(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）１分子中に少なくとも１個の水酸基を有する、ポリブタジエン、ポリイソプレン、またはこれらの水添物から選ばれる液状有機ポリマー、
（Ｂ）一般式：
【化１】
0004676682.tif 000021
（式中、Ｒ1は水素原子またはメチル基であり、Ｒ2は炭素数１〜１０の二価炭化水素基であり、Ｒ3は一価炭化水素基であり、Ｒ4はアルキル基であり、ａは０または１である。）
で示される有機ケイ素化合物、
（Ｃ）縮合反応用触媒、
（Ｄ）ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンジル、α−ヒドロキシケトン、α−アミノケトン、ビスアシルフォスフィンオキサイド、またはこれらの誘導体から選ばれる光重合開始剤、および
（Ｅ）金属腐食防止剤
から少なくともなる光硬化性有機ポリマー組成物。
【請求項２】
さらに、（Ｆ）接着促進剤を含有することを特徴とする、請求項１記載の光硬化性有機ポリマー組成物。
【請求項３】
（Ｇ）（Ａ）１分子中に少なくとも１個の水酸基を有する、ポリブタジエン、ポリイソプレン、またはこれらの水添物から選ばれる液状有機ポリマーと（Ｂ）一般式：
【化２】
0004676682.tif 000022
（式中、Ｒ1は水素原子またはメチル基であり、Ｒ2は炭素数１〜１０の二価炭化水素基であり、Ｒ3は一価炭化水素基であり、Ｒ4はアルキル基であり、ａは０または１である。）
で示される有機ケイ素化合物を、（Ｃ）縮合反応用触媒で縮合反応させてなる、１分子中の少なくとも１個の水酸基を、一般式：
【化３】
0004676682.tif 000023
（式中、Ｒ1は水素原子またはメチル基であり、Ｒ2は炭素数１〜１０の二価炭化水素基であり、Ｒ3は一価炭化水素基であり、Ｒ4はアルキル基であり、ａは０または１である。）
で示される基で置換した、ポリブタジエン、ポリイソプレン、またはこれらの水添物から選ばれる液状有機ポリマー、
（Ｄ）ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンジル、α−ヒドロキシケトン、α−アミノケトン、ビスアシルフォスフィンオキサイド、またはこれらの誘導体から選ばれる光重合開始剤、および
（Ｅ）金属腐食防止剤
から少なくともなる光硬化性有機ポリマー組成物。
【請求項４】
さらに、（Ｆ）接着促進剤を含有することを特徴とする、請求項３記載の光硬化性有機ポリマー組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は光硬化性有機ポリマー組成物に関し、詳しくは、紫外線、電子線等の光照射により速やかに硬化して防湿性を有する硬化物を形成し、その後のエージングにより接着性を発現し、特に、腐食性物質や湿気に曝される電気・電子機器の金属製導電部に塗布して硬化させた場合には、腐食性物質による金属製導電部の腐食やマイグレーションによる電食を防止することができる光硬化性有機ポリマー組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
光硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、紫外線、電子線等の光照射により速やかに硬化することから、電子部品のコーティング剤等に使用されている。このような光硬化性ポリオルガノシロキサン組成物として、特許文献１には、両末端シラノール基封鎖ポリオルガノシロキサンとアクリル・トリアルコキシシランまたはアクリル・トリアリルオキシシランとを縮合反応触媒により反応させてなる、アクリル・ジアルコキシシリル官能基、またはアクリル・ジアリルオキシシリル官能基を末端基とし、前記触媒を含有する反応性ポリオルガノシロキサン、トリメチルシリル基を末端基とするシリコーンオイル、および光増感剤からなる光硬化性および湿気硬化性のポリオルガノシロキサン組成物が提案されており、また、特許文献２には、両末端シラノール基封鎖ポリオルガノシロキサン、（メタ）アクリル官能性アルコキシシラン、錫系化合物、アルコキシ−α−シリルエステル、光重合開始剤、および硬化触媒からなる光硬化性および湿気硬化性のポリオルガノシロキサン組成物が提案されている。
【０００３】
【特許文献１】
特開昭６１−１２７７１８号公報
【特許文献２】
特開平６−３２９８５号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、これらの光硬化性ポリオルガノシロキサン組成物は、その硬化物の防湿性が十分でないため、十分に電気・電子機器を防湿することができないという問題があった。
【０００５】
