(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する鎖状及び／又は環状オルガノポリシロキサン、および（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、を必須成分として含有することを特徴とする封止剤であって、
有機化合物（Ａ）が、分子量５０〜１０００の有機化合物、または１，２−ポリブタジエンであり、
硬化物のＴｇ（粘弾性測定のｔａｎδピーク温度）が５０℃以上または観測されず、
（Ａ）成分中のＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合の数（Ｘ）と、前記（Ｂ）成分中のＳｉＨ基の数（Ｙ）との比が、２≧Ｙ／Ｘ≧０．５であり、
（Ｃ）成分の添加量が、（Ｂ）成分中のＳｉＨ基１モルに対して、１０−１〜１０−８モルである封止剤。
【請求項２】
上記（Ａ）成分が、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を（Ａ）成分１ｇあたり０．００１ｍｏｌ以上含有するものであることを特徴とする、請求項１に記載の封止剤。
【請求項３】
上記（Ａ）成分が、ＳｉＨ基と反応性を有するビニル基を１分子中に少なくとも１個含有する有機化合物であることを特徴とする、請求項１または２に記載の封止剤。
【請求項４】
上記（Ｂ）成分の分子量が５８〜７００であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の封止剤。
【請求項５】
２３℃における粘度が１０００Ｐａ・ｓ以下であり、２３℃で液状であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の封止剤。
【請求項６】
半導体を封止するために用いられる請求項５に記載の封止剤。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の封止剤によって電子部品を封止することを特徴とする、電子部品の封止方法。
【請求項８】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の封止剤によって電気回路を封止することを特徴とする、電気回路の封止方法。
【請求項９】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の封止剤によって電気接点を封止することを特徴とする、電気接点の封止方法。
【請求項１０】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の封止剤によって半導体を封止することを特徴とする、半導体の封止方法。
【請求項１１】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の封止剤によって半導体を封止することを特徴とする、半導体装置の製造方法。
【請求項１２】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の封止剤によって半導体が封止されてなる半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は封止剤に関するものであり、更に詳しくは低吸湿性であって信頼性が高く、低粘度、低温速硬化性であり実用性の高く、かつ低誘電率、低誘電正接であって高周波特性に優れた封止剤、それによって電子部品、電気回路、電気接点あるいは半導体を封止する電子部品、電気回路あるいは半導体等の封止方法あるいは半導体装置の製造方法、およびそれによって半導体が封止されてなる半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
封止剤、特に半導体用の封止剤としては、多官能エポキシ化合物、フェノールノボラック系硬化剤、無機質充填剤を主成分としたエポキシ樹脂組成物が、広く用いられている。また、近年、半導体パッケージの小型化要求等に伴い、ＴＡＢ封止、フリップチップ接続用のアンダーフィル封止等をはじめとして液状の封止剤が用いられるようになっており、これら液状封止剤には主としてエポキシ化合物、酸無水物系硬化剤、無機質充填剤を主成分としたエポキシ樹脂組成物が、広く用いられている。これらの封止剤に要求される基本的な特性は、はんだリフロー等の熱履歴によっても部品に不具合を生じさせない耐熱性、接着性等である。
【０００３】
しかし近年では、半導体の高密度化および大型化ならびに電子部品の実装方式の変化により、従来にも増して耐吸湿クラック性が強く求められるようになっている。特に液状封止剤では酸無水物系硬化剤を用いることによる吸湿性低下の困難さから重要な問題となっている。
【０００４】
また、一般にエポキシ樹脂組成物は硬化に高温、長時間を要し、半導体パッケージ等の製造が困難であり製造サイクルが長くなる。製造を容易にしサイクルを速くして製造コストを軽減するために、低温速硬化性が要求されている。液状封止剤では半導体の大型化による流動性のさらなる向上が求められている。
さらに、近年半導体回路の駆動周波数の高周波化、通信周波数の高周波化等により、半導体、および電気回路の封止剤にも高周波特性の良好なもの、すなわち低誘電率、低誘電正接である材料が求められている。
【０００５】
以上のような問題から、シリコーン樹脂で変成するなどエポキシ樹脂組成物でも改良が試みられているが、本質的にエポキシ樹脂に由来する吸湿性、誘電特性等の問題により必ずしも十分な解決に至っていない。
また、ＰＰＳ等の熱可塑性樹脂を用いる封止剤も提案されているが、熱可塑性樹脂であることから低粘度化には限界があり、液状封止方式まで含めた汎用性に欠けるものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明の目的は、低吸湿性であって信頼性が高く、低粘度、速硬化性であり実用性の高く、かつ低誘電率、低誘電正接であって高周波特性に優れた封止剤を提供することである。また、高信頼性、高実用性、高周波数特性を有する電子部品、電気回路、電気接点あるいは半導体の封止方法、および、半導体装置の製造方法を提供することである。さらに、高信頼性、高実用性、高周波数特性を有する半導体装置を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を解決するために本発明者らは鋭意研究の結果、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物と、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物を必須成分として封止剤とすることにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明に至った。
