(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
二枚のプリント基板を電気的に接続するために両方の先端部が中央部とは略直角に折り曲げられたコの字状金具を樹脂フレームに取り付けるコの字金具嵌合構造であって、
前記コの字状金具の前記両方の先端部のそれぞれには、切り欠き又は穴が少なくとも一つずつ設けられるとともに、両端の間隔が広くなるように滑り面が形成されており、
前記樹脂フレームは、前記コの字状金具の前記先端部の一方と前記中央部とがなす角部と対向するそれぞれの部分に面取りが施されているとともに、前記切り欠き又は穴のそれぞれと嵌合する突起は前記面取りが施された部分に設けられていることを特徴とするコの字金具嵌合構造。
【請求項２】
前記突起は、根元近傍の部分では、先端側に向かって断面積が連続的に減少することを特徴とする請求項１記載のコの字金具嵌合構造。
【請求項３】
前記コの字状金具の切り欠き又は穴は、前記先端部の中央よりも折り曲げ部分に近い位置に設けられていることを特徴とする請求項１又は２項記載のコの字金具嵌合構造。
【請求項４】
前記コの字状金具の先端部の少なくとも一方には、他方の前記先端部とは反対側に凸で前記プリント基板の一方と当接する突起が形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項記載のコの字金具嵌合構造。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１項記載のコの字金具嵌合構造の二つの前記先端部を介して、筐体内の二枚のプリント基板が電気的に接続されたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、二枚の基板を電気的に接続するためのコの字金具の嵌合構造に関し、特に、コの字金具が確実に装着されたことを容易に確認できるコの字金具嵌合構造及びこれを用いた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、携帯電話機のメイン基板とサブ基板との基板間のグランドを接続するために、コの字形状の金具が用いられている。
【０００３】
コの字金具は、樹脂フレームの側面にはめ込まれ、対向するサブ基板とメイン基板とに樹脂フレームに嵌った状態で当接する。そして、フレームの表裏方向で両基板のコの字金具に当接される箇所にはグランドパターンが露出されており、メイン基板とサブ基板とのグランドが接続される。
【０００４】
このコの字金具は、組み立て時に固定されたことを確認できるよう、樹脂フレームにはめ込んだ際にクリック音が生じる構造となっている。
【０００５】
しかし、従来は、樹脂フレームのコの字金具を嵌合する部分の角が残っていたため、製造誤差により樹脂フレームの厚さがコの字金具の根元側で干渉し、金具の先端部分の締め付け力が低下してしまうことがあった。この場合、クリック音が出ない（又は小さい）ため、コの字金具が確実に嵌ったかどうかを確認できなくなってしまう。
【０００６】
携帯電話機のメイン基板とサブ基板との基板間のグランドを接続するための従来技術としては、特許文献１に開示される「導通クリップ」がある。
【特許文献１】特開平９−２２３５２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１に開示される発明を用いて二つの導電性部材を電気的に接続した場合、クリップの片側にはガイド金具が突出し、露出したままの状態となる。よって、省スペース化の妨げとなるばかりでなく、露出したままのガイド金具に導体が接触してショートする可能性もある。
【０００８】
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、二つの基板を省スペースで安全かつ確実に電気的に接続するためのコの字金具嵌合構造及びこれを適用した電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明は、第１の態様として、二枚のプリント基板を電気的に接続するために両方の先端部が中央部とは略直角に折り曲げられたコの字状金具を樹脂フレームに取り付けるコの字金具嵌合構造であって、コの字状金具の両方の先端部のそれぞれには、切り欠き又は穴が少なくとも一つずつ設けられるとともに、両端の間隔が広くなるように滑り面が形成されており、樹脂フレームは、コの字状金具の先端部の一方と中央部とがなす角部と対向するそれぞれの部分に面取りが施されているとともに、切り欠き又は穴のそれぞれと嵌合する突起は面取りが施された部分に設けられていることを特徴とするコの字金具嵌合構造を提供するものである。
【００１０】
上記本発明の第１の態様においては、突起は、根元近傍の部分では、先端側に向かって断面積が連続的に減少することが好ましい。また、コの字状金具の切り欠き又は穴は、先端部の中央よりも折り曲げ部分に近い位置に設けられていることが好ましい。また、コの字状金具の先端部の少なくとも一方には、他方の先端部とは反対側に凸でプリント基板の一方と当接する突起が形成されていることが好ましい。
【００１１】
また、上記目的を達成するため、本発明は、第２の態様として、上記本発明の第１の態様のいずれかの構成にかかるコの字金具嵌合構造の二つの先端部を介して、筐体内の二枚のプリント基板が電気的に接続されたことを特徴とする電子機器を提供するものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、二つの基板を省スペースで安全かつ確実に電気的に接続するためのコの字金具嵌合構造及びこれを適用した電子機器を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
