(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
希土類−遷移金属系磁性粉（Ａ）と重合脂肪酸系ポリアミドブロック共重合体（Ｂ）とを含むボンド磁石用組成物において、
重合脂肪酸系ポリアミドブロック共重合体（Ｂ）は、ダイマー酸を主成分とする重合脂肪酸残基とポリエチレングリコールジアルキルアミン残基とからなる構造を含み、かつ、下記の式（１）で示される組成物の過冷却度ΔＴが１５°Ｃ以上であることを特徴とするボンド磁石用組成物。
ΔＴ＝Ｔｃ（５）−Ｔｃ（５０）      ・・・（１）
［式中、Ｔｃ（５）は、示差走査熱量測定装置を用いて、組成物を窒素気流中２０°Ｃ／ｍｉｎで２８０°Ｃまで昇温し、２分間保持した後、−５°Ｃ／ｍｉｎで室温付近まで冷却して測定した固化温度、Ｔｃ（５０）は、冷却速度を−５０°Ｃ／ｍｉｎとして測定した固化温度である］
【請求項２】
前記希土類−遷移金属系磁性粉（Ａ）が、ＳｍＣｏ系磁性粉末、ＮｄＦｅＢ系磁性粉末、ＳｍＦｅＮ系磁性粉末から選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする請求項１に記載のボンド磁石組成物。
【請求項３】
前記ダイマー酸が、炭素数２０−４８の不飽和脂肪酸であることを特徴とする請求項１に記載のボンド磁石用組成物。
【請求項４】
前記ポリエチレングリコールジアルキルアミンが、炭素数２−２０のアルキル基を有することを特徴とする請求項１に記載のボンド磁石用組成物。
【請求項５】
前記重合脂肪酸系ポリアミドブロック共重合体（Ｂ）が、さらに炭素数が２−１２の脂肪族ジアミン残基と炭素数６−１８の脂肪族ジカルボン酸残基とからなる構造を含むことを特徴とする請求項１に記載のボンド磁石用組成物。
【請求項６】
前記脂肪族ジアミンが、エチレンジアミン、１，４−ジアミノブタン、テトラメチレンジアミン、メチルペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、ビス−（４，４´−アミノシクロヘキシル）メタン、メタキシリレンジアミンパラキシリレンジアミン、イソホロンジアミン、及びノルボルナンジアミンからなる群から選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする請求項５に記載のボンド磁石用組成物。
【請求項７】
前記脂肪族ジカルボン酸が、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、ヘキサデカンジオン酸、エイコサンジオン酸、エイコサジエンジエンジオン酸、ジグリコール酸、及び２，２，４−トリメチルアジピン酸からなる群から選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする請求項５に記載のボンド磁石用組成物。
【請求項８】
前記重合脂肪酸系ポリアミドブロック共重合体（Ｂ）の数平均分子量が、２０，０００〜６０，０００であることを特徴とする請求項１に記載のボンド磁石用組成物
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかに記載のボンド磁石組成物が射出成形されてなるボンド磁石。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ボンド磁石用組成物およびそれを用いたボンド磁石に関し、さらに詳しくは、低温溶融時の流動性に優れ、射出成形性がよく磁気特性、剛性等の機械強度に優れたボンド磁石用組成物およびそれを用いたボンド磁石に関する。
【背景技術】
【０００２】
フェライト磁石、アルニコ磁石、希土類磁石等が、一般家電製品、通信・音響機器、医療機器、一般産業機器をはじめとする種々の製品にモーターなどとして組込まれ、使用されている。これら磁石は、主に焼結法で製造されるが、焼結法で作製した磁石は、脆く、薄肉化しにくいため複雑形状への成形は困難であり、また焼結時に１５〜２０％も収縮するため、寸法精度を高められず、研磨等の後加工が必要で、用途面において大きな制約を受けている。
【０００３】
これに対し、樹脂結合型磁石（ボンド磁石という）は、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等の熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂をバインダとし、磁性粉を充填して容易に製造できるため、新しい用途開拓が繰り広げられている。特に熱可塑性樹脂をバインダとして射出成形によって製造される射出成形磁石は、圧縮成形磁石や押出成形磁石などの他のボンド磁石に比べて形状自由度に優れる特徴がある。
【０００４】
射出成形磁石は、射出成形機のシリンダー内部で溶融させたボンド磁石組成物を金型に射出して製造される。金型には、所定の製品形状を持つキャビティと、スプルーあるいはランナーと呼ばれる溶融したボンド磁石用組成物の湯道が設けられている。金型は、組成物に用いられている熱可塑性樹脂の融点以下となるように温度設定されているため、射出された溶融組成物は、金型内で急速に冷却され固化し、磁石成形品として取り出される。
ここで、例えば、ポリアミド樹脂をバインダとしたボンド磁石組成物の場合、金型温度は、８０〜１１０℃程度に設定されることが多い。成形サイクルを短くし生産性を向上させるために、金型温度をさらに低く設定し、冷却時間を短縮することがある。また、金型に希土類焼結磁石を埋め込むことによってキャビティに配向磁界を発生させている場合には、希土類焼結磁石の温度係数α（Ｂｒ）に従って配向磁界が低下するのを防ぐために、金型温度をなるべく低く設定することもある。たとえばＮｄ−Ｆｅ−Ｂ焼結磁石のα（Ｂｒ）は−０．１１％／Ｋなので、金型設定温度が８０℃変化すると、配向磁界が９％変わることになる。これらの場合には、金型温度が８０℃未満、さらには１０〜５０℃に設定されることもある。
金型の設定温度が低いほど、溶融したボンド磁石用組成物がスプルーとランナーを通過する過程で急速に冷却されるため、組成物がキャビティに到達する前に、あるいはキャビティ内で充分充填される前に固化して、ショートショットと呼ばれる成形不良が起こりやすくなる。
【０００５】
