(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明プラスチックフィルム／クッション層／透明樹脂層／透明導電性薄膜層の順に形成された積層体を含む透明導電性フィルムの製造方法であって、
クッション層が、共重合ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂及びシリコン系樹脂から選択される樹脂と架橋剤から構成され、ダイナミック硬度が０．００５〜２であり、
透明樹脂層が、共重合ポリエステル樹脂又はポリアミドイミド樹脂からなり、
クッション層と透明樹脂層をコーティング法により形成させることを特徴とする透明導電性フィルムの製造方法。
【請求項２】
透明プラスチックフィルム層の透明導電性薄膜層が形成されている面とは反対の面に、ハードコート処理層を形成させることを特徴とする請求項１記載の透明導電性フィルムの製造方法。
【請求項３】
透明プラスチックフィルム層の透明導電性薄膜層が形成されている面とは反対の面に、防眩処理層を形成させることを特徴とする請求項１記載の透明導電性フィルムの製造方法。
【請求項４】
透明プラスチックフィルム層の透明導電性薄膜層が形成されている面とは反対の面に、反射防止処理層を形成させることを特徴とする請求項１記載の透明導電性フィルムの製造方法。
【請求項５】
透明導電性薄膜層を有する一対のパネル板を、透明導電性薄膜層が対向するようにスペーサーを介して配置してなるタッチパネルであって、少なくとも一方のパネル板が請求項１〜４のいずれかに記載の方法で製造された透明導電性フィルムを含むことを特徴とするタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラスチックフィルムを用いた透明導電性フィルムの製造方法、およびこれから得られたタッチパネルに関するものである。特に耐ペン入力性に優れたタッチパネルを提供しうる透明導電性フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
透明プラスチックフィルム上に透明かつ導電性の化合物の薄膜を形成した透明導電性フィルムは、その導電性を利用した用途、例えば、液晶ディスプレイ、ＥＬディスプレイといったフラットパネルディスプレイやタッチパネルの透明電極など電気電子分野で広く使用される。
【０００３】
透明導電性薄膜を構成する化合物としては、一般的には、酸化すず、酸化インジウム、酸化インジウム・すず、酸化亜鉛などが代表的なものであり、その基板としては、ポリエチレンテレフタレートをはじめとする各種のプラスチックフィルムが用いられる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、携帯情報端末の普及により、導電性フィルムには、ペンによる文字入力の機能を有することが要求されるようになってきた。これに従って該フィルムの耐久特性として、ペン入力による導電性劣化が起こらないことが求められるようになってきている。ところが、タッチパネル用に透明導電性フィルムを用いた場合、スペーサーを介して対向させた一対の導電性薄膜同士が、ペン入力による押圧で強く接触するため、薄膜にクラックや剥離が生じてしまい、電気抵抗が増大したり、断線を生じたりするという問題点があった。
【０００５】
点荷重のみに対する耐久性、すなわち打点特性を向上させるために、１２０μｍ以下の厚さの透明プラスチックフィルム上に透明導電性薄膜を形成し、粘着剤層で他の透明基体と貼りあわせた透明導電性フィルム（特開平２−６６８０９公報）が提案されているが、ペン入力に対する耐久性は十分ではない。
【０００６】
本発明は、上記した問題点に鑑み、透明なプラスチックフィルム上に透明導電性薄膜を形成した透明導電性フィルムにおいて、これをタッチパネルに用いた際のペン入力耐久性を改良することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために鋭意検討した結果、本発明者らは、透明なプラスチックフィルムの一方の面に、硬さがダイナミック硬度で０．００５〜２の範囲内にあるクッション層を介して透明導電性薄膜層を形成することによって、タッチパネルに用いた際のペン入力耐久性に極めて優れた透明導電性フィルムになることを発見し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち本発明は、（１）透明プラスチックフィルム／クッション層／透明樹脂層／透明導電性薄膜層の順に形成された積層体を含む透明導電性フィルムの製造方法であって、 クッション層が、共重合ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂及びシリコン系樹脂から選択される樹脂と架橋剤から構成され、ダイナミック硬度が０．００５〜２であり、透明樹脂層が、共重合ポリエステル樹脂又はポリアミドイミド樹脂からなり、クッション層と透明樹脂層をコーティング法により形成させることを特徴とする透明導電性フィルムの製造方法、（２）透明プラスチックフィルム層の透明導電性薄膜層が形成されている面とは反対の面に、ハードコート処理層を形成させることを特徴とする上記（１）記載の透明導電性フィルムの製造方法、（３）透明プラスチックフィルム層の透明導電性薄膜層が形成されている面とは反対の面に、防眩処理層を形成させることを特徴とする上記（１）記載の透明導電性フィルムの製造方法、（４）透明プラスチックフィルム層の透明導電性薄膜層が形成されている面とは反対の面に、反射防止処理層を形成させることを特徴とする上記（１）記載の透明導電性フィルムの製造方法、および（５）透明導電性薄膜層を有する一対のパネル板を、透明導電性薄膜層が対向するようにスペーサーを介して配置してなるタッチパネルであって、少なくとも一方のパネル板が上記（１）〜（４）のいずれかに記載の方法で製造された透明導電性フィルムを含むことを特徴とするタッチパネルに関する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の方法で製造された透明導電性フィルムは、プラスチックフィルム層と透明導電性薄膜層との間に設けたクッション層の衝撃緩和効果により、ペン入力耐久性に極めて優れているため、ペン位置検出安定性が極めて優れたタッチパネルを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明において、透明導電性フィルムを形成する透明プラスチックフィルム層は、有機高分子の溶融押出しまたは溶液押出しによって得られたフィルムを、必要に応じて、長手方向および／または幅方向に延伸、冷却、熱固定して得られる。
