(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルム上に放射線硬化型粘着層が積層されている半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、前記基材フィルムの放射線硬化型粘着層と接着する面の平均粗さＲａ（μｍ）が、０．１５≦Ｒａ≦２であることを特徴とする半導体ウエハ加工用保護シート。
【請求項２】
放射線硬化型粘着層が、炭素−炭素二重結合を分子中に有する放射線硬化性ポリマーをベースポリマーとして含有する放射線硬化型粘着剤により形成されたものであることを特徴とする請求項１記載の半導体ウエハ加工用保護シート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体ウエハ加工用保護シートに関する。詳しくは、各種半導体を製造する工程におけるウエハの研削工程においてウエハを保護するために用いる保護シートや、ウエハ、半導体パッケージ等の半導体部品等を個々の大きさに切断（ダイシング）する際にこれらを固定するために用いる保持シートとして用いられる半導体ウエハ加工用保護シートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ウエハ製造工程において、パターンを形成したウエハは通常所定の厚さまでウエハを削るバックグラインド工程を行なうのが一般的である。その際、ウエハを保護する目的等でウエハ表面にはウエハ保護シートとして粘着シートを貼り合わせ、研削するのが一般的な方法となっている。またウエハ等を個々のチップに切断する際にはウエハ表面にはウエハ保持シートとして粘着シートを貼りあわせダイシングする方法が一般的である。
【０００３】
また、最近の８インチや１２インチといったウエハの大型化、ＩＣカード用途などでのウエハの薄型化が進んでいる。これらを加工する際に使用する前記保護シートとしては、半導体ウエハを加工後に簡単に剥離することができることから、紫外線照射等によって粘着層の粘着力を低下させることができる放射性硬化型粘着層を設けた保護シートが用いられることが多い。この放射線硬化型の保護シートは紫外線等の放射線を照射することによって粘着層が硬化、収縮し、被着体である半導体ウエハとの粘着力を低下させるものである。
【０００４】
しかし、放射線硬化型の保護シートは、放射線照射によって被着体と粘着層の間の粘着力を低下させるだけでなく、粘着層と基材フィルムの接着力も低下させてしまい、保護シートを剥離する際に、基材フィルムと粘着層の間で剥離が生じてしまう場合があった。この問題を防止するためにさまざまな方法がとられている。たとえば、基材フィルムに下塗り材なるものを塗布して基材フィルムと粘着層との接着力を上げる方法があるが、この方法では下塗り材の成分が粘着層に拡散してしまい粘着剤の特性が変化してしまうという悪影響がある。また基材フィルムにコロナ処理を施して、基材フィルムと粘着剤との接着性をあげる処理を行っている場合も多いが、基材フィルムの種類によってはあまり効果的でない基材フィルムもある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、基材フィルム上に放射線硬化型粘着層が積層されている半導体ウエハ加工用粘着シートであって、放射線硬化処理後においても基材フィルムと粘着層の間の良好な接着力を有するものを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を解決すく、鋭意検討した結果、以下に示す半導体ウエハ加工用粘着シートにより、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００７】
すなわち、本発明は、基材フィルム上に放射線硬化型粘着層が積層されている半導体ウエハ加工用粘着シートにおいて、前記基材フィルムの放射線硬化型粘着層と接着する面の平均粗さＲａ（μｍ）が、０．１５≦Ｒａ≦２であることを特徴とする半導体ウエハ加工用保護シート、に関する。
【０００８】
前記半導体ウエハ加工用保護シートは、平均粗さＲａ（μｍ）が、０．０１＜Ｒａ≦３であることが好ましい。
【０００９】
前記半導体ウエハ加工用保護シートは、粘着層と接着する面が粗面化された基材フィルムを用いた場合には、放射線照射後の基材フィルムと粘着層の間の接着力が、粗面化されていない基材フィルムを用いた場合に比べて飛躍的に向上することを見出し、かかる知見によりなされたものである。そのため、本発明の保護シートを用いて半導体ウエハに加工を施した後に、当該保護シートに放射線照射処理をして粘着層を硬化させた場合にも、基材フィルムと粘着層の接着力は低下せず、保護シートを剥離する際に粘着層と基材フィルムの間で剥離が生じるような不良は起こらなくなる。
【００１０】
