(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
周縁部が肉厚に形成されると共に内側部が肉薄に形成された検査対象板をチャック上に載置して支持し、当該検査対象板に接触子を接触させて検査を行うプローバであって、
前記チャックが、前記検査対象板の周縁部に当接して当該検査対象板の周縁部を支持する周縁支持部と、当該周縁支持部に対して段差を設けて前記検査対象板の内側部に当接し当該検査対象板の内側部を支持する内側支持部とを備えて構成されたことを特徴とするプローバ。
【請求項２】
請求項１に記載のプローバにおいて、
前記周縁支持部が円筒状に形成されると共に、前記内側支持部が前記周縁支持部内にスライド可能に収納されて、これら内側支持部と周縁支持部との間に段差を設けたことを特徴とするプローバ。
【請求項３】
請求項２に記載のプローバにおいて、
前記内側支持部と周縁支持部との間に、これらを相対的にずらして任意の高さの段差を作る移動機構を備えたことを特徴とするプローバ。
【請求項４】
請求項３に記載のプローバにおいて、
前記移動機構が、円筒状の前記周縁支持部内にスライド可能に収納された内側支持部の下側面に設けられたテーパ部と、楔状に形成されて前記テーパ部に食い込む量を調整することで前記内側支持部と周縁支持部との間の段差を調整する楔状摺動板とを備えて構成されたことを特徴とするプローバ。
【請求項５】
請求項３に記載のプローバにおいて、
前記移動機構が、
前記周縁支持部を支持した状態で円筒状又はリング状に形成されてその内周面にネジ溝が設けられた昇降ネジと、
前記内側支持部の外周面に設けられて前記昇降ネジのネジ溝に螺合するネジ山と、
前記昇降ネジ及び内側支持部を互いに相対的に回転させる回転手段とを備えて構成されたことを特徴とするプローバ。
【請求項６】
請求項５に記載のプローバにおいて、
前記昇降ネジが、前記周縁支持部に一体的に組み込まれたことを特徴とするプローバ。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか１項に記載のプローバにおいて、
前記チャックの周縁部に、前記検査対象板の周縁部を吸着する吸着溝を設けたことを特徴とするプローバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、周縁部の厚みを残して全体を極薄にした半導体ウエハ等の検査対象板の表面の回路の特性試験等を行う際に用いるプローバに関する。
【背景技術】
【０００２】
回路が形成された半導体ウエハの電気的特性を測定するプローバ１は、一般に知られた検査装置である。このようなプローバとしては、特許文献１に記載のものがある。このプローバを図２に基づいて説明する。
【０００３】
プローバ１は、回路が形成された半導体ウエハ２を上側面３Ａに載置するチャック３と、チャック３をＸ軸およびＹ軸方向に移動するチャックＸＹθ軸駆動部４と、チャック３をＺ軸方向に移動するチャックＺ軸駆動部５と、チャックＸＹθ軸駆動部４およびチャックＺ軸駆動部５を制御するチャック位置制御部(図示せず)と、針先が前記回路に接触するプローブ針７を有するプローブカード８と、プローブカード８を固定する固定フレーム９と、プローブカード８を介して半導体回路の電気的特性を測定する電気的特性測定部(図示せず)とを備えて構成されている。
【０００４】
前記チャック３の上側面３Ａは、平坦面状に形成されて、平板状の半導体ウエハ２が載置される。上側面３Ａには吸着溝が設けられている。半導体ウエハ２は、上側面３Ａに載置された状態で吸着溝に吸着されて固定されている。
【０００５】
