(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内層用回路基板の両側にプリプレグを積層した内層体、この内層体の外側に銅箔を配して積層体とし、この積層体と成形用プレートを交互に配置し、成形用プレートを最外側として被圧体を形成し、次いで、この被圧体をプレスし、加熱加圧した後に冷却して成形する多層積層板の製造方法において、冷却を開始する１０〜２０分前から冷却開始するまでの間の圧力を、成形圧力に対して０．２〜０．４の範囲とし、さらに、冷却開始のときの圧力を、成形圧力に対して０．０４〜０．１５の範囲とし、積層体の温度が、用いたプリプレグのガラス転移温度の温度付近を経過するときの圧力を、成形圧力に対して１．０以下まで加圧し、その後、圧力を成形圧力に対して０．０４〜０．１５の範囲とすることを特徴とする多層積層板の製造方法。
【請求項２】
上記冷却中のガラス転移温度の温度付近が、プリプレグのガラス転移温度より約３０℃高い温度から、プリプレグのガラス転移温度より約１０℃低い温度に達するまでの間であることを特徴とする請求項１記載の多層積層板の製造方法。
【請求項３】
上記冷却中のガラス転移温度の温度付近の加圧が、成形圧力に対して０．５以上に加圧することを特徴とする請求項１又は請求項２記載の多層積層板の製造方法。
【請求項４】
上記被圧体が、長尺の銅箔が複数重に折り返して連ね、この銅箔間に内層体と成形用プレートを交互に配置したものであると共に、上記加熱が銅箔に給電することによって成形されることを特徴とする請求項１乃至請求項３いずれか記載の多層積層板の製造方法。
【請求項５】
上記成形圧力が、２〜３ＭＰａとすることを特徴とする請求項１乃至請求項４いずれか記載の多層積層板の製造方法。
【請求項６】
上記得られる多層積層板の板厚が、０．１〜１．２ｍｍであることを特徴とする請求項１乃至請求項５いずれか記載の多層積層板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板に利用される多層積層板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
多層のプリント配線板を作製するために、多層積層板が採用されている。上記多層積層板は、内層用回路基板にプリプレグ及び外層に銅箔を配して形成した積層体を成形用プレートに挟み、加熱加圧してプリプレグの樹脂を硬化させ、一体化することで作製される。上記多層積層板は、成形に際し、積層体と成形用プレートを交互に配置し、成形用プレートを最外側として被圧体を形成し、この被圧体をプレスして、加熱加圧した後に冷却して成形する方法が汎用されている。この成形の方法として、プレスの熱盤に被圧体を挟んで熱盤からの伝熱により加熱しながら加圧する方法や、特表平８−５０６２８９号公報に記載されたような、被圧体をプレスした状態で銅箔に給電して、抵抗加熱により加熱しながら加圧する方法が知られている。
【０００３】
上記抵抗加熱は、電気抵抗を有する導電体に電流を流し、ジュール効果で発生する熱により加熱する方法である。この抵抗加熱により加熱しながら加圧する方法は、例えば、図６に示すように、銅箔２２として長尺のものを用い、この銅箔２２を複数重ね折り返し屈曲させると共に、屈曲して対向する銅箔２２間に、内層用回路基板の両側にプリプレグを積層した内層体２３と、成形用プレート２５を交互に複数配置して、被圧体２６を作製する。次いで、上記方法は、この被圧体２６をプレスして、加圧した状態で銅箔２２に給電すると、抵抗加熱によりプリプレグが加熱され、冷却して成形する。