(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着剤の吐出時間が任意に調節可能となった接着剤塗布ノズルを用い、該接着剤塗布ノズルに吐出保持させた接着剤を接着剤捨て打ちテープ上に付着させた後、前記接着剤塗布ノズルから順次吐出させた接着剤を回路基板上の所定位置に順次付着させて塗布を行う接着剤塗布方法において、
前記捨て打ちテープに、前記回路基板上に付着した接着剤の表面張力と略同一の接着剤の表面張力が得られる材質のテープを用いることにより、前記回路基板上に接着剤を塗布する場合の塗布第１点目の接着剤付着量が塗布第２点目以降の接着剤付着量と等しくなり、捨て打ち動作後の塗布第１点目の接着剤吐出時間を変更する必要がないことを特徴とする接着剤塗布方法。
【請求項２】
回路基板を支持するステージ部と、接着剤塗布ノズルを三次元方向に動作可能な移動手段と、接着剤を捨て打ちするための捨て打ちテープと、接着剤塗布ノズルの接着剤吐出時間を自動制御する制御手段とを有した接着剤塗布装置において、
前記捨て打ちテープは、前記回路基板上に付着した接着剤の表面張力と略同一の接着剤の表面張力が得られる材質からなることにより、前記回路基板上に接着剤を塗布する場合の塗布第１点目の接着剤付着量が塗布第２点目以降の接着剤付着量と等しくなり、捨て打ち動作後の塗布第１点目の接着剤吐出時間を変更する必要がないことを特徴とする接着剤塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を実装する前に接着剤を回路基板に塗布する際に用いられる接着剤塗布方法及び接着剤塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品の実装される回路基板は、電子部品の実装の前に、印刷形成した回路パターン上の所定位置に、電子部品を実装させるための接着剤が塗布される。この種の従来の接着剤塗布装置を、図７〜図１５を参照して説明する。
【０００３】
図７は従来の接着剤塗布装置の概略構成図である。この図において、Ａは接着剤塗布装置、Ｂは接着剤塗布部、Ｃは回路基板の搬送や規正を行うステージ部である。接着剤塗布部Ｂは複数の塗布ノズル１とシリンジ３を備え、塗布ノズル１とシリンジ３はＺ方向に昇降可能な昇降機構５で支持され、さらに塗布ノズル１には軸周囲に回転可能な回転機構７が設けられている。９は認識用のカメラである。また、接着剤塗布部ＢはＸ方向に動作可能なロボット部１１により全体が支持されている。ステージ部ＣはＹ方向に移動可能なテーブル１３の上に支持され、回路基板１５を搬送するための搬送手段１７を備えている。これらの構成により接着剤塗布部Ｂは回路基板１５に対してＸ、Ｙ、Ｚ方向の移動が可能となっている。
【０００４】
捨て打ちテープ１９は回路基板１５の搬送経路に沿って長手方向に移動可能なように張設されている。接着剤塗布部Ｂ、ステージ部Ｃの動作及び制御は接着剤塗布装置Ａの制御部Ｄによって行われる。
【０００５】
次に、接着剤塗布装置Ａを用いた回路基板１５への接着剤塗布動作について説明する。
回路基板１５は基板搬送手段１７によって搬送され、テーブル１３上で規制される。次いでＸ方向ロボット部１１とＹ方向移動テーブル１３の相互動作により回路基板１５に対する塗布部ＢのＸＹ方向の相対位置決めがなされる。さらに回路基板１５のターゲットマークを認識用カメラ９が認識し、塗布位置の補正が行われる。
【０００６】
次いで、塗布部Ｂとステージ部Ｃとが制御部Ｄの塗布プログラムに従って動作し、昇降機構５でノズルのＺ方向の昇降が行われ、捨て打ちテープ１９上に塗布ノズル１を位置決めして接着剤２１を捨て打ちする。その後、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向の移動制御により回路基板１５上の指定された塗布位置へ塗布ノズル１が位置決めされ、回路基板１５への接着剤２１の塗布が連続的に行われる。塗布動作後、塗布ノズル１は元の位置に復帰し、次の回路基板１５の搬入に備え待機する動作を繰り返す。
【０００７】
図１０は従来の接着剤塗布装置の動作を示すフローチャートである。
