(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に形成された端子部と電子部品に形成された電極部との圧接接合を行う振動ヘッドと、上記端子部と上記電極部との圧接接合時に上記基板が搭載される基板搭載テーブルとを備え、上記基板と上記電子部品とを接続固定する電子部品の接合装置において、
上記基板搭載テーブルは、上記基板が搭載される搭載面が形成された搭載治具と、上記基板上に配設された熱硬化性の絶縁樹脂を硬化させて上記基板と上記電子部品との接着接合を行うため、上記搭載治具を加熱するテーブル側ヒータとを備え、
上記端子部と上記電極部との圧接接合および上記絶縁樹脂による接着接合は、所定の搬送方向へ上記基板を搬送後、停止させた状態で行われるように構成され、
上記搭載治具には、上記搬送方向における上記端子部と上記電極部との圧接接合時の位置よりも上流側に、上記端子部と上記電極部との圧接接合前の上記絶縁樹脂の熱硬化を防止するため、上記搭載面から窪んだ窪み部が形成され、
上記基板上に配設された熱硬化性の絶縁樹脂を加熱するヘッド側ヒータを備えた上記振動ヘッドが支持部材に取り付けられ、
上記端子部と上記電極部とが圧接接合される位置より上記基板の搬送方向の上流側で上記基板上に配設された熱硬化性の絶縁樹脂を上記ヘッド側ヒータで加熱しないように断熱板が上記支持部材に取り付けられ、
上記端子部と上記電極部とを上記テーブル側ヒータと上記ヘッド側ヒータとによって加熱し、かつ上記端子部と上記電極部とを振動を利用して圧接接合するとともに、上記絶縁樹脂によって、上記基板と上記電子部品とを接着接合する
ことを特徴とする電子部品の接合装置。
【請求項２】
前記窪み部では、前記搬送方向における前記搭載面の上流側端から該搭載面に直交する直交面が形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の接合装置。
【請求項３】
基板に形成された端子部と電子部品に形成された電極部との圧接接合を行う振動ヘッドと、上記端子部と上記電極部との圧接接合時に上記基板が搭載される基板搭載テーブルとを備え、上記基板と上記電子部品とを接続固定する電子部品の接合装置において、
上記基板搭載テーブルは、上記基板が搭載される搭載面が形成された搭載治具と、上記基板上に配設された熱硬化性の絶縁樹脂を硬化させて上記基板と上記電子部品との接着接合を行うため、上記搭載治具を加熱するテーブル側ヒータとを備え、
上記基板上に配設された熱硬化性の絶縁樹脂を加熱するヘッド側ヒータを備えた上記振動ヘッドが支持部材に取り付けられ、
上記端子部と上記電極部とが圧接接合される位置より上記基板の搬送方向の上流側で上記基板上に配設された熱硬化性の絶縁樹脂を上記ヘッド側ヒータで加熱しないように断熱板が上記支持部材に取り付けられ、
上記端子部と上記電極部との圧接接合および上記絶縁樹脂による接着接合は、所定の搬送方向へ上記基板を搬送後、停止させた状態で行われるように構成され、
上記基板の搬送方向には、所定の配置間隔で上記絶縁樹脂が配設され、
上記搬送方向における上記端子部と上記電極部との圧接接合時の位置より上流側の上記搭載面の上記搬送方向の幅は、上記絶縁樹脂の配置間隔以下に形成され、
上記端子部と上記電極部とを上記テーブル側ヒータと上記ヘッド側ヒータとによって加熱し、かつ上記端子部と上記電極部とを振動を利用して圧接接合するとともに、上記絶縁樹脂によって、上記基板と上記電子部品とを接着接合する
ことを特徴とする電子部品の接合装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板と電子部品とを接続固定する電子部品の接合装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、基板に形成された端子部と電子部品に形成された電極部とを電気的に接続させた状態で、基板と電子部品とを接続固定する方法として、種々の方法が採用されている。たとえば、超音波振動等の振動を利用して端子部と電極部とを圧接接合して、基板と電子部品とを接続固定する方法が知られている（たとえば、特許文献１および２参照）。また、端子部と電極部とを当接させた状態で、熱硬化性の絶縁樹脂であるＮＣＰ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）等を熱硬化させる接着接合によって、基板と電子部品とを接続固定する方法が知られている（たとえば、特許文献３および４参照）。
【０００３】
振動を利用して端子部と電極部とを圧接接合する電子部品の接合装置は、特許文献１および２に開示されているように、圧接接合時に振動を発生させる圧電素子等の振動子を有する振動ヘッドや、圧接接合時に基板が搭載される基板搭載テーブルを備えている。また、基板搭載テーブルに搭載された基板を加熱するため、基板搭載テーブルにはヒータが配設されている。なお、ヒータによって加熱された基板搭載テーブルの輻射熱が振動子へ伝達されるのを遮断するため、振動ヘッドを覆う断熱性のカバー部材を備えた接合装置も提案されている（たとえば、特許文献５参照）。
【０００４】
熱硬化性の絶縁樹脂を熱硬化させる接着接合によって、基板と電子部品とを接続固定する電子部品の接合装置は、特許文献３に開示されているように、電子部品を基板上へ搬送する搬送ヘッドや、接着接合時に基板が搭載される基板搭載テーブルを備えている。また、絶縁樹脂を熱硬化させるためのヒータが搬送ヘッドおよび基板搭載テーブルに配設されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−３２９４４号公報
【特許文献２】特開２００４−９５７４７号公報
【特許文献３】特開２００１−３５１９４９号公報
【特許文献４】特開２００３−２１１６７７号公報
