(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一主面に、発光素子および該発光素子の過電圧印加を防止する保護素子の搭載部をそれぞれ有するとともに、前記発光素子および前記保護素子を接続する配線導体が形成された絶縁基体と、該絶縁基体の一主面に、内周面が光反射面とされるとともに前記発光素子の搭載部を取り囲むように取着された反射部材とを具備しており、前記保護素子の搭載部が前記光反射面より外側に配置されているとともに、
前記保護素子の搭載部は、前記保護素子を収納可能な前記絶縁基体内の凹部の内側に設けられており、
前記凹部は、前記発光素子搭載部側の内側面のうち、開口部側の部位が底面側の部位より前記発光素子搭載部側寄りとなるように形成されていることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
【請求項２】
前記保護素子の搭載部と前記発光素子の搭載部との間に溝が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の発光素子収納用パッケージ。
【請求項３】
前記保護素子の搭載部と前記絶縁基体の他主面との間に空隙部が設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の発光素子収納用パッケージ。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の発光素子収納用パッケージと、前記発光素子および前記保護素子の搭載部にそれぞれ搭載され、前記配線導体に接続された発光素子および保護素子とを具備していることを特徴とする光源。
【請求項５】
請求項４記載の光源と、前記光源が搭載され、前記光源を駆動する電気配線を有する駆動部と、前記光源から出射される光を反射する光反射手段とを含む発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を収納する発光素子収納用パッケージおよびこれを用いた光源ならびに発光装置に関し、より詳細には発光素子を逆方向電圧やサージ電圧等から保護するための保護素子を搭載する発光素子収納用パッケージおよびこれを用いた光源ならびに発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（LED）や半導体レーザ（LD）等の発光素子を用いた発光装置は、今後さらなる低消費電力化や長寿命化が進むものと予測されている。そして、近年、各種インジゲーター、光センサ、ディスプレイ、フォトカプラ、バックライト、光プリンタヘッド、ヘッドランプ等の種々の分野で使用され始めている。
【０００３】
しかしながら、半導体化合物を発光層として用いた発光素子は逆方向に印加される電圧に対して弱く、過大な逆方向電圧が印加された場合、発光層を構成する半導体層が破壊されることがある。また、外部からのサージ電圧等の定格以上に大きな電圧が印加された場合は、順方向電圧でも発光素子が破壊される場合がある。そして、発光素子をこれらの過大な電圧から保護するために保護素子が用いられている。
【０００４】
従来の発光装置の断面図を図２６および図２７に示す。図２６は、一般的に表面実装型と呼ばれる形状をした発光装置を示し、図２７は、一般的に砲弾型と呼ばれる形状をした発光装置を示している。
【０００５】
図２６および図２７において、１１は絶縁基体、１２は反射部材、１３は発光素子、１４は保護素子、１５は配線導体、１６は透光性部材、１７はボンディングワイヤを示し、基本的にこれらにより従来の表面実装型または砲弾型の発光装置が構成される。
【０００６】
そして、これらの発光装置には、逆方向電圧やサージ電圧（以下、単に過電圧とする）の印加に対する発光素子１３の破壊を防止するため、発光素子１３と電気的に並列に保護素子１４が搭載されている。保護素子１４は、ツェナーダイオードを発光素子１３と逆方向に接続したものや、バリスタやサイリスタ等を接続したものによって構成される。一般的にこれら保護素子１４は、保護素子１４が発光素子１３から出る光の経路を妨げることにより発光装置の発光効率が低下しないように、発光素子１３の搭載部１１ｃが設けられる絶縁基体１１の表面側と反対の裏面側に配置される。
【０００７】
図２６に示す発光装置においては、絶縁基体１１の裏面側に保護素子１４を収納する凹部１１ｅが設けられており、保護素子１４を凹部１１ｅの内側に半田等で固着して、保護素子１４の電極と配線導体１５とをワイヤボンディング法やフリップチップボンディング法等で接続することにより、発光素子１３と電気的に並列接続されている。そして、例えば、保護素子１４の電圧閾値を発光素子１３の定格電圧値の１００パーセント乃至１２０パーセント程度のものとしておき、この電圧を超える過電圧の印加があった場合、保護素子１４は電気的に短絡状態（電気抵抗が非常に低い状態）となって、過電圧により突発的に発生した電流は、保護素子１４側に流れることとなり発光素子１３の破壊を防止することができる。
【０００８】
また、図２７に示す発光装置おいては、リード端子１５ａは、その先端部に発光素子１３の搭載部１１ｃおよび保護素子１４の搭載部１１ｄが設けられた、金属から成る反射部材１２が設けられており、発光素子１３および保護素子１４は、発光素子１３の搭載部１１ｃおよび保護素子１４の搭載部１１ｄに、Ａｕ−Ｓｎ半田やＰｂ−Ｓｎ半田等の半田やＡｇペースト等の樹脂により固着され、発光素子１３および保護素子１４の電極とリード端子１５ｂとをボンディングワイヤ１７によって電気的に接続する。
【０００９】
なお、保護素子１４をリード端子１５ｂと電気的に接続させるために、保護素子１４の搭載部１１ｄを形成する反射部材１２の側壁部に切り欠き部１２ｂを設け、この切り欠き部１２ｂに保護素子１４とリード端子１５ｂとを接続するボンディングワイヤ１７を通すことによって反射部材１２と電気的に接続しないようにしてある。
【００１０】
図２６および図２７に示す上記従来の発光素子収納用パッケージの場合、保護素子１４を実装するためのエリアを発光素子１３の搭載部の横に並べて確保する必要が無く、発光装置を小型にすることが可能である。
【特許文献１】特開２００１−０３６１４０号公報
【特許文献２】特開２００２−２１７４５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、図２６に示す発光装置では、絶縁基体１１の発光素子１３搭載部１１ｃの裏面側に保護素子１４の搭載部１１ｄを形成するための凹部１１ｅが必要であり、発光素子１３が発生する熱の放熱経路に凹部１１ｅがあるために、効率良く外部へ放熱を行なうことが困難であり、発光素子１３近傍に熱が滞留してしまう。このために、発光素子１３の熱による劣化が起こり、発光装置の発光効率が低下するという問題点があった。
【００１２】
また、図２６に示す発光装置では、発光装置を作動させる際に発光素子１３から発生する熱が、絶縁基体１１を介して保護素子１４の搭載部および保護素子１４に伝導されることにより、保護素子１４の温度が上昇し、熱によって保護素子１４の動作特性が変動してしまうという問題点を有していた。
【００１３】
