(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
可動側リップと固定側リップとの間に形成されたスリットから樹脂フィルムを吐出するダイと、
前記可動側リップの幅方向に沿う複数箇所に配置された状態で前記ダイに取り付けられると共に、前記ダイに対する取付位置の調整が可能となっており、取付位置の調整により、前記可動側リップに対する押し込み力が変化して当該取付位置における前記スリットのスリット間隔を粗調整すると共に、伸縮動作により、前記可動側リップに対する押し込み力が変化して当該取付位置における前記スリットのスリット間隔を微調整する複数のアクチュエータと、
を備えた押出成形機に適用する支援装置であって、
前記ダイから吐出されてきた樹脂フィルムの幅方向の複数箇所での膜厚を測定し、測定した膜厚データを送出する膜厚計測装置と、
前記膜厚データを受け取り、前記膜厚データから前記樹脂フィルムの幅方向の厚み分布を求めると共に、この厚み分布を樹脂フィルムの幅方向の各点において均一にするために必要な厚み調整量を求め、更に求めた厚み調整量だけ調節するためにアクチュエータの取付位置を粗調整するのに必要なアクチュエータ調整量を求めてこのアクチュエータ調整量データを送信するガイダンス装置と、
前記アクチュエータ調整量データを受け取ってアクチュエータ調整量を表示する表示装置と、
を備えたことを特徴とするアクチュエータ取付位置調整用の支援装置。
【請求項２】
可動側リップと固定側リップとの間に形成されたスリットから樹脂フィルムを吐出するダイと、
前記可動側リップの幅方向に沿う複数箇所に配置された状態で前記ダイに取り付けられると共に、前記ダイに対する取付位置の調整が可能となっており、取付位置の調整により、前記可動側リップに対する押し込み力が変化して当該取付位置における前記スリットのスリット間隔を粗調整すると共に、伸縮動作により、前記可動側リップに対する押し込み力が変化して当該取付位置における前記スリットのスリット間隔を微調整する複数のアクチュエータと、
を備えた押出成形機に適用する支援装置であって、
前記ダイから吐出されてきた樹脂フィルムの幅方向の複数箇所での膜厚を測定し、測定した膜厚データを送出する膜厚計測装置と、
前記アクチュエータの各取付位置を検出し、検出した取付位置データを送信するアクチュエータ位置検出装置と、
前記膜厚データを受け取り、前記膜厚データから前記樹脂フィルムの幅方向の厚み分布を求めると共に、この厚み分布を樹脂フィルムの幅方向の各点において均一にするために必要な厚み調整量を求め、前記アクチュエータ位置データが変化していくとこれに合わせて厚み調整量を変化させ、アクチュエータ位置データの変化を加味した厚み調整量だけ調節するためにアクチュエータの取付位置を粗調整するのに必要なアクチュエータ調整量を求めてこのアクチュエータ調整量データを送信するガイダンス装置と、
前記アクチュエータ調整量データを受け取ってアクチュエータ調整量を表示する表示装置と、
を備えたことを特徴とするアクチュエータ取付位置調整用の支援装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２において、
前記表示装置は、前記ガイダンス装置に組み込まれていることを特徴とするアクチュエータ取付位置調整用の支援装置。
【請求項４】
請求項１または請求項２において、
前記表示装置は、前記ガイダンス装置とは別の装置である端末表示装置に組み込まれていることを特徴とするアクチュエータ取付位置調整用の支援装置。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４の何れか一項において、
前記ガイダンス装置から送信されたアクチュエータ調整量データを受信して、アクチュエータ調整量データを音声として出力する端末装置を備えたことを特徴とするアクチュエータ取付位置調整用の支援装置。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５の何れか一項において、
