(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄膜トランジスタ表示板と色フィルター表示板との間に液晶が注入された液晶表示パネルを製造する液晶表示パネル製造装置、
導電性粒子が含まれている樹脂膜を前記液晶表示パネルとテープキャリアパッケージとに圧着させて前記液晶表示パネルに前記テープキャリアパッケージを付着させるＴＣＰ付着装置、
前記テープキャリアパッケージに印刷回路基板を付着させるＰＣＢ付着装置、及び
前記テープキャリアパッケージが前記液晶表示パネルに付着された状態を検査し、端子部と配線部との間に位置する前記導電性粒子の数である圧痕数量が均一であるかどうかを決定する付着検査装置
を含む、液晶表示装置の製造システム。
【請求項２】
前記付着検査装置は微分カメラ又は微分スコープである、請求項１に記載の液晶表示装置の製造システム。
【請求項３】
前記液晶表示パネルにテープキャリアパッケージを付着させた後、前記付着検査装置が、前記テープキャリアパッケージが前記液晶表示パネルに付着された状態を検査する、請求項１に記載の液晶表示装置の製造システム。
【請求項４】
前記テープキャリアパッケージに印刷回路基板を付着させた後、前記付着検査装置が、前記テープキャリアパッケージが前記液晶表示パネルに付着された状態を検査する、請求項１に記載の液晶表示装置の製造システム。
【請求項５】
前記付着検査装置は、前記ＴＣＰ付着装置又は前記ＰＣＢ付着装置に連結されている、請求項１に記載の液晶表示装置の製造システム。
【請求項６】
薄膜トランジスタ表示板と色フィルター表示板との間に液晶が注入された液晶表示パネルを製造する段階、
導電性粒子が含まれている樹脂膜を前記液晶表示パネルとテープキャリアパッケージとに圧着させて前記液晶表示パネルに前記テープキャリアパッケージを付着させる段階、
前記液晶表示パネルにテープキャリアパッケージを付着させた後、前記テープキャリアパッケージが前記液晶表示パネルに付着された状態を検査し、端子部と配線部との間に位置する前記導電性粒子の数である圧痕数量が均一であるかどうかを決定する第１検査段階、及び
前記テープキャリアパッケージに印刷回路基板を付着させる段階
を含む液晶表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記テープキャリアパッケージに印刷回路基板を付着させた後、前記テープキャリアパッケージが前記液晶表示パネルに付着された状態を検査する第２検査段階をさらに含む、請求項６に記載の液晶表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液晶表示装置の製造システム及びこれを利用した製造方法に関し、より詳しくは、液晶表示パネルのテープキャリアパッケージの付着装置を含む液晶表示装置の製造システム及びこれを利用した製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近、急速に発展している半導体技術を中心にして、小型化及び軽量化すると同時に性能がさらに向上した平板表示装置の需要が著しく増えている。
【０００３】
このような平板表示装置の中で、最近脚光を浴びている液晶表示装置（ＬＣＤ）は、小型化及び軽量化、低電力などの利点を有していて従来のブラウン管（ＣＲＴ）の短所を克服する代替手段として注目されてきており、現在は、ディスプレイ装置の必要なほとんど全ての情報処理機器に装着されて用いられている。
【０００４】
一般的に、液晶表示装置は、電界生成電極が形成されている二枚の表示板とその間に挿入された液晶層とで構成され、電極に電圧を印加して液晶層の液晶分子を再配列させることによって、液晶層を通過する光の透過率を調節する表示装置である。
【０００５】