すなわち、本発明は、（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有するケイ素化合物、および（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、を必須成分として含有する封止剤である。
また本発明は、上記封止剤によって電子部品、電気回路、電気接点あるいは半導体を封止する、電子部品、電気回路、電気接点あるいは半導体の封止方法でもある。
さらに本発明は、上記封止剤によって半導体を封止する、半導体装置の製造方法でもある。
さらにまた本発明は、上記封止剤によって半導体が封止されてなる半導体装置でもある。
以下、本発明を詳細に説明する。
【０００８】
まず、本発明における（Ａ）成分について説明する。
（Ａ）成分はＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物である。このような化合物としては、ポリシロキサン−有機ブロックコポリマーやポリシロキサン−有機グラフトコポリマーのようなシロキサン単位（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）を含むものではなく、構成元素としてＣ、Ｈ、Ｎ、Ｏ、Ｓおよびハロゲンのみからなるものが好ましい。シロキサン単位を含むものの場合は、ガス透過性やはじきの問題があるからである。Ｎおよび／またはＳを含むものの場合は硬化性が低くなる傾向があるため、より好ましくはＣ、Ｈ、Ｏおよびハロゲンのみからなるものである。ハロゲンを含むものの場合は燃焼時に毒性物質を発生する恐れがあるため、さらに好ましくはＣ、ＨおよびＯのみからなるものである。
【０００９】
（Ａ）成分の構造を、骨格部分と、その骨格に共有結合によって（場合によっては２価以上の置換基を介して）結合していてかつＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を有する基（アルケニル基）とに分けて表した場合、アルケニル基は分子内のどこに存在してもよい。
有機化合物である（Ａ）成分の骨格としては、特に限定はなく有機重合体骨格または有機単量体骨格を用いればよい。
【００１０】
有機重合体骨格の例としては、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリアリレート系、ポリカーボネート系、飽和炭化水素系、ポリアクリル酸エステル系、ポリアミド系、フェノール−ホルムアルデヒド系（フェノール樹脂系）、ポリイミド系の骨格を用いることができる。このような骨格は線状であってよいし、枝分かれ状であってもよい。
また有機単量体骨格としては例えばフェノール系、ビスフェノール系、ベンゼン、ナフタレンなどの芳香族炭化水素系、脂肪族炭化水素系、およびこれらの混合物が挙げられる。
（Ａ）成分のアルケニル基としてはＳｉＨ基と反応性を有するものであれば特に制限されないが、下記一般式（Ｉ）
【００１１】
【化１】
0004782279.tif 000002
【００１２】
（式中Ｒ１は水素原子あるいはメチル基を表す。）で示されるアルケニル基が反応性の点から好適である。また、原料の入手の容易さからは、
【００１３】
【化２】
0004782279.tif 000003
【００１４】
が特に好ましい。
また、（Ａ）成分のアルケニル基としては、下記一般式（ＩＩ）
【００１５】
【化３】
0004782279.tif 000004
【００１６】
（式中Ｒ１は水素原子あるいはメチル基を表す。）で示されるアルケニル基が、硬化物の耐熱性が高いという点から好適である。また、原料の入手の容易さからは、
【００１７】
【化４】
0004782279.tif 000005
【００１８】
が特に好ましい。
アルケニル基は２価以上の置換基を介して（Ａ）成分の骨格部分に共有結合していても良く、このような２価以上の置換基としては炭素数０〜１０の置換基であれば特に制限はないが、構成元素としてＣ、Ｈ、Ｎ、Ｏ、Ｓおよびハロゲンのみからなるものが好ましい。これらの置換基の例としては、
【００１９】
【化５】
0004782279.tif 000006
【００２０】
【化６】
0004782279.tif 000007
【００２１】
等が挙げられる。また、これらの２価以上の置換基の２つ以上が共有結合によりつながって１つの２価以上の置換基を構成していてもよい。
以上のような骨格部分に共有結合する基の例としては、ビニル基、アリル基、メタリル基、アクリル基、メタクリル基、２−ヒドロキシ−３−（アリルオキシ）プロピル基、２−アリルフェニル基、３−アリルフェニル基、４−アリルフェニル基、２−（アリルオキシ）フェニル基、３−（アリルオキシ）フェニル基、４−（アリルオキシ）フェニル基、２−（アリルオキシ）エチル基、２，２−ビス（アリルオキシメチル）ブチル基、３−アリルオキシ−２，２−ビス（アリルオキシメチル）プロピル基、
【００２２】
【化７】
0004782279.tif 000008
【００２３】
等が挙げられる。
（Ａ）成分としては、上記のように骨格部分とアルケニル基とに分けて表現しがたい、低分子量化合物も用いることができる。これらの低分子量化合物の具体例としては、ブタジエン、イソプレン、オクタジエン、デカジエンなどの脂肪族鎖状ポリエン化合物系、シクロペンタジエン、シクロオクタジエン、ジシクロペンタジエン、トリシクロペンタジエン、ノルボルナジエンなどの脂肪族環状ポリエン化合物系、ビニルシクロペンテン、ビニルシクロヘキセンなどの置換脂肪族環状オレフィン化合物系などが挙げられる。
【００２４】
上記した（Ａ）成分としては、耐熱性をより向上し得るという観点からは、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を（Ａ）成分１ｇあたり０．００１ｍｏｌ以上含有するものが好ましく、１ｇあたり０．００５ｍｏｌ以上含有するものがより好ましく、０．００８ｍｏｌ以上含有するものが特に好ましい。具体的な例としては、ブタジエン、イソプレン、ビニルシクロヘキセン、シクロペンタジエン、ジシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、デカジエン、ジアリルフタレート、トリメチロールプロパンジアリルエーテル、ペンタエリスリトールトリアリルエーテル、ジビニルベンゼン類（純度５０〜１００％のもの、好ましくは純度８０〜１００％のもの）、１，３−ジイソプロペニルベンゼン、１，４−ジイソプロペニルベンゼン、およびそれらのオリゴマー、１，２−ポリブタジエン（１，２比率１０〜１００％のもの、好ましくは１，２比率５０〜１００％のもの）、
【００２５】
【化８】
0004782279.tif 000009
【００２６】
などが挙げられる。
