(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転体を収容するハウジングの内部に制御回路部品がヒートシンクと共に収容された回転電機であって、
前記ハウジングには、前記制御回路部品及び前記ヒートシンクを挿入可能とするための開口部が形成され、
前記ハウジングは、前記ヒートシンクの表面と隙間を有して形成される通気部を有し、該通気部は前記回転体の収容部と連通され、
前記制御回路部品は、前記回転体の近傍に配置され前記回転体の回転を検知するための回転センサを含み、前記回転体の軸方向に沿って前記開口部から挿入されるものであって、前記回転センサは、前記回転体の軸方向の一方側から見て前記ヒートシンクの表面より突出するように配設され、
前記通気部は、前記制御回路部品及び前記ヒートシンクを前記ハウジングの内部に挿入する際に前記回転センサが通過される部分である溝を含む前記ハウジングの内面が前記ヒートシンクの表面と隙間を有して形成されたことを特徴とする回転電機。
【請求項２】
請求項１に記載の回転電機において、
前記ハウジングには、その外部に露出するように放熱部材が配設され、
前記通気部は、前記放熱部材における前記ハウジングの内側表面に対して連通されたことを特徴とする回転電機。
【請求項３】
請求項２に記載の回転電機において、
前記放熱部材は、前記開口部を塞ぐカバーであることを特徴とする回転電機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、制御回路部品及びその制御回路部品を冷却するためのヒートシンクを備えた回転電機に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、パワーウインドウ装置用のモータ等の回転電機には、半導体装置等の制御回路部品及びその制御回路部品を冷却するためのヒートシンクを備えたものがある。このような回転電機は、一般的に制御回路部品に当接するようにして固定されたヒートシンクが回転電機のハウジングの外部に露出するように配設される（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平８−３３２９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記のような回転電機では、ヒートシンクを回転電機のハウジングの外部に露出するように配設することから、そのヒートシンク及びヒートシンクに固定された制御回路部品の配設位置や配設方向（組付け方向）の自由度が低くなってしまう。そこで、ハウジングの内部にヒートシンクを収容してしまう構成が考えられるが、ヒートシンクによる冷却（放熱）効果の低下が懸念されることなどから、そのような構成は確立されていない。
【０００４】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、ヒートシンク及び制御回路部品の配設位置や配設方向の自由度を高くしながら、ヒートシンクによる冷却効果を高く維持することができる回転電機を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１に記載の発明では、回転体を収容するハウジングの内部に制御回路部品がヒートシンクと共に収容された回転電機であって、前記ハウジングには、前記制御回路部品及び前記ヒートシンクを挿入可能とするための開口部が形成され、前記ハウジングは、前記ヒートシンクの表面と隙間を有して形成される通気部を有し、該通気部は前記回転体の収容部と連通され、前記制御回路部品は、前記回転体の近傍に配置され前記回転体の回転を検知するための回転センサを含み、前記回転体の軸方向に沿って前記開口部から挿入されるものであって、前記回転センサは、前記回転体の軸方向の一方側から見て前記ヒートシンクの表面より突出するように配設され、前記通気部は、前記制御回路部品及び前記ヒートシンクを前記ハウジングの内部に挿入する際に前記回転センサが通過される部分である溝を含む前記ハウジングの内面が前記ヒートシンクの表面と隙間を有して形成された。
【０００６】
請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の回転電機において、前記ハウジングには、その外部に露出するように放熱部材が配設され、前記通気部は、前記放熱部材における前記ハウジングの内側表面に対して連通された。
【０００７】
