(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース板と、
前記ベース板に対して、向かい合うようにして配置される一対の側壁体と、
前記各側壁体の内壁側に設けられ、基板の縁部下面を基板幅方向の両側より支えるレール部と、
前記基板の搬送方向をＸ方向、これに直交する方向をＹ方向と定義したときに、前記レール部の設置位置より上側にあって前記レール部と上下に向かい合う支持位置と、前記支持位置から前記Ｙ方向に移動して前記レール部の上方を開放させる開放位置との間にて水平移動可能とされたガイド部材と、
前記ガイド部材を前記支持位置にロックするロック装置と、
前記レール部に下面を支持された前記基板を上方に持ち上げつつ、前記支持位置にロックされたガイド部材との間に上下に挟み付けて支持するバックアップ装置と、
前記ガイド部材を前記支持位置から前記開放位置に、或いは前記開放位置から前記支持位置に案内する案内機構を備え、
前記ロック装置は、
前記側壁体に設けられ、かつ支持位置にある前記ガイド部材に対してロックするロック位置と、同ロックを解除する解除位置との間にて変位操作可能とされたロックレバーと、
前記ロックレバーを前記ロック位置に保持する保持リンクと、
前記保持リンクを介して前記ロックレバーに連結され、前記ロックレバーを前記ロック位置と、前記解除位置とに変位させる操作レバーとを備え、
前記案内機構は、
前記ガイド部材、或いは前記側壁体のいずれか一方側に、ピンの軸を前記Ｙ方向に向けて取り付けられたガイドピンと、
他方側に設けられ、前記ガイドピンの相手となる筒状のガイドブシュとからなることを特徴とする基板支持装置。
【請求項２】
前記ガイドピンと前記ガイドブシュの組として、嵌め合いの緩い組と嵌め合いの厳しい組の、異なる二組を設けると共に、
嵌め合いの緩い組を構成するガイドピンとガイドブシュは、前記ガイド部材が前記開放位置から前記支持位置に変位する間、常に嵌合状態を維持する常嵌合とされ、
嵌め合いの厳しい組を構成するガイドピンとガイドブシュは、前記ガイド部材が前記支持位置にあるときにのみ嵌合する構成であることを特徴とする請求項１に記載の基板支持装置。
【請求項３】
前記操作レバーの位置を検出する検出センサを備えたことを特徴とする請求項１に記載の基板支持装置。
【請求項４】
基板に対して半田ペーストの印刷、部品の実装、基板検査など予め決められた処理を実行する基板処理装置であって、
前記処理を実行する実行部と、
前記実行部が前記処理を実行する作業位置において、前記基板を支持する請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の基板支持装置と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
基板に対して部品の実装を行う実装ヘッドと前記実装ヘッドを基台上にて移動させる移動装置とを具備した部品実装モジュールを、同一基台上にて複数機搭載して、一基板に対する部品の実装処理を複数の部品実装モジュールによって分担して実行する多連結モジュール型表面実装機であって、
前記基台と、
前記基台上に設けられる複数機の部品実装モジュールと、
前記各部品実装モジュールに対応してそれぞれ設けられる請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の基板支持装置と、
前記基板支持装置に対応してそれぞれ設けられ、各基板支持装置を各部品実装モジュールに対応する作業位置と、基台中央の搬送位置との間にて前記Ｙ方向に移動させるＹ軸基板搬送装置と、
前記基板支持装置上の基板を前記Ｘ方向に移動させるＸ軸基板搬送装置と、を備えることを特徴とする多連結モジュール型表面実装機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板支持装置、基板処理装置、多連結モジュール型表面実装機に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、部品供給装置を通じて供給されるＩＣ等の電子部品を、吸着ヘッドを有するヘッドユニットを用いて、基台上の作業位置にて位置決め保持されたプリント基板上に移動させ、その後実装するようにした表面実装機が知られている。
【０００３】
この種の表面実装機では基板を搬送する搬送装置を設けているが、それに基板支持装置を組み込んでいる（下記特許文献１参照）。このものによると、基板支持装置は、側壁３ｄ、側壁３ｄに一体的に形成される受け台３ｃ、側壁上部に固定されるガイド板、バックアップピン、同バックアップピンを昇降させるシリンダなどから構成されている。そして、シリンダによりバックアップピンを上昇させると、バックアップピンが受け台３ｃ上の基板を、下から持ち上げつつ、ガイド板との間に挟み込んで支持する構成となっている。
【特許文献１】特開２０００−１１４７９３公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記構成によれば、基板上方にはガイド板が位置しているから、受け台３ｃ上の基板を取り出すには、基板を、まず、搬送方向に送ってガイド板が設けられていない場所まで位置をずらし、その上で、受け台３ｃから基板を取り外す必要があった。しかしながら、周辺状況によっては、基板を搬送方向に移動出来ない場合も少なからずあり、基板をその場で直接取り出せるようにしたい、との要請があった。