(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハを吸引保持するための吸引孔が形成された保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハにレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、を具備するレーザー加工装置において、
該チャックテーブルに装着され該保持面を覆う保護シートを備えた保護シート敷設手段を備え、
該保護シート敷設手段は、通気性を有する未使用の保護シートが巻回された未使用ロールと、該未使用ロールに巻回された保護シートを巻き取る巻取りロールとを具備し、該未使用ロールと該巻取りロールが保持面を挟んで対向して配設されている、
ことを特徴とするレーザー加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物に形成されたストリートに沿ってレーザー加工を施すレーザー加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。また、サファイヤ基板の表面にフォトダイオード等の受光素子やレーザーダイオード等の発光素子等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々のフォトダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。
【０００３】
上述した半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハをストリートに沿って分割する方法として、ウエーハに形成されたストリートに沿ってパルスレーザー光線を照射することによりレーザー加工溝を形成し、このレーザー加工溝に沿って破断する方法が提案されている。（例えば、特許文献１参照。）
【特許文献１】特開平１０−３０５４２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体ウエーハ等のウエーハをレーザー加工する場合には、ウエーハの搬送等の取り扱いを容易にするために、ウエーハを環状のフレームに装着された粘着テープの表面に貼着した状態でチャックテーブルに保持し、該チャックテーブルに保持されたウエーハのストリートに沿ってレーザー光線を照射する。しかるに、粘着テープの表面に貼着されたウエーハにレーザー光線を照射する際に、レーザー光線がウエーハの領域から外れて照射されたり、ウエーハを貫通して照射されると、レーザー光線は粘着テープを透過してチャックテーブルを照射し、この結果チャックテーブルが部分的に加熱される。チャックテーブルが加熱されるとポリオレフィンやポリエチレン等の合成樹脂によって形成されている粘着テープがチャックテーブルの加熱によって部分的に溶融する。この結果、粘着テープがチャックテーブルに付着して、粘着テープに貼着されているウエーハがチャックテーブルから搬出できないという問題がある。
【０００５】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、ウエーハ等の被加工物が貼着された粘着テープが溶融してチャックテーブルに付着しないようにしたレーザー加工装置を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ウエーハを吸引保持するための吸引孔が形成された保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハにレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、を具備するレーザー加工装置において、
該チャックテーブルに装着され該保持面を覆う保護シートを備えた保護シート敷設手段を備え、
該保護シート敷設手段は、通気性を有する未使用の保護シートが巻回された未使用ロールと、該未使用ロールに巻回された保護シートを巻き取る巻取りロールとを具備し、該未使用ロールと該巻取りロールが保持面を挟んで対向して配設されている、
ことを特徴とするレーザー加工装置が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、チャックテーブルに装着され保持面を覆う保護シートを備えた保護シート敷設手段を備えているので、被加工物が貼着された粘着テープは保護シートを介してチャックテーブルに保持される。従って、被加工物にレーザー光線を照射する際にオーバーランしたり被加工物を完全切断することにより、レーザー光線が粘着テープおよび保護シートを透過してチャックテーブルに到達すると、チャックテーブルが加熱されて保護シートが溶融する場合があるが、ウエーハが貼着された粘着テープが溶融することはない。このため、粘着テープに貼着された被加工物をチャックテーブルから容易に搬出することができる。