【００１１】
有機高分子としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２、６−ナフタレートなどのポリエステル、ナイロン６、ナイロン４、ナイロン６６、ナイロン１２などのポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルサルファン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリアクリル、セルロースプロピオネート、ポリ塩化ビニール、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンオキサイド、ポリスチレン、シンジオタクチックポリスチレン、ノルボルネン系ポリマーなどが挙げられる。これらのうち、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２、６−ナフタレートおよびシンジオタクチックポリスチレンなどが最も好ましく用いられる。また、これらの有機高分子は他の有機重合体を少量共重合したり、ブレンドしたりしてもよい。
【００１２】
透明プラスチックフィルム層の厚みは、１０μｍを越え３００μｍの範囲にあることが好ましく、さらに好ましくは７０〜２５０μｍである。この厚みが１０μｍを越え３００μｍの範囲にあれば、機械的強度が十分で、特にタッチパネルに用いた際のペン入力に対する変形が小さく、耐久性が十分であり、一方、タッチパネルに用いた際のペン入力時の荷重を大きくする必要もない。
【００１３】
透明プラスチックフィルム層は、本発明の目的を損なわない限り、コロナ放電処理、グロー放電処理などの表面処理、公知のアンカーコート処理が施されてもよい。
【００１４】
透明プラスチックフィルム層の一方の面にクッション層を積層する。このクッション層は、透明導電性フィルムをタッチパネルに用いた際のペン入力の衝撃を緩和するために設けられる層で、柔らかくなければならない。この層が発揮する衝撃緩和効果により、ペン入力時に透明導電性薄膜層にクラックや剥離が生じたり、電気抵抗が増大したり、断線を生じたりすることがなくなる。
クッション層の硬さは、ダイナミック硬度で０．００５〜２の範囲内、好ましくは０．００７〜１．８の範囲内である。ダイナミック硬度が０．００５よりも小さい場合は、柔らか過ぎるため、該層の上に透明導電性薄膜を成膜することができない。一方、ダイナミック硬度が２よりも大きいと、ペン入力に対するクッション効果が発現しない。
【００１５】
ダイナミック硬度とは、三角すい圧子を樹脂表面に押し当て、荷重Ｐ（ｍＮ）とその時の圧子の樹脂への侵入長Ｄ（μｍ）から算出される硬度である。三角すい圧子の先端角を１１５°とした場合、ダイナミック硬度ＤＨは以下の式で定義される。
ＤＨ＝３．８５８４×Ｐ／Ｄ２
樹脂の平均的な硬さを測定するために、本明細書では樹脂への侵入長Ｄ（μｍ）を０．５μｍとした。
【００１６】
クッション層を形成するのに用いられる樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコン系樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は他の樹脂を少量共重合したり、ブレンドしたりしてもよい。
【００１７】
これらの樹脂のうち、ポリエステル樹脂は多価カルボン酸類と多価アルコール類とから得られる。
多価カルボン酸類としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、オルソフタル酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、ジフェン酸、スルホテレフタル酸、５−スルホイソフタル酸、４−スルホフタル酸、４−スルホナフタレン−２，７ジカルボン酸、５〔４−スルホフェノキシ〕イソフタル酸、スルホテレフタル酸、これらの金属塩、アンモニウム塩などの芳香族ジカルボン酸；ｐ−オキシ安息香酸、ｐ−（ヒドロキシエトキシ）安息香酸などの芳香族オキシカルボン酸；コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸などの脂肪族ジカルボン酸；フマール酸、マレイン酸、イタコン酸、ヘキサヒドロフタル酸、テトラヒドロフタル酸などの不飽和脂肪族ジカルボン酸および脂環族ジカルボン酸、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸などの三価以上の多価カルボン酸などが例示される。
【００１８】
多価アルコール類としては、脂肪族多価アルコール類、脂環族多価アルコール類、芳香族多価アルコール類などが例示できる。脂肪族多価アルコール類としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，３−プロパンジオール、２，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−へキサンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールなどの脂肪族ジオール類、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトールなどのトリオールおよびテトラオール類などが例示できる。
【００１９】
脂環族多価アルコール類としては、１，４−シクロへキサンジオール、１，４−シクロへキサンジメタノール、スピログリコール、水素化ビスフェノールＡ、水素化ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物およびプロピレンオキサイド付加物、トリシクロデカンジオール、トリシクロデカンジメタノールなどが例示できる。
【００２０】
芳香族多価アルコール類としては、パラキシレングリコール、メタキシレングリコール、オルトキシレングリコール、１，４−フェニレングリコール、１，４−フェニレングリコールのエチレンオキサイド付加物、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加物およびプロピレンオキサイド付加物などを例示できる。
【００２１】
