(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基台に対して相対的に水平移動可能に設けられ、基台側に設けられた電子部品供給部から電子部品を真空吸引によりピックアップして基板に実装する実装ヘッドと、
前記実装ヘッドを駆動する駆動系と、
前記実装ヘッド側に設けられ、前記実装ヘッドが基準位置に位置したときに前記基台側に設けられた位置決め基準部を撮像する撮像手段と、
前記撮像手段により撮像された前記位置決め基準部の画像を画像処理することにより、前記基準位置に位置した前記実装ヘッドと前記位置決め基準部との位置ずれ量の演算を行う演算手段と、
前記基台側に設けられ、前記実装ヘッドによりピックアップされた電子部品の位置認識を行う電子部品認識手段と、
前記電子部品認識手段に設定される認識原点の位置を記憶する記憶手段と、
前記演算手段により演算された前記位置ずれ量に基づいて前記記憶手段に記憶された認識原点の位置補正を行う補正手段と、
を備え、
前記実装ヘッドによる実装動作が停止してから再開するまでの時間が前記駆動系と前記真空吸引の真空源との発熱量に基づいて予め設定された時間を超える場合に、実装動作再開後に前記演算手段が前記基準位置に位置した前記実装ヘッドと前記位置決め基準部との位置ずれ量の演算を行い、前記位置ずれ量に基づいて前記記憶手段に記憶された認識原点の位置補正を行う電子部品実装装置。
【請求項２】
基台に対して相対的に水平移動可能に設けられ、基台側に設けられた電子部品供給部から電子部品を真空吸引によりピックアップして基板に実装する実装ヘッドと、
前記実装ヘッドを駆動する駆動系と、
前記基台側に設けられ、前記実装ヘッドによりピックアップされた電子部品の位置認識を行う電子部品認識手段と、
実装動作開始時点からの時間経過に伴って生じる前記実装ヘッドと前記電子部品認識手段に設定された認識原点との位置ずれを補正するための位置補正データを記憶する記憶手段と、
前記実装ヘッドによる実装動作が停止してから再開するまでの時間が前記駆動系と前記真空吸引の真空源との発熱量に基づいて予め設定された時間を超える場合に、前記位置補正データに基づいて実装動作再開後の前記認識原点の位置補正を行う補正手段と、
を備えた電子部品実装装置。
【請求項３】
基台に対して相対的に水平移動可能に設けられ、基台側に設けられた電子部品供給部から電子部品を真空吸引によりピックアップして基板に実装する実装ヘッドと、前記実装ヘッドを駆動する駆動系と、前記基台側に設けられ、前記実装ヘッドによりピックアップされた電子部品の位置認識を行う電子部品認識手段と、前記電子部品認識手段に設定される認識原点の位置を記憶する記憶手段とを備えた電子部品実装装置における電子部品の位置認識方法であって、
前記実装ヘッドを基準位置に位置させる工程と、
前記位置させる工程において前記基準位置に位置した前記実装ヘッドと基台側に設けられた位置決め基準部との位置ずれ量の演算を行う工程と、
前記演算を行う工程において演算された前記位置ずれ量に基づいて前記記憶手段に記憶された前記認識原点の位置補正を行う工程と、
前記実装ヘッドによりピックアップされた電子部品の位置認識を行う工程と、
を含み、
前記実装ヘッドによる実装動作が停止してから再開するまでの時間が前記駆動系と前記真空吸引の真空源との発熱量に基づいて予め設定された時間を超える場合に、実装動作再開後に前記基準位置に位置した前記実装ヘッドと前記位置決め基準部との位置ずれ量の演算を行い、前記位置ずれ量に基づいて前記認識原点の位置補正を行う電子部品の位置認識方法。
【請求項４】
基台に対して相対的に水平移動可能に設けられ、基台側に設けられた電子部品供給部から電子部品を真空吸引によりピックアップして基板に実装する実装ヘッドと、前記実装ヘッドを駆動する駆動系と、前記基台側に設けられ、前記実装ヘッドによりピックアップされた電子部品の位置認識を行う電子部品認識手段と、実装動作開始時点からの時間経過に伴って生じる前記実装ヘッドと前記電子部品認識手段に設定された認識原点との位置ずれを補正するための位置補正データを記憶する記憶手段と、を備えた電子部品実装装置における電子部品の位置認識方法であって、
