(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路部品が実装された基板と、前記基板の周辺部に配置され前記基板を保持するための保持部と、前記基板の周辺部に配置され前記基板の部品搭載部を密閉封止するための封止材及び前記封止材を押える封止用部材とを備える電子回路基板であって、
前記保持部及び封止用部材により前記基板が保持され前記封止材による荷重を受けることにより前記基板の周辺部に発生する応力を低減ないし分散する構造として、
前記保持部は、前記基板の周辺部全体の側面側に配置され前記封止用部材と接続される第１の部位と、前記第１の部位と一体的で前記基板の裏面側に配置される第２の部位とを有し、
前記基板の周辺部のうち、辺部には前記第２の部位が設けられ、角隅部には前記第２の部位が設けられない構造を有することを特徴とする電子回路基板。
【請求項２】
回路部品が実装された基板と、前記基板の周辺部に配置され前記基板を保持するための保持部と、前記基板の周辺部に配置され前記基板の部品搭載部を密閉封止するための封止材及び前記封止材を押える封止用部材とを備える電子回路基板であって、
前記保持部及び封止用部材により前記基板が保持され前記封止材による荷重を受けることにより前記基板の周辺部に発生する応力を低減ないし分散する構造として、
前記保持部は、前記基板の周辺部全体の側面側に配置され前記封止用部材と接続される第１の部位と、前記第１の部位と一体的で前記基板の裏面側に配置される第２の部位とを有し、
前記基板の周辺部のうち角隅部において、前記基板の最大応力が発生する箇所を受ける前記保持部の前記第２の部位における第１の箇所と、前記保持部の前記第１と第２の部位による角部が形成する支点である第２の箇所との距離が、前記第１の箇所と前記基板の側面の端部である第３の箇所との距離よりも十分に大きいように、前記基板側のＲ加工の形状に対して前記保持部側の前記角部のＲ加工の形状の方が半径の小さいＲ加工形状を有することを特徴とする電子回路基板。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電子回路基板において、
前記保持部の辺部に、前記基板の裏面が載置される、前記第２の部位に対応して一体的な第３の部位を有し、
前記基板及び保持部の辺部における前記第３の部位の厚さが、辺部の中央付近では厚く、当該保持部に対し発生する応力が大きくなる角隅部に向かうにつれて薄くなる形状を有することを特徴とする電子回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ（半導体集積回路）等の回路部品が実装された電子回路基板ないしそれを含んで成るモジュール等の装置の技術に関する。特に、密閉封止等により応力を受ける基板の構造及びその応力に対応するための構造などに関する。
【背景技術】
【０００２】
応力が生じる電子回路基板の構造としては、以下が一般的である。電子回路基板及びそのモジュールは、セラミック基板等で構成される基板（本体）の表面に複数の部品がハンダ付けで接続された構造である。基板上のＬＳＩ等の部品の搭載部が、不活性ガスや熱伝導性の良いオイル等の気体や液体等を用いて封止され、マイグレーション等の抑止や冷却性能確保のための密閉封止等がなされる。密閉封止には、Ｏリング、Ｃリング、ガスケット等のゴム材や金属材を用いることがある。これらの密閉封止材（封止材）は、一般的に、基板の周辺部（外周部、端部）を囲うように配置される。この状態で封止材を変形させることにより密閉封止がなされる。封止材を変形させるために、基板の周辺部に荷重を加えることになる。その荷重によって、基板に応力が生じる。
【０００３】
また、封止材と対応して、基板の周辺部には、基板を保持する部材（保持部）が配置される。基板の部品搭載面（表面）の裏面は、信号・電源等の入出力のために、その全面では基板が保持されないことが多い。そのため、基板の周辺部で保持部により保持する構造であることが多い。
【０００４】
これらのことから、前記応力は、基板の周辺部に集中することとなる。基板が受ける応力が大きくなると、電子回路基板が応力によって変形して、基板が破損するという問題が発生する。また、応力が生じたまま長期間使用すると、クラックやヒビ割れの原因となる。
【０００５】
