(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の一方の面に摺動子を設置する工程と、
前記基板の他方の面に回動軸を設置してこの回動軸の頭部から突出する軸部を前記基板に設けた係止穴及び摺動子に設けた軸支穴に挿入して摺動子と回動軸を一体に回動するように取り付ける工程とによって、前記回動軸の頭部に設けた背面用治具係合部により前記摺動子の回動操作を基板の背面側から行う構造の回転式電子部品の製造方法において、
前記基板上に形成した摺接パターンに摺接する摺接部を有する摺動子本体部と、前記摺動子本体部に接続して摺動子本体部と一体に設けられる正面用治具係合板部とを有する摺動子を、プレス加工によって帯状の金属板中に連続して複数個、それぞれの摺動子本体部の外周に設けた結合部によって前記金属板に連結した状態で形成し、
基板の背面側から摺動子の回動操作を行う他に更に正面側から摺動子の回動操作を行う両面調整型の回転式電子部品を製造する場合は、前記金属板に連結している摺動子の正面用治具係合板部を摺動子本体部の上面側に折り曲げて重ね合わせて摺動子とした後にこの摺動子を前記結合部の部分で金属板から切断し、切断した摺動子を前記回転式電子部品の組み立て位置に移動する工程を行い、
一方基板の背面側から摺動子の回動操作を行う背面調整型の回転式電子部品を製造する場合は、前記金属板に連結している摺動子の摺動子本体部から正面用治具係合板部を切り離して残った摺動子本体部の部分だけを摺動子とした後にこの摺動子を前記結合部の部分で金属板から切断し、切断した摺動子を前記回転式電子部品の組み立て位置に移動する工程を行うことを特徴とする回転式電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半固定可変抵抗器等の回転式電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、チップ型の半固定可変抵抗器の中には、例えば特許文献１に示すように、実装基板に実装した半固定可変抵抗器の抵抗値の調整を、実装基板の実装面の反対面側（背面側）から行う背面調整型の半固定可変抵抗器がある。図９はこの種の用途に用いる背面調整型の半固定可変抵抗器５００の概略断面図である。この半固定可変抵抗器５００は、セラミック製の基板５１０と、基板５１０上に設置される摺動子５３０と、基板５１０の摺動子５３０を取り付けた反対側の面に設置される端子板５５０と、頭部５７１及び頭部５７１から突出する軸部５７３とを有する回動軸５７０とを具備し、回動軸５７０の軸部５７３を端子板５５０に設けた挿入穴５５１と基板５１０に設けた係止穴５１１と摺動子５３０に設けた軸支穴５３１とに挿入してその先端をかしめ、摺動子５３０と回動軸５７０とを一体に回転するように構成している。そしてこの半固定可変抵抗器５００は例えばプリント配線基板６００上に実装され、プリント配線基板６００に設けた調整用開口６１０から露出する回動軸５７０の頭部５７１に設けた溝５７５にドライバー等の図示しない調整治具を係合して回動軸５７０及び摺動子５３０を一体に回動し、これによって半固定可変抵抗器５００の抵抗値を調整する。
【０００３】
一方従来、チップ型の半固定可変抵抗器の中には、実装基板に実装した半固定可変抵抗器の抵抗値の調整を、実装基板の実装面の両側から行うことができる両面調整型の半固定可変抵抗器もある。図１０はこの種の用途に用いる両面調整型の半固定可変抵抗器５００−２の概略断面図である。同図において前記図９に示す半固定可変抵抗器５００と同一又は相当部分には同一符号を付す。この半固定可変抵抗器５００−２において前記半固定可変抵抗器５００と相違する点は、摺動子５３０の構造のみである。