【特許文献５】特許第３４７５８０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
熱硬化性の絶縁樹脂を熱硬化させる接着接合によって、基板と電子部品とを接続固定する方法では、基板と電子部品とを絶縁樹脂で接着接合するため、接合強度を確保しやすいという利点がある。しかし、この接続固定方法では、端子部と当接する電極部の当接面あるいは、電極部と当接する端子部の当接面に酸化被膜が形成されていたり、汚れがあると、端子部と電極部との導通が安定しないという問題が生じる。また、振動を利用して端子部と電極部とを圧接接合して、基板と電子部品とを接続固定する方法では、振動の初期段階で当接面の酸化被膜や汚れを除去できるため、酸化被膜や汚れによって、端子部と電極部との導通が不安定になることはない。しかし、この方法では、基板と電子部品とが、端子部と電極部との圧接部のみで圧接接合される。そのため、基板と電子部品との接合強度が十分に確保できないという問題が生じやすい。また、その結果、端子部と電極部との導通が不安定になるという問題も生じる。
【０００７】
そこで、本発明の課題は、端子部と電極部との導通を安定させることができ、かつ、基板と電子部品との接合強度を確保することができる電子部品の接合装置の具体的な構成を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、本発明は、基板に形成された端子部と電子部品に形成された電極部との圧接接合を行う振動ヘッドと、端子部と電極部との圧接接合時に基板が搭載される基板搭載テーブルとを備え、基板と電子部品とを接続固定する電子部品の接合装置において、基板搭載テーブルは、基板が搭載される搭載面が形成された搭載治具と、基板上に配設された熱硬化性の絶縁樹脂を硬化させて基板と電子部品との接着接合を行うため、搭載治具を加熱するテーブル側ヒータとを備え、端子部と電極部との圧接接合および絶縁樹脂による接着接合は、所定の搬送方向へ基板を搬送後、停止させた状態で行われるように構成され、搭載治具には、搬送方向における端子部と電極部との圧接接合時の位置よりも上流側に、端子部と電極部との圧接接合前の絶縁樹脂の熱硬化を防止するため、搭載面から窪んだ窪み部が形成され、基板上に配設された熱硬化性の絶縁樹脂を加熱するヘッド側ヒータを備えた振動ヘッドが支持部材に取り付けられ、端子部と電極部とが圧接接合される位置より基板の搬送方向の上流側で基板上に配設された熱硬化性の絶縁樹脂をヘッド側ヒータで加熱しないように断熱板が支持部材に取り付けられ、端子部と電極部とをテーブル側ヒータとヘッド側ヒータとによって加熱し、かつ端子部と電極部とを振動を利用して圧接接合するとともに、絶縁樹脂によって、基板と電子部品とを接着接合することを特徴とする。
【０００９】
本発明の接合装置では、端子部と電極部とを振動を利用して圧接接合するとともに、絶縁樹脂によって、基板と電子部品とを接着接合している。そのため、端子部と電極部との導通を安定させることができるとともに、基板と電子部品との接合強度を確保することができる。また、本発明の接合装置では、端子部と電極部との圧接接合時に基板が搭載される基板搭載テーブルを構成する搭載治具には、基板の搬送方向における端子部と電極部との圧接接合時の位置よりも上流側に、端子部と電極部との圧接接合前の絶縁樹脂の熱硬化を防止するため、基板の搭載面から窪んだ窪み部が形成されているとともに振動ヘッドの搬送上流側に断熱板が設けられている。そのため、端子部と電極部との圧接接合前の、基板と搭載面との接触を防止し、ヒータで加熱された搭載面の熱の影響で、基板上に配設された熱硬化性の絶縁樹脂が硬化するのを防止することが可能となる。したがって、硬化した絶縁樹脂の影響で、端子部と電極部との圧接接合が妨げられることがなく、端子部と当接する電極部の当接面あるいは、電極部と当接する端子部の当接面に形成される酸化被膜や汚れを取り除いた状態で、端子部と電極部とを接合させることができる。その結果、端子部と電極部との導通を安定させることができる。また、端子部と電極部とを圧接接合させた直後、あるいは、端子部と電極部とを圧接接合させながら、ヒータで加熱された搭載面の熱で、絶縁樹脂を硬化させて、基板と電子部品とを接着接合することが可能になる。そのため、基板と電子部品との接合強度を確保することができ、端子部と電極部との導通を安定させることができる。すなわち、本発明の接合装置では、適切に、端子部と電極部とを振動を利用して圧接接合するとともに、基板上に配設された熱硬化性の絶縁樹脂によって、基板と電子部品とを接着接合することができる。
【００１０】
なお、本明細書において、「圧接接合」とは、端子部に電極部を押し当て加圧しながら超音波振動等の振動を加え、端子部と電極部とを接続して固定することをいう。
【００１１】
本発明において、窪み部では、搬送方向における搭載面の上流側端から搭載面に直交する直交面が形成されていることが好ましい。このように構成すると、端子部と電極部との圧接接合前の絶縁樹脂の熱硬化を効果的に防止することができる。すなわち、窪み部では、搭載面の上流側端から上流側に向かって傾斜する傾斜面を形成することも可能であり、この場合には、傾斜面からの輻射熱で基板上の絶縁樹脂が熱硬化しやすくなる。しかし、窪み部で、搭載面の上流側端から直交面を形成する場合には、直交面の輻射熱の絶縁樹脂への伝達を抑制することができる。そのため、端子部と電極部との圧接接合前の絶縁樹脂の熱硬化を効果的に防止することができる。
【００１２】