このような液晶表示装置は、画素が配列されて画像表示領域が形成された液晶表示パネルと、この液晶表示パネルに駆動信号を入力する駆動回路とで構成され、液晶表示パネルの周りに設置された接続パッドを通じて、駆動回路から液晶表示パネルに駆動信号が入力される。液晶表示パネルの周囲には、入力信号を一定のタイミングに制御して出力信号を生成する駆動集積回路（integrated  circuit、ＩＣ）チップが複数配置される。
【０００６】
駆動集積回路チップを液晶表示パネルに装着する場合、ポリイミドなどの絶縁フィルム上に配線パターンが形成された長方形のＦＰＣ（flexible  printed  circuit、フレキシブルプリント回路基板）上に搭載したＴＣＰ（tape  carrier  package、テープキャリアパッケージ）を通じて、駆動回路と液晶表示パネルとを電気的に接続する。このように、ＴＣＰを液晶表示パネルに接続する工程をＴＡＢ（tape  automated  bonding）工程という。
【０００７】
ＴＣＰには、長方形の一辺に沿って出力側端子が複数設置されており、これと対向する辺に入力側端子が複数設置されている。ここで、ＴＣＰの出力側端子は、液晶表示パネルの接続パッドに機械的・電気的に接続され、ＴＣＰの入力側端子は、駆動信号を伝送するＰＣＢ（printed  circuit  board、印刷回路基板）にはんだ付けで接続される。
【０００８】
ＴＡＢ工程のうち、ＴＣＰの出力側端子と液晶表示パネルの接続パッドとの接続時には、一般的にＡＣＦ（anisotropic  conductive  film、異方性導電膜）を介在して接続する。ＡＣＦは、熱硬化性又は熱可塑性の樹脂膜中に導電性粒子を分散させたものであって、熱圧着される部分にＡＣＦを介在させて端子間の電気的な接続を実現する。
【０００９】
ＡＣＦを利用してＴＣＰの出力側端子と液晶表示パネルの接続パッドとを接続する場合、通常、金属やセラミック材質からなる加熱圧着手段によってＡＣＦ又はＴＣＰ表面を熱圧着させる。
【００１０】
特に、ＴＡＢ工程時、ＴＣＰの出力側端子及び液晶表示パネルの接続パッドの接続部の接続不良を防止するためには、ＡＣＦ又はＴＣＰに充分な熱を加えなければならないため、高温の加熱圧着手段を使用するようになり、加熱圧着手段自体の熱変形によって接続平坦度が低下すると同時に寿命が低下し、加熱圧着手段のジョイント部位に熱が伝達されて信頼性が低下するという問題点があった。また、加熱圧着手段が温度を維持しなければならないため、加熱圧着手段の熱が基材に直ちに伝えられる場合、製品自体に各種不良が生じるおそれがあるという問題点もあった。
【００１１】
特に、大型製品の液晶表示装置の場合にはＴＣＰを圧着する加熱圧着手段の大きさも大型化するため、加熱圧着手段の平坦度が低下しやすい。このように加熱圧着手段の平坦度が低下するとＡＣＦの導電性粒子が均一に圧着されないため、接続不良が発生しやすいという問題点がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明の技術的課題は、テープキャリアパッケージと液晶表示パネルとの付着工程の信頼性を確保することができる液晶表示装置の製造システム及びこれを利用した製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明による液晶表示装置の製造システムは、薄膜トランジスタ表示板と色フィルター表示板との間に液晶が注入された液晶表示パネルを製造する液晶表示パネル製造装置、前記液晶表示パネルにテープキャリアパッケージを付着させるＴＣＰ付着装置、前記テープキャリアパッケージに印刷回路基板を付着させるＰＣＢ付着装置、及び前記テープキャリアパッケージが前記液晶表示パネルに付着された状態を検査する付着検査装置を含む。
【００１４】
また、前記付着検査装置は、微分カメラ又は微分スコープであるのが好ましい。
【００１５】
前記液晶表示パネルにテープキャリアパッケージを付着させた後、前記付着検査装置が、前記テープキャリアパッケージが前記液晶表示パネルに付着された状態を検査するのが好ましい。
【００１６】
また、前記テープキャリアパッケージに印刷回路基板を付着させた後、前記付着検査装置が、前記テープキャリアパッケージが前記液晶表示パネルに付着された状態を検査するのが好ましい。
