(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理対象である基板に対して流体を噴出する噴出口を備え、
前記基板と前記噴出口とを相対的に移動させながら、前記噴出口から前記流体を噴出して前記基板を乾燥させる基板乾燥装置であって、
前記流体の噴出方向のうち前記基板表面に平行な面の成分と前記基板が前記噴出口に対して移動する移動方向とが傾いており、
前記流体の噴出方向のうち前記基板表面に平行な面の成分と前記移動方向との成す角度が、前記噴出口上の任意の部位に位置する変化部で前記噴出口を屈曲させ、前記噴出口が設けられている方向と前記移動方向との角度を変化させることにより変化しており、
前記基板が略矩形状であって、
前記基板上に前記変化部が配置され、前記移動方向における前記基板の下流側の辺上と前記下流側の辺の隣の辺上とに前記噴出口が配置されている状態において、
前記下流側の辺上に位置する前記噴出口からの前記流体の噴出方向のうち前記基板表面に平行な面の成分と、前記基板の下流側の辺とのなす角度が、
前記隣の辺上に位置する前記噴出口からの前記流体の噴出方向のうち前記基板表面に平行な面の成分と、前記下流側の辺とのなす角度よりも小さくなるよう、前記流体を噴出している
基板乾燥装置。
【請求項２】
前記噴出口は、前記下流側の辺に近づくにつれて、前記隣の辺に対向する辺に近づくように配置されることを特徴とする請求項１に記載の基板乾燥装置。
【請求項３】
前記変化部が、前記隣の辺上の前記噴出口が配置される点よりも下流側に配置され、
前記変化部が、前記下流側の辺上の前記噴出口が配置される点よりも上流側に配置されることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板乾燥装置。
【請求項４】
前記変化部においては、前記噴出口は湾曲していることを特徴とする請求項１〜３に記載の基板乾燥装置。
【請求項５】
前記変化部が複数設けられていることを特徴とする請求項１乃至４いずれかに記載の基板乾燥装置。
【請求項６】
前記変化部が前記噴出口の略全体に亘って形成されていることを特徴とする請求項４に記載の基板乾燥装置。
【請求項７】
流体を噴出する噴出口に対して処理対象である略矩形状の基板を相対的に移動させて、前記基板に対する処理を行う基板処理方法であって、
前記基板を液体により処理するステップと、
前記噴出口から前記基板に対して流体を噴出させながら、前記噴出口と前記基板とを相対的に移動させて前記基板を乾燥させるステップとを備え、
前記基板を乾燥させるステップは、
前記流体の噴出方向のうち前記基板表面に平行な面の成分と前記基板が前記噴出口に対して移動する移動方向とが傾いており、
前記流体の噴出方向のうち前記基板表面に平行な面の成分と前記基板の移動方向との成す角度が、前記噴出口上の任意の部位に位置する変化部で前記噴出口を屈曲させ、前記噴出口が設けられている方向と前記移動方向との角度を変化させることにより変化する噴出口を用い、
前記基板上に前記変化部が配置され、前記移動方向における前記基板の下流側の辺上と前記下流側の辺の隣の辺上とに前記噴出口が配置されている状態において、
前記下流側の辺上に位置する前記噴出口からの前記流体の噴出方向のうち前記基板表面に平行な面の成分と、前記基板の下流側の辺とのなす角度が、
前記隣の辺上に位置する前記噴出口からの前記流体の噴出方向のうち前記基板表面に平行な面の成分と、前記下流側の辺とのなす角度よりも小さくなるよう、前記流体を噴出して前記基板を乾燥させる基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板乾燥装置及び基板処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置や半導体装置等の製造工程における液晶ガラス基板や半導体ウェハの洗浄工程において基板を乾燥させる際に、基板を一方向に搬送するとともにエアナイフから乾燥ガスを噴き付けて基板表面を乾燥させる技術が従来より用いられている。この様な技術は例えば特許文献１に開示されている。
