(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性材料により形成され、第１の主面とこの第１の主面と相対する側に位置する第２の主面とを備える磁性基材と、
少なくとも記憶回路及び通信制御回路を有し前記磁性基材の前記第１又は第２の主面上に実装されたＩＣチップと、
このＩＣチップに電気的に接続され、前記磁性基材の前記第１の主面上を周回させて配線した第１のアンテナパターンと前記磁性基材の前記第２の主面上を周回させて配線した第２のアンテナパターンとを前記磁性基材を介して層間接続することにより構成されたアンテナコイルと、を具備し、
前記磁性基材は、磁性材料によりそれぞれ形成された複数の磁性体層と、これら複数の磁性体層どうしの間に介在されて当該磁性基材自体を補強する電気絶縁性の補強層と、を有し、
さらに、前記第１のアンテナパターンと前記第２のアンテナパターンとは、カシメ加工を用いて層間接続されている、
ことを特徴とする非接触式データキャリアインレット。
【請求項２】
前記磁性基材の前記第１及び第２の主面上にそれぞれ配線される前記第１のアンテナパターンと前記第２のアンテナパターンとは、前記第１及び第２の主面と直交する方向の互いのパターン形成領域の重なりを避けるようにして配線されていることを特徴とする請求項１記載の非接触式データキャリアインレット。
【請求項３】
前記アンテナコイルを構成する前記第１のアンテナパターンと前記第２のアンテナパターンとは、前記磁性基材の前記第１及び第２の主面のうちの一方の主面側からみて、互いの巻き方向が同一方向であることを特徴とする請求項１又は２記載の非接触式データキャリアインレット。
【請求項４】
前記磁性基材上で前記アンテナコイルに接続され、前記磁性基材上から少なくとも一部を除去することによりＬＣ回路全体の静電容量を調整可能な静電容量調整パターンをさらに具備することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の非接触式データキャリアインレット。
【請求項５】
前記アンテナコイルは、前記磁性基材の前記第１及び第２の主面上に接着層を介して積層されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の非接触式データキャリアインレット。
【請求項６】
前記接着層は、エッチング処理に対する耐性を有する材料で構成されていることを特徴とする請求項５記載の非接触式データキャリアインレット。
【請求項７】
前記アンテナコイルは、メッキ処理又は蒸着により前記磁性基材の前記第１及び第２の主面上に直接的に形成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の非接触式データキャリアインレット。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか１項に記載の非接触式データキャリアインレットを複数個分搭載しているシート状の部材が、ロール状に巻回されて構成されていることを特徴とする非接触式データキャリアインレットロール。
【請求項９】
請求項１ないし７のいずれか１項に記載の非接触式データキャリアインレットを外装で覆うことにより構成されたことを特徴とする非接触式データキャリア。
【請求項１０】
第１の主面とこの第１の主面と相対する側に位置する第２の主面とを備える磁性基材を磁性材料により形成する工程と、
前記形成された磁性基材の前記第１の主面上を周回させて第１のアンテナパターンを配線するとともに前記第２の主面上を周回させて第２のアンテナパターンを配線し且つこれら第１及び第２のアンテナパターンどうしを層間接続して構成されるアンテナコイルを当該磁性基材上に設けることによってアンテナ基材を作製する工程と、
前記作製されたアンテナ基材の前記アンテナコイルと電気的に接続されるようにして、少なくとも記憶回路及び通信制御回路を有するＩＣチップを前記磁性基材の前記第１又は第２の主面上に実装する工程と、を有し、
前記磁性基材は、磁性材料によりそれぞれ形成された複数の磁性体層どうしの間に、当該磁性基材自体を補強する電気絶縁性の補強層を介在させて構成され、
さらに、前記第１のアンテナパターンと前記第２のアンテナパターンとは、カシメ加工を用いて層間接続される、
ことを特徴とする非接触式データキャリアインレットの製造方法。
【請求項１１】
前記磁性基材の前記第１及び第２の主面上にそれぞれ配線される前記第１のアンテナパターンと前記第２のアンテナパターンとを、前記第１及び第２の主面と直交する方向の互いのパターン形成領域の重なりを避けるようにして配線することを特徴とする請求項１０記載の非接触式データキャリアインレットの製造方法。
【請求項１２】
前記アンテナコイルを構成する前記第１のアンテナパターンと前記第２のアンテナパターンとは、前記磁性基材の前記第１及び第２の主面のうちの一方の主面側からみて、互いの巻き方向が同一方向であることを特徴とする請求項１０又は１１記載の非接触式データキャリアインレットの製造方法。
【請求項１３】
前記磁性基材上で前記アンテナコイルに接続され、前記磁性基材上から少なくとも一部を除去することによりＬＣ回路全体の静電容量を調整可能な静電容量調整パターンをさらに具備することを特徴とする請求項１０ないし１２のいずれか１項に記載の非接触式データキャリアインレットの製造方法。
【請求項１４】
前記アンテナコイルは、前記磁性基材の前記第１及び第２の主面上に接着層を介して積層されていることを特徴とする請求項１０ないし１３のいずれか１項に記載の非接触式データキャリアインレットの製造方法。
【請求項１５】
前記接着層は、エッチング処理に対する耐性を有する材料で構成されていることを特徴とする請求項１４記載の非接触式データキャリアインレットの製造方法。
【請求項１６】
前記アンテナコイルは、メッキ処理又は蒸着により前記磁性基材の前記第１及び第２の主面上に直接的に形成されることを特徴とする請求項１０ないし１３のいずれか１項に記載の非接触式データキャリアインレットの製造方法。
【請求項１７】
請求項１０ないし１６のいずれか１項に記載の方法で製造された非接触式データキャリアインレットを複数個分搭載しているシート状の部材を、ロール状に巻回して非接触式データキャリアインレットを作製することを特徴とする非接触式データキャリアインレットロールの製造方法。
【請求項１８】
請求項１０ないし１６のいずれか１項に記載の方法で製造された非接触式データキャリアインレットを外装で覆うことにより構成したことを特徴とする非接触式データキャリアの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触式データキャリアに係り、その構成部品となる非接触式データキャリアインレット、非接触式データキャリアインレットロール及び該非接触式データキャリア、並びにこれらの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
交流磁界の場に金属などの導電体があると、その導電体内部に渦電流が発生し、この渦電流が交流磁界をキャンセルする方向の反磁界となる。このため、電磁誘導方式を採用する非接触式データキャリアは、渦電流の生じ得る使用環境では、リーダライタに対して応答できなくなる場合がある。
【０００３】
