(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する第１接地面及び第２接地面を有しコの字形状を有するソケット接地端子板、及び前記第１接地面と前記第２接地面との間に設けられ信号が伝搬するソケット信号端子板を有するソケット部と、
前記ソケット部に挿入されることにより前記ソケット部と嵌合され、前記ソケット信号端子板と電気的に接続される第１プラグ信号端子板、及び前記第１プラグ信号端子板を挟んで設けられた第１プラグ接地端子板及び第２プラグ接地端子板を有し、前記ソケット接地端子板と電気的に接続されるプラグ部と、
前記第１プラグ信号端子板と、前記第１プラグ接地端子板及び前記第２プラグ接地端子板との間に挿入されることにより、前記第１プラグ信号端子板を前記ソケット信号端子板に押圧し、前記第１プラグ接地端子板を前記第１接地面に押圧し、前記第２プラグ接地端子板を前記第２接地面に押圧するスライダとを備え、
前記スライダは、前記ソケット部に前記プラグ部が挿入される方向と略垂直な方向に挿入されることにより、前記プラグ部が前記ソケット部に挿入される方向及び前記スライダが挿入される方向と略垂直な方向に前記第１プラグ信号端子板、前記第１プラグ接地端子板及び前記第２プラグ接地端子板を押圧することを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記スライダは、前記第１プラグ信号端子板と、前記第１プラグ接地端子板及び前記第２プラグ接地端子板の少なくとも一方とを押圧する第１突出部及び第２突出部を有し、
前記第１突出部は、前記第１プラグ接地端子板と前記ソケット信号端子板との間に挿入されることにより、前記第１プラグ接地端子板を前記第１接地面に押圧し、
前記第２突出部は、前記第１プラグ信号端子板と前記第２プラグ接地端子板との間に挿入されることにより、前記第１プラグ信号端子板と前記第２プラグ接地端子板との間を広げて、前記第１プラグ信号端子板を前記ソケット信号端子板に押圧し、前記第２プラグ接地端子板を前記第２接地面に押圧することを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【請求項３】
前記第１突出部及び前記第２突出部の幅は、前記スライダが前記第１プラグ接地端子板及び前記第２プラグ接地端子板との間に挿入される方向に沿って細くなるように形成されたことを特徴とする請求項２記載のコネクタ。
【請求項４】
互いに対向する第１接地面及び第２接地面を有しコの字形状を有する前記ソケット接地端子板、及び前記第１接地面と前記第２接地面との間に設けられ信号が伝搬するソケット信号端子板を有するソケット部と、
前記ソケット部に挿入されることにより前記ソケット部と嵌合され、前記ソケット信号端子板と電気的に接続される第１プラグ信号端子板及び第２プラグ信号端子板、前記第１プラグ信号端子板及び前記第２プラグ信号端子板を挟んで設けられた第１プラグ接地端子板及び第２プラグ接地端子板を有し、前記ソケット接地端子板と電気的に接続されるプラグ部と、
前記第１プラグ信号端子板と前記第１プラグ接地端子板との間、前記第２プラグ信号端子板と前記第２プラグ接地端子板との間に挿入されることにより、前記第１プラグ信号端子板及び前記第２プラグ信号端子板を前記ソケット信号端子板に押圧し、前記第１プラグ接地端子板を前記第１接地面に押圧し、前記第２プラグ接地端子板を前記第２接地面に押圧するスライダとを備え、
前記スライダは、前記ソケット部に前記プラグ部が挿入される方向と略垂直な方向に挿入されることにより、前記プラグ部が前記ソケット部に挿入される方向及び前記スライダが挿入される方向と略垂直な方向に前記第１プラグ信号端子板及び記第１プラグ信号端子板、前記第１プラグ接地端子板及び前記第２プラグ接地端子板を押圧することを特徴とするコネクタ。
【請求項５】
前記第１プラグ信号端子板及び前記第１プラグ接地端子板は、前記ソケット信号端子板と第１接地面との間に対向して設けられ、
前記第２プラグ信号端子板及び前記第２プラグ接地端子板は、前記ソケット信号端子板と第２接地面との間に対向して設けられることを特徴とする請求項４記載のコネクタ。
【請求項６】
