(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
送信コイルと受信コイル間の結合を防止するデカップリング回路を有するとともに、可撓性を有する回路基板と、
前記回路基板を被覆する被覆材と、
前記回路基板と前記被覆材との間に挟まれて配置され、前記デカップリング回路に接して、熱を拡散させる伝熱シートとを備えたこと、
を特徴とするＲＦコイル。
【請求項２】
前記被覆材は発泡材からなり、前記回路基板および前記伝熱シートを取囲む構成であること、
を特徴とする請求項１に記載のＲＦコイル。
【請求項３】
前記伝熱シートは複数の伝熱シートからなり、
前記複数の伝熱シートは、前記デカップリング回路に接するとともに、隣合う同士が部分的に重ねられ、前記回路基板上に連なって設けられ、伝熱シート間の熱伝導性を維持しつつ熱を拡散する構成とされたこと、
を特徴とする請求項１又は２に記載のＲＦコイル。
【請求項４】
前記伝熱シートは、シリコン系熱伝導性ゲルからなること、
を特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のＲＦコイル
【請求項５】
前記伝熱シートは、前記回路基板の長さ方向に配置されること、
を特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のＲＦコイル。
【請求項６】
前記被覆材は、第１の被覆材と第２の被覆材とによって構成され、
前記第１の被覆材と前記第２の被覆材とは、互いに圧力をかけあっていること、
を特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のＲＦコイル
【請求項７】
静磁場を形成する静磁場発生手段と、
傾斜磁場を形成する傾斜磁場発生手段と、
送信コイルと、受信コイルを有するＲＦコイルと、
前記静磁場形成手段、前記傾斜磁場形成手段および前記ＲＦコイルを制御する制御手段と、
を備える磁気共鳴イメージング装置であって、
前記ＲＦコイルは、
送信コイルと受信コイル間の結合を防止するデカップリング回路を有するとともに、可撓性を有する回路基板と、
前記回路基板を被覆する被覆材と、
前記回路基板と前記被覆材との間に挟まれて配置され、前記デカップリング回路に接して、熱を拡散させる伝熱シートを備えたこと、
を特徴とする磁気共鳴イメージング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気共鳴イメージング装置に関し、特に磁気共鳴イメージング装置に用いられるＲＦコイルに関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気共鳴イメージング装置（Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ  Ｉｍａｇｉｎｇ：ＭＲＩ）は、被検体を静磁場中に置くことで、被検体内の原子核スピン（例えば、水素原子）を静磁場方向に向かせた後、被検体にラーモア周波数のＲＦパルス（パルス状の高周波磁場）を印加してその原子核スピンを励起する。この励起に伴って被検体から発生するＭＲ（Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ）信号により画像を再構成する撮像装置である。
【０００３】
また、その原子核スピンにＲＦパルスを加えて励起し、発生したＭＲ信号を受信する役割を果たすのがＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）コイルである。
【０００４】
Ｘ線診断装置等についてはＸ線による被曝の問題があるのに対し、磁気共鳴イメージング装置は、被検体に対し被曝のない診断を行うことができる。また、多方向からの撮影が可能であるという特徴があるため有用視されている。