【００１７】
また、前記付着検査装置は、前記ＴＣＰ付着装置又は前記ＰＣＢ付着装置に連結されているのが好ましい。
【００１８】
本発明による液晶表示装置の製造方法は、薄膜トランジスタ表示板と色フィルター表示板との間に液晶が注入された液晶表示パネルを製造する段階、前記液晶表示パネルにテープキャリアパッケージを付着させる段階、前記液晶表示パネルにテープキャリアパッケージを付着させた後、前記テープキャリアパッケージが前記液晶表示パネルに付着された状態を検査する第１検査段階、及び前記テープキャリアパッケージに印刷回路基板を付着させる段階を含む。
【００１９】
また、前記テープキャリアパッケージに印刷回路基板を付着させた後、前記テープキャリアパッケージが前記液晶表示パネルに付着された状態を検査する第２検査段階をさらに含むのが好ましい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明による液晶表示装置の製造システムは、テープキャリアパッケージが液晶表示パネルに付着された状態を、微分カメラ又は微分スコープなどの付着検査装置を利用してゲートライン又はデータライン端子部の圧痕数量を調査することによって検査することができ、その結果ＴＣＰ付着工程の信頼性を確保することができる。
【００２１】
また、ＴＣＰ付着検査工程を通じてＴＣＰ付着工程の信頼性を確保することにより、ＴＣＰ付着工程時に圧力及び温度を均一に分布させることができるだけでなく、加熱圧着手段の表面に異物が付くことを防止して設備管理を容易にし、接続不良を防止することができる。
【００２２】
また、圧痕数量に対する分布図を利用すれば、加熱圧着手段の平坦度を間接的に測定及び管理することができ、また、そのような圧痕数量を検査する工程をインライン化することにより、製品の流れ及びリアルタイムの不良管理が可能になる。
【００２３】
また、ゲートライン又はデータライン端子部の圧痕数量を調査することで接続状態の検査を行う場合、圧痕数量の調査と同時に、ゲートライン又はデータラインの端子部の両エッジ部を認識することも可能となり、これによりＴＣＰの整列状態を調査することができるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施できるように、本発明の実施例について添付した図面を参照して詳細に説明する。しかし、本発明は多様な相違した形態にて実現することができ、ここで説明する実施例に限定されない。
【００２５】
以下、本発明の実施例による液晶表示装置の製造システムについて、図面を参照して詳細に説明する。
【００２６】
図１は、本発明の一実施例による液晶表示装置の製造システムによって製造される液晶表示装置の分解斜視図であって、右側円には、液晶表示装置のゲートラインの端子部とＴＣＰの付着状態を拡大して示している。
【００２７】
図１に示されているように、本発明の一実施例による液晶表示装置の製造システムによって製造される液晶表示装置１００は、液晶表示モジュール１０５と、液晶表示モジュール１０５を保護するための前面ケース１１０、及び背面ケース１９０で構成される。ここで、液晶表示モジュール１０５は、映像を表示するための液晶表示パネルアセンブリー１３０、及び液晶表示パネルアセンブリー１３０の下部で液晶表示パネルアセンブリー１３０に光を供給するバックライトアセンブリー１４５を含む。また、液晶表示パネルアセンブリー１３０は、液晶表示パネル１３７、データＴＣＰ１３５、データＰＣＢ１３６、ゲートＴＣＰ１３３、及びゲートＰＣＢ１３４を含む。
【００２８】
液晶表示パネル１３７は、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）表示板１３２と、ＴＦＴ表示板１３２の上部に位置する色フィルター表示板１３１、及びこれら表示板の間に注入される液晶（図示せず）を含む。ＴＦＴ表示板１３２には、スイッチング役割を果たす薄膜トランジスタ（図示せず）がマトリックス形態に形成されており、各々の薄膜トランジスタのゲート電極にはゲートラインが連結され、ソース電極にはデータラインが連結され、ドレイン電極には画素電極が連結される。
