(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板全体が樹脂部材により覆われた帯状の基板であって、導電パターンの少なくとも一部が表面側に露出されたフレキシブル基板と；
上記フレキシブル基板の表面側に配設され、上記フレキシブル基板の長手方向に対して垂直に延設された複数のリード部を有し、上記樹脂部材により覆われることなく上記フレキシブル基板に配置された、平面形状が長方形である発光ダイオードであって、上記複数のリード部が当該発光ダイオード本体の側部に沿って一体的に延設されると共に上記フレキシブル基板の表面側に露出された導電パターンに対して面接続され、且つ上記フレキシブル基板の表面側に当該発光ダイオード本体の底面が近接された状態で上記フレキシブル基板に対してそれぞれ実装された複数の発光ダイオードと；
を具備したことを特徴とする発光ダイオードアレイ。
【請求項２】
上記発光ダイオードアレイは、コネクタ端子を介して相互に並列接続可能であることを特徴とする請求項１記載の発光ダイオードアレイ。
【請求項３】
上記フレキシブル基板の表面側に電流制限用の抵抗を有し、当該抵抗は上記フレキシブル基板の表面側に露出された上記導電パターンを介して上記各発光ダイオードに直列接続されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の発光ダイオードアレイ。
【請求項４】
上記フレキシブル基板の裏面側であって少なくとも上記各発光ダイオードが配設された位置に対応する位置に補強部材を設けたことを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか一に記載の発光ダイオードアレイ。
【請求項５】
上記フレキシブル基板は、配設された上記各発光ダイオードの直下に孔部を有し、当該孔部に熱伝導部材を充填するとともに、上記熱伝導部材を介して上記各発光ダイオードと上記補強部材とを接合したことを特徴とする請求項４に記載の発光ダイオードアレイ。
【請求項６】
光源装置本体と；
上記光源装置本体内に収容された請求項１乃至請求項５の何れか一に記載の発光ダイオードアレイと；
を具備していることを特徴とする光源装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、汎用性を向上した発光ダイオードアレイ及び光源装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、光源装置としては、電球等の光源に代えて、複数の発光ダイオードを基板上に配列した発光ダイオードアレイを光源装置本体内に収容したものが様々な分野で数多く用いられている。例えば、車両用のハイマウントストップランプやテールランプ等の光源装置においては、発光ダイオードアレイを光源として光源装置本体内に配設したものが実用化されている。このような発光ダイオードアレイ及び光源装置は、電球等を光源として用いたものに比べ、低消費電力、低発熱、長寿命等の長所を有する。
【０００３】
ところで、この種の発光ダイオードアレイとしては、ガラスエポキシ基板等の硬質な基板上に、いわゆる砲弾型の発光ダイオードを複数配設して構成したものが一般的である。この場合、砲弾型の発光ダイオードは、基板上に穿設されたスルーホール部にリード線が表面側から挿通され、挿通されたリード線が上記基板の裏面に配設された導電パターン等に半田付け等されることにより、基板に固設されるとともに電気的に接続される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のようにガラスエポキシ基板等の硬質な基板を有して発光ダイオードアレイを構成した場合、光源装置本体の形状等によっては効果的な適用が困難な場合がある。すなわち、例えば内部形状が湾曲形成された光源装置本体内に上記発光ダイオードアレイを配設する場合等には、光源装置本体の湾曲形状に沿って各発光ダイオードを効率よく配設することが困難となり、結果として光源装置全体としての光量不足を招く等の虞がある。これに対処し、発光ダイオードアレイの基板自体を光源装置本体の形状に沿って湾曲形成することも考えられるが、湾曲形成された基板上に発光ダイオードを配列させることは作業性の低下等を招き、また、このように湾曲形成された発光ダイオードアレイは他の光源装置等への転用が困難となるため汎用性に乏しい。