これに対して、従来技術では、応力に対して耐久性を持たせるために電子回路基板の基板を厚くすることにより、前記変形を抑制する等の対策を行っている。しかし、これらの対策を行うには、基板の厚さを稼ぐためだけに用いる層が必要となり、基板のサイズが大きくなる。また、対応して製造の工数の増加等、コストが増加する問題がある。
【０００６】
電子回路基板の技術例として、特開２００１−１６０６７０号公報（特許文献１）には、基板部材の角隅部を面取りして応力を分散する構造について記載されている。
【特許文献１】特開２００１−１６０６７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前述のように、電子回路基板の構造では、密閉封止等により基板に荷重を加えることで基板（特に周辺部）に応力が生じる。基板が受ける応力は、基板に荷重を加えた時に基板を保持する部分（保持部）の剛性が高いことによって基板が受ける反力である。
【０００８】
本発明は以上のような問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、電子回路基板の技術において、基板サイズや製造コストを抑えつつ、基板の封止及び保持等による応力の集中を低減して破損等の問題に対応できる技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。前記目的を達成するために、本発明は、電子回路基板ないしそのモジュール等の装置の技術であって、以下に示す構造を特徴とする。
【００１０】
本発明の電子回路基板は、回路部品が搭載・実装された主となる基板（本体）、基板の周辺部に配置され基板を保持する部分となる剛性の部材（保持部ないし保持用部材）、基板の周辺部に配置され基板の部品搭載部を密閉封止するための封止材（荷重により変形する性質の材料）及び封止用部材（封止材を押える剛性の材料）などを備える。本構成では、基板の周辺部で保持及び密閉封止する形式を用いる。基板の保持及び封止材の変形などにより基板が荷重を受け、保持部の剛性により特に基板の周辺部に応力が発生する構造において、基板の周辺部に対する応力の集中を低減ないし分散する構造である。
【００１１】
電子回路基板の構造において、密閉封止等により基板に荷重を加えることで生じる応力の集中を低減するには、基板に加える荷重を低減する、または、剛性の高い保持部から受ける反力を低減する必要がある。基板に加える荷重の低減は、使用条件（封止等の性能の確保）等から困難である。そこで、本発明の電子回路基板の構造においては、従来技術と比較して、保持部の形状の変更により、保持部の剛性を低くし、機構的に、基板が受ける最大応力を小さくするものである。本構造では、基板に生じる応力が最も高い部分（最大応力集中点）に対しての保持部の形状を、従来技術での基板の周辺部で同様に保持する形状から変更して、部分的に剛性を低くした構造とする。これにより、基板が受ける反力即ち応力を低くする。このような構造により、基板の周辺部での保持及び密閉封止による気密性などの性能を維持しながら、基板に対する応力集中の低減ないし分散が実現できる。
【００１２】
（１）  本電子回路基板の構造は、前記基板の周辺部に発生する応力を低減ないし分散する構造として、従来の基板の最大応力が発生する箇所（角隅部）に対応した保持部の最大応力受け部の近傍部分における基板の保持を無くした構造により、応力をその直近の２つの点に分散して基板が受ける最大応力を低減するものである。即ち、保持部は、例えば、基板の周辺部全体の側面側に配置され封止用部材と接続される第１の部位と、第１の部位と一体的で基板の裏面側に配置される第２の部位とを有して成り、辺部にのみ第２の部位が設けられ、基板に対する最大応力が発生する箇所を含む角隅部には第２の部位が設けられない構造を有する。最大応力が発生する箇所を辺端部など複数の箇所に分散した構造である。また、保持部において、基板の保持を角隅部及び辺部の複数の箇所で無くした構造により、応力を保持部の複数の箇所に分散して基板が受ける最大応力を低減するものとしてもよい。
【００１３】
