(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ドーナツ状の円形基板（１）を保持するピックアップ手段（３）と、当該ピックアップ手段（３）により保持された円形基板（１）の内縁部が転接されるバリ取りガイド（４１）、叉は前記ピックアップ手段（３）により保持された円形基板（１）の内縁部へ転接されるバリ取りガイド（４１）を含むバリ取り手段（４）とを備え、前記バリ取りガイド（４１）は、前記円形基板（１）の対応縁部が案内される溝状部（４１ａ）を有し、当該溝状部（４１ａ）の中央を境界として分割され、軸（４４）に回転自在に片持支持されたパーツ（４２），（４３）によって構成され、少なくとも一方のパーツ（４２）を他方のパーツ（４３）へ押し付けるコイルばねからなる付勢部材（４０ｂ）を備えるとともに、前記軸（４４）の先端に上記付勢部材（４０ｂ）を受け止めるフランジ状のばね受けを設けたことを特徴とする、磁気ディスク用基板の加工装置。
【請求項２】
前記バリ取り手段（４）は、前記ピックアップ手段（３）により保持された円形基板（１）の外縁部へ転接されるバリ取りガイド（４０）をさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載の磁気ディスク用基板の加工装置。
【請求項３】
前記ピックアップ手段（３）により保持された円形基板（１）へ対応するバリ取りガイド（４１）が接触したときに、前記円形基板（１）を回転させることを特徴とする、請求項１叉は２に記載の磁気ディスク用基板の加工装置。
【請求項４】
前記バリ取りガイド（４１）を前記円形基板（１）の方向に押し付ける付勢部材（４１ｂ）を備えたことを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の磁気ディスク用基板の加工装置。
【請求項５】
前記バリ取りガイド（４１）は、前記円形基板（１）の対応縁部が案内される溝状部（４１ａ）を有することを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の磁気ディスク用基板の加工装置。
【請求項６】
前記ピックアップ手段（４）は、前記円形基板（１）の外周へ分散するように配置された後当該円形基板（１）の外縁部へ押付けられるまで相互の間隔を縮小して当該円形基板の外縁をチャックする状態の三個以上の外縁チャック（３５）により構成されていることを特徴とする、請求項１に記載の磁気ディスク用基板の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ディスク用基板の加工装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク用基板は、金属（アルミニウム合金）素条をダイス，パンチ及びストリッパを備えたプレス用金型によりドーナツ状に打抜き、打抜いた基板を加圧焼鈍して歪みを除いた後、サブストレート加工（内外縁部の研削、表面研削）⇒メッキ加工⇒研磨加工による仕上げ工程を経て製品とされる。（例えば後記特許文献１）。
図１７で示すように、金属素条を打ち抜いた円形基板１（ブランク材）の外縁部には、
打抜き時にダイスの刃により切断された剪断面側（図の下面側）にダレ（端面ダレ）１１が形成される一方、パンチの刃により破断される破断面側（図の上面側）には破断によるバリ１０や微細な凹凸が形成される。前記のダレ１１やバリ１０は、パンチの内縁の刃とホールパンチの外縁の刃により円形基板１の内縁部にも同様に形成される。
【０００３】
前記のバリ１０は、サブストレート加工時の研磨により円形基板１から除去されるが、それよりも前の時点では、基板１が積層される過程などにおいて、その外縁部がスタッキング部（積重ね部）のガイドその他の部材に接触し、外縁部のバリ１０や微細な凹凸が一部脱落して切粉（以下「バリ屑」という。）が発生する。