前記実装ヘッドによる実装動作が停止してから再開するまでの時間が前記駆動系と前記真空吸引の真空源との発熱量に基づいて予め設定された時間を超える場合に、前記位置補正データに基づいて実装動作再開後の前記認識原点の位置補正を行う工程を含む電子部品の位置認識方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装ヘッドにより電子部品をピックアップして基板に実装する電子部品実装装置および実装ヘッドにピックアップされた電子部品の位置認識方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、実装ヘッドにより部品供給部から電子部品をピックアップし、基板等の実装対象の所定の実装位置に実装を行う電子部品実装装置が知られている。実装ヘッドは、電子部品実装装置に水平移動自在に備えられており、部品供給部と基板との間を移動して電子部品のピックアップおよび実装を連続して行う。実装ヘッドと部品供給部の電子部品や基板との位置合わせは、実装ヘッドに備えられたカメラ等の撮像手段により部品供給部の電子部品や基板を撮像した画像の画像処理結果に基づいて実装ヘッドの移動制御を行うことにより行われる。また、実装ヘッドにピックアップされた電子部品は、電子部品実装装置に固定されたカメラ等からなる電子部品認識手段により位置認識が行われる。
【０００３】
電子部品実装装置は、実装ヘッドを水平移動させるＸＹテーブルの他に種々の駆動系を備えており、実装動作を連続して行う過程において発熱による熱変形が生じる。そのため、初期段階で適正に位置決め制御された実装ヘッドと、部品供給部の電子部品や基板、電子部品認識手段の認識原点との間にすれが生じ、正確な位置決め制御が困難になって実装品質の低下をきたしていた。このような問題を解決するため、実装ヘッドの位置補正を行って熱変形による影響を回避する方法が提案されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平５−２４１６６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、実装の途中で何らかの原因により実装動作が停止すると、駆動系の発熱により熱変形が生じていた電子部品実装装置が初期状態に復元する。この場合、実装動作停止前の熱変形を生じた状態で位置補正が行われた実装ヘッドにより実装動作再開後の実装動作を行うと、実装ヘッドによりピックアップされた電子部品の位置を正しく認識することができず不良基板が発生する原因となっていた。
【０００５】
そこで本発明は、電子部品実装装置の熱変形による影響を排除して実装ヘッドにピックアップされた電子部品の位置認識を行う電子部品の位置認識方法および電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１記載の電子部品実装装置は、基台に対して相対的に水平移動可能に設けられ、基台側に設けられた電子部品供給部から電子部品を真空吸引によりピックアップして基板に実装する実装ヘッドと、前記実装ヘッドを駆動する駆動系と、前記実装ヘッド側に設けられ、前記実装ヘッドが基準位置に位置したときに前記基台側に設けられた位置決め基準部を撮像する撮像手段と、前記撮像手段により撮像された前記位置決め基準部の画像を画像処理することにより、前記基準位置に位置した前記実装ヘッドと前記位置決め基準部との位置ずれ量の演算を行う演算手段と、前記基台側に設けられ、前記実装ヘッドによりピックアップされた電子部品の位置認識を行う電子部品認識手段と、前記電子部品認識手段に設定される認識原点の位置を記憶する記憶手段と、前記演算手段により演算された前記位置ずれ量に基づいて前記記憶手段に記憶された認識原点の位置補正を行う補正手段と、を備え、前記実装ヘッドによる実装動作が停止してから再開するまでの時間が前記駆動系と前記真空吸引の真空源との発熱量に基づいて予め設定された時間を超える場合に、実装動作再開後に前記演算手段が前記基準位置に位置した前記実装ヘッドと前記位置決め基準部との位置ずれ量の演算を行い、前記位置ずれ量に基づいて前記記憶手段に記憶された認識原点の位置補正を行う。
【０００７】
請求項２記載の電子部品実装装置は、基台に対して相対的に水平移動可能に設けられ、基台側に設けられた電子部品供給部から電子部品を真空吸引によりピックアップして基板に実装する実装ヘッドと、前記実装ヘッドを駆動する駆動系と、前記基台側に設けられ、前記実装ヘッドによりピックアップされた電子部品の位置認識を行う電子部品認識手段と、実装動作開始時点からの時間経過に伴って生じる前記実装ヘッドと前記電子部品認識手段に設定された認識原点との位置ずれを補正するための位置補正データを記憶する記憶手段と、前記実装ヘッドによる実装動作が停止してから再開するまでの時間が前記駆動系と前記真空吸引の真空源との発熱量に基づいて予め設定された時間を超える場合に、前記位置補正データに基づいて実装動作再開後の前記認識原点の位置補正を行う補正手段と、を備えた。
