(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の隣合う基板の端部の端面同士の隙間をあけ離間させて対向配置し基板の端部をテープ材を貼着することによって基板同士を接合して作製した長尺シート状の連結基板を処理する際に、連結基板を所定位置に配置する位置決め方法であって、上記連結基板を処理する搬送路に導入し、上記隣合う基板の連結部を検出手段で検出し、この検出データを制御器に送信し、制御器でこの検出データに基づいて、該連結部のセンター位置と、処理する位置（所定の位置）までの距離を算出し、制御器からの指示信号によって、連結基板を所定の位置に配置することを特徴とする連結基板の位置決め方法。
【請求項２】
上記連結部の検出手段が、画像検出器を用いて、連結基板を画像処理して検知することを特徴とする請求項１記載の連結基板の位置決め方法。
【請求項３】
上記連結部の検出手段で、上記隣合う基板間に形成した隙間を検知することを特徴とする請求項１記載の連結基板の位置決め方法。
【請求項４】
上記連結部の検出手段に、透過光センサーを用いることを特徴とする請求項３記載の連結基板の位置決め方法。
【請求項５】
上記連結部の検出手段が、反射する光量の変化を測定して検知することを特徴とする請求項３記載の連結基板の位置決め方法。
【請求項６】
上記連結部の検出手段が、変位センサーを用いて連結部の厚みを検知することを特徴とする請求項１記載の連結基板の位置決め方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、端部をテープ材を貼着することによって作製した長尺シート状の連結回路板を処理する際に、連結基板を所定の位置に配置する連結基板の位置決め方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器、電気部品に多用されている回路基板は、例えば、両面金属箔張積層基板等の表面に、回路形成を行うなどして製造される。回路基板の作製にあたっては、例えば、基板上に感光性樹脂からなるドライフィルムを設け、露光処理、現像処理を経て基板上にレジスト層を形成し、エッチング処理を経て基板上のレジスト層を除去する等各種の処理が施される。
【０００３】
このような複数の工程を経て回路基板を製造するにあたり、短尺に形成された基板を用いる場合には、従来は基板一枚ずつに対して各種の加工処理を施していたため、処理効率の悪いものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
近年、長尺に形成された基板を長手方向に搬送しながら基板に対して連続的に回路基板製造用の加工処理を施す連続工法が採用されるようになってきているが、短尺に形成される基板に対しては、このような連続工法を行うことはできないものであった。そこで、本出願人は、短尺に形成された基板に対しても、このような連続方法を行うことを提案している（特願２０００−３６０２３５等）。
【０００５】
この基板の連続処理方法は、複数の基板の端部同士をテープ材を貼着することによって接合して長尺シート状の連結基板を作製し、連続的に加工処理を施すものである。上記連結基板を連続的に加工処理するにあたっては、露光、回路パターン検査、切断などの処理が順に行われるので、各処理工程で連結基板を所定の位置に自動的に精度良く配置することが望まれている。
【０００６】
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、端部をテープ材を貼着することによって作製した長尺シート状の連結基板を処理する際に、連結基板を所定の位置に自動的に精度良く配置することができる連結基板の位置決め方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る連結基板の位置決め方法は、複数の隣合う基板の端部の端面同士の隙間をあけ離間させて対向配置し基板の端部をテープ材を貼着することによって基板同士を接合して作製した長尺シート状の連結基板を処理する際に、連結基板を所定位置に配置する位置決め方法であって、上記連結基板を処理する搬送路に導入し、上記隣合う基板の連結部を検出手段で検出し、この検出データを制御器に送信し、制御器でこの検出データに基づいて、該連結部のセンター位置と、処理する位置までの距離を算出し、制御器からの指示信号によって、連結基板を所定の位置に配置することを特徴とする。上記によって、連結基板の連結部毎に連結部の位置を認識し、これに基づいて基板の基準となる位置を算出して、連結基板を必要な距離だけ搬送するので、自動的に精度良く所定の位置に配置することができるものである。
