(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
保持スペースを有する導電ハウジングと；
前記導電ハウジング中に配置されたマイクロスピーカーモジュールと；
前記導電ハウジング外部に配置され、前記導電ハウジングに対向する第１表面および前記第１表面に対応する第２表面を有し、陽極端子ならびに陰極端子が前記第２表面上に配置されるとともに前記マイクロスピーカーモジュールに電気接続され、導電材料層が前記第１表面上に配置されるとともに前記陰極端子に電気接続され、かつ前記導電材料層が前記導電ハウジングに直接接触される回路基板と
を含むイヤホンスピーカー。
【請求項２】
前記導電ハウジングが金属製であることを特徴とする請求項１に記載のイヤホンスピーカー。
【請求項３】
前記保持スペースをシールするために前記導電ハウジングの開口に配置されたダストフィルターを更に含むことを特徴とする請求項１に記載のイヤホンスピーカー。
【請求項４】
前記ダストフィルターが金属製であることを特徴とする請求項３に記載のイヤホンスピーカー。
【請求項５】
前記マイクロスピーカーモジュールが、スピーカー振動システムおよび磁気ループを含むことを特徴とする請求項１に記載のイヤホンスピーカー。
【請求項６】
前記スピーカー振動システムが、振動膜および前記振動膜上に配置されるコイルを含み、前記コイルが前記磁気ループを取り囲むとともに前記陽極端子ならびに陰極端子に電気接続されることを特徴とする請求項５に記載のイヤホンスピーカー。
【請求項７】
前記磁気ループが、磁石および磁極片を含むことを特徴とする請求項５に記載のイヤホンスピーカー。
【請求項８】
前記回路基板が、前記陰極端子ならびに前記導電材料層に電気接続されためっきスルーホールを更に含むことを特徴とする請求項１に記載のイヤホンスピーカー。
【請求項９】
前記導電材料層が、実質的に前記第２表面全体をカバーすることを特徴とする請求項１に記載のイヤホンスピーカー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子製品に関し、特に、イヤホンスピーカーに関する。
【背景技術】
【０００２】
技術の絶え間ない発展にともない、電子製品ができるだけ薄く軽く作られて、ユーザーは、ミニラジオおよびウォークマン（登録商標）ように何時でも何処でも携帯型電子製品を持ち運ぶことができる。また、ＭＰ３プレイヤー、モバイルホーン、パーソナルデジタルアシスタント（Personal Digital Assistants = PDA）またはラップトップ（ノートブック）コンピューターのようなパーソナルデジタル製品が日常生活に不可欠なものとなっている。さらに、ラジオおよびＭＰ３プレイヤーを備えたモバイルホーンもまた市場に導入されている。
【０００３】
上記した電子製品について言えば、ユーザーが電子製品において他人を妨げることなくオーディオ情報を聴取するために、ヘッドセットが電子製品にとって必須の付属品となっている。また、ヘッドセットは、サウンドのより良い伝達を提供するので、ユーザーがオーディオ情報をより明瞭に聴取かつ理解することができ、空間を伝送される不明瞭な音声とは異なったものとなる。さらに、ユーザーがたとえエクササイズ、ドライビングの動きのある状態、または騒音のある環境においてでも、オーディオ情報が安定したものとなる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
環境中に一般的に存在する静電荷のせいでイヤホンがダメージを受けないようにするために、イヤホンは工場から出荷される前に静電気放電（electrostatic discharge = ESD）テストに合格しなければならない。しかしながら、イヤホンスピーカーが金属ハウジングおよび金属ダストフィルターを採用する時、従来の設計では、通常、静電気放電テストに合格することができない。
【０００５】
そこで、この発明の目的は、優れた静電気放電（electrostatic discharge = ESD）保護効果を備えるイヤホンスピーカーを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明のイヤホンスピーカーは、導電ハウジングと、マイクロスピーカーモジュールと、回路基板とを含む。導電ハウジングが保持スペースを有する。マイクロスピーカーモジュールが保持スペース中に配置される。回路基板が、導電ハウジング外部に配置されるとともに導電ハウジングに対向する第１表面および第１表面に対応する第２表面を有する。陽極端子ならびに陰極端子が、第２表面上に配置されるとともにマイクロスピーカーモジュールに電気接続される。導電材料層が、第１表面上に配置されるとともに陰極端子に電気接続され、かつ導電材料層が導電ハウジングに直接接触される。