【０００５】
また、上述のように基板の裏面側に各発光ダイオードとの接合部（半田接合部）等を設けた場合、基板の裏面側は複雑な凹凸形状となるため、発光ダイオードアレイの裏面に放熱部材等を密着して設けることが困難となる。この場合、発光ダイオードは温度上昇とともに光度が低下するという特性を一般に有するため、上記発光ダイオードの使用条件や適用される光源装置は制限されることとなる。
【０００６】
そこで、本発明は、汎用性を向上することのできる発光ダイオードアレイ、及び、この発光ダイオードアレイを用いた光源装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明による発光ダイオードアレイは、基板全体が樹脂部材により覆われた帯状の基板であって、導電パターンの少なくとも一部が表面側に露出されたフレキシブル基板と；上記フレキシブル基板の表面側に配設され、上記フレキシブル基板の長手方向に対して垂直に延設された複数のリード部を有し、上記樹脂部材により覆われることなく上記フレキシブル基板に配置された、平面形状が長方形である発光ダイオードであって、上記複数のリード部が当該発光ダイオード本体の側部に沿って一体的に延設されると共に上記フレキシブル基板の表面側に露出された導電パターンに対して面接続され、且つ上記フレキシブル基板の表面側に当該発光ダイオード本体の底面が近接された状態で上記フレキシブル基板に対してそれぞれ実装された複数の発光ダイオードと；を具備したことを特徴とする。
【０００８】
本発明においては、フレキシブル基板は、可撓性を有する単数または複数の絶縁層を有し、基板全体が樹脂部材により覆われたて構成され、上記各絶縁層のうちの少なくとも１層に導電パターンが配設されたものをいう。また、フレキシブル基板の厚みは、特に限定されるものではないが、５０（μｍ）〜５００（μｍ）程度であることが望ましい。発光ダイオードは、いわゆる表面実装型の発光ダイオードを言い、フレキシブル基板の表面側に露出された導電パターンに面接続可能なリード部を有し、上記樹脂部材により覆われることなく上記フレキシブル基板に配置された、平面形状が長方形である発光ダイオードであり、発光ダイオードの底面はフレキシブル基板に対して密着〜５（ｍｍ）程度の距離で近接される。この場合、具体的には、発光ダイオードの底面からフレキシブル基板までの距離は、例えば上記距離範囲内であって、発光ダイオードアレイを湾曲させた際にフレキシブル基板に亀裂等が発生することがない距離に設定される。発光ダイオードアレイは、フレキシブル基板の表面側に、当該フレキシブル基板の表面側に露出された導電パターンを介して複数のいわゆる表面実装型の発光ダイオードを接合した構成とすることにより、フレキシブル基板の裏面側が複雑な凹凸形状となることが防止される。また、フレキシブル基板は可撓性を有するため、発光ダイオードアレイを湾曲させた状態等で使用することができ、汎用性が向上する。
【０００９】
上記導電パターンは、少なくともその一部が、上記発光ダイオードが配設される部位の直下に配設されることを特徴とする。
【００１０】
このような構成によれば、各発光ダイオードで発熱された熱が当該発光ダイオードの直下に配設された導電パターンを介して放熱される。
【００１１】
上記発光ダイオードアレイは、コネクタ端子を介して相互に並列接続可能であることを特徴とする。
【００１２】
このような構成によれば、各発光ダイオードアレイをコネクタ端子を介して互いに並列接続することにより使用目的に合ったサイズの発光ダイオードアレイを構成することができ、汎用性が向上する。
【００１３】
上記コネクタ端子は、上記発光ダイオードアレイを４方で相互に並列接続可能となるよう上記フレキシブル基板上の少なくとも４カ所に設けられていることを特徴とする。
【００１４】
このような構成によれば、コネクタ端子をフレキシブル基板上の少なくとも４箇所に設けることにより各発光ダイオードアレイを互いに並列接続する際のバリエーションが向上し、汎用性が向上する。
【００１５】
上記各発光ダイオードは、互いに直線状且つ等間隔で上記フレキシブル基板上に配設されることを特徴とする。
【００１６】
このような構成によれば、各発光ダイオードを互いに直線状且つ等間隔でフレキシブル基板上に配設することにより、発光ダイオードアレイ全体としての光量や指向性等が所定に規定される。この場合、配列される各発光ダイオードの間隔は発光ダイオードアレイに要求される光量等によって設定されるものであるが、発光ダイオードアレイを湾曲して使用する際の湾曲の容易さ等を考慮すると１０（ｍｍ）以上離間させることが望ましい。
