(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
マウント基板に形成された導波路と、外部導波路とを光学的に結合するための光伝送モジュール用コネクタ構造であって、
前記マウント基板に、前記導波路に沿う方向の第１嵌合部を設けるとともに、前記外部導波路の端部に光コネクタを設け、この光コネクタの先端に第１嵌合部に嵌合可能な第２嵌合部を設け、
第１嵌合部と第２嵌合部のいずれか一方は、平面視で台形状の凹部であり、他方は平面視で台形状の凸部であることを特徴とする光伝送モジュール用コネクタ構造。
【請求項２】
前記光コネクタは、前記外部導波路を挟み込んで保持する第１ベース部および第２ベース部を有しており、外部導波路に位置決め凸部を設けるとともに、第１ベース部または第２ベース部に、位置決め凸部に嵌合する位置決め凹部を設けたことを特徴とする請求項１に記載の光伝送モジュール用コネクタ構造。
【請求項３】
前記外部導波路は、フレキシブルなフィルム状のものであることを特徴とする請求項１または２に記載の光伝送モジュール用コネクタ構造。
【請求項４】
前記マウント基板に、前記光コネクタが着脱可能に装着されるアダプタを取り付けたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の光伝送モジュール用コネクタ構造。
【請求項５】
前記光コネクタに、前記アダプタに装着したときに当該アダプタに係合するフック部を設けたことを特徴とする請求項４に記載の光伝送モジュール用コネクタ構造。
【請求項６】
前記アダプタに、前記光コネクタの第２嵌合部を第１嵌合部に嵌合させる際に、当該第２嵌合部をガイドしてマウント基板に押し当てるガイド部を設けたことを特徴とする請求項４または５に記載の光伝送モジュール用コネクタ構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光伝送モジュール用コネクタ構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば特許文献１に記載されているように、配線基板に搭載される光伝送モジュールが知られている。この光伝送モジュールは、配線基板に実装されるマウント基板と、電気信号を光信号に変換する発光素子または光信号を電気信号に変換する受光素子と、発光素子に電気信号を送信するためのＩＣ回路または受光素子から電気信号を受信するためのＩＣ回路とを備えている。
【０００３】
この光伝送モジュールにおいては、発光素子または受光素子と光学的に結合する導波路がマウント基板にそれぞれ形成されているとともに、これらの導波路がマウント基板から張り出して延在している。
【特許文献１】特開２００３−２２２７４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のように導波路がマウント基板から張り出して延在していると、マウント基板を配線基板に実装するときに導波路を取り回す必要があるため、マウント基板の実装が煩雑な作業となる。そこで、導波路をマウント基板から張り出させないようにマウント基板に形成するとともに外部導波路を新たに設け、導波路と外部導波路とを光学的に結合させることが考えられる。
【０００５】
しかしながら、このように導波路と外部導波路とを光学的に結合する場合には、光結合効率の観点から導波路と外部導波路とを高精度に位置決めすることが要求される。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑み、導波路と外部導波路とを高精度に位置決めした状態で光結合することができる光伝送モジュール用コネクタ構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するために、本発明に係る光伝送モジュール用コネクタ構造は、マウント基板に形成された導波路と、外部導波路とを光学的に結合するための光伝送モジュール用コネクタ構造であって、前記マウント基板に、前記導波路に沿う方向の第１嵌合部を設けるとともに、前記外部導波路の端部に光コネクタを設け、この光コネクタの先端に第１嵌合部に嵌合可能な第２嵌合部を設け、第１嵌合部と第２嵌合部のいずれか一方は、平面視で台形状の凹部であり、他方は平面視で台形状の凸部であることを特徴とするものである。
【０００８】
光コネクタに対して外部導波路を高精度に位置決めするために、前記光コネクタは、前記外部導波路を挟み込んで保持する第１ベース部および第２ベース部を有しており、外部導波路に位置決め凸部を設けるとともに、第１ベース部または第２ベース部に、位置決め凸部に嵌合する位置決め凹部を設けることが好ましい。
