(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＰＤＰに貼付される貼付用粘着層と、
金属パターン部とそれに繋がって周縁部に配置されるアース部とによって構成される金属パターン層であって、前記貼付用粘着層に前記金属パターン部が埋設され、前記アース部の下面が露出する状態で、前記貼付用粘着層の上に形成された前記金属パターン層と、
前記金属パターン層上の全体を被覆して形成された樹脂層と、
前記金属パターン層上の全体に対応して前記樹脂層の上に形成された粘着層と、
前記金属パターン層上の全体に対応して前記粘着層の上に形成された反射防止フィルムとを有し、
前記反射防止フィルムは近赤外線吸収機能をさらに備えていることを特徴とするシールド材。
【請求項２】
前記貼付用粘着層の下面に貼着されたセパレータをさらに有し、
前記貼付用粘着層を前記ＰＤＰに貼付する際に、前記セパレータを剥離して前記貼付用粘着層を露出させることを特徴とする請求項１に記載のシールド材。
【請求項３】
前記貼付用粘着層は、貼り替えが可能であることを特徴とする請求項１に記載のシールド材。
【請求項４】
第１セパレータの上に、粘着層、樹脂層及び金属層が順に形成された構造体を用意する工程と、
前記金属層をパターニングして、金属パターン部とそれに繋がって周縁部に配置されるアース部とにより構成される金属パターン層を形成する工程と、
前記金属パターン部の上に、前記アース部が露出するように貼付用粘着層を介して第２セパレータを形成する工程と、
前記第２セパレータを形成する工程の前又は後に、前記第１セパレータを剥離して前記粘着層を露出させ、前記粘着層の露出面に前記金属パターン層の全体に対応する反射防止フィルムを形成する工程とを有し、
前記反射防止フィルムは近赤外線吸収機能をさらに備えていることを特徴とするシールド材の製造方法。
【請求項５】
第１セパレータの上に、第１粘着層、樹脂層及び金属層が順に形成された構造体を用意する工程と、
前記金属層をパターニングして、金属パターン部とそれに繋がって周縁部に配置されるアース部とにより構成される金属パターン層を形成する工程と、
前記金属パターン層の前記金属パターン部の上に、前記アース部が露出するように第２粘着層を介して反射防止フィルムを形成する工程と、
反射防止フィルムを形成する工程の前又は後に、前記第１セパレータを剥離することによって前記第１粘着層を露出させ、前記第１粘着層の露出面に前記金属パターン層の全体に対応する近赤外線吸収フィルムを形成する工程と、
前記近赤外線吸収フィルムの露出面に貼付用粘着層を介して第２セパレータを形成する工程とを有することを特徴とするシールド材の製造方法。
【請求項６】
前記製造方法で得られるシールド材をＰＤＰに設置する際に、前記第２セパレータを剥離し、前記貼付用粘着層の露出面をＰＤＰに貼着することを特徴とする請求項４又は５に記載のシールド材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールド材及びその製造方法に係り、さらに詳しくは、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）から漏洩する電磁波を遮蔽するシールド材及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、広い視野角をもち、表示品質がよく、大画面化ができるなどの特徴をもつＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）は、マルチメディアディスプレイ機器などに急速にその用途を拡大している。
【０００３】
ＰＤＰは気体放電を利用した表示デバイスであり、管内に封入されている気体を放電によって励起し、紫外領域から近赤外線領域に至るまで広い波長の線スペクトルを発生する。ＰＤＰの管内には蛍光体が配置されており、この蛍光体は紫外線領域の線スペクトルで励起されて可視領域の光を発生する。
