(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
弾性樹脂シート基板が、２枚の延伸多孔質ポリテトラフルオロエチレン樹脂シートである弾性樹脂シートが積層界面で熱融着された２層構造を有するものであり、一方の最表面Ａを持つ弾性樹脂シート層Ｉには、被検査対象回路基板に設けられた被検査電極の配列ピッチに対応したピッチで複数の筒状電極であって、弾性樹脂シート層Ｉに形成された貫通孔の内壁を導電処理した筒状電極が形成されており、他方の最表面Ｂを持つ弾性樹脂シート層ＩＩには、電気的検査装置に設けられた検査電極の配列ピッチに対応したピッチで複数の筒状電極であって、弾性樹脂シート層ＩＩに形成された貫通孔の内壁を導電処理した筒状電極が形成され、かつ、弾性樹脂シート層Ｉの各筒状電極とこれらに対応する弾性樹脂シート層ＩＩの各筒状電極とは、積層界面で直接または表面回路を介してそれぞれ電気的に接続され、それによって、最表面Ａの電極ピッチよりも最表面Ｂの電極ピッチの方が大きいシート状コネクター。
【請求項２】
弾性樹脂シート基板が、３枚以上の延伸多孔質ポリテトラフルオロエチレン樹脂シートである弾性樹脂シートが各積層界面で熱融着された多層構造を有するものであり、一方の最表面Ａを持つ弾性樹脂シート層ａには、被検査対象回路基板に設けられた被検査電極の配列ピッチに対応したピッチで複数の筒状電極であって、弾性樹脂シート層ａに形成された貫通孔の内壁を導電処理した筒状電極が形成され、他方の最表面Ｂを持つ弾性樹脂シート層ｂには、電気的検査装置に設けられた検査電極の配列ピッチに対応したピッチで複数の筒状電極であって、弾性樹脂シート層ｂに形成された貫通孔の内壁を導電処理した筒状電極が形成され、中間層として配置された１枚以上の弾性樹脂シート層には、最表面Ａの電極ピッチと最表面Ｂの電極ピッチとの中間のピッチで複数の筒状電極であって、弾性樹脂シート層に形成された貫通孔の内壁を導電処理した筒状電極が形成されており、かつ、全層の対応する各筒状電極が各積層界面で直接または表面回路を介してそれぞれ電気的に接続され、それによって、最表面Ａの電極ピッチが中間層の電極ピッチを介して最表面Ｂの電極ピッチに至るまで順次拡大されているシート状コネクター。
【請求項３】
該各筒状電極が、各積層界面で一部直接接続され、残りが表面回路で接続されている請求項１または２記載のシート状コネクター。
【請求項４】
該筒状電極が、弾性樹脂シートに形成した貫通孔の内壁を無電解めっきによって導電処理したものである請求項１または２記載のシート状コネクター。
【請求項５】
該表面回路が、弾性樹脂シート層の表面への無電解めっきにより形成されたものである請求項１または２記載のシート状コネクター。
【請求項６】
延伸多孔質ポリテトラフルオロエチレン樹脂シートである弾性樹脂シートに所定のピッチで複数の貫通孔を形成し、次いで、各貫通孔の内壁に無電解めっきを施して筒状電極を形成する方法により、互いに電極ピッチが異なる筒状電極を形成した複数の弾性樹脂シートを作製する工程１；互いに電極ピッチが異なる筒状電極を形成した複数の弾性樹脂シートを、各電極ピッチが順次拡大するように積み重ねるとともに、全層の対応する各筒状電極のそれぞれを直接または表面回路を介して電気的に接続させる工程２；及び積層界面を熱融着させる工程３；を含む請求項１または２記載のシート状コネクターの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方性導電シートを利用したシート状コネクターとその製造方法に関し、さらに詳しくは、半導体集積回路装置やプリント回路基板などの回路装置の電気的検査を行う際に、被検査対象回路基板の被検査電極と電気的検査装置の検査電極との間に配置して使用するのに適したシート状コネクターとその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路装置やプリント回路基板などの回路装置の電気的検査を行うには、回路基板の被検査電極と電気的検査装置（チェッカーともいう）の検査電極とをそれぞれ対応させて正確に接続する必要がある。回路基板の電気的検査としては、一般に、全数にわたって、導体パターンの接続が設計通りかを検査する導通検査や、導体の導通抵抗、導体間の絶縁抵抗または特性インピーダンスを測定する電気検査が行われている。
【０００３】
近年、半導体パッケージの高密度実装化が進められるに伴って、プリント回路基板などの回路基板において、回路基板の中央部に機能素子が高集積度で形成されるようになっている。そのため、回路基板の周辺部に配置されている電極数が増加し、電極の配列ピッチ（互いに隣接する電極の中心間距離；「電極ピッチ」ともいう）が小さくなってきている。他方、検査装置の検査電極は、検査装置本体にリード線により接続されているため、検査電極の配列ピッチを小さくするには限度がある。また、回路基板の電気的検査に際し、検査電極との接触等によって、回路基板に損傷を与えないようにする必要がある。
【０００４】
従来、被検査対象回路基板の被検査電極と電気的検査装置の検査電極とを接続するために、例えば、プリント基板からなるピッチ変換ボードと異方性導電シートを介在させる方法が採用されている。具体的に、図７に示すように、ピッチ変換ボード７４と異方性導電シート７３とを組み合わせて、電気的検査装置（チェッカー）７１の検査電極７６を配置した表面部７２に配置する方法が知られている。検査電極７６は、電気的検査装置７１からリード線７７で接続されている。ピッチ変換ボード７４は、異方性導電シート７３を介在させて、表面部７２にビス７５によって固定されている。
【０００５】
ピッチ変換ボード７４の基板は、ガラス繊維を含有するエポキシ樹脂から形成された多層構造のプリント基板である。該ピッチ変換ボード７４の一方の表面には、被検査対象回路基板の被検査電極の配列ピッチと同じピッチでプローブ電極７８が形成されており、他方の表面には、電気的検査装置の検査電極の配列ピッチと同じピッチで電極８０が形成されている。ピッチ変換ボード７４の内部は、プローブ電極７８と電極８０とを電気的に接続する回路７９が形成されている。このような回路７９を形成するには、ピッチ変換ボードを多層構造とする必要がある。
【０００６】
ピッチ変換ボード７４は、一般に多層基板であり、それを構成する各層は、製造時に異なる熱履歴を受けるため、各層の積層後に反りが生じやすい。ピッチ変換ボードに反りが生じると、被検査電極と検査電極とを正確に接続することができなくなる。被検査対象回路基板の被検査電極のバンプ高さが小さくなると、若干の反りによっても、満足に導通しなくなりやすい。ところが、ピッチ変換ボード７４は、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂から形成されているために硬く、検査時に圧力をかけても反りを矯正することが困難である。また、ピッチ変換ボード７４は、硬いため、被検査電極や検査電極を傷つけやすい。
【０００７】
上記問題を緩和するために、ピッチ変換ボード７４と、電気的検査装置７１の検査電極７６を配置した表面部７２との間に、異方性導電シート７３が配置されている。この異方性導電シート７３としては、一般に、エラストマーに導電性粒子を分散させた異方性導電ゴムが用いられている。異方性導電シート７３は、検査時にかけられる圧力によって、ピッチ変換ボード７４の電極８０と検査電極７６との間にある導電性粒子が連結するため、横方向の絶縁性を保持しながら、これら両電極間のみを導通させることができる。
【０００８】
