(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに絶縁された複数の導電層を積層した可撓性を有する基板にチップを実装するためのチップ実装用コネクタにおいて、
径の異なる複数の円柱を同心状に積層した形状を持ち、高さ位置の異なる複数の輪帯面が上面側に現れる本体部と、
各前記導電層に対応した電極であって、それぞれ異なる前記輪帯面上に埋設されており円弧状に露出した露出部分を有する円弧部と、該円弧部の基端を折り曲げて前記本体部の上面側に突設させた、前記チップが嵌合されるピン部と、からなる複数の電極と、
前記基板を挟んで前記本体部の上面側と対向して設置される上面側蓋部と、
を有し、
前記上面側蓋部は、前記複数の輪帯面に対応する段差形状を前記基板側の面に有し、
前記段差形状は、前記本体部と前記上面側蓋部によって前記基板を狭持したときに前記複数の導電層を押して、各前記輪帯面上の前記円弧部の露出部分の全体を対応する前記導電層に接触させること、を特徴とするチップ実装用コネクタ。
【請求項２】
前記本体部の下面に埋設されており円弧状に露出した露出部分を有する円弧部と、該円弧部の基端を折り曲げて前記本体部の上面側に突設させた、前記チップが嵌合されるピン部と、からなる下面側の電極と、
前記基板を挟んで前記本体部の下面側と対向して設置される下面側蓋部と、
を有し、
前記下面側蓋部は、前記本体部の下面に対応する形状を前記基板側の面に有し、
前記本体部の下面に対応する形状は、該本体部と前記下面側蓋部によって前記基板を狭持したときに前記下面側の電極に対応する導電層を押して、前記本体部の下面上の前記円弧部の露出部分の全体を当該導電層に接触させること、を特徴とする請求項１に記載のチップ実装用コネクタ。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のチップ実装用コネクタが取り付けられる、二次元拡散信号伝送テクノロジによって信号を伝送するための信号伝送基板であって、
互いに絶縁された複数の導電層が積層され、
前記複数の導電層の各々に、前記チップ実装用コネクタを取り付けるための穴であって、前記本体部の外径と同等の径を有した円状の穴が複数形成されたこと、を特徴とする信号伝送基板。
【請求項４】
前記複数の導電層の各々は、対応する前記電極に接触するように前記穴の縁周辺部分において絶縁材で覆われていないこと、を特徴とする請求項３に記載の信号伝送基板。
【請求項５】
請求項３又は請求項４に記載の信号伝送基板と、
請求項１又は請求項２に記載のチップ実装用コネクタであって、前記信号伝送基板の各穴に取り付けられた複数のチップ実装用コネクタと、
前記複数のチップ実装用コネクタの各々に取り付けられ、二次元拡散信号伝送テクノロジにより信号を伝送させる複数のＤＳＴチップと、
を備えたこと、を特徴とする通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、可撓性を有する基板にチップを実装するためのチップ実装用コネクタに関する。また、このようなチップ実装用コネクタが取り付けられる信号伝送基板に関する。特に、二次元拡散信号伝送テクノロジによって信号を伝送するための信号伝送基板に関する。また、二次元拡散信号伝送テクノロジによって信号を伝送可能な通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、複数の素子（以下、ＤＳＴ（Diffusive Signal-Transmission）チップと称する）の各々を中継させて目的地に向けて信号をパケットで伝送させる技術（以下、二次元拡散信号伝送（２Ｄ（Dimension）−ＤＳＴ）テクノロジと称する）が提案されている。二次元拡散信号伝送テクノロジでは、所定のアルゴリズムに基づいて二次元平面上に広がる層内を信号が伝送される。従って信号を伝送するために個別に配線（基板上に引かれるパターンやジャンパ線等）が必要とされない。
【０００３】
