(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｘ軸およびＹ軸を含む所定面に沿って延びており、前記所定面に平行であってＺ軸に向いている表面、裏面および側面を備えている基部、駆動振動アームおよび所定軸の周りの回転角速度を検出するための検出振動アームを備える振動子、
前記検出振動アームに設けられている検出側信号電極、
前記検出振動アームに設けられている検出側接地電極、
前記検出側信号電極に対応して前記基部の前記表面および前記裏面にそれぞれ形成されている検出側信号配線、
前記検出側接地電極に対応して前記基部の前記表面および前記裏面にそれぞれ形成されている検出側接地配線、
前記基部の前記表面の前記検出側信号配線と前記基部の前記裏面の前記検出側信号配線とを接続する、前記基部の前記側面に設けられている検出側信号配線接続部、および
前記基部の前記表面の前記検出側接地配線と前記基部の前記裏面の前記検出側接地配線とを接続する、前記基部の前記側面に設けられている検出側接地配線接続部を備えている振動型ジャイロスコープ用測定素子であって、
前記駆動振動アームが前記Ｘ軸の方向へと向かって前記所定面内で屈曲振動し、前記側面が前記Ｘ軸側側面と前記Ｙ軸側側面とを含んでおり、前記検出振動アームが前記Ｙ軸側側面から前記Ｙ軸の方向に突出しており、前記検出側接地配線接続部と前記検出側信号配線接続部との幅がそれぞれ変化することを特徴とする、振動型ジャイロスコープ用測定素子。
【請求項２】
前記検出側接地配線接続部と前記検出側信号配線接続部との少なくとも一方の幅が、前記基部の前記表面から前記基部の前記裏面へと向かって増加または減少することを特徴とする、請求項１記載の測定素子。
【請求項３】
前記検出側接地配線接続部と前記検出側信号配線接続部との少なくとも一方が、中央幅広部、前記表面側の第一の幅狭部および前記裏面側の第二の幅狭部を備えていることを特徴とする、請求項１記載の測定素子。
【請求項４】
前記所定軸が前記Ｙ軸を含むことを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一つの請求項に記載の測定素子。
【請求項５】
前記所定軸が前記Ｚ軸を含むことを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一つの請求項に記載の測定素子。
【請求項６】
前記振動子が、前記基部の前記Ｘ軸側側面から延びる支持部を備えており、前記駆動振動アームが前記支持部の先端から前記支持部に直交する方向へと向かって延びることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか一つの請求項に記載の測定素子。
【請求項７】
前記検出側信号配線接続部および前記検出側接地配線接続部が、前記基部の前記Ｙ軸側側面に設けられており、前記基部の前記Ｘ軸側側面に設けられていないことを特徴とする、請求項１〜６のいずれか一つの請求項に記載の測定素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動型ジャイロスコープ用測定素子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
本出願人は、特許文献１において、Ｙ軸周りの回転角速度を検出可能な振動子を開示した。しかし、特許文献１においては、所定面に略垂直なＺ軸周りの回転角速度を検出するジャイロは開示されておらず、多軸ジャイロには対応できない。
【特許文献１】特開２００４−３０１５５２
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
更に、本出願人は、特許文献２において、Ｙ軸周りの回転角速度およびＺ軸周りの回転角速度を同時に測定可能な振動型ジャイロスコープ用振動子を提案した。
