(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
洗浄槽内の水を加熱蒸発させて食器を水蒸気に曝すスチーム運転を行う食器洗浄機であって、
食器を収容するとともに、スチーム運転時に基準水位まで貯水される洗浄槽と、
洗浄槽内の基準水位より下方に設置されているヒータと、
洗浄槽内に設置されている仕切板と、
洗浄槽内に設置されている外側仕切板、
を備えており、
仕切板は、洗浄槽内の平面視において、洗浄槽内をヒータの設置領域とその領域外とに区画するようにヒータの周囲に沿って延設されており、
仕切板の上縁部は、基準水位より上方に延設されており、
仕切板の下縁部は、ヒータ上面より下方に延設されており、
仕切板の下縁部と洗浄槽の底面との間に隙間が形成されており、
外側仕切板は、洗浄槽内の平面視において、洗浄槽内をヒータ及び仕切板の設置領域とその領域外とに区画するように延設されており、
外側仕切板の上縁部は、基準水位より上方に延設されており、
外側仕切板の下縁部は、基準水位より下方に延設されている、
ことを特徴とする食器洗浄機。
【請求項２】
外側仕切板は、揺動軸を中心に揺動可能に設置されていることを特徴とする請求項１に記載の食器洗浄機。
【請求項３】
ヒータ及び仕切板の設置領域の周囲は、３方が仕切板に沿って形成されている洗浄槽の壁面に囲まれており、残りの一方が外側仕切板によって区画されていることを特徴とする請求項１または２に記載の食器洗浄機。
【請求項４】
ヒータの直上かつ基準水位より下方の空間に仕切板が進入していないことを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の食器洗浄機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、洗浄槽内の水を加熱蒸発させて食器を水蒸気に曝すスチーム運転を行う食器洗浄機に関する。
【背景技術】
【０００２】
スチーム運転を行う食器洗浄機が知られている。この種の食器洗浄機では、洗浄槽内にヒータが設置されている。スチーム運転を行うときには、まず、ヒータが水没する水位まで洗浄槽内に水を貯める。そして、ヒータで洗浄槽内の水を加熱して、洗浄槽内の水を蒸発させる。洗浄槽内が水蒸気で満たされ、食器が水蒸気に曝される。これにより、食器に水蒸気が接触するので、食器にこびりついた汚れが膨潤し、その後の洗浄運転での洗浄効率が高まる。
洗浄槽内の水をヒータで加熱すると、洗浄槽内で水の対流が起きて洗浄槽内の水全体が加熱される。したがって、洗浄槽内の水全体が昇温しないと、洗浄槽内に水蒸気を発生させることができない。すなわち、ヒータをオンしてから水蒸気が発生するまでに時間がかかる。
【０００３】
特許文献１には、上記の問題を解決する食器洗浄機が開示されている。図９は、特許文献１の食器洗浄機のヒータ近傍の概略断面図を示している。図示するように、この食器洗浄機では、ヒータ１１７がカバー１１９により覆われている。カバー１１９の上板１２０には、パイプ１２２が設置されている。パイプ１２２は、洗浄槽の上方の空間とカバー１１９内とを連通している。また、カバー１１９と洗浄槽の底面１１６との間には隙間が形成されている。この食器洗浄機でスチーム運転を実施するときには、図９に示すように、パイプ１２２を除いてカバー１１９が水没する水位まで洗浄槽内に水を貯める。そして、ヒータ１１７で洗浄槽内の水を加熱する。すると、カバー１１９内で水の対流が起こり、対流による水の流れがカバー１１９外に流出することが抑制される。したがって、カバー１１９内の水を局所的に加熱することができる。ヒータ１１７の加熱によりカバー１１９内の水が蒸発すると、カバー１１９の上板１２０に設置されているパイプ１２２から洗浄槽内に水蒸気が放出される。このように、特許文献１の食器洗浄機では、洗浄槽内の水全体を加熱することなく、カバー１１９内の水を局所的に加熱することができる。したがって、ヒータ１１７をオンしてから短時間で水蒸気を発生させることができる。なお、カバー１１９と洗浄槽の底面１１６との間には隙間が形成されているので、カバー１１９内の水が蒸発しても、カバー１１９内の水位はカバー１１９外の水位と等しい水位に維持される。