【０００８】
請求項３記載の電子部品の位置認識方法は、基台に対して相対的に水平移動可能に設けられ、基台側に設けられた電子部品供給部から電子部品を真空吸引によりピックアップして基板に実装する実装ヘッドと、前記実装ヘッドを駆動する駆動系と、前記基台側に設けられ、前記実装ヘッドによりピックアップされた電子部品の位置認識を行う電子部品認識手段と、前記電子部品認識手段に設定される認識原点の位置を記憶する記憶手段とを備えた電子部品実装装置における電子部品の位置認識方法であって、前記実装ヘッドを基準位置に位置させる工程と、前記位置させる工程において前記基準位置に位置した前記実装ヘッドと基台側に設けられた位置決め基準部との位置ずれ量の演算を行う工程と、前記演算を行う工程において演算された前記位置ずれ量に基づいて前記記憶手段に記憶された前記認識原点の位置補正を行う工程と、前記実装ヘッドによりピックアップされた電子部品の位置認識を行う工程と、を含み、前記実装ヘッドによる実装動作が停止してから再開するまでの時間が前記駆動系と前記真空吸引の真空源との発熱量に基づいて予め設定された時間を超える場合に、実装動作再開後に前記基準位置に位置した前記実装ヘッドと前記位置決め基準部との位置ずれ量の演算を行い、前記位置ずれ量に基づいて前記認識原点の位置補正を行う。
【０００９】
請求項４記載の電子部品の位置認識方法は、基台に対して相対的に水平移動可能に設けられ、基台側に設けられた電子部品供給部から電子部品を真空吸引によりピックアップして基板に実装する実装ヘッドと、前記実装ヘッドを駆動する駆動系と、前記基台側に設けられ、前記実装ヘッドによりピックアップされた電子部品の位置認識を行う電子部品認識手段と、実装動作開始時点からの時間経過に伴って生じる前記実装ヘッドと前記電子部品認識手段に設定された認識原点との位置ずれを補正するための位置補正データを記憶する記憶手段と、を備えた電子部品実装装置における電子部品の位置認識方法であって、前記実装ヘッドによる実装動作が停止してから再開するまでの時間が前記駆動系と前記真空吸引の真空源との発熱量に基づいて予め設定された時間を超える場合に、前記位置補正データに基づいて実装動作再開後の前記認識原点の位置補正を行う工程を含む。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、実装動作が停止してから再開するまでの中断時間が駆動系と真空吸引の真空源との発熱量に基づいて予め設定された時間を超える場合に認識原点の位置補正を行うので、熱変形による影響を排除して実装ヘッドにピックアップされた電子部品の位置認識を行うことが可能となり、実装再開後の実装精度の低下を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置を示す平面図、図２は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における制御系の構成図、図３は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における実装動作開始からの経過時間と誤差の相関を示す説明図、図４（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における実装ヘッド側に設けられたカメラにより認識マークを撮像した様子を示す説明図、図５（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における基台側に設けられたカメラにより電子部品を撮
像した様子を示す説明図、図６は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における実装動作開始からの経過時間と誤差の相関を示す説明図、図７は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における実装ヘッドの位置補正および認識原点の位置補正の工程を示すフローチャートである。
【００１２】
