(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
最上位フラグを記憶する最上位フラグ領域と階層データを記憶する階層データ領域とを備え上記最上位フラグ領域に記憶された最上位フラグがセットされている場合に外部からの励起に対して応答する半導体タグにアクセスするリーダ／ライタ装置において、
上記半導体タグに対して励起を行うセンサと、
上記センサによる励起に応答した半導体タグのデータをリード／ライトするリード／ライト部と、
上記半導体タグが最上位階層の対象物に貼付される場合に、上記半導体タグの最上位フラグ領域に記憶された最上位フラグをセットし、上記半導体タグが上記最上位階層の対象物の一部を構成する下位階層の対象物に貼付される場合に、上記半導体タグの最上位フラグ領域に記憶された最上位フラグをリセットする解析部とを備え、
上記リード／ライト部は、上記半導体タグのタグ識別子と、上記階層データ領域に記憶された階層データとを読み出し、
上記半導体タグが上記最上位階層の対象物に貼付される場合に、
上記リード／ライト部は、上記最上位階層の対象物の一部を構成する下位階層の対象物に貼付される半導体タグから読み出したタグ識別子と階層データとを、上記最上位階層の対象物に貼付される半導体タグの階層データ領域に階層データとして書き込むことを特徴とするリーダ／ライタ装置。
【請求項２】
上記リード／ライト部は、更に、上記階層データに含まれるタグ識別子に基づいて、上記下位階層の対象物に貼付される半導体タグのデータをリード／ライトすることを特徴とする請求項１に記載のリーダ／ライタ装置。
【請求項３】
上記解析部は、部品レベルの対象物を集積して製品レベルの対象物とする際に、上記部品レベルの対象物に貼付される半導体タグの最上位フラグ領域に記憶された最上位フラグをリセットし、上記製品レベルの対象物に貼付される半導体タグの最上位フラグ領域に記憶された最上位フラグをセットすることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のリーダ／ライタ装置。
【請求項４】
上記解析部は、製品レベルの対象物を集積して梱包レベルの対象物とする際に、上記製品レベルの対象物に貼付される半導体タグの最上位フラグ領域に記憶された最上位フラグをリセットし、上記梱包レベルの対象物に貼付される半導体タグの最上位フラグ領域に記憶された最上位フラグをセットすることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のリーダ／ライタ装置。
【請求項５】
最上位フラグを記憶する最上位フラグ領域と、階層データを記憶する階層データ領域とを備え、上記最上位フラグ領域に記憶された最上位フラグがセットされている場合に、外部からの励起に対して応答する半導体タグであって、
上記最上位フラグ領域に記憶された最上位フラグは、上記半導体タグが貼付されている対象物が最上位階層の対象物である場合にセットされ、上記半導体タグが貼付されている対象物が上記最上位階層の対象物の一部を構成する下位階層の対象物である場合にリセットされ、
上記階層データ領域に記憶された階層データは、上記半導体タグが貼付されている対象物が最上位階層の対象物である場合に、上記最上位階層の対象物の一部を構成する下位階層の対象物に貼付された他の半導体タグのタグ識別子を含むことを特徴とする半導体タグ。
【請求項６】
半導体タグと、リーダ／ライタ装置とを有し、
上記半導体タグは、最上位フラグを記憶する最上位フラグ領域と、階層データを記憶する階層データ領域とを備え、上記最上位フラグ領域に記憶された最上位フラグがセットされている場合に、外部からの励起に対して応答し、
上記リーダ／ライタ装置は、
上記半導体タグに対して励起を行うセンサと、
上記センサによる励起に応答した半導体タグのデータをリード／ライトするリード／ライト部と、