また、アルコキシシラン等の接着促進剤を含有する光硬化性有機ポリマー組成物も電子部品のコーティング剤に使用されているが、接着性が乏しく、十分に電子部品を保護することができないという問題があった。特に、電気・電子機器の電極や回路基板上の電気回路等の金属製導電部が、銀、銅、アルミニウム等の腐食性物質による腐食やマイグレーションを起こしやすい材質である場合には、この光硬化性有機ポリマー組成物により金属製導電部を保護しても、雰囲気中に存在している腐食性物質による金属製導電部の腐食を十分に抑制できなかったり、また、湿気により促進される金属製導電部のマイグレーションによる電食を十分に抑制できないという問題があった。
【０００６】
本発明者らは上記課題を解決するため鋭意検討した結果、本発明に到達した。
すなわち、本発明の目的は、紫外線、電子線等の光照射により速やかに硬化して防湿性を有する硬化物を形成し、その後のエージングにより接着性を発現し、特に、腐食性物質や湿気に曝される電気・電子機器の金属製導電部に塗布して硬化させた場合には、腐食性物質による金属製導電部の腐食やマイグレーションによる電食を防止することができる光硬化性有機ポリマー組成物を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の光硬化性有機ポリマー組成物は、
（Ａ）１分子中に少なくとも１個の水酸基を有する液状有機ポリマー、
（Ｂ）一般式：
【化４】
0004676682.tif 000002
（式中、Ｒ1は水素原子またはメチル基であり、Ｒ2は炭素数１〜１０の二価炭化水素基であり、Ｒ3は一価炭化水素基であり、Ｒ4はアルキル基であり、ａは０または１である。）
で示される有機ケイ素化合物、
（Ｃ）縮合反応用触媒、
（Ｄ）光重合開始剤、
および
（Ｅ）金属腐食防止剤
から少なくともなることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の光硬化性有機ポリマー組成物は、
（Ｇ）１分子中の少なくとも１個の水酸基を、一般式：
【化５】
0004676682.tif 000003
（式中、Ｒ1は水素原子またはメチル基であり、Ｒ2は炭素数１〜１０の二価炭化水素基であり、Ｒ3は一価炭化水素基であり、Ｒ4はアルキル基であり、ａは０または１である。）
で示される基で置換した液状有機ポリマー、
（Ｄ）光重合開始剤、
および
（Ｅ）金属腐食防止剤
から少なくともなることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
はじめに、前者の光硬化性有機ポリマー組成物を詳細に説明する。
（Ａ）１分子中に少なくとも１個の水酸基を有する液状有機ポリマーは本組成物の主成分である。このような（Ａ）成分の２５℃における粘度は限定されないが、好ましくは１０〜１,０００,０００ｍＰa・ｓの範囲内であり、特に好ましくは５０〜１００,０００ｍＰa・ｓの範囲内である。このような（Ａ）成分の液状有機ポリマーは１分子中に少なくとも１個の水酸基を有するものであれば限定されず、例えば、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、またはこれらの水添物が挙げられる。
【００１０】
本組成物において、（Ａ）成分の含有量は限定されないが、本組成物の５０〜９５重量％の範囲内となる量であることが好ましく、特には、７０〜９０重量％の範囲内となる量であることが好ましい。これは、（Ａ）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られる硬化物の機械的強度が低下する傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる組成物の光硬化性が低下する傾向があるからである。
【００１１】
（Ｂ）一般式：
【化６】
0004676682.tif 000004
で示される有機ケイ素化合物は本組成物に光硬化性および湿気硬化性を付与するための成分である。上式中、Ｒ1は水素原子またはメチル基であり、好ましくは水素原子である。また、上式中、Ｒ2は炭素数１〜１０の二価炭化水素基であり、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基等のアルキレン基；フェニレン基、トリレン基、キシリレン基、ナフチレン基等のアリーレン基；ベンジレン基、フェネチレン基等のアリーレンアルキレン基が挙げられる。特に、Ｒ2はアルキレン基であることが好ましく、さらには、メチレン基、エチレン基、またはプロピレン基であることが好ましい。また、上式中、Ｒ3は一価炭化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３,３,３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等の置換もしくは非置換の一価炭化水素基が挙げられる。また、上式中、Ｒ4はアルキル基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基が挙げられる。特に、Ｒ4はメチル基、エチル基であることが好ましい。また、上式中、ａは０または１である。
