(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通穴及び非貫通穴を有する基板の各穴に導電材料を充填する工程と、
前記貫通穴に充填された前記導電材料を除去する工程と、
前記基板の前記非貫通穴が開口する表面側とは反対の裏面側から前記基板の少なくとも一部を除去加工し、前記非貫通穴を前記裏面側に開口させる工程と、
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
貫通穴及び非貫通穴を有する基板の各穴に少なくともメッキ用触媒及び溶媒を含む液体を充填する工程と、
前記メッキ触媒を核としてメッキ処理を行う工程と、
前記基板の前記非貫通穴が開口する表面側とは反対の裏面側から前記基板の少なくとも一部を除去加工し、前記非貫通穴を前記裏面側に開口させる工程と、
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記非貫通穴の内壁面の表面粗さは、前記貫通穴の内壁面の表面粗さに比べて大きいことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の製造方法により製造された配線基板を備えたことを特徴とする液体吐出ヘッド。
【請求項５】
請求項４に記載の液体吐出ヘッドを備えたことを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の製造方法、液体吐出ヘッド及び画像形成装置に係り、特に、導電性の貫通穴と非導電性の貫通穴を有する配線基板の製造技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
多数のノズルを有するヘッド（液体吐出ヘッド）を備え、このヘッドから記録媒体に向けてインクを吐出することにより、記録媒体上に所望の画像を記録するインクジェット記録装置が知られている。
【０００３】
この種のヘッドには、各ノズルに対応する吐出素子（例えば、圧電素子や発熱素子等）を選択的に駆動することにより各ノズルからインク滴を吐出するものがある。このため、ヘッドには各吐出素子に駆動信号を供給するための配線を備えた配線基板が設けられている。このような配線基板には電気接続用の導電性の貫通穴とインク供給用の非導電性の貫通穴を多数形成する必要がある。
【０００４】
ところで導電層を選択的に形成する方法として、例えば、特許文献１には、レーザ光によるパターン照射によってメッキ活性化処理膜又は保護膜を蒸散させてメッキ層を選択的に形成する方法が記載されている。また特許文献２には、メッキ可能なプラスチック材料とメッキ不可能なプラスチック材料を用いて２色成型してメッキ層を選択的に形成する方法が記載されている。
【特許文献１】特開平０７−２３１１５８号公報
【特許文献２】特開平０８−２３０１９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
記録画像の高品質化に伴うノズル数の増加によって、配線基板に対して非常に多くの導電性及び非導電性の貫通穴を高密度に配置する必要性が生じている。しかしながら、信頼性の高い導電性及び非導電性の貫通穴を高密度に配置した配線基板を安価に実現できる製造方法は未だ提案されていない。例えば、穴があけられた基板に対して非導電部をマスキングして導電性ペースト充填やメッキを行う方法があるが、マスクの精度や位置決め精度が困難で、高い信頼性を得ることは難しい。
【０００６】
また配線基板上に対して導電部と非導電部を形成する製造方法として、特許文献１、２記載の技術が提案されているが、これを穴部に対して応用するには次のような問題がある。特許文献１ではレーザ光によるパターン照射を用いているが、レーザ光を貫通穴の内部に均一に照射させることは難しい。また、特許文献２では密度の低い場合には適用できるが、多数の貫通穴が高密度に配置されているような場合には全型形成が難しくなり、成型が極めて困難になる。いずれの場合においても、高密度且つ多数の貫通穴に対して、選択的に導電層を形成することは難しいという問題がある。
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、信頼性の高い導電性及び非導電性の貫通穴を高密度に配置した配線基板を安価に製造可能な配線基板の製造方法、液体吐出ヘッド及び画像形成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的を達成するために、請求項１に係る発明は、貫通穴及び非貫通穴を有する基板の各穴に導電材料を充填する工程と、前記貫通穴に充填された前記導電材料を除去する工程と、前記基板の前記非貫通穴が開口する表面側とは反対の裏面側から前記基板の少なくとも一部を除去加工し、前記非貫通穴を前記裏面側に開口させる工程と、を含むことを特徴とする配線基板の製造方法を提供する。
