(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板用のエポキシ樹脂組成物であって、
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）カルボキシル基含有ニトリルゴムまたはカルボキシル基含有水添ニトリルゴムを含有し、
前記（Ｂ）硬化剤がフェノールノボラックであり、
前記（Ｃ）硬化促進剤が脂肪族ジメチル尿素誘導体であり、
前記脂肪族ジメチル尿素誘導体の添加量が、前記フェノールノボラック１００重量部に対して、０．３重量部以上、３．０重量部以下である、エポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
前記カルボキシル基含有ニトリルゴムまたはカルボキシル基含有水添ニトリルゴム（Ｄ）が前記エポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対して５〜１００重量部含まれる、請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
全エポキシ樹脂１００重量部中に多官能エポキシ樹脂が少なくとも５重量部含まれる、請求項１又は２のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
前記硬化促進剤（Ｃ）が式１（化１）または式２（化２）で表される化合物である、請求項１乃至３のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
【化１】
0004718666.tif 000010
【化２】
0004718666.tif 000011
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の前記エポキシ樹脂組成物を離型性基材上にシート化しＢステージ状態にすることを特徴とする接着シート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、信頼性と生産性が高い回路基板用エポキシ樹脂組成物および該エポキシ樹脂組成物を離型性基材上にシート化しＢステージ状態にすることを特徴とする接着シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
民生、産業用電子機器には、広く印刷回路基板が使用されている。最近この印刷回路基板は、単なる電子部品間の電気的接続をとる支持板としてだけではなく、低コスト化を指向してメモリー、ＣＰＵ等の半導体装置のパッケージ材いわゆる半導体回路基板としても多用されるようになってきた。
その中でもＢＧＡやＣＳＰといった高密度配線を施した半導体装置は、高い信頼性が求められる一方で構造を簡単にしコストを最小限に抑える目的で、汎用のＦＲ−４等のガラスエポキシ基板を駆使する形態をとる例が増えてきている。ガラスエポキシ基板を多層化して半導体回路基板を形成する際には層間の接着材料として液状の接着剤を使用することも可能だが、一般には作業性が高いなどの利点から予めＢステージ状態（半硬化状態）にした接着シートが使用されている。
しかし、従来の接着シートは半田耐熱性などの信頼性が劣っていたり、またたとえ半田耐熱性が十分であってもＢステージ状態が不安定であるがために作業性が著しく悪く生産性に劣るなどの課題を残したものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであって、本発明の目的とするところは、半田耐熱性などの信頼性が高くかつＢステージ状態での保存安定性が高いことから高生産性の製造を可能にする材料を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、カルボキシル基含有ニトリルゴムまたはカルボキシル基含有水添ニトリルゴムを特定の割合で組み合わせることにより、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成させた。すなわち本発明は、次のエポキシ樹脂組成物および該エポキシ樹脂組成物を離型性基材上にシート化しＢステージ状態にすることを特徴とする接着シートである。
（１）回路基板用のエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）カルボキシル基含有ニトリルゴムまたはカルボキシル基含有水添ニトリルゴムを含有し、
前記（Ｂ）硬化剤がフェノールノボラックであり、
前記（Ｃ）硬化促進剤が脂肪族ジメチル尿素誘導体であり、
前記脂肪族ジメチル尿素誘導体の添加量が、前記フェノールノボラック１００重量部に対して、０．３重量部以上、３．０重量部以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
（２）前記カルボキシル基含有ニトリルゴムまたはカルボキシル基含有水添ニトリルゴム（Ｄ）が前記エポキシ樹脂（Ａ）１００重量部に対して５〜１００重量部含まれる、（１）に記載のエポキシ樹脂組成物。
（３）全エポキシ樹脂１００重量部中に多官能エポキシ樹脂が少なくとも５重量部含まれる、（１）又は（２）に記載のエポキシ樹脂組成物。
（４）前記硬化促進剤（Ｃ）が式１（化３）または式２（化４）で表される化合物である、（１）乃至（３）に記載のエポキシ樹脂組成物。
