(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の半導体チップが基板上に固定され、これら半導体チップがモールド用の樹脂で封入されてなるパッケージ母材を、切削装置に保持し、該切削装置が具備する切削ブレードによって、半導体チップ間に設定される分割予定ラインに沿って切断して複数の半導体パッケージを得るにあたり、前記パッケージ母材を前記切削装置に保持させるための板状の治具であって、
前記パッケージ母材が保持される保持面と、
この保持面に、前記分割予定ラインに対応して形成され、前記切削装置の切削ブレードの刃先が入り込んで該切削ブレードをパッケージ母材に貫通させ得る複数の切削ブレード逃げ溝と、
これら切削ブレード逃げ溝で区画された領域に形成され、前記保持面と、該保持面の反対側の裏面間を貫通するイジェクト孔と、
前記保持面の少なくともこのイジェクト孔の周囲であって、前記パッケージ母材が接触する部分に設けられた再剥離型粘着手段とを備えることを特徴とする半導体パッケージ用治具。
【請求項２】
前記切削装置は、前記パッケージ母材を支持するためのダイシングフレームを収容して搬送するダイシングフレーム収容／搬送手段を有しており、前記半導体パッケージ用治具の外形が、そのダイシングフレームと同一に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ用治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の半導体チップが固定されてそれら半導体チップが樹脂モールドされたパッケージ母材を半導体チップごとに切断して半導体パッケージを得る際に用いる半導体パッケージ用治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＳＰ（Chip Size Package）等の半導体パッケージは、複数の半導体チップをパッケージ基板上に実装し、その基板上の全ての半導体チップを樹脂モールドしてパッケージ母材を得てから、このパッケージ母材を半導体チップごとに切断して個々の半導体パッケージを得るといった方法で製造される。このような製造過程において、パッケージ母材を切断して個々の半導体パッケージに個片化する際には、個片化後にも各半導体パッケージをそのままの状態で一括して搬送できることを可能とする専用の治具を用いる場合がある。例えば、個片化された複数の半導体パッケージを、その治具ごとチップトレイを収納するハンドラ部に移し、このハンドラ部で、治具から半導体パッケージを１つずつ所定のチップトレイに移して収納するシンギュレーションシステムが採用されている。複数の半導体パッケージを保持する専用の治具としては、例えば特許文献１に記載されるものなどが知られている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１６８６９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記従来のシンギュレーションシステムでは、治具に保持したパッケージ母材を切断して複数の半導体パッケージに個片化する切断加工部と、治具ごと搬送された半導体パッケージを治具からチップトレイに１つずつ移し替えて収納するハンドラ部を備えるが、通常、ハンドラ部の処理能力の方が低く、例えば切断加工部で単位時間当たり１０個のパッケージ母材を切断処理した場合に、ハンドラ部ではパッケージ母材を５個分しか収納処理できないといった状況がある。そこで、ハンドラ部の代わりに、切断加工部とは別体のチップトレイ収納装置を複数用意して、処理能力の均衡化を図るとともに生産性を向上させることが考えられた。
【０００５】
ところが、切断加工部と別体のチップトレイ収納装置を複数用意すると、切断加工部から各チップトレイ収納装置までの距離が長くなり、個片化後の半導体パッケージを治具ごと搬送する際に、半導体パッケージが治具からずれたり落下したりする不具合が生じた。搬送はオペレータやロボットが担っているが、搬送を行う手段を変えることは困難であることから、搬送中においても半導体パッケージが治具から落下などしないようにする改善策が求められた。
