(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長方形状の被加工物保持部と該被加工物保持部の中央部下面に接続された回転軸部とを有し該被加工物保持部の上面に被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、該チャックテーブルの該被加工物保持部の下側に配設され該回転軸部を回動可能に支持する支持テーブルを備えたチャックテーブル支持手段と、該支持テーブルの上面に配設され該切削ブレードの位置を検出するブレード検出手段と、を具備する切削装置において、
該支持テーブルの上面と該被加工物保持部の下面との間には該ブレード検出手段の高さより大きい間隔が形成されており、該ブレード検出手段は該被加工物保持部の回動範囲内に配設されている、
ことを特徴とする切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削するための切削装置、更に詳しくはチップサイズパッケージ（CSP）基板等の長方形状の被加工物を切断するための切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列された多数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等の回路を形成し、該回路が形成された各領域を所定のストリートといわれる切断予定ラインに沿ってダイシングすることにより個々の半導体チップを製造している。このようにして分割された半導体チップは、パッケージングされて携帯電話やパソコン等の電気機器に広く利用されている。
【０００３】
携帯電話やパソコン等の電気機器はより軽量化、小型化が求められており、半導体チップのパッケージもチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）と称する小型化できるパッケージ技術が開発されている。ＣＳＰ技術の一つとして、Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄＰａｃｋａｇｅ（ＱＦＮ）と称するパッケージ技術が実用化されている。このＱＦＮと称するパッケージ技術は、半導体チップの接続端子に対応した接続端子が複数形成されているとともに半導体チップ毎に区画する分割予定ラインが格子状に形成された銅板等の金属板に複数個の半導体チップをマトリックス状に配設し、半導体チップの裏面側から樹脂をモールディングした樹脂部によって金属板と半導体チップを一体化することによりＣＳＰ基板を形成する。このＣＳＰ基板を分割予定ラインに沿って切断することにより、個々にパッケージされたチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）に分割する。
【０００４】
上記ＣＳＰ基板の切断分割する分割装置としては一般に切削装置が用いられている。この切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物の切削すべき領域を検出するアライメント手段と、チャックテーブルに保持されアライメントされた被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段とを具備している。
このような切削装置において、切削効率を向上するために、チャックテーブルを２個備え、一方のチャックテーブルに保持された被加工物の切削作業を実施している間に他方のチャックテーブルに保持された被加工物のアライメント作業を実施し、切削手段を休止させることなく効率よく切削できる切削装置が提案されている。（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−１６３１７８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した切削装置は、切削ブレードの基準位置を検出するためのブレード検出手段を備えている。このブレード検出手段は、その検出作業を効率的に行うために、チャックテーブルを回転可能に支持する支持テーブルに配設されている。しかるに、上記ＣＳＰ基板は長方形状に形成されているために、チャックテーブルの被加工物保持部も長方形状に形成される。このため、支持テーブルにブレード検出手段を配設すると、チャックテーブルを回動する際に被加工物保持部がブレード検出手段と干渉するという問題がある。チャックテーブルの被加工物保持部とブレード検出手段の干渉を防止するためには、支持テーブルを大きくして被加工物保持部の回動範囲を避けた位置にブレード検出手段を配設すればよいが、支持テーブルを大きくしなければならず装置全体が大型化するという問題がある。
