(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂フィルム基材層（Ｉ）、中間層（ＩＩ）、ヒートシール性樹脂層（ＩＩＩ）を順に全面に積層してなる多層フィルムであって、中間層（ＩＩ）がポリエーテルエステルアミドを主成分とする帯電防止剤を含有した熱可塑性樹脂組成物よりなるものであり、中間層（ＩＩ）の肉厚が０．５〜２０μｍ、且つヒートシール性樹脂層（ＩＩＩ）の肉厚が０．５〜２０μｍの範囲であることを特徴とするインモールド成形用ラベル。
【請求項２】
ヒートシール性樹脂層（ＩＩＩ）が、その表面にエンボス加工が施されていることを特徴とする請求項１に記載のインモールド成形用ラベル。
【請求項３】
中間層（ＩＩ）が、
成分ａ：熱可塑性樹脂                 ５０〜９０重量％
成分ｂ：ポリエーテルエステルアミド     ５〜４５重量％
成分ｃ：変性低分子量ポリエチレン       ０〜２０重量％および
成分ｄ：ポリアミド樹脂                 ０〜２０重量％
を含有する熱可塑性樹脂組成物からなることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載のインモールド成形用ラベル。
【請求項４】
ヒートシール性樹脂層（ＩＩＩ）が、結晶化度が１０〜６０％、数平均分子量が１０，０００〜４０，０００、融点が５０〜１３０℃のポリエチレンからなることを特徴とする請求項１〜３いずれかに記載のインモールド成形用ラベル。
【請求項５】
多層フィルムが、少なくとも１方向に延伸されているフィルムからなることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のインモールド成形用ラベル。
【請求項６】
多層フィルムが、無機及び／又は有機微細粉末を含有する微多孔性樹脂延伸フィルムからなることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のインモールド成形用ラベル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ラベルを予め金型内に該ラベルの印刷が施された表面側が金型壁面に接するようにセットし、金型内に溶融した熱可塑性樹脂のパリソンを導き中空成形して、或いは溶融した熱可塑性樹脂を射出成形して、或いは溶融した熱可塑性樹脂シートを真空成形もしくは圧空成形してラベル貼合容器を製造するインモールド成形に用いるラベルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ラベル付きの樹脂成形容器を一体成形するには、金型内に予めブランク又はラベルをインサートし、次いで射出成形、中空成形、差圧成形、発泡成形などにより該金型内で容器を成形して、容器に絵付けなどを行なっている（特開昭５８−６９０１５号公報、ヨーロッパ公開特許第２５４９２３号明細書参照）。この様なインモールド成形用ラベルとしては、グラビア印刷された樹脂フィルム、オフセット多色印刷された合成紙（例えば、特公平２−７８１４号公報、特開平２−８４３１９号公報参照）、或いは、アルミニウム箔の裏面に高圧法低密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体をラミネートし、その箔の表面にグラビア印刷したアルミニウムラベルなどが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のインモールド成形用ラベルやブランクを用いて、インモールド成形によりラベルで加飾されたラベル貼合容器を製造する方法においては、自動ラベル供給装置を用いて金型内にラベルを供給する際に、ラベルの帯電防止機能が不十分であると、特に冬期の低湿度の環境においては積み重ねられたラベル間の静電気が除去されずに、ラベルが２枚あるいはそれ以上が同時に金型内に供給され、正規でない位置にラベルが貼合した容器（不良品）が生じたり、ラベルが脱落して有効に利用されないという問題が生じている。
また、ラベルの製造工程におけるフィルム、合成紙への印刷加工、特にオフセット印刷時に、これらフィルムの給排紙性が悪化し、何度もラベル製造機の停止、再スタートを強いられるという問題が指摘されている。
【０００４】
このような問題を解決するために、ラベルのヒートシール性樹脂層であるエチレン系樹脂に、ソルビタンモノオレート、グリセリンモノステアレート等の、移行型の低分子量帯電防止剤を練り込んだインモールド成形用ラベルや、ヒートシール性エチレン系樹脂層の表面に、ポリオキシエチレン誘導体等の低分子量の帯電防止剤を塗布し、乾燥させた帯電防止膜を形成させたインモールド成形用ラベルが提案されている。
しかし、両者のインモールド成形用ラベルとも、帯電防止機能の長期持続性が短いといった欠点や、さらには、前者のインモールド成形用ラベルにおいてはヒートシール性樹脂層に練り込んだ帯電防止剤成分が表面に移行することにより、該ヒートシール性樹脂の容器への融着性能を著しく阻害し、ラベルが容器に融着しない不良品の容器が形成されたり、或いは、容器に貼着したラベルにブリスターが発生した不良品を形成する問題があった。
【０００５】
以上のような問題を解決するために、ヒートシール性樹脂に長期持続型で比粘着性の帯電防止機能を有するポリエーテルエステルアミドを含有させることで、首記問題を解決する方法が提案されている（特開平１１−３５２８８８号公報）。しかしながら、それらをヒートシール性樹脂に練り混んで、押出機とＴダイにより押し出し、ラベルを製造する工程において、それらがＴダイの出口付近に堆積し劣化する、いわゆるメヤニが大量に発生したり、ヒートシール性樹脂層と接触する製造ラインのロール表面にそれらが堆積して汚れ、その結果メヤニや汚れが脱落してフィルムに欠陥を生じ、頻繁に製造ラインを停止してダイス先端やロール表面の清掃を強いられるという問題が生じていた。
本発明は、ラベル製造時のメヤニの発生やロール汚れがなく、年間を通して印刷、断裁、打ち抜き加工、金型へのインサートが良好で、ラベルの容器への融着強度が高いラベル貼合容器を与えるインモールド成形用ラベルの提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、熱可塑性樹脂フィルム基材層（Ｉ）、中間層（ＩＩ）、ヒートシール性樹脂層（ＩＩＩ）を順に全面に積層してなる多層フィルムであって、中間層（ＩＩ）がポリエーテルエステルアミドを主成分とする帯電防止剤を含有した熱可塑性樹脂組成物よりなるものであり、中間層（ＩＩ）の肉厚が０．５〜２０μｍ、且つヒートシール性樹脂層（ＩＩＩ）の肉厚が０．５〜２０μｍの範囲であることを特徴とするインモールド成形用ラベルを提供するものである。
