(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状をなすヒートシンク（１０）の一面（１１）上に配線基板（２０、２１）を搭載したものを成形型（２００）内に設置し、前記ヒートシンク（１０）の前記一面（１１）側および前記配線基板（２０、２１）を、モールド樹脂（３０）にて封止するとともに、前記ヒートシンク（１０）の前記一面（１１）とは反対側の他面（１２）を前記モールド樹脂（３０）から露出させてなるモールドパッケージにおいて、
前記ヒートシンク（１０）の前記他面（１２）において互いに対向する両端部の間に位置する部位に、当該他面（１２）より凹んだ凹部（１３）を設け、前記モールド樹脂（３０）の封止を行うときに前記凹部（１３）に前記モールド樹脂（３０）が入り込んでなるものであり、
前記凹部（１３）は、前記ヒートシンク（１０）における前記他面（１２）の端部に位置する面である側面（１４）から離れた状態で、前記ヒートシンク（１０）の前記他面（１２）の内周部に位置しており、
前記ヒートシンク（１０）の内部には、前記ヒートシンク（１０）の前記側面（１４）から前記凹部（１３）までをつなぐ中空穴（１５）が設けられ、前記モールド樹脂（３０）の前記凹部（１３）への入り込みは、前記中空穴（１５）を介して行われることを特徴とするモールドパッケージ。
【請求項２】
前記凹部（１３）は、前記ヒートシンク（１０）を介して前記配線基板（２０、２１）と重なる位置に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状をなすヒートシンクの一面上に配線基板を搭載し、これらをモールド樹脂にて封止するとともにヒートシンクの他面をモールド樹脂から露出させてなるモールドパッケージおよびそのようなモールドパッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種のモールドパッケージとしては、板状をなすヒートシンクの一面上に配線基板を搭載したものを成形型内に設置し、ヒートシンクの一面側および配線基板を、モールド樹脂にて封止するとともに、ヒートシンクの一面とは反対側の他面をモールド樹脂から露出させてなるものが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−３２８０２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、本発明者が従来技術に基づいて試作検討したところ、上記した従来のモールドパッケージにおいては、モールド時において、次のような問題が生じることがわかった。図９は、本発明者の試作により生じた問題を説明する図である。
【０００４】
この種のモールドパッケージを製造するにあたっては、まず、図９（ａ）に示されるように、金属製板状をなすヒートシンク１０の一面１１上に、セラミックなどよりなる配線基板２０を搭載したワークを作製する。ここでは、配線基板２０は、シリコン系樹脂などの接着剤４０によりヒートシンク１０に接着され固定されている。
【０００５】
そして、図９（ｂ）に示されるように、このワークを成形型２００内に設置し、成形型２００内にモールド樹脂３０を注入して、ヒートシンク１０の一面１１側および配線基板２０を、モールド樹脂３０にて封止する。このとき、ヒートシンク１０の一面１１とは反対側の他面１２をモールド樹脂３０から露出させるため、ヒートシンク１０の他面１２は成形型２００に押しつけるようにする。
【０００６】
しかし、ヒートシンク１０に元々発生する反りや寸法公差などにより、ワークを成形型２００に設置したとき、ヒートシンク１０の他面１２と成形型２００との間にわずかな隙間が生じ、そこへモールド樹脂３０が流れ込む。
【０００７】
モールド樹脂３０の硬化は、成形型２００およびヒートシンク１０の表面より開始するため、ヒートシンク１０の他面１２と成形型２００との間の狭い空間では、流入したモールド樹脂３０は途中で硬化し、その先の充填を妨げる。
【０００８】
そのため、図９（ｂ）に示されるように、ヒートシンク１０の他面１２において互いに対向する両端部には、モールド樹脂３０よりなる樹脂バリＫが発生し、当該両端部の間には、空間が形成される。
【０００９】
そして、モールド時にこのような状態になった場合、ヒートシンク１０の一面１１側から圧力Ｐが加わると、図９（ｃ）に示されるように、ヒートシンク１０の他面１２の両端部に発生した樹脂バリＫが支点となり、上記空間を埋めるように、すなわちヒートシンク１０の他面１２の中央部が凸となるように、ヒートシンク１０が変形する。
【００１０】
すると、このヒートシンク１０の変形に沿って、その上の配線基板２０も変形するため、図９（ｃ）に示されるように、基板割れなどの問題が発生する。
