(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に配置されたディスプレイ部と、
前記基板上に配置され、前記ディスプレイ部から前記基板の縁部方向に延びた前記ディスプレイ部外側の複数の配線と、
前記ディスプレイ部外側に位置する互いに隣接する配線の間を満たす絶縁膜と、
前記配線間の絶縁膜上に配置された第１スペーサと、を備え、
前記ディスプレイ部を覆う封止部材をさらに備え、前記絶縁膜及び前記第１スペーサは、前記配線の前記封止部材の外側に露出された部分に対応するように備えられることを特徴とする有機発光ディスプレイ装置。
【請求項２】
前記絶縁膜は、前記配線の側端部を覆うように備えられることを特徴とする請求項１に記載の有機発光ディスプレイ装置。
【請求項３】
前記絶縁膜は、上部に突出した形状を有することを特徴とする請求項１に記載の有機発光ディスプレイ装置。
【請求項４】
前記ディスプレイ部は、
複数の画素電極と、
前記各画素電極の中央部が露出されるように、前記各画素電極のエッジと前記画素電極との間の空間を覆う画素定義膜と、
前記画素定義膜上に配置された第２スペーサと、を備えることを特徴とする請求項１に記載の有機発光ディスプレイ装置。 
【請求項５】
前記絶縁膜は、前記画素定義膜と同じ物質で形成されていることを特徴とする請求項４に記載の有機発光ディスプレイ装置。
【請求項６】
前記第１スペーサは、前記第２スペーサと同じ物質で形成されていることを特徴とする請求項４に記載の有機発光ディスプレイ装置。
【請求項７】
前記絶縁膜は、前記画素定義膜と一体に備えられることを特徴とする請求項４に記載の有機発光ディスプレイ装置。
【請求項８】
前記第１スペーサは、前記第２スペーサと一体に備えられることを特徴とする請求項４に記載の有機発光ディスプレイ装置。
【請求項９】
前記第１スペーサは、絶縁性物質で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の有機発光ディスプレイ装置。
【請求項１０】
前記配線の先端部には、印刷回路基板が接続され、前記印刷回路基板と接続される前記配線の先端部を除外した部分に対応するように前記第１スペーサが備えられることを特徴とする請求項１に記載の有機発光ディスプレイ装置。
【請求項１１】
前記配線の先端部には、印刷回路基板が接続され、前記印刷回路基板と接続される前記配線の先端部を除外した部分に対応するように前記絶縁膜が備えられることを特徴とする請求項１に記載の有機発光ディスプレイ装置。
【請求項１２】
前記基板上に前記配線と接続される集積回路がさらに備えられ、前記配線の前記集積回路と接続される部分を除外した部分に対応するように前記第１スペーサが備えられることを特徴とする請求項１に記載の有機発光ディスプレイ装置。
【請求項１３】
前記基板上に前記配線と接続される集積回路がさらに備えられ、前記配線の前記集積回路と接続される部分を除外した部分に対応するように前記絶縁膜が備えられることを特徴とする請求項１に記載の有機発光ディスプレイ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機発光ディスプレイ装置に係り、さらに詳細には、ディスプレイ部の外側に露出された配線の間のショートが防止された有機発光ディスプレイ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は、従来の有機発光ディスプレイ装置を概略的に示す分解斜視図であり、図２Ａ及び図２Ｂは、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿って切り取った断面を概略的に示す断面図であり、図３は、図１の有機発光ディスプレイ装置の端子部にスクラッチが発生したことを示す写真である。
【０００３】
図１、図２Ａ及び図２Ｂを参照すれば、従来の有機発光ディスプレイ装置は、基板１０と、基板１０上のディスプレイ部２０と、ディスプレイ部２０から外側に延びた配線部３０と、を有する。この配線部３０は、図２Ａに示したように配線３１とこれを覆う保護膜３３とから形成されるか、または図２Ｂに示したように配線３１とこの配線３１との間を満たす絶縁膜３３から形成されている。
【０００４】
しかし、前記のような従来の有機発光ディスプレイ装置の場合、密封部材４０の外側に露出される配線部３０が損傷される恐れがあった。特に、図３に示したように、製造中または製造後に鋭い物体によって配線部が擦り剥ける恐れがある。一般的に、配線部には、図１に示したように、配線が粗密に配列されているところ、図３に示したように、配線部が鋭い物体によって損傷されれば、配線をなす物質が擦り剥けて、隣接した配線においてショートが発生するという問題点があった。
