(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機ＥＬ素子が形成される基板に重合せしめられる有機ＥＬ素子形成用のマスクにおいて、マスク本体と、このマスク本体に形成されるマスクパターン部の外周縁部に接着により一体化せしめられる補強用枠体とから成り、表面にメッキ法により金属層が設けられた有機ＥＬ素子形成用マスクであって、この金属層を設けたマスク表面の一部に、マスク側アライメントマークを囲むように前記金属層を有しない画定された領域を設けて、このマスク側アライメントマークと、前記基板に設けた基板側アライメントマークとを用いてアライメント調整を行えるように構成したことを特徴とする有機ＥＬ素子形成用マスク。
【請求項２】
前記マスク側アライメントマークは平面視略環状に形成し、平面視において、このマスク側アライメントマーク内に前記基板側アライメントマークが位置せしめられるようにこのマスク側アライメントマークと基板側アライメントマークとを重合せしめることで、アライメント調整を行うように構成したことを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬ素子形成用マスク。
【請求項３】
前記基板より小さい面積に設定され、前記基板に複数並設状態に重合せしめることで基板表面を覆うように構成したことを特徴とする請求項１，２のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子形成用マスク。
【請求項４】
請求項３記載の有機ＥＬ素子形成用マスクを、基板に複数並設状態に重合せしめる際、各マスクを、夫々別個に前記基板とアライメント調整を行うことを特徴とするアライメント方法。
【請求項５】
前記マスクに設けたマスク側アライメントマークと前記基板に設けた基板側アライメントマークとを、光学的な手段により画像に変換して、この画像に基づいて前記基板と前記マスクとを相対的に移動させることでアライメント調整を行うことを特徴とする請求項４記載のアライメント方法。
【請求項６】
基板搬入室と、この基板搬入室から搬入された基板を搬送する搬送装置を備えた搬送室とを有し、この搬送室の周囲に１以上の蒸着室をクラスター状に連結して成り、前記基板上に有機ＥＬ素子を形成する有機ＥＬ素子形成装置であって、前記搬送室に、請求項１〜３のいずれか１項に記載のマスクと前記基板とのアライメント調整を行う少なくとも１以上のアライメント専用室を連結し、このアライメント専用室に、前記マスクに設けたマスク側アライメントマークと前記基板に設けた基板側アライメントマークとを画像に変換する光学手段と、この光学手段による画像に基づいて前記基板と前記マスクとを相対的に移動させる移動手段とを設けたことを特徴とする有機ＥＬ素子形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ素子形成用マスク，有機ＥＬ素子の形成方法並びに有機ＥＬ素子形成装置に関する。更に詳しくは、大型基板に有機ＥＬ素子を複数形成する際、その基板面積に応じて所定の大きさに分割した有機ＥＬ形成用マスク並びにその分割した有機ＥＬ形成用マスクを用いた有機ＥＬ素子の形成方法及び有機ＥＬ素子形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ等の製造において用いられているマスクは、加工性，洗浄性あるいは耐久性などの観点から金属製のものが汎用されている。また、小型の表示パネルの製造においては、生産性向上の観点より、１枚の基板から多数の素子を取り出す手段が知られている。その際、汎用的なメタルマスクでは、素子パターン形成のために前記基板から取り出す素子の数に合わせたマスク領域を有するものとなる。最新の生産方式では、生産性を向上すべく、基板面積を拡大して素子数を可能な限り多数に要求する場合が多く、それによりメタルマスクの開口部の占有面積が拡大すること、また、素子パターンの精細化に伴うスリットの細化といった要求も重ねて求められることが多くなっていることから、大面積基板に合わせた大型のマスク程、マスク領域の機械的強度の低下を引き起こし易く、加えて自重による撓みも誘発するために高精細な素子パターンの再現性の低下が問題となっていた。更には、それら複数のマスク部のうち一部に欠陥が生じた際に、その大型マスク全体が使用できないなどの歩留りの悪化も問題となっていた。そこで、各々がマスク領域を有する単位マスクを複数用いて、その単位マスクの各々を前記マスク領域以外の外周縁部で支持する開口縁部で画定された開口部を複数有する基材（フレーム）を備えた大面積基板対応の素子の多数取り用メタルマスクが提案されている（特許文献１参照）。