なお、このバリ屑は基板１の外縁部において特に多く発生するが、内縁部においても発生する。内縁部のバリ屑は、特に内縁部を利用して基板が支持される（積重ねガイドピンに基板の内縁部が接触する）スタッキング部においてより多く発生する。
【０００４】
前記バリ屑の一部は、基板上（基板面）に付着したまま残り、それらのバリ屑は、基板が積層されると基板相互の間に挟み込まれた状態になり、その後の基板の加圧焼鈍時やシュリンク包装される際、あるいはシュリンク包装後の輸送中に面圧が加わることにより基板面に埋め込まれた状態になる。基板面に埋め込み状態になっているバリ屑は、その後のサブストレート加工時の表面研削により基板面から脱落するが、バリ屑の基板面への埋め込み量が基板の研削代よりも大きい場合には、表面研削後に当該埋め込み部分の凹みがビットとなり、ディスクの品質低下を招く。
【特許文献１】特開平０５−３１４４７４号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、打抜き後の過程で基板から脱落するバリ屑等の製品への影響を排除した磁気ディスク用基板の加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る磁気ディスク用基板の加工装置は、前記課題を解決するため、第１にドーナツ状の円形基板１を保持するピックアップ手段３と、当該ピックアップ手段３により保持された円形基板１の内縁部が転接されるバリ取りガイド４１、叉は前記ピックアップ手段３により保持された円形基板１の内縁部へ転接されるバリ取りガイド４１を含むバリ取り手段４とを備え、前記バリ取りガイド４１は、前記円形基板１の対応縁部が案内される溝状部４１ａを有し、当該溝状部４１ａの中央を境界として分割され、軸４４に回転自在に片持支持されたパーツ４２，４３によって構成され、少なくとも一方のパーツ４２を他方のパーツ４３へ押し付けるコイルばねからなる付勢部材４０ｂを備えるとともに、前記軸４４の先端に上記付勢部材４０ｂを受け止めるフランジ状のばね受けを設けたことを特徴としている。
【０００７】
第２に、前記バリ取り手段４は、前記ピックアップ手段３により保持された円形基板１の外縁部へ転接されるバリ取りガイド４０をさらに含むことを特徴としている。
【０００８】
第３に、前記ピックアップ手段３により保持された円形基板１へ対応するバリ取りガイド４１が接触したときに、前記円形基板１を回転させることを特徴としている。
【０００９】
第４に、前記バリ取りガイド４１を前記円形基板１の方向に押し付ける付勢部材４１ｂを備えたことことを特徴としている。
【００１０】
第５に、前記バリ取りガイド４１は、前記円形基板１の対応縁部が案内される溝状部４１ａを有することことを特徴としている。
【００１１】
第６に、前記ピックアップ手段４は、前記円形基板１の外周へ分散するように配置された後当該円形基板１の外縁部へ押付けられるまで相互の間隔を縮小して当該円形基板の外縁をチャックする状態の三個以上の外縁チャック３５により構成されていることことを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る磁気ディスク用基板の加工装置によれば、円形基板を保持するピックアップ手段と、当該ピックアップ手段により保持された円形基板の内縁部が転接されるバリ取りガイドを含むバリ取り手段とを備えているので、内縁部のバリ及び微細な凹凸等を効率的かつ短時間に除去することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
第１実施形態
図１は、本発明に係る第１実施形態の磁気ディスク用基板の加工装置を設置した搬送ラインの流れ図であり、打抜き後の円形基板１を搬送する例えばベルトコンベア等の搬送ライン２の途中には、搬送中の円形基板１をピックアップして保持するピックアップ部３ａと、保持された状態の円形基板１の外縁部及び外縁部にバリ取り加工を施すバリ取り加工部４ａとが順に設置されている。