また、図２７に示す発光装置では、保護素子１４の電極を外部電極と電気的に接続するために保護素子１４の搭載部１１ｄとなる反射部材１２の側壁の一部に側壁部を貫通する切り欠き部１２ｂを設ける必要がある。このために、切り欠き部１２ｂの角部に応力集中が起こり、保護素子１４の搭載部１１ｄに変形が発生するとともに、発光素子１３を載置する搭載部１１ｃに位置ずれが生じる場合がある。これによって、発光素子１３から出た光の発光装置外部への取り出し効率が低下し、発光装置の発光効率が低下する。また、保護素子１４の搭載部１１ｄの上部に発光素子１３の搭載部１１ｃを接合するために、低背化することが困難であるという問題点があった。
【００１４】
したがって本発明は、上記従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、発光装置の発光効率の低下を招来することなく、低背で小型の発光素子収納用パッケージおよびこれを用いた光源ならびに発光装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の発光素子収納用パッケージは、一主面に、発光素子および該発光素子の過電圧印加を防止する保護素子の搭載部をそれぞれ有するとともに、前記発光素子および前記保
護素子を接続する配線導体が形成された絶縁基体と、該絶縁基体の一主面に、内周面が光反射面とされるとともに前記発光素子の搭載部を取り囲むように取着された反射部材とを具備しており、前記保護素子の搭載部が前記光反射面より外側に配置されているとともに、前記保護素子の搭載部は、前記保護素子を収納可能な前記絶縁基体内の凹部の内側に設けられており、前記凹部は、前記発光素子搭載部側の内側面のうち、開口部側の部位が底面側の部位より前記発光素子搭載部側寄りとなるように形成されていることを特徴とする。
【００１８】
本発明の発光素子収納用パッケージにおいて好ましくは、前記保護素子の搭載部と前記発光素子の搭載部との間に溝が設けられていることを特徴とする。
【００１９】
本発明の発光素子収納用パッケージにおいて好ましくは、前記保護素子の搭載部の底面と前記絶縁基体の他主面との間に空隙部が設けられていることを特徴とする。
【００２０】
本発明の光源は、上記本発明の発光素子収納用パッケージと、前記発光素子および前記保護素子の搭載部にそれぞれ搭載され、前記配線導体に接続された発光素子および保護素子とを具備していることを特徴とする。
【００２１】
本発明の発光装置は、上記本発明の光源と、前記光源が搭載され、前記光源を駆動する電気配線を有する駆動部と、前記光源から出射される光を反射する光反射手段とを含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の発光素子収納用パッケージは、一主面に、発光素子およびこの発光素子の過電圧印加を防止する保護素子の搭載部をそれぞれ有するとともに、発光素子および保護素子を接続する配線導体が形成された絶縁基体と、絶縁基体の一主面に、内周面が光反射面とされるとともに発光素子の搭載部を取り囲むように取着された反射部材とを具備しており、保護素子の搭載部が光反射面より外側に配置されていることから、保護素子が発光素子から出る光の経路を妨げることが無く、発光装置の発光効率を低下させることが無い。また、発光素子搭載部を有する絶縁基体の裏面側に、保護素子を収納する凹部を形成する必要が無いので、発光素子が発する熱を絶縁基体を介して良好に外部へ放熱させることができる。その結果、発光装置の発光効率が高く、かつ長期にわたり安定に動作可能な信頼性の高い発光素子収納用パッケージを提供できる。
【００２３】
また、本発明の発光素子収納用パッケージにおいて、保護素子の搭載部は、保護素子を収納可能な凹部の内側に設けられていることから、保護素子周辺部に空隙を持たすことができ、保護素子近傍を伝導してきた熱は、熱伝導率の高い絶縁基体や反射部材側に伝導させることができ、保護素子に伝導する熱を低減することができる。その結果、発光素子の熱による発光効率の低下を抑制するとともに保護素子が熱によって劣化するのを抑制し、外部への発光効率が高く、かつ長期にわたる安定動作の可能な信頼性の高いパッケージを作製できる。
【００２４】
また、本発明の発光素子収納用パッケージにおいて、凹部は、発光素子搭載部側の内側面のうち、開口部側の部位が底面側の部位より発光素子搭載部側寄りとなるように形成されていることから、発光素子搭載部から放射状に伝導する熱経路が保護素子の搭載部を形成する凹部により遮断されることが無く、発光素子から発生した熱は絶縁基体を介して良好に放熱することが可能となる。その結果、発光素子の熱による発光効率の劣化を抑制し、発光装置外部への発光効率が高く、かつ長期にわたる安定動作の可能な信頼性の高い発光素子収納用パッケージとすることができる。
【００２５】
また、本発明の発光素子収納用パッケージにおいて、保護素子の搭載部と発光素子の搭載部との間に溝が設けられていることにより、発光装置を作動させる際に発光素子から発生する熱が、絶縁基体を介して保護素子の搭載部および保護素子に伝導しにくくできる。
【００２６】
また、本発明の発光素子収納用パッケージにおいて、保護素子の搭載部と絶縁基体の他主面との間に空隙部が設けられていることにより、発光装置を作動させる際に発光素子から発生する熱や、発光装置が実装される発光装置駆動回路基板からの熱が、絶縁基体を介して保護素子の搭載部および保護素子に伝導しにくくできる。
【００２７】
本発明の光源は、上記本発明の発光素子収納用パッケージと、発光素子および保護素子の搭載部にそれぞれ搭載され、配線導体に接続された発光素子および保護素子を具備していることから、上記本発明の発光素子収納用パッケージによって発光素子から出る光の利用効率を損なうことなく、また発光素子から出る熱を効率良く外部へ伝導させて、発光素子の発光効率の低下を抑制でき、高い発光効率を有し、かつ長期にわたる安定動作が可能な光源となる。
【００２８】
本発明の発光装置は、上記本発明の光源と、光源が搭載され、光源を駆動する電気配線を有する駆動部と、光源から出射される光を反射する光反射手段とを含むことから、高い発光効率を有し、かつ長期にわたる安定動作が可能な発光装置となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
本発明の第一の発明の発光素子収納用パッケージについて以下に詳細に説明する。図１は本発明の発光素子収納用パッケージ（以下、単にパッケージともいう）の実施の形態の一例を示し、図１（ａ）はパッケージの平面図、図１（ｂ）はパッケージの断面図である。図１において、１は絶縁基体、２は反射部材、１ｃは発光素子３を載置するための発光素子３の搭載部、１ｄは保護素子４を載置するための保護素子４の搭載部、５は配線導体であり、主としてこれらで発光素子３および保護素子４を収納するためのパッケージが構成される。ただし、図１（ａ）において、発光素子３、保護素子４およびこれらを配線導体５に接続するボンディングワイヤ７は図示していない。
【００３０】