【０００４】
ＰＤＰの駆動によりマイクロ波や超低周波などの電磁波が発生し、わずかではあるが外部に漏洩する。情報機器装置などにはこれらの電磁波の漏洩の規定が定められているため、電磁波の漏洩を規定値以下に抑える必要がある。
【０００５】
また、ＰＤＰは、その表示画面が平滑であることから外部からの光が表示画面に入射するときに入射光が反射して画面のコントラスト比が低下するため、外部からの入射光の反射を抑える必要がある。
【０００６】
また、ＰＤＰから放出される近赤外線の波長はリモートコントロール装置及び光通信などで使用される波長（８００ｎｍ〜１０００ｎｍ）に近く、これらの機器をＰＤＰの近傍で動作させた場合、誤動作を起こすおそれがあるので、ＰＤＰからの近赤外線の漏洩を防止する必要がある。
【０００７】
これらの目的でＰＤＰの表示画面の前方にシールド材が設置される。
【０００８】
従来のシールド材には、ＰＤＰの表示画面に直接貼付するタイプのものがある。図１に示すように、そのようなシールド材では、セパレータ１００の上に貼付用粘着層１２０、樹脂層１４０及び銅メッシュ部１６０ａとそれに繋がるアース（接地）部１６０ｂとにより構成される金属パターン層１６０が順に形成されている。金属パターン層１６０の銅メッシュ部１６０ａの上には粘着層１８０を介して反射防止／近赤外線吸収フィルム２００が形成されており、シールド材の周縁部にアース部１６０ｂが露出した状態となっている。そして、シールド材からセパレータ１００が剥離され、露出した貼付用粘着層１２０がＰＤＰの表示画面に貼付される。さらに、シールド材の周縁部に露出するアース部１６０ｂがＰＤＰの筐体のアース端子に接続される。
【０００９】
このようなシールド材に類似したものとして、特許文献１には、電磁波遮蔽層や反射防止層を備えた光学フィルタを粘着性を介してＰＤＰの表示画面に直接貼付することが記載されている。
【特許文献１】特開２００５−１０７１９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記した図１のシールド材では、金属パターン層１６０のうちの銅メッシュ部１６０ａの上にはある程度の剛性を有する反射防止／近赤外線吸収フィルム２００が形成され、アース部１６０ｂを含む金属パターン層の全体の下には薄膜の樹脂層１４０及び貼付用粘着層１２０（トータルで４５μｍ程度）とセパレータ１００が形成されている。
【００１１】
そのような構成のシールド材では、セパレータ１００を剥離して貼付用粘着層１２０をＰＤＰに貼付する際、金属パターン層１６０のアース部１６０ｂの下には薄膜の樹脂層１２０及び粘着層１４０しか存在しない状態となるので、その部分の剛性が弱くなってカールが発生してめくれ易く、ＰＤＰの表示画面に上手く貼付できなくなる場合がある。
【００１２】
本発明は以上の問題点を鑑みて創作されたものであり、ＰＤＰの表示画面に直接貼付するシールド材において、セパレータを剥離しても、アース部でのめくれが発生せずに安定してＰＤＰの表示画面に貼付できるシールド材及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するため、本発明はシールド材に係り、ＰＤＰに貼付される貼付用粘着層と、金属パターン部とそれに繋がって周縁部に配置されるアース部とによって構成される金属パターン層であって、前記貼付用粘着層に前記金属パターン部が埋設され、前記アース部の下面が露出する状態で、前記貼付用粘着層の上に形成された前記金属パターン層と、前記金属パターン層上の全体を被覆して形成された樹脂層と、前記金属パターン層上の全体に対応して前記樹脂層の上に形成された粘着層と、前記金属パターン層上の全体に対応して前記粘着層の上に形成された反射防止フィルムとを有し、前記反射防止フィルムは近赤外線吸収機能をさらに備えていることを特徴とする。
【００１４】