ピックアップ部３ａはピックアップ手段３を備えており、バリ取り加工部４ａはバリ取り手段４を備えている。ピックアップ手段３が複数設置されている場合は、バリ取り手段４もそれに対応するように複数設置するのが好ましい。
前記バリ取り加工部４ａのバリ取り手段４により外・内縁部のバリが除去された円形基板１は、ピックアップ手段３で保持された状態でスタッキング部５に供給され、順次スタッキングされるか、あるいは、一旦搬送ライン２に戻された後、そのまま又は洗浄を施されてからスタッキング部５へ搬送され順次スタッキングされる。
【００１４】
ピックアップ手段３は、例えば図２で示すような単一の吸引パッド３０又は図３，４で示すような複数の吸引パッド３０から構成され、それらの吸引パッド３０は吸引パイプ３１を通じて図示しない真空ボックスへ接続されている。
図３及び図４で示すように、複数の吸引パッド３０を有するピックアップ手段３は、各吸引パッド３０がそれぞれの分岐パイプ３２及び連結具３３を介して一つの吸引パイプ３１へ接続されている。
【００１５】
他のピックアップ手段３は、例えば図５及び図６で示すように円形基板１の内縁をチャックする複数の内縁チャック３４により構成される。各内縁チャック３４は、搬送中の円形基板１の内縁と干渉しない状態（接触叉は近接した状態）で当該基板１の孔内へ案内され（図５）た後、先端部の鈎状部３４ａの内部が円形基板１の内縁部へ押付けられるまで相互の間隔を拡大して当該円形基板１をチャックするように構成されている。
前述のように、各内縁チャック３４には、円形基板１のチャッキングを確実にするため先端部へ円形基板１の内縁が案内されるように鈎状部３４ａが形成されている。
【００１６】
さらに他のピックアップ手段３は、例えば図７で示すように円形基板１の外縁をチャックする三個以上の外縁チャック３５により構成される。各外縁チャック３５は、内縁チャック３４とほぼ同様な形状に形成されており、搬送中の円形基板１の外縁と干渉しない状態で当該基板１の外周へ分散するように配置された後、先端部の鈎状部（符号なし）の内部が円形基板１の外縁部へ押付けられるまで相互の間隔を縮小して当該円形基板１をチャックするように構成されている。すなわち、円形基板１は各外縁チャック３５により挟まれた状態でピックアップされる。
これらのピックアップ手段３は、円形基板１を保持した後図示しない駆動手段により当該円形基板１を図１のバリ取り加工部４ａへ供給する。
【００１７】
図８は、吸引パッド３０により吸引保持された円形基板１の外縁部と内縁部へバリ取り加工を施している状態を示す断面図であり、図９は図８の吸引パッド３０を含むピックアップ手段３を省略した概略平面図である。
図示のように、各バリ取り手段４は、吸引パッド３０で吸引保持された円形基板１の外縁部が転接する（転がり接触する）複数（この実施形態では、９０度間隔に四個）のバリ取りガイド４０と、円形基板の内縁部が転接するバリ取りガイド４１とを備えている。各バリ取りガイド４０，４１は固定されていてもよいが、それらが図示のようにローラ形態であ場合は、それぞれ自由に回転する（遊転する）状態に設置するのが好ましい。
各バリ取りガイド４０，４１の外周部には、円形基板１の外縁部と内縁部とがそれぞれ案内される溝状部４０ａ，４１ａが形成されている。
各バリ取りガイド４０，４１は円形基板１の材質よりも硬い材質であるのが好ましく、例えば合金工具鋼（ＳＫＤ）、高速工具鋼（ＳＫＨ）や工具鋼（ＳＫ）が好ましく使用される。これらの各バリ取りガイド４０，４１には、それらの長寿命化やバリ削除の際の切れ味等の改善のため、円形基板１との接触部に窒化処理や硬質Ｃｒメッキ等を施すのが好ましい。
【００１８】
ピックアップ手段３を構成する吸引パッド３０は、円形基板１を保持した状態でバリ取り手段４へ供給すると、静止している内縁部のバリ取りガイド４１へ前記円形基板１の内縁部を接触させるように作動する。この状態で、各外縁部のバリ取りガイド４０が図９の二点鎖線のように退避している位置から円形基板１の方向へ前進し、当該円形基板１の外縁部へ接触する。