【０００３】
図７及び図８を用いて従来のエアナイフ乾燥機構について説明する。図７は従来のエアナイフ乾燥機構を上面から見た図であり、図８は図７の切断線Ｚ−Ｚ'における断面図である。図に示されるように、基板２の上面にエアナイフ１を配置し、基板２を矢印１０の方向に搬送するとともにエアナイフ１から矢印１１の方向に乾燥ガスを噴き付ける。こうすることにより、基板２上のリンス（すすぎ）液３がエアナイフ１から噴き付けられる乾燥ガスによって噴き飛ばされ、基板２の表面を乾燥させることができる。
【０００４】
この様な乾燥機構においては、基板２の表面端部にリンス液３の切り残しによる水滴４を生じやすいという問題がある。従来、エアナイフ１を基板２の搬送方向に対して角度１２を持たせて配置するものや、エアナイフ１を基板２の表面に対して角度１３を持たせて配置するもの及びこれらの両方を組み合わせるものもある。
【特許文献１】特開平１０−１８０２０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記の様な角度１２及び角度１３を設ける方法によって解決できない場合には、エアナイフ１から噴き出す乾燥ガスのエア圧力を強くすることによって解決する必要がある。しかしながら、エアナイフ１から噴き出すエア圧力が強過ぎる場合、リンス液３がミスト５として舞い上がる場合があり、ミスト５が基板２に再付着するとシミを誘発することとなる。従って、エアナイフ１から噴出するエア圧力を強くすることによる乾燥効率の向上には限界がある。
【０００６】
本発明はこの様な問題を解決するためになされたものであり、エア圧力を高くすることなく基板に残る水滴を確実に除去することが可能である基板乾燥装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る基板乾燥装置は、処理対象である基板に対して流体を噴出する噴出口を備え、前記基板と前記噴出口とを相対的に移動させながら、前記噴出口から前記流体を噴出して前記基板を乾燥させる基板乾燥装置であって、前記流体の噴出方向のうち前記基板表面に平行な面の成分と前記基板が前記噴出口に対して移動する移動方向とが傾いており、前記流体の噴出方向のうち前記基板表面に平行な面の成分と前記移動方向との成す角度が前記噴出口上の任意の部位に位置する変化部で前記噴出口を屈曲させ、前記噴出口が設けられている方向と前記移動方向との角度を変化させることにより変化しており、前記基板が略矩形状であって、前記基板上に前記変化部が配置され、前記移動方向における前記基板の下流側の辺上と前記下流側の辺の隣の辺上とに前記噴出口が配置されている状態において、前記下流側の辺上に位置する前記噴出口からの前記流体の噴出方向のうち前記基板表面に平行な面の成分と、前記基板の下流側の辺とのなす角度が、前記隣の辺上に位置する前記噴出口からの前記流体の噴出方向のうち前記基板表面に平行な面の成分と、前記下流側の辺とのなす角度よりも小さくなるよう、前記流体を噴出しているものである。これにより、エア圧力を高くすることなく基板に残る水滴を確実に除去することが可能である基板乾燥装置を提供することができる。
【０００８】
ここで、前記噴出口は、前記下流側の辺に近づくにつれて、前記隣の辺に対向する辺に近づくように配置されることが好ましい。また、前記変化部が、前記隣の辺上の前記噴出口が配置される点よりも下流側に配置され、前記変化部が、前記下流側の辺上の前記噴出口が配置される点よりも上流側に配置されていてもよい。
【０００９】
また、前記変化部においては、前記噴出口は湾曲していてもよい。これにより、噴出方向の変化に伴うエア圧力の低下を抑制することができる。