しかし、ピッチ変換ボードの反りが大きい場合には、異方性導電シート７３を介在させても、反りを吸収しきれない場合がある。さらに、回路の集積化、微細化が進み、被検査対象回路基板の電極ピッチが小さくなるにつれて、上記構成の接続方法では、各部材の電極の正確な位置合わせが困難になっている。
【０００９】
特許第３１１１６８８号（特許文献１）には、基板及び基板の上面に設けられた配線層部分を有するアダプター本体と、該アダプター本体の配線層部分の表面上に一体的に設けられた異方導電性コネクター層とよりなる回路基板検査用アダプター装置が開示されている。アダプター本体は、ピッチ変換ボードとしての機能を備えたものであり、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂を用いて形成された多層構造のプリント基板である。異方導電性コネクターは、異方導電性エラストマーである。アダプター本体の配線層部分の表面上に異方導電性コネクター層を設けるプロセスは、アダプター本体の上面に、絶縁性の弾性高分子物質となる高分子物質用材料中に導電性磁性体粒子を分散させた流動性の混合物よりなるコネクター用材料層を形成し、アダプター本体の接続用電極に対応する強磁性体部分を有する金型のキャビティ内に配置し、アダプター本体の厚さ方向の平行磁場を作用させて導電性磁性体粒子をアダプター本体の接続用電極上に位置する部分に集合させて厚さ方向に配向させた状態で硬化処理を行うプロセスである。
【００１０】
特許第３１６３６２６号公報（特許文献２）には、特許文献１と同様の構造を持つ回路基板検査用アダプター装置が開示されている。特許文献２では、強磁性体部分と非磁性体部分を有する成形用磁性板を用いて、導電性磁性体粒子をアダプター本体の接続用電極上に位置する部分に集合させている。
【００１１】
特開２００４−３４２５９７号公報（特許文献３）には、アダプター本体（ピッチ変換ボード）の表面上に導電性エラストマー層を形成した後、レーザー加工することにより、アダプター本体の接続用電極に対応した導電性エラストマーよりなる導電路を形成したアダプター装置が開示されている。各導電路の間は、硬化されて弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層を形成して硬化処理することにより絶縁部が形成されている。
【００１２】
しかし、特許文献１〜３に開示されている回路基板検査用アダプター装置は、アダプター本体（ピッチ変換ボード）と異方導電性エラストマーとの間の電気的接続が損なわれやすい。異方導電性エラストマーは、一般に、シリコーンゴムで形成されているため、他の材質との接着力が低く、温度変化や検査時に繰り返し負荷がかかると剥離しやすい。
【００１３】
【特許文献１】特許第３１１１６８８号公報
【特許文献２】特許第３１６３６２６号公報
【特許文献３】特開２００４−３４２５９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明の課題は、被検査対象回路基板の被検査電極の配列ピッチを電気検査装置の検査電極の配列ピッチにまでピッチ変換して、両電極を電気的に接続することができることに加えて、電極同士の位置ずれによる導通不良がないピッチ変換ボードとして用いうるシート状コネクターを提供することにある。
【００１５】
また、本発明の課題は、弾性のある柔軟な素材により、硬い材料をピッチ変換ボードの基材として用いた場合に問題となる反りによって電極間に隙間ができて起こる導通不良がないピッチ変換ボードとして用いうるシート状コネクターを提供することにある。
【００１６】
さらに、本発明の課題は、被検査電極に損傷を与えない低い荷重で電気的導通が得られる上、繰り返し検査を行っても、電極が損傷して抵抗が上昇することのないピッチ変換ボードとして用いうるシート状コネクターを提供することにある。
【００１７】
本発明者らは、前記課題を解決するために鋭意研究した結果、弾性樹脂シート基板の一方の最表面Ａ及び他方の最表面Ｂに互いに異なったパターンで複数の電極が形成されており、かつ、該弾性樹脂シート基板の内部において、最表面Ａの各電極とこれらに対応する最表面Ｂの各電極とがそれぞれ電気的に接続されているシート状コネクターに想到した。
【００１８】
好ましい態様として、弾性樹脂シート基板の一方の最表面には、被検査対象回路基板に設けられた被検査電極の配列ピッチに対応したピッチで複数の電極を形成し、他方の最表面には、電気的検査装置に設けられた検査電極の配列ピッチに対応したピッチで複数の電極を形成し、該弾性樹脂シート基材の内部において、一方の最表面の各電極とこれらに対応する他方の最表面の各電極とをそれぞれ電気的に接続することにより、前記課題を達成できることを見出した。
【００１９】
弾性樹脂シート基板としては、延伸多孔質ポリテトラフルオロエチレン樹脂（以下、「延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂」）などの多孔質フッ素樹脂シートを複数枚積み重ねて、積層界面で熱融着させた多層基板が好ましい。多層基板の各層には、電極として、各シート層に形成された貫通孔の内壁を導電処理した筒状電極を形成することが好ましい。筒状電極を設けた多孔質フッ素樹脂シートからなるシート状コネクターは、該筒状電極によって縦方向の導通を得ることができるため、異方性導電シートとしての機能を備えたものである。
本発明は、これらの知見に基づいて完成するに至ったものである。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
本発明によれば、弾性樹脂シート基板が、２枚の延伸多孔質ポリテトラフルオロエチレン樹脂シートである弾性樹脂シートが積層界面で熱融着された２層構造を有するものであり、一方の最表面Ａを持つ弾性樹脂シート層Ｉには、被検査対象回路基板に設けられた被検査電極の配列ピッチに対応したピッチで複数の筒状電極であって、弾性樹脂シート層Ｉに形成された貫通孔の内壁を導電処理した筒状電極が形成されており、他方の最表面Ｂを持つ弾性樹脂シート層ＩＩには、電気的検査装置に設けられた検査電極の配列ピッチに対応したピッチで複数の筒状電極であって、弾性樹脂シート層ＩＩに形成された貫通孔の内壁を導電処理した筒状電極が形成され、かつ、弾性樹脂シート層Ｉの各筒状電極とこれらに対応する弾性樹脂シート層ＩＩの各筒状電極とは、積層界面で直接または表面回路を介してそれぞれ電気的に接続され、それによって、最表面Ａの電極ピッチよりも最表面Ｂの電極ピッチの方が大きいシート状コネクターが提供される。
【００２４】
さらに、本発明によれば、弾性樹脂シート基板が、３枚以上の延伸多孔質ポリテトラフルオロエチレン樹脂シートである弾性樹脂シートが各積層界面で熱融着された多層構造を有するものであり、一方の最表面Ａを持つ弾性樹脂シート層ａには、被検査対象回路基板に設けられた被検査電極の配列ピッチに対応したピッチで複数の筒状電極であって、弾性樹脂シート層ａに形成された貫通孔の内壁を導電処理した筒状電極が形成され、他方の最表面Ｂを持つ弾性樹脂シート層ｂには、電気的検査装置に設けられた検査電極の配列ピッチに対応したピッチで複数の筒状電極であって、弾性樹脂シート層ｂに形成された貫通孔の内壁を導電処理した筒状電極が形成され、中間層として配置された１枚以上の弾性樹脂シート層には、最表面Ａの電極ピッチと最表面Ｂの電極ピッチとの中間のピッチで複数の筒状電極であって、弾性樹脂シート層に形成された貫通孔の内壁を導電処理した筒状電極が形成されており、かつ、全層の対応する各筒状電極が各積層界面で直接または表面回路を介してそれぞれ電気的に接続され、それによって、最表面Ａの電極ピッチが中間層の電極ピッチを介して最表面Ｂの電極ピッチに至るまで順次拡大されているシート状コネクターが提供される。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、被検査対象回路基板の被検査電極の配列ピッチを電気検査装置の検査電極の配列ピッチにまでピッチ変換して、両電極を電気的に接続することができることに加えて、電極同士の位置ずれによる導通不良がないピッチ変換ボードが提供される。また、本発明によれば、弾性のある柔軟な素材により、硬い材料をピッチ変換ボードの基材として用いた場合に問題となる反りによって電極間に隙間ができて起こる導通不良がないピッチ変換ボードが提供される。
