(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子素子が搭載された素子搭載領域の配設ピッチと該電子素子と接続されたゲートパターンの配設ピッチとが異なる構成とされた基板に装着されるワイヤーボンディング用不着検出治具であって、
前記基板に装着した際、前記素子搭載領域がその内部に位置するよう構成されたボンディング用開口と、
前記ゲートパターンの形成位置と対応する位置に設定され、前記基板に装着した際に前記ゲートパターンと接触する接点とを有し、
前記接点の幅寸法を、隣接する前記ゲートパターンの離間寸法より大きく設定したことを特徴とするワイヤーボンディング用不着検出治具。
【請求項２】
前記ゲートパターンを前記基板に設けられたソルダーレジストに形成された開口部から露出した構成とし、
前記接点にスリットを形成することにより複数の接続片を設け、
かつ、該接続片の幅寸法を前記ソルダーレジストに形成された開口部の幅寸法より小さく設定したことを特徴とする請求項１記載のワイヤーボンディング用不着検出治具。
【請求項３】
複数の前記接続片は、それぞれ独立して弾性変形可能な構成とされていることを特徴とする請求項２記載のワイヤーボンディング用不着検出治具。
【請求項４】
前記基板を、基板本体の上部に所定のパターンを有して形成された基板パターンと、ワイヤーがワイヤーボンディングされるワイヤーボンディングパッドとを有した構成とし、
該基板に装着した際、前記ゲートパターンが前記基板パターンを介して前記ワイヤーボンディングパッドに接続される構成としたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のワイヤーボンディング用不着検出治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はワイヤーボンディング用不着検出治具に係り、特にワイヤーボンディングが実施される種々の形態の基板に対応しうるワイヤーボンディング用不着検出治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体装置の製造工程で基板に搭載された半導体素子と基板に形成されたボンディングパッドとを電気的に接続する装置としてワイヤーボンディング装置が知られている。このワイヤーボンディング装置は、主に金線等のワイヤーを用い、半導体素子上のパッド（電極）にワイヤーをファーストボンディングし、続いて基板上のボンディングパッドにセカンドボンディングすることにより、半導体素子と基板を電気的に接続する。
【０００３】
具体的には、先ずキャピラリから送り出されたワイヤーの先端とトーチとの間に放電を起こさせ、ワイヤーの先端部にボールを形成する。次に、キャピラリを半導体素子のパッド上に移動させると共に、ワイヤーの先端に形成されたボールを半導体素子のパッド上に押圧する。この際、キャピラリは超音波振動されており、よってワイヤーは半導体素子のパッドに熱圧着ボンディング（ファーストボンディング）される。
【０００４】
続いてキャピラリの先端よりワイヤーを繰り出しつつ、キャピラリを基板上のボンディングパッド上に移動させる。そして、キャピラリを超音波振動させつつ、ワイヤーをボンディングパッドに熱圧着させる（セカンドボンディング）。
【０００５】
続いて、キャピラリを所定の高さまで上昇させた後、ワイヤーをクランパに保持させた状態でワイヤーとトーチとの間で放電を行う。これによりワイヤーは切断され、一連のボンディング工程が終了する。
【０００６】
ところで、上記のようにワイヤーをボンディングを実施した場合、そのワイヤーが確実にボンディングが成されているか否かを検出する必要がある。このため、例えば特許文献１に示されるように、ワイヤーボンディング装置にはワイヤーボンディングされたワイヤーに不着（ボンディング不良）が発生しているか否かを検出する手段が設けられている。
【０００７】
この不着検出手段は、ワイヤーに対して電流を流す電源装置と、ワイヤーに電流が流れているか否かを検出することによりワイヤーの不着検出を行う不着検出装置と、基板に装着されるワイヤーボンディング用不着検出治具（以下、単に不着検出治具という）等により構成される。