【００１０】
また、前記変化部が複数設けられていてもよく、前記変化部が前記噴出口の略全体に亘って形成されていても良い。これにより、噴出方向の変化に伴うエア圧力の低化を更に分散させることができる。
【００１２】
他方、本発明に係る基板処理方法は、流体を噴出する噴出口に対して処理対象である略矩形状の基板を相対的に移動させて、前記基板に対する処理を行う基板処理方法であって、前記基板を液体により処理するステップと、前記噴出口から前記基板に対して流体を噴出させながら、前記噴出口と前記基板とを相対的に移動させて前記基板を乾燥させるステップとを備え、前記基板を乾燥させるステップは、前記流体の噴出方向のうち前記基板表面に平行な面の成分と前記基板が前記噴出口に対して移動する移動方向とが傾いており、前記流体の噴出方向のうち前記基板表面に平行な面の成分と前記基板が前記移動方向との成す角度が前記噴出口上の任意の部位に形成された変化部で前記噴出口を屈曲させ、前記噴出口が設けられている方向と前記移動方向との角度を変化させることにより変化する噴出口を用い、前記基板上に前記変化部が配置され、前記移動方向における前記基板の下流側の辺上と前記下流側の辺の隣の辺上とに前記噴出口が配置されている状態において、前記下流側の辺上に位置する前記噴出口からの前記流体の噴出方向のうち前記基板表面に平行な面の成分と、前記基板の下流側の辺とのなす角度が、前記隣の辺上に位置する前記噴出口からの前記流体の噴出方向のうち前記基板表面に平行な面の成分と、前記下流側の辺とのなす角度よりも小さくなるよう、前記流体を噴出して前記基板を乾燥させる。これにより、エア圧力を高くすることなく基板に残る水滴を確実に除去することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明により、エア圧力を高くすることなく基板に残る水滴を確実に除去することが可能である基板乾燥装置及び基板処理方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
実施の形態１．
以下に本発明の実施例について図面を用いて詳細に説明する。本実施例は、エアナイフ乾燥機構を有する基板乾燥装置において、エアナイフからのエア噴き出し角度を変化させることにより、基板端部における乾燥ガスの噴き付け角度を可能な限り基板辺と平行にし、乾燥効率を向上して水滴の切り残しを抑制するものである。
【００１５】
図１は本実施形態に係る基板乾燥装置におけるエアナイフ乾燥機構を上面から見た図である。乾燥処理の対象である基板１２０は図に示すような略方形の基板である。図１において、基板１２０の下側の辺を下辺１２０ａとし、右側の辺を右辺１２０ｂとする。基板１２０は、図中の矢印に示される移動方向Ａの方向へ搬送ローラーなどにより搬送される。即ち、図１中の破線で示される矢印が基板の移動方向Ａとなる。従って、基板１２０は図中左側から右側へと送り出されていく。基板１２０の移動方向Ａは、基板１２０の下辺１２０ａに平行である。従って、移動方向Ａは、基板１２０の下辺１２０ａの隣の右辺１２０ｂと垂直である。ここで、基板１２０の右辺１２０ｂが基板１２０の移動方向Ａにおける下流側の辺である。即ち、移動方向Ａに対する基板１２０の下流側に配置された右辺１２０ｂにはエアナイフからの乾燥ガスが最初に噴き付けられる。
【００１６】
基板１２０の上面側にはエアナイフ１１０が配置されている。エアナイフ１１０のエア噴出口から図中の矢印Ｂの方向に乾燥ガスが噴き出される。この乾燥ガスによって基板１２０表面上に塗布されたリンス液１３０を噴き飛ばすことができる。即ち、エアナイフ１１０から乾燥ガスを噴出しながら、基板１２０を搬送してエアナイフ１１０から乾燥ガスが噴出されている領域を横切らせる。これにより、基板１２０の右端から左端まで乾燥ガスが順次噴き付けられていく。そして、基板１２０表面のリンス液が噴き飛ばされ、基板１２０全面を乾燥させることができる。リンス液１３０には例えば純水が用いられる。尚、エアナイフ１１０は基板１２０の上下面に夫々配置されても良い。
