(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
非接触ＩＣを搭載するとともに遊技場における景品としての金属塊を内蔵し、ループ状のアンテナにより外部機器と通信を行う非接触ＩＣカードにおいて、
前記金属塊の内蔵位置に合わせてアルミニウム箔で形成されたダミーパターンを配設したことを特徴とする非接触ＩＣカード。
【請求項２】
前記ダミーパターンは、前記金属塊の全体を覆うように配設した請求項１記載の非接触ＩＣカード。
【請求項３】
前記ダミーパターンはストライプ状のパターン構造を有する請求項１または請求項２記載の非接触ＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パチンコ、スロットマシンなどの遊技場において、賞球数に応じて提供される景品としての金属塊を内蔵した非接触ＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パチンコ、スロットマシンなどの遊技場において、賞球数に応じて提供される景品を内蔵した非接触ＩＣカードが使用されている。この種の非接触ＩＣカードは、例えば上部と下部に配設されるカード基材、上下のカード基材の間に挟まれて配設される回路フィルムおよび最上部に設けられるオーバーレイフィルムから構成され、上下のカード基材の一方に凹部を形成し、この凹部に金、銀、プラチナなどの貴金属（金属塊）を内蔵している。中間に設けられる回路フィルムには、銅箔やアルミニウム箔でＩＣチップの収容部が形成されるとともに、ＩＣチップが外部機器と通信を行うためのアンテナパターンが配設されている。
【０００３】
非接触ＩＣカードに内蔵される金属塊は、いくつかの種類があり、大きさも異なるものがある。また内蔵される金属塊の数は一つとは限らず、複数内蔵したものもある（例えば、特開２００５−２８７８９６号公報、図５参照）。金属塊は、アンテナパターンの内側若しくは近傍に配設されるので、非接触通信時の電磁波に影響を与える。その影響は、同一のアンテナパターンを用いた場合、金属塊の有無や大きさ、または材質の種類により異なり、その結果、金属塊の種類により非接触ＩＣカードとリーダライタ間で良好に通信できる距離が異なってくることになる。
【０００４】
そのため、従来では、非接触ＩＣカードの種類（金属塊の種類や大きさにより種類）に応じて、最適なアンテナパターンを設計し、金属塊による影響を補正している。
【特許文献１】特開２００５−２８７８９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら非接触ＩＣカードの種類が多くなると、それだけ設計するアンテナパターンの種類も多くなり、またアンテナパターンは回路フィルムに形成するので、回路フィルムの原板の種類も多くなる。
また非接触ＩＣカードの種類が追加されると、その都度、アンテナパターンおよび回路フィルムを新規に設計しなければならず、設計と回路フィルムの原板作成に費用と時間がかかり、非接触ＩＣカードの種類の追加に短時間で対応できないという問題があった。
【０００６】
したがって本発明は、非接触ＩＣカードの種類が追加された場合でも、設計と回路フィルムの原板作成に費用と時間をかけることなく、非接触ＩＣカードの種類の追加に短時間で対応できる非接触ＩＣカード製品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明は、非接触ＩＣを搭載するとともに遊技場における景品としての金属塊を内蔵し、ループ状のアンテナにより外部機器と通信を行う非接触ＩＣカードにおいて、前記金属塊の内蔵位置に合わせてアルミニウム箔で形成されたダミーパターンを配設したことを特徴とするものである。ダミーパターンは、金属塊の全体を覆うように配設するとよい。
【発明の効果】
【０００８】
上記構成の本発明によれば、金属塊の内蔵位置に合わせてダミーパターンを配設したので、非接触ＩＣカードの種類の追加により内蔵される金属塊の種類が異なっても、アンテナパターンの設計を変更することなく、非接触通信時における電磁波への影響を一定にすることが可能となる。その結果、非接触ＩＣカードの種類の追加にコストをかけることなく短時間で対応できる効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明を実施するための形態を図面に従って説明する。図１は本発明の第１の実施の形態の非接触ＩＣカードの要部を示す平面図であり、回路フィルムを上方から見た図である。図２は第１の実施の形態の非接触ＩＣカードを示す断面図、図３は第１の実施の形態の非接触ＩＣカードの一部を示す平面図であり、
カード基材を上方から見た図である。
【００１０】
図１、図２、図３において、非接触ＩＣカード１は、オーバーレイフィルム２、カード基材３、回路フィルム４およびカード基材５とから構成されている。カード基材３には凹部６ａ、６ｂが２箇所に形成され、この凹部６ａ、６ｂに金属塊７ａ、７ｂが装着されている。カード基材３はＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）から成り、横幅８６ｍｍ、縦幅５６ｍｍ、厚さ０．３９ｍｍのカード型に形成されている。凹部６は深さ０．３ｍｍで直径１６ｍｍに形成され、厚さ０．３ｍｍ、直径１６ｍｍのステンレス製の硬貨状の金属塊７が嵌り込むようになっている。凹部６はカード基材３の上側（オーバーレイフィルム２側）に形成されている。
【００１１】
オーバーレイフィルム２はＰＥＴ材から成り、カード基材３の上部全面を覆うように接着剤によりカード基材３に接着されている。またカード基材３は回路フィルム４に接着されている。
図１に示すように、回路フィルム４にはアンテナパターン８がループ状に配設され、アンテナパターン８の一箇所のコーナー部８ａにはＩＣチップ取付部９が形成され、このＩＣチップ取付部９にＩＣチップ１０が実装されている。またアンテナパターン８の他のコーナー部８ｂには、ジャンパー線１１が設けられている。アンテナパターン８は、外側０．６５ｍｍ幅のアルミニウム箔で形成され、外周長さで縦４８ｍｍ、横７９．６ｍｍの略長方形のループ状に形成されている。ターン数は６周となっている。また回路フィルム４は、ＰＥＴを基材にしてアルミニウム箔により回路パターンを形成している。