【０００７】
イヤホンスピーカーの実施形態において、導電ハウジングが金属製である。
【０００８】
イヤホンスピーカーの実施形態において、保持スペースをシールするために導電ハウジングの開口に配置されるダストフィルターが更に含まれる。さらに、ダストフィルターが金属製である。
【０００９】
イヤホンスピーカーの実施形態において、マイクロスピーカーモジュールがスピーカー振動システムおよび磁気ループを含む。さらに、スピーカー振動システムが、振動膜ならびに振動膜上に配置されるコイルを含み、そのうち、コイルが、磁気ループを取り囲むとともに陽極端子および陰極端子に電気接続される。また、磁気ループが磁石ならびに磁極片（pole piece）を含む。
【００１０】
イヤホンスピーカーの実施形態において、回路基板が、陰極端子および導電材料層に電気接続されためっきスルーホール（plated through hole = PTH）を更に有する。
【００１１】
イヤホンスピーカーの実施形態において、導電材料層が実質的に第２表面全体をカバーする。
【発明の効果】
【００１２】
以上の観点から、この発明のイヤホンスピーカーにおいて、導電ハウジング上の静電荷を、回路基板の導電材料層を介して陰極端子を通じて接地かつ放電することができる。従って、この発明のイヤホンスピーカーは、優れたＥＳＤ（静電気放電）保護効果を有する。
【００１３】
発明の上記及び他の目的、構成および効果を理解できるようにするために、以下、実施の形態を図面とともに説明する。
【００１４】
これまでの一般的な説明と以降の詳細な説明のいずれも例示であり、特許請求の範囲に記載した発明を更に説明することを意図するものであることを理解されたい。
【００１５】
添付図面は、発明の更なる理解のために設けられ、この明細書に組み込まれるとともにこの明細書の一部を構成する。図面は、発明の実施の形態を表し、発明の詳細な説明とともに発明の原理を説明する役割を果たす。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１は、この発明にかかるイヤホンスピーカーの断面図であり、図２Ａおよび図２Ｂは、図１のイヤホンスピーカー中の回路基板の２表面をそれぞれ示す平面図である。図１と図２Ａと図２Ｂとにおいて、この実施形態のイヤホンスピーカー１００は、導電ハウジング１１０と、マイクロスピーカーモジュール１２０と、回路基板１３０とを含む。導電ハウジング１１０が保持スペース１１２を有し、マイクロスピーカーモジュール１２０が保持スペース１１２中に配置される。回路基板１３０が、導電ハウジング１１０外部に配置されるとともに、導電ハウジング１１０に対向する第１表面１３４と、第１表面１３４に対応する第２表面１３２とを有する。陽極端子１３６ａおよび陰極端子１３６ｂが、第２表面１３２上に配置されるとともに、マイクロスピーカーモジュール１２０に電気接続される。導電材料層１３８が、第１表面１３４上に配置されるとともに、陰極端子１３６ｂに電気接続され、かつ導電材料層１３８が導電ハウジング１１０に直接接触される。
【００１７】
静電荷がイヤホンスピーカー１００の導電ハウジング１１０に蓄積された時、導電材料層１３８が陰極端子１３６ｂに電気接続されているので、静電荷を、導電ハウジング１１０に直接接触されている導電材料層１３８を介して陰極端子１３６ｂへ伝導することができるとともに、静電荷が陰極端子１３６ｂに電気接続された接地線（図示せず）を通して放電される。従って、この実施形態のイヤホンスピーカー１００は、優れたＥＳＤ（静電気放電）保護効果を有するとともに、静電気放電テストも容易に合格することができる。実験によると、この実施形態のイヤホンスピーカー１００は、接触式静電気放電テストにおいて損傷されることなく、容易に１５ＫＶの静電荷に耐えることができる。さらに、回路基板１３０は、従来技術において元もと導電ハウジング１１０上に固定されており、かつ導電ハウジング１１０に直接接触しているので、回路基板１３０および導電ハウジング１１０間の固定を再設計する必要がなく、追加的な組み立てステップも必要とされない。また、静電荷は、元もとマイクロスピーカーモジュール１２０中に使用されている接地線を通して放電されるので、特定の配線を追加的に設計する必要はない。