【０００５】
被検体内の原子核スピンから発生するＭＲ信号は、被検体の体内組織の状態、水素含有量によって変化し、同じ組織でも正常か病変かに応じて変化する。このＭＲ信号を受信し、計測することにより、被検体の体内組織（例えば脳や臓器、脊椎等）を画像化することができ、これを利用して被検体の様々な部位の診断が行われている。また、これによって、被検体の任意の断層面を任意の厚さで画像化することができる。
【０００６】
ところで、磁気共鳴イメージング装置におけるＲＦコイルは、被検体にＲＦパルスを印加する、被検体から発生するＭＲ信号を受信するものであるが、ＲＦパルスを印加する送信コイルと、ＭＲ信号を受信する受信コイルが独立して設けられるものと、送信コイルと受信コイルを一体とするものがある。
【０００７】
この送信コイルが被検体にＲＦパルスを印加する際、原子核スピンを励起させる励磁周波数によって受信コイルが共振すると、送信コイルと受信コイルがカップリングしてしまう。このカップリングによってＲＦパルスの送信ムラが生じ、又は送信ＲＦ出力の増大を招くことがある。そこで、送信コイルと受信コイルのカップリングを防ぐため、デカップリング回路（例えば図７）を設ける必要がある。
【０００８】
このデカップリング回路は、図３に示すようにインダクタ（コイル）Ｌ、コンデンサＣ及びクロスダイオードＤ等で構成され、受信コイルのループの中の一部とされる。そして、送信コイルのＲＦパルス送信時には、このデカップリング回路を動作させ、ＲＦパルス送信後の、ＭＲ信号受信時には、動作させないようにする。
【０００９】
つまり、ＲＦパルス送信時は、送信されるＲＦ出力による誘起電圧で、クロスダイオードＤが導通し、インダクタＬとコンデンサＣとによって励磁周波数で並列共振させ、インダクタＬ及びコンデンサＣのデカップリング回路部分のインピーダンスが高くなる。このとき、受信コイルはデカップリング回路とループが遮断され、受信コイルと送信コイルとがカップリングしなくなる。このデカップリング回路が共振しているときに、各回路素子は発熱を生じる。
【００１０】
また、ＲＦパルス送信後は、被検体からＭＲ信号を受信することになるが、そのときＭＲ信号は微弱なため、クロスダイオードＤを導通するには到らない。つまり、デカップリング回路は動作しない。
【００１１】
さらに、このデカップリング回路のインダクタ及びコンデンサのばらつき等により、並列共振のインピーダンスの低下や、実装時の隣接する回路の干渉が発生して、共振周波数にズレが生じてしまうことがある。
【００１２】
これらの問題に起因してその分、送信コイルと受信コイルの結合が生じ、送信コイルからのＲＦ出力の損失になる。ＲＦ出力の損失を防ぐため、必要とされるＲＦ出力は非常に大きくなる。結果として、ＲＦ出力により受信コイルに励起される起電力のほとんどは、デカップリング回路に集中することになる。さらに、デカップリング回路に起電力が集中すると、デカップリング回路のインダクタＬ、コンデンサＣ及びクロスダイオードＤ等には大きな電流が流れ、発熱することになる。
【００１３】
一方、受信コイルが受信するＭＲ信号は、非常に微弱であることから、ＭＲ信号の受信の際は、ＲＦコイルの感度を高めて信号を効率よく集めるとともに受信の際のノイズを最小限に抑えることを要する。すなわち、Ｓ／Ｎ（Ｓｉｇｎａｌ／Ｎｏｉｚｅ）比を高める必要がある。Ｓ／Ｎ比が高められれば、ノイズが少ない信号を得ることができ、より高精度の診断を行うことができる。
【００１４】
Ｓ／Ｎ比を高めるにはＲＦコイルを被検体に密着させるようにしなければならない。したがって、被検体の体表形状に沿うように、ＲＦコイルには可撓性（曲げ、たわめることが可能である性質）のある回路基板が用いられる。
【００１５】
