(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電基板と、前記圧電基板の表面部に形成され、第１入力電極および第１出力電極を有する第１フィルタと、前記圧電基板の前記表面部に形成され、第２入力電極および第２出力電極を有する第２フィルタと、を含む弾性表面波素子と、
前記弾性表面波素子がフェイスダウン実装される回路基板と、を備えた弾性表面波装置であって、
前記第１入力電極または前記第１出力電極と、前記第２入力電極または前記第２出力電極とは、予め定める間隔をあけて設けられており、
前記回路基板には、前記第１入力電極、前記第１出力電極、前記第２入力電極、および前記第２出力電極のうち、前記予め定める間隔をあけて設けられた電極同士が共通して接続される単一の回路基板側端子が設けられていることを特徴とする弾性表面波装置。
【請求項２】
前記弾性表面波素子は、前記圧電基板の前記表面部に形成され、前記第１フィルタと前記第２フィルタとのインピーダンス特性を整合させる整合回路電極をさらに含み、
前記整合回路電極は、前記予め定める間隔をあけて設けられた電極同士と予め定める間隔をあけて設けられており、
前記整合回路電極が、前記単一の回路基板側端子に接続されていることを特徴とする請求項１記載の弾性表面波装置。
【請求項３】
前記予め定める間隔をあけて設けられた電極は、前記第１出力電極と前記第２入力電極であることを特徴とする請求項１または２記載の弾性表面波装置。
【請求項４】
前記予め定める間隔をあけて設けられた電極同士が、半田を介して前記単一の回路基板側端子に接続されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の弾性表面波装置。
【請求項５】
前記第１フィルタは、第１接地電極をさらに有し、
前記弾性表面波素子は、前記圧電基板の前記表面部の周縁部に形成され、前記第１フィルタおよび前記第２フィルタを囲繞し、前記第２フィルタと接続されている環状電極をさらに含み、
前記第１接地電極と前記環状電極の一部とは、予め定める間隔をあけて設けられており、
前記回路基板は、前記第１接地電極が接続される接地パッド端子と、前記環状電極が接続される環状電極端子とをさらに含み、
前記接地パッド端子と前記環状電極端子とが接続されて一体化されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の弾性表面波装置。
【請求項６】
前記第１接地電極は、半田を介して前記接地パッド端子に接続され、前記環状電極は、半田を介して前記環状電極端子に接続されていることを特徴とする請求項５記載の弾性表面波装置。
【請求項７】
前記予め定める間隔は、１０μｍ以上５０μｍ未満であることを特徴とする請求項６に記載の弾性表面波装置。
【請求項８】
圧電基板の表面部に形成され、第１入力電極および第１出力電極を有する第１フィルタと、前記圧電基板の前記表面部に形成され、前記第１入力電極または前記第１出力電極と予め定める間隔をあけて設けられた第２入力電極または第２出力電極を有する第２フィルタと、を含む弾性表面波素子を用意する工程と、
前記第１入力電極、前記第１出力電極、前記第２入力電極、および前記第２出力電極のうち、前記予め定める間隔をあけて設けられた電極同士が共通して接続される単一の回路基板側端子が設けられている回路基板を用意する工程と、
前記予め定める間隔をあけて設けられた電極を使用して、前記第１フィルタおよび前記第２フィルタの電気特性を測定する工程と、
前記電気特性の測定を行った前記弾性表面波素子を、前記予め定める間隔をあけて設けられた電極同士が前記単一の回路基板側端子に接続されるようにして前記回路基板にフェイスダウン実装する工程と、を含むことを特徴とする弾性表面波装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通過周波数帯域が異なる複数のフィルタを有する複合フィルタもしくは分波器として用いられる弾性表面波素子、弾性表面波装置、弾性表面波装置の製造方法、通信装置、送信装置および受信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の技術の弾性表面波素子では、たとえば同一圧電基板上に２つのフィルタを有する分波器を形成する場合、特許文献１の図３２に示されるように、第１の送信用弾性表面波フィルタ（以下、「第１のフィルタ」という）の入出力パッドＰ５１，Ｐ５２と、第１の受信用弾性表面波フィルタ（以下、「第２のフィルタ」という）の入出力パッドＰ６１，Ｐ６２とは個別に形成される。このように入出力パッドを個別に形成することによって、第１のフィルタおよび第２のフィルタのフィルタ特性を個別に評価できるようにしている。分波器では１つのアンテナを共用するために、第１のフィルタの出力パッドと、第２のフィルタの入力パッドとは、パッケージ上では同一のアンテナ端子へ接続されることが必要である。
【０００３】
前記分波器は、第１のフィルタの出力パッドと、第２のフィルタの入力パッドとを共通のアンテナ端子へ接続するものであるが、これに類似するものとして複合フィルタがある。複合フィルタには２種類あり、具体的には第１のフィルタの入力パッドと第２のフィルタの入力パッドとを共通化した第１のタイプと、第１のフィルタの出力パッドと第２のフィルタの出力パッドとを共通化した第２のタイプとがある。これらの複合フィルタにおいても、パッッケージ上で共通化される端子は、同一圧電基板上で分離して形成される。
【０００４】
このように設計される弾性表面波素子において、低コスト化を図るために、弾性表面波素子の小形化を図ることが要求されており、その試みがなされている。弾性表面波素子を小形化することによって、弾性表面波素子を実装する回路基板も小形化することができるので、回路基板の低コスト化を図ることができる。
【０００５】
弾性表面波素子を構成する共振子部分は、使用する圧電基板とフィルタの周波数とによって決定されるので、電気的特性に影響を与えにくい部分である配線電極および弾性表面波素子の外形のクリアランスを小さくすることによって、弾性表面波素子の小形化が図られている。しかし、前述のような方法によって弾性表面波素子の小形化を図ると、フィルタ間の弾性波的干渉による電気的特性の劣化が生じたり、弾性表面波素子を個片にするためのダイシング時のチッピングによって信頼性の劣化が生じたりするという問題がある。
【０００６】
図１１は、従来の技術の弾性表面波素子１を示す平面図である。前述の電気的特性および信頼性の劣化が生じる問題を解決するために、２つのフィルタのパッド電極を共通化させることによって、パッド電極の個数を減らし、弾性表面波素子１を小形化することが考えられる。図１１に示す従来の技術の弾性表面波素子１は、圧電基板２の厚み方向の表面部に、第１フィルタ３と第２フィルタ４とが形成される。第１フィルタ３は、第１入力パッド電極５を有する。第２フィルタ４は、第２出力パッド電極６を有する。第１および第２フィルタ３，４は、共通電極７で接続される。共通電極７は、第１フィルタ３の第１出力パッド電極として、また第２フィルタ４の第２入力パッド電極としても機能する。
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−３４９５８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従来の技術の弾性表面波素子１では、第１および第２フィルタ３，４が共通電極７で接続されているので、一方のフィルタの電気的特性を測定するときに、他方のフィルタの電気的特性の影響を受けることになる。換言すると、一方のフィルタの電気的特性を測定するときに、他方のフィルタがスタブのように接続されている状態になり、他方のフィルタの電気的特性に影響を与えることになる。したがって従来の技術の弾性表面波素子１では、各フィルタ３，４の電気的特性を精度よく測定することが困難である。
【０００９】
本発明の目的は、電気的特性を高精度に測定することができる弾性表面波装置および弾性表面波装置の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の弾性表面波装置は、圧電基板と、前記圧電基板の表面部に形成され、第１入力電極および第１出力電極を有する第１フィルタと、前記圧電基板の前記表面部に形成され、第２入力電極および第２出力電極を有する第２フィルタと、を含む弾性表面波素子と、
前記弾性表面波素子がフェイスダウン実装される回路基板と、を備えた弾性表面波装置であって、
前記第１入力電極または前記第１出力電極と、前記第２入力電極または前記第２出力電極とは、予め定める間隔をあけて設けられており、
前記回路基板には、前記第１入力電極、前記第１出力電極、前記第２入力電極、および前記第２出力電極のうち、前記予め定める間隔をあけて設けられた電極同士が共通して接続される単一の回路基板側端子が設けられていることを特徴とする。
【００１１】
また本発明の弾性表面波装置は、前記弾性表面波素子は、前記圧電基板の前記表面部に形成され、前記第１フィルタと前記第２フィルタとのインピーダンス特性を整合させる整合回路電極をさらに含み、
前記整合回路電極は、前記予め定める間隔をあけて設けられた電極同士と予め定める間隔をあけて設けられており、
前記整合回路電極が、前記単一の回路基板側端子に接続されていることを特徴とする。
【００１２】
また本発明の弾性表面波装置は、前記予め定める間隔をあけて設けられた電極は、前記第１出力電極と前記第２入力電極であることを特徴とする。
【００１３】
また本発明の弾性表面波装置は、前記予め定める間隔をあけて設けられた電極同士が、半田を介して前記単一の回路基板側端子に接続されていることを特徴とする。
【００１４】
また本発明の弾性表面波装置は、前記第１フィルタは、第１接地電極をさらに有し、
前記弾性表面波素子は、前記圧電基板の前記表面部の周縁部に形成され、前記第１フィルタおよび前記第２フィルタを囲繞し、前記第２フィルタと接続されている環状電極をさらに含み、
前記第１接地電極と前記環状電極の一部とは、予め定める間隔をあけて設けられており、
前記回路基板は、前記第１接地電極が接続される接地パッド端子と、前記環状電極が接続される環状電極端子とをさらに含み、
前記接地パッド端子と前記環状電極端子とが接続されて一体化されていることを特徴とする。
【００１５】