【００１７】
上記発光ダイオードアレイは、上記フレキシブル基板の表面側に電流制限用の抵抗を有し、当該抵抗は上記フレキシブル基板の表面側に露出された上記導電パターンを介して上記各発光ダイオードに直列接続されていることを特徴とする。
【００１８】
このような構成によれば、電流制限用の抵抗を各発光ダイオードに対して直列接続することにより、発光ダイオードアレイを流れる電流を定格化する。また、フレキシブル基板の表面に露出された電極パターンを介して抵抗をフレキシブル基板の表面側に接続することにより、フレキシブル基板の裏面側が複雑な凹凸形状となることが防止される。この場合、使用される電源或いは電源回路等に応じて使用する抵抗の抵抗値を設定することが望ましい。
【００１９】
上記発光ダイオードアレイは、上記フレキシブル基板の裏面側であって少なくとも上記各発光ダイオードが配設された位置に対応する位置に補強部材を設けたことを特徴とする。
【００２０】
このような構成によれば、フレキシブル基板の裏面側であって少なくとも各発光ダイオードが配設された位置に対応する位置に補強部材を設けたことにより、発光ダイオードのフレキシブル基板に対する取り付け強度が向上する。
【００２１】
上記補強部材は放熱機能を有することを特徴とする。
【００２２】
このような構成によれば、補強部材に放熱機能を具備させることにより、発光ダイオードで発熱された熱が補強部材を介して放熱される。
【００２３】
上記発光ダイオードアレイは、上記補強部材を、少なくとも、上記各発光ダイオードの底面積よりも大きく形成したことを特徴とする。
【００２４】
このような構成によれば、補強部材を各発光ダイオードの底面積よりも大きく形成することにより、発光ダイオードのフレキシブル基板に対する取り付け強度がより向上する。この場合、補強部材は、各発光ダイオードに対応して複数個設けてもよいし、各発光ダイオードに対応する補強部材を一体に形成してもよい。また、各発光ダイオードに対応する補強部材を一体に形成する場合においては、補強部材に可撓性を有することが望ましく、具体的には熱伝導性の良好なシリコンゴムで補強部材を構成することが望ましい。
【００２５】
上記フレキシブル基板は、配設された上記各発光ダイオードの直下に孔部を有し、当該孔部に熱伝導部材を充填するとともに、上記熱伝導部材を介して上記各発光ダイオードと上記補強部材とを接合したことを特徴とする。
【００２６】
このような構成によれば、各発光ダイオードの直下に孔部を有してフレキシブル基板を構成し、孔部に熱伝導部材を充填するとともにこの熱伝導部材を介して各発光ダイオードと補強部材とを接合することにより、発光ダイオードで発熱された熱は補強部材に伝達され、当該補強部材を介して放熱される。この場合、熱伝導部材としては、孔部に沿う形状の熱伝導性の良好な板材であってもよいが、熱伝導性の良好な樹脂製接着剤であることが望ましい。
【００２７】
本発明による光源装置は、光源装置本体と；上記光源装置本体内に収容された上記発光ダイオードアレイと；を具備していることを特徴とする。
【００２８】
このような構成によれば、上記発光ダイオードアレイを光源装置本体に収容することにより、種々の用途に対応した光源装置を容易に構成することができる。光源装置の用途は、特に限定されるものではないが、例えば車両のテールランプやハイマウントストップランプに特に好適である。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図面は本発明の第１実施の形態に係わり、図１は車体の要部を示す背面図、図２は発光ダイオードアレイの平面図、図３はフレキシブル基板の平面図、図４は絶縁層の表面側に配設された導電パターンを示す平面図、図５は絶縁層の裏面側に配設された導電パターンをソルダーレジストとともに示す平面図、図６は発光ダイオードアレイの回路構成図、図７は補強部材の平面図、図８は補強部材の側面図、図９は複数の発光ダイオードアレイを接続した一例を示す説明図である。
【００３０】
図１において符号１は自動車等の車両を示し、この車両１の光源装置２（例えばテールランプ）は、光源装置本体５（例えばテールランプ筐体）と、この光源装置本体５内に収容された複数（例えば４個）の発光ダイオードアレイ６と、ランプカバー７とを備えて構成されている。
