(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リソグラフィツールと、
前記リソグラフィツールに接続された局所トラックと、
移送デバイスを操作して、ウェーハを前記移送デバイスから、及び移送デバイスへ移送する移送デバイスハンドラと、
ウェーハを、前記移送デバイスハンドラと前記リソグラフィツール、前記リソグラフィツールと前記局所トラック、及び前記局所トラックと前記移送デバイスハンドラのうち１つ又は複数の間で移送するインターフェイスユニットと、
前記リソグラフィツール、局所トラック、インターフェイスユニット及び移送デバイスハンドラにおける処理のスケジュールを設定するコントローラとを含み、
前記インターフェイスユニットは、
ウェーハを移送するロボットと、
前記ロボットの周囲に配置され、それぞれが第一長さを有する第一及び第二対向側面、及び第二長さを有する第三及び第四対向側面を有する複数のエンクロージャとを含み、前記複数のエンクロージャの少なくとも１つが、前記第一長さが前記第二長さ以上であり、前記エンクロージャが前記第一対向側面にウェーハを受ける開口を有し、前記開口が前記ロボットに対面する組合せ露光後ベーク及び冷却ユニットであり、
前記組合せ露光後ベーク及び冷却ユニットは、
前記エンクロージャ内に、ベークユニットと、冷却ユニットとを含み、
前記冷却ユニットは、少なくとも１つの把持部を備えており、前記把持部は、前記ベークユニットにてベークプロセスが終了した後に、ウェーハを前記ベークユニットから離す際に、前記ウェーハを冷却する冷却機能を備えており、
前記ウェーハを受ける開口の付近には、ウェーハを置くバッファエリアが設けられており、前記エンクロージャ内には、前記ベークユニットの全側面において、前記ベークユニットを前記バッファエリアから隔離するための隔離要素が設けられている、ウェーハ処理システム。
【請求項２】
前記インターフェイスユニットが、ウェーハを移送する複数のロボットを含み、前記複数のエンクロージャが、前記複数のロボットのうち少なくとも１つの周囲に配置され、前記複数のエンクロージャのうち少なくとも１つが露光後ベークユニットであり、前記ロボットは、前記露光後ベークユニットから取り出した後にウェーハを冷却する冷却プレートを含む、請求項１に記載のウェーハ処理システム。
【請求項３】
前記移送デバイスハンドラが、前記移送デバイスを手動で、又は自動で操作するものである、請求項１または２に記載のウェーハ処理システム。
【請求項４】
前記局所トラックが、温度安定化、検査、（露光後）乾燥、露光後ベーク、冷却、及びその組合せで構成されたグループから選択された処理ステップを実行する、請求項１〜３のいずれか１の請求項に記載のウェーハ処理システム。
【請求項５】
前記インターフェイスユニットが、前記リソグラフィツールを前記局所トラックに接続する、請求項１〜４のいずれか１の請求項に記載のウェーハ処理システム。
【請求項６】
前記インターフェイスユニットが、前記移送デバイスハンドラを前記リソグラフィツール及び前記局所トラックで構成されたグループのうち１つ又は複数に接続する、請求項１〜４のいずれか１の請求項に記載のウェーハ処理システム。
【請求項７】
前記インターフェイスユニットが、前記局所トラックを前記リソグラフィツール及びインターフェイスから構成されたグループから選択された１つ又は複数に接続するものである、請求項１〜４のいずれか１の請求項に記載のウェーハ処理システム。
【請求項８】
前記移送デバイスが、ＦＯＵＰ、オープンカセット又はＳＭＩＦポッドである、請求項１〜７のいずれか１の請求項に記載のウェーハ処理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[0001]  本発明は概ね半導体製造プロセスに関する。特に、本発明はフォトリソグラフィウェーハシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