また、クッション層を形成する時、イソシアネート、メラミン、エポキシなどを添加して該層に架橋構造を付与してもよい。
【００２２】
クッション層のダイナミック硬度は、使用する樹脂の数平均分子量、架橋剤の添加量により変化させることができる。樹脂の数平均分子量、架橋剤の添加量はダイナミック硬度が０．００５〜２の範囲内になるように選択する。
樹脂の分子量の目安となる還元粘度は、０．０５〜５の範囲が好ましく、架橋剤の添加量は樹脂に対して０．１〜８０重量％の範囲が好ましい。
一般に、還元粘度が小さいほど樹脂の架橋密度が高いため、あるいは架橋剤の添加量が多いほど架橋の効果が強いため、硬い樹脂になる傾向にある。一方、還元粘度が大きいほど架橋密度が低いため、あるいは架橋剤の添加量が少ないほど架橋の効果が少なくなるため、柔らかい樹脂層になる傾向にある。
【００２３】
衝撃緩和効果を十分に発現させるためには、ダイナミック硬度が０．００５〜２のクッション層の厚さを２〜１００μｍの範囲にするのが好ましく、より好ましくは５〜９０μｍの範囲である。厚さが２〜１００μｍであると、衝撃緩和効果が十分発現でき、かつ適度の柔らかさをもっているので、タッチパネル組立プロセスで支障をきたすこともない。
【００２４】
クッション層を透明プラスチックフィルム層上に積層するには、コーティング法を用いるのが適している。コーティング法としては、エアドクタコート法、ナイフコート法、ロッドコート法、正回転ロールコート法、リバースロールコート法、グラビアコート法、キスコート法、ビードコート法、スリットオリフェスコート法、キャストコート法などが用いられる。
架橋構造を付与する場合には、積層後に加熱もしくは紫外線照射によりエネルギー印加してもよい。
【００２５】
本発明における透明導電性薄膜層は、透明性と導電性とをあわせもつ材料であれば特に制限はない。代表的なものとしては、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、インジウム−スズ複合酸化物、スズ−アンチモン複合酸化物、亜鉛−アルミニウム複合酸化物、インジウム−亜鉛複合酸化物、インジウム−亜鉛−ガリウム複合酸化物などの薄膜が挙げられる。これらの化合物薄膜は、適当な作成条件とすることで、透明性と導電性をあわせもつ透明導電性薄膜となることが知られている。
【００２６】
透明導電性薄膜層の膜厚としては、４０〜８０００Åの範囲が望ましく、さらに望ましくは５０〜５０００Åである。透明導電性薄膜層の膜厚が４０〜８０００Åの場合、連続した薄膜になりやすく良好な導電性を示し、また透明性も満足できる。
【００２７】
透明導電性薄膜層は、公知の方法、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法、スプレー法などにより作成され、上記材料の種類および必要膜厚に応じて適宜の方法を選択する。
【００２８】
例えばスパッタリング法の場合、化合物を用いた通常のスパッタリング法、あるいは、金属ターゲットを用いた反応性スパッタリング法などが用いられる。この時、反応性ガスとして、酸素、窒素、水蒸気などを導入したり、オゾン添加、イオンアシストなどの手段を併用してもよい。また、本発明の目的を損なわない限り、基板を加熱、冷却したり、基板に直流、交流、高周波などのバイアスを印加してもよい。
蒸着法、ＣＶＤ法などの他の作成方法を採用する場合も上記と同様である。
【００２９】
本発明の透明導電性フィルムの一実施態様を図１に示す。図１中、１０１は透明導電性フィルム、１１は透明プラスチックフィルム層、１２はクッション層および１４は透明導電性薄膜層である。
【００３０】
本発明の透明導電性フィルムは、クッション層と透明導電性薄膜層との間に透明樹脂層を設ける。
透明導電性薄膜を形態保持性のある透明樹脂層上に形成すると、ペン入力耐久性がさらに向上する。
【００３１】
透明樹脂層を形成するのに用いられる樹脂としては、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコン系樹脂などが挙げられる。
これらの樹脂は他の樹脂を少量共重合したり、ブレンドしたりしてもよい。
また、透明樹脂層を形成する時、イソシアネート、メラミン、エポキシなどを添加して層に架橋構造を付与してもよい。
【００３２】
透明樹脂層を形成するのに用いるポリエステル樹脂として、クッション層を形成するのに用いるポリエステルと同じものが使用できる。また、ポリアミドイミド樹脂としては、酸成分として、無水トリメリット酸を用いることが必須である。
【００３３】
無水トリメリット酸の他に共重合してもよい酸成分としては、例えばシュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカンジオン酸、シクロへキサンジカルボン酸などの脂肪族、あるいは脂環族ジカルボン酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ジフェニルメタン−４，４’−ジカルボン酸、ジフェニルエーテル−４，４’−ジカルボン酸、ビス［（４−カルボキシ）フタルイミド］−４，４’−ジフェニルエーテル、ビス［（４−カルボキシ）フタルイミド］−α，α−メタキシレンなどの芳香族ジカルボン酸、ブタン−１，２，４−トリカルボン酸、ベンゼン−１，２，４−トリカルボン酸、ナフタレン−１，２，４−トリカルボン酸などのトリカルボン酸、およびこれらの酸無水物、ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、ベンゼン−１，２，３，４−テトラカルボン酸、ビフェニルテトラカルボン酸、ナフタレンテトラカルボン酸、ペリレン−３，４，９，１０−テトラカルボン酸、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、プロピレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、３，３’，４，４’−オキシジフタル酸などのテトラカルボン酸およびこれらの二無水物が挙げられる。これらは単独あるいは２種以上の混合物として用いられる。
共重合してもよい酸成分は、本発明の目的効果が達成しうる範囲内で使用されるが、通常酸成分中６０モル％以下、好ましくは３０モル％以下である。
【００３４】
ジアミン成分としてはイソホロンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、１，３−ジシクロヘキシレンジアミン、１，４−ジシクロヘキシレンジアミン、あるいはこれに対応するジイソシアネートを単独、もしくは２種以上の混合物として用いることが必須である。