【００２７】
本発明のシート状コネクターは、延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートなどの多孔質フッ素樹脂シートを複数枚積層した多層基板を使用し、該多層基板の各層に設けた貫通孔の内壁に無電解めっきによる導通部（筒状電極）を形成した構成とすることにより、被検査電極に損傷を与えない低い荷重で電気的導通が得られる上、繰り返し検査を行っても、電極が損傷して抵抗が上昇することがない。このような多層構造のシート状コネクターは、従来の硬い多層プリント基板と異方性導電シートを組み合わせたピッチ変換装置に比べて、製造工程を少なくすることができ、より安価に提供することができる。基板を構成する弾性樹脂シートとして、延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートを用いると、高弾性、高耐熱性、低誘電率、低アウトガス特性などに優れたシート状コネクターを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
１．弾性樹脂シート基板
弾性樹脂シート基板を構成する弾性樹脂シートとしては、電気絶縁性のエラストマーシートや多孔質樹脂シートなどを挙げることができるが、多層化により容易に電極ピッチを順次拡大することができること、異方導電性を示す筒状電極をめっき法により容易に形成できること、被検査電極に損傷を与えない低い荷重で電気的導通が得られる上、繰り返し検査を行っても、電極が損傷して抵抗が上昇することがないことなどの点で、多孔質樹脂シートが好ましい。多孔質樹脂シートとしては、低誘電率や耐熱性などの観点から、フッ素樹脂シートが好ましく、延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートがより好ましい。
【００２９】
多孔質樹脂シートを形成する合成樹脂材料としては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン／パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、ポリふっ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリふっ化ビニリデン共重合体、エチレン／テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ樹脂）などのフッ素樹脂；ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリアミド（ＰＡ）、変性ポリフェニレンエーテル（ｍＰＰＥ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリスルホン（ＰＳＵ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）などのエンジニアリングプラスチック；などが挙げられる。これらの合成樹脂材料の中でも、耐熱性、加工性、機械的特性、誘電特性などの観点から、フッ素樹脂が好ましく、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）が特に好ましい。
【００３０】
合成樹脂からなる多孔質樹脂膜を作製する方法としては、造孔法、相分離法、溶媒抽出法、延伸法、レーザ照射法などが挙げられる。これらの中でも、平均孔径や気孔率の制御が容易である点で、延伸法が好ましい。合成樹脂を用いて多孔質樹脂膜を形成することにより、膜厚方向に弾性を持たせることができるとともに、誘電率を更に下げることができる。
【００３１】
延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートなどの多孔質樹脂シートは、気孔率が２０〜８０％程度であることが好ましい。多孔質樹脂シートは、平均孔径が１０μｍ以下あるいはバブルポイントが２ｋＰａ以上であることが好ましく、電極（導通部）のファインピッチ化の観点からは、平均孔径が５μｍ以下、さらには１μｍ以下であることが好ましい。平均孔径の下限値は、０．０５μｍ程度である。多孔質樹脂シートのバブルポイントは、好ましくは５ｋＰａ以上、より好ましくは１０ｋＰａ以上である。バブルポイントの上限値は、３００ｋＰａ程度であるが、これに限定されない。
【００３２】
多孔質樹脂シートの膜厚は、使用目的や使用箇所に応じて適宜選択することができるが、通常、２０〜３０００μｍ、好ましくは２５〜２５００μｍ、より好ましくは３０〜１５００μｍである。したがって、多孔質樹脂シートの厚みは、フィルム（２５０μｍ未満）及びシート（２５０μｍ以上）の両領域を含んでいる。
【００３３】
多孔質樹脂シートの中でも、延伸法により得られた多孔質ポリテトラフルオロエチレン樹脂シート膜（延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シート）は、弾性、耐熱性、加工性、機械的特性、誘電特性、低アウトガス特性などに優れ、しかも均一な孔径分布を有する多孔質樹脂シートが得られ易いため、本発明のシート状コネクターを構成する弾性樹脂シートとして最も優れた材料である。延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートは、多数のフィブリルとノードからなる微細組織を有しており、該フィブリルにめっき粒子などの導電性金属を付着させることができる。
【００３４】
本発明で使用する延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートは、例えば、特公昭４２−１３５６０号公報に記載の方法により製造することができる。先ず、ＰＴＦＥの未焼結粉末に液体潤滑剤を混合し、ラム押し出しによって、チューブ状または板状に押し出す。厚みの薄いシートが所望な場合には、圧延ロールによって板状体の圧延を行う。押出圧延工程の後、必要に応じて、押出品または圧延品から液体潤滑剤を除去する。こうして得られた押出品または圧延品を少なくとも一軸方向に延伸すると、未焼結の延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂がシート状で得られる。未焼結の延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートは、収縮が起こらないように固定しながら、ＰＴＦＥの融点である３２７℃以上の温度に加熱して、延伸した構造を焼結・固定すると、強度の高い延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートが得られる。
【００３５】
