(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄板状のワーク（Ｗ）から縦横複数列上に等間隔をおいて矩形状のチップ状物（Ｃ）を切断する平刃状の切断刃を用いた切断加工装置であって、
前記切断刃は、刃先からシャンク部（１）に向って形成された刃部（２）が、切断対象となる同列上のチップ状物（Ｃ）において直線上に位置する各辺（ｃ１）と相対しない個所（２ｂ）にその相対しない範囲分の長さをもって非切断用の凹部（３）を刃先先端から刃渡り方向と直交する高さ方向に凹設して同刃渡り方向に切断実行刃部（２'）を等間隔に形成してなり、
前記切断刃を前記各辺（ｃ１）の長さと前記相対しない箇所（２ｂ）の幅だけ交互に前記切断刃の刃渡り方向と直交する平面方向に移動させながら、移動させる度に前記切断刃を下降させ、前記ワークを９０度回転させて、前記切断刃を前記各辺（ｃ１）の長さと前記相対しない箇所（２ｂ）の幅だけ交互に移動させ、その移動させる度に前記切断刃を下降させることで、前記ワークから縦横列上に前記チップ状物のみをくり貫くように切断することを特徴とする切断加工装置。
【請求項２】
前記刃部（２）は、中心線（Ｘ）に対し左右対称の凹湾曲面（２ｃ'、２ｃ'）で所定高さ形成された刃先部（２ｃ）と、シャンク部（１）に向かって漸次厚くなるように前記刃先部（２ｃ）とシャンク部（１）とに亘って高さ方向に凹状に連続形成され中心線（Ｘ）に対し左右対称な一段または複数段の凹湾曲面（２ｄ'、２ｄ'）で形成された連設部（２ｄ）と、非切断用の凹部（３）とで構成し、該凹部（３）は、切断対象となる同列上のチップ状物（Ｃ）において直線上に位置する各一辺（ｃ１）と相対しない個所（２ｂ）にその相対しない範囲分の長さをもって刃先部（２ｃ）先端から刃渡り方向と直交する高さ方向を向いて凹設して同刃渡り方向に切断実行刃部（２'）を等間隔に形成し、前記非切断用の凹部（３）を除いて刃先部（２ｃ）の凹湾曲面（２ｃ'、２ｃ'）と連設部（２ｄ）の凹湾曲面（２ｄ'、２ｄ'）とに曲面方向と同一方向の縦目の微小凹凸線条（４）を刃渡り方向全長に亘って研削形成していることを特徴とする請求項１項記載の切断加工装置。
【請求項３】
前記刃先部（２ｃ）の左右両面が凹湾曲面（２ｃ'、２ｃ'）に代えて平面からなり、その刃先部（２ｃ）は鏡面仕上げされ、且つ前記連設部（２ｄ）の凹湾曲面（２ｄ'、２ｄ'）に、曲面方向と同一方向の微小凹凸線条（４）を前記非切断用の凹部（３）を除いて刃渡り方向全長に亘って研削形成していることを特徴とする請求項２項記載の切断加工装置。
【請求項４】
前記刃先部（２ｃ）の刃厚、連設部（２ｄ）の左右一対の凹湾曲面（２ｄ'、２ｄ'）で形成される刃厚各々において、下段の最大刃厚よりも薄肉な部分を中途部に形成してから上段の刃厚を漸増していることを特徴とする請求項２または３記載の切断加工装置。
【請求項５】
前記等間隔をおいて形成された各切断実行刃部（２'）は、両端部を平面視Ｖ字状に形成していることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項記載の切断加工装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明は、切断加工装置等に使用される平刃状の切断刃を有する切断加工装置、さらに詳しくはセラミックス積層体等の薄板状のワークを切断してパッケージ（例えばインダクタ、コンデンサ等）を製造する途中過程であるその切断過程で、そのチップ状物と切断時に残置される切断不要物とが容易に分別できるようにワークを切断する切断加工装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、インダクタ、コンデンサ等の電子部品（パッケージ）となるチップ状物は、セラミックス積層体のシートを切断した後、焼成して製作される。