【００１２】
このような（Ｂ）成分の有機ケイ素化合物としては、例えば、
【化７】
0004676682.tif 000005
【化８】
0004676682.tif 000006
【化９】
0004676682.tif 000007
【化１０】
0004676682.tif 000008
が挙げられる。
【００１３】
本組成物において、（Ｂ）成分の含有量は限定されないが、本組成物の１〜５０重量％の範囲内となる量であることが好ましく、特には、５〜３０重量％の範囲内となる量であることが好ましい。これは、（Ｂ）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られる組成物の光硬化性が低下する傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる硬化物の機械的強度が低下する傾向があるからである。
【００１４】
（Ｃ）縮合反応用触媒は、上記（Ａ）成分中の水酸基と上記（Ｂ）成分中のケイ素原子結合アルコキシ基との縮合反応を促進したり、本組成物の光硬化後、接着性を付与するための成分である。このような（Ｃ）成分としては、例えば、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジオクトエート、ジオクチル錫ジラウレート、ジブチル錫マレートエステル、スタナスオクトエート等の錫化合物；テトラブチルチタネート、ジイソプロポキシビス（アセチルアセトネート）チタン、ジイソプロポキシビス（エチルアセトアセテート）チタン等のチタン化合物が挙げられる。
【００１５】
本組成物において、（Ｃ）成分の含有量は限定されないが、本組成物の０.００１〜１０重量％の範囲内となる量であることが好ましく、特には、０.０１〜２重量％の範囲内となる量であることが好ましい。これは、（Ｃ）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られる組成物の光硬化性が低下したり、また光硬化後の接着性が低下する傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる組成物の貯蔵安定性が低下する傾向があるからである。
【００１６】
（Ｄ）光重合開始剤は本組成物の光硬化反応を促進するための成分である。このような（Ｄ）成分としては、例えば、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンジル、α−ヒドロキシケトン、α−アミノケトン、ビスアシルフォスフィンオキサイドおよびこれらの誘導体が挙げられる。この光重合開始剤は二種以上組み合わせて使用してもよい。
【００１７】
本組成物において、（Ｄ）成分の含有量は限定されないが、本組成物の０.０１〜２０重量％の範囲内となる量であることが好ましく、特には、０.１〜１０重量％の範囲内となる量であることが好ましい。これは、（Ｄ）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られる組成物の光硬化性が低下する傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる硬化物の機械的特性が低下する傾向があるからである。
【００１８】
（Ｅ）成分の金属腐食防止剤は、本組成物を電気・電子機器の腐食性物質や湿気に曝される金属製導電部に塗布した後、硬化することにより、金属製導電部の腐食性物質による腐食やマイグレーションによる電食を防止するための成分である。このような（Ｅ）成分としては、ベンゾトリアゾール、ナフトールトリアゾール、トリルトリアゾール、２−メルカプトベンゾチアゾール、２,５−ジメルカプトチアジアゾール、ベンズイミダゾール、ベンズイミダゾールチオール、ベンズオキサゾールチオール、メチルベンゾチアゾール、メルカプトチアゾリン、ジチオカルバミン酸、チオ尿素、チオアセトアミド、チオセミカルバジド、チオフェノール、ｐ−チオクレゾール、チオベンゾイン酸、トルイジン、イミダゾール、インドール、２−ピコリン、２,６−ルチジン、ｍ−アニシジン、ｐ−フェネチジン、ニトロソフェノール、２,４−ジニトロフェニルヒドラジン、トリアジン、ジアミノトリアジン、トリヒドロキシトリアジン、３−アミノ−１,２,４−トリアジン、６−アザ−２−チオチミン、およびこれらの誘導体が例示される。この金属腐食防止剤は二種以上組み合わせて使用してもよい。
【００１９】
