(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
図形が配置された領域に関する情報を含む第１と第２のデータを比較して前記第１と第２のデータの一方に対して他方を検証するデータの検証方法であって、
前記第１のデータと前記第２のデータとを入力する入力工程と、
前記第１のデータに含まれる領域のうち、所定の領域における図形の図形面積と、前記所定の領域に対応する前記第２のデータに含まれる領域における図形の図形面積とを比較する面積比較工程と、
前記第１のデータの前記所定の領域における図形の重心位置と、前記所定の領域に対応する前記第２のデータに含まれる領域における図形の重心位置とを比較する重心位置比較工程と、
前記面積比較工程の結果と前記重心位置比較工程の結果とを出力する出力工程と、
前記第１のデータに含まれる前記所定の領域における図形上の前記重心位置とは異なる所定の点の位置と、前記所定の領域に対応する前記第２のデータに含まれる領域における前記図形上の前記所定の点の位置とを比較する点位置比較工程と、
を備え、
前記出力工程において、さらに、前記点位置比較工程の結果を出力することを特徴とするデータの検証方法。
【請求項２】
前記第１のデータと前記第２のデータに、それぞれ含まれる領域は、複数の内部構成単位ごとに階層化され、
前記複数の内部構成単位のうち、同じ内部構成単位同士で、前記第１のデータと前記第２のデータとを比較することを特徴とする請求項１記載のデータの検証方法。
【請求項３】
前記データの検証方法は、さらに、所定の内部構成単位において、前記第１のデータと前記第２のデータとの間で対応する内部構成同士の位置を比較する内部構成位置比較工程を備え、
前記内部構成位置比較工程において、対応する内部構成同士の位置が一致した場合に、位置が一致した前記内部構成の領域を所定の領域として前記所定の領域に含まれる図形に対して、前記面積比較工程と前記重心位置比較工程とのうち少なくとも１工程を行なうことを特徴とする請求項２記載のデータの検証方法。
【請求項４】
図形が配置された領域に関する情報を含む第１と第２のデータを比較して前記第１と第２のデータの一方に対して他方を検証するデータの検証方法であって、
前記第１のデータと前記第２のデータとを入力する入力工程と、
前記第１のデータに含まれる領域のうち、所定の領域における図形の図形面積と、前記所定の領域に対応する前記第２のデータに含まれる領域における図形の図形面積とを比較する面積比較工程と、
前記第１のデータの前記所定の領域における図形の重心位置と、前記所定の領域に対応する前記第２のデータに含まれる領域における図形の重心位置とを比較する重心位置比較工程と、
前記面積比較工程の結果と前記重心位置比較工程の結果とを出力する出力工程と、
前記第１のデータに含まれる領域と前記第２のデータに含まれる領域とをそれぞれメッシュ状の複数のメッシュ領域に仮想分割するメッシュ分割工程と、
を備え、
仮想分割された複数のメッシュ領域のいずれかを前記所定の領域として前記所定の領域に含まれる図形に対して、前記面積比較工程と前記重心位置比較工程とのうち少なくとも１工程を行なうことを特徴とするデータの検証方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、データの検証方法に係り、例えば、設計データとなるレイアウトデータとかかるレイアウトデータを変換した描画データとの比較により描画データを検証する電子線描画データの検証方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの微細化の進展を担うリソグラフィ技術は半導体製造プロセスのなかでも唯一パターンを生成する極めて重要なプロセスである。近年、ＬＳＩの高集積化に伴い、半導体デバイスに要求される回路線幅は年々微細化されてきている。これらの半導体デバイスへ所望の回路パターンを形成するためには、高精度の原画パターン（レチクル或いはマスクともいう。）が必要となる。ここで、電子線（電子ビーム）描画技術は本質的に優れた解像性を有しており、高精度の原画パターンの生産に用いられる。
【０００３】
図２６は、可変成形型電子線描画装置の動作を説明するための概念図である。
可変成形型電子線描画装置（ＥＢ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  ｂｅａｍ）描画装置）における第１のアパーチャ４１０には、電子線４４２を成形するための矩形例えば長方形の開口４１１が形成されている。また、第２のアパーチャ４２０には、第１のアパーチャ４１０の開口４１１を通過した電子線４４２を所望の矩形形状に成形するための可変成形用開口４２１が形成されている。荷電粒子ソース４３０から照射され、第１のアパーチャ４１０の開口４１１を通過した電子線４４２は、偏向器により偏向され、第２のアパーチャ４２０の可変成形用開口４２１の一部を通過して、所定の一方向（例えば、Ｘ方向とする）に連続的に移動するステージ上に搭載された試料に照射される。すなわち、第１のアパーチャ４１０の開口４１１と第２のアパーチャ４２０の可変成形用開口４２１との両方を通過できる矩形形状が、Ｘ方向に連続的に移動するステージ上に搭載された試料４４０の描画領域に描画される。第１のアパーチャ４１０の開口４１１と第２のアパーチャ４２０の可変成形用開口４２１との両方を通過させ、任意形状を作成する方式を可変成形方式という（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
かかる電子ビーム描画を行なうにあたり、まず、半導体集積回路のレイアウトが設計され、レイアウトデータ（設計データ）が生成される。そして、かかるレイアウトデータが変換され、電子線描画装置において用いられる描画データが生成される。そして、描画データに基づいて、さらに、実際に電子線をショットするためのショットサイズに図形が分割され、描画される。
【０００５】
ここで、かかるレイアウトデータと描画データとの間での検証手法とは異なるが、描画データ上の図形面積とショットサイズへの分割後の図形面積の累計とを比較してショット分割前後でのデータ変換の異常を検出するとする技術が文献に開示されている（例えば、特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２０００−５８４２４号公報
【特許文献２】特開２００２−４３２１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述したレイアウトデータと描画データとの間での検証は、排他的論理和（ＸＯＲ）演算による厳密検証が試みられている。しかしながら、各図形パターンについてＸＯＲ演算を行なったのでは演算量が膨大となるため、処理時間が膨大となってしまうといった問題が生じてしまう。また、上述した電子ビーム描画装置の他に、レーザを用いて試料に描画するレーザ描画装置に用いるレイアウトデータと描画データとの間での検証でも同様のことが言える。さらに、マスクパターン等を検査する検査装置における参照データと検査対象画像データとの間での検証でも演算量の低減が求められている。
【０００７】