【０００６】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、支持テーブルを大きくすることなく、チャックテーブルの被加工物保持部との干渉を防止した状態でブレード検出手段を支持テーブルに配設することができる切削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、長方形状の被加工物保持部と該被加工物保持部の中央部下面に接続された回転軸部とを有し該被加工物保持部の上面に被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、該チャックテーブルの該被加工物保持部の下側に配設され該回転軸部を回動可能に支持する支持テーブルを備えたチャックテーブル支持手段と、該支持テーブルの上面に配設され該切削ブレードの位置を検出するブレード検出手段と、を具備する切削装置において、
該支持テーブルの上面と該被加工物保持部の下面との間には該ブレード検出手段の高さより大きい間隔が形成されており、該ブレード検出手段は該被加工物保持部の回動範囲内に配設されている、
ことを特徴とする切削装置が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明による切削装置によれば、支持テーブルの上面に配設されているブレード検出手段はチャックテーブルの被加工物保持部の回動範囲内に位置しているが、支持テーブルの上面と被加工物保持部の下面との間にはブレード検出手段の高さより大きい間隔が形成されているので、チャックテーブルを回動しても被加工物保持部とブレード検出手段が干渉することはない。このように、本発明による切削装置においては、ブレード検出手段を支持テーブル上における被加工物保持部の回動範囲内に配設することができるので、支持テーブルを大きくする必要がなく、装置全体の大型化を回避することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明に従って構成された切削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１０】
図１には、本発明に従って構成された切削装置の要部斜視図が示されている。
図１に示された切削装置は、基台２を具備している。この基台２上には、被加工物を保持し矢印Xで示す切削送り方向に移動せしめるチャックテーブル機構３が配設されている。
【００１１】
図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、基台２の上面に配設された第１の案内レール３１aと第２の案内レール３１bを備えている。この第１の案内レール３１aと第２の案内レール３１bは、それぞれ一対のレール部材３１１、３１１とからなっており、図において矢印Xで示す切削送り方向に沿って互いに平行に延設されている。この第１の案内レール３１aと第２の案内レール３１b上には、それぞれ第１の支持基台３２aと第２の支持基台３２bが第１の案内レール３１aと第２の案内レール３１bに沿って移動可能に配設されている。即ち、第１の支持基台３２aと第２の支持基台３２bにはそれぞれ被案内溝３２１、３２１が設けられており、この被案内溝３２１、３２１を第１の案内レール３１aと第２の案内レール３１bを構成する一対のレール部材３１１、３１１に嵌合することにより、第１の支持基台３２aと第２の支持基台３２bは第１の案内レール３１aと第２の案内レール３１bに沿って移動可能に構成される。
【００１２】
第１の支持基台３２aおよび第２の支持基台３２ｂ上には、それぞれ被加工物としてのチップサイズパッケージ（CSP）基板１０を保持する第１のチャックテーブル３３aおよび第２のチャックテーブル３３bと、該第１のチャックテーブル３３aおよび第２のチャックテーブル３３bを回転可能に支持する第１のチャックテーブル支持手段３４aおよび第２のチャックテーブル支持手段３４bが配設されている。CSP基板１０は、表面に複数の分割予定ライン１０１が格子状に形成された電極板１００を供えている。そして、複数の分割予定ライン１０１によって区画された複数の領域の裏面にそれぞれチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１０２が配置されており、このチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１０２は電極板１００の裏面側から合成樹脂によってモールディングされている。
