(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上下両面のうちいずれか一方又は両方に電子部品をマウントした絶縁基板と，この絶縁基板の下面における左右両側に配設した一対の絶縁体製の棒状脚体とから成るハイブリッド集積回路装置において，
前記両棒状脚体における左右両面には，端子電極の複数個が，当該脚体の長手方向に適宜ピッチの間隔で形成され，前記両棒状脚体は，前記絶縁基板の下面に，当該棒状脚体の両側面における各端子電極を前記絶縁基板の下面に形成されている前記電子部品接続用配線パターンに対して半田付けするか，或いは，導電性ペーストにて接着することによって固着されており，更に，前記両棒状脚体における前記絶縁基板側の上面のうち前記各端子電極の部分には，電極膜が，当該電極膜が左右両側面における端子電極に繋がるように形成されていることを特徴とするハイブリッド集積回路装置。
【請求項２】
前記請求項１の記載において，前記棒状脚体における各端子電極は，前記棒状脚体の側面に設けた凹所内に形成されていることを特徴とするハイブリッド集積回路装置。
【請求項３】
絶縁基板における上下両面のうちいずれか一方又は両方に電子部品をマウントする工程と，
絶縁体製の棒状脚体における左右両側面に，端子電極の複数個を，当該脚体の長手方向に適宜ピッチの間隔で形成する工程と，
前記棒状脚体を，前記絶縁基板の下面における左右両側に，当該棒状脚体の両側面における各端子電極を前記絶縁基板の下面に形成されている前記電子部品接続用配線パターンに対して半田付けするか，或いは，導電性ペーストにて接着することによって固着する工程とを備え，
前記棒状脚体における左右両面に端子電極の複数個を形成する工程が，前記棒状脚体の複数本を並べて一体化して成る素材基板を用意する工程と，前記素材基板のうち前記各棒状脚体の境界線の箇所にスルーホールの複数個を前記境界線に沿って適宜ピッチの間隔で穿設する工程と，前記各スールホール内に端子電極を形成する工程と，前記素材基板における上面のうち前記各スールホールの箇所に電極膜を前記境界線と直角の方向に延びるように形成する工程と，前記素材基板を前記境界線に沿って各棒状脚体ごとに切断する工程とから成ることを特徴とするハイブリッド集積回路装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，絶縁基板における上下両面のうちいずれか一方又は両方に電子部品をマウントして成るハイブリッド集積回路装置と，その製造方法とに関するもである。
【背景技術】
【０００２】
従来，この種のハイブリッド集積回路装置は，絶縁基板における上下両面のうちいずれか一方又は両方に電子部品をマウントする一方，前記絶縁基板に，前記各電子部品に対する配線パターンに電気的に接続する金属板製リード端子の複数本を，当該絶縁基板より突出するように固着して，この各リード端子により，マザーボート等の他の回路基板に対して，当該回路基板から適宜寸法だけ浮き上がらせた状態にして取付けるという構成であったが，この構成であると，接続用リード端子におけるピッチ間隔を狭くすることができないばかりか，重量がアップする等の問題があった。
【０００３】
これに対し，先行技術としての特許文献１は，前記した問題を解消するために，上下両面のうちいずれか一方又は両方に電子部品をマウントして成る絶縁基板において，その下面における左右両側に，絶縁体にて棒状にした脚体を固着して，この両脚体の外側面に当該脚体の長手方向に適宜ピッチの間隔で設けた各凹所内に，前記各電子部品に対する配線パターンに電気的に接続する端子電極を形成し，この各端子電極を，マザーボート等の他の回路基板に対して半田付けするように構成して成るハイブリッド集積回路装置を提案している。
【０００４】
また，前記先行技術としての特許文献１は，前記両脚体の外側面に，複数個の端子電極を設ける方法について，前記絶縁基板の複数個を並べて一体化して成る素材基板を用意し，この素材基板における下面のうち前記各絶縁基板の境界部分に，棒状の脚体の二本を構成する脚用基板を固着し，この脚用基板に，前記凹所用スルーホールの多数個を長手方向に適宜ピッチの間隔で設けて，この各スルーホール内に，前記端子電極用の導体を，当該導体が前記絶縁基板の下面に形成されている配線パターンに電気的に接続するように形成したのち，前記素材基板を，前記各絶縁基板ごとに，前記脚用基板を二本の脚体に縦割り分断するように切断することにより，前記二本に縦割りした両脚体の外側面に，前記スルーホール内における導体を，前記端子電極として出現することを提案している。