【００１７】
本実施形態におけるエアナイフ１１０は図１に示されるような長寸部材であり、例えば棒状乃至帯状の部材である。エアナイフ１１０の下側にはスリット状の開口部が設けられている。この開口部がエア噴出口１１２となる。エア噴出口１１２はエアナイフが設けられている方向に沿って配設されている。エア噴出口１１２は、エアナイフ１１０の長手方向に亘って設けられている。このエア噴出口１１２から図中の矢印Ｂの方向に乾燥ガスが噴き出される。エア圧力は例えば０．８ＭＰａであるが、それ以上であってもそれ以下であっても良い。エア圧力はリンス液１３０を除去するのに十分な圧力であることが必要であるとともに、リンス液１３０がミストとして舞い上がることのない程度の圧力とすることが好ましい。乾燥ガスは窒素等の不活性ガスが用いられる。
【００１８】
図２は図１の切断線Ｉ−Ｉ'における断面図である。エアナイフ１１０は、図中の矢印Ｂで示されるそのエア噴き出し方向が基板１２０表面に対して角度Ｍとなるように配置されている。角度Ｍは可能な限り小さい方が良く、これにより乾燥ガスの利用効率を高め、乾燥ガスによる乾燥効果を高めることができる。
【００１９】
図１に示すように、エアナイフ１１０はその中央近傍に変化部となる屈折部１１１を有する。そして、エアナイフ１１０は屈折部１１１において角度Ｇだけ屈折している。従って、エアナイフ１１０の形状はくの字型となる。噴出口１１２は、エアナイフ１１０の形状に沿って設けられている。このため、基板１２０の移動方向Ａに対する噴出口１１２の角度は、途中で変化する。よって噴出口１１２の形状はくの字型となる。そして、屈折部１１１での噴出口１１２の屈折角度が角度Ｇとなる。ここで、エアナイフ１１０の左端から屈折部１１１までの部分を噴出口１１２ａとし、エアナイフの右端から屈折部１１１までの部分を噴出口１１２ｂとする。噴出口１１２ａと噴出口１１２ｂとは角度Ｇだけ傾いている。換言すると、異なる角度を有する噴出口１１２ａと噴出口１１２ｂとが交わる部分が屈折部１１１となる。
【００２０】
基板面と平行な面において、噴出口１１２からの乾燥ガスの噴出方向Ｂは、噴出口１１２が設けられている方向と垂直になる。よって、乾燥ガスの噴出方向Ｂのうち基板面と平行な成分も屈折部１１１において変化している。従って、乾燥ガスの噴出方向Ｂのうち、基板面と平行な成分と移動方向Ａとでなす角度も、噴出口１１２の途中（屈折部１１１）で変化する。即ち、噴出口１１２ａからの噴出方向Ｂと噴出口１１２ｂからの噴出方向Ｂの成す角度が角度Ｇとなる。屈折部１１１は噴出口１１２の任意の位置に設けることができる。
【００２１】
ここで、噴出口１１２から乾燥ガスが噴出される領域を噴出領域とすると、噴出領域の形状は噴出口１１２の形状に対応する。従って、基板１２０面上における噴出領域、即ち乾燥ガスの噴き付け領域は、噴出口１１２の形状と同様にくの字型となる。基板１２０が噴出領域を横切ることによって、基板１２０の乾燥処理が実行される。噴出領域は、少なくとも基板１２０の短手方向、即ち基板搬送方向である移動方向Ａと垂直な方向全体に亘って設けられる。即ち、噴出領域を基板面と垂直な方向に投影したとき、即ち、基板１２０と平行な面に投影したときの長さが、基板１２０の幅、即ち右辺１２０ｂの長さよりも広くなるように設けられている。
【００２２】