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、切断加工部からチップトレイ収納装置までの搬送中において、個片化された半導体パッケージが落下せず安定して保持することのできる半導体パッケージ用治具を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の半導体パッケージ用治具は、複数の半導体チップが基板上に固定され、これら半導体チップがモールド用の樹脂で封入されてなるパッケージ母材を、切削装置に保持し、該切削装置が具備する切削ブレードによって、半導体チップ間に設定される分割予定ラインに沿って切断して複数の半導体パッケージを得るにあたり、パッケージ母材を切削装置に保持させるための板状の治具であって、パッケージ母材が保持される保持面と、この保持面に、分割予定ラインに対応して形成され、切削装置の切削ブレードの刃先が入り込んで該切削ブレードをパッケージ母材に貫通させ得る複数の切削ブレード逃げ溝と、これら切削ブレード逃げ溝で区画された領域に形成され、保持面と、該保持面の反対側の裏面間を貫通するイジェクト孔と、保持面の少なくともこのイジェクト孔の周囲であって、パッケージ母材が接触する部分に設けられた再剥離型粘着手段とを備えることを特徴としている。
【０００８】
本発明の半導体パッケージ用治具によれば、パッケージ母材が、分割予定ラインを切削ブレード逃げ溝に対応して保持面に合わせられ、再剥離型粘着手段に粘着することにより当該治具に保持される。治具に保持されたまま、パッケージ母材は分割予定ラインに沿って切削する切削ブレードで切断、分割されるが、その際には切削ブレードはパッケージ母材を貫通し、かつ、刃先が切削ブレード逃げ溝を通り、治具が切削ブレードで切削されないようにして切断される。
【０００９】
パッケージ母材が切断されて複数の半導体パッケージに個片化されても、これら半導体パッケージは再剥離型粘着手段で治具に粘着している。このため、治具ごと搬送しても、治具からずれたり落下したりすることがなく、治具に安定して保持されたまま搬送することができる。したがって、チップトレイ収納装置に搬送して治具から半導体パッケージをチップトレイに移し替えて収納する工程を円滑に行うことができる。半導体パッケージをチップトレイに移し替える際には、治具側からイジェクトピンをイジェクト孔に挿入して半導体パッケージを突き出すことにより、半導体パッケージを治具から離脱させることができる。
【００１０】
本発明では、上記のように半導体パッケージを治具から脱落させることなく安定してチップトレイ収納装置に搬送させることができるので、前述したように切断加工部に対して複数のチップトレイ収納装置を設け、半導体パッケージの個片化からチップトレイに収納するといったシンギュレーションシステムの処理能力を総合的に向上させることができる。なお、半導体パッケージは再剥離型粘着剤によって治具に貼り付いていて脱落が防止されていたが、再剥離型粘着剤であることから、治具は再使用が可能である。
【００１２】
一般に、上記パッケージ母材や半導体ウエーハ等を切断する際には、切削装置にセットする補助部材として、ダイシングテープおよびダイシングフレームを使用する場合が多い。ダイシングテープは片面が粘着面とされた粘着テープで、このダイシングテープの粘着面に環状のダイシングフレームを貼り付け、ダイシングフレームの内側のダイシングテープに、切断するパッケージ母材等を貼着し、ダイシングフレームを取り扱うことで、パッケージ母材等を切削装置にセットし、また切削装置内で搬送したりしている。そこで、本発明の治具をそのダイシングテープおよびダイシングフレームに装着して切削装置にセットすることができる。
【００１３】
また、治具自体をダイシングフレームと同一の外形を有するものにすると、ダイシングテープおよびダイシングフレームを用いることなく切削装置にセットすることができるので好ましい。すなわち、切削装置が、パッケージ母材を支持するためのダイシングフレームを収容して搬送するダイシングフレーム収容／搬送手段を有しており、半導体パッケージ用治具の外形が、そのダイシングフレームと同一に形成されていることも本発明の特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、治具に保持したパッケージ母材を個片化した半導体パッケージを、治具から脱落させることなく円滑に次工程に搬送することができ、例えば、半導体パッケージの個片化からチップトレイに収納するといったシンギュレーションシステムの処理能力を総合的に向上させることができるといった効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
［１］パッケージ母材