【０００９】
機器の折り曲げ部分に適用可能とするために、前記外部導波路は、フレキシブルなフィルム状のものであることが好ましい。
【００１０】
嵌合凸部と嵌合凹部とを嵌合させた状態を保持できるようにするために、前記マウント基板に、前記光コネクタが着脱可能に装着されるアダプタを取り付けることが好ましい。
【００１１】
光コネクタの抜けを防止するために、前記光コネクタに、前記アダプタに装着したときに当該アダプタに係合するフック部を設けることが好ましい。
【００１２】
振動や挿抜の繰返し等による導波路と外部導波路との位置ずれを防止するために、前記アダプタに、前記光コネクタの第２嵌合部を第１嵌合部に嵌合させる際に、当該第２嵌合部をガイドしてマウント基板に押し当てるガイド部を設けることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、マウント基板に、導波路に沿う方向の第１嵌合部を設けるとともに、外部導波路の端部に光コネクタを設け、この光コネクタの先端に、第１嵌合部に嵌合可能な第２嵌合部を設けたから、第１嵌合部に第２嵌合部を嵌合させると、導波路に対して外部導波路が高精度に位置決めされるようになる。従って、導波路と外部導波路とを高精度に位置決めした状態で光結合することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１５】
図１に、本発明の一実施形態に係る光伝送モジュール用コネクタ構造が採用された光電気変換装置１Ａを示す。この光電気変換装置１は、それぞれ配線基板２に搭載される発光側光伝送モジュール１Ａおよび受光側光伝送モジュール１Ｂと、これらの光伝送モジュール１Ａ，１Ｂを光学的に連結する外部導波路９とを備えている。なお、図１において、図１の上下方向を上下方向、紙面と直交する方向を左右方向というとともに、発光側光伝送モジュール１Ａに対しては図１の右側を前方、左側を後方といい、受光側光伝送モジュール１Ｂに対しては図１の左側を前方、右側を後方という。
【００１６】
発光側光伝送モジュール１Ａは、配線基板２の上面に所定の間隔を隔てて実装されるマウント基板３を備えている。このマウント基板３の下面となる一方面３ａには、電気信号を光信号に変換する発光素子４Ａと、この発光素子４Ａに電気信号を送信するためのＩＣ回路５０Ａが形成されたＩＣ基板５Ａとが実装されている。さらに、マウント基板３には、発光素子４Ａと光学的に結合する導波路３１が形成されている。
【００１７】
発光素子４Ａとしては、上面から上方に発光するＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser）が採用されている。ＩＣ基板５Ａは、ＶＣＳＥＬを駆動させるドライバＩＣであり、発光素子４Ａの近傍に配置されている。そして、発光素子４ＡおよびＩＣ基板５Ａは、金バンプ１１（図２参照）でマウント基板３の一方面３ａに接続されている。なお、発光素子４Ａとしては、ＬＥＤ等も採用可能であるが、ＬＥＤ等は指向性がなく、導波路３１に光結合する割合が小さいので、光の効率に余裕があることが条件となり、その場合には低価格という点で有利である。
【００１８】
マウント基板３は、平面視で前後方向に延びる長方形状をなしており（図３参照）、半田バンプ１０で配線基板２の上面に接続されている。このマウント基板３は、実装時の熱の影響や使用環境による応力の影響を避けるために、剛性が必要である。また、光伝送の場合は、発光素子から受光素子までの光伝送効率が必要になるので、光素子を高精度に実装することや使用中の位置変動を極力抑制する必要がある。このため、マウント基板３としては、シリコン基板が採用されている。また、マウント基板３は、発光素子４Ａと線膨張係数の近い材料で構成されていることが好ましく、シリコン以外には、ＶＣＳＥＬ材料と同系統のＧａＡｓ等の化合物半導体で構成されていてもよい。
【００１９】
また、マウント基板３には、発光素子４Ａの真上となる位置に、光路を９０°屈曲させるためのミラー部３３が形成されている。このミラー部３３は、マウント基板３がエッチングされることにより形成された４５°傾斜面に金やアルミニウムを蒸着することにより形成することができる。なお、４５°傾斜面は、例えば水酸化カリウム溶液による異方性エッチングにより形成することができる。
【００２０】
