(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性微粒子の芯材として用いる合成樹脂微粒子であって、
前記合成樹脂微粒子が０．９８〜９８Ｎ／ｍｍ２の初期弾性率（Ｍ１０）及び２５％以下の圧砕強度低下率（１６５℃・１時間熱処理前後）を有することを特徴とする合成樹脂微粒子。
【請求項２】
前記合成樹脂微粒子が、１．０１〜１．２０ｇ／ｍＬの密度（２５℃）を有し、且つ、１〜１００μｍの平均粒径を有する球状粒子であることを特徴とする請求項１記載の合成樹脂微粒子。
【請求項３】
前記合成樹脂微粒子が、原料モノマーの水系ラジカル懸濁重合によって得られており、前記原料モノマーがアルキレンジオールジアクリレートからなることを特徴とする請求項１又は２記載の合成樹脂微粒子。
【請求項４】
前記合成樹脂微粒子が、原料モノマーの水系ラジカル懸濁重合によって得られており、前記原料モノマーが、アルキレンジオールジアクリレートと、アルキレンジオールジアクリレートと共重合可能な極性モノマーとからなり、前記原料モノマー中、前記極性モノマーが１〜２０重量％含有されていることを特徴とする請求項１又は２記載の合成樹脂微粒子。
【請求項５】
前記合成樹脂微粒子が、原料モノマーの水系ラジカル懸濁重合によって得られており、前記原料モノマーが、アルキレンジオールジアクリレート８０〜２０重量％と残部のアルキルアクリレート２０〜８０重量％とを含有していることを特徴とする請求項１又は２記載の合成樹脂微粒子。
【請求項６】
前記原料モノマーがアルキレンジオールジアクリレート及びアルキルアクリレートと共重合可能な極性モノマーを１〜２０重量％含有していることを特徴とする請求項５記載の合成樹脂微粒子。
【請求項７】
合成樹脂微粒子の表面に導電層が形成されている導電性微粒子であって、
前記合成樹脂微粒子が請求項１〜６のいずれか一項記載の合成樹脂微粒子であることを特徴とする導電性微粒子。
【請求項８】
バインダー樹脂中に導電性微粒子を含む異方導電性材料組成物であって、
前記導電性微粒子が請求項７記載の導電性微粒子であることを特徴とする異方導電性材料組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、合成樹脂微粒子、かかる合成樹脂微粒子の表面に導電層が形成されている導電性微粒子、及びかかる導電性微粒子を含む異方導電性材料組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
圧縮方向にのみ導通する異方導電材料組成物が知られている。かかる異方導電材料組成物は、詳しくは、表面に導電材料で被覆した微粒子を練り混んで分散させた接着剤やフィルムなどの形態をとるバインダー組成物である。
【０００３】
かかる異方導電材料組成物には、導電材料で被覆された合成樹脂微粒子が用いられている。かかる合成樹脂微粒子は導電材料の芯材として働く。
【０００４】
古くから、導電性ペーストが知られている。かかる導電性ペーストは、カーボンや銀等の導電粉末を油状物や接着剤等のバインダー中に大量に練りこんだ材料である。かかる導電性ペーストは電極接合部での仮導通を取る等の場合によく用いられている。
【０００５】
また、これとは別に、近年、異方導電材料も用いられている。かかる異方導電材料では、導電粉末の粒子径を均一にし、且つ、各粒子をバインダー中に独立に分散させている。かかる材料は、一対の微小な電極間に挟んで圧縮し、圧縮した部分のみが単粒子層となって前記両電極と接触しこれらの間を導通させる。
【０００６】
かかる異方導電材料は、小さな多数の線条状に配置された電極板の一対の間に使用する。したがって、隣接する他の電極対の間隔より大きな粒子は短絡を生じさせる。このため、用いる微粒子の直径はある程度小さく、且つ、全電極対を安定に導通させるよう、均一粒径であることを要する。
【０００７】
かかる均一粒径の微粒子は、例えば液晶パネルの透明基板間隔を一定にするために用いられている。かかる微粒子はシリカ製や合成樹脂製のスペーサ用均一微粒子である。
【０００８】
各種微粒子の表面には、金属メッキを施す場合がある。かかる金属メッキの技術には、種々のものが開発されている。金属メッキされた合成樹脂微粒子は異方導電材料として用いられる。
【０００９】
したがって、従来から用いている異方導電材料用の芯材微粒子は、液晶パネルの透明基板間隔を一定に保つための液晶パネル面内スペーサをそのまま用いている。
【００１０】
液晶パネル用スペーサは、ある程度の高硬度が要求される材料である。このため、特にシリカのような硬い微粒子に金属メッキを施してそのまま異方導電材料として用いると、以下の問題があった。電極面と金属メッキ微粒子とが点接点となり、接触面積が小さいうえに、電極面間隔の凹凸による接触のバラツキ、圧縮時の圧力のバラツキ、バインダー粘度のバラツキなど不確定要因が合わさって、導通不良を起こすことが度々であった。
【００１１】
現在では、架橋ジビニルベンゼン系樹脂や架橋ベンゾグアナミン系樹脂からなる液晶パネル用スペーサが、そのまま表面メッキ用の原料として用いられる。かかる異方導電微粒子は、導通をより確実にするために、金属メッキ後の微粒子を、平均直径の８０〜９０％程度にまで電極対間で圧縮・狭窄する。
【００１２】
異方導電材料を使用する電気回路基板組み立て業者や液晶表示パネルメーカーから、芯材微粒子を柔軟化して、接触不良を起こさないように、導電性微粒子の接触面積を大きくしたいという要望が古くからある。