【０００９】
本発明によれば、基板に形成される貫通穴及び非貫通穴に導電材料を充填後、貫通穴内部の導電材料を除去し、非貫通穴を貫通状態に加工することにより、信頼性の高い導電性及び非導電性の貫通穴を高密度に配置した配線基板を安価に製造することができる。
【００１０】
また前記目的を達成するために、請求項２に記載の発明は、貫通穴及び非貫通穴を有する基板の各穴に少なくともメッキ用触媒及び溶媒を含む液体を充填する工程と、前記メッキ触媒を核としてメッキ処理を行う工程と、前記基板の前記非貫通穴が開口する表面側とは反対の裏面側から前記基板の少なくとも一部を除去加工し、前記非貫通穴を前記裏面側に開口させる工程と、を含むことを特徴とする配線基板の製造方法を提供する。
【００１１】
本発明によれば、基板に形成される貫通穴及び非貫通穴にメッキ用触媒及び溶媒を含む液体を充填後、メッキ処理により非貫通穴内部にメッキ層（導電層）を形成し、非貫通穴を貫通状態に加工することにより、信頼性の高い導電性及び非導電性の貫通穴を高密度に配置した配線基板を安価に製造することができる。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の配線基板の製造方法であって、前記非貫通穴の内壁面の表面粗さは、前記貫通穴の内壁面の表面粗さに比べて大きいことを特徴とする。
【００１３】
請求項３の態様によれば、非貫通穴の内壁面に対する電極材料又はメッキ用触媒の密着性が向上し、他方、貫通穴内部に充填される電極材料又は液体の除去性が向上する。
【００１４】
請求項４に記載の発明は液体吐出ヘッドに係り、請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の製造方法により製造された配線基板を備えたことを特徴とする。
【００１５】
請求項５に記載の発明は画像形成装置に係り、請求項４に記載の液体吐出ヘッドを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、基板に形成される貫通穴及び非貫通穴に導電材料を充填後、貫通穴内部の導電材料を除去し、非貫通穴を貫通状態に加工することにより、信頼性の高い導電性及び非導電性の貫通穴を高密度に配置した配線基板を安価に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態（第１〜第３の実施形態）について詳説する。
【００１８】
（第１の実施形態）
図１は、本発明に係る画像形成装置の一実施態様であるインクジェット記録装置の概略を示す全体構成図である。図１に示すように、このインクジェット記録装置１０は、インクの色毎に設けられた複数のヘッド１２Ｋ、１２Ｃ、１２Ｍ、１２Ｙを有する印字部１２と、各ヘッド１２Ｋ、１２Ｃ、１２Ｍ、１２Ｙに供給するインクを貯蔵しておくインク貯蔵／装填部１４と、記録紙１６を供給する給紙部１８と、記録紙１６のカールを除去するデカール処理部２０と、前記印字部１２のノズル面（インク吐出面）に対向して配置され、記録紙１６の平面性を保持しながら記録紙１６を搬送する吸着ベルト搬送部２２と、印字部１２による印字結果を読み取る印字検出部２４と、印画済みの記録紙（プリント物）を外部に排紙する排紙部２６と、を備えている。
【００１９】
図１では、給紙部１８の一例としてロール紙（連続用紙）のマガジンが示されているが、紙幅や紙質等が異なる複数のマガジンを併設してもよい。また、ロール紙のマガジンに代えて、又はこれと併用して、カット紙が積層装填されたカセットによって用紙を供給してもよい。
【００２０】
ロール紙を使用する装置構成の場合、図１のように、裁断用のカッター２８が設けられており、該カッター２８によってロール紙は所望のサイズにカットされる。カッター２８は、記録紙１６の搬送路幅以上の長さを有する固定刃２８Ａと、該固定刃２８Ａに沿って移動する丸刃２８Ｂとから構成されており、印字裏面側に固定刃２８Ａが設けられ、搬送路を挟んで印字面側に丸刃２８Ｂが配置されている。なお、カット紙を使用する場合には、カッター２８は不要である。
【００２１】
複数種類の記録紙を利用可能な構成にした場合、紙の種類情報を記録したバーコードあるいは無線タグ等の情報記録体をマガジンに取り付け、その情報記録体の情報を所定の読取装置によって読み取ることで、使用される用紙の種類を自動的に判別し、用紙の種類に応じて適切なインク吐出を実現するようにインク吐出制御を行うことが好ましい。
【００２２】
給紙部１８から送り出される記録紙１６はマガジンに装填されていたことによる巻き癖が残り、カールする。このカールを除去するために、デカール処理部２０においてマガジンの巻き癖方向と逆方向に加熱ドラム３０で記録紙１６に熱を与える。このとき、多少印字面が外側に弱いカールとなるように加熱温度を制御するとより好ましい。
【００２３】