【特許文献２】特願２００４−２９２４１
【０００４】
本発明者は、振動型ジャイロスコープを小型の電子機器、例えば携帯電話に内蔵することを検討している。しかし、このためには振動子の寸法を著しく小さくする必要があり、振動子の寸法は例えば数ｍｍ程度となる。この大きさになると、従来の振動子では問題にならなかった静電結合が生じ、ノイズの原因になることがわかった。例えば、特許文献１には、駆動電極や検出電極の各配線系が例示されているが、これはＺ軸周りの回転角速度を検出する素子であり、Ｙ軸周りの回転角速度を検出する素子は開示されていない。また、特許文献２には、Ｙ軸周りの回転角速度とＺ軸周りの回転角速度とを同時に測定する素子が開示されているが、これには各駆動電極、検出電極の配線例は開示されていない。
【０００５】
ところが、特許文献２記載のような振動子において、複数の駆動振動アームおよびＹ軸検出振動アームに対応して、駆動側信号パッド、駆動側接地パッド、検出側信号パッド、検出側接地パッドを基部内に設ける必要がある。この際、パッド間の間隔は、例えば５０μｍ程度しかとることができない。この水準の寸法になると、駆動側信号パッドと検出側パッドとの間での静電結合の寄与が大きくなる。この結果、振動子が静止しているときに２つの検出振動系からの検出値の差をとると、静電結合の寄与によって差が０にならず、ノイズを生ずる。また、環境温度が変化すると、零点温度ドリフトの原因となることが分かった。
【０００６】
本発明の課題は、基部、駆動振動アームおよび検出振動アームを有する振動型ジャイロスコープ用測定素子において、基部における検出振動アーム用配線における静電結合の寄与による零点温度ドリフトを低減することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る振動型ジャイロスコープ用測定素子は、
Ｘ軸およびＹ軸を含む所定面に沿って延びており、所定面に平行であってＺ軸に向いている表面、裏面および側面を備えている基部、駆動振動アームおよび所定軸の周りの回転角速度を検出するための検出振動アームを備える振動子、
検出振動アームに設けられている検出側信号電極、
検出振動アームに設けられている検出側接地電極、
検出側信号電極に対応して基部の表面および裏面にそれぞれ形成されている検出側信号配線、
検出側接地電極に対応して基部の表面および裏面にそれぞれ形成されている検出側接地配線、
基部の表面の検出側信号配線と基部の裏面の検出側信号配線とを接続する、基部の側面に設けられている検出側信号配線接続部、および
基部の表面の検出側接地配線と基部の裏面の検出側接地配線とを接続する、基部の側面に設けられている検出側接地配線接続部を備えている。
【０００８】
駆動振動アームがＸ軸の方向へと向かって所定面内で屈曲振動し、側面がＸ軸側の側面とＹ軸側の側面とを含んでおり、検出振動アームがＹ軸側の側面からＹ軸の方向に突出しており、検出側接地配線接続部と検出側信号配線接続部との幅がそれぞれ変化することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明者は、基部の表面および裏面に検出側信号配線および検出側接地配線を設け、表面側の各配線と裏面側の各配線とを側面の検出側接地配線接続部と検出側信号配線接続部とによって接続するのに際して、側面の各接続部間の静電結合によって零点温度ドリフトが生ずることを見いだした。この知見に基づき、第一の発明によれば、側面上の検出側信号配線接続部および検出側接地配線接続部の幅を変化させることによって、ジャイロ信号検出に必要な導電性を確保しつつ、側面上の各接続部間の静電結合に起因する零点温度ドリフトを著しく低減できることを見いだした。
【００１０】