そこで、金属などの導電体を電磁波が通過しないようにするために、導電体と非接触式データキャリア側のアンテナコイルとの間にフェライトなどの透磁率の高い磁性体を配置することで、渦電流の発生を防止する技術が提案されている。（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００２−２６１５２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、上記文献には、フィルム又はシートなどの板状の磁性体の一主面上にアンテナコイルを形成した非接触式データキャリア（タグ）が開示されている。しかしながら、この場合、非接触式データキャリアの片側の面、つまり、板状の磁性体におけるアンテナコイルの形成面側でしか、データの送受信を行うことができないことになる。したがって、例えば、非接触式データキャリアを金属製の物品などに取り付けてこれを使用しようする場合に、取り付け面を間違うと、非接触式データキャリアを利用できなくなるという課題を抱えている。
【０００５】
また、上記した特許文献には、棒状の磁性体に対しその軸芯を中心にアンテナコイルを螺旋状に巻回して形成した非接触式データキャリアなども開示されている。しかしながら、この構成の非接触式データキャリアの場合、アンテナコイルの製造工程が比較的複雑な工程となり、生産性の低下を招くことになる。
【０００６】
そこで本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、生産性を低下させることなく、金属導体の近接位置での使用を可能とし、しかも相異なる二方向からのデータの送受信を可能とする非接触式データキャリアインレット、非接触式データキャリアインレットロール及び非接触式データキャリア、並びにこれらの製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明に係る非接触式データキャリアインレットは、磁性材料により形成され、第１の主面とこの第１の主面と相対する側に位置する第２の主面とを備える磁性基材と、少なくとも記憶回路及び通信制御回路を有し前記磁性基材の前記第１又は第２の主面上に実装されたＩＣチップと、このＩＣチップに電気的に接続され、前記磁性基材の前記第１の主面上を周回させて配線した第１のアンテナパターンと前記磁性基材の前記第２の主面上を周回させて配線した第２のアンテナパターンとを前記磁性基材を介して層間接続することにより構成されたアンテナコイルと、を具備し、前記磁性基材は、磁性材料によりそれぞれ形成された複数の磁性体層と、これら複数の磁性体層どうしの間に介在されて当該磁性基材自体を補強する電気絶縁性の補強層と、を有し、さらに、前記第１のアンテナパターンと前記第２のアンテナパターンとは、カシメ加工を用いて層間接続されている、ことを特徴とする。
【０００９】
すなわち、本発明では、記憶回路及び通信制御回路を有する単一のＩＣチップに接続されたアンテナコイルが、磁性基材の第１の主面上とこれと相対する側に位置する第２の主面上とのそれぞれに分散されたかたちで配置される。したがって、これらの発明によれば、例えば磁性体の外形（外周）部分にアンテナコイルを巻回するなどといった生産性の低下を招く製法を用いることなく、相異なる二方向からのデータの送受信を可能とし、しかも金属導体の近接位置での使用が可能となる金属対応型の非接触式データキャリアを得ることができる。
【００１０】
詳細には、本発明を適用した非接触式データキャリアがカード型などの板状に成形されている場合、非接触式データキャリアの表裏（取付面）を気にすることなく金属導体に取り付けて、これを使用することができる。ここで、上記した磁性材料により形成される磁性基材（磁性体）は、いわゆる軟磁性体や金属系の磁性体と称されるものである。
【００１１】
また、本発明の非接触式データキャリアインレットは、前記磁性基材の前記第１及び第２の主面上にそれぞれ配線される前記第１のアンテナパターンと前記第２のアンテナパターンとが、前記第１及び第２の主面と直交する方向の互いのパターン形成領域の重なりを避けるようにして配線されていることを特徴とする。
この発明によれば、第１、第２のアンテナパターンどうしの重なり度合いの差により生じる寄生容量の差、つまり、アンテナパターンの例えばパターニングによるアライメント誤差などの影響で生じ得るコンデンサ成分のばらつきを抑えることができるので、ＬＣ回路における目的の共振周波数の合わせ込みに寄与することができる。
【００１２】
また、本発明の非接触式データキャリアインレットは、前記第１のアンテナパターンと前記第２のアンテナパターンとが、カシメ加工を用いて層間接続されているので、層間接続を行う際の工程の簡略化を図ることができる。
【００１３】
さらに、本発明の非接触式データキャリアインレットは、前記アンテナコイルを構成する前記第１のアンテナパターンと前記第２のアンテナパターンとは、前記磁性基材の前記第１及び第２の主面のうちの一方の主面側からみて、互いの巻き方向が同一方向であることを特徴とする。
この発明によれば、第１及び第２のアンテナパターンによってそれぞれ生じる電磁誘導の向きを一定の方向に揃えることができる。
【００１４】
また、本発明の非接触式データキャリアインレットは、前記アンテナコイルが、前記磁性基材の前記第１及び第２の主面上に接着層を介して積層されていることを特徴とする。
ここで、前記接着層は、エッチング処理に対する耐性を有する材料で構成されていることが望ましい。
すなわち、上記発明によれば、エッチング処理の際に用いられる例えばエッチング液などの影響で磁性基材が腐食してしまうことなどを上述した接着層により抑制することができる。
【００１５】
さらに、本発明の非接触式データキャリアインレットは、前記磁性基材上で前記アンテナコイルに接続され、前記磁性基材上から少なくとも一部を除去することによりＬＣ回路全体の静電容量を調整可能な静電容量調整パターンをさらに具備することを特徴とする。
この発明では、磁性基材上からの静電容量調整パターンの少なくとも一部の除去又は非除去を選択的に行うことで、非接触式データキャリアインレットの共振周波数のチューニングを行うことができる。
【００１６】
また、本発明では、磁性基材自体の機械的強度を向上させることができるので、金属対応型の非接触式データキャリアの製造部品の供給において、例えば、比較的高い引張応力や曲げ応力などが加わり得るロールの形態での部品供給を好適に行うことができ、これにより、非接触式データキャリアの生産性を向上させることができる。
【００１７】
さらに、本発明では、上記した磁性体層の強度の向上に加え、さらに、製造が一般に困難である厚い磁性体層を形成することなしに、複数の磁性体層と補強層とで構成される積層構造部分で、この積層構造部分の総厚に相当する厚さの単一の磁性体層とほぼ同等の効果を期待できる。
つまり、本発明によれば、比較的厚い磁性体層を構成した場合と同様に、製品となる非接触式データキャリアの通信距離を実質的に伸ばすことができるとともに、金属などの導電体に対する遮蔽性（渦電流の発生防止機能）を向上させることができる。
【００１８】
また、本発明の非接触式データキャリアインレットは、前記アンテナコイルが、メッキ処理又は蒸着により前記磁性基材の前記第１及び第２の主面上に直接的に形成されていることを特徴とする。
この発明によれば、作製される非接触式データキャリアの薄型化を図ることができる。
ここで、この発明においては、導電性を有するアンテナコイルが、磁性基材の主面上に直接的に形成されることになるので、磁性基材を形成するための磁性材料としては、高絶縁性を有する、例えばＭｎ−Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェライトなどを適用することが望ましい。
【００１９】
また、本発明の非接触式データキャリアインレットロールは、非接触式データキャリアインレットを複数個分搭載しているシート状の部材が、ロール状に巻回されて構成されていることを特徴とする。