【特許文献１】特開２００４−１７２４２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし，先行技術におけるハイブリッド集積回路装置においては，絶縁基板の下面における左右両側に，棒状の脚体を貼り合わせ固着するという構成であるから，両脚体の絶縁基板に対する固着強度が高いものの，この両脚体の外側面における各端子電極と，絶縁基板に形成されている配線パターンとは，この端子電極用の導体をスルーホール内に形成するときにおいて電気的に接続するように構成されているに過ぎず，この間における電気的な接続が不確実であるから，この部分に接続不良が発生するおそれが大きく，換言すると，製造に際しての不良品の発生率が高いという問題がある。
【０００６】
本発明は，この問題を解消したハイブリッド集積回路装置と，その製造方法とを提供することを技術的課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この技術的課題を達成するため本発明のハイブリッド集積回路装置は，請求項１に記載したように，
「上下両面のうちいずれか一方又は両方に電子部品をマウントした絶縁基板と，この絶縁基板の下面における左右両側に配設した一対の絶縁体製の棒状脚体とから成るハイブリッド集積回路装置において，
前記両棒状脚体における左右両面には，端子電極の複数個が，当該脚体の長手方向に適宜ピッチの間隔で形成され，前記両棒状脚体は，前記絶縁基板の下面に，当該棒状脚体の両側面における各端子電極を前記絶縁基板の下面に形成されている前記電子部品接続用配線パターンに対して半田付けするか，或いは，導電性ペーストにて接着することによって固着されており，更に，前記両棒状脚体における前記絶縁基板側の上面のうち前記各端子電極の部分には，電極膜が，当該電極膜が左右両側面における端子電極に繋がるように形成されている。」
ことを特徴としている。
【０００８】
また，本発明のハイブリッド集積回路装置は，請求項２に記載したように，
「前記請求項１の記載において，前記両棒状脚体における各端子電極は，前記棒状脚体の側面に設けた凹所内に形成されている。」
ことを特徴としている。
【００１０】
次に，本発明の製造方法は，請求項３に記載したように，
「絶縁基板における上下両面のうちいずれか一方又は両方に電子部品をマウントする工程と，
絶縁体製の棒状脚体における左右両側面に，端子電極の複数個を，当該脚体の長手方向に適宜ピッチの間隔で形成する工程と，
前記棒状脚体を，前記絶縁基板の下面における左右両側に，当該棒状脚体の両側面における各端子電極を前記絶縁基板の下面に形成されている前記電子部品接続用配線パターンに対して半田付けするか，或いは，導電性ペーストにて接着することによって固着する工程とを備え，
前記棒状脚体における左右両面に端子電極の複数個を形成する工程が，前記棒状脚体の複数本を並べて一体化して成る素材基板を用意する工程と，前記素材基板のうち前記各棒状脚体の境界線の箇所にスルーホールの複数個を前記境界線に沿って適宜ピッチの間隔で穿設する工程と，前記各スールホール内に端子電極を形成する工程と，前記素材基板における上面のうち前記各スールホールの箇所に電極膜を前記境界線と直角の方向に延びるように形成する工程と，前記素材基板を前記境界線に沿って各棒状脚体ごとに切断する工程とから成る。」
ことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
前記した請求項１のように，前記両棒状脚体における左右両面に，端子電極の複数個を，当該脚体の長手方向に適宜ピッチの間隔で形成し，この前記両棒状脚体を，前記絶縁基板の下面に，当該棒状脚体の両側面における各端子電極を前記絶縁基板の下面における電子部品接続用配線パターンに対して半田付けするか，或いは，導電性ペーストにて接着することにより，前記半田付け又は導電性ペーストによる接着にて，前記棒状脚体を前記絶縁基板に対して，当該棒状脚体の両側面において強固に固着することができるから，前記棒状脚体における固着強度を確保することができる。
【００１４】
その一方で，前記棒状脚体の側面における端子電極を，絶縁基板における配線パターンに対して，前記半田付け又は導電性ペーストによる接着にて，強固に接続することができるから，この部分に電気的接続不良が存在するという不良品の発生率を，前記先行技術の場合よりも大幅に低減できる。
【００１５】
この場合において，請求項２に記載した構成にすることにより，凹所内に，半田付けに際しての半田フレット，又は，導電性ペーストによる接着に際しての導電性ペーストを盛り上げることができるから，前記棒状脚体における絶縁基板に対する固着強度，及び，前記棒状脚体の端子電極における電気的な接続強度の両方を向上できるとともに，前記各凹所内における端子電極の相互間に，半田フレット，又は，導電性ペーストによるブリッジが発生することを確実に回避できる。
