(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
生体試料が包埋剤に包埋された包埋ブロックを切断刃によって粗削りする粗削り機能と、粗削り後の前記包埋ブロックから薄切片を得る本削り機能と、を有する薄切片作成装置において、
一仮想平面に沿って移動する前記切断刃と、
前記一仮想平面に直交する光軸を有する落射照明系と、
前記光軸と略同一の撮像軸を有する撮像部及び該撮像部が取得した撮像データに基づく画像を表示する表示部を有する観察系と、
前記包理ブロックを載置する支持部と、前記一仮想平面上で直交する二軸のそれぞれの軸回りに前記支持部を回動させる回動機構と、前記一仮想平面の垂直方向に前記支持部を移動する直進機構と、を有して前記光軸上に配される台部と、
拡散光を照射する光源を有する拡散照明系と、
該拡散照明系と前記落射照明系との何れか一方を駆動状態とする照明切替部と、を備え、
前記観察系は、
前記拡散照明系による照明下にて得られた前記包埋ブロックの切削面、及び前記包埋ブロックの内部の画像データを記憶する第一画像記憶部と、
前記落射照明系による照明下にて得られた前記包埋ブロックの切削面の画像データを記憶する第二画像記憶部と、を備え、
前記包埋ブロックを前記切断刃によって粗削りする粗削り時において、前記表示部は、前記第一画像記憶部に記憶した第一の画像データに基づく画像と、前記第二画像記憶部に記憶した第二の画像データに基づく画像と、を交互または同時に表示することを特徴とする薄切片作製装置。
【請求項２】
前記支持部から離間した位置に、前記回動機構を操作する回動操作部が設けられていることを特徴とする請求項１記載の薄切片作製装置。
【請求項３】
複数の前記台部が、前記切断刃の移動する方向に対向して移動可能に並んで配されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の薄切片作製装置。
【請求項４】
生体試料が包理剤に包理された包理ブロックを切断刃によって粗削りする粗削り工程と、粗削り後の前記包理ブロックから薄切片を得るための本削り工程と、を有する薄切片作製方法であって、
前記粗削り工程が、
前記切断刃に対する前記包理ブロックの表面の相対位置を決める調整工程と、
一仮想平面に沿って前記切断刃を移動して前記包理ブロックの表面を削る切削工程と、
前記一仮想平面に直交する方向から前記包理ブロックの切削面を照明する照明工程と、
照明された前記包理ブロックの切削面を撮像して画像表示させる観察工程と、
前記画像から前記本削り工程に移行するか否かを判断する評価工程と、
を備え、
前記評価工程にて前記本削り工程への移行が否となったときに前記調整工程に戻り、
前記照明工程は、
前記一仮想平面に直交する光軸に沿って照明する落射照明工程と、
拡散光にて照明する拡散照明工程と、を備え、
前記落射照明工程と前記拡散照明工程とを交互に行い、
前記観察工程は、
前記拡散照明工程における前記包埋ブロックの切断面の画像データを記憶する第一画像記憶工程と、
前記落射照明工程における前記包埋ブロックの切断面の画像データを記憶する第二画像記憶工程と、を含み、
前記第一画像記憶工程で記憶した第一の画像データに基づく画像と、前記第二画像記憶工程で記憶した第二の画像データに基づく画像と、を交互または同時に表示することを特徴とする薄切片作製方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、理化学実験や顕微鏡観察に用いられる薄切片標本を作製する際に用いられる薄切片作製装置及び薄切片作製方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
病理診断においては、過去に得られた知識ベースに基づいた診断を行うために、疾病にかかった動物や人組織を２μｍ〜５μｍの厚さに薄切し各種の染色を施したものを顕微鏡にて観察する病理検査が行われている。この際、病理学は、疾病と組織の形態変化に関する膨大な知識により構成されているので、過去の知識を利用するために、観察に供する試料を特定の断面で切断し、診断に必要な組織が現れるように薄切片標本を作製する必要がある。
【０００３】
この際、やわらかい組織や細胞の形態を壊さないように薄切りするために、試料をパラフィンに包埋して包理ブロックとすることが一般に行われている。包理ブロックから観察に供される試料を作製する際には、まず、包理ブロックを粗削りして表面を平滑にするとともに、実験や観察対象物である包理された試料を表面に露出させる。そして、本削りでは、切断刃によって包理ブロックを極薄にスライスする。
