(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基本形状を多角形状に形成しこの基本形状の外周よりも外周形状を長い周長に変形させた樹脂製の基板と、この基板に接着した薄い樹脂フィルム外面の内の一面に薄い接着剤を塗布したフィルム状の情報記録体と、前記基板と融着する樹脂製の外装体とを有し、この外装体に、商品の札付けに使用する頭部を有する係止片のこの頭部と連結するための係止機構を設け、この係止機構は、前記頭部に設けた伸縮する係止溝に係合する突起と、この突起周辺を覆う壁により形成され前記頭部が嵌る空洞と、この空洞に前記頭部を嵌めこんだ時に前記係止溝と連動する頭部の一部が覗く位置の前記壁に設けた窓とから形成することに加え、この窓は前記空洞と連通するとともに前記窓の大きさをこの窓から覗く前記頭部の一部を指等により操作できないほどの小さな窓とし、前記突起、前記空洞及び前記窓を含む係止機構を有する前記外装体全部と前記基板を射出成形により一体的に形成したことを特徴とする情報記録体樹脂封入タグ。
【請求項２】
基板と外装体を同種材質の樹脂により形成したことを特徴とする請求項１記載の情報記録体樹脂封入タグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、ＩＣタグ、二次元バーコード、一次元バーコードや文字記録等を配設したフィルム又は基板を樹脂内に封入してタグを形成する、情報記録体樹脂封入タグに関し、詳しくは、上記フィルム又は基板を封入する樹脂材料を、射出成形により金型内に流入させるようにして、さまざまな形状のタグを提供できるようにした、情報記録体樹脂封入タグに関する。
【背景技術】
【０００２】  最近、広く普及しているバーコードに代わり、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）と呼ばれる、無線通信による認識技術が注目されている。
この技術は、カード又はタグ等の媒体に組み込まれたＩＣチップに、電波等を用いてデータを記録し、あるいは読み出すもので、アンテナを介した無線通信によって認識するものである。
この技術の注目される理由は、バーコードに比べ記憶させることができる情報量が桁違いに大きいこと、無線通信で行えるため、バーコードのような接触型に近いものとは比べものにならないほど離れた距離で通信できること、さらには、バーコードが個々に通信処理を行わなければならないのに比べ、ＲＦＩＤは、通信処理をまとめて行うことができること、そしてさらには、商品の生産から消費までのトレーサビリティが可能であること等、その効果は計り知れないものがあって、各分野では、早くから導入の検討を行っている状況にある。
しかし現状は、各分野でＲＦＩＤの導入検討をしているものの、未だ、導入事例が極めて少なく、現時点では調査、市場実験を一部実施若しくは計画している段階にある。
これは、ＲＦＩＤが新技術であるために、ＩＣタグを商品や、各種物品にどのように取り付けるのかが定まっていないこと及び、ＩＣタグがコスト高になり、高級品には何とか使用できるものの、それ以外には、コスト面が壁になって導入できない状況になっていることが、その理由である。
このような  ＩＣタグは薄い樹脂製フィルム又はこのフィルムよりも厚めの基板にＩＣチップを取り付け、その周りにアンテナやコンデンサー等を配設してＩＣチップとリンクさせて成り、これらを保護するため、フィルム又は基板の両面を保護用の樹脂フィルムを熱プレスで圧着して板状に成形し、冷却後に打ち抜きプレスで矩形状に打ち抜いてＩＣカードを形成するのが一般的である。
【特許文献１】特開平１１−９９７８１号公報参照。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】  上述したように、特許文献１の場合は、ＩＣタグはフィルム又は基板の両面を保護用の樹脂フィルムを熱プレスで圧着して板状に成形し、冷却後に打ち抜きプレスで矩形状に打ち抜いてＩＣカードを形成しており、また、コード及び文字記録は、商品等の包装フィルムに貼り付ける仕様のため、形状がカード状またはフィルム状に限定されているのが現状である。
