(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサに用いられる外部端子をインサート樹脂モールドする封口板において、前記外部端子の埋め込み部分の胴部が二段径となっており、小径段差部分に、内側穴が前記外部端子の小径部に合致する形状とするゴムリングとリング状成型体を、続けてはめこみ、前記リング状成型体で、前記ゴムリングを押し込んで、前記ゴムリングが圧縮された状態で、インサート樹脂モールドした封口板。
【請求項２】
コンデンサに用いられる外部端子をインサート樹脂モールドする封口板において、前記外部端子の埋め込み部分の胴部が二段径となっており、小径段差部分に、内側穴が前記外部端子の小径部に合致する形状とするゴムリングとツバを有するリング状成型体を、続けてはめこみ、前記リング状成型体で、前記ゴムリングを押し込んで、前記ゴムリングが圧縮された状態で、インサート樹脂モールドした封口板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，コンデンサに用いられる外部端子をインサート樹脂モールドした封口板に関する。
【背景技術】
【０００２】
図５は、一般的なアルミ電解コンデンサ、特に外部接続端子がネジ接続の構造を示している。１０はコンデンサ素子である。このコンデンサ素子１０は陽極箔と陰極箔とを電解紙を介して積層し、巻回してリード１１を引き出した構造になっている。陽極箔はエッチングした高純度のアルミ箔等の弁作用金属箔に酸化皮膜を形成したものである。また、陰極箔は、エッチングしたアルミ箔等の弁作用金属箔を用いる。電解紙はマニラ紙やクラフト紙などを用いる。また、コンデンサ素子１０としては、他にコンデンサ紙やプラスティックフィルムに亜鉛などを真空蒸着等した金属化紙や金属化フィルムを巻回し、両端面にメタリコンを設け、このメタリコンにリード線を接続した構造のものを用いてもよい。
ケース１２は、アルミ等の金属材からなり、外観的に円筒状に形成されている。そしてケース１２の底部の中心部には溝状の防爆機構１３を設ける場合もある。ケース１２には絶縁性チューブ１６を被覆している。
そして、１４は従来型のコンデンサ用封口板であり、ポリプロピレン・ポリフェニリンサルファイド・フェノール等のモールド用絶縁樹脂で、３〜３０ｍｍ程度の厚さであり、ケースの近傍の内周面に設けた突起１７に載せられ、従来型のコンデンサ用封口板１４の最外周には、段面が三角形状の突起１８が設けられ、ゴム等の弾性材からなる弾性体１９が配置されている。そしてこの弾性体１９にカーリングによるケース１２の屈曲した先端をくい込ませて密閉性を向上している。
また、従来型のコンデンサ用封口板１４には、陽極と陰極の従来型ネジ端子１５を設けている。そして従来型ネジ端子１５とリード１１をリベット止めや超音波溶接法により接続する。
従来コンデンサ用封口板の作成方法としてはインサート樹脂モールド等で行い、予め端子を成形金型にセットし、形締め、金型を加熱、絶縁材料からなるモールド樹脂材を溶融させ一定の圧力で流し込むことで一体的に成形を行っている。
【０００３】
コンデンサ用封口板に求められる機能としては、1つめとして、外部電極との接続を目的としたネジ部を有すること・基板などへの半田接続可能な端子を有すること・溶接可能な端子を有すること、２つ目としては、それぞれ端子間を絶縁して配設する、3つめとしては密閉のための蓋 の機能が要求される。密閉のための蓋の機能があるため、端子とモールド樹脂材の界面部分の気密性は必須事項となるが、インサートモールド時に、モールド樹脂材の溶融温度と端子の温度(＝金型温度)に差があり、また、成形後の放熱性においても金属と絶縁材料に差がでるため、端子と絶縁材料の界面部分での冷却時の収縮性に影響を及ぼし界面の気密性を悪化させる場合がある。これを防ぐために気密性を向上させる成形方法 並びに 端子の絶縁材料にて被覆される部分の形状や表面積を多くとることで気密性を確保しており、後者の影響が大きい。
気密性を向上させる方法として、たとえば特開平１０−２７５７４４公報のように、外部端子の、埋め込み部分の胴部の深さ方向にテーパ状に幅が広がる溝を設ける例もある。
【特許文献３】特開平１０−２７５７４４公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
解決しようとする問題点は、端子とモールド樹脂の界面の気密性を確保するために、端子形状・大きさに制限され、コンデンサ用封口板の小形化の隘路となる点である。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、コンデンサに用いられる外部端子をインサート樹脂モールドする封口板において、前記外部端子の埋め込み部分の胴部が二段径となっており、小径段差部分に、内側穴が前記外部端子の小径部に合致する形状とするゴムリングとリング状成型体を、続けてはめこみ、前記リング状成型体で、前記ゴムリングを押し込んで、前記ゴムリングが圧縮された状態で、インサート樹脂モールドした封口板を提供する。