（２）  また、本電子回路基板の構造は、前記基板の周辺部に発生する応力を低減ないし分散する構造として、基板の最大応力が発生する箇所（最大応力集中点）を受ける保持部の箇所（最大応力受け部）と、保持部の角部が形成する支点（第１と第２の部位の境界）との距離を広げるようにしたＲ（半径）加工形状を有する。即ち、保持部は、例えば、前記第１と第２の部位を有して成り、基板及び保持部の角隅部における、前記保持部の最大応力受け部と支点との距離が、従来技術の同様の距離（ないし辺部における同様の距離）よりも大きいようにＲ加工形状を有する。角隅部での第２の部位の基板の載置のための張り出しの長さが大きい構造として、最大応力が発生する箇所の応力値を小さくした構造である。
【００１４】
（３）  また、本電子回路基板の構造は、前記基板の周辺部に発生する応力を低減ないし分散する構造として、基板及び保持部の辺部における第２の部位の厚さが、辺部の中央付近では大きく、当該保持部に対し発生する応力が大きくなる角隅部に向かうにつれて無段階的もしくは段階的に小さくなる形状を有する。
【発明の効果】
【００１５】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下のとおりである。本発明によれば、電子回路基板の技術において、気密性などの性能を保持しながら基板サイズや製造コストを抑えつつ従来実装形式を実現でき、基板の封止及び保持等による応力の集中を低減して破損等の問題に対応でき、長期信頼性を確保できる。換言すれば、電子回路基板の基板を薄く構成でき、コスト低減につながる利点がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一部には原則として同一符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。本発明の特徴をわかりやすくするために、従来技術例（本発明の前提構成）と比較して説明する。図１〜図５は、本発明の各実施の形態の電子回路基板モジュールについて示す。図６は、従来技術例（前提構成）である電子回路基板モジュールについて示す。
【００１７】
＜前提構成＞
まず、図６において前提技術の電子回路基板モジュール（モジュール）を説明する。図６（ａ）は、モジュールの上面側からみた概略構成を示す。図６（ｃ）は、モジュールの図６（ａ）のａで示す断面表示位置の断面図（一部分）である。図６（ｂ）は、図６（ａ）のｂで示す領域の拡大部分である。図６（ａ）では、モジュールの上面側全体を覆う密閉封止用部材３等の部分を除いた状態の構成を模式的に示している。
【００１８】
図６（ａ）において、モジュールは、主となる電子回路基板（基板）１と、それに付随する各部とを合わせてなる。付随する各部としては、密閉封止材（封止材）２、密閉封止用部材（封止用部材）３、基板保持部（保持部）９４などを有する。基板１は、その周辺部（端部）、即ち、ｄで示すような直線状の辺部と、ｃで示すような角隅部とを含む部分とにおいて、それに対応した形状の保持部９４により保持される。
【００１９】
図６（ｃ）において、基板１は、基板本体のｇで示す部品搭載面（表面）に、ＩＣ等の部品が搭載され回路が実装されている。基板本体のｈで示す裏面は、本例では、信号・電源等の入出力のために用いられる。そのため、裏面（ｈ）の一部（周辺部）で基板１が保持部９４により保持される。
【００２０】
基板１の表面（ｇ）の周辺部に、封止材２が配置され、更にその上に封止用部材３が配置される。封止材２は、荷重により変形する性質の材料である。封止用部材３は、モジュールの上面側全体を覆う。基板１の裏面（ｈ）の周辺部及び基板１の側面側には、保持部９４が存在する。本例では、保持部９４は、基板１の側面側の厚みの大きい第１の部位９４ａと、基板１の裏面（ｈ）が載置される第２の部位９４ｂとからなる。第２の部位９４ｂは、第１の部位９４ａと一体的な張り出し部である。
【００２１】
図６（ｂ）及び図６（ｃ）において、ａ上において、ｅで示す線は、保持部９４の第１の部位９４ａの内側側面、及び支点４２（角部４３）の位置に対応した面を示す。また、ｆで示す線は、封止材２位置、及び基板１に対する最大応力集中点１１（保持部９４の最大応力受け部４１）に対応した面を示す。ｄ１は、ｅ−ｆ間、及び、点Ｐと点Ｑとの距離である。保持部９４の特に第２の部位９４ｂにおける最大応力受け部４１は、基板１の最大応力集中点１１を受ける部分である。支点４２は、第１の部位９４ａと第２の部位９４ｂとの境界上の点である。角部４３は、支点４２を構成している保持部９４の一部分である。点Ｐは、支点４２及び角部４３に対応する。点Ｑは、保持部９４の最大応力受け部４１及び基板１の最大応力集中点１１に対応する。
【００２２】