絶縁基体１は、窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス等のセラミックス、またはエポキシ樹脂等の樹脂から成り、切削加工、金型成型、押し出し成型等により形成される。また、絶縁基体１の一主面側には発光素子３および保護素子４を搭載するための発光素子３の搭載部１ｃおよび保護素子４の搭載部１ｄがそれぞれ形成され、他主面側には電力を供給する外部の電気配線と電気的に接続できるようにするための端子部が形成されている。
【００３１】
絶縁基体１は、例えば、絶縁基体１にアルミナセラミックスを用いる場合、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合してスラリー状にし、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダロール法によりシート状に成形してセラミックグリーンシートを作製する。また、タングステン（Ｗ）やモリブデン（Ｍｏ）−マンガン（Ｍｎ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）等の高融点金属、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合してメタライズペーストを準備する。
【００３２】
次に、打ち抜き法によってセラミックグリーンシートに発光素子３の搭載部１ｃの導体部および保護素子４の搭載部１ｄの導体部と端子部とを電気的に接続する配線貫通導体５ａを形成するための貫通孔を形成し、印刷法によってその貫通孔に前記メタライズペーストを埋め込み、続いて一方の面に第１の配線導体５ｂの形状にメタライズペーストを印刷することで第１の絶縁基体１ａが形成される。次に、前述と同様に貫通孔にメタライズペーストを埋め込み、一方の面に発光素子３搭載部１ｃの導体部および保護素子４搭載部１ｄの導体部を、他方の面に第２の配線導体５ｃの形状にメタライズペーストを印刷することで第２の絶縁基体１ｂが形成される。
【００３３】
その後、第１および第２の絶縁基体１ａ、１ｂを、それぞれ発光素子３の搭載部１ｃおよび保護素子４の搭載部１ｄを有する面と第１の配線導体５ｂを有する面とが外側となるように積層し、加圧して圧着し、高温（約1600℃）で焼成する。このような工程により、一主面に、発光素子３の搭載部１ｃおよび保護素子４の搭載部１ｄをそれぞれ有し、発光素子３および保護素子４を電気的に接続する配線導体５が形成された絶縁基体を作製する。
【００３４】
なお、配線貫通導体５ａを構成する貫通導体は、貫通孔の内壁に導体層が被着された、いわゆるスルーホール導体や、貫通孔の内部が導体で充填されたいわゆるビア導体によって形成することができる。
【００３５】
発光素子３の搭載部１ｃや保護素子４の搭載部１ｄおよび配線導体５の露出する導体層の表面には、ニッケル（Ｎｉ）やＡｕ等の耐食性に優れる金属を１〜20μｍ程度の厚さで被着しておくのが良く、発光素子３の搭載部１ｃ、保護素子４の搭載部１ｄおよび配線導体５の酸化腐食を有効に防止するとともに、発光素子３と発光素子３の搭載部１ｃおよび保護素子４と保護素子４の搭載部１ｄとの接続を強固にする。従って、発光素子３の搭載部１ｃ、保護素子４の搭載部１ｄおよび配線導体５の露出する表面には、例えば、厚さ１〜10μｍ程度のＮｉメッキ層と厚さ0.1〜３μｍ程度のＡｕメッキ層が順次被着されているのが好ましい。
【００３６】
また、絶縁基体１は、一主面側（発光素子３の搭載部１ｃおよび保護素子４の搭載部１ｄを形成している面側）に反射部材２が、発光素子３の搭載部１ｃを取り囲むように、半田、Ａｇロウ等のロウ材やエポキシ樹脂接合材等の接合材により取着される。
【００３７】
反射部材２は、金属板，セラミックスまたは樹脂を切削加工や金型成型を行なうことによって逆円錐台状に形成され、内周面が発光素子３の光を効率よく反射する光反射面２ａとされている。この構成により、発光素子３から出る光は上方に効率よく反射されるとともに、絶縁基体１による光の吸収や透過が効果的に抑制されるため、放射光強度や輝度を著しく向上できる。また、内周面を光反射面２ａとして形成するには、反射部材２をアルミニウム（Ａｌ）、Ａｇ、Ａｕ、白金（Ｐｔ）、チタン（Ｔｉ）、クロム（Ｃｒ）、Ｃｕ等の高反射率を有する金属板や白色等のセラミックス、白色等の樹脂で構成するか、または、反射部材２の内周面にＡｌ、Ａｇ、Ａｕ等の金属を蒸着法や鍍金法等により金属薄膜を形成してもよい。なお、光反射面２ａがＡｇ、Ｃｕ等の酸化により変色しやすい金属からなる場合は、その表面に所望の波長領域にわたり透過率の優れる低融点ガラス、ゾル−ゲルガラス、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等を被着しても良い。その結果、光反射面２ａに形成された光反射面の耐腐食性、耐薬品性、耐候性が向上する。
【００３８】
また、光反射面２ａは、上側に向かうに伴って外側に開口面を広げるように傾斜しているのが良い。これにより、発光素子３から出た光を効率良く上方に反射することができる。
【００３９】
また、光反射面２ａにおける表面の算術平均粗さＲａは、４μｍ以下とするのが良く、これにより発光素子３から出た光の光反射面２ａによる反射損失を小さくして良好に上側に反射することができる。Ｒａが４μｍを超える場合、光反射面２ａで発光素子３の光を反射させて上方に出射させることが困難になるとともにパッケージ内部で乱反射しやすくなる。その結果、パッケージ内部における光の伝搬損失が大きくなりやすく、所望の放射角度で外部に高効率な光を出射するのが困難になる。
【００４０】
また、光反射面２ａは、Ｒａが0.004μｍ未満の場合、このような面を安定かつ効率よく形成することが困難になるとともに、製品コストが高くなりやすい。したがって、光反射面２ａのＲａは0.004〜４μｍとするのがよく、このような光反射面２ａは従来周知の電解研磨加工、化学研磨加工もしくは切削研磨加工または金型の面精度を利用した転写加工により形成すれば良い。
【００４１】
また、光反射面２ａは、その縦断面形状が円弧面（曲線状）であってもよく、円弧面とする場合、発光素子３の光をまんべんなく反射させて指向性の高い光を上方により均一に放射することができる。
【００４２】
図１に示される本発明のパッケージにおいて、保護素子４の搭載部１ｄは、発光素子３の搭載部１ｃと同一面上に形成されているとともに反射部材２の光反射面２ａより外側に配置されるように形成される。これにより、発光素子３から出た光が外部まで伝搬する領域（光伝搬経路）内に、保護素子４が載置されることがないため、保護素子４の表面で反射することにより発生する光の反射損失や、あるいは保護素子４の表面で発生する光の吸収損失によって生じる発光効率の低下を無くすことが可能となる。これにより、発光素子３から出る光を上方に低損失で出射させることができ、発光効率が高いパッケージとすることができる。
【００４３】
また、配線導体５は、絶縁基体１の内部に配線されて発光素子３の搭載部１ｃおよび保護素子４の搭載部１ｄに導出されているので、反射部材２の側壁を切り欠いて、保護素子４の電極と発光素子３の電極とを接続導体を通して接続する必要がないため、発光素子３から出る光を反射させる光反射面２ａの領域を減らすことなく発光素子３と外部回路とを電気的に接続することができ、発光素子３から出る光を効率良く外部へ取り出すことが可能である。その結果、発光素子３から出た光の反射部材２による損失を低減し、外部への発光効率が高く、かつ長期にわたり安定動作の可能な信頼性の高い発光素子収納用パッケージを作製できる。
