(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに融点の異なる複数種類のはんだが溶着されているプリント基板を、前記複数種類のはんだごとに設定した加熱温度で加熱する加熱装置と、該加熱装置により加熱された状態のプリント基板に振動を与える加振装置と、該加振装置により振動が与えられたプリント基板から分離されたはんだを回収する容器とを備え、
前記プリント基板は、該プリント基板に前記複数種類のはんだの融点を含むはんだ情報が記録された記録部が形成されたものであり、
前記記録部に記録されたはんだ情報を読み取り、該はんだ情報に基づき前記加熱装置の加熱温度を設定する温度設定手段を備え、
前記加振装置は、前記加熱装置により加熱された状態のプリント基板に、前記複数種類のはんだに応じた振動数の振動を与えることを特徴とするはんだ除去装置。
【請求項２】
前記容器は、前記複数種類のはんだを種類別に回収するための複数の受け皿からなることを特徴とする請求項１記載のはんだ除去装置。
【請求項３】
前記プリント基板は、該プリント基板に前記複数種類のはんだの組成を含むはんだ情報が記録された記録部が形成されたものであり、
前記加振装置が、前記加熱装置により加熱された状態のプリント基板に、前記複数種類のはんだごとに設定した振動数の振動を与えるものであって、
前記記録部に記録されたはんだ情報を読み取り、読み取ったはんだ情報に基づき前記加振装置の振動数を設定する振動数設定手段を備えたことを特徴とする請求項１記載のはんだ除去装置。
【請求項４】
前記記録部が、プリント基板に実装された無線タグであることを特徴とする請求項１記載のはんだ除去装置。
【請求項５】
互いに融点の異なる複数種類のはんだが溶着されているプリント基板に予め記録された、前記複数種類のはんだの融点を含むはんだ情報を読み取り、該はんだ情報に基づき、はんだの種類ごとに設定した加熱温度で該プリント基板を加熱するとともに、該プリント基板に、前記複数種類のはんだそれぞれについて設定した振動数の振動を与えて該プリント基板からはんだを分離することを特徴とするはんだ除去方法。
【請求項６】
前記複数種類のはんだを融点の低い順に分離することを特徴とする請求項５記載のはんだ除去方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に溶着しているはんだをプリント基板から除去するはんだ除去装置およびはんだ除去方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に電子機器や家電製品には、内部にプリント基板が使用されており、そのプリント基板と電子部品との接続には、鉛はんだや、スズ、鉛、ビスマス、インジウム、銀、亜鉛、銅、アンチモンなどを含有する鉛フリーはんだが用いられている。これらの電子機器・家電製品は、古くなったり故障したりしたときには廃棄処分されることとなるが、プリント基板については、細かく破砕された後に、埋立処理されるのが一般的である。【０００３】
しかし、昨今、環境保護の見地から埋立処理による土壌汚染の懸念が増大し、特に、鉛を代表とする有害金属が埋立地に廃棄された場合の有害金属元素の土壌への溶出が問題となっている。【０００４】
このような背景において、例えば、電気製品から取り外したプリント基板を吊設し、該プリント基板をはんだの固相線温度以上に加熱し、プリント基板に１０Ｈｚ以上の振動を与えて該プリント基板に付着していたはんだを除去するというプリント基板のはんだ除去方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。このはんだ除去方法は、電子機器・家電製品を廃棄処分する前に、プリント基板のはんだ付け部分に溶着している有害な鉛はんだを除去した後、埋立処分するというものであり、鉛による土壌汚染の抑制に有効である。
【特許文献１】特開平１０−１７９４８号公報
【０００５】