また、上記の課題を解決するため、本発明は、基板に形成された端子部と電子部品に形成された電極部との圧接接合を行う振動ヘッドと、端子部と電極部との圧接接合時に基板が搭載される基板搭載テーブルとを備え、基板と電子部品とを接続固定する電子部品の接合装置において、基板搭載テーブルは、基板が搭載される搭載面が形成された搭載治具と、基板上に配設された熱硬化性の絶縁樹脂を硬化させて基板と電子部品との接着接合を行うため、搭載治具を加熱するテーブル側ヒータとを備え、基板上に配設された熱硬化性の絶縁樹脂を加熱するヘッド側ヒータを備えた振動ヘッドが支持部材に取り付けられ、端子部と電極部とが圧接接合される位置より基板の搬送方向の上流側で基板上に配設された熱硬化性の絶縁樹脂をヘッド側ヒータで加熱しないように断熱板が支持部材に取り付けられ、端子部と電極部との圧接接合および絶縁樹脂による接着接合は、所定の搬送方向へ基板を搬送後、停止させた状態で行われるように構成され、基板の搬送方向には、所定の配置間隔で絶縁樹脂が配設され、搬送方向における端子部と電極部との圧接接合時の位置より上流側の搭載面の搬送方向の幅は、絶縁樹脂の配置間隔以下に形成され、端子部と電極部とをテーブル側ヒータとヘッド側ヒータとによって加熱し、かつ端子部と電極部とを振動を利用して圧接接合するとともに、絶縁樹脂によって、基板と電子部品とを接着接合することを特徴とする。
【００１３】
本発明の接合装置では、端子部と電極部とを振動を利用して圧接接合するとともに、絶縁樹脂によって、基板と電子部品とを接着接合している。そのため、端子部と電極部との導通を安定させることができるとともに、基板と電子部品との接合強度を確保することができる。また、本発明の接合装置では、基板搭載テーブルが、端子部と電極部との圧接接合時に基板が搭載される搭載面が形成された搭載治具を備え、基板の搬送方向における端子部と電極部との圧接接合時の位置より上流側の搭載面の搬送方向の幅は、基板の搬送方向に配設された絶縁樹脂の配置間隔以下に形成されている。そのため、端子部と電極部との圧接接合時に、その圧接接合時の位置よりも上流側に位置する絶縁樹脂が硬化するのを防止することができる。すなわち、ヒータで加熱された搭載面の熱の影響で、端子部と電極部との圧接接合前に、基板上に配設された熱硬化性の絶縁樹脂が硬化するのを防止することができる。したがって、硬化した絶縁樹脂の影響で、端子部と電極部との圧接接合が妨げられることがなく、端子部と当接する電極部の当接面あるいは、電極部と当接する端子部の当接面に形成される酸化被膜や汚れを取り除いた状態で、端子部と電極部とを接合させることができる。その結果、端子部と電極部との導通を安定させることができる。また、端子部と電極部とを圧接接合させた直後、あるいは、端子部と電極部とを圧接接合させながら、ヒータで加熱された搭載面の熱で、絶縁樹脂を硬化させて、基板と電子部品とを接着接合することができる。そのため、基板と電子部品との接合強度を確保することができ、端子部と電極部との導通を安定させることができる。すなわち、本発明の接合装置では、適切に、端子部と電極部とを振動を利用して圧接接合するとともに、基板上に配設された熱硬化性の絶縁樹脂によって、基板と電子部品とを接着接合することができる。
【発明の効果】
【００１４】
以上説明したように、本発明にかかる電子部品の接合装置では、端子部と電極部との導通を安定させることができ、かつ、基板と電子部品との接合強度を確保することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。
【００１６】
図１は、本発明の実施の形態にかかる電子部品の接合装置１の主要部の概略構成を示す側面図である。図２は、図１の矢印Ｘ方向から接合装置１の主要部の概略構成を示す図である。図３は、図１の矢印Ｙ方向から接合装置１の主要部の概略構成を示す図である。図４は、本発明の実施の形態にかかる電子部品４の接合前後の基板２を示す平面図である。図５は、本発明の実施の形態にかかる基板２と電子部品４との接合状態を示す部分拡大断面図である。図６は、本発明の実施の形態にかかるヘッド側ヒータ８を示す斜視図である。図７は、図３のＺ部を拡大して示す部分拡大断面図である。図８は、図７のＷ−Ｗ断面を示す部分拡大断面図である。
【００１７】
（電子部品の接合装置の構成）
本形態の電子部品の接合装置１は、図４および図５に示すように、基板２上に形成された端子部３と、電子部品４に形成された電極部５とを超音波振動を利用して圧接接合するとともに、基板２上に配設された熱硬化性の絶縁樹脂６によって、基板２と電子部品４とを接着接合するように構成されている。この接合装置１は、図１から図３に示すように、端子部３と電極部５との圧接接合を行う振動ヘッド７と、絶縁樹脂６を熱硬化させて基板２と電子部品４との接着接合を行うため、振動ヘッド７に取り付けられたヘッド側ヒータ８と、基板２と振動ヘッド７との間に配設された断熱部材９とを備えている。また、接合装置１は、図１等に示すように、基板２の下方に配設され、端子部３と電極部５との圧接接合時に基板２が搭載される基板搭載テーブル１０や、端子部３と電極部５とが圧接接合された状態を検査するためのカメラユニット３５を備えている。
【００１８】
本形態における基板２は、フレキシブルな樹脂基板であるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ  ｏｒ  Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）テープである。したがって、以下では、基板２をＣＯＦテープ２と表記する。また、本形態における電子部品４はＩＣチップである。したがって、以下では、電子部品４をＩＣチップ４と表記する。
【００１９】
ＣＯＦテープ２は、図４に示すように長尺状に形成されている。より具体的には、ＣＯＦテープ２は、その長手方向（図示左右方向）に複数の基板片２ａが連なるように長尺状に形成されている。各基板片２ａの表面には、図５に示すように、予め所定の配線パターン２ｂが形成されている。また、各基板片２ａの表面には、ＣＯＦテープ２とＩＣチップ４との接合工程よりも前の工程で、端子部３および絶縁樹脂６が配設されるようになっている。すなわち、圧接接合前のＣＯＦテープ２には、長手方向に所定の配置間隔Ｐで端子部３および絶縁樹脂６が配設されている。端子部３は、配線パターン２ｂと導通した状態で各基板片２ａに配設されている。なお、図４および図５では、便宜上、端子部３を模式的に図示しているが、実際は、図示したものより小さな端子部３が数十個、各基板片２ａの表面に配設されている。また、各基板片２ａの表面には、百個を超える端子部３が配設されることもある。
