(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の被接合物を第２の被接合物上に接合する実装装置であって、減圧下でエネルギー波ないしエネルギー粒子を照射することにより少なくとも第１の被接合物の接合面を、不活性ガスまたは被接合物と反応しないガスからなる特殊ガス雰囲気中ないし前記特殊ガスを用いたプラズマ中で洗浄する洗浄部と、洗浄された第１の被接合物を第２の被接合物に減圧下、特殊ガス雰囲気中で常温接合する接合部とを有するとともに、両部を、該両部間で被接合物を搬送可能に接続し、接合部に、前記洗浄された接合面に触れずに第１の被接合物を反転する反転機構を設けたことを特徴とする実装装置。
【請求項２】
前記洗浄部と接合部との間に、第１の被接合物および第２の被接合物をトレイ上に保持して搬送する搬送手段を有する、請求項１の実装装置。
【請求項３】
前記反転機構は、第１の被接合物を保持するアタッチメントを有し、該アタッチメントが、第１の被接合物の種類に応じて交換可能に設けられている、請求項１または２の実装装置。
【請求項４】
前記接合部に、第２の被接合物を保持するアタッチメントが設けられ、該アタッチメントが、第２の被接合物の種類に応じて交換可能に設けられている、請求項１ないし３のいずれかに記載の実装装置。
【請求項５】
前記接合部に、第１の被接合物側および第２の被接合物側の位置合わせ用の認識マークを読み取る認識手段が設けられている、請求項１ないし４のいずれかに記載の実装装置。
【請求項６】
前記洗浄部に、特殊ガス置換手段が設けられている、請求項１ないし５のいずれかに記載の実装装置。
【請求項７】
前記接合部に、特殊ガス置換手段が設けられている、請求項１ないし６のいずれかに記載の実装装置。
【請求項８】
前記洗浄部または／および前記接合部に、減圧手段が設けられている、請求項１ないし７のいずれかに記載の実装装置。
【請求項９】
前記洗浄部および接合部が、それぞれ、別のチャンバー内に納められている、請求項１ないし８のいずれかに記載の実装装置。
【請求項１０】
前記洗浄部が納められたチャンバーと前記接合部が納められたチャンバーとの間に、開閉可能なシャッター手段が設けられている、請求項９の実装装置。
【請求項１１】
前記エネルギー波ないしエネルギー粒子として、プラズマ、イオンビーム、原子ビーム、ラジカルビーム、レーザのいずれかを用いる、請求項１ないし１０のいずれかに記載の実装装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ実装装置等の被接合物同士を接合する実装装置に関し、とくに、接合面の洗浄工程を備えた実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
たとえばチップを基板上に実装するに際し、各種の方法でチップの接合面や、場合によっては基板の接合面を洗浄した後、接合面が洗浄されたチップを基板に接合する実装方法が知られている。通常、基板が基板ステージ上の所定の位置に固定され、その基板に対し相対位置関係を調整されたチップが、単数あるいは複数、基板上に実装される。
【０００３】
接合面の洗浄を、接合を行うのと実質的に同じ場所で行う方法もあるが、その場合には、洗浄を行った後に接合を行わなければならず、両作業をシリーズに行う必要があるため、一連の作業のトータルの時間を短縮することは難しい。したがって、チップおよび基板が連続的に搬送されてくる大量生産が要求される製造工程では、タクトタイムを短縮することが困難になる。
【０００４】
また、チップの接合面および基板の接合面を、実装前の互いに対向保持した状態で洗浄することも可能であるが、逆方向に向いた面をそれぞれ洗浄しなければならないため、洗浄装置が複雑になる。また、上記同様、洗浄と接合をシリーズに行う必要があるため、一連の作業のトータルの時間を短縮することは難しい。