処理手順ステップ１（Ｓ１）で塗布プログラムに基づいた接着剤吐出時間が設定され、Ｓ２で第１点目又は第２点以降の塗布動作が実行される。Ｓ３で最終塗布か否かが判断され、最終塗布でない場合はＳ１に戻り再び次の塗布サイクルに入り、最終塗布の場合は接着剤塗布動作が完了し、次の回路基板１５の搬入に備えるといった工程が繰り返される。
【０００８】
次に回路基板１５へ接着剤２１を塗布する場合の接着剤塗布タイミングの詳細について図１１を参照して説明する。
回路基板１５へ接着剤２１を塗布する場合、先ずステップ１に示すようにシリンジ３内の接着剤２１を押し出し、塗布ノズル１から接着剤２１を吐出させ、吐出した接着剤２１の表面張力により塗布ノズル１の吐出口に接着剤２１の液滴ａを形成させる。
【０００９】
その後、ステップ２に示すように塗布ノズル１を回路基板１５表面の所定位置へと下降させ、塗布ノズル１先端を回路基板１５に接触させて接着剤２１を回路基板１５に転移付着させて塗布する。
【００１０】
液滴ａを付着させた後、ステップ３で塗布ノズル１を上昇させる際、次の転移付着に備え制御部Ｄに設定された指令に基づき、シリンジ３内の接着剤を押し出し、再びシリンジ３から接着剤２１が吐出されて接着剤の液滴ａが形成される。ステップ４で、塗布ノズル１を次の指定された塗布位置へ位置決めし、このようにして回路基板１５の所定位置に同様な手順で接着剤２１を塗布していく。
【００１１】
しかし、上記従来の接着剤塗布装置Ａでは、第１点目のみ塗布量が設定値よりも少なくなってしまうという問題があった。この問題を解決するため、例えば特開平１０−３５１９９６号公報に開示される技術では捨て打ち位置から塗布第１点目までの塗布ノズル１の移動距離が第２点目以降に比べて長くなることに着目し、「第１点目として必要な接着剤吐出時間を第２点目以降の吐出時間よりも長く設定する手段、或いは第１点目の接着剤吐出時期を第２点目以降より遅らせる手段」を用いていた。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
一般に捨て打ちテープと回路基板では材質が異なるため表面性状も異なる。この表面性状の違いは、付着する接着剤の表面張力に違いを生じさせ、塗布ノズルに付着する接着剤の量を異ならせてしまう。
図１２は捨て打ちテープ１９上に捨て打ちを行った場合と回路基板１５上に塗布を行った場合の表面上の接着剤付着量の違いを示したものである。
【００１３】
捨て打ちテープ１９上へ接着剤２１を塗布する場合、前述の図１０におけるＳ１でシリンジ３内の接着剤を押し出し、塗布ノズル１から接着剤２１を吐出させ、吐出した接着剤の表面張力により塗布ノズル１の吐出口に接着剤の液滴ａを形成させる。その後、ステップ２に示すように塗布ノズル１を捨て打ちテープ１９上の所定位置へと下降させ、ノズル１先端を捨て打ちテープ１９に接触させて接着剤２１を捨て打ちテープ１９に転移付着させて塗布する。
【００１４】
塗布動作後のステップ３で、塗布ノズル１の先端には捨て打ちテープ上に付着した接着剤の表面張力に応じた残留接着剤ｂが付着する。再度捨て打ちを行う場合、ステップ４でステップ１と同様に、塗布ノズル１の吐出口に接着剤の液滴ａを形成させる。このとき塗布ノズル１の先端にはａ＋ｂの接着剤が付着している。
【００１５】
ステップ５でステップ２と同様に塗布ノズル１を捨て打ちテープ１９上の所定位置へと下降させ、接着剤２１を捨て打ちテープ１９に転移付着させて塗布する。ステップ６で塗布ノズル１を捨て打ちテープ１９の表面から上昇させたとき、塗布ノズル１の先端には再び、捨て打ちテープ１９上に付着した接着剤の表面張力に応じた残留接着剤ｂが付着している。従って、捨て打ちテープ１９上にはａの接着剤が付着することになり、以降捨て打ちを繰り返しても捨て打ちテープ１９上の接着剤付着量はａで安定する。
【００１６】
次いで、回路基板１５上に接着剤２１を塗布する場合、ステップ７でステップ１と同様に、塗布ノズル１から接着剤２１を吐出させ、ノズル１の吐出口に接着剤の液滴ａを形成させる。このとき塗布ノズル１の先端にはａ＋ｂの接着剤が付着している。ステップ８で塗布ノズル１を回路基板１５上の所定位置へと下降させ、ノズル１先端を回路基板１５に接触させて接着剤２１を回路基板１５に転移付着させて塗布する。