即ちこの摺動子５３０の場合、摺動子５３０の正面側（実装基板６００の実装面側）からもドライバー等の調整治具を係合してその調整ができるように溝５３３を設けている。このように構成すれば、背面と正面の何れからでも抵抗値が調整できるので好適である。しかしながらこの半固定可変抵抗器５００−２の場合、摺動子５３０に調整治具係合用の溝５３３を設ける必要があるので、そのための溝５３３の深さと強度とを得るために、摺動子５３０の厚みを厚くしなければならず、これによって半固定可変抵抗器５００−２全体の厚みが厚くなってしまう。そこで従来、前記背面調整型の半固定可変抵抗器５００と両面調整型の半固定可変抵抗器５００−２とは用途に応じてそれぞれ使い分けられている。
【０００４】
しかしながら上記のように背面調整型と両面調整型の半固定可変抵抗器に使用する摺動子の構造が異なると、それぞれの摺動子を作製するために別々の金型を用い、別々の製造工程で両者を製造しなければならず、その分製造が煩雑になり、製造コストの低減化が図れないという問題があった。
【特許文献１】登録実用新案第２５７２６６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、背面調整型と両面調整型の半固定可変抵抗器に使用する摺動子の共用化が図れて製造が容易且つ低コストに行える回転式電子部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願請求項１に記載の発明は、基板の一方の面に摺動子を設置する工程と、前記基板の他方の面に回動軸を設置してこの回動軸の頭部から突出する軸部を前記基板に設けた係止穴及び摺動子に設けた軸支穴に挿入して摺動子と回動軸を一体に回動するように取り付ける工程とによって、前記回動軸の頭部に設けた背面用治具係合部により前記摺動子の回動操作を基板の背面側から行う構造の回転式電子部品の製造方法において、前記基板上に形成した摺接パターンに摺接する摺接部を有する摺動子本体部と、前記摺動子本体部に接続して摺動子本体部と一体に設けられる正面用治具係合板部とを有する摺動子を、プレス加工によって帯状の金属板中に連続して複数個、それぞれの摺動子本体部の外周に設けた結合部によって前記金属板に連結した状態で形成し、基板の背面側から摺動子の回動操作を行う他に更に正面側から摺動子の回動操作を行う両面調整型の回転式電子部品を製造する場合は、前記金属板に連結している摺動子の正面用治具係合板部を摺動子本体部の上面側に折り曲げて重ね合わせて摺動子とした後にこの摺動子を前記結合部の部分で金属板から切断し、切断した摺動子を前記回転式電子部品の組み立て位置に移動する工程を行い、一方基板の背面側から摺動子の回動操作を行う背面調整型の回転式電子部品を製造する場合は、前記金属板に連結している摺動子の摺動子本体部から正面用治具係合板部を切り離して残った摺動子本体部の部分だけを摺動子とした後にこの摺動子を前記結合部の部分で金属板から切断し、切断した摺動子を前記回転式電子部品の組み立て位置に移動する工程を行うことを特徴とする回転式電子部品の製造方法にある。
【発明の効果】
【０００７】
請求項１に記載の発明によれば、摺動子の正面用治具係合板部を摺動子本体部の上面側に折り曲げるか、或いは正面用治具係合板部を切り離すことによって両面調整型と背面調整型に用いる摺動子を製造するので、両面調整型と背面調整型の半固定可変抵抗器の製造が容易且つ低コストに行える。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本実施形態に用いる背面両面兼用型の摺動子４０を示す図であり、図１（ａ）は展開平面図、図１（ｂ）は展開底面図、図１（ｃ）は図１（ｂ）のＡ−Ａ断面図、図１（ｄ）は図１（ｂ）のＢ−Ｂ断面図である。