【００２０】
端子部３と電極部５との圧接接合および絶縁樹脂６によるＣＯＦテープ２（基板片２ａ）とＩＣチップ４との接着接合は、ＣＯＦテープ２の長手方向の一方向となる所定の搬送方向Ｖ（図示右方向）へ、ＣＯＦテープ２を配置間隔Ｐ分だけ搬送して停止させた状態で行われるようになっている。この搬送と停止とは繰り返し行われ、ＣＯＦテープ２とＩＣチップ４との接合（接続固定）が次々と行われるようになっている。すなわち、端子部３と電極部５との圧接接合および絶縁樹脂６によるＣＯＦテープ２とＩＣチップ４との接着接合は、搬送方向ＶへＣＯＦテープ２を配置間隔Ｐ分だけ搬送後、停止させるたびに行われるようになっている。各基板片２ａは、ＩＣチップ４が接合された後の所定の工程を経て、分離部２ｃで分離されるようになっている。また、ＣＯＦテープ２の図示上下端側のそれぞれには、基板搬送機構の係合突起（図示省略）と係合して、ＣＯＦテープ２を搬送方向Ｖへ搬送するための係合孔２ｄが所定の間隔で長手方向に形成されている。より具体的には、配置間隔Ｐの中に、たとえば、５個の係合孔２ｄが等間隔で形成されている。なお、図４では便宜上、一部の基板片２ａ、一部の分離部２ｃおよび一部の係合孔２ｄにのみ符号を付している。
【００２１】
本形態の絶縁樹脂６は、熱硬化前の状態がペースト状態となっているＮＣＰである。すなわち、絶縁樹脂６は、端子部３と電極部５との圧接接合後、ヘッド側ヒータ８や後述のテーブル側ヒータ３３の熱で熱硬化する前は、ペースト状態になっている。また、絶縁樹脂６は、たとえば、５０℃から６０℃で硬化が始まり、１５０℃から２００℃で硬化が終わるようになっている。
【００２２】
振動ヘッド７は、超音波振動を発生させて端子部３と電極部５との圧接接合を行うように構成されている。この振動ヘッド７は、超音波振動の発生源となる圧電素子等の振動子（図示省略）を有する振動発生部１２と、振動発生部１２で発生させた超音波振動を増幅する振動ホーンからなる振動増幅部１３と、振動増幅部１３に固定され、端子部３と電極部５とを圧接させる圧接部１４と、振動増幅部１３に固定され、振動ヘッド７の振動時に後述の摺動部材２０と摺動する扁平な直方体形状の摺動部１５とを備えている。
【００２３】
振動増幅部１３は、図１および図２に示すように、ＣＯＦテープ２の長手方向を長手方向とする細長の直方体状に形成されている。この振動増幅部１３は、ＣＯＦテープ２の表面と略平行になるように配設される底面１３ａと、ＣＯＦテープ２の、ＩＣチップ４が接合される表面に略直交するとともに長手方向（搬送方向Ｖ）に向かって形成された２つの側面１３ｂ、１３ｃとを備えている。振動増幅部１３の図１に示す左側面は、振動発生部１２に取り付けられている。また、振動増幅部１３の底面１３ａにおける長手方向の略中心位置には、圧接部１４が一体で形成され、振動増幅部１３の上面における長手方向の略中心位置には、摺動部１５が一体で形成されている。
【００２４】
圧接部１４は、硬度の高い超硬の材料またはセラミックス材料から形成されており、図２に示すように、ＩＣチップ４を真空吸着するための複数の吸着孔１４ａが形成された吸着面１４ｂを備えている。吸着孔１４ａは、ＣＯＦテープ２の搬送方向Ｖに直交する方向（図２の上下方向）に直線状に配置され、かつ、互いが隣接するように複数形成されている。吸着面１４ｂは、図２の上下方向を長手方向とする長方形状に形成されており、その長手方向の幅は、振動増幅部１３の図２の上下方向の幅とほぼ同じになっている。
【００２５】
振動ヘッド７は、ヘッド支持部材１６によって支持されている。より具体的には、振動ヘッド７は、図１および図３に示すように、断熱部材１７、取付部材１８および２本のスペーサ１９を介してヘッド支持部材１６によって支持されている。
【００２６】
ヘッド支持部材１６は、ステンレス鋼等の金属部材から矩形の平板状に形成されている。このヘッド支持部１６は、図示を省略する駆動機構に連結されており、図１の上下方向、左右方向および紙面垂直方向に移動可能になっている。すなわち、ヘッド支持部材１６に支持された振動ヘッド７は、図１の上下方向、左右方向および紙面垂直方向に移動可能になっている。なお、搬送方向Ｖでは、図１に示す振動ヘッド７の位置が、ＩＣチップ４をＣＯＦテープ２へ接続固定する際の振動ヘッド７の配置位置になっている。すなわち、図１に示す吸着面１４ｂの搬送方向Ｖの略中心位置（すなわち、図１で、吸着面１４ｂの図示下方に配置されるＩＣチップ４の搬送方向Ｖの略中心位置）が、搬送方向Ｖにおける端子部３と電極部５との圧接接合時の位置Ａとなっている。
【００２７】
断熱部材１７は、加工性に優れたマシナブルセラミックスから矩形の平板状に形成されている。この断熱部材１７は、ヘッド側ヒータ８で生じた熱のヘッド支持部材１６への伝達を防止するため、ヘッド支持部材１６の図示下面に固定されている。取付部材１８は、図１等に示すように、ステンレス鋼等の金属部材から矩形の平板状に形成されており、断熱部材１７の図示下面に固定されている。この取付部材１８には、図１に示すように、紙面垂直方向に貫通する２つの空隙部１８ａが形成されている。
【００２８】
図１および図３に示すように、２本のスペーサ１９の上端はそれぞれ、図１における取付部材１８の左右両方向端側で、かつ、図３における取付部材１８の左右方向の略中心位置に取り付けられている。また、２本のスペーサ１９の下端には振動増幅部１３が取り付けられている。より具体的には、振動増幅部１３の図１の左右方向の略中心位置と、取付部材１８の図１の左右方向の略中心位置とがほぼ一致するように、振動増幅部１３がスペーサ１９の下端に取り付けられている。