【００４４】
次に、本発明のパッケージの第二の実施形態について説明する。図２は本発明の第二の実施形態によるパッケージの一例を示し、図２（ａ）はパッケージの平面図、図２（ｂ）はパッケージの断面図である。図２において、絶縁基体１、発光素子３、発光素子３の搭載部１ｃ、保護素子４、保護素子４の搭載部１ｄ、配線導体５については、前述の第一の発明と同じであるため、詳細な説明は省略する。
【００４５】
本実施形態のパッケージにおいて、反射部材２は、例えば、略円柱状であってその中心に発光素子３の搭載部１ｃ側より上面側に向かって開口部が広がっていくような略逆円錐台形状の貫通孔が形成される。なお、略円柱状の中心に逆円錐台形上の貫通孔に限らず、多角柱状に逆多角錐形状の貫通孔を形成してもよいし、多角柱状の内側に多角柱状の貫通孔を形成してもよい。このように反射部材２を形成することにより、反射部材２と絶縁基体１との接合面積を大きくすることが可能となり、絶縁基体１と反射部材２との接着をより強固にすることができる。
【００４６】
保護素子４の搭載部は、反射部材２の光反射面２ａより外側の位置に設けられ、反射部材２は、その下面に保護素子４の搭載部１ｄを覆うように凹部８が形成される。そして、保護素子４および発光素子３を搭載部１ｄに実装した後に、反射部材２が絶縁基体１に半田、Ａｇロウ等のロウ材やエポキシ樹脂接合材等の接合材により接合される。
【００４７】
本実施の形態例においても、保護素子４の搭載部１ｄは絶縁基体１の一主面上に設けられるので、発光素子３から放射状に絶縁基体１の他主面側に向けて放熱される放熱経路を凹部８が遮ることがない。したがって、絶縁基体１の放熱効率を損なうことがない。
【００４８】
絶縁基体１にはその内部に配線導体５が形成されて発光素子３の搭載部１ｃおよび保護素子４の搭載部１ｄに導出されているので、保護素子４の電極を接続するボンディングワイヤ等の線路導体を通すために、反射部材２の側壁部を貫通する孔や切り欠き部を必要としない。このため、光反射面２ａの内側に反射部材２と熱膨張係数の異なる透光性部材６を充填した場合でも、熱膨張差による反射部材２の変形が発生せず、うねりを持たない安定した光反射面２ａを形成することができ、発光素子３から出る光を効率良く外部へ取り出し、配光分布も安定させることが可能である。
【００４９】
また、保護素子４の搭載部１ｄは、絶縁基体１の発光素子３の搭載部１ｃの裏面側（他主面側）に設けられていないので、発光素子３に電圧を印加したときに発生する熱は、空気より熱伝導率の高い絶縁基体１を介して、効率よく外部へ伝導させることが可能となる。これによって、発光素子３から発生する熱による発光効率の低下を抑制し、発光装置外部への発光効率が高く、かつ長期にわたる安定動作の可能な信頼性の高いパッケージを作製できる。
【００５０】
また、図３の断面図に示すように、絶縁基体１側にも第１の凹部８ａを設け、その底面部に保護素子４の搭載部１ｄを配置し、さらに、反射部材２の下面の第１の凹部８ａと対向する位置に、第２の凹部８ｂを設け、第１の凹部８ａおよび第２の凹部８ｂによって凹部８を形成してもよい。これにより、保護素子４の搭載部１ｄが形成される面に対して、絶縁基体１と反射部材２との接合面が高さ方向で異なる面となるため、保護素子４を接合するときや反射部材２を接合する際に、接合材が互いの接合領域に流入することが無い。
【００５１】
本実施の形態例においては、保護素子４の搭載部１ｄは絶縁基体１の一主面より下方に凹部８ａが設けられることになるが、凹部８ａの深さを深くする必要が無いので、発光素子３から放射状に絶縁基体１の他主面側に向けて放熱される放熱経路を凹部８が遮ることにより、絶縁基体１の放熱効率を損なうことがない。
【００５２】
また、発光素子３の搭載部１ｃや保護素子４の搭載部１ｄに対し、発光素子３および保護素子４が上側に配置され、反射部材２の接合面も発光素子３の搭載部１ｃと同一平面上に形成されるので、保護素子４の搭載部１ｄが絶縁基体１の裏面側に設けられている場合に、反射部材２および発光素子３を半田や導電性ペースト等の接合材で絶縁基体１の表面側に固着した後、保護素子４の搭載部１ｄが上側となるようにパッケージを反転させて、保護素子４を同様の方法で絶縁基体１の裏面側に固着するような複雑な工程を経る必要がなく、反射部材２，発光素子３，保護素子４等を絶縁基体１の同じ側に実装することができ、製造コストを抑えたパッケージを作製することができる。
【００５３】
なお、凹部８の長さ，幅，高さは、保護素子４の搭載部１ｄに重ならないように、かつ保護素子４およびボンディングワイヤ７と接触しないように適切に設定すればよい。反射部材２および凹部８は、切削加工や放電加工等により形成することで作製ができる。あるいは、金型成型等により一体形成しても良い。なお、図２および図３に示す凹部８の上面は、その断面形状が半円状、放物線状、円弧状（曲線状）であってもよい。
【００５４】
また、図４の断面図に示すように、絶縁基体１側にのみ凹部８を設け、その底面部に保護素子４の搭載部１ｄを配置してもよく、これにより、反射部材２に保護素子４を収納するエリアを必要としないため、変形等に強い安定した光反射面２ａを提供することができ、発光効率の高いパッケージを提供することができる。なお、図３および図４には、図１と同様に発光素子３、保護素子４およびボンディングワイヤ７は図示していない。
【００５５】
また、図２，図３，図４に示すパッケージは、凹部８が絶縁基体１および反射部材の少なくとも一方に設けられ、保護素子４の搭載部１ｄが絶縁基体１および反射部材２により密閉状態にされるから、保護素子４の周辺部に凹部８の空隙を介し、空隙より熱伝導率の高い絶縁基体１および反射部材２で形成することが可能となり、保護素子４に発光素子３から出る熱を伝導させにくくすることができ、保護素子４の温度上昇による破壊や特性の変動を抑制できる。また、発光素子３の搭載部１ｃと絶縁基体１の他主面側とを結ぶ放熱経路から外れた位置に設けられた凹部８から絶縁基体１または反射部材２を介して保護素子４の発する熱を外部へ効率よく伝導させることができる。その結果、長期安定動作可能な信頼性の高いパッケージを提供することが可能となる。
【００５６】
次に、本発明の第三の発明のパッケージについて説明する。図５は本発明の第三の実施形態によるパッケージの一例を示し、図５（ａ）はパッケージの平面図、図５（ｂ）はパッケージの断面図である。図５において、絶縁基体１、反射部材２、発光素子３の搭載部１ｃ、保護素子４の搭載部１ｄ、配線導体５については、前述の第二の実施形態と同じであるため、詳細な説明は省略する。
【００５７】
本発明の第三の実施形態のパッケージにおいて、凹部８は、発光素子３の搭載部１ｃ側の内側面のうち、開口部側の部位が底面側の部位より発光素子３の搭載部１ｃ側寄りとなるように傾斜させて形成されている。これにより、凹部８を発光素子３の搭載部１ｃ側寄りに形成しても、発光素子３の搭載部１ｃ側の凹部８の内側面が、発光素子３を起点に放射状に広がる熱が伝導する熱経路を遮らないように傾斜させて形成されているので、凹部８を形成する空隙部により熱経路が遮断されることを最小限にでき、発光素子３から発生した熱を安定して放熱させることが可能となる。その結果、発光素子３の熱による発光効率の低下を抑制し、外部への発光効率が高く、かつ長期にわたる安定動作の可能な信頼性の高いパッケージを作製できる。また、熱経路の遮断を最小限にできることによって、保護素子４の搭載位置を発光素子３の搭載位置に近く配置できるので、急峻なサージ等を保護素子４に吸収させやすくできる。