一つの対応策として、加熱することができるホットスプルーやホットランナーシステムを金型に組み込み、スプルー・ランナーでの固化を回避する方法があるが、金型が高価になり製品単価が上がったり、複雑な構造を持つ金型では組み込みが困難である。また、射出成形機のシリンダー温度を高めて、射出される組成物の温度を十分高めておく方法も考えられるが、磁性粉末が希土類磁性粉末である場合には、高温中に置かれることで酸化による磁性粉末が特性劣化し、所期の磁石性能が得られなくなるおそれがある。その他、組成物の溶融粘度を下げ、流動抵抗を低減することで、速やかにスプルーとランナーを通過
させ充填させようという方法も提案されている。これを実現させるために、ＭＩ（メルトフローインデックス）値の高いバインダを選定したり、滑剤などを添加したり、あるいは磁性粉末の粉体性状を調整することが行われている。
【０００６】
例えば、（ａ）単独重合ポリアミド樹脂と、（ｂ）共重合ポリアミド、ポリアミド系エラストマー、及びポリエステル系エラストマーのいずれかとの混合物で、（ｂ）／（ａ＋ｂ）が特定範囲にあるものを樹脂バインダとして使用することによって、コンパウンドの溶融粘度を低くし、一旦溶融したコンパウンドの固化速度を特定範囲に設定するボンド磁石用コンパウンドの製造方法が提案されている（特許文献１参照）。
これによれば、配向性のよい、優れた磁気特性を発揮するボンド磁石が得られるものと期待されるが、単純に組成物の溶融粘度を下げても射出成形機のシリンダー内部でバックフローが起きたり、高価な超高速射出成形機でないと効果が現れにくいという課題があった。
また、他の問題として、金型の設定温度が通常の８０〜１１０℃であっても、溶融したボンド磁石用組成物が、金型のスプルーブッシュから製品キャビティまで到達する時間が長い場合には、射出充填の途中で組成物の溶融粘度が上昇して成形不良を起こすことがある。
【０００７】
一方、ボンド磁石用組成物の溶融流動性を向上させ、成形物の高磁力化のために磁性粉の充填量を多くしても良好な溶融流動性を維持することができ、溶融時の流動性低下に基づく成形加工性の低下を抑制しうるボンド磁石成形物を得るために、樹脂バインダとして、熱可塑性樹脂の主材樹脂に、重合脂肪酸系ポリエーテルエステルアミドブロック共重合体を含有させたボンド磁石用組成物が提案されている（例えば、特許文献２）。また、熱可塑性樹脂からなる主材樹脂に重合脂肪酸系ポリアミドブロック共重合体を含有させた樹脂バインダを用いたボンド磁石用組成物が提案されている（例えば、特許文献３）。
これらは、熱可塑性樹脂を主材樹脂として用い、これに重合脂肪酸系ポリエーテルエステルアミドブロック共重合体あるいは重合脂肪酸系ポリアミドブロック共重合体を少量添加、混合したものを樹脂バインダとしているが、これらの樹脂バインダでは、ボンド磁石の射出成形性の向上に係る課題を十分には解決することはできなかった。
【０００８】
本発明者らは、これら重合脂肪酸系ポリエーテルエステルアミドブロック共重合体や重合脂肪酸系ポリアミドブロック共重合体を用いたボンド磁石用組成物において、溶融粘度の温度依存性に着目し、その固化開始温度と固化終了温度の差を特定値以上にすることで改善することに成功した（特許文献４）。しかしながら射出成形体の小型化と薄肉化が進み、さらに良好な射出成形性が求められている。
【特許文献１】特開２００１−８５２０９号公報
【特許文献２】特開２００１−１２３０６７号公報
【特許文献３】特開２００１−２４０７４０号公報
【特許文献４】特開２００５−７２５６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、上記従来の問題点に鑑み、低温溶融時の流動性および射出成形性に優れるボンド磁石用組成物と、剛性等の機械的強度に優れるボンド磁石を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、特定のアミン成分（ポリエチレングリコールジアルキルアミン）と酸成分を用いて合成した重合脂肪酸型ポリアミド樹脂を樹脂バインダとして用い、これを希土類−遷移金属系磁性粉と混合したボンド磁石用組成物であって、示差走査熱量測定装置で評価した過冷却度ΔＴが１５°Ｃ以上であるものが、射出成形性に優れていることを見出し、この過冷却度が高いボンド磁石用組成物を射出成形することにより、機械的強度および磁気特性に優れるボンド磁石が得られることを確認して本発明を完成するに至った。
【００１１】
即ち、本発明の第１の発明によれば、希土類−遷移金属系磁性粉（Ａ）と重合脂肪酸系ポリアミドブロック共重合体（Ｂ）とを含むボンド磁石用組成物において、重合脂肪酸系ポリアミドブロック共重合体（Ｂ）は、ダイマー酸を主成分とする重合脂肪酸残基とポリエチレングリコールジアルキルアミン残基とからなる構造を含み、かつ、下記の式（１）で示される組成物の過冷却度ΔＴが１５°Ｃ以上であることを特徴とするボンド磁石用組成物が提供される。
ΔＴ＝Ｔｃ（５）−Ｔｃ（５０）      ・・・（１）
［式中、Ｔｃ（５）は、示差走査熱量測定装置を用いて、組成物を窒素気流中２０°Ｃ／ｍｉｎで２８０°Ｃまで昇温し、２分間保持した後、−５°Ｃ／ｍｉｎで室温付近まで冷却して測定した固化温度、Ｔｃ（５０）は、冷却速度を−５０°Ｃ／ｍｉｎとして測定した固化温度である］
【００１２】
また、本発明の第２の発明によれば、第１の発明において、前記希土類−遷移金属系磁性粉（Ａ）が、ＳｍＣｏ系磁性粉末、ＮｄＦｅＢ系磁性粉末、ＳｍＦｅＮ系磁性粉末から選ばれる少なくとも一種であることを特徴とするボンド磁石組成物が提供される。
また、本発明の第３の発明によれば、第１の発明において、前記ダイマー酸が、炭素数２０−４８の不飽和脂肪酸であることを特徴とするボンド磁石用組成物が提供される。
また、本発明の第４の発明によれば、第１の発明において、前記ポリエチレングリコールジアルキルアミンが、炭素数２−２０のアルキル基を有することを特徴とするボンド磁石用組成物が提供される。
また、本発明の第５の発明によれば、第１発明において、前記重合脂肪酸系ポリアミドブロック共重合体（Ｂ）が、さらに炭素数が２−１２の脂肪族ジアミン残基と炭素数６−１８の脂肪族ジカルボン酸残基とからなる構造を含むことを特徴とするボンド磁石用組成物が提供される。
また、本発明の第６の発明によれば、第５の発明において、前記脂肪族ジアミンが、エチレンジアミン、１，４−ジアミノブタン、テトラメチレンジアミン、メチルペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、ビス−（４，４´−アミノシクロヘキシル）メタン、メタキシリレンジアミンパラキシリレンジアミン、イソホロンジアミン、及びノルボルナンジアミンからなる群から選ばれる少なくとも一種であることを特徴とするボンド磁石用組成物が提供される。