しかし、近年、鉛の有害性に鑑み、鉛を含有しない鉛フリーはんだが開発され、様々な電子機器・家電製品で使用されるようになりつつあり、欧州等では電子機器等における鉛の使用が実際に規制される運びとなっている。この鉛フリーはんだにはスズを中心として、ビスマス、インジウム、銀、亜鉛、銅、アンチモン等の金属元素が用いられており、有害性は鉛はんだよりは低いものの経済的に高価であることや資源の枯渇が懸念される等の問題がある。【０００６】
本発明は、上記事情に鑑み、環境保護および資源保護に有効なはんだ除去装置およびはんだ除去方法を提供することを目的とする。
【発明の開示】
【０００７】
上記目的を達成する本発明のはんだ除去装置は、
互いに融点の異なる複数種類のはんだが溶着されているプリント基板を、上記複数種類のはんだごとに設定した加熱温度で加熱する加熱装置と、該加熱装置により加熱された状態のプリント基板に振動を与える加振装置と、該加振装置により振動が与えられたプリント基板から分離されたはんだを回収する容器とを備えたことを特徴とする。
【０００８】
本発明のはんだ除去装置によれば、複数種類のはんだごとに設定した加熱温度でプリント基板を加熱するので複数種類のはんだを効果的に分別回収することができる。
【０００９】
ここで、上記容器は、上記複数種類のはんだを種類別に回収するための複数の受け皿からなるものであることが好ましい。
【００１０】
本発明のはんだ除去装置を上記のように構成した場合は、複数種類のはんだをより効果的に回収することができる。
【００１１】
また、上記プリント基板は、該プリント基板に上記複数種類のはんだの融点を含むはんだ情報が記録された記録部が形成されたものであり、上記記録部に記録されたはんだ情報を読み取り、該はんだ情報に基づき上記加熱装置の加熱温度を設定する温度設定手段を備えたものであることが好ましい。
【００１２】
本発明のはんだ除去装置を上記のように構成した場合は、記録部に記録されたはんだ情報に基づき複数種類のはんだごとの加熱温度でプリント基板を加熱することができるので複数種類のはんだを効率よく回収するすることができる。
【００１３】
また、上記プリント基板は、該プリント基板に上記複数種類のはんだの組成を含むはんだ情報が記録された記録部が形成されたものであり、上記加振装置が、上記加熱装置により加熱された状態のプリント基板に、上記複数種類のはんだごとに設定した振動数の振動を与えるものであって、上記記録部に記録されたはんだ情報を読み取り、読み取ったはんだ情報に基づき上記加振装置の振動数を設定する振動数設定手段を備えたものであることが好ましい。
【００１４】
本発明のはんだ除去装置を上記のように構成した場合は、記録部に記録されたはんだ情報に基づき複数種類のはんだごとの振動数でプリント基板を振動させることができるので複数種類のはんだを効率よく回収するすることができる。
【００１５】
また、上記記録部が、プリント基板に実装された無線タグ（ＲＦＩＤタグ）であることが好ましい。
【００１６】
本発明のはんだ除去装置を上記のように構成した場合は、はんだ情報を容易に読み取り、はんだ情報に基づいて、はんだの回収を行うため、複数種類のはんだをより効果的に分別回収することができる。
【００１７】
また、上記加熱装置および加振装置は、互いに融点の異なる複数種類のはんだに対応する複数の加熱ユニットおよび加振ユニットからなるものであることが好ましい。
【００１８】
本発明のはんだ除去装置を上記のように構成した場合は、複数種類のはんだを効率よく回収することができる。
【００１９】
また、上記加熱装置は、上記複数の加熱ユニットが、融点の低いはんだに対応する加熱ユニットから順に配列されたものであることが好ましい。
【００２０】
本発明のはんだ除去装置を上記のように構成した場合は、複数種類のはんだを一層効率よく回収することができる。
【００２１】
また、プリント基板を上記複数の加熱ユニットおよび加振ユニットを経由する搬送路上を搬送する搬送手段を備えたものであることが好ましい。
【００２２】
本発明のはんだ除去装置を上記のように構成した場合は、複数種類のはんだをさらに効率よく回収することができる。
【００２３】
また、上記目的を達成する本発明のはんだ除去方法は、
互いに融点の異なる複数種類のはんだが溶着されているプリント基板を、上記複数種類のはんだそれぞれについて設定した加熱温度で加熱するとともに、該プリント基板に、上記複数種類のはんだそれぞれについて設定した振動数の振動を与えて該プリント基板からはんだを分離することを特徴とする。
