(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状基材にＩＣチップとアンテナパターンとを電気的に接続状態で構成するＲＦＩＤタグであって、該アンテナパターンが光回折構造層と導電性の光反射層であり、前記光反射層が透明金属化合物であることを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項２】
前記透明金属化合物が、前記光回折構造層との屈折率の差が０．１以上であることを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項３】
上記ＲＦＩＤタグが、静電結合型ＲＦＩＤタグであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項４】
上記光回折構造層が、ホログラムおよび／または回折格子であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項５】
シート状基体にＩＣチップとアンテナパターンとを電気的に接続状態で構成するＲＦＩＤタグの製造方法であって、
転写基体へ剥離層と光回折構造層と光反射層と熱接着層とを、この順に設けてアンテナ転写箔とし、該アンテナ転写箔の熱接着層面をシート状基材に重ねて、該アンテナ転写箔側からアンテナパターンの形状に加熱加圧してシート状基体へ転写して設け、該アンテナパターンへ交信可能にＩＣチップを装着することを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項６】
シート状基体にＩＣチップとアンテナパターンとを電気的に接続状態で構成するＲＦＩＤタグの製造方法であって、
ラベル基体へ光回折構造層と光反射層からなるアンテナパターンと、粘着層とをこの順に設けて、該アンテナパターンを含むラベルを、剥離紙へ分離可能に載置するタックラベルとし、該タックラベルの粘着層でシート状基体に貼着することを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＲＦＩＤタグ、およびその製造方法に関し、さらに詳しくは、該ＲＦＩＤタグがリーダライタと交信するアンテナ部の意匠性を高めたＲＦＩＤタグ、およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来技術】
従来、ＲＦＩＤタグがリーダライタと交信するアンテナ部としては、ＲＦＩＤタグ基体にラミネートしたアルミ箔や銅箔などの金属箔を、フォトエッチングやレジスト印刷後のエッチングによりコイル状のアンテナパターンとする。また、静電結合型のＲＦＩＤタグのアンテナ部は、対をなす２つのアンテナパターンからなり、該アンテナパターンの形成は、導電性インキを使用して、オフセット・グラビア・フレキソ・シルクスクリーン印刷などによって形成する。導電性インクには、カーボン・黒鉛・アルミ粉・銀紛、あるいはそれらの混合体などをビヒクルに分散したインキを使用する方法が知られている。
【０００３】
しかしながら、コイル状のアンテナパターンの外観は、機械的な幾何学模様であり、人間の感性にそぐわないという欠点がある。また、対をなす２つのアンテナパターンの外観は、形成する導電性インキが黒色またはそれに近い色調であり、さらにリーダライタと交信するアンテナとして機能するために一定以上の面積が必要で、結果的にＲＦＩＤタグの大部分の面積を占めてしまって、最終的な用途である媒体へ載置した場合の外観を損ねるという問題がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明は、このような問題点を解消すべく、アンテナパターンを、ホログラムまたは回折格子などの光回折構造層と導電性の光反射層から構成し、また、該アンテナパターンを予め転写箔またはタックラベルとしておいて、ＲＦＩＤタグのシート状基体へ載置することを着想して、本発明の完成に至ったものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、第１の発明の要旨は、シート状基材にＩＣチップとアンテナパターンとを電気的に接続状態で構成するＲＦＩＤタグであって、該アンテナパターンが光回折構造層と導電性の光反射層であり、前記光反射層が透明金属化合物であることを特徴とする。第２の発明の要旨は、前記ＲＦＩＤタグの製造方法であって、アンテナ転写箔またはアンテナタックラベルを用いて、シート状基体へ転写または貼着してアンテナパターンを設け、該アンテナパターンへ交信可能にＩＣチップを装着することを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明の実施態様について、図を参照して詳細に説明する。