【００１３】
上記第１のチャックテーブル３３aおよび第２のチャックテーブル３３bおよび第１のチャックテーブル支持手段３４aおよび第２のチャックテーブル支持手段３４bについて、図１および図２を参照して説明する。
図示の実施形態における第１のチャックテーブル３３aおよび第２のチャックテーブル３３bは、長方形状の被加工物保持部３３１と該被加工物保持部３３１の中央部下面に接続された回転軸部３３２とからなっており、ステンレス鋼等の金属材によって形成されている。被加工物保持部３３１は、底壁３３１aおよび上壁３３１bと、該底壁３３１aおよび上壁３３１bの外周辺を接続する側壁３３１cとからなっており、内部に吸引室３３１ｄが形成されている。このように形成された被加工物保持部３３１の上壁３３１bには、上記吸引室３３１ｄに連通するとともに上面に開口する複数の吸引孔３３１eが設けられている。この複数の吸引孔３３１eは、上記CSP基板１０に形成された複数のチップサイズパッケージ（CSP）１０２に対応して形成されている。第１のチャックテーブル３３aおよび第２のチャックテーブル３３bを構成する回転軸部３３２は、被加工物保持部３３１の中央部下面に一体的に接続して形成されている。この回転軸部３３２には、上記被加工物保持部３３１の吸引室３３１ｄに連通するとともに、図示しない吸引手段と連通する吸引通路３３２aが設けられている。従って、図示しない吸引手段を作動することにより、吸引通路３３２a、吸引室３３１ｄ、吸引孔３３１eを通して被加工物保持部３３１の上壁３３１bの上面に負圧が作用し、上壁３３１bに載置されたCSP基板１０等の被加工物を吸引保持する。なお、上記回転軸部３３２は、その下端が図示しないパルスモータに連結され、パルスモータによって適宜回動せしめられるようになっている。
【００１４】
上記第１のチャックテーブル支持手段３４aおよび第２のチャックテーブル支持手段３４bは、円筒状の支持筒体３４１と、該支持筒体３４１の上端に装着された略正方形状の支持テーブル３４２とからなっている。支持筒体３４１は、図１に示すように第１の支持基台３２aおよび第２の支持基台３２ｂの上面に配設されており、上記第１のチャックテーブル３３aおよび第２のチャックテーブル３３bの回転軸部３３２を軸受３４３を介して回動可能に支持している。この支持筒体３４１の上端に支持テーブル３４２が装着されている。この略正方形状の支持テーブル３４２の隅部上面には、それぞれ後述する切削ブレードの位置を検出するための第１のブレード検出手段３６aと第２のブレード検出手段３６bが配設されている。この第１のブレード検出手段３６aと第２のブレード検出手段３６bは、図２において２点鎖線で示すように第１のチャックテーブル３３aおよび第２のチャックテーブル３３bの長方形状の被加工物保持部３３１の回動範囲内に配設されている。なお、支持テーブル３４２の上面と被加工物保持部３３１の下面との間には所定の間隔S（例えば、５０〜７０mm）が設けられている。この間隔Sは、ブレード検出手段３６a、３６bの高さ（例えば、３５〜４５mm）より大きく設定されている。従って、第１のチャックテーブル３３aおよび第２のチャックテーブル３３bが回動しても、被加工物保持部３３１が第１のブレード検出手段３６aおよび第２のブレード検出手段３６bと干渉することはない。このように、ブレード検出手段３６a、３６bを被加工物保持部３３１の回動範囲内に配設することができるので、支持テーブル３４２を大きくする必要はない。
【００１５】
ここで、第１のブレード検出手段３６aおよび第２のブレード検出手段３６bについて、図３を参照して説明する。
図３に示す第１のブレード検出手段３６aおよび第２のブレード検出手段３６bは、検出器本体３６１と、該検出器本体３６１に対向して配設された発光手段３６２および受光手段３６３と、該発光手段３６１と受光手３６２の間に形成され後述する切削ブレードの外周部を受け入れるブレード受け入れ部３６４とを具備している。発光手段３６２は光ファイバー３６５を介して光源３６６に接続されており、この光源３６６からの光を受光手段３６３に向けて発光する。受光手段３６３は、発光手段３６２が発光した光を受光し、受光した光を光ファイバー３６３を介して光電変換手段を含む判定手段３６８に送る。
【００１６】