【００３１】
発光ダイオードアレイ６は、図２に示すように、フレキシブル基板１０と、このフレキシブル基板１０の表面側に例えば２０（ｍｍ）毎の等間隔で直線状に配設された複数（例えば５個）のいわゆる表面実装型の発光ダイオード（以下、単に発光ダイオードと称す）１１と、フレキシブル基板１０の表面側に配設された抵抗１２と、フレキシブル基板の裏面側に固設された補強部材１３とを備えて構成されている。
【００３２】
フレキシブル基板１０は、例えば可撓性の樹脂部材からなる第１のソルダーレジスト層１５と、絶縁層１６と、第２のソルダーレジスト層１７とが表面側から順に積層されて要部が構成されている。
【００３３】
図３に示すように、フレキシブル基板１０の表面側には、長手方向に沿って直線状且つ等間隔に、５個の発光ダイオード接続用端子２０が第１のソルダーレジスト層１５から露出した状態で配設されている。各発光ダイオード接続用端子２０は、１個のアノード側端子２０ａと、３個のカソード側端子２０ｂとを有し、これらが四辺形の頂点をなす位置にそれぞれ配設されている。
【００３４】
図２に示すように、各発光ダイオード接続用端子２０には、発光ダイオード１１がそれぞれ接続されている。すなわち、発光ダイオード１１は平面形状が長方形の扁平な発光ダイオードで構成され、側部に沿って設けられたリードフレームからは、各端子２０ａ，２０ｂに対応して、１本のアノード側リード部１１ａと、３本のカソード側リード部１１ｂとが延設されている。そして、各リード部１１ａ，１１ｂは、各端子２０ａ，２０ｂに対し、半田付け等によりフレキシブル基板１０の表面側で電気的に接続されている。このとき、図示しないが、各発光ダイオード１１は、底面がフレキシブル基板１０の表面に密着された状態で実装される。
【００３５】
また、図３に示すように、フレキシブル基板１０の表面側には、正極側端子２１ａと負極側端子２１ｂとを有する抵抗接続用端子２１が第１のソルダーレジスト層１５から露出した状態で配設されている。図２に示すように、抵抗接続用端子２１には、電流制限用の抵抗１２が接続されている。すなわち、抵抗１２は平面形状が長方形の扁平な抵抗で構成され、両端部にはリード部１２ａが設けられている。そして各リード部１２ａは、各端子２１ａ，２１ｂに対し、半田付け等によりフレキシブル基板１０の表面側で電気的に接続されている。
【００３６】
また、図３に示すように、フレキシブル基板１０の長手方向両端はその一部がそれぞれ延設され、これらの部位の表面側には、発光ダイオードアレイ６を長手方向に沿って互いに接続可能なコネクタ端子２５が第１のソルダーレジスト層１５から露出した状態でそれぞれ配設されている。また、フレキシブル基板１０の表面側の中途には、発光ダイオードアレイ６を短手方向に沿って互いに接続可能な一対のコネクタ端子２６が第１のソルダーレジスト層１５から露出した状態で配設されている。これらコネクタ端子２５，２６は、それぞれ、正極側端子２５ａ，２６ａ及び負極側端子２５ｂ，２６ｂを有して構成されている。
【００３７】
フレキシブル基板１０について、さらに具体的に説明すると、図４，５に示すように、絶縁層１６の表面側及び裏面側（第２のソルダーレジスト層１７の内面側）には、複数の導電パターン３０，３１がそれぞれ配設され、図示しない接着剤を介して絶縁層１６に接合されている。絶縁層１６の表面側に配設された導電パターン３０は、これらの一部が第１のソルダーレジスト層１５から露出されて、各端子２０ａ、２０ｂ、２１ａ、２１ｂ、２５ａ、２５ｂを形成する。
【００３８】
この場合、第１，第２のソルダーレジスト層１５，１７は例えば５（μｍ）程度の厚さを有し、絶縁層１６は例えば２５（μｍ）程度の厚さを有して構成されている。また、第１，第２の導電パターン３０，３１は例えば３５（μｍ）程度の厚さを有し、各導電パターン３０，３１を絶縁層１６に接合する接着剤の厚さを例えば３０（μｍ）とすると、これらが積層された際のフレキシブル基板１０の全体としての厚さは１６５（μｍ）程度の厚さとなっている。
【００３９】
ここで、図４に示すように、導電パターン３０は、少なくともその一部が各発光ダイオード１１の直下に位置するよう配列されている。
【００４０】
さらに、絶縁層１６の表面側に配設された導電パターン３０と絶縁層１６の裏面側に配設された導電パターン３１は、その一部が互いに接続されて、図６に示す回路を構成する。