好適な実施形態においては、検出側信号配線接続部および検出側接地配線接続部を基部のＹ軸側側面に設け、基部のX軸側側面に設けないことによって、側面上の各接続部間の静電結合に起因する零点温度ドリフトを著しく低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
最初に、本発明の好適な実施形態に係る振動型ジャイロスコープ用測定素子の原理および動作について述べ、次いで本発明について順次説明する。
【００１２】
図１、図２は、それぞれ、本発明の一実施形態に係る振動子１Ａを備えた振動型ジャイロスコープを概略的に示す斜視図である。図１では、Ｚ軸周りの回転角速度に対応する振動モードを示し、図２では、Ｙ軸周りの回転角速度に対応する振動モードを示す。図３は、駆動電極の形態を示す回路図であり、図４は、Ｚ軸検出電極の形態を示す回路図であり、図５は、Ｙ軸検出電極の形態を示す回路図である。
【００１３】
振動子１Ａの基部２Ａは、振動子の重心Ｇを中心として、例えば２回対称の長方形をしている。基部２Ａの２つの短辺からそれぞれ支持部３が突出しており、各支持部３の先端側から支持部３に直交する方向に延びるように一対の駆動振動アーム４が設けられている。各駆動振動アーム４の先端は、駆動振動アーム４よりも幅の大きい幅広部５が設けられている。
【００１４】
また、基部２Ａの２つの長辺（Ｙ軸側側面）からは、それぞれ２本のＹ軸検出振動アーム８が延びており、また基部２Ａの２つの長辺の各中央部からは、それぞれ１本のＺ軸検出振動アーム６が延びている。各Ｙ軸検出振動アーム８の先端には、それぞれ、検出振動アーム８よりも幅広い幅広部９が設けられている。また、各Ｚ軸検出振動アーム６の先端には、それぞれ、各検出振動アーム６よりも幅広い幅広部７が設けられている。
【００１５】
駆動振動アーム４には、それぞれ、図３に示すように、一対の細長い溝１０が形成されている。すなわち、駆動振動アーム４は略Ｈ字形状を有しており、一対の基部１５と、一対の基部１５を連結する連結部１４とを備えている。そして、溝１０内には駆動電極１６、１８が形成されており、駆動振動アーム４の側面４ａ上には各駆動電極１７が形成されている。駆動電極１７と駆動電極１６との間に交流電圧を印加することによって、駆動振動アーム４を矢印ＡのようにＸ−Ｙ面内で屈曲振動させる。
【００１６】
また、Ｚ軸検出振動アームには、それぞれ、図４に示すように、一対の細長い溝２１が形成されている。すなわち、Ｚ軸検出振動アーム６は略Ｈ字形状を有しており、一対の基部６ａと、一対の基部６ａを連結する連結部６ｂとを備えている。そして、溝１０内には検出側信号電極３２が形成されており、アーム６の側面上には各検出側接地電極３３が形成されている。検出振動アーム６を矢印ＣのようにＸ−Ｙ面内で屈曲振動させることによって、検出側信号電極３２と接地電極３３との間に信号電圧を発生させる。この信号に基づき、Ｚ軸の周りの回転角速度を算出する。
【００１７】
また、Ｙ軸軸検出振動アーム８の断面形態を図５に示す。この検出振動アーム８は、基部２０Ｃと、基部２０Ｃの表面２０ａから突出する一対の細長い突起２０Ａ、２０Ｂとを備えており、これによって略十字形状をなしている。表面２０ａは所定面（Ｘ−Ｙ面）に対して略平行である。そして、検出振動アーム８が矢印ＥのようにＺ軸方向に屈曲振動すると、検出電極３０、３１間に起電力が発生するので、この起電力を端子１５で検出する。
【００１８】
各駆動電極１６、１７、１８に交流電圧を印加し、各駆動振動アーム４に、Ｘ軸方向の駆動振動Ａを励振する。この状態で、図１に示すように、振動子１ＡをＺ軸を中心として回転させると、各支持部３に、Ｙ軸方向へと向かって、矢印Ｂのように屈曲振動する。これに対応して、各検出振動アーム６に、矢印ＣのようにＸ−Ｙ面内で屈曲振動が生ずる。この屈曲振動を検出振動とし、検出する。
【００１９】