したがって、ＩＣタグ、コード及び文字記録を商品等の物体に取り付けるには、カード状またはフィルム状の状態のまま接着するか又はそれに穴を穿設し、ひも状体の連結具等で物体に取り付ける手段しか存在せず、上述したようにＩＣタグの場合は、ＩＣタグ自身の技術は確立しつつあるのに取り付け手段が定まらないこと、また、コード及び文字記録は、素材が紙であったり、樹脂製フィルムであったりするため、物体への取り付けは接着等が主流で、貼れない物体や、ひも状体の連結具等で取り付けられない物体に如何にして取り付けるかが大きな課題として残っている。【０００４】  そこで本発明は、従来のカード状あるいはフィルム状の形状に限定された情報記録体に代わり、射出成形だからこそ成し得るさまざまな形状のタグを形成できるようにして、被取付体への取り付け方法の選択肢を広げることができることに加え、成形時の樹脂同士の接着性を向上させ堅牢な情報記録体樹脂封入タグを提供できるようにし、又、所望の接着性が得られれば良い場合は、その分、射出成形時に樹脂の溶融温度を下げることができるようにして、熱からＩＣチップ（情報記録体がＩＣタグの場合）を保護して量産時の歩留まりを良くし安価に提供できるようにするとともに、ＩＣカード程度まで薄く射出成形することも可能とし、さらに、情報記録体が汚れ等に影響されないようにした情報記録体樹脂封入タグを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】「上記目的を達成するために本発明では、次のような手段を用いて課題を解決した。
すなわち、第一の課題解決手段は、基本形状を多角形状に形成しこの基本形状の外周よりも外周形状を長い周長に変形させた樹脂製の基板と、この基板に接着した薄い樹脂フィルム外面の内の一面に薄い接着剤を塗布したフィルム状の情報記録体と、前記基板と融着する樹脂製の外装体とを有し、この外装体に、商品の札付けに使用する頭部を有する係止片のこの頭部と連結するための係止機構を設け、この係止機構は、前記頭部に設けた伸縮する係止溝に係合する突起と、この突起周辺を覆う壁により形成され前記頭部が嵌る空洞と、この空洞に前記頭部を嵌めこんだ時に前記係止溝と連動する頭部の一部が覗く位置の前記壁に設けた窓とから形成することに加え、この窓は前記空洞と連通するとともに前記窓の大きさをこの窓から覗く前記頭部の一部を指等により操作できないほどの小さな窓とし、前記突起、前記空洞及び前記窓を含む係止機構を有する前記外装体全部と前記基板を射出成形により一体的に形成したことを特徴とする情報記録体樹脂封入タグを提供する。」【０００６】  なお、第二の課題解決手段は、基板と外装体を同種材質の樹脂により形成した構成を上記第一の解決手段にそれぞれ付加して提供する。【０００７】  「第一の課題解決手段による作用は次の通りである。
情報記録体がフィルム状のＩＣタグの場合は、少なくともＩＣチップの１面が樹脂熱にさらされることがなく、量産時の歩留まりが向上する。
加えて、基板に接着した情報記録体を、射出成形により金型キャビテイ内に流入させた溶融樹脂（外装体を形成するための樹脂）で覆うに際し、この溶融樹脂が基板と接触する部分で熱により基板を溶かし外装体と基板が融着する。その際、基板外周の基本形状を多角形状に形成し、さらにこの基板の前記外周長を前記基本形状よりも長い周長にすべく前記基板外周形状を変形させたので、特に剥がれやすい部分、即ち基板外周と溶融する樹脂との接触面積が増加することになり、その結果接着性を向上させた堅牢な情報記録体樹脂封入タグを得ることができる。
そしてさらに、外装体に、商品の札付けに使用する頭部を有する係止片のこの頭部と連結するための係止機構を設け、この係止機構は、前記頭部に設けた伸縮する係止溝に係合する突起と、この突起周辺を覆う壁により形成され前記頭部が嵌る空洞と、この空洞に前記頭部を嵌めこんだ時に前記係止溝と連動する頭部の一部が覗く位置の前記壁に設けた窓とから形成することに加え、この窓は前記空洞と連通するとともに前記窓の大きさをこの窓から覗く前記頭部の一部を指等により操作できないほどの小さな窓とし、前記突起、前記空洞及び前記窓を含む係止機構を有する前記外装体全部と前記基板を射出成形により一体的に形成したので、専用の治具等を使用すれば、窓から係止片の頭部と情報記録体の係合を解除して商品と連結している係止片から情報記録体を取り外すことができる。すなわち、特定の人のみがその作業を行うことができるので、情報の外部流出防止や商品の盗難防止にも役立つとともに、購入者に必要な情報は、一般の購入品と同様に係止片に通常の紙札を付帯させることができるので、この紙札を介して情報の伝達をおこなうことができ、購入者に違和感を与えることがない等、射出成形ならではの特性を活かすことができ、このタグの被取付体への取り付け方法の選択肢を広げることができる。
