(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品が収容される収容部を有するソケット本体と、該ソケット本体にラッチ軸を介して回動自在に設けられ、閉状態で前記電気部品を押圧し、開状態で前記電気部品の収容・取出し範囲から退避されるラッチと、前記ソケット本体に対して上下動自在に設けられて前記ラッチを回動させる操作部材とを備えた電気部品用ソケットにおいて、
前記ラッチは、一端部側に前記電気部品を押圧する押圧部が形成され、中間部が前記ラッチ軸を介して回動自在に設けられ、他端部側に前記操作部材に摺接する被操作部が形成され、
前記操作部材には、前記ラッチによる前記電気部品の押圧状態である前記閉状態で、前記被操作部に当接して前記ラッチの開方向への回動を停止させる略鉛直方向に沿うストッパ壁が形成されたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記操作部材が最下降された状態で、前記ラッチの開方向への回動によって、前記ストッパ壁の上端部が、前記ラッチの前記被操作部の下面側に入り込み、前記操作部材の上昇時に、前記ストッパ壁の上端部で前記被操作部の下面を上方に向けて押圧して、前記ラッチを閉じる方向に回動させるように構成されたことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記ラッチは、閉状態で、前記操作部材から前記被操作部への操作力が解除されると、開方向へ回動されるように、前記ラッチの重心位置及び前記ラッチ軸の位置が所定の位置関係に設定されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を収容する電気部品用ソケット、特に、電気部品を押圧するラッチが設けられた電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、この種の「電気部品用ソケット」としては、例えば特許文献１に記載されたようなＩＣソケットがある。すなわち、この特許文献１の要約書の［解決手段］の欄には、「ＩＣパッケージを収容するソケット本体にコンタクトピンが設けられると共に、ＩＣパッケージを押圧するラッチが回動自在に設けられ、このラッチを作動させる操作部材がソケット本体に対して上下動自在に設けられたＩＣソケットにおいて、操作部材には、下降時にラッチを開く方向に回動させる開き用作動部と、上昇時にラッチを閉じる方向に回動させる閉じ用作動部とを形成し、ラッチには、ＩＣパッケージを押圧する押圧部と、開き用作動部にて押圧される開き用被押圧部と、閉じ用作動部にて押圧される閉じ用被押圧部とを有する。」旨開示されている。
【０００３】
これによれば、「ラッチ作動専用のばねが必要なく、ばねの装着場所の確保や必要圧力の計算などの設計工数、又、製品製作の際の部品費用、組立工数等が必要なく、設計不具合、組立不具合の要素をなくすことができ、高品質の製品を製作できる。」旨記載されている。
【特許文献１】特開２００４−１４１３３号公報。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このような従来のものにあっては、操作部材を上昇させて閉じ用作動部で、ラッチの閉じ用被押圧部を下方から上方へ持ち上げるようにして、ラッチを閉じる方向へ回動させ、この操作部材の最上昇位置で、閉じ用作動部により、ラッチの閉じ用被押圧部を持ち上げた状態で保持しているため、電気部品用ソケットに振動等が作用した場合には、その操作部材が上下動して、ラッチが動いてしまう虞がある。これにより、コンタクトピンとＩＣパッケージとの接触が不安定となり、接触抵抗が不安定になる虞がある。
【０００５】
そこで、この発明は、ラッチ作動専用のばねを用いることなく、部品点数や組立工数の増加並びに、ソケット外形の大型化を招くことなく、ラッチ閉状態で、電気部品を押圧した状態では、ラッチが動かないようにして、コンタクトピンと電気部品との接触安定性を確保する電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品が収容される収容部を有するソケット本体と、該ソケット本体にラッチ軸を介して回動自在に設けられ、閉状態で前記電気部品を押圧し、開状態で前記電気部品の収容・取出し範囲から退避されるラッチと、前記ソケット本体に対して上下動自在に設けられて前記ラッチを回動させる操作部材とを備えた電気部品用ソケットにおいて、前記ラッチは、一端部側に前記電気部品を押圧する押圧部が形成され、中間部が前記ラッチ軸を介して回動自在に設けられ、他端部側に前記操作部材に摺接する被操作部が形成され、前記操作部材には、前記ラッチによる前記電気部品の押圧状態である前記閉状態で、前記被操作部に当接して前記ラッチの開方向への回動を停止させる略鉛直方向に沿うストッパ壁が形成された電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記操作部材が最下降された状態で、前記ラッチの開方向への回動によって、前記ストッパ壁の上端部が、前記ラッチの前記被操作部の下面側に入り込み、前記操作部材の上昇時に、前記ストッパ壁の上端部で前記被操作部の下面を上方に向けて押圧して、前記ラッチを閉じる方向に回動させるように構成されたことを特徴とする。