(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着層を介して基材と剥離シートが積層された長尺状の被記録媒体に所望の印字を行う印字手段と、
被記録媒体を装置外部へ搬送する搬送手段と、
被記録媒体を幅方向に切断する切断手段と、を備える印字装置において、
前記切断手段は、
複数の単位刃が一辺に列設される切断刃と、
前記単位刃先端と当接する当接面を備え、前記被記録媒体の搬送径路をはさんで前記切断刃に対向する位置に配設される受け部材と、
前記切断刃を被記録媒体の幅方向に移動させる切断刃移動手段と、
前記切断刃と前記受け部材の間における位置を、単位刃先端が当接面に当接する第１状態と、単位刃先端が当接面から前記剥離シートの厚み分の距離離間する第２状態と、に切り換え可能な切断態様変更手段と、を備えることを特徴とする印字装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着層を介して基材と剥離シートが積層された長尺状の被記録媒体を切断する切断手段を備えた印字装置に関し、特に、被記録媒体を完全に分離切断する切断態様と、被記録媒体の基材のみを完全に分離切断する切断態様を行いうる切断手段を備える印字装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、接着層を介して基材と剥離シートが積層されたラベルテープに対して、印字を行い、当該ラベルテープを完全に分離切断する切断態様（以下、フルカットという）と、ラベルテープの基材のみを完全に分離切断する切断態様（以下、ハーフカットという）を実現可能な印字装置が存在する。
例えば、特許文献１には、１つのカット刃を、ラベルテープの幅方向にスライド移動させることで切断するカット機構を備えた印字装置が記載されている。そして、特許文献１に記載された印字装置では、ラベルテープの厚さに対するカット刃の位置を高い精度で制御することにより、ハーフカット、フルカットを実現している。
【特許文献１】特開２００４−１１４１６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ここで、上記特許文献１に係る印字装置では、ラベルテープの厚さに対するカット刃の刃先位置を高い精度で移動制御し、所定の状態でカット刃をラベルシートの幅方向にスライド移動させることにより、ハーフカット又はフルカットを実現している。
この点、当該印字装置では、ラベルテープの幅方向の一端から他端に向かって、カット刃をスライド移動させて切断するので、ラベルテープの切断には、カット刃がラベルテープの幅方向の一端から他端に到達するまでの時間が必要となる。
又、特許文献１記載の印字装置では、ラベルシートの切断後、ラベルシートの他端側から一端側の初期位置に戻すように構成されている。即ち、ラベルシートを一回切断する場合に、ラベルシートの幅方向両端の間において、カット刃を往復移動させることになる。この結果、ラベルシートの切断には、カット刃の往復移動に要する時間という長い時間が必要となってしまう。
【０００４】
つまり、一枚のラベルを作成する度に切断に長時間を要することになるので、ラベルを大量に作成する場合、非常に長時間を要することになってしまう。
この点、ユーザは、大量のラベルを作成する際には、より短期間での作業完了を望むものである。従って、切断に要する時間が長いことは、ユーザに当該印字装置が不便であるとの印象を強く与えてしまう。
【０００５】
本発明は、前記従来における問題点を解消するためになされたものであり、接着層を介して基材と剥離シートが積層された長尺状の被記録媒体を切断する切断手段を備えた印字装置に関し、被記録媒体の切断に要する時間を短縮可能な印字装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するために成された請求項１に係る発明は、接着層を介して基材と剥離シートが積層された長尺状の被記録媒体に所望の印字を行う印字手段と、被記録媒体を装置外部へ搬送する搬送手段と、被記録媒体を幅方向に切断する切断手段と、を備える印字装置において、前記切断手段は、複数の単位刃が一辺に列設される切断刃と、前記単位刃先端と当接する当接面を備え、前記被記録媒体の搬送径路をはさんで前記切断刃に対向する位置に配設される受け部材と、前記切断刃を被記録媒体の幅方向に移動させる切断刃移動手段と、前記切断刃と前記受け部材の間における位置を、単位刃先端が当接面に当接する第１状態と、単位刃先端が当接面から前記剥離シートの厚み分の距離離間する第２状態と、に切り換え可能な切断態様変更手段と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
すなわち、請求項１に係る発明の印字装置では、印字手段により被記録媒体に所望の印字が施され、切断手段により当該被記録媒体はその幅方向に切断される。
ここで、当該印字装置においては、切断態様変更手段によって、受け部材と切断刃の位置関係を第１状態又は第２状態に変更することにより、被記録媒体の切断態様を変更することができる。即ち、切断態様変更手段により切断刃と受け部材の位置を第１状態にした場合、被記録媒体の搬送径路上に切断刃が位置することになるので、被記録媒体を完全に分離切断することができる。一方、切断刃と受け部材の位置を第２状態とした場合、切断刃は剥離シートを完全に切断することはなく、基材部分のみを完全に分離切断する。即ち、請求項１に係る印字装置では、切断態様変更手段により、切断刃と受け部材の位置を変更することで、所謂ハーフカット、フルカットの切断態様を実現することができる。
