(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ａｕ−Ｐｄ合金でチタン材の表面の一部又は全部を直接めっきしたチタン材であって、
該貴金属はチタン材の表面上に粒子状に存在し、該粒子の平均粒径が１０〜３４０ｎｍであり、該粒子は該貴金属めっきを施したチタン材の表面上で該貴金属の面積率が少なくとも１５％となるような個数だけ存在するチタン材。
【請求項２】
前記粒子の平均粒径は１０〜１００ｎｍである請求項１に記載のチタン材。
【請求項３】
前記粒子の平均粒径は１０〜５０ｎｍである請求項１に記載のチタン材。
【請求項４】
前記面積率が３０〜８０％である請求項１〜３の何れか一項に記載のチタン材。
【請求項５】
ｐＨ＝２の硫酸溶液に温度９０℃で１６８時間浸すことにより行った耐食試験前後の接触抵抗の比（試験後の平均接触抵抗／試験前の平均接触抵抗）が２．０以下である請求項１〜４の何れか一項に記載のチタン材。
【請求項６】
ｐＨ＝２の硫酸溶液に温度９０℃で１６８時間浸すことにより行った耐食試験前後の接触抵抗の比（試験後の平均接触抵抗／試験前の平均接触抵抗）が１．０である請求項１〜４の何れか一項に記載のチタン材。
【請求項７】
めっき処理が亜硫酸浴を用いて極間距離を１００ｍｍ以下とし、電流密度を０．１〜０．５Ａ／ｄｍ2とし、攪拌下で実施する電気めっきにより行われることを特徴とする請求項１〜６の何れか一項に記載のチタン材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は貴金属めっきを施したチタン又はチタン合金材料（以下チタンまたはチタン合金材料を「チタン材」という。）に関し、とりわけ耐食性及び低接触抵抗が要求される用途に好適な貴金属めっきを施したチタン材に関する。
【背景技術】
【０００２】
チタン材は高耐食性を有するという点で特に優れており、この特性を活かして今日では医療・健康、装飾、スポーツ・レジャー等の民生分野のほか、航空・宇宙、化学、電気、建築・土木、輸送及び軍事等の多くの産業分野で利用されている。一方、チタンは導電性が銅などと比べて低く、更には表面に絶縁性の不動態膜（酸化皮膜）を形成しやすいといった性質を有していることから接触抵抗が比較的高い。このため、チタン材は耐食用途がメインであり、導電性を要する用途にはこれまでほとんど用いられてこなかった。
ところが、近年、耐食性の厳しい環境下での導電用途が現れてチタンが注目を浴びている。このような要請に応えるために、接触抵抗が高いという弱点を補うと共に、更なる耐食性の向上を目的として金めっき等の貴金属めっきをチタン材の表面に施すことが有効な手段の一つと考えられる。
【０００３】
しかしながら、今述べたようにチタン材は表面に酸化皮膜を形成しやすいといった性質を有しており、これがめっき層との密着性を低下させるため、チタン材表面に密着性の高いめっき皮膜を安定して形成することは難しかった。そこで、これまでチタン材へのめっきの密着性を向上させるための前処理が提案されている。
例えば、特開平３−４７９９１号公報には、硝酸、塩酸、フッ酸等の酸性溶液中でエッチングを施した表面上にニッケル層の陰極めっきを施すことを特徴とする、耐火性金属元素を含有するチタンベース合金上に、ニッケル層の電気めっきを施す方法が記載されている。
また、特開平６−０９３４９４号公報には、チタン材を、ギ酸、酢酸、又はこれらの塩の内の、少なくとも１種を含有した電解浴中で、１０〜３００Ｖの電圧で陽極酸化処理することを特徴とするめっきの前処理が記載されている。該文献では具体例として銅めっき層を電気めっきにより形成している。
【０００４】