図１に示すように、エアナイフ１１０の噴出口１１２ａは基板１２０の移動方向Ａに対して角度Ｃをもって配置されている。エアナイフ１１０の噴出口１１２ｂは基板１２０の移動方向Ａに対して角度Ｄをもって配置されている。なお、角度Ｃ及び角度Ｄは、移動方向Ａと噴出口１１２が設けられている方向との成す角度で、９０°以下の角度とする。ここで、屈折部１１１の角度Ｇは角度Ｄが角度Ｃよりも小さくなるように設けられる。これにより、基板１２０の端部１２１、１２２における乾燥ガスの噴出方向Ｂを基板１２０の端辺に対して近づけることができる。即ち、基板１２０の下辺１２０ａと、下辺１２０ａ上に位置する噴出口１１２ａからの乾燥ガスの噴出方向Ｂとのなす角度Ｆを小さくし、基板の右辺１２０ｂと、右辺１２０ｂ上に位置する噴出口１１２ｂからの乾燥ガスの噴出方向Ｂとのなす角度Ｅを小さくすることができる。噴出口１１２ａからの乾燥ガスの噴出方向Ｂと右辺１２０ｂとの角度を角度Ｎとすると、屈折部１１１が設けられることにより、角度Ｅは角度Ｎよりも小さくなる。
【００２３】
これについて詳述する。基板面と平行な面において、エアナイフ１１０は基板１２０の移動方向Ａに対して傾いて配置されている。従って、噴出口１１２ａは噴出口１１２ｂよりも基板１２０の移動方向Ａにおける上流側に配置される。噴出口１１２のうち噴出口１１２ａが基板１２０の移動方向Ａの上流側に配置され、噴出口１１２ｂが基板の移動方向Ａの下流側に配置されている。屈折部１１１が設けられることにより、噴出口１１２が設けられている方向と基板１２０の移動方向Ａとの成す角度は、屈折部１１１の上流側と下流側とで異なる。図１に示すように、上流側、即ち、噴出口１１２ａと移動方向Ａとの成す角度は角度Ｃであり、下流側、即ち、噴出口１１２ｂと移動方向Ａとの成す角度は角度Ｄである。ここで、角度Ｃと角度Ｄの差は、屈折角Ｇとなる。
【００２４】
移動方向Ａと基板１２０の下辺１２０ａは平行であるため、基板１２０の下辺１２０ａと噴出口１１２ａとの成す角度は角度Ｃとなる。また、基板１２０の下辺１２０ａと噴出口１１２ｂとの成す角度は角度Ｄとなる。
【００２５】
ここで、図１に示すように、基板１２０の下辺１２０aの上に噴出口１１２ａが配置され、基板１２０の下辺１２０ａの隣の右辺１２０ｂの上に噴出口１１２ｂが配置されている状態について考える。即ち、噴出口１１２ａが下辺１２０ａを横切るように配置され、噴出口ｂが下流側の辺である右辺１２０ｂを横切るように配置されている状態を考える。この状態では、屈折部１１１が基板１２０上に配置されている。
【００２６】
基板１２０の下辺１２０ａと、基板１２０の下辺１２０ａ上に位置する噴出口１１２ａとの成す角度は角度Ｃとなる。噴出口１１２ａが配置されている下辺１２０ａと、右辺１２０ｂ上に位置する噴出口１１２ｂとの成す角度は角度Ｄとなる。ここで、角度Ｃよりも角度Ｄを小さくするように、屈折角Ｇを設定する。これにより、基板１２０の下辺１２０ａと、下辺１２０ａ上に位置する噴出口１１２ａからの噴出方向Ｂの成す角度Ｆを小さくすることができる。これにより、下辺１２０ａ近傍の基板端部１２２において、噴出方向Ｂの基板面と平行な成分を下辺１２０ａと平行に近づけることができる。また、基板１２０の右辺１２０ｂと、右辺１２０ｂ上に位置する噴出口１１２ｂからの噴出方向Ｂの成す角度Ｅを小さくすることができる。これにより、右辺１２０ｂ近傍の基板端部１２１において、噴出方向Ｂの基板面と平行な成分を右辺１２０ｂと平行に近づけることができる。
【００２７】
本発明では、噴出口１１２の途中に、噴出方向Ｂの基板面と平行な成分の方向を変えるための屈折部１１１を設けている。これにより、基板１２０の下流側である右辺１２０ｂのみならず、右辺１２０ｂの隣の下辺１２０ａに対して、乾燥ガスの好適な噴出方向を実現することができる。よって、確実に基板１２０を乾燥することができる。このように、基板端部における噴出方向を基板の端辺に平行な方向に近づけることによって、基板端部のリンス液１３０を効率よく乾燥させることができる。
【００２８】