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、周辺に干渉物があったとしても、基板の取り外し作業性をスムーズに実施できるようにすることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、ベース板と、前記ベース板に対して、向かい合うようにして配置される一対の側壁体と、前記各側壁体の内壁側に設けられ、基板の縁部下面を基板幅方向の両側より支えるレール部と、前記基板の搬送方向をＸ方向、これに直交する方向をＹ方向と定義したときに、前記レール部の設置位置より上側にあって前記レール部と上下に向かい合う支持位置と、前記支持位置から前記Ｙ方向に移動して前記レール部の上方を開放させる開放位置との間にて水平移動可能とされたガイド部材と、前記ガイド部材を前記支持位置にロックするロック装置と、前記レール部に下面を支持された前記基板を上方に持ち上げつつ、前記支持位置にロックされたガイド部材との間に上下に挟み付けて支持するバックアップ装置と、前記ガイド部材を前記支持位置から前記開放位置に、或いは前記開放位置から前記支持位置に案内する案内機構を備え、前記ロック装置は、前記側壁体に設けられ、かつ支持位置にある前記ガイド部材に対してロックするロック位置と、同ロックを解除する解除位置との間にて変位操作可能とされたロックレバーと、前記ロックレバーを前記ロック位置に保持する保持リンクと、前記保持リンクを介して前記ロックレバーに連結され、前記ロックレバーを前記ロック位置と、前記解除位置とに変位させる操作レバーとを備え、前記案内機構は、前記ガイド部材、或いは前記側壁体のいずれか一方側に、ピンの軸を前記Ｙ方向に向けて取り付けられたガイドピンと、他方側に設けられ、前記ガイドピンの相手となる筒状のガイドブシュと、からなるところに特徴を有する。尚、上記支持位置においてガイド部材は、「ガイド部材の全体」が、レール部の設置位置より上側にある必要はなく、「少なくとも一部」が上側に位置し前記レール部と上下に向かい合うようになればよい。
【０００６】
この装置によれば、基板の搬送、基板のバックアップなど行うときには、ガイド部材を支持位置にロックさせておく。そして、基板支持装置から基板を取り出す場合には、一旦、ロックを解除し、支持位置にあるガイド板を開放位置に移動させてやる。これを行うと、基板上面が開放されるから、基板支持装置内の基板を、上方に引き出しつつ、そのまま取り出せる。
【０００７】
また、比較的簡単（少ない部品点数）な構成にてロック装置を構成できる。また、ガイド部材を支持位置から開放位置に、或いは開放位置から支持位置にスムーズに移動させることが可能となり、操作性がよい。
【０００８】
この発明の実施態様として以下の構成とすることが好ましい。
・前記操作レバーの位置を検出する検出センサを設ける。このようにしておけば、操作レバーが解除側／ロック側のいずれの側に操作されているのかを、人の目視などに頼らず、検出可能となる。
【０００９】
【００１０】
・前記ガイドピンと前記ガイドブシュの組として、嵌め合いの緩い組と嵌め合いの厳しい組の、異なる二組を設けると共に、嵌め合いの緩い組を構成するガイドピンとガイドブシュは、前記ガイド部材が前記開放位置から前記支持位置に変位する間、常に嵌合状態を維持する常嵌合とされ、嵌め合いの厳しい組を構成するガイドピンとガイドブシュは、前記ガイド部材が前記支持位置にあるときにのみ嵌合する構成とする。このようにしておけば、嵌め合いの緩い組によって、ガイド部材の移動を案内出来、また嵌め合いの厳しい組によって、ガイド部材を支持位置にがたつきなく保持できる。従って、移動操作時には良好な操作性が得られ、かつガイド部材を支持位置にてしっかり保持できる。
【００１１】
本発明は、基板に対して半田ペーストの印刷、部品の実装、基板検査など予め決められた処理を実行する基板処理装置であって、前記処理を実行する実行部と、前記実行部が前記処理を実行する作業位置において、前記基板を支持する請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の基板支持装置と、を備えたところに特徴を有する。この装置によれば、基板の搬送、基板のバックアップなど行うときには、ガイド部材を支持位置にロックさせておく。そして、基板支持装置から基板を取り出す場合には、一旦、ロックを解除し、支持位置にあるガイド板をＹ方向外側の開放位置に移動させてやる。これを行うと、基板上面が開放されるから、基板支持装置内の基板を、上方に引き出しつつ、そのまま取り出せる。
【００１２】
本発明は、基板に対して部品の実装を行う実装ヘッドと前記実装ヘッドを基台上にて移動させる移動装置とを具備した部品実装モジュールを、同一基台上にて複数機搭載して一基板に対する部品の実装処理を複数の部品実装モジュールによって分担して実行する多連結モジュール型表面実装機であって、前記基台と、前記基台上に設けられる複数機の部品実装モジュールと、前記各部品実装モジュールに対応してそれぞれ設けられる請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の基板支持装置と、前記基板支持装置に対応してそれぞれ設けられ、各基板支持装置を各部品実装モジュールに対応する作業位置と、基台中央の搬送位置との間にて前記Ｙ方向に移動させるＹ軸基板搬送装置と、前記基板支持装置上の基板を前記Ｘ方向に移動させるＸ軸基板搬送装置と、を備える。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、周辺に干渉物があったとしても、基板の取り外し作業性をスムーズに実施できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
＜実施形態１＞
以下、本発明の基板支持装置１００についての構成例を冒頭で説明し、その後、基板支持装置１００を搭載した多連結モジュール型表面実装機Ｍの具体的な構成を説明する。図１は基板支持装置１００の平面図、図２は基板支持装置１００の右側面図である。尚、以下の説明において、基板搬送方向にあたる図１、図１２の左右方向をＸ方向と定義し、これに直交する方向（図１、図１２の上下方向をＹ方向）と定義して説明を行う。また、Ｙ方向内側とは基板搬送路Ｌの中央に向かう側を指すものとし、Ｙ方向外側とは中央から遠ざかる側を指すものとする。
【００１５】
本基板支持装置１００はベース板１１０と、側壁体１２０Ｒ、１２０Ｌと、レール部１３０と、ガイド片（本発明の「ガイド部材」に相当）１５０Ｒ、１５０Ｌと、ロック装置１７０と、バックアップ装置２００とを備えている。順に説明してゆくと、ベース板１１０はＸ方向に長い長方形状をなしており、Ｙ方向の中央にバックアップ装置２００を取り付け、Ｙ方向の両側に側壁体１２０Ｒ、１２０Ｌを縦向きに取り付けている（図２参照）。
【００１６】
