(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースシート、このベースシートの表面に形成した第一の研磨層、この第一の研磨層の表面に形成した、内部に気泡を有する多孔質の発泡層、及びこの発泡層の表面に形成した第二の研磨層、から成り、
前記第一の研磨層及び前記第二の研磨層は、砥粒と、該砥粒を固定する樹脂結合剤とを含んで成る、ところのクリーニングシート。
【請求項２】
前記多孔質の発泡層の表面が平坦である、請求項１のクリーニングシート。
【請求項３】
前記多孔質の発泡層の表面が多孔質である、請求項１のクリーニングシート。
【請求項４】
前記多孔質の発泡層の表面が多孔質であり、前記第二の研磨層が、前記発泡層の表面の孔に対応する孔を有する多孔質の表面を有する、請求項１のクリーニングシート。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１に記載のクリーニングシートの前記第二の研磨層の表面を接触子の先端に押し付け、前記接触子の先端を、前記第二の研磨層を貫通させ、前記発泡層を通過させて、前記第一の研磨層の表面に押し付ける、接触子の先端及び側面をクリーニングする方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、集積回路を組み付けた半導体デバイスのような平板状被検査体の検査に用いる接触子の先端及び側面に付着した異物を除去するのに適したクリーニングシートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
半導体ウエーハ上に、様々なウエーハ製造プロセスを経て、半導体素子や集積回路が作り込まれ、複数のチップが製作される。この半導体ウエーハ上に製作されたチップは、通電試験を経て、半導体ウエーハから切り出され、パッケージングされる。このパッケージングの前後にも同様の通電試験が行われ、良品と不良品とに厳密に選別される。
【０００３】
このような通電試験は、ウエーハプローバなどの既知の試験機器を使用して行われ、テスタの電極としての探針（接触子）とチップの電極（パッド又はリード）との移動による位置合わせと、接触子とチップの電極との接触とを繰り返し、テスタによりチップの各種電気的測定が行われる。
【０００４】
このような接触子とチップの電極との移動による位置合わせと接触とを繰り返す際、接触子の先端がチップの電極上を滑り、このとき、チップの電極の一部が接触子の先端により削り取られ、これが異物として接触子の先端や側面に付着する。
【０００５】
この接触子に付着する異物は、アルミニウムなどの金属であり、この金属が酸化すると、接触子とチップの電極との間の電気的な接触抵抗が大きくなり、正確な各種電気的測定が行えない、という不都合が生じる。
【０００６】
このため、接触子の先端部分（先端及び側面）のクリーニングを所定の接触回数毎に行って、接触子の先端部分から異物を除去する必要がある。
【０００７】
このような接触子の先端部分からの異物の除去は、通電試験に使用される上記のウエーハプローバなどの試験機器を使用して行われ、試験機器に取り付けられる被検査体（半導体ウエーハ）に代えて、これと同様の形状のクリーニング用具を試験機器に取り付けて行われる。
【０００８】
従来、このようなクリーニング用具として、砥石、ガラス、セラミックスなどの硬質研磨板（例えば、特開平７−１９９１４１号公報、特開平５−２０９８９６号公報、特開平５−１６６８９３号公報、特開平４−９６３４２号公報、特開平３−１０５９４０号公報を参照）、又は表面に凹凸を有する弾性体の表面に研磨層を形成したシートからなるもの（例えば、特開２０００−３３２０６９号公報を参照）が使用され、上記の通電試験と同様に、クリーニング用具の表面に接触子を押し付けて行われる。
【０００９】
しかし、硬質研磨板からなるクリーニング用具では、この研磨板表面に接触子を過度に押し付けると、接触子の先端部分が変形するので、この押付圧力を低くする必要があり、接触子の先端のクリーニングしか行えず、また弾性体の表面に研磨層を形成したシートからなるクリーニング用具では、接触子の先端のクリーニングが十分に行えず、接触子の側面のクリーニングしか行えず、このため、従来は、接触子の先端のクリーニングを行うためのクリーニング用具と、側面のクリーニングを行うためのものとを通電試験機器に交換して取り付けなければならず、クリーニングに時間と手間がかかっていた。
【００１０】
したがって、本発明の目的は、１枚のクリーニングシートで、接触子の先端と側面とを同じにクリーニングできるクリーニングシートを提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明のクリーニングシートは、ベースシート、このベースシートの表面に形成した第一の研磨層、この第一の研磨層の表面に形成した、内部に気泡を有する多孔質の発泡層、及びこの発泡層の表面に形成した第二の研磨層から構成される。