（Ａ）成分のＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合の数は、平均して１分子当たり少なくとも２個あればよいが、耐熱性をより向上し得るという観点から、２を超えることが好ましく、３個以上であることがより好ましく、４個以上であることが特に好ましい。（Ａ）成分のＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合の数が１分子内当たり１個以下の場合は、（Ｂ）成分と反応してもグラフト構造となるのみで架橋構造とならない。
【００２７】
（Ａ）成分としては、他の成分との均一な混合、および良好な作業性を得るためには１００℃以下の温度において流動性があるものが好ましい。具体的には２３℃における粘度が２００Ｐａ・ｓ以下のものが好ましく、５０Ｐａ・ｓ以下のものがより好ましく、２０Ｐａ・ｓ以下であるものがさらに好ましい。
【００２８】
（Ａ）成分の分子量は特に制約はなく任意のものが好適に使用できるが、より流動性を発現しやすいという観点からは低分子量のものが好ましく用いられる。具体的には、分子量が５０〜１００，０００のものが好ましく、５０〜１，０００のものがより好ましく、５０〜５００のものがさらに好ましい。
【００２９】
さらに（Ｂ）成分との反応性を高めるため、（Ａ）成分としては、ＳｉＨ基と反応性を有するビニル基を１分子中に少なくとも１個含有する有機化合物であることが好ましく、さらに好ましくはビニル基を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物であることが好ましい。
【００３０】
また、（Ｂ）成分との反応性をさらに高めるため、（Ａ）成分としては、ＳｉＨ基と反応性を有するアリル基を１分子中に少なくとも１個含有する有機化合物であることが好ましく、さらに好ましくはアリル基を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物であることが好ましい。
また、その工業的入手性の容易さから、好ましい（Ａ）成分の具体例としてポリブタジエン、ビニルシクロヘキセン、シクロペンタジエン、ジシクロペンタジエン、ジビニルビフェニル、またはビスフェノールＡジアリルエーテルを挙げることが出来る。
【００３１】
また、（Ｂ）成分と良好な相溶性を有するという観点からは、炭素−炭素二重結合を有する有機化合物から選ばれた１種以上の化合物と、ＳｉＨ基を有する鎖状及び／又は環状オルガノポリシロキサンとの反応物も好ましい。この場合、反応物の（Ｂ）成分との相溶性をさらに高めるために、反応物から未反応の炭素−炭素二重結合を有する有機化合物などを脱揮などにより除去したものを用いることもできる。
【００３２】
このような反応物である（Ａ）成分の例としては、ビスフェノールＡジアリルエーテルと１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンの反応物、ビニルシクロヘキセンと１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンの反応物、ジビニルベンゼンと１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンの反応物、ジシクロペンタジエンと１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンの反応物などを挙げることができる。
上記したような各種（Ａ）成分は単独もしくは２種以上のものを混合して用いることが可能である。
【００３３】
次に、（Ｂ）成分である１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する化合物について説明する。
本発明に使用できるＳｉＨ基を有する化合物については特に制限がなく、例えば国際公開ＷＯ９６／１５１９４に記載される化合物で、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有するものなどが使用できる。
これらのうち、入手性の面からは、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する鎖状及び／又は環状オルガノポリシロキサンが好ましく、（Ａ）成分との相溶性が良いという観点から、さらに、下記一般式（ＩＩＩ）
【００３４】
【化９】
0004782279.tif 000010
【００３５】
（式中、Ｒ２は炭素数１〜６の有機基を表し、ｎは３〜１０の数を表す。）で表される、１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を有する環状オルガノポリシロキサンが好ましい。なお、一般式（ＩＩＩ）で表される化合物中の置換基Ｒ２は、Ｃ、ＨおよびＯから構成されるものであることが好ましく、炭化水素基であることがより好ましい。
【００３６】
（Ｂ）成分の分子量は特に制約はなく任意のものが好適に使用できるが、より流動性を発現しやすいという観点からは低分子量のものが好ましく用いられる。具体的には、分子量が５０〜１００，０００のものが好ましく、５０〜１，０００のものがより好ましく、５０〜７００のものがさらに好ましい。
【００３７】
また、前記（Ａ）成分と良好な相溶性を有するという観点からは、（Ｂ）成分としては、鎖状及び／又は環状のハイドロジェンオルガノポリシロキサンと、炭素−炭素二重結合を有する有機化合物から選ばれた１種以上の化合物（以降（Ｅ）成分と称する）との反応物（この反応物は反応後も１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する。例えば、ハイドロジェンポリシロキサンと、そのハイドロジェンポリシロキサンに含有されるＳｉＨ基のモル数より少ないモル数の炭素−炭素二重結合を含有する有機化号物との反応物）も好ましい。この場合、反応物の（Ａ）成分との相溶性をさらに高めるために、該反応物から未反応のハイドロジェンポリシロキサン類などを脱揮などにより除去したものを用いることもできる。
【００３８】
（Ｅ）成分はＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも１個含有する有機化合物であって、前記（Ａ）成分と同じ説明のものも使用できる。
（Ｂ）成分の（Ａ）成分に対する相溶性が高くし得るという観点からは、（Ｅ）成分の好ましい具体例として、ノボラックフェノールのアリルエーテルおよびビスフェノールＡジアリルエーテル、２，２′−ジアリルビスフェノールＡ、ジアリルフタレート、フタル酸のビス（２−アリルオキシエチル）エステル、スチレン、α−メチルスチレン、アリル末端ポリプロピレンオキシド及びポリエチレンオキシドなどが挙げられる。（Ｅ）成分の有機化合物は、単独もしくは２種以上のものを混合して用いることが可能である。
【００３９】
（Ｂ）成分としては、他の成分との均一な混合、および良好な作業性を得るためには１００℃以下の温度において流動性があるものが好ましい。具体的には２３℃における粘度が２００Ｐａ・ｓ以下のものが好ましく、５０Ｐａ・ｓ以下のものがより好ましく、２０Ｐａ・ｓ以下であるものがさらに好ましい。