本発明は、かかる問題点を克服し、より簡易な手法により被検証データを検証する検証手法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様におけるデータの検証方法は、
図形が配置された領域に関する情報を含む第１と第２のデータを比較して第１と第２のデータの一方に対して他方を検証するデータの検証方法であって、
上述した第１のデータと第２のデータとを入力する入力工程と、
第１のデータに含まれる領域のうち、所定の領域における図形の図形面積と、かかる所定の領域に対応する第２のデータに含まれる領域における図形の図形面積とを比較する面積比較工程と、
第１のデータの前記所定の領域の図形の重心位置と、所定の領域に対応する第２のデータに含まれる領域における図形の重心位置とを比較する重心位置比較工程と、
面積比較工程の結果と重心位置比較工程の結果とを出力する出力工程と、
を備えたことを特徴とする。
【０００９】
上述した所定の領域内に位置する図形の図形面積同士を比較することにより、第１と第２のデータの一方に含まれる図形が、他方のデータに含まれていない場合に異常を検出することができる。そして、面積が一致する場合には、一方のデータに含まれる図形が、他方のデータにも含まれていると推定することができる。さらに、所定の領域内に位置する図形の重心位置同士を比較することにより、一方のデータと他方のデータとの間で仮にそれぞれのデータ内に含まれる図形の位置が位置ズレを起こしていた場合に異常を検出することができる。
【００１０】
また、本発明におけるデータの検証方法は、上述した第１のデータに含まれる所定の領域における図形上の所定の点の位置と、所定の領域に対応する第２のデータに含まれる領域における図形上の所定の点の位置とを比較する点位置比較工程を備え、
出力工程において、さらに、点位置比較工程の結果を出力することを特徴とする。
【００１１】
所定の領域における図形上の所定の点の位置同士を比較することにより、設計データと描画データとの間で仮にそれぞれのデータ内に含まれる図形が重心位置を中心として点対称の位置関係となっていた場合でも異常を検出することができる。
【００１２】
ここで、上述した第１のデータと前記第２のデータにそれぞれ含まれる領域は、複数の内部構成単位ごとに階層化され、
複数の内部構成単位のうち、同じ内部構成単位同士で、第１のデータと第２のデータとを比較すると好適である。
【００１３】
また、本発明におけるデータの検証方法は、さらに、所定の内部構成単位において、第１のデータと第２のデータとの間で対応する内部構成同士の位置を比較する内部構成位置比較工程を備え、
かかる内部構成位置比較工程において、対応する内部構成同士の位置が一致した場合に、位置が一致した内部構成の領域を所定の領域としてかかる所定の領域に含まれる図形に対して、面積比較工程と重心位置比較工程とのうち少なくとも１工程を行なうことを特徴とする。
【００１４】
上述した内部構成位置比較工程において、対応する内部構成同士の位置が一致しない場合には、面積比較工程や重心位置比較工程に進まなくてもデータ異常を検出することができる。その結果、演算量を減らすことができる。
【００１５】
また、本発明のデータの検証方法は、さらに、第１のデータに含まれる領域と第２のデータに含まれる領域とをそれぞれメッシュ状の複数のメッシュ領域に仮想分割するメッシュ分割工程を備え、
仮想分割された複数のメッシュ領域のいずれかを所定の領域としてかかる所定の領域に含まれる図形に対して、面積比較工程と重心位置比較工程とのうち少なくとも１工程を行なうことを特徴とする。
【００１６】
複数のメッシュ領域に仮想分割することで、１度に行なう演算量を低減することができる。仮想分割する各データの描画領域は、階層構造化したいずれかの層の領域でも好適であるし、階層化していないフラットなデータの領域であっても好適である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、図形面積、及び図形重心といった簡易な演算の結果を用いてデータを検証することができる。その結果、データの全図形のＸＯＲ演算を行なう場合より演算量を低減することができ、従来と比べより短時間で検証することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
実施の形態１．
実施の形態１では、一例として、被露光体に対して電子線を用いて描画するための描画データをレイアウトデータ（設計データ）と比較して検証する電子線描画データの検証方法について説明する。描画データとレイアウトデータは、図形が配置された領域に関する情報を含む第１と第２のデータの一例である。
図１は、実施の形態１における電子線描画データの検証方法の要部工程を示すフローチャート図である。
図１において、電子線描画データの検証方法は、入力工程（Ｓ１０２）、セル番号設定工程（Ｓ１０４）、セル抽出工程（Ｓ１０６）、面積演算工程（Ｓ１１０）、面積比較工程（Ｓ１１２）、重心位置演算工程（Ｓ１１４）、重心位置比較工程（Ｓ１１６）、全てのセルを検証したかをチェックするセルチェック工程（Ｓ１１８）、セル番号の加算工程（Ｓ１２０）、エラー位置抽出工程（Ｓ１２２）、出力工程（Ｓ１２４）という一例の工程を実施する。
【００１９】
図２は、レイアウトデータの階層構造の一例を示す図である。
レイアウトデータは、描画領域が、チップの層、チップ領域を例えばｙ方向に向かって短冊状に分割したフレームの層、ブロックの層、例えば、半導体装置における１つの機能を持つセルの層、かかるセルを構成するパターンとなる図形の層といった一連の複数の内部構成単位ごとに階層化されている。
図３は、描画データの階層構造の一例を示す図である。
描画データは、描画領域が、チップの層、チップ領域を例えばｙ方向に向かって短冊状に分割したストライプの層、ブロックの層、例えば、半導体装置における１つの機能を持つセルの層、クラスタの層、セルを構成するパターンとなる図形の層といった一連の複数の内部構成単位ごとに階層化されている。また、いくつかのブロックでブロックグループを構成する。
【００２０】
図４は、レイアウトデータと描画データの関係を示す図である。
半導体集積回路を製造するにあたって、まず、半導体集積回路のレイアウトが設計され、設計データとなるレイアウトデータ１０が生成される。次に、レイアウトデータ１０が変換ソフト２０により変換され、電子線描画装置において用いられる描画データ１２が生成される。かかる描画データ１２が電子線描画装置に入力されて、電子線描画装置がマスク等の試料に描画データ１２に含まれる図形パターンを電子線で描画することになる。
【００２１】
図５は、データの変換前後の様子を説明するための図である。
例えば、図５（ａ）に示すような四角形と三角形の図形が配置されたレイアウトデータを変換して、図５（ｂ）に示すようなフィールド境界ＦＩで図形をクラスタ領域に分割（クラスタ分割）した描画データが生成される。かかるクラスタ領域は、例えば、多重描画を行なう場合の１回に描画する領域に相当する。多重描画をおこなうこと、言い換えれば、レジストの感光に必要な電子線の照射量を複数に分割し、それぞれの照射量でパターンを重ね打ちすることにより、レジストヒーティングの影響を低減させることができる。また、パターンを重ね打ちすることにより、いわゆる平均化による寸法精度の向上を図ることができる。
