(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報技術装置用筐体であって、
該情報技術装置用筐体の内部に収容された回路基板上に設けられた信号接地線と、
前記情報技術装置用筐体の一部に設けられた開口部と、
該開口部を覆うための蓋と、
該蓋と前記回路基板の前記信号接地線との間に延在し、少なくとも表面が導電材料により形成された電気的接続部材と
を有し、
前記電気的接続部材は前記回路基板上の前記信号接地線に当接し、
２個のメモリモジュールが接続可能なように２個のコネクタが前記回路基板上に互いに近接して搭載され、前記開口部は該メモリモジュールが接続される位置に対応して設けられ、
前記２個のコネクタの間に形成された信号配線の上に前記信号接地線が設けられ、
前記電気的接続部材は、前記２個のコネクタの間に配置され、少なくとも表面が導電材料で形成された導電性部材であり、両端で前記蓋の裏面と前記信号接地線とに電気的に接続する
ことを特徴とする情報技術装置用筐体。
【請求項２】
請求項１記載の情報技術装置用筐体であって、
前記情報技術装置用筐体の係合部に挿入される突出片が前記蓋の一辺に形成され、前記電気的接続部材は前記突出片の挿入方向に延在し、前記回路基板の前記コネクタも該挿入方向に延在することを特徴とする情報技術装置用筐体。
【請求項３】
請求項１記載の情報技術装置用筐体であって、
前記電気的接続部材は、前記蓋の裏面に突出して形成され、少なくとも表面が導電材料により形成された突出部であることを特徴とする情報技術装置用筐体。
【請求項４】
請求項１記載の情報技術装置用筐体であって、
前記電気的接続部材は、前記情報技術装置用筐体の前記開口部を横断するように形成され、少なくとも表面が導電材料で形成された補強部材であることを特徴とする情報技術装置用筐体。
【請求項５】
請求項４記載の情報技術装置用筐体であって、
前記補強部材は前記２個のコネクタの間に延在し、一端が前記回路基板上の前記信号接地線に当接することを特徴とする情報技術装置用筐体。
【請求項６】
請求項４記載の情報技術装置用筐体であって、
前記補強部材は前記２個のコネクタの間に延在し、前記補強部材と前記回路基板上の前記信号接地線との間に導電性弾性部材が設けられたことを特徴とする情報技術装置用筐体。
【請求項７】
請求項１記載の情報技術装置用筐体であって、
前記信号接地線は、前記２個のコネクタの間で前記回路基板上に形成された前記信号配線の上に貼り付けられた絶縁フィルムの上に貼り付けられた導電シート部材であり、該導電シート部材は前記回路基板の接地電位部分に電気的に接続されていることを特徴とする情報技術装置用筐体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は情報技術装置に係わり、特にメモリを交換するための開口部が設けられたノートブック型パーソナルコンピュータ等の情報技術装置用筐体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、デスクトップ型パーソナルコンピュータ（デスクトップＰＣ）、ノートブック型パーソナルコンピュータ（ノートＰＣ）、プリンタ、ファクシミリ等に代表される情報技術装置に関して、電磁波（妨害波）対策や(ＥＭＩ対策)や静電気対策（ＥＳＤ対策）を行うことが必須となっている。ＥＭＣにおいては、特に電磁妨害（ＥＭＩ：ＥｌｅｃｔｒｏＭａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）に対する規制が進められており、各国で独自の規制が行われている。情報技術装置の製造業者は、ＥＭＩ規制に関する規格をクリアしなければ、製品を販売したり輸出したりすることができない。ＥＭＩ規制に関する規格として、例えば、日本ではＶＣＣＩ規約・規定類、米国ではＦＣＣ規則等がある。
【０００３】
ＥＭＩ規制に関する規格の基となる国際規格として、国際無線障害特別委員会（ＣＩＳＰＲ）が定めた規格がある。各国では、このＣＩＳＰＲの規格に基づいて規格を制定しているのが現状であり、ＣＩＳＰＲの規格をクリアすれば、各国の規制をほぼクリアできることとなる。
【０００４】
情報技術装置の一つであるノートＰＣでは、筐体内部から電磁波が漏れ出ないように、筐体の裏側に板金又は金属シートを貼り付けるか、金属めっきを施すことが一般的である。このように筐体の全面を金属で覆ってしまえば、外部に電磁波が漏れない構造とすることができる。ところが、筐体の全面を金属で覆うことは難しく、外部機器との接続用コネクタ等を設けた部分では筐体に開口部が形成され、この開口部から電磁波が漏れてしまう。
