(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性材料からなる環状のステムと、前記ステム内を貫通するように配置され前記ステムと電気的に絶縁されたリードと、前記リードを前記ステム内に気密封着する充填材とを有する気密端子と、
一対の励振電極を備え、前記一対の励振電極のうち第１の極が前記リードと電気的に接続され、第２の極が前記ステムと電気的に接続された圧電振動片と、
前記圧電振動片を覆うように前記ステムと固定されて気密空間を形成する有底円筒型のケースと、
前記リードを介して、前記第１の極と電気的導通を有する第１の外部電極端子と、
前記第２の極と電気的導通を有する第２の外部電極端子と、
前記ケース及び前記気密端子の表面に形成され、前記第１及び第２それぞれの外部電極端子の端部が露出されて成型されたモールド樹脂と、
を有する表面実装型圧電振動子であって、
前記ステムは、その外周の一部が軸方向に互いに反対方向に延長された第１及び第２の突出部を有し、
前記第２の極と前記第２の外部電極端子との電気的導通が、前記第１及び第２の突出部を介して行われ、
前記第１及び第２それぞれの極とは電気的に絶縁され、前記モールド樹脂により固着された第３の外部電極端子をさらに備え、
前記第１、第２、第３それぞれの外部電極端子の端部が露出されていることを特徴とする表面実装型圧電振動子。
【請求項２】
導電性材料からなる環状のステムと、前記ステム内を貫通するように配置され前記ステムと電気的に絶縁されたリードと、前記リードを前記ステム内に気密封着する充填材とを有する気密端子と、
一対の励振電極を備え、前記一対の励振電極のうち第１の極が前記リードと電気的に接続され、第２の極が前記ステムと電気的に接続された圧電振動片と、
前記圧電振動片を覆うように前記ステムと固定されて気密空間を形成する有底円筒型のケースと、
前記リードを介して、前記第１の極と電気的導通を有する第１の外部電極端子と、
前記第２の極と電気的導通を有する第２の外部電極端子と、
前記ケース及び前記気密端子の表面に形成され、前記第１及び第２それぞれの外部電極端子の端部が露出されて成型されたモールド樹脂と、
を有する表面実装型圧電振動子であって、
前記ステムは、その外周の一部が軸方向に延長された突出部を有し、
前記ケースは、導電性材料からなり、
前記第２の外部電極端子が前記ステムまたは前記ケースに接合され、
前記第２の極と前記第２の外部電極端子との電気的導通が、前記突出部を介して行われ、
前記第１及び第２それぞれの極とは電気的に絶縁され、前記モールド樹脂により固着された第３の外部電極端子をさらに備え、
前記第１、第２、第３それぞれの外部電極端子の端部が露出されていることを特徴とする表面実装型圧電振動子。
【請求項３】
導電性材料からなる環状のステムと、前記ステム内を貫通するように配置され前記ステムと電気的に絶縁されたリードと、前記リードを前記ステム内に気密封着する充填材とを有する気密端子と、
一対の励振電極を備え、前記一対の励振電極のうち第１の極が前記リードと電気的に接続され、第２の極が前記ステムと電気的に接続された圧電振動片と、
前記圧電振動片を覆うように前記ステムと固定されて気密空間を形成する有底円筒型のケースと、
前記リードを介して、前記第１の極と電気的導通を有する第１の外部電極端子と、
前記第２の極と電気的導通を有する第２の外部電極端子と、
前記ケース及び前記気密端子の表面に形成され、前記第１及び第２それぞれの外部電極端子の端部が露出されて成型されたモールド樹脂と、
を有する表面実装型圧電振動子であって、
前記ステムは、その外周の一部が軸方向に延長された突出部を有し、
前記ケースは、導電性材料からなり、
前記第２の外部電極端子が前記ケースに接合され、
前記第２の極と前記第２の外部電極端子との電気的導通が、前記突出部を介して行われ、
前記第１、第２それぞれの外部電極端子の端部が露出されていることを特徴とする表面実装型圧電振動子。
【請求項４】
前記ケースの底面に導電性材料からなる接続体をさらに備え、
前記第２の外部電極端子が前記接続体に接合されていることを特徴とする請求項３に記載の表面実装型圧電振動子。
【請求項５】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の表面実装型圧電振動子を製造する表面実装型圧電振動子の製造方法であって、
前記圧電振動片の前記第１の極を前記気密端子の前記リードに、前記第２の極を前記気密端子の前記ステムと電気的導通を有する部位にそれぞれ接合する第１の接合工程と、
前記気密端子に接合された前記圧電振動片の周囲を覆うように、前記気密端子の前記ステムを前記ケースに挿入固定して気密空間を形成し、圧電振動子とする封止工程と、
導電性材料からなるリードフレームに、前記第１の外部電極端子と前記第２の外部電極端子とを形成する外部電極端子形成工程と、
前記リードフレーム上の所定の位置に前記圧電振動子を配置する移載工程と、
前記リードのアウターリード側と前記第１の外部電極端子とを接合する第２の接合工程と、
前記ステムと電気的導通を有する前記圧電振動子の表面と、第２の外部電極端子とを接合する第３の接合工程と、
前記第１及び第２それぞれの外部電極端子の端部を露出させるように前記ケース及び気密端子の表面に樹脂をモールドする成形工程と、
を有しており、
前記気密端子の前記ステムの外周の一部が、軸方向に互いに反対方向に延長された第１及び第２の突出部を有する気密端子を用い、
前記第１の接合工程において、前記圧電振動片の前記第１の極を前記リードに、前記第２の極を前記第１の突出部にそれぞれ接合し、
前記第３の接合工程において、前記第２の突出部と前記第２の外部電極端子とを接合し、
前記外部電極端子形成工程において、前記リードフレームにさらに第３の外部電極端子を形成し、
前記成形工程において、前記第３の外部電極端子と前記圧電振動子表面とを電気的に絶縁させた状態で、前記第３の外部電極端子の端部も露出させるように樹脂をモールドすることを特徴とする表面実装型圧電振動子の製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の表面実装型圧電振動子を製造する表面実装型圧電振動子の製造方法であって、
前記圧電振動片の前記第１の極を前記気密端子の前記リードに、前記第２の極を前記気密端子の前記ステムと電気的導通を有する部位にそれぞれ接合する第１の接合工程と、
前記気密端子に接合された前記圧電振動片の周囲を覆うように、前記気密端子の前記ステムを前記ケースに挿入固定して気密空間を形成し、圧電振動子とする封止工程と、
導電性材料からなるリードフレームに、前記第１の外部電極端子と前記第２の外部電極端子とを形成する外部電極端子形成工程と、
前記リードフレーム上の所定の位置に前記圧電振動子を配置する移載工程と、
前記リードのアウターリード側と前記第１の外部電極端子とを接合する第２の接合工程と、
前記ステムと電気的導通を有する前記圧電振動子の表面と、第２の外部電極端子とを接合する第３の接合工程と、
前記第１及び第２それぞれの外部電極端子の端部を露出させるように前記ケース及び気密端子の表面に樹脂をモールドする成形工程と、
を有しており、
前記気密端子の前記ステムの外周の一部が、軸方向に延長された突出部を有する気密端子を用い、
前記第１の接合工程において、前記圧電振動片の前記第１の極を前記リードに、前記第２の極を前記突出部にそれぞれ接合し、
前記外部電極端子形成工程において、前記リードフレームにさらに第３の外部電極端子を形成し、
前記成形工程において、前記第３の外部電極端子と前記圧電振動子表面とを電気的に絶縁させた状態で、前記第３の外部電極端子の端部も露出させるように樹脂をモールドすることを特徴とする表面実装型圧電振動子の製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の表面実装型圧電振動子を製造する表面実装型圧電振動子の製造方法であって、
前記圧電振動片の前記第１の極を前記気密端子の前記リードに、前記第２の極を前記気密端子の前記ステムと電気的導通を有する部位にそれぞれ接合する第１の接合工程と、
前記気密端子に接合された前記圧電振動片の周囲を覆うように、前記気密端子の前記ステムを前記ケースに挿入固定して気密空間を形成し、圧電振動子とする封止工程と、
導電性材料からなるリードフレームに、前記第１の外部電極端子と前記第２の外部電極端子とを形成する外部電極端子形成工程と、
前記リードフレーム上の所定の位置に前記圧電振動子を配置する移載工程と、
前記リードのアウターリード側と前記第１の外部電極端子とを接合する第２の接合工程と、
前記ステムと電気的導通を有する前記圧電振動子の表面と、第２の外部電極端子とを接合する第３の接合工程と、
前記第１及び第２それぞれの外部電極端子の端部を露出させるように前記ケース及び気密端子の表面に樹脂をモールドする成形工程と、
を有しており、
前記気密端子の前記ステムの外周の一部が、軸方向に延長された突出部を有する気密端子を用い、
前記第１の接合工程において、前記圧電振動片の前記第１の極を前記リードに、前記第２の極を前記突出部にそれぞれ接合することを特徴とする表面実装型圧電振動子の製造方法。
【請求項８】
前記封止工程の前に、さらに前記ケースの底表面に導電性材料からなる接続体を接合する接続体接合工程を有し、
前記第３の接合工程で、前記圧電振動子の表面を前記接続体の表面として前記第２の外部電極端子と接合することを特徴とする請求項７に記載の表面実装型圧電振動子の製造方法。
【請求項９】
請求項１乃至４の何れか１項に記載の表面実装型圧電振動子を発振子として集積回路に接続して用いることを特徴とする発振器。
【請求項１０】
請求項１乃至４の何れか１項に記載の表面実装型圧電振動子を計時部に接続して用いることを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
請求項１乃至４の何れか１項に記載の表面実装型圧電振動子をフィルター部に接続して用いることを特徴とする電波時計。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、気密端子を有する表面実装型圧電振動子とその製造方法、表面実装型圧電振動子を有する発振器、及び電子機器及び電波時計に関する。