【００２２】
図６は、実施の形態１における検証装置の要部の構成を示すブロック図である。
図６において、検証装置３００は、制御コンピュータ３１０、記憶装置３２０、レイアウトデータ処理回路３３０、描画データ処理回路３５０、比較処理回路３７０を備えている。図６では、入力手段や出力手段については図示を省略している。また、図６では、実施の形態１の説明に必要な要部以外については、図示を省略している。レイアウトデータ処理回路３３０は、セル抽出回路３３２、図形検出回路３３４、面積演算回路３３６、面積加算回路３３８、図形重心演算回路３４０、セル重心演算回路３４２を有している。描画データ処理回路３５０は、セル抽出回路３５２、図形検出回路３５４、面積演算回路３５６、面積加算回路３５８、図形重心演算回路３６０、セル重心演算回路３６２を有している。比較処理回路３７０は、面積比較回路３７４、重心比較回路３７６を有している。そして、制御コンピュータ３１０により検証装置３００は制御され、制御コンピュータ３１０や各回路の入力情報や出力情報は記憶装置３２０に記憶される。レイアウトデータ１０と描画データ１２は、共に、或いは別々に、記録媒体に記録されている。
【００２３】
Ｓ（ステップ）１０２において、入力工程として、図示していない入力手段を介して、レイアウトデータ処理回路３３０は、レイアウトデータ１０を入力し、描画データ処理回路３５０は、描画データ１２を入力する。
【００２４】
図７は、レイアウトデータの一例を示す図である。
上述したように、レイアウトデータは、チップの層、フレームの層、ブロックの層、セルの層、図形の層といった一連の複数の内部構成単位ごとに階層化されている。図７に示すレイアウトデータでは、一例として、チップの下に各フレームがツリー状にぶら下がり、各フレームごとに、セル配置情報、リンク情報、セル情報がデータとして構成されている。セル配置情報には、該当するフレーム内に位置している各セルが、いずれのブロックからどのような位置関係に配置されているかといった情報が格納されている。また、セル情報には、各セル内に配置された図形の種別、位置、各辺の長さ（サイズ）、スケールといった情報が格納されている。そして、リンク情報には、セル配置情報内の各セルとセル情報内の各セルとをリンクさせる情報や向き（ミラー情報）が格納されている。かかる構成により階層化された各層の情報をそれぞれ抽出することができる。また、描画データも例えば同様のデータ構成となっていると好適である。
【００２５】
Ｓ１０４において、セル番号設定工程として、セル抽出回路３３２は、レイアウトデータ１０に含まれるセルの番号を設定する。或いは、セル抽出回路３５２は、描画データ１２に含まれるセルの番号を設定する。レイアウトデータ１０に含まれるセルの番号と描画データ１２に含まれるセルの番号とは異なっていても構わないので、一方を基準にして進めればよい。
【００２６】
Ｓ１０６において、セル抽出工程として、セル抽出回路３５２は、描画データ１２に含まれる設定されたセル番号のセルを抽出する。そして、セル抽出回路３３２は、描画データ１２に含まれる設定されたセル番号のセルに対応するレイアウトデータ１０に含まれるセルを抽出する。或いは、セル抽出回路３３２は、レイアウトデータ１０に含まれる設定されたセル番号のセルを抽出する。そして、セル抽出回路３５２は、レイアウトデータ１０に含まれる設定されたセル番号のセルに対応する描画データ１２に含まれるセルを抽出する。ここで、対応するセルの抽出は、レイアウトデータ１０或いは描画データ１２に含まれるセル配置情報から、同じセル配置位置に配置されるセルを抽出すればよい。そして、同じ位置にセルが存在しない場合には、異常（ＮＧ）としてＳ１２２に進む。対応する内部構成同士であるセル同士の位置が一致しない場合には、後述する面積比較工程や重心位置比較工程に進まなくてもデータ異常を検出することができる。その結果、演算量を減らすことができる。
【００２７】
Ｓ１１０において、面積演算工程として、まず、図形検出回路３３４がレイアウトデータ１０に含まれる抽出されたセル領域内に配置される図形を検出する。例えば、図５に示した一例では、セル領域内に三角形の図形と四角形の図形とが配置されている。次に、面積演算回路３３６が、セル領域内に配置されるそれぞれの図形の面積を演算する。そして、面積加算回路３３８が、セル領域内に配置される全ての図形の面積を加算して累計した図形面積を演算する。面積の演算は、セル情報に含まれる図形の種別、各辺の長さから演算すればよい。
同様に、図形検出回路３５４が描画データ１２に含まれる抽出されたセル領域内に配置される図形を検出する。例えば、図５に示した一例では、セル内に三角形の図形と四角形の図形とが配置されている。次に、面積演算回路３５６が、セル領域内に配置されるそれぞれの図形の面積を演算する。そして、面積加算回路３５８が、セル領域内に配置される全ての図形の面積を加算して累計した図形面積を演算する。同様に、面積の演算は、セル情報に含まれる図形の種別、各辺の長さから演算すればよい。
【００２８】
Ｓ１１２において、面積比較工程として、面積比較回路３７４が、面積加算回路３５８が演算したセル領域内に配置される全ての図形の面積と面積加算回路３３８が演算したセル領域内に配置される全ての図形の面積とを比較する。両者の面積が一致しない場合には、異常（ＮＧ）としてＳ１２２に進む。セル領域という所定の領域内に位置する図形の図形面積同士を比較することにより、レイアウトデータ１０に含まれる図形が、描画データ１２に含まれていない場合に異常を検出することができる。そして、面積が一致する場合には、レイアウトデータ１０に含まれる図形が、描画データ１２にも含まれていると推定することができる。
【００２９】
Ｓ１１４において、重心位置演算工程として、図形重心演算回路３４０が、レイアウトデータ１０に含まれる抽出されたセル領域内に配置されるそれぞれの図形の重心位置を演算する。そして、セル重心演算回路３４２が、セル領域内に配置される全ての図形に対する重心位置を演算する。
同様に、図形重心演算回路３６０が、描画データ１２に含まれる抽出されたセル領域内に配置されるそれぞれの図形の重心位置を演算する。そして、セル重心演算回路３６２が、セル領域内に配置される全ての図形に対する重心位置を演算する。
【００３０】
図８は、重心位置の一例を示す図である。
図８（ａ）では、セル領域内に四角形の図形１と図形２とが記載されている。また、それぞれの図形内に図形１の重心ＰＧ１と図形２の重心ＰＧ２とセル領域としての重心Ｐが記載されている。各図形の重心位置の演算は、セル情報に含まれる図形の種別、各辺の長さ、セル配置情報に含まれるセル配置位置から演算すればよい。セル領域内の重心Ｐは、図８（ｂ）に示すように、セル領域内に配置された各図形の面積Ａｉと重心ＰＧｉとの積の合計を各図形の面積Ａｉの合計で除することにより演算すればよい。各図形の面積Ａｉは、記憶装置３２０に記憶しておいた面積演算工程において演算した結果を用いると演算処理回数を軽減することができるため、なお好適である。
【００３１】