上記抵抗加熱による成形法は、銅箔２２を熱源として直接に加熱することができるため、一つの被圧体２６に多数の多層積層板を成形することができるものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記積層体を成形する条件は、熱盤からの伝熱による方法の場合でも、抵抗加熱による方法の場合でも、図５に示すように、積層体の成形中の温度を徐々に上昇させ設定温度の最高温度（Ａ）に達して所定時間保持した後、冷却が開始されると徐々に下降する。このとき、積層体の成形中の圧力は、段階的に例えば２段加圧等を行って、所望の設定した圧力（成形圧力Ｒ1 ）に達した状態でプリプレグ中の樹脂が硬化し、その状態で冷却する方法が汎用されている。なお、図中の符号Ｓ0は成形開始時間であり、Ｓ1は冷却開始時間であり、Ｒ2は段階的に加圧する初期圧力を示す。
【０００５】
一方、最近のプリント配線板は、その回路形成で高密度化の要望が高まっている。例えば、回路間隔は、１００μｍから５０μｍ、さらに３０μｍとすることが望まれている。当然のことながら、スルーホールに対するランド径（アニュラーリング）にあっても、１５０μｍから１００μｍ、さらに５０μｍとすることが求められている。したがって、プリント配線板の加工においては、スルーホールの加工位置精度の向上が要望されている。このスルーホールの加工位置精度は、機械加工の制度向上と共に、スルーホールをプリント配線板の所定の位置に形成された基準穴からの距離によって位置決めするので、この基準穴の位置制度の向上が必要である。上記基準穴は、予め内層用回路基板の回路パターンに対して設定された位置に形成したターゲットマークをＸ線で求め、加工を行っている。この際、複数の回路を形成した層構成からなるプリント配線板にあっては、各層のターゲットマークの位置がずれていると、加工した基準穴と各層の回路パターンにずれが生じ、その結果、スルーホールと回路パターンの位置ずれを生じることになる。この各層のターゲットマークの位置ずれは、多層の積層板を成形する際に生じたり、また、内層用回路基板の収縮により生じるものがある。
【０００６】
また、このような回路間隔が狭いプリント配線板を作製するために、多層積層板は、表面粗度を良好とするものが求められている。
【０００７】
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、基準となる位置決め精度が向上した多層積層板の製造方法を提供することにある。
【０００８】
さらに、本発明の他の目的とするところは、表面粗度が良好な多層積層板の製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記目的を達成するため鋭意研究を重ねた結果、積層体を成形する際に、冷却を開始する１０〜２０分前から冷却開始するまでの間の圧力を、成形圧力に対して０．２〜０．４の範囲に圧力を下げ、冷却開始のときときの圧力を、より低圧の状態、すなわち、成形圧力に対して０．０４〜０．１５の圧力とし、さらに、積層体の温度が、用いたプリプレグのガラス転移温度の温度付近を経過するときの圧力を、所定の間だけ成形圧力に対して１．０以下の範囲で加圧することで、成形した多層の金属張り積層板は、基準となる位置決め精度が向上することを見出し、本発明の完成に至ったものである。さらに、本発明者は、研究を重ねた結果、この積層体の温度が、用いたプリプレグのガラス転移温度より３０℃程度高い温度から、プリプレグのガラス転移温度より１０℃程度低い温度に達するまでの間、圧力を上昇させて成形圧力に対して０．５以上、１．０以下の範囲とすると、多層の積層板の位置決め精度と共に、表面粗度が３μｍ以下と小さくなることを見出し、本発明の完成に至ったものである。
【００１０】