【００２９】
また、取付部材１８の下面の略中心位置には、矩形の平板状に形成され、潤滑性を有する潤滑面を備えた摺動部材２０が固定されている。この摺動部材２０は、振動ヘッド７の摺動部１５の上面と当接して、振動ヘッド７の振動時に摺動部１５と摺動するようになっている。
【００３０】
ここで、振動ヘッド７の長手方向では、２本のスペーサ１９が配置される部分がそれぞれ、振動ヘッド７の振幅がほぼ零となるいわゆる節の部分となっている。また、振動ヘッド７の長手方向では、圧接部１４が配置される部分（すなわち、摺動部１５や摺動部材２０が配置される部分）が、振動ヘッド７の振幅が最大となるいわゆる腹の部分となっている。そのため、２本のスペーサ１９の上端がそれぞれ取り付けられた取付部材１８は、振動ヘッド７が振動しても、ほとんど振動しないようになっている。また、振動ヘッド７の振幅が最大となる摺動部１５と摺動部材２０との当接部では、振動ヘッド７が振動する際に、摺動部１５と摺動部材２０とが滑らかに摺動するようになっている。
【００３１】
ヘッド側ヒータ８は、図１に示すように、縦辺部２１ａと横辺部２１ｂとを有するＴ型状に形成されたヒータ保持部材２１に保持された状態で、振動ヘッド７に取り付けられている。より具体的には、振動増幅部１３の２つの側面１３ｂ、１３ｃに、それぞれ１つずつ計２つのヒータ保持部材２１が配設されており、２つのヒータ保持部材２１にはそれぞれ、２つのヘッド側ヒータ８が保持されている。ヘッド側ヒータ８はいずれも、等しい熱量を発生するように構成されている。
【００３２】
各ヒータ保持部材２１には、図３および図７等に示すように、ヘッド側ヒータ８を保持するため、ヒータ保持部材２１の内側面から外側に向かって窪んだ保持空間２１ｃが２つ形成されている。この２つの保持空間２１ｃが形成された部分にはそれぞれ、ヘッド側ヒータ８を振動増幅部１３に付勢する付勢部材としての圧縮コイルバネ２３を保持する円筒状のバネ保持部材２２が取り付けられている。このバネ保持部材２２の内周側に圧縮コイルバネ２３が圧縮された状態で保持されており、圧縮コイルバネ２３は、ヘッド側ヒータ８を振動増幅部１３に付勢している。
【００３３】
ヘッド側ヒータ８は、ニクロム線等の発熱体（図示省略）をセラミックの内部に埋め込んだセラミックヒータであり、図６に示すように、矩形の平板状に形成されている。このヘッド側ヒータ８は、図示を省略する発熱体に接続された２本のリード線２４を備えている。リード線２４の先端部２４ａは、図６に示すように、絶縁被膜２４ｂが剥かれて芯線が剥き出した状態になっている。
【００３４】
ヘッド側ヒータ８の周囲には、緩衝部材２５が配設されている。より具体的には、図７および図８に示すように、箔状の金属部材であるアルミニウム箔２６と、薄い膜状の絶縁部材であるポリイミドフィルム（ポリイミドテープ）２７とからなる緩衝部材２５がヘッド側ヒータ８の周囲に巻かれている。図７に示すように、アルミニウム箔２６は、ヘッド側ヒータ８の外周に時計方向で１周半、巻かれ、ポリイミドフィルム２７は、アルミニウム箔２６の外周に半時計方向で１周半、巻かれている。そして、図７に示すように、振動増幅部１３に当接するヘッド側ヒータ８の内側面（図７では左側の面）と振動増幅部１３との間には、アルミニウム箔２６およびポリイミドフィルム２７がそれぞれ２層ずつ配設されている。
【００３５】
図８に示すように、アルミニウム箔２６は、その一端（図８では右端）がヘッド側ヒータ８のリード線２４が接続された端面とほぼ一致するように、ヘッド側ヒータ８の外周に巻かれている。また、ポリイミドフィルム２７は、その一端（図８では右端）がヘッド側ヒータ８のリード線２４が接続された端面よりも図示右側へ突出し、少なくともリード線２４の先端部２４ａを覆うように、アルミニウム箔２６の外周に巻かれている。このように、ポリイミドフィルム２７は、振動増幅部１３に当接するヘッド側ヒータ８と振動増幅部１３との間で緩衝機能を果たすとともに、ヘッド側ヒータ８と振動ヘッド７とを電気的に絶縁する絶縁機能も果たしている。
【００３６】
なお、本形態では、アルミニウム箔２６がヘッド側ヒータ８の外周に巻かれ、ポリイミドフィルム２７がアルミニウム箔２６の外周に巻かれるように構成されているが、ポリイミドフィルム２７がヘッド側ヒータ８の外周に巻かれ、アルミニウム箔２６がポリイミドフィルム２７の外周に巻かれるように構成されても良い。また、アルミニウム箔２６に代えて、銅箔や銀箔、あるいは、金箔を用いて緩衝部材２５を構成しても良いし、ポリイミドフィルム２７に代えて、ポリエーテルケトンフィルムを用いて緩衝部材２５を構成しても良い。
【００３７】
ヒータ保持部材２１は、緩衝部材２５が巻かれたヘッド側ヒータ８を保持空間２１ｃに保持した状態で、取付部材１８に固定されている。また、この状態では、圧縮コイルバネ２３は、ヘッド側ヒータ８の中心部に当接して、ヘッド側ヒータ８を振動増幅部１３に付勢し、ヘッド側ヒータ８は、緩衝部材２５を介して振動ヘッド７に当接している。すなわち、ヒータ保持部材２１は、圧縮コイルバネ２３の付勢力によって、緩衝部材２５を介してヘッド側ヒータ８を振動ヘッド７に当接させた状態で、振動増幅部１３の２つの側面１３ｂ、１３ｃに配設されている。
【００３８】
断熱部材９は、端子部３と電極部５との圧接接合前の絶縁樹脂６の熱硬化を防止するために設けられている。この断熱部材９は、ヘッド側ヒータ８の熱の影響によって発塵しない無機材料で平板状に形成されている。また、断熱部材９は、ヘッド支持部材１６に取り付けられている。本形態では、図１等に示すように、断熱部材９は、その表面がＣＯＦテープ２の表面と平行になるように、ヘッド支持部１６に固定された２本の柱状のスペーサ３１に取り付けられている。また、図１等に示すように、断熱部材９は、搬送方向Ｖにおいて、吸着面１４ｂよりも上流側にのみ配設されている。