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記ラッチは、閉状態で、前記操作部材から前記被操作部への操作力が解除されると、開方向へ回動されるように、前記ラッチの重心位置及び前記ラッチ軸の位置が所定の位置関係に設定されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１に記載の発明によれば、操作部材には、ラッチによる電気部品の押圧状態である閉状態で、被操作部に当接してラッチの開方向への回動を停止させる略鉛直方向に沿うストッパ壁が形成されたため、ラッチ専用のスプリングを配設する必要がなく、部品点数や組立工数の増加並びに、ソケット外形の大型化を招くことなく、ラッチ閉状態で、電気部品を押圧した状態で、ラッチが動かないようにして、コンタクトピンと電気部品との接触安定性を確保することができる。
【００１０】
請求項３に記載の発明によれば、ラッチは、閉状態で、操作部材から被操作部への操作力が解除されると、開方向へ回動されるように、ラッチの重心位置及びラッチ軸の位置が所定の位置関係に設定されているため、ストッパ壁を形成するだけの簡単な構造の改良で、ラッチ専用のばねを用いる必要なく、操作部材の上下動によりラッチの開閉動作を行わせることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１２】
図１乃至図３には、この発明の実施の形態を示す。
【００１３】
まず構成を説明すると、図中符号１１は「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１に「電気部品」であるＩＣパッケージ１２を収容することにより、このＩＣパッケージ１２と図示省略の配線基板とをＩＣソケット１１を介して電気的に接続するようにしている。この接続状態で、ＩＣパッケージ１２の性能試験が行われるようになっている。
【００１４】
このＩＣパッケージ１２は、図３に示すように、いわゆるＱＦＮ(Quad Flat Non-Leaded Package)タイプと称されるもので、方形状のパッケージ本体１２ｂの下面に「端子」としての多数の板状端子１２ｂが四角形の枠形状に配列されている。
【００１５】
一方、ＩＣソケット１１は、配線基板上に取り付けられるソケット本体１３を有し、このソケット本体１３に、複数のコンタクトピン１５が配設されると共に、このソケット本体１３にＩＣパッケージ１２が収容されるようになっている。また、この収容されたＩＣパッケージ１２を押圧するラッチ１６がソケット本体１３に回動自在に設けられると共に、このラッチ１６を開閉させる操作部材１７がソケット本体１３に上下動自在に設けられている。
【００１６】
より詳しくは、そのソケット本体１３は、配線基板上に配設されるベース部１９と、このベース部１９の中央部に配設され、ＩＣパッケージ１２を収容するフローティングプレート２０とを有している。
【００１７】
そのベース部１９には、複数のコンタクトピン１５が配設されていると共に、このベース部１９には、ＩＣパッケージ１２と配線基板とを電気的に接続するグランドピン２１が配設されている。
【００１８】
このコンタクトピン１５は、導電性及び弾力性を有する板材から形成され、図２に示すように、ベース部１９に圧入固定される基板部１５ａと、この基板部１５ａから下方に延長されて配線基板に電気的に接続されるリード部１５ｂと、その基板部１５ａから上方に延長されたばね部１５ｃと、このばね部１５ｃの先端部から上方に突設されてＩＣパッケージ１２の板状端子１２ｂに下方から接触されて電気的に接続される接触部１５ｄとを有している。
【００１９】
また、フローティングプレート２０は、ベース部１９上に上下動自在に案内され、四隅に設けられたコイルスプリング２２により上方に付勢され、ＩＣパッケージ１２が収容される収容部２０ａが形成され、更に、この収容部２０ａの四隅には、そのＩＣパッケージ１２の各角部をガイドするガイド部２０ｂが上方に向けて突設されている。また、このフローティングプレート２０には、コンタクトピン１５の接触部１５ｄが下方から上方に向けて挿入されて上方に露出するように開口２０ｃが形成されている。
【００２０】
さらに、ラッチ１６は、左右に一対配設され、ソケット本体１３のベース部１９にラッチ軸２４を介して回動自在に設けられ、閉状態（図２中、中心から左半分に示す）でＩＣパッケージ１２を押圧し、開状態（図２中、中心から右半分に示す）でＩＣパッケージ１２の収容・取出し範囲から退避されるようになっている。
【００２１】
具体的には、ラッチ１６は、一端部側にＩＣパッケージ１２を押圧する押圧部１６ａが形成され、中間部１６ｂがラッチ軸２４を介して回動自在に設けられ、他端部側に操作部材１７に摺接する被操作部１６ｃが形成されている。
【００２２】
また、このラッチ１６は、閉状態から被操作部１６ｃへの操作力が解除されると、開方向へ回動されるように、このラッチ１６の重心位置及びラッチ軸２４の位置が所定の位置関係に設定されている。なお、ここでは、ラッチ１６専用のスプリングが配設されていない。
【００２３】
一方、操作部材１７は、図１に示すように、略枠形状を呈し、ベース部１９の四隅に突設されたリベット２５により、上下動自在に案内されると共に、四カ所に設けられたコイルスプリング２６により上方に付勢されている。
【００２４】