【００２９】
データライン及びゲートラインは、データＴＣＰ１３５及びゲートＴＣＰ１３３を通じて各々データＰＣＢ１３６及びゲートＰＣＢ１３４に電気的に連結される。したがって、データＰＣＢ１３６及びゲートＰＣＢ１３４が外部から電気的な信号を受信すると、データＰＣＢ１３６及びゲートＰＣＢ１３４は、液晶表示パネルアセンブリー１３０の駆動及び駆動時期を制御するための駆動信号及びタイミング信号などを、各々データＴＣＰ１３５及びゲートＴＣＰ１３３を通じてゲートライン及びデータラインに伝送する。
【００３０】
色フィルター表示板１３１は、画像を表示するための色画素であるＲＧＢ画素を形成して、液晶を通じて透過した光がＲＧＢ画素を通じて様々な色に発現するようにする。また、色フィルター表示板１３１の前面には共通電極が形成されるので、液晶表示パネル１３７に電圧を印加すれば共通電極と薄膜トランジスタの画素電極との間に電界が形成され、その間に位置した液晶の配列が変化する。
【００３１】
前述の液晶は自ら発光できない受光素子であるため、液晶表示モジュール１０５は、液晶表示パネルアセンブリー１３０のほかに、液晶表示パネルアセンブリー１３０下部から液晶表示パネル１３７に光を提供するためのバックライトアセンブリー１４５をさらに含む。バックライトアセンブリー１４５は、光を発生するランプユニット１５１と、ランプユニット１５１から発生した光を液晶表示パネル１３７にガイドするための導光板１５０とを備える。ランプユニット１５１は、光を発生させるランプと、ランプを保護するランプカバーとからなる。図１に示したバックライトアセンブリー１４５はランプユニット１５１を両側に配置したエッジ（edge）型であるが、これは本発明を例示するためのものであり、本発明がこれに限られるわけではない。したがって、楔型導光板を使用するバックライトアセンブリー及び直下型などのバックライトアセンブリーにも本発明を適用することができる。
【００３２】
導光板１５０は液晶表示パネル１３７の下部に位置し、液晶表示パネル１３７に対応する大きさを有するように形成され、ランプユニット１５１から発光した光の経路を変更して液晶表示パネル１３７にガイドする。導光板１５０の上部には、液晶表示パネル１３７に向かう光の輝度を均一にするための各種の光学シート類１４０が備えられ、導光板１５０の下部には、導光板１５０から漏洩する光を再び液晶表示パネル１３７側に反射させて光の効率を向上させるための反射板１６０が備えられる。
【００３３】
液晶表示パネルアセンブリー１３０とバックライトアセンブリー１４５は、収納容器であるボトムサッシ１７０に収納され、ボトムサッシ１７０をモールドフレーム１８０で固定支持する。モールドフレーム１８０は、ボトムサッシ１７０の背面が外部に露出されるように底面が開口されており、データＰＣＢ１３６及びゲートＰＣＢ１３４が曲がって実装される領域は、データＰＣＢ１３６及びゲートＰＣＢ１３４に実装された回路部品が円滑に収納されるように部分的に開口されている。
【００３４】
図１には示していないが、モールドフレーム１８０の開口底面を通して露出されたボトムサッシ１７０の背面には、電源供給用ＰＣＢであるインバータボードと信号変換用ＰＣＢが設置される。インバータボードは、外部電源を一定の電圧レベルに変圧してランプユニット１５１に提供し、信号変換用ＰＣＢは、前述したデータＰＣＢ１３６及びゲートＰＣＢ１３４に接続され、アナログデータ信号をデジタルデータ信号に変換して液晶表示パネル１３７に提供する。
【００３５】
液晶表示パネルアセンブリー１３０上には、データＰＣＢ１３６及びゲートＰＣＢ１３４をモールドフレーム１８０の外側面に沿って曲げ液晶表示パネルアセンブリー１３０がボトムサッシ１７０から離脱することを防止するためのトップサッシ１２０を備える。トップサッシ１２０とモールドフレーム１８０側で、各々前面ケース１１０及び背面ケース１９０と結合して液晶表示装置１００を構成する。
