(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状枠体であって、矩形のＩＣモジュールを実装する矩形の凹陥部と、当該矩形の凹陥部の矩形の周囲の１辺の１箇所に当該板状枠体の厚み方向に前記ＩＣモジュールを前記凹陥部内に押圧して前記ＩＣモジュールを当該板状枠体から切り離すため破断容易な切り込みを付けた直線のブリッジと、前記矩形の凹陥部の矩形の周囲のうち前記ブリッジ部分を除いた部分に前記板状枠体を貫通する孔が形成されたＩＣキャリア取り外し用スリットとを有し、樹脂で形成された板状枠体と、
前記板状枠体の前記凹陥部に前記ブリッジに接続されて実装されたＩＣキャリアと
を具備し、
前記板状枠体を形成するときの金型における樹脂の流れる方向が前記直線状のブリッジと一致している、
板状枠体付きＩＣキャリア。
【請求項２】
前記直線のブリッジ部における、前記ＩＣキャリア取り外し用スリットの対向する端部の幅が鋭角に細く形成されている、
請求項１に記載の板状枠体付きＩＣキャリア。
【請求項３】
前記板状枠体の少なくとも一方の面に前記ＩＣモジュールに記憶されたユーザーを特定する個有情報が表示もしくは印刷されている、
請求項１または２に記載の板状枠体付きＩＣキャリア。
【請求項４】
板状枠体であって、矩形のＩＣモジュールを実装する矩形の凹陥部と、当該矩形の凹陥部の矩形の周囲の１辺の１箇所に当該板状枠体の厚み方向に前記ＩＣモジュールを前記凹陥部内に押圧して前記ＩＣモジュールを当該板状枠体から切り離すため破断容易な切り込みを付けた直線のブリッジと、前記矩形の凹陥部の矩形の周囲のうち前記ブリッジ部分を除いた部分に前記板状枠体を貫通する孔が形成されたＩＣキャリア取り外し用スリットとを有し、樹脂で形成された板状枠体と、前記板状枠体の前記凹陥部に前記ブリッジに接続されて実装されたＩＣキャリアとを具備し、前記板状枠体を形成するときの金型における樹脂の流れる方向が前記直線状のブリッジと一致している、板状枠体付きＩＣキャリアを製造する、板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法であって、
前記板状枠体付きＩＣキャリア用カード基材を製造する金型のキャビティに、前記ブリッジの切断面と射出される樹脂の流れ方向とが一致するように成形樹脂を射出して板状枠体付きＩＣキャリア用カード基材を形成し、
前記形成された板状枠体付きＩＣキャリア用カード基材にＩＣモジュールを実装する凹陥部を形成するとともに予め製造されたＩＣモジュールを前記形成された凹陥部に実装し、
前記凹陥部の周囲に前記ブリッジ部分を残してＩＣキャリア取り外し用スリットを形成した、
板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法。
【請求項５】
板状枠体であって、矩形のＩＣモジュールを実装する矩形の凹陥部と、当該矩形の凹陥部の矩形の周囲の１辺の１箇所に当該板状枠体の厚み方向に前記ＩＣモジュールを前記凹陥部内に押圧して前記ＩＣモジュールを当該板状枠体から切り離すため破断容易な切り込みを付けた直線のブリッジと、前記矩形の凹陥部の矩形の周囲のうち前記ブリッジ部分を除いた部分に前記板状枠体を貫通する孔が形成されたＩＣキャリア取り外し用スリットとを有し、樹脂で形成された板状枠体と、前記板状枠体の前記凹陥部に前記ブリッジに接続されて実装されたＩＣキャリアとを具備し、前記板状枠体を形成するときの金型における樹脂の流れる方向が前記直線状のブリッジと一致している、板状枠体付きＩＣキャリアを製造する、板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法であって、
前記ＩＣモジュールを実装する凹陥部が規定された板状枠体付きＩＣキャリア用カード基材を製造する金型のキャビティに、前記ブリッジの切断面と射出される樹脂の流れ方向とが一致するように、成形樹脂を射出して板状枠体付きＩＣキャリア用カード基材を形成し、