ところで、近年、ＩＣチップを多層に積層して１つのデバイスにするパッケージ手法が提案されている。例えば、特許文献２において、シリコンチップに貫通配線を形成して、上面及び下面に電極を引き出し、各面上に他のパッケージをそれぞれ積層するチップ貫通タイプが提案されている。また、特許文献３において、半導体チップの電極を貫通してあけたピアーに結合柱部材を通して複数の半導体チップを結合することで、複数の半導体チップを積層して多層化した半導体装置が提案されている。また、特許文献４において、シリコン基板にブラインドピアホールを形成してシリコンＩＣチップなどを積層して高密度３次元実装を効率よく実現することが提案されている。さらに、特許文献５において、ＩＣチップの積層の高密度化等のためにシリコン基板を研磨して薄型化することが提案されている。
【特許文献１】特開２００５−３３３０４５号公報
【特許文献２】特開２００５−３３２８９３号公報
【特許文献３】特開２００２−２６２４０号公報
【特許文献４】特開２００５−３８９４２号公報
【特許文献５】特開２００６−５３４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、ＩＣチップの積層の高密度化を図るためには、半導体ウエハの厚みは、できるだけ薄くした方がよい。ところが、半導体ウエハを薄く削り過ぎると、強度が不足してその取り扱いが難しくなる。このため、ウエハの周縁部は研磨せず厚いままにして強度を保つことが提案されている。即ち、半導体ウエハの周縁部の厚みを残して裏面をざぐることによって、デバイスエリアの厚みを薄くしている。また、デバイスエリアには、ＩＣチップを積層したとき上下回路に接続を行うために小さい貫通穴が多数設けられている。
【０００７】
このように、半導体ウエハの周縁部を厚くして内側を薄くすると、チャック３の上側面３Ａにそのまま載置することが難しい。即ち、半導体ウエハをチャック３の上側面３Ａに載置すると、半導体ウエハの周縁部がチャック３の上側面３Ａに接触して半導体ウエハ全体が支持されることになる。しかしながらこれでは、薄い内側部分がチャック３の上側面３Ａに接触しないで厚い周縁部にぶら下がって撓んだ状態になるため、この薄い内側部分が破損するおそれがある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明はこのような課題を解決するためになされたもので、周縁部が肉厚に形成されると共に内側部が肉薄に形成された検査対象板をチャック上に載置して支持し、当該検査対象板に接触子を接触させて検査を行うプローバであって、前記チャックが、前記検査対象板の周縁部に当接して当該検査対象板の周縁部を支持する周縁支持部と、当該周縁支持部に対して段差を設けて前記検査対象板の内側部に当接し当該検査対象板の内側部を支持する内側支持部とを備えて構成されたことを特徴とする。
【０００９】
前記構成により、前記周縁支持部が、検査対象板の周縁部に当接して当該検査対象板の周縁部を支持し、前記内側支持部が、前記検査対象板の内側部に当接して当該検査対象板の内側部を支持する。これにより、前記周縁支持部及び内側支持部が、前記検査対象板の周縁部及び内側部に均等に当接して支持する。
【００１０】
前記周縁支持部が円筒状に形成されると共に、前記内側支持部が前記周縁支持部内にスライド可能に収納されて、これら内側支持部と周縁支持部との間に段差を設けることが望ましい。
【００１１】
前記構成により、前記内側支持部が前記周縁支持部内にスライド可能に収納されて、これら内側支持部と周縁支持部との間に段差を設けることで、前記検査対象板の周縁部と内側部との段差に整合させる。これにより、前記周縁支持部及び内側支持部が、前記検査対象板の周縁部及び内側部に均等に当接して支持する。
【００１２】
前記内側支持部と周縁支持部との間には、これらを相対的にずらして任意の高さの段差を作る移動機構を備えることが望ましい。
【００１３】