基材フィルムの粗面化の程度は、少なくとも平均粗さＲａ（μｍ）が、０．０１＜Ｒａである。平均粗さＲａは、０．１５以上であるのが好ましい。一方、平均粗さＲａが大きくなりすぎても、基材フィルムと粘着層の接着力は十分ではないため、平均粗さＲａ（μｍ）は３以下、特に２以下、さらには１以下であるのが好ましい。平均粗さＲａ（μｍ）の特に好ましい範囲は、０．１５≦Ｒａ≦２、さらには０．１５≦Ｒａ≦１である。本発明でいう平均粗さＲａとは、テンコール製のＰ−１０により基材フィルム表面の粗さを測定して算出される平均粗さのことである。
【００１１】
前記半導体ウエハ加工用保護シートにおいて、放射線硬化型粘着層が、炭素−炭素二重結合を分子中に有する放射線硬化性ポリマーをベースポリマーとして含有する放射線硬化型粘着剤により形成されたものであることが好ましい。
【００１２】
放射線硬化性粘着剤のベースポリマーとして、分子中に炭素−炭素二重結合を有するものは、別途低分子成分であるオリゴマー成分等を含有する必要がなく、経時的にオリゴマー成分等が粘着剤在中を移動することがないため、安定した層構造の粘着層を形成することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の半導体ウエハ加工用保護シートを図１を参照しつつ詳細に説明する。図１に示すように、本発明の半導体ウエハ加工用保護シートは、基材フィルム１上に、放射線硬化型粘着層２が設けられている。基材フィルム１の前記粘着層２と接着する面が粗面化面ａである。また、必要に応じて粘着層２上にはセパレータ３を有する。図１では、基材フィルムの片面に粘着層を有するが、基材フィルムの両面に粘着層を形成することもできる。半導体ウエハ加工用保護シートはシートを巻いてテープ状とすることもできる。
【００１４】
基材フィルム１の材料は、特に制限されるものではないが、Ｘ線、紫外線、電子線等の放射線を少なくとも一部透過するものを用いるのが好ましい。例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、ランダム共重合ポリプロピレン、ブロック共重合ポリプロピレン、ホモポリプロレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、フッ素樹脂、セルロース系樹脂、及びこれらの架橋体などのポリマーがあげられる。また、前記ポリマーは単体で用いてもよく、必要に応じて数種をブレンドしてもよく、また多層構造として用いてもよい。
【００１５】
基材フィルム１の厚みは、通常１０〜３００μｍ、好ましくは３０〜２００μｍ程度である。基材フィルム１は、従来より公知の製膜方法により製膜できる。例えば、湿式キャスティング法、インフレーション押出し法、Ｔダイ押出し法などが利用できる。基材フィルム１は、無延伸で用いてもよく、必要に応じて一軸または二軸の延伸処理を施したものを用いてもよい。
【００１６】
また、基材フィルム１の前記表面ａは、前述の通り、平均粗さＲａ（μｍ）が、０．０１＜Ｒａとなるように粗面化されている。基材フィルムの粗面化方法は特に制限されず、たとえば、エンボス加工法、サンドプラスト法、エッチング法、放電加工法、梨地処理法またはマット処理法などの各種方法により行うことができる。また、基材フィルムの粗面化は、基材フィルムの製膜時、製膜後のいずれのときに施されていてもよい。
【００１７】
放射線硬化型粘着層２の形成には放射線硬化型粘着剤が使用される。放射線硬化型粘着剤としては、炭素−炭素二重結合等の放射線硬化性の官能基を有し、かつ粘着性を示すものである。たとえば、放射線硬化型粘着剤としては、一般的な粘着剤に、放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合した添加型の放射線硬化性粘着剤を例示できる。
【００１８】
一般的な粘着剤としては、一般的に使用されている感圧性粘着剤を使用でき、たとえば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤等の適宜な粘着剤を用いることができる。なかでも、半導体ウエハヘの粘着性などの点から、アクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系粘着剤が好ましい。
【００１９】
前記アクリル系ポリマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、イソプロピルエステル、ブチルエステル、イソブチルエステル、ｓ−ブチルエステル、ｔ−ブチルエステル、ペンチルエステル、イソペンチルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル、オクチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、イソオクチルエステル、ノニルエステル、デシルエステル、イソデシルエステル、ウンデシルエステル、ドデシルエステル、トリデシルエステル、テトラデシルエステル、ヘキサデシルエステル、オクタデシルエステル、エイコシルエステルなどのアルキル基の炭素数１〜３０、特に炭素数４〜１８の直鎖状又は分岐鎖状のアルキルエステルなど）及び（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル（例えば、シクロペンチルエステル、シクロヘキシルエステルなど）の１種又は２種以上を単量体成分として用いたアクリル系ポリマーなどがあげられる。なお、（メタ）アクリル酸エステルとはアクリル酸エステルおよび／またはメタクリル酸エステルをいい、本発明の（メタ）とは全て同様の意味である。