さらにまた、この操作部材１７には、枠形状の内側面側に略鉛直方向に沿うストッパ壁１７ａが形成され、ラッチ１６によるＩＣパッケージ１２の押圧状態である閉状態で、そのストッパ壁１７ａにラッチ被操作部１６ｃの先端１６ｄに当接してラッチ１６の開方向への回動を停止させるように構成されている（図２中、左半分参照）。
【００２５】
また、ストッパ壁１７ａの上端部１７ｂは、操作部材１７が最下降された状態で、ラッチ１６の被操作部１６ｃの下面１６ｅ側に入り込むように構成されると共に、操作部材１７を最下降状態から上昇させる場合には、その上端部１７ｂが被操作部１６ｃの下面１６ｅを上方に向けて押して、ラッチ１６を閉じる方向に回動させるように構成されている。
【００２６】
次に、かかるＩＣソケット１１の使用方法について説明する。
【００２７】
ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１にセットするには、まず、操作部材１７をコイルスプリング２６の付勢力に抗して下方に押し下げる。すると、この操作部材１７のストッパ壁上端部１７ｂが、ラッチ１６の被操作部１６ｃの下側に入り込み、ラッチ１６が開く方向に回動される。
【００２８】
この場合には、ラッチ１６の重心位置及びラッチ軸２４の位置等の関係により、そのラッチ１６は、操作部材１７からの押圧力が解除されると、スプリングの付勢力によらず、開く方向に回動される。
【００２９】
そして、操作部材１７が最下降された状態では、図２中、右半分に示すように、ラッチ１６が最大限開かれて、押圧部１６ａがＩＣパッケージ１２の収容・取り出し範囲から退避される。
【００３０】
この状態で、ＩＣパッケージ１２をフローティングプレート２０の収容部２０ａ上に収容する。この収容時には、ガイド部２０ｂにより案内されて所定の位置に収容されることとなる。
【００３１】
次に、操作部材１７への押下げ力を解除すると、この操作部材１７は、コイルスプリング２６の付勢力により上昇し、この操作部材１７のストッパ壁上端部１７ｂが、ラッチ１６の被操作部１６ｃの下面１６ｅに当接して押し上げられ、ラッチ１６が閉じる方向に回動させられる。
【００３２】
そして、ラッチ１６が閉じ、このラッチ１６の押圧部１６ａで、ＩＣパッケージ１２が押圧されると、フローティングプレート２０がコイルスプリング２２の付勢力に抗して僅かに下降し、コンタクトピン接触部１５ｄとＩＣパッケージ板状端子１２ｂとが所定の接触圧力で接触することとなる。
【００３３】
この状態で、ラッチ１６は、被操作部１６ｃの先端１６ｄが、略鉛直方向に沿うストッパ壁１７ａに当接されることにより、ラッチ１６は開く方向への回動が停止状態（ロック状態）とされる。
【００３４】
かかるロック状態は、ＩＣソケット１１に振動が加わり、操作部材１７が多少上下動した場合でも、ラッチ１６の被操作部１６ｃの先端１６ｄが、操作部材１７の鉛直方向に沿うストッパ壁１７ａを摺動するだけであるため、ロック状態が維持されることから、ラッチ１６の回動を防止できる。
【００３５】
してみれば、ラッチ１６専用のスプリングを配設する必要がないため、部品点数や組立工数の増加並びに、ソケット外形の大型化を招くことなく、ラッチ１６閉状態で、ＩＣパッケージ１２を押圧した状態で、ラッチ１６が動かないようにして、コンタクトピン１５とＩＣパッケージ１２との接触安定性を確保することができる。
【００３６】
また、ラッチ１６は、閉状態で、操作部材１７から被操作部１６ｃへの操作力が解除されると、開方向へ回動されるように、ラッチ１６の重心位置及びラッチ軸２４の位置が所定の位置関係に設定されているため、ストッパ壁１７ａを形成するだけの簡単な構造の改良で、ラッチ１６専用のばねを用いる必要なく、操作部材１７の上下動によりラッチ１６の開閉動作を行わせることができる。
【００３７】
なお、ラッチ１６の形状やコンタクトピン１５の形状等は、上記実施の形態に限定されるものでなく、他の形状でも良いと共に、ＩＣパッケージ１２も、ＱＦＮ(Quad Flat Non-Leaded Package)タイプに限らず、ＬＧＡ(Land Grid Array)タイプやＢＧＡ(Ball Grid Array)タイプ等、他のタイプのものでも良いことは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの平面図である。
【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットの断面図で、左半分は操作部材の最上昇状態、右半分は操作部材の最下降状態を示す。
【図３】同実施の形態に係るＩＣパッケージを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
【符号の説明】
【００３９】
11  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12  ＩＣパッケージ（電気部品）
12a パッケージ本体
12b 板状端子（端子）
13  ソケット本体
15  コンタクトピン
16  ラッチ
16a 押圧部
16c 被操作部
16d 先端
16e 下面
17  操作部材
17a ストッパ壁
17b 上端部
24  ラッチ軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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