また本発明の弾性表面波装置は、前記第１接地電極は、半田を介して前記接地パッド端子に接続され、前記環状電極は、半田を介して前記環状電極端子に接続されていることを特徴とする。
【００１６】
また本発明の弾性表面波装置は、前記予め定める間隔は、１０μｍ以上５０μｍ未満であることを特徴とする。
【００１７】
また本発明の弾性表面波装置の製造方法は、圧電基板の表面部に形成され、第１入力電極および第１出力電極を有する第１フィルタと、前記圧電基板の前記表面部に形成され、前記第１入力電極または前記第１出力電極と予め定める間隔をあけて設けられた第２入力電極または第２出力電極を有する第２フィルタと、を含む弾性表面波素子を用意する工程と、
前記第１入力電極、前記第１出力電極、前記第２入力電極、および前記第２出力電極のうち、前記予め定める間隔をあけて設けられた電極同士が共通して接続される単一の回路基板側端子が設けられている回路基板を用意する工程と、
前記予め定める間隔をあけて設けられた電極を使用して、前記第１フィルタおよび前記第２フィルタの電気特性を測定する工程と、
前記電気特性の測定を行った前記弾性表面波素子を、前記予め定める間隔をあけて設けられた電極同士が前記単一の回路基板側端子に接続されるようにして前記回路基板にフェイスダウン実装する工程と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の弾性表面波装置によれば、第１フィルタは、第１入力電極および第１出力電極を有し、圧電基板の表面部に形成される。第２フィルタは、第２入力電極および第２出力電極を有し、前記圧電基板の前記表面部に形成される。前記第１入力電極または前記第１出力電極と、前記第２入力電極または前記第２出力電極とは、予め定める間隔をあけて設けられる。
【００１９】
したがって前記第１入力電極または前記第１出力電極と、前記第２入力電極または前記第２出力電極とは、回路基板に前記圧電基板が実装される前は電気的にそれぞれ分離されているけれども、前記回路基板に前記圧電基板が実装されたときには電気的にそれぞれ導通接続される。
【００２０】
これによって、圧電基板の表面部に形成される第１および第２フィルタの電気的特性をそれぞれ測定するとき、互いに干渉することなく、互いのフィルタの電気的特性に影響を与えない。したがって、第１および第２フィルタの電気的特性を高精度に測定された弾性表面波素子が、弾性表面波装置に備えられることになるので、品質が向上された弾性表面波装置を提供することができる。また第１入力電極または第１出力電極と、第２入力電極または第２出力電極とは、回路基板に形成される回路基板側端子に共通に接続されるので、圧電基板に形成される電極が回路基板に形成される個別の端子と接続される場合に比べて、圧電基板における電極の専有面積および回路基板における端子の専有面積を縮小することができ、圧電基板および回路基板を小形化することができる。これによって弾性表面波装置を小形化することができる。
【００２５】
また本発明の弾性表面波装置によれば、前記第１フィルタと前記第２フィルタとのインピーダンス特性を整合させる整合回路電極が、前記圧電基板の前記表面部に形成される。前記第１入力電極または前記第１出力電極と、前記第２入力電極または前記第２出力電極と、前記整合回路電極とは、前記回路基板に形成される前記回路基板側端子に共通に接続される。
【００２６】
したがって前記第１入力電極または前記第１出力電極と、前記第２入力電極または前記第２出力電極と、前記整合回路電極とは、前記回路基板に前記圧電基板が実装される前は電気的にそれぞれ分離されているけれども、前記回路基板に前記圧電基板が実装されたときには電気的にそれぞれ導通接続される。
【００２８】
これによって、前記第１入力電極または前記第１出力電極と、前記第２入力電極または前記第２出力電極と、前記整合回路電極との電気的特性が高精度に測定された弾性表面波素子が、弾性表面波装置に備えられることになるので、品質が向上された弾性表面波装置を提供することができる。
また本発明の弾性表面波装置によれば、前記圧電基板の表面部の周縁部に、第１および第２フィルタを囲繞し、第１フィルタの第１接地電極に対して予め定める間隔をあけて設けられる環状電極が形成される。第１接地電極は回路基板に形成される接地パッド端子に接続され、環状電極は、回路基板に形成され、接地パッド端子と接続されて一体化している環状電極端子に接続される。
したがって前記第１接地電極と前記環状電極とは、前記回路基板に前記圧電基板を実装する前は電気的にそれぞれ分離されているけれども、前記回路基板に前記圧電基板を実装したときには電気的にそれぞれ導通接続される。
これによって、圧電基板の表面部に形成される第１および第２フィルタの電気的特性をそれぞれ測定するとき、環状電極を介して互いに干渉することがなく、互いのフィルタの電気的特性に影響を与えない。したがって、第１および第２フィルタの電気的特性を高精度に測定された弾性表面波素子が、弾性表面波装置に備えられることになるので、品質が向上された弾性表面波装置を提供することができる。
【００３０】
また本発明の弾性表面波装置の製造方法によれば、圧電基板の表面部に形成され、第１入力電極および第１出力電極を有する第１フィルタと、前記圧電基板の前記表面部に形成され、第２入力電極および第２出力電極を有する第２フィルタとを含む弾性表面波素子が用意される。また、単一の回路基板側端子を有する回路基板が用意され、この単一の回路側端子に、前記第１入力電極、前記第１出力電極、前記第２入力電極、および前記第２出力電極のうち、予め定める間隔をあけて設けられた電極同士が共通して接続される。
【００３１】
すなわち、前記第１入力電極または前記第１出力電極と、前記第２入力電極または前記第２出力電極とは、前記回路基板に前記圧電基板を実装する前は電気的にそれぞれ分離されているけれども、前記回路基板に前記圧電基板を実装したときには電気的にそれぞれ導通接続される。
【００３２】
そして、前記回路基板に前記圧電基板をフェイスダウン実装する前に、圧電基板の表面部に形成される第１および第２フィルタの電気的特性をそれぞれ測定する。このとき、互いに干渉することなく、互いのフィルタの電気的特性に影響を与えないので、回路基板に圧電基板を実装する前に第１および第２フィルタの電気的特性を、前記従来の技術よりも高精度にそれぞれ測定することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４１】
図１は、本発明の第１の実施の形態である弾性表面波素子１０を示す平面図である。弾性表面波素子１０は、圧電基板１１、第１フィルタ１３、第２フィルタ１４および環状電極１５を含んで構成される。
【００４２】
圧電基板１１は、圧電基板１１の厚み方向に垂直な仮想平面に投影した形状が長方形状に形成される。以下の実施の形態において、圧電基板１１の長手方向、幅方向および厚み方向を、それぞれ長手方向Ｘ、幅方向Ｙおよび厚み方向Ｚと定義する。長手方向Ｘ、幅方向Ｙおよび厚み方向Ｚは、互いに直交する３次元の直交座標系を構成する。図１では、圧電基板１１の長手方向、幅方向および厚み方向を、それぞれＸ、ＹおよびＺと表記する。以下の圧電基板１１の説明において、圧電基板１１の長手方向Ｘの２つの端部をそれぞれ第１端部Ｘ１および第２端部Ｘ２といい、圧電基板１１の幅方向Ｙの２つの側部をそれぞれ第１側部Ｙ１および第２側部Ｙ２といい、圧電基板１１の厚み方向Ｚの２つの表面部をそれぞれ第１表面部Ｚ１および第２表面部Ｚ２という。
【００４３】
第１フィルタ１３、第２フィルタ１４および環状電極１５は、圧電基板１１の第１表面部Ｚ１に形成される。第１フィルタ１３は、圧電基板１１の長手方向Ｘ中央部よりも第１端部Ｘ１寄りの位置に形成される。第２フィルタ１４は、圧電基板１１の長手方向Ｘ中央部よりも第２端部Ｘ２寄りの位置に形成される。
【００４４】
第１フィルタ１３は、第１共振子群１６、第１入力電極１７、第１出力電極１８、第１接地電極１９および接続電極１２を含む。第１共振子群１６は、第１直列共振子２１、第２直列共振子２２、第３直列共振子２３、第４直列共振子２４、第５直列共振子２５、第１並列共振子２７、第２並列共振子２８および第３並列共振子２９を含む。第１フィルタ１３は、弾性表面波（Surface Acoustic Wave；略称：ＳＡＷ）フィルタによって実現される。
【００４５】
さらに述べると、第１〜第５直列共振子２１〜２５および第１〜第３並列共振子２７〜２９は、ＳＡＷを励振するインターディジタルトランスデューサ（Inter-digital
Transducer；略称：ＩＤＴ）電極３１と、ＳＡＷの伝搬方向に沿ってＩＤＴ電極３１の両端に配設される反射器３２とを含んで構成されるＳＡＷ共振子によって実現される。ＩＤＴ電極３１は、各々が帯状の共通電極と該共通電極に対して直交する方向に延びる複数の電極指とによって形成される一対の櫛歯状電極を、その共通電極同士が平行に配置され、かつ両共通電極の対向領域内で櫛歯状電極の電極指がＳＡＷの伝搬方向に交互に配置されるように、かみ合わせた状態で対向配置させて構成される。
【００４６】
ＩＤＴ電極３１は、外部から所定の電力が印加されると、圧電基板１１の第１表面部Ｚ１に電極指の配列ピッチに対応した所定のＳＡＷを発生する作用を有している。反射器は、ＩＤＴ電極３１の形成領域内で発生するＳＡＷを一対の反射器の間に閉じ込めて定在波を良好に発生させるために設けられる。第１〜第５直列共振子２１〜２５および第１〜第３並列共振子２７〜２９は、圧電基板１１の長手方向Ｘに平行に延びるように形成される。
【００４７】
第１〜第５直列共振子２１〜２５は、第１端部Ｘ１と長手方向Ｘ中央部との中間であって長手方向Ｘ中央部寄りの位置に形成される。さらに述べると、第１直列共振子２１は、第１側部Ｙ１と幅方向Ｙ中央部との中間であって第１側部Ｙ１寄りの位置に形成される。第２直列共振子２２は、第１側部Ｙ１と幅方向Ｙ中央部との中間であって幅方向Ｙ中央部寄りの位置に形成される。第３直列共振子２３は、幅方向Ｙ中央部と第２側部Ｙ２との中間であって幅方向Ｙ中央部寄りの位置に形成される。第４直列共振子２４は、幅方向Ｙ中央部と第２側部Ｙ２との中間であって第２側部Ｙ２寄りの位置に形成される。第５直列共振子２５は、幅方向Ｙ中央部と第２側部Ｙ２との中間であって第４直列共振子２４よりも第２側部Ｙ２寄りの位置に、第４直列共振子２４と幅方向Ｙに予め定める間隔をあけて形成される。
【００４８】
