(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材シート上に機密データ層、接着層、光反射層、回折格子形成層、保護層を順次積層して構成され、該機密データ層が機密情報を表現する形状に構成されていると共に、該機密データ層に重畳された部位の該接着層、該光反射層、該回折格子形成層、および、該保護層が選択的に除去されるスクラッチシートの製造に適用される転写箔であって、
転写支持体と、この転写支持体上に剥離容易に設けられ、スクラッチによって除去可能な保護層、回折格子形成層、光反射層、接着層、および機密データ層とをこの順に備えており、
前記接着層は、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリエステル樹脂、トルエン、メチルエチルケトンからなる塗料で形成されており、かつ、
前記光反射層は、アルミニウム金属で形成されており、かつ、
前記回折格子形成層は、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ウレタン樹脂、トルエン、メチルエチルケトンからなる塗料で形成されており、かつ、
前記保護層は、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、トルエン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンからなる塗料で形成されていることを特徴とするスクラッチ転写箔。
【請求項２】
請求項１記載のスクラッチ転写箔を用いて製造されるスクラッチシート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、機密情報の上に隠蔽層を積層してこの機密情報を隠蔽すると共に、スクラッチによって前記隠蔽層を除去して前記機密情報を可視化するスクラッチシートに関し、特に機密情報の不正な読取りを防止できるスクラッチシートに関するものである。また、本発明は、このようなスクラッチシートの製造に利用する転写箔に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、このようなスクラッチシートはくじや抽選券、あるいはプリペイドカードとして利用されている。例えば、スクラッチ宝くじ、電話料金のプリペイドカード、販促キャンペーン用のスクラッチカード等である。このようなスクラッチシートは、一般に、紙などの基材シート上に機密情報を印刷し、この機密情報上に隠蔽層を設けて構成され、隠蔽部分全体を爪やコインなどで擦り取ることにより、隠蔽層の下に隠蔽されていた機密情報を認識することができる。
【０００３】
機密情報は、例えば、くじや抽選券の当選・落選を示す情報であったり、あるいは電話の利用権限の正当性を示す情報であったりするから、これら機密情報の不正取得を防止する必要がある。
【０００４】
この不正取得の方法としては、例えば、ハロゲンランプや水銀ランプ等の強光源に透かして、前記機密情報を読み取る手口が知られている。また、一度隠蔽層を削り取って機密情報を読み取り、その後隠蔽層を復元するという手口も知られている。
【０００５】
強光源に透かして、前記機密情報を読み取る手口に対する対策としては、前記基材シートに金属蒸着膜等の光遮断層を設ける方法がある。
【０００６】
また、隠蔽層を削り取って復元するという手口に対しては、削り取られるスクラッチ層に特殊な材料を使用して、その復元を妨げる方法が知られている。特殊な材料としては、例えば、金属蒸着層が知られており、この金属蒸着層を削り取ってしまうと、その金属光沢を復元することは極めて困難である。また、特殊な材料として、ＯＶＤ層を利用する方法もある（特許文献１、２）。ＯＶＤ層は、反射光を波長分散させて、見る角度によってその色彩を変化させるもので、このため、肉眼では虹模様に見える。このようなＯＶＤ層も、削り取った後復元することは極めて困難であった。また、隠蔽層の上に、削り取られる部位と残存する部位とに連続して微細パターンを印刷して、その復元を防止したスクラッチカードも知られている（特許文献３）。
【０００７】
しかしながら、基材シートに光遮断層を設ける場合には、基材が複数層構造となって製造工程が複雑となり、コストが高くなってしまうという問題があった。また、金属蒸着層やＯＶＤ層を設ける方法も、その層構成が複雑となり、また材料費が高くなり、このため製造コストが高くなるという問題があった。このように、いずれの方法においても、スクラッチシートとして本来必要な層の他に不正防止のための層を必要とし、このため、製造工程が増え、製造コストも高くなるという問題があった。
【０００８】
また、いずれの方法においても、機密情報を読み取るためには隠蔽層の全体を削り取る必要があり、削りカスが多量に発生してしまうという問題もあった。
【特許文献１】特開２００１−３９０６８号公報
【特許文献２】特開２００１−１２１８５２号公報
【特許文献３】特開２０００−１０８５６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明が解決しようとする課題は、余剰の層を必要とせず、したがって低コストで製造が容易でありながら、機密情報の不正読み取りを防止し、しかも、削りカスの少ないスクラッチシートを提供することにある。
【００１０】
また、本発明の第２の課題は、このようなスクラッチシートの製造に適する転写箔を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
すなわち、請求項１に記載の発明は、基材シート上に機密データ層、接着層、光反射層、回折格子形成層、保護層を順次積層して構成され、該機密データ層が機密情報を表現する形状に構成されていると共に、該機密データ層に重畳された部位の該接着層、該光反射層、該回折格子形成層、および、該保護層が選択的に除去されるスクラッチシートの製造に適用される転写箔であって、
転写支持体と、この転写支持体上に剥離容易に設けられ、スクラッチによって除去可能な保護層、回折格子形成層、光反射層、接着層、および機密データ層とをこの順に備えており、
前記接着層は、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリエステル樹脂、トルエン、メチルエチルケトンからなる塗料で形成されており、かつ、
前記光反射層は、アルミニウム金属で形成されており、かつ、
前記回折格子形成層は、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ウレタン樹脂、トルエン、メチルエチルケトンからなる塗料で形成されており、かつ、