上記半導体タグが最上位階層の対象物に貼付される場合に、上記半導体タグの最上位フラグ領域に記憶された最上位フラグをセットし、上記半導体タグが上記最上位階層の対象物の一部を構成する下位階層の対象物に貼付される場合に、上記半導体タグの最上位フラグ領域に記憶された最上位フラグをリセットする解析部とを備え、
上記リード／ライト部は、上記半導体タグのタグ識別子と、上記階層データ領域に記憶された階層データとを読み出し、
上記半導体タグが上記最上位階層の対象物に貼付される場合に、
上記リード／ライト部は、上記最上位階層の対象物の一部を構成する下位階層の対象物に貼付される半導体タグから読み出したタグ識別子と階層データとを、上記最上位階層の対象物に貼付される半導体タグの階層データ領域に階層データとして書き込むことを特徴とするタグ階層管理システム。
【請求項７】
最上位フラグを記憶する最上位フラグ領域と、階層データを記憶する階層データ領域とを備え、上記最上位フラグ領域に記憶された最上位フラグがセットされている場合に、外部からの励起に対して応答する半導体タグが貼付される対象物を管理するタグ階層管理方法において、
上記対象物に貼付された半導体タグを励起し、
上記励起に応答した半導体タグの最上位フラグ領域に記憶された最上位フラグをリセットし、
上記励起に応答した半導体タグのタグ識別子と、上記階層データ領域に記憶された階層データとを読み出し、
他の半導体タグの最上位フラグ領域に記憶された最上位フラグをセットし、
上記励起に応答した半導体タグから読み出しタグ識別子と階層データとを、上記最上位フラグをセットした他の半導体タグの階層データ領域に階層データとして書き込み、
上記最上位フラグをセットした他の半導体タグを、上記最上位フラグをリセットした半導体タグが貼付された対象物により構成される上位階層の対象物に貼付することを特徴とするタグ階層管理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、製品の製造、試験、工程管理、物流等において利用される半導体タグと、この半導体タグに対して情報を書き込み、読み出すリーダ／ライタと、で構成されるタグ管理システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
部品や製品にＩＣタグを貼り付けることにより、製品をその製造段階から廃棄段階まで、すなわち、製品のライフサイクル全体を管理するシステムが考えられている。製品の物流においても、複数の製品を収容するパレット等にそれぞれＩＣタグを貼り付けることにより、製品の物流を管理するシステムが考えられている。これらの場合、部品のＩＣタグ、製品のＩＣタグ、パレットのＩＣタグは、階層が異なるＩＣタグであるといえる。
このような管理システムにおいて、部品、製品、パレット等に同じ種類のＩＣタグを貼り付けた場合、リーダ／ライタ装置でタグにアクセスすると、すべてのタグに１つ１つ順番にアクセスしてデータを読み込むため、読み込みに時間がかかる。
【０００３】
特許文献１によれば、製品の管理、及び製品の物流の管理を複数の階層に分け、これら複数の階層と対応する階層データを通信パケットに組み込むように構成し、階層が異なる被貼付物に同じ種類のＲＦタグを貼り付けるように構成することにより、１つの階層のＲＦタグだけが応答し、他の階層のＲＦタグは応答しなくなる。しかしもっと詳しく述べれば、ＲＦタグ側に階層比較回路があって要求データを読取って自身の階層と比較し、同一階層の場合のみ、応答する構成となっている。このため、１つの階層のＲＦタグだけにアクセス可能となることから、データ処理を簡単化できると共に、データ処理に要する時間を短縮できる。
【特許文献１】特開２００４−１８５０７０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の階層化タグの方法では、リーダ／ライタ装置がどの階層のＩＣタグを読み込むか指示を与えなければならず、読み込む階層によってリーダ／ライタ装置が送信する通信パケットのデータを変えなければならない。また、特定の階層のタグ情報を得るには、リーダ／ライタ装置が全ての階層のＩＣタグ情報を得て、選択する構成であり、アクセスして選択しなければならず、時間がかかるという課題がある。