図１は、本発明に係るパッケージ母材の製造手順を示しており、図中符号１は長方形状に形成された半導体パッケージ用の基板である。この基板１の表面には図１（ａ）に示すように複数（この場合は２つ）の矩形状のチップ実装領域２が設けられ、該領域２内に、分割予定ライン３によって多数のチップ積層部４が格子状に区画されている。パッケージ母材を得るには、まず、基板１の各チップ積層部４に、図１（ｂ）に示すように第１の半導体チップ１１と第２の半導体チップ１２を積層して接合するとともに、チップ１１，１２どうしやチップ１１，１２と基板１とを電気的に結線して実装する。
【００１６】
次いで、図１（ｃ）〜（ｄ）に示すようにチップ実装領域２ごとにモールド金型１５を基板１に被せ、モールド金型１５内に液状の樹脂を充填し、固化させる。モールド金型１５は、チップ実装領域２の形状および寸法に対応した矩形の薄いケース状のもので、一方が充填口、他方が排気口とされる一対の孔１５ａ，１５ｂが形成されている。モールド金型１５は、チップ実装領域２に合わせて位置決めされるとともに適宜な手段でその状態が保持され、一方の孔：充填口１５ａから樹脂が充填される。モールド金型１５内の空気は他方の孔：排気口１５ｂから出ていき、この排気口１５ｂから樹脂が流れ出てきたことをもってモールド金型１５内が樹脂で充満したと判断される。その樹脂が固化した後、モールド金型１５を樹脂から剥離して取り外し、図２に示す基板１上に積層された半導体チップ１１，１２（図２では見えない）が樹脂１６でモールドされたパッケージ母材１７を得る。
【００１７】
図３はパッケージ母材１７における１つのチップ積層部４の断面を示しており、これがパッケージ母材１７を切断、分割して得られる半導体パッケージ１８である。図３では、例えば、基板１に対する第１の半導体チップ１１、および第１の半導体チップ１１に対する第２半導体チップ１２は、それぞれ、裏面に予め貼着されているＤＡＦ（Die Attach Film）等の接着フィルムによって物理的に接合されている。そして、各チップ１１，１２の各電極部は、基板１の表面の電極部に対して、それぞれワイヤ１１ａ，１２ａで結線され、電気的に接続されている。基板１の表面の電極部は、基板１の内部に積層された配線層に通じており、基板１の裏面には、該配線層に接続する状態に球状のバンプ１ａが付着されている。基板１の裏面には、このバンプ１ａを保護する図示せぬ保護テープが貼着される。
【００１８】
［２］治具
パッケージ母材１７は、分割予定ライン３に沿って切断されて多数の半導体パッケージ１８に個片化される（図３参照）が、その切断の際には、図２に示す治具２０によって保持される。この治具２０は、適宜な厚さを有し、縦横双方の寸法が基板１よりも若干大きな矩形状の板材であり、ステンレス鋼やセラミックス等を材料として形成されている。治具２０の表面には、治具２０の各辺と平行に延びる所定深さの複数の溝２１が、一方から他方の縁にわたって形成されている。これら溝２１は、後述する切断装置３０の切削ブレード４７の刃先が治具２０に切り込まないようにするための逃げ溝であって、基板１の分割予定ライン３に対応して形成されている。したがって、これら溝２１で区画された小さな矩形状のチップ対応領域２２の数、寸法および形状は、基板１のチップ積層部４のそれらに符合している。パッケージ母材１７は、基板１が治具２０の表面に重ねて保持され、治具２０の表面側の四隅には、基板１のずれを抑えるＬ字状のガイド片２３が形成されている。
【００１９】
また、図４に示すように、各チップ対応領域２２の中央には、表裏面に貫通する円形のイジェクト孔２４が形成されている。そして、各チップ対応領域２２の表面であってイジェクト孔２４の周囲には、再剥離型粘着剤２５が、塗布またはシール貼着等の手段で設けられている。再剥離型粘着剤２５の具体例としては、例えば、シリコーン系樹脂またはフッ素系樹脂からなる接着剤（例えば「マジックレジン」大昌電子社製）や、加温するか、もしくは冷却することによって粘着力が変化する粘着剤（例えば「ウォームオフ」、「クールオフ」ニッタ社製）などが挙げられる。
【００２０】
パッケージ母材１７は、図５に示すようにモールド樹脂１６側を上にして、基板１の四隅を各ガイド片２３の内側に合わせて治具２０の表面に重ねられる。基板１の裏面は再剥離型粘着剤２５に密着して貼着された状態となり、これによってパッケージ母材１７は脱落しないように治具２０に保持される。この保持状態で、治具２０の溝２１に基板１の分割予定ライン３がぴったりと対応して重なり、かつ、治具２０のチップ対応領域２２に基板１の各チップ積層部４すなわち後の工程で個片化される個々の半導体パッケージ１８が対応している。パッケージ母材１７は治具２０に保持されたまま、図６に示す切削装置３０により分割予定ライン３に沿って切断され、多数の半導体パッケージ１８に個片化される。
【００２１】
［３］切削装置