請求項３に記載の発明では、請求項２に記載の回転電機において、前記放熱部材は、前記開口部を塞ぐカバーである。
【０００９】
（作用）
請求項１に記載の発明によれば、回転体を収容するハウジングの内部に制御回路部品がヒートシンクと共に収容されるので、ヒートシンクをハウジングの外部に露出するように配設するといった従来の制約がなくなり、ヒートシンク及び制御回路部品の配設位置や配設方向（組付け方向）の自由度が高くなる。しかも、ハウジングは、ヒートシンクの表面と隙間を有して形成される通気部を有し、該通気部は回転体の収容部と連通されるため、回転体の回転によって通気部（ヒートシンクの表面）における空気の流れが発生し易く、ヒートシンクによる冷却（放熱）効果を高く維持することができる。
また、ハウジングには、制御回路部品及びヒートシンクを挿入可能とするための開口部が形成される。そして、通気部は、制御回路部品及びヒートシンクをハウジングの内部に挿入する際に回転センサが通過される部分である溝（回転センサが衝突してしまうことを回避すべく形成された溝）を含むため、衝突を回避するための溝と通気部とを別々に（異なる箇所に）形成する場合に比べて、回転電機の大型化を抑制することができる。
【００１０】
請求項２に記載の発明によれば、ハウジングには、その外部に露出するように放熱部材が配設され、通気部は、放熱部材におけるハウジングの内側表面に対して連通されるため、通気部（ヒートシンクの表面）において暖められた空気が効率良く冷却され、ひいてはハウジング内部の熱を外部に効率良く放散することができる。
【００１１】
請求項３に記載の発明によれば、放熱部材は、制御回路部品及びヒートシンクを挿入可能とするための開口部を塞ぐカバーであるため、放熱部材とカバーとを別体とする場合に比べて、部品点数及び組付け工数を低減することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、ヒートシンク及び制御回路部品の配設位置や配設方向の自由度を高くしながら、ヒートシンクによる冷却効果を高く維持することができる回転電機を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を車両におけるパワーウインドウ装置用のモータ１に具体化した一実施の形態を図１〜図５に従って説明する。図１に示すように、モータ１は、モータ本体２と、該モータ本体２の回転を減速して出力するための減速部３とを備えている。
【００１５】
モータ本体２は、図１及び図２に示すように、扁平の略有底筒状に形成されたヨークハウジング（以下、単にヨークという）４と、該ヨーク４内面に固定された一対のマグネット５（図２参照）と、該ヨーク４内で回転可能に支持されるアーマチャ（電機子）６と、ブラシホルダ７と、一対の給電用ブラシ８とを備えている。
【００１６】
ブラシホルダ７は、樹脂材料よりなり、ホルダ本体７ａと、フランジ部７ｂと、延出部７ｃと、コネクタ部７ｄと、ターミナル支持部７ｅとが一体形成されている。ホルダ本体７ａは、前記ヨーク４の開口部内に略収容されるように形成されている。ホルダ本体７ａの中央孔には軸受９が固定され、該軸受９にはアーマチャ６における回転軸１０の先端側が回転可能に支持される。尚、回転軸１０の先端はヨーク４の外部まで突出し、その突出した部分にはセンサ用マグネット１０ａが金属プレートを介して固定されている。又、ホルダ本体７ａにおけるヨーク４の内部側には給電用ブラシ８が保持され、該給電用ブラシ８は前記回転軸１０に固定された整流子１１に押圧接触されている。
【００１７】
フランジ部７ｂは、前記ホルダ本体７ａにフランジ状に（回転軸１０を軸中心として径方向外側に）延出されている。延出部７ｃは、フランジ部７ｂにおけるヨーク４の扁平面４ａ（図１参照、図１及び図２中、紙面と平行な面）に沿った一方（図１及び図２中、右方）の端部から外部方向（前記径方向外側）に突出して形成され、その先端部にコネクタ部７ｄが形成されている。このコネクタ部７ｄは、前記扁平面４ａの直交方向（図１及び図２中、紙面直交方向の紙面奥側）から図示しない外部コネクタが嵌着可能に形成されている。又、ターミナル支持部７ｅは、延出部７ｃから回転軸１０に沿った軸方向に延びるように形成されている。
【００１８】
