(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース材の一面に導体層が形成されてなる片面無接着導体積層板の他面に、接着剤層を介して他の導体層が貼り合わされてなり、長手方向の端部間に屈曲部を有する両面導体積層板において、
前記屈曲部は、
前記他の導体層が除去されて前記屈曲部における他面の前記接着剤層が露出しており、片側のみに前記片面無接着導体積層板の導体層を有する、
ことを特徴とする両面可撓性回路基板。
【請求項２】
請求項1記載の両面可撓性回路基板において、
前記接着剤層の縦弾性率が前記ベース材の縦弾性率より低い、
ことを特徴とする両面可撓性回路基板。
【請求項３】
請求項１記載の両面可撓性回路基板において、
前記屈曲部が、電子機器への組み込み後の使用時に、摺動屈曲されることを特徴とする両面可撓性回路基板。
【請求項４】
請求項１記載の両面可撓性回路基板において、
前記屈曲部において露出している前記接着剤層が内側面側を向いていることを特徴とする両面可撓性回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両面可撓性回路基板に係わり、とくに実装状態で繰り返し摺動屈曲されるものに関する。
【背景技術】
【０００２】
可撓性回路基板は薄く折り曲げることも可能なことから、電子機器の小型化、薄型化に貢献し、携帯電話やデジタルカメラ、ハードディスクドライブなどに搭載されている。そして、近年、狭小部での組み込みの容易さなどにも対応するため、従来よりも柔軟性の要求が高くなってきている。
【０００３】
特に、光ピックアップのような可動部と固定部とを接続するために可撓性回路基板を用いる場合、この可撓性回路基板は屈曲点が相対的に移動する、いわゆる摺動屈曲により繰り返し屈曲されるため、高屈曲性が要求されることはもとより、光ドライブ本体の低背化や光ピックアップのシーク時の速度向上やモータ消費電力の低減に対応するためより高い柔軟性も要求される。
【０００４】
特許文献１では、これに対応させるべく、カバー材およびベース材の弾性率および厚みに関するバランスを規定し、また、片側に折り曲げたときに内側となる材料が導体配線層の表面からの厚みが１３μｍ以下で、使用時温度範囲における縦弾性率の平均値が６．４ＧＰａ以上である主層を有するものを提供している。
【０００５】
また、特許文献２では、片面無接着導体積層板に接着剤を介して他の導体層を接合させ、可撓性回路基板の屈曲可撓部として使用する部分は、接着剤側の導体層を除去する可撓性回路基板の製造法を提案している（耐熱性が必要な実装部は、片面無接着導体積層板側の導体層を使用している）。
【０００６】
なお、特許文献２には、柔軟性に関しては記述されていない。
【特許文献１】特開２００６−３３９２９５号公報
【特許文献２】特許第２７５３７４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
光ピックアップ用のような、ケーブル部が片側にのみ配線されて片側に湾曲させてから使用される可撓性回路基板、または携帯電話等の液晶周りに使用され、片側にのみ配線され、折り曲げて使用される可撓性回路基板は、片面配線の可撓性回路基板だけでなく、両面配線の可撓性回路基板が要求されることもある。
【０００８】
この両面可撓性回路基板も同様に柔軟性および屈曲特性が要求されるが、この可撓性回路基板を作製するためのベース材に関して、ベース材が絶縁樹脂厚１３μｍ以下の両面無接着導体積層板の場合、回路を形成する工程において、ロール間搬送に伴うテンション、現像・エッチングといった薬液の作用、巻き取り時の曲げ角度等により絶縁樹脂層が破れてしまうという問題が起こり、製品歩留まりが下がる。とくに、両面配線に伴うランドが表裏で一致した部分の周辺は応力が集中するため破れ易い。