【００５８】
また、図６に示すように、凹部８の構成を底面側の穴の大きさより上面側の穴の大きさが大きい段差状としてもよい。すなわち、発光素子３搭載部１ｃ側の内側面を、開口部側の部位が底面側の部位より発光素子３搭載部１ｃ側よりとなるように段差状に形成してもよい。この場合、例えば凹部８の穴の深さを保護素子４の高さと略同一に形成し、凹部８内の段差部上に、保護素子４とボンディングワイヤ７により接続可能な配線導体５を導出することで、ボンディングワイヤ７の配線を凹部８内に収め、凹部８をより小さく形成することが可能となる。なお、平面視において凹部８の段差部が設けられている部位の幅は、段差部のない保護素子４が載置される凹部８の幅より小さくしてもよい。このような形状とすることにより、保護素子４の搭載位置を発光素子３の搭載位置により近く配置しながら、発光素子３からの熱経路を確保し、良好な放熱性能を有するパッケージとすることができる。また、この場合においても、発光素子３から出る熱の放射状の熱経路を確保することができ、熱による発光素子３の効率低下を抑制でき、外部への発光効率の高い、安定動作可能なパッケージを作製できる。
【００５９】
また、絶縁基体１は、図７または図８に示すように、保護素子の搭載部１ｄと発光素子の搭載部１ｃとの間における絶縁基体１の一主面または他主面に溝９を設けることができる。このように、平面視において発光素子３の搭載部１ｃと保護素子４の搭載部１ｄとの間に溝９が設けられていることにより、発光装置を作動させる際に発光素子３から発生する熱が、絶縁基体１を介して保護素子の搭載部１ｄおよび保護素子４に伝導しにくくすることができる。すなわち、発光素子３の搭載部１ｃから保護素子４の搭載部１ｄに至る絶縁基体１の一主面または他主面に溝９を設けて断熱層を形成し、絶縁基体１の溝９と絶縁基体１の他主面または一主面との間の厚みを薄くすることにより、発光素子３の搭載部１ｃから保護素子４に至る絶縁基体１の熱抵抗を著しく増加させることができる。その結果、発光装置を作動させる際の保護素子４の温度上昇をより確実に抑制することができ、熱による保護素子４の動作特性が安定し、保護素子４の動作温度を規格値内に保持することができる。
【００６０】
なお、溝９の形状は、絶縁基体１の熱伝導率や絶縁基体１から発光装置駆動回路基板への放熱性、および発光素子３から絶縁基体１を介して保護素子４の搭載部１ｄおよび保護素子４に至る熱抵抗を考慮し、適宜選定された形状に成形される。
【００６１】
また、溝９は、図７（ｂ）に示すように絶縁基体１の一主面に凹部８を設け、その底面部に保護素子４の搭載部１ｄを配置するとともに、絶縁基体１の一主面の凹部８と発光素子３の搭載部１ｃとの間に溝９を形成する場合、溝９の深さは凹部８の深さより深いことが好ましい。溝９の深さが凹部８の深さより浅い場合、発光素子３から発生した熱が絶縁基体１を介して短距離経路で凹部８に伝熱されやすくなる。
【００６２】
さらにまた、図８（ｂ）に示すように絶縁基体１の一主面に凹部８を設け、その底面部に保護素子４の搭載部１ｄを配置するとともに、絶縁基体１の他主面の凹部８と発光素子３の搭載部１ｃとの間に溝９を形成する場合、溝９の底面は凹部８の底面部より高い位置にすることが好ましい。溝９の底面が凹部８の底面部より低い場合、発光素子３から発生した熱が絶縁基体１を介して凹部８に伝熱されやすくなる。
【００６３】
また、溝９の幅は、発光素子３の側面から外側へ４５°に広がる仮想線より外側に配置されるように形成されることが好ましい。溝９の幅が発光素子３から外側へ４５°に広がる仮想線より内側に配置されるように形成すると、発光素子３から発生した熱が絶縁基体１内で拡散され難くなるとともに、放熱経路が遮断されることになって絶縁基体１の他主面側へ伝熱されにくくなり、発光素子３に対する放熱性が著しく低下する。
【００６４】
なお、溝９は、図９（ａ）の上視平面図のように絶縁基体１の側面１ｅから対向する側面１ｆにわたって形成されてもよく、図９（ｂ）の上視平面図のように保護素子４の搭載部１ｄの一部または周囲を取り囲むように形成されもよい。図９（ｂ）においては、保護素子４の搭載部１ｄの周囲を取り囲むよう連続して溝９が形成されているが、溝９は必ずしも連続していなくてもよい。これにより、上記と同様に発光装置を作動させる際の保護素子４の温度上昇を抑制でき、保護素子４の熱による動作特性の変動や破損、半田が溶融されることにより生じる、保護素子４と保護素子の搭載部１ｄに導出された配線導体１ｄとの電気的な接続不良を抑制できる。
【００６５】
また、絶縁基体１は、図１０乃至図１５に示す断面図および上視平面図のように凹部８の底面、すなわち保護素子４の搭載部１ｄが設けられる面と絶縁基体１の他主面との間に空隙部１０が設けられていることがより好ましい。これにより、発光装置を作動させる際に発光素子３から発生する熱や、発光装置が実装される発光装置駆動回路基板からの熱が、絶縁基体１を介して保護素子の搭載部１ｄおよび保護素子４に伝導しにくくすることができる。すなわち、絶縁基体１に空隙部１０を設けることによって、この空隙部１０が設けられた絶縁基体１の部位を薄くすることにより、発光素子の搭載部１ｃから保護素子の搭載部１ｄに至る絶縁基体１の熱抵抗を増加させることができ、また、絶縁基体１の他主面側に配置される発光装置駆動回路基板から保護素子の搭載部１ｄに至る絶縁基体１の部位に断熱層を配置することにより、発光装置駆動回路基板から保護素子の搭載部１ｄに至る絶縁基体１の熱抵抗を増加させることができる。その結果、発光装置を作動させる際の保護素子４の温度上昇が抑制され、熱による保護素子４の動作特性が安定するとともに、保護素子４の動作温度を規格値内に維持することができる。
【００６６】
なお、空隙部１０の高さは、図１０（ａ）または図１１（ａ）に示すように反射部材２に凹部８を設け、基体１に保護素子４の搭載部１ｄを配置する場合、または図１０（ｂ）または図１１（ｂ）に示すように絶縁基体１に凹部８を設け、その底面部に保護素子４の搭載部１ｄを配置する場合、絶縁基体１の熱伝導率や絶縁基体１から発光装置駆動回路基板への放熱性、および発光素子３から絶縁基体１を介して保護素子の搭載部１ｄおよび保護素子４に至る熱抵抗を考慮し、適宜選定されて形成される。
【００６７】
また、空隙部１０は、図１１乃至図１３の絶縁基体１に示すように少なくとも保護素子の搭載部１ｄの直下に配置されるよう、絶縁基体１の他主面または側面１ｇの一部を切り欠いたり（図１１および図１２参照）、絶縁基体１内に空隙が設けられたりするように形成されてもよく（図１３参照）、上記と同様に発光素子の搭載部１ｃから保護素子４の搭載部１ｄに至る絶縁基体１の熱抵抗を増加させることができるとともに、発光装置駆動回路基板から保護素子４の搭載部１ｄに至る絶縁基体１に断熱層が配置されることにより、発光装置駆動回路基板から保護素子４の搭載部１ｄに至る絶縁基体１の熱抵抗を増加させることができる。