【００３５】
さらにジアミン成分として、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシベンゼン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］へキサフルオロプロパン、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（２−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−［１，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスアニリン、４，４’−［１，４−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスアニリン、３，３’−［１，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスアニリン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、オキシジアニリン、メチレンジアニリン、ヘキサフルオロイソプロピリデンジアニリン、１，４−ナフタレンジアミン、１，５−ナフタレンジアミン、２，６−ナフタレンジアミン、２，７−ナフタレンジアミン、２，２’−ビス（４−アミノフェニル）へキサフルオロプロパン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、ヘキサメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、５−アミノ−１−（４’−アミノフェニル）−１，３，３’−トリメチルインダン、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、イソプロピリデンジアニリン、３，３’−ジアミノベンゾフェノン、４，４’−ジアミノシクロヘキシル、ｏ−トリジン、２，４−トリレンジアミン、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’−ジアミノジフェニルスルフィド、６−アミノ−１−（４’−アミノフェニル）−１，３，３−トリメチルインダン、あるいはこれに対応するジイソシアネートを重合しても構わない。これらは単独もしくは２種以上の混合物として重合することができる。
共重合してもよいジアミンは、本発明のポリアミドイミドの特性を落とさない範囲内で使用されるが、通常全ジアミン成分中５０モル％以下、好ましくは３０モル％以下である。
【００３６】
ポリアミドイミド樹脂の製造は、イソシアネート法、あるいは酸クロリド法など通常の方法で合成できるが、工業的にはイソシアネート法が有利である。イソシアネート法の場合、用いうる有機溶剤としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメトキシアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ヘキサメチルホスファミドなどのアミド系有機溶剤、Ｎ−メチルカプロラクタムなどのラクタム系有機溶剤、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、テトラメチル尿素などの尿素系有機溶剤、１，２−ジメトキシエタン、１，２−ビス（２−メトキシエトキシ）エタン、ビス［２−（２−メトキシエトキシ）エタン］などの炭化水素系有機溶剤、ビス（２−メトキシエチル）エーテル、ビス［２−（２−メトキシエトキシ）エチル］エーテル、１，３−ジオキサン、１，４−ジオキサン、テトラヒドロフラン、ジグライムなどのエーテル系有機溶剤、γ−ブチロラクトンなどのエステル系有機溶剤、ピリジン、ピコリンなどのピリジン系有機溶剤、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン、スルホランなどのイオウ系有機溶剤、ニトロメタン、ニトロエタン、ニトロベンゼンなどのニトロ系有機溶剤、アセトニトリルなどのニトリル系有機溶剤などが挙げられるが、これらに限定されるわけではない。また、これらの有機溶剤は単独でも２種以上の混合系でも用いることができる。
【００３７】
反応温度は、通常５０〜２００℃が好ましい。反応はイソシアネートと活性水素化合物の反応に対する触媒、例えば３級アミン類、アルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物、コバルト、チタニウム、錫、亜鉛などの金属、半金属化合物などの存在下に行ってもよい。
【００３８】
透明樹脂層の厚さは０．１〜５０μｍの範囲が好ましく、より好ましくは、０．５〜３０μｍの範囲である。厚さが０．１〜５０μｍの範囲の場合、形態保持性が十分発現し、かつクッション層の衝撃緩和効果も十分発現できる。
【００３９】
本発明の透明導電性フィルムで、透明樹脂層をもつ一実施態様を図２に示す。図２中、１０２は透明導電性フィルム、１１は透明プラスチックフィルム層、１２はクッション層、１３は透明樹脂層および１４は透明導電性薄膜層である。
【００４０】
本発明の透明導電性フィルムには、透明プラスチックフィルム層の透明導電性薄膜層を設けた面の反対側の面に、タッチパネルに用いた際のペンなどによる傷つき防止のために、ハードコート処理（ＨＣ）層を設けてもよい。このハードコート処理（ＨＣ）層としては、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、メラミン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、ポリイミド系樹脂などの硬化性樹脂を使用し、架橋剤としてイソシアネート、メラミンなどを使用した架橋性樹脂の硬化物層が好ましい。上記した樹脂は、単独あるいは混合して用いてもよい。
【００４１】
ハードコート処理（ＨＣ）層の厚さは、０．１〜５０μｍの範囲が好ましく、さらに好ましくは０．５〜３０μｍの範囲である。０．ｌ〜５０μｍの範囲であれば、ハードコート処理の機能が十分発現し、かつＨＣ層の形成速度が著しく遅くなることもなく、生産性の面で好結果が得られる。
【００４２】