これら各側壁体１２０Ｒ、１２０Ｌの内壁側であって、上部寄りにはレール部１３０が取り付けられ、更にその上方（レール部１３０の上方）には、ガイド片１５０Ｒ、１５０Ｌが取り付けられている。レール部１３０は基板搬送方向であるＸ方向に延び、かつ上面は平らな平滑面となっている。これら左右のレール部１３０はプリント基板Ｐの縁部下面を基板幅方向の両側から支え、図２の（ａ）に示す高さ位置にてプリント基板Ｐを水平な姿勢に支える機能を担っている。
【００１７】
ガイド片１５０Ｒ、１５０Ｌはガイド部１３０と同様、基板搬送方向であるＸ方向に延びており、先端を側壁体１２０Ｒ、１２０Ｌの内方に突出させた状態で側壁体１２０Ｒ、１２０Ｌの上端部に取り付けられている。そして、本実施形態では、図２における右手側のガイド片１５０Ｒは側壁体１２０Ｒに対して固定的に取り付けられているのに対して、図２における左手側のガイド片１５０Ｌは側壁体１２０Ｌに対して移動可能に取り付けられている。
【００１８】
具体的に説明すると、図３、図４に示すように、ガイド片１５０ＬのＸ方向の両端部には、第一ブラケット１５１を介して第一ガイドピン１５２が取り付けられている。この第一ガイドピン１５２は、第一ブラケット１５１に対してピンの軸をＹ方向に向けて横向きに固定されている。
【００１９】
その一方、側壁体１２０ＬのＸ方向の両端部には、第一ガイドピン１５２に対応して円筒状の第一ガイドブシュ１２２が取り付けられており、第一ブラケット１５１側の第一ガイドピン１５２が、側壁体１２０Ｌの第一ガイドブシュ１２２にそれぞれ嵌め合わされている。
【００２０】
以上の構成により、第一ガイドブシュ１２２と第一ガイドピン１５２との案内作用を受けつつ、ガイド片１５０ＬはＹ方向に水平移動可能となっており、図２の（ａ）に示す支持位置（側壁体１２０Ｌの内壁側に突出してレール部１３０に対して上下に向かい合う位置）と、図２の（ｂ）に示す開放位置（Ｙ方向外側に後退してレール部１３０の上方を開放する位置）に変位できる構成となっている。
【００２１】
尚、上記第一ガイドピン１５２は、ピン全長がある程度長く設定してあり、ガイド片１５０Ｌを上記２位置間にてＹ方向に移動させる移動動作中、第一ガイドブシュ１２２に対する嵌合状態を常に維持する構成となっている（本発明の「常嵌合」に相当）。
【００２２】
また、図３、図５にて示すように、ガイド片１５０Ｌには、Ｘ方向両端部の第一ガイドピン１５２に隣接して第二ガイドピン１５４が取り付けられている。第二ガイドピン１５４はガイド片１５０Ｌに対して第二ブラケット１５３を介して取り付けられており、ピンの軸をＹ方向に向けている。
【００２３】
その一方、側壁体１２０Ｌには第二ガイドピン１５４に対応して円筒状の第二ガイドブシュ１２４が取り付けられており、第二ブラケット１５３側の第二ガイドピン１５４が、側壁体１２０Ｌの第二ガイドブシュ１２４に嵌め合わせされる構成となっている。
【００２４】
本実施形態では、第一ガイドピン１５２と第一ガイドブシュ１２２の組は、嵌め合いが緩く（ピンとブシュ間のクリアランスが大きい）設定されているのに対して、第二ガイドピン１５４と第二ガイドブシュ１２４の組は、嵌め合いは厳しく（ピンとブシュ間のクリアランスが小さい）設定してある。しかも、第二ガイドピン１５４は、第一ガイドピン１５２に比べてピンの全長が短く設定してあり、ガイド片１５０Ｌが図２の（ａ）に示す支持位置に位置したときにのみ、側壁体１２０Ｌ側のガイドブシュ１２４に対して嵌合する構成となっている。
【００２５】
このような構成とすることで、ガイド片１５０Ｌが支持位置に至ると、嵌め合いの厳しく設定された第二ガイドピン１５４と第二ガイドブシュ１２４が互いに嵌合することで、側壁体１２０Ｌに対してガイド片１５０Ｌが、がたつきなく保持される構成となっている。
【００２６】
また、図３、図６に示す符号１６０は受け部材である。受け部材１６０はブロック状の鋼材をＬ字型に加工したものであって、壁面の一部にＸ方向に沿う断面Ｖ字型のロック溝１６５を、所定長に渡って形成している。この受け部材１６０は次に説明するロック装置１７０の相手となるものであり、図６にて示すように、ガイド片１５０Ｌの長手方向中央の下面に取り付けられている。具体的には、ロック溝１６５を上に向けつつＬ字の一端面をガイド片１５０Ｌの下面に突き当てた状態で、ねじ止めされている。
【００２７】
その一方、図３にて示すように、側壁体１２０Ｌの長手方向中央であって、上部寄りの位置には第一開口部１２５が形成されている。この第一開口部１２５は側壁体１２０Ｌの上端面側に開口する凹状をなしており、ガイド片１５０Ｌの受け部材１６０を受け入れ可能とする他、下部側方（図７では第一開口部１２５の下部左側）に座面部１２６を設けている。
【００２８】
座面部１２６は周囲の箇所に比べて一段低くなっており、形状は次に説明するロック装置１７０を構成するロックレバー１７１の後部形状に倣い、かつ第一開口部１２５側に切り抜けている。
【００２９】
ロック装置１７０はガイド片１５０Ｌを支持位置にてロックする機能を担うものであり、ロックレバー１７１、操作レバー１８１、両レバー１７１、１８１を連動させる中間リンク（本発明の「保持リンク」に相当）１９１の３つの部品から構成されている。
【００３０】
具体的に説明してゆくと、ロックレバー１７１は、受け部材１６０の相手となる押さえ部１７７を備えている。押さえ部１７７はロックレバー１７１に設けられる垂直アーム１７４の上端部から図７の右手側にほぼ直線的に延びており、係る押さえ部１７７の前後両端部には、これを上下に貫通するようにしてロックピン１７８が取り付けられている。
【００３１】
そして、上記したロックレバー１７１は、上記側壁体１２０Ｌの座面部１２６に対して、押さえ部１７７を受け部材１６０の設置側にあたる図７の右側に向けた姿勢で取り付けられている。座面部１２６に対するロックレバー１７１の取り付けは、ヒンジＣ１によってなされており、ロックレバー１７１はヒンジＣ１を中心に回転可能となっている。
【００３２】
操作レバー１８１は中央に取り付け用の軸孔を設けており側壁体１２０Ｌの壁面、具体的には第一開口部１２５の下方にあたる壁面にヒンジＣ２を介して取り付けられている。この操作レバー１８１は上下に長い形状となっており、上記ヒンジＣ２を境にした下部側は、当該操作レバー１８１を回転操作するための操作部１８３とされている。また、ヒンジＣ２を境にした上部側は中間リンク１９１に対するジョイント部１８５となっている。