デカール処理後、カットされた記録紙１６は、吸着ベルト搬送部２２へと送られる。吸着ベルト搬送部２２は、ローラー３１、３２間に無端状のベルト３３が巻き掛けられた構造を有し、少なくとも印字部１２のノズル面及び印字検出部２４のセンサ面に対向する部分が平面をなすように構成されている。
【００２４】
ベルト３３は、記録紙１６の幅よりも広い幅寸法を有しており、ベルト面には多数の吸引孔（不図示）が形成されている。図１に示したとおり、ローラー３１、３２間に掛け渡されたベルト３３の内側において印字部１２のノズル面及び印字検出部２４のセンサ面に対向する位置には吸着チャンバー３４が設けられており、この吸着チャンバー３４をファン３５で吸引して負圧にすることによってベルト３３上の記録紙１６が吸着保持される。
【００２５】
ベルト３３が巻かれているローラー３１、３２の少なくとも一方にモータ（不図示）の動力が伝達されることにより、ベルト３３は図１において、時計回り方向に駆動され、ベルト３３上に保持された記録紙１６は、図１の左から右へと搬送される。
【００２６】
縁無しプリント等を印字するとベルト３３上にもインクが付着するので、ベルト３３の外側の所定位置（印字領域以外の適当な位置）にベルト清掃部３６が設けられている。ベルト清掃部３６の構成について詳細は図示しないが、例えば、ブラシ・ロール、吸水ロール等をニップする方式、清浄エアーを吹き掛けるエアーブロー方式、あるいはこれらの組み合わせなどがある。清掃用ロールをニップする方式の場合、ベルト線速度とローラー線速度を変えると清掃効果が大きい。
【００２７】
なお、吸着ベルト搬送部２２に代えて、ローラー・ニップ搬送機構を用いる態様も考えられるが、印字領域をローラー・ニップ搬送すると、印字直後に用紙の印字面にローラーが接触するので、画像が滲み易いという問題がある。従って、本例のように、印字領域では画像面と接触させない吸着ベルト搬送が好ましい。
【００２８】
吸着ベルト搬送部２２により形成される用紙搬送路上において印字部１２の上流側には、加熱ファン４０が設けられている。加熱ファン４０は、印字前の記録紙１６に加熱空気を吹きつけ、記録紙１６を加熱する。印字直前に記録紙１６を加熱しておくことにより、インクが着弾後乾き易くなる。
【００２９】
印字部１２は、最大紙幅に対応する長さを有するライン型ヘッドを紙搬送方向（副走査方向）と直交する方向（主走査方向）に配置した、いわゆるフルライン型のヘッドとなっている。印字部１２を構成する各ヘッド１２Ｋ、１２Ｃ、１２Ｍ、１２Ｙは、本インクジェット記録装置１０が対象とする最大サイズの記録紙１６の少なくとも一辺を超える長さにわたってインク吐出口（ノズル）が複数配列されたライン型ヘッドで構成されている。
【００３０】
記録紙１６の搬送方向（紙搬送方向）に沿って上流側（図１の左側）から黒（Ｋ）、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、イエロー（Ｙ）の順に各色インクに対応したヘッド１２Ｋ、１２Ｃ、１２Ｍ、１２Ｙが配置されている。記録紙１６を搬送しつつ各ヘッド１２Ｋ、１２Ｃ、１２Ｍ、１２Ｙからそれぞれ色インクを吐出することにより記録紙１６上にカラー画像を形成し得る。
【００３１】
このように、紙幅の全域をカバーするフルラインヘッドがインク色毎に設けられてなる印字部１２によれば、紙搬送方向（副走査方向）について記録紙１６と印字部１２を相対的に移動させる動作を一回行うだけで（すなわち、一回の副走査で）記録紙１６の全面に画像を記録することができる。これにより、ヘッドが紙搬送方向と直交する方向（主走査方向）に往復動作するシャトル型ヘッドに比べて高速印字が可能であり、生産性を向上させることができる。
【００３２】
なお本例では、ＫＣＭＹの標準色（４色）の構成を例示したが、インク色や色数の組み合わせについては本実施形態には限定されず、必要に応じて淡インク、濃インクを追加してもよい。例えば、ライトシアン、ライトマゼンタ等のライト系インクを吐出するヘッドを追加する構成も可能である。
【００３３】
図１に示したように、インク貯蔵／装填部１４は、各ヘッド１２Ｋ、１２Ｃ、１２Ｍ、１２Ｙに対応する色のインクを貯蔵するタンクを有し、各タンクは図示を省略した管路を介して各ヘッド１２Ｋ、１２Ｃ、１２Ｍ、１２Ｙと連通されている。また、インク貯蔵／装填部１４は、インク残量が少なくなるとその旨を報知する報知手段（表示手段、警告音発生手段等）を備えるとともに、色間の誤装填を防止するための機構を有している。
【００３４】
印字検出部２４は、印字部１２の打滴結果を撮像するためのイメージセンサ（ラインセンサ等）を含み、該イメージセンサによって読み取った打滴画像からノズルの目詰まりその他の吐出不良をチェックする手段として機能する。
【００３５】
