(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒体内面の少なくとも一部に深さ０．０５〜２ｍｍのヘリカル状溝部を有し、前記ヘリカル状溝部を溶解性合成樹脂で被覆することで、該ヘリカル状溝部以外の部分にメッキを施してなるヘリカルアンテナであって、
前記メッキは、
内面の少なくとも一部にヘリカル状溝部と該溝部にゲート孔を有する非溶解性筒体の内部に、該筒体の内径と同一外径のストレートピン部を具備する中子を挿入し、該ゲート孔より溶解性合成樹脂を注入してヘリカル状溶解性合成樹脂層を成形し、
前記中子を外した後に前記筒体の内面を粗化し、
前記溶解性合成樹脂層を溶解除去した後にメッキ用触媒を付与するか、又はメッキ用触媒を付与した後に前記溶解性合成樹脂層を溶解除去し、次いで
施してなることを特徴とするヘリカルアンテナ。
【請求項２】
筒体内面の少なくとも一部に深さ０．０５〜２ｍｍのヘリカル状溝部を有し、前記ヘリカル状溝部を溶解性合成樹脂で被覆することで、該ヘリカル状溝部以外の部分にメッキを施してなるヘリカルアンテナであって、
前記メッキは、
内面の少なくとも一部にヘリカル状溝部と該溝部にゲート孔を有する非溶解性筒体の内面を粗化し、
該非溶解性筒体の内部に、該筒体の内径と同一外径のストレートピン部を具備する中子を挿入し、該ゲート孔より溶解性合成樹脂を注入してヘリカル状溶解性合成樹脂層を成形し、
前記中子を外した後に前記筒体の内面にメッキ用触媒を付与し、
前記溶解性合成樹脂層を溶解除去した後に
施してなることを特徴とするヘリカルアンテナ。
【請求項３】
筒体内面の少なくとも一部に深さ０．０５〜２ｍｍのヘリカル状溝部を有し、前記ヘリカル状溝部を溶解性合成樹脂で被覆することで、該ヘリカル状溝部以外の部分にメッキを施してなるヘリカルアンテナであって、
前記メッキは、
第１の溶解性合成樹脂製の筒体又は柱体の外面の少なくとも一部に、第１の溶解性合成樹脂とは異なる溶解性を示す第２の溶解性合成樹脂でヘリカル状突部を成形し、
該ヘリカル状突部を有する筒体又は柱体の外面に接触させて、非溶解性筒体を成形し、
前記第１の溶解性合成樹脂製の筒体又は柱体を溶解除去した後に前記非溶解性筒体の内面を粗化し、
前記第２の溶解性合成樹脂製のヘリカル状突部を溶解除去した後にメッキ用触媒を付与するか、又はメッキ用触媒を付与した後に前記第２の溶解性合成樹脂製のヘリカル状突部を溶解除去し、次いで
施してなることを特徴とするヘリカルアンテナ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、筒体の内面にヘリカル状のメッキを施してなるヘリカルアンテナに関し、特に、誘電体への接触面積が小さく、従って電気的特性（ヘリカルアンテナ特性）に優れたヘリカルアンテナに関する。
【０００２】
【技術背景】
ヘリカルアンテナは、巻き軸方向に対して直角方向（水平方向）に電波を放射する、言わば水平偏波アンテナとして機能するものである。
このアンテナは、一般には、ヘリカル状の導体を、円柱あるいは円管柱（円筒体）に固定して構成される。
【０００３】
この固定方法として、従来は、円柱や円管柱の外周面に導体をヘリカル状に巻き付ける方法、あるいは円管柱の内部にヘリカル状に成形した導体を挿入する方法等が広く行われていた。
【０００４】
前者の外壁面に導体を巻き付ける方法では、この導体を保護するために、導体の上に被覆を施している。
従って、この固定方法においては、円柱や円管柱の素材（一般には、合成樹脂《誘電体》）によるアンテナ機能への影響に加えて、被覆材（一般には、合成樹脂）による影響がある。
この影響を極力小さくするために、従来は、これらの素材として、テフロン系樹脂等の電気的特性の優れた（すなわち、誘電正接や誘電率の小さい）素材を厳選して使用している。
しかし、実際には、導体をヘリカル状に巻き付ける際に導体と円柱や円管柱との間隔が均一にならなかったり、巻き付けのピッチが均一にならない等の事態が発生し、ヘリカルアンテナ機能に悪影響を及ぼすことに加え、たとえ高精度でヘリカル状導体を固定し得たとしても、素材の持つ電気的特性の影響を皆無とすることはできず、理想的なヘリカルアンテナとすることはできない。
【０００５】
後者のヘリカル状に成形した導体を円管柱内に挿入する方法では、ヘリカル状への成形が可能かつ容易で、しかも円管柱内への挿入・固定操作が可能かつ容易な導体の素材として、ある程度の剛性や重量等が必要であり、ヘリカルアンテナ自体の重量が大きくなるばかりか、ヘリカルアンテナ機能にも大きな制約が生じると言う問題がある。
特に、最近の携帯電話等のような極小のアンテナにあっては、円管柱の内径を数ｃｍ〜数ｍｍと小さくする必要があり、このような極小アンテナに適用することは、現実には不可能である。
