(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルを備えたチャックテーブル機構と、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、該切削ブレードに超音波振動を付与する超音波振動子と、該超音波振動子に交流電力を印加する電力供給手段と、該電力供給手段を制御する制御手段と、を具備する切削装置において、
該切削ブレードの径方向の振幅を検出する振幅検出手段を具備しており、
該振幅検出手段は、該チャックテーブル機構に配設され互いに対向して配設された発光手段および受光手段と該発光手段と受光手段の間に形成され該切削ブレードの外周部を受け入れるブレード受け入れ部とを有する検出器と、該検出器の受光手段が受光した光の光量を電圧信号に変換する光電変換手段と、該光電変換手段が出力する電圧値の最大値と最小値から該切削ブレードの径方向の振幅を求める振幅判定手段とを具備し、
該振幅判定手段で判定した該切削ブレードの径方向の振幅が、被加工物の加工条件に対応して設定した設定振幅と乖離している場合には該制御手段は、該超音波振動子に印加する交流電力を制御して該切削ブレードの振幅を該設定振幅に調整する、ことを特徴とする切削装置。
【請求項２】
該光電変換手段は、受光手段を介して送られた光の光量に対応した電圧を振幅判定手段に送り、該振幅判定手段には、切削ブレードの外周位置と光電変換手段から出力される電圧値との関係が設定された基準データが入力されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削ブレードに超音波振動を付与して半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等の被加工物を切削する切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード、CCD等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。
【０００３】
上述したウエーハのストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと称されている切削装置によって行われている。この切削装置は、ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削手段と、チャックテーブルと切削手段とを相対的に移動せしめる切削送り手段とを具備している。切削手段は、回転スピンドルと該スピンドルに装着された切削ブレードおよび回転スピンドルを回転駆動する駆動機構を備えたスピンドルユニットを含んでいる。このような切削装置においては、切削ブレードを２００００〜４００００rpmの回転速度で回転しつつ、切削ブレードとチャックテーブルに保持された被加工物を相対的に切削送りする。
【０００４】
しかるに、デバイスが形成されるウエーハは、シリコン、サファイヤ、シリコンナイトライド、ガラス、リチウムタンタレート等の脆性硬質材料が用いられており、切削ブレードによって切削すると切断面に欠けが生じてデバイスの品質を低下させるという問題がある。また、サファイヤ等のモース硬度の高いウエーハは、切削ブレードによる切削が不可能ではないにしても非常に困難である。
【０００５】
上述した問題を解消するために、切削ブレードが装着された回転スピンドルに超音波振動子を配設し、この超音波振動子に交流電圧を印加することにより、切削ブレードに超音波振動を付与しつつ切削するようにした切削装置が提案されている。（例えば、特許文献１参照。）
また、切削ブレードの表面に超音波振動子を固定し、この超音波振動子に交流電圧を印加することにより、切削ブレードに超音波振動を付与しつつ切削するようにした切削装置が提案されている。（例えば、特許文献３参照。）
【特許文献１】特開昭６３−１３９６４９号公報
【特許文献２】特開平２００４−２９１６３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
而して、被加工物であるウエーハの材質、切り込み深さ、切削送り速度、切削水の供給具合等の加工条件によって切削ブレードに付与された超音波振動の振幅を調整する必要がある。従って、切削ブレードに付与された超音波振動の振幅を容易に検出することができることが望ましい。