【０００４】
しかし、パラフィンは固化した際に結晶化して白濁するので、包埋された試料の立体的な形を外から見ることは出来なくなる。そこで、従来、粗削りの際、作業者が包埋ブロックの上面から順に薄切し、パラフィンから顔を出した試料の面を観察しながら切り込み量や包理ブロックを載置した台の角度を調整して要求される薄切面を出している。このため、作業のやり直しができず、また、所望の薄切面が出るまで切削を数十回以上繰り返さなければならず、熟練と長時間にわたる注意力とが必要とされる。
【０００５】
ここで、粗削り工程を行う際に使用する薄切片作製装置に観察装置が設けられたものが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。この装置によれば、包理ブロックを切削しながら、切削面の画像やスペクトル分析を行い、その結果を蓄積することができる。一方、試料を照明するために、ＬＥＤ（light-emitting diode）を有する昇射光照明装置、落射光照明装置、試料内部照明装置を備えるものも提案されている（例えば、特許文献２参照。）。
【特許文献１】特開平０６−２６５４５２号公報
【特許文献２】特開２００４−３７４５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１に記載の薄切片作製装置の場合、薄切片標本を作製するために必須である薄切面を決定するための制御については考慮されていない。また、組織が透明に近い場合や、組織が小さい場合には、識別可能な画像を得ることができない。さらに、上記特許文献２に記載の薄切片作製装置の場合、切削面の観察の結果、包理ブロックに対する切断刃による切削方向を変更する必要が生じた際に、調整作業に依然として熟練を要して作業者の負担が大きい。
【０００７】
本発明は上記事情に鑑みて成されたものであり、包理ブロックの切削面を観察しながら切断刃に対する切削面の向きを容易に変更することができ、作業者の熟練度にかかわらず少ない負担で薄切面を特定して粗削り作業の効率を向上することができる薄切片作製装置及び薄切片作製方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するため、以下の手段を採用する。
本発明に係る薄切片作製装置は、生体試料が包埋剤に包埋された包埋ブロックを切断刃によって粗削りする粗削り機能と、粗削り後の前記包埋ブロックから薄切片を得る本削り機能と、を有する薄切片作成装置において、一仮想平面に沿って移動する前記切断刃と、前記一仮想平面に直交する光軸を有する落射照明系と、前記光軸と略同一の撮像軸を有する撮像部及び該撮像部が取得した撮像データに基づく画像を表示する表示部を有する観察系と、前記包理ブロックを載置する支持部と、前記一仮想平面上で直交する二軸のそれぞれの軸回りに前記支持部を回動させる回動機構と、前記一仮想平面の垂直方向に前記支持部を移動する直進機構と、を有して前記光軸上に配される台部と、拡散光を照射する光源を有する拡散照明系と、該拡散照明系と前記落射照明系との何れか一方を駆動状態とする照明切替部と、を備え、前記観察系は、前記拡散照明系による照明下にて得られた前記包埋ブロックの切削面、及び前記包埋ブロックの内部の画像データを記憶する第一画像記憶部と、前記落射照明系による照明下にて得られた前記包埋ブロックの切削面の画像データを記憶する第二画像記憶部と、を備え、前記包埋ブロックを前記切断刃によって粗削りする粗削り時において、前記表示部は、前記第一画像記憶部に記憶した第一の画像データに基づく画像と、前記第二画像記憶部に記憶した第二の画像データに基づく画像と、を交互または同時に表示することを特徴とする。
【０００９】
この発明は、落射照明系によって照明された包理ブロックの切削面を撮像して得た画像を表示部に表示させることができる。この際、照明が落射照明なので、包理ブロック内の試料と包理剤との反射率の差異に基づき、作業者が現在の包理ブロックの切削状態を容易に把握することができる。また、観察した結果、包理ブロックを一仮想平面に対して傾斜させて切削する必要がある場合には、支持台を回動させることにより所望の傾斜面にて切断することができる。