【００３６】
図１の右側円では、ゲートＴＣＰ１３３の一端部を液晶表示パネル１３７のゲートライン端子部２２０にＡＣＦ２３０を利用して圧着する前の状態を拡大して示している。ここで、ゲートＴＣＰ１３３は、フィルムに付着されたゲートＴＣＰ配線部１３３ａと駆動ＩＣ１３３ｂとからなる。
【００３７】
前述のように構成された液晶表示装置を製造するための本発明の一実施例による液晶表示装置の製造システムについて、以下の図面を参照して詳細に説明する。
【００３８】
図２には、本発明の一実施例による液晶表示装置の製造システムの概略図が示されている。
【００３９】
図２に示されているように、本発明の一実施例による液晶表示装置の製造システムは、液晶表示パネル製造装置１０、ＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）付着装置２０、ＰＣＢ（印刷回路基板）付着装置３０、及び付着検査装置４１、４２を含む。
【００４０】
液晶表示パネル製造装置１０は、図１で説明したように、薄膜トランジスタ表示板１３２と色フィルター表示板１３１との間に液晶が注入された液晶表示パネル１３７を製造する。
【００４１】
そして、ＴＣＰ付着装置２０は、液晶表示パネル１３７にテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）１３３、１３５を付着し、ＰＣＢ付着装置３０は、テープキャリアパッケージ１３３、１３５に印刷回路基板（ＰＣＢ）１３４、１３６を付着する。
【００４２】
そして、付着検査装置４１、４２は、テープキャリアパッケージ１３３、１３５が液晶表示パネル１３７に付着された状態を検査する。このような付着検査装置４１、４２は微分カメラ又は微分スコープであるのが好ましい。付着検査装置４１、４２は、第１付着検査装置４１及び第２付着検査装置４２を含む。
【００４３】
第１付着検査装置４１は、液晶表示パネル１３７にテープキャリアパッケージ１３３、１３５を付着させた後、テープキャリアパッケージ１３３、１３５が液晶表示パネル１３７に付着された状態を検査する。
【００４４】
そして、第２付着検査装置４２は、テープキャリアパッケージ１３３、１３５に印刷回路基板（ＰＣＢ）１３４、１３６を付着させた後、テープキャリアパッケージ１３３、１３５が液晶表示パネル１３７に付着された状態を検査する。
【００４５】
第１及び第２付着検査装置４１、４２は、ＴＣＰ付着装置２０、ＰＣＢ付着装置３０とは各々別途のユニットとして設置することができ、また、ＴＣＰ付着装置２０、ＰＣＢ付着装置３０に各々取り付けることもできる。
【００４６】
このように、テープキャリアパッケージ１３３、１３５が液晶表示パネル１３７に付着された状態を、微分カメラ又は微分スコープなどの付着検査装置４１、４２を利用して検査することにより、ＴＣＰ付着工程の信頼性を確保することができる。
【００４７】
以下、図面を参照して、ＡＣＦ圧着工程、ＴＣＰ仮圧着工程、ＴＣＰ本圧着工程、及びＰＣＢ付着工程についてもう少し詳細に説明する。
【００４８】
図３乃至図７には、ＡＣＦ圧着工程、ＴＣＰ仮圧着工程、ＴＣＰ本圧着工程、及びＰＣＢ付着工程が順に示されている。
【００４９】
まず、図３に示されているように、ＡＣＦ２３０が、液晶表示パネル１３７のゲートライン端子部２２０上に付着される。
【００５０】
次に、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）に示されているように、ＡＣＦ圧着装置の予備加熱ヘッド１７１を利用して、ＡＣＦ２３０が予め加熱される。
【００５１】
次に、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に示されているように、ゲートＴＣＰ１３３のゲートＴＣＰ配線部１３３ａと液晶表示パネル１３７上のゲートライン端子部２２０をＣＣＤ（Charge  Coupled  Device）などを利用して整列させた後、ゲートＴＣＰ１３３の仮圧着が行われる。