前記形成された板状枠体付きＩＣキャリア用カード基材の凹陥部に予め製造されたＩＣモジュールを実装し、
前記凹陥部の周囲にブリッジ部分を残してＩＣキャリア取り外し用スリットを形成した
板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法。
【請求項６】
前記直線のブリッジ部における、前記ＩＣキャリア取り外し用スリットの対向する端部の幅を鋭角に細く形成する、
請求項４または５に記載の板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、板状枠体の凹陥部内にＩＣモジュールを搭載したＩＣキャリア、および、その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣキャリアが種々の分野において活用されている。
そのようなＩＣキャリアの利用形態として、たとえば、ＳＩＭカードとしての利用形態が実用化されている（たとえば、ＥＰ０４９５２１６Ｂ１）。
ＳＩＭカードの利用形態の１例をあげると、携帯用電話機に加入者識別情報や、認証データなどが登録されたＳＩＭカードを装着して特定のユーザのみがその携帯電話機を利用可能にするとともに、携帯電話機を用いて行った通話量、購買価格などをＩＣキャリアとしてのＳＩＭカードを用いて決裁する方法が提案されている。
【０００３】
そのようなＳＩＭカードとしてのＩＣキャリアは非常に小型であり、そのままでは扱いにくいし、ＳＩＭカードの内容も視認しにくい。そこで通常は、通常のＩＣカードと同様の寸法の板状枠体に容易に切り離し可能な状態で固定されて配付されることが多い。そのような板状枠体に取り付けられたＩＣキャリアを板状枠体付きＩＣキャリアと呼ぶ。
【０００４】
板状枠体付きＩＣキャリアの従来の製造方法は、たとえば、特開平６−２４１８８号公報に開示されているように、まず規格サイズのＩＣカードを製造したあと、ＩＣモジュールを含むＩＣキャリアが板状枠体から取り外せるように、ブリッジ部を残した取り外し用スリットを打ち抜き加工して形成していた。
【０００５】
その製造方法は、図９に図解した製造工程のように、（１）まずＩＣモジュール埋設凹部が形成されたＩＣカード基材を射出成形によって製造し（工程イ）、（２）次いで、板状枠体にＩＣキャリアの概要を示す印刷絵柄を印刷し（工程ロ）、（３）射出成形で製造したＩＣカード基材のＩＣモジュール埋設凹部にＩＣキャリアを実装し（工程ハ）、（４）板状枠体からＩＣモジュールを切り離すためのＩＣキャリア取り外し用スリットを打ち抜き加工する（工程ニ）。
【０００６】
図１０（Ａ）〜（Ｄ）はＩＣキャリア取り外し用スリット３３Ａ〜３３Ｄの例を示す図である。図１０（Ａ）〜（Ｄ）において、板状枠体３１にＩＣモジュール３２が実装されており、ＩＣモジュール３２の周囲に、白抜きで図解したＩＣキャリア取り外し用スリット３３Ａ〜３３Ｄが形成されている。
ＩＣキャリア取り外し用スリット３３Ａ〜３３Ｄは、ＩＣモジュール３２の使用時に容易に板状枠体３１から切り離し可能なように板状枠体３１にＩＣモジュール３２を囲んで、白抜きで図解した孔が開けられたものであるが、使用前はＩＣキャリア３２が板状枠体３１に固定されているように、それらの孔はＩＣモジュール３２の周囲に部分的に（断続的に）板状枠体３１に開けられている。その他の部分は複数のブリッジ３４として板状枠体３１に残っている。ブリッジ３４は板状枠体３１と同じ厚さである。
【０００７】
このようなＩＣキャリア取り外し用スリット３３Ａ〜３３Ｄの打ち抜き形状は従来、主として外観上の面から、すなわち意匠性の観点から考案されてきた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本願発明者の研究によれば、図９の工程イにおけるカード基材を製造する射出成形工程では、樹脂の異方性の問題が見いだされた。即ち、本願発明者の研究によれば、図４（Ａ）〜（Ｃ）に図解したように、金型内に樹脂を射出する向きに分子配向が生じて、樹脂の流れ方向とその直角方向とで、成形品の物性に差が生じることが判った。