【０００８】
以下、この不着検出手段を用いた、従来における不着検出処理の一例について、図１及び図２を用いて説明する。尚、図示の便宜上、図１及び図２において、ワイヤーボンディング装置の図示は省略している。
【０００９】
一般に半導体素子が搭載される基板１０Ａは、半導体素子が搭載される複数の領域（以下、製品エリア１１という）と、後述するゲートパターン１２が形成された構成とされている。
【００１０】
図１及び図２において一点破線で示すのはワイヤーボンディング用不着検出治具１（以下、単に不着検出治具という）であり、ボンディング用開口３及び接点５を有している。
この不着検出治具１は、ワイヤーボンディングが実施される製品エリア１１に装着される。
【００１１】
不着検出治具１を基板１０Ａに装着した状態において、製品エリア１１はボンディング用開口３の内部に位置した状態となっている。従って、製品エリア１１は不着検出治具１から露出した状態となる。不着検出処理は、この不着検出治具１から露出した製品エリア１１の単位で実施される。
【００１２】
一方、基板１０Ａに設けられたゲートパターン１２は、基板本体１３の内部に形成された基板パターン（図示せず）を介して製品エリア１１内のボンディングパッドと電気的に接続された構成となっている。不着検出治具１を基板１０Ａに装着した状態において、不着検出治具１に設けられた接点５は、このゲートパターン１２と電気的に接続される構成とされている。
【００１３】
上記構成とされた不着検出手段を用いてワイヤーの不着検出を行うには、半導体チップのパッドと基板１０Ａ上のボンディングパッドの内１本を予め電気的に接続しておくと共に、不着検出治具１をアース接続しておく。これにより、接点５と接続されたゲートパターン１２、ゲートパターン１２と基板パターンを介して接続されたボンディングパッド、上記ボンディングパッドと接続された半導体素子もアース接続された状態となる。
【００１４】
この状態において、前記のように半導体素子のパッドに対してワイヤーボンディング（ファーストボンディング）を行った後、電源装置からワイヤーに対して電流を流す。前記のように半導体素子はアース接続された状態であるため、半導体素子のパッドにワイヤーボンディングされたワイヤーに電流を流すと、ワイヤーが適正にボンディングされている場合には、ワイヤー→半導体素子→ボンディングパッド→基板パターン→ゲートパターン１２→不着検出治具１（アース）と電流が流れる。よって、ワイヤーに接続された不着検出装置がワイヤーに電流゛が流れたことを検知した場合には、ワイヤーが適正にボンディングされたと検知することができる。
【００１５】
上記した不着検出処理は、一つの製品エリア１１に搭載された全ての半導体素子に対して実施される。そして一つの製品エリア１１に搭載された全ての半導体素子に対する不着検出処理が終了すると、図２に示すように、不着検出治具１を隣の製品エリア１１に移動させ、上記したと同様の不着検出処理を実施する。
【００１６】
この際、従来においては、基板１０Ａ上における製品エリア１１の配設ピッチと、ゲートパターン１２の配設ピッチは、いずれも同じピッチ（図１に矢印Ｐで示す）とされていた。また、製品エリア１１とゲートパターン１２の配設ピッチが同じであるため、ゲートパターン１２は基板１０Ａの長手方向に比較的長く形成することが可能であり、よって接点５の幅を短く設定しても、ゲートパターン１２と確実に接続される構成であった。
【００１７】
このため、図１及び図２に示すように、隣の製品エリア１１に不着検出治具１を移動しても、従来では不着検出治具１の接点５を隣のゲートパターン１２に確実に接続させることができた。
【００１８】
尚、基板１０Ａはワイヤーボンディング処理が終了すると、次工程として製品エリア１１に配設された半導体素子を樹脂封止するトランスファーモールド処理が行われる。この際、ゲートパターン１２は樹脂を導入するゲート部に形成された構成とされている。このように、樹脂が導入されるゲート部に金属よりなるゲートパターン１２を形成しておくことにより、樹脂の充填を円滑に行うことができる。