【００１３】
金属メッキ微粒子に関する技術では、以下のものが知られている。
（１）特開昭６１−２７７１０５号公報には、ポリ（ペンタエリスリトールテトラアクリレート／ジビニルベンゼン）系合成樹脂微粒子を芯材として、表面に導電材料を被覆した導電性微粒子が記述されている。
【００１４】
（２）芯材微粒子の柔軟化を図るために、特公平５−１９２４１号公報には、熱可塑性樹脂や架橋度を低下させたスチレン系樹脂が提案されている。
【００１５】
（３）特開平１２−３１９３０９号公報には、ポリアルキレングリコールジ(メタ)アクリレートを主原料とする合成樹脂微粒子が、導電性微粒子の芯材粒子として提案されている。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明者は、上述の樹脂系スペーサを導電性微粒子として用いる場合や、金属メッキ合成樹脂微粒子では、導通不良や経時的安定性に対し、耐え難い問題があることを見出した。
【００１７】
本発明の課題は、導電性微粒子の芯材として、導通不良を引き起こさず、しかも経時的安定性に優れた合成樹脂微粒子を得ることである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、導電性微粒子の芯材として用いる合成樹脂微粒子であって、前記合成樹脂微粒子が０．９８〜９８Ｎ／ｍｍ２（０．１〜１０ｋｇｆ／ｍｍ２を換算式１ｋｇｆ／ｍｍ２＝９．８０６６５Ｎ／ｍｍ２により換算した。以下同じ。）の初期弾性率（Ｍ１０）及び２５％以下の圧砕強度低下率（１６５℃・１時間熱処理前後）を有することを特徴とする合成樹脂微粒子に係るものである。また、本発明は、かかる合成樹脂微粒子の表面に導電層が形成されている導電性微粒子、及びかかる導電性微粒子を含む異方導電性材料組成物に係るものである。
【００１９】
本発明者は、導通不良のない導電性微粒子を得るため、種々の微粒子を試作し検討した。
【００２０】
その結果、本発明者は、樹脂系スペーサを導電性微粒子として用いる場合、樹脂系スペーサが樹脂製品として高硬度であり、メッキ後の導電性微粒子も硬く潰れ難く、複数の電極中で導通不良が度々発生する等の不具合を見出した。
【００２１】
本発明者の研究によれば、かかる導通不良を避けるためには、理論的にはバインダー中に導電性微粒子を０．１〜１重量％混入すればよいものを、時には５〜２０重量％という大量の導電性微粒子の混入を要することが分かった。しかし、多量の導電性微粒子の使用は粒子間の短絡等の別の問題を生じ易い。
【００２２】
また、本発明者は、特開昭６１−２７７１０５号公報記載の技術を追試した。
その結果、この技術で得たメッキ前の微粒子の初期弾性率Ｍ１０を測定すると、２３ｋｇｆ（２３０Ｎ）／ｍｍ２と硬度が高く、これを加工して異方導電接着剤として使用すると、耐久試験中に接触不良が多く発生した。
【００２３】
本発明者の研究によれば、その原因は、芯材微粒子が高硬度であり、圧縮変形量を平均直径の１０％以下とせざるを得ないことにあった。平均粒子径より小粒子径側に分布する導電性微粒子は、接触しないか、接触応力が小さくなる。そのため、耐久試験等において、導電性微粒子がバインダーの膨張及び収縮変形に追随できなくなり、接触不良を起こすのである。
【００２４】
特公平５−１９２４１号公報記載の技術では、熱可塑性樹脂や架橋密度を低下させたスチレン系樹脂が提案されているが、この場合も導通の長期的信頼性が著しく劣り、実用化は困難であった。
【００２５】
この原因は、バインダー接着剤の熱硬化やフィルムの溶融硬化のために使用する加熱圧縮の際、微粒子が熱溶融したり、塑性変形してしまうことにあった。かかる導電性微粒子は、常温に戻した後、電極板と導電性微粒子との接触が不完全となる。即ち、この場合は、微粒子の圧縮回復による電極への反発応力が、皆無又は不十分であるためと考えられた。
【００２６】
特開平１２−３１９３０９号公報記載の技術では、導電性微粒子は柔らか過ぎて、バインダー皮膜を加圧によって突き破ることができないためか、接着剤に混合した場合に導通性が上がり難く、他方、高圧で熱圧縮すると、芯材微粒子が破断してしまう等の不具合が発生した。
【００２７】
また、ポリアルキレングリコールのエーテル結合は酸化され易く、信頼性試験において満足な結果が得られなかった。
【００２８】
かかる知見の下、本発明者は、導通不良を引き起こすことなく、長期的に安定な導通性を発揮することができる最適な芯材微粒子を得るため、更に種々の微粒子を試作し、検討した。
【００２９】
その結果、本発明者は、導電材料被覆微粒子を一対の電極で挟んだ際、これを圧縮変形させて接触面積を広くとることができる、平均直径が１〜１００μｍの範囲にある均一な合成樹脂微粒子を見出した。
【００３０】
本発明は、アクリルゴム系材料から、芯材微粒子として最適な物性限界値を有する合成樹脂微粒子が得られたことに基づく。本発明では、合成樹脂微粒子は、物理的及び化学的な耐熱性が高く、且つゴム弾性的な圧縮回復性を安定して示す。
【００３１】
本発明では、合成樹脂微粒子は初期弾性率Ｍ１０が、０．９８Ｎ／ｍｍ２以上、９８Ｎ／ｍｍ２以下である。かかる範囲内では、得られる導電性微粒子は、圧縮されて上下の電極に安定して接触させることができ、導通不良問題を解決することができる。
【００３２】