【００１７】
塗布動作後のステップ９で、塗布ノズル１の先端には回路基板１５上に付着した接着剤の表面張力に応じた残留接着剤ｃが付着している。従って、回路基板１５上の塗布第１点目の接着剤付着量はａ＋ｂ−ｃとなる。再度回路基板上に塗布を行う場合、ステップ１０でステップ７と同様に、塗布ノズル１の吐出口に接着剤の液滴ａを形成させる。このとき塗布ノズル１の先端にはａ＋ｃの接着剤が付着している。
【００１８】
次いで、ステップ１１でステップ８と同様に塗布ノズル１を回路基板１５表面の所定位置へと下降させ、接着剤２１を回路基板１５に転移付着させて塗布する。ステップ１２で塗布ノズル１を回路基板１５表面から上昇させたとき、ノズル先端には再び、回路基板１５上に付着した接着剤の表面張力に応じた残留接着剤ｃが付着している。回路基板１５上にはａの接着剤が付着することになり、回路基板１５上の塗布第２点目以降の接着剤付着量はａで安定する。塗布第１点目の接着剤付着量ａ＋ｂ−ｃは塗布第２点目以降の接着剤付着量ａとは等しくならず、第１点目のみ塗布量が設定値よりも少なくなってしまうという問題が発生していた。これは、捨て打ちテープ１９と回路基板１５では表面性状が異なり、付着する接着剤の表面張力が異なり、付着量ｂとｃが等しくならないためである。
【００１９】
上記の内容は、使用する接着剤２１の材質が一定である場合について述べているが、使用する接着剤２１を変更した場合にも、捨て打ちテープ１９自体及び回路基板１５自体に対する表面性状も異なってくるため、塗布ノズル１先端の残留接着剤も異なり、第１点目の接着剤付着量が第２点目以降と比べ均一にならないという問題があった。
【００２０】
また、特開平１０−３５１９９６号公報に開示される技術のように塗布プログラムによって、第１点目のみ吐出時間を長く設定、或いは吐出時期を遅らせて設定すると、ＮＣ制御によって回路基板一枚当たりの生産時間を短縮するために塗布順番の最適化処理を施した場合、最適化前の塗布第１点目が最適化後の第１点目になるとは限らず、最適化後の塗布第１点目の吐出時間或いは吐出時期を再度設定し直さなければならない問題が生じた。
【００２１】
図１３は従来の接着剤塗布装置において塗布順番の最適化処理を施した場合の問題点を示した図である。
塗布プログラムＰ１の塗布第１点目接着剤吐出時間を図１３（ａ）のように設定した場合、塗布プログラムＰ１に最適化処理を施すと、最適化前の塗布第１点目は第Ｌ点目になってしまう。このとき塗布第Ｌ点目は塗布第１点目に等しいとは限らず、塗布第１点目の吐出時間に１．１を乗じた場合、最適化後の塗布プログラムＰ１では塗布第Ｌ点目のみ吐出時間が長くなってしまう。また、最適化後の塗布第１点目の接着剤塗布量が目標値通りにならなくなってしまう。このことは、図１３（ｂ）に示した別の塗布プログラムＰ２についても同様のことが言える。
【００２２】
また、多面取りの回路基板に対して塗布プログラム内でステップ＆リピート機能を使用した場合、特開平１０−３５１９９６号公報で開示される技術のように塗布プログラムの塗布第１点目のみ吐出時間を長く設定、或いは吐出時期を遅らせて設定すると接着剤付着量が均一にならないという問題があった。
【００２３】
図１４は従来の接着剤塗布装置において多面取りの回路基板に対し塗布プログラム内でステップ＆リピート機能を使用した場合の問題点を示した図である。
先ず、ステップ＆リピート機能について簡単に説明する。
回路基板１５を図１４のように例えば４面取りにする場合、塗布プログラムは塗布第１点目から塗布第Ｎ点目までの塗布位置Ｘ，Ｙ座標、接着剤吐出時間、第２パターンから第４パターンが第１ステップの繰り返しを行うよう図１５のように構成される。塗布順番は第１パターン第１点目、第２パターン第１点目、第３パターン第１点目、第４パターン第１点目、以下第１パターン第２点目と塗布を行い、第４パターン第Ｎ点目の順である。回路基板１５上に同じ部品を何点も装着する場合、接着剤塗布量も同一のため各パターン毎の同一位置の塗布を順次行っていく方法である。
【００２４】
