(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の半導体ダイを第２の半導体ダイに位置合わせするための方法であって、該第１の半導体ダイおよび該第２の半導体ダイはアクティブ面とアクティブ面とを向き合うように配置されており、アクティブ面は半導体ダイの間の通信のための回路を含み、
該第１の半導体ダイのアクティブ面上に光を発生させることと、
該第１の半導体ダイの該アクティブ面の中の該光を第１の光ビームにコリメートすることと、
該第２の半導体ダイのアクティブ面上で該第１の光ビームを受光することと、
該第２の半導体ダイの該アクティブ面上で該第１の光ビームの位置を決定することと、
該決定された位置に基づいて該第２の半導体ダイの該第１の半導体ダイに対する位置合わせを決定すること
を包含する方法。
【請求項２】
前記第１の半導体ダイのアクティブ面上に光を発生させることと、
該光を第２の光ビームにコリメートすることであって、該第２の光ビームは前記第１の光ビームに対して角度を有する、ことと、
前記第２の半導体ダイの前記アクティブ面上で該第２の光ビームを受光することと、
前記第２の半導体ダイの前記アクティブ面上で該第２の光ビームの位置を決定することと、
前記第２の半導体ダイの前記アクティブ面上の該第２の光ビームの該位置を、前記第２の半導体ダイの前記アクティブ面上の前記第１の光ビームの前記位置と対比して解析することによって、前記第１の半導体ダイと前記第２の半導体ダイとの間の距離を決定すること
をさらに包含する、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記光波は、
ツェナーダイオード、
発光ダイオード、
面発光半導体レーザー、および
なだれ降伏ＰＮダイオード
のうちの１つによって発生させられる、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記第１の光ビームは、前記第１の半導体ダイ上の複数の金属層の中に作られた複数の環状物を通して前記第１の光ビームを照射することによってコリメートされる、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記環状物の形状は、
四角形、
円形、および
八角形
を含むことが出来る、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記第１の光ビームの角度は、複数の積層された開口を作ることによって決定されることが可能であり、該複数の積層された開口は、前記複数の金属層の中の前記複数の環状物によって形成され、該複数の環状物は、前記第１の半導体ダイの前記アクティブ面の垂直軸から所定の角度の位置にそれぞれの中心を有している、請求項４に記載の方法。
【請求項７】
前記第１の光ビームは、前記第２の半導体ダイの前記アクティブ面上で、ｐ−ｎ接合型光検出器によって受光される、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記第２の半導体ダイの前記アクティブ面上に、前記第１の光ビームを受光するための複数の光検出器をさらに備える、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記複数の光検出器は、１列に配置される、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記複数の光検出器は、アレイとして配置される、請求項８に記載の方法。
【請求項１１】
前記第１の半導体ダイのアクティブ面上に光を発生させることと、
該光を第３の光ビームにコリメートすることであって、該第３の光ビームは前記第１および第２の光ビームと共面上にない、ことと、
前記第２の半導体ダイの前記アクティブ面上で該第３の光ビームを受光することと、
前記第２の半導体ダイの前記アクティブ面上で該第３の光ビームの位置を決定することと、
前記第２の半導体ダイの前記アクティブ面上の、前記第１および第２の光ビームの前記位置および該第３の光ビームの該位置を解析することによって、前記第１の半導体ダイおよび前記第２の半導体ダイの６個の段階の位置合わせ全てにおける位置付けを決定すること
をさらに包含する、請求項２に記載の方法。
【請求項１２】
第１の半導体ダイを第２の半導体ダイに位置合わせするための装置であって、該第１の半導体ダイおよび該第２の半導体ダイはアクティブ面とアクティブ面とを向き合うように配置されており、アクティブ面は半導体ダイの間の通信のための回路を含み、