この発明によれば、比較的高い引張応力や曲げ応力などに耐え得るように、磁性基材が補強層により補強されていることで、非接触式データキャリアの製造に際して、ロールの形態での部品供給を実現でき、これにより、非接触式データキャリアの生産性を高めることができる。
【００２０】
さらに、本発明の非接触式データキャリアは、既述したいずれかの非接触式データキャリアインレットを外装で覆うことにより構成されたことを特徴とする。
【００２２】
さらに、本発明に係る非接触式データキャリアインレットの製造方法は、第１の主面とこの第１の主面と相対する側に位置する第２の主面とを備える磁性基材を磁性材料により形成する工程と、前記形成された磁性基材の前記第１の主面上を周回させて第１のアンテナパターンを配線するとともに前記第２の主面上を周回させて第２のアンテナパターンを配線し且つこれら第１及び第２のアンテナパターンどうしを層間接続して構成されるアンテナコイルを当該磁性基材上に設けることによってアンテナ基材を作製する工程と、前記作製されたアンテナ基材の前記アンテナコイルと電気的に接続されるようにして、少なくとも記憶回路及び通信制御回路を有するＩＣチップを前記磁性基材の前記第１又は第２の主面上に実装する工程と、を有し、前記磁性基材は、磁性材料によりそれぞれ形成された複数の磁性体層どうしの間に、当該磁性基材自体を補強する電気絶縁性の補強層を介在させて構成され、さらに、前記第１のアンテナパターンと前記第２のアンテナパターンとは、カシメ加工を用いて層間接続される、ことを特徴とする。
【００２３】
さらに、本発明に係る非接触式データキャリアインレットロールの製造方法は、既述してきた方法で作製された非接触式データキャリアインレットを複数個分搭載しているシート状の部材を、ロール状に巻回して非接触式データキャリアインレットロールを作製することを特徴とする。
また、本発明の非接触式データキャリアインレットの製造方法は、上述してきた方法で製造された非接触式データキャリアインレットを外装で覆うことにより構成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２４】
このように本発明によれば、生産性を低下させることなく、金属導体の近接位置での使用を可能とし、しかも相異なる二方向からのデータの送受信を可能とする非接触式データキャリアインレット、非接触式データキャリアインレットロール及び非接触式データキャリア、並びにこれらの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づき説明する。
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る非接触式データキャリアインレットを一方の主面側からみた図、図２は、この非接触式データキャリアインレットを側面からみた断面図、図３は、この非接触式データキャリアインレットを他方の主面側からみた図である。また、図４は、この非接触式データキャリアインレットの構成を機能的に示すブロック図、図５は、この非接触式データキャリアインレットを外装で覆うことにより構成された非接触式データキャリアを一方の主面側からみた図、図６は、図５の非接触式データキャリアを側面からみた断面図である。
【００２６】
なお、図１、図３及び図５は、アンテナコイルを含む導体パターンをハッチングを付与したかたちで示しており、各図において、手前側に位置する導体パターンと手前側から遠い側に位置する導体パターンとのハッチングの傾斜方向を変えることでそれぞれのパターンの区別を行っている。また、手前側から遠い側（裏側）に位置する導体パターンについては、その外形線を破線で図示している。
【００２７】
図１〜図４に示すように、この実施形態に係る非接触式データキャリアインレット２ａは、磁性材料（磁性体材料）を用いて形成された矩形で且つ板状（シート状）の磁性基材（磁性基板）Ｊ１と、少なくとも記憶回路及び通信制御回路を有するＩＣチップＣと、このＩＣチップＣに電気的に接続されたアンテナ素子としてのアンテナコイルＡとを備える。磁性基材Ｊ１は、一方（第１）の主面１９ａとこの主面と相対する側に位置する他方（第２）の主面１９ｂとの２つの主面を備える。ＩＣチップＣは、磁性基材Ｊ１の一方の主面１９ａ上にパターン形成された一対のチップ実装用パターン５ａ、５ｂ上に実装されている。アンテナコイルＡは、磁性基材Ｊ１の一方の主面１９ａ上を渦巻状に周回させて配線した第１のアンテナパターンＥ１と磁性基材Ｊ１の他方の主面１９ｂ上を渦巻状に周回させて配線した第２のアンテナパターンＥ２とを磁性基材Ｊ１を介して層間接続することにより構成されている。
【００２８】
また、非接触式データキャリアインレット２ａは、磁性基材Ｊ１上の一方の主面１９ａ上及び他方の主面１９ｂ上をそれぞれ延びるように配線され、アンテナコイルＡに並列に接続された一対の接続パターン８ａ、８ｂと、これら一対の接続パターン８ａ、８ｂを介して上記一方の主面１９ａ上及び他方の主面１９ｂ上にそれぞれ配線された複数の対のチューニングパターン（静電容量調整パターン）１５ａ、１５ｂ、１６ａ、１６ｂ、１７ａ、１７ｂ、１８ａ、１８ｂと、貫通孔形成可能領域（チューニング実施可能領域）１５、１６、１７、１８とを備える。
【００２９】
詳細には、アンテナコイルＡを構成する第１のアンテナパターンＥ１の一端部３ａと一方の接続パターン８ａの基端部分とは、上記した一方のチップ実装用パターン５ａにそれぞれ接続されており、この一方のチップ実装用パターン５ａ上にＩＣチップＣの接続バンプ９ａの一方が接続されている。また、アンテナコイルＡを構成する第１のアンテナパターンＥ１の他端部３ｂは、スルーホールＧ３を介して、磁性基材Ｊ１の他方の主面１９ｂ上に配線される（アンテナコイルＡを構成する）第２のアンテナパターンＥ２の一端部１０ａに層間接続されている。さらに、第２のアンテナパターンＥ２の他端部１０ｂは、スルーホールＧ４を介して、磁性基材Ｊ１の一方の主面１９ａ上に配線される他方のチップ実装用パターン５ｂの基端部に層間接続されている。また上記した他方の接続パターン８ｂは、第２のアンテナパターンＥ２の他端部１０ｂと接続されている。このようにして第１のアンテナパターンＥ１と第２のアンテナパターンＥ２とが直列に接続されてアンテナ素子としてのアンテナコイルＡが構成される。
【００３０】
ここで、アンテナコイルＡを構成する第１のアンテナパターンＥ１と第２のアンテナパターンＥ２とは、磁性基材の前記第１及び第２の主面のうちのいずれか一方の主面側からみて、互いの巻き方向が同一方向となるように配線されている。本実施形態では、図１において、第１及び第２のアンテナパターンＥ１、Ｅ２のそれぞれは、その内周側から外周側に向かって例えば左巻きでパターン形成されている。上記した構成によれば、第１及び第２のアンテナパターンＥ１、Ｅ２にてそれぞれ生じる電磁誘導の向きを一定の方向に揃えることができる。
【００３１】
また、このように単一のアンテナ素子（エレメント）としてＩＣチップＣに接続されたアンテナコイルＡの構成要素（第１及び第２のアンテナパターンＥ１、Ｅ２）を、磁性基材Ｊ１の一方及び他方の主面１９ａ、１９ｂ上にそれぞれに分けて配置することで、磁性基材Ｊ１の一方の主面１９ａ側及び他方の主面１９ｂ側、つまり、相異なる二方向からのデータの送受信を可能とする金属対応型の非接触式データキャリアを得ることができる。
【００３２】