【０００６】
また、最近になって、円筒状の誘電体の外壁に導体を螺旋状に巻き付けると共に、内壁に導体を螺旋状に貼り付けたヘリカルアンテナ（特開平１０−３０８６２４号公報）や、円筒体の内壁全体に金属メッキを施した後、該メッキ面に螺旋状の溝（ネジ溝）を切り、残った螺旋状の金属部を導体とするヘリカルアンテナ（特開平１１−２３４０２９号公報）が提案されている。
【０００７】
しかし、特開平１０−３０８６２４号公報に記載のアンテナでは、外壁に巻き付ける導体に関しては、上記と同様の問題があり、内壁にヘリカル状に貼り付ける導体に関しては、特に上記のような極小のアンテナの場合、導体をヘリカル状に正確かつ確実に貼り付けることは極めて困難であり、ヘリカルのピッチが不均一となる等の問題が残る。
特開平１１−２３４０２９号公報に記載のアンテナでは、上記のような極小アンテナの場合、径が数ｃｍ〜数ｍｍ程度の円筒体内部に螺旋状の溝（ネジ溝）切り装置を挿入し、かつ極小の螺旋状溝切りを正確に行う必要があり、現実には極めて困難ないしは不可能である。
【０００８】
【発明の目的】
本発明は、以上のような種々の問題を解消することができる筒体（円筒体や、三角，四角，五角・・・・・の多角筒体、本発明では、これらの円筒体や角筒体を「筒体」と言い、この「筒体」は内外面共に円形あるいは多角形のものはもちろん、外面が円形で内面が多角形のもの、この逆に外面が多角形で内面が円形のものであってもよい）内面ヘリカルアンテナを提供することを目的とし、特に、高品質な（均一なピッチで、均一な厚さの）メッキにより成形した、かつ電気的特性（ヘリカルアンテナ特性）に優れた筒体内面ヘリカルアンテナを提供することを目的とする。
【０００９】
【発明の概要】
上記の目的を達成するために、本発明の筒体内面ヘリカルアンテナは、筒体内面の少なくとも一部に深さ０．０５〜２ｍｍのヘリカル状溝部を有し、該ヘリカル状溝部以外の部分にメッキを施してなる。
このヘリカルアンテナは、
〔１〕内面の少なくとも一部にヘリカル状溝部と該溝部にゲート孔を有する非溶解性筒体の内部に、該筒体の内径と同一外径のストレートピン部を具備する中子を挿入し、該ゲート孔より溶解性合成樹脂を注入してヘリカル状溶解性合成樹脂層を成形し、
前記中子を外した後に前記筒体の内面を粗化し、
前記溶解性合成樹脂層を溶解除去した後にメッキ用触媒を付与するか、又はメッキ用触媒を付与した後に前記溶解性合成樹脂層を溶解除去し、
メッキを施してなるか、
〔２〕内面の少なくとも一部にヘリカル状溝部と該溝部にゲート孔を有する非溶解性筒体の内面を粗化し、
該非溶解性筒体の内部に、該筒体の内径と同一外径のストレートピン部を具備する中子を挿入し、該ゲート孔より溶解性合成樹脂を注入してヘリカル状溶解性合成樹脂層を成形し、
前記中子を外した後に前記筒体の内面にメッキ用触媒を付与し、
前記溶解性合成樹脂層を溶解除去し、
メッキを施してなるか、
〔３〕第１の溶解性合成樹脂製の筒体又は柱体の外面の少なくとも一部に、第１の溶解性合成樹脂とは異なる溶解性を示す第２の溶解性合成樹脂でヘリカル状突部を成形し、
該ヘリカル状突部を有する筒体又は柱体の外面に接触させて、非溶解性筒体を成形し、
前記第１の溶解性合成樹脂製の筒体又は柱体を溶解除去した後に前記非溶解性筒体の内面を粗化し、
前記第２の溶解性合成樹脂製のヘリカル状突部を溶解除去した後にメッキ用触媒を付与するか、又はメッキ用触媒を付与した後に前記第２の溶解性合成樹脂製のヘリカル状突部を溶解除去し、
メッキを施してなるものである。
【００１０】
なお、上記〔１〕と〔２〕のヘリカルアンテナにおける非溶解性筒体は、
先ず、外面の少なくとも一部にヘリカル状突部を有する溶解性合成樹脂製柱体（円柱体や角柱体《三角、四角、五角・・・・・の多角柱体であって、本発明では、これらの円柱体や角柱体を「柱体」と言う》）又は筒体の外面に、該ヘリカル状突部の外径と同一内径で、かつ該ヘリカル状突部に相当する箇所にゲート孔を有する非溶解性筒体を成形し、
次いで、前記溶解性合成樹脂製柱体又は筒体を溶解除去して
成形されるものであってもよい。
【００１１】
上記〔１〕のヘリカルアンテナは、特定構造の非溶解性筒体内面のヘリカル状溝部を溶解性合成樹脂で埋め（被覆し）、このヘリカル状被覆部以外の部分（この部分もヘリカル状を呈している）を粗化し、メッキ用触媒の付与と被覆部を構成している溶解性合成樹脂の除去とを行い（なお、メッキ用触媒は粗化された部分（ヘリカル状又は環状を呈する部分）に付与されるため、ヘリカル状被覆部を構成している溶解性合成樹脂層を溶解除去した後にメッキ用触媒を付与してもよいし、順序を逆にしてメッキ用触媒を付与した後に被覆部の溶解性合成樹脂層を溶解除去してもよい）、メッキを施したものである。
