(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持して回転させることで処理するスピン処理装置において、
カップ体と、
このカップ体内に設けられた回転体と、
この回転体を回転駆動する駆動源と、
上記回転体と一体的に設けられ上記基板を保持してこの基板を上記回転体と一体的に回転させる保持機構と、
この保持機構に保持された基板の上面に処理液を供給する上部ノズル体及び上記基板の下面に処理液を供給する下部ノズル体と、
上記回転体と一体的に設けられ上記保持機構に保持される基板の下面に所定間隔でほぼ平行に対向する平面部及び上記回転体を回転させることで上記平面部に滴下した処理液を上記基板の周縁部から飛散する処理液よりも下方に向かって大きな角度で飛散させる曲率で上記平面部の周辺部に下方に向かって形成された湾曲部を有する乱流防止カバーと
を具備したことを特徴とするスピン処理装置。
【請求項２】
上記乱流防止カバーの外径寸法は、上記基板を保持する上記保持機構の外径寸法よりも大きいことを特徴とする請求項１記載のスピン処理装置。
【請求項３】
上記湾曲部の曲率半径が１０ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１記載のスピン処理装置。
【請求項４】
上記乱流防止カバーの平面部の上記湾曲部よりも径方向内方の部分には、上記平面部の上面側に突出しこの平面部から上記湾曲部に流れる処理液の流速を減速する突出部が形成されていることを特徴とする請求項１記載のスピン処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は基板を回転させながら洗浄処理したり、乾燥処理するためのスピン処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば、半導体装置や液晶表示装置などの製造過程においては、半導体ウエハやガラス基板などの基板に回路パターンを形成するための成膜プロセスやフォトプロセスがある。これらのプロセスでは上記基板に対して現像やエッチングなどの処理を行った後、洗浄及び乾燥処理が繰り返して行われることになる。
【０００３】
上記基板に対する洗浄や乾燥などの処理を行うためにはスピン処理装置が用いられる。このスピン処理装置は回転モータによって回転駆動される回転体を有する。この回転体の上面の周辺部には上記基板の周辺部を保持するための複数の保持部材が周方向に所定間隔で回転可能に立設されている。
【０００４】
この保持部材の上端面には基板の下面周辺部を支持する支持ピンと、上記保持部材の回転によって偏心回転して上記基板の外周面に係合する係合ピンとが設けられている。
【０００５】
したがって、保持部材によって保持された基板は回転体と一体的に回転するから、この基板に処理液を噴射すれば、基板を洗浄処理することができ、洗浄処理後に基板を高速回転させれば、基板に付着した処理液を除去する乾燥処理を行なうことができる。
【０００６】
近時、不良品の発生を防止するために、基板は、回路パターンが形成される一方の面（上面）だけでなく、他方の面（下面）の清浄度が要求されるようになってきている。その場合、回転体に保持された基板の上面だけでなく、下面にも洗浄液を供給し、上下両面を洗浄処理し、ついで乾燥処理するようにしている。
【０００７】
乾燥処理時、回転体に保持された基板の下面側は、上面側に比べて気流が乱れ易いということがある。そこで、回転体には、この回転体に保持された基板の下面に所定の間隔でほぼ平行に対向するとともに中心部に開口部が形成された平面部を有する乱流防止カバーを設け、回転体を回転させたときに、基板の下面側の空気流を径方向中心部から外方に向かう一様な流れにし、カップ体内に浮遊するミストなどが基板の下面側に流入して付着するのを防止するということが考えられている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、基板の下面側に乱流防止カバーを設けると、基板の下面に供給された処理液の一部は、この乱流防止カバーの平面部上に滴下し、この平面部の外周縁から径方向外方に向かって飛散する。
【０００９】