前記保護層は、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、トルエン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンからなる塗料で形成されていることを特徴とするスクラッチ転写箔である。
【００１４】
請求項１に記載の発明は、隠蔽層を削り取って復元するという手口を防止するものである。
【００１５】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載のスクラッチ転写箔を用いて製造されるスクラッチシートである。
【００１６】
なお、本発明に係るスクラッチシートは、基材シート上に、順次、機密データ層、隠蔽層、あるいは、これに加えてＯＶＤ層や金属蒸着層を積層することによって製造することもできるが、これら各層の全部または一部を転写支持体上に積層して転写箔とし、この転写箔から基材シート上に転写して製造することもできる。
【００１７】
例えば、基材シート上に機密データ層を積層し、他方、転写支持体上に隠蔽層を積層し、この両者を重ねて接着し、転写支持体を剥離除去することによって、本発明に係るスクラッチシートを製造することが可能である。
【００１８】
また、転写支持体上に、順次、隠蔽層と機密データ層とを積層して転写箔とし、これを基材シートに重ねて接着し、転写支持体を剥離除去することによって、本発明に係るスクラッチシートを製造することも可能である。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、機密情報を確実に隠蔽し、かつスクラッチしてこれを読み取ることができる。そして、低コストでしかも製造が容易であり、しかも、その削りカスも最小限で済むという効果を奏する。
【００２４】
また、本発明によれば、これに加えて、隠蔽層を削り取って復元するという不正手段を防止することができる。このため、機密情報の不正取得は不可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
次に、本発明の実施の形態を説明する。
【００２７】
（スクラッチシート）
本発明に係るスクラッチシートは、基材シートと、機密データ層と、隠蔽層とを必須の構成要素とする。この外、ＯＶＤ層、金属蒸着層、接着層、保護層などを備えるものであっても良い。
【００２８】
いずれの場合においても、機密データ層は機密情報を表現する形状に構成されている必要がある。また、スクラッチした際には、この機密データ層に重畳された部位の各層が除去されることが必要である。すなわち、機密データ層に重畳された層が隠蔽層であれば、この隠蔽層が除去される。また、機密データ層に、接着層、隠蔽層、ＯＶＤ層、保護層の４層が重畳されているのであれば、これら４層のすべてが、スクラッチによって除去される。
【００２９】
なお、スクラッチによって除去される部位は、機密データ層に重畳された部位であり、機密データ層に重畳されていない部位の前記各層は基材シート上に残存する必要がある。すなわち、スクラッチによって、機密情報を表現する形状に前記各層が除去され、その他の部位に前記各層が残存する。
【００３０】
図面を参照して、本発明に係るスクラッチシートの例を説明すると、例えば、図１〜図２に示すスクラッチカードが例示できる。図１Ａはスクラッチシートの第１の形態の平面図であり、この一部にスクラッチ領域ａが設けられている。図１ＡのＸ−Ｘ断面説明図が図１Ｂである。このスクラッチシートは、基材シート１上に、機密情報を表現する形状に構成された機密データ層２、接着層３、隠蔽層４、保護層５を順次積層して構成されている。なお、このスクラッチシートは、後述する転写箔を利用して製造することができる。
【００３１】
そして、このスクラッチシートの表面を爪やコインなどでスクラッチすることにより、機密データ層３に重畳された部位の各層、すなわち、接着層３、隠蔽層４及び保護層５の３層が削り取られる。図２Ａは削り取った状態の平面図、図２Ｂは図２ＡのＸ−Ｘ断面説明図であり、図中、ｂは削り取られた部位を示し、機密データ層３と同じ形状である。
【００３２】
また、図３Ａはスクラッチシートの第２の形態の平面図であり、図３ＡのＸ−Ｘ断面説明図が図３Ｂである。このスクラッチシートは、基材シート１上に、接着層３、機密情報を表現する形状に構成された機密データ層２、隠蔽層４、保護層５を順次積層して構成されたもので、接着層３と機密データ層４との積層の順序を除き、第１の形態と同様である。
【００３３】
そして、このスクラッチシートの表面をスクラッチすると、機密データ層２に重畳された部位の各層、すなわち、隠蔽層４及び保護層５の２層が削り取られる。図４Ａは削り取った状態の平面図、図４Ｂは図４ＡのＸ−Ｘ断面説明図である。
【００３４】
次に、図５Ａはスクラッチシートの第３の形態の平面図であり、図５ＡのＸ−Ｘ断面説明図が図５Ｂである。このスクラッチシートは、基材シート１上に、機密情報を表現する形状に構成された機密データ層２、接着層３、隠蔽層４、ＯＶＤ層６、保護層５を順次積層して構成されたもので、ＯＶＤ層６は、光反射層６１、回折格子形成層６２の２層から構成されている。
【００３５】
そして、このスクラッチシートの表面をスクラッチすると、機密データ層２に重畳された部位の各層、すなわち、接着層３、隠蔽層４、光反射層６１、回折格子形成層６２、保護層５の各層が削り取られる。図６Ａは削り取った状態の平面図、図６Ｂは図６ＡのＸ−Ｘ断面説明図である。
【００３６】
次に、図７Ａはスクラッチシートの第４の形態の平面図であり、図７ＡのＸ−Ｘ断面構成図が図７Ｂである。このスクラッチシートは、基材シート１上に、接着層３、機密情報を表現する形状に構成された機密データ層２、隠蔽層４、ＯＶＤ層６、保護層５を順次積層して構成されたもので、ＯＶＤ層６は、光反射層６１、回折格子形成層６２の２層から構成されている。すなわち、接着層３と機密データ層２との積層の順序を除き、第３の形態と同様である。
【００３７】
そして、このスクラッチシートの表面をスクラッチすると、機密データ層２に重畳された部位の各層、すなわち、隠蔽層４、光反射層６１、回折格子形成層６２、保護層５の各層が削り取られる。図８Ａは削り取った状態の平面図、図８Ｂは図８ＡのＸ−Ｘ断面説明図である。
【００３８】
次に、図９Ａはスクラッチシートの第５の形態の平面図であり、図９ＡのＸ−Ｘ断面説明図が図９Ｂである。このスクラッチシートは、隠蔽層としてＯＶＤ層６を利用したものである。すなわち、このスクラッチシートは、基材シート１上に、機密情報を表現する形状に構成された機密データ層２、接着層２、隠蔽層としてのＯＶＤ層６、保護層５を順次積層して構成されたもので、ＯＶＤ層６は、光反射層６１、回折格子形成層６２の２層から構成されている。