前記スライダは、前記第１プラグ信号端子板と前記第１プラグ接地端子板との間、及び前記第２プラグ信号端子板と前記第２プラグ接地端子板との間に挿入されることにより、前記第１プラグ信号端子板と前記第１プラグ接地端子板との間、及び前記第２プラグ信号端子板と前記第２プラグ接地端子板との間を広げて、前記第１プラグ信号端子板及び前記第２プラグ信号端子板を前記ソケット信号端子板の両側から前記ソケット信号端子板に押圧し、前記第１プラグ接地端子板を前記第１接地面に押圧し、前記第２プラグ接地端子板を前記第２接地面に押圧することを特徴とする請求項５記載のコネクタ。
【請求項７】
前記信号が伝搬する芯線と、前記芯線の周囲に前記芯線と絶縁されて設けられたシールド線とを有する同軸ケーブルを更に備え、
前記芯線は、前記第１プラグ信号端子板に電気的に接続され、
前記シールド線は、前記第１プラグ接地端子板及び前記第２プラグ接地端子板に電気的に接続されることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載のコネクタ。
【請求項８】
半導体部品が接続される半導体部品取付装置であって、
互いに対向する第１接地面及び第２接地面を有しコの字形状を有するソケット接地端子板、及び前記第１接地面と前記第２接地面との間に設けられ、前記半導体部品が挿入されて前記半導体部品に供給する信号が伝搬するソケット信号端子板を含むソケット部を有するソケットボード部と、
前記ソケット部に挿入されることにより前記ソケット部と嵌合され、前記ソケット信号端子板と電気的に接続される第１プラグ信号端子板、及び前記第１プラグ信号端子板を挟んで設けられた第１プラグ接地端子板及び第２プラグ接地端子板を有し、前記ソケット接地端子板と電気的に接続されるプラグ部を有するマザーボード部とを備え、
前記マザーボード部は、
前記第１プラグ信号端子板と、前記第１プラグ接地端子板及び前記第２プラグ接地端子板との間に挿入されることにより、前記第１プラグ信号端子板を前記ソケット信号端子板に押圧し、前記第１プラグ接地端子板を前記第１接地面に押圧し、前記第２プラグ接地端子板を前記第２接地面に押圧するスライダを更に備え、
前記スライダは、前記ソケット部に前記プラグ部が挿入される方向と略垂直な方向に挿入されることにより、前記プラグ部が前記ソケット部に挿入される方向及び前記スライダが挿入される方向と略垂直な方向に前記第１プラグ信号端子板、前記第１プラグ接地端子板及び前記第２プラグ接地端子板を押圧することを特徴とする半導体部品取付装置。
【請求項９】
複数の前記スライダを駆動する駆動部を更に備えたことを特徴とする請求項８記載の半導体部品取付装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コネクタ及び半導体部品取付装置に関する。特に本発明は、容易に嵌合させることができ、また、精度よく信号を伝搬させることができるコネクタ及び半導体部品取付装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の半導体部品取付装置は、半導体部品が挿入されるソケットボード部と、当該ソケットボードとケーブルを介して電気的に接続されるマザーボード部とを備える。当該ケーブルは、ソケットボード部及びマザーボード部に対して半田付けされることによりソケットボード部とマザーボード部とを電気的に接続する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
近年の半導体部品の高度化・複雑化に伴い、半導体部品が格納されるパッケージが多様化し、また、パッケージされた半導体部品のピン数も様々である。そのため、例えば半導体部品を試験する試験装置においては、ピン数やパッケージの種類が異なる半導体部品を試験する必要がある。
【０００４】
しかしながら従来の半導体部品取付装置においては、半導体部品が挿入されるソケットボード部及びマザーボード部が、ケーブルと半田により接合されているため、パッケージの異なる半導体部品を試験する場合において、半導体部品取付装置全体を交換する。従来の半導体部品取付装置では、半導体部品取付装置の交換が長い時間を要し、試験時間を増大させ、しいては試験コストの増大を招くため、容易に交換することができる半導体部品取付装置が望まれていた。
【０００５】
更に種々のパッケージに格納された半導体部品を試験するには、各々のパッケージ等の種類に対応する半導体部品取付装置を用意する必要がある。半導体部品取付装置は非常に高価であり、従来の半導体部品取付装置では、各々のパッケージ等に対応する半導体部品取付装置を用意する必要があるため、試験コストが増大するという問題を生じていた。