【０００５】
そこで、ＥＭＩ対策として、開口部に金属製又は金属めっきを施した蓋を取り付け、且つ蓋の金属部分と筐体の接地電位部分とを電気的に接続して、電磁波の漏れを極力少なくすることが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２０００−１５１１３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
パーソナルコンピュータ等では、筐体内のプリント基板に増設メモリを組み込むために、筐体にメモリ出し入れ用の開口が設けられることが一般的になっている。開口は金属製あるいは金属めっきを施した蓋でふさがれるが、蓋の縁と開口の合わせ部分を完全に金属で覆うことは難しく、この部分からの電磁波の漏れにより、ＥＭＩ規格をクリアできないおそれがある。
【０００７】
特に、ノートＰＣでは、２つのメモリをコネクタ部に向かい合わせにして接続したいわゆるバタフライ型の接続構造を用いることが多い。バタフライ型の接続構造では、２つのメモリの間にメモリに対する信号線が延在する。ＣＰＵの動作中に、この信号線を介して頻繁に信号のやり取りが行われるため、この信号線は電磁波の発生源となる。
【０００８】
したがって、増設及び交換可能なメモリ接続構成としてバタフライ型の接続構造を用いた場合、その近傍に筐体の開口部が位置するため、開口部の周囲からの電磁波の漏れが特に顕著になり、ＥＭＩ規格をクリアできないといった問題が発生することがある。
【０００９】
また、ＣＰＵの動作クロックは益々高周波となってきており、これに伴ってメモリへの信号線から発生する電磁波も高周波となり、僅かなシールドの隙間からでも電磁波が漏れやすくなっている。
【００１０】
従来は、メモリ用の開口部からの電磁波の漏れが多すぎる場合、蓋に電磁波吸収シートを複数枚貼り付け、その他に開口部の周囲と蓋の外周部分とを電気的に接続するための導電性ガスケット等を設ける等のＥＭＩ対策を施していた。このようなＥＭＩ対策は、電磁波吸収シートやガスケット等の部品コストとその貼り付け作業の工数コストがかかり、製品自体の製造コストの上昇を招くという問題があった。
【００１１】
本発明は上述の問題に鑑みなされたものであり、メモリ交換用に設けられた開口部から漏れる電磁波を低減することのできる情報技術装置用筐体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述の目的を達成するために、本発明によれば、情報技術装置用筐体であって、該情報技術装置用筐体の内部に収容された回路基板上に設けられた信号接地線と、前記情報技術装置用筐体の一部に設けられた開口部と、該開口部を覆うための蓋と、該蓋と前記回路基板の前記信号接地線との間に延在し、少なくとも表面が導電材料により形成された電気的接続部材とを有し、前記電気的接続部材は前記回路基板上の前記信号接地線に当接し、２個のメモリモジュールが接続可能なように２個のコネクタが前記回路基板上に互いに近接して搭載され、前記開口部は該メモリモジュールが接続される位置に対応して設けられ、前記２個のコネクタの間に形成された信号配線の上に前記信号接地線が設けられ、前記電気的接続部材は、前記２個のコネクタの間に配置され、少なくとも表面が導電材料で形成された導電性部材であり、両端で前記蓋の裏面と前記信号接地線とに電気的に接続することを特徴とする情報技術装置用筐体が提供される。
【発明の効果】
【００１６】
上述の発明によれば、筐体のメモリ用開口部を覆う蓋の電位を回路基板の信号接地電位に等しくすることができる。これにより、情報技術装置用筐体内の回路基板に設けられたメモリ及びその近傍で発生する電磁波のシールド効果が向上し、メモリが原因で筐体外に漏洩する妨害波のレベルを低減させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の実施形態について図を参照しながら説明する。
【００１８】
図１は本発明が適用される情報技術装置の一例であるノートＰＣの簡略斜視図である。ノートＰＣは、キーボード２が配置された本体４と、本体４に対して回動可能なディスプレイ部６とを有する。本体４は筐体８を有し、筐体８の上面にキーボード２が配置される。筐体８の内部には、ＣＰＵやメモリを搭載した回路基板、ハードディスク等の記憶装置、外部との通信のためのモジュールやコネクタ等が収容される。