また、上記した各々対のチューニングパターン１５ａ、１５ｂ、１６ａ、１６ｂ、１７ａ、１７ｂ、１８ａ、１８ｂは、磁性基材Ｊ１の一方及び他方の主面１９ａ、１９ｂ上で一対の接続パターン８ａ、８ｂの各先端部にそれぞれ接続されるとともに、誘電体としても機能する磁性基材Ｊ１を挟んで対向する位置に配置されている。各々対のチューニングパターンは、それぞれが略円形状に拡がるかたちで形成されており、コンデンサパターンとして機能する。ここで、チューニングパターンは、矩形（四角形）状に形成されていてもよい。また、上記ＩＣチップＣには、電源バックアップ不要で且つ書き換え可能な不揮発性メモリや無線交信のためのＲＦ回路の他、コンデンサ９ｂなども搭載されている（図４参照）。このように磁性基材Ｊ１上で各々設けられた第１及び第２のアンテナパターンＥ１、Ｅ２を有するアンテナコイルＡ、ＩＣチップＣ内のコンデンサ９ｂ、並びにチューニングパターン１５ａ、１５ｂ、１６ａ、１６ｂ、１７ａ、１７ｂ、１８ａ、１８ｂによって、図４に示すように、ＬＣ共振回路が構成される。
【００３３】
また、アンテナ全体の共振周波数の調整用に設けられた磁性基材Ｊ１上の貫通孔形成可能領域１５、１６、１７、１８は、それぞれ対のチューニングパターン１５ａ、１５ｂ、１６ａ、１６ｂ、１７ａ、１７ｂ、１８ａ、１８ｂのうちのいずれかの組を、磁性基材Ｊ１上から抜き落とすため（又はいずれの組のチューニングパターンも抜き落とさない場合もある）の貫通孔を穿孔可能な領域として確保されている。この貫通孔形成可能領域１５、１６、１７、１８は、チューニングパターン１５ａ、１６ａ、１７ａ、１８ａの外形よりも、その外形が僅かに大きく形成されたチューニングパターン１５ｂ、１６ｂ、１７ｂ、１８ｂの外周縁を、やや外側にオフセットした外周縁に包囲された円形状の領域である。なお、本実施形態では、いずれの組のチューニングパターンも抜き落とさない状態で、共振周波数の目標値である１３、５６ＭＨｚに近似する周波数が得られているものとして、貫通孔を穿孔していない態様を例示している。
【００３４】
ここで、図５及び図６に示すように、本実施形態の非接触式データキャリア（ＲＦＩＤ[Radio Frequency Identification]用タグなどとも称する）１は、渦電流の発生防止機能を備えた金属対応型の非接触式データキャリアである。つまり、図２及び図６に示すように、非接触式データキャリアインレット２ａの上述した磁性基材Ｊ１は、フェライトなどの透磁率の高い磁性材料で構成されている。
【００３５】
さらに、このような磁性基材Ｊ１上に、第１及び第２のアンテナパターンＥ１、Ｅ２を有するアンテナコイルＡ、一対のチップ実装用パターン５ａ、５ｂ、チューニングパターン、ＩＣチップＣなどが搭載されて構成される非接触式データキャリアインレット２ａを、図５及び図６に示すように、外装で覆うことにより非接触式データキャリア１が構成される。本実施形態では、矩形の塩化ビニル樹脂製の一対の保護フィルム７ａ、７ｂを用いて両側から磁性基材Ｊ１を挟み込むようにラミネート（カード）加工を施すことでカード型の非接触式データキャリア（ＩＣカード）１が構成されている。ここで、カード型の形態以外に、例えば、パウチ加工を施して得られるパウチ型の非接触式データキャリア、ラベル加工を施して得られる粘着層やそれを覆う離形紙などを備えたラベル型の非接触式データキャリア、さらには、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）やＰＳＦ（ポリサルホン）などの、いわゆるエンジニアリングプラスチックスを用いて成形品加工を施して得た耐熱性の高いタイプの非接触式データキャリアなどを構成することもできる。
【００３６】
次に、このように構成された非接触式データキャリア１の構成部品である金属対応型の非接触式データキャリアインレット２ａの製造方法について、図７ａ〜図７ｈ及び図８ａ〜図８ｅに基づきその説明を行う。ここで、図７ａ〜図７ｈは、本実施形態の非接触式データキャリアインレット２ａの各製造工程を説明するための断面図、図８ａは、図７ａの磁性基材シートＦ２を形成するための製造装置を概略的に示す図である。また、図８ｂは、図７ｂ〜図７ｇの製造工程に用いる製造装置を概略的に示す図、図８ｃは、図７ｇのアンテナ基材（アンテナ基材シート）Ｍ１上にＩＣチップＣを実装するための製造装置を示す断面図である。さらに、図８ｄは、図８ｃの製造装置により作製された非接触式データキャリアインレットシートＦ３を示す平面図、図８ｅは、図８ｄの非接触式データキャリアインレットシートＦ３から図７ｈの非接触式データキャリアインレット２ａ単体を得るための製造装置を示す断面図である。
【００３７】
まず、図７ａ及び図８ａに示すように、塗布装置２８から基台２８ａ上に磁性材料Ｆ１を塗布した後、これを乾燥・プレス装置２９のプレス機２９ａにより、プレスして乾燥させ、例えば５０〜５００μｍの厚さの磁性基材シートＦ２（磁性基材Ｊ１）を得る。
【００３８】
ここで、磁性基材Ｊ１の構成材料としては、例えば、Ｍｎ−Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェライトなどの高絶縁性を有する磁性材料が好適である。また、このような磁性基材Ｊ１の形成において、上記フェライトの磁性粉末などと混合する樹脂バインダを適用してもよい。この樹脂バインダとしては、熱可塑性樹脂を主体とし、必要により磁性粉末と樹脂との親和力を向上させるシラン系、チタネート系、アルミ系などのカップリング剤、樹脂の流動性を高めるフタル酸系、スルホン酸系、リン酸系、エポキシ系などの可塑剤、混合物の流動性を高めるステアリン酸、ステアリン酸塩、脂肪酸アミド、ワックス類などの滑剤及び充填物の酸化を防止するヒーンダードフェノル系、硫黄系、リン系などの酸化防止剤を適宜添加したものが好適である。
【００３９】
次に、図７ｂ及び図８ｂに示すように、磁性基材シートＦ２（磁性基材Ｊ１）上において層間接続を行うべき２箇所の位置に、レーザ照射装置２５ａを有する穿孔装置２５を用いて貫通孔Ｇ１、Ｇ２をそれぞれ穿孔する。次に、図７ｃ及び図８ｂに示すように、磁性基材Ｊ１の表層、つまり、磁性基材Ｊ１の一方及び他方の主面１９ａ、１９ｂ並びに貫通孔Ｇ１、Ｇ２の内壁面に、下地層として例えば銅などを材料とする金属層（導体層）Ｋ１、Ｋ２をスパッタリング装置２６を用いて形成する。次いで、図７ｄ、図８ｂに示すように、下地層として形成された金属層（貫通孔Ｇ１、Ｇ２の内壁面を含む）Ｋ１、Ｋ２上に、本導体層として例えば銅などを材料とする金属層（導体層）Ｋ３、Ｋ４を、メッキ槽２７を通じて積層する。また、これにより、アンテナコイルＡを構成するアンテナパターンＥ１とアンテナパターンＥ２とを実質的に層間接続するためのスルーホールＧ３、Ｇ４が形成される。
【００４０】
さらに、図７ｅ、図８ｂに示すように、磁性基材Ｊ１の各主面上に形成された金属層Ｋ３、Ｋ４上の所定位置に、レジスト印刷装置３１のローラ３１ａ、３１ｂを用いてレジストＴを印刷する。この後、図７ｆ、図８ｂに示すように、レジストＴが印刷された磁性基材Ｊ１上の金属層Ｋ３、Ｋ４に対し、エッチング槽３２を通じて、エッチングを施し、さらに、レジスト剥離・洗浄・乾燥室３３で、磁性基材Ｊ１からレジストＴを剥離した後、洗浄を行い、さらに乾燥処理を施す。
【００４１】
これにより、図７ｇ、図８ｂに示すように、磁性基材Ｊ１の一方の面１９ａ上には、（非接触式データキャリア複数個分の［図８ｄ参照］）アンテナパターンＥ１、一対のチップ実装用パターン５ａ、５ｂ、一方のチューニングパターン（静電容量調整パターン）１５ａ、１６ａ、１７ａ、１８ａが形成される（図１〜図３参照）。また、磁性基材Ｊ１の他方の主面１９ｂ上には、（非接触式データキャリア複数個分の［図８ｄ参照］）アンテナパターンＥ２、他方のチューニングパターン（静電容量調整パターン）１５ｂ、１６ｂ、１７ｂ、１８ｂが形成される（図１〜図３参照）。
【００４２】
