(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
メモリカードであって、
回路基板と、
前記回路基板の一方の主面上に実装された半導体チップと、
前記回路基板の前記一方の主面側において前記半導体チップを覆うカバー部と、
前記カバー部の外側の表面または前記回路基板の他方の主面に貼付されたラベルと、
前記ラベルの周囲の前記カバー上、または、前記ラベルの周囲の前記回路基板上に保持された苦味剤のみからなる層と、
前記ラベルと前記カバー部との間、または、前記ラベルと前記回路基板との間にも前記保持され苦味剤のみからなる層とを備えることを特徴とするメモリカード。
【請求項２】
前記周囲は、前記ラベルの全周の周囲である請求項１記載のメモリカード。
【請求項３】
メモリカードであって、
回路基板と、
前記回路基板の一方の主面に実装された半導体チップと、
前記回路基板の前記一方の主面側において前記半導体チップを覆うカバー部と、
前記カバー部の外側の表面、または、前記回路基板の他方の主面に形成された着色層と、
前記着色層と前記カバー部との間、または、前記着色層と前記回路基板との間に保持された苦味剤のみからなる層とからなり、
前記苦味剤のみからなる層の上面は、前記着色層で覆われ、
前記苦味剤のみからなる層の側面は、露出していることを特徴とするメモリカード。
【請求項４】
前記着色層は、インク層である請求項３記載のメモリカード。
【請求項５】
前記インク層は、表示である請求項４記載のメモリカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メモリカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、情報を記録する記録媒体の一つとしてメモリチップが内蔵されたメモリカードが利用されており、このようなメモリカードは携帯性に優れているため、携帯型情報端末や携帯電話等の携帯型電子機器の記録媒体として広く使用されている。これらの携帯型電子機器は、携帯性向上等の観点から小型化および薄型化が要求されており、これに伴ってメモリカードの小型化も進められている。
【０００３】
一方、メモリカードが小型化されると、子供等が誤って口に入れてしまう可能性が高くなってしまうため、メモリカードの誤飲や誤食を防止するための技術が提案されている。例えば、特許文献１のメモリカードの製造では、催吐剤を含有する樹脂材料を生成した後に、当該樹脂材料によりメモリカードの筐体をインサート成形することにより、催吐剤を含有する筐体が形成される。これにより、メモリカードを口に入れた際に筐体表面の催吐剤が舌に触れるようにし、メモリカードを吐き出させることを可能としている。特許文献１では、また、メモリカードの表面に文字等を印刷するインクに催吐剤を混入することにより、メモリカードの誤飲や誤食を防止する技術が開示されている。
【特許文献１】特開２００６−３９５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１のメモリカードでは、催吐剤が筐体表面またはインク表面に露出しているため、使用者がメモリカードを取り扱う際に催吐剤が指先等に付着し、メモリカード表面から催吐剤が除去されてしまう恐れがある。この場合、子供等がメモリカードを口に入れた際に、筐体内部やインク内部の催吐剤が口中に溶出するまでに長時間を要し、メモリカードの誤飲や誤食を確実に防止することができない。
【０００５】
また、特許文献１のメモリカードでは、催吐剤を樹脂材料に含有させた状態でインサート成形を行うため、筐体の形成時の熱により催吐剤が変質または劣化してしまい、口に入れた際に生じる催吐感が低下してしまう可能性がある。さらには、催吐剤を含有する樹脂材料やインクを準備することが必要となり、メモリカードの製造が複雑化してしまう。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、メモリカードの誤飲や誤食を防止するとともに苦味剤を長期間に亘ってメモリカード上に保持することを主な目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、メモリカードであって、回路基板と、前記回路基板の一方の主面上に実装された半導体チップと、前記回路基板の前記一方の主面側において前記半導体チップを覆うカバー部と、前記カバー部の外側の表面または前記回路基板の他方の主面に貼付されたラベルと、前記ラベルと前記カバー部との間、または、前記ラベルと前記回路基板との間に保持された苦味剤とを備える。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のメモリカードであって、前記苦味剤が、前記ラベルと前記カバー部との間、または、前記ラベルと前記回路基板との間に設けられた粘着剤層に含有されている。