【００５２】
次に、図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示されているように、ＴＣＰ付着装置の加熱圧着手段２１０を利用してゲートＴＣＰ１３３の本圧着が行われ、ゲートライン端子部２２０とゲートＴＣＰ１３３のゲートＴＣＰ配線部１３３ａとが電気的に接続される。
【００５３】
図６（Ｂ）の拡大円に示したように、ＡＣＦ２３０は、熱硬化性又は熱可塑性の樹脂膜２３０ｂ中に導電性粒子２３０ａを分散させたものであって、熱圧着によってゲートライン端子部２２０とゲートＴＣＰ１３３のゲートＴＣＰ配線部１３３ａとの間に複数の導電性粒子２３０ａが配置されて、端子間の電気的な接続が実現される。
【００５４】
このように、導電性粒子が熱圧着によってゲートライン端子部２２０とゲートＴＣＰ１３３のゲートＴＣＰ配線部１３３ａとの間に配置された数量を圧痕数量といい、圧痕数量がゲートＴＣＰ１３３全体においてゲートＴＣＰ配線部１３３ａの間で均一である場合、ＡＣＦの導電性粒子が均一に圧着された状態であると確認することができ、したがって、接続不良が発生しない。
【００５５】
このような圧痕数量を均一にするためには、ＴＣＰ付着装置の加熱圧着手段２１０と液晶表示パネル１３７のゲートライン端子部２２０とが互いに平行にならなければならない。
【００５６】
しかし、大型製品の液晶表示装置の場合、ＴＣＰを圧着する加熱圧着手段２１０の大きさも大型化されるため、加熱圧着手段の平坦度が低下する虞がある。
【００５７】
これを防止するために、本発明の一実施例による液晶表示装置の製造システムは、液晶表示パネル１３７にテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）１３３を付着させた後、テープキャリアパッケージ１３３が液晶表示パネル１３７に付着された状態を、第１付着検査装置４１を利用して検査する。
【００５８】
圧痕数量が均一でない場合にはＴＣＰ１３３を取り外して上述した方法で新たなＴＣＰ１３３を装着するリペア作業を行うことができる。
【００５９】
次に、図７に示されているように、ＰＣＢ付着装置のはんだ付け加熱ヘッド１７２を利用して、ゲートＴＣＰ１３３の入力側端子群とゲートＰＣＢ１３４上の端子群とがはんだ付けにより接続される。
【００６０】
テープキャリアパッケージ１３３に印刷回路基板が付着された後、テープキャリアパッケージ１３３が液晶表示パネル１３７に付着された状態を、第２付着検査装置４２を利用して検査する。
【００６１】
このように、テープキャリアパッケージ１３３が液晶表示パネル１３７に付着された状態を微分カメラ又は微分スコープなどの付着検査装置４１、４２を利用して検査することによって不良液晶表示装置が製造されることを防止し、ＴＣＰ付着工程の信頼性を確保することができる。
【００６２】
また、付着検査装置４１、４２を利用して圧痕数量を測定することにより、圧痕数量に対する分布図を利用して、加熱圧着手段の扁平度が数μｍ以内に維持されるように間接的に測定及び管理できる。
【００６３】
詳述したような本発明の一実施例による液晶表示装置の製造システムを利用した液晶表示装置の製造方法を、図面を参照して詳細に説明する。
【００６４】
図８には、本発明の一実施例による液晶表示装置の製造システムを利用した液晶表示装置の製造方法が順に示されている。
【００６５】
まず、薄膜トランジスタ表示板と色フィルター表示板との間に液晶が注入された液晶表示パネルが、液晶表示パネル製造装置を利用して製造される（ステップＳ１００）。
【００６６】
次に、液晶表示パネル１３７のゲートライン端子部又はデータライン端子部にテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）１３３、１３５が付着される（ステップＳ２００）。
【００６７】