【０００８】
請求項２記載の連結基板の位置決め方法は、請求項１記載の連結基板の位置決め方法において、上記連結部の検出手段が、画像検出器を用いて、連結基板を画像処理して検知することを特徴とする。
【０００９】
請求項３記載の連結基板の位置決め方法は、請求項１記載の連結基板の位置決め方法において、上記連結部の検出手段で、上記隣合う基板間に形成した隙間を検知することを特徴とする。上記によって、基板間の隙間を検知することで、連結部の位置を認識することができるものである。
【００１０】
請求項４記載の連結基板の位置決め方法は、請求項３記載の連結基板の位置決め方法において、上記連結部の検出手段に、透過光センサーを用いることを特徴とする。上記によって、透過光センサー受光部で隙間を透過した光を検知することで、連結部の位置を認識することができるものである。
【００１１】
請求項５記載の連結基板の位置決め方法は、請求項３記載の連結基板の位置決め方法において、上記連結部の検出手段が、反射する光量の変化を測定して検知することを特徴とする。上記によって、隙間によって反射する光量が変化するので、この反射光の光量の変化を検出することで連結部の位置を認識することができるものである。
【００１２】
請求項６記載の連結基板の位置決め方法は、請求項１記載の連結基板の位置決め方法において、上記連結部の検出手段が、変位センサーを用いて連結部の厚みを検知することを特徴とする。上記によって、テープ材を貼った連結部の厚みが、基板の厚みより厚くなっているので、この厚みの差による変位を検出することで、連結部の位置を認識することができるものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の対象となる連結基板を説明する。図５は、連結回路板の一例を示す斜視図、図６（ａ）、（ｂ）は、基板にテープ材を貼着するステップを示した要部の断面図である。
【００１４】
上記連結基板１は、複数の隣合う基板２、２の端部をテープ材３を貼着することによって作製された長尺シート状のものである。上記基板２は、絶縁層７と導体層６とが積層一体化された積層板が挙げられる。上記積層板は、具体的には、ガラス織布、ガラス不織布等の基材に、エポキシ樹脂等の樹脂を含浸させ、加熱乾燥等で半硬化したプリプレグを形成し、このプリプレグを所要枚数積層してその両面に銅箔等の金属箔を積層した積層体を加熱加圧することによって一体化した両面金属箔張積層板等を例示することができる。この場合は、プリプレグの硬化物で絶縁層７が形成され、金属箔にて導体層６が形成される。図６は基板がこの両面金属箔張積層板の場合を示している。
【００１５】
上記テープ材３としては、基材層１１と、基材層１１の一面側に配置される接着層１２とからなるものを用いることができる。上記基材層１１は、ポリエチレンテレフタレートフィルムやポリイミドフィルムで形成することができる。上記接着層１２は、適宜の接着剤にて形成することもできるが、ポリエステル系樹脂等の熱可塑性樹脂や、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂にて形成することができる。
【００１６】
上記テープ材３による基板２の接合は、接合される基板２、２同士を端面同士を対向させて配置する。このとき対向する基板２の端面は、若干の隙間をあけて離間させることが好ましい。この状態で、基板２の一面側と他面側のそれぞれにおいて、テープ材３を基板２間の継ぎ目（隙間）に沿って配置し、一方の基板２の端部表面から他方の基板２の端部表面に亘って接着層１２を配置すると共に、この接着層１２の外面に基材層１１を配置する。
【００１７】
次いで、このテープ材３を加熱することにより、接着層１２を溶融させる。基板２の端面間に隙間をあけている場合は接着層１２の流動により接着層１２の一部が基板２間の隙間に流入する。このとき基板２の継ぎ目の両面側それぞれにテープ材３を配置している場合は、各テープ材３の接着層１２は基板２の端面間の隙間において一体化される。この状態で、接着層１２として熱硬化性樹脂からなるものを用いている場合は更に加熱を行い、また熱可塑性樹脂からなるものを用いている場合は冷却して、接着層１２を硬化させる。このようにすると、図６（ｂ）に示すように、一方の基板２の端部表面と他方の基板２の端部表面とは接着層１２を介して基材層１１と接着され、また接着層１２が基板２の端面間にも充填されることにより、基板２の端部同士も接着層１２を介して接着される。これにより基板２の端部同士が接合される。
【００１８】