また、各駆動電極１６、１７、１８に交流電圧を印加し、各駆動振動アーム４に、Ｘ軸方向の駆動振動Ａを励振する。ここで、この状態で、図２に示すように、振動子１ＡをＹ軸を中心として回転させると、各駆動振動アーム４に、Ｚ軸方向へと向かって、矢印Ｄのような屈曲振動が励振される。これに対応して、各検出振動アーム８に、矢印ＥのようにＺ方向で屈曲振動が生ずる。この屈曲振動を検出振動とし、検出する。
【００２０】
本発明においては、振動子の少なくとも基部（好ましくは更に駆動振動アーム、検出振動アーム）が所定面（Ｘ−Ｙ面）内に延びているが、これは厳密に幾何学的意味で所定面内に延びていることを言うものではなく、本技術分野において常識的な値、例えば、厚さにして１ｍｍ以下の範囲内に振動子が形成されていることを意味する。
【００２１】
振動子の材質は特に限定するものでないが、水晶、ＬｉＮｂＯ3、ＬｉＴａＯ3、ニオブ酸リチウム−タンタル酸リチウム固溶体（Ｌｉ（Ｎｂ，Ｔａ）Ｏ3）単結晶、ホウ酸リチウム単結晶、ランガサイト単結晶等からなる圧電単結晶を使用することが好ましい。
【００２２】
本発明の振動子を圧電性材料によって形成した場合には、この振動子に駆動電極および検出電極を設ける。圧電性材料としては、圧電単結晶の他に、ＰＺＴ等の圧電セラミックスがある。また、本発明の振動子を、エリンバー等の恒弾性金属によって形成することもできる。この場合には、振動子の所定箇所に圧電体を取り付ける必要がある。
【００２３】
配線、各電極、各パッドを製造する方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、電解メッキ法、無電解メッキ法等の公知の方法を採用できる。また、レーザーアブレーションや逆スパッタリングによって、配線から材質の一部を除去することによって、各配線を微調整できる。
【００２４】
以下、図１〜図５の素子を参照しつつ、本発明について更に詳細に説明する。
図６は、本発明の測定素子に適用可能な、駆動電極系の配線パターンを示すものである。各駆動振動アーム４にはそれぞれ駆動側信号電極３５と駆動側接地電極３６とが形成されている。各駆動側信号電極３５は配線６１を通して基部２Ａ上の配線パッド３７に接続されており、各駆動側接地電極３６は、それぞれ、配線６６を通して基部２Ａ上のパッド３８に接続されている。
【００２５】
図７は、一実施形態に係る測定素子１Ａにおける検出関係配線を示す平面図であり、図８は、一実施形態に係るＹ軸検出側の基部２Ａの表面２ａでの配線パターンを模式的に示す所定面図であり、図９は、図８の実施形態に係るＹ軸検出側の基部２Ａの裏面２ｂ上の配線パターンを模式的に示す所定面図である。なお、駆動電極側の配線パターンは、図６に示したので図示省略する。
【００２６】
各Ｚ軸検出振動アーム６上には検出側信号電極３２と検出側接地電極３３とが形成されている。各検出側信号電極３２は、基部２Ａ上の検出側信号配線４２に接続されており、各検出側接地電極３３は、基部２Ａ上の検出側接地配線４３に接続されている。
【００２７】
また、Ｙ軸検出振動アーム上には、それぞれ、信号電極３０および接地電極３１が形成されている。信号電極３０は、基部２Ａの表面上の検出側信号配線４０および裏面上の検出側信号配線５０に接続されている。各接地電極３０は、基部２Ａの表面上の検出側信号配線４１および裏面上の検出側信号配線５１に接続されている。そして、図８において左上側の信号電極３０と右上側の信号電極３０とは基部裏面上の検出側信号配線５０を通じて電気的に接続されている。また、図８において左下側の信号電極３０と右下側の信号電極３０とは基部裏面上の検出側信号配線５０を通じて電気的に接続されている。
【００２８】
ここで、基部２の側面上における各配線の接続部について図示し、説明する。本例では、基部２のＸ軸側側面２ｅ、２ｆでは検出側配線の電気的接続を行っておらず、基部２のＹ軸側配線２ｃ、２ｄ側で検出側配線の電気的接続を行っている。側面２ｃ上での配線と側面２ｄ上での配線とは基本的に同じである。