基板端部１２１、１２２における噴出方向Ｂを基板１２０の端辺１２０ａ、１２０ｂに平行な方向に近づけることによって、基板端部のリンス液１３０を効率よく乾燥させることができる理由について簡単に説明する。基板１２０をリンス液１３０で処理する工程において、基板端部１２１、１２２まで十分にリンス液１３０がいきわたらない場合がある。この場合、図３に示すように基板端部１２１、１２２はリンス液１３０が付着していない露出部１２３となる。即ち、露出部１２３は、乾燥しており、雰囲気に触れる状態にある。従って、露出部１２３では親水性が高くなる。これにより、基板端部１２１、１２２はエアナイフ１１０による乾燥がされにくく、水滴が残りやすくなってしまう。
【００２９】
さらに、基板１２０の下流側では、乾燥ガスの噴き付けによって、右辺１２０ｂ近傍のリンス液１３０が右辺１２０ｂから基板中央に向かう方向に移動する。即ち、基板１２０の移動方向Ａの下流側の右辺１２０ｂ近傍においては、基板１２０の外側から内側へ向かって乾燥ガスが噴き付けられる。そして、基板端部１２１では上述の理由により親水性が高くなっているため、基板端部のうち右辺１２０ｂ近傍では乾燥がより困難になる。
【００３０】
さらに、基板端部１２２においても、基板１２０の外側から内側へ向かって噴出口１１２ａからの乾燥ガスが噴き付けられる。従って、右辺１２０ｂ近傍と同様に、乾燥が困難になる。即ち、下辺１２０ａ及び右辺１２０ｂ近傍の基板端部１２２、１２１は、上辺及び左辺近傍の基板端部よりも乾燥されにくくなる。
【００３１】
そこで、本発明に示すように、屈折部１１１を設けて、噴出口１１２ｂの噴出方向Ｂのうち基板面と平行な成分を右辺１２０ｂと平行な方向に近づける。即ち、角度Ｅを小さくする。これによって、基板端部１２１の近傍に残存するリンス液１３０が基板１２０の右辺１２０ｂに沿って移動する。従って、リンス液が基板端部１２１から基板中央に移動することを防ぐことができ、基板を確実に乾燥させることができる。さらに、噴出部１１２ａの噴出方向Ｂのうち基板面と平行な成分を下辺１２０ａと平行な方向に近づける。即ち、角度Ｆを小さくする。これによって、基板端部１２２の近傍に残存するリンス液１３０が基板１２０の下辺１２０ａに沿って移動する。従って、リンス液１３０が基板端部１２２から基板中央に移動することを防ぐことができ、基板１２０を確実に乾燥させることができる。よって、水滴が残りやすい基板端部１２１、１２２を効率よく乾燥させることができる。
【００３２】
また、図１に示す状態において、噴出口１１２ｂと下辺１２０ａとが成す角度Ｄは４５°未満となる。これにより、右辺１２０ｂに対してより平行に近い角度Ｅで、乾燥ガスを噴出させることができる。さらに、噴出口１１２ａと下辺１２０ａとが成す角度Ｃを、４５°よりも大きくする。これにより、下辺１２０ａに対してより平行に近い角度Ｆで乾燥ガスを噴出させることができる。噴出口１１２の方向をこのように変化させることによって、下辺１２０ａと右辺１２０ｂの交わる角部近傍における乾燥ガスの噴出方向Ｂを下辺ａと平行な方向に近くすることができる。即ち、基板１２０の下辺１２０ａ近傍の基板端部１２１に対する噴出方向Ｂを下辺１２０ａと平行に近くすることができる。
【００３３】
下流側の角度Ｄが上流側の角度Ｃよりも小さくなるようにエアナイフ１１０を配置・形成することにより、基板１２０の乾燥ガス噴き出し方向Ｂと基板１２０の下辺１２０ａ、右辺１２０ｂとの角度Ｅ、Ｆをより小さくすることができる。これにより、基板端部１２１、１２２における乾燥ガスの噴き付け角度をより基板辺に対して平行方向に近づけることができる。尚、角度Ｃは、好適には４５°よりも大きく６０°以下である。
【００３４】