例えば下記特許文献１には二次元拡散信号伝送テクノロジを採用した通信装置が開示されている。通信装置を構成する信号伝送基板の一例として、複数の低抵抗領域と高抵抗領域から成る導電層を備えたものが挙げられている。ここでいう低抵抗領域とは導電性を有する領域を意味し、高抵抗領域とは絶縁性を有する領域を意味する。
【０００４】
上記例の信号伝送基板において各ＤＳＴチップは、互いに隣接して配置された低抵抗領域の間に実装されている。ここでのＤＳＴチップは例えば複数のピンを有したピンチップである。信号伝送基板上には各ピンに対応した複数の取付穴が形成されている。各取付穴に各ピンが嵌合されることにより、ＤＳＴチップが信号伝送基板上に実装される。制御対象の信号は、所定の経路上に配置されている各ＤＳＴチップに中継されて低抵抗領域内を流れ、目的地に伝送される。なお、下記特許文献１では、信号伝送基板の各層が例えば可撓性のあるゴム材で形成されている。自在に伸縮可能なゴム材を積層して且つその層上にＤＳＴチップを実装することにより、通信機能を有した人工皮膚を構成することを提案している。
【特許文献１】特開２００４−３２８４０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが伸縮性や弾力性を有した材料を用いて信号伝送基板を形成した場合、例えばその信号伝送基板が変形してＤＳＴチップ取付箇所近傍で捻れたり屈曲したりすることがある。このとき、上記取付穴の各々の相対的な位置が変化し得る。各穴の相対的な位置が変化した場合、それに対応したピンの一部に負荷が集中し得る。負荷が集中した場合、その負荷に耐えられないピンが変形したり折れたりして、場合によってはＤＳＴチップ自体が信号伝送基板から外れることもあり得る。
【０００６】
そこで、本発明は上記の事情に鑑みて、信号伝送基板の変形に対する耐久性を向上させるチップ実装用コネクタ、信号伝送基板、及び、通信装置を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決する本発明の一態様に係るチップ実装用コネクタは、可撓性を有する基板にチップを実装するためのチップ実装用コネクタである。このチップ実装用コネクタは、該基板をその表面と裏面から挟んで保持する狭持部と、狭持部に一体形成され、該チップを保持し、狭持された基板上の導電部と該チップとを電気的に接続する接続部とを備えたことを特徴としたものである。
【０００８】
なお、上記チップ実装用コネクタにおいて、接続部は、該基板が狭持されたときにその一部が該基板上の導電部と接触するよう設置されたものであっても良い。
【０００９】
また、上記チップ実装用コネクタにおいて、接続部は、狭持部と該基板上の導電部との接触領域の略全域に渡って狭持部上に露出されたものであっても良い。
【００１０】
また、上記の課題を解決する本発明の別の態様に係るチップ実装用コネクタは、可撓性を有する基板にチップを実装するためのチップ実装用コネクタである。このチップ実装用コネクタは、該基板の表面に密着される表面密着部と、該基板の裏面に密着される裏面密着部と、表面密着部と裏面密着部で該基板を狭持するための狭持力を付与する狭持力付与手段と、表面密着部及び裏面密着部の少なくとも一方に一体形成され、該チップを保持し、狭持された基板上の導電部と該チップとを電気的に接続する接続部とを備えたことを特徴としたものである。
【００１１】
なお、上記チップ実装用コネクタにおいて、接続部は、該基板が狭持されたときにその一部が該基板上の導電部と接触するよう設置されたものであっても良い。
【００１２】
また、上記チップ実装用コネクタにおいて、接続部は、表面密着部及び裏面密着部の少なくとも一方と該基板上の導電部との接触領域の略全域に渡って、表面密着部及び裏面密着部の少なくとも一方における該導電部との密着面上に露出されたものであっても良い。
【００１３】
また、上記チップ実装用コネクタにおいて、接続部はピン形状を有したものであっても良い。この場合、接続部は、ピン形状により該チップとの機械的及び電気的接続を果たすことができる。
【００１４】