前記アクチュエータはヒートボルトであり、前記アクチュエータ調整量は前記ヒートボルトの回転量であることを特徴とするアクチュエータ取付位置調整用の支援装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アクチュエータ取付位置調整用の支援装置に関するものであり、押出成形機のダイに備えたアクチュエータの取付位置を調整することにより、ダイのスリット間隔を粗調整する際に、オペレータに対して適切な取付位置調整量をガイダンスできるようにしたものである。
【０００２】
なお本明細書及び特許請求の範囲では、樹脂フィルム及び、この樹脂フィルムよりも膜厚が厚い樹脂シートを、総称して「樹脂フィルム」と称する。
【背景技術】
【０００３】
ポリエステル等の合成樹脂からなる樹脂フィルムを量産する手法として、ダイを用いた溶融押し出し法が採用されている。
ダイを用いた溶融押し出し法により樹脂フィルムを製造する樹脂フィルム製造プラントは、業界では慣用的に押出成形機または押出成形システムと呼ばれている。
【０００４】
ここで、図３を参照して押出成形機について説明する。押出成形機１の押出機２は、溶融した樹脂をダイ３に供給する。金属製のダイ３には、細長いスリットを形成するリップ部が備えられており、リップ部のスリットから、薄膜状の樹脂フィルム４が吐出される。このとき吐出される樹脂フィルム４の幅は、例えば１ｍとなっており、その膜厚は数ｍｍとなっている。
【０００５】
吐出された樹脂フィルム４は、冷却ロール５により冷却されてから、延伸機６により縦方向（樹脂フィルム４の移動方向）及び幅方向（樹脂フィルム４の移動方向に直交する方向）に延伸される。このとき、樹脂フィルム４を延伸してなる樹脂フィルム４ａの幅は、例えば１０ｍとなっており、その膜厚はミクロンオーダの厚さになっている。
縦・幅方向に延伸された樹脂フィルム４ａは、膜厚計測器７により、樹脂フィルム４ａの幅方向の複数箇所（例えば８００箇所）での膜厚が測定される。
そして、膜厚計測がされた樹脂フィルム４ａは、巻取機８に巻き取られる。
【０００６】
制御装置９は、膜厚計測器７で計測した膜厚が、樹脂フィルム４ａの幅方向の各位置で均一となるように、ダイ３のリップ部のスリットのスリット間隔を、リップ部の幅方向（樹脂フィルム４の幅方向）の複数箇所（例えば４０箇所）で調整するように制御する。
【０００７】
なお上記例では、延伸機６において、フィルム４を縦方向及び幅方向に延伸しているが、縦方向のみ、または幅方向のみに延伸することもあり、更に、延伸をしない場合もある。
【０００８】
次に、ダイ３の詳細構造、並びに、ダイ３のリップ部に形成されたスリットのスリット間隔の調整手段について説明する。
【０００９】
図４（ａ）はダイ３の構成を示す断面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＢ矢視図である（なお図４（ｂ）では、ヒートボルト支持部３１は図示省略している）。
【００１０】
図４（ａ）（ｂ）に示すように、ダイ３には、細長い（図４（ａ）において紙面に対して垂直方向に伸びる）スリット３ａを形成するリップ部３ｂが備えられている。リップ部３ｂは、可動側リップ３ｂ−１と固定側リップ３ｂ−２とで構成されており、可動側リップ３ｂ−１と固定側リップ３ｂ−２との間に形成された空間が、スリット３ａとなっている。
樹脂供給路３ｃから供給された溶融樹脂は、スリット３ａから薄膜状の樹脂フィルム４として吐出される。したがって、スリット３ａのスリット間隔Ｓにより、樹脂フィルム４の膜厚が規定されることになる。
【００１１】
このダイ３には、リップ部３ｂの可動側リップ３ｂ−１の幅方向（樹脂フィルム４の幅方向）に沿って、複数本（例えば４０本）のヒートボルト３０が備えられている。各ヒートボルト３０は、その一端側が可動側リップ３ｂ−１に回転自在に連結され、他端側がヒートボルト支持部３１に螺合している。
なお、ヒートボルト支持部３１は、ダイ３に固定設置されている。
【００１２】
各ヒートボルト３０は、軸方向に移動・伸縮することができる。即ち、各ヒートボルト３０の軸方向の位置調整としては、軸方向に移動して調整する「粗調整」と、軸方向に伸縮して調整する「微調整」とがある。
【００１３】
つまり、ヒートボルト支持部３１に螺合しているヒートボルト３０を軸回りに回転させることにより軸方向に移動させて、ヒートボルト３０の位置の粗調整（取付位置の調整）をすることができる。