また、本発明の第７の発明によれば、第５の発明において、前記脂肪族ジカルボン酸が、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、ヘキサデカンジオン酸、エイコサンジオン酸、エイコサジエンジエンジオン酸、ジグリコール酸、及び２，２，４−トリメチルアジピン酸からなる群から選ばれる少なくとも一種であることを特徴とするボンド磁石用組成物が提供される。
さらに、本発明の第８の発明によれば、第１の発明において、前記重合脂肪酸系ポリアミドブロック共重合体（Ｂ）の数平均分子量が、２０，０００〜６０，０００であることを特徴とするボンド磁石用組成物が提供される。
【００１３】
一方、本発明の第９の発明によれば、第１〜８のいずれかの発明に係り、前記ボンド磁石組成物が射出成形されてなるボンド磁石が提供される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のボンド磁石用組成物は、ダイマー酸を主成分とする重合脂肪酸残基とポリエチレングリコールジアルキルアミン残基とからなる構造を有する特定の重合脂肪酸系ポリアミドブロック共重合体を用いており、かつ組成物の過冷却度が高いために、金型に射出充填され急冷された組成物の固化を遅らせることができ、成形性に優れている。したがって、このボンド磁石用組成物を用いることで、射出成形により容易に薄肉小型のボンド磁石を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明のボンド磁石用組成物およびそれを用いて得られるボンド磁石について詳細に説明する。
【００１６】
１．ボンド磁石用組成物
本発明にかかるボンド磁石用組成物は、希土類−遷移金属系磁性粉（Ａ）と重合脂肪酸系ポリアミドブロック共重合体（Ｂ）とを含んでいる。
【００１７】
（Ａ）希土類−遷移金属系磁性粉
希土類−遷移金属系磁性粉（Ａ）としては、希土類−鉄系磁性粉末、希土類−鉄−ほう素系磁性粉末、希土類−コバルト系磁性粉末など、ボンド磁石の原料となる各種の磁性粉を使用でき、特に制限されないが、高温で酸化による磁気特性低下が起こりやすい希土類元素を含有する磁性粉が効果的である。これらは混合物（ハイブリッド）でもよく、異方性磁性粉だけでなく、等方性磁性粉も対象となる。
【００１８】
希土類元素としては、ランタン（Ｌａ）、セリウム（Ｃｅ）、プラセオジム（Ｐｒ）、ネオジム（Ｎｄ）、サマリウム（Ｓｍ）、ユーロピウム（Ｅｕ）、ガドリニウム（Ｇｄ）、テルビウム（Ｔｂ）、ジスプロシウム（Ｄｙ）、ホルミウム（Ｈｏ）、エルビウム（Ｅｒ）、ツリウム（Ｔｍ）、イッテルビウム（Ｙｂ）、及びルテチウム（Ｌｕ）が挙げられ、これら群から１種又は２種以上が選択され、単独若しくは混合物として使用できる。希土類元素としては、Ｓｍ、Ｎｄ、Ｐｒ、Ｙ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｇｄ等が好ましく、特にＮｄ又はＳｍのいずれかが好ましい。
一方、遷移金属元素としては、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）、ニッケル（Ｎｉ）及びマンガン（Ｍｎ）が挙げられ、これら群から１種又は２種以上が選択される。遷移金属元素では、これ以外にＣｒ、Ｖ又はＣｕのいずれかを含有してもよい。特に好ましい遷移金属元素は、Ｆｅ又はＣｏのいずれかである。
尚、磁性粉の上記主成分に加えて、Ｃ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｐ、Ｃａ、Ｔｉ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｚｎ、Ｇａ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｒｅ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔ、またはＡｕから選択される一種以上を磁性粉に７重量％以下添加すると、磁性粉の耐熱性を高めることができる。
希土類−遷移金属系磁性粉として、例えば、希土類−コバルト系、希土類−鉄−ほう素系、希土類−鉄−窒素系の磁性粉末等から選ばれる一種、または二種以上の混合物を使用でき、中でも希土類−鉄−窒素系の磁性粉が好適である。
【００１９】
希土類−鉄−窒素系の磁性粉末としては、例えば、磁性粉は、２０〜２５重量％のＳｍ、２．１〜４．０重量％のＮ、残部が実質的にＦｅを必須元素とする遷移金属であるＴｈ２Ｚｎ１７型の結晶構造を持つ金属間化合物であることが望ましい。
Ｓｍが２０重量％未満ではボンド磁石の保磁力ＨｃＪが低下し、２５重量％を超えるとボンド磁石の残留磁束密度Ｂｒが低下し、一方、Ｎが２．１重量％未満であるか４．０重量％を超えると、ボンド磁石の保磁力ＨｃＪが低下する。残部のＦｅのうち、その３０重量％以下をＣｏで置換すると、磁性粉の飽和磁化とキュリー温度が上がり、ボンド磁石の温度係数α（Ｂｒ）を低く抑えることができる。
また、別な磁性粉として、２０〜２５重量％のＳｍ、３．５〜５．５重量％のＮ、１．０〜１０重量％のＭｎ、残部が実質的にＦｅを必須元素とする遷移金属であるＴｈ２Ｚｎ１７型の結晶構造を持つ金属間化合物を含むものであることが望ましい。
Ｓｍが２０重量％未満では、ボンド磁石の保磁力ＨｃＪが低下し、２５重量％を超えるとボンド磁石の残留磁束密度Ｂｒが低下し、一方、Ｎが３．５重量％未満であるか５．５重量％を超えると、ボンド磁石の保磁力ＨｃＪが低下する。残部のＦｅのうち、その３０重量％以下をＣｏで置換すると、磁性粉の飽和磁化とキュリー温度が上がり、ボンド磁石の温度係数α（Ｂｒ）を低く抑えることができる。
【００２０】
希土類−遷移金属系磁性粉の物性は、特に限定されるものではないが、得られるボンド磁石組成物の溶融流動性、磁性粉の配向性、充填率等の観点から、希土類−遷移金属系磁性粉の平均粒径は、１〜１００μｍとすることが好ましい。さらには、小型薄物形状の磁石を得る場合には、組成物の流動性に優れ、かつ磁石の密度が上昇し磁気特性にも優れるようにするには、１〜５０μｍが好ましく、１〜１０μｍであることがさらに好ましい。
ただし、ＨＤＤＲ法によって製造される異方性Ｎｄ−Ｆｅ−Ｂ系磁性粉については、平均粒径を０．１〜１０μｍとすると磁気特性が低下する場合があるので、上記の限りではなく、１０〜１００μｍにすることが好ましい。