【００２０】
前記アクリル系ポリマーは、凝集力、耐熱性などの改質を目的として、必要に応じ、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステル又はシクロアルキルエステルと共重合可能な他のモノマー成分に対応する単位を含んでいてもよい。このようなモノマー成分として、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物モノマー；（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー；スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モノマー；アクリルアミド、アクリロニトリルなどがあげられる。これら共重合可能なモノマー成分は、１種又は２種以上使用できる。これら共重合可能なモノマーの使用量は、全モノマー成分の５０重量％以下が好ましい。
【００２１】
さらに、前記アクリル系ポリマーは、架橋させるため、多官能性モノマーなども、必要に応じて共重合用モノマー成分として含むことができる。このような多官能性モノマーとして、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレートなどがあげられる。これらの多官能性モノマーも１種又は２種以上用いることができる。多官能性モノマーの使用量は、粘着特性等の点から、全モノマー成分の３０重量％以下が好ましい。
【００２２】
前記アクリル系ポリマーは、単一モノマー又は２種以上のモノマー混合物を重合に付すことにより得られる。重合は、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合等の何れの方式で行うこともできる。アクリル系ポリマーは半導体ウエハ等の汚染防止等の点から、低分子量物質の含有量が小さいのが好ましい。この点から、アクリル系ポリマーの数平均分子量は、好ましくは３０万以上、さらに好ましくは４０万〜３００万程度である。
【００２３】
アクリル系ポリマー等のベースポリマーに配合する放射線硬化性のモノマー成分としては、たとえば、ウレタンオリゴマー、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリストールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリストールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレートなどがあげられる。また放射線硬化性のオリゴマー成分はウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系など種々のオリゴマーがあげられ、その分子量が１００〜３００００程度の範囲のものが適当である。
【００２４】
放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分の配合量は、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、例えば５〜５００重量部、好ましくは４０〜１５０重量部程度である。
【００２５】
また、放射線硬化型粘着剤としては、上記説明した添加型の放射線硬化性粘着剤のほかに、ベースポリマーとして、炭素−炭素二重結合をポリマー側鎖または主鎖中もしくは主鎖末端に有するものを用いた内在型の放射線硬化性粘着剤があげられる。内在型の放射線硬化性粘着剤は、低分子成分であるオリゴマー成分等を含有する必要がなく、または多くは含まないため、経時的にオリゴマー成分等が粘着剤在中を移動することなく、安定した層構造の粘着層を形成することができるため好ましい。
【００２６】
前記炭素−炭素二重結合を有するベースポリマーは、炭素−炭素二重結合を有し、かつ粘着性を有するものを特に制限なく使用できる。このようなベースポリマーとしては、アクリル系ポリマーを基本骨格とするものが好ましい。アクリル系ポリマーの基本骨格としては、前記例示したアクリル系ポリマーがあげられる。
【００２７】
前記アクリル系ポリマーへの炭素−炭素二重結合の導入法は特に制限されず、様々な方法を採用できるが、炭素−炭素二重結合はポリマー側鎖に導入するのが分子設計が容易である。たとえば、予め、アクリル系ポリマーに官能基を有するモノマーを共重合した後、この官能基と反応しうる官能基および炭素−炭素二重結合を有する化合物を、炭素−炭素二重結合の放射線硬化性を維持したまま縮合または付加反応させる方法があげられる。
【００２８】