金めっきを始めとする貴金属めっきは古くから装飾用に利用されてきた。今日では電気伝導性、低接触抵抗、耐食性、半田付け性、耐摩耗性、平滑性及び／又は光反射性等を付与する目的で各種の工業用途に利用されており、特に電子工業の分野では重宝されている。ところが、金めっきをチタン材に施す技術については本発明者による調査からはあまり発見されず、以下のような文献が見出される程度である。
例えば、めっき法によるチタン材への金めっき技術を具体的に開示したものではないが、特開２００１−２９７７７号公報では燃料電池のセパレータの耐久性の改良及び低コスト化を目的として、アノード側又はカソード側導電性セパレータの少なくとも一方の表面にＡｕ等の貴金属元素被膜を配置した金属板を開示しており、その金属板の材料の一つとしてチタンが開示されている。該文献ではＡｕをチタン上にＲＦスパッタ法により島状に形成し、該島状の個々の貴金属元素被膜の面積を０．０４ｍｍ2とし、それら全体の占める割合を面積比で５０％とした実施例が記載されている。
また、これもチタン材への金めっき技術に関するものではないが、特開２００４−２９６３８１号公報ではニッケルめっきによる下地処理を行わずにステンレス鋼板の表面に金が面積率２．３〜９４％で島状又はまだら状に被覆されていることを特徴とする燃料電池用金属製セパレータが開示されている。金の被覆はめっき法により施すことが記載されている。また、金の重量を０．０１９ｍｇ／ｃｍ2以上で１．７６ｍｇ／ｃｍ2以下であることが好ましいこと、金の平均粒子径を０．０１〜５０μｍとすることが望ましいことが記載されている。
【０００５】
【特許文献１】特開平３−４７９９１号公報
【特許文献２】特開平６−０９３４９４号公報
【特許文献３】特開２００１−２９７７７号公報
【特許文献４】特開２００４−２９６３８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、これらの文献において、チタン材と金めっきの関係については充分に記載されておらず、特にチタン材に金めっきを施したときの微視的な表面状態と耐食性及び接触抵抗との関係については未だに詳細に解明されていない。チタン材は高耐食性のほか、低密度及び高強度といったような特性も有していることから今後も多くの産業分野への利用が期待される分野であり、耐食性及び接触抵抗の観点からチタン材と金めっき等の貴金属めっきとの関係を明らかにし、これに基づいて高耐食性及び低接触抵抗を有し、且つめっき被膜の密着性の高いチタン材を提案しておくことはチタン材の応用分野の可能性を広げる上で有用であろう。
そこで、本発明は高耐食性及び低接触抵抗が要求される用途に好適な貴金属めっきを施したチタン材及びその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねたところ、チタン材表面にＮｉめっき等の下地めっきを施さずに直接に貴金属めっきをめっき条件を工夫して粒状に施すと、密着性の高い安定なめっき被膜が生じ得ることを見出した。また、めっき粒子の粒径が一定の値以下の場合には、貴金属めっきを施したチタン材の接触抵抗や耐食性は主として該貴金属がチタン材表面を覆う面積率に依存し、めっき粒子の粒径にはほとんど依存しないことも分かった。更に、めっき条件を創意工夫することで粒径の極めて小さいめっき粒子でチタン材の表面を所要の面積率にて被覆することができ、驚くほど少ない付着量で耐食性及び接触抵抗の充分な改善をチタン材に対してもたらすことも見出した。
【０００８】