本組成物において、（Ｅ）成分の含有量は限定されないが、本組成物の０.０００１〜２０重量％の範囲内となる量であることが好ましく、特には、０.００１〜１０重量％の範囲内となる量であることが好ましい。これは、（Ｅ）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、金属製導電部の腐食性物質による腐食やマイグレーションによる電食を十分に防止することができなくなる傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる硬化物の機械的特性が低下する傾向があるからである。
【００２０】
本組成物は上記の（Ａ）成分〜（Ｅ）成分から少なくともなるが、その他任意の成分として、（Ｆ）接着促進剤を含有してもよい。このような（Ｆ）成分としては、例えば、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン等のアルコキシシラン；３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２−（３,４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシ基含有アルコキシシラン；式：
【化１１】
0004676682.tif 000009
で示されるカルバシラトラン誘導体、式：
【化１２】
0004676682.tif 000010
で示されるカルバシラトラン誘導体等のカルバシラトラン誘導体；式：
【化１３】
0004676682.tif 000011
で示されるシラトラン誘導体、式：
【化１４】
0004676682.tif 000012
で示されるシラトラン誘導体、式：
【化１５】
0004676682.tif 000013
で示されるシラトラン誘導体、式：
【化１６】
0004676682.tif 000014
で示されるシラトラン誘導体等のシラトラン誘導体が挙げられる。なお、上記カルバシラトラン誘導体は、例えば、特開平１０−１９５０８５号公報に開示されているように、アミノ基含有アルコキシシランとエポキシ基含有アルコキシシランとを、アルコールの存在下で反応させることにより調製することができる。また、上記シラトラン誘導体は、例えば、特開平１０−１８２６６９号公報や特開平１１−１１６５８４号公報や特開平１１−２７９１８２号公報に開示されているように、エポキシ基含有アルコキシシラン化合物とヒドロキシアミン化合物もしくはアンモニアを反応させるか、またはエポキシ化合物とアルコキシシラン化合物をアンモニアもしくはアミン化合物と反応させることにより調製することができる。本組成物において、（Ｆ）成分の含有量は特に限定されないが、本組成物の１５重量％以下となる量であることが好ましく、特には、０.５〜１０重量％の範囲内となる量であることが好ましい。これは、（Ｆ）成分の含有量が上記範囲の上限を超えると、得られる硬化物の機械的特性が低下する傾向があるからである。
【００２１】
さらに本組成物には、その流動特性を制御したり、得られる硬化物の機械的強度や耐熱性等を向上させたりするために、本発明の目的を損なわない範囲で充填剤等を含有してもよい。このような充填剤等としては、例えば、乾式法シリカ、湿式法シリカ、石英微粉末、珪藻土等のシリカ；固体状シリコーンレジン；酸化チタン、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化セリウム、アルミナ等の金属酸化物；希土類水酸化物、水酸化アルミニウム、カーボンブラック、グラファイト、炭化ケイ素、マイカ、タルク、顔料、防かび剤、抗菌剤が挙げられえる。
【００２２】
次に、後者の光硬化性有機ポリマー組成物を詳細に説明する。
（Ｇ）１分子中の少なくとも１個の水酸基を、一般式：
【化１７】
0004676682.tif 000015
で示される基で置換した液状有機ポリマーは本組成物の主成分である。上式中、Ｒ1は水素原子またはメチル基であり、好ましくは水素原子である。また、上式中、Ｒ2は炭素数１〜１０の二価炭化水素基であり、前記と同様の基が例示され、好ましくはアルキレン基である。また、上式中、Ｒ3は一価炭化水素基であり、前記と同様の基が例示される。また、上式中、Ｒ4はアルキル基であり、前記と同様の基が例示される。また、上式中、ａは０または１である。このような（Ｆ）成分の原料である液状有機ポリマーは１分子中に少なくとも１個の水酸基を有するものであれば特に限定されず、例えば、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、またはこれらの水添物が挙げられる。
【００２３】
このような（Ｇ）成分を調製する方法は限定されないが、（Ａ）１分子中に少なくとも１個の水酸基を有する液状有機ポリマーと（Ｂ）一般式：
【化１８】
0004676682.tif 000016
（式中、Ｒ1は水素原子またはメチル基であり、Ｒ2は炭素数１〜１０の二価炭化水素基であり、Ｒ3は一価炭化水素基であり、Ｒ4はアルキル基であり、ａは０または１である。）
