(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つの接続対象物の間に介在することによって接続するコネクタにおいて、
前記コネクタは、基材と、前記基材の両面に配設されている弾性材と、導体パターンが形成されている絶縁シートと、前記基材と前記絶縁シートとを固定する両面粘着シートとを有し、前記弾性材は粘着層を有し、前記絶縁シートは略Ｕ字形状に前記弾性材と前記両面粘着シートに巻き付けられ、前記弾性材の粘着層は、前記絶縁シートと前記基材との間に介在することで前記弾性材と前記絶縁シートを固定するとともに前記コネクタを前記接続対象物に固定することを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
請求項１に記載のコネクタにおいて、前記弾性材は、前記導体パターンに対応して形成されている凸部もしくは凹部を有することを特徴とするコネクタ。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のコネクタにおいて、前記基材は、前記導体パターンに対応して設けられ、かつ、前記導体パターンを位置決めする溝もしくは突出部を有することを特徴とするコネクタ。
【請求項４】
２つの接続対象物の間に介在することによって接続するコネクタにおいて、前記コネクタは、基材と、前記基材の両面に一体形成される弾性材と、前記基材の両面に固定される電極シートと、前記基材と前記電極シートとを固定する第１の粘着部材と、両面粘着シートからなる第２の粘着部材と、前記電極シートと前記弾性材との間に配置される第３粘着部材とを備え、前記電極シートは、電極と、前記基材に固定される固定部とを有し、前記コネクタの上から前記第２の粘着部材を貼付することによって、前記コネクタを前記接続対象物に固定することを特徴とするコネクタ。
【請求項５】
請求項４に記載のコネクタにおいて、前記基材は、前記電極に対応して設けられ、かつ、前記電極を位置決めする溝を有することを特徴とするコネクタ。
【請求項６】
請求項４又は５に記載のコネクタにおいて、前記弾性材は、前記電極に対応する突起部を有することを特徴とするコネクタ。
【請求項７】
請求項４乃至６の内のいずれか１つに記載のコネクタにおいて、前記電極シートは、複数の電極を有し、前記複数の電極は千鳥状に配設されていることを特徴とするコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２つの接続対象物（基板等）の間に介在することによって接続するコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、部品同士を固定し、同時に電気的接続を実現させる手段として主要なものに、導電粒子やはんだを接続媒体として基板間へ挟み込む方法がある。
【０００３】
例えば、特許文献１には、導電性粒子を粘着材を介してフィルム状成形物の面方向に均一に分散させ、この導電性粒子と非相溶なフィルム形成樹脂をこの導電性粒子間に充填して、乾燥、硬化させて、粘着材を剥離して面方向に導電性を備えた異方導電性樹脂フィルム状成形物を得るものである。この特許文献１に示されるような導電粒子を用いる方法では、電気接続用転写フィルムから回路基板へ導電粒子を転写する際、一次圧着を行わなければならず、導電粒子の転写にばらつきがあった場合等のリトライ性に乏しいという問題点があった。
【０００４】
また、特許文献２には、電気絶縁性の高分子フィルムの厚み方向にこのフィルムを貫通して、上下面に突出するリベット状の金属導電体を互いに独立して点状に設けた異方導電性フィルムの製造方法が開示されている。特許文献２に示された異方導電性フィルムでは、高分子フィルムを金属支持体上へ形成するために、実装後相手側基板の反りに対する追従性の点で問題がある。
【０００５】
更に、前述したようなフィルム状の基板間接続部材は、特許文献３，４，５等に開示されている。
【０００６】
図１５は特許文献３（以下、従来例１と呼ぶ）に開示された電気接続部材を示す図で、（Ａ）は斜視図，（Ｂ）は断面図である。図１５（Ａ）及び（Ｂ）を参照すると、電気接続部材７１は、両面粘着剤シート７２と、両面粘着剤シート７２の縦横方向に形成された多数の貫通孔７２ｃに埋め込まれた各導電材７３と、各貫通孔７２ｃの両端に蓋をするように両面粘着剤シート７２の表裏両面に粘着される金属薄膜７４とから長方形の板状に構成される。
【０００７】
両面粘着剤シート７２は、絶縁シート７２ａの表裏両面に粘着剤７２ｂが塗布されて構成される。
【０００８】
したがって、各導電材７３は、各貫通孔７２ｃに保持されると共に、両面粘着剤シート７２の表面の各金属薄膜７４と裏面の各金属薄膜７４とは、各導電材７３を介して導通される。
【０００９】