また、本発明においては、要求される磁気特性に合わせて、Ｓｒフェライト、Ｂａフェライト等のフェライト磁性粉、アルニコや鉄クロムコバルトなどの金属磁性材料粉末の磁性粉一種以上を希土類−遷移金属系磁性材料粉末に混合した粉末を用いることができる。
希土類−遷移金属系磁性粉に対するフェライト磁性粉の混合比率は、任意に設定できるが、目標とする磁気特性に対して希土類磁性粉の量を多めに設定すると、希土類磁性粉とフェライト磁性粉との合計量を低減できるため溶融粘度の低いボンド磁石用組成物が得られ、逆にフェライトの量を多めに設定すると組成物のコストパフォーマンスを高めることができる。
【００２１】
なお、希土類元素を含有する磁性粉においては、その表面がＺｎなどの金属化合物被膜もしくは平均３〜１００ｎｍの燐酸塩被膜で均一に被覆されたものを用いるのが望ましい。燐酸塩被膜は、少なくとも燐酸鉄と希土類元素燐酸塩を含む複合燐酸塩であり、磁性粉表面を保護する被膜である。燐酸塩被膜の平均厚さが３ｎｍ未満であると十分な耐候性が得られず、また、１００ｎｍを超えると磁気特性が低下すると共に混練性や成形性が低下する。
本発明において、磁性粉末は、その表面が鉄と希土類元素を金属成分として含む金属燐酸塩（ａ−１）で均一に被覆され、また、アルミニウム、亜鉛、マンガン、銅又はカルシウムのいずれか１種以上を金属成分として含む金属燐酸塩（ａ−２）が複合化した被膜で均一に被覆されていることがより好ましい。ここで、均一に被覆されるとは、磁性粉末表面の８０％以上、好ましくは８５％以上、さらに好ましくは９０％以上が複合金属リン酸塩被膜で覆われていることをいう。
【００２２】
金属燐酸塩（ａ−１）は、リン酸サマリウム、リン酸鉄などであり、これは磁性粉末を構成する希土類や鉄にリン酸が反応して形成されたもので、これらが複合化した複合金属リン酸塩も含まれる。一方、金属燐酸塩（ａ−２）は、例えば、リン酸アルミニウム、リン酸亜鉛、リン酸マンガン、リン酸銅、リン酸カルシウム、又はこれらが２種以上複合化した金属塩などである。金属成分としては、アルミニウム、亜鉛、マンガン、銅およびカルシウム以外にも、クロム、ニッケル、マグネシウムなどでもよく、これらの金属リン酸塩が複合金属リン酸塩被膜に含まれていてもかまわない。
金属燐酸塩（ａ−１）、又はこれと金属燐酸塩（ａ−２）とが複合化した金属燐酸塩は、樹脂バインダとの結合力を高め、磁性粉末の耐食性を高める成分である。金属燐酸塩（ａ−１）だけでも充分な耐塩水性を得ることができるが、さらに耐塩水性を高めるためには、金属燐酸塩（ａ−２）の金属成分、すなわちアルミニウム、亜鉛、マンガン、銅又はカルシウムから選択された１種以上が、複合燐酸塩被膜の金属成分全量に対して、３０重量％以上、特に５０重量％以上、より好ましくは８０重量％以上含まれた複合燐酸塩とすることが好ましい。磁性粉末（Ａ）の被膜の膜厚は、平均で１〜１００ｎｍ、特に１０〜８０ｎｍであることが好ましい。平均厚さが１ｎｍ未満であると十分な耐塩水性、機械強度が得られず、一方、１００ｎｍを越えると磁気特性が低下し、またボンド磁石を作製する際には混練性や成形性が低下する。複層処理被膜膜厚は、上記複層処理被膜で被覆された磁性粉末の断面の電子顕微鏡写真から確認することができる。
複合金属リン酸塩被膜が形成された磁粉は、シリケート被膜、又はシラン系カップリング剤処理被膜でさらに被覆されていることが好ましい。シリケート被膜、又はシラン系カップリング剤処理被膜の個々の厚さは特に制限されないが、いずれも５〜４０ｎｍであることが好ましい。
【００２３】
（Ｂ）重合脂肪酸系ポリアミドブロック共重合体
本発明において用いられる樹脂バインダは、特定の重合脂肪酸系ポリアミドブロック共重合体（以下、単にポリアミドブロック共重合体ともいう）であり、分子構造中にダイマー酸を主成分とする重合脂肪酸残基とポリエチレングリコールジアルキルアミン残基とからなる構造が導入され、かつ該ポリアミドブロック共重合体に磁粉などを配合して製造した組成物の過冷却度ΔＴが１５°Ｃ以上となるようなものを採用する。
また、この重合脂肪酸系ポリアミドブロック共重合体には、炭素数が２−１２の脂肪族ジアミン残基と炭素数６−１８の脂肪族ジカルボン酸残基とからなる構造が含まれているものが好ましい。
【００２４】
分子鎖の具体的な構造は、一般式（１）で表される構造と、一般式（２）で表される構造を含んでいる。
【００２５】
【化１】
0004702396.tif 000002
【００２６】
ただし、式（１）中、Ｒ１は炭素数２−２０のポリエチレングリコール残基、Ｒ２は炭素数２−２０のアルキル鎖残基で、それらを含むＸがポリエチレングリコールジアルキルアミン残基である。Ｒ３は炭素数２０〜４０のダイマー酸を主成分とする重合脂肪酸残基である。
【００２７】
【化２】
0004702396.tif 000003
【００２８】
ただし、式（２）中、Ｒ４は炭素数２−１２の脂肪族ジアミン残基、Ｒ５は炭素数６−１８の脂肪族ジカルボン酸残基である。
【００２９】
重合脂肪酸型ポリアミドブロック共重合体は、その骨格にポリエチレングリコールアミンおよびダイマー酸のソフトな骨格が含まれている。すなわち、ポリエチレングリコールアミンおよびダイマー酸のソフトな骨格と、炭化水素鎖が比較的長いジカルボン酸の骨格とがブロック共重合した特有の構造を有している。
この構造は、前記特許文献４に記載された重合脂肪酸系ポリエーテルエステルアミドブロック共重合体（Ｂ−２）と類似しているが、本発明の重合脂肪酸系ポリアミドブロック共重合体（Ｂ）とは、エステル結合を有するという点で明確に異なっている。このような組成物において射出成形性が改善される理由はまだ明確でないが、ボンド磁石用組成物の過冷却度ΔＴが大きいので、射出された組成物が金型内で急冷されると比較的ゆっくり固化が進むことになる。金型の中で組成物がゆっくり固化するので、これは小型・薄肉品を射出成形するのに有効である。従来のポリアミドブロック共重合体では、単独重合体ポリアミドに比べて分子構造の規則性が低いが、本発明に係る重合脂肪酸系ポリアミドブロック共重合体では、ダイマー酸を主成分とする重合脂肪酸残基だけでなくポリエチレングリコールジアルキルアミン残基からなる構造を含むので、さらに規則性が乱され低下する。そのため樹脂の結晶性も低下して過冷却現象が顕著になるものと推測される。
【００３０】