本発明のシールド材は、貼付用粘着層の下面に設けられたセパレータが剥離されて、露出した貼付用粘着層がＰＤＰの表示画面に貼付されて電磁波シールド材として機能する。
【００１５】
本発明のシールド材では、金属パターン層のセパレータが設けられる面と反対面側の全体にわたって樹脂層及び粘着層を介してある程度の剛性を有する反射防止フィルムが形成されている。従って、シールド材からセパレータを剥離しても、金属パターン層のアース部は反射防止フィルムによって補強されて剛性が確保されるので、アース部がカールしてめくれるおそれがなく、安定してＰＤＰに貼付することができる。反射防止フィルムは、近赤外線吸収機能をさらに備えていてもよい。
【発明の効果】
【００１８】
以上説明したように、本発明では、セパレータを剥離しても金属パターン層のアース部が反射防止（又は近赤外線吸収）フィルムによって補強されるようにしたので、シールド材を安定してＰＤＰの表示画面に貼付することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明の実施の形態について、図を参照しながら説明する。
【００２０】
（第１の実施の形態）
図２は本発明の第１実施形態のシールド材を示す断面図、図３は同じくシールド材がＰＤＰの表示画面に貼付される様子を示す断面図、図４及び図５は同じくシールド材の製造方法を示す断面図である。
【００２１】
図２に示すように、本発明の第１実施形態のシールド材１では、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムの上にシリコーンなどからなる剥離層が形成されて構成されるセパレータ１０（膜厚：７５μｍ程度）の上に貼付用粘着層１２（膜厚：２５μｍ程度）が形成されている。貼付用粘着層１２の上には電磁波遮蔽層として機能する銅などからなる金属パターン層１４（膜厚：１０μｍ程度）が形成されている。金属パターン層１４は中央主要部に配置されたメッシュ状の金属パターン部１４ａとそれに接続されて周縁部にリング状に配置されたアース（接地）部１４ｂとにより構成されている。金属パターン層１４は、その金属パターン部１４ａが貼付用粘着層１２に埋設された状態で貼付用粘着層１２の上に形成されており、アース部１４ｂの下面が露出した状態となっている。つまり、貼付用粘着層１２が金属パターン層１４の金属パターン部１４ａの下側に部分的に形成されて、アース部１４ｂの下面が露出している。
【００２２】
金属パターン層１４の上にはその全体にわたって樹脂層１６（膜厚：１５μｍ程度）が形成されている。樹脂層１６は、二度塗り、三度塗りによって形成されてもよいし、異種の樹脂が積層されて形成されたものであってもよい。さらに、金属パターン層１４の全体に対応する樹脂層１６の上に粘着層１８（膜厚：２５μｍ程度）が形成されている。また、金属パターン層１４の全体に対応する粘着層１８の上に反射防止／近赤外線吸収フィルム２０（膜厚：１００μｍ程度）が形成されている。反射防止／近赤外線吸収フィルム２０は、ＰＥＴフィルムの上面に反射防止層が形成され、下面に近赤外線吸収層が形成されて構成される。あるいは、近赤外線吸収層が形成されたＰＥＴフィルムの上に反射防止層が形成されたＰＥＴフィルムを貼着して構成してもよい。ＰＥＴフィルムの代わりにＴＡＣ（トリアセチルセルロース）フィルムを使用してもよい。
【００２３】
なお、反射防止／近赤外線吸収フィルム２０を反射防止機能のみを備える反射防止フィルムとし、粘着層１８に近赤外線吸収機能をもたせてもよいし、他の層間に近赤外線吸収フィルムを別に設けるようにしてもよい。
【００２４】
図３に示すように、本実施形態のシールド材１では、ＰＤＰの表示画面に設置される際に、セパレータ１０の剥離層と貼付用粘着層１２の界面に沿ってセパレータ１０が剥離される。そして、下面側に露出した貼付用粘着層１２がＰＤＰ３の表示画面（前方に配置されるガラス）に貼付されて、電磁波シールド材として機能する。さらに、アース部１４ｂが接続金具などによってＰＤＰの筐体のアース端子に接続される。