[0002]  半導体処理では、多くの処理ステップを有する処理レシピを使用して、クリーンルーム環境で半導体基板上にフィーチャが作成される。半導体基板の処理には、高度に制御された処理環境から基板を取り出すことなく連続的な処理ステップを実行するために、幾つかのプロセスチャンバを統合するクラスタシステムが、一般に使用されている。
【０００３】
[0003]  半導体集積回路の製造に使用されている多くのフォトリソグラフィクラスタシステムは、現在、一体型ウェーハトラック及びフォトリソグラフィシステムを組み込んでいる。ウェーハリソグラフィクラスタ内の様々なモジュールが、フォトレジスト又はレジストと呼ばれる感光性フィルムによって下にある半導体ウェーハ基板をコーティングするなど、特定の機能を実行する。現在のトラックシステムでは、リソグラフィツールは通常、入力プロセス（例えばレジストを塗布する）と出力プロセス（例えば露光後ベーク／冷却及び現像）との両方を処理するトラックに直接接続される。
【０００４】
[0004]  電子デバイス製造業者は往々にして、クラスタツールの構造的制限及びチャンバの処理時間があるので、可能な最大の基板スループットを達成するために、プロセスシーケンス及びチャンバの処理時間を最適化する試みに多くの時間を費やしている。概して、プロセスレシピの最長ステップが概ね処理シーケンスのスループットを制限する。
【０００５】
[0005]  また、特定のプロセスステップは、厳格な時間変動の要件を有する。２つのこのような例示的処理ステップは、露光後ベーク（ＰＥＢ）ステップ及びＰＥＢ後冷却ステップを含む。ＰＥＢステップは、光活性化合物の拡散を刺激し、フォトレジスト層の定常波の効果を軽減するために、露光直後に基板を加熱するのに使用される。ＰＥＢ後冷却ステップは、ＰＥＢステップの後に基板を周囲温度に、又は周囲温度付近まで全体的に冷却して、基板が規定された温度であることを保証し、通常はプロセスの変動性を最小限に抑えるために各基板が同じ時間・温度のプロフィールになるように制御される。ＰＥＢステップは通常、リソグラフィステップと緊密に連結させなければならない。というのは、リソグラフィステップの露光プロセスとＰＥＢステップとの間のタイミングの変動が、最終製品のクリティカルディメンション均一性（ＣＤＵ Critical Dimension Uniformity）に影響するからである。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
[0006]  同様に、入力又は出力ブランチの最低速のウェーハが、トラックの各ロット（つまり同じ方法で処理されるウェーハのグループ）の処理時間を決定する。例えば、ケースによって、高速ロットに低速ロットが続き、それに高速ロットが続く場合、各ロットは、低速ロットがトラックに入ってから低速ロットがトラックを去るまで、低速ロットの速度で進行する。同様に、幾つかの他のケースでは、トラックが最低速度のロットに合わせてスケジュール設定される。その結果、トラックは高速ロットを正常に進行させ、低速ロットがトラックを（部分的に）空にすることを容認する。その後、トラックは、低速ロットが後続の高速ロットのウェーハを引き留めなくなるまで、高速ロットの開始を待つ。いずれの状況でも、トラックリソグラフィクラスタ全体のスループットが低下する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
[0007]  本明細書では、ウェーハ処理システムについて説明する。１つの実施形態では、ウェーハ処理システムはリソグラフィツールと、リソグラフィツールに接続された局所トラックと、移送デバイスを操作してウェーハを移送デバイスから／へリソグラフィツール及び／又は局所トラックへ／から移送する移送デバイスハンドラと、ウェーハを移送デバイスとリソグラフィツール及び／又は局所トラックの間で移送するインターフェイスユニットと、リソグラフィツール、局所トラック、インターフェイスユニット及び移送デバイスハンドラにおける処理のスケジュールを設定するコントローラとを含む。
【０００８】
[0008]  移送デバイスハンドラは、移送デバイスを手動で、又は自動で操作することができる。