延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートは、それぞれＰＴＦＥにより形成された非常に細いフィブリルと該フィブリルによって互いに連結されたノードとからなる微細組織を有している。延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートは、この微細組織が多孔質構造を形成している。
【００３６】
２．シート状コネクター
本発明のシート状コネクターは、弾性樹脂シート基板を用いて形成されており、弾性樹脂シート基板の一方の最表面Ａ及び他方の最表面Ｂに互いに異なったパターンで複数の電極が形成されており、かつ、該弾性樹脂シート基板の内部において、最表面Ａの各電極とこれらに対応する最表面Ｂの各電極とがそれぞれ電気的に接続されているという基本的な構造を有している。
【００３７】
本発明の好ましい態様のシート状コネクターは、弾性樹脂シート基板の一方の最表面Ａには、被検査対象回路基板に設けられた被検査電極の配列ピッチに対応したピッチで複数の電極が形成され、他方の最表面Ｂには、電気的検査装置に設けられた検査電極の配列ピッチに対応したピッチで複数の電極が形成され、最表面Ａの電極ピッチよりも最表面Ｂの電極ピッチの方が大きく、かつ、該弾性樹脂シート基材の内部において、最表面Ａの各電極とこれらに対応する最表面Ｂの各電極とがそれぞれ電気的に接続されているという基本的な構造を有している。
【００３８】
このようなシート状コネクターは、例えば、単層で厚みのある延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートを用いて、その一方の表面から厚みの途中まで所定のピッチで複数の非貫通孔を穿孔し、他方の表面から前記ピッチより大きいピッチで複数の非貫通孔を穿孔し、厚みの途中で両非貫通孔を一部連絡させ（部分的に貫通させ）、次いで、両非貫通孔の内壁を導電処理する方法により得ることができる。
【００３９】
しかし、単層の弾性樹脂シート基板を用いる方法では、電極ピッチを十分に拡大することができないため、複数の弾性樹脂シートを積層界面で熱融着した多層構造の基板を用いることが好ましい。すなわち、弾性樹脂シート基板として、複数の弾性樹脂シートが積層界面で熱融着された多層構造を有する多層基板を用いることが好ましい。各弾性樹脂シート層には、所定のピッチで複数の貫通孔を形成し、その内壁を導電処理して筒状電極を形成することが好ましい。各弾性樹脂シートの積層は、貫通孔の形成と貫通孔内壁の導電処理の後に行う。各弾性樹脂シートの対応する各筒状電極をそれぞれ電気的に接続するために、回路が必要となる場合には、弾性樹脂シートの表面に回路も形成してから積層する。
【００４０】
弾性樹脂シート基板が２枚の弾性樹脂シートが積層界面で熱融着された２層構造を有する多層基板である場合には、一方の最表面Ａを持つ弾性樹脂シート層Ｉには、被検査電極の配列ピッチに対応したピッチで複数の筒状電極を形成し、他方の最表面Ｂを持つ弾性樹脂シート層ＩＩには、検査電極の配列ピッチに対応したピッチで複数の筒状電極を形成する。積層界面には、弾性樹脂シート層Ｉの各筒状電極とこれらに対応する弾性樹脂シート層ＩＩの各筒状電極とをそれぞれ電気的に接続する表面回路を形成する。表面回路は、弾性樹脂シート層Ｉまたは弾性樹脂シート層ＩＩのいずれか一方に形成する。
【００４１】
シート状コネクターの基板が２層構造の多層基板の場合について、図１〜３を参照しながら説明する。図１には、延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シート１１及び１２が積層界面で熱融着により積層された多層基板が示されている。一方の最表面層Ａを持つ延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シート層１１には、複数の貫通孔１３が所定のピッチで形成されており、各貫通孔の内壁には、導電処理により筒状電極１４が形成されている。複数の貫通孔１３は、被検査対象回路基板に設けられた被検査電極の配列ピッチに対応したピッチで形成されており、その数は、被検査電極の数と一致させる。
【００４２】
図２に示すように、他方の最表面層Ｂを持つ延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シート層１２には、複数の貫通孔２３が所定のピッチで形成されており、各貫通孔の内壁には、導電処理により筒状電極２４が形成されている。複数の貫通孔２３は、電気的検査装置に設けられた検査電極の配列ピッチに対応したピッチで形成されており、その数は、検査電極の数と一致させる。
【００４３】
延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シート１１に形成した筒状電極１４の電極ピッチに比べて、延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シート１２に形成した筒状電極２４の電極ピッチの方が大きいため、積層界面には、延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シート１１の各筒状電極とこれらに対応する延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シート１２の各筒状電極とをそれぞれ電気的に接続する表面回路１５が形成されている（図２〜３）。表面回路は、延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シート１１及び１２のいずれか一方に形成する。次いで、延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シート１１及び１２を積み重ねて、加熱・加圧すれば、積層界面で熱融着し、一体化したシート状コネクターが得られる。
【００４４】
図３に示すように、延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シート層１１に形成された各筒状電極は、これらに対応する延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シート層１２の各筒状電極と表面回路１５によって接続されているが、複数の筒状電極のうちの中心部にあるもの同士は、図３に示すように、筒状電極同士を直接接触させて接続させることができる。延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートに代えて、他の多孔質フッ素樹脂シートなどの弾性樹脂シートを用いても、同様の構造を持つシート状コネクターを作製することができる。
【００４５】
弾性樹脂シート基板が３枚以上の弾性樹脂シートが各積層界面で熱融着された多層構造を持つ多層基板である場合には、一方の最表面Ａを持つ弾性樹脂シート層ａには、該被検査電極の配列ピッチに対応したピッチで複数の筒状電極が形成され、他方の最表面Ｂを持つ弾性樹脂シート層ｂには、該検査電極の配列ピッチに対応したピッチで複数の筒状電極が形成される。中間層として配置された１枚以上の弾性樹脂シート層には、最表面Ａの電極ピッチと最表面Ｂの電極ピッチとの中間のピッチで複数の筒状電極が形成されている。全層の対応する各筒状電極は、各積層界面で直接または表面回路を介してそれぞれ電気的に接続され、それによって、最表面Ａの電極ピッチが中間層の電極ピッチを介して最表面Ｂの電極ピッチに至るまで順次拡大されている。工程を簡略化するには、全層の対応する各筒状電極を各積層界面で直接それぞれ電気的に接続することが好ましい。
【００４６】