又、ブラシホルダ７には、それぞれ複数のブラシ側ターミナル１２とコネクタ側ターミナル１３とが埋設（インサート成形）されている。ブラシ側ターミナル１２は、ホルダ本体７ａにおけるヨーク４の内部側から延出部７ｃに延びるとともに、その先端部である内部接続端子１２ａがターミナル支持部７ｅからモータ本体２の軸方向（図２中、下方向）に突出（露出）して形成されている。このブラシ側ターミナル１２の基端部にはピッグテールを介して前記給電用ブラシ８が電気的に接続される。コネクタ側ターミナル１３は、コネクタ部７ｄから延出部７ｃに延びるとともに、その先端部である内部接続端子１３ａがターミナル支持部７ｅからモータ本体２の軸方向（図２中、下方向）に突出（露出）して形成されている。このコネクタ側ターミナル１３の基端部は、コネクタ部７ｄにおいて露出して外部接続端子１３ｂを形成し、コネクタ部７ｄに外部コネクタが嵌着されることで該外部コネクタのターミナルに電気的に接続されることになる。又、前記内部接続端子１２ａ，１３ａは、前記扁平面４ａの直交方向（図２中、紙面直交方向）に沿って並設される。尚、図２では、内部接続端子１２ａ，１３ａが紙面直交方向に並設されるため、１つしか図示されない。又、ブラシホルダ７において、フランジ部７ｂ、延出部７ｃ及びコネクタ部７ｄは、コネクタ部７ｄの外部接続端子１３ｂと対応した部分等を除いて、エラストマよりなる防水部材１４にて略覆われる。
【００１９】
減速部３は、ギヤハウジング２１と、ウォーム軸２２と、ウォームホイール２３と、クラッチ２４（図２参照）と、制御回路部材２５と、放熱部材としてのカバー２６とを備える。尚、本実施の形態では、ヨークハウジング４及びギヤハウジング２１がハウジングを構成し、回転軸１０及び回転軸１０と一体回転するセンサ用マグネット１０ａやウォーム軸２２等が回転体を構成している。
【００２０】
ギヤハウジング２１は、樹脂材料よりなる。ギヤハウジング２１は、固定部２１ａと、ウォーム収容部２１ｂと、ホイール収容部２１ｃと、回路収容部２１ｄとを備える。
固定部２１ａは、ヨーク４の開口部に形成されたフランジ部４ｂと対応した形状に形成されて該フランジ部４ｂとネジ２７にて固定され、該フランジ部４ｂとともに前記ブラシホルダ７のフランジ部７ｂを（防水部材１４を介して）挟持する。
【００２１】
ウォーム収容部２１ｂは、前記回転軸１０の延長線上で筒状に延びて形成され、その内部にウォーム軸２２を回転可能に支持する。又、ウォーム収容部２１ｂの内部におけるモータ本体２側には、ウォーム軸２２と回転軸１０とを駆動連結するクラッチ２４（図２参照）が設けられている。クラッチ２４は、回転軸１０からの駆動力をウォーム軸２２に伝達し、逆にウォーム軸２２からの駆動力が回転軸１０に伝達されないようウォーム軸２２の回転をロックするように作動する。つまり、このクラッチ２４は、負荷側から加わる力によるモータ１の回転を防止するために設けられている。又、ギヤハウジング２１において、クラッチ２４と前記ブラシホルダ７のホルダ本体７ａとの間には、前記センサ用マグネット１０ａ及びその部分の回転軸１０が収容される収容部としてのマグネット収容部Ｓが形成されている。
【００２２】
ホイール収容部２１ｃは、ウォーム収容部２１ｂと直交する方向で扁平の円盤形状に形成され、その内部にウォームホイール２３を回転可能に支持する。尚、ウォーム収容部２１ｂとホイール収容部２１ｃとはその内部が一部で連通し、該連通部分でウォーム軸２２とウォームホイール２３とが歯合される。又、ホイール収容部２１ｃは、前記ウォーム収容部２１ｂに対して（中心として）前記コネクタ部７ｄの反対側（図１中、左側）に形成されている。又、ホイール収容部２１ｃの扁平面２１ｅは前記ヨーク４の扁平面４ａに沿って形成され、ギヤハウジング２１全体としては、その扁平面２１ｅの直交方向から見た面がギヤハウジング２１の扁平面ということになる。
【００２３】
回路収容部２１ｄは、前記内部接続端子１２ａ，１３ａと対応した位置であって、その内部に内部接続端子１２ａ，１３ａが配置されるように形成されている。詳しくは、回路収容部２１ｄは、ウォーム収容部２１ｂに対して（中心として）ホイール収容部２１ｃの反対側であって、ウォーム収容部２１ｂとコネクタ部７ｄとの間（制御回路部材２５を除いた構成ではモータ１のデッドスペースとなる部分）に形成されている。回路収容部２１ｄは、その内部が前記マグネット収容部Ｓ（前記センサ用マグネット１０ａと対応した部分）と連通している。又、回路収容部２１ｄには、制御回路部材２５を収容すべく制御回路部材２５を回転軸１０の軸方向に沿った方向から挿入可能とする開口部２１ｆが形成されている。この開口部２１ｆは、その開口方向（開口部２１ｆと直交する方向）が回転軸１０の軸方向及びその直交方向に対して傾斜するように設定されている。本実施の形態の開口部２１ｆは、ギヤハウジング２１の扁平面の直交方向から見てコネクタ部７ｄとウォーム収容部２１ｂの先端側（モータ本体２の反対側）とを結ぶ傾斜した直線状に形成されている。