同図に示すように摺動子４０は、一枚の薄板状の弾性金属板（ステンレス板等）によって形成され、略円板状の摺動子本体部４１と、この摺動子本体部４１に帯状の連結部５０を介して連結される略円板状の正面用治具係合板部（以下実施形態では「ドライバプレート」という）５５とを具備して構成されている。摺動子本体部４１は中央に一方の面方向に向かって突出する円形容器状の突出部４３を設け、その内部である底部中央に矩形状（正方形状）の貫通する軸支穴４５を設け、また摺動子本体部４１の外周の前記連結部５０を接続する位置とは１８０°反対側の位置に、円弧状でその両端が摺動子本体部４１に連結される摺接アーム部４７を設け、摺接アーム部４７の中央に下方向（突出部４３が突出する方向）に向かって略Ｖ字状に屈曲する摺接部４９を設け、また突出部４３の外周の１８０°対向する位置から半径方向外方に向けて一対の矩形状の凹部５１を設けて構成されている。突出部４３は半径方向に向かって下方向に円弧状に湾曲しており、その最も下方向に突出している下面がリング状の摺接部４４となっている。軸支穴４５の一辺の長さ寸法は下記する回転軸９０の軸部９７の直径と略同一寸法となっている。摺接アーム部４７はその両端部を折り曲げることで全体を突出部４３が突出する方向に向かって傾斜させている。一方ドライバプレート５５は前記摺動子本体部４１と略同一の外形寸法形状の平板であり、その中央に貫通する治具挿入部５７を設けて構成されている。治具挿入部５７は円形の開口５７１の１８０°対向する位置に一対の矩形状の半径方向外方に向かう開口５７３を設けて構成されている。
【０００９】
そしてこの摺動子４０を用いて下記する両面調整型の回転式電子部品１−１を製造する場合は、図１に示す摺動子４０のドライバプレート５５を摺動子本体部４１の上面側に連結部５０の部分で折り曲げて重ね合わせる工程によって、図２（ａ）に示す状態の摺動子４０−１とする。このとき開口５７３と凹部５１の位置は一致する。開口５７１と開口５７３と凹部５１との空間によってドライバー等の調整治具が係合する正面用治具係合部５９が形成される。
【００１０】
一方この摺動子４０を用いて下記する背面調整型の回転式電子部品１−２を製造する場合は、図１に示す摺動子４０の摺動子本体部４１からドライバプレート５５を図１（ａ）のＣ−Ｃ線部分で切り離す工程によって、図２（ｂ）に示す状態の摺動子４０−２とする。
【００１１】
つまり本実施形態においては、一種類の摺動子４０から、背面調整型と両面調整型の半固定可変抵抗器に使用する摺動子４０−１，４０−２が得られ、その共用化が図れ、両摺動子を全く別々に製造する場合に比べて金型費用や製造の煩雑さが低減され、背面調整型と両面調整型の半固定可変抵抗器の製造が容易且つ低コストに行えるようになる。
【００１２】
図３は摺動子４０−１，４０−２の更に具体的な製造方法の一例を示す図（摺動子４０を具備する金属板１５０をその裏面側から示す裏面図）である。同図に示すように図１（ｂ）に示す状態の摺動子４０は帯状（フープ状）の金属板１５０中に連続して複数個プレス加工によって形成されており、各摺動子４０は摺動子本体部４１の外周の１８０°対向する位置（摺接アーム部４７の両端近傍部分）に設けた結合部２０１によって金属板１５０に連結されている。そしてまず摺動子４０−１を用いて下記する半固定可変抵抗器１−１を製造する場合は、連結部５０の部分でドライバプレート５５を摺動子本体部４１の上面側（図３では紙面の裏面側）に折り曲げて重ね合わせて摺動子４０−１とし、その後図示しない摺動子吸着ヘッドに前記摺動子４０−１のドライバプレート５５側の面を吸着した状態で前記両結合部２０１をＤ−Ｄ線部分で切断手段を用いて切断し、摺動子吸着ヘッドによって金属板１５０から切り離した摺動子４０−１を図示しない所定の半固定可変抵抗器組み立て位置に移動していく。一方摺動子４０−２を用いて下記する半固定可変抵抗器１−２を製造する場合は、切断手段を用いて連結部５０のＣ−Ｃ線部分でドライバプレート５５を切り離して摺動子４０−２とし、その後図示しない摺動子吸着ヘッドに前記摺動子４０−２の上面（図３では紙面の裏面側）を吸着した状態で前記両結合部２０１をＤ−Ｄ線部分で切断手段を用いて切断し、摺動子吸着ヘッドによって金属板１５０から切り離した摺動子４０−２を図示しない所定の半固定可変抵抗器組み立て位置に移動していく。