図６（ｃ）の各部配置の状態において、密閉封止の工程では、封止用部材３に荷重が加えられることにより封止材２が変形する。これによって、基板１に対し応力が生じる。それによる、基板１に対する最大応力集中点１１は、ｆで示す線上の、基板１と第２の部位９４ｂとの接触箇所である。この付近の応力が大きい理由は、保持部９４の最大応力受け部４１から支点４２までの距離ｄ１が比較的短いために、保持部９４の最大応力受け部４１の剛性が高いことによる。本前提構成では、保持部９４の最大応力受け部４１は、１つの角隅部（ｃ）において１箇所である。
【００２３】
＜概要＞
次に、図１〜図５を参照しながら、各実施の形態における電子回路基板モジュール（モジュール）１００について説明する。前記図６の前提構成では、保持部９４の最大応力受け部４１の剛性が高く、基板１に対する最大応力集中点１１が問題となる。そこで、各実施の形態では、保持部９４の最大応力受け部４１の剛性が低くなるように、角隅部（ｃ）や辺部（ｄ）における保持部９４の構造を変形したものである。基本的に従来実装形式（基板１の周辺部での封止及び保持）を用い、基板１の封止及び保持等による応力の集中を低減するものである。
【００２４】
（実施の形態１）
実施の形態１を説明する。図１は、本発明の実施の形態１における電子回路基板モジュール（モジュール）１００の構成を示す。図１（ａ）は、モジュール１００の上面（基板１面垂直方向）側からみた概略構成を示す。図１（ｂ）は、図１（ａ）のｂで示す領域の拡大部分である。図１（ｃ）は、モジュール１００の角隅部（ｃ）の構成として、図１（ａ）のａで示す断面表示位置の断面図（一部分）である。図１（ｄ）は、モジュール１００の辺部（ｄ）の構成として、図１（ｂ）のｍで示す断面表示位置の断面図（一部分）である。
【００２５】
実施の形態１のモジュール１００の構成では、角隅部（ｃ）において保持部４の第２の部位４ｂを設けず辺部（ｄ）のみに設けた構造により、保持部４の剛性を下げたものである。これにより、保持部４が変形することにより基板１が受ける最大応力を小さくできる。換言すれば、前記図６の前提構成に対し、角隅部（ｃ）において第２の部位４ｂを取り除いた構造により、前記１箇所（点Ｑ）の最大応力受け部４１及び最大応力集中点１１を無くした構成である。
【００２６】
本構造により、保持部４の最大応力受け部（最大応力発生部）４４は、基板１の辺端部（辺部（ｄ）の端部）に対応した箇所に生じることになる。即ち、角隅部（ｃ）では、最大応力受け部（最大応力発生部）４４は、２つの辺端部に対応した点Ａ，Ｂに生じることになる。またこれに対応して、基板１に発生する最大応力集中点１２も、同じ箇所に生じることになる。この２点（Ａ，Ｂ）の最大応力集中点１２の応力値は、それぞれ、前記図６の最大応力集中点１１で発生する値よりも小さくなる。
【００２７】
また、本構造は、角隅部（ｃ）において、元の最大応力発生部である１つの点Ｑから、その近くの辺端部の２つの点（Ａ，Ｂ）へと応力が分散された構造とも言い換えることができる。以下、実施の形態１の詳細を説明する。
【００２８】
図１（ａ）において、モジュール１００は、主となる電子回路基板（基板）１と、それに付随する各部とを合わせてなる。付随する各部としては、密閉封止材（封止材）２、密閉封止用部材（封止用部材）３、基板保持部（保持部）４などを有する。なお、本例では、主となる基板１とそれ以外を区別するため、全体をモジュール１００と称するが、単に電子回路基板などと称される場合もある。
【００２９】
図１（ａ）では、モジュール１００の上面側全体を覆う封止用部材３を除いた状態の構成を模式的に示している。ａは、基板１の角隅部（ｃ）付近における、基板１の対角線上かつ面垂直方向の断面表示位置である。ｂは、拡大部分の領域である。ｃは、基板１の周辺部のうちの角隅部である。ｄは、基板１の周辺部のうちの辺部である。ｉで示す各破線は、基板１下に存在する、保持部４の第２の部位４ｂの端部を示す。各実施の形態では、基板１の角隅部（ｃ）を含む各領域（例えば図１（ａ）のｂ）で同様の構造を有する。
【００３０】
基板１及びモジュール１００は、本例では概略矩形状である。基板１は、その周辺部（端部）、即ち、ｄで示すような直線状の辺部と、ｃで示すような角隅部とを含む部分とにおいて、それらに対応した形状の保持部４により保持される。基板１の角隅部（ｃ）及び対応する保持部４の内側は、面取り（Ｒ加工）により滑らかな四分円状となっている。
