(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
保持手段によって部品を保持するとともに、保持された部品をワーク上の所定の位置に実装する実装装置におけるワークの基準マークの認識方法において、
ワークの位置を知るために該ワークに設けられている基準マークを前記保持手段と一緒に移動するワーク認識カメラで画像認識し、
前記基準マークの画像認識に失敗したらその画像を記憶手段に保存し、前記ワーク認識カメラを前記ワークに対して相対的に動かして画像認識を繰返し、所定回数連続して失敗した場合には前記記憶手段に保存されている画像を合わせて基準マークの認識を行ない、前記基準マークの画像認識に成功したらその画像によって前記ワークの位置の検出を行なうことを特徴とするワークの基準マーク認識方法。
【請求項２】
保持手段によって部品を保持するとともに、保持された部品をワーク上の所定の位置に実装する実装装置におけるワークの基準マークの認識方法において、
ワークの位置を知るために該ワークに設けられている基準マークを前記保持手段と一緒に移動するワーク認識カメラで画像認識し、
前記基準マークの画像認識に失敗したら前記ワーク認識カメラを前記ワークに対して相対的に動かして画像認識を繰返し、前記基準マークの画像認識に成功したらその画像によって前記ワークの位置の検出を行い、前記基準マークの画像認識に成功したときの前記ワーク認識カメラの移動位置を保存し、次の回のワークの前記基準マークの画像認識の際に前記ワーク認識カメラをその位置まで移動させることを特徴とするワークの基準マーク認識方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はワークの基準マーク認識方法に係り、とくに保持手段によって部品をワーク上の所定の位置に実装する実装装置におけるワークの基準マーク認識方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子回路は絶縁材料から成る回路基板上に形成される。すなわち回路基板上に接合された銅箔をエッチングして所定の配線パターンを形成するとともに、その上に部品を実装し、部品の電極を配線パターンの接続ランドに半田付けし、これによって電子部品が互いに接続されて所定の電子回路が形成される。
【０００３】
このような回路基板上における部品の実装のために、電子部品実装装置が用いられる。実装装置はマウントヘッドを備え、このマウントヘッドの先端部に取付けられている吸着ノズルによって部品をパーツカセットから取出し、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、およびＺ軸方向の運動の組合わせによって回路基板上の所定の位置にマウントするものである。
【０００４】
ここで回路基板上の所定の位置に正しく電子部品を実装するために、マウントヘッドにワーク認識カメラを取付けておき、このワーク認識カメラによって回路基板上の基準マークを画像認識し、この画像認識に基いて回路基板の位置の補正を行なうようにしている。そしてこのような位置補正に応じてマウントヘッドによる部品の実装に補正を加え、回路基板上の所定の位置へ正しく電子部品を実装している。
【０００５】
特開２０００−２３６１９９号公報には、装着対象物の部品を装着すべき所定位置を適正な撮像条件にて短時間に精度よく画像認識して部品を確率よく装着するために、装着対象物上の所定位置を画像認識した位置情報を基に部品取扱い手段を動作制御して、所定位置に部品を移載して装着するのに、画像認識時の実際の撮像情報につきその適正度を判定して所定の適正度になるように撮像条件を設定してその時々で撮像手段や撮像対象の特性にバラツキのあるのに対応し、この所定の適正度で設定した撮像条件での画像認識による位置情報の基に部品の装着を行なうようにした部品の装着方法が開示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