そして、当該印字装置においては、第１状態、第２状態の何れであっても、切断刃移動手段により、切断刃を被記録媒体の幅方向に移動させる。この点、当該切断刃には、その一片に複数の単位刃が列設されているので、切断刃の移動距離を短くすることができる。即ち、ハーフカット、フルカットのいずれの切断態様であっても、被記録媒体の切断に要する時間を短縮することができる。
更に、当該切断刃には複数の単位刃が列設されているので、被記録媒体の切断に際し、一の刃面が切断する部分を少なくすることができる。即ち、被記録媒体の切断に伴う切断刃の切れ味の低下を軽減することができ、より長期間にわたって、当該切断機構に係る切断品質を維持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明に係る印字装置をラベルプリンタに適用した実施形態に基づいて、図面を参照しつつ詳細に説明する。図１はラベルプリンタの斜視図である。
【０００９】
本実施形態に係るラベルプリンタ１は、パーソナルコンピュータ（図示せず、以下ＰＣと称する）に接続され、ＰＣからの印字指令に基づき所望の文字付テープ（所謂、ラベル）を作成するものである。
ここで、図１に示すように、ラベルプリンタ１は、本体筐体２を有しており、本体筐体２の内部には、後述する内部ユニット２０が配設されている。そして、本体筐体２上面には、開閉蓋３が開閉可能に設けられている。開閉蓋３は、図１中、本体筐体２の右端部にて回動可能に軸支されており、バネ等の付勢部材を介して常時開放方向に付勢されている。そして、本体筐体２上面側部には、開閉ボタン４が配設されている。この開閉ボタン４が押下されると、開閉蓋３と本体筐体２とのロックが解除される。つまり、開閉ボタン４が押下されると、開閉蓋３は、付勢部材の作用に基づいて開放される。
【００１０】
また、開閉蓋３には、透明カバーで覆われた透視窓５が形成されており、かかる透視窓５から本体筐体２の内部を視認することが可能である。ここで、透視窓５の直下には、テープカセット７が装着されるカセット収納部６が形成されている。従って、テープカセット７がカセット収納部６に装着されている場合には、透視窓５を介して、テープカセット７上面に形成されたテープ特定表示部８（図２参照）を視認することができる。ここで、テープ特定表示部８（図２参照）には、テープカセット７内に内蔵されている長尺状のテープ９のテープ幅、色、種類等の情報が表示されている。
即ち、カセット収納部６にテープカセット７を装着した状態でも、テープ特定表示部８を視認することができるので、ユーザは、テープカセット７の種類等を容易に把握することができる。
【００１１】
そして、本体筐体２は、前方側（図１中、左側）に側壁１０を有している。この側壁１０には、本体筐体２内で印字されたテープ９を外部に排出するテープ排出口１１が形成されている。又、本体筐体２の側壁１０において、開閉ボタン４の下方には電源ボタン１４が配設されている。この電源ボタン１４の入力操作により、ラベルプリンタ１に対する電源のオン・オフが行われる。
【００１２】
次に、ラベルプリンタ１の内部構造について図２に基づき説明する。図２は、本実施形態にかかるラベルプリンタ１の内部の内部ユニット２０を模式的に示す平面図である。
上述したように、本体筐体２内部には、内部ユニット２０が配設されている。この内部ユニット２０は、基本的に、テープカセット７を収納するカセット収納部６と、テープ９に印字を行う印字機構２１と、印字機構２１により印字されたテープ９を切断する切断機構１５と、当該切断機構１５で切断されたテープ９を本体筐体２外部へ排出する排出機構５０から構成されている。
尚、カセット収納部６には、テープ排出口１１から排出されるテープ９の幅方向の向きがラベルプリンタ１底面に対して垂直となるように、テープカセット７が収納される。
【００１３】
ここで、内部ユニット２０を構成する印字機構２１について図２に基づき説明する。
図２に示すように、印字機構２１において、サーマルヘッド２３は、カセット収納部６に立設されたヘッド取付部２４に配置されている。このサーマルヘッド２３には、複数の発熱素子が列設されている。この点、後述する制御回路部６１により、サーマルヘッド２３に列設された各発熱素子の発熱制御が行われるので、テープ９に対する文字等の印字が可能である。
【００１４】
そして、印字機構２１には、ローラホルダ２５が回動可能に軸支されている。このローラホルダ２５は、カセット収納部６側部の支持軸２９を軸として回動可能であり、切換機構により印字位置とリリース位置とに切換可能に構成されている（図２は印字位置に切り換えられた状態を示す）。
又、係るローラホルダ２５には、プラテンローラ２６、テープ圧接ローラ２８が夫々回転可能に配設されている。図２に示すように、ローラホルダ２５が印字位置に切り換えられると、ローラホルダ２５に配設されているプラテンローラ２６は、サーマルヘッド２３に圧接される。この時、テープ圧接ローラ２８は、カセット収納部６のテープ排出口１１近傍に位置するテープ送りローラ２７に対して圧接される。
このテープ送りローラ２７は、テープカセット７に配設されているので、カセット収納部６にテープカセット７を装着し、ローラホルダ２５を印字位置に切り換えた場合に、テープ圧接ローラ２８に当接する。
【００１５】
そして、テープ圧接ローラ２８は、搬送用モータ７２とギア機構（図示せず）によって回転駆動される。従って、カセット収納部６にテープカセット７を装着し、ローラホルダ２５を印字位置に回動した場合（図２参照）、搬送用モータ７２を駆動することにより、テープ送りローラ２７は、テープ圧接ローラ２８の回転駆動に伴い回転する。これにより、テープ送りローラ２７、テープ圧接ローラ２８の間にあるテープ９をテープ排出方向に搬送することができ、切断機構１５、排出機構５０へと送り出すことができる。