まず、本発明に用いるＲＦＩＤタグとは、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）システムの媒体として、電波を用いて非接触で情報の交信ができるタグである。ＲＦＩＤタグは、紙やプラスチック等の基材に設けたアンテナパターンとＩＣチップからなり、該アンテナパターンとＩＣチップに内蔵された容量素子とにより共振回路を形成している。該共振回路は、リーダライタから一定の周波数の呼出し電波を受信すると、メモリに記憶している情報を発信源であるリーダライタに送信して返す。このようにＲＦＩＤタグは、リーダライタと非接触で情報を交信することができる。
【０００７】
尚、「ＲＦＩＤタグ」には、「非接触ＩＣタグ」、「非接触データキャリア」、「無線ＩＣタグ」、「非接触ＩＣ」、「非接触ＩＣラベル」、「非接触ＩＣカード」、「トランスポンダ」等と、種々の名称で表現される場合もあるので、本発明においては、代表して「ＲＦＩＤタグ」と表現し、前記のように表現されている名称のものも包含するものとする。
【０００８】
ＲＦＩＤタグが交信に使用する周波数は、ＵＨＦ−ＳＨＦ帯（８５０〜９５０ＭＨｚと、２．４〜５ＧＨｚ）、ＨＦ帯（１０〜１５ＭＨｚ）、ＬＦ−ＭＦ帯（１００〜５００ＫＨｚ）があり、本発明ではいずれの周波数を用いるＲＦＩＤタグも適用できる。ＵＨＦ−ＳＨＦ帯やＨＦ帯の周波数を用いる電磁誘導方式のＲＦＩＤタグでは、交信距離が長いが価格的に高い。ＬＦ−ＭＦ帯の周波数を用いる静電結合方式のＲＦＩＤタグは、読み取り距離が比較的短いが、ＲＦＩＤタグ、リーダライタおよび制御機器を含めてのシステム全体の価格が比較的安価で用途面も広く、本発明には好適に使用することができる。
【０００９】
図１は、本発明で使用するＲＦＩＤタグの１例を示す平面図および断面図である。
図１（Ａ）はＲＦＩＤタグの平面図で、図１（Ｂ）は断面図である。ＲＦＩＤタグ１０は、ＲＦＩＤタグ基体１７にアンテナパターン１４を形成し、当該アンテナパターンとＩＣチップ１１に内蔵された容量素子とにより共振回路を形成している。共振回路は、リーダライタから一定の周波数の呼出し電波を受信すると、同時にＲＦＩＤタグの駆動電力も受けて、ＩＣチップ１１のメモリに記憶されている情報を発信源であるリーダライタに送信して返す。
【００１０】
アンテナパターン１４は、コイル形状で導通部材１３によりＲＦＩＤタグ基体１７の裏面でジャンピング回路を形成して、コイル接続素子１５、１６によりＩＣチップ１１のバンプまたはパッドに接続している。ＲＦＩＤタグ基体１７の材料としては、絶縁性材料であれば特に限定されるものではなく、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニール、ポリプロピレン、ポリカーボネイト、ポリエーテルサルフォン、ポリアミド、酢酸セルロースなどのフィルムが適用できる。該フィルムの厚みも、特に限定されるものではなく、１２μｍ〜１００μｍ程度が好適である。また、ＲＦＩＤタグ基体１７には機能に影響のない範囲で、着色剤、帯電防止剤、滑剤、安定剤などの添加剤を混入させても良い。
【００１１】
従来のＲＦＩＤタグのアンテナパターンは、該ＲＦＩＤタグ基体１７にラミネートしたアルミ箔や銅箔などの金属箔を、フォトエッチングやレジスト印刷後のエッチングによりコイル状に形成するので、その材料の外観を呈している。本発明では、アンテナパターン１４を光回折構造層と導電性の光反射層から構成する。該光回折構造層が、意匠性のあるデザインができるホログラムや回折格子を用いて、光反射層として金属、または光回折構造層との屈折率の差が０．１以上の透明金属化合物を用いることで、光輝性が高まりさらに高い意匠性が実現する。しかも、金属、または光回折構造層との屈折率の差が０．１以上の透明金属化合物が、リーダライタと交信するアンテナの役目を果たすので、ＲＦＩＤタグとしての機能には何らの支障もない。
【００１２】
該アンテナパターンに、ＩＣチップ１１を装着して形成することができる。その大きさも５０ｍｍ×５０ｍｍ以下のサイズにできる。具体的には、大日本印刷社製の製品名「ａｃｃｕｗａｖｅ」が例示できる。該ＲＦＩＤタグのアンテナパターンはコイル状であり、後述するように本発明の主旨である意匠性を高めることができるが、次に説明するアンテナパターンがベタ状態で構成されている静電結合型ＲＦＩＤタグが意匠性の向上にはより好適であり、請求項３の実施態様である。