また、ヒートボルト支持部３１に対するヒートボルト３０の軸回り回転を拘束した状態で、このヒートボルト３０に備えたヒータに電流を通して発熱させ、この発熱に伴う熱膨張・熱収縮により、軸方向の伸縮を微調整（数μｍ単位の調整）することができる。
【００１４】
このようにして、各ヒートボルト３０が軸方向に移動・伸縮することにより、可動側リップ３ｂ−１に対する押し込み力が変化する。つまり、ヒートボルト３０が軸方向に伸びると、可動側リップ３ｂ−１に対する押し込み力が強くなり、当該ヒートボルト３０が備えられている部分のスリット間隔Ｓが狭くなり、逆に、ヒートボルト３０が軸方向に縮むと、可動側リップ３ｂ−１に対する押し込み力が弱くなり、当該ヒートボルト３０が備えられている部分のスリット間隔Ｓが広くなる。
【００１５】
上述した粗調整は、オペレータが手作業により行なう。この粗調整は、押出成形機１の初期立ち上げ時や、長時間の運転をして調整範囲が微調整の範囲を逸脱して大きくなった時に行う。
【００１６】
また上述した微調整、つまり、各ヒートボルト３０のヒータに流す電流通電量の制御は、制御装置９により行なっている。この微調整は、上記粗調整が完了してから、樹脂フィルム４を連続して成形している際に、樹脂フィルム４ａの膜厚を均一に制御することを目的として行う。
つまり、制御装置９は、膜厚計測器７で計測した膜厚が、フィルム４ａの幅方向の各位置で均一となるように、各ヒートボルト３０のヒータに流す電流通電量を制御することにより各ヒートボルト３０の伸縮量（微調整量）を制御して、ダイ３のリップ部３ｂのスリット間隔Ｓを調整している。
【００１７】
なおスリット間隔を調整するアクチュエータとしては、ヒートボルトを用いたヒートボルト方式以外にも、リップ部３ｂにヒータを備え、ヒータ熱によりスリット３ａから吐出する樹脂粘性率を変化させて樹脂吐出量を変えることによりフィルム膜厚を調整するリップヒータ方式や、サーボモータにより調整用ボルトを駆動するサーボモータ方式等がある。
【００１８】
【特許文献１】特開平１−２９５８２０
【特許文献２】特開２００１−７５６３５
【特許文献３】特開平９−３００４３２
【特許文献４】特開２００６−２１４１３
【特許文献５】特願２００５−０７３２８９
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
上述した各ヒートボルト３０の粗調整、つまり、各ヒートボルト３０の軸方向の取付位置の調整は、オペレータがレンチにより各ヒートボルト３０を軸回りに回転させることにより行っている。
【００２０】
この粗調整を行うに際して、オペレータは、膜厚計測器７により計測した膜厚計測データ（樹脂フィルム４ａの幅方向の複数箇所における膜厚計測データ）を見て、
（１）多数あるヒートボルト３０のうちどのヒートボルト３０を粗調整するかの選定、
（２）選定したヒートボルト３０の粗調整量（ヒートボルト回転量）を、
経験により決定して粗調整作業を行っている。
【００２１】
ベテランのオペレータであれば、経験が豊富であるため、粗調整すべきヒートボルト３０の選定や粗調整量は、適切なものとなる。
しかし、経験の浅いオペレータでは、粗調整すべきヒートボルト３０の選定や粗調整量が適切なものとならず、最適な粗調整をすることに困難が伴っていた。
【００２２】
経験の浅いオペレータが犯すミスの一例は、例えば次のようなものである。
例えば、特定の一箇所の膜厚計測データが、他の箇所の膜厚計測データに比べて大きい（または、小さい）場合、前述した「特定の一箇所」に対応する１本のヒートボルトのみを粗調整して軸方向に伸ばそう（または、縮めよう）とする。
しかし、ダイ３は金属製の構造体であるため、一箇所のみを押し込んでも（または引いても）、その箇所におけるスリット間隔Ｓが変化するわけではなく、この一箇所を中心として、ここに隣接する箇所に備えた複数のヒートボルトをも伸縮させ、しかも、各ヒートボルトの伸縮量を最適にして、粗調整をしなければ、スリット間隔Ｓの最適な調整はできない。
【００２３】
ダイ３は金属製の構造体であり、特定の１本のヒートボルト（アクチュエータ）のみを粗調整した場合には、隣接したヒートボルト（アクチュエータ）との間で力学的な干渉を起こし、アクチュエータの破損や性能劣化、樹脂フィルムの厚みの精度劣化を起こしてしまうという問題がある。