【００３１】
図１（ｂ）において、ｍは、基板１の辺端部付近における、基板１の縦横方向かつ面垂直方向の断面表示位置である。Ｑは、前記図６の前提構成の最大応力受け部４１に対応した位置を示す点である。点Ａ，Ｂは、点Ｑに代わる、２つの同様の最大応力発生位置を示す点である。点Ａ，Ｂは、それぞれ、基板１に対する最大応力集中点１２と、保持部４の第２の部位４ｂに対する最大応力受け部４４とに対応している。保持部４は、角隅部（ｃ）では第１の部位４ａのみからなっている。
【００３２】
図１（ｂ）の角隅部（ｃ）及び図１（ｃ）において、ｅで示す線は、保持部４の第１の部位４ａの内側側面の位置に対応した面を示す。また、ｆで示す線は、封止材２位置及び点Ｑに対応した面を示す。
【００３３】
図１（ｃ）及び図１（ｄ）において、基板１は、基板本体のｇで示す部品搭載面（表面）に、ＩＣ等の部品が搭載され回路が実装されている。基板本体のｈで示す裏面は、本例では、信号・電源等の入出力のために用いられる。そのため、裏面（ｈ）の一部即ち周辺部で基板１が保持部４により保持される構造である。
【００３４】
基板１の表面（ｇ）の周辺部には、封止材２が配置され、更にその上に封止用部材３の突出部が配置される。封止材２は、荷重により変形する性質の材料であり、例えばゴムや金属が用いられる。封止用部材３は、モジュール１００の上面側全体を覆うものであり、基板１の部品搭載部、封止材２、及び保持部４の第１の部位４ａの形状に対応した形状である。基板１の周辺部及び封止材２の位置に対応して突出部分を有し封止材２と接触する。なお、基板１の表面（ｇ）上側の、封止用部材３との間の空間は、基板１上の図示しない搭載部品に対応した空間である。封止用部材３及び変形された状態の封止材２により、基板１上の部品搭載部が密閉封止されるものである。
【００３５】
基板１の裏面（ｈ）の周辺部及び基板１の側面側には、保持部４が配置される。保持部４は、基板１の周辺部の形状に対応した概略枠状の部材である。本例では、保持部４は、基板１の側面側の厚みの大きい第１の部位４ａと、基板１の裏面（ｈ）が載置される第２の部位４ｂとからなる。第２の部位４ｂは、第１の部位４ａの内側下部分（底面側）と一体的な張り出し部である。
【００３６】
保持部４の第１の部位４ａの上面と、それに対応する、封止用部材３の周辺部の下面とは、ねじ止め等の手段により接続固定される。基板１の側面と第１の部位４ａの内側側面との間において、Ｇで示すように、保持部４に対する基板１の載置の余裕のための隙間が設けてられている。
【００３７】
図１（ｃ）において、角隅部（ｃ）では、保持部４の第２の部位４ｂが存在せず基板１の裏面（ｈ）側が接触していない構造である。そのため、前提構成に比べ、保持部４の剛性が低くなり、基板１に対して生じる応力が小さくなる。
【００３８】
図１（ｄ）において、辺部（ｄ）では、保持部４は、第２の部位４ｂにより、基板１の裏面（ｈ）側を保持している。保持部４の第２の部位４ｂにおける最大応力受け部４４は、基板１の最大応力集中点１２を受ける部分である。
【００３９】
モジュール１００の製造工程のうちの特に密閉封止及び組み立ての工程の概略は以下である。まず、図１（ａ）の状態のように、保持部４の特に第２の部位４ｂに対し基板１が載置される。次に、図１（ｃ）及び（ｄ）の状態のように、基板１の表面（ｇ）の周辺部の辺部（ｄ）に封止材２を挟んで、基板１及び保持部４の全体の上面に対して封止用部材３が配置される。そして、その各部配置状態に対し、基板１及び保持部４が固定されたまま封止用部材３に荷重が加えられることにより、辺部（ｄ）で封止用部材３の突出部と接触している封止材２に力が加わって変形する。これにより、基板１の部品搭載部が密閉封止の状態になる。また、保持部４の第１の部位４ａと封止用部材３とが接続固定される。
【００４０】
上記密閉封止の工程における封止材２の変形によって、基板１に対し応力が生じる。それによる、基板１に対する最大応力集中点１２は、図１（ｂ）のように、角隅部（ｃ）での辺端部の２つの点（Ａ，Ｂ）で示す、基板１と保持部４の第２の部位４ｂの端部との接触箇所付近である。
【００４１】
実施の形態１によれば、以上のような構造によって最大応力発生位置が辺端部の２点（Ａ，Ｂ）へ分散されることにより、基板１が受ける最大応力を低減することができる。
【００４２】