【０００５】
一方、最近、エネルギー波ないしエネルギー粒子を用いた被接合物の表面の活性化による常温接合法が注目を集めている。たとえば特許第２７９１４２９号公報には、両シリコンウエハーの接合面を接合に先立って室温の真空中で不活性ガスイオンビームまたは不活性ガス高速原子ビームで照射してスパッタエッチングする、シリコンウエハー同士の常温接合法が開示されている。この常温接合法では、シリコンウエハーの接合面における酸化物や有機物等が上記のビームで飛ばされて活性化されたシリコンの原子で表面が形成され、その表面同士が、原子間の高い結合力によって接合される。したがって、この方法では、接合のための加熱を不要化でき、常温での接合が可能になる。また、表面の凹凸が小さい場合には（平面度の高い場合には）、接合のための加圧の不要化も可能になる。
【０００６】
またこの方法は、エネルギー波ないしエネルギー粒子の照射により接合面における酸化物や有機物等を飛ばすことができるので、常温接合を目指さない場合であっても、たとえば金属接合部としてのハンダ接合部を有し基本的に加熱接合を前提とする場合であっても、被接合物の接合面の洗浄に適用することが可能と考えられる。このようなエネルギー波ないしエネルギー粒子の照射による洗浄では、高度に清浄化された接合面が得られるので、その状態を維持して接合が行われるならば、実際に接合が行われるまで接合面の酸化等を防止できるとともに、極めて信頼性の高い接合状態を実現できる。
【０００７】
しかし上記のような常温接合、あるいはエネルギー波ないしエネルギー粒子の照射による接合面の洗浄を行う場合においても、エネルギー波ないしエネルギー粒子の照射と接合とを実質的に同じ場所で行う場合にあっては、前述したのと同様、一連の作業のトータルの時間を短縮することが難しくなり、大量生産におけるタクトタイムの短縮が困難になる。また、エネルギー波ないしエネルギー粒子の照射により洗浄された接合面は、高度に清浄化された接合面となるから、その清浄化状態を接合直前まで保つためには、洗浄後の被接合物のハンドリングが難しくなり、特別な工夫が要求されることになる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、前記のような現実の実装装置における問題点に着目し、接合面の洗浄を効率よく行うことができるとともに、洗浄から接合完了までの一連の作業のトータルの時間を大幅に短縮可能な、大量生産に好適な実装装置を提供することにある。
【０００９】
また、本発明のもう一つの課題は、既に知られている優れた常温接合法の利点、およびそのエネルギー波ないしエネルギー粒子の照射による接合面の優れた洗浄効果に着目し、このようなエネルギー波ないしエネルギー粒子の照射工程を有する装置に対しても、高度に清浄化された接合面を適切に取り扱い、その洗浄効果を損なうことなく接合できるようにするとともに、接合面の洗浄から接合完了までの一連の作業のトータルの時間を大幅に短縮可能な、大量生産に好適な実装装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明に係る実装装置は、第１の被接合物を第２の被接合物上に接合する実装装置であって、減圧下でエネルギー波ないしエネルギー粒子を照射することにより少なくとも第１の被接合物の接合面を、不活性ガスまたは被接合物と反応しないガスからなる特殊ガス雰囲気中ないし該特殊ガスを用いたプラズマ中で洗浄する洗浄部と、洗浄された第１の被接合物を第２の被接合物に減圧下、特殊ガス雰囲気中で常温接合する接合部とを有するとともに、両部を、該両部間で被接合物を搬送可能に接続し、接合部に、前記洗浄された接合面に触れずに第１の被接合物を反転する反転機構を設けたことを特徴とするものからなる。第１の被接合物と第２の被接合物の種類は特に限定されないが、たとえば、第１の被接合物はチップからなり、第２の被接合物はチップを接合して実装する基板からなる。