【０００３】
一方、上述のように、蒸着用マスクとしてはメタルマスクが汎用されているが、この場合、マスクの材質が金属であることに由来する熱変形の問題があり、基板とマスク部との熱線膨張係数の差が大きい場合に、蒸着層内の昇温等の際にそれらの整合精度が担保できなくなり、微細なパターンの形成が損なわれる。そこで、マスク本体のマスクパターン外周縁部に基板と同等あるいはそれ以下の熱線膨張係数を有する材質の枠体を装着した熱変形抑制型のメタルマスクが提案されている（特許文献２参照）。このマスクは、蒸着パターンをパターン形成領域に備えるマスク本体と、低熱線膨張係数のインバー材から成る補強用枠体とを接着により一体化し、マスクパターン領域以外の全表面をメッキ法による金属層で覆うことを特徴としている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２３７０７３号公報
【特許文献２】特開２００４−３４９０８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記大面積基板に対応した素子の多数取り用マスクあるいは熱変形抑制型のメタルマスクの場合、夫々以下のような問題がある。
【０００６】
先ず、前者では、単位マスクを固定するためのフレームが、固定する単位マスク分の総重量を加味した強度を担保するために大型化し、結果としてマスク全体の重量増となり、それに応じた搬送系や支持具などの装置構造も大型化せざるを得ない場合がある。更に、マスクパターンの位置精度は、単位マスクをフレームに固定するが故に、ピッチの累積的なズレによりパターンのズレが増幅されたり、単位マスクを交換した場合などに元のパターン位置の再現が採り難く、実製造時の中断復旧等の際、かなりの時間を費やすなど位置精度の再現性の問題があった。
【０００７】
次に、後者では、マスク本体に加えて補強用枠体を一体化させたことから、その重量自体は当然に重くなる。従って、従来のフレームとの組み合わせとした場合、従来よりも更にマスク全体としての重量が増大し、よりハンドリングが悪くなると共に、マスク全体の自重撓みが顕著化する等のために基板の大型化に対して対応できる範囲に限界があった。また、前記枠体の強度あるいは厚さ等を調整して一体化し、マスク自体の強度を向上させることで、マスクの軽量化を目的としてフレームレスにて用いることを期待したが、この場合は、基板とマスクのアライメントに関して汎用的な光学系手段を用いる際に必要なアライメントマークを付すことができないという問題があった。
【０００８】
即ち、通常のアライメントマークは、図１，２に図示したように、基板21に設けた平面視十字状の基板側アライメントマーク22と、マスク23に設けた貫通孔（の孔縁部）から成るマスク側アライメントマーク24と、フレーム25に設けた非貫通孔26とで構成され、このフレーム25の非貫通孔26は、蒸着物質が貫通孔であるマスク側アライメントマーク24を通過して基板表面へ蒸着するのを妨げる。従って、フレーム25を用いない場合、マスク側アライメントマーク24である貫通孔を通して基板21に蒸着物質が蒸着することで基板側マスクマーク22の視認が困難となり、基板に２層以上の材料を積層する場合に第２層目以降のマスクの位置合わせができなくなるという問題があった。尚、図中、符号27はマスク本体、28は金属層、29は基板角度調整用マークである。
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、大型基板に有機ＥＬ素子を複数形成する際、熱変形を抑制したフレームのない軽薄小型であり、且つ、大面積基板に対応した１以上のマスクパターンを有するように２以上に分けられた所定のマスクであって、前記した素子の多数取り用マスクの重量増加と位置精度の低再現性、マスク自体の不具合に対する低い歩留りといった問題を解消するために、アライメントマークの工夫によりフレームの排除を可能とした有機ＥＬ素子形成用のマスク，アライメント方法並びに有機ＥＬ素子形成装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
添付図面を参照して本発明の要旨を説明する。