このように従来の実装装置において、回路基板の基準マークを構成するフィデューシャルマークを撮像するための基板認識用カメラは、回路基板が正確に位置決めされているときにフィデューシャルマークがあるべき位置に移動する。このことは基板認識用カメラの視野の中心にフィデューシャルマークが来るであろう位置に該カメラを移動させてから撮像し、マークの認識を行なって画像の中心からのずれ量で回路基板のずれ量を計算することを意味する。
【０００７】
このときに回路基板上のフィデューシャルマークの表面状態によっては、回路基板とフィデューシャルマークとの間でのコントラストが十分に得られず、画像処理に失敗する。このようなフィデューシャルマークと回路基板とのコントラストが得られない状態は、フィデューシャルマークに施されたメッキが鏡面反射を起し、フィデューシャルマークからの反射光が基板認識用カメラに戻らない状態のときに発生する。
【０００８】
このような画像認識の失敗が起ると、エラーになり、実装装置はエラー停止を生ずる。従ってこの場合にはオペレータが実装機の前に行き、回路基板を取上げてそのフィデューシャルマークの表面を拭いたりして反射率を高める。あるいはまたマニュアル操作によって回路基板の位置合わせを行ない、その後に自動運転状態に復帰し、回路部品のマウントを行なう。このような方法は稼働率の低下につながり、生産性が低下する。また操作者のマニュアル操作による回路基板の位置合わせを行なうとマウント精度が劣化し、その電子回路が不良になり易い欠点がある。
【０００９】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであって、回路基板のフィデューシャルマーク等のワークの基準マークの画像認識の成功率を高めるようにしたワークの基準マーク認識方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本願の主要な発明は、保持手段によって部品を保持するとともに、保持された部品をワーク上の所定の位置に実装する実装装置におけるワークの基準マークの認識方法において、
ワークの位置を知るために該ワークに設けられている基準マークを前記保持手段と一緒に移動するワーク認識カメラで画像認識し、
しかも前記基準マークが前記ワーク認識カメラの視野に入る範囲内で該ワーク認識カメラを前記ワークに対して相対的に動かし、複数回画像認識を行なうことにより前記ワークの位置を検出することを特徴とするワークの基準マーク認識方法に関する。
【００１１】
ここでワークが回路基板であって、該回路基板の所定の位置に形成されているフィデューシャルマークをワーク認識カメラで認識するものであってよい。また複数回の画像認識によって得られた画像の内の基準マークの検出に成功した画像をワークの位置検出に利用することが好適である。また複数回の画像認識によって得られた複数の基準マークの画像を平均化することにより認識精度を向上させることができる。
【００１２】
本願の別の主要な発明は、保持手段によって部品を保持するとともに、保持された部品をワーク上の所定の位置に実装する実装装置におけるワークの基準マークの認識方法において、
ワークの位置を知るために該ワークに設けられている基準マークを前記保持手段と一緒に移動するワーク認識カメラで画像認識し、
画像認識に失敗したら前記ワーク認識カメラを前記ワークに対して相対的に動かして画像認識を繰返し、基準マークの認識に成功したらその画像によってワークの位置の検出を行なうことを特徴とするワークの基準マーク認識方法に関する。
【００１３】
ここで画像認識に失敗した場合にその画像を記憶手段に保存しておき、所定の回数連続して失敗した場合には保存されている画像を合わせて基準マークの認識を行なうようにすることができる。また画像認識に成功したときのワーク認識カメラの移動位置を保存しておき、次の回のワークの基準マークの認識の際に前記ワーク認識カメラをその位置まで移動させるようにしてよい。
【００１４】