【０００５】
特に、ディスプレイ部２０の解像度の上昇の趨勢によって、ディスプレイ部２０に連結される配線の数が増加したので、このような配線を限定された空間に配置させるためには、配線間の間隔が狭くなった。これにより、配線部３０が鋭い物体によって損傷されれば、配線をなす物質が擦り剥けて、隣接した配線において、ショートが発生する確率がさらに高まるという問題点があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、前記問題点を含む色々な問題点を解決するためのものであって、ディスプレイ部の外側に露出した配線の間のショートが防止された有機発光ディスプレイ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、基板と、前記基板上に配置されたディスプレイ部と、前記基板上に前記基板のエッジ方向に延びた複数の配線と、前記配線の間を満たす絶縁膜と、前記絶縁膜上に配置された第１スペーサと、を備えることを特徴とする有機発光ディスプレイ装置を提供する。
【０００８】
このような本発明の他の特徴によれば、前記ディスプレイ部を覆う封止部材をさらに備え、前記絶縁膜及び前記第１スペーサは、前記配線の前記封止部材の外側に露出された部分に対応するように備えられうる。
【０００９】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記ディスプレイ部を覆う封止部材をさらに備え、前記第１スペーサは、前記配線の前記封止部材の外側に露出された部分に対応するように備えられうる。
【００１０】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記絶縁膜は、前記配線の側端部を覆うように備えられうる。
【００１１】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記絶縁膜は、上部に突出した形状を有しうる。
【００１２】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記ディスプレイ部は、複数の画素電極と、前記各画素電極の中央部が露出するように、前記各画素電極のエッジ及び前記画素電極の間の空間を覆う画素定義膜と、前記画素定義膜上に配置された第２スペーサとを備えうる。
【００１３】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記絶縁膜は、前記画素定義膜と同じ物質で形成されうる。
【００１４】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記第１スペーサは、前記第２スペーサと同じ物質で形成されうる。
【００１５】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記絶縁膜は、前記画素定義膜と一体に備えられうる。
【００１６】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記第１スペーサは、前記第２スペーサと一体に備えられうる。
【００１７】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記第１スペーサは、絶縁性物質で形成されうる。
【００１８】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記配線の先端部には、印刷回路基板が接続され、前記印刷回路基板と接続される前記配線の先端部を除外した部分に対応するように前記第１スペーサが備えられうる。
【００１９】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記配線の先端部には、印刷回路基板が接続され、前記印刷回路基板と接続される前記配線の先端部を除外した部分に対応するように前記絶縁膜が備えられうる。
【００２０】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記基板上に前記配線と接続される集積回路（ＩＣ：Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）がさらに備えられ、前記配線の前記ＩＣと接続される部分を除外した部分に対応するように前記第１スペーサが備えられうる。