塗布第１点目の接着剤吐出時間を長く設定、或いは吐出時期を遅らせて設定した場合、第１パターンの塗布第１点目は所望の接着剤付着量とすることができる。しかし、第２パターン及び第３、第４パターンの塗布第１点目も同様の接着剤吐出時間で塗布を行うと第２パターンから第４パターンの塗布第１点目の接着剤付着量が逆に多くなってしまう。第１パターンの塗布第１点目から第２パターンの塗布第１点目にかけての塗布動作は、上記したように、捨て打ちテープ１９上から回路基板１５上にかけてのものではなく、回路基板１５上から同一の回路基板１５上での動作になっているからである。第３パターンの塗布第１点目、第４パターンの塗布第１点目も同様である。
【００２５】
従って、特開平１０−３５１９９６号公報に開示される技術のみによっては、捨て打ちテープと回路基板の表面性状の違いによって生じる塗布第１点目と塗布第２点目以降の接着剤付着量の不均一を解決できない問題があった。
【００２６】
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、捨て打ちテープと回路基板の材質の相違によって表面性状が違う場合においても、塗布第１点目における接着剤付着量を塗布第２点目以降の接着剤付着量と同じにすることができる接着剤塗布方法及び接着剤塗布装置を提供し、回路基板上に塗布される接着剤付着量の均一化を図ることを目的とする。
【００２８】
この接着剤塗布方法では、塗布第１点目の接着剤吐出時間が捨て打ちテープと回路基板の材質の相違に基づいて設定され、捨て打ちテープと回路基板の表面張力の違いにより生じていたノズル先端の残留接着剤の差異が是正可能になる。即ち、ノズル先端の残留接着剤の量を、表面張力の違いに応じて制御できるようになる。従って、塗布第１点目が目標塗布量通りに塗布可能になる。これにより、回路基板上の塗布第１点目と塗布第２点目以降の接着剤付着量が均一となる。
【００３０】
この接着剤塗布方法では、接着剤吐出時間が、捨て打ちテープと回路基板の材質の相違に加えて、接着剤の材質の相違によっても設定され、使用される接着剤が変更されても、塗布第１点目が目標塗布量通りに塗布可能になる。
【００３１】
上記目的を達成するための本発明に係る請求項１記載の接着剤塗布方法は、接着剤の吐出時間が任意に調節可能となった接着剤塗布ノズルを用い、該接着剤塗布ノズルに吐出保持させた接着剤を接着剤捨て打ちテープ上に付着させた後、前記接着剤塗布ノズルから順次吐出させた接着剤を回路基板上の所定位置に順次付着させて塗布を行う接着剤塗布方法において、前記捨て打ちテープに、前記回路基板上に付着した接着剤の表面張力と略同一の接着剤の表面張力が得られる材質のテープを用いることにより、前記回路基板上に接着剤を塗布する場合の塗布第１点目の接着剤付着量が塗布第２点目以降の接着剤付着量と等しくなり、捨て打ち動作後の塗布第１点目の接着剤吐出時間を変更する必要がないことを特徴とする。
【００３２】
この接着剤塗布方法では、捨て打ちテープに、回路基板上に付着した接着剤と略同一の表面張力を呈する材質からなる捨て打ちテープが用いられることで、表面性状の違いや接着剤の材質の相違に応じて、捨て打ち動作後の塗布第１点目の接着剤吐出時間を変更する必要がなくなり、パターン上の全点に、高速且つ目標塗布量通りに接着剤塗布が可能になる。
【００３４】
この接着剤塗布装置では、塗布第１点目の接着剤吐出時間を捨て打ちテープと回路基板の材質の相違に基づいて補正する副制御手段が設けられ、塗布第１点目に接着剤を塗布する場合、捨て打ちテープと回路基板の材質の相違に基づき、設定された接着剤吐出時間に、例えば一定の倍率を乗ずることにより吐出時間が算出される。これにより、捨て打ちテープと回路基板の表面張力の違いにより生じていた付着量の誤差が補正可能になる。これにより、塗布第１点目が目標塗布量通りに塗布可能になる。
【００３６】
この接着剤塗布装置では、接着剤吐出時間が、捨て打ちテープと回路基板の材質の相違に加えて、接着剤の材質の相違によっても設定され、使用される接着剤の変更に応じて、接着剤付着量の誤差が補正可能になる。これにより、塗布第１点目が目標塗布量通りに塗布可能になる。
【００３７】