第１〜第３並列共振子２７〜２９は、第１端部Ｘ１と長手方向Ｘ中央部との中間であって第１端部Ｘ１寄りの位置に形成される。さらに述べると、第１並列共振子２７は、第１側部Ｙ１と幅方向Ｙ中央部との中間であって第１側部Ｙ１寄りの位置に、第１直列共振子２１および第２直列共振子２２と幅方向Ｙにそれぞれ予め定める間隔をあけて形成される。第２並列共振子２８は、幅方向Ｙ中央部に、第２直列共振子２２および第３直列共振子２３と幅方向Ｙにそれぞれ予め定める間隔をあけて形成される。第３並列共振子２９は、幅方向Ｙ中央部と第２側部Ｙ２との中間であって幅方向Ｙ中央部寄りの位置に、第３直列共振子２３および第４直列共振子２４と幅方向Ｙにそれぞれ予め定める間隔をあけて形成される。第１共振子群１６は、接続電極１２によって導通接続されている。
【００４９】
第１入力電極１７は、接続電極１２に連なる導体膜と、この導体膜に形成される第１入力パッド電極１７ａとを含む。第１入力パッド電極１７ａは、圧電基板１１の厚み方向Ｚに垂直な仮想平面に投影した形状が円形状に形成される。第１入力パッド電極１７ａは、第１端部Ｘ１と長手方向Ｘ中央部との中間であって第１端部Ｘ１寄りで、かつ幅方向Ｙ中央部と第２側部Ｙ２との中間であって第２側部Ｙ２寄りの位置に形成される。
【００５０】
第１出力電極１８は、接続電極１２に連なる導体膜と、この導体膜に形成される第１出力パッド電極１８ａとを含む。第１出力パッド電極１８ａは、圧電基板１１の厚み方向Ｚに垂直な仮想平面に投影した形状が半円形状に形成される。第１出力パッド電極１８ａは、長手方向Ｘ中央部で、かつ第１側部Ｙ１と幅方向Ｙ中央部との中間であって第１側部Ｙ１寄りの位置に形成される。さらに述べると第１出力パッド電極１８ａは、後述する第２入力パッド電極３６ａと長手方向Ｘに予め定める間隔をあけて、第２入力パッド電極３６ａよりも第１端部Ｘ１寄りの位置に形成される。
【００５１】
第１接地電極１９は、接続電極１２に連なる導体膜と、この導体膜に形成される第１接地パッド電極１９ａとを含む。第１接地パッド電極１９ａは、圧電基板１１の厚み方向Ｚに垂直な仮想平面に投影した形状が円形状に形成される。第１接地パッド電極１９ａは、第１端部Ｘ１と長手方向Ｘ中央部との中間であって第１端部Ｘ１寄りで、かつ第１側部Ｙ１と幅方向Ｙ中央部との中間であって幅方向Ｙ中央部寄りの位置に形成される。
【００５２】
第２フィルタ１４は、第２共振子群３５、第２入力電極３６、第２出力電極３７、第２接地電極３８および接続電極１２を含む。第２共振子群３５は、第６直列共振子４１、第７直列共振子４２、第８直列共振子４３、第９直列共振子４４、第４並列共振子４６、第５並列共振子４７および第６並列共振子４８を含む。第２フィルタ１４は、ＳＡＷフィルタによって実現される。さらに述べると、第６〜第９直列共振子４１〜４４および第４〜第６並列共振子４６〜４８は、前記ＳＡＷ共振子によって実現され、圧電基板１１の長手方向Ｘに平行に延びるように形成される。
【００５３】
第６〜第９直列共振子４１〜４４は、長手方向Ｘ中央部と第２端部Ｘ２との中間であって長手方向Ｘ中央部寄りの位置に形成される。さらに述べると、第６直列共振子４１は、第１側部Ｙ１と幅方向Ｙ中央部との中間であって第１側部Ｙ１寄りの位置に形成される。第７直列共振子４２は、第１側部Ｙ１と幅方向Ｙ中央部との中間であって第６直列共振子４１よりも幅方向Ｙ中央部寄りの位置に、第６直列共振子４１と幅方向Ｙに予め定める間隔をあけて形成される。第８直列共振子４３は、幅方向Ｙ中央部に形成される。第９直列共振子４４は、幅方向Ｙ中央部と第２側部Ｙ２との中間であって第２側部Ｙ２寄りの位置に形成される。
【００５４】
第４および第５並列共振子４６，４７は、長手方向Ｘ中央部と第２端部Ｘ２との中間であって第２端部Ｘ２寄りの位置に形成される。第６並列共振子４８は、長手方向Ｘ中央部と第２端部Ｘ２との中間であって長手方向Ｘ中央部寄りの位置に形成される。さらに述べると、第４並列共振子４６は、第１側部Ｙ１と幅方向Ｙ中央部との中間であって幅方向Ｙ中央部寄りの位置に、第７および第８直列共振子４２，４３と幅方向Ｙにそれぞれ予め定める間隔をあけて形成される。第５並列共振子４７は、幅方向Ｙ中央部と第２側部Ｙ２との中間であって幅方向Ｙ中央部寄りの位置に、第８直列共振子４３および第９直列共振子４４と幅方向Ｙにそれぞれ予め定める間隔をあけて形成される。第６並列共振子４８は、幅方向Ｙ中央部と第２側部Ｙ２との中間であって幅方向Ｙ中央部寄りの位置に、第８および第９直列共振子４３，４４と幅方向Ｙにそれぞれ予め定める間隔をあけて形成される。第２共振子群３５は、接続電極１２によって導通接続されている。
【００５５】
第２入力電極３６は、接続電極１２に連なる導体膜と、この導体膜に形成される第２入力パッド電極３６ａとを含む。第２入力パッド電極３６ａは、圧電基板１１の厚み方向Ｚに垂直な仮想平面に投影した形状が半円形状に形成される。第２入力パッド電極３６ａは、長手方向Ｘ中央部で、かつ第１側部Ｙ１と幅方向Ｙ中央部との中間であって第１側部Ｙ１寄りの位置に形成される。さらに述べると第２入力パッド電極３６ａは、前記第１出力パッド電極１８ａと長手方向Ｘに予め定める間隔をあけて、第１出力パッド電極１８ａよりも第２端部Ｘ２寄りの位置に形成される。
【００５６】
第２出力電極３７は、接続電極１２に連なる導体膜と、この導体膜に形成される第２出力パッド電極３７ａとを含む。第２接地電極３８は、接続電極１２に連なる導体膜と、この導体膜に形成される第２接地パッド電極３８ａとを含む。第２出力パッド電極３７ａおよび第２接地パッド電極３８ａは、圧電基板１１の厚み方向Ｚに垂直な仮想平面に投影した形状が円形状に形成される。第２出力パッド電極３７ａは、長手方向Ｘ中央部と第２端部Ｘ２との中間であって第２端部Ｘ２寄りで、かつ幅方向Ｙ中央部と第２側部Ｙ２との中間であって第２側部Ｙ２寄りの位置に形成される。第２接地パッド電極３８ａは、長手方向Ｘ中央部で、かつ幅方向Ｙ中央部と第２側部Ｙ２との中間であって幅方向Ｙ中央部寄りの位置に形成される。
【００５７】
弾性表面波素子１０を設計するうえで、第１フィルタ１３および第２フィルタ１４のうちのいずれか一方のフィルタから他方のフィルタに漏洩する信号の特性を表すアイソレーション特性を考慮する必要がある場合、第１入力パッド電極１７ａと第２入力パッド電極３６ａ、第１出力パッド電極１８ａと第２出力パッド電極３７ａ、および第１接地パッド電極１９ａと第２接地パッド電極３８ａは、それぞれ離れた位置に形成することが好ましい。アイソレーション特性を考慮する必要がない場合には、前述の各パッド電極は、圧電基板１１の第１表面部Ｚ１のいずれの位置に形成してもよい。
【００５８】
環状電極１５は、圧電基板１１の厚み方向Ｚから見て、第１フィルタ１３および第２フィルタ１４を囲繞するように形成される。
【００５９】
図２は、図１に示す弾性表面波素子１０の等価回路を示す図である。第１入力パッド電極１７ａと第１出力パッド電極１８ａとの間には、第１共振子群１６が接続される。具体的に述べると、第１入力パッド電極１７ａと第１出力パッド電極１８ａとの間には、第１〜第５直列共振子２１〜２５が直列に接続され、第１〜第３並列共振子２７〜２９が並列に接続されている。このように本実施の形態の第１共振子群１６は、直列共振子と並列共振子とを交互に接続した構造のラダー型フィルタを構成している。第１〜第５直列共振子２１〜２５および第１〜第３並列共振子２７〜２９は、それぞれ第１電極端子２１ａ〜２５ａ，２７ａ〜２９ａおよび第２電極端子２１ｂ〜２５ｂ，２７ｂ〜２９ｂを有する。
【００６０】
第１直列共振子２１の第１電極端子２１ａは、第１出力パッド電極１８ａに接続され、第５直列共振子２５の第２電極端子２５ｂは、第１入力パッド電極１７ａに接続される。第１直列共振子２１の第２電極端子２１ｂと第２直列共振子２２の第１電極端子２２ａとは、第１並列共振子２７の第１電極端子２７ａに接続される。第２直列共振子２２の第２電極端子２２ｂと第３直列共振子２３の第１電極端子２３ａとは、第２並列共振子２８の第１電極端子２８ａに接続される。第３直列共振子２３の第２電極端子２３ｂと第４直列共振子２４の第１電極端子２４ａとは、第３並列共振子２９の第１電極端子２９ａに接続される。第２並列共振子２８の第２電極端子２８ｂは、第１接地パッド電極１９ａに接続される。第１並列共振子２７の第２電極端子２７ｂと第３並列共振子２９の第２電極端子２９ｂとは、環状電極１５に接続される。第４直列共振子２４の第２電極端子２４ｂは、第５直列共振子２５の第１電極端子２５ａに接続される。
【００６１】
第２入力パッド電極３６ａと第２出力パッド電極３７ａとの間には、第２共振子群３５が接続される。具体的に述べると、第２入力パッド電極３６ａと第２出力パッド電極３７ａとの間には、第６〜第９直列共振子４１〜４４が直列に接続され、第４〜第６並列共振子４６〜４８が並列に接続されている。このように本実施の形態の第２共振子群３５は、直列共振子と並列共振子とを交互に接続した構造のラダー型フィルタを構成している。第６〜第９直列共振子４１〜４４および第４〜第６並列共振子４６〜４８は、それぞれ第１電極端子４１ａ〜４４ａ，４６ａ〜４８ａおよび第２電極端子４１ｂ〜４４ｂ，４６ｂ〜４８ｂを有する。
【００６２】
第６直列共振子４１の第１電極端子４１ａは、第２入力パッド電極３６ａに接続され、第９直列共振子４４の第２電極端子４４ｂは、第２出力パッド電極３７ａに接続される。第６直列共振子４１の第２電極端子４１ｂは、第７直列共振子４２の第１電極端子４２ａに接続される。第７直列共振子４２の第２電極端子４２ｂと第８直列共振子４３の第１電極端子４３ａとは、第４並列共振子４６の第２電極端子４６ｂに接続され、第８直列共振子４３の第２電極端子４３ｂは、第５並列共振子４７の第２電極端子４７ｂに接続される。第４並列共振子４６の第１電極端子４６ａと第５並列共振子４７の第１電極端子４７ａとは、環状電極１５に接続される。
【００６３】
第６並列共振子４８の第１電極端子４８ａと第９直列共振子４４の第１電極端子４４ａとの接続点は、第８直列共振子４３の第２電極端子４３ｂに接続される。第６並列共振子４８の第２電極端子４８ｂは、第２接地パッド電極３８ａに接続される。
【００６４】
本実施の形態において、第１フィルタ１３は、予め定める通過周波数帯域、具体的には８２４ＭＨｚから８４９ＭＨｚの通過周波数帯域を有する送信フィルタとして用いられ、第２フィルタ１４は、第１フィルタ１３の通過周波数帯域よりも高い通過周波数帯域、具体的には８６９ＭＨｚから８９４ＭＨｚの通過周波数帯域を有する受信フィルタとして用いられる。
【００６５】
