(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アイソタクティシティ（沸騰デカン可溶残分）が９５％以上であり、ＪＩＳ  Ｋ  ６７６０に規定されるＭＦＲが１０ｇ／１０ｍｉｎ以上４０ｇ／１０ｍｉｎ以下である高結晶ホモポリプロピレンとＭＦＲが１０ｇ／１０ｍｉｎ以上４０ｇ／１０ｍｉｎ以下であるランダムポリプロピレンとの混合樹脂組成物からなり、かつ前記高結晶ホモポリプロピレンの混合割合が６５重量％である積層用シートを具備することを特徴とする化粧シート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、木質系板類、無機系板類、金属板等の板の表面に接着剤で貼り合わせて化粧板として用いる化粧シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、木質系ボード類、無機系ボード類、金属板等の表面に接着剤で貼り合わせて化粧板として用いる化粧シートとしては塩化ビニル樹脂シートに印刷で模様層を設けたものが最も一般的であった。
しかし、近年になって塩化ビニル樹脂は焼却時に酸性雨の原因となる塩化水素ガスや猛毒物質であるダイオキシンの発生の要因となるとも言われており、さらに塩化ビニル樹脂シートに添加された可塑剤のブリードアウトの問題もあり、環境保護の観点から問題視されるようになった。係る事情により、塩化ビニル樹脂に替わる樹脂、すなわち非塩化ビニル樹脂のシートを使用した化粧シートが要望されるようになった。
【０００３】
そこで、塩化ビニル樹脂に替わる樹脂として、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、エチレン−ビニルアルコール、アクリル等および共重合体樹脂を使用した化粧シートが提案されるようになった。
その中でも化粧シートに要求される適度な柔軟性、耐磨耗性、耐熱性、耐薬品性等を備え、なおかつ安価で提供されるポリプロピレンを用いた化粧シートが数多く提案されているが、汎用のポリプロピレンは耐傷性にやや難があり改善が望まれている。
【０００４】
これに対して本発明者らは、ポリプロピレン樹脂として、アイソタクティシティ｛ポリプロピレン樹脂の立体規則性の尺度で、常圧（７６０ｍｍＨｇ）で沸騰状態の溶剤（デカン、へプタン、へキサン等）に溶解せずに残留する固体部分の比率をいう。ここでは沸騰デカン可溶残分として｝を９５％以上有し、かつ曲げ初期弾性率１００００ｋｇｆ／ｃｍ2以上である高結晶ポリプロピレンを用いれば耐傷性が改善されることを見出したが、このような特徴を持つ樹脂は後加工性、特に（金属板に貼り合わせた）化粧板の曲げ加工時に形状によっては白化、割れ等が発生する場合があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、以上のような問題点を解決するためになされたものであり、その課題とするところは、高結晶ポリプロピレン樹脂の持つ耐傷性を有しながら、曲げ加工性に優れた化粧シートを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を達成するために、請求項１においては、
アイソタクティシティ（沸騰デカン可溶残分）が９５％以上であり、ＪＩＳ  Ｋ  ６７６０に規定されるＭＦＲが１０ｇ／１０ｍｉｎ以上４０ｇ／１０ｍｉｎ以下である高結晶ホモポリプロピレンとＭＦＲが１０ｇ／１０ｍｉｎ以上４０ｇ／１０ｍｉｎ以下であるランダムポリプロピレンとの混合樹脂組成物からなり、かつ前記高結晶ホモポリプロピレンの混合割合が６５重量％である積層用シートを具備することを特徴とする化粧シートとしたものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態につき説明する。
図１は本発明に係わる化粧シート１の断面図であり、印刷により模様層４とアンカーコート層５を設けた基材シート３の基材シート３の模様層５を有する側に、透明な積層用樹脂シート２を積層させ、さらに積層用樹脂シート２の表面にはエンボス模様６とエンボス模様６の凹陥部にはワイピングインキ８が詰め込まれていて、最表層にはトップコート層７を有するものである。
図２は、Ｔダイ押出し装置１１とエンボス模様を施された冷却ロール１２と加圧ロール１３とを有するラミネーター１４とからなるＴダイ押出しラミネーター装置１０である。
【０００８】
化粧シートは印刷により模様層を設けた基材シートの基材シート３の模様層５を有する側に、透明な積層用樹脂シートを積層させた積層シートがよく用いられる。
また、透明な積層用樹脂シートの裏面に模様層を設け、模様層を挟んで基材シートに積層してもよい。
これらの化粧シートは、木質系板、無機系板、金属板などの板に接着剤を介して貼り合わせて化粧板とするのに用いられる。
【０００９】