受信コイルのデカップリング回路における、インダクタＬ、コンデンサＣ及びクロスダイオードＤ等の発熱はＲＦコイル表面を覆うカバーへと熱伝導・放射によって伝わることになる。上述のように、ＲＦコイルの中には被検体の体表形状に沿わせるように密着させるものがあるが、このような電子部品（回路素子）の温度上昇によって、ＲＦコイルの被検体に接触する可能性のある部分についても局所的に温度上昇することがあり、被検体が低音火傷となるおそれが生じる。
【００１６】
従来から、送信コイルと受信コイルとの干渉を低減し、受信コイルからの発熱を抑制するためにデカップリング回路の数を増やす方法が存在した（例えば特許文献１）。しかし、この構成によると回路の調整が困難となり、製品コストの上昇という問題を生じることになる。
【００１７】
また従来、ＲＦコイルに患者が接触する可能性のある部分（例えば、ＲＦコイルを覆うカバー）との間にスペーサーを用いて空間を設け、冷却材（又は空気）を循環（又は対流）させる冷却システムにより、適温に保つ方法が知られている（例えば特許文献２）。しかし、磁気共鳴イメージング装置による診断部位によっては、ＲＦコイルを被検体の体表形状に沿わせる必要がある。したがって、被検体の負担を軽減し、ＲＦコイルの操作性を高めるために、ＲＦコイルを小型・軽量化する必要があるが前記構成では空間を設ける分、ＲＦコイルは大型となってしまう。
【００１８】
また特許文献３によれば、ＲＦコイルの回路基板として、熱伝導率のよいセラミック又はＦＲＰ（Ｆｉｂｅｒ  Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ  Ｐｌａｓｔｉｃｓ：強化繊維プラスチック）を用いる旨が開示されている。この回路基板によれば、基板の熱伝導率が高いため、効率よく熱を放散することができる。しかし、特許文献３には、ＲＦコイルの回路基板が可撓性を有するかについて言及がなく、高Ｓ／Ｎの確保のためにＲＦコイルを被検体の体表形状に合わせることができないおそれがある。
【００１９】
また従来、ＲＦコイルの回路基板上にある電子部品の結線に用いる銅パターンを放熱媒体とすることが知られている（例えば、特許文献３）。しかし、この構成による場合、銅パターンが空間に熱を放出させるのが前提となっているが、放熱に十分な空間を設けた場合、ＲＦコイル全体が大きくなり、診断部位によってはその大きさが被検体の負担となる場合があるという問題を有している。
【００２０】
従来から、磁気共鳴イメージング装置に限らず、発熱部品の放熱手段は様々なものが知られている。しかし、磁気共鳴イメージング装置におけるＲＦコイルの放熱手段を考慮するにあたっては、高周波磁場に耐えうるものでなければならない。この点、高周波磁場に耐えうる伝熱シートは、一般に硬い基板上に固定されているものであり、可撓性のあるＲＦコイルに対応することができない。
【００２１】
【特許文献１】特開２００４−１３５８７３
【特許文献２】特開２００５−５２６５８
【特許文献３】特開２００４−３３３８０
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
本発明は、上記事情を鑑みてなされたものである。すなわち、磁気共鳴イメージング装置におけるＲＦコイルが、局所的に高温となることを避けつつ、可撓性を維持した構造を有するＲＦコイルを提供することにより、ひいては、ＲＦコイルの発熱によって被検体が低音火傷を招来する事態を回避して安全性を維持しつつ、ＲＦコイルの可撓性によってＳ／Ｎ比の良い画像を得ることができる磁気共鳴イメージング装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
上記課題を解決するために請求項１に記載の発明は、
送信コイルと受信コイル間の磁気結合を防止するデカップリング回路を有するとともに、可撓性のある回路基板と、前記回路基板を被覆する被覆材と、前記回路基板と前記被覆材との間に挟まれて配置され、前記デカップリング回路を覆い、熱を拡散させる伝熱シートを備えたこと、を特徴とするＲＦコイルである。