図１６は、特許文献４（以下、従来例２と呼ぶ）に示された異方導電性コネクタを示す斜視図である。図１６を参照すると、異方導電性コネクタ８１は、絶縁性フィルム８２と、絶縁性フィルム８２の表面に形成されている導電性を有する微細なパターン８３と、ゴム状弾性体（図示せず）とから構成される。複数のパターン８３は、一定の間隔で平行に絶縁性フィルム８２の表面に形成される。各パターン８３を外側にして、間にゴム状弾性体を挟むように絶縁性フィルム８２を略Ｕ字形状に折り曲げ、絶縁性フィルム８２とゴム状弾性体とを固定する。
【００１０】
図１７は特許文献５（以下、従来例３と呼ぶ）に示された圧接型コネクタを示す部分斜視図である。図１７を参照すると、圧接型コネクタ９１は、絶縁性エラストマー９２と、絶縁性エラストマー９２の３方を被覆する断面略Ｕ字形状の第１絶縁性ゴムシート９３と、第１絶縁性ゴムシート９３を被覆する第２絶縁性ゴムシート９４と、第２絶縁性ゴムシート９４の表面の長さ方向に一定のピッチで平行に設けられている複数の導電細線９５とから構成される。
【００１１】
前述の従来例１による技術では、各導電材を両面粘着剤シートに装着する工程で過誤を行うと、各導電材のみでなく、各貫通孔が形成された両面粘着剤シートも廃棄せざるを得ないから、リトライ性に乏しいという欠点が生じる。
【００１２】
また、従来例１の技術では、両面粘着剤シートの表裏両面にそれぞれ固定される金属薄膜を導電材によって接続する。したがって、部品の点数が多くなるので、構造は複雑となり、組立分解は煩雑となり、製造工程数は多くなり、コストは高価となる。
【００１３】
一方、従来例２の技術による異方導電性コネクタ８１では、単純な絶縁性フィルム８２に複数のパターン８３が形成されているため、各パターン８３は独立に動き難く、また、コネクタ８１が搭載される基板の反り等に対して、コネクタ８１は対応し難い。更に、パターン８３はエッチングによって形成されているから、マスクが必要になるので、生産性が向上しない。
【００１４】
また、従来例３の技術の圧接型コネクタ９１では、絶縁性エラストマー９２と第１絶縁性ゴムシート９３と第２絶縁性ゴムシート９４とは、接着剤により固定される。したがって、圧接型コネクタ９１が弾性変形したとき、３種類の材料は、硬さと変形能力が異なるので、各接着面から剥離する恐れがある。
【００１５】
【特許文献１】特開平０７−３０２６６６号公報
【特許文献２】特公平７−１０５１７４号公報
【特許文献３】特開２００２−５６９０７号公報（第４頁第６欄第１９行−第２９行、図５）
【特許文献４】特開平６−７６８７６号公報（第２頁第２欄第４３行−第３頁第３欄第８行、図１）
【特許文献５】特開２００３−１２３８６８号公報（第３頁第３欄第１３行−第２５行、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
そこで、本発明の技術的課題は、前記諸従来の技術の欠点を改良し、２つの接続対象物の間の接続が不良である場合、容易にリトライが可能で、部品点数が少なく、構造が簡素で、コネクタが搭載される基板の反り等に対応し易く、構成部材が剥離し難く、しかも、生産性が高いコネクタを提供しようとするものである。
【００１７】
また、本発明のもう１つの技術的課題においては、接続対象物である相手側の歪みや反りに対して端子レベルでの接続安定性を保持したまま、振動・衝撃・環境等の外因に対して接続の安定性を向上させることができるフィルム状のコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明は、前記課題を解決するため、次の手段を採用する。
【００１９】
即ち、本発明によれば、２つの接続対象物の間に介在することによって接続するコネクタにおいて、前記コネクタは、基材と、前記基材の両面に配設されている弾性材と、導体パターンが形成されている絶縁シートと、前記基材と前記絶縁シートとを固定する両面粘着シートとを有し、前記弾性材は粘着層を有し、前記絶縁シートは略Ｕ字形状に前記弾性材と前記両面粘着シートに巻き付けられ、前記弾性材の粘着層は、前記絶縁シートと前記基材との間に介在することで前記弾性材と前記絶縁シートを固定するとともに前記コネクタを前記接続対象物に固定することを特徴とするコネクタが得られる。
【００２０】
また、本発明によれば、前記コネクタにおいて、前記弾性材は、前記導体パターンに対応して形成されている凸部もしくは凹部を有することを特徴とするコネクタが得られる。
【００２１】
また、本発明によれば、前記いずれか１つのコネクタにおいて、前記基材は、前記導体パターンに対応して設けられ、かつ、前記導体パターンを位置決めする溝もしくは突出部を有することを特徴とするコネクタが得られる。
【００２５】
また、本発明によれば、２つの接続対象物の間に介在することによって接続するコネクタにおいて、前記コネクタは、基材と、前記基材の両面に一体形成される弾性材と、前記基材の両面に固定される電極シートと、前記基材と前記電極シートとを固定する第１の粘着部材と、両面粘着シートからなる第２の粘着部材と、前記電極シートと前記弾性材との間に配置される第３粘着部材とを備え、前記電極シートは、電極と、前記基材に固定される固定部とを有し、前記コネクタの上から前記第２の粘着部材を貼付することによって、前記コネクタを前記接続対象物に固定することを特徴とするコネクタが得られる。