図３は、弾性表面波素子１０が実装される回路基板５０を示す平面図である。回路基板５０は、第１入力パッド端子５１、共通パッド端子５２、第１接地パッド端子５３、第２出力パッド端子５４、第２接地パッド端子５５および環状電極端子５６を含んで構成される。回路基板５０は、回路基板５０の厚み方向に垂直な仮想平面に投影した形状が長方形状に形成される。以下の実施の形態において、回路基板５０の長手方向、幅方向および厚み方向を、それぞれ長手方向Ａ、幅方向Ｂおよび厚み方向Ｃと定義する。長手方向Ａ、幅方向Ｂおよび厚み方向Ｃは、互いに直交する３次元の直交座標系を構成する。図３では、回路基板５０の長手方向、幅方向および厚み方向を、それぞれＡ、ＢおよびＣと表記する。以下の回路基板５０の説明において、回路基板５０の長手方向Ａの２つの端部をそれぞれ第１端部Ａ１および第２端部Ａ２といい、回路基板５０の幅方向Ｂの２つの側部をそれぞれ第１側部Ｂ１および第２側部Ｂ２といい、回路基板５０の厚み方向Ｃの２つの表面部をそれぞれ第１表面部Ｃ１および第２表面部Ｃ２という。
【００６６】
第１入力パッド端子５１、共通パッド端子５２、第１接地パッド端子５３、第２出力パッド端子５４、第２接地パッド端子５５および環状電極端子５６は、回路基板５０の第１表面部Ｃ１に形成される。
【００６７】
第１入力パッド端子５１、共通パッド端子５２、第１接地パッド端子５３、第２出力パッド端子５４、第２接地パッド端子５５は、回路基板５０の厚み方向Ｃに垂直な仮想平面に投影した形状が円形状に形成される。第１入力パッド端子５１は、第１端部Ａ１と長手方向Ａ中央部との中間であって第１端部Ａ１寄りで、かつ幅方向Ｂ中央部と第２側部Ｂ２との中間であって第２側部Ｂ２寄りの位置に形成される。第１入力パッド端子５１は、弾性表面波素子１０が回路基板５０に実装されたときに、前記第１入力パッド電極１７ａと接続される。
【００６８】
回路基板側端子に相当する共通パッド端子５２は、長手方向Ａ中央部で、かつ第１側部Ｂ１と幅方向Ｂ中央部との中間であって第１側部Ｂ１寄りの位置に形成される。共通パッド端子５２は、弾性表面波素子１０が回路基板５０に実装されたときに、前記第１出力パッド電極１８ａおよび前記第２入力パッド電極３６ａと接続される。第１接地パッド端子５３は、第１端部Ａ１と長手方向Ａ中央部との中間であって第１端部Ａ１寄りで、かつ第１側部Ｂ１と幅方向Ｂ中央部との中間であって幅方向Ｂ中央部寄りの位置に形成される。第１接地パッド端子５３は、弾性表面波素子１０が回路基板５０に実装されたときに、前記第１接地パッド電極１９ａと接続される。
【００６９】
第２出力パッド端子５４は、長手方向Ａ中央部と第２端部Ａ２との中間であって第２端部Ａ２寄りで、かつ幅方向Ｂ中央部と第２側部Ｂ２との中間であって第２側部Ｂ２寄りの位置に形成される。第２出力パッド端子５４は、弾性表面波素子１０が回路基板５０に実装されたときに、前記第２出力パッド電極３７ａと接続される。第２接地パッド端子５５は、長手方向Ａ中央部で、かつ幅方向Ｂ中央部と第２側部Ｂ２との中間であって幅方向Ｂ中央部寄りの位置に形成される。第２接地パッド端子５５は、弾性表面波素子１０が回路基板５０に実装されたときに、前記第２接地パッド電極３８ａと接続される。
【００７０】
第２回路基板側端子に相当する環状電極端子５６は、回路基板５０の厚み方向から見て、第１入力パッド端子５１、共通パッド端子５２、第１接地パッド端子５３、第２出力パッド端子５４、第２接地パッド端子５５を囲繞するように形成される。環状電極端子５６は、弾性表面波素子１０が回路基板５０に実装されたときに、前記環状電極１５と接続される。環状電極１５は、弾性表面波素子１０が回路基板５０に実装され、環状電極端子５６と接続されたとき、接地される。
【００７１】
図４は、弾性表面波装置６０を示す断面図であり、弾性表面波素子１０を回路基板５０に実装したときに、図１および図３の切断面線ＩＶ−ＩＶから見た断面図である。弾性表面波装置６０は、図１に示す弾性表面波素子１０を図２に示す回路基板５０に実装することによって製造される。以下の実施の形態において、弾性表面波装置６０の長手方向、幅方向および厚み方向を、それぞれ長手方向Ｄ、幅方向Ｅおよび厚み方向Ｆと定義する。長手方向Ｄ、幅方向Ｅおよび厚み方向Ｆは、互いに直交する３次元の直交座標系を構成する。図４では、弾性表面波装置６０の長手方向、幅方向および厚み方向を、それぞれＤ、ＥおよびＦと表記する。長手方向Ｄは、前記圧電基板１１の長手方向Ｘおよび前記回路基板５０の長手方向Ａに対応し、幅方向Ｅは、前記圧電基板１１の幅方向Ｙおよび前記回路基板５０の幅方向Ｂに対応し、厚み方向Ｆは、前記圧電基板１１の厚み方向Ｚおよび前記回路基板５０の厚み方向Ｃに対応する。
【００７２】
以下に、弾性表面波装置６０の製造方法について説明する。まず、圧電基板１１をアセトン、イソプロピルアルコールなどを用いて超音波洗浄を施し、有機成分の除去を行った。次にクリーンオーブンによって充分に基板乾燥を行った後、スパッタリング法を用いて圧電基板１１の第１表面部Ｚ１に積層電極を形成した。積層電極は、チタン（Ｔｉ）薄膜と、銅（Ｃｕ）を１重量％含むアルミニウム（Ａｌ）合金層薄膜とから成り、圧電基板１１の第１表面部Ｚ１側から順に、厚み寸法が６ｎｍのチタン（Ｔｉ）薄膜、および厚み寸法が１３０ｎｍであって銅（Ｃｕ）を１重量％含むアルミニウム（Ａｌ）合金層薄膜を各３層交互に形成したものである。本実施の形態の圧電基板１１は、タンタル酸リチウム単結晶の３８．７°ＹカットＸ伝搬基板を用いた。圧電基板１１としては、四硼酸リチウムおよびニオブ酸リチウムを用いてもよい。
【００７３】
次に厚み寸法が約０．５μｍになるようにレジストを塗布して、縮小投影露光装置（ステッパー）によって所望の形状にパターン化し、現像装置によって不要部分のレジストをアルカリ現像液で溶解させ、所望のレジストパターンを形成する。次に反応性イオンエッチング（Reactive Ion Etching；略称：ＲＩＥ）装置を用いて、電極のエッチングを行う。電極のエッチングを行った後は、レジストを剥離し、パターニングを終了する。
【００７４】
以上の工程を経て、第１フィルタ１３、第２フィルタ１４および環状電極１５が形成される。
【００７５】
次に、熱化学気相成長（Chemical Vapor Deposition；略称：ＣＶＤ）装置を用いて、圧電基板１１の第１表面部Ｚ１に、厚み寸法が約２０ｎｍのシリカ（ＳｉＯ２）から成る保護膜を成膜する。保護膜を成膜した後、レジストを再度塗布する。次に、第１および第２入力パッド電極１７ａ，３６ａ、第１および第２出力パッド電極１８ａ，３７ａ、第１および第２接地パッド電極１９ａ，３８ａ、ならびに環状電極１５を形成する部分のレジストを感光させて除去する。
【００７６】
次に第１および第２入力パッド電極１７ａ，３６ａ、第１および第２出力パッド電極１８ａ，３７ａ、第１および第２接地パッド電極１９ａ，３８ａ、ならびに環状電極１５のパッド電極を形成する部分のＳｉＯ２保護膜を、ＲＩＥによって除去する。
【００７７】
次にクロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）および金（Ａｕ）を、この順にそれぞれの厚み寸法が１０ｎｍ、１０００ｎｍ、１００ｎｍとなるように、スパッタリング法を用いて成膜し、第１および第２入力パッド電極１７ａ，３６ａ、第１および第２出力パッド電極１８ａ，３７ａ、第１および第２接地パッド電極１９ａ，３８ａ、ならびに環状電極１５となる導体膜を形成する。この導体膜は、弾性表面波素子１０と、この弾性表面波素子１０が実装される回路基板５０とを高い信頼性で電気的および構造的に接続するためのものである。弾性表面波素子１０と回路基板５０との接続に半田を用いる場合、導体膜は、半田との濡れ性を確保し拡散を防止する機能を有する。また弾性表面波素子１０と回路基板５０との接続に金バンプを用いる場合は、各パッド電極をクロム（Ｃｒ）１０ｎｍ、アルミニウム（Ａｌ）１０００ｎｍの順に成膜する。弾性表面波素子４０と回路基板８０との接続に金バンプを用いる場合、導体膜は、パッドの硬度を、金バンプを超音波などを用いて接着できるように調整する機能を有する。
【００７８】
次にレジストとともに、不要箇所の導体膜をリフトオフ法を用いて除去し、第１および第２入力パッド電極１７ａ，３６ａ、第１および第２出力パッド電極１８ａ，３７ａ、第１および第２接地パッド電極１９ａ，３８ａ、ならびに環状電極１５を形成する。次にダイシングブレードを用いたダイシング法またはレーザ加工によるレーザカッティング法などによって、圧電基板１１を弾性表面波素子１０毎に分割して、複数個の弾性表面波素子１０を得る。
【００７９】
次に、得られた弾性表面波素子１０を、回路基板５０にフェイスダウン実装する。本実施の形態の回路基板５０は、低温同時焼成セラミックス（Low Temperature Co-fired
Ceramics；略称：ＬＴＣＣ）基板によって実現される。フェイスダウン実装では、まず回路基板５０の第１入力パッド端子５１、共通パッド端子５２、第１接地パッド端子５３、第２出力パッド端子５４、第２接地パッド端子５５および環状電極端子５６に導電部材、たとえば半田バンプ６１を印刷によって形成する。次に半田バンプ６１を形成した部分に、第１入力パッド電極１７ａ、第１出力パッド電極１８ａ、第２入力パッド電極３６ａ、第１接地パッド電極１９ａ、第２出力パッド電極３７ａ、第２接地パッド電極３８ａおよび環状電極１５が接続されるように、弾性表面波素子１０をフェイスダウンで搭載して超音波を加えて圧着し、その後窒素雰囲気中２４０度でリフローを行い、気密封止する。その後、たとえばエポキシ系の樹脂６２を、真空印刷機を用いて印刷し、たとえば１００度で１時間および１５０度で３時間の条件で硬化させる。最後に回路基板を個別の装置の形状にダイシングして分割し、弾性表面波装置６０を得る。前記導電部材として、金バンプおよび導電ペーストを用いてもよい。
【００８０】
前述の製造方法によって得られる弾性表面波装置６０において、第１出力パッド電極１８ａと第２入力パッド電極３６ａとは、長手方向Ｄに予め定める間隔ｔ１、たとえば２０μｍをあけて、圧電基板１１の第１表面部Ｚ１に形成される。また導電部材を介して、第１出力パッド電極１８ａおよび第２入力パッド電極３６ａと接続される共通パッド端子５２の長手方向Ｄにおける長さ寸法ｔ２は、たとえば８０μｍに選ばれる。
【００８１】
