(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面から他方の面に至る切欠き部が形成された基板と、
前記一方の面に配置された電子素子と、
前記切欠き部を覆うように前記一方の面に配置された被覆部材と、
前記電子素子及び前記被覆部材を覆うように前記一方の面に配置された樹脂封止部材と、
前記切欠き部に対応するように前記他方の面に形成され、前記電子素子と電気的に接続された端子電極と、を備え、
前記被覆部材は、前記切欠き部に臨む第１の層、及び前記第１の層の一方の側に積層された第２の層を有し、
前記第１の層は熱可塑性樹脂からなり、前記第２の層は熱硬化性樹脂からなることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記被覆部材は、前記第２の層の一方の側に積層された第３の層を有し、
前記第３の層は熱可塑性樹脂からなることを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
前記被覆部材は、前記第３の層の一方の側に積層された第４の層を有し、
前記第１の層と前記第３の層とは同一の熱可塑性樹脂からなり、前記第２の層と前記第４の層とは同一の熱硬化性樹脂からなることを特徴とする請求項２記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂封止型の電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂封止型の電子部品として、基板と、基板の一方の面に配置された電子素子と、電子素子を覆うように基板の一方の面に配置された樹脂封止部材と、基板の他方の面に形成され、電子素子と電気的に接続された端子電極と、を備えるものが知られている（例えば、特許文献１，２参照）。
【特許文献１】特開平８−１４８３０２号公報
【特許文献２】特開２０００−２８６１５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、上述したような樹脂封止型の電子部品には、樹脂封止部材の耐久性を向上させるために樹脂封止部材の成型圧を高め得ることが求められている。また、電子部品の端子電極を実装基板に半田付けした際に、半田による端子電極の接合状態を容易に視認し得ることが求められている。
【０００４】
そこで、本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、樹脂封止部材の成型圧を高めることができ、また、半田による端子電極の接合状態を容易に視認することができる電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品は、一方の面から他方の面に至る切欠き部が形成された基板と、一方の面に配置された電子素子と、切欠き部を覆うように一方の面に配置された被覆部材と、電子素子及び被覆部材を覆うように一方の面に配置された樹脂封止部材と、切欠き部に対応するように他方の面に形成され、電子素子と電気的に接続された端子電極と、を備え、被覆部材は、切欠き部に臨む第１の層、及び第１の層の一方の側に積層された第２の層を有し、第１の層は熱可塑性樹脂からなり、第２の層は熱硬化性樹脂からなることを特徴とする。
【０００６】
この電子部品では、一方の面に電子素子が配置されると共に他方の面に端子電極が形成された基板に、一方の面から他方の面に至る切欠き部が端子電極と対応するように形成されている。これにより、端子電極を実装基板に半田付けすると、切欠き部に半田フィレットが形成されるため、半田による端子電極の接合状態を容易に視認することができる。しかも、基板の一方の面には、切欠き部を覆うように被覆部材が配置されており、この被覆部材は、切欠き部に臨む熱可塑性樹脂製の第１の層、及び第１の層の一方の側に積層された熱硬化性樹脂製の第２の層を有している。これにより、被覆部材の強度が上がるため、切欠き部内への被覆部材及び樹脂封止部材の進入を防止して、電子素子及び被覆部材を覆うように基板の一方の面に配置される樹脂封止部材の成型圧を高めることができる。
【０００７】
本発明に係る電子部品においては、被覆部材は、第２の層の一方の側に積層された第３の層を有し、第３の層は熱可塑性樹脂からなることが好ましい。この場合、熱硬化性樹脂製の第２の層が熱可塑性樹脂製の第１の層及び第３の層で挟み込まれて、被覆部材における層間の密着強度が上がるため、被覆部材の強度を向上させることができる。
【０００８】
