(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査機器と中間基板とプローブ基板とを備え、前記検査機器は、前記中間基板の基端側に電気的に接続されており、前記中間基板は、その先端側が前記プローブ基板の基端側に電気的に接続されており、前記プローブ基板は、その先端側が検査対象基板に電気的に接続可能であり、前記中間基板の１個に対して前記プローブ基板の複数個が並設されており、前記プローブ基板は、並設された複数個の検査端子を備え、これらの検査端子の基端側が前記中間基板に並設された複数個の電極の先端側に接続されているとともに、前記各検査端子の先端側が前記検査対象基板に並設された複数個のパッドに接続可能であるプローブ装置を製造する方法であって、
前記検査対象基板のパッド群と接続される前記プローブ基板の先端側端子群の形成ピッチｐ３が、前記中間基板の電極群と接続される前記プローブ基板の基端側端子群の形成ピッチｐ４よりも大きく、かつ前記形成ピッチｐ４が、前記電極群の形成ピッチｐ２よりも小さく形成されている前記プローブ基板を、前記中間基板に熱圧着する
ことを特徴とするプローブ装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のプローブ装置を製造する方法であって、前記プローブ基板を、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）、ＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）、ＮＣＦ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）、ＮＣＰ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ）のいずれかを用いて前記中間基板に熱圧着することを特徴とするプローブ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、液晶パネル等を検査するときに用いられるプローブ装置及びそれの製造方法並びにそれを用いる基板検査方法に関する。
背景技術
従来、周知のように液晶パネル等（以下、単に検査対象基板という）の検査に際し、各種型式のプローブ装置が広く実用に供されている。
その一例を図９および図１０を参照して説明する。図９は従来のプローブ装置の検査態様を示した正面図、図１０はその平面図である。
このプローブ装置は、検査機器１０と中間基板３とプローブ基板４とを備えている。検査機器１０は、中間基板３の基端側ｅ１に電気的に接続されている。中間基板３は、その先端側ｅ２がプローブ基板４の基端側ｂ１に電気的に接続されている。プローブ基板４は、その先端側ｂ２が検査対象基板１１に電気的に接続可能である。検査機器１０は、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  ｂｏｎｄｉｎｇ）パッケージ２と制御基板１とシグナルジェネレーター９とを備えている。シグナルジェネレーター９は、信号送信線１２を介して制御基板１に電気的に接続されている。制御基板１は、ＴＡＢパッケージ２の基端側ｃ２に電気的に接続されている。ＴＡＢパッケージ２は、その先端側ｃ１が中間基板３の基端側ｅ１に電気的に接続されている。
制御基板１、中間基板３及びプローブ基板４は、いずれも細長い矩形状を呈しており、制御基板１と中間基板３との間に、複数個のＴＡＢパッケージ２が所定間隔に設けられている。
プローブ基板４には、例えば、５０μｍといったように極小ピッチで複数個の検査端子４ａが並設されている。これら検査端子４ａの先端側を、検査対象物１１に形成されている複数個のパッドに精密に位置合わせして、両者を押圧接触させて導通せしめた状態において所定の検査を行なうことができる。
ところが、かかる検査端子４ａは、その端子幅が例えば、２０μｍといったように微細なものであるので、プローブ基板４を加圧ヘッドで押し付けて検査端子４ａを検査対象基板１１のパッドに圧接させるとき等において損傷し易い。しかも、プローブ基板４が長尺体であるので、多数の検査端子４ａの内の一つに断線等の欠陥が発生すると、長尺一体のプローブ基板全体を新しいプローブ基板と交換しなければならず、高価なうえに交換の歩留りも悪く、経済的に不利であった。