導波路３１は、ミラー部３３から前方に延在していて、マウント基板３の前端面と面一となる端面を有している。この導波路３１は、図２に示すように、断面略正方形状のコア３１ａと、コア３１ａを周囲から覆うクラッド３１ｂとからなっており、マウント基板３に形成された導波路形成用溝３２内に配設されている。導波路形成用溝３２は、マウント基板３がエッチングされて形成されたものである。
【００２１】
マウント基板３の前端部には、一方面３ａに導波路３１を挟んで離間する左右一対の樹脂構造部６が設けられているとともに（図４参照）、アダプタ７Ａが取り付けられている。そして、アダプタ７Ａに、外部導波路９の端部に設けられた光コネクタ８Ａが装着されることによって、外部導波路９が導波路３１に光学的に結合されるようになっている。
【００２２】
各樹脂構造部６は、例えば熱硬化性材料のエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂、あるいは光硬化性材料であるエポキシ系、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂等から構成されており、図４に示すように、平面視で台形状の板状をなしている。具体的には、樹脂構造部６同士が互いに対向する側の対向面６１が、前方に向かうに連れて外側に広がる傾斜面となっている。そして、この対向面６１およびマウント基板３の一方面３ａによって、上方が塞がれかつ導波路３１に沿って前方に拡開しながら開口する嵌合凹部（第１嵌合部）３５が構成されている。また、各樹脂構造部６の下面には、嵌合穴６２がそれぞれ設けられている。なお、各樹脂構造部６は、成形法やフォトリソグラフィー法を用いることによって簡単に形成することができる。
【００２３】
アダプタ７Ａは、図５に示すように、長方形板状のベース部７１と、このベース部７１の上面の前側略３分の２の領域に設けられたブロック部７２とを有している。ベース部７１の上面の後側位置には、樹脂構造部６の嵌合穴６２に嵌合可能な左右一対のボス７３が突設されており、このボス７３が嵌合穴６２に嵌合することによって、ブロック部７２の後端面がマウント基板３の前端面に当接または近接した状態でアダプタ７Ａがマウント基板３に取り付けられるようになっている。また、ブロック部７２には、導波路３１に対応する位置でベース部７１の上面に沿って当該ブロック部７２を前後方向に貫通する挿通穴７４が設けられているとともに、左右の両側面に凹状の係合部７５が設けられている。
【００２４】
光コネクタ８Ａは、アダプタ７Ａのブロック部７２の前側部分に着脱可能に装着されるようになっている。具体的には、光コネクタ８Ａは、図６に示すように、左右方向に延在する主部８１と、この主部８１の両端部から後方に延在し、先端にアダプタ７Ａの係合部７５に係合可能な係合爪８４ａを有するフック部８４と、主部８１の左右方向の略中央から後方に延在し、アダプタ７Ａの挿通穴７４に挿通される挿通部８２とを備えている。
【００２５】
そして、挿通部８２を挿通穴７４に挿入しながら光コネクタ８Ａを押し込めば、フック部８４の係合爪８４ａが係合部７５に係合して光コネクタ８Ａがアダプタ７Ａに装着されるようになる。このとき、挿通部８２の後端面は、挿通穴７４を通じてマウント基板３の前端面に当接する。また、フック部８４を外側に弾性変形させた状態で光コネクタ８Ａを引き抜けば、光コネクタ８Ａをアダプタ７Ａから取り外すことができる。
【００２６】
より詳しくは、光コネクタ８Ａは、図７に示すように、外部導波路９を上下から挟み込んで保持する第１ベース部８０Ａおよび第２ベース部８０Ｂからなり、各部８１，８２，８４が上下に二分割（８１Ａと８１Ｂ、８２Ａと８２Ｂ、８４Ａと８４Ｂに分割）された構成となっている。そして、外部導波路９は、端面が挿通部８２の後端面と面一となる状態で第１ベース部８０Ａおよび第２ベース部８０Ｂに保持されるようになっている。このため、光コネクタ８Ａをアダプタ７Ａに装着すると、外部導波路９の端面が導波路３１の端面に当接するようになる。また、第２ベース部８０Ｂの下挿通部８２Ｂの先端には、挿通部８２の後端面から後方に突出する板状の嵌合凸部（第２嵌合部）８３が連設されている。
【００２７】