圧電基板１１は、回路基板５０との厚み方向Ｆにおける間隔が予め定める間隔ｄとなるように、回路基板５０に実装される。予め定める間隔ｄは、圧電基板１１の第１表面部Ｚ１に形成される第１および第２フィルタ１３，１４における第１および第２共振子群１６，３５の各共振子の振動を妨げない程度に選ばれる。本実施の形態の予め定める間隔ｄは、２０μｍに選ばれる。回路基板５０に圧電基板１１が実装されたとき、圧電基板１１と回路基板５０との間に形成される空間は、前記第１および第２共振子群１６，３５の各共振子の振動空間となる。
【００８２】
前述のように本実施の形態によれば、第１出力パッド電極１８ａと第２入力パッド電極３６ａとが、圧電基板１１の第１表面部Ｚ１に、予め定める間隔ｔ１をあけて相互に近接して設けられる。さらに弾性表面波素子１０を回路基板５０に実装したときに、第１出力パッド電極１８ａと第２入力パッド電極３６ａとが、回路基板５０に形成される共通パッド端子５２に導電部材、たとえば半田バンプ６１によって共通に接続される。
【００８３】
したがって前記第１出力パッド電極１８ａと前記第２入力パッド電極３６ａとは、回路基板５０に弾性表面波素子１０が実装される前は電気的にそれぞれ分離されているけれども、回路基板５０に弾性表面波素子１０が実装されたときには電気的にそれぞれ導通接続される。
【００８４】
これによって第１フィルタ３と第２フィルタ４とが共通電極７で接続される前記従来の技術とは異なり、圧電基板１１の第１表面部Ｚ１に形成される第１および第２フィルタ１３，１４の電気的特性をそれぞれ測定するとき、互いに干渉することなく、互いのフィルタの電気的特性に影響を与えない。したがって回路基板５０に圧電基板１１を実装する前に第１および第２フィルタ１３，１４の電気的特性を、前記従来の技術よりも高精度にそれぞれ測定することができる。しかも、実装においては、従来と同様の工程を用いることができるので、製造工程数を増大させることなく、弾性表面波装置６０を製造することができる。
【００８５】
導電部材として金バンプを用いる場合は、圧電基板１１の第１表面部Ｚ１に設けられる各パッド電極に、ワイヤーボンディング法によって金バンプを形成する。第１出力パッド電極１８ａと第２入力パッド電極３６ａとは、金バンプを形成した時点で導通することになる。金バンプを形成した後、圧電基板１１を回路基板５０にフリップチップ実装する。
【００８６】
ここで、フィルタの特性を表すパラメータとして、反射パラメータおよび伝送パラメータ（以下、総称して「測定パラメータ」という場合がある）がある。フィルタの端子数がｎ（ｎは自然数）個の場合、反射パラメータは端子数に相当するｎ通り存在し、伝送パラメータは、ｎ個の端子から任意の２端子を選ぶ順列の数に相当するｎ×（ｎ―１）通り存在する。端子数が３個のフィルタにおける測定パラメータは、反射パラメータが３通りで、伝送パラメータが６通りであるので、計９通りとなる。また、端子数が２個のフィルタにおける測定パラメータは、反射パラメータが２通りで、伝送パラメータが２通りであるので、計４通りとなる。端子数が２個のフィルタが２つの場合の測定パラメータは、８通りとなる。
【００８７】
前述のように、２個の端子数を有する２つのフィルタの測定パラメータの個数は、３個の端子数を有する１つのフィルタの測定パラメータの個数よりも少ない。したがって、２個の端子数を有する２つのフィルタの測定パラメータを測定する方が、３個の端子数を有する１つのフィルタの測定パラメータを測定する場合に比べて、測定時間の短縮化を図ることができる。したがって測定パラメータの個数を考慮して第１および第２フィルタ１３，１４を設計することによって、第１および第２フィルタ１３，１４の電気的特性を効率的に測定することが可能となる。
【００８８】
前述のように本実施の形態によれば、第１および第２フィルタ１３，１４の電気的特性を、互いに干渉することなく、高精度にそれぞれ測定することができる弾性表面波素子１０を実装する回路基板５０が、圧電基板１１の第１表面部Ｚ１に臨んで設けられる。換言すると、第１および第２フィルタ１３，１４の電気的特性を高精度に測定された弾性表面波素子１０が、弾性表面波装置６０に備えられるので、品質が向上された弾性表面波装置６０を提供することができる。
【００８９】
また第１出力パッド電極１８ａと第２入力パッド電極３６ａとは、回路基板５０に圧電基板１１を実装したときに、回路基板５０に形成される共通パッド端子５２に共通に接続されるので、圧電基板１１に形成される複数のパッド電極が回路基板５０に形成される個別の端子と接続される場合に比べて、圧電基板１１におけるパッド電極の専有面積および回路基板５０におけるパッド端子の専有面積を縮小することができ、圧電基板１１および回路基板５０を小形化することができる。これによって弾性表面波装置６０を小形化することができる。
【００９０】
図５は、本発明の実施の一形態である通信装置１００の構成を示すブロック図である。通信装置１００は、たとえば携帯電話機によって実現される。通信装置１００は、送受信部１０１、制御部１０２、マイクロフォン１０３、スピーカ１０４および操作部１０５を含んで構成される。送受信部１０１は、アンテナ１１０、本実施の形態の弾性表面波装置６０から成る分波器１１１および送受信処理部１１２を含む。送受信処理部１１２は、デジタル信号処理装置（Digital Signal Processor；略称：ＤＳＰ）１１５、変調器１１６、送信用ミキサ部１１７、局部発振器１１８、送信用バンドパスフィルタ（以下、「送信用ＢＰＦ」という）１１９、パワーアンプ１２０、ローノイズアンプ１２１、受信用バンドパスフィルタ（以下、「受信用ＢＰＦ」という）１２２、受信用ミキサ部１２３、ローパスフィルタ（以下、「ＬＰＦ」という）１２４および復調器１２５を含む。制御部１０２は、送受信部１０１に接続されている。マイクロフォン１０３、スピーカ１０４および操作部１０５は、制御部１０２に接続されている。
【００９１】
操作部１０５は、操作者が操作する操作キーなどの複数の操作片を有する。操作部１０５は、各操作片が操作されることによって、数字情報、文字情報および通信装置本体への指示情報などの所定の情報など、操作に応じた情報を表す信号を生成して制御部１０２に与える。したがって操作者は、操作部１０５の各操作片を操作して、通信装置本体に情報を与えることができる。制御部１０２は、たとえば中央演算処理装置（Central
Processing Unit；略称：ＣＰＵ）を含んで実現され、その内部に記憶される制御プログラムに基づいて、送受信部１０１、マイクロフォン１０３、スピーカ１０４および操作部１０５を統括的に制御する。
【００９２】
操作者によって操作部１０５が操作され、マイクロフォン１０３に入力された音声は、制御部１０２で、アナログ／デジタル（略称：Ａ／Ｄ）変換処理によってアナログ信号からデジタル信号へ変換されてＤＳＰ１１５に与えられる。ＤＳＰ１１５では、制御部１０２から与えられる音声信号の圧縮、および時分割多元接続（Time Division Multiple
Access；略称：ＴＤＭＡ）方式に基づく音声信号の同期化をした後、波形整形してベースバンド信号を生成する。変調器１１６では、携帯電話機の所定の変調方式に基づいて変調波を生成する。送信用ミキサ部１１７では、局部発振器１１８によって生成された予め定める発振周波数の発振信号と、変調器１１６から与えられる変調波とを乗算して周波数変換をする。送信用ＢＰＦ１１９では、送信用ミキサ部１１７で周波数変換された信号に含まれる不要な信号を減衰させる。その後、不要な信号が減衰した信号は、パワーアンプ１２０によって所望の信号強度にまで増幅され、送信周波数帯域の信号と受信周波数帯域の信号とを分離する分波器１１１を通してアンテナ１１０から他の通信装置に対して送信される。
【００９３】
またアンテナ１１０によって受信された信号は、アンテナ１１０が共通パッド端子５２に接続される弾性表面波素子１０を備える弾性表面波装置６０から成る分波器１１１を通してローノイズアンプ１２１に与えられて増幅された後、受信用ＢＰＦ１２２によって信号に含まれる不要な信号が減衰され、受信用ミキサ部１２３に与えられる。受信用ミキサ部１２３では、局部発振器１１８によって生成された予め定める発信周波数の発振信号と、受信用ＢＰＦ１２２から与えられる信号とを乗算して周波数変換をする。ＬＰＦ１２４では、周波数変換された信号から不要な周波数の信号を除去し、予め定める遮断周波数以下の周波数帯域の信号を通過させて、復調器１２５に与える。復調器１２５では、ＬＰＦ１２４から与えられる信号を音声信号に復調してＤＳＰ１１５に与える。ＤＳＰ１１５では、復調器１２５から与えられ、圧縮されているデジタル信号の伸長処理などをした後、Ｄ／Ａ変換処理によってアナログ信号に変換され、スピーカ１０４から音声が出力される。
【００９４】
前述のように本実施の形態によれば、送受信処理部１１２は、分波器１１１の第１フィルタ１３の第１入力電極１７に信号を与えることによって、共通パッド端子５２に接続されるアンテナ１１０を介して他の通信装置に信号を送信することができる。また送受信処理部１１２は、分波器１１１の第２フィルタ１４の第２出力電極３７から与えられる信号を受け取ることによって、他の通信装置から送信された信号を受信することができる。通信装置１００には、第１および第２フィルタ１３，１４の電気的特性を高精度に測定された弾性表面波素子１０を有する品質の向上された弾性表面波装置６０が備えられるので、たとえば通過周波数帯域外の不要な信号を送信したり、または受信したりすることなく、品質の優れた信号の送受信をすることができる通信装置１００を実現することができる。
【００９５】
回路基板５０に圧電基板１１を実装したときに、第１出力パッド電極１８ａと第２入力パッド電極３６ａとが、回路基板５０に形成される共通パッド端子５２に共通に接続されるように構成し、圧電基板１１に形成されるパッド電極が回路基板に形成される個別の端子と接続される場合に比べて、圧電基板１１におけるパッド電極の専有面積および回路基板５０におけるパッド端子の専有面積を縮小した弾性表面波装置６０を通信装置１００に備えることによって、通信装置１００の軽量化を図ることができる。
【００９６】
さらに圧電基板１１におけるパッド電極の専有面積および回路基板５０におけるパッド端子の専有面積を縮小してできた空き領域に、他の電子部品を実装した弾性表面波装置を通信装置１００に備えることによって、通信装置１００の高機能化を図ることが可能となる。
【００９７】