積層用樹脂シートは、アイソタクティシティ（沸騰デカン可溶残分）が９５％以上であり、ＪＩＳ  Ｋ  ６７６０に規定されるＭＦＲが１０ｇ／１０ｍｉｎ以上４０ｇ／１０ｍｉｎ以下である高結晶ホモポリプロピレンとＭＦＲが１０ｇ／１０ｍｉｎ以上４０ｇ／１０ｍｉｎ以下であるランダムポリプロピレンとの混合樹脂組成物からなり、かつ前記高結晶ホモポリプロピレンの混合割合が６０〜８０重量％、好ましくは６５〜７５重量％とする。
アイソタクティシティが９５％未満の高結晶ホモポリプロピレンまたは高結晶ホモポリプロピレンの混合割合が６０重量％を下回ると耐傷性が良くない。また、８０重量％を超えると曲げ加工性が良くない。
また、ＭＦＲが１０ｇ／１０ｍｉｎに満たないものおよび４０ｇ／１０ｍｉｎを越えるものはＴダイから押出してシート（膜）にする製膜時のサージング、引き取りムラなどが発生して加工スピードが出ないなど生産性に難がある。
【００１０】
一般的に化粧シートには耐候性も求められるため紫外線吸収剤および光安定剤の添加は必須条件であるが、前記ランダムポリプロピレンに紫外線吸収剤および光安定剤を練り混んで高濃度のマスターバッチを作製して製膜の直前に高結晶ホモポリプロピレンと混合するという方法を採ることも出来る。この方法を用いると求められる耐候性に応じて紫外線吸収剤および光安定剤の添加量を調整でき、さらには６０〜８０重量％を占める高結晶ポリプロピレンに紫外線吸収剤および光安定剤を練り込む必要が無くいわゆる汎用の形態で使用できるというメリットも生じる。
【００１１】
積層用樹脂シートの製造方法としては、熱プレス法、カレンダー法、Ｔダイ押出法、インフレーション押出法等の公知の方法でよいが、一般的にポリプロピレン樹脂はＴダイ押出法が好適に用いられる。
【００１２】
基材シートは、前記積層用樹脂の他、ポリプロピレン、ポリエチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンビニルアルコール共重合体、ポリスチレン、ＡＢＳ、ポリメタクリル酸メチル、ポリアクリル酸メチル、ポリアクリル酸ブチル、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリアミド、ナイロン６、ナイロン６６樹脂等がある。これらの樹脂シートを組み合わせて多層にして使用しても良い。
場合により上記樹脂以外に紙を用いることもできる。
【００１３】
通常、基材シートは着色して隠蔽性をもたせてある。貼り合わせる木質系板、無機系ボード、金属板などの板の表面の色を隠蔽するためである。
着色方法としては顔料を分散助剤や界面活性剤で処理した微粉末状の着色剤を使用するドライカラー法、樹脂と高濃度の顔料を溶融混連して予備分散せしめたマスターバッチペレットを作製して押出ホッパ内で着色のされていない通常の樹脂とドライブレンドするというマスターバッチ法等があり、特に限定されるものではない。
顔料の種類も通常用いられているものでよいが、特に耐熱性、耐候性を考慮して酸化チタン、群青、カドミウム顔料、酸化鉄等の無機顔料が望ましい。また有機顔料でもフタロシアニン顔料、キナクリドン顔料等は使用できる。顔料の比率、色は隠蔽の度合い、意匠性を鑑みて適宜決められるものであり特に制約はない。
透明な基材シートの表面に印刷・塗布などにより着色インキ層を設けても良い。
【００１４】
通常、基材シートの表面には、木目柄、石目柄、砂地柄、抽象柄等の模様を施し模様層を設けることが好適に行われる。
グラビア印刷、凹版印刷、フレキソ印刷、シルク印刷、静電印刷、インクジェット印刷等の公知の印刷方法が一般的であるが必ずしもこの限りではない。
【００１５】
必要によりアンカーコート層は模様層を有する基材シ―トに印刷法などにより模様層側に設ける。積層用樹脂シートとの接着力を高めるためである。
ウレタン樹脂系などのアンカーコート剤を１ｇ／ｍ2前後印刷・塗布する。
【００１６】
基材シート上に積層用シートを積層する方法としては、熱および圧力をかけて貼り合わせる熱ラミ法、接着剤を介して貼り合わせるドライラミおよびウエットラミ方法、基材シート上に積層用樹脂をＴダイから溶融押出してシートにしながら積層・ラミネートする押出ラミ方法等がある。この中で押出ラミ方法が最も生産性が良いため押出ラミ方法が好ましく用いられる。
【００１７】
積層用樹脂シートには、表面の手触り感やより一層の意匠感を得るため、エンボス模様を施し、またそのエンボス模様の凹陥部に充填インキを埋め込み、最外表面にトップコート保護層を設けることも好適に行われる。
【００１８】
エンボス模様を施す方法としては、通常の熱圧エンボス加工法でよく、何ら限定されるものではない。また、前記Ｔダイ押出法を用いる場合には、Ｔダイから押出された直後の溶融樹脂を冷却固化してシートにする冷却ロールの表面にエンボス模様を施しておく方法が一般的である。また、施された凹陥部にインキを埋め込み、最外表面にトップコート保護層を設けることも好適に行われるが、これらの方法は従来の塩化ビニル樹脂製化粧シートで行われているワイピング処理およびトップコート処理で何ら問題はない。