【００１９】
図１に示すノートＰＣにおいて、メモリモジュールを２個搭載する場合を考える。図２は図１に示すノートＰＣの筐体８を底面側（キーボード２の反対側）から見た簡略平面図である。筐体８の底面側には、メモリモジュール１０Ａ，１０Ｂを交換可能にするために、メモリモジュール１０Ａ，１０Ｂに対応する部分で筐体８の底面側に開口部８ａが設けられている。開口部８ａには取り外し可能な蓋１２が取り付けられる。図２において、蓋１２は開口部８ａから取り外された状態で示されている。したがって、図２において、筐体８の底面側の開口部８ａから筐体８の内部のメモリモジュール１０Ａ，１０Ｂが見えている状態が示されている。
【００２０】
２個のメモリモジュール１０Ａ，１０Ｂは略長方形の外形で同じサイズであり、長方形の一辺（長辺）に接続用の端子が整列している。メモリモジュール１０が接続されるメモリスロットとしての２個のコネクタ１４Ａ，１４Ｂは、筐体８内に収容された回路基板であるプリント基板１６に実装されている。２個コネクタ１４Ａ，１４Ｂは、接続部を互いに反対側に向けた状態で平行に配置される。左側のコネクタ１４Ａにはメモリモジュール１０が左側から差し込まれ、右側のコネクタ１４Ｂにはメモリモジュール１０が右側から差し込まれる。このように、メモリモジュール１０Ａ，１０Ｂの接続構造として、いわゆるバタフライ型の接続構造を採用している。
【００２１】
図３はメモリモジュール１０Ａ，１０Ｂと筐体８と蓋１２の位置関係を示す簡略図であり、筐体８の内部を側面から見た状態が示されている。筐体８内に収容されたプリント基板１６上にコネクタ１４Ａ，１４Ｂが搭載され、コネクタ１４Ａ，１４Ｂにメモリモジュール１０Ａ，１０Ｂが夫々接続されている。メモリモジュール１０Ａ，１０Ｂの下の筐体８に開口部８ａが形成され、開口部８ａをふさぐために蓋１２が取り付けられる。
【００２２】
蓋１２は一辺側に突出した突出片１２ａを有し、筐体８の開口部８ａの一辺に設けられた係合部８ｂに突出片１２ａが差し込まれた状態で、蓋１２が開口部８ａに取り付けられるようになっている。図４は蓋１２を開口部８ａに取り付けた状態を示す簡略図である。蓋１２は、図２及び図３の矢印で示す方向に移動させながら突出片１２ａを係合部８ｂに差込み、開口部８ａを覆う状態でネジ１８によりネジ止めされる。
【００２３】
次に、本発明の第１実施例によるノートＰＣの筐体について、図５乃至図１０を参照しながら説明する。
【００２４】
図５は本発明の第１実施例によるノートＰＣの筐体８Ａの簡略断面図であり、蓋１２Ａが取り外された状態が示されている。筐体８Ａ内には、図２乃至図４に示す構成と同様に、プリント基板１６上にコネクタ１４Ａ，１４Ｂが搭載され、コネクタ１４Ａ，１４Ｂにメモリモジュール１０Ａ，１０Ｂが夫々接続されている。メモリモジュール１０Ａ，１０Ｂの下の筐体８Ａに開口部８Ａａが形成され、開口部８Ａａをふさぐために蓋１２Ａが取り付けられる。
【００２５】
図５に示すように、本実施例による蓋１２Ａの裏面には、中央部分に突出部１２Ａｂが形成されている。突出部１２Ａｂは、蓋１２Ａが開口部８Ａａに取り付けられた際に、筐体８Ａの内部に突出し、コネクタ１４Ａ，１４Ｂの間に挿入されるように板状に形成されている。
【００２６】
また、コネクタ１４Ａ，１４Ｂの間でプリント基板１６上には、信号接地線（ＳＧ）１６ａが形成されている。信号接地線１６ａは回路基板であるプリント基板１６の接地電位部分に接続される。信号接地線１６ａは、銅箔や銅板などからなる金属製の配線あるいは細長い導電性部材であり、その表面は絶縁されていない。後述するように、蓋１２Ａが開口部８Ａａに取り付けられた状態で、蓋１２Ａの突出部１２Ａｂの先端がプリント基板１６上の信号接地線１６ａに接触する構成となっている。したがって、蓋１２Ａの突出部１２Ａｂは、以下に説明するように電気的接続部材として機能する。
【００２７】
図６は図５に示す筐体８Ａを底面側から見た簡略平面図であり、蓋１２Ａが取り外された状態が示されている。図６に示すように、本実施例では、筐体８Ａの開口部８Ａａをふさぐための蓋１２Ａは、プリント基板１６に平行に配置されたコネクタ１４Ａ，１４Ｂの延在方向に移動しながら開口部８Ａａに取り付けられるように構成されている。すなわち、蓋１２Ａの突出片１２Ａａは、コネクタ１４Ａ，１４Ｂの延在方向に垂直な一辺側に形成され、突出片１２Ａａの挿入方向はコネクタ１４Ａ，１４Ｂの延在方向に一致している。また、蓋１２Ａの裏側に形成された板状の突出部１２Ａｂは、コネクタ１４Ａ，１４Ｂの間に位置し、コネクタ１４Ａ，１４Ｂの延在方向に延在するように構成されている。