しかも、拡散照明系によって、試料の切削面のみならず、深さ方向の状態も観察することができる。また、第一画像記憶部及び第二画像記憶部に記憶された画像データをそれぞれ呼び出すことにより、拡散照明系又は落射照明系の何れか一方により得た画像と、他方により得た画像とを、同時に又はそれぞれ交互に表示部に表示することができ、切削面の特定をより容易に行うことができる。
【００１０】
また、本発明に係る薄切片作製装置は、前記薄切片作製装置であって、前記支持部から離間した位置に、前記回動機構を操作する回動操作部が設けられていることを特徴とする。この発明は、作業者の手元側に回動操作部を配することにより、表示部の画像を観察しながら、手元にて支持台を切断刃に対して傾斜させる操作を行うことができ、調整のための負担を軽減することができる。
【００１３】
また、本発明に係る薄切片作製装置は、前記薄切片作製装置であって、複数の前記台部が、前記切断刃の移動する方向に対向して移動可能に並んで配されていることを特徴とする。この発明は、観察系に対して台部を光軸及び撮像軸下に次々に移動させることができ、複数の包理ブロックを連続して粗削りすることができる。
【００１４】
また、本発明に係る薄切片作製方法は、生体試料が包理剤に包理された包理ブロックを切断刃によって粗削りする粗削り工程と、粗削り後の前記包理ブロックから薄切片を得るための本削り工程と、を有する薄切片作製方法であって、前記粗削り工程が、前記切断刃に対する前記包理ブロックの表面の相対位置を決める調整工程と、一仮想平面に沿って前記切断刃を移動して前記包理ブロックの表面を削る切削工程と、前記一仮想平面に直交する方向から前記包理ブロックの切削面を照明する照明工程と、照明された前記包理ブロックの切削面を撮像して画像表示させる観察工程と、前記画像から前記本削り工程に移行するか否かを判断する評価工程と、を備え、前記評価工程にて前記本削り工程への移行が否となったときに前記調整工程に戻り、前記照明工程は、前記一仮想平面に直交する光軸に沿って照明する落射照明工程と、拡散光にて照明する拡散照明工程と、を備え、前記落射照明工程と前記拡散照明工程とを交互に行い、前記観察工程は、前記拡散照明工程における前記包埋ブロックの切断面の画像データを記憶する第一画像記憶工程と、前記落射照明工程における前記包埋ブロックの切断面の画像データを記憶する第二画像記憶工程と、を含み、前記第一画像記憶工程で記憶した第一の画像データに基づく画像と、前記第二画像記憶工程で記憶した第二の画像データに基づく画像と、を交互または同時に表示することを特徴とする。
【００１５】
この発明は、落射照明系によって照明された包理ブロックの切削面を撮像して得た画像を表示部に表示することにより、作業者が現在の包理ブロックの切削状態を把握することができ、本削り工程への移行の良否を容易に判断することができる。また、本削り工程への移行を否と判断しても、支持台を傾斜させ、又は切断刃の切り込み深さを調整することにより、本削り工程への移行を良とするまでの作業効率を向上することができる。
さらに、照明切替部にて拡散照明系と落射照明系とを切り替えて、それぞれの照明光によって得られた画像を、同時に又は何れか一方の画像を交互に表示することができ、薄切面の特定をより容易に行うことができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、包理ブロックの切削面を観察しながら刃に対する切削面の向きを容易に変更することができ、少ない負担で薄切面を特定して粗削り作業の効率を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明に係る第１の実施形態について、図１及び図２を参照して説明する。
本実施形態に係る薄切片作製装置１は、図１に示すように、一仮想平面Ｐに沿って移動する切断刃２と、一仮想平面Ｐに直交するＺ軸に平行な光軸Ｃを有する落射照明系３と、拡散光を照射する光源５を有する拡散照明系６と、拡散照明系６と落射照明系３との何れか一方を駆動状態とする照明切替部７と、光軸Ｃと同一の撮像軸Ｃを有する図示しない撮像素子が配された撮像部８及び撮像部８が取得した撮像データに基づく画像を表示する表示部１０を有する観察系１１と、試料１２がパラフィン（包理剤）１３に包理された包理ブロック１５を載置する支持台（支持部）１６と、一仮想平面Ｐ上で直交するＸ，Ｙ軸のそれぞれの軸回りに支持台１６を回動させる回動機構１７と、一仮想平面Ｐの垂直方向となるＺ軸方向に支持台１６を移動する直進機構１８とを有して光軸Ｃ上に配された台部２０と、制御部２１と、支持台１６から離間した位置に設けられた、回動機構１７を操作するジョイスティック（回動操作部）２２及び直進機構１８に切り込み量を入力する入力スイッチ２３とを備えている。