【００２４】
本発明のはんだ除去方法によれば、複数種類のはんだごとに設定した加熱温度でプリント基板を加熱するので複数種類のはんだを効果的に分別回収することができる。
【００２５】
ここで、上記複数種類のはんだを融点の低い順に分離することが好ましい。
【００２６】
本発明のはんだ除去方法を上記のように構成した場合は、複数種類のはんだをより効果的に分別回収することができる。
【００２７】
また、上記プリント基板から分離されたはんだを種類別に回収することが好ましい。
【００２８】
本発明のはんだ除去方法を上記のように構成した場合は、複数種類のはんだを種類別に分別回収することができる。
【００２９】
また、上記プリント基板に予め記録された、上記複数種類のはんだの融点を含むはんだ情報を読み取り、該はんだ情報に基づき、はんだの種類ごとに設定した加熱温度で該プリント基板を加熱することが好ましい。
【００３０】
本発明のはんだ除去方法を上記のように構成した場合は、複数種類のはんだをより効率よく回収することができる。
【００３１】
また、上記プリント基板に予め記録された、上記複数種類のはんだの融点を含むはんだ情報を読み取り、該はんだ情報に基づき、はんだの種類ごとに設定した振動数で該プリント基板を振動させることが好ましい。
【００３２】
本発明のはんだ除去方法を上記のように構成した場合は、複数種類のはんだをより効率よく回収することができる。
【００３３】
本発明によれば、複数種類のはんだを効果的に分別回収することのできる、環境保護および資源保護に有効なはんだ除去装置およびはんだ除去方法を実現することができる。
以下に、本発明の各種形態を付記する。
（付記１）  互いに融点の異なる複数種類のはんだが溶着されているプリント基板を、前記複数種類のはんだごとに設定した加熱温度で加熱する加熱装置と、該加熱装置により加熱された状態のプリント基板に振動を与える加振装置と、該加振装置により振動が与えられたプリント基板から分離されたはんだを回収する容器とを備え、
前記プリント基板は、該プリント基板に前記複数種類のはんだの融点を含むはんだ情報が記録された記録部が形成されたものであり、
前記記録部に記録されたはんだ情報を読み取り、該はんだ情報に基づき前記加熱装置の加熱温度を設定する温度設定手段を備えたことを特徴とするはんだ除去装置。
（付記２）  前記容器は、前記複数種類のはんだを種類別に回収するための複数の受け皿からなることを特徴とする付記１記載のはんだ除去装置。
（付記３）  前記プリント基板は、該プリント基板に前記複数種類のはんだの組成を含むはんだ情報が記録された記録部が形成されたものであり、
前記加振装置が、前記加熱装置により加熱された状態のプリント基板に、前記複数種類のはんだごとに設定した振動数の振動を与えるものであって、
前記記録部に記録されたはんだ情報を読み取り、読み取ったはんだ情報に基づき前記加振装置の振動数を設定する振動数設定手段を備えたことを特徴とする付記１記載のはんだ除去装置。
（付記４）  前記記録部が、プリント基板に実装された無線タグであることを特徴とする付記１記載のはんだ除去装置。
（付記５）  前記加熱装置および加振装置は、互いに融点の異なる複数種類のはんだに対応する複数の加熱ユニットおよび加振ユニットからなるものであることを特徴とする付記１記載のはんだ除去装置。
（付記６）  前記加熱装置は、前記複数の加熱ユニットが、融点の低いはんだに対応する加熱ユニットから順に配列されたものであることを特徴とする付記５記載のはんだ除去装置。
（付記７）  プリント基板を前記複数の加熱ユニットおよび加振ユニットを経由する搬送路上を搬送する搬送手段を備えたことを特徴とする付記５記載のはんだ除去装置。
（付記８）  互いに融点の異なる複数種類のはんだが溶着されているプリント基板に予め記録された、前記複数種類のはんだの融点を含むはんだ情報を読み取り、該はんだ情報に基づき、はんだの種類ごとに設定した加熱温度で該プリント基板を加熱するとともに、該プリント基板に、前記複数種類のはんだそれぞれについて設定した振動数の振動を与えて該プリント基板からはんだを分離することを特徴とするはんだ除去方法。