これによって、図７ｇ、図８ｂに示すように、磁性基材Ｊ１の一方の主面１９ａ上に形成された第１のアンテナパターンＥ１と磁性基材Ｊ１の他方の主面１９ｂ上に形成された第２のアンテナパターンＥ２とがスルーホールを介して層間接続されたかたちで構成されるアンテナコイルＡを備えたアンテナ基材（アンテナ基材シート）Ｍ１が得られる。さらに、この後、図７ｈ、図８ｃに示すように、例えば吸引式のハンドリング装置３７ａなどを備える実装装置３７、及び圧着装置３８を用いて、アンテナ基材Ｍ１の一対のチップ実装用パターン５ａ、５ｂ上にＩＣチップＣを実装することで、図８ｃ及び図８ｄに示すように、複数個分の金属対応型のデータキャリアインレット（２ａ）が縦横に並べられた状態の非接触式データキャリアインレットシートＦ３が形成される。この後、非接触式データキャリアインレットシートＦ３は、図７ｈ、図８ｅに示すように、複数の刃部５１ａを備える裁断装置５１により、所定の位置を基準として所定サイズに裁断され、複数の金属対応型の非接触式データキャリアインレット２ａが作製される。
【００４３】
したがって、このようにして製造される本実施形態の非接触式データキャリアインレット２ａ（非接触式データキャリア１）では、単一のＩＣチップに接続されたアンテナコイルＡの構成要素（第１及び第２のアンテナパターンＥ１、Ｅ２）が、磁性基材の一方の主面１９ａ上とこれと相対する側に位置する他方の主面１９ｂ上とのそれぞれに分散されたかたちで配置される。これにより、相異なる二方向からのデータの送受信を可能とし、しかも金属導体の近接位置での使用が可能となる金属対応型の非接触式データキャリア１を得ることができる。詳細には、非接触式データキャリアインレット２ａを材料として構成される非接触式データキャリア１では、表裏（取付面）を気にすることなく金属導体に取り付けて、これを使用することができる。
【００４４】
また、本実施形態の非接触式データキャリアインレット２ａの製造方法によれば、スルーホールＧ３、Ｇ４により各層の層間接続を行っているので、層間接続部分の接続信頼性を向上させることができる。また、本実施形態では、下地層を形成した後、本層（本導体層）を形成するようにしているので、本導体層として形成されたアンテナコイルＡなどは、磁性基材Ｊ１との間で高い密着強度を得ることができる。
【００４５】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態を図９ａ〜図９ｇ及び図１０に基づき説明する。ここで、図９ａ〜図９ｇは、この実施形態に係る非接触式データキャリアインレット２ｂの各製造工程を説明するための断面図、図１０は、図９ａ〜図９ｇの製造工程に用いる製造装置を概略的に示す図である。
【００４６】
本実施形態の非接触式データキャリアインレット２ｂは、図９ｇに示すように、第１の実施形態の非接触式データキャリアインレット２ａのスルーホールＧ３、Ｇ４を用いて実現されていた層間接続が、カシメ加工によって実現されている。また、非接触式データキャリアインレット２ｂは、アンテナコイルＡを構成するアンテナパターンＥ１及びアンテナパターンＥ２、一対のチップ実装用パターン５ａ、５ｂ、チューニングパターンなどを含む磁性基材Ｊ１上の全ての導体パターンが、磁性基材Ｊ１（磁性基材Ｊ１の一方及び他方の主面１９ａ、１９ｂ）上に例えば２〜２０μｍ程度の厚さの接着層Ｓ１、Ｓ２を介して積層されている。また、この実施形態の非接触式データキャリアインレット２ｂの製造装置は、第１の実施形態の図８ｂに示した製造装置が有する穿孔装置２５、スパッタリング装置２６及びメッキ槽２７に代えて、図１０に示すように、接着層巻回ローラ２３ａ、２３ｂと、金属層巻回ローラ２４ａ、２４ｂと、貼付ローラ２２ａ、２２ｂと、カシメ機３４とを備えて構成されている。
【００４７】
すなわち、この実施形態では、図９ａ、図９ｂ及び図１０に示すように、まず、磁性基材シートＦ２（磁性基材Ｊ１）の両側面（磁性基材Ｊ１の一方及び他方の主面１９ａ、１９ｂ）に対し貼付ローラ２２ａ、２２ｂを用い、それぞれローラ２３ａ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂよりそれぞれ引き出された銅などの金属層Ｋ５、Ｋ６を接着層Ｓ１、Ｓ２を介して貼り付ける。
【００４８】
詳述すると、上記した接着層巻回ローラ２３ａ、２３ｂには、エッチング槽３２で用いられるエッチング液に対して耐性（耐腐食性）の高い材料で形成された接着シートが巻回されている。ここで、上記接着層Ｓ１、Ｓ２を形成するためのこの接着シートは、いわゆるドライラミネート用途で使用される場合に好適なものであって、硬化剤を含有する２液性のポリエステル系ポリウレタン接着剤などがその材料として適用されている。詳細には、この接着シートは、上記接着剤を例えば酢酸エチル、ＭＥＫ（Methyl Ethyl Ketone）、ＩＰＡ（Isopropyl Alcohol）などの溶剤で所定の粘度に希釈しこれをラミネート対象の一方の基材上に塗布した後、乾燥させることにより得られる。このような接着シートにて構成される上記接着層Ｓ１、Ｓ２は、アルカリ性又は酸性のいずれのエッチング液などに対しても良好な耐溶剤性及び耐薬品性を発揮し、これにより、接着層Ｓ１、Ｓ２の下層の磁性基材Ｊ１がエッチング液の影響で腐食することなどを抑制する。
【００４９】
また、上述した金属層巻回ローラ２４ａ、２４ｂには、銅などを材料とする金属箔シートが巻回されている。貼付ローラ２２ａ、２２ｂは、接着層巻回ローラ２３ａ、２３ｂ及び金属層巻回ローラ２４ａ、２４ｂにそれぞれ巻回された上記接着シート及び金属箔シートを引き出しつつこれらを磁性基材Ｊ１上に貼り付け、これにより、磁性基材Ｊ１の両主面上に接着層Ｓ１、Ｓ２を介して金属層Ｋ５、Ｋ６が積層される。
【００５０】
次に、図９ｃ、図１０に示すように、磁性基材Ｊ１の両側面にそれぞれ貼り付けられた金属層Ｋ５、Ｋ６上の所定位置にローラ３１ａ、３１ｂを用いてレジストＴを印刷する。この後、図９ｄ、図１０に示すように、レジストＴが印刷された磁性基材Ｊ１上の金属層Ｋ５、Ｋ６に対し、エッチング槽３２を通じて、エッチングを施し、さらに、レジスト剥離・洗浄・乾燥室３３で磁性基材Ｊ１からレジストＴを剥離した後、洗浄を行い、さらに乾燥処理を施す。
【００５１】
これにより、図９ｅ、図１０に示すように、磁性基材Ｊ１の一方の主面１９ａ上には、アンテナパターンＥ１、一対のチップ実装用パターン５ａ、５ｂ、一方のチューニングパターンが形成される。また、磁性基材Ｊ１の他方の主面１９ｂ上には、アンテナパターンＥ２、他方のチューニングパターンが形成される（図１〜図３参照）。このように各導体パターンが形成された磁性基材Ｊ１に対し、図９ｆ、図１０に示すように、アンテナパターンＥ１の他端部３ｂとアンテナパターンＥ２の一端部１０ａとのカシメ部６ａを通じての層間接続、及び第２のアンテナパターンＥ２の他端部１０ｂと他方のチップ実装用パターン５ｂの基端部とのカシメ部６ｂを通じての層間接続をカシメ機３４を用いて行う（図２、図６参照）。
【００５２】
これによって、磁性基材Ｊ１の一方の主面１９ａ上に形成された第１のアンテナパターンＥ１と磁性基材Ｊ１の他方の主面１９ｂ上に形成された第２のアンテナパターンＥ２とがカシメ加工により層間接続されて構成されるアンテナコイルＡを備えたアンテナ基材（アンテナ基材シート）Ｍ２が得られる。さらに、このアンテナ基材Ｍ２上にＩＣチップＣを実装することで、図９ｇに示す非接触式データキャリアインレット２ｂ（及びその最終製品となる非接触式データキャリア）が作製される。
したがって、本実施形態の非接触式データキャリアインレット２ｂによれば、相異なる二方向からのデータの送受信が可能であることに加え、エッチング処理の際に用いられる例えばエッチング液などの影響で磁性基材Ｊ１が腐食してしまうことなどを上述した接着層Ｓ１、Ｓ２により抑制することができる。
【００５３】
（第３の実施の形態）