【０００７】
【作用】
中間層である熱可塑性樹脂に、ポリアミド系共重合体を主成分とする帯電防止剤を含有させ、さらにその外側にヒートシール性樹脂層を積層することで、ラベル製造時のダイス先端のメヤニやロール汚れを防止し、かつラベルの印刷加工時の給排紙性や断裁時の紙揃いを良好とし、かつインモールド成形時のラベルの金型への挿入時のミスを減少させた。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明のインモールド成形用ラベルについてさらに詳細に説明する。
インモールド成形用ラベルの構造：
図１は、中空成形用ラベルの断面の部分拡大図を示したものであり、図中、１はインモールド成形用ラベル、２は印刷、３は熱可塑性樹脂フィルム基材層（Ｉ）、４は中間層（ＩＩ）、５はヒートシール性樹脂層（ＩＩＩ）である。ヒートシール性樹脂層（ＩＩＩ）は表面にエンボス加工を施し、それによりラベル貼合容器のラベルのブリスターの発生を防ぐことができる。
図２は、熱可塑性樹脂フィルム基材層（Ｉ）として、表面層（Ｂ）、コア層（Ａ）および裏面層（Ｃ）を有するものを用い、ヒートシール性樹脂層にエンボスを施した別の態様のインモールド成形用ラベルの断面の部分拡大図である。
図３は、熱可塑性樹脂フィルム基材層（Ｉ）として、表面層（Ｂ）およびコア層（Ａ）を有するものを用い、ヒートシール性樹脂層にエンボスを施した別の態様のインモールド成形用ラベルの断面の部分拡大図である。
【０００９】
熱可塑性樹脂フィルム基材層（Ｉ）
次に本発明に用いられる熱可塑性樹脂フィルム基材層（Ｉ）の素材としては、ポリプロピレン、プロピレン−エチレン共重合体、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、ポリメチル−１−ペンテン、エチレン−環状オレフィン共重合体等のオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ナイロン−６、ナイロン−６，６、ナイロン−６，１０、ナイロン−６，１２等のポリアミド系樹脂、ＡＢＳ樹脂、アイオノマー樹脂等を挙げることができるが、好ましくはポリプロピレン、高密度ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート樹脂等の融点が１３０〜２８０℃の範囲の熱可塑性樹脂であり、これらの樹脂は２種以上混合して用いることもできる。また主成分の熱可塑性樹脂が、ヒートシール性樹脂層（ＩＩＩ）を構成するオレフィン系樹脂の融点より１５℃以上高い融点を有することが好ましい。
【００１０】
これらの樹脂の中でもプロピレン系樹脂が、耐薬品性、コストの面などから好ましい。かかるプロピレン系樹脂としては、アイソタクティックまたはシンジオタクティックな立体規則性を示すプロピレン単独重合体、もしくは、プロピレンを主成分とし、これとエチレン、ブテン−１、ヘキセン−１、ヘプテン−１，４−メチルペンテン−１等のα−オレフィンとの共重合体が使用される。これら共重合体は、２元系でも３元系でも４元系でもよく、またランダム共重合体でもブロック共重合体であってもよい。
これらの樹脂に無機及び／又は有機微細粉末を配合したフィルム、さらには公知の方法で一方向あるいは二方向に延伸したフィルム、表面に無機フィラーを含有したラテックスを塗工したフィルム、アルミニウムを蒸着あるいは貼合したフィルムなどが好適に使用できる。
【００１１】
熱可塑性樹脂フィルム基材層に使用する無機及び／又は有機微細粉末の種類は特に限定されない。無機微細粉末としては、重質炭酸カルシウム、軽質炭酸カルシウム、焼成クレー、タルク、硫酸バリウム、珪藻土、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化珪素などが挙げられる。なかでも、重質炭酸カルシウム、焼成クレー、タルクが、安価で成形性がよいため好ましい。
有機微細粉末としては、熱可塑性樹脂シートの主要成分樹脂の融点よりは高い融点ないしはガラス転移温度を有するものが使用できる。熱可塑性樹脂フィルム基材層の主成分がオレフィン系樹脂である場合、使用される有機微細粉末としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ナイロン−６、ナイロン−６，６、環状オレフィンの単独重合体や環状オレフィンとエチレンとの共重合体等で融点が１２０〜３００℃、ないしはガラス転移温度が１２０〜２８０℃を有するものを挙げることができる。
【００１２】
これらの中でも、印刷時の寸法安定性、ラベルの金型内への供給性、熱収縮防止性などの面から、熱可塑性樹脂フィルム基材層（Ｉ）としては、無機微細粉末を５〜３０重量％、高密度ポリエチレン０〜２０重量％およびプロピレン系樹脂を９５〜５０重量％の割合で含有する樹脂組成物の二軸延伸フィルムコア層（Ａ）の片面に、無機微細粉末を１５〜６５重量％、高密度ポリエチレン０〜１０重量％およびプロピレン系樹脂を８５〜２５重量％の割合で含有する樹脂組成物の一軸延伸フィルムの表面層（Ｂ）を、この表面層（Ｂ）とは反対のコア層（Ａ）の片面に無機微細粉末を１５〜６５重量％、高密度ポリエチレン０〜１０重量％およびプロピレン系樹脂８５〜２５重量％の割合で含有する樹脂組成物の一軸延伸フィルムよりなる裏面層（Ｃ）が貼合された微多孔性樹脂延伸フィルム（図２参照）、または、無機微細粉末を５〜４５重量％、高密度ポリエチレン０〜２０重量％およびプロピレン系樹脂を９５〜３５重量％の割合で含有する樹脂組成物の一軸延伸フィルムコア層（Ａ）の片面に、無機微細粉末を１５〜６５重量％、高密度ポリエチレン０〜１０重量％およびプロピレン系樹脂を８５〜２５重量％の割合で含有する樹脂組成物の一軸延伸フィルムの表面層（Ｂ）が貼合された微多孔性樹脂延伸フィルム（図３参照）などが好ましい。
【００１３】
また、容器の色彩をきわだたせるために、ラベルに透明性が要求される場合は、以下のような熱可塑性樹脂フィルム基材層（Ｉ）も好ましい。すなわち、無機微細粉末を０〜５重量％、高密度ポリエチレン０〜２０重量％およびプロピレン系樹脂を１００〜７５重量％の割合で含有する樹脂組成物の二軸延伸フィルムコア層（Ａ）の片面に、無機微細粉末を１〜３０重量％、高密度ポリエチレン０〜１０重量％およびプロピレン系樹脂を９９〜６０重量％の割合で含有する樹脂組成物の一軸延伸フィルムの表面層（Ｂ）を、この表面層（Ｂ）とは反対のコア層（Ａ）の片面に無機微細粉末を１〜３０重量％、高密度ポリエチレン０〜１０重量％およびプロピレン系樹脂９９〜６０重量％の割合で含有する樹脂組成物の一軸延伸フィルムよりなる裏面層（Ｃ）が貼合された樹脂延伸フィルム（図２参照）、または、無機微細粉末を０〜５重量％、高密度ポリエチレン０〜２０重量％およびプロピレン系樹脂を１００〜７５重量％の割合で含有する樹脂組成物の一軸延伸フィルムコア層（Ａ）の片面に、無機微細粉末を１〜３０重量％、高密度ポリエチレン０〜１０重量％およびプロピレン系樹脂を９９〜６０重量％の割合で含有する樹脂組成物の一軸延伸フィルムの表面層（Ｂ）が貼合された樹脂延伸フィルム（図２参照）などが好ましい。
