(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネルと、
前記表示パネル上に配置される枠状の上側ケースとを備える表示装置であって、
前記表示パネルは、少なくとも１個の半導体チップが実装される第１の基板を有し、
前記少なくとも１個の半導体チップは、前記第１の基板の少なくとも１辺の周辺部に実装され、
前記上側ケースと、前記少なくとも１個の半導体チップとの間に緩衝材を有し、
前記少なくとも１個の半導体チップ上の前記緩衝材の上に、異物付着防止用の高分子樹脂膜を有し、
前記上側ケースは、前記少なくとも１個の半導体チップに対向する領域に開口領域を有することを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置に係り、特に、表示装置の薄型化に適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
小型の液晶表示パネルを有するＴＦＴ（Thin Film Transistor）方式の液晶表示モジュールは、携帯型のゲーム機、携帯電話機などの携帯機器の表示部として広く使用されている。
一般に、液晶表示モジュールは、液晶表示パネルと、液晶表示パネルに光を照射するバックライトと、液晶表示パネル上に配置される上側ケースとを有する。また、液晶表示パネルは、一対の基板と、一対の基板間に狭持される液晶を有する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
前述した液晶表示パネルの中で、液晶表示パネルを駆動する半導体チップ（例えば、ドレインドライバ、ゲートドライバを構成する半導体チップ）を、一対の基板の一方の基板上に実装したものが知られている。
一方、液晶表示モジュールをより薄型化することが要望されている。そして、このような要望を実現するための手法、即ち、液晶表示モジュールの厚さを薄くするための手法として、液晶を狭持する一対の基板の厚さを薄くすることが考えられる。
しかしながら、液晶表示モジュールの厚さを薄くするために、液晶を狭持する一対の基板の厚さを薄くすると、一方の基板上に実装される半導体チップと、上側ケースとの間の間隔が小さくなり、外部からの衝撃等により、半導体チップが上側ケースの内面に当接し、最悪の場合には、半導体チップが破壊される恐れがあった。
本発明は、前記従来技術の問題点を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、表示装置の薄型化した場合であっても、表示パネルの第１の基板上に実装される半導体チップが上側ケースの内面に接触し、破壊されるのを防止することが可能となる技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかにする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記の通りである。
（１）表示パネルと、前記表示パネル上に配置される枠状の上側ケースとを備える表示装置であって、前記表示パネルは、少なくとも１個の半導体チップが実装される第１の基板を有し、前記少なくとも１個の半導体チップは、前記第１の基板の少なくとも１辺の周辺部に実装され、前記表示パネルは、少なくとも１辺の周辺部に実装される少なくとも１個の半導体チップが搭載される第１の基板を有し、前記上側ケースは、前記少なくとも１個の半導体チップに対向する領域に開口領域を有する。
（２）（１）において、前記開口領域は、前記少なくとも１個の半導体チップに対向する領域を含むように形成された、前記少なくとも１個の半導体チップよりも面積が大きい開口部である。
（３）（１）において、前記開口領域は、前記少なくとも１個の半導体チップに対向する領域を含むように、前記上側ケースの表示窓から内側、あるいは、外部から内側に向かって形成された切り欠き部である。
【０００５】
（４）（１）において、前記開口領域は、前記少なくとも１個の半導体チップに対向する領域を含むように形成された、前記上側ケースの表示窓から外部まで至る欠落部である。
（５）（１）ないし（４）の何れかにおいて、前記上側ケースと、前記少なくとも１個の半導体チップとの間に緩衝材を有する。
（６）（５）において、前記緩衝材の前記少なくとも１個の半導体チップ上の前記緩衝材の上に、異物付着防止用の高分子樹脂膜を有する。
（７）（１）ないし（６）の何れかにおいて、前記少なくとも１個の半導体チップは、前記表示パネルの１辺の周辺部に実装される第１半導体チップと、第２半導体チップの２個の半導体チップであり、前記第１半導体チップは、前記表示パネルの１辺の周辺部の中央部に実装される。
（８）（１）ないし（７）の何れかにおいて、前記表示パネルは、前記第１の基板と、第２の基板との間に狭持される液晶を有する液晶表示パネルである。
【発明の効果】
【０００６】