【０００６】
そこで本発明は、上記の課題を解決することのできるコネクタ及び半導体部品取付装置を提供することを目的とする。この目的は特許請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明の第１の形態によると、信号が伝搬するソケット信号端子板及びソケット接地端子板を有するソケット部と、ソケット部に挿入されることによりソケット部と嵌合され、ソケット信号端子板と電気的に接続される第１プラグ信号端子板、及び第１プラグ信号端子板を挟んで設けられた第１プラグ接地端子板及び第２プラグ接地端子板を有し、ソケット接地端子板と電気的に接続されるプラグ部とを備えたことを特徴とするコネクタを提供する。
【０００８】
また、第１プラグ信号端子板と、第１プラグ接地端子板及び第２プラグ接地端子板との間に挿入されることにより、第１プラグ信号端子板をソケット信号端子板に押圧し、第１プラグ接地端子板及び第２プラグ接地端子板をソケット接地端子板に押圧するスライダを更に備えたことが望ましい。
【０００９】
また、スライダは、プラグ部がソケット部に挿入される方向と略垂直な方向に第１プラグ信号端子板、第１プラグ接地端子板及び第２プラグ接地端子板を押圧することが好ましく、また、スライダは、第１プラグ信号端子板と、第１プラグ接地端子板及び第２プラグ接地端子板の少なくとも一方とを押圧する第１突出部及び第２突出部を有することが好ましい。
【００１０】
また、第１突出部は、第１プラグ接地端子板とソケット信号端子板との間に挿入されることにより、プラグ接地端子板を第２ソケット接地端子板に押圧し、第２突出部は、第１プラグ信号端子板と第２プラグ接地端子板との間に挿入されることにより、第１プラグ信号端子板をソケット信号端子板に押圧し、第２プラグ接地端子板を第３ソケット接地部に押圧することが好ましい。
【００１１】
また、第１突出部及び第２突出部の幅は、スライダが第１プラグ接地端子板及び第２プラグ接地端子板との間に挿入される方向に沿って細くなるように形成されるのが好ましい。
【００１２】
プラグ部は、ソケット信号端子板を挟んで第１第１プラグ信号端子板に対向するように設けられ、ソケット信号端子板に電気的に接続される第２プラグ信号端子板を更に有することが望ましい。
【００１３】
また、ソケット接地端子板は、互いに対向する第１接地面及び第２接地面を有するコの字形状を有し、ソケット信号端子板は、第１接地面と第２接地面との間に設けられており、第１プラグ信号端子板及び第１プラグ接地端子板は、ソケット信号端子板と第１接地面との間に対向して設けられ、第２プラグ信号端子板及び第２プラグ接地端子板は、ソケット信号端子板と第２接地面との間に対向して設けられることが好ましい。
【００１４】
また、スライダは、第１プラグ信号端子板と第１プラグ接地端子板との間、及び第２プラグ信号端子板と第２プラグ接地端子板との間に挿入されることにより、第１プラグ信号端子板及び第２プラグ信号端子板をソケット信号端子板の両側からソケット信号端子板に押圧し、第１プラグ接地端子板を第１接地面に押圧し、第２プラグ接地端子板を第２接地面に押圧することが好ましい。
【００１５】
また、信号が伝搬する芯線と、芯線の周囲に芯線と絶縁されて設けられたシールド線とを有する同軸ケーブルを更に備え、芯線は、第１プラグ信号端子板に電気的に接続され、シールド線は、第１プラグ接地端子板及び第２プラグ接地端子板に電気的に接続されるのが望ましい。
【００１６】
本発明の第２の形態によると、半導体部品が接続される半導体部品取付装置であって、半導体部品が挿入され、半導体部品に供給する信号が伝搬するソケット信号端子板及びソケット接地端子板を含むソケット部を有するソケットボード部と、ソケット部に挿入されることによりソケット部と嵌合され、ソケット信号端子板と電気的に接続される第１プラグ信号端子板、及び第１プラグ信号端子板を挟んで設けられた第１プラグ接地端子板及び第２プラグ接地端子板を有し、ソケット接地端子板と電気的に接続されるプラグ部を有するマザーボード部とを備えたことを特徴とする半導体部品取付装置を提供する。
【００１７】