【００２５】
本実施形態のシールド材１では、金属パターン層１４のセパレータ１０が設けられた面と反対面側の全体にわたって樹脂層１６及び粘着層１８を介してある程度の剛性を有する反射防止／近赤外線吸収フィルム２０が形成されている。従って、シールド材１からセパレータ１０を剥離しても、金属パターン層１４のアース部１４ｂは反射防止／近赤外線吸収フィルム２０によって補強されて剛性が確保されるので、アース部分１４ｂがカールしてめくれるおそれがない。
【００２６】
例えば上記したような膜厚構成とすることにより、アース部１４ｂの下面から反射防止／近赤外線吸収フィルム２０の上面までの厚みは１５０μｍ程度以上得られるので、セパレータ１０を剥離した後であっても、アース部１４ｂを含む金属パターン層１４の全体の剛性が補強されてアース部１４ｂにめくれが発生することなく安定して取り扱うことができる。
【００２７】
次に、本実施形態のシールド材１の製造方法について説明する。図４（ａ）に示すように、まず、ＰＥＴフィルムとその上に形成されたシリコーンなどからなる剥離層とにより構成される第１セパレータ３０を用意する。次いで、第１セパレータ３０の剥離層の上にアクリル系の粘着層１８及びポリエステル系の樹脂層１６を順次形成する。なお、樹脂層１６、は、二度塗り、三度塗りによって形成してもよく、異種の樹脂を積層して形成してもよい。
さらに、一方の面が電解めっきによって黒化された銅箔１４ｘを用意し、樹脂層１６の上に銅箔１４ｘの黒化された面を貼着する。このようにして、第１セパレータ３０の上に、下から順に、粘着層１８、樹脂層１６及び銅箔１４ｘが積層された構造体を用意する。
【００２８】
次いで、図４（ｂ）に示すように、ロールツーロール法によって、銅箔１４ｘの上にレジスト膜（不図示）をパターニングし、そのレジスト膜をマスクにして銅箔１４ｘをウェットエッチングすることにより、金属パターン層１４を形成する。その後に、レジスト膜が除去される。金属パターン層１４は、中央主要部に配置される金属パターン部１４ａと、金属パターン部１４ａに繋がって周縁部にリング状に配置されるアース部１４ｂとによって構成される。
【００２９】
このとき、第１セパレータ３０と銅箔１４ｘとの間には樹脂層１６の他に補強層として機能する粘着層１８が存在するので、スプレー状に供給されるエッチング液の圧力に耐えることができ、安定して銅箔１４ｘをエッチングすることができる。また、銅箔１４ｘと粘着層１８の間に樹脂層１６を配置することにより、エッチング液によって粘着層１８が変色することが防止され、粘着層１８の透明度を保つことができる。
【００３０】
次いで、金属パターン層１４を亜塩素酸ソーダ水溶液とカセイソーダ水溶液との混合液で化成処理することにより、金属パターン層１４の露出面を黒化する。金属パターン層１４の樹脂層１６側の面は前述した工程で既に黒化されているので、この工程が終了した時点で金属パターン層１４の両面及び側面は全て黒化されたことになる。
【００３１】
続いて、図４（ｃ）に示すように、金属パターン層１４の金属パターン部１４ａを被覆し、かつアース部１４ｂが露出する大きさの粘着フィルムを配置し、７０℃程度で加熱した状態でプレス（押圧）することにより貼付用粘着層１２を形成する。これにより、貼付用粘着層１２は、アース部１４ｂが露出した状態で金属パターン部１４ａを埋設して形成されると共に、その上面が平坦になった状態で形成される。さらに、同じく図４（ｃ）に示すように、貼付用粘着層１２の上に第２セパレータ１０を貼着する。
【００３２】
次いで、図５（ａ）に示すように、第１セパレータ３０と粘着層１８との界面に沿って第１セパレータ３０を剥離して粘着層１８を露出させる。その後に、図５（ｂ）に示すように、粘着層１８の露出面（図５（ｂ）では下面）に金属パターン層１４の全体に対応する大きさの反射防止／近赤外線吸収フィルム２０を貼着する。
