(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基台本体と該基台本体の上側に設けられたソケットボードとを備えた電子部品試験用ソケット基台であって、前記電子部品試験用ソケット基台には、その内部に空間が設けられており、前記基台本体には、前記空間に通じる気体流入口または気体流出口が設けられており、前記ソケットボードには、前記空間に通じる気体流出口または気体流入口が設けられていることを特徴とする電子部品試験用ソケット基台と、
該電子部品試験用ソケット基台のソケットボード上に装着された、試験すべき電子部品の外部端子に接続し得る接続端子と、前記接続端子を保持するソケット本体とを備えた電子部品試験用ソケットであって、前記ソケット本体には、その内部に形成された空間に通じる気体流入口および気体流出口が設けられていることを特徴とする電子部品試験用ソケットとを備えた電子部品試験ユニットであって、
前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された空間と前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間とが、前記ソケットボードに設けられた気体流出口と前記電子部品試験用ソケットのソケット本体に設けられた気体流入口とを介して連通していることを特徴とする電子部品試験ユニット。
【請求項２】
基台本体と該基台本体の上側に設けられたソケットボードとを備えた電子部品試験用ソケット基台であって、前記電子部品試験用ソケット基台には、その内部に空間が設けられており、前記基台本体には、前記空間に通じる気体流入口または気体流出口が設けられており、前記ソケットボードには、前記空間に通じる気体流出口または気体流入口が設けられていることを特徴とする電子部品試験用ソケット基台と、
該電子部品試験用ソケット基台のソケットボード上に装着された、試験すべき電子部品の外部端子に接続し得る接続端子と、前記接続端子を保持するソケット本体とを備えた電子部品試験用ソケットであって、前記ソケット本体には、その内部に形成された空間に通じる気体流入口および気体流出口が設けられていることを特徴とする電子部品試験用ソケットとを備えた電子部品試験ユニットであって、
前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された空間と前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間とが、前記ソケットボードに設けられた気体流入口と前記電子部品試験用ソケットのソケット本体に設けられた気体流出口とを介して連通していることを特徴とする電子部品試験ユニット。
【請求項３】
基台本体と該基台本体の上側に設けられたソケットボードとを備えた電子部品試験用ソケット基台であって、前記電子部品試験用ソケット基台には、その内部に第一の空間と第二の空間とが設けられており、前記基台本体には、前記第一の空間に通じる気体流入口と前記第二の空間に通じる気体流出口とが設けられており、前記ソケットボードには、前記第一の空間に通じる気体流出口と前記第二の空間に通じる気体流入口とが設けられていることを特徴とする電子部品試験用ソケット基台と、
該電子部品試験用ソケット基台のソケットボード上に装着された、試験すべき電子部品の外部端子に接続し得る接続端子と、前記接続端子を保持するソケット本体とを備えた電子部品試験用ソケットであって、前記ソケット本体には、その内部に形成された空間に通じる気体流入口および気体流出口が設けられていることを特徴とする電子部品試験用ソケットとを備えた電子部品試験ユニットであって、
前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された第一の空間と前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間とが、前記ソケットボードに設けられた気体流出口と前記電子部品試験用ソケットのソケット本体に設けられた気体流入口とを介して連通しており、かつ、前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された第二の空間と前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間とが、前記ソケットボードに設けられた気体流入口と前記電子部品試験用ソケットのソケット本体に設けられた気体流出口とを介して連通していることを特徴とする電子部品試験ユニット。
【請求項４】
請求項１記載の電子部品試験ユニットと、温度調節された気体を前記電子部品試験ユニットの電子部品試験用ソケット基台の基台本体に設けられた気体流入口から前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された空間に供給し得る気体供給装置とを備えたことを特徴とする電子部品試験装置。
【請求項５】
チャンバと、前記チャンバ内に設置された請求項１記載の電子部品試験ユニットと、前記チャンバ内の気体を前記電子部品試験ユニットの電子部品試験用ソケット基台の基台本体に設けられた気体流入口から前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された空間に供給し得る気体供給装置とを備えたことを特徴とする電子部品試験装置。
【請求項６】
請求項２記載の電子部品試験ユニットと、前記電子部品試験ユニットの電子部品試験用ソケット基台の基台本体に設けられた気体流出口から前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された空間内の気体を吸引し得る気体吸引装置とを備えたことを特徴とする電子部品試験装置。
【請求項７】
チャンバと、前記チャンバ内に設置された請求項２記載の電子部品試験ユニットと、前記電子部品試験ユニットの電子部品試験用ソケット基台の基台本体に設けられた気体流出口から前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された空間内の気体を吸引し得る気体吸引装置とを備えたことを特徴とする電子部品試験装置。