【００２１】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記基板上に前記配線と接続されるＩＣがさらに備えられ、前記配線の前記ＩＣと接続される部分を除外した部分に対応するように前記絶縁膜が備えられうる。
【００２２】
本発明はまた、基板と、前記基板上に配置されたディスプレイ部と、前記基板上に配置され、前記基板のエッジ方向に延びた複数の配線と、前記ディスプレイ部を覆う封止部材と、前記封止部材の端部面に沿って前記封止部材と前記基板との間に配置された第３スペーサと、を備えることを特徴とする有機発光ディスプレイ装置を提供する。
【００２３】
このような本発明の他の特徴によれば、前記封止部材のエッジに沿って前記封止部材と前記基板との間にシーラントをさらに備え、前記第３スペーサは、前記シーラントの外側に備えられうる。
【００２４】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記第３スペーサは、前記封止部材の端部面に沿って前記複数の配線の前記封止部材の端部面の近所を覆うように備えられうる。
【００２５】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記ディスプレイ部は、複数の画素電極と、前記各画素電極の中央部が露出されるように、前記各画素電極のエッジと前記画素電極との間の空間を覆う画素定義膜と、前記画素定義膜上に配置された第２スペーサと、を備えうる。
【００２６】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記第３スペーサは、前記第２スペーサと同じ物質で形成されうる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明の有機発光ディスプレイ装置によれば、ディスプレイ部の外側に露出された配線の間のショートが防止された有機発光ディスプレイ装置を具現しうる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、添付された図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明すれば、次の通りである。
【００２９】
図４は、本発明の一実施形態による有機発光ディスプレイ装置の一部を概略的に示す断面図である。
【００３０】
本発明による有機発光ディスプレイ装置は、基板１００と、この基板１００上に配置されたディスプレイ部（図示せず）と、基板上に配置され、基板１００のエッジ方向に延びた複数の配線３１０と、を備える。基板１００としては、ガラス材基板だけでなく、アクリルのような多様なプラスチック材基板を使用することもでき、さらに金属板を使用することもできる。配線３１０は、ＭｏＷ、ＡｌまたはＣｕのような多様な伝導性物質で形成される。この配線３１０は、ディスプレイ部から延びた配線でもあり、ディスプレイ部の外側の駆動ドライバから延びた配線でもある。ディスプレイ部は、有機発光素子を有する（副）画素を備える。ディスプレイ部の構造については後述する。
【００３１】
また、本実施形態による有機発光ディスプレイ装置は、図４に示したように、配線３１０の間を満たす絶縁膜３３０と、この絶縁膜３３０上に配置された第１スペーサ３５０と、を備える。絶縁膜３３０は、窒化シリコン、酸化シリコンまたはアクリル系樹脂のような絶縁性物質で形成され、第１スペーサ３５０も窒化シリコンのように機械的な強度を有する絶縁性物質で形成されうる。
【００３２】
前述したように、従来の有機発光ディスプレイ装置の配線は、鋭い物体によって損傷され、この過程で配線をなす伝導性物質が擦り剥けて相互隣接した配線がショートされる恐れがあるという問題点があった。しかし、本実施形態による有機発光ディスプレイ装置の場合、配線３１０の間に絶縁膜３３０を備えると同時に、この絶縁膜３３０上に第１スペーサ３５０を備えることによって、隣接した配線３１０の間を明確に区分させる。これを通じて、配線３１０が鋭い物質によって損傷されて配線３１０をなす伝導性物質が擦り剥ける場合にも、この擦り剥けた伝導性物質が絶縁膜３３０及び第１スペーサ３５０を超えて隣接した配線３１０にまで至ることはできなくする。これを通じて、配線３１０のショートを効果的に防止しうる。
【００３３】