Ｓ１１６において、重心位置比較工程として、重心比較回路３７６が、セル重心演算回路３４２が演算したセル領域内における図形の重心位置とセル重心演算回路３６２が演算したセル領域内における図形の重心位置とを比較する。両者の重心位置が一致しない場合には、異常（ＮＧ）としてＳ１２２に進む。セル領域という所定の領域内に位置する図形の重心位置同士を比較することにより、レイアウトデータ１０と描画データ１２との間でそれぞれのデータ内に含まれる図形の位置が位置ズレを起こしていた場合に異常を検出することができる。そして、重心位置が一致する場合には、レイアウトデータ１０に含まれる図形が、位置ズレ無く描画データ１２にも含まれていると推定することができる。
【００３２】
図９は、重心位置異常の一例を示す図である。
図９に示すように、レイアウトデータ１０に含まれるセル領域内の図形Ａと図形Ｂが、描画データ１２に含まれるセル領域内の図形Ａ’と図形Ｂ’とに変換された場合、図形Ｂ’の配置位置が異なっていても、図形Ａと図形Ａ’とが同じ図形、図形Ｂと図形Ｂ’とが同じ図形であれば、セル領域内の合計面積は一致することになる。よって、面積比較だけでは、図形の配置位置のずれを検出することができない。ここで、図形の配置位置がずれていた場合には重心位置が異なる。よって、重心位置を比較することにより図９に示すような図形の配置位置のずれを検出することができる。
【００３３】
Ｓ１１８において、セルチェック工程として、セル抽出回路３３２は、レイアウトデータ１０に含まれる全てのセルを検証したかをチェックする。或いは、セル抽出回路３５２は、描画データ１２に含まれる全てのセルを検証したかどうか（ｋ＝ｋｍａｘかどうか）をチェックする。まだ全てのセルを検証していない場合には、Ｓ１２０に進む。全てのセルを検証した場合には、Ｓ１２４に進む。
【００３４】
Ｓ１２０において、セル番号の加算工程として、レイアウトデータ１０を基準とする場合、セル抽出回路３３２は、レイアウトデータ１０に含まれるセルの番号に１を加算して設定する。或いは、描画データ１２を基準とする場合、セル抽出回路３５２は、描画データ１２に含まれるセルの番号に１を加算して設定する。そして、Ｓ１０６に戻る。
【００３５】
以上のように、全てのセルを検証するまで、Ｓ１０６からＳ１２０を繰り返すことで、描画データ１２が異常無くレイアウトデータ１０から変換されたかどうかを検証することができる。
【００３６】
Ｓ１２２において、エラー位置抽出工程として、セル抽出回路３５２は、いずれかの工程にて異常があった場合には、かかる異常があったセル配置位置を抽出する。
【００３７】
Ｓ１２４において、出力工程として、図示していない出力手段を介して、前記面積比較工程の結果と前記重心位置比較工程の結果とを出力する。異常があった場合には、かかる異常があったセル配置位置も出力する。
【００３８】
ここで、異常の有無に関わらず、全てのセルの検証が終わるまでフローチャートに従い各ステップを進めても構わないが、異常が検出された時点で終了するようにしても好適である。異常が検出された時点で終了することで、後の演算を省略することができ、演算量を低減することができる。
【００３９】
図１０は、描画装置の要部構成の一例を示す概念図である。
図１０において、描画装置の一例となる可変成形型ＥＢ描画装置１００は、描画部１５０、制御回路１１０、描画データ処理回路１２０を備えている。描画部１５０は、電子鏡筒１０２、ＸＹステージ１０５、電子銃２０１、照明レンズ２０２、第１のアパーチャ２０３、投影レンズ２０４、偏向器２０５、第２のアパーチャ２０６、対物レンズ２０７、偏向器２０８、ファラデーカップ２０９を有している。図１０では、本実施の形態１を説明する上で必要な構成部分以外については記載を省略している。可変成形型ＥＢ露光装置１００にとって、通常、必要なその他の構成が含まれることは言うまでもない。
【００４０】
検証装置３００において、描画データ１２の検証を行った結果、異常が無ければ、描画データ１２を描画データ処理回路１２０に出力する。そして、描画データ処理回路１２０は、入力した描画データ１２に基づいて、さらに、実際に電子線をショットするためのショットサイズに図形が分割され、制御回路１１０により描画部１５０が制御され、試料に描画データ１２に含まれた図形パターンが描画される。
【００４１】
電子銃２０１から出た電子ビーム２００は、照明レンズ２０２により正方形の穴を持つ第１のアパーチャ２０３全体を照明する。ここで、電子ビーム２００をまず正方形に成型する。そして、第１のアパーチャ２０３を通過した第１のアパーチャ像の電子ビーム２００は、投影レンズ２０４により第２のアパーチャ２０６上に投影される。かかる第２のアパーチャ２０６上での第１のアパーチャ像の位置は、偏向器２０５によって制御され、ビーム形状と寸法を変化させることができる。そして、第２のアパーチャ２０６を通過した第２のアパーチャ像の電子ビーム２００は、対物レンズ２０７により焦点を合わせ、偏向器２０８により偏向されて、移動可能に配置されたＸＹステージ１０５上の試料１０１の所望する位置に照射される。
【００４２】
以上のように、本実施の形態１における検証手法では、図形面積、及び図形重心といった簡易な演算の結果を用いて描画データを検証することができる。その結果、描画データの全図形のＸＯＲ演算を行なう場合より演算量を低減することができ、従来と比べより短時間で検証することができる。異常（差異）が見つかった場合にのみ、その区画或いはその部分について厳密検証を行なえばよい。
【００４３】
ここで、本実施の形態１における検証装置３００を、可変成形型ＥＢ描画装置１００から独立したオフライン検証ツールとして用いてもよいし、可変成形型ＥＢ描画装置１００に組み込んだ組み込み検証モジュールとして用いてもよい。オフライン検証ツールとして用いる場合には、従来と比べより短時間で検証することができるので、変換ソフト２０の信頼性を短時間で検証することができる。その結果、装置稼動を早期に始めることができ、電子線描画装置の稼働率を高めることができる。よって、生産性を向上させることができる。また、組み込み検証モジュールとして用いる場合には、描画中にデータ処理の異常を検出することができる。その結果、装置の信頼性を大幅に向上させることができる。
【００４４】
実施の形態２．
実施の形態２でも実施の形態１と同様に、一例として、被露光体に対して電子線を用いて描画するための描画データをレイアウトデータ（設計データ）と比較して検証する電子線描画データの検証方法について説明する。
図１１は、実施の形態２における電子線描画データの検証方法の要部工程を示すフローチャート図である。
図１１において、電子線描画データの検証方法は、入力工程（Ｓ１０２）、セル番号設定工程（Ｓ１０４）、セル抽出工程（Ｓ１０６）、セル配置位置比較工程（Ｓ１００２）、面積演算工程（Ｓ１１０）、面積比較工程（Ｓ１１２）、重心位置演算工程（Ｓ１１４）、重心位置比較工程（Ｓ１１６）、全てのセルを検証したかをチェックするセルチェック工程（Ｓ１１８）、セル番号の加算工程（Ｓ１２０）、エラー位置抽出工程（Ｓ１２２）、出力工程（Ｓ１２４）という一例の工程を実施する。
【００４５】
図１２は、実施の形態２における検証装置の要部の構成を示すブロック図である。