また、請求項６に記載の発明は、
静磁場を形成する静磁場発生手段と、傾斜磁場を形成する傾斜磁場発生手段と、送信コイルと、受信コイルを有するＲＦコイルと、前記静磁場形成手段、前記傾斜磁場形成手段および前記ＲＦコイルを制御する制御手段とを備える磁気共鳴イメージング装置であって、前記ＲＦコイルは、送信コイルと受信コイル間の結合を防止するデカップリング回路を有するとともに、可撓性を有する回路基板と、前記回路基板を被覆する被覆材と、前記回路基板と前記被覆材との間に挟まれて配置され、前記デカップリング回路を覆い、熱を拡散させる伝熱シートを備えたことを特徴とする磁気共鳴イメージング装置である。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、磁気共鳴イメージング装置において、ＲＦコイルの発熱を拡散し、放熱する手段として伝熱シートが設けられているから、ＲＦコイルの回路素子が発熱しても、被検体の安全を確保することができる。また、回路基板と伝熱シートが可撓性を有するので、高Ｓ／Ｎ比の確保のために被検体の体表形状に合わせることができる。このことから、可撓性のないＲＦコイルを用いた磁気共鳴イメージング装置よりも高精度の診断を行うことができる。
なお、ＲＦコイルは被検体の体表形状に沿わせて使用されるので、可撓性のある回路基板は可撓性のないものより被検体の負担を軽減する効果もある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、図面を参照して本発明の実施形態に係る磁気共鳴イメージング装置１について説明する。
【００２６】
図１は、磁気共鳴イメージング装置１の全体の機能及び構成を表す図である。図２は、磁気共鳴イメージング装置１における受信コイル１４１の回路の概略図である。図３は、磁気共鳴イメージング装置１におけるデカップリング回路の概略拡大図である。図４は、磁気共鳴イメージング装置１におけるＲＦコイルの分解斜視図である。図５および図６は、磁気共鳴イメージング装置１におけるＲＦコイルの製造工程斜視図である。図７は、磁気共鳴イメージング装置１におけるＲＦコイルの側面断面図である。図８は、磁気共鳴イメージング装置１におけるＲＦコイルの使用状態の一例の説明図である。図９は、磁気共鳴イメージング装置１の変形例に係るＲＦコイルの側面断面図である。
また、図１０は、磁気共鳴イメージング装置に用いられるＲＦコイルの使用例を説明するための図であり、（ａ）は腹部用、（ｂ）は頭部用、（ｃ）は脊椎用、（ｄ）は表面用コイルのそれぞれ斜視図である。
【００２７】
磁気共鳴イメージング装置１の全体構成を図１に基づき概説する。図１に示すように磁気共鳴イメージング装置１は、磁場発生装置１００と、寝台部２００と、コンソール制御部３００とで構成される。
【００２８】
コンソール制御部３００は、制御部３０１、演算記憶部３０２、データ処理部３０３及び図示しない操作部・表示部によって構成される。コンソール制御部３００は、システム全体の制御中枢として、磁場発生装置１００や寝台部２００等システム全体の制御を行う。
【００２９】
寝台部２００は、図１に示すように、被検体Ｐが横臥するための天板２０１と、磁場発生装置１００の開口部に被検体Ｐを搬入又は搬出するための移動機構（図示せず）とによって構成されている。
【００３０】
磁場発生装置１００は、静磁場発生部と、傾斜磁場発生部と、送信部１３０と、受信部１４０とを含んで構成されるものであり、また、磁場を発生させ、被検体Ｐの原子核スピンを励起し、被検体ＰからＭＲ信号を検出するものである。
【００３１】
静磁場発生部は、静磁場電源１１２から電流を供給されて静磁場を発生させる静磁場発生手段１１１と、シムコイル電源１１４から電流を供給されて、発生した静磁場を均一化させるシムコイル１１３とを含んで構成される。なお、静磁場用磁石を永久磁石で構成し、静磁場電源１１２が設けられない場合もある。