【００６８】
また、空隙部１０の幅は、少なくとも保護素子４の直下の部位を含むように形成されるとともに、上記溝９の場合と同様に、発光素子３から外側へ４５°に広がる仮想線より外側に配置されるように形成されることが好ましい。
【００６９】
なお、空隙部１０は、図１４または図１５の上視平面図に示すように絶縁基体１の側面１ｅから対向する側面１ｆにわたって形成されてもよく（図１４（ａ）参照）、絶縁基体１の側面１ｇを切り欠くように形成されもよく（図１４（ｂ）参照）、絶縁基体１の他主面の一部を切り欠いて形成されてもよい（図１５参照）。これにより、本発明の発光装置は、発光装置を作動させる際の保護素子４の温度上昇を抑制でき、保護素子４の熱による動作特性を安定させることができる。
【００７０】
また、溝９または空隙部１０は、所望の形状に成形できる金型を用いた金型成型、平板状の絶縁基体１に所望の形状に形成する切削加工、研磨加工等の成形技術を用いて形成できる。
【００７１】
また、溝９および空隙部１０は、平面視において絶縁基体１の反射部材２が接合されている面内に配置されるのがよい。溝９または空隙部１０が設けられることによって絶縁基体１が薄肉となっても、反射部材２が接合されて補強されるので、絶縁基体１の強度が低下するのを補うことができる。さらに、絶縁基体１および反射部材２には熱膨張特性が同じ部材を組み合わせるのが好ましい。
【００７２】
なおまた、上記本発明のパッケージにおいて、発光素子３と保護素子４とが各々単数の場合のみについて記載をしたが、発光素子３および保護素子４が複数個配置されたものであってもよく、例えば、図１６（ａ）、（ｂ）（図１６（ａ）は平面図、図１６（ｂ）は断面図を示す）に示すように、12個の発光素子３を４素子直列接続したものを３並列に構成し、各々の直列接続したものに対し保護素子４を並列となるように接続する場合、保護素子４の搭載部１ｄを適切な間隔を保ちながら凹部８内に設ければよい。また、保護素子４の数に応じて凹部８を複数設けてもよいことは言うまでもない。なお、図１６においては、本発明の図４の実施形態例のパッケージを基にしているが、図３の実施形態例のように絶縁基体１側に第１の凹部８ａと反射部材２側に第２の凹部８ｂにより凹部８を形成してもよい。もちろん、本発明の第三の実施形態例のパッケージを基にしてもよい。
【００７３】
また、図１７（ａ），（ｂ）（図１７（ａ）は平面図、図１７（ｂ）は断面図を示す）に示すように、凹部８を反射部材２の下面内に収まるように環状の溝として絶縁基体１の上面に設け、凹部８の任意の位置に保護素子４の搭載部１ｄを複数箇所設けてもよい。その結果、複数個の保護素子４が必要な場合においても、保護素子４を実装するエリアを確保するために絶縁基体１の面積を大きくする必要がなく、それぞれの発光素子３において、過電圧による破壊を有効に防止することができ、信頼性の高いパッケージを作製できる。なお、凹部８の発光素子３の搭載部１ｃ側の内側面において、開口部側の部位が底面側の部位より発光素子３の搭載部１ｃ側寄りとなるように形成するとより好ましいことは言うまでもない。また、図２の実施形態例のように、凹部８を反射部材２の下面に環状の溝として形成してもよい、あるいは、図３の実施形態例のように、絶縁基体１の上面に第１の凹部８ａと反射部材２の下面に第２の凹部８ｂとして環状の溝を各々形成してもよい。
【００７４】
図１８は、本発明の光源の実施の形態の一例を示しており、図１８（ａ）は光源の平面図、図１８（ｂ）は光源の断面図である。図１８において、パッケージは前述の図２に示す第二の実施形態のパッケージを例に用いている。
【００７５】
図１８において、発光素子３は、絶縁基体１に形成された発光素子３の搭載部１ｃの所定の場所にＡｕ−Ｓｎ半田やＰｂ−Ｓｎ半田等の半田材やエポキシ樹脂接合材等の接合材を用いて載置固定される。さらに、発光素子３の上面に形成された電極（図示せず）と発光素子３の搭載部１ｃに設けられた導体部とがボンディングワイヤ７にて電気的に接続される。
【００７６】
なお、発光素子３はフリップチップボンディング方式（図示せず）によって接続してもよく、この場合、発光素子３に形成された電極を下面にして、発光素子３の搭載部１ｃの導体部を所望の形状に発光素子３の直下に位置させ、Ａｕ−Ｓｎ半田やＰｂ−Ｓｎ半田等の半田材やＡｇペースト等の導電性部材によって電気的に接続する。これにより、発光素子３周辺の絶縁基体１上面にボンディングワイヤ７を接続する導体部エリアを設ける必要が無く、発光素子３から出る光が、絶縁基体１上面の発光素子３の搭載部１ｃや配線導体５によって吸収されることによる放射光強度の低下を抑制することができる。さらに、発光素子３で発生する熱は、発光素子３の搭載部１ｃを介して絶縁基体１に効率よく伝導されることにより、光源の作動時における発光素子３の温度上昇を有効に抑制することができ、発光効率の低下や発光波長の変動を抑制することができ、外部への発光効率が高く、安定動作する光源を作製できる。
【００７７】
保護素子４は、絶縁基体１に形成された保護素子４の搭載部１ｄの所定の場所にＡｕ−Ｓｎ半田やＰｂ−Ｓｎ半田等の半田材やＡｇペースト等の導電性部材によって載置固定され、保護素子４の上面に形成された電極（図示せず）と、保護素子４の搭載部１ｄに導出された導体部とがボンディングワイヤ７にて電気的に接続される。
【００７８】
保護素子４は、発光素子３にかかる逆電圧やサージ電圧を防止する素子であり、ツェナーダイオード等がよく用いられる。ツェナーダイオードは、ある逆電圧以上がかかった場合、ツェナー効果により大きな電流が流れる特性を持つ半導体素子であり、発光素子３と逆方向に、かつ電気的に並列接続となるよう配線された配線導体５に接続される。また、ツェナーダイオードの他にバリスタやサイリスタ等のように、ある一定の電圧以上が端子間にかかった場合、導通抵抗が小さくなるような素子であってもよい。また、発光素子３に直列になるように抵抗を、並列にキャパシタンスを接続することで構成される、いわゆるＲＣフィルタ（ＲＣ回路）であってもよい。なお、本発明の光源において、上記本発明の第二の実施形態のパッケージを用いた場合について説明を行なったが、上記本発明の第一または第三の発明のパッケージを用いた場合についても同様であるため、説明は省略する。
【００７９】
また、図１９に示すように、発光素子３を被覆するように透光性部材６を配してもよい。透光性部材６は、発光素子３との屈折率差が小さく、紫外光領域から可視光領域に含まれる光に対して透過率の高いシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂等の透明樹脂や、低融点ガラス、ゾル−ゲルガラス等の透明ガラスから成るのがよい。これにより、発光素子３と透光性部材６との屈折率差により発光素子３と透光性部材６との界面における光の反射損失が発生するのを抑制することが可能となり、発光素子３から出る光の外部への光取り出し効率が上がり、放射光強度の高い光源とすることができる。なお、透光性部材６は、絶縁基体１や反射部材２の材質や熱膨張係数等を考慮して適切に選定すればよく、特に限定されるものではない。また、図１０においては、本発明の第二の実施形態例のパッケージを基にしている。