【０００５】
この発明は上記の課題を解決するためになされたもので、特定のタグ、最上位タグのみが応答し、そのタグの情報のみを得るようにして、しかし簡潔に短時間で他階層のタグも含めた情報を得る。また他階層のタグの情報を取得する時間を短縮することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明に係るリーダ／ライタ装置は、半導体タグに対して励起を行うセンサと、
最上位フラグの記憶領域と各階層データの記憶領域とが設けられ、かつ上記励起に対して上記最上位フラグがセットされた場合に応答する半導体タグのデータをリード／ライトするリード／ライト部と、
上記励起に応答するタグを上記最上位フラグがセットされた最上位タグであるとして、該最上位タグに含まれる階層データを収集・解析する解析部と、を備えた。
【発明の効果】
【０００７】
この発明によれば、最上位タグのみが応答し、そのタグの情報のみが得られるので、簡潔に短時間に必要な情報が得られる効果がある。更に、他階層のタグ情報が短時間に得られる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
実施の形態１．
この発明の主旨である、優先して最上位のタグにアクセスし、短時間に全ての階層のタグ情報を得る、代表的な実施の形態１としての、システムの構成と動作を図に基づいて説明する。
本システムにおけるタグの特徴は、図３に示すように、ＩＣタグメモリ３１内に自分が対象となるタグ群における階層の最上位であるかどうかを示す最上位フラグ領域３２と、階層情報のデータを記録する各層のタグ・データ領域３３を設けた構成にある。
また、このＩＣタグメモリを使用した場合に、組み込まれるＩＣタグと製品等の関係を示す例として図１のシステムがある。図は、３つの階層として、ＩＣタグ１１を貼り付けた部品１ａないしＩＣタグ１４を貼り付けた部品１ｄと、これらの部品を組み込んでできる、ＩＣタグ２１を貼り付けた製品２ａないしＩＣタグ２２を貼り付けた製品２ｂと、これらの製品を搭載した、ＩＣタグ３１を貼り付けたパレット３と、の各階層から構成される製造・出荷システムである。
【０００９】
また図２は、リーダ／ライタ装置９１の内部構成を示すと共に、ＩＣタグの階層関係を示す図である。即ちパレット３が最上位であることを表していて、図１と図３によれば、ＩＣタグ３１のみが最上位フラグ３２をセットされている。
図２において、プロセッサ８１は、製品２ａ，２ｂ、部品１ａ，１ｂ、パレット３に組み込まれたＩＣタグ１１，１２，１３，１４，２１，２２，３１等にデータを書き込む場合は、必要なデータをメモリ８２に用意する。そして、リード／ライト部８４が、このデータを送受信部８３経由でセンサとしてのアンテナ９２から、接続しているＩＣタグに送信・励起して、そのＩＣタグ内のデータを書換える。
またＩＣタグのデータを読取る場合は、センサとしてのアンテナ９２からのデータを送受信部８３経由でメモリ８２に取り込む。そして取込んだデータをプロセッサ８１がリード／ライト部８４に指示して読取り処理する。これらの機能は、従来のリーダ／ライタ装置も持っている機能である。
【００１０】
上記した最上位タグに最上位フラグをセットする機能と、タグ群にアクセスして、短時間に全情報を得る、リーダ／ライタ装置９１の解析部８５の機能とが重要な要素である。そして応答すべきＩＣタグ３１には、予め最上位フラグをセットしておくことが重要である。図２の例では、他のＩＣタグ１１，１２，２１等は、最上位フラグはセットされていない。
少し表現は異なるが、製品の管理、及び製品の物流管理のために貼り付けられたＩＣタグと、このＩＣタグと通信するリーダ／ライタ装置とで構成されるシステムにおいて、製品の管理及び製品の物流管理を複数の階層に分け、ＩＣタグのメモリ内に階層の最上位フラグを保持する領域を設け、階層の最上位になった場合にこのフラグをセットし、最上位でない場合はこのフラグをリセットし、かつ階層の情報を別途保存することを特徴とするシステムである。