【００４１】
すなわち、互いに隣接する各発光ダイオード接続用端子２０のアノード側端子２０ａとカソード側端子２０ｂは互いに電気的に接続され、これにより、各発光ダイオード１１は互いに直列接続されている。
【００４２】
また、フレキシブル基板１０の一端側に位置する発光ダイオード接続用端子２０のアノード側端子２０ａには、抵抗接続用端子２１の負極側端子２１ｂが接続され、これにより、各発光ダイオード１１と抵抗１２は直列接続されている。
【００４３】
また、各コネクタ端子２５，２６の正極側端子２５ａ，２６ａは互いに接続され、これらに、抵抗接続用端子２１の正極側端子２１ａが接続されている。
【００４４】
さらに、各コネクタ端子２５，２６の負極側端子２５ｂ，２６ｂは互いに接続され、これらに、フレキシブル基板１０の他端側に位置する発光ダイオード接続用端子２０のカソード側端子２０ｂが接続されている。
【００４５】
ここで、抵抗１２の抵抗値は、所定の直流電源（例えば１３（Ｖ）の直流電源）が接続された際に、各発光ダイオード１１を流れる電流を所定に定格化するようになっている。
【００４６】
補強部材１３は、例えば可撓性を有し且つ熱伝導性が良好なシリコン樹脂で構成され、図７，８に示すように、フレキシブル基板１０に略沿う矩形の平面に形成された頂面が、フレキシブル基板１０の裏面側に密着して接合されている。また、補強部材１３の裏面側には複数の放熱用フィン１３ａが形成されている。すなわち、補強部材１３は、発光ダイオード１１の取り付け強度を向上させる機能とともに、発光ダイオード１１で発熱され、フレキシブル基板１０の裏面側に伝達された熱を速やかに放熱するための放熱機能を有する。
【００４７】
上述のように構成された発光ダイオードアレイ６において、各発光ダイオード１１の点灯は、図６に示すように、例えば車載バッテリ等の直流電源３０をコネクタ端子２５或いはコネクタ端子２６の何れか一に接続することにより実現する。
【００４８】
また、この発光ダイオードアレイ６は、図６，９に示すように、複数の発光ダイオードアレイ６を長手方向／短手方向に沿って配列し、各発光ダイオード１１を同時に点灯させることも可能であり、これらの点灯は、図９に示すように、互いに隣接するコネクタ端子２５，２５同士／コネクタ端子２６，２６同士をコネクタ部材３１を介して接続することにより実現する。
【００４９】
このような実施の形態によれば、発光ダイオード接続用端子２０をフレキシブル基板１０の表面側に露出させ、表面接続型の発光ダイオード１１をフレキシブル基板１０の表面側で接続固定する構成としたので、フレキシブル基板１０の裏面側を複雑な凹凸形状とすることなく発光ダイオードアレイ６を構成することができる。従って、光源装置２への搭載等が容易となる。
【００５０】
また、発光ダイオード１１が実装される基板をフレキシブル基板１０で構成することにより、発光ダイオードアレイ６を湾曲させた状態等でも使用することができ、汎用性を向上することができる。
【００５１】
また、フレキシブル基板１０の第２の絶縁層１６に設けられた導電パターン３０の少なくとも一部を発光ダイオード１１が配設される部位の直下に配列することにより、発光ダイオード１１で発熱された熱を熱伝導性が良好な導電パターン３０を介して放熱することができ、発光ダイオード１１の発熱による発光特性の変化等を低減することができ、良好な使用状態を指示することができる。
【００５２】
また、複数の発光ダイオードアレイ６をコネクタ端子２５，２６を介して互いに並列接続可能な構成とすることにより、使用目的等に合ったサイズの発光ダイオードアレイを容易に構成することができ、汎用性を向上することができる。
【００５３】
また、コネクタ端子２５，２６をフレキシブル基板１０上の４カ所に配設し、複数の発光ダイオードアレイ６を４方の何れの方向にも接続可能な構成とすることにより、複数の発光ダイオード６を組み合わせて使用する際のバリエーションを向上することができ、汎用性をより向上することができる。
【００５４】
また、フレキシブル基板１０上に配設される発光ダイオード１１を直線状且つ等間隔とすることにより、発光ダイオードアレイ６全体としての光量や指向性等を所定に規定することができる。この場合、特に、複数の発光ダイオードアレイ６を組み合わせて使用する際の発光ムラ等を防止することができる。
【００５５】