【００２９】
図１０、図１１に示すように、基部表面のＹ軸用検出側信号配線４０は検出側信号配線接続部６０を通して裏面の検出側信号配線５０へと接続されている。基部表面のＹ軸用検出側接地配線４１は側面上の接続部６１を通して裏面の検出側接地配線５１へと接続されている。基部表面のＺ軸用検出側信号配線４２は接続部６２を通して裏面の検出側信号配線５２へと接続されている。基部表面のＺ軸用各検出側接地配線４３は側面上の接続部６３を通して検出側接地配線５３へと接続されている。本例では、特に図１０、図１１に模式的に示すように、接続部６１、６３、６２、６０がこの順番で並んでいる。例えば本例におけるように、Ｙ軸側の検出側信号配線接続部とＺ軸側の検出側信号配線接続部との間に少なくとも一種の検出側接地配線接続部を設けることが好適である。
【００３０】
本実施形態では、各接続部が基部２のＹ軸側側面２ｃ、２ｄ上に形成されており、Ｘ軸側側面２ｅ、２ｆには形成されていない。従って、本実施形態は、第一の発明を満足するものである。このようにＹ軸側側面で表面側と裏面側との各信号配線の接続を行い、Ｘ軸側側面上では行わないようにすることで、静電結合に起因する零点温度ドリフトを低減できる。
【００３１】
ただし、図１１、図１２の例では、各接続部６２、６３、６１、６０の幅ｔがそれぞれ一定である。この場合には、隣接する接続部間、特に検出側信号配線用接続部と検出側接地配線用接続部との間の静電結合に起因する零点温度ドリフトが生ずることが分かった。このため、各接続部の幅を変化させることによって、このような零点温度ドリフトを低減できる。例えば、好適な実施形態においては、検出側接地電極接続部と検出側信号配線接続部との少なくとも一方の幅が、基部の表面から基部の裏面へと向かって減少する。例えば図１３（ａ）に示す例では、Ｙ軸用検出側信号配線接続部８０、Ｙ軸用検出側接地配線接続部８１、Ｚ軸用検出側信号配線接続部８２、Ｚ軸用検出側接地配線接続部８３の幅ｔが、それぞれ、基部２の表面２ａから基部２の裏面２ｂへと向かって単調増加する。これによって、信号伝達に必要な程度の導電性を確保しつつ、Ｃで示すような退避領域を設け、静電結合を著しく減少させることに成功した。
【００３２】
また、他の好適な実施形態においては、検出側接地配線接続部と検出側信号配線接続部との少なくとも一方が、中央幅広部、表面側の第一の幅狭部および裏面側の第二の幅狭部を備えている。例えば、図１３（ｂ）の例では、Ｙ軸用検出側信号配線接続部７０、Ｙ軸用検出側接地配線接続部７１、Ｚ軸用検出側信号配線接続部７２、Ｚ軸用検出側接地配線接続部７３が、それぞれ、中央幅広部７０ａ、７１ａ、７２ａ、７３ａ、表面２ａ側の第一の幅狭部７０ｂ、７１ｂ、７２ｂ、７３ｂ、および裏面２ｂ側の第二の幅狭部７０ｃ、７１ｃ、７２ｃ、７３ｃを備えている。図１３（ｃ）の例では、Ｙ軸用検出側信号配線接続部９０、Ｙ軸用検出側接地配線接続部９１、Ｚ軸用検出側信号配線接続部９２、Ｚ軸用検出側接地配線接続部９３が、それぞれ、中央幅広部９０ａ、９１ａ、９２ａ、９３ａ、表面２ａ側の第一の幅狭部９０ｂ、９１ｂ、９２ｂ、９３ｂ、および裏面２ｂ側の第二の幅狭部９０ｃ、９１ｃ、９２ｃ、９３ｃを備えている。幅狭部とは、中央幅広部の幅ｔよりも小さい幅を有する部分のことを意味している。これによって、信号伝達に必要な程度の導電性を確保しつつ、Ａ、Ｂ、Ｄ、Ｅで示すような退避領域を設け、静電結合を著しく減少させることに成功した。
【００３３】
図１４に示す例は基部の表面２ａ側の配線パターンを示す。図１５は、同じ素子の基部裏面２ｂ側の配線パターンを示す。本例では、各Ｚ軸検出振動アーム上には検出側信号電極３２と検出側接地電極３３とが形成されている。各検出側信号電極３２は、基部２Ａ上の検出側信号配線４２に接続されており、各検出側接地電極３３は、基部２Ａ上の検出側接地配線４３に接続されている。
【００３４】