ハードコート処理（ＨＣ）層を積層する方法としては、透明導電性フィルムの透明導電性薄膜層を設けた面の反対側の面に、上記の樹脂をグラビア方式、リバース方式、ダイ方式などでコーティングした後、熱、紫外線、電子線などのエネルギーを印加して硬化させる。
【００４３】
本発明の透明導電性フィルムで、ＨＣ層をもつ一実施態様を図３に示す。図３中、１０３は透明導電性フィルム、１１は透明プラスチックフィルム層、１２はクッション層、１３は透明樹脂層、１４は透明導電性薄膜層および１５はＨＣ層である。
【００４４】
本発明の透明導電性フィルムには、透明プラスチックフィルム層の透明導電性薄膜層を設けた面の反対側の面に、タッチパネルの視認性向上のために、防眩処理（ＡＧ）層を設けてもよい。
防眩処理（ＡＧ）層は、硬化性樹脂をコーティング、乾燥した後、エンボスロールで表面に凹凸を形成し、この後、熱、紫外線、電子線などのエネルギーを印加して硬化させる。
好ましい硬化性樹脂としては、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、メラミン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、ポリイミド系樹脂などが挙げられ、これらは単独あるいは混合物として使用される。
【００４５】
防眩処理（ＡＧ）層の厚さは、０．１〜５０μｍの範囲が好ましく、さらに好ましくは０．５〜３０μｍの範囲である。
【００４６】
本発明の透明導電性フィルムで、ＡＧ層をもつ一実施態様を図４に示す。図４中、１０４は透明導電性フィルム、１１は透明プラスチックフィルム層、１２はクッション層、１３は透明樹脂層、１４は透明導電性薄膜層および１６はＡＧ層である。
【００４７】
本発明の透明導電性フィルムには、透明プラスチックフィルム層の透明導電性薄膜層を設けた面の反対側の面に、タッチパネルとして用いた際に可視光線の透過率をさらに向上させるために、反射防止処理（ＡＲ）層を設けてもよい。反射防止処理（ＡＲ）層には、透明プラスチックフィルム層の屈折率とは異なる屈折率を有する材料を、単層もしくは２層以上の多層として形成するのが好ましい。
反射防止処理（ＡＲ）層が単層構造の場合、透明プラスチックフィルム層よりも小さな屈折率を有する材料を用いるのがよい。また２層以上の多層構造とする場合は、プラスチックフィルム層と隣接する層は、該プラスチックフィルム層よりも大きな屈折率を有する材料を用い、この上の層にはこれよりも小さな屈折率を有する材料を選ぶのがよい。
このような反射防止処理（ＡＲ）層を構成する材料としては、有機材料でも無機材料でも上記の屈折率の関係を満足すれば特に限定されないが、例えば、ＣａＦ２、ＭｇＦ２、ＮａＡｉＦ４、ＳｉＯ２、ＴｈＦ４、ＺｒＯ２、Ｎｄ２Ｏ３、ＳｎＯ２、ＴｉＯ２、ＣｅＯ２、ＺｎＳ、ｌｎ２Ｏ３などの誘電体を用いるのが好ましい。
【００４８】
反射防止処理（ＡＲ）層は、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、イオンプレーティング法などのドライコーティングプロセスでも、グラビア方式、リバース方式、ダイ方式などのウェットコーティングプロセスでも形成することができる。
【００４９】
反射防止処理（ＡＲ）層の厚さｄ（μｍ）は、該層を構成する材料の屈折率をｎ、ＡＲ層に入る光の中心波長をλ（ｎｍ）としたとき、ｎ・ｄ＝λ／４の関係を満足するのがよい。
【００５０】
本発明の透明導電性フィルムで、ＡＲ層をもつ一実施態様を図５に示す。図５中、１０５は透明導電性フィルム、１１は透明プラスチックフィルム層、１２はクッション層、１３は透明樹脂層、１４は透明導電性薄膜層および１７は３層構造のＡＲ層である。
【００５１】
さらに、このハードコート処理（ＨＣ）層、防眩処理（ＡＧ）層、反射防止処理（ＡＲ）層の積層に先立って、プラスチックフィルム層に、前処理として、コロナ放電処理、プラズマ処理、スパッタエッチング処理、電子線照射処理、紫外線照射処理、プライマ処理、易接着処理などの公知の処理を施してもよい。
【００５２】
本発明の透明導電性フィルムの透明度は、ＪＩＳ Ｋ ７１０５に規定する積分球式光線透過率法で測定する光線透過率（％）で、好ましくは８０％以上、さらに好ましくは８５％以上である。
また、フィルムの導電性は、ＪＩＳ Ｋ ７１９４に準拠する４端子法で測定した表面抵抗率（Ω／□）で、好ましくは５０〜５０００Ω／□、さらに好ましくは１００〜３０００Ω／□である。
フィルムの厚さは、１２〜４５０μｍが好ましく、さらに好ましくは１５〜３００μｍである。
【００５３】
本発明の透明導電性フィルムは、液晶表示パネル、ＥＬ表示パネルやタッチパネルとして利用される。特にタッチパネルとして好適に利用できる。
図６に本発明の透明導電性フィルムを用いたタッチパネルの一実施例を示す。一対のパネル板１０２、６を、透明導電性薄膜層１４、１４ａが対向するようにスペーサー３を介して配置してなるタッチパネル４において、一方のパネル板として、透明プラスチックフィルム層１１、クッション層１２、透明樹脂層１３および透明導電性薄膜層１４からなる本発明の透明導電性フィルム１０２を用い、もう一方のパネル板として、透明導電性薄膜層１４ａとガラス板２とからなる透明導電性パネル板６を用いている。
このタッチパネル４は、透明プラスチックフィルム層１１側から、ペン５により文字入力したときに、ペン５からの押圧により、対向した透明導電性薄膜層１４、１４ａ同士が接触し、電気的にＯＮになり、ペン５のタッチパネル４上での位置を検出できる。このペン位置を連続的かつ正確に検出することで、ペン５の軌跡から文字を入力できる。この際、ペン接触側のパネル板が本発明の透明導電性フィルム１０２であるため、ペン入力耐久性に優れ、従って長期にわたってペン位置検出が安定なタッチパネルとなる。
【００５４】
なお、図６では、もう一方のパネル板は、ガラス基板２の上に透明導電性薄膜層１４ａを積層したものであるが、基板はガラスに限らず透明であれば特に制限なく使用でき、透明プラスチックフィルムや、あるいはもう一方のパネル板も本発明の透明導電性フィルムを使用してもよい。
【実施例】
【００５５】
本発明を以下の実施例に基づいてより具体的に説明する。
参考例１
図１に示す透明導電性フィルム１０１を以下のようにして製造した。厚さが１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績（株）製：Ａ４１００）を透明プラスチックフィルム層１１として用いた。光線透過率は９２％であった。
【００５６】