【００２６】
また、本発明によれば、前記コネクタにおいて、前記基材は、前記電極に対応して設けられ、かつ、前記電極を位置決めする溝を有することを特徴とするコネクタが得られる。
【００２７】
また、本発明によれば、前記いずれか１つのコネクタにおいて、前記弾性材は、前記電極に対応する突起部を有することを特徴とするコネクタが得られる。
【００２８】
また、本発明によれば、前記いずれか１つのコネクタにおいて、前記電極シートは、複数の電極を有し、前記複数の電極は千鳥状に配設されていることを特徴とするコネクタが得られる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明においては、２つの接続対象物の間の接続が不良であっても、容易にリトライが可能であるコネクタを提供することができる。
【００３０】
また、本発明においては、部品点数が少なく、しかも、構造が簡素なコネクタを提供することができる。
【００３１】
また、本発明のコネクタは、フィルム又はシート等の薄部材を基本として構成されているため、薄型化され、ロープロファイル（低背）と省スペースに役立つ。
【００３２】
また、本発明においては、導体パターンが基材の溝に位置決めされるので、導体パターンと接続対象基板の電極とのアライメントを容易に行うことができるコネクタを提供することができる。
【００３３】
また、本発明においては、弾性体が有する凸部が導体パターンを押圧して接続対象基板の電極に接触させるので、コネクタと接続対象基板とは確実に接続するコネクタを提供することができる。
【００３４】
また、本発明においては、コネクタは基材と弾性材と電極シートとから構成され、電極シートは、電極と基材に固定される固定部とを有するので、コネクタが搭載される基板の反り等に対して、コネクタは、対応し易く、また、生産性が高いコネクタを提供することができる。
【００３５】
また、本発明においては、コネクタが変形しても、コネクタの構成部材は剥離し難いコネクタを提供することができる。
【００３６】
更に、本発明においては、中央部の粘着領域とは独立させた形で弾性材上にも粘着力を持たせる構造とすることにより、接続基板の歪みや反りに対して端子レベルでの接続安定性を保持したまま、振動・衝撃・環境等の外因に対して接続の安定性を向上させることを可能とする構造を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
以下、本発明の実施の形態によるフィルム状コネクタについて説明する。
【００３８】
図１（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）は本発明の第１の実施の形態によるフィルム状コネクタの基本構造の説明に供せられる斜視図である。
【００３９】
図１（Ａ）に示される略Ｈ字形状の絶縁シート２の中央の２箇所に、図１（Ｂ）に示されるように金属薄膜３を成膜する。各金属薄膜３は、電極となる。各金属薄膜３の形成方法は、めっき又はスパッタ等であり、数ミクロン単位で積層可能な方法が望ましい。金属薄膜３が成膜された絶縁シート２を、電極シート４という。
【００４０】
一方、図１（Ｃ）に示されるように、基材５の両面に弾性材６を形成し、また、夫々に並んで両面粘着シート７を夫々貼付する。ここで、弾性材６の表面に粘着性あるいは接着性の機能を有する層６´を形成しても良い。続いて、図１（Ｄ）に示されるように、電極シート４を、電極の部分が各弾性材６上に位置するように略Ｕ字形状に巻き付ける。巻き付けられた電極シート４と基材５を各両面粘着シート７によって粘着固定する。本発明において、両面粘着シート７とは中心部に基材が入り、その基材の両側面に粘着剤又は接着剤の層が形成された基材入り両面粘着シートを呼ぶが、シート状であって、両側面が粘着もしくは接着性を備えていればこれらに限定されないのは、勿論である。また、粘着もしくは接着性の機能を有する層６´として、両面粘着シートを用いることができることは勿論である。
【００４１】
各弾性材６の材料は、ゴム系やゲル系等の変形能力に優れた材料が望ましい。また、基材５と絶縁シート２の材料は、ポリイミドやアラミド等の耐熱性、耐腐食性及び絶縁性に優れ、更に、薄型で柔軟に変形できる材料が望ましい。
【００４２】
図２（Ａ）及び（Ｂ）は、コネクタ１の基本構造による接続例を示す斜視図及び側面図である。図２（Ａ）及び（Ｂ）を参照すると、コネクタ１を上下両側面から２枚の接続対象基板８，９によって挟み込む。その際、接続対象基板８の２箇所の電極８ａと接続対象基板９の２箇所の電極９ａと、コネクタ１の各金属薄膜３との各電極の位置が図２（Ａ）の各直線Ｌ，Ｌで示すように位置合わせされて、接続対象基板８の２箇所の電極８ａと接続対象基板９の２箇所の電極９ａが、コネクタ１の各金属薄膜３によって接続され、また、各接続対象基板８を、外部より荷重印加すると、各金属薄膜３の背後の弾性体を弾性変形させて、安定した（電気的）接続を得る。なお、接続対象基板８，９の基材も同様の符号５で示している。