該第１の半導体ダイのアクティブ面上に光を発生させるように構成された光発生メカニズムと、
該第１の半導体ダイの該アクティブ面の中の該光を第１の光ビームにコリメートするように構成されたコリメーティングメカニズムと、
該第２の半導体ダイのアクティブ面上で該第１の光ビームを受光するように構成された受光メカニズムと、
該第２の半導体ダイの該アクティブ面上で該第１の光ビームの位置を決定するように構成された決定メカニズムと、
該決定された位置に基づいて該第２の半導体ダイの該第１の半導体ダイに対する位置合わせを決定するように構成された位置合わせメカニズムと
を備える装置。
【請求項１３】
前記第１の半導体ダイのアクティブ面上に光を発生させるように構成された第２の光発生メカニズムと、
該光を第２の光ビームにコリメートするように構成された第２のコリメーティングメカニズムであって、該第２の光ビームは前記第１の光ビームに対して角度を有する、メカニズムと、
前記第２の半導体ダイの前記アクティブ面上で該第２の光ビームを受光するように構成された第２の受光メカニズムと、
前記第２の半導体ダイの前記アクティブ面上で該第２の光ビームの位置を決定するように構成された第２の決定メカニズムと
をさらに備え、
前記位置合わせメカニズムはさらに、前記第２の半導体ダイの前記アクティブ面上の該第２の光ビームの該位置を、前記第２の半導体ダイの前記アクティブ面上の前記第１の光ビームの前記位置と対比して解析することによって、前記第１の半導体ダイと前記第２の半導体ダイとの間の距離を決定するように構成された、請求項１２に記載の装置。
【請求項１４】
前記光発生メカニズムは、
ツェナーダイオード、
発光ダイオード、
面発光半導体レーザー、および
なだれ降伏ＰＮダイオード
のうちの１つを備える、請求項１２に記載の装置。
【請求項１５】
前記コリメーティングメカニズムはさらに、前記第１の半導体ダイ上の複数の金属層の中に作られた複数の環状物を通して前記第１の光ビームを照射することによって、前記第１の光ビームをコリメートするように構成された、請求項１２に記載の装置。
【請求項１６】
前記環状物の形状は、
四角形、
円形、および
八角形
を含むことが出来る、請求項１５に記載の装置。
【請求項１７】
前記第１の光ビームの角度は、複数の積層された開口を作ることによって決定されることが可能であり、該複数の積層された開口は、前記複数の金属層の中の前記複数の環状物によって形成され、該複数の環状物は、前記第１の半導体ダイの前記アクティブ面の垂直軸から所定の角度の位置にそれぞれの中心を有している、請求項１５に記載の装置。
【請求項１８】
前記第１の光ビームは、前記第２の半導体ダイの前記アクティブ面上で、ｐ−ｎ接合型光検出器によって受光される、請求項１２に記載の装置。
【請求項１９】
前記受光メカニズムは、さらに、前記第１の光ビームを前記第２の半導体ダイの前記アクティブ面上の複数の光検出器上で受光するように構成された、請求項１２に記載の装置。
【請求項２０】
前記複数の光検出器は、１列に配置される、請求項１９に記載の装置。
【請求項２１】
前記複数の光検出器は、アレイとして配置される、請求項１９に記載の装置。
【請求項２２】
前記第１の半導体ダイのアクティブ面上に光を発生させるように設計された第３の光発生メカニズムと、
該光を第３の光ビームにコリメートするように構成された第３のコリメーティングメカニズムであって、該第３の光ビームは前記第１および第２の光ビームと共面上にない、メカニズムと、
前記第２の半導体ダイの前記アクティブ面上で該第３の光ビームを受光するように構成された第３の受光メカニズムと、
前記第２の半導体ダイの前記アクティブ面上で該第３の光ビームの位置を決定するように構成された第３の決定メカニズムと
をさらに備え、
前記位置合わせメカニズムはさらに、前記第２の半導体ダイの前記アクティブ面上の、前記第１および第２の光ビームの前記位置および該第３の光ビームの該位置を解析することによって、前記第１の半導体ダイおよび前記第２の半導体ダイの６個の段階の位置合わせ全てにおける位置付けを決定するように構成された、請求項１３に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は集積回路装置に関する。より詳細には本発明は、集積回路装置を光学的に位置合わせするための方法および装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体技術の進歩は今日、１個の半導体チップの中に数千万個のトランジスタを含む、大規模なシステムを集積することを可能にした。１個の半導体チップの上にこのような大規模なシステムを集積することは、システム要素間の信号がチップの境界を超える必要がなく、またチップとチップとの距離による伝播遅れの影響を受けないために、このようなシステムが作動する速度を増加させる。そのうえに、一個の半導体チップの上に大規模なシステムを集積することは、与えられた計算処理課題を遂行するために必要な半導体チップがより少なくなるので、製造原価は大幅に減少する。