【００１３】
図２は、本発明で使用するＲＦＩＤタグの他の例を示す平面図である。
ＩＣチップ１００を有するＩＣチップラベル１００Ｌを、一対をなすアンテナパターン１１１、１１２の双方に接続するように貼着した静電結合型のＲＦＩＤタグの平面図である。従来のＲＦＩＤタグにおける一対のアンテナパターンの形成は、導電性インキを使用して、オフセット・グラビア・フレキソ・シルクスクリーン印刷などによって形成する。導電性インクには、カーボン・黒鉛・アルミ粉・銀紛、あるいはそれらの混合体などをビヒクルに分散したインキを使用するので、黒色またはそれに近い色調で、意匠性に乏しいものである。
【００１４】
本発明では、アンテナパターン１４を光回折構造層と導電性の光反射層から構成する。該光回折構造層が、意匠性のあるデザインができるホログラムや回折格子を用いて、光反射層として金属、または光回折構造層との屈折率の差が０．１以上の透明金属化合物を用いることで、光輝性が高まりさらに高い意匠性が実現する。しかも、金属、または光回折構造層との屈折率の差が０．１以上の透明金属化合物が、リーダライタと交信するアンテナの役目を果たすので、ＲＦＩＤタグとしての機能には何らの支障もない。
【００１５】
具体的には、モトローラ社製の製品名「Ｂｉｓｔａｔｉｘ」が例示でき、安価で信頼性も高く、リーダライタと交信できる距離は短いものの、本発明のように意匠性を高める場合には、アンテナパターンがベタ状態で構成されているＲＦＩＤタグには、好適に使用することができる。
【００１６】
なお、「ＩＣチップラベル」とは、シリコン基板に集積回路またはメモリ、あるいはその双方を設けたＩＣチップ１００を、ＲＦＩＤタグ１０１の一対のアンテナパターン１１１、１１２に装着可能にタックラベル化した状態のものを意味し、該タックラベル自体にもＩＣチップに接続した小型で一対の子アンテナパターンを有する場合もある。
【００１７】
一般に、ＩＣチップラベル１００Ｌは、ＲＦＩＤタグの基体へ形成されたアンテナパターン１１１、１１２に対して貼着して使用されるが、ＩＣチップラベル１００Ｌにも、小型で一対の子アンテナパターンが導電性の印刷インキなどにより印刷されている。
【００１８】
ＲＦＩＤタグ１０１の基体に形成されたアンテナパターン１１１、１１２とＩＣチップラベル１００Ｌの一対の子アンテナパターンとは、異方導電性もしくは非導電性の粘着剤により貼着し結合される。該粘着剤は、予めＩＣチップラベル１００Ｌの一対の子アンテナパターン面に、塗工してタックラベル化させている。
【００１９】
ＲＦＩＤタグの記録容量としては、ＩＣチップ１００の一般的なＩＣメモリの場合は、１０２４Ｂｉｔｓで１２８文字の記録ができ、通常の製品や梱包された荷物の最低限の情報記録には充分に適用できる。また、数キロビットであれば、従来の荷物管理に用いられていた２次元バーコード以上の記録が可能である。さらに、２次元バーコードと異なり、情報を必要に応じて逐次追加記録しまた書き換えできる利点があり、荷物の搬入搬出管理はもちろん、製品の授受や品質管理に用いることもできる。
【００２０】
本発明のＲＦＩＤタグの用途としては、製品自身、包装梱包したダンボール箱やコンテナへ貼着する。また、配送伝票や納品票へ貼着して使用することもできる。用途の製品としては特に限定されるものではなく、例えば日用品、飲料、食品、アパレル商品、機械や機械部品類、電気製品、建築用品などの製品やそれらを複数梱包した箱でも良い。また、航空業界のバッケージ用、運輸流通業界の配送用、図書館蔵書の管理用、レンタルＣＤやビデオの管理用などの搬入搬出や貸し出しの自動認識システムとしても適用できる。
【００２１】
図３は、本発明のＲＦＩＤタグを貼着した製品を示す斜視図である。
本発明では、ＲＦＩＤタグ１０、１０１の形態については、タグ形状、ラベル形状、カード形状、コイン形状、インレット形状などの種々の形状があるが、いずれの形状のＲＦＩＤタグでも適用でき、図３のように、製品を１つまたは複数を包装または梱包した化粧箱、段ボール、木箱、包み、封書、手提げ袋、コンテナなどの外装体へ貼着したり結び付けたりする。または種々の製品へ直接貼着しても結び付けても良い。貼着方法は特に限定されるものではなく、粘着剤やセロテープで貼り付けたり、紙やポリエチレンなどの小袋に入れて貼着しても良い。また、ＲＦＩＤタグを予めタックラベルとしておいて貼着したり、紐などで結び付ける。