【００１１】
この実装装置においては、上記洗浄部と接合部との間に、第１の被接合物および第２の被接合物をトレイ上に保持して搬送する搬送手段を有する構成とすることができる。トレイにより、第１の被接合物や第２の被接合物が複数ある場合にも、それらを同時に搬送できるので、搬送機構を簡素に構成できるとともに、搬送時間の短縮をはかることもできる。搬送機構としては、例えば、ロボットハンドを使用できる。
【００１２】
上記反転機構としては、例えば、反転機構の先端部に取り付けられ、第１の被接合物を保持するアタッチメントを有する機構を採用できる。この場合、このアタッチメントは、第１の被接合物の種類に応じて交換可能に設けられていることが好ましく、該アタッチメントが接合すべき第１の被接合物の種類に応じて自動交換されることが好ましい。第２の被接合物側についても、第２の被接合物の種類に応じて、被接合物を保持する交換可能なアタッチメントを設けることができ、これについても自動交換できるようにしておくことが好ましい。また、第１の被接合物や第２の被接合物が一種類の場合においても、それぞれに専用のアタッチメントを設け、それらを自動交換できるようにしておくことができる。
【００１３】
上記接合部には、高精度の接合を行うために、第１の被接合物側および第２の被接合物側の位置合わせ用の認識マークを読み取る認識手段が設けられていることが好ましい。この認識手段は、たとえば２視野の認識手段からなり、接合前の第１の被接合物と第２の被接合物の間に進退可能に配置される。あるいは、第１の被接合物側の認識マークを読み取る認識手段と、第２の被接合物側の認識マークを読み取る認識手段とをそれぞれ設けるようにしてもよい。認識手段による各認識マークの読み取り情報から、第１の被接合物と第２の被接合物間の平行度を演算でき、それに応じて、例えばＸ、Ｙ、Ｚの３軸方向およびＺ軸周り回転方向のθ方向の調整を行うことにより、高精度の位置合わせが可能になる。位置調整機構には、粗調整機構と、例えばピエゾ素子等を用いた微調整機構との併設構造を採用すれば、一層高精度の位置合わせが可能になる。
【００１４】
前記洗浄部には、特殊ガス置換手段を有する構成を採用できる。本発明における特殊ガスとは、アルゴンガス等の不活性ガスまたは、窒素ガス等の被接合物と反応しないガスを言う。このような特殊ガス雰囲気中ないしこのような特殊ガスを用いたプラズマ中での洗浄により、接合前の第１の被接合物や第２の被接合物の接合面の酸化物や有機物等を効率よく除去でき、接合の容易化をはかることができる。この場合、洗浄された接合面を、接合直前まで清浄に保つために、接合部にも雰囲気を上記同様の特殊ガスに置換するガス置換手段を設けることもできる。また、洗浄部または／および接合部に、減圧手段を設けておくこともでき、所定の真空度のガス雰囲気中で処理を行うことにより、洗浄効果や接合までの酸化等の防止効果を一層高めることが可能である。
【００１５】
また本発明においては、洗浄部と接合部を一つのチャンバー内においてそれぞれ別に構成することも可能ではあるが、洗浄と接合を完全に独立した動作で行わせるためには、洗浄部および接合部が、それぞれ、別のチャンバー内に納められていることが好ましい。この場合、例えば、洗浄部が納められたチャンバーと接合部が納められたチャンバーとの間に、開閉可能なシャッター手段を設けておくと、各チャンバー内を迅速かつ容易に所望の雰囲気に形成することができる。
【００１６】
さらに本発明に係る実装装置では、前記洗浄部が、被接合物の表面に洗浄のためのエネルギー波ないしエネルギー粒子を照射する手段を有する。エネルギー波ないしエネルギー粒子としては、たとえば、プラズマ（大気圧プラズマを含む。）、イオンビーム、原子ビーム、ラジカルビーム、レーザのいずれかを用いることができる。このようなエネルギー波ないしエネルギー粒子の照射手段を備えることにより、前述の常温接合法の適用が可能になる。