一方、基板の外周縁からは、基板の上面に供給された洗浄液及び基板の下面に供給されこの下面の径方向に沿って流れた処理液の一部が径方向外方に向かって飛散することになる。
【００１０】
乱流防止カバーの平面部の外周縁から飛散する処理液と、基板の外周縁から飛散する処理液とはともに上下方向及び回転方向に所定の拡がり角度で拡がりながら飛散する。そのため、各処理液が上下方向に拡がることで、上記平面部と、上記基板から飛散した処理液の一部が衝突して干渉し、飛散方向が大きく変更されることがある。
【００１１】
それによって、衝突した処理液の液滴がカップ体内から確実に排出されずに基板側へ戻り、この基板に再付着して基板を汚染するということがある。
【００１２】
この発明は、乱流防止カバーを設けた場合に、基板から飛散する処理液と、乱流防止カバーから飛散する処理液とが衝突して干渉し合い、基板に再付着するのを防止できるようにしたスピン処理装置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、基板を保持して回転させることで処理するスピン処理装置において、
カップ体と、
このカップ体内に設けられた回転体と、
この回転体を回転駆動する駆動源と、
上記回転体と一体的に設けられ上記基板を保持してこの基板を上記回転体と一体的に回転させる保持機構と、
この保持機構に保持された基板の上面に処理液を供給する上部ノズル体及び上記基板の下面に処理液を供給する下部ノズル体と、
上記回転体と一体的に設けられ上記保持機構に保持される基板の下面に所定間隔でほぼ平行に対向する平面部及び上記回転体を回転させることで上記平面部に滴下した処理液を上記基板の周縁部から飛散する処理液よりも下方に向かって大きな角度で飛散させる曲率で上記平面部の周辺部に下方に向かって形成された湾曲部を有する乱流防止カバーと
を具備したことを特徴とするスピン処理装置にある。
【００１４】
請求項２の発明は、上記乱流防止カバーの外径寸法は、上記基板を保持する上記保持機構の外径寸法よりも大きいことを特徴とする請求項１記載のスピン処理装置にある。
【００１５】
請求項３の発明は、上記湾曲部の曲率半径が１０ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１記載のスピン処理装置にある。
【００１６】
請求項４の発明は、上記乱流防止カバーの平面部の上記湾曲部よりも径方向内方の部分には、上記平面部の上面側に突出しこの平面部から上記湾曲部に流れる処理液の流速を減速する突出部が形成されていることを特徴とする請求項１記載のスピン処理装置にある。
【００１７】
この発明によれば、基板から所定の拡がり角度で飛散する処理液の放出角度に対し、乱流防止カバーの平面部から所定の拡がり角度で飛散する処理液の放出角度を下方に向かって大きくしたことで、上記基板と上記平面部からそれぞれ飛散する処理液が互いに衝突する度合を少なくできる。それによって、基板や乱流防止カバーから飛散した処理液が方向変換して基板側に戻り難くなるから、基板に再付着するのを防止できる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながらこの発明の実施の形態を説明する。
【００１９】
図１乃至図６はこの発明の第１の実施の形態であって、図２に示すスピン処理装置はカップ体１を有する。このカップ体１の底部には通孔２が穿設され、この通孔２には円筒状の回転体３が設けられている。この回転体３は駆動源としてのサーボ制御モータ４によって回転駆動される。この制御モータ４は筒状の固定子５と、この固定子５内に回転可能に挿入された同じく筒状の回転子６とを有する。
【００２０】
上記回転体３の下端にはフランジ３ａが形成され、このフランジ３ａが上記回転子６の上端面に接合され、ねじ７によって固定されている。したがって、上記回転体３は上記回転子６と一体に回転するようになっている。
【００２１】
上記回転体３のカップ体１内に突出した上端部の外周面には歯車１１が一対の軸受１０によって回転可能に設けられている。この歯車１１はケーシング１２に収容されている。
【００２２】
上記ケーシング１２の上面開口は、ケーシング１２に固定された蓋体１３によって閉塞されている。この蓋体１３の上面には蓋体１３とほぼ同径の上盤１４が接合固定されている。上記蓋体１３は上記回転体３の上端面に固定されている。したがって、ケーシング１２は回転体３と一体的に回転するようになっている。