また、本発明によれば、保護シート敷設手段は、通気性を有する未使用の保護シートが巻回された未使用ロールと、該未使用ロールに巻回された保護シートを巻き取る巻取りロールとを具備し、未使用ロールと巻取りロールが保持面を挟んで対向して配設されているので、保護シートをその都度交換する必要がなく、長時間に亘って保護シートを交換することなく使用することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明に従って構成されたレーザー加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１には、本発明に従って構成されたレーザー加工装置の斜視図が示されている。図１に示すレーザー加工装置は、静止基台２と、該静止基台２に矢印Ｘで示す加工送り方向に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構３と、静止基台２に上記矢印Ｘで示す方向と直角な矢印Ｙで示す割り出し方向に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット支持機構６と、該レーザー光線ユニット支持機構６に矢印Ｚで示す焦点位置調整方向に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット７とを具備している。
【００１１】
上記チャックテーブル機構３は、静止基台２上に矢印Ｘで示す方向に沿って平行に配設された一対の案内レール３１、３１と、該案内レール３１、３１上に矢印Ｘで示す方向に移動可能に配設された第一の滑動ブロック３２と、該第１の滑動ブロック３２上に矢印Ｙで示す方向に移動可能に配設された第２の滑動ブロック３３と、該第２の滑動ブロック３３上に円筒部材３４によって支持されたカバーテーブル３５と、被加工物保持手段としてのチャックテーブル４を具備している。
【００１２】
上記第１の滑動ブロック３２は、その下面に上記一対の案内レール３１、３１と嵌合する一対の被案内溝３２１、３２１が設けられているとともに、その上面に矢印Ｙで示す方向に沿って平行に形成された一対の案内レール３２２、３２２が設けられている。このように構成された第１の滑動ブロック３２は、被案内溝３２１、３２１が一対の案内レール３１、３１に嵌合することにより、一対の案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す方向に移動可能に構成される。図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、第１の滑動ブロック３２を一対の案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す方向に移動させるための加工送り手段３７を具備している。加工送り手段３７は、上記一対の案内レール３１と３１の間に平行に配設された雄ネジロッド３７１と、該雄ネジロッド３７１を回転駆動するためのパルスモータ３７２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３７１は、その一端が上記静止基台２に固定された軸受ブロック３７３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３７２の出力軸に図示しない減速装置を介して伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３７１は、第１の滑動ブロック３２の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３７２によって雄ネジロッド３７１を正転および逆転駆動することにより、第一の滑動ブロック３２は案内レール３１、３１に沿って矢印Ｘで示す加工送り方向に移動せしめられる。
【００１３】
上記第２の滑動ブロック３３は、その下面に上記第１の滑動ブロック３２の上面に設けられた一対の案内レール３２２、３２２と嵌合する一対の被案内溝３３１、３３１が設けられており、この被案内溝３３１、３３１を一対の案内レール３２２、３２２に嵌合することにより、矢印Ｙで示す方向に移動可能に構成される。図示の実施形態におけるチャックテーブル機構３は、第２の滑動ブロック３３を第１の滑動ブロック３２に設けられた一対の案内レール３２２、３２２に沿って矢印Ｙで示す方向に移動させるための第１の割り出し送り手段３８を具備している。第１の割り出し送り手段３８は、上記一対の案内レール３２２と３２２の間に平行に配設された雄ネジロッド３８１と、該雄ネジロッド３８１を回転駆動するためのパルスモータ３８２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド３８１は、その一端が上記第１の滑動ブロック３２の上面に固定された軸受ブロック３８３に回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ３８２の出力軸に図示しない減速装置を介して伝動連結されている。なお、雄ネジロッド３８１は、第２の滑動ブロック３３の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された貫通雌ネジ穴に螺合されている。従って、パルスモータ３８２によって雄ネジロッド３８１を正転および逆転駆動することにより、第２の滑動ブロック３３は案内レール３２２、３２２に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動せしめられる。
