(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
１個又は複数個の発光ダイオードと抵抗器又は定電流回路とを、短冊形のセラミック基板上に印刷された導電路を介して、直列に接続すると共に、該セラミック基板上に該導電路の入出力端子を面状に形成してなる発光ダイオードモジュールの複数個と、それら発光ダイオードモジュールの配列された上に重ね合わされて、それらを被覆すると共に、各発光ダイオードモジュールにおける発光ダイオード配設箇所にそれぞれ対応する部位に、厚さ方向に貫通した開口部が設けられて、該開口部を通じて各発光ダイオードが表面側に露呈されるように構成した１枚の非導電性カバー部材と、該非導電性カバー部材に印刷された入出力電力回路と、該入出力電力回路に所定間隔をおいて複数個形成された分電端子と、該分電端子と前記入出力端子とを接続する接続手段とを含むことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
直列に配列された複数個の前記発光ダイオードモジュールに対して、縦長の１枚の前記非導電性カバー部材が被覆されている請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記入出力電力回路が、前記非導電性カバー部材の長手方向に互いに平行に設けられた第一の回路と第二の回路とから構成され、それら第一及び第二の回路上に、それぞれ、前記分電端子が所定間隔をおいて形成されている請求項２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記分電端子が、前記非導電性カバー部材の相互に対応した裏面部位と表面部位にそれぞれ設けられた面状の裏面側及び表面側ランド部と、それら二つのランド部を接続するための、前記非導電性カバー部材に設けられたスルーホールとを含んで構成されている請求項１乃至請求項３の何れか一つに記載の発光装置。
【請求項５】
前記接続手段が、前記非導電性カバー部材に設けられたスルーホール内に配置された導電性金属の固体と、該固体と該スルーホールとの間に収容、充填された導電性金属溶融体の固化物とから構成され、それら固体及び固化物によって、前記分電端子と前記入出力端子とが接続されている請求項４に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオードを用いた発光装置及びそのような発光装置に用いられる発光ダイオードモジュールに係り、特に、複数個の発光ダイオードモジュールを組み合わせて、広い領域の照明を可能ならしめた発光装置の構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いた照明のための発光装置が、種々提案されて来ており、例えば、特開２００７−１０３８８６号公報（特許文献１）においては、ライン照明用として、基板両端に配線用コネクタを設け、配線を配線用コネクタに接続することにより、電源電圧を隣のＬＥＤ照明用プリント基板に供給するようにして、基板同士を連結し得るように構成し、ＬＥＤ照明の長さが基板モジュールの正倍数にて増大せしめられ得るようにしたＬＥＤ照明用プリント基板が、明らかにされている。
【０００３】
しかしながら、そのような従来のＬＥＤ照明用プリント基板において、その基板材質として、汎用されているガラスエポキシの如き樹脂材料を用いた場合にあっては、発熱するＬＥＤの放熱を有効に行なうことが困難であるために、大きな電力を供給して、ＬＥＤを明るく光らせるようにすることが困難であるという問題が内在しており、また、アルミや銅等の金属材質を採用する場合にあっては、上記した放熱の問題は回避され得るものの、ＬＥＤに電力を供給するための回路パターンを基板に対して直接にプリントすることが出来ず、そのために適当な絶縁層を基板上に設けて、更にその上に、所定の回路パターンがプリントされることとなるのであるが、その場合においては、絶縁層が薄い層であるために、有効な電気的絶縁が図り難いことに加えて、基板に孔を設けたりした場合にあっては、ショートする危険すらあったのである。