【００３３】
そして、図８にて示すように、ロックレバー１７１の表裏両面側には中間リンク１９１ａ、１９１ｂが配置されている。これら両中間リンク１９１ａ、１９１ｂは、リンク下部をロックレバー１７１に軸止（ピン１９２を介して軸止）させ、リンク上部を上記操作レバー１８１のジョイント部１８５に軸ピン１９５を介して軸止させている。
【００３４】
このように、本実施形態のものは、ロックレバー１７１と操作レバー１８１の両レバーが、中間リンク１９１を介して相互に連結してあり、操作レバー１８１に対する操作により、ロックレバー１７１をヒンジＣ１を軸に回転操作出来る構成となっている。そして、操作レバー１８１に対する操作によって、以下説明するように、支持位置にあるガイド片１５０ＬをＹ方向に移動出来ないようにロックしたり、そのロックを解除できる構成となっている。
【００３５】
（１）ロック操作
ガイド片１５０Ｌを支持位置にセットした状態で、操作レバー１８１を図７に示すＲ方向に手動操作すると、図７の（ａ）に示すように、操作レバー１８１がレバー軸を上下に向けた縦向姿勢となったところで、中間リンク１９１を貫通する軸ピン１９５が、ロックレバー１７１を構成する垂直アーム１７４の背面１７４Ａに突き当たり、それ以上、Ｒ方向に回転操作出来ない状態となる。
【００３６】
そして、操作レバー１８１が縦向姿勢になると、中間リンク１９１がロックレバー１７１を下向きに押す結果、ロックレバー１７１は図７の（ａ）に示すロック位置（ロックレバー側の押さえ部１７７がガイド片１５０Ｌ側の受け部材１６０の上面に面当たりしてそれ以上回転出来なくなる位置）に保持される。
【００３７】
このロック位置では、図９にて示すように、押さえ部１７７側のロックピン１７８の先端部が、受け部材１６０の上面に形成されるロック溝１６５の溝壁１６６に突き当たった状態となる結果、受け部材１６０及びガイド片１５０ＬはＹ方向への移動を禁止された状態、すなわちロックが掛かった状態となる（ロック状態）。また、本ロック装置１７０によれば、ロックレバー１７１をロック位置に確実に保持でき、以下の様な場合にも、偶発的なロック解除が起きない構造となっている。
【００３８】
ガイド片１５０Ｌを無理やり、上方に押し上げると、受け部材１６０が押さえ部１７７を上向きに押し上げるから、ロックレバー１７１は通常、ロック解除方向に回転してしまう。しかし、本ロック装置１７０は、図１０にて示すように、ロック状態において、操作レバー１８１は縦向姿勢（レバー軸を上下方向に向けた姿勢）となり、しかも、双方のレバー１７１、１８１を連結する中間リンク１９１についても軸線Ｌａが上下方向を向く設定としてある。
【００３９】
従って、押さえ部１７７に対して、これを上方に持ち上げるような力Ｆが作用したとしても、そのときには、中間リンク１９１が操作レバー１８１との間にて突っ張った状態となる結果、上記力Ｆに抗すること出来る。すなわち、本実施形態の構成であれば、ロックレバー１７１に対して、これをロック解除方向に変位させるような外力が働いたといても、操作レバー１８１を解除方向に操作しない限り、ロックレバー１７１は図７の（ａ）にて示すロック位置に留まり続け、ロック状態を維持するので、偶発的なロック解除が起きない構造となる。
【００４０】
（２）ロック解除操作
ロックを解除するには、図７の（ａ）の位置にある操作レバー１８１を図７中のＳ方向に手動操作して、ロックレバー１７１を図７の（ｂ）にて示す解除位置に変位させてやればよい。解除位置では、押さえ部１７７が上方に持ち上がって、ロック溝１６５からロックピン１７８が抜けた状態となる。これにより、ロックが解除し、受け部材１６０及びガイド片１５０Ｌは図７における紙面直交方向（Ｙ方向）に移動可能となる。
【００４１】
図３に戻って説明を続けると、側壁体１２０Ｌの長手方向の中央部であって、第一開口部１２５の下方には、第二開口部１２７が開口している。この第二開口部１２７にはブラケット１２８を介して、検出センサ１２９が取り付けられている。検出センサ１２９は投光素子と受光素子とを備えた光学式のセンサであり、操作レバー１８１側のドグ１８４と対をなしている。
【００４２】
ドグ１８４は、操作レバー１８１を構成する操作部１８３の下端をＬ字型に折り曲げて構成されている。そして、ドグ１８４は、操作レバー１８１がロック方向に操作されているときには、検出センサ１２９の検出領域内に入り、解除位方向に操作されているときには、検出領域外に退避する。
【００４３】
このように、操作レバー１８１の位置に応じてドグ１８４が検出領域を出入りする結果、検出センサ１２９では入光／遮光が切り替わる。以上のことから、検出センサ１２９の出力に基づいて、操作レバー１８１がロック方向に操作されているのか、解除方向に操作されているのか、検出できる構成となっている。
【００４４】
次に、バックアップ装置２００について説明する。本バックアップ装置２００は、多数個のバックアップピン２１５を起立状態に保持したバックアッププレート２１０と、同バックアッププレート２１０を昇降させる昇降軸２３５を備えた昇降装置２３０とから構成されている。バックアッププレート２１０は昇降装置２３０の作動により、図１１の（ａ）に示す下降位置と、図１１の（ｂ）に示す上昇位置とに変位可能となっている。
【００４５】
バックアッププレート２１０を図１１の（ａ）に示す下降位置に位置させると、レール部１３０に支持されたプリント基板Ｐの下方において、各バックアップピン２１５が、プリント基板Ｐから所定距離隔てた離間状態となる。
【００４６】
その一方、バックアッププレート２１０を図１１の（ａ）に示す下降位置から図１１の（ｂ）に示す上昇位置に移動させると、バックアップピン２１５が基板下面の中央を下から持ち上げつつ、プリント基板Ｐをガイド片１５０Ｒ、１５０Ｌとの間に挟み付ける構成となっている。
【００４７】
基板支持装置１００の構成は以上であり、次に、基板支持装置１００の果たす機能について説明する。本基板支持装置１００はプリント基板Ｐのガイド機能と、プリント基板Ｐをバックアップして支持する支持機能の２つの機能を担っている。