また、上記の課題を解決する本発明の別の態様に係るチップ実装用コネクタは、可撓性を有する基板にチップを実装するためのチップ実装用コネクタである。このチップ実装用コネクタは、円盤状に形成された本体部と、該基板を挟んで本体部と対向して設置される上面側蓋部と、本体部と上面側蓋部で該基板を狭持するための狭持力を付与する第一の狭持力付与手段と、本体部上面において円環状に形成された円環形状と、該チップが嵌合されるピン形状とを有した少なくとも一つの電極であって、本体部と上面側蓋部により該基板が狭持されたときに該円環形状が該基板上の導電部に接触するよう設置された電極とを備えたことを特徴としたものである。
【００１５】
なお、上記チップ実装用コネクタは、該基板を挟んで本体部と対向して設置される下面側蓋部と、本体部と下面側蓋部で該基板を狭持するための狭持力を付与する第二の狭持力付与手段と、本体部下面において円環状に形成された円環形状と、該チップが嵌合されるピン形状とを有した少なくとも一つの電極であって、本体部と下面側蓋部により該基板が狭持されたときに該円環形状が該基板上の導電部に接触するよう設置された電極とを更に備えたものであっても良い。
【００１６】
また、上記の課題を解決する本発明の一態様に係る信号伝送基板は、上記チップ実装用コネクタが取り付けられる、二次元拡散信号伝送テクノロジによって信号を伝送するための信号伝送基板である。この信号伝送基板は、互いに絶縁された状態で積層されている少なくとも一つの導電層を備え、少なくとも一つの導電層の各々に、チップ実装用コネクタを取り付けるための穴が複数形成されたことを特徴としたものである。
【００１７】
また、上記の課題を解決する本発明の別の態様に係る信号伝送基板は、上記チップ実装用コネクタが取り付けられる、二次元拡散信号伝送テクノロジによって信号を伝送するための信号伝送基板である。この信号伝送基板は、互いに絶縁された状態で積層されている少なくとも一つの導電層を備え、少なくとも一つの導電層の各々に、チップ実装用コネクタを取り付けるための穴であって、本体部の外径と同等の径を有した円状の穴が複数形成されたことを特徴としたものである。
【００１８】
なお、上記信号伝送基板において、基板上の導電部が電極の円環形状に沿うように形成されたものであっても良い。
【００１９】
また、上記信号伝送基板において、基板上の導電部が円状の穴の縁周辺部分に形成されたものであっても良い。
【００２０】
また、上記信号伝送基板は、円状の穴の各々に対応して位置する、それよりも径の大きい複数の大径穴が形成された絶縁層を更に備えたものであっても良い。この場合、絶縁層と導電層を、各円状の穴とそれぞれに対応する大径穴とが同心円となるよう位置合わせして、接続部との接触面側において各円状の穴の縁周辺部分にのみ該導電部が露出するよう積層しても良い。
【００２１】
また、上記の課題を解決する本発明の一態様に係る通信装置は、上記信号伝送基板と、上記チップ実装用コネクタであって、信号伝送基板の各穴に取り付けられた複数のチップ実装用コネクタと、複数のチップ実装用コネクタの各々に取り付けられ、二次元拡散信号伝送テクノロジにより信号を伝送させる複数のＤＳＴチップとを備えたことを特徴としたものである。
【発明の効果】
【００２２】
本発明のチップ実装用コネクタ、信号伝送基板、及び、通信装置を採用すると、信号伝送基板の変形に対する耐久性が向上する。これにより、例えばチップが信号伝送基板から外れることが容易には起こり得ない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態の通信装置について説明する。
【００２４】
図１は、本実施形態の通信装置１００を示した上面図である。通信装置１００は、信号伝送基板１１０、及び、信号伝送基板１１０上に実装された複数のＤＳＴチップ２００を有している。なお、図１では説明の便宜上、信号伝送基板１１０に実装されたＤＳＴチップ２００は比較的少数であるが、実用の際にはより多数のＤＳＴチップ２００が実装されている。
【００２５】
