(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リソグラフィトラック装置に使用する少量化学溶液ディスペンサ（１００）であって、
第一及び第二流体連絡開口（２４、２５）が形成された弾性材料の層である密封表面（２１）を有する流体連絡部材（Ｆ）と、
前記流体連絡部材（Ｆ）の下方に配置される可動密封部材（Ｉ）と、ナット（Ｅ）と、ねじ付きワイヤ（２３）と、を有し、使用時に、化学溶液のサンプルを含む瓶（Ｇ）を前記密封表面（２１）に押しつけて前記ナット（Ｅ）を締め付けることにより前記流体連絡部材（Ｆ）と前記可動密封部材（Ｉ）との間の所定の位置に前記瓶（Ｇ）を保持するとともに、前記瓶（Ｇ）の内容積を前記第一及び第二流体連絡開口（２４、２５）と接続する部材（２２）と、を備える、
ディスペンサ。
【請求項２】
前記瓶（Ｇ）が、１００〜３００ｍｌの範囲から選択された容積を有する、
請求項１に記載のディスペンサ。
【請求項３】
前記瓶（Ｇ）が、前記化学溶液の供給業者によって化学溶液のサンプルが供給されたサンプル瓶である、
請求項１又は２に記載のディスペンサ。
【請求項４】
前記第一流体連絡開口（２４）が、流体導管（Ｄ）を介して前記内容積に圧力を供給するデバイスに接続可能であり、
前記第二流体連絡開口（２５）が、流体導管（Ｈ）を介して逆吸引可能弁（Ａ）に接続される、
請求項１から３の何れか一項に記載のディスペンサ。
【請求項５】
前記化学溶液がフォトレジスト溶液である、
請求項１から４の何れか一項に記載のディスペンサ。
【請求項６】
化学溶液を基板に供給するノズルを有し前記化学溶液を前記基板に与えるスピンコータを備え、前記ノズルは、流体導管（Ｃ）を介して、少量化学溶液ディスペンサ（１００）の逆吸引可能弁（Ａ）に接続され、
前記少量化学溶液ディスペンサ（１００）は、
第一及び第二流体連絡開口（２４、２５）が形成された弾性材料の層である密封表面（２１）を有する流体連絡部材（Ｆ）と、
前記流体連絡部材（Ｆ）の下方に配置される可動密封部材（Ｉ）と、ナット（Ｅ）と、ねじ付きワイヤ（２３）と、を有し、使用時に、化学溶液のサンプルを含む瓶（Ｇ）を前記密封表面（２１）に押しつけて前記ナット（Ｅ）を締め付けることにより前記流体連絡部材（Ｆ）と前記可動密封部材（Ｉ）との間の所定の位置に前記瓶（Ｇ）を保持するとともに、前記瓶（Ｇ）の内容積を前記第一及び第二流体連絡開口（２４、２５）と接続する部材（２２）と、を含み、
前記第一流体連絡開口（２４）が、流体導管（Ｄ）を介して前記内容積に圧力を供給するデバイスに接続可能であり、
前記第二流体連絡開口（２５）が、前記逆吸引可能弁（Ａ）及び流体導管（Ｃ）を介して前記ノズルに接続される、
トラック装置。
【請求項７】
前記逆吸引可能弁（Ａ）の弁開放又は弁閉鎖状態が圧力信号の変化に応答するものであり、該圧力信号を出力信号とする制御装置（１３）をさらに備える、
請求項６に記載のトラック装置。
【請求項８】
前記瓶（Ｇ）が、１００〜３００ｍｌの範囲から選択された容積を有する、
請求項６又は７に記載のトラック装置。
【請求項９】
前記瓶（Ｇ）が、前記化学溶液の供給業者によって化学溶液のサンプルが供給されたサンプル瓶である、
請求項６から８の何れか一項に記載のトラック装置。
【請求項１０】
流体導管（Ｄ）を介して前記内容積に圧力を供給する前記デバイスが、前記トラックの一部である、
請求項６から９の何れか一項に記載のトラック装置。
【請求項１１】
前記化学溶液がフォトレジスト溶液である、
請求項６から１０の何れか一項に記載のトラック装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[0001]  本発明はリソグラフィシステムの少量レジストディスペンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
[0002]  リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板に、通常は基板のターゲット部分に適用する機械である。リソグラフィ装置は例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に使用可能である。このような場合、代替的にマスク又はレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを使用して、ＩＣの個々の層上に形成すべき回路パターンを生成することができる。このパターンを、基板（例えばシリコンウェーハ）上のターゲット部分（例えば１つ又は幾つかのダイの一部を備える）に転写することができる。