図６に示す切削装置３０は、略直方体状の基台３１を有している。この基台３１の水平な上面には位置決め機構３２が設けられ、この位置決め機構３２の周囲には時計回りにカセット３３、切削機構３４、洗浄ユニット３５が配置されている。さらに、位置決め機構３２の上方には、パッケージ母材１７を撮影して、切断すべき分割予定ライン３を認識するための画像認識カメラ３６が設置されている。カセット３３内には、上記のようにしてパッケージ母材１７が保持された複数の治具２０が、パッケージ母材１７を上にした状態で積層して収容される。
【００２２】
カセット３３からはパッケージ母材１７を保持した１枚の治具２０がクランプ２６によって取り出され、その治具２０は位置決め機構３２を経由して切削機構３４に移され、この切削機構３４によってパッケージ母材１７が切断、分割され、多数の半導体パッケージ１８に個片化される。カセット３３から位置決め機構３２に移された治具２０は、位置決め機構３２が具備する一対のガイドバー３２ａに挟まれて定位置に保持され、そこで画像認識カメラ３６によりパッケージ母材１７が撮影されて分割予定ライン３の位置確認がなされる。この画像認識カメラ３６で撮影された画像データに基づき、チャックテーブル４２のθ軸（回転軸）が回転してＸ方向とパッケージ母材１７の分割予定ライン３とが平行に調整されるとともに、切削機構３４が制御されるようになっている。
【００２３】
切削機構３４で個片化された多数の半導体パッケージ１８は、再剥離型粘着剤２５に粘着したままの状態で治具２０に保持されており、この後、治具２０が位置決め機構３２を経由して洗浄ユニット３５に移され、この洗浄ユニット３５で、多数の半導体パッケージ１８および治具２０が洗浄される。この後、パッケージ母材１７を保持する治具２０はもう一度位置決め機構３２を経由してカセット３３に戻される。基台３１上には、このように治具２０を移送する図示せぬ移送ロボットが設けられている。
【００２４】
図６に示すように、切削機構３４は、矩形状のテーブルベース４１上に回転自在に設けられた円盤状のチャックテーブル４２と、このチャックテーブル４２の上方に、Ｘ方向に並列状態に配された２つの切削ユニット４５とを備えている。テーブルベース４１は、基台３１上に図示せぬガイドレールを介してＸ方向に移動自在に設けられ、図示せぬ駆動機構によって往復移動させられる。
【００２５】
チャックテーブル４２は、上面が水平で、Ｚ方向（鉛直方向）を軸線として回転自在にテーブルベース４１上に支持されており、図示せぬ駆動機構によって時計方向または反時計方向に回転させられる。チャックテーブル４２は周知の真空チャック式であり、上面側の空気を吸引する真空運転が行われるとワークを上面に吸着するものである。テーブルベース４１の移動方向の両端部には、テーブルベース４１の移動路を覆って切削屑等が侵入することを防ぐための蛇腹状のカバー４４が伸縮自在に設けられている。
【００２６】
切削ユニット４５は、軸方向がＹ方向と平行な状態に保持された円筒状のスピンドルハウジング４６と、このスピンドルハウジング４６内に設けられた図示せぬスピンドルに取り付けられた切削ブレード４７とを備えている。スピンドルハウジング４６はスピンドルを回転駆動するモータを内蔵しており（図示略）、基台３１上に設けられた図示せぬフレームに、軸方向がＹ方向と平行な状態を保持したままで、Ｙ方向に往復移動し、かつＺ方向に上下動するように支持されている。そのフレームには、切削ユニット４５をそれらの方向に移動させる図示せぬ駆動機構が設けられている。スピンドルハウジング４６の切削ブレード４７が装着された側の端部には、ブレードカバー４８が取り付けられている。このブレードカバー４８には、切削時の潤滑、冷却、清浄化等のための切削水を切削ブレードブレード４７による加工点に向けて供給する切削水ノズル４９Ａ，４９Ｂが取り付けられている。
【００２７】
［４］切削装置の動作
続いて、上記切削装置３０によってパッケージ母材１７を切断、分割して多数の半導体パッケージ１８に個片化する動作を説明する。
まず、パッケージ母材１７を保持する１つの治具２０が、移送ロボットによってカセット３３内から位置決め機構３２側に引き出され、２つのガイドバー３２ａの間に置かれる。そして、２つのガイドバー３２ａが互いに近付く方向にリンクして移動し、治具２０を挟んだ時点で移動を停止する。これによって治具２０がチャックテーブル４２への移送開始位置に位置決めされる。
【００２８】
次に、予め真空運転されているチャックテーブル４２上に、移送ロボットによってパッケージ母材１７を保持する治具２０が移され、載置される。治具２０はチャックテーブル４２に吸引されて吸着され、また、治具２０のイジェクト孔２４から吸引力がパッケージ母材１７にも作用し、パッケージ母材１７が治具２０を介してチャックテーブル４２に吸着、保持される。