このような効果をさらに明確にするために、絶縁膜３３０が配線３１０の側端部を覆う形状に備え、また、絶縁膜３３０が上部に突出した形状を有させることもできる。
【００３４】
図５は、本発明の一実施形態による有機発光ディスプレイ装置のディスプレイ部の一部を概略的に示す断面図である。
【００３５】
図５を参照すれば、基板１００上に薄膜トランジスタ２２０が備えられており、この薄膜トランジスタ２２０の上部には、有機発光素子２３０が備えられている。有機発光素子２３０は、薄膜トランジスタ２２０に電気的に連結された画素電極２３１と、基板１００の全面にわたって配置された対向電極２３５と、画素電極２３１と対向電極２３５との間に配置され、少なくとも発光層を備える中間層２３３と、を備える。ここで、画素電極２３１は、各（副）画素別に備えられる電極である。
【００３６】
基板１００上には、ゲート電極２２１、ソース電極及びドレイン電極２２３、半導体層２２７、ゲート絶縁膜２１３及び層間絶縁膜２１５を備えた薄膜トランジスタ２２０が備えられている。もちろん、薄膜トランジスタ２２０は、図５に示した形態に限定されず、半導体層２２７が有機物で備えられている有機薄膜トランジスタ、シリコンで備えられているシリコン薄膜トランジスタなど、多様な薄膜トランジスタが利用されうる。この薄膜トランジスタ２２０と基板１００との間には、必要に応じて、酸化シリコンまたは窒化シリコンで形成されたバッファ層２１１がさらに備えられることもある。
【００３７】
有機発光素子２３０は、相互対向した画素電極２３１及び対向電極２３５と、これら電極の間に介在された有機物からなる中間層２３３とを備える。この中間層２３３は、少なくとも発光層を備えるものであって、複数の層を備えうる。この層については後述する。
【００３８】
画素電極２３１は、アノード電極の機能を行い、対向電極２３５は、カソード電極の機能を行う。もちろん、この画素電極２３１と対向電極２３５との極性は、逆になることもある。
【００３９】
画素電極２３１は、透明電極または反射電極で備えられうる。透明電極で備えられる時には、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ＺｎＯまたはＩｎ２Ｏ３で形成され、反射電極で備えられる時には、Ａｇ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｎｄ、Ｉｒ、Ｃｒまたはこれらの化合物で形成された反射膜と、その上にＩＴＯ、ＩＺＯ、ＺｎＯまたはＩｎ２Ｏ３で形成された膜とを備えうる。
【００４０】
対向電極２３５も透明電極または反射電極で備えられうるが、透明電極で備えられる時には、Ｌｉ、Ｃａ、ＬｉＦ／Ｃａ、ＬｉＦ／Ａｌ、Ａｌ、Ｍｇまたはこれらの化合物が画素電極２３１と対向電極２３５との間の中間層２３３に向うように蒸着された膜と、その上にＩＴＯ、ＩＺＯ、ＺｎＯまたはＩｎ２Ｏ３のような透明電極形成用の物質で形成された補助電極やバス電極ラインを備えうる。そして、反射型電極で備えられる時には、Ｌｉ、Ｃａ、ＬｉＦ／Ｃａ、ＬｉＦ／Ａｌ、Ａｌ、Ｍｇまたはこれらの化合物を蒸着することによって備えられうる。
【００４１】
一方、画素定義膜（ＰＤＬ：Ｐｉｘｅｌ Ｄｅｆｉｎｉｎｇ Ｌａｙｅｒ）２１９が画素電極２３１のエッジを覆い、画素電極２３１の外側に厚さを有するように備えられる。すなわち、画素定義膜２１９は、各画素電極２３１の中央部が露出されるように、各画素電極２３１のエッジと画素電極２３１との間の空間を覆う。この画素定義膜２１９は、発光領域を定義する役割以外に、画素電極２３１のエッジと対向電極２３５との間の間隔を広めて画素電極２３１のエッジ部分で電界が集中する現象を防止することによって、画素電極２３１と対向電極２３５との短絡を防止する役割を行う。
【００４２】
画素電極２３１と対向電極２３５との間には、少なくとも発光層を備える多様な中間層２３３が備えられる。この中間層２３３は、低分子有機物または高分子有機物で形成されうる。
【００４３】