【００１４】
次に、上記チャックテーブル４について、図２乃至図４を参照して説明する。
図２乃至図４に示すチャックテーブル４は、上記第２の滑動ブロック３３の上面に配設された円筒状の支持筒体３４に図３に示すように軸受３４０を介して回転可能に支持されている。チャックテーブル４は、図３に示すように円柱状の本体４１と、該本体４１の上面に配設され無数の吸引孔を備えたポーラスなセラミックス等からなる多孔性部材によって形成された吸着チャック４２とからなっている。本体４１はステンレス鋼等の金属材によって形成されており、その上面には円形の嵌合凹部４１１が設けられている。この嵌合凹部４１１には、底面の外周部に吸着チャック４２が載置される環状の載置棚４１２が設けられている。また、本体４１には嵌合凹部４１１に開口する吸引通路４１３が設けられており、この吸引通路４１３は図示しない吸引手段に連通されている。従って、図示しない吸引手段が作動すると、吸引通路４１３を通して嵌合凹部４１１に負圧が作用し、この結果、無数の吸引孔を備えた吸着チャック４２の上面である保持面４２１に負圧が作用せしめられる。
【００１５】
上記チャックテーブル４を構成する本体４１の上部には、図３に示すように環状の溝４１５が形成されている。この環状の溝４１５内には２個のクランプ４３、４３の基部が配設され、このクランプ４３、４３の基部が本体４１に適宜の固定手段によって取付けられている。また、支持筒体３４の上端には、カバーテーブル３５が配設されている。このように構成されたチャックテーブル４の本体４１の下端は、円筒部材３４内に配設された図示しないパルスモータに連結され、パルスモータによって適宜回転せしめられる。
【００１６】
以上のように構成されたチャックテーブル４には、図２および図４に示すように吸着チャック４２の保持面４２１を覆う保護シートを備えた保護シート敷設手段５が配設されている。保護シート敷設手段５は、互いに所定の間隔をおいて対向して配設された一対の支持板５１、５１と、該一対の支持板５１、５１の一端部に回転可能に支持された未使用ロール５２と、一対の支持板５１、５１の他端部に回転可能に支持された巻取りロール５３と、該巻取りロール５３を回転せしめるパルスモータ５４とからなっている。上記一対の支持板５１、５１の互いに対向する内側の面には、図２および図３に示すようにそれぞれ取付け部材５５、５５が装着されている（図２には一方の支持板５１に装着された一方の取付け部材５５のみが示されている）。この取付け部材５５、５５は、図２に示すように内側の面がチャックテーブル４の本体４１の外周面に対応する円弧面５５１に形成されている。また、図３に示すように取付け部材５５、５５には、長手方向に２個のボルト挿通穴５５２が形成されている（図３には一方のボルト挿通穴５５２だけが示されている）。一方、一対の支持板５１、５１には、取付け部材５５、５５に形成されたネジ穴５５２と対応する位置に２個のボルト挿通穴５１１が形成されている（図３には一方のボルト挿通穴５１１だけが示されている）。従って、一対の支持板５１、５１に形成されたボルト挿通穴５１１および取付け部材５５、５５に形成されたボルト挿通穴５５２にボルト５６を挿通し、チャックテーブル４の本体４１に形成されたネジ穴４１６に螺合することにより、一対の支持板５１、５１は取付け部材５５、５５を介してチャックテーブル４の本体４１に取付けられる。このようにしてチャックテーブル４の本体４１に取付けられた一対の支持板５１、５１に回転可能に支持された未使用ロール５２と巻取りロール５３は、上記吸着チャック４２の保持面４２１を挟んで対向して配設される。そして、未使用ロール５２には未使用の保護シート５７が巻回され、この保護シート５７の先端部が巻取りロール５３に係合される。従って、パルスモータ５４を駆動することにより、保護シート５７が巻取りロール５３に巻き取られ、未使用ロール５２に巻回された保護シート５７が送り出される。なお、保護シート５７は、図示の実施形態においては通気性を有するシートが用いられている。通気性を有するシートとしては、日東電工（株）が製造販売しているポリエチレン多孔質フィルム「サンマップLC-T」を用いることができる。
【００１７】