で示される有機ケイ素化合物を、（Ｃ）縮合反応用触媒で縮合反応させる方法が好ましい。
【００２４】
上記方法において、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、および（Ｃ）成分は前記と同様のものである。上記方法において、その反応条件は特に限定されないが、室温乃至５０℃で数時間反応させることが好ましい。また、上記方法において、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、および（Ｃ）成分の添加量は限定されないが、（Ａ）成分の添加量は、上記各成分の合計に対して本組成物の５０〜９５重量％の範囲内となる量であることが好ましく、特には、７０〜９０重量％の範囲内となる量であることが好ましく、また、（Ｂ）成分の添加量は、上記各成分の合計に対して１〜５０重量％の範囲内となる量であることが好ましく、特には、５〜３０重量％の範囲内となる量であることが好ましく、また、（Ｃ）成分の添加量は、上記各成分の合計に対して０.００１〜１０重量％の範囲内となる量であることが好ましく、特には、０.０１〜２重量％の範囲内となる量であることが好ましい。これは、（Ａ）成分の添加量が上記範囲の下限未満であると、得られる有機ポリマーを用いた光硬化性有機ポリマー組成物の硬化物の機械的強度が低下する傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる有機ポリマーの光硬化性が低下する傾向があるからであり、また、（Ｂ）成分の添加量が上記範囲の下限未満であると、得られる有機ポリマーの光硬化性が低下する傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる有機ポリマーを用いた光硬化性有機ポリマー組成物の硬化物の機械的強度が低下する傾向があるからであり、また、（Ｃ）成分の添加量が上記範囲の下限未満であると、十分に縮合反応が進行しなくなるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる有機ポリマーの安定性が低下する傾向があるからである。このようにして調製される（Ｆ）成分中には、未反応の（Ａ）成分、および（Ｂ）成分を含有していてもよく、また、（Ｃ）成分も含有していてもよい。
【００２５】
本組成物において、（Ｇ）成分の含有量は限定されないが、本組成物の８０〜９９.９９重量％の範囲内となる量であることが好ましく、特には、９０〜９９.９重量％の範囲内となる量であることが好ましい。これは、（Ｇ）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られる硬化物の機械的強度が低下する傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる組成物の光硬化性が低下する傾向があるからである。
【００２６】
（Ｄ）光重合開始剤は本組成物の光硬化反応を促進するための成分である。このような（Ｄ）成分としては、前記と同様の光重合開始剤が例示される。この光重合開始剤は二種以上組み合わせて使用してもよい。
【００２７】
本組成物において、（Ｄ）成分の含有量は限定されないが、本組成物の０.０１〜２０重量％の範囲内となる量であることが好ましく、特には、０.１〜１０重量％の範囲内となる量であることが好ましい。これは、（Ｄ）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られる組成物の光硬化性が低下する傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる硬化物の機械的特性が低下する傾向があるからである。
【００２８】
（Ｅ）成分の金属腐食防止剤は、本組成物を電気・電子機器の腐食性物質や湿気に曝される金属製導電部に塗布した後、硬化することにより、金属製導電部の腐食性物質による腐食やマイグレーションによる電食を防止するための成分である。このような（Ｅ）成分としては、前記と同様の金属腐食防止剤が例示される。この金属腐食防止剤は二種以上組み合わせて使用してもよい。
【００２９】
本組成物において、（Ｅ）成分の含有量は限定されないが、本組成物の０.０００１〜２０重量％の範囲内となる量であることが好ましく、特には、０.００１〜１０重量％の範囲内となる量であることが好ましい。これは、（Ｅ）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、金属製導電部の腐食性物質による腐食やマイグレーションによる電食を十分に防止することができなくなる傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる硬化物の機械的特性が低下する傾向があるからである。
【００３０】