【００３２】
傾斜磁場発生部は、３組のｘ，ｙ，ｚコイル（図示せず）を備えた傾斜磁場発生手段１２１と、傾斜磁場コイル電源１２２とを含んで構成される。この傾斜磁場コイル装置電源１２２は、傾斜磁場発生手段１２１にパルス電流を供給する。また、傾斜磁場発生手段１２１のｘ，ｙ，ｚコイルは、このパルス電流を傾斜磁場に変換し、互いに直交するＸ、Ｙ、Ｚ軸方向（図１）の傾斜磁場を発生させる。この発生した傾斜磁場によって、例えば信号発生部位（位置）が特定される。またＦＥ法などに用いられる。
【００３３】
磁場発生装置１００における送信部１３０は、図１に示すように、送信コイル１３１に接続されており、ラーモア周波数に対応するＲＦパルスを送信コイル１３１に供給し、送信コイル１３１は被検体にＲＦパルスを印加して被検体Ｐの体内の原子核スピンを励起させる。
【００３４】
一方、受信部１４０は受信コイル１４１に接続されており、受信コイル１４１は被検体Ｐの体表形状に沿わせて配置される。例えば図１では、受信コイル１４１を被検体Ｐの腹部の形状に沿わせ、受信コイル１４１の受信領域をできるだけ診断部位に近づけている。受信部１４０は、受信コイル１４１が受信したＭＲ信号を受信し、この受信した信号に各種の信号処理を施して、対応するデジタルデータを形成するようになっている。このように受信コイル１４１を被検体Ｐの体表形状にできるだけ沿わせることによって、被検体Ｐから発せられる微弱なＭＲ信号を、高Ｓ／Ｎ比で受信することができ、より高精度の診断を行うことができる。
【００３５】
また、受信コイル１４１のループ内には、図２に示すように、チューニング回路１４６と、インダクタＬ、コンデンサＣ及びクロスダイオードＤ等によって構成されるデカップリング回路１４７とが設けられているこれらの回路はさらに、チューニング回路１４６を通じてケーブル１４８に接続される。
【００３６】
このチューニング回路１４６は、受信コイル１４１の共振周波数をＭＲ信号の周波数と同調させるための回路であり、受信コイル１４１が受信したＭＲ信号は、チューニング回路１４６を介して受信部１４０へ送られる。
【００３７】
図３にデカップリング回路部１４７の詳細を示す。
デカップリング回路部１４７は、受信コイル１４１と送信コイル１３１とをカップリングさせないための回路である。すなわち、ＲＦパルス送信時、送信されるＲＦ出力による誘起電圧で、デカップリング回路部１４７のクロスダイオードＤが導通し、デカップリング回路部１４７をインダクタＬとコンデンサＣとによって励磁周波数で並列共振させ、インダクタＬ及びコンデンサＣのデカップリング回路１４７部分のインピーダンスが高くなる。このとき、受信コイル１４１はデカップリング回路１４７とループが遮断され、受信コイル１４１と送信コイル１３１とがカップリングしなくなる。これによって、ＲＦパルス送信時の送信ムラやＲＦ出力の増大を防止することができ、より高精度の診断を行うことができる。
【００３８】
このクロスダイオードＤに換えて、ピンダイオードを用いることも可能である。ただし、その場合は、ピンダイオードにバイアス電源をかけて導通させる必要があり、この動作は、コンソール制御部３００によって制御されることになる。
【００３９】
以上のように、磁場発生装置１００によって、被検体Ｐの原子核スピンを静磁場方向に向かせ、傾斜磁場で被検体の信号発生部位が特定されると、被検体にＲＦパルスが印加される。このＲＦパルス送信時に受信コイル１４１が共振しないよう、デカップリング回路１４７が設けられているが、ＲＦパルス送信時、このデカップリング回路１４７は発熱する場合がある。なお、デカップリング回路部１４７の発熱の詳細については、背景技術の項で述べた通りである。
次に、図２及び図４に基づき、受信コイル１４１の構成について説明する。
【００４０】