【００４３】
なお、絶縁シート２に、金属薄膜３を成膜する代りに、導体パターンを形成することができる。また、「シート」を「テープ」と「フィルム」に代替することができる。
【００４４】
それでは、本発明の具体例について図面を参照しながら説明する。
【００４５】
（例１）
図３（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）及び図４（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）は本発明の例１のフィルム状コネクタ１１の説明に供せられる斜視図である。
【００４６】
まず、図３（Ａ）に示されるように、電極シート１４において、電極１３を連結している電極シート１４の余剰部分にピッチ及び電極１３の幅に応じて抜き加工を行う。電極シート１４の電極１３の基部は絶縁部分１８として残る。点線で囲まれた部分Ａに示されるように、この加工によって、各電極１３に独立性が生じ、更に、各電極１３が隣接することによる短絡の恐れも生じない。電極シート１４の抜き加工には、いくつかの方法があるが、プレスやレーザーカットによって数１００ミクロンの狭ピッチ化を実現することができる。ここで、電極形成工程は、シートカット後に行ってもよい。
【００４７】
次に、図３（Ｂ）に示されるように、点線で囲まれた部分Ｂに示されるように、基材１５の側面に、電極シート１４の各電極１３を挿入することができる大きさの複数の溝１５ａを形成する。各溝１５ａの幅及びピッチは、各電極１３の幅及びピッチと一致する。
【００４８】
続いて、図３（Ｃ）に示されるように、電極シート１４の各電極１３を基材１５の各溝１５ａに挿入する。すると、点線Ｃで囲まれる部分に示されるように電極シート１４を基材１５に巻き付ける工程において、各電極１３の間に位置ずれが生じた場合でも、基材１５の各溝１５ａが基材１５に対する位置ずれを自動的に修正することが出来、また、各電極１３と両接続対象基板の各電極とのアライメントを容易に合わせることができる（ロケーション保証を実現）。
【００４９】
更に、図４（Ａ）に示される基材１５の両面に形成された弾性材１６に、図４（Ｂ），（Ｃ）に示されるように、凸部１６ａと凹部１６ｂとから構成される凹凸構造を設ける。この凹凸構造の存在によって、コネクタ１１が上下両側から各接続対象基板により圧縮力を加えられたとき、点線で囲まれた部分Ｄに示されるように、各凸部１６ａが容易に且つ独立して弾性変形し、点線で囲まれた部分Ｅに示されるように、弾性材の凸部へ電極を載せることで、接続対象基板の電極への追従性が向上し、端子レベルでの接続安定性を実現することができる。勿論、凸部１６に、両面粘着シートまたはエッチング等によって粘着又は接着層を設けても良い。
【００５０】
図４（Ｄ）に示されるように、電極シート１４を基材１５に巻き付ける。このとき、弾性材１６の各凸部１６ａに各電極１３が対向するように、弾性材１６に凹凸構造を設けることによって、各接続対象基板の歪みや反りに対して、電極レベルでの接続安定性を実現することができる。
【００５１】
（例２）
図５（Ａ）及び（Ｂ）は本発明の例２によるフィルム状コネクタ２１を示す斜視図である。
【００５２】
図５（Ａ）に示されるように、基材２５に巻き付けられた電極シート２４の電極１３の基部をなす余剰部分１８を被覆するように両面粘着シート２７を貼付する。すると、図５（Ｂ）に示されるように、両面粘着シート２７の下面は、電極シート２４を基材２５に固定し、両面粘着シート２７の上面は、接続対象基板に貼付される。コネクタ２１と接続対象基板との接続は、両面粘着シート２７によって自己保持されているため、半田等の固定手段が不要であり、電極シート２４と接続対象基板との接続を同時に実現できる。したがって、コネクタ２１と接続対象基板との接続不良が生じた場合、両面粘着シート２７を剥離して再度貼付すれば、接続不良を解消することができる。つまり、接続ミスによるリトライが容易である。よって、製品の廃棄を最少限に抑止することができる。
【００５３】
なお、上記例１において、基材１５と電極シート１４との間に両面粘着シートを貼付する場合でも、更に、コネクタ１１の上から他の両面粘着シートを貼付することによって、例２と同等の効用を果すことができる。
【００５４】
（例３）
図６は本発明の例３によるフィルム状コネクタ３１を示す斜視図である。図６に示される例３は、上記例２を更に発展させたものである。基材３５の１辺のみでなく、４辺の全部に例２のコネクタ２１を設けると、４辺の全部において上下両側の接続対象基板は接続される。また、基材３５の２辺又は３辺にコネクタ２１を設けることができる。
【００５５】
更に、両面粘着シート３７の面積を弾性材３６まで拡大して、両面粘着シート３７を弾性材３６に重ねることによって、コネクタ３１の電極と接続対象基板の電極（図２を参照）とを接続することができる。
【００５６】