本例の印字検出部２４は、少なくとも各ヘッド１２Ｋ、１２Ｃ、１２Ｍ、１２Ｙによるインク吐出幅（画像記録幅）よりも幅の広い受光素子列を有するラインセンサで構成される。このラインセンサは、赤（Ｒ）の色フィルタが設けられた光電変換素子（画素）がライン状に配列されたＲセンサ列と、緑（Ｇ）の色フィルタが設けられたＧセンサ列と、青（Ｂ）の色フィルタが設けられたＢセンサ列とからなる色分解ラインＣＣＤセンサで構成されている。なお、ラインセンサに代えて、受光素子が二次元配列されて成るエリアセンサを用いることも可能である。
【００３６】
印字検出部２４は、各色のヘッド１２Ｋ、１２Ｃ、１２Ｍ、１２Ｙにより印字されたテストパターンを読み取り、各ヘッドの吐出検出を行う。吐出判定は、吐出の有無、ドットサイズの測定、ドット着弾位置の測定等で構成される。
【００３７】
印字検出部２４の後段には、後乾燥部４２が設けられている。後乾燥部４２は、印字された画像面を乾燥させる手段であり、例えば、加熱ファンが用いられる。印字後のインクが乾燥するまでは印字面と接触することは避けたほうが好ましいので、熱風を吹きつける方式が好ましい。
【００３８】
多孔質のペーパに染料系インクで印字した場合などでは、加圧によりペーパの孔を塞ぐことでオゾンなど、染料分子を壊す原因となるものと接触することを防ぐことで画像の耐候性がアップする効果がある。
【００３９】
後乾燥部４２の後段には、加熱・加圧部４４が設けられている。加熱・加圧部４４は、画像表面の光沢度を制御するための手段であり、画像面を加熱しながら所定の表面凹凸形状を有する加圧ローラー４５で加圧し、画像面に凹凸形状を転写する。
【００４０】
このようにして生成されたプリント物は、排紙部２６から排出される。本来プリントすべき本画像（目的の画像を印刷したもの）とテスト印字とは分けて排出することが好ましい。このインクジェット記録装置１０では、本画像のプリント物と、テスト印字のプリント物とを選別してそれぞれの排出部２６Ａ、２６Ｂへと送るために排紙経路を切り換える選別手段（不図示）が設けられている。なお、大きめの用紙に本画像とテスト印字とを同時に並列に形成する場合は、カッター（第２のカッター）４８によってテスト印字の部分を切り離す。カッター４８は、排紙部２６の直前に設けられており、画像余白部にテスト印字を行った場合に、本画像とテスト印字部を切断するためのものである。カッター４８の構造は前述した第１のカッター２８と同様であり、固定刃４８Ａと丸刃４８Ｂとから構成されている。尚、図示を省略したが、本画像の排出部２６Ａには、オーダー別に画像を集積するソーターが設けられている。
【００４１】
次に、ヘッド１２Ｋ、１２Ｃ、１２Ｍ、１２Ｙの構造について説明する。各色に対応するヘッド１２Ｋ、１２Ｃ、１２Ｍ、１２Ｙの構造は共通しているので、以下では、これらを代表して符号５０によってヘッドを示すものとする。
【００４２】
図２はヘッド５０のインク吐出面（ノズル面）を表す平面図であり、図３は図２中３−３線に沿う断面図である。図２に示すように、本例のヘッド５０には、ヘッド５０の長手方向に相当する主走査方向及び主走査方向に直交しない斜めの方向に沿って多数のノズル５１が２次元状（マトリクス状）に配列されている。特に図示はしないが、主走査方向に沿って１列に並ぶように各ノズル５１を投影した場合に（投影後の）各ノズル５１は一定のノズルピッチで等間隔に並ぶように構成されており、これにより、記録紙面上に印字されるドットピッチの高密度化が達成されている。
【００４３】
図３に示すように、ヘッド５０内部には各ノズル５１に対応する圧力室５２がそれぞれ設けられている。圧力室５２の一壁面（図３の上壁面）は振動板５６によって構成されている。振動板５６の圧力室５２側とは反対側の面５６Ａには圧力室５２に対応する位置に圧電素子５８が配置されている。また、振動板５６の圧電素子５８側にはスペーサ６０及び配線基板７０が積層されている。配線基板７０のスペーサ６０側と反対側に形成される空間は共通流路５５である。共通流路５５は、その一部が配線基板７０、スペーサ６０及び振動板５６を貫通形成するようにして構成される個別流路５３を介して圧力室５２に連通している。個別流路５３は圧力室５２毎に設けられている。図１のインク貯蔵／装填部１４から供給されるインクは共通流路５５に貯留され、更に、個別流路５３を介して各圧力室５２にそのインクが分配供給される。
【００４４】
振動板５６上の圧電素子５８は薄膜状圧電体５９の上面に個別電極（駆動電極）５７を備えた構造となっている。本態様では振動板５６がＳＵＳ等の導電性部材で構成されており、複数の圧電素子５８に対する共通電極を兼ねている。振動板５６の圧電素子５８側の面５６Ａには電気接続部（パッド部）６２が圧電素子５８に隣接する位置に設けられており、電気接続部６２は個別電極５７に導通している。電気接続部６２と面５６Ａの間には図示しない絶縁層が設けられている。
【００４５】