図６は、本発明の第２の実施の形態である弾性表面波素子１３０を示す平面図である。本実施の形態の弾性表面波素子１３０は、前述の第１の実施の形態の弾性表面波素子１０と類似しているので、異なる部分についてのみ説明し、第１の実施の形態と対応する部分には同一の参照符を付し、重複を避けるため、共通する説明は省略する。図６において、圧電基板１１の長手方向、幅方向および厚み方向は、それぞれＸ、ＹおよびＺである。
【００９８】
弾性表面波素子１３０の第１フィルタ１３は、第１接地電極１３１を含む。第１接地電極１３１は、接続電極１２に連なる導体膜と、この導体膜に形成される複数の、本実施の形態では３つの第１接地パッド電極１３１ａ，１３１ｂ，１３１ｃを含む。第１接地パッド電極１３１ａは、圧電基板１１の厚み方向Ｚに垂直な仮想平面に投影した形状が円形状に形成される。第１接地パッド電極１３１ａは、第１端部Ｘ１と長手方向Ｘ中央部との中間であって第１端部Ｘ１寄りで、かつ第１側部Ｙ１と幅方向Ｙ中央部との中間であって幅方向Ｙ中央部寄りの位置に形成される。
【００９９】
第１接地パッド電極１３１ｂ，１３１ｃは、圧電基板１１の厚み方向Ｚに垂直な仮想平面に投影した形状が半円形状に形成される。第１接地パッド電極１３１ｂは、第１端部Ｘ１と長手方向Ｘ中央部との中間であって第１端部Ｘ１寄りで、かつ第１側部Ｙ１と幅方向Ｙ中央部との中間であって第１側部Ｙ１寄りの位置に形成される。さらに述べると、第１接地パッド電極１３１ｂは、環状電極１５の一部、具体的には第１端部Ｘ１寄りで、かつ第１側部Ｙ１と幅方向Ｙ中央部との中間であって第１側部Ｙ１寄りの位置の環状電極１５と長手方向Ｘに予め定める間隔、本実施の形態では２０μｍをあけて形成される。
【０１００】
第１接地パッド電極１３１ｃは、第１端部Ｘ１と長手方向Ｘ中央部との中間であって第１端部Ｘ１寄りで、かつ幅方向Ｙ中央部と第２側部Ｙ２との中間であって幅方向Ｙ中央部寄りの位置に形成される。さらに述べると、第１接地パッド電極１３１ｃは、環状電極１５の一部、具体的には第１端部Ｘ１寄りで、かつ幅方向Ｙ中央部と第２側部Ｙ２との中間であって幅方向Ｙ中央部寄りの位置の環状電極１５と長手方向Ｘに予め定める間隔、本実施の形態では２０μｍをあけて形成される。第１接地パッド電極１３１ｂ，１３１ｃは、第１接地パッド電極１３１ａの幅方向Ｙの両端に形成され、第１接地パッド電極１３１ａよりも第１端部Ｘ１寄りの位置に形成される。
【０１０１】
前記第１接地パッド電極１３１ｂと前記環状電極１５との長手方向Ｘの間隔、および前記第１接地パッド電極１３１ｃと前記環状電極１５との長手方向Ｘの間隔が大きすぎると、前記第１接地パッド電極１３１ｂ，１３１ｃと前記第１接地パッド端子１３３ｂ，１３３ｃとの接続信頼性が低くなる。特に導電部材が半田である場合には、前記第１接地パッド電極１３１ｂの面積と前記第１接地パッド端子１３３ｃの面積との差、および前記第１接地パッド電極１３１ｃの面積と前記第１接地パッド端子１３３ｂの面積との差が大きくなることによって、半田接続の信頼性が損なわれることになる。また、弾性表面波素子１３０の形状が大きくなってしまう。ここで、第１接地パッド電極１３１ｂ，１３１ｃおよび第１接地パッド端子１３３ｂ，１３３ｃの面積とは、圧電基板１１の厚み方向Ｚに垂直な仮想平面に投影された半円または円の面積である。
【０１０２】
前記第１接地パッド電極１３１ｂと前記環状電極１５との長手方向Ｘの間隔、および前記第１接地パッド電極１３１ｃと前記環状電極１５との長手方向Ｘの間隔が小さすぎると、第１および第２フィルタ１３，１４が容量的に結合し、互いに影響を及ぼすことになる。このため、前記第１接地パッド電極１３１ｂ，１３１ｃと前記環状電極１５との長手方向Ｘの間隔は、１０μｍ以上５０μｍ未満程度であることが望ましい。
【０１０３】
前述のように、第１フィルタ１３の第１接地パッド電極１３１ａ，１３１ｂ，１３１ｃと、環状電極１５とを分離して設けることによって、第１および第２フィルタ１３，１４の電気的特性をさらに高精度でかつ効率的に測定することができる。
【０１０４】
図７は、弾性表面波素子１３０が実装される回路基板１３２を示す平面図である。本実施の形態の回路基板１３２は、前述の第１の実施の形態の回路基板５０と類似しているので、異なる部分についてのみ説明し、第１の実施の形態と対応する部分には同一の参照符を付し、重複を避けるため、共通する説明は省略する。図７において、回路基板１３２の長手方向、幅方向および厚み方向は、それぞれＡ、ＢおよびＣである。
【０１０５】
回路基板１３２は、複数の、本実施の形態では３つの第１接地パッド端子１３３ａ，１３３ｂ，１３３ｃを含む。第１接地パッド端子１３３ａ，１３３ｂ，１３３ｃは、回路基板１３２の第１表面部Ｃ１に形成される。第１接地パッド端子１３３ａは、回路基板１３２の厚み方向Ｃに垂直な仮想平面に投影した形状が円形状に形成される。第１接地パッド端子１３３ａは、第１端部Ａ１と長手方向Ａ中央部との中間であって第１端部Ａ１寄りで、かつ第１側部Ｂ１と幅方向Ｂ中央部との中間であって幅方向Ｂ中央部寄りの位置に形成される。第１接地パッド端子１３３ａは、弾性表面波素子１３０が回路基板１３２に実装されたときに、前記第１接地パッド電極１３１ａと接続される。
【０１０６】
第１接地パッド端子１３３ｂ，１３３ｃは、回路基板１３２の厚み方向Ｃに垂直な仮想平面に投影した形状が半円形状に形成される。第１接地パッド端子１３３ｂは、第１端部Ａ１と長手方向Ａ中央部との中間であって第１端部Ａ１寄りで、かつ第１側部Ｂ１と幅方向Ｂ中央部との中間であって第１側部Ｂ１寄りの位置に形成される。第１接地パッド端子１３３ｂは、弾性表面波素子１３０が回路基板１３２に実装されたときに、前記第１接地パッド電極１３１ｂと接続される。
【０１０７】
第１接地パッド端子１３３ｃは、第１端部Ａ１と長手方向Ａ中央部との中間であって第１端部Ａ１寄りで、かつ幅方向Ｂ中央部と第２側部Ｂ２との中間であって幅方向Ｂ中央部寄りの位置に形成される。第１接地パッド端子１３３ｃは、弾性表面波素子１３０が回路基板１３２に実装されたときに、前記第１接地パッド電極１３１ｃと接続される。
【０１０８】
第１接地パッド端子１３３ｂ，１３３ｃは、環状電極端子５６に導通接続されている。これによって弾性表面波素子１３０が回路基板１３２に実装されたとき、第１接地パッド電極１３１ｂと第１接地パッド電極１３１ｃとは、第１接地パッド端子１３３ｂ，１３３ｃおよび環状電極端子５６によって導通接続される。
【０１０９】
本実施の形態では、第１の実施の形態で説明した弾性表面波装置６０の製造方法と同様の方法によって、弾性表面波装置を製造することができる。
【０１１０】
前述のように本実施の形態によれば、第１接地パッド電極１３１ｂ、および環状電極１５の一部、第１接地パッド電極１３１ｃ、および環状電極１５の一部、とが、圧電基板１１の長手方向Ｘに予め定める間隔をあけて形成される。さらに弾性表面波素子１３０を回路基板１３２に実装したときに、第１接地パッド電極１３１ｂと第１接地パッド電極１３１ｃとが、回路基板１３２に形成される第１接地パッド電極端子１３３ｂ，１３３ｃを介して環状電極端子５６に導電部材、たとえば半田バンプ６１によって共通に接続される。
【０１１１】
したがって前記第１接地パッド電極１３１ｂ，１３１ｃと前記環状電極１５の一部とは、回路基板１３２に弾性表面波素子１３０が実装される前は電気的にそれぞれ分離されているけれども、回路基板１３２に弾性表面波素子１３０が実装されたときには電気的にそれぞれ導通接続される。
【０１１２】
これによって第１フィルタと第２フィルタとが共通電極で接続される前記従来の技術とは異なり、圧電基板１１の第１表面部Ｚ１に形成される第１および第２フィルタ１３，１４の電気的特性をそれぞれ測定するとき、互いに干渉することなく、互いのフィルタの電気的特性に影響を与えない。したがって第１および第２フィルタ１３，１４の電気的特性を、前記従来の技術よりも高精度にそれぞれ測定することができる。
【０１１３】
換言すれば、第１フィルタ１３と第２フィルタ１４とが共に環状電極１５によって接続されている場合には、環状電極１５との寄生容量を介して第１および第２フィルタ１３，１４が干渉することとなり、各フィルタ１３，１４の単独の電気的特性を精度良く測定することができない。これに対して、第１フィルタ１３が環状電極１５と接続されていない場合には、寄生容量が小さくなり、各フィルタ１３，１４の単独の電気的特性を測定するとき、互いに干渉することなく、互いのフィルタの電気的特性に影響を与えない。したがって、前記従来の技術よりも高精度に各フィルタ１３，１４の電気的特性を測定することができる。圧電基板１１の第１表面部Ｚ１に形成される環状電極１５は、回路基板１３２に圧電基板１１が実装され、導電部材によって、回路基板１３２の第１表面部Ｃ１に形成される環状電極端子５６と導通接続されたとき、接地されて接地電位が与えられる。したがって第１フィルタ１３と第２フィルタ１４とは、干渉しなくなる。
【０１１４】
前述の第１の実施の形態では、弾性表面波装置６０を適用した分波器１１１を備えて構成される通信装置１００について説明したが、分波器１１１に代えて、第２の実施の形態の弾性表面波装置を適用した分波器を備えて通信装置１００を構成してもよい。このように構成される場合であっても、前述の第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【０１１５】
前述の第１および第２の実施の形態では、第１出力パッド電極１８ａと第２入力パッド電極３６ａとを、予め定める間隔をあけて、相互に近接して形成しているけれども、このような構成に限らず、以下のような構成であってもよい。たとえば、第１入力パッド電極１７ａと第２入力パッド電極３６ａとを、予め定める間隔をあけて、相互に近接して形成し、回路基板５０または回路基板１３２に形成される端子に共通に接続してもよい。また、第１出力パッド電極１８ａと第２出力パッド電極３７ａとを、予め定める間隔をあけて、相互に近接して形成し、回路基板５０または回路基板１３２に形成される端子に共通に接続してもよい。さらに、第１入力パッド電極１７ａと第２出力パッド電極３７ａとを、予め定める間隔をあけて、相互に近接して形成し、回路基板５０または回路基板１３２に形成される端子に共通に接続してもよい。このように構成される場合であっても、前述の第１および第２の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【０１１６】