【００１４】
これら樹脂延伸フィルムにおいては、印刷は表面層（Ｂ）側に設け、中間層（ＩＩ）およびヒートシール性樹脂層（ＩＩＩ）はコア層（Ａ）または裏面層（Ｃ）側に設けられる。
微多孔性樹脂延伸フィルムの密度は０．６０〜１．０２ｇ／ｃｍ3 、好ましくは０．６５〜０．９０ｇ／ｃｍ3 、より好ましくは０．６５〜０．８０ｇ／ｃｍ3 の範囲である。
以上の熱可塑性樹脂フィルム基材層（Ｉ）の肉厚は２０〜２５０μｍ、好ましくは４０〜２００μｍの範囲である。その肉厚が２０μｍ未満であるとラベルインサーターによる金型へのラベルの挿入が正規の位置に固定されなかったり、ラベルにシワを生じるいった問題が生じやすい。逆に２５０μｍを越えると、インモールド成形された容器とラベルの境界部分の強度が低下し、容器の耐落下強度が劣る。
上記各層の厚みは、（Ａ）層は好ましくは１９〜１７０μｍ（より好ましくは３８〜１３０μｍ）、（Ｂ）層は好ましくは１〜４０μｍ（より好ましくは２〜３５μｍ）、（Ｃ）層は好ましくは０〜４０μｍ（より好ましくは０〜３５μｍ）である。
【００１５】
中間層（ＩＩ）
（ａ）熱可塑性樹脂
中間層（ＩＩ）を構成する熱可塑性樹脂としては、密度が０．９４０〜０．９７０ｇ／ｃｍ3 の高密度ポリエチレン、密度が０．９００〜０．９３５ｇ／ｃｍ3 の低密度ないし中密度の高圧法ポリエチレン、密度が０．８８０〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 の直鎖線状ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸アルキルエステル共重合体、エチレン・メタクリル酸アルキルエステル共重合体（アルキル基の炭素数は１〜８）、エチレン・メタクリル酸共重合体の金属塩（Ｚｎ、Ａｌ、Ｌｉ、Ｋ、Ｎａなど）等の融点が５０〜１３０℃のエチレン系樹脂が好ましい。
【００１６】
より好ましくは、結晶化度（Ｘ線法）が１０〜６０％、数平均分子量が１０，０００〜４０，０００の高圧法ポリエチレン、又は直鎖線状ポリエチレンがよい。中でも容器への接着性の面からエチレン４０〜９８重量％と、炭素数が３〜３０のα−オレフィン６０〜２重量％とを、メタロセン触媒、特にメタロセン・アルモキサン触媒、または、例えば、ＷＯ９２／０１７２３号国際公開パンフレット等に開示されているようなメタロセン化合物と、メタロセン化合物と反応して安定なアニオンを形成する化合物とからなる触媒を使用して、共重合体させることにより得られる直鎖線状ポリエチレンが最適である。これらエチレン系樹脂は、単独でも、あるいは二種以上の混合物であってもよい。
中間層（ＩＩ）成分中の熱可塑性樹脂（ａ）の含有量は、通常５０〜９０重量％、好ましくは５０〜８０重量％である。
【００１７】
（ｂ）帯電防止剤
中間層（ＩＩ）を構成する帯電防止剤としては、特開昭５８−１１８８３８号公報、特開平１−１６３２３４号公報および特開平６−３１３０７９号公報に記載のポリエーテルエステルアミドを挙げることができる。
これらのうちで好ましいものは、
成分ｂ１：両末端にカルボキシル基を有する数平均分子量２００〜５，０００のポリアミドと
成分ｂ２：数平均分子量３００〜５，０００のビスフェノール類のアルキレンオキシド付加物
とを反応させて得られるポリエーテルエステルアミドである。
【００１８】
上記成分（ｂ）のポリエーテルエステルアミドを構成する両末端にカルボキシル基を有するポリアミド（成分ｂ１）は、炭素数４〜２０のジカルボン酸成分を分子量調整剤として使用し、これの存在下にアミド形成性モノマーを常法により開環重合或いは重縮合させることによって得られる（１）炭素数６〜１２またはそれ以上のラクタム開環重合体、（２）炭素数６〜１２またはそれ以上のアミノカルボン酸の重縮合体、若しくは、（３）炭素数４〜２０のジカルボン酸と炭素数６〜１２またはそれ以上のジアミンの重縮合体である。
【００１９】
上記（１）のラクタム開環重合体を形成するラクタムとしては、例えば、カプロラクタム、エナントラクタム、ラウロラクタム、ウンデカノラクタム等を挙げることができる。
上記（２）のアミノカルボン酸の重縮合体を形成するアミノカルボン酸としては、例えば、ω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナント酸、ω−アミノカプリル酸、ω−アミノペルゴン酸、ω−アミノカプリン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸等を挙げることができる。
上記（３）のジカルボン酸とジアミンの重縮合体を形成するジカルボン酸としては、例えば、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジ酸、ドデカンジ酸、イソフタル酸等を挙げることができる。また、ジアミンとしては、例えば、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、デカメチレンジアミン等を挙げることができる。
【００２０】
上記アミド形成性モノマーとして例示したものは二種以上のものを使用しても良い。これらの中でも好ましいものは、カプロラクタム、ラウロラクタム、１２−アミノドデカン酸、及び、アジピン酸−ヘキサメチレンジアミンであり、特に好ましいものはカプロラクタム及び１２−アミノドデカン酸である。
上記炭素数４〜２０のジカルボン酸としては、琥珀酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジ酸、ドデカンジ酸等の脂肪族ジカルボン酸や、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸や、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、ジシクロヘキシル−４，４’−ジカルボン酸等の脂肪族ジカルボン酸及び３−スルホイソフタル酸ナトリウム、３−スルホイソフタル酸カリウム等の３−スルホイソフタル酸アルカリ金属塩を挙げることができる。