【０００４】
【特許文献１】実開昭５５−００８４９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１の食器洗浄機では、ヒータ１１７の直上にカバー１１９の上板１２０が設置されている。したがって、ヒータ１１７から上方に向かう水の流れ（ヒータ１１７で加熱された直後の水の流れ）がカバー１１９の上板１２０にぶつかる。これによって上板１２０が昇温する。上板１２０が昇温すると、上板１２０からカバー１１９外の水に熱が伝わり、カバー１１９外の水が加熱されてしまう。すなわち、特許文献１の食器洗浄機では、カバー１１９内の熱が、カバー１１９の上板１２０を介した熱伝導によりカバー１１９外に逃げ易いという問題があった。
【０００６】
本発明は、上述した実情に鑑みてなされたものであり、ヒータの周囲の熱が水の対流によって逃げることを抑制するとともに、ヒータの周囲の熱が熱伝導によって逃げ難くすることで、より短時間で水蒸気を発生させることができる食器洗浄機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の食器洗浄機は、洗浄槽内の水を加熱蒸発させて食器を水蒸気に曝すスチーム運転を行う。この食器洗浄機は、洗浄槽とヒータと仕切板と外側仕切板を備えている。洗浄槽は、食器を収容する。また、洗浄槽は、スチーム運転時に基準水位まで貯水される。ヒータは、洗浄槽内の基準水位より下方に設置されている。仕切板は、洗浄槽内に設置されている。仕切板は、洗浄槽内の平面視（すなわち、洗浄槽内を上側から見た平面視）において、洗浄槽内をヒータの設置領域とその領域外とに区画するようにヒータの周囲に沿って延設されている。仕切板の上縁部は、基準水位より上方に延設されている。仕切板の下縁部は、ヒータ上面より下方に延設されている。仕切板の下縁部と洗浄槽の底面との間には、隙間が形成されている。外側仕切板は、洗浄槽内の平面視（すなわち、洗浄槽内を上側から見た平面視）において、洗浄槽内をヒータ及び仕切板が設置されている領域とその領域外とに区画するように延設されている。外側仕切板の上縁部は、基準水位より上方に延設されている。外側仕切板の下縁部は、基準水位より下方に延設されている。
この食器洗浄機では、ヒータの設置領域（以下では、ヒータ領域という）が仕切板によって区画されている。したがって、ヒータをオンすると、ヒータ領域内で水の対流が起きる。対流による水の流れは、仕切板によって遮られることによって、ヒータ領域外に流出することが抑制される。すなわち、ヒータ領域内の熱が、水の対流によってヒータ領域外に逃げることが抑制される。但し、ヒータ領域内の水が昇温することで、仕切板はある程度昇温する。したがって、ヒータ領域内の熱が、仕切板を介した熱伝導によってヒータ領域外に逃げることを完全に防止することはできない。しかしながら、上記の構成によれば、外側仕切板によって、仕切板によって加熱されたヒータ領域外の水が、外側仕切板よりも外側の領域に流出することを抑制することができる。したがって、仕切板と外側仕切板の間に存在する水が比較的高温に維持される。これによって、ヒータ領域内の熱は、仕切板を介した熱伝導によりヒータ領域外に逃げ難くなる。
なお、この食器洗浄機では、ヒータの直上かつ基準水位より下方の空間には、仕切板が進入していないことが好ましい。このような構成によれば、ヒータから上方に向かう水の流れ（ヒータで加熱された直後の水の流れ）は、仕切板にぶつかることなく水面に向かって流れる。したがって、仕切板が加熱されることが抑制される。これによって、ヒータ領域内の熱が、仕切板を介した熱伝導によりヒータ領域外に逃げ難くなる。したがって、従来の食器洗浄機に比べて、より早く水蒸気を発生させることができる。
【０００９】
上述した外側仕切板は、揺動軸を中心に揺動可能に設置されていることが好ましい。
このような構成によれば、洗浄槽内への水の供給や排出の際には、洗浄槽内の水の流れに応じて外側仕切板が揺動する。したがって、外側仕切板が抵抗となって水の流れを阻害することがない。水の供給及び排出をスムーズに行うことが可能となる。