【背景技術】
【０００２】
時計や携帯機器、電子機器などの工業製品の製造に不可欠な回路素子として、圧電振動子がある。圧電振動子のパッケージとして、箱型の形状をしたセラミックパッケージやリードを備えたシリンダー型パッケージ（以下有底円筒型と称する）が慣用されている。後者のパッケージでは、リードを基板に直接ハンダ付け等で実装するほか、自動実装機を利用した機械実装に適合するように、パッケージを樹脂でモールドし、リードフレームによる電極端子を設けた成形部品が、表面実装型圧電振動子として製造されている。
【０００３】
以下に、有底円筒型の圧電振動子とその樹脂成形品の表面実装型圧電振動子の構成について図を用いて説明する。
【０００４】
図１９は、従来の水晶による振動子の有底円筒型からなる圧電振動子の概略構成図である。圧電振動片６は、気密端子のリードに図示しないメッキや導電性接着剤で固着され、有底円筒型のケース１０で締まり嵌めの圧入により気密封止されている。図１９では、ケース１０を透明体で示した。気密端子１は、ステム３と呼ばれる金属製の外環内にハーメチック封着用の充填材４が充填され、充填材４には金属製細棒よりなる同径の２本のリード２が、ステムの中心線に対して対称に配置され、充填材４に対して平行に貫通固定されている。リード２とステム３表面には、メッキ膜５が施されている（リード上のメッキ膜は図示していない）。インナーリード２ａと圧電振動片６のメッキによる接続は、このインナーリード２ａ表面のメッキ膜５を局部的に溶融させて、圧電振動片６の基部７に形成された接続領域であるマウントパッド９に固着させたものである。ステム３とケース１０間の気密接合は、ステム３外環の軟質金属であるメッキ膜５を介しての冷間圧接により実現されている。尚、リード２において、充填材４を境にして、圧電振動片６と接合する側をインナーリードと称し符号２ａで表し、基板等に実装される側のリードをアウターリードと称し符号２ｂとした。
【０００５】
図２０は、従来の樹脂成形品の表面実装型圧電振動子の構成を示したものである。成形部品は、前記有底円筒型の圧電振動子４０を熱硬化性樹脂であるエポキシ系樹脂や熱可塑性を有する液晶ポリマー等の樹脂３０を用いてモールドした構造を有する。また、成形品の外形寸法が前記パッケージの寸法より大きくならない様に工夫されている。即ち、図２０（ｄ）に示す様に、外部電極端子３４の先端の接続部３４ａは、樹脂でモールドされた空間内で気密端子のアウターリード２ｂとスポット溶接等の方法により機械的かつ電気的に接続されており、接続部３４ａよりクランク状の屈曲部３３を経て底面に露出した構造になっている。また、他方の端部は、樹脂３０内に起立部３５ａを有し圧電振動片とは接続されない外部電極端子３５が間隔を置いて配置されて、基板実装の際に強固に実装できる構造を有している。こうした工夫により、成形品の幅寸法が、セラミックパケージに比較して十分小さくできる構造を有することから、高密度実装を要求される携帯機器に多用されている。
【０００６】
尚、上述の成形部品は、図２０（ｆ）、（ｇ）に示す様に、完成した有底円筒型のパッケージをリードフレーム３１に移載し、圧電振動子の一対のリードをリードフレーム上に予め形成された外部電極端子と接合した後、樹脂でモールドし、その後個片に切断する工程からなる製造工程で製造されている。
【０００７】
近年の携帯機器に代表される電子機器の急速な小型・軽量化の進展の中で、電子部品の寸法もますます短小化している。前記図１９に示した寸法Ｄは、２ｍｍから、１．５ｍｍになり、更に１．２ｍｍの圧電振動子が携帯電話に多用されている。今後、より実装密度を向上させる場合や、薄型のカードに搭載される圧電振動子には、寸法Ｄが１ｍｍ以下の気密端子が必要とされる。
【０００８】
しかしながら、一対の等しい径を有するリードを、ステムの中心線に対して対称になるように配置する現行の気密端子の構造では、小型化に限界がある。小型化しても、リード自体は、曲げなどの外力に対して一定以上の剛性が必要である。リードの剛性が不足すると圧電振動片との位置精度の劣化や、接合の強度不足が発生し易く、組立工程の歩留が低下する。一方、剛性を上げるために線径の太いリードを用いると、リード間距離が狭くなり、気密端子製造工程のバレルメッキ工程で、リード間がメッキで繋がる等の不良が多発して製造歩留を大幅に低下させていた。
【０００９】
そしてまた、今後の小型の圧電振動子では、簡単に折れ曲がってしまう一対のリードが露出した有底円筒状のパッケージのままでは、顧客の実装において極めて不便である。機械実装に適した小型圧電振動子のモールド構造の提案が強く望まれていた。
【特許文献１】特開２００４−６３３８７号報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記問題点に鑑み、本発明の目的は、気密端子の製造工程及び圧電振動子の組立工程の歩留低下を抑制することが可能な小型気密端子の構造を提案し、該気密端子に対応した表面実装型圧電振動子のモールド構造を示すことである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
従来の気密端子の構造を根本的に見直して、小型化に対応できる構造にした。そして、この小型の気密端子に対応した表面実装型圧電振動子の樹脂モールド構造を提案した。
【００１２】
小型の気密端子とその樹脂モールド構造の基本的な考え方は次のようなものである。
（１）導電性材料からなる環状のステムと、前記ステム内を貫通するように配置され前記ステムと電気的に絶縁されたリードと、前記リードを前記ステム内に気密封着する充填材とを有する気密端子と、一対の励振電極を備え、前記一対の励振電極のうち第１の極が前記リードと電気的に接続され、第２の極が前記ステムと電気的に接続された圧電振動片と、前記圧電振動片を覆うように前記ステムと固定されて気密空間を形成する有底円筒型のケースと、前記リードを介して、前記第１の極と電気的導通を有する第１の外部電極端子と、前記第２の極と電気的導通を有する第２の外部電極端子と、前記ケース及び前記気密端子の表面に形成され、前記第１及び第２それぞれの外部電極端子の端部が露出されて成型されたモールド樹脂とを有する表面実装型圧電振動子とした。
（２）前記第１の外部電極端子が、前記表面実装型圧電振動子の長手方向に関してコの字状の断面形状を有する表面実装型圧電振動子とした。
（３）前記リードを第１のリードとし、前記ステム内に配置され、前記第２の極と前記第２の外部電極端子との電気的導通を行う第２のリードと、前記第１及び第２それぞれの極とは電気的に絶縁され、前記モールド樹脂により固着された第３の外部電極端子と、をさらに備え、前記第１、第２、第３それぞれの外部電極端子の端部が露出されている表面実装型圧電振動子とした。
（４）前記第２のリードのアウターリード側の端部が、前記ステムのアウターリード側の端部と略同位置か、あるいは僅かに突出しているかのいずれかであり、前記ケースは、導電性材料からなり、前記第２の外部電極端子が前記ステムまたは前記ケースに接合されている表面実装型圧電振動子とした。
（５）前記リードを第１のリードとし、前記ステム内に配置され、前記第２の極と前記第２の外部電極端子との電気的導通を行う第２のリードを備え、前記第２のリードのアウターリード側の端部が、前記ステムのアウターリード側の端部と略同位置か、あるいは僅かに突出しているかのいずれかであり、前記ケースは、導電性材料からなり、前記第２の外部電極端子が前記ケースに接合されている表面実装型圧電振動子とした。
（６）前記ケースの底面に導電性材料からなる接続体をさらに備え、前記第２の外部電極端子が前記接続体に接合されている表面実装型圧電振動子とした。
（７）前記ステムは、その外周の一部が軸方向に互いに反対方向に延長された第１及び第２の突出部を有し、前記第２の極と前記第２の外部電極端子との電気的導通が、前記第１及び第２の突出部を介して行われ、前記第１及び第２それぞれの極とは電気的に絶縁され、前記モールド樹脂により固着された第３の外部電極端子をさらに備え、前記前記第１、第２、第３それぞれの外部電極端子の端部が露出されている表面実装型圧電振動子とした。
（８）前記ステムは、その外周の一部が軸方向に延長された突出部を有し、前記ケースは、導電性材料からなり、前記第２の外部電極端子が前記ステムまたは前記ケースに接合され、前記第２の極と前記第２の外部電極端子との電気的導通が、前記突出部を介して行われ、前記第１及び第２それぞれの極とは電気的に絶縁され、前記モールド樹脂により固着された第３の外部電極端子をさらに備え、前記前記第１、第２、第３それぞれの外部電極端子の端部が露出されている表面実装型圧電振動子とした。
（９）前記ステムは、その外周の一部が軸方向に延長された突出部を有し、前記ケースは、導電性材料からなり、前記第２の外部電極端子が前記ケースに接合され、前記第２の極と前記第２の外部電極端子との電気的導通が、前記突出部を介して行われ、前記第１、第２それぞれの外部電極端子の端部が露出されている表面実装型圧電振動子とした。
（１０）前記ケースの底面に導電性材料からなる接続体をさらに備え、前記第２の外部電極端子が前記接続体に接合されている表面実装型圧電振動子とした。
【００１３】
また、上述した気密端子とモールド構造の表面実装型圧電振動子を製造する方法は、以下に示す通りである。
（１１）前記圧電振動片の前記第１の極を前記気密端子の前記リードに、前記第２の極を前記気密端子の前記ステムと電気的導通を有する部位にそれぞれ接合する第１の接合工程と、前記気密端子に接合された前記圧電振動片の周囲を覆うように、前記気密端子の前記ステムを前記ケースに挿入固定して気密空間を形成し、圧電振動子とする封止工程と、導電性材料からなるリードフレームに、前記第１の外部電極端子と前記第２の外部電極端子とを形成する外部電極端子形成工程と、前記リードフレーム上の所定の位置に前記圧電振動子を配置する移載工程と、前記リードのアウターリード側と前記第１の外部電極端子とを接合する第２の接合工程と、前記ステムと電気的導通を有する前記圧電振動子の表面と、第２の外部電極端子とを接合する第３の接合工程と、前記第１及び第２それぞれの外部電極端子の端部を露出させるように前記ケース及び気密端子の表面に樹脂をモールドする成形工程とを有する表面実装型圧電振動子の製造方法とした。