シート状コネクターを構成する基板が３層構造の多層基板である場合について、図４〜６を参照しながら説明する。図４には、延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シート４０、４１及び４２が各積層界面で熱融着により積層された３層構造の多層基板が示されている。一方の最表面層Ａを持つ延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シート層４０には、複数の貫通孔４３が所定のピッチで形成されており、各貫通孔の内壁には、導電処理により筒状電極４４が形成されている。複数の貫通孔４３は、被検査対象回路基板に設けられた被検査電極の配列ピッチに対応したピッチで形成されており、その数は、被検査電極の数と一致させる。
【００４７】
図５及び６に示すように、中間層となる延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シート層４１及び最表面層Ｂを持つ延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シート層４２には、それぞれ複数の筒状電極が電極ピッチを順次拡大して形成されている。すなわち、延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シート層４１に形成された筒状電極５４の電極ピッチは、最表面Ａを持つ延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シート層４０の筒状電極４４の電極ピッチより拡大されている。さらに、最表面Ｂを持つ延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シート層４２に形成された筒状電極６４の電極ピッチは、中間の延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シート層４１の筒状電極５４の電極ピッチより拡大されている。
【００４８】
延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シート層４０〜４２の各筒状電極の電極ピッチを、それぞれ対応する各層の各筒状電極が互いに少しずつ重なるように調節すれば、３枚の延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シート４０〜４２を積み重ねて、加熱・加圧することにより、各層が積層界面で熱融着して一体化すると共に、全層の対応する各筒状電極が直接電気的に接続されたシート状コネクターが得られる。
【００４９】
被検査対象回路基板の被検査電極の電極ピッチが極めて小さく、３層構造の多層基板では十分に電極ピッチを拡大することができない場合には、多層構造を４層以上にすることができる。そのような場合にも、３層構造の多層基板と同様の手法を採用することができる。層数の上限は、特にないが、作業性と実用性の観点から、通常１０枚、多くの場合５枚程度である。被検査対象回路基板の被検査電極の電極ピッチが極めて小さい場合には、全層の対応する各筒状電極を各積層界面で表面回路にとって電気的に接続してもよい。全層の対応する各筒状電極を各積層界面で一部直接接続し、残りを表面回路で接続してもよい。延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートに代えて、他の多孔質フッ素樹脂シートなどの弾性樹脂シートを用いても、同様の構造を持つシート状コネクターを作製することができる。
【００５０】
３．シート状コネクターの製造方法
本発明のシート状コネクターは、延伸多孔質ポリテトラフルオロエチレン樹脂シートである弾性樹脂シートに所定のピッチで複数の貫通孔を形成し、次いで、各貫通孔の内壁に無電解めっきを施して筒状電極を形成する方法により、互いに電極ピッチが異なる筒状電極を形成した複数の弾性樹脂シートを作製する工程１；互いに電極ピッチが異なる筒状電極を形成した複数の弾性樹脂シートを、各電極ピッチが順次拡大するように積み重ねるとともに、全層の対応する各筒状電極のそれぞれを直接または表面回路を介して電気的に接続させる工程２；及び積層界面を熱融着させる工程３；を含む方法により製造することができる。表面回路は、各筒状電極の形成前、各筒状電極の形成後、または各筒状電極の形成と同時に形成することができる。
【００５１】
延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートなどの弾性樹脂シートに、所定のピッチで貫通孔を形成し、その内壁を導通化するには、次のような方法を採用することができる。以下、延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートを例にとって説明するが、延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートに代えて、他の多孔質フッ素樹脂シートなどの弾性樹脂シートを用いる場合にも、同様の操作を採用することができる。
【００５２】
先ず、延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートの複数箇所に、第一表面から第二表面にかけて厚み方向に貫通する貫通孔を形成し、次いで、各貫通孔の壁面における多孔質構造の樹脂部（例えば、フィブリル）に導電性金属を付着させて、膜厚方向に導電性を発揮することが可能な複数の筒状電極（導通部）をそれぞれ独立して形成する。導電性金属の付着は、一般に、無電解めっきまたは無電解めっきと電気めっきとの組み合わせにより、各貫通孔の壁面の多孔質構造の樹脂部にめっき粒子を付着させる方法により行うことができる。通常は、無電解めっきのみで十分である。
【００５３】
延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートの厚み方向に複数の貫通孔を設ける方法、及び該貫通孔の壁面に導電性金属の付着による筒状電極を形成する方法は、特に限定されないが、例えば、以下に述べる方法を例示することができる。
【００５４】
例えば、下記の工程１乃至５：
（１）延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートの両面に、マスク層として樹脂層を積層して、３層構成の積層体を形成する工程１；
（２）該積層体に、その厚み方向に貫通する複数の貫通孔を形成する工程２；
（３）貫通孔の壁面を含む積層体の表面に、金属イオンの還元反応を促進する触媒を付着させる工程３；
（４）延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートからマスク層を剥離する工程４；及び
（５）前記触媒を利用して、貫通孔の壁面の樹脂部に導電性金属を付着させる工程５；
を含む方法を挙げることができる。
【００５５】
マスク層の材料としては、樹脂材料が好ましく用いられる。弾性樹脂シートとして延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートなどの多孔質フッ素樹脂シート膜を用いる場合には、マスク層として、同種の多孔質フッ素樹脂シートを用いることが好ましいが、無孔質フッ素樹脂シートや、フッ素樹脂以外の樹脂材料からなる無孔質樹脂シートもしくは多孔質樹脂シートを使用することもできる。各層間の融着性と剥離性とのバランスの観点から、マスク層の材料としては、多孔質樹脂シートと同質の多孔質樹脂シートを用いることが好ましい。マスク層として、粘着テープもしくはシートを用いることもできる。
【００５６】