【００１１】
なお、従来では、ヒートシンクの他面に樹脂バリを発生させない方法としては、あらかじめヒートシンクの他面にテープを張っておいたり、樹脂注入圧力を下げたりするなどの対策がある。しかし、テープを張る方法では、後でテープを剥がす工程が増え、コストの上昇につながる。また、樹脂注入圧力を下げるとボイドの発生・樹脂の充填不足などの問題がある。
【００１２】
本発明は、上記した問題に鑑みてなされたものであり、板状をなすヒートシンクの一面上に配線基板を搭載し、これらをモールド樹脂にて封止するとともにヒートシンクの他面をモールド樹脂から露出させてなるモールドパッケージにおいて、モールド時の圧力による樹脂バリを支点としたヒートシンクの反りを極力防止できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
請求項１に記載の発明では、ヒートシンク（１０）の他面（１２）において互いに対向する両端部の間に位置する部位に、当該ヒートシンク（１０）の他面（１２）より凹んだ凹部（１３）を設け、モールド樹脂（３０）の封止を行うときに凹部（１３）にモールド樹脂（３０）が入り込むようにしたものであり、且つ、凹部（１３）を、ヒートシンク（１０）における他面（１２）の端部に位置する面である側面（１４）から離れた状態で、ヒートシンク（１０）の他面（１２）の内周部に位置しているものにし、ヒートシンク（１０）の内部に、ヒートシンク（１０）の側面（１４）から凹部（１３）までをつなぐ中空穴（１５）を設け、モールド樹脂（３０）の凹部（１３）への入り込みを、当該中空穴（１５）を介して行うようにしたことを特徴とする。これによれば、モールド時の圧力による樹脂バリ（Ｋ）を支点としたヒートシンク（１０）の反りを極力防止することができるとともに、凹部（１３）を、ヒートシンク（１０）の側面（１４）から離れて位置させても、モールド時には、中空穴（１５）を介して凹部（１３）にモールド樹脂（３０）を入り込ませることができる。
【００１９】
また、凹部（１３）は、ヒートシンク（１０）を介して配線基板（２０、２１）と重なる位置に設けられていることが好ましい。
【００２０】
それによれば、配線基板（２０、２１）の直下に位置する凹部（１３）に入り込んだモールド樹脂（３０）により、配線基板（２０、２１）の直下のヒートシンク（１０）の部分が支持されるため、ヒートシンク（１０）の反りによる配線基板（２０、２１）の割れ防止に効果的である。
【００２４】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２６】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージ１００の概略断面構成を示す図である。
【００２７】
また、図２は図１中のヒートシンク１０の単体構成を示す図であり、（ａ）はヒートシンク１０の他面１２側の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ１矢視側面図、（ｃ）は（ａ）のＡ２矢視側面図である。なお、図２（ａ）では、図１における配線基板２０、２１の外形およびモールド樹脂３０の外形をそれぞれ破線、一点鎖線にて示してある。
【００２８】
本実施形態のモールドパッケージ１００は、大きくは、板状をなすヒートシンク１０の一面１１上に配線基板２０、２１を搭載し、ヒートシンク１０の一面１１側および配線基板２０、２１を、モールド樹脂３０にて封止するとともに、ヒートシンク１０の一面１１とは反対側の他面１２をモールド樹脂３０から露出させてなる。
【００２９】
ヒートシンク１０は、配線基板２０、２１の熱を放熱する板状のものであり、放熱性に優れた銅、モリブデン、アルミニウム、鉄などの材料よりなる。
【００３０】
本例では、配線基板２０、２１は、ヒートシンク１０の一面１１上に平面的に２個搭載されている。これら２個の配線基板２０、２１は、例えばセラミック基板やプリント基板などを採用できる。なお、配線基板は、２個であることに限定されるものではなく、１個でもよいし、３個以上でもよい。
【００３１】
そして、これら配線基板２０、２１は、ヒートシンク１０の一面１１との間に接着剤４０を介して搭載され、接着されている。この接着剤４０としては、例えばシリコン系樹脂やエポキシ系樹脂などが挙げられる。
【００３２】
また、各配線基板２０、２１には、ＩＣチップ、コンデンサ、抵抗素子などの電子部品５０が搭載され、図示しないはんだや導電性接着剤などを介して固定されている。また、モールド樹脂３０は、通常、この種のモールドパッケージに用いられるモールド材料、例えばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂などを採用できる。
【００３３】
また、本実施形態のモールドパッケージ１００における外部との電気的な接続形態は、この種の一般的なモールドパッケージと同様である。具体的に図示しないが、例えばモールド樹脂３０に固定されたリードフレームを設け、このリードフレームにおけるインナーリードと配線基板２０、２１、電子部品５０とを、金やアルミニウムなどのボンディングワイヤで接続し、当該リードフレームにおけるアウターリードにて外部と接続する構成とすることができる。
【００３４】
このようなモールドパッケージ１００において、図１および図２に示されるように、本実施形態では、モールド樹脂３０から露出するヒートシンク１０の他面１２において互いに対向する両端部の間に位置する部位に、このヒートシンク１０の他面１２より凹んだ凹部１３を設けている。
【００３５】
ここでは、図２に示されるように、凹部１３は、ヒートシンク１０の他面１２の短手方向（図２（ａ）の上下方向）の両端部の間では、当該両端部を結ぶように連続して形成されており、ヒートシンク１０の他面１２の長手方向（図２（ａ）の左右方向）の両端部の間では、当該両端部の略中央部に位置した形となっている。
【００３６】
さらに言うならば、ヒートシンク１０の他面１２の短手方向についてみたとき、本実施形態の凹部１３は、ヒートシンク１０における他面１２の端部に位置する面である両側面１４に開口する開口部１３ａを有するとともに、この開口部１３ａからヒートシンク１０の他面１２の内周部まで連続して形成されたものとなっている。
【００３７】
つまり、凹部１３は、ヒートシンク１０の他面１２の短手方向に対向する２つの側面１４の両方に開口する溝として構成されている。そして、図１に示されるように、この凹部１３には、モールド樹脂３０が入り込んでいる。
【００３８】
なお、このようなヒートシンク１０の凹部１３は、切削加工やプレス加工あるいはエッチング加工などにより形成することができる。
【００３９】
次に、本実施形態のモールドパッケージ１００の製造方法について、図３を参照して述べる。図３は、本製造方法におけるモールド工程を示す工程図であり、（ａ）は成形型２００にワーク１１０を設置した状態の概略断面図、（ｂ）は樹脂充填の様子をヒートシンク１０の他面１２側から見たものとして示す概略平面図、（ｃ）は（ｂ）のＡ３−Ａ３概略断面図である。なお、図３（ｂ）では識別のため便宜上、モールド樹脂３０に点ハッチングを施してある。
【００４０】
まず、本製造方法では、凹部１３を有するヒートシンク１０を用意し、このヒートシンク１０の一面１１上に接着剤４０を塗布する。塗布する接着剤４０の厚さは、例えば５０〜２００μｍ程度である。そして、電子部品５０が搭載された各配線基板２０、２１を、接着剤４０を介してヒートシンク１０の一面１１上に搭載・固定する。
【００４１】
また、上記した図示しないリードフレームを配線基板２０、２１の周囲に配置し、上記したボンディングワイヤなどによる電気的接続を行う。こうして、図３に示されるようなワーク１１０ができあがる。
【００４２】
そして、このワーク１１０を成形型２００に設置する。成形型２００は、通常のトランスファーモールド法によるモールド工程に用いられるものであり、上型２１０と下型２２０とを合致させ、その内部に、モールド樹脂３０が充填される空間としてのキャビティ２３０を形成するものである。
【００４３】
このような成形型２００内に、図３（ａ）に示されるように、ワーク１１０を設置する。このとき、ヒートシンク１０の一面１１とは反対側の他面１２をモールド樹脂３０から露出させるため、ヒートシンク１０の他面１２を成形型２００の下型２２０に密着させる。そして、この状態で、成形型２００における図示しないゲートよりキャビティ２３０内にモールド樹脂３０を導入する。
【００４４】
このとき、上述したように、ヒートシンク１０の反りや寸法公差などにより、ヒートシンク１０の他面１２と成形型２００との間にわずかな隙間が生じている。そのため、図３（ｂ）に示されるように、この隙間へモールド樹脂３０が流れ込み、樹脂バリＫが発生する。
【００４５】
ここで、本実施形態では、上述したように、ヒートシンク１０の凹部１３は、ヒートシンク１０の側面１４に開口し、開口部１３ａからヒートシンク１０の他面１２の内周部まで連続して形成されている。
【００４６】
そのため、モールド時には、図３（ｂ）、（ｃ）に示されるように、ヒートシンク１０の側面１４の開口部１３ａから、モールド樹脂３０が凹部１３に入り込む。そしてモールド工程の終了後は、上記したリードフレームのカット・成形などを行うことで、本実施形態のモールドパッケージ１００ができあがる。
【００４７】