【０００９】
この絶縁樹脂層の破れ対策としては、回路形成時に使用する装置を改善するという生産技術的な対策と、絶縁樹脂の改良または厚膜化による構造的対策とが挙げられる。
【００１０】
まず生産技術的な対策としてはテンションコントロールがあるが、回路形成時のスプレー圧および絶縁樹脂特性との兼ね合いを図ると時間がかかってしまい、また、更に柔軟性対応として薄膜化した際にも再調整をする必要がある等、現実には実施困難である。
【００１１】
次に、構造的対策については、それぞれ問題がある。まず、絶縁樹脂の改良に関しては、可撓性回路基板の特性を有しながら端裂抵抗（または引き裂き伝播抵抗）を向上させることは容易ではない。また、端裂抵抗（または引き裂き伝播抵抗）を向上させ、回路形成時の破れによる歩留まりを向上させるには、絶縁樹脂の厚膜化が最も容易であるが、樹脂を厚くすると市場の要求である柔軟性が確保できない。
【００１２】
他方、特許文献２には、片面無接着導体積層板に接着剤を介し導体層を貼り合せてなる両面導体積層板が開示されている。この方法を使用することで、樹脂厚膜による端裂抵抗（または引き裂き伝播抵抗）を向上することはできる。
【００１３】
しかし、カバー材と対称構造として屈曲性を発現させているため、柔軟性が必要とされる屈曲部は接着剤側の導体を使用する構造となっている。この構造では、薄い片面無接着導体積層板を使用したとしても柔軟性が十分ではない。
【００１４】
本発明は、上述の点を考慮してなされたもので、柔軟性を損なわずに工程上での樹脂破れ対策が施された可撓性回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的達成のため、本発明では、
ベース材の一面に導体層が形成されてなる片面無接着導体積層板の他面に、接着剤層を介して他の導体層が貼り合わされてなり、長手方向の端部間に屈曲部を有する両面導体積層板において、
前記屈曲部は、
前記他の導体層が除去されて前記屈曲部における他面の前記接着剤層が露出しており、片側のみに前記片面無接着導体積層板の導体層を有する、
ことを特徴とする両面可撓性回路基板、
を提供するものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、片面無接着導体積層板に接着剤を介して導体層を張り合わせてなる両面可撓性回路基板における屈曲部を、片面銅張積層板の導体層を使用して構成し、他面を両面可撓性回路基板の所定の縦弾性率を持った接着剤を露出させて構成したため、柔軟性を損なわず、しかも工程流動中の樹脂破れが生じ難い可撓性回路基板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明では、片面無接着導体積層板のベース材側に接着層を介して導体層を積層した両面導体積層板を使用するが、この両面導体積層板を使用した可撓性回路基板の柔軟性および屈曲が必要とされる部分は無接着面のみ配線され、接着層側面はエッチング等により除去されている構成であって、片面無接着導体積層板に配線を施している。そして、片面無接着導体積層板のベース材側に塗布または積層により付着させた所定弾性率の接着剤層が樹脂破れ対策となる。この接着剤層の縦弾性率は、片面無接着導体積層板の絶縁樹脂層より柔らかいものとする。
【００１８】
なお、この接着剤層の縦弾性率はベース材の縦弾性率の半分以下が望ましい。