【０００７】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、切削ブレードに付与される超音波振動の振幅を検出することができる振幅検出手段を備えた切削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、被加工物を保持するチャックテーブルを備えたチャックテーブル機構と、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、該切削ブレードに超音波振動を付与する超音波振動子と、該超音波振動子に交流電力を印加する電力供給手段と、該電力供給手段を制御する制御手段と、を具備する切削装置において、
該切削ブレードの径方向の振幅を検出する振幅検出手段を具備しており、
該振幅検出手段は、該チャックテーブル機構に配設され互いに対向して配設された発光手段および受光手段と該発光手段と受光手段の間に形成され該切削ブレードの外周部を受け入れるブレード受け入れ部とを有する検出器と、該検出器の受光手段が受光した光の光量を電圧信号に変換する光電変換手段と、該光電変換手段が出力する電圧値の最大値と最小値から該切削ブレードの径方向の振幅を求める振幅判定手段とを具備し、
該振幅判定手段で判定した該切削ブレードの径方向の振幅が、被加工物の加工条件に対応して設定した設定振幅と乖離している場合には該制御手段は、該超音波振動子に印加する交流電力を制御して該切削ブレードの振幅を該設定振幅に調整する、ことを特徴とする切削装置が提供される。
【０００９】
上記該光電変換手段は、受光手段を介して送られた光の光量に対応した電圧を振幅判定手段に送り、該振幅判定手段には、切削ブレードの外周位置と光電変換手段から出力される電圧値との関係が設定された基準データが入力されている、ことが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明による切削装置は、切削ブレードに付与される超音波振動の径方向の振幅を検出する振幅検出手段を具備しているので、加工条件に対応して切削ブレードに付与される超音波振動の径方向の振幅を正確に調整することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明に従って構成された切削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１２】
図１には、本発明に従って構成された切削装置の斜視図が示されている。図示の実施形態における切削装置は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。この装置ハウジング２内には、被加工物を保持するチャックテーブル機構３が切削送り方向である矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル機構３は、吸着チャック支持台３１と該吸着チャック支持台３１上に配設された吸着チャック３２とからなるチャックテーブル３０と、該吸着チャック３２の上面から所定高さ下方に配設された支持テーブル３３を具備しており、チャックテーブル３０の吸着チャック３２の上面である保持面上に被加工物を図示しない吸引手段を作動することによって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル３０は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。なお、チャックテーブル３０には、被加工物として後述するウエーハを保護テープを介して支持する支持フレームを固定するためのクランプ３４が配設されている。このように構成されたチャックテーブル機構３は、図示しない切削送り手段によって、矢印Ｘで示す切削送り方向に移動せしめられるようになっている。
【００１３】
図示の実施形態における切削装置は、切削手段としてのスピンドルユニット４を具備している。スピンドルユニット４は、図示しない移動基台に装着され図示しない割り出し送り手段によって上記矢印Ｘで示す切削送り方向と直交する矢印Ｙで示す割り出し方向に移動せしめられるとともに、図示しない切り込み送り手段によって切り込み方向である矢印Ｚで示す方向に移動せしめられるようになっている。このスピンドルユニット４について、図２を参照して説明する。
【００１４】
図２に示すスピンドルユニット４は、スピンドルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１内に回転自在に配設された回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４２の先端に装着される切削工具４３を具備している。スピンドルハウジング４１は略円筒状に形成され、軸方向に貫通する軸穴４１１を備えている。上記スピンドルハウジング４１に形成された軸穴４１１に挿通して配設される回転スピンドル４２は、その前端部にネジ穴４２１が設けられた工具装着部４２２を備え、その中央部には径方向に突出して形成されたスラスト軸受フランジ４２３が設けられている。このようにしてスピンドルハウジング４１に形成された軸穴４１１に挿通して配設される回転スピンドル４２は、軸穴４１１の内壁との間に供給される高圧エアーによって回転自在に支持される。