【０００５】
【化３】
0004718666.tif 000002
【０００６】
【化４】
0004718666.tif 000003
（５）（１）乃至（４）に記載のエポキシ樹脂組成物を離型性基材上にシート化しＢステージ状態にすることを特徴とする接着シート。
【０００７】
本発明で使用する（Ａ）成分のエポキシ樹脂とは、１分子中に２個以上のエポキシ基を含有するものである。この中でも特に１分子中に３個以上のエポキシ基を含有するものは多官能エポキシとして分類されている。これらのようなエポキシ樹脂としては例えば、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン＜ビスフェノールＡ＞、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン＜ビスフェノールＡＤ＞、ビス（４−ヒドロキシフェニル）、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン＜ビスフェノールＦ＞、１，１，２，２−テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ｐ−（４−ヒドロキシフェニル）フェノール等のポリフェノール及びそれらのアルキル基修飾誘導体のグリシジルエーテル系エポキシ樹脂、及び前記ポリフェノール及びその誘導体の芳香核水添物のグリシジルエーテル系エポキシ樹脂、
【０００８】
１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス［３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル］メタン、ビス［３，５−ジエチル−４−ヒドロキシフェニル］メタン、ビス［３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル］エタン、ビス［３，５−ジエチル−４−ヒドロキシフェニル］エタン、１−［α−メチル−α−（４´ヒドロキシフェニル）エチル］−４−［α´、α´−ビス（４”−ヒドロキシフェニル）エチル］ベンゼン等のトリスフェノール類のグリシジルエーテル系エポキシ樹脂、
カテコール、レゾルシン、ハイドロキノン等多価フェノール類のグリシジルエーテル系エポキシ樹脂、
オルソクレゾールノボラック、フェノールノボラック、ｐ−ｔ−ブチルフェノールノボラック、フェノールアラルキル樹脂等のノボラック類のグリシジルエーテル系エポキシ樹脂、
ビニルシクロヘキセンジオキシド、リモネンジオキシド、ジシクロペンタジエンペンタジエンジオキシド等の脂環族系エポキシ樹脂、
フタル酸、シクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸等ポリカルボン酸のポリグリシジルエステル系エポキシ樹脂、
トリグリシジルイソシアヌレート、Ｎ，Ｎ，Ｎ´，Ｎ´テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、トリグリシジルｍ−及びｐ−アミノフェノール、Ｎ，Ｎ，Ｎ´，Ｎ´−テトラグリシジルメタキシリレンジアミン等のポリグリシジルアミン系エポキシ樹脂
【０００９】
臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラックエポキシ樹脂等のハロゲン含有エポキシ樹脂
等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は単独で使われることもあるが、２種類以上のエポキシを混合して使っても構わない。
特に全エポキシ樹脂１００重量部中に多官能エポキシ樹脂を少なくとも５重量部、好ましくは１０〜１００重量部、さらに好ましくは２０〜１００重量部含んだ物は、基板とした時の耐熱性、耐湿性に優れており、好ましい。
（Ｂ）成分の硬化剤については、脂肪族ポリアミン、芳香族ポリアミン、フェノールノボラック類、イミダゾール誘導体、ジシアンジアミド、グアニジン誘導体、ポリアミノアミド、酸無水物、ポリメルカプタン、ポリカルボン酸から誘導されるポリヒドラジド化合物、等、一般に知られている化合物を硬化剤として用いることができる。
【００１０】
具体的には、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン、ジアミノジシクロヘキシルメタン、イソホロンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、４，４´−ジアミノジフェニルスルホン、３，３´−ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノジフェニルメタン、４，４´−ジアミノ−３，３−ジクロロジフェニルメタン、４，４´−ジアミノ−３，３´，４，４´−テトラクロロジフェニルメタン、ジアミノジエチルジフェニルアミン、４，４´−ジアミノ−３，３´−ジエチル−５，５´−ジメチルジフェニルメタン、トリス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、トリス（４−ヒドロキシ）エタン、フェノールノボラック、オルソクレゾールノボラック、フェノールアラルキル樹脂類、
四国化成社製品のキュアゾール２ＭＺ、２Ｅ４ＭＺ、２Ｅ４ＭＺ−ＡＺＩＮＥ、２ＭＡＯＫ、Ｃ１１Ｚ、Ｃ１１Ｚ−ＡＺＩＮＥ、２ＰＨＺ、