ワークは平面視矩形状を呈し、その四縁にはマークが間隔をおいて付設され、このシートをインデックステーブルに吸着保持し、昇降動可能な切断刃と共に芯出し用のカメラを装着する切断加工装置（図示せず）のその切断加工装置を送り動する度にワークの縁部に間隔をおいて付されている対向する一対のマークを芯出しカメラで撮像し、更に画像処理して芯出しし、その修正量でもってワークを吸着保持するインデックステーブルを補正動した後、切断刃を下降させてワークを切断する。
これをワークの長さ方向に送る度に繰り返し、それが終了すると、インデックステーブルでワークを９０度回動させて、同様に切断していく。これによってチップ状物を得ている。
【０００３】
このワークの切断には、図１５に示すようにワークＷの各縁部にチップ状物Ｃ間寸法Ｗ１とチップ状物Ｃの辺寸法Ｗ２の間隔でマークＭ…を交互に付設し、インデックステーブルを９０度回動させる前工程と後工程において、そのワークＷの対向する一対の縁部のマークＭ、Ｍに合せてワークＷを切断して縦横列上に等間隔をおいて矩形状（詳細には正方形状）をもって切断してチップ状物Ｃを得る切断方法がある。
この方法では、図１６に示すように、切断対象となるチップ状物Ｃが切断されると同時にそのチップ状物Ｃの各辺との間に細帯状不要物Ｃ’が細切れ状に残置される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このような切断方法の場合、チップ状物Ｃとその間の細帯状不要物Ｃ’との分別作業が大変であり、ことに、昨今の電子部品は小型化に対応するため、チップ状物Ｃには縦横寸法が０．６(ｍｍ)×０．３(ｍｍ)といった微小のものも要求されており、この大きさのチップ状物Ｃでは細帯状不要物Ｃ’との分別が困難を極める。
【０００５】
また、前記のように縦横寸法が０．６(ｍｍ)×０．３(ｍｍ)といった微小のチップ状物Ｃを切断刃Ａでギロチン式に押し当てて加工精度を維持しながら切断を行うには、刃先角をより小さくしてワークＷの切断面が変形するのを最小限に食止めることが必要となる。
そのため、この種の切断刃Ａは、その刃先角を１０度〜３０度とする側面視Ｖ字状の両刃面２ａ、２ａで刃部２を構成し、シャンク部１の厚みを０．４〜１ｍｍ程度にしている。
しかしながら、ワークＷの切断面が変形するのを最小限に食止めるためには、刃先角を小さくすることになるが、刃厚（シャンク部１の厚み）が変らないため左右両刃面２ａ、２ａの面積が大きくなって、その左右両面が切断時の大きな抵抗になり、切断に際して大きな切断力を必要とし、その結果、刃部２が座屈変形を起こす問題がある。
また、刃部２の横断面形状が細長矩形状であるため、押し切り時に左右両刃面２ａ、２ａと端部との直角コーナー部でワークＷに裂けを発生させることが往々にしてあり、高品質なチップ状物Ｃを常時得ることができず、歩留まりを悪くする問題もあった。
【０００６】
本発明は、従来事情に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、セラミックス積層体等のチップ状物と切断時に生じた切断不要物との分別が容易に行えるようにワークを切断することのできる切断加工装置を提供することにある。更に他の目的とする処は、所望の刃先角においても刃部の座屈強度が高く、切れ味も良い切断刃を提供することにある。更に他の目的とする処は、４辺の長さが揃った高品質なチップ状物を切断する切断加工装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために講じた技術的手段として、薄板状のワーク（Ｗ）から縦横複数列上に等間隔をおいて矩形状のチップ状物（Ｃ）を切断する平刃状の切断刃を用いた切断加工装置であって、前記切断刃は、刃先からシャンク部（１）に向って形成された刃部（２）が、切断対象となる同列上のチップ状物（Ｃ）において直線上に位置する各辺（ｃ１）と相対しない個所（２ｂ）にその相対しない範囲分の長さをもって非切断用の凹部（３）を刃先先端から刃渡り方向と直交する高さ方向に凹設して同刃渡り方向に切断実行刃部（２'）を等間隔に形成してなり、前記切断刃を前記各辺（ｃ１）の長さと前記相対しない箇所（２ｂ）の幅だけ交互に前記切断刃の刃渡り方向と直交する平面方向に移動させながら、移動させる度に前記切断刃を下降させ、前記ワークを９０度回転させて、前記切断刃を前記各辺（ｃ１）の長さと前記相対しない箇所（２ｂ）の幅だけ交互に移動させ、その移動させる度に前記切断刃を下降させることで、前記ワークから縦横列上に前記チップ状物のみをくり貫くように切断することを特徴とする。