このメッキは、ヘリカル状の触媒付与面に施されるため、筒体内面の少なくとも一部にヘリカル状に施される。このヘリカル状のメッキがアンテナとして機能し、本発明の筒体内面ヘリカルアンテナとなる。
【００１２】
上記〔２〕のヘリカルアンテナは、特定構造の非溶解性筒体の内面全面を粗化し、該筒体内面のヘリカル状溝部を溶解性合成樹脂で被覆し、被覆されなかった部分（この部分もヘリカル状又は環状を呈している）にメッキ用触媒を付与した後に被覆部の溶解性合成樹脂層を溶解除去し、メッキを施したものであり、ヘリカル状の触媒付与面にヘリカル状のメッキが施されて、筒体内面ヘリカルアンテナとなる。
【００１３】
なお、上記の〔１〕及び〔２〕のヘリカルアンテナにおいて、上記特定構造の非溶解性筒体は、種々の成形方法で成形されたものであってもよく、例えば、特定構造の溶解性合成樹脂製柱体又は筒体を中子（以下、説明の便宜上、第１中子と記す）とし、第１中子を特定構造の金型で覆い、第１中子と金型の間に形成されるキャビティーに非溶解性の合成樹脂やセラミックを注入して、特定構造の非溶解性筒体を成形し、次に、第１中子としての溶解性合成樹脂製柱体又は筒体を溶解して除去する方法で成形されたものであってもよい。
【００１４】
上記〔３〕のヘリカルアンテナは、第１の溶解性合成樹脂製筒体又は柱体の外面の少なくとも一部に第２の溶解性合成樹脂でヘリカル状突部を成形し、この第１溶解性合成樹脂製の筒体又は柱体の外面に接触させて非溶解性の合成樹脂やセラミックによる筒体を成形し、第１溶解性合成樹脂製の筒体又は柱体を溶解除去して、非溶解性筒体の内面にヘリカル状の第２溶解性合成樹脂の面が露出するようにし、該非溶解性筒体内面を粗化（すなわち、非溶解性筒体の内面の、第２溶解性合成樹脂の面が存在しない部分《この部分もヘリカル状を呈している》を粗化）し、メッキ用触媒の付与と第２溶解性合成樹脂の溶解除去とを行い、メッキを施したものであって、上記の触媒付与面にヘリカル状のメッキが施されて、本発明の筒体内面ヘリカルアンテナとなる。
【００１５】
先ず、上記〔１〕のヘリカルアンテナについて説明する。
このアンテナの非溶解性筒体は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等の非溶解性合成樹脂や、セラミックから構成される。
好ましくは、芳香族系液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルポリスルホン、ポリアリールスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエステル、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂（ＡＢＳ）、ポリアミド、変性ポリフェニレンオキサイド樹脂、ノルボルネン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等から構成されるものである。
より好ましくは、耐熱性及び熱膨張係数が広い温度条件において金属に近く、しかも金属膜と同等の伸縮性を有して、サーマルサイクルテストにおいて金属膜と同等の優れた特性を有するポリエステル系液晶ポリマーから構成されるものである。
これら非溶解性合成樹脂から構成される筒体は、フィラーとして、ガラス繊維、ピロリン酸カルシウム、ワラストナイト、炭酸カルシウム、チタン酸バリウム、炭素繊維、石英繊維、硫酸バリウム等を加えたものであってもよい。
【００１６】
なお、上記筒体の大きさは、特に制限されないが、本発明のヘリカルアンテナを、例えば、携帯電話の基地局用アンテナとして使用する場合は、一般には、円筒体で、外径１０〜５０ｍｍ、内径７〜４５ｍｍ、長さ２００〜３００ｍｍ程度が好ましく、携帯電話自体のアンテナとして使用する場合は、外径３〜１０ｍｍ、内径１．５〜７ｍｍ、長さ２０〜２００ｍｍ程度が好ましい。
角筒体の場合は、上記の円筒体の場合の内・外径、長さに基づいて適宜選定すればよい。
また、角筒体は、横断面形状が正方形、正三角形、正六角形等に限らず、長方形、二等辺三角形、相対する二辺が他の四辺より長い六角形等種々の形状のものであってもよく、これら種々の横断面形状を有する角筒体の大きさも、上記円筒体の内・外径、長さに基づいて適宜選定すればよい。
【００１７】
上記のような大きさを有する筒体内面の全部に連続的又は断続的に、あるいは少なくとも一部に設けるヘリカル状溝部は、例えば、携帯電話自体あるいは基地局用アンテナで、幅０．１〜５ｍｍ、深さ０．０５〜２ｍｍ程度の大きさの、凹状、Ｕ状、Ｖ状、半円状等の種々の形状であってよい。