【００１８】
例えば、導電ハウジング１１０は、金属製または他の適切な導電材料製とすることができる。また、回路基板１３０は、例えばＰＴＨ（plated through hole）を更に有する。ＰＴＨは、回路基板１３０中のスルーホールを指しており、スルーホールの内壁が導電材料でめっきされており、スルーホールの内壁において導電材料の両端がそれぞれ陽極端子１３６ａおよび陰極端子１３６ｂに接触しているため、陰極端子１３６ｂを導電材料層１３８に電気接続させることができる。もちろん、陰極端子１３６ｂおよび導電材料層１３８は、他の適切な方式によって電気接続させることもできる。さらに、導電材料層１３８は、例えば、限定するものではないが、実質的に第２表面１３２全体をカバーする。また、回路基板１３０は、２つの位置決め孔（positioning hole）Ｐ１０，Ｐ１０を更に有し、導電ハウジング１１０が例えば位置決め孔Ｐ１０に対応する２つの突起１１４，１１４を有する。回路基板１３０が導電ハウジング１１０外部に配置される時、突起１１４，１１４が位置決め孔Ｐ１０，Ｐ１０中に位置決めされるとともに、回路基板１３０が位置決めされるから、回路基板１３０の回転を回避することができる。突起１１４および位置決め孔Ｐ１０の設計は、この発明を実施するための一例に過ぎないが、当業者であれば本発明と同一の機能を達成することができる多くの適切な設計があることを知っているはずであるから、一つ一つは説明しない。
【００１９】
また、イヤホンスピーカー１００は、保持スペース１１２をシールするために導電ハウジング１１０の開口に配置されたダストフィルター１４０を更に含むことができる。とりわけ、マイクロスピーカーモジュール１２０の音声出力面は、ダストフィルター１４０に向き合うことができる。さらに、ダストフィルター１４０は、例えば、金属製または他の適切な材料製とすることができる。
【００２０】
この実施形態において、マイクロスピーカーモジュール１２０は、スピーカー振動システム１２２および磁気ループ１２４を含む。また、スピーカー振動システム１２２は、振動膜１２２ａと、振動膜１２２ａ上に配置されるコイル１２２ｂとを含むことができるとともに、コイル１２２ｂが、磁気ループ１２４を取り囲み、かつ陽極端子１３６ａおよび陰極端子１３６ｂに電気接続される。さらに、磁気ループ１２４が磁極片（pole piece）１２４ａおよび磁石１２４ｂを含む。コイル１２２ｂの両端は、それぞれ陽極端子１３６ａおよび陰極端子１３６ｂに電気接続され、更に陽極端子１３６ａおよび陰極端子１３６ｂを通して電力線（図示せず）および接地線に電気接続される。また、磁極片１２４ａと磁石１２４ｂと回路基板１３０とは、例えばリベット１５０によって導電ハウジング１１０に固定される。もちろん、それらは、他の適切な方式により固定されることもできる。
【００２１】
上記したように、この発明のイヤホンスピーカーにおいて、回路基板が導電ハウジングに対向する表面上に導電材料層を有するとともに、導電材料層が回路基板の他の表面上の陰極端子に電気接続される。従って、静電荷がイヤホンスピーカーの導電ハウジングに蓄積された時、静電荷を、導電材料層および陰極端子を通じて接地かつ放電することができる。そのようにして、この発明のイヤホンスピーカーは、追加的な部材または追加的な組み立てステップを加えることなく、優れたＥＳＤ（静電気放電）保護効果を達成することができる。
【００２２】
発明の範囲を逸脱することなく発明の構成の種々の変更および変形を行うことができることは、当業者によって理解することができる。以上の観点から、この発明は、特許請求の範囲およびその等価物内にあるこの発明の変更および変形をカバーする。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】この発明にかかるイヤホンスピーカーを示す要部断面図である。
【図２Ａ】図１のイヤホンスピーカーにかかる回路基板の表面を示す平面図である。
【図２Ｂ】図１のイヤホンスピーカーにかかる回路基板の表面を示す平面図である。
【図１】
0004723553.tif 000002
【図２Ａ】
0004723553.tif 000003
【図２Ｂ】
0004723553.tif 000004