【００１２】
多孔質の発泡層の表面は、平坦であってもよいし、多孔質であってもよい。
【００１３】
好適に、多孔質の発泡層の表面は多孔質であり、第二の研磨層は、発泡層の表面の孔に対応する孔を有する多孔質の表面を有する。
【００１４】
接触子の先端部分（先端及び側面）のクリーニングは、上記本発明のクリーニングシートの第二の研磨層の表面を接触子の先端に押し付け、接触子の先端を、第二の研磨層を貫通させ、発泡層を通過させて、第一の研磨層の表面に押し付けることによって行われる。
【００１５】
接触子の側面のクリーニングは、接触子が、第二の研磨層を貫通し、発泡層を通過する際に行われ、接触子の先端のクリーニングは、接触子の先端が第一の研磨層の表面に押し付けられた際に行われる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態は、図３に示すウエーハプローバ２０のような既知の通電検査機器に、半導体デバイスのような被研磨体に代えて装着して、接触子の先端部分をクリーニングするために用いるクリーニングシートである。
【００１７】
＜クリーニングシート＞  図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、本発明のクリーニングシート１０は、ベースシート１１、このベースシート１１の表面に形成した第一の研磨層１２、この研磨層１２の表面に形成した、内部に気泡１５を有する多孔質の発泡層１３、及びこの発泡層１３の表面に形成した第二の研磨層１４から構成される。
【００１８】
ベースシート１１として、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などのプラスチック材料からなる、表面が平坦な厚さ５０μｍ〜２００μｍのシートが使用される。
【００１９】
第一の研磨層１２は、シリカ、酸化アルミニウム、ダイヤモンドなどから選択される平均粒径０．００１μｍ〜１０μｍの粒子を砥粒として使用し、この砥粒をポリエステル系、ウレタン系などの樹脂結合剤で固定したものである。このような研磨層１２は、樹脂結合剤をメチルエチルケトンなどの溶剤で溶解した樹脂溶液中に砥粒を分散した研磨塗料をリバース塗工法などの既知の塗工手段によりベースシート１１の表面に塗布し、これを乾燥させることによってベースシート１１の表面に形成される。第一の研磨層１２の厚さは、１０μｍ〜５０μｍの範囲にある。
【００２０】
発泡層１３は、発泡ウレタン樹脂などの発泡性材料からなる厚さ５０μｍ〜３００μｍの範囲にある発泡シートであり、この発泡シートは、ベースシート１１の表面に形成した第一の研磨層１２の表面に接着される。この発泡シートの表面は、図１（ａ）に示すように平坦であってもよいし、図１（ｂ）に示すように、その表面部分をバフ研磨により除去し、この発泡層１３の表面に露出した気泡からなる孔１６を形成してもよい（すなわち、発泡層１３の表面は、多孔質である）。
【００２１】
ここで、図１（ａ）に示されるような表面が平坦な発泡層１３として使用される発泡シートとして、ジメチルホルムアルデヒドなどの有機溶剤や水、フロンなどの発泡助剤、シリコンオイルなどの整泡剤などを含有する溶媒中に発泡ポリウレタン樹脂などの発泡性樹脂を溶解した発泡性樹脂溶液をプラスチックシート上に塗布し、これを水中で、発泡性塗料中の水と置換し、乾燥させて水分を蒸発させた後、プラスチックシート上に形成された発泡層をプラスチックシートから剥離したものを使用でき、この発泡層の剥離面は平坦である（このような発泡層の製造については、本願の特許出願人と同一の特許出願人により出願された特願２００１−１３８９７２を参照）。また、図１（ｂ）に示されるような表面に孔１６を有する発泡層１３として使用される発泡シートとしては、図1（ａ）に示される発泡層１３の表面部分をバフ研磨したものが使用できる。
【００２２】
この発泡シート（発泡層１３）は、ポリエステル系、ウレタン系などの樹脂接着剤を使用して、ベースシート１１の表面に形成した第一の研磨層１２の表面に貼り付けられる。
【００２３】
第二の研磨層１４は、この発泡層１３の表面に、上記の研磨塗料をリバース塗工法などの既知の塗工手段により塗布し、これを乾燥させて発泡層１３の表面に形成される。この第二の研磨層１４は、好適に、図２に示すように、接触子２２がこの第二の研磨層１４を貫通し得る程度に薄い。この第二の研磨層１４の厚さは、１０μｍ〜５０μｍの範囲にある。
【００２４】
＜クリーニング方法＞  集積回路を組み付けた半導体デバイスのような平板状被検査体の検査に用いる接触子の先端及び側面に付着した異物のクリーニングは、図３に示すような既知の通電検査装置２０を使用して行える。
【００２５】
図示の通電検査装置２０は、半導体デバイスのような平板状被検査体を取付台２３上に取り付け、この取付台２３を水平、垂直方向に移動して位置合わせを行い、被検査体をプローブカード２１の接触子２２に押し付けて、被検査体の各種電気的測定を行うものであり、接触子２２のクリーニングは、この被検査体に代えてクリーニングシート１０を取付台２３上に取り付け、電気的測定と同様に、取付台２３を移動させ、取付台２３上のクリーニングシート１０の表面に接触子２２を押し付けることによって行われる。