マザーボード部は、第１プラグ信号端子板と、第１プラグ接地端子板及び第２プラグ接地端子板との間に挿入されることにより、第１プラグ信号端子板をソケット信号端子板に押圧し、第１プラグ接地端子板及び第２プラグ接地端子板をソケット接地端子板に押圧するスライダを更に有することが好ましい。また、複数のスライダを駆動する駆動部を更に備えるのが好ましい。
【００１８】
なお上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションも又発明となりうる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態はクレームにかかる発明を限定するものではなく、又実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００２０】
図１は、本発明の一実施形態に係る半導体部品取付装置１００を示す。半導体部品取付装置１００は、半導体部品９０が挿入されるソケットボード部１１２と、ソケットボード部１１２と嵌合され、電気的に接続されるマザーボード部１２２とを備える。ソケットボード部１１２は、挿入された半導体部品９０に供給する信号が伝搬するソケット部、及び挿入された半導体部品に当該信号を供給すべくソケット部に電気的に接続された配線基板を含む複数のソケットボード１１０を有する。また、マザーボード部１２２は、ソケットボード１１０に含まれる当該ソケット部と嵌合するプラグ部、当該ソケット部と当該プラグ部とを嵌合させるためのスライダ、及び当該プラグ部を格納するハウジングを含む複数のボードスペーサ１２０を有する。
【００２１】
また、半導体部品取付装置１００は、複数の当該スライダを連結する複数のスライダ連結部１３０と、複数のスライダ連結部１３０を連動させるスライダ連動部１３２とを更に備える。当該スライダ連結部１３０及びスライダ連動部１３２は、ソケットボード部１１２に含まれる複数のスライダを一括して駆動する手段であってよい。
【００２２】
半導体部品取付装置１００は、例えば半導体部品を試験する試験装置等の半導体部品と９０電気的に接続される装置に接続される。また、ボードスペーサ１２０が有するプラグ部の一端は、当該プラグ部と試験装置とを電気的に接続する同軸ケーブルに接続される。そして、当該試験装置は、半導体部品９０を試験するための試験信号を半導体部品に供給し、また、半導体部品９０から出力された出力信号を受け取り、半導体部品９０の良否を判定する。
【００２３】
各々のソケットボード１１０は、複数のソケット部を有するのが好ましく、また、各々のボードスペーサ１２０は、複数のプラグ部を有するのが好ましい。更に、ソケットボード１１０が有するソケット部の数と、ボードスペーサ１２０が有するプラグ部の数とは等しいことが好ましい。
【００２４】
そして、図１（ａ）に示すように、ソケットボード部１１２は、半導体部品９０が挿入される側と反対の側において、マザーボード部１２２と嵌合する。そして、スライダ連動部１３２を駆動することにより、スライダ連結部１３０に連結されたスライダを駆動する。そして、各々のスライダがプラグ部を押圧することにより、ソケット部とプラグ部とを接触させる。プラグ部、ソケット部、及びスライダの構成及び動作については、図３及び図４において詳述する。
【００２５】
図１（ｂ）及び（ｃ）は、スライダ連結部１３０及びスライダ連動部１３２を示す。図１（ｂ）に示すようにスライダ連動部１３０は、複数のスライダ連結部１３０を駆動する偏心カムであるのが好ましい。本実施例においてスライダ連結部１３０は、スライダ連結部１３０と嵌合し、スライダ連結部１３０を滑動させる嵌合部１３４を有する。ここで嵌合部１３４は、円弧形状を有する溝部又は開口部であることが好ましい。そして、例えばアクチュエータ等の駆動手段により、スライダ連動部１３２を所定の方向に駆動する。当該所定の方向は、スライダ連結部１３０の長手方向と略垂直な方向であるのが好ましい。そして、スライダ連結部１３０は、嵌合部１３４において滑動することにより、スライダ連動部１１３２が移動する方向と略垂直な方向に移動する。更に各々のスライダ連結部１３０が、当該スライダ連結部１３０に連結されたスライダを駆動することにより、ソケットボード１１０が有するソケット部と、ボードスペーサ１２０が有するプラグ部とを嵌合させる。
【００２６】
