(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路基板の組み立て方法において、
互いに溶接されるバスバーの一部が屈曲されたバスバー端子の一面と電子部品の電子部品端子の一面とを対向するように配置する第１ステップと、
前記バスバー端子と前記電子部品端子とが組み合わされた端子対が挿入された状態でこれら端子同士が密着する開口部を有する第１開口部と、前記第１開口部に連続して形成され、この第１開口部よりも大きな開口幅を有する第２開口部とを有し、導電性材料で形成されたマスク板を前記バスバー上に配置し、前記端子対を前記第２開口部に挿入する第２ステップと、
前記マスク板または前記端子対を相対的にスライドさせ、前記端子対を前記第１開口部側に挿入させる第３ステップと、
電極の＋電極と−電極のうち、一方側の電極がトーチに接続され、他方側の電極が前記マスク板に接続された溶接機に通電することにより、前記端子対を溶接する第４ステップと、
から構成される電子回路基板の組み立て方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
マスク板は、前記第１開口部と前記第２開口部との間に、この第１開口部から第２開口部に向かって徐々に拡幅するテーパ部を有することを特徴とする電子回路基板の組み立て方法。
【請求項３】
請求項１に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
マスク板は、前記端子対が前記第１開口部側にあるとき、このマスク板の少なくとも一部は、前記電子部品およびバスバーが搭載されるハウジングよりもはみ出した状態になることを特徴とする電機回路基板の組み立て方法。
【請求項４】
請求項１に記載の電気回路基板の組み立て方法において、
マスク板は、複数個の電子部品に対応した前記第１開口部および前記第２開口部が形成されることを特徴とする電子回路基板の組み立て方法。
【請求項５】
請求項１に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
マスク板は、複数種の電子回路基板に対応した前記第１開口部および前記第２開口部が形成されることを特徴とする電子回路基板の組み立て方法。
【請求項６】
請求項１に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
前記端子対の溶接面は複数の方向に配置され、
マスク板は、前記溶接面の方向の数用意され、
マスク板の夫々は、前記溶接面の方向が同一方向の端子対に対応した前記第１開口部および前記第２開口部を有することを特徴する電子回路基板の組み立て方法。
【請求項７】
請求項１に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
マスク板は持ち手を有することを特徴とする電子回路基板の組み立て方法。
【請求項８】
請求項１に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
前記マスク板は作業台に固定され、
前記電子部品およびバスバーが搭載されるハウジングは前記マスク板の鉛直方向上側に配置され、
前記端子対は鉛直方向下側に向かって前記マスク板に挿入されることを特徴とする電子回路基板の組み立て方法。
【請求項９】
請求項８に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
前記溶接機がシールドガスを用いる場合、空気よりも比重の小さいガスを使用することを特徴とする電子回路基板の組み立て方法。
【請求項１０】
請求項１に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
前記電子部品およびバスバーが搭載されているハウジングは、前記ハウジングと前記マスク板とを互いに密着させる係合部を有することを特徴とする電子回路基板の組み立て方法。
【請求項１１】
請求項１に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