なお、基材３５の４辺全部にコネクタ２１を設けると、ＣＣＤモジュール等の接続部分への適用が可能である。この場合、総厚０．４ｍｍ以下で実現できるため、コネクタの実装部の省スペース化を図ることができる。
【００５７】
（例４）
図７乃至図１１は本発明の例４によるフィルム状コネクタ４１の説明に供せられる図で、図７（Ａ）はコネクタ４１の外観構造の斜視図、図７（Ｂ）は図７（Ａ）の電極部分を主に示す部分拡大斜視図、図８は、コネクタ４１の組み立てに用いられる接続用治具５１とＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ及びＦｌｅｘｉｂｌｅ  Ｆｌａｔ  Ｃａｂｌｅ，ＦＦＣ、以下、ＦＦＣを含めてＦＰＣと呼ぶ）６１の斜視図、図８（Ａ）は接続用治具５１のプッシャがＦＰＣ６１を押圧した状態、図８（Ｂ）は接続用治具５１のプッシャがＦＰＣ６１を押圧する前の状態をそれぞれ示している。図９は図８の接続用治具５１の使用方法の説明に供せられる側面図で、図９（Ａ）は未嵌合状態、図９（Ｂ）は嵌合状態を夫々示している。図１０（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ），（Ｅ），及び（Ｆ）は図７のコネクタ４１の製造方法の説明に供せられる図である。図１１はコネクタ４１の材質と厚さについての説明に供せられる図で、図１１（Ａ）は上面図、図１１（Ｂ）は側面図、図１１（Ｃ）は底面図、図１１（Ｄ）は部分側面断面図、図１１（Ｅ）は部分正面断面図である。図１２（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）は、本発明の例４のフィルム状コネクタ４１の一設計変更例の諸図で、図１２（Ａ）は平面図、図１２（Ｂ）は側面図、図１２（Ｃ）は側面断面図、図１２（Ｄ）は拡大正面断面図である。
【００５８】
図７（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、基材４５に一定のピッチで多数の溝４５ａが形成され、電極シート４４は、基材４５の表面側に貼付されている。電極シート４４に形成されている多数の電極４３は、それぞれ各溝４５ａに挿入される。各電極４３と基材４５との間には、弾性材４６の突起部４６ａが介在している。基材４５の裏面の左右両側（図１０（Ｃ）参照）には、両面粘着シート４７が貼付されている。
【００５９】
図８（Ａ）及び（Ｂ）を参照すると、図８（Ａ）は、接続用治具５１のプッシャがＦＰＣ６１を押圧した状態、図８（Ｂ）は、押圧する前の状態を、それぞれ示す。
【００６０】
図９を参照して、ＦＰＣ６１をコネクタ４１に接続する接続用治具５１の使用方法について説明する。図９（Ａ）に示すように、接続用治具５１は、支持板５２と、支持板５２にヒンジ５３により９０度回転可能に取り付けられている回転板５４と、回転板５４に固定されているプッシャ５５と、回転板５４に固定されている摘み５６とから構成される。
【００６１】
まず、図９（Ａ）においてコネクタ４１を基板６６上に載置した後、接続用治具５１を基板６６にねじ等により固定する。この際、コネクタ４１は、接続用治具５１により基板６６上に保持される。
【００６２】
次に、ＦＰＣ６１の先端の接点部をコネクタ４１のコンタクト部の上に重ねる。
【００６３】
続いて、図９（Ｂ）に示されるように、摘み５６を手指により把握して、回転板５４をヒンジ５３を中心として９０度左回転させる。すると、プッシャ５５は、ＦＰＣ６１の接点部をコネクタ４１のコンタクト部に圧接させる。
【００６４】
図１０（Ａ）及び（Ｂ）を参照してコネクタ４１の製造方法について説明する。
【００６５】
まず、図１０（Ａ）に示されるように、レーザ加工又はプレス加工等により電極シート４４を形成する。次に、図１０（Ｂ）に示されるように、電極シート４４の中央にスパッタ等により多数の電極４３を形成する。続いて、図１０（Ｃ）に示されるように、電極シート４４の両側の固定部４４ａに両面粘着シート４７の一面を貼付する。更に、図１０（Ｄ）に示されるように、各電極４３の中央を中心として電極シート４４を２つに折り曲げる。
【００６６】
一方、図１０（Ｅ）に示されるように、レーザ加工又はプレス加工等により基材４５を形成する。次に、図１０（Ｆ）に示されるように、基材４５の表裏両面に弾性材４６を一体形成する。弾性材４６の基材４５への形成は、弾性材を一体形成しても、又は、貼り付けてもよい。続いて、２つに折り曲げられた電極シート４４を矢印の方向に基材４５に装着する。すると、両側の固定部４４ａに一面が貼付されている各両面粘着シート４７の他面は、基材４５の表裏両面に貼付する。
【００６７】
図１１を参照して、コネクタ４１の材質と厚さについて説明する。コネクタ４１の中央に位置する基材４５の厚さは、０．０５ｍｍである。基材４５の表裏両面に装着される電極シート４４は、材料がアラミドの場合には厚さ４μｍ、ポリイミドの場合には厚さ１２．５μｍである。電極シート４４の各電極４３と基材４５との間に介在する弾性材４６は、材質がシリコーンゲルで、突起部の厚さが０．２ｍｍである。電極シート４４の両側の固定部４４ａに一面が貼付されている各両面粘着シート４７の厚さは、１４５μｍである。