その後、テープキャリアパッケージ１３３、１３５が液晶表示パネル１３７のゲートライン端子部又はデータライン端子部に付着された状態が、第１付着検査装置４１を利用して第１検査される（ステップＳ３００）。このような第１付着検査装置４１は、微分カメラ又は微分スコープなどの精密な検査装置であるのが好ましい。
【００６８】
次に、ＰＣＢ付着装置を利用し、液晶表示パネル１３７のゲートライン端子部又はデータライン端子部に付着されたＴＣＰ１３３、１３５に印刷回路基板（ＰＣＢ）１３４、１３６が付着される（ステップＳ４００）。
【００６９】
その後、テープキャリアパッケージ１３３、１３５が液晶表示パネル１３７のゲートライン端子部又はデータライン端子部に付着された状態が、第２付着検査装置４２を利用して第２検査される（ステップＳ５００）。このような第２付着検査装置４２は微分カメラ又は微分スコープなどの精密な検査装置であるのが好ましい。
【００７０】
このような第１及び第２付着検査装置４１、４２は各々別途のユニットとして設置することができ、または、ＴＣＰ付着装置、ＰＣＢ付着装置に各々設けることもできる。
【００７１】
以上で本発明の好ましい実施例について詳細に説明したが、当該技術分野における通常の知識を有する者であれば、これから様々な変形及び均等な他の実施例が可能であることを理解することができる。したがって、本発明の権利範囲はこれに限定されることではなく、本発明の請求範囲で定義している本発明の基本概念を利用した当業者のいろいろな変形及び改良形態もまた本発明の権利範囲に属する。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明の一実施例による液晶表示装置の製造システムによって製造される液晶表示装置の分解斜視図である。
【図２】本発明の一実施例による液晶表示装置の製造システムの概略的な説明図である。
【図３】本発明の一実施例による液晶表示装置の製造過程におけるＡＣＦ圧着工程を示す説明図である。
【図４】本発明の一実施例による液晶表示装置の製造過程におけるＡＣＦ圧着工程を示す説明図である。
【図５】本発明の一実施例による液晶表示装置の製造過程におけるＴＣＰ仮圧着工程を示す説明図である。
【図６】本発明の一実施例による液晶表示装置の製造過程におけるＴＣＰ本圧着工程を示す説明図である。
【図７】本発明の一実施例による液晶表示装置の製造過程におけるＰＣＢ付着工程を示す説明図である。
【図８】本発明の一実施例による液晶表示装置の製造システムを利用した液晶表示装置の製造方法を順に示した図である。
【符号の説明】
【００７３】
１０  液晶表示パネル製造装置
２０  ＴＣＰ付着装置
３０  ＰＣＢ付着装置
４１  第１付着検査装置
４２  第２付着検査装置
１００  液晶表示装置
１０５  液晶表示モジュール
１１０  前面ケース
１２０  トップサッシ
１３０  液晶表示パネルアセンブリー
１３１  色フィルター表示板
１３２  ＴＦＴ表示板
１３３  ゲートＴＣＰ
１３３ａ  ゲートＴＰＣ配線部
１３３ｂ  駆動ＩＣ
１３４  ゲートＰＣＢ
１３５  データＴＣＰ
１３６  データＰＣＢ
１３７  液晶表示パネル
１４５  バックライトアセンブリー
１５０  導光板
１５１  ランプユニット
１６０  反射板
１７０  ボトムサッシ
１７１  予備加熱ヘッド
１７２  はんだ付け加熱ヘッド
１８０  モールドフレーム
１９０  背面ケース
２１０  加熱圧着手段
２２０  ゲートライン端子部
２３０  ＡＣＦ
２３０ａ  導電性粒子
２３０ｂ  熱可塑性樹脂膜
【図１】
0004642495.tif 000002
【図２】
0004642495.tif 000003
【図３】
0004642495.tif 000004
【図４】
0004642495.tif 000005
【図５】
0004642495.tif 000006
【図６】
0004642495.tif 000007
【図７】
0004642495.tif 000008
【図８】
0004642495.tif 000009