【００１９】
ここで、無接着導体積層板とは、キャスト法、ラミネート法およびメタライズ法からなる無接着導体積層板のことをいい、銅箔を用いた可撓性回路基板材料として、例えば、キャスト法のものは新日鐵化学株式会社が商品名ＥＳＰＡＮＥＸとして販売しており、ラミネート法のものは三井化学株式会社がネオフレックスとして、また宇部興産株式会社がユピセルＮとして販売している。
【００２０】
これら３社の無接着銅張積層板は、ポリイミド樹脂と銅箔との間に熱可塑性のポリイミドを接着層として配しているが、無接着銅張積層板または２層材と呼ばれており、本発明の片面無接着導体積層板の中に含まれる。
【００２１】
その他に、熱可塑性のポリイミドを使用しない無接着銅張積層板として、株式会社有沢製作所製のキャスト法によるもの、ＡＺＯＴＥＫ社製のもの、スパッタおよびメッキからなるメタライズ法によるものとして、住友金属鉱山株式会社製のＳ’ＰＥＲＦＬＥＸ、東レフィルム加工株式会社製のメタロイヤルがあり、何れも無接着銅張積層板または２層材と呼ばれており、本発明に利用できる。
【００２２】
本発明では、片面無接着導体積層板のベース材側に、樹脂破れ対策のための接着層を介して導体層を積層した両面導体積層板を使用し、この両面導体積層板を使用した可撓性回路基板の柔軟性および屈曲性が必要とされる部分は片側のみ配線され、他面はエッチング等により除去されている構成である。
【００２３】
また、屈曲性を要する場合は、導体層を挟み込む絶縁樹脂の縦弾性率および厚みを考慮すればよい。つまり、導体層の一面を覆うように、カバー材およびそれに付随する層により構成された第１の可撓性絶縁樹脂層を設け、導体層の他面を覆うように、ベース材および前記接着剤により構成された第２の可撓性絶縁層を設ける。
【００２４】
以下、添付図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【実施例】
【００２５】
図１は、本発明を使用した摺動屈曲用の可撓性回路基板の側断面構造を示している。この可撓性回路基板は、適用機器の摺動屈曲部に実装されるもので、片面無接着導体積層板における導体層１とは反対側の面のベース材３側に接着剤層４を介して導体層２が貼り合わされてなる両面導体積層板を用い、この両面銅張積層板から摺動屈曲部においては導体層２を配線パターニング時のエッチング等により除去され、その部位にはカバーフィルムとカバー用接着剤は積層されない。
【００２６】
この可撓性回路基板は、一端を他端に対して相対的かつ直線的に移動させて、可撓性回路基板を摺動屈曲、つまり屈曲度合いは同じで屈曲点が移動していく屈曲の仕方で使用されるものである。そして、この可撓性回路基板は、まず製造時には絶縁樹脂層の破れが生じていないかを確認する必要があり、また実装時には適度な柔軟性および屈曲性を有するか否かを評価する必要がある。すなわち、破れ、柔軟性および屈曲性の３項目を試験する必要がある。
【００２７】
図２（ａ），（ｂ）は、絶縁樹脂層の一つの破れ試験法に用いるサンプルを示す正面図および側面図である。サンプルとして、図２（ａ），（ｂ）に示すように、表裏同一形状を持つパターン１，２が対応する位置に形成された可撓性ベース材３を用意する。
【００２８】
図２に示す例では、幅２０ｍｍの矩形の可撓性ベース材３の表裏両面に、銅箔のパターンが形成されてサンプル１０が構成される。パターン１，２は、幅１０ｍｍの縦長の矩形で、図示上端が９０度の頂点となるように３角形をなす形状である。
【００２９】