【００２２】
また、ＲＦＩＤタグ１０、１０１は、無線で交信ができて、外観上も光輝性があって美麗であり、ＲＦＩＤタグ１０、１０１基体を、通常使用している銘板ラベルと兼用しても良く、透明な銘板ラベルで覆っても良い。ＲＦＩＤタグ１０、１０１は、透明な銘板ラベルと製品やダンボールとの間に貼着したり、もしくは、銘板ラベル兼用することで、美麗性が向上し価格的にもより好適である。また、用途によっては包装や梱包の内側でもあっても良い。
【００２３】
銘板ラベルは、一般的な製品名・セールスポイント・販売者・製造月日・納入先などが手書き、またはオフセット印刷・樹脂凸版印刷・グラビア印刷・フレキソ印刷・シルクスクリーン印刷などの印刷で表示された糊貼りラベル・タックラベルなどが適用できる。印刷による表示部は、基体のアンテナ側の表面でも、非アンテナ側の表面のいずれでも良い。
【００２４】
上記の紐付きタグ、または糊貼りラベル・タックラベルの基体としては、特に制限されるものではないが、例えば上質紙・コート紙・含浸紙・合成紙などの紙類、ポリエチレンテレフタレート・ポリプロピレン・ポリ塩化ビニール・エチレン酢酸ビニール共重合体などの合成樹脂類、アルミニウムなどの金属箔類、およびそれらの２層またはそれ以上の積層体などが適用できる。
【００２５】
図４は、本発明のアンテナ転写箔の１例を示す断面図である。
転写基体２１へ、剥離層２２を介して保護層２３、光回折構造層２４、光反射層２５、熱接着層２６が設けられている。転写基体２１は、アンテナパターンをＲＦＩＤタグ基体１７に接着した後、剥離されるものであるから、その材質、厚さ、および光学的特性は限定されず、具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリメタクリル酸メチル、ポリスチレン、ポリカーボネート等が挙げられる。転写基体２１の保護層２３および／または、光回折構造層２４層形成面には、剥離を容易化するために、剥離層２２を設ける。剥離層２２としては、アクリル系樹脂、セルロース系樹脂、ワックス、メラミン系樹脂等が例示できる。
【００２６】
保護層２３は転写基体２１と光回折構造層２４との剥離性を高め、かつ転写基体２１の剥離後に光回折構造層２４を保護する作用を果たす。保護層２３の材質としては、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、アミド系樹脂、セルロース系樹脂、ビニル系樹脂、ウレタン系樹脂、オレフィン系樹脂、エポキシ系樹脂等が例示でき、その膜厚は０．５〜５μｍが好適であるが、これらに限定されることはない。該保護層２３は、ＲＦＩＤタグとしての使用方法、例えばダンボール箱の内部に貼着する場合には、設けずとも良い。
【００２７】
光回折構造層２４は、無色または着色された透明または半透明なもので、単層であっても多層状であってもよく、具体的な材質としては、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル等の熱可塑性樹脂；ウレタン系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、メラミン系樹脂、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂；あるいはアクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂などの紫外線または電離放射線硬化性樹脂など、従来公知の材料であれば適用できる。
【００２８】
剥離層２２、保護層２３、光回折構造層２４の形成は、上述したそれぞれの材料を溶剤に溶解または分散させて、適宜添加剤を添加するなどして、公知のロールコーティング、グラビアコーティングなどの方法で、塗布し乾燥させてそれぞれの層を得る。乾燥後の厚さとしては、剥離層２が０．１μｍから５μｍ、保護層２３が１μｍから１０μｍ、光回折構造層２４が０．１μｍから１０μｍ程度である。
【００２９】
光回折構造層２４は、２次元または３次元画像を再生可能な表面凹凸パターン（光回折パターン）が形成されたものである。この表面凹凸パターンとしては、物体光と参照光との光の干渉による干渉縞の光の強度分布が凹凸模様で記録されたホログラムや回折格子が適用できる。ホログラムとしては、フレネルホログラム、フラウンホーファーホログラム、レンズレスフーリエ変換ホログラム、イメージホログラム等のレーザ再生ホログラム、及びレインボーホログラム等の白色光再生ホログラム、さらに、それらの原理を利用したカラーホログラム、コンピュータホログラム、ホログラムディスプレイ、マルチプレックスホログラム、ホログラフィックステレオグラムなどがある。