【００２８】
図７は蓋１２Ａを開口部８Ａａに取り付けた状態を示す簡略断面図である。蓋１２Ａは開口部８Ａａに取り付けられてネジ１８により筐体８Ａにネジ止めされる。なお、図７において、開口部８Ａａがメモリモジュール１０Ａ，１０Ｂが設けられた範囲よりも小さく描かれているが、実際はメモリ１０Ａ，１０Ｂは開口部８Ａａを通じて挿入しコネクタ１４Ａ，１４Ｂに接続できる程度の大きさである。これは図４、図５、及び図７以降の筐体の断面図についても同様である。
【００２９】
図７に示すように、蓋１２Ａが取り付けられた状態で、蓋１２Ａの突出部１２Ａｂはコネクタ１４Ａ，１４Ｂの間に挿入され、突出部１２Ａｂの先端はプリント基板１６上の信号接地線（ＳＧ）１６ａに当接する。後述のように、蓋１２Ａの突出部１２Ａｂを含む裏面は金属で覆われており、突出部１２Ａｂの先端が信号接地線１６ａに当接することで、蓋１２Ａｂの裏側全体をプリント基板１６と同じ接地電位とすることができる。これにより、メモリモジュール１０Ａ，１０Ｂの動作に起因して発生する電磁波がシールドされて開口部８Ａａからの電磁波の漏れを効果的に抑制することができる。
【００３０】
従来は、蓋の周囲で筐体（筐体の接地電位部分）との電気的接続を図っており、蓋は筐体の筐体接地電位（ＦＧ）にされていたが、本実施例では蓋１２Ａをプリント基板１６の信号接地電位にすることで、電磁波のシールド効果を高めている。また、信号接地線１６ａを設ける位置は、コネクタ１４Ａ，１４Ｂの間でメモリモジュール１０Ａ，１０Ｂへの信号線が集まって延在する位置である。このメモリの信号線から電磁波が多く発生するが、本実施例ではメモリの信号線の真上に銅箔や銅板などからなる金属製の信号接地線１６ａが設けられるので、効果的に電磁波をシールドすることができる。
【００３１】
ここで、蓋１２Ａの構成について図８乃至図１０を参照しながら説明する。図８は蓋１２Ａを上側から見た斜視図であり、図９は蓋１２Ａを裏側から見た分解斜視図である。図８に示すように、蓋１２Ａの裏面には上述のように板状の突出部１２Ａｂが形成されている。蓋１２Ａの一辺には突出片１２Ａａが設けられている。突出片１２Ａａが突出する方向は、板状の突出部１２Ａｂが延在する方向と一致している。これは、突出片１２Ａａを筐体８Ａの係合部（図３の係合部８ｂに相当する）に挿入しながら同時に突出片１２Ａａをコネクタ１４Ａ，１４Ｂの間に挿入するためである。このために、プリント基板１６上のコネクタ１０Ａ，１０Ｂの延在方向も、蓋１２Ａの挿入方向に一致させている。
【００３２】
蓋１２Ａは、図９に示すように、例えば樹脂製の本体１２Ａ−１と金属製の導電部１２Ａ−２とよりなる。銅板や銅箔などの金属で形成された導電部１２Ａ−２は蓋１２Ａの裏面全体と同じ形状に形成され、両面テープなどの粘着材により本体１２Ａ−１に貼り付けられる。これにより、突出部１２Ａｂの先端を含む蓋１２Ａの裏面全体が金属で覆われた構成となる。なお、導電部１２Ａ−２を金属板や金属箔で形成せずに、例えば樹脂製の本体１２Ａ−１の裏面全体に導電めっきとして金属めっきを施すこととしてもよい。また、突出部１２Ａｂを含む蓋１２Ａ全体を金属で形成してもよい。
【００３３】
図１０は蓋１２Ａの変形例を示す分解斜視図である。図１０に示すように、蓋１２Ａの突出部１２Ａｂを蓋１２Ａの幅全体に形成する必要はなく、中央部分だけに突出部を設けることとしてもよい。この場合、蓋１２Ａを開口部８Ａａに取り付けた際に、突出部１２Ａｂとプリント基板１６上の信号接地線１６ａとの接触面積は小さくなるが、接地の効果は十分得ることができる。また、図示はしないが、小さな突出部を複数設けて複数箇所で信号接地線１６ａに接触させることとしてもよい。
【００３４】
次に、本発明の第２実施例によるノートＰＣの筐体について、図１１乃至図１３を参照しながら説明する。図１１乃至図１３において、上述の第１実施例における構成部品と同等な部品には同じ符号を付す。
【００３５】