図１に戻って説明を続けると、上記レーザー光線照射ユニット支持機構６は、静止基台２上に矢印Ｙで示す方向に沿って平行に配設された一対の案内レール６１、６１と、該案内レール６１、６１上に矢印Ｙで示す方向に移動可能に配設された可動支持基台６２を具備している。この可動支持基台６２は、案内レール６１、６１上に移動可能に配設された移動支持部６２１と、該移動支持部６２１に取り付けられた装着部６２２とからなっている。装着部６２２は、一側面に矢印Ｚで示す方向に延びる一対の案内レール６２３、６２３が平行に設けられている。図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット支持機構６は、可動支持基台６２を一対の案内レール６１、６１に沿って矢印Ｙで示す方向に移動させるための第２の割り出し送り手段６３を具備している。第２の割り出し送り手段６３は、上記一対の案内レール６１、６１の間に平行に配設された雄ネジロッド６３１と、該雄ねじロッド６３１を回転駆動するためのパルスモータ６３２等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド６３１は、その一端が上記静止基台２に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ６３２の出力軸に図示しない減速装置を介して伝動連結されている。なお、雄ネジロッド６３１は、可動支持基台６２を構成する移動支持部６２１の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された雌ネジ穴に螺合されている。このため、パルスモータ６３２によって雄ネジロッド６３１を正転および逆転駆動することにより、可動支持基台６２は案内レール６１、６１に沿って矢印Ｙで示す割り出し送り方向に移動せしめられる。
【００１８】
図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット７は、ユニットホルダ７１と、該ユニットホルダ７１に取り付けられたレーザー光線照射手段７２を具備している。ユニットホルダ７１は、上記装着部６２２に設けられた一対の案内レール６２３、６２３に摺動可能に嵌合する一対の被案内溝７１１、７１１が設けられており、この被案内溝７１１、７１１を上記案内レール６２３、６２３に嵌合することにより、矢印Ｚで示す方向に移動可能に支持される。
【００１９】
図示のレーザー光線照射手段７２は、上記ユニットホルダ７１に固定され実質上水平に延出する円筒形状のケーシング７２１を含んでいる。ケーシング７２１内には図５に示すようにパルスレーザー光線発振手段７２２と伝送光学系７２３とが配設されている。パルスレーザー光線発振手段７２２は、ＹＡＧレーザー発振器或いはＹＶＯ４レーザー発振器からなるパルスレーザー光線発振器７２２ａと、これに付設された繰り返し周波数設定手段７２２ｂとから構成されている。伝送光学系７２３は、ビームスプリッタの如き適宜の光学要素を含んでいる。上記ケーシング７２１の先端部には、上記パルスレーザー光線発振手段７２２から発振され伝送光学系７２３を介して伝送されたレーザー光線を集光する集光器７３が装着されている。
【００２０】
図１に戻って説明を続けると、上記レーザー光線照射手段７２を構成するケーシング７２１の前端部には、上記レーザー光線照射手段７２によってレーザー加工すべき加工領域を検出する撮像手段８が配設されている。この撮像手段８は、図示の実施形態においては可視光線によって撮像する通常の撮像素子（ＣＣＤ）の外に、被加工物に赤外線を照射する赤外線照明手段と、該赤外線照明手段によって照射された赤外線を捕らえる光学系と、該光学系によって捕らえられた赤外線に対応した電気信号を出力する撮像素子（赤外線ＣＣＤ）等で構成されており、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。
【００２１】
図示の実施形態におけるレーザー光線照射ユニット７は、ユニットホルダ７１を一対の案内レール６２３、６２３に沿って矢印Ｚで示す方向に移動させるための移動手段７４を具備している。移動手段７４は、一対の案内レール６２３、６２３の間に配設された雄ネジロッド（図示せず）と、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ７４２等の駆動源を含んでおり、パルスモータ７４２によって図示しない雄ネジロッドを正転または逆転駆動することにより、ユニットホルダ７１およびレーザー光線照射手段７２を一対の案内レール６２３、６２３に沿って矢印Ｚで示す方向に移動せしめる。なお、図示の実施形態においては、パルスモータ７４２を正転駆動することによりレーザー光線照射手段７２を上方に移動し、パルスモータ７４２を逆転駆動することによりレーザー光線照射手段７２を下方に移動するようになっている。
【００２２】