本発明に用いられる重合脂肪酸系ポリアミドブロック共重合体（Ｂ）は、数平均分子量が２０，０００〜６０，０００のものが好ましく、２５，０００〜３５，０００のものがより好ましい。数平均分子量が２０，０００未満であると、溶融粘度が著しく小さくなり、成形加工中に磁性粉と分離したり、また組成物を成形したボンド磁石の強度が著しく低くなる場合があり、数平均分子量が６０，０００を超えた場合、成形時に十分な溶融流動性が得られなくなる。流動性を上げるために高温で射出成型しようとすると、磁性粉末の酸化劣化のために磁気特性に優れた磁石が得られない。ここで数平均分子量は、滴定法で樹脂の酸価とアミン価の定量を行って算出したものである。
【００３１】
本発明で使用する重合脂肪酸系ポリアミドブロック共重合体（Ｂ）は、ポリエチレングリコールジアルキルアミンを用い、グリコールを用いない以外は、特開平５−３２０３３５号、特開平５−３２０３３６号公報等に詳細に記載されている方法を転用して製造できる。
重合脂肪酸系ポリアミドブロック共重合体（Ｂ）は、ポリエチレングリコールジアルキルアミンと，特定のダイマー酸（イ）、ジカルボン酸（ロ）、およびジアミン（ハ）を混合し、重縮合して製造される。なお、ジカルボン酸（ロ）の混合は好ましいが、その使用を省略しても良い。
【００３２】
ポリエチレングリコールジアルキルアミンとしては、その炭素数や構造などによって特に限定されるものではないが、炭素数が６〜４４であるものが好ましい。具体的には、ポリエチレングリコールジエチルアミン、ポリエチレングリコールジイソプロピルアミン、ポリエチレングリコールジプロピルアミン、ポリエチレングリコールジオクチルアミン、ポリエチレングリコールジエチルヘキシルアミン、ポリエチレングリコールジオレイルアミン等が挙げられる。このうちで特に好ましいのはポリエチレングリコールジプロピルアミンである。
【００３３】
ダイマー酸（イ）としては、炭素数が２０〜４８の不飽和脂肪酸、例えば炭素数が１０〜２４の二重結合または三重結合を一個以上有する一塩基性脂肪酸を重合して得た重合脂肪酸が用いられる。具体例としては、大豆油脂肪酸、トール油脂肪酸、菜種油脂肪酸等の天然の獣植物油脂肪酸、及びこれらを精製したオレイン酸、リノール酸、エルカ酸等から重合した重合脂肪酸、及びこれらのエステル誘導体が挙げられる。
市販されている重合脂肪酸は、通常ダイマー酸（二量体化脂肪酸）を主成分とし、他に原料の脂肪酸や三量体化以上の脂肪酸を含有するが、ダイマー酸（二量体化脂肪酸）含有量が７０％以上、好ましくは９５％以上であり、かつ水素添加して不飽和度を下げたものが望ましい。特に、プリポール１００４、１００９、プリポール１０１０（以上ユニケマ社製）やエンポール１００８（コグニス社製）等の市販品が好ましい。これらの混合物、及びエステル誘導体も用いられる。
【００３４】
重合脂肪酸とともに用いうるジカルボン酸（ロ）は、炭素数６〜２２の脂肪族、又は芳香族ジカルボン酸、及びこれらのエステル誘導体である。例えば、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、ヘキサデカンジオン酸、エイコサンジオン酸、エイコサジエンジエンジオン酸、ジグリコール酸、２，２，４−トリメチルアジピン酸、キシレンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、及びこれらのエステル誘導体等が挙げられ、２種以上であっても良い。
特に、重合性、重合脂肪酸との共重合性、及び得られるポリアミド共重合体の物性などの点から、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、及びこれらの混合物が好ましい。
【００３５】
ジアミン（ハ）としては、炭素数が２〜２０のジアミンが好ましく、具体的には、エチレンジアミン、１，４−ジアミノブタン、テトラメチレンジアミン、メチルペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、ビス−（４，４´−アミノシクロヘキシル）メタン、メタキシリレンジアミン、パラキシリレンジアミン、イソホロンジアミン、ノルボルナンジアミン等の脂環族ジアミン、炭素数２０〜４８の重合脂肪酸から誘導されるダイマージアミン等の脂肪族ジアミン類が挙げられる。この他に、カプロラクタムを配合しても良い。
【００３６】
本発明においては、（イ）炭素数が２０〜４８の重合脂肪酸、（ロ）ジカルボン酸、（ハ）炭素数が２〜２０のジアミンを用いて、まず、ポリアミドオリゴマーを合成する。（イ）〜（ハ）は、上記重合脂肪酸系ポリアミドブロック共重合体（Ｂ）の構造式を満足する割合で混合する。例えば、上記（ロ）に対する（イ）の重量比（イ）／（ロ）が０．３〜５．２で、かつ全カルボキシル基に対し全アミノ基が実質的に当量になるように混合して重縮合させる。（イ）／（ロ）が０．３未満であると、得られるポリアミド共重合体の可撓性が不十分であり、一方、５．２より大きくなると、柔らかすぎると共に耐熱性の低下が著しく目的とするポリアミド共重合体が得られない。その後、ポリアミドオリゴマーを（ニ）ポリエチレングリコールジアルキルアミン、（イ）炭素数が２０〜４８の重合脂肪酸とさらに反応させる。
【００３７】
その一例を示すと、窒素で十分に置換した反応容器に、（イ）重合脂肪酸と、（ロ）アゼライン酸及び／またはセバシン酸と、（ハ）ヘキサメチレンジアミンの三者を、上記（ロ）に対する（イ）の重量比（イ）／（ロ）が０．３〜５．２で、かつ全カルボキシル基に対し全アミノ基が実質的に当量になるように仕込み、所定量の分子量調整剤と、少量の重縮合触媒（燐酸等）の存在下で１７０〜２８０℃に昇温し、１〜３時間反応させた後、１６０ｍｍＨｇ程度の減圧下で更に０．５〜２時間反応させる。
その後、得られたポリアミドオリゴマーを（ニ）ポリエチレングリコールジアルキルアミン、（イ）炭素数が２０〜４８の重合脂肪酸とさらに反応させる。反応容器にポリアミドオリゴマー、（ニ）ポリエチレングリコールジアルキルアミン、（イ）炭素数が２０〜４８の重合脂肪酸を仕込み、所定量の分子量調整剤と、少量の重縮合触媒（燐酸等）の存在下で２００〜３００℃に昇温し、１〜３時間反応させた後、１６０ｍｍＨｇ程度の減圧下で更に０．５〜２時間反応させることにより、高分子量で可撓性に優れる重合脂肪酸系ポリアミドブロック共重合体が得られる。上記分子量調整剤としては、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘン酸等のカルボキシル基含有炭化水素を用いることができる。