前記マスク板はこのマスク板の前記端子対に対する所定以上の相対変位を規制する規制部を有することを特徴とする電子回路基板の組み立て方法。
【請求項１２】
請求項１に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
前記端子対のスライドの長さは、前記第１開口部のスライド方向長さよりも長いことを特徴とする電子回路基板の組み立て方法。
【請求項１３】
請求項１に記載の電子回路基板の組み立て方法において、
前記端子対は、互いにスライド方向の異なる２枚の前記マスク板によってマスクされることを特徴とする電子回路基板の組み立て方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路基板の組み立て方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の技術としては、特許文献１に記載の技術が開示されている。
この公報では、バスバーが直角に折曲された先端部同士が、抵抗溶接されることによって電気的に接続されたものが開示されている。
【特許文献１】特開２００２−２８１６４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
バスバーの先端部同士を抵抗溶接するためには、バスバーの先端部同士を向かい合うように配置し、抵抗溶接機の狭持部によって、向かい合った先端部を狭持した状態で通電を行う。
【０００４】
しかしながら上記従来技術では、バスバーの先端部は基板上に密に配置される場合、抵抗溶接機の狭持部が隣接するバスバーの先端部に接触してしまい接触不良の発生や、バスバーの先端部を抵抗溶接機の狭持部によって狭持することができたいために先端部同士を溶接することができないことがあるといった問題があった。
【０００５】
本発明は、上記問題に着目してなされたもので、その目的とするところは、バスバーの先端部が基板上に密に配置される場合であっても、バスバーの先端部の溶接不良を防ぐことができる電子回路基板の組み立て方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明においては、電子回路の組み立て方法において、互いに溶接されるバスバーの一部が屈曲されたバスバー端子の一面と電子部品の電子部品端子の一面とを対向するように配置する第１ステップと、バスバー端子と電子部品端子とが組み合わされた端子対が挿入された状態でこれら端子同士が密着する開口部を有する第１開口部と、第１開口部に連続して形成され、この第１開口部よりも大きな開口幅を有する第２開口部とを有し、導電性材料で形成されたマスク板をバスバー上に配置し、端子対を第２開口部に挿入する第２ステップと、マスク板または端子対を相対的にスライドさせ、端子対を第１開口部側に挿入させる第３ステップと、電極の＋電極と−電極のうち、一方側の電極がトーチに接続され、他方側の電極がマスク板に接続された溶接機に通電することにより、端子対を溶接する第４ステップと、から構成するようにした。
【発明の効果】
【０００７】
よって、マスク板によって電子部品端子とバスバー端子とを密着させ、このマスク板に電極を接続するため、端子対の最もバスバーハウジング側を狭持することが可能となり、TIG溶接の溶接面積を大きくすることが可能となる。そのため、端子対の接触不良を抑制することができる。また、電子部品端子とバスバー端子を密着するためのクランプ等を必要としないため、隣接する端子が近接している場合であっても、容易に端子対を溶接することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の電子回路基板の組み立て方法を実現する最良の形態を、実施例１において説明する。
【実施例１】
【０００９】
電子回路基板１の組み立て方法について順を追って説明する。
まず、図１を用いて電子回路基板１の組み立て方法の第１ステップを説明する。図１（ａ）は電子回路基板１を端子側からみた図、図１（ｂ）は電子回路基板１の側面図である。
【００１０】