パターンの転写は通常、基板に設けた放射感応性材料（レジスト）の層への結像により行われる。フォトリソグラフィでは、放射のビームは、そのビームにパターニングデバイスを横断させることによってパターンを与えられ、レジストに所望のパターンを結像するように、リソグラフィ装置の投影システムによって、光活性化したレジスト（つまりフォトレジスト）の層でコーティングしてある基板（例えばシリコンウェーハ）上のターゲット部分（例えば１つ又は幾つかのダイを備える）に投影される。一般的に、１枚の基板は、順次パターンが与えられる網の目状の互いに近接したターゲット部分を含んでいる。既知のリソグラフィ装置は、基板を所定の方向(「スキャン」方向）と平行あるいは逆平行にスキャンしながら、パターンを所定の方向（「スキャン」方向）に放射ビームでスキャンすることにより、各ターゲット部分が照射される、いわゆるスキャナを含む。
【０００３】
[0003]  例えば半導体デバイスが製造され、一般的に「ファブ」(fab)又は「ファウンドリ」(foundry)と呼ばれる工場では、各リソグラフィ装置が通常は、「リソセル」(lithocell)を形成するために基板取り扱い装置及び前処理及び後処理装置を備える「トラック」(track)でグループ化される。基板は、ブランクでも、１つ又は複数のプロセス層又はデバイス層を含むように既に処理されていてもよく、処理するためにロット（バッチとも呼ばれる）単位でリソセルへと送出される。ロットは通常、リソセルによって同じ方法で処理される基板のグループであり、実行されるプロセスを規定する「レシピ」(recipe)を伴う。ロットサイズは任意であるか、ファブの周囲で基板を移送するために使用されるキャリアのサイズによって決定することができる。レシピは、適用されるレジストコーティングの詳細、適用される露光前及び露光後ベークの温度及び継続時間、さらに露光されるパターン及び例えばパターン露光の露光設定の詳細、及び現像の継続時間を含んでよい。
【０００４】
[0004]  トラックで実行される処理は、たとえばある量のレジスト溶液などの液体材料の基板上への付与である。レジスト溶液リザーバは、通常は１ガロン（３７８５ｍｌ）のレジスト溶液を含み、ベローズポンプ及び弁システムを介してノズルに接続され、レジスト溶液を基板に適用する。トラックの制御装置は、弁システムに圧力信号を提供して、レジスト溶液の流れを調整するように構成される。１枚の基板に適切な量のレジスト（例えば６ｍｌのレジスト）を与えるために、トラックにはダイアフラムポンプを含む少量液体ディスペンサ構成を装備することができる。ダイアフラムポンプでは、基板の動的コーティング（例えばスピンコーティング）が可能にならない。というのは、このようなポンプは、１回に±０．５ｍｌのパルスでレジスト溶液を送出するからである。回転せずに基板をコーティングするには、このようなポンプは、約６ｍｌのレジスト溶液の溜まりを基板に提供する。しかし、この方法は汚染及びそれによる印刷パターンの欠陥を引き起こしやすい。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
[0005]  例えば、汚染及び／又はパターンの欠陥を軽減できる少量液体ディスペンサシステムを提供することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
[0006]  本発明の態様によれば、リソグラフィトラック装置に使用する少量化学溶液ディスペンサが提供され、これは、第一及び第二流体連絡開口を設けた密封表面を有する流体連絡部材と、使用時に、化学溶液のサンプルを含むリザーバを密封表面に押しつけ、リザーバの内容積を第一及び第二流体連絡開口と接続する部材とを備える。
【０００７】
[0007]  本発明の態様によれば、化学溶液を基板に供給するノズルを備えた、化学溶液を基板に与えるスピンコータを備え、ノズルは、流体導管を介して、少量化学溶液ディスペンサの逆吸引可能弁に接続され、少量化学溶液ディスペンサが、第一及び第二流体連絡開口を設けた密封表面を有する流体連絡部材と、使用時に、化学溶液のサンプルを含むリザーバを密封表面に押しつけ、リザーバの内容積を第一及び第二流体連絡開口と接続するを含み、第一流体連絡開口が、逆吸引可能弁及び流体導管を介してノズルに接続され、第二流体連絡開口が、流体導管を介して内容積に圧力を供給するように構築及び構成されたデバイスに接続可能である、トラック装置が提供される。
【０００８】