【請求項８】
請求項３記載の電子部品試験ユニットと、温度調節された気体を前記電子部品試験ユニットの電子部品試験用ソケット基台の基台本体に設けられた気体流入口から前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された第一の空間に供給し得る気体供給装置とを備えたことを特徴とする電子部品試験装置。
【請求項９】
チャンバと、前記チャンバ内に設置された請求項３記載の電子部品試験ユニットと、前記チャンバ内の気体を前記電子部品試験ユニットの電子部品試験用ソケット基台の基台本体に設けられた気体流入口から前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された第一の空間に供給し得る気体供給装置とを備えたことを特徴とする電子部品試験装置。
【請求項１０】
試験すべき電子部品の外部端子に接続し得る接続端子と、前記接続端子を保持するソケット本体とを備えた電子部品試験用ソケットであって、前記ソケット本体には、その内部に形成された空間に通じる気体流入口および気体流出口が設けられていることを特徴とする電子部品試験用ソケットと、該電子部品試験用ソケットに具備されたソケットガイドと、前記電子部品試験用ソケットに装着された電子部品を前記電子部品試験用ソケットの接続端子方向に押圧し得るプッシャと、気体供給装置とを備えた電子部品試験装置であって、
前記ソケットガイドは、ガイドブッシュに設けられた気体流入口と、該気体流入口に気体流通路を介して連通する気体流出口とを有しており、
前記ソケットガイドの気体流出口は、前記電子部品試験用ソケットのソケット本体に設けられた気体流入口を介して前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間と連通しており、
前記プッシャは、ガイドピンに設けられた気体流出口と、該気体流出口に気体流通路を介して連通する気体流入口とを有しており、
前記プッシャのガイドピンと前記ソケットガイドのガイドブッシュとが嵌合したときに、前記プッシャの気体流入口と前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間とが連通するようになっており、
前記気体供給装置は、前記プッシャのガイドピンと前記ソケットガイドのガイドブッシュとが嵌合したときに、温度調節された気体を前記プッシャの気体流入口から前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間に供給し得ることを特徴とする電子部品試験装置。
【請求項１１】
チャンバをさらに備えた請求項１０記載の電子部品試験装置であって、前記電子部品試験用ソケットが、前記チャンバ内に設置されており、前記気体供給装置が、前記チャンバ内の気体を前記プッシャの気体流入口から前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間に供給し得ることを特徴とする前記電子部品試験装置。
【請求項１２】
試験すべき電子部品の外部端子に接続し得る接続端子と、前記接続端子を保持するソケット本体とを備えた電子部品試験用ソケットであって、前記ソケット本体には、その内部に形成された空間に通じる気体流入口および気体流出口が設けられていることを特徴とする電子部品試験用ソケットと、該電子部品試験用ソケットに具備されたソケットガイドと、前記電子部品試験用ソケットに装着された電子部品を前記電子部品試験用ソケットの接続端子方向に押圧し得るプッシャと、気体吸引装置とを備えた電子部品試験装置であって、
前記ソケットガイドは、ガイドブッシュに設けられた気体流出口と、該気体流出口に気体流通路を介して連通する気体流入口とを有しており、
前記ソケットガイドの気体流入口は、前記電子部品試験用ソケットのソケット本体に設けられた気体流出口を介して前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間と連通しており、
前記プッシャは、ガイドピンに設けられた気体流入口と、該気体流入口に気体流通路を介して連通する気体流出口とを有しており、
前記プッシャのガイドピンと前記ソケットガイドのガイドブッシュとが嵌合したときに、前記プッシャの気体流出口と前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間とが連通するようになっており、
前記気体吸引装置は、前記プッシャのガイドピンと前記ソケットガイドのガイドブッシュとが嵌合したときに、前記プッシャの気体流出口から前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間内の気体を吸引し得ることを特徴とする電子部品試験装置。
【請求項１３】
チャンバをさらに備えた請求項１２記載の電子部品試験装置であって、前記電子部品試験用ソケットが前記チャンバ内に設置されていることを特徴とする前記電子部品試験装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣデバイスなどの電子部品の性能や機能などを試験する電子部品試験装置において、試験すべき電子部品を装着するために用いられる電子部品試験用ソケット、および電子部品試験用ソケットを装着するために用いられる電子部品試験用ソケット基台に関する。また、本発明は、電子部品試験用ソケット基台に電子部品試験用ソケットが装着された電子部品試験ユニット、および電子部品試験用ソケットまたは電子部品試験ユニットが装着された電子部品試験装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣデバイスなどの電子部品の製造過程においては、最終的に製造されたＩＣチップや、その中間段階にあるストリップフォーマットＩＣデバイスなどの性能や機能を試験する電子部品試験装置が必要となる。そのような電子部品試験装置の一例として、常温、低温、高温などの各種温度条件下においてＩＣデバイスの性能や機能などを試験するＩＣデバイス試験装置が知られている。