すなわち、１０ｋｇｆ（９８Ｎ）／ｍｍ２を越える高弾性率の微粒子は、硬過ぎて圧縮度を大きくできず、耐久試験中に導通不良となる。また、０．１ｋｇｆ（０．９８Ｎ）／ｍｍ２未満の微粒子は、柔らか過ぎて、圧縮圧力が小さくなり、電極板と導電粒子との間に存在するバインダーの被膜が容易に破れず、始めから導通がとれない。
【００３３】
また、本発明では、合成樹脂微粒子は１６５℃・１時間の熱処理前後での圧砕強度低下率が２５％以下である。かかる強度変化の小さい芯材微粒子は、熱劣化による問題がない。
【００３４】
熱処理後、圧砕強度の低下が大きいということは、架橋重合体の分子鎖が著しく切断されていることである。この場合、バインダー硬化処理直後のみならず、電気接続した製品の経時安定性に欠け、信頼性は著しく乏しくなる。
【００３５】
本発明によれば、合成樹脂微粒子が０．１〜１０ｋｇｆ（０．９８〜９８Ｎ）／ｍｍ２の初期弾性率（Ｍ１０）及び２５％以下の圧砕強度低下率（１６５℃・１時間熱処理前後）を有しており、かかる合成樹脂微粒子を導電性微粒子の芯材として用いれば、導通不良を引き起こさず、しかも経時的安定性に優れた導電性微粒子を得ることができる。
【００３６】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を説明する。
（１）合成樹脂微粒子の各パラメータ
ここで、本発明における、圧砕強度、初期弾性率Ｍ１０、圧縮回復率の定義を詳しく述べる。
【００３７】
（１−１）圧砕強度
まず、圧砕強度は、平松の式〔日鉱誌８１、１０２４、(１９６５)〕から計算する。平松によると、粒状体の圧縮荷重から引っ張り強度Ｓ０への変換は、
Ｓ０＝２．８Ｐ０／πｄ２
[式中、Ｓ０：引っ張り強度（ｋｇｆ／ｍｍ２）、Ｐ０：荷重（ｋｇｆ）、ｄ：粒子径（ｍｍ）]で表される。
本発明では、圧砕強度は前記式のＳ０をもって当てる。即ち、微粒子１個当たりの破壊に要する荷重Ｐ０（ｋｇｆ）を測定し、前記式に代入して求める。
【００３８】
（１−２）初期弾性率
次に、初期弾性率Ｍ１０を求める。上記式の引っ張り強度Ｓ０において、２５℃で粒子径の１０％が変位する時の応力をＳとし、上記式の荷重Ｐ０において、粒子径の１０％が変位する時の荷重(圧縮応力)をＰとすると、上記式は、
Ｓ＝２．８Ｐ／πｄ２
となる。
【００３９】
本発明にかかる２５℃における粒子径の１０％初期変位における弾性率Ｍ１０は、１００％変位に換算するため、上記式を１０倍するので次式で示される。
Ｍ１０＝１０Ｓ
即ち、Ｍ１０＝２８Ｐ／πｄ２
[式中、Ｐ：２５℃における初期１０％圧縮変位時の応力（ｋｇｆ）、ｄ：粒子径（ｍｍ）]である。
【００４０】
（１−３）圧縮回復率
圧縮回復率は、一定速度で一個の粒子に、０ｇｆから１ｇｆまで圧縮して１g変位を測定し、再び、０ｇｆまで戻して残留歪を求め、１ｇｆ変位に対する、１ｇｆ変位と残留歪との差の割合とする。
【００４１】
（２）初期弾性率
従来から、材料の硬さを表す指標として、弾性率がある。一般に軟質材料微粒子の場合、測定方法のばらつきは多少あるが、機械的性質である弾性率によっても軟らかさを測定することができる。本発明では、かかる弾性率によっても、合成樹脂微粒子の軟質度の範囲を特定することができる。
【００４２】
本発明の合成樹脂微粒子は、初期弾性率Ｍ１０が、熱処理により変化しても、０．１ｋｇｆ（０．９８Ｎ）／ｍｍ２以上、１０ｋｇｆ（９８Ｎ）／ｍｍ２の範囲を維持している必要がある。熱処理前後の初期弾性率の変化倍率は、熱処理前の０．３〜２倍程度の範囲内であれば実用には差し支えない。熱処理前後の初期弾性率の変化が０．５〜１．５倍の範囲であれば、なお好ましい。
【００４３】
初期弾性率の測定は、初期応力が０ｋｇｆ（０Ｎ）／ｍｍ２から検知開始するため、測定誤差が大きい。特に、弾性率が１０ｋｇｆ（９８Ｎ）／ｍｍ２以下の軟質材料の場合は、誤差が大きくなり易いが、前記の圧砕強変化率を物性変化の代表として捕らえておけば、実質上、熱劣化の有無を検知することができる。
【００４４】
（３）圧砕強度低下率
異方導電接着剤や異方導電フィルムは、そのバインダー成分が熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂が多い。このため、導電性微粒子は、ほとんどの場合、加熱圧縮工程を通る。したがって、導電性微粒子の芯材は耐熱性と耐圧縮性が要求される。
【００４５】
ここで言う合成樹脂微粒子の耐熱性とは、加熱圧縮工程における芯材の化学的安定性が良好で、バインダーの熱硬化、加熱軟化等の工程で破壊されたり、酸化や加熱分解が起きないことである。
【００４６】
バインダーの樹脂の種類にもよるが、導電性微粒子は高温に曝されることがしばしばである。導電性皮膜は金属であることが多いので問題ないが、芯材の樹脂微粒子は、この温度に耐える必要があり、その影響は圧砕強度に顕著に現れる。
【００４７】
現実の問題として、圧熱下での形状や物性の測定は困難であり、本発明では、フリーの状態で加熱処理して、その前後の機械的物性の変化を測定する。
【００４８】
通常、液晶パネルの周辺シーラー中に導電性微粒子を混入する場合は、バインダー樹脂としてはエポキシ接着剤を用いる。一般に、周辺シーラーの熱硬化条件は１５０〜１８０℃及び１〜４時間程度である。
【００４９】
また、異方導電フィルムでは、熱硬化条件は、１５０〜１６０℃及び２０秒、２００〜２３０℃及び５〜１０秒であり、シーラーの場合と同程度か、より一層高温で、極めて短い硬化時間が適用される。導電性微粒子はこれらの熱履歴に耐える必要がある。