なお、アダプタ７Ａおよび光コネクタ８Ａを構成する材料としては、例えば熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、アルミニウムオキサイドやジルコニア等のセラミクス材料が適用可能である。熱可塑性樹脂としては、ポリアミド（ＰＡ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリカーボネイト（ＰＣ）、ポリエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ＡＢＳ樹脂等を挙げることができ、熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、シリコン樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリウレタン樹脂、メラニン樹脂、フッ素樹脂等を挙げることができる。
【００２８】
外部導波路９は、図８（ａ）に示すように、所定幅を有したフレキシブルなフィルム状のものであり、下クラッド９１の上にコア９２が載置され、このコア９２が上クラッド９３で覆われた構成となっている。
【００２９】
外部導波路９の端部では、上クラッド９３が設けられておらず、コア９２が剥き出しとなっており、その両脇にコア９２と平行に延在する位置決め突条部９４が設けられている一方、光コネクタ８Ａの第２ベース部８０Ｂの下挿通部８２Ｂの上面には、中央にコア用溝８２ａが、その両脇に位置決め溝８２ｂが設けられている（図７参照）。図８（ｂ）に示すように、コア９２は、コア用溝８２ａに遊嵌した状態で嵌り込むようになっているが、位置決め突条部９４は、位置決め溝８２ｂのコア用溝８２ａ側の側面に当接して位置決め溝８２ｂに嵌合するようになっており、これにより外部導波路９と第２ベース部８０Ｂとが高精度に位置合わせされるようになっている。そして、下挿通部８２Ｂの上面に光学接着剤１２が塗布された状態で、外部導波路９が下クラッド９１を上にした状態で押圧されることにより、コア９２および位置決め突条部９４とコア用溝８２ａおよび位置決め溝８２ｂとが噛み合った状態で、かつ、それらの間の隙間が光学接着剤１２で埋められた状態で、外部導波路９と第２ベース部８０Ｂとが接着される。
【００３０】
なお、外部導波路９としては、フレキシブルなフィルム状のもの以外でも、石英系ファイバやプラスチックファイバであってもよい。また、外部導波路９および第２ベース部８０Ｂには、それらを位置決めするための構造が設けられていればよく、例えば外部導波路９に位置決め凸部として円柱状の凸部が設けられ、第２ベース部８０Ｂに位置決め凹部としてその凸部が嵌合可能な円形状の凹部が設けられていてもよい。
【００３１】
第２ベース部８０Ｂの嵌合凸部８３は、両側面８３ａが樹脂構造部６の対向面６１にそれぞれ面接触可能なように先細りになっており、光コネクタ８Ａがアダプタ７Ａに装着されると、嵌合凸部８３が挿通穴７４を通じて嵌合凹部３５に差し込まれ、両側面８３ａが対向面６１に面接触するとともに上面８３ｂがマウント基板３の一方面３ａに面接触して、嵌合凸部８３が嵌合凹部３５に嵌合するようになる。これにより上下方向および左右方向における導波路３１と外部導波路９との位置決めが行われ、導波路３１のコア３１ａの位置と外部導波路９のコア９２の位置とが合致するようになる。
【００３２】
受光側光伝送モジュール１Ｂの基本的な構成は、発光側光伝送モジュール１Ａと同様である。すなわち、受光側光伝送モジュール１Ｂにおいても、光コネクタ８Ａがアダプタ７Ａに装着されることにより、嵌合凸部８３が嵌合凹部３５に嵌合し、これにより導波路３１と外部導波路９との位置決めが行われるようになっている。
【００３３】
なお、受光側光伝送モジュール１Ｂが発光側光伝送モジュール１Ａと異なる点としては、マウント基板３の一方面３ａに、光信号を電気信号に変換する受光素子４Ｂと、この受光素子４Ｂから電気信号を受信するためのＩＣ回路５０Ｂが形成されたＩＣ基板５Ｂとが実装されている点である。受光素子４Ｂとしては、ＰＤ（フォトダイオード）が採用されており、ＩＣ基板５Ｂは、電流・電圧の変換を行うＴＩＡ（Trans-impedance Amplifier）素子である。また、マウント基板３には、アンプ素子が実装されることもある。その他の構成については、発光側光伝送モジュール１Ａと同様であるので、詳細な説明は省略する。
【００３４】
本実施形態の光伝送モジュール用コネクタ構造では、マウント基板３に、導波路９に沿って前方に開口する嵌合凹部３５を設けるとともに、外部導波路９の端部に光コネクタ８Ａを設け、この光コネクタ８Ａの先端に嵌合凹部３５に嵌合可能な嵌合凸部８３を設けたから、嵌合凹部３５に嵌合凸部８３を嵌合させると、導波路３１に対して外部導波路９が高精度に位置決めされるようになる。従って、導波路３１と外部導波路９とを高精度に位置決めした状態で光結合することができる。
【００３５】