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載のメモリカードであって、前記カバー部の前記外側の表面、または、前記回路基板の前記他方の主面において、前記ラベルの周囲にも苦味剤が保持されている。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、メモリカードであって、回路基板と、前記回路基板の一方の主面上に実装された半導体チップと、前記回路基板の前記一方の主面側において前記半導体チップを覆うカバー部と、前記カバー部の外側の表面、または、前記回路基板の他方の主面に貼付されたラベルと、前記ラベルの表面に形成された微小凹部の集合に保持された苦味剤とを備える。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載のメモリカードであって、前記微小凹部の集合が前記ラベル上の表示である。
【００１２】
請求項６に記載の発明は、メモリカードであって、回路基板と、前記回路基板の一方の主面に実装された半導体チップと、前記回路基板の前記一方の主面側において前記半導体チップを覆うカバー部と、前記カバー部の外側の表面、または、前記回路基板の他方の主面に形成された着色層と、前記着色層と前記カバー部との間、または、前記着色層と前記回路基板との間に保持された苦味剤とを備える。
【００１３】
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載のメモリカードであって、前記着色層が、前記カバー部または前記回路基板への印刷により形成されたインク層である。
【００１４】
請求項８に記載の発明は、請求項６または７に記載のメモリカードであって、前記着色層が前記カバー部または前記回路基板上の表示である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明では、メモリカードの誤飲や誤食を防止することができるとともに苦味剤を長期間に亘ってメモリカード上に保持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
図１は、本発明の第１の実施の形態に係るメモリカード１の構成を示す平面図であり、図２は、メモリカード１を図１中に示すＡ−Ａの位置で切断した断面図である。メモリカード１は、いわゆるｍｉｎｉＳＤメモリーカードであり、メモリカード１の長さおよび幅（すなわち、図１中の左右方向および上下方向の大きさ）、並びに、厚さ（すなわち、図２中の上下方向の大きさ）はそれぞれ、２１．５ｍｍ、２０ｍｍおよび１．４ｍｍである。以下の説明では、便宜上、図２中の上側および下側をそれぞれ、メモリカード１の上側および下側として説明する（第２ないし第４の実施の形態においても同様）。
【００１７】
図１および図２に示すように、メモリカード１は、平面視において略矩形状の回路基板２、回路基板２の上側の主面（以下、「上面」という。）２１上に封止樹脂層（本実施の形態では、非導電性樹脂フィルム）を介してフリップチップ実装された第１半導体チップ３および第２半導体チップ５、回路基板２の上面２１にはんだを用いて実装された抵抗等の微細なチップ部品６、回路基板２の上面２１側において第１半導体チップ３、第２半導体チップ５およびチップ部品６を覆うカバー部７１、回路基板２の下側の主面（以下、「下面」という。）２２の一部を覆うカバー部７２、並びに、カバー部７１の外側の表面７１１に粘着剤層８１を介して貼付されたラベル８を備える。図２では、ラベル８および粘着剤層８１の厚さを実際よりも大きく描いている。
【００１８】
図２に示すように、回路基板２は、第１半導体チップ３が接合される電極２１１、第２半導体チップ５が接合される電極２１２、および、チップ部品６が接合される電極２１３を上面２１に備え、外部の電子機器との接続用の複数の外部電極２２１を下面２２に備える。外部電極２２１は、回路基板２の下面２２から上面２１へと連通するスルーホール（図示省略）を介して、上面２１上に設けられている配線に電気的に接続される。
【００１９】
第１半導体チップ３は様々な情報を記憶するメモリチップであり、第２半導体チップ５は第１半導体チップ３を制御するコントロールチップである。第１半導体チップ３は、ボールバンプ（いわゆる「スタッドバンプ」であり、以下、単に「バンプ」という。）３３を挟んで回路基板２の電極２１１に接合される。また、第２半導体チップ５もバンプ５３を挟んで回路基板２の電極２１２に接合される。
【００２０】
カバー部７１，７２は、樹脂により形成された成型部品である。カバー部７１は、第１半導体チップ３、第２半導体チップ５およびチップ部品６を収容する凹部７１０を備え、凹部７１０の開口を回路基板２の上面２１に向けて回路基板２に取り付けられる。
【００２１】