また、電流制限用の抵抗１２を各発光ダイオード１１と直列接続して上記各発光ダイオード１１を流れる電流値を定格化することにより、発光ダイオードアレイ６の取り扱い性を向上させることができる。
【００５６】
この際に、抵抗接続用端子２１をフレキシブル基板１０の表面側に露出して配設することにより、抵抗１２を実装する場合においてもフレキシブル基板の裏面形状を複雑化させることがない。
【００５７】
また、フレキシブル基板１０の裏面側に補強部材１３を設けることにより、各発光ダイオード１１の取付強度を向上することができる。この場合、フレキシブル基板１０の裏面側には複雑な凹凸がないため、補強部材１３をフレキシブル基板１０に対して容易に密着させることができ、作業性が容易である。
【００５８】
また、補強部材１３を熱伝導性が良好なシリコン樹脂等で構成することにより、補強部材１３に放熱機能を持たせることができ、発光ダイオードアレイ６の発光特性を良好な状態に維持することができる。この場合、補強部材１３はフレキシブル基板１０に密着されているので、放熱性が良好である。
【００５９】
また、補強部材１３を構成するシリコン樹脂に可撓性を持たせることにより、汎用性等を損なうことがない。
【００６０】
また、上述のように構成した発光ダイオードアレイ６を用いて光源装置２を構成する場合、発光ダイオードアレイ６は、可撓性を有し、また、複数を互いに並列接続可能であるため、光源装置本体５の形状等に合わせて発光ダイオードアレイ６を配設することができる。
【００６１】
次に、図１０，１１は本発明の第２の実施の形態に係わり、図１０はフレキシブル基板の平面図、図１１は発光ダイオードアレイの縦断面図である。ここで、本実施の形態は、補強部材１３を各発光ダイオード１１に密着させた点が、上述の第１の実施の形態と異なる。その他、上述の第１の実施の形態と同様の構成については同符号を付して説明を省略する。
【００６２】
図１０，１１に示すように、フレキシブル基板１０には、各発光ダイオード１１の直下に孔部３５がそれぞれ穿設されている。
【００６３】
また、図１１に示すように、補強部材１３の頂面には、孔部３５に対応した位置に熱伝導部材１３ｂが一体に突出形成され、これらの熱伝導部材１３ｂが発光ダイオード１１の底面に密着して接合されている。
【００６４】
このような、実施の形態によれば、上述の第１の実施の形態で得られる効果に加え、補強部材１３に熱伝導部材１３ｂを一体形成し、この熱伝導部材１３ｂを発光ダイオード１１に密着させることにより放熱性を向上することができ、より安定した発光ダイオードアレイ６の発光特性を得ることができる。
【００６５】
次に、図１２は本発明の第３の実施の形態に係わり、図１２は発光ダイオードアレイの縦断面図である。ここで、本実施の形態は、一体型の補強部材１３に代えて各発光ダイオード１１に対応して補強部材４０を分割して配設した点、及び、熱伝導部材４１を孔部３５に充填した点が上述の第２の実施の形態と異なる。その他、上述の第２の実施の形態と同様の構成については同符号を付して説明を省略する。
【００６６】
図１２に示すように、フレキシブル基板１０の裏面側には、各発光ダイオード１１に対応する位置に、例えば熱伝導性の良好なシリコン樹脂で構成された補強部材４０がそれぞれ配設されている。ここで、各補強部材４０は、発光ダイオード１１の底面積よりも大きく形成されている。
【００６７】
また、フレキシブル基板１０に形成された孔部４１には、例えば樹脂製接着剤からなる熱伝導部材４１が充填され、この熱伝導部材４１を介して発光ダイオード１１と補強部材４０とが接合されている。
【００６８】
このような実施の形態によれば、上述の第１，第２の実施の形態で得られる効果に加え、各発光ダイオード１１に対応して補強部材４０を分割配置することにより、発光ダイオードアレイ６の可撓性をより向上することができる。
【００６９】
また、このような場合においても、各補強部材４０を発光ダイオード１１の底面積よりも大きく形成することにより、発光ダイオード１１のフレキシブル基板１０に対する取り付け強度を損なうことがない。
【００７０】
また、熱伝導部材４１を樹脂製接着剤等で構成することにより、補強部材４０の形状を簡素化でき、発光ダイオードアレイ６の製造を容易なものとすることができる。