【００６８】
図１２は、本発明の例４のフィルム状コネクタ４１の一設計変更例の諸図である。この設計変更例は、図７〜図１１に示されるコネクタ４１と対比して、図１２（Ａ）に最も良く示されるように、電極シート４４の電極４３を千鳥状に配置した点で相違し、その他の点では同様である。
【００６９】
そして、例１乃至例４では、以下の効果が得られるものである。
【００７０】
例１乃至例４において、基材の溝に電極シートを挿入し巻き付けることで電極シートあるいは電極自身のズレを防止・修正できる。電極を各端子ごとに独立させ、かつ弾性材に凹凸を持たせることで接続基板の歪みや反りに対して端子レベルで接続安定性を実現できる。接続対象物である相手側基板との接続にはハンダを使用せず、両面粘着シートを相手側基板へ貼り付けて自己保持を行うために、接続ミスによる離脱及び再嵌合を容易に、かつ繰返し行うことができる。構造物はフィルムを基本として構成されているため、薄型化が可能である。電極シートをプレスやレーザーにて電極を形成することによって、狭ピッチ化が可能である。
【００７１】
また、例１乃至例４においては、相手側基板に打痕を残さずに接続することができ、ダメージレスでのモジュール検査が可能になる。
【００７２】
しかし、上記例１乃至例４に示されたフィルム状コネクタでは、接続対象物である相手側基板と接続させた際、電極１３によって形成された端子近傍では、弾性材３６の変形による反力のみで接続の保持を行う構造となっているため、弾性材３６の変形量を小さく設定した場合に外因により接続が不安定になりやすく、逆に変形量を大きく設定した場合には、接続部材全体の厚さが大きくなってしまうという問題点がある。
【００７３】
また、例１乃至例４に示された発明においては、両面粘着シートの面積を弾性材３６まで広げ、弾性材３６上に乗せる事で電極１３間に存在する粘着面によって相手側との接続を実現するものである。この例１乃至例４に示された両面粘着シートも面積を広げる構造では、接続対象物の相手側基板への接続の際に弾性材３６の変形が制限され、接続基板の歪み反りに対して端子レベルでの接続安定性が損なわれるという問題点がある。
【００７４】
このような問題点を解決するために、例１乃至例４では、更に、弾性材に粘着又は接着性の機能を有する層を設けることもできる。
【００７５】
次の本発明の例５では、この発明を更に推し進めて、弾性材上や、基材上の粘着もしくは接着性を有する層を必須の構造としたものである。
【００７６】
（例５）
図１３は本発明の例５によるフィルム状コネクタの説明に供せられる斜視図で、図１３（Ａ）は全体の斜視図である。図１３（Ｂ）は弾性材３６が設けられた基材３５の部分斜視図で、電極シート１４は省略されている。図１３（Ｃ）は電極シート１４の斜視図である。図１３（Ａ）に示される例は、図６に示される例３とは、図１３（Ｂ）に示すように、弾性材３６表面に、粘着剤又は接着剤からなる層（第３の粘着部材）３８を備えている点で異なる。
【００７７】
図１３（Ｂ）に示されるように、絶縁フィルム又は絶縁シートを基材３５とし、この基材３５の、４辺の縁の両面上へ弾性をもった構造物からなる弾性材３６が形成されている。また、中央部には、第２の粘着部材として粘着剤又は接着剤からなる層３７が設けられている。この弾性材３６の表面にも、第３の粘着部材として粘着剤あるいは接着剤からなる層３８が形成されている。
【００７８】
なお、図１３（Ｂ）には図示されていないが、基材３５の裏面側も同様に弾性材３６、第１の粘着部材として粘着剤又は接着剤からなる層３９，及び第３の粘着部材として粘着剤又は接着剤からなる層３８を備えている。
【００７９】
図１３（Ｃ）に示すように、電極シート１４は、金属薄膜からなる電極１３を形成し、かつ電極１３間をつないでいる部分に開口部１７が形成されている。
【００８０】
図１３（Ａ）に示すように、フィルム状コネクタ６２は、図１３（Ｂ）に示すように弾性体３６の粘着或いは接着層３８上へ、図１３（ｃ）で示す電極シート１４を巻き付け、電極シート１４の余剰箇所を基材３５の両面粘着シート３７にて粘着保持する構造である。
【００８１】
つまり、基材（ベースフィルム）３５の両面上へ弾性をもつ構造物である弾性材３６を形成し、その上に電極シート１４を直に巻き付けた構造となっている。
【００８２】
本発明の例５では電極シート１４を巻き付ける前に、基材３５の中央部に設けられた第１の粘着部材としての両面粘着シート３９を備えており、弾性材３６の表面に、第３の粘着部材として粘着或いは接着層３８を形成し、粘着或いは接着層３８の上から電極シート１４を巻き付けた構造となっている。
【００８３】
第３の粘着部材としての粘着或いは接着層３８の形成方法としては、両面粘着テープ或いは両面接着フィルムを弾性材３６の表面に貼り付けても良いし、弾性材の表面のエッチング等にて表面に粘着性を持たせても良い。
【００８４】