【０００８】
前記技術的手段では、インデックステーブルＤに吸着保持されているワークＷを９０度回動させる前工程、回動させた後工程で切断加工装置を移動させる度に前記マークＭ、Ｍに合せて切断刃を下降させると、図８に示すように各切断実行刃部２’…で切断されてワークＷから縦横列上にチップ状物Ｃ…のみがくり貫くように切断される。
【０００９】
また、刃部２は、中心線Ｘに対し左右対称の凹湾曲面２ｃ’、２ｃ’で所定高さ形成された刃先部２ｃと、シャンク部１に向かって漸次厚くなるように前記刃先部２ｃとシャンク部１とに亘って高さ方向に凹状に連続形成され中心線Ｘに対し左右対称な一段または複数段の凹湾曲面２ｄ’、２ｄ’で形成された連設部２ｄと、非切断用の凹部３…とで構成し、該凹部３…は、切断対象となる同列上のチップ状物Ｃ…において直線上に位置する各辺ｃ１…に相対しない個所２ｂ…にその相対しない範囲分の長さをもって刃先部２ｃ先端から刃渡り方向と直交する高さ方向を向いて凹設して同刃渡り方向に切断実行刃部２’…を等間隔をおいて形成し、前記非切断用の凹部３を除いて刃先部２ｃの凹湾曲面２ｃ’、２ｃ’と連設部２ｄの凹湾曲面２ｄ’、２ｄ’とに曲面方向と同一方向の縦目の微小凹凸線条４を刃渡り方向全長に亘って研削形成している場合も有効なものである（請求項２）。
【００１０】
前記技術的手段によれば、ワークＷの切断を実行する所望の刃先角度からなる刃先部２ｃを、所定高さ（必要最小限）をもって中心線Ｘに対し左右対称な凹湾曲面２ｃ’、２ｃ’で形成し、その刃先部２ｃとシャンク部１とを連絡する連設部２ｄを、シャンク部１に向かって漸次厚くなるように高さ方向に凹状に連続形成された左右対称の凹湾曲面２ｄ、２ｄで形成している。
それによって、高さ方向に凹状に連続形成された左右対称の凹湾曲面２ｄ、２ｄで構成されている連設部２ｄが切断時のワークＷに与える接触抵抗を抑制して、小さな切断力でのワークＷの切断を可能にし刃部２の座屈強度を増強する。
また、刃先部２ｃと連設部２ｄの縦目の微小凹凸線条４で切り裂くように切断し、切れ味を良くする。
【００１１】
また、刃先部２ｃの左右両面が凹湾曲面２ｃ’、２ｃ’に代えて平面からなり、その刃先部２ｃは鏡面仕上げされ、且つ前記連設部２ｄの凹湾曲面２ｄ’、２ｄ’に、曲面方向と同一方向の微小凹凸線条４を前記非切断用の凹部３を除いて刃渡り方向全長に亘って研削形成している場合も有効である（請求項３）。
【００１２】
前記技術的手段によれば、前記特徴点の作用に加えて切断面が美麗で、より細かな微細なチップ状物Ｃを得ることができる。
【００１３】
そして、刃先部２ｃの刃厚、連設部２ｄの左右一対の凹湾曲面２ｄ’、２ｄ’で形成される刃厚各々において、下段の最大刃厚よりも僅かに薄肉な部分を中途部に形成してから上段の刃厚を漸増している場合も有効なものである（請求項４）。
【００１４】
前記技術的手段によれば、ワークＷに対する刃当たり（ワークＷとの接触）が少なく、より切断抵抗を抑制し、より小さな切断力でのワークＷの切断を可能にする。
【００１５】
更に、等間隔をおいて形成された各切断実行刃部２’…は、その両端部を平面視Ｖ字状に形成しているとより好適なものである（請求項５）。
【００１６】
前記技術的手段によれば、図２に示すように刃先部２ｃの凹湾曲面２ｃ’、２ｃ’と端部のＶ字面４、連設部２ｄの凹湾曲面２ｄ’、２ｄ’と端部のＶ字面４とが各々鈍角をもって連設されることから、切断実行刃部２’…端部でワークＷを裂くという現象を抑制する。
【００１７】