各外縁部のバリ取りガイド４０が円形基板１の外縁部へ接触すると、吸引パッド３０が当該円形基板１を図８，９の矢印のように時計方向へ例えば１回転させ、基板１の外縁部と内縁部へバリ取り加工を施す。
例えば、内縁部のバリ取りガイド４１が設置されていない加工装置では、図９の状態で円形基板１を１／４回転させると、当該基板１の外縁部へバリ取り加工が施される。
前記バリ取り加工後、各外縁部のバリ取りガイド４０が図９の二点鎖線で示す退避位置へ退避し、次いで吸引パッド３０は、当該円形基板１を内縁部のバリ取りガイド４１から離脱させて図１のスタッキング部５へ供給するか、あるいは、搬送ライン２へ戻し、図１のピックアップ部３ａへ復帰する。吸引パッド３０がピックアップ部３ａへ復帰するとき又は復帰したとき、当該吸引パッド３０を元の状態に完全に復帰するように前記回転の量と同じ量だけ逆方向に回転させるのが好ましい。
【００１９】
図８の符号４０ｂ，４１ｂは例えばコイルばねからなる付勢部材であり、付勢部材４０ｂは外縁部のバリ取りガイド４０を基板１の外縁部へ押し付け、他の付勢部材４１ｂは内縁部のバリ取りガイド４１を当該基板１の内縁部へ押し付けることにより、当該基板１の外縁部及び内縁部からのバリ取り加工を促進させる。また、円形基板１の板厚にバラツキがある場合でも、前記付勢部材４０ｂ，４１ｂによりそのバラツキを吸収することができる。
前記実施形態の加工装置において、各外縁部のバリ取りガイド４０及び内縁部のバリ取りガイド４１の溝状部４０ａ，４１ａは、例えば断面円弧形状でもよいが、図１０で拡大して示すように断面三角形状であるのが好ましく、溝状部４０ａ，４１ａと円形基板１の外・内縁部が接触する角度θは４５°以上であるのが好ましい。この接触角度θが４５°以上である場合、基板１の外縁部及び内縁部の破断面のバリ取りのみでなく、バリ以外の微細な凹凸も同時に除去するのに適している。
なお、図１のバリ取り加工部４ａは、円形基板１から除去されたバリ屑等が搬送ライン２上に落下しないように、搬送ライン２の側方に設けるのが好ましい。
【００２０】
第１実施形態の加工装置によれば、円形基板１をピックアップして保持した状態でバリ取り加工が施されるので、円形基板１の外縁部と内縁部の微細な凹凸を含むバリ等が図１６で示すように基板１から除去され、後の工程においてバリ屑等による基板１への悪影響を防止することができる。
また、円形基板１をピックアップして保持した状態でバリ取り加工が施されるので、外縁部のバリ取り加工のみならず内縁部のバリ取り加工を容易に施すことができる。
【００２１】
第２実施形態
図１１は、外縁部のバリ取りガイド４０と内縁部のバリ取りガイド４１の配置を変えた第２実施形態の加工装置を部分的に示す概略平面図であり、ピックアップ手段の図示が省略されている。
外縁部のバリ取りガイド４０は１８０°の間隔で配置され、内縁部のバリ取りガイド４１も同様な角度間隔で配置されている。
ピックアップ手段で保持された円形基板１がバリ取り手段４の位置へ供給された初期状態では、外縁部のバリ取りガイド４０，４０は円形基板１の外縁部と干渉しない位置に退避しており、内縁部のバリ取りガイド４１，４１は互いに近接して円形基板１の内縁部と干渉しない位置に退避している。
この状態でピックアップ手段で保持された円形基板１が各バリ取りガイド４０，４１のレベル位置まで下降し、次いで外縁部のバリ取りガイド４０，４０が退避位置から前進して円形基板１の外縁部へ接触すると同時に、内縁部のバリ取りガイド４１，４１が互いに近接した退避位置から前進して円形基板１の内縁部へそれぞれ接触するように、各バリ取りガイド４０，４１を作動させる。
この状態でピックアップ手段３により円形基板１を一方向へ少なくとも１８０°回転させ、円形基板１の外縁部と内縁部にバリ取り加工を施す。
それ以後のピックアップ手段の作動や、その他の構成及び装置の作用，効果は、第１実施形態の加工装置とほぼ同様であるのでそれらの説明は省略する。