配線基板７０には、多数の第１の穴部７２及び第２の穴部７４が高密度に設けられている。尚、図３では第１の穴部７２及び第２の穴部７４をそれぞれ１つずつ示している。第１の穴部７２は個別流路５３の一部を構成する非導電性の貫通穴であり、第２の穴部７４は電気接続用の導電性の貫通穴である。第２の穴部７４には導電材７６が充填されている。導電材７６の一端（図３の下端）はスペーサ６０側に突出して電気接続部６２に接触しており、導電材７６と電気接続部６２は導通状態にある。また、導電材７６の他端（図３の上端）は配線基板７０の共通流路５５側に配設されるリード配線７８に導通している。リード配線７８はヘッド端部に引き出されており、フレキシブルケーブル等の外部配線部材を介して駆動回路（不図示）に接続されている。
【００４６】
かかる構成により、駆動回路から圧電素子５８に対して所定の駆動電圧が印加されると、圧電素子５８の変位による振動板５６の変形によって、圧力室５２内のインクは加圧され、ノズル５１からインク滴が吐出される。インク吐出後、共通流路５５から個別流路５３を介して圧力室５２にインクが再供給される。
【００４７】
次にヘッド５０の製造方法について説明する。以下では、まずヘッド５０に含まれる配線基板７０の製造方法を詳説し、次いでヘッド５０の製造方法の説明を行う。
【００４８】
図４は配線基板７０の製造方法を示した説明図である。
【００４９】
まず穴部形成工程として、図４（ａ）に示すように、耐熱性及び寸法安定性を有するエポキシ系樹脂等の電気絶縁性材料から成る基板８０に対し、その表裏面を貫通する第１の穴部（貫通穴）８２及び表面側に開口する有底の第２の穴部（非貫通穴）８４を形成する。尚、基板８０の表面を符号８０Ａ、裏面を符号８０Ｂで表す。各穴部８２、８４の加工方法は、ドリル加工、レーザ加工（例えば、エキシマレーザのパルス数を制御すれば貫通／非貫通を選択可能）、樹脂成型、サンドブラスト（例えば、マスクの開口面積を変えることで深さ方向の加工量を変えることが可能）等がある。特に、一度に多数の穴部８２、８４を形成可能であるという点で樹脂成型が望ましい。電気絶縁性材料はＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＩ等のシート材料（概ね２００μｍ以下の厚み）でも良い。この場合には樹脂成型ではなくインプリントで一括成型できる。尚、最初から穴部８２、８４が形成されている基板８０を用いる場合には穴部形成工程は不要である。
【００５０】
次に導電材料充填工程として、図４（ｂ）に示すように、基板８０の表面８０Ａ側（第２の穴部８４の開口側）から各穴部８２、８４に対しペースト状の導電材料（導電性ペースト）８６（例えば、Ｃｕ、Ａｇ等）をスクリーン印刷で埋め込む。同図中、符号８８はスクリーン印刷で用いられるスキージを簡略的に表している。第２の穴部８４に対しては真空中でスクリーン印刷を行うことで導電性ペースト８６を充填できる。導電性ペースト８６を充填した後の状態を図４（ｃ）に示す。尚、第１の穴部８２内の導電性ペーストを符号８６Ａで表し、第２の穴部８４内の導電性ペーストを符号８６Ｂで表す。
【００５１】
導電材料充填工程において各穴部８２、８４に対する導電性ペースト８６の充填性を向上させるために、図５に示すように、基板８０の表面８０Ａにおける各穴部８２、８４の開口周辺部９０、９２を粗しておくことが好ましく、その表面粗さは５０μｍより大きいことがより好ましい（Ｒａ＞５０μｍ）。これにより、開口周辺部９０、９２において導電性ペースト８６の回転力が発生して各穴部８２、８４に導電性ペースト８６を充填しやすくなる。
【００５２】
次に導電材料除去工程として、図４（ｄ）に示すように、基板８０の裏面８０Ｂ側からエアーガン、ウォータージェット、サンドブラスト、ドライエッチング等を用いて第１の穴部（貫通穴）８２内の導電性ペースト８６Ａを除去する。導電性ペースト８６Ａを除去後の状態を図４（ｅ）に示す。この除去工程には、基板８０に影響を与えず、且つ、第１の穴部８２内の導電性ペースト８６Ａを除去可能な圧力に設定することが必要である。第１の穴部８２に対してのみ除去加工が行われるので、基板８０に各穴部８２、８４が高密度に配置されている場合でも確実に除去可能であり、導通／非貫通の選択が極めて容易になり、且つ、信頼性も向上する。
【００５３】
ところで導電性ペースト８６は、用途に応じて電気抵抗等の特性及び除去加工の方法によってペースト内の溶剤の量を選べば良いが、粘度変化がほとんどない“溶剤なし”のペーストが真空スクリーン印刷には適している。
【００５４】
また図６に示すように、第１の穴部（貫通穴）８２の内壁面の表面粗さに比べて第２の穴部（非貫通穴）８４の内壁面の表面粗さを大きくすることが望ましい。導電材料除去工程の際に第１の穴部８２の内壁面の表面粗さが大きいとアンカー効果によって導電性ペースト８６Ａの除去性が低下する可能性がある。他方、第１の穴部８２の内壁面の表面粗さが小さいと導電性ペースト８６Ｂの密着性が低下する可能性がある。従って、各穴部８２、８４の内壁面の表面粗さが上記のような関係に構成されていることが好ましい。例えば、第１の穴部８２内壁面の表面粗さを１μｍ以下とし（Ｒａ≦１μｍ）、第２の穴部８４の内壁面の表面粗さを２μｍより大きくすればよい（Ｒａ＞２μｍ）。