【特許文献１】特開２００４−０３９７１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
近年、電子部品の小型化が急激な勢いで進められており、これに伴い半導体素子の高密度実装が行われるようになってきている。図３及び図４は、基板本体１３に対して半導体素子を高密度に実装した基板１０Ｂを示している。半導体素子を高密度実装することにより、製品エリア１１の配設ピッチ（図３に矢印Ｐ１で示す）も図１に示した製品エリア１１の配設ピッチＰよりも狭ピッチ化している（Ｐ１＜Ｐ）。
【００２０】
これに対して、ゲートパターン１２の配設ピッチＰ２は主に上記したトランスファーモールド処理時におけるゲート部の数により決められる。特に、製品エリア１１の配設ピッチＰ１が狭ピッチ化した近年では、製品エリア１１の単位でのモールドではなく、基板１０Ｂ全体をモールドし、その後に製品エリア１１毎にダイシングして個片化することが行われるようになっていきている。
【００２１】
この場合には、より円滑な樹脂充填を行うためにゲートパターン１２の配設数を増やすことが行われている。このため、ゲートパターン１２の配設ピッチＰ２も狭ピッチ化する傾向にある。しかしながら、前記のように製品エリア１１の狭ピッチ化とゲートパターン１２の狭ピッチ化は異なる趣旨で行われているため、製品エリア１１の配設ピッチＰ１とゲートパターン１２の配設ピッチＰ２は異なってしまう（Ｐ１≠Ｐ２）。
【００２２】
更に、従来では前記のようにゲートパターン１２の幅寸法が長くすることができたため、不着検出治具１に設けられる接点５の幅寸法は特に考慮されることはなく、高密度化された基板１０Ｂにおける隣接する一対のゲートパターン１２の離間距離（図３に矢印Ｗ５で示す）よりも狭い寸法（図３に矢印Ｗ４で示す寸法）とされていた。
【００２３】
上記構成とされた基板１０Ｂに、上記構成とされた不着検出治具１を用いた場合、図３に示すような態様では接点５がゲートパターン１２と接続し不着検出処理は可能であるが、この状態より不着検出治具１を左隣の製品エリア１１に移動した場合には、図４に示すように、接点５がいずれのゲートパターン１２にも接続されない状態が発生してしまう。よって、図３及び図４に示す従来の不着検出治具１では、ワイヤーボンディングに対する不着検出を行えない場合が生じ、不着検出処理に対する信頼性が低下してしまうという問題点があった。
【００２４】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、基板が高密度化してもワイヤーボンディングの不着検出処理を確実に行いうるワイヤーボンディング用不着検出治具を提供することを目的とする。
を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
上記の課題を解決するために本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴とするものである。
【００２６】
請求項１記載の発明は、
電子素子が搭載された素子搭載領域の配設ピッチと該電子素子と接続されたゲートパターンの配設ピッチとが異なる構成とされた基板に装着されるワイヤーボンディング用不着検出治具であって、
前記基板に装着した際、前記素子搭載領域がその内部に位置するよう構成されたボンディング用開口と、
前記ゲートパターンの形成位置と対応する位置に設定され、前記基板に装着した際に前記ゲートパターンと接触する接点とを有し、
前記接点の幅寸法を、隣接する前記ゲートパターンの離間寸法より大きく設定したことを特徴とするものである。
【００２７】
また、請求項２記載の発明は、
請求項１記載のワイヤーボンディング用不着検出治具において、
前記ゲートパターンを前記基板に設けられたソルダーレジストに形成された開口部から露出した構成とし、
前記接点にスリットを形成することにより複数の接続片を設け、
かつ、該接続片の幅寸法を前記ソルダーレジストに形成された開口部の幅寸法より小さく設定したことを特徴とするものである。
【００２８】