本発明では、重縮合させる原料投入量を変えて合成することにより、樹脂バインダのソフトセグメント（低いガラス転移温度でエントロピー弾性を示す柔軟な構造を持つ成分）と、ハードセグメント（水素結合あるいは高ガラス転移温度相などを形成する分子間を拘束する成分）の骨格および比率を調整すれば、過冷却度ΔＴの異なる重合脂肪酸系ポリアミドブロック共重合体を得ることができる。
【００３８】
２．過冷却度ΔＴ
本発明では、重合脂肪酸系ポリアミドブロック共重合体（Ｂ）は、ダイマー酸を主成分とする重合脂肪酸残基とポリエチレングリコールジアルキルアミン残基とからなる構造を含み、かつ、下記の式（１）で示される組成物の過冷却度ΔＴが１５°Ｃ以上であることを特徴とする。
ΔＴ＝Ｔｃ（５）−Ｔｃ（５０）      ・・・（１）
［式中、Ｔｃ（５）は、示差走査熱量測定装置を用いて、組成物を窒素気流中２０°Ｃ／ｍｉｎで２８０°Ｃまで昇温し、２分間保持した後、−５°Ｃ／ｍｉｎで室温付近まで冷却して測定した固化温度、Ｔｃ（５０）は、冷却速度を−５０°Ｃ／ｍｉｎとして測定した固化温度である］
【００３９】
過冷却度ΔＴは、示差走査熱量測定装置を用い、溶融させた組成物を異なる冷却条件で冷却して固化温度を測定し、金型内に射出されたボンド磁石用組成物の固まりやすさを把握するための指標である。
一般的に、溶融した熱可塑性樹脂の固化温度は、冷却速度が早いほど低下し、その挙動は樹脂の組成や不純物などに影響される。射出された樹脂は金型内で急冷されるが、良好な成形品を得るには樹脂が固化する前に充填が完了しなければならない。射出充填には概ね１０−２〜１００ｓｅｃの時間がかかるため、金型内で急冷されたときに樹脂の固化が遅いほど良好な成形品が得られる。
そこで本発明では、試料を窒素気流中２０°Ｃ／ｍｉｎで２８０°Ｃまで昇温し、２分間保持した後、−５０°Ｃ／ｍｉｎで室温付近まで冷却したとき、試料の固化温度（結晶化温度）をＴｃ（５０）とする。また冷却速度を−５°Ｃ／ｍｉｎとした以外は同様にして固化温度を測定しＴｃ（５）とする。
ここで、冷却速度を−５０°Ｃ／ｍｉｎ、−５°Ｃ／ｍｉｎとしたのは、この範囲であれば示差走査型熱量測定装置での温度測定が追随可能であるためである。ボンド磁石の製造では、金型内での組成物の冷却速度は−５０°Ｃ／ｍｉｎよりはるかに高速であるが、そのような冷却条件での評価は困難である。固化温度の差Ｔｃ（５）−Ｔｃ（５０）が小さければ、金型内で組成物が固化しやすく、反対に固化温度の差Ｔｃ（５）−Ｔｃ（５０）が大きければ、固化しにくいため射出充填が良好である。
【００４０】
過冷却度ΔＴは、樹脂バインダそのものと磁性粉末と混練して得たボンド磁石用組成物とでは異なる。たとえば、重合脂肪酸系ポリアミドの中には、それ自体の過冷却度ΔＴが３０°Ｃ以上であっても、これに磁性粉末を僅かに配合しただけで組成物の過冷却度が１５℃以下に低下してしまうものがある。しかし、他の重合脂肪酸系ポリアミドには、それ自体の過冷却度ΔＴが３０°Ｃ以上でありながら、これに使用する磁性粉末の配合量を増やしても組成物の過冷却度が１５℃以下に低下しないものもある。
本発明においては、上記樹脂バインダとして、後者のような組成物の過冷却度ΔＴが１５°Ｃ以上となる重合脂肪酸系ポリアミドブロック共重合体を採用することが重要である。ここで組成物のΔＴが１５°Ｃを下回るような樹脂バインダでは、射出成形性の改善効果が小さいので好ましくない。
【００４１】
重合脂肪酸系ポリアミドブロック共重合体の形状は、ペレット状、ビーズ状、パウダー状、ペースト状のいずれでもよく、均一な混合物を得る点で、パウダー状が望ましい。
上記重合脂肪酸系ポリアミドブロック共重合体には、過冷却度ΔＴを１５°Ｃ以上に保つ範囲で、蒸留やクロマト分離等により、ポリマーの一部を分離したり、他の重合脂肪酸型ポリアミドを混合することができる。また、必要に応じて他の熱可塑性樹脂を配合することもできる。
例えば、直鎖状ポリフェニレンサルファイド、架橋型ポリフェニレンサルファイド、セミ架橋型ポリフェニレンサルファイド、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超高分子量ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、エチレンーエチルアクリレート共重合樹脂、アイオノマー樹脂、ポリメチルペンテン、ポリスチレン、アクリロニトリルーブタジエンースチレン共重合樹脂、アクリロニトリルースチレン共重合樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリビニルホルマール、メタクリル樹脂、ポリフッ化ビニリデン、ポリ三フッ化エチレン、四フッ化エチレンー六フッ化プロピレン共重合樹脂、エチレン−四フッ化エチレン共重合樹脂、四フッ化エチレンーパーフルオロアルキルビニルエーテル共重合樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンオキサイド、ポリアリルエーテルーアリルスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアリレート、芳香族ポリエステル樹脂、酢酸セルロース樹脂、各種エラストマーやゴム類などが挙げられる。
また、これらの単独重合体や他種モノマーとのランダム共重合体、ブロック共重合体、グラフト共重合体、他の物質での末端基変性品なども使用できる。さらに、熱可塑性樹脂の２種類以上をブレンドした系も含まれる。
【００４２】
３．ボンド磁石用組成物の製造
本発明において、ボンド磁石用組成物を製造するには、必須成分として特定の重合脂肪酸系ポリアミドブロック共重合体（Ｂ）と特定の磁性粉末（Ａ）を配合し、混練する。
【００４３】
上記重合脂肪酸系ポリアミドブロック共重合体の量は、磁性粉末１００重量部に対して、通常５〜１００重量部配合することが好ましい。さらに、好ましい配合量は５〜５０重量部である。上記重合脂肪酸系ポリアミドブロック共重合体の配合量が５重量部未満であると、組成物の混練抵抗（トルク）が大きくなり、流動性が低下して磁石の成型が困難となる。一方、１００重量部を越えると、所望の磁気特性が得られなくなってしまう。
【００４４】
本発明の組成物には、必要に応じて以下に示す各種の添加剤（Ｃ）を、本発明の目的を阻害しない範囲で使用することができる。例えば、重合脂肪酸系ポリアミドブロック共重合体及び磁性粉末の耐熱性を向上させる目的で、熱老化防止剤、酸化防止剤等の安定剤を添加することもできる。
【００４５】