図３（ａ），（ｂ）は、樹脂破れの一つの試験方法を示しており、図２に示したサンプル１０が、図３（ａ）に示すように、直径１０ｍｍの棒の周囲に、パターンの３角形の頂点が上向きとなるように縦長に巻き付けられる。そして、図３（ｂ）に示すように、可撓性ベース材３の上端を下向きに折り畳むように引き下ろしたとき、可撓性ベース材３がサンプル１０におけるパターン１，２の３角形の頂点で加わる応力によって破れるかを試験する。
【００３０】
図４は、樹脂破れのもう一つの試験法を示している。この評価には、図４（ａ）に示すようなサンプル１０に、図４（ｂ）に示すように直径１０ｍｍの棒の端部で押圧力を与えて破れが生じる力の大きさを測定するものである。
【００３１】
図５は、可撓性回路基板の柔軟性評価法を示したものである。これは、サンプル１０を所定状態に湾曲させたときの反発力を、電子天秤２０により測定する。湾曲半径は、３．７５ｍｍとした。
【００３２】
なお、屈曲性試験については図示しないが、一般的な屈曲試験法、つまり所定の屈曲を繰り返しその回数を測定する方法により試験を行う。
【００３３】
以下、これら各評価方法について説明する。
【００３４】
効果の確認
本発明の効果確認のため、下記の１．可撓性回路基板の絶縁樹脂破れの確認、２．柔軟性評価および３．屈曲性評価を実施した。
【００３５】
１．可撓性回路基板の樹脂破れ評価（図２、図３参照）
１）評価方法
可撓性回路基板に、１０ｍｍ幅で先端の角度が９０°になるパターンを両面の対応位置に作製し、このパターンから左、右に５ｍｍ離れた部分で切り取ってサンプルを得る。次に、このサンプルを直径１０ｍｍの棒に巻き付け、角度が９０°をなす先端側のイミド（基材）の図示上端をパターン１の３角形の頂点を支点に、逆側の１８０°方向（図示下方）に向かって折り畳むように引き下ろす。これにより、パターンをきっかけにしてイミドが破れるか否かを確認する。
【００３６】
２．柔軟性評価（図４参照）
１）評価サンプルの構造
サンプルは、両面導体積層板の片側の面に、導体幅＝０．１ｍｍ、導体間隔＝０．１ｍｍのストレート配線を施し、他面は導体層を除いた（全面エッチングした）基板に、１３μｍのＤｕｐｏｎｔ社製カプトン５０Ｈ（弾性率３．０ＧＰａ）と弾性率２．３ＧＰａのエポキシ系接着剤からなるカバー材を貼り合わせて作製されたものであり、配線方向（長手方向）の長さが５０ｍｍで、幅方向の長さが１０ｍｍである可撓性回路基板である。なお、導体の厚みは１８μｍであり、導体上のカバー接着剤厚は６μｍである。
【００３７】
２）評価方法
図５に示すように、前記可撓性回路基板を湾曲させ、電子天秤にて、可撓性回路基板の反発力を測定した。このときの可撓性回路基板の湾曲半径は、３．７５ｍｍに設定して評価を行った。
【００３８】
３．屈曲性評価
摺動屈曲試験として、ＩＰＣ屈曲試験を実施した。
【００３９】
１）試験条件
屈曲半径＝１．３５ｍｍ
屈曲速度＝１，０００ｒｐｍ
ストローク＝３０ｍｍ
試験環境＝８０℃
断線検出＝抵抗値５０％上昇
２）試験サンプルの構造
サンプルは、両面導体積層板の片側の面に、導体幅＝０．１ｍｍ、導体間隔＝０．１ｍｍにストレート配線を施し、他面は導体層を有しない（全面エッチングした）基板に、１３μｍのＤｕｐｏｎｔ社製カプトン５０Ｈ（弾性率３．０ＧＰａ（８０℃下：２．７ＧＰａ））と弾性率２．３ＧＰａ（８０℃下：２．０ＧＰａ）のエポキシ系接着剤からなるカバー材を貼り合わせて作製されたものであり、配線数１０本のものである。なお、導体の厚みは１８μｍであり、導体上のカバー接着剤厚は６μｍである。
【００４０】
４．評価材料
効果確認に用いたサンプルは、次に示す実施例３点および比較例３点である。