請求項１記載の多層積層板の製造方法は、内層用回路基板の両側にプリプレグを積層した内層体、この内層体の外側に銅箔を配して積層体とし、この積層体と成形用プレートを交互に配置し、成形用プレートを最外側として被圧体を形成し、次いで、この被圧体をプレスし、加熱加圧した後に冷却して成形する多層積層板の製造方法において、冷却を開始する１０〜２０分前から冷却開始するまでの間の圧力を、成形圧力に対して０．２〜０．４の範囲とし、さらに、冷却開始のときの圧力を、成形圧力に対して０．０４〜０．１５の範囲とし、積層体の温度が、用いたプリプレグのガラス転移温度の温度付近を経過するときの圧力を、成形圧力に対して１．０以下まで加圧し、その後、圧力を成形圧力に対して０．０４〜０．１５の範囲とすることを特徴とする。
【００１１】
なお、成形圧力とは、積層体中のプリプレグ中の樹脂を硬化させるために加熱中に加圧する最高圧力を示す。また、上記ガラス転移温度は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて２０℃／分の割合で昇温させて発熱量を測定し、この発熱曲線（吸温）から求められるものである。
【００１２】
請求項２記載の多層積層板の製造方法は、請求項１記載の多層積層板の製造方法において、上記冷却中のガラス転移温度の温度付近が、プリプレグのガラス転移温度より約３０℃高い温度から、プリプレグのガラス転移温度より約１０℃低い温度に達するまでの間であることを特徴とする。
【００１３】
なお、プリプレグのガラス転移温度より約３０℃高い温度、あるいは、ガラス転移温度より約１０℃低い温度とは、被圧体の成形位置によるばらつきを想定して、半分以上のものがこの温度範囲の間、上記圧力範囲であるということである。
【００１４】
請求項３記載の多層積層板の製造方法は、請求項１又は請求項２記載の多層積層板の製造方法において、上記冷却中のガラス転移温度の温度付近の加圧が、成形圧力に対して０．５以上に加圧することを特徴とする。
【００１５】
請求項４記載の多層積層板の製造方法は、請求項１乃至請求項３いずれか記載の多層積層板の製造方法において、上記被圧体が、長尺の銅箔が複数重に折り返して連ね、この銅箔間に内層体と成形用プレートを交互に配置したものであると共に、上記加熱が銅箔に給電することによって成形されることを特徴とする。
【００１６】
請求項５記載の多層積層板の製造方法は、請求項１乃至請求項４いずれか記載の多層積層板の製造方法において、上記成形圧力が、２〜３ＭＰａとすることを特徴とする。
【００１７】
請求項６記載の多層積層板の製造方法は、請求項１乃至請求項５いずれか記載の多層積層板の製造方法において、上記得られる多層積層板の板厚が、０．１〜１．２ｍｍであることを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明に係る実施の形態の一例として、抵抗加熱による成形方法の場合について、図１〜４に基づいて説明する。図１は温度、圧力状態を示すグラフ、図２は成形する前の組み合わせ状態を示す断面図、図３は多層積層板の断面図、図４は多層積層板の製造方法を説明する説明図である。
【００１９】
本発明の対象となる多層積層板の組み合わせ構成の一例を図２に示す。上記の組み合わせ構成は、内層用回路基板１の外側にプリプレグ１３を配置して内層体３とし、さらにこの内層体３の外側に銅箔２を配置して積層した積層体４である。上記内層用回路基板１は、エポキシ樹脂ガラス基材等の絶縁基板１１の表面に回路１２を形成したものであり、この絶縁基板１１の表面に後工程の回路形成工程で必要なターゲットマークとなる回路１２ａ，１２ｂを形成している。上記プリプレグ１３は、ガラス織物あるいは不織物等のガラス基材にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させ、この樹脂をＢステージ状態に半硬化させたものである。上記積層体４は、その上下に成形用プレート５を配した状態でプレスして、加熱及び加圧されると、図３に示すように、プリプレグ１３の樹脂が硬化して絶縁層１３ａを形成して、多層の金属張り積層板となる。
【００２０】