【００５０】
バインダー硬化条件のうち、シーラーの方は、多少低めの温度であるがなお常温より非常に高く、異方導電フィルムより数百〜数千倍ほど加熱時間が長い。微粒子に与える影響は、酸化劣化反応を主とするダメージに基づき、シーラーの方が大きいと考えられる。
【００５１】
したがって、本発明では、熱処理条件としてより厳しい、シ−ラーの場合の１６５℃で１時間という条件を設定した。この熱処理前後での圧砕強度の低下が、少なくとも２５％以下、好ましくは２０％以下であれば、この間の芯材微粒子の熱劣化は実用的には問題ない。
【００５２】
（４）圧縮回復率
次に、本発明の合成樹脂微粒子は、圧縮回復率が少なくとも３０％以上、好ましくは４０％以上であるのが望ましい。圧縮回復率が３０％未満の場合、高分子間の架橋が不十分で、熱圧縮による永久変形が起き易く好ましくない。
【００５３】
しかし、架橋重合体であっても完全弾性体であることは、現実では望むべくもなく、圧縮回復測定の回復時間に緩和時間が追随できないため１００％にならなくても、前記程度の圧縮回復率で実際上は問題ない。
【００５４】
この意味において、熱処理による圧縮回復率の保持特性も重要な物性である。
導電性微粒子が、圧熱により電極間にバインダーで固定された後に、塑性変形し反発応力が低下し、電極と導電性微粒子との接触が阻害されてはならない。
【００５５】
（５）合成樹脂微粒子の原料
本発明では、合成樹脂微粒子は、０．１〜１０ｋｇｆ（０．９８〜９８Ｎ）／ｍｍ２の初期弾性率（Ｍ１０）及び２５％以下の圧砕強度低下率（１６５℃・１時間熱処理前後）を実現できる限り、種々の原料から形成することができる。
【００５６】
（６）アクリルゴム
本発明の合成樹脂微粒子は、本質的にはアクリルゴムからなることができる。
しかし、かかるアクリルゴムは、一般のアクリルゴムとは異なる。一般のアクリルゴムは、アクリルモノマーを線状高分子に重合させた後、成型中又はその後、アミン等の加硫剤によって架橋させる。これに対して、本発明では、２官能モノマー原料の存在によって、重合と同時に架橋した構造となる。したがって、両者の架橋点の化学構造は全く異なり、本発明にかかるアクリルゴムは特殊アクリルゴムに属する。
【００５７】
特に、本発明では、かかる微粒子は、アクリルゴムである架橋アクリル酸アルキルエステル重合体から得ることができる。
【００５８】
本発明においては、このような架橋アクリル酸エステル高分子に関しては、軟質度は密度と相関関係が高く、合成樹脂微粒子の密度が１．０１〜１．２０ｇ／ｍＬまでの範囲が最適である。
【００５９】
即ち、密度が１．２ｇ／ｍＬを超えるものは硬くなり過ぎ、これを用いた導電性微粒子の信頼性は従来の高硬度導電材料被覆微粒子と大差なくなり、好ましくない。また、密度が１．０１ｇ／ｍＬ未満の場合は、柔らか過ぎ、懸濁重合後、粒子径精製工程において水ひ分級法が使用できない等の不具合があり、好ましくない。
【００６０】
したがって、各種原料モノマーの組み合わせは、密度が１．０１〜１．２０ｇ／ｍＬの範囲に設定することが重要である。
【００６１】
本発明にかかるアクリル酸エステル架橋重合体は、熱酸化に対する耐性のある重合体を与え、導電体被覆後、異方導電フィルムや異方導電接着剤として応用された場合、その圧熱工程で劣化することが無く、充分信頼性のある芯材微粒子を与える。即ち、かかる微粒子は、１６５℃及び１時間の空気中での加熱によっても、圧砕強度の低下は２５％以下に保つことができるのである。
【００６２】
（６−１）２官能モノマー
かかるアクリル酸エステル架橋重合体を得るには、従来の液晶パネル用面内スペーサに比べて架橋度の低い特殊アクリルゴムとするために、２官能モノマーであるアルキレンジオールジアクリレートを原料モノマーとして用いるのが最も好ましい。
【００６３】
かかるアルキレンジオールジアクリレートとしては、即ち１，２−エチレングリコールジアクリレート、１，３−プロピレングリコールジアクリレ−ト及びその異性体、１，４−ブタンジオールジアクリレート及びその異性体、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート及びその異性体、１，７−ヘプタンジオールジアクリレート及びその異性体、１，８−オクタンジオールジアクリレート及びその異性体、１，９−ノナンジオールジアクリレート及びその異性体、１，１０−デカンジオールジアクリレート及びその異性体、１，１１−ウンデカンジオールジアクリレート及びその異性体、１，１２−ドデカンジオールジアクリレート及びその異性体、１，１３−トリデカンジオールジアクリレート及びその異性体、１，１５−ペンタデカンジオールジアクリレート及びその異性体、１，１６−ヘキサデカンジオールジアクリレート及びその異性体等から選ばれる１種以上のモノマーを用いることができる。なお、３官能以上の多官能モノマーは、下記単官能モノマーとの組合せ、或いは単独で用いても、硬度が上がり過ぎて柔軟性が失われない限り用いることができる。
【００６４】
前記アルキルジアクリレートに代えて、例えば特開平１２−３０９７１５号公報や特開平１２−３１９３０９号公報のようにして、ポリプロピレングリコールジアクリレートやポリテトラメチレングリコールジアクリレートを用いると、これらのエーテル結合は酸化されて劣化し易く、１６５℃及び１時間の空気中での加熱による圧砕強度の低下は３０％を超え、好ましくない。