【００１５】
回転スピンドル４２の先端部に設けられた工具装着部４２２に装着された切削工具４３は、共振部材４４と、該共振部材４４に装着された切削ブレード４５とからなっている。共振部材４４は図示の実施形態においてはアルミニウムによって形成され、中央大径部４４１と、該中央大径部４４１の一端面から同軸状に突出して形成された第１の小径部４４２と、中央大径部４４１の他端面から同軸状に突出して形成された第２の小径部４４３とからなっている。なお、第１の小径部４４２と第２の小径部４４３は、同一寸法に形成されている。このように形成された共振部材４４には、軸中心を貫通する貫通孔４４４が形成されている。共振部材４４に装着された切削ブレード４５は、図示の実施形態においては共振部材４４の中央大径部４４１における第１の小径部４４２側の端面に砥粒をニッケル等の金属メッキで結合した電鋳ブレードによって構成されている。このように構成された切削工具４３は、貫通孔４４４を挿通して配設された締め付けボルト４６を回転スピンドル４２の工具装着部４２２に設けられたネジ穴４２１に螺合することにより、回転スピンドル４２に装着される。なお、切削工具４３を回転スピンドル４２の工具装着部４２２に装着する際には、工具装着部４２２と第１の小径部４４２との間および第２の小径部４４３と締め付けボルト４６の頭部との間に、合成樹脂からなるスペーサー４７、４７が介在される。
【００１６】
図示の実施形態におけるスピンドルユニット４は、回転スピンドル４２を回転駆動するための電動モータ５を備えている。図示の電動モータ５は、永久磁石式モータによって構成されている。永久磁石式の電動モータ５は、回転スピンドル４２の中間部に形成されたモータ装着部４２４に装着された永久磁石からなるロータ５１と、該ロータ５１の外周側においてスピンドルハウジング４１に配設されたステータコイル５２とからなっている。このように構成された電動モータ５は、ステータコイル５２に後述する電力供給手段によって交流電力を印加することによりロータ５１が回転し、該ロータ５１を装着した回転スピンドル４２を回転せしめる。
【００１７】
図示の実施形態におけるスピンドルユニット４は、回転スピンドル４２に配設され切削ブレード４５に超音波振動を付与する超音波振動子６を備えている。超音波振動子６は、回転スピンドル４２の軸方向に分極された円環状の圧電体６１と、該圧電体６１の両側分極面に装着された円環状の2枚の電極板６２、６３とからなっている。圧電体６１は、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、リチウムタンタレート等の圧電セラミックスによって形成されている。このように構成された超音波振動子６は、回転スピンドル４２に装着され、電極板６２、６３に後述する電力供給手段によって所定周波数の交流電力が印加されると、超音波振動を発生せしめる。なお、超音波振動子６は、軸方向に複数個配設してもよい。
【００１８】
図示の実施形態におけるスピンドルユニット４は、上記超音波振動子６に交流電力を印加するとともに上記電動モータ５に交流電力を印加する電力供給手段７を具備している。
電力供給手段７は、スピンドルユニット４の後端部に配設されたロータリートランス８を具備している。ロータリートランス８は、回転スピンドル４２の後端に配設された受電手段８１と、該受電手段８１と対向して配設されスピンドルハウジング４１の後端部に配設された給電手段８２とを具備している。受電手段８１は、回転スピンドル４２に装着されたロータ側コア８１１と、該ロータ側コア８１１に巻回された受電コイル８１２とからなっている。このように構成された受電手段８１の受電コイル８１２の一端は上記超音波振動子６の電極板６１に接続され、他端は電極板６２に接続される。上記給電手段８２は、受電手段８１の外周側に配設されたステータ側コア８２１と、該ステータ側コア８２１に配設された給電コイル８２２とからなっている。このように構成された給電手段８２の給電コイル８２２は、電気配線７３、７４を介して交流電力が供給される。
【００１９】