【００２２】
第３実施形態
図１２は、バリ取り手段を別な形態とした第３実施形態の加工装置を部分的に示す断面図である。
バリ取り手段４は、円形基板１の外径よりも内径が必要量大きい円形リング状（又は円形トレイ状）の外縁部のバリ取りガイド４０と、円形基板１の内径よりも外径が必要量小さな内縁部のバリ取りガイド４１とを備えており、このバリ取りガイド４１は第１実施形態の同ガイド４１と同様に構成されている。
円形リング状のバリ取りガイド４０は、外縁部の立壁の内側に円形基板１の外縁部が接触するように案内される溝状部４０ａが形成されている。
吸引パッド３０で保持された状態でバリ取り手段４の上方に供給された円形基板１は、図の二点鎖線で示す位置から当該円形基板１の外縁部が外縁部のバリ取りガイド４０の溝状部４０ａのレベルになるまで吸引パッド３０により下降された後、外縁部の一部がバリ取りガイド４０の溝状部４０ａと接触し内縁部の一部が内縁部のバリ取りガイド４１の溝状部４１ａと接触するまで水平移動される。この状態で、吸引パッド３０により円形基板１を一回転させることにより、円形基板１の外縁部と内縁部にバリ取り加工を施し、その後吸引パッド３０が円形基板１を保持した状態で同図の二点鎖線の位置に復帰する。
その後の作動や他の構成及び作用，効果は第１実施形態の加工装置とほぼ同様であるのでそれらの説明は省略する。
【００２３】
第４実施形態
図１３は、バリ取り手段４を他の形態とした第４実施形態の加工装置の部分拡大断面図である。
ローラ形態の外縁部のバリ取りガイド４０は、溝状部４０ａの中心から二分割された状態のパーツ４２，４３とから構成され、両パーツ４２，４３は同じ軸４４へ回転自在に取り付けられており、一方のパーツ４２は他方のパーツ４３へ例えばコイルばね等の付勢部材４０ｂにより押し付けられている。したがって、両パーツ４２，４３は両者間の溝状部４０ａへ円形基板１の外縁部が案内されて接触した状態では、両パーツ４２，４３で形成する溝状部４０ａの各傾斜部によって挟み付けられる結果、バリ取りガイド４０は円形基板１の外縁部へ押し付けられる状態になる。
第４実施形態の加工装置は、付勢部材４０ｂにより押し付ける構成が簡単になり、かつバリや微細な凹凸の除去がより効率的に行われるという利点がある。
内縁部のバリ取りガイド４１も外縁部のバリ取りガイド４０と同じ構成にすることができる。
【００２４】
第５実施形態
図１４は、バリ取り手段４をさらに他の形態とした第５実施形態の加工装置の断面図である。
外縁のバリを取るバリ取りガイド４０は、外縁の内側に逆円錐面４０ｃを有するすり鉢状ないし皿状の部材であり、その内部中央には先端部に円錐面４１ｃを有する内縁側のバリ取りガイド４１が取り付けられている。
吸引パッド３０その他のピックアップ手段３に保持された円形基板１は、その破断面側（図１７における上面側）の外縁部をバリ取りガイド４０の逆円錐面４０ｃへ接触させ、内縁部をバリ取りガイド４１の円錐面４１ｃへ接触させる。この状態の基板１は、ピックアップ手段３に設けられた付勢部材４０ｂによりバリ取りガイド４０，４１側に押し付けられるので、基板１叉はバリ取りガイド４０，４１を所定角度（３６０°回転させる必要はない。）一方向へ回転させると、基板１の内・外縁部のバリが除去される。
この実施形態の加工装置は、バリ取りガイド４０，４１が一体的に構成されているので、バリ取り手段４の操作及び円形基板１の操作がより簡単であるとともに、各バリ取りガイド４０，４１の逆円錐面４０ｃ及び円錐面４１ｃが溝状部４０ａ，４１ａと同じ機能を発揮する。
第５実施形態の加工装置の他の作用，効果は前記各実施形態の加工装置と同様であるのでそれらの説明は省略する。
【００２５】
第６実施形態
図１５は、バリ取り手段４をさらに他の形態とした第６実施形態の加工装置の断面図である。
この実施形態の装置は、図１４と同じ形態の内縁側のバリ取りガイド４１を外縁側のバリ取りガイド４０とは別に設置したものであって、その他の構成や作用，効果は図１４の装置と同様であるので説明を省略する。