【００４０】
上記したような（Ｂ）成分の具体例としては、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７，９−ペンタメチルシクロペンタシロキサン、ポリメチルハイドロジェンシロキサン、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンとビスフェノールＡジアリルエーテルの反応物、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンとビニルシクロヘキセンの反応物、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンとジビニルベンゼンの反応物、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンとジシクロペンタジエンの反応物などを挙げることができる。
上記したような各種（Ｂ）成分は単独もしくは２種以上のものを混合して用いることが可能である。
【００４１】
上記したような（Ａ）成分／（Ｂ）成分の組み合わせとしては、例えばビスフェノールＡジアリルエーテル／１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、ビスフェノールＡジアリルエーテル／１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンとビスフェノールＡジアリルエーテルの反応物、ビスフェノールＡジアリルエーテル／１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンとビニルシクロヘキセンの反応物、ビスフェノールＡジアリルエーテル／１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンとジビニルベンゼンの反応物、ビスフェノールＡジアリルエーテル／１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンとジシクロペンタジエンの反応物、１，２−ポリブタジエン／１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，２−ポリブタジエン／１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンとビスフェノールＡジアリルエーテルの反応物、１，２−ポリブタジエン／１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンとビニルシクロヘキセンの反応物、１，２−ポリブタジエン／１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンとジビニルベンゼンの反応物、１，２−ポリブタジエン／１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンとジシクロペンタジエンの反応物、ビスフェノールＡジアリルエーテルと１，２−ポリブタジエンの混合物／１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、ビスフェノールＡジアリルエーテルと１，２−ポリブタジエンの混合物／１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンとビスフェノールＡジアリルエーテルの反応物、ビスフェノールＡジアリルエーテルと１，２−ポリブタジエンの混合物／１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンとビニルシクロヘキセンの反応物、ビスフェノールＡジアリルエーテルと１，２−ポリブタジエンの混合物／１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンとジビニルベンゼンの反応物、ビスフェノールＡジアリルエーテルと１，２−ポリブタジエンの混合物／１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンとジシクロペンタジエンの反応物、２，２′−ジアリルビスフェノールＡジアリルエーテル／１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、２，２′−ジアリルビスフェノールＡジアリルエーテル／１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンとビスフェノールＡジアリルエーテルの反応物、２，２′−ジアリルビスフェノールＡジアリルエーテル／１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンとビニルシクロヘキセンの反応物、２，２′−ジアリルビスフェノールＡジアリルエーテル／１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンとジビニルベンゼンの反応物、２，２′−ジアリルビスフェノールＡジアリルエーテル／１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンとジシクロペンタジエンの反応物、ジビニルベンゼンと１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンの反応物／１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンとビスフェノールＡジアリルエーテルの反応物、ジビニルベンゼンと１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンの反応物／１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンとビニルシクロヘキセンの反応物、ジビニルベンゼンと１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンの反応物／１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンとジビニルベンゼンの反応物、ジビニルベンゼンと１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンの反応物／１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンとジシクロペンタジエンの反応物、などをはじめとして、（Ａ）成分の具体例として挙げたものおよびそれらの各種混合物／（Ｂ）成分の具体例として挙げたものおよびそれらの各種混合物、の各種組み合わせを挙げることができる。
【００４２】