このように、本実施形態によれば、ヒートシンク１０の他面１２において互いに対向する両端部の間に位置する部位に、モールド時にモールド樹脂３０が入り込むような凹部１３を設けている。
【００４８】
そのため、モールド時には、ヒートシンク１０の一面１１側および配線基板２０、２１が、モールド樹脂３０にて封止されるとともに、凹部１３にモールド樹脂３０を入り込ませることになる。
【００４９】
このことから、ヒートシンク１０の他面１２において互いに対向する両端部に樹脂バリＫが発生し、ヒートシンク１０の一面１１からモールド時の圧力が印加されたとしても、ヒートシンク１０における当該両端部の間の部位は凹部１３に入り込んだモールド樹脂３０に支持される。
【００５０】
そのため、本実施形態によれば、図３（ｃ）に示されるように、モールド時の圧力による樹脂バリＫを支点としたヒートシンク１０の反りを極力防止することができる。なお、図３（ｃ）では、ヒートシンク１０の反りは、わかりやすくするため、多少誇張して示してある。実際には、本実施形態では、図３（ｃ）の状態では、上記したモールド樹脂３０の支持により、ヒートシンク１０はほとんど反らない。
【００５１】
また、本実施形態によれば、このようにモールド時におけるヒートシンク１０の反りを防止できることで、配線基板２０、２１の割れを防止できる。また、本実施形態によれば、モールド時の樹脂注入圧力を下げなくても、モールドを行える。
【００５２】
また、図３（ｃ）では、ヒートシンク１０の他面１２の短手方向の反りの防止について、示してあるが、本実施形態では、凹部１３は、ヒートシンク１０の他面１２の長手方向の両端部の略中央部に位置しているため、当該長手方向の反りについても、凹部１３内のモールド樹脂３０の支持により抑制できる。
【００５３】
つまりモールド時にモールド樹脂３０が入り込むような凹部１３は、ヒートシンク１０の他面１２において互いに対向する両端部の間に位置する部位のうち、当該両端部の中央部に設けることが好ましいといえる。
【００５４】
ここで、中央部とは、ヒートシンク１０の他面１２における幾何学的に完全な中央部のみに限定されるものではなく、上記した効果（反り防止効果）を発揮できる範囲でこの完全な中央部よりもずれていてもよい。
【００５５】
（第２実施形態）
図４は、本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージにおけるヒートシンク１０の単体構成を示す図であり、（ａ）はヒートシンク１０の他面１２側の平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ１矢視側面図、（ｃ）は（ａ）のＢ２矢視側面図である。
【００５６】
なお、本実施形態のモールドパッケージは、ヒートシンク１０以外は、上記図１に示されるものと同様である。そして、図４（ａ）では、上記図１における配線基板２０、２１の外形を破線にて示してある。
【００５７】
上記第１実施形態では、凹部１３は、ヒートシンク１０の他面１２の短手方向の両端部を結ぶように連続して形成されていたが、本実施形態の凹部１３は、図４に示されるように、それに加えて、ヒートシンク１０の他面１２の長手方向の両端部を結ぶように連続して形成しており、十字形状の平面形状となっている。
【００５８】
本実施形態の凹部１３は、ヒートシンク１０の他面１２の短手方向および長手方向の両方について、ヒートシンク１０における他面１２の端部に位置する面である両側面１４に開口する開口部１３ａを有するとともに、この開口部１３ａからヒートシンク１０の他面１２の内周部まで連続して形成されたものとなっている。
【００５９】
そして、このような本実施形態の凹部１３においても、モールド樹脂３０が入り込んでいる。このモールド樹脂３０は、上記第１実施形態と同様に、モールド時においてヒートシンク１０の側面１４の開口部１３ａから凹部１３に入り込むものである。
【００６０】
そして、本実施形態のモールドパッケージによっても、上記第１実施形態と同様のヒートシンクの反り防止の効果が得られる。さらに、本実施形態は、ヒートシンク１０の短手方向および長手方向の両方の反りに対して、より有効である。
【００６１】
（第３実施形態）
図５は、本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージにおけるヒートシンク１０の単体構成を示す図であり、（ａ）はヒートシンク１０の他面１２側の平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ１矢視側面図、（ｃ）は（ａ）のＣ２矢視側面図である。
【００６２】