【表１】
0004642693.tif 000002
【００４１】
弾性率測定
上表の弾性率は、下記条件にしたがって測定した。
試験方法：ＩＰＣ−ＴＭ−６５０  ２．４．１９の手法を引用し、試験した。
サンプルサイズ：１０ｍｍ×１５０ｍｍ
チャック間距離：１００ｍｍ
クロスヘッドスピード：５０ｍｍ／ｍｉｎ
弾性率：歪１．５％未満の弾性領域にて算出
測定環境：室温
【００４２】
但し、接着剤の測定に関しては、（株）カネカ製アピカル１２．５ＮＰＩの両面に接着剤を塗工したサンプルを上記試験方法にしたがって測定し、下式により算出した。
Ｅ１＝ＥＶ／Ｖ１−Ｅ２Ｖ２／Ｖ１
ここで、
Ｅ：複合材（接着剤が塗工されたフィルム）の弾性率
Ｖ：複合材（接着剤が塗工されたフィルム）の厚み
Ｅ１：接着剤の弾性率  Ｅ２：アピカルＮＰＩの弾性率
Ｖ１：接着剤の厚み  Ｖ２：アピカルＮＰＩの厚み
である。
【００４３】
５．評価結果
上記実施例１−３および比較例１−３の樹脂破れ、柔軟性および屈曲試験の評価結果は次の通りである。
【表２】
0004642693.tif 000003
【００４４】
上表のベース材総厚は、片面無接着導体積層板の絶縁樹脂層およびベース材側に塗布された接着剤の厚みの和のことである。
【００４５】
参考：
実施例１は、接着剤を５μｍ厚で塗布しているが、更に薄膜化した２μｍ厚で塗布したサンプルでも絶縁樹脂破れは発生しなかった。
【００４６】
上表において、比較例１と実施例１とを比較すると、柔軟性（反発力）および屈曲性は同等（実施例１は、比較例１より１０％程度増加した程度）であるが、樹脂破れ評価に関しては差が見られる。つまり、比較例１は破れるが、実施例１は破れない。したがって、比較例１より実施例１の方が良好である。
【００４７】
実施例２と実施例３および比較例３とを比較すると、すべて同じベース材総厚であり、樹脂破れ評価において樹脂破れは全く発生していないが、この３つの中では柔軟性は実施例２が最も反発力が少ない、つまり柔らかい。
【００４８】
一方、この評価により比較例３が最も硬いことが判明した。つまり、破れ難さ対策のためにベース材の厚膜化が考えられるが、柔軟性を考慮した場合は無接着導体積層板の絶縁樹脂層を厚くするよりも、本発明のような片面無接着導体積層板の絶縁樹脂より柔らかい接着剤を塗布した層を形成する方が有効であることが分る。
【００４９】
ここで、比較例３の無接着導体積層板の絶縁樹脂の弾性率は４．８ＧＰａであり、実施例２は弾性率４．８ＧＰａの無接着導体積層板の絶縁樹脂層に弾性率１．２ＧＰａの接着剤を塗布してあり、実施例３は弾性率４．８ＧＰａの無接着導体積層板の絶縁樹脂層に弾性率２．３ＧＰａの接着剤を塗布して構成してある。
【００５０】
つまり、実施例２および３の両方とも塗布する無接着導体積層板の絶縁樹脂の弾性率の半分以下の弾性率を有する接着剤を塗布している。また、実施例２と３とを比較すると、実施例２の方が柔らかい。塗布厚みを見ると、実施例２と３とは同じ１２μｍであり、異なるのは弾性率だけである。つまり、塗布する接着剤は、より柔らかい方が柔軟性への悪影響が少ないと考えられる。
【００５１】
実施例１と比較例２とを比較すると、両者とも弾性率４．８ＧＰａの２層材に弾性率１．２ＧＰａの接着剤を５μｍ塗布した構成であるが、柔軟性および屈曲試験時の導体形成面が実施例１では無接着導体積層板側であるのに対し、比較例２は接着剤側である（裏面の導体は、全面エッチングしてある。）。この構造の違いにより、柔軟性に関しては、実施例１は比較例２より柔らかく良好であり、屈曲性に関しても実施例１は比較例２より良好である。
【００５２】