図１（ｃ）に示すように、スライダ連結部１３０は、スライダ連動部１３２に固定されるように設けられてもよい。このとき、例えばアクチュエータ等の駆動手段により、スライダを移動させる方向と略平行な方向に、スライダ連動部１３２を駆動することにより、スライダ連結部１３０を当該略平行な方向に移動させる。そして、各々のスライダ連結部１３０が、当該スライダ連結部１３０に連結されたスライダを駆動することにより、ソケットボード１１０が有するソケット部と、ボードスペーサ１２０が有するプラグ部とを嵌合させる。
【００２７】
マザーボード部１２２が、スライダ連結部１３０及びスライダ連動部１３２を有することにより、各々のボードスペーサ１２０に含まれるスライダを一括して駆動させることができる。また、スライダ連動部１３２が偏心カム機構を有することにより、精度良くスライダを駆動させることができる。
【００２８】
図２は、ソケットボード１１０及びボードスペーサ１２０の他の例を示す。本実施例においてソケットボード１１０及びボードスペーサ１１０は、スライダ４０と、スライダ４０を外部に設けられた治具１４０を用いて駆動するための嵌合部１３８とを有する。図２（ａ）に示すように、嵌合部１３８において、治具１４０を用いて回転運動を直線運動に変換することにより、スライダを駆動させてもよい。
【００２９】
また、図２（ｂ）に示すように、治具１４０は、複数のスライダを一括して駆動する機構であってよい。本実施例においては、回転運動を直線運動に変換して治具１４０を駆動する治具駆動部１４２を更に有し、治具駆動部１４２を回転させることによりスライダを駆動し、複数のスライダを一括して駆動する。
【００３０】
図３は、本発明の一実施形態に係るコネクタ１０を示す。図３（ａ）は、ソケット部２０と、ソケット部２０と嵌合することによりプラグ部３０を有するコネクタ１０を示す。図１において説明したソケットボード１１０が有するソケット部は、図３におけるソケット部２０と略同一の構造及び機能を有してよく、また、ボードスペーサ１２０が有するプラグ部は、図３におけるプラグ部３０と略同一の構造及び機能を有してよい。
【００３１】
ソケット部２０は、信号が伝搬するソケット信号端子板２２及びソケット接地端子板２４を有する。また、プラグ部３０は、ソケット部２０に挿入されたときに、ソケット信号ソケット信号端子板２２と電気的に接続される第１プラグ信号端子板３２及び第２プラグ信号端子板３３と、第１プラグ信号端子板３２を挟んで設けられ、ソケット接地端子板２４と電気的に接続される第１プラグ接地端子板３４及び第２プラグ接地端子板３５と、第１プラグ信号端子板３２、第２プラグ信号端子板３３、第１プラグ接地端子板３４、及び第２プラグ信号接地端子板３５が設けられるプラグ端子台３６とを有する。
【００３２】
また、コネクタ１０は、当該コネクタ１０に信号を供給、又は当該コネクタ１０から信号が供給される芯線及び当該芯線の周囲に当該芯線と絶縁して設けられたシールド線とを有する同軸ケーブル３８を更に備えてもよい。このとき、当該芯線は、プラグ端子台３６において、第１プラグ信号端子板３２及び第２プラグ信号端子板３３と電気的に接続される。また、当該シールド線は、プラグ端子台３６において、第１プラグ接地端子板３４及び第２プラグ信号接地端子板３５と電気的に接続される。そして、コネクタ１０は、同軸ケーブル３８から供給された信号を、ソケット信号端子板２２に電気的に接続された配線等に供給し、また、当該配線等から供給された信号を、同軸ケーブル３８に供給する。図１に示す半導体部品取付装置１００においては、試験装置から供給された信号を、ソケットボード１１０に挿入された半導体部品９０に供給することができる。
【００３３】
ソケット接地端子板２４は、コの字形状を有することが好ましい。本実施例においてソケット接地端子板２４は、互いに対向する第１接地面２４ａ及び第２接地面２４ｂと、第１接地面２４ａ及び第２接地面２４ｂに対して略垂直な面である第３接地面２４ｃを有する。また、ソケット信号端子板２２は、第１接地面２４ａ及び第２接地面２４ｂの間に設けられることが好ましい。本実施例においてソケット信号端子板２２は、第１接地面２４ａ、第２接地面２４ｂ及び第３接地面２４ｃに囲まれた領域の略中心に設けられる。
【００３４】