【００７１】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、発光ダイオードアレイを、フレキシブル基板の表面側に、当該フレキシブル基板の表面側に露出された導電パターンを介して複数の表面実装型の発光ダイオードを接合した構成とすることにより、フレキシブル基板の裏面側が複雑な凹凸形状となることを防止することができる。また、フレキシブル基板は可撓性を有するため、発光ダイオードアレイを湾曲させた状態等で使用することができ、汎用性が向上することができる。
【００７２】
請求項２記載の発明によれば、各発光ダイオードで発熱された熱を当該発光ダイオードの直下に配設された導電パターンを介して外部に放熱することができる。
【００７３】
請求項３記載の発明によれば、各発光ダイオードアレイをコネクタ端子介して互いに並列接続することにより使用目的に合ったサイズの発光ダイオードアレイを構成することができ、汎用性を向上することができる。
【００７４】
請求項４記載の発明によれば、コネクタ端子をフレキシブル基板上の少なくとも４箇所に設けることにより各発光ダイオードアレイを互いに並列接続する際のバリエーションが向上し、汎用性を向上することができる。
【００７５】
請求項５記載の発明によれば、各発光ダイオードを互いに直線状且つ等間隔でフレキシブル基板上に配設することにより、発光ダイオードアレイ全体としての光量や指向性等を所定に規定することができる。
【００７６】
請求項６記載の発明によれば、電流制限用の抵抗を各発光ダイオードに対して直列接続することにより、発光ダイオードアレイを流れる電流を定格化することができる。
【００７７】
請求項７記載の発明によれば、フレキシブル基板の裏面側であって少なくとも各発光ダイオードが配設された位置に対応する位置に補強部材を設けたことにより、発光ダイオードのフレキシブル基板に対する取り付け強度を向上することができる。
【００７８】
請求項８記載の発明によれば、補強部材に放熱機能を具備させることにより、発光ダイオードで発熱された熱を補強部材を介して放熱することができる。
【００７９】
請求項９記載の発明によれば、補強部材を各発光ダイオードの底面積よりも大きく形成することにより、発光ダイオードのフレキシブル基板に対する取り付け強度をより向上することができる。
【００８０】
請求項１０記載の発明によれば、各発光ダイオードの直下に孔部を有してフレキシブル基板を構成し、孔部に熱伝導部材を充填するとともにこの熱伝導部材を介して各発光ダイオードと補強部材とを接続することにより、発光ダイオードで発熱された熱を効率よく補強部材に伝達することができる。
【００８１】
請求項１１記載の発明によれば、請求項１乃至請求項１０の何れか一に記載の発光ダイオードアレイを光源装置本体に収容することにより、種々の用途に対応した光源装置を容易に構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係わり、車体の要部を示す背面図
【図２】同上、発光ダイオードアレイの平面図
【図３】同上、フレキシブル基板の平面図
【図４】同上、絶縁層の表面側に配設された導電パターンを示す平面図
【図５】同上、図５は絶縁層の裏面側に配設された導電パターンをソルダーレジストとともに示す平面図
【図６】同上、発光ダイオードアレイの回路構成図
【図７】同上、補強部材の平面図
【図８】同上、補強部材の側面図
【図９】同上、複数の発光ダイオードアレイを接続した一例を示す説明図
【図１０】本発明の第２の実施の形態に係わり、フレキシブル基板の平面図
【図１１】同上、発光ダイオードアレイの縦断面図
【図１２】本発明の第３の実施の形態に係わり、発光ダイオードアレイの縦断面図
【符号の説明】
２  光源装置
５  光源装置本体
６  発光ダイオードアレイ
１０  フレキシブル基板
１１  表面実装型の発光ダイオード
１２  抵抗
１３  補強部材
１３ｂ  熱伝導部材
１５  第１のソルダーレジスト層
１６  絶縁層
１７  第２のソルダーレジスト層
２０  発光ダイオード接続用端子
２１  抵抗接続用端子
２５  コネクタ端子
２６  コネクタ端子
３０  導電パターン
３１  導電パターン
３５  孔部
４０  補強部材
４１  熱伝導部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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