上記したような（Ａ）成分と（Ｂ）成分の混合比率は、必要な強度を失わない限りは特に限定されないが、一般に前記（Ａ）成分中のＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合の数（Ｘ）と、前記（Ｂ）成分中のＳｉＨ基の数（Ｙ）との比が、２≧Ｙ／Ｘ≧０．５であることが好ましく。Ｙ／Ｘ＞２、あるいは０．５＞Ｙ／Ｘの場合は、十分な硬化性が得られず、充分な強度が得られない場合があり、耐熱性も低くなりうる。
さらに、非着体との接着性が良好になり得るという観点から、Ｙ／Ｘ＞１であることが好ましく、Ｙ／Ｘ≧１．２であることがより好ましい。
【００４３】
次に（Ｃ）成分であるヒドロシリル化触媒について説明する。ヒドロシリル化触媒としては、ヒドロシリル化反応の触媒活性があれば特に限定されないが、例えば、白金の単体、アルミナ、シリカ、カーボンブラックなどの担体に固体白金を担持させたもの、塩化白金酸、塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、ケトンなどとの錯体、白金−オレフィン錯体（例えば、Ｐｔ（ＣＨ２＝ＣＨ２）２（ＰＰｈ３）２、Ｐｔ（ＣＨ２＝ＣＨ２）２Ｃｌ２）、白金−ビニルシロキサン錯体（例えば、Ｐｔ（ＶｉＭｅ２ＳｉＯＳｉＭｅ２Ｖｉ）ｎ、Ｐｔ［（ＭｅＶｉＳｉＯ）４］ｍ）、白金−ホスフィン錯体（例えば、Ｐｔ（ＰＰｈ３）４、Ｐｔ（ＰＢｕ３）４）、白金−ホスファイト錯体（例えば、Ｐｔ［Ｐ（ＯＰｈ）３］４、Ｐｔ［Ｐ（ＯＢｕ）３］４）（式中、Ｍｅはメチル基、Ｂｕはブチル基、Ｖｉはビニル基、Ｐｈはフェニル基を表し、ｎ、ｍは、整数を示す。）、ジカルボニルジクロロ白金、カールシュテト（Ｋａｒｓｔｅｄｔ）触媒、また、アシュビー（Ａｓｈｂｙ）の米国特許第３１５９６０１号および３１５９６６２号明細書中に記載された白金−炭化水素複合体、ならびにラモロー（Ｌａｍｏｒｅａｕｘ）の米国特許第３２２０９７２号明細書中に記載された白金アルコラート触媒が挙げられる。さらに、モディック（Ｍｏｄｉｃ）の米国特許第３５１６９４６号明細書中に記載された塩化白金−オレフィン複合体も本発明において有用である。
【００４４】
また、白金化合物以外の触媒の例としては、ＲｈＣｌ（ＰＰｈ）３、ＲｈＣｌ３、ＲｈＡｌ２Ｏ３、ＲｕＣｌ３、ＩｒＣｌ３、ＦｅＣｌ３、ＡｌＣｌ３、ＰｄＣｌ２・２Ｈ２Ｏ、ＮｉＣｌ２、ＴｉＣｌ４、などが挙げられる。
これらの中では、触媒活性の点から塩化白金酸、白金−オレフィン錯体、白金−ビニルシロキサン錯体などが好ましい。また、これらの触媒は単独で使用してもよく、２種以上併用してもよい。
【００４５】
ヒドロシリル化触媒の添加量は特に限定されないが、十分な硬化性を有し、かつ封止剤のコストを比較的低く抑えるために、（Ｂ）成分中のＳｉＨ基１モルに対して、１０−１〜１０−８モルの範囲が好ましく、より好ましくは、１０−２〜１０−６モルの範囲である。
また、上記触媒には助触媒を併用することが可能であり、例としてトリフェニルホスフィンなどのリン系化合物、ジメチルマレエートなどの１，２−ジエステル系化合物、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−ブチンなどのアセチレンアルコール系化合物、単体の硫黄などの硫黄系化合物、トリエチルアミンなどのアミン系化合物などが挙げられる。助触媒の添加量は特に限定されないが、触媒１モルに対して、１０−２〜１０２モルの範囲が好ましく、より好ましくは１０−１〜１０モルの範囲である。
【００４６】
さらに本発明の封止剤の保存安定性を改良する目的、あるいは製造過程でのヒドロシリル化反応の反応性を調整する目的で、硬化遅延剤を使用することができる。硬化遅延剤としては、脂肪族不飽和結合を含有する化合物、有機リン化合物、有機イオウ化合物、窒素含有化合物、スズ系化合物、有機過酸化物などが挙げられ、これらを併用してもかまわない。脂肪族不飽和結合を含有する化合物として、プロパギルアルコール類、エン−イン化合物類、マレイン酸エステル類などが例示される。有機リン化合物としては、トリオルガノフォスフィン類、ジオルガノフォスフィン類、オルガノフォスフォン類、トリオルガノフォスファイト類などが例示される。有機イオウ化合物としては、オルガノメルカプタン類、ジオルガノスルフィド類、硫化水素、チアゾール、ベンゾチアゾール、ベンゾチアゾールジサルファイドなどが例示される。窒素含有化合物としては、アンモニア、テトラメチルエチレンジアミンなどの１〜３級アルキルアミン類、アリールアミン類、尿素、ヒドラジンなどが例示される。スズ系化合物としては、ハロゲン化第一スズ２水和物、カルボン酸第一スズなどが例示される。有機過酸化物としては、ジ−ｔ−ブチルペルオキシド、ジクミルペルオキシド、ベンゾイルペルオキシド、過安息香酸ｔ−ブチルなどが例示される。
【００４７】
これらの硬化遅延剤のうち、遅延活性が良好で原料入手性がよいという観点からは、ベンゾチアゾール、チアゾール、ジメチルマレート、３−ヒドロキシ−３−メチル−１−ブチンが好ましい。高温での遅延活性が良好であるという観点からはテトラメチルエチレンジアミン等のアルキルアミン類が好ましい。
これらの硬化遅延剤は単独で用いることもできるし、いくつかのものを併用することもできる。
硬化遅延剤の添加量は、使用するヒドロシリル化触媒１ｍｏｌに対し、１０−１〜１０３モルの範囲が好ましく、より好ましくは１〜５０モルの範囲である。
【００４８】
本発明の封止剤には必要に応じて無機フィラーを添加してもよい。無機フィラーを添加すると、線膨張係数の低減化、材料の高強度化に効果がある。無機フィラーとしては、溶融シリカ、結晶性シリカ、超微粉無定型シリカ、疎水性超微粉シリカ、球状シリカなどのシリカ類、アルミナ、水酸化アルミニウム、タルク、硫酸バリウムなどを挙げることができる。これらのうち硬化反応を阻害し難く、線膨張係数の低減化効果が大きいという観点からシリカ類が好ましく、添加した場合の粘度が低くなるという観点から球状シリカがさらに好ましい。
これらの無機フィラーは低放射線性であることが好ましい。
無機フィラーの添加量はとくに限定されないが、線膨張係数の低減化効果が高く、かつ封止剤の流動性が良好であるという観点から、全封止剤中の５０〜８０重量％であることが好ましい。
【００４９】
また更に、本発明の封止剤の特性を改質する目的で、種々の樹脂を添加することも可能である。樹脂としては、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、エポキシ樹脂、シアナート樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ウレタン樹脂及びポリエステル樹脂シリコーン樹脂などが例示されるがこれに限定されるものではない。樹脂としては各種エラストマーも添加することができる。
【００５０】