（１２）前記第１の接合工程における前記圧電振動片の前記第１の極に接合される前記気密端子の前記リードを第１のリードとし、前記ステムと電気的導通を有する前記第２の極に接合される部位を第２のリードとし、前記外部電極端子形成工程において、前記リードフレームにさらに第３の外部電極端子を形成し、前記成形工程において、前記第３の外部電極端子と前記圧電振動子表面とを電気的に絶縁させた状態で、前記第３の外部電極端子の端部も露出させるように樹脂をモールドする表面実装型圧電振動子の製造方法とした。
（１３）前記気密端子に、前記第２のリードのアウターリード側の端部が前記ステムのアウターリード側の端部と略同位置か、あるいは僅かに突出しているかのいずれかの気密端子を用いる表面実装型圧電振動子の製造方法とした。
（１４）前記第１の接合工程における前記圧電振動片の前記第１の極に接合される前記気密端子の前記リードを第１のリードとし、前記ステムと電気的導通を有する前記第２の極に接合される部位を第２のリードとし、前記第２のリードのアウターリード側の端部が前記ステムのアウターリード側の端部と略同位置か、あるいは僅かに突出しているかのいずれかの気密端子を用い、前記第３の接合工程で、前記圧電振動子の表面を前記ケースの表面として前記第２の外部電極端子と接合する表面実装型圧電振動子の製造方法とした。
（１５）前記封止工程の前に、さらに前記ケースの底表面に導電性材料からなる接続体を接合する接続体接合工程を有し、前記第３の接合工程で、前記圧電振動子の表面を前記接続体の表面として前記第２の外部電極端子と接合する表面実装型圧電振動子の製造方法とした。
（１６）前記気密端子の前記ステムの外周の一部が、軸方向に互いに反対方向に延長された第１及び第２の突出部を有する気密端子を用い、前記第１の接合工程において、前記圧電振動片の前記第１の極を前記リードに、前記第２の極を前記第１の突出部にそれぞれ接合し、前記第３の接合工程において、前記第２の突出部と前記第２の外部電極端子とを接合し、前記外部電極端子形成工程において、前記リードフレームにさらに第３の外部電極端子を形成し、前記成形工程において、前記第３の外部電極端子と前記圧電振動子表面とを電気的に絶縁させた状態で、前記第３の外部電極端子の端部も露出させるように樹脂をモールドする表面実装型圧電振動子の製造方法とした。
（１７）前記気密端子の前記ステムの外周の一部が、軸方向に延長された突出部を有する気密端子を用い、前記第１の接合工程において、前記圧電振動片の前記第１の極を前記リードに、前記第２の極を前記突出部にそれぞれ接合し、前記外部電極端子形成工程において、前記リードフレームにさらに第３の外部電極端子を形成し、前記成形工程において、前記第３の外部電極端子と前記圧電振動子表面とを電気的に絶縁させた状態で、前記第３の外部電極端子の端部も露出させるように樹脂をモールドする表面実装型圧電振動子の製造方法とした。
（１８）前記気密端子の前記ステムの外周の一部が、軸方向に延長された突出部を有する気密端子を用い、前記第１の接合工程において、前記圧電振動片の前記第１の極を前記リードに、前記第２の極を前記突出部にそれぞれ接合する表面実装型圧電振動子の製造方法とした。
（１９）前記封止工程の前に、さらに前記ケースの底表面に導電性材料からなる接続体を接合する接続体接合工程を有し、前記第３の接合工程で、前記圧電振動子の表面を前記接続体の表面として前記第２の外部電極端子と接合する表面実装型圧電振動子の製造方法とした。
【００１４】
さらに、上記課題を解決するため本発明では、下記に示すように気密端子や樹脂モールド構造の他に、ケース及び樹脂をモールドする前の圧電振動子の構造とそれらの製造方法を提案する。
（２０）気密端子と対をなして気密空間を形成する有底円筒型のケースにおいて、予めリードフレームに形成された外部電極端子と接続される目的で、前記ケースの底表面に導電性材料からなる接続体が接合されているケースとした。
（２１）気密端子に圧電振動片が接合され、前記圧電振動片を覆うように前記気密端子のステムが有底円筒型のケースに挿入されて気密空間を形成してなる圧電振動子において、前記ケースの底表面に導電性材料からなる接続体が接合されている圧電振動子とした。
（２２）気密端子に圧電振動片を接合し、前記圧電振動片を覆うように気密端子のステムを有底円筒型のケースに挿入して気密空間を形成してなる圧電振動子の製造方法において、前記ケースの底表面に導電性材料からなる接続体を接合した後に、前記ステムを前記ケースに挿入して気密空間を形成する圧電振動子の製造方法とした。
（２３）気密端子に圧電振動片を接合し、前記圧電振動片を覆うように気密端子のステムを有底円筒型のケースに挿入して気密空間を形成してなる圧電振動子の製造方法において、前記ステムを前記ケースに挿入して気密空間を形成した後に、前記ケースの底表面に導電性材料からなる接続体を接合する圧電振動子の製造方法とした。
【００１５】
さらにまた本発明では、上述した表面実装型圧電振動子や樹脂をモールドする前の圧電振動子を、以下に示す用途に用いることも提案する。
（２４）表面実装型圧電振動子や圧電振動子を、発振子として集積回路に接続して用いる発振器とした。
（２５）表面実装型圧電振動子や圧電振動子を、計時部に接続して用いる電子機器とした。
（２６）表面実装型圧電振動子や圧電振動子を、フィルター部に接続して用いる電波時計とした。
【発明の効果】
【００１６】
気密端子を構成する２本一対のリードのうち、１本のリード（第２のリード）がステム内面と電気的導通がある気密端子としたことで、一対のリードの互いの間隔を最大限に拡大可能になり、従来に比して太い線径のリードを採用することができ、リードの剛性を高めることが可能となった。この結果、組立工程でリードが曲がって圧電振動片の位置精度が低下して組立歩留が悪化する問題が解決できる。また、気密端子製造工程のバレルメッキ工程で、リード間がメッキで繋がる等の不良を抑制することが可能となった。また、従来と同じ線径のリードを使用した場合でも、気密端子のステム外径を従来よりも小さくすることが可能であり、より小型の気密端子を提供できる。
【００１７】
また、気密端子において、ステムの中心線に近いステムと電気的に絶縁されたリード（第１のリード）の径を太くして、ステムに接続したリード（第２のリード）の断面積より大きくしたことで、断面積が大きく剛性の高いリードで圧電振動片を機械的に強固に固定さできる。ステムに接続した第２のリードは、主に電気的な接続だけを目的とさせることができる。このように、従来に比して断面積が大きく剛性の高いリードを用いることができるので、小型化しても接合において組立歩留まりを低下させることない気密端子を提供できる。
【００１８】
一方、環状のステムの片側または両側に、ステム外周の一部から軸方向に延長した突出部を配置して、突出部にリードの機能を有する構造としたので、充填材を貫通して固定されるリードは１本にすることが可能となった。これにより、貫通して固定されるリードの線径を太くすることが可能となり、リードの剛性を向上させることができ、リードの曲がりや捩れをより抑制できることが可能となる。上述の気密端子を用いることで、従来よりも一層小型化した圧電振動子を歩留良く製造することが可能となる。
【００１９】
さらに、上述の特徴をもつ気密端子に合致したモールド構造により次の効果を有する。
【００２０】
樹脂でモールドされた樹脂成形品（表面実装型圧電振動子）の複数の外部電極端子の少なくとも１つを、前記樹脂成形品の長手方向に関する断面形状をコの字状とすることで、樹脂成形品の長手方向の寸法を短縮することが可能となり、一層の小型化が可能である。
【００２１】
圧電振動片の励振電極と接続した一対の外部電極端子を、圧電振動子のリードの直近で、近接して並列に配置するモールド樹脂構造を採用することは、樹脂成形したことで発生する電極間の浮遊容量等に起因する樹脂成形前の振動子との等価定数の差を最も小さくすることが可能となる。
【００２２】
また、リードフレーム側の外部電極端子をステムまで延長して、ステムと外部電極端子を直接接合することで、従来必要とした第２のリードのアウターリード側を不要にすることが可能であり、気密端子の構造を簡素化して製造を容易にする。
【００２３】
また、ケースの底面の外側に予め接続体を接合することは、ケースと接続体の２体の特性だけで接合条件を検討できる。従って、広い接合条件の中から最適な接合条件を選択できるので、信頼性のある接合が可能となる。
【００２４】
一方、ケースを気密端子に圧入した後でケースの底面に接続体をつけることは、ケースを圧入する時に、接続体が付いていないのでケースの底面全体を加圧することが可能となり、圧入条件が緩和できる。特に、今後はステムの外周に、従来の錫鉛合金のメッキ（Ｓｎ−Ｐｂ）から鉛を削除した例えば錫銅合金のメッキ（Ｓｎ−Ｃｕ）や錫銅銀合金のメッキ（Ｓｎ−Ｃｕ−Ａｇ）等のメッキが採用されるのでメッキの硬度が高く成り易い。従って、より高い圧入力が必要とされている。従って、ケースの底面全体を加圧できる方式は、ケースの底面の角部に局所的に加圧力が印加されて異常な変形が発生する懸念が少なく、円滑な圧入を可能にする。
【００２５】
さらに、圧電振動子の小型化が更に進展すると、ケースの直径は１ｍｍの寸法を下回り、０．８ｍｍから０．５ｍｍ程度まで縮小される。従って、ケース及び気密端子を含んだ圧電振動子の熱容量は十分小さく、加工手段を適切に選択することで、ケースそのものをリードフレーム上の外部電極端子に直接接続できる。この場合は、接続体が不要になり、モールド構造をより簡単なものにできる。
【００２６】
また、上述の表面実装型圧電振動子や圧電振動子を発振子として集積回路に接続して用いる発振器としたので、最大の容積を要した発振子が小型化され、全体として発振器の一層の小型化が可能となった。
【００２７】
さらにまた、上述の表面実装型圧電振動子や圧電振動子を計時部に接続して用いる電子機器としたので、計時部の容積が縮小し、より一層小型化の可能な電子機器が構成できた。
【００２８】