【００２１】
これらの中で好ましいものは脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸及び３−スルホイソフタル酸アルカリ金属塩であり、特に好ましいものはアジピン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸及び３−スルホイソフタル酸ナトリウムである。
上記両末端にカルボキシル基を有するポリアミド（成分ｂ１）の数平均分子量は、２００〜５，０００、好ましくは５００〜３，０００の範囲である。上記ポリアミド（成分ｂ１）の数平均分子量が上記範囲未満ではポリエーテルエステルアミド自体の耐熱性が低下し、上記範囲を超過すると反応性が低下するためポリエーテルエステルアミド製造時に多大な時間を必要とする。
【００２２】
成分（ｂ）のポリエーテルエステルアミドを構成するもう一方の成分であるビスフェノール類のアルキレンオキシド付加物（成分ｂ２）のビスフェノール類としては、ビスフェノールＡ（４，４’−ジヒドキシジフェニル−２，２−プロパン）、ビスフェノールＦ（４，４’−ジヒドキシジフェニルメタン）、ビスフェノールＳ（４，４’−ジヒドキシジフェニルスルホン）、４，４’−ジヒドキシジフェニル−２，２−ブタン等を挙げることができる。これらの中で特に好ましいものはビスフェノールＡである。
また、成分ｂ２のアルキレンオキシド付加物を構成するアルキレンオキシドとしては、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、１，２−もしくは１，４−ブチレンオキシド、及び、これらの二種以上の混合物を挙げることができる。これらの中で特に好ましいものはエチレンオキシドである。
【００２３】
上記成分ｂ２のビスフェノール類のアルキレンオキシド付加物の数平均分子量は、通常３００〜５，０００、好ましくは１，０００〜３，０００である。数平均分子量が、上記の範囲未満では帯電防止性能が不十分となり、上記範囲を超過すると反応性が低下するためポリエーテルエステルアミド製造時に多大な時間を必要とする。
上記ポリエーテルエステルアミド（ｂ）中の成分ｂ２のアルキレンオキシド付加物の含有量は、前記成分ｂ１と成分ｂ２の合計重量に対して、通常２０〜８０重量％、好ましくは２５〜７５重量％の範囲である。
成分ｂ２の含有量が上記範囲未満では成分（ｂ）の帯電防止性能が劣り、上記範囲を超過すると成分（ｂ）自体の耐熱性が低下するので好ましくない。
【００２４】
ポリエーテルエステルアミド（成分ｂ）の製造方法については、例えば、下記に示す製法▲１▼又は製法▲２▼を挙げることができる。
製法▲１▼：  アミド形成性モノマー及び炭素数４〜２０のジカルボン酸を反応させて成分ｂ１の両末端にカルボキシル基を有するポリアミドを形成せしめ、これに成分ｂ２のビスフェノール類のアルキレンオキシド付加物を加えて、高温、減圧下で重合反応を行なう方法。
製法▲２▼：  アミド形成性モノマー及び炭素数４〜２０のジカルボン酸と成分ｂ２のビスフェノール類のアルキレンオキシド付加物を同時に反応槽に仕込み、水の存在下又は非存在下に、高温で加圧反応させることによって中間体として成分ｂ１の両末端にカルボキシル基を有するポリアミドを生成させ、その後、減圧下で成分ｂ１の両末端にカルボキシル基を有するポリアミドと成分ｂ２のビスフェノール類のアルキレンオキシド付加物との重合反応を行なう方法。
【００２５】
また、上記の重合反応には、通常、公知のエステル化触媒が使用される。該触媒としては、例えば、三酸化アンチモン等のアンチモン系触媒、モノブチルオキシド等の錫系触媒、テトラブチルチタネート等のチタン系触媒、酢酸亜鉛等の酢酸金属塩系触媒等を挙げることができる。これらエステル化触媒の使用量は、成分ｂ１と成分ｂ２の合計量に対して通常０．１〜５重量％の範囲である。
ポリエーテルエステルアミド（成分ｂ）の還元粘度（０．５重量％ｍ−クレゾール溶液、２５℃）は、通常０．５〜４．０、好ましくは０．６〜３．０の範囲内であることが望ましい。上記還元粘度が上記範囲未満であると耐熱性が悪く、上記範囲を超過すると成形性が低下する傾向がある。
中間層（ＩＩ）成分中の帯電防止剤（ｂ）の含有量は、通常５〜４５重量％、好ましくは５〜４０重量％である。上記成分ｂの量が上記範囲未満であると中間層（ＩＩ）の帯電防止性が不十分であり、上記範囲を超過するとラベルの容器への融着力が低い。
【００２６】
（ｃ）変性低分子量ポリエチレン
上記成分（ｃ）に用いられる変性低分子量ポリエチレンは、成分（ａ）の熱可塑性樹脂と、成分（ｂ）のポリエーテルエステルアミド及び後述の成分（ｄ）のポリアミド樹脂との相溶化剤機能を果たすものであり、水酸基、（無水）カルボン酸基、オキシアルキレン基、エポキシ基およびアミノ基から選ばれる基を分子内に１個以上有するものが挙げられる。かかる変性低分子量ポリエチレン（成分ｃ）の好ましいものとしては、下記の成分ｃ１および成分ｃ２から選ばれる少なくとも一種が用いられる。
【００２７】
成分ｃ１：  数平均分子量が通常８００〜２５，０００、好ましくは１，０００〜２０，０００であり、酸価が通常５〜１５０、好ましくは１０〜１００の変性低分子量ポリエチレン。
成分ｃ２：  数平均分子量が通常８５０〜２８，０００、好ましくは１，０００〜２０，０００であり、成分ｃ１の（無水）カルボン酸単位の一部または全部がアルカノールアミンおよび／または水酸基もしくはアミノ基含有ポリオキシアルキレン化合物で二次変性されてなる変性低分子量ポリエチレン。
【００２８】
成分ｃ１
成分ｃ１の変性低分子量ポリエチレンとしては、エチレンを重合して得られる、又は高分子量ポリエチレンの熱減成法によって得られる数平均分子量７００〜２０，０００の低分子量ポリエチレンにα，β−不飽和カルボン酸及び／又はその無水物を必要により有機パーオキサイドの存在下、溶液法又は溶融法のいずれかの方法で反応させて変性することによって得ることができる。変性のし易さから、熱減成法によって得られる低分子量ポリエチレンを用いるのが好ましく、これは例えば特開平３−６２８０４号公報に開示された方法に準じて製造することができる。
【００２９】
また、変性に使用するα，β−不飽和カルボン酸及び／又はその無水物としては、（メタ）アクリル酸、（無水）マレイン酸、フマル酸、（無水）イタコン酸及び無水シトラコン酸等を挙げることができる。これらの中でも特に好ましいものは無水マレイン酸である。
変性に使用するこれらα，β−不飽和カルボン酸及び／又はその無水物の含有量は、低分子量ポリエチレンの重量に基づき、通常１〜２５重量％、好ましくは３〜２０重量％の範囲である。