受信コイル１４１は、図４に示すように、回路基板１４４と、伝熱シート１４２と、第１の被覆材１４３ａ及び第２の被覆材１４３ｂとによって構成される。
【００４１】
図４に示すように、回路基板１４４の片面のいずれかには、ＲＦコイルパターン部１４５がプリント（又はエッチング）される。ＲＦコイルパターン部１４５は、受信コイル１４１におけるＭＲ信号の受信領域となり、回路基板１４４は、受信コイル１４１の受信領域（図２）全体にわたる。
また、この回路基板１４４としては、可撓性を有する回路基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ）を用いることが好ましい。なお、このＦＰＣには、ポリイミド（ＰＩ）フィルムや、ポリエステル（ＰＥＴ）フィルム等が用いられ、ＲＦコイルパターンには、銅はく、アルミニウムはく、ニッケルはく等が用いられる。
【００４２】
また、伝熱シート１４２は、図４に示すように、複数の伝熱シート１４２ａ、１４２ｂ、１４２ｃ、１４２ｄ等からなっている。複数の伝熱シート１４２ａ等は、ＲＦコイルパターンの方向に重複部分を形成するように並べられ、少なくとも１つがデカップリング回路に接している。図４に示すように、ＲＦコイルパターン部１４５上のインダクタＬ、コンデンサＣ部分を被覆する伝熱シート１４２は、コンデンサＣ等の形状に合わせた略凸状の形状になっている（例えば、図４の伝熱シート１４２ｄ）。一方、これら電子部品以外の部分、例えば、ＲＦコイルパターン部１４５の回路上を被覆する伝熱シート１４２は、段差が設けられ段状の形状になっている（例えば図７の伝熱シート１４２ａ）。この伝熱シート１４２としては熱伝導率（Ｗ／・Ｋ）が高いものを用いることが好ましく、例えばシリコン系熱伝導性ゲル等が用いられる。
【００４３】
図７に示すように、第１の被覆材１４３ａは、回路基板１４４の伝熱シート１４２側において、伝熱シート１４２及び回路基板１４４を覆うものである。回路基板１４４の他方は、第２の被覆材１４３ｂによって覆われる。この第１の被覆材１４３ａ及び第２の被覆材１４３ｂとしては、熱伝導率が低いものを用いることが好ましく、例えば、発泡ポリエチレン等が用いられる。
【００４４】
次に、図４〜７に基づいて、被検体Ｐの体表形状に合わせることが可能な受信コイル１４１の構成および組立工程について説明する。
【００４５】
図５および図６を用いて、伝熱シート１４２の組立工程について説明する。  
まず、図５に示すように、前述の略凸状の伝熱シート１４２ｄは、ＲＦコイルパターン部１４５上のインダクタＬ、コンデンサＣ等を被覆するように配置される。次に、図６に示すように、略凸状の伝熱シート１４２ｄの両端のそれぞれには、前述の段状になっている伝熱シート１４２ｃ、１４２ｅが配置される。このとき、コンデンサＣ等を被覆する伝熱シート１４２ｄの両端の各上面を、それぞれ両隣の伝熱シート１４２ｃ・１４２ｅの一端の下面と重ね合わせるように配置する。さらに、この段状の伝熱シート１４２ｃの他端には、伝熱シート１４２ｂが配置される。この伝熱シート１４２ｃの一端の上面と１４２ｂの一端の下面は、重ね合わせるように配置する。伝熱シート１４２ｂの他端の上面を、段状の伝熱シート１４２ａの一端の下面と重ね合わせて配置する。
同様に、伝熱シート１４２ｄの一端の上面と伝熱シート１４２ｅの下面と重ね合わせて配置し、伝熱シート１４２ｅの他端は、伝熱シート１４２ｆと重ね合わせて配置される。
【００４６】
このようにして、各伝熱シート１４２の両端を、それぞれ両隣の伝熱シート１４２の上面又は下面の一部と重ね合わせるように配置していく。図５に示すように、この伝熱シート１４２は、回路基板１４４に実装されたＲＦコイルパターン部１４５上に配置され、ＲＦコイルパターン部１４５の全体を覆っている。また、伝熱シート１４２はデカップリング回路１４７からチューニング回路１４６を通じ、受信コイル１４１外まで連なって設けられる。