低分子有機物を使用する場合、正孔注入層（ＨＩＬ：Ｈｏｌｅ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｌａｙｅｒ）、正孔輸送層（ＨＴＬ：Ｈｏｌｅ Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ Ｌａｙｅｒ）、有機発光層（ＥＭＬ：Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｌａｙｅｒ）、電子輸送層（ＥＴＬ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ Ｌａｙｅｒ）、電子注入層（ＥＩＬ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｌａｙｅｒ）が単一あるいは複合の構造に積層されて形成され、使用可能な有機材料も銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ：ＣｏｐｐｅｒＰｈｔｈａｌｏｃｙａｎｉｎｅ）、Ｎ,Ｎ−ジ（ナフタレン−１−イル）−Ｎ,Ｎ’−ジフェニル−ベンジジン（ＮＰＢ）、トリス−８−ヒドロキシキノリンアルミニウム（Ａｌｑ３）をはじめとして多様に適用可能である。これら低分子有機物は、マスクを利用した真空蒸着などの方法で形成されうる。
高分子有機物の場合には、大体、ＨＴＬ及びＥＭＬで備えられた構造を有し、このとき、前記ＨＴＬにＰＥＤＯＴを使用し、ＥＭＬにＰＰＶ（Ｐｏｌｙ−Ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ Ｖｉｎｙｌｅｎｅ）系及びポリフルオレン系など、高分子有機物質を使用する。
【００４４】
このような有機発光素子２３０は、その下部の薄膜トランジスタ２２０に電気的に連結されるが、このとき、薄膜トランジスタ２２０を覆う平坦化膜２１７が備えられる場合、有機発光素子２３０は、平坦化膜２１７上に配置され、有機発光素子２３０の画素電極２３１は、平坦化膜２１７に備えられたコンタクトホールを通じて薄膜トランジスタ２２０に電気的に連結される。
【００４５】
一方、基板１００上に形成された有機発光素子２３０は、封止部材４００によって密封される。封止部材４００は、ガラス材またはプラスチック材のような多様な材料で形成されうる。そして、対向電極２３５上には、第２スペーサ２５０が備えられている。これは、衝撃が封止部材４００上に加えられる時、封止部材４００がその下部の対向電極２３５と接触して、対向電極２３５またはその下部の画素定義膜２１９や中間層２３３が損傷されることを防止する役割を行う。
【００４６】
前記のような構造において、工程の便宜上、図４の配線３１０間の空間を満たす絶縁膜３３０は、図５の画素定義膜２１９と同時に形成され、この場合、絶縁膜３３０は、図５の画素定義膜２１９と同じ物質で形成されうる。また、図４の第１スペーサ３５０は、図５の第２スペーサ２５０と同時に形成され、この場合、第１スペーサ３５０は、第２スペーサ２５０と同じ物質で形成されうる。
【００４７】
もちろん、図５に示したように、絶縁性物質は、画素定義膜２１９以外にも、ゲート絶縁膜２１３、層間絶縁膜２１５及び平坦化膜２１７も絶縁性物質で形成される。したがって、図４の絶縁膜３３０がゲート絶縁膜２１３、層間絶縁膜２１５または平坦化膜２１７の形成時に形成されうるなど、多様な変形が可能である。しかし、図４の配線３１０は、必要に応じて、図５のゲート電極２１１、ソース電極及びドレイン電極２２３、または画素電極２３１の形成時に形成されうるので、そのような図４の配線３１０が何れも形成された後に、図４の絶縁膜３３０を形成させることが工程上望ましい。したがって、このために、図４の絶縁膜３３０は、ディスプレイ部の画素定義膜２１９の形成時に形成させることが望ましい。また、図４の絶縁膜３３０は、配線３１０の間を満たすように備えられる。したがって、パターニング工程が必要でありうる。したがって、やはりパターニング工程が必要な画素定義膜２１９の形成時に、図４の絶縁膜３３０を形成することがさらに効率的でありうる。
【００４８】
前記のように、工程の便宜上、図４の配線３１０間の空間を満たす絶縁膜３３０が図５の画素定義膜２１９と同時に形成される場合には、図４の絶縁膜３３０が図５の画素定義膜２１９と一体に形成されることもある。また、図４の第１スペーサ３５０が図５の第２スペーサ２５０と同時に形成される場合にも、必要に応じて、第１スペーサ３５０と第２スペーサ２５０とが一体に形成されることもある。後者の場合、ディスプレイ部での第２スペーサ２５０は、必要に応じて、グリッドのような形状を有することもある。
【００４９】
図６は、本発明のさらに他の一実施形態による有機発光ディスプレイ装置を概略的に示す平面図である。
【００５０】
前述したように、本発明の絶縁膜（図６では、図示せず）と第１スペーサ３５０とは、配線３１０が損傷される時に配線３１０をなす伝導性物質が擦り剥けて隣接した配線３１０の間でショートが発生することを防止する役割を行う。このような配線３１０が損傷される危険性は、特に封止部材４００の外側に露出した部分でさらに大きい。