【０００３】
残念ながら、半導体技術のこのような進歩には、これに対するチップ相互間の通信技術の進歩が対応していない。半導体チップは一般的に、プリント回路基板の上に集積され、それはチップ相互の通信のための信号線の複数の層を含む。しかしながら、半導体チップの上の信号線は、プリント回路基板上の信号線と比較して、約１００倍も密に詰め込まれている。従って、半導体チップ上の信号線のごく小さな部分のみが、プリント回路基板を渡って他のチップと接続されることが出来る。この問題が発端となってボトルネックが形成され、半導体集積密度が増加を続けるにつれてそのボトルネックは大きくなり続ける。
【０００４】
研究者たちが半導体チップ間の通信のための代替の技術の研究を始めている。１つの有望な技術は、チップ間の通信を助長する、半導体チップの上に置かれた容量型トランスミッタプレートおよびレシーバプレートの集合アレイを含む。第１のチップが第２のチップと対面して置かれており、第１のチップ上のトランスミッタプレートが第２のチップ上のレシーバプレートと容量的に結合されている場合には、プリント回路基板内の介在する信号線を経由して信号を送る必要なしに、第１のチップから第２のチップに直接に信号を送信することが可能となる。この他の可能性のあるチップ相互間の通信技術には、光ファイバを使用してチップ間の光エネルギを結合すること、あるいはワイヤループを使用してチップ間の磁界を結合すること、が含まれる。
【０００５】
しかしながら、チップ相互間の通信を助長するために、満足な精度で半導体チップを位置合わせすることは、簡単なことではない。容量型プレートは電界を結合するために位置合わせしなければならない。光ファイバは光エネルギを結合するために位置合わせしなければならない。ワイヤループは磁界を結合するために位置合わせしなければならない。この位置合わせの操作は極めて精密でなければならない。なぜならば、これらの容量型プレート、光ファイバ、およびワイヤループは一般的に半導体ダイの寸法の小部分の大きさであり、一部の例においては半導体基板上に製造することが出来る最小の可能な特徴（ｆｅａｔｕｒｅ）寸法に近づくことが出来るからである。
【０００６】
それ故に、チップ相互間の通信を助長するための満足な精度において、半導体チップを位置合わせするための方法および装置が必要とされている。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態は、第１の半導体ダイおよび第２の半導体ダイが、アクティブ面とアクティブ面とを向かい合わせて配置されるときに、第１の半導体ダイを第２の半導体ダイに位置合わせすることを助長するシステムを提供する。アクティブ面は半導体ダイ同志間の通信のための回路を含むことに留意する。本システムは、第１の半導体ダイのアクティブ面の上に光を発生させることによって始まる。システムは次いで第１の半導体ダイのアクティブ面の中の光をコリメート（ｃｏｌｌｉｍａｔｅ）して、第１の光ビームを形成し、その光ビームは第２の半導体ダイの上に投射される。次に、システムは、第２の半導体ダイのアクティブ面上で第１の光ビームを受光し、第２の半導体ダイのアクティブ面上の第１の光ビームの位置を決定する。最後に、システムは第１の光ビームの決定された位置に基づいて、第１の半導体ダイに対する第２の半導体ダイの位置合わせを決定する。
【０００８】
この実施形態の一変更例においては、システムは第１の半導体ダイのアクティブ面の上に光を発生させ、その光を第２の光ビームにコリメートし、第２の光ビームは第１の光ビームに対してある角度をなす。次にシステムは第２の半導体ダイのアクティブ面上で第２の光ビームを受光し、第２の半導体ダイのアクティブ面上の第２の光ビームの位置を決定する。最後に、システムは第２の半導体ダイのアクティブ面上の第２の光ビームの位置を、第２の半導体ダイのアクティブ面上の第１の光ビームの位置と対比して解析することによって、第１の半導体ダイと第２の半導体ダイとの間の距離を決定する。
【０００９】
この実施形態の一変更例においては、光波はゼナーダイオード、発光ダイオード（ＬＥＤ）、面発光半導体レーザー（ＶＣＳＥＬ）、またはなだれ降伏ＰＮダイオードによって発生される。
【００１０】