尚、前記印字機構２１により印字されたテープ９は、テープ排出方向に位置する切断機構１５へ搬送される。ここで、後述する切断機構１５へ搬送されたテープ９は、ＰＣから受信したデータに基づいて、自動的に切断され、側壁１０に形成されたテープ排出口１１から排出される。
【００１６】
次に、内部ユニット２０を構成する切断機構１５について説明する。図２に示すように、切断機構１５は、テープ９の搬送方向下流側の印字機構２１側面に配設されている。当該切断機構１５は、印字機構２１の当該側面に沿って立設された切断機構フレーム３３に対して、カッタホルダ部材３１、受け部材３２等が配設されている。そして、切断機構フレーム３３には、当該カッタホルダ部材３１と受け部材３２との間に、印字機構２１から搬送されたテープ９が通過する搬送開口３３Ａが形成されている。
又、当該切断機構フレーム３３には、カッターモータ７４、受け部材用モータ７６が配設されており、カッターモータ７４、受け部材用モータ７６の駆動により、カッタホルダ部材３１、受け部材３２が夫々可動するように構成されている。
つまり、ラベルプリンタ１では、当該カッターモータ７４、受け部材用モータ７６を駆動することにより、カッタホルダ部材３１、受け部材３２を移動させることができる。つまり、搬送開口３３Ａを搬送されるテープ９に対して、ハーフカット、フルカットを施すことができる。この点、切断機構１５については、後に図面を参照しつつ詳細に説明するので、ここでの詳細な説明は省略する。
【００１７】
そして、図２に示すように、内部ユニット２０には、上記切断機構１５から更にテープ９の搬送方向下流側に排出機構５０が配設されている。排出機構５０は、排出駆動ローラ５１、排出回転ローラ５２、排出用モータ７８で構成されている。
排出駆動ローラ５１は、切断機構１５の搬送開口３３Ａを介して搬送されたテープ９に当接するように配設されており、排出用モータ７８の駆動に基づいて回転駆動する。そして、排出回転ローラ５２は、テープ９の搬送径路を隔てて、排出駆動ローラ５１に対向する位置に回転可能に配設されている。ここで、当該排出回転ローラ５２は、排出駆動ローラ５１に当接するように配設されており、排出駆動ローラ５１の回転駆動に伴って回転する。
つまり、排出機構５０に搬送されたテープ９は、排出用モータ７８の駆動に伴い、排出駆動ローラ５１、排出回転ローラ５２により挟持されつつ搬送され、テープ排出口１１を介してラベルプリンタ１外部に排出される。
【００１８】
次に、本実施形態に係るラベルプリンタ１において使用されるテープカセット７の概略構成について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図３は、本実施形態に係るテープカセット７の概略構成を示す説明図である。
【００１９】
図３に示すように、テープカセット７内部には、透明テープリール１５８、離型紙リール１５９、インクリボンリール１６１が回転可能に配設されている。
そして、このテープカセット７の前部には、サーマルヘッド２３が嵌め込まれる嵌合部１６２が形成されている。この嵌合部１６２の一部は、前方に向かって開口され、透明テープ１５０に印字を施す印字処理部１６３を構成している。更に、嵌合部１６２に隣り合う左側前部には、テープ送りローラ２７が回転可能に設けられている。
【００２０】
透明テープリール１５８には、印字用の透明テープ１５０が巻回されている。透明テープ１５０は、印字処理（Ｓ２）が実行されると、搬送用モータ７２の駆動に従って、印字処理部１６３に引き出される。
そして、離型紙リール１５９には、透明な第１粘着剤層１５１、基材１５２、第２粘着剤層１５３、剥離紙１５４からなる離型紙テープ１５６が巻回されている。離型紙テープ１５６は、印字処理が実行されると、搬送用モータ７２の駆動に従って、離型紙リール１５９からテープ送りローラ２７に向かって引き出される。
インクリボンリール１６１には、透明テープ１５０に対して、熱転写可能なインクが塗布されたインクリボン１６４が巻回されている。インクリボンリール１６１に巻回されたインクリボン１６４の一端は、透明テープリール１５８と離型紙リール１５９との間の中央部に回転可能に配設された巻取ローラ１６０に取り付けられている。
印字処理（Ｓ２）が実行されると、搬送用モータ７２の駆動に伴い、巻取ローラ１６０が回転駆動するので、インクリボンリール１６１から引き出されたインクリボン１６４は、印字処理部１６３を介して、巻取ローラ１６０によって巻き取られる。
【００２１】
ここで、印字処理（Ｓ２）実行時において、印字処理部１６３には、透明テープ１５０と、インクリボン１６４が引き出されているので、サーマルヘッド２３とプラテンローラ２６との間には、透明テープ１５０とインクリボン１６４が位置することになる。
この時、上述したように、プラテンローラ２６は、サーマルヘッド２３を押圧するので、インクリボン１６４、透明テープ１５０は相互に密着しつつ、サーマルヘッド２３に圧接される。この状態において、サーマルヘッド２３の発熱素子の発熱態様を制御すると、インクリボン１６４のインクが透明テープ１５０に熱転写されるので、透明テープ１５０には、ＰＣから受信した印字データに応じた文字や図形などの印字が施される。
【００２２】
その後、所望の印字が施された透明テープ１５０は、テープ排出方向（切断機構１５、排出機構５０方向）へ向かって、テープ送りローラ２７とテープ圧接ローラ２８の間を搬送される。この時、透明テープ１５０に対して、離型紙リール１５９から引き出された離型紙テープ１５６が、テープ送りローラ２７、テープ圧接ローラ２８により圧接されつつ貼りあわされる。
【００２３】