また、上述の表面実装型圧電振動子や圧電振動子をフィルター部に接続して用いる電波時計としたので、フィルター部の容積が小型化され、全体として電波時計の一層の小型化が可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
【実施例１】
【００３０】
本発明の第１の実施例として、第１と第２のリードを有し、第１のリードはステムと電気的に絶縁され、第２のリードは、ステム内面と電気的導通がある気密端子を用いて気密封止された有底円筒型圧電振動子のモールド構造について示す。
【００３１】
図１（ａ）、(ｂ)、(ｃ)、(ｄ)は、第１と第２のリードを有し、第２のリードがステム内面に機械的に接続し、電気的に導通した構成を持つ気密端子を用いて封止された有底円筒型の圧電振動子の構成外略図を示している。ここで、図１（ａ）と図１（ｃ）は、それぞれ図１（ｂ）と図１（ｃ）のＡＡ断面を矢印の方向から見た図を示している。図１（ｂ）と図１（ｄ）とは、リードの線径の選定に違いがある。図１（ｂ）は、略同径の一対のリードの組み合わせであり、図１（ｄ）は、第１のリードを太く選定して剛性を高めたものであり、第２のリードは電気的な導通を得る目的で設定されている。
【００３２】
図１（ｂ）、（ｄ）、（ｆ）に示すように、一対の音叉腕６ａを有する圧電振動片６の表面には、音叉腕６ａを屈曲振動させるためにそれぞれクロムや金の薄膜からなる励振電極８ａ、８ｂが形成されている。この励振電極のうち第１の極８ａは、圧電振動片６の基部７における左側の大きいマウントパッド９ａに接続されている。励振電極のうち第２の極８ｂは、第１の極８ａとの電気的絶縁が確保されたまま、基部７における右側の小さいマウントパッド９ｂに接続されている。
【００３３】
一対のインナーリード２ｃａと２ｄａは、圧電振動片６上の基部７の端部に形成された一対のマウントパッド９ａと９ｂと接合している。この接合は、インナーリード表面に被覆された図示しないメッキ膜５が外部からのエネルギーで溶融することで実現されている。メッキ膜５の材質は、錫（Ｓｎ）、錫鉛合金（Ｓｎ−Ｐｂ）、錫銅合金（Ｓｎ−Ｃｕ）、錫ビスマス合金（Ｓｎ−Ｂｉ）等を用いる。あるいはまた、上述のメッキ膜の溶融による接合の他、導電性接着剤を用いることができる。この場合は、メッキの最表面層として銀（Ａｇ）が望ましい。さらにまた、メッキ膜５の材質を適切に選択することで、フリップチップボンディングの技術を応用することも可能である。
【００３４】
上述のように気密端子を構成することで、平行する２本のリードの間隔を従来のリード間隔よりも広く配置することが可能となる。この結果、気密端子製造工程のバレルメッキ工程で発生し易いリード間のメッキのつながりによる気密端子製造工程での歩留まり低下を抑制できる。また、リードの線径を見直して従来よりも太い線径が採用できるので、リードの剛性が向上している。これにより、リードの曲がりや、リード同士の絡みあいを抑制することが可能になり、量産工程での取り扱いが改善される。また、リードの剛性が向上するので、リードと圧電振動片の位置が精密に決まり、マウントの位置精度が向上する。
【００３５】
更に、第１の実施例の変形例として、前記第２のリードの機能を果たす突出部を設けた気密端子を用いて圧電振動子を構成した例を図１（ｅ）、（ｆ）に示す。図１(ｅ)は、図１（ｆ）のＡＡ断面を矢印の方向から見た図である。
【００３６】
気密端子１は、環状のステム３と、前記ステム３内を貫通するように配置された導電性材料からなる第１のリード２ｃと、前記第１のリード２ｃを前記ステム３内に固定するための充填材４からなり、環状のステム３の外周の一部が軸方向のそれぞれ反対方向に、即ち、ステム３の両側に、ステム３外周の一部から突出した腕を有する。以下、この突出した腕を突出部と呼ぶこととする。該突出部は、前記第２のリードの機能を果たすものであり、ここでは、インナーリード側に突出した突出部を第１の突出部と称し符号３ａで示し、アウターリード側に突出したそれは第２の突出部と称し符合３ｂで示した。
【００３７】
第１の突出部３ａは、ステムの中心方向に適切な角度で曲げられ、圧電振動片６のマウントパッドに接続されている。アウターリード側へ形成された突出部３ｂは、第１のリードと平行に配置されている。
【００３８】
以上説明したように、圧電振動片６の第１の極８ａは、マウントパッド９ａを経由して気密端子１の第１のリード２ｃと電気的導通を有している。また、第２の極８ｂは、第１の極８ａとの電気的絶縁が確保されたまま、マウントパッド９ｂを経由して気密端子１の第２のリード２ｄまたはステム３の外周の突出部と電気的に導通され、有底円筒型のケース１０にも導通している。
【００３９】
図２は、図１（ｄ）、（ｆ）で示した圧電振動子を樹脂材料で被覆するために、外部電極端子を備えたリードフレームに配置する場合の構成の概略を示すものである。
【００４０】
図２（ａ）では、気密端子の一対のリード２ｃ、２ｄは、リードフレーム上の片側に隣接して並行に配置された外部電極端子１２、１３用の接続領域（接続部と称し、それぞれ符号１２ａ、１３ａで示した）に接続するように曲げられる。従来の気密端子では、図１９に示したように、リードはステムの中心線に対称に配置されていたので、中心線に対して対称に脚を開くようにアウターリードを広げていた。本実施例では、一対の第１のリードと第２のリードはステムの中心線に非対称に配置されている。従って、適切な曲率を有する治具等で各アウターリードを曲げる必要がある。
【００４１】
図２（ｂ）は、図１（ｆ）で示した圧電振動子を同様に配置する場合を示している。第２の突出部が第２の外部電極端子の接続部１３ａに接続された構成になっている。
【００４２】
また、本実施例では、圧電振動子のケース１０はステムを介して励振電極と電気的に導通した構造になっているために、ケース１０が第３の外部電極端子１４（ダミー電極）と機械的に接触しない構造にする必要がある。すなわち、第３の外部電極端子１４は、モールドされた樹脂により固着されている。従来のモールド構造では、ケースは電気的にフローティング状態にあったので、第３の外部電極端子と機械的に接触しても振動子の電気特性に問題が発生しなかった。本実施例では、機械的な接触を防ぐために、第３の外部電極端子１４の起立部１４ａとケース１０の底面の外側１０ａからの間隔（図２（ａ）において記号ｈで示した）を約２５０μｍに設定した。具体的には、ステムにケースを圧入するときの圧入高さのバラツキ（これをΔＬで示す）、リードフレーム上での第３の外部電極端子の起立部１４ａの曲げ加工で発生する本来の垂直面からのバラツキ（これをΔＳで示す）、また、振動子をリードフレーム上に配置したときの位置の誤差によるバラツキ（これをΔＭで示す）等を勘案して決める必要がある。典型的な数値例では、ΔＬは約１００μｍであり、ΔＳとΔＭは約５０μｍである。従って、３者の合計は２００μｍとなる。これに、余裕の数値として５０μｍを見込んだ。樹脂成形する場合に、前記起立部１４ａとケースの底面の外側１０ａとの間の空間に樹脂材料が十分入り込むことが必要であり、５０μｍ程度の余裕は妥当と考えられる。
【００４３】
樹脂材料は、成形時にボイド、クラック、剥離が発生しないこと、またリフロー等の基板実装で変形やクラック等が生じないこと、また、高温での耐湿性などの信頼性条件を勘案して決める。
【００４４】
さらにまた、特に射出成形では、一般に樹脂の加熱温度（いわゆる成形シリンダ温度）がトランスファーモールドよりも高い。従って、射出成型においては、金型内に樹脂を流動させたときに、流動樹脂の有する熱の影響と射出させた流動樹脂と気密端子との間に発生する機械的な擦過作用による影響で、気密端子上のメッキ表面の溶融と溶融物の移動によるリード間やリードとステム間での短絡が発生しやすい。従って、樹脂の導入位置（ゲート）の適切な設定や、成形シリンダー温度が低温であっても流動性の優れた樹脂材料の選択が必要である。
【００４５】
ここで、圧電振動子の製造方法について図３及び図４に示す製造フローチャートを参照して簡潔に説明する。
〔圧電振動片製造工程〕
圧電振動片の製造工程においては、まず、水晶のランバード原石を所定の切断角度になるように、Ｘ線回折法を援用してワークテーブルに設定した後、例えばワイヤソー等の切断装置により、水晶原石をスライスして、略２００μｍの厚みに切断する。次に、一定の厚みになるまでウエハを研磨する。この後、表面をエッチングして、加工変質層を除去した後に、ポリッシュ加工及び洗浄を実施して、所定の厚さと所定の平面度を持つ鏡面に仕上げる（ステップ５）。
【００４６】
続いて、スパッタリング等の成膜手段を用いて、マスク用の金属薄膜を所定の膜厚に堆積させる。該薄膜は、ウエハの両面に堆積させる。次にリソグラフィ技術で、音叉型振動子の外形用マスクを形成する。この金属薄膜のマスクを用いてフッ酸系の水溶液で水晶をエッチングして、ウエハ上に複数の外形を形成する（ステップ１０）。
【００４７】
この後、マスクとして用いた金属膜を一旦すべて剥離する。剥離後に、もう一度、ウエハの両面に、所定の膜厚で電極膜となる金属薄膜をスパッタリング等の成膜手段で所定の膜厚に堆積させる。膜を堆積後、リソグラフィ技術を用いて電極膜のパターンを形成する（ステップ１５）。
【００４８】
次に、振動腕の先端領域に重り用金属膜を数ミクロンの厚さに形成する（ステップ２０）。続いて、大気中で重り部にレーザーなど照射して、発振周波数を計測しながら、堆積させた重り用金属膜の一部を蒸発させ、所定の粗い範囲の中に周波数を合せこむ（ステップ２５）。上述の工程により、圧電振動片を複数有するウエハが完成する。
〔圧電振動子組立工程〕
本発明の気密端子１を組立工程流動用治具であるパレットに複数個整列させる（ステップ３０）。続いて第１の接合工程として、マウント工程を行う（ステップ３５）。前述に従って製造した圧電振動片と気密端子のインナーリードを接合する。マウント工程では、まず、個々の圧電振動片とウエハを連結している連結部から圧電振動片６をレーザーや機械的手段で切り取った後に、インナーリード２ａと位置合わせする。次に、インナーリード２ａのメッキ膜を外部から熱を加えて溶融させ、圧電振動片６上に形成されたマウントパッド９と接合する。メッキ膜を溶融させる手段は、レーザーや光源による加熱やアーク放電熱の利用も可能である。あるいは、インナーリード２ａのメッキ膜を利用せず、導電性接着剤等で圧電振動片６を接続することも可能である。さらにまた、フリップチップボンダによる接合も可能である。