【００１７】
このように構成された本発明に係る実装装置においては、洗浄部と接合部が別部位として構成されているので、洗浄部においては、接合部における第１の被接合物と第２の被接合物の配置形態とは無関係に、洗浄に最も効率のよい配置とすることができる。たとえば、第１の被接合物と第２の被接合物をともに洗浄する場合には、洗浄すべき第１の被接合物の接合面および第２の被接合物の接合面を同じ方向に向け、その方向から洗浄手段により短時間で効率よく洗浄することが可能になる。
【００１８】
また、洗浄された第１の被接合物および第２の被接合物は、セットとして（両被接合物が複数ある場合にもそれらを１セットとして）一緒に接合部に搬送できるので、搬送も容易であり、かつ、短時間で済む。接合部では、第１の被接合物の接合面と第２の被接合物の接合面を対向させる必要があるが、反転機構により第１の被接合物側の接合面が容易に迅速に反転され、両接合面が対向される。このとき、反転機構は、とくに第１の被接合物を保持するアタッチメントは、洗浄された第１の被接合物の接合面には触れないので、接合面に対する洗浄効果を損なうことなく、その後に行われる接合に何ら悪影響を及ぼすことはなく、所望の良好な接合が行われる。
【００１９】
このように、洗浄が効率よく行われるとともに、良好に洗浄された清浄な接合面が確保されつつ、洗浄から接合に至るまでの一連の作業が円滑にかつ迅速に行われる。
【００２０】
さらに、洗浄部と接合部を別々に構成することにより、特に洗浄部と接合部を別々のチャンバー内に構成することにより、洗浄動作と接合動作を完全に独立に行うことが可能になり、接合を行っている間に、次の被接合物の洗浄を同時に行うことができる。その結果、被接合物が連続的に流れてくる大量生産の製造工程において、この洗浄・接合工程のタクトタイムを大幅に短縮することが可能になる。また、洗浄部と接合部の雰囲気をそれぞれ最適な雰囲気にすることができ、洗浄、接合をそれぞれ最適な条件で行うことが可能になる。
【００２１】
なお、所定の洗浄、接合工程および後続の工程の流れとしては、洗浄工程から接合工程、接合工程から後続の工程と、実質的に一方向に順に搬送することもできるし、たとえば、洗浄工程から接合工程、接合工程から一旦洗浄工程の場所、あるいはその近傍の場所を介して、後続の工程へと搬送することもできる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の望ましい実施の形態を図面を参照して説明する。
図１は、本発明の一実施態様に係る実装装置を示している。実装装置１は、被接合物２の洗浄部３と、被接合物２同士の接合部４を有し、本実施態様では、洗浄部３は洗浄チャンバー５内に納められており、接合部４は接合チャンバー６内に納められている。両チャンバー５、６間は、被接合物２を搬送可能に搬送路７を介して接続されており、両チャンバー５、６間に開閉可能なシャッター手段８が設けられているとともに、洗浄チャンバー５の入口側にもシャッター手段９が設けられている。
【００２３】
被接合物２としては、本実施態様では、たとえば図２にも示すように、第１の被接合物としてのチップ２ａ、チップ２ｂと、第２の被接合物としての基板２ｃが準備され、基板２ｃ上に第１の被接合物（チップ）２ａが図２の状態から表裏反転された状態にて接合され、その上に、もう一つの第１の被接合物（チップ）２ｂが図２の状態から表裏反転された状態にて接合されるようになっている。図２は、このように接合される第１の被接合物２ａ、２ｂと第２の被接合物２ｃが複数組示されており、これら複数組の被接合物２がトレー１０上に保持された状態を示している。これら複数組の被接合物２を保持したトレー１０が、図１に示すように、搬送手段としての搬送ロボット１１ａにより洗浄部３に導入され、洗浄後に、搬送ロボット１１ｂにより接合部４に搬送されるようになっている。