バスバーハウジング４は樹脂によって形成され、内部にバスバー６が配線されている。バスバー６の端部は直角に折曲されて、バスバーハウジング４の外に突出するバスバー端子５が形成される。
【００１１】
電子部品２には電子部品端子３が設けられ、この電子部品端子３がバスバーハウジング４に形成された貫通孔を貫通して、電子部品端子３とバスバー端子５とが対向して設置される。
【００１２】
次に、電子回路基板１の組み立て方法の第２ステップについて説明する。
第２ステップでは、図２に示すマスク板７を用いる。
マスク板７は、導電性材料によって形成される。このマスク板７には電子部品端子３とバスバー端子５とが組み合わされた端子対が密着するように開口幅に形成された第１開口部８と、第１開口部８と連続して形成され、第１開口部８よりも大きな開口幅に形成された第２開口部９とが形成される。第１開口部８と第２開口部９との間には、第１開口部８から第２開口部９に向かって徐々に拡幅するテーパ部１０を有する。この第１開口部８、第２開口部９およびテーパ部１０は、溶接を行う電子部品２（電子回路基板）の数だけ設けられる。
【００１３】
図３は電子回路基板１の組み立て方法の第２ステップを示す図である。図３（ａ）は電子回路基板１を端子側からみた図、図３（ｂ）は電子回路基板１の側面図である。
図３に示すように、マスク板７はバスバーハウジング４上に配置される。このとき第２開口部９に、電子部品端子３とバスバー端子５とが挿入される。
【００１４】
次に、図４を用いて電子回路基板１の組み立て方法の第３ステップについて説明する。図４（ａ）は電子回路基板１を端子側からみた図、図４（ｂ）は電子回路基板１の側面図である。
【００１５】
図４に示すように、マスク板７または電子部品端子３とバスバー端子５の端子対側の一方を他方に対してスライドさせて、端子対をマスク板７の第１開口部８に挿入させる。電子部品端子３とバスバー端子５の端子対は、第１開口部８に挿入されると端子の側面同士が密着する。
【００１６】
次に、図５を用いて電子回路基板１の組み立て方法の第４ステップについて説明する。
【００１７】
第４ステップでは、溶接機１１を用いて、電子部品端子３とバスバー端子５とをTIG溶接する。TIG溶接する際には、溶接機１１の−電極１２をトーチ１４に接続し、溶接機１１の＋電極１３をマスク板７に接続して、通電を行う。
【００１８】
図６は従来の電子回路基板１の組み立て方法を示す図である。
従来の電子回路基板１の組み立て方法では、電子部品端子３とバスバー端子５とを密着させるためにクランプ１５を用い、このクランプ１５に溶接機１１の＋電極１３を接続していた。
【００１９】
従来の電子回路基板１の組み立て方法においてもマスク板７を用いている。しかし、本発明のように電子部品端子３とバスバー端子５とを密着させるために用いるのではなく、バスバーハウジング４は前述のように樹脂で形成されており熱に弱いため、TIG溶接時にバスバーハウジング４への熱の伝導を抑制するためである。
【００２０】
電子回路基板１は小型化のため、電子部品２は高密度に配置され、電子部品端子３やバスバー端子５は短く形成される。また、電子部品端子３とバスバー端子５の溶接面積を大きくするために、クランプ１５はできるだけバスバーハウジング４側で端子対を狭持する必要がある。しかしながら、上述のように、電子回路基板１は電子部品２は高密度に配置され、電子部品端子３およびバスバー端子５は短く形成されるため、クランプ１５によって端子対を挟持しようとすると、他の端子への接触や、十分にバスバーハウジング４側で端子対を狭持することができないことがある。そのため、電子部品端子３とバスバー端子５の端子対の溶接不良、もしくは溶接を行うことができないといった問題が生じることがあった。
【００２１】
そこで本発明においては、TIG溶接時にバスバーハウジング４への熱の伝導を抑制するために用いていたマスク板７を用いて、電子部品端子３とバスバー端子５とを密着させるようにした。また、マスク板７に溶接機１１の＋電極１３を接続することによって、トーチ１４とマスク板７との間の通電によって、電子部品端子３とバスバー端子５のTIG溶接を可能にした。
【００２２】