【０００４】
また、そのようなＬＥＤ照明用プリント基板にあっては、その複数個が連結されて用いられることとなるのであるが、それらプリント基板の相互の連結が、それぞれリード線を介して接続されるものとなるところから、その配線作業に手間がかかると共に、誤配線が生じたり、更にそのような配線が、基板配置上において邪魔となる等の問題も惹起する恐れがあるものであった。
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１０３８８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ここにおいて、本発明は、かかる事情を背景にして為されたものであって、その解決課題とするところは、発熱するＬＥＤからの放熱性を向上せしめると共に、配線作業性にも優れた発光装置を提供することにあり、また、そのような発光装置に用いられるＬＥＤモジュールを提供することにもある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そして、本発明は、上記した課題又は明細書全体の記載や図面から把握される課題を解決するために、以下に列挙せる如き各種の態様において、好適に実施され得るものであるが、また、以下に記載の各態様は、任意の組み合わせにおいても採用可能である。なお、本発明の態様乃至は技術的特徴は、以下に記載のものに何等限定されることなく、明細書全体の記載並びに図面に開示の発明思想に基づいて認識され得るものであることが、理解されるべきである。
【０００８】
（１）  １個又は複数個のＬＥＤと抵抗器又は定電流回路とを、短冊形のセラミック基板上に印刷された導電路を介して、直列に接続すると共に、該セラミック基板上に該導電路の入出力端子を面状に形成してなるＬＥＤモジュールの複数個と、それらＬＥＤモジュールの配列された上に重ね合わされて、それらを被覆すると共に、各ＬＥＤモジュールにおけるＬＥＤ配設箇所にそれぞれ対応する部位に、厚さ方向に貫通した開口部が設けられて、該開口部を通じて各ＬＥＤが表面側に露呈されるように構成した１枚の非導電性カバー部材と、該非導電性カバー部材に印刷された入出力電力回路と、該入出力電力回路に所定間隔をおいて複数個形成された分電端子と、該分電端子と前記入出力端子とを接続する接続手段とを含むことを特徴とする発光装置。
【０００９】
（２）  直列に配列された複数個の前記ＬＥＤモジュールに対して、縦長の１枚の前記非導電性カバー部材が被覆されている上記態様（１）に記載の発光装置。
【００１０】
（３）  前記入出力電力回路が、前記非導電性カバー部材の長手方向に互いに平行に設けられた第一の回路と第二の回路とから構成され、それら第一及び第二の回路上に、それぞれ、前記分電端子が所定間隔をおいて形成されている上記態様（２）に記載の発光装置。
【００１１】
（４）  前記分電端子が、前記非導電性カバー部材の相互に対応した裏面部位と表面部位にそれぞれ設けられた面状の裏面側及び表面側ランド部と、それら二つのランド部を接続するための、前記非導電性カバー部材に設けられたスルーホールとを含んで構成されている上記態様（１）乃至（３）の何れか一つに記載の発光装置。
【００１２】
（５）  前記接続手段が、前記非導電性カバー部材に設けられたスルーホール内に配置された導電性金属の固体と、該固体と該スルーホールとの間に収容、充填された導電性金属溶融体の固化物とから構成され、それら固体及び固化物によって、前記分電端子と前記入出力端子とが接続されている上記態様（４）に記載の発光装置。
【００１３】
（６）  その複数個を組み合わせて構成される発光装置のためのＬＥＤモジュールにして、１個又は複数個のＬＥＤと抵抗器又は定電流回路とを、短冊形のセラミック基板上に印刷された導電路を介して、直列に接続すると共に、該セラミック基板上に該導電路の入出力端子を面状に形成してなることを特徴とするＬＥＤモジュール。