なお、本発明の連結基板は、両面金属箔張積層板の状態に限らず、このような積層板を用いて表面に回路を形成したもの、又は、回路を形成途中の基板を連結したものも含まれるものである。
【００１９】
本発明の連結基板の位置決め方法を図に基づいて説明する。図１は、請求項１、２に係る発明の実施の形態の一例を示した概略図である。
【００２０】
上記連結基板の位置決め方法は、上記連結基板を処理するために、連結基板を所定の位置に配置する方法である。上記連結基板１は、例えば、研磨、ドライフィルムのラミネート、露光、現像、エッチング、剥離、乾燥、表面処理、回路パターン検査、切断等が連続的に施される。上記連結基板の位置決め方法が必要な工程は、露光、回路パターン検査、切断の処理が挙げられる。
【００２１】
上記長尺シート状の連結回路板１を処理する処理装置は、連結回路板１を搬送する搬送路内に、画像検出器４、及び、処理機１０を備える。上記連結基板１は、一対のロール８、８に挟持され、このロール８が回転することにより、搬送路内を進行する。上記ロール８を可動させるサーボモーター等の可動装置９は、制御器５と電気回線１４で接続されており、制御器７からの指示信号によって、ロールの回転速度が制御されている。また、上記制御器７は、画像検出器４及び処理機１０とも電気回線１３、１５で接続されている。上記処理装置は、画像検出器４から画像データが制御器５に送信され、また、制御器５からの指示信号によって、処理機１０が可動する。上記画像検出器４としては、ＣＣＤカメラが挙げられる。
【００２２】
上記連結基板の位置決め方法は、連結基板１を搬送路内に導入する。そして、上記方法は、検出手段として画像検出器４を用いて、隣合う基板２、２の連結部３ａを検出する。上記画像検出器４で検出した画像データが制御器５に送信される。上記制御器５は、画像検出器４の位置、画像検出器４と連結基板１の処理が施される処理機１０までの搬送方向での長さ、処理機１０の位置等のデータが事前に入力されている。上記制御器５は、画像データに基づいて、連結部３ａの現在の位置と、処理するために現在の位置から搬送する必要な距離を算出する。例えば、上記方法は、ＣＣＤカメラで連結基板１を撮影し、画像処理を施すことによって連結部３ａを認識し、この連結部３ａのセンター位置を算出する。その後、上記方法は、例えば露光処理であれば、制御器５からの指示信号で、必要な距離だけロール８が回転して連結基板１を露光する位置まで搬送したところで、露光処理が行われる。
【００２３】
上記方法に用いるテープ材３は、透明のものでも、非透明のものでもよい。透明のテープ材３を用いる場合、基板２と基板２に隙間２０を形成しておく。上記方法は、基材２と、隙間２０とではっきりとコントラストに差が生じるため、画像処理を施すことができるものである。
【００２４】
上記連結基板の位置決め方法は、画像検出器４を用いて、連結基板１の連結部３ａ毎に連結部３ａの位置を認識し、これに基づいて基板２の基準となる位置を算出して、連結基板１を必要な距離だけ搬送するので、自動的に精度良く所定の位置に配置することができる。
【００２５】
次に、他の実施の形態について説明する。図２は、請求項１、３、４に係る発明の実施の形態の一例を示した概略図である。上記実施の形態と異なる点のみ説明する。
【００２６】
この方法に採用される連結基板は、隣合う基板２と基板２に隙間２０が形成されている。上記方法は、検出手段として画像検出器４に代わり透過光センサーを用いて行うものである。上記方法は、上記隙間２０を投光部２２と受光部２１を備える透過光センサーで検知する。上記方法の場合、テープ材３は透明性を有しているものが好適であり、具体的には、ポリイミドフィルムが挙げられる。上記方法においては、連結基板１の下側に投光部２２を、上側に受光部２１を設けており、投光部２２からの透過光２３を受光部２１で検知することによって、連結部３ａの隙間２０を認識する。上記方法は、この受光部２１で検知したデータが制御器に送信される。
【００２７】
上記方法は、例えば、連結基板１が図中の右方向に搬送されている場合、投光部２２からの透過光２３を受光部２１で検知し、この検知し続けた透過光２３が次に検知されなくなったとき、それを基板２の先端縁２ａであると認識する。そして、上記方法は、予めこの基板２の先端縁２ａから処理を行う位置までの距離を設定しておき、この設定した距離を搬送し、連結基板１を所定の位置に配置する。
【００２８】
上記連結基板の位置決め方法は、透過光センサーを用いて、連結基板１の連結部３ａ毎に連結部３ａの位置を認識し、これに基づいて基板２の基準となる位置を算出して、連結基板１を必要な距離だけ搬送するので、自動的に精度良く所定の位置に配置することができる。