【００４８】
すなわち、ロック装置１７０によりガイド片１５０Ｌを支持位置にロックしておくと、図１１に示すように、搬送対象となるプリント基板Ｐの３方（上方、側方、下方）を、側壁体１２０Ｒ、１２０Ｌ、レール部１３０、ガイド片１５０Ｒ、１５０Ｌによりガイド出来る。
【００４９】
そのため、後に説明するＸ軸基板搬送装置Ｗｘの作動により、レール部１３０上のプリント基板Ｐを、基板搬送路Ｌに沿ってＸ方向に送ることが出来る。尚、このとき、バックアップ装置２００を構成するバックアッププレート２１０は図１１の（ａ）に示す下降位置に位置する。
【００５０】
そして、ロック装置１７０によりガイド片１５０Ｌを支持位置に引き続きロックしておくと共に、下降位置にあるバックアッププレート２１０を図１１の（ｂ）に示す上昇位置に変位させると、レール部１３０上のプリント基板Ｐを、バックアップしつつ移動不能な状態に支持できる（支持機能）。このように、プリント基板Ｐをバックアップすることで、電子部品の実装作業を行う際にプリント基板Ｐに撓みが生じず、実装作業を高精度に行うことが可能となる。
【００５１】
また、本基板支持装置１００によれば、操作レバー１８１をロック位置から解除位置に操作してロックを解除してやれば、ガイド片１５０Ｌを、支持位置から開放位置に移動でき、プリント基板Ｐの上方を開放させることも可能となっている。以上のことから、図２の（ｂ）にて示すようにレール部１３０上のプリント基板Ｐを、上方に引き出しつつ、その場で取り外せる。
【００５２】
また、本実施形態のものは、検出センサ１２９を備えており、操作レバー１８１がロック方向に操作されているのか、解除方向に操作されているのか、センサの出力に基づいて判別できる。そして、一旦、操作レバー１８１が解除方向に操作されると、ロック方向に復帰操作されるまで、Ｘ軸基板搬送装置Ｗｘ、バックアップ装置２００が作動開始しないように設定されている。このようにしておけば、ロック装置１７０によるロック（ガイド片１５０Ｌに対するロック）が掛かってない状態にて、プリント基板Ｐが搬送、バックアップされてしまうことを未然に防止できる。
【００５３】
続いて、上記した基板支持装置１００を搭載した多連結モジュール型表面実装機Ｍについて、図１２〜図１５を参照して説明を行う。図１２は、多連結モジュール型表面実装機（以下、単に表面実装機と呼ぶ）Ｍの全体構成を概念的に表した図である。
【００５４】
表面実装機Ｍは基台１０の中央に基板搬送路Ｌを設けると共に、基台１０の右端寄りの位置に搬入コンベア７０、左端寄りの位置に搬出コンベア７５を設けている。そして、基台１０上には、独立して実装動作を行うことが可能な部品実装モジュールが４機搭載されている。
【００５５】
各部品実装モジュールＡ〜Ｄの配置であるが、本実施形態のものは、図１２の下側に部品実装モジュールＡと部品実装モジュールＣがＸ方向に並んで配置されている。一方、図１２の上側に部品実装モジュールＢと部品実装モジュールＤがＸ方向に並んで配置されている。これら各部品実装モジュールＡ〜Ｄの基本構成は同じであるので、ここでは、部品実装モジュールＡを代表して説明を行う。
【００５６】
部品実装モジュールＡは一対の橋脚体３０Ｒ、３０Ｌと、部品供給部２１と、ヘッドユニット５０と、ヘッドユニット５０を基台１０上にて水平移動させるサーボ機構（本発明の「移動装置」に相当）などから構成される。部品供給部２１は、図１２において作業位置ＳＡの下側に設けられている。部品供給部２１は実装対象となる部品の供給場所であって、そこには、複数のテープフィーダ２２が横並び状に配置されている。
【００５７】
橋脚体３０Ｒ、３０Ｌは作業位置ＳＡの両側に配置されている。両橋脚体３０Ｒ、３０Ｌは共にＹ方向（図１２では上下方向）にまっすぐに延びている。両橋脚体３０Ｒ、３０Ｌのうち、図１２において、左側の橋脚体３０Ｒの上面には、案内レール３１ＲとＹ軸ボールねじ３４が配置されている。案内レール３１Ｒ及び、Ｙ軸ボールねじ３４は共にＹ方向にまっすぐに延びている。
【００５８】
一方、右側の橋脚体３０Ｌの上面には、案内レール３１Ｒと対をなす案内レール３１Ｌが配置されている。両案内レール３１Ｒ、３１Ｌ間には、これら両レール３１Ｒ、３１Ｌを架設するようにしてヘッド支持体４１が設置されている。ヘッド支持体４１はＸ方向に延びる横長な形状をなし、長手方向の両端部を左右の案内レール３１Ｒ、３１Ｌにそれぞれ嵌合させている。
【００５９】
そして、ヘッド支持体４１にはボールナット３７が設けられている。このボールナット３７はＹ軸ボールねじ３４に螺合されている。これらＹ軸ボールねじ３４とボールナット３７は、駆動源のＹ軸モータ３５と共にＹ軸サーボ機構を構成している。すなわち、Ｙ軸モータ３５を通電操作すると、Ｙ軸ボールねじ３４に沿ってボールナット３７が進退する結果、ボールナット３７に固定されたヘッド支持体４１、ひいては次述するヘッドユニット５０を案内レール３０Ｒ、３０Ｌに沿ってＹ方向に水平移動させることが出来る（Ｙ軸サーボ機構「移動装置」）。
【００６０】
図１３に示すようにヘッド支持体４１には、Ｘ方向に延びる棒状のガイド部材４３が設置され、更に、ガイド部材４３に対してヘッドユニット５０が、ガイド部材４３の軸に沿って移動自在に取り付けられている。このヘッド支持体４１には、Ｘ軸に沿って延びるＸ軸ボールねじ４４が装着されており、更にＸ軸ボールねじ４４にはボールナット（不図示）が螺合されている。
【００６１】
これらＸ軸ボールねじ４４とボールナットは、駆動源のＸ軸モータ４５と共にＸ軸サーボ機構を構成している。すなわち、Ｘ軸モータ４５を通電操作すると、Ｘ軸ボールねじ４４に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッドユニット５０をガイド部材４３に沿ってＸ方向に移動させることが出来る（Ｘ軸サーボ機構「移動装置」）。
【００６２】
かくして、Ｘ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を複合的に制御することで、基台１０上においてヘッドユニット５０を水平方向に自由に駆動（移動）させることが出来る。