【００４７】
図６および図７を用いて、被覆材１４３ａ、１４３ｂの構成について説明する。
図６のように、ＲＦコイルパターン部１４５に伝熱シート１４２が被覆されると、図７のように、第１の被覆材１４３ａおよび第２の被覆材１４３ｂによって、回路基板１４４および伝熱シート１４２を被覆する。このとき、第１の被覆材１４３ａと第２の被覆材１４３ｂとは、前述の伝熱シート１４２同士の重ね合わせ部分の接触圧を高めるように、接着又は固定される。例えば図６に示すように、第１の被覆材１４３ａおよび第２の被覆材１４３ｂの幅が回路基板１４４の幅より大きくなるよう構成していれば、被覆材同士が接して重ねあわされる部分があるので、その場合は、当該部分が接着又は固定される部分とされる。
【００４８】
次に、図８を用いて、受信コイル１４１の具体的使用状態の一例について説明する。
【００４９】
伝熱シート１４２ａ等の重ね合わせ部分（図５）は、接着又は固定されないことを特徴としている。この重ね合わせ部分の構成により、例えば図８のようにいずれの向きにも可撓性を有する。
【００５０】
このような可撓性のあるＲＦコイルは、被検体の体表形状に合わせてその形状を変化させることができ、ＲＦコイルの受信領域を被検体に近づけて、高Ｓ／Ｎ比でＭＲ信号を受信することが可能となる。また、柔軟性のあるＲＦコイルは、硬いものに比べて装着時に被検体の負担を軽減することが可能となる。
【００５１】
また、図７及び図８に示すように、第１の被覆材１４３ａと第２の被覆材１４３ｂとは、互いに接着又は固定されることにより、互いに圧力をかけあう構成となっているので、その弾力性によって、前記各伝熱シート１４２ａ、１４２ｂ等の重ね合わせ部分同士の接触圧を高めている。これによって、受信コイル１４１を被検体の体表形状に合わせたときでも、各伝熱シート１４２の重ね合わせ部分同士がはがれることがなくなり、熱伝導性を維持することができる。
【００５２】
この第１の被覆材１４３ａ及び第２の被覆材１４３ｂと、この伝熱シート１４２とを用いることにより、デカップリング回路１４７のインダクタＬやコンデンサＣが発熱しても、第１の被覆材１４３ａ及び第２の被覆材１４３ｂは熱伝導率が低いため、被検体に接触しうる部分には熱が伝わりにくくなっている。加えて、伝熱シート１４２は熱伝導率が高く、伝熱シート１４２が連なって設けられる方向に熱が伝わっていくことになるので、熱は拡散し、局所的に集中することがない。また、受信コイル１４１外まで伝熱シート１４２が延びており、その先に放熱手段を設けておけば、デカップリング回路１４７によって発生した熱は拡散し、被検体Ｐに接触しない部分まで伝熱させることができる。結果として、磁気共鳴イメージング装置１による診断の際、ＲＦコイルが局所的に高温となり、被検体Ｐが低音火傷を負うといった危険性を回避することができる。
なお、この放熱手段の例としては、図１のように寝台部２００に横臥した被検体Ｐの体表をＲＦコイルが覆っている場合は、被検体Ｐとは接触しない寝台のベース部分に放熱すればよい。
【００５３】
以上から、磁気共鳴イメージング装置１は、被検体の体表形状に合わせることが可能なＲＦコイルが用いられており、高Ｓ／Ｎ比でＭＲ信号を受信することができる。また、ＲＦパルス量が多くなってＲＦコイルの回路に送信されるＲＦ出力が増大しても回路の発熱を拡散し、放熱することが可能である。したがって、被検体の安全を確保しつつ、高精度のＭＲ診断を行うことが可能となる。
【００５４】
なお、図１では、受信コイル１４１を腹部用ＲＦコイル（例えば図１０（ａ））として用いた磁気共鳴イメージング装置が例示されているが、本発明はこれに限られず、図１０（ｂ）の頭部用ＲＦコイルや、図１０（ｃ）の脊椎用ＲＦコイル、又は図１０（ｄ）の表面用ＲＦコイルを用いた磁気共鳴イメージング装置にも適用することが可能である。
【００５５】