前述した例３に示した構造では、粘着性を持つ領域が中央部のみであり端子間には粘着性が無いため、相手側基板と接続させた際端子近傍では弾性構造物の変形による反力のみで接続の保持を行う構造となっているため、弾性材３６の変形量を小さく設定した場合に振動・衝撃や（熱衝撃等の）環境といった外因により接続が不安定になりやすく、逆に変形量を大きく設定した場合には、接続部材であるコネクタ全体の厚さが大きくなってしまうという問題点がある。
【００８５】
しかし、本発明の例５による構造では、接続対象物である相手側基板への粘着領域が、２層の例えば、両面粘着シート３９，３７からなる第１及び第２の粘着部材によって増大すると共に端子をなす電極１３近傍で粘着保持が行われるため、外因に対する接続安定性が向上させることが出来る。
【００８６】
また、本発明の例３においては、第３の粘着部材としての両面粘着シート３８の面積を弾性材３６まで広げ、弾性材３６上に乗せる事で電極間に存在する粘着面によって相手側との接続を実現することができるが、この構造では接続対象物である相手側基板ヘの接続の際に弾性材３６の変形が制限され、本発明の例３の利点である接続対象物である相手側基板の歪みや反りに対して端子レベルでの接続安定性が損なわれる場合がある。
【００８７】
しかし、これに対して、本発明の例５では、中央部粘着領域と端子間粘着領域がそれぞれ独立した構造となっているので、文字通り、端子レベルでの接続安定性を損なうことなく外因に対しての接続安定性を向上させることが可能となる。
【００８８】
図１４は図１３のコネクタの変形例を示す部分斜視図である。図１４を参照すると、変形例に係るフィルム状コネクタ６３は、図１３（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）に示すコネクタと同様に、矩形の絶縁フィルムからなる基材３５と、この基材３５の４辺の縁部分の両面上に形成された弾性をもった構造物からなる弾性材３６とを備えている。基材３５の中央部の両面には、第１の粘着部材としての両面粘着シート（図示せず）が形成されている。また、弾性材３６の表面にも、第３の粘着部材として粘着或いは接着層からなる両面粘着シート３８が形成されている。この弾性材３６の両面粘着シート３８上へ金属薄膜からなる電極１３を形成しかつ電極１３間をつないでいる部分に開口部１７を形成した電極シート１４を巻き付け、電極シート１４の余剰箇所を基材入り両面粘着シート３７にて粘着保持する構造を備えている。
【００８９】
この本発明の変形例に係るフィルム状コネクタは、基材３５の側面へ電極シート１４の電極幅あるいは、ピッチに合わせた溝３５ａを形成し、電極シート１４の電極１３を溝３５ａへ挿入し巻付けることによって、電極シート１４あるいは電極のズレを防止した点で、例５に示すものとは異なっている。
【００９０】
さらに、本発明の変形例によるフィルム状コネクタでは、弾性材３６に巻きつけた電極シート１４の電極幅あるいはピッチに合わせた凹凸部３６ａ，３６ｂが設けられている。この凹凸部３６ａ，３６ｂは、弾性材３６が上下から圧縮力を受けたときに凸面が凹面へ逃げることによって、コネクタ６３の全体の変形能力を向上させることができる。
【００９１】
さらに、第１の両面粘着シート３９によって粘着保持された電極シート１４の余剰箇所上へさらに第２の両面粘着シート３７を貼り付ける事によって、粘着面の面積を拡大することが可能である。
【００９２】
また、本発明の変形例に係るフィルム状コネクタ６３においては、巻き付けられた電極シート１４を接続対象物である一対の相手側基板の図示しない電極で挟むことにより上下間の電気的接続を実現させ、さらに、前記両面粘着シート３９及び前記弾性構造物上の第２の両面粘着シートを前記接続対象物である相手側基板に粘着させることによって、接続の自己保持を実現させたものである。
【００９３】
本発明の例５においては、上記例１乃至例４による作用効果を備えている上に、更に、上記例１乃至例４の発明と比較して以下の効果を得られる。
【００９４】
即ち、本発明の例５によるフィルム状コネクタにおいては、弾性材３６上に更に第３の粘着部材として両面粘着シート３８を設けたために、端子近傍で粘着保持が行われるため、外因に対する粘着安定性が向上する。
【００９５】
また、本発明の例５によるフィルム状コネクタにおいては、中央部粘着領域と端子間粘着領域がそれぞれ独立した構造となっており、端子レベルでの接続安定性を損なうことなく外因に対しての接続安定性を向上させることが可能となる。
【００９６】
このように、本発明の例５によるフィルム状コネクタにおいては、ある溝を持った基材３５上へ弾性材３６を成型し、狭ピッチ加工を施したフィルム上へ金属薄膜を形成させたものを巻付けこれを電極１３とし、さらに基材３５上の中央部の第１及び第３の粘着部材で粘着力を持たせることによって、相手側基板端子との接続の安定性、及び着脱の容易さを実現させた構造において、中央部の粘着領域とは独立させた形で弾性材上にも粘着力を持たせる構造とすることにより、接続基板の歪みや反りに対して端子レベルでの接続安定性を保持したまま、振動・衝撃・環境等の外因に対して接続の安定性を向上させることを可能とする構造を提供することができる。