また、内層用回路基板１の外側に配置されるプリプレグ１３は、汎用のものを採用することができ、その枚数は、１枚でも複数枚でも適宜選択される。なお、内層体３の構成は、上記内層用回路基板１が単数に限定されず、プリプレグ１３を介して複数の内層用回路基板１を積層したものでもよい。本発明は、多層積層板の板厚が、０．１〜１．２ｍｍと薄い積層板の場合、本発明の効果が顕著に現れ易いものである。
【００２１】
抵抗加熱による成形方法は、図４に示すように、一対の長尺の銅箔２、２を用い、この銅箔２、２に上記内層体３を挟んで一組の積層体４を形成すると共に銅箔２、２を複数重に折り返しながら、積層体４と成形用プレート５を交互に配置して被圧体１０を作製する。次いで、上記方法は、この被圧体１０をプレスする加圧板６、６の間にセットすると共に、銅箔２に給電する。なお、このとき加圧板６と被圧体１０の間には、必要に応じて、アラミド繊維等のクッション材や熱伝導調整材を挟むようにしてもよい。また、上記成形用プレート５は、アルミニウム板の表面に絶縁被覆を施した電気絶縁性の板を用いることができる。
【００２２】
上記抵抗加熱による成形方法は、銅箔２を熱源として直接に加熱することができるため、被圧体１０の外側と内側で温度のばらつきが生じるのを抑えることができるので、一つの被圧体１０に多数の多層積層板を成形することができる。上記成形方法は、多層積層板の板厚さにもよるが、一つの被圧体１０で４０〜８０枚もの成形を可能とするものである。上記成形の際に、積層体４の温度制御を行うために、被圧体１０内の一つの積層板に、温度測定用のセンサーを埋めこんだものを用いるとよい。
【００２３】
上記製造方法は、上記被圧体１０を加圧板６、６で加圧する。この際、加圧される初期圧力（Ｐ5 ）は、接触圧程度が好ましい。次に、銅箔２に給電して抵抗加熱によって上記積層体４を加熱する。上記成形の際における温度及び圧力等の成形条件の一例を、図１に示す。図１（ａ）は、時間の経過と積層体の温度カーブＴ、（ｂ）は圧力カーブＰを示す。上記温度カーブＴは、銅箔２を給電した時点（ｔ0）から上昇し、やがて所定の成形温度である最高温度（符号Ａ）に達してしばらく保持される。上記圧力カーブＰは、加圧開始時点から、例えば、積層体４の温度がプリプレグ中の樹脂が溶融を開始する程度の時間（図中の時間ｔ0からｔ1の間）は接触圧（符号Ｐ5）で保持し、その後に所定の設定した成形圧力（符号Ｐ1）に加圧される。上記成形圧力（Ｐ1）は、２〜３ＭＰａ程度が汎用される。
【００２４】
本発明の製造方法は、加熱が終了して冷却する直前、及び、冷却のときに以下の方法で行うものである。上記製造方法は、冷却を開始する前１０〜２０分前（図中の時間ｔ2）から冷却を開始（図中の時間ｔ3）するまでの間（図中ｔ2からｔ3の間）の圧力（符号Ｐ3）を、成形圧力に対して０．２〜０．４の範囲とする。さらに、上記製造方法は、冷却開始のとき（図中のｔ3）の圧力（符号Ｐ4）を、成形圧力（Ｐ1）に対して０．０４〜０．１５の範囲とし、積層体の温度が、用いたプリプレグのガラス転移温度の温度付近（図中のＤ）を経過するときの圧力（符号Ｐ2）を加圧して、成形圧力（Ｐ1）に対して１．０以下の範囲とし、その後（図中のｔ5以後）に圧力を、成形圧力（Ｐ1）に対して０．０４〜０．１５の範囲とする。上記製造方法は、加熱が終了して冷却する直前の圧力（Ｐ3）、及び、冷却の間の圧力（Ｐ2及びＰ4）を上述のようにすることによって、多層積層板の基準となる位置決め精度を向上するものである。
【００２５】