図示の実施形態におけるレーザー加工装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
ここで、上記レーザー加工装置によってレーザー加工が施される被加工物としての半導体ウエーハについて、図６を参照して説明する。図６に示す半導体ウエーハ１０はシリコンウエーハからなり、その表面１０aには複数のデバイス１０１がマトリックス状に形成されている。そして、各デバイス１０１は、格子状に形成されたストリート１０２によって区画されている。この半導体ウエーハ１０は、環状のフレーム１１に装着された粘着テープ１２に加工面である表面１０ａを上側にして裏面が貼着される。なお、半導体ウエーハ１０に裏面から加工する場合には、半導体ウエーハ１０の表面１０ａを粘着テープ１２に貼着する。この粘着テープ１２は、例えば厚さが１００μmのポリオレフィンやポリエチレン等の合成樹脂シートの表面にアクリル系樹脂粘着材が厚さ５μm程度敷設されたテープが用いられている。
【００２３】
上述した半導体ウエーハ１０のストリート１０２に沿ってレーザー光線を照射し、ストリート１０２に沿ってレーザー加工溝を形成するには、環状のフレーム１１に装着された粘着テープ１２の表面に貼着された半導体ウエーハ１０を、図１に示す被加工物搬入搬出位置に位置付けられているチャックテーブル４の吸着チャック４２上に載置する。このとき、吸着チャック４２の上面である保持面４２１は保護シート５７によって覆われているので、図７に示すように半導体ウエーハ１０が貼着された粘着テープ１２の裏面（下面）が保護シート５７上に載置される。そして、図示しない吸引手段を作動すると、無数の吸引孔を備えた吸着チャック４２および通気性を有する保護シート５７を通して粘着テープ１２に負圧が作用し、半導体ウエーハ１０が貼着された粘着テープ１２が吸着チャック４２の保持面４２１に吸引保持される。次に、粘着テープ１２が装着された環状のフレーム１１をクランプ４３によって固定する。
【００２４】
上述したように半導体ウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル４は、加工送り手段３７によって撮像手段８の直下に位置付けられる。チャックテーブル４が撮像手段８の直下に位置付けられると、撮像手段８および図示しない制御手段によって半導体ウエーハ１０のレーザー加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。即ち、撮像手段８および図示しない制御手段は、半導体ウエーハ１０の所定方向に形成されているストリート１０２と、ストリート１０２に沿ってレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段７２の集光器７２４との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、レーザー光線照射位置のアライメントを遂行する。また、半導体ウエーハ１０に形成されている上記所定方向に対して直角に延びるストリート１０２に対しても、同様にレーザー光線照射位置のアライメントが遂行される。
【００２５】
上述したようにチャックテーブル４上に保持されている半導体ウエーハ１０に形成されているストリート１０２を検出し、レーザー光線照射位置のアライメントが行われたならば、チャックテーブル４を移動して図７の（ａ）で示すように所定の分割予定ライン１０２の一端（図７の（ａ）において左端）を集光器７３の直下に位置付ける。そして、集光器７３からシリコンウエーハに対して吸収性を有する例えば３５５nmの波長のパルスレーザー光線を照射しつつチャックテーブル４を図７の（ａ）において矢印Ｘ１で示す方向に所定の加工送り速度で移動せしめる。そして、図７の（ｂ）で示すように集光器７３の照射位置がストリート１０２の他端の位置に達したら、パルスレーザー光線の照射を停止するとともにチャックテーブル４の移動を停止する。この結果、図７の（ｂ）で示すようにストリート１０２に沿ってレーザー加工溝１１０が形成される（レーザー光線照射工程）。このレーザー光線照射工程においては、パルスレーザー光線の集光点Ｐを半導体ウエーハ１０の表面１０a（上面）付近に合わせる。
【００２６】
なお、上記レーザー光線照射工程における加工条件は、図示の実施形態においては次のように設定されている。
光源                    ：ＬＤ励起ＱスイッチＮｄ：ＹＶＯ４スレーザー
波長                    ：３５５ｎｍのパルスレーザー
パルス出力              ：１４μＪ
集光スポット径          ：φ１３μｍ
繰り返し周波数          ：１００ｋＨｚ
加工送り速度            ：１００ｍｍ／秒
【００２７】