【００３０】
回折格子としては、ホログラム記録手段を利用したホログラフィック回折格子が挙げられ、その他、電子線描画装置等を用いて機械的に回折格子を作成することにより、計算に基づいて任意の回折光が得られる回折格子をあげることもできる。これらのホログラムおよび／または回折格子を用いるのが請求項４の実施態様であり、単一若しくは多重に記録しても、組み合わせて記録しても良い。
【００３１】
ホログラムおよび／または回折格子を記録する表面凹凸パターン（光回折パターン）は、光回折構造層２４の光反射層２５の側に設ける。光回折パターンを複製する際には、マスターそのものも使用できるが、摩耗や損傷の恐れがあるため、アナログレコード等におけるのと同様、マスターに金属メッキまたは紫外線硬化樹脂を塗布し、紫外線を照射して硬化させて剥がす等の方法により、金属または樹脂による複製を行ない、複製された型を使用して商業的複製を行なう。
【００３２】
商業的複製の方法は、金型または樹脂型を利用し、熱可塑性の合成樹脂を素材として使用し、プレスによりホログラムを複製するか、または、金型または樹脂型面に電離放射線硬化性樹脂などの液状樹脂を塗布し、紫外線や電子線を照射して硬化させる。この商業的な複製は、長尺状で行うことで連続な複製作業ができて、ホログラムを一方の表面に有する光回折構造層２４が得られる。さらに、金型によるプレス複製では、次に述べる光反射層２５を設けた後に、複製工程を行っても良い。
【００３３】
光回折構造層２４に設けた光回折パターンは、該光回折パターン面に光反射層２５を設けることにより、ホログラムの再生像および／または回折格子が明瞭に視認できるようになる。光反射層２５としては、金属、または光回折構造層２４と屈折率に差のある導電性の透明金属化合物が適用できる。
【００３４】
金属としては、金属光沢を有し光を反射する金属元素の薄膜で、蒸着、スパッタリングにより得られるが、その他、メッキなどによっても形成できる。光反射層２５の金属の薄膜としては、アルミニウム、クロム、ニッケル、金、銀などが特に好ましく、光回折構造層２４面に、２００オングストローム、あるいはそれ以上の厚みになるよう、蒸着、スパッタリング等で設ける。
【００３５】
また、光反射層２５は、その光学的な屈折率がホログラム形成層のそれとは異なることにより、ホログラムを視認できるものとすることもできる。光反射層２５として、光回折構造層２４とは異なる屈折率を有するものを用いると、ほぼ無色透明な色相で、金属光沢が無いにもかかわらず、ホログラムが視認できるから、透明なホログラムを作製することができ、かつ、導電性を有することで、アンテナとしての機能を果たす。例えば、導電性で、光回折構造層２４よりも屈折率が大きく、可視光の領域で透明なものとして、ＩＴＯ、酸化スズ等が挙げられる。
【００３６】
光反射層２５の屈折率としては、光回折構造層２４との屈折率の差が大きいほど効果があり、屈折率の差が０．１以上が適用できる。ＩＴＯおよび酸化スズの屈折率はいずれも２．０であり、充分な屈折率の差を有している。なお、この透明とは、可視光が十分透過すれば良く、無色または有色で透明なものも含まれる。透明金属化合物の形成は、金属の薄膜と同様、光回折構造層２４面に、２００オングストローム、あるいはそれ以上の厚みになるよう、蒸着、スパッタリング等により設ける。
【００３７】
次に、光反射層２５面に熱接着層２６を設ける。該熱接着層２６の材料としては、公知の加熱されると溶融または軟化して接着効果を発揮する感熱接着剤が適用でき、具体的には、塩化ビニール酢酸ビニール共重合樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂などが挙げられる。該材料樹脂を溶剤に溶解または分散させて、適宜顔料などの添加剤を添加して、公知のロールコーティング、グラビアコーティングなどの方法で塗布し乾燥させて、厚さ０．１μｍから３０μｍの層を得る。このようにして、光回折構造層２４および光反射層２５からなるアンテナ転写箔を得る。
【００３８】
図５は、本発明のアンテナ転写箔をＲＦＩＤタグへ転写する製造方法の概念図である。
図６は、本発明のアンテナ転写箔を転写して製造したＲＦＩＤタグの断面図である。