請求項２記載の接着剤塗布装置は、回路基板を支持するステージ部と、接着剤塗布ノズルを三次元方向に動作可能な移動手段と、接着剤を捨て打ちするための捨て打ちテープと、接着剤塗布ノズルの接着剤吐出時間を自動制御する制御手段とを有した接着剤塗布装置において、前記捨て打ちテープは、前記回路基板上に付着した接着剤の表面張力と略同一の接着剤の表面張力が得られる材質からなることにより、前記回路基板上に接着剤を塗布する場合の塗布第１点目の接着剤付着量が塗布第２点目以降の接着剤付着量と等しくなり、捨て打ち動作後の塗布第１点目の接着剤吐出時間を変更する必要がないことを特徴とする。
【００３８】
この接着剤塗布装置では、捨て打ちが、回路基板上に付着した接着剤の表面張力と略同一の表面張力を呈する材質からなる捨て打ちテープに行われ、捨て打ちテープと回路基板との接着剤の塗布に、表面性状や接着剤の材質が相違することによる付着量の誤差が生じなくなる。これにより、捨て打ち動作後の塗布第１点目の接着剤吐出時間を変更する必要がなくなり、パターン上の全点に、高速且つ目標塗布量通りの接着剤塗布が可能になる。
【００３９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る接着剤塗布方法及び接着剤塗布装置の好適な実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明に係る接着剤塗布装置のブロック図である。
【００４０】
なお、本発明の接着剤塗布方法に使用される接着剤塗布装置３１は、図７〜図９に示した装置と略同一の機構を有し、相違点は接着剤塗布装置の接着剤吐出時間を設定する際、捨て打ちテープと回路基板の材質の相違に基づき、塗布第１点目の接着剤吐出時間を算出する副制御手段の有無にあるので、その機構の図示は省略し、図７〜図９に示した部材と同一の部材には同一の符号を付して説明を行う。
【００４１】
この第１の実施形態の接着剤塗布装置３１は、回路基板１５の表面に接着剤２１の塗布を行う接着剤塗布部Ｂと、接着剤塗布部Ｂを回路基板１５に対して、回路基板１５の表面に沿うＸ軸方向に相対移動させる移動手段であるＸ方向ロボット部１１と、接着剤塗布部Ｂを回路基板１５に対してＹ軸方向に相対移動させる移動手段であるＹ方向テーブル１３と、接着剤塗布部Ｂを回路基板１５の表面に直交するＺ軸方向に相対移動させる移動手段である昇降機構５と、入力された加工指示データ３６を予め記憶させた規定の処理プログラムに基づいて認識処理して上記各部の動作を制御する制御手段であるコントローラ３５と、コントローラ３５によって設定された塗布第１点目の接着剤吐出時間を捨て打ちテープ１９と回路基板１５の材質の相違に基づいて補正する副制御手段３７とを備えて、加工指示データ３６による指示内容に従って回路基板１５の表面の指定位置に所定の部材の装着を実施する。
【００４２】
即ち、本実施の形態の接着剤塗布装置３１は、回路基板１５の指定位置に所定量の接着剤を塗布する接着剤塗布装置で、接着剤塗布部Ｂは、接着剤２１を出射する３基の塗布ノズル１と、接着剤２１を貯留して塗布ノズル１に供給するシリンジ３とを備えている。
【００４３】
各塗布ノズル１は、出射量を相異させている。例えば第１の塗布ノズル１は、一回の出射量を小に設定したもの、第２の塗布ノズル１は、一回の出射量を大に設定したもの、第３の塗布ノズル１は、一回の出射量を中に設定したものとなっている。
【００４４】
塗布量の調整は、コントローラ３５の制御信号によって使用する塗布ノズル１を選択することで行われる。また、例えば、各シリンジ３から各塗布ノズル１への供給量を調節する接着剤供給制御機構の動作を、コントローラ３５が予め指定した数値に応じて制御することで、さらに塗布量の微調整が行えるようになっている。
【００４５】
この接着剤塗布部Ｂは、コントローラ３５からの制御信号に基づいてＸ軸方向に走行可能なＸ方向ロボット部１１に支持されていて、Ｘ方向ロボット部１１の走行に応じてＸ方向に移動可能にされている。
【００４６】
また、接着剤塗布部Ｂには、各塗布ノズル１とシリンジ３とをＺ軸方向に昇降移動させる昇降機構５が装備されている。昇降機構５は、例えば不図示のサーボモータを介して回転駆動されるカムの回転を、このカムに当接するリンクによって塗布ノズル１のＺ軸方向の直線変位に変換する構成となっている。
【００４７】