ヘリカルのピッチは、例えば、携帯電話の基地局用アンテナでは１〜１０ｍｍ程度、携帯電話自体では０．２〜１ｍｍ程度が挙げられる。
更に、上記のような溝部に設けるゲート孔は、該溝部に溶解性合成樹脂が注入できる程度の大きさであればよく、例えば、携帯電話の基地局用アンテナでは直径０．５〜５ｍｍ程度、携帯電話自体では直径０．１〜０．５ｍｍ程度が挙げられる。
【００１８】
上記の非溶解性筒体を、第１中子の外面に非溶解性筒体を成形した後、第１中子を溶解除去することにより成形する場合に、この第１中子としての柱体又は筒体を構成する溶解性合成樹脂は、有機溶剤、無機溶剤、あるいは水等で溶解する合成樹脂であり、中でも水溶性や加水分解性の合成樹脂が好ましい。
【００１９】
この水溶性や加水分解性の合成樹脂は、具体的には、化１の式１で表されるポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、式２で示される変性ＰＶＡ、式３で示されるポリ乳酸の他、デンプン、微生物発酵脂肪族ポリエステル、脂肪族ポリエステル−ジカルボン酸とジグリコールとの縮合物、脂肪族カプロラクトン系樹脂、セルロースアセテート系樹脂等であり、特に好ましくは、加水分解性のポリ乳酸又は、ポリ乳酸を主体とする脂肪族ポリエステルとの混合体又は共重合体（ランダム共重合体、ブロック共重合体）である。
【００２０】
【化１】
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【００２１】
上記のポリ乳酸は単独で使用してもよいし、ポリ乳酸を主成分とし、これに脂肪族ポリエステル（ポリヒドロキシカルボン酸、ヒドロキシカルボン酸又は脂肪族多価アルコールと脂肪族多価塩基酸とからなる脂肪族ポリエステル、ヒドロキシカルボン酸や脂肪族多価アルコールから選ばれる２種以上のモノマー成分と、脂肪族多価塩基酸から選ばれる２種以上のモノマー成分とからなるランダム共重合体やブロック共重合体等）の単独又は２種以上を、混合したものや、ランダム共重合又はブロック共重合させたものであってもよいし、また必要に応じてアルカリ分解促進剤、有機及び無機充填剤、可塑剤、湿潤剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、滑剤、着色剤等の汎用の合成樹脂に使用できる添加剤を混合したものであってもよい。
この脂肪族ポリエステルの混合量又は共重合量は、混合体又は共重合体の全量に対して１〜１０ｗｔ％程度、アルカリ分解促進剤の混合量は混合体全量に対して１〜１００ｗｔ％程度、好ましくは５〜８０ｗｔ％、より好ましくは１０〜６０ｗｔ％であり、その他の添加剤の混合量は混合体全量に対して１〜５％程度が適している。
【００２２】
なお、上記のポリ乳酸の重量平均分子量は、１万〜４０万程度が好ましく、脂肪族ポリエステルは、ポリ乳酸と混合させる場合の重量平均分子量は、１万〜５０万程度、好ましくは３万〜４０万程度、より好ましくは５万〜３０万程度が適しており、ポリ乳酸と共重合させる場合はその共重合体の重量平均分子量が、１万〜５０万程度、好ましくは３万〜４０万程度、より好ましくは５万〜３０万程度が適している。
上記のヒドロキシカルボン酸としては、グリコール酸、Ｌ−乳酸、Ｄ−乳酸、Ｄ／Ｌ−乳酸、３−ヒドロキシブチリックアシッド、４−ヒドロキシブチリックアシッド、３−ヒドロキシバレリックアシッド、５−ヒドロキシバレリックアシッド、６−ヒドロキシカプロン酸等が挙げられ、これらの１種以上が使用できる。
脂肪族多価アルコールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，９−ノナンジオール、ネオペンチルグリコール、ポリテトラメチレングリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，４−ベンゼンジメタノール等が挙げられ、これらの１種以上が使用できる。
脂肪族多価塩基酸としては、コハク酸、シュウ酸、マロン酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、フェニルコハク酸、１，４−フェニレンジ酢酸等が挙げられ、これらの１種以上が使用できる。
アルカリ分解促進剤としては、デンプン、ポリビニルアルコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリオキシテトラメチレングリコール等のポリアルキレングリコール、ポリアミノ酸等の親水性高分子化合物、無水コハク酸、ポリコハク酸イミド等のアルカリ加水分解性化合物等が挙げられ、これらの１種以上が使用できる。中でも、ポリ乳酸や脂肪族ポリエステルへの分散性や相溶性、あるいはブリードアウトのし難さ等から、ポリアルキレングリコール、特にポリエチレングリコールが好ましい。