上述したアンテナ転写箔を用いてＲＦＩＤタグを製造する方法が、請求項５の発明である。図５に示すように、アンテナ転写箔の熱接着層をＲＦＩＤタグ基体１７と重ね合わせた状態で、転写金型５１で両者を加熱圧着させる。熱接着層２６が溶融してＲＦＩＤタグ基体１７に接着し、その後、転写基体２１を剥離させれば、光回折構造層２４および光反射層２５からなるアンテナパターンがＲＦＩＤタグ基体１７上に形成される。この場合に、転写金型５１をアンテナパターンの形状としておくことで、所定のパターンが得られる。
【００３９】
この所定パターンがコイル状で転写して、図１のアンテナパターン１４を形成した後に、該アンテナパターン１４の両端へ、ＩＣチップ１１を導電部材１３で接続素子１５、１６を介して電気的に接続することで、電磁誘導方式のＲＦＩＤタグ１０を得る。また、所定パターンを１対で２個のベタ状で転写して、図２のアンテナパターン１１１、１１２を形成した後に、該アンテナパターン１１１、１１２へ、ＩＣチップ１００を内蔵するＩＣチップラベル１００Ｌを交信可能に貼着することで、図６の静電結合方式のＲＦＩＤタグ１０１を得る。
【００４０】
所定パターンを持つ転写金型５１は、該パターン形状を変えるだけで、種々のアンテナパターンを形成することができる。即ち、用途によっては、ＲＦＩＤタグとリーダライタとの交信距離を変えたい場合が発生するが、転写金型５１のパターン形状を、例えばコイルの外周の大きさ、および／またはコイルの巻き数を変えるだけで、交信距離への長短へ対応させることができる。
【００４１】
図７は、本発明のアンテナタックラベルの１例を示す断面図である。
アンテナパターンをタックラベル化して、ＲＦＩＤタグ基体へ貼着した後に、ＩＣチップを交信可能に装着することで、ＲＦＩＤタグを製造する方法が請求項６の発明である。まず、ラベル基体４１へ、プライマー層４２、光回折構造層２４、光反射層２５、粘着層４３をこの順に設けて、剥離紙４４へ分離可能に載置して、アンテナパターンを持つタックラベルとする。ラベル基体４１は請求項５との転写基体２１と、光回折構造層２４と光反射層２５は請求項５と同様であり、説明を省略する。
【００４２】
プライマー層４２は、ラベル基体４１と光回折構造層２４との接着性を高めるために設けられるので、ラベル基体４１と光回折構造層２４の材料の組み合わせにより接着が強固であれば設けずとも良い。該プライマー層４２の材質としては、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、アミド系樹脂、ビニル系樹脂、ウレタン系樹脂等が例示でき、その層の厚みは０．１〜５μｍが好適であるが、これらに限定されることはない。
【００４３】
粘着層４３の材質としては、公知のアクリル酸エステル系やゴム系のものを用いて、バーコーティング、ロールコーティングなどで、乾燥時の厚みが１０μｍから５０μｍになるように塗布し乾燥する。剥離紙４４は、粘着層４３から剥離するもので、剥離するまでの間、粘着層を保護し、不用意に周囲の物品と接着するのを防ぐ。具体的には、上質紙やポリエチレンテレフタレートなどの表面に、シリコーンなどを薄くコーティングした所謂セパ紙を称される一般的なもので良い。
【００４４】
アンテナタックラベルは、まず、ラベル基体４１へプライマー層４２と光回折構造層２４を設けて、該光回折構造層２４へホログラムおよび／または回折格子などの回折構造である表面凹凸パターンを複製し、該光回折構造層２４面へ光反射層２５を形成する。次に、該光反射層２５面を、レジストまたはフォトエッチング法で、アンテナパターン状にエッチングして、アンテナパターンとする。
【００４５】
剥離紙４４へ、粘着剤を塗布し乾燥して粘着層４３として、前記の該光反射層２５面とを重ね合わせて、図７のアンテナタックラベルを得る。アンテナパターンとしては、１対で２面のベタ状のアンテナパターン１１１、１１２では、アンテナパターン１１１、１１２を１枚のタックラベルとしても、片方のアンテナパターン１１１をタックラベルとして、この２枚を図２のように組み合わせても良い。
【００４６】
図８は、本発明のアンテナタックラベルをＲＦＩＤタグへ貼着する製造方法の概念図である。
図９は、本発明のアンテナタックラベルを貼着して製造したＲＦＩＤタグの断面図である。
アンテナタックラベルの粘着層４３を被覆する剥離紙４４を剥がした後に、ＲＦＩＤタグ基体１７に貼り付ける。このとき、アンテナタックラベルの平面形状を、用途に合わせて円形、四角形、楕円形等の幾何学形や、適宜な形になるよう、予め打ち抜き等の型を変えて作っておいても良い。