【産業上の利用可能性】
【００９７】
以上の説明の通り、本発明に係るフィルム状コネクタは、電子機器又は電子装置の基板間を接続するコネクタに適用される。
【図面の簡単な説明】
【００９８】
【図１】本発明のフィルム状コネクタの基本構造の組立工程の斜視図を、順次（Ａ）〜（Ｄ）に示す。
【図２】同例の基本構造によって２枚の接続対象基板を接続する前の状態であり、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は側面図を、それぞれ示す。
【図３】本発明の例１のフィルム状コネクタの組立工程の斜視図を、順次（Ａ）〜（Ｃ）に示す。
【図４】同例１のコネクタの改良例の組立工程の斜視図を、順次（Ａ）〜（Ｄ）に示す。ただし、（Ｃ）は接続部の拡大図である。
【図５】本発明の例２のフィルム状コネクタの組立工程の斜視図を、順次（Ａ），（Ｂ）に示す。
【図６】本発明の例３のフィルム状コネクタの斜視図である。
【図７】本発明の例４のフィルム状コネクタの斜視図であり、（Ａ）は全体図、（Ｂ）は要部の拡大図を、それぞれ示す。
【図８】同例４のコネクタとこれに接続されるＦＰＣとの接続用治具の斜視図であり、左側はプッシャが押圧された状態、右側は同プッシャが押圧される前の状態を、それぞれ示す。
【図９】同接続用治具の使用方法の模式的断面図であり、（Ａ）は未嵌合状態、（Ｂ）は嵌合状態を、それぞれ示す。
【図１０】同例のコネクタの製造方法の斜視図であり、工程を順次（Ａ）〜（Ｆ）に示す。
【図１１】同例のコネクタの材質と厚さ等の諸図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は背面図、（Ｄ）は側面側から見た要部の断面図、（Ｅ）は正面側から見た要部の断面図を、それぞれ示す。
【図１２】同例のコネクタの一設計変更例の諸図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は側面側から見た要部の断面図、（Ｄ）は正面側から見た要部の断面図を、それぞれ示す。
【図１３】本発明の例５によるフィルム状コネクタの説明に供せられる斜視図で、図１３（Ａ）は全体の斜視図である。図１３（Ｂ）は弾性材が設けられた基材の部分斜視図で、電極シートは省略されている。図１３（Ｃ）は電極シート１４の斜視図である。
【図１４】図１３のフィルム状コネクタの変形例を示す部分斜視図である。
【図１５】第１の従来の技術の電気接続部材であり、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）は断面図を、それぞれ示す。
【図１６】第２の従来の技術の異方導電性コネクタの斜視図である。
【図１７】第３の従来の技術の圧接型コネクタの斜視図である。
【符号の説明】
【００９９】
１，２１，３１，４１，６２，６３  コネクタ
２  絶縁シート
３  金属薄膜（電極）
４  電極シート
５  基材
６  弾性材
７  両面粘着シート
８  接続対象基板
８ａ  電極
９  接続対象基板
９ａ  電極
１１  コネクタ
１３  電極
１４  電極シート
１５  基材
１５ａ  溝
１６  弾性材
１６ａ  凸部
１６ｂ  凹部
２４  電極シート
２５  基材
２７  両面粘着シート
３５  基材
３６  弾性材
３６ａ    凹部
３６ｂ    凸部
３７  両面粘着シート
３８  両面粘着シート（接着層）
３９  両面粘着シート（粘着剤又は接着剤からなる層）
４３  電極
４４  電極シート
４４ａ  固定部
４５  基材シート
４５ａ  溝
４６  弾性材
４６ａ  突起部
４７  両面粘着シート
５１  接続用治具
５２  支持板
５３  ヒンジ
５４  回転板
５５  プッシャ
５６  摘み
６１  ＦＰＣ（又はＦＦＣ）
６６  基板
【図１】
0004763409.tif 000002
【図２】
0004763409.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
0004763409.tif 000007
【図７】
0004763409.tif 000008
【図８】
0004763409.tif 000009
【図９】
0004763409.tif 000010
【図１０】
0004763409.tif 000011
【図１１】
0004763409.tif 000012
【図１２】
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【図１３】
0004763409.tif 000014
【図１４】
0004763409.tif 000015
【図１５】
0004763409.tif 000016
【図１６】
0004763409.tif 000017
【図１７】
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