延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートの両面にマスク層を配置して、一般に、融着により３層を一体化させる。弾性樹脂シートとして延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートを用いる場合は、マスク層としても同質の延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートを用いることが好ましい。これら３層は、加熱圧着することにより、各層間が融着した積層体とすることができる。該積層体は、加熱圧着条件を調節することにより、後の工程で容易に剥離することができる。
【００５７】
上記積層体に、その厚み方向に複数の貫通孔を形成する。貫通孔を形成する方法としては、（１）機械的に穿孔する方法、（２）光アブレーション法によりエッチングする方法、（３）先端部に少なくとも１本の振動子を備えた超音波ヘッドを用い、該振動子の先端を押し付けて超音波エネルギーを加えて穿孔する方法などが挙げられる。
【００５８】
機械的に穿孔するには、例えば、プレス加工、パンチング法、ドリル法などの機械加工法を採用することができる。機械加工法によれば、例えば、１００μｍ以上、多くの場合２００μｍ以上、さらには３００μｍ以上の比較的大きな直径を有する貫通孔を安価に形成することができる。機械加工により、これより小さな直径の貫通孔を形成することもできる。
【００５９】
光アブレーション法により貫通孔を形成する場合は、所定のパターン状にそれぞれ独立した複数の光透過部（開口部）を有する光遮蔽シート（マスク）を介して、積層体の表面に光を照射することにより、パターン状の貫通孔を形成する方法を採用することが好ましい。光遮蔽シートの複数の開口部より光が透過して、積層体の被照射箇所は、エッチングされて貫通孔が形成される。この方法によれば、例えば、１０〜２００μｍ、多くの場合１５〜１５０μｍ、さらには２０〜１００μｍの比較的小さな直径を有する貫通孔を形成することができる。光アブレーション法の照射光としては、シンクロトロン放射光、レーザー光などが挙げられる。
【００６０】
超音波法では、先端部に少なくとも１本の振動子を有する超音波ヘッドを用いて、積層体に超音波エネルギーを加えることにより、パターン状の貫通孔を形成する。振動子の先端が接触した近傍のみに超音波エネルギーが加えられ、超音波による振動エネルギーによって局所的に温度が上昇し、容易に樹脂が切断され除去されて、貫通孔が形成される。
【００６１】
貫通孔の形成に際し、延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートの多孔質構造内に、ポリメチルメタクリレートなどの可溶性ポリマーまたはパラフィンを溶液または溶融状態で含浸させ、固化させてから穿孔する方法を採用することもできる。この方法によれば、貫通孔の内壁における多孔質構造を保持し易いので好ましい。穿孔後、可溶性ポリマーまたはパラフィンは、溶解もしくは溶融させて除去することができる。
【００６２】
貫通孔の形状は、円形、楕円形、星型、八角形、六角形、四角形、三角形など任意であるが、多くの場合、円形とすることが好ましい。貫通孔の直径は、小径の貫通孔の場合には、通常５〜１００μｍ、さらには５〜３０μｍにまで小さくすることができる。他方、比較的大径の貫通孔の場合には、貫通孔の直径を通常５０〜３０００μｍ、多くの場合７５〜２０００μｍ、さらには１００〜１５００μｍにまで大きくすることができる。
【００６３】
貫通孔の壁面を含む積層体の表面に金属イオンの還元反応を促進する触媒（「めっき触媒」ともいう）を付着させるには、積層体を、例えばパラジウム−スズコロイド触媒付与液に十分に撹拌しながら浸漬すればよい。貫通孔の壁面に付着して残留する触媒を利用して、該壁面に選択的に導電性金属を付着させる。導電性金属を付着させる方法としては、無電解めっき法、スパッタ法、導電性金属ペースト塗布法などが挙げられるが、無電解めっき法が好ましい。
【００６４】
無電解めっきを行う前に、貫通孔の壁面に残留した触媒（例えば、パラジウム−スズ）を活性化する。具体的には、めっき触媒活性化用として市販されている有機酸塩等に浸漬することで、スズを溶解し、触媒を活性化する。貫通孔の内壁面に触媒を付与した延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートを無電解めっき液に浸漬することにより、触媒が付着した貫通孔の壁面のみに導電性金属（めっき粒子）を析出させることができる。この方法によって、筒状電極が形成される。導電性金属としては、銅、ニッケル、銀、金、ニッケル合金などが挙げられるが、高導電性が必要な場合には、銅を使用することが好ましい。
【００６５】
延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートを使用すると、めっき粒子は、初め延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートの貫通孔の壁面に露出した樹脂部（主としてフィブリル）に絡むように析出するので、めっき時間をコントロールすることにより、導電性金属の付着状態をコントロールすることができる。適度なめっき量とすることにより、多孔質構造を維持した状態で導電性金属層が形成され、弾力性と同時に膜厚方向への導電性も与えることが可能となる。
【００６６】
微細多孔質構造の樹脂部の太さ（例えば、延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートのフィブリルの太さ）は、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以下である。導電性金属の粒子径は、０．００１〜５μｍ程度であることが好ましい。導電性金属の付着量は、多孔質構造と弾力性を維持するために、０．０１〜４．０ｇ／ｍｌ程度とすることが好ましい。
【００６７】
上記で作製した筒状電極は、酸化防止及び電気的接触性を高めるため、酸化防止剤を使用するか、あるいは貴金属または貴金属の合金で被覆しておくことが好ましい。貴金属としては、電気抵抗の小さい点で、パラジウム、ロジウム、金が好ましい。被覆層の厚さは、好ましくは０．００５〜０．５μｍ、より好ましくは０．０１〜０．１μｍである。例えば、筒状電極を金で被覆する場合、８ｎｍ程度のニッケルで導電性金属層を被覆した後、置換金めっきを行う方法が効果的である。
【００６８】
延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートを使用すると、貫通孔の壁面で、フィブリルに導電性金属粒子が付着した構造の筒状電極が形成される。この延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートに厚み方向の応力が加わると、フィブリル間の距離が縮むことにより、応力が緩和され、筒状電極の構造も破壊されることなく維持される。したがって、延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートに繰り返し圧縮力が加えられても、筒状電極の劣化が起こり難い。
【００６９】