この実施形態の一変更例においては、第１の光ビームは、第１の半導体ダイの上の金属層の上に作られた環状物（ａｎｎｕｌｉ）を通して第１の光ビームを照射する（ｓｈｉｎｉｎｇ）ことにより、コリメートされる。
【００１１】
さらなる変更例においては、環状物の形状は、四角形、円形、または八角形を含むことが出来る。
【００１２】
さらなる変更例においては、第１の光ビームの角度は、金属層の中の環状物を、環状物の中心を貫く線が第１の半導体ダイのアクティブ面の垂直軸から所望の角度をなすように構成されるように、生成することによって決定されることが出来る。
【００１３】
この実施形態の一変更例においては、第１の光ビームは第２の半導体ダイのアクティブ面上で、ｐ−ｎ接合型光検出器によって受光される。
【００１４】
この実施形態の一変更例においては、システムはさらに、第２の半導体ダイ上に第１の光ビームを受光するための複数の光検出器を備える。
【００１５】
さらなる変更例においては、複数の光検出器は１列に（ｉｎ  ａ  ｖｅｃｔｏｒ）配置される。
【００１６】
さらなる変更例においては、複数の光検出器はアレイとして配置される。
【００１７】
この実施形態の一変更例においては、システムは第１の半導体ダイのアクティブ面上に光を発生させ、その光を第３の光ビームにコリメートすることをさらに包含し、その第３の光ビームは第１および第２の光ビームと共面上（ｃｏｐｌａｎａｒ）にない。次にシステムは第２の半導体ダイのアクティブ面上で第３の光ビームを受光し、第２の半導体ダイのアクティブ面上の第３の光ビームの位置を決定する。最後にシステムは、第１の半導体ダイおよび第２の半導体ダイの６個の段階（ｄｅｇｒｅｅ）の位置合わせ全てにおける位置付け（ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ）を、第２の半導体ダイのアクティブ面上の第１、第２、および第３の光ビームの位置を解析することによって決定する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下の記述は同業者が発明を行い、使用することが出来るために提示され、特定の用途およびその要求事項のコンテクストの中で提供される。開示された実施形態に対する様々な変更は、同業者にとって容易に明白であり、ここに明示された一般的原理は他の実施形態および用途にも、本発明の精神および範囲から逸脱することなく、適用され得るものである。従って本発明は、示された実施形態に限定されるものではなく、ここに公開された原理および特徴と一致する最大の範囲が与えられるべきである。
【００１９】
（半導体ダイ）
図１は本発明の実施形態に従った、２個の半導体ダイを示す。本発明の一実施形態は、半導体ダイ１０２と半導体ダイ１０４との間のチップ間通信を助長するために、半導体ダイ１０２を半導体ダイ１０４に位置合わせするメカニズムを提供する。図１に示されるように、半導体ダイ１０２および１０４はアクティブ面とアクティブ面とを向かい合わせに配置させており、その結果、半導体ダイ１０２および１０４上の通信のための特徴（ｆｅａｔｕｒｅｓ）は相互に位置合わせされている。本発明の一実施形態においては、位置合わせのメカニズムは光学的である。それ故に、位置合わせの操作の間、光が半導体ダイ１０２から放出され、半導体ダイ１０４によって受光される。
【００２０】
本発明の一実施形態において、２つの形の放出および受光のアレイが使用される。第１の形式はＸ−Ｙ座標位置を検出するために、ダイ表面に垂直なコリメートされた光を使用する。第２の形式はダイの間の間隔（Ｚ）を検出するために、ある角度（異なる屈折率に対して補償されている）に方向をそろえられた（ａｌｉｇｎｅｄ）光を使用する。この手法は目視による位置合わせおよび既存の電気的位置合わせの手法よりも改良されており、それは期待される解像度が、放出される光の波長およびその光をコリメートする能力によってのみ制限されるからである。そのうえ、この手法は大きなチップ間隔を許容し、既存の位置合わせ手法よりも小さいダイ面積を使用する。
【００２１】
（金属層の配置）
図２は本発明の実施形態に従った、光をコリメートするための２つの可能な金属層の配置を示す。図１においては、半導体ダイ１０２は光放出器のまばらなアレイを含み、半導体ダイ１０４は受光器のより大きなアレイを含むことに留意する。そのうえ、半導体ダイ１０２は光をコリメートするために金属層の中のパターンを使用する。例えば環状スタック２００は半導体ダイ１０２上の金属層の中の垂直に積み重ねられた環状物を含む。環状スタック２００はダイオード２０４によって発生された光を、半導体ダイ１０２の表面に対して直角の向きにコリメートすることに留意する。半導体ダイ１０４上の受光アレイは放出器アレイのＸ−Ｙ座標位置を、より大きなアレイの上で光の強度の状態を走査することによって検出する。