図４（Ａ）〜（Ｃ）は板状枠体の分子配向（樹脂の流れ）を図解した図である。
【０００９】
図９を参照して述べた従来の製造方法では、ＩＣキャリア取り外し用スリット３３Ａ〜３３Ｄについて異方性を考慮せず、前述したように、主として外観上の意匠性によって決めていたため、板状枠体３１からＩＣモジュール３２を取り外すとき取り外しにくく、ＩＣモジュール３２に無理な力を加えてしまってＩＣモジュール３２が故障する場合があった。
【００１０】
また、取り外した際に複数のブリッジ３４のいくつかに大きなバリが生じて、取り外したＩＣモジュール３２をＩＣコネクターに装着できなくなったり、バリによって手（指）を怪我する心配があった。
【００１１】
本発明の目的は、ＩＣキャリアを板状枠体から取り外しやすく、しかもＩＣキャリアを板状枠体から取り外したときブリッジ部のバリが残らない板状枠体付きＩＣキャリアとその製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、板状枠体であって、矩形のＩＣモジュールを実装する矩形の凹陥部と、当該矩形の凹陥部の矩形の周囲の１辺の１箇所に当該板状枠体の厚み方向に前記ＩＣモジュールを前記凹陥部内に押圧して前記ＩＣモジュールを当該板状枠体から切り離すため破断容易な切り込みを付けた直線のブリッジと、前記矩形の凹陥部の矩形の周囲のうち前記ブリッジ部分を除いた部分に前記板状枠体を貫通する孔が形成されたＩＣキャリア取り外し用スリットとを有し、樹脂で形成された板状枠体と、前記板状枠体の前記凹陥部に前記ブリッジに接続されて実装されたＩＣキャリアとを具備し、
前記板状枠体を形成するときの金型における樹脂の流れる方向が前記直線状のブリッジと一致している、板状枠体付きＩＣキャリアが提供される。
【００１３】
好ましくは、前記直線のブリッジ部における、前記ＩＣキャリア取り外し用スリットの対向する端部の幅が鋭角に細く形成されている。
【００１４】
さらに好ましくは、前記板状枠体の少なくとも一方の面に前記ＩＣモジュールに記憶されたユーザーを特定する個有情報が表示もしくは印刷されている。
【００１５】
本発明によれば、板状枠体であって、矩形のＩＣモジュールを実装する矩形の凹陥部と、当該矩形の凹陥部の矩形の周囲の１辺の１箇所に当該板状枠体の厚み方向に前記ＩＣモジュールを前記凹陥部内に押圧して前記ＩＣモジュールを当該板状枠体から切り離すため破断容易な切り込みを付けた直線のブリッジと、前記矩形の凹陥部の矩形の周囲のうち前記ブリッジ部分を除いた部分に前記板状枠体を貫通する孔が形成されたＩＣキャリア取り外し用スリットとを有し、樹脂で形成された板状枠体と、前記板状枠体の前記凹陥部に前記ブリッジに接続されて実装されたＩＣキャリアとを具備し、前記板状枠体を形成するときの金型における樹脂の流れる方向が前記直線状のブリッジと一致している、板状枠体付きＩＣキャリアを製造する、板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法であって、
前記板状枠体付きＩＣキャリア用カード基材を製造する金型のキャビティに、前記ブリッジの切断面と射出される樹脂の流れ方向とが一致するように成形樹脂を射出して板状枠体付きＩＣキャリア用カード基材を形成し、
前記形成された板状枠体付きＩＣキャリア用カード基材にＩＣモジュールを実装する凹陥部を形成するとともに予め製造されたＩＣモジュールを前記形成された凹陥部に実装し、
前記凹陥部の周囲に前記ブリッジ部分を残してＩＣキャリア取り外し用スリットを形成した、
板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法が提供される。
【００１６】