【発明の効果】
【００１４】
このように、本発明に従う発光装置にあっては、複数個の組合せにおいて用いられるＬＥＤモジュールが、短冊形のセラミック基板を用いて、そのセラミック基板上に導電路を印刷し、更にＬＥＤや抵抗器又は定電流回路を搭載せしめて、構成されたものであるところから、ＬＥＤが発熱しても、セラミック基板本来の良好な放熱特性によって、それからの放熱が効果的に為され得ることとなるのであり、このために、多数のＬＥＤを直列に接続し、大電力を供給しても、ＬＥＤの温度が上昇するようなことが、効果的に抑制乃至は阻止され得ることとなるところから、各々のＬＥＤをより一層明るく発光させることが出来るようになり、以て、明るい照明の可能な発光装置を有利に提供し得ることとなったのである。
【００１５】
しかも、本発明に従う発光装置は、本発明にて規定されるＬＥＤモジュールの複数個を用い、それらＬＥＤモジュールの配列された上に、１枚の非導電性カバー部材を重ね合わせて、それらＬＥＤモジュールを被覆するように構成する一方、各ＬＥＤを、非導電性カバー部材に設けた開口部を通じて、表面側にそれぞれ露呈せしめるようにすると共に、非導電性カバー部材に、共通の線路として入出力電力回路を設けて、この入出力電力回路に対して、各ＬＥＤモジュールに設けた導電路の入出力端子を接続するようにしたところから、各ＬＥＤモジュール間の電気的接続が極めて簡単となり、その配線作業が容易となることに加えて、作業時間も著しく短縮され得ることとなった他、リード線も不要となるところから、そのようなリード線による各種の問題の発生も、悉く回避され得ることとなったのである。
【００１６】
また、本発明に従うＬＥＤモジュールは、その複数個を組み合わせて、ライン照明に好適に用いられる発光装置を有利に構成し得るものであって、特に、放熱性の良好なセラミック基板が用いられているところから、ＬＥＤの発光を有利に行なわしめることが出来るという特徴も有している。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明を更に具体的に明らかにするために、本発明に従う発光装置の代表的な実施形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明することとする。
【００１８】
先ず、図１には、本発明に従う発光装置の一例が、斜視図の形態において、部分的に（ＬＥＤモジュール１個の長さに略相当する部分において）示されており、また図２には、ＬＥＤモジュールと非導電性カバー部材との重ね合わせ前の形態が、斜視図において、示されており、更に図３には、非導電性のカバー部材の裏面側の形態が、斜視図において、示されている。そして、それらの図において、本発明に従う発光装置１０は、ＬＥＤモジュール１２と非導電性のカバー部材１４とが、ＬＥＤモジュール１２が下側になるようにして重ね合わされ、接合されて、一体化された形態において、構成されている。
【００１９】
そこにおいて、ＬＥＤモジュール１２は、図２に示される如く、アルミナ等のセラミック材質からなる、所定の厚さと幅を有する短冊形のセラミック基板１６を備え、このセラミック基板１６上に、６個のＬＥＤ１８が、所定の一定間隔を隔てて配設されていると共に、それらＬＥＤ１８を直列に接続する導電路２０が、公知の印刷手法に従って形成されている。また、かかる導電路２０上には、抵抗器２２が配設されて、導電路２０を通じて各ＬＥＤ１８に供給される電力が、制御されるようになっている。なお、そこで、ＬＥＤ１８や抵抗器２２は、面実装にて、セラミック基板１６に取り付けられる。更に、導電路２０の両端には、入出力端子としてのプラス端子２４ａとマイナス端子２４ｂとが、何れも、所定面積を有する面状端子形態において、ここでは、導電路２０と同様にして、印刷により、セラミック基板１６上に、一体的に設けられている。
【００２０】