そのため、端子対の接触不良を抑制することができる。とりわけ、バスバー端子５の張り出し量が小さい場合であってもバスバー端子５同士が密着するため安定した溶接をすることができる。また、電子部品端子３とバスバー端子５を密着するためのクランプ１５を必要としないため、隣接する端子が近接している場合であっても、容易に端子対を溶接することができる。したがって、装置の小型化を図ることができる。
【００２３】
さらに、マスク板７の第１開口部８と第２開口部９との間に第１開口部８から第２開口部９に向かって徐々に拡幅するテーパ部１０を設けた。そのため、電子部品端子３とバスバー端子５の端子対を第１開口部８から第２開口部９へ移動させる場合に、スムーズに送ることができる。
【００２４】
さらに、マスク板７の第１開口部８、第２開口部９およびテーパ部１０は、溶接を行う電子部品２（電子回路基板）の数だけ設けた。そのため、一度に複数の電子部品を狭持し、溶接することができる。
【００２５】
次に実施例１の効果について述べる。
（１）電子回路基板１の組み立て方法において、互いに溶接される、バスバー６の一部が屈曲されたバスバー端子５の一面と、電子部品２の電子部品端子３の一面とを対向するように配置する第１ステップと、バスバー端子５と電子部品端子３とが組み合わされた端子対が挿入された状態でこれら端子同士が密着する開口部を有する第１開口部８と、第１開口部８に連続して形成され、この第１開口部８よりも大きな開口幅を有する第２開口部９とを有し、導電性材料で形成されたマスク板７をバスバー６上に配置し、端子対を第２開口部９に挿入する第２ステップと、マスク板７または端子対を相対的にスライドさせ、端子対を第１開口部８側に挿入させる第３ステップと、電極の＋電極と−電極のうち、一方側の電極がトーチ１４に接続され、他方側の電極がマスク板７に接続された溶接機１１に通電することにより、端子対を溶接する第４ステップとから構成した。
【００２６】
よって、マスク板７によって電子部品端子３とバスバー端子５とを密着させ、このマスク板７に電極を接続するため、端子対の最もバスバーハウジング側を狭持することが可能となり、TIG溶接の溶接面積を大きくすることが可能となる。そのため、端子対の接触不良を抑制することができる。また、電子部品端子３とバスバー端子５を密着するためのクランプ１５を必要としないため、隣接する端子が近接している場合であっても、容易に端子対を溶接することができる。
【００２７】
（２）マスク板７は、第１開口部８と第２開口部９との間に、この第１開口部８から第２開口部９に向かって徐々に拡幅するテーパ部１０を有するようにした。
よって、電子部品端子３とバスバー端子５の端子対を第１開口部８から第２開口部９へ移動させる場合に、スムーズに送ることができる。
【００２８】
（３）マスク板７は、複数個の電子部品２に対応した第１開口部８および第２開口部９が形成されることを特徴とする電子回路基板の組み立て方法。
そのため、一度に複数の電子基板を狭持し、溶接することができる。
【００２９】
次に実施例１の変形例について述べる。
【００３０】
［変形例１］
図７は変形例１の電子回路基板１の組み立て方法を示す図である。
変形例１では、電子部品端子３とバスバー端子５の端子対がマスク板７の第１開口部８側にあるときに、マスク板７の一部がバスバーハウジング４よりもはみ出した状態になるように、マスク板７を形成する。
よって、このマスク板７のバスバーハウジング４よりもはみ出す部分に、溶接機１１の＋電極を接続することができる。
【００３１】
［変形例２］
図８は変形例２の電子回路基板１の組み立て方法を示す図である。
変形例２では、複数種の電子部品２（電子回路基板）の電子部品端子３とバスバー端子５の端子対の大きさの種類に合わせて、マスク板７に複数種類の第１開口部８および第２開口部９を形成する。
よって、１枚のマスク板７で複数種類の電子部品２を溶接することができる。
【００３２】
［変形例３］
図９は、変形例３の電子回路基板１の組み立て方法を示す図である。
変形例３では、電子部品端子３とバスバー端子５の端子対の方向、つまり溶接面の方向に合わせて複数枚のマスク板７を用いる。
【００３３】