【００２２】
放出および受光のアレイの別の組み合わせは、光をある角度をつけてコリメートし、その結果、放出器および受光器は半導体ダイの間の隙間距離Ｚを与える。金属層の中の環状物の中心をずらすことによって、光に角度をつけることが出来る。例えば、図２においてダイオード２０６から放出される光は、半導体ダイ１０２の垂直軸からある角度をもって配置された環状物スタック２０２の中を通過することによって、コリメートされる。さらに、コリメートするときの垂直軸からの角度は、ダイの誘電体とダイの間の隙間の媒質との間の屈折率の変化を補償するように選定される。ダイの間の角度は、受光ダイ上の異なる点において位置決めされた２つのＸ−Ｙ座標位置から導出されることに留意する。
【００２３】
放出器は多くの可能な光源の１つとすることが出来る。ツェナーダイオード、発光ダイオード（ＬＥＤ）、面発光半導体レーザー（ＶＣＳＥＬ）、なだれ降伏ＰＮダイオード、などがある。さらに、これらの光源はコヒーレントまたは非コヒーレントであることが出来る。ＶＣＳＥＬはレーザー発生電流よりも少ない電流では、非コヒーレントな光を生ずることに留意する。標準型ＣＭＯＳ技術に対する１つの可能な放出器はなだれダイオード光放出であり、それはこの放出器を製作するにあたり何らの追加の処理ステップを必要としないからである。ｐ−ｎ接合型光検出器のような簡単な光検出の受光器が、検出位置に対して適切である。
【００２４】
（金属層の構造）
図３Ａは本発明の実施形態に従った、９０度の光ビームを作るように配置された、金属層環状物を示す。金属層の中の積層による開口は、発生された光をコリメートする。より詳細には、開口はその中心をダイ表面の垂直軸から所望の角度に設定されて積層された環状物によって形成することができる。別の例においては、各金属層は０．４マイクロメートル技術に対しては、０．６マイクロメートルの最小金属間隔だけ離れた２つの細長い金属片を有し得る。積層された開口は０．６マイクロメートルすなわち橙色光の波長となる。６４（８×８）個の受光器アレイは、０．４マイクロメートル技術に対しては約１００平方マイクロメートルの面積を要する。局部的なＸ−Ｙ座標位置を決定するためには、１個の放出器のアレイが十分であることに留意する。しかしながら、Ｘ−Ｙ座標位置を補間するための副尺方式を実行するために、数個の放出器のアレイを使用することが出来る。より進歩した技術によってより小さいスペースの中でのさらに詳細な分解能が可能となる。
【００２５】
図３Ｂは本発明の実施形態に従った、４５度の光ビームを作るように配置された、金属層環状物を示す。図３Ｃは本発明の実施形態に従った、そのほかの環状物形状を示す。
【００２６】
ＣＭＯＳ技術による最も簡単な受光器は、逆方向バイアスのダイオードである。これらのダイオードによって吸収された光は、半導体の空間電荷領域内に電子−ホール対を生成し、それは検出可能な電流を発生する。この過程はＣＭＯＳ回路の通常のスイッチング速度と比較して遅いが、それでもなお、位置を検出し、動きと検出のフェーズの間での再位置合わせを行うことが出来る時間の枠の中で、検出可能である。回路は、それに加えて電荷貯蔵によって状態を保持することを得、すなわち各々の受光器側に関連付けられた記憶素子を有し得る。受光器の状態を走査することが、ダイの相対的位置を与える。
【００２７】
（屈折率に対する補償方法）
図４は本発明の実施形態に従った、屈折率に対する補償方法を示す。間隔の測定のためには、屈折率を考慮する必要がある。ある媒質から別の媒質に通過する光の屈折は、次の式によって記述される：
Ｎ１・ｓｉｎ（Ａ１）＝Ｎ２・ｓｉｎ（Ａ２）
ここにＮ１およびＮ２は各媒質の屈折率であり、Ａ１およびＡ２は光線の角度である。光が密な媒質から異なる光学的密度の媒質へと通過するときには、光は屈折する。それ故に、ＳｉＯ２の層から空気へと通過する光は屈折する。空気の隙間によって離された２つのダイの組に対しては、ＳｉＯ２/空気と空気/ＳｉＯ２との間の屈折の差異のために、垂直線から２９度のコリメート角度が必要であり、なぜならばＮ２/Ｎ１の比が約０．６６であるためである。油によって離されたダイの組に対しては、最近の実験において一般に用いられるように、ＳｉＯ２/油のコリメート角度は４５度に設定することが出来、なぜならばＳｉＯ２の屈折率は１．４７であり、油は約１．４６であるという、幸運な状況にあるためである。
【００２８】
（オフセットを検出する回路）