【００６５】
スチレン系やジビニルベンゼン系樹脂は、光や熱によって容易に空気酸化され、１６５℃及び１時間の空気中での加熱によって、３０％以上もの強度劣化をもたらすことがあり、好ましくない。また、かかる樹脂は、本来ガラス転移点の高い硬い樹脂であるため、常温において、初期弾性率Ｍ１０を１０ｋｇｆ（９８Ｎ）／ｍｍ２以下に軟らかくすることは難しい。
【００６６】
（６−２）アルキルアクリレート
本発明では、原料モノマーとして、２官能モノマーのアルキレンジオールジアクリレート２０〜８０重量％を用いる際、原料モノマーの残部にアルキルアクリレートを用いることができる。
【００６７】
アルキルアクリレートを用いる利点は、これから得られるポリマーは、光や熱によって空気酸化されることがなく、良好な原料だからである。
【００６８】
また、軟質ポリマーは一般にガラス転移点が低く、アルキルアクリレートポリマーはこれを達成することができる。
【００６９】
かかるアルキルアクリレートは、原料モノマーの２０〜８０重量％含有させることができる。本発明では、架橋アクリルゴム材料が好ましく、このため、直線状ポリマーを与えるアルキルアクリレートは原料モノマーの１００重量％未満が良い。
【００７０】
また、密度を１．０１ｇ／ｍＬ以上に保持するために、これが８０％を超えては困難となる。
【００７１】
逆に２官能モノマーのみでは、合成樹脂微粒子の密度が１．２０ｇ／ｍＬを超えることがあり、アルキルアクリレートを原料モノマーの２０重量％以上加えることによって、かかる微粒子の密度を１．２０ｇ／ｍＬ以下に保持することができる。
【００７２】
かかるアルキルアクリレートとしては、例えばアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ−アミル、アクリル酸イソアミル、アクリル酸ｎ−ヘキシル及びその異性体、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ｎ−オクチル及びその異性体、アクリル酸ｎ−ノニル及びその異性体、アクリル酸ｎ−ドデシル及びその異性体、アクリル酸トリデシル及びその異性体等からなる群より選ばれる少なくとも1種のアルキルアクリレートを用いることができる。
【００７３】
（６−３）その他のモノマー
本発明では、原料モノマー中、アルキレンジオールジアクリレート及びアルキルアクリレートの残部に、アルキレンジオールジアクリレート及び／又はアルキルアクリレートと共重合可能なモノマーを用いることができる。なお、かかる共重合可能なモノマーは、当然に合成樹脂微粒子の前記Ｍ１０が０．１〜１０ｋｇｆ／ｍｍ２を保てる範囲内で用いる。
【００７４】
アルキレンジオールジアクリレート及び／又はアルキルアクリレートと共重合可能なモノマーを用いる利点は、得られる合成樹脂微粒子の耐熱性や耐酸化性を向上させることができる点である。
【００７５】
かかるアルキレンジオールジアクリレート及び／又はアルキルアクリレートと共重合可能なモノマーは、原料モノマーの２０重量％以下の割合で用いることができる。２０重量％以下の理由は、一般に、耐熱性や耐酸化性を与えるモノマーは、それ自体からなるポリマーのガラス転移点が高い場合が多く、原料モノマーの２０重量％を越えて共重合させると、柔軟性が失われるおそれがあるからである。
【００７６】
アルキレンジオールジアクリレート及び／又はアルキルアクリレートと共重合可能なモノマーとしては、メタアクリル酸メチル、メタアクリル酸エチル、メタアクリル酸プロピル及びその異性体、メタアクリル酸ｎ−ブチル及びその異性体、メタアクリル酸アミル及びその異性体、メタアクリル酸ｎ−ヘキシル及びその異性体、メタアクリル酸ｎ−ヘプチル及びその異性体、メタアクリル酸ｎ−オクチル及びその異性体、メタアクリル酸ｎ−ノニル及びその異性体、メタアクリル酸ｎ−デカン及びその異性体、メタアクリル酸ｎ−ウンデカン及びその異性体、メタアクリル酸ｎ−ドデカン及びその異性体、メタアクリル酸ｎ−トリデカン及びその異性体、エチレン（ポリカプロラクトン）ジアクリレート等からなる群より選ばれる少なくとも１種のモノマーを用いることができる。
【００７７】
（６−４）極性モノマー
本発明では、アルキレンジオールジアクリレート単独と、又はアルキレンジオールジアクリレート及びアルキルアクリレートと共重合可能なモノマーとして、極性モノマーを用いることができる。かかる極性モノマーの利点は、本発明の微粒子とその表面に被覆する金属被膜との間の密着性を上げることができる点にある。
【００７８】
かかる極性モノマーとしては、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド等からなる群より選ばれる少なくとも1種を用いることができる。
【００７９】
かかる極性モノマーは、原料モノマーの１〜２０重量％の割合で用いることができる。２０重量％以下の理由は、一般に極性モノマーのガラス転移点が高く、２０％を超えて共重合させると柔軟性が失われ、好ましくない。１重量％未満では、前述の金属被膜との密着性が得られ難く、好ましくない。
【００８０】
かかる割合は、更に好ましくは、２〜１０重量％であり、かかる割合で前記密着性を十分に付与することができる。
【００８１】
（６−５）重合開始剤