メモリカード１では、ラベル８とカバー部７１との間に設けられた粘着剤層８１に苦味剤８２が含有されている。ここで、苦味剤８２とは、口に入れた際に苦味や辛味等を感じさせる呈味物質であり、口内に広がる苦味等により催吐感を生じさせる天然化合物または合成化合物である。子供等が口に入れる可能性を考慮すると、苦味剤８２は食品添加物等として使用し得るものが好ましい。
【００２２】
苦味剤８２としては、例えば、カテキン、カフェイン、アントシアニン、アミノ酸類、クルルビタシン、フェニルチオカルバミド、カルシウム、硫酸マグネシウム、塩化マグネシウムが用いられる。また、カテキン類、アルカロイド類、アノレカロイド類、キサンチン類、テルペン類、トリテルペノイド類、テルペン配糖体等の化合物のうち、食品添加物等として使用されるものが苦味剤８２として用いられてもよい。
【００２３】
苦味剤８２としては、さらに、カプサイシン、イソチオシアン酸エステル、シニグリン等の辛味を感じさせる化合物、クエン酸、酒石酸、フマル酸、フマル酸ナトリウム、リンゴ酸、アジピン酸等の酸味を感じさせる化合物、渋味剤等のカテキン、プロトシアニジン酸等の渋みを感じさせる化合物等が用いられてもよく、催吐感を生じさせる他の化合物が用いられてもよい。なお、苦味剤８２として、上記の様々な化合物が組み合わせて用いられてもよい。
【００２４】
メモリカード１では、ラベル８とカバー部７１との間に苦味剤８２が保持されているため、子供等がメモリカード１を誤って口に入れてしまった場合に、ラベル８とカバー部７１との間から苦味剤８２が口中に溶出して催吐感を生じさせる。その結果、メモリカード１を口から吐き出させることができ、メモリカード１の誤飲や誤食を防止することができる。
【００２５】
また、メモリカード１では、苦味剤８２がラベル８により覆われているため、使用者がメモリカード１を取り扱う際に、苦味剤８２が使用者の指先等に付着してメモリカード１上から除去されることを防止することができる。このため、苦味剤８２を長期間に亘ってメモリカード１上（すなわち、メモリカード１の表面上）に保持することができる。
【００２６】
メモリカード１の製造では、苦味剤８２が含有された粘着剤が、ラベル８の貼付面、または、カバー部７１の表面７１１のうちラベル８が貼付される予定の領域に塗布された後、ラベル８がカバー部７１に貼付される。このため、メモリカード１の製造工程をほとんど変更することなく、すなわち、製造工程の複雑化を防止しつつ苦味剤８２をラベル８とカバー部７１との間に保持することができる。
【００２７】
次に、本発明の第２の実施の形態に係るメモリカード１ａについて説明する。図３は、メモリカード１ａを示す平面図であり、図４は、メモリカード１ａを図３中に示すＢ−Ｂの位置で切断した断面図である。メモリカード１ａでは、苦味剤８２が含有された粘着剤層８１が、図３および図４に示すように、カバー部７１の外側の表面７１１上において、ラベル８とカバー部７１との間のみならず、ラベル８の周囲まで形成されている。その他の構成は図１および図２と同様であり、以下の説明において同符号を付す。
【００２８】
メモリカード１ａでは、苦味剤８２が含有された粘着剤が、カバー部７１の表面７１１のうちラベル８が貼付される予定の領域、および、その周囲の領域に塗布された後、ラベル８がカバー部７１に貼付される。
【００２９】
メモリカード１ａでは、第１の実施の形態と同様に、カバー部７１上に苦味剤８２が保持されているため、子供等がメモリカード１ａを誤って口に入れてしまった際に、苦味剤８２が口中に溶出して催吐感を生じさせる。その結果、メモリカード１ａを口から吐き出させることができ、メモリカード１ａの誤飲や誤食を防止することができる。また、ラベル８とカバー部７１との間に苦味剤８２が保持されているため、苦味剤８２のうちラベル８に覆われているものが使用者の指先等に付着することを防止し、苦味剤８２を長期間に亘ってメモリカード１ａ上に保持することができる。
【００３０】
メモリカード１ａでは、ラベル８の周囲にも苦味剤８２が保持されているため、換言すれば、カバー部７１の外側の表面７１１において苦味剤８２がラベル８から露出しているため、メモリカード１ａを口に入れた際に苦味剤８２が短時間のうちに溶出し、メモリカード１ａを迅速に吐き出させることができる。その結果、メモリカード１ａの誤飲や誤食をより確実に防止することができる。
【００３１】
次に、本発明の第３の実施の形態に係るメモリカード１ｂについて説明する。図５は、メモリカード１ｂを示す平面図であり、図６は、メモリカード１ｂのラベル８ａの一部を拡大して示す平面図である。また、図７は、ラベル８ａの一部をさらに拡大して示す縦断面図である。図６および図７に示すように、メモリカード１ｂでは、ラベル８ａの表面に複数の微小凹部８３が形成されており、当該微小凹部８３の集合に苦味剤８２が保持されている。その他の構成は図１および図２と同様であり、以下の説明において同符号を付す。なお、図６では、図示の都合上、微小凹部８３を実際よりも疎らに描いている。