上記結果より、樹脂の破れ易さに関しては、絶縁樹脂層を厚くすることが効果的であるといえる。接着剤の塗布厚みに関しては、無接着導体積層板の絶縁樹脂の厚み、物性（端裂抵抗あるいは引き裂き伝播抵抗）、銅箔の硬さ（コシの強さ）により破れ易さは変わってくるため、適正な厚みに調整する必要がある。塗布厚み調整の指標として、この絶縁樹脂破れ評価を実施し、破れないことを確認すれば、工程での樹脂破れによる歩留まりは抑えられるといえる。
【００５３】
前述した通り、樹脂が破れる部分は、導体配線が表裏一致している部分が主であり、とくに工程流動中のたわみの変化によって破れることが分っている（パターニング時の液の打力・巻取り時の曲げ角度等が影響）。この評価では、表裏一致パターンにおいて、たわみが発生した際の破れ易さを評価しているため、この試験で破れなければ工程流動中も突発的な異常が無い限り破れない。
【００５４】
柔軟性に関しては、無接着導体積層板の絶縁樹脂より柔らかい接着剤を塗布した際に、この接着剤の層を可撓性回路基板の屈曲時最外層に配することで、無接着導体積層板の絶縁樹脂層を（樹脂破れ対策のために）厚膜化するより、柔軟性への悪影響は少なくすることができる。
【００５５】
このとき、接着剤の弾性率は、前記実験より、ベース材の弾性率の半分以下であれば、無接着導体積層板の絶縁樹脂を厚膜化するより柔らかいことが確認されている。なお、接着剤が可撓性回路基板の最外層にない場合（比較例２のような場合等）は、ある場合よりも反発力は大きくなる。
【００５６】
樹脂破れの限界確認（図４参照）
樹脂破れの限界確認のため、次のような試験を実施した。図４に示すように、１５ｍｍ幅の両面銅張板に直径１０ｍｍの表裏一致パターンを作製（ＰＩ部１ｍｍ幅）し、引っ張り試験機（島津製作所製：島津オートグラフＡＧＳ−５０Ｄを使用）にサンプルをセットし、サンプルに０．１ＭＰａの圧力が加わるように引っ張る（テンションをかける）。
【００５７】
次に、直径１０ｍｍの棒により直径１０ｍｍの表裏一致パターン部に負荷をかけ、破れが発生した値を記録する。破れが発生した強度から初期の値（テンションをかけた強度）の差をとって棒の面積で割り、破れが発生した圧力を求める。
【００５８】
この試験によって下表の結果が得られた。
【表３】
0004642693.tif 000004
【００５９】
実施例１は、破れの発生した圧力が０．５５ＭＰａであって、０．２５ＭＰａである比較例１の２倍以上の破れ難さであることが分かり、また、厚みがより厚くても破れ発生圧力が０．５２ＭＰａである比較例３よりもさらに良好であることが判明した。
【００６０】
屈曲性に関して、特許文献２（特許第２７５３７４０号）は、導体層が接着剤側にあることで厚み方向に対称構造となるため屈曲性が良くなるとしているが、特許文献１のようにベース材およびカバー材の弾性率および厚みからなる割合が規定の範囲に入っていれば、無接着剤側の配線の方が良好である。
【００６１】
つまり、特許文献２では、形状を厚み方向に対称構造とするため、導体を挟んで接着剤・ポリイミドカバーという形にしているが、特許文献１では弾性率と、厚みという力の割合で対称構造にしている。
【００６２】
ここで規定の範囲というのは、『第１および第２の面を有する導体配線層と、この導体配線層の前記第１の面に第１の可撓性絶縁樹脂層を、また前記第２の面に第２の可撓性絶縁樹脂層を有し、前記第１の可撓性絶縁樹脂層が内側になるように屈曲する屈曲部を持った可撓性回路基板において、前記屈曲部における前記第１の可撓性絶縁樹脂層の、（使用時の温度における縦弾性率平均値×第１の可撓性絶縁樹脂層の厚み）をＡとし、前記屈曲部における、前記第２の可撓性絶縁樹脂の、（使用時の温度における縦弾性率平均値×第２の可撓性絶縁樹脂層の厚み）をＢとするとき、Ａ／Ｂ＝０．６６〜２．０６である』ことをいう。ここで、前記縦弾性率平均値というのは、（各層の弾性率×厚み／総厚み）の和である。