【００１０】
上述した外側仕切板を備えた食器洗浄機では、ヒータ及び仕切板の設置領域の周囲は、３方が仕切板に沿って形成されている洗浄槽の壁面に囲まれており、残りの一方が外側仕切板によって区画されていることが好ましい。
このような構成によれば、ヒータ及び仕切板の設置領域内の水が、その領域外に流出することをより好適に抑制することができる。
【００１１】
また、本発明の食器洗浄機では、ヒータが洗浄槽の底面から離間して設置されており、仕切板の下縁部がヒータ下面より下方に延設されていることが好ましい。
このような構成によれば、ヒータ領域内の水がその領域外に流出することをより好適に抑制することができる。
【００１２】
また、本発明の食器洗浄機では、ヒータが、基準水位より下方の基準水位面近傍に設置されていることが好ましい。
このような構成によれば、水面近傍の水だけを局所的に加熱することができる。より早く水蒸気を発生させることが可能となる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によると、ヒータ領域内の水が、対流によってヒータ領域外に流出することを抑制できる。さらに、ヒータ領域内の熱が、熱伝導によってヒータ領域外に逃げ難くなる。したがって、ヒータをオンしてから短時間で水蒸気を発生させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
下記に詳細に説明する実施例の主要な特徴を最初に列記する。
（特徴１）仕切板は金属により形成されている。
（特徴２）外側仕切板は樹脂により形成されている。
【００１５】
（実施例）
本発明を具現化した実施例の食器洗浄機を図面を参照しながら説明する。図１は、食器洗浄機１０の縦断面図である。食器洗浄機１０は、引き出し式の食器洗浄機である。食器洗浄機１０は、ケース１２と洗浄槽１４と扉１５を備えている。
洗浄槽１４は、ケース１２と扉１５で形成される空間に収容されている。洗浄槽１４は、ケース１２にスライド可能に支持されている。洗浄槽１４は、ケース１２に対して前後方向（図１の左右方向）にスライド可能である。洗浄槽１４は、扉１５に連結されている。扉１５を前方（図１の左方向）へ引き出すと、扉１５とともに洗浄槽１４が引き出される。洗浄槽１４は、上部が開放された箱状に形成されている。洗浄槽１４内には、ノズル２２、食器カゴ６１等が収容されている。ノズル２２には、複数の噴射口が形成されている。食器カゴ６１は、種々の食器を保持する形状に形成されている。洗浄槽１４の底面１４ａには、凹部２９が形成されている。凹部２９の上側開口部は、残菜フィルタ１７によって覆われている。残菜フィルタ１７はメッシュ状に形成されている。
【００１６】
洗浄槽１４の上方には、蓋５６が配置されている。蓋５６は、図示しない昇降機構によってケース１２と連結されている。扉１５が閉じられた状態（洗浄槽１４がケース１２に収容されている状態）では、蓋５６は降下して洗浄槽１４の上側開口部に蓋をする。洗浄槽１４がケース１２から引き出されるときには、蓋５６は上昇して洗浄槽１４の上側開口部を開放する。
【００１７】
扉１５には、操作パネル１６と、制御装置６０と、排気経路１８が配置されている。操作パネル１６には、各種のボタンや報知ランプ等が設けられている。制御装置６０は、食器洗浄機１０の各部の動作を制御する。排気経路１８は、洗浄槽１４の内側と外側を連通している。
【００１８】
洗浄槽１４の下方には、水路３２が形成されている。水路３２は、一端が凹部２９の壁面に開口しており、他端がインペラ収容室３１に開口している。インペラ収容室３１内には、洗浄ポンプ２８のインペラ２７が設置されている。インペラ収容室３１の上部にはノズル２２が接続されている。インペラ収容室３１の下部には排水管３６が接続されている。洗浄ポンプ２８は、内蔵する電気モータによってインペラ２７を回転する。洗浄ポンプ２８は、インペラ２７を一方向に回転することもできるし、逆方向に回転することもできる。洗浄ポンプ２８がインペラ２７を前記一方向に回転させると、水路３２からノズル２２に洗浄水が送り込まれ、洗浄ポンプ２８がインペラ２７を前記逆方向に回転させると、水路３２から排水管３６に洗浄水が送り込まれる（前記逆方向への回転時は、洗浄ポンプ２８は排水ポンプとして機能する）。