プラスチックフィルム層１１の上に、クッション層１２としてポリエステル樹脂を積層した。このポリエステル樹脂は以下のようにして合成した。
すなわち、温度計および攪拌機を備えたオートクレーブ中に、テレフタル酸１３０重量部、イソフタル酸５６重量部、アゼライン酸６重量部、トリメリット酸３重量部、エチレングリコール１５９重量部、およびネオペンチルグリコール３０重量部を仕込み、１８０〜２３０℃で１２０分間加熱してエステル交換反応を行った。次いで反応系を２４０℃まで昇温し、系の圧力１〜１０ｍｍＨｇで反応を続け、共重合ポリエステル樹脂を得た（参考例１−１）。
分子量の異なる共重合ポリエステル樹脂をさらに２種類（参考例１−２および参考例１−３）得た。これらの樹脂の還元粘度を表１に示す。
得られたポリエステル樹脂３４０重量部、メチルエチルケトン１５０重量部、テトラヒドロフラン１４０重量部および硬化剤として日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＬ １５重量部からなる混合物を、ナイフコート法にてプラスチックフィルム層１１上にコーティングした。１２０℃１０分の乾燥後、１３０℃１時間の加熱で硬化させ、厚さ３０μｍのクッション層１２を形成した。
【００５７】
クッション層１２上に、インジウムスズ複合酸化物をターゲットに用いて、高周波マグネトロンスパッタリング法で、２５０Å厚の透明導電性薄膜層１４を製膜し、３種類の透明導電性フィルム１０１を得た。なお上記スパッタリングは、真空度は３×１０−３Ｔｏｒｒとし、ガスとしてＡｒ  ６０ｓｃｃｍ、Ｏ２  ２ｓｃｃｍ流した。また、該透明導電性薄膜層の製膜中、透明プラスチックフィルム層１１とクッション層１２とからなる基板は、加熱もしくは冷却せず室温のままとした。
【００５８】
得られた透明導電性フィルムを使用して、タッチパネルを作製した。すなわち、得られた透明導電性フィルム１０１を一方のパネル板として用い、他方のパネル板として、ガラス基板上に上記と同じ方法で４００Å厚の透明導電性薄膜層を形成したものを用いた。この２枚のパネル板を透明導電性薄膜層が対向するように、直径３０μｍのエポキシビーズ（スペーサー）を介して配置し、タッチパネルを作製した。
【００５９】
実施例２
図２に示す透明導電性フィルム１０２を以下のようにして製造した。厚さが１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績（株）製：Ａ４１００）を透明プラスチックフィルム層１１として用いた。
【００６０】
プラスチックフィルム層１１の上に、参考例１と同じポリエステル系樹脂（３種類）（実施例２−１、実施例２−２および実施例２−３）を用いてクッション層１２を積層した。
すなわち、参考例１で使用したポリエステル樹脂と同じ樹脂を３４０重量部、メチルエチルケトン１５０重量部、テトラヒドロフラン１４０重量部および硬化剤として日本ポリウレタン工業（株）製のコロネートＨＸ１５重量部からなる混合物を、ナイフコート法にてプラスチックフィルム層１１上にコーティングした。１２０℃１０分の乾燥後、１３０℃１時間の加熱で硬化させ、厚さ２０μｍのクッション層１２とした。
【００６１】
さらにこの上に、透明樹脂層１３として、ポリエステル系樹脂を厚さ１０μｍの層として積層した。この樹脂は、東洋紡績（株）製のバイロン２９６ ３０重量部と住友化学工業（株）製のスミテックスレジン（Ｓｕｍｉｔｅｘ Ｒｅｓｉｎ）Ｍ−４１ ５重量部とをテトラヒドロフランに溶解して４０重量％溶液とした。この溶液を使用してキャストコート法で成膜し、１３０℃５分で乾燥、そして１２０℃１０分で硬化させた。
【００６２】
透明樹脂層１３上に、インジウムスズ複合酸化物をターゲットに用いて、高周波マグネトロンスパッタリング法で、３００Å厚の透明導電性薄膜層１４を製膜して、３種類の透明導電性フィルム１０２を得た。なお上記スパッタリングは、真空度は１×１０−３Ｔｏｒｒとし、ガスとしてＡｒ ３０ｓｃｃｍ、Ｏ２  １ｓｃｃｍ流した。また、透明導電性薄膜層の製膜中、プラスチックフィルム層１１、クッション層１２および透明樹脂層１３からなる基板は加熱もしくは冷却せず、室温のままとした。さらに、基板電位はグランドとした。
【００６３】
得られた透明導電性フィルムを使用して、図６に示すタッチパネルを作製した。すなわち、透明プラスチックフィルム層１１、クッション層１２、透明樹脂層１３および透明導電性薄膜層１４からなる透明導電性フィルム１０２を一方のパネル板として用い、他方のパネル板として、ガラス基板２上に上記と同じ方法で４００Å厚の透明導電性薄膜層１４ａを形成したパネル６を用いた。この２枚のパネル板１０２、６を透明導電性薄膜層１４、１４ａが対向するように、直径３０μｍのエポキシビーズ（スペーサー）３を介して配置し、タッチパネル４を作製した。
【００６４】
実施例３
図２に示す透明導電性フィルム１０２を以下のようにして製造した。
厚さが１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績（株）製：Ａ４１００）を透明プラスチックフィルム層１１として用いた。透明プラスチックフィルム層１１上に、参考例１と同じポリエステル系樹脂（３種類）（実施例３−１、実施例３−２および実施例３−３）を用いてクッション層１２を積層した。
すなわち、参考例１で使用したポリエステル樹脂と同じ樹脂を３４０重量部、メチルエチルケトン１５０重量部、テトラヒドロフラン１４０重量部、および硬化剤として日本ポリウレタン工業（株）製のコロネートＨＸを２０重量部からなる混合物を、ナイフコート法にてプラスチックフィルム層１１上にコーティングした。１２０℃１５分の乾燥後、１３０℃１時間の加熱で硬化させ、厚さ４０μｍのクッション層１２とした。
【００６５】
さらにこの上に、透明樹脂層１３として、ポリアミドイミド樹脂を厚さ１０μｍの層として積層した。ポリアミドイミド樹脂は以下のように合成した。反応容器に無水トリメリット酸５０重量部、イソホロンジイソシアネート５０重量部、およびγ−ブチロラクトン２００重量部を仕込み、攪拌しながら約３０分で１９０℃まで昇温した。その後１９０℃で約５時間攪拌した後、１５０℃まで冷却した。これにＮ−メチル−２−ピロリドン１００重量部を加えて希釈し、さらに５０℃以下になるまで冷却した。得られた樹脂混合物を使ってクッション層１２上にキャストコート法で成膜後、１３０℃１５分で乾燥した。
【００６６】