図示の実施形態における電力供給手段７は、上記ロータリートランス８の給電コイル８２２に供給する交流電力の交流電源９１と、電力調整手段としての電圧調整手段９２と、上記給電手段８２に供給する交流電力の周波数を調整する周波数調整手段９３と、電圧調整手段９２および周波数調整手段９３を制御する制御手段９４と、該制御手段に切削ブレード４５に付与する超音波振動の振幅等を入力する入力手段９５を具備している。なお、図２に示す電力供給手段７は、制御回路９６および電気配線５２１、５２２を介して上記電動モータ５のステータコイル５２に交流電力を供給する。
【００２０】
図示の実施形態におけるスピンドルユニット４は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
切削作業を行う際には、電力供給手段７から電動モータ５のステータコイル５２に交流電力が供給される。この結果、電動モータ５が回転して回転スピンドル４２が回転し、該回転スピンドル４２の先端に取付けられた切削工具４３の共振部材４４に装着された切削ブレード４５が回転せしめられる。
【００２１】
一方、電力供給手段７は、制御手段９４によって電圧調整手段９２および周波数変換手段９３を制御し、交流電力の電圧を所定の電圧に制御するとともに、交流電力の周波数を所定周波数（例えば、２０kHz）に変換して、ロータリートランス８を構成する給電手段８２の給電コイル８２２に供給する。このように所定周波数の交流電力が給電コイル８２２に印加されると、回転する受電手段８１の受電コイル８１２を介して超音波振動子６の電極板６２と電極板６３間に所定周波数の交流電力が印加される。この結果、超音波振動子６は径方向に繰り返し変位して超音波振動する。この超音波振動は、回転スピンドル４２を介して切削工具４３の共振部材４４に伝達され、共振部材４４が径方向に超音波振動する。従って、共振部材４４に装着された切削ブレード４５は、径方向に超音波振動する。なお、切削ブレード４５に付与される超音波振動の振幅は、超音波振動子６に印加される交流電力の電力量に比例する。
【００２２】
図示の実施形態における切削装置は、図３に示すように切削ブレード４５の径方向の振幅を検出する振幅検出手段１０を具備している。この振幅検出手段１０は、図１に示すように上記チャックテーブル機構３の支持テーブル３３上に配設された検出器１１を具備している。検出器１１は、図３に示すように検出器本体１１１と、該検出器本体１１１に互いに対向して配設された発光手段１１２および受光手段１１３と、該発光手段１１２と受光手段１１３の間に形成され切削ブレード４５の外周部を受け入れるブレード受け入れ部１１４とを具備している。発光手段１１２は光ファイバー１２を介して光源１３に接続されており、この光源１３からの光を受光手段１１３に向けて発光する。受光手段１１３は、発光手段１１２が発光した光を受光し、受光した光を光ファイバー１４を介して後述する光電変換手段に送る。
【００２３】
図示の実施形態における振幅検出手段１０は、上記検出器１１の受光手段１１３から光ファイバー１４を介して送られた光の光量を電圧信号に変換する光電変換手段１５と、該光電変換手段１５が出力する電圧値の最大値と最小値から切削ブレード４５の径方向の振幅を求める振幅判定手段１６とを具備している。光電変換手段１５は、受光手段１１３から光ファイバー１４を介して送られた光の光量に対応した電圧を振幅判定手段１６に送る。振幅判定手段１６は、光電変換手段１５が出力する電圧値の最大値と最小値から切削ブレード４５の径方向の振幅を求める。なお、振幅判定手段１６には、切削ブレード４５の外周位置（径方向変位量）と光電変換手段１５から出力される電圧値との関係が設定された基準データ１７が入力されている。この基準データ１７は、切削ブレード４５の外周縁が発光手段１１２と受光手段１１３の中心を通る線上に位置付けられた状態を基準に設定されている。即ち、図示の実施形態においては切削ブレード４５が基準位置（０）に位置付けられた状態における光電変換手段１５の出力電圧値が５Vに設定されている。そして、切削ブレード４５の外周縁が図３において上側に変位すると光電変換手段１５の出力電圧値は増大し、切削ブレード４５の外周縁が図３において下側に変位すると光電変換手段１５の出力電圧値は減少するように設定されている。
【００２４】
次に、上述した振幅検出手段１０を用いて、切削ブレード４５に付与される径方向の振動の振幅を検出する手順（振幅検出工程）について説明する。