加えて、空洞内に突起を設けたこと及び窓の存在により、外装体の射出成形を行う金型が容易に作成できるばかりか、係止片の頭部の係止溝についても外装体同様に金型作成が容易くなるので、係止機構の精度が向上し係止片と情報記録体樹脂封入タグの着脱が容易にできる。」【０００８】  第二の課題解決手段による作用は次の通りである。
上記第一の解決手段の作用効果に加え、基板と外装体を同種材質の樹脂により形成したので基板と外装体の接着性が向上し、情報記録帯をより堅牢にすることができる。
【発明の効果】
【０００９】  上述したように、本発明は、接着性を向上させた堅牢な情報記録体樹脂封入タグを得ることができる。又、逆説的に言えば、所望の接着性が得られれば良い場合は、その分、射出成形時に樹脂の溶融温度を下げることができるので、高熱によるＩＣタグや印刷面の剥離等の損傷を防止することも可能になり、量産時の歩留まりが向上し、結果として安価に提供できる。
また、上記に加え特定の人のみが係止片と情報記録体との分離作業を行うことができるので、情報の外部流出防止や商品の盗難防止にも役立つとともに、購入者に必要な情報は、一般の購入品と同様に係止片に通常の紙札を付帯させることができるので、この紙札を介して情報の伝達をおこなうことができ、購入者に違和感を与えることがない等、射出成形ならではの特性を活かすことができる。したがって、被取付体への取り付け方法の選択肢を広げることができ、また、金型製作の容易性による精度向上により情報記録体樹脂封入タグの着脱が容易にでき、さらに情報記録体が汚れ等に影響されない等その効果は大きい。【００１０】  なお、本発明で使用する用語の意味を次のように定義する。ただし、ここで定義されていない用語は、一般的な意味を持つ用語として扱う。
情報記録体とは、文字情報、一次元バーコード、二次元コード又はＩＣタグ等、視覚、光学、又は電波、電磁誘導、あるいは磁力等により、一方向あるいは双方向の交信で情報をやり取りできる記録体を言う。
樹脂とは、射出成形が可能な樹脂であって、同種樹脂同士はもちろんのこと異種樹脂同士であっても融着可能な樹脂すべてを言う。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】  実施の形態について、図１〜図８を参照しながら説明する。
情報記録体樹脂封入タグＲについて説明すれば、ＩＣタグ（情報記録体）１は、紙又は樹脂製フィルム１１上にＩＣチップ１２を配設しアンテナ１３や、電磁誘導方式のものについてはコンデンサー１４を印刷等により配設して形成している。このＩＣタグ１のフィルム１１の裏面には接着剤１５を塗布し、使用前においては、図示しない剥離台紙に貼り付けている。このＩＣタグ１は、図示しないラミネートフィルムにより、フィルム１１とともにＩＣチップ１２やアンテナ１３等をラミネートする。
また、基板２は、この実施の形態では貼り付け部２１と、この貼り付け部２１外周部分に配設した膨出部２２とから形成し全体として一部変形した矩形状に形成していて、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテルあるいはポリウレタン等の樹脂を材料として射出成形やプレス打ち抜き成形等適宜手段により形成している。このように形成した基板２の貼り付け部２１には、上記ＩＣタグ１を貼り付け、これらを外装体３で覆っている。外装体３は、基板２と融着する、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテルあるいはポリウレタン等の樹脂材料で後述する射出成形により成形している。外装体３に対する基板の厚さ方向の位置関係は、図２、３で説明すれば、基板２のＩＣタグ１と反対側の面が最下部に位置していて、外装体１の一部を形成している。