また、請求項３記載の発明は、
請求項２記載のワイヤーボンディング用不着検出治具において、
複数の前記接続片は、それぞれ独立して弾性変形可能な構成とされていることを特徴とするものである。
また、請求項４記載の発明は、
請求項１乃至３のいずれか一項に記載のワイヤーボンディング用不着検出治具において、
前記基板を、基板本体の上部に所定のパターンを有して形成された基板パターンと、ワイヤーがワイヤーボンディングされるワイヤーボンディングパッドとを有した構成とし、
該基板に装着した際、前記ゲートパターンが前記基板パターンを介して前記ワイヤーボンディングパッドに接続される構成としたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００２９】
上述の如く本発明によれば、基板に設けられた素子搭載領域の配設ピッチとゲートパターンの配設ピッチとが異なり、ゲートパターンの配設ピッチが狭ピッチとなっても、接点の幅寸法は隣接するゲートパターンの離間寸法より大きいため、接点は必ずいずれかのゲートパターンと接続するため、ワイヤーボンディングの不着検出の信頼性を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
次に、本発明を実施するための最良の形態について図面と共に説明する。
【００３１】
図５乃至図７は、本発明の一実施例であるワイヤーボンディング用不着検出治具２０（以下、単に不着検出治具という）を説明するための図である。図５は不着検出治具２０が適用されるワイヤーボンディング装置４０の一例を示しており、図６は不着検出治具２０の平面図であり、図７は不着検出治具２０が基板１０Ｂに装着された状態を示している。
【００３２】
先ず、図５を用いて、不着検出治具２０が適用されるワイヤーボンディング装置４０の構造について説明する。
【００３３】
基板１０Ｂは、テーブル４１上に載置されている。このテーブル４１は、基板１０Ｂを長手方向に移動可能な構成とされている。また基板１０Ｂのワイヤーボンディングされる製品エリア１１（請求項に記載の素子搭載領域に相当）には、不着検出治具２０が装着されている（不着検出治具２０については、後に詳述する）。この不着検出治具２０は、図示しない駆動装置により、上下動しうる構成となっている。
【００３４】
ホーン４２は、基板１０Ｂのワイヤーボンディングされる製品エリア１１上に延出している。キャピラリ４３は、このホーン４２の先端部に配設されている。このキャピラリ４３には、スプール４９から導出されたワイヤー５０が挿通されている。
【００３５】
ホーン４２の基端部は駆動装置４４に支持されており、この駆動装置４４が駆動することによりホーン４２は上下方向へ揺動する。また、駆動装置４４は超音波発生装置が設けられており、ホーン４２を介してキャピラリ４３に超音波（ＵＳ）エネルギーが付与される。トーチ４８は、基台５１からテーブル４１に向け延出したアーム４７の先端に配設されている。また駆動装置４４からはアーム４５が延出しており、このアーム４５の先端部にはワイヤー５０をクランプするクランパ４６が装着されている。
【００３６】
基台５１は、図示しない移動装置により図中矢印Ｘ，Ｙ方向に移動可能な構成とされている。これにより、キャピラリ４３は製品エリア１１上の任意位置に移動可能な構成となっている。また、前記のようにキャピラリ４３は、駆動装置４４により上下方向（Ｚ方向）に移動可能な構成となっている。よって、ワイヤーボンディング装置４０により基板１０Ｂに搭載された半導体素子３５（請求項に記載の電子素子に相当、図７参照）とボンディングパッド１５との間でワイヤー５０がボンディングされる。
【００３７】
次に、図７を用いて基板１０Ｂの構成について説明する。図７は基板１０Ｂの断面を示している。基板１０Ｂは、先に図３及び図４を用いて説明したものと同じ基板であり、半導体素子３５が高密度に配設された構成とされている（図７では、図示の便宜上、製品エリア１１に２個の半導体素子３５のみを示している）。このため、製品エリア１１の配設ピッチＰ１は狭ピッチ化している。
【００３８】