また、図７に示すように、伝熱シート１４２の形状は、凸状又は段状の形状となっているが、本発明はこの実施形態に限られず、図９に示すような平面状の伝熱シートを上下交互に重ね合わせる構成としてもよく、ＲＦコイルを曲げ、撓めた際に、伝熱シート片が適度に熱を伝導する構造であれば種々の構造を用いることが可能である。
【００５６】
また、受信コイル１４１の、ＲＦコイル部１４５はパターン化されているが、本発明はこの実施形態に限られず、回路部分を精密エッチングで形成してもよい。
【００５７】
また、受信コイル１４１は、受信コイル１４１の回路基板両側の被覆材１４３同士が接着されることによって、その弾力性で伝熱シート１４２の重ね合わせ部分の接触圧を高める構成となっているが、本発明はこれに限られず、押さえ部材は伝熱シート側に一層設け、ＦＰＣと同様の素材で重ね合わせ部分を縛り付ける方法を用いることが可能である。
【００５８】
また、伝熱シート１４２が、ＲＦコイルの発熱を伝熱シートの連なって設けられている方向に伝えていった後、既存の放熱技術を組み合わせることで、放熱をさらに効果的に行うことができる。たとえば、伝熱シート１４２が連なった先に放熱手段を設けるようにしてもよい。例えばヒートシンクを設けてもよいし、ＲＦコイルの被検体が接触しない部分をハードカバーとしてもよい。また、ＲＦコイルの一部に断熱材を設け、熱の伝導方向を制御するようにしてもよい
【００５９】
さらに、被検体の安全確保のために、ＲＦコイルの発熱を放熱する構成の磁気共鳴イメージング装置１について説明したが、本発明はこれに限られず、他のＲＦコイル又は他の装置であっても、ＲＦコイルの発熱に対する放熱構造として広く用いることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】磁気共鳴イメージング装置１の全体の機能及び構成を表す図である。
【図２】磁気共鳴イメージング装置１におけるデカップリング回路の概略拡大図である。
【図３】磁気共鳴イメージング装置１における受信コイル１４１の回路概略図である。
【図４】磁気共鳴イメージング装置１におけるＲＦコイルの分解斜視図である。
【図５】磁気共鳴イメージング装置１におけるＲＦコイルの製造工程斜視図１である。
【図６】磁気共鳴イメージング装置１におけるＲＦコイルの製造工程斜視図２である。
【図７】磁気共鳴イメージング装置１におけるＲＦコイルの側面断面図である。
【図８】磁気共鳴イメージング装置１におけるＲＦコイルの使用状態の一例の説明図である。
【図９】磁気共鳴イメージング装置１の変形例に係るＲＦコイルの側面断面図である。
【図１０】磁気共鳴イメージング装置に用いられるＲＦコイルの使用例を説明するための図であり、（ａ）は腹部用、（ｂ）は頭部用、（ｃ）は脊椎用、（ｄ）は表面用コイルのそれぞれ斜視図である。
【符号の説明】
【００６１】
１  磁気共鳴イメージング装置
１００  磁場発生装置
１１１  静磁場発生手段
１１２  静磁場電源
１１３  シムコイル
１１４  シムコイル電源
１２１  傾斜磁場発生手段
１２２  傾斜磁場コイル電源
１３０  送信部
１３１  送信コイル
１４０  受信部
１４１  受信コイル
１４２  伝熱シート
１４３ａ  第１の被覆材
１４３ｂ  第２の被覆材
１４４  回路基板
１４５  ＲＦコイルパターン部
１４６  チューニング回路
１４７  デカップリング回路
１４８  ケーブル
Ｌ  インダクタ
Ｃ  コンデンサ
Ｄ  クロスダイオード
２００  寝台部
２０１  天板
３００  コンソール制御部
３０１  制御部
３０２  演算記憶部
３０３  データ処理部
Ｐ  被検体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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