【００２３】
図１に示すように、上記ケーシング１２には周方向に等間隔で３つの袋部１５が径方向外方に膨出形成されている。袋部１５の内面には同図に矢印Ａで示す上記歯車１１の接線方向と平行にリニアガイド１６が設けられ、このリニアガイド１６には可動体１７がスライド可能に設けられている。この可動体１７の一側面には上記歯車１１に噛合する歯面としてのラック１８が設けられている。したがって、上記歯車１１が回転すれば、各可動体１７が矢印Ａで示す歯車１１の接線方向に沿って駆動されるようになっている。
【００２４】
各可動体１７には、この可動体１７の移動方向、つまり歯車１１の接線方向Ａに沿って第１の杆状部材２１が貫通保持されている。この第１の杆状部材２１の一端部と他端部とはそれぞれ上記袋部１５の側壁からシール部材２２を介して気密かつスライド可能に突出している。
【００２５】
上記第１の杆状部材２１の一端部は上方に向かってＬ字状に曲成され、その上端部には基板としての半導体ウエハＷの外周縁部を保持する保持部２３が設けられている。この保持部２３は円錐状のテーパ面２３ａ及びこのテーパ面２３ａの頂部に設けられたピン２３ｂを有し、３つの保持部２３のテーパ面２３ａの上端とピン２３ｂとによって半導体ウエハＷを径方向に移動しないよう、その外周縁部を保持するようになっている。
【００２６】
上記第１の杆状部材２１の他端部にはウエイト２４が設けられている。このウエイト２４は上記回転体３を上記サーボ制御モータ４によって回転させたときに、上記保持部２３に作用する遠心力を相殺する重量、つまり第１の杆状部材２１が歯車１１の接線方向Ａの（＋）側の力を受けることがない重量あるいは−側の力を受けて保持部２３を半導体ウエハＷの外周面に圧接させる重量に設定されている。
【００２７】
すなわち、図４に示すように第１の杆状部材２１の重心Ｇは、半導体ウエハＷの回転中心Ｏから歯車１１の接線方向Ａ（第１の杆状部材２１の移動方向）の直線に向かって立てた垂線との交点Ｃ上又はＣに対して保持部２３と逆側に位置するように設定されている。それによって、ウエイト２４の重量に応じて保持部２３に遠心力を相殺する力あるいは接線方向Ａの（−）側に移動させる力を発生させることができるようになっている。
【００２８】
上記ケーシング１２の各袋部１５には、この袋部１５に一端を固着した第２の杆状部材２５が設けられている。各第２の杆状部材２５の他端は、３本の第１の杆状部材２１の保持部２３に保持された半導体ウエハＷの径方向外方に向かって延出されている。
【００２９】
そして、第２の杆状部材２５の他端部には、上方に向かってＬ字状に折曲され、その上端には上記半導体ウエハＷの周辺部下面を支持する支持ピン２６ａを有する支持部２６が形成されている。すなわち、上記保持部２３と上記支持部２６によって半導体ウエハＷを保持する保持機構を構成している。
【００３０】
上記回転体３の外周には、上記歯車１１を図１に矢印Ｂで示す回転方向に付勢した付勢手段としてのコイルばね（図示せず）が一端を上記歯車１１に連結し、他端を上記回転体３に連結して設けられている。
【００３１】
それによって、上記第１の杆状部材２１は歯車１１及びラック１８を介して歯車１１の接線方向Ａの（−）側に付勢されるから、その一端に設けられた保持部２３が半導体ウエハＷの外周縁に所定の圧力で当接するようになっている。つまり、コイルばねによって付勢された３本の第１の杆状部材２１の保持部２３により、半導体ウエハＷは弾性的に保持されている。
【００３２】
半導体ウエハＷの保持状態は図示せぬ解除機構によって解除できるようになっている。この解除機構は上記歯車１１を回転不能に保持できるようになっている。歯車１１を回転不能に保持した状態で回転体３を上記コイルばねによる付勢方向と逆方向に回動させれば、第１の杆状部材２１が可動体１７とともに矢印Ａの（＋）側に移動するから、３本の第１の杆状部材２１の保持部２３による半導体ウエハＷの保持状態が解除されることになる。
【００３３】