【００２３】
上記のような溶解性合成樹脂で、上記の特定構造・特定形状（外面の少なくとも一部にヘリカル状突部を有する柱体又は筒体）の第１中子を作成し、この第１中子を特定構造（例えば、円筒形や角筒形）の金型で覆い、第１中子と金型の間に形成されるキャビティーに、上記のような非溶解性合成樹脂やセラミックを注入する。
これにより、上記のキャビティー内（第１中子の外面）に、特定構造（第１中子のヘリカル状突部の外径と同一内径で、かつ該ヘリカル状突部に相当する箇所にゲート孔を有する）の非溶解性筒体が成形される。
【００２４】
この後、第１中子を溶解除去すればよい。
この溶解除去は、第１中子を構成している上記のような溶解性合成樹脂を溶解し得る溶剤（有機溶剤、無機溶剤、水等）を用い、該溶剤中に上記のようにして成形された非溶解性筒体と共に浸漬する等して行われる。
例えば、第１中子が水溶性合成樹脂の場合は水を用いて行い、加水分解性合成樹脂の場合はアルカリ水溶液や酸液（各種の無機酸の液）を用いて行う。
具体的な条件としては、水溶性合成樹脂の場合、合成樹脂の種類にもよるが、一般には、２５〜９５℃程度の温水中に２〜３５時間浸漬して溶解除去するのが好ましい。
加水分解性合成樹脂、特にポリ乳酸の場合は、濃度２〜１５ｗｔ％程度で温度２５〜７０℃程度のカ性アルカリ（ＮａＯＨ、ＫＯＨ等）水溶液中に１〜１２０分程度浸漬して溶解除去するのが好ましい。
【００２５】
前記した特定構造（内面の少なくとも一部にヘリカル状溝部を有し、かつ該溝部にゲート孔を有する）の非溶解性筒体の内部に、該筒体の内径と同一外径のストレートピン部を具備する中子（以下、説明の便宜上、第２中子と記す）を挿入し、該筒体のゲート孔から上記のような溶解性合成樹脂を注入する。
この溶解性合成樹脂は、上記筒体内面の上記ヘリカル状溝部にのみ注入されるため、筒体内面の少なくとも一部にヘリカル状の溶解性合成樹脂層（被覆層）が成形されることとなる。
この被覆層となる溶解性合成樹脂としては、前記の第１中子を構成する溶解性合成樹脂と同様のものが使用でき、第１中子と同じ樹脂であってもよいし、異なる樹脂であってもよい。
【００２６】
第２中子を取り外し、上記の非溶解性筒体の内面を粗化する。
この粗化方法としては、例えば、公知のエッチング方法が適用できる。
エッチング方法には、湿式と乾式とがあり、この筒体に使用されている材料の種類等により、適宜の方式のエッチング方法を採用すればよい。
乾式法は、例えば、プラズマを照射したり、気体を使用する等して行うことができ、上記程度の大きさしかない筒体の場合は、筒体内面を十分に粗化するには、プラズマあるいは気体を筒体内面に向けて照射あるいは噴射することが適している。
湿式法は、例えば、ＮａＯＨ、ＫＯＨ等のアルカリ金属水酸化物の水溶液、アルコール性ナトリウム、アルコール性カリウム等のアルカリ金属アルコラートの水溶液、クロム酸−硫酸、過マンガン酸−リン酸等の無機混酸溶液、あるいはジメチルホルムアミド等の有機溶剤を用いて行うことができ、上記程度の大きさしかない筒体の場合は、筒体内面を十分に粗化するには、上記液を筒体内面に向けて噴射する等が適している。
このうち、ＮａＯＨ、ＫＯＨ等の水溶液を用いる方法は、濃度３５〜５０ｗｔ％程度、温度７０〜９５℃程度の条件とすることが好ましく、無機混酸溶液を用いる方法は、温度が６０〜８０℃程度で、濃度は例えばクロム酸−硫酸溶液の場合で硫酸：クロム酸＝５５０（ｃｍ３／ｄｍ３）：飽和〜２００（ｃｍ３／ｄｍ３）：４００（ｇ／ｄｍ３）程度が適している。
なお、有機溶剤を使用する場合は、筒体を膨潤するのみで、粗化まで至らないことがある。この場合は、有機溶剤での処理の後に、酸あるいはアルカリ処理を施せばよい。
【００２７】
また、アルカリ金属水酸化物の水溶液やアルカリ金属アルコラートの水溶液での湿式法においては、上記のエッチング液と筒体内面とを接触させた後に、塩酸やフッ酸等の酸溶液を用いて処理することが好ましい。この酸処理は、アルカリ性のエッチング液を単に中和するために行うのではなく、筒体中に含まれるフィラーであって、かつ筒体の表面近傍に存在しているフィラーの一部を除去し、筒体表面の粗化効果をより一層高めるために行われる。
従って、この酸処理の条件（ｐＨ、温度、時間等）は、上記のフィラーが溶解する程度の条件とすることが好ましい。
【００２８】
上記の被覆層（溶解性合成樹脂層）を溶解除去した後に、メッキ用触媒を付与するか、あるいはこれとは逆にメッキ用触媒を付与した後に、被覆層を溶解除去する。
被覆層の除去は、上記の第１中子の溶解除去と同様にして行われる。