前記構成により、前記移動機構が、内側支持部と周縁支持部とを相対的にずらして、この内側支持部と周縁支持部との段差を、前記検査対象板の周縁部と内側部との段差に整合させる。これにより、前記周縁支持部及び内側支持部が、前記検査対象板の周縁部及び内側部に均等に当接して支持する。
【００１４】
前記移動機構は、円筒状の前記周縁支持部内にスライド可能に収納された内側支持部の下側面に設けられたテーパ部と、楔状に形成されて前記テーパ部に食い込む量を調整することで前記内側支持部と周縁支持部との間の段差を調整する楔状摺動板とを備えて構成されることが望ましい。
【００１５】
前記構成により、前記テーパ部に食い込んだ楔状摺動板の食い込む量を調整することで、前記内側支持部と周縁支持部との間の段差を、前記検査対象板の周縁部と内側部との段差に整合させる。これにより、前記周縁支持部及び内側支持部が、前記検査対象板の周縁部及び内側部に均等に当接して支持する。
【００１６】
前記移動機構は、前記周縁支持部を支持した状態で円筒状又はリング状に形成されてその内周面にネジ溝が設けられた昇降ネジと、前記内側支持部の外周面に設けられて前記昇降ネジのネジ溝に螺合するネジ山と、前記昇降ネジ及び内側支持部を互いに相対的に回転させる回転手段とを備えて構成されたことを特徴とする。
【００１７】
前記構成により、前記回転手段で前記昇降ネジと内側支持部とを互いに相対的に回転させて前記周縁支持部を前記内側支持部に対して昇降させて、前記内側支持部及び周縁支持部の間の段差を、前記検査対象板の周縁部と内側部との段差に整合させる。これにより、前記周縁支持部及び内側支持部が、前記検査対象板の周縁部及び内側部に均等に当接して支持する。
【００１８】
前記昇降ネジは、前記周縁支持部に一体的に組み込まれることが望ましい。
【００１９】
前記構成により、前記回転手段で前記周縁支持部及び内側支持部を互いに相対的に回転させて、前記内側支持部と周縁支持部との間の段差を、前記検査対象板の周縁部と内側部との段差に整合させる。これにより、前記周縁支持部及び内側支持部が、前記検査対象板の周縁部及び内側部に均等に当接して支持する。
【００２０】
前記チャックの周縁部には、前記検査対象板の周縁部を吸着する吸着溝を設けることが望ましい。
【００２１】
前記構成により、前記検査対象板の周縁部を前記チャックの周縁部の吸着溝で吸着して、当該検査対象板を固定する。
【発明の効果】
【００２２】
以上のように、本発明によれば、次のような効果を奏することができる。
【００２３】
前記周縁支持部が、検査対象板の周縁部に当接して当該検査対象板の周縁部を支持すると共に、前記内側支持部が、前記検査対象板の内側部に当接して当該検査対象板の内側部を支持して、前記周縁支持部及び内側支持部が、前記検査対象板の周縁部及び内側部に均等に当接してこの検査対象板を支持するため、極薄の半導体ウエハ等の検査対象板を安全にかつ確実に支持して、検査することができる。
【００２４】
前記内側支持部が前記周縁支持部内にスライド可能に収納されて、これら内側支持部と周縁支持部との間に段差を設けて、前記検査対象板の周縁部と内側部との段差に整合させ、前記周縁支持部及び内側支持部が、前記検査対象板の周縁部及び内側部に均等に当接してこの検査対象板を支持するため、極薄の半導体ウエハ等の検査対象板を安全にかつ確実に支持して、検査することができる。
【００２５】
前記移動機構が、内側支持部と周縁支持部とを相対的にずらして、この内側支持部と周縁支持部との段差を、前記検査対象板の周縁部と内側部との段差に整合させて、前記周縁支持部及び内側支持部が、前記検査対象板の周縁部及び内側部に均等に当接して支持するため、極薄の半導体ウエハ等の検査対象板を安全にかつ確実に支持して、検査することができる。
【００２６】