【００３９】
スペーサ３１は、ＳＵＳや黄銅等の金属材料から六角柱状に形成されている。２本のスペーサ３１は、図１の紙面垂直方向（すなわち、図２の上下方向）の間隔を保持して互いが平行になるように、かつ、振動増幅部１３の２つの側面１３ｂ、１３ｃに隣接するように、ヘッド支持部材１６に固定されている。
【００４０】
基板搭載テーブル１０は、端子部３と電極部５との圧接接合時に、ＣＯＦテープ２が搭載される搭載面３２ａが形成された搭載治具３２と、ヘッド側ヒータ８とともに絶縁樹脂６を熱硬化させるため、搭載治具３２を加熱するテーブル側ヒータ３３とを備えている。また、基板搭載テーブル１０は、図示を省略する駆動機構を備えており、基板搭載テーブル１０は、図１の上下方向に移動可能となっている。
【００４１】
搭載治具３２は、図１に示すように搭載面３２ａをその上面としている。また、搭載治具３２の図１における紙面垂直方向の幅は、一定の幅Ｌとなっている（図３参照）。この幅Ｌは、圧接部１４やＣＯＦテープ２の図１における紙面垂直方向の幅よりも広くなっている。また、搭載治具３２は、図１の左側部分が低くなるような階段状に形成されている。すなわち、搭載治具３２には、搬送方向Ｖにおける端子部３と電極部５との圧接接合時の位置Ａよりも上流側に、搭載面３２ａから図示下方に窪んだ窪み部３２ｂが形成されている。より具体的には、窪み部３２ｂでは、搬送方向Ｖにおける搭載面３２ａの上流側端３２ａ１から搭載面３２ａに直交するように直交面３２ｃが形成されている。また、窪み部３２ｂでは、直交面３２ｃの図示下端から搭載面３２ａと平行にかつ、搬送方向Ｖの上流側に向かって、段差面３２ｄが形成されている。この窪み部３２ｂは、端子部３と電極部５との圧接接合前の絶縁樹脂６の熱硬化を防止するために形成されている。
【００４２】
図１に示すように、搬送方向Ｖにおける端子部３と電極部５との圧接接合時の位置Ａより上流側の搭載面３２ａの搬送方向Ｖの幅Ｈ１は、ＣＯＦテープ２上の端子部３および絶縁樹脂６の配置間隔Ｐ以下となっている。たとえば、幅Ｈ１は、上流側の絶縁樹脂６を加熱しないような幅となっている。また、搬送方向Ｖにおける端子部３と電極部５との圧接接合時の位置Ａより下流側の搭載面３２ａの搬送方向Ｖの幅Ｈ２も、ＣＯＦテープ２上の端子部３および絶縁樹脂６の配置間隔Ｐ以下となっている。たとえば、幅Ｈ２は、下流側に配設されるカメラユニット３５を加熱しないような幅となっている。さらに、幅Ｈ１と幅Ｈ２との和は、絶縁樹脂６の搬送方向Ｖの幅よりも若干大きくなっており、たとえば、配置間隔Ｐの約１／５となっている。なお、図１では、便宜上、搭載面３２ａの幅は実際よりも広く図示されている。
【００４３】
テーブル側ヒータ３３は、図示を省略する加熱部を備え、搭載治具３２の図示下面に接触した状態で配設されている。テーブル側ヒータ３３に設けられた加熱部には、たとえば、鞘状の金属ケースの中に発熱体（たとえば、ニクロム線）を保持し、その隙間に熱伝導のよい高純度の無機絶縁物の粉末を充填したシースヒータを用いることができる。
【００４４】
カメラユニット３５は、図１に示すように、端子部３と電極部５とが圧接接合された状態を撮影する撮像部３６と、圧接接合後のＣＯＦテープ２と撮像部３６との間に配設された光学系（図示省略）を保持する保持部３７とを備えている。また、カメラユニット３５は、基板搭載テーブル１０よりも搬送方向Ｖの下流側で、かつ、ＣＯＦテープ２の下方に配設されている。このカメラユニット３５では、撮像部３６で撮影された画像データを、図示を省略する制御部へ送信して、端子部３と電極部５との圧接接合状態の良否が判断されるようになっている。
【００４５】
撮像部３６は、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）等の撮像素子を備えている。この撮像部３６は、搬送方向Ｖの下流側で保持部３７に固定されている。また、保持部３７には、端子部３と電極部５とが圧接接合された状態の像を取り込む開口部３８や、プリズム（図示省略）等が保持されている。図１に示すように、開口部３８の光軸は、図示上下方向を向くとともに、搬送方向Ｖで、端子部３と電極部５との圧接接合時の位置Ａから下流側に配置間隔Ｐだけ離れた位置に配置されている。また、プリズム（図示省略）は、開口部３８から取り込まれた像を図示上下方向から搬送方向Ｖへ曲げ、撮像部３６へ導くようになっている。このように、開口部３８の光軸を、搬送方向Ｖで、端子部３と電極部５との圧接接合時の位置Ａから下流側に配置間隔Ｐだけ離れた位置に配置することで、圧接接合後、すぐに端子部３と電極部５との圧接接合部分の良否を判断できるようになっている。すなわち、圧接接合後、配置間隔Ｐだけ搬送して停止させた状態の端子部３と電極部５との圧接接合部分の良否を判断できるようになっている。
【００４６】
（ＣＯＦテープとＩＣチップの接合方法）
以上のように構成された接合装置１では、以下のように、ＣＯＦテープ２とＩＣチップ４との接続固定が行われる。
【００４７】
まず、振動ヘッド７の上流側で、絶縁樹脂６がＣＯＦテープ２の端子部３の周辺にポッティング（塗布）される。ポッティングされた部分は、図示を省略する基板搬送機構によって、ＣＯＦテープ２が搬送、停止を繰り返すことで、所定位置まで搬送される。すなわち、搬送方向Ｖで、振動ヘッド７に吸着保持されたＩＣチップ４に形成された電極部５の位置と、ＣＯＦテープ２上に形成された端子部３とがほぼ一致する位置に、ＣＯＦテープ２が搬送される。なお、ＣＯＦテープ２の搬送時には、振動ヘッド７は上昇した状態、かつ、搭載治具３２には下降した状態になっており、ＣＯＦテープ２の搬送を妨げないようになっている。その後、搭載治具３２が上昇して搭載面３２ａにＣＯＦテープ２が搭載される。また、図示を省略する位置合わせ用のカメラユニットを用いて、ＣＯＦテープ２の位置合わせが行われる。なお、搭載治具３２は、テーブル側ヒータ３３によって予め、たとえば、１００℃に加熱されている。