図１２において、検証装置３００は、制御コンピュータ３１０、記憶装置３２０、レイアウトデータ処理回路３３０、描画データ処理回路３５０、比較処理回路３７０を備えている。図１２では、入力手段や出力手段については図示を省略している。また、図１２では、実施の形態２の説明に必要な要部以外については、図示を省略している。比較処理回路３７０に配置位置比較回路３７２が追加され、セル対応テーブル１４が、レイアウトデータ１０や描画データ１２と共に、或いは別々に、記録媒体に記録されている点以外の構成は、図６の構成と同様で構わないため説明を省略する。
【００４６】
図１１におけるＳ１０２からＳ１０４は、実施の形態１と同様なので、説明を省略する。また、実施の形態２においても、実施の形態１と同様、レイアウトデータは、チップの層、フレームの層、ブロックの層、セルの層、図形の層といった一連の複数の内部構成単位ごとに階層化されている。実施の形態１と同様、レイアウトデータでは、一例として、チップの下に各フレームがツリー状にぶら下がり、フレームごとに、セル配置情報、リンク情報、セル情報がデータとして構成されている。描画データも例えば同様のデータ構成となっていると好適である点も実施の形態１と同様である。
【００４７】
図１１におけるＳ１０６において、セル抽出工程として、セル抽出回路３５２は、描画データ１２に含まれる設定されたセル番号のセルを抽出する。そして、セル抽出回路３３２は、描画データ１２に含まれる設定されたセル番号のセルに対応するレイアウトデータ１０に含まれるセルを抽出する。或いは、セル抽出回路３３２は、レイアウトデータ１０に含まれる設定されたセル番号のセルを抽出する。そして、セル抽出回路３５２は、レイアウトデータ１０に含まれる設定されたセル番号のセルに対応する描画データ１２に含まれるセルを抽出する。ここで、対応するセルの抽出は、セル対応テーブル１４を用いて該当するセルを抽出する。
【００４８】
図１３は、レイアウトデータと描画データの関係を示す図である。
レイアウトデータ１０が変換ソフト２０により変換され、電子線描画装置において用いられる描画データ１２が生成される点は実施の形態１と同様である。ここで、実施の形態２では、かかるレイアウトデータ１０が描画データ１２に変換される場合に、変換ソフト２０により変換前後の両者のセルを対応させたセル対応テーブル１４を生成させる。
【００４９】
図１４は、レイアウトデータと描画データのブロック情報の一例を示す図である。
レイアウトデータ１０は、図１４（ａ）に示すように、例えば、各フレームごとに、各ブロックの位置を（０，０）、（０，１）、（０，２）、・・・（１，０）、・・・（２，０）、・・・といった座標として識別するように構成している。一方、描画データ１２は、図１４（ｂ）に示すように、例えば、各ストライプのブロックグループ（ＢＧ）ごとに番号付けをし、さらに、ブロックグループ内で順に各ブロックに番号付けをしている。そして、ＢＧ１の１番といったように、かかるブロックグループ番号とブロック番号とにより各ブロックを識別するように構成している。
【００５０】
図１５は、セル対応テーブルの一例を示す図である。
例えば、図１５（ｂ）に示すセルは、セル対応テーブル１４に、図１５（ａ）に示すように記憶される。図１５（ａ）に示すように、レイアウトデータ１０上では、ｘ座標が「１」、ｙ座標が「０」のブロックに配置されるセル番号「５」のセルとして記憶される。そして、描画データ１２上では、ブロックグループ「２」のブロック「１」に配置されるセル番号「７」のセルとして記憶される。両者が検索可能に対応してテーブルを構成する。
【００５１】
Ｓ１００２において、セル配置位置比較工程として、配置位置比較回路３７２は、セル対応テーブル１４を用いて抽出されたセルの配置位置が一致しているかどうかを比較する。セルの配置位置は、セル配置情報に含まれる所属するブロックからどのような位置関係に配置されているかを示す情報を用いて比較すればよい。そして、同じ位置にセルが存在しない場合には、異常（ＮＧ）としてＳ１２２に進む。対応する内部構成同士であるセル同士の位置が一致しない場合には、後述する面積比較工程や重心位置比較工程に進まなくてもデータ異常を検出することができる。その結果、演算量を減らすことができる。
【００５２】
図１１における以下のステップ（Ｓ１１０〜Ｓ１２４）は、実施の形態１と同様であるため説明を省略する。
【００５３】
以上のように、セル対応テーブル１４を用いることによりセル抽出を短時間で行なうことができる。その結果、検証時間を短縮することができる。
また、上述したように、一例としてセルという所定の内部構成単位において、前記レイアウトデータ１０と前記描画データ１２との間で対応する内部構成同士の位置を比較する内部構成位置比較工程の一例となるセル配置位置比較工程を備えたことで、対応する内部構成同士の位置が一致しない場合には、面積比較工程や重心位置比較工程に進まなくてもデータ異常を検出することができる。その結果、演算量を減らすことができる。
そして、かかる内部構成位置比較工程において、対応する内部構成同士の位置が一致した場合に、位置が一致した内部構成の領域を所定の領域として、かかる所定の領域に含まれる図形に対して、面積比較工程と重心位置比較工程とのうち少なくとも１工程を行なうことにより描画データ１２を検証することができる。
【００５４】
実施の形態３．
実施の形態３でも実施の形態１と同様に、一例として、被露光体に対して電子線を用いて描画するための描画データをレイアウトデータ（設計データ）と比較して検証する電子線描画データの検証方法について説明する。
図１６は、実施の形態３における電子線描画データの検証方法の要部工程を示すフローチャート図である。
図１６において、電子線描画データの検証方法は、入力工程（Ｓ１０２）、セル番号設定工程（Ｓ１０４）、セル抽出工程（Ｓ１０６）、順序付け工程（Ｓ１５０２）、面積演算工程（Ｓ１１０）、面積比較工程（Ｓ１１２）、重心位置演算工程（Ｓ１１４）、重心位置比較工程（Ｓ１１６）、全てのセルを検証したかをチェックするセルチェック工程（Ｓ１１８）、セル番号の加算工程（Ｓ１２０）、エラー位置抽出工程（Ｓ１２２）、出力工程（Ｓ１２４）という一例の工程を実施する。
【００５５】
図１７は、実施の形態３における検証装置の要部の構成を示すブロック図である。
図１７において、検証装置３００は、制御コンピュータ３１０、記憶装置３２０、レイアウトデータ処理回路３３０、描画データ処理回路３５０、比較処理回路３７０を備えている。図１７では、入力手段や出力手段については図示を省略している。また、図１７では、実施の形態３の説明に必要な要部以外については、図示を省略している。レイアウトデータ処理回路３３０にソート回路３４４が追加され、描画データ処理回路３５０にソート回路３６４が追加された点以外の構成は、図６の構成と同様で構わないため説明を省略する。
【００５６】
図１６におけるＳ１０２からＳ１０４は、実施の形態１と同様なので、説明を省略する。また、実施の形態３においても、実施の形態１と同様、レイアウトデータは、チップの層、フレームの層、ブロックの層、セルの層、図形の層といった一連の複数の内部構成単位ごとに階層化されている。実施の形態１と同様、レイアウトデータでは、一例として、チップの下に各フレームがツリー状にぶら下がり、フレームごとに、セル配置情報、リンク情報、セル情報がデータとして構成されている。描画データも例えば同様のデータ構成となっていると好適である点も実施の形態１と同様である。
【００５７】