【００６３】
つまり、実施例１は、カバー内曲げ時の第１の可撓性絶縁樹脂層の（使用時の温度における縦弾性率平均値×第１の可撓性絶縁樹脂層の厚み）、つまりＡの値は、カバーＰＩが１３μｍのＤｕｐｏｎｔ社製カプトン５０Ｈ（８０℃での弾性率：２．７ＧＰａ）であり、接着剤が８０℃下弾性率：２．０ＧＰａエポキシ系接着剤で導体上の厚みが６μｍであるから、
『弾性率：２．７（ＧＰａ）×厚み：１３（μｍ）／総厚み：１３＋６＝１９（μｍ）』と
『弾性率：２．０（ＧＰａ）×厚み：６（μｍ）／総厚み：１３＋６＝１９（μｍ）』との和である２．４７（ＧＰａ）と厚み１８（μｍ）との積である４７．１  （ＧＰａ・μｍ）が算出される。
【００６４】
そして、第２の可撓性絶縁樹脂層の（使用時の温度における縦弾性率平均値×第１の可撓性絶縁樹脂層の厚み）、つまりＢの値は、ベース材が１３μｍの新日鐵化学（株）製のＳＣ１８−１２−００ＦＲ８０℃での弾性率：３．９ＧＰａ）であり、接着剤が８０℃での弾性率：０．５ＧＰａエポキシ系接着剤で５μｍ塗布してあるものであるから、
『弾性率：３．９（ＧＰａ）×厚み：１３（μｍ）／総厚み：１３＋５＝１８（μｍ）』と
『弾性率：０．５（ＧＰａ）×厚み：５（μｍ）／総厚み：１３＋５＝１８（μｍ）との和である２．９６（ＧＰａ）と厚み１８（μｍ）の積である５３．２  （ＧＰａ・μｍ）算出され、
Ａ／Ｂ＝０．８８となり、前記規定の範囲内に入る。
【００６５】
カバー材を外側にした場合もＡ／Ｂ＝１．１３であり、これも前記規定の範囲内に入る。規定の範囲内に入っていれば、導体と接する材料は、硬い方が銅箔の屈曲疲労によって発生する亀裂の進展を抑える役割を持つため、有利である。
【００６６】
とくに、内側となる材料が硬い（特許文献１に示すように弾性率６．４ＧＰａ以上の構造である）方が屈曲性には有利であり、ベース材・カバー材は共に薄い方が、実際に光ピックアップ等の筐体に組み込まれた際に、厚い可撓性回路基板より実際の屈曲半径が大きく取れるため、有利である。
【００６７】
以上のことより、本発明では、薄膜・柔軟性が要求される可撓性回路基板において、樹脂破れ対策としての厚膜化と柔軟性とを備えた基板を提供することができる。また、屈曲性を要求する用途に関しても、カバー材またはベース材の弾性率平均と厚みとの積を用いて所望の特性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明を使用した摺動屈曲用の可撓性回路基板を示す側断面図。
【図２】絶縁樹脂破れの評価サンプルを示す説明図。
【図３】絶縁樹脂破れの評価方法を示す説明図。
【図４】樹脂破れの限界確認の評価サンプルと評価方法を示す説明図。
【図５】柔軟性評価であるバイアスフォース測定方法を示す説明図。
【符号の説明】
【００６９】
１：導体層
２：接着剤層に貼り合わされた導体層
３：ベース材層
４：接着剤層
５：カバー用接着剤層
６：カバーフィルム
１０：サンプル
２０：電子天秤
３０：棒
【図１】
0004642693.tif 000005
【図２】
0004642693.tif 000006
【図３】
0004642693.tif 000007
【図４】
0004642693.tif 000008
【図５】
0004642693.tif 000009