先ず、図１に示す切削装置の図示しない切削送り手段および割り出し送り手段によってチャックテーブル機構３およびスピンドルユニット４を作動し、支持テーブル３３上に配設された検出器１１を切削ブレード４５の直下に位置付ける。そして、図示しない切り込み送り手段を作動して、スピンドルユニット４従って切削ブレード４５を下方に移動せしめる。このとき、図３に示す振幅検出手段１０は、光電変換手段１５から出力される電圧値を監視し、光電変換手段１５からの電圧値が５Vに達した時点で、切り込み送り手段の作動を停止して切削ブレード４５の下降を停止する。次に、図２に示す電力供給手段７を作動して超音波振動子６に交流電力を印加する。即ち、電力供給手段７は、制御手段９４によって電圧調整手段９２および周波数変換手段９３を制御し、交流電力の電圧を所定の電圧に制御するとともに、交流電力の周波数を所定周波数（例えば、２０kHz）に変換して、ロータリートランス８を構成する給電手段８２の給電コイル８２２に供給する。このように所定周波数の交流電力が給電コイル８２２に印加されると、受電手段８１の受電コイル８１２を介して超音波振動子６の電極板６２と電極板６３間に所定周波数の交流電圧が印加される。この結果、超音波振動子６は径方向に繰り返し変位して超音波振動する。この超音波振動は、回転スピンドル４２を介して切削工具４３の共振部材４４に伝達され、共振部材４４が径方向に超音波振動する。従って、共振部材４４に装着された切削ブレード４５は、径方向に超音波振動する。この結果、切削ブレード４５は、図３において上下方向に変位する。切削ブレード４５が図２において上下方向に変位すると、受光手段１１３によって受光される光の量が変化するため、光電変換手段１５からは切削ブレード４５の変位に対応した電圧信号としての振幅データ１８が出力される。この振幅データ１８を入力した振幅判定手段１６は、振幅データ１８から電圧値の最大値と最小値を求める。図示の振幅データ１８においては、最大値は８V、最小値は２Vである。そして、振幅判定手段１６は、最大値の８Vと最小値の２Vを基準データ１７に設定された切削ブレード４５の変位量とを照合して切削ブレード４５の径方向の振幅を求める。図示の実施形態においては、最大値（８V）の変位量は３μmであり、最小値（２V）の変位量は−３μmである。従って、振幅判定手段１６は、切削ブレード４５の径方向の振幅を最大値と最小値の幅である６μmと判定する。なお、振幅判定手段１６は、判定した切削ブレード４５の径方向の振幅を上記電力供給手段７の制御手段９４に送る。
【００２５】
図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態における切削装置は、上記チャックテーブル３上に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレード４５によって切削すべき領域を検出するためのアライメント手段２１を具備している。このアライメント手段２１は、顕微鏡やＣＣＤカメラ等の光学手段からなる撮像手段を具備している。また、切削装置は、アライメント手段２１によって撮像された画像や上記光電変換手段１５から出力される振幅データ１８等を表示する表示手段２２を具備している。
【００２６】
上記装置ハウジング２におけるカセット載置領域２３aには、被加工物を収容するカセットを載置するカセット載置テーブル２３が配設されている。このカセット載置テーブル２３は、図示しない昇降手段によって上下方向に移動可能に構成されている。カセット載置テーブル２３上には、被加工物２００を収容するカセット２４が載置される。カセット２４に収容される被加工物２００は、ウエーハの表面に格子状のストリートが形成されており、この格子状のストリートによって区画された複数の矩形領域にコンデンサーやLEDや回路等のデバイスが形成されている。このように形成された被加工物２００は、環状の支持フレーム２０１に装着された保護テープ２０２の表面に裏面が貼着された状態でカセット１４に収容される。
【００２７】
また、図示の実施形態における切削装置は、カセット載置テーブル１３上に載置されたカセット２４に収容されている被加工物２００（環状のフレーム２０１に保護テープ２０２を介して支持されている状態）を仮置きテーブル２５に搬出する搬出手段２６と、仮置きテーブル２５に搬出された被加工物２００を上記チャックテーブル３０上に搬送する搬送手段２７と、チャックテーブル３０上で切削加工された被加工物２００を洗浄する洗浄手段２８と、チャックテーブル３０上で切削加工された被加工物２００を洗浄手段２８へ搬送する洗浄搬送手段２９を具備している。
【００２８】
以上のように構成された切削装置の作動について説明する。
切削作業を開始するに先立って、カセット載置テーブル２３上に載置されたカセット２４に収容されている被加工物２００に対する加工条件に対応して、切削ブレード４５の径方向の振幅が設定され、上記電力供給手段７の制御手段９４に入力手段９５から設定された振幅（設定振幅）が入力される。そして、振幅検出手段１０を用いて上述した振幅検出工程を実施する。この振幅検出工程においては、電力供給手段７の制御手段９４は振幅判定手段１６によって判定した切削ブレード４５の径方向の振幅と設定振幅を照合し、両者に乖離がある場合には電圧調整手段９２を制御して上記超音波振動子６に印加する電圧を変更する。このようにして、切削ブレード４５の径方向の振幅が設定振幅に達したときの印加電圧を、電力供給手段７の制御手段９４は今回の切削作業における交流電力の電圧として設定する。