本願に含まれる発明の好ましい態様は、電子部品をパーツカセットから吸着ノズルによって吸着し、回路基板の所定の位置に実装する電子部品装着装置において、回路基板の位置を知るために回路基板に予め設けられているフィデューシャルマークをマウントヘッドと一緒に移動するワーク認識カメラによって撮像し、このフィデューシャルマークの位置を画像処理によって認識するときに、フィデューシャルマークがワーク認識カメラの視野内に入る範囲内で該ワーク認識カメラの位置を移動させ、複数の画像を取得してフィデューシャルマークの位置の検出が成功した画像を使用する方法である。
【００１５】
ここで上記ワーク認識カメラの移動を、基準マークの認識が失敗したときのリトライ動作時にのみ行なうようにしてよい。また上記複数の取得画像によって求まったフィデューシャルマークの位置を平均化することによって認識精度を向上させることができる。また上記複数の取得画像を、ワーク認識カメラの位置が違う分だけオフセットさせて輝度情報を足し込むことにより、回路基板の照明むらの影響を軽減してフィデューシャルマークの位置の認識を容易にすることができる。そして上述のような態様によれば、回路基板のフィデューシャルマークの画像認識の成功率を従来に比べて格段に向上させることが可能になる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下本発明を図示の形態によって説明する。まず回路基板の基準マーク認識方法が実施される部品実装装置の全体の構成を図１〜図３によって説明する。
【００１７】
図１に示すように部品実装装置はベース１０を備えるとともに、このベース１０上にはフレーム１１が架装されている。そしてその一方の側面にはパーツカセット装着台１２が設けられており、この装着台１２上にパーツカセット１３を配列して搭載するようにしている。図１においては単一のパーツカセット１３のみしか図示されていないが、実際にはそれぞれ異なる種類の部品を保持したテープをリールによって保持した多数のパーツカセット１３が一列に配されるようになる。そして上記パーツカセット１３の配置位置の前方には横方向に延びる搬送コンベア１４が設けられており、この搬送コンベア１４によって回路基板１５が供給される。
【００１８】
これに対してフレーム１１の下部にはＸ軸ユニット１７が取付けられるとともに、このＸ軸ユニット１７によってＸ軸方向に移動可能なＹ軸ユニット１８が設けられており、Ｙ軸ユニット１８によってＹ軸方向に移動自在にマウントヘッド１９が取付けられている。マウントヘッド１９はその先端側に図２に示すように吸着ノズル２０を備えており、この吸着ノズル２０によって部品を吸着保持し、上記回路基板１５上の所定の位置にマウントする。
【００１９】
次にマウントヘッド１９の構成について図２および図３により説明する。マウントヘッド１９はフレーム２３を備えるとともに、このフレーム２３にボールナット２４が回転自在に支持されている。そしてボールナット２４は垂直に配されるボールねじ２５と螺合されている。しかもボールナット２４にはプーリ２６が取付けられている。そしてフレーム２３上のモータ２８の出力軸２９にプーリ３０が取付けられている。ボールナット２４のプーリ２６とモータ２８の出力軸２９のプーリ３０との間にはタイミングベルト３１が掛渡されている。
【００２０】
先端部に吸着ノズル２０を備えるボールねじ２５はさらにスプラインナット３４と係合されている。スプラインナット３４は上記ボールナット２４の下側に位置し、しかもその外周部にプーリ３５を備えている。これに対して図３に示すモータ３６にはその出力軸にプーリ３７が固着されている。そしてスプラインナット３４のプーリ３５とモータ３６のプーリ３７との間にタイミングベルト３８が掛渡されている。
【００２１】
またフレーム２３にはブラケット４１を介してワーク認識カメラ４２が支持されている。ワーク認識カメラ４２は搬送コンベア１４によって送られてきた回路基板１５（図１参照）を上方から認識するためのものである。
【００２２】