【００６３】
係るヘッドユニット５０には、基板Ｐに部品を実装させる実装動作を実行する吸着ヘッド（本発明の「実装ヘッド」に相当）５３が搭載されている。吸着ヘッド５３はヘッドユニット５０の下面から下向きに突出しており、先端には吸着ノズル５４が設けられている。本実施形態のものは、吸着ヘッド５３がヘッドユニット５０に一列状に並んで８本搭載されている。また、ヘッドユニット５０には各吸着ヘッド５３に対応してＲ軸モータ、Ｚ軸モータ（不図示）がそれぞれ搭載されている。
【００６４】
各吸着ヘッド５３はＲ軸モータの駆動により軸周りの回転動作が可能とされ、又Ｚ軸モータの駆動により、ヘッドユニット５０のフレーム５１に対してＺ軸方向に昇降可能な構成となっている（Ｚ軸サーボ機構「移動装置」）。また、各吸着ノズル５４には図外の負圧手段から負圧が供給されるように構成されており、ヘッド先端に吸引力を生じさせるようになっている。
【００６５】
このような構成とすることで、まず、部品供給部２１にヘッドユニット５０を移動させ、その位置で吸着ヘッド５３を昇降させることで部品供給部２１から部品を取り出すことが出来る。そして、部品の取り出しが完了したら、今度はヘッドユニット５０を作業位置ＳＡにある基板Ｐ上の所定位置に水平移動させ、そこで吸着ヘッド５３を昇降させることで、取り出した部品を基板Ｐ上に実装出来る。
【００６６】
また、図１３における符号５８は部品認識カメラである。基板認識カメラ５８は基板Ｐに付されたフィデューシャルマーク（基準マーク）の認識等を行ったり、実装した部品を確認するためのものである。
【００６７】
次に、プリント基板Ｐの搬送機能を担う搬送系装置Ｗについて説明する。当実施形態において搬送系装置Ｗは、プリント基板Ｐを機内に搬入するための搬入コンベア７０、基板支持装置１００、Ｘ軸基板搬送装置Ｗｘ、Ｙ軸基板搬送装置Ｗｙ、プリント基板Ｐを機外に搬出させる搬出コンベア７５から構成される（図１２、図１４〜図１６）。
【００６８】
基板支持装置１００は各部品実装モジュールＡ〜Ｄに対応して１００Ａ〜１００Ｄの４機設けられている（図１２参照）。各基板支持装置１００Ａ〜１００Ｄは既に説明してあるように対をなすガイド片１５０Ｌ、１５０Ｒの一方を可動式としてあるが、本表面実装機Ｍでは、基台中央（Ｙ方向の中央）から遠い側のガイド片をいずれも可動側としてある。
【００６９】
そして、これら４つの基板支持装置１００はいずれも、ナット２５５、ボール螺子２６０、モータ２６５などから構成されるＹ軸基板搬送装置ＷｙによりＹ方向に移動可能となっている。図１４を参照して具体的に説明すると、基板支持装置１００を構成するベース板１１０の下面には、ナット２５５が固定されている。一方、基台１０上にはボール螺子２６０及び駆動用のモータ２６５が取り付けられている。各ボール螺子２６０は基台１０上において、軸をＹ方向に沿わせた状態で設置され、しかもその外周にベース板１１０に固定されたナット２５５が螺合されている。
【００７０】
上記構成により、モータ２６５を通電操作すると、ベース板１１０がボール螺子２６０に沿って進退する結果、ベース板１１０と共に基板支持装置１００の全体をＹ方向に移動出来る。これにより、図１５において実線で示す基台中央の搬送位置と、同搬送位置からＹ方向に位置ずれした作業位置（一点鎖線で示す）との間において、基板支持装置１００を往復移動出来る。尚、ここでいう作業位置というのは、各実装モジュールＡ〜Ｄが実装作業を行う位置であって、本実施形態では、４つの部品実装モジュールに対応して４つの作業位置ＳＡ〜ＳＤが基台１０上に設定されている。
【００７１】
そして、全４つの基板支持装置１００Ａ〜７０Ｄを上記搬送位置に移動させると、各基板支持装置のレール部１３０が基台中央においてＸ方向に一列状に並んで、基板搬送路Ｌが構築される構成となっている。本実装機Ｍでは、この基板搬送路Ｌが構築された状態で、次に説明するＸ軸基板搬送装置Ｗｘを駆動させることで、基板搬送路Ｌに沿ってプリント基板ＰをＸ方向に送ることが出来るようになっている。
【００７２】
Ｘ軸基板搬送装置Ｗｘは固定レール１１と可動レール１２の両レールを主体として構成されている。固定レール１１は図１２、図１４に示すように、基板搬送路Ｌの上方にあって、橋脚体３０により下面を支えられている。固定レール１１は基台１０の全長（Ｘ方向の全長）に渡る長さを有している。
【００７３】
可動レール１２は固定レール１１と同じくＸ方向に延びる形状をなし、固定レール１１のレール下面に取り付けられている（図１６参照）。可動レール１２は固定レール１１に対して移動自在、すなわちＸ方向に往復直線移動可能とされ、レールの長手方向に沿って基板保持部１３を、５セット（１３Ｆ、１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ、１３Ｄ）一定間隔で設けている。尚、基板保持部１３の配置間隔は、基板支持装置１００の配置間隔と同ピッチに設定されている。
【００７４】
各基板保持部１３Ｆ〜１３Ｄは同一構成とされ、リアバー１６とフロントバー１４とから構成されている。これら両バーのうち、リアバー１６は可動レール１２に直付けされているのに対して、フロントバー１４は中継部材１５を介して取り付けられており、中継部材１５の位置を調整することで、両バー１４、１６間の距離をプリント基板Ｐの全長に合わせて任意に調整できる構成となっている。そして、両バー１４、１６はいずれもエアシリンダの作動（エアの給排）により、Ｚ方向（上下方向）に移動操作可能とされている。
【００７５】
このような構成とすることで、図１６にて示すように、各基板保持部１３Ｆ〜１３Ｄを構成するフロントバー１４とリアバー１６によって搬送対象となる各プリント基板ＰをＸ方向の前後両側から挟み付けることが出来、その状態から可動レール１２をスライドさせることで、各プリント基板ＰをＸ方向に一括して送ることが出来るようになっている。
【００７６】
以上のよう構成されたＸ軸基板搬送装置Ｗｘ、Ｙ軸基板搬送装置Ｗｙを複合的に作動させることで、各プリント基板Ｐを基台１０上においてＸ方向、Ｙ方向に送ることが可能となる。
【００７７】