また、非導電性のカバー部材１４は、ここでは、ＬＥＤモジュール１２の１本分の長さに対応する部分的な長さにおいて示されているが、目的とするライン照明に必要とされるＬＥＤモジュール１２の複数個の配列長さ（合計長さ）に相当する長さにおいて、ＬＥＤモジュール１２のセラミック基板１６よりも広幅の短冊状に形成されており、そしてそのような長い長さのカバー部材１４を有利に得る上において、ガラスエポキシ等の樹脂材質が採用されている。そして、かかるカバー部材１４は、それに重ね合わされるＬＥＤモジュール１２におけるＬＥＤ１８配設箇所にそれぞれ対応する部位に、その厚さ方向に貫通した５つの丸孔２６と一つの大きな矩形孔２８が、開口部として設けられ、それら５つの丸孔２６を通じて、５つのＬＥＤ１８が、それぞれ、表面側に露出せしめられ得るように構成され、また、矩形孔２８においては、それを通じて、一つのＬＥＤ１８と抵抗器２２とが、表面側に露呈せしめられ得るようになっている。加えて、カバー部材１４には、ＬＥＤモジュール１２の長さに相当する部位毎に、幅方向に延びる長孔状のスリット２９が形成されており、このスリット２９部分において切断することによって、ＬＥＤモジュール１２の配列個数に応じてカバー部材１４の長さ調節が可能となるようになっている。
【００２１】
さらに、かかるカバー部材１４の裏面には、図３に示される如く、第一の回路３０ａと第二の回路３０ｂからなる入出力電力回路が、共通の線路となるように、カバー部材１４の幅方向の両端側において、互いに平行に、カバー部材１４の長手方向に延びるように、それぞれ印刷により形成されている。そして、それら第一及び第二の回路３０ａ，３０ｂの、カバー部材１４の一方の端部側に位置する部位には、それぞれの回路からカバー部材１４の幅方向内側に相対向して延びるようにして、所定大きさの矩形面状のプラス側裏面ランド部３２ａとマイナス側裏面ランド部３２ｂとが、それぞれ設けられている。また、それら二つの裏面ランド部３２ａ，３２ｂに対応したカバー部材１４の表面側部位にも、図２に示される如く、矩形面状のプラス側表面ランド部３４ａ及びマイナス側表面ランド部３４ｂが、それぞれ、外部電源に接続すべく、一体的に配設されている。そして、それら二つの表面ランド部３４ａ，３４ｂと裏面ランド部３２ａ，３２ｂとをそれぞれ貫通するように、プラス側スルーホール３６ａ及びマイナス側スルーホール３６ｂが設けられており、それらスルーホール３６ａ，３６ｂを通じて、表面ランド部３４ａ，３４ｂと裏面ランド部３２ａ，３２ｂとが、それぞれ接続せしめられるようになっている。なお、ここでは、それら二つの表面ランド部３４ａ，３４ｂと裏面ランド部３２ａ，３２ｂは、具体的には、後述する図６（ｃ）に示される如く、それぞれスルーホール３６ａ，３６ｂを挿通するように配置される、両端部にフランジ部が設けられてなる筒状の電極金具４６によって、構成されているのである。従って、分電端子は、ここでは、それら二つの表面ランド部３４ａ，３４ｂと裏面ランド部３２ａ，３２ｂとを含んで構成されているのであり、また、そのような分電端子は、カバー部材１４の長手方向において、所定間隔を隔てて、具体的にはＬＥＤモジュール１２の１つ分の長さに相当する長さを隔てて、複数設けられるようになっている。
【００２２】
本発明では、上述の如きＬＥＤモジュール１２の複数個を用い、それを配列したものとカバー部材１４とが、図２に示される如く、カバー部材１４を上にして重ね合わされ、そしてそれらが、必要に応じて、接着により一体化されると共に、ＬＥＤモジュール１２の導電路２０に設けた入出力端子であるプラス端子２４ａとマイナス端子２４ｂが、それぞれ、カバー部材１４における分電端子を構成するプラス側裏面，表面ランド部３２ａ，３４ａとマイナス側裏面，表面ランド部３２ｂ，３４ｂに電気的に接続せしめられることによって、図１に示される如き組付け状態を呈する構成とされるのである。また、その際、ＬＥＤモジュール１２における各ＬＥＤ１８は、カバー部材１４の各丸孔２６内にそれぞれ突入せしめられて、収容され、更に一つのＬＥＤ１８と抵抗器２２とが、矩形孔２８内に位置するようにして、収容されてなる形態とされて、各ＬＥＤ１８による照明に支障がないようになっているのである。