こうしてリーダ／ライタ装置がＩＣタグにアクセスする場合に、最上位フラグがセットされているタグのみにアクセスし、最上位フラグがリセットされているタグからは返答が来ないことで、効率的にタグをアクセスすることができる特徴がある。
【００１１】
上記のタグを作成して上記のシステムで運用する場合の動作を説明する。
図４は、システムとして最初に部品を集めて製品を形成する場合の、部品レベルでのタグ作成の概念を示す図である。即ち書き込み時の動作であり、まず部品にＩＣタグを貼り付けるが、このときリーダ／ライタ装置９１は、データとして最上位フラグ３２をセットし、必要な情報データを各層のタグ・データ領域３３に書き込む。この情報データの詳細は、以下で順次説明する。ここで部品レベルには下層がない、つまり子供レベルがないため、階層情報データは、図４に示すように、子供の数が０となる。この場合、階層数は１となる。
【００１２】
次に部品を複数用いて、製品を製造する。このときのＩＣタグ管理に関するリーダ／ライタ装置９１による動作フローチャートを図５に示す。
複数の部品を用いるので、先ずリーダ／ライタ装置９１のプロセッサ８１は、最上位ＩＣタグのＩＤをメモリ８２に読み込む（Ｓ１１）。ここでは最上位タグは、用いる部品のＩＣタグである。解析部８５は、部品のＩＣタグ内の階層データを読み込み一次保存する（Ｓ１２）。解析部８５は、この部品ＩＣタグの最上位フラグをリセットする（Ｓ１３）。製品は複数の部品から構成されるので、最上位ＩＣタグすべてを読み込むまでこれらを繰り返す（Ｓ１４）。
【００１３】
すべての部品のＩＣタグを読み込んだら、新たなＩＣタグを用意し、リーダ／ライタ装置９１は、このＩＣタグの最上位フラグをセットする（Ｓ１５）。解析部８５は、一時保存しておいた階層データから自分（製品）を最上位にした新たな階層情報データを作成する（Ｓ１６）。ここで作成する階層情報データは、図６のようになる。即ち、ここでは下層となる部品が２つ集まって１つの製品が構成されているとする。図の領域６１で示す部分に、子供の数として２が入っている。さらに子供の情報（部品情報）を領域６２、６３に格納し、親の領域６１からリンクする。
このように作成した階層情報データをＳ１７で新たに用意したＩＣタグに書き込み、製品に貼り付ける。
【００１４】
この時点で、製品のＩＣタグが最上位となり、全体の階層数は２となる。
さらに複数の製品をまとめてパレットに格納する。製品にＩＣタグを貼り付けたときと同様に、リーダ／ライタ装置９１の解析部８５は、最上位フラグ３２をセットし、階層情報データを書き込んでパレットに貼り付ける。書き込む階層情報データは、図７で示すようなものとなり、直ぐ下の層の構成を示す領域７１にパレットに搭載された製品情報を載せ、製品タグ領域７２には更に下層の部品情報を載せ、部品タグ領域７３には部品を構成する要素の情報がある（この例では、部品の下位は無い）。
この時点で、パレットのＩＣタグが最上位となり、全体の階層数は３となる。
このように、最上位のタグ内メモリには自分より下位の階層のタグ情報すべてを記録することになる。つまり、最上位のタグを読取るだけで、全てのタグ情報を読取ることができる。
【００１５】
次にタグＩＤの情報をセンサで取得する場合のリーダ／ライタ装置９１の動作を、フローチャート図８を用いて説明する。
まず、最上位フラグがセットされているＩＣタグのＩＤを読み込む（Ｓ２１）。
この時、図２の構成のリーダ／ライタ装置９１は、図９に示すように、リーダ／ライタ装置９１からタグ群に向けてアクセスする場合、パレットにＩＣタグ９４（図２ではタグ３１）が貼り付けてあり、この最上位フラグがセットされているパレットのＩＣタグ９４のみから返答が来る。他のＩＣタグ９３等からは返答が来ないため、多数のタグがあっても読み込み時間が短くて済む。次に解析部８５は、読み込んだ最上位ＩＣタグの情報であることを確認して、読み込んだタグＩＤに対して、このパレットＩＣタグ内の階層情報データを読み込む（Ｓ２２）。最上位ＩＣタグが複数ある場合もあるため、すべての最上位ＩＣタグについて読み込むまで繰り返す（Ｓ２３）。