【００２９】
メッキ用触媒（以下、単に触媒と記すこともある）としては、公知のものが使用でき、中でもＰｄやＰｔを含むものが好ましく、これらは、例えば、塩化物等の無機塩の形で使用される。
メッキ用触媒の付与は、上記の無機塩を筒体の少なくとも内面に付着させた後、アクセレータ処理により上記の触媒金属を析出させることで行われる。
無機塩を筒体の内面に付着させるには、無機塩の溶液と筒体内面とを接触させればよく、例えば、無機塩の溶液中に筒体を浸漬したり、この水溶液を筒体内面に噴射する等して行われる。
具体的な条件は、筒体の材料、メッキの材料、メッキ用触媒の材料、無機塩の付着方法等により種々異なり一概には決められないが、メッキ用触媒の塩として塩化パラジウムを使用し、浸漬法を採用する場合を例にとれば、一例として次のようなものが挙げられる。
【００３０】
触媒塩溶液組成
ＰｄＣｌ２・２Ｈ２Ｏ：０．１〜０．３ｇ／ｄｍ３
ＳｎＣｌ２・２Ｈ２Ｏ：１０〜２０ｇ／ｄｍ３
ＨＣｌ                ：１５０〜２５０ｃｍ３／ｄｍ３
浸漬条件
温度：２０〜４５℃
時間：１〜１０分
【００３１】
なお、メッキ用触媒塩溶液の溶媒としては、上記の塩酸以外に、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等の有機溶剤を用いることもできる。
【００３２】
上記のようなメッキ用触媒塩の付着の後、水洗し、アクセレータ処理してメッキ用触媒（金属）を筒体上に析出させる。
アクセレータ処理は、一般には、アクセレータ（促進液）と触媒塩付与後の筒体内面とを、浸漬あるいは塗布等により接触させることにより行う。
この促進液としては、硫酸、塩酸、水酸化ナトリウム、アンモニア等の無機溶液が用いられる。
上記組成の触媒塩溶液を用い、上記条件での浸漬で触媒塩が付与されている場合は、水洗により、筒体内面に付着しているＳｎ２＋−Ｐｄ２＋の錯体が加水分解され、Ｓｎ２＋はＳｎ（ＯＨ）Ｃｌとなって沈殿し、続いて行うアクセレータ処理により、Ｓｎ（ＯＨ）Ｃｌが溶解し、既に錯体状態が解かれているＰｄ２＋と酸化還元反応を生起して、金属Ｐｄが基体上で生成する。この金属Ｐｄがメッキ用触媒として作用する。
【００３３】
なお、上記のアクセレータ処理の際に水溶性又は加水分解性の被覆層（溶解性合成樹脂層）が溶出することもあるため、アクセレータ処理と同時に被覆層の除去を行ってもよいし、被覆層を除去した後にアクセレータ処理を行ってもよい。
もちろん、被覆層が完全に溶出する前に、アクセレータ処理を終了することもできる。
【００３４】
水溶性又は加水分解性の被覆層の厚さが１０〜１０００μｍ程度、好ましくは１０〜５００μｍ程度と薄い場合には、上記のメッキ用触媒塩の付着（例えば、上記Ｓｎ２＋−Ｐｄ２＋錯体の付着）、水洗（該錯体の加水分解により、Ｓｎ（ＯＨ）Ｃｌの沈殿生成）、アクセレータ処理（Ｓｎ（ＯＨ）Ｃｌが溶解し、水洗の際に錯体状態が解かれたＰｄ２＋と酸化還元反応して金属Ｐｄを生成）と言う一連の操作からなるメッキ用触媒の付与工程において、被覆層が完全に溶出することもあり、メッキ用触媒の付与と同時に、被覆層の除去を行うこともできる。
この場合、アクセレータ処理を、促進剤の温度を４０〜８０℃程度とし、該促進剤との接触時間を３０〜１２０分間程度とすることが好ましい。
【００３５】
そして、メッキを施す。
メッキ方法は、公知のメタライジング方法（無電解メッキ方法や電気メッキ方法）が採用できる。
メッキ金属としては、銅、ニッケル、金、その他各種の金属が挙げられる。
メッキ工程は、多数回に分けて行うこともできるし、１回で一度に行うこともできる。
【００３６】
なお、上記のメッキに先立ち、予備メッキを施してもよい。予備メッキも、公知のメタライジング法で行うことができ、好ましくは無電解メッキ法であり、メッキ金属も、上記のメッキ金属と同様のものが使用できる。予備メッキを施すことにより、メッキ品質を一層良好なものとすることができる。
また、上記のメッキの後に、後メッキを施してもよい。この後メッキも、公知のメタライジング法で行うことができ、好ましくは無電解メッキ法であり、メッキ金属も、上記のメッキ金属と同種であってもよいが、異種のものであってもよい。
【００３７】
次に、〔２〕のヘリカルアンテナについて説明する。
〔２〕のヘリカルアンテナは、〔１〕のヘリカルアンテナのヘリカル状溶解性合成樹脂層の成形と、筒体内面の粗化を逆にして、先ず筒体内面を全面粗化し、次にヘリカル状溶解性合成樹脂層を成形し、これに続いて〔１〕のヘリカルアンテナと同様にメッキ用触媒を付与し、上記のヘリカル状溶解性合成樹脂層を溶解除去し、メッキを施して得られるものである。
【００３８】