本発明によれば、板状枠体であって、矩形のＩＣモジュールを実装する矩形の凹陥部と、当該矩形の凹陥部の矩形の周囲の１辺の１箇所に当該板状枠体の厚み方向に前記ＩＣモジュールを前記凹陥部内に押圧して前記ＩＣモジュールを当該板状枠体から切り離すため破断容易な切り込みを付けた直線のブリッジと、前記矩形の凹陥部の矩形の周囲のうち前記ブリッジ部分を除いた部分に前記板状枠体を貫通する孔が形成されたＩＣキャリア取り外し用スリットとを有し、樹脂で形成された板状枠体と、前記板状枠体の前記凹陥部に前記ブリッジに接続されて実装されたＩＣキャリアとを具備し、前記板状枠体を形成するときの金型における樹脂の流れる方向が前記直線状のブリッジと一致している、板状枠体付きＩＣキャリアを製造する、板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法であって、
前記ＩＣモジュールを実装する凹陥部が規定された板状枠体付きＩＣキャリア用カード基材を製造する金型のキャビティに、前記ブリッジの切断面と射出される樹脂の流れ方向とが一致するように、成形樹脂を射出して板状枠体付きＩＣキャリア用カード基材を形成し、
前記形成された板状枠体付きＩＣキャリア用カード基材の凹陥部に予め製造されたＩＣモジュールを実装し、
前記凹陥部の周囲にブリッジ部分を残してＩＣキャリア取り外し用スリットを形成した
板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法が提供される。
【００１８】
好ましくは、前記直線のブリッジ部における、前記ＩＣキャリア取り外し用スリットの対向する端部の幅を鋭角に細く形成する。
【００１９】
【発明の実施の形態】
図１および図２を参照して本発明の板状枠体付きＩＣキャリアおよびその製造方法の実施の形態について述べる。
【００２０】
第１実施の形態
図１は本発明の第１実施の形態の板状枠体付きＩＣキャリアの平面図であり、図２は図１の線Ａ−Ａから見た板状枠体付きＩＣキャリアの断面図である。
【００２１】
図１および図２において、板状枠体付きＩＣキャリア１は、板状枠体１１と、板状枠体１１に埋め込まれたＩＣモジュール１２とを有する。このＩＣモジュール１２は接触式ＩＣモジュールである。
板状枠体１１の少なくとも一方の面にはＩＣモジュール１２に記憶されたユーザーを特定する個有情報である絵柄１６が表示もしくは印刷されている。絵柄１６は文字情報を含む。
【００２２】
板状枠体１１のＩＣモジュール１２が実装される部分は凹陥している。この部分を凹陥部２２と呼ぶ。凹陥部２２の製造方法は後述する。
ＩＣモジュール１２が実装される凹陥部２２の周囲には、板状枠体１１を貫通した連続した孔として形成されているＩＣキャリア取り外し用スリット１３が設けられている。ただし、ＩＣキャリア取り外し用スリット１３はＩＣモジュール１２の全周囲に形成されているのではなく、一部、図解の例では１か所にブリッジ部分１４が残されていて、凹陥部２２が板状枠体１１と一体になっている。
ブリッジ部分１４は、ＩＣキャリア取り外し用スリット１３と連続して凹陥部２２を包囲しているが、ＩＣキャリア取り外し用スリット１３のように板状枠体１１を貫通した孔ではない。ＩＣキャリア取り外し用スリット１３は板状枠体１１にＩＣキャリア取り外し用スリット１３を形成した残りの部分である。ブリッジ部分１４はＩＣキャリア取り外し用スリット１３を形成した残りのままの状態でもよいし、図解のごとく、板状枠体１１の両面あるいは片面に切れ込みをつけておいてもよい。以下、図解のごとく、切れ込みが形成されたブリッジ部分１４について述べる。
【００２３】
本実施の形態では、切れ込みが形成されたブリッジ部分１４は１か所なので、後述するＩＣモジュール１２を板状枠体１１から切り離すとき、たとえば、ユーザが指でＩＣモジュール１２の部分を下方に押すと、切断面でその押圧で容易に折り曲がり、さらに押圧を加えると折れ曲がった切断面の部分から容易に破断してＩＣモジュール１２を板状枠体１１から切り離すことができる。
このようにして板状枠体１１から切り離したＩＣモジュール１２は所望の目的、たとえば、携帯電話機に装着するなどして、使用する。
【００２４】
後述するように、板状枠体１１を形成する段階で、ブリッジ部分１４を板状枠体１１から取り外したときの切断面と成形樹脂を用いて板状枠体１１を形成するときの樹脂の流れ方向とが一致するように配置されているので、切れ込みがなくても容易に切断面で切断可能になっている。したがって、ブリッジ部分１４には必ずしも、切れ込みが付けられていなくてもよい。