図１６におけるＳ１０６において、セル抽出工程として、セル抽出回路３５２は、描画データ１２に含まれる設定されたセル番号のセルを抽出する。そして、セル抽出回路３３２は、描画データ１２に含まれる設定されたセル番号のセルに対応するレイアウトデータ１０に含まれるセルを抽出する。或いは、セル抽出回路３３２は、レイアウトデータ１０に含まれる設定されたセル番号のセルを抽出する。そして、セル抽出回路３５２は、レイアウトデータ１０に含まれる設定されたセル番号のセルに対応する描画データ１２に含まれるセルを抽出する。
【００５８】
ここで、同じ座標に複数のセルが配置されている場合もあり得る。
図１８は、同じ座標に複数のセルが配置されている一例を示す図である。
図１８（ａ）では、あるブロックに４つのセル（Ｃ１〜Ｃ４）が配置され、そのうち、２つのセルＣ２とＣ３とが配置位置を示す基点を同じくして配置されている。ここでは、セルＣ２は、ｘ寸法がｘ２、ｙ寸法がｙ２のセルサイズとなっている。一方、セルＣ３は、ｘ寸法がｘ３、ｙ寸法がｙ３のセルサイズとなっている。
以上のように同じ座標に複数のセルが配置されている場合、このままでは、レイアウトデータ１０と描画データ１２とで異なるセル同士の組合せを以降のステップで比較検証することになりかねない。そこで、実施の形態３では、かかる同じ座標に複数のセルが配置されている場合、レイアウトデータ１０と描画データ１２とで異なるセル同士の組合せにならないように順序付け工程（Ｓ１５０２）を備えることでかかる問題を回避することができる。
【００５９】
Ｓ１５０２において、順序付け工程として、基準として設定されたセル番号のセル位置に対応する相手データの位置の座標に複数のセルが配置されている場合、ソート回路３４４は、レイアウトデータ１０上において同じ座標に配置された複数のセルの順序付けを行なう。或いは、ソート回路３６４は、描画データ１２上において同じ座標に配置された複数のセルの順序付けを行なう。順序付けは、セルサイズに基づいて行なうのが好適である。例えば、ｘ寸法同士を比較して同じ寸法のセル同士を組合せるように順序付けする。或いは、ｙ寸法同士を比較して同じ寸法のセル同士を組合せるように順序付けする。或いは、ｘｙ両寸法同士を比較して同じ寸法のセル同士を組合せるように順序付けする。例えば、サイズの大きい順に並べる。或いはその逆でも構わない。同じ座標に複数のセルが配置されていない場合は、かかる工程を省略すればよい。そして、順序付けされた順にセル同士を以降のステップで比較する。
【００６０】
図１６における以下のステップ（Ｓ１１０〜Ｓ１２４）は、実施の形態１と同様であるため説明を省略する。
【００６１】
以上のように、順序付けすることにより、同じ座標に複数のセルが配置されている場合でも、レイアウトデータ１０と描画データ１２とで異なるセル同士の組合せにならないようにすることができる。
【００６２】
実施の形態４．
上述した各実施の形態では、面積比較と重心比較により検証する例について説明したが、これに限るものではなく、実施の形態４では、さらに、別の手法で比較する場合について説明する。また、実施の形態４でも実施の形態１と同様に、一例として、被露光体に対して電子線を用いて描画するための描画データをレイアウトデータ（設計データ）と比較して検証する電子線描画データの検証方法について説明する。
図１９は、実施の形態４における電子線描画データの検証方法の要部工程を示すフローチャート図である。
図１９において、電子線描画データの検証方法は、入力工程（Ｓ１０２）、セル番号設定工程（Ｓ１０４）、セル抽出工程（Ｓ１０６）、面積演算工程（Ｓ１１０）、面積比較工程（Ｓ１１２）、重心位置演算工程（Ｓ１１４）、重心位置比較工程（Ｓ１１６）、点位置比較工程（Ｓ１８０２）、全てのセルを検証したかをチェックするセルチェック工程（Ｓ１１８）、セル番号の加算工程（Ｓ１２０）、エラー位置抽出工程（Ｓ１２２）、出力工程（Ｓ１２４）という一例の工程を実施する。
【００６３】
図２０は、実施の形態４における検証装置の要部の構成を示すブロック図である。
図２０において、検証装置３００は、制御コンピュータ３１０、記憶装置３２０、レイアウトデータ処理回路３３０、描画データ処理回路３５０、比較処理回路３７０を備えている。図２０では、入力手段や出力手段については図示を省略している。また、図２０では、実施の形態４の説明に必要な要部以外については、図示を省略している。比較処理回路３７０に点位置比較回路３７８が追加された点以外の構成は、図６の構成と同様で構わないため説明を省略する。
【００６４】
図１９におけるＳ１０２からＳ１１６は、実施の形態１と同様なので、説明を省略する。また、実施の形態４においても、実施の形態１と同様、レイアウトデータは、チップの層、フレームの層、ブロックの層、セルの層、図形の層といった一連の複数の内部構成単位ごとに階層化されている。実施の形態１と同様、レイアウトデータでは、一例として、チップの下に各フレームがツリー状にぶら下がり、フレームごとに、セル配置情報、リンク情報、セル情報がデータとして構成されている。描画データも例えば同様のデータ構成となっていると好適である点も実施の形態１と同様である。
【００６５】
ここで、面積及び重心位置が一致しながらも図形位置が異なる場合が考えられる。
図２１は、点位置異常の一例を示す図である。
図２１に示すように、レイアウトデータ１０に含まれるセル領域内の図形Ａと図形Ｂが、描画データ１２に含まれるセル領域内の図形Ａ’と図形Ｂ’とに変換された場合、図形Ｂ’の配置位置が異なっていても、図形Ａと図形Ａ’とが同じ図形、図形Ｂと図形Ｂ’とが同じ図形であれば、セル領域内の合計面積は一致することになる。よって、面積比較だけでは、図形の配置位置のずれを検出することができない。さらに、セル領域の中心を軸に回転したと同様な配置位置に図形がずれていた場合、重心位置は一致することになる。同様に、重心位置を中心に点対称の位置に変換された場合にも重心位置は一致することになる。よって、重心比較をしてもまだ図形の配置位置のずれを検出することができない場合が生じ得る。そこで、実施の形態４では、さらに、図形上の１点（比較点）を設定して、かかる点位置同士を比較することにより図２１に示すような図形の配置位置のずれを検出することができる。
【００６６】
Ｓ１８０２において、点位置比較工程として、図形検出回路３３４は、抽出されたセル内の図形上の所定の点を設定する。そして、図形検出回路３５４は、対応する図形上の点を設定する。そして、点位置比較回路３７８は、両者の比較点位置が一致しない場合には、異常（ＮＧ）としてＳ１２２に進む。セル領域という所定の領域内に位置する図形の所定点位置同士を比較することにより、重心が一致していた場合でもレイアウトデータ１０と描画データ１２との間でそれぞれのデータ内に含まれる図形の位置が位置ズレを起こしていた場合に異常を検出することができる。そして、比較点位置が一致する場合には、レイアウトデータ１０に含まれる図形が、位置ズレ無く描画データ１２にも含まれていると推定することができる。
【００６７】
Ｓ１２２において、エラー位置抽出工程として、セル抽出回路３５２は、いずれかの工程にて異常があった場合には、かかる異常があったセル配置位置を抽出する。
【００６８】
Ｓ１２４において、出力工程として、図示していない出力手段を介して、前記面積比較工程の結果と前記重心位置比較工程の結果と点位置比較工程の結果とを出力する。異常があった場合には、かかる異常があったセル配置位置も出力する。