図１１は本発明の第２実施例によるノートＰＣの筐体８Ｂの簡略断面図である。図１２は筐体８Ｂを底面側から見た簡略平面図であり、蓋１２Ｂが取り外された状態が示されている。図１３は蓋１２Ｂを筐体８Ｂの開口部８Ｂａに取り付けた状態を示す簡略断面図である。本実施例では、筐体８Ｂの開口部８Ｂａの中央に筐体８Ｂの一部として、筐体８Ｂの開口部８Ｂａの近傍を補強する補強部材としてリブ８Ｂｂが設けられている。
【００３６】
リブ８Ｂｂは、図１２に示すように、コネクタ１４Ａ，１４Ｂの間で開口部８Ｂａの中央を横切るように形成されている。リブ８Ｂｂは、図１４に示すように、プリント基板１６の信号接地線１６ａに当接する程度の幅（筐体内部に延在する距離）の部分を有している。リブ８Ｂｂには導電めっきとして金属めっきが施されており、表面は金属で覆われている。リブ８Ｂｂの金属めっきは筐体８Ｂ自体の接地部分（金属めっきが施された部分）と繋がっている。
【００３７】
図１４は開口部８Ｂａに設けられたリブ８Ｂｂの延在方向に沿った筐体８Ｂの簡略断面図である。リブ８Ｂｂは開口部８Ｂａを横切り且つ、コネクタ１４Ａ，１４Ｂの間に延在するように形成されている。リブ８Ｂａ全体がプリント基板１６上の信号接地線１６ａまで延在して当接するように構成してもよいが、本実施例では、リブ８Ｂｂの中央部分のみが信号接地線１６ａまで延在して当接している。上述のようにリブ８Ｂｂには筐体８Ｂの内面と同様に金属めっきが施されており、筐体８Ｂの内面の金属めっきとリブ８Ｂｂの金属めっきは繋がっている。このように、本実施例ではリブ８Ｂａが電気的接続部材として機能する。
【００３８】
リブ８Ｂｂの中央部分がプリント基板１６上の信号接地線１６ａに当接すると、筐体８Ｂの筐体接地電位はリブ８Ｂｂを介してプリント基板１６の信号接地電位に等しくなる。これにより、図１３及び図１４に示すように蓋１２Ｂが筐体８Ｂの開口部８Ｂａに取り付けられると、取り付け部分で筐体８Ｂに接続された蓋１２Ｂの接地電位も信号接地電位となり、開口部８Ｂａの近傍を全て信号接地電位とすることができる。
【００３９】
以上のように、本実施例では、上述の第１実施例における蓋１２Ａの突出部１２Ａｂの代わりに、開口部８Ｂａにリブ８Ｂｂを設けて、蓋１２Ｂ及びその周囲を信号接地電位としており、開口部８Ｂａにおける電磁波のシールド効果を高めることができる。これにより、メモリモジュール１０Ａ，１０Ｂの動作に起因して発生する電磁波がシールドされて開口部８Ｂａからの電磁波の漏れを効果的に抑制することができる。
【００４０】
次に、本発明の第３実施例によるノートＰＣの筐体について、図１５乃至図１８を参照しながら説明する。図１５乃至図１８において、上述の第１及び第２実施例における構成部品と同等な部品には同じ符号を付す。
【００４１】
図１５は本発明の第３実施例によるノートＰＣの筐体８Ｃの簡略断面図である。図１６は筐体８Ｃを底面側から見た簡略平面図であり、蓋１２Ｂが取り外された状態が示されている。図１７は蓋１２Ｂを筐体８Ｃの開口部８Ｃａに取り付けた状態を示す簡略断面図である。図１８は開口部８Ｃａに設けられたリブ８Ｃｂの延在方向に沿った筐体８Ｃの簡略断面図である。本実施例では、上述の第２実施例と同様に、筐体８Ｃの開口部８Ｃａの中央に筐体８Ｃの一部として、筐体８Ｃの開口部８Ｃａの近傍を補強する補強部材としてリブ８Ｃｂが設けられている。
【００４２】
リブ８Ｃｂは、図１６に示すように、コネクタ１４Ａ，１４Ｂの間で開口部８Ｃａの中央を横切るように形成されている。リブ８Ｃｂは、図１５に示すように、プリント基板１６の信号接地線１６ａに当接する部分を有していないが、リブ８Ｃｂの先端と信号接地線１６ａとの間に導電性ガスケット２０が挟みこまれている。導電性ガスケット２０は導電性を有する弾性材料により形成されたガスケット、あるいは導電性を有する材料に弾性を有するように成形したガスケットである。
【００４３】
リブ８Ｃｂには導電めっきとして金属めっきが施されており、表面は金属で覆われている。リブ８Ｂｂの金属めっきは、筐体接地電位（ＦＧ）とされた筐体８Ｃ自体の接地部分（内側の金属めっきが施された部分など）と繋がっている。したがって、リブ８Ｃｂと信号接地線１６ａとは導電性ガスケット２０を介して電気的に接続されている。以上のように本実施例では、リブ８Ｃｂと導電性ガスケット２０とが電気的接続部材として機能する。
【００４４】
リブ８Ｃｂが導電性ガスケット２０を介してプリント基板１６上の信号接地線１６ａと電気的に接続されると、筐体８Ｃの筐体接地電位はリブ８Ｃｂを介してプリント基板１６の信号接地電位に等しくなる。これにより、図１７及び１８に示すように蓋１２Ｂが筐体８Ｃの開口部８Ｃａに取り付けられると、取り付け部分で筐体８Ｃに接続された蓋１２Ｂの接地電位も信号接地電位となり、開口部８Ｃａの近傍を全て信号接地電位とすることができる。