上記の知見に基づいて完成された本発明は一側面において、Ａｕ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｉｒ及びＰｔからなる群より選択される少なくとも１種以上の貴金属でチタン材の表面の一部又は全部を直接めっきしたチタン材であって、該貴金属はチタン材の表面上に粒子状に存在し、該粒子の平均粒径が１０〜３４０ｎｍであり、該粒子は該貴金属めっきを施したチタン材の表面上で該貴金属の面積率が少なくとも１５％となるような個数だけ存在するチタン材である。
【０００９】
本発明の一実施形態においては、前記粒子の平均粒径は１０〜１００ｎｍである。
【００１０】
本発明の一実施形態においては、前記粒子の平均粒径は１０〜５０ｎｍである。
【００１１】
本発明の一実施形態においては、前記粒子の面積率が３０〜８０％である。
【００１２】
本発明の一実施形態においては、前記貴金属はＡｕ−Ｐｄ合金である。
【００１３】
本発明に係るチタン材は一実施形態において、ｐＨ＝２の硫酸溶液に温度９０℃で１６８時間浸すことにより行った耐食試験前後の接触抵抗の比（試験後の平均接触抵抗／試験前の平均接触抵抗）が２．０以下である。
【００１４】
本発明に係るチタン材は一実施形態において、ｐＨ＝２の硫酸溶液に温度９０℃で１６８時間浸すことにより行った耐食試験前後の接触抵抗の比（試験後の平均接触抵抗／試験前の平均接触抵抗）が１．０である。
【００１５】
本発明は別の一側面において、めっき処理が電気めっきにより行われることを特徴とする上記チタン材の製造方法である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、高耐食性及び低接触抵抗が要求される用途に好適な貴金属めっきを施したチタン材及びその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
チタン材
本発明に用いることのできるチタン材の組成は特に制限を受けるものではなく、用途に応じて適宜選択すれば良く、例えば、純チタン（例えばＪＩＳ  １種〜３種）、耐食性や強度を向上させるために元素を添加したチタン合金も使用可能である。この中でも、めっき性、耐食性及び接触抵抗の観点からは純チタンが好ましい。
【００１８】
本発明に係るチタン材の形状は特に制限されるものではないが、例えば板状、繊維状、スポンジ状とすることができ、これらに更に加工を加えて所望の形状に成形することもできる。
また、本発明の一実施形態においては、二枚の板状チタン材で他の金属材料を挟んで形成したクラッド材とすることもできる。斯かるクラッド材も本発明においてはチタン材に含まれるものとする。特に、チタン材よりも廉価な金属材料、例えばステンレス、鉄、Ａｌ及びＣｕ等と組み合わせることで低コスト化を図ることができる。
【００１９】
良好な貴金属めっき被膜を形成するためには、チタン材に対して脱脂、酸洗及び活性化処理等の各種の前処理を行っておくのが好ましい。この際、チタン材では表面に安定な酸化皮膜（ＴｉＯ2）を形成しやすいことからこれを充分に除去しておくことが必要であり、前処理には賢明な選択が要請される。特に、本発明が目的とするチタン材への貴金属めっきのためには、脱脂処理においては水素ぜい性の点に留意すべきであり、この観点から脱脂処理は水素発生を伴う電解脱脂よりは浸漬脱脂により行うのが好ましい。酸洗においては脱脂処理後の試験片の中和の点に留意すべきであり、活性化処理においては不動態皮膜の除去の点に留意すべきであり、フッ酸系により処理をするのが好ましい。
【００２０】
貴金属めっき