また、外部導波路９に位置決め突条部９４を設けるとともに、光コネクタ８Ａの第２ベース部８０Ｂに、位置決め突条部９４に嵌合する位置決め溝８２ｂを設けたから、光コネクタ８Ａに対して外部導波路９を高精度に位置決めすることができる。
【００３６】
さらに、外部導波路９がフレキシブルなフィルム状のものであるので、例えば携帯電話やＰＤＡ（Personal Digital Assistance）等のモバイル機器の折り曲げ部分に適用可能であり、従来の電気伝送に代わる数Ｇｂｐｓレベルの高速信号伝送が可能になる。
【００３７】
また、マウント基板３に、光コネクタ８Ａが着脱可能に装着されるアダプタ７Ａを取り付けたから、このアダプタ７Ａによって嵌合凸部８３と嵌合凹部３５とを嵌合させた状態を保持できるようになる。
【００３８】
さらに、光コネクタ８Ａに、アダプタ７Ａに装着したときに当該アダプタ７Ａの係合部７５に係合するフック部８４を設けたから、このフック部８４により光コネクタ８Ａの抜けを防止することができる。
【００３９】
なお、発光側光伝送モジュール１Ａおよび受光側光伝送モジュール１Ｂは、上述した構成のものに限らず、種々の構成を採用することができる。例えば、ＩＣ回路５０Ａ，５０Ｂがマウント基板３に直接形成されていてもよい。
【００４０】
また、前記実施形態では、樹脂構造部６で嵌合凹部３５を構成する形態を示したが、図９（ａ）に示すように、マウント基板３の一部を除去することにより、嵌合凹部３５をマウント基板３に直接設けることも可能である。この場合の嵌合凹部３５は、導波路形成用溝３２を形成するためのエッチングを行う際に、導波路形成用溝３２と同時に形成することができる。
【００４１】
さらに、マウント基板３の一方面３ａに、アダプタ嵌合用溝部３４を形成するとともに、図９（ｂ）に示すように、アダプタ７Ａに、アダプタ嵌合用溝部３４に嵌合可能な突条部７６を設ければ、樹脂構造部６を省略することもできる。なお、アダプタ嵌合用溝部３４も、導波路形成用溝３２を形成するためのエッチングを行う際に、導波路形成用溝３２と同時に形成することができる。
【００４２】
また、前記実施形態においては、アダプタ７Ａおよび光コネクタ８Ａに代えて、図１０に示す変形例のアダプタ７Ｂおよび光コネクタ８Ｂを採用することもできる。アダプタ７Ａおよび光コネクタ８Ａでは、光コネクタ８Ａがアダプタ７Ａに対して外嵌されるようになっていたが、変形例のアダプタ７Ｂおよび光コネクタ８Ｂでは、光コネクタ８Ｂがアダプタ７Ｂに対して内嵌されるようになっている。
【００４３】
具体的には、アダプタ７Ｂでは、図１０（ａ）に示すように、ブロック部７２がベース部７１の全幅に亘って設けられていて、挿通穴７４の幅が大きく設定されている。また、係合部７５は、挿通穴７４と連通するようにブロック部７２の両側面に設けられている。
【００４４】
一方、光コネクタ８Ｂでは、図１０（ｂ）に示すように、フック部８４が挿通部８２の両側面の後端部から前方に延在するように設けられているとともに、係合爪８４ａが外側を向いている。そして、図１１（ａ）に示すように、光コネクタ８Ｂをアダプタ７Ｂに差し込むと、係合爪８４ａが係合部７５に係合するようになる。
【００４５】
なお、図１１（ｂ）に示すように、係合爪８４ａの係合部７５と係合する側の面を傾斜させて係合爪８４ａに押圧面８４ｂを設けておけば、光コネクタ８Ｂをアダプタ７Ｂに装着した後も、フック部８４の復元力によって矢印ａに示すように光コネクタ８Ｂをマウント基板３に押し付けようとする押圧力が光コネクタ８Ｂに常に働くようになるので、光コネクタ８Ｂの位置ずれを抑制することができる。光コネクタ８Ｂをマウント基板３に押し付ける構造になっていると、マウント基板３に形成された導波路３１と外部導波路９が密着する構造となり、導波路同士の隙間も小さくなり、光損失を抑制できる構造となる。
【００４６】
また、図１２（ｃ）に示すように、外部導波路９を挟む位置に嵌合凸部８３を２つ設けることも可能である。この場合には、図１２（ａ）に示すように、樹脂構造部６のそれぞれに嵌合凹部３５を形成する。このようにすれば、外部導波路９の端面の下方に嵌合凸部８３がないので、外部導波路９を光コネクタ８Ｂに保持させた状態のままでの外部導波路９の端面の研磨処理が容易になり、組立て時のハンドリング性を向上させることができる。また、嵌合凸部８３を複数設けることで、１つの場合と比較して位置決め精度も向上するようになる。
【００４７】