[0008]  次に、本発明の実施形態を添付の略図を参照しながら、ほんの一例として説明する。図面では対応する参照記号は対応する部品を示している。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
[0012]  リソグラフィでは、より小さいクリティカルディメンションでパターンを印刷するために、改良されたフォトレジストを適用する必要がある。改良されたレジストに基づく新しいリソグラフィプリントプロセスを検査するために、レジスト供給業者は、レジストの小さいサンプル（１００ｍｌから最大３００ｍｌ）を供給する。このような小さいサンプルでは、レジスト溶液の１００ｍｌのサンプルで最大６５枚の基板をコーティングできるために、基板を可能な限り少ないレジスト量でコーティングする必要がある（１．５〜２ｍｌが望ましい）。このような少量のレジスト溶液で基板をコーティングするために、コーティングプロセスは、レジスト溶液を適用する間に基板を回転（スピン）するスピンコーティングプロセスであることが望ましい（本明細書では動的コーティングと呼ぶ）。
【００１０】
[0013]  図１は、スピンコータ１２、トラック制御装置１３及び少量レジストディスペンサ１００を含むトラック１１に接続されたリソグラフィ装置１０を概略的に示したものである。トラック１１の制御装置１３は、少量レジストディスペンサの弁システムに圧力信号を提供して、レジスト溶液の流れを調整するように構成される。リソグラフィ装置１０は、パターニング手段ＭＡを照明する照明システムＩＬ、及びパターン付き放射を基板Ｗに投影する投影システムＰＳを含む。
【００１１】
[0014]  本発明の実施形態による少量レジストディスペンサ１００が、図２に概略的に図示されている。少量レジストディスペンサ１００は、スピンコータ１２のノズル及びトラック制御装置１３に接続可能な逆吸引可能圧力作動弁Ａを含む。トラック制御装置の出力信号は、スピンコータ１２への流体又は液体の供給を制御するために弁Ａの開閉に使用される圧力信号である。ディスペンサ１００は、瓶のホルダを備え、ガス圧を適用することによって瓶内の流体を加圧するように構成される。ディスペンサは、予め充填され、１００ｍｌから２００ｍｌのレジスト溶液のレジストサンプルを含むレジストサンプル瓶で使用するのに適切である。
【００１２】
[0015]  逆吸引可能圧力作動弁Ａは、スピンコータ１２（図１２には図示せず）のノズルに接続されたチューブＣなどの流体導管を介するレジスト溶液の分配を開始し、停止するように構築され、構成される。弁Ａは、トラック１１の制御装置１３で操作することができる。例えばレジスト供給業者によって供給されたレジスト溶液のサンプルなどのレジスト溶液で部分的に充填されたサンプル瓶Ｇは、その開口が流体連絡部材Ｆと接触する状態で配置される。流体連絡部材は、密封表面２１がある材料プレートとして実現することができ、したがって瓶を密封表面に押し込むと、瓶の開口が密封される。密封表面は、流体連絡部材Ｆに適用される弾性材料の層として実現することができる。瓶Ｇを弾性層又は密封表面２１に押しつけるように構築され、構成された部材２２は、例えば様々なサイズの瓶Ｇに対応するように構成された可動密封部材Ｉを含むことができる。例えば、部材２２は、閉鎖部材としてプレートＩ、ナットＥ及びねじ付きワイヤ２３を含むことができる。瓶Ｇは、ナットＥ（そのうち２つが図２に図示されている）を締め付けることによって、プレートＩとＦの間の所定の位置にしっかり保持することができる。密封した瓶Ｇとの流体連絡は、第一流体連絡開口２４及び第二流体連絡開口２５を介して可能である。流体連絡開口２４及び２５は、瓶Ｇの内容積がこれらの開口に接続されるような方法で、流体連絡部材Ｆ内に配置される。サンプル瓶Ｇは、圧縮性の不活性流体を供給するように構築され、構成されたデバイスに接続された流体導管Ｄを介して、瓶Ｇの内容積に不活性ガスのガス圧を加えることにより、第一開口２４を介して加圧することができる。不活性流体は、例えば窒素などの不活性ガスでよい。実施形態では、瓶Ｇ内の窒素ガスは、０．５及び１．３バール内の任意の値の圧力を有してよい。従来のサンプル瓶の最大許容圧力は１０バールでよく、したがって前述した圧力範囲内の作動圧力で、安全性が保証される。トラック制御装置１３は、図２に示す流体導管Ｂに圧力を加え、その圧力を解放するように構築され、構成される。逆吸引可能弁Ａは、レジスト溶液をスピンコータに送出するためにポンプを使用する場合、弁Ａを個々に開閉するように、圧力信号のこのような変化を担当する。弁が開いている場合、レジストは、瓶Ｇから第二流体連絡開口２５と弁Ａの間に接続された導管Ｈを通って弁Ａへ、及び流体導管Ｃを介してスピンコータ１２の分配ノズルへと流れる。