このような安定剤には、例えば、ヒンダードアミン、ヒンダードフェノール等の一次酸化防止剤、イオウ系、リン系の二次酸化防止剤が挙げられ、特にリン系の二次酸化防止剤であるトリフェニルフォスファイト、例えば、トリスノニルフェニルホウファイト、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホスファイトなどが好ましい。
安定剤は、混合工程、混練工程、成形工程のいずれの段階でも添加することができ、ポリアミド樹脂に予め添加してもよい。
【００４６】
こうして得られた混合物を、ブラベンダー等のバッチ式ニーダー、バンバリーミキサー、ヘンシェルミキサー、ヘリカルローター、ロール、一軸押出機、二軸押出機等を用いて加熱溶融しながら混練する。混練温度は、重合脂肪酸系ポリアミドブロック共重合体の融点以上であればよく、好ましくは１８０〜３００℃の範囲であり、磁性粉末の高温酸化を防ぐためには、１８０〜２５０℃の範囲が特に好ましい。
本発明のボンド磁石用組成物は、上記で得られた混練物を、ストランド状又はシート状に押し出した後、カッティングしたもの、また、前記混練物をホットカット又はコールドカットしてブロック状とした後、冷却固化し、さらに粉砕してペレット状等としたものとして得ることができる。このようにして得られるボンド磁石組成物は、低温流動性及び射出成形性に優れるものとなる。
【００４７】
４．ボンド磁石
本発明のボンド磁石は、前記の組成物を樹脂の融点以上、好ましくは２００〜２５０℃の範囲の温度で加熱溶融した後、射出成形法、押出成形法、圧縮成形法等を用いて該溶融物を磁場中で成形することにより、成形体として得ることができる。
【００４８】
特に、射出成形法は、成形体の形状の自由度が大きく、しかも得られる磁石の表面性状及び磁気特性が優れ、そのまま電子部品の部品として組み込める点で好ましい。
得られた成形体は、使用前に着磁することが望ましい。着磁には、静磁場を発生する電磁石、パルス磁場を発生するコンデンサー着磁機等が用いられる。着磁磁場、すなわち磁場強度は、１２００ｋＡ／ｍ（１５ｋＯｅ）以上が好ましく、さらには２４００ｋＡ／ｍ（３０ｋＯｅ）以上が好ましい。
得られるボンド磁石は、磁気特性に優れ、かつ剛性等の機械的強度に優れる。例えば電子機器用モーター部品等の小型で偏平な複雑形状品に用いられ、大量生産が可能、後加工が不要、インサート成形可能等の特長を有しており、特に、金属材料との一体成形部品に好適である。
【実施例】
【００４９】
以下、実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるものではない。なお以下の実施例および比較例において、ボンド磁石用組成物の過冷却度ΔＴを次のように測定し、評価した。
【００５０】
＜組成物の過冷却度ΔＴ＞
ボンド磁石用組成物の過冷却度ΔＴは、示差走査熱量測定装置（マックサイエンス社製ＤＳＣ３１００Ｓ）で評価した。すなわち試料約３０ｍｇを１００ｍｌ／ｍｉｎの窒素気流中２０°Ｃ／ｍｉｎで２８０°Ｃまで昇温し、２分間保持した後、−５０°Ｃ／ｍｉｎで室温付近まで冷却した。このときの固化による発熱ピークのピーク温度（結晶化温度）をＴｃ（５０）とする。冷却速度を−５°Ｃ／ｍｉｎとした以外は同様にして固化温度を測定しＴｃ（５）とする。測定された固化温度の差、すなわちＴｃ（５）−Ｔｃ（５０）：過冷却度ΔＴが１５℃以上であれば合格、１５℃未満であれば不合格とした。なお固化による発熱ピークが複数見られる場合には、発熱量の多い方のピーク温度を採用して判断する。
【００５１】
（実施例１）
オレイン酸、リノール酸、アゼライン酸、セバシン酸、ヘキサメチレンジアミンとを原料として窒素雰囲気下１９０℃で反応させてポリアミドオリゴマーとし、その後、このポリアミドオリゴマーにポリエチレングリコールジエチルアミンとリノール酸を添加し、均一になるよう攪拌しながら２７０°Ｃで重合させた。融点１８４℃のポリアミドブロック共重合体Ａが得られた。滴定法による酸価とアミン価の定量から求めた数平均分子量は２５，０００だった。
このポリアミドブロック共重合体Ａを樹脂バインダとして用い、この９重量％と、Ｓｍ２Ｆｅ１７Ｎ３磁性粉末（住友金属鉱山製ＳＦＮ−Ｃ）９１重量％とをラボプラストミルで２００°Ｃで混練し、プラスチック粉砕器で粉砕した。
得られたボンド磁石用組成物をノズル温度２２０°Ｃに設定した射出成形機で、金型温度３０°Ｃの評価用金型（幅８ｍｍ、長さ４０ｍｍ、厚み２ｍｍで、４０ｍｍ方向端部にゲートが設けられている）に射出成形した。表面スキン層が形成された良好な薄板射出成形体を得ることができた。また本組成物の過冷却度ΔＴは、１５°Ｃ（ポリアミドブロック共重合体Ａ自体の過冷却度ΔＴは３２°Ｃ）だった。
【００５２】
（実施例２）
ポリエチレングリコールジエチルアミンの替わりにポリエチレングリコールジプロピルアミンを用いた以外は、実施例１と同様にして重合させて融点１８３°Ｃ、数平均分子量２９，０００のポリアミドブロック共重合体Ｂを得た。
このポリアミドブロック共重合体Ｂを樹脂バインダとして、実施例１と同様にしてボンド磁石用組成物を作製し、評価用金型に射出成形した。表面スキン層が形成された良好な薄板射出成形体を得ることができた。また本組成物の過冷却度ΔＴは、２８°Ｃだった（ポリアミドブロック共重合体Ｂ自体の過冷却度ΔＴは３８°Ｃ）。
【００５３】
（実施例３）
ポリエチレングリコールジエチルアミンの替わりにポリエチレングリコールジイソプロピルアミンを用いた以外は、実施例１と同様にして重合させて融点１８２°Ｃ、数平均分子量３０，０００のポリアミドブロック共重合体Ｃを得た。
このポリアミドブロック共重合体Ｃを樹脂バインダとして、実施例１と同様にしてボンド磁石用組成物を作製し評価用金型に射出成形した。表面スキン層が形成された良好な薄板射出成形体を得ることができた。また本組成物の過冷却度ΔＴは、２４°Ｃだった（ポリアミドブロック共重合体Ｃ自体の過冷却度ΔＴは３５°Ｃ）。
【００５４】
（実施例４）
ポリエチレングリコールジエチルアミンの替わりにポリエチレングリコールジオクチルアミンを用いた以外は、実施例１と同様にして重合させて融点１７９°Ｃ、数平均分子量３５，０００のポリアミドブロック共重合体Ｄを得た。
このポリアミドブロック共重合体Ｄを樹脂バインダとして、実施例１と同様にしてボンド磁石用組成物を作製し評価用金型に射出成形した。表面スキン層が形成された良好な薄板射出成形体を得ることができた。また本組成物の過冷却度ΔＴは、３２°Ｃだった（ポリアミドブロック共重合体Ｄ自体の過冷却度ΔＴは３７°Ｃ）。