【００３３】
なお、第２セパレータ１０を形成する前に、第１セパレータ３０を剥離し、反射防止／近赤外線吸収フィルム２０を貼着してもよく、製造工程の順番は任意に設定することができる。
【００３４】
以上により、第１実施形態のシールド材１（図２）が形成される。
【００３５】
前述した製造方法において、第１セパレータ３０の上に粘着層１８、樹脂層１６及び銅箔１４ｘが積層された構造体（図４（ａ））を用意する際に、粘着層１８は樹脂層１６との接着強度が比較的高いものを使用する必要があり、リワーク（貼り替え）可能な各種のものを自由に選択できないことが多い。
【００３６】
このため、従来技術では、リワークが困難な粘着層が貼付用粘着層１２０（図１）として使用されてＰＤＰに貼付されるので、貼付する際に貼付用粘着層１２０に不具合が発生していてもそれを貼り替えることは困難であり、歩留り低下を招くことがある。
【００３７】
しかしながら、本実施形態では、ＰＤＰの表示画面に貼付される貼付用粘着層１２は、銅箔１４ｘをパターニングする際の補強層として機能する粘着層１８とは別のものが使用されることから、リワーク（貼り替え）可能なものを自由に選択して使用できるようになるので、シールド材の製造歩留りを向上させることができる。
【００３８】
（第２の実施の形態）
図６は本発明の第２実施形態のシールド材を示す断面図、図７は同じくシールド材がＰＤＰの表示画面に貼付される様子を示す断面図、図８及び図９は同じくシールド材の製造方法を示す断面図である。
【００３９】
第２実施形態の特徴は、第１実施形態における金属パターン層１４、樹脂層１６及び粘着層１８が下から順に形成された構造体を上下反転させ、金属パターン層１４の下側にアース部１４ｂを補強する近赤外線吸収フィルムを配置することである。
【００４０】
図６に示すように、第２実施形態のシールド材２では、セパレータ１０の上に貼付用粘着層１２が形成され、その上に近赤外線吸収フィルム２２が形成されている。近赤外線吸収フィルム２２の上にはその全体を被覆する第１粘着層１８が形成されている。また、第１粘着層１８の上には近赤外線吸収フィルム２２の全体に対応する樹脂層１６が形成されている。
【００４１】
さらに、近赤外線吸収フィルム２２の全体に対応する樹脂層１６の上に、電磁波遮蔽層として機能する金属パターン層１４が形成されている。金属パターン層１４は中央主要部に配置された金属パターン部１４ａとそれに繋がって周縁部にリング状に配置されたアース部１４ｂとにより構成され、アース部１４ｂが近赤外線吸収フィルム２２の上に粘着層１８及び樹脂層１６を介して配置されている。
【００４２】
さらに、金属パターン層１４の金属パターン部１４ａを被覆し、かつアース部１４ｂを露出させる状態で、金属パターン層１４の上に第２粘着層２８が部分的に形成されている。第２粘着層２８は金属パターン部１４ｂを埋設して形成され、その上面が平坦になって形成されている。また、第２粘着層２８の上には反射防止フィルム２４が貼着されており、アース部１４ｂが露出した状態となっている。
【００４３】
このように第２実施形態では、金属パターン層１４の下にはその全体にわたって樹脂層１６及び第１粘着層１８を介してある程度の剛性を有する近赤外線吸収フィルム２２が設けられて、アース部１４ｂが補強されている。
【００４４】
図７に示すように、第２実施形態のシールド材２では、ＰＤＰの表示画面に設置される際に、第１実施形態と同様に、シールド材２からセパレータ１０が剥離される。そして、露出した貼付用粘着層１２がＰＤＰ３の表示画面（前方に配置されるガラス）に貼付されて、電磁波シールド材として機能する。さらに、アース部１４ｂが導電性テープなどによってＰＤＰの筐体のアース端子に接続される。
【００４５】