【００１１】
有機ＥＬ素子が形成される基板１に重合せしめられる有機ＥＬ素子形成用のマスク２において、マスク本体２ａと、このマスク本体２ａに形成されるマスクパターン部17の外周縁部に接着により一体化せしめられる補強用枠体とから成り、表面にメッキ法により金属層３が設けられた有機ＥＬ素子形成用マスクであって、この金属層３を設けたマスク表面の一部に、マスク側アライメントマーク５を囲むように前記金属層３を有しない画定された領域４を設けて、このマスク側アライメントマーク５と、前記基板１に設けた基板側アライメントマーク６とを用いてアライメント調整を行えるように構成したことを特徴とする有機ＥＬ素子形成用マスクに係るものである。
【００１２】
また、前記マスク側アライメントマーク５は平面視略環状に形成し、平面視において、このマスク側アライメントマーク５内に前記基板側アライメントマーク６が位置せしめられるようにこのマスク側アライメントマーク５と基板側アライメントマーク６とを重合せしめることで、アライメント調整を行うように構成したことを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬ素子形成用マスクに係るものである。
【００１３】
また、前記基板１より小さい面積に設定され、前記基板１に複数並設状態に重合せしめることで基板表面を覆うように構成したことを特徴とする請求項１，２のいずれか１項に記載の有機ＥＬ素子形成用マスクに係るものである。
【００１４】
また、請求項３記載の有機ＥＬ素子形成用マスクを、基板１に複数並設状態に重合せしめる際、各マスク２を、夫々別個に前記基板１とアライメント調整を行うことを特徴とするアライメント方法に係るものである。
【００１５】
また、前記マスク２に設けたマスク側アライメントマーク５と前記基板１に設けた基板側アライメントマーク６とを、光学的な手段により画像に変換して、この画像に基づいて前記基板１と前記マスク２とを相対的に移動させることでアライメント調整を行うことを特徴とする請求項４記載のアライメント方法に係るものである。
【００１６】
また、基板搬入室７と、この基板搬入室７から搬入された基板１を搬送する搬送装置８を備えた搬送室９とを有し、この搬送室９の周囲に１以上の蒸着室をクラスター状に連結して成り、前記基板１上に有機ＥＬ素子を形成する有機ＥＬ素子形成装置であって、前記搬送室９に、請求項１〜３のいずれか１項に記載のマスク２と前記基板１とのアライメント調整を行う少なくとも１以上のアライメント専用室10を連結し、このアライメント専用室10に、前記マスク２に設けたマスク側アライメントマーク５と前記基板１に設けた基板側アライメントマーク６とを画像に変換する光学手段と、この光学手段による画像に基づいて前記基板１と前記マスク２とを相対的に移動させる移動手段とを設けたことを特徴とする有機ＥＬ素子形成装置に係るものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明は、上述のように構成したから、マスク側アライメントマークをマスクに貫通孔を設けることなく形成でき、よって、フレームを用いない構成としてもこの貫通孔から基板に蒸着物質が到達せず、基板に２層以上に材料を蒸着する際にも良好に基板との位置合わせが可能となり、複数のマスクを用いて大型基板の表面を覆う際にフレームレス構造を実現可能となる極めて実用性に秀れた有機ＥＬ素子形成用のマスク，アライメント方法並びに有機ＥＬ素子形成装置となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
好適と考える本発明の実施形態（発明をどのように実施するか）を、図面に基づいて本発明の作用を示して簡単に説明する。
【００１９】
基板１に設けた基板側アライメントマーク６と、表面に金属層３が設けられたマスク表面の一部にマスク２を貫通する貫通孔を設けることなくマスク表面に金属層３を積層して成る非貫通型のマスク側アライメントマーク５とを用いて基板１とマスク２とのアライメント調整を行う。この際、マスク側アライメントマーク５は、金属層３を有しない画定された領域４に囲まれることで、周囲の金属層３を有しない画定された領域４とは見え方が異なり、アライメント調整の際に明確に捉えることができる。
【００２０】