図２に示すように、上記回転体３と回転子６の内部には支持管２８が挿通されている。この支持管２８の上端には上記上盤１４の上面側に位置するノズルヘッド２９が設けられている。このノズルヘッド２９には、図２に示すように上下方向に貫通する４つの取付け孔３１（２つのみ図示）が形成され、各通孔３１の上端には図１に示すようにそれぞれ一対の下部洗浄ノズル３２と下部乾燥ノズル３３とが設けられたている。なお、支持管２８の下端部は上記回転子６の外部に突出し、図示しない固定部に固定されている。
【００３４】
下部洗浄ノズル３２には洗浄液を供給する第１のチューブ３４が接続され、下部乾燥ノズル３３には気体を供給する第２のチューブ３５が接続されている。つまり、下部洗浄ノズル３２からは半導体ウエハＷの下面を洗浄する洗浄液が噴射され、下部乾燥ノズル３３から半導体ウエハＷの下面に付着した洗浄液を乾燥除去する気体が噴射されるようになっている。
【００３５】
なお、半導体ウエハＷの上方には、この半導体ウエハＷの上面に洗浄液を供給する上部洗浄ノズル４１及び乾燥気体を供給するクリーンユニット（図示せず）が配置されている。
【００３６】
上記ノズルヘッド２９の下面周辺部には環状溝３６が形成され、上記上盤１４には上記環状溝３６に入り込む環状壁３７が形成されている。したがって、環状溝３６と環状壁３７との嵌合により、半導体ウエハＷの下面に向けて噴射された洗浄液が回転体３の内部へ浸入するのを防止できるようになっている。
【００３７】
上記上盤１４の上面側は、例えば耐薬品性を備えた合成樹脂などによって成形された乱流防止カバー３８によって覆われている。この乱流防止カバー３８は上記第１の杆状部材２１によって保持される半導体ウエハＷの下面にわずかな間隔でほぼ平行に対向位置する平面部３８ａと、上記上盤１４の外周部を覆う周壁部３８ｂ及び周壁部３８ｂと平面部３８ａとの間、つまり平面部３８ａの周辺部に設けられた湾曲部３８ｃを有する。
【００３８】
上記保持部２３は上記湾曲部３８ｃの部分から上面側に突出し、上記支持部２６は平面部３８ａの周辺部から上面側に突出している。つまり、乱流防止カバー３８の周壁部３８ｂの外径寸法は、半導体ウエハＷを保持する保持機構を構成する保持部２３と支持部２６とがなす外径寸法よりも大きくなっている。
【００３９】
そして、３つの支持部２６及び保持部２６ａが設けられた３本の第１の杆状部材２４とに上記乱流防止カバー３８が固定され、それによって乱流防止カバー３８は回転体３と一体的に回転するようになっている。
【００４０】
上記平面部３８ａの径方向中心部には、上記ノズルヘッド２９に設けられた下部洗浄ノズル３２からの洗浄液及び下部乾燥ノズル３３からの気体をそれぞれ半導体ウエハＷの下面中心部分に向けて噴射させるための開口部４２が形成されている。
【００４１】
つぎに、上記構成のスピン処理装置によって半導体ウエハＷを洗浄処理する場合について説明する。まず、図示しない解除機構によって歯車１１を回転不能に保持する。
【００４２】
その状態で、サーボ制御モータ４を作動して回転体３、すなわちケーシング１２を矢印Ｂと逆方向へ回転させる。それによって、可動体１７が第１の杆状部材２１とともに矢印Ａの（＋）側に移動するから、３本の第１の杆状部材２１に設けられた保持部２３を半導体ウエハＷの外径寸法よりも径方向外方に位置させることができる。
【００４３】
保持部２３を径方向外方へ移動させたならば、図示しないロボットによって半導体ウエハＷを供給し、その下面周辺部を第２の杆状部材２５の支持部２６の支持ピン２６ａの上端に係合させる。
【００４４】
半導体ウエハＷの下面周辺部を支持ピン２６ａに載置させたならば、サーボ制御モータ４を元の位置まで逆転させてから図示しない解除機構を戻して回転不能可能に保持された歯車１１を回転可能にする。それによって、歯車１１は図示しないコイルばねの付勢力によって矢印Ｂ方向へ回転するから、その回転によって可動体１７が矢印Ａの（−）側へ移動し、その先端に設けられた保持部２３によって半導体ウエハＷの外周縁が保持される。
【００４５】
半導体ウエハＷの外周縁部を係合保持する保持部２３を有する３本の第１の杆状部材２１は可動体１７に取付けられ、各可動体１７のラック１８は歯車１１に噛合している。そのため、歯車１１が回転すると、各ラック１８の矢印Ａ方向への移動量は同じになるから、３つの保持部２３の移動量が一致する。
【００４６】
３つの保持部２３の移動量が一致すれば、下面周辺部が支持部２６の支持ピン２６ａによって支持された半導体ウエハＷの外周面が３つの保持部２３によって保持される際、半導体ウエハＷはこれらの保持部２３によってセンタリングされることになる。