本発明の封止剤は上記各成分のみからなるものでも可能であるが、低粘度化などの目的で溶剤を配合することもできる。使用できる溶剤は特に限定されるものではなく、具体的に例示すれば、ベンゼン、トルエン、ヘキサン、ヘプタンなどの炭化水素系溶媒、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、ジエチルエーテルなどのエーテル系溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒、クロロホルム、塩化メチレン、１，２−ジクロロエタンなどのハロゲン系溶媒を好適に用いることができる。溶媒は２種類以上の混合溶媒として用いることもできる。溶媒としては、トルエン、テトラヒドロフラン、クロロホルムが好ましい。使用する溶媒量は、用いる反応性（Ａ）成分１ｇに対し、０〜１０ｍＬの範囲で用いるのが好ましく、０．５〜５ｍＬの範囲で用いるのがさらに好ましく、１〜３ｍＬの範囲で用いるのが特に好ましい。使用量が少ないと、低粘度化などの溶媒を用いることの効果が得られにくく、また、使用量が多いと、材料に溶剤が残留して熱クラックなどの問題となり易く、またコスト的にも不利になり工業的利用価値が低下する。
【００５１】
本発明の封止剤には、接着性を付与するなどの目的のためカップリング剤を添加することもできる。カップリング剤としては、例えば分子中にエポキシ基、メタクリル基、アクリル基、イソシアネート基、イソシアヌレート基、ビニル基、カルバメート基、ＳｉＨ基からなる群より選択される少なくとも１個の官能基と、ケイ素原子結合アルコキシ基を有するシランカップリング剤を用いることができる。前記官能基については、中でも、硬化性及び接着性の点から、分子中にエポキシ基、メタクリル基、アクリル基が特に好ましい。具体的に例示すると、エポキシ官能基とケイ素原子結合アルコキシ基を有する有機ケイ素化合物としては３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシランが挙げられる。また、メタクリル基あるいはアクリル基とケイ素原子結合アルコキシ基を有する有機ケイ素化合物としては３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリロキシメチルトリメトキシシラン、メタクリロキシメチルトリエトキシシラン、アクリロキシメチルトリメトキシシラン、アクリロキシメチルトリエトキシシランが挙げられる。これらのうち硬化性を特に阻害せず接着性付与効果が高いという観点から、エポキシ官能基とケイ素原子結合アルコキシ基を有するシランカップリング剤が好ましく用いられる。具体的には、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランが特に好ましく用いられる。
これらのカップリング剤は、単独で使用してもよいし、２種類以上を混合して使用することもできる。
【００５２】
本発明の封止剤には、その他、老化防止剤、ラジカル禁止剤、紫外線吸収剤、接着性改良剤、難燃剤、界面活性剤、保存安定改良剤、オゾン劣化防止剤、光安定剤、増粘剤、可塑剤、酸化防止剤、熱安定剤、導電性付与剤、帯電防止剤、放射線遮断剤、核剤、リン系過酸化物分解剤、滑剤、顔料、金属不活性化剤、物性調整剤などを本発明の目的および効果を損なわない範囲において添加することができる。
【００５３】
本発明の封止剤としては上記したように各種組み合わせのものが使用できるが、耐熱性が良好であるという観点から、封止剤を硬化させて得られる硬化物のＴｇ（粘弾性測定のｔａｎδのピーク温度）が５０℃以上となるものが好ましく、１００℃以上となるものがさらに好ましく、１５０℃以上となるものが特に好ましい。
【００５４】
本発明の封止剤としては、良好な作業性を得るためには１００℃以下の温度において流動性があるものが好ましい。具体的には２３℃における粘度が１０００Ｐａ・ｓ以下のものが好ましく、５００Ｐａ・ｓ以下のものがより好ましく、１００Ｐａ・ｓ以下であるものがさらに好ましい。
【００５５】
本発明の封止剤を用いて各種電子部品、電気回路、電気接点あるいは半導体を封止することができる。
ここでいう封止される各種電子部品、電気回路、電気接点あるいは半導体については特に限定されないが、電子部品としては例えばイグニッションコイルなどの自動車電装品、フライバックトランス、コンデンサなどが挙げられる。電気回路としては、各種基板が挙げられる。電気接点としては基板とケーブルの接続点、ケーブルとケーブルの接続点あるいは基板同士の接続点、基板と素子の接続点、ケーブルと素子の接続点などが挙げられる。半導体としてはトランジスタ、発光ダイオード、ダイオードなどの他、メモリー、論理回路などの各種ＩＣ、ＬＳＩが挙げられる。
【００５６】
具体的には、コンデンサ、トランジスタ、ダイオード、発光ダイオード、ＩＣ、ＬＳＩなどのポッティング、ディッピング、トランスファーモールド封止、ＩＣ、ＬＳＩ類のＣＯＢ、ＣＯＦ、ＴＡＢなどといったポッティング封止、フリップチップなどのアンダーフィル、ＢＧＡ、ＣＳＰなどのＩＣパッケージ類実装時の封止（アンダーフィル）などを挙げることができる。
【００５７】
本発明の封止剤は、あらかじめ混合し、封止剤中のＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合とＳｉＨ基の一部または全部を反応させることによって硬化させて封止することができる。
混合の方法としては、各種方法をとることができるが、（Ａ）成分に（Ｃ）成分を混合したものと、（Ｂ）成分を混合する方法が好ましい。（Ａ）成分と（Ｂ）成分との混合物に（Ｃ）成分を混合する方法だと反応の制御が困難である。（Ｂ）成分に（Ｃ）成分を混合したものに（Ａ）成分を混合する方法をとる場合は、（Ｃ）成分の存在下（Ｂ）成分が水分と反応性を有するため、貯蔵中などに変質することもある。
【００５８】
封止剤を反応させて硬化させる場合において、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）各成分それぞれの必要量を一度に混合して反応させてもよいが、一部を混合して反応させた後残量を混合してさらに反応させる方法や、混合した後反応条件の制御や置換基の反応性の差の利用により封止剤中の官能基の一部のみを反応（Ｂステージ化）させてから成形などの処理を行いさらに硬化させる方法をとることもできる。
これらの方法によれば成形時の粘度調整が容易となる。
【００５９】
以上のような混合物、あるいはＢステージ化物は室温、あるいは低温で実質的に硬化反応を進行させずに保存すること（いわゆる一液化）も可能である。そのために貯蔵安定性改良剤を必要に応じ添加することもできる。貯蔵安定性改良剤としては硬化遅延剤を用いることができ、硬化遅延剤の好ましい例、好ましい使用量は前記のとおりである。
【００６０】
硬化させる方法としては、単に混合するだけで反応させることもできるし、加熱して反応させることもできる。反応が速く、一般に耐熱性の高い材料が得られやすいという観点から加熱して反応させる方法が好ましい。