また、Ｙ軸検出振動アーム上には、それぞれ、信号電極３０および接地電極３１が形成されている。信号電極３０は、基部２Ａの表面上の検出側信号配線４０および裏面上の検出側信号配線５０に接続されている。各接地電極３１は、基部２Ａの表面上の検出側接地配線４１および裏面上の検出側接地配線５１に接続されている。そして、図８において左上側の信号電極３０と右上側の信号電極３０とは基部裏面上の検出側信号配線５０を通じて電気的に接続されている。また、図８において左下側の信号電極３０と右下側の信号電極３０とは基部裏面上の検出側信号配線５０を通じて電気的に接続されている。
【００３５】
ここで、基部２の側面上における各配線の接続部について図示し、説明する。本例では、基部２のＸ軸側側面２ｅ、２ｆ、基部２のＹ軸側配線２ｃ、２ｄ側の両方で、検出側配線の電気的接続を行っている。側面２ｃ上での配線と側面２ｄ上での配線とは基本的に同じである。
【００３６】
基部表面のＹ軸用検出側信号配線４０は、Ｙ軸側側面上の検出側信号配線接続部６０およびＸ軸側側面上の接続部９０を通して裏面の検出側信号配線５０へと接続されている。基部表面のＹ軸用各検出側接地配線４１は、Ｙ軸側側面上の接続部６１およびＸ軸側接続部上の側面９１を通して検出側接地配線５１へと接続されている。基部表面のＺ軸用検出側信号配線４２は、Ｙ軸側側面上の接続部６２を通して裏面の検出側信号配線５２へと接続されている。基部表面のＺ軸用各検出側接地配線４３は側面上の接続部６３を通して検出側接地配線５３へと接続されている。
【００３７】
接続部６０、９０、６１、６２、６３がそれぞれ、本発明に従い、図１３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示す形状であってよい。
【実施例】
【００３８】
（比較例１）
図１〜図５を参照しつつ説明した素子を作製し、静電結合差および零点温度ドリフトを測定した。
具体的には、図１〜図５に示すような形態を有する振動子１Ａを、ホトリソグラフィーおよびエッチング技術を用いて製造した。ただし、振動子本体は、厚さ０．１ｍｍの水晶基板から作製した。また、各電極は、厚さ０．０３μｍのＣｒ（下地層）と厚さ０．２μｍの電極用Ａｕ膜とから形成した。各駆動振動アーム４の厚さ／幅の比率（ＴＡ／ＷＡ）は、１．１とした。得られた振動子に共振周波数５０ｋＨｚの駆動振動を励振した。振動子を回転させることなく、検出信号を計測した。
【００３９】
ここで、Ｙ軸、Ｚ軸関係の信号配線パターンは図１２、図１４、図１５の形態とした。従って、本例は第一の発明、第二の発明を満足していない。この結果、静電結合差は３Ｆであり、零点温度ドリフトは２０ｄｐｓであった。この結果を表１に示す。
【００４０】
（実施例１）
比較例１と同様にして図１〜図５に示す素子を作製し、その静電結合差と零点温度ドリフトとを測定した。ただし、Ｙ軸、Ｚ軸関係の信号配線パターンは図１４、図１５の形態とし、側面における各接続部のパターンは図１３（ａ）のパターンとした。この結果、静電結合差は１．８Ｆであり、零点温度ドリフトは９ｄｐｓであった。
【００４１】
（実施例２）
比較例１と同様にして図１〜図５に示す素子を作製し、その静電結合差と零点温度ドリフトとを測定した。ただし、Ｙ軸、Ｚ軸関係の信号配線パターンは図１４、図１５の形態とし、側面における各接続部のパターンは図１３（ｂ）のパターンとした。この結果、静電結合差は２Ｆであり、零点温度ドリフトは１０ｄｐｓであった。
【００４２】
（実施例３）
比較例１と同様にして図１〜図５に示す素子を作製し、その静電結合差と零点温度ドリフトとを測定した。ただし、Ｙ軸、Ｚ軸関係の信号配線パターンは図１４、図１５の形態とし、側面における各接続部のパターンは図１３（ｃ）のパターンとした。この結果、静電結合差は１．９Ｆであり、零点温度ドリフトは９．５ｄｐｓであった。
【００４３】