さらに、樹脂構造部６の厚みは、必ずしも嵌合凸部８３と同じである必要はなく、図１２（ａ）のように薄く設定されていてもよい。この場合には、図１２（ｂ）に示すように、アダプタ７Ｂのベース部７１の上面の後端部に、嵌合凸部８３を逃がす形状の段差部７８を設け、この段差部７８の上面にボス７３を突設すればよい。なお、図１２に示す構成は、アダプタ７Ａおよび光コネクタ８Ａにも適用可能である。
【００４８】
また、図１３（ａ）に示す変形例のアダプタ７Ｃのように、ベース部７１の上面の後側位置に、後方に向かって上り勾配となるガイド部７７を設けてもよい。このガイド部７７は、図１３（ｂ）に示すように、光コネクタ８Ａの嵌合凸部８３を嵌合凹部３５に嵌合させる際に、当該嵌合凸部８３をガイドしてマウント基板３に押し当てるためのものである。
【００４９】
このようにすれば、嵌合凸部８３を嵌合凹部３５に嵌合させた状態ではマウント基板３と光コネクタ８Ａとが接触した状態で固定されるようになるため、振動や挿抜の繰返し等による導波路３１と外部導波路９との位置ずれを防止することができる。なお、図１３に示す構成も、アダプタ７Ｂにも適用可能である。
【００５０】
本発明に係る第１嵌合部は、上述したような導波路３１に沿う方向に凹となる形状の嵌合凹部３５である必要はなく、導波路３１に沿う方向に凸となる形状となっていてもよい。この場合の第１嵌合部は、マウント基板３における導波路３１の両脇の部分をエッチングにより除去することにより簡単に形成することができる。また、かかる場合、光コネクタ８Ａ，８Ｂの挿通部８２の先端に、二股フォーク状の突出部を形成して、この突出部を本発明に係る第２嵌合部とすればよい。さらに、第１嵌合部を凸となる形状に形成する場合には、第１嵌合部を平面視でマウント基板２の存する領域から外側に突出するように設けてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の第１実施形態に係る光電気変換装置の概略構成図である。
【図２】（ａ）は光素子が実装されたマウント基板の側面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】第１実施形態の光電気変換装置の斜視図である。
【図４】マウント基板を下方から見たときの斜視図である。
【図５】アダプタの斜視図である。
【図６】光コネクタの斜視図である。
【図７】光コネクタの分解斜視図である。
【図８】（ａ）は外部導波路の斜視図、（ｂ）は外部導波路が第１ベース部と第２ベース部に挟み込まれたときの断面図である。
【図９】（ａ）は変形例のマウント基板を下方から見たときの斜視図、（ｂ）は変形例のアダプタの斜視図である。
【図１０】（ａ）は変形例のアダプタの斜視図、（ｂ）は変形例の光コネクタの斜視図である。
【図１１】（ａ）は変形例の光コネクタを変形例のアダプタに装着したときの平面図、（ｂ）は、係合爪に押圧面を設けたときの一部拡大正面断面図である。
【図１２】（ａ）は変形例のマウント基板を下方から見たときの斜視図、（ｂ）は変形例のアダプタの斜視図、（ｃ）は変形例の光コネクタの斜視図である。
【図１３】（ａ）変形例のアダプタの斜視図、（ｂ）は変形例のアダプタに光コネクタを装着したときの概略的な側面断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
１Ａ  発光側光伝送モジュール
１Ｂ  受光側光伝送モジュール
２    配線基板
３    マウント基板
３１  導波路
３３  ミラー部
３５  嵌合凹部（第１嵌合部）
４Ａ  発光素子
４Ｂ  受光素子
５０Ａ，５０Ｂ  ＩＣ回路
６    樹脂構造部
６１  対向面
７Ａ，７Ｂ  アダプタ
８Ａ，８Ｂ  光コネクタ
８３    嵌合凸部（第２嵌合部）
９    外部導波路
【図１】
0004807091.tif 000002
【図２】
0004807091.tif 000003
【図３】
0004807091.tif 000004
【図４】
0004807091.tif 000005
【図５】
0004807091.tif 000006
【図６】
0004807091.tif 000007
【図７】
0004807091.tif 000008
【図８】
0004807091.tif 000009
【図９】
0004807091.tif 000010
【図１０】
0004807091.tif 000011
【図１１】
0004807091.tif 000012
【図１２】
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【図１３】
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