この上記した切断刃の素材としては、超硬合金材が好適であり、座屈強度の高い形状に形成された切断刃の耐摩耗性を向上させることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１〜図９は本発明の切断加工装置における切断刃の第１の実施の形態を、図１０〜図１３は、同第２の実施の形態を、図１４は、同第３の実施の形態を各々示し、まず、図１〜図９に示す第１の実施の形態を説明すると、図中符号Ａは切断刃である。
【００１９】
この切断刃Ａは、平板状のシャンク部１と、刃部２とから構成されている。
また、この切断刃Ａは、図３に示すように切断加工装置Ｂのツールホルダｂに保持される。
【００２０】
前記刃部２は、側面視Ｖ字状の両刃面２ａ、２ａで形成され、平面視矩形状（平面視正方形状）のワークＷから縦横複数列上に等間隔をおいて平面視矩形状（平面視正方形状）のチップ状物Ｃを切断するに際して（図８参照）、切断されるチップ状物Ｃの辺ｃ１と相対しない個所２ｂ（図１参照）にその相対しない範囲分の長さをもって非切断用の凹部３を刃先先端から刃渡り方向と直交する高さ方向に凹設し、それによって刃渡り方向全長に亘って切断実行刃部２’…を等間隔をおいて形成した構成にしてある。
本実施の形態における切断刃Ａの刃渡り方向の全長は、少なくとも平面視正方形状のワークＷの一辺よりも若干短い長さ寸法になっている。
【００２１】
また、各切断実行刃部２’…は、端部を図２に示すように平面視Ｖ字状に形成することによって、両刃面２ａ、２ａと端部のＶ字面４とが鈍角をもって連設されるようになっている。
尚、前記するＶ字面４は、刃先を始端としてその面積を拡大するように形成されている。
【００２２】
そして、図４〜図８に示すように、その切断加工装置Ｂの移動方向（Ｘ軸線方向）前方に設置されているインデックステーブルＤに吸着保持されたワークＷの対向する一対の縁部に切断対象となるチップ状物間の寸法Ｗ１とチップ状物の一辺寸法Ｗ２の間隔で交互に付されている対向する一対のマークＭ、Ｍ（図５参照）に芯出しカメラＥが対応するように切断加工装置Ｂを前記Ｗ１とＷ２の量をもって間欠移動させる度に芯出しカメラＥでその対向する一対のマークＭ、Ｍを撮像し、画像処理し、芯出しして、インデックステーブルＤを補正動し、その後同切断刃Ａを下降させることによって、切断加工装置Ｂの移動方向（Ｘ軸線方向）と直交する方向（Ｙ軸線方向）の、切断対象となる同列上の各チップ状物Ｃ…において直線上に位置する各辺ｃ１…を列毎に切断する。この切断は、ワークＷにおいてＸ軸線方向の全長に亘って行なわれる（図４、図６参照）。
そして、その切断工程が終了すると、インデックステーブルＤを９０度回動し（図７）、ワークＷにおいてＸ軸線方向の全長に亘って同様に切断加工装置Ｂを間欠移動させつつ、同様に対向する一対のマークＭ、Ｍを撮像し、画像処理し、芯出しして、切断対象となる同列上の切断対象となる各チップ状物において直線上に位置する各辺ｃ１…を各列毎に各切断実行刃部２’…で切断して、ワークＷから縦横複数列上に等間隔をおいて平面視正方形状のチップ状物Ｃ…をくり貫く（図８参照）。
【００２３】
この切断工程において、刃渡り方向全長に亘り形成されている切断実行刃部２’…の端部が両刃面２ａ、２ａとＶ字面４とを連設する平面視鈍角状であるため、切断時にワークＷを裂くという現象が生じることがなく、また、押し切り時の排除力を受けてチップ状物Ｃが微移動しようとする応力は、そのチップ状物Ｃを囲繞するフレーム部ｃ２で吸収されるため、４辺の寸法が揃った高品質なチップ状物Ｃを切断することができる。
【００２４】
斯様に切断されたチップ状物Ｃ…は、それ以外の一体な切断不要物Ｆとに分別されて、焼成して電子部品（パッケージ）となる。
分別に際しては、チップ状物Ｃ…または一体な切断不要物Ｆをバキュームパッド等の簡易な吸着手段で吸着する方法が一手段として提案される（図９参照）。
【００２５】
次に、図１０〜図１３に示す第２の実施の形態を説明すると、この実施の形態の切断刃Ａは、平板状のシャンク部１と、座屈強度を高める刃部２とから構成している。