この接着剤塗布装置３１における接着剤塗布の基本動作は、処理対象の回路基板１５を、テーブル１３の搬送手段１７による搬送によって基準位置まで搬送したら、認識用カメラ９によって回路基板１５上に付されているターゲットマークの検出・識別を行う。そして、識別したターゲットマークに応じて、接着剤の出射量が適正量となる塗布ノズル１を選択し、その材料塗布ノズル１と捨て打ちテープ１９との離間距離を、回路基板１５と塗布ノズル１との間の適正離間距離に調整して、捨て打ちテープ１９上に接着剤を捨て打ちさせる。
【００４８】
この実施の形態による接着剤塗布装置３１は、上記の接着剤吐出時間を設定する際、塗布第１点目の接着剤吐出時間を捨て打ちテープ１９と回路基板１５の材質の相違に基づいて算出する副制御手段３７を設けたことを特徴としている。
【００４９】
図２は図１の接着剤塗布装置の動作手順を示したフローチャートである。
即ち、ステップ１１（以降、Ｓ１１と略記する）で塗布第１点目の塗布か否かを判断し、塗布第１点目であればＳ１２で倍率値を算出する。コントローラ３５に設けたデータ・テーブルから使用中の捨て打ちテープ１９、回路基板１５、接着剤２１を検索し、該当する倍率値を算出する。
【００５０】
次いで、Ｓ１３で接着剤吐出時間に算出された倍率値を乗ずる。Ｓ１１で塗布第１点目でなければＳ１４で塗布プログラムに基づいた接着剤吐出時間が選択される。次いで、Ｓ１５で、Ｓ１３又はＳ１５から求まった吐出時間により塗布第１点目又は塗布第２点目以降の塗布動作が実行される。Ｓ１６で最終塗布か否かが判断され、最終塗布でない場合はＳ１１に戻り、再び次の塗布サイクルに入り、最終塗布の場合は接着剤塗布動作が完了し、次の回路基板１５の搬入に備えるといった工程が繰り返される。
【００５１】
図３は図２の倍率値を算出するためのデータ・テーブルを示した説明図である。
この倍率値を算出では、コントローラ３５の設定回路内に、捨て打ちテープ１９の材質、回路基板１５の材質、接着剤２１の種類に関するデータ・テーブル４１を用意し、これらの組み合わせによって塗布第１点目の接着剤吐出時間を予め設定した値の何倍にするのかという倍率値を記憶しておく。
【００５２】
なお、この倍率値は作業者によって変更可能な値とし、場合によっては塗布第１点目の接着剤塗布結果を認識用カメラ９により認識し、認識結果に基づいて増減させてもよい。捨て打ちテープ１９の材質がＬで回路基板１５の材質がＯのときは倍率値はＵ、また、捨て打ちテープ１９の材質がＬで回路基板１５の材質がＰのときは倍率値はＶ、といった具合になる。
【００５３】
塗布第１点目の接着剤吐出時間を設定する際、このデータ・テーブル４１を参照し、捨て打ちテープ１９と回路基板１５の材質に応じて選択された数値が倍率値として塗布第１点目の設定された接着剤吐出時間に掛け合わされ、この時間に基づいて接着剤２１が吐出される。塗布第２点目以降にはこの倍率値は適用せず、設定された接着剤吐出時間で塗布が行われる。
【００５４】
以上より、予め設定された接着剤吐出時間を倍率値により制御できるため、塗布結果を目標量通りに設定することが可能となり、塗布第１点目の接着剤付着量が不足する問題が解決される。
【００５５】
図４は図２の処理手順において塗布第１点目の接着剤吐出時間を捨て打ちテープと回路基板の材質の相違により算出する処理の説明図である。
塗布プログラムＰ３の塗布第１点目接着剤塗布量を図４（ａ）のように設定した場合、塗布プログラムＰ３に最適化処理を施すと最適化前の塗布第１点目は塗布第Ｌ点目になってしまう。このとき塗布第Ｌ点目は塗布第１点目に等しいとは限らない。しかし、本発明によれば最適化後の塗布第１点目に図３のデータ・テーブル４１から算出した倍率値を乗じることができる。図３（ｂ）に示した別の塗布プログラムＰ２についても同様のことが言える。
【００５６】
この発明によれば、塗布第１点目の接着剤塗布量を塗布プログラム毎に設定する必要がなくなる。塗布プログラムを最適化し、塗布順番を入れ替えた塗布プログラムを使用する際も常に塗布第１点目の接着剤塗布結果を目標塗布量通りにすることが可能になる。この結果、回路基板上の塗布第１点目と塗布第２点目以降の接着剤付着量を均一にでき、塗布精度を向上させることができる。