【００１９】
洗浄槽１４の背面１４ｂには、吸気経路５４が接続されている。吸気経路５４の他端には、ファン５２が設置されている。ファン５２を作動させると、吸気経路５４から洗浄槽１４内に空気が送り込まれる。
【００２０】
洗浄槽１４内の吸気経路５４の接続部の下方には、ヒータ７０が設置されている。図２は、ヒータ７０近傍の拡大斜視図を示している。また、図３は、ヒータ７０近傍を洗浄槽１４の上側から見た拡大平面図を示している。なお、後述するようにヒータ７０は保護カバー７６に覆われているが、図２では保護カバー７６を取り外した状態を示している。また、図３では、保護カバー７６の外形だけを点線で示している。図示するように、ヒータ７０は、両端部７０ａ、７０ｂが洗浄槽１４の背面１４ｂに接続されている。より詳細には、ヒータ７０は、背面１４ｂに接続されている一端７０ａから水平方向に延設され、水平面内で屈曲して、他端７０ｂが背面１４ｂに接続されている。図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線における食器洗浄機１０の断面図を示している。図示するように、ヒータ７０は、洗浄槽１４の底面１４ａに対して非接触となっている。また、図４の点線９０は、食器洗浄機１０がスチーム運転を実行するときに洗浄槽１４内に貯められる水の水位（以下では、基準水位９０という）を示している。図示するように、ヒータ７０は、基準水位９０より下方に設置されている。
食器洗浄機１０は、スチーム運転と、洗浄運転と、すすぎ運転と、乾燥運転を実行する。食器洗浄機１０は、各運転においてヒータ７０を作動させる。すなわち、スチーム運転では、洗浄槽１４内に水が貯まっている状態でヒータ７０を作動させる。これによって、洗浄槽１４内の水が蒸発し、洗浄槽１４内に水蒸気が発生する。また、洗浄運転とすすぎ運転では、洗浄槽１４内に水（洗浄水またはすすぎ水）が貯まっている状態でヒータ７０を作動させる。これによって、洗浄槽１４内の水（洗浄水またはすすぎ水）が温められる。洗浄水やすすぎ水を温めることで、食器の汚れを効率的に落とすことが可能となる。また、乾燥運転では、洗浄槽１４内に水が貯まっていない状態で、ヒータ７０とファン５２を作動させる。これによって、洗浄槽１４内に温風が送り込まれる。
【００２１】
図２及び図３に示すように、ヒータ７０の周囲には、仕切板７２が設置されている。仕切板７２は、両端部７２ａ、７２ｂが洗浄槽１４の背面１４ｂに接続されている。より詳細には、仕切板７２は、背面１４ｂに接続されている一端７２ａから水平方向に延設され、水平面内でヒータ７０を囲むように屈曲して、他端７２ｂが背面１４ｂに接続されている。したがって、図３に示すように、洗浄槽１４を上側から見ると、仕切板７２によって、ヒータ７０が設置されている領域が区画されている。以下では、仕切板７２によって区画されたヒータ７０が設置されている領域をヒータ領域という。図４に示すように、仕切板７２の上縁部７２ｃは基準水位９０よりも上方に延設されており、下縁部７２ｄはヒータ７０よりも下方（より詳細には、ヒータ７０の下端よりも下方）に延設されている。仕切板７２は、洗浄槽１４の底面１４ａに対して非接触となっている。なお、上述したように、ヒータ７０は、乾燥運転時に、洗浄槽１４内に水が貯まっていない状態で作動される。このとき、仕切板７２は高温に曝される。このため、仕切板７２は金属により形成されている。
【００２２】
洗浄槽１４の底面１４ａには、ヒータ７０と仕切板７２を覆う保護カバー７６が設置されている。図５は、保護カバー７６を設置した状態におけるヒータ７０近傍の拡大斜視図を示している。図示するように、保護カバー７６には多数の孔が形成されている。保護カバー７６は、ヒータ７０と仕切板７２の何れとも非接触となっている。図４に示すように、保護カバー７６の上板７６ａは基準水位９０よりも上方に位置している。
【００２３】