筒状電極は、通常、延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートの厚み方向に設けられた貫通孔の壁面のみに導電性金属が付着した構造を有するものであるが、無電解めっき量を調節するか、無電解めっきに加えて電気めっきを行うことにより、筒状電極の２つの開口端部の一方または両方を閉塞させて、導電性金属からなる蓋体を形成させてもよい。めっき量を増やすと、開口端部の縁からめっき粒子が成長して、開口端部を閉塞させる。貫通孔の壁面に付着させる導電性金属の量を増やすことなく、開口端部を閉塞させる方法としては、導電性金属粒子を含有する高粘度のペーストを開口端部に塗布する方法がある。このような方法により、筒状電極の開口端部を導電性材料により閉塞して蓋体を形成すると、延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートの筒状電極と、他の延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートの筒状電極、回路基板の被検査電極、電気的検査装置の検査電極などとの接触面積を増やすことができる。
【００７０】
延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートには、筒状電極以外に回路を形成することができる。延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートの表面に回路を形成する方法としては、従来のプリント基板での回路形成方法と同様、アディティブ法、サブトラクト法、またはセミアディティブ法を採用することができる。これらの方法では、リソグラフィ技術を用いて、フォトレジスト塗布、パターン状の露光、現像、エッチングの工程を経て、めっきを行い、回路を形成する。また、延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートの表面に銅箔を貼り合わせた基板を作製し、銅箔層に、フォトリソグラフィ技術を用いて、表面回路を形成する方法が挙げられる。さらに、延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートに回路の形状と同じパターンでめっき触媒を付与し、該めっき触媒を利用して、無電解めっきまたは無電解めっきと電解めっきとの組み合わせにより表面回路を形成する方法がある。
【００７１】
筒状電極を形成した延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートの複数枚を熱融着させるには、これらを積み重ねて、３３０〜３８０℃、好ましくは３４０〜３６０℃の温度に加熱し、５０〜２００ｇ／ｃｍ２、好ましくは７０〜１５０ｇ／ｃｍ２の圧力で、３０分から５時間、好ましくは１〜３時間の条件で加熱加圧する方法が挙げられる。弾性樹脂シートとして、延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シート以外の多孔質フッ素樹脂シートなど使用する場合には、それぞれの樹脂の融点などの溶融特性応じて、適宜加熱加圧条件を設定することができる。
【００７２】
４．シート状コネクターの特性
本発明のシート状コネクターは、基板材料となる弾性樹脂シーとして、多孔質樹脂シートを用いることが好ましく、多孔質フッ素樹脂シートを用いることがより好ましく、延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートを用いることが最も好ましい。延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートは、高弾性、高耐熱性、低誘電率、低アウトガス特性を有し、シート状コネクターの基板形成材料として適している。
【００７３】
延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートなどの多孔質フッ素樹脂シートに複数の筒状電極を形成したものは、厚み方向に導通可能な異方性導電シートであり、これらを積層した多層構造体も異方性導電シートである。したがって、本発明のシート状コネクターは、ピッチ変換機能と異方性導電シートとしての機能を併せ持つものである。そのため、ピッチ変換ボードと異方性導電シートとが互いに異なる材質から形成された別部材である従来品に比べて、電極の位置ずれや、ピッチ変換ボードの反りに起因する導通不良などの不都合が発生しない。
【００７４】
延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートなどの多孔質フッ素樹脂シートに貫通孔を形成し、その壁面に無電解めっきにより導電処理して筒状電極を形成したものを基板材料として使用すると、得られたシート状コネクターは、電気的検査に繰り返し用いても、筒状電極が損傷して抵抗が上昇することがなく、また、被検査電極に損傷を与えないような低荷重で電気的導通を得ることができる。
【実施例】
【００７５】
以下に実施例を挙げて、本発明についてより具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例のみに限定されるものではない。
【００７６】
［実施例１］
気孔率（ＡＳＴＭ−Ｄ−７９２）６０％、平均孔径０．１μｍ、バブルポイント（イソプロピルアルコールを使用し、ＡＳＴＭ−Ｆ−３１６−７６に従って測定）が１５０ｋＰａ、厚み６００μｍの延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートの両面に、気孔率６０％、平均孔径０．１μｍ、厚み３０μｍの延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートを重ね合わせて、厚さ３ｍｍのステンレス板２枚の間に挟み、荷重を負荷するとともに、３５０℃で３０分間加熱処理した。加熱後、ステンレス板の上から水にて急冷し、３層に融着された多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートの積層体を得た。
【００７７】
上記のようにして得られた積層体を５０ｍｍ角に切り取った。該積層体に、回転速度が１００，０００／分、送り速度が０．０１ｍｍ／ｒｅｖ．の条件でドリルを作動させて、ピッチ０．２５ｍｍで、９個所（縦３個×横３個）に直径１００μｍφの貫通孔を穿孔した。貫通孔を形成した積層体をエタノールに１分間浸漬して親水化した後、１００ｍｌ／Ｌに希釈したメルテックス（株）製メルプレートＰＣ−３２１に、６０℃の温度で４分間浸漬し脱脂処理を行った。さらに、積層体を１０％硫酸に１分間浸漬した後、プレディップとして、０．８％塩酸にメルテックス（株）製エンプレートＰＣ−２３６を１８０ｇ／Ｌの割合で溶解した液に２分間浸漬した。
【００７８】
さらに、積層体を、メルテックス（株）製エンプレートアクチベータ４４４を３％、エンプレートアクチベータアディティブを１％、塩酸を３％溶解した水溶液にメルテックス（株）製エンプレートＰＣ−２３６を１５０ｇ／Ｌの割合で溶解した液に５分間浸漬して、触媒粒子を積層体の表面及び貫通孔の壁面に付着させた。次に、積層体をメルテックス（株）製エンプレートＰＡ−３６０の５％溶液に５分間浸漬し、パラジウム触媒核の活性化を行った。その後、第１層と第３層のマスク層を剥離して、貫通孔の壁面のみに触媒パラジウム粒子が付着した延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートを得た。
【００７９】
メルテックス（株）製メルプレートＣｕ−３０００Ａ、メルプレートＣｕ−３０００Ｂ、メルプレートＣｕ−３０００Ｃ、メルプレートＣｕ−３０００Ｄをそれぞれ５％、メルプレートＣｕ−３０００スタビライザーを０．１％で建浴した無電解銅めっき液に、十分エアー撹拌を行いながら、上記多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートを２０分間浸漬して、貫通孔の壁面のみを銅粒子にて導電化した。