更に、〔３〕のヘリカルアンテナについて説明する。
〔３〕のヘリカルアンテナでは、溶解性の筒体又は柱体を構成する第１の溶解性合成樹脂と、この筒体又は柱体に設けられるヘリカル状突部を構成する第２の溶解性合成樹脂は、異なる溶解性を示す合成樹脂であって、前記の〔１〕のヘリカルアンテナにおける溶解性合成樹脂の中から、例えば、第１の溶解性合成樹脂として水溶性合成樹脂（ＰＶＡ等）を使用し、第２の溶解性合成樹脂として加水分解性合成樹脂（ポリ乳酸等）を使用することができる。
【００３９】
〔３〕のヘリカルアンテナでは、上記のような第１溶解性合成樹脂製の筒体又は柱体の外面の少なくとも一部に、上記のような第２溶解性合成樹脂製のヘリカル状突部を成形し、この突部を有する筒体又は柱体の外面に、〔１〕のヘリカルアンテナと同様の樹脂あるいはセラミックで非溶解性筒体を成形する。
次に、第１溶解性合成樹脂製の筒体又は柱体のみを溶解除去し、第２溶解性合成樹脂製のヘリカル状突部を残す。
【００４０】
この第１溶解性合成樹脂製筒体又は柱体の溶解除去は、該第１溶解性合成樹脂は溶解するが、第２溶解性合成樹脂は溶解しない溶剤（有機溶剤、無機溶剤、水等）を用い、該溶剤中に上記の非溶解性筒体と共に浸漬する等して行われる。
すなわち、〔１〕のヘリカルアンテナにおける第１中子の溶解除去と同様に、第１溶解性合成樹脂が水溶性合成樹脂の場合は水を用いて行い、加水分解性合成樹脂の場合はアルカリ水溶液や酸液（各種の無機酸の液）を用いて行う。具体的な条件等は、この第１中子の溶解除去と同様である。
この第１溶解性合成樹脂製筒体又は柱体の溶解除去により、非溶解性筒体の内面は、第２溶解性合成樹脂製のヘリカル状の面が露出した状態となる。
【００４１】
この状態の非溶解性筒体の内面を粗化して、第２溶解性合成樹脂製のヘリカル状面以外の部分（この部分もヘリカル状を呈している）に粗面を成形する。
【００４２】
そして、上記の第２溶解性合成樹脂製ヘリカル状部分を溶解除去後、メッキ用触媒を付与するか、あるいはこれとは逆にメッキ用触媒を付与後、第２溶解性合成樹脂製ヘリカル状部分を溶解除去する。
第２溶解性合成樹脂製ヘリカル状部分の溶解除去は、該第２溶解性合成樹脂を溶解する溶剤（有機溶剤、無機溶剤、水等）を用い、該溶剤中に浸漬する等して行われる。
すなわち、上記の第１溶解性合成樹脂製筒体又は柱体の溶解除去と同様に、第２溶解性合成樹脂が水溶性合成樹脂の場合は水を用いて行い、加水分解性合成樹脂の場合はアルカリ水溶液や酸液（各種の無機酸の液）を用いて行う。具体的な条件等は、第１溶解性合成樹脂製筒体又は柱体の溶解除去の場合と同様である。
【００４３】
最後にメッキを施せば、〔３〕のヘリカルアンテナとなる。
このメッキは、〔１〕のヘリカルアンテナの場合と全く同じである。
【００４４】
【実施例】
実施例１
〔１〕のヘリカルアンテナを次のようにして得た。
先ず、図１（Ａ）に示すような、外面全面にヘリカル状突部ｈを有する第１中子１を、溶解性合成樹脂（ＰＶＡ）で成形した。
次に、図１（Ｂ）に示すような、上方部にヘリカル状溝部１０１を有する円筒体１０を、第１中子１の外側に、非溶解性合成樹脂（ＡＢＳ）で成形した。
その後、図１（Ｃ）に示すように、第１中子１を溶解除去して、図２に示す構成の円筒体１０を得た。
この円筒体１０は、図２に示すように、上方部に、２ｍｍの均一なピッチのヘリカル状溝部１０１を有し、該ヘリカル状溝部１０１の一部に直径０．６ｍｍのゲート孔１０２を有するものであった。
なお、第１中子１の溶解除去は、温度５０〜８０℃（本例では６０℃）の水を機械的に（又は超音波照射により）攪拌し、この中に５〜６０分（本例では１５分）間浸漬することで行った。
【００４５】
続いて、図１（Ｄ）に示すように、円筒体１０の外側に図示省略の円筒形金型を取り付け、円筒体１０の内部に円筒状のストレートピン部を具備する第２中子２を挿入し、該金型と円筒体１０とで形成されるキャビティー内に、ポリ乳酸を射出してポリ乳酸層（被覆層）３′を成形した。
このとき、このポリ乳酸は、図示省略のゲート孔（図２の１０２）から円筒体１０の内面に入り込んで、ヘリカル状溝部にポリ乳酸層（被覆層）３が成形された。
【００４６】
この後、第２中子２と図示省略の金型を取り外し、表１の条件の高硫酸浴又は高クロム酸浴でエッチング処理し、円筒体１０内面の被覆層３以外の面で、ヘリカル状を呈する面を粗化した。
【００４７】
【表１】
0004722254.tif 000003
【００４８】
次に、被覆層３，３′を溶解除去し、メッキ用触媒を付与した。これにより、上記の粗化面にメッキ用触媒が付着した。
この被覆層３，３′の溶解除去は、５〜１０％濃度（本例では１０％濃度）のＮａＯＨ水溶液を３０〜８０℃（本例では４０℃）に加熱し、この中に１０〜８０分（本例では２０分）間浸漬して行った。