【００３９】
そして、このスクラッチシートの表面をスクラッチすると、機密データ層２に重畳された部位の各層、すなわち、接着層３、光反射層６１、回折格子形成層６２、保護層５の各層が削り取られる。図１０Ａは削り取った状態の平面図、図１０Ｂは図１０ＡのＸ−Ｘ断面説明図である。
【００４０】
次に、図１１Ａはスクラッチシートの第６の形態の平面図であり、図１１ＡのＸ−Ｘ断面説明図が図１１Ｂである。このスクラッチシートは、基材シート１上に、接着層３、機密情報を表現する形状に構成された機密データ層２、隠蔽層としてのＯＶＤ層６、保護層５を順次積層して構成されたもので、ＯＶＤ層６は、光反射層６１、回折格子形成層６２の２層から構成されている。すなわち、接着層３と機密データ層２との積層の順序を除き、第５の形態と同様である。
【００４１】
そして、このスクラッチシートの表面をスクラッチすると、機密データ層２に重畳された部位の各層、すなわち、光反射層６１、回折格子形成層６２、保護層５の各層が削り取られる。図１２Ａは削り取った状態の平面図、図１２Ｂは図１２ＡのＸ−Ｘ断面説明図である。
【００４２】
（基材シート）
本発明に係る基材シート１は、この基材シート１を透かして機密情報を読み取ることができない程度に不透明なものであることが望ましい。このような基材シート１としては、例えば、厚手の紙が例示できる。例えば、カード用紙である。
【００４３】
また、不透明顔料を混合したプラスティックシートを利用することもできる。例えば、白色顔料を練りこんで製膜されたポリエチレンテレフタレートフィルムである。
【００４４】
あるいは、不透明な印刷インキ層を形成した紙、プラスティックフィルム又はシートなどを利用することもできる。また、金属蒸着層を設けたり、金属箔を貼り合わせて不透明とした紙やプラスティックフィルムであってもよい。
【００４５】
また、機密データ層２が十分な透明性を有する場合には、基材シート１として透明なものを使用することができる。この基材シート１を透かしても、機密データ層２の形状を認知することができず、機密情報の不正読み取りのおそれがないからである。また、ＯＶＤ層６が十分な光反射能力を有し、この反射光にまぎれて機密データ層２の読み取りが不可能な場合にも、基材シート１として透明なものを使用することができる。透明な基材シート１としては、例えば、プラスティックフィルム又はシートが例示できる。
【００４６】
（機密データ層）
機密データ層２は、機密情報を表現すると共に、この機密データ層２に重畳された各層と基材シート１との接着強度を弱めて、スクラッチにより機密データ層１に重畳された部位の各層を選択的に除去可能とする役割を有する。
【００４７】
このため、機密データ層２は、機密情報を表現する形状に構成されている必要がある。
例えば、文字、記号あるいは絵柄の形状である。機密データ層２が文字の形状に構成されている場合には、スクラッチにより、この機密データ層２に重畳された部位の各層が選択的に除去されて、文字形状の機密データ層２が露出し、その周囲の各層が残存する。
【００４８】
また、機密データ層２は、抜き文字の形状に構成されていても良い。この場合には、スクラッチにより、この機密データ層２に重畳された部位の各層が選択的に除去されて、文字形状の各層が残存する。
【００４９】
この機密情報層２は、この機密データ層２に重畳された各層と基材シート１との接着強度を弱めるため、接着性樹脂に接着阻害剤を混合した塗料から構成されていることが望ましい。
【００５０】
接着性樹脂としては、例えば、塩化ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、ビニル系樹脂等が使用できる。
【００５１】
塩化ビニル系樹脂としては、例えば、塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体が例示できる。
【００５２】
アクリル系樹脂としては、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸−２−メトキシエチル、ポリアクリル酸メチル、ポリアクリル酸−２−ナフチル、ポリアクリル酸イソボルニル、ポリメタクリロメチル、ポリアクリロニトリル、ポリメチルクロロアクリレート、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリメタクリル酸−ｔｅｒｔ−ブチル、ポリメタクリル酸イソブチル、ポリメタクリル酸フェニル、メタクリル酸メチルとメタクリル酸アルキル（但しアルキル基の炭素数は２〜６）の共重合樹脂が例示できる。
【００５３】
また、ビニル系樹脂としては、ポリスチレン、ポリジビニルベンゼン、ポリビニルベンゼン、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−メタクリル酸アルキル（但しアルキル基の炭素数は２〜６）の共重合樹脂が例示できる。
【００５４】
また、接着阻害剤としては、ワックス類、高級脂肪酸の金属塩、テフロン（登録商標）パウダー、シリコンオイル、シリコン樹脂又は変性されたシリコン樹脂等が使用できる。ワックス類としては、動物性ワックス、植物性ワックス、鉱物系ワックス、石油系ワックス、合成炭化水素系ワックス、脂肪族アルコールと酸系ワックス、脂肪族エステルとグリセライト系ワックス、水素化ワックス、合成ケトン系ワックス、アミン及びアマイド系ワックス、塩素化炭化水素系ワックス、合成動物ロウ系、ワックス、α−オレイン系ワックスが例示できる。また、高級脂肪酸の金属塩としては、ステアリン酸亜鉛が挙げられる。
【００５５】
そして、これら樹脂と接着阻害剤とを溶剤に混合して塗料とし、この塗料を印刷することによって機密データ層２を形成することをできる。この塗料を、基材シート１上に直接印刷して機密データ層２を形成することをできるが、後述するように、一旦転写支持体上に塗布又は印刷して転写箔を製造し、この転写箔から基材シート１に転写することによって形成することも可能である。印刷方法としては、グラビア印刷法、オフセット印刷法、スクリーン印刷法などが利用できる。
【００５６】
溶剤としては、トルエン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、キシレン、シクロヘキサノール、酢酸イソブチル、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチレングリコールモノブチルエーテルなどのグリコール誘導体等、またはこれらの混合溶剤が使用できる。