【００４９】
マウント工程後、真空装置の中で、所定の温度に加熱してベーキングを実施し、マウント工程で発生する歪を除去する（ステップ４０）。
【００５０】
次は、周波数調整工程（微調）である。パレット毎、真空装置内に送り、アウターリード２ｂをプロービングし発振周波数を計測しながら、圧電振動片の振動腕の重り部６ｂにレーザーを照射し、調整用の金属膜を蒸発させ、周波数を調整する（ステップ４５）。この後、金型の中に周波数調整済の圧電振動子を備えたパレットを複数個並べ、かつ封止用のケース１０を対向して整列させる。封止前までの工程で吸着した水分やガス成分を脱離させるために、封止装置内で、十分な真空加熱を実施する。加熱後、ケース１０を圧入して真空気密封止する（ステップ５０）。ステム外環の軟質金属であるメッキ膜と締まり嵌めに設計されたケース１０により気密が保たれている。この後、発振周波数の安定化を目的に、所定の温度でスクリーニングを行う（ステップ５５）。
【００５１】
スクリーニング後、圧電振動子は、電気特性検査装置において、発振周波数、共振抵抗値その他の電気特性が検査される。電気特性検査では、圧電振動子のアウターリード２ｂがプロービングされ、各特性が測定される（ステップ６０）。
【００５２】
測定終了後、治具を用いてパレットから圧電振動子を外す（ステップ６５）。以上の工程で、有底円筒型の形状をした音叉型水晶振動子が完成する。
【００５３】
尚、周波数調整工程及び電気特性検査工程においては、従来は一対のアウターリードをプロービングして電気特性の計測が可能であったが、本発明の振動子ではアウターリードが１本の場合も含まれる。その場合は、ステムあるいはケースをプロービングすることで電気特性を計測することが可能となる。
〔樹脂成形工程〕
次に、上述の圧電振動子組立工程で製造された有底円筒型の振動子４０を樹脂によりモールドする工程を説明する。図４に示した製造フローチャートに基づいて述べる。
【００５４】
専用のリードフレーム１１として導電性材料を選択し、リードフレーム１１を抜き加工やエッチングを施し、さらに曲げ加工して屈曲部を有する外部電極端子１２、１３を形成し、また対向する位置に起立部を有する外部電極端子１４を配置する（ステップ７０）。このように準備されたリードフレーム１１に、振動子４０を供給し、位置決めをする（ステップ７５）。次に、気密端子のアウターリードまたは第２突出部を成形し、また余分の長さのアウターリードを切断する（ステップ８０）。続いて、上型及び下型に外部電極端子１２、１３と気密端子の対応するアウターリードまたは第２突出部を挟み込み、抵抗溶接等で溶接し、接合した後に接合状態を検査する（ステップ８５）。この接合において、気密端子のアウターリードとこれに対応する第１の外部電極端子１２との接合を第２の接合とし、気密端子のステムと電気的に導通のある圧電振動子の表面と第２の外部電極端子１３との接合を第３の接合とする。第２の接合と第３の接合は、同時に行っても別に行っても良い。
【００５５】
次に、トランスファーモールドによる成形や、射出成型により所定の成形品の外形が形成する（ステップ９０）。続いて、成形された樹脂３０の表面に印字やレーザー等でマーキングを行う（ステップ９５）。この後、モールド時に発生する樹脂３０の薄バリを除去し（ステップ１００）、続いて、リードフレーム１１ごとメッキ槽に投入し、外部電極端子１２、１３と外部電極端子１４に、図示しないメッキ膜を例えば略５〜１５μｍの厚みでつける（ステップ１０５）。尚、リードフレーム１１に予めメッキ膜を形成した場合は、本作業は省略できる。
【００５６】
次に、樹脂成形品をリードフレーム１１より切断して、個々に分離する（ステップ１１０）。続いて、振動子の共振周波数及び共振抵抗値等の電気特性を検査する（ステップ１１５）。
上述の工程を経て、樹脂で成形された圧電振動子（表面実装型圧電振動子）が完成する。
【００５７】
このような樹脂成形工程により成形した部品の概略構成図を図５に示す。図５（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、図２の（ａ）で示した圧電振動子を成形したものであり、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は底面図、（ｄ）は右側面図を示す。ここで、樹脂３０は透明体とし、外形線のみ実線で示した（ただし、底面図では樹脂は不透明とした）。尚、成形部品を示す他の実施例の図面においても、樹脂は透明体で示してある。
【００５８】
成形部品の外部電極端子１２と１３及び１４は、所定の寸法でリードフレームから切り離され、成形部品の外部に露出した構造になっている。樹脂の外形は、外部電極端子部で大きなＣ面取りが施され、平面図（ａ）から明らかな様に、外部電極端子の端子部１２ｃが上面から見える構造になっており、実装面積を大きくし、かつ、ハンダ等の濡れが製造ライン上でモニタ可能な構造になっている。圧電振動子の第１のリードのアウターリード２ｃは、外部電極端子と接続部１２ａで接合されている。第２のリードのアウターリード２ｄは、同様に外部電極端子の接続部１３ａで接合されている。ここで、各アウターリードは有底円筒型圧電振動子の中心と同一の水平面内にあり、接続部からクランク状の屈曲部１２ｂ、１３ｂを経て、それぞれ底面に端子部１２ｃ、１３ｃが露出した構造を有する。
【００５９】
一方、外部電極端子１２、１３と対向した位置に配置された外部電極端子１４は、樹脂３０の中に起立部１４ａを有するインサート成形構造になっている。ここで、起立部１４ａと圧電振動子のケース１０の底面（外側）は、前述の様に、適度な隙間を持っており、ケースと外部電極端子１４ａが接触することはない。
【００６０】
図５（ｅ）、（ｆ）、（ｇ）は、図２（ｂ）に示した圧電振動子の成形部品の概略構成図である。（ｅ）は平面図、（ｆ）は正面図、（ｇ）は右側面図である。ステム３からアウターリード側に延長された第２の突出部３ｂは、第２の外部電極端子１３と接続部１３ａで接合している。ここで、右側面図（ｇ）に示す様に、第２の突出部３ｂの接合される位置は、第１のリード２ｃと略同じ高さに配置することが可能であり、スポット溶接等の手段を利用する場合は、金型の管理が容易になり好適である。その他の構成は、前述した場合と同じであるので省略する。
【実施例２】
【００６１】
本発明の第２の実施例として、アウターリード側には、第１のリードのみが充填材側から出るように構成された気密端子を用いた圧電振動子のモールド構造について図面を参照して説明する。
【００６２】
図６（ａ）は、インナーリード側に第１と第２リードを持ち、第２のリードはステムに機械的に接触し電気的な導通を有する気密端子を用いて組み立てられた圧電振動子の内部構造を示す。アウターリード側には充填材を貫通して固定された第１のリードが出ている。ただし、第２のリードは、ステムの底面より若干の寸法がアウターリード側に出た構造を有する。これは、気密端子の組立工程において、第２のリードが充填材を貫通してアウターリード側に露出している方が、組立工程上有利である理由による。露出した部分を電気的に接続して用いる意図で構成されたものではない。
【００６３】
図６（ｂ）は、ステムのインナーリード側からステムの外周の一部が突出した第１突出部が形成され、圧電振動片のマウントパッドと接続されている。アウターリード側には、充填材を貫通して固定された第１のリードのみが出ている。
【００６４】
図７は、図６に示した構成を持つ圧電振動子を、予め外部電極端子を具えたリードフレームに配置した図面である。ここで、充填材を貫通して固定された第１のリード２ｃは、第１の外部電極端子の接続部１２ａと接合されている。リードフレーム上に形成されたもう一方の第２の外部電極端子１３は、その屈曲部１３ｂが気密端子のステム３の一端まで延長され、接続部１３ａでステムの外周面と接合されている。
【００６５】
このように、リードフレーム側の第２外部電極端子をステムまで延長して接合し、ここで電気的導通を得る構成にすることで、気密端子は第２のリードのアウターリード側は不要にすることが可能となる。
【００６６】
本実施例では、外部電極端子とステムを接合する場合を示したが、外部電極端子をケースと接合させることも可能である。ただし、接合部は微小であるが盛り上がるために、成形後に表面の凹凸にならない工夫が要求される。従って、接合部は、図７に示す様にケースの板厚の分だけ内側になるステムの側面か、もしくは底面に設けるのが好適である。
【００６７】
圧電振動子をこのようにリードフレームに配置後、前述した樹脂モールドの工程に従って成形部品を製造することが出来る。完成した成形部品を図８に示す。
【００６８】
図８（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ成形部品の平面図、正面図、右側面図を示す。ここで、正面図（ｂ）が示す様に、第２の外部電極端子１３は、第１の外部電極端子１２に比較して延長された屈曲部１３ｂを有し、ステムの側面まで延長されている。また、右側面図（ｇ）が示す様に、ステムと外部電極端子の接続部１３ａの位置は、ステムの上面ではなく、例えば上面より約４５°時計方向に回転した位置に設定されている。これにより、該接合点における樹脂の盛り上りを防ぎ、かつ、第２の外部電極端子の屈曲部の長さの増加を最小限に抑制している。その他の構造は、実施例１と同様であるので省略する。
【００６９】
上述の実施例１及び実施例２では、有底円筒型の圧電振動子の一対のリードないし第１のリードと第２突出部が、リードフレームに設けられた第１及び第２の外部電極端子と極めて短い距離で接合できる構造になっている。従って、成形部品前後の等価回路定数の差異を低く抑えることが可能である。
【実施例３】
【００７０】
本発明の第３の実施例として、環状のステムと、前記ステム内を貫通するように配置された導電性材料からなるリードを有する気密端子と対をなして気密空間を形成する有底円筒状のケースにおいて、円筒形状の底面の外側に導電性材料の接続体を接合したケースについて説明する。
【００７１】