【００２９】
上述したように電力供給手段７によって供給される交流電力の電圧が設定されたならば、切削作業を開始する。即ち、図１に示すようにカセット載置テーブル２３上に載置されたカセット２４の所定位置に収容されている被加工物２００は、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル２３が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出手段２６が進退作動して搬出位置に位置付けられた被加工物２００を仮置きテーブル２５上に搬出する。仮置きテーブル２５に搬出された被加工物２００は、搬送手段２７の旋回動作によって上記チャックテーブル３０上に搬送される。チャックテーブル３０上に被加工物２００が載置されたならば、図示しない吸引手段が作動して被加工物２００をチャックテーブル３０上に吸引保持する。また、被加工物２００を保護テープ２０２を介して支持する支持フレーム２０１は、上記クランプ３４によって固定される。このようにして被加工物２００を保持したチャックテーブル３０は、アライメント手段２１の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル３０がアライメント手段２１の直下に位置付けられると、アライメント手段２１によって被加工物２００に形成されているストリートが検出され、スピンドルユニット４を割り出し方向である矢印Ｙ方向に移動調節してストリートと切削ブレード４５との精密位置合わせ作業が行われる。
【００３０】
その後、切削ブレード４５を矢印Ｚで示す方向に所定量切り込み送りし所定の方向に回転させつつ、被加工物２００を吸引保持したチャックテーブル３０を切削送り方向である矢印Ｘで示す方向（切削ブレード４５の回転軸と直交する方向）に所定の切削送り速度で移動することにより、チャックテーブル３０上に保持された半導体ウエーハ２００は切削ブレード４５により所定のストリートに沿って切断される。この切削工程においては、電力供給手段７によって超音波振動子６に交流電力が印加される。この結果、上述したように超音波振動子６は径方向に繰り返し変位して超音波振動する。この超音波振動は、回転スピンドル４２を介して切削工具４３の共振部材４４に伝達され、共振部材４４が径方向に超音波振動する。従って、共振部材４４に装着された切削ブレード４５は、径方向に超音波振動する。この切削ブレード４５に付与される超音波振動の振幅は、加工条件に対応した値となっているので、ウエーハ２００がサファイヤなどの難削材であっても容易に切削することができる。
【００３１】
以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。例えば、図示の実施形態においては、図示の実施形態においては、超音波振動子６を回転スピンドル４に配設した例を示したが、超音波振動子６は切削ブレード４５に直接装着してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明に従って構成された切削装置の斜視図。
【図２】図１に示す切削装置に装備されるスピンドルユニットの断面図。
【図３】図１に示す切削装置に装備される振幅検出手段のブロック構成図。
【符号の説明】
【００３３】
２：装置ハウジング
３：チャックテーブ機構
３０：チャックテーブル
４：スピンドルユニット
４１：スピンドルハウジング
４２：回転スピンドル
４３：切削工具
４４：共振部材
４５：切削ブレード
５：電動モータ
６：超音波振動子
７：電力供給手段
８：ロータリートランス
８１：受電手段
８２：給電手段
９１：交流電源
９２：電圧調整手段
９３：周波数調整手段
９４：制御手段
９５：入力手段
１０：振幅検出手段
１１：検出器
１１２：発光手段
１１３：受光手段
１３：光源
１５：光電変換手段
１６：振幅判定手段
２１：アライメント手段
２２：表示手段
２４：カセット
２５：仮置きテーブル
２６：搬出手段
２７：搬送手段
２８：洗浄手段
２９：洗浄搬送手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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