まず、本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の全体構成について説明する。図１において、基台１上には、基板２の搬送を行う基板搬送装置３がＸ方向に延伸して配設されており、基板２は基板搬送装置３によりＸ方向に搬送される。また、基板搬送装置３には基板２をクランプして固定する機能が備わっており、基板２を所定の位置で固定して位置決めするようになっている。なお、本発明においては、基板２の搬送方向をＸ方向とし、これに水平面内で直交する方向をＹ方向とする。
【００１３】
基板搬送装置３のＹ方向における両側方には、電子部品供給部である複数のパーツフィーダ４が並設されている。パーツフィーダ４には複数の電子部品が収納されており、後述する実装ヘッドに装着されたノズルによるピックアップ位置となる供給口５に順次供給される。
【００１４】
基台１のＸ方向における両端部には一対のＹテーブル６が配設されており、この一対のＹテーブル６上にＸテーブル７が架設されている。Ｘテーブル７には実装ヘッド８が装着されている。Ｙテーブル６およびＸテーブル７には、それぞれＹ軸駆動機構６ａおよびＸ軸駆動機構７ａ（図２参照）が備えられており、実装ヘッド８を基台１に対して相対的に水平移動可能にしている。
【００１５】
図２において、実装ヘッド８には複数のノズルユニット９が装着されている。各ノズルユニット９の下端部にはそれぞれノズル１０が装着されている。各ノズル１０には、それぞれＺ軸駆動機構１０ａおよびθ軸駆動機構１０ｂが備えられており、各ノズル１０は独立してＺ方向に昇降およびθ方向（Ｚ軸周り）に回転可能に構成されている。また、各ノズル１０には吸排気機構１０ｃが備えられており、電子部品のピックアップの際にはノズル１０内を真空吸引することにより電子部品を吸着保持し、電子部品の実装の際にはノズル１０内の排気を行うことにより電子部品をリリースするいわゆる真空破壊を行うようになっている。これらのＹ軸駆動機構６ａおよびＸ軸駆動機構７ａ、Ｚ軸駆動機構１０ａおよびθ軸駆動機構１０ｂ、吸排気機構１０ｃは制御部１１と接続されており、制御部１１から送信される制御指令に基づいて駆動するように構成されている。
【００１６】
図１および図２において実装ヘッド８の側方には、撮像手段であるカメラ１２が配設されており、実装ヘッド８と一体となって基台１に対して相対的に水平移動して認識対象物の撮像を行うように構成されている。また、基板搬送装置３とパーツフィーダ４の間には、撮像手段であるラインカメラ１３が配設されており、電子部品を吸着したノズル１０がラインカメラ１３の上方を通過した際に電子部品をスキャニングするように構成されている。
【００１７】
図２において、カメラ１２は、認識部１２ａを介して制御部１１および演算部１４、記憶部１５と接続されている。カメラ１２により撮像された認識対象物の画像は認識部１２ａにおいて画像処理され、演算部１４において実装ヘッド８の任意のノズル１０に対する水平位置関係が演算される。なお、演算部１４における演算に際しては、予め記憶部１５に記憶されたカメラ１２と各ノズル１０との距離データを使用する。制御部１１は、演算部１４による演算結果に基づいてＹ軸駆動機構６ａおよびＸ軸駆動機構７ｂの駆動の制御を行い、これによりノズル１０と認識対象物との位置合わせが行われる。電子部品のピックアップの際には、パーツフィーダ４の供給口５に供給された電子部品が認識対象物となり、電子部品とノズル１０の位置合わせを行った後に電子部品をピックアップする。また
電子部品の実装の際には、基板２に設けられた位置合わせ用の認識マークが認識対象物となり、ノズル１０を基板２上の実装箇所に位置合わせを行った後に電子部品を実装する。
【００１８】
図２において、ラインカメラ１３は、認識部１３ａを介して制御部１１および演算部１４、記憶部１５と接続されている。ラインカメラ１３によりスキャニングされた電子部品の画像は認識部１３ａにおいて画像処理され、演算部１４において認識原点からの位置ずれが演算される。なお、演算部１４における演算に際しては、予め記憶部１５に記憶された電子部品の位置の基準となる認識原点データを使用する。制御部１１は、演算部１４による演算結果に基づいてＹ軸駆動機構６ａおよびＸ軸駆動機構７ｂの駆動の制御を行い、これによりノズル１０に吸着された電子部品の位置補正が行われる。
【００１９】