例えば、図９に示すように電子部品端子３ａとバスバー端子５ａの端子対と直角方向に電子部品端子３ｂとバスバー端子５ｂの端子対が設けられているとする。この場合、マスク板７ａとマスク板７ｂの２枚のマスク板７を用いる。マスク板７ａには、電子部品端子３ａとバスバー端子５ａの端子対に対応した第１開口部８ａ、第２開口部９ａおよびテーパ部１０ａが形成される。さらに、マスク板７ａには、マスク板７ａをバスバーハウジング４に対してスライドさせた場合に、電子部品端子３ｂとバスバー端子５ｂの端子対を避ける逃げ穴２２ａが形成される。
【００３４】
またマスク板７ｂには、電子部品端子３ｂとバスバー端子５ｂの端子対に対応した第１開口部８ｂ、第２開口部９ｂおよびテーパ部１０ｂが形成される。マスク板７ｂもマスク板７ａと同様に、マスク板７ｂをバスバーハウジング４に対してスライドさせた場合に、電子部品端子３ａとバスバー端子５ａの端子対を避ける逃げ穴２２ｂが形成される。
【００３５】
よって、電子部品端子３とバスバー端子５の端子対の方向が複数方向である場合でも、端子対を同時に狭持することが可能となり、端子対の溶接を行うことができる。
【００３６】
［変形例４］
図１０は、変形例４の電子回路基板１の組み立て方法を示す図である。
変形例４では、マスク板７に持ち手１６を設けた。
よって、マスク板７をバスバーハウジング４に対してスライドさせる際に、作業者は持ち手をもってスライドさせることが可能となるため、スライド作業を容易にすることができる。
【００３７】
［変形例５］
図１１は、変形例５の電子回路基板１の組み立て方法を示す図である。
変形例５では、作業台１７にマスク板７を固定し、バスバーハウジング４をマスク板７に対して鉛直方向上側に配置して、電子部品端子３とバスバー端子５の端子対をマスク板７に対して鉛直方向上側から下側に向かって挿入するようにした。
【００３８】
電子回路基板１側を作業台１７に固定した場合、電子回路基板１を作業台に固定した後にマスク板７を設置し、その後電子部品端子３とバスバー端子５の端子対の溶接を行う。端子対の溶接後、マスク板７を外し、電子回路基板１を作業台１７から外す。一方、マスク板７側を作業台１７に固定した場合、マスク板７を常に作業台１７に固定したままで、電子回路基板１の設置し、端子対を溶接後に電子回路基板１を外せばよく、作業効率を上げることができる。
【００３９】
また、変形例５では電子部品端子３とバスバー端子５の端子対のTIG溶接時には、図外の溶接機１１のトーチ１４を端子対に対して下方から設置するため、シールドガスを用いる場合には、空気よりも比重の小さなシールドガスを用いる。
よって、シールドガスがトーチ１４に対して上方の端子対部分に溜まるため、大気中のTIG溶接が容易になる。
【００４０】
［変形例６］
図１２は、変形例６の電子回路基板１の組み立て方法を示す図である。図１２（ａ）は電子回路基板１を端子側からみた図、図１２（ｂ）は（ａ）におけるA-A断面図である。
【００４１】
変形例６では、バスバーハウジング４に、マスク板７をバスバーハウジング４側に押し付ける係合部１８が設けられる。また、マスク板７には係合部１８が挿入される第３開口部１９が形成される。
【００４２】
電子部品端子３とバスバー端子５の端子対が第２開口部９に位置するときには、係合部１８とマスク板７は係合しないが、図１１に示すように端子対が第１開口部８に位置するときには、係合部１８とマスク板７は係合し、マスク板７はバスバーハウジング４側に押し付けられる。
【００４３】
よって、マスク板７をバスバーハウジング４側に位置させることが可能となるため、TIG溶接時にトーチ１４とマスク板７との距離を大きくとれ、トーチ１４からのアーク放電がマスク板７に飛ぶことを抑制することができる。
【００４４】
［変形例７］
図１３は、変形例７の電子回路基板１の組み立て方法を示す図である。
変形例７では、マスク板７のバスバーハウジング４に対するスライド量を規制する規制部２０，２１を設けた。
【００４５】
図１３（ａ）に示すように、第１開口部８に規制部２０を設ける場合には、第１開口部８の第２開口部９との反対側端部の位置を、スライド量に応じて形成して規制部２０とする。