なお、図１４及び図１５の加工装置において、バリ取りガイド４０，４１を付勢部材により円形基板１の外・内縁部へ押し付けるように構成することができる。
【００２６】
その他の実施形態
前記実施形態（図１）では、金属（アルミニウム合金）素条をドーナツ状に打抜いた直後の円形基板１を搬送ライン２で搬送し、当該搬送ライン２の途中にピックアップ手段３及びバリ取り加工手段４を順に設置したものである。後工程で円形基板１へのバリの影響を極力排除する意味からは、前記実施形態のように構成するのが好ましいが、打抜き後の円形基板１に加圧焼鈍を施した後、当該円形基板１を搬送ライン２へ供給し、当該搬送ライン２の途中に図１と同様にピックアップ手段３及びバリ取り加工手段４を順に設置してもそれなりの程度の効果をもって実施することができる。
【００２７】
円形基板１の外縁部にバリ取り加工を施す工程と内縁部にバリ取り加工を施す工程は、前記各実施形態のように併行して行うのが効率上好ましいが、外縁部のバリ取りと内縁部のバリ取りとのいずれかを先行しても実施することができる。ピックアップ手段３として内縁チャック３４，外縁チャック３５を使用し、円形基板１の内・外縁部のバリ取り加工を施す場合には、いずれかのバリ取り加工を先行させる。
前記各実施形態では、円形基板１を水平に保持してバリ取り加工を施す状態が図示されているが、バリ取り加工の際の円形基板１の保持の姿勢は水平以外の状態でも実施することができる。特にピックアップ手段３として内縁チャック３４や外縁チャック３５を使用する場合には、円形基板１を水平以外の姿勢で保持するのに適している。
【００２８】
第１実施形態〜第４実施形態の加工装置及び当該加工装置を使用した加工方法においては、バリ取り加工を施すとき円形基板１を固定した状態でバリ取りガイド４０，４１を回転させても実施することができるほか、円形基板１に付勢部材を設置し、当該円形基板１をバリ取りガイド４０，４１へ押し付けるように構成しても実施することができる。
また、バリ取り加工は円形基板１の外縁部と内縁部に対して施すのが好ましいが、影響が大きいのは外縁部のバリであるので外縁部のみに対してバリ取り加工を施しても十分に効果がある。さらに、バリ取り加工は小さな凹凸をも除去するためには、外縁部叉は／及び外縁部の上下（両）面側にバリ取り加工を施すのが好ましいが、バリは基板１の破断面側（図１７の上面側）に形成されるので、基板１の破断面（図１７の上面側）の外縁部叉は／及び内縁部についてのみバリ取り加工を施しても十分な効果を奏する。
【実施例】
【００２９】
外縁部のバリ取りガイドのみ及び外・内縁部にバリ取りガイドを用いた各実施例（表１）の加工装置と比較例の加工装置を試作し、それらの加工装置で円形基板を加工したディスク（各４０枚）について、当該加工後の基板のピットの有無を調べ、その結果を各バリ取りガイドの材質とともに表１に示した。
【００３０】
基板
外径９６．２ｍｍ、板厚１．８４ｍｍの３．５インチ用の磁気ディスク用アルミニウム合金基板（ブランク材）を使用。
実施例：
円形基板の外縁部のみ叉は外・内縁部へのバリ取りガイドの配置は第２実施形態（図１１）と同様とし、バリ取りガイドの基板との接触部の溝状部は図１０で示す断面三角形状のものと断面円弧形状のものとを使用し、いずれの場合も基板を１８０°回転させた。ピックアップ手段は図２で示した吸引パッドと図５，６で示した内縁チャックを用いた。
比較例１：
図１８で示すように、回転受台７の上に打抜き後の基板１を２０枚スタッキングし、外縁部へブラシ６を固定状態で押し当て、基板１を１００ｒｐｍで１０分間回転させた。
比較例２：
打抜き後無加工の基板
ピット不良の評価
サンプルをサブストレート加工前の工程（シュリンクパック）で調査でし、ピットがない場合を◎、ピットが有っても浅く後の工程（サブストレート加工）で除去可能なレベルである場合を○、後の工程でも除去できないレベルの深いピットがある場合を×とそれぞれ表示した。