【００１３】
[0016]  レジスト溶液に曝露しているディスペンサ１０の部分は、テフロン（登録商標）などのレジスト中の溶剤に対して抵抗性の材料で実現され、欠陥の危険性を低下させる。使用される弁は、例えばSMC Corporation of Americaが生産するSMC LVC13U-S032でよい。流れの成分が脈動することなく、定常流による分配を提供することができる。０．２５ｍｌ以上の範囲、及び望ましくは０．２５ｍｌから１．５ｍｌまでの範囲の分配体積を提供することができ、分配体積を比較的小さくすることにより、基板を動的にコーティングするか、基板の代替コーティング方法を使用することができる。
【００１４】
[0017]  ディスペンサシステム１００内で、瓶Ｇを切り離して、後に使用するために保存しておくことができ、このような状況では有意の量のレジスト溶液が失われないという利点がある。板として実現された流体連絡部材Ｆは、瓶Ｇに押しつけられると、様々なサイズ及び形状の様々な瓶を使用できるような構成を提供する。例えば、レジストサンプルを例えば１００ｍｌ又は２００ｍｌ含む事前充填瓶は、スピンコーティング用のトラック内で使用される従来の液体ディスペンサの一部であるリザーバにサンプル瓶の内容を移送することを必要とせずに、導管Ｄ及びＨに接続することができる。これは、汚染及びレジスト溶液の損失という問題を軽減することができる。
【００１５】
[0018]  トラックで使用する少量ディスペンサシステムは、シリンジを用いるポンプ、又はピペットなどの手動操作のディスペンサ、又は前述したダイアフラムポンプを含む。ピペットの場合、ピペットがコーティングトラックの内側に填らないので、直径３００ｍｍの基板をコーティングすることは不可能であり、直径２００ｍｍの基板では、トラックから安全ウィンドウを外さなければならないので、ピペットでの作業は安全でない。本発明の実施形態は、この問題を軽減することができる。また、ピペットでは、最少で５ｍｌのレジスト溶液が適用されるので、基板を動的にコーティングすることが不可能である。シリンジを用いるポンプは、手で操作しなければならないという欠点を有する。対照的に、本発明の実施形態によるディスペンサは、一般的にトラックとともに使用可能である線Ｂに対応するトラック圧力信号に接続することができる。トラックとともに使用し、空気圧シリンジを含む少量分配ユニットは、米国特許第ＵＳ６，８５７，５４３号に見られる。空気圧シリンジは、基板のバッチに適用される少量（例えば３０ｃｃ）のレジスト溶液のリザーバとして使用される。本発明の実施形態と対照的に、空気圧シリンジを使用すると、（レジスト供給業者によって提供されたままの）レジストサンプルを含む瓶からシリンジへとレジスト溶液を移送する必要があることを示唆する。移送中に、レジストが汚染され、レジストが失われる危険がある。本発明の実施形態はさらに、空気圧シリンジの所望のクリーニング又は交換を避け、それによって少量ディスペンサの作動の費用を削減する。
【００１６】
[0019]  本発明の実施形態を、トラック装置に関して説明してきた。しかし、少量レジストディスペンサ１４とトラック１１とは別個のデバイスでよい。
【００１７】
[0020]  図１に示すようなリソグラフィクラスタのリソグラフィ装置１０が、図３に図示されている。装置１０は、
【００１８】
[0021]  放射ビームＢ（例えば２４８ｎｍ又は１９３ｎｍの波長で作動するエキシマレーザによって発生するようなＵＶ放射、又は１３．６ｎｍの波長で作動するレーザ点火プラズマ光源などによって発生するようなＥＵＶ放射）を調節するように構成された照明システム（イルミネータ）ＩＬと、
【００１９】
[0022]  パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを支持するように構成され、特定のパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第一ポジショナＰＭに接続された支持構造体（例えばマスクテーブル）ＭＴと、
【００２０】
[0023]  基板（例えばレジストコートウェーハ）Ｗを保持するように構成され、特定のパラメータに従って基板を正確に位置決めするように構成された第二ポジショナＰＷに接続された基板テーブル（例えばウェーハテーブル）ＷＴと、
【００２１】
[0024]  パターニングデバイスＭＡによって放射ビームＢに与えられたパターンを基板Ｗのターゲット部分Ｃ（例えば１つ又は複数のダイを含む）に投影するように構成された投影システム（例えば屈折投影レンズシステム）ＰＳとを備える。