なお、本実施形態のモールドパッケージも、ヒートシンク１０以外は、上記図１に示されるものと同様である。そして、図５（ａ）では、上記図１における配線基板２０、２１の外形を破線にて示してある。
【００６３】
本実施形態では、図５に示されるように、ヒートシンク１０の他面１２において凹部１３は、ヒートシンク１０の一面１１側の配線基板２０、２１と重なる位置に設けられている。本実施形態のモールドパッケージによっても、上記第１実施形態と同様のヒートシンクの反り防止の効果が得られる。
【００６４】
さらに、本実施形態のように、凹部１３を、ヒートシンク１０を介して配線基板２０、２１と重なる位置に設ければ、モールド時において、配線基板２０、２１の直下に凹部１３が位置した形となる。
【００６５】
そして、この凹部１３に入り込んだモールド樹脂３０により、配線基板２０、２１の直下に位置するヒートシンク１０の部分が支持されるため、ヒートシンク１０の反りによる配線基板２０、２１の割れ防止に効果的である。
【００６６】
（第４実施形態）
図６は、本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージにおけるヒートシンク１０の単体構成を示す図であり、（ａ）はヒートシンク１０の他面１２側の平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ１矢視側面図、（ｃ）は（ａ）のＤ２矢視側面図である。
【００６７】
本実施形態のモールドパッケージも、ヒートシンク１０以外は、上記図１に示されるものと同様であり、図６（ａ）では、上記図１における配線基板２０、２１の外形を破線にて示してある。
【００６８】
本実施形態も、上記第３実施形態と同様に、凹部１３を、ヒートシンク１０を介して配線基板２０、２１と重なる位置に設けたものである。上記第３実施形態では、配線基板２０、２１の全体と重なるように広い凹部１３を形成したが、本実施形態では、配線基板２０、２１の端部のみに重なるように凹部１３を位置させている。
【００６９】
本実施形態のモールドパッケージによれば、上記第３実施形態と同様の効果が得られるが、本実施形態では、凹部１３の面積をより小さく抑え、ヒートシンク１０の他面１２の露出面積を極力減らさないようにできる。
【００７０】
（第５実施形態）
図７は、本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージにおけるヒートシンク１０の単体構成を示す図であり、（ａ）はヒートシンク１０の他面１２側の平面図、（ｂ）は（ａ）のＥ１矢視側面図、（ｃ）は（ａ）のＥ２矢視側面図である。本実施形態のモールドパッケージも、ヒートシンク１０以外は上記図１に示されるものと同様であり、図７（ａ）では、上記配線基板２０、２１の外形を破線にて示してある。
【００７１】
本実施形態のモールドパッケージは、上記第４実施形態のヒートシンク１０に対して、さらに、ヒートシンク１０の他面１２の長手方向の両端部を結ぶように連続して凹部１３を形成している。それによる効果は、ヒートシンク１０の長手方向の反りに対する有効性の向上である。
【００７２】
（第６実施形態）
図８は、本発明の第６実施形態に係るモールドパッケージにおけるヒートシンク１０の単体構成を示す図であり、（ａ）はヒートシンク１０の他面１２側の平面図、（ｂ）は（ａ）のＦ１矢視側面図、（ｃ）は（ａ）のＦ２矢視側面図である。本実施形態も、ヒートシンク１０以外は、上記図１と同様であり、図８（ａ）では、上記配線基板２０、２１の外形を破線にて示してある。
【００７３】
上記各実施形態の凹部１３は、ヒートシンク１０の側面１４に開口した形状とすることで、その開口部１３ａからモールド樹脂３０を入り込ませていた。それに対して、本実施形態では、図８に示されるように、凹部１３は、ヒートシンク１０の側面１４から離れた状態で、ヒートシンク１０の他面１２の内周部に位置している。
【００７４】
このままだと、モールド時に凹部１３にモールド樹脂３０を入り込ませることは難しいが、本実施形態では、ヒートシンク１０の内部に、ヒートシンク１０の側面１４から凹部１３までをつなぐ中空穴１５を設けている。
【００７５】
それによって、モールド時には、ヒートシンク１０の側面１４に到達したモールド樹脂３０が、当該側面１４に開口する中空穴１５に入り込み、中空穴１５内を流れて凹部１３に入り込む。
【００７６】
このようにすることで、凹部１３を、ヒートシンク１０の側面１４から離れて位置させても、モールド時には、中空穴１５を介して凹部１３にモールド樹脂３０を入り込ませることができる。そのため、本実施形態のモールドパッケージも、上記第１実施形態と同様のヒートシンク１０の反り防止効果を発揮できる。
【００７７】