第２実施形態では、金属パターン層１４のセパレータ１０が設けられる面側に、金属パターン層１４の全体に対応するように近赤外線フィルム２２を配置することによってアース部１４ｂを補強して剛性を確保している。従って、セパレータ１０を剥離した後であっても、金属パターン層１４のアース部１４ｂにカールが発生してめくれるといった不具合が解消され、シール材を安定してＰＤＰの表示画面に貼付することができる。
【００４６】
第２実施形態のシールド材２の製造方法は、図８（ａ）に示すように、まず、第１実施形態と同様な方法により、第１セパレータ３０の上に第１粘着層１８、樹脂層１６及び金属パターン層１４が積層された構造体を作成する。次いで、図８（ｂ）に示すように、金属パターン層１４のアース部１４ｂが露出するように、金属パターン部１４ａの上に第２粘着層２８を介して反射防止フィルム２４を貼着する。
【００４７】
次いで、図８（ｃ）に示すように、第１セパレータ３０を剥離することにより、第１粘着層１８の下面を露出させる。続いて、図９（ａ）に示すように、第１粘着層１８の露出面（図９（ａ）では下面）に、金属パターン層１４の全体に対応する大きさの近赤外線吸収フィルム２２を貼着する。さらに、図９（ｂ）に示すように、近赤外線吸収フィルム２２の露出面（図９（ｂ）では下面）に、金属パターン層１４の全体に対応するように貼付粘着層１２を介して第２セパレータ１０を貼着する。
【００４８】
なお、反射防止フィルム２４を貼着する前に、第１セパレータ３０を剥離し、近赤外線フィルム２２や第２セパレータ１０を貼着してもよく、製造工程の順番は任意に設定することができる。
【００４９】
以上により、第２実施形態のシールド材２（図６）が得られる。
【００５０】
第２実施形態の製造方法においても、ＰＤＰに貼付される貼付用粘着層１２は、銅箔１４ｘをパターニングする際の補強層として利用される第１粘着層１８とは別のものを使用できるので、リワーク（貼り替え）可能なものを自由に選択して使用でき、シールド材の製造歩留りを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】図１は従来技術のシールド材を示す断面図である。
【図２】図２は本発明の第１実施形態のシールド材を示す断面図である。
【図３】図３は本発明の第１実施形態のシールド材がＰＤＰの表示画面に貼付される様子を示す断面図である。
【図４】図４（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１実施形態のシールド材の製造方法を示す断面図（その１）である。
【図５】図５（ａ）及び（ｂ）は本発明の第１実施形態のシールド材の製造方法を示す断面図（その２）である。
【図６】図６は本発明の第２実施形態のシールド材を示す断面図である。
【図７】図７は本発明の第２実施形態のシールド材がＰＤＰの表示画面に貼付される様子を示す断面図である。
【図８】図８（ａ）〜（ｃ）は本発明の第２実施形態のシールド材の製造方法を示す断面図（その１）である。
【図９】図９（ａ）及び（ｂ）は本発明の第２実施形態のシールド材の製造方法を示す断面図（その２）である。
【符号の説明】
【００５２】
１，２…シールド材、３…ＰＤＰ、１０，３０…セパレータ、１２…貼付用粘着層、１４…金属パターン層、１４ａ…金属パターン部、１４ｂ…アース部、１６…樹脂層、１８，２８…粘着層、２０…反射防止／近赤外線吸収フィルム、２２…近赤外線吸収フィルム、２４…反射防止フィルム。
【図１】
0004733573.tif 000002
【図２】
0004733573.tif 000003
【図３】
0004733573.tif 000004
【図４】
0004733573.tif 000005
【図５】
0004733573.tif 000006
【図６】
0004733573.tif 000007
【図７】
0004733573.tif 000008
【図８】
0004733573.tif 000009
【図９】
0004733573.tif 000010