【００１２】
ＩＣチップ取付部９に設けられたＩＣチップ１０は、アンテナパターン８に接続されている。アンテナパターン８の内側にはダミーパターン１２が配設されている。ダミーパターン１２は、直径２０ｍｍの円が３個重なるように形成され、重なる幅は約２ｍｍとなっている。ダミーパターン１２はアンテナパターン８には接続されていない。
ダミーパターン１２の左右の円部１２ａ、１２ｂは、図１に示すように、カード基材３に設けられる金属塊７ａ、７ｂとそれぞれの中心が一致する位置に設けられている。図１ではダミーパターン１２の左右の円部１２ａ、１２ｂの方が金属塊７ａ、７ｂよりも大きくなっているが、必ずしも円部１２ａ、１２ｂの方を大きくする必要はなく、金属塊７ａ、７ｂをほぼ覆うように配置されていればよい。ダミーパターン１２はアルミニウム箔で形成され、パターン構造はベタ構造となっている。
【００１３】
次に本実施の形態の非接触ＩＣカードの動作を説明する。非接触ＩＣカード１が、図示しない外部のリーダライタと通信を行う場合、リーダライタから発信された電波はアンテナパターン８で受信するが、アンテナパターン８の内側には金属塊７ａ、７ｂとダミーパターン１２が配置されているので、電波は金属塊７ａ、７ｂおよびダミーパターン１２に反射する。そのためアンテナパターン８の受信ゲインが、金属塊７ａ、７ｂおよびダミーパターン１２が無い場合に比較して小さくなる。
【００１４】
このときの減衰量は、金属塊７ａ、７ｂとダミーパターン１２とを比較した場合、ダミーパターン１２による影響が大きく、金属塊７ａ、７ｂとダミーパターン１２とを重ねた場合と、ダミーパターン１２を単独に設けた場合とで減衰量に変化は無い。さらにダミーパターン１２を設けておけば、金属塊７ａ、７ｂの種類を変えても減衰量に変化は無い。
即ち、ダミーパターン１２を設けることにより、金属塊７ａ、７ｂの有無、数量または種類に拘らず、電波の減衰量を一定にすることが可能になる。したがってアンテナパターン８を設計変更することなく、安定した通信を行うことが可能となる。その結果、非接触ＩＣカードの種類の追加にコストをかけることなく短時間で対応できる効果が得られる。
【００１５】
次に第２の実施の形態の非接触ＩＣカードについて説明する。第２の実施の形態の非接触ＩＣカードは、第１の実施の形態と同様にダミーパターンを設けたものであるが、第２の実施の形態のダミーパターンはパターン構造を幅０．６５ｍｍの縦ストライプで形成したものである。図４は第２の実施の形態の要部を示す平面図である。
図４において、第２の実施の形態の回路フィルム４にはアンテナパターン８がループ状に配設され、アンテナパターン８の内側にはダミーパターン２０が配設されている。ダミーパターン２０は、第１の実施の形態と同様に直径２０ｍｍの円が３個重なる形状に形成され、パターン構造は幅０．６５ｍｍの縦方向のストライプ構造となっている。その他の構成は第１の実施の形態と同様である。
【００１６】
このようにダミーパターン２０をストライプ状のパターンとすることにより、パターン同士が接続していないので、例えば簡易な金属探知機でダミーパターン２０を金属として検知することはない。これに対してダミーパターンのパターンがベタ構造である場合には、ダミーパターンを金属として検知する可能性があり、金属塊と誤検知される惧れがある。
【００１７】
即ち、ダミーパターン２０をストライプ状のパターンとすることにより、非接触ＩＣカードに内蔵される金属塊７ａ、７ｂの有無を正確に検知することが可能となる。この利点を利用して、金属塊７ａ、７ｂを内蔵した非接触ＩＣカードにおいて、カードの信頼性向上手段として、金属塊の有無を検知し、カードの信憑性を検査するのに利用することができるようになり、非接触ＩＣカードの改造防止や偽造防止に役立てることが可能となる。
【００１８】
上記実施の形態ではダミーパターン２０のパターン構造として縦方向のストライプとしたが、図５に示すような横方向のストライプ構造を有するダミーパターン２１を設けても良いことは勿論である。さらに斜め方向のストライプ構造としても良い。ストライプの幅は０．６５ｍｍとしたが、金属センサ側の特性に合わせて０．６５ｍｍ以上としてもよいし、０．６５ｍｍ以下としてもよい。なお図５は他のダミーパターンを示す平面図である。
【００１９】
またダミーパターンの全体の形状についても、円形を重ねた形状に限らず、例えば金属塊が円形で無い場合には金属塊の形状に合わせた形状、四角形や楕円形でもよい。また金属塊は、ステンレス製に限らず、それ以外の貴金属あるいはニッケルなどでもよく、形状も円形に限らず、非接触ＩＣカードに搭載できればどのような形状のものでも良い。金属塊の数量についても、ダミーパターンの内部に搭載されるのであれば個数は限定されない。また、カード基材３、５やオーバーレイフィルム２は、塩化ビニールやポリプロピレンなどのプラスチック材であれば材質は限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】第１の実施の形態の非接触ＩＣカードの要部を示す平面図である
【図２】非接触ＩＣカードを示す断面図である。
【図３】非接触ＩＣカードの一部を示す平面図である。
【図４】第２の実施の形態の要部を示す平面図である。
【図５】他のダミーパターンを示す平面図である。
【符号の説明】
【００２１】
１  非接触ＩＣカード
４  回路フィルム
７ａ、７ｂ  金属塊
８  アンテナパターン
１０  ＩＣチップ
１２、２０  ダミーパターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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