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである。
本発明によれば、表示装置の薄型化した場合であっても、表示パネルの第１の基板上に実装される半導体チップが上側ケースの内面に接触し、破壊されるのを防止することが可能となる
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明を液晶表示装置に適用した実施を図面を参照して詳細に説明する。
なお、実施例を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
図１は、本発明の実施例の液晶表示モジュールの概略構成を示す分解斜視図であり、図２は、図１のＡ−Ａ’切断線に沿った断面構造を示す断面図である。
図１に示すように、本実施例の液晶表示モジュールは、液晶表示パネル１００と、金属板から成る上側ケース（枠状のフレームともいう）１１０と、バックライト１２０とを有する。本実施例の液晶表示モジュールは、バックライト１２０の上に液晶表示パネル１００を配置した後、上から上側ケース１１０を被せ、上側ケース１１０の側壁に形成された爪１９を内側に折り曲げることにより、上側ケース１１０をバックライト１２０に固定して構成される。なお、図１において、１８はフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）であり、また、３０、３１は後述する開口部である。
図２に示すように、本実施例において、バックライト１２０は、上拡散シート２ａ、上プリズムシート２ｂ、下プリズムシート２ｃ、および下拡散シート２ｄから成る光学シート群と、導光板３と、導光板（導光体）３の下側に配置される反射シート４と、導光板３の側面に配置される白色発光ダイオード９と、下フレーム１１とを有し、本実施例のバックライト１２０は、光学シート群と、導光板３と、反射シート４とが、図２に示す順序でモールド１内に配置され、モールド１の下型に下フレーム１１を配置して構成される。
【０００８】
なお、白色発光ダイオード９は、フレキシブル回路基板１０に実装される。このフレキシブル回路基板１０は、両面テープ２１により、スペーサ１４に固定される。
液晶表示パネル１００は、画素電極、薄膜トランジスタ等が設けられたガラス基板（ＴＦＴ基板、アクティブマトリクス基板ともいう）６と、カラーフィルタ等が形成されるガラス基板（対向基板ともいう）５とを、所定の間隙を隔てて重ね合わせ、該両基板間の周縁部近傍に枠状に設けたシール材により、両基板を貼り合わせると共に、シール材の一部に設けた液晶封入口から両基板間のシール材の内側に液晶を封入、封止し、さらに、両基板の外側に偏光板（７，８）を貼り付けて構成される。
このように、液晶が一対の基板の間に挟持された構造となっている。尚、基板の材質は絶縁性の基板であればよく、ガラスに限られず、プラスチックなどでもよい。また、カラーフィルタは対向基板側ではなくＴＦＴ基板側に設けてもよい。
対向電極は、ＴＮ方式やＶＡ方式の液晶表示パネルであれば対向基板側に設けられる。ＩＰＳ方式の場合は、ＴＦＴ基板側に設けられる。
なお、本発明は、液晶パネルの内部構造とは関係がないので、液晶パネルの内部構造の詳細な説明は省略する。さらに、本発明は、どのような構造の液晶パネルであっても適用可能である。
【０００９】
液晶表示パネル１００のガラス基板６は、両面テープ２０により、モールド１に固定されるとともに、この両面テープ２０により、スペーサ１４がガラス基板６に固定される。
フレキシブル回路基板１８は、一端がガラス基板６の端子部に取り付けられ、他端は、液晶表示パネル１００の裏側に折り曲げられ、両面テープ２２により下フレーム１１に固定される。
液晶表示パネル１００のガラス基板６の長辺側の一辺の周辺部には、ドレインドライバを構成する第１の半導体チップ１２と、ゲートドライバを構成する第２の半導体チップ１３がＣＯＧ（chip on glass）方式で実装される。ここで、第１の半導体チップ１２は、長辺側の一辺の周辺部の中央部に配置される。
また、上側ケース１１０の内側には、緩衝材（テープ）１５が貼り付けられ、緩衝材（テープ）１５における第１の半導体チップ１２および第２の半導体チップ１３と対向する部分には、異物付着防止用の高分子樹脂膜（プラスチックフィルム）（ＰＥＴ；ポリエチレンテレフタレート）１６が設けられる。
【００１０】
図４は、従来の液晶表示モジュールの断面構造を示す要部断面図であり、図２に相当すする箇所の断面構造を示す断面図である。
図２と図４とを比較すると、よく分かるように、本実施例の液晶表示モジュールでは、薄型化のために、ガラス基板（５，６）の厚さ、特に、ガラス基板５の厚さが、従来の液晶表示モジュールよりも薄くなっている。
従来の液晶表示モジュールでは、第１の半導体チップ１２および第２の半導体チップ１３を保護するために、上側ケース１１０の内側に緩衝材１５を貼り付けている。