（実施の形態２）
次に、実施の形態２を説明する。図２は、本発明の実施の形態２における電子回路基板モジュール（モジュール）１００の構成を示す。図２（ａ）は、モジュール１００の上面側からみた概略構成を示す。図２（ｂ）は、図２（ａ）のｂで示す領域の拡大部分である。
【００４３】
実施の形態２は、実施の形態１の構成を基本として更に工夫したものである。前記図１の実施の形態１の構成では、保持部４の最大応力受け部４４は、角隅部（ｃ）ごとに、辺端部の２箇所（Ａ，Ｂ）である。一方、実施の形態２の構成では、角隅部（ｃ）だけでなく辺部（ｄ）においても、保持部４の第２の部位４ｂを取り除いた部分を設ける構造である。即ち、最大応力受け部４５となる箇所をより多く設けて全体的に応力を分散する構成である。
【００４４】
図２（ａ）及び（ｂ）において、ｋは、全体及び辺部（ｄ）の中心線である。ｒは、辺部（ｄ）の中心付近の領域である。各角隅部（ｃ）並びに各辺部（ｄ）のｒの領域で、保持部４は、第１の部位４ａのみからなる。図２（ｂ）において、ｂの領域で、保持部４の最大応力受け部４５は、角隅部（ｃ）及び辺部（ｄ）の複数箇所、例えば点Ａ〜Ｄに発生することになる。点Ａ〜Ｄは、それぞれ、基板１に対する最大応力集中点１３と、保持部４の第２の部位４ｂの端部に対する最大応力受け部４５とに対応している。最大応力受け部４５は、最大応力集中点１３を受ける部分である。本構成では、基板１に発生する点Ａ〜Ｄ等における最大応力値は、前記図６の前提構成の点Ｑでの応力値よりも小さくなる。なお、辺部（ｄ）の中心付近の領域（ｒ）以外で、同様に第２の部位４ｂを取り除いた構造としても構わない。
【００４５】
実施の形態２によれば、以上のような構造によって最大応力発生位置が全体の複数の箇所へ分散されることにより、基板１が受ける最大応力を低減することができる。
【００４６】
（実施の形態３）
次に、実施の形態３を説明する。図３は、本発明の実施の形態３における電子回路基板モジュール（モジュール）１００の構成を示す。図３（ａ）は、モジュール１００の上面側からみた概略構成を示す。図３（ｂ）は、図３（ａ）のｂで示す領域の拡大部分である。図３（ｃ）は、モジュール１００の角隅部（ｃ）の構成として、図３（ａ）のａで示す断面表示位置の断面図（一部分）である。
【００４７】
実施の形態３のモジュール１００の構成では、角隅部（ｃ）において、前記図６の前提構成における保持部４の支点４２の位置（点Ｐ）と、保持部４の最大応力受け部４１の位置（点Ｑ）との距離ｄ１を、保持部４の角隅部（ｃ）のＲ加工の大きさを変えることによって広げた構造である。これにより、保持部４の特に角隅部（ｃ）の第２の部位４ｂでの剛性を下げたものである。本構造により、保持部４が変形することにより基板１が受ける最大応力を小さくできる。
【００４８】
角隅部（ｃ）において、保持部４の支点４７を形成する角部４８のＲ加工の大きさを、保持部４の最大応力受け部４６でのＲ加工の大きさと変えて小さくした構造である。これにより、保持部４の支点４７の位置（点Ｐ’）は、前提構成の対応位置（点Ｐ）よりも対角線（ａ）上の外側へずらされており、支点４７の位置（点Ｐ’）と最大応力受け部４６の位置（点Ｑ）との距離ｄ２が構成されている。ｄ２＞ｄ１である。角隅部（ｃ）において、点Ｑにおける基板１の最大応力集中点１４の応力値は、前提構成の点Ｑにおける最大応力集中点１１で発生する値よりも小さくなる。以下、実施の形態３の詳細を説明する。
【００４９】
図３（ａ）において、モジュール１００は、実施の形態１と同様に、主となる基板１と、それに付随する各部（封止材２、封止用部材３、保持部４など）とを合わせてなる。ａは、基板１の角隅部（ｃ）付近における、基板１の対角線上かつ面垂直方向の断面表示位置である。ｂは、拡大部分の領域である。ｃは、基板１の周辺部のうちの角隅部である。ｄは、基板１の周辺部のうちの辺部である。ｋは、全体及び辺部の中心線である。ｎは、後述する実施の形態４，５に対応した断面表示位置である。
【００５０】
基板１及びモジュール１００は、本例では概略矩形状である。基板１は、その周辺部、即ち、直線状の辺部（ｄ）と、角隅部（ｃ）とを含む部分とにおいて、それらに対応した形状の保持部４により保持される。基板１の角隅部（ｃ）及び対応する保持部４の内側は、面取り（Ｒ加工）により滑らかな四分円状となっている。
【００５１】