【０００３】
このようなＩＣデバイス試験装置を用いたＩＣデバイスの試験は、例えば、次のようにして行なわれる。ＩＣソケットが取り付けられたテストヘッドの上方に被試験ＩＣデバイスを搬送した後、被試験ＩＣデバイスを押圧してＩＣソケットに装着することによりＩＣソケットの接続端子と被試験ＩＣデバイスの外部端子とを接触させる。その結果、被試験ＩＣデバイスは、ＩＣソケット、テストヘッドおよびケーブルを通じてテスタ本体に電気的に接続される。そして、テスタ本体からケーブルを通じてテストヘッドに供給されるテスト信号を被試験ＩＣデバイスに印加し、被試験ＩＣデバイスから読み出される応答信号をテストヘッドおよびケーブルを通じてテスタ本体に送ることにより、被試験ＩＣデバイスの電気的特性を測定する。
【０００４】
ＩＣデバイスの試験においては、被試験ＩＣデバイスに低温や高温の熱ストレスが与えられる。被試験ＩＣデバイスに熱ストレスを与える方法としては、例えば、ＩＣソケットが取り付けられたテストヘッドをチャンバで覆い、チャンバ内の温度をコントロールする方法や、被試験ＩＣデバイスをテストヘッドに搬送する前に予め加熱または冷却しておく方法などが用いられる。
【０００５】
また、ＩＣデバイスの試験においては、熱ストレスを与えるために被試験ＩＣデバイスを加熱または冷却するとともに、被試験ＩＣデバイスを装着するＩＣソケットを加熱または冷却することも必要となる。なぜなら、被試験ＩＣデバイスとＩＣソケットとの間に温度差があると、被試験ＩＣデバイスをＩＣソケットに装着したときに被試験ＩＣデバイスとＩＣソケットとの間で熱移動が生じ、被試験ＩＣデバイスに与えられた熱ストレスが緩和されてしまう可能性があるからである。また、被試験ＩＣデバイスとＩＣソケットとの間で熱膨張または熱収縮の程度が異なると、被試験ＩＣデバイスをＩＣソケットに装着したときに、被試験ＩＣデバイスの外部端子とＩＣソケットの接続端子とが正確に接触せず、両者の接触信頼性が損なわれる可能性があるからである。特に、被試験ＩＣデバイスが、ストリップフォーマットＩＣデバイスのようにサイズの大きいＩＣデバイスである場合には、熱膨張または熱収縮の影響が大きくなるので、被試験ＩＣデバイスとＩＣソケットとの接触信頼性を保つために、被試験ＩＣデバイスとともにＩＣソケットも加熱または冷却することが必要となる。
【０００６】
被試験ＩＣデバイスに熱ストレスを与える際に、ＩＣソケットが取り付けられたテストヘッドをチャンバで覆い、チャンバ内の温度をコントロールする方法を用いる場合には、被試験ＩＣデバイスおよびＩＣソケットはともにチャンバ内に配置されるので、被試験ＩＣデバイスおよびＩＣソケットはともに加熱または冷却されることになるが、ＩＣソケットが装着されているソケットボードの下側（テストヘッド側）は外気にさらされているため、被試験ＩＣデバイスとソケットボードとの間に熱移動が生じ、被試験ＩＣデバイスに与えられた熱ストレスが緩和されてしまう。
【０００７】
そこで、緩和される被試験ＩＣデバイスの熱ストレスを考慮し、これを補うことができるようにチャンバ内の温度を予め設定する方法や、ソケットボードの下側にチャンバ内の空気を循環させる方法などが用いられる。
【０００８】
一方、被試験ＩＣデバイスをテストヘッドに搬送する前に予め加熱または冷却しておく方法によって、被試験ＩＣデバイスに熱ストレスを与える場合には、それとは別の方法によりＩＣソケットを加熱または冷却する必要がある。
【０００９】
そこで、ＩＣソケットに装着されるソケットガイドに電気を利用した加熱源（例えば電熱ヒーター）または冷却源（例えばペルチェ素子）を取り付け、ソケットガイドを加熱または冷却することによりＩＣソケットを加熱または冷却する方法が用いられる。例えば、ソケットガイドに電熱線を埋め込み、電熱線に電気を流して発熱させることによりＩＣソケットを加熱する方法が用いられる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、緩和される被試験ＩＣデバイスの熱ストレスを考慮し、これを補うことができるようにチャンバ内の温度を予め設定する場合、試験中のＩＣデバイスに所望の熱ストレスを与えることはできるものの、チャンバ内で待機しているＩＣデバイスには、過剰な熱ストレスが加えられるため、被試験ＩＣデバイスとＩＣソケットとの接触信頼性を保たれない。
【００１１】
また、ソケットボードの下側にチャンバ内の空気を循環させる場合、ソケットボードの下側には多数のケーブルやボードなどが存在し、物理的な障害が多いため、チャンバ内の空気の循環させることは困難であり、強制的に循環させようとすれば、それだけコストがかかる。また、マザーボードの下側の空間は低温となっているので、ソケットボードとマザーボードとの間にチャンバ内の空気を循環させた場合には、マザーボードの下側に結露が生じてしまう。これを防止するためには、マザーボードをシールしたり、マザーボードの下側にドライエアーを注入したりする必要があるため、構造が複雑化する。
【００１２】
また、ＩＣソケットに装着されるソケットガイドに電気を利用した加熱源または冷却源を取り付ける場合、ＩＣデバイスの試験においては、被試験ＩＣデバイスにテスト信号を印加するとともに、被試験ＩＣデバイスからの応答信号を読み出すことによって被試験ＩＣデバイスの性能や機能などを試験するため、加熱源または冷却源が利用する電気の影響によって生じるノイズが、被試験ＩＣデバイスに印加されるテスト信号や被試験ＩＣデバイスから読み出される応答信号に入ると、試験の精度が低下し、場合によっては試験の続行が不可能となる可能性がある。
【００１３】