図２は、図１のＡ−Ａ断面を示した図である。本実施形態の信号伝送基板１１０は八層構造を有している。各層は、絶縁層１１２、電源層１１４、絶縁層１１６、１１８、信号層１２０、絶縁層１２２、グランド層１２４、絶縁層１２６の順に積層されている。各層は、信号伝送基板１１０組立状態において当該基板上に散在するコネクタユニット１３０（後述）によりその一部が狭持される。このため各層は、各コネクタユニット１３０周辺において他の層と固定された状態にある。従って各層は、分離することなく信号伝送基板１１０を成す。なお、信号伝送基板１１０を組み立てた後に各層全域に接着剤を塗布して各層を接着することにより、互いの層をその全域において密着させ且つ相対的に固定させることもできる。
【００２６】
電源層１１４、及び、グランド層１２４は柔軟性や伸縮性及び導電性を有したシートである。例えば導電ゴムや導電体が織り込まれた布等から成る。これらの層には、導電性を有する材料がシート中に一様に練り込まれたり織り込まれたりしている。電源層１１４は各ＤＳＴチップ２００に電源を供給するための層である。グランド層１２４は信号伝送基板１１０においてグランド電位となる層を成す。
【００２７】
図３は、信号伝送基板１１０から抽出して示された信号層１２０の上面図である。信号層１２０は、ＤＳＴチップ２００間で２Ｄ−ＤＳＴ信号が伝送される信号層である。
【００２８】
信号層１２０は電源層１１４やグランド層１２４と同様に、柔軟性や伸縮性を有したシートである。例えば絶縁性の高い（換言すると導電性を有さない）布等をベースとして、導電性を有する材料がその一部の領域に練り込まれたり織り込まれたりしている。具体的には、信号層１２０は抵抗の高い高抵抗領域１２０ａ、及び、抵抗の低い複数の低抵抗領域１２０ｂを有している。
【００２９】
高抵抗領域１２０ａはベース下地（例えば上記布）のみで構成されている。高抵抗領域１２０ａは、互いに隣接する低抵抗領域１２０ｂを絶縁させるよう配列されている。
【００３０】
低抵抗領域１２０ｂは、導電性を有する材料が所定領域のベース下地に練り込まれたり織り込まれたりすることで構成されている。低抵抗領域１２０ｂ内では上記材料が一様に分布している。低抵抗領域１２０ｂは矩形状に形成されている。各低抵抗領域１２０ｂは信号層１２０上にマトリクス状に配列されている。低抵抗領域１２０ｂの各辺の中点に接するように穴１２０ｈが複数形成されている。すなわち穴１２０ｈは、互いに隣接して配置された低抵抗領域１２０ｂの間に位置し、両領域の辺の中点に接している。
【００３１】
絶縁層１１２、１１６、１１８、１２２、及び、１２６は柔軟性及び絶縁性を有したシートである。例えば絶縁ゴムや絶縁フィルム或いは絶縁性を有した布等から成る。絶縁層１１２は信号伝送基板１１０表面（又は裏面）に露出される層であり、外部と電源層１１４とを絶縁する。絶縁層１１６及び１１８は電源層１１４と信号層１２０とを絶縁する。絶縁層１２２は信号層１２０とグランド層１２４とを絶縁する。絶縁層１２６は信号伝送基板１１０表面（又は裏面）に露出される層であり、外部とグランド層１２４とを絶縁する。
【００３２】
なお、本実施形態では電源層１１４とグランド層１２４が、信号層１２０を挟み込むよう積層されている。これは、電源層１１４及びグランド層１２４が比較的低インピーダンスであり、シールドとして機能し得るからである。
【００３３】
図２に示されるように、ＤＳＴチップ２００はコネクタユニット１３０を介して信号伝送基板１１０上に実装されている。図４〜図７を参照して、信号伝送基板１１０について説明を加える。特に、コネクタユニット１３０について詳説する。
【００３４】
図４は、信号伝送基板１１０を分解して示した断面図である。例えば図３に示された穴１２０ｈのように、信号伝送基板１１０の各層には複数の穴が形成されている。具体的には、絶縁層１１２、電源層１１４、絶縁層１１６、１１８、信号層１２０、絶縁層１２２、グランド層１２４、絶縁層１２６にそれぞれ、穴１１２ｈ、１１４ｈ、１１６ｈ、１１８ｈ、１２０ｈ、１２２ｈ、１２４ｈ、１２６ｈが形成されている。これらの穴は各層において、実装されるべきＤＳＴチップ２００の数及び位置に対応して形成されている。
【００３５】