図１に基づいて説明を続けると、図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、第１のチャックテーブル３４aと第２のチャックテーブル３４bをそれぞれ第１の案内レール３１aと第２の案内レール３１bに沿って図１において矢印Xで示す切削送り方向に移動させるための第１の切削送り手段３７aと第２の切削送り手段３７bを備えている。第１の切削送り手段３７aと第２の切削送り手段３７bは、それぞれ第１の案内レール３１aと第２の案内レール３１bを構成する一対のレール部材３１１、３１１の間に平行に配設された雄ネジロッド３７１と、雄ネジロッド３７１の一端部を回転可能に支持する軸受３７２と、雄ネジロッド３７１の他端に連結され該雄ネジロッド３７１を正転または逆転駆動するパルスモータ３７３とからなっている。このように構成された第１の切削送り手段３７aと第２の切削送り手段３７bは、それぞれ雄ネジロッド３７１が上記第１の支持基台３２aと第２の支持基台３２ｂに形成された雌ネジ３２２に螺合される。従って、第１の切削送り手段３７aと第２の切削送り手段３７bは、それぞれパルスモータ３７３を駆動して雄ネジロッド３７１を正転または逆転駆動することにより、上記第１の支持基台３２aと第２の支持基台３２ｂに配設された第１のチャックテーブル３４aと第２のチャックテーブル３４bをそれぞれ第１の案内レール３１aと第２の案内レール３１bに沿って図１において矢印Xで示す切削送り方向に移動することができる。
【００１７】
図示の実施形態における切削装置は、上記第１の案内レール３１aと第２の案内レール３１bを跨いで配設された門型の支持フレーム４を備えている。この門型の支持フレーム４は、第１の案内レール３１aの側方に配設された第１の柱部４１と、第２の案内レール３１bの側方に配設された第２の柱部４２と、第１の柱部４１と第２の柱部４２の上端を連結し矢印Xで示す切削送り方向と直交する矢印Yで示す割り出し送り方向に沿って配設された支持部４３とからなり、中央部には上記第１のチャックテーブル３４aと第２のチャックテーブル３４bの移動を許容する開口４４が設けられている。第１の柱部４１と第２の柱部４２の上端部はそれぞれ幅広に形成されており、この上端部にはそれぞれ後述する切削手段のスピンドルユニットの移動を許容する開口４１１と４２１が設けられている。上記支持部４３の一方の面には矢印Yで示す割り出し送り方向に沿って一対の案内レール４３１、４３１が設けられており、他方の面には図５に示すように紙面に垂直な方向（図１において矢印Yで示す割り出し送り方向）に沿って一対の案内レール４３２、４３２が設けられている。
【００１８】
図示の実施形態における切削装置は、上記門型の支持フレーム４の支持部４３に設けられた一対の案内レール４３１、４３１に沿って移動可能に配設された第１のアライメント手段５aと第２のアライメント手段５bを備えている。第１のアライメント手段５aと第２のアライメント手段５bは、それぞれ移動ブロック５１と、該移動ブロック５１を一対の案内レール４３１、４３１に沿って移動するための移動手段５２、５２と、移動ブロック５１に装着された撮像手段５３、５３とからなっている。移動ブロック５１、５１にはそれぞれ上記一対の案内レール４３１、４３１と嵌合する被案内溝５１１、５１１が設けられており、この被案内溝５１１、５１１を一対の案内レール４３１、４３１に嵌合することにより、移動ブロック５１、５１は一対の案内レール４３１、４３１に沿って移動可能に構成される。
【００１９】
移動手段５２、５２は、それぞれ一対の案内レール４３１、４３１の間に平行に配設された雄ネジロッド５２１と、雄ネジロッド５２１の一端部を回転可能に支持する軸受５２２と、雄ネジロッド５２１の他端に連結され該雄ネジロッド５２１を正転または逆転駆動するパルスモータ５２３とからなっている。このように構成された移動手段５２、５２は、それぞれ雄ネジロッド５２１が上記移動ブロック５１、５１に形成された雌ネジ５１２に螺合される。従って、移動手段５２、５２は、それぞれパルスモータ５２３を駆動して雄ネジロッド５２１を正転または逆転駆動することにより、移動ブロック５１、５１を一対の案内レール４３１、４３１に沿って図１において矢印Yで示す割り出し送り方向に移動することができる。
【００２０】
上記移動ブロック５１、５１にそれぞれ装着された撮像手段５３、５３は、それぞれ撮像素子（ＣＣＤ）を備えており、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。
【００２１】