また、ゲートパターン１２の配設数は、前記ようにワイヤーボンディング工程の次工程であるトランスファーモールド工程におけるゲート部の数により決められている。よって、前記のようにより円滑な樹脂充填を行うためにゲートパターン１２の配設数も増やされており、ゲートパターン１２の配設ピッチＰ２も狭ピッチ化されている。このため、基板１０Ｂは、製品エリア１１の配設ピッチＰ１とゲートパターン１２の配設ピッチＰ２は異なっている（Ｐ１≠Ｐ２）。
【００３９】
尚、製品エリア１１の配設ピッチＰ１はワイヤーボンディング処理時の基板１０Ｂの移動処理の簡単化の点から等ピッチとされており、またゲートパターン１２の配設ピッチＰ２もモールド時の樹脂充填を円滑に行う点から等ピッチとされている。
【００４０】
一方、基板本体１３の上部には所定の配線パターンを有する基板パターン１４が形成されている。この基板パターン１４は、ワイヤー５０がワイヤーボンディングされるボンディングパッド１５とゲートパターン１２とを電気的に接続している。更に、基板本体１３の基板パターン１４が形成された上部には、ソルダーレジスト１６が形成されている。このソルダーレジスト１６は、ゲートパターン１２，ボンディングパッド１５，及び半導体素子３５の配設位置にレジスト開口１７を形成している。よって、基板１０Ｂに搭載及び形成された各要素１２，１５，３５は、レジスト開口１７から露出した構成となっている。
【００４１】
次に、図６を参照し、不着検出治具２０について説明する。
【００４２】
不着検出治具２０は、治具本体２２にボンディング用開口２３、接点２５、小開口３０等を設けた構成とされている。治具本体２２は金属よりなる板状部材部材であり、前記のようにワイヤーボンディング装置４０に発生されるものである。
【００４３】
ボンディング用開口２３は、不着検出治具２０を基板１０Ｂに装着した際、ワイヤーボンディング処理を行おうとする製品エリア１１がその内部に位置するよう構成されている。このように、不着検出治具２０を基板１０Ｂに装着することにより、ワイヤーボンディング処理を行おうとする製品エリア１１の回りは不着検出治具２０で保持されるため、基板１０Ｂが浮き上がるようなことはなく、ワイヤーボンディング処理を円滑に行うことができる。
【００４４】
接点２５は、ネジ２７により治具本体２２に固定されている。この接点２５はスリット２８が形成されることにより複数（本実施例では５本）の接続片２９が形成された構成とされている。この各接続片２９は片持ち梁構造とされており、接続片２９毎に弾性変形可能な構成とされている。また、各接続片２９は、治具本体２２に形成された小開口３０を介して治具本体２２の背面側に延出した構成とされている（図７参照）。更に、接点２５の図中矢印Ｙ方向の配設位置は、不着検出治具２０を基板１０Ｂに装着した際、基板１０Ｂに形成されているゲートパターン１２の形成位置と対応する位置に設定されている。
【００４５】
続いて、図７を参照し、本実施例においてワイヤー５０の不着検出を行う原理について説明する。
【００４６】
同図に示すように、クランパ４６には電源装置５５が接続されている。この電源装置５５は、クランパ４６を介してワイヤー５０に不着検出電流を供給しうる構成とされている。また、電源装置５５とクランパ４６とを接続する配線５７には不着検出装置５６が設けられている。この不着検出装置５６は、配線５７に電流が流れているか否かを検出することにより、ワイヤー５０と半導体素子３５との不着検出を行う。
【００４７】
また、半導体素子３５は基板１０Ｂにフェイスアップで実装されており、その回路形成面（上面）にはワイヤー５０がボンディングされる複数のパッドが形成されている。本実施例においては不着検出を行う前に、不着検出を行う半導体素子３５（図では、特に符号３５Ａを付している）に形成された複数のパッドの内、一つのパッドとボンディングパッド１５をワイヤー５０（図では、特に符号５０Ａを付している）で接続している。
【００４８】
これは、半導体素子３５Ａとゲートパターン１２とを電気的に接続するためである。即ち、半導体素子３５Ａとボンディングパッド１５をワイヤー５０Ａで接続することにより、半導体素子３５Ａはワイヤー５０Ａ→ボンディングパッド１５→基板パターン１４→ゲートパターン１２の経路（以下、この経路を不着検出用経路という）で電気的に接続される。