なお、制御部１１には、キーボードやドライバ等からなる入力手段１６が接続されており、記憶部１５に予め記憶させる様々なデータを入力するように構成されている。また、入力手段１６により制御部１１に直接指令を入力することもできる。また、演算部１５は、電子部品実装装置における様々な演算処理を行うように構成されており、演算処理に必要なデータは予め記憶部１４に記憶されている。さらに記憶部１４には制御プログラムが記憶されており、制御部１１は制御プログラムに従って電子部品実装装置における実装動作の制御を行う。
【００２０】
このように、電子部品実装装置においては、実装ヘッド８側に設けられたカメラ１２により基台１側に設けられた認識対象物を撮像して位置認識を行い、また、基台１側に設けられたラインカメラ１３により実装ヘッド８にピックアップされた電子部品を撮像して位置認識を行うことで実装ヘッド８の位置制御が適切になされるように構成されている。しかし、電子部品実装装置には、実装ヘッド８を基台１に対して相対的に水平移動させるＹ軸駆動機構６ａ、Ｘ軸駆動機構７ａの他に種々の駆動系が備えられており、実装動作を連続して行う過程で各駆動系からの発熱により熱変形が生じることがある。特にＹ軸駆動機構６ａ、Ｘ軸駆動機構７ａは、基台１の外縁部に配設された長尺のＹテーブル６およびＸテーブル７における駆動系であるため熱変形による精度低下の影響が大きい。そのため、熱変形のない初期段階で適正に位置制御される実装ヘッド８は、実装動作開始後、時間の経過とともに基台１側に設けられた各部、すなわちテープフィーダ４の供給口５に供給された電子部品や基板２、ラインカメラ１３に設定された認識原点との間に誤差が生じることになる。
【００２１】
図３は、電子部品実装装置における実装動作開始からの経過時間と誤差の関係の一例を図式化したものである。実装動作開始時（経過時間ｔ０）において誤差は０であるが、時間の経過とともに駆動系からの発熱量が増加するため誤差が増大する。駆動系からの発熱量は徐々に定常化するため誤差の変化率も徐々に低下し、経過時間ｔ１の時点で定常状態に移行する。経過時間ｔ２において実装動作を停止すると、時間の経過とともに駆動系からの発熱量が減少するため誤差が減少する。誤差の変化率は徐々に低下し、経過時間ｔ３の時点で定常状態に移行する。なお、経過時間ｔ３以降の定常状態において誤差が０とはならず微小ではあるが残存しているのは、駆動系が停止しても真空源や制御基板等から引き続き発熱しているためである。また、駆動系の発熱量に比べ装置全体の熱容量および放熱量が非常に大きいので、駆動系からの発熱がなくなってもすぐには温度が下がらないため、駆動系は温まりにくく冷めやすい傾向にあるので、経過時間ｔ０〜ｔ１の区間と経過時間ｔ２〜ｔ３の区間における誤差の変化率が異なっている。
【００２２】
このように、実装動作開始後の時間の経過とともに生じる誤差を排除するため、基台１側に設けられた位置決め基準部を基準として実装ヘッド８の位置補正を行う。図１において、基台１上には位置決め基準部として、基板搬送装置３とパーツフィーダ４の間の任意の箇所に複数の認識マークＭが設けられている。本実施の形態においては、認識マークＭ
は、基板２の角部近傍の４箇所とラインカメラ１３の近傍の２箇所の計６箇所にそれぞれ配置している。基板２の角部近傍の４箇所に配置された認識マークＭは、実装ヘッド８と基板２との位置ずれを認識する際の位置決め基準部として面補正を行う場合に好適であり、ラインカメラ１３の近傍の２箇所に配置された認識マークＭは、実装ヘッド８とラインカメラ１３との位置ずれを認識する際の位置決め基準部として点補正を行う場合に好適である。
【００２３】
図４は、カメラ１２による撮像画像上の認識マークＭの位置を示している。図４（ａ）は実装動作開始前のカメラ１２による撮像画像上の認識マークＭの位置を示している。実装開始前の初期段階において、カメラ１２による撮像画像上で撮像中心βと認識マークＭの中心αが重なるときの実装ヘッド８の位置を基準位置として記憶部１５に記憶し、実装ヘッド８は位置補正を行う際に基準位置に停止または通過するように制御される。
【００２４】
図４（ｂ）は、実装動作開始後、ある時間が経過した時点で実装ヘッド８が基準位置に位置したときのカメラ１２の撮像画像上の認識マークＭの位置を示している。図３に示すように実装動作開始後の時間の経過とともに実装ヘッド８と認識マークＭとの間には位置すれが生じるため、カメラ１２の撮像中心βと認識マークＭの中心αにはΔｘ、Δｙの位置ずれが生じる。すなわち、実装動作開始後の時間の経過とともに実装ヘッド８と基台１側に設けられた各部との間に誤差Δｘ、Δｙが生じていることになる。
【００２５】