【００５７】
なお、この機密データ層２は、基材シート１を透かして機密情報を不正に読み取ること
を防ぐため、無色透明なものが好ましい。また、機密データ層２のある部位とない部位とで段差が生じることを防ぐため、５．０μｍ以下の厚みを有することが望ましい。段差が生じると、この段差から機密情報を不正に読み取ることが可能となるからである。好ましくは１．０μｍ以下である。なお、厚みの下限は考慮する必要がないが、一般に０．０１μｍがその限界である。
【００５８】
（隠蔽層）
隠蔽層４は、機密データ層２を覆って機密情報の不正読み取りを防止する役割を有すると共に、コインや爪によるスクラッチによって機密データ層２に重畳された部位のみが選択的に破壊、剥離する特性を具備している必要がある。
【００５９】
この隠蔽層４は、機密情報の不正読み取りを防止するため、不透明である必要がある。このような不透明な隠蔽層４は、樹脂中に不透明な粒子を混合分散して構成することができる。また、後述するように、ＯＶＤ層を隠蔽層４として利用する場合には、このＯＶＤ層に含まれる金属蒸着膜を利用して隠蔽性能を確保することができる。
【００６０】
この隠蔽層４に利用できる前記不透明粒子としては、金属粉末、不透明顔料が例示できる。金属粉末としては、アルミニウム粉末、真鍮粉末、銅粉末などが例示できる。また、不透明顔料としては、タルク、カオリン、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、酸化チタン等の体質顔料が使用できる。また、不透明顔料として着色顔料を使用することも可能である。
【００６１】
また、前記熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、アクリル系樹脂、ビニル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリプロピレン、ポリスチレン、スチレン系重合体、各種ワックス、ロジン、テルペン系樹脂、テルペン系重合体が例示できる。
【００６２】
そして、これら熱可塑性樹脂、不透明粒子を溶剤に混合して塗料とし、この塗料を塗布又は印刷することにより、隠蔽層を形成することができる。この塗料を、基材シート１上に直接塗布又は印刷して隠蔽層４を形成することをできるが、一旦転写支持体上に塗布又は印刷して転写箔を製造し、この転写箔から基材シート１に転写することによって形成することも可能である。塗布方法や印刷方法としては、グラビアコート法、ロールコート法、スクリーン印刷法等が利用できる。なお、前記不透明粒子は、塗料中１０〜３０重量％となるように混合すればよい。
【００６３】
溶剤としては、トルエン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、キシレン、シクロヘキサノール、酢酸イソブチル、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチレングリコールモノブチルエーテルなどのグリコール誘導体、またはこれらの混合溶剤が使用できる。
【００６４】
（接着層）
接着層３は、基材シート１と隠蔽層４との接着強度を向上させるものである。この接着層３は、基材シート１と機密データ層２との間に設けられる場合と、機密データ層２と隠蔽層４との間に設けられる場合がある。
【００６５】
例えば、前述の第２の形態（図３〜図４）、第４の形態（図７〜図８）、第６の形態（図１１〜図１２）は、基材シート１と機密データ層２との間に接着層３を設けた場合である。この場合には、スクラッチの後にも、接着層３は基材シート上に残存する。このため、接着層３として、前述の接着性樹脂を用いることができる。例えば、塩化ビニル系樹脂、アクリル系樹脂、ビニル系樹脂等である。
【００６６】
他方、前述の第１の形態（図１〜図２）、第３の形態（図５〜図６）、第５の形態（図９〜図１０）は、機密データ層２と隠蔽層４との間に接着層３を設けた場合である。この場合には、スクラッチによって、接着層３は、機密データ層２に重畳した部位が選択的に除去される。
【００６７】
いずれの場合においても、これら樹脂を塗布又は印刷することで接着層３を形成することが可能である。基材シート１に直接塗布・印刷しても良いし、転写箔を利用して形成しても良い。塗布方法又は印刷方法としては、グラビアコート法、ロールコート法、スクリーン印刷法等が利用できる。また、溶剤としては、トルエン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、キシレン、シクロヘキサノール、酢酸イソブチル、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチレングリコールモノブチルエーテルなどのグリコール誘導体、またはこれらの混合溶剤が使用できる。
【００６８】
（保護層）
保護層５は、隠蔽層４、接着層３、機密データ層２等の各層を薬品や溶剤の浸透による損傷や機械的な摩擦などの損傷から保護する役割を有する。また、転写箔を利用してスクラッチシートを製造する場合には、この保護層５が転写支持体と接触し、この転写支持体から剥離する。
【００６９】
保護層５は、前記役割を果たすため、熱可塑性樹脂に耐摩擦材を混合したものを好適に用いることができる。また、添加物として、転写支持体から転写する際の膜切れ性を改善する剥離改善剤を配合することもできる。この外、例えば紫外線吸収剤等の添加物は添加しないことが望ましい。これらの添加により、耐薬品性の低下や可塑剤などの薬品・溶剤の浸透が生じ、また機械的強度の劣化を生じる原因ともなる。
【００７０】
前記熱可塑性樹脂としては、酸、アルカリ、アルコール、灯油などの薬品類の浸透を防止するとともに、引っ掻き傷や機械的摩擦による損傷を抑えるものが好ましい。例えば、ポリメチルメタアクリレート、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、塩化ゴム系樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、セルロース系樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂等である。中でも、ポリメチルメタアクリレート又はエポキシ樹脂が好ましく使用にできる。これらの樹脂を使用した保護層は耐可塑剤性が優れていて薬品類の浸透を防止でき、また、転写支持体から容易に剥離できるからである。
【００７１】