そして、本表面実装機Ｍでは、プリント基板Ｐを各作業位置ＳＡ〜ＳＤに順々に送りつつ、各部品実装モジュールＡ〜Ｄによって電子部品の実装作業を、進める構成となっている。すなわち、まず、最も上流側に位置する部品実装モジュールＡでプリント基板Ｐに対する部品の実装作業が行われ、その後、部品実装モジュールＡでの実装が完了したプリント基板Ｐは部品実装モジュールＢへと送られ、部品実装モジュールＢにおいて電子部品の実装作業が行われる。そして、部品実装モジュールＢでの実装作業が完了すると、プリント基板Ｐは次のモジュールへと送られる。そして、全部品実装モジュールＡ〜Ｄにおいて部品の実装作業が完了すると、全実装工程が完了することとなる。
【００７８】
また、電子部品の実装作業を進める過程において、何らかのトラブル（マシーンの異常、或いはプリント基板の不良）があった場合には、各プリント基板Ｐを一旦基板支持装置１００から取り外して、トラブルの状況を確認する必要がある。
【００７９】
ここで仮に、基板支持装置１００を構成する双方のガイド片１５０Ｌ、１５０Ｒがいずれも固定式のものである場合、基板支持装置１００からプリント基板Ｐを取り外すには、ガイド片１５０Ｒ、１５０Ｌが設けられていない場所までプリント基板Ｐを一旦ずらし、その後にプリント基板Ｐを取り外すこととなる。しかしながら、図１７にて示すように、各作業位置ＳＡ〜ＳＤにおいては、各基板支持装置１００のＸ方向両側に橋脚体３０が、隣接して位置（距離ｄ）しており、プリント基板Ｐの位置を、取り外し可能な位置までずらせない。従って、その場で、プリント基板Ｐを取り外すことは、ほぼ不可能である。
【００８０】
これに対し、本実施形態の基板支持装置１００であれば、ロック装置１７０のロックを解除させ、ガイド片１５０Ｌを開放位置に移動させてやれば、プリント基板Ｐの上方が開放される。従って、プリント基板Ｐを各作業位置ＳＡ〜ＳＤにて直接取り外せる（図２参照）。そのため、メンテナンス作業が行い易く、使い勝手がよい。
【００８１】
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図１８によって説明する。
実施形態１では、基板支持装置１００を表面実装機Ｍに搭載した例を示したが、実施形態２のものは、基板支持装置１００を印刷装置（本発明の「基板処理装置」の一例）Ｒに適用したものである。
【００８２】
印刷装置Ｒは、基台３０１を有する印刷機本体３０２と、基板支持装置１００と、ＲＺステージ３０３Ａと、ＸＹステージ３０３Ｂと、から構成されている。ＲＺステージ３０３Ａは基板支持支持装置１００を昇降（Ｚ軸方向の移動）及び回転（Ｚ軸回りの回転）可能に支持するものであり、またＸＹステージ３０３ＢはＲＺステージ３０３Ａをプリント基板の搬送方向（Ｘ方向）、これに直交する方向（Ｙ方向）に移動可能に支持するものであり、これら両ステージ３０３Ａ、３０３Ｂの相互動作によりプリント基板Ｐを基台３０１上にて、平面方向に水平移動させるように構成されている。
【００８３】
印刷機本体３０２には、基台３０１上に立設された支柱３０２ａにより支持されてフレーム３０２ｂが設置されている。フレーム３０２ｂには、プリント基板Ｐのパターン形状に倣った印刷用開口部を有するメタルマスク４００が枠部材３０８によって固定され、さらにメタルマスク４００の上方にスキージユニット（本発明の「実行部」の一例）３０５が配置されている。
【００８４】
スキージユニット３０５は、フレーム３０２ｂ上に設けられるレール部材３０５ａと、これらレール部材３０５ａに沿ったＹ方向への進退動作が可能とされた可動部３０５ｂと、メタルマスク４００上に半田ペーストを供給する半田供給装置（図示省略）とを備える。そして、可動部３０５ｂにはＸ方向に所定の長さを有する一対のスキージ３２０と、両スキージ３２０を昇降駆動させる昇降手段３１０が設けられている。
【００８５】
尚、基板支持装置１００については、実施形態１において説明を行った基板支持装置と基本構成は同じであるので、ここでは、説明を割愛する。
【００８６】
続いて、印刷装置Ｒにて実行される一連の処理を簡単に説明しておくと、まず、基板Ｐを搬入する際には、基板支持装置１００は図１８の右側の位置（一点鎖線表示位置：基板搬送位置）にセットされる。
【００８７】
そして、プリント基板Ｐが不図示のコンベアにより基板支持装置１００上に運ばれてくると、搬入された基板プリントＰは、基板支持装置１００のバックアップ装置２００によりバックアックされ位置決め状態に保持される。その後、保持された基板Ｐの撮影が基板認識カメラ３２５により行われ、これに続いて、基板支持装置１００を図１８の左側の位置（実線表示位置:作業位置）へ向かってＹ方向に移動させる処理が行われる。
【００８８】
そして、基板支持装置１００が作業位置に達すると、今度はＸＹステージ３０３Ｂ、ＲＺステージ３０３Ａが駆動されて、メタルマスクＭに対し基板Ｐの位置を微調整する処理が行われる。そして、位置調整が完了すると、続いてＲＺステージ３０３Ａが駆動される。これにより、バックアップされたプリント基板Ｐは上昇しメタルマスク４００に下方から接合する。
【００８９】
あとは、スキージユニット３０５を作動させて、スキージ３２０を下降させつつメタルマスク４００に当接させ、その後、半田供給装置によってマスクメタル４００上に半田を供給する。半田が供給されたら、続いて、スキージ３２０をＹ方向に往復移動させてやれば、半田は引き延ばされつつ印刷用開口部に埋め込まれ、これにて、プリント基板Ｐ上の所望位置に半田が印刷される。
【００９０】
そして、この印刷装置Ｒにおいても、実施形態１で説明したのと同様にロック装置１７０のロックを解除させ、ガイド片１５０Ｌを開放位置に移動させてやれば、プリント基板Ｐの上方が開放され、プリント基板Ｐを基板支持装置１００から簡単に取り外せる。そのため、メンテナンス作業が行い易く、使い勝手がよい。
【００９１】
＜実施形態３＞
実施形態１では、基板支持装置１００を多連結モジュール型表面実装機Ｍに搭載した例を示したが、図１９に示すように、基板支持装置１００を、シングルタイプ（基台上に部品実装モジュールを単一機備えたもの）の表面実装機（本発明の「基板処理装置の一例」）Ｑへの適用も可能である。
【００９２】