即ち、例えば基板１に対してマスク２を複数並設状態に重合せしめて基板表面を覆う際、各マスク２を固定するフレームを用いなくとも、従来、フレームを用いないことにより生じていた弊害、即ち、マスク側アライメントマークである貫通孔を通して基板に蒸着物質が蒸着することで基板側マスクマークの視認が困難となり、基板に２層以上の材料を積層する場合に第２層目以降のマスクの位置合わせができなくなるという問題が生ぜず、フレームレス構造を実現可能となる。
【００２１】
従って、本発明は、補強用枠体により熱変形が抑制されるのは勿論、従来大面積基板に対応するため、多数のマスクを用いる場合に必要であった各マスクを固定するフレームを用いる必要がなく、それだけ軽薄小型のマスクを実現でき、装置構成の簡素化・小型化を図ることができるのは勿論、各マスク毎に基板との位置合わせが可能で、それだけマスクパターンと基板との位置精度の再現性が向上し、更に、各マスク毎に修理・交換等を行えるため、マスク自体の不具合に対する歩留りも向上することになる。
【００２２】
以下、更に具体的に説明すると、従来のマスク側アライメントマークは、マスク本体に形成した貫通孔で構成していたが前記した問題点があることから、本発明においては、例えば図３，４に図示したように金属層３を有しない画定された領域４を、前記金属層３を環状島状に残して所定範囲のマスク表面を露出するように形成して、この金属層３を有しない画定された領域４に平面視略環状のマスク側アライメントマーク５が囲まれるように設けている。ここで、平面視略環状とするのは、円形とした場合に、表面のメッキした金属層が光沢を持つことから、光学系の手段を介して画像として検出すると、（例えば平面視十字状とした）基板側アライメントマーク６と同様に白く映り、基板との位置合わせができなくなるためである。
【００２３】
そこで、例えば金属層３を有しない画定された領域４をマスク表面（マスク本体若しくは補強用枠体）を露出する構成とし、メッキしない暗色の背景を持つエリア（金属層３を有しない画定された領域４）で囲まれるマスク側アライメントマーク５の輪郭のみを白く映させることで、マスク側アライメントマーク５を明確に捉えることができるようになり、そのエリア内であれば白く見える基板側アライメントマーク６（及び基板角度を調整するための基板角度調整用マーク18）を明確に検出して基板１との位置合わせを従来と同様に行えるようにした。また、マスク側アライメントマーク５は、ＣＣＤカメラ等の光学手段で画像化した際、画像上で基板側アライメントマーク６の背面側（奥側）に位置することから、基板側アライメントマーク６と重合した際にマスク側アライメントマーク５の検出精度の低下を防止するため、基板側アライメントマーク６よりも十分大きなものとするのが好ましい。但し、光学手段の視野領域及び位置合わせの際の移動量を考慮した大きさとする必要がある。また、マスクに貫通孔がないため蒸着材料が基板表面に蒸着することがなく、マスク側アライメントマーク５が蒸着膜に隠れて光学手段により検出できなくするのを防止し、基板に積層膜を形成する場合にも対応可能となる。
【００２４】
また、本発明は、大面積基板（４００ｍｍ×４００ｍｍ以上）へ適用する場合に、マスク自重による撓み、マスクパターン部等への欠損発生時の歩留り並びにマスク交換時のマスクパターンの位置精度の再現性等を考慮し、基板面積に応じて２以上に分割して用いると良い。この場合は、フレームを用いないために、個々のマスクを夫々別個に基板に対してアライメント調整して密着固定させることができる。
【００２５】
これにより、基板が大面積化しても、１枚の大面積マスクの場合のように、マスク自重による撓みを極力小さくすることが可能であり、ピッチ精度を良好に保ち、且つ、従来の多面取り用の単位マスクをフレームに固定した場合のような位置再現性がバラつくこともなく、安定して高精度のマスクアライメントが達成できる。また、マスク全体の軽量化となること、それに伴い装置構造も簡素化できるなどの派生効果も生ずる。更に、マスクの一部が欠損した場合にも、マスク全体が使用できなくなる事態を回避でき、その上、欠損したマスクの修理期間の短縮化や修理保全コストの低減化等の効果も生ずる。
【００２６】
また、フレームレスでありコンパクトであるため、有機ＥＬ素子形成装置内への取り込み及び基板へのアライメントなど、同じ効果をもたらすための各工程にて必要となるマスクの搬送がより小型の機構で対応できるから、その利点を生かして、クラスタータイプの有機ＥＬ素子形成装置に採用することで、装置全体がよりコンパクトとなる。この場合、マスクの脱着及び基板とのアライメントは、蒸着工程の中で行わずに、専用のアライメント室を設けて専用的に実施及び管理することで、装置の各蒸着室にアライメント機構を別個に備える必要がなく、装置全体の機構の簡素化及び装置重量の軽減化を図ることができ、更には、アライメントと蒸着とを並列に行えるため生産時のリードタイムの短縮という大きなメリットを生ずることになる。