図８は、本発明の第３の実施の形態である弾性表面波素子１３５を示す平面図である。本実施の形態の弾性表面波素子１３５は、前述の第１の実施の形態の弾性表面波素子１０と類似しているので、異なる部分についてのみ説明し、第１の実施の形態と対応する部分には同一の参照符を付し、重複を避けるため、共通する説明は省略する。図８において、圧電基板１１の長手方向、幅方向および厚み方向は、それぞれＸ、ＹおよびＺとなる。
【０１１７】
弾性表面波素子１３５は、整合回路部１３６をさらに含んで構成される。整合回路部１３６は、整合回路電極１３７とインダクタンスを有する配線とを有する。整合回路電極１３７は、接続電極１２に連なる導体膜と、この導体膜に形成される整合回路パッド電極１３７ａとを含む。インダクタンスを有する配線は、整合回路パッド電極１３７ａに接続されている。整合回路部１３６は、第１フィルタ１３と第２フィルタ１４とのインピーダンス特性を整合させる。具体的に述べると、整合回路部１３６は、受信周波数帯では共通パッド端子５２から見た第１フィルタ１３と整合回路部１３６との合成インピーダンスがほぼ無限大となるように、また送信周波数帯では共通パッド端子５２から見た第２フィルタ１４と整合回路部１３６との合成インピーダンスがほぼ無限大となるように調整する。
【０１１８】
本実施の形態において、第１出力パッド電極１８ａは、圧電基板１１の厚み方向Ｚに垂直な仮想平面に投影した形状が１／４円形状に形成される。第１出力パッド電極１８ａは、長手方向Ｘ中央部で、かつ第１側部Ｙ１と幅方向Ｙ中央部との中間であって第１側部Ｙ１寄りの位置に形成される。第２入力パッド電極３６ａは、圧電基板１１の厚み方向Ｚに垂直な仮想平面に投影した形状が半円形状に形成される。第２入力パッド電極３６ａは、長手方向Ｘ中央部で、かつ第１側部Ｙ１と幅方向Ｙ中央部との中間であって第１側部Ｙ１寄りの位置に形成される。さらに述べると、第２入力パッド電極３６ａは、前記第１出力パッド電極１８ａと長手方向Ｘに予め定める間隔、本実施の形態では２０μｍをあけて、第１出力パッド電極１８ａよりも第２端部Ｘ２寄りの位置に形成される。
【０１１９】
整合回路パッド電極１３７ａは、圧電基板１１の厚み方向Ｚに垂直な仮想平面に投影した形状が１／４円形状に形成される。整合回路パッド電極１３７ａは、長手方向Ｘ中央部で、かつ第１側部Ｙ１と幅方向Ｙ中央部との中間であって第１側部Ｙ１寄りの位置に形成される。さらに述べると、整合回路パッド電極１３７ａは、前記第１出力パッド電極１８ａと幅方向Ｙに予め定める間隔、本実施の形態では２０μｍをあけて、第１出力パッド電極１８ａよりも幅方向Ｙ中央部寄りの位置に形成される。また整合回路パッド電極１３７ａは、前記第２入力パッド電極３６ａと長手方向Ｘに予め定める間隔、本実施の形態では２０μｍをあけて、第２入力パッド電極３６ａよりも第１端部Ｘ１寄りの位置に形成される。
【０１２０】
前述のように第１出力パッド電極１８ａ、第２入力パッド電極３６ａおよび整合回路パッド電極１３７ａが、予め定める間隔をあけてそれぞれ近接して設けられる弾性表面波素子１３５を実装する回路基板（不図示）には、前述の第１の実施の形態と同様に、共通パッド端子が設けられる。この共通パッド端子は、前記弾性表面波素子１３５が回路基板に実装されたときに、第１出力パッド電極１８ａ、第２入力パッド電極３６ａおよび整合回路パッド電極１３７ａと接続される。
【０１２１】
本実施の形態では、第１の実施の形態で説明した弾性表面波装置６０の製造方法と同様の方法によって、弾性表面波装置を製造することができる。
【０１２２】
前述のように本実施の形態によれば、第１出力パッド電極１８ａ、第２入力パッド電極３６ａおよび整合回路パッド電極１３７ａが、圧電基板１１の第１表面部Ｚ１に、予め定める間隔をあけてそれぞれ近接して設けられる。さらに弾性表面波素子１３５を回路基板に実装したときに、第１出力パッド電極１８ａ、第２入力パッド電極３６ａおよび整合回路パッド電極１３７ａが、回路基板に形成される共通パッド端子に導電部材、たとえば半田バンプによって共通に接続される。
【０１２３】
したがって前記第１出力パッド電極１８ａ、前記第２入力パッド電極３６ａおよび前記整合回路パッド電極１３７ａは、回路基板に弾性表面波素子１３５が実装される前は電気的にそれぞれ分離されているけれども、回路基板に弾性表面波素子１３５が実装されたときには電気的にそれぞれ導通接続される。
【０１２４】
これによって第１フィルタ３と第２フィルタ４とが共通電極７で接続される前記従来の技術とは異なり、圧電基板１１の第１表面部Ｚ１に形成される第１および第２フィルタ１３，１４の電気的特性をそれぞれ測定するとき、互いに干渉することなく、互いのフィルタの電気的特性に影響を与えない。したがって第１および第２フィルタ１３，１４の電気的特性を、前記従来の技術よりも高精度にそれぞれ測定することができる。
【０１２５】
また整合回路部１３６を含む弾性表面波素子１３５であっても、回路基板に弾性表面波素子１３５が実装される前は、前記第１出力パッド電極１８ａ、前記第２入力パッド電極３６ａおよび前記整合回路パッド電極１３７ａが電気的に分離されているので、第１および第２フィルタ１３，１４の電気的特性を、互いに干渉することなく、高精度でかつ効率的にそれぞれ測定することができる。
【０１２６】
本実施の形態の弾性表面波素子１３５に内蔵する整合回路部１３６は、薄膜工程で製造することによって、チップ部品などの整合回路部１３６を外付けする場合に比べて、高精度に整合回路部１３６を形成することができる。整合回路部１３６の低損失化を図るために、パッド電極形成時において、整合回路部１３６の電極上にパッド電極を設けてもよい。整合回路部１３６の電極の厚み寸法が増すことによって、前記電極の抵抗値が下がり、整合回路部１３６の低損失化を実現できる。
【０１２７】
また前述の第１の実施の形態では、弾性表面波装置６０を適用した分波器１１１を備えて構成される通信装置１００について説明したが、分波器１１１に代えて、第３の実施の形態の弾性表面波装置を適用した分波器を備えて通信装置１００を構成してもよい。このように構成される場合であっても、前述の第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【０１２８】
また前述の第３の実施の形態では、第１出力パッド電極１８ａと第２入力パッド電極３６ａと整合回路パッド電極１３７ａとを、予め定める間隔をあけて、それぞれ近接して形成しているけれども、このような構成に限らず、以下のような構成であってもよい。たとえば、第１入力パッド電極１７ａと第２入力パッド電極３６ａと整合回路パッド電極１３７ａとを、予め定める間隔をあけて、それぞれ近接して形成し、回路基板１３２に形成される端子に共通に接続してもよい。また、第１出力パッド電極１８ａと第２出力パッド電極３７ａと整合回路パッド電極１３７ａとを、予め定める間隔をあけて、それぞれ近接して形成し、回路基板１３２に形成される端子に共通に接続してもよい。さらに、第１入力パッド電極１７ａと第２出力パッド電極３７ａと整合回路パッド電極１３７ａとを、予め定める間隔をあけて、それぞれ近接して形成し、回路基板１３２に形成される端子に共通に接続してもよい。このように構成される場合であっても、前述の第３の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【０１２９】
また、前述の第３の実施の形態では、整合回路部１３６を、インダクタンスを有する配線で実現したが、これに限るものではない。たとえば整合回路部１３６は、容量成分を有する配線で実現されてもよいし、インダクタンス成分および容量成分を有する配線で実現されてもよい。
【０１３０】
また前述の第１入力パッド電極１７ａ、第１接地パッド電極１９ａ，１３１ａおよび第２接地パッド電極３８ａは、導電部材として半田を用いる場合、半田の表面張力によって半田との濡れ性が良くなることから、円形状に形成することが望ましいが、円形状に限らず他の形状、たとえば矩形状に形成してもよい。また予め定める間隔をあけて相互に近接して設けられる第１出力パッド電極１８ａ、第２入力パッド電極３６ａ、第１接地パッド電極１３１ｂ，１３１ｃは、半円形状または１／４円形状である場合について説明したが、このような形状に限らず、他の形状、たとえば扇形状であってもよい。ただし、環状電極１５のパッド電極を除く全てのパッド電極は、圧電基板１１の厚み方向Ｚに垂直な仮想平面に投影されたときの面積が同一となることが望ましい。同一面積にすることによって、半田量が均一化され、圧電基板と回路基板との接続が安定するからである。
【０１３１】
また、導電部材は金バンプを用いてもよいが、銀（Ａｇ）などの導電ペーストおよび半田を用いた方が、全てのバンプを一括形成できるため、より望ましい。
【０１３２】
図９は、本発明の実施の一形態である送信装置２００の構成を示すブロック図である。送信装置２００は、前述の通信装置１００と構成が類似しているので、異なる部分についてのみ説明し、対応する部分には同一の参照符を付し、重複を避けるため、共通する説明は省略する。送信装置２００は、送信部２０１、制御部１０２、マイクロフォン１０３、スピーカ１０４および操作部１０５を含んで構成される。送信部２０１は、アンテナ１１０、第１の実施の形態の弾性表面波装置６０から成る送信用複合フィルタ２０２および送信処理部２０３を含む。送信用複合フィルタ２０２は、前記第１出力電極１８と前記第２出力電極３７とが共通パッド端子５２に共通に接続される弾性表面波装置によって構成される。送信用複合フィルタ２０２に含まれる第１および第２フィルタ１３，１４は、送信フィルタによって実現される。
【０１３３】
送信処理部２０３は、ＤＳＰ１１５、変調器１１６、第１送信用ミキサ部１１７ａ、第１局部発振器１１８ａ、第１送信用バンドパスフィルタ（以下、「第１送信用ＢＰＦ」という）１１９ａ、第１パワーアンプ１２０ａ、第２送信用ミキサ部１１７ｂ、第２局部発振器１１８ｂ、第２送信用バンドパスフィルタ（以下、「第２送信用ＢＰＦ」という）１１９ｂおよび第２パワーアンプ１２０ｂを含む。制御部１０２は、送信部２０１に接続されている。
【０１３４】
第１送信用ミキサ部１１７ａでは、第１局部発振器１１８ａによって生成された予め定める発振周波数の発振信号と、変調器１１６から与えられる変調波とを乗算して周波数変換をする。第１送信用ＢＰＦ１１９ａでは、第１送信用ミキサ部１１７ａで周波数変換された信号に含まれる不要な信号を減衰させる。その後、不要な信号が減衰した信号は、第１パワーアンプ１２０ａによって所望の信号強度にまで増幅され、送信用複合フィルタ２０２に入力される。
【０１３５】