【０００９】
[0009]  局所トラックは、温度安定化、検査、（露光後）乾燥、露光後ベーク、冷却、及びその組合せで構成されたグループから選択された処理ステップを実行する。局所トラックは、例えば現像ステップなど、異なる処理ステップ及び／又は追加の処理ステップも実行することができる。
【００１０】
[0010]  インターフェイスユニットは、リソグラフィツールを局所トラックに接続することができる。
【００１１】
[0011]  インターフェイスユニットは、移送デバイスをリソグラフィツール及び局所トラックのいずれか又は両方に接続することができる。
【００１２】
[0012]  移送デバイスは、遠方のトラックをリソグラフィツール及び局所トラックのいずれか又は両方に接続することができる。
【００１３】
[0013]  移送デバイスは、ＦＯＵＰ(Front Opening Unified Pod)、オープンカセット又はＳＭＩＦ(Standard Mechanical Interface)ポッドとすることができる。
【００１４】
[0014]  本明細書では、ウェーハを処理する方法も説明する。１つの実施形態では、方法は、ウェーハを移送デバイスとリソグラフィツールの間で移送し、ウェーハをリソグラフィツールと、リソグラフィツールに接続された局所トラックとの間で移送し、ウェーハを局所トラックと移送デバイスとの間で移送することを含む。
【００１５】
[0015]  方法は、前記局所トラック内でのウェーハの温度の安定化、ウェーハの（露光後）乾燥、露光後ベーク、及び冷却で構成されたグループから選択された１つ又は複数も含む。
【００１６】
[0016]  方法は、ウェーハの移送及び処理のスケジュール設定も含むことができる。
【００１７】
[0017]  本明細書では、組合せ露光後ベーク及び冷却ユニットも開示する。１つの実施形態では、組合せ露光後ベーク及び冷却ユニットは、第一長さを有する第一及び第二対向側面、及び第二長さを有する第三及び第四対向側面を有するエンクロージャを含み、第一長さは第二長さより大きく、エンクロージャは、第一対向側面内にウェーハを受ける開口を有し、さらにエンクロージャ内のベークユニット、及びエンクロージャ内の冷却ユニットを含む。
【００１８】
[0018]  冷却ユニットは把持部を含んでよい。
【００１９】
[0019]  ベークユニットはエンクロージャ内で隔離することができる。
【００２０】
[0020]  エンクロージャ内でウェーハを移送するために、エンクロージャ内にロボットも設けることができる。
【００２１】
[0021]  本明細書ではウェーハ処理システムのインターフェイスも説明する。１つの実施形態では、インターフェイスは、ウェーハを移送するロボットと、ロボットの周囲に配置され、それぞれが第一長さを有する第一及び第二対向側面、及び第二長さを有する第三及び第四対向側面を有する複数のエンクロージャとを含み、第一長さは第二長さ以上であり、エンクロージャは第一対向側面にウェーハを受ける開口を有し、開口はロボットに対面し、複数のエンクロージャの少なくとも１つは一体型ベーク及び冷却ユニットである。
【００２２】
[0022]  インターフェイスは、ウェーハを移送する複数のロボットを含むことができ、複数のエンクロージャが、複数のロボットのうち少なくとも１つの周囲に配置される。
【００２３】
[0023]  複数のエンクロージャのうち少なくとも１つはソークユニットとすることができる。
【００２４】
[0024]  ロボットは、リソグラフィツールからウェーハを収集し、ウェーハを一体型ベーク及び冷却ユニットに移送することができる。
【００２５】
[0025]  ロボットは、リソグラフィツールとソークユニットと一体型ベーク及び冷却ユニットとの間でウェーハを移送することができる。
【００２６】
[0026]  インターフェイスは、ロボットの周囲に配置された複数の第二エンクロージャも含むことができ、各第二エンクロージャは、第一長さを有する第一及び第二対向側面、及び第二長さを有する第三及び第四対向側面を有し、第一長さは第二長さより大きく、エンクロージャは第三対向側にウェーハを受ける開口を有し、開口はロボットに対面している。