【００１３】
図４は摺動子４０−１を用いて組み立てられた両面調整型の半固定可変抵抗器１−１を示す図であり、図４（ａ）は概略側断面図、図４（ｂ）は平面図、図４（ｃ）は裏面図、図５は半固定可変抵抗器１−１の分解側断面図である。但し図４（ｂ）では下記する回動軸９０の折り曲げ部１０１を折り曲げていない状態を示している。これらの図に示すように半固定可変抵抗器１−１は、セラミック製の基板１０と、基板１０上に設置される前記摺動子４０−１と、基板１０の摺動子４０を取り付けた反対側の面に設置される端子板（この端子板は以下の各実施形態では電気的機能を有しないダミーの端子板である）６０と、基板１０と摺動子４０−１と端子板６０とを貫通するように取り付けられる回動軸９０とを有して構成されている。なお以下の説明で、下方向とは基板１０から見て端子板６０側を言い、上方向とは基板１０から見て摺動子４０−１側を言うこととする。以下各構成部品について説明する。
【００１４】
図６は基板１０を示す図であり、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は裏面図である。図４乃至図６に示すように基板１０は、アルミナ等のセラミック製で矩形状の平板からなる基材１１の上面に同心円状の２本の摺接パターン１３，１７を設けるとともに両摺接パターン１３，１７の中央に上下に貫通する係止穴２１を設けて構成されている。外側の摺接パターン１３は略リング状（Ｃ字状）の抵抗体パターンであり、その両端には基材１１の外周辺に至る端子パターン１５が接続されている。両端子パターン１５は基材１１の外周の一辺から略矩形状に突出する３つの突出部１１ａの両外側２つの突出部１１ａの先端に至り、その先端の外側面を介して基材１１の下面（摺接パターン１３，１７を設けた反対側の面）側まで形成されている。一方内側の摺接パターン１７はリング状の導体パターン（集電パターン）であり、その外周から引出部１８を引き出してその先端には基材１１の外周辺に至る端子パターン１９が接続されている。端子パターン１９も端子パターン１５と同様に基材１１の中央の突出部１１ａの先端まで至り、その先端側の外側面を介して基材１１の下面側まで形成されている。基板１０下面の係止穴２１の周囲には略矩形状でその一方の辺が基材１１の外周辺（突出部１１ａが突出する辺の反対側の辺）まで至っている凹状の溝からなる端子板収納部２３が設けられている。端子板収納部２３は端子板６０の外形形状と略同一の外形形状を有し、且つ端子板６０の厚みと略同一の深さを有している。
【００１５】
図７は端子板６０を示す図であり、図７（ａ）は平面図、図７（ｂ）は側断面図（図７（ａ）のＥ−Ｅ断面図）である。図７及び図４，図５に示すように端子板６０は一枚の金属板（錫メッキされた鉄板等）によって形成され、略矩形状の基部６１の外周の一辺から略矩形状の接続部７１を突出して構成されている。基部６１の内部（中央）には上下に貫通する略円形の挿入穴６３が設けられている。挿入穴６３の内周面からは挿入穴６３の中央側に向けて突出する小突起状の４つの係止部６５が等間隔に設けられている。また基部６１の挿入穴６３の周囲には、下記する回動軸９０の頭部９１を基板１０から引き離す方向に弾発する弾発部６７を設けている。弾発部６７は基板１０から離れる方向に向かって突出する様に湾曲変形しており、この実施形態ではその湾曲形状が円筒の外周曲面の一部の形状となっている。一方接続部７１はその下面を少し基部６１の下面よりも下げることでこの下面を当接部７３とし、また接続部７１の先端辺には上方向に向かって屈曲して半田付けを容易にする先端屈曲部７５が設けられている。