【００５５】
次に穴部貫通工程として、図４（ｆ）に示すように、基板８０の裏面８０Ｂ側から除去加工を行い、第２の穴部（非貫通穴）８４を裏面８０Ｂ側に開口させる。即ち、第２の穴部（非貫通穴）８４内の導電性ペースト８６Ｂを裏面８０Ｂ側に露出させる。穴部貫通工程後の状態を図４（ｇ）に示す。
【００５６】
穴部貫通工程では、研磨やブラスト等の機械加工やドライエッチング、ウェットエッチング等の各種方法が用いられる。基板８０の裏面８０Ｂ全体に対し除去加工してもよいし、第２の穴部８４に対応する部分のみを除去加工してもよい。本工程においてブラスト加工を用いる場合には、前記電気材料除去工程におけるブラスト加工に比べて除去加工の能力を高くする必要がある。また、穴部貫通工程前に加熱工程（若しくは乾燥工程）を追加し、導電性ペースト８６Ｂを半硬化状態にしてから除去加工を行うようにしてもよい。
【００５７】
最後に配線工程として、図４（ｈ）に示すように、基板８０の表面８０Ａに第２の穴部８４内の導電性ペースト８６Ｂに導通するリード配線７８を配設する。尚、配線基板７０の適用形態に応じてリード配線７８を裏面８０Ｂに配設する態様もあるし、いずれの面（８０Ａ、８０Ｂ）にも配設する態様があるのはもちろんのことである。また、リード配線７８を全く配設しない態様の場合には配線工程は不要となる。このようにして配線基板７０が完成する。
【００５８】
図７はヘッド５０の製造方法を示した説明図である。
【００５９】
まず配線基板接合工程として、図７（ａ）に示すように、ノズル５１や圧力室５２等を含む流路基板６４、圧電素子５８が配置される振動板５６、及びスペーサ６０を積層して成る積層体６６に対して配線基板７０を接合する。流路基板６４は複数の薄板状部材から構成してもよいし、樹脂成型等により一枚の基板で構成してもよい。積層体６６は公知の方法を用いて製造すればよいため、ここでは説明を省略する。
【００６０】
積層体６６に配線基板７０を接合する際は接合面側を減圧状態にして行う。そして接合後に常圧状態に戻す。これにより、図７（ｂ）に示すように、第２の穴部７４内の導電材７６（導電性ペースト８６Ｂ）はスペーサ６０側に突出し、振動板５６上の電気接続部６２と導通状態になる。また、導電材７６の突出に伴って形成される第２の穴部７４内の凹部９４には導電性ペーストを再充填するか、又は半田リフローして、リード配線７８と第２の穴部７４内の導電材７６を導通状態にする。
【００６１】
図７（ａ）において電気接続部６２上に半田ボール（不図示）を配置してから、積層体６６に配線基板７０を接合するようにしてもよい。このとき、減圧状態にする必要はない。この方法によれば、前述した半田ボールを用いない方法と違って第２の穴部７４内に凹部９４ができず（図７（ｂ）参照）、導電性ペーストの再充填や半田リフローが不要となる。即ち、工程数が少なくなり、コストダウンが可能となる。
【００６２】
次に共通流路形成基板接合工程として、図７（ｃ）に示すように、積層体６６に接合された状態の配線基板７０上に共通流路形成基板６８を接合する。尚、共通流路形成基板６８の接合前に、例えば、共通流路５５の底壁面を構成する配線基板７０の表面のように共通流路５５内のインクに接液する部分に樹脂等の絶縁保護膜（不図示）を形成しておく。このようにしてヘッド５０が完成する。
【００６３】
第１の実施形態によれば、基板８０に形成される第１の穴部（貫通穴）８２及び第２の穴部（非貫通穴）８４に導電性ペースト８６（８６Ａ、８６Ｂ）を充填後、基板８０の裏面８０Ｂ側から第１の穴部８２内の導電性ペースト８６Ａの除去加工を行い、更に、裏面８０Ｂ側から除去加工を行うことによって第２の穴部８４を裏面８０Ｂ側に開口させて貫通状態にする。このような工程を経ることにより、各穴の隣接距離が非常に短く（即ち、高密度で）、且つ、穴数が非常に多い場合でも、貫通穴と非貫通穴を作ることは容易であるので、導電性の貫通穴７４及び非導電性の貫通穴７２を確実に形成することができる。即ち、信頼性の高い導電性の貫通穴７４及び非導電性の貫通穴７２を高密度に配置した配線基板７０を安価に製造することができる。
【００６４】
（第２の実施形態）
次に、本発明に係る第２の実施形態について説明する。以下、既述した第１の実施形態と共通する部分については説明を省略し、本実施形態の特徴的な部分を中心に説明する。
【００６５】
図８は第２の実施形態に係る配線基板７０の製造方法を示す説明図である。図８中、図４と共通する部分については同一の番号を付している。
【００６６】
まず穴部形成工程として、第１の実施形態と同様にして、基板８０に対し第１の穴部（貫通穴）８２及び第２の穴部（非貫通穴）８４を形成する（図８（ａ）参照）。本実施形態では、第２の穴部８４は開口側に向かって径が徐々に拡がるテーパ状となっている。