上記方法によって得られる成分ｃ１の数平均分子量が上記範囲未満であるとラベルの給排紙性が悪く、上記範囲を超過すると相溶化剤としての効果が乏しくなり、ラベルの容器への融着力が低下する。
また、上記成分ｃ１の酸価が上記範囲未満であると相溶化剤としての効果が乏しく、上記範囲を超過すると色相が悪化するため、中間層（ＩＩ）の着色の原因となる。
【００３０】
成分ｃ２
成分ｃ２は、上記成分ｃ１の（無水）カルボン酸単位の一部または全部をアルカノールアミン及び／又は水酸基もしくはアミノ基含有ポリオキシアルキレン化合物等で二次変性（イミド化またはエステル化）することによって得ることができる。該アルカノールアミンとしては、例えば、モノエタノールアミン、モノイソプロパノールアミン、ジエタノールアミン及びジイソプロパノールアミン等を挙げることができる。これらの中で特に好ましいものはモノエタノールアミンである。
【００３１】
水酸基もしくはアミノ基含有ポリオキシアルキレン化合物としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールの様な両末端に水酸基を有する化合物、上記水酸基をアミノ基又はエポキシ基に置き換えた化合物等を挙げることができる。更に、アルコール類（メタノール、エタノール、ブタノール、オクタノールラウリルアルコール、２−エチルヘキシルアルコール等）、フェノール類（フェノール、アルキルフェノール、ナフトール、フェニルフェノール、ベンジルフェノール等）等の活性水素を有する化合物にアルキレンオキサイドが付加し、基本的に片末端に水酸基を有するポリアルキレン化合物等を挙げることができる。
【００３２】
これらポリオキシアルキレン化合物の分子量は通常３００〜５，０００の範囲である。二次変性率については特に制限はないが、成分ｃ１の（無水）カルボン酸単位の１０〜１００モル％がイミド化またはエステル化されていることが好ましい。
成分ｃ２の数平均分子量が上記範囲未満ではラベルの給排紙性が低下し、上記範囲を超過すると相溶化剤としての効果が乏しくなる。
上記で例示した変性低分子量ポリエチレン成分ｃ１および成分ｃ２は二種以上を併用しても良い。なお、分子中にカルボキシル基、水酸基及びポリオキシアルキレン基を全て有する変性低分子量ポリエチレンを使用しても良い。
本発明の中間層（ＩＩ）成分中の成分（ｃ）の含有量は、通常０〜２０重量％、好ましくは３〜１５重量％の範囲である。
成分（ｃ）の含有量が上記範囲を超過すると給排紙性が低下する。
【００３３】
（ｄ）ポリアミド樹脂
上記成分（ｄ）に用いられるポリアミド樹脂としては、（１）炭素数６〜１２またはそれ以上のラクタムの開環重合体、（２）炭素数６〜１２またはそれ以上のアミノカルボン酸の重縮合体及び（３）炭素数４〜２０のジカルボン酸と炭素数６〜１２またはそれ以上のジアミンの重縮合体を挙げることができる。
具体的には、ナイロン６６、ナイロン６９、ナイロン６１０、ナイロン６１２、ナイロン６、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン４６等を挙げることができる。また、ナイロン６／６６、ナイロン６／１１、ナイロン６／１２、ナイロン６／６６／１２等の共重合ポリアミド類も使用することができる。更には、テレフタル酸、イソフタル酸等の芳香族ジカルボン酸とメタキシレンジアミン又は、脂肪族ジアミンから得られる芳香族含有ポリアミド類などを挙げることができる。
【００３４】
これらの中でも特に好ましいものはナイロン６６、ナイロン６、ナイロン１２である。
成分（ｄ）のポリアミド樹脂には、相対粘度（９８％硫酸、濃度１ｇ／１００ｍｌ、２５℃）が、通常５以下、好ましくは１．２〜４のものを使用するのが望ましい。
中間層（ＩＩ）中の成分（ｄ）のポリアミド樹脂の含有量は、通常０〜２０重量％、好ましくは１〜１０重量％の範囲である。上記成分（ｄ）の含有量が上記範囲を超過するとフィルム成形性が低下する。
【００３５】
（ｅ）任意成分
本発明の中間層（ＩＩ）成分には、要求性能を阻害しない範囲で公知の他の樹脂用添加剤を任意に添加することができる。該添加剤としては、染料、核剤、滑剤、可塑剤、離型剤、酸化防止剤、難燃剤、紫外線吸収剤等を挙げることができる。
中間層（ＩＩ）の肉厚は０．５〜２０μｍ、好ましくは１〜５μｍの範囲である。この肉厚は中間層（ＩＩ）の帯電防止性能が安定して発現するために０．５μｍ以上必要であり、また、２０μｍを越えると、帯電防止剤が無駄に消費されるばかりでなく、ラベルがカールし、オフセット印刷が困難となったり、ラベルを金型へ固定することが困難となるので好ましくない。
【００３６】
ヒートシール性樹脂層（ＩＩＩ）
ヒートシール性樹脂としては、オレフィン系樹脂が用いられ、密度が０．９００〜０．９３５ｇ／ｃｍ3 の低密度ないし中密度の高圧法ポリエチレン、密度が０．８８０〜０．９４０ｇ／ｃｍ3 の直鎖線状ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・アクリル酸アルキルエステル共重合体、エチレン・メタクリル酸アルキルエステル共重合体（アルキル基の炭素数は１〜８）、エチレン・メタクリル酸共重合体の金属塩（Ｚｎ、Ａｌ、Ｌｉ、Ｋ、Ｎａなど）等の融点が５０〜１３０℃のエチレン系樹脂が用いられる。
【００３７】
これらのなかでも、結晶化度（Ｘ線法）が１０〜６０％、数平均分子量が１０，０００〜４０，０００の高圧法ポリエチレン、又は直鎖線状ポリエチレンが好ましい。中でも容器への接着性の面からエチレン４０〜９８重量％と、炭素数が３〜３０のα−オレフィン６０〜２重量％とを、メタロセン触媒、特にメタロセン・アルモキサン触媒、または、例えば、ＷＯ９２／０１７２３号国際公開パンフレット等に開示されているようなメタロセン化合物と、メタロセン化合物と反応して安定なアニオンを形成する化合物とからなる触媒を使用して、共重合体させることにより得られる直鎖線状ポリエチレンが最適である。これらは、単独でも、あるいは二種以上の混合物であってもよい。
【００３８】
本発明のヒートシール性樹脂には、目的とするヒートシール性を阻害しない範囲で公知の他の樹脂用添加剤を任意に添加することができる。該添加剤としては、染料、核剤、可塑剤、離型剤、酸化防止剤、難燃剤、紫外線吸収剤等を挙げることができる。