【００４７】
このようにして、コイル状アンテナタックラベルを貼着して、アンテナパターン１４を形成した後に、該アンテナパターン１４の両端へ、ＩＣチップ１１を導電部材１３で接続素子１５、１６を介して電気的に接続することで、電磁誘導方式のＲＦＩＤタグ１０を得る。また、１対で２個のベタ状のアンテナタックラベルを貼着して、図２のアンテナパターン１１１、１１２を形成した後に、該アンテナパターン１１１、１１２へ、ＩＣチップ１００を内蔵するＩＣチップラベル１００Ｌを交信可能に貼着することで、図６の静電結合方式のＲＦＩＤタグ１０１を得る。
【００４８】
【実施例】
（実施例１）転写基体２１として東レ社製の厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートを用いて、酢酸セルロース樹脂（１０重量部）を、酢酸エチル（４５重量部）とメチルエチルケトン（４５重量部）の混合溶剤に溶解させた塗料をグラビアコーティング法で塗布し乾燥させて、厚さ０．５μｍの剥離層２２とした。該剥離層２２面へ東洋紡社製の商品名バイロン２００（２０重量部）を、酢酸エチル（４０重量部）とトルエン（４０重量部）の混合溶剤に溶解させた塗料をグラビアリバースコーティング法で塗布し乾燥させて、厚さ２．０μｍの保護層２３とした。つぎに、保護層２３面へ、三菱化学社製の商品名ユピマー樹脂（２０重量部）を、シクロヘキサノン（４５重量部）とメチルエチルケトン（４５重量部）の混合溶剤に溶解させた塗料をグラビアリバースコーティング法で塗布し乾燥させて、厚さ２．０μｍの光回折構造層２４とした。
【００４９】
該光回折構造層２４へ、アルゴンレーザ光線での干渉法で、立体模型を撮影し現像して得たホログラムのガラス乾板から、レリーフホログラムから作成した複製型を、加熱加圧しながら紫外線を照射して硬化した後に、複製型から分離することで光回折構造層２４を得る。該光回折構造層２４面へ、アルミニウムを真空蒸着法で８００オングストロームの厚さに設けて光反射層２５とした。該光反射層２５面へ、塩ビ酢ビ共重合樹脂（２０重量部）と顔料（炭酸カルシウム１０重量部）を、酢酸エチル（３５重量部）とトルエン（３５重量部）の混合溶剤に分散および溶解させた塗料をグラビアリバースコーティング法で塗布し乾燥させて、厚さ３．０μｍの熱接着層２６を設けた。
【００５０】
このようにして得たアンテナ転写箔を、東レ社製の厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートをＲＦＩＤタグ基体１７として重ねて、ナビタス社製の箔押し機で、図１のアンテナパターンを描いた転写金型５１を温度１８０℃に加熱して、１秒間加圧して、アンテナパターン１４を得た。該該アンテナパターン１４の両端へ、８００Ｂｉｔのメモリを内蔵するＩＣチップ１１をアルミニウムの導電部材１３で接続素子１５、１６を介して電気的に接続して電磁誘導方式のＲＦＩＤタグ１０を得る。
【００５１】
該ＲＦＩＤタグ１０のアンテナ部分は、レリーフホログラムが輝いて美麗であり、コイル状の隙間部分には光反射層が設けられていないが、充分な訴求力があった。また、リーダライタとは問題なく、交信をすることができた。
【００５２】
（実施例２）アンテナパターンの形状を、図２のような対で２枚のベタ状のアンテナパターン１１１、１１２とした以外は実施例１と同様に作成して、ＲＦＩＤタグ１０１のを得た。該ＲＦＩＤタグ１０１のアンテナ部分は、レリーフホログラムが輝いて美麗であり、アンテナ部の全面に光反射層が設けられているので、一際目立った訴求力があった。また、リーダライタとは問題なく、交信をすることができた。
【００５３】
（実施例３）ラベル基体４１として東レ社製の厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートを用いて、東洋紡社製の商品名バイロン２００（１０重量部）を、酢酸エチル（４５重量部）とトルエン（４５重量部）の混合溶剤に溶解させた塗料をグラビアコーティング法で塗布し乾燥させて、厚さ１．０μｍの保護層２３とした。つぎに、保護層２３面へ、三菱化学社製の商品名ユピマー樹脂（２０重量部）を、シクロヘキサノン（４５重量部）とメチルエチルケトン（４５重量部）の混合溶剤に溶解させた塗料をグラビアリバースコーティング法で塗布し乾燥させて、厚さ２．０μｍの光回折構造層２４とした。
【００５４】