図２及び図５に示すように、ヒータ７０と仕切板７２が設置されている領域の周囲（すなわち、保護カバー７６の周囲）に沿って、洗浄槽１４の壁面（背面１４ｂ、壁面１４ｃ及び壁面１４ｄ）が形成されている。すなわち、ヒータ７０と仕切板７２が設置されている領域の周囲の３方は、壁面１４ｂ〜１４ｄに囲まれている。
【００２４】
図２〜図５に示すように、ヒータ７０と仕切板７２が設置されている領域の周囲（すなわち、保護カバー７６の周囲）の残りの一方（壁面１４ｂ〜１４ｄが形成されていない側）には、外側仕切板７４が設置されている。図２に示すように、外側仕切板７４は、壁面１４ｃと壁面１４ｄの間を直線状に伸びる軸部７４ａと、軸部７４ａを中心に揺動可能に設置された板部７４ｂを備えている。板部７４ｂは、外力を受けていない状態においては、自重によって略鉛直の姿勢となっている。図４に示すように、鉛直姿勢時には、外側仕切板７４の下縁部７４ｄと洗浄槽１４の底面１４ａとの間に隙間がほとんどない状態となる。また、外側仕切板７４の上縁部７４ｃは、基準水位９０よりも上方に延設されている。図３に示すように、洗浄槽１４を上側から見ると、外側仕切板７４によって、ヒータ７０及び仕切板７２が設置されている領域（すなわち、保護カバー７６が設置されている領域）が区画されている。外側仕切板７４の外側の領域（図３の領域９４）の底面１４ａには、上述した凹部２９等が形成されている（図１参照）。外側仕切板７４は、樹脂により形成されている。より詳細には、外側仕切板７４は、水より熱伝導率が低い樹脂により形成されている。
【００２５】
図１に示すように、洗浄槽１４の底面１４ａには、サーミスタ５５が設置されている。サーミスタ５５は、ヒータ７０の下部に設置されている。サーミスタ５５は、洗浄槽１４に水が入れられているときには水の温度を検出し、水が入れられていないときには洗浄槽１４内の空気の温度を検出する。
【００２６】
洗浄槽１４の底面１４ａには、ノズル２２が回転可能に取付けられている。ノズル２２は、インペラ収容室３１に接続されている。洗浄ポンプ２８がインペラ２７を前記一方向に回転させると、洗浄槽１４内の洗浄水が水路３２を通ってノズル２２に送出される。ノズル２２に送出された洗浄水は、複数の噴射口から洗浄槽１４内に噴射される。ノズル２２の一部の噴射口は、水を噴射したときにノズル２２に回転モーメントを発生させる。
【００２７】
また、ケース１２の背面１４ｂには、給水管４３の一端が接続されている。給水管４３の他端は、ケース１２の外部に引き出されて給水源４０に接続されている。給水管４３には、水道水（冷水）が直接供給されることもあるし、給湯器によって加熱された温水が供給されることもある。給水管４３の途中には、給水弁４４が介装されている。給水弁４４は、内蔵するソレノイドに駆動されて開閉する。
【００２８】
排水管３６は、一端がインペラ収容室３１の下部に接続されており、他端がケース１２の外部に引き出されて、排水部３４に接続されている。洗浄ポンプ２８がインペラ２７を前記逆方向に回転させると、洗浄槽１４内の洗浄水が、水路３２と排水管３６を通って排水部３４に排出される。排水管３６には、屈曲部３３が形成されている。洗浄水を排出していない状態では、屈曲部３３に水が溜まる。したがって、洗浄水を排出していない状態では、屈曲部３３に溜まっている水によって排水管３６は塞がれている。
【００２９】
洗浄槽１４の背面１４ｂには、エア抜き管３７の一端が接続されている。エア抜き管３７の他端は、排水管３６の途中に接続されている。エア抜き管３７は、排水管３６がサイホンとなって、洗浄槽１４内の水が排水管３６から排出されるのを防止する。
【００３０】
次に、食器洗浄機１０の動作について説明する。食器洗浄機１０は、スチーム運転、洗浄運転、すすぎ運転、乾燥運転を順に実行する。但し、本発明の食器洗浄機１０は、スチーム運転に特徴を有しており、洗浄運転、すすぎ運転、及び、乾燥運転の動作は一般的な動作である。したがって、以下では、スチーム運転について詳細に説明し、洗浄運転、すすぎ運転、及び、乾燥運転については説明を省略する。
【００３１】
スチーム運転では、最初に、制御装置６０が給水弁４４を開き、洗浄槽１４内に水を導入する。これによって、洗浄槽１４内に基準水位９０まで水を貯める。
【００３２】