また、耐摩擦材としては、例えば、テフロン（登録商標）パウダー、動物性ワックス、植物性ワックス、鉱物系ワックス、石油系ワックス、合成炭化水素系ワックス、脂肪族アルコールと酸系ワックス、脂肪族エステルとグリセライト系ワックス、水素化ワックス、合成ケトン系ワックス、アミン及びアマイド系ワックス、塩素化炭化水素系ワックス、合成動物ロウ系ワックス、α−オレイン系ワックス、ステアリン酸亜鉛などの高級脂肪族の金属塩などが挙げられる。
【００７２】
また、剥離改善剤としては、線状飽和ポリエステル樹脂が例示できる。
【００７３】
これら各材料の配合割合としては、全体量を１００重量部としたとき、熱可塑性樹脂８５〜９９重量部、耐摩擦剤を１〜１５重量部である。剥離改善剤は、必要な場合に限って添加するものとし、その配合割合は、全体量１００重量部に対して５重量部以下である。
【００７４】
保護層２１は、前記熱可塑性樹脂、耐摩擦材及び必要な添加剤を適当な溶剤により塗料化し、グラビアコート法、ロールコート法、バーコート法などの公知の塗布手段を用いて塗布して形成することができる。なお、保護層２１の膜厚は０．３μｍ〜５μｍである。好ましくは１〜３μｍである。
【００７５】
（ＯＶＤ層）
ＯＶＤ層６は角度によって異なる色彩に見える層であって、その優れた意匠性によって装飾効果を発揮すると共に、このような特殊な性質を利用することで、隠蔽層を削り取って復元するという手口を防止することが可能になる。
【００７６】
このような性質を有するＯＶＤ層６としては、２種類のものが知られている。そのうち１種類は、回折格子の光分散機能を利用するものである。また、他の１種類は、多層の光学薄膜の多重反射と光干渉機能を利用するものである。
【００７７】
回折格子としては、レリーフ型の回折格子、体積型の回折格子等、さまざまなものがあり、いずれの回折格子もＯＶＤ層として利用することができる。中でも、レリーフ型回折格子が簡便であり、また、光分散機能が高い点から好ましく利用できる。
【００７８】
このようなレリーフ型回折格子を利用したＯＶＤ層６は、回折格子形成層６２と光反射層６１の２層から構成することができる。
【００７９】
回折格子形成層６２は、その表面に微細な凹凸パターンを有し、この凹凸パターンで反射型回折格子を構成しているものである。また、光反射層６１は、この凹凸パターンに沿って設けれた薄膜で、光反射性を増大させるものである。
【００８０】
回折格子形成層６２を構成する材料としては、熱圧によるエンボス成形加工性が良好で加工ムラが生じ難い樹脂が好ましく使用できる。また、この樹脂は、スクラッチによって除去できるものである必要がある。
【００８１】
このような樹脂としては、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、ラジカル重合性不飽和基を有する樹脂等が利用できる。
【００８２】
熱可塑性樹脂は熱圧によるエンボス成形を可能とするもので、例えば、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ウレタン樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリ塩化ビニルが例示できる。また、熱硬化性樹脂としては、不飽和ポリエステル、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、トリアジン（メタ）アクリレート等が使用できる。
【００８３】
また、これら樹脂に塗工適性を向上させる添加剤や、転写性を調整する添加剤を添加することもできる。このような添加剤としては、例えば、セルロース系樹脂が挙げられる。例えば、ニトロセルロース、アセチルセルロース、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート、エチルセルロース、メチルセルロース等である。
【００８４】
そして、これら樹脂又は添加剤を添加した樹脂を塗布して回折格子形成層６２を設けることができる。塗布方法としては、グラビアコート法、ロールコート法、ブレードコート法、バーコート法、スクリーン印刷法等が利用できる。
【００８５】
また、この回折格子形成層６２の表面に微細な回折格子パターンの凹凸を設けるためには、この凹凸を反転した形状のスタンパを押圧して、スタンパ表面の凹凸を写し取ればよい。このスタンパの製造方法は公知である。すなわち、二光束干渉法を利用して感光性樹脂に凹凸を設け、この凹凸の反転を繰り返して前記スタンパを製造することができる。なお、二光束干渉法を利用して形成した回折格子はホログラム画像を有することができる。また、二光束干渉法を利用する代わりに、電子線感受性の樹脂に電子線を照射して前記凹凸を設ける方法も知られている。
【００８６】
次に、光反射層６１を構成する材料としては、金属材料が例示できる。例えば、アルミニウム、錫、クロム、ニッケル、銅、金等である。
【００８７】
また、前記回折格子形成層６２の屈折率と異なる屈折率を有する透明材料を使用して、前記光反射層６１を構成することも可能である。例えば、ＴｉＯ2、ＳｉＯ2、ＳｉＯ、Ｆｅ2Ｏ3、ＺｎＳなどの高屈折率無機材料である。
【００８８】
これら金属材料や高屈折率無機材料を使用して前記光反射層６１を構成する場合には、真空成膜法を利用してこの層を形成することができる。例えば、真空蒸着法、スパッタリング法である。厚みは５０〜１００００Åで良い。
【００８９】
また、前記回折格子形成層６２の屈折率と異なる屈折率を有する有機材料を使用して、前記光反射層６１を構成することも可能である。例えば、屈折率ｎ＝１．３〜１．５のアクリル系樹脂である。あるいは、有機材料中に無機材料を分散させたものを使用することも可能である。有機材料や有機材料中に無機材料を分散させたものを使用して光反射層６１を構成する場合には、塗布又は印刷によってこの層を形成することができる。例えば、グラビアコート法、ダイコート法、スクリーン印刷法等である。厚みは０．１μｍ〜１０μｍでよい。
【００９０】
なお、この回折格子をＯＶＤ層として利用する場合には、一旦転写支持体上に基材シート上に回折格子形成層６２と光反射層６１とを形成し、これを基材シートに転写することによって、基材シートに形成することが望ましい。
【００９１】
次に、ＯＶＤ層６として多層の光学薄膜を使用する場合には、互いに屈折率の異なる透明薄膜を、２層以上の多層に積層したものが使用できる。これら多層薄膜の薄膜境界から発生した反射光同士が干渉して、特定波長の光強度が低下し、別の波長の光強度が増大する。そして、入射角度又は反射角度に応じて、光強度の低下・増大する波長が異なるから、見る角度によって異なる色彩が観察される結果となる。透明薄膜としては、波長以下の厚みを有する金属薄膜や無機薄膜が利用できる。これら薄膜は真空蒸着法やスパッタリング法で形成することができる。