【００２６】
ここで、クリーニングシート１０は、円形状、四角形状又はその他の形状に裁断され、両面接着シートなどにより取付台２３上に貼り付けてもよいし、クリーニングシート１０を適当な形状の平板（図示せず）上に貼り付け、この平板を取付台２３上に取り付けてもよい。このようなクリーニングシート１０の取付台２３への取り付けは適宜に行えるものである。ここで、このようなクリーニングシート１０の取付台２３又は平板上への貼り付けは、例えば、ベースシート１１の裏面に、予め塗布した粘着剤（図示せず）を介して行える。この粘着剤の塗布厚は２０μｍ〜３０μｍの範囲にある。
【００２７】
また、半導体ウエハ上のチップの通電試験は、一般に、−４０℃〜１５０℃の間の範囲で温度を変化させて行われ、この通電試験は、流れ作業的に枚様式に行われる。接触子２２の先端部分のクリーニングは、この流れ作業（作業ライン）中に、半導体ウエハと同一の形状の平板（ダミーウエハ）上にクリーニングシートを貼り付けたものを所定枚数毎に挿入して行われる。これによると、装置を停止せずに効率良く通電試験が行えるという利点があるが、１００℃を越える高温環境では、ダミーウエハに対するクリーニングシートの接着力が低下し、クリーニングシートがズレたり、剥がれたりすることがある。このため、高温環境下においてもダミーウエハに対するクリーニングシート１０の接着力を安定させるため、粘着剤として、耐熱性のあるもの、例えばアクリル系樹脂からなるものを使用する。
【００２８】
接触子２２の先端部分（先端及び側面）は、図２に示すように、取付台２３上のクリーニングシート１０の表面に接触子２２が押し付けられると、第二の研磨層１４を貫通し、発泡層１３を通過し、接触子２２の先端が第一の研磨層１２の表面に押し付けられ、接触子２２の側面は、接触子２２の先端が第二の研磨層１４を貫通し、発泡層１３を通過して第一の研磨層１２の表面に押し付けられる間にクリーニングされ、接触子２２の先端は、接触子２２の先端が第一の研磨層１２の表面に押し付けられた際に行われる。
【００２９】
ここで、図２に関連して説明した接触子２２の先端部分のクリーニングは、装置を停止してから、装置の所定の位置にクリーニングシート１０を貼り付けて行われるものであるが、上述したように、耐熱性のある粘着剤を介してダミーウエハ上にクリーニングシートを貼りつけたものを使用し、通電試験中に接触子２２の先端部分のクリーニングを行ってもよい。
【００３０】
＜実施例＞  本発明のクリーニングシートを以下のようにして製造した。
【００３１】
平均粒径０．３μｍのシリカ粒子をポリエステル系樹脂結合剤をメチルエチルケトンなどの溶剤で溶解した樹脂溶液中に分散した研磨塗料を、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる厚さ７５μｍのプラスチックシートの表面に、リバース塗工法により塗布し、これを乾燥させて、プラスチックシートの表面に厚さ２０μｍの第一の研磨層を形成し、これを４０℃で３日間エージングした。
【００３２】
次に、この第一の研磨層の表面に、発泡ウレタン樹脂からなる厚さ１００μｍの発泡シートを接着して、第一の研磨層の表面に厚さ５０μｍの発泡層を形成し、これを４０℃で３日間エージングした。
【００３３】
次に、この発泡層の表面に、上記の研磨塗料をリバース塗工法により塗布し、これを乾燥させて発泡層の表面に、厚さ１０μｍの第二の研磨層を形成し、これを４０℃で３日間エージングした。第二の研磨層は、発泡層の表面の孔に対応する孔を有する多孔質の表面を有する。
【００３４】
【発明の効果】
本発明が以上のように構成されるので、１枚のクリーニングシートで、接触子の先端と側面とを同じにクリーニングできる。また、耐熱性のある粘着剤を使用してクリーニングシートをダミーウエハ上に貼り付けることで、装置を停止せずに、通電試験中に接触子の先端部分のクリーニングが行える。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明のクリーニングシートの断面図である。
【図２】図２は、本発明のクリーニングシートで接触子の先端部分がクリーニングされるところを示す断面図である。
【図３】図３は、ウエーハプローバの側面を略示する。
【符号の説明】
１０・・・本発明のクリーニングシート
１１・・・ベースシート
１２・・・第一の研磨層
１３・・・発泡層
１４・・・第二の研磨層
１５・・・気泡
１６・・・孔
２０・・・ウエーハプローバ
２１・・・プローブカード
２２・・・接触子
２３・・・取付台
【図１】
0004832664.tif 000002
【図２】
0004832664.tif 000003
【図３】
0004832664.tif 000004