このとき、被覆部材は、第３の層の一方の側に積層された第４の層を有し、第１の層と第３の層とは同一の熱可塑性樹脂からなり、第２の層と第４の層とは同一の熱硬化性樹脂からなることが好ましい。この場合、被覆部材を簡便に多層化することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、樹脂封止部材の成型圧を高めることができ、また、半田による端子電極の接合状況を容易に視認することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図において同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１１】
図１は、本発明に係る電子部品の一実施形態である固体電解コンデンサの縦断面図であり、図２は、図１の固体電解コンデンサの導電性部材周辺の分解斜視図である。図１，２に示されるように、固体電解コンデンサ（電子部品）１は、コンデンサ素子（電子素子）２が複数（ここでは、４層）積層されてなるコンデンサ素子積層体３を備えている。コンデンサ素子積層体３は、プリント基板４の一方の面に配置されており、樹脂封止部材５によって封止されている。
【００１２】
図３は、図１の固体電解コンデンサのコンデンサ素子の縦断面図である。図３に示されるように、コンデンサ素子２は、アルミニウムからなる長方形薄板状（又は長方形箔状）の陽極層６を有している。陽極層６の表面は、表面積を増やすために粗面化されてポーラス状になっている。陽極層６の両側の表面には、化成処理によって形成された酸化アルミニウムからなる誘電体層７が積層されている。化成処理は、例えば、アジピン酸アンモニウム水溶液中に陽極層６を浸漬させた状態で６Ｖの電圧を印加して陽極酸化を起こさせるものである。なお、陽極層６の長手方向における一方の端部６ｂは、陽極層６の本体部６ａよりも幅が狭くされている。
【００１３】
陽極層６の本体部６ａにおける端部６ｂ側の外縁部分の両側の表面には、陽極層６の長手方向と直交する方向に沿って延在するように、誘電体層７を介してレジスト層８が積層されている（図２参照）。レジスト層８は、例えば、スクリーン印刷法等によってエポキシ樹脂等を塗布することで形成される。更に、陽極層６の本体部６ａにおいて誘電体層７の外側の表面には、固体高分子電解質層１１、グラファイトペースト層１２及び銀ペースト層１３を含む陰極層９が本体部６ａの端面部分を介して一体的に積層されている。レジスト層８は、陰極層９の外縁部分を陽極層６から離間させて、陽極層６と陰極層９とを電気的に絶縁している。
【００１４】
固体高分子電解質層１１は、陽極層６の粗面化によって形成された微細穴に入り込んだ状態で、誘電体層７の外側の表面に積層されている。固体高分子電解質層１１は、例えば、誘電体層７が積層された陽極層６を重合液に含浸させて化学酸化重合を生じさせることで形成される。グラファイトペースト層１２は、固体高分子電解質層１１の外側の表面に積層されており、銀ペースト層１３は、グラファイトペースト層１２の外側の表面に積層されている。グラファイトペースト層１２及び銀ペースト層１３は、例えば、浸漬法（ディップ法）によって形成される。なお、レジスト層８は、誘電体層７が積層された陽極層６を重合液に浸漬させた際に、ポーラス状の表面における毛細管現象によって重合液が陽極層６の端部６ｂ側に進入するのを防止する機能を有している。
【００１５】
図１，２に示されるように、コンデンサ素子２は、所定の間隔をとって、対面する陰極層９同士が導電性接着剤１４によって接着されて積層されている。そして、コンデンサ素子積層体３においてプリント基板４側の最外層に位置するコンデンサ素子２の陰極層９は、プリント基板４において基板１５の一方の面に形成された配線電極１６と導電性接着剤１４によって接着されている。配線電極１６は、スルーホール１７を介して、基板１５の他方の面に形成された端子電極１８と接続されている。つまり、端子電極１８は、各コンデンサ素子２の陰極層９と電気的に接続されている。
【００１６】
各コンデンサ素子２の陽極層６の長手方向における一方の端面（すなわち、陽極層６の長手方向における端部６ｂの一方の端面）は、レーザ溶接によって導電性部材１９に接続されている。導電性部材１９は、プリント基板４上に立設されると共に陽極層６の一方の端面が接続される本体部１９ａを有している。本体部１９ａのプリント基板４側の端部には、内側（すなわち、コンデンサ素子２側）に延在する基端部１９ｂが設けられており、本体部１９ａの反対側の端部には、内側に延在する先端部１９ｃが設けられている。本体部１９ａ及び基端部１９ｂは、陽極層６の本体部６ａと幅が同等とされており、先端部１９ｃは、陽極層６の端部６ｂと幅が同等とされている。なお、本体部１９ａ、基端部１９ｂ及び先端部１９ｃは、例えば、鉄、ニッケル、銅又はこれらの合金等からなる板状部材を折り曲げることで形成される。
【００１７】