本発明ではＡｕ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｉｒ及びＰｔからなる群より選択される少なくとも１種以上の貴金属でチタン材の表面をめっきする。本発明の有利な一実施形態ではめっき被膜中に少なくともＡｕが含まれ、好ましくはＡｕが５０〜１００質量％、より好ましくはＡｕが８０〜１００質量％含まれる。例えばＡｕ：９０〜１００質量％、Ｐｄ：０〜１０質量％であるようなＡｕめっき又はＡｕ−Ｐｄ合金めっきである。このような二種以上の元素を所望の重量比で含むめっき被膜は、例えばめっき浴中での各貴金属イオン濃度の比、電流密度、攪拌条件等を適宜調節することで得られる。
【００２１】
本発明では上記貴金属をチタン材表面上に直接めっきする。すなわち、本発明ではチタン材上にＮｉ等の下地めっきを施すことなく貴金属めっきを施す。これは、貴金属よりも卑な下地めっきを施すと、耐食性低下、めっき剥離を生じるためである。耐食性の理由による。また、チタン材表面に貴金属めっきを施す箇所は用途に応じて適宜選択することができ、チタン材表面の一部又は全部とすることができる。但し、ここでいう「一部又は全部」とは肉眼で判断される概念であり、ＳＥＭ等によって微視的に観察して判断されるものではない。
【００２２】
チタン材に貴金属めっきを行う方法としては、例えば真空蒸着、物理蒸着（ＰＶＤ）及び化学蒸着（ＣＶＤ）、スパッタリング、イオンプレーティング等の乾式めっき、並びに電気めっき及び無電解めっき等の湿式めっきが挙げられるが、電気めっきが好ましい。めっき粒子の粒径や数の制御容易性の観点及びコスト面（特に設備費用）から有利なためである。電気めっきによる表面処理は、乾式めっきのように雰囲気を真空にする必要がなく、成膜速度が速いといった利点もある。また本発明にように、粒状のめっきを形成する場合には、電気めっきが適している。
【００２３】
貴金属めっきを施したチタン材の当初の接触抵抗、そしてこれを腐食環境に曝したときの接触抵抗の上昇率は主として貴金属のめっき粒子がチタン材表面を覆う微視的な面積割合（面積率）に依存し、該面積率（理論的には０％〜１００％の範囲が考えられ得る。）はＳＥＭによる微視的な観察で少なくとも１５％とすることが所望の耐食性及び接触抵抗を満足するのに必要である。一方で、面積率をあまり高くしても耐食性の効果が飽和する傾向にあること及びコスト高になることから好ましくは３０〜８０％、より好ましくは４０〜８０％、更により好ましくは４５〜６０％である。
【００２４】
めっき粒子の粒径が３４０ｎｍ以下である場合には、貴金属めっきを施したチタン材の当初の接触抵抗、そしてこれを腐食環境に曝したときの接触抵抗の上昇率はめっき粒子の粒径にはほとんど依存しない。めっき粒子の粒径が３４０ｎｍを超えるとめっきの密着性が有意に悪化し始め、そのため腐食環境下等でめっきが剥がれやすくなり、接触抵抗の上昇も大きくなるので好ましくない。従って、チタン材表面に施す貴金属めっき粒子の粒径を３４０ｎｍ以下として、面積率を１５％以上、好ましくは３０〜８０％、より好ましくは４０〜８０％、更により好ましくは４５〜６０％上記範囲とすることによって所望の接触抵抗及び耐食性を得ることができる。
【００２５】
このように、めっき粒子の粒径が３４０ｎｍ以下であれば接触抵抗及び耐食性は粒径にほとんど依存しなくなるため、貴金属の面積率を同一とした場合にはめっき粒子の粒径が小さい方が要求される貴金属の付着量を少なくすることができ、経済性を向上させることができる。例えば、貴金属の面積率を同一とした場合、粒径を１／１０にすることができれば、同等の接触抵抗及び耐食性を維持しながら、付着量を１／１０に軽減することが可能となる。
【００２６】