【００１６】
従来のタグ・リーダでは、階層が異なると、その異なる階層に合わせた設定をしないと、そのタグが応答せず、情報が読取れなかった。即ち常に階層設定が必要であった。しかし上記の書き込み情報により、本実施の形態における構成によれば、優先して最上位タグが読み込まれ、かつその最上位ＩＣタグから、下層のタグ情報を読取るようにしている。
この場合のタグ情報取得時間は、最上位ＩＣタグ内の情報読取り時間を最上位のタグ数倍した時間で済む。これは従来の、１つのタグ内の情報読取り時間を全タグ数倍した時間より、短縮できる。
【００１７】
具体的には、最上位タグ数をｎとし、他の全階層のタグを合わせた数をｍとし、各タグのＩＤ取得時間をｔ１とし、各タグの情報読取り時間をｔ２とし、複数階層情報の読取り時間をｔ３とし、全情報読取り時間をＴ１とすると、上記実施の形態におけるＩＣタグの情報取得時間は次の式（１）で表せる。
Ｔ１＝ｎ（ｔ１＋ｔ３）                      （１）
一方、各階層のタグを、階層を指定して順次読取る従来の場合は、全情報読取り時間Ｔ２は、以下の式（２）となる。
Ｔ２＝（ｎ＋ｍ）（ｔ１＋ｔ２）              （２）
通常、ｔ１の時間は、ｔ２やｔ３に比べて時間がかかる。一方ｔ２とｔ３とは、そんなに時間的な差が無い。従って、最上位でないＩＣタグの数ｍが多い場合、Ｔ１はＴ２より大幅に短縮できる。
即ち、接続手続きの確認に時間がかかるので、一度接続すると全てのデータが読取れる方式の方が、時間が短いことによる。これは最上位になるタグ以外のタグ数が多い場合は、特に有効である。
【００１８】
こうして最上位のＩＣタグにアクセスするだけで、全てのタグＩＤ情報を取得することができる。タグ１つ１つを順番に読んでいくよりも、効率よく読み込むことができる。つまりＳ２２の動作だけで、全ての階層の情報が読取れる。
また、パレットから製品を取り出すというように、階層を逆にしていく場合も同様に行う。つまりこの場合は、パレットのＩＣタグ内の最上位フラグをリセットし、製品のＩＣタグの最上位フラグをセットする。階層情報データは特に書き換える必要はない。
【００１９】
実施の形態２．
実施の形態１では、階層情報データをＩＣタグのメモリ内に記録していたが、本実施の形態では、別の外部メモリなどの第２の記録物に階層情報を記録する。詳細情報を記録した第２の記録物は、元のＩＣタグのタグＩＤにより結び付けられ、元のＩＣタグの近くに付けておく。
図１０（ａ）は、最上位フラグ１０２がセットされた情報１０１を持つ最上位タグ９４を示す図であり、図１０（ｂ）は、この最上位タグ９４にリンクした第２のＩＣタグ９５の情報１０３を示す図である。第２のＩＣタグ９５内に、ＩＣタグ９４とリンクするための領域であるタグＩＤ６６をタグＩＤ６５とは別に設けることにより、両者が合わせて階層情報を持つことを結び付ける具体的な結び付け情報の例が得られる。
本実施の形態によれば、タグ内のメモリが十分にない場合にも本発明の方式が実施可能となる。
【００２０】
実施の形態３．
本実施の形態では、タグ内に詳細な情報を記録せず、他のサーバ等のデータベースとの参照が容易な記録物に詳細情報を記録して、タグからこの詳細情報を参照する構成を説明する。
本実施の形態におけるシステム構成を図１１に示す。ＩＣタグ９４は、センサとしてのリーダ／ライタ装置９１のアンテナ９２がかざされると、励起されて内容が制御ＰＣ１１２に読取られる。またＩＣタグの記録形式として図１０（ａ）の内容を記録しておく。この場合、詳細情報の参照先としての紐付け先をサーバ１１０と指定しておく。またその場合の紐付け識別子としてタグＩＤ６５を記述する。従って制御ＰＣ１１２は、ＩＣタグ９４をセンスした場合に階層情報の詳細内容が必要になると、このタグＩＤをたどってサーバ１１０にアクセスして、第２の記録物としての、記録物（またはメモリ）１１１の内容を、このタグＩＤ６５に結び付いた情報として読取る。