また上記フレーム２３にはブラケット４５が固着されるとともに、このブラケット４５の先端側に横方向に延びるようにリニアガイド４６が取付けられている。そしてリニアガイド４６と平行にボールねじ４７もブラケット４５に支持されている。そしてアーム４８が上記ボールねじ４７と螺合するボールナット４９に固着されている。そしてアーム４８の先端側の部分にはミラー５０が取付けられている。またボールねじ４７にはプーリ５２が固着されている。また水平方向に配されたモータ５４の出力軸５５にはプーリ５６が固着されている。そしてボールナット４９のプーリ５２とモータ５４のプーリ５６との間にタイミングベルト５７が掛渡されている。またブラケット４５の側部にはさらに別のブラケット６０を介してミラー６１が支持されるとともに、このミラー６１の上部に部品認識カメラ６２が取付けられている。部品認識カメラ６２は吸着ノズル２０によって吸着された部品の下面の画像をミラー５０、６１によって反射させて取込み、画像認識を行なうためのものである。
【００２３】
上記ワーク認識カメラ４２および部品認識カメラ６２は図１２に示すようにコントローラ６３に接続されている。コントローラ６３は上記のカメラ４２、６２によって取込まれた画像処理を行なうとともに、演算をするためのコンピュータを備えている。またコントローラ６３はＸ軸ユニット１７、Ｙ軸ユニット１８、モータ２８、３６、５４、および搬送コンベア１４をそれぞれ制御する。
【００２４】
このように本実施の形態の電子部品実装装置は、図１に示すように電子部品をテープによって巻装した状態で供給するパーツカセット１３と、回路基板１５を搬送する搬送コンベア１４と、電子部品をパーツカセット１３から取出して回路基板１５上の所定の位置に実装するためのマウントヘッド１９と、マウントヘッド１９を回路基板１５の所定の位置へ移動するためのＸ軸ユニット１７およびＹ軸ユニット１８とから構成されている。
【００２５】
そして上記マウントヘッド１９は図２および図３に示すように、電子部品を吸着するための吸着ノズル２０と、この吸着ノズル２０を上下方向に移動および回転させるためのスプライン付きボールねじ２５と、スプライン付きボールねじ２５のボールナット２４をタイミングベルト３１を介して回転させるためのモータ２８と、スプライン付きボールねじ２５のスプラインナット３４をタイミングベルト３８を介して回転させるためのモータ３６と、吸着ノズル２０に吸着された電子部品の位置を検出する第１のミラー５０、第２のミラー６１、および部品認識カメラ６２と、吸着ノズル２０が上下動するときにミラー５０を退避させるためのリニアガイド４６、ボールねじ４７、タイミングベルト５７を介してボールねじ４７を回転させるためのモータ５４、および電子部品を装着する回路基板１５の位置を検出する基板認識カメラ４２から構成される。
【００２６】
ここでモータ３６を駆動することなくスプラインナット３４を停止させた状態でモータ２８によってボールナット２４を回転させると、ボールねじ２５は回転することなく上下動する。従って吸着ノズル２０のＺ軸方向の運動が可能になる。これに対してモータ３６によってスプラインナット３４を回転させるとともに、モータ２８によって同じ角度でボールナット２４を回転させると、ボールねじ２５は上下動することなく回転運動のみを行なう。従ってこれにより吸着ノズル２０のθ軸の動作が行なわれる。
【００２７】
次にこのような実装装置による電子部品の実装動作の概要を説明する。回路基板１５は搬送コンベア１４によって搬送され、所定の位置で位置決めされる。するとこの実装装置はマウントヘッド１９をＸ軸ユニット１７およびＹ軸ユニット１８によってＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させ、回路基板１５上のフィデューシャルマークをマウントヘッド１９に設けられているワーク認識カメラ４２によって撮像してその位置を検出し、これによって回路基板１５の正確な位置を促らえる。このような動作によってワーク認識カメラ４２を何処に移動させれば電子部品を実装すべき位置の上に来るかが分る。
【００２８】