【００２９】
次いで、チャックテーブル４２を回転させて分割予定ライン３を切削ユニット４５の切削ブレード４７に合わせてから、切削ブレード４７を下降させ、次いでテーブルベース４１をＸ方向に移動させることにより、図７に示すように、高速回転する切削ブレード４７を分割予定ライン３に沿って切り込ませ、その分割予定ライン３を切断する。この動作が切削機構３４の基本動作であり、切削機構３４においては、２つの切削ユニット４５のＹ方向およびＺ方向の移動と、テーブルベース４１のＸ方向の移動が適宜に組み合わされて、全ての分割予定ライン３が切断される。
【００３０】
切削ブレード４７の切り込み深さは、パッケージ母材１７を貫通し、かつ、治具２０の溝２１に刃先が入り込んで、刃先が溝２１の底部には接触しない程度に調整される。この場合、切削ユニット４５を２つ具備することにより、例えばこれら切削ユニット４５の切削ブレード４７の軸方向（Ｙ方向）を分割予定ライン３の間隔分ずらして配置すると、パッケージ母材１７の１回のＸ方向への移動で２本の分割予定ライン３を切断することができる。
【００３１】
上記のようにして全ての分割予定ライン３が切断されると、パッケージ母材１７は多数の半導体パッケージ１８に個片化される。これら半導体パッケージ１８は、治具２０の再剥離型粘着剤２５に貼り付いたまま治具２０上に残り、他の部分の端材は治具２０から離脱する。この後、多数の半導体パッケージ付き治具２０が位置決め機構３２を経由して洗浄ユニット３５に移され、この洗浄ユニット３５で、治具２０および多数の半導体パッケージ１８が洗浄される。洗浄された半導体パッケージ付き治具２０は、もう一度位置決め機構３２を経由してカセット３３に戻される。
【００３２】
［５］実施形態の作用効果
以上のようにして多数のパッケージ母材１７が個片化処理され、処理された半導体パッケージ付き治具２０がカセット３３に所定数貯まると、カセット３３ごと次のチップトレイ収納工程に搬送される。チップトレイ収納工程では、チップトレイ収納装置によって治具２０側からイジェクトピンをイジェクト孔２４に挿入して半導体パッケージ１８を突き出すことにより、１つの半導体パッケージ１８が治具２０から離脱され、その半導体パッケージ１８が所定のチップトレイに収納される。
【００３３】
本実施形態では、パッケージ母材１７が切断、分割されて複数の半導体パッケージ１８に個片化されても、これら半導体パッケージ１８は再剥離型粘着剤で治具２０に粘着している。このため、カセット３３を介して半導体パッケージ付き治具２０を搬送しても、半導体パッケージ１８は治具２０からずれたり落下したりすることがなく、治具２０に安定して保持されたまま搬送することができる。したがって、チップトレイ収納装置に搬送して治具２０から半導体パッケージ１８をチップトレイに移し替えて収納する工程を円滑に行うことができる。その結果、上記切削装置３０に対して複数のチップトレイ収納装置を設け、半導体パッケージ１８の個片化からチップトレイに収納するといったシンギュレーションシステムの処理能力を総合的に向上させることができる。
【００３４】
なお、上記実施形態の治具２０では、イジェクト孔２４が形成されていて、切断後に半導体パッケージ１８が残るチップ対応領域２２のみに再剥離型粘着剤２５が設けられているが、それ以外の表面にも再剥離型粘着剤２５が設けられていてよい。つまり治具２０の表面全面に再剥離粘着剤が設けられており、その場合、パッケージ母材１７が切断された後に、半導体パッケージ１８の周囲の端材も治具２０に粘着しており、これは、切断時にその端材が周囲に飛散することが防がれることになるので好都合である。
【００３５】
［６］治具の変形例
上記切削装置３０は、カセット３３が治具２０の専用であって、そのカセット３３から治具２０を直接移送する構成であるから、形状や大きさの異なる被加工物をフレキシブルに支持するダイシングフレームには対応していない。図９はそのような用途に用いられる環状のダイシングフレーム５１の片面にダイシングテープ５２が貼着され、そのダイシングテープ５２に、都合２つの上記パッケージ母材１７を貼り付けた一般的な支持形態を示している。本発明の治具２０は、これらダイシングフレーム５１およびダイシングテープ５２に替えて有用されるものである。
【００３６】