上記加熱が終了して冷却する直前の圧力（Ｐ3）が高すぎると、位置決め精度が低下する恐れがあり、圧力（Ｐ3）が低過ぎると成形した多層積層板にボイドと称する気泡が発生したり銅箔にしわが生じたりし易くなる。また、この冷却する直前の圧力（Ｐ3）を低下させる時間が冷却する前１０分未満であると、位置決め精度が低下する恐れがあり、時間が冷却する前２０分を超えると成形した多層積層板にボイドと称する気泡が発生したり銅箔にしわが生じたりし易くなる。また、冷却開始のときの圧力（Ｐ4）が、高すぎると位置決め精度が低下する恐れがある。また、ガラス転移温度（Ｄ）の温度付近を下降する際の圧力（Ｐ2）が、成形圧力（Ｐ1）に対して１．０を超えると、位置決め精度が低下する恐れがある。
【００２６】
上記製造方法において、プリプレグのガラス転移温度の温度付近として好ましい範囲は、プリプレグのガラス転移温度（Ｄ）より約３０℃高い温度（符号Ｂ）から、プリプレグのガラス転移温度（Ｄ）より約１０℃低い温度（符号Ｃ）に達するまでの間（図中の時間ｔ4からｔ5の間）である。上記温度範囲を外れると、位置決め精度が低下する傾向がある。
【００２７】
さらに、上記製造方法は、上記プリプレグのガラス転移温度（Ｄ）より約３０℃高い温度（Ｂ）からプリプレグのガラス転移温度（Ｄ）より約１０℃低い温度（Ｃ）に達するまでの間（時間ｔ4からｔ5の間）の圧力（Ｐ2）を、成形圧力に対して１．０以下であると共に、０．５以上とすることが好ましい。上記圧力（Ｐ2）が成形圧力に対して０．５〜１．０の範囲であると、位置決め精度の向上と共に、多層の積層板の表面の平滑性が向上し、表面粗度が良好となるものである。
【００２８】
例えば、プリプレグのガラス転移温度が１２５℃のものを用いて、成形圧力（Ｐ1）を２．５ＭＰａで多層積層板を成形する場合、加熱が終了して冷却する直前の圧力（Ｐ3）は、０．５〜１．０ＭＰａであり、冷却開始のときの圧力（Ｐ4）は、０．１０〜０．３７５ＭＰａであり、冷却で温度が１５５℃から１１５℃に下降する際の圧力（Ｐ2）は、２．５ＭＰａ以下で、１．２５ＭＰａ以上とすると、位置決め精度が向上し、表面粗度が良好な、多層積層板が得られるものである。
【００２９】
なお、図１では、上記温度範囲（Ｂ―Ｃの間）の間の圧力（Ｐ2）は、成形圧力（Ｐ1）と異なった例を示しているが、同一でもよい。また、上述の冷却の間の圧力（Ｐ4）も、接触圧（符号Ｐ5）と同じでも、異なるものでもよい。
【００３０】
本発明の製造方法は、上記実施の形態に限定されず、成形方法が熱盤からの伝熱による方法の場合でもよい。なかでも、上述の抵抗加熱による成形方法の場合に被圧体１０の外側と内側で温度のばらつきが少ないので、本発明の効果が顕著に現れる。
【００３１】
【実施例】
本発明の効果を確認するため、以下の実施例及び比較例を行い、多層積層板を作製した。多層積層板は、抵抗加熱による成形方法で製造した。内層用回路基板は、銅張り積層板（松下電工株式会社製、Ｒ１７６６）の表面の銅箔（厚さ３５μｍ）をエッチングして、両面に回路を形成した厚さ０．１ｍｍの基板を使用した。上記内層用回路基板は、回路を形成した際に、ターゲットマークとなる回路を、その間隔が４９０ｍｍのところに形成した。プリプレグは、ガラス織物にエポキシ樹脂を含浸させた厚さ０．１ｍｍ、樹脂量が５２重量％のプリプレグ（松下電工株式会社製：Ｒ１６６１）を使用した。内層体は、上記内層用回路基板の両側に上記プリプレグを各１枚配して作製した。このプリプレグのガラス転移温度は、１２５℃であった。また、成形用プレートは、アルミニウム板の表面に絶縁被覆を施した、厚さ１．２ｍｍの電気絶縁性の板を用いた。
【００３２】
そして、厚み１８μｍの長尺の銅箔を一対用い、一対の銅箔を複数重ね折り返し屈曲させながら、積層体と成形用プレートを交互に配置して、６０組の積層体を有する被圧体を作製した。なお、このとき上から３０組目の積層体に熱電対を設置し、成形の際の温度を確認することとした。また、上記積層体は、５００×５００ｍｍサイズの積層板が得られるように構成した。次に、上記被圧体をプレスの加圧板の間にセットすると共に、銅箔にプレスの加圧板を介して電源を接続した。
【００３３】
（実施例１）
成形の際における温度及び圧力を以下のようにした。