上記門型の支持フレーム４を構成する支持部４３の他方の面(上記第１のアライメント手段５aと第２のアライメント手段５bが配設された面と反対側の面)には、第１の切削手段６aと第２の切削手段６bが配設されている。第１の切削手段６aと第２の切削手段６bについて、図４および図５を参照して説明する。第１の切削手段６aと第２の切削手段６bは、それぞれ割り出し移動基台６１と切り込み移動基台６２およびスピンドルユニット６３を具備している。割り出し移動基台６１は、一方の面に上記支持部４３の他方の面に設けられた一対の案内レール４３２、４３２と嵌合する被案内溝６１１、６１１が設けられており、この被案内溝６１１、６１１を一対の案内レール４３２、４３２に嵌合することにより、割り出し移動基台６１は一対の案内レール４３２、４３２に沿って移動可能に構成される。また、割り出し移動基台６１の他方の面には、図５に示すように矢印Zで示す切り込み送り方向（第１のチャックテーブル３４aと第２のチャックテーブル３４bの載置面３４１に垂直な方向）に沿って一対の案内レール６１２、６１２(図５には一方の案内レールのみが示されている)が設けられている。なお、割り出し移動基台６１、６１の一方の面には、後述する割り出し送り手段の雄ネジロッドの挿通を許容する逃げ溝６１３、６１３が上下方向に段差を設けて設けられている。
【００２２】
上記切り込み移動基台６２は、上下方向に延びる被支持部６２１と、該被支持部６２１の下端から直角に水平に延びる装着部６２２とからなっている。図４に示すように被支持部６２１における装着部６２２側の面には上記割り出し移動基台６１の他方の面に設けられた一対の案内レール６１２、６１２と嵌合する被案内溝６２３、６２３(図５には一方の被案内溝のみが示されている)が設けられており、この被案内溝６２３、６２３を一対の案内レール６１２、６１２に嵌合することにより、切り込み移動基台６２は一対の案内レール６１２、６１２に沿って矢印Zで示す切り込み送り方向に移動可能に構成される。このようにして割り出し移動基台６１に装着された切り込み移動基台６２は、図１に示すように装着部６２２が門型の支持フレーム４の上記割り出し移動基台６１が装着された他方の面側から開口４４を通して上記第１のアライメント手段５aと第２のアライメント手段５bが装着された一方の面側に突出して配置される。
【００２３】
上記スピンドルユニット６３は、第１の切削手段６aと第２の切削手段６bの切り込み移動基台６２を形成する装着部６２２の下面にそれぞれ装着されている。このスピンドルユニット６３は、それぞれ図３に示すようにスピンドルハウジング６３１と、該スピンドルハウジング６３１に回転可能に支持された回転スピンドル６３２と、該回転スピンドル６３２の一端に装着された切削ブレード６３３と、切削水を供給する切削水供給管６３４および回転スピンドル６３２を回転駆動する図示しないサーボモータを具備しており、回転スピンドル６３２の軸線方向が矢印Yで示す割り出し送り方向に沿って配設されている。このように切り込み移動基台６２を形成する装着部６２２に装着されたスピンドルユニット６３は、図１に示すように上記第１のアライメント手段５aと第２のアライメント手段５bと近接して配置されることになる。また、第１の切削手段６aの切削ブレード６３３と第２の切削手段６bの切削ブレード６３３は、互いに対向して配設されている。
【００２４】
図示の実施形態における第１の切削手段６aと第２の切削手段６bは、図４に示すように上記割り出し移動基台６１、６１を一対の案内レール４３２、４３２に沿って矢印Yで示す割り出し送り方向に移動するための割り出し送り手段６４、６４を具備している。割り出し送り手段６４、６４は、それぞれ一対の案内レール４３２、４３２の間に平行に配設された雄ネジロッド６４１と、雄ネジロッド６４１の一端部を回転可能に支持する軸受６４２と、雄ネジロッド６４１の他端に連結され該雄ネジロッド６４１を正転または逆転駆動するパルスモータ６４３とからなっている。なお、雄ネジロッド６４１、６４１は、上記割り出し移動基台６１、６１に設けられた逃げ溝６１３、６１３とそれぞれ対応する高さ位置に配設されている。このように構成された割り出し送り手段６４、６４は、それぞれ雄ネジロッド６４１、６４１が上記割り出し移動基台６１、６１に形成された雌ネジ６１４、６１４に螺合される。従って、割り出し送り手段６４、６４は、それぞれパルスモータ６４３、６４３を駆動して雄ネジロッド６４１、６４１を正転または逆転駆動することにより、割り出し移動基台６１、６１を一対の案内レール４３２、４３２に沿って図１において矢印Yで示す割り出し送り方向に移動することができる。この割り出し移動基台６１、６１が移動する際に雄ネジロッド６４１、６４１が、割り出し移動基台６１、６１に設けられた逃げ溝６１３、６１３を挿通することにより、割り出し移動基台６１、６１はその移動が許容される。
【００２５】