上述したレーザー光線照射工程においては、半導体ウエーハ１０に形成されたストリート１０２の一端が集光器７３の直下に位置する状態からストリート１０２の他端が集光器７３の直下に位置するまでの間に集光器７３からパルスレーザー光線が照射されるように制御されているが、レーザー光線が半導体ウエーハ１０のストリート１０２の両端をオーバーランして照射される場合がある。このとき、レーザー光線は粘着テープ１２および保護シート５７を透過してチャックテーブル４に到達する。また、レーザー光線を照射することによって半導体ウエーハ１０をストリート１０２に沿って完全切断する場合にも、レーザー光線は粘着テープ１２および保護シート５７を透過してチャックテーブル４に到達する。このようにレーザー光線が粘着テープ１２および保護シート５７を通してチャックテーブル４に到達すると、チャックテーブル４が加熱されて保護シート５７が溶融する場合があるが、ウエーハ１０が貼着された粘着テープ１２が溶融することはない。
【００２８】
上述したように所定のストリート１０２に沿ってレーザー光線照射工程を実施したならば、チャックテーブル４を図１において矢印Ｙで示す方向にストリート１０２の間隔だけ割り出し送りし（割り出し工程）、上記レーザー光線照射工程を実施する。このようにして半導体ウエーハ１０の所定方向に延在する全てのストリート１０２についてレーザー光線照射工程と割り出し工程を遂行したならば、チャックテーブル４従ってこれに保持されている半導体ウエーハ２を９０度回動せしめて、上記所定方向に対して直角に延びる各ストリート１０２に沿って上記レーザー光線照射工程と割り出し工程を実行することにより、半導体ウエーハ１０の全てのストリート１０２に沿ってレーザー加工溝１１０を形成することができる。
【００２９】
以上のようにして、半導体ウエーハ１０の全てのストリート１０２に沿ってレーザー加工溝１１０を形成したならば、チャックテーブル４を図１に示す被加工物搬入搬出位置に戻し、図示しない吸引手段の作動を停止して半導体ウエーハ１０の吸引保持を解除する。そして、クランプ４３による環状のフレーム１１の固定を解除することにより、半導体ウエーハ１０は粘着テープ１２を介して環状のフレーム１１に保持された状態で次工程に搬送される。このとき、粘着テープ１２はレーザー光線照射工程においてオーバーランしたり半導体ウエーハを完全切断して照射されたレーザー光線がチャックテーブル４を加熱しても上述したように溶融しないので、粘着テープ１２に貼着された半導体ウエーハ１０をチャックテーブル４から容易に搬出することができる。なお、保護シート５７がレーザー光線の照射によって劣化し機能が低下したならば、保護シート敷設手段５のパルスモータ５４を駆動し巻取りロール５３を回転して保護シート５７を所定量巻き取る。この結果、保護シート５７におけるこれまでチャックテーブル４の保持面４２１を覆っていた領域が巻取りロール５３に巻き取られ、未使用ロール５２から保護シート５７の未使用部が送り出され保持面４２１を覆う。この保護シート５７の巻取り作業は、所定に稼働時間毎に自動的に実施してもよく、また、オペレータが保護シート５７を監視して任意に実施してもよい。なお、上述した実施形態においては、巻取りロール５３をパルスモータ５４によって回動する例を示したが、巻取りロール５３は手動で回動するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明に従って構成されたレーザー加工装置の斜視図。
【図２】図１に示すレーザー加工装置に装備されるチャックテーブルおよび保護シート敷設手段の斜視図。
【図３】図２におけるＡ−Ａ断面図。
【図４】図２におけるB−B断面図。
【図５】図１に示すレーザー加工装置に装備されるレーザ光線照射手段の構成を簡略に示すブロック図。
【図６】被加工物としての半導体ウエーハを環状のフレームに装着された粘着テープに貼着した状態を示す斜視図。
【図７】図１に示すレーザー加工装置によって実施するレーザー光線照射工程の説明図。
【符号の説明】
【００３１】
２：静止基台
３：チャックテーブル機構
３１、３１：一対の案内レール
３２：第一の滑動ブロック
３３：第２の滑動ブロック
３７：加工送り手段
３８：第１の割り出し送り手段
４：チャックテーブル
４１：チャックテーブルの本体
４２：吸着チャック
５：保護シート敷設手段
５１、５１一対の支持板
５２：未使用ロール
５３：巻取りロール
５４：パルスモータ
５５：取付け部材
５７：保護シー
６：レーザー光線照射ユニット支持機構
６１、６１：一対の案内レール
６２：可動支持基台
６３：第２の割り出し送り手段
７：レーザー光線照射ユニット
７１：ユニットホルダ
７２：レーザー光線照射手段
７３：集光器
８：撮像手段
１０：半導体ウエーハ
１１：環状のフレーム
１２：粘着テープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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