【実施例】
【００２７】
本発明の具体的な実施例について図３〜９に基づいて説明する。
【００２８】
本実施例は、図６に図示したような、基板搬入室７と、この基板搬入室７から搬入された基板１を搬送する搬送装置８を備えた搬送室９とを有し、この搬送室９の周囲に１以上の蒸着室をクラスター状に連結して成る有機ＥＬ素子形成装置であって、前記搬送室９に、有機ＥＬ素子形成用のマスク２と前記基板１とのアライメント調整を行う少なくとも１以上のアライメント専用室10を連結し、このアライメント専用室10に、前記マスク２に設けたマスク側アライメントマーク５と前記基板１に設けた基板側アライメントマーク６とを画像に変換する光学手段と、この光学手段による画像に基づいて前記基板１と前記マスク２とを相対的に移動させる移動手段とを設けた有機ＥＬ素子形成装置である。
【００２９】
有機ＥＬ素子形成用のマスク２は、特許文献２と同様に、微細なマスクパターンを有する電鋳法（以下、ＥＦと略記)により形成したマスク本体と熱変形の抑制のための補強用枠体（図示省略）とを接着剤により一体化し、更に、マスクパターン部17にマスキングレジストを設置後、メッキ法により金属層３をマスク表面全体に形成することで前記接着部を隠蔽して形成されたものである。この場合、前記金属層３は、接着部を外部から保護すると共に残留引張応力によりマスクパターン部17の撓み防止効果を有する。更に、補強用枠体としては、熱線膨張係数が基板１と同等以下のものが好ましい。有機ＥＬ素子基板として多用されるガラス基板における、蒸着時の到達温度で５０℃付近での熱線膨張係数（約３０×１０−７／℃）を鑑み、補強用枠体としてはインバー材（ニッケル−鉄合金、熱線膨張係数：１０〜２０×１０−７／℃）等の材質が好ましい。
【００３０】
具体的には、ＥＦにより形成されたニッケル−コバルト合金を素材とするマスク本体２ａに、このマスク本体２ａに形成されたマスクパターン部17を囲むようにそのパターンの縁部にニッケル−鉄合金製の所定寸法の枠体を接着剤にて接着一体化し、その後、その表面にメッキ法によりニッケル−コバルト合金の金属層３を数十μｍの厚さで付着させることで形成したものである。このマスク２は、一枚のマスク本体２ａに一つのマスクパターンを備える。尚、格子状の補強用枠体を用いることで、複数のマスクパターンを有する多面取り用マスクとすることもできる。この場合でも、従来のマスクと比してマスク本体の軽量化と薄型化が可能であり、よりコンパクトなマスクとすることができる。
【００３１】
マスク２にして金属層３を設けたマスク表面の一部に、この金属層３を有しない画定された領域４を形成すると共にこの金属層３を有しない画定された領域４に囲まれるように金属層３を積層して成るマスク側アライメントマーク５を設けて、このマスク側アライメントマーク５と、前記基板１に設けた基板側アライメントマーク６とを用いてアライメント調整を行えるように構成している。具体的には、前記マスク表面の一部に設けられる金属層３を有しない画定された領域４は、前記金属層３を島状に残して所定範囲のマスク表面を露出するように形成し、この島状部分をマスク側アライメントマーク５に設定している。本実施例においては、前記島状部分が平面視略環状となるように、前記金属層３を有しない画定された領域４は、前記金属層３を環状島状に残して所定範囲のマスク表面を露出するように形成している。
【００３２】
即ち、このマスク側アライメントマーク５は、図３，４に図示したように、ＣＣＤカメラ等の光学手段を用いての基板１とマスク２との位置合わせにおいて、検出エリア（ＣＣＤカメラ等の光学手段による撮影範囲）を暗色とし、その視野内にて基板側アライメントマーク５を明確にすべくメッキをしない所定のエリア（金属層３を有しない画定された領域４）と前記マスク側アライメントマーク５となる平面視円環状のメッキ部（金属層３）を前記マスク作製において実施するメッキの際に形成するように、予めマスク側アライメントマーク５となる円環状輪郭を形成する箇所を除いて略長方形状のマスクキングを施してメッキを行い、その後、前記マスキングを剥離させてマスク側アライメントマーク５を形成した。本実施例においては、そのエリア、即ち金属層３を有しない画定された領域４の大きさを４．８ｍｍ×３．６ｍｍ、平面視円環状のマスク側アライメントマーク５の外形をφ１．６ｍｍ、線幅を０．０７５ｍｍとし、そのエリアに囲まれるマスク側アライメントマーク５は、図３に図示したように、基板側アライメントマーク６及び基板角度調整用マーク18との重なりを考慮して、エリア上縁部と下縁部から略等距離位置にして左縁部寄り位置に設けて基板側アライメントマーク６と略一致するようにし、右縁部寄り位置に基板角度調整用マーク18が位置するように設けている。