刃部２は、先端部からシャンク部１に向かって漸次厚くなるように形成されており、所定高さの刃先部２ｃと、その刃先部２ｃとシャンク部１とに亘って連設する所定高さの連設部２ｄと、前記第１の実施の形態と同様に刃先先端から刃渡り方向と直交する高さ方向に凹設される非切断用の凹部３とから構成されている。
【００２６】
刃先部２ｃは、高さ方向に凹状を呈し刃渡り方向全長に亘って連続する凹湾曲面２ｃ’、２ｃ’で形成され、その凹湾曲面２ｃ’、２ｃ’は、中心線Ｘに対し左右対称になっている。
連設部２ｄは、刃先部２ｃと同様に高さ方向に凹状を呈し刃渡り方向全長に亘って連続する凹湾曲面２ｄ’、２ｄ’で形成され、刃先部２ｃと同様にその凹湾曲面２ｄ’、２ｄ’は、中心線Ｘに対して左右対称になっている。
この切断刃Ａにおける刃先部２ｃと連設部２ｄとを形成する凹湾曲面２ｃ’、２ｃ’、２ｄ’、２ｄ’は、曲面方向と同一方向に円周面に研削面を有する砥石車で研削加工されて砥石車の曲率と同一の曲率で形成され、これによって刃先部２ｃの凹湾曲面２ｃ’、２ｃ’と連設部２ｄの凹湾曲面２ｄ’、２ｄ’は共にその研削加工で前記する非切断用の凹部３を除いて縦目の微小凹凸線条４…が刃渡り方向全長に亘って形成されている。
【００２７】
また、切断刃Ａは、刃先部２ｃに連設される連設部２ｄにおいて、左右一対の凹湾曲面２ｄ’、２ｄ’をその刃先部２ｃの最大刃厚よりも僅かに薄肉な部分を経てから漸次刃厚が厚くなる左右対称の凹湾曲面２ｄ’、２ｄ’にして、切断時にワークＷに接触する抵抗をより少なく抑制できるようにしている。
前記非切断用の凹部３は、前記する第１の実施の形態と同様に、平面視矩形状（正方形状）のワークＷから縦横複数列上に等間隔をおいて、切断対象となる同列上のチップ状物おいて直線上に位置する各辺ｃ１…に相対しない個所２ｂ…にその相対しない範囲分の長さをもって刃先部２ｃ先端から刃渡り方向と直交する高さ方向を向いて凹設されて、刃部２にその刃渡り方向全長に亘り等間隔をおいて切断実行刃部２’…を形成している。
また、切断実行刃部２’…は、前記実施の形態と同様に端部を平面視Ｖ字状に形成してある。このＶ字面４は、刃先を始端としてその面積を拡大するように形成されている。
【００２８】
このように形成された切断刃Ａは前記する実施の形態と同様に切断加工装置Ｂの昇降移動可能なツールホルダｂに保持され、切断刃Ａを昇降動させてワークＷを切断して、前記する第１の実施の形態と同様にワークＷから縦横複数列上に等間隔をおいてくり貫き状にチップ状物を切断することができる。
また、その切断時に、刃先部２ｃと連設部２ｄとを高さ方向に凹状を呈し刃渡り方向全長に亘って連続する凹湾曲面２ｃ’、２ｃ’、２ｄ’、２ｄ’で形成することにより、連設部２ｄの凹湾曲面２ｄ’、２ｄ’がバイト等の切削工具の逃げ面と同様にワークＷの上縁部から逃げて不必要な押圧を弱くする役目を有する。
そして、前記刃渡り方向全長に亘って形成してある縦目の微小凹凸線条４…が切れ味を良くし、且つ切断刃Ａとしての刃部２の強度を高める一助となる。
【００２９】
次に図１４に示す第３の実施の形態を説明すると、前記連設部２ｄを、シャンク部１に向かって漸次厚くなるように前記刃先部２ｃとシャンク部１とに亘って高さ方向に凹状に連続形成され中心線に対し左右対称な３段の凹湾曲面２ｄ’…で形成した場合を示している。
この実施の形態の場合も非切断用の凹部３は、前記する第１の実施の形態、第２の実施の形態と同様に、切断対象となる同列上のチップ状物において直線上に位置する各辺に相対しない個所にその相対しない範囲分の長さをもって刃先部２ｃ先端から刃渡り方向と直交する高さ方向を向いて凹設して、その非切断用の凹部３間を切断実行刃部２’…とし、且つ刃先部２ｃの刃厚、連設部２ｄの左右一対の凹湾曲面２ｄ’、２ｄ’で形成される刃厚各々において、下段の最大刃厚よりも僅かに薄肉な部分を中途部に形成してから上段の刃厚を漸増させた構成にしている。
【００３０】