また、上述のプローブ装置は、一般に、「プローブ基板４と中間基板３」、「中間基板３とＴＡＢパッケージ２」のそれぞれをＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）で接合し、「ＴＡＢパッケージ２と制御基板１」を半田接合しているので、高分子樹脂フィルムで構成されているプローブ基板４が、熱や応力等の影響を受けて変形し易い。その結果、長尺プローブになればなる程、検査端子４ａのピッチ不揃いが発生して端子パターンの精度向上が妨げられていた。また、たとえ、高精度のプローブ装置を製造し得ても、その後の環境条件の変化によって、検査端子４ａのピッチ不揃いが発生し易くて、プローブ基板４の寿命（高精度状態を維持できる期間）が比較的短いといった欠点も有していた。
更に、そのようなことに起因して、検査中、多数の検査端子４ａと検査対象基板１１のパッドとの精密位置合わせを一定に維持していることの困難性を有している為に、安定した検査が難しいといった欠点も有していた。
本発明は、このような欠点に鑑みてなされたものであって、その第１の目的は、断線等の欠陥が発生した場合における新しいプローブ基板との交換を経済的に行なうことができるプローブ装置を提供することである。
また、その第２の目的は、プローブ装置の製作に際し、プローブ基板の検査端子のピッチ不揃いを小さくすることができて、端子パターン精度の向上を図ることができると共に、装置製作後においても、その精度を長期間にわたって維持することができる寿命の長いプローブ装置を提供することである。
また、その第３の目的は、かかるプローブ装置を用いて安定した検査を行なうことができる方法を提供することである。
発明の開示
上記第１の目的を達成するために、本発明は、検査機器と中間基板とプローブ基板とを備え、前記検査機器は、前記中間基板の基端側に電気的に接続されており、前記中間基板は、その先端側が前記プローブ基板の基端側に電気的に接続されており、前記プローブ基板は、その先端側が検査対象基板に電気的に接続可能であるプローブ装置において、前記中間基板の１個に対して前記プローブ基板の複数個が並設されていること特徴とする。
すなわち、本発明によれば、複数個のプローブ基板の内、特定のプローブ基板が損傷すれば、そのプローブ基板だけを交換すればよく、他のプローブ基板は継続して使用できるので、経済的である。
本発明に係るプローブ装置において、前記検査機器は、例えば、シグナルジェネレータに電気的に接続された制御基板と、複数個のＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  ｂｏｎｄｉｎｇ）パッケージとを備え、前記複数個のＴＡＢパッケージは、それぞれのパッケージの基端側が前記制御基板に電気的に接続されているとともに、それぞれのパッケージの先端側が前記中間基板の基端側に電気的に接続されている。制御基板と複数個のＴＡＢパッケージは、必ずしも直接に接続される必要はなく、複数個の接続基板を介して電気的に接続されるものであってもよい。
また、複数個のＴＡＢパッケージに代えて、中間基板に複数個の駆動用集積回路素子を搭載しておき、各駆動用集積回路素子の先端側を複数個のプローブ基板の基端側に電気的に接続するようにしてもよい。この場合においても、制御基板と各駆動用集積回路素子は、必ずしも直接に接続される必要はなく、複数個の接続基板を介して電気的に接続されるものであってもよい。
上述した複数個の接続基板は、好ましくは、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）で構成され、かつ折り曲げられた状態で接続されている。このように構成すれば、ＴＡＢパッケージや駆動用集積回路素子の交換を容易に行うことができる。
本発明において、前記中間基板は無機系材で構成されるのが好ましい。無機系材は、接合時の加熱や環境条件の変化によって変形しにくいので、中間基板とプローブ基板との接続の精度を向上することができる。無機系材としては、特にセラミック材が好ましい。また、吸湿による寸法変化の影響を回避するために、中間基板は、その吸湿膨張係数が１ｐｐｍ／％ＲＨ以下であることが好ましい。
本発明において、前記中間基板は、その厚さが前記プローブ基板の厚さの２．５倍以上であることが好ましい。このように構成すれば、中間基板の剛性がプローブ基板のそれよりも強くなるので、プローブ基板の変形を抑制することができる。
本発明において、前記プローブ基板は、例えばＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）で構成される。プローブ基板の検査端子のピッチ不揃いを小さくし、また検査端子の精度を長期間にわたって維持するために、プローブ基板は、その吸湿膨張係数が１０ｐｐｍ／％ＲＨ以下であることが好ましい。