【００２０】
切断刃２には、切断刃２を一仮想平面Ｐに沿って図においてＸ軸方向に移動するための移動機構２５が接続されている。なお、移動機構は、切断刃２を曲線に沿って移動させるものであってもかまわない。
【００２１】
落射照明系３は、複数のＬＥＤ２６が面状に配された面光源２７と、面光源２７から照射された光を平行光にするための図示しない光学系と、平行光を光軸Ｃ方向に沿って台部２０側に反射させるとともに、包理ブロック１５からの反射光を透過させるハーフミラー２８とを備えている。なお、光源としては、点光源からの光をピンホール及びコリメートレンズを通過させて平行光にするものであっても構わない。
【００２２】
照明切替部７の入力側には、光源５及び面光源２７に電力を供給するための照明用電源３０が接続されており、出力側に、光源５及び面光源２７が電気配線３１Ａ，３１Ｂを介して接続されている。
【００２３】
観察系１１は、拡散照明系６による照明下にて得られた画像データを記憶する第一画像記憶部３２と、落射照明系３による照明下にて得られた画像データを記憶する第二画像記憶部３３と、撮像部８から入力された画像データを第一画像記憶部３２又は第二画像記憶部３３の何れかに出力するための画像切替部３５とをさらに備えている。画像切替部３５は、照明切替部７と同期して作動するようになっている。
【００２４】
表示部１０は、第一画像記憶部３２に記憶された画像データを拡散照明系６による照明下にて得られた画像３６として、また、第二画像記憶部３３に記憶された画像データを落射照明系３による照明下にて得られた画像３７として、各記憶部３２，３３から時系列的に呼び出して表示可能となっている。この際、観察系１１と連動して所望の倍率にて画像表示させる。なお、両方の画像を重ね合わせて表示させるようにしてもよく、また、何れか一方の画像を交互に表示させるようにしてもよい。
【００２５】
回動機構１７は、ジョイスティック２２の操作により、支持台１６をＹ軸回りに回動させるＹ軸回動機構１７Ａと、支持台１６をＸ軸回りに回動させるＸ軸回動機構１７Ｂとをさらに備えている。直進機構１８は、入力スイッチ２３から入力された切込み量の設定値に基づき、制御部２１からの指示に基づいて回動機構１７及び支持台１６をＺ軸方向に上下させるものとなっている。
【００２６】
制御部２１は、移動機構２５、直進機構１８、画像切替部３５とそれぞれ接続されている。そして、移動機構２５に対しては、切断刃２の台部２０に対する移動速度（切削速度）を制御したり、切断刃２の送り量を制御したりする。また、画像切替部３５に対しては、所定のタイミングにて、拡散照明系６と落射照明系３との何れか一方を駆動するように制御する。
【００２７】
次に、本実施形態に係る薄切片作製方法及び薄切片作製装置１の作用について合わせて説明する。
この方法は、図２に示すように、包理ブロック１５の粗削り工程（Ｓ１）と、粗削り後の包理ブロック１５から図示しない薄切片を得るための本削り工程（Ｓ２）とを備えている。
【００２８】
粗削り工程（Ｓ１）はさらに、切断刃２に対する包理ブロック１５の表面の相対位置を決める調整工程（Ｓ１１）と、一仮想平面Ｐに沿って切断刃２を移動して包理ブロック１５の表面を削る切削工程（Ｓ１２）と、一仮想平面Ｐに直交する方向から包理ブロック１５の切削面１５ａを照明する照明工程（Ｓ１３）と、照明された包理ブロック１５の切削面１５ａを撮像して画像表示させる観察工程（Ｓ１４）と、画像から本削り工程（Ｓ２）に移行するか否かを判断する評価工程（Ｓ１５）とを備えている。また、評価工程（Ｓ１５）にて本削り工程（Ｓ２）への移行が否となったときに、調整工程（Ｓ１１）に戻るようになっている。以下、各工程について詳細に説明する。
【００２９】
まず、手動又は自動により包理ブロック１５を支持台１６上に載置する。そして、調整工程（Ｓ１１）を行う。即ち、入力スイッチ２３により、例えば、１０μｍ〜数１０μｍの範囲で包理ブロック１５のＺ方向への切り込み量の設定を自動的に行う。この際、必要に応じて作業者が、ジョイスティック２２により回動機構１７を駆動して、支持台１６を切断刃２に対して所定の角度に傾斜させる。こうして、台部２０を切断刃２に対して所定の位置に位置決めする。
【００３０】
切削工程（Ｓ１２）では、制御部２１の指示に基づき、移動機構２５を駆動して切断刃２をＸ軸方向に移動させる。このとき、一仮想平面Ｐと包理ブロック１５の最上面とが異なるため、切断刃２が包理ブロック１５に当接して、包理ブロック１５の上端を所定の厚さに切断する。