本発明では、かかる原料モノマーの重合開始剤として、過酸化ベンゾイル、過酸化ラウロイル、過酸化メチルエチルケトン等の過酸化物や、アゾビスイソブチロニトリル、アゾビスメチルヴァレロニトリル等のアゾ系化合物、その他の公知の物質を用いることができる。
【００８２】
これらのうち、アゾ系開始剤は、重合体に酸化物を持ち込まず、加熱による物性劣化の少ない架橋アクリル酸エステル重合体を与え好ましい。
【００８３】
（６−７）その他添加剤
この他、モノマーへの添加剤として、過酸化物開始剤に対するレドックス還元剤、オクチルメルカプタン、ラウリルメルカプタン等の重合末端安定剤、その他の公知の物質を用いることができる。
【００８４】
（６−８）重合方法
本発明の微粒子は懸濁重合によって製造することができる。ここで用いられる懸濁安定剤は、ポリ(メタ)アクリル酸、ポリアクリルアミド、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、部分加水分解ポリビニルアルコール、リン酸カルシウム等、その他の公知の物質を用いることができる。
【００８５】
（７）導電性微粒子
本発明では、合成樹脂微粒子の表面には、金属等の公知の被覆用導電材料を用いて、導電層を形成することができる。
【００８６】
（７−１）導電層
かかる導電層は、特に制限されず、種々の導電材料からなることができる。厚みは、通常０．００１〜０．１μｍと非常に薄いため、導電性微粒子の硬度にほとんど影響しない。結果として、異方導電性材料の加工工程及び使用環境においては、合成樹脂微粒子の軟質度の影響が最も大きい。
【００８７】
通常、かかる導電層は、ニッケル、金等の金属からなることができる。かかる導電層は、電解メッキや無電解メッキ、蒸着等、種々の方法で合成樹脂微粒子の表面に設けることができる。
【００８８】
（８）異方導電性材料組成物
本発明では、導電性微粒子をバインダー樹脂中に含ませ、分散させて、異方導電性材料組成物を得ることができる。
【００８９】
（８−１）バインダー樹脂
本発明にかかるバインダー樹脂は、特に制限されるものでなく、種々の樹脂を用いることができる。例えば、バインダー樹脂はエポキシ樹脂等からなる接着剤を用いることができる。
【００９０】
（９）微粒子の物性値の測定方法
次に、本発明で表示する各種の物性値の測定方法及び測定条件を述べる。
（９−１）密度
５０重量％メタノール水中に、合成樹脂微粒子試料を分散させ、２５℃でワードン型比重びん法により測定する。
【００９１】
（９−２）圧砕強度
島津製作所製ＭＣＴＭ−２００型微小圧縮試験機のモード１を用い、２５℃における直径、破壊強度を、それぞれ５回測定し、平均化する。圧縮速度は０．２７gｆ／秒とし、表面検出は手動で補正する。
【００９２】
軟質材料の場合、自動表面検出法による変位は、このような速い圧縮速度では数μｍの誤差が発生してデータがばらつくため、手動で補正する。尚、応力についてはバラツキが少ないため、強度測定にこの速度を採用する。
【００９３】
（９−３）初期弾性率Ｍ１０
島津製作所製ＭＣＴＭ−２００型微小圧縮試験機の軟質材料試験モード３で２５℃にて直径及び２gｆまでの圧縮応力を、それぞれ５回測定し、平均化する。圧縮速度は０．０１４５gｆ／秒、表面検出は自動で安定して測定できる。初期弾性率Ｍ１０の計算方法は、前述の通りである。
【００９４】
（９−４）圧縮回復率
島津製作所製ＭＣＴＭ−２００型微小圧縮試験機の負荷・徐荷試験モード２で２５℃にて５回測定し、平均化する。圧縮速度は０．０２９gｆ／秒とし、表面検出は自動とする。この速度で、０gｆから１gｆまで圧縮した変位に対して、同じ速度で０gｆまで徐荷し、全変位に対する荷重０ｇｆに回復した変位の割合を百分率で表す。
【００９５】
（９−５）熱処理
１６５℃で一定の定温乾燥機に試料を入れ、空気中で１時間熱処理する。
【００９６】
（９−６）粒子径
合成樹脂微粒子を、ベックマン・コールター社製コールターカウンター・マルチサイザーII型測定器を用い、約３万個を測定して、平均化する。測定に際しては、同社製の標準粒子を用いて較正することができる。
【００９７】
（９−７）導電層の厚み
無電解メッキにおいては、金属は１００％合成樹脂微粒子上にほぼ均一に付着するので、仕込み金属の重量、金属の比重、合成樹脂微粒子の重量、比重、平均粒径からその厚みを計算することができる。
【００９８】
（９−８）体積固有抵抗値
内径１０ｍｍのポリエチレン製円筒の底部に、ステンレス捧を内壁に密接して固定し、１．５ｇの金属被覆微粒子を円筒内にいれ、上部から別のステンレス捧を挿入し、５ｋｇｆの荷重をかけた状態で両ステンレス捧間の体積固有抵抗値を測定する。
【００９９】
（９−９）導通性
厚さ７５μｍのポリイミド基材上に、ストライプ状の厚さ２５μｍのスズメッキされた５０μ幅銅パターンを、パターン間５０μｍとなるように形成する。得られるＴＡＢ型端子板上に、そのストライプの端側に幅５ｍｍ、長さ２０ｍｍ程度の異方導電材料を設置する。
【０１００】
ここに、透明導電材（酸化スズインジウム＝ＩＴＯ）をパターン間５０μｍで５０μｍ幅ストライプ状パターンを５０本施した、幅３０ｍｍ×長さ３０ｍｍ×厚さ０．７ｍｍのガラス板の一端をパターンが重なるようにはすかいに重ね合せ、所定の温度、圧力、時間をかけて貼りあわせる。
【０１０１】
次に、ＴＡＢ型端子板上の1本のパターンと他方のガラス基板上の対応するパターンとの間の導通性をテスターの示す抵抗値で測定し、５Ω以下で且つこのパターンの両隣に漏電がないか確認し、合否を判定する。すべてのストライプについてテストし、合格したものの割合で表す。