本発明において、前記プローブ基板は、例えば、並設された複数個の検査端子を備え、これらの検査端子の基端側が前記中間基板に並設された複数個の電極の先端側に接続されているとともに、前記各検査端子の先端側が前記検査対象基板に並設された複数個のパッドに接続可能である。このプローブ装置において、前記プローブ基板の検査端子は、その幅寸法が前記検査対象基板の各パッドの幅寸法及び前記パッド間の間隔寸法の両寸法よりも小さく形成するのが好ましい。このように構成すれば、プローブ基板の検査端子を検査対象基板のパッドに接続するときの位置決め精度の許容範囲が広くなり、隣接するパッド間の短絡を防止することができる。
また、プローブ基板の検査端子の先端部が剥離するのを避けるために、プローブ基板の検査端子は、各検査端子の先端がそのプローブ基板の先端側端縁よりも内側に位置するように形成するのが好ましい。
さらに、本発明に係るプローブ装置の製造方法は、前記検査対象基板のパッド群と接続される前記プローブ基板の先端側端子群の形成ピッチｐ３が、前記パッド群の形成ピッチｐ１よりも大きく、かつ前記中間基板の電極群と接続される前記プローブ基板の基端側端子群の形成ピッチｐ４が、前記電極群の形成ピッチｐ２よりも小さく形成された前記プローブ基板を、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）、ＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）、ＮＣＦ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）、ＮＣＰ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）のいずれかを用いて前記中間基板に熱圧着することを特徴とする。この製造方法によれば、中間基板の電極群と接続されるプローブ基板の基端側端子群の形成ピッチｐ４が、前記電極群の形成ピッチｐ２よりも小さく形成されているので、熱膨張係数が中間基板のそれよりも大きいプローブ基板を中間基板に接合する際に、プローブ基板の基端側が比較的に大きく熱膨張することにより、中間基板の電極とプローブ基板の検査端子とのピッチがほぼ同等になり、接合の歩留りが向上する。また、プローブ基板の基端側が熱膨張すると、逆にプローブ基板の先端側が収縮する。本発明の製造方法によれば、検査対象基板のパッド群と接続されるプローブ基板の先端側端子群の形成ピッチｐ３が、パッド群の形成ピッチｐ１よりも大きくしてあるので、プローブ基板の先端側の収縮により、プローブ基板の先端側端子群のピッチが検査対象基板のパッド群のピッチとほぼ同等になる。
また、本発明に係るプローブ装置を用いる基板検査方法は、前記中間基板と前記検査対象基板との熱膨張率差が５ｐｐｍ／°Ｃ以下であることを特徴とする。この基板検査方法によれば、中間基板と検査対象基板との熱膨張差が僅かであるので、結果として、中間基板に接続されたプローブ基板の検査端子群と検査対象基板のパッド群とのピッチがほぼ同等になり、安定した検査を行うことができる。
発明を実施するための最良の形態
以下、図面を参照して本発明の好適な実施例を説明する。
第１図は、本発明に係るプローブ装置の一実施例の平面図である。なお、本実施例に係るプローブ装置の側面視姿は第９図と同様である。
図示のように、このプローブ装置は、検査機器１０と１個の中間基板３と複数個のプローブ基板４とを備えている。中間基板３は、細長い（例えば、２００ｍｍ以上の）矩形状を呈し、この中間基板３の基端側ｅ１に検査機器１０が電気的に接続されている。中間基板３の先端側ｅ２の端縁に沿って、短い（例えば、２０ｍｍ程度の）矩形状を呈した複数個のプローブ基板４が所定間隔で並設されており、各プローブ基板４の基端側ｂ１が１個の中間基板３の先端側ｅ２にそれぞれ電気的に接続されている。各プローブ基板４の先端側ｂ２は、検査対象基板１１（図９参照）に押圧接触して電気的に接続可能になっている。
検査機器１０は、複数個のＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  ｂｏｎｄｉｎｇ）パッケージ２と、細長い（例えば、２００ｍｍ以上の）矩形状の制御基板１と、シグナルジェネレーター９とを備えている。ＴＡＢパッケージ２は、ポリイミド樹脂などの耐熱性の大きいフィルムに銅箔などの金属膜をラミネートし、エッチングにより配線パターンを形成した、集積回路素子封止用のパッケージである。本実施例では、各ＴＡＢパッケージ２に、検査対象基板１１である例えば液晶パネルを点灯駆動させるための駆動用集積回路素子が封止されている。各ＴＡＢパッケージ２は、基端側（制御基板１の側）ｃ２と先端側（中間基板３の側）ｃ１とにそれぞれ接続用電極群を備え、各ＴＡＢパッケージ２の基端側ｃ２が制御基板１に、各ＴＡＢパッケージ２の先端側ｃ１が中間基板３の基端側ｅ１に、それぞれ電気的に接続されている。また、制御基板１には、シグナルジェネレーター９が電気的に接続されている。