【００２１】
また実施の形態１と同様に、ＩＣタグメモリ領域内に自分が階層の最上位であるかどうかを示す最上位フラグ領域１０２を設ける。ただし、実施の形態１とは異なり、階層情報のデータを記録する領域はＩＣタグのメモリ領域に用意せず、サーバ内に階層情報を含むデータを記録する。図１４に、サーバ１１０内の記録物１１１の記憶例を示す。複数のタグに対応して、それぞれタグＩＤ６５を設定する。このタグＩＤ６５が、先のＩＣタグ１０１と、記録物１１１に記憶した詳細情報とを結び付けるＩＤとなる。そして製品タグ２１の情報の場合には、部品１ａと１ｂとで構成されているので、図１４に示したタグＩＤ６５と階層情報６４とが記憶される。
【００２２】
書き込み動作を説明する。まず部品にＩＣタグを貼り付ける。このときリーダ／ライタ装置９１は、最上位フラグ１０２をセットし、図４に示す階層情報データをサーバ１１０に書き込む。部品には子供がいないため、階層情報データは、図４に示すように、子供の数が０となる。この場合、階層数は１となる。
次に部品から製品を製造する段階に進む。このときのＩＣタグ管理に関するフローチャートを図１２に示す。
リーダ／ライタ装置９１は、最上位ＩＣタグのＩＤを読み込む（Ｓ３１）。ここでは製品の製造直前なので、先ず部品のＩＣタグ読取りが対応する。解析部８５は、部品のタグＩＤに対応するデータをサーバ１１０から読み込み一次保存する（Ｓ３２）。この部品ＩＣタグの最上位フラグをリセットする（Ｓ３３）。製品は複数の部品から構成されるため、最上位ＩＣタグすべてを読み込むまでこれらを繰り返す（Ｓ３４）。
【００２３】
すべての部品のＩＣタグを読み込んだら、新たなＩＣタグを用意し、リーダ／ライタ装置９１は、このＩＣタグの最上位フラグをセットする（Ｓ３５）。次に解析部８５は、一次保存しておいた階層データから自分（製品）を最上位にした新たな階層情報データを作成する（Ｓ３６）。ここで作成する階層情報データは、図６のようになる。ここでは、２つの部品から１つの製品が構成されているとする。図６の６１で示す領域が先頭であり、子供の数として２が入っている。さらに子供の情報（部品情報）を領域６２、６３に格納し、親からリンクする。
このように作成した階層情報データをサーバ内の記録物１１１に書き込む。この時点で、製品のＩＣタグが最上位となり、全体の階層数は２となる。
さらに製品をまとめてパレットに格納する。製品にＩＣタグを貼り付けたときと同様に、リーダ／ライタ装置９１は最上位フラグをセットし、解析部８５は階層情報データをサーバ内の記録物１１１に書き込んで、ＩＣタグをパレットに貼り付ける。書き込む階層情報データは、図７で示すようなものとなる。この時点で、パレットのＩＣタグが最上位となり、全体の階層数は３となる。
このように、サーバに階層情報を記録する。
【００２４】
次にリーダ／ライタ装置９１の、タグＩＤ情報の取得について動作を説明する。
すべてのタグＩＤを取得する場合の動作フローチャートを図１３に示す。まず、リーダ／ライタ装置９１のリード／ライト部８４が、最上位フラグがセットされているＩＣタグのＩＤを読み込む（Ｓ４１）。この時、図９に示すように、リーダ／ライタ装置９１からアクセスする場合、最上位であるパレットのＩＣタグのみから返答が来る（図９では、９４のＩＣタグがパレットに貼ってあり、これが最上位のタグである）。他のＩＣタグからは返答が来ないため、多数のタグがあっても読み込み時間が短くて済む。
次に読み込んだタグＩＤに対して、解析部８５はサーバの記録物１１１から階層情報データを読み込む（Ｓ４２）。最上位ＩＣタグが複数ある場合もあるため、すべての最上位ＩＣタグについて読み込むまで解析部８５は読み込み動作を繰り返す（Ｓ４３）。この繰返し読み込み動作により、最上位のＩＣタグにアクセスするだけですべてのタグＩＤ情報を取得することができる。タグ１つ１つを順番に読んでいくよりも、効率よく読み込むことができる。
