(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シャーシの上側にトランジスタが実装された基板が配置され、この基板の上側に鉄板からなる受台に載せられたハードディスクが配置されており、前記基板に実装された前記トランジスタが前記鉄板からなる受台に接触されていて、前記トランジスタから発生する熱を前記鉄板からなる受台で放熱するように構成してあると共に、前記受台と前記ハードディスクの間に、ハードディスクの発熱が前記受台に伝わることを阻止するための熱遮蔽板が介在されていることを特徴とする基板に実装されたトランジスタの放熱構造。
【請求項２】
前記トランジスタは、前記受台の下側に配置されていて、前記受台に下側からビス止めされるように構成され、前記基板と前記シャーシに前記トランジスタを前記受台にビス止めするための穴部が形成されている請求項１に記載の基板に実装されたトランジスタの放熱構造。
【請求項３】
前記トランジスタは、前記受台の側部に配置されていて、前記受台に側部からビス止めされている請求項１に記載の基板に実装されたトランジスタの放熱構造。
【請求項４】
前記トランジスタは、前記受台の下側に配置されていて、前記受台の下面に前記トランジスタに弾性をもって圧接する板ばね部が設けられている請求項１に記載の基板に実装されたトランジスタの放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シャーシの上側の基板に実装されたトランジスタを、ハードディスクが載せられて基板の上側に配置された鉄板からなる受台に接触させて、トランジスタからの熱を鉄板からなる受台で放熱するようにした基板に実装されたトランジスタの放熱構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ハードディスクの受台の下側に配置された基板に実装されたトランジスタの発熱の放熱を行うには、トランジスタに取り付けられた放熱板で放熱していた。ところが、放熱板を必要とするから、コスト高になるという問題があった。
【０００３】
第１の従来技術を図４に示す。この従来のハードディスクユニットの着脱作動装置は、図４に示すように、金属シャーシベース構造体１０２は、側面部と上面部とを有して概ね断面コ字形状を成し、奥部には、ハードディスクユニット１０１の固定／取り外しを行う構造体１０３や直線運動を回転運動に変換する構造体１０４が設けられる。金属シャーシベース構造体１０２の側面部の内側には、ハードディスクユニット１０１の溝部１０１ｃ、１０１ｃに各々係合する凸状のガイド部１０２ｃ、１０２ｃが形成されている。金属シャーシベース構造体１０２の上面部は、ハードディスクユニット１０１の上面に接するように設計されており、この接触によってハードディスクユニット１０１の熱を効率的に放熱することができる。（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
ところが、これにおいては、金属シャーシベース構造体１０２では、ハードディスクユニットの放熱を行うものであって、トランジスタ等の発熱部品の放熱をするものではなかった。
【特許文献１】特開２００２−２８８９７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであって、基板に実装されたトランジスタをハードディスクの鉄板からなる受台に接触させて、このトランジスタの発熱を受台で放熱することによって、放熱板を削減することができて、コストダウンを図ることができる基板に実装されたトランジスタの放熱構造を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するために提案されたものであって、請求項１に記載の発明は、シャーシの上側にトランジスタが実装された基板が配置され、この基板の上側に鉄板からなる受台に載せられたハードディスクが配置されており、前記基板に実装された前記トランジスタが前記鉄板からなる受台に接触されていて、前記トランジスタから発生する熱を前記鉄板からなる受台で放熱するように構成してあると共に、前記受台と前記ハードディスクの間に、ハードディスクの発熱が前記受台に伝わることを阻止するための熱遮蔽板が介在されていることを特徴としている。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記トランジスタは、前記受台の下側に配置されていて、前記受台に下側からビス止めされるように構成され、前記基板と前記シャーシに前記トランジスタを前記受台にビス止めするための穴部が形成されている。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記トランジスタは、前記受台の側部に配置されていて、前記受台に側部からビス止めされている。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記トランジスタは、前記受台の下側に配置されていて、前記受台の下面に前記トランジスタに弾性をもって圧接する板ばね部が設けられている。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１に記載の発明によれば、基板に実装されたトランジスタをハードディスクの鉄板からなる受台に接触させたから、このトランジスタの発熱を受台で放熱することによって、放熱板を削減することができて、コストダウンを図ることができる。また、受台とハードディスクの間に熱遮蔽板が介在されているから、ハードディスクからの発熱が受台に伝わることがなく、鉄板からなる受台はトランジスタの放熱専用で使用されることにより、トランジスタの発熱の放熱効果をより一層高めることができる。