【００１６】
回動軸９０は図４，図５に示すように、金属製（黄銅製等）であり、頭部９１と、頭部９１の一方の面の中央から突出する軸部９７とを具備して構成されている。頭部９１は略円板状で軸部９７の直径よりもその直径を大きくしており、また軸部９７を突出する反対側の面には直線状の溝からなる背面用治具係合部９９を設けている。軸部９７は円柱状でありその先端面中央に円形の凹部を設けることでその周囲の部分を円筒状の折り曲げ部１０１としている。
【００１７】
そして半固定可変抵抗器１−１を組み立てるには、図５においてまず端子板６０を所定の位置に設置し、この端子板６０の挿入穴６３に弾発部６７が突出している面側から回動軸９０の軸部９７を挿入する。このとき軸部９７はその外周面が前記挿入穴６３の係止部６５（図７（ａ）参照）に係止（仮止め）され、従って挿入穴６３から抜け落ちない。次に端子板６０の弾発部６７が突出する反対側の面上に基板１０と摺動子４０とを載置する。このとき端子板６０は基板１０の端子板収納部２３に収納され、また回動軸９０の軸部９７は基板１０の係止穴２１と摺動子４０の軸支穴４５とに挿入され貫通する。そして軸部９７の先端の折り曲げ部１０１をかしめて外方に広がるように折り曲げれば、図４に示す両面調整型の半固定可変抵抗器１−１が完成する。このときかしめた軸部９７の折り曲げ部１０１の外周は摺動子４０の矩形状の軸支穴４５の形状に合わせて略矩形状に変形するので、回動軸９０と摺動子４０−１とは半径方向に一体に固定されることとなり、両者は確実に一体に回転する。また回動軸９０の頭部９１が弾発部６７によって弾発されることで摺動子４０−１は基板１０側に常に押し付けられ、従って摺動子４０−１の突出部４３の下面の摺接部４４はリング状に基板１０の摺接パターン１７に常に押し付けられた状態で当接し、両者間に接触不良が生じることはない。
【００１８】
そして図４（ａ）に点線で示すように、半固定可変抵抗器１−１を例えばプリント配線基板等の各種の実装基板２００上に載置し、その際半固定可変抵抗器１−１に設けた３つの端子パターン１５，１５，１９をそれぞれ実装基板２００上に形成した３つの端子接続パターン２０１（図４（ａ）では１つのみ示す）に当接し、同時に端子板６０の当接部７３を実装基板２００上に形成した１つの端子固定パターン２０３に当接し、同時に回動軸９０の頭部９１を実装基板２００に設けた上下に貫通する開口２０５内に挿入する。そして端子パターン１５，１５，１９とこれらにそれぞれ接続されている端子接続パターン２０１間及び端子板６０と端子固定パターン２０３間を半田等によって電気的・機械的に固定すれば、半固定可変抵抗器１−１の実装が完了する。
【００１９】
そして実装基板２００の正面側（半固定可変抵抗器１−１を取り付けた面側）にある摺動子４０−１の正面用治具係合部５９にその上面側からドライバー等の調整治具２５０（図４（ｂ）参照）を係合して摺動子４０−１を回動すれば、摺動子４０−１の摺接部４９が摺接パターン１３上を摺動する。このとき摺動子４０の摺接部４４は摺接パターン１７上に摺接して両者は常に接触しているので、前記摺動子４０の回転により、３つの端子パターン１５，１５，１９間の抵抗値が変化する。一方実装基板２００の背面側（半固定可変抵抗器１−１を取り付けた反対面側）からこの背面側に露出している回動軸９０の背面用治具係合部９９にドライバー等の調整治具２７０（図４（ｃ）参照）を係合し、回動軸９０を回転すれば、これと一体に摺動子４０が回転し、その摺接部４９が摺接パターン１３上を摺接する。これによっても半固定可変抵抗器１−１の抵抗値を変化することができる。つまりこの半固定可変抵抗器１−１はその抵抗値を正面側からでも背面側からでも調整できる両面調整型（背面調整型兼正面調整型）の半固定可変抵抗器１−１である。