【００２４】
また、膜厚計測器７により計測した膜厚計測データを表示する表示装置は、制御装置９が配置されている運転室などに設置していることが多い。この表示装置が配置された場所（運転室）と、実際にダイ３が設置されている場所は離れている。
このため、オペレータは、運転室で膜厚計測データを確認しメモ等を取り、ダイ３の近くにまで移動して、メモ等を見ながらヒートボルト３０の粗調整をしなければならなかった。つまり、ダイ３の近くにいるオペレータが、膜厚計測データが表示された表示装置を直接見ながら、粗調整をすることができず、不便であった。
【００２５】
結局、各ヒートボルト３０の粗調整、つまり、各ヒートボルト３０の軸方向の取付位置の調整は、従来では難しい作業となっていた。
【００２６】
本発明は上記従来技術に鑑み、各ヒートボルトの粗調整、つまり、各ヒートボルトの軸方向の取付位置の調整を容易にするようにガイダンスして支援する、アクチュエータ取付位置調整用の支援装置を提供することを目的とする。
【００２７】
なお、ヒートボルトに備えたヒータに電流を通して発熱させ、この発熱に伴うヒートボルトの熱膨張・熱収縮により、軸方向の伸縮を微調整（数μｍ単位の調整）する場合において、膜厚計測器により計測した膜厚計測データ（樹脂フィルムの幅方向の複数箇所における膜厚計測データ）を基に、樹脂フィルムの膜厚がフィルム幅方向で均一となるように、「伸縮させるヒートボルトの選択」及び「その伸縮量」を演算する微調整用のプログラムは、既に開発されている（例えば特許文献１，３，４，５参照）。
本発明では、微調整用に開発されたプログラムをも利用して、粗調整を容易にするよう支援する、アクチュエータ取付位置調整用の支援装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００２８】
上記課題を解決する本発明の構成は、
可動側リップと固定側リップとの間に形成されたスリットから樹脂フィルムを吐出するダイと、
前記可動側リップの幅方向に沿う複数箇所に配置された状態で前記ダイに取り付けられると共に、前記ダイに対する取付位置の調整が可能となっており、取付位置の調整により、前記可動側リップに対する押し込み力が変化して当該取付位置における前記スリットのスリット間隔を粗調整すると共に、伸縮動作により、前記可動側リップに対する押し込み力が変化して当該取付位置における前記スリットのスリット間隔を微調整する複数のアクチュエータと、
を備えた押出成形機に適用する支援装置であって、
前記ダイから吐出されてきた樹脂フィルムの幅方向の複数箇所での膜厚を測定し、測定した膜厚データを送出する膜厚計測装置と、
前記膜厚データを受け取り、前記膜厚データから前記樹脂フィルムの幅方向の厚み分布を求めると共に、この厚み分布を樹脂フィルムの幅方向の各点において均一にするために必要な厚み調整量を求め、更に求めた厚み調整量だけ調節するためにアクチュエータの取付位置を粗調整するのに必要なアクチュエータ調整量を求めてこのアクチュエータ調整量データを送信するガイダンス装置と、
前記アクチュエータ調整量データを受け取ってアクチュエータ調整量を表示する表示装置と、
を備えたことを特徴とする。
【００２９】
また本発明の構成は、
可動側リップと固定側リップとの間に形成されたスリットから樹脂フィルムを吐出するダイと、
前記可動側リップの幅方向に沿う複数箇所に配置された状態で前記ダイに取り付けられると共に、前記ダイに対する取付位置の調整が可能となっており、取付位置の調整により、前記可動側リップに対する押し込み力が変化して当該取付位置における前記スリットのスリット間隔を粗調整すると共に、伸縮動作により、前記可動側リップに対する押し込み力が変化して当該取付位置における前記スリットのスリット間隔を微調整する複数のアクチュエータと、
を備えた押出成形機に適用する支援装置であって、
前記ダイから吐出されてきた樹脂フィルムの幅方向の複数箇所での膜厚を測定し、測定した膜厚データを送出する膜厚計測装置と、
前記アクチュエータの各取付位置を検出し、検出した取付位置データを送信するアクチュエータ位置検出装置と、