【００６１】
反応温度としては種々設定できるが、例えば３０〜３００℃の温度が適用でき、１００〜２５０℃がより好ましく、１５０〜２００℃がさらに好ましい。反応温度が低いと十分に反応させるための反応時間が長くなり、反応温度が高いと成形加工が困難となりやすい。
反応は一定の温度で行ってもよいが、必要に応じて多段階あるいは連続的に温度を変化させてもよい。反応時間も種々設定できる。
反応時の圧力も必要に応じ種々設定でき、常圧、高圧、あるいは減圧状態で反応させることもできる。
【００６２】
封止する方法も従来の封止剤に用いられる方法をはじめとして種々の方法をとることができる。例えば、ポッティング、ディッピング、あるいはスクリーン印刷によって封止することもできるし、トランスファーモールドなどのようにモールディング封止することもできる。また、ディスペンスした後隙間に浸透させる方法（アンダーフィル）によっても封止することができる。
【００６３】
成形時に必要に応じ各種処理を施すこともできる。例えば、成形時に発生するボイドの抑制のために封止剤あるいは一部反応させた封止剤を遠心、減圧などにより脱泡する処理などを適用することもできる。
本発明の封止剤を用いて上記したような方法によって半導体を封止することによって半導体装置を製造することができる。
【００６４】
【実施例】
以下に、本発明の実施例および比較例を示すが、本発明は以下によって限定されるものではない。
（合成例１）
１Ｌの３つ口フラスコに、撹拌装置、冷却管をセットした。このフラスコに、ビスフェノールＡ１１４ｇ、炭酸カリウム１４５ｇ、アリルブロマイド１４０ｇ、アセトン２５０ｍＬを入れ、６０℃で１２時間撹拌した。上澄み液をとり、分液ロートで水酸化ナトリウム水溶液により洗浄し、その後水洗した。油層を硫酸ナトリウムで乾燥させた後、エバポレーターで溶媒を留去したところ、淡黄色の液体１２６ｇが得られた。１Ｈ−ＮＭＲにより、ビスフェノールＡのＯＨ基がアリルエーテル化したビスフェノールＡジアリルエーテルであることがわかった。収率は８２％であり純度は９５％以上であった。この化合物の粘度は０．０５Ｐａ・ｓであった。
【００６５】
（合成例２）
１Ｌの３つ口フラスコに、撹拌装置、冷却管をセットした。このフラスコに、合成例１で合成したビスフェノールＡジアリルエーテル５００ｇを入れ、２００℃で４時間加熱撹拌し、淡黄色の液体を得た。１Ｈ−ＮＭＲにより、ビスフェノールＡジアリルエーテルのアリル基が転位した２，２′−ジアリルビスフェノールＡであることがわかった。
１Ｌの３つ口フラスコに、撹拌装置、冷却管をセットした。このフラスコにここで合成した２，２′−ジアリルビスフェノールＡ１５４ｇ、炭酸カリウム１４５ｇ、アリルブロマイド１４０ｇ、アセトン２５０ｍＬを入れ、６０℃で１２時間撹拌した。上澄み液をとり、分液ロートで水酸化ナトリウム水溶液により洗浄し、その後水洗した。油層を硫酸ナトリウムで乾燥させた後、エバポレーターで溶媒を留去したところ、淡黄色の液体１７０ｇが得られた。１Ｈ−ＮＭＲにより、２，２′−ジアリルビスフェノールＡのＯＨ基がアリルエーテル化した２，２′−ジアリルビスフェノールＡジアリルエーテルであることがわかった。この化合物の粘度は１９．５Ｐａ・ｓであった。
【００６６】
（合成例３）
１Ｌの３つ口フラスコに、撹拌装置、冷却管をセットした。このフラスコに、合成例２で合成した２，２′−ジアリルビスフェノールＡジアリルエーテル１００ｇを入れ、２００℃で４時間加熱撹拌し、淡黄色の液体を得た。１Ｈ−ＮＭＲにより、２，２′−ジアリルビスフェノールＡジアリルエーテルのアリル基が転位した２，２，２′，２′−テトラアリルビスフェノールＡであることがわかった。この化合物の粘度は１０Ｐａ・ｓ未満であった。
【００６７】
（合成例４）
１Ｌの４つ口フラスコに、攪拌装置、冷却管、滴下漏斗をセットした。このフラスコにトルエン１５０ｇ、白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白金として３ｗｔ％含有）１５．６μＬ、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン５００ｇを加えてオイルバス中で７０℃に加温、攪拌した。合成例１で製造したビスフェノールＡジアリルエーテル６４ｇをトルエン４０ｇで希釈して滴下漏斗から滴下した。同温で６０分攪拌後放冷し、ベンゾチアゾール４．７４ｍｇを添加した。未反応の１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンおよびトルエンを減圧留去し、やや粘ちょうな液体を得た。１Ｈ−ＮＭＲによりこのものは１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンのＳｉＨ基の一部がビスフェノールＡジアリルエーテルと反応したもの（部分反応物Ａと称す）であることがわかった。この化合物の粘度は０．７Ｐａ・ｓであった。
【００６８】
（合成例５）
１００ｍＬのナス型フラスコに、磁気攪拌子、冷却管をセットした。このフラスコに１，３−ジオキソラン２５ｇ、トリアリルイソシアヌレート２．５ｇ、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン１９ｇ、白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白金として３ｗｔ％含有）４５．４μＬ、を加えてオイルバス中で８０℃で３時間加温、攪拌した。放冷し、ベンゾチアゾール２５０ｍｇを添加した。未反応の１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンおよびトルエンを減圧留去し、粘ちょうな液体を得た（部分反応物Ｂと称す）。
この化合物の粘度は１Ｐａ・ｓ未満であった。
【００６９】
（実施例１）
合成例１で合成したビスフェノールＡジアリルエーテル１５．４ｇ、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン（粘度は０．１Ｐａ・ｓ未満）６．０ｇ、白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白金として３ｗｔ％含有）２．６５μＬとを混合して本発明の封止剤とした。この封止剤は粘度を測定すると１．２Ｐａ・ｓと非常に低粘度であった。
この封止剤をポリイミドフィルムをひいた金属缶中に入れ室温で放置した。約１０分後に発熱を伴って反応し硬化した。さらにオーブン中で１５０℃／２時間硬化させることにより十分硬化し低温速硬化性を示した。
得られたサンプルの吸水性を測定した。測定はサンプルを純水に２３℃／２４時間あるいは１００℃／１時間浸漬した後の重量変化を求めることによって行った。得られた吸水率（２３℃／２４時間）は０．０４％、吸水率（１００℃／１時間）は０．２％と低い値であった。