【００９２】
（金属蒸着層）
ＯＶＤ層６に代えて、金属蒸着層を利用することも可能である。この場合には、光分散機能がないから、意匠性や装飾性の点でＯＶＤ層に及ばないものの、隠蔽層を削り取って復元するという手口を防止することが可能になる。均一な金属光沢を復元することは不可能だからである。
【００９３】
金属蒸着層としては、アルミニウム、錫、クロム、ニッケル、銅、金等の蒸着層が利用できる。厚みは５０〜１００００Åで良い。
【００９４】
（スクラッチシートの製造方法及び転写箔）
前述のように、本発明に係るスクラッチシートは、基材シート１上に各層を順次積層することによって製造することができる。
【００９５】
また、一旦転写支持体に各層を積層し、これを基材シート１に転写することによって製造することも可能である。例えば、機密データ層２を基材シート１に形成し、他方、転写支持体に保護層５、隠蔽層４、接着層３を順次積層して転写箔を製造し、この転写箔を基材シート４の機密データ層３上に重ね、保護層５、隠蔽層４、接着層３を転写して転写支持体を剥離除去すれば、第１の形態（図１〜図２）に示すスクラッチシートを製造するこ
とが可能となる。
【００９６】
また、転写支持体上に、保護層５、隠蔽層４、接着層３及び機密データ層２を順次積層して転写箔を製造し、この転写箔から基材シートに転写しても、第１の形態（図１〜図２）に示すスクラッチシートを製造することが可能となる。
【００９７】
このような転写箔を、図面を参照して説明する。
【００９８】
図１３は、第１の形態（図１〜図２）に示すスクラッチシートの製造に用いられる転写箔の断面図で、転写支持体７上に、保護層５、隠蔽層４、接着層３及び機密データ層２を順次積層したものである。そして、この転写箔を基材シート１に重ね、加熱加圧して接着した後、転写支持体７を剥離することによって、スクラッチシートを製造することができる。
【００９９】
また、図１４は第２の形態（図３〜図４）に示すスクラッチシートの製造に用いられる転写箔の断面図で、転写支持体７上に、保護層５、隠蔽層４、機密データ層２及び接着層３を順次積層したものである。そして、この転写箔を基材シート１に重ね、加熱加圧して接着した後、転写支持体７を剥離することによって、スクラッチシートを製造することができる。
【０１００】
次に、図１５は第３の形態（図５〜図６）に示すスクラッチシートの製造に用いられる転写箔の断面図で、転写支持体７上に、保護層５、回折格子形成層６２、光反射層６１、隠蔽層４、接着層３及び機密データ層２を順次積層したものである。そして、この転写箔を基材シート１に重ね、加熱加圧して接着した後、転写支持体１を剥離することによって、スクラッチシートを製造することができる。
【０１０１】
次に、図１６は第４の形態（図７〜図８）に示すスクラッチシートの製造に用いられる転写箔の断面図で、転写支持体７上に、保護層５、回折格子形成層６２、光反射層６１、隠蔽層４、機密データ層２及び接着層３を順次積層したものである。そして、この転写箔を基材シート１に重ね、加熱加圧して接着した後、転写支持体７を剥離することによって、スクラッチシートを製造することができる。
【０１０２】
次に、図１７は第５の形態（図９〜図１０）に示すスクラッチシートの製造に用いられる転写箔の断面図で、転写支持体７上に、保護層５、隠蔽層としてのＯＶＤ層６、接着層３及び機密データ層２を順次積層したもので、ＯＶＤ層６は、回折格子形成層６２、光反射層６１の２層から構成されている。そして、この転写箔を基材シート１に重ね、加熱加圧して接着した後、転写支持体７を剥離することによって、スクラッチシートを製造することができる。
【０１０３】
次に、図１８は第６の形態（図１１〜図１２）に示すスクラッチシートの製造に用いられる転写箔の断面図で、転写支持体７上に、保護層５、隠蔽層としてのＯＶＤ層６、機密データ層２及び接着層３を順次積層したもので、ＯＶＤ層６は、回折格子形成層６２、光反射層６１の２層から構成されている。そして、この転写箔を基材シート１に重ね、加熱加圧して接着した後、転写支持体７を剥離することによって、スクラッチシートを製造することができる。
【０１０４】
転写支持体７は、熱転写時の加熱加圧により軟化変形のない耐熱性を有するシート状のものであり、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリスチレンなどの合成樹脂や天然樹脂、紙、合成紙等が使用できる。厚みは２μｍ〜５０μｍでよい。
【実施例１】
【０１０５】
まず前述の第１の形態に利用する転写箔を製造した。転写支持体７としては、厚さ１９μｍのＰＥＴフィルムを使用した。
【０１０６】
この転写支持体上に、まず、下記組成からなる塗料を、グラビアコート法により厚さ２μｍに塗布し、１１０℃で乾燥させて、保護層５を形成した。
【０１０７】
［保護層５用塗料の組成］
アクリル樹脂                        ３０部
ポリエステル樹脂                      ５部
トルエン                            ４０部
メチルエチルケトン                  ４０部
メチルイソブチルケトン              ２０部
次に、この保護層７上に、下記組成からなる塗料を、グラビアコート法により、５μｍの厚さに塗布し、１２０℃で乾燥させて、隠蔽層４を積層形成した。
【０１０８】
［隠蔽層４用塗料の組成］
アクリル樹脂                        ３０部
アルミニウム粉末                    ４０部
トルエン                            ４０部
メチルエチルケトン                  ４０部
次に、この隠蔽層４上に、下記組成からなる塗料を、グラビアコート法により、３μｍの厚さに塗布し、１２０℃で乾燥させて、接着層３を積層形成した。
【０１０９】
［接着層３用塗料の組成］
塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体      １０部
ポリエステル樹脂                    ４０部
トルエン                            ５０部
メチルエチルケトン                  ５０部
最後に、この接着層３上に、下記組成からなる無色透明な塗料を、文字の形状に、グラビアコート法により、０．４μｍの厚さに塗布して１１０℃で乾燥させ、機密データ層２を積層形成して、転写箔を製造した。
【０１１０】
［機密データ層２用塗料の組成］
アクリル変性シリコン樹脂            ３０部