また、第４の実施の形態については、図示しないが前記第２の実施の形態や第３の実施の形態において凹湾曲面で形成された刃先部に代えて中心線に対し左右対称の傾斜平面で形成し、かつ、第１の実施の形態と同一な所定の刃先角度で形成された刃先部にしたものであり、その刃先部両面である傾斜平面を鏡面加工している。
この鏡面仕上げによって、刃先部の両刃面は整い、より細かなチップ状物を得ることができるようになる。
この実施の形態も前記する実施の形態と同様に刃先部に連設される連設部においても、刃先部の最大刃厚よりも僅かに薄肉な部分を経てから漸次刃厚が厚くなる左右対称の凹湾曲面とし、且つ、切断対象となる同列上のチップ状物において直線上に位置する各辺に相対しない個所にその相対しない範囲分の長さをもって刃先部先端から刃渡り方向と直交する高さ方向を向いて凹設にして切断実行刃部を等間隔をおいて形成している。
【００３１】
尚、前記する各実施の形態においては、平面視正方形状のチップ状物を等間隔をおいて切断する切断刃について言及し、平面視長方形状のチップ状物を切断する切断刃については言及していないが、本発明は、平面視長方形状のチップ状物をワークから縦横列上に等間隔をおいて切断する時に使用される切断刃をも対象とするものである。
その場合には、切断対象となる同列上のチップ状物において直線上に位置する各辺と相対しない個所にその相対しない範囲分の長さをもって非切断用の凹部を刃先先端から刃渡り方向と直交する高さ方向に凹設して切断実行刃部を等間隔をおいて形成した２種類の切断刃をインデックステーブルの９０度回転前、回転後に交換して前記ツールホルダに保持させてチップ状物の切断に対処することによって平面視矩形状のチップ状物を切断加工することができる。
【００３２】
【実施例】
前記する第１〜第４の実施の形態における切断刃Ａのシャンク部１の厚みＴ２は、０．４ｍｍ乃至１ｍｍ、刃先角θは約１５度〜２０度である。
また、第２の実施の形態では図１１に示すように、刃先部の最大刃厚（連設部２ｄとの交点）Ｔ１は２５μｍ〜５０μｍ、またその高さＨ１は５０μｍ〜１００μｍであり、そして刃先部２ｃ先端から連設部２ｄのシャンク部１との交点までの高さＨ２を１ｍｍよりも僅かに高くしており、また連設部２ｄにおける左右対称の凹湾曲面２ｄ’、２ｄ’の刃厚は下段の最大刃厚よりも５μｍ程度薄肉な部分を中途部Ｔ３に形成してから漸次厚くなるようにした寸法にしてあり、０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度の厚のワークＷを切断する。
【００３３】
【発明の効果】
本発明は以上のように、セラミックス積層体等のワークＷから縦横複数列上に等間隔をおいて矩形状のチップ状物Ｃを切断する平刃状の切断刃であって、刃先からシャンク部１に向って形成された刃部２が、切断対象となる同列上のチップ状物Ｃ…において直線上に位置する各辺ｃ１…と相対しない個所２ｂ…にその相対しない範囲分の長さをもって非切断用の凹部３…を刃先先端から刃渡り方向と直交する高さ方向に凹設して同刃渡り方向に切断実行刃部２’…を等間隔をおいて形成しているから、ワークＷから矩形状のチップ状物Ｃ…をくり貫き状に切断することができる。
従って、チップ状物Ｃ…とそれ以外の切断不要物Ｆとの分別作業が頗る簡単である。
【００３４】
また、両刃面２ａ、２ａによる押し切り時の排除力を受けてチップ状物Ｃが微移動しようとする応力をそのチップ状物Ｃを囲繞するように残置されるフレーム部ｃ２部分で吸収してチップ状物Ｃを切断するから、４辺の寸法を同一とする高品質なチップ状物Ｃを切断することができる。
【００３５】
また、刃部２を、所定高さの刃先部２ｃと、その刃先部２ｃとシャンク部１とに連設する所定高さの連設部２ｄとで構成し、前記刃先部２ｃ、連設部２ｄを、共に高さ方向に凹状を呈し刃渡り方向全長に亘って連続する凹湾曲面２ｃ’、２ｃ’、２ｄ’、２ｄ’で形成し、その刃先部２ｃの凹湾曲面２ｃ’、２ｃ’、連設部２ｄの凹湾曲面２ｄ’、２ｄ’を共に中心線Ｘに対して左右対称にした切断刃にあっては、従来のような刃部となる刃面全体を平面で構成した側面視Ｖ字状の切断刃よりも刃部全体を厚く（刃先部を除く）且つ短くした上に、ワークに接触する抵抗をより小さく抑制し、より小さな切断力での切断を可能にし刃部の座屈変形をも防止する切断刃を提供することができる。