こうして所望の印字が施されたテープ９は、切断機構１５により切断され、ラベルプリンタ１の外部に排出される。ここで、テープ９は、印字用の透明テープ１５０、第１粘着剤層１５１、基材１５２、第２粘着剤層１５３、剥離紙１５４の５層により構成される（図４参照）。そして、当該テープ９の剥離紙１５４を剥がすことにより、所望の場所に貼り付けることができるラベル１５５がユーザに提供される。即ち、透明テープ１５０、第１粘着剤層１５１、基材１５２、第２粘着剤層１５３の４層により、ラベル１５５が構成される。
尚、本実施形態においては、剥離紙１５４の厚みを（ｔ）とし、ラベル１５５の厚みを（Ｔ）とする。
【００２４】
次に、印字機構２１で印字されたテープ９を切断する切断機構１５について、図面を参照しつつ詳細に説明する。図５〜図７は、切断機構１５を模式的に示す説明図である。
図２に示すように、切断機構１５は、印字機構２１に対して、テープ９の搬送方向下流側に配設されている。そして、当該切断機構１５は、切断機構フレーム３３に対して、カッタホルダ部材３１、受け部材３２、カッターモータ７４、受け部材用モータ７６を配設して構成されている。
【００２５】
図５〜図７に示すように、カッタホルダ部材３１には、複数の単位刃３０Ａが一辺に列設されたカット刃３０が固設されている。当該カット刃３０は、テープ９の幅寸法よりも長く形成された長辺を有しており、当該長辺に複数の単位刃３０Ａが列設されている。又、カット刃３０に形成された単位刃３０Ａは、夫々両刃を有している。
そして、カッタホルダ部材３１は、テープ９が搬送される搬送開口３３Ａ近傍において、単位刃３０Ａが搬送開口３３Ａ開口縁よりテープ９の搬送径路側に位置するように配設されている。
ここで、カッタホルダ部材３１には、テープ９の幅方向を長辺とする長方形状の取付開口３１Ａが２箇所に形成されている。この取付開口３１Ａには、切断機構フレーム３３に形成された突部３３Ｂが嵌合される。従って、当該カッタホルダ部材３１は、テープ９の幅方向に沿って、所定範囲内で往復移動可能である。
そして、カッタホルダ部材３１上部には、カッタホルダ用バネ３７が配設されている。このカッタホルダ用バネ３７は、カッタホルダ部材３１を切断機構１５下方に向けて付勢している。一方、カッタホルダ部材３１下方には、カッタホルダ用偏心カム３６が配設されている。当該カッタホルダ用偏心カム３６は、その周面がカッタホルダ部材３１下面に当接するように配設され、不図示のギア列を介して、カッターモータ７４と接続されている。
【００２６】
つまり、図５〜図７に示すように、カッターモータ７４を駆動させ、カッタホルダ用偏心カム３６を回転させることにより、カッタホルダ部材３１をテープ９の幅方向に往復移動させることができる。この点、カッタホルダ用バネ３７の付勢力により、カッタホルダ部材３１下面が常にカッタホルダ用偏心カム３６周面に当接しているので、カッタホルダ部材３１の往復移動をカッターモータ７４の駆動に確実に対応させることができる。
又、カッタホルダ部材３１は、取付開口３１Ａと突部３３Ｂにより、横方向（図５中、左右方向）の移動が制限されるので、テープ９の切断に際し、カッタホルダ部材３１が横方向に移動することはなく、テープ９を安定して切断することができる。
【００２７】
そして、切断機構フレーム３３には、受け部材３２が、カッタホルダ部材３１に対向する位置に配設されている。受け部材３２は、取付部材３８により、切断機構フレーム３３に対して、搬送開口３３Ａ方向へスライド移動可能に配設されている。ここで、受け部材３２の右側面には、受け部材３２が所定量スライド移動した場合に、カット刃３０先端（即ち、各単位刃３０Ａ先端）に当接する受け面３２Ａが形成されている。この受け面３２Ａは、受け部材３２が搬送開口３３Ａに向かってスライド移動した場合に、切断機構１５を搬送されるテープ９に当接する。即ち、当該切断機構１５では、受け部材３２を搬送開口３３Ａ方向にスライド移動させることにより、テープ９に対し、カット刃３０を食い込ませることができる。
そして、この受け部材３２には、受け部材用偏心カム３４、受け部材用バネ３５が取り付けられている。受け部材用バネ３５は、当該受け部材３２を、搬送開口３３Ａから離間する方向（図５中、左方向）へ付勢している。
図５〜図７に示すように、受け部材用偏心カム３４は、その周面が受け部材３２左側面に当接するように回転可能に配設されている。そして、当該受け部材用偏心カム３４は、不図示のギア列を介して、受け部材用モータ７６に接続されている。従って、受け部材用モータ７６を駆動し、受け部材用偏心カム３４を回転させることにより、受け部材３２を横方向へスライド移動させることができる。
【００２８】
ここで、受け部材３２は、受け部材用バネ３５により、常に受け部材３２左側面が受け部材用偏心カム３４周面に当接するように付勢されている。従って、受け部材用モータ７６を駆動制御することにより、受け部材３２を任意の位置に移動することができる。即ち、本実施形態に係るラベルプリンタ１では、受け部材用モータ７６の駆動制御を行うことにより、受け面３２Ａが最も左側に移動している初期位置（図５参照）、受け面３２Ａとカット刃３０先端が当接するフルカット位置（図６参照）、受け面３２Ａとカット刃３０先端との距離が、剥離紙１５４の厚み（ｔ）となるハーフカット位置（図７参照）の３つの態様に、受け部材３２の位置を変化させることができる。
【００２９】
次に、本実施形態に係るラベルプリンタ１の制御系について図８を参照して説明する。図８は、ラベルプリンタ１の制御ブロック図である。
図８に示すように、ラベルプリンタ１の制御回路部６１は、ＣＰＵ６２、ＣＧＲＯＭ６３、ＲＯＭ６４、ＥＥＰＲＯＭ６５、ＲＡＭ６６、入出力インターフェース６７、及び通信用インターフェース６８等を備えている。また、ＣＰＵ６２、ＣＧＲＯＭ６３、ＲＯＭ６４、ＥＥＰＲＯＭ６５、ＲＡＭ６６、入出力インターフェース６７、通信用インターフェース６８は、バス線により相互に接続されて、相互にデータの送受信が行われる。