また、第1プラグ信号端子板３２及び第１プラグ接地端子板３４は、ソケット信号端子板２２と第１接地面２４ａとの間に対向して設けられるのが望ましい。本実施例において第1プラグ信号端子板３２及び第１プラグ接地端子板３４は、ソケット信号端子板２２と第１接地面２４ａとの間に対向して設けられ、また、第２プラグ信号端子板３３及び第２プラグ接地端子板３５は、ソケット信号端子板２２と第２接地面２４ｂとの間に対向して設けられる。更に、第１プラグ信号端子板３２及び第２プラグ信号端子板３３は、ソケット信号端子板２２を挟んで設けられるのが好ましい。また、第１プラグ信号端子板３２、第２プラグ信号端子板３３、第１プラグ接地端子板３４、及び第２プラグ信号接地端子板３５は、第３接地板２４ｃと略平行な方向に略同一直線状に設けられるのが好ましい。
【００３５】
第１プラグ信号端子板３２、第２プラグ信号端子板３３、第１プラグ接地端子板３４、及び第２プラグ信号接地端子板３５は、第３接地板２４ｃと略平行な方向に略同一直線状に設けることにより、コネクタ１０において信号が伝搬する部位のインピーダンスを略等しくすることができる。本実施例においては、コネクタ１０のインピーダンスは、略５０オームになるように、ソケット信号端子板２２、ソケット接地端子板２４、第１プラグ信号端子板３２、第２プラグ信号端子板３３、第１プラグ接地端子板３４、及び第２プラグ信号接地端子板３５は設けられる。
【００３６】
図３（ｂ）は、ソケット部２０にプラグ部３０が挿入された状態を示す。図３（ｂ）に示すようにコネクタ１０は、ソケット部２０に挿入されたプラグ部３０を、ソケット部２０と嵌合させるスライダ４０を更に備えることが望ましい。スライダ４０は、プラグ部３０に対して挿入されることにより、ソケット部２０とプラグ部３０とを嵌合させるのが好ましい。
【００３７】
また、スライダ４０は、ソケット部２０にプラグ部３０が挿入される方向と略垂直な方向に挿入されることにより、ソケット部２０とプラグ部３０とを電気的に接続させるのが好ましい。当該スライダ４０が挿入される方向は、第１プラグ信号端子板３２、第２プラグ信号端子板３３、第１プラグ接地端子板３４、及び第２プラグ信号接地端子板３５が設けられる直線と更に略垂直な方向であってよい。
【００３８】
コネクタ１０は、スライダ４０を更に備えることにより、プラグ部３０をソケット部２０に挿入した後に、プラグ部３０とソケット部２０とを嵌合させることができる。即ち、プラグ部３０をソケット部２０に対してＺＩＦ（Ｚｅｒｏ  Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ  Ｆｏｒｃｅ）で挿入させることができる。
【００３９】
図４は、プラグ部３０がソケット部２０に対して挿入された状態におけるコネクタ１０の断面図、及びスライダ４０の動作を示す。図４（ａ）は、プラグ部３０がソケット部２０に対して挿入された状態におけるコネクタ１０の当該挿入方向対して略垂直な方向の断面図を示す。第１プラグ信号端子板３２、第２プラグ信号端子板３３、第１プラグ接地端子板３４、及び第２プラグ信号接地端子板３５は、第３接地板２４ｃと略平行な方向に略同一直線状に並ぶように、プラグ部３０はソケット部２０に対して挿入されるのが好ましい。また、本実施例においてスライダ４０は、プラグ部３０を押圧することにより、ソケット部２０とプラグ部３０とを嵌合させる第１突出部４２及び第２突出部４４を有する。
【００４０】
図４（ｂ）は、スライダ４０がプラグ部３０に挿入された状態におけるコネクタ１０を示す。スライダ４０は、第１プラグ信号端子板３２及び第２プラグ信号端子板３３を、ソケット信号端子板２２に押圧することにより、第１プラグ信号端子板３２及び第２プラグ信号端子板３３と、ソケット信号端子板２２とを電気的に接続させるのが好ましい。また、スライダ４０は、第１プラグ接地端子板３４及び第２プラグ接地端子板３５を、ソケット接地端子板２４に押圧することにより、第１プラグ接地端子板３４及び第２プラグ接地端子板３５と、ソケット接地端子板２４とを電気的に接続することが好ましい。
【００４１】
本実施例においては、第１突出部４２が、第１プラグ信号端子板３２及び第１プラグ接地端子板３４の間に挿入されることにより、第1プラグ信号端子板３２をソケット信号端子板２２に押圧し、第１プラグ接地端子板３４をソケット接地端子板２４に含まれる第1接地面２４ａに押圧する。また、第２突出部４４が、第２プラグ信号端子板３３及び第２プラグ接地端子板３５の間に挿入されることにより、第２プラグ信号端子板３３をソケット信号端子板２２に押圧し、第２プラグ接地端子板３５をソケット接地端子板２４に含まれる第２接地面２４ｂに押圧する。そして、ソケット部２０とプラグ部３０とを勘合し、電気的に接続させる。