しかも、微細な縦目の微小凹凸線条４によって、切れ味が非常に良くなり、尚且つ刃先部２ｃと共に連設部２ｄの座屈強度を高め、より耐久信頼性のあるものにすることができる。
その上、刃先部２ｃとシャンク部１とを連設する連設部２ｄを、刃渡り方向全長に渡って形成された左右対称な高さ方向に複数段の凹湾曲面２ｄ’、２ｄ’で形成している場合には、切断加工時に連設部２ｄが薄肉状のワークＷにおける切断面上縁部を押圧する力が更に弱くなる上、座屈強度が更に増強され、また切断時のワークＷの変形をより防止する上でも有効なものである。
【００３６】
そして、刃先部２ｃを平面で構成したものにあっては、その鏡面加工で、前記する利点に加えて切断面を美麗に仕上げることができる。
【００３７】
また、刃先部２ｃの刃厚、連設部２ｄの左右一対の凹湾曲面２ｄ’、２ｄ’で形成される刃厚各々において、下段の最大刃厚よりも僅かに薄肉な部分を中途部に形成してから上段の刃厚を漸増した構成のものにあっては、前記利点に加えて、切断時の、刃先部２ｃを除いて刃面となる凹湾曲面２ｄ’、２ｄ’のワークＷに接触する抵抗をより小さく抑制して、より小さな切断力での切断を可能とし、刃部の座屈変形を招かずに微細なチップ状物Ｃを切断するのに最適な切断刃Ａとなる。
【００３８】
しかも、各切断実行刃部２’…は、その端部を平面視Ｖ字状に形成して、刃面に対して鈍角をもって連設しており、従来のように切断されるチップ状物Ｃに裂かれ現象が生じるのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  第１の実施の形態の切断刃の拡大正面図で一部省略して示す。
【図２】  図１の（２）−（２）線拡大断面図。
【図３】  切断加工装置とインデックステーブルとワークの関係を示す側面図。
【図４】  切断加工装置とワークとの関係を示す平面図。
【図５】  切断状態を示す拡大斜視図で一部切欠して示す。
【図６】  図５で切断されたワークの拡大平面図。
【図７】  インデックステーブルを９０度回動させた際の切断加工装置とワークとの関係を示す平面図。
【図８】  図７で切断されたワークの平面図で、平面視矩形状（正方形）のワークから縦横列上に等間隔をおいてチップ状物がくり貫き状に切断された状態を示している。
【図９】  切断されたチップ状物と切断不要物とを分別する状態を示す拡大斜視図。
【図１０】  第２の実施の形態の切断刃の拡大斜視図で一部切欠して示す。
【図１１】  図１０の（１１）−（１１）線拡大断面図。
【図１２】  同第２の実施の形態の要部の切断刃の部分拡大斜視図。
【図１３】  同図１２の部分拡大斜視図。
【図１４】  第３の実施の形態の切断刃の縦断面図。
【図１５】  従来の切断刃で切断する状態を示す斜視図。
【図１６】  同従来の切断刃で切断されたチップ状物と細帯状不要物との関係を示す切断状態を示す拡大斜視図。
【符号の説明】
Ａ…切断刃                          １…シャンク部
２…刃部                          ２ｃ…刃先部
２ｄ…連設部                          Ｘ…中心線
Ｗ…ワーク                          ４…縦目の微小凹凸線条
３…非切断用の凹部              ２ｃ’…刃先部の凹湾曲面
２ａ…刃面                        ２ｄ’…連設部の左右対称の凹湾曲面
２’…切断実行刃部                  ｃ２…フレーム部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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