【００８０】
また、図２０に示すように、反射部材２の開口内側に透光性部材６を充填してもよい。なお、図１９および図２０において、透光性部材６は単一種類の形態を一例として記載したが、複数（２種類以上）種類を用いてもよく、例えば、図２１に示すように、発光素子３側には発光素子３の屈折率に近い屈折率を有する透光性部材６を被覆し、その上面に発光素子３側の透光性部材６より屈折率の小さい透光性部材６’を順次積層してもよい。これにより、透光性部材６と外部空間との界面で屈折率差により生じる反射損失が低減し、発光装置の光出力が向上する。また、積層順位を変えて、発光素子３側に屈折率が小さい透光性部材６を配置し、その上面に屈折率の大きい透光性部材６’を配置してもよい。これにより、最上層の透光性部材６’と外部空間との界面にて反射された光が透光性部材６との界面によって上方に反射できることから、絶縁基体１や発光素子３に反射することによって発生する光の反射損失を有効に抑制でき、外部への光取り出し効率の高い光源を作製できる。なお、透光性部材６を複数種類用いる場合は、透光性部材６の屈折率や熱膨張係数等を考慮して適切に選定すればよく、特に限定されるものではない。
【００８１】
また、図２２に示すように、発光素子３の側方や上方に蛍光体もしくは蛍光体を含有した透明部材９を塗布した後、発光素子３を被覆するように透光性部材６を載置もしくは反射部材２の開口内側に充填してもよい。これにより、発光素子３の光を蛍光体により波長変換し所望の波長スペクトルを有する光を取り出すことができる光源となる。
【００８２】
あるいは、図２３に示すように、発光素子３を被覆するように透光性部材６を載置もしくは反射部材２の内側に充填し、透光性部材６の上方に、蛍光体を含有した透明部材９、あるいはシート状に形成した透明部材９を設置しても、所望の波長スペクトルを有する光源１０１とすることができる。
【００８３】
そして、本発明の光源１０１は、光源１０１を駆動するための電気配線を有する駆動部１０２と配線導体５とが、ＡｕやＡｌ等のボンディングワイヤあるいはリボン線により、電気的に接続され、光源から出射される光を所望の強度および指向性等の光学特性を有するように任意の形状に光学設計された光反射手段１０３が配置されることにより本発明の発光装置となる。これにより、従来の発光装置より高発光効率を有し、信頼性の高い、動作安定可能な発光装置とすることができる。
【００８４】
図２４、図２５は本発明の発光装置の実施の形態の一例を模式的に示すもので、１０１は本発明の光源、１０２は駆動部、１０３は光反射手段を示す。
【００８５】
駆動部１０２は、酸化アルミニウム，窒化アルミニウム，窒化珪素，ムライト等を主成分とするセラミック材料，ガラス，あるいはガラスとセラミックフィラーとの混合物を焼成して形成されたガラスセラミック材料，エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂，四フッ化エチレン樹脂を始めとするフッ素系樹脂等の有機樹脂系材料，有機樹脂−セラミック（ガラスも含む）複合系材料等の絶縁板の一主面側にＷ，Ｍｏ，Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ等を主成分とするメタライズ、あるいはＡｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ａｌ等を主成分とする金属箔等の導体を形成し、その一端側を光源１０１が搭載される直下に延伸させ、光源１０１の外部電極（第１の配線導体５ａ）と接続できる端子部とし、他端側を外部電源と接続する端子部として形成された電気配線を有する。また、光源１０１の電圧，電流をコントロールする電気回路等を設けてもよい。
【００８６】
光反射手段１０３は、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｃｕ等の高反射率を有する金属板や白色等のセラミックス、白色等の樹脂で構成するか、または、内周面にＡｌ、Ａｇ、Ａｕ等の金属を蒸着法や鍍金法等により金属薄膜を形成し、任意の光強度分布、任意の指向特性となるように縦断面における内周面形状が直線状や円弧状（曲面状）を持つように設計されたものであり、駆動部１０２上に載置された光源１０１を、その内周面で囲むように配置することで、光源１０１から出た光を上方へ所望の配光特性となるように取り出すことを可能とする。
【００８７】
本発明の発光装置において、一個のものを光源１０１として所定の配置となるように設置したり、または、複数個を、例えば、格子状や千鳥状、放射状等の所定の配置となるように設置したりしてもよい。あるいは、複数の光源１０１から成る円形状や多角形状の光源１０１群を同心状に複数群形成したもの等を所定の配置となるように設置してもよい。これにより、従来の複数個配置型光源１０１よりも強度ムラの抑制された発光装置とすることができる。
【００８８】
例えば、図２４（ａ）の平面図、（ｂ）の断面図に示すように複数個の光源１０１が光源１０１を駆動するための駆動部１０２上に複数列に配置され、光源１０１の周囲に任意の形状に光学設計された光反射手段１０３が設置されてなる発光装置の場合、隣り合う光源１０１との間隔が最短にならない配置、例えば一列に配置された複数個の光源１０１の間に隣り合う列の光源１０１が配置された配置、いわゆる千鳥状の配置とすることが好ましい。即ち、光源１０１が格子状に配置される場合には、光源１０１が縦横直線上に配列されることによりグレアが強くなり、このような光源１０１が人の視覚に入ってくることにより、不快感を起こしやすくなるのに対し、千鳥状とすることにより、グレアが抑制され人の眼に対する不快感を低減することができる。さらに、隣り合う光源１０１間の距離が長くなることにより、隣接する光源１０１間の熱的な干渉が有効に抑制され、光源１０１が実装された駆動部１０２内における熱のこもりが抑制され、光源１０１の外部に効率よく熱が放散される。その結果、人の眼に対して不快感が小さく、長期間にわたって光学特性の安定した長寿命の発光装置を作製することができる。
【００８９】
また、発光装置が、図２５（ａ）の平面図、（ｂ）の断面図に示すような駆動部１０２上に複数の光源１０１からなる円形状や多角形状の光源１０１群を、同心状に複数群形成した発光装置の場合、一つの円形状や多角形状の光源１０１群における光源１０１の配置数を発光装置の中央側より外周側ほど多くすることが好ましい。これにより、光源１０１同士の間隔を適度に保ちながら光源１０１をより多く配置することができ、発光装置の照度をより向上させることができる。また、発光装置の中央部の光源１０１の密度を低くして駆動部１０２の中央部における熱のこもりを抑制することができる。その結果、駆動部１０２内における温度分布が一様となり、発光装置を設置した外部電気回路基板やヒートシンクに効率よく熱が伝達され、光源１０１の温度上昇を抑制することができ、光源１０１は長期間にわたり安定して動作することができるとともに長寿命の発光装置を作製することができる。
【００９０】