【００２４】
又、回路収容部２１ｄの内面には、制御回路部材２５を回路収容部２１ｄの内部に（回転軸１０の軸方向に沿った方向から）挿入する際に、制御回路部材２５の一部が衝突してしまうことを回避すべく溝２１ｇ（図５（ａ）参照）が形成されている。本実施の形態の溝２１ｇは、回転軸１０の軸方向（制御回路部材２５の挿入方向）に沿って一様に形成されるとともに、回転軸１０の軸方向（制御回路部材２５の挿入方向）から見て（図５（ａ）参照）ウォーム収容部２１ｂ側に凹設されて形成されている。尚、図５（ａ）は、他の部材が組付けられていないギヤハウジング２１のみを示している。又、前記ブラシ側ターミナル１２とコネクタ側ターミナル１３の各内部接続端子１２ａ，１３ａは、開口部２１ｆの開口方向外側から見て露出する（見える）位置に配置されている（図２参照）。そして、回路収容部２１ｄには、制御回路部材２５が略収容される。
【００２５】
制御回路部材２５は、図３及び図４に示すように、保持部材３１、モールドＩＣ３２、ヒートシンク３３、複数のコンデンサ３４、チョークコイル３５、回転センサとしてのホールＩＣ３６、及びＬＩＮ通信用の発振子３７等を備える。尚、本実施の形態では、ヒートシンク３３を除く制御回路部材２５（即ち、保持部材３１、モールドＩＣ３２、複数のコンデンサ３４、チョークコイル３５、ホールＩＣ３６、及びＬＩＮ通信用の発振子３７等）が制御回路部品を構成している。
【００２６】
保持部材３１は、樹脂材料よりなるベース部材４１と、ベース部材４１に配設された（インサート成形された）複数のターミナル４２とを有する。ベース部材４１は、四角形の略扁平形状（平板状）の板状部４１ａと、板状部４１ａの長手方向両端から板状部４１ａの一方の扁平面４１ｂの直交方向に立設された一対の端子接続台４１ｃ，４１ｄとを備える。又、ベース部材４１は、一方の端子接続台４１ｃから前記板状部４１ａの長手方向に沿って（外側に）延びるセンサ保持部４１ｅと、他方の端子接続台４１ｄから前記板状部４１ａの長手方向に沿って（外側に）延びる発振子保持部４１ｆとを備える。尚、本実施の形態のセンサ保持部４１ｅは、端子接続台４１ｃからその立設方向に沿った２段階の段差部４１ｇを介して形成されている。又、センサ保持部４１ｅの扁平面は、板状部４１ａの前記扁平面４１ｂから該扁平面４１ｂの直交方向に離間した位置に形成され、本実施の形態では前記扁平面４１ｂに対して平行に形成されている。
【００２７】
又、図３に示すように、板状部４１ａにおいて一方の前記扁平面４１ｂには、端子接続台４１ｃ，４１ｄの立設方向に沿って（即ち板状部４１ａの扁平面４１ｂの直交方向に）立設される複数の載置部４１ｈが形成されている。
【００２８】
又、一対の端子接続台４１ｃ，４１ｄには、板状部４１ａの一方の扁平面４１ｂの直交方向に更に突出するように立設された規制部４１ｉが形成されている。本実施の形態の規制部４１ｉは、図４に示すように、４箇所に形成されている。詳しくは、規制部４１ｉは、各端子接続台４１ｃ，４１ｄにおいて前記板状部４１ａの短手方向の両端部に形成されている。又、本実施の形態の規制部４１ｉは、異なる端子接続台４１ｃ，４１ｄ側端部（即ち、端子接続台４１ｃにおける規制部４１ｉは、端子接続台４１ｄ側の端部であって、端子接続台４１ｄにおける規制部４１ｉは、端子接続台４１ｃ側の端部）に形成されている。
【００２９】
センサ保持部４１ｅは、板状部４１ａの一方の扁平面４１ｂの直交方向から見て（図４参照）板状部４１ａの短手方向の幅より小さい幅に設定されている。そして、センサ保持部４１ｅの先端部（図３及び図４中、上端部）には、板状部４１ａの一方の扁平面４１ｂの直交方向に突出するように立設されたセンサ保護壁４１ｊが形成されている。又、本実施の形態のセンサ保持部４１ｅの前記幅方向両端部には、前記センサ保護壁４１ｊより突出量の小さいセンサ保護壁４１ｋが（前記センサ保護壁４１ｊと共にコ字状をなすように）形成されている。
【００３０】
又、発振子保持部４１ｆの先端部（図３中、下端部）には、板状部４１ａの他方の扁平面４１ｌの直交方向に突出するように立設された発振子保護壁４１ｍが形成されている。