【００４５】
以上のように、本実施例では、上述の第１実施例における蓋１２Ａの突出部１２Ａｂの代わりに、開口部８Ｂａにリブ８Ｃｂを設け且つリブ８Ｃｂと信号接地線１６ａとの間に導電性ガスケット２０を設け、蓋１２Ｂ及びその周囲を信号接地電位としており、開口部８Ｃａにおける電磁波のシールド効果を高めることができる。これにより、メモリモジュール１０Ａ，１０Ｂの動作に起因して発生する電磁波がシールドされて開口部８Ｃａからの電磁波の漏れを効果的に抑制することができる。
【００４６】
なお、上述の導電性ガスケット２０は、ガスケットに限ることなく、導電性を有する弾性体であればよい。例えば、導電性ガスケット２０の代わりに、金属板を屈曲して形成したバネ部材のような導電性弾性部材を用いることとしてもよい。このような導電性弾性部材として、表面実装バネ（ＳＭＴフィンガー）と称するものがある。
【００４７】
次に、本発明の第４実施例によるノートＰＣの筐体について、図１９乃至図２２を参照しながら説明する。図１９乃至図２２において、上述の第１乃至第３実施例における構成部品と同等な部品には同じ符号を付す。
【００４８】
図１９は本発明の第４実施例によるノートＰＣの筐体８Ｄの簡略断面図である。図２０は筐体８Ｄを底面側から見た簡略平面図であり、蓋１２Ｂが取り外された状態が示されている。図２１は蓋１２Ｂを筐体８Ｄの開口部８Ｄａに取り付けた状態を示す簡略断面図である。図２２はコネクタの間に設けられた導電性部材の延在方向に沿った筐体８Ｄの簡略断面図である。本実施例では、コネクタ１４Ａ，１４Ｂの間に導電性部材２２を配置し、導電性部材２２を介して蓋１２Ｂと信号接地線１６ａとを電気的に接続する。すなわち、本実施例では、導電性部材２２が電気的接続部材として機能する。
【００４９】
導電性部材２２は、例えば金属で成形された板状の部材、板状の部材の表面に導電めっきとして金属めっきや金属コーティングを施したもの等、表面が導電性を有する部材であればどのようなものでもよい。すなわち、導電性部材２２は、蓋１２Ｂが開口部８Ｄａに取り付けられときに、蓋１２Ｂとプリント基板１６上の信号接地線１６ａとの間に配置され、これらを電気的に接続できるものであればよい。導電性部材２２は、蓋１２Ｂとプリント基板１６に密着するように、蓋１２Ｂが開口部８Ｄａに取り付けられときに、蓋１２Ｂにより押圧されて弾性変形可能であることが好ましい。
【００５０】
以上のように、本実施例では、上述の第１実施例における蓋１２Ａの突出部１２Ａｂの代わりに、蓋１２Ｂと信号接地線１６ａとの間に導電性部材２２を設け、蓋１２Ｂ及びその周囲を信号接地電位としており、開口部８Ｄａにおける電磁波のシールド効果を高めることができる。これにより、メモリモジュール１０Ａ，１０Ｂの動作に起因して発生する電磁波がシールドされて開口部８Ｄａからの電磁波の漏れを効果的に抑制することができる。
【００５１】
上述の各実施例において、プリント基板１６上に設けた信号接地線１６ａは、プリント基板を作成する際に形成することが好ましいが、プリント基板１６が作成された後でも信号接地線１６ａを別に設けることができる。例えば、コネクタ１４Ａ，１４Ｂの間のプリント基板１６上に形成されている信号配線上に、カプトンテープ（登録商標）などの絶縁フィルムを貼り付け、その上に銅テープなどの導電性部材を貼り付けて、これをプリント基板１６の接地電位部分に電気的に接続する。これにより、既に製造してしまったプリント基板１６に信号接地線１６ａを後から形成することができる。
【００５２】
このように、信号接地線１６ａを後から形成し、且つ信号接地線１６ａとメモリ開口部の蓋の裏面とを電気的に接続する電気的接続部材を製造して取り付けることにより、既に製造してしまったノートＰＣ等の情報技術装置に対しても、筐体のシールド効果を向上させることができる。
【００５３】
ここで、上述の実施例に基づいて開口部のシールド効果を向上させた筐体を用いてノイズレベルを測定した結果について簡単に説明する。
【００５４】
ノイズ（妨害波）測定は、既存のノートＰＣの回路基板上のメモリ用信号配線の上に、上述のように絶縁フィルムを介して銅シートを貼り付け、筐体の開口に設けられたリブとの間に導電性ガスケットを挟み込んで構成したシールド構造を用いて行った。なお、測定に用いたノートＰＣはメモリモジュール一枚挿しのタイプであった。