等があるが、耐熱性と銅接着力の点からみてフェノールノボラックの使用が最も好ましい。ここでいうフェノールノボラックとは、オルソクレゾールノボラックやフェノールアラルキル樹脂等いわゆるフェノールノボラック類をいう。
（Ｃ）成分の硬化促進剤としては、第３級アミン類、イミダゾール誘導体、アミンの三フッ化ホウ素コンプレックス、ＤＢＵ（１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン−７）と各種プロトン酸との塩、エポキシ樹脂との変性反応で活性を落としたアミンやイミダゾール類等、イソシアネートとジメチルアミンの反応生成物であるジメチル尿素等を用いることができる。
具体例としては、第３級アミン類ではベンジルジメチルアミン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、
【００１１】
イミダゾール誘導体では四国化成社製品のキュアゾール２ＭＺ、２Ｅ４ＭＺ、２Ｅ４ＭＺ−ＡＺＩＮＥ、２ＭＡＯＫ、Ｃ１１Ｚ、Ｃ１１Ｚ−ＡＺＩＮＥ、２ＰＨＺ、
ＤＢＵ（１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン−７）と各種プロトン酸との塩ではサンアプロ社製品のＵ−ＣＡＴ  ＳＡ１（ＤＢＵ・フェノール塩）、Ｕ−ＣＡＴ  ＳＡ１０２（ＤＢＵ・オクチル酸塩）、Ｕ−ＣＡＴ  ＳＡ５０６（ＤＢＵ・ｐ−トルエンスルホン酸塩）、Ｕ−ＣＡＴ  ＳＡ６０３（ＤＢＵ・ギ酸塩）Ｕ−ＣＡＴ  ＳＡ８３１（ＤＢＵ・フェノールノボラック塩）、Ｕ−ＣＡＴ  ＳＡ８４１（ＤＢＵ・フェノールノボラック塩）、ＳＡ８５１（ＤＢＵ・フェノールノボラック塩）、
エポキシ樹脂との変性反応で活性を落としたアミンやイミダゾール類では味の素社製品のアミキュアＰＮ−２３、ＭＹ２４等が挙げられる。
イソシアネートとジメチルアミンの反応生成物であるジメチル尿素誘導体は特に硬化促進剤として好適である。ジメチル尿素誘導体は、ジメチルウレイド基［−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｎ（ＣＨ3）2］が芳香族環に結合した芳香族ジメチル尿素誘導体と脂肪族基に結合した脂肪族ジメチル尿素誘導体とに分類できる。芳香族ジメチル尿素誘導体の具体例としては、フェニルイソシアネートとジメチルアミンとから得られるジメチル尿素、クロロフェニルイソシアネートとジメチルアミンとから得られるジメチル尿素、ジクロロフェニルイソシアネートとジメチルアミンとから得られるジメチル尿素、トリレンジイソシアネートとジメチルアミンとから得られるジメチル尿素等が挙げられる。
【００１２】
また、脂肪族ジメチル尿素誘導体の具体例としては、イソホロンジイソシアネートとジメチルアミンとから得られるジメチル尿素（式１）（化５）、ｍ−キシリレンジイソシアネートとジメチルアミンとから得られるジメチル尿素（式２）（化６）、
【００１３】
【化５】
0004718666.tif 000004
【００１４】
【化６】
0004718666.tif 000005
メキサメチレンジイソシアネートとジメチルアミンとから得られるジメチル尿素（式３）（化７）、および式４（化８），式５（化９）で表されるジメチル尿素等が挙げられる。
【００１５】
【化７】
0004718666.tif 000006
【００１６】
【化８】
0004718666.tif 000007
【００１７】
【化９】
0004718666.tif 000008
【００１８】
ジメチル尿素誘導体の中でも脂肪族ジメチル尿素誘導体は、特に常温域での硬化促進作用が小さく、かつ１５０℃以上の硬化温度領域では硬化促進作用が急に増大することから、Ｂステージ状態での保存安定性に優れているばかりでなく、溶剤を除去させながらＢステージ状態に加工する際においても１００〜１４０℃などの条件で乾燥する場合が多いことから、この時に硬化反応をそれほど進行させることなく溶剤の除去が可能であるため、所定の反応率に制御することが比較的容易であるという点でも優れており、本用途に好適な硬化促進剤である。
【００１９】
（Ｄ）成分のカルボキシル基含有ニトリルゴムとしては、例えばアクリロニトリルとブタジエンとが３／９７〜６０／４０、耐熱性、可撓性の点でより好ましくは、５／９５〜４５／５５のモル比で共重合したアクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴムの末端をカルボキシル化したもの、あるいはアクリロニトリルおよびブタジエンと共に、さらにアクリル酸やメタクリル酸等のカルボキシル基含有重合性単量体を３元共重合させた共重合ゴム等が用いられる。
【００２０】
共重合ゴム中のカルボキシル基含有量は０．５〜１３重量％、接着性、耐熱性の点で１〜８重量％のものがより好ましい。また、該カルボキシル基を含有するニトリルブタジエンゴムは、条件により有機溶剤に溶解あるいは分散させた形でも用いることができる。使用溶剤としては、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、エタノール、２−プロパノール、メチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル、トルエン、キシレン等が、価格面、接着シート製造時の乾燥性の点から好ましい。