また、図１３（ｂ）に示すように。係合部１８に規制部２１を設ける場合には、係合部１８とマスク板７の係合部分の位置を、スライド量に応じて調節して規制部２１とする。
【００４６】
規制部２０，２１によって、マスク板７と電子部品端子３とバスバー端子５の相対位置を規定することができるため、スライド完了位置を明確にすることが可能となる。そのため、作業効率を上げることができる。また、マスク板７を固定し、電子回路基板１側をスライドさせた場合、常に所定の位置に端子対が位置するので、トーチ１４の位置を変更することなく同じ位置でTIG溶接を行うことができる。
【００４７】
［変形例８］
図１４は、変形例８の電子回路基板１の組み立て方法を示す図である。
変形例８では、第１開口部８のスライド方向寸法を、電子部品端子３およびバスバー端子５の端子対のスライド方向寸法よりも小さく形成した。第１開口部８のスライド方向寸法は、電子部品端子３およびバスバー端子５の端子対が密着することができる程度の長さがあれば良い。
【００４８】
よって、スライド後の第２開口部９の開口面積を小さくできるため、バスバーハウジング４の露出面積を小さくすることが可能となる。そのためTIG溶接時に、バスバーハウジング４への熱の伝導を抑制し、溶接焼け等を防ぐことができる。
【００４９】
［変形例９］
図１５は、変形例９の電子回路基板１の組み立て方法を示す図である。
変形例９では、同一方向の電子部品端子３とバスバー端子５の端子対に、スライド方向が反対の２枚のマスク板７を用いた。
【００５０】
１枚のマスク板７ｃに第１開口部８ｃと第２開口部９ｃを形成し、もう１枚のマスク板７ｄに第１開口部８ｄと第２開口部９ｄを形成した。２枚のマスク板７ｃ，７ｄが逆方向にスライドできるように、第２開口部９ｃ，９ｄに電子部品端子３とバスバー端子５の端子対を挿入した。その後、２枚のマスク板７ｃ，７ｄをそれぞれスライドして、端子対を第１開口部８ｃ，８ｄに挿入した。
【００５１】
よって、マスク板７ｃ，７ｄをそれぞれスライドさせると、第２開口部９ｃはマスク板７ｄに、第２開口部９ｄはマスク板７ｃによって塞ぐことが可能となる。そのため、第２開口部９ｃ，９ｄからバスバーハウジング４が露出せず、TIG溶接時にバスバーハウジング４への熱の伝導を抑制し、溶接焼け等を防ぐことができる。
【００５２】
次の実施例１の変形例の効果について、以下に列記する。
（４）マスク板７に、電子部品端子３とバスバー端子５の端子対が第１開口部８側にあるとき、このマスク板７の少なくとも一部は、バスバーハウジング４よりもはみ出した状態にするようにした。
よって、このマスク板７のバスバーハウジング４よりもはみ出す部分に、溶接機１１の＋電極を接続することができる。
【００５３】
（５）マスク板７に、複数種の電子部品２に対応した第１開口部８および第２開口部９を形成するようにした。
よって、１枚のマスク板７で複数種類の電子部品２を溶接することができる。
【００５４】
（６）電子部品端子３とバスバー端子５の端子対の溶接面は複数の方向に配置され、マスク板７には、溶接面の方向の数が用意され、マスク板７の夫々は、溶接面の方向が同一方向の端子対に対応した第１開口部８および第２開口部９を有すようにした。
よって、電子部品端子３とバスバー端子５の端子対の方向が複数方向である場合でも、端子対を同時に狭持することが可能となり、端子対の溶接を行うことができる。
【００５５】
（７）マスク板７には、持ち手１６を設けた。
よって、マスク板７をバスバーハウジング４に対してスライドさせる際に、作業者は持ち手をもってスライドさせることが可能となるため、スライド作業を容易にすることができる。
【００５６】
（８）マスク板７は作業台に固定され、バスバーハウジング４はマスク板７の鉛直方向上側に配置され、電子部品端子３とバスバー端子５の端子対は鉛直方向下側に向かってマスク板７に挿入されるようにした。
よって、マスク板７を常に作業台１７に固定したままで、電子回路基板１の設置し、端子対を溶接後に電子回路基板１を外せばよく、作業効率を上げることができる。
【００５７】
（９）溶接機１１がシールドガスを用いる場合、空気よりも比重の小さいガスを使用するようにする。