洗浄槽１４内に基準水位９０まで水を貯めたら、制御装置６０は、ヒータ７０を作動させる。これによって、洗浄槽１４内の水を蒸発させて、洗浄槽１４内に水蒸気を発生させる。食器洗浄機１０では、ヒータ７０を作動させると、以下に説明するようにヒータ７０近傍の水が局所的に加熱されて蒸発する。
【００３３】
図６及び図７は、ヒータ７０の作動時における、ヒータ７０近傍の水の流れと熱の移動を模式的に示している。図６は、図４の断面に対応している。また、図７は、図３のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面に対応している。ヒータ７０を作動させると、図６及び図７の矢印１００〜１０４に示すように、ヒータ７０近傍の水が仕切板７２で区画されたヒータ領域内で対流する。すなわち、ヒータ７０で加熱された水は、矢印１００に示すように上方に向かって流れる。上方に向かって流れた水は、水面近傍に到達すると、矢印１０２に示すように流れの向きを変える。そして、矢印１０４に示すように下方に流れてヒータ７０の下側に戻る。仕切板７２の近傍では、矢印１０２（１０２ａ）に示すように流れる水が仕切板７２によって案内されることによって、矢印１０４（１０４ａ）に示すように下方に流れる。これによって、ヒータ領域内の水がヒータ領域外に流出することが抑制される。したがって、ヒータ領域内の水が局所的に加熱される。特に、食器洗浄機１０では、ヒータ７０が基準水位９０近傍に設置されている。したがって、ヒータ領域内でも水面近傍の水が局所的に加熱される。
【００３４】
また、食器洗浄機１０では、ヒータ７０の直上の空間に仕切板７２が進入していない。したがって、仕切板７２に矢印１００に示す加熱直後の水の流れが直接ぶつかることがない。これによって、仕切板７２が昇温することが抑制されている。
【００３５】
一方、図６及び図７に示すように、仕切板７２は、矢印１０２ａ及び１０４ａに示すように流れる水と接触する。矢印１０２ａ及び１０４ａに示す水は、矢印１００に示す水に比べて温度は低いものの、高温である。したがって、仕切板７２は、矢印１０２ａ及び１０４ａに示す水によって加熱される。仕切板７２が昇温すると、ヒータ領域外の仕切板７２近傍の水が、仕切板７２によって加熱される。すなわち、図６及び図７の矢印１３０に示すように、仕切板７２を介した熱伝導によってヒータ領域内からヒータ領域外に熱が伝わる。
【００３６】
図６に示す断面においては、矢印１３０に示す熱伝導によってヒータ領域外の仕切板７２近傍の水が加熱されると、矢印１１０に示すように仕切板７２近傍の水が上方に向かって流れる。上方に向かって流れた水は、水面近傍に到達すると、矢印１１２に示すように水平方向に流れる。なお、図６に示すように、矢印１１２に示す水の流れは保護カバー７６を通過するが、上述したように保護カバー７６には多数の孔が形成されている。したがって、保護カバー７６は水の流れにほとんど影響を与えない。矢印１１２に示すように流れた水は、外側仕切板７４近傍に到達する。すると、外側仕切板７４に案内されることによって矢印１１４に示すように下方に流れる。外側仕切板７４と底面１４ａの間には隙間がほとんどないので、矢印１１４に示すように流れた水の略全てが矢印１１６に示すように仕切板７２に向かって流れる。
このように、仕切板７２と外側仕切板７４に挟まれた領域（図６の領域９２）では、その領域９２内で水が対流する。すなわち、外側仕切板７４によって領域９２内の水が外部の領域（図６の領域９４）に流出することが抑制される。また、外側仕切板７４は樹脂により形成されているので、外側仕切板７４は矢印１１２及び１１４に示すように流れる水と接触しても昇温し難い。したがって、図６の矢印１３２に示す熱伝導はほとんど生じない。すなわち、領域９２から領域９４に熱伝導により熱が逃げることが抑制されている。したがって、領域９２内の水が比較的高温に維持される。
【００３７】
図７に示す断面においても、矢印１３０に示す熱伝導によってヒータ領域外の仕切板７２近傍の水が加熱される。したがって、矢印１１０〜１１６に示すように、仕切板７２と壁面１４ｃ（または壁面１４ｄ）に挟まれた領域（以下では、領域９６という）内で水が対流する。食器洗浄機１０では、壁面１４ｃ、１４ｄが仕切板７２の周囲に沿って形成されているので、領域９６は非常に狭い領域となっている。したがって、領域９６内の水は比較的高温に維持される。