従って、チタン材表面上にできるだけ微細なめっき粒子を所望の面積率を達成するような個数（例えば粒径５ｎｍのめっき粒子で面積率５０％を達成するには２５，０００個／μｍ2程度もの粒子の生成が必要となる。）をできるだけ均一に付着させること望ましいが、素材がチタンの場合には活性化処理による酸化皮膜の均一除去が難しく、金めっき条件により金めっきの電着形態が変化するいという理由により難しい。本発明者は後述するようなめっき方法を採用することによって粒径が１０ｎｍ程度までの微細なめっき粒子をチタン材表面上に所要の粒子数だけ付着させることに成功した。
【００２７】
具体的には、本発明によってめっき粒子の平均的な粒径を３００ｎｍ以下とすることができ、更には１００ｎｍ以下とすることができ、好ましくは５０ｎｍ以下とすることができ、最も小さい場合で１０ｎｍとすることができる。そして本発明により達成可能な上記の任意の粒径を平均的に有するめっき粒子を、面積率が１５％以上、好ましくは３０〜８０％、より好ましくは４０〜８０％、更により好ましくは４５〜６０％となるような粒子数だけチタン材表面上に付着させることができる。
【００２８】
本発明に係る貴金属めっきを施したチタン材の具体的な製造条件を電気めっき法を用いた場合を例にして説明する。本発明に使用可能なめっき浴はシアン浴（シアン化第一金系、シアン化第二金系）や非シアン浴（無機亜硫酸金系、有機亜硫酸金系）が挙げられるが、密着性の観点からは非シアン浴が好ましい。
めっき粒子の粒径及び数は、陽極と陰極の極間距離、電流密度、めっき時間、温度及び攪拌方法を調節することにより制御することができる。極間距離は１００ｍｍ以下とするのが好ましく、可能なかぎり極間距離は短くした方が、無めっきが少なく、均一にめっき粒子がつくという観点で好ましい。電流密度は亜硫酸浴では０．１〜０．５Ａ／ｄｍ2とするのが好ましい。０．５Ａ／ｄｍ2以上にしてしまうとめっきが粗く脆くなる場合がある。めっき時間は電流密度に依存するが、めっき付着量の観点で、可能なかぎり短いほうが好ましく、通常は数秒から数分であり、例えば４０秒以下である。温度は亜硫酸浴では５０〜６０℃とするのが好ましい。攪拌は、めっき液の循環流量等を変えることにより、めっき液の流速を制御することが好ましい。
【００２９】
本発明の範囲内の粒径及び粒子数を達成するためには特に極間距離、攪拌方法、電流密度の点に留意する必要がある。粒径を小さくするためには極間距離及び電流密度が重要であり、また、小さな粒径を維持したまま数多くの粒子を付着させるためにも３条件全てを調節することが必要である。特に粒径１００ｎｍ以下、更には５０ｎｍ以下のめっき粒子を所要の数だけ生成するには極間距離、攪拌方法、電流密度の３条件全てが肝要である。
本発明の一実施形態では、例えば、陽極と陰極の極間距離は好ましくは１０ｍｍ〜１００ｍｍ、より好ましくは１０ｍｍ〜５０ｍｍ、更に好ましくは１０ｍｍ〜２０ｍｍである。ここで、極間距離とはアノードとチタン材との間の距離をいう。攪拌はチタン材への到達流速が早くなる、攪拌を強攪拌するほうが、粒子数の増加の点で好ましい。
【００３０】
貴金属めっきをチタン材表面に施した後は、Ａｒ、Ｈｅ、Ｎｅ等の不活性雰囲気で加熱処理するのが密着性の観点で好ましい。この加熱処理においては温度を２５０℃以上、好ましくは３００〜３５０℃とし、時間を数分以上、好ましくは３０〜４０分程度とすることが密着性及び接触抵抗の観点でより有利である。
【００３１】
本発明に係る貴金属めっきを施したチタン材は一実施形態において、ｐＨ＝２の硫酸溶液に温度９０℃で１６８時間浸すことにより行った耐食試験前後の接触抵抗の比（試験後の平均接触抵抗／試験前の平均接触抵抗）が２．０以下であり、好ましくは１．５以下であり、より好ましくは１．３以下であり、最も好ましくは１．０である。この値が１．０であるというのは、耐食試験後に接触抵抗の上昇が全く見られないことを示す。