【００６７】
次に液体注入工程として、図８（ａ）に示すように、基板８０の表面８０Ａ側からメッキ開始点となる触媒（φ数μｍ以下の粒径の金属粉、例えば、銅、パラジウム等）及び所定の溶媒（例えば、アルコール等）から成る液体を流し込む。液体注入工程後の状態を図８（ｂ）に示す。同図に示すように、液体注入工程において流し込まれた液体は、第１の穴部（貫通穴）８２に溜まらず第２の穴部（非貫通穴）８４のみに溜まる。
【００６８】
次に溶媒除去工程として、第２の穴部８４内の液体に含まれる溶媒を除去すると、図８（ｃ）に示すように、第２の穴部８４の内壁面に触媒（金属粉）９６が付着した状態となる。溶媒の除去は、例えば、溶媒の蒸発等を利用して行う。第２の穴部８４の内壁面に付着する触媒９６の濃度が低い場合には、液体注入工程及び溶媒除去工程を複数回繰り返すことが好ましい。
【００６９】
また、第１の実施形態と同様に、第１の穴部８２の内壁面の表面粗さに比べて第２の穴部８４の内壁面の表面粗さを大きくすることが望ましい。これにより、第１の穴部８２の内壁面に対する触媒９６の離型性を高め、且つ、第２の穴部８４の内壁面に対する触媒９６の密着性を高めることができる。更に、第２の穴部８４の側壁面８４ａの開口側の表面粗さをその反対側の底壁面８４ｂ側に比べて大きくすることが好ましい。第２の穴部８４の側壁面８４ａでは開口側に比べてその反対側の底壁面８４ｂ側により多くの触媒９６が付着しやすい傾向にある。従って、上記の如く、第２の穴部８４の側壁面８４ａの表面粗さを構成することにより、第２の穴部８４の側壁面８４ａに対し触媒９６を一様に付着させることができる。
【００７０】
また、液体注入工程によって流された液体によって第１の穴部８２の内壁面に触媒が付着してしまう場合には、図８（ｄ）に示すように、溶媒除去工程として基板８０の裏面８０Ｂ側から除去加工を行うことが望ましい。
【００７１】
また、穴部形成工程後に第１の穴部８２の内壁面に対し撥水処理を行ってもよい。第１の穴部８２の内壁面に対する触媒の付着を防止することができる。撥水処理方法は、例えば、基板８０を裏面８０Ｂ側から撥水性液体に浸漬したり、同じく裏面８０Ｂ側からＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）等をスパッタしたりすれば良い。後者の場合、第１の穴部８２がストレート形状（図８参照）の場合に比べて、図９に示すように、表面８０Ａ側から裏面８０Ｂ側に向かって径が広がるテーパ状の場合の方が撥水膜９８が形成されやすく望ましい。
【００７２】
次にメッキ形成工程として、第２の穴部８４の内壁面に付着した触媒（金属粉）９６を核にして無電界メッキを行う。これにより、図８（ｅ）に示すように、第２の穴部８４の内壁面に導電層１００が形成される。
【００７３】
次に穴部貫通工程として、図８（ｆ）に示すように、基板８０の裏面８０Ｂ側から除去加工を行い、第２の穴部８４を裏面８０Ｂ側に開口させる。穴部貫通工程後の状態を図８（ｇ）に示す。除去加工の方法は第１の実施形態と同様である。
【００７４】
最後に配線工程として、図８（ｈ）に示すように、基板８０の表面８０Ａ側（若しくは裏面８０Ｂ側）に第２の穴部８４の内壁面上の導電層１００に導通するリード配線７８を配設する。このようにして配線基板７０が完成する。
【００７５】
図１０は第２の実施形態に係るヘッド５０の製造方法を示す説明図である。図１０中、図７と共通する部分については同一の番号を付している。
【００７６】
まず配線基板接合工程として、図１０（ａ）に示すように、流路基板６４、振動板５６（圧電素子５８含む）、スペーサ６０から成る積層体６６に対して配線基板７０を接合する。このとき配線基板７０の第２の穴部７４には半田ボール１０２を挿入しておく。
【００７７】
図１１は半田ボール１０２と各穴部７２、７４との関係を示す説明図である。同図において半田ボールの直径をＨ、第２の穴部７４（８４）における配線基板７０の表面７０Ａ側（基板８０の表面８０Ａ側）の内径をＡ、その裏面８０Ｂ側（基板８０の裏面８０Ｂ側）の内径をＢ、第１の穴部７２（８２）の内径をＤとする場合、次式  Ｂ＜Ｈ＜Ａ、且つ、Ｈ＜Ｄ  という関係が成り立つことが好ましい。このような関係により、配線基板７０の各穴部７２、７４のうち導電層１００が形成される第２の穴部７４のみに対して半田ボール１０２を容易に挿入することができる。
【００７８】
次に加熱工程として接合後の配線基板７０に対して加熱を行うと、図１０（ｂ）に示すように、第２の穴部７４内の半田ボール１０２はリフローして電気接続部６２にその一部が接触し、導電層１００と電気接続部６２が導通状態となる。このとき、図１２に示すように、その先端が第２の穴部７４に挿入される程度の長さを有するピン状部材１０４を電気接続部６２上に設けておくことが好ましい。この場合、半田ボール１０２を確実にリフローさせることができる。