また、基板２上に位置するＩＣタグ１の上部は外装体３で覆われている。換言すれば、ＩＣタグ１は、厚み方向には基板２と外装体３に挟まれた状態で封入されることになる。【００１２】    なお、情報記録体樹脂封入タグＲは、ＩＣタグに限らず、単なる文字情報記録体、一次元バーコード記録体あるいは二次元コード記録体でも良い。これらの場合は、一般的に紙や、樹脂製フィルムに印刷等により情報を表示するとともに、裏面に接着剤を塗布し剥離台紙に貼り付けているものを使用するのが良い。【００１３】  このように形成した情報記録体樹脂封入タグＲには、このタグを他の物品に取り付けるために、用途により、さまざまな機構形状の係止機構が設けられる。例えば、図１，２のように、外装体３の右側には、ボス部４を配設している。このボス部４は、図１，２において、右端を開口させ左側を袋状にした空洞４１を形成している。この空洞４１には、図１において上下位置に、それぞれ内側に膨出する突起４２を対向して配設している。これら突起４２は、開口側を斜面に、奥側を図１において垂直に近似する形状に形成する一方、外部と空洞４２が連通する窓４３を形成している。
なお、ボス部４は、外装体３と同一樹脂で一体的に射出成形されている。【００１４】  次に、情報記録体樹脂封入タグＲ及びボス部４の製造方法について説明する。
まず、第一の工程について説明すれば、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテルあるいはポリウレタン等の樹脂を材料として、基板２を、プレスによる打ち抜きや射出成形等により成形する。【００１５】次に第二の工程について説明すれば、あらかじめ、ＩＣタグ１の裏面に接着剤１５（図３）を塗布し、図示しない剥離台紙に貼り付けたものを準備する。続いて、剥離台紙からＩＣタグ１を剥がし、図４に仮想線で示すように、基板２の貼り付け部２１位置に接着して配設する。この際、ＩＣタグ１の表面は予め前述したようにラミネートして置いたほうが作業効率上好ましい。【００１６】  なお、接着剤１５は、剥離台紙に貼り付けたものを使用する方法が作業上有利であるが、両面接着テープ等を使用しても良い。また、フィルム１１が極めて薄く腰が弱い場合等、ＩＣタグ１の保護が不十分な時には、ＩＣタグ１をフィルム１１とは別のフィルムでラミネート等により補強することが望ましい。その理由は、後述する溶融樹脂の射出圧力にＩＣタグ１が耐えて変形しないからである。したがって、フィルム１１と基板２の接着も、同じ理由から、強固なほうが望ましいのは言うまでもない。
なお、単なる文字情報記録体、一次元バーコード記録体あるいは二次元コード記録体を情報記録体樹脂封入タグＲとする場合は、一般的に紙や、樹脂製フィルムに印刷等により情報を表示するとともに、裏面に接着剤を塗布し剥離台紙に貼り付けているものを使用する。この場合も、印刷面を前述したラミネートで保護する。【００１７】  続いて、第三の工程を説明すれば、図４に示すように、ＩＣタグ１を配設した基板２を外装体３とボス部４を成形するための金型の内、下型５のキャビテイ５１に嵌め込む。この際、図４において、ＩＣタグ１を上面にして基板２をキャビテイ５１の底面５２に接触するように嵌め込む。この場合、基板２の膨出部２２は、キャビテイ５１の側壁面５３に近接させるようにすると、キャビテイ５１に対する基板２の位置を保つことができる。
一方、下型５と合わせて全体キャビテイを形成する図示しない上型を、下型５の対面に位置させ、この図示しない上型から膨出部２２に向かって伸びる図示しないピン（図１，３のピン跡３１参照）で、膨出部２２をキャビテイ５１に圧接するようにする。