【００１９】
積層用樹脂シートに模様層を施し、積層させない単層型でも、化粧シートとして使用できる。
【００２０】
【実施例】
以下に、本発明の化粧シートを図を用いて詳細に説明する。
＜実施例１＞
基材シート３として、アイソタクティシティ９７％、ＭＦＲ２０ｇ／１０ｍｉｎの高結晶ホモポリプロピレンに無機顔料を６重量％添加して隠蔽性を付与した厚さ７０μｍのシートを用いて、その表面にコロナ処理を施した後、グラビア印刷法によりウレタン系のインキを用いて模様層４を形成した。さらに模様層４上にグラビア印刷法によりウレタン系のアンカーコート剤を１ｇ／ｍ2塗布、加熱乾燥してアンカーコート層５を設けた。
図２に示すように、Ｔダイ押出し装置１１とエンボス模様を施された冷却ロール１２と加圧ロール１３とを有するラミネーターとからなるＴダイ押出しラミネーター装置１０を使用して、予め上記アンカーコート層５・模様層４を有する（図２では省略）基材シート３を冷却ロール１２と加圧ロール１３との間に通しておき、アンカーコート層５上に、積層用樹脂シートの積層用樹脂として、アイソタクティシティ９７％、ＭＦＲ２０ｇ／１０ｍｉｎの高結晶ホモポリプロピレン７０重量％と、ＭＦＲ２０ｇ／１０ｍｉｎのランダムポリプロピレン３０重量％からなる混合樹脂をＴダイより押出し厚さ７０μｍの透明な積層用樹脂シート２を積層・ラミネートとエンボス模様６付与とを同時に行った。
図２では省略してあるが、次にエンボス模様６の凹陥部にワイピングインキ８を埋め込み、さらに最外表面にウレタン系のトップコート剤を５ｇ／ｍ２塗布してトップコート保護層７を設け、図１に示すような化粧シート１を作成した。
なお、機械のラインスピードは６０ｍ／ｍｉｎにて行った。
【００２１】
＜比較例１＞
Ｔダイから押出す樹脂の高結晶ホモポリプロピレンとランダムポリプロピレンとの割合が９０重量％対１０重量％である他は実施例１と同様の方法で化粧シートを作成した。
【００２２】
＜比較例２＞
Ｔダイから押出す樹脂の高結晶ホモポリプロピレンとランダムポリプロピレンとの割合が５０重量％対５０重量％である他は実施例１と同様の方法で化粧シートを作成した。
【００２３】
実施例１、比較例１、２の化粧シートをウレタン系の接着剤を用いて厚さ０．４５ｍｍの金属板（ボンデ鋼板）に貼り合わせた後、コインスクラッチ法による耐傷性と９０度に折り曲げた後加工性を評価し結果を表１に示す。
【００２４】
【表１】
0004724983.tif 000002
【００２５】
耐傷性の試験方法……負荷２ｋｇｆのコインスクラッチで表面状態を調べる。
耐傷性の評価…………◎：全く変形無し、○：殆ど変形無し、△：やや変形
後加工性の試験方法…５℃環境下での９０度折り曲げ加工し、折り曲げ部を０ｍｍＲ、２ｍｍＲ（第３図参照）としその表面状態を調べる。
後加工性の評価………◎：マイクロスコープ観察で割れ、白化認められず、  ○：マイクロスコープ観察で微細な割れ、白化認める、△：目視観察で微細な割れ、白化認める。
【００２６】
表１からも明らかなように、本発明の化粧シート１（実施例１）は、耐傷性と曲げ加工性の両方が優れたものであった。
これに対して、比較例１で作成された化粧シートは５℃環境下での９０度折り曲げ加工時に微細な割れ、白化を認めた。また、比較例２で作成された化粧シートは負荷２ｋｇｆのコインスクラッチにおいてえぐれたような傷が認められた。
【００２７】
【発明の効果】
本発明は以上の構成であるから、下記に示す如き効果がある。
即ち、高結晶ポリプロピレン樹脂の持つ耐傷性を有しながら、曲げ加工性に優れた化粧シートを得ることが出来る。
従って本発明は化粧板に用いられる化粧シートとして、優れた実用上の効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１を示す化粧シートの断面図である。
【図２】本発明の実施例１の化粧シートを作成するのに用いたＴダイ押出しラミネーター装置１０の概略断面図である。また、シートの積層状態も示してある。
【図３】曲げ加工試験の０ｍｍＲ、２ｍｍＲの意味を示す図である。
【符号の説明】
１：化粧シート
２：積層用樹脂層
３：基材シート
４：模様層
５：アンカーコート層
６：エンボス模様
７：トップコート保護層凹陥模様（ワイピングインキ埋め込み）
８： 充填インキ
１０：押出しラミネーター
１１：Ｔダイ押出し装置
１２：冷却ロール
１３：加圧ロール
１４：ラミネーター
【図１】
0004724983.tif 000003
【図２】
0004724983.tif 000004
【図３】
0004724983.tif 000005