ヒートシール性樹脂層（ＩＩＩ）の肉厚は０．５〜２０μｍ、好ましくは１〜５μｍの範囲である。この肉厚は、ラベル製造時におけるＴダイのメヤニの発生や、ロール汚れを防止し、かつ、中空成形時にヒートシール性樹脂層（ＩＩＩ）のフィルムがパリソンなどの溶融ポリエチレンやポリプロピレンの熱により溶解し、成形品の容器とラベルが強固に融着するために０．５μｍ以上必要であり、また、２０μｍを越えるとラベルがカールし、オフセット印刷が困難となったり、ラベルを金型へ固定することが困難となるので好ましくない。
【００３９】
前述したようにラベルのヒートシール性樹脂層には、中空成形時のブリスターの発生を防止するために、特開平２−８４３１９号公報、特開平３−２６０６８９号公報に開示するようにエンボス加工を施こすことができる。
そのエンボス模様は、例えば２．５４ｃｍ当り５〜２００線のエンボス加工であって、逆グラビア型のパターンが好ましい。
これらのインモールド成形用ラベルは、必要であれば、コロナ放電加工等によって熱可塑性樹脂基材層（Ｉ）の表面の印刷性を改善しておくことができる。
印刷は、グラビア印刷、オフセット印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷などの印刷を施して、バーコード、製造元、販売会社名、キャラクター、商品名、使用方法などが印刷されたものを使用することができる。
印刷されたラベル（１）は打抜加工により必要な形状寸法のラベルに分離される。このインモールド成形用ラベルは容器表面の一部に貼着される部分的なものであってもよいが、通常はカップ状容器の側面を取巻くブランクとして、中空成形では瓶状容器の表側及び／又は裏側に貼着されるラベルとして製造される。
【００４０】
（インモールド成形）
このインモールド成形用ラベルは、該ラベルを差圧成形金型の下雌金型の内面にラベルの印刷面が接するように設置した後、吸引により金型内壁に固定され、次いで容器成形材料樹脂シートの溶融物が下雌金型の上方に導かれ、常法により差圧成形され、ラベルが容器外壁に一体に融着されたラベル貼合容器が成形される。差圧成形は、真空成形、圧空成形のいずれも採用できるが、一般には両者を併用し、かつプラグアシストを利用した差圧成形が好ましい。
またこのラベルは、溶融樹脂パリソンを圧空により金型内壁に圧着する中空成形用インモールドラベルとして特に好適に使用できる。
このようにして製造されたラベル貼合容器は、ラベル（１）が金型内で固定された後に、ラベルと樹脂容器が一体に成形されるので、ラベル（１）の変形もなく、容器本体とラベル（１）の密着強度が強固であり、ブリスターもなく、ラベルにより加飾された外観が良好な容器となる。
【００４１】
【実施例】
以下に実施例及び比較例により本発明を更に具体的に説明する。
〔Ｉ〕物性の測定方法と評価方法
実施例及び比較例における物性の測定と評価は、以下に示す方法によって実施した。
（１）物性の測定：
（ａ）ＭＦＲ：ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準拠
（ｂ）密度：ＪＩＳ−Ｋ−７１１２に準拠
（ｃ）不透明度：ＪＩＳ−Ｐ−８１３８に準拠
（ｄ）表面固有抵抗：
ラベルのヒートシール性樹脂層（ＩＩＩ）側の表面固有抵抗を、２０℃、相対湿度５０％の雰囲気下で測定した。
【００４２】
（２）インモールド成形：
（ｅ）ラベルの金型内への挿入適性：
横７０ｍｍ、縦９０ｍｍの寸法に打抜いたラベルを、２０℃、相対湿度４０％の環境下、ぺんてる（株）製の自動ラベル供給装置にて、１００枚連続で、ブロー成形用割型へ供給を行ない、成形を行った時のミス（２枚差しや、型よりラベルが落下する）の回数を計測した。
○：１回もミスが発生しない
△：１〜５枚ミスが発生する
×：６枚以上ミスが発生する。
【００４３】
（ｆ）ラベルの容器への融着強度：
中空成形により容器に貼着したラベルを１５ｍｍ幅に切り取り、ラベルと容器との間の接着強度を、島津製作所製の引張試験機「オートグラフ・ＡＧＳ−Ｄ形」を用い、３００ｍｍ／分の引張速度で、Ｔ字剥離することにより求めた。
ラベル使用上の判断基準は次の通りである。
４００（ｇ／１５ｍｍ）以上    ：実用上全く問題がない
２００〜４００未満（ｇ／１５ｍｍ）：やや接着性が弱いが、実用上問題がない
２００（ｇ／１５ｍｍ）未満    ：実用上問題である
【００４４】
（３）オフセット印刷における給紙性：
（ｇ）：
三菱重工（株）製ダイヤ−ＩＩ型印刷機を使用し、２５℃、相対湿度４０％の環境下、菊半版（６３６ｍｍ×４７０ｍｍ）の紙サイズで、７０００枚／時の速度で１０００枚連続印刷した。その際にシート供給装置でのトラブル（２枚差しや、紙ずれ）により機械が停止した回数を、以下の基準により判断した。
○：１回も機械が停止しない
△：１〜３回機械が停止する
×：４回以上機械が停止する
【００４５】
（４）メヤニの発生
（ｈ）：
ラベル製造時にメヤニが発生し、それが脱落することによるフィルムの異物（不良品）の発生頻度により、以下の基準により判断した。
○：生産開始後、６時間経過してもメヤニの発生が全くみられない。
△：生産開始後、１時間経過するとメヤニが成長し始め、５〜１０分間隔でメヤニの脱落がみられる。
×：生産開始直後からメヤニが発生し始め、１〜５分間隔でメヤニの脱落がみられる。
【００４６】
〔ＩＩ〕実験例
〔ポリエーテルエステルアミドの製造〕
内容量３リットルのステンレス製のオートクレーブ内に、１２−アミノドデカン酸１１０部、アジピン酸１６．３部、イルガノックス・１０１０（チバガイギー社製酸化防止剤；商品名）０．３部及び水７部を仕込みオートクレーブ内を窒素ガスで置換した後、２２０℃の温度で加圧密閉下４時間加熱攪拌し、両末端にカルボキシル基を有する酸価１０７のポリアミドオリゴマーを１１７部得た。
次に、数平均分子量２，０００のビスフェノールＡエチレンオキサイド付加物２２５部、酢酸ジルコニル０．５部を加え、２４５℃、１ｍｍＨｇ以下の減圧の条件下で５時間重合し、粘稠なポリマーを得た。
このポリマーをベルト上にストランド状で取り出し、ペレタイズすることによってポリエーテルエステルアミドを得た。このものの還元粘度（ηｓｐ／Ｃ、ｍ−クレゾール溶媒、２５℃、Ｃ＝０．５重量％、以下同様）は２．１０であった。このポリエーテルエステルアミドを〔ｂ〕と略記する。
【００４７】
〔変性低分子量ポリオレフィンの製造〕
熱減成して得られた数平均分子量３，０００、密度０．９２ｇ／ｃｍ3 の低分子量ポリエチレン９５部と無水マレイン酸５部およびキシレン６０部を窒素気流下１４０℃の温度で溶融し、次いでこれにターシャリーブチルパーオキサイド１．５部を溶かしたキシレン５０％溶液を１５分かけて滴下し、その後１時間反応を行った。反応終了後、溶剤を留去して酸変性低分子量ポリエチレンを得た。
このものの酸価は２５．７、数平均分子量は５，０００であった。この変性物を〔ｃ〕と略記する。