本実施例に示す発明の意図は、ケース底面の外側に予め接続体を接合しておくことで、圧電振動子をリードフレームに配置する場合に、接続体と外部電極端子を接合する工程を容易にすることにある。
【００７２】
図９にケースと接合体の形状例を示す。図９（ｂ）に示した接続体２０は基部２０ａとリード部２０ｂから成る。基部２０ａは、図９（ａ）に示す様に、ケースの底面１０ａと接合される。一方、リード部は、後述する様に外部電極端子と接続される。
【００７３】
接続体２０の材料は、ケース１０と熱膨張率の近い材料が望ましい。製品は、低温側は−４０℃程度から、高温側はリフロー処理で決まる約２６０℃の温度範囲の雰囲気に曝される。ケースは、深絞り特性や高温でのばね特性（ステムとの勘合に必要）及び耐しゅう性に優れた洋白（Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ合金）が慣用され、その表面にＮｉメッキが最大数μｍ形成されている。従って、接続体に洋白材が好適である。
【００７４】
さらに、接続体の表面には、予めメッキ膜が形成されていることが望ましい。Ｎｉメッキの他、例えば、Ｓｎ−Ｃｕ（錫銅合金）、Ｓｎ―Ｂｉ（錫ビスマス合金）、Ａｕ―Ｓｎ（金錫合金）等のハンダメッキが好適である。
【００７５】
次に、ケース底面１０ａの外側に導電性の接続体２０を接合する方法について例を上げて簡潔に述べる。ケースの底面の直径は小型振動子では約１ｍｍ以下であり、従って、接続体２０の基部２０ａの径は６００から８００μｍ程度の寸法を有し、一方、リード部２０ｂの径は約２００μｍ程度を選択する。接続体の基部２０ａとケース底面１０ａを位置合わせした後に、適度の力を加えて接触面同士を密着させ、スポット溶接、レーザー溶接等の手段で接合する（図示せず）。この時、接続体２０とケース底面１０ａの接合力（引っ張り強度）は、約５Ｎ以上の強度を持つことが望ましく、また接合のせん断力も２０Ｎ以上の値を有することが望ましい。
【実施例４】
【００７６】
本発明の実施例４では、実施例３で示した接続体を有するケースを用いた圧電振動子とそのモールド構造を述べる。
【００７７】
上述のような接続体を有するケースを準備した後に、圧電振動片を固着させた気密端子にケースを挿入して圧電振動子を形成する。これを図１０に示した。該圧電振動子の圧電振動片の励振電極は、ステム３を貫通する第１のリード２ｃとケース１０の先端の接続体２０に接続されている。
【００７８】
続いて、図１０で示した前記圧電振動子をリードフレームに配置する。これを図１１に示す。
【００７９】
図１１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ平面図、正面図、左側面図である。リードフレームには、第１の外部電極端子１２と第２の外部電極端子１３が対向して配置されている。実施例１及び実施例２で示した第３の外部電極端子は本実施例では不要である。第１のリード２ｃと第１の外部電極端子の接続部１２ａとが接合されるが、該接合は、従来の接合と同じであるので説明を省く。
【００８０】
一方、ケース底面の接続体２０と第２の外部電極端子１３との接合を正面図（ｂ）及び左側面図（ｃ）を参照して説明する。接続体２０と第２の外部電極端子の接続部１３ａとを機械的に位置合わせを行う。本実施例では、第２の外部電極端子に起立部１３ｄを設け、起立部１３ｄに接続体２０のリード部２０ｂに対応した凹部を設けた構造にした。さらに前記凹部下面にスリットを設け、バネ性を有する構造とした。これにより、リード部２０ｂは、前記凹部により機械的に位置決めがされて堅く保持される構成となっている。リード部２０ｂにメッキの被膜が施された場合は、該メッキ膜に凹部面が確実に食い込む構造が可能である。さらに、この状態で、レーザー溶接等の手段で両者を接合すれば、より確実な接続に出来る。
【００８１】
図１１（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）は変形例を示す。各図面は、それぞれ平面図、正面図、左側面図である。本変形例では、接続体２０と第２の外部電極端子との接合は、第１のリード２ｃと第１の外部電極端子との接合と略対称的な構成を採用している。即ち、正面図（ｅ）に示す様に、第２の外部電極端子１３は、第１の外部電極端子１２と対向するように、屈曲部１３ｂを有し、接続部１３ａで接続体のリード部２０ｂと接続している。このとき、成形部品の長手方向の寸法が長くならないように、第１のリード２ｃの長さ、接続部１２ａ、１３ａの長さを適切に設定する。本変形例では、第１のリードと接続体のリード２０ｂをスポット溶接等の手段で、それぞれ対応する外部電極端子の接続部に同時に接合することも可能である。
【００８２】
圧電振動子をこのようにリードフレームに配置後、前述した樹脂モールドの工程に従って成形部品を製造することが出来る。完成した成形部品を図１２に示す。
【００８３】
図１２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、図１１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）で示した圧電振動子の成形例を示す。（ａ）は正面図であり、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ右側面図、左側面図である。
【００８４】
図１２（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）、（ｇ）は、前述した変形例の成形部品を示している。（ｄ）は平面図、（ｅ）は正面図、（ｆ）は底面図、（ｇ）は右側面図である。
【００８５】
外部電極端子をこのように対抗して配置することで、基板に実装される面積が拡大され固着強度を増加させることができる。例えば、実施例１及び実施例２では、片側に極性が異なる２つの電極端子が並行に配置されているため端子間に一定の間隔が必要となり、端子面積に大きな制約が必要である。現行の成形部品の例を上げると、部品の横幅は、約１．５ｍｍであり、1個の電極端子の面積は約０．１ｍｍ2となっている。この面積を成形部品の総床面積と比較すると約１００分の１である。一方、本実施例のように外部電極端子が図１２（ｆ）に示すように成形部品の底面に両端に対向して配置されると、電極面積を拡大して、固着強度を向上させることが可能である。仮に、成形部品の横幅が１ｍｍとしても、１個の電極端子の面積は、前記端子面積０．１ｍｍ2の３倍程度が設計可能となり、十分な強度が確保できる。
【００８６】
本実施例では、予め接続体を具えたケースを用いて封止した圧電振動子のモールド構造を述べた。しかしながら、接続体をケースに接合する順序は、これに関らず、封止の終了した圧電振動体のケース底面に接合することも可能である。後者の場合は、圧入工程において、ケース底面を加圧して締まり嵌めの勘合を実現させるための加圧板は、ケース底面に接続体が無いので、平板がそのまま利用できて好都合である。今後はステムの外周に、従来の錫鉛合金のメッキ（Ｓｎ−Ｐｂ）から鉛を削除した例えば錫銅合金のメッキ（Ｓｎ−Ｃｕ）や錫銅銀合金のメッキ（Ｓｎ−Ｃｕ−Ａｇ）等のメッキが採用されるのでメッキの硬度が高く成り易い。従って、より高い圧入力が必要とされている。従って、ケースの底面全体を加圧できる方式は、ケースの底面の角部に局所的に加圧力が印加されてケース底面の局部的なへこみ等の変形が発生する懸念がなく、より円滑な圧入を可能にする。
【実施例５】
【００８７】
今後予想される小型圧電振動子のケースの直径は、１ｍｍの寸法を下回り、０．８ｍｍから０．５ｍｍ程度まで縮小されることが予想される。従って、ケース及び気密端子を含んだ圧電振動子の熱容量は十分小さく、加工手段を適切に選択することで、実施例３及び実施例４で示した接続体をケースに接合することなく、組立が終了した圧電振動子のパッケージの形態のままで、ケースを第２の外部電極端子に直接に接合することが可能である。
【００８８】
図１３は、圧電振動子をリードフレームに配置した例である。該圧電振動子は、図６の構造を有する振動子である。即ち、圧電振動片の一対の励振電極は、第１のリード２ｃとケース１０に接続されている。第１のリードと第１の外部電極端子との接続は、これまでの実施例と同じであるので、説明を省略する。以下に、ケース１０と第２の外部電極端子の接続方法（図１３（ａ）で点線の円内で示す部分の構成）について説明する。
【００８９】
第１の例として、図１３（ｂ）及び図１３（ｃ）に、外部電極端子１３の起立部１３ｄにバネ性を有するように変形させた例（符号１３ｅとした）を示す。図１３（ｃ）は、図１３（ｂ）の左側面図である。バネ性を有する起立部１３ｅはケースの底面１０ａの中心近傍でケース底面に適度な圧力を有して接触している。この状態で、中心近傍にレーザー溶接等を施して、機械的にも電気的にも確実な接触がとれる構造とする。
【００９０】
第２の例として、図１３（ｄ）と図１３（ｅ）に、第２の外部電極端子の変形例を示した。図１３（ｅ）は、図１３（ｄ）の左側面図である。ここでは、起立部１３ｄは、ケースの外形を保持する構造になっており、符合１３ｆで示した。ここでも、起立部１３ｆの両端のツメの間隔と寸法を適切に設計することでケースを機械的に保持しているが、保持した後で、レーザー溶接等の手段で起立部１３ｆとケース底面１０ａまたはケース側面とを接合し、より確実な接続になるようにする。
【００９１】
第３の例として、図１３（ｆ）と図１３（ｇ）に、第２の外部電極端子の別の変形例を示した。図１３（ｇ）は図１３（ｆ）の左側面図である。ここでは、起立部は形成せず、ケースの側面と接触し、ケースの位置決めと機械的保持及び電気的接続を行うためのＶ字型のツメ１３ｇを有する構造とした。このＶ字型のツメ１３ｇとケース１０の側面との接続は、レーザー溶接やその他の局所的な加工手段でスポット的な接合が出来る他、導電性接着剤等の手段も用いることも可能である。
【００９２】
上述の方法でリードフレームに配置した圧電振動子は、モールド工程のフローに従って成形される。図１３に示した３つの例に対応した成形部品の例を図１４に示す。
【００９３】