【００２９】
次に、他の実施の形態について説明する。図３は、請求項１、３、５に係る発明の実施の形態の一例を示した概略図である。上記実施の形態と異なる点のみ説明する。
【００３０】
上記方法は、検出手段として反射光量の変化を測定して行うものである。上記方法においては、連結基板１が搬送される搬送路内に反射式センサー３１を備える。上記反射式センサー３１は、反射型の光電センサーが挙げられる。上記方法に採用される連結基板は、上述の連結基板１と同様に、隣合う基板２と基板２に隙間２０が形成されている。上記方法は、上記隙間２０の上方を覆う連結部３ａと基板を上面を覆う連結部３ａとで反射する光量が変化するので、この反射光３２の光量の変化を検出することで連結部３ａの隙間２０を認識する。上記方法は、この反射式センサー３１で検知したデータが制御器に送信される。
【００３１】
上記方法は、例えば、連結基板１が図中の右方向に搬送されている場合、反射式センサー３１で反射光量を測定しており、予め設定された連結部３ａの隙間２０に相当する光量３２を検知したときに、連結部３ａの隙間２０と認識する。そして、上記方法は、この検知し続けた反射光３２の光量が変化したとき、それを基板２の先端縁２ａであると認識する。そして、上記方法は、予めこの基板２の先端縁２ａから処理を行う位置までの距離を設定しておき、この設定した距離を搬送し、連結基板１を所定の位置に配置する。
【００３２】
上記連結基板の位置決め方法は、反射式センサー３１を用いて、連結基板１の連結部３ａ毎に連結部３ａの位置を認識し、これに基づいて基板２の基準となる位置を算出して、連結基板１を必要な距離だけ搬送するので、自動的に精度良く所定の位置に配置することができる。
【００３３】
次に、他の実施の形態について説明する。図４は、請求項１、６に係る発明の実施の形態の一例を示した概略図である。上記実施の形態と異なる点のみ説明する。
【００３４】
上記方法は、検出手段として変位センサー４１を用いて厚みの変化を測定して連結部３ａを認識するものである。上記変位センサー４１は、超音波式変位センサー、渦電流式変位センサー、レーザー式変位センサーが挙げられる。上記方法は、テープ材３を貼った連結部３ａの厚みが、基板２の厚みより厚くなっているので、この厚みの差による変位を検出することで、連結部３ａを認識できる。上記方法は、変位センサー４１で検知したデータが制御器に送信される。
【００３５】
例えば、連結基板１が図中の右方向に搬送されている場合、上記方法にあっては、変位センサー４１で搬送されている連結基板１の表面までの距離を測定し、連結基板１までの距離が短いとき、すなわち、連結基板１の厚みが厚くなったとき、連結部３ａと認識する。そして、上記方法は、この検知し続けた連結基板１の表面までの距離が再び長くなったときに、連結部３ａの後端２ｂであると認識する。そして、上記方法は、予めこの連結部３ａの後端２ｂから処理を行う位置までの距離を設定しておき、この設定した距離を搬送し、連結基板１を所定の位置に配置する。
【００３６】
上記連結基板の位置決め方法は、変位センサー４１を用いて、連結基板１の連結部３ａ毎に連結部３ａの位置を認識し、これに基づいて基板２の基準となる位置を算出して、連結基板１を必要な距離だけ搬送するので、自動的に精度良く所定の位置に配置することができる。
【００３７】
【発明の効果】
本発明の連結基板の位置決め方法は、連結基板の連結部毎に、連結部の位置を認識し、これに基づいて基板の基準となる位置を算出して、連結基板を必要な距離だけ搬送するので、自動的に精度良く所定の位置に配置することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示した概略図である。
【図２】本発明の他の実施の形態の要部を示した概略図である。
【図３】本発明の他の実施の形態の要部を示した概略図である。
【図４】本発明の他の実施の形態の要部を示した概略図である。
【図５】連結回路板の一例を示す斜視図である。
【図６】（ａ）、（ｂ）は、基板にテープ材を貼着するステップを示した要部の断面図である。
【符号の説明】
１      連結基板
２      基板
３      テープ材
３ａ    連結部
４      画像検出器
５      制御器
８      ロール
【図１】
0004810759.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
0004810759.tif 000006
【図６】
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