【００２５】
しかしながら、ブリッジ部分１４に切れ込みがあると、凹陥部２２に実装されたＩＣモジュール１２を板状枠体１１から取り外すとき、一層容易になる。したがって、ブリッジ部分１４は少なくとも板状枠体１１の片面に切り込みが形成されていればよいが，ＩＣモジュール１２の取り外しの容易さ、および、バリの発生の防止の観点から、好ましくは、図解したように、板状枠体１１の両面に切り込みが形成されていることが好ましい。
【００２６】
図３を参照して、上述した板状枠体付きＩＣキャリア１の製造方法の具体的な実施の形態について述べる。図３は板状枠体付きＩＣキャリア１の製造方法を図解したフローチャートである。
本実施の形態は、図５に図解するＩＣモジュール１２を実装する凹陥部２２を、ＩＣキャリア用カード基材２１を形成する樹脂成形段階で製造する場合の例である。
【００２７】
工程１：板状枠体付きＩＣキャリア用カード基材の製造
金型内に成形樹脂を射出して、厚さ０．８ｍｍの板状枠体付きＩＣキャリア用カード基材２１を製造した。成形樹脂にはポリカーボネートとＡＢＳの複合材料を使用した。ＩＣキャリア用カード基材２１は図５（Ａ）に図解したように、板状枠体１１の原型となるものである。ＩＣキャリア用カード基材２１にはＩＣモジュール１２が搭載（実装）される凹陥部２２が形成されている。
【００２８】
図５に図解した金型のゲート３１には、カード（板状枠体付きＩＣキャリア１）の右側短辺にフィルムゲートを採用し、２６０℃の成形樹脂を金型のキャビティ内に射出充填した。この時、射出圧力は８ＭＰａ、充填時間は０．３秒、保圧は４ＭＰａ、保圧時間は１０秒で、金型は５０℃に温度調節した。
【００２９】
金型のゲート形状は、サイドゲート、ピンゲート、バルブゲートなどを使用できるが、比較的樹脂の流れが直線状になる幅の広いゲートが望ましく、例えばフィルムゲートが好適である。
【００３０】
板状枠体付きＩＣキャリア製造用金型において、分子配向（樹脂の流れに伴う異方性）を考慮して、図４（Ｂ）に図解したように、ＩＣキャリアを板状枠体に保持するブリッジ部分１４の切断面と、樹脂の流れ方向とが一致するようにゲートを配置して樹脂を射出することが、ブリッジ部分１４の切り離しおよびバリの発生防止の観点から好ましい。すなわち、樹脂の射出方向はブリッジ部分１４の切断面に平行に行うことが望ましい。
【００３１】
図４（Ａ）〜（Ｃ）は板状枠体の分子配向（樹脂の流れ）を図解した図である。
図４（Ａ）、（Ｃ）は分子配向と切断線とが一致しない状態を図解しており、図４（Ｂ）は分子配向と切断線とが一致している状態を図解している。
【００３２】
さらに、凹陥部２２などに巣などの発生を防止する観点から、図１および図４（Ｂ）に図解したように、凹陥部２２の遠方から樹脂を射出することが好ましい。したがって、板状枠体付きＩＣキャリア製造用金型のゲートは、図１に図解したように、凹陥部２２の遠方の板状枠体１１の短辺側に設けることが望ましい。
【００３３】
工程２：絵柄の印刷
こうして成形した図５（Ａ）に図解した板状枠体付きＩＣキャリア用カード基材２１の表裏に、図５（Ｂ）に図解したように、オフセットとシルク印刷によって、ＩＣモジュール１２に記憶されたユーザーを特定する個有情報を示す絵柄１６Ａ，１６Ｂを印刷した。
なお、この絵柄１６の印刷はオプショナルなものである。絵柄１６Ａ、１６Ｂの印刷も板状枠体１１の両面に印刷が必要な訳ではなく、必要に応じて、一方の面に行うことができる。
絵柄１６の印刷位置も任意である。
【００３４】
工程３：ＩＣモジュールの実装
その後、図５（Ｃ）に図解したように、板状枠体付きＩＣキャリア用カード基材２１の凹陥部２２にＩＣモジュール１２を搭載した後、接着して固定した。
【００３５】
工程４：ＩＣキャリア取り外し用スリットおよびブリッジの形成