各層は、それぞれに形成された穴が同心円となるよう位置決めされて積層される。図４等に示された例では各層の穴は、その中心が軸Ｏと一致するよう位置決めされている。他の穴に対しても同様に位置決めして各層を重ね合わせることにより、複数のＤＳＴチップ２００の各々に対応した取付箇所において、絶縁層１１２から絶縁層１２６に掛けて貫通した単一の穴部が形成される。
【００３６】
なお、層によって穴の径が異なっている。穴１１２ｈと１１４ｈは同等の径を有し、各層の穴の中で最も径が小さい。穴１１６ｈは、穴１１２ｈ等よりも径が若干大きめに形成されている。穴１１４ｈと１１６ｈが同心円であり且つ互いの径に差があることから、電源層１１４の一部が露出する。以下、この露出部分を「電源層露出部」と記す。
【００３７】
穴１１８ｈと１２０ｈは同等の径を有し、例えば穴１１６ｈよりも若干大きい。また、穴１２２ｈは各層の穴の中で最も径が大きい。また、穴１２４ｈと１２６ｈは同等の径を有し、穴１２２ｈ等よりも若干小さい。穴１２２ｈと１２４ｈが同心円であり且つ互いの径に差があることから、グランド層１２４の一部が露出する。以下、この露出部分を「グランド層露出部」と記す。
【００３８】
次に、コネクタユニット１３０について説明する。コネクタユニット１３０は、信号伝送基板１１０に自己を固定させるための構造を有している。各層の穴により構成される上記穴部に挿通された後、この構造により信号伝送基板１１０に固定される。コネクタユニット１３０の構造については後に詳説する。
【００３９】
コネクタユニット１３０の最上面から４本のピンが突出している。これらのピンの各々は後述の電極を成すワイヤである。ＤＳＴチップ２００下面には各ピンに対応した凹部２１０が形成されている。作業者により各ピンがそれぞれ対応する凹部２１０に差し込まれる。次いで、ＤＳＴチップ２００下面とコネクタユニット１３０最上面とが接触する位置までＤＳＴチップ２００が押し込まれる。これにより、ＤＳＴチップ２００とコネクタユニット１３０が機械的に連結し、且つ、ＤＳＴチップ２００と信号伝送基板１１０が電気的に接続される。すなわちＤＳＴチップ２００が信号伝送基板１１０上に実装された状態となる。これにより通信装置１００は、二次元拡散信号伝送テクノロジによる信号伝送を実施することができる。なお、各ピンと凹部２１０との嵌め合いにより、ＤＳＴチップ２００はコネクタユニット１３０に保持される。
【００４０】
コネクタユニット１３０は主として、コネクタ本体１３２、コネクタ下部蓋１３４、及び、コネクタ上部蓋１３６のスリーピースで構成されている。これらの部品は例えば樹脂成形されたものである。
【００４１】
ここで、図５（ａ）に、コネクタ本体１３２上面図を示す。図５（ｂ）に、コネクタ本体１３２下面図を示す。図６に、図５（ａ）のＢ−Ｂ断面の図を示す。図７に、図５（ａ）のＣ−Ｃ断面の図を示す。
【００４２】
コネクタ本体１３２は、径の異なる複数の円筒を軸Ｏを中心として同心円状に積層したような形状を有している。換言すると、複数の段差構造を持った円盤形状を有している。コネクタ本体１３２は、本体第一下面１３２ｂ、本体第二下面１３２ｃ、本体第一上面１３２ｄ、本体第二上面１３２ｅ、及び、本体第三上面１３２ｆを有している。本体第二上面１３２ｅと本体第三上面１３２ｆとの間の側面には、コネクタ本体１３２の全周に亘って爪部１３２ｇが形成されている。また、コネクタ本体１３２の中心部には軸Ｏを中心としたネジ用穴１３２ａが形成されている。ネジ用穴１３２ａは、本体第一上面１３２ｄから本体第一下面１３２ｂに掛けて貫通している。
【００４３】
コネクタ本体１３２には、グランド層用電極１４２、信号層用電極１４４ａ、１４４ｂ、及び、電源層用電極１４６が設けられている。これらの電極は例えば金属製のワイヤである。これらの電極の一部はコネクタ本体１３２から露出されている。露出部分以外はコネクタ本体１３２内部に埋設された状態にある。各電極は例えばインサート成形により、コネクタ本体１３２内部に固化されている。
【００４４】