【０１０２】
（９−１０）信頼性試験
タバイエスペック（株）製の恒温恒湿槽を用いて、８５℃、８５％の相対湿度の下に、１０００時間処理した後、導通性を測定する。信頼性は、処理前と比較し百分率で表す。
【０１０３】
【実施例】
次に、本発明を、実施例に基づき具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
実施例１
撹拌機付き１０リットルセパラブルタンクに、５重量％ポリビニルアルコール〔日本合成化学（株）製ゴーセノールＧＨ−１７〕水７ｋｇを入れ、モノマー：１，９−ノナンジオールジアクリレート〔大阪有機化学工業（株）製、ビスコート＃２６０）５００ｇと２−エチルヘキシルアクリレート〔東亜合成（株）製〕５００ｇと、重合開始剤：アゾビスイソブチロニトリル〔和光純薬（株）製〕２０ｇとの混合液を添加した。
【０１０４】
空気存在下、室温で激しく撹拌した後、還流冷却管を取り付け、窒素ガスを導入しながらゆっくり撹拌し、外温を６５℃で一定として、１６時間重合させた。
その後熱水洗浄した後、水ひ分級し、平均粒径６．２μｍ、標準偏差０．２７μｍの微粒子を得た。
【０１０５】
得られた微粒子１０ｇを３０℃の５０重量％硫酸に投入し、撹拌しながら２時間エッチング処理した後、濾過洗浄し、０.１重量％塩化第一スズ水溶液中で増感処理し、濾過して洗浄した。
【０１０６】
次に、０．０１重量％の塩化パラジウムを添加した０．０１容量％の塩酸水溶液中、触媒のパラジウムイオンを粒子表面に捕捉させ、濾過した後、０．１重量％の次亜リン酸ナトリウム水溶液に浸漬して、パラジウムを微粒子表面に析出させた。
【０１０７】
得られた微粒子を１重量％のリンゴ酸ナトリウム水溶液中に６５℃で撹拌分散させた。ここに、硫酸ニッケル１７．９２ｇを８０ｍＬの水に溶かした水溶液と、次亜リン酸ナトリウム１８．１ｇと水酸化ナトリウム９．５２ｇとを水８０ｍＬに溶かした水溶液とを、同時に９０分かけて徐々に添加し、水素ガスの発生が終わるまで撹拌を続けた。
【０１０８】
その後、濾過水洗を充分行い、８０℃で一夜乾燥して、ニッケル無電解メッキ粒子を得た。このニッケルメッキ粒子は、析出ニッケル重量から平均粒径は６．３５μｍと計算された。無電解メッキ前後の微粒子の物性値を測定し、結果を表１にまとめて示した。
【０１０９】
得られた合成樹脂微粒子の密度は１．０４２ｇ／ｍＬ、圧砕強度の熱処理による変化はわずか６％、Ｍ１０は０．３ｋｇｆ（２．９Ｎ）／ｍｍ２と好ましい物性であり、また、メッキ後も耐熱性の良い導電性微粒子であった。
【０１１０】
実施例２
実施例１で得たニッケルメッキ微粒子１０ｇを、１重量％のＥＤＴＡ−４Ｎａ、１重量％のクエン酸２Ｎａ及び０．３重量％のシアン化金カリウムを含んだ水溶液１５０ｍＬ中に撹拌しながら投入し、６０℃に加熱した。
【０１１１】
その後、この液に、１重量％のＥＤＴＡ−４Ｎａ及び１重量％のクエン酸２Ｎａを含む水溶液５０ｍＬと、３重量％の水酸化ホウ素カリウムと６重量％の水酸化ナトリウムとを含む水溶液５０ｍＬとを、同時に約３０分かけて徐々に添加した。
【０１１２】
水素ガスが発生しなくなるまで撹拌加温を続けた後、充分水洗・濾過し、８０℃で一夜乾燥して、金メッキ粒子を得た。この金メッキ粒子の平均粒子径は、析出金の重量から、６．４０μｍと計算された。
【０１１３】
物性値の測定結果を表１にまとめて示した。この結果から解かるように、金メッキ工程後の耐熱性も良好であった。
【０１１４】
実施例３
実施例１において、モノマーを１，９−ノナンジオールジアクリレート〔大阪有機化学工業（株）製、ビスコート＃２６０〕１０００ｇに変えた他は、実施例１と同様にして、平均粒径６．０μｍ、標準偏差０．２５μｍの合成樹脂微粒子を得た。
【０１１５】
この粒子１０ｇから、実施例１と同様にして、ニッケルメッキ粒子を製造し、直ちに、実施例２と同様にして、平均粒径６．２μｍの金メッキ粒子を得た。物性値の測定結果を表１にまとめて示した。
【０１１６】
本微粒子は、初期の合成樹脂微粒子の段階で高い強度を示し、熱処理でわずか３％、未処理合成樹脂微粒子から見てニッケル及び金メッキ後熱処理前でも、１６％と熱処理においても、メッキ処理においても圧砕強度の劣化が少なく、極めて良好な導電性微粒子が得られた。
【０１１７】
実施例４
実施例１において、モノマーを１，９−ノナンジオールジアクリレート〔大阪有機化学工業（株）製、ビスコート＃２６０〕５００ｇと２−エチルヘキシルアクリレート〔東亜合成（株）製〕５００gとメタアクリル酸〔和光純薬（株）製試薬）５０ｇとに変えた他は、実施例１と同様にして、平均粒径６．０μｍ、標準偏差０．２６μｍの微粒子を製造した。
【０１１８】
この粒子１０ｇから、実施例１のニッケルメッキ工程における硫酸によるエッチングに代えて、界面活性剤「クリーンエース」〔昭和通商（株）製〕の３倍希釈液１００ｍＬによる親水化処理を行った以外は、実施例１と同様にして、ニッケルメッキ粒子を製造し、直ちに、実施例２と同様にして、平均粒径６．２μｍの金メッキ粒子を得た。
【０１１９】
物性値の測定結果を表１にまとめて示した。本微粒子は、樹脂微粒子表面と金属層との密着性を上げる目的でカルボン酸モノマー（メタアクリル酸）を共重合し硫酸エッチングをしなかったため、合成樹脂微粒子のみの熱処理で７％の上昇、未処理合成樹脂微粒子から見てニッケル及び金メッキ後熱処理前もわずか５．６％の圧砕強度の劣化であって、良好な導電性微粒子である。