次いで、ブリッジ部分１４を残して、凹陥部２２の周囲に、ＩＣキャリア取り外し用スリット１３を形成した（図５（Ｄ））。このＩＣキャリア取り外し用スリット１３の形成方法としては、たとえば、打ち抜き、または、切削などによって行う。
【００３６】
ブリッジ部分１４はＩＣキャリア取り外し用スリット１３の形成によって残された板状枠体１１の凹陥部２２の周囲の部分である。
ブリッジ部分１４は、図４（Ｂ）に図解したように、分子配向（異方性）を考慮して、当該ブリッジ１４を取り外したときの切断面とＩＣキャリア用カード基材２１（板状枠体１１）を形成するときの樹脂の流れ方向とが一致するように配置されている。
【００３７】
なお、ブリッジ部分１４に切れ込みを入れる場合は、上記ＩＣキャリア取り外し用スリット１３の形成とともに、ブリッジ部分の切断線（図１、破線）に沿って、板状枠体１１の両側にハーフカットすることもできるし、ＩＣキャリア用カード基材２１を形成する射出成形工程で金型によって形成することも可能である。
【００３８】
以上の工程によって製造された板状枠体付きＩＣキャリアを図５（Ｄ）に示す。図５（Ｄ）の状態は図２の断面図と同じである。
【００３９】
以上の方法によって製造した板状枠体付きＩＣキャリア１は、ブリッジ１４を取り外したときの切断面とＩＣキャリア用カード基材２１（板状枠体１１）を形成するときの樹脂の流れ方向とが一致するように配置されているから、バリを生ずることなく板状枠体１１からＩＣモジュール１２を簡単に取り外すことができて、しかもユーザの指などを怪我をする心配もなく、安心して確実にＩＣモジュール１２を取り扱うことができた。
【００４０】
第２実施の形態
図３を参照して述べた板状枠体付きＩＣキャリア１の製造方法においては、工程１の板状枠体付きＩＣキャリア用カード基材の製造の段階で、凹陥部２２が形成される金型を用いて、凹陥部２２が形成されたＩＣキャリア用カード基材２１を製造した例を述べたが、第２実施の形態においては、凹陥部２２が形成されていない平坦なＩＣキャリア用カード基材をまず製造する。
【００４１】
その後、上記工程２〜４の間で、たとえば、工程３のＩＣモジュール１２を実装する段階で、ＩＣモジュール１２の実装に先立って、たとえば、座ぐり加工で平坦なＩＣキャリア用カード基材に凹陥部２２を形成することができる。
【００４２】
その他の方法は図３を参照して述べた方法と同じである。
【００４３】
このような方法によれば、座ぐり加工が必要になるが、図３を参照して述べた成形樹脂の金型内の流れ状況による巣の発生の可能性は低くなる。
【００４４】
第３実施の形態
第１〜第２実施の形態においては、ブリッジ部分１４が横方向に１か所のみ形成された場合について述べたが、ブリッジ部分１４の数および向きは上記実施の形態に限定されず、ブリッジ部分１４を取り外したときの切断面と板状枠体１１を形成するときの樹脂の流れ方向とが一致するように配置されていれば、任意の向きに任意の数だけ設けることができる。
そのような例示を、図６（Ａ）〜（Ｃ）、および、図７（Ａ）〜Ｃ）に図解する。これらの図において破線がブリッジ部分１４の切断面を示している。
図６および図７には説明のため、ブリッジにＩＣキャリアを取り外したときの切断面を破線で示してある。また、図６および図７にはゲートの位置を示しているが、製品にはない。
【００４５】
図６（Ａ）〜（Ｃ）は、板状枠体付きＩＣキャリア１の縦方向に、１または複数のブリッジ部分１４を設けた例である。
図７（Ａ）〜（Ｃ）は、板状枠体付きＩＣキャリア１の横方向に、複数のブリッジ部分１４を設けた例である。
【００４６】
第４実施の形態
図８を参照して本発明の第４実施の形態について述べる。
図８はＩＣキャリア取り外し用スリット１３の端部の幅を鋭角に細く加工した例を図解する。
第１〜第３実施の形態で述べたＩＣキャリア取り外し用スリット１３は、通常、１〜２ｍｍの幅で形成されているが、凹陥部２２に実装されているＩＣモジュール１２を取り外すときバリが発生する可能性があるので、上述したように、ブリッジ部分１４に切れ込みを入れてバリの発生の可能性を低くしている。