なお、キャビテイ５４及びスライドコア５５は、リンク部であるボス部４、空洞４１及び突起４２を成形するためのものである。【００１８】  さて、上記のように構成した上下の型を合わせて、図示しない射出成形機により型締めして、第四の工程である外装体３を成形する。この成形に使用する樹脂材料は、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、変性ポリフェニレンエーテルあるいはポリウレタン等を使用する。この際、図示しない上型にピンポイントゲート、ランナー及びスプルーを形成し、スプルー、ランナー及びピンポイントゲートからキャビテイ内に溶融樹脂を加圧充填する。ピンポイントゲートを基板２の上方に位置させると溶融樹脂は、基板上のＩＣタグ１上で四方に流れるが、溶融樹脂圧力がＩＣタグ１や基板２に作用して、それらをキャビテイ５１の底面５２に押し付ける。そして、キャビテイ内で四方に流れた溶融樹脂はすべてのキャビテイに充填される。この充填と並行して、溶融樹脂は基板２と接触した部分で、基板２の一部を溶かし、やがて溶融樹脂と溶かされた基板２の一部が冷却により固化し一体化６（図３参照）される。溶融樹脂が固化すると、外装体３及びボス部４となり、冷却後離型すれば、基板２と外装体３とでＩＣタグ１を封入し、図１〜図３に示す情報記録体樹脂封入タグＲとなる。
この成形の際、図１、図４から明らかなように基板２の外周に通常の矩形に比べ多くの膨出部２２があるため基板２の外周長がかなり長くなっているので、上述したように溶融樹脂により溶かされた基板２の部分の溶融面積は大きくなって接着されることになる。すなわち、換言すれば一度固化した樹脂の一部を、他の樹脂熱で溶かしてそれらを接着する場合の強度不足を接着面積で補うことになる。したがって、基板２の外周と外装体３の一体化６部分が所望の強度が得られる場合は、樹脂の溶融温度を上げて基板２を必要以上に溶かさなくてもよいので、適正な樹脂の溶融温度にしてＩＣタグ１を高温から保護すればＩＣタグ１の損傷を防止することも可能になる。【００１９】  なお、上述したように、基板２をキャビテイ５１の底面５２に接触するように嵌め込むことにより、基板２が外装体３の一部と化し、ＩＣタグ１を封入することができるが、さらに上型から膨出部２２に向かって伸びる図示しないピンで、膨出部２２をキャビテイ５１に圧接すると、キャビテイ５１に流入した溶融樹脂はこのキャビテイ５１の底面５２と基板２との間に流入しないので、基板２が外装面の一部を形成し、外観上好ましいばかりか、基板２及びＩＣタグ１が樹脂圧力により変形しないので、基板２、ＩＣタグ１及び外装部分を薄くすることができる上に、品質の良い情報記録体樹脂封入タグＲを製造することができる。【００２０】  次に、情報記録体樹脂封入タグＲを、他の物品に取り付ける部分について説明する。この取り付けは、用途により、さまざまな機構形状の連結部分が設けられるが、以下、その一例を説明する。
まず、図５〜図８により一例を説明すれば、図５において、他の物体である通称タグピンと称される係止片Ｔは、頭部Ｔ１とこの頭部Ｔ１から延設したフィラメントＴ２と、このフィラメントＴ２の頭部Ｔ１の反対側に設けた横棒Ｔ３とからなり、図６に示すように連結棒Ｔ４に係止片Ｔを多数林立させて、樹脂で一体的に係止片群Ｔｎを形成している。
頭部Ｔ１は、情報記録体樹脂封入タグＲのボス部４の空洞４１からボス部４内に差し込むように形成している。即ち、頭部Ｔ１には、フィラメントＴ２の延長線に沿うようにクッション用の溝Ｔ１１を形成するとともに、ボス部４の突起４２と対向する部位に係止溝Ｔ１２を形成している。また、ボス部４の窓４３に望む位置の頭部Ｔ１の部位Ｔ１３は、面取り形状に斜めにカットされている。【００２１】  このように形成した係止片Ｔは、図示しない断面Ｃ形のガイド針付きの係止片取付機により商品等に打ち込む。即ち、まず、係止片取付機のガイド針を商品Ｇ（図７）等に差込み、続いて係止片Ｔの横棒Ｔ３を係止片取付機のガイド針内にその後部から挿入し、この横棒Ｔ３の端面を押し込み棒で押すと、横棒Ｔ３すなわち係止片Ｔがガイド針先端方向に移動する。そして、係止片ＴのフィラメントＴ２が商品Ｇに接触すると、フィラメントＴ２は、ガイド針内を前進する横棒Ｔ３と並行状態になり横棒Ｔ３とともに商品Ｇを潜り抜ける。商品Ｇを潜り抜けた横棒Ｔ３は、フィラメントＴ２の横棒Ｔ３との付け根付近の弾性により、図７に示す状態に復帰し、商品Ｇに係止片Ｔが取り付けられる。【００２２】  さて、上述したようにして、商品Ｇに取り付ける他の物体である係止片Ｔに、情報記録体樹脂封入タグＲを連結するには、情報記録体樹脂封入タグＲの係止機構すなわち、ボス部４に係止片Ｔの頭部Ｔ１を差し込むのであるが、これらボス部４と係止片Ｔの頭部Ｔ１との作用を図５〜図８により説明すれば、ボス部４に頭部Ｔ１を空洞４１からボス４内に差し込むと、面取り部位Ｔ１３と突起４２の開口側斜面により、クッション溝Ｔ１１が図８の仮想線のように縮まって、頭部Ｔ１は空洞４１の奥まで入る。そして、突起４２と係止溝Ｔ１２との位置が合うと、頭部Ｔ１は、自身の弾性力により元の位置に戻り、突起４２と係止溝Ｔ１２が係合状態になり、情報記録体樹脂封入タグＲと係止片Ｔが連結される。