【００２３】
なお、図４には、図１に示される発光装置１０が、図１よりも長い長さにおいて、具体的には、ＬＥＤモジュール１２の２つ分の長さにおいて示されている。この図４より明らかな如く、ＬＥＤモジュール１２の配列個数が増加しても、図１に示される単位長さの繰返しにおいて、それぞれのＬＥＤモジュール１２の導電路２０の入出力端子（２４ａ，２４ｂ）が、１枚のカバー部材１４の裏面に設けられた入出力電力回路（３０ａ，３０ｂ）に対して、それぞれ並列的に電気的に接続され、以て、それぞれのＬＥＤモジュール１２の各ＬＥＤ１８に対して、それぞれ、所定の電力が供給されて、発光せしめられ得るように構成されているのである。そして、図５には、各ＬＥＤモジュール１２における導電路２０とカバー部材１４裏面の入出力電力回路（３０ａ，３０ｂ）との電気的な接合形態が、概略的に示されており、そこでは、各ＬＥＤモジュール１２の導電路２０が、入出力電力回路（３０ａ，３０ｂ）に対して並列的に接続せしめられることが、明らかにされている。なお、各ＬＥＤモジュール１２は、そこでは、４個のＬＥＤ１８と定電流回路３８とが導電路２０上に設けられてなる構造において、構成されている。
【００２４】
また、ＬＥＤモジュール１２の導電路２０に設けた入出力端子（２４ａ，２４ｂ）と、カバー部材１４に設けた入出力電力回路（３０ａ，３０ｂ）に所定間隔をおいて形成された分電端子構成ランド部（３２ａ，３４ａ；３２ｂ，３４ｂ）との電気的な接続は、公知の各種の接続形態を用いて実現可能であるが、ここでは、図６に示される如く、カバー部材１４の分電端子構成ランド部配設部位を貫通するように設けられたスルーホール３６ａ，３６ｂ内に、導電性金属の固体を収容配置せしめ、更に、かかる固体とスルーホール３６ａ，３６ｂ内周面との間に充填された導電性金属の溶融体の固化物を用いて、実現することが可能である。より具体的には、図６（ａ）に示されるように、丸型端子電極４０を、スルーホール３６ａ，３６ｂ内となる電極金具４６の筒内に収容配置せしめ、そして、それら丸型端子電極４０と電極金具４６（スルーホール３６ａ，３６ｂ）の内壁面との間の間隙に、導電性金属溶融体として、溶融したはんだ４２を充填せしめて、固化させることにより、図６（ｂ）及び（ｃ）に示されるように、電極金具４６（スルーホール３６ａ，３６ｂ）内に収容された丸型端子電極４０と固化したはんだ４２とによって一体的に構成される接続部４４ａ，４４ｂが形成されて、目的とする入出力端子（２４ａ，２４ｂ）と分電端子のランド部（３２ａ，３４ａ；３２ｂ，３４ｂ）との接続が、効果的に且つ強固に実現され得るようになっている。
【００２５】
このように、かかる例示の発光装置１０にあっては、それを構成する各ＬＥＤモジュール１２におけるＬＥＤ１８が搭載される基板として、アルミナ等のセラミック材質のセラミック基板１６が用いられているところから、ＬＥＤ１８への電力の供給によって、ＬＥＤ１８が発熱しても、セラミック材質の有する優れた放熱特性により、かかるセラミック基板１６を通じて、効果的に放熱が行なわれ得ることとなるところから、供給電力を増大させることが可能となって、ＬＥＤ１８をより一層明るく発光せしめることが可能となるのである。
【００２６】
しかも、そのようなＬＥＤモジュール１２は、セラミック基板１６を用いるものであるところから、その製造上において、長尺なものを得ることが困難であるために、その制約を受けることとなるのであるが、そのようなＬＥＤモジュール１２を任意の個数において配列し、そしてそれらを１枚のカバー部材１４に組み付けて、目的とする発光装置１０が構成されることとなるところから、そのような発光装置１０は、任意の長さにおいて容易に製造することが可能となるのであり、以て、長尺の任意の長さにおけるライン照明が、有利に実現され得ることとなるのである。
【００２７】