前記複数のターミナル４２は、それぞれ一部が（ベース部材４１の）外部に露出するように設けられたＩＣ接続部４２ａ、センサ接続部４２ｂ、及び外部接続部４２ｃ等を有する（図３及び図４参照）。ＩＣ接続部４２ａは、端子接続台４１ｃ，４１ｄ上に露出するように配設される。又、複数のＩＣ接続部４２ａは、各端子接続台４１ｃ，４１ｄ上において、２つの規制部４１ｉの間に配設される。又、センサ接続部４２ｂは、センサ保持部４１ｅ上に露出するように配設される。又、外部接続部４２ｃは、前記ブラシ側ターミナル１２及びコネクタ側ターミナル１３の内部接続端子１２ａ，１３ａと対応する位置（図２参照）において板状部４１ａの他方の扁平面４１ｌから突出するように立設される。
【００３１】
モールドＩＣ３２は、半導体素子が搭載（埋設）された略四角形（詳しくは長方形）の平板状の樹脂材料よりなるベース部（パッケージ）５１を有し、ベース部５１の平面（その長手方向）に沿った方向の外部に前記半導体素子と電気的に接続された複数のリード端子５２が引き出されている。又、本実施の形態のモールドＩＣ３２には複数の検査用リード端子５３が設けられている。又、本実施の形態のモータ１は駆動回路としてのリレーを備えず、モールドＩＣ３２が搭載する半導体素子が駆動回路としてのパワーＭＯＳＦＥＴを含んでいる。そして、モールドＩＣ３２は、ホールＩＣ３６にて検出（検知）されるセンサ用マグネット１０ａ（回転軸１０）の回転速度等に応じて車両ウインドウガラスに挟み込みが発生したと判断すると、給電用ブラシ８（モータ本体２）に逆回転電流を供給するといった、挟み込み防止制御を行うものである。
【００３２】
そして、モールドＩＣ３２は、前記一方の扁平面４１ｂの直交方向から保持部材３１に対して固定される。詳しくは、モールドＩＣ３２は、そのベース部５１の平面が板状部４１ａの一方の扁平面４１ｂ上に配設（詳しくは扁平面４１ｂと対向するように載置部４１ｈに接着）される。このとき、リード端子５２は、各端子接続台４１ｃ，４１ｄ上における２つの規制部４１ｉの間に配設される。よって、ターミナル４２（詳しくはＩＣ接続部４２ａ）に対するリード端子５２の位置ずれが規制される。詳しくは、ターミナル４２（詳しくはＩＣ接続部４２ａ）に対するリード端子５２の位置ずれが発生しようとしても規制部４１ｉが当接することでその位置ずれ（移動）が規制される。そして、リード端子５２の先端部とターミナル４２のＩＣ接続部４２ａとは溶接によって接続固定される。
【００３３】
又、ヒートシンク３３は、アルミ合金より略四角形の略平板状に形成されている。ヒートシンク３３は、モールドＩＣ３２（半導体素子）が発生した熱を放散（放熱）すべく、その平面がモールドＩＣ３２のベース部５１の平面（板状部４１ａと対向する側と反対側の平面）に当接するように固定（接着）されている。
【００３４】
又、コンデンサ３４及びチョークコイル３５は、図３に示すように、板状部４１ａの他方の扁平面４１ｌ上に配設され、それらの端子は、板状部４１ａ内に埋設されたターミナル４２にはんだによって接続固定される。
【００３５】
又、ホールＩＣ３６は、図３に示すように、センサ保持部４１ｅ上（一方の扁平面４１ｂ側）に配設され、その端子はターミナル４２のセンサ接続部４２ｂに溶接によって接続固定される。尚、本実施の形態のホールＩＣ３６（及びセンサ保持部４１ｅ）は、図３及び図５（ｂ）に示すように、ヒートシンク３３の表面（図３中、左側の扁平面であって、図５（ｂ）中、下側の扁平面）より突出するように配設される。又、本実施の形態のホールＩＣ３６は、図３及び図４に示すように、センサ保持部４１ｅ上においてセンサ保護壁４１ｊ，４１ｋの（コ字状の）内側に配設され、該センサ保護壁４１ｊ，４１ｋによって扁平面４１ｂに沿った方向からの直接の接触（衝突）が防止されている。又、このホールＩＣ３６は、その内部に２つのホール素子３６ａ，３６ｂを有する。
【００３６】
又、ＬＩＮ通信用の発振子３７は、図３に示すように、発振子保持部４１ｆ上（他方の扁平面４１ｌ側）に配設され、その端子は、板状部４１ａ内に埋設されたターミナル４２（本実施の形態ではＩＣ接続部４２ａと共用）にはんだによって接続固定される。尚、本実施の形態の発振子３７は、発振子保持部４１ｆ上において発振子保護壁４１ｍの内側（図３中、上側であって、図５（ｂ）中、紙面奥側）に配設され、外部への倒れや、更に外部に配設されるものとの接触が防止されている。
【００３７】