【００２１】
このようなものとしては、ハイカーＣＴＢＮ（宇部興産製）、ＰＮＲ−１Ｈ（ＪＳＲ製）、Ｎｉｐｏｌ１０７２、１０７２Ｊ、１０７２ＣＧ、１０７２Ｘ２８、ＤＮ６３１、ＤＮ６０１（以上日本ゼオン製）、ＫｒｙｎａｃＸ７．５０（Ｂａｙｅｒ製）などが知られている。
【００２２】
また、カルボキシル基含有水添ニトリルゴムは上記カルボキシル基含有ニトリルゴムを水添することによって得ることができる。
本発明の樹脂組成物および接着シートは、前記（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）カルボキシル基含有ニトリルゴムまたはカルボキシル基含有水添ニトリルゴムを必須成分とするものである。
本発明の樹脂組成物中の硬化剤の割合は、エポキシ樹脂中のエポキシ基に対して通常０．７〜１．５当量、好ましくは０．８〜１．２当量、硬化促進剤の割合は、エポキシ基に対して通常０．０００１〜０．２当量、好ましくは０．００１〜０．１当量、特に脂肪族ジメチル尿素誘導体の場合には、通常０．０００１〜０．０１当量、好ましくは０．０００５〜０．００５当量が望ましい。またカルボキシル基含有ニトリルブタジエンゴムまたはカルボキシル基含有水添ニトリルゴムの割合は、通常エポキシ樹脂１００重量部に対して５〜１００重量部、好ましくは５〜３０重量部含まれることが望ましい。
その他に使用できる成分としては、溶剤、難燃剤、酸化防止剤、無機フィラー、シランカップリング剤などがある。
【００２３】
シート状にするためには、通常予め適当な溶剤に溶かしておき、一般に使用される塗工機によって塗工する操作が行われる。この時の溶剤としては、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセトン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン、エタノール、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジオキサン、トルエン、キシレン等を単独または混合して用いることができ、溶剤を添加した場合の全組成物中の固形分の割合は３０〜８０重量％とするのが、塗工性の点から好ましい。
難燃性を付与するために有機系、無機系から選ばれる難燃剤を単独または混合してもよい。
【００２４】
具体的には、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラクロロ無水フタル酸、ジブロモフェノール等のハロゲン化有機物、
トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、１，３−フェニレンビス（ジフェニルホスフェート）、１，３−フェニレンビス（２，６−ジメチルフェニルホスフェート）等のリン酸エステル及び縮合リン酸エステルにポリリン酸アンモニウム、ピロリン酸メラミン、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシドと二重結合含有化合物、カルボニル化合物、エポキシ化合物などとの誘導体および赤リンを含めたリン化合物、
三酸化アンチモン、五酸化アンチモン等のアンチモン酸化物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、ホスファゼン類、メラミンシアヌレート等を挙げることができる。
【００２５】
エポキシ樹脂の酸化あるいは分解の防止を目的として、安定剤の添加も可能である。その中でも着色が起こらない非汚染性のものが好ましく、テトラキス［メチレン−３−（３´，５´−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４´−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタン、４，４´−メチレンビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル）フェノール、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン等のヒンダードフェノール系安定剤、４，４´−チオビス（６−ｔｅｒｔ−ブチル−３−メチル）フェノール、２，２´チオビス（６−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチル）フェノール等のチオビスフェノール系安定剤、ジラウリルチオジプロピオネート等の脂肪族チオエステル系安定剤等を挙げることができる。これらは、任意の量を設定することができるが、通常接着強度の点から固形分重量５％以内、好ましくは３％以内に設定するのがよい。
【００２６】
本発明の樹脂組成物に無機フィラーを添加すると、主に半田付けの際の熱衝撃の緩和、樹脂流動の防止、接着強度の安定化や向上に効果があるので好ましく使用できる。無機フィラーとしては電気絶縁性に優れ、微粒子状なものが好ましく、アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、溶融シリカ、結晶性シリカ、ゾルゲル法シリカ、超微粉無定型シリカや疎水性超微粉シリカ、タルク、炭酸カルシウム、硫酸バリウム等をあげることができる。これらフィラーの粒子径は、最近の回路基板のファインピッチ化の要請から１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下のものを使用するのが望ましい。これらフィラーに対して耐湿性を向上させるためにアルキルシラン系の処理剤で予め表面を処理しておくことも可能である。