【００５７】
次に、本発明に係る接着剤塗布方法の第２の実施の形態を説明する。
図５は第２の実施の形態における倍率値を算出するためのデータ・テーブルを示した説明図である。
本発明に係る第２の実施の形態における接着剤塗布装置は、接着剤吐出時間を設定する際、塗布第１点目の接着剤吐出時間を捨て打ちテープ１９と回路基板１５と接着剤２１の材質の相違に基づいて算出する図示しない副制御手段を備えている。
【００５８】
即ち、上記コントローラ３５の設定回路内に、捨て打ちテープ１９の材質、回路基板１５の材質、接着剤２１の種類に関するデータ・テーブル５１を用意し、これらの組み合わせによって塗布第１点目の接着剤吐出時間を予め設定した値の何倍にするのかという倍率値を記憶しておく。なお、この倍率値は作業者によって変更可能な値とし、場合によっては塗布第１点目の接着剤塗布結果を認識用カメラ９により認識し、認識結果に基づいて増減させてもよい。捨て打ちテープ１９の材質がＬ、回路基板１５の材質がＯ、接着剤２１の種類がＳのときは倍率値はＵ、また、捨て打ちテープ１９の材質がＬ、回路基板１５の材質がＰ、接着剤２１の種類がＳのときは倍率値はＶ、といった具合になる。
【００５９】
塗布第１点目の接着剤吐出時間を設定する際、このデータ・テーブル５１を参照し、捨て打ちテープ１９と回路基板１５の材質に応じて選択された数値が倍率値として塗布第１点目の設定された接着剤吐出時間に掛け合わされ、この時間に基づいて接着剤２１が吐出される。塗布第２点目以降にはこの倍率値は適用せず、設定された接着剤吐出時間で塗布が行われる。
【００６０】
以上により、予め設定された接着剤吐出時間を倍率値により制御できるため、使用する接着剤２１を変更しても塗布結果を目標量通りに設定することが可能となり、塗布第１点目の接着剤付着量が不足する問題が解決される。
【００６１】
次に、本発明に係る接着剤塗布方法の第３の実施の形態を説明する。
図６は第３の実施の形態の接着剤塗布方法における接着剤塗布タイミングの詳細を示した説明図である。
本発明に係る第３の実施の形態における接着剤塗布装置は、捨て打ちテープ１９に回路基板１５と同一の表面性状の材質を用いることを特徴としている。
【００６２】
図６には本実施の形態において捨て打ちテープ１９上に捨て打ちを行った場合と回路基板１５上に塗布を行った場合の表面上の接着剤付着量を示してある。
捨て打ちテープ１９上へ接着剤２１を塗布する場合、従来の技術で言及したように、ステップ１からステップ６で捨て打ちテープ１９上の接着剤付着量はａで安定する。
【００６３】
次いで、回路基板１５上に接着剤２１を塗布する場合、ステップ７でステップ１と同様に、塗布ノズル１から接着剤２１を吐出させ、ノズル１の吐出口に接着剤の液滴ａを形成させる。このとき塗布ノズル１の先端にはａ＋ｂの接着剤２１が付着している。ステップ８で塗布ノズル１を回路基板１５上の所定位置へと下降させ、ノズル１先端を回路基板１５に接触させて接着剤２１を回路基板１５に転移付着させて塗布する。
【００６４】
塗布動作後のステップ９で、塗布ノズル１の先端には回路基板１５上に付着した接着剤の表面張力に応じた残留接着剤ｂが付着している。従って回路基板１５上の塗布第１点目の接着剤付着量はａ＋ｂ−ｂ＝ａとなる。再度回路基板１５上に塗布を行う場合、ステップ１０でステップ７と同様に、塗布ノズル１の吐出口に接着剤の液滴ａを形成させる。このとき塗布ノズル１の先端にはａ＋ｂの接着剤が付着している。ステップ１１でステップ８と同様に塗布ノズル１を回路基板１５表面の所定位置へと下降させ、接着剤２１を回路基板１５に転移付着させて塗布する。
【００６５】
ステップ１２で塗布ノズル１を回路基板１５表面から上昇させたとき、ノズル先端には再び、回路基板１５上に付着した接着剤の表面張力に応じた残留接着剤ｂが付着している。回路基板１５上にはａの接着剤２１が付着することになり、回路基板１５上の塗布第２点目以降の接着剤付着量はａで安定する。このように、捨て打ちテープ１９と回路基板１５の表面性状が同一であるため、塗布第１点目の接着剤付着量が塗布第２点目以降の接着剤付着量と等しくなる。
【００６６】