前記膜厚データを受け取り、前記膜厚データから前記樹脂フィルムの幅方向の厚み分布を求めると共に、この厚み分布を樹脂フィルムの幅方向の各点において均一にするために必要な厚み調整量を求め、前記アクチュエータ位置データが変化していくとこれに合わせて厚み調整量を変化させ、アクチュエータ位置データの変化を加味した厚み調整量だけ調節するためにアクチュエータの取付位置を粗調整するのに必要なアクチュエータ調整量を求めてこのアクチュエータ調整量データを送信するガイダンス装置と、
前記アクチュエータ調整量データを受け取ってアクチュエータ調整量を表示する表示装置と、
を備えたことを特徴とする。
【００３０】
また本発明の構成は、
前記表示装置は、前記ガイダンス装置に組み込まれていることを特徴とする。
【００３１】
また本発明の構成は、
前記表示装置は、前記ガイダンス装置とは別の装置である端末表示装置に組み込まれていることを特徴とする。
【００３２】
また本発明の構成は、
前記ガイダンス装置から送信されたアクチュエータ調整量データを受信して、アクチュエータ調整量データを音声として出力する端末装置を備えたことを特徴とする。
【００３３】
また本発明の構成は、
前記アクチュエータはヒートボルトであり、前記アクチュエータ調整量は前記ヒートボルトの回転量であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３４】
本発明では、膜厚計測装置で計測した膜厚がガイダンス装置に送られると、ガイダンス装置では、計測した膜厚を基に、樹脂フィルムの幅方向の膜厚分布を均等にするのに必要な厚み調整量と、この厚み調整量を変換してなるアクチュエータ調整量が求められる。そしてアクチュエータ調整量が表示装置に表示される。
このため、オペレータは表示装置に表示されたアクチュエータ調整量だけ、アクチュエータの取付位置の調整をするだけで、簡単にアクチュエータの取付位置の調整（粗調整）ができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下に本発明を実施するための最良の形態を、実施例に基づき詳細に説明する。
【実施例１】
【００３６】
図１は本発明の実施例に係る、アクチュエータ取付位置調整用の支援装置１００を示すブロック構成図である。
【００３７】
この支援装置１００は、図３に示すような押出成形機１に適用するものである。そして、本実施例では、適用対象である押出成形機１において、ダイ３のスリット間隔Ｓを調整するアクチュエータとして、ヒートボルト３０（図４参照）を使用しているものとして説明をする。
この場合、４０本（Ｎｏ１〜Ｎｏ４０）のヒートボルト３０がダイ３に取り付けられているものとする。
【００３８】
本実施例のアクチュエータ取付位置調整用の支援装置１００は、ガイダンス装置２００と、端末表示装置３００と、ヒートボルト位置検出装置４００と、膜厚計測装置５００とで構成されている。
このうち、ガイダンス装置２００は、ダイ３の近くの位置（オペレータがヒートボルト３０をレンチで回す作業をしつつ視認し得る位置）、または、ダイ３から離れた運転室に設置される。
また端末表示装置３００は、オペレータが手に持って携帯することができる携帯機器である。
【００３９】
ヒートボルト位置検出装置４００は、ヒートボルト位置センサ４０１と送信器４０２を有している。ヒートボルト位置センサ４０１は、Ｎｏ１〜Ｎｏ４０の各ヒートボルト３０の軸方向における取付位置（粗調整位置）Ｐ１〜Ｐ４０を検出するセンサである。このヒートボルト位置センサ４０は、画像処理により各ヒートボルト３０の粗調整位置を検出したり、各ヒートボルト３０にそれぞれ個別に配置した位置センサにより各ヒートボルト３０の取付位置を検出するものである。
検出された取付位置Ｐ１〜Ｐ４０は、送信器４０２により無線信号となって送信されるようになっている。
【００４０】
膜厚計測装置５００は、膜厚計測センサ５０１と送信器５０２を有している。膜厚計測センサ５０１は、縦・幅方向に延伸された樹脂フィルム４ａの幅方向の８００箇所の膜厚ｔ１〜ｔ８００を検出するものである。
検出された膜厚ｔ１〜ｔ８００は、送信器５０２により無線信号となって送信されるようになっている。
【００４１】
ガイダンス装置２００の受信器２０１は、取付位置Ｐ１〜Ｐ４０と、膜厚ｔ１〜ｔ８００を受信する。