グランド層用電極１４２は、本体第二下面１３２ｃ上において軸Ｏを中心とした円弧を描くよう露出されている。この円弧は本体第二下面１３２ｃ上の略全周に亘って露出されている。グランド層用電極１４２は、その円弧部分の一端が屈曲されて軸Ｏに向かって延在している。その延在部分において更に屈曲されてコネクタ本体１３２内部で延在し、本体第一上面１３２ｄから突出している。
【００４５】
信号層用電極１４４ａ及び１４４ｂは、本体第三上面１３２ｆ上において軸Ｏを中心とした円弧を描くよう露出されている。この円弧は本体第三上面１３２ｆ上で例えば９０度から１８０度までの範囲で露出されている。信号層用電極１４４ａ及び１４４ｂは、その円弧部分の一端が屈曲されて軸Ｏに向かって延在している。その延在部分において更に屈曲されてコネクタ本体１３２内部で延在し、本体第一上面１３２ｄから突出している。
【００４６】
電源層用電極１４６は、本体第二上面１３２ｅ上において軸Ｏを中心とした円弧を描くよう露出されている。この円弧は本体第二上面１３２ｅ上の略全周に亘って露出されている。電源層用電極１４６は、その円弧部分の一端が屈曲されて軸Ｏに向かって延在している。その延在部分において更に屈曲されてコネクタ本体１３２内部で延在し、本体第一上面１３２ｄから突出している。
【００４７】
なお、以下における説明の便宜上、各電極において本体第一上面１３２ｄから突出している部分を「電極ピン」と記す。
【００４８】
コネクタ下部蓋１３４は軸Ｏを中心として円盤状に形成されている。コネクタ下部蓋１３４は下部蓋下面１３４ｂ、下部蓋上面１３４ｃ、下部蓋凹面１３４ｄを有している。下部蓋上面１３４ｃは下部蓋下面１３４ｂの裏側の面であり、コネクタユニット１３０組立時においてコネクタ本体１３２側に向けられる。また、下部蓋上面１３４ｃは凹部を有している。下部蓋凹面１３４ｄはこの凹部の面である。
【００４９】
また、コネクタ下部蓋１３４の中心部には軸Ｏを中心としたガイド穴１３４ａが形成されている。ガイド穴１３４ａは下部蓋下面１３４ｂから下部蓋凹面１３４ｄに掛けて貫通している。その側面はテーパ仕上げされている。
【００５０】
コネクタ上部蓋１３６は軸Ｏを中心として円盤状に形成されている。コネクタ上部蓋１３６は上部蓋上面１３６ｃ、上部蓋下面１３６ｄ、上部蓋第一凹面１３６ｅ、上部蓋第二凹面１３６ｆを有している。上部蓋上面１３６ｃは、コネクタユニット１３０の最上面であり、ＤＳＴチップ２００が載置される。上部蓋下面１３６ｄは上部蓋上面１３６ｃの裏側の面であり、コネクタユニット１３０組立時においてコネクタ本体１３２側に向けられる。また、上部蓋下面１３６ｄは凹部を有している。上部蓋第一凹面１３６ｅはこの凹部の面である。凹部には段差が形成されている。上部蓋第二凹面１３６ｆは上部蓋第一凹面１３６ｅよりも更に落ち込んだ面である。
【００５１】
また、コネクタ上部蓋１３６の中心部には軸Ｏを中心としたガイド穴１３６ａが形成されている。ガイド穴１３６ａは上部蓋上面１３６ｃから上部蓋第二凹面１３６ｆに掛けて貫通している。その側面はテーパ仕上げされている。また、ガイド穴１３６ａの周囲には、仮想的な円周上に９０度間隔で４つの電極用穴１３６ｂが形成されている。
【００５２】
次に、通信装置２００の組立について説明する。なお、以下に説明される組立は作業者により行われる。
【００５３】
最初に、コネクタ本体１３２とコネクタ下部蓋１３４の組立が行われる。コネクタ本体１３２とコネクタ下部蓋１３４は、絶縁層１２２、グランド層１２４、及び、絶縁層１２６を狭持するよう組み立てられる。
【００５４】
先ず、コネクタ本体１３２の一部が穴１２２ｈ、１２４ｈ、及び、１２６ｈに挿通される。ここで挿通されるコネクタ本体１３２の一部とは、本体第一下面１３２ｂを径とした円筒部分（以下、「下面側円筒部」と記す）である。
【００５５】
下面側円筒部は、その一部分が穴１２６ｈより突出して位置し、且つ、グランド層１２４のグランド層露出部とグランド層用電極１４２とが接触するよう穴１２２ｈ、１２４ｈ、及び、１２６ｈに挿通される。
【００５６】
次いで、コネクタ下部蓋１３４が絶縁層１２６側から取り付けられる。コネクタ下部蓋１３４は、下部蓋上面１３４ｃが絶縁層１２６の一部（穴１２６ｈの縁周辺部分）と面接触し、且つ、下面側円筒部の突出部分がコネクタ下部蓋１３４の凹部に収納されるよう取り付けられる。