よって、シールドガスがトーチ１４に対して上方の端子対部分に溜まるため、大気中のTIG溶接が容易になる。
【００５８】
（１０）バスバーハウジング４に、バスバーハウジング４とマスク板７とを互いに密着させる係合部を有するようにした。
よって、マスク板７をバスバーハウジング４側に位置させることが可能となるため、TIG溶接時にトーチ１４とマスク板７との距離を大きくとれ、トーチ１４からのアーク放電がマスク板７に飛ぶことを抑制することができる。
【００５９】
（１１）マスク板７に、このマスク板７の端子対に対する所定以上の相対変位を規制する規制部２０、２１を有するようにした。
規制部２０，２１によって、マスク板７と電子部品端子３とバスバー端子５の相対位置を規定することができるため、スライド完了位置を明確にすることが可能となる。そのため、作業効率を上げることができる。また、マスク板７を固定し、電子回路基板１側をスライドさせた場合、常に所定の位置に端子対が位置するので、トーチ１４の位置を変更することなく同じ位置でTIG溶接を行うことができる。
【００６０】
（１２）電子部品端子３とバスバー端子５の端子対のスライドの長さは、第１開口部８のスライド方向長さよりも長いようにした。
よって、スライド後の第２開口部９の開口面積を小さくできるため、バスバーハウジング４の露出面積を小さくすることが可能となる。そのためTIG溶接時に、バスバーハウジング４への熱の伝導を抑制し、溶接焼け等を防ぐことができる。
【００６１】
（１３）電子部品端子３とバスバー端子５の端子対を、互いにスライド方向の異なる２枚のマスク板７によってマスクするようにした。
よって、マスク板７ｃ，７ｄをそれぞれスライドさせると、第２開口部９ｃはマスク板７ｄに、第２開口部９ｄはマスク板７ｃによって塞ぐことが可能となる。そのため、第２開口部９ｃ，９ｄからバスバーハウジング４が露出せず、TIG溶接時にバスバーハウジング４への熱の伝導を抑制し、溶接焼け等を防ぐことができる。
【００６２】
［他の実施例］
以上、本願発明を実施するための最良の形態を、実施例１に基づいて説明してきたが、各発明の具体的な構成は各実施例に限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等があっても、本発明に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】実施例１の電子回路基板の組み立て方法の第１ステップを説明する図である。
【図２】実施例１のマスク板を示す図である。
【図３】実施例１の電子回路基板の組み立て方法の第２ステップを説明する図である。
【図４】実施例１の電子回路基板の組み立て方法の第３ステップを説明する図である。
【図５】実施例１の電子回路基板の組み立て方法の第４ステップを説明する図である。
【図６】従来の電子回路基板の組み立て方法を示す図である。
【図７】変形例１の電子回路基板の組み立て方法を示す図である。
【図８】変形例２の電子回路基板の組み立て方法を示す図である。
【図９】変形例３の電子回路基板の組み立て方法を示す図である。
【図１０】変形例４の電子回路基板の組み立て方法を示す図である。
【図１１】変形例５の電子回路基板の組み立て方法を示す図である。
【図１２】変形例６の電子回路基板の組み立て方法を示す図である。
【図１３】変形例７の電子回路基板の組み立て方法を示す図である。
【図１４】変形例８の電子回路基板の組み立て方法を示す図である。
【図１５】変形例９の電子回路基板の組み立て方法を示す図である。
【符号の説明】
【００６４】
１  電子回路基板
２  電子部品
３  電子部品端子
４  バスバーハウジング
５  バスバー端子
６  バスバー
７  マスク板
８  第１開口部
９  第２開口部
１０  テーパ部
１１  溶接機
１２  −電極
１３  ＋電極
１４  トーチ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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