上記のように構成される制御回路部材２５は、モータ本体２と減速部３とが組み付けられた状態で前記開口部２１ｆからギヤハウジング２１（回路収容部２１ｄ）内に、その一部が開口部２１ｆの外部に突出するように組み付けられる。尚、このとき、制御回路部材２５は、アーマチャ６における回転軸１０に沿った方向から開口部２１ｆに挿入されて組み付けられる。又、このとき、制御回路部材２５（制御回路部品）の一部であるホールＩＣ３６は、図５（ｃ）に示すように、前記溝２１ｇによってギヤハウジング２１と衝突してしまうことが回避されるとともに、更にセンサ保護壁４１ｊ，４１ｋによってギヤハウジング２１等との直接の接触（衝突）が防止される。そして、このように組み付けられることで、複数の外部接続部４２ｃがブラシ側ターミナル１２及びコネクタ側ターミナル１３の内部接続端子１２ａ，１３ａ（給電用ブラシ８及びコネクタ部７ｄ）に対してそれぞれ電気的に接続可能に配置される。そして、開口部２１ｆの開口方向外側から見て露出した複数の外部接続部４２ｃは、内部接続端子１２ａ，１３ａにそれぞれ溶接されて電気的に接続される。
【００３８】
そして、ギヤハウジング２１の前記開口部２１ｆには、制御回路部材２５を組み付けた状態で、開口部２１ｆを閉塞すべくカバー２６がかしめられて固定される。本実施の形態のカバー２６は、金属材料よりなる。
【００３９】
ここで、ギヤハウジング２１には、図２及び図５（ｃ）に示すように、ヒートシンク３３の表面と隙間を有した通気部２１ｈが形成される。詳しくは、本実施の形態では、上記したように制御回路部材２５がギヤハウジング２１（回路収容部２１ｄ）の内部に挿入される際に、ホールＩＣ３６（センサ保持部４１ｅ）が通過される部分である前記溝２１ｇ（その底部）を含む回路収容部２１ｄの内面がヒートシンク３３の表面と隙間を有した通気部２１ｈを形成している。この通気部２１ｈは、前記マグネット収容部Ｓ（前記センサ用マグネット１０ａと対応した部分）と連通している。又、この通気部２１ｈは、前記カバー２６におけるギヤハウジング２１の内側表面に対して連通している。
【００４０】
上記のように構成されたパワーウインドウ装置用のモータ１は、車両ドア内に配設され、ウォームホイール２３に連結された出力軸２３ａ（図１参照）が図示しないレギュレータ等を介して車両ウインドウガラスに駆動連結される。
【００４１】
次に、上記実施の形態の特徴的な作用効果を以下に記載する。
（１）ギヤハウジング２１（及びヨーク４）の内部にヒートシンク３３を含む制御回路部材２５が収容されるので、ヒートシンク３３を外部に露出するように配設するといった従来の制約がなくなり、ヒートシンク３３を含む制御回路部材２５の配設位置や配設方向（組付け方向）の自由度が高くなる。よって、本実施の形態のように、制御回路部材２５を除いた構成ではモータ１のデッドスペースとなる部分にヒートシンク３３を含む制御回路部材２５を配置することができる。しかも、ギヤハウジング２１は、ヒートシンク３３の表面と隙間を有して形成される通気部２１ｈを有し、該通気部２１ｈは回転体の一部（センサ用マグネット１０ａ及びその部分の回転軸１０）が収容されるマグネット収容部Ｓと連通される。よって、回転体（センサ用マグネット１０ａ等）の回転によって通気部２１ｈ（ヒートシンク３３の表面）における空気の流れが発生し易く、ヒートシンク３３による冷却（放熱）効果を高く維持することができる。
【００４２】
（２）ギヤハウジング２１には、その外部に露出するように放熱部材としての（金属材料よりなる）カバー２６が配設され、通気部２１ｈは、カバー２６におけるギヤハウジング２１の内側表面に対して連通される。よって、通気部２１ｈ（ヒートシンク３３の表面）において暖められた空気が効率良く冷却され、ひいてはギヤハウジング２１内部の熱を外部に効率良く放散することができる。又、カバー２６は、制御回路部材２５を挿入可能とするための開口部２１ｆを塞ぐものであるため、（通気部２１ｈと連通される）放熱部材とカバー２６とを別体とする場合に比べて、部品点数及び組付け工数を低減することができる。
【００４３】
（３）通気部２１ｈは、制御回路部材２５をギヤハウジング２１（回路収容部２１ｄ）の内部に挿入する際に制御回路部材２５の一部（ホールＩＣ３６）が衝突してしまうことを回避すべく形成された溝２１ｇを含む。よって、衝突を回避するための溝２１ｇと通気部２１ｈとを別々に（異なる箇所に）形成する場合に比べて、モータ１の大型化を抑制することができる。
【００４４】