【００３３】
また、本実施例においては、図５に図示したように、マスク２にしてマスクパターン部17が形成されないこのマスクパターン部17の外周縁部に、前記金属層３を有しない画定された領域４を設けている。即ち、前記金属層３を有しない画定された領域４は、外周縁部に設けた補強用枠体の表面の一部を露出せしめるように構成されている。従って、光学手段により観察した際、メッキされた金属層３は白く光って見え、メッキしていない補強用枠体の表面は暗く黒っぽく見えることになる。尚、補強用枠体に限らず、マスク本体２ａの表面を露出せしめる構成としても良い。
【００３４】
また、上記メッキ法としては、電気メッキあるいは無電界メッキなどにより実施する。メッキ法は、マスク側アライメントマーク形成のためのマスキングが無効とならない方法であればドライメッキ並びにウエットメッキのいずれでも可能である。
【００３５】
尚、マスク側アライメントマーク５は、平面視円環状に限らず、図８，９に図示したような八角環状等、多角環状に形成しても良いし、図７，９に図示したように、マスクキングの剥離を容易にするため一部を切り欠いた切欠環状に形成しても良い。また、基板側アライメントマーク６を平面視略環状とし、マスク側アライメントマーク５をこの基板側アライメントマーク６内に収まる平面視十字状等の形状にしても良い。
【００３６】
また、上述のようにして形成したマスク２のマスク側アライメントマーク５と、基板１の下面に金属層（ニッケル−コバルト合金）を積層して形成した平面視十字状の基板側アライメントマーク６（及び基板角度調整用マーク18）とを、平面視において、その中心が重なるように平面視略環状のマスク側アライメントマーク５内に平面視十字状の基板側アライメントマーク６を位置せしめる、即ち、マスク側アライメントマーク５内に基板側アライメントマーク６を収めるように重合せしめることで、基板１とマスク２とが所定の位置関係となるように設定する。
【００３７】
また、マスク２は、前記基板１より小さい面積に設定され、前記基板１に複数並設状態に重合せしめることで基板表面全体を覆うように構成している。本実施例においては、大型のガラス基板（１１００ｍｍ×１３００ｍｍ）に４枚にて対応するように５５０ｍｍ×６５０ｍｍのサイズとし、図に図示したように縦横２列に並設配置する設計とした。
【００３８】
本実施例は、上記構成のマスク２を１つのアライメント専用室10において基板１に密着固定する。
【００３９】
具体的には、本実施例は、搬送装置８を備えた平面視六角形状の搬送室９の周囲（各辺毎）に、ゲートバルブ16を介して前記マスク２が多数収納されるマスクストック室14，蒸着室11・12・13，アライメント専用室10及び受け渡し室15を夫々連結している。また、アライメント専用室10の外側には外部から基板１を装置内に搬入する基板搬入室７がゲートバルブ16を介して連結されている。尚、蒸着室は１つ若しくは２つまたは４つ以上設けても良い。また、アライメント専用室を複数設ける構成としても良い。
【００４０】
基板搬入室７は、コンベア等、適宜な基板搬送機構が設けられており、搬入された基板１を下流側のアライメント専用室10に搬送する。
【００４１】
アライメント専用室10には、前記マスクストック室14から搬出されたマスク２を基板１に重合せしめるマスク重合機構が設けられている。
【００４２】
従って、基板搬入室７から搬送された基板１には、マスクストック室14から搬出された４枚のマスク２がマスク重合機構により並設状態で重合せしめられ、各マスク２毎に基板１とアライメント調整を行った後、電磁石などの磁力装置を適宜必要な箇所に載置して成るマスク固定機構により各マスク２は基板１上に密着固定される。
【００４３】