（実施例４、５）
【００４４】
比較例１と同様にして図１〜図５に示す素子を作製し、その静電結合差と零点温度ドリフトとを測定した。ただし、Ｙ軸、Ｚ軸関係の信号配線パターンは図８、図９の形態とし、側面における各接続部のパターンは図１３のパターンとした。この結果を表１に示す。
【００４５】
【表１】
0004671284.tif 000002
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明を適用可能な測定素子１Ａを示す斜視図であり、駆動振動ＡおよびＺ軸検出振動モードＣを示す。
【図２】図１の測定素子１Ａを示す斜視図であり、駆動振動ＡおよびＹ軸検出振動モードＥを示す。
【図３】駆動振動アーム４の横断面図である。
【図４】Ｚ軸検出振動アーム６の横断面図である。
【図５】Ｙ軸検出振動アーム８の横断面図である。
【図６】素子の駆動用配線例を示す図である。
【図７】振動子表面におけるＺ軸およびＹ軸用の配線例を示す図である。
【図８】基部表面におけるＺ軸およびＹ軸用の配線例を示す図であり、上側の二つの検出側信号電極３０用の検出側信号配線４０と下側の二つの検出側信号電極３０用の検出側信号配線４０とが電気的に分離されている。
【図９】基部裏面におけるＺ軸およびＹ軸用の配線例を示す図であり、上側の二つの検出側信号電極３０の検出側信号配線４０と下側の二つの検出側信号電極３０用の検出側信号配線４０とが電気的に分離されている。
【図１０】基部上の各配線と側面上の接続部との位置関係を模式的に示す斜視図である。
【図１１】図８、図９の設計で採用する基部２の配線パターンの斜視図である。
【図１２】基部２の側面２ｄにおける接続部の配列パターンを示す模式図である。
【図１３】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ、各接続部の例を示す正面図である。
【図１４】他の実施形態に係る基部表面２ａ上の配線例を示す平面図である。
【図１５】図１４の実施形態の素子の基部裏面２ｂ側の配線例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００４７】
１Ａ  測定素子            ２Ａ  基部            ２ａ  基部の表面            ２ｂ  基部の裏面            ４  駆動振動アーム            ６  Ｚ軸検出振動アーム            ８  Ｙ軸検出振動アーム            ３０  Ｙ軸用検出側信号電極            ３１  Ｙ軸用検出側接地電極            ３２  Ｚ軸用検出側信号電極            ３３  Ｚ軸用検出側接地電極            ４０、５０  Ｙ軸用検出側信号配線            ４１、５１  Ｙ軸用検出側接地配線            ４２、５２  Ｚ軸用検出側信号配線            ４３、５３  Ｚ軸用検出側接地配線            ６０  Ｙ軸側側面上のＹ軸用検出側信号配線用接続部            ６１  Ｙ軸用検出側接地配線用接続部            ６２  Ｚ軸用検出側信号配線用接続部            ６３  Ｚ軸用検出側接地配線用接続部            ９０  Ｚ軸側側面上のＹ軸用検出側信号配線用接続部            ９１  Ｚ軸側側面上のＹ軸用検出側接地配線用接続部                        Ａ  駆動振動            Ｃ  Ｚ軸検出振動            Ｅ  Ｙ軸検出振動
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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