また、図示の実施形態における第１の切削手段６aと第２の切削手段６bは、図４および図５に示すように上記切り込み移動基台６２、６２を一対の案内レール６１２、６１２に沿って矢印Zで示す切り込み送り方向に移動するための切り込み送り手段６５、６５を具備している。切り込み送り手段６５、６５は、それぞれ一対の案内レール６１２、６１２と平行に配設された雄ネジロッド６５１と、雄ネジロッド６５１の一端部を回転可能に支持する軸受６５２と、雄ネジロッド６５１の他端に連結され該雄ネジロッド６５１を正転または逆転駆動するパルスモータ６５３とからなっている。このように構成された切り込み送り手段６５、６５は、それぞれ雄ネジロッド６５１が上記切り込み移動基台６２の被支持部６２１に形成された雌ネジ６２２aに螺合される。従って、切り込み送り手段６５、６５は、それぞれパルスモータ６５３を駆動して雄ネジロッド６５１を正転または逆転駆動することにより、切り込み移動基台６２を一対の案内レール６２２、６２２に沿って図１および図５において矢印Zで示す切り込み送り方向に移動することができる。
【００２６】
図示の実施形態における切削装置は以上のように構成されており、以下その作動について図１および図２を参照して説明する。
図示の実施形態における切削装置は切削作業を開始するに先立って、第１の切削手段６aおよび第２の切削手段６bの切削ブレード６３３の高さ位置を検出し、第１の切削手段６aおよび第２の切削手段６bの原点位置を設定する原点位置設定工程を実施する。この原点位置設定工程は、第１のチャックテーブル３３aおよび第２のチャックテーブル３３bを図１に示すように長手方向を矢印Xで示す切削送り方向に位置付けて実施する。従って、第１のチャックテーブル３３aおよび第２のチャックテーブル３３bは図２において実線で示すように支持テーブル３４２上に配設された第１のブレード検出手段３６aおよび第２のブレード検出手段３６bの上方から離隔され、第１のブレード検出手段３６aおよび第２のブレード検出手段３６bが露出した状態となる。このように第１のチャックテーブル３３aおよび第２のチャックテーブル３３bの長手方向を切削送り方向Xに位置付た状態で、支持テーブル３４２上に配設された第１のブレード検出手段３６aおよび第２のブレード検出手段３６bを第１の切削手段６aおよび第２の切削手段６bの切削ブレード６３３の直下に移動する。次に、図３に示すように切削ブレード６３３を下降して検出器本体３６１のブレード受け入れ部３６４に侵入せしめる。そして、発光手段３６２および受光手段３６３の中心に切削ブレード６３３の外周縁が位置付けられた受光量（予め設定されている）に達したとき、判定手段３６８が図示しない制御手段に判定信号を送る。図示しない制御手段は、判定手段３６８から判定信号が送られたときの第１の切削手段６aおよび第２の切削手段６bの位置を切り込み送り方向の原点位置として設定し、この原点位置を基準として切削ブレード６３３の切り込み送り量を制御する。
【００２７】
上述したように原点位置設定工程を実施したならば、切削装置は切削作業を開始する。
先ず、図示しない被加工物搬送手段によって被加工物としてのCSP基板１０が第１のチャックテーブル３４a上に搬送される。このとき第１のチャックテーブル３３aは、図１に示す被加工物着脱位置に位置付けられている。第１のチャックテーブル３３a上に載置されたCSP基板１０は、図示しない吸引手段を作動することにより、第１のチャックテーブル３３a上に吸引保持される（第１の被加工物保持工程）。
【００２８】
上述したようにCSP基板１０を吸引保持した第１のチャックテーブル３３aは、第１の切削送り手段３７aの作動により第１のアライメント手段５aの下方であるアライメント領域に移動せしめられる。次に、第１のアライメント手段５aの移動手段５２を作動して、第１のアライメント手段５aの撮像手段５３を第１のチャックテーブル３３aの直上に位置付ける。撮像手段５３を第１のチャックテーブル３３aの直上に位置付けたならば、撮像手段５３によって第１のチャックテーブル３３a上に保持されたCSP基板１０の表面が撮像され、CSP基板１０の表面に形成された切削領域である分割予定ライン１０１が検出される。そして、第１の切削手段６aの割り出し送り手段６４および第２の切削手段６bの割り出し送り手段６４を作動して、それぞれの切削ブレード６３３と上記撮像手段５３によって検出された分割予定ライン１０１との位置合わせを行うアライメントが実施される（第１のアライメント工程）。
【００２９】