トルエン                            ４０部
メチルエチルケトン                  ４０部
次に、得られた転写箔を使用して、スクラッチカードを製造した。基材シート１としては、カード形状の厚さ０．２５ｍｍの白色ポリエチレンテレフタレートシートを使用した。
【０１１１】
すなわち、前記転写箔を基材シート１に重ね、ホットスタンピングマシンを使用して、版面温度１３０℃で転写し、スクラッチカードカードを製造した。
【０１１２】
得られたスクラッチカードは、基材シート１上に、機密情報を表現する形状に構成された機密データ層２、接着層３、隠蔽層４、保護層５を順次積層して構成されたものである（図１参照）。
【０１１３】
このスクラッチカードを肉眼で観察すると、機密データ層２の凹凸は表面からは一切認
識できず、また、ハロゲンライトや水銀ランプなどの強光源を用いた透過光による読み取りも不可能であった。
【０１１４】
また、このスクラッチカードをコインにて削ると、機密データ層２が形成された部位の接着層３、隠蔽層４及び保護層５が選択的に剥離し、その結果、削取部が文字として認識でき、機密データを読み取ることができた（図２参照）。
【実施例２】
【０１１５】
まず前述の第３の形態に利用する転写箔を製造した。転写支持体７としては、厚さ１９μｍのＰＥＴフィルムを使用した。
【０１１６】
この転写支持体７上に、下記組成からなる塗料を、グラビアコート法により、１．５μｍの厚さに塗布し、１１０℃で乾燥させて、保護層５を形成した。
【０１１７】
［保護層５用塗料の組成］
アクリル樹脂                        ３０部
ポリエステル樹脂                      ５部
トルエン                            ４０部
メチルエチルケトン                  ４０部
メチルイソブチルケトン              ２０部
この保護層５上に、下記組成からなる塗料を、グラビアコート法により、１．０μｍの厚さに塗布し、１１０℃で乾燥させて、回折格子形成層６２を形成した。
【０１１８】
［回折格子形成層６２用塗料の組成］
塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体    ２５部
ウレタン樹脂                      １０部
トルエン                          ３０部
メチルエチルケトン                ７０部
この回折格子形成層６２に、凹凸表面を有するエンボス版を重ね、１８０℃に熱した熱圧ロールにて加熱加圧し前記凹凸を回折格子形成層６２表面にエンボス転写して、微細な凹凸パターンから構成されたホログラム画像を形成した。
【０１１９】
次に、この凹凸表面に、アルミニウム金属を、真空蒸着法により、１００ｎｍの厚さに形成し、光反射層６１を設けた。
【０１２０】
次に、光反射層６１上に、下記組成からなる塗料を、グラビアコート法により、５μｍの厚さにて塗布し、１２０℃で乾燥させ、隠蔽層４を積層形成した。
【０１２１】
［隠蔽層４用塗料の組成］
アクリル樹脂                        ３０部
アルミニウム粉末                    ４０部
トルエン                            ４０部
メチルエチルケトン                  ４０部
次に、この隠蔽層４上に、下記組成からなる塗料を、グラビアコート法により、３μｍの厚さに塗布し、１２０℃で乾燥させて、接着層３を積層形成した。
【０１２２】
［接着層３用塗料の組成］
塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体      １０部
ポリエステル樹脂                    ４０部
トルエン                            ５０部
メチルエチルケトン                  ５０部
最後に、この接着層３の上に、下記組成からなる塗料を、文字の形状に、グラビアコート法により、０．４μｍの厚さに塗布し、１１０℃で乾燥させて、機密データ層２を積層形成して、転写箔を製造した。
【０１２３】
［機密データ層２用塗料の組成］
アクリル樹脂                        ３０部
シリコンオイル                      １０部
トルエン                            ４０部
メチルエチルケトン                  ４０部
次に、得られた転写箔を使用して、スクラッチカードを製造した。基材シート１としては、カード形状の厚さ０．２５ｍｍの白色ポリエチレンテレフタレートシートを使用した。
【０１２４】
すなわち、前記転写箔を基材シート１に重ね、ホットスタンピングマシンを使用して、版面温度１３０℃で転写し、スクラッチカードカードを製造した。
【０１２５】
得られたスクラッチカードは、基材シート１上に、機密情報を表現する形状に構成された機密データ層２、接着層３、隠蔽層４、ＯＶＤ層６、保護層５を順次積層して構成されたもので、ＯＶＤ層は、光反射層６１、回折格子形成層６２の２層から構成されている（図５参照）。
【０１２６】
このスクラッチカードを肉眼で観察すると、美麗で明るいホログラム画像が観察できたが、機密データ層２の凹凸は表面からは一切認識できず、また、ハロゲンライトや水銀ランプなどの強光源を用いた透過光による読み取りも不可能であった。
【０１２７】
また、このスクラッチカードをコインにて削ると、機密データ層２が形成された部位の接着層３、隠蔽層４、ＯＶＤ層６及び保護層５が選択的に剥離し、その結果、削取部が文字として認識でき、機密データを読み取ることができた（図６参照）。
【実施例３】
【０１２８】
まず前述の第５の形態に利用する転写箔を製造した。転写支持体７としては、厚さ１９μｍのＰＥＴフィルムを使用した。
【０１２９】
この転写支持体７上に、下記組成からなる塗料を、グラビアコート法により、１．５μｍの厚さに塗布し、１１０℃で乾燥させて、保護層５を形成した。
【０１３０】
［保護層５用塗料の組成］
アクリル樹脂                        ３０部
ポリエステル樹脂                      ５部
トルエン                            ４０部
メチルエチルケトン                  ４０部
メチルイソブチルケトン  ２０部
この保護層５上に、下記組成からなる塗料を、グラビアコート法により、１．０μｍの厚さに塗布し、１１０℃で乾燥させて、回折格子形成層６２を形成した。