【００２４】
洗浄部３に導入された、被接合物２を保持したトレー１０は洗浄ステージ１２上の所定位置に保持される。洗浄部３には、被接合物２の接合面を洗浄するためのエネルギー波ないしエネルギー粒子１３を照射するエネルギー波照射手段１４（またはエネルギー粒子の照射手段）が設けられている。エネルギー波ないしエネルギー粒子としては、前述の如く、プラズマ、イオンビーム、原子ビーム、ラジカルビーム、レーザのいずれかを用いることができる。本実施態様では、トレー１０上に保持された第１の被接合物２ａ、２ｂおよび第２の被接合物２ｃの各接合面をともにエネルギー波ないしエネルギー粒子１３を照射することにより洗浄するようになっているが、たとえば第２の被接合物２ｃの接合面が洗浄不要である場合には、少なくとも第１の被接合物２ａ、２ｂの接合面のみを洗浄すればよい。また、エネルギー波ないしエネルギー粒子１３がスリット状あるいはスポット状に照射されるものである場合には、洗浄ステージ１２を矢印の方向に、あるいは平面方向に平行移動させ、位置調整できるようにしておくことが好ましい。
【００２５】
洗浄チャンバー５には、洗浄部３の雰囲気を前述のような特殊ガス雰囲気にする特殊ガス置換手段（図示略）が用いられていてもよい。特殊ガス雰囲気下における、エネルギー波ないしエネルギー粒子の照射による洗浄により、洗浄効果を高めることが可能になる。また、特殊ガス置換手段とともに、あるいは特殊ガス置換手段を設けずに、真空ポンプ等の減圧手段を設けておくこともできる。減圧下でのエネルギー波ないしエネルギー粒子の照射による洗浄により、やはり洗浄効果を高めることが可能になる。
【００２６】
接合チャンバー６にも、接合部４の雰囲気を特殊ガスに置換する特殊ガス置換手段（図示略）を設けておくことができる。このような特殊ガス雰囲気にすることにより、接合直前まで上記優れた接合面の洗浄効果を維持することができ、より良好な接合状態を得ることが可能になる。また、この接合チャンバー６にも、特殊ガス置換手段とともに、あるいは特殊ガス置換手段を設けずに、真空ポンプ等の減圧手段を設けておくことができる。減圧下での接合により、より良好な接合状態を得ることが可能になる。
【００２７】
接合部４には、テーブル１５が設けられており、搬送ロボット１２によって搬送されてきた、第１の被接合物２ａ、２ｂおよび第２の被接合物２ｃを保持したトレー１０が、図３にも示すように、先ずテーブル１５上の所定位置に載せられる。また、テーブル１５上の、トレー１０の載置位置とは反対側の位置には、各被接合物の種類に応じたアタッチメント、本実施態様では第１の被接合物２ａ、２ｂを保持するためのアタッチメント１６ａ、１６ｂと、第２の被接合物２ｃを保持するためのアタッチメント１６ｃが、保持すべき被接合物の種類に応じて交換可能に設けられている。これらアタッチメント１６ａ〜１６ｃは、各被接合物２ａ〜２ｃの洗浄された接合面には触れずに各被接合物２ａ〜２ｃをそれぞれ保持できるようになっている。
【００２８】
第１の被接合物２ａ、２ｂは、接合に際しては反転され、第２の被接合物２ｃは反転されない。各アタッチメント１６ａ〜１６ｃが、保持すべき被接合物の種類に応じて、反転機構１７の先端（下端）に取り付けられ、第１の被接合物２ａ、２ｂに対しては、アタッチメント１６ａ、１６ｂに保持された後反転機構１７のアーム１７ａが反転され、第２の被接合物２ｃに対しては、アーム１７ａを反転することなく、アタッチメント１６ｃに保持された第２の被接合物２ｃがステージ１８上の所定位置に移載、保持される。
【００２９】