【００３２】
メモリカード１ｂでは、ラベル８ａに形成された微小凹部８３の集合が、ラベル８ａ上の表示（例えば、メモリカード１ｂの名称やその記憶容量、ロゴマーク等の文字や図形あるいは記号）となっている。図６では、微小凹部８３の集合による表示の輪郭を二点鎖線にて描いている。
【００３３】
メモリカード１ｂの製造では、微小凹部８３の集合は、対応する複数の微小凸部をラベル８ａに対して押圧することによりラベル８ａの表面に形成される。微小凹部８３は、また、ラベル８ａに対して、例えば、サンドブラスト法等による処理を施すことにより形成されてもよい。
【００３４】
図７に示す微小凹部８３に対する苦味剤８２の付与は、苦味剤８２を溶媒に溶かした溶液（例えば、苦味剤８２である安息香酸デナトリュウムをアルコールに溶かした溶液）をタンポ転写やインクジェット、ディスペンス等の様々な方法により複数の微小凹部８３に供給し、温風による加熱等により当該溶液を乾燥させることにより、微小凹部８３内に苦味剤８２を定着させることにより行われる。
【００３５】
メモリカード１ｂでは、ラベル８ａ上に苦味剤８２が保持されているため、子供等がメモリカード１ｂを誤って口に入れてしまった場合でも、第１の実施の形態と同様に、苦味剤８２による催吐感によりメモリカード１ｂの誤飲や誤食を防止することができる。また、苦味剤８２がラベル８ａの微小凹部８３に保持されているため、苦味剤８２が使用者の指先等に付着することを防止して苦味剤８２を長期間に亘ってメモリカード１ｂ上に保持することができる。
【００３６】
また、メモリカード１ｂでは、ラベル８ａに形成された微小凹部８３の集合がラベル８ａ上の表示であるため、苦味剤８２の保持のための微小凹部をラベル８ａ上に新たに形成する工程を追加する必要がなく、メモリカード１ｂの製造工程の複雑化を防止することができる。
【００３７】
次に、本発明の第４の実施の形態に係るメモリカード１ｃについて説明する。図８は、メモリカード１ｃを示す平面図であり、図９は、メモリカード１ｃを図８中に示すＣ−Ｃの位置で切断した断面図である。メモリカード１ｃは、いわゆるｍｉｃｒｏＳＤメモリーカード（micro secure digital memory card）であり、メモリカード１ｃの長さおよび幅（すなわち、図８中の左右方向および上下方向の大きさ）、並びに、厚さ（すなわち、図９中の上下方向の大きさ）はそれぞれ、１５ｍｍ、１１ｍｍおよび１ｍｍである。
【００３８】
図８および図９に示すように、メモリカード１ｃは、平面視において略矩形状の回路基板２、回路基板２の上面２１上に封止樹脂層を介して実装された第１半導体チップ３および第２半導体チップ５、回路基板２の上面２１にはんだを用いて実装された抵抗等の微細なチップ部品６、回路基板２の上面２１側において第１半導体チップ３、第２半導体チップ５およびチップ部品６を覆うカバー部７１、並びに、カバー部７１の外側の表面７１１に形成された着色層８４を備える。
【００３９】
カバー部７１は、回路基板２上において第１半導体チップ３等を覆いつつインサート成形により成形された熱可塑性樹脂である。図９に示すように、メモリカード１ｃでは、着色層８４とカバー部７１との間に苦味剤の層（以下、「苦味剤層」という。）８２ａが形成されている。図９では、着色層８４および苦味剤層８２ａの厚さを実際よりも大きく描いている。
【００４０】
メモリカード１ｃでは、着色層８４は、カバー部７１に対する印刷により形成されたインク層であり、図８に示すように、カバー部７１上の表示（例えば、メモリカード１ｃの名称やその記憶容量、ロゴマーク等の文字や図形あるいは記号）である。
【００４１】
メモリカード１ｃでは、着色層８４とカバー部７１との間に苦味剤が保持されているため、子供等がメモリカード１ｃを誤って口に入れてしまった際に、第１の実施の形態と同様に、苦味剤による催吐感によりメモリカード１ｃの誤飲や誤食を防止することができる。また、苦味剤層８２ａが着色層８４により覆われているため、苦味剤が使用者の指先等に付着することを防止して苦味剤を長期間に亘ってメモリカード１ｃ上に保持することができる。
【００４２】
メモリカード１ｃでは、着色層８４がカバー部７１上の表示であるため、苦味剤層８２ａを覆うための被覆層をカバー部７１上に新たに形成する工程を追加する必要がなく、メモリカード１ｃの製造工程の複雑化を防止することができる。また、着色層８４を印刷により容易に形成することができるため、メモリカード１ｃの製造工程を簡素化することもできる。
【００４３】
メモリカード１ｃでは、図１０に示すように、回路基板２の下面２２（すなわち、半導体チップ３等が実装される側の主面とは反対側の面）に着色層８４が形成され、着色層８４と回路基板２との間に苦味剤層８２ａ（図９参照）が保持されてもよい。この場合も、上記同様、メモリカード１ｃの誤飲や誤食を防止することができるとともに苦味剤を長期間に亘ってメモリカード１ｃ上に保持することができる。