透明樹脂層１３上に、インジウムスズ複合酸化物をターゲットに用いて、高周波マグネトロンスパッタリング法で、３００Å厚の透明導電性薄膜層１４を製膜し、３種類の透明導電性フィルム１０２を得た。なお上記スパッタリングは、真空度は１×１０−３Ｔｏｒｒとし、ガスとしてＡｒ ３０ｓｃｃｍ、Ｏ２ １ｓｃｃｍ流した。また、透明導電性薄膜層の製膜中、プラスチック（ポリエステル）フィルム層１１、クッション層１２および透明樹脂層１３からなる基板は加熱もしくは冷却せず、室温のままとした。さらに、基板電位はグランドとした。
【００６７】
得られた透明導電性フィルムを使用して図６に示すタッチパネルを作製した。すなわち、透明導電性フィルム１０２を一方のパネル板として用い、他方のパネル板としてガラス基板２上に上記と同じ方法で４００Å厚の透明導電性薄膜層１４ａを形成したものを用いた。この２枚のパネル板１０２、６を透明導電性薄膜層１４、１４ａが対向するように、直径３０μｍのエポキシビーズ（スペーサー）３を介して配置し、タッチパネル４を作製した。
【００６８】
実施例４
図３に示す透明導電性フィルム１０３を以下のようにして得た。厚さが１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績（株）製：Ａ４１００）を透明なプラスチックフィルム層１１として用いた。プラスチックフィルム層１１の上に、クッション層１２として参考例１と同じポリエステル樹脂（還元粘度：０．４１）を参考例１と同様にして積層した（厚さ：３０μｍ）。
さらにこの上に、透明樹脂層１３として、実施例３と同じポリアミドイミド樹脂を実施例３と同様にして積層した（厚さ：１０μｍ）。
透明プラスチックフィルム層１１の透明樹脂層１３を形成した面とは反対側の面にハードコート処理（ＨＣ）層を設けた。ハードコート剤としては、エポキシアクリル樹脂１００重量部にベンゾフェノン４重量部を加えた紫外線硬化型樹脂組成物を用い、リバースコート法で成膜し、８０℃５分の予備乾燥、５００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線照射により硬化させた。硬化後の層の厚さは５μｍであった。
【００６９】
透明樹脂層１３上に、インジウムスズ複合酸化物をターゲットに用いて、高周波マグネトロンスパッタリング法で、３００Å厚の透明導電性薄膜層１４を製膜して、透明導電性フィルム１０３を得た。スパッタリングは、真空度は１×１０−３Ｔｏｒｒとし、ガスとしてＡｒ ３０ｓｃｃｍ、Ｏ２ １ｓｃｃｍ流した。また、透明プラスチックフィルム層１１、クッション層１２、透明樹脂層１３およびＨＣ層からなる基板は、製膜中、加熱もしくは冷却せず、室温のままとした。
【００７０】
得られた透明導電性フィルム１０３を一方のパネル板として用い、他方のパネル板として、ガラス基板上に上記と同じ方法で４００Å厚の透明導電性薄膜層を形成したものを用いた。この２枚のパネル板を透明導電性薄膜層１４が対向するように、直径３０μｍのエポキシビーズ（スペーサー）を介して配置し、タッチパネルを作製した。
【００７１】
実施例５
図４に示す透明導電性フィルム１０４を以下のようにして得た。
厚さが１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績（株）製：Ａ４１ＯＯ）を透明プラスチックフィルム層１１として用いた。
プラスチックフィルム層１１上に、クッション層１２として参考例１と同じポリエステル樹脂（還元粘度：０．４１）を、参考例１と同様にして積層した（厚さ：３０μｍ）。
さらにこの上に、透明樹脂層１３として、実施例３と同じポリアミドイミド樹脂を実施例３と同様にして積層した（厚さ：１０μｍ）。
透明プラスチックフィルム層１１の透明樹脂層１３を形成した面と反対側の面上に防眩処理（ＡＧ）層を設けた。コート剤としては、エポキシアクリル樹脂１００重量部にベンゾフェノン２重量部を加えた紫外線硬化型樹脂組成物を用い、リバースコート法で成膜後、８０℃５分の予備乾燥し、エンボスロールで表面に凹凸を形成し５００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線照射により硬化させた。硬化後の層の厚さは５μｍであった。
【００７２】
透明樹脂層１３上に、インジウムスズ複合酸化物をターゲットに用いて、高周波マグネトロンスパッタリング法で、３００Å厚の透明導電性薄膜層１４を製膜し、透明導電性フィルム１０４を得た。スパッタリング法は、真空度は１×１０−３Ｔｏｒｒとし、ガスとしてＡｒ ３０ｓｃｃｍ、Ｏ２ １ｓｃｃｍ流した。また、透明プラスチックフィルム層１１、クッション層１２、透明樹脂層１３およびＡＧ層からなる基板は製膜中、加熱もしくは冷却せず、室温のままとした。
【００７３】
得られた透明導電性フィルム１０４を一方のパネル板として用い、他方のパネル板として、ガラス基板上に上記と同じ方法で４００Å厚の透明導電性薄膜層を形成したものを用いた。この２枚のパネル板を透明導電性薄膜層が対向するように、直径３０μｍのエポキシビーズ（スペーサー）を介して配置し、タッチパネルを作製した。
【００７４】
実施例６
図４に示す透明導電性フィルム１０４を以下のようにして得た。
厚さが１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績（株）製：Ａ４１００）を透明プラスチックフィルム層１１として用いた。
プラスチックフィルム層１１上に、クッション層１２として参考例１と同じポリエステル樹脂（還元粘度：０．４１）を参考例１と同様にして積層した（厚さ：３０μｍ）。
さらにこの上に、透明樹脂層１３として、実施例３と同じポリアミドイミド樹脂を実施例３と同様にして積層した（厚さ：１０μｍ）。
透明プラスチックフィルム層１１の透明樹脂層１３を形成した面と反対側の面上に厚さ７３０Åで屈折率１．８９のＹ２Ｏ３層、厚さ１２００Åで屈折率２．３のＴｉＯ２層、厚さ９４０Åで屈折率１．４６のＳｉＯ２層を、それぞれ高周波スパッタリング法で製膜した反射防止処理（ＡＲ）層を形成した。このそれぞれの誘電体薄膜を製膜する時、いずれも真空度は１×１０−３Ｔｏｒｒとし、ガスとしてＡｒ ３０ｓｃｃｍ、Ｏ２ １ｓｃｃｍ流した。また、透明プラスチックフィルム層１１、クッション層１２および透明樹脂層１３からなる基板は製膜中、加熱もしくは冷却せず、室温のままとした。
【００７５】