さらに、電気的信頼性を向上させる目的で、無機系イオン捕捉剤を添加することもできる。
【００２７】
無機フィラーを添加する場合には、無機フィラーとエポキシ樹脂（ａ）とを架橋させることができるシラン系カップリング剤を併用するのが好ましい。このようなシラン系カップリング剤としては、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルジメチルエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−（β−アミノエチル）アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン等をあげることができ、市販品としては東レ・ダウコーニングシリコーン社、信越化学工業社などから入手することができる。
本発明の接着シートは、次のようにして作ることができる。
【００２８】
前記樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液をコンマコーターまたはリバースロールコーターなどの塗工機を使って離型性基材上に乾燥後の厚みが２０〜８０μｍになるように塗布する。次に６０〜１５０℃の温度条件で乾燥して溶剤を除去し、必要に応じて離型性のフィルムをカバーフィルムとしてラミネーターを使って圧着積層し、ロール状に巻き取ってＢステージ状態のシートを得る。
この後、８０〜１２０℃の後加熱処理を加えて、樹脂組成物の粘性を適度に増粘させることもできる。
また、製品はロール状だけでなく、さらにスリット加工、断裁加工してシートカットされた形態でも構わない。
【００２９】
本発明で使用する接着シートの離型性基材としては、具体的には、ＰＥフィルム、ＰＰフィルム、ポリ−４−メチルペンテン−１フィルム（商品名：オピュラン；三井化学製）、離型ＰＥＴフィルム、フッ素系フィルム（商品名：テフロン、テドラー；デュポン製）、シンジオタクチックポリスチレンフィルム（商品名：ダイヤレックス；三菱樹脂製）およびこれら樹脂をコートした離型紙等が使われるが、耐熱性と低コストとを兼ね備えたものが好ましいという点からＰＰフィルム、ＴＰＸフィルム、離型ＰＥＴフィルムが望ましい。
この内、離型ＰＥＴフィルムの離型処理剤としては、非シリコーン系のものが工程、材料汚染が少ないという観点から望ましい。
【００３０】
【実施例】
以下に本発明を実施例、比較例によりさらに具体的に説明するが、本発明の内容は以下の例に留まるものではない。
（実施例１）
オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂ＥＯＣＮ１０４Ｓ（日本化薬製）１００ｇとフェノールノボラックシ樹脂ＰＳＭ４３２６（群栄化学製）４５．５１ｇ、脂肪族ジメチル尿素誘導体３５０３Ｎ（サンアプロ製）０．５６ｇ、カルボキシル基含有ニトリルゴムＰＮＲ−１Ｈ（ＪＳＲ製、１７重量％ＭＥＫ溶液）２１４．８１ｇ、縮合型リン酸エステルＰＸ２００（大八化学製）５２．２０ｇ、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）２１８．２６ｇ、メタノール２．７９ｇを容器に仕込み、室温で撹拌して均一な溶液とした。
【００３１】
この樹脂組成物溶液を厚み５０μｍの離型ＰＥＴフィルムに乾燥後の厚みが５０μｍになるようにコーターで塗布し、１４０℃×３分加熱乾燥して溶剤を除去してＢステージ状態とした。さらにカバーフィルムとしてＴＰＸフィルムをこれにラミネートし接着シートを得た。
【００３２】
接着シートの特性は次のようにして評価した。
１．接着強度：
ＪＩＳ  Ｃ６４８１に基づき銅箔引きの接着強度を測定した。
２．半田耐熱性：
銅箔基板を３００℃の半田浴に１０秒間浸漬し、ふくれ、はがれなどの欠陥がないかどうかを調べた。欠陥のないものを合格とした。
３．保存安定性
−１０℃で保存した接着シートを所定期間毎に取り出して、Ｌ／Ｓ＝８０／８０μｍの印刷回路基板（銅箔厚み３５μｍ）に貼り合わせた時に、回路間に隙間なく樹脂が埋め込まれた場合を良好（○）、保存中に硬化が進行して流動性が失われ回路間に空隙などの欠陥が生じた場合を不良（×）と判定した。
貼り合わせは、線圧２ｋｇ／ｃｍ、ロール温度１２０℃、ラミネート速度８０ｍｍ／分の条件でラミネーターを使用した。
【００３３】
（実施例２〜５及び比較例１〜４）
表１に示す成分を用いた以外は実施例１と同様の方法を用いて樹脂組成物溶液の調製、接着シートの作製、特性評価を行った。
【００３４】
【表１】
0004718666.tif 000009
【００３５】
【発明の効果】
エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、カルボキシル基含有ニトリルゴムまたはカルボキシル基含有水添ニトリルゴムを特定の割合で組み合わせることにより、半田耐熱性などの信頼性が高く、かつＢステージ状態での保存安定性が高い樹脂組成物および接着シートを提供することができるため、高い品質の回路基板が安価に製造でき有用である。