たとえば第１の被接合物２ａは、図１、図３に示すように、アタッチメント１６ａに、洗浄された接合面が触れないように保持され、その状態でアーム１７ａが反転され、反転された第１の被接合物２ａがツール１９の下面にたとえば吸着により保持される。反転機構１７は、図３の矢印で示すように昇降できるようになっており、上記反転、吸着動作を行った後には、次の接合動作の邪魔にならないよう、上方に退避できるようになっている。
【００３０】
洗浄された接合面に触れずにアタッチメント１６ａで第１の被接合物２ａを保持する構造としては、たとえば図４に示すように、アタッチメント１６ａを、テーパ状に広がる開口部２０を有する形状に形成し、そのテーパ面で第１の被接合物２ａを保持するとともに、吸引孔２１を介しての吸着により、洗浄された接合面に触れずに保持することができる。図４に示す第１の被接合物２ａ（チップ）では、とくにそのバンプ２２の部分が接合面となる。バンプ２２は、たとえば加熱接合可能な金属接合部としてのハンダバンプからなる。
【００３１】
また、図５に示すように、アタッチメント１６ａの開口部２０内に、適当数、ピン２３を立設しておいてもよい。ピン２３は、第１の被接合物２ａの接合面以外の部分（バンプ２２以外の部分）に当接するようになっている。とくに第１の被接合物２ａの剛性がそれ程高くない場合には、このように中間部分をピン２３で支持することにより、第１の被接合物２ａの撓みを防止することができる。
【００３２】
さらに、図６に示すように、気体の吸引孔３１と吹出孔３２を備えたアタッチメント３３を用い、隙間センサ３４からのフィードバック情報に基づいて、被接合物２ａとの隙間が一定に保たれるように、吸引と吹出により被接合物２ａに作用する力をバランスさせ、被接合物２ａを実質的に非接触状態で吸着保持する方式を採用することも可能である。
【００３３】
ツール１９は、ヒータを内蔵しないツールとして構成されている。ツール１９は、本実施態様では上下動可能な加圧シリンダ２４の下端に取り付けられている。加圧シリンダ２４は、昇降装置２５によって昇降または、昇降および回転制御可能となっており、昇降位置を決められた後、ツール１９を下方に向けて移動、加圧できるようになっている。
【００３４】
ステージ１８は、平行移動および／または回転方向に位置制御可能な位置調整テーブル２６上に配置されており、この位置調整テーブル２６の位置制御を介して、ステージ１８上に保持されている第２の被接合物２ｃと、ツール１９に保持されている第１の被接合物２ａ（２ｂ）との間の位置合わせ、平行度調整が行われるようになっている。本実施態様では、これら位置合わせおよび平行度調整はステージ１８側（第２の被接合物２ｃ側）で行われるようになっているが、ツール１９側（第１の被接合物２ａ側）で行うようにしてもよく、両側で行うようにしてもよい。
【００３５】
本実施態様では、ツール１９に保持された第１の被接合物２ａと、ステージ１８に保持された第２の被接合物２ｃとの間には、その間に進退可能に、両者の位置合わせ用の認識マークを読み取る認識手段２７が設けられている。この認識手段２７は、たとえば２視野カメラからなり、第１の被接合物２ａ（２ｂ）あるいはツール１９の下面に付された認識マークと、第２の被接合物２ｃあるいはステージ１８の上面に付された認識マークの両方を読み取ることができるようになっている。読み取った情報に基づいて、位置調整テーブル２６が制御され、位置合わせ、平行度調整が行われる。読み取りに際して、認識手段２７は、Ｘ、Ｙ方向の平行移動方向および／またはＺ方向の昇降方向に位置制御できるようになっている。この認識手段としては、前述したように、ツール１９に保持された第１の被接合物２ａと、ステージ１８に保持された第２の被接合物２ｃとを、それぞれ別々に読み取る手段に構成してもよい。
【００３６】
上記のように構成された実装装置１においては、洗浄部３と接合部４とが別部位に構成されているので、図１に示したように、第１の被接合物２ａ、２ｂと第２の被接合物２ｃをともにそれらの接合面が上方に向くように配置して洗浄を行うことができ、洗浄の効率が高められ、時間が短縮される。