【００３８】
以上に説明したように、食器洗浄機１０では、仕切板７２より外側の領域９２及び領域９６内の水が比較的高温に維持される。したがって、図６及び図７の矢印１３０に示す熱伝導によりヒータ領域から逃げる熱が少ない。したがって、ヒータ領域内の水をより早く昇温させることが可能となっている。
【００３９】
以上のように、食器洗浄機１０では、ヒータ領域内の熱が対流によりヒータ領域外に逃げることが抑制されているとともに、ヒータ領域内の熱が熱伝導によりヒータ領域外に逃げることも抑制されている。したがって、ヒータ領域内の水を急速に昇温させることができる。すなわち、この食器洗浄機１０は、ヒータ７０をオンしてから短時間で水蒸気を発生させることができる。
また、図６に示すように、ヒータ領域は、仕切板７２と底面１４ａの間の隙間を通じて領域９２と繋がっている。また、外側仕切板７４と底面１４ａとの間にはほとんど隙間が形成されていないが、外側仕切板７４は揺動することができる。したがって、ヒータ領域の水が蒸発すると、外側仕切板７４が揺動して領域９４から領域９２に水が流入する。したがって、ヒータ領域内の水が蒸発しても、ヒータ領域内の水位は外部の領域９４の水位に維持される。
【００４０】
ヒータ領域内の水が蒸発すると、洗浄槽１４内が水蒸気で満たされる。すなわち、洗浄槽１４内の食器が水蒸気に曝される。これによって、食器に付着している汚れが落ち易くなる。食器洗浄機１０は、所定時間スチーム運転を終了すると、洗浄運転とすすぎ運転と乾燥運転を順に実行する。洗浄運転では、スチーム運転によって食器に付着している汚れが膨潤して落ち易くなっているため、好適に汚れを落とすことができる。
【００４１】
以上に説明したように、本実施例の食器洗浄機１０では、ヒータ７０の周囲に仕切板７２が設置されている。したがって、ヒータ領域内の水がヒータ領域外に流出することが抑制されている。
また、本実施例の食器洗浄機１０では、仕切板７２がヒータ７０の直上かつ基準水位９０より下方の空間に進入していないので、仕切板７２が昇温することが抑制されている。すなわち、ヒータ領域内の熱が熱伝導によってヒータ領域外に逃げ難い。
また、本実施例の食器洗浄機１０では、ヒータ７０と仕切板７２が設置されている領域が、外側仕切板７４によって外部の領域９４から区画されている。したがって、仕切板７２を介した熱伝導によって加熱されたヒータ領域外の水（領域９２、９６内の水）が、外部の領域９４に流出することが抑制されている。
また、本実施例の食器洗浄機１０では、仕切板７２は、乾燥運転時のヒータ７０の熱を考慮して金属により形成されている。一方、外側仕切板７４は、乾燥運転時にヒータ７０の熱をそれほど受けないので、樹脂により形成されている。したがって、外側仕切板７４を介した熱伝導が抑制されている。すなわち、外側仕切板７４の内側の領域９２内の熱が熱伝導によって外部の領域９４に逃げ難い。
また、本実施例の食器洗浄機１０では、ヒータ７０及び仕切板７２が設置されている領域の周囲に沿って洗浄槽１４の壁面１４ｂ〜１４ｄが形成されている。すなわち、外側仕切板７４が設置されている部分だけが外部の領域９４と繋がっている。したがって、ヒータ７０及び仕切板７２が設置されている領域内の水が外部の領域９４に流出し難い。また、壁面１４ｂ〜１４ｄが仕切板７２の近傍に形成されているので、ヒータ７０及び仕切板７２が設置されている領域内に貯まる水量が少なく、ヒータ７０の周囲の水の温度が昇温し易くなっている。
また、本実施例の食器洗浄機１０では、仕切板７２の下縁部７２ｄが、ヒータ７０の下端より下方に延設されている。したがって、ヒータ領域内の水がヒータ領域外により流出し難い。
以上のように、本実施例の食器洗浄機１０では、ヒータ領域内の水がヒータ領域外に流出することが抑制されており、また、ヒータ領域内の熱がヒータ領域外に熱伝導により逃げ難くなっている。したがって、ヒータ領域内の水を急速に昇温させることができる。すなわち、より早く水蒸気を発生させることが可能となっている。
【００４２】