【００８０】
次いで、防錆及び回路基板などの電極との接触性向上のために、金めっきを行った。金めっきは、以下の方法により、ニッケルからの置換金めっき法を採用した。貫通孔の壁面に銅粒子を付着させた多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートを、プレディップとしてアトテック製アクチベータオーロテックＳＩＴアディティブ（８０ｍ１／Ｌ）に３分間浸漬した後、触媒付与としてアトテック製オーロテックＳＩＴアクチベータコンク（１２５ｍ１／Ｌ）、アトテック製アクチベータオーロテックＳＩＴアディティブ（８０ｍｌ／Ｌ）の建浴液に１分間浸漬し、さらにアトテック製オーロテックＳＩＴポストディップ（２５ｍｌ／Ｌ）に１分間浸漬して、触媒を銅粒子上に付着させた。
【００８１】
次に、次亜燐酸ナトリウム（２０ｇ／Ｌ）、クエン酸三ナトリウム（４０ｇ／Ｌ）、ホウ酸アンモニウム（１３ｇ／Ｌ）、硫酸ニッケル（２２ｇ／Ｌ）で建浴した無電解ニッケルめっき液に延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートを５分間浸漬し、銅粒子をニッケルコートした。その後、メルテックス製置換金めっき液［メルプレートＡＵ−６６３０Ａ（２００ｍｌ／Ｌ）、メルプレートＡＵ−６６３０Ｂ（１００ｍＩ／Ｌ）、メルプレートＡＵ−６６３０Ｃ（２０ｍｌ／Ｌ）、亜硫酸金ナトリウム水溶液（金として１．０ｇ／Ｌ）］中に基膜を５分間浸漬し、導電性粒子の金コートを行った。
【００８２】
このようにして、図１に示す複数の貫通孔１３とその壁面に筒状電極を形成した延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シート１１を作製した。上記と同様の方法により、電極ピッチが０．５０ｍｍで、９個所（縦３個×横３個）に筒状電極を形成した延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シート１２を形成した。この延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シート１２の表面の所定箇所には、常法に従ってフォトリソグラフィ技術により表面電極を形成した。
【００８３】
上記で得られた延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シート１１及び１２を重ね合わせて、温度３５０℃、圧力１００ｇ／ｃｍ２、２時間の条件で加熱加圧して、積層界面を熱融着させた。このようにして、図１〜３に示すような構造を持つシート状コネクターを作製した。
【００８４】
このようにして得られたシート状コネクターは、荷重を加えると導通し、荷重を除去すると元の形状に弾性回復することが確認された。このシート状コネクターを電気的検査装置の検査電極領域に、各検査電極と各筒状電極とが接続するように位置関係を調整して、ピン留めにより固定した。半導体チップの電気的検査を１万回繰り返したが、延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートから構成された基板の変形がなく、円滑に検査を行うことができた。
【００８５】
［実施例２］
実施例１と同様にして、第一の延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートに、ピッチ０．２５ｍｍで、１５個所（縦５個×横３個）に直径１００μｍφの貫通孔を穿孔し、その内壁を導電処理して筒状電極を形成した。第二の延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートには、ピッチ０．５０ｍｍで、１５個所（縦５個×横３個）に直径２０００μｍφの貫通孔を穿孔し、その内壁を導電処理して筒状電極を形成した。第三の延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートには、ピッチ０．７５ｍｍで、１５個所（縦５個×横３個）に直径３００μｍφの貫通孔を穿孔し、その内壁を導電処理して筒状電極を形成した。
【００８６】
上記で得られた３枚の延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートを重ね合わせて、温度３５０℃、圧力１００ｇ／ｃｍ２、２時間の条件で加熱加圧して、各積層界面を熱融着させた。このようにして、図４〜６に示すような構造を持つシート状コネクターを作製した。
【００８７】
このようにして得られたシート状コネクターは、荷重を加えると導通し、荷重を除去すると元の形状に弾性回復することが確認された。このシート状コネクターを電気的検査装置の検査電極領域に、各検査電極と各筒状電極とが接続するように位置関係を調整して、ピン留めにより固定した。プリント回路基板の電気的検査を１万回繰り返したが、延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シートから構成された基板の変形がなく、円滑に検査を行うことができた。
【産業上の利用可能性】
【００８８】
本発明のシート状コネクターは、半導体集積回路装置やプリント回路基板などの回路装置の電気的検査を行うために利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】本発明のシート状コネクターの一例を示す略図である。
【図２】図１のシート状コネクターの内部構造を示す略図である。
【図３】図１のシート状コネクターの断面図である。
【図４】本発明のシート状コネクターの他の一例を示す略図である。
【図５】図４のシート状コネクターの内部構造を示す略図である。
【図６】図４のシート状コネクターの断面図である。
【図７】従来技術のシート状コネクターの代表例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００９０】
１１    延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シート
１２    延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シート
１３    貫通孔
１４    筒状電極
１５    積層界面の表面回路
２３    貫通孔
２４    筒状電極
４０    延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シート
４１    延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シート
４２    延伸多孔質ＰＴＦＥ樹脂シート
４３    貫通孔
４４    筒状電極
５４    筒状電極
６４    筒状電極
７１    電気的検査装置
７２    検査電極を配置した表面部
７３    異方性導電シート
７４    シート状コネクター
７５    ビス
７６    検査電極
７７    リード線
７８    プローブ電極
７９    回路
８０    電極
【図１】
0004715600.tif 000002
【図２】
0004715600.tif 000003
【図３】
0004715600.tif 000004
【図４】
0004715600.tif 000005
【図５】
0004715600.tif 000006
【図６】
0004715600.tif 000007
【図７】
0004715600.tif 000008