【００３０】
ここに、ＣＰＵ６２は、かかるＲＯＭ６４に記憶されている各種制御プログラムに基づいて各種の演算を行うものであり、ラベルプリンタ１に係る制御の中枢を担うものである。
そして、ＲＯＭ６４には、各種制御プログラムやデータ等が記憶されている。例えば、後述するメイン処理プログラムやフルカット処理プログラム、ハーフカット処理プログラム等がＲＯＭ６４に記憶されている。又、ＲＯＭ６４には、多数の文字等のキャラクタの夫々について、各キャラクタの輪郭線を規定する輪郭線データ（アウトラインデータ）が書体（ゴシック系書体、明朝体系書体等）毎に分類されて記憶されている。そして、当該アウトラインデータは、夫々コードデータに対応付けられており、このアウトラインデータに基づいてドットパターンデータが印字バッファ６６Ａ上に展開される。
【００３１】
また、ＣＧＲＯＭ６３には、各キャラクタに対応するドットパターンデータが記憶されている。
ＥＥＰＲＯＭ６５は、外部のコンピュータ装置などから受信した外字データ等のドットパターンデータや各種図柄データのドットパターンデータ等に登録番号を付して記憶させておくものであり、ラベルプリンタ１の電源をオフしても記憶内容を保持している。
そして、ＲＡＭ６６は、ＣＰＵ６２により演算された各種の演算結果を一時的に記憶させておくための記億装置であり、印字バッファ６６Ａ、カットデータ記憶領域６６Ｂ等の各種の記憶領域が設けられている。
ここで、印字バッファ６６Ａには、ＰＣ１００から受信した印字データに基づいて、複数の文字や記号等の印字用ドットパターンや各ドットの形成エネルギ量である印加パルス数等がドットパターンデータとして格納される。つまり、ラベルプリンタ１では、印字バッファ６６Ａに記憶されているドットパターンデータに基づいて、サーマルヘッド２３の発熱態様が制御され、テープ９に対してドット印字が行われる。
又、カットデータ記憶領域６６Ｂには、テープ９の切断態様を示すカットデータが記憶される。このカットデータには、所望のラベルの全長より定まるカット位置、ハーフカット又はフルカットを示す切断態様が規定されている。従って、ＣＰＵ６２が上記カットデータを参照しつつ、後述の制御プログラムを実行することにより、テープ９を所望の切断態様で切断することが可能となる。
【００３２】
また、入出力インターフェース６７には、サーマルヘッド２３を駆動するためのヘッド駆動回路７１、搬送用モータ７２を駆動するための搬送機構駆動回路７３、カッタホルダ部材３１を回動させるカッターモータ７４を駆動するための切断機構駆動回路７５、受け部材用モータ７６を駆動するための受け部材駆動回路７７、排出用モータ７８を駆動する排出機構駆動回路７９がそれぞれ接続されている。
そして、通信用インターフェース６８は、例えば、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）等から構成されている。即ち、ラベルプリンタ１は、ＵＳＢケーブル等により通信用インターフェース６８を介して、外部のコンピュータ装置（例えば、ＰＣ１００）と接続され、ＰＣ１００との間で双方向データ通信を行うことができる。従って、ユーザは、ＰＣ１００を用いて、所望のラベルにかかる印字データ、カットデータを作成し、これらをラベルプリンタ１に送信することができる。そして、ラベルプリンタ１では、受信した印字データ、カットデータに基づいて、後述の制御プログラムを実行することができる。
尚、本実施形態においては、ＰＣ１００からラベルプリンタ１への印字データの送信の際に、常に当該印字データにかかるカットデータも送信されるものとする。
【００３３】
次に、本実施形態に係るラベルプリンタ１におけるメイン処理プログラムについて、図面を参照しつつ詳細に説明する。図９は、ラベルプリンタ１のメイン処理プログラムのフローチャートである。
尚、このメイン処理プログラムに係る説明に際し、ラベルプリンタ１は、ＰＣ１００に接続されており、電源が投入されているものとする。
【００３４】
本実施形態に係るラベルプリンタ１において、メイン制御プログラムの実行が開始されると、ＣＰＵ６２は、先ず、ＣＰＵ６２は、ＲＡＭ６６を参照し、印字データが格納されているか否かについての判断を行う。ＰＣ１００から印字データ、カットデータを受信した場合又は既に受信した印字データ、カットデータが残っている場合には（Ｓ１：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６２は、Ｓ２に処理を移行する。一方、ＰＣ１００から印字データを受信しておらず、ＲＡＭ６６に印字データが格納されていない場合には（Ｓ１：ＮＯ）、ＣＰＵ６２は、ＰＣ１００から印字データ、カットデータを受信するまで処理を待機する。
【００３５】
Ｓ２においては、ＣＰＵ６２は、印字バッファ６６Ａに格納されている印字データに基づいて、テープ９に印字を行う印字処理を実行する。即ち、テープ９を搬送しつつ、当該印字データに対応するドットパターンデータに基づき、サーマルヘッド２３の発熱態様を制御する。これにより、インクリボン１６４のインクがテープ９に熱転写され、印字データに規定されている文字等をテープ９に印字することができる。尚、この印字処理（Ｓ２）については、従来のラベルプリンタと同様の処理であり、公知の処理であるので、詳細な説明は省略する。
そして、当該印字データに基づく印字を終了すると、ＣＰＵ６２は、Ｓ３に処理を移行する。
【００３６】