図１４（ａ），（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ正面図、右側面図、左側面図であり、第１の例に対応している。前述の様に、第１のリード２ｃは接続部１２ａで第２の外部電極端子と接続され、屈曲部１２ｂを経て外部電極端子として樹脂３０の外部に露出している。一方、ケースの底面１０ａとバネ性を持つ第２の外部電極端子１３の起立部１３ｅとが接続された構造を有する。第２の外部電極端子も同様に樹脂３０の外部に露出し、対向した２電極端子の構造を有している。
【００９４】
図１４（ｄ）、（ｅ）は第２の例に対応した成形部品の例である。図１４（ｅ）は、図１４（ｄ）の左側面図である。本例では、起立部１３ｆの板厚（リードフレームの板厚に等しい）を適切に選び、樹脂成形品の横幅が大きくならない工夫が必要である。
【００９５】
図１４（ｆ）、（ｇ）は第３の例に対応した成形部品の例である。図１４（ｇ）は図１４（ｆ）の左側面図である。本例では、ケースの側面を位置決め・保持するツメ１３ｇによりケース１０との電気的接合が取られており、外部電極端子１３として樹脂３０の外部に露出している。
【００９６】
以上、５つの実施例を説明したが、ケースに接続体を接続する実施例３を除いて、他の４つの実施例では、第１及び第２の外部電極端子１２、１３には、屈曲部１２ｂ、１３ｂが設けられている。ここで、屈曲部１２ｂ、１３ｂが表面実装型圧電振動子の長手方向に設けられ、かつ、モールド樹脂内に配置される効果について述べる。
【００９７】
２つの外部電極端子は、有底円筒型圧電振動子の第１リード２ｃ、第２のリード２ｄ、あるいは第２の突出部３ｂと接続される。良好な電気的接続を実現するには、外部電極端子の接続部１２ａ、１３ａと確実に機械的に接続される必要がある。それには、リードや突出部の径と長さに適合した適切な長さと幅を備えた接続部を要する。図５（ａ）に接続部の長さの一例として、記号Ｐ１で示した。仮に、外部電極端子の屈曲部を幅方向に設けると、幅方向の両方の側に接続部の長さの分に相当した寸法の増加を要する。本実施例で説明した長手方向に設けることにより、２つの屈曲部を並列して配置できるから、長手方向の寸法増加は、１個の接続部の長さの増加のみで済むために、小型化により適した方法になっている。
【００９８】
次に、外部電極端子の屈曲部の長さ（あるいは高さ）寸法は、有底円筒型の圧電振動子をリードフレームに移載して第１のリード２ｃ、第２のリード２ｄ、あるいは第２の突出部３ｂを対応する外部電極端子に配置する際に、前記リードや突出部を鉛直方向に曲げる必要がないように設定されている。図５（ｂ）に屈曲部の長さ（高さ）を記号Ｐ２で示した。従って、リードの曲げ加工は水平面内のみに抑え、鉛直方向の曲げ加工に伴うリードの折損をなくし、気密端子のステム３の充填材４にクラックが誘発されることを抑制している。実施例４と実施例５では、第１のリード２ｃは水平面内においても曲げ加工は必要なく、ストレートに延びたままでその長さのみ調整すれば良い。リードの折損や充填材４に誘発されるクラックは極めて少ないことは明らかである。
【００９９】
さらに、屈曲部がモールド樹脂内に配置されるため、後工程で実施される外部電極端子のメッキ膜のウイスカ発生の抑制に有利である。メッキ膜として錫（Ｓｎ）メッキなどを採用した場合に、高温多湿試験や熱衝撃試験などの厳しい環境でウイスカ（針状突起）が発生することが知られている。表面実装型圧電振動子のリードフレーム材料には、気密端子のリード材料と熱膨張係数を合わせるために、鉄ニッケル合金（例えば４２アロイ）などの低熱膨張率合金が採用されている。このため、メッキ膜のＳｎとは大きく異なるために、特に熱衝撃試験においてＳｎ膜に圧縮と引張り応力が交互に発生し、長いウイスカが発生し易い。メッキの下地の母材金属に残留応力が有る場合はさらにウイスカの発生が促進されると考えられている。これより、屈曲部のような曲げ加工が行われた部位が樹脂内にあり、従ってメッキ膜の形成を必要としない構成は、ウイスカの発生を抑制する点から非常に好都合である。
【実施例６】
【０１００】
本発明の第６に実施例として、樹脂成形された表面実装型圧電振動子の外部電極端子の形状の変形例を図１５を用いて説明する。
【０１０１】
図１５は、外部電極端子１２の長手方向に関する断面形状がコの字の形状になっている例を説明する図である。図１５（ａ）に示すように、有底円筒型の圧電振動子のステムと絶縁されたリード２ｃは、前記有底円筒型圧電振動子の中心と同じ水平面内で、コの字状の外部電極端子の接続部１２ａで外部電極端子と接続され、屈曲部１２ｄを経て端子部１２ｃに接続している。外部電極端子１２の断面形状をコの字状としたことで表面実装型圧電振動子の長手方向の長さを短縮することが出来ることを以下に説明する。
【０１０２】
図１５（ｂ）は、前述の実施例で説明したものであり、外部電極端子の長手方向の断面はクランク状をなしている。図１５（ａ）と図１５（ｂ）では、内蔵される有底円筒型の圧電振動子は同一寸法であるが、外部電極端子の形状の違いにより、長手方向の寸法に差が生じている。図１５（ａ）と図１５（ｂ）に示す振動子の、端子部１２ｃの長手方向寸法Ｌ１は共通とすると、長手方向の寸法の差Ｌは、図１５（ｂ）に示した寸法Ｌ２である。このように、外部電極端子の長手方向の断面形状をコの字状にすることで、長手方向の寸法を短縮可能であり、小型化に寄与することが出来る。
【０１０３】
図１５（ｃ）は、コの字状をなす外部電極端子部分の斜視図である。外部電極端子の端子部１２ｃから気密端子のステム側に延長された屈曲部１２ｄは、気密端子のステム近傍で略垂直に立ち上がり端子部より広い幅に形成された後、ステム側と反対の方向に約９０°折り返されて接続部１２ａが形成されており、全体としてコの字の形状をなしている。この時、端子部１２ｃと接続部１２ａは直接対向せず、斜めの位置関係になるように配置される。
【０１０４】
図１５（ｄ）、図１５（ｅ）は、図１５（ａ）のＡＡ'断面を示す図である。図１５（ｄ）に示すように、リード２ｃは、接続部１２ａの上面に平行に配置される。リード２ｃは、有底円筒型の圧電振動子の中心と同じ平面内で１２ａに配置されている。従って、有底円筒型の圧電振動子を外部電極端子１２が形成されたリードフレーム１１に配置する際に、リード２ｃは鉛直方向に曲げ加工を必要としない。これにより、曲げ加工の工程を省略し、かつ、ステム３内の充填材４にリード曲げで生じる可能性のあるクラックの発生を防ぐことができる。
【０１０５】
図１５（ｅ）は、リード２ｃと接続部１２ａの接続時の溶接用電極の位置関係の概略を示す図である。上電極２１と下電極２２の間にリード２ｃと接続部１２ａを機械的に十分確実に挟み込んだ後に電流を印加して溶接を行う。下電極２２の上下の動作は、平行して配置された一対の端子部１２ｃの間の隙間の空間を利用して行えるように外部電極端子１２の形状が構成されている。
【０１０６】
上述の説明では、１個の外部電極端子の例で説明したが、本実施例を適宜変更して、前述した実施例１、実施例２、実施例４、及び実施例５に適用するのは容易である。また、明らかであるが、実施例５の図１１（ｄ）、図１１（ｅ）で示した第２の外部電極端子を第１の外部電極端子と対向させてケースの底面側に設けた場合において、第２の外部電極端子の長手方向の断面形状もコの字状にすることが可能である。これらの変更は容易であるので、説明を省略する。
【実施例７】
【０１０７】
本発明の第７の実施例として、前記圧電振動子を発振子として発振回路に接続した発振器について図１６に基づいて説明する。
【０１０８】
図１６は、本発明に係る音叉型水晶発振器の構成を示す概略模式図であり、上述した音叉型水晶振動子を利用した表面実装型圧電発振器の平面図を示している。
【０１０９】
図１６において、音叉型水晶振動子５１は、基板５２の所定の位置に設定され、符号５３で示される発振器用の集積回路が該水晶振動子に隣接されて設置されている。またコンデンサなどの電子部品５４も実装される。これらの各部品は、図示しない配線パターンで電気的に接続されている。音叉型水晶振動子５１の圧電振動片の機械的振動は、水晶の持つ圧電特性により電気信号に変換されて集積回路５３に入力される。集積回路５３内では、信号処理が行われ、周波数信号が出力され発振器として機能する。これらの各構成部品は図示しない樹脂でモールドされている。集積回路５３として例えばＲＴＣ（リアルタイムクロック）モジュール等を選択することにより、時計用単機能発振器の他、当該機器や外部機器の動作日や時刻を制御したり、使用者に時刻やカレンダー情報を提供したりする機能を有する。
【０１１０】
本発明の製造方法で製造した圧電振動子を用いたことで、発振器を構成する部品の中で最大の容積を持つ振動子を小型化することが可能である。従って、その発振器の外形寸法をより小型化することが可能になった。
【実施例８】
【０１１１】
本発明の第８の実施例として、前記圧電振動子を計時部に接続して用いる電子機器について図１７に基づいて説明する。電子機器の例として、携帯電話に代表される携帯情報機器での好適な実施の形態を詳細に説明する。
【０１１２】
まず前提として、本実施の形態にかかる携帯情報機器は、従来技術における腕時計を発展・改良したものである。外観は腕時計に類似し、文字盤に相当する部分に液晶ディスプレイを配し、この画面上に現在時刻等を表示させることができる。通信機として使用する時は、手首から外し、バンド部内側に内蔵されたスピーカおよびマイクロフォンによって、従来技術の携帯電話と同様の通信をおこなうことができる。しかし、従来の携帯電話と比較して、格段に小型化・軽量化されている。
【０１１３】
次に、本発明の実施の形態にかかる携帯情報機器の機能的構成について図面を参照して説明する。図１７は、本実施の形態にかかる携帯情報機器の構成を機能的に示すブロック図である。
【０１１４】
図１７において、１０１は後述する各機能部に対して電力を供給する電源部であり、具体的にはリチウムイオン二次電池によって実現される。電源部１０１には後述する制御部１０２、計時部１０３、通信部１０４、電圧検出部１０５および表示部１０７が並列に接続され、各々の機能部に対して電源部１０１から電力が供給される。
【０１１５】