図５は本発明の実施形態に従った、オフセットを検出するシステムを示す回路図である。半導体ダイ１０２上の発光ダイオード５０２によって発生された光は、半導体ダイ１０４上の光検出器５０４によって受光される。受光するダイオードの出力は図５に示すように、行および列通過（ｒｏｗ  ａｎｄ  ｃｏｌｕｍｎ  ｐａｓｓ）トランジスタを使用して行および列ごとに走査され、半導体ダイ１０４上の受光した光の位置を決定する。行および列を走査する手法は、現状技術の中で広く知られており、ここではこれ以上の説明はしない。
【００２９】
（光検出器アレイ）
図６は本発明の実施形態に従った、光検出器アレイ６０２〜６０６を示す。図６に示されるように、半導体ダイ１０４上の光検出器アレイ６０２〜６０６は、一次元配列のアレイであり、それぞれのアレイは半導体ダイ１０２上の対応する光源によって発生された光ビームを受光する。より小さいアレイは、半導体１０２上に発生された光のビームが半導体１０４上で検出される以前に、半導体ダイ１０２および１０４が最適の位置合わせ状態にまで接近していることを必要とすることに留意する。しかるに、より大きいアレイはより粗い位置合わせの下での検出を可能とする。しかしながら、より大きいアレイはまた受光するダイ上のより大きな面積を必要とする。
【００３０】
（位置合わせのための６個の段階）
図７は半導体ダイ１０２と１０４との間の位置合わせの、可能な６個の段階（ｄｅｇｒｅｅ）を示す。本発明の一実施形態においては、光ビームの検出およびその後の解析によって、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θ、Ψ、およびΦ座標に関する位置合わせが決定される。
【００３１】
（半導体ダイの位置合わせの処理手順）
図８は本発明の実施形態に従った、２個の半導体ダイの位置合わせの処理手順を示すフローチャートである。システムは半導体１０２の上に光が発生させられたときに始まる（ステップ８０２）。この光は半導体１０２上の金属層の中の構造を経由してコリメートされ、第１の光ビームとなり、半導体ダイ１０４の上に投射される（ステップ８０４）。次に、半導体１０４の上の特定の位置において、投射された光が検出される。同時に、システムは半導体１０２上の別の光源から光を発生させ（ステップ８１０）、半導体１０２上の金属層の中の構造を経由して光をコリメートし、第１の光ビームとは異なる角度の第２の光ビームとする（ステップ８１２）。次に、第２の光ビームは半導体１０４の上の特定の位置において検出される（ステップ８１４）。最後に、システムは第１および第２のビームの検出された位置に基づいて、半導体１０４の半導体１０２に対する位置付けを決定する。
【００３２】
３個以上の光ビームによって、Ｘ，Ｙ，θ、Ｚ，Ψ、およびΦに関する６個全ての位置合わせを決定することが可能であることに留意する。
【００３３】
本発明の実施形態に関するこれまでの記述は、例示および説明の目的のためのみに提示されてきた。その記述は余す所なくなされることを意図したものではなく、また本発明を開示された形式に限定することを意図したものでもない。従って多数の変更および修正は同業者にとって明白である。さらに、上記の開示は、本発明を制限しようとするものではない。本発明の範囲は、添付の請求項によって定められる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】図１は、本発明の実施形態に従った、２個の半導体ダイを示す。
【図２】図２は、本発明の実施形態に従った、光をコリメートするための２個の可能な金属層の配置を示す。
【図３Ａ】図３Ａは、本発明の実施形態に従った、９０度の光ビームを作るように配置された、金属層環状物を示す。
【図３Ｂ】図３Ｂは、本発明の実施形態に従った、４５度の光ビームを作るように配置された、金属層環状物を示す。
【図３Ｃ】図３Ｃは、本発明の実施形態に従った、その他の環状物形状を示す。
【図４】図４は、本発明の実施形態に従った、屈折率に対する補償方法を示す。
【図５】図５は、本発明の実施形態に従った、ずれを検出するシステムを示す回路図である。
【図６】図６は、本発明の実施形態に従った、光検出器アレイを示す。
【図７】図７は、本発明の実施形態に従った、位置合わせの６個の段階を示す。
【図８】図８は、本発明の実施形態に従った、２個の半導体ダイの位置合わせの処理手順を示すフローチャートである。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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