さらに得られたサンプルの誘電特性を測定した。得られた値は誘電率２．７、誘電正接０．０１と良好な誘電特性を示した。
得られたサンプルの耐熱性を測定した。粘弾性測定によって行ったところ、ｔａｎδのピーク温度は８０℃であった。
【００７０】
（実施例２）
１，２−ポリブタジエン（日本曹達、Ｂ−１０００、粘度は２０Ｐａ・ｓ未満）６．０ｇ、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン６．０ｇ、白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白金として３ｗｔ％含有）５２．９μＬとを混合して本発明の封止剤とした。この封止剤は粘度を測定すると３．３Ｐａ・ｓと非常に低粘度であった。
この封止剤をポリイミドフィルムをひいた金属缶中に入れ、オーブン中で１５０℃／２時間硬化させることにより十分硬化し低温速硬化性を示した。
実施例１と同様の方法によって得られたサンプルの吸水性および誘電特性を測定した。得られた吸水率（２３℃／２４時間）は０．０４％、吸水率（１００℃／１時間）は０．２％と低い値であり、誘電率は２．４、誘電正接は０．００３と良好な誘電特性を示した。
得られたサンプルの耐熱性を測定した。測定は粘弾性測定によって行った。４００℃までの測定で、弾性率の低下、ｔａｎδのピークとも観測されず、高い耐熱性を示した。
【００７１】
（実施例３）
合成例２で合成した２，２′−ジアリルビスフェノールＡジアリルエーテル９．７ｇと、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン６．０ｇと、白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白金として３ｗｔ％含有）２．６５μＬとを混合して本発明の封止剤とした。この封止剤の粘度は２０Ｐａ・ｓ以下であった。
この封止剤をポリイミドフィルムをひいた金属缶中に入れ、オーブン中で１５０℃／２時間硬化させることにより十分硬化し低温速硬化性を示した。
実施例１と同様の方法によって得られたサンプルの吸水性を測定した。得られた吸水率（１００℃／１時間）は０．２％と低い値であった。
得られたサンプルの耐熱性を測定した。粘弾性測定によって行ったところ、ｔａｎδのピーク温度は１０５℃であった。
【００７２】
（実施例４〜１２）
表１に示すとおり（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分を混合し、本発明の封止剤とした（合成例で示したように部分反応物ＡおよびＢは本発明の（Ｃ）成分としての白金ビニルシロキサン錯体を含有している。）。封止剤の粘度は各表に示す通りであった。なお、表中、上記ビニルベンゼン、ジビニルビフェニル、４−ビニルシクロヘキセン、トリアリルイソシアヌレート及びトリビニルシクロヘキサンの粘度は、いずれも０．１Ｐａ・ｓ未満であった。
【００７３】
【表１】
0004782279.tif 000011
【００７４】
これらの封止剤をポリイミドフィルムをひいた金属缶中に入れ、オーブン中で２００℃／２時間硬化させることにより十分硬化し、透明均一な硬化物を与えた。得られたサンプルの耐熱性を測定した。測定は粘弾性測定によって行った。実施例４の場合、４００℃までの測定で、弾性率の低下、ｔａｎδのピークとも観測されず、高い耐熱性を示した。実施例５の場合、ｔａｎδのピーク温度は１１０℃であった。実施例７の場合、ｔａｎδのピーク温度は１５０℃であった。
【００７５】
（比較例１）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ、エピコート８２８）１０．０ｇ、酸無水物型硬化剤（油化シェルエポキシ、エピキュアＹＨ３０６）１２．０ｇ、硬化促進剤（油化シェルエポキシ、エピキュア３０１０）１．０ｇを混合し封止剤とした。
この封止剤をポリイミドフィルムをひいた金属缶中に入れ、オーブン中で１５０℃／１２時間硬化させた。
実施例１と同様の方法によって得られたサンプルの吸水性を測定した。得られた吸水率（２３℃／２４時間）は０．７％、吸水率（１００℃／１時間）は３．７％と高い値であった。
【００７６】
（実施例１３）
合成例１で合成したビスフェノールＡジアリルエーテル６．２ｇと、合成例４で合成した部分反応物Ａ５．２ｇ、球状シリカ（日本化学、シルスターＭＦ−１０）１１．４ｇを混合し、本発明の封止剤として真空下で２時間脱揮した。（合成例１で示したように部分反応物Ａは本発明の（Ｃ）成分としての白金ビニルシロキサン錯体を含有している。）この封止剤は粘度を測定すると、５Ｐａ・ｓであった。
本封止剤を用いてエポキシＦＲＰおよびアルミ基材を接着し、ＪＩＳＫ６８５０に従ってせん断接着力を測定した。得られた値はエポキシＦＲＰ被着体に対して５．２ＭＰａ、アルミ被着体に対して３．８ＭＰａであり十分な接着力を示した。
【００７７】
（実施例１４〜２１）
合成例１で合成したビスフェノールＡジアリルエーテル１５．４ｇ、合成例４で合成した部分反応物Ａ１３．１ｇ、および表２に示した添加剤を混合し、本発明の封止剤とした。（合成例で示したように部分反応物Ａは本発明の（Ｃ）成分としての白金ビニルシロキサン錯体を含有している。）
この封止剤をガラス基材上に塗布し、オーブン中で２００℃／２時間硬化させることにより十分硬化し、透明均一な塗膜を与えた。得られた塗膜の密着性をＪＩＳＫ５４００に従って碁盤目テープ法で評価した。
【００７８】
【表２】
0004782279.tif 000012
【００７９】
以上から本発明の封止剤にカップリング剤、フィラー等の添加剤の添加が可能であり、これらの添加により接着性その他の物性が改良可能であることがわかる。
【００８０】
（実施例２２〜２４）
合成例１で合成したビスフェノールＡジアリルエーテルおよび合成例４で合成した部分反応物Ａを表３に示すとおり混合し、本発明の封止剤とした。（合成例で示したように部分反応物Ａは本発明の（Ｃ）成分としての白金ビニルシロキサン錯体を含有している。）
この封止剤をガラス基材および銅基材上に塗布し、オーブン中で２００℃／２時間硬化させることにより十分硬化し、透明均一な塗膜を与えた。得られた塗膜の密着性をＪＩＳＫ５４００に従って碁盤目テープ法で評価した。
【００８１】
【表３】
0004782279.tif 000013
【００８２】
以上から本発明の封止剤は封止剤中の炭素−炭素二重結合とＳｉＨ基との比率を変化させても硬化可能であり、これにより接着性その他の物性が改良可能であることがわかる。
【００８３】
【発明の効果】
本発明の封止剤は、低吸湿性、低粘度、低温速硬化性、低誘電率、低誘電正接を示す。また本発明の封止剤は十分な接着性を有しており、本発明の封止剤によって良好に電子部品、電気回路あるいは半導体等を実用的に封止することが可能であり、信頼性、高周波特性の高い半導体装置を製造可能である。