【００３４】
加熱中の温度は、５０℃から１８０℃までを５℃／分の温度上昇速度で加熱し、最高温度１８０℃で４０分保持した。加熱中の圧力は、最初１５分間０．５ＭＰａとし、その後圧力を加圧して成形圧力を２．５ＭＰａとした。その後、冷却を開始する１５分前に圧力を０．８ＭＰａとし、冷却を開始するまでの間（図１中のｔ2からｔ3の間）、圧力（図１中のＰ3）を０．８ＭＰａとした。
【００３５】
冷却中の温度は、１８０℃から５０℃までを５℃／分の温度下降速度となるように冷却した。その際、冷却中の圧力は、冷却開始のときの圧力（図１中のＰ4）を０．３ＭＰａとし、積層体の温度が１５５℃から１１５℃に下降する際の圧力（Ｐ2）を２．０ＭＰａとし、その後、圧力を０．３ＭＰａとした。ことようにして多層の積層板を得た。
【００３６】
（実施例２）
実施例１において、冷却を開始する１０分前に圧力を０．８ＭＰａとした以外は、実施例１と同様にして成形し、多層の積層板を得た。
【００３７】
（実施例３）
実施例１において、冷却を開始する２０分前に圧力を０．８ＭＰａとした以外は、実施例１と同様にして成形し、多層の積層板を得た。
【００３８】
（実施例４）
実施例１において、冷却を開始する１５分前に圧力を０．５ＭＰａとし、冷却を開始するまでの間（図１中のｔ2からｔ3の間）、圧力（Ｐ3）を０．５ＭＰａとした以外は、実施例１と同様にして成形し、多層の積層板を得た。
【００３９】
（実施例５）
実施例１において、冷却を開始する１５分前に圧力を１．０ＭＰａとし、冷却を開始するまでの間（図１中のｔ2からｔ3の間）、圧力（Ｐ3）を１．０ＭＰａとした以外は、実施例１と同様にして成形し、多層の積層板を得た。
【００４０】
（比較例１）
成形の際における温度及び圧力を以下のようにした。なお、図１の温度カーブ、圧力カーブと対比するために、比較例も、それぞれ相当する温度、圧力、時間を図中の符号に基づいて示している。
【００４１】
実施例１において、冷却を開始する５分前に圧力を０．８ＭＰａとした以外は、実施例１と同様にして成形し、多層の積層板を得た。
【００４２】
（比較例２）
実施例１において、冷却を開始する２５分前に圧力を０．８ＭＰａとした以外は、実施例１と同様にして成形し、多層の積層板を得た。
【００４３】
（比較例３）
実施例１において、冷却を開始する１５分前に圧力を０．３ＭＰａとし、冷却を開始するまでの間（図１中のｔ2からｔ3の間）、圧力（Ｐ3）を０．３ＭＰａとした以外は、実施例１と同様にして成形し、多層の積層板を得た。
【００４４】
（比較例４）
実施例１において、冷却を開始する１５分前に圧力を１．５ＭＰａとし、冷却を開始するまでの間（図１中のｔ2からｔ3の間）、圧力（Ｐ3）を１．５ＭＰａとした以外は、実施例１と同様にして成形し、多層の積層板を得た。
【００４５】
（実施例６）
実施例１において、冷却開始のときの圧力（Ｐ4）を０．１ＭＰａとした以外は、実施例１と同様にして成形し、多層の積層板を得た。
【００４６】
（実施例７）
実施例１において、冷却中の積層体の温度が１５５℃から１１５℃に下降する際の圧力（Ｐ2）を１．５ＭＰａとした以外は、実施例１と同様にして成形し、多層の積層板を得た。
【００４７】
（実施例８）
実施例１において、冷却中の積層体の温度が１５５℃から１１５℃に下降する際の圧力（Ｐ2）を２．５ＭＰａとした以外は、実施例１と同様にして成形し、多層の積層板を得た。
【００４８】
（実施例９）
実施例１において、冷却中の積層体の温度が１６５℃から１１５℃に下降する際の圧力（Ｐ2）を２．０ＭＰａとした以外は、実施例１と同様にして成形し、多層の積層板を得た。
【００４９】
（実施例１０）
実施例１において、冷却中の積層体の温度が１５５℃から１０５℃に下降する際の圧力（Ｐ2）を２．０ＭＰａとした以外は、実施例１と同様にして成形し、多層の積層板を得た。