次に、本発明の第３の実施の形態を図１１〜図１３に基づき説明する。ここで、図１１は、本実施形態に係る非接触式データキャリアインレット２ｃを一方の主面１９ａ側からみた図、図１２は、この非接触式データキャリアインレット２ｃを側面からみた断面図、図１３は、この非接触式データキャリアインレット２ｃを他方の主面１９ｂ側からみた図である。
【００５４】
この実施形態の非接触式データキャリアインレット２ｃは、第１の実施形態の非接触式データキャリアインレット２ａに設けられていた第２のアンテナパターンＥ２、（他方の）チップ実装用パターン５ｂ（図１〜図３参照）に代えて、図１１〜図１３に示すように、第２のアンテナパターンＥ３、（他方の）チップ実装用パターン５ｃを備えて構成されている。
すなわち、この実施形態の非接触式データキャリアインレット２ｃは、磁性基材Ｊ１の第１及び第２の主面１９ａ、１９ｂ上にそれぞれ配線される第１のアンテナパターンＥ１と第２のアンテナパターンＥ３とが、第１及び第２の主面１９ａ、１９ｂと直交する方向（磁性基材Ｊ１の厚さ方向）の互いのパターン形成領域の重なりを避けるようにして配線されたアンテナコイルＡ２を有する。
【００５５】
したがって、この実施形態の非接触式データキャリアインレット２ｃによれば、第１、第２のアンテナパターンＥ１、Ｅ３どうしの重なり度合いの差により生じる寄生容量の差、つまり、アンテナパターンのパターニングによるアライメント誤差などの影響で生じ得るコンデンサ成分のばらつきを抑えることができるので、ＬＣ回路における目的の共振周波数（１３．５６ＭＨｚ）の合わせ込みに寄与することができる。
【００５６】
（第４の実施の形態）
次に、本発明の第４の実施の形態を図１４及び図１５ａ〜１５ｃに基づき説明する。ここで、図１４は、この実施形態に係る非接触式データキャリアインレット２ｄを示す断面図、図１５ａ〜１５ｃは、図１４の非接触式データキャリアインレット２ｃを作製するための製造装置を概略的に示す図である。詳細には、図１５ａは、補強磁性基材（補強磁性基材シート）Ｈ１がロール状に巻回された補強磁性基材ロールＲ５を作製するための製造装置を示す図である。また、図１５ｂは、補強磁性基材ロールＲ５を基に作製されたアンテナ基材ロールＲ２を作製するための製造装置を示す図である。さらに、図１５ｃは、アンテナ基材ロールＲ２を基に作製された非接触式データキャリアインレットロールＲ３を作製するための製造装置を示す図である。
【００５７】
本実施形態の非接触式データキャリアインレット２ｄは、第２の実施形態の非接触式データキャリアインレット２ｂの構成（図９ｇ参照）に代えて、図１４に示すように、基材として補強磁性基材Ｈ１が適用されている。すなわち、非接触式データキャリアインレット２ｄは、比較的高い引張応力や曲げ応力などが生じ得るロールの形態での部品供給に好適に対応するための構造を有する。この補強磁性基材Ｈ１は、その基材自体を補強する電気絶縁性を有する補強層（ＰＥＴ層）Ｐ１が、第１〜３の実施形態で適用されていた磁性基材Ｊ１の少なくとも片側の主面に積層されるかたちで構成されている。
【００５８】
ここで、補強層Ｐ１を構成するための絶縁樹脂材料としては、上記ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）の他、例えば、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンスルフィド、ＰＢＴ、ポリアリレート、シリコン樹脂、ジアリルフタレート、ポリイミドなどを適用することもできる。
【００５９】
次に、この実施形態に係る非接触式データキャリアインレット２ｄの製造方法について説明を行う。まず、図１５ａに示すように、例えば３０〜１００μｍ程度の厚さのＰＥＴ製の補強シート（補強層の形成用シート）Ｐ１がロール状に巻回されたＰＥＴロールＲ４から巻き出しローラ４０を通じて補強シートＰ１の連続的な送り出しを開始する。次に、この送り出された補強シートＰ１の片側の主面に対し、カレンダローラ４１ａ、４１ｂ、４１ｃを備えた塗布装置４１を用い、磁性体層（磁性基材の構成部分）Ｊ１を形成する。磁性体層の構成材料としては、第１の実施形態で説明した磁性基材Ｊ１の構成材料である磁性材料Ｆ１が例えば用いられる。なお、ここでは、補強シート（補強層）Ｐ１に対して直接的に磁性体層を形成する製法を例示しているが、これに代えて、シート状の磁性体を接着剤などを介して、例えば補強層側に貼り付けるようにしてもよい。この場合、磁性体層とこの磁性体層に隣接する補強層などとの間において、高い密着強度を得ることができる。
【００６０】
さらに、同図１５ａに示すように、加圧装置４２により、磁性体層Ｊ１の厚さが例えば５０〜５００μｍ程度の厚さに調整された後、乾燥炉４３を通じて磁性体層Ｊ１の乾燥処理が行われる。このようにして、磁性体層Ｊ１を補強するかたちで補強シート（補強層）Ｐ２と当該磁性体層Ｊ１とが一体化されて得られた補強磁性基材（補強磁性基材シート）Ｈ１を、巻き取りローラ４５を通じて巻き取り、補強磁性基材ロールＲ５を作製する。ここで、磁性基材部分が補強されていることで、補強磁性基材ロールＲ５を、長尺なロール長で形成することが可能となる。また、補強磁性基材ロールＲ５のロール長は、製造装置のＰＥＴロールＲ４から補強磁性基材ロールＲ５までの距離（パス）以上の長さが必要であるとともにロールの取り扱いが容易な大きさの範囲内である必要性から、例えば５〜５００ｍ程度である。
【００６１】
次いで、図１５ｂに示すように、上記のようにして製造された補強磁性基材ロールＲ５から、巻き出しローラ３０を通じて補強磁性基材（補強磁性基材シート）Ｈ１の連続的な送り出しを開始する。この後、第２の実施形態の図１０を基に説明した製造工程と同様の製造工程を実施し、これにより得られたアンテナ基材（アンテナ基材シート）Ｍ３を巻き取りローラ３５を通じて巻き取り、アンテナ基材ロールＲ２を作製する。次いで、図１５ｃに示すように、このアンテナ基材ロールＲ２から、巻き出しローラ３６を通じてアンテナ基材（補強磁性基材シート）Ｍ３の連続的な送り出しを開始し、アンテナ基材Ｍ３における一対のチップ実装用パターン５ａ、５ｂ上に、ＩＣチップＣを実装装置３７及び圧着装置３８を用いて実装する。このようにして、ＩＣチップＣの実装されたアンテナ基材（アンテナ基材シート）Ｍ３を、巻き取りローラ３９を通じて巻き取り、非接触式データキャリアインレットロールＲ３を形成する。さらにこの後、非接触式データキャリアインレットロールＲ３を構成材料として図１４に示す非接触式データキャリアインレット２ｄ（及びその最終製品となる非接触式データキャリア）が作製される。
【００６２】
既述したように、本実施形態に係る非接触式データキャリアインレット２ｄによれば、第１〜３の実施形態で適用されていた磁性基材Ｊ１の少なくとも片側の主面に補強層Ｐ１が積層された補強磁性基材Ｈ１を適用しているので、ロールの形態での部品供給を好適に行うことができ、非接触式データキャリアの生産性を向上させることができる。
【００６３】
ここで、図１６に示すように、複数、例えば２層の磁性体層（磁性基材）Ｊ１、Ｊ２を設け且つこれらの磁性体層Ｊ１、Ｊ２どうしの間に補強層Ｐ１が介在された補強磁性基材Ｈ２を適用することで、非接触式データキャリアインレット２ｅを得ることができる。この非接触式データキャリアインレット２ｅでは、上記した磁性体部分の強度の向上に加え、さらに、製造が一般に困難である厚い磁性体層を形成することなしに、複数の磁性体層Ｊ１、Ｊ２と補強層Ｐ１とで構成される積層構造部分で、この積層構造部分の総厚に相当する厚さの単一の磁性体層とほぼ同等の効果を期待できる。すなわち、非接触式データキャリアインレット２ｅによれば、比較的厚い磁性体層を構成した場合と同様に、製品となる非接触式データキャリアの通信距離を実質的に伸ばすことができるとともに、金属などの導電体に対する遮蔽性（渦電流の発生防止機能）を向上させることができる。