【００３１】
照明工程（Ｓ１３）は、落射照明系３を駆動して、光軸Ｃに沿って照明する落射照明工程（Ｓ１３１）と、拡散照明系６を駆動して、拡散光にて照明する拡散照明工程（Ｓ１３２）とをさらに備えている。落射照明工程（Ｓ１３１）と拡散照明工程（Ｓ１３２）とは、制御部２１の指示に基づき、照明用電源３０と照明切替部７とを駆動して、落射照明系３又は拡散照明系６を交互に駆動することによって、何れか一方が実施される。
【００３２】
ここで、落射照明工程（Ｓ１３１）では、照明用電源３０から面光源２７に電源供給して面光源２７から光を照射する。照射された光は、ハーフミラー２８にて反射して包理ブロック１５の切削面１５ａにて反射される。この際、パラフィン１３部分では鏡面反射となるのに対して、試料１２部分では光が散乱するため、切削面１５ａに試料１２が露出している場合には、反射光の強度に差が生じる。
【００３３】
拡散照明工程（Ｓ１３２）では、照明用電源３０から光源５に電源供給して光源５から拡散光を照射する。光源５から射出された光は、そのまま包理ブロック１５の切削面１５ａに到達する。この際、切削面１５ａのみならず、内部の試料１２からも光が反射する。
【００３４】
観察工程（Ｓ１４）では、包理ブロック１５からの反射光を撮像部８に取り込む。この際、画像切替部３５が照明切替部７と同期している。そこで、落射照明系３による照明光が照射されているときに撮像したデータは、切削面１５ａを示す画像データとして第一画像記憶部３２に記憶される。一方、拡散照明系６による照明光が照射されているときに撮像したデータは、切削面１５ａ及び包理ブロック１５の内部を示す画像データとして第二画像記憶部３３に記憶される。そして、第一画像記憶部３２及び第二画像記憶部３３からそれぞれの画像データを取り出して、同一の包理ブロック１５を示す画像３６，３７として表示する。
【００３５】
評価工程（Ｓ１５）では、表示部１０に表示された画像３６，３７を作業者が観察して、包理ブロック１５の切削面１５ａが本削り工程（Ｓ２）にて薄切片を作製可能な状態であるか否かを判断する。ここで、「良」と判断した場合には、本削り工程（Ｓ２）に移行する。そして、所定の厚さ（例えば、５μｍ）となるように台部２０を位置決めして、切断刃２とは異なる刃にて包理ブロック１５を切削して、作業を終了する。
【００３６】
一方、本削り工程（Ｓ２）への移行は「否」と判断した場合には、再度包理ブロック１５の切削を行うために、調整工程（Ｓ１１）に戻り、評価工程（Ｓ１５）にて「良」と判断されるまで、上述した作業を繰り返し実施する。
【００３７】
この薄切片作製装置１及び薄切片作製方法によれば、落射照明系３によって照明された包理ブロック１５の切削面１５ａを撮像して得た画像を表示部１０に表示させることができる。この際、照明が落射照明なので、包理ブロック１５内の試料１２とパラフィン１３との反射率の差異に基づき、作業者が現在の包理ブロック１５の切削状態を容易に把握することができる。また、拡散照明系６によって、試料１２の切削面１５ａのみならず、深さ方向の状態も観察することができる。
【００３８】
このとき、第一画像記憶部３２及び第二画像記憶部３３にそれぞれの照明系３，６により得られた画像データを記憶させ、さらにそれぞれ呼び出すことにより、拡散照明系６又は落射照明系３の何れか一方により得た画像と、他方により得た画像とを、同時に又はそれぞれ交互に表示部１０に表示することができ、切削面１５ａの特定をより容易に行うことができる。
【００３９】
また、観察した結果、包理ブロック１５を一仮想平面Ｐに対して傾斜させて切削する必要がある場合には、支持台１６を回動機構１７により回動させることにより、所望の傾斜面にて切断することができる。即ち、包理ブロック１５の切削面１５ａを観察しながら切断刃２に対する切削面１５ａの向きを容易に変更することができ、半自動化により作業者の熟練度にかかわらず少ない負担で薄切面を特定して粗削り作業の効率を向上することができる。
【００４０】
さらに、作業者の手元側にジョイスティック２２を配することにより、表示部１０の画像を観察しながら、手元にて支持台１６を切断刃２に対して傾斜させる操作を行うことができ、調整のための負担を軽減することができる。
【００４１】
次に、第２の実施形態について図３を参照しながら説明する。
なお、上述した第１の実施形態と同様の構成要素には同一符号を付すとともに説明を省略する。