【００４８】
一方、振動ヘッド７は、吸着面１４ｂにＩＣチップ４を保持している。より具体的には、図示を省略する反転装置が、図示を省略する細かく切断された半導体ウェハ部材から１つのＩＣチップ４を取り出して、このＩＣチップ４の表裏を反転させるとともに、ＩＣチップ４を振動ヘッド７の吸着面１４ｂまで搬送する。そして、振動ヘッド７は、吸着面１４ｂでＩＣチップ４を吸着することで、反転装置からＩＣチップ４を受け取って、吸着面１４ｂにＩＣチップ４を保持している。なお、振動ヘッド７は、ヘッド側ヒータ８によって予め、たとえば、２１０℃に加熱されている。
【００４９】
そして、ＣＯＦテープ２の位置合わせが終了すると、振動ヘッド７が下降して、吸着面１４ｂに保持されたＩＣチップ４の電極部５を端子部３に押し当て加圧しながら、端子部３と電極部５との当接部に超音波振動を加え、端子部３と電極部５とを圧接接合する。この圧接接合時に端子部３と電極部５との当接部に加えられる超音波振動の周波数は、たとえば、１０ｋＨｚから６０ｋＨｚになっている。また、端子部３と電極部５との当接部には、たとえば、５〜６ｋｇ／ｃｍ２の圧力で、たとえば、０．１〜０．３秒間（０．５秒以下）、超音波振動が加えられる。
【００５０】
端子部３と電極部５とを圧接接合する際には、ヘッド側ヒータ８によって加熱された振動ヘッド７の熱がＩＣチップ４を介してＣＯＦテープ２上の絶縁樹脂６に伝達される。また、ヘッド側ヒータ８の熱が輻射熱として、ＣＯＦテープ２上の絶縁樹脂６に伝達される。さらに、テーブル側ヒータ３３によって加熱された搭載治具３２の熱がＣＯＦテープ２を介して、また、輻射熱として、ＣＯＦテープ２上の絶縁樹脂６に伝達される。そして、端子部３と電極部５との圧接接合が終了した後に（たとえば、超音波振動を約０．５秒以下加えた後に）、絶縁樹脂６が熱硬化し始めて、ＣＯＦテープ２とＩＣチップ４とが熱硬化した絶縁樹脂６によって接着接合される。絶縁樹脂６によってＣＯＦテープ２とＩＣチップ４とが接着接合されると、ＣＯＦテープ２とＩＣチップ４との接続固定が終了する。
【００５１】
ＣＯＦテープ２とＩＣチップ４との接続固定が終了すると、振動ヘッド７は上昇し、また、搭載治具３２は下降する。そして、ＣＯＦテープ２が所定の配置間隔Ｐだけ搬送され、上記と同様に、ＣＯＦテープ２と次のＩＣチップ４との接続固定が行われる。また、カメラユニット３５によって、端子部３と電極部５との圧接接合状態の良否が判断される。
【００５２】
（本形態の主な効果）
以上説明したように、本形態の接合装置１では、基板搭載テーブル１０の搭載治具３２に、ＣＯＦテープ２の搬送方向Ｖにおける端子部３と電極部５との圧接接合時の位置Ａよりも上流側に、端子部３と電極部５との圧接接合前の絶縁樹脂６の熱硬化を防止するため、搭載面３２ａから窪んだ窪み部３２ｂが形成されている。また、本形態の接合装置１では、搬送方向Ｖにおける端子部３と電極部５との圧接接合時の位置Ａより上流側の搭載面３２ａの搬送方向Ｖの幅Ｈ１は、ＣＯＦテープ２上の端子部３および絶縁樹脂６の配置間隔Ｐ以下となっている。
【００５３】
そのため、ＩＣチップ４をＣＯＦテープ２に接合するため、テーブル側ヒータ３３によって予め加熱された搭載治具３２を上昇させても、圧接接合時の位置Ａより上流側では、ＣＯＦテープ２と搭載面３２ａとの接触を防止することができる。したがって、端子部３と電極部５との圧接接合時に、圧接接合時の位置Ａよりも上流側に位置する絶縁樹脂６が硬化するのを防止することができる。すなわち、テーブル側ヒータ３３で加熱された搭載面３２ａの熱の影響で、端子部３と電極部５との圧接接合前に、ＣＯＦテープ２上に配設された絶縁樹脂６が硬化するのを防止することができる。その結果、硬化した絶縁樹脂６の影響で、端子部３と電極部５との圧接接合が妨げられることがなく、端子部３と当接する電極部５の当接面あるいは、電極部５と当接する端子部３の当接面に形成される酸化被膜や汚れを取り除いた状態で、端子部３と電極部５とを接合させることができ、端子部３と電極部５との導通を安定させることができる。また、端子部３と電極部５とを圧接接合させた直後に、テーブル側ヒータ３３で加熱された搭載面３２ａ等の熱によって、絶縁樹脂６を硬化させて、ＣＯＦテープ２とＩＣチップ４とを接着接合することが可能になる。そのため、ＣＯＦテープ２とＩＣチップ４との接合強度を確保することができ、端子部３と電極部５との導通を安定させることができる。すなわち、本形態の接合装置１では、適切に、端子部３と電極部５とを振動を利用して圧接接合するとともに、絶縁樹脂６によって、ＣＯＦテープ２とＩＣチップ４とを接着接合することができる。
【００５４】
本形態において、搭載治具３２の窪み部３２ｂでは、搭載面３２ａの上流側端３２ａ１から搭載面３２ａに直交する直交面３２ｃが形成されている。そのため、絶縁樹脂６へ伝達されるテーブル側ヒータ３３からの輻射熱の量を抑制し、端子部３と電極部５との圧接接合前の絶縁樹脂６の熱硬化を効果的に防止することができる。すなわち、窪み部３２ｂで、搭載面３２ａの上流側端３２ａ１から上流側に向かって傾斜する傾斜面を形成する場合に、この傾斜面から絶縁樹脂６に伝達される輻射熱の量に比べ、直交面３２ｃから絶縁樹脂６へ伝達される輻射熱の量を抑制することができる。その結果、端子部３と電極部５との圧接接合前の絶縁樹脂６の熱硬化を効果的に防止することができる。
【００５５】
（他の実施の形態）