ここで、マスク２と基板１とのアライメント調整は、上述のマスク側アライメントマーク５と基板側アライメントマーク６とを、光学手段としてのＣＣＤカメラによりモニタリングして画像に変換して行う。具体的には、ＣＣＤカメラは、アライメント前の状態において基板側アライメントマーク６とマスク側アライメントマーク５とが共に撮影範囲に収まる位置に夫々設けられ、マスク２の移動制御は、ワーク座標系（実際の基板側アライメントマーク６とマスク側アライメントマーク５の座標）と画像上の座標系（ＣＣＤによる読み取り座標）とを相互に変換して現在位置からの移動方向と移動距離を計算させる計算部と、この計算部の計算結果に応じて駆動するアライメント調整用サーボモータとから成る移動手段により、基板１に対してマスク２を相対的に微動させて行う。尚、サーボモータにより、基板１若しくはマスク２だけを微動させる構成としても良いし、基板１及びマスク２を夫々微動させる構成としても良い。
【００４４】
マスク２が固定された基板１は、搬送室９に設けた搬送装置８（搬送用ロボット）により、アライメント専用室10から搬送室９を介して最初の蒸着室11へ搬送される。この蒸着室11で蒸着した後は、再度、搬送用ロボットにより搬送室９を介してアライメント室10に戻され、マスク２の脱離がなされる。そのマスク２は、マスクストック室14に収納されると共に、マスクパターンが異なる新たなマスク２が上記同様の手順でアライメント調整され基板１に密着固定される。そして、必要な他の蒸着室12，13へ搬送ロボットにより搬送され、蒸着後に再びアライメント専用室10に戻される。このように、必要な蒸着が終了するまで繰り返してマスク２の脱着と蒸着を繰り返すことで、この工程で必要な有機ＥＬ素子の基礎が完成する。最終的にアライメント専用室10へ戻された基板は、マスクの脱離後、搬送用ロボットにより次工程への受け渡し室15へ搬送される。
【００４５】
本実施例は上述のように構成したから、マスク側アライメントマークをマスクに貫通孔を設けることなく形成でき、よって、フレームを用いない構成としてもこの貫通孔から基板に蒸着物質が到達せず、基板に２層以上に材料を蒸着する際にも良好に基板との位置合わせが可能となり、複数のマスクを用いて大型基板の表面を覆う際にフレームレス構造を実現可能となる極めて実用性に秀れた有機ＥＬ素子形成用のマスク並びにそのマスクを用いた有機ＥＬ素子の形成方法及び有機ＥＬ素子形成装置となる。
【００４６】
即ち、大型基板に有機ＥＬ素子を複数形成する際、熱変形を抑制したフレームのない軽薄小型であり、且つ、大面積基板に対応した１以上のマスクパターンを有するように２以上に分けられた所定のマスクであって、前記した素子の多数取り用マスクの重量増加と位置精度の低再現性、マスク自体の不具合に対する低い歩留りといった問題を解消可能な有機ＥＬ素子形成用のマスク並びにそのマスクを用いた有機ＥＬ素子の形成方法及び有機ＥＬ素子形成装置となる。
【００４７】
本発明は、本実施例に限られるものではなく、各構成要件の具体的構成は適宜設計し得るものである。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】従来例の概略説明平面図である。
【図２】従来例の概略説明断面図である。
【図３】本実施例の要部の概略説明平面図である。
【図４】本実施例の要部の概略説明断面図である。
【図５】本実施例の要部の概略説明斜視図である。
【図６】本実施例の概略説明平面図である。
【図７】別例の概略説明平面図である。
【図８】別例の概略説明平面図である。
【図９】別例の概略説明平面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１  基板
２  マスク
２ａ  マスク本体
３  金属層
４  領域
５  マスク側アライメントマーク
６  基板側アライメントマーク
７  基板搬入室
８  搬送装置
９  搬送室
10  アライメント専用室
17 マスクパターン部
【図１】
0004832160.tif 000002
【図２】
0004832160.tif 000003
【図３】
0004832160.tif 000004
【図４】
0004832160.tif 000005
【図５】
0004832160.tif 000006
【図６】
0004832160.tif 000007
【図７】
0004832160.tif 000008
【図８】
0004832160.tif 000009
【図９】
0004832160.tif 000010