【００２７】
[0027]  インターフェイスは複数のロボットを含むことができ、複数の第二エンクロージャが、複数のロボットのうち少なくとも１つの周囲に配置される。
【００２８】
[0028]  インターフェイスは、一体型トラックに接続された外部インターフェイスから露光ユニットへとウェーハを移送する別個のロボットも含むことができる。
【００２９】
[0029]  添付図面を参照しながら本発明を例示的に説明する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
[0037]  ウェーハを処理するシステム及び方法を開示する。例示的システムは、リソグラフィツール、リソグラフィツールに接続された局所トラック、移送デバイスハンドラから、及び移送デバイスハンドラへウェーハを移送する移送デバイス、移送デバイスを操作する移送デバイスハンドラ、移送デバイスとリソグラフィツール及び／又は局所トラックとの間でウェーハを移送するインターフェイスユニット、及びリソグラフィツール、局所トラック及びインターフェイスユニット内での処理のスケジュールを設定するコントローラを含む。その結果、重大なプロセスの位置を相互に近づけることができる、且つ／又はリソグラフィツールの性能をレジスト及び現像プロセス（リソグラフィツールに関連する遠方のトラック）から独立させることができる。
【００３１】
[0038]  組合せ露光後ベーク及び冷却ユニットも開示する。例示的な組合せ露光後ベーク及び冷却ユニットは、長辺にウェーハを受けて提供する開口を有するエンクロージャ、及びエンクロージャ内のベークユニット及び冷却ユニットを含む。
【００３２】
[0039]  ウェーハ処理システムのインターフェイスも開示する。例示的インターフェイスは、エンクロージャ間でウェーハを移送する１つ又は複数のロボットの周囲に配置された複数のエンクロージャを含む、複数のエンクロージャのうち少なくとも１つは一体型ベーク及び冷却ユニットである。その結果、ＰＥＢステップを露光ユニットと緊密に結合して、ＰＥＢのタイミングの制御を向上させ、その結果、ＣＤＵの制御を向上させることができる。インターフェイスは、トラックのインターフェイスに通常見られる様々なタイミングの競合も解決する。また、出力路へのバッファリングを増加させることができ、これはＰＥＢトラックのスケジュール設定から移送デバイスのスケジュール設定の緊密な結合を緩和させる。また、別個のコーティング及び現像のシナリオが可能になる。
【００３３】
[0040]  添付図面の図１は、ウェーハリソグラフィクラスタ１０を示している。ウェーハリソグラフィクラスタ１０は、複数の処理ステップを組み込むことができ、それは例えばレジストコーティング、露光前及び露光後ベース、露光、現像、クリーニング、冷却、事前調整などのうち１つ又は複数を含む。
【００３４】
[0041]  ウェーハリソグラフィクラスタ１０は、リソグラフィツール１２、局所トラック区間１４、インターフェイスユニット１６、及び遠方トラック区間１８を含む。１つの実施形態では、ウェーハリソグラフィクラスタ１０は、１つ又は複数の移送デバイス２０も含む。クラスタ１０は、移送デバイスハンドラ２１も含む。
【００３５】
[0042]  １つの実施形態では、局所トラック区間１４はリソグラフィツール１２に直接接続される。つまり、ウェーハを、リソグラフィツール１２から局所トラック区間１４へと直接移送することができる。
【００３６】
[0043]  １つの実施形態では、局所トラック区間１４は、リソグラフィプロセスに結合された時間制約型ステップを含む。時間制約型ステップは、厳格な時間変動の要件を有するプロセスである。１つの実施形態では、時間制約型ステップは、最終製品に対するＣＤＵの影響のせいで密接に結合されたステップである。局所トラック区間１４に含まれる例示的プロセスは、例えば検査、温度安定化、（露光後）乾燥、露光後ベーク、冷却、及びその組合せを含むが、それに制限されない。１つの実施形態では、局所トラック１４は露光後ベークトラックである。１つの実施形態では、局所トラック１４は、移送デバイスハンドラとリソグラフィツール１２の間のウェーハの移送路である。