〔第１の実施形態〕
本発明を好適に実施した第１の実施形態について説明する。図１に、本実施形態にかかかるコの字金具の嵌合構造を示す。
この嵌合構造は、樹脂フレーム３の側面にコの字金具４を嵌め込み、サブ基板２の保持具として樹脂フレーム３を介してメイン基板１に嵌合させる構造である。樹脂フレーム３とコの字金具４との位置決め用として、樹脂フレーム３には突起３１、３２が設けられており、コの字金具４には溝４１、４２が設けられている。
【００１４】
また、樹脂フレーム３には、面取り面３３が設けられている。さらに、コの字金具４には、樹脂フレーム３との嵌合を容易にさせるための斜面４３、４４と、基板との導通を確保するポイントとしての突起４５とが設けられている。
【００１５】
必要に応じ、図４に示すように、はんだ付けで表面実装した金具５を設け、グランドの導通をさらに確実にすることも可能である。
【００１６】
組み立ての手順について説明する。
樹脂フレーム３の側面からコの字金具４を挿入し、樹脂フレーム３の上下を挟み込むようにして嵌合させる。樹脂フレーム３には面取り面３３が設けられているため、コの字金具４は、樹脂フレーム３の角部と干渉することは無く嵌着される。
コの字金具４には斜面４３、４４が設けられているため、金具の端部は斜面に沿って突起３１、３２に乗り上げる。コの字金具４をさらに奥まで押し込むと、樹脂フレーム３の突起３１、３２が、コの字金具４の溝４１、４２に嵌ることによって、コの字金具４は位置決めがなされた上で樹脂フレーム３に固定される。この際に、突起３１、３２に乗り上げて広がっていたコの字金具４の端部が元の幅に戻り、クリック音が発生する。
【００１７】
樹脂フレーム３に面取り面３３を設けたことにより、コの字金具４を取り付けた際に、確実にクリック音を生じさせることが可能となる。
【００１８】
コの字金具４は、メイン基板１とサブ基板２とに挟まれてこれらを導通させるため、電気的な接続を図るに当たって無駄なスペースは生じない。しかも、露出したままの端子が存在しないため、ショートの発生する恐れがない。
【００１９】
〔第２の実施形態〕
本発明を好適に実施した第２の実施形態について説明する。図５に、本実施形態にかかかるコの字金具嵌合構造の構成を示す。本実施形態においては、樹脂フレーム３の突起３１、３２は、コの字金具４の根元に近い部分で嵌合するように形成されている。
【００２０】
コの字金具４の折り曲げ部に近い箇所に溝４１、４２を設け、突起３１、３２と嵌合させるため、コの字金具４を樹脂フレーム３にはめる際に、コの字が大きく変形して開くため、突起３１、３２と溝４１、４２とが嵌合する際にコの字金具４がより大きなクリック音を発生させる。
【００２１】
この他については第１の実施形態と同様であるため、重複する説明は割愛する。
【００２２】
〔第３の実施形態〕
本発明を好適に実施した第３の実施形態について説明する。図６に、本実施形態に係るコの字金具嵌合構造を示す。本実施形態においては樹脂フレーム３の角部からより遠くまで切り欠かれている。また、突起３１、３２の根元にはＲ面３４が形成されて、丸められている（換言すると、突起３１、３２は根元近傍の部分では、先端側に向かって断面積が連続的に減少する）。
【００２３】
Ｒ面３４を設けたことにより、突起３１、３２と溝４１、４２とが嵌合した際に生じるクリック音は小さくなるが、突起部分の根元がコの字金具４が取り付けられる面よりも深くなるため、干渉が起こらず明確な音を生じさせることができる。
【００２４】
この他については第１の実施形態と同様であるため、重複する説明は割愛する。
【００２５】
なお、上記各実施形態は本発明の好適な実施の一例であり、本発明はこれらに限定されることはない。
例えば、上記各実施形態においては、コの字金具に設けた溝を樹脂フレームの突起と嵌合させる構成を例に説明したが、コの字金具に穴を設けてこれを樹脂フレームの突起と嵌合させるようにしても良い。
このように、本発明は様々な変形が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明を好適に実施した第１の実施形態にかかるコの字金具嵌合構造を示す図である。
【図２】コの字金具と樹脂フレームとの嵌合部を示す図である。
【図３】コの字金具と樹脂フレームとが嵌合した状態を示す断面図である。
【図４】グランドとの接続用の金具を配置した場合の構成例を示す図である。
【図５】本発明を好適に実施した第２の実施形態にかかるコの字金具嵌合構造を示す図である。
【図６】本発明を好適に実施した第３の実施形態にかかるコの字金具嵌合構造を示す図である。
【図７】従来のコの字金具嵌合構造を示す図である。
【符号の説明】
【００２７】
１    メイン基板
２    サブ基板
３    樹脂フレーム
４    コの字金具
３１、３２    突起
３３    面取り面
３４    Ｒ面
４１、４２    溝
４３、４４    斜面
４５    突起
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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