このような発光装置を用いた照明装置としては、例えば、室内や室外で用いられる、一般照明用器具、シャンデリア用照明器具、住宅用照明器具、オフィス用照明器具、店装、展示用照明器具、街路灯用照明器具、誘導灯器具および信号装置、舞台およびスタジオ用の照明器具、広告灯、照明用ポール、水中照明用ライト、ストロボ用ライト、スポットライト、電柱等に埋め込む防犯用照明、非常用照明器具、懐中電灯、電光掲示板等や、調光器、自動点滅器、ディスプレイ等のバックライト、動画装置、装飾品、照光式スイッチ、光センサ、医療用ライト、車載ライト等が挙げられる。
【００９１】
なお、本発明は上記の実施の形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を行なうことは何等支障ない。例えば、反射部材２の上面に光源１０１より出射される光を所要に集光し拡散させる光学レンズや平板状の透光性の蓋体を半田や樹脂接合剤等で接合することにより、所望する放射角度で光を取り出すことができる発光装置としてもよい。これにより、光源１０１への浸水性が改善され長期信頼性が向上する。
【００９２】
また、上記実施の形態の説明において上下左右という用語は、単に図面上の位置関係を説明するために用いたものであり、実際の使用時における位置関係を意味するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】（ａ）は本発明の発光素子収納用パッケージの第一の実施の形態の一例を示す平面図、（ｂ）は（ａ）の断面図である。
【図２】（ａ）は本発明の発光素子収納用パッケージの第二の実施の形態の一例を示す平面図、（ｂ）は（ａ）の断面図である。
【図３】本発明の発光素子収納用パッケージの第二の実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図４】本発明の発光素子収納用パッケージの第二の実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図５】（ａ）は本発明の発光素子収納用パッケージの第三の実施の形態の一例を示す平面図、（ｂ）は（ａ）の断面図である。
【図６】本発明の発光素子収納用パッケージの第三の実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図７】（ａ）および（ｂ）は本発明の発光素子収納用パッケージの実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図８】（ａ）および（ｂ）は本発明の発光素子収納用パッケージの実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図９】（ａ）および（ｂ）は図７および図８に示す本発明の発光素子収納用パッケージの実施の形態の例を示す平面図である。
【図１０】（ａ）および（ｂ）は本発明の発光素子収納用パッケージの実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図１１】（ａ）および（ｂ）は本発明の発光素子収納用パッケージの実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図１２】（ａ）および（ｂ）は本発明の発光素子収納用パッケージの実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図１３】（ａ）および（ｂ）は本発明の発光素子収納用パッケージの実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図１４】（ａ）および（ｂ）は図１０および図１２に示す本発明の発光素子収納用パッケージの実施の形態の例を示す平面図である。
【図１５】図１１および図１３に示す本発明の発光素子収納用パッケージの実施の形態の例を示す平面図である。
【図１６】（ａ）は本発明の発光素子収納用パッケージの実施の形態の他の例を示す平面図、（ｂ）は（ａ）の断面図である。
【図１７】（ａ）は本発明の発光素子収納用パッケージの実施の形態の他の例を示す平面図、（ｂ）は（ａ）の断面図である。
【図１８】（ａ）は本発明の光源の実施の形態の一例を示す平面図、（ｂ）は（ａ）の断面図である。
【図１９】本発明の光源の実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図２０】本発明の光源の実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図２１】本発明の光源の実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図２２】本発明の光源の実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図２３】本発明の光源の実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図２４】（ａ）は本発明の発光装置の実施の形態の一例を示す平面図、（ｂ）は（ａ）の断面図である。
【図２５】（ａ）は本発明の発光装置の実施の形態の他の例を示す平面図、（ｂ）は（ａ）の断面図である。
【図２６】従来の光源の一例を示す断面図である。
【図２７】従来の光源の他の例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００９４】
１：絶縁基体
１ｃ：発光素子の搭載部
１ｄ：保護素子の搭載部
２：反射部材
２ａ：光反射面
３：発光素子
４：保護素子
５：配線導体
６：透光性部材
７：ボンディングワイヤ
８：凹部
９：透明部材
【図１】
0004789673.tif 000002
【図２】
0004789673.tif 000003
【図３】
0004789673.tif 000004
【図４】
0004789673.tif 000005
【図５】
0004789673.tif 000006
【図６】
0004789673.tif 000007
【図７】
0004789673.tif 000008
【図８】
0004789673.tif 000009
【図９】
0004789673.tif 000010
【図１０】
0004789673.tif 000011
【図１１】
0004789673.tif 000012
【図１２】
0004789673.tif 000013
【図１３】
0004789673.tif 000014
【図１４】
0004789673.tif 000015
【図１５】
0004789673.tif 000016
【図１６】
0004789673.tif 000017
【図１７】
0004789673.tif 000018
【図１８】
0004789673.tif 000019
【図１９】
0004789673.tif 000020
【図２０】
0004789673.tif 000021
【図２１】
0004789673.tif 000022
【図２２】
0004789673.tif 000023
【図２３】
0004789673.tif 000024
【図２４】
0004789673.tif 000025
【図２５】
0004789673.tif 000026
【図２６】
0004789673.tif 000027
【図２７】
0004789673.tif 000028