上述した形態は、本発明の好適な形態の一例ではあるが、これに限定されるものではなく本発明の要旨を変更しない範囲において種々変形可能である。たとえば、上述した形態では、搭載治具３２には、搬送方向Ｖにおける端子部３と電極部５との圧接接合時の位置Ａよりも上流側に窪んだ窪み部３２ｂが形成されている。しかし、搭載治具は、図９に示すように、窪み部が形成されていない直方体形状の搭載治具４２であっても良い。なお、この場合にも、上述した実施の形態と同様に、搬送方向Ｖにおける端子部３と電極部５との圧接接合時の位置Ａより上流側の搭載面４２ａの搬送方向Ｖの幅Ｈ１は、ＣＯＦテープ２上の端子部３および絶縁樹脂６の配置間隔Ｐ以下となっていることが好ましい。
【００５６】
なお、搬送方向Ｖにおける端子部３と電極部５との圧接接合時の位置Ａより上流側の搭載面３２ａ、４２ａの搬送方向Ｖの幅Ｈ１は、以下のようにすることがより好ましい。すなわち、図１０に示すように、搭載面３２ａ、４２ａの搬送方向Ｖの幅Ｈ１は、圧接接合時の位置Ａに配置された絶縁樹脂６に搬送方向Ｖの上流側で隣接する絶縁樹脂６の下流側端６ａと圧接接合時の位置Ａとの距離Ｐ１以下とすることがより好ましい。このように構成すると、より確実に端子部３と電極部５との圧接接合前の絶縁樹脂６の硬化を防止することができる。また、搭載面３２ａ、４２ａの搬送方向Ｖの幅Ｈ１は、圧接接合時の位置Ａに配置された絶縁樹脂６の上流側端６ｂと圧接接合時の位置Ａの距離Ｐ２以上とすることが好ましい。このように構成すると、端子部３と電極部５との圧接接合後に絶縁樹脂６をより確実に硬化させることができる。
【００５７】
また、上述した形態では、端子部３と電極部５との圧接接合時の位置Ａより下流側の搭載面３２ａの搬送方向Ｖの幅Ｈ２は、ＣＯＦテープ２上の端子部３および絶縁樹脂６の配置間隔Ｐ以下となっている。しかし、搭載面３２ａの幅Ｈ２は、配置間隔Ｐより大きくても良い。この場合には、カメラユニット３５を上述した形態よりも下流側に配設して、端子部３と電極部５との圧接接合状態の良否を判断することができる。
【００５８】
さらに、上述した形態では、搭載治具３２の窪み部３２ｂで、搭載面３２ａの上流側端３２ａ１から搭載面３２ａに直交する直交面３２ｃが形成されている。しかし、窪み部３２ｂで、搭載面３２ａの上流側端３２ａ１から上流側に向かって、かつ、図１の下方向に向かって傾斜する傾斜面を形成しても良い。
【００５９】
さらにまた、上述した形態では、基板２は、長尺状に形成されたＣＯＦテープ２であったが、基板２は、長尺状には形成されず予め分割されていても良い。この場合には、分割された基板２を所定の搬送方向Ｖへ搬送後、停止させた状態で、端子部３と電極部５との圧接接合および絶縁樹脂６による接着接合が行われる。なお、この場合であっても、搬送方向Ｖにおける端子部３と電極部５との圧接接合時の位置Ａより上流側の搭載面３２ａ、４２ａの搬送方向Ｖの幅Ｈ１は、搬送方向Ｖで隣接する基板２に配設された絶縁樹脂の配置間隔以下になっている。
【００６０】
また、上述した形態では、絶縁樹脂６は、熱硬化前の状態がペースト状態となっているＮＣＰであったが、絶縁樹脂６は、ＮＣＦ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）であっても良い。さらにまた、基板２は、フレキシブルな樹脂基板には限定されず、セラミックス等の硬度の高い基板であっても、本発明の構成を適用することは可能である。また、基板２に接合される電子部品４は、ＩＣチップには限定されず、表面弾性波素子、抵抗素子等の他の電子部品であっても良い。
【００６１】
また、上述した形態では、端子部３と電極部５との圧接接合が終了した後に、絶縁樹脂６が熱硬化し始めて、ＣＯＦテープ２とＩＣチップ４とが熱硬化した絶縁樹脂６によって接着接合されるように構成されている。しかし、端子部３と電極部５とを圧接接合させながら、絶縁樹脂６が熱硬化し始めるように構成しても良い。すなわち、端子部３と電極部５との圧接接合とほぼ同時に絶縁樹脂６が熱硬化し始めるように構成しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の実施の形態にかかる電子部品の接合装置の主要部の概略構成を示す側面図である。
【図２】図１の矢印Ｘ方向から接合装置の主要部の概略構成を示す図である。
【図３】図１の矢印Ｙ方向から接合装置の主要部の概略構成を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態にかかる電子部品の接合前後の基板を示す平面図である。
【図５】本発明の実施の形態にかかる基板と電子部品との接合状態を示す部分拡大断面図である。
【図６】本発明の実施の形態にかかるヘッド側ヒータを示す斜視図である。
【図７】図３のＺ部を拡大して示す部分拡大断面図である。
【図８】図７のＷ−Ｗ断面を示す部分拡大断面図である。
【図９】本発明の他の実施の形態にかかる搭載治具とその周辺の構成を示す拡大側面図である。
【図１０】本発明の他の実施の形態にかかる搭載治具の構成を説明するための説明図である。
【符号の説明】
【００６３】
１  接合装置
２  ＣＯＦテープ（基板）
３  端子部
４  ＩＣチップ（電子部品）
５  電極部
６  絶縁樹脂
７  振動ヘッド
１０  基板搭載テーブル
３２  搭載治具
３２ａ  搭載面
３２ａ１  上流側端
３２ｂ  窪み部
３２ｃ  直交面
３３  テーブル側ヒータ（ヒータ）
Ａ  圧接接合時の位置
Ｐ  配置間隔
Ｖ  搬送方向
【図１】
0004733441.tif 000002
【図２】
0004733441.tif 000003
【図３】
0004733441.tif 000004
【図４】
0004733441.tif 000005
【図５】
0004733441.tif 000006
【図６】
0004733441.tif 000007
【図７】
0004733441.tif 000008
【図８】
0004733441.tif 000009
【図９】
0004733441.tif 000010
【図１０】
0004733441.tif 000011