また、本実施形態によれば、この種のモールドパッケージの製造方法において、ヒートシンク１０の他面１２において互いに対向する両端部の間に位置する部位に、当該他面１２より凹んだ凹部１３を設けておき、モールド樹脂３０の封止を行うときに、凹部１３にモールド樹脂３０を入り込ませるようにしている。
【００７８】
ここにおいて、さらに、本実施形態の製造方法においては、凹部１３をヒートシンク１０における側面１４から離れた状態でヒートシンク１０の他面１２の内周部に位置させ、ヒートシンク１０の内部に、ヒートシンク１０の側面１４から凹部１３までをつなぐ中空穴１５を設け、モールド樹脂３０の凹部１３への入り込みを、中空穴１５を介して行うようにした製造方法が提供される。
【００７９】
（他の実施形態）
なお、上記第１〜第５実施形態までの凹部１３は、ヒートシンク１０の他面１２の内周部から対向する両側面１４に開口した形状、すなわち開口部１３ａを２つ持つ形状となっていたが、モールド時にモールド樹脂３０が入り込むことができるならば、凹部１３の開口部１３ａは片側だけでもよい。
【００８０】
また、ヒートシンク１０の他面１２に設ける凹部１３としては、上記した実施形態に限定されるものではなく、ヒートシンク１０の他面１２において互いに対向する両端部の間に位置する部位に位置し、モールド樹脂３０の封止時にモールド樹脂３０が入り込むようなものであれば、その形状、サイズ、数などは適宜変更可能である。
【００８１】
また、上記各実施形態に示したモールドパッケージにおいては、モールド工程の前に、上記した凹部１３の表面に予めシリコンなどよりなる離型剤を塗っておくものであってもよい。それによれば、上記各実施形態において、できあがったパッケージでは凹部１３内にモールド樹脂３０が入り込んだものとなるが、その後、このパッケージにおいては、凹部１３内のモールド樹脂３０を剥がすことも可能になる。
【００８２】
また、上記の各実施形態において、ヒートシンク以外の各部、例えば配線基板２０、２１、接着剤４０、モールド樹脂３０などは、通常この種のモールドパッケージに採用可能なものであればよく、上記例に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージの概略断面構成を示す図である。
【図２】図１中のヒートシンクの単体構成を示す図であり、（ａ）はヒートシンクの他面側の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ１矢視側面図、（ｃ）は（ａ）のＡ２矢視側面図である。
【図３】第１実施形態の製造方法におけるモールド工程を示す工程図であり、（ａ）は成形型にワークを設置した状態の概略断面図、（ｂ）は樹脂充填の様子を示す概略平面図、（ｃ）は（ｂ）のＡ３−Ａ３概略断面図である
【図４】本発明の第２実施形態に係るヒートシンクの単体構成を示す図であり、（ａ）はヒートシンクの他面側の平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ１矢視側面図、（ｃ）は（ａ）のＢ２矢視側面図である。
【図５】本発明の第３実施形態に係るヒートシンクの単体構成を示す図であり、（ａ）はヒートシンクの他面側の平面図、（ｂ）は（ａ）のＣ１矢視側面図、（ｃ）は（ａ）のＣ２矢視側面図である。
【図６】本発明の第４実施形態に係るヒートシンクの単体構成を示す図であり、（ａ）はヒートシンクの他面側の平面図、（ｂ）は（ａ）のＤ１矢視側面図、（ｃ）は（ａ）のＤ２矢視側面図である。
【図７】本発明の第５実施形態に係るヒートシンクの単体構成を示す図であり、（ａ）はヒートシンクの他面側の平面図、（ｂ）は（ａ）のＥ１矢視側面図、（ｃ）は（ａ）のＥ２矢視側面図である。
【図８】本発明の第６実施形態に係るヒートシンクの単体構成を示す図であり、（ａ）はヒートシンクの他面側の平面図、（ｂ）は（ａ）のＦ１矢視側面図、（ｃ）は（ａ）のＦ２矢視側面図である。
【図９】本発明者の試作により生じた問題を説明する図である。
【符号の説明】
【００８４】
１０…ヒートシンク、１１…ヒートシンクの一面、１２…ヒートシンクの他面、
１３…凹部、１３ａ…凹部の開口部、１４…ヒートシンクの側面、１５…中空穴、
２０、２１…配線基板、３０…モールド樹脂、２００…成形型。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
0004760543.tif 000007
【図７】
0004760543.tif 000008
【図８】
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【図９】
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