そこで、本発明は、温度調節された気体を利用することによって、ＩＣデバイスなどの電子部品に印加されるテスト信号や、ＩＣデバイスなどの電子部品から読み出される応答信号にノイズを入れることなく、ＩＣソケットなどの電子部品試験用ソケットの温度を効率よく制御できる電子部品試験用ソケット、電子部品試験用ソケット基台、電子部品試験ユニットおよび電子部品試験装置、ならびに電子部品試験用ソケットの温度制御方法を提供することを目的とする。なお、本明細書において、「電子部品試験用ソケットの温度を制御する」とは、電子部品試験用ソケットの温度を所望の温度に維持することおよび変化させることのいずれをも含む意味で用いられる。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を達成するために、本発明により提供される電子部品試験用ソケット、電子部品試験用ソケット基台、電子部品試験ユニット、電子部品試験装置および電子部品試験用ソケットの温度制御方法は以下の点を特徴とする。
【００１５】
（１）本発明により提供される電子部品試験用ソケットは、試験すべき電子部品の外部端子に接続し得る接続端子と、前記接続端子を保持するソケット本体とを備えた電子部品試験用ソケットであって、前記ソケット本体には、その内部に形成された空間に通じる気体流入口および気体流出口が設けられていることを特徴とする。
【００１６】
本発明の電子部品試験用ソケットにおいては、電子部品試験用ソケット外の気体が、ソケット本体に設けられた気体流入口からソケット本体の内部に形成された空間（以下「ソケット本体内部空間」という場合がある。）に流入できるとともに、ソケット本体内部空間の気体が、ソケット本体に設けられた気体流出口から電子部品試験用ソケット外に流出できるようになっている。
【００１７】
したがって、本発明の電子部品試験用ソケットを用いれば、温度調節された気体（例えば所望の温度に加熱または冷却された気体）（以下「温調気体」という場合がある。）をソケット本体の気体流入口からソケット本体内部空間に連続的または断続的に流入させることができ、ソケット本体内部空間の温調気体と電子部品試験用ソケットとの熱移動を介して電子部品試験用ソケットの温度を制御することができる。
【００１８】
また、本発明の電子部品試験用ソケットを用いれば、温調気体を媒体として電子部品試験用ソケットを加熱または冷却できるので、電子部品試験用ソケットに装着された電子部品に印加されるテスト信号や該電子部品から読み出される応答信号にノイズを入れることなく、電子部品試験用ソケットの温度を制御することができる。
【００１９】
（２）本発明により提供される第一の電子部品試験用ソケット基台は、基台本体と該基台本体の上側に設けられたソケットボードとを備えた電子部品試験用ソケット基台であって、前記電子部品試験用ソケット基台には、その内部に空間が設けられており、前記基台本体には、前記空間に通じる気体流入口または気体流出口が設けられており、前記ソケットボードには、前記空間に通じる気体流出口または気体流入口が設けられていることを特徴とする。
【００２０】
本発明の第一の電子部品試験用ソケット基台において、基台本体とソケットボードには気体流入口および気体流出口のいずれか一方又は両方が設けられるが、基台本体に設けられる口とソケットボードに設けられる口には異なるものが含まれるようにする。例えば、基台本体に気体流入口が設けられる場合には、ソケットボードには少なくとも気体流出口が設けられ、基台本体に気体流出口が設けられる場合には、ソケットボードには少なくとも気体流入口が設けられる。
【００２１】
本発明の第一の電子部品試験用ソケット基台においては、電子部品試験用ソケット基台外の気体が、基台本体またはソケットボードに設けられた気体流入口から電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された空間（以下「基台内部空間」という場合がある。）に流入できるとともに、基台内部空間内の気体が、ソケットボードまたは基台本体に設けられた気体流出口から電子部品試験用ソケット基台外に流出できるようになっている。
【００２２】
したがって、本発明の第一の電子部品試験用ソケット基台を用いれば、後述する機序に従って、本発明の電子部品試験用ソケットに装着された電子部品に印加されるテスト信号や該電子部品から読み出される応答信号にノイズを入れることなく、本発明の電子部品試験用ソケットの温度を制御することができる。
【００２３】
また、本発明の第一の電子部品試験用ソケット基台を用いれば、ソケットボードの気体流出口とソケット本体の気体流入口とを接続するか、あるいはソケットボードの気体流入口とソケット本体の気体流出口とを接続することにより、後述する機序に従って、本発明の電子部品試験用ソケットの温度を制御することができるので、本発明の第一の電子部品試験用ソケット基台が固定された状態においても本発明の電子部品試験用ソケットを容易に装着または脱着することができる。
【００２４】
（３）本発明により提供される第二の電子部品試験用ソケット基台は、基台本体と該基台本体の上側に設けられたソケットボードとを備えた電子部品試験用ソケット基台であって、前記電子部品試験用ソケット基台には、その内部に第一の空間と第二の空間とが設けられており、前記基台本体には、前記第一の空間に通じる気体流入口と前記第二の空間に通じる気体流出口とが設けられており、前記ソケットボードには、前記第一の空間に通じる気体流出口と前記第二の空間に通じる気体流入口とが設けられていることを特徴とする。
【００２５】
本発明の第二の電子部品試験用ソケット基台においては、電子部品試験用ソケット基台外の気体が、基台本体に設けられた気体流入口から電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された第一の空間（以下単に「第一の空間」という場合がある。）に流入できるとともに、第一の空間の気体が、ソケットボードに設けられた気体流出口から電子部品試験用ソケット基台外に流出できるようになっており、さらに、電子部品試験用ソケット基台外の気体が、ソケットボードに設けられた気体流入口から電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された第二の空間（以下単に「第二の空間」という場合がある。）に流入できるとともに、第二の空間の気体が、基台本体に設けられた気体流出口から電子部品試験用ソケット基台外に流出できるようになっている。