【００２０】
図８は図２（ｂ）に示す摺動子４０−２を用いて組み立てられた背面調整型の半固定可変抵抗器１−２を示す図であり、図８（ａ）は概略側断面図、図８（ｂ）は平面図、図８（ｃ）は裏面図である。但し図８（ｂ）では回動軸９０の折り曲げ部１０１を折り曲げていない状態を示している。この半固定可変抵抗器１−２において、前記図４に示す両面調整型の半固定可変抵抗器１−１と同一又は相当部分には同一符号を付す。なお以下で説明する事項以外の事項については、半固定可変抵抗器１−１と同じである。この半固定可変抵抗器１−２において半固定可変抵抗器１−１と相違するのは、摺動子４０−２の形状のみであり、その他の各部品の形状・構造・製造方法は全て同一である。即ち半固定可変抵抗器１−２においても、半固定可変抵抗器１−１と同一の基板１０と端子板６０と回動軸９０を用い、異なっているのは摺動子４０−２のみである。
【００２１】
そしてこの半固定可変抵抗器１−２の場合も図８（ａ）に点線で示すように、例えばプリント配線基板等の各種の実装基板２００上に載置され、３つの端子パターン１５，１５，１９をそれぞれ３つの端子接続パターン２０１（図８（ａ）では１つのみ示す）に半田等によって接続固定し、同時に端子板６０の当接部７３を端子固定パターン２０３に半田等によって接続固定する。このとき同時に回動軸９０の頭部９１が実装基板２００に設けた開口２０５内に挿入される。
【００２２】
そしてこの半固定可変抵抗器１−２の場合、実装基板２００の正面側（半固定可変抵抗器１−２を取り付けた面側）からは抵抗値の調整はできず（厳密に言えば凹部５１があるのでこの凹部５１に調整治具を係合して摺動子４０を回動することは不可能ではないが、凹部５１の深さは浅いので、強度上凹部５１のみを用いて摺動子４０を回動することは避けたい）、実装基板２００の背面側からこの背面側に露出している回動軸９０の背面用治具係合部９９にドライバー等の調整治具２５０（図８（ｂ）参照）を係合し、回動軸９０を回転することでこれと一体に摺動子４０を回転し、その摺接部４９を摺接パターン１３上に摺接させ、これによって半固定可変抵抗器１−２の抵抗値を調整する。つまりこの半固定可変抵抗器１−２はその抵抗値を背面側から調整できる背面調整型の半固定可変抵抗器１−２である。
【００２３】
なお上記各実施形態で電気的な機能を有しない端子板６０を設けたのは、半固定可変抵抗器１−１，１−２を実装基板２００上に取り付ける際の強度を強くするためである。そのため端子板６０を強度の強い金属板で構成している。また上記実施形態の場合、端子板６０に回動軸９０を仮止めした上でその上に基板１０や摺動子４０を取り付けることができるので、その組み立てが容易になる。なおこの実施形態では３つの端子パターン１５，１５，１９を設けることで端子板６０をダミーの端子板としているが、例えば端子パターン１９を省略し、その代りに摺動子４０を介して摺接パターン１７と電気的に接続する端子板６０を正規の端子の１つ（集電板）として利用しても良い。逆に端子板６０はこれを省略して取り付けなくても良い。この場合も基板１０の背面側から回動軸９０の軸部９７を挿入することで、摺動子４０を基板１０上に回動自在に取り付けることができる。
【００２４】