【００５１】
したがって、図６に示したように、第１スペーサ３５０が、配線３１０の封止部材４００の外側に露出された部分にのみ対応して備えうる。さらに、もちろん、配線３１０間の絶縁膜も、配線３１０の封止部材４００の外側に露出した部分にのみ対応して備えうる。
【００５２】
一方、図６では、配線３１０がディスプレイ部２００から延びたものにのみ示されているが、ディスプレイ部２００の外側に駆動ドライバがさらに備えられ、配線３１０は、駆動ドライバから延びたものでありうるなど、多様な変形が可能である。
【００５３】
図７は、本発明のさらに他の一実施形態による有機発光ディスプレイ装置を概略的に示す平面図である。
【００５４】
図７を参照すれば、配線３１０のうち、図７のＡ部分の配線３１０の間には、第１スペーサ３５０が備えられていない。このＡ部分は、ＩＣが基板１００の上部に直接備えられる部分であって、ＩＣの端子と配線３１０とを電気的に明確に連結させるためには、配線３１０の間に備えられる構成要素の高さが高くないことが望ましい。
【００５５】
すなわち、ＩＣは、配線３１０と接触するためのバンプを有するところ、複数のバンプが複数の配線３１０にそれぞれ接触する。この場合、配線３１０間に備えられる構成要素の高さが高い場合には、ＩＣのバンプが配線３１０に接触できないこともある。したがって、このような不良の発生を防止するために、配線３１０のＩＣと接続される部分には、第１スペーサ３５０を備えないことができる。すなわち、第１スペーサ３５０は、配線３１０のＩＣの接続される部分Ａを除外した部分に対応して備えうる。もちろん、絶縁膜の場合にも、配線３１０のＩＣの接続される部分Ａを除外した部分に対応して備えうる。
【００５６】
図８は、本発明のさらに他の一実施形態による有機発光ディスプレイ装置を概略的に示す平面図である。
【００５７】
図８を参照すれば、図８のＢ部分には、第１スペーサ３５０が備えられていない。すなわち、配線３１０の先端部の近所には、第１スペーサ３５０が備えられていない。このＢ部分は、印刷回路基板（ＰＣＢ：Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）が付着される部分であって、ＰＣＢの端子と配線３１０とを電気的にはっきりと連結させるためには、配線３１０の間に備えられる構成要素の高さが高くないことが望ましい。すなわち、ＰＣＢは、配線３１０と接触するためのバンプを有するので、複数のバンプが複数の配線３１０にそれぞれ接触する。この場合、配線３１０の間に備えられる構成要素の高さが高い場合には、ＰＣＢのバンプが配線３１０に接触できないこともある。したがって、このような不良の発生を防止するために、配線３１０のＰＣＢと接続される先端部には、第１スペーサ３５０を備えない。すなわち、第１スペーサ３５０は、ＰＣＢと接続される配線３１０の先端部Ｂを除外した部分に対応して備えうる。もちろん、絶縁膜の場合にも、配線３１０のＰＣＢと接続される部分Ｂを除外した部分に対応して備えうる。
【００５８】
図９は、本発明のさらに他の一実施形態による有機発光ディスプレイ装置を概略的に示す平面図である。
【００５９】
図９を参照すれば、本実施形態による有機発光ディスプレイ装置の場合には、第３スペーサ４５０を備える。この第３スペーサ４５０は、封止部材４００の端部面に沿って封止部材４００と基板１００との間に配置される。これにより、第３スペーサ４５０は、封止部材４００の端部面に沿って配線３１０の封止部材４００の端部面の近所を覆う。もちろん、図９では、封止部材４００の端部面の一部のみに沿って第３スペーサ４５０が配置されたが、封止部材４００の全ての端部面に沿って第３スペーサ４５０が備えられうるなど、多様な変形が可能である。
【００６０】
有機発光ディスプレイ装置を製造するとき、一つの有機発光ディスプレイパネルのみを製造することもあるが、コストダウンのために、複数の有機発光ディスプレイパネルを同時に製造することもある。後者の場合、一つの大型基板上に複数のディスプレイ部を形成し、この複数のディスプレイ部を覆う一つの大型封止部材を大型基板と合着した後、各ディスプレイ部の外側に沿って大型基板と大型封止部材とを切断して複数の有機発光ディスプレイパネルを製造する。この場合、各有機発光ディスプレイパネルにおいて、封止部材のサイズは、基板のサイズと一致し、したがって、封止部材は、基板の全面を覆う。
【００６１】