Ｓ３に移行すると、ＣＰＵ６２は、印字処理（Ｓ２）で印字を行った印字データに対応するカットデータを参照し、当該カットデータに規定されているカット位置までテープ９を搬送する。テープ９がカット位置に到達した時点で、ＣＰＵ６２は、搬送用モータ７２、排出用モータ７８を同時に停止する。カット位置にテープ９を搬送した後、ＣＰＵ６２は、Ｓ４に処理を移行する。
【００３７】
続いて、Ｓ４に移行すると、ＣＰＵ６２は、当該印字データに対応する切断態様がフルカットであるか否かについての判断をおこなう。即ち、ＣＰＵ６２は、カットデータ記憶領域６６Ｂを参照し、印字処理（Ｓ２）で用いた印字データに対応するカットデータにフルカットが規定されているか否かを判断する。当該カットデータにフルカットが規定されている場合には（Ｓ４：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６２は、フルカット処理（Ｓ５）に処理を移行する。一方、当該カットデータにフルカットではなく、ハーフカットが規定されている場合には（Ｓ４：ＮＯ）、ＣＰＵ６２は、そのままハーフカット処理（Ｓ６）に処理を移行する。
【００３８】
フルカット処理（Ｓ５）に移行すると、ＣＰＵ６２は、後述するフルカット処理プログラムを実行する。具体的には、ＣＰＵ６２は、カッターモータ７４、受け部材用モータ７６を駆動制御し、テープ９をフルカットで切断する。ここで、当該フルカット処理（Ｓ５）については、後に図面を参照しつつ詳細に説明するので、ここでの説明は省略する。テープ９をフルカットで切断した後、ＣＰＵ６２は、Ｓ７に処理を移行する。
【００３９】
一方、ハーフカット処理（Ｓ６）に移行すると、ＣＰＵ６２は、後述するハーフカット処理プログラムを実行する。これにより、ＣＰＵ６２は、カッターモータ７４、受け部材用モータ７６を駆動制御し、ラベル１５５部分のみが幅方向に切断されるハーフカットをテープ９に施す。この点、当該ハーフカット処理プログラムについても、後に図面を参照しつつ詳細に説明するので、ここでの説明は省略する。テープ９にハーフカットを施した後、ＣＰＵ６２は、Ｓ７に処理を移行する。
【００４０】
そして、Ｓ７では、ＣＰＵ６２は、搬送処理を実行する。この搬送処理（Ｓ７）に移行すると、ＣＰＵ６２は、次の印字処理（Ｓ２）に備えるため、テープ９を所定の印字位置に向かって搬送する。この時、搬送用モータ７２、排出用モータ７８の駆動制御が行われ、ハーフカット又はフルカットが施されたテープ９の印字済部分は、テープ排出口１１からラベルプリンタ１外部に排出される。テープ９を所定の印字位置に搬送した後、ＣＰＵ６２は、Ｓ１に処理を戻す。
【００４１】
次に、上記メイン処理プログラムのフルカット処理（Ｓ５）で実行されるフルカット処理プログラムについて図面を参照しつつ詳細に説明する。図１０は、フルカット処理プログラムのフローチャートである。図１１は、フルカット処理実行時における切断機構１５の動作態様を模式的に示す説明図である。
【００４２】
フルカット処理（Ｓ５）に移行し、フルカット処理プログラムの実行が開始されると、ＣＰＵ６２は、先ず、受け部材用モータ７６の駆動を開始し、受け部材３２をカット刃３０に近づく方向（以下、正方向という）に移動させる。即ち、図１１（Ａ）に示すように、初期位置に位置する受け部材３２を正方向へ移動させる。受け部材３２の正方向への移動を開始した後、ＣＰＵ６２は、Ｓ１２に処理を移行する。
【００４３】
Ｓ１２に移行すると、ＣＰＵ６２は、受け部材３２の受け面３２Ａにカット刃３０先端が当接したか否かについての判断を行う。即ち、Ｓ１２では、受け部材用モータ７６の駆動に伴い、受け部材３２が所定量移動し、フルカット位置に到達したか否かの判断がなされる。受け面３２Ａにカット刃３０先端が当接した場合（Ｓ１２：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６２は、Ｓ１３に処理を移行する。一方、受け面３２Ａにカット刃３０先端が未だ当接していない場合には（Ｓ１２：ＮＯ）、ＣＰＵ６２は、Ｓ１１に処理を戻し、受け面３２Ａにカット刃３０先端が当接するまで処理を繰り返す。
【００４４】
ここで、フルカット処理（Ｓ５）に移行した時点でテープ９は搬送開口３３Ａに位置しているので、受け部材３２が正方向に移動する際に、その途中で受け面３２Ａはテープ９に当接する。そして、受け部材３２が更に正方向へ移動すると、それに伴い、テープ９も正方向に移動することになる。
この結果、テープ９は受け部材３２によりカット刃３０に押し当てられることになり、受け部材３２がフルカット位置に移動した時点で、カット刃３０がテープ９の厚み（ｔ＋Ｔ）分、テープ９に食い込んだ状態になる（図１１（Ｂ）参照）。
【００４５】
受け部材３２のフルカット位置への移動が完了すると（Ｓ１２：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６２は、カッターモータ７４を駆動する。上述したように、カッターモータ７４の駆動により、カッタホルダ用偏心カム３６が回転駆動するので、カッタホルダ部材３１は、テープ９幅方向に往復移動する（図１１（Ｂ）参照）。カッターモータ７４を所定量駆動させた後、ＣＰＵ６２は、受け部材３２を初期位置（図５参照）に戻し、フルカット処理プログラムを終了する。
【００４６】
ここで、Ｓ１３に移行した時点で、カット刃３０は、テープ９の厚み（Ｔ＋ｔ）分、テープ９に食い込んでいるので、カッタホルダ部材３１がテープ９幅方向に往復移動することにより、ラベル１５５、剥離紙１５４を分離切断することができる（図１１（Ｃ）参照）。