前記テーパ部に食い込んだ楔状摺動板の食い込む量を調整することで、前記内側支持部と周縁支持部との間の段差を、前記検査対象板の周縁部と内側部との段差に整合させて、前記周縁支持部及び内側支持部が、前記検査対象板の周縁部及び内側部に均等に当接して支持するため、極薄の半導体ウエハ等の検査対象板を安全にかつ確実に支持して、検査することができる。
【００２７】
回転手段で前記昇降ネジ及び内側支持部を互いに相対的に回転させて、前記内側支持部と周縁支持部との間の段差を、前記検査対象板の周縁部と内側部との段差に整合させて、前記周縁支持部及び内側支持部が、前記検査対象板の周縁部及び内側部に均等に当接して支持するため、極薄の半導体ウエハ等の検査対象板を安全にかつ確実に支持して、検査することができる。
【００２８】
回転手段で前記周縁支持部及び内側支持部を互いに相対的に回転させて、前記内側支持部と周縁支持部との間の段差を、前記検査対象板の周縁部と内側部との段差に整合させて、前記周縁支持部及び内側支持部が、前記検査対象板の周縁部及び内側部に均等に当接して支持するため、極薄の半導体ウエハ等の検査対象板を安全にかつ確実に支持して、検査することができる。
【００２９】
前記検査対象板の周縁部を前記チャックの周縁部の吸着溝で吸着して、当該検査対象板を固定するため、貫通穴を設けた検査対象板も確実に固定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明の実施形態に係るプローバについて、添付図面を参照しながら説明する。図１は本発明の実施形態に係るプローバのチャックを示す側面断面図、図３は本発明の実施形態に係るプローバのチャックを示す平面図、図４は本発明の実施形態に係るプローバのチャックを示す側面図、図５は本発明の実施形態に係るプローバが検査対象とする半導体ウエハをその裏面から示す斜視図、図６は本発明の実施形態に係るプローバが検査対象とする半導体ウエハを示す側面断面図、図７は肉厚の周縁部を設けていない平板状の半導体ウエハを示す側面断面図、図８は本発明の実施形態に係るプローバが検査対象とする半導体ウエハをその貫通配線を設けた状態で示す側面断面図、図９は肉厚の周縁部を設けていない平板状の半導体ウエハをその貫通配線を設けた状態で示す側面断面図、図１０は本発明の変形例に係るプローバのチャックを示す側面図、図１１は本発明の変形例に係るプローバのチャックを示す平面図、図１２は本発明の変形例に係るプローバのチャックの吸着機構を示す断面図、図１３は本発明の第２変形例に係るプローバのチャックを示す斜視図である。なお、本実施形態に係るプローバの全体構成は、前記従来のプローバとほぼ同様であるため、ここでは、チャックの部分を中心に説明する。
【００３１】
本実施形態のチャック１１は図１、３、４に示すように主に、周縁支持部１２と、内側支持部１３と、移動機構１４とから構成されている。
【００３２】
周縁支持部１２は、検査対象板である半導体ウエハ１７の周縁部１７Ａに当接してこの半導体ウエハ１７を支持するための部材である。周縁支持部１２は円筒状に形成されて、ＸＹＺθステージ１８に固定されている。周縁支持部１２内には、内側支持部１３がスライド可能に収納されて、これら内側支持部１３と周縁支持部１２の各上側面の間に段差が設けられている。周縁支持部１２の外周面には四角形状の楔挿入口２０が設けられている。この楔挿入口２０は、後述する移動機構１４の楔状摺動板２８が挿入できる大きさに設定されている。周縁支持部１２の上端面は、半導体ウエハ１７の周縁部１７Ａを吸着する吸着面１２Ａとなっている。この吸着面１２Ａには、２本の吸着溝１２Ｂが全周に亘って環状に配設されている。吸着溝１２Ｂは、外部のバキュームポンプ(図示せず)に接続されている。
【００３３】