【００５７】
なお、各部品は、製造誤差や組立誤差等を考慮して設計されている。例えばコネクタ本体１３２とコネクタ下部蓋１３４は、本体第二下面１３２ｃと下部蓋上面１３４ｃにより各層を確実に狭持させるため、互いを取り付けた際に本体第一下面１３２ｂと下部蓋凹面１３４ｄとの間に僅かなクリアランスができるよう設計されている。例えば上記クリアランスができないよう設計されている場合、本体第二下面１３２ｃと下部蓋上面１３４ｃが各層を狭持するよりも前に本体第一下面１３２ｂと下部蓋凹面１３４ｄとが当接し得る。このようなことは、例えば下面側円筒部が設計値に対して軸Ｏ方向に長く形成された場合に起こり得る。このような製造誤差の要因としては、例えばコネクタ本体１３２用の金型の摩耗等が挙げられる。
【００５８】
コネクタ下部蓋１３４の取付に次いで、タッピングネジ１５０がガイド穴１３４ａに挿通される。タッピングネジ１５０は、作業者によって回されるとネジ用穴１３２ａをタッピングする。タッピングネジ１５０の締結により、コネクタ本体１３２とコネクタ下部蓋１３４が固定される。
【００５９】
絶縁層１２２、グランド層１２４、及び、絶縁層１２６は、タッピングネジ１５０の上記締結により、本体第二下面１３２ｃと下部蓋上面１３４ｃにより強固に狭持される。これは、各層の穴の縁周辺部分において、その全周に亘って各層がコネクタ本体１３２とコネクタ下部蓋１３４に狭持されるからである。従って信号伝送基板１１０が屈曲したり捻れたりしても、これら三層がコネクタユニット１３０から外れることは容易には起こり得ない。
【００６０】
また、タッピングネジ１５０の上記締結により、グランド層１２４のグランド層露出部とグランド層用電極１４２とが圧着する。従ってグランド層用電極１４２がグランド層１２４と電気的に接続される。
【００６１】
ここで、上述したようにグランド層用電極１４２は、本体第二下面１３２ｃ上の略全周に亘って露出されている。これにより、コネクタ本体１３２とコネクタ下部蓋１３４とを組み合わせたとき、グランド層露出部の略全周に亘ってグランド層露出部とグランド層用電極１４２とが接触することになる。すなわち本実施形態ではグランド層用電極１４２の露出部分の形状を円弧にすることにより、両者の接触面積をできる限り広くしている。接触面積を広くすることにより、接触抵抗を低減させる効果を生み出している。
【００６２】
次に、コネクタ本体１３２とコネクタ上部蓋１３６の組立が行われる。コネクタ本体１３２とコネクタ上部蓋１３６は、絶縁層１１２、電源層１１４、絶縁層１１６、１１８、及び、信号層１２０を狭持するよう組み立てられる。
【００６３】
先ず、コネクタ本体１３２の一部が穴１１８ｈ及び１２０ｈに挿通されて、それらの穴の縁が爪部１３２ｇに引っ掛けられる。これにより、信号層１２０の一部が本体第三上面１３２ｆ、信号層用電極１４４ａ、及び、１４４ｂに接触し、且つ、絶縁層１１８及び信号層１２０がコネクタ本体１３２に仮固定された状態になる。
【００６４】
次に、コネクタ本体１３２の一部が穴１１２ｈ、１１４ｈ、及び、１１６ｈに挿通される。これにより、絶縁層１１６は絶縁層１１８に面接触し、且つ、その一部（穴１１６ｈの縁周辺部分）が本体第二上面１３２ｅに面接触する。また、電源層１１４の電源層露出部が電源層用電極１４６に接触する。
【００６５】
なお、図４では絶縁層１１６と１１８とが離れて示されている。このような層状態は、信号層１２０と絶縁層１２２の状態と同様に、ＤＳＴチップ２００近傍だけである。信号伝送基板１１０においてＤＳＴチップ２００を実装する箇所から離れたところでは、絶縁層１１６と１１８とが密着した状態で積層されている。互いの層は密着箇所において例えば接着されている。このため八層の各々は相対的に固定された状態にある。従って各層が相対的に位置ずれすることはない。
【００６６】