【００３７】
[0044]  遠方トラック区間１８は、図１に示すように局所トラック区間１４から分離することもできる。遠方トラック区間１８は、複数のユニットに分割することができる。
【００３８】
[0045]  １つの実施形態では、インターフェイスユニット１６は、移送デバイスからリソグラフィツール１２及び／又は局所トラック区間１４へウェーハを移送し、戻すものである。インターフェイスユニット１６は、移送デバイス２０から、及び移送デバイス２０へウェーハを移送するために使用することもできる。移送デバイス２０は、移送するためにウェーハが配置されているポッド又はカセットとすることができる。
【００３９】
[0046]  １つの実施形態では、インターフェイスユニット１６は、リソグラフィツール１２と局所トラック区間１４の間でウェーハを移送する１つ又は複数のロボット（図示せず）を含む。１つ又は複数のロボットは通常、それぞれ自動化機構及び１つ又は複数のウェーハホルダを含む。
【００４０】
[0047]  １つの実施形態では、インターフェイスユニット１６は、１つ又は複数の移送デバイスハンドラを含む。移送デバイスハンドラは、自動又は手動にできる。１つ又は複数のロボットを使用して、移送デバイスからウェーハを取り上げ、これをシステム内へと運搬し、これを移送デバイス内に戻すことができる。
【００４１】
[0048]  移送ユニット１６は、ウェーハを移送し、処理するために当業者に知られているような任意のインデクサでよい。インターフェイスユニット１６は可動式にすることができる。
【００４２】
[0049]  移送デバイス２０を使用して、リソグラフィツール１２及び／又は局所トラック区間１４と遠方トラック区間１８との間でウェーハを移送することができる。１つの実施形態では、移送デバイス２０はＦＯＵＰ、オープンカセット又はＳＭＩＦポッドである。移送デバイス２０は、ウェーハを保存し、移送するために当業者に知られているような任意の他の移送ボックスとすることができる。
【００４３】
[0050]  移送デバイス２０の受け取り及び送り出し、及び開閉は通常、自動化されている。移送デバイス２０の操作は、代替的に手動でよいことが認識される。インターフェイスユニット１６は１つ又は複数の移送デバイスを含むことができる。例えば、インターフェイスユニット１６は、４つ又は５つの移送デバイスを含むことができる。４つ未満又は５つより多い移送デバイスを使用してよいことも認識される。
【００４４】
[0051]  ウェーハリソグラフィクラスタ１０は、リソグラフィツール１２及び局所トラック区間１４内の処理をスケジュール設定する中央コントローラ又はスケジューラ（図示せず）も含む。中央コントローラは、リソグラフィツール１２とトラック区間１４の間、及び／又はインターフェイス１６を介したウェーハの移送も制御することができる。中央コントローラは１つ又は複数の別個のコントローラを含むことができる。
【００４５】
[0052]  使用時には、ウェーハは入力路からリソグラフィツール１２へと移動する。１つの実施形態では、入力路は遠方トラック１８に配置され、ウェーハは遠方トラック１８から移送トラック２０へ、及び移送トラック２０からインターフェイスユニット１６へと移動する。インターフェイスユニット１６から、ウェーハはリソグラフィツール１２へと移動する。１つの実施形態では、局所トラック１４内のロボットを使用して、ウェーハを移動させる。１つの実施形態では、インターフェイスユニット１６内のロボットを使用して、ウェーハを移動させる。リソグラフィツール１２内でリソグラフィプロセスが終了した後、ウェーハをリソグラフィツールから局所トラック区間１４又は追加的処理のために移送デバイス２０へと移送することができる。ウェーハが局所トラック区間１４内で処理された後、処理を終了することができる。あるいは、ウェーハは、追加的処理のために局所トラック区間１４から遠方トラック区間１８へと移送することができる。１つの実施形態では、移送デバイス２０を使用して、局所トラック区間１４から遠方トラック区間１８へとウェーハを移送することができる。