これら官能基の組合せの例としては、カルボン酸基とエポキシ基、カルボン酸基とアジリジル基、ヒドロキシル基とイソシアネート基などがあげられる。これら官能基の組合せのなかでも反応追跡の容易さから、ヒドロキシル基とイソシアネート基との組合せが好適である。また、これら官能基の組み合わせにより、上記炭素−炭素二重結合を有するアクリル系ポリマーを生成するような組合せであれば、官能基はアクリル系ポリマーと前記化合物のいずれの側にあってもよいが、前記の好ましい組み合わせでは、アクリル系ポリマーがヒドロキシル基を有し、前記化合物がイソシアネート基を有する場合が好適である。この場合、炭素−炭素二重結合を有するイソシアネート化合物としては、たとえば、メタクリロイルイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネートなどがあげられる。また、アクリル系ポリマーとしては、前記例示のヒドロキシ基含有モノマーや２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングルコールモノビニルエーテルのエーテル系化合物などを共重合したものが用いられる。
【００２９】
ベースポリマー中の炭素−炭素二重結合の量は、粘着剤の保存性を考慮すると、ＪＩＳ  Ｋ−００７０によるヨウ素価で３０以下、さらにはヨウ素価０．５〜２０とするのが好ましい。
【００３０】
前記内在型の放射線硬化性粘着剤は、前記炭素−炭素二重結合を有するベースポリマー（特にアクリル系ポリマー）を単独で使用することができるが、特性を悪化させない程度に前記放射線硬化性のモノマー成分やオリゴマー成分を配合することもできる。放射線硬化性のオリゴマー成分等は、通常ベースポリマー１００重量部に対して３０重量部の範囲内であり、好ましくは０〜１０重量部の範囲である。
【００３１】
前記放射線硬化型粘着剤には、粘着層を紫外線等により硬化させる場合には光重合開始剤を含有させる。光重合開始剤としては、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α，α´−ジメチルアセトフェノン、２−メチル−２−ヒドロキシプロピオフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのα−ケトール系化合物；メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフエノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）−フェニル］−２−モルホリノプロパン−１などのアセトフェノン系化合物；べンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニソインメチルエーテルなどのベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタールなどのケタール系化合物；２−ナフタレンスルホニルクロリドなどの芳香族スルホニルクロリド系化合物；１−フェノン−１，１―プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシムなどの光活性オキシム系化合物；ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３′−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系化合物；チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソンなどのチオキサンソン系化合物；カンファーキノン；ハロゲン化ケトン；アシルホスフィノキシド；アシルホスフォナートなどがあげられる。
【００３２】
光重合開始剤の配合量は、粘着剤を構成するアクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、反応性を考慮すると０．１重量部以上、さらには０．５重量部以上とするのが好ましい。また、多くなると粘着剤の保存性が低下する傾向があるため、１５重量部以下、さらには５重量部以下とするのが好ましい。
【００３３】
また、前記放射線硬化型粘着剤には、ベースポリマーであるアクリル系ポリマー等の数平均分子量を高めるため、外部架橋剤を適宜に採用することもできる。外部架橋方法の具体的手段としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、メラミン系架橋剤などのいわゆる架橋剤を添加し反応させる方法があげられる。外部架橋剤を使用する場合、その使用量は、架橋すべきベースポリマーとのバランスにより、さらには、粘着剤としての使用用途によって適宜決定される。一般的には、上記ベースポリマー１００重量部に対して、０．１〜５重量部程度配合するのが好ましい。さらに、形成する放射線硬化型粘着剤には、必要により、前記成分のほかに、従来公知の各種の粘着付与剤、老化防止剤などの添加剤を用いてもよい。
【００３４】