【００４９】
また、メッキ用触媒の付与条件は次の通りとした。
メチルアルコールに、メッキ用触媒塩としての塩化第一スズと塩化パラジウムとの混合塩酸液（荏原ユージライト社製商品名“エニレックスＣＴ−８”）を２０ｍＬ／Ｌの割合で添加し、これを３０℃に保持し、この溶液中に、上記の内面粗化円筒体１０を３〜５分間（本例では４分間）浸漬した後、水洗し、６０℃に加温した塩酸（５０ｍＬ／Ｌ）中に６０分間浸漬（アクセレータ処理）し、円筒体１０の内面にメッキ用触媒を付与した。
なお、メチルアルコールに変えてエチルアルコールを使用した場合も、同様の条件でメッキ用触媒を付与することができた。
また、操作の順序を上記と逆にして、先ず上記条件でメッキ用触媒を付与し、次に被覆層３，３’を溶解除去したところ、上記と同様の結果が得られた。
【００５０】
最後に、メッキを施して、本発明のヘリカルアンテナを得た。
このメッキ条件は次の通りとした。
円筒体１０に、表２に示す組成の銅メッキ浴を使用し表３に示すメッキ条件で、あるいは表４に示すロッシェル型又はＥＤＴＡ型のいずれかの銅メッキ浴を使用し表３に示すメッキ条件で予備メッキを行った後に、表５に示す組成の銅メッキ浴を使用し表３に示すメッキ条件で本メッキを行って、厚さ０．３〜２０．０μｍ（本例では１０μｍ）となるように、無電解銅メッキを施した。
また、無電解銅メッキを０．５μｍ厚さとなるように施した後、電気銅メッキを０．５μｍ厚さとなるように施した場合も、上記と同様のメッキを施することができた。
【００５１】
【表２】
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【００５２】
【表３】
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【００５３】
【表４】
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【００５４】
【表５】
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【００５５】
実施例２
図３（Ａ）に示すような円筒体１１を、第１の溶解性合成樹脂（ＰＶＡ）で、成形し、このＰＶＡ製円筒体１１の外面全面に、第２の溶解性合成樹脂（ポリ乳酸）で、図３（Ｂ）に示すヘリカル状突部１３を成形した。
【００５６】
このポリ乳酸製ヘリカル状突部１３を有するＰＶＡ製円筒体１１の外面に、非溶解性合成樹脂（ＡＢＳ）で、図３（Ｃ）に示す円筒体１０′を成形した。
このＡＢＳ製円筒体１０′は、実施例１と同様に、上方部に、２ｍｍの均一なピッチのヘリカル状凹（溝）部１０１を有するものであるが、実施例１の円筒体１０とは異なり、ゲート孔は有していない。
【００５７】
この後、図３（Ｄ）に示すように、ＰＶＡ製円筒体１１を溶解除去し、エッチング液中に浸漬して、円筒体１０′内面のポリ乳酸面１３以外の面で、ヘリカル状を呈する面を粗化した。
この溶解除去条件は、実施例１のＰＶＡ製第１中子１の溶解除去条件と同じとし、エッチング条件は、実施例１のエッチング条件と同じとした。
【００５８】
最後に、実施例１と同様にしてメッキを施してヘリカルアンテナを得た。
このヘリカルアンテナの性能は、実施例１のヘリカルアンテナと同様であった。
【００５９】
【発明の効果】
以上のように、本発明のヘリカルアンテナは、筒体内面にメッキにより成形されるため、高品質（均一なピッチ、均一な厚さ）で、しかも品質にばらつきがなく、生産性が高く、低コストで提供することができる。
また、筒体内面に成形される本発明のヘリカルアンテナは、導体保護のための合成樹脂（誘電体）等による被覆は不要であるため、誘電体への接触は筒体のみとなり、利得が良好で電気的特性（ヘリカルアンテナ特性）が極めて優れたものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のヘリカルアンテナを得る態様を示す図である。
【図２】本発明のヘリカルアンテナの筒体の一例を示す図である。
【図３】本発明のヘリカルアンテナを得る他の態様を示す図である。
【符号の説明】
１０      円筒体
１０１    ヘリカル状溝部
１０２    ゲート孔
ｈ        ヘリカル状突部
２        ストレートピン部を具備する中子
３，３’  溶解性合成樹脂層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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