制御部１０２は、後述する各機能部を制御して、音声データの送信や受信、現在時刻の計測や表示等、システム全体の動作制御をおこなう。制御部１０２は、具体的にはＲＯＭにあらかじめ書き込まれたプログラムと、当該プログラムを読み出して実行するＣＰＵ、および当該ＣＰＵのワークエリアとして使用されるＲＡＭ等によって実現される。
【０１１６】
計時部１０３は、発振回路、レジスタ回路、カウンタ回路、インターフェイス回路等を内蔵する集積回路及び実施例３を除く実施例１から実施例５に示したような音叉型水晶振動子より構成される。音叉型水晶振動子の機械的な振動は、水晶の持つ圧電特性により電気信号に変換され、トランジスタとコンデンサで形成される発振回路に入力される。発振回路の出力は２値化され、レジスタ回路とカウンタ回路により計数される。インターフェイス回路を介して制御部と信号の送受信が行われ、表示部１０７に、現在時刻や現在日付あるいはカレンダー情報が表示される。
【０１１７】
通信部１０４は、従来技術の携帯電話と同様の機能を有し、無線部１０４ａ、音声処理部１０４ｂ、増幅部１０４ｃ、音声入出力部１０４ｄ、着信音発生部１０４ｅ、切替部１０４ｆ、呼制御メモリ部１０４ｇおよび電話番号入力部１０４ｈから構成される。
【０１１８】
無線部１０４ａは、アンテナを介して基地局と音声データ等の各種データを送受信する。音声処理部１０４ｂは無線部１０４ａまたは後述する増幅部１０４ｃから入力した音声信号を符号化／復号化する。増幅部１０４ｃは音声処理部１０４ｂまたは後述する音声入出力部１０４ｄから入力した信号を所定のレベルまで増幅する。音声入出力部１０４ｄは具体的にはスピーカおよびマイクロフォンであり、着信音や受話音声を拡声したり、話者音声を集音したりする。
【０１１９】
また、着信音発生部１０４ｅは、基地局からの呼び出しに応じて着信音を生成する。切替部１０４ｆは着信時に限って、音声処理部１０４ｂに接続されている増幅部１０４ｃを着信音発生部１０４ｅにつなぎかえることで、生成された着信音が増幅部１０４ｃを介して音声入出力部１０４ｄに出力されるようにする。
【０１２０】
なお呼制御メモリ１０４ｇは、通信の発着呼制御にかかわるプログラムを格納する。また、電話番号入力部１０４ｈは、具体的には０から９の番号キーおよびその他の若干のキーからなり、通話先の電話番号等を入力する。
【０１２１】
電圧検出部１０５は、電源部１０１により制御部１０２をはじめとする各機能部に対して加えられている電圧が、所定の値を下回った場合に当該電圧降下を検出して制御部１０２に通知する。この所定の電圧値は、通信部１０４を安定して動作させるために必要な最低限の電圧としてあらかじめ設定されている値であり、例えば３Ｖ程度の電圧である。電圧検出部１０５から電圧降下の通知を受けた制御部１０２は、無線部１０４ａ、音声処理部１０４ｂ、切替部１０４ｆ、着信音発生部１０４ｅの動作を禁止する。特に、消費電力の大きな無線部１０４ａの動作停止は必須である。と同時に表示部１０７には、通信部１０４が電池残量の不足により使用不能になった旨が表示される。
【０１２２】
電圧検出部１０５と制御部１０２の働きにより通信部１０４の動作を禁止し、更にその旨を表示部１０７へ表示する事が可能である。
【０１２３】
本実施の形態として、通信部の機能に係る部分の電源を選択的に遮断可能な電源遮断部１０６を設ける事で、より完全な形で通信部の機能を停止させる事が出来る。
【０１２４】
なお、通信部１０４が使用不能になった旨の表示は、文字メッセージによりおこなってもよいが、より直感的に、表示部１０７上の電話アイコンに×（バツ）印を付ける等の方法によってもよい。
【０１２５】
本発明の製造方法にて製造した小型の圧電振動子を携帯情報機器に使用することにより、携帯電子機器の一層の小型化が可能になり、共振周波数や共振抵抗値の変動が抑制されて特性が変化しにくいため、携帯電子機器を高精度に維持することができる。
【実施例９】
【０１２６】
図１８は、本発明の第９の実施例に係る電子機器としての電波時計の回路ブロックを示す概略図である。本発明による製造方法で製造した音叉型水晶振動子（圧電振動子）を電波時計のフィルター部に接続して用いた例である。
【０１２７】
電波時計は、時刻情報を含む標準の電波を受信して、正確な時刻に自動修正して表示する機能を備えた時計である。日本国内には、福島県（４０ＫＨz）と佐賀県（６０ＫＨz）に標準の電波を送信する送信所（送信局）があり、それぞれ標準電波を送信している。４０ＫＨzもしくは６０ＫＨzのような長波は、地表を伝播する性質と、電離層と地表を反射しながら伝播する性質を併せ持つため、伝播範囲が広く、上記の２つの送信所で日本国内を全て網羅している。
【０１２８】
図１８において、アンテナ２０１は、前記４０ＫＨzもしくは６０ＫＨzの長波の標準電波を受信する。長波の標準電波は、タイムコードと呼ばれる時刻情報を、前記４０ＫＨzもしくは６０ＫＨzの搬送波にAM変調をかけたものである。
【０１２９】
受信された長波の標準電波は、アンプ２０２によって増幅され、続いて搬送周波数と同一の共振周波数を有する水晶振動子２０３、２０４を含むフィルター部２０５によって濾波、同調される。濾波された所定周波数の信号は、検波、整流回路２０６により検波復調される。続いて、波形成形回路２０７を介してタイムコードが取り出され、ＣＰＵ２０８でカウントされる。ＣＰＵ２０８では、現在の年、積算日、曜日、時刻等の情報を読み取る。読み取られた情報は、ＲＴＣ２０９に反映され、正確な時刻情報が表示される。
【０１３０】
搬送波は、４０ＫＨzもしくは６０ＫＨzであるから、フィルター部を構成する水晶振動子２０３、２０４は、前述した音叉型の構造を持つ振動子が好適である。４０ＫＨzを例にとれば、音叉型振動片の寸法例として全長が約２．８ｍｍ、基部の幅寸法が約０．５ｍｍの寸法で構成することが可能である。
【０１３１】
本発明による製造方法で製造された圧電振動子を電子機器、中でも特に電波時計のフィルター部に接続して用いる構成としたので、その電波時計を一層小型化することが可能になり、圧電振動子の特性が変化しにくい。従って、電波時計のフィルター機能を高精度に維持することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【０１３２】
【図１】第１の実施例を示す圧電振動子の概略構成図である。
【図２】第１の実施例を示す圧電振動子と外部電極端子との接合を示す概略図である。
【図３】第１の実施例の圧電振動子を製造するための圧電振動片及び組立工程の製造フローチャートである。
【図４】第１の実施例の圧電振動子を製造するための樹脂成形工程の製造フローチャートである。
【図５】第１の実施例を示す成形部品の概略構成図である。
【図６】第１の実施例を示す長手方向断面形状がコの字の外部電極端子を説明する図である。
【図６】第２の実施例である圧電振動子の概略構成図である。
【図７】第２の実施例を示す圧電振動子と外部電極端子との接合を示す概略図である。
【図８】第２の実施例の成形部品の概略構成図である。
【図９】第３の実施例を示す概略図である。
【図１０】第４の実施例を示す圧電振動子の概略図である。
【図１１】第４の実施例を示す圧電振動子と外部電極端子との接合を示す概略図である。
【図１２】第４の実施例を示す成形部品の概略構成図である。
【図１３】第５の実施例を示す圧電振動子と外部電極端子との接合を示す概略図である。
【図１４】第５の実施例の成形部品の概略構成図である。
【図１５】第６の実施例を説明する模式図である。
【図１６】第７の実施例に係る発振器の構成を示す概略構成図である。
【図１７】第８の実施例に係る電子機器の構成の１例を機能的に示すブロック図である。
【図１８】第９の実施例に係る電波時計の回路ブロックを示す概略図である。
【図１９】従来の有底円筒型圧電振動子の概略構成図である。
【図２０】従来の成形部品及びリードフレームへの接合を示す図である。
【符号の説明】
【０１３３】
１  気密端子
２  リード
２ａ  インナーリード
２ｂ  アウターリード
２ｃ  第１のリード
２ｄ  第２のリード
２ｃａ  第１のリードのインナーリード部
２ｄａ  第２のリードのインナーリード部
３  ステム
３ａ  第１の突出部（インナーリード側）
３ｂ  第２の突出部（アウターリード側）
４  充填材
５  メッキ膜
６  圧電振動片
６ａ  音叉腕
７  基部
８ａ  励振電極（第１の極）
８ｂ  励振電極（第２の極）
９  マウントパッド
９ａ  第１のリードと接合するマウントパッド
９ｂ  第２のリードと接合するマウントパッド
１０  ケース
１０ａ  ケース底面（外側）
１１  リードフレーム
１２  第１の外部電極端子
１２ａ  第１の外部電極端子の接続部
１２ｂ  第１の外部電極端子の屈曲部
１２ｃ  第１の外部電極端子の端子部
１２ｄ  第１の外部電極端子の屈曲部（コの字状）
１３  第２の外部電極端子
１３ａ  第２の外部電極端子の接続部
１３ｂ  第２の外部電極端子の屈曲部
１３ｃ  第２の外部電極端子の端子部
１３ｄ  第２の外部電極端子の起立部
１３ｅ、１３ｆ、１３ｇ  第２の外部電極端子の接続部
１４  第３の外部電極端子（ダミー端子）
１４ａ  起立部
２０  接続体
２１  上電極
２２  下電極
３０  樹脂
３１  リードフレーム
３３  屈曲部
３４  外部電極端子
３４ａ  接続部
３５  外部電極端子
３５ａ  起立部
４０  有底円筒型圧電振動子
５１  音叉型水晶振動子
５２  基板
５３  集積回路
５４  電子部品
１０１  電源部
１０２  制御部
１０３  計時部
１０４  通信部
１０４ａ  無線部
１０４ｂ  音声処理部
１０４ｃ  増幅部
１０４ｄ  音声入力部
１０４ｅ  着信音発生部
１０４ｆ  切替部
１０４ｇ  呼制御メモリ部
１０４ｈ  電話番号入力部
１０５  電圧検出部
１０６  電源遮断部
１０７  表示部
２０１  アンテナ
２０２  アンプ
２０３、２０４  水晶振動子（圧電振動子）
２０５  フィルター部
２０６  検波、整流回路
２０７  波形整形回路
２０８  ＣＰＵ
２０９  ＲＴＣ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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