本発明の半導体ウエハ加工用保護シートの作製は、たとえば、基材フィルム１の表面ａに、放射線硬化型粘着剤を塗布して粘着層２を形成する方法により行なうことができる。また、別途、粘着層２をセパレータ３に形成した後、これを基材フィルム１に貼り合せる方法等を採用することができる。
【００３５】
粘着層２の厚さは適宜選定してよいが、一般には１〜３００μｍ程度以下、好ましくは３〜２００μｍ、さらに好ましくは５〜１００μｍである。
【００３６】
粘着層２の粘着力は、半導体ウエハの加工時に、半導体ウエハを保持または固定するため、当該粘着層２を放射線照射する前のウエハに対する粘着力は（２３℃、１８０゜ピール値、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ）、０．７〜１０Ｎ／２０ｍｍ、さらには１〜７Ｎ／２０ｍｍであるのが好ましい。また、半導体ウエハを加工後には、容易に剥離できることから放射線照射後に硬化した当該粘着層２のウエハに対する粘着力は（２３℃、１８０゜ピール値、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ）、０．０１〜０．７Ｎ／２０ｍｍ、さらには０．０１〜０．５Ｎ／２０ｍｍであるのが好ましい。
【００３７】
セパレータ３は、必要に応じて設けられる。セパレータ３の構成材料としては、紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルム等があげられる。セパレータ３の表面には、接着層２からの剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の離型処理が施されていても良い。セパレータ３の厚みは、通常１０〜２００μｍ、好ましくは２５〜１００μｍ程度である。
【００３８】
【実施例】
以下、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
【００３９】
実施例１
（基材フィルム）
基材フィルムとして、厚み５０μｍ、Ｒａ＝０．２μｍに粗面化処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムを使用した。
【００４０】
（第一粘着層の作成）
アクリル酸エチル０．５９モル、アクリル酸ブチル０．５９モルおよびアクリル酸２−ヒドロキシエチル０．２６モルからなる混合モノマーをトルエン溶液中で共重合させて、数平均分子量３０００００のアクリル系共重合ポリマーを得た。この共重合ポリマーに対し、０．２１モルの２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを付加反応させ、ポリマー分子内側鎖に炭素−炭素二重結合を導入した。このポリマー１００重量部（固形分）に対して、さらにポリイソシアネート系架橋剤（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン製）１重量部、アセトフェノン系光重合開始剤３部を混合して放射線硬化型粘着剤を調製した。
【００４１】
（半導体ウエハ加工用保護シートの作成）
前記粘着剤を離型処理されたフィルム（セパレータ）上に塗布することで厚さ５μｍの粘着層を形成した。次いで、前記基材フィルムの粗面化処理面に当該粘着層を貼り合せ、目的の半導体ウエハ加工用保護シートを得た。
【００４２】
比較例１
実施例１において、基材フィルムとして、厚み５０μｍの粗面化処理されていないポリエチレンテレフタレートフィルム（Ｒａ＝０．０１μｍ）を使用したこと以外は実施１と同様にして半導体ウエハ加工用保護シートを得た。
【００４３】
実施例２
実施例１において、基材フィルムとして、厚み５０μｍ、Ｒａ＝２μｍに粗面化処理されたポリエチレンテレフタレートフィルムを使用したこと以外は実施１と同様にして半導体ウエハ加工用保護シートを得た。
【００４４】
（評価試験）
実施例及び比較例で得られた半導体ウエハ加工用保護シートの粘着層側からセパレータをしたまま紫外線照射し、次いでセパレーターを剥離した後、保護シートの粘着面を別の強粘着テープ（ＢＴ−３１５，日東電工製）に貼合せた。その後、Ｔ字剥離（２３℃，剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ）によって両者を引き剥がした。保護シートの粘着層と基材フィルムとの接着力（Ｎ／２０ｍｍ）は万能引張試験機により測定した。結果を表１に示す。粘着層と基材フィルムの間で層間剥離しなかったもの（強粘着テープと粘着層の間で剥離したもの）を○、層間剥離したものについては、接着力の測定値を示す。
【００４５】
【表１】
0004689075.tif 000002
表１から、粗面化されている基材フィルムを用いた実施例は、粗面化されている基材フィルムを用いた比較例よりも接着力が向上していることが認められる。特に、所定範囲内の表面粗さＲａに調整した実施例１が優れた接着力を有していることが認められる。
【図面の簡単な説明】
【図１】半導体ウエハ加工用保護シートの断面図である。
【符号の説明】
１：基材フィルム
２：粘着層
３：セパレータ
ａ：粗面化面ａ
【図１】
0004689075.tif 000003