そして、本実施形態に係るカット刃３０は、テープ９の幅寸法よりも長い辺に複数の単位刃３０Ａが列設されているので、テープ９を幅方向に切断する際に、カッタホルダ部材３１を往復移動する距離を短くすることができる。即ち、カッタホルダ部材３１を、少なくとも隣り合う単位刃３０Ａの頂点間の距離だけ往復移動させれば、テープ９を幅方向に分離切断することができる。この結果、カッタホルダ部材３１の移動距離を短くできるので、テープ９をフルカットで切断する際に要する時間を短縮することができる。つまり、迅速にフルカットで切断されたテープ９をユーザに提供することが可能となる。
【００４７】
次に、ハーフカット処理（Ｓ６）で実行されるハーフカット処理プログラムについて、図面を参照しつつ詳細に説明する。図１２は、ハーフカット処理プログラムのフローチャートである。図１３は、ハーフカット処理実行時における切断機構１５の動作態様を模式的に示す説明図である。
【００４８】
ハーフカット処理（Ｓ６）に移行し、ハーフカット処理プログラムの実行が開始されると、図１３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ＣＰＵ６２は、受け部材３２がフルカット位置に移動するまで（Ｓ２２：ＹＥＳ）、受け部材用モータ７６を駆動する（Ｓ２１）。このＳ２１、Ｓ２２における処理は、フルカット処理プログラムのＳ１１、Ｓ１２と同一の処理であるので、詳細な説明は省略する。受け部材３２がフルカット位置まで移動した時点で（図１３（Ｂ）参照）、ＣＰＵ６２は、Ｓ２３に処理を移行する。
【００４９】
そして、Ｓ２３においては、ＣＰＵ６２は、受け部材用モータ７６の駆動を開始する。この時、受け部材用モータ７６は、上述のＳ２１における駆動方向と逆方向に駆動する。即ち、Ｓ２３では、受け部材３２をカット刃３０から離間する方向（以下、逆方向という）へ移動する処理が行われる（図１３（Ｂ）参照）。受け部材３２の逆方向への移動を開始した後、ＣＰＵ６２は、Ｓ２４に処理を移行する。
【００５０】
続くＳ２４に移行すると、ＣＰＵ６２は、受け部材３２がハーフカット位置へ移動したか否かについての判断が行われる。具体的に、Ｓ２４では、受け部材用モータ７６の駆動量に基づいて、受け部材３２のハーフカット位置への移動が完了したか否かについての判断が行われる。受け部材３２のハーフカット位置への移動を完了している場合には（Ｓ２４：ＹＥＳ）、ＣＰＵ６２は、Ｓ２５に処理を移行する。一方、受け部材３２が未だハーフカット位置に移動していない場合（Ｓ２４：ＮＯ）、ＣＰＵ６２は、Ｓ２３に処理を戻す。即ち、Ｓ２３、Ｓ２４では、受け部材３２がハーフカット位置に位置するまで、受け部材３２をフルカット位置から逆方向に移動させる処理が行われる。
これにより、Ｓ２５移行時には、カット刃３０先端と受け面３２Ａ表面の間には、剥離紙１５４の厚み（ｔ）分の間隔が生じる。
【００５１】
ここで、上記Ｓ２１、Ｓ２２の処理により、Ｓ２３移行時においては、カット刃３０先端は、受け面３２Ａに当接している。即ち、カット刃３０は、テープ９の厚み（Ｔ＋ｔ）分、テープ９に食い込んでいる（図１３（Ｂ）参照）。
そして、図２に示すように、テープ９は、切断機構１５の搬送方向上流側において、テープ送りローラ２７、テープ圧接ローラ２８等により搬送径路上で圧接固定されており、搬送方向下流側では、排出駆動ローラ５１、排出回転ローラ５２により搬送径路上で圧接固定されている。
更に、受け部材３２がフルカット位置にある場合、受け面３２Ａはテープ９の搬送径路よりカット刃３０側に位置し、受け部材３２がハーフカット位置にある場合であっても、受け面３２Ａはテープ９の搬送径路よりカット刃３０側に位置する。
ここで、テープ９は、切断機構１５の搬送方向上流側、下流側において、搬送径路上で固定されているので、受け部材３２がフルカット位置からハーフカット位置に移動すると、それに従って、テープ９も逆方向に剥離紙１５４の厚み（ｔ）分だけ移動する。この結果、Ｓ２５移行時においては、テープ９に対するカット刃３０の食い込み量は、テープ９の厚み（Ｔ＋ｔ）からラベル１５５の厚み（Ｔ）に変化することになる（図１３（Ｃ）参照）。
【００５２】
そして、Ｓ２５においては、ＣＰＵ６２は、カッターモータ７４を駆動し、カッタホルダ部材３１をテープ９幅方向に往復移動させる（図１３（Ｃ）参照）。この時、カッターモータ７４を所定量駆動させることにより、カッタホルダ部材３１は、テープ９の幅方向に、所定範囲（例えば、隣り合う単位刃３０Ａの頂点間の距離）スライド移動する。このカッタホルダ部材３１の移動により、当該切断面におけるラベル１５５のみが幅方向に切断され、テープ９にハーフカットが施されることになる（図１３（Ｄ）参照）。カッターモータ７４を所定量駆動させた後、ＣＰＵ６２は、ハーフカット処理プログラムを終了し、メイン処理プログラムのＳ７に処理を移行する。
【００５３】
ここで、Ｓ２５移行時においては、カット刃３０はラベル１５５の厚み（Ｔ）の食い込み量でテープ９に食い込んでいる。従って、カッタホルダ部材３１をテープ９幅方向に往復移動することにより、ラベル１５５のみをテープ９の幅方向に分離切断することができる。
この点、上述したように、本実施形態に係るラベルプリンタ１においては、複数の単位刃３０Ａが列設されたカット刃３０によりテープ９を切断する構成であるので、テープ９にハーフカットを施す際であっても、カッタホルダ部材３１を往復移動する距離を短くすることができる。この結果、テープ９をハーフカットで切断する際に要する時間を短縮することができ、迅速にハーフカットで切断されたテープ９をユーザに提供することが可能となる。
【００５４】
また、ラベルプリンタ１におけるハーフカット処理（Ｓ６）においては、受け部材３２をフルカット位置に移動させ、その後、受け部材３２をハーフカット位置に戻して、テープ９にハーフカットを施す。即ち、一度、テープ９にカット刃３０をテープ９の厚み（Ｔ＋ｔ）分食い込ませた後、ラベル１５５のみを分離切断するハーフカットをテープ９に施す。