この誤差Δｘ、Δｙは、図２に示す認識部１２ａにおける画像処理結果に基づいて演算部１４により演算され、実装ヘッド８の位置制御の際に、制御部１１により誤差Δｘ、Δｙを相殺するようにＹ軸駆動機構６ａ、Ｘ軸駆動機構７ｂの駆動を制御することで実装ヘッド８の位置補正を行う。これにより、熱変形のない誤差が０の初期段階で実装ヘッドが適正に位置制御される電子部品実装装置において熱変形による誤差を考慮した実装ヘッド８の位置制御が可能となる。
【００２６】
図５は、ラインカメラ１３の上方をノズル１０に吸着された電子部品が通過する様子を示している。図５（ａ）は実装動作開始前のラインカメラ１３の上方をノズル１０に吸着された電子部品が通過する様子を示している。このように、実装開始前の初期段階においては、ラインカメラ１３に設定された認識原点γ上をノズル１０の中心δが通過して電子部品Ｐのスキャニングが行われる。図５（ｂ）は、実装動作開始後、ある時間が経過した時点においてラインカメラ１３の上方をノズル１０に吸着された電子部品Ｐが通過する様子を示している。図３に示すように実装動作開始後の時間の経過とともに誤差が生じるため、ノズル１０の中心δはラインカメラ１３に設定された認識原点γの上方からずれた位置を通過し、スキャニングにより認識部１３ａにより認識される電子部品Ｐの位置には誤差Δｘ、Δｙが含まれてしまう。そのため、記憶部１５に記憶されたラインカメラ１３の認識原点の位置を誤差Δｘ、Δｙを考慮して新たな認識原点に更新する位置補正を行う。これにより、熱変形のない誤差が０の初期段階でノズル１０に吸着された電子部品の位置が適正に認識されるように制御される電子部品実装装置において熱変形による誤差を考慮した電子部品の位置認識が可能となる。
【００２７】
このように、実装開始後に定期的または不定期に熱変形に伴う誤差の演算を行い、演算結果に基づいて実装ヘッド８の位置補正およびラインカメラ１３の認識原点の位置補正を行うことにより、熱変形の影響を排除して実装品質の向上を図ることができる。
【００２８】
ところで、図６に示すように経過時間ｔ４において実装動作が停止すると、熱変形が生じていた電子部品実装装置が初期状態に復元する。そのため、経過時間ｔ５において実装動作を再開する際の誤差は、経過時間ｔ４において実装動作を停止した時点における誤差と異なることになる。この場合、実装動作停止前の誤差に基づいて位置補正された実装ヘ
ッド８や位置補正されたラインカメラ１３の認識原点により実装動作再開後の実装動作を行うと、ピックアップ位置や実装位置にずれが生じたり、電子部品の位置認識にずれが生じたりして実装品質が低下するおそれがある。特に、実装動作が停止してから再開するまでの中断時間が長い程ずれは大きくなる。
【００２９】
そのため、電子部品実装装置においては、実装動作が停止してから再開するまでの中断時間が予め設定された時間を超える場合には、実装動作再開に先立って誤差を演算し、演算結果に基づいて実装ヘッド８の位置補正およびラインカメラ１３の認識原点の位置補正を行うようにしている。なお、図６中に破線で示すように、実装動作が停止してから比較的早い段階（経過時間ｔ６）で実装動作を再開する場合、誤差の変化は比較的小さいため、実装動作停止前の誤差に基づいて補正が行われた実装ヘッド８やラインカメラ１３により実装動作再開後の実装動作を行う場合であっても影響が小さい。従って、要求される実装精度により許容される誤差が生じるまでの時間を予め設定し、実装動作が中断してから再開するまでの中断時間が予め設定された時間を超える場合にのみ、実装動作再開に先立って誤差を演算し、実装ヘッド８の位置補正およびラインカメラ１３の認識原点の位置補正を行うようにしている。なお、予め設定された時間は記憶部１５に記憶されており、演算部１４において実装動作が停止してから再開するまでの中断時間と比較される。
【００３０】
次に、電子部品実装装置における実装ヘッドの位置補正および認識原点の位置補正方法について、図７に示すフローチャートを参照して説明する。まず、電子部品実装装置において一連の実装動作が繰り返し連続して行われる（ＳＴ１）。実装動作は、パーツフィーダ４の供給口５に供給される電子部品と位置合わせされたノズル１０により電子部品をピックアップし、ノズル１０に吸着された電子部品の位置の補正を行い、基板２上の実装箇所と位置合わせされた電子部品を基板２に実装する一連の動作を繰り返すことにより行われる。また、連続実装の過程において、定期的または不定期に誤差の演算を行い、演算結果に基づいて実装ヘッド８の位置補正およびラインカメラ１３の認識原点の位置補正を行う。