【００２６】
したがって、本発明の第二の電子部品試験用ソケット基台を用いれば、後述する機序に従って、本発明の電子部品試験用ソケットに装着された電子部品に印加されるテスト信号や該電子部品から読み出される応答信号にノイズを入れることなく、本発明の電子部品試験用ソケットの温度を制御することができる。
【００２７】
また、本発明の第二の電子部品試験用ソケット基台を用いれば、ソケットボードの気体流出口とソケット本体の気体流入口とを接続するとともに、ソケットボードの気体流入口とソケット本体の気体流出口とを接続することにより、後述する機序に従って、本発明の電子部品試験用ソケットの温度を制御することができるので、本発明の第二の電子部品試験用ソケット基台が固定された状態においても本発明の電子部品試験用ソケットを容易に装着または脱着することができる。
【００２８】
（４）本発明により提供される第一の電子部品試験ユニットは、本発明の第一の電子部品試験用ソケット基台と、該電子部品試験用ソケット基台のソケットボード上に装着された本発明の電子部品試験用ソケットとを備えた電子部品試験ユニットであって、前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された空間と前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間とが、前記ソケットボードに設けられた気体流出口と前記電子部品試験用ソケットのソケット本体に設けられた気体流入口とを介して連通していることを特徴とする。
【００２９】
本発明の第一の電子部品試験ユニットにおいては、基台本体の気体流入口から基台内部空間に流入した気体がソケットボードの気体流出口から流出し、これがソケット本体の気体流入口からソケット本体内部空間に流入できるとともに、ソケット本体内部空間の気体がソケット本体の気体流出口から流出できるようになっている。
【００３０】
したがって、本発明の第一の電子部品試験ユニットを用いれば、温調気体を基台本体の気体流入口から基台内部空間に供給することにより、ソケットボードの気体流出口およびソケット本体の気体流入口を介してソケット本体内部空間に温調気体を流入させることができ、ソケット本体内部空間の温調気体と電子部品試験用ソケットとの熱移動を介して電子部品試験用ソケットの温度を制御することができる。
【００３１】
また、本発明の第一の電子部品試験ユニットを用いれば、温調気体を媒体として電子部品試験用ソケットを加熱または冷却できるので、電子部品試験用ソケットに装着された電子部品に印加されるテスト信号や該電子部品から読み出される応答信号にノイズを入れることなく、電子部品試験用ソケットの温度を制御することができる。
（５）本発明により提供される第二の電子部品試験ユニットは、本発明の第一の電子部品試験用ソケット基台と、該電子部品試験用ソケット基台のソケットボード上に装着された本発明の電子部品試験用ソケットとを備えた電子部品試験ユニットであって、前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された空間と前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間とが、前記ソケットボードに設けられた気体流入口と前記電子部品試験用ソケットのソケット本体に設けられた気体流出口とを介して連通していることを特徴とする電子部品試験ユニット。
【００３２】
本発明の第二の電子部品試験ユニットにおいては、ソケット本体の気体流入口からソケット本体内部空間に流入した気体がソケット本体の気体流出口から流出し、これがソケットボードの気体流入口から基台内部空間に流入できるとともに、基台内部空間の気体が基台本体の気体流出口から流出できるようになっている。
【００３３】
したがって、本発明の第二の電子部品試験ユニットを用いれば、温調気体をソケット本体の気体流入口からソケット本体内部空間に供給することにより、ソケット本体の気体流出口およびソケットボードの気体流入口を介して基台内部空間に温調気体を流入させることができ、ソケット本体内部空間の温調気体と電子部品試験用ソケットとの熱移動を介して電子部品試験用ソケットの温度を制御することができる。
【００３４】
また、本発明の第二の電子部品試験ユニットを用いれば、温調気体を媒体として電子部品試験用ソケットを加熱または冷却できるので、電子部品試験用ソケットに装着された電子部品に印加されるテスト信号や該電子部品から読み出される応答信号にノイズを入れることなく、電子部品試験用ソケットの温度を制御することができる。
（６）本発明により提供される第三の電子部品試験ユニットは、本発明の第二の電子部品試験用ソケット基台と、該電子部品試験用ソケット基台のソケットボード上に装着された本発明の電子部品試験用ソケットとを備える電子部品試験ユニットであって、前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された第一の空間と前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間とが、前記ソケットボードに設けられた気体流出口と前記電子部品試験用ソケットのソケット本体に設けられた気体流入口とを介して連通しており、かつ、前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された第二の空間と前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間とが、前記ソケットボードに設けられた気体流入口と前記電子部品試験用ソケットのソケット本体に設けられた気体流出口とを介して連通していることを特徴とする。
【００３５】