ここで、受け部材３２をフルカット位置に移動した時点で、カット刃３０先端が受け面３２Ａ表面に当接するまで、カット刃３０が食い込むことになるので、当該切断面における剥離紙１５４は、カット刃３０の形状に伴って部分的に切断される（図１３（Ｃ）、（Ｄ）参照）。この時、カット刃３０先端が受け面３２Ａ表面に当接するのであるから、受け面３２Ａに当接する剥離紙１５４表面には、カット刃３０に列設された単位刃３０Ａ先端に対応して、切れ目が形成される。即ち、ハーフカットが施された位置において、剥離紙１５４には、その幅方向にミシン目状の切れ目が形成されることになる。
これにより、テープ９にハーフカットを施した後であっても、剥離紙１５４、ラベル１５５を容易に分離することができ、単純に剥離紙１５４部分を千切る場合に比べ、端正に分離することができる。そして、当該切れ目に沿って剥離紙１５４を千切ることで、テープ９をフルカットした場合と略同様な端正な切断面を有するラベルを提供することができるので、ハーフカットで切断した後であっても、作成されたラベルの事後的な用途変更にも柔軟に対応することができる。
【００５５】
以上、説明したように、本実施形態に係るラベルプリンタ１においては、テープ９の切断に際し、カッターモータ７４、受け部材用モータ７６を駆動制御し、カッタホルダ部材３１、受け部材３２の位置を変更することにより、所謂ハーフカット、フルカットを行うことができる。
そして、テープ９にハーフカット又はフルカットを行う場合、カッターモータ７４の駆動により、カッタホルダ部材３１をテープ９の幅方向に移動させる。ここで、カット刃３０には複数の単位刃３０Ａが列設されているので、この時の移動距離を隣り合う単位刃３０Ａ先端間の距離にすることができる。即ち、切断時におけるカッタホルダ部材３１の移動距離を短くすることができるので、ハーフカット、フルカットに要する時間を短縮することができる。
又、カット刃３０に複数の単位刃３０Ａが列設され、当該カット刃３０が配設されているカッタホルダ部材３１の移動距離を短くすることができるので、一の単位刃３０Ａが切断する切断量を少なくすることができる。即ち、切断実行に伴うカット刃３０の切れ味の低下を軽減することができ、長期にわたって高品質な切断面を有するラベルを提供することが可能となる。
【００５６】
尚、本発明は前記実施形態に限定されることはなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることは勿論である。
例えば、本実施形態においては、ハーフカット処理（Ｓ６）で受け面３２Ａと単位刃３０Ａ先端との距離を、剥離紙１５４の厚み（ｔ）とするように構成していたが、剥離紙１５４を分離切断しなければ、当該距離を種々変更することができる。つまり、受け面３２Ａと単位刃３０Ａ先端の距離を剥離紙１５４の厚み（ｔ）未満として、ハーフカット処理（Ｓ６）を行うことも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本実施形態に係るラベルプリンタの外観斜視図である。
【図２】ラベルプリンタの内部ユニットの構成を示す平面図である。
【図３】テープカセットの構成を示す平面説明図である。
【図４】ラベルプリンタから排出されるテープに関する説明図である。
【図５】切断機構の構成を示す説明図である。
【図６】受け部材がフルカット位置にある切断機構を示す正面図である。
【図７】受け部材がハーフカット位置にある切断機構を示す正面図である。
【図８】本実施形態に係るラベルプリンタの制御系を示すブロック図である。
【図９】本実施形態に係るラベルプリンタのメイン処理プログラムのフローチャートである。
【図１０】本実施形態に係るラベルプリンタのフルカット処理プログラムのフローチャートである。
【図１１】フルカット処理実行時における切断機構の動作態様を示す説明図である。
【図１２】本実施形態に係るラベルプリンタのハーフカット処理プログラムのフローチャートである。
【図１３】ハーフカット処理実行時における切断機構の動作態様を示す説明図である。
【符号の説明】
【００５８】
１      ラベルプリンタ
９      テープ
１５    切断機構
２３    サーマルヘッド
２６    プラテンローラ
２８    テープ圧接ローラ
３０    カット刃
３０Ａ  単位刃
３１    カッタホルダ部材
３２    受け部材
３２Ａ  受け面
３４    受け部材用偏心カム
３６    カッタホルダ用偏心カム
６２    ＣＰＵ
６４    ＲＯＭ
７１    ヘッド駆動回路
７２    搬送用モータ
７３    搬送機構駆動回路
７４    カッターモータ
７５    切断機構駆動回路
７６    受け部材用モータ
７７    受け部材駆動回路
１５４  剥離紙
１５５  ラベル
【図１】
0004702168.tif 000002
【図２】
0004702168.tif 000003
【図３】
0004702168.tif 000004
【図４】
0004702168.tif 000005
【図５】
0004702168.tif 000006
【図６】
0004702168.tif 000007
【図７】
0004702168.tif 000008
【図８】
0004702168.tif 000009
【図９】
0004702168.tif 000010
【図１０】
0004702168.tif 000011
【図１１】
0004702168.tif 000012
【図１２】
0004702168.tif 000013
【図１３】
0004702168.tif 000014