ここで、屈折部１１１の屈折角度Ｇが大き過ぎる場合、角度Ｄが小さくなり過ぎてしまう。例えば角度Ｄが０°になってしまうと、エアナイフ１１０が基板端部１２１の全体を通過せず、基板端部１２２側から屈折部１１１が設けられた部分のみ、エアナイフ１１０が基板端部１２１上を通過することとなる。この場合、基板１２０の表面上において乾燥ガスが十分噴き付けられない部分ができる場合があり好ましくない。従って、図１に示すように上流側の噴出口１１２ａが基板１２０の下辺１２０ａ上を通過する場合において、上流側から下流側になるにつれて、噴出口１１２が基板の下辺１２０ａと対向する上辺に徐々に近づくようにする。即ち、右側（下流側）になるほど、噴出口１１２の位置が上側になるよう、屈折角Ｇを設定する。
【００３５】
また、角度Ｇが大き過ぎる場合、屈折部１１１の近傍において、噴出方向Ｂの角度変化が急峻になってしまい、図中の矢印Ｈ方向のエア噴き付け圧力が低下してしまう。すると、屈折部１１１においてリンス液１３０の切り残しが発生することが考えられる。従って、屈折部１１１の角度Ｇは角度Ｃ及び角度Ｄとの関係によって決定されるが、１５°以上６０°以下であることが好ましい。
【００３６】
この様な構成において、図１の移動方向Ａに基板１２０を搬送すると共に、エアナイフ１１０から基板１２０表面に向かって図中の矢印Ｂの方向に乾燥ガスが噴き付けられる。これにより、基板１２０表面のリンス液１３０を除去することができる。
【００３７】
上述の構成により、乾燥ガスのエア圧力を高くすることなく乾燥プロセスを行うことが可能となり、乾燥ガスによるリンス液１３０の飛び散りを抑え、ミストの発生を低減することができる。また、乾燥ガスの使用量が低減されるため、乾燥工程のランニングコストの削減を図ることもできる。従って、基板１２０を効率よく乾燥させることができる。
【００３８】
以上説明したように、本発明の実施の形態１によれば、エア圧力を高くすることなく基板に残る水滴を好適に除去することが可能である基板乾燥装置及び基板乾燥方法を提供することができる。
【００３９】
尚、上記の説明においては、エアナイフ１１０が気体を噴出することによる例を説明したが、例えば揮発性の液体を噴き付けることによりリンス液１３０を噴き飛ばすことも可能である。即ち、基板１２０の乾燥に用いられるのは気体に限定されず、液体も含む流体によって行うことができる。また、リンス液１３０については純水を用いて説明したが、例えばエッチング液、洗浄液及び薬液等、その他の液体であっても良い。基板の移動方向は、基板の辺と平行な方向に限らず、基板の辺と傾いた方向でもよい。さらに、基板ではなく、エアナイフを移動させてもよい。
【００４０】
実施の形態２．
図４を用いて、本発明に係る第２の実施の形態について説明する。図４に示すエアナイフ１１０は、屈折部１１１においてエアナイフ１１０が所定の曲率半径をもって湾曲している。また、エアナイフ１１０は、屈折部１１１において角度Ｊに亘って湾曲している。従って、噴出口１１２が設けられている角度を変化させることができる。これにより、噴出方向Ｂのうち基板面に平行な成分の方向を変化させ、基板端部１２１、１２２における角度Ｅ、Ｆを小さくすることができる。
【００４１】
図４の実施形態においては、屈折部１１１における噴出口１１２ｊは、角度Ｊに亘って湾曲している。即ち、図１のように一点ではなく、図４に示す角度Ｊの範囲でエアナイフ１１０の角度を変化させている。このため、図１に示す矢印Ｈの方向に対する乾燥ガス噴き付け圧力の低化を角度Ｊに亘って分散させ抑制することが可能となる。角度Ｊは図中の角度Ｄが角度Ｃよりも小さくなるような角度である。
【００４２】
実施の形態３．
図５を用いて、本発明に係る第３の実施の形態について説明する。図５に示すエアナイフ１１０は、屈折部１１３、１１４の２点で角度が変化している。即ち、上流側の噴出口１１２aと下流側の噴出口ｂとの間に、噴出口１１２ｃが配設される。ここで、噴出口１１２ｃと移動方向Ａとの成す角度をＫとすると、角度Ｃ、Ｋ、Ｄの関係はＣ＞Ｋ＞Ｄである。即ち、上流側から下流側になるにつれて、噴出口１１２が基板の下辺１２０ａと対向する上辺に徐々に近づくようにする。図５の示すエアナイフでは、図１に示すように１点ではなく、２箇所の屈折部１１３、１１４でエアナイフ１１０の角度を変化させている。これにより、乾燥ガス噴き付け方向Ｂの変化を２点に分散させ、屈折部１１３、１１４におけるエア噴き付け圧力の低化を抑制することができる。