【００２２】
[0025]  照明システムは、放射の誘導、整形、又は制御を行うための、屈折、反射、磁気、電磁気、静電気型等の光学コンポーネント、又はその任意の組み合わせなどの種々のタイプの光学コンポーネントを含んでいてもよい。
【００２３】
[0026]  支持構造体ＭＴは、パターニングデバイスを保持する。該支持構造体は、パターニングデバイスの方向、リソグラフィ装置の設計等の条件、例えばパターニングデバイスが真空環境で保持されているか否かに応じた方法で、パターニングデバイスを保持する。この支持構造体ＭＴは、パターニングデバイスを保持するために、機械的、真空、静電気等のクランプ技術を使用することができる。支持構造体ＭＴは、例えばフレーム又はテーブルでよく、必要に応じて固定式又は可動式でよい。支持構造体ＭＴは、パターニングデバイスが例えば投影システムなどに対して確実に所望の位置にくるようにできる。本明細書において「レチクル」又は「マスク」という用語を使用した場合、その用語は、より一般的な用語である「パターニングデバイス」と同義と見なすことができる。
【００２４】
[0027]  本明細書において使用する「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分にパターンを生成するように、放射ビームの断面にパターンを与えるために使用し得る任意のデバイスを指すものとして広義に解釈されるべきである。ここで、放射ビームに与えられるパターンは、例えばパターンが位相シフトフィーチャ又はいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板のターゲット部分における所望のパターンに正確には対応しないことがある点に留意されたい。一般的に、放射ビームに与えられるパターンは、集積回路などのターゲット部分に生成されるデバイスの特別な機能層に相当する。
【００２５】
[0028]  パターニングデバイスは透過性又は反射性でよい。パターニングデバイスの例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、及びプログラマブルＬＣＤパネルがある。マスクはリソグラフィにおいて周知のものであり、これには、バイナリマスク、レベンソン型(alternating)位相シフトマスク、減衰型(attenuated)位相シフトマスクのようなマスクタイプ、さらには様々なハイブリッドマスクタイプも含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例として、小さなミラーのマトリクス配列を使用し、そのミラーは各々、入射する放射ビームを異なる方向に反射するよう個々に傾斜することができる。傾斜したミラーは、ミラーマトリクスによって反射する放射ビームにパターンを与える。
【００２６】
[0029]  本明細書において使用する「投影システム」という用語は、例えば使用する露光放射、又は液浸液の使用や真空の使用などの他の要因に合わせて適宜、例えば屈折光学システム、反射光学システム、反射屈折光学システム、磁気光学システム、電磁気光学システム及び静電気光学システム、又はその任意の組合せを含む任意のタイプの投影システムを網羅するものとして広義に解釈されるべきである。本明細書において「投影レンズ」という用語を使用した場合、これはさらに一般的な「投影システム」という用語と同義と見なされる。
【００２７】
[0030]  ここに示している装置１０は透過タイプである（例えば透過マスクを使用する）。あるいは、装置は反射タイプでもよい（例えば上記で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイを使用する、又は反射マスクを使用する）。
【００２８】
[0031]  リソグラフィ装置１０は２つ（デュアルステージ）又はそれ以上の基板テーブル（及び／又は２つ以上のパターニングデバイステーブル）を有するタイプでよい。このような「マルチステージ」機械においては、追加のテーブルを並行して使用するか、１つ又は複数の他のテーブルを露光に使用している間に１つ又は複数のテーブルで予備工程を実行することができる。
【００２９】
[0032]  リソグラフィ装置１０は、投影システムと基板との間の空間を充填するように、基板の少なくとも一部を水などの比較的高い屈折率を有する液体で覆えるタイプでもよい。液浸液は、例えばマスクと投影システムの間など、リソグラフィ装置の他の空間に使用してもよい。液浸技術は、投影システムの開口数を増加させるために当技術分野で周知である。本明細書で使用する「液浸」という用語は、基板などの構造体を液体に沈めなければならないという意味ではなく、露光中に投影システムと基板の間に液体が存在するというほどの意味である。