また、発光装置１０を構成するカバー部材１４の裏面には、配列された複数のＬＥＤモジュール１２における導電路２０が並列的に接続せしめられる入出力電力回路（３０ａ，３０ｂ）が、共通の線路として設けられているところから、それら配列されたＬＥＤモジュール１２の上に、カバー部材１４を重ね合わせて、それぞれの導電路２０と入出力電力回路（３０ａ，３０ｂ）とを接続せしめることによって、一挙に、発光装置１０の組付けが行なわれ得ることとなるのであって、このため、その組付け作業、更には配線作業が、極めて容易に且つ迅速に行なわれ得るのである。しかも、そこでは、ＬＥＤモジュール１２同士を接続するために、リード線を用いることも必要ではなくなるために、そのようなリード線を用いることによって惹起される各種の問題の発生も、全く顧慮する必要がなくなったのである。
【００２８】
なお、それら配列されたＬＥＤモジュール１２に対して、それを被覆するように、１枚のカバー部材１４を重ね合わせて、発光装置１０を構成しても、カバー部材１４には、それぞれのＬＥＤモジュール１２における各ＬＥＤ１８に対応して、丸孔２６や矩形孔２８が設けられ、それらの孔２６，２８から、各ＬＥＤ１８が、表面側に露呈されるようになっているところから、かかるカバー部材１４にて被覆されても、目的とする各ＬＥＤ１８による照明には、何等の障害もなく、目的とするライン照明は、有効に行なわれ得るようになっている。
【００２９】
ところで、本発明は、また、上記した実施形態の他にも、本発明の技術思想に従って、各種の態様において実施され得るものであることが、理解されるべきである。
【００３０】
例えば、ＬＥＤモジュール１２のセラミック基板１６に搭載されるＬＥＤ１８の個数としては、例示の如き６個に限定されるものでは決してなく、セラミック基板１６の長さに応じて、適宜の個数が選定され、更に、その配設間隔にあっても、例示の如き等間隔のみならず、発光装置１０の用途に応じて、その配設間隔を変化させても、何等差支えない。また、セラミック基板１６は、例示の如く、アルミナ材質とすることが望ましいものであるが、勿論、他の公知の各種のセラミック材質のものを用いることも可能である。そして、そのようなセラミック材質からなるセラミック基板（１６）は、それぞれのセラミック材質にて提供され得る実用的な長さにおいて用いられ、その実用的な長さのセラミック基板（１６）を用いて得られるＬＥＤモジュール（１２）の複数個を配列して、目的とする長さの発光装置１０が構成されることとなるのである。
【００３１】
さらに、カバー部材１４は、非導電性である公知の各種の材料を用いて形成され得るものであるが、特に、ガラスエポキシ等の公知の樹脂材料を用いることが望ましく、これによって、発光装置１０を構成する必要な長さの１枚の非導電性カバー部材を有利に得ることが出来るのである。なお、このカバー部材１４に設けられる、ＬＥＤ１８を表面側に露呈せしめるための開口部としては、例示の如き丸孔２６や矩形孔２８の如き形態の他、各種の形状において、カバー部材１４を貫通する孔として設けられ得るものであり、更に、ＬＥＤ１８と抵抗器２２の位置せしめられる矩形孔２８にあっても、それに代えて、ＬＥＤ１８や抵抗器２２に対応する丸孔（２６）をそれぞれ別個に設けるようにすることも、可能である。
【００３２】
そして、ＬＥＤモジュール１２における導電路２０や、カバー部材１４におけるＬＥＤモジュール１２対向面たる裏面に形成される入出力電力回路（３０ａ，３０ｂ）は、従来と同様にして、印刷により容易に形成され得るところであるが、また、ＬＥＤモジュール１２における入出力端子（２４ａ，２４ｂ）や、カバー部材１４における分電端子のランド部（３２ａ，３４ａ；３２ｂ，３４ｂ）にあっても、それらを通常の印刷手法によって形成することも可能であり、更にまた、それら分電端子や入出力端子を、良く知られている材質や形態の電極金具（４６）を用いて形成することも、可能である。
【００３３】