【００４７】
つまり、図示しないロボットによって支持ピン２６ａ上に供給される半導体ウエハＷの供給位置が多少ずれても、半導体ウエハＷは支持ピン２６ａによって径方向に移動可能に支持されているから、上記保持部２３によるセンタリング機能よって、半導体ウエハＷの中心を回転体３の回転中心に一致させて保持することができる。
【００４８】
このようにして半導体ウエハＷを保持したならば、回転体３を所定の回転速度で回転させるとともに、その上面と下面とに各洗浄ノズル４１，３２から洗浄液を供給して半導体ウエハＷの上下面を洗浄する。
【００４９】
半導体ウエハＷの上下面を洗浄したならば、洗浄液の供給を停止して回転体３の回転速度を洗浄時の毎分数百回転から毎分数千回転に上げる。それと同時に半導体ウエハＷの下面の中心部に向けて乾燥気体を噴射する。半導体ウエハＷの下面には下部乾燥ノズル３３から乾燥気体が噴射され、上面には半導体ウエハＷの上方に配置された図示しないクリーンユニットから気体が導入される。
【００５０】
半導体ウエハＷを高速回転し、かつ上下面の中心部に乾燥気体を導入・噴射することで、その上下面に付着した洗浄液は中心部に噴射される乾燥気体の勢い及び回転によって生じる遠心力で周辺部へ飛散するから、半導体ウエハＷの上下面は乾燥処理されることになる。
【００５１】
半導体ウエハＷの下面側には回転体３と一体に回転する乱流防止カバー３８が設けられている。乱流防止カバー３８の平面部３８ａは半導体ウエハＷの下面とわずかな間隔でほぼ平行に対向している。そのため、半導体ウエハＷを高速回転させると、その回転にともなって乱流防止カバー３８の下面側の気体がその平面部３８ａの中心部に形成された開口部４２を通じてこの平面部３８ａの上面と半導体ウエハＷの下面との間に流入し、径方向外方に向かって流れる。
【００５２】
それによって、半導体ウエハＷの下面側にはその径方向中心部から外方に向かう一様な気流が生じるから、カップ体１内に浮遊するミストを含んだ気体などが半導体ウエハＷの下面側と平面部３８ａとの間に流入するのが防止される。したがって、半導体ウエハＷの下面に半導体ウエハＷや乱流防止カバー３８から飛散した洗浄液が再付着するのが防止される。
【００５３】
半導体ウエハＷの下面を洗浄した洗浄液の一部は乱流防止カバー３８の平面部３８ａの上面に滴下する。そのため、乾燥処理時に半導体ウエハＷを高速回転させると、この半導体ウエハＷの上下面に付着した洗浄液が周縁部から外方に向かって飛散するだけでなく、乱流防止カバー３８の平面部３８ａの上面に付着した洗浄液も遠心力によって平面部３８ａの周縁部に形成された湾曲部３８ｃから飛散する。
【００５４】
図１に示すように、半導体ウエハＷの周縁部から飛散する第１の洗浄液Ｌ１と、湾曲部３８ｃから飛散する第２の洗浄液Ｌ２は上下方向に拡がって飛散する。
【００５５】
また、同図にα２で示す湾曲部３８ｃから飛散する第２の洗浄液Ｌ２の水平面に対する放出角度は、半導体ウエハＷの周縁部から飛散する第１の洗浄液Ｌ１の放出角度α１に比べ下方に向かって大きくなる。つまり、平面部３８ａの周縁部に湾曲部３８ｃを形成したことで、第２の洗浄液Ｌ２は湾曲部３８ｃを伝わって放出されるため、放出方向が下方を向き、α１＜α２となる。
【００５６】
このように、湾曲部３８ｃからの放出角度α２が半導体ウエハＷからの放出角度α１よりも下方に向かって大きくなることで、これらの放出角度がほぼ同じ場合に比べて上下方向に拡がった第１の洗浄液Ｌ１と第２の洗浄液Ｌ２とが干渉する領域Ｘを少なくすることができる。
【００５７】
そのため、半導体ウエハＷや乱流防止カバー３８の平面部３８ａから所定方向に飛散した処理液がその飛散方向を変えて半導体ウエハＷに再付着するのを防止することができる。
【００５８】
乱流防止カバー３８の外径寸法は保持機構を構成する保持部２３や支持部２６がなす外径寸法よりも大きく形成されている。それによって、乱流防止カバー３８の湾曲部３８ｃから飛散した処理液が飛散後に上記保持部２３や支持部２６に衝突して流れに乱れが生じるということがないから、そのことによっても、飛散した洗浄液が半導体ウエハＷに再付着するのを防止することができる。
【００５９】