本組成物は上記の（Ｆ）成分、（Ｄ）成分、および（Ｅ）成分から少なくともなるが、その他任意の成分として、（Ｆ）接着促進剤を含有してもよい。このような（Ｆ）成分としては、前記と同様の接着促進剤が例示される。本組成物において、（Ｆ）成分の含有量は特に限定されないが、本組成物の１５重量％以下となる量であることが好ましく、特には、０.５〜１０重量％の範囲内となる量であることが好ましい。これは、（Ｆ）成分の含有量が上記範囲の上限を超えると、得られる硬化物の機械的特性が低下する傾向があるからである。
【００３１】
さらに本組成物には、その流動特性を制御したり、得られる硬化物の機械的強度や耐熱性等を向上させたりするために、本発明の目的を損なわない範囲で充填剤等を含有してもよい。このような充填剤等としては、前記と同様の充填剤等が例示される。
【００３２】
本発明の光硬化性液状ポリマー組成物は、紫外線、電子線等の光照射により速やかに硬化して防湿性を有する硬化物を形成でき、その後のエージングにより、硬化物の接着性を発現することができる。このエージング方法は限定されず、加熱してもよいが、室温で放置してもよい。以上のことから、本発明の光硬化性液状ポリマー組成物は、種々の部材や部材のコーティング剤、ポッティング剤として好適であり、特に、電気回路を保護するためのコーティング剤、ポッティング剤として好適である。また、紫外線、電子線等の光照射により速やかに硬化することから、液晶パネル等の耐熱性の低い電気部品のコーティング剤、接着剤として好適である。
【００３３】
電気・電子機器の電極や回路基板上の電気回路等の金属製導電部が、銀、銅、アルミニウム等の腐食性物質による腐食やマイグレーションを起こしやすい材質からなる場合、本発明の光硬化性有機ポリマー組成物を前記金属製導電部に塗布した後、硬化させることにより、雰囲気中に存在している腐食性物質による金属製導電部の腐食を十分に抑制でき、さらに、湿気により促進される金属製導電部のマイグレーションによる電食を十分に抑制できることから、本発明の光硬化性有機ポリマー組成物は、電気・電子機器の金属製導電部の保護剤として特に好適である。
【００３４】
【実施例】
本発明の光硬化性有機ポリマー組成物を実施例、比較例により詳細に説明する。なお、粘度は２５℃における値である。
【００３５】
［実施例１］
分子鎖両末端が水酸基で封鎖された、粘度６,０００ｍＰa・ｓの液状ポリブタジエン（出光石油化学株式会社製のＰｏｌｙ  ｂｄ  Ｒ−４５ＨＴ）１００重量部、式：
【化１９】
0004676682.tif 000017
で示される有機ケイ素化合物１５重量部、およびジイソプロポキシビス（エチルアセトアセテート）チタン０.２重量部、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトン２重量部、メチルトリメトキシシラン２重量部、ベンゾトリアゾール０.１重量部を混合して光硬化性ポリブタジエン組成物を調製した。
【００３６】
この光硬化性ポリブタジエン組成物をアルミニウム板、ガラス板、あるいは銅板上の塗布し、高圧水銀灯により紫外線（３Ｊ/ｃｍ2）を照射することにより硬化させた。その後、２３℃、５５％の条件下で１週間静置したのち、上記の披着体に対するポリブタジエン硬化物の接着性を観察し、それらの結果を表１に示した。また、この光硬化性ポリブタジエン組成物をフッ素樹脂板上に塗布し、高圧水銀灯により紫外線（３Ｊ/ｃｍ2）を照射することにより硬化させた。その後、２３℃、５５％の条件下で１週間静置することにより作製した、厚さ１ｍｍのポリブタジエン硬化物シートについて、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５３に規定のタイプＥデュロメータ硬さを測定し、また、ＪＩＳ  Ｚ  ０２０８に規定の透湿カップ方法に準じて、４０℃、相対湿度９０％での透湿度を測定し、それらの結果を表１に示した。さらに、図１で示した、導電部間隔が０.０６ｍｍ、導電部幅が０．２２ｍｍ、導電部の重なりしろが１５.７５ｍｍである銀製櫛型電極ガラス基板１に、光硬化性ポリブタジエン組成物を１ｍｍ厚に塗布した後、高圧水銀灯により紫外線（３Ｊ/ｃｍ2）を照射することにより硬化させて、ポリブタジエン硬化物２を形成した。その後、２３℃、５５％の条件下で１週間静置することによりマイグレーション試験体を作製した。この試験体の電極間に電圧１００Ｖ印加した状態で、４０℃、８０％ＲＨの条件下で放置し、電極が短絡するまでの時間を測定し、その結果を表１に示した。
【００３７】
［実施例２］
分子鎖両末端が水酸基で封鎖された、粘度６０００ｍＰa・ｓの液状ポリブタジエン（出光石油化学株式会社製のＰｏｌｙ  ｂｄ  Ｒ−４５ＨＴ）１００重量部、式：
【化２０】
0004676682.tif 000018