【００３０】
[0033]  図３を参照すると、イルミネータＩＬは放射源ＳＯから放射ビームを受ける。放射源とリソグラフィ装置とは、例えば放射源がエキシマレーザである場合に、それぞれ別々の構成要素であってもよい。このような場合、放射源はリソグラフィ装置の一部を形成すると見なされず、放射ビームは、例えば適切な誘導ミラー及び／又はビームエクスパンダなどを備えるビームデリバリシステムＢＤの助けにより、放射源ＳＯからイルミネータＩＬへと渡される。他の事例では、例えば放射源が水銀ランプの場合は、放射源がリソグラフィ装置の一体部分であってもよい。放射源ＳＯ及びイルミネータＩＬは、必要に応じてビームデリバリシステムＢＤとともに放射システムと呼ぶことができる。
【００３１】
[0034]  イルミネータＩＬは、放射ビームの角度強度分布を調節するアジャスタＡＤを備えていてもよい。通常、イルミネータの瞳面における強度分布の外側及び／又は内側半径範囲（一般にそれぞれ、σ-outer及びσ-innerと呼ばれる）を調節することができる。また、イルミネータＩＬは、インテグレータＩＮ及びコンデンサＣＯなどの他の種々のコンポーネントを備えていてもよい。また、イルミネータを用いて放射ビームを調整し、その断面にわたって所望の均一性と強度分布とが得られるようにしてもよい。
【００３２】
[0035]  放射ビームＢは、支持構造体（例えばマスクテーブルＭＴ）上に保持されたパターニングデバイス（例えばマスクＭＡ）に入射し、パターニングデバイスによってパターンが与えられる。放射ビームＢはパターニングデバイスＭＡを通り抜けて、基板Ｗのターゲット部分Ｃ上にビームを集束する投影システムＰＳを通過する。第二ポジショナＰＷ及び位置センサＩＦ（例えば干渉計デバイス、リニアエンコーダ又は容量センサ）の助けにより、基板テーブルＷＴを、例えば放射ビームＢの経路において様々なターゲット部分Ｃに位置決めするように正確に移動できる。同様に、第一ポジショナＰＭ及び別の位置センサ（図１には明示されていない）を使用して、例えばマスクライブラリから機械的に検索した後に、又はスキャン中に、放射ビームＢの経路に対してマスクＭＡを正確に位置決めすることができる。一般的に、パターニングデバイステーブルＭＴの移動は、第一ポジショナＰＭの部分を形成するロングストロークモジュール（粗動位置決め）及びショートストロークモジュール（微動位置決め）を用いて実現できる。同様に、基板テーブルＷＴの移動は、第二ポジショナＰＷの部分を形成するロングストロークモジュール及びショートストロークモジュールの助けにより実現できる。ステッパの場合（スキャナとは対照的に）、パターニングデバイステーブルＭＴをショートストロークアクチュエータのみに接続するか、固定してもよい。パターニングデバイスＭＡ及び基板Ｗは、パターニングデバイスアラインメントマークＭ１、Ｍ２及び基板アラインメントマークＰ１、Ｐ２を使用して位置合わせすることができる。図示のような基板アラインメントマークは、専用のターゲット位置を占有するが、ターゲット部分の間の空間に配置してもよい（スクライブレーンアラインメントマークと呼ばれる）。同様に、パターニングデバイスＭＡ上に複数のダイを設ける状況では、パターニングデバイスアラインメントマークをダイ間に配置してもよい。
【００３３】
[0036]  図示の装置１０は以下のモードのうち少なくとも１つにて使用可能である。
【００３４】
[0037]  ステップモードにおいては、支持構造体ＭＴ及び基板テーブルＷＴは、基本的に静止状態に維持される一方、放射ビームに与えたパターン全体が１回でターゲット部分Ｃに投影される（すなわち１回の静止露光）。次に、別のターゲット部分Ｃを露光できるように、基板テーブルＷＴがＸ方向及び／又はＹ方向に移動される。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、１回の静止露光で像が形成されるターゲット部分Ｃのサイズが制限される。
【００３５】