【００５５】
国際規格ＣＩＳＰＲ２２規格の測定法に基づき、電波暗室内にノートＰＣを配置して動作させ、１０ｍの距離で電磁波を測定した。比較のために、まず、上述のシールド効果を向上させる構造としないで、電磁波の水平波と垂直波について測定を行った。図２３はこの測定結果を示すグラフである。グラフ中の太線はＣＩＳＰＲ２２のクラスＢ装置に対する許容値を示している。図２３を見るとわかるように、シールド効果向上対策を施さないノートＰＣでは、水平波では許容値に余裕をもってクリアしているが、垂直波では許容値にかなり近い値であった。
【００５６】
次に、上述のシールド効果向上対策を施したノートＰＣについて同じ条件で測定を行った。図２４はこの測定結果を示すグラフである。図２４と図２３を比較すると、シールド効果向上対策を施す前では許容値に近かった垂直波が、シールド効果向上対策を施した後では、許容値にかなり余裕をもってクリアしていることがわかる。また、水平波においてもレベルの低減が認められる。
【００５７】
このように、本発明によるシールド効果向上対策を施すことにより、現状の機種でもＣＩＳＰＲの規格を満足させることができることがわかった。また、今後、ＣＰＵのクロック周波数がより高くなった場合でも、本発明によるシールド効果向上対策を施すことにより、規格を十分クリアできると推測される。
【００５８】
以上のように本明細書は以下の発明を開示する。
【００５９】
（付記１）
情報技術装置用筐体であって、
該情報技術装置用筐体の内部に収容された回路基板上に設けられた信号接地線と、
前記情報技術装置用筐体の一部に設けられた開口部と、
該開口部を覆うための蓋と、
該蓋と前記回路基板の前記信号接地線との間に延在し、少なくとも表面が導電材料により形成された電気的接続部材と
を有し、
前記電気的接続部材は前記回路基板上の前記信号接地線に当接することを特徴とする情報技術装置用筐体。
【００６０】
（付記２）
付記１記載の情報技術装置用筐体であって、
２個のメモリモジュールが接続可能なように２個のコネクタが前記回路基板上に互いに近接して搭載され、前記開口部は該メモリモジュールが接続される位置に対応して設けられることを特徴とする情報技術装置用筐体。
【００６１】
（付記３）
付記２記載の情報技術装置用筐体であって、
前記２個のコネクタの間に形成された信号配線の上に前記信号接地線が設けられ、前記電気的接続部材は前記２個のコネクタの間に延在することを特徴とする情報技術装置用筐体。
【００６２】
（付記４）
付記３記載の情報技術装置用筐体であって、
前記情報技術装置用筐体の係合部に挿入される突出片が前記蓋の一辺に形成され、前記電気的接続部材は前記突出片の挿入方向に延在し、前記回路基板の前記コネクタも該挿入方向に延在することを特徴とする情報技術装置用筐体。
【００６３】
（付記５）
付記３記載の情報技術装置用筐体であって、
前記電気的接続部材は、前記蓋の裏面に突出して形成され、少なくとも表面が導電材料により形成された突出部であることを特徴とする情報技術装置用筐体。
【００６４】
（付記６）
付記５記載の情報技術装置用筐体であって、
前記蓋は、前記突出部を含む裏面全体に金属板が貼り付けられた構造であることを特徴とする情報技術装置用筐体。
【００６５】
（付記７）
付記５記載の情報技術装置用筐体であって、
前記蓋は、前記突出部を含む裏面全体に導電めっきが施された構造であることを特徴とする情報技術装置用筐体。
【００６６】
（付記８）
付記５記載の情報技術装置用筐体であって、
前記蓋の前記突出部は、一部のみが前記信号接地線に当接することを特徴とする情報技術装置用筐体。
【００６７】
（付記９）
付記３記載の情報技術装置用筐体であって、
前記電気的接続部材は、前記情報技術装置用筐体の前記開口部を横断するように形成され、少なくとも表面が導電材料で形成された補強部材であることを特徴とする情報技術装置用筐体。
【００６８】
（付記１０）
付記９記載の情報技術装置用筐体であって、
前記補強部材は前記2個のコネクタの間に延在し、一端が前記回路基板上の前記信号接地線に当接することを特徴とする情報技術装置用筐体。
【００６９】
（付記１１）
付記１０記載の情報技術装置用筐体であって、
付記補強部材は、一部のみが前記信号接地線に当接することを特徴とする情報技術装置用筐体。
【００７０】
（付記１２）