【００４２】
また、第１突出部４２及び第２突出部４４は、第１突出部４２及び第２突出部４４がプラグ部３０に対して挿入される方向に沿って細くなるように形成されるのが好ましい。第１突出部４２及び第２突出部４４が、細くなるように形成されることにより、第１プラグ信号端子板３２及び第１プラグ接地端子板３４の間、及び第２プラグ信号端子板３３及び第２プラグ接地端子板３５の間が狭い場合であっても、スライダ４０を容易に挿入することができる。即ち、ソケット部２０とプラグ部３０とを容易に嵌合させることができる。
【００４３】
また、図１において説明した半導体部品取付装置においては、ソケットボード部に挿入される半導体部品のパッケージやピン数などの種類が異なる場合であっても、ソケットボード部を交換するだけで種々の半導体部品を取り付けることができる。しいては、半導体部品を試験する試験装置のコストを下げることができるとともに、半導体部品の試験コストを下げることができる。
【００４４】
図５は、本発明の他の例に係るプローバ２００の上面図を示す。プローバ２００は、放射状に設けられた複数のボードスペーサ１２０を有する。ボードスペーサ１２０は、図１から図３において説明した構成と同様の構成及び機能を有してよい。複数のボードスペーサ１２は、図３において説明したプラグ部を有するプローブカードと嵌合することにより、プローブカードとプローバ２００とが電気的に接続される。そして、プローバ２００の略中心に載置されたウェハに対して、プローブカードが有するプローブピンを用いて試験信号を供給する。また、プローバ２００は、複数のボードスペーサ１２０が有するスライダを一括して駆動する駆動機構を有することが好ましい。
【００４５】
プローバ２００は、図３において説明したソケット部を有するボードスペーサ１２０と、プラグ部を有するプローブカードとを備えることにより、効率よく試験信号を伝送し、ウェハに試験信号を供給することができる。
【００４６】
以上、本発明を実施（の）形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されない。上記実施形態に、多様な変更または改良を加えることができる。そのような変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【００４７】
【発明の効果】
上記説明から明らかなように、本発明によれば容易に嵌合させることができ、また、精度よく信号を伝搬させることができるコネクタ及び半導体部品取付装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る半導体部品取付装置１００を示す。
【図２】ソケットボード１１０及びボードスペーサ１２０の他の例を示す。
【図３】本発明の一実施形態に係るコネクタ１０を示す。
【図４】プラグ部３０がソケット部２０に対して挿入された状態におけるコネクタ１０の断面図、及びスライダ４０の動作を示す。
【図５】プローバ２００の上面図を示す。
【符号の説明】
１０・・・コネクタ                  ２０・・・ソケット部
２２・・・ソケット信号端子板        ２４・・・ソケット信号接地板
３０・・・プラグ部                  ３２・・・第１プラグ信号端子板
３３・・・第２プラグ信号端子板      ３４・・・第１プラグ信号接地板
３５・・・第２プラグ信号接地板      ３６・・・プラグ端子台
３８・・・同軸ケーブル              ４０・・・スライダ
４２・・・第１突出部                ４４・・・第２突出部
９０・・・半導体部品                １００・・半導体部品取付装置
１１０・・ソケットボード            １１２・・ソケットボード部
１２０・・ボードスペーサ            １２２・・マザーボード部
１３０・・スライダ連結部            １３２・・スライダ連動部
１３４・・嵌合部                    １３８・・嵌合部
１４０・・治具                      １４２・・治具駆動部
２００・・プローバ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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