第４実施の形態は、ブリッジ部分１４には切れ込みを入れずに、ＩＣキャリア取り外し用スリット１３の端部の幅を鋭角に細く加工してＩＣモジュール１２を取り外したときのバリの発生を防止している。
図８に図解したものは、スリットの幅は限定されないが、ブリッジ部と接するスリットの末端を４５度以下、好ましくは３０度以下の、鋭角に細く形成したものである。スリットの末端を鋭角に形成することによって、ブリッジの切断線と樹脂の流れ方向とが一致していることとあいまって、ＩＣキャリアを取り外した際のバリ発生をより効果的に抑えることができる。
【００４７】
本発明の板状枠体付きＩＣキャリアおよびその製造に際しては上述した実施の形態には限定されず、種々の変形態様をとることができる。
また、上述した成形樹脂の種類、成形条件などは例示である。
【００４８】
【発明の効果】
本発明によれば、板状枠体からＩＣモジュールを簡単に取り外し可能であり、無理な力が加わらないため、ＩＣの故障を防止できる。
【００４９】
また本発明によれば、ＩＣキャリアを取り外す際に、ブリッジ部のバリ発生が抑えられるのでＩＣモジュールを接続する、たとえば、携帯電話機のＩＣコネクターへの装着が確実に行える。
【００５０】
さらに本発明によれば、また、バリによって手を怪我する心配もなく、安心して使用できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の板状枠体付きＩＣキャリアの平面図である。
【図２】図２は図１の線Ａ−Ａからみた板状枠体付きＩＣキャリアの断面図である。
【図３】図３は図１および図２に図解した板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法を図解したフローチャートである。
【図４】図４（Ａ）〜（Ｃ）は板状枠体の分子配向（樹脂の流れ）を図解した図である。
【図５】図５（Ａ）〜図５（Ｄ）は図３に図解した製造方法の各工程における板状枠体付きＩＣキャリアの製造状態を図解した図である。
【図６】図６（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の第３実施の形態の板状枠体付きＩＣキャリアのブリッジ部分の形成例を示す図である。
【図７】図７（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の第３実施の形態の板状枠体付きＩＣキャリアのブリッジ部分の他の形成例を示す図である。
【図８】図８は本発明の第４実施の形態の板状枠体付きＩＣキャリアのＩＣキャリア取り外し用スリットの端部形状を図解した図である。
【図９】図９は従来の板状枠体付きＩＣキャリアの製造方法を図解したフローチャートである。
【図１０】図１０（Ａ）〜（Ｄ）は従来のＩＣキャリア取り外し用スリットの例を示す図である。
【符号の説明】
１・・板状枠体付きＩＣキャリア
１１・・板状枠体
１２・・ＩＣモジュール
１３・・ＩＣキャリア取り外し用スリット
１４・・切れ込みが形成されたブリッジ部分
１６Ａ，１６Ｂ・・印刷絵柄
２１・・板状枠体付きＩＣキャリア用カード基材
２２・・凹陥部
３１・・板状枠体
３２・・ＩＣモジュール
３３Ａ〜３３Ｄ・・ＩＣキャリア取り外し用スリット
３４・・ブリッジ
【図１】
0004770031.tif 000002
【図２】
0004770031.tif 000003
【図３】
0004770031.tif 000004
【図４】
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【図５】
0004770031.tif 000006
【図６】
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【図７】
0004770031.tif 000008
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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