【０１２０】
実施例５
実施例１において、モノマーを１，６−ヘキサンジオールジアクリレート６００ｇとｎ−ブチルアクリレート４００ｇとに変えた他は、実施例１と同様にし、平均粒径６．０μｍ、標準偏差０．２４μｍの微粒子を製造し、実施例１及び実施例２と同様にし、平均粒子径６．２μｍの金メッキ粒子を得た。
【０１２１】
物性値の測定結果を表１にまとめて示した。本微粒子も、熱処理でもわずか５％、未処理合成樹脂微粒子から見てニッケル及び金メッキ後熱処理前２０％の強度劣化であって、良好な導電性微粒子である。
【０１２２】
実施例６
実施例１において、モノマーを１，６−ヘキサンジオールジアクリレート〔大阪有機化学工業（株）製、ビスコート＃２３０〕１０００ｇに変えた他は、実施例１と同様にして、平均粒径６．８μｍ、標準偏差０．２８μｍの微粒子を製造し、実施例１及び実施例２と同様にし、平均粒径６．９５μｍの金メッキ粒子を得た。物性値の測定結果を表２にまとめて示した。
【０１２３】
実施例７
実施例４で得た平均６．２μｍの金メッキ微粒子を２重量％と直径５．０μｍの球状シリカ２重量％とを、エポキシ接着剤（三井化学（株）製ストラクトボンドＸＮ−２１−Ｓ）に添加混合してよく分散させ、異方導電性接着剤を製造した。この異方導電性接着剤の１６５℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ２及び１時間での硬化後の導通性は、信頼性試験の前後とも１００％であった。
【０１２４】
実施例８
実施例４で得た平均６．２μｍの金メッキ微粒子４重量部を、フェノキシ樹脂（東都化成社製、ＹＰ５０）４０重量部、エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、ＥＰ８２８）３０重量部、イミダゾール系潜在性硬化剤（旭化成社製、ＨＸ３７４１）３０重量部とトルエン３０重量部、酢酸エチル３０重量部とからなるバインダーに混練した。
【０１２５】
これを剥離剤表面処理ポリエステルフィルム上に乾燥後２０μｍになるように塗布して、異方導電性フィルムを製造した。このフィルムの１７０℃、３２ｋｇｆ／ｃｍ２及び１５秒での硬化後の導通性は、信頼性試験の前後とも１００％であった。
【０１２６】
比較例１
実施例１において、原料モノマーを１，９−ノナンジオールジアクリレート〔大阪有機化学工業（株）製、ビスコート＃２６０〕２５０ｇと１−ドデシルアクリレート〔大阪有機化学工業（株）製、ラウリルアクリレート）７５０ｇとに代えた以外は、実施例１と同様にして、合成樹脂微粒子の懸濁液を得た。
【０１２７】
これは数日室温に放置しても沈降せず、比重は明らかに１以下であることが解かった。濾紙上で風乾して得た微粒子を用いて機械的物性を測定し、表２に示したが、水ひ分級できないので、以後の実験をしなかった。
【０１２８】
比較例２
実施例１において、原料モノマーをペンタエリスリトールテトラアクリレート〔大阪有機化学工業（株）製、ビスコート＃４００〕５００ｇと５５％ジビニルベンゼン（和光純薬製試薬、化学用）５００ｇにし、重合開始剤を再結晶過酸化ベンゾイル２０ｇに変え、重合温度を８０℃に変えた他は、実施例１と同様にして合成樹脂微粒子を得、分級をして、平均粒径６．０μｍ標準偏差０．２８μｍの均一粒子径微粒子を製造した。
【０１２９】
以下メッキ工程は、実施例１と実施例２と同様にして、ニッケル金メッキ微粒子を製造した。メッキ層の厚みは、０．１μｍであった。各種物性を測定し、表２にまとめて示した。尚、本例は、特開昭６１−２７７１０５号公報の実施例１に相当し、初期の合成樹脂微粒子から見て、熱処理のみで５０％の圧砕強度の低下、メッキ後熱処理前は初期微粒子から見て５３％の圧砕強度の低下であった。
更にメッキ後でも、熱処理の前後で４８％の圧砕強度の低下があった。
【０１３０】
【表１】
0004642286.tif 000002
【０１３１】
【表２】
0004642286.tif 000003
【０１３２】
以上の結果から、本発明の合成樹脂微粒子は、優れた柔軟性と圧縮回復性、即ち弾力性に富んでおり、且つ、高温での熱工程にも耐え、その間、物性の劣化がほとんどない。
【０１３３】
したがって、本発明の合成樹脂微粒子の表面を金属などの導電性物質で被覆した導電性微粒子は、タッチパネル用接点として応用した場合、その柔軟性のために優れた耐久性を示す。
【０１３４】
また、本発明の導電性微粒子は、バインダー中に混練して、異方導電性材料組成物に加工して、一対の電極間に狭窄して加熱接着させた場合、芯材である合成樹脂微粒子が狭窄に対する反発力を常に維持するため、半永久的に電気的接続を維持することができ、非常に信頼性が高い。これは、液晶パネル等の透明導電体への接続ばかりでなく、鉛公害のあるハンダに代わって、プリント配線基板へのＩＣその他電子部品のマウントに信頼性高く応用することができる。
【０１３５】
【発明の効果】
本発明によれば、合成樹脂微粒子が０．１〜１０ｋｇｆ（０．９８〜９８Ｎ）／ｍｍ２の初期弾性率（Ｍ１０）及び２５％以下の圧砕強度低下率（１６５℃・１時間熱処理前後）を有しており、かかる合成樹脂微粒子を導電性微粒子の芯材として用いれば、導通不良を引き起こさず、しかも経時的安定性に優れた導電性微粒子を得ることができる。