【００４６】
[0053]  １つの実施形態では、時間制約型プロセスは、このような時間制約型プロセスを局所トラック区間１４に含めることによって、例えばウェーハ温度及びＰＥＢ時間の変動などの重大なパラメータの制御を単純化するために、相互に位置を近づけることができる。リソグラフィの重大ではない、又はそれほど重大ではないプロセスは、遠方トラック区間１８に配置することができる。したがって、時間制約型プロセスを相互の隣に配置することによって、そのようなプロセスの効果を最小限に抑えることができる。
【００４７】
[0054]  露光後ベークは通常、時間制約型プロセスであり、その性能はベーク位置の数及び必要なベーク時間によって決定される。ベークステップは局所トラック区間１４内に設けることができ、したがって基本的にリソグラフィツール１２と一体化することができる。また、局所トラック区間１４は、例えば必要な任意の数のベーク位置を設けるように配置された全てのベークユニットを含むことができる。
【００４８】
[0055]  ベークプロセスを、局所トラック区間１４内でそれほど時間制約型ではない他のプロセスから分離し、必要に応じてベーク位置を配置することによって、床面積を増大させずにクラスタの全体的な生産性を向上させることができる。
【００４９】
[0056]  １つの実施形態では、ウェーハリソグラフィクラスタ１０は、従来通りのウェーハリソグラフィクラスタ以下のサイズであり、部品は相互から独立している。その結果、製造プロセス全体に大きな影響を及ぼさずに、成長路及び改善シナリオを実現することができる。
【００５０】
[0057]  図２Ａ、図２Ｂ、及び図２Ｃは、図１のウェーハリソグラフィクラスタをコントローラ１２０とともに示したブロックズである。コントローラ１２０は、図２Ａに示すように、リソグラフィツール１２、局所トラック区間１４及びインターフェイスユニット１６から独立していてよい。あるいは、図２Ｂに示すように、コントローラ１２０は、リソグラフィツール内に配置することができる。あるいは、図２Ｃに示すように、コントローラ１２０は、局所トラック内に配置することができる。
【００５１】
[0058]  図３は、組合せ露光後ベーク及び冷却ユニット２００の斜視図である。ユニット２００は、第一長さαを有する第一側面２０４及び第二長さβを有する第二側面２０６を有するエンクロージャ２０２を含む。１つの実施形態では、第二長さβは第一長さαより大きい。ユニットは、第二側面２０６に開口２０８も含む。
【００５２】
[0059]  開口２０８は、第二側面２０６のほぼ任意の位置に配置してよいことが認識される。開口２０８が第二側面２０６に配置されているので、以降で説明するように、クラスタシステムをさらに稠密にパッケージングすることができる。
【００５３】
[0060]  図４に示すように、ユニット２００はロボット２１０、把持部２１２及びベークユニット２１４を含む。１つの実施形態では、ユニット２００はバッファ位置２１６も含む。１つの実施形態では、ユニット２００は隔離要素２１８を含む。
【００５４】
[0061]  ロボット２１０は、ウェーハをエンクロージャ２０１内の様々な位置に移送できるようにする起動機構を含む。ユニット２００は、複数のロボット及び／又は把持部を含んでよいことが認識される。
【００５５】
[0062]  把持部２１２は、ロボット２１０に接続され、ウェーハを支持するホルダを含むことができる。把持部２１２は冷却機能も含むことができる。例えば、把持部２１２は水冷式で、制御することができる。
【００５６】
[0063]  ベークユニット２１４は、当業者に知られているような任意の従来通りのベークユニットでよい。ベークユニット２１４は、把持部２１２の冷却位置から十分な距離で配置しなければならない。
【００５７】
[0064]  バッファ位置２１６は、ユニットの第二側面２０６の開口２０８に、又はその付近に配置される。バッファ位置２１６は冷却を含むことができる。
【００５８】