ここで「電気的に接続された」とは導通状態にすることであって、例えば、中間基板３に形成されている複数個の電極３ａの先端側と、プローブ基板４に形成されている複数個の検査端子４ａの基端側とが接合されて導通状態にされている。同様に、中間基板３に形成されている複数の電極３ａの基端側と、ＴＡＢパッケージ２に形成されている先端側の複数個の電極とが接合されて導通状態にされている。また、ＴＡＢパッケージ２に形成されている基端側の複数個の電極と、制御基板１に形成されている複数個の電極とが接合されて導通状態にされている。
なお、ＴＡＢパッケージ２と制御基板１は半田接合されて導通状態にされている。しかし、ＡＣＦ、圧着などの他の接合方法であってもよい。また、制御基板１とシグナルジェネレーター９は信号送信線１２で導通状態にされている。一方、プローブ基板４と中間基板３とはＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ：異方性導電膜）で接合されて導通状態にされている。中間基板３とＴＡＢパッケージ２も同様にＡＣＦで接合されて導通状態にされている。ここで、ＡＣＦとは、接着・導電・絶縁という３つの機能を同時にもつ接続材料であって、熱圧着することにより、膜の厚み方向には導通性、面方向には絶縁性という電気的異方性をもつ高分子膜であり、接着性および絶縁性を備えた高分子材料中に導電性微粒子を混練して形成されたものである。
また、プローブ基板４は、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）であって、低吸湿性ガラスエポキシ、液晶ポリマー、ポリイミド、ポリフェニレンオキサイド又はポリフェニレンエチルエーテル等の有機系材料の絶縁基板と、該絶縁基板上に形成された銅、ニッケル、金等の導電性電極とで構成され、その吸湿膨張係数が１０ｐｐｍ／％ＲＨ以下のものが用いられているが、それが５ｐｐｍ／％ＲＨ以下のものを用いるのがより好ましい。
なお、プローブ基板４をガラスエポキシ基板で構成すると、加圧接続時に電極導通が不均一になり易いと共に、繰り返し加圧時にクラックが発生し易いが、ポリイミドフィルム等の耐熱性フィルムで構成することにより、そのような欠点を解消することができる。
また、中間基板３は、ガラス、アルミナ、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、ムライト等のセラミック材料、又はセラミックをコーティングした低熱膨張率金属材料等の無機系材料の絶縁基板と、該絶縁基板上に形成されたＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）、アルミニウム、クロムなどの導電性電極とで構成され、その吸湿膨張係数が１ｐｐｍ／％ＲＨ以下のものが用いられている。なお、中間基板３と検査対象基板の熱膨張率差は５ｐｐｍ／℃以下に設定されている。
上述のように、本プローブ装置において、プローブ基板４及び中間基板３の吸湿膨張係数を上記範囲に設定しているので、中間基板３の電極３ａ及びプローブ基板４の検査端子４ａを精度よく接合することができる。
すなわち、全長が３０ｍｍのプローブ基板４の吸湿膨張係数が１０ｐｐｍ／％ＲＨである場合、湿度が４０％上下すると、全長が１２μｍ増減する。これに対し、検査端子４ａのピッチは一般に５０μｍであるので、プローブ基板４の吸湿膨張係数は１０ｐｐｍ／％ＲＨ以下にするのが好ましい。
また、熱膨張率（ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ  ｏｆ  ｔｈｅｒｍａｌ  ｅｘｐａｎｓｉｏｎ：一般にＣＴＥと呼ばれている）差に関し、中間基板３と検査対象基板１１のそれが５ｐｐｍ／℃である場合、全長が３００ｍｍの中間基板３にあっては、温度が１０℃上昇すると、１５μｍ長くなる。この点からしても、中間基板３と検査対象基板１１との熱膨張率差は、５ｐｐｍ／℃以下であることが好ましい。
なお、プローブ基板４の寸法変化が中間基板３の変形に影響を与えないようにする為に、中間基板３の厚さがプローブ基板４の厚さの２．５倍以上にするのが好ましい。また、プローブ基板４の検査端子４ａ及び中間基板３の電極３ａは、各々セミアデティブ法、サブトラクト法により所定パターンに形成されているが、他の方法で形成してもよい。
第２図（Ａ）においては検査対象基板１１に形成されている導電性パッド１１ａが、そして、第２図（Ｂ）においてはプローブ基板４に形成されている検査端子４ａが、更に第２図（Ｃ）においては中間基板３に形成されている電極３ａがそれぞれ示されている。検査対象基板１１に形成されている複数個のパッド１１ａに対して接続されるプローブ基板４に形成された複数個の検査端子４ａの幅寸法ｗ２が、パッド１１ａの幅寸法ｗ１及びパッド１１ａ同士間の間隔寸法ｓ１よりも小さく形成されている。
