(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムの表面にＩＣチップとの接続端子及び表面アンテナ回路を設け、裏面に導通回路または裏面アンテナ回路を設け、前記基材フィルムの裏面側に粘着層を介して離型紙を積層して粘着離型加工したアンテナシートを作成し、このアンテナシートのＩＣチップ搭載位置に接着剤を塗布した後ＩＣチップを載置しフリップチップボンディングによりＩＣチップを接続端子に電気的に接続し、しかる後ＩＣチップ上に加熱圧着装置または超音波圧着装置を配置し、ＩＣチップを基材フィルムのほうに押し付け、それと同時に基材フィルム及び粘着層を局部的に凹型に熱成形し、このＩＣチップを搭載したアンテナシート上に接着層を介して紙を積層することを特徴とするＩＣタグラベルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は基材フィルム上にＩＣチップ及びそのＩＣチップに電気的に接続されたアンテナ回路を備え、基材フィルムの裏面側には粘着層を介して離型紙が積層されたＩＣタグラベルの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１及び図２は従来のＩＣタグの製造方法を示す。図１（ａ）に示すようにまず例えばポリエステルからなる基材フィルム１の表面側にアンテナ回路３、３、３及びアンテナ回路３、３、３に電気的に連絡するＩＣチップとの接続端子２、２をフォトエッチング法により形成し、裏面側にアンテナ回路３の始端と終端を電気的に接続するための導通回路４を形成する。そしてＩＣチップを搭載すべき位置に接着剤５を塗布する。
【０００３】
次いで図１（ｂ）に示すように端子２、２の上にＩＣチップ６を載置しＩＣチップ６を接続端子２、２にフリップチップボンディングにより電気的に接続し図１（ｃ）に示すようにＩＣチップ６とアンテナ回路を備える基材フィルム１を得る。尚図１（ｂ）において７はＩＣチップ６を吸引して所定の位置に配置するためのジグを示す。
【０００４】
次いで図２に示すように基材フィルム1 の表面側に接着層８を介して紙シート９を積層する。また裏面側に接着層１０を介して紙シート１１を積層する。しかし図２から明らかなようにＩＣチップ６に対応する紙シート９の部分が突き出しフラットＩＣタグラベルを形成することができない。
【０００５】
ＩＣタグラベルの表面には所要事項が印字されるが印字を行うときに前記したようなフラットでない部分が存在すると印字をうまく行うことができない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的はよりフラットなＩＣタグラベルを得る方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は上記の課題を解決するもので、基材フィルムの表面にＩＣチップとの接続端子及び表面アンテナ回路を設け、裏面に導通回路または裏面アンテナ回路を設け、前記基材フィルムの裏面側に粘着層を介して離型紙を積層して粘着離型加工したアンテナシートを作成し、このアンテナシートのＩＣチップ搭載位置に接着剤を塗布した後ＩＣチップを載置しフリップチップボンディングによりＩＣチップを接続端子に電気的に接続し、ＩＣチップ上に加熱圧着装置または超音波圧着装置を配置し、ＩＣチップを基材フィルムのほうに押し付け、それと同時に基材フィルム及び粘着層を局部的に凹型に熱成形し、このＩＣチップを搭載したアンテナシート上に接着層を介して紙を積層することを特徴とする。
【０００８】
本発明の製造方法によれば、基材フィルムに搭載したＩＣチップを基材フィルムのほうに押し付け、それと同時に基材フィルム及び粘着層を局部的に凹型に熱成形してＩＣチップを下方へ位置させ、それによってＩＣチップに対応する紙シートの領域が上方へ突き出す程度を低くしてよりフラットなＩＣタグシートを製造することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図３は本発明のＩＣタグシートの製造方法を示す。まず図３（ａ）に示すようにポリエステルシート１の表面にフォトエッチング法により螺旋状のアンテナ回路３、３、３及びアンテナ回路３、３、３に電気的に連絡するＩＣチップとの接続端子２、２をフォトエッチング法により形成し、裏面側にアンテナ回路３の始端と終端を電気的に接続するための導通回路４を形成する。尚導通回路４を設ける代りに裏面アンテナシートを設けてもよい。
【００１０】
次いで図３（ｂ）に示すように基材フィルム１の裏面側に粘着層１０を介して離型紙１１を積層する。
【００１１】
次いで図３（ｃ）に示すようにＩＣチップを搭載すべき位置に接着剤５を塗布し、端子２、２の上にＩＣチップ６を載置しＩＣチップ６を接続端子２、２にフリップチップボンディングにより電気的に接続し、しかる後ＩＣチップ６上に加熱圧着装置または超音波圧着装置１２を配置し、ＩＣチップ６を基材フィルムのほうに押し付け、それと同時に基材フィルム１及び粘着層１０を局部的に凹型に熱成形し、ＩＣチップ６を下方へ位置させる。
【００１２】
次いで図３（ｃ）に示すように基材フィルム１上に接着層８を介して紙シート９を積層しＩＣチップ６に対応する部分が極端に突き出すことのないよりフラットなＩタグラベルを得ることができる。
【００１３】
（実施例１）
厚さ３８μm のポリエステルフィルムからなる基材フィルムの表面側にフォトエッチング法により厚さ３０μm の螺旋状のアンテナ回路と、このアンテナ回路に連絡したＩＣチップ用接続端子を形成し、裏面側にアンテナ回路の始端と終端を連絡する導通回路を形成した。次いで基材フィルムの裏面側に７５μm の粘着層を介して離型紙１００μm を積層した。しかる後ＩＣチップ搭載領域にディスペンサーから接着剤を滴下塗布した。次いで接続端子の上にＩＣチップを載置しＩＣチップを接続端子にフリップチップボンディングにより電気的に接続し、しかる後ＩＣチップ上に加熱圧着装置を配置し、ＩＣチップを基材フィルムのほうに押し付け、それと同時に基材フィルム及び粘着層を局部的に凹型に熱成形し、ＩＣチップを下方へ位置させた。基材フィルム上に接着層２５μm を介して紙１２０μm を積層しＩＣチップに対応する部分が極端に突き出すことのないよりフラットなＩＣタグラベルを得ることができた。
【００１４】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように基材フィルムの表面にＩＣチップとの接続端子及び表面アンテナ回路を設け、裏面に導通回路または裏面アンテナ回路を設け、前記基材フィルムの裏面側に粘着層を介して離型紙を積層して粘着離型加工したアンテナシートを作成し、このアンテナシートのＩＣチップ搭載位置に接着剤を塗布した後ＩＣチップを載置しフリップチップボンディングによりＩＣチップを接続端子に電気的に接続し、しかる後ＩＣチップ上に加熱圧着装置または超音波圧着装置を配置し、ＩＣチップを基材フィルムのほうに押し付け、それと同時に基材フィルム及び粘着層を局部的に凹型に熱成形し、このＩＣチップを搭載したアンテナシート上に接着層を介して紙を積層することによりよりフラットなＩＣタグラベルを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のＩＣタグラベルの製造方法の製造過程を示す断面図である。
【図２】従来のＩＣタグラベルの製造方法の図１に示す過程に続く過程を示す断面図である。
【図３】本発明の製造過程を示す断面図である。
【符号の説明】
１    基材フィルム
２    接続端子
３    アンテナ回路
４    胴通回路
５    接着剤
６    ＩＣチップ
８    接着剤
９    紙シート
１０    粘着層
１１    紙シート
１２    加熱圧着装置または超音波圧着装置
【図１】
0004702820.tif 000002
【図２】
0004702820.tif 000003
【図３】
0004702820.tif 000004