【００７９】
次に、第１の実施形態と同様にして、共通流路５５内のインクに接液する部分（例えば、配線基板７０の表面等）に対して絶縁保護膜（不図示）を形成した後に、共通流路形成基板工程として、図１０（ｃ）に示すように、配線基板７０上に共通流路形成基板６８を接合する。このようにして第２の実施形態に係るヘッド５０が完成する。
【００８０】
第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、信頼性の高い導電性の貫通穴７４及び非導電性の貫通穴７２を高密度に配置した配線基板７０を安価に製造することができる。
【００８１】
（第３の実施形態）
次に、本発明に係る第３の実施形態について説明する。以下、既述した第１の実施形態と共通する部分については説明を省略し、本実施形態の特徴的な部分を中心に説明する。
【００８２】
図１３は第３の実施形態に係る配線基板７０の製造方法を示す説明図である。図１３中、図４と共通する部分については同一の番号を付している。
【００８３】
まず穴部形成工程として、図１３（ａ）に示すように、第１の基板１０６に対して第１の穴部１０８及び第２の穴部１１０をいずれも貫通形成するとともに、第２の基板１１２に対して第１の穴部８２に対応する位置に第１の穴部８２と同径の第３の穴部１１４を貫通形成する。第３の穴部１１４の穴径は第１の穴部１０８よりも大きくても良い。そして、第１の穴部１０８と第３の穴部１１４が重なるように位置合わせしながら、第１の基板１０６の裏面１０６Ｂ側に基板１１２を接合する。このように接合された状態の２つの基板１０６、１１２は、既述した第１の実施形態の基板８０に相当する。以下では、基板１０６、１１２をまとめて指す場合には基板８０と称する。基板８０には第１の穴部１０８及び第３の穴部１１４から成る貫通穴と、第１の基板１０６の表面１０６Ａ側に開口する有底の非貫通穴とがそれぞれ設けられた状態となる。
【００８４】
次に第１の実施形態と同様の導電材料充填工程（図４（ｂ）、（ｃ）参照）及び導電材料除去工程（図４（ｄ）、（ｅ）参照）を基板８０に対して行う。これにより、図１３（ｂ）に示すように、底壁面が第２の基板１１２によって構成される第２の穴部１１０のみに導電性ペースト８６Ｂが充填された状態となる。
【００８５】
次にマスク剥離工程として、図１３（ｃ）に示すように、第１の基板１０６から第２の基板１１２を剥離する。剥離後、第１の実施形態の配線工程（図４（ｈ）参照）と同様にして、図１３（ｄ）に示すように、第１の基板１０６の表面１０６Ａにリード配線７８を配設する。このようにして第３の実施形態に係る配線基板７０が完成する。尚、この配線基板７０を含むヘッド５０の製造方法は既述した第１の実施形態と同様である。
【００８６】
第３の製造方法によれば、第１の実施形態の穴部貫通工程に代えてマスク剥離工程を実施すれば良いので、工程簡略化によるコストダウンが可能である。
【００８７】
以上、本発明の配線基板の製造方法、液体吐出ヘッド及び画像形成装置について詳細に説明したが、本発明は、以上の例には限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、各種の改良や変形を行ってもよいのはもちろんである。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】インクジェット記録装置の概略を示す全体構成図
【図２】ヘッドのインク吐出面を表す平面図
【図３】図２中３−３線に沿う断面図
【図４】配線基板の製造方法を示す説明図
【図５】基板の表面側の表面粗さを変えた場合の説明図
【図６】基板の各穴部の内壁面の表面粗さを変えた場合の説明図
【図７】ヘッドの製造方法を示す説明図
【図８】第２の実施形態に係る配線基板の製造方法を示す説明図
【図９】第１の穴部の内壁面に撥水膜を形成する場合の説明図
【図１０】第２の実施形態に係るヘッドの製造方法を示す説明図
【図１１】半田ボールと各穴部との関係を示す説明図
【図１２】電気接続部上にピン状部材を設けた場合の説明図
【図１３】第３の実施形態に係る配線基板の製造方法を示す説明図
【符号の説明】
【００８９】
１０…インクジェット記録装置、５０…ヘッド、５１…ノズル、５２…圧力室、５３…個別流路、５６…振動板、５８…圧電素子、５５…共通流路、６０…スペーサ、７０…配線基板、７２…第１の穴部、７４…第２の穴部、７６…導電材、７８…リード配線、８０…基板、８２…第１の穴部、８４…第２の穴部、８６（８６Ａ、８６Ｂ）…導電性ペースト、９６…触媒、９８…撥水膜、１００…導電層、１０２…半田ボール、１０４…ピン状部材、１０６…第１の基板、１１２…第２の基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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