さて、図９に示すようにしてダイシングフレーム５１およびダイシングテープ５２でパッケージ母材１７を支持すると、図８に示すダイシングフレーム５１に対応したカセット３７を具備する切削装置３０Ｂで、パッケージ母材１７を上記実施形態と同様にして切断することができる。この切削装置３０Ｂは図６に示した切削装置３０と基本的には同じ構成であるが、カセット３７がダイシングフレーム５１用に大きくなっており、また、テーブルベース４１には、ダイシングフレーム５１を着脱自在に保持するクランプ４３が設けられている。また、移送ロボットもダイシングフレーム５１を移送する仕様となっている。
【００３７】
ところが、ダイシングテープ５２が貼着されたダイシングフレーム５１でパッケージ母材１７を支持して切断すると、切削ブレード４７の切り込み量は、ダイシングテープ５２の厚さの途中までとなるので、最終的に半導体パッケージ１８をダイシングテープ５２から剥離してチップトレイに収納した後は、ダイシングテープ５２は使用不能になる。このため、新たなダイシングテープ５２をダイシングフレーム５１に貼着する必要があった。すなわちダイシングテープ５２は使い捨てであり、このためコストがかかるとともに貼り替えの手間も要するという問題があった。
【００３８】
そこで、図１０に示すように、図９に示したダイシングフレーム５１と同一の外形を有する治具２０Ｂを用意し、この治具２０Ｂにパッケージ母材１７を保持すると、ダイシングフレーム５１およびダイシングテープ５２を用いることなく、図８に示す汎用の切削装置にダイシングフレーム５１と同様にしてこの治具２０Ｂをセットしてパッケージ母材１７を切断することができる。もちろん、この治具２０には、先の実施形態の治具２０と同様に、パッケージ母材１７に対応した溝２１、イジェクト孔２４および再剥離型粘着剤２５が設けられており、何回でも使用することができるものとなっている。
【００３９】
なお、先の実施形態の矩形状の治具２０でも、図８に示したダイシングフレーム５１を搬送させる形式の切削装置３０Ｂに適用することができる。それには、図９に示したダイシングフレーム５１およびダイシングテープ５２を用いればよい。すなわち、治具２０をダイシングテープ５２の粘着面に貼り付け、その治具２０にパッケージ母材１７を載置して保持させれば、切削装置３０Ｂのカセット３７に収容させることができる。この場合には、真空吸着をパッケージ母材１７にも作用させるために、ダイシングテープ５２のイジェクト孔２４に対応する箇所に、イジェクト孔２４と同等以上の空気吸引用の孔を形成する。つまりこの方法は、図９のパッケージ母材１７とダイシングテープ５２との間に治具２０を挟んでダイシングテープ５２のイジェクト孔２４に対応する箇所に孔を形成するという方法である。
【００４０】
この他には、ダイシングフレーム５１の外形と同一の外形を有する薄板状の基板に治具２０を接着剤や両面テープで貼り付け、その治具２０にパッケージ母材１７を保持し、その基板を切削装置３０Ｂ内で搬送させるといった方法もある。この場合には、そのダイシングフレーム形状の基板に、イジェクト孔２４に通じる空気吸引用の孔を形成して用いることになる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の一実施形態の治具で保持されるパッケージ母材の製造過程を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態の治具と、この治具で保持されるパッケージ母材を示す斜視図である。
【図３】図１に示したパッケージ母材の半導体チップの部分の断面図である。
【図４】治具のチップ対応領域を示す（ａ）平面図、（ｂ）Ｂ−Ｂ断面図である。
【図５】本発明の一実施形態の治具でパッケージ母材を保持した状態を示す斜視図である。
【図６】一実施形態に係る切削装置の斜視図である。
【図７】同切削装置の切削ユニットでパッケージ母材を切断している状態を示す斜視図である。
【図８】一般的なダイシングテープ付きダイシングフレームでパッケージ母材を保持して切削加工する汎用型の切削装置の斜視図である。
【図９】ダイシングテープ付きダイシングフレームでパッケージ母材を保持した状態の（ａ）平面図、（ｂ）断面図である。
【図１０】本発明の治具の変形例を示す（ａ）平面図、（ｂ）断面図である。
【符号の説明】
【００４２】
３…分割予定ライン
１１，１２…半導体チップ
１６…モールド用の樹脂
１７…パッケージ母材
１８…半導体パッケージ
２０，２０Ｂ…治具
２１…切削ブレード逃げ溝
２４…イジェクト孔
２５…再剥離型粘着剤（再剥離型粘着手段）
３０，３０Ｂ…切削装置
４７…切削ブレード
５１…ダイシングフレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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