言い換えると、組付け時に、制御回路部材２５の一部（ホールＩＣ３６）が衝突してしまうことを回避すべく形成された溝２１ｇの底部に対して、ヒートシンク３３の表面が隙間を有するように設定される構成としたため、ヒートシンク３３による冷却（放熱）効果を高く維持することができる。しかも、前記衝突を回避するための溝２１ｇにおける空間とヒートシンク３３の表面上に形成される空間（隙間）が共通となるため、それらの空間を別々に設ける場合に比べて、モータ１の大型化を抑制することができる。
【００４５】
又、上記構成により、ホールＩＣ３６のみを回転体（センサ用マグネット１０ａ）の近傍に容易に配置することができる。
（４）通気部２１ｈは、ホールＩＣ３６の近傍におけるマグネット収容部Ｓと連通されるため、ホールＩＣ３６が回転を検知するために必要となる通路以外に、別途、回転体の収容部と連通させるための通路を設ける必要がなくなる。よって、例えば、ギヤハウジング２１の剛性を高く保つことができる。
【００４６】
上記実施の形態は、以下のように変更してもよい。
・上記実施の形態では、通気部２１ｈはホールＩＣ３６の近傍におけるマグネット収容部Ｓと連通されるとしたが、回転体（回転軸１０及び回転軸１０と一体回転するセンサ用マグネット１０やウォーム軸２２等）の他の収容部と連通される構成に変更してもよい。
【００４７】
例えば、図６に示すように、回転体の収容部としてのウォーム収容部２１ｂと連通される構成に変更してもよい。言い換えると、上記実施の形態のウォーム収容部２１ｂと回路収容部２１ｄとの間の壁に通路２１ｉを形成してもよい。尚、制御回路部材２５がホールＩＣ３６を備えていないモータ（例えばホールＩＣがブラシホルダ７に設けられたモータ）であって通気部２１ｈがマグネット収容部Ｓと連通していないモータとした場合等、通気部２１ｈが通路２１ｉのみによって回転体の収容部（ウォーム収容部２１ｂ）と連通された構成としてもよい。
【００４８】
又、上記別例（図６参照）と同様の構成とした場合、図７に示すように、ウォーム軸２２の一部（ウォームが形成されていない部分）にフィン２２ａ（図７中、模式的に２点鎖線で示す）を設けてもよい。このようにすると、回転体（フィン２２ａ）の回転によって通気部２１ｈ（ヒートシンク３３の表面）における空気の流れが発生し易く、ヒートシンク３３による冷却（放熱）効果を更に高く維持することができる。
【００４９】
・上記実施の形態では、ギヤハウジング２１には、その外部に露出するように放熱部材としての（金属材料よりなる）カバー２６が配設され、通気部２１ｈはカバー２６におけるギヤハウジング２１の内側表面に対して連通されるとしたが、これに限定されず、他の構成に変更してもよい。例えば、カバーを樹脂材料より構成するとともに、そのカバーに通気孔を形成してもよい。又、開口部２１ｆを塞ぐカバーと、ギヤハウジング２１の外部に露出する放熱部材とを別々に設けてもよい。例えば、カバー２６を樹脂材料より構成し、別体の金属材料よりなる放熱部材を通気部２１ｈと連通するように他の位置に設けてもよい。
【００５０】
・上記実施の形態では、通気部２１ｈは、制御回路部材２５をギヤハウジング２１（回路収容部２１ｄ）の内部に挿入する際に制御回路部材２５の一部（ホールＩＣ３６）が衝突してしまうことを回避すべく形成された溝２１ｇを含むとしたが、これに限定されず、他の構成に変更してもよい。例えば、前記衝突を回避するための溝２１ｇと通気部２１ｈとを別々に（異なる箇所に）形成してもよい。尚、この場合、勿論、ホールＩＣ３６とヒートシンク３３との位置関係やギヤハウジング２１への挿入方向が上記実施の形態と異なる制御回路部材となる。
【００５１】
・上記実施の形態では、保持部材３１、モールドＩＣ３２、複数のコンデンサ３４、チョークコイル３５、ホールＩＣ３６、及びＬＩＮ通信用の発振子３７が制御回路部品を構成するとしたが、これに限定されず、その一部（例えばチョークコイル３５）を備えない電気回路部品に変更してもよいし、他の素子等を備えた制御回路部品に変更してもよい。
【００５２】
・上記実施の形態では、パワーウインドウ装置用のモータ１に具体化したが、例えば、サンルーフ装置、スライドドア装置、バックドア装置等、他の装置用のモータに具体化してもよい。又、制御回路部品を発電機用のものに変更して発電機に具体化する等、他の回転電機に変更してもよい。
【００５３】
上記各実施の形態から把握できる技術的思想について、以下にその効果とともに記載する。