第１のチャックテーブル３３a上に保持されたCSP基板１０に対して第１のアライメント工程を実施している間に、図示しない被加工物搬送手段によって被加工物としてのCSP基板１０が図１に示す被加工物着脱位置に位置付けられている第２のチャックテーブル３３b上に搬送される。第２のチャックテーブル３３b上に載置されたCSP基板１０は、図示しない吸引手段を作動することにより、第２のチャックテーブル３３b上に吸引保持される（第２の被加工物保持工程）。
【００３０】
第２のチャックテーブル３３b上にCSP基板１０を吸引保持したならば、第２のチャックテーブル３３bは第２の切削送り手段３７bの作動により第２のアライメント手段５bの下方であるアライメント領域に移動せしめられる。そして、第２のアライメント手段５ｂによって第２のチャックテーブル３４bに保持されたCSP基板１０の切削すべき領域を検出する第２のアライメント工程を実施する。なお、第２のアライメント工程は、上述した第１のアライメント工程と同様に実施する。
【００３１】
一方、上記第１のアライメント工程が終了したならば、第１のチャックテーブル３３aを切削領域に移動し、第１の切削手段６aの割り出し送り手段６４を作動して図６に示すように第１の切削手段６aの切削ブレード６３３を第１のチャックテーブル３３aに保持されたCSP基板１０に形成された中央の分割予定ライン１０１と対応する位置に位置付け、更に切り込み送り手段６５を作動して切削ブレード６３３を下降して所定の切り込み送り位置に位置付ける。また、第２の切削手段６bの割り出し送り手段６４を作動して第２の切削手段６bの切削ブレード６３３を第１のチャックテーブル３３a保持されたCSP基板１０に形成された図６において最下端の分割予定ライン１０１と対応する位置に位置付け、更に切り込み送り手段６５を作動して切削ブレード６３３を下降して所定の切り込み送り位置に位置付ける。そして、第１の切削手段６aの切削ブレード６３３および第２の切削手段６bの切削ブレード６３３を回転しつつ第１の切削送り手段３７aを作動して第１のチャックテーブル３３aを図６において矢印Ｘ１で示す切削送り方向に移動することにより、第１のチャックテーブル３３aに保持されたCSP基板１０は高速回転する第１の切削手段６aの切削ブレード６３３および第２の切削手段６bの切削ブレード６３３の作用を受けて、上記所定の分割予定ライン１０１に沿って切削される(第１の切削工程)。この第１の切削工程においては、切削水供給管６３４、６３４から切削水が切削部に供給される。
【００３２】
上述したように第１のチャックテーブル３３aに保持されたCSP基板１０を所定の分割予定ライン１０１に沿って切削したならば、第１の切削手段６aの割り出し送り手段６４および第２の切削手段６bの割り出し送り手段６４を作動して第１の切削手段６aおよび第２の切削手段６bをストリートの間隔分だけ図６において矢印Y１で示す割り出し送り方向に移動し(割り出し送り工程)、上記第１の切削工程を実施する。このようにして、割り出し送り工程と第１の切削工程を繰り返し実施することにより、CSP基板１０は所定方向に形成された全ての分割予定ライン１０１に沿って切削される。所定方向に形成された全ての分割予定ライン１０１に沿ってCSP基板１０を切削したならば、CSP基板１０を保持した第１のチャックテーブル３３aを９０度回転させる。このとき、支持テーブル３４２の上面に配設されている第１のブレード検出手段３６aは被加工物保持部３３１の回動範囲内に位置しているが、第１のブレード検出手段３６aの高さは支持テーブル３４２の上面と被加工物保持部３３１の底壁３３１aの下面との間隔Sより例えば５〜１５mm小さいので、被加工物保持部３３１が第１のブレード検出手段３６aと干渉することはない。
そして、第１のチャックテーブル３３aに保持されたCSP基板１０に上記割り出し送り工程と第１の切削工程を繰り返し実施することにより、CSP基板１０は格子状に形成された全ての分割予定ライン１０１に沿って切削され、個々のチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１０２に分割される。なお、個々に分割されたチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１０２は、第１のチャックテーブル３３aの被加工物保持部３３１に形成された複数の吸引孔３３１eがチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１０２に対応して形成されているので、バラバラにはならずＣＳＰ基板１０の形態を維持した状態で被加工物保持部３３１に吸引保持されている。
【００３３】