【００４３】
本実施形態の意義はエアナイフ１１０の角度を複数点において変化させることであり、図５に示すように２点に限定されず、３点以上であっても良い。これにより、エアナイフ１１０の角度変化を１点で変化させる場合よりも大きくすることができ、角度Ｅ、Ｆをより小さくすることができる。また、変化部として図４に示すような湾曲した屈折部（湾曲部）１１１を複数形成しても良いし、屈折部と湾曲部との両方を形成しても良い。
【００４４】
実施の形態４．
図６を用いて、本発明に係る第４の実施の形態について説明する。図６に示すエアナイフ１１０は、全体が角度Ｌに亘って所定の曲率半径で湾曲している。図４に示すように、屈折部１１１においてのみ角度を変化させるのではなく、エアナイフ１１０全体に亘って変化させている。そのため、湾曲によるエア噴出方向Ｂの変化を全体に分散させ、エア噴き付け圧力の低下を抑制することができる。角度Ｌは、例えば９０°である。こうすることにより、端部１２１、１２２の基板辺に対してエア噴出方向Ｂを略平行にすることができる。
【００４５】
ここで、図６に示すよう基板１２０の上辺側の噴出口１１２の端部を基板端部に配置する。これにより、基板の上辺近傍の端部に対しても乾燥ガスを噴き付けることができる。さらに、基板上辺近傍では、基板の内側から外側へ乾燥ガスを噴出させることができる。よって、基板の上辺近傍の水分を効率よく乾燥させることができる。
【００４６】
尚、上記の実施形態において説明した態様は、エアナイフに屈折部を設けることにより乾燥ガスの噴き付け方向を変化させたが、エアナイフ自体を変形させずとも、エアナイフに設けられるエア噴出口の噴き出し方向を変化させることによって上記の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、半導体や液晶表示装置等の製造プロセスにおける乾燥工程に有効である。更に、リンス液に限らず、エッチング液等の液体の除去に適用することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の実施の形態１に係る基板乾燥機構の上面図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係る基板乾燥機構の断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る処理対象基板の上面図である。
【図４】本発明のその他の実施の形態に係る基板乾燥機構の上面図である。
【図５】本発明のその他の実施の形態に係る基板乾燥機構の上面図である。
【図６】本発明のその他の実施の形態に係る基板乾燥機構の上面図である。
【図７】従来技術に係る基板乾燥機構の上面図である。
【図８】従来技術に係る基板乾燥機構の断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１  エアナイフ、２  基板、３  リンス液、４  水滴、５  ミスト、１０、１１  矢印、
１２、１３  角度、１１０  エアナイフ、１１１  屈折部、
１１２、１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、１１２ｊ  噴出口、１１３、１１４  屈折部、
１２０  基板、１２０ａ  下辺、１２０ｂ  右辺、１２１、１２２  基板端部、
１２３  露出部、１３０  リンス液、
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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