なお、半導体ウエハ１７は、図１、５、６に示すように、周縁部１７Ａと、内側部１７Ｂとから構成されている。周縁部１７Ａは、半導体ウエハ１７の周縁部を肉厚にかつ円環状に形成されている。周縁部１７Ａは、半導体ウエハ１７の強度を保つための部分である。内側部１７Ｂは、ＩＣチップの積層の高密度化等のために研磨して肉薄（例えば５０μｍ程度）に形成した部分である。内側部１７Ｂは、半導体ウエハ１７の裏面を、その周縁部１７Ａの部分を残してざぐることで形成されている。この内側部１７Ｂの上側面は、配線エリア１７Ｃであり、回路が形成されている。内側部１７Ｂには多数の貫通穴１９が設けられている。この周縁部１７Ａ及び内側部１７Ｂからなる半導体ウエハ１７がチャック１１に載置されて、接触子としてのプローブ針７が、配線エリア１７Ｃの電極に接触して検査が行われる。なお、内側部１７Ｂがある程度の厚さを有していて搬送、検査に耐えられる強度がある場合は、図７に示すように、半導体ウエハ１７の周縁部１７Ａを設けずに内側部１７Ｂのみで半導体ウエハ１７が構成される。この場合は、チャック１１の周縁支持部１２と内側支持部１３とが面一に調整されて、平板状の半導体ウエハ１７を支持する。
【００３４】
また、内側部１７Ｂの貫通穴１９には、図８に示すように、貫通配線２１を介して裏面電極又は配線エリア２２が設けられる場合もある。この場合も、半導体ウエハ１７がチャック１１に載置されて、プローブ針７が、配線エリア１７Ｃの電極に接触して検査が行われる。なおこの場合も、内側部１７Ｂがある程度の厚さを有していて搬送、検査に耐えられる強度がある場合は、図９に示すように、半導体ウエハ１７の周縁部１７Ａを設けずに内側部１７Ｂのみで半導体ウエハ１７が構成される。そして、チャック１１の周縁支持部１２と内側支持部１３とが面一に調整されて、平板状の半導体ウエハ１７を支持する。
【００３５】
図１、３、４に示す内側支持部１３は、半導体ウエハ１７の内側部１７Ｂに当接してこの内側部１７Ｂをその下側から支持するための部材である。この内側支持部１３は、円柱状に形成され、円筒状の周縁支持部１２内にスライド可能に挿入されている。この内側支持部１３が周縁支持部１２内で上下にスライドされて、周縁支持部１２と内側支持部１３の間に設定高さの段差が設けられる。
【００３６】
内側支持部１３には、３箇所の位置にガイド穴２３が設けられている。このガイド穴２３は、内側支持部１３内において垂直方向に配設され、下方へ開口している。ガイド穴２３内には、ボールガイド２４及びガイドシャフト２５が設けられている。ボールガイド２４及びガイドシャフト２５は、内側支持部１３を上下にスライド可能に支持するための部材である。ガイドシャフト２５は、その基端部がＸＹＺθステージ１８に固定されて、垂直方向に配設されている。ボールガイド２４は、ガイド穴２３内に挿入されてガイドシャフト２５に取り付けられている。そして、ボールガイド２４がガイド穴２３内に圧入されて固定され、このボールガイド２４がガイドシャフト２５にスライド可能に支持されたり、ボールガイド２４がガイドシャフト２５に固定され、このボールガイド２４がガイド穴２３内にスライド可能に挿入されたりして、内側支持部１３が周縁支持部１２内で上下にスライド可能に支持されている。
【００３７】
内側支持部１３の下側面には、移動機構１４のテーパ部２７が設けられている。このテーパ部２７は、周縁支持部１２の楔挿入口２０に面して設けられている。楔挿入口２０は移動機構１４の楔状摺動板２８が挿入できる大きさに設定されている。
【００３８】
移動機構１４は、周縁支持部１２と内側支持部１３の各上側面の間に、これらを相対的にずらして任意の高さの段差を作るための機構である。この移動機構１４は、テーパ部２７と、楔状摺動板２８と、駆動部２９とから構成されている。
【００３９】