コネクタ本体１３２の一部を各穴に挿通した後、コネクタ上部蓋１３６が絶縁層１１２側から取り付けられる。先ず、コネクタ上部蓋１３６の各電極用穴１３６ｂに各電極ピンが挿通される。次いで、上部蓋下面１３６ｄ及び上部蓋第一凹面１３６ｅが絶縁層１１２の一部（穴１１２ｈの縁周辺部分）に面接触し、且つ、本体第一上面１３２ｄと上部蓋第二凹面１３６ｆとが近接するよう取り付けられる。なお、本体第一上面１３２ｄと上部蓋第二凹面１３６ｆと間には、本体第一下面１３２ｂと下部蓋凹面１３４ｄの例と同様の理由によりクリアランスができる。
【００６７】
コネクタ上部蓋１３６の取付に次いで、タッピングネジ１５０がガイド穴１３６ａに挿通される。タッピングネジ１５０は、作業者によって回されるとネジ用穴１３２ａをタッピングする。タッピングネジ１５０の締結により、コネクタ本体１３２とコネクタ上部蓋１３６とが固定される。
【００６８】
絶縁層１１２、電源層１１４、絶縁層１１６、１１８、及び、信号層１２０は、タッピングネジ１５０の上記締結により、本体第二上面１３２ｅ及び本体第三上面１３２ｆと、上部蓋下面１３６ｄ及び上部蓋第一凹面１３６ｅにより強固に狭持される。これは、各層の穴の縁周辺部分において、その全周に亘って各層がコネクタ本体１３２とコネクタ上部蓋１３６に狭持されるからである。従って信号伝送基板１１０が屈曲したり捻れたりしても、これら五層がコネクタユニット１３０から外れることは容易には起こり得ない。
【００６９】
また、タッピングネジ１５０の上記締結により、信号層１２０と信号層用電極１４４ａ及び１４４ｂとが圧着する。従って信号層用電極１４４ａ及び１４４ｂが信号層１２０と電気的に接続される。
【００７０】
なお、信号層用電極１４４ａ及び１４４ｂは、それぞれ別個の低抵抗領域１２０ｂに接触する。これらの信号層用電極は、例えば図５のラインＬを挟んで対照的な円弧形状を有している。ただし、それぞれ別個の低抵抗領域１２０ｂに接触させるため、その円弧の範囲は１８０度未満である必要がある。また、グランド層用電極１４２と同様の理由により接触面積を広く確保するため、上記円弧の範囲は例えば９０度以上あることが望ましい。
【００７１】
また、タッピングネジ１５０の上記締結により、電源層１１４の電源層露出部と電源層用電極１４６とが圧着する。従って電源層用電極１４６が電源層１１４と電気的に接続される。
【００７２】
ここで、上述したように電源層用電極１４６は、本体第二上面１３２ｅ上の略全周に亘って露出されている。これにより、コネクタ本体１３２とコネクタ上部蓋１３６とを組み合わせたとき、電源層露出部の略全周に亘って電源層露出部と電源層用電極１４６とが接触することになる。すなわち本実施形態では電源層用電極１４６の露出部分の形状を円弧にすることにより、両者の接触面積をできる限り広くしている。接触面積を広くすることにより、接触抵抗を低減させる効果を生み出している。
【００７３】
以上が本発明の実施例である。本発明はこれらの実施例に限定されるものではなく様々な範囲で変形が可能である。例えばコネクタ上部蓋１３６にＤＳＴチップ２００を内蔵させても良い。この場合、部品点数や組立工程の削減が実現される。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明の実施の形態の通信装置を示した上面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面を示した図である。
【図３】本発明の実施の形態の信号伝送基板から抽出して示された信号層の上面図である。
【図４】本発明の実施の形態の信号伝送基板を分解して示した断面図である。
【図５】本発明の実施の形態のコネクタ本体を示した図である。
【図６】図５（ａ）のＢ−Ｂ断面の図を示す。
【図７】図５（ａ）のＣ−Ｃ断面の図を示す。
【符号の説明】
【００７５】
１００  通信装置
１１０  信号伝送基板
１２０  信号層
１３０  コネクタユニット
１３２  コネクタ本体
１３４  コネクタ下部蓋
１３６  コネクタ上部蓋
２００  ＤＳＴチップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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