該光回折構造層２４へ、アルゴンレーザ光線での干渉法で、撮影し現像して得た回折格子のガラス乾板から作成した複製型を、加熱加圧しながら紫外線を照射して硬化した後に、複製型から分離することで光回折構造層２４を得る。該光回折構造層２４面へ、ＩＴＯをスパッタリング法で２００オングストロームの厚さに設けて透明な光反射層２５とした。次に、市販の厚さ１００μｍのＰＥＴセパ紙を剥離紙として、アクリル系樹脂（３０重量部）を、酢酸エチル（３５重量部）とトルエン（３５重量部）の混合溶剤に溶解させた塗料をバーコーティング法で塗布し乾燥させて、厚さ２０μｍの粘着層４３を設けた後に、前記光反射層２５面と貼合させた。
【００５５】
このようにして得たアンテナタックラベルを、図２のアンテナパターン１１１にの形状にハーフカットし、剥離紙より剥がして、１１０ｇ／ｍ２の黒上質紙へ貼着し、もう１枚のハーフカットしたアンテナパターンを左右反転させて、図２のアンテナパターン１１２として対で２枚のアンテナパターン１１１、１１２を得た。該アンテナパターン１１１、１１２の両方のパターンへ跨るように、モトローラ社製の商品名ＢｉｓｔａｔｉｘインターポーザをＩＣチップラベル１００Ｌとして、貼着して静電結合方式のＲＦＩＤタグ１０１を得る。
【００５６】
該ＲＦＩＤタグ１０１の２枚のアンテナ部分は、下地の黒色を背景に、透明な回折格子がキラキラ輝いて美麗であり、コイル状アンテナのように隙間部分がないので、高級感が感じられた。また、モトローラ社製の商品名ＡＲＣＨリーダライタとは問題なく、交信をすることができた。
【００５７】
【発明の効果】
従来のアンテナパターンは機能面だけで、どちらかと言えば意匠面では不利であったが、本発明のＲＦＩＤタグでは、機能を果たすアンテナ部分を利用して、意匠に使用する面積も増加させることなく、極めて効果的に意匠性を向上させることができる。さらに、反射層を反射率の高い金属層とすることで、輝度を高められ、アイキャッチ力が発生する。また、透明反射層とすることで、背景色と組み合わせることで、独特の高級感を醸し出すことができる。
【００５８】
請求項３の実施態様によれば、静電結合型のＲＦＩＤタグでは、アンテナが対で２枚のベタ状アンテナであり、面積的にも大きくできて、より意匠効果が高まる。請求項４の実施態様によれば、回折構造層をホログラムおよび／または回折格子とすることで、一般的な印刷と比較して、立体像やキラキラ輝く効果があり、高級感や独特の意匠性を発揮できる。
【００６０】
請求項５の発明によれば、従来の量産設備が流用でき、また、必要分だけ生産することができ、さらに、転写金型を変えるだけで、交信距離などのによるアンテナパターンへの変化対応することができる。
また、請求項６の発明によれば、少量への対応ができ、また、ラベル基体やＲＦＩＤタグ基体が保護層となって、耐汚染性、機械的な耐久力が増す。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明で使用するＲＦＩＤタグの１例を示す平面図および断面図である。
【図２】  本発明で使用するＲＦＩＤタグの他の例を示す平面図である。
【図３】  本発明のＲＦＩＤタグを貼着した製品を示す斜視図である。
【図４】  本発明のアンテナ転写箔の１例を示す断面図である。
【図５】  本発明のアンテナ転写箔をＲＦＩＤタグへ転写する製造方法の概念図である。
【図６】  本発明のアンテナ転写箔を転写して製造したＲＦＩＤタグの断面図である。
【図７】  本発明のアンテナタックラベルの１例を示す断面図である。
【図８】  本発明のアンテナタックラベルをＲＦＩＤタグへ貼着する製造方法の概念図である。
【図９】  本発明のアンテナタックラベルを貼着して製造したＲＦＩＤタグの断面図である。
【符号の説明】
２  製品
１０、１０１  ＲＦＩＤタグ
１１、１００  ＩＣチップ
１２  ＩＣ基板
１３  導通部材
１４、１１１、１１２  アンテナパターン
１５、１６  接続素子
１７  ＲＦＩＤタグ基体
２１  転写基体
２２  剥離層
２３  保護層
２４  光回折構造層
２５  光反射層
２６  熱接着層
４１  ラベル基体
４２  プライマー層
４３  粘着層
４４  剥離紙
５１  転写金型
１００Ｌ  ＩＣチップラベル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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