（イ）前記制御回路部品は、前記回転体の近傍に配置されて前記回転体の回転を検知するための回転センサを含み、前記回転体の軸方向に沿って前記開口部から挿入されるものであって、前記溝は、前記回転センサが衝突してしまうことを回避すべく形成されるものであることを特徴とする。このようにすると、前記溝は、回転センサが衝突してしまうことを回避すべく形成されるものであるため、回転センサのみを回転体の近傍（例えば回転体に設けられたセンサマグネット近傍）に容易に配置することができる。
【００５４】
（ロ）前記制御回路部品は、前記回転体の近傍に配置されて前記回転体の回転を検知するための回転センサを含むものであって、前記通気部は、前記回転センサの近傍における前記回転体の収容部と連通されたことを特徴とする。このようにすると、通気部は、回転センサの近傍における回転体の収容部と連通されるため、回転センサが回転を検知するために必要となる通路以外に、別途、回転体の収容部と連通させるための通路を設ける必要がなくなる。よって、例えば、ハウジングの剛性を高く保つことができる。
【００５５】
（ハ）前記回転体には、フィンが設けられたことを特徴とする。このようにすると、回転体にはフィンが設けられるため、回転体（フィン）の回転によって通気部（ヒートシンクの表面）における空気の流れが発生し易く、ヒートシンクによる冷却（放熱）効果を更に高く維持することができる。
【００５６】
（ニ）回転体を収容するハウジングの内部に制御回路部品がヒートシンクと共に収容された回転電機であって、前記ハウジングには、前記制御回路部品及び前記ヒートシンクを挿入可能とするための開口部と、前記制御回路部品及び前記ヒートシンクを前記ハウジングの内部に挿入する際に前記制御回路部品の一部が衝突してしまうことを回避すべく形成された溝とが形成され、前記ヒートシンクの表面は、前記溝の底部と隙間を有するように設定されたことを特徴とする回転電機。
【００５７】
このようにすると、回転体を収容するハウジングの内部に制御回路部品がヒートシンクと共に収容されるので、ヒートシンクをハウジングの外部に露出するように配設するといった従来の制約がなくなり、ヒートシンク及び制御回路部品の配設位置や配設方向（組付け方向）の自由度が高くなる。又、ハウジングには、制御回路部品及びヒートシンクを挿入可能とするための開口部と、制御回路部品及びヒートシンクをハウジングの内部に挿入する際に制御回路部品の一部が衝突してしまうことを回避すべく形成された溝とが形成される。そして、ヒートシンクの表面は、溝の底部と隙間を有するように設定されるため、ヒートシンクによる冷却（放熱）効果を高く維持することができる。しかも、前記衝突を回避するための溝における空間とヒートシンクの表面上に形成される空間（隙間）が共通となるため、それらの空間を別々に設ける場合に比べて、回転電機の大型化を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本実施の形態におけるモータの平面図。
【図２】本実施の形態におけるモータの一部断面図。
【図３】本実施の形態における制御回路部材の平面図。
【図４】本実施の形態における制御回路部材の左側面図。
【図５】（ａ）本実施の形態におけるギヤハウジングを説明するための説明図。（ｂ）同じく制御回路部材を説明するための説明図。（ｃ）同じくギヤハウジングと制御回路部材とを説明するための説明図。
【図６】別例におけるモータの一部断面図。
【図７】別例におけるモータの一部断面図。
【符号の説明】
【００５９】
４…ハウジングの一部を構成するヨークハウジング、１０…回転体の一部を構成する回転軸、１０ａ…回転体の一部を構成するセンサ用マグネット、２１…ハウジングの一部を構成するギヤハウジング、２１ｆ…開口部、２１ｇ…溝、２１ｈ…通気部、２２…回転体の一部を構成するウォーム軸、２６…カバー（放熱部材）、３１…制御回路部品の一部を構成する保持部材、３２…制御回路部品の一部を構成するモールドＩＣ、３３…ヒートシンク、３４…制御回路部品の一部を構成するコンデンサ、３５…制御回路部品の一部を構成するチョークコイル、３６…制御回路部品の一部を構成するホールＩＣ、３７…制御回路部品の一部を構成する発振子、Ｓ…収容部としてのマグネット収容部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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