また、コンデンサに用いられる外部端子をインサート樹脂モールドする封口板において、前記外部端子の埋め込み部分の胴部が二段径となっており、小径段差部分に、内側穴が前記外部端子の小径部に合致する形状とするゴムリングとツバを有するリング状成型体を、続けてはめこみ、前記リング状成型体で、前記ゴムリングを押し込んで、前記ゴムリングが圧縮された状態で、インサート樹脂モールドした封口板を提供する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明は、上記の課題を解決するために、インサートモールドを行う際に、ゴムリング、リング状成形体をはめた端子を成形金型に配置し、成形金型を閉じた時にゴムリングが圧縮された状態にて成形することにより、端子周囲とモールド材料の界面部分の気密性を向上させたことを特徴する。
本発明のコンデンサ用封口板は、端子形状が簡便かつ長さも短くしても周囲と樹脂の界面部分の気密性を満足できため、コンデンサ用封口板の小形化ができるという利点を持つ。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明のコンデンサ用封口板の全体像(断面図)を示している。
図２は、ゴムリングの断面図（図２（ａ））と上面図（図２（ｂ））で、図３は、ゴムリングの断面形状の例を示している。
１は、インサートモールド用樹脂で、ポリプロピレン・ポリフェニリンサルファイド・フェノール・PBT等からなる。
２は、ネジ端子で、アルミ、鉄、銅などの導電性の金属材料となり、切削・転造・鋳造など金属加工に用いる一般的な加工方法により作成される。モールド樹脂に埋め込まれる部分が大径部５と小径部６の二段となっているが、これはゴムリングを挟み潰すため受けとなる簡単な段差部７が必要となっている。
３は、ゴムリングで、EPDM・ブチルゴム・シリコンゴム・SBRなどの耐熱性のある弾性体からなり、シート状よりの切削加工、射出成形などにより製作される。形状としては、図３に示すように、角リング(正方形、長方形)・Oリング(円、楕円、突起付き)など端子の周囲を覆う形状であればよい。ゴムリングの内径に関してはネジ端子２の小径部の周囲とほぼ同寸法とし、密着させるのが理想的である。
４は、リング状成型体で、内径に関してはネジ端子２の小径部６にはまる寸法とし、外径外観としては特に円柱であることはないが、ツバ部または溝部などの凹凸部８を設けると、インサートモールド用樹脂１からぬけずらくなり、また、インサートモールド用樹脂１との気密性においても好ましい。また材質としては、インサートモールド用樹脂と同材のポリプロピレン・ポリフェニリンサルファイド・フェノール・PBT等の絶縁樹脂のほか、アルミ、鉄、銅などの導電性の金属材料用い、切削・転造・鋳造などにより作成される。
インサートモールド用樹脂１と同種類の樹脂が、気密性において融着性が期待できるので好ましい。
【０００８】
図４は、本発明のコンデンサ用封口板のインサート成形方法を示している。
通常の射出成形におけるインサート成形を用いるが、ゴムリング３をネジ端子２の小径部の端部から段差部まで挿入し、続いて同じくリング状成型体４を挿入してネジ端子２を成形金型７にセットする（図４（ａ））。続いて、ゴムリング３を押し付けするようにして成形金型にて押さえつけた状態で、インサートモールド用樹脂を、圧力をかけながら流し込み、樹脂成形を行う（図４（ｂ））。図４（c）は、樹脂を固化後、成形金型７をはずした後のコンデンサ用封口板の斜視図を示している。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施の形態の断面図(ネジ付き端子封口板例)を示す。
【図２】本発明の実施の形態の断面図(ゴムリング例)を示す。
【図３】本発明の実施の形態の断面図(ゴムリング断面形状例)を示す。
【図４】本発明の実施の形態の断面図と斜視図(ネジ付き端子封口板成形方法例)を示す。
【図５】従来の実施の形態の断面図(コンデンサ用封口板を用いたコンデンサ)を示す。
【符号の説明】
【００１０】
１…インサートモールド用樹脂、２…ネジ端子、３…ゴムリング、４…リング状成型体、５…大径部、６…小径部、７…段差部、８…凹凸部、９…成形金型、１０…コンデンサ素子、１１…リード、１２…ケース、１３…防爆機構、１４…従来型のコンデンサ用封口板、１５…従来型ネジ端子、１６…絶縁チューブ、１７…ケースの近傍の内周面に設けた突起、１８…三角形状の突起、１９…弾性体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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