図３（ｂ）において、点Ｑは、前提構成の点Ｑ（最大応力受け部４１及び最大応力集中点１１）と同様の位置で値が異なる最大応力発生位置を示し、保持部４の最大応力受け部４６及び基板１の最大応力集中点１４に対応している。点Ｐ’は、前提構成の点Ｐに代わり、保持部４の支点４７及び支点４７を構成する角部４８の位置に対応している。
【００５２】
図３（ｂ）の角隅部（ｃ）及び図３（ｃ）において、ｅ’で示す線は、保持部４の第１の部位４ａの内側側面及び点Ｐ’の位置に対応した面を示し、前提構成のｅの位置よりも外側にある。また、ｆで示す線は、封止材２位置及び点Ｑに対応した面を示す。ｉで示す線は、第２の部位４ｂの端部を示す。ｊで示す線は、角隅部（ｃ）、対角線（ａ）上における基板１の側面の位置を示す。ｄ１は、ｅ−ｆ間の距離であり、ｄ２は、ｅ’−ｆ間、及び、点Ｐ’と点Ｑとの距離である。
【００５３】
図３（ｃ）において、基板１、封止材２及び封止用部材３は、実施の形態１と同様の構成である。基板１の裏面（ｈ）の周辺部及び基板１の側面側には、保持部４が配置される。保持部４は、基板１の周辺部の形状に対応した概略枠状の部材である。本例では、保持部４は、基板１の側面側の厚みの大きい第１の部位４ａと、基板１の裏面（ｈ）が載置される第２の部位４ｂとからなる。第２の部位４ｂは、第１の部位４ａの内側下部分（底面側）と一体的な張り出し部である。角隅部（ｃ）と辺部（ｄ）とでは、前記Ｒ加工により、第２の部位４ｂの張り出しの大きさが、角隅部（ｃ）の方が大きくなっている。
【００５４】
基板１の側面と第１の部位４ａの内側側面との間において、Ｇで示すように、保持部４に対する基板１の載置の余裕のための隙間が設けてられている。角隅部（ｃ）での隙間（Ｇ）の大きさが、辺部（ｄ）での隙間（Ｇ）よりも大きくなっている。保持部４は、第２の部位４ｂにより、基板１の裏面（ｈ）側を保持している。保持部４の第２の部位４ｂにおける最大応力受け部４６は、基板１の最大応力集中点１４を受ける部分である。角隅部（ｃ）では、保持部４の第２の部位４ｂにおける張り出しの長さ及び距離ｄ２が大きいため、前提構成に比べ、保持部４の特に第２の部位４ｂでの剛性が低くなる。従って、基板１に対して生じる応力が小さくなる。辺部（ｄ）では、前提構成と同様の構成である。
【００５５】
モジュール１００の製造工程のうちの特に密閉封止及び組み立ての工程の概略は以下である。まず、図３（ａ）の状態のように、保持部４の特に第２の部位４ｂに対し基板１が載置される。次に、図３（ｃ）の状態のように、基板１の表面（ｇ）の周辺部に封止材２を挟んで、基板１及び保持部４の全体の上面に対して封止用部材３が配置される。そして、その各部配置状態に対し、基板１及び保持部４が固定されたまま封止用部材３に荷重が加えられることにより、周辺部で封止用部材３の突出部と接触している封止材２に力が加わって変形する。これにより、基板１の部品搭載部が密閉封止の状態になる。また、保持部４の第１の部位４ａと封止用部材３とが接続固定される。
【００５６】
上記密閉封止の工程における封止材２の変形によって、基板１に対し応力が生じる。それによる、基板１に対する最大応力集中点１４は、図３（ｂ）のように、角隅部（ｃ）の点Ｑで示す、基板１と第２の部位４ｂとの接触箇所付近である。
【００５７】
実施の形態３によれば、以上のような構造によって保持部４の剛性が低くなることにより、基板１が受ける最大応力を低減することができる。
【００５８】
（実施の形態４）
次に、実施の形態４を説明する。図４は、本発明の実施の形態４における電子回路基板モジュール（モジュール）１００の構成として、前記図３（ａ）のｎの位置に対応した断面を示す。
【００５９】
実施の形態４のモジュール１００の構成では、角隅部（ｃ）においては、前述した実施の形態３と同様の構成であり、各辺部（ｄ）において、保持部４の厚さを増減させた構造を有する。ｋで示す中心線を境に対称的な構造である。点Ｑは、実施の形態３の点Ｑ（最大応力受け部４１及び最大応力集中点１１）と同様の位置で値が異なる最大応力発生位置を示している。
【００６０】
保持部４は、辺部（ｄ）において、角隅部（ｃ）の第２の部位４ｂに対応して一体的な、第３の部位４ｃを有する。第２の部位４ｂ及び第３の部位４ｃに、基板１の裏面（ｈ）が載置される。第３の部位４ｃ以外は実施の形態３と同様構成である。第３の部位４ｃは、その厚さ（基板１面垂直方向）が、辺部（ｄ）の中心（ｋ付近）で一番大きく、基板１の最大応力集中点１５を受ける保持部４の最大応力発生部４９の位置（点Ｑ）に向かって無段階（連続的）に薄くなる構造である。これにより、点Ｑ付近で第３の部位４ｃの厚さが小さいことから、基板１の最大応力集中点１５での保持部４の剛性が下がっている構成である。