上述した第１の切削工程が終了したならば、上記第２のアライメント工程が実施されたCSP基板１０を保持した第２のチャックテーブル３３bを切削領域に移動する。そして、上記第１の切削工程を実施した後に第１の切削手段６aおよび第２の切削手段６bによって上述した第１の切削工程と同様に第２のチャックテーブル３３bに保持されたCSP基板１０に対して第２の切削工程を実施する。
【００３４】
上述した第２の切削工程を実施している間に、第１の切削工程が終了したCSP基板１０を保持した第１のチャックテーブル３３aは加工領域から被加工物着脱位置に向けて移動せしめられる。ここで、第１のチャックテーブル３３a上に保持されている個々のチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１０２に分割されたCSP基板１０の吸引保持が解除される。そして、個々のチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１０２に分割されたCSP基板１０、図示しない被加工物搬送手段によって次工程に搬送される。
【００３５】
以上のようにして、個々のチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１０２に分割されたCSP基板１０を次工程に搬送したならば、第１のチャックテーブル３３aに次のCSP基板１０を保持する上記第１の被加工物保持工程を実施する。そして、上記第１のアライメント工程、第１の切削工程を順次実施する。
【００３６】
一方、上述した第２の切削工程が実施されたCSP基板１０を保持した第２のチャックテーブル３３bは、第１のチャックテーブル３３aに保持された次のCSP基板１０に対して第１の切削工程を実施している間に加工領域から被加工物着脱位置に向けて移動せしめられる。ここで、第２のチャックテーブル３３b上に保持されている個々のチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１０２に分割されたCSP基板１０の吸引保持が解除される。そして、個々のチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１０２に分割されたCSP基板１０は、図示しない被加工物搬送手段によって次工程に搬送される。このようにして、個々のチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）１０２に分割されたCSP基板１０を次工程に搬送したならば、第２のチャックテーブル３３bに次のCSP基板１０を保持する上記第２の被加工物保持工程を実施する。そして、上記第２のアライメント工程、第２の切削工程を順次実施する。
【００３７】
以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。例えば、図示の実施形態においては２個のチャックテーブルを備えた切削装置に本発明を適用した例を示したが、本発明はチャックテーブルが１個の切削装置にも適用しても同様に作用効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明に従って構成された切削装置の要部斜視図。
【図２】図１に示す切削装置に装備されるチャックテーブル機構の要部断面図。
【図３】図１におけるA―A断面図。
【図４】図１に示す切削装置の切削手段を示す斜視図。
【図５】図１におけるB―B断面図。
【図６】図１に示す切削装置を第１の切削手段の切削ブレードと第２の切削手段の切削ブレードの切削位置を示す説明図。
【符号の説明】
【００３９】
２：基台
３： チャックテーブル機構
３１a：第１の案内レール
３１b：第２の案内レール
３２a：第１の支持基台
３２b：第２の支持基台
３３a：第１のチャックテーブル
３３b：第２のチャックテーブル
３３１：被加工物保持部
３４a：第１のチャックテーブル支持手段
３４b：第２のチャックテーブル支持手段
３４２：支持テーブル
３６a：第１のブレード検出手段
３６b：第２のブレード検出手段
３７a：第１の切削送り手段
３７b：第２の切削送り手段
４：門型の支持フレーム
５a：第１のアライメント手段５a
５b：第２のアライメント手段
５３：撮像手段
６a：第１の切削手段
６b：第２の切削手段
６１：割り出し移動基台
６２： 切り込み移動基台
６３： スピンドルユニット
６３２：回転スピンドル
６３３：切削ブレード
６４：割り出し送り手段
６５：切り込み送り手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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