【００４９】
また、不着検出処理は半導体素子３５に対するワイヤーボンディング処理と同時に実施されるが、この際基板１０Ｂには不着検出治具２０が装着される。不着検出治具２０を基板１０Ｂに装着した時点で、不着検出治具２０に設けられた接点２５は、後述するようにゲートパターン１２と必ず接触し電気的に接続されるよう構成されている。
【００５０】
また、不着検出治具２０は、アース接続された構成とされている。従って、接点２５と接続されたゲートパターン１２もアース電位となり、よって上記の不着検出経路を介して半導体素子３５Ａのパッドもアース接続された状態となる。
【００５１】
ワイヤー５０の不着検出を行うには、図７に示すように半導体素子３５Ａのパッドにワイヤー５０をファーストボンディングした後、ワイヤー５０に対して電源装置５５から不着検出電流を供給する。この不着検出電流は、配線５７及びクランパ４６を介してワイヤー５０に供給される。仮にワイヤー５０が半導体素子３５Ａに不着状態であるとすると、ワイヤー５０に不着検出電流が流れることはない。
【００５２】
一方、ワイヤー５０が半導体素子３５Ａに接続されている場合は、ワイヤー５０を介して半導体素子３５Ａには不着電流が供給され、この不着電流は上記の不着検出経路及び接点２５を介してアース接続されている不着検出治具２０に流れる。従って、不着検出装置５６は、電源装置５５から不着電流をワイヤー５０に向け供給した後、配線５７に不着電流が流れるか否かでワイヤー５０の半導体素子３５Ａへの不着検出を行うことができる。
【００５３】
上記した不着検出の原理説明から明らかなように、高信頼性を有する不着検出処理を行うには、不着検出治具２０の接点２５が確実に基板１０Ｂのゲートパターン１２に接続される必要がある。以下、本実施例における接点２５とゲートパターン１２との接続について、主に図８乃至図１１を用いて説明する。
【００５４】
先ず、本実施例における不着検出治具２０に設けられた接点２５の幅寸法について説明する。ここで幅寸法とは、不着検出治具２０を基板１０Ｂに装着した場合における、基板１０Ｂの長手方向（図中、矢印Ｘで示す方向）に対する接点２５の長さ（図８に矢印Ｗ１で示す）をいう。本実施例では、この接点２５の幅寸法Ｗ１を隣接するゲートパターン１２の離間寸法（図８に矢印Ｗ２で示す）より大きく設定したことを特徴としている（Ｗ１＞Ｗ２）。
【００５５】
この構成とすることにより、基板１０Ｂに設けられた製品エリア１１の配設ピッチＰ１とゲートパターン１２の配設ピッチＰ２とが異なり（Ｐ１≠Ｐ２）、ゲートパターン１２の配設ピッチＰ２が狭ピッチとなっても、接点２５の幅寸法Ｗ１は隣接するゲートパターン１２の離間寸法Ｗ２より大きいため（Ｗ１＞Ｗ２）、接点２５をいずれかのゲートパターン１２と必ず接続させることができる。
【００５６】
よって、半導体素子３５Ａを確実にアース接続することができ、接点２５とゲートパターン１２との接続不良により、ワイヤー５０の不着検出が不能となることを防止できる。従って、本実施例に係る不着検出治具２０を用いることにより、ワイヤーボンディングの不着検出の信頼性を高めることができる。
【００５７】
また本実施例に係る不着検出治具２０は、接点２５にスリット２８を形成することにより、独自に弾性変形可能な５本の接続片２９を形成した構成としている。この構成とすることにより、接点２５とゲートパターン１２との接続信頼性を高めることができる。以下、この理由について説明する。
【００５８】
前記のように接点２５の幅寸法Ｗ１をゲートパターン１２の離間寸法Ｗ２より大きくすることにより、接点２５の幅寸法Ｗ１はゲートパターン１２の幅寸法（図１０及び図１１に矢印Ｗ３で示す）よりも大きくなる（Ｗ１＞Ｗ３）。これは、ゲートパターン１２の高密度化に伴い、個々のゲートパターン１２の幅寸法Ｗ３が小さくなることによる。
【００５９】