【００６４】
（第５の実施の形態）
次に、本発明の第５の実施の形態を主に図１７に基づき説明する。ここで、図１７は、この実施形態に係る非接触式データキャリアインレット２ｆを示す断面図である。
本実施形態の非接触式データキャリアインレット２ｆは、第１の実施形態の非接触式データキャリアインレット２ａ（図７ｈ参照）の磁性基材Ｊ１に代えて、図１７に示すように、その基材として金属製の導体基材Ｋ７の各主面（両側面）に磁性基材Ｊ１、Ｊ２がそれぞれ積層されたかたちの積層基材が適用されている。ここで、非接触式データキャリアインレット２ｆでは、導体基材Ｋ７とスルーホールＧ３、Ｇ４とを絶縁するために、これらの間（貫通孔Ｇ１、Ｇ２の内壁面であった部位）に、絶縁層Ｐ２が介在されている。この絶縁層Ｐ２は、例えば、蒸着やスパッタリングなどの成膜技術を利用して、電気絶縁性を有する樹脂材料などを用いて、上記した貫通孔Ｇ１、Ｇ２の内壁面を覆うように形成されている。
【００６５】
ここで、導体基材Ｋ７を中芯部に介在されたかたちで構成される本実施形態の非接触式データキャリアの共振周波数のチューニングにおいては、導体基材Ｋ７及び磁性基材Ｊ１、Ｊ２が積層一体化された積層基材の各主面上でそれぞれ周回するいずれか一方のアンテナパターンに対し、さらに連続して周回する線状パターンを延長して設け、この延長部分（線状パターン）を容量パターンとして機能させるとともに、当該延長部分の線状パターンの長さを調整（所定位置からの切断／非切断を選択）して、ＬＣ回路全体の共振周波数を調整可能とする構成などが例示される。
【００６６】
ここで、図１８において、非接触式データキャリアインレットに磁性体層を設けた場合と磁性体層及び金属層を設けた場合との共振周波数の変化をグラフで示す。詳細には、図１８は、磁性体層及び金属層のない非接触式データキャリアインレットの共振周波数を基準Ｘとし、この非接触式データキャリアインレットに対し磁性体層だけを設けた場合においてこの磁性体層の厚さの変化に応じた共振周波数の変化をＷで示し、一方、上記非接触式データキャリアインレットに対し、磁性体層に加えて所定の厚さの（厚さを固定した）金属層、及び磁性体層を設けた場合において当該磁性体層の厚さの変化に応じた共振周波数の変化をＶで示すグラフである。
【００６７】
この図１８から明らかなように、非接触式データキャリアインレット２ｆでは、金属などの導電体が近接位置にある非接触式データキャリアの使用環境の考慮、すなわち、非接触式データキャリアの共振周波数の変動（磁性体層に加えて所定の厚さの金属層を設けた例において、磁性体層の厚さが０．０５ｍｍに近い厚さの場合は、共振周波数が大きく上昇を）考慮して、予め金属層（導体基材Ｋ７）込みでの共振周波数のチューニングをデータキャリア単体で行えるので、通信感度などの特性を高めることができる。
【００６８】
また、本実施形態の非接触式データキャリアインレット２ｈでは、磁性基材Ｊ１、Ｊ２の間に介在される金属製の導体基材Ｋ７によって、基材自体の機械的強度を向上させることもできるので、比較的高い引張応力や曲げ応力などが加わり得るロールの形態での部品供給を好適に導入でき、これにより、非接触式データキャリアの生産性の向上を図ることができる。
【００６９】
以上、本発明を実施の形態により具体的に説明したが、本発明はこれらの実施形態にのみ限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。例えば、上述した第１、第２の実施形態では、磁性基材シートＦ２、アンテナ基材シートＭ１、Ｍ２、非接触式データキャリアインレットシートＦ３など、シートでの部品供給により、非接触式データキャリアインレット２ａ、２ｂを作製する製法について例示したが、これに代えて、例えばロール長が５ｍ〜５００ｍ程度の長さになるようにして、図８ａに示した磁性基材シートＦ２を巻回したロール状部品、及びこのロール状部品を基に作製したアンテナ基材シートＭ１、Ｍ２及び非接触式データキャリアインレットシートＦ３のロール状部品を、各製造工程において適用してもよい。
さらに、非接触式データキャリアインレットを、図５及び図６に示すように、外装で覆うことにより非接触式データキャリアインレット１が構成されるが、このような非接触式データキャリアインレットを外装で覆う後工程や、非接触式データキャリアの表面への印刷加工においても非接触式データキャリアインレットロールを用いることができる。このような後加工や印刷加工では加工機や印刷機のパスが短いため、使用する非接触式データキャリアインレットロールのロール長としては２ｍ程度の短いものでも使用できる。
【００７０】
また、図９ｇ、図１０、図１４、図１５ｂなどに基づき説明した第２、第４の実施形態の係る非接触式データキャリアインレット２ｂ、２ｄの製造方法では、接着層Ｓ１、Ｓ２を介在させることで、基材上に導体パターン（金属導体層）を形成していたが、これに代えて、真空蒸着装置などの蒸着装置を用いて、基材上の各主面上に直接的に例えば１５〜４５μｍ程度の厚さの導体パターン（金属導体層）を蒸着するようにしてもよい。この場合、製造される非接触式データキャリアの薄型化を図ることができる。
【００７１】
さらに、図１１〜図１３に基づいて説明した第３の実施形態においてのみ、第１のアンテナパターンと第２のアンテナパターンとの形成領域の重なりを避けるように配線したアンテナコイルＡ２を適用していたが、このような構成のアンテナコイルＡ２を、勿論、第１、第２、第４、第５の実施形態において適用してもよい。
【００７２】
さらに、第４の実施形態では、図１５ａに示したように、補強層（ＰＥＴ層）Ｐ１上への磁性体層Ｊ１の形成にカレンダロールを用いていたが、これに代えて、磁性体を滴下できるような塗布装置を用いて磁性体層を形成してもよいし、静電塗装などを利用して磁性体層を形成してもよい。
【００７３】
また、以上の実施の形態では、アンテナ素子の形状としてコイル状のアンテナ（アンテナコイル）を例示して説明を行ったが、アンテナ素子は種々の形状に設計することが可能であり、本明細書中ではこれらの種々の形状のエレメントをアンテナ素子と総称している。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る非接触式データキャリアインレットを一方の主面側からみた図。
【図２】図１の非接触式データキャリアインレットを側面からみた断面図。
【図３】図１の非接触式データキャリアインレットを他方の主面側からみた図。
【図４】図１の非接触式データキャリアインレットの構成を機能的に示すブロック図。
【図５】図１の非接触式データキャリアインレットを外装で覆うことにより構成された非接触式データキャリアを一方の主面側からみた図。
【図６】図５の非接触式データキャリアを側面からみた断面図。
【図７ａ】図１の非接触式データキャリアインレットの製造工程を説明するための図であって磁性基材（磁性基材シート）の断面を示す図。
【図７ｂ】図７ａの磁性基材に貫通孔が穿孔された状態を示す断面図。
【図７ｃ】図７ｂの磁性基材の表層に下地層が形成された状態を示す断面図。
【図７ｄ】図７ｃの下地層上に本導体層（金属層）が積層された状態を示す断面図。
【図７ｅ】図７ｄの金属層上にレジスト層が形成された状態を示す断面図。
【図７ｆ】図７ｅの金属層上にレジスト層が形成された磁性基材にエッチングを施した状態を示す断面図。
【図７ｇ】図７ｆのエッチングの施された磁性基材からレジスト層を除去することによりアンテナ基材が得られた状態を示す断面図。