その後にマウントヘッド１９は電子部品を供給するパーツカセット１３の部品取出し位置まで移動し、吸着ノズル２０を下降させて電子部品を真空吸着する。このときにミラー５０の位置は図４および図５に示すように吸着ノズル２０の上下動作エリアから退避した位置にある。そして吸着ノズル２０が電子部品を吸着した後にボールナット２４の回転によって所定の高さまで上昇し、その後にミラー５０が図３に示すように吸着ノズル２０の下まで移動する。すると吸着ノズル２０に吸着された電子部品の下面の映像がミラー５０、６１によって反射され、部品認識カメラ６２によって撮像される。
【００２９】
部品認識カメラ６２によって撮像された電子部品の位置に関する情報を用いて吸着時の電子部品のカメラ画像基準位置（通常は吸着ノズル２０の回転中心位置）からの位置ずれ量を検出する。マウントヘッド１９は予めプログラムされた回路基板１５上の所定の位置に吸着時の位置ずれ量を補正した位置に移動する。この後にミラー５０を図４に示すように退避させて図５に示すように吸着ノズル２０を下降させ、電子部品を回路基板１５上の所定の位置に装着する。
【００３０】
このように本実施の形態に係る電子部品実装装置は、マウントヘッド１９を備え、このマウントヘッド１９は上下動作と回転の自由度とを持ち、電子部品を吸着するための吸着ノズル２０と、回路基板１５の位置を認識するためのワーク認識カメラ４２を備えている。上述の如くマウントヘッド１９はＸ軸方向およびＹ軸方向に移動可能であって、吸着ノズル２０によってパーツカセット１３から電子部品を吸着し、吸着姿勢に補正を加えて回路基板１５上の所定の位置にこの電子部品を装着する。
【００３１】
このような装着の際に、電子部品を回路基板１５の所定の位置に装着するためには、予め回路基板１５の位置を知る必要がある。このために電子部品装着装置においては、上記の一連の装着動作を行なう前にワーク認識カメラ４２を図６に示すように回路基板１５のフィデューシャルマーク６７の上に移動させてこのフィデューシャルマーク６７を撮像し、回路基板１５の位置を検出する動作を行なう。なおワーク認識部は図６に示すようにワーク認識カメラ４２とフィデューシャルマーク６７を照明するための複数の照明装置６５、６６とから構成される。
【００３２】
フィデューシャルマーク６７は回路基板１５と同じ工程で製作される。すなわち通常は銅箔によって作られており、酸化防止のためにその表面に半田もしくは金メッキ等が施されることがある。通常のフィデューシャルマーク６７は回路基板１５に対してマークが明るく浮上って図７に示すように撮像される。なおワーク認識カメラ４２が回路基板１５に対して正しく移動した場合には、図７Ｂに示すように視野のほぼ中心部にフィデューシャルマーク６７の映像が生ずる。
【００３３】
しかるにメッキ処理が施された回路基板１５の場合には、フィデューシャルマーク６７の表面が鏡面反射を起すことがあり、このような場合には照明装置６５、６６からの光がワーク認識カメラ４２に戻ってこない状態になることがある。この場合に回路基板１５とフィデューシャルマーク６７とのコントラストが十分に得られず、画像認識が困難になる場合がある。図８はこのような状態を示しており、フィデューシャルマーク６７の表面が全反射を起してワーク認識カメラ４２の視野から反射光が外れると、フィデューシャルマーク６７の認識が困難になる。
【００３４】
そこで本実施の形態においては図９または図１０に示すようにワーク認識カメラ４２の移動位置を、フィデューシャルマーク６７が上記カメラ４２の視野内にある範囲内で該カメラ４２を回路基板１５に対してＸ軸方向またはＹ軸方向に移動させ、照明装置６５、６６とフィデューシャルマーク６７とワーク認識カメラ４２との間の相対位置関係を変化させることにより、回路基板１５とフィデューシャルマーク６７とのコントラストを確保し、これによってフィデューシャルマーク６７の位置の画像認識を行なうことを可能にするものである。
【００３５】
図９は回路基板１５に対してワーク認識カメラ４２をオフセットさせ、これによってワーク認識カメラ４２の視野の端の方にフィデューシャルマーク６７の画像が位置するようにしたものである。なおここでワーク認識カメラ４２の視野は例えば４×５ｍｍの範囲内になっており、このためにワーク認識カメラ４２を４×５ｍｍの範囲内で動かし、フィデューシャルマーク６７の画像の取込みのリトライを行なうことが可能になる。