なお、実施の形態２のように、第２のＩＣタグ９５に階層情報データを記録した場合は、リーダ／ライタ装置９１が最上位タグ９４にアクセスした場合に、タグＩＤ６５によりリンクされている、近くにある第２のＩＣタグ９５を詳細情報の参照先とし、図１３のＳ４２において解析部８５は、サーバ１１０に代わって第２のＩＣタグ９４にアクセスして、階層情報データを読み込む。
【００２５】
また、パレットから製品を取り出すというように、階層を逆にしていく場合も同様に行う。つまりこの場合は、パレットのＩＣタグ内の最上位フラグをリセットし、製品のＩＣタグの最上位フラグをセットする。サーバの階層情報データは特に書き換える必要はない。
以上説明したように本システムによれば、階層情報は、ＩＣタグ内のメモリに保持されるか、所定のＩＣタグとは個別に紐付けされた別のＩＣタグに個別に対応する情報を保持する。また、階層情報は、上記の別のＩＣタグに代えて、サーバ内に保持し、タグＩＤと紐付けし、階層情報が要る場合は、必要な情報をサーバから取得する。
なお上記では、各実施の形態において専用のリーダ／ライタ装置があるとして説明したが、装置を汎用の計算機を用いて、図５、図８、図１２、図１３の機能をプログラムしてメモリに記憶し、タグへの書き込み、タグからの読み込み処理動作を行わせるようにした、タグ・データ読取り方法としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】この発明の実施の形態１における部品と製品とパレットで構成されるシステム説明図である。
【図２】実施の形態１におけるリーダ／ライタ装置の内部構成と、ＩＣタグの階層関係を示す図である。
【図３】実施の形態１におけるＩＣタグメモリの情報構成を示す図である。
【図４】実施の形態１における部品に貼り付けるタグの情報構成を示す図である。
【図５】実施の形態１におけるリーダ／ライタ装置の動作を示すフロー図である。
【図６】実施の形態１における製品に貼り付けるタグの情報構成を示す図である。
【図７】実施の形態１におけるパレットに貼り付けるタグの情報構成を示す図である。
【図８】実施の形態１におけるリーダ／ライタ装置の他の動作を示すフロー図である。
【図９】実施の形態１におけるリーダ／ライタ装置とＩＣタグ間の応答関係を示す図である。
【図１０】この発明の実施の形態２におけるＩＣタグメモリの情報構成を示す図である。
【図１１】実施の形態３におけるシステム構成を示す図である。
【図１２】実施の形態３におけるリーダ／ライタ装置の動作を示すフロー図である。
【図１３】実施の形態３におけるリーダ／ライタ装置の他の動作を示すフロー図である。
【図１４】実施の形態３におけるサーバ内のメモリに記憶される情報を示す図である。
【符号の説明】
【００２７】
１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ  部品、２，２ａ，２ｂ  製品、３  パレット、１１，１２，１３，１４  ＩＣタグ、２１，２２  ＩＣタグ、３１  ＩＣタグ、３２  最上位フラグ、８１  プロセッサ、８２  メモリ、８３  送受信部、８４  リード／ライト部、８５  解析部、９１  リーダ／ライタ装置、９２  アンテナ、９３  ＩＣタグ、１１０  サーバ、１１１  記録物またはメモリ、１１２  制御計算機（ＰＣ）、Ｓ１２  階層データを読み込み保存するステップ、Ｓ１３  最上位フラグをリセットするステップ、Ｓ１５  新しい最上位フラグをセットするステップ、Ｓ１７  階層データを書き込むステップ、Ｓ２１  最上位タグＩＤを読み込むステップ、Ｓ２２  最上位タグ内の階層データを読み込むステップ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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