイドウオールを外側から押圧して、一方のタイヤビード縁と係合縁間からタイヤ内に空気を充填することにより他方のタイヤビード縁を係合縁に圧接させる圧接工程と、一方のタイヤビード縁と係合縁間からタイヤ内の空気を抜く圧力解除工程と、該圧力解除状態で、タイヤの他方のサイドウォールを外側から押圧して、他方のタイヤビード縁とディスクホイールとの接触を解除する解離工程とからなる各工程を順次行い、さらに一方のタイヤビード縁と係合縁とを接触した後、他側にあっても、同様の圧接工程、圧力解除工程及び解離工程からなる一連の工程を順次行い、これら各一連の工程を、所定回数繰り返しすようにした構成であるから、タイヤ内へ高圧空気を圧入して、タイヤビード縁をディスクホイールの係合縁に圧接させ、その圧接を解除するために、高圧空気を流入させたタイヤビード縁と係合縁間から、そのままタイヤ内の空気を抜いて、他方のタイヤビード縁とディスクホイールとの接触を解除する一連の工程が、その表裏で交互に実行されることにより、各タイヤビード縁をディスクホイールの係合縁に圧接させたり、離間させたりすることが容易となり、インラインで容易かつ迅速に実行しうることとなる。
【００３７】
また、かかるタイヤ組立方法に用いる再フィット装置として、ディスクホイールにタイヤを組付けてなるタイヤ組立体を所定位置に保持する保持装置と、該保持装置の上下に、該保持位置に対して相対的離近移動可能に配置されて、その環状端縁を環状押圧端とし、かつ環状押圧端内に加圧空気と連通する高圧状態と、加圧空気が排除される減圧状態とに制御されると圧力制御空隙を形成してなる上下の可動封入釜とを備え、上下の可動封入釜の昇降制御により、サイドウオールの押圧と、その解除とを表裏で行って、タイヤビード縁と係合縁との接離を行い、かつ可動封入釜の圧力制御空隙への空気制御によって、タイヤビード縁と係合縁間からタイヤ内の圧力を高圧状態と低圧状態とに変換するようにして、上述の再フィット工程を順次実行したものにあっては、可動封入釜の昇降制御と、該可動封入釜の内側の圧力制御空隙の圧力制御のみにより、容易に再フィット工程が実行され、このためインラインでの該工程の実行に適している。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の再フィット装置の全体図である。
【図２】再フィット装置の部分拡大図である。
【図３】再フィット装置の保持機能を示す部分拡大図である。
【図４】再フィット工程の、下部のｅをｂに馴染ませる工程を示す説明図である。
【図５】再フィット工程の、上部のｅをｂに馴染ませる工程を示す説明図である。
【図６】再フィット工程の、エアー供給工程タイヤ組立体ｗを示す説明図である。
【図７】再フィット工程の効果を示すＲＦＶの推定分布図である。
【図８】従来のタイヤ組立工程の段取り図である。
【図９】本発明者らによるタイヤ組立工程の段取り図である。
【符号の説明】
１  タイヤ組立体
２０，２０ａ，２０ｂ，２０ｃ  上部の可動封入釜
２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２３  環状押圧端
４０，４０ａ，４０ｂ，４０ｃ  可動封入釜
４１，４１ａ，４１ｂ，４１ｃ，４３  環状押圧端
ｓ  圧力制御空隙
ｗ  タイヤ組立体ｗ
ａ  ディスクホイール
ｂ  係合縁
ｄ  タイヤ
ｅ  タイヤビード縁
ｇ  サイドウォール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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