[0065]  隔離要素２１８は、ベークユニット２１４をバッファ位置２１６から隔離するために使用される。１つの実施形態では、隔離要素は、ベークユニット２１４の全側面でベークユニット２１４を隔離する。
【００５９】
[0066]  使用時には、ウェーハは、ユニット２００の第二側面２０６の開口２０８内に配置される。ウェーハはバッファ位置２１６に位置する。ロボット２１０は、把持部２１２でウェーハをバッファ位置２１６からベークユニット２１４と運ぶ。ベークユニット２１４にて所望のベークプロセスが終了すると、ロボット２１０が把持部２１２でウェーハをベークユニット２１４から離す。把持部２１２の冷却機能が起動して、ウェーハを冷却する。冷却プロセスが終了すると、ロボット２１０がウェーハをバッファ位置２１６へと戻す。ウェーハがバッファ位置２１６に戻ると、別のロボット（図示せず）を使用して、ユニット２００からウェーハを取り出すことができる。
【００６０】
[0067]  図５から図７は、ウェーハリソグラフィクラスタのインターフェイス３００を示す。
【００６１】
[0068]  １つの実施形態では、図１に関して上述したウェーハリソグラフィクラスタ１０内でインターフェイス３００を使用する。１つの実施形態では、インターフェイス３００は、それぞれ図１及び図２に関して上述したインターフェイス１６である。
【００６２】
[0069]  図５に示すように、インターフェイス３００は第一ガイド３０２、第一ロボット３０４及び第一把持部３０６を含む。インターフェイス３００は、第二ガイド３０８、第二ロボット３１０及び第二把持部３１２も含むことができる。インターフェイス３００は、３つ以上のロボット及び３つ以上の把持部を含んでよいことが認識される。例えば、インターフェイス３００は、３つ、４つ又は５つのロボットを含むことができる。６つ以上のロボットを使用してよいことが認識される。同様に、インターフェイス３００は、３つ、４つ、５つ、又はさらにそれ以上の把持部を含むことができる。
【００６３】
[0070]  インターフェイス３００は、ロボット３１０の周囲に配置された複数のユニットも含む。図示の実施形態では、複数のユニットは、例えばソークユニット３１４及び露光後ベークユニット３１６などの複数の処理ユニットを含む。冷却プレートも露光後ベークユニット３１６に含めることができる。このような実施形態では、露光後ベークユニット３１６は、図３及び図４に関して上述した組合せ露光後ベーク及び冷却ユニット２００とすることができる。冷却プレートは追加的又は代替的に、把持部３０６及び／又は把持部３１２に含めることができる。インターフェイス３００は、任意選択で入力及び／又は出力バッファ３１８を含むことができる。インターフェイス３００は、処理レシピ及び設計の制約に応じて、任意の数又はタイプのユニットを含むことができる。
【００６４】
[0071]  ロボット３０４及び／又はロボット３１０が各ユニットの開口にアクセスできるように、複数のユニットがロボット３０４及び３１０の周囲に配置される。上述したように、露光後ベークユニット３１６は、図３及び図４に関して上述した組合せ露光後ベーク及び冷却ユニット２００を含むことができる。図示のユニット３１６の開口は最も長い側面に位置するので、複数のユニットをさらに稠密に配置することができる。つまり、多数のユニットをインターフェイス３００に組み込むことができる。図６及び図７に示すように、開口を含まないユニット３１６の部分を、他の露光後ベークユニット３１６、ソークユニット３１４又は出力バッファ３１８など、他のユニットの背後に配置することができる。
【００６５】