この実施の形態による接着剤塗布方法及び接着剤塗布装置によれば、表面張力の違いや接着剤の材質の相違に応じて、捨て打ち動作後の塗布第１点目の接着剤吐出時間を変更する必要がなくなり、パターン上の全点に、高速且つ目標塗布量通りに接着剤塗布が可能になる。
【００６７】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明に係る接着剤塗布方法は、塗布第１点目の接着剤吐出時間を、捨て打ちテープと回路基板の材質の相違に基づいて設定するようにしたので、捨て打ちテープと回路基板の表面性状の違いにより生じていたノズル先端の残留接着剤の差異が是正可能になり、塗布第１点目を目標塗布量通りに塗布することができる。この結果、回路基板上の塗布第１点目と塗布第２点目以降の接着剤付着量を均一にでき、塗布精度を向上させることができる。
【００６８】
本発明に係る接着剤塗布装置は、制御手段によって設定された塗布第１点目の接着剤吐出時間を、捨て打ちテープと回路基板の材質の相違に基づいて補正する副制御手段が設けられているので、捨て打ちテープと回路基板の表面張力の違いにより生じていた付着量の誤差を、補正することができる。即ち、ノズル先端の残留接着剤の差異を是正できる。これにより、塗布第１点目を目標塗布量通りに塗布することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る接着剤塗布装置のブロック図である。
【図２】図１の接着剤塗布装置の動作手順を示したフローチャートである。
【図３】図２の倍率値を算出するためのデータ・テーブルを示した説明図である。
【図４】図２の処理手順において塗布第１点目の接着剤吐出時間を捨て打ちテープと回路基板の材質の相違により算出する処理の説明図である。
【図５】第２の実施の形態の倍率値を算出するためのデータ・テーブルを示した説明図である。
【図６】第３の実施の形態の接着剤塗布方法における接着剤塗布タイミングの詳細を示した説明図である。
【図７】従来の接着剤塗布装置の概略構成図である。
【図８】図７に示した接着剤塗布部の拡大斜視図である。
【図９】図７に示したステージ部の拡大斜視図である。
【図１０】従来の接着剤塗布装置の動作を示すフローチャートである。
【図１１】従来の接着剤塗布方法における接着剤塗布タイミングの詳細を示した説明図である。
【図１２】捨て打ちテープ上に捨て打ちを行った場合と回路基板上に塗布を行った場合の表面上の接着剤付着量の違いを示した説明図である。
【図１３】従来の接着剤塗布装置において塗布順番の最適化処理を施した場合の問題点を示した説明図である。
【図１４】従来の接着剤塗布装置において多面取りの回路基板に対し塗布プログラム内でステップ＆リピート機能を使用した場合の問題点を示した説明図である。
【図１５】回路基板を例えば面取りにする場合の塗布プログラムの説明図である。
【符号の説明】
１  接着剤塗布ノズル
３  シリンジ
５  Ｚ方向昇降機構（移動手段）
９  認識用カメラ
１１  Ｘ方向ロボット部（移動手段）
１３  Ｙ方向テーブル（移動手段）
１５  回路基板
１９  捨て打ちテープ
２１  接着剤
３１  接着剤塗布装置
３５  コントローラ（制御手段）
３７  副制御手段
Ｃ  ステージ部
ａ  接着剤液滴
ｂ  残留接着剤
ｃ  残留接着剤
【図１】
0004722256.tif 000002
【図２】
0004722256.tif 000003
【図３】
0004722256.tif 000004
【図４】
0004722256.tif 000005
【図５】
0004722256.tif 000006
【図６】
0004722256.tif 000007
【図７】
0004722256.tif 000008
【図８】
0004722256.tif 000009
【図９】
0004722256.tif 000010
【図１０】
0004722256.tif 000011
【図１１】
0004722256.tif 000012
【図１２】
0004722256.tif 000013
【図１３】
0004722256.tif 000014
【図１４】
0004722256.tif 000015
【図１５】
0004722256.tif 000016