また、前記したように、ゲートパターン１２は、基板本体１３上に形成されたソルダーレジスト１６のレジスト開口１７から露出した構成となっている。即ち、ゲートパターン１２の基板本体１３の表面からの高さは、ソルダーレジスト１６の高さよりも低くなっている（図１０（Ｂ）及び図１１（Ｂ）参照）。
【００６０】
このため、仮に図１１に示すように、スリット２８を設けない一枚板の接点６５であった場合には、接点６５の幅寸法Ｗ１がレジスト開口１７の幅寸法Ｗ３よりも大きい場合（Ｗ１＞Ｗ３）には、図１１（Ｂ）に示すように、接点６５はソルダーレジスト１６上で支持された状態となるためゲートパターン１２から離間し、よってゲートパターン１２と接続できない状態となる。
【００６１】
これに対して図１０は、本実施例において不着検出治具２０が基板１０Ｂ上の所定の製品エリア１１に装着され、これにより接点２５がゲートパターン１２とソルダーレジスト１６との間に跨った状態となった場合を示している。
【００６２】
前記のように、本実施例では接点２５にスリット２８を形成することにより複数の接続片２９が独自に弾性変形する構成としている。また、個々の接続片２９の幅寸法は、レジスト開口１７の幅寸法Ｗ３よりも小さく設定されている。
【００６３】
このため、図１０（Ｂ）に示すように、複数の接続片２９の内でソルダーレジスト１６上に位置したものは、弾性変形することによりソルダーレジスト１６の上面と当接した状態なる。これに対して複数の接続片２９の内でゲートパターン１２と対向するものは、接続片２９は斜め下方に延出するよう構成されているため、ゲートパターン１２と接触して電気的に接続される。
【００６４】
このように本実施例に係る不着検出治具２０を用いることにより、接点２５の一部がソルダーレジスト１６の上部に位置しても、複数の接続片２９のいずれかはレジスト開口１７内に進入してゲートパターン１２と接続する。よって、基板１０Ｂ上にソルダーレジスト１６が形成されていても、接点２５を確実にゲートパターン１２と接続させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】図１は、従来の一例である不着検出治具を説明するための平面図である（その１）。
【図２】図２は、従来の一例である不着検出治具を説明するための平面図である（その２）。
【図３】図３は、従来不着検出治具で発生する問題点を説明するための平面図である（その１）。
【図４】図４は、従来不着検出治具で発生する問題点を説明するための平面図である（その２）。
【図５】図５は、本発明の一実施例である不着検出治具が適用されるワイヤーボンディング装置を示す斜視図である。
【図６】図６は、本発明の一実施例である不着検出治具の平面図である。
【図７】図７は、本発明の一実施例である不着検出治具を基板に装着した状態を示す断面図である。
【図８】図８は、本発明の一実施例である不着検出治具を用いた不着検出処理を説明するための平面図である（その１）。
【図９】図９は、本発明の一実施例である不着検出治具を用いた不着検出処理を説明するための平面図である（その２）。
【図１０】図１０は、接点の接続片の動作を説明するための平面図である。
【図１１】図１１は、本実施例で用いている接点の比較例である接点を示す平面図である。
【符号の説明】
【００６６】
１０Ａ，１０Ｂ  基板
１１  製品エリア
１２  ゲートパターン
１３  基板本体
１４  基板パターン
１５  ボンディングパッド
１６  ソルダーレジスト
１７  レジスト開口
２０  不着検出治具
２２  治具本体
２３  ボンディング用開口
２５  接点
２８  スリット
２９  接続片
４０  ワイヤーボンディング装置
４３  キャピラリ
４６  クランパ
４８  トーチ
４９  スプール
５０  ワイヤー
５５  電源装置
５６  不着検出装置
【図１】
0004718318.tif 000002
【図２】
0004718318.tif 000003
【図３】
0004718318.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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