【００５０】
（実施例１１）
実施例１において、冷却中の積層体の温度が１５５℃から１１５℃に下降する際の圧力（Ｐ2）を１．０ＭＰａとした以外は、実施例１と同様にして成形し、多層の積層板を得た。
【００５１】
（比較例５）
実施例１において、冷却開始のときの圧力（Ｐ4）を０．５ＭＰａとした以外は、実施例１と同様にして成形し、多層の積層板を得た。
【００５２】
（比較例６）
実施例１において、冷却中の積層体の温度が１５５℃から１１５℃に下降する際の圧力（Ｐ2）を３．０ＭＰａとした以外は、実施例１と同様にして成形し、多層の積層板を得た。
【００５３】
（評価）
得られた多層積層板の位置決め精度、成形性、並びに、表面粗度を以下のようにして測定し、評価した。
【００５４】
（積層板の位置決め精度）
得られた多層積層板のうち、各２０枚のターゲットマーク間の距離（設定４９０ｍｍ）を測定し、そのずれを算出し、最大が５０μｍ以下を○、最大が５０μｍを超えて７５μｍ以下を△、７５μｍを超えたものを×とした。結果は、表１及び表２のとおりであった。
【００５５】
（成形性）
成形した多層積層板にボイドが発生したり、銅箔にしわが生じていないか、検査した。ボイドの検査は、得られた多層積層板のうち、各１０枚の最外側の銅箔をエッチングして、外観を目視で観察し、ボイドの有無を調べた。銅箔のしわの検査は、全数外観を目視で観察し、しわの有無を調べた。ボイド及びしわのないものを○、ボイド又はしわのいずれかが発生していたものを×とした。結果は、表１及び表２のとおりであった。
【００５６】
【表１】
0004715017.tif 000002
【００５７】
【表２】
0004715017.tif 000003
【００５８】
実施例は、比較例に比較して、位置決め精度が向上し、成形性が良好なものであった。比較例は、位置決め精度が劣るか、又は、成形性が製品として不良のものであった。
【００５９】
（表面粗度）
実施例で得られた多層積層板の表面粗度を測定した。表面粗度が最大で３．０μｍ以下のものを○、表面粗度が最大で３．０μｍを超えて、６．０μｍ以下のものを△、表面粗度が最大で６．０μｍを超えるものを×とした。結果は表３に示すとおり。冷却中の積層体の温度が１５５℃から１１５℃に下降する際の圧力（Ｐ2）を１．０ＭＰａとした実施例１１は表面粗度が低下したのに対し、実施例１〜１０は、表面粗度が良好であった。
【００６０】
【表３】
0004715017.tif 000004
【００６１】
【発明の効果】
本発明に請求項１〜６記載の多層積層板の製造方法は、基準となる位置決め精度が向上したものを得ることができる。
【００６２】
さらに、本発明の請求項３記載の多層積層板の製造方法は、特に、表面粗度が良好なものを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の時間の経過と温度、圧力の一例を示し、（ａ）は温度カーブ、（ｂ）は圧力カーブの状態を示すグラフである。
【図２】成形する前の組み合わせ状態を示す断面図である。
【図３】多層の金属張り積層板の断面図である。
【図４】多層積層板の製造方法を説明する説明図である。
【図５】従来の時間の経過と温度、圧力を示し、（ａ）は温度カーブ、（ｂ）は圧力カーブの状態を示すグラフである。
【図６】従来の多層積層板の製造方法を説明する説明図である。
【符号の説明】
１      内層用回路基板
２      銅箔
３      内層体
４      積層体
５      成形用プレート
６      加圧板
１０    被圧体
１３    プリプレグ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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