しかしながら、薄型化のために、ガラス基板（５，６）の厚さ、特に、ガラス基板５の厚さが薄くなると、ガラス基板６上に実装された第１の半導体チップ１２および第２の半導体チップ１３と、上側ケース１１０との間のクライアンスが十分でなくなる。
そのため、上側ケース１１０の内側に緩衝材１５を貼り付けても、衝撃が加わると、第１の半導体チップ１２および第２の半導体チップ１３が緩衝材１５越しに上側ケース１１０の内側に当たり、最悪の場合には、第１の半導体チップ１２および第２の半導体チップ１３が破壊されてしまうという問題点があった。
【００１１】
本実施例の液晶表示モジュールでは、図１、図２に示すように、上側ケース１１０の第１の半導体チップ１２および第２の半導体チップ１３の対向する領域に、３０と３１の２つの開口部が形成される。
開口部３０の面積は、第１の半導体チップ１２の面積よりも大きくされ、開口部３１の面積は、第２の半導体チップ１３の面積よりも大きくされる。
そのため、本実施例では、衝撃が加わったとして、第１の半導体チップ１２および第２の半導体チップ１３が緩衝材１５越しに上側ケース１１０の内側に当たることがないので、第１の半導体チップ１２および第２の半導体チップ１３が緩衝材１５越しに上側ケース１１０の内側に当たり、第１の半導体チップ１２および第２の半導体チップ１３が破壊されるのを防止することができる。
前述したように、本実施例では、上側ケース１１０に開口部（３０，３１）が形成される。そのため、開口部（３０，３１）から緩衝材１５が露出することになる。そこで、本実施例では、緩衝材１５における第１の半導体チップ１２および第２の半導体チップ１３と対向する部分には、異物付着防止用の高分子樹脂膜１６が設けられる。
【００１２】
なお、本実施例において、上側ケース１１０に形成する開口部（３０，３１）に代えて、図３Ａ〜図３Ｃに示すように、上側ケース１１０に切り欠き部３２、あるいは、欠落部３３を形成するようにしてもよい。
即ち、図３Ａ示すように、上側ケース１１０を液晶表示パネル１００に配置したときに、ガラス基板上の、第１の半導体チップ１２および第２の半導体チップ１３が実装される領域を含むように、上側ケース１１０の外側から内側に向かって切り欠き部３２を形成してもよい。
あるいは、図３Ｂ示すように、上側ケース１１０を液晶表示パネル１００に配置したときに、ガラス基板上の、第１の半導体チップ１２および第２の半導体チップ１３が実装される領域を含むように、上側ケース１１０の表示窓１７から内側に向かって切り欠き部３２を形成してもよい。
さらに、図３Ｃに示すように、上側ケース１１０を液晶表示パネル１００に配置したときに、ガラス基板上の、第１の半導体チップ１２および第２の半導体チップ１３が実装される領域を含むように、上側ケース１１０の表示窓１７から外部まで至る欠落部３３を形成してもよい。
なお、前述の説明では、本発明を液晶表示モジュールに適用した実施例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、有機ＥＬ表示装置などの他の表示装置に適用することも可能である。
以上、本発明者によってなされた発明を、前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施例の液晶表示モジュールの概略構成を示す分解斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’切断線に沿った断面構造を示す断面図である。
【図３Ａ】本発明の実施例の液晶表示モジュールの上側ケースの変形例を示す図である。
【図３Ｂ】本発明の実施例の液晶表示モジュールの上側ケースの変形例を示す図である。
【図３Ｃ】本発明の実施例の液晶表示モジュールの上側ケースの変形例を示す図である。
【図４】従来の液晶表示モジュールの断面構造を示す要部断面図である。
【符号の説明】
【００１４】
１  モールド
２ａ  上拡散シート、
２ｂ  上プリズムシート
２ｃ  下プリズムシート
２ｄ  下拡散シート、
３  導光板
４  反射シート
５，６  ガラス基板
７，８  偏光板
９  白色発光ダイオード
１０，１８  フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）
１１  下フレーム
１２，１３  半導体チップ
１４  スペーサ
１５  緩衝材
１６  異物付着防止用のプラスチックフィルム
１７  表示窓
１９  爪
３０，３１  開口部
３２  切り欠き部
３３  欠落部
１００  液晶表示パネル
１１０  上側ケース（枠状のフレームともいう）
１２０  バックライト
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４】
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