【００６９】
以上の説明において、上述した各実施の形態では、比較領域としてセル領域を一例にして説明したが、これに限るものではなく、チップの層、フレームの層、ブロックの層、図形の層といった一連の複数の内部構成単位のいずれの層の領域同士であっても構わない。チップの層、フレームの層、ブロックの層の領域同士で比較する場合には、点位置比較において異常の無いセル内の図形を選択してしまう可能性が大きくなるので、より好ましくはセルの層の領域同士で比較するのが良い。
【００７０】
実施の形態５．
上述した各実施の形態では、チップの層、フレームの層、ブロックの層、図形の層といった内部構成単位ごとに比較する例について説明したが、これに限るものではなく、実施の形態５では、別の手法で比較領域を設定する場合について説明する。また、実施の形態５でも実施の形態１と同様に、一例として、被露光体に対して電子線を用いて描画するための描画データをレイアウトデータ（設計データ）と比較して検証する電子線描画データの検証方法について説明する。
【００７１】
図２２は、実施の形態５における電子線描画データの検証方法の要部工程を示すフローチャート図である。
図２２において、電子線描画データの検証方法は、入力工程（Ｓ１０２）、メッシュ分割工程（Ｓ２１０２）、メッシュ番号設定工程（Ｓ２１０４）、メッシュ位置抽出工程（Ｓ２１０６）、面積演算工程（Ｓ１１０）、面積比較工程（Ｓ１１２）、重心位置演算工程（Ｓ１１４）、重心位置比較工程（Ｓ１１６）、全てのメッシュを検証したかをチェックするメッシュチェック工程（Ｓ２１１８）、メッシュ番号の加算工程（Ｓ２１２０）、エラー位置抽出工程（Ｓ１２２）、出力工程（Ｓ１２４）という一例の工程を実施する。
【００７２】
図２３は、実施の形態５における検証装置の要部の構成を示すブロック図である。
図２３において、検証装置３００は、制御コンピュータ３１０、記憶装置３２０、レイアウトデータ処理回路３３０、描画データ処理回路３５０、比較処理回路３７０を備えている。図２３では、入力手段や出力手段については図示を省略している。また、図２３では、実施の形態５の説明に必要な要部以外については、図示を省略している。レイアウトデータ処理回路３３０が、セル抽出回路３３２の代わりにメッシュ抽出回路３３１、セル重心演算回路３４２の代わりにメッシュ重心演算回路３４１を備え、メッシュ分割回路３４３を追加した点、及び描画データ処理回路３５０が、セル抽出回路３５２の代わりにメッシュ抽出回路３５１、セル重心演算回路３６２の代わりにメッシュ重心演算回路３６１を備え、メッシュ分割回路３６３を追加した点以外の構成は、図６の構成と同様で構わないため説明を省略する。
【００７３】
Ｓ１０２において、入力工程として、図示していない入力手段を介して、レイアウトデータ処理回路３３０は、レイアウトデータ１０を入力し、描画データ処理回路３５０は、描画データ１２を入力する。
【００７４】
また、実施の形態５においても、実施の形態１と同様、レイアウトデータは、チップの層、フレームの層、ブロックの層、セルの層、図形の層といった一連の複数の内部構成単位ごとに階層化されている。実施の形態１と同様、レイアウトデータでは、一例として、チップの下に各フレームがツリー状にぶら下がり、フレームごとに、セル配置情報、リンク情報、セル情報がデータとして構成されている。描画データも例えば同様のデータ構成となっていると好適である点も実施の形態１と同様である。
【００７５】
Ｓ２１０２において、メッシュ分割工程として、メッシュ分割回路３４３は、レイアウトデータ１０に含まれる描画する領域全体（チップ領域）を所定の大きさのメッシュ状の複数のメッシュ領域に仮想分割する。同様に、メッシュ分割回路３６３は、描画データ１２に含まれる描画する領域全体（チップ領域）を所定の大きさのメッシュ状の複数のメッシュ領域に仮想分割する。
【００７６】
図２４は、メッシュ分割の一例を示す図である。
図２４に示すように、チップ領域をｘｙ方向に分割してメッシュ状の複数のメッシュ領域に構成する。
【００７７】
Ｓ２１０４において、メッシュ番号設定工程として、メッシュ抽出回路３３１は、レイアウトデータ１０上で仮想分割されたメッシュの番号を設定する。或いは、メッシュ抽出回路３５１は、描画データ１２上で仮想分割されたメッシュの番号を設定する。レイアウトデータ１０上で仮想分割されたメッシュの番号と描画データ１２上で仮想分割されたメッシュの番号とは異なっていても構わないので、一方を基準にして進めればよい。
【００７８】
Ｓ２１０６において、メッシュ抽出工程として、メッシュ抽出回路３５１は、描画データ１２上で設定されたメッシュ番号のメッシュ領域を抽出する。そして、メッシュ抽出回路３３１は、描画データ１２で設定されたメッシュ番号のメッシュ領域に対応するレイアウトデータ１０上でのメッシュ領域を抽出する。或いは、メッシュ抽出回路３３１は、レイアウトデータ１０上で設定されたメッシュ番号のメッシュ領域を抽出する。そして、メッシュ抽出回路３５１は、レイアウトデータ１０上で設定されたメッシュ番号のメッシュ領域に対応する描画データ１２上でのメッシュ領域を抽出する。
【００７９】
図２２における以下の各ステップは、図１の各ステップにおける「セル」を「メッシュ」と読み替えた説明と同様のため、説明を省略する。
【００８０】
以上のように、複数のメッシュ領域に仮想分割することで、１度に行なう演算量を低減することができる。ここでは、最上位の階層であるチップの層をメッシュ領域に仮想分割する例を説明したが、これに限るものではなく、仮想分割する各データの描画領域は、階層構造化したいずれかの層の領域でも好適であるし、階層化していないフラットなデータの領域であっても好適である。
【００８１】
以上の説明において、各実施の形態における検証装置３００は、レイアウトデータ処理回路と描画データ処理回路とが別々に構成されていたが、同じ回路で両データの処理を行なっても構わない。また、各回路が、制御コンピュータに接続されていたが、制御コンピュータを設けずに各回路に制御機能を持たせても構わない。また、各実施の形態の内容をすべて、或いはいくつか組合せても構わない。
【００８２】
また、以上の説明において、「〜回路」或いは「〜工程」と記載したものは、コンピュータで動作可能なプログラムにより構成することができる。或いは、ソフトウェアとなるプログラムだけではなく、ハードウェアとソフトウェアとの組合せにより実施させても構わない。或いは、ファームウェアとの組合せでも構わない。また、プログラムにより構成される場合、プログラムは、磁気ディスク装置、磁気テープ装置、ＦＤ、或いはＲＯＭ（リードオンリメモリ）等の記録媒体に記録される。
【００８３】
図２５は、プログラムにより構成する場合のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。