透明樹脂層１３の上に、インジウムスズ複合酸化物をターゲットに用いて、高周波マグネトロンスパッタリング法で、３００Å厚の透明導電性薄膜層１４を製膜し、透明導電性フィルム１０４を得た。スパッタリングは、真空度は１×１０−３Ｔｏｒｒとし、ガスとしてＡｒ  ３０ｓｃｃｍ、Ｏ２  １ｓｃｃｍ流した。また、透明プラスチックフィルム層１１、クッション層１２、透明樹脂層１３およびＡＲ層からなる基板１は製膜中、加熱もしくは冷却せず、室温のままとした。
【００７６】
得られた透明導電性フィルム１０４を一方のパネル板として用い、他方のパネル板として、ガラス基板上に上記と同等の方法で４００Å厚の透明導電性薄膜層を形成したものを用いた。この２枚のパネル板を透明導電性薄膜層が対向するように、直径３０μｍのエポキシビーズ（スペーサー）を介して配置し、タッチパネルを作製した。
【００７７】
比較例１
クッション層を形成しなかった以外は参考例１と同様にして透明導電性フィルムを得た。得られたフィルムを用い、参考例１と同様にしてタッチパネルを作製した。
【００７８】
比較例２
還元粘度が３．８のポリエステル樹脂を用いてクッション層（ダイナミック硬度：０．００２）を形成した以外は参考例１と同様にして透明導電性フィルムを得た。得られたフィルムを用いて参考例１と同様にしてタッチパネルを作製した。
【００７９】
比較例３
還元粘度が０．０８のポリエステル樹脂を用いてクッション層（ダイナミック硬度：２．３）を形成した以外は参考例１と同様にして透明導電性フィルムを得た。得られたフィルムを用いて参考例１と同様にしてタッチパネルを作製した。
【００８０】
比較例４、５
厚さが１８８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績（株）製：Ａ４１００）を透明プラスチックフィルム層として用いた。
透明プラスチックフィルム層上に還元粘度が３．８（比較例４）あるいは０．０８（比較例５）のポリエステル樹脂を用いた以外は実施例２と同様にしてコーティングし、クッション層（ダイナミック硬度：０．００１）とした。
クッション層上に実施例３と同様にして透明樹脂層としてポリアミドイミド樹脂層（厚さ：１０μｍ）を積層した。
透明樹脂層上に、実施例３と同様にして透明導電性薄膜を製膜し、透明導電性フィルムを得た。
得られたフィルムを用いて参考例１と同様にしてタッチパネルを作製した。
【００８１】
参考例１、実施例２〜６および比較例１〜５の透明導電性フィルムについて、光線透過率および表面抵抗率を下記の方法で測定した。また、参考例１、実施例２〜６および比較例１〜５の透明導電性フィルムを用いて作製したタッチパネルについて、ペン入力耐久試験を実施した。
【００８２】
＜表面抵抗率＞
ＪＩＳ Ｋ ７１９４に準拠した４端子法にて測定した。測定機としては、三菱油化（株）製：Ｌｏｔｅｓｔ ＡＭＣＰ−Ｔ４００を用いた。
【００８３】
＜光線透過率＞
ＪＩＳ Ｋ ７１０５に準拠した積分球式光線透過率法にて測定した。測定機としては、日本電色工業（株）製：ＮＤＨ−１００１ＤＰを用いた。
【００８４】
＜ダイナミック硬度＞
クッション層を構成する樹脂のダイナミック硬度を、島津製作所製：島津ダイナミック超微小硬度計ＤＵＨ−２０１を用いて測定した。圧子は１１５°三角すい圧子を用いた。また、圧子の樹脂への侵入量が０．５μｍの時の値を樹脂のダイナミック硬度とした。
【００８５】
＜還元粘度＞
クッション層を構成する樹脂の架橋前の還元粘度をフェノールとテトラクロルエタンとの混合溶媒（６：４、体積比）を用いて測定した。粘度管の温度は３０℃に設定し、混合溶媒の流下時間ｔｏと混合溶媒中に樹脂を溶解した溶液の流下時間ｔを測定し、還元粘度を（ｔ−ｔｏ）／ｔｏで算出した。
【００８６】
＜ペン入力耐久試験＞
透明導電性フィルムで構成されたパネル板側から、ポリアセタール樹脂からなるペン先半径０．８ｍｍのタッチペン（シャープ（株）製ハイパー電子手帳ＤＢ−Ｚタッチペン）を用いて、プロッタ（ローランド（株）製：ＤＸＹ−１１５０）により、２ｃｍ角サイズのカタカナのア〜ンまでの文字を１０００００字の筆記を行った。この時、ペン荷重２００ｇ、文字筆記速度２０００字／時間とした。このペン入力試験前後に、タッチペンの位置検出精度をタッチパネルの電圧線形性のズレで測定した。パネル板の上下に配置した電極部に５Ｖの定電圧を印加し、上部電極から下部電極にかけて、印加電圧が線形変化から最も変化した割合を測定した。
結果を表１に示す。
【００８７】
【表１】
0004784503.tif 000002
【００８８】
表１の結果から、本発明の方法で製造された透明導電性フィルムは、導電性および透明性に極めて優れ、かつ本発明の方法で製造された透明導電性フィルムを用いたタッチパネルはペン入力耐久性に極めて優れていることがわかる。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】本発明の方法で製造された透明導電性フィルムの一実施態様であって、参考例１で製造した透明導電性フィルムの層構成を示す図である。
【図２】本発明の方法で製造された透明導電性フィルムの一実施態様であって、実施例２、３で製造した透明導電性フィルムの層構成を示す図である。
【図３】本発明の方法で製造された透明導電性フィルムの一実施態様であって、実施例４で製造した透明導電性フィルムの層構成を示す図である。
【図４】本発明の方法で製造された透明導電性フィルムの一実施態様であって、実施例５で製造した透明導電性フィルムの層構成を示す図である。
【図５】本発明の方法で製造された透明導電性フィルムの一実施態様であって、実施例６で製造した透明導電性フィルムの層構成を示す図である。
【図６】本発明のタッチパネルの一実施態様であって、実施例２および３で製造したタッチパネルの断面を示す図である。
【符号の説明】
【００９０】
１０１、１０２、１０３、１０４、１０５
透明導電性フィルム
１１  透明プラスチックフィルム層
１２  クッション層
１３  透明樹脂層
１４  透明導電性薄膜層
１５  ハードコート処理（ＨＣ）層
１６  防眩処理（ＡＧ）層
１７  反射防止処理（ＡＲ）層
２    ガラス基板
３    スペーサー（エポキシビーズ）
４    タッチパネル
５    ペン
６    透明導電性パネル板
【図１】
0004784503.tif 000003
【図２】
0004784503.tif 000004
【図３】
0004784503.tif 000005
【図４】
0004784503.tif 000006
【図５】
0004784503.tif 000007
【図６】
0004784503.tif 000008