【００１６】
更に，請求項１においては，前記両棒状脚体における前記絶縁基板側の上面のうち前記各端子電極の部分には，電極膜が，当該電極膜が左右両側面における端子電極に繋がるように形成されていることにより，半田付の面積，又は，導電性ペーストによる接着面積を，前記棒状脚体の上面における電極膜にて増大できるから，前記棒状脚体における絶縁基板に対する固着強度を向上できるとともに，前記棒状脚体の端子電極を絶縁基板における配線パターンに対して電気的に接続することの確実性及び接続強度を向上できる。
【００１７】
次に，請求項３に記載した方法によると，両側面に凹所を設けこの各凹所内に端子電極を形成して成る棒状脚体の複数本を，同時に容易に製造することができるから，前記請求項２に記載した構成による効果を，低い製造コストにて得ることができる。
【００１８】
特に，請求項３に記載した方法においては，両側面に凹所を設けこの各凹所内に端子電極を形成し且つ上面に電極膜を形成して成る棒状脚体の複数本を，同時に容易に製造することができるから，前記棒状脚体の端子電極を絶縁基板における配線パターンに対して電気的に接続する場合における確実性及び接続強度の向上を，低い製造コストにて得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下，本発明の実施の形態を図面について説明する。
【００２０】
図１〜図４は，本発明における実施の形態によるハイブリッド集積回路装置を示す。
【００２１】
このハイブリッド集積回路装置は，カラスエポキシ樹脂等にて平面視で矩形にした絶縁基板１と，この絶縁基板１の下面における左右両側に，当該絶縁基板１の側面１ａに沿って延びるように配設した一対の棒状脚体２とで構成されている。
【００２２】
前記絶縁基板１における上面及び下面の両方には，電子部品３の複数個がマウントされており，更に，前記絶縁基板１における下面の左右両側には，前記各電子部品３に対する複数本の配線パターン４が，絶縁基板１の側面１ａに沿って適宜ピッチＰの間隔で形成されている。
【００２３】
一方，前記各棒状脚体２は，耐熱合成樹脂等のような絶縁体製であり，この各棒状脚体２における左右側面には，上下方向に延びる溝型の凹所５の複数個が，前記適宜ピッチＰと同じく間隔で設けられ，この各凹所５内には，端子電極６が形成されている。
【００２４】
また，前記各棒状脚体２における上面のうち前記各凹所５の箇所には，上面電極膜７が左右両側の端子電極６に接続するように形成されており，更にまた，前記各棒状脚体２における下面のうち前記各凹所５の箇所には，下面電極膜８が左右両側の端子電極６に接続するように形成されている。
【００２５】
そして，前記各棒状脚体２を，前記絶縁基板１の下面における左右両側に当該絶縁基板１における側面１ａに沿って延びるように配設し，この状態で，この棒状脚体２の左右両側面における端子電極６を，前記絶縁基板１の下面における各配線パターン４に対して半田付けするか，或いは，導電性ペーストを使用して接着することにより，前記両棒状脚体２を前記絶縁基板１に固着するという構成にしている。
【００２６】
この構成において，前記棒状脚体２の左右両側面における端子電極６が，同時に，前記絶縁基板１における配線パターン４に対して半田付け又は導電性ペーストにて接着されていることにより，前記各棒状脚体２を前記絶縁基板１に対して，当該棒状脚体２の両側面において強固に固着することができる一方，前記各棒状脚体２の側面における端子電極６を，絶縁基板１における配線パターン６に対して，確実且つ強固に接続することができる。
【００２７】
この場合において，前記棒状脚体２に左右両側面における各端子電極６は，前記棒状脚体２の側面に設けた凹所５内に形成されていることにより，前記凹所５内に，半田付けに際しての半田フレット，又は，導電性ペーストによる接着に際しての導電性ペーストを盛り上げることができるから，前記棒状脚体２における絶縁基板１に対する固着強度，及び，前記棒状脚体２の各端子電極６における電気的な接続強度の両方を向上できるとともに，前記各凹所５内における端子電極６の相互間に，半田フレット，又は，導電性ペーストによるブリッジが発生することを確実に回避できる。
【００２８】
特に，各棒状脚体２の絶縁基板１に対する半田付けに際して，前記棒状脚体２の左右両面における凹所５内に，溶融した半田が盛り上がり，この両側における溶融半田の盛り上がりが前記棒状脚体２における横方向へのずれ動きを阻止して，棒状脚体２を所定の位置に保持するというように，いわゆるセルフアライメントの作用を成すから，前記棒状脚体２を，絶縁基板１の側面と平行又は略平行にして固着することが，正確に且つ容易にできる。