【００４４】
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、様々な変更が可能である。
【００４５】
第１および第２の実施の形態に係るメモリカードでは、苦味剤８２は必ずしも粘着剤層８１に含有される必要はなく、例えば、カバー部７１の表面７１１のうちラベル８が貼付される予定の領域（、および、その周囲の領域）に苦味剤８２が塗布された後、貼付面に粘着剤が塗布されたラベル８がカバー部７１に貼付されてもよい。
【００４６】
第１および第２の実施の形態に係るメモリカードでは、下側のカバー部７２の外側の表面にラベル８が貼付され、ラベル８とカバー部７２との間に苦味剤８２が保持されてもよい。また、第４の実施の形態に係るメモリカード１ｃのように、メモリカードの下側にカバー部が設けられておらず、回路基板が露出している構造のメモリカードにおいては、ラベル８が回路基板の下面に貼付され、ラベル８と回路基板との間に苦味剤が保持されてもよい。この場合も、苦味剤はラベル８と回路基板との間に設けられた粘着剤層に含有されることが好ましく、ラベル８の周囲にも苦味剤が保持されていることがさらに好ましい。
【００４７】
第３の実施の形態に係るメモリカード１ｂでは、苦味剤８２を保持する微小凹部８３が表面に形成されたラベル８ａが、下側のカバー部７２の外側の表面に貼付されてもよい。また、第４の実施の形態に係るメモリカード１ｃのように、メモリカードの下側において回路基板が露出している構造のメモリカードにおいては、ラベル８ａが回路基板の下面に貼付されてもよい。
【００４８】
第１ないし第３の実施の形態に係るメモリカードでは、第１半導体チップ３や回路基板２等を覆うカバー部７１，７２が、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂等によるインサート成形により形成されてもよい。
【００４９】
第４の実施の形態に係るメモリカード１ｃでは、着色層８４は必ずしもインク層には限定されず、例えば、予め着色された樹脂等により形成されてもよい。メモリカード１ｃのカバー部７１は、熱硬化性樹脂等によるインサート成形により形成されてもよい。また、メモリカード１ｃでは、樹脂により形成された成型部品がカバー部７１として回路基板２に取り付けられてもよい。
【００５０】
上記実施の形態に係るメモリカードでは、第１半導体チップ３および第２半導体チップ５の回路基板２に対する実装は、必ずしも上述の実装方法には限定されず、例えば、封止樹脂層として、異方導電性樹脂フィルムや異方導電性樹脂ペースト、非導電性樹脂ペースト等が用いられてもよい。また、第１半導体チップ３および第２半導体チップ５は、はんだ接合により実装されてもよく、ワイヤーボンディングにより実装されてもよい。
【００５１】
メモリカードでは、メモリチップおよびコントロールチップ以外の他の半導体チップが回路基板２に実装されてもよい。例えば、コントロールチップに代えて、情報を記憶するとともに他のメモリチップを制御するメモリ・コントローラ兼用チップが実装されてもよい。なお、半導体チップは、半導体を利用したチップであれば、全体が半導体のチップでなくともよい。
【００５２】
上記実施の形態に係るメモリカードは、ＳＤカード以外の他のカード型記録媒体（スティックタイプを含む。）として利用されてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５３】
本発明は、情報を記録するメモリカードに利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】第１の実施の形態に係るメモリカードの平面図
【図２】メモリカードの断面図
【図３】第２の実施の形態に係るメモリカードの平面図
【図４】メモリカードの断面図
【図５】第３の実施の形態に係るメモリカードの平面図
【図６】ラベルの一部を拡大して示す平面図
【図７】ラベルの一部を拡大して示す断面図
【図８】第４の実施の形態に係るメモリカードの平面図
【図９】メモリカードの断面図
【図１０】メモリカードの底面図
【符号の説明】
【００５５】
１，１ａ〜１ｃ    メモリカード
２    回路基板
３    第１半導体チップ
５    第２半導体チップ
８，８ａ    ラベル
２１    上面
２２    下面
７１，７２    カバー部
８１    粘着剤層
８２    苦味剤
８３    微小凹部
８４    着色層
７１１    表面
【図１】
0004784376.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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