【００３７】
洗浄された第１の被接合物２ａ、２ｂと第２の被接合物２ｃは、トレー１０上に保持されてセットとして接合部４に搬送されるので、搬送の効率も良く、時間も短くて済む。
【００３８】
接合チャンバー６内に搬送されてきた被接合物のうち、接合のために反転の必要のある第１の被接合物２ａ、２ｂは、反転機構１７によって反転され、ツール１９に保持される。このとき、第１の被接合物２ａ、２ｂは、アタッチメント１６ａ、１６ｂを介して、洗浄された接合面に触れることなく保持されるとともに、その状態で反転されツール１９に吸着、保持されるので、接合に至るまでの間、洗浄された接合面を清浄な状態に保つことができる。この状態で、第２の被接合物２ｃとの接合が行われるので、最適な接合面の状態で接合を行うことができ、所望の良好な信頼性の高い接合状態が得られる。とくに、常温接合に要求される第１、第２の被接合物の接合面状態が接合直前まで良好に維持されることにより、所望の良好な接合状態が得られる。
【００３９】
このように、洗浄から接合終了に至るまでの一連の作業が、それぞれ望ましい形態にて、円滑に連続的に行われる。また、洗浄と接合を個々に独立して行うことができるので、場合によっては接合と、次の洗浄とを同時に進行させることができる。このような効率のよい洗浄、望ましい形態の接合、効率のよい一連の円滑な工程の流れにより、とくに大量生産の場合のタクトタイムの大幅な短縮が可能となる。
【００４０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の実装装置によれば、とくに接合面の洗浄を効率よく行うことができるとともに、清浄化された接合面の状態を損なうことなく接合を開始できるようになり、極めて信頼性の高い接合状態を得ることができる。また、洗浄から接合完了に至るまでの一連の作業を効率よく円滑に行うことができ、一連の作業のトータルの時間短縮が可能となって、タクトタイムの大幅な短縮が可能になる。さらに、常温接合を行う場合にも、本発明を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施態様に係る実装装置の概略縦断面図である。
【図２】図１の装置における被接合物を保持したトレーの拡大斜視図である。
【図３】図１の装置の拡大部分正面図である。
【図４】図１の装置における第１の被接合物を保持したアタッチメントの拡大断面図である。
【図５】アタッチメントの変形例を示す断面図である。
【図６】アタッチメントの別の例を示す断面図である。
【符号の説明】
１  実装装置
２  被接合物
２ａ、２ｂ  第１の被接合物
２ｃ  第２の被接合物
３  洗浄部
４  接合部
５  洗浄チャンバー
６  接合チャンバー
７  搬送路
８、９  シャッター手段
１０  トレー
１１ａ、１１ｂ  搬送ロボット
１２  洗浄ステージ
１３  エネルギー波ないしエネルギー粒子
１４  エネルギー波照射手段またはエネルギー粒子照射手段
１５  テーブル
１６ａ、１６ｂ、１６ｃ  アタッチメント
１７  反転機構
１７ａ  アーム
１８  ステージ
１９  ツール
２０  開口部
２１  吸引孔
２２  ハンダバンプ
２３  ピン
２４  加圧シリンダ
２５  昇降装置
２６  位置調整テーブル
２７  認識手段
３１  吸引孔
３２  吹出孔
３３  アタッチメント
３４  隙間センサ
【図１】
0004669600.tif 000002
【図２】
0004669600.tif 000003
【図３】
0004669600.tif 000004
【図４】
0004669600.tif 000005
【図５】
0004669600.tif 000006
【図６】
0004669600.tif 000007