【００２９】
また，前記各棒状脚体２における上面に，上面電極膜７が，左右両側面における端子電極６に繋がるように形成されていることにより，半田付けの際における面積，又は，導電性ペーストによる接着の際における面積を，前記上面電極膜によって増大することができる。
【００３０】
なお，前記各棒状脚体２における下面に，下面電極膜８が，左右両側面における端子電極６に繋がるように形成されていることにより，前記した構成のハイブリッド集積回路装置を，マザーボート等の他の回路基板に対して半田付け実装する場合に，その半田付け実装の確実性及び強度を，前記下面電極膜８の存在によって向上することができる。
【００３１】
次に，前記した構成のハイブリッド集積回路装置は，以下に述べる工程を経て製造される。
【００３２】
すなわち，第１に，前記絶縁基板１を用意して，これに電子部品３をマウントする工程を備えている。
【００３３】
一方，図５及び図６に示すように，前記棒状脚体２の複数本を並べて一体化して成る素材基板Ａを用意し，この素材基板Ａのうち前記各棒状脚体２の境界線Ａ１の箇所に，前記凹所５を形成するためのスルーホールＡ２の複数個を前記境界線Ａ１に沿って適宜ピッチＰの間隔で穿設する。
【００３４】
次いで，図７及び図８に示すように，前記素材基板Ａにおける各スルーホールＡ２の内面に端子電極６を形成する一方，前記素材基板Ａにおける上面のうち前記各スルーホールＡ２の箇所には，上面電極膜７を，前記素材基板Ａにおける下面のうち前記各スルーホールＡ２の箇所には，下面電極膜８を，これら各電極膜７，８の各々が前記境界線Ａ１と直角の方向に延びるように形成する。
【００３５】
これら各スルーホールＡ２の内面における端子電極６，及び上下面における電極膜７，８の形成は，無電解メッキ処理等の適宜方法によって行う。
【００３６】
次いで，前記素材基板Ａを，前記各境界線Ａ１に沿ってダイシング等にて切断することにより，図９に示すように，各棒状脚体２ごとに分割する。
【００３７】
そして，この棒状脚体２を，図１０に示すように，絶縁基板１の下面に対して供給したのち，図１１及び図１２に示すように，半田付けすることで，前記棒状脚体２における左右両側の凹所５内には，半田フレットが盛り上がることになる。
【００３８】
これにより，前記図１〜図４に示す構成のハイブリッド集積回路装置を，製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の実施の形態によるハイブリッド集積回路装置を示す斜視図である。
【図２】図１の側面図である。
【図３】図１のIII −III 視拡大断面図である。
【図４】図１のIV−IV視拡大断面図である。
【図５】本発明に使用する棒状脚体を製造するための素材基板を示す斜視図である。
【図６】図５のVI−VI視拡大断面図である。
【図７】前記素材基板に電極を形成した状態を示す斜視図である。
【図８】図７のVIII−VIII視拡大断面図である。
【図９】前記素材基板を棒状脚体に分割した状態を示す斜視図である。
【図１０】前記棒状脚体を絶縁基板に供給する状態を示す斜視図である。
【図１１】前記棒状脚体を絶縁基板に半田付けした状態を示す斜視図である。
【図１２】図１１のXII −XII 視拡大断面図である。
【符号の説明】
【００４０】
１                      絶縁基板
２                      棒状脚体
３                      電子部品
４                      配線パターン
５                      凹所
６                      端子電極
７                      上面電極
８                      下面電極
Ａ                      素材基板
Ａ１                    境界線
Ａ２                    スルーホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
0004676855.tif 000010
【図１０】
0004676855.tif 000011
【図１１】
0004676855.tif 000012
【図１２】
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