テーパ部２７は、円筒状の周縁支持部１２内にスライド可能に収納された内側支持部１３の下側面に設けられた部分であり、上述の通りである。
【００４０】
楔状摺動板２８は、楔状に形成されてテーパ部２７に食い込んで内側支持部１３を支持するための部材である。この楔状摺動板２８とテーパ部２７との間には、摩擦を低減するために多数のローラ機構３０が設けられている。楔状摺動板２８内には、ネジ穴３１が設けられている。このネジ穴３１は、後述する駆動部２９のリードスクリュー３４が螺合するためのネジ穴である。楔状摺動板２８の下側には、ガイドレール３２が設けられている。このガイドレール３２は、ＸＹＺθステージ１８に固定されて、楔状摺動板２８をスライド可能に支持している。これにより、前記ネジ穴３１とガイドレール３２は同じ方向に配設され、ガイドレール３２に支持された楔状摺動板２８が、ネジ穴３１に螺合した駆動部２９のリードスクリュー３４で、設定距離だけ正確に移動される。
【００４１】
駆動部２９は、楔状摺動板２８のテーパ部２７への食い込み量を調整するための機構である。この駆動部２９は、リードスクリュー３４と、駆動モータ３５とから構成されている。リードスクリュー３４は、楔状摺動板２８のネジ穴３１に螺合して楔状摺動板２８をガイドレール３２に沿って移動させるための部材である。駆動モータ３５はリードスクリュー３４を支持して設定角度だけ回転させるためのモータであり、サーボモータで構成されている。この駆動モータ３５でリードスクリュー３４が設定角度だけ回転されて、楔状摺動板２８が設定距離だけ正確に移動制御されるようになっている。これにより、楔状摺動板２８のテーパ部２７への食い込む量が正確に調整されて、周縁支持部１２と内側支持部１３との間の段差が正確に調整されるようになっている。駆動モータ３５は、制御部(図示せず)によって制御されて、図６又は図８に示す半導体ウエハ１７の周縁部１７Ａと内側部１７Ｂとの段差分の寸法に合わせて正確に内側支持部１３を移動させるようになっている。また、図７又は図９に示す半導体ウエハ１７の場合には平板状であるため、駆動モータ３５は、前記制御部によって制御されて、内側支持部１３を周縁支持部１２に合わせて面一に移動させるようになっている。
【００４２】
［動作］
以上のように構成された検査装置は、次のように動作する。
【００４３】
チャック１１の周縁支持部１２と内側支持部１３とは、通常、その上側面が面一になるように調整されて、図７又は図９のような、平板状の半導体ウエハ１７が載置される。
【００４４】
一方、図６又は図８のような、周縁部１７Ａと内側部１７Ｂとに段差がある半導体ウエハ１７が載置される場合は、制御部によって駆動部２９の駆動モータ３５がリードスクリュー３４を設定角度だけ回転させる。これにより、テーパ部２７に食い込んだ楔状摺動板２８が、設定距離だけ移動して、内側支持部１３を、半導体ウエハ１７の周縁部１７Ａと内側部１７Ｂの段差の分だけ上昇させる。これにより、チャック１１の周縁支持部１２と内側支持部１３とが、半導体ウエハ１７の周縁部１７Ａと内側部１７Ｂとの段差に整合する。この結果、周縁支持部１２及び内側支持部１３が、半導体ウエハ１７の周縁部１７Ａ及び内側部１７Ｂに均等に当接し、さらに周縁部１７Ａが周縁支持部１２の吸着面１２Ａに吸着されて、チャック１１が半導体ウエハ１７を確実に支持する。
【００４５】
次いで、プローブ針７が、配線エリア１７Ｃの電極に接触して検査を行う。検査終了後は、各ＩＣチップに切り分けて、高密度実装のために積層される。
【００４６】
［効果］
以上のように、本実施形態の検査装置によれば、次のような効果を奏する。
【００４７】
チャック１１の周縁支持部１２と内側支持部１３とを、半導体ウエハ１７の周縁部１７Ａと内側部１７Ｂとに、均等に当接させて半導体ウエハ１７を支持するため、肉厚の周縁部１７Ａと極薄の内側部１７Ｂとを有する半導体ウエハ１７を安全にかつ確実に支持して、検査することができるようになる。