【００４８】
〔ラベルの製造例〕
（実施例１）
（１）日本ポリケム（株）製ポリプロピレンである“ノバテックＰＰ、ＭＡ−８”（商品名、融点１６４℃）６７重量％、日本ポリケム（株）製、高密度ポリエチレン“ノバテックＨＤ、ＨＪ５８０”（商品名、融点１３４℃、密度０．９６０ｇ／ｃｍ3 ）１０重量％および粒径１．５μｍの炭酸カルシウム粉末２３重量％よりなる樹脂組成物（Ａ）を押出機を用いて溶融混練した後、ダイより２５０℃の温度でシート状に押出し、約５０℃の温度となるまでこのシートを冷却した。
次いで、このシートを約１５３℃に加熱したのち、ロール群の周速度を利用して縦方向に４倍延伸して、一軸延伸フィルムを得た。
【００４９】
（２）別に、日本ポリケム（株）製ポリプロピレン“ノバテックＰＰ、ＭＡ−３”（商品名；融点１６５℃）５１．５重量％、密度０．９６０ｇ／ｃｍ3 の高密度ポリエチレン“ＨＪ５８０”３．５重量％、粒径１．５μｍの炭酸カルシウム粉末４２重量％、粒径０．８μｍの酸化チタン粉末３重量％よりなる組成物（Ｂ）を別の押出機を用いて２４０℃で溶融混練し、これを前記縦延伸フィルムの表面にダイよりフィルム状に押し出し、積層（Ｂ／Ａ）して、表面層／コア層の積層体を得た。
【００５０】
（３）メタロセン触媒を用いてエチレンと１−ヘキセンを共重合させて得たＭＦＲが１８ｇ／１０分、密度が０．８９８ｇ／ｃｍ3 、融点９０℃であるエチレン・１−ヘキセン共重合体（１−ヘキセン含量２２重量％、結晶化度３０、数平均分子量２３、０００）４６重量％と、ＭＦＲが４ｇ／１０分、密度が０．９２ｇ／ｃｍ3 、融点１１０℃の高圧法低密度ポリエチレン１６重量％と、ＭＦＲが５ｇ／１０分、密度が０．９３５ｇ／ｃｍ3 、融点１２５℃の直鎖線状低密度ポリエチレン１０重量％の混合物７２重量％と、前記製造例にて得られたポリエーテルエステルアミド〔ｂ〕１７重量％と、ポリアミド樹脂（ＵＢＥナイロン６）を６重量％、及び前記製造例にて得られた酸変性低分子量ポリエチレン〔ｃ〕を５重量％を、タンブラーミキサーで３分間混合した後、２３０℃の温度に設定されたベント付二軸押出機で混練し、これをダイよりストランド状に押し出しカッティングして中間層用ペレット（ＩＩ）を得た。
【００５１】
（４）メタロセン触媒を用いてエチレンと１−ヘキセンを共重合させて得たＭＦＲが１８ｇ／１０分、密度が０．８９８ｇ／ｃｍ3 、融点９０℃であるエチレン・１−ヘキセン共重合体（１−ヘキセン含量２２重量％、結晶化度３０、数平均分子量２３、０００）７０重量％と、ＭＦＲが４ｇ／１０分、密度が０．９２ｇ／ｃｍ3 、融点１１０℃の高圧法低密度ポリエチレン３０重量％の混合物をタンブラーミキサーで３分間混合し、ヒートシール性樹脂層用ペレット（ＩＩＩ）を得た。
【００５２】
（５）ポリプロピレン“ＭＡ−３”５１．５重量％、高密度ポリエチレン“ＨＪ５８０”３．５重量％、粒径１．５μｍの炭酸カルシウム粉末４２重量％および粒径０．８μｍの酸化チタン粉末３重量％よりなる組成物（Ｃ）と、前記中間層用ペレット（ＩＩ）、ヒートシール性樹脂層用ペレット（ＩＩＩ）を、それぞれ別の押出機を用い２３０℃で溶融混練し、一台の共押出ダイに供給して該ダイ内で２３０℃にて積層した後フィルム状に押出し、前記表面層／コア層用の積層体（Ｂ／Ａ）のＡ層側に、ヒートシール性樹脂層（ＩＩＩ）が外側になるように押出し、これを金属ロールとゴムロールよりなるエンボスロール（１インチあたり１５０線、逆グラビア型）に通し、ヒートシール性樹脂層側に０．１７ｍｍ間隔のパターンをエンボス加工した。
【００５３】
この５層フィルム（Ｂ／Ａ／Ｃ／ＩＩ／ＩＩＩ）をテンターオーブンに導き、１５５℃まで再加熱した後、横方向に７倍延伸し、引き続き１６４℃で熱セットした後、５５℃まで冷却し耳部をスリットした。更に表面層（Ｂ層）側に、７０Ｗ／ｍ2 ／分のコロナ放電処理をした。このものの密度は０．７９ｇ／ｃｍ3 、肉厚が１００μｍ（各層厚みＢ／Ａ／Ｃ／ＩＩ／ＩＩＩ＝３０／４０／２５／３／２μｍ）の５層構造の微多孔性樹脂延伸フィルムを得た。
このフィルムのヒートシール層（ＩＩＩ）側の表面平均粗さ（Ｒａ）を、表面粗さ計（（株）小坂研究所製、サーフコーダーＳＥ−３０）にて測定したところ、３μｍであった。
これらを製造した際の、押出し開始から６時間経過後のダイス先端のメヤニの発生状況を確認したところ、まったく発生はみられなかった。
この５層構造の積層延伸樹脂フィルムの表面層（Ｂ）側に、２５℃、相対湿度４０％の環境にてオフセット印刷を施したところ、静電気の発生が少ない為、印刷の給排紙がスムーズで、途中で停止するようなこともなかった。
【００５４】
次いで、これを断裁及び打ち抜き加工して、インモールド成形用ラベル（１）（横７０ｍｍ、縦９０ｍｍ）を得た。このラベルのヒートシール樹脂層（ＩＩＩ）側の表面固有抵抗の測定を行った。これらの結果を表１に示す。
又、これらのインモールド成形用ラベル（１）を自動ラベル供給装置を用いてブロー成形用割型の一方に真空を利用して印刷面側が金型と接するように固定した後、高密度ポリエチレン（融点１３４℃）のパリソンを２００℃で溶融押出し、次いで割型を型締めした後、４．２ｋｇ／ｃｍ2 の圧空をパリソン内に供給し、パリソンを膨張させて型に密着させて容器状とすると共にインモールド用ラベルと融着させ、次いで該型を冷却した後、型開きをしてラベルが貼着した中空容器を取り出した。この際の、ラベルの金型内への挿入適性、ブリスターの発生の有無、ラベルの密着強度を表１に示す。
このラベル貼合中空容器は印刷の退色もなく、ラベルの収縮やブリスターの発生も見受けられなかった。容器とラベルの融着強度は５８０ｇ／１５ｍｍ幅であった。このものの評価結果を表１に示す。
【００５５】
（実施例２〜５、比較例１〜５）
実施例１において、中間層（ＩＩ）およびヒートシール性樹脂層（ＩＩＩ）の押出機の吐出量を変更し、肉厚を表１に記載のものに変更した以外は、実施例１と同様にしてインモールド成形用ラベルを得た。このものの評価結果を表１に示す。
（比較例６）
特開平１１−３５２８８号公報の実施例４の記載に基づきインモールド成形ラベルを製造し、評価した。結果を表１に示す。このものは製造時のメヤニ発生が顕著であった。
【００５６】
（実施例６）
実施例１において、中間層（ＩＩ）を以下のものとした以外は、実施例１と同様にしてインモールド成形用ラベルを得た。