【００３１】
表１
0004615411.tif 000002
【００３２】
表１で示されているように、本発明に係る実施例１〜１６のサンプルはピット不良が発生せず、加圧焼鈍後に外縁部のみバリ取り加工した実施例１７のサンプルではピットの発生は認められたが、サブストレート加工時に除去可能なレベルにとどまった。これに対して、ナイロンブラシを使用した装置を用いた比較例１及び打抜き後無加工の基板である比較例２は、いずれもピット不良が発生した。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
前記各実施形態では、磁気ディスク用のアルミニウム合金基板を加工対象とした場合について説明したが、本発明は、基板の製品表面におけるピットの発生を防止すべきその他の円形基板であって、金属素条を打抜いた基板（ブランク材）を加工対象とする場合を含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明に係る第１実施形態の磁気ディスク用基板の加工装置を設置した搬送ラインの流れ図である。
【図２】図１の加工装置におけるピックアップ手段の一形態を示す斜視図である。
【図３】ピックアップ手段の他の形態を例示する斜視図である。
【図４】ピックアップ手段のさらに他の形態を例示する斜視図である。
【図５】ピックアップ手段のさらに他の形態を例示する部分平面図である。
【図６】図５のピックアップ手段の断面図である。
【図７】ピックアップ手段のさらに他の形態を例示する部分平面図である。
【図８】図１の加工装置におけるバリ取り加工手段を示す断面図である。
【図９】図８のバリ取り手段の概略平面図である。
【図１０】図８のバリ取り手段のバリ取りガイドと円形基板の外縁部との接触部の部分拡大断面図である。
【図１１】バリ取り加工手段の他の形態を含む第２実施形態の加工装置の部分概略平面図である。
【図１２】バリ取り手段のさらに他の形態を含む第３実施形態の加工装置の部分断面図である。
【図１３】バリ取り手段のさらに他の形態を含む第４実施形態の加工装置の部分拡大断面図である。
【図１４】バリ取り手段のさらに他の形態を含む第５実施形態の加工装置の断面図である。
【図１５】バリ取り手段のさらに他の形態を含む第６実施形態の加工装置の断面図である。
【図１６】本発明に係る加工装置によるバリ取り加工後の円形基板の部分拡大断面図である。
【図１７】未加工の円形基板の部分拡大断面図である。
【図１８】比較例の加工装置を例示した斜視図である。
【符号の説明】
【００３５】
１ 円形基板
１０ バリ
１１ 端面ダレ
２ 搬送ライン
３ ピックアップ手段
３ａ ピックアップ部
３０ 吸引パッド
３１ 吸引パイプ
３２ 分岐パイプ
３３ 連結具
３４ 内縁チャック
３４ａ 鈎状部
３５ 外縁チャック
４ バリ取り手段
４ａ バリ取り加工部
４０ バリ取りガイド（外縁側）
４１ バリ取りガイド（内縁側）
４０ａ，４１ａ 溝状部
４０ｂ，４１ｂ 付勢部材
４０ｃ 逆円錐面
４１ｃ 円錐面
４２，４３ パーツ
４４ 軸
５ スタッキング部
６ ナイロンブラシ
７ 回転受台
【図１】
0004615411.tif 000003
【図２】
0004615411.tif 000004
【図３】
0004615411.tif 000005
【図４】
0004615411.tif 000006
【図５】
0004615411.tif 000007
【図６】
0004615411.tif 000008
【図７】
0004615411.tif 000009
【図８】
0004615411.tif 000010
【図９】
0004615411.tif 000011
【図１０】
0004615411.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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