【０１３１】
［回折格子形成層６２用塗料の組成］
塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体    ２０部
ウレタン樹脂                      １５部
トルエン                          ３０部
メチルエチルケトン                ７０部
次に、この回折格子形成層６２に、凹凸表面を有するエンボス版を重ね、１７０℃に熱した熱圧ロールにて加熱加圧し前記凹凸を回折格子形成層６２表面にエンボス転写して、微細な凹凸パターンから構成されたホログラム画像を形成した。
【０１３２】
次に、この凹凸表面に、アルミニウム金属を、真空蒸着法により、１００ｎｍの厚さに形成し、光反射層６１を設けた。
【０１３３】
次に、この光反射層６１上に、下記組成からなる塗料を、グラビアコート法により、２．５μｍの厚さに塗布し、１２０℃で乾燥させて、接着層３を積層形成した。
【０１３４】
［接着層３用塗料の組成］
塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体      ２０部
ポリエステル樹脂                    ４０部
トルエン                            ５０部
メチルエチルケトン                  ５０部
最後に、この接着層３上に、下記組成からなる塗料を、文字の形状に、グラビアコート法により、０．４μｍの厚さに塗布し、１１０℃で乾燥させて、機密データ層２を積層形成して、転写箔を製造した。
【０１３５】
［機密データ層２用塗料の組成］
アクリル樹脂                        ３０部
シリコンオイル                      １０部
トルエン                            ４０部
メチルエチルケトン                  ４０部
次に、得られた転写箔を使用して、スクラッチカードを製造した。基材シート１としては、カード形状の厚さ０．２５ｍｍの白色ポリエチレンテレフタレートシートを使用した。
【０１３６】
すなわち、前記転写箔を基材シート１に重ね、ホットスタンピングマシンを使用して、版面温度１２０℃で転写し、スクラッチカードカードを製造した。
【０１３７】
得られたスクラッチカードは、基材シート１上に、機密情報を表現する形状に構成された機密データ層、接着層３、隠蔽層としてのＯＶＤ層６、保護層５を順次積層して構成されたもので、ＯＶＤ層６は、光反射層６１、回折格子形成層６２の２層から構成されたものである（図９参照）。
【０１３８】
このスクラッチカードを肉眼で観察すると、美麗で明るいホログラム画像が観察できたが、機密データ層２の凹凸は表面からは一切認識できず、また、ハロゲンライトや水銀ランプなどの強光源を用いた透過光による読み取りも不可能であった。
【０１３９】
また、このスクラッチカードをコインにて削ると、機密データ層２が形成された部位の接着層、隠蔽層及び保護層が選択的に剥離し、その結果、削取部が文字として認識でき、機密データを読み取ることができた（図１０参照）。
【図面の簡単な説明】
【０１４０】
【図１】図１Ａは第１の形態のスクラッチシートの平面図、図１Ｂは図１ＡのＸ−Ｘ断面説明図。
【図２】図２Ａは第１の形態のスクラッチシートを削り取った状態の平面図、図２Ｂは図２ＡのＸ−Ｘ断面説明図。
【図３】図３Ａは第２の形態のスクラッチシートの平面図、図３Ｂは図３ＡのＸ−Ｘ断面説明図。
【図４】図４Ａは第２の形態のスクラッチシートを削り取った状態の平面図、図４Ｂは図４ＡのＸ−Ｘ断面説明図。
【図５】図５Ａは第３の形態のスクラッチシートの平面図、図５Ｂは図５ＡのＸ−Ｘ断面説明図。
【図６】図６Ａは第３の形態のスクラッチシートを削り取った状態の平面図、図６Ｂは図６ＡのＸ−Ｘ断面説明図。
【図７】図７Ａは第４の形態のスクラッチシートの平面図、図７Ｂは図７ＡのＸ−Ｘ断面説明図。
【図８】図８Ａは第４の形態のスクラッチシートを削り取った状態の平面図、図８Ｂは図８ＡのＸ−Ｘ断面説明図。
【図９】図９Ａは第５の形態のスクラッチシートの平面図、図９Ｂは図９ＡのＸ−Ｘ断面説明図。
【図１０】図１０Ａは第５の形態のスクラッチシートを削り取った状態の平面図、図１０Ｂは図１０ＡのＸ−Ｘ断面説明図。
【図１１】図１１Ａは第６の形態のスクラッチシートの平面図、図１１Ｂは図１１ＡのＸ−Ｘ断面説明図。
【図１２】図１２Ａは第６の形態のスクラッチシートを削り取った状態の平面図、図１２Ｂは図１２ＡのＸ−Ｘ断面説明図。
【図１３】図１３は第１の形態のスクラッチシートの製造に使用する転写箔の断面説明図。
【図１４】図１４は第２の形態のスクラッチシートの製造に使用する転写箔の断面説明図。
【図１５】図１５は第３の形態のスクラッチシートの製造に使用する転写箔の断面説明図。
【図１６】図１６は第４の形態のスクラッチシートの製造に使用する転写箔の断面説明図。
【図１７】図１７は第５の形態のスクラッチシートの製造に使用する転写箔の断面説明図。
【図１８】図１８は第６の形態のスクラッチシートの製造に使用する転写箔の断面説明図。
【符号の説明】
【０１４１】
１  ・・・・基材シート
２  ・・・・機密データ層
３  ・・・・接着層
４  ・・・・隠蔽層
５  ・・・・保護層
６  ・・・・ＯＶＤ層
６１・・・・光反射層
６２・・・・回折格子形成層
７  ・・・・転写支持体
【図１】
0004715344.tif 000002
【図２】
0004715344.tif 000003
【図３】
0004715344.tif 000004
【図４】
0004715344.tif 000005
【図５】
0004715344.tif 000006
【図６】
0004715344.tif 000007
【図７】
0004715344.tif 000008
【図８】
0004715344.tif 000009
【図９】
0004715344.tif 000010
【図１０】
0004715344.tif 000011
【図１１】
0004715344.tif 000012
【図１２】
0004715344.tif 000013
【図１３】
0004715344.tif 000014
【図１４】
0004715344.tif 000015
【図１５】
0004715344.tif 000016
【図１６】
0004715344.tif 000017
【図１７】
0004715344.tif 000018
【図１８】
0004715344.tif 000019