また、本実施例の食器洗浄機１０では、ヒータ７０が、基準水位９０より下方の基準水位９０近傍に設置されている。したがって、水面近傍の水を局所的に加熱し易くなっている。
【００４３】
また、本実施例の食器洗浄機１０では、外側仕切板７４が揺動可能となっている。したがって、外側仕切板７４の鉛直姿勢時に外側仕切板７４の下縁部７４ｄと洗浄槽１４の底面１４ａの間にほとんど隙間がなくても、外側仕切板７４が揺動することで外部の領域９４から領域９２に水が流入することができる。したがって、ヒータ領域の水位を外部の領域９４の水位と等しい水位に維持することができる。また、外側仕切板７４と底面１４ａの間の隙間をほとんどなくすことで、領域９２から領域９４に加熱された水が流出することを抑制する効果を高めることができる。
【００４４】
また、上述したように、外側仕切板７４は、軸部７４ａを中心に揺動可能に設置されている。これによって、洗浄槽１４内を水が流動するときに、外側仕切板７４が洗浄槽１４内の水の流れを阻害することが防止されている。例えば、洗浄槽１４内の水を排出するときには、図８の矢印１４０に示すように、ヒータ７０近傍の水が、外側仕切板７４の下部を通過して外部の領域９４に向かって（すなわち、図１の凹部２９に向かって）流れる。このとき、外側仕切板７４が、図８に示すように、水の流れる向きに揺動する。したがって、ヒータ７０近傍の水がスムーズに領域９４へ流れ出ることができる。
【００４５】
なお、上述した実施例の食器洗浄機１０では、仕切板７２の下縁部７２ｄが、ヒータ７０の下端より下方に延設されていたが、必ずしも仕切板７２がこのように形成されている必要はない。仕切板７２の下縁部７２ｄは、ヒータ７０の上端よりも下方に延設されていればよい。このように仕切板７２が形成されていれば、ヒータ７０で加熱された水がヒータ領域外に流出することを抑制することができる。但し、仕切板７２の下縁部７２ｄがより下方に延設されているほうが加熱後の水の流出抑制効果は高い。したがって、仕切板７２の下縁部７２ｄは、ヒータ７０の下端よりも下方に延設されていることが好ましい。
【００４６】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例をさまざまに変形、変更したものが含まれる。
本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組み合わせによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組み合わせに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】食器洗浄機１０の概略縦断面図である。
【図２】保護カバー７６を取り外した状態におけるヒータ７０近傍の斜視図。
【図３】ヒータ７０近傍を洗浄槽１４の上側から見た平面図。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線断面図。
【図５】保護カバー７６を取り付けた状態におけるヒータ７０近傍の斜視図。
【図６】図３のＩＶ−ＩＶ線断面における水の対流と熱の移動を示す説明図。
【図７】図３のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面における水の対流と熱の移動を示す説明図。
【図８】図３のＩＶ−ＩＶ線断面を示すとともに外側仕切板７４の揺動を説明する説明図。
【図９】特許文献１の食器洗浄機の概略縦断面図。
【符号の説明】
【００４８】
１０：食器洗浄機
１２：ケース
１４：洗浄槽
１５：扉
２２：ノズル
２７：インペラ
２８：洗浄ポンプ
２９：凹部
３１：インペラ収容室
３６：排水管
４３：給水管
５２：ファン
５４：吸気経路
５６：蓋
６０：制御装置
６１：食器カゴ
７０：ヒータ
７２：仕切板
７４：外側仕切板
７６：保護カバー
９０：基準水位
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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