その結果、プローブ基板４の先端側ｂ２を検査対象基板１１に接続する場合において、パッド１１ａ群に対する検査端子４ａ群の位置決め精度の許容範囲が広くなって、隣接するパッド１１ａ間の短絡を防止することができる。
また、このプローブ装置は、検査対象基板１１のパッド１１ａ群と接続されるプローブ基板４の先端側検査端子４ａ群のピッチｐ３が、パッド１１ａ群の形成ピッチｐ１よりも大きく、かつ中間基板３の電極３ａ群と接続されるプローブ基板４の基端側検査端子４ａ群の形成ピッチｐ４が、中間基板３の電極３ａ群の形成ピッチｐ２よりも小さく形成されている。このようなプローブ基板４をＡＣＦで中間基板３に熱圧着して製造されている。
その結果、プローブ基板４と中間基板３とを電気的に接続する際のプローブ基板４の基端側の熱膨張およびプローブ基板４の先端側の収縮によるピッチ変化に対応し得るので、一定精度（精度のバラツキが小さい状態）のプローブ装置を得ることができる。
また、プローブ基板４の検査端子４ａ群は、各検査端子４ａの先端がプローブ基板４の先端側の端縁よりも内側に位置する、すなわち、基板端縁よりもｓ２（例えば、０．１〜０．２ｍｍ）だけ内側に位置されているので、プローブ基板４を検査対象基板１１に接触させて接続する際に、検査端子４ａ群が先端側から剥離されてしまうといったトラブルが発生しない。
なお、プローブ基板４を中間基板３に接続する際に使用する上記ＡＣＦに代えて、ＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）、ＮＣＦ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）又はＮＣＰ（Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）のいずれかを用いてもよい。ＡＣＰはＡＣＦと同様に接着・導電・絶縁という３つの機能を同時にもつ接続材料であって、ペースト状のものである。ＮＣＦおよびＮＣＰは、絶縁機能をもつフィルム状接続材料またはペースト状接続材料である。
本プローブ装置によると、プローブ基板４の検査端子４ａを検査対象基板１１（例えば、液晶パネル）のパッド１１ａに押圧接触させて電気的に接続して必要な検査を行なうことができる。その際、シグナルジェネレーター９が点灯パターン信号を生成する。
制御基板１は信号のレベルを変換する回路を有しているが、一般にシグナルジェネレーター９と制御基板１は、距離が離れているのでノイズ対策を施して信号をやりとりする。制御基板１は、シグナルジェネレーター９から受け取った信号を、例えばＬＶＤＳ（Ｌｏｗ  Ｖｏｌｔａｇｅ  Ｄｉｆｆｒｅｎｔｉａｌ  Ｓｉｇｎａｌ）に変換して、ＴＡＢパッケージ２に与える。
ＴＡＢパッケージ２は、点灯パターン信号を受けて検査対象基板１１を駆動する電圧を発生する。よって、検査対象基板１１が液晶パネル等の場合には目視で検査する。
上述したように、本発明に係るプローブ装置は、長尺の中間基板３の１個に対してプローブ基板４の複数個を所定ピッチに並設している。その結果、それらのプローブ基板４の内に断線等の欠陥が発生した場合において、かかる欠陥が発生した特定のプローブ基板４だけを交換すればよいから、プローブ基板４の交換を経済的に行なうことができる。
また、加工工程で湿度の影響を受け難い無機系材料で中間基板３を構成し、その吸湿膨張係数が１ｐｐｍ／％ＲＨ以下の中間基板３を用い、このような中間基板３に対してプローブ基板４を接続しているので、プローブ装置の製作に際し、湿度の影響による加工精度の不安定性を小さくすることができる。もって、検査端子４ａのピッチ不揃いを小さくすることができて端子パターンの精度を高めることができる。
また、プローブ基板４も、その吸湿膨張係数が１０ｐｐｍ／％ＲＨ以下のものを用いているので、湿度の影響による加工精度の不安定性をより一段と小さくすることができるとともに、検査端子のパターン精度をより一段と高めることができ、かつ、装置製作後においても、その精度を長期間にわたって維持することができる。
また、検査対象基板１１のパッド１１ａ群に対して接続されるプローブ基板４の検査端子４ａ群の幅寸法ｗ２が、パッド１１ａの幅寸法ｗ１及びパッド１１ａ同士間の間隔寸法ｓ１よりも小さく形成されているので、パッド１１ａ群に対する検査端子４ａ群の位置決め精度の許容範囲が広くなって隣接するパッド１１ａ同士間の短絡を防止することができる。
なお、中間基板３と検査対象基板１１との熱膨張率差が５ｐｐｍ／℃以下にしているので、安定した検査を行なうことができると共に、中間基板３の厚さがプローブ基板４の２．５倍以上になるようにしているので、より一層安定した検査を行なうことができる。