で示される有機ケイ素化合物１５重量部、およびジイソプロポキシビス（エチルアセトアセテート）チタン０.２重量部を室温１６時間混合して、分子中の水酸基の一部を、式：
【化２１】
0004676682.tif 000019
で示される基で置換した液状ポリブタジエンを調製した。
【００３８】
次に、この液状ポリブタジエンに、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトン２重量部、メチルトリメトキシシラン２重量部、ベンゾトリアゾール０.１重量部を混合して光硬化性ポリブタジエン組成物を調製した。
【００３９】
この光硬化性ポリブタジエン組成物の接着性を実施例１と同様に観察し、その結果を表１に示した。また、この光硬化性ポリブタジエン組成物を実施例１と同様に硬化させて厚さ１ｍｍのポリブタジエン硬化物シートを作製した。その硬さおよび透湿度を実施例１と同様に測定し、それらの結果を表１に示した。さらに、この光硬化性ポリブタジエン組成物を用いて実施例１と同様にマイグレーション試験体を作製した。電極が短絡するまでの時間を実施例１と同様に測定し、その結果を表１に示した。
【００４０】
［実施例３］
実施例２において、ベンゾトリアゾールをトリルトリアゾールに代えた以外は実施例２と同様にして、光硬化性ポリブタジエン組成物を調製した。この光硬化性ポリブタジエン組成物の接着性を実施例１と同様に観察し、その結果を表１に示した。また、この光硬化性ポリブタジエン組成物を実施例１と同様に硬化させて厚さ１ｍｍのポリブタジエン硬化物シートを作製した。その硬さおよび透湿度を実施例１と同様に測定し、それらの結果を表１に示した。さらに、この光硬化性ポリブタジエン組成物を用いて実施例１と同様にマイグレーション試験体を作製した。電極が短絡するまでの時間を実施例１と同様に測定し、その結果を表１に示した。
【００４１】
［実施例４］
実施例２において、ベンゾトリアゾールをメルカプトベンゾチアゾールに代えた以外は実施例２と同様にして、光硬化性ポリブタジエン組成物を調製した。この光硬化性ポリブタジエン組成物の接着性を実施例１と同様に観察し、その結果を表１に示した。また、この光硬化性ポリブタジエン組成物を実施例１と同様に硬化させて厚さ１ｍｍのポリブタジエン硬化物シートを作製した。その硬さおよび透湿度を実施例１と同様に測定し、それらの結果を表１に示した。さらに、この光硬化性ポリブタジエン組成物を用いて実施例１と同様にマイグレーション試験体を作製した。電極が短絡するまでの時間を実施例１と同様に測定し、その結果を表１に示した。
【００４２】
［比較例１］
実施例１において、ベンゾトリアゾールを添加しない以外は実施例１と同様にして、光硬化性ポリブタジエン組成物を調製した。この光硬化性ポリブタジエン組成物の接着性を実施例１と同様に観察し、その結果を表１に示した。また、この光硬化性ポリブタジエン組成物を実施例１と同様に硬化させて厚さ１mmのポリブタジエン硬化物シートを作製した。その硬さおよび透湿度を実施例１と同様に測定し、それらの結果を表１に示した。さらに、この光硬化性ポリブタジエン組成物を用いて実施例１と同様にマイグレーション試験体を作製した。電極が短絡するまでの時間を実施例１と同様に測定し、その結果を表１に示した。
【００４３】
［比較例２］
実施例２において、ベンゾトリアゾールを添加しない以外は実施例２と同様にして、光硬化性ポリブタジエン組成物を調製した。この光硬化性ポリブタジエン組成物の接着性を実施例１と同様に観察し、その結果を表１に示した。また、この光硬化性ポリブタジエン組成物を実施例１と同様に硬化させて厚さ１ｍｍのポリブタジエン硬化物シートを作製した。その硬さおよび透湿度を実施例１と同様に測定し、それらの結果を表１に示した。さらに、この光硬化性ポリブタジエン組成物を用いて実施例１と同様にマイグレーション試験体を作製した。電極が短絡するまでの時間を実施例１と同様に測定し、その結果を表１に示した。
【００４４】
【表１】
0004676682.tif 000020
【００４５】
【発明の効果】
本発明の光硬化性有機ポリマー組成物は、紫外線、電子線等の光照射により速やかに硬化して防湿性を有する硬化物を形成し、その後のエージングにより接着性を発現し、特に、腐食性物質や湿気に曝される電気・電子機器の金属製導電部に塗布して硬化させた場合には、腐食性物質による金属製導電部の腐食やマイグレーションによる電食を防止することができるという特徴を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  銀製櫛型電極ガラス基板の表面に光硬化性有機ポリマー組成物を塗布した後、硬化させて作製したマイグレーション試験体の上面図である。
【符号の説明】
１  銀製櫛型電極ガラス基板
２  光硬化性ポリマー組成物の硬化物
【図１】
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