【００４８】
［変形例］
前記実施形態では、移動機構１４を、テーパ部２７と楔状摺動板２８とで内側支持部１３を上下させる構成にしたが、本発明の移動機構はこれに限定されるものではなく、種々の機構を用いることができる。例えば、図１０及び図１１に示すように、ネジを利用してもよい。この移動機構４１は、周縁支持部４２を支持した状態で円筒状又はリング状に形成されてその内周面にネジ溝４３Ａが設けられた昇降ネジ４３と、内側支持部４４の外周面に設けられて前記昇降ネジ４３のネジ溝４３Ａに螺合するネジ山４４Ａと、前記昇降ネジ４３及び内側支持部４４を互いに相対的に回転させる回転手段４５とを備えて構成されている。
【００４９】
周縁支持部４２は、円筒状又はリング状に形成されて、内側支持部４４にスライド可能に支持されている。昇降ネジ４３は、内側支持部４４のネジ山４４Ａに螺合されて、内側支持部４４に対して昇降するようになっている。昇降ネジ４３は、周縁支持部４２の下側に位置して、この周縁支持部４２を支持している。内側支持部４４は、その全体構成を前記実施形態の内側支持部１３とほぼ同様に構成されている。この内側支持部４４の外周面には、昇降ネジ４３のネジ溝４３Ａに螺合するネジ山４４Ａが形成されている。
【００５０】
回転手段４５は主に、駆動モータ４７と、駆動プーリ４８と、従動プーリ４９と、シンクロベルト５０とから構成されている。駆動モータ４７は、内側支持部４４の近傍に配設されて、ＸＹＺθステージ１８に固定されている。駆動モータ４７は、サーボモータで構成され、昇降ネジ４３を設定角度だけ回転制御する。駆動プーリ４８は駆動モータ４７の回転軸に固定されている。従動プーリ４９は、昇降ネジ４３の外周に一体的に設けられ、昇降ネジ４３と共に回転する。従動プーリ４９は、シンクロベルト５０を介して駆動プーリ４８に連結され、駆動モータ４７で回転制御されている。なお、駆動モータ４７で回転制御する対象は、内側支持部４４側でもよい。この場合は、周縁支持部４２を筒状にしてＸＹＺθステージ１８に固定して、内側支持部４４を周縁支持部４２に回転可能に支持してこの周縁支持部４２側に従動プーリ４９を取り付けて、駆動モータ４７の駆動プーリ４８とシンクロベルト５０で連結されて、駆動モータ４７で回転制御される。
【００５１】
周縁支持部４２には、図１２に示すように、吸着機構５２が設けられている。この吸着機構５２は、半導体ウエハ１７の周縁部１７Ａを吸着して支持するための機構である。吸着機構５２は、周縁支持部４２内に設けられた通路５３と、周縁支持部４２の吸着面４２Ａに環状に２本設けられて半導体ウエハ１７の周縁部１７Ａを吸着する吸着溝５４と、通路５３と吸着溝５４との間を連通する連通孔５５と、前記通路５３と外部にバキュームポンプ(図示せず)とを接続する接続配管５６とから構成されている。
【００５２】
以上の構成により、前記回転手段４５で前記昇降ネジ４３を前記内側支持部４４に対して回転させて前記周縁支持部４２を内側支持部４４に対して昇降させて、前記内側支持部４４及び周縁支持部４２の間の段差を、前記半導体ウエハ１７の周縁部１７Ａと内側部１７Ｂとの段差に整合させる。
【００５３】
これにより、前記周縁支持部４２及び内側支持部４４が、前記半導体ウエハ１７の周縁部１７Ａ及び内側部１７Ｂに均等に当接して支持する。この結果、極薄の半導体ウエハ１７を安全にかつ確実に支持して、検査することができる。
【００５４】
また、前記変形例では、前記昇降ネジ４３を、周縁支持部４２と別部材として構成して、昇降ネジ４３の回転による昇降で周縁支持部４２の高さを調整したが、昇降ネジ４３を周縁支持部４２に一体的に組み込んでもよい。なおこの場合、吸着機構５２の接続配管５６は、周縁支持部４２の高さを調整した後に接続されることになる。