本発明の第三の電子部品試験ユニットにおいては、基台本体の気体流入口から第一の空間に流入した気体がソケットボードの気体流出口から流出し、これがソケット本体の気体流入口からソケット本体内部空間に流入できるとともに、ソケット本体の気体流出口から流出したソケット本体内部空間の気体がソケットボードの気体流入口から第二の空間に流入し、これが基台本体の気体流出口から流出できるようになっている。
【００３６】
したがって、本発明の第三の電子部品試験ユニットを用いれば、温調気体を基台本体の気体流入口から第一の空間に供給することにより、ソケットボードの気体流出口およびソケット本体の気体流入口を介してソケット本体内部空間に温調気体を流入させることができ、ソケット本体内部空間の温調気体と電子部品試験用ソケットとの熱移動を介して電子部品試験用ソケットの温度を制御することができる。
【００３７】
また、本発明の第三の電子部品試験ユニットを用いれば、温調気体を媒体として電子部品試験用ソケットを加熱または冷却できるので、電子部品試験用ソケットに装着された電子部品に印加されるテスト信号や該電子部品から読み出される応答信号にノイズを入れることなく、電子部品試験用ソケットの温度を制御することができる。
【００３８】
（７）本発明により提供される第一の電子部品試験装置は、本発明の電子部品試験用ソケットと、温度調節された気体を前記電子部品試験用ソケットのソケット本体に設けられた気体流入口から前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間に供給し得る気体供給装置とを備えたことを特徴とする。
【００３９】
本発明の第一の電子部品試験装置においては、気体供給装置によって供給される温調気体が、ソケット本体の気体流入口からソケット本体内部空間に流入できるようになっている。
【００４０】
（８）本発明により提供される第二の電子部品試験装置は、チャンバと、前記チャンバ内に設置された本発明の電子部品試験用ソケットと、前記チャンバ内の気体を前記電子部品試験用ソケットのソケット本体に設けられた気体流入口から前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間に供給し得る気体供給装置とを備えたことを特徴とする。
【００４１】
本発明の第二の電子部品試験装置においては、気体供給装置によって供給されるチャンバ内の温調気体が、ソケット本体の気体流入口からソケット本体内部空間に流入できるようになっている。
【００４２】
（９）本発明により提供される第三の電子部品試験装置は、チャンバと、前記チャンバ内に設置された本発明の電子部品試験用ソケットと、前記電子部品試験用ソケットのソケット本体に設けられた気体流出口から前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間内の気体を吸引し得る気体吸引装置とを備えたことを特徴とする。
【００４３】
本発明の第三の電子部品試験装置においては、電子部品試験用ソケットがチャンバ内に設置されているので、気体吸引装置によってソケット本体内部空間の気体が吸引されると、ソケット本体の気体流入口からソケット本体内部空間へチャンバ内の温調気体が流入できるようになっている。
（１０）本発明により提供される第四の電子部品試験装置は、本発明の第一の電子部品試験ユニットと、温度調節された気体を前記電子部品試験ユニットの電子部品試験用ソケット基台の基台本体に設けられた気体流入口から前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された空間に供給し得る気体供給装置とを備えたことを特徴とする。
【００４４】
本発明の第四の電子部品試験装置においては、気体供給装置によって供給された温調気体が、基台本体の気体流入口から基台内部空間に流入した後、ソケットボードの気体流出口およびソケット本体の気体流入口を介してソケット本体内部空間に流入できるようになっている。
【００４５】
（１１）本発明により提供される第五の電子部品試験装置は、チャンバと、前記チャンバ内に設置された本発明の第一の電子部品試験ユニットと、前記チャンバ内の気体を前記電子部品試験ユニットの電子部品試験用ソケット基台の基台本体に設けられた気体流入口から前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された空間に供給し得る気体供給装置とを備えたことを特徴とする。
【００４６】
本発明の第五の電子部品試験装置においては、気体供給装置によって供給されたチャンバ内の温調気体が、基台本体の気体流入口から基台内部空間に流入した後、ソケットボードの気体流出口およびソケット本体の気体流入口を介してソケット本体内部空間に流入できるようになっている。
【００４７】
（１２）本発明により提供される第六の電子部品試験装置は、本発明の第二の電子部品試験ユニットと、前記電子部品試験ユニットの電子部品試験用ソケット基台の基台本体に設けられた気体流出口から前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された空間内の気体を吸引し得る気体吸引装置とを備えたことを特徴とする。
【００４８】
本発明の第六の電子部品試験装置においては、気体吸引装置によって基台本体の気体流出口から基台内部空間の気体が吸引されると、ソケット本体の気体流入口からソケット本体内部空間に電子部品試験用ソケット外の温調気体が流入できるようになっている。
【００４９】
（１３）本発明により提供される第七の電子部品試験装置は、チャンバと、前記チャンバ内に設置された本発明の第二の電子部品試験ユニットと、前記電子部品試験ユニットの電子部品試験用ソケット基台の基台本体に設けられた気体流出口から前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された空間内の気体を吸引し得る気体吸引装置とを備えたことを特徴とする。
【００５０】