（付記９）  前記複数種類のはんだを融点の低い順に分離することを特徴とする付記８記載のはんだ除去方法。
（付記１０）  前記プリント基板に予め記録された、前記複数種類のはんだの融点を含むはんだ情報を読み取り、該はんだ情報に基づき、はんだの種類ごとに設定した振動数で該プリント基板を振動させることを特徴とする付記８記載のはんだ除去方法。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の第１の実施形態の流れ方式によるはんだ除去装置の概要図である。
【図２】第１の実施形態のはんだ除去装置におけるはんだ情報を示す図である。
【図３】第１の実施形態のはんだ除去装置に用いられる電気炉部分の正面断面図である。
【図４】図３のＸ−Ｘ線で切断した断面図である。
【図５】第１の実施形態の流れ方式によるはんだ除去方法の流れ図である。
【図６】本発明の第２の実施形態のバッチ方式によるはんだ除去装置の概要図である。
【図７】本発明の第２の実施形態のバッチ方式によるはんだ除去方法の流れ図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下、図を参照して本発明の実施の形態を説明する。【００３６】
本発明のはんだ除去方法は、互いに融点の異なる複数種類のはんだが溶着されているプリント基板を、上記複数種類のはんだそれぞれについて設定した加熱温度で加熱するとともに、該プリント基板に、上記複数種類のはんだそれぞれについて設定した振動数の振動を与えて該プリント基板からはんだを分離するものである。【００３７】
以下に説明する第１の実施形態では、流れ方式によるはんだ除去装置を用いたはんだ除去方法について説明する。【００３８】
この第１の実施形態では、上記複数種類のはんだを融点の低い順に分離するように構成されている。【００３９】
また、上記プリント基板から分離されたはんだを種類別に回収するようになっている。
また、上記プリント基板に予め記録された、上記複数種類のはんだの融点を含むはんだ情報を読み取り、該はんだ情報に基づき、はんだの種類ごとに設定した加熱温度で該プリント基板を加熱するようになっている。【００４０】
また、上記プリント基板に予め記録された、上記複数種類のはんだの融点を含むはんだ情報を読み取り、該はんだ情報に基づき、はんだの種類ごとに設定した振動数で該プリント基板を振動させるようになっている。【００４１】
上記のはんだ情報は、プリント基板の作成時に、そのプリント基板に用いられるはんだの種類や溶融温度のはんだ情報が記録されたタグ、例えば、無線ＩＣタグ（ＲＦＩＤタグ）、ラベル、バーコード、二次元コード等を予めプリント基板に実装しておき、はんだ除去装置に備えられたタグ読取り装置で上記はんだ情報を読み取ることによりはんだ除去装置の加熱温度や振動数を制御することができる。【００４２】
図１は、本発明の第１の実施形態の流れ方式によるはんだ除去装置の概要図である。【００４３】
図１には、流れ方式によるはんだ除去装置１の概要が示されている。このはんだ除去装置１は、互いに融点の異なる２種類のはんだが溶着されているプリント基板１０を上記２種類のはんだごとに設定した加熱温度で加熱する電気炉１１ａおよび電気炉１１ｂと、プリント基板１０を、吊り下げた状態で電気炉１１ａおよび電気炉１１ｂを経由する搬送路１３上を搬送する搬送手段１４と、電気炉１１ａおよび電気炉１１ｂにより加熱された状態のプリント基板１０に振動を与える加振装置１２ａ，１２ｂと、加振装置１２ａ，１２ｂにより振動が与えられたプリント基板１０からそれぞれ分離されたはんだを回収する受け皿１５ａおよび受け皿１５ｂとを備えている。【００４４】
この実施形態では、プリント基板１０上に各種のデバイス１０ａのほかに、複数種類のはんだの融点を含むはんだ情報が記録された無線ＩＣタグ１０ｂが形成されたプリント基板１０を処理する例が示されており、このはんだ除去装置１は、上記各構成要素のほかに、上記無線ＩＣタグ１０ｂからはんだ情報を読み取り、該はんだ情報に基づき電気炉１１ａおよび電気炉１１ｂの加熱温度を設定する温度設定手段１８と、該はんだ情報に基づき加振装置１２ａ，１２ｂの振動数を設定する振動数設定手段１９とが備えられている。【００４５】