【００１１】
請求項２に記載の発明によれば、受台の下側に配置されたトランジスタを受台にビス止めするから、トランジスタを鉄板からなる受台に密接させることができて、トランジスタの発熱の放熱効果を高めることができる。
【００１２】
請求項３に記載の発明によれば、トランジスタが受台の側部に配置されてビス止めされているから、トランジスタを受台に簡単に取り付けることができる。また、ビス止めでトランジスタを鉄板からなる受台に密接させたから、トランジスタの発熱の放熱効果を高めることができる。
【００１３】
請求項４に記載の発明によれば、受台に設けられた板ばね部がトランジスタに弾性をもって圧接されるから、ビス止めすることが必要でなくビスを削減することができることにより、コストダウンを図ることができる。また、鉄板からなる受台の板ばね部がトランジスタに圧接するから、トランジスタの発熱の放熱効果を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明に係る基板に実装されたトランジスタの放熱構造の実施の形態について、図を参照しつつ説明する。
【００１５】
図１は本発明の第１実施形態の基板に実装されたトランジスタの放熱構造を示す一部断面した正面図である。
【００１６】
この第１実施形態の基板に実装されたトランジスタの放熱構造は、図１に示すように、シャーシ１の上側に基板２が配置され、この基板２にはトランジスタ３が実装されている。基板２の上側には鉄板からなる受台４に載せられたハードディスク５が配置され、受台４とハードディスク５との間には、ハードディスク５の発熱が受台４に伝わることを阻止する熱遮蔽板６が介在されている。受台４の脚部４ａと基板２はシャーシ１にビス７により共締めされている。トランジスタ３は受台４の下面に当接されていて、ビス８で取り付けられている。また、シャーシ１と基板２にトランジスタ３を受台４にビス８で取り付けるための穴部１ａ、２ａが形成されている。
【００１７】
従って、この第１実施形態によれば、基板２に実装されたトランジスタ３をハードディスク５の鉄板からなる受台４に接触させたから、このトランジスタ３の発熱を受台４で放熱することによって、放熱板を削減することができて、コストダウンを図ることができる。更に、受台４の下側に配置されたトランジスタ３を受台４にビス８で取り付けるから、トランジスタ３を鉄板からなる受台４に密接させることができて、トランジスタ３の発熱の放熱効果を高めることができる。また、受台４とハードディスク５の間に熱遮蔽板６が介在されているから、ハードディスク５からの発熱が受台４に伝わることがなく、鉄板からなる受台４はトランジスタ３の放熱専用で使用されることにより、トランジスタ３の発熱の放熱効果をより一層高めることができる。
【００１８】
図２は第２実施形態の基板に実装されたトランジスタの放熱構造の正面図である。尚、上記した第１実施形態と同一部材、同一箇所には、同一符号を付して説明を省略する。
【００１９】
この第２実施形態の基板に実装されたトランジスタの放熱構造は、図２に示すように、トランジスタ３が受台４の側部に配置されていて、受台４に側部からビス８で取り付けられている。
【００２０】
従って、この第２実施形態によれば、トランジスタ３が受台４の側部に配置されてビス８で取り付けられているから、トランジスタ３を受台４に簡単に取り付けることができる。また、ビス８でトランジスタ３を鉄板からなる受台４に密接させたから、トランジスタ３の発熱の放熱効果を高めることができる。
【００２１】
図３は第３実施形態の基板に実装されたトランジスタの放熱構造の正面図である。尚、上記した第１実施形態と同一部材、同一箇所には、同一符号を付して説明を省略する。
【００２２】
この第３実施形態の基板に実装されたトランジスタの放熱構造は、図３に示すように、トランジスタ３が受台４の下側に配置されていて、受台４の下面にトランジスタ３に弾性をもって圧接する板ばね部４ｂが設けられている。
【００２３】
従って、この第３実施形態によれば、受台４に設けられた板ばね部４ｂがトランジスタ３に弾性を持って圧接されるから、ビス止めすることが必要でなくビス８を削減することができることにより、コストダウンを図ることができる。また、鉄板からなる受台４の板ばね部４ｂがトランジスタ３に圧接するから、トランジスタ３の発熱の放熱効果を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１実施形態の基板に実装されたトランジスタの放熱構造を示す一部断面した正面図である。
【図２】第２実施形態の基板に実装されたトランジスタの放熱構造の正面図である。
【図３】第３実施形態の基板に実装されたトランジスタの放熱構造の正面図である。
【図４】従来のハードディスクユニットの着脱作動装置を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
【００２５】
１  シャーシ
１ａ  穴部
２  基板
２ａ  穴部
３  トランジスタ
４  受台
４ａ  脚部
４ｂ  板ばね部
５  ハードディスク
６  熱遮蔽板
７  ビス
８  ビス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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