接触抵抗の測定は次の方法で行うことができる。本発明に係る貴金属めっきを施した４０×４０ｍｍの板状サンプルを上下から、同サイズの銅板（１０ｍｍｔ）に１．０μｍのＮｉ下地めっきをし、その上に０．５μｍのＡｕめっきしたサンプルで鋏み、接触させ、ロードセルで１０ｋｇ／ｃｍ2の荷重を加え、電流密度１００ｍＡ／ｃｍ2で電流を流した時の抵抗を４端子法で測定する方法である。
【実施例】
【００３２】
本発明及びその利点をより理解するために以下に本発明の実施例を記載するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００３３】
試験片の材料
すべての実施例及び比較例において、チタン材として厚さ０．１ｍｍの純チタン（ＪＩＳ  １種）の板状試験片を用いた。
【００３４】
前処理
表１に記載の試験条件に従って、各試験片に対して前処理として浸漬脱脂→水洗→酸洗→水洗→活性化処理→水洗をこの順に行った。
【００３５】
【表１】
0004847179.tif 000002
【００３６】
Ａｕ−Ｐｄ合金めっき
次に、前処理を施した各試験片の表面に対してＡｕ−Ｐｄ合金めっきを電気めっきにより行った。めっき浴条件は以下の通りである。浴組成はすべて同一とした。
浴種：亜硫酸浴
浴組成：Ａｕ４．０ｇ／Ｌ、Ｐｄ２．０ｇ／Ｌ
ｐＨ：９．０５〜９．１０
ボーメ：１１．５
陽極：Ｐｔ−Ｔｉ
浴温：５０℃
【００３７】
その他のめっき条件は表２の通りである。
【００３８】
【表２】
0004847179.tif 000003
比較例１は、Ａｕ−Ｐｄ合金めっきをしていないチタン板のみを示したものである。
比較例２のＡｕ−Ｐｄ合金めっき条件は、極間距離１００ｍｍ、攪拌無攪拌、電流密度１．０Ａ／ｄｍ2、めっき時間２０秒である。
実施例１〜４のＡｕ−Ｐｄ合金めっき条件は、攪拌条件の影響を評価するために設定した。
実施例５〜７のＡｕ−Ｐｄ合金めっき条件は、極間距離の影響を評価するために設定した。
実施例８及び９のＡｕ−Ｐｄ合金めっき条件は、電流密度と時間の影響を評価するために設定した。
なお、実施例３及び６は同一内容の実施例である。
【００３９】
後処理
その後、Ａｕ−Ｐｄ合金めっきを施した各試験片に対してアルゴン雰囲気で加熱処理を３５０℃で３０分間行った。
【００４０】
結果
図１に比較例２、実施例８の試験片表面のＡｕ−Ｐｄ合金めっき粒子の状態を示すＳＥＭ像を例示的に示す。めっきを施した各試験片に対して、平均粒径（ｎｍ）、単位面積あたりの粒子数［個／μｍ2］及び密着性を調べた。結果を表３に示す。
平均粒径は、任意に３箇所選択した５０，０００倍のＳＥＭ像（ＪＥＯＬ社製型式ＪＳＭ−５４１０）の視野（１．５×２．０μｍ）から平均的と思われる粒子を１０個選択してその算術平均を求めた。
単位面積あたりの粒子数は、任意に３箇所選択した５０，０００倍のＳＥＭ像（ＪＥＯＬ社製型式ＪＳＭ−５４１０）の視野（１．５×２．０μｍ）の粒子数を数えて、求めた。
面積率は、めっき粒子がＳＥＭ像よりほぼ球状であることが分かるので、各めっき粒子を真球と仮定して平均粒径及び単位面積当たりの粒子数から算出した。
密着性は、得られた各試験片の金めっき表面に１ｍｍ間隔で碁盤の目を罫書き、テープ剥離試験実施した。また、各試験片を任意に１８０°曲げて元の状態に戻し、曲げ部のテープ剥離試験を行った。剥離が全くない場合を○とし、一部でもある場合には×とした。
なおめっき被膜の電着組成は、試験片を王水に溶解させ、その溶液中に含まれるＡｕ及びＰｂの重量を誘導結合プラズマ発光分析装置（ＩＣＰ）（Ｓｅｉｋｏ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製型式ＳＰＳ３００）を用いて調べた結果、実施例３及び５は、Ａｕ９１質量％、Ｐｄ９質量％であった。