上記の電気炉１１ａおよび電気炉１１ｂは、本発明にいう加熱装置に相当するものであり、また、上記の受け皿１５ａおよび受け皿１５ｂは、本発明にいう容器に相当するものであり、また、上記の無線ＩＣタグ１０ｂは、本発明にいう記録部に相当するものである。【００４６】
上記の無線ＩＣタグ１０ｂには、プリント基板１０に実装されている各部品に使用されているはんだの種類、溶融温度、溶融時間、振動数などのはんだ情報が記録されている。【００４７】
図２は、第１の実施形態のはんだ除去装置におけるはんだ情報の一例を示す図である。【００４８】
本実施形態のはんだ除去装置で処理されるプリント基板１０（図１参照）上に形成された無線ＩＣタグ１０ｂには、図２に示すような内容のはんだ情報が記録されている。すなわち、上記プリント基板１０には、図２に示すように、部品Ａから部品Ｆまでの６種類の部品が実装されており、例えば、部品Ａには、Ｓｎ−５８Ｂｉはんだ使用されており、その溶融温度は１３９℃、溶融時間は６０秒必要であり、振動数は１０Ｈｚを選択すべきこと、また、部品Ｂには、Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕはんだが使用されており、その溶融温度は２１７℃、溶融時間は１８０秒必要であり、振動数は５０Ｈｚを選択すべきこと、…部品Ｆには、Ｓｎ−５８Ｂｉはんだ使用されており、その溶融温度は１３９℃、溶融時間は６０秒必要であり、振動数は１０Ｈｚを選択すべきことなどが記録されている。【００４９】
このはんだ情報は、はんだ除去装置１（図１参照）の温度設定手段１８によって読み取られ、温度設定手段１８および振動数設定手段１９は、このはんだ情報に基づき電気炉１１ａおよび電気炉１１ｂの加熱条件および振動条件の設定を行うようになっている。【００５０】
図３は、第１の実施形態のはんだ除去装置に用いられる電気炉部分の正面断面図、図４は図３のＸ−Ｘ線で切断した断面図である。【００５１】
図３および図４に示すように、この電気炉１１は、本体１１１が耐熱材料からできた縦長の箱状体のものであり、上部に開口１１３、そして両側部に上部まで開放した入口１１４と出口１１５が形成されている。開口１１３はプリント基板１０（図１参照）を吊設するフック１１２が容易に通過できる間隔となっており、入口１１４と出口１１５はフック１１２およびプリント基板１０が通過できる間隔となっている。【００５２】
本体１１１の内部は予備加熱ゾーン１１６と本加熱ゾーン１１７とからなっており、両側に加熱部材１１８が縦方向に設置されている。この加熱部材１１８は、シースの電熱線１１９が蛇行して配設されていて、該電熱線１１９にセラミックスを被覆した多孔質金属板１２０が接した状態で設置されている。セラミックスは加熱されると被加熱物を内部まで均一に加熱することのできる遠赤外線を放射し、また多孔質金属板は表面積が大きいため熱の放出量が多く被加熱物を効率よく加熱することができる。【００５３】
本加熱ゾーン１１７の下部には、落下してくるはんだを受け取る受け皿１２１が設置されている。【００５４】
本体１１１の上方には搬送装置１２２が設置されている。搬送装置１２２は、下部が開口となったレール１２３と該レール内を摺動する無端のチェーン１２４から構成されている。チェーン１２４は図示しない駆動装置で本体１１１の外側を回動して、再度本体１１１の上方を走行するようになっている。チェーン１２４には一定間隔で、正確には加熱ゾーン１１７の中心間の距離毎の間隔でフック１１２が取付板１２５を介して取り付けられている。フック１１２は強いバネ力を有する一対の挟持板でプリント基板１０を保持する。【００５５】
チェーン１２４は、予備加熱ゾーン１１６と本加熱ゾーン１１７との間の距離を走行してから一定時間停止するタクト送りを行う。すなわち、フック１１２が予備加熱ゾーン１１６の中心で停止したときには、走行方向（矢印Ａ方向）前方のフック１１２は本加熱ゾーン１１７の中心で停止するようになっている。【００５６】