コンピュータとなるＣＰＵ５０は、バス７４を介して、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）５２、ＲＯＭ５４、磁気ディスク（ＨＤ）装置６２、キーボード（Ｋ／Ｂ）５６、マウス５８、外部インターフェース（Ｉ／Ｆ）６０、モニタ６４、プリンタ６６、ＦＤ６８、ＤＶＤ７０、ＣＤ７２に接続されている。ここで、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）５２、ＲＯＭ５４、磁気ディスク（ＨＤ）装置６２、ＦＤ６８、ＤＶＤ７０、ＣＤ７２は、記憶装置の一例である。キーボード（Ｋ／Ｂ）５６、マウス５８、外部インターフェース（Ｉ／Ｆ）６０、ＦＤ６８、ＤＶＤ７０、ＣＤ７２は、入力手段の一例である。外部インターフェース（Ｉ／Ｆ）６０、モニタ６４、プリンタ６６、ＦＤ６８、ＤＶＤ７０、ＣＤ７２は、出力手段の一例である。
【００８４】
以上、具体例を参照しつつ実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。例えば、上述した電子ビーム描画装置の他に、レーザを用いて試料に描画するレーザ描画装置に用いるレイアウトデータと描画データとの間での検証でも同様のことが言える。さらに、マスクパターン等を検査する検査装置における参照データと検査対象画像データとの間での検証でも比較対象データのパターン形状を図形として面積比較や重心比較、さらに点位置比較を行なうことで演算量の低減を図ることができる。そして、検査装置に本検証装置を組み込めば、検査中にパターン異常を検出することができ、装置の信頼性を大幅に向上させることができる。
【００８５】
また、装置構成や制御手法等、本発明の説明に直接必要しない部分等については記載を省略したが、必要とされる装置構成や制御手法を適宜選択して用いることができる。例えば、可変成形型ＥＢ描画装置１００を制御する制御部構成については、記載を省略したが、必要とされる制御部構成を適宜選択して用いることは言うまでもない。
【００８６】
その他、本発明の要素を具備し、当業者が適宜設計変更しうる全てのデータ検証方法及び検証装置は、本発明の範囲に包含される。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】実施の形態１における電子線描画データの検証方法の要部工程を示すフローチャート図である。
【図２】レイアウトデータの階層構造の一例を示す図である。
【図３】描画データの階層構造の一例を示す図である。
【図４】レイアウトデータと描画データの関係を示す図である。
【図５】データの変換前後の様子を説明するための図である。
【図６】実施の形態１における検証装置の要部の構成を示すブロック図である。
【図７】レイアウトデータの一例を示す図である。
【図８】重心位置の一例を示す図である。
【図９】重心位置異常の一例を示す図である。
【図１０】描画装置の要部構成の一例を示す概念図である。
【図１１】実施の形態２における電子線描画データの検証方法の要部工程を示すフローチャート図である。
【図１２】実施の形態２における検証装置の要部の構成を示すブロック図である。
【図１３】レイアウトデータと描画データの関係を示す図である。
【図１４】レイアウトデータと描画データのブロック情報の一例を示す図である。
【図１５】セル対応テーブルの一例を示す図である。
【図１６】実施の形態３における電子線描画データの検証方法の要部工程を示すフローチャート図である。
【図１７】実施の形態３における検証装置の要部の構成を示すブロック図である。
【図１８】同じ座標に複数のセルが配置されている一例を示す図である。」
【図１９】実施の形態４における電子線描画データの検証方法の要部工程を示すフローチャート図である。
【図２０】実施の形態４における検証装置の要部の構成を示すブロック図である。
【図２１】点位置異常の一例を示す図である。
【図２２】実施の形態５における電子線描画データの検証方法の要部工程を示すフローチャート図である。
【図２３】実施の形態５における検証装置の要部の構成を示すブロック図である。
【図２４】メッシュ分割の一例を示す図である。
【図２５】プログラムにより構成する場合のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。
【図２６】可変成形型電子線描画装置の動作を説明するための概念図である。
【符号の説明】
【００８８】
１０  レイアウトデータ
１２  描画データ
１４  セル対応テーブル
２０  変換ソフト
５０  ＣＰＵ
５２  ＲＡＭ
５４  ＲＯＭ
５６  Ｋ／Ｂ
５８  マウス
６０  Ｉ／Ｆ
６２  ＨＤ装置
６４  モニタ
６６  プリンタ
６８  ＦＤ
７０  ＤＶＤ
７２  ＣＤ
７４  バス
１００  可変成形型ＥＢ描画装置
１０１，４４０  試料
１０２  電子鏡筒
１０５  ＸＹステージ
１１０  制御回路
１２０  描画データ処理回路
１５０  描画部
２００  電子ビーム
２０１  電子銃
２０２  照明レンズ
２０３，４１０  第１のアパーチャ
２０６，４２０  第２のアパーチャ
２０４  投影レンズ
２０５，２０８  偏向器
２０７  対物レンズ
２０９  ファラデーカップ
３００  検証装置
３１０  制御コンピュータ
３２０  記憶装置
３３０  レイアウトデータ処理回路
３３１，３５１  メッシュ抽出回路
３３２，３５２  セル抽出回路
３３４，３５４  図形検出回路
３３６，３５６  面積演算回路
３３８，３５８  面積加算回路
３４０，３６０  図形重心演算回路
３４１，３６１  メッシュ重心演算回路
３４２，３６２  セル重心演算回路
３４３，３６３  メッシュ分割回路
３４４，３６４  ソート回路
３５０  描画データ処理回路
３７０  比較処理回路
３７２  配置位置比較回路
３７４  面積比較回路
３７６  重心比較回路
３７８  点位置比較回路
４１１  開口
４２１  可変成形開口
４３０  荷電粒子ソース
４４２  電子線
【図１】
0004695942.tif 000002
【図２】
0004695942.tif 000003
【図３】
0004695942.tif 000004
【図４】
0004695942.tif 000005
【図５】
0004695942.tif 000006
【図６】
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【図７】
0004695942.tif 000008
【図８】
0004695942.tif 000009
【図９】
0004695942.tif 000010
【図１０】
0004695942.tif 000011
【図１１】
0004695942.tif 000012
【図１２】
0004695942.tif 000013
【図１３】
0004695942.tif 000014
【図１４】
0004695942.tif 000015
【図１５】
0004695942.tif 000016
【図１６】
0004695942.tif 000017
【図１７】
0004695942.tif 000018
【図１８】
0004695942.tif 000019
【図１９】
0004695942.tif 000020
【図２０】
0004695942.tif 000021
【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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