【００４１】
【表３】
0004847179.tif 000004
【００４２】
また、各試験片に対して耐食試験を行い、試験前後の接触抵抗を調べた。比較例１はＡｕ−Ｐｄ合金めっきを施さない例であり、耐食性及び接触抵抗の基準となるものである。結果を表４に示す。耐食試験は、４０×４０ｍｍのサイズの各試験片にｐＨ＝２の液量３５０ｃｃの硫酸水溶液に温度９０℃で１６８時間（１週間）浸すことにより行った。
接触抵抗の測定は図２に示すようにサンプル全面に荷重を加える方法にて行った。４０×４０ｍｍのサンプルを上下から、同サイズの銅板（１０ｍｍｔ）に１．０μｍのＮｉ下地めっきをし、その上に０．５μｍのＡｕめっきしたサンプルで鋏み、接触させ、ロードセルで１０ｋｇ／ｃｍ2の荷重を加え、電流密度１００ｍＡ／ｃｍ2で電流を流した時の接触抵抗を４端子法で測定した。（この測定方法では、銅板及びチタン板の比抵抗も含むが、ここではそれを含んだ値を接触抵抗とする。）
また、耐食試験で使用した硫酸溶液中のＴｉ濃度からＴｉ溶出量をそれぞれ測定した。具体的には耐食試験後に２００ｃｃの液を分取し、５０ｃｃに濃縮して、ＩＣＰ分析（Ｓｅｉｋｏ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ製型式ＳＰＳ３００）により求めた。
接触抵抗及び耐食試験の結果は、ｐＨ＝２の硫酸水溶液に温度９０℃で１６８時間浸すことにより行った耐食試験前後の接触抵抗の比（試験後の平均接触抵抗/試験前の平均接触抵抗）が２．０以下であり、耐食試験によりＴｉの溶出量がない場合を○とし、それ以外の場合を×とした。
【００４３】
【表４】
0004847179.tif 000005
【００４４】
上記の実施例は、チタン材表面上に粒状に施されためっき粒子の粒径が３４０ｎｍを超えるとめっき密着性に有意な悪影響が生じ始めることを示している。また、粒径３４０ｎｍ以下であれば、Ａｕ−Ｐｄ合金めっきを施したチタン材の接触抵抗及び耐食性は粒径に依存せずに面積率に主として依存することが分かる。例えば、面積率が５０％前後の場合である実施例３、実施例６、実施例７、実施例８、実施例９は粒径に依らず耐食試験前の接触抵抗は０．１９〜０．２２の値であり、耐食試験前後の平均接触抵抗比についても同様に１．０と近似していた。
また、本発明に係る実施例９に適用したようなめっき条件を採用することによって平均粒径が１０ｎｍといった極めて微細なめっき粒子を所望の面積率を達成するのに充分な粒子数でチタン材の表面上に電着させることができたことが分かる。そして、例えば、実施例６と９を比較すると実に約１／１０程度の付着量で同等の接触抵抗及び耐食性を達成していることが分かる。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明に係る貴金属めっきを施したチタン材はチタン材の本来的特性である低密度、高強度、高耐食性及び高融点等に加え、更に高耐食性及び低接触抵抗を兼備したものと言うことができる。従って、本発明に係る貴金属めっきが施されたチタン材は高耐食性及び低接触抵抗が要求される用途に特に好適であり、例えば燃料電池用セパレータ、チタン電極、耐食性接地体等に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】比較例２、実施例８のチタン材表面のめっき粒子の状態を示すＳＥＭ像である。
【図２】サンプル全面に荷重を加えることによる接触抵抗の測定方法を示す概略図である。
【図２】
0004847179.tif 000006
【図１】
0004847179.tif 000007