ガイダンス装置２００では、受信した取付位置Ｐ１〜Ｐ４０と膜厚ｔ１〜ｔ８００を基に、以下の処理をする。
【００４２】
厚み分布計算装置２０２は、予め設定しているマッピング情報Ｍにより、８００個の膜厚ｔ１〜ｔ８００を、隣接しているものを組とした４０のグループに分け、各グループ毎に平均の膜厚Ｔ１〜Ｔ４０を求め、この平均膜厚Ｔ１〜Ｔ４０から、計測した樹脂フィルム４ａの幅方向の厚み分布（プロファイル）ＰＲを求める。
なおマッピング情報Ｍとは、膜厚ｔ１〜ｔ８００を、どのようにグループ分けするかを決める情報であり、例えば第１グループを膜厚ｔ１〜ｔ１２、第２グループを膜厚ｔ１３〜ｔ２０、第３グループを膜厚ｔ２１〜ｔ３０・・・という具合にグループ分けするものである。
【００４３】
厚み調整量計算装置２０３は、計算により求めた厚み目標値Ｏと厚み分布ＰＲとを比較演算して、樹脂フィルム４ａの膜厚を幅方向の各点において均一にする厚み調整量Δ１〜Δ４０を求める。つまり、厚み目標値Ｏと厚み分布ＰＲとの偏差が零となるような、厚み調整量Δ１〜Δ４０を求める。
つまり、４０本の各ヒートボルト３０の軸方向の取付位置を、それぞれ、厚み調整量Δ１〜Δ４０だけ調整すれば、厚み分布ＰＲが厚み目標値Ｏに一致するような、厚み調整量Δ１〜Δ４０を求める。
【００４４】
なお、厚み目標値Ｏと厚み分布ＰＲを基に、厚み調整量Δ１〜Δ４０を求めるソフトウエアは、ヒートボルト３０を熱伸縮させてその軸方向伸縮位置を微調整するために開発したプログラム（例えば特許文献１，３，４，５参照）を援用する。
また、厚み目標値Ｏは、膜厚ｔ１〜ｔ８００のうちの最大値と最小値との差を、膜厚ｔ１〜ｔ８００の平均値で除算して求めたものである。または、厚み目標値Ｏをプリセットしていてもよい。
【００４５】
調整量変換装置２０４は、各ヒートボルト３０の軸方向の取付位置である厚み調整量Δ１〜Δ４０を、各ヒートボルト３０の回転量であるヒートボルト調整量ｈ１〜ｈ４０に変換する。このヒートボルト調整量ｈ１〜ｈ４０は、回転量を右回転（正回転）数または左回転（負回転）数で表す。
なお、例えば厚み調整量Δ１〜Δ４０のうち、Δ７，Δ８，Δ９のみが調整量として必要であり、他の調整量が零である場合には、ヒートボルト調整量ｈ１〜ｈ４０のうち、ｈ７，ｈ８，ｈ９のみが変換して出力される。
【００４６】
しかも、後述するように、実際に各ヒートボルト３０の取付位置を調整（回転）させていって、取付位置Ｐ１〜Ｐ４０が調整方向に向かって変化してくると、この変化に合わせてヒートボルト調整量ｈ１〜ｈ４０が変化（減少）してくる。
【００４７】
表示データ作成装置２０５は、ヒートボルト調整量ｈ１〜ｈ４０と、厚み目標値Ｏと、厚み分布ＰＲを一緒にして表示データＨとしてまとめ、この表示データＨを表示装置２０６に表示する。
【００４８】
図２は表示装置２０６における表示データＨの表示例であり、図２（ａ）は調整開始直前の表示例、図２（ｂ）は調整完了時の表示例である。
【００４９】
送信器２０７は表示データＨを無線信号として送信する。
【００５０】
携帯機器である端末表示装置３００は、受信器３０１と表示装置３０２を有している。受信器３００は表示データＨを受信し、表示装置３０２は受信した表示データＨを表示する。この表示装置３０２における表示画面は、表示装置２０６における表示と同じである。
【００５１】
表示装置２０６または表示装置３０２には、調整開始直前には図２（ａ）に示すように、調整すべきヒートボルト３０の番号（例えばＮｏ７，Ｎｏ８，Ｎｏ９）と、このＮｏ７，Ｎｏ８，Ｎｏ９のヒートボルト３０のヒートボルト調整量（ボルト回転量）ｈが、例えば「数字５，８，５」と「５，５，８の長さに対応した白抜き矢印」で表示される。
【００５２】
なお、ヒートボルト調整量が右回転（正回転）であれば、ヒートボルト調整量は、「数字５，８，５」等の正の数値として表示されると共に矢印は下向きの矢印で表示され、調整量が左回転（負回転）であれば、ヒートボルト調整量は、「数字−５，−８，−５」等の負の数値として表示されると共に矢印は上向きの矢印で表示される。
【００５３】
オペレータは、表示装置２０６，３０２に表示された表示データを見て、Ｎｏ７，Ｎｏ８，Ｎｏ９のヒートボルト３０を、ぞれぞれ、手作業により、右に５回転、右に８回転、右に５回転させる。