【００５５】
（実施例５）
Ｓｍ２Ｆｅ１７Ｎ３磁性粉末をＮｄＦｅＢ系磁性粉末（マグネクエンチ社製ＭＱＰ−Ｂ）とし、磁性粉末含有率を９４重量％、ポリアミドブロック共重合体Ｂを６重量％とした以外は、実施例２と同様にしてボンド磁石用組成物を作製し評価用金型に射出成形した。表面スキン層が形成された良好な薄板射出成形体を得ることができた。また本組成物の過冷却度ΔＴは、２４°Ｃだった（ポリアミドブロック共重合体Ｂ自体の過冷却度ΔＴは３８°Ｃ）。
【００５６】
（比較例１）
オレイン酸、リノール酸、アゼライン酸、セバシン酸、ヘキサメチレンジアミンとを原料として、実施例１とは異なり、ポリエチレングリコールジアルキルアミンは添加せず、ステアリン酸と共に攪拌しながら窒素雰囲気下、２５０℃で反応させることにより、融点１８３℃、数平均分子量２７，０００のポリアミドブロック共重合体Ｅを得た。
樹脂バインダとして、このポリアミドブロック共重合体Ｅ９重量％と、Ｓｍ２Ｆｅ１７Ｎ３磁性粉末（住友金属鉱山製ＳＦＮ−Ｃ）９１重量％とをラボプラストミルで２００°Ｃで混練し、プラスチック粉砕器で粉砕した。得られたボンド磁石用組成物をノズル温度２２０°Ｃに設定した射出成形機で、幅８ｍｍ、長さ４０ｍｍ、厚み２ｍｍ（４０ｍｍ方向端部にゲートが設けられている）の薄板状キャビティを有する３０°Ｃの金型に射出成形した。
得られた成形体は４０ｍｍ方向に十分充填されておらずショートショットだった。射出成形機のノズル温度を徐々に上げたところ、２７０°Ｃでようやく充填できた。この組成物の過冷却度ΔＴは１２°Ｃだった。
【００５７】
（比較例２）
Ｓｍ２Ｆｅ１７Ｎ３磁性粉末をＮｄＦｅＢ系磁性粉末（マグネクエンチ社製ＭＱＰ−Ｂ）とし、磁性粉末含有率を９４重量％、ポリアミドブロック共重合体Ｂを６重量％とした以外は比較例１と同様にしてボンド磁石用組成物を作製し、ノズル温度２２０°Ｃ、金型温度３０°Ｃで射出成形した。
しかしながら、得られた成形体は、４０ｍｍ方向に十分充填されておらずショートショットだった。射出成形機のノズル温度を徐々に上げたところ、２８０°Ｃでようやく充填できた。また組成物の過冷却度ΔＴは１０°Ｃだった。
【００５８】
（比較例３）
ポリエチレングリコールジエチルアミンの替わりにポリエチレングリコールジメチルアミンを用いた以外は、実施例１と同様にして重合させて、融点１８５°Ｃ、数平均分子量２３，０００のポリアミドブロック共重合体Ｆを得た。
このポリアミドブロック共重合体Ｆを樹脂バインダとして実施例１と同様にして、Ｓｍ２Ｆｅ１７Ｎ３磁性粉末を配合し、ボンド磁石用組成物を作製しノズル温度２２０°Ｃ、金型温度３０°Ｃで射出成形した。
しかしながら、得られた成形体は４０ｍｍ方向に十分充填されておらずショートショットだった。射出成形機のノズル温度を徐々に上げたところ、２５０°Ｃでようやく充填できた。また組成物の過冷却度ΔＴは、１３°Ｃだった（ポリアミドブロック共重合体Ｆ樹脂のΔＴは１６°Ｃ）。ポリエチレングリコールジアルキルアミンであっても、過冷却度ΔＴが１５°Ｃを下回ると射出成形性が上がらないことが分かる。
【００５９】
（比較例４）
ポリエチレングリコールジエチルアミンを用いず、オレイン酸、リノール酸、アゼライン酸、セバシン酸、ヘキサメチレンジアミンとを原料として窒素雰囲気下、１９０°Ｃで反応させたポリアミドオリゴマーに、ポリオキシテトラメチレングリコール、アゼライン酸を添加し、均一になるように攪拌しながら２７０°Ｃで重合させることによって、融点１７１°Ｃ、数平均分子量約１００００であるポリアミドエラストマー（ポリエーテルエステルアミドブロック共重合体）Ｘを得た。
このポリアミドエラストマーＸを樹脂バインダとして実施例１と同様にして、ボンド磁石用組成物を作製しノズル温度２２０°Ｃ、金型温度３０°Ｃで射出成形した。
しかしながら、得られた成形体は４０ｍｍ方向に十分充填されておらずショートショットだった。射出成形機のノズル温度を徐々に上げたところ、２６０°Ｃでようやく充填できた。また組成物の過冷却度ΔＴは１２°Ｃだった。
【００６０】
（従来例１）
樹脂バインダとして数平均分子量１２，０００のポリアミド１２を用いた以外は、比較例１と同様にしてＳｍ２Ｆｅ１７Ｎ３磁性粉末を含むボンド磁石用組成物を調製した後、射出成形した。
しかしながら、金型温度３０°Ｃではノズル温度２２０°Ｃを２７０°Ｃまで高めても充填できず、金型温度１１０°Ｃ、ノズル温度２３０°Ｃでようやく充填できた。この組成物の過冷却度ΔＴは６°Ｃだった。
【００６１】
（従来例２）
Ｓｍ２Ｆｅ１７Ｎ３磁性粉末をＮｄＦｅＢ系磁性粉末（マグネクエンチ社製ＭＱＰ−Ｂ）とし、磁性粉末含有率を９４重量％、ポリアミド１２を６重量％とした以外は従来例１と同様にして、ボンド磁石用組成物を作製した。この組成物の過冷却度ΔＴは４°Ｃだった。ノズル温度２２０°Ｃ、金型温度３０°Ｃで射出成形した。
しかしながら、金型温度３０°Ｃではノズル温度を２３０°Ｃまで高めても充填できず、金型温度１１０°Ｃとし、ノズル温度を２４０°Ｃとしたときにようやく充填できた。
【００６２】
「評価」
実施例１〜４に見られるとおり、ダイマー酸を主成分とする重合脂肪酸残基とポリエチレングリコールジアルキルアミン残基とからなる構造を有する本発明に係る重合脂肪酸系ポリアミドブロック共重合体を樹脂バインダとして用いることにより、ＳｍＦｅＮ系磁性粉末を混練して過冷却度ΔＴが１５°Ｃ以上の射出性に優れた組成物とすることができ、表面状態が良好な薄板状の成型体が得られている。実施例５では、ＳｍＦｅＮ系磁性粉末の代わりにＮｄＦｅＢ系磁性粉末を用いたが、同様に、過冷却度ΔＴが１５°Ｃ以上の射出性に優れた組成物とすることができ、表面状態が良好な薄板状の成型体が得られている。
上記実施例に対して、ポリアミド１２（ナイロン１２）を用いた従来例１、２では、組成物を金型に充填できず、また、重合脂肪酸系ポリアミドを樹脂バインダとして用いた比較例１、２では、金型温度が３０℃では十分充填できず、ノズル温度を高めることで射出成形できた。比較例３では重合脂肪酸系ポリアミドブロック共重合体の構造が本発明とは異なり、樹脂自体の過冷却度ΔＴが１５°Ｃよりも小さいので、射出成形性が不十分であった。さらに、比較例４では、本発明とは異なるポリアミドエラストマー（ポリエーテルエステルアミドブロック共重合体）を用いた場合であり、樹脂自体の過冷却度ΔＴが１５°Ｃよりも小さいので、射出成形性が不十分であった。