【００３６】
上記のワーク認識カメラ４２をオフセットさせる量は予め決められている量でもよいが、フィデューシャルマーク６７がワーク認識カメラ４２の視野から離れない範囲でランダムな値を設定してもよい。またオフセットさせることによってフィデューシャルマーク６７の画像処理が成功した場合には、次の回路基板１５のフィデューシャルマーク認識時には、予め同量をオフセットさせた位置にワーク認識カメラ４２を移動させてからフィデューシャルマーク６７の撮像を行なって画像認識することにより、１回でフィデューシャルマーク６７の認識が成功する確率が高まる。
【００３７】
またフィデューシャルマーク６７の表面状態によっては、図１０Ｂに示すようにフィデューシャルマーク６７の全面が明るく光らず、部分的にしか明るくならない場合がある。これは図１０Ａに示すようにフィデューシャルマーク６７の表面に施されたメッキ層６８が不規則に盛上っている場合に多い。
【００３８】
このような場合には、ワーク認識カメラ４２をオフセットさせながら取込んだフィデューシャルマーク６７の複数の画像輝度データを図１１に示すようにオフセット分だけそれぞれ移動させながら加算することによって、フィデューシャルマーク６７に相当するスポット全体が明るい画像のデータの作成が可能になる。そしてこのような画像データに対してフィデューシャルマーク６７の認識処理を行なうことによって、フィデューシャルマーク６７の位置の認識を可能にすることができる。
【００３９】
図１３は上記ワーク認識カメラ４２の画像処理を行なうコンピュータの動作の手順の一例を示している。ここではフィデューシャルマーク６７の位置検出に成功した場合には、この成功した単一の画像によって回路基板１５の位置検出を行なうとともに、この位置検出に基いて電子部品の装着動作を自動的に行なう。
【００４０】
そして複数回のリトライにもかかわらずフィデューシャルマーク６７の検出に失敗した場合には、それぞれの画像を保存するとともに、保存された画像を図１１に示すようにオフセット量を加味して足し合わせてマーク位置を認識し、これによって回路基板１５の位置検出を行ない、電子部品の自動実装を行なう。複数回のリトライにもかかわらずマーク位置を認識できない場合にはエラー停止になる。
【００４１】
図１４はワーク認識カメラ４２と接続されているコンピュータによる画像処理の別の手順を示している。この手順は、フィデューシャルマーク６７の検出に十分な時間をかけてよい場合であって、フィデューシャルマーク６７の画像をオフセットさせながら取込む動作を常に行なうようにし、その中から最初から複数回検出に成功した複数の画像のマーク位置の平均をとることによって、フィデューシャルマーク６７の認識成功率を高めるとともにフィデューシャルマーク６７の位置検出の精度をも高めるようにしたものである。
【００４２】
ここではフィデューシャルマーク６７の検出に成功した場合にマークの認識位置を記憶する。そしてこのような動作が複数回繰返された場合に、その中に１回以上マークの位置検出に成功しているかどうかの判断をするとともに、成功している場合には成功して記憶されているマークの平均の値を計算し、このような計算された検出位置を利用して回路基板１５に対する電子部品の実装を自動的に行なう。これに対して複数回のリトライで１回もマークの検出に成功していない場合にはエラー停止とする。
【００４３】
以上本願の発明を図示の実施の形態によって説明したが、本発明は上記実施の形態によって限定されることなく、本願に含まれる発明の技術的思想の範囲内で各種の変更が可能である。例えば上記実施の形態は回路基板１５に対する電子部品の実装に関するものであるが、本発明はその他各種の部品の実装装置に広く適用可能である。
【００４４】
【発明の効果】
本願の主要な発明は、保持手段によって部品を保持するとともに、保持された部品をワーク上の所定の位置に実装する実装装置におけるワークの基準マークの認識方法において、ワークの位置を知るために該ワークに設けられている基準マークを保持手段と一緒に移動するワーク認識カメラで画像認識し、しかも基準マークがワーク認識カメラの視野に入る範囲内で該ワーク認識カメラをワークに対して相対的に動かし、複数回画像認識を行なうことによりワークの位置を検出するようにしたものである。