以上、本発明に係るプローブ装置の一実施形態について述べたが、本発明は、それ以外の形態、例えば、第３図〜第５図において示されている形態であってもよい。
第１図において示されている上述のプローブ装置は、単一の中間基板３を備えたものであるのに対し、第３図において示されているプローブ装置は、複数個の中間基板３を備えている。これらの中間基板３は、かかる中間基板３と同じ材質の細長い矩形状の単一の補強板５に接着されている。そして、図示のように、各中間基板３に対して複数個（この例においては６個）のＴＡＢパッケージ２が電気的に接続されている。
一方、第４図において示されているプローブ装置は、複数個の制御基板１を備えている点において、上述した各実施例と異なっている。この実施例においても、各制御基板１に対して複数個（この例においては４個）のＴＡＢパッケージ２が電気的に接続されている。
また、第５図においては、制御基板１とＴＡＢパッケージ２とを、上述の態様（第１図、第３図、第４図の態様）のように直接に接合しないで間接的に接合、すなわち、接続基板６を介して両者を電気的に接続している。接続基板６は、ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）で構成され、制御基板１に対する接続基板６の接合を、図示のように折り曲げ圧接方式にしている。接続基板６の長さに余裕をもたせて、ＴＡＢパッケージ２を容易に交換できるようにしている。
更に、第６図に示されたプローブ装置は、ＴＡＢパッケージ２に代えて、中間基板３に駆動用集積回路素子７を搭載しており、これらの駆動用集積回路素子７に対してプローブ基板４及び接続基板６を電気的に接続するように構成されている。
詳しくは、図示のように、複数個の駆動用集積回路素子７が所定間隔で中間基板３に搭載されており、各駆動用集積回路素子７の先端側にある電極７ａがプローブ基板４の基端側に電気的に接続されている。駆動用集積回路素子７の基端側にある電極７ａは接続基板６を介して制御基板１に電気的に接続されている。
なお、かかる駆動用集積回路素子７は、液晶駆動ＩＣのことであって、液晶の各画素のＯＮ、ＯＦＦ及び明るさのレベル等を指定するものである。一方、上述のＴＡＢパッケージ２は、回路が形成されているＴＡＢテープに駆動ＩＣを搭載したものである。
従って、駆動用集積回路素子７を中間基板３に直接に搭載した上述のタイプ（第６図に示されているタイプ）は、回路素子をＴＡＢテープに一旦、接続する工程を省くことができるので、低コストで、かつ、パターンの微細化に対応できる利点を有している。
なお、ＴＡＢパッケージ２、プローブ基板４、接続基板６、駆動用集積回路素子７の接合ピッチは、一定又はランダムのいずれであってもよく、必要に応じて所定ピッチが選択される。
また、第７図において示されているように、１個のプローブ基板４に対して複数個（この例では２個）のＴＡＢパッケージ２を接続したり、或いは、第８図において示されているように、ＴＡＢパッケージ２とプローブ基板４との位置的関係を左右のどちらか一方にずらしたような関係に設けてもよい。
産業上の利用可能性
以上のように、本発明に係るプローブ装置及びそれの製造方法並びにそれを用いる基板検査方法は、プローブ基板の交換を経済的に行うことができるとともに、プローブ基板の検査端子の精度を向上させることができるので、液晶パネルなどの基板を検査するのに好適である。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明に係るプローブ装置の一例を示す平面図である。
第２図は、検査対象基板のパッドとプローブ基板の検査端子と中間基板の電極との関係を示し、（Ａ）は検査対象基板のパッドを、（Ｂ）はプローブ基板の検査端子を、（Ｃ）は中間基板の電極をそれぞれ示す平面図である。
第３図は、本発明に係るプローブ装置の他の例を示す平面図である。
第４図は、本発明に係るプローブ装置の他の例を示す平面図である。
第５図は、本発明に係るプローブ装置の他の例を示す正面図である。
第６図は、本発明に係るプローブ装置の他の例を示す平面図である。
第７図は、１個のプローブ基板に対して複数個のＴＡＢパッケージを設けた例を示す平面図である。
第８図は、ＴＡＢパッケージとプローブ基板との位置的関係を左右のどちらか一方にずらした例を示す平面図である。
第９図は、従来のプローブ装置による検査態様を示す正面図である。
第１０図は、図９の平面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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