このように、複数の有機発光ディスプレイパネルを製造した後、各有機発光ディスプレイパネルにおいて、図９に示したように、ディスプレイ部２００の外側に配線３１０の一部を露出させる必要がある。今後、ディスプレイ部２００に印加される電気的信号を配線３１０に伝えるためである。したがって、図９に示したように、ディスプレイ部２００の外側に配線３１０の一部を露出させるために、封止部材の一部分、すなわち、配線３１０が露出される部分に該当する封止部材の一部分を除去することによって、結果的に、図９に示したような形状に封止部材４００を備える。
【００６２】
このとき、封止部材の一部分を除去する時に、除去工程中に封止部材の除去される部分の下部の配線３１０まで損傷されることもある。したがって、これを防止するために、（切断以後の封止部材４００の最終形状の端部面に該当する）封止部材４００の切断部位に沿って第３スペーサ４５０を備える。これを通じて、封止部材４００の一部分が除去される時に、その下部の配線３１０を保護して配線３１０が損傷されることを第３スペーサ４５０を利用して防止しうる。
【００６３】
もちろん、この第３スペーサ４５０は、基板１００と封止部材４００とを合着するシーラント（図示せず）とは異なる構成要素である。シーラントは、封止部材４００の全てのエッジに沿って、封止部材４００と基板１００との間に備えられるものであって、第３スペーサ４５０が備えられる部分においては、第３スペーサ４５０がシーラントの外側に位置する。すなわち、第３スペーサ４５０が備えられる部分においては、シーラントは、第３スペーサ４５０とディスプレイ部２００との間に位置する。
【００６４】
一方、前述したように、ディスプレイ部２００には、画素定義膜と画素定義膜上に配置された第２スペーサとが備えられうるので、前記第３スペーサ４５０は、ディスプレイ部２００の第２スペーサと同じ物質で形成されうる。もちろん、前述した実施形態による有機発光ディスプレイ装置での第１スペーサが、本実施形態による有機発光ディスプレイ装置にも備えられ、この場合、第１スペーサと第３スペーサ４５０とは一体に備えられうるなど、多様な変形が可能である。
【００６５】
本発明は、図面に示した実施形態を参照して説明されたが、それは、例示的なものに過ぎず、当業者ならば、これから多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるということが分かるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決定されねばならない。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明は、有機発光ディスプレイ関連の技術分野に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】従来の有機発光ディスプレイ装置を概略的に示す分解斜視図である。
【図２Ａ】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿って切り取った断面を概略的に示す断面図である。
【図２Ｂ】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿って切り取った断面を概略的に示す断面図である。
【図３】図１の有機発光ディスプレイ装置の端子部にスクラッチが発生したことを示す写真である。
【図４】本発明の一実施形態による有機発光ディスプレイ装置の一部を概略的に示す断面図である。
【図５】本発明の一実施形態による有機発光ディスプレイ装置のディスプレイ部の一部を概略的に示す断面図である。
【図６】本発明の他の一実施形態による有機発光ディスプレイ装置を概略的に示す平面図である。
【図７】本発明のさらに他の一実施形態による有機発光ディスプレイ装置を概略的に示す平面図である。
【図８】本発明のさらに他の一実施形態による有機発光ディスプレイ装置を概略的に示す平面図である。
【図９】本発明のさらに他の一実施形態による有機発光ディスプレイ装置を概略的に示す平面図である。
【符号の説明】
【００６８】
１００  基板
３１０  配線
３３０  絶縁膜
３５０  第１スペーサ
【図１】
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【図２Ａ】
0004615529.tif 000003
【図２Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図３】
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