導電性部材１９の基端部１９ｂは、プリント基板４において基板１５の一方の面に形成された配線電極２１とレーザ溶接によって接続されている。配線電極２１は、スルーホール２２を介して、基板１５の他方の面に形成された端子電極２３と接続されている。つまり、端子電極２３は、各コンデンサ素子２の陽極層６と電気的に接続されている。レーザ溶接による基端部１９ｂと配線電極２１との接続は、先端部１９ｃ及び陽極層６の端部６ｂの幅が基端部１９ｂ及び配線電極２１の幅よりも狭くされているため、先端部１９ｃ及び陽極層６の端部６ｂの両側においてコンデンサ素子２の積層方向に沿ってレーザ光を照射することで行われる（図２参照）。
【００１８】
プリント基板４において、基板１５の縁部には、一方の面から他方の面に至る切欠き部２４が各端子電極１８，２３に隣接するように形成されている。つまり、各端子電極１８，２３は、切欠き部２４に対応するように形成されている。基板１５の一方の面には、各切欠き部２４を覆うように被覆部材２５が配置されている。被覆部材２５は、プリント基板４の一方の面に配置された樹脂封止部材５によって、コンデンサ素子積層体３と共に覆われている。
【００１９】
被覆部材２５は、多層構造（ここでは、４層構造）とされており、切欠き部２４に臨む第１の層２６、第１の層２６の一方の面に積層された第２の層２７、第２の層２７の一方の面に積層された第３の層２８、及び第３の層２８の一方の面に積層された第４の層２９を有している。第１の層２６と第３の層２８とは、アクリル系樹脂等、同一の熱可塑性樹脂からなっており、第２の層２７と第４の層２９とは、エポキシ系樹脂等、同一の熱硬化性樹脂からなっている。
【００２０】
以上のように構成された固体電解コンデンサ１においては、一方の面にコンデンサ素子積層体３が配置されると共に他方の面に端子電極１８，２３が形成された基板１５に、一方の面から他方の面に至る切欠き部２４が各端子電極１８，２３と対応するように形成されている。これにより、図１に示されるように、各端子電極１８，２３を実装基板３１の配線電極３２，３３に半田付けすると、各切欠き部２４に半田フィレット３４が形成されるため、半田による各端子電極１８，２３の接合状態を容易に視認することができる。しかも、基板１５の一方の面には、各切欠き部２４を覆うように被覆部材２５が配置されており、各被覆部材２５は、切欠き部２４に臨む熱可塑性樹脂製の第１の層２６、及び第１の層２６の一方の面に積層された熱硬化性樹脂製の第２の層２７を有している。これにより、被覆部材２５の強度が上がるため、切欠き部２４内への被覆部材２５及び樹脂封止部材５の進入を防止して、コンデンサ素子積層体３及び被覆部材２５を覆うように基板１５の一方の面に配置される樹脂封止部材５の成型圧を高めることができる。
【００２１】
また、第１の層２６と第３の層２８とが同一の熱可塑性樹脂からなり、第２の層２７と第４の層２９とが同一の熱硬化性樹脂からなるため、熱可塑性樹脂層に熱硬化性樹脂層を積層した２層構造のシートを準備してこのシートを積層すれば、被覆部材２５を簡便に多層化することができる。
【００２２】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。
【００２３】
例えば、切欠き部２４は、各端子電極１８，２３に対して複数形成されていてもよい。また、被覆部材２５は、４層構造のものに限定されず、その層数は、樹脂封止部材５の成型圧に応じて適宜設定すればよい。一例として、被覆部材２５が第１の層２６、第２の層２７及び第３の層２８を有する３層構造である場合、熱硬化性樹脂製の第２の層２７が熱可塑性樹脂製の第１の層２６及び第３の層２８で挟み込まれて、被覆部材２５における層間の密着強度が上がるため、被覆部材２５の強度を向上させることができる。なお、本発明は、固体電解コンデンサに限定されず、コイル、ＩＣ、トランジスタ等の種々の表面実装部品に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明に係る電子部品の一実施形態である固体電解コンデンサの縦断面図である。
【図２】図１の固体電解コンデンサの導電性部材周辺の分解斜視図である。
【図３】図１の固体電解コンデンサのコンデンサ素子の縦断面図である。
【符号の説明】
【００２５】
１…固体電解コンデンサ（電子部品）、２…コンデンサ素子（電子素子）、５…樹脂封止部材、１５…基板、１８，２３…端子電極、２４…切欠き部、２５…被覆部材、２６…第１の層、２７…第２の層、２８…第３の層、２９…第４の層。
【図１】
0004702383.tif 000002
【図２】
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【図３】
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