第２の実施形態と第１の実施形態との異なる点は、本実施形態に係る薄切片作製装置４０は、同一の構成を有する三つの台部４１，４２，４３が、切断刃２の移動する方向に対向して移動可能に並んで配されているとした点である。
【００４２】
各台部４１，４２，４３は、切断刃２の移動方向上に延びる図示しないガイドレール上に一列に配されており、切断刃２の移動方向とは逆の方向に所定の速度で同時に移動するようになっている。各台部４１，４２，４３の回動機構１７にはジョイスティック２２がそれぞれ接続され、直進機構１８には入力スイッチ２３がそれぞれ接続されている。制御部４５は、さらに各台部４１，４２，４３の移動についても制御するようになっている。
【００４３】
次に、本実施形態に係る薄切片作製方法及び薄切片作製装置４０の作用について合わせて説明する。
本実施形態における薄切片作製方法は、基本的には第１の実施形態と同様の作製方法及び作用となる。
【００４４】
まず、手動又は自動により包理ブロック１５を各支持台１６上に載置する。そして、調整工程（Ｓ１１）を行う。即ち、入力スイッチ２３により、例えば、１０μｍ〜数１０μｍの範囲で包理ブロック１５のＺ方向への切り込み量の設定を自動的に行う。この際、必要に応じて作業者が、ジョイスティック２２により回動機構１７を駆動して、各支持台１６を切断刃２に対して所定の角度に傾斜させる。こうして、各台部４１，４２，４３を切断刃２に対して所定の位置に位置決めする。
【００４５】
切削工程（Ｓ１２）では、制御部４５の指示に基づき、移動機構２５を駆動して切断刃２をＸ軸方向に移動させる。この際、各台部４１，４２，４３が移動機構２５と同期するように、所定の速度で切断刃２の移動方向と逆方向に移動させる。こうして、各支持台１６上の包理ブロック１５の上端を次々と所定の厚さに切断する。
【００４６】
照明工程（Ｓ１３）では、制御部４５の指示に基づき、各台部４１，４２，４３を光軸Ｃ上に順次移動する。そして、光軸Ｃと一致した際にその都度停止させ、照明用電源３０と照明切替部７とを駆動して、落射照明工程（Ｓ１３１）又は拡散照明工程（Ｓ１３２）の何れかを実施して、包理ブロック１５の切削面１５ａを照明する。この際、観察工程（Ｓ１４）を実施して、包理ブロック１５からの反射光を撮像部８に取り込む。そして、得られた画像データをそれぞれ第一画像記憶部３２及び第二画像記憶部３３に記憶させ、また、画像データを取り出してそれぞれ同一の包理ブロック１５を示す画像３６，３７として表示する。評価工程（Ｓ１５）では、包理ブロック１５毎に、第１の実施形態と同様の良否評価を行う。
【００４７】
この薄切片作製装置４０及び薄切片作製方法によれば、第１の実施形態と同様の作用・効果を奏することができるのに加え、複数の包理ブロック１５を連続して粗削りすることができ、作業効率を大幅に高めることができる。
【００４８】
なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、切断刃２を直線上に移動させるのではなく、円弧上に移動させても構わない。この際、上記第２の実施形態の場合、各台部４１，４２，４３を切断刃２の移動軌跡に沿って配するとともに、移動可能とすればよい。また、このときの台部の個数は三つに限らず、複数であればよい。さらに、各台部４１，４２，４３を同時に粗削りするのではなく、一つずつ粗削りしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る薄切片作製装置を示す機能ブロック図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る薄切片作製方法を示すフロー図である。
【図３】本発明の第２の実施形態に係る薄切片作製装置を示す機能ブロック図である。
【符号の説明】
【００５０】
１，４０  薄切片作製装置
２  切断刃
３  落射照明系
５  光源
６  拡散照明系
７  照明切替部
８  撮像部
１０  表示部
１１  観察系
１２  試料
１３  パラフィン（包理剤）
１５  包理ブロック
１６  支持台（支持部）
１７  回動機構
１８  直進機構
２０，４１，４２，４３  台部
２２  ジョイスティック（回動操作部）
３２  第一画像記憶部
３３  第二画像記憶部
３５  画像切替部
３６，３７  画像
Ｃ  光軸、撮像軸
Ｐ  一仮想平面
【図１】
0004789111.tif 000002
【図２】
0004789111.tif 000003
【図３】
0004789111.tif 000004