【００４５】
従ってこのようなワークの基準マーク認識方法によれば、基準マークの表面が全反射を起してワーク認識カメラで画像認識を行なうことができない場合にも、別の位置へワーク認識カメラを移動させることによって画像認識が可能になり、これによっ基準マークの画像認識の成功率が高まる。
【００４６】
本願の別の発明は、保持手段によって部品を保持するとともに、保持された部品をワーク上の所定の位置に実装する実装装置におけるワークの基準マークの認識方法において、ワークの位置を知るために該ワークに設けられている基準マークを保持手段と一緒に移動するワーク認識カメラで画像認識し、画像認識に失敗したらワーク認識カメラをワークに対して相対的に動かして画像認識を繰返し、基準マークの認識に成功したらその画像によってワークの位置の検出を行なうようにしたものである。
【００４７】
従ってこのようなワークの基準マーク認識方法によれば、画像認識に失敗した場合にはワーク認識カメラをワークに対して相対的に動かして画像認識を繰返すことにより、やがて基準マークの認識に成功することになり、これによってワークの位置検出が可能になる。従って実装装置のエラー停止が減少する。
【図面の簡単な説明】
【図１】部品実装装置の全体の構成を示す斜視図である。
【図２】マウントヘッドを示す一部を破断した正面図である。
【図３】同マウントヘッドの側面図である。
【図４】ミラーを退避したときのマウントヘッドの側面図である。
【図５】吸着ノズルを下降させたときのマウントヘッドの側面図である。
【図６】ワーク認識カメラによる回路基板の位置検出を示す要部斜視図である。
【図７】ワーク認識カメラの視野の中心部にフィデューシャルマークを促えたときの正面図および平面図である。
【図８】フィデューシャルマークが全反射したときの正面図および平面図である。
【図９】ワーク認識カメラの位置をオフセットさせて画像認識を行なったときの正面図および平面図である。
【図１０】フィデューシャルマークの表面にメッキ層が形成されているときの正面図および平面図である。
【図１１】複数の画像の足し込みの動作を示す平面図である。
【図１２】制御部のシステム構成を示すブロック図である。
【図１３】コンピュータによる画像処理を利用した位置検出の動作を示すフローチャートである。
【図１４】別のコンピュータによる画像処理を利用した位置検出の動作を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１０‥‥ベース、１１‥‥フレーム、１２‥‥パーツカセット装着台、１３‥‥パーツカセット、１４‥‥搬送コンベア、１５‥‥回路基板、１７‥‥Ｘ軸ユニット、１８‥‥Ｙ軸ユニット、１９‥‥マウントヘッド、２０‥‥吸着ノズル、２３‥‥フレーム、２４‥‥ボールナット、２５‥‥ボールねじ、２６‥‥プーリ、２８‥‥モータ、２９‥‥出力軸、３０‥‥プーリ、３１‥‥タイミングベルト、３４‥‥スプラインナット、３５‥‥プーリ、３６‥‥モータ、３７‥‥プーリ、３８‥‥タイミングベルト、４１‥‥ブラケット、４２‥‥ワーク認識カメラ、４５‥‥ブラケット、４６‥‥リニアガイド、４７‥‥ボールねじ、４８‥‥アーム、４９‥‥ボールナット、５０‥‥ミラー、５２‥‥プーリ、５４‥‥モータ、５５‥‥出力軸、５６‥‥プーリ、５７‥‥タイミングベルト、６０‥‥ブラケット、６１‥‥ミラー、６２‥‥部品認識カメラ、６３‥‥コントローラ、６５、６６‥‥照明装置、６７‥‥フィデューシャルマーク、６８‥‥メッキ層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
0004715009.tif 000012
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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