メタロセン触媒を用いてエチレンと１−ヘキセンを共重合させて得たＭＦＲが１８ｇ／１０分、密度が０．８９８ｇ／ｃｍ3 、融点９０℃であるエチレン・１−ヘキセン共重合体（１−ヘキセン含量２２重量％、結晶化度３０、数平均分子量２３、０００）６０重量％と、ＭＦＲが４ｇ／１０分、密度が０．９２ｇ／ｃｍ3 、融点１１０℃の高圧法低密度ポリエチレン３０重量％と、帯電防止剤成分としてイルガスタットＰ１８（商品名、チバスペシャルティケミカルズ社製、融点１７３℃）１０重量％をタンブラーミキサーで３分間混合した後、２３０℃の温度に設定されたベント付二軸押出機で混練し、これをダイよりストランド状に押し出しカッティングしたペレットを使用した。
【００５７】
（実施例７）
実施例６において、イルガスタットＰ１８を、イルガスタットＰ２２（商品名、チバスペシャルティケミカルズ社製、融点２２０℃）に変更した以外は実施例１と同様にしてインモールド成形用ラベルを得た。
【００５８】
（実施例８）
実施例１におけるコア層用樹脂組成物（Ａ）、表面層用樹脂組成物（Ｂ）、中間層用ペレット（ＩＩ）、ヒートシール性樹脂層用ペレット（ＩＩＩ）を、それぞれ２５０℃、２４０℃、２３０℃、２３０℃に設定された別の押出機にて溶融混練した後、ダイ内で、Ｂ／Ａ／ＩＩ／ＩＩＩとなるように積層して押出成形し、７０℃まで冷却して４層構造のシートを得た。このシートを１２０℃まで加熱した後、金属ロールとゴムロールよりなるエンボスロール（１インチあたり２００線、逆グラビア型）に通し、ヒートシール性樹脂層側に０．１３ｍｍ間隔のパターンをエンボス加工した。その後同じ温度にて縦方向に６倍にロール間延伸した。
次いで５０℃まで冷却した後、耳部をスリットし、更に表面層（Ｂ層）側に、５０Ｗ／ｍ2 ／分のコロナ放電処理をした。このものの密度は０．９１ｇ／ｃｍ3 、肉厚が９０μｍ（各層厚みＢ／Ａ／ＩＩ／ＩＩＩ＝５／８０／３／２μｍ）の４層構造の微多孔性樹脂延伸フィルムを得た。このフィルムのヒートシール層（ＩＩＩ）側の表面平均粗さ（Ｒａ）は２．３μｍであった。このものの評価結果を表１に示す。
【００５９】
（実施例９）
（１）日本ポリケム（株）製ポリプロピレンである“ノバテックＰＰ、ＭＡ−８”（商品名、融点１６４℃）８８重量％、日本ポリケム（株）製、高密度ポリエチレン“ノバテックＨＤ，ＨＪ５８０”（商品名、融点１３４℃、密度０．９６０ｇ／ｃｍ3 ）１０重量％および粒径１．５μｍの炭酸カルシウム粉末２重量％よりなる樹脂組成物（Ａ）を押出機を用いて溶融混練したのち、ダイより２５０℃の温度でシート状に押出し、約５０℃の温度となるまでこのシートを冷却した。
次いで、このシートを約１５３℃に加熱したのち、ロール群の周速度を利用して縦方向に４倍延伸して、一軸延伸フィルムを得た。
【００６０】
（２）別に、日本ポリケム（株）製ポリプロピレン“ノバテックＰＰ、ＭＡ−３”（商品名；融点１６５℃）８５重量％、密度０．９６０ｇ／ｃｍ3 の高密度ポリエチレン“ＨＪ５８０”５重量％、粒径１．５μｍの炭酸カルシウム粉末１０重量％よりなる組成物（Ｂ）を別の押出機を用いて２４０℃で溶融混練し、これを前記縦延伸フィルムの表面にダイよりフィルム状に押し出し、積層（Ｂ／Ａ）して、表面層／コア層の積層体を得た。
（３）ポリプロピレン“ＭＡ−３”８８重量％、高密度ポリエチレン“ＨＪ５８０”１０重量％、粒径１．５μｍの炭酸カルシウム粉末２重量％よりなる組成物（Ｃ）と、前記中間層用ペレット（ＩＩ）、ヒートシール性樹脂層用ペレット（ＩＩＩ）を、それぞれ別の押出機を用い２３０℃で溶融混練し、一台の共押出ダイに供給して該ダイ内で２３０℃にて積層した後フィルム状に押出し、前記表面層／コア層用の積層体（Ｂ／Ａ）のＡ層側に、ヒートシール性樹脂層（ＩＩＩ）が外側になるように押出し、実施例１と同様の方法でエンボス加工した。
【００６１】
この５層フィルム（Ｂ／Ａ／Ｃ／ＩＩ／ＩＩＩ）をテンターオーブンに導き、１６０℃まで再加熱した後、横方向に７倍延伸し、引き続き１６４℃で熱セットした後、５５℃まで冷却し耳部をスリットした。更に表面層（Ｂ層）側に、７０Ｗ／ｍ2 ／分のコロナ放電処理をした。このものの密度は０．９０ｇ／ｃｍ3 、肉厚が８０μｍ（各層厚みＢ／Ａ／Ｃ／ＩＩ／ＩＩＩ＝２０／４０／１５／３／２μｍ）の５層構造の樹脂延伸フィルムを得た。
このフィルムのヒートシール層（ＩＩＩ）側の表面平均粗さ（Ｒａ）は２．５μｍ、またＪＩＳ−Ｐ−８１３８による不透明度は１５％であった。このものの評価結果を表１に示す。
【００６２】
（実施例１０）
実施例９において、コア層用の樹脂組成物（Ａ）の組成を、ポリプロピレンＭＡ−８を９０重量％、炭酸カルシウム粉末を０重量％に変更した以外は、実施例７と同様の方法で、肉厚が８０μｍ（各層厚みＢ／Ａ／Ｃ／ＩＩ／ＩＩＩ＝２０／４０／１５／３／２μｍ）の５層構造の樹脂延伸フィルムを得た。
このフィルムのヒートシール層（ＩＩＩ）側の表面平均粗さ（Ｒａ）は２．４μｍ、またＪＩＳ−Ｐ−８１３８による不透明度は９％であった。このものの評価結果を表１に示す。
【００６３】
（実施例１１）
実施例１０におけるコア層用樹脂組成物（Ａ）、表面層用樹脂組成物（Ｂ）、中間層用ペレット（ＩＩ）、ヒートシール性樹脂層用ペレット（ＩＩＩ）を、それぞれ２５０℃、２４０℃、２３０℃、２３０℃に設定された別の押出機にて溶融混練した後、ダイ内で、Ｂ／Ａ／ＩＩ／ＩＩＩとなるように積層して押出成形し、７０℃まで冷却して４層構造のシートを得た。それ以外は実施例８と同様の方法にて密度は０．９０ｇ／ｃｍ3 、肉厚が８０μｍ（各層厚みＢ／Ａ／ＩＩ／ＩＩＩ＝５／７０／３／２μｍ）の４層構造の一軸延伸フィルムを得た。このフィルムのヒートシール層（ＩＩＩ）側の表面平均粗さ（Ｒａ）は２．２μｍ、またＪＩＳ−Ｐ−８１３８による不透明度は８％であった。このものの評価結果を表１に示す。
【００６４】
【表１】
0004737875.tif 000002
【００６５】
【表２】
0004737875.tif 000003
【００６６】
【発明の効果】
本発明は、ラベル製造時のメヤニの発生やロール汚れがなく、年間を通して印刷、断裁、打ち抜き加工、金型へのインサートが良好で、容器への融着強度が高いインモールド成形用ラベルを与える。
【図面の簡単な説明】
【図１】一態様のインモールド成形用ラベルの断面の部分拡大図である。
【図２】別の態様のインモールド成形用ラベルの断面の部分拡大図である。
【図３】更に、別の態様のインモールド成形用ラベルの断面の部分拡大図である。
【符号の説明】
１  インモールド成形用ラベル
２  印刷
３  熱可塑性樹脂フィルム基材層（Ｉ）
４  中間層（ＩＩＩ）
５  ヒートシール性樹脂層（ＩＩＩ）
６  エンボス模様の山
７  エンボス模様の谷
【図１】
0004737875.tif 000004
【図２】
0004737875.tif 000005
【図３】
0004737875.tif 000006