[0038]  スキャンモードにおいては、支持構造体ＭＴ及び基板テーブルＷＴは同期的にスキャンされる一方、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Ｃに投影する（つまり１回の動的露光）。マスクテーブルＭＴに対する基板テーブルＷＴの速度及び方向は、投影システムＰＳの拡大（縮小）及び像反転特性によって求めることができる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、１回の動的露光におけるターゲット部分の（非スキャン方向における）幅が制限され、スキャン動作の長さによってターゲット部分の（スキャン方向における）高さが決まる。
【００３６】
[0039]  別のモードでは、支持構造体ＭＴはプログラマブルパターニングデバイスを保持して基本的に静止状態に維持され、基板テーブルＷＴを移動又はスキャンさせながら、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Ｃに投影する。このモードでは、一般にパルス状放射源を使用して、基板テーブルＷＴを移動させる毎に、又はスキャン中に連続する放射パルスの間で、プログラマブルパターニングデバイスを必要に応じて更新する。この動作モードは、以上で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに容易に利用できる。
【００３７】
[0040]  上述した使用モードの組合せ及び／又は変形、又は全く異なる使用モードも利用できる。
【００３８】
[0041]  本文ではＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置には他の用途もあることは言うまでもない。例えば、これは、集積光学装置、磁気ドメインメモリ用誘導及び検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッドなどである。こうした代替的な用途に照らして、本明細書で「ウェーハ」又は「ダイ」という用語を使用している場合、それぞれ、「基板」又は「ターゲット部分」という、より一般的な用語と同義と見なしてよいことが、当業者には認識される。本明細書に述べている基板は、露光前又は露光後に、例えばトラック（通常はレジストの層を基板に塗布し、露光したレジストを現像するツール）、メトロロジツール及び／又はインスペクションツールで処理することができる。適宜、本明細書の開示は、以上及びその他の基板処理ツールに適用することができる。さらに、基板は、例えば多層ＩＣを生成するために、複数回処理することができ、したがって本明細書で使用する基板という用語は、既に複数の処理済み層を含む基板も指すことができる。
【００３９】
[0042]  本明細書で使用する「放射」及び「ビーム」という用語は、イオンビームあるいは電子ビームといったような粒子ビームのみならず、紫外線（ＵＶ）放射（例えば、３６５ｎｍ、３５５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ又は１２６ｎｍ、あるいはその辺りの波長を有する）及び極端紫外線（ＥＵＶ）放射（例えば、５ｎｍ〜２０ｎｍの範囲の波長を有する）を含むあらゆるタイプの電磁放射を網羅する。「レンズ」という用語は、状況が許せば、屈折及び反射光学部品を含む様々なタイプの光学部品のいずれか、又はその組合せを指す。
【００４０】
[0043]  以上では本発明の特定の実施形態について説明してきたが、説明とは異なる方法でも本発明を実践できることが理解される。例えば、瓶Ｇは、サンプル化学溶液の供給業者がサンプルを分配するために使用する任意の流体リザーバでよい。本発明は、レジスト溶液の少量ディスペンサに制限されない。レジスト溶液ではなく、サンプル瓶は、例えばアルコール系溶剤中で混合されたシロキサン、シリケート又はhydrogensylsequioxanesなどのトラック装置内で基板処理に使用する任意の化学溶液のサンプルを含んでよい。
【００４１】
[0044]  上記の説明は例示的であり、限定的ではない。したがって、請求の範囲から逸脱することなく、記載されたような本発明を変更できることが当業者には明白である。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】[0009]  リソグラフィ装置と、少量レジスト溶液ディスペンサを含むトラックとを含むリソセルを示した図である。
【図２】[0010]  本発明の実施形態による少量レジストディスペンサを示した図である。
【図３】[0011]  図１に示したリソグラフィ装置をさらに詳細に示した図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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