本加熱ゾーン１１７の略中心の上方で、取付板１２５の直上となるところには加振装置１２５が設置されている。該加振装置１２５は矢印Ｂのように上下動し、最下点に下がったときには取付板１２５に接するようになっている。【００５７】
次に、第１の実施形態におけるはんだ除去の手順について説明する。【００５８】
図５は、第１の実施形態の流れ方式によるはんだ除去方法の流れ図である。【００５９】
先ず、プリント基板１０のはんだ実装時に、このプリント基板に使用される鉛フリーはんだの組成および融点などの情報を無線ＩＣタグに入力する（ステップＳ１１）。【００６０】
次に、廃棄された電気製品から上記プリント基板を取り出し、はんだ除去装置１（図１参照）の搬送手段１４に吊り下げた状態で装着する（ステップＳ１２）。【００６１】
次に、はんだ除去装置１の搬送手段１４によりプリント基板１０を搬送路１３に沿って搬送し、先ず、温度設定部１８および振動数設定部１９（図１参照）によりプリント基板１０上の無線ＩＣタグ１０ｂに記録されたはんだ情報を読み取る。振動数設定部１９は読み取られたはんだ情報に基づき電気炉１１ａ，１１ｂそれぞれにおけるプリント基板１０の振動数をともに１０Ｈｚに設定する（ステップＳ１３）。また、温度設定部１８は上記はんだ情報に基づき電気炉１１ａ，１１ｂにおけるプリント基板１０の加熱温度を、上記２種類のはんだの融点の低い順に設定する（ステップＳ１４）。【００６２】
この振動数は、鉛フリーはんだの場合、１０Ｈｚ〜１００Ｈｚが適当である。この振動数の設定はプリント基板１０上のタグからはんだ情報を読み取り、例えば融点の低いはんだでは、振動数が小さくてもよく、融点が高いはんだでは振動数を大きく設定する。なお、この実施形態では、電気炉１１ａおよび電気炉１１ｂにおける振動数はともに１０Ｈｚに設定されている。【００６３】
次に、プリント基板１０をはんだ除去装置１の搬送手段１４に吊り下げた状態で振動数：１０Ｈｚの振動を与えながら電気炉１１ａ内に搬送する。電気炉１１ａでは、プリント基板１０の表裏両面をＳｎ−５８Ｂｉはんだの融点１３９℃以上で１分から１０分間加熱される（ステップＳ１５）。これによりプリント基板１０上のＳｎ−５８Ｂｉはんだは溶融して受け皿１５ａに落下回収される（ステップＳ１６）。【００６４】
続いてプリント基板１０は電気炉１１ｂ内に搬送され、Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕはんだの融点２１７℃以上で１分から１０分間加熱される（ステップＳ１７）。これによりプリント基板１０上のＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕはんだは溶融して受け皿１５ｂに落下回収される（ステップＳ１８）。【００６５】
次に、２種類のはんだが溶融除去されたプリント基板から、該プリント基板上の電子部品の回収・廃棄が行われる（ステップＳ１９）。【００６６】
こうして、２種類のはんだを融点の低い順に、すなわち融点１３９℃のＳｎ−５８Ｂｉはんだを先に、融点２１７℃のＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕはんだを後に分離することにより、２種類のはんだを別々に回収することができる。【００６７】
次に、第２の実施形態について説明する。【００６８】
図６は、本発明の第２の実施形態のバッチ方式によるはんだ除去装置の概要図である。【００６９】
図６には、バッチ方式によるはんだ除去装置２の概要が示されている。このはんだ除去装置２は、互いに融点の異なる２種類のはんだが溶着されているプリント基板１０を、上記２種類のはんだごとに設定した加熱温度で加熱する電気炉２１と、プリント基板１０を吊り下げた状態で電気炉２１を２回経由させる搬送路２３上を搬送する搬送手段２４と、電気炉２１により加熱された状態のプリント基板１０に振動を与える加振装置２２と、加振装置２２により振動が与えられたプリント基板１０から分離されたはんだを回収する受け皿２５と、プリント基板１０に形成された無線ＩＣタグ１０ｂからはんだ情報を読み取り、該はんだ情報に基づき電気炉２１の加熱温度を設定する温度設定手段１８と、該はんだ情報に基づき加振装置２２の振動数を設定する振動数設定手段１９とを備えている。【００７０】