【図７ｈ】図７ｇのレジスト層を除去した磁性基材にＩＣチップを実装して作製された非接触式データキャリアインレットの構造を模式的に示す断面図。
【図８ａ】図７ａの磁性基材シートを形成するための製造装置を概略的に示す図。
【図８ｂ】図７ｂ〜図７ｇの製造工程に用いる製造装置を概略的に示す図。
【図８ｃ】図７ｇのアンテナ基材（アンテナ基材シート）上にＩＣチップを実装するための製造装置を示す断面図。
【図８ｄ】図８ｃの製造装置により作製された非接触式データキャリアインレットシートを示す平面図。
【図８ｅ】図８ｄの非接触式データキャリアインレットシートから図７ｈの非接触式データキャリアインレット単体を得るための製造装置を示す断面図。
【図９ａ】本発明の第２の実施の形態に係る非接触式データキャリアインレットの製造工程を説明するための図であって磁性基材（磁性基材シート）の断面を示す図。
【図９ｂ】図９ａの磁性基材に接着層を介して金属層が積層された状態を示す断面図。
【図９ｃ】図９ｂの金属層上にレジスト層が形成された状態を示す断面図。
【図９ｄ】図９ｃの金属層上にレジスト層が形成された磁性基材にエッチングを施した状態を示す断面図。
【図９ｅ】図９ｄのエッチングの施された磁性基材からレジスト層を除去した状態を示す断面図。
【図９ｆ】図９ｅのレジスト層を除去された磁性基材にカシメ加工を施した状態を示す断面図。
【図９ｇ】図９ｆのカシメ加工を行った磁性基材にＩＣチップを実装して作製された非接触式データキャリアインレットの構造を模式的に示す断面図。
【図１０】図９ａ〜図９ｆの製造工程に用いる製造装置を概略的に示す図。
【図１１】本発明の第３の実施形態に係る非接触式データキャリアインレットを一方の主面側からみた図。
【図１２】図１１の非接触式データキャリアインレットを側面からみた断面図。
【図１３】図１１の非接触式データキャリアインレットを他方の主面側からみた図。
【図１４】本発明の第４の実施の形態に係る非接触式データキャリアインレットの構造を模式的に示す断面図。
【図１５ａ】図１４の非接触式データキャリアインレットの補強磁性基材シートがロール状に巻回された補強磁性基材ロールを作製するための製造装置を示す図。
【図１５ｂ】図１５ａの補強磁性基材ロールを基に作製されたアンテナ基材ロールを作製するための製造装置を示す図。
【図１５ｃ】図１５ｂのアンテナ基材ロールを基に作製された非接触式データキャリアインレットロールを作製するための製造装置を示す図。
【図１６】図１４の非接触式データキャリアインレットと構造の異なる他の非接触式データキャリアインレットを模式的に示す断面図。
【図１７】本発明の第５の実施の形態に係る非接触式データキャリアインレットの構造を模式的に示す断面図。
【図１８】非接触式データキャリアインレットに磁性体層を設けた場合と磁性体層及び金属層を設けた場合との共振周波数の変化を示すグラフ。
【符号の説明】
【００７５】
１…非接触式データキャリア、２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ…非接触式データキャリアインレット、５ａ，５ｂ，５ｃ…チップ実装用パターン、６ａ，６ｂ…カシメ部、７ａ，７ｂ…保護フィルム、１５ａ，１５ｂ，１６ａ，１６ｂ，１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂ…チューニングパターン（静電容量調整パターン）、１９ａ…磁性基材の一方（第１）の主面、１９ｂ…磁性基材の他方（第２）の主面、２２ａ，２２ｂ…貼付ローラ、２６…スパッタリング装置、２７…メッキ槽、２８，４１…塗布装置、２９…乾燥・プレス装置、３７…実装装置、５１…裁断装置、Ａ，Ａ２…アンテナコイル（アンテナ素子）、Ｃ…ＩＣチップ、Ｅ１…第１のアンテナパターン、Ｅ２，Ｅ３…第２のアンテナパターン、Ｆ１…磁性材料、Ｆ２…磁性基材シート、Ｆ３…非接触式データキャリアインレットシート、Ｈ１，Ｈ２…補強磁性基材（補強磁性基材シート）、Ｊ１…磁性基材（磁性体層）、Ｊ２…磁性体層、Ｋ７…金属製の導体基材、Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３…アンテナ基材（アンテナ基材シート）、Ｐ１…補強層（補強シート／ＰＥＴ層）、Ｒ２…アンテナ基材ロール、Ｒ３…非接触式データキャリアインレットロール、Ｒ５…補強磁性基材ロール、Ｓ１，Ｓ２…接着層、Ｇ３，Ｇ４…スルーホール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７ａ】
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【図７ｂ】
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【図７ｃ】
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【図７ｄ】
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【図７ｅ】
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【図７ｆ】
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【図７ｇ】
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【図７ｈ】
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【図８ａ】
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【図８ｂ】
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【図８ｃ】
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【図８ｄ】
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【図８ｅ】
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【図９ａ】
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【図９ｂ】
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【図９ｃ】
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【図９ｄ】
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【図９ｅ】
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【図９ｆ】
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【図９ｇ】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５ａ】
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【図１５ｂ】
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【図１５ｃ】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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