図５（ａ）〜（ｄ）は実験結果を示す。すなわち、この実験は乱流防止カバー３８に形成される湾曲部３８ｃの曲率半径を変化させたときに、湾曲部３８ｃから飛散する処理液の放出角度α（水平面に対する下方向の角度）を測定したもので、処理液は平面部３８ａの中心部から湾曲部３８ｃに向けて処理液を５ｍ／ｓｅｃの流速で流した。この速度は、直径３００ｍｍの半導体ウエハＷを１５００ｒ．ｐ．ｍで回転させて乾燥処理するときに、直径３５０ｍｍの乱流防止カバー３８の平面部３８ａの周縁部に向かって流れる洗浄液の計算によって求めることができる速度である。
【００６０】
図５（ａ）は湾曲部３８ｃの曲率半径が５ｍｍの場合で、この場合、αは６．４度であり、図５（ｂ）は湾曲部３８ｃの曲率半径が１０ｍｍの場合で、αは６．４度であった。図５（ｃ）は湾曲部３８ｃの曲率半径が２０ｍｍの場合で、この場合、αは１７．５度であり、図５（ｄ）は湾曲部３８ｃの曲率半径が３０ｍｍの場合で、この場合αは１７．５度であった。
【００６１】
図６は以上の測定結果をグラフにしたもので、このグラフから分かるように、湾曲部３８ｃの曲率半径が１０ｍｍ以上になると、洗浄液の水平面に対して下方に向かう湾曲部３８ｃからの放出角度が大きくなることが確認された。とくに、湾曲部３８ｃの曲率半径が２０ｍｍになると、放出角度が著しく大きくなることが分かる。
【００６２】
図７（ａ），（ｂ）はこの発明の第２の実施の形態を示す乱流防止カバー３８の変形例である。図７（ａ）に示すように、この実施の形態の乱流防止カバー３８は、平面部３８ａと湾曲部３８ｃとの間に、平面部３８ａよりも上方へ所定寸法突出した突出部３８ｄが形成されている。この突出部３８ｄは湾曲部３８ｃと連続する曲面によって形成されている。
このように、突出部３８ｄを形成することで、同図に矢印で示すように洗浄液が平面部３８ａから湾曲部３８ｃに流れるときに、その突出部３８ｄの抵抗によって洗浄液の速度が減速されるから、湾曲部３８ｃからの洗浄液の放出角度を大きくすることができる。
【００６３】
図７（ｂ）は突出部３８ｄの突出寸法δを２．７ｍｍ、湾曲部３８ｃの曲率半径Ｒを３０ｍｍ、洗浄液の流速を５ｍ／ｓｅｃとして洗浄液の放出角度αを測定したところ、その放出角度αは１８．０度であった。
【００６４】
つまり、突出部３８ｄを形成することで、湾曲部３８ｃの曲率半径Ｒが同じ３０ｍｍの図５（ｄ）に示す場合に比べ、放出角度αを０．５度大きくなることが確認された。
【００６５】
【発明の効果】
この発明によれば、乱流防止カバーの平面部の周辺部に所定の曲率で下方に向かう湾曲部を形成し、基板から所定の拡がり角度で飛散する処理液の放出角度よりも、乱流防止カバーの湾曲部から所定の拡がり角度で飛散する処理液の放出角度を下方に向かって大きなるようにした。
【００６６】
それによって、基板から飛散する処理液と、平面部から飛散する処理液とが衝突する度合を少なくなるから、基板や乱流防止カバーから飛散した処理液が方向変換して基板に再付着するのを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施の形態を示すスピン処理装置の一部断面した平面図。
【図２】スピン処理装置の縦断面図。
【図３】歯車、可動体及び第１の杆状部材の配置関係の概略的構成を示す斜視図。
【図４】第１の杆状部材の重心位置を説明するための模式図。
【図５】洗浄液の放出角度と湾曲部の曲率半径との関係を示す説明図。
【図６】洗浄液の放出角度と湾曲部の曲率半径との関係を示すグラフ。
【図７】（ａ）はこの発明の第２の実施の形態を示す乱流防止カバーの突出部が形成された部分の断面図、（ｂ）は突出部を有する乱流防止カバーからの洗浄液が放出される角度を測定した説明図。
【符号の説明】
１…カップ体
３…回転体
４…サーボ制御モータ（駆動源）
１７…可動体
２３…保持部（保持機構）
２６…支持部（保持機構）
３２…下部ノズル体
３８…乱流防止カバー
３８ａ…平面部
３８ｃ…湾曲部
３８ｄ…突出部
３２…下部ノズル体
４１…上部ノズル体
【図１】
0004615742.tif 000002
【図２】
0004615742.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0004615742.tif 000008