なお、この連結作業は、係止片Ｔを商品Ｇに打ち込む前に、図５，６に示すように、あらかじめ情報記録体樹脂封入タグＲを係止片群Ｔｎに連結させておいても良く、又は、係止片Ｔを商品に打ち込み後に連結させるようにしても良い。【００２３】  このように商品Ｇに係止片Ｔを介して連結した情報記録体樹脂封入タグＲは、商品管理や、消費者への商品情報開示として利用されるが、「背景技術」の項で説明したように、情報記録体樹脂封入タグＲがこの実施の形態のように、ＩＣタグの場合は、コスト面が壁になって導入できない状況であることに鑑み、情報記録体樹脂封入タグＲのみを回収して再利用できるようにしている。
その回収方法について説明すると、図７のように商品に連結されている情報記録体樹脂封入タグＲを、デパートやスーパーマーケット等のレジで回収する場合を例に説明すれば、顧客が商品をレジに持ち込む。レジでは、読取装置の近くまで商品がくると、自動的に商品に連結されている情報記録体樹脂封入タグＲの情報を読取装置が読みコンピュータに入力すると同時に、金額がレジに表示される。顧客の代金決済が終了すると、店員は、図示しない冶具やピンセット等を図８に示すように上下の窓４３に嵌め込む。この作用により、係止片Ｔの面取り部位Ｔ１３が図の仮想線位置まで変形して撓み、突起４２と係止溝Ｔ１２の係合が解除され、係止片Ｔから情報記録体樹脂封入タグＲを分離することができる。
分離された情報記録体樹脂封入タグＲは回収され、再度、図示しない書き込み装置により他の商品の情報に書き換えられ、上述した方法により再び商品に連結される。【００２４】  このように再利用することにより、情報記録体樹脂封入タグＲは、それ自身の価格を再利用回数で除する価格までコストダウンすることができるとともに、販売店等の他に知られたくない情報や、購入者の購入後の足取り追跡等プライバシーの漏洩を防止できる。
なお、係止片Ｔは、商品Ｇにつけたまま顧客に渡せばよく、また、顧客が必要な商品情報を視覚で読み取るようにする必要があれば、あらかじめ従来通りの方法で、商品Ｇに係止片Ｔを打ち込む際、図７に示すような通常の紙製タグＴＰを係止片Ｔで商品Ｇに連結しておけばよい。【００２５】  その他の用途例として、図５〜図７に示す係止片Ｔと同じ分野（アパレル関係等の分野）で使用する封かん具や、電線等を結束するための結束バンド等、特願２００３−４３６５５３号の明細書に開示した発明のタグ連結装置のタグにも利用できる等、その用途はきわめて広い。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】  本発明の、実施の形態を示す情報記録体樹脂封入タグの一部断面した正面図
【図２】  図１のＡ−Ａ線の断面図
【図３】  図１のＢ−Ｂ線の拡大断面図
【図４】  本発明の、実施の形態を示す情報記録体樹脂封入タグの製造方法の斜視説明図
【図５】  実施の形態を示す情報記録体樹脂封入タグの用途例を説明するための正面図
【図６】  図５の一部断面した底面図
【図７】  図５及び図６の使用態様を示す斜視説明図
【図８】  図５のボス部の拡大正面視の説明図
【符号の説明】
【００２７】Ｇ…商品
Ｒ…情報記録体樹脂封入タグ
Ｔ…係止片（他の物体の一例）
Ｔ１…頭部
Ｔ２…係止溝
１…ＩＣタグ（情報記録体の一例）
２…基板
３…外装体
４…ボス部（係止機構の一例）
１５…接着剤
４１…空洞
４２…突起
４３…窓
【図１】
0004792560.tif 000002
【図２】
0004792560.tif 000003
【図３】
0004792560.tif 000004
【図４】
0004792560.tif 000005
【図５】
0004792560.tif 000006
【図６】
0004792560.tif 000007
【図７】
0004792560.tif 000008
【図８】
0004792560.tif 000009