このものでは、基台５１０の基板搬送路Ｌ上に基板支持装置１００を配置しており、基板搬送路Ｌ上にて停止したプリント基板（図中一点鎖線にて示す）Ｐを、基板支持装置１００によりバックアップして位置決め状態に支持する構成となっている。
【００９３】
また、位置決めされたプリント基板Ｐに対して電子部品の実装処理を行う実行部は、吸着ヘッド５３を昇降動作可能に支持したヘッドユニット５０、ヘッドユニット５０を基台５１０上にて水平方向に移動させる移動装置５３０とから構成されている。
【００９４】
移動装置５３０は実施形態１と同様の構成でありＹ軸サーボ機構と、Ｘ軸サーボ機構とを備えてなる。Ｙ軸サーボ機構はヘッド支持体４１、ヘッド支持体４１をＹ方向に案内する案内レール３１、ヘッド支持体４１に設けられるボールナット３７、Ｙ軸ボールねじ３４、Ｙ軸モータ３５などを備える。またＸ軸サーボ機構はヘッドユニット５０をＸ方向に案内するガイド部材４３、Ｘ軸ボールねじ４４、ヘッドユニット５０に固定されＸ軸ボールねじに螺合するボールナット（図略）、Ｘ軸モータ４５などを備えている。
【００９５】
また、実施形態１ではＸ軸基板搬送装置Ｗｘの一例として、固定レール１１と、可動レール１２を主体に構成するものを例示したが、この実施形態では、Ｘ方向に循環駆動する搬送ベルトを備えた一対のコンベア５２１、５２２により、プリント基板ＰをＸ方向（図１９の左右方向）に送る構成としており、このコンベア５２１、５２２によってプリント基板Ｐを隣接する他の装置との間で、受け渡す構成としてある。
【００９６】
そして、上記の如く構成された表面実装機Ｑにおいても、実施形態１で説明したのと同様にロック装置１７０のロックを解除させ、ガイド片１５０Ｌを開放位置に移動させてやれば、プリント基板Ｐの上方が開放され、プリント基板Ｐを基板支持装置１００から簡単に取り外せる。そのため、メンテナンス作業が行い易く、使い勝手がよい。
【００９７】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００９８】
（１）実施形態１では、ガイド片１５０Ｒ、１５０Ｌのうちの一方を固定、一方を可動とする例を例示したが、ガイド片１５０Ｒ、１５０Ｌの双方を可動とすることも可能である。
【００９９】
（２）実施形態１では、ロック装置１７０の一例として、ロック装置１７０をロックレバー１７１、中間リンク１９１、操作レバー１８１などから構成した例を示したが、ロック装置１７０はガイド片１５０Ｌを支持位置にロックできるものであればよく、例えば、ばねの付勢力を利用してロックレバー１７１をロック方向に付勢することで、ロック状態を作りだす構成なども無論適用可能である。
【０１００】
（３）基板支持装置１００を備えた基板処理装置の一例として、実施形態２では「印刷装置」を例示し、実施形態３では「表面実装機」を例示したが、基板支持装置１００を基板検査装置に使用することも可能である。ここで言う、基板検査装置とは、印刷処理後、部品実装後において、処理が正しく行われた否かを、基板画像に基づいて検査するものであり、その具体的構成は、例えば、図１９にて示す表面実装機Ｑのヘッドユニット５０に、吸着ヘッド５３に替えて、検査用のカメラを搭載してやればよい。
【図面の簡単な説明】
【０１０１】
【図１】実施形態１に適用の基板支持装置の平面図
【図２】基板支持装置の側面図
【図３】側壁体及び、ガイド片の斜視図
【図４】図３中のＡ−Ａ線断面図
【図５】図３中のＢ−Ｂ線断面図
【図６】受け部材の斜視図
【図７】ロック装置の構成、動作を示す図
【図８】ロック装置の斜視図
【図９】図７中のＣ−Ｃ線断面図
【図１０】ロック装置の一部を拡大した図
【図１１】バックアップ装置によるバックアップ動作を示す図
【図１２】多連結モジュール型表面実装機Ｍの平面図
【図１３】ヘッドユニットの構成を示す図
【図１４】図１２中のＦ−Ｆ線断面図
【図１５】基板支持装置の搬送位置と作業位置を示す図
【図１６】Ｘ軸基板搬送装置の構成を示す図
【図１７】プリント基板が各作業位置に送られた状態を示す多連結モジュール型表面実装機の平面図
【図１８】実施形態２に適用の印刷機の断面図
【図１９】実施形態３に適用の表面実装機の平面図
【符号の説明】
【０１０２】
１００...基板支持装置
１１０...ベース板
１２０Ｒ、１２０Ｌ...側壁体
１２２...第一ガイドブシュ（本発明の「案内機構」を構成）
１２４...第二ガイドブシュ（本発明の「案内機構」を構成）
１３０...レール部
１５０Ｒ、１５０Ｌ...ガイド片（本発明の「ガイド部材」に相当）
１５２...第一ガイドピン（本発明の「案内機構」を構成）
１５４...第二ガイドピン（本発明の「案内機構」を構成）
１６０...受け部材
１７０...ロック装置
１７１...ロックレバー
１７７...押さえ部
１８１...操作レバー
１９１...中間リンク（本発明の「保持リンク」に相当）
２００...バックアップ装置
Ｍ...多連結モジュール型表面実装機
【図１】
0004669527.tif 000002
【図２】
0004669527.tif 000003
【図３】
0004669527.tif 000004
【図４】
0004669527.tif 000005
【図５】
0004669527.tif 000006
【図６】
0004669527.tif 000007
【図７】
0004669527.tif 000008
【図８】
0004669527.tif 000009
【図９】
0004669527.tif 000010
【図１０】
0004669527.tif 000011
【図１１】
0004669527.tif 000012
【図１２】
0004669527.tif 000013
【図１３】
0004669527.tif 000014
【図１４】
0004669527.tif 000015
【図１５】
0004669527.tif 000016
【図１６】
0004669527.tif 000017
【図１７】
0004669527.tif 000018
【図１８】
0004669527.tif 000019
【図１９】
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