[0072]  ロボット３１４及び／又はロボット３１０は、リソグラフィツール（図示せず）又は移送デバイス（図示せず）からウェーハを収集し、インターフェイス３００内でウェーハを搬送する。１つの実施形態では、１つ又は複数のロボットが、リソグラフィツール（図示せず）の出力バッファと露光後乾燥ユニット（つまりソークユニット）３１４の間でウェーハを搬送する。１つの実施形態では、１つ又は複数のロボットが、ソークユニット３１４とＰＥＢユニット３１６の間でウェーハを移送する。１つの実施形態では、１つ又は複数のロボットが、ＰＥＢユニット３１６とインターフェイス３００の出力バッファ３１８との間でウェーハを移送する。１つ又は複数のロボットが、ＰＥＢユニット３１６から取り出した後にウェーハを冷却する冷却プレートを含む、及び／又はＰＥＢユニット３１６が、上述したように自身内に冷却プレートを有する組合せユニットとすることができる。各ロボットは、スキャナからウェーハを取り上げ、これによって全ての内部の操作について時間を多重化することができる。１つの実施形態では、ロボット３０６は、リソグラフィツールとソークユニット３１４の間でウェーハを移送する。１つの実施形態では、第二ロボット３１０が、以上で検討したように、ソークユニット３１４とＰＥＢユニット３１６との間、及び任意選択でＰＥＢユニット３１６と出力バッファ３１８との間でウェーハを移送する。１つの実施形態では、第二ロボット３１０は、移送デバイス２０などのクラスタの別の部品及び／又はインターフェイス１６へと移送するために、出力インターフェイス３２２にもウェーハを移送する。
【００６６】
[0073]  図６に示すように、全ウェーハの入力路を処理する専用ロボット３２０も設けることができる。これは、ロボット３１４及び３１０の作業を軽減する。１つの実施形態では、入力路は出力路の下方に配置される。
【００６７】
[0074]  各ロボットは、個々に制御し、リソグラフィツールコントローラと一体化して、従来通りのトラックインターフェイスで一般的に見られる様々な時間の競合を解決することができる。
【００６８】
[0075]  使用時には、把持部３０６は、ロボット３０４を介してウェーハを取り上げ、ウェーハを露光後ソークユニット３１４へ、又は直接ＰＥＢユニット３１６へと移動させる。ソーク後、ウェーハはロボット３１０及び把持部３１２を介してＰＥＢユニットへと移動する。ウェーハが冷却された後、ウェーハは出力バッファ３１８又は入出力インターフェイス３２２へと移動する。
【００６９】
[0076]  以上の説明及び添付図面は、説明された方法に可能な実施形態の例示にすぎず、そのように解釈されたい。本発明の概念の範囲及び精神に含まれる多くの他の特定の実施形態が可能であることが、当業者には認識される。本発明の範囲は、以上の説明ではなく、請求の範囲によって示される。請求の範囲と等価の意味及び範囲に入る全ての実施形態はいずれも、本発明の範囲内であると見なされる。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】[0030]  本発明の実施形態によるフォトリソグラフィウェーハシステムを示した略側面図である。
【図２Ａ】[0031]  本発明の実施形態によるフォトリソグラフィウェーハシステムを示したブロック図である。
【図２Ｂ】[0031]  本発明の実施形態によるフォトリソグラフィウェーハシステムを示したブロック図である。
【図２Ｃ】[0031]  本発明の実施形態によるフォトリソグラフィウェーハシステムを示したブロック図である。
【図３】[0032]  本発明の実施形態による組合せベーク及び冷却ユニットを示した斜視図である。
【図４】[0033]  本発明の実施形態による図３の組合せベーク及び冷却ユニットをさらに示した断面図である。
【図５】[0034]  本発明の実施形態による局所トラック区間を示した斜視前面図である。
【図６】[0035]  図５の局所トラック区間を示した斜視背面図である。
【図７】[0036]  図５の局所トラック区間を示した側面図である。
【図１】
0004832470.tif 000002
【図２Ａ】
0004832470.tif 000003
【図２Ｂ】
0004832470.tif 000004
【図２Ｃ】
0004832470.tif 000005
【図３】
0004832470.tif 000006
【図４】
0004832470.tif 000007
【図５】
0004832470.tif 000008
【図６】
0004832470.tif 000009
【図７】
0004832470.tif 000010