【００６１】
実施の形態４によれば、以上のような構造によって保持部４の剛性が低くなることにより、基板１が受ける最大応力を低減することができる。
【００６２】
（実施の形態５）
次に、実施の形態５を説明する。図５は、本発明の実施の形態５における電子回路基板モジュール（モジュール）１００の構成として、前記図３（ａ）のｎの位置に対応した断面を示す。実施の形態５は、実施の形態４と同様の技術的思想に基づく変形例である。
【００６３】
実施の形態５のモジュール１００の構成では、角隅部（ｃ）においては、前述した実施の形態３と同様の構成であり、辺部（ｄ）において、保持部４の厚さを増減させた構造を有する。ｋで示す中心線を境に対称的な構造である。点Ｑは、実施の形態３の点Ｑ（最大応力受け部４１及び最大応力集中点１１）と同様の位置で値が異なる最大応力発生位置を示している。
【００６４】
保持部４は、辺部（ｄ）において、角隅部（ｃ）の第２の部位４ｂに対応して一体的な、第３の部位４ｄを有する。第２の部位４ｂ及び第３の部位４ｄに、基板１の裏面（ｈ）が載置される。第３の部位４ｄ以外は実施の形態３と同様構成である。第３の部位４ｄは、その厚さ（基板１面垂直方向）が、辺部（ｄ）の中心（ｋ付近）で一番大きく、基板１の最大応力集中点１５を受ける保持部４の最大応力発生部４９の位置（点Ｑ）に向かって段階的に薄くなる構造である。本例では３段階で厚さを変えた構造を示している。これにより、点Ｑ付近で第３の部位４ｄの厚さが小さいことから、基板１の最大応力集中点１５での保持部４の剛性が下がっている構成である。
【００６５】
実施の形態５によれば、以上のような構造によって保持部４の剛性が低くなることにより、基板１が受ける最大応力を低減することができる。
【００６６】
以上説明したように、各実施の形態によれば、モジュール１００において、気密性などの性能を保持しながら基板１のサイズや製造コストを抑えつつ従来実装形式（基板１の周辺部での封止及び保持）を実現でき、基板１の封止及び保持等による応力の集中を低減して破損等の問題に対応できる。
【００６７】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の実施の形態１における電子回路基板モジュールの応力分散構造に係わる構成を示す図であり、（ａ）は上面側からみた模式図、（ｂ）はｂの領域の拡大図、（ｃ）はａの位置の断面図、（ｄ）はｍの位置の断面図である。
【図２】本発明の実施の形態２における電子回路基板モジュールの応力分散構造に係わる構成を示す図であり、（ａ）は上面側からみた模式図、（ｂ）はｂの領域の拡大図である。
【図３】本発明の実施の形態３における電子回路基板モジュールの応力分散構造に係わる構成を示す図であり、（ａ）は上面側からみた模式図、（ｂ）はｂの領域の拡大図、（ｃ）はａの位置の断面図である。
【図４】本発明の実施の形態４における電子回路基板モジュールの応力分散構造に係わる構成を示す、前記図３中のｎの位置に対応した断面図である。
【図５】本発明の実施の形態５における電子回路基板モジュールの応力分散構造に係わる構成を示す、前記図３中のｎの位置に対応した断面図である。
【図６】従来技術例として本発明の前提構成である電子回路基板モジュールの応力分散構造に係わる構成を示す図であり、（ａ）は上面からみた模式図、（ｂ）はｂの領域の拡大図、（ｃ）はａの位置の断面図である。
【符号の説明】
【００６９】
１…電子回路基板（基板）、２…密閉封止材（封止材）、３…密閉封止用部材（封止用部材）、４，９４…基板保持部（保持部）、４ａ，９４ａ…第１の部位、４ｂ，９４ｂ…第２の部位、４ｃ，４ｄ…第３の部位、１１〜１５…最大応力集中点、４１，４４，４５，４６，４９…最大応力受け部（最大応力発生部）、４２，４７…支点、４３，４８…角部、１００…電子回路基板モジュール（モジュール）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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