以上のように上記実施形態には、基板１０の一方の面に摺動子４０を設置する工程と、基板１０の他方の面に回動軸９０を設置してこの回動軸９０の頭部９１から突出する軸部９７を基板１０に設けた係止穴２１及び摺動子４０に設けた軸支穴４５に挿入して摺動子４０と回動軸９０を一体に回動するように取り付ける工程とによって、回動軸９０の頭部９１に設けた背面用治具係合部９９により摺動子４０の回動操作を基板１０の背面側から行う構造の回転式電子部品１−１，１−２の製造方法において、摺動子４０として基板１０上に形成した摺接パターン１３，１７に摺接する摺接部４９，４４を有する摺動子本体部４１と、摺動子本体部４１に接続して摺動子本体部４１と一体に設けられる正面用治具係合板部（ドライバプレート）５５とを有する構造の摺動子４０を用意し、基板１０の背面側から摺動子４０の回動操作を行う他に更に正面側から摺動子４０の回動操作を行う両面調整型の回転式電子部品１−１を製造する場合は、摺動子４０の正面用治具係合板部５５を摺動子本体部４１の上面側に折り曲げる工程によって製造した摺動子４０−１を用い、一方基板１０の背面側から摺動子４０の回動操作を行う背面調整型の回転式電子部品１−２を製造する場合は、摺動子４０の摺動子本体部４１から正面用治具係合板部５５を切り離す工程によって製造した摺動子４０−２を用いる構成が開示されている。
【００２５】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記実施形態ではドライバプレート５５に開口５７１と開口５７３とを設ける他に摺動子本体部４１にも凹部５１を設け、これらによって正面用治具係合部５９を形成したが、凹部５１は必ずしも設けなくても良く、正面用治具係合部５９はドライバプレート５５だけに設けても良い。また上記実施形態では回転式電子部品として半固定可変抵抗器を例に説明したが、他の回転式可変抵抗器でも良く、また回転式スイッチ等、他の各種回転式電子部品にも適用できる。また上記実施形態を構成する基板１０、摺動子４０、端子板６０、回動軸９０の形状や材質などに種々の変更が可能であることは言うまでない。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】摺動子４０を示す図であり、図１（ａ）は展開平面図、図１（ｂ）は展開底面図、図１（ｃ）は図１（ｂ）のＡ−Ａ断面図、図１（ｄ）は図１（ｂ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図２】図２（ａ）は摺動子４０−１の側断面図、図２（ｂ）は摺動子４０−２の側断面図である。
【図３】摺動子４０−１，４０−２の具体的な製造方法の一例を示す図である。
【図４】半固定可変抵抗器１−１を示す図であり、図４（ａ）は概略側断面図、図４（ｂ）は平面図、図４（ｃ）は裏面図である。
【図５】半固定可変抵抗器１−１の分解側断面図である。
【図６】基板１０を示す図であり、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は裏面図である。
【図７】端子板６０を示す図であり、図７（ａ）は平面図、図７（ｂ）は側断面図である。
【図８】半固定可変抵抗器１−２を示す図であり、図８（ａ）は概略側断面図、図８（ｂ）は平面図、図８（ｃ）は裏面図である。
【図９】背面調整型の半固定可変抵抗器５００の概略断面図である。
【図１０】両面調整型の半固定可変抵抗器５００−２の概略断面図である。
【符号の説明】
【００２７】
１−１，１−２  回転式電子部品
１０  基板
１３，１７  摺接パターン
２１  係止穴
４０  摺動子
４０−１  摺動子
４０−２  摺動子
４１  摺動子本体部
４４，４９  摺接部
４５  軸支穴
５５  ドライバプレート（正面用治具係合板部）
５９  正面用治具係合部
９０  回動軸
９１  頭部
９７  軸部
９９  背面用治具係合部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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