かかる粗調整をすれば、厚み分布ＰＲが平坦となる。
【００５４】
このようにしてＮｏ７，Ｎｏ８，Ｎｏ９のヒートボルト３０を、ぞれぞれ、右に５回転、右に８回転、右に５回転していくと、その取付位置Ｐ７，Ｐ８，Ｐ９も変化していき、変化していく取付位置Ｐ７，Ｐ８，Ｐ９は、ヒートボルト位置センサ４０１で検出され、送信器４０２，受信器２０１を介して調整量変換装置２０４に送られる。
このため、調整量変換装置２０４は、取付位置Ｐ７，Ｐ８，Ｐ９の回転が右に５回転、右に８回転、右に５回転したことを完了したことを検出することができる。
【００５５】
このように、調整すべきヒートボルト３０（例えばＮｏ７，Ｎｏ８，Ｎｏ９のヒートボルト）を調整（回転）していくと、回転に伴いヒートボルト調整量ｈ１〜ｈ４０が次第に小さくなっていき、表示装置２０６，３０２の表示では、これらのヒートボルトボルト調整量が次第に減少していくと共に、白抜き矢印の長さが短くなっていく。
そして、調整完了時には、図２（ｂ）に示すように、調整すべきヒートボルト３０の番号（例えばＮｏ７，Ｎｏ８，Ｎｏ９）は表示されるが、ヒートボルト調整量（ボルト回転量）は数値０として表示され、白抜き矢印は消える。
【００５６】
このように、表示装置２０６または表示装置３０２に、調整すべきヒートボルト３０の番号（Ｎｏ）と、その回転量が表示されるため、オペレータはこの表示データを見て作業をすることができ、経験の浅いオペレータであっても、この表示通りの作業をすることにより、ヒートボルト３０の粗調整を正確かつ迅速に行うことができる。
【００５７】
つまり、ガイダンス装置２００をダイ３の近くに設置した場合には、このガイダンス装置２００の表示装置２０６の表示画像を視認することにより、ヒートボルト３０の粗調整を行うことができる。
また、ガイダンス装置２００をダイ３から離れた運転室に設置した場合には、携帯機器である端末表示装置３０を携帯し、その表示装置３０２の表示画像を視認することにより、ヒートボルト３０の粗調整を行うことができる。
【００５８】
なお端末表示装置３００としては、ＨＭＤ（ヘッド  マウント  ディスプレイ）を採用することもできる。
【００５９】
また、ガイダンス装置２００から携帯端末装置に音声データとして調整すべきヒートボルト３０の番号（Ｎｏ）と調整量を送り、携帯端末装置では、調整すべきヒートボルト３０の番号（Ｎｏ）と調整量を音声出力するようにしてもよい。
【００６０】
なお、上記実施例では、データを無線送信しているが、有線送信するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の実施例に係る、アクチュエータ取付位置調整用のガイダンス装置を示すブロック構成図。
【図２】表示画面の一例を示す説明図であり、図２（ａ）は調整開始直前の説明図、図２（ｂ）は調整完了時の説明図である。
【図３】押出成形機を示す概略構成図。
【図４】ダイを示す構成図であり、図４（ａ）は断面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＢ矢視図である。
【符号の説明】
【００６２】
１  押出成形機
２  押出機
３  ダイ
３ａ  スリット
３ｂ  リップ部
３ｂ−１  可動側リップ
３ｂ−２  固定側リップ
３ｃ  樹脂供給路
４，４ａ  樹脂フィルム
５  冷却ロール
６  延伸機
７  膜厚計測器
８  巻取機
３０  ヒートボルト
３１  ヒートボルト支持部
９  制御装置
１００  支援装置
２００  ガイダンス装置
２０１  受信器
２０２  厚み分布装置
２０３  厚み調整量計算装置
２０４  調整量変換装置
２０５  表示データ作成装置
２０６  表示装置
２０７  送信器
３００  端末表示装置
３０１  受信器
３０２  表示装置
４００  ヒートボルト位置検出装置
４０１  ヒートボルト位置センサ
４０２  送信器
５００  膜厚計測装置
５０１  膜厚計測センサ
５０２  送信器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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