更にまた、ＬＥＤモジュール１２とカバー部材１４とは、それらの入出力端子と分電端子との間のはんだによる接続構造の採用により、そのはんだ付け部位において、連結され得るものであるが、また、適当な接着剤等を用いて、それらＬＥＤモジュール１２とカバー部材１４との接着、一体化を図ることも可能であり、更に図１等に示される如きＬＥＤモジュール１２とカバー部材１４とが組み合わせ、連結されてなる構造の発光装置１０は、適当な収容ケース内に収容されたり、適当なフレームにて周囲において保持される一方、各丸孔２６や矩形孔２８内に、透明樹脂をモールドした形態において、適用され得るようになっている。
【００３４】
その他、本発明が、当業者の知識に基づいて、種々なる変更、修正、改良等を加えた態様において実施され得るものであり、例えば、前記実施の態様の一部分を、次のように変更することも可能である。
（１）非導電性カバー部材の表面に入出力電力回路を印刷形成する。
（２）入出力電力回路の一部分又は全部の幅を大きくして広幅部を形成したり、入出力電力回路の途中に迂回路部を形成したりして、それらの広幅部や迂回路部に分電端子の機能を発揮させるようにする。
本発明において、このような実施の態様は、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて、何れも、本発明の範疇に属するものであることは、言うまでもないところである。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明に従う発光装置の一例を示す斜視部分説明図である。
【図２】図１に示される発光装置を得るために重ね合わされるＬＥＤモジュールとカバー部材の重合せ前の形態を示す斜視部分説明図である。
【図３】図２に示されるカバー部材の裏面側の形態を示す斜視部分説明図である。
【図４】図１に示される発光装置のＬＥＤモジュール２個分の長さを示す斜視部分説明図である。
【図５】ＬＥＤモジュールとカバー部材との間の電気的な接続形態を概念的に示す斜視概略説明図である。
【図６】ＬＥＤモジュールの入出力端子とカバー部材の分電端子の接続形態の一例を示す説明図であって、（ａ）は、カバー部材に設けたスルーホール内に丸型端子電極を配置する前の状態を示す斜視部分説明図であり、（ｂ）は、そのような丸型端子電極を挿入配置せしめた状態においてはんだ付けして、接続部を形成してなる形態を示す斜視部分説明図であり、（ｃ）は、（ｂ）におけるＣ−Ｃ断面拡大説明図である。
【符号の説明】
【００３６】
１０  発光装置                               １２  ＬＥＤモジュール
１４  非導電性カバー部材                     １６  セラミック基板
１８  ＬＥＤ                                 ２０  導電路
２２  抵抗器                                 ２４ａ  プラス端子
２４ｂ  マイナス端子                         ２６  丸孔
２８  矩形孔                                 ２９  スリット
３０ａ  第一の回路                           ３０ｂ  第二の回路
３２ａ  プラス側裏面ランド部                 ３２ｂ  マイナス側裏面ランド部
３４ａ  プラス側表面ランド部                 ３４ｂ  マイナス側表面ランド部
３６ａ  プラス側スルーホール                 ３６ｂ  マイナス側スルーホール
３８  定電流回路                             ４０  丸型端子電極
４２  はんだ                                 ４４ａ，４４ｂ  接続部
４６  電極金具
【図１】
0004724700.tif 000002
【図２】
0004724700.tif 000003
【図３】
0004724700.tif 000004
【図４】
0004724700.tif 000005
【図５】
0004724700.tif 000006
【図６】
0004724700.tif 000007