【００５５】
前記実施形態及び前記変形例では、内側支持部１３、４４の外側に周縁支持部１２、４２を設けて、半導体ウエハ１７の周縁部１７Ａと内側部１７Ｂに整合するように構成したが、半導体ウエハ１７に中には図７又は図９に示すように、周縁部１７Ａを設けない場合もある。即ち、内側部１７Ｂがある程度の厚さを有していて搬送、検査に耐えられる強度がある場合は、半導体ウエハ１７の周縁部１７Ａを設けずに内側部１７Ｂのみで半導体ウエハ１７が構成される。そしてこの場合は、図１３に示すように、チャック５７は、周縁支持部１２、４２を設けずに内側支持部５８のみで構成するようにしてもよい。この内側支持部５８の上側面の周縁部には、環状の吸着溝５９が設けられる。この吸着溝５９は、半導体ウエハ１７の周縁部を吸着して支持する。なお、この吸着溝５９は、半導体ウエハ１７の貫通穴１９を避けた位置に設けられる。このため、前記吸着溝５９は通常、内側支持部５８の周縁部になるが、半導体ウエハ１７の貫通穴１９の位置に合わせて、多少の位置調整がされる。例えば、図５のように、貫通穴１９が四角形の面積内に配設されている場合は、吸着溝５９を四角環状に形成してもよい。
【００５６】
これにより、半導体ウエハ１７を安全にかつ確実に支持して、検査することができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の実施形態に係るプローバのチャックを示す側面断面図である。
【図２】従来のプローバを示す正面図である。
【図３】本発明の実施形態に係るプローバのチャックを示す平面図である。
【図４】本発明の実施形態に係るプローバのチャックを示す側面図である。
【図５】本発明の実施形態に係るプローバが検査対象とする半導体ウエハをその裏面から示す斜視図である。
【図６】本発明の実施形態に係るプローバが検査対象とする半導体ウエハを示す側面断面図である。
【図７】肉厚の周縁部を設けていない平板状の半導体ウエハを示す側面断面図である。
【図８】本発明の実施形態に係るプローバが検査対象とする半導体ウエハをその貫通配線を設けた状態で示す側面断面図である。
【図９】肉厚の周縁部を設けていない平板状の半導体ウエハをその貫通配線を設けた状態で示す側面断面図である。
【図１０】本発明の変形例に係るプローバのチャックを示す側面図である。
【図１１】本発明の変形例に係るプローバのチャックを示す平面図である。
【図１２】本発明の変形例に係るプローバのチャックの吸着機構を示す断面図である。
【図１３】本発明の第２変形例に係るプローバのチャックを示す斜視図である。
【符号の説明】
【００５８】
１１：チャック、１２：周縁支持部、１２Ａ：吸着面、１２Ｂ：吸着溝、１３：内側支持部、１４：移動機構、１７：半導体ウエハ、１７Ａ：周縁部、１７Ｂ：内側部、１７Ｃ：配線エリア、１８：ＸＹＺθステージ、１９：貫通穴、２０：楔挿入口、２１：貫通配線、２２：裏面電極又は配線エリア、２３：ガイド穴、２４：ボールガイド、２５：ガイドシャフト、２７：テーパ部、２８：楔状摺動板、２９：駆動部：３０：ローラ機構、３１：ネジ穴、３２：ガイドレール、３４：リードスクリュー、３５：駆動モータ、４１：移動機構、４２：周縁支持部、４３：昇降ネジ、４３Ａ：ネジ溝、４４：内側支持部、４４Ａ：ネジ山、４５：回転手段、４７：駆動モータ、４８：駆動プーリ、４９：従動プーリ、５０：シンクロベルト、５２：吸着機構、５３：通路、５４：吸着溝、５５：連通孔、５６：接続配管、５７：チャック、５８：内側支持部、５９：吸着溝。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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