本発明の第七の電子部品試験装置においては、気体吸引装置によって基台本体の気体流出口から基台内部空間の気体が吸引されると、チャンバ内の温調気体がソケット本体の気体流入口からソケット本体内部空間へ流入できるようになっている。
【００５１】
（１４）本発明により提供される第八の電子部品試験装置は、本発明の第三の電子部品試験ユニットと、温度調節された気体を前記電子部品試験ユニットの電子部品試験用ソケット基台の基台本体に設けられた気体流入口から前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された第一の空間に供給し得る気体供給装置とを備えたことを特徴とする。
【００５２】
本発明の第八の電子部品試験装置においては、気体供給装置によって供給される温調気体が、基台本体の気体流入口から第一の空間に流入し、これがソケットボードの気体流出口およびソケット本体の気体流入口を介してソケット本体内部空間に流入できるようになっている。
（１５）本発明により提供される第九の電子部品試験装置は、チャンバと、前記チャンバ内に設置された本発明の第三の電子部品試験ユニットと、前記チャンバ内の気体を前記電子部品試験ユニットの電子部品試験用ソケット基台の基台本体に設けられた気体流入口から前記電子部品試験用ソケット基台の内部に形成された第一の空間に供給し得る気体供給装置とを備えたことを特徴とする。
【００５３】
本発明の第九の電子部品試験装置においては、気体供給装置によって供給されるチャンバ内の温調気体が、基台本体の気体流入口から第一の空間に流入し、これがソケットボードの気体流出口およびソケット本体の気体流入口を介してソケット本体内部空間に流入できるようになっている。
（１６）本発明により提供される第十の電子部品試験装置は、本発明の電子部品試験用ソケットと、該電子部品試験用ソケットに具備されたソケットガイドと、前記電子部品試験用ソケットに装着された電子部品を前記電子部品試験用ソケットの接続端子方向に押圧し得るプッシャと、気体供給装置とを備えた電子部品試験装置であって、前記ソケットガイドは、ガイドブッシュに設けられた気体流入口と、該気体流入口に気体流通路を介して連通する気体流出口とを有しており、前記ソケットガイドの気体流出口は、前記電子部品試験用ソケットのソケット本体に設けられた気体流入口を介して前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間と連通しており、前記プッシャは、ガイドピンに設けられた気体流出口と、該気体流出口に気体流通路を介して連通する気体流入口とを有しており、前記プッシャのガイドピンと前記ソケットガイドのガイドブッシュとが嵌合したときに、前記プッシャの気体流入口と前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間とが連通するようになっており、前記気体供給装置は、前記プッシャのガイドピンと前記ソケットガイドのガイドブッシュとが嵌合したときに、温度調節された気体を前記プッシャの気体流入口から前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間に供給し得ることを特徴とする。
【００５４】
本発明の第十の電子部品試験装置においては、プッシャのガイドピンとソケットガイドのガイドブッシュとが嵌合したときに、プッシャの気体流入口と電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間とが連通するので、気体供給装置により供給される温調気体がプッシャの気体流入口からソケット本体内部空間に流入できるようになっている。
【００５５】
（１７）本発明により提供される第十一の電子部品試験装置は、チャンバをさらに備えた本発明の第十の電子部品試験装置であって、前記電子部品試験用ソケットは前記チャンバ内に設置されており、前記気体供給装置は、前記チャンバ内の気体を前記プッシャの気体流入口から前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間に供給し得ることを特徴とする。
【００５６】
本発明の第十一の電子部品試験装置においては、プッシャのガイドピンとソケットガイドのガイドブッシュとが嵌合したときに、プッシャの気体流入口と電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間とが連通するので、気体供給装置により供給されるチャンバ内の温調気体がプッシャの気体流入口からソケット本体内部空間に流入できるようになっている。
【００５７】
（１８）本発明により提供される第十二の電子部品試験装置は、本発明の電子部品試験用ソケットと、該電子部品試験用ソケットに具備されたソケットガイドと、前記電子部品試験用ソケットに装着された電子部品を前記電子部品試験用ソケットの接続端子方向に押圧し得るプッシャと、気体吸引装置とを備えた電子部品試験装置であって、前記ソケットガイドは、ガイドブッシュに設けられた気体流出口と、該気体流出口に気体流通路を介して連通する気体流入口とを有しており、前記ソケットガイドの気体流入口は、前記電子部品試験用ソケットのソケット本体に設けられた気体流出口を介して前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間と連通しており、前記プッシャは、ガイドピンに設けられた気体流入口と、該気体流入口に気体流通路を介して連通する気体流出口とを有しており、前記プッシャのガイドピンと前記ソケットガイドのガイドブッシュとが嵌合したときに、前記プッシャの気体流出口と前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間とが連通するようになっており、前記気体吸引装置は、前記プッシャのガイドピンと前記ソケットガイドのガイドブッシュとが嵌合したときに、前記プッシャの気体流出口から前記電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間内の気体を吸引し得ることを特徴とする。