上記の電気炉２１は、本発明にいう加熱装置に相当するものであり、また、上記の受け皿２５は、本発明にいう容器に相当するものである。【００７１】
また、上記無線ＩＣタグ１０ｂには、互いに融点の異なる２種類のはんだ、すなわちＳｎ−５８ＢｉはんだおよびＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕはんだが用いられていること、およびこれら２種類のはんだの融点はそれぞれ１３９℃および２１７℃であること、また、これらのはんだの組成から振動数として１０Ｈｚ〜１００Ｈｚを選択すべきことなどのはんだ情報が記録されている。【００７２】
次に、第２の実施形態におけるはんだ除去の手順について説明する。【００７３】
図７は、本発明の第２の実施形態のバッチ方式によるはんだ除去方法の流れ図である。【００７４】
先ず、プリント基板１０のはんだ実装時に、このプリント基板に使用される鉛フリーはんだの組成および融点などの情報を無線ＩＣタグに入力する（ステップＳ２１）。【００７５】
次に、廃棄された電気製品から上記プリント基板を取り出し、はんだ除去装置２（図６参照）の搬送手段２４に吊り下げた状態で装着する（ステップＳ２２）。【００７６】
次に、はんだ除去装置２の搬送手段２４によりプリント基板１０を搬送路２３に沿って搬送し、先ず、温度設定部１８および振動数設定部１９（図１参照）によりプリント基板１０上の無線ＩＣタグ１０ｂに記録されたはんだ情報を読み取る。振動数設定部１９は読み取られたはんだ情報に基づき電気炉２１におけるプリント基板１０の振動数を第１回目の処理時および第２回目の処理時ともに１０Ｈｚに設定する（ステップＳ２３）。ここで、本実施例のはんだ情報は、実施例１で示したものと同様のものとして説明する。また、温度設定部１８は上記はんだ情報に基づき電気炉２１におけるプリント基板１０の加熱温度を、上記２種類のはんだの融点の低い順に設定する（ステップＳ２４）。【００７７】
次に、プリント基板１０をはんだ除去装置２の搬送手段２４に吊り下げた状態で振動数：１０Ｈｚの振動を与えながら電気炉２１内に搬送する。電気炉２１ではＳｎ−５８Ｂｉはんだの融点１３９℃以上で表裏両面を１分から１０分間加熱される（ステップＳ２５）。これによりプリント基板１０上のＳｎ−５８Ｂｉはんだは溶融して受け皿２５に落下回収される（ステップＳ２６）。【００７８】
次に、上記はんだ情報に基づき電気炉２１におけるプリント基板１０の加熱温度を２種類のはんだの融点のうち高い方の融点２１７℃以上に変更する（ステップＳ２７）。【００７９】
次に、プリント基板１０を再び電気炉２１内に搬送し、Ｓｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕはんだの融点２１７℃以上に加熱する（ステップＳ２８）。これによりプリント基板１０上のＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕはんだは溶融して受け皿２５に落下回収される（ステップＳ２９）。【００８０】
次に、２種類のはんだが溶融除去されたプリント基板から、該プリント基板上の電子部品の回収・廃棄が行われる（ステップＳ３０）。【００８１】
このように、第２の実施形態のはんだ除去装置２では、電気炉２１および加振装置２２によるはんだ除去処理を２回繰り返すことにより、互いに融点の異なる２種類のはんだ、すなわちＳｎ−５８ＢｉはんだおよびＳｎ−３Ａｇ−０．５Ｃｕはんだを別々に回収することができる。【００８２】
以上説明したように、本発明のはんだ除去装置、はんだ除去方法により、これまで困難であった多種類のはんだが溶着されているプリント基板からのはんだ除去を短時間で効率的に実施することができる。さらに、プリント基板に溶着されているはんだを組成ごとに回収できることから、回収されたはんだを資源として再利用することが可能となる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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