付記９記載の情報技術装置用筐体であって、
前記補強部材は前記2個のコネクタの間に延在し、前記補強部材と前記回路基板上の前記信号接地線との間に導電性弾性部材が設けられたことを特徴とする情報技術装置用筐体。
【００７１】
（付記１３）
付記１２記載の情報技術装置用筐体であって、
前記導電性弾性部材は、導電性ガスケットであることを特徴とする情報技術装置用筐体。
【００７２】
（付記１４）
付記１２記載の情報技術装置用筐体であって、
前記導電性弾性部材は、表面実装バネであることを特徴とする情報技術装置用筐体。
【００７３】
（付記１５）
付記３記載の情報技術装置用筐体であって、
前記電気的接続部材は、前記2個のコネクタの間に配置され、少なくとも表面が導電材料で形成された導電性部材であり、両端で前記蓋部材の裏面と前記信号接地線とに当接することを特徴とする情報技術装置用筐体。
【００７４】
（付記１６）
付記１５記載の情報技術装置用筐体であって、
前記導電性部材は、前記蓋と前記信号接地線との間で弾性変形可能であることを特徴とする情報技術装置用筐体。
【００７５】
（付記１７）
付記３記載の情報技術装置用筐体であって、
前記信号接地線は、前記2個のコネクタの間で前記回路基板上に形成された前記信号配線の上に貼り付けられた絶縁フィルムの上に貼り付けられた導電シート部材であり、該導電シート部材は前記回路基板の接地電位部分に電気的に接続されていることを特徴とする情報技術装置用筐体。
【００７６】
（付記１８）
付記１７記載の情報技術装置用筐体であって、
前記導電シート部材は銅シートであることを特徴とする情報技術装置用筐体。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明が適用される情報技術装置の一例であるノートＰＣの簡略斜視図である。
【図２】図１に示すノートＰＣの筐体を底面側から見た簡略平面図である。
【図３】メモリモジュールと筐体と蓋の位置関係を示す簡略図である。
【図４】蓋を開口部に取り付けた状態を示す簡略図である。
【図５】本発明の第１実施例によるノートＰＣの筐体の簡略断面図である。
【図６】図５に示す筐体を底面側から見た簡略平面図である。
【図７】蓋を開口部に取り付けた状態を示す簡略断面図である。
【図８】蓋を上側から見た斜視図である。
【図９】蓋を裏側から見た分解斜視図である。
【図１０】図９に示す蓋の変形例を示す分解斜視図である。
【図１１】本発明の第２実施例によるノートＰＣの筐体の簡略断面図である。
【図１２】図１１に示す筐体を底面側から見た簡略平面図である。
【図１３】蓋を筐体の開口部に取り付けた状態を示す簡略断面図である。
【図１４】開口部に設けられたリブの延在方向に沿った筐体の簡略断面図である。
【図１５】本発明の第２実施例によるノートＰＣの筐体の簡略断面図である。
【図１６】図１５に示す筐体を底面側から見た簡略平面図である。
【図１７】蓋を筐体の開口部に取り付けた状態を示す簡略断面図である。
【図１８】開口部に設けられたリブの延在方向に沿った筐体の簡略断面図である。
【図１９】は本発明の第４実施例によるノートＰＣの筐体８Ｄの簡略断面図である。
【図２０】図１９に示す筐体を底面側から見た簡略平面図である。
【図２１】蓋を筐体の開口部に取り付けた状態を示す簡略断面図である。
【図２２】コネクタの間に設けられた導電性部材の延在方向に沿った筐体の簡略断面図である。
【図２３】従来のノートＰＣの妨害波測定結果を示す図である。
【図２４】本発明によるシールド効果向上対策を施したノートＰＣの妨害波測定結果を示す図である。
【符号の説明】
【００７８】
２  キーボード
４  本体
６  ディスプレイ部
８，８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，８Ｄ  筐体
８ａ，８Ａａ，８Ｂａ，８Ｃａ，８Ｄａ  開口部
８ｂ  係合部
８Ｂｂ，８Ｃｂ  リブ
１０Ａ，１０Ｂ  メモリモジュール
１２，１２Ａ，１２Ｂ  蓋
１２Ａｂ  突出部
１２ａ，１２Ａａ，１２Ｂａ  突出片
１４Ａ，１４Ｂ  コネクタ
１６  プリント基板
１６ａ  信号接地線
１８  ネジ
２０  導電性ガスケット
２２  導電性部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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