【００５８】
本発明の第十二の電子部品試験装置においては、プッシャのガイドピンとソケットガイドのガイドブッシュとが嵌合したときに、プッシャの気体流出口とソケット本体内部空間とが連通するので、気体吸引装置によってプッシャの気体流出口からソケット本体内部空間内の気体が吸引されると、ソケット本体の気体流入口からソケット本体内部空間に電子部品試験用ソケット外の温調気体が流入できるようになっている。
【００５９】
（１９）本発明により提供される第十三の電子部品試験装置は、チャンバをさらに備えた本発明の第十二の電子部品試験装置であって、前記電子部品試験用ソケットが前記チャンバ内に設置されていることを特徴とする。
【００６０】
本発明の第十三の電子部品試験装置においては、プッシャのガイドピンとソケットガイドのガイドブッシュとが嵌合したときに、プッシャの気体流出口とソケット本体内部空間とが連通するので、気体吸引装置によってプッシャの気体流出口からソケット本体内部空間内の気体が吸引されると、ソケット本体の気体流入口からソケット本体内部空間にチャンバ内の温調気体が流入できるようになっている。
【００６１】
本発明の第一〜第十三の電子部品試験装置を用いれば、温調気体によって電子部品試験用ソケットの温度を制御することができるので、電子部品試験用ソケットに装着された電子部品に印加されるテスト信号や該電子部品から読み出される応答信号にノイズを入れることなく、電子部品試験用ソケットの温度を制御しながら、電子部品試験用ソケットに装着された電子部品を試験することができる。
【００６２】
また、電子部品試験用ソケット自体がチャンバ内に設置されている場合には、より効率よく電子部品試験用ソケットの温度を制御することができる。また、チャンバ内の温調気体を電子部品試験用ソケットの温度制御に使用する場合には、コストダウンを図ることができる。
【００６３】
本発明の第一〜第十三の電子部品試験装置において、気体供給装置または気体吸引装置は、気体流入口または気体流出口に直接装着されていてもよいし、他の部材を介して装着されていてもよい。例えば、本発明の電子部品試験用ソケットがソケットガイドを具備しており、このソケットガイドが気体流入口および該気体流入口と気体流通路を介して連通する気体流出口を有しており、ソケットガイドの気体流入口が、ソケットガイドの気体流通路、ソケットガイドの気体流出口およびソケット本体の気体流入口を介してソケット本体内部空間と連通している場合には、ソケットガイドの気体流入口に気体供給装置を装着することにより、温調気体をソケット本体内部空間に供給することができる。
【００６４】
（２０）本発明により提供される電子部品試験用ソケットの温度制御方法は、電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間への加熱または冷却された気体の供給と、前記空間からの気体の排出とを繰り返すことにより、前記電子部品試験用ソケットの温度を制御することを特徴とする。
【００６５】
本発明の電子部品試験用ソケットの温度制御方法においては、温調気体を媒体として電子部品試験用ソケットを加熱または冷却できるので、電子部品試験用ソケットに装着された電子部品に印加されるテスト信号や該電子部品から読み出される応答信号にノイズを入れることなく、電子部品試験用ソケットの温度を制御することができる。
【００６６】
また、本発明の電子部品試験用ソケットの温度制御方法においては、試験すべき電子部品の温度と同一または略同一となるように、電子部品試験用ソケットの温度を制御することにより、試験すべき電子部品を電子部品試験用ソケットに装着したときに生じ得る電子部品に与えられた熱ストレスの緩和を抑制することができる。
【００６７】
さらに、本発明の電子部品試験用ソケットの温度制御方法においては、試験すべき電子部品に生じている熱膨張または熱収縮と同一または略同一の程度の熱膨張または熱収縮が電子部品試験用ソケットに生じるように、電子部品試験用ソケットの温度を制御することにより、試験すべき電子部品の外部端子と電子部品試験用ソケットの接続端子との接触信頼性を保証することができる。
【００６８】
この際、試験すべき電子部品と電子部品試験用ソケットとの熱膨張率または熱収縮率が同一または略同一である場合には、電子部品試験用ソケットの温度を試験すべき電子部品と同一または略同一の温度に制御する。したがって、この場合には、試験すべき電子部品の外部端子と電子部品試験用ソケットの接続端子との接触信頼性を保証できるとともに、試験すべき電子部品を電子部品試験用ソケットに装着したときに生じ得る電子部品に与えられた熱ストレスの緩和を抑制することができる。一方、試験すべき電子部品と電子部品試験用ソケットとの熱膨張率または熱収縮率が異なる場合には、電子部品試験用ソケットの温度を試験すべき電子部品の温度とは異なる温度に制御する。したがって、この場合には、試験すべき電子部品に与えられた熱ストレスの緩和を抑制するために、電子部品試験用ソケットに装着された電子部品に熱ストレスを与える手段を別途設けておくことが好ましい。
【００６９】
さらに、本発明の電子部品試験用ソケットの温度制御方法においては、電子部品試験用ソケットの内部に形成された空間に温調気体を連続的または断続的に流入させることができるので、電子部品試験用ソケットが、その外部（例えば外気など）との接触部分を介した熱移動による温度変化を受けにくくなり、これによって電子部品試験用ソケットの温度を精度よく制御することができる。
【００７０】
本発明の電子部品試験用ソケットの温度制御方法は、本発明の電子部品試験用ソケット、電子部品試験用ソケット基台、電子部品試験ユニットまたは電子部品試験装置を用いて実施することができる。また、本発明の電子部品試験用ソケットの温度制御方法は、試験すべき電子部品が例えばストリップフォーマットＩＣデバイスのようにサイズの大きいＩＣデバイスである場合、すなわち、試験すべき電子部品の外部端子と電子部品試験用ソケットの接続端子との接触信頼性に対して熱膨張