第２送信用ミキサ部１１７ｂでは、第２局部発振器１１８ｂによって生成された予め定める発振周波数の発振信号と、変調器１１６から与えられる変調波とを乗算して周波数変換をする。ここで、第２局部発振器１１８ｂで生成される発振周波数は、第１局部発振器１１８ａで生成される発振周波数とは異なる。第２送信用ＢＰＦ１１９ｂでは、第２送信用ミキサ部１１７ｂで周波数変換された信号に含まれる不要な信号を減衰させる。その後、不要な信号が減衰した信号は、第２パワーアンプ１２０ｂによって所望の信号強度にまで増幅され、送信用複合フィルタ２０２に入力される。前記第１パワーアンプ１２０ａおよび第２パワーアンプ１２０ｂからの信号は、送信用複合フィルタ２０２の第１入力電極１７または第２入力電極３６に入力され、アンテナ１１０から他の通信装置に対して送信される。
【０１３６】
前述のように本実施の形態によれば、送信処理部２０３は、送信用複合フィルタ２０２を構成する第１フィルタ１３の第１入力電極１７または第２フィルタ１４の第２入力電極３６に信号を与えることによって、共通パッド端子５２に接続されるアンテナ１１０を介して他の通信装置に信号を好適に送信することができる。
【０１３７】
送信装置２００には、第１および第２フィルタ１３，１４の電気的特性を高精度に測定された弾性表面波素子を有する品質の向上された弾性表面波装置６０が備えられるので、たとえば通過周波数帯域外の不要な信号を送信することがなく、品質の優れた信号を送信することができる送信装置２００を実現することができる。
【０１３８】
本実施の形態では、弾性表面波装置６０から成る送信用複合フィルタ２０２を備えて構成される送信装置２００について説明したが、このような構成に限定されない。本発明の他の実施の形態では、送信装置が、前述の第２および第３の実施の形態の弾性表面波装置から成る送信用複合フィルタを備えて構成されてもよい。このように構成される場合であっても、前述の弾性表面波装置６０から成る送信用複合フィルタ２０２を備えて構成される送信装置２００と同様の効果を得ることができる。
【０１３９】
図１０は、本発明の実施の一形態である受信装置３００の構成を示すブロック図である。受信装置３００は、前述の通信装置１００と構成が類似しているので、異なる部分についてのみ説明し、対応する部分には同一の参照符を付し、重複を避けるため、共通する説明は省略する。受信装置３００は、受信部３０１、制御部１０２、マイクロフォン１０３、スピーカ１０４および操作部１０５を含んで構成される。受信部３０１は、アンテナ１１０、第１の実施の形態の弾性表面波装置６０から成る受信用複合フィルタ３０２および送信処理部３０３を含む。受信用複合フィルタ３０２は、前記第１入力電極１７と前記第２入力電極３６とが共通パッド端子５２に共通に接続される弾性表面波装置６０によって構成される。受信用複合フィルタ３０２に含まれる第１および第２フィルタ１３，１４は、受信フィルタによって実現される。
【０１４０】
受信処理部３０３は、第１ローノイズアンプ１２１ａ、第１受信用バンドパスフィルタ（以下、「第１受信用ＢＰＦ」という）１２２ａ、第１受信用ミキサ部１２３ａ、第１局部発振器１１８ａ、第２ローノイズアンプ１２１ｂ、第２受信用バンドパスフィルタ（以下、「第２ＢＰＦ」という）１２２ｂ、第２受信用ミキサ部１２３ｂ、第２局部発振器１１８ｂ、ＬＰＦ１２４、復調器１２５およびＤＳＰ１１５を含む。制御部１０２は、受信部３０１に接続されている。
【０１４１】
アンテナ１１０によって受信され、受信用複合フィルタ３０２の第１出力電極１８から出力された信号は、第１ローノイズアンプ１２１ａに与えられて増幅された後、第１受信用ＢＰＦ１２２ａによって信号に含まれる不要な信号が減衰され、第１受信用ミキサ部１２３ａに与えられる。第１受信用ミキサ部１２３ａでは、第１局部発振器１１８ａによって生成された予め定める発信周波数の発振信号と、第１受信用ＢＰＦ１２２ａから与えられる信号とを乗算して周波数変換をする。
【０１４２】
アンテナ１１０によって受信され、受信用複合フィルタ３０２の第２出力電極３７から出力された信号は、第２ローノイズアンプ１２１ｂに与えられて増幅された後、第２受信用ＢＰＦ１２２ｂによって信号に含まれる不要な信号が減衰され、第２受信用ミキサ部１２３ｂに与えられる。第２受信用ミキサ部１２３ｂでは、第２局部発振器１１８ｂによって生成された予め定める発振周波数の発振信号と、第２受信用ＢＰＦ１２２ｂから与えられる信号とを乗算して周波数変換をする。第１受信用ミキサ部１２３ａおよび第２受信用ミキサ部１２３ｂによって周波数変換された信号は、ＬＰＦ１２４、復調器１２５およびＤＳＰ１１５を通過して前述の信号処理が実行され、スピーカ１０４から音声が出力される。
【０１４３】
前述のように本実施の形態によれば、受信処理部３０３は、アンテナ１１０から与えられる信号を、受信用複合フィルタ３０２を構成する第１フィルタ１３の第１出力電極１８または第２フィルタ１４の第２出力電極３７を介して受け取ることによって、他の通信装置から送信された信号を好適に受信することができる。
【０１４４】
受信装置３００には、第１および第２フィルタ１３，１４の電気的特性を高精度に測定された弾性表面波素子を有する品質の向上された弾性表面波装置が備えられるので、たとえば通過周波数帯域外の不要な信号を受信することがなく、品質の優れた信号を受信することができる受信装置３００を実現することができる。
【０１４５】
本実施の形態では、弾性表面波装置６０から成る受信用複合フィルタ３０２を備えて構成される受信装置３００について説明したが、このような構成に限定されない。本発明の他の実施の形態では、受信装置が、前述の第２および第３の実施の形態の弾性表面波装置から成る受信用複合フィルタを備えて構成されてもよい。このように構成される場合であっても、前述の弾性表面波装置６０から成る受信用複合フィルタ３０２を備えて構成される受信装置３００と同様の効果を得ることができる。
【０１４６】
前述の各実施の形態は、本発明の例示に過ぎず、発明の範囲内において構成を変更することができる。前述の各実施の形態では、第１フィルタ１３を圧電基板１１の長手方向Ｘ中央部よりも第１端部Ｘ１寄りの位置に配設し、第２フィルタ１４を圧電基板１１の長手方向Ｘ中央部よりも第２端部Ｘ２寄りの位置に配設した場合について述べたが、これに限らず、以下のような構成であってもよい。第１フィルタ１３を圧電基板１１の幅方向Ｙ中央部よりも第１側部Ｙ１寄りの位置に配設し、第２フィルタ１４を圧電基板１１の幅方向Ｙ中央部よりも第２側部Ｙ２寄りの位置に配設してもよい。また圧電基板１１の対角線で分割される２つの領域のうちの第１領域に第１フィルタ１３を配設し、前記２つの領域のうちの第２領域に第２フィルタ１４を配設してもよい。
【０１４７】
前述の各実施の形態における第１および第２フィルタ１３，１４の電気的特性の測定は、製造される全ての弾性表面波素子に対して行う必要はなく、弾性表面波素子の製造工程おいて予め定められた規格限度内で製品を生産できる能力を表す工程能力が高ければ、抜取り測定をしてもよい。
【０１４８】
また前述の各実施の形態では、弾性表面波素子を回路基板に実装する場合について説明したが、弾性表面波素子を直接に携帯電話機などの通信装置の基板に実装してもよい。この場合でも前述の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【０１４９】
前述の各実施の形態では、第１および第２フィルタ１３，１４をラダー型フィルタによって構成した場合について説明したが、２重モード型フィルタ、ラティス型フィルタおよびＩＩＤＴ（Interdigitated Inter-digital Transducer）型フィルタなどのフィルタによって構成されてもよい。第１および第２フィルタ１３，１４が、前述の２重モード型フィルタ、ラティス型フィルタおよびＩＩＤＴ型のフィルタによって構成された場合でも、前述の各実施の形態と同様の効果を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１５０】
【図１】本発明の第１の実施の形態である弾性表面波素子１０を示す平面図である。
【図２】図１に示す弾性表面波素子１０の等価回路を示す図である。
【図３】弾性表面波素子１０が実装される回路基板５０を示す平面図である。
【図４】弾性表面波装置６０を示す断面図であり、弾性表面波素子１０を回路基板５０に実装したときに、図１および図３の切断面線ＩＶ−ＩＶから見た断面図である。
【図５】本発明の実施の一形態である通信装置１００の構成を示すブロック図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態である弾性表面波素子１３０を示す平面図である。
【図７】弾性表面波素子１３０が実装される回路基板１３２を示す平面図である。
【図８】本発明の第３の実施の形態である弾性表面波素子１３５を示す平面図である。
【図９】本発明の実施の一形態である送信装置２００の構成を示すブロック図である。
【図１０】本発明の実施の一形態である受信装置３００の構成を示すブロック図である。
【図１１】従来の技術の弾性表面波素子１を示す平面図である。
【符号の説明】
【０１５１】
１０，１３０，１３５  弾性表面波素子
１１  圧電基板
１２  接続電極
１３  第１フィルタ
１４  第２フィルタ
１５  環状電極
１７  第１入力電極
１７ａ  第１入力パッド電極
１８  第１出力電極
１８ａ  第１出力パッド電極
１９，１３１  第１接地電極
１９ａ，１３１ａ，１３１ｂ，１３１ｃ  第１接地パッド電極
３６  第２入力電極
３６ａ  第２入力パッド電極
３７  第２出力電極
３７ａ  第２出力パッド電極
３８  第２接地電極
３８ａ  第２接地パッド電極
５０，１３２  回路基板
５２  共通パッド端子
５６  環状電極端子
６０  弾性表面波装置
６１  半田バンプ
１００  通信装置
１１１  分波器
１１０  アンテナ
１１２  送受信処理部
１３６  整合回路部
１３７  整合回路電極
１３７ａ  整合回路パッド電極
２００  送信装置
２０２  送信用複合フィルタ
２０３  送信処理部
３００  受信装置
３０２  受信用複合フィルタ
３０３  受信処理部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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