【００３１】
連続実装中に実装動作が停止し（ＳＴ２）、実装動作が再開される際に制御部１１に実装動作の再開指令が送信されると（ＳＴ３）、実装動作開始から実装動作停止までの連続実装時間が予め設定された時間以上であるか否かの判断が行われ（ＳＴ４）、連続実装時間が予め設定された時間以上である場合には、実装動作が停止してから再開するまでの中断時間が予め設定された時間以上であるか否かの判断が行われる（ＳＴ５）。ＳＴ４およびＳＴ５において、連続実装時間と中断時間の何れも予め設定された時間以上である場合には、実装動作再開に先立って誤差の演算を行い、実装ヘッド８の位置補正およびラインカメラ１３の認識原点の位置補正を行い（ＳＴ６）、その後実装動作を再開する（ＳＴ７）。
【００３２】
ＳＴ４において、連続実装時間が予め設定された時間以上でない場合には、熱変形があまり進行しておらず誤差による影響が少ないので、実装ヘッド８の位置補正およびラインカメラ１３の認識原点の位置補正を行わずに実装動作を再開する（ＳＴ７）。また、ＳＴ５においても同様に、実装中断時間が予め設定された時間以上でない場合には、熱変形の復元があまり進行しておらず誤差による影響が少ないので（図６参照）、実装ヘッド８の位置補正およびラインカメラ１３の認識原点の位置補正を行わずに実装動作を再開する（ＳＴ７）。
【００３３】
なお、予め実装動作開始時点からの経過時間毎の誤差を演算し、この誤差を相殺するＹ軸駆動機構６ａ、Ｘ軸駆動機構７ｂの駆動量を実装ヘッド８の位置補正データとして記憶部１５に記憶させておき、実装動作再開後の実装ヘッド８の位置補正をこの位置補正データに基づいて行うように制御することも可能である。この場合、実装動作再開に先立って
誤差の演算を行う工程を省くことができるので、実装効率の向上を図ることができる。また、ラインカメラ１３の認識原点の位置補正についても同様に、認識原点の位置補正データとして記憶部１５に記憶させておき、実装動作再開後のラインカメラ１３の認識原点の位置補正をこの位置補正データに基づいて行うように制御することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明によれば、熱変形による影響を排除して実装ヘッドにピックアップされた電子部品の位置認識を行うことが可能となり、実装再開後の実装精度の低下を防止することができるので、電子部品を実装する分野において有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置を示す平面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における制御系の構成図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における実装動作開始からの経過時間と誤差の相関を示す説明図
【図４】（ａ）、（ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における実装ヘッド側に設けられたカメラにより認識マークを撮像した様子を示す説明図
【図５】（ａ）、（ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における基台側に設けられたカメラにより電子部品を撮像した様子を示す説明図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における実装動作開始からの経過時間と誤差の相関を示す説明図
【図７】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における実装ヘッドの位置決め補正および認識原点の位置補正の工程を示すフローチャート
【符号の説明】
【００３６】
１  基台
２  基板
８  実装ヘッド
１１  制御部
１２  カメラ
１３  ラインカメラ
１４  演算部
１５  記憶部
【図１】
0004715558.tif 000002
【図２】
0004715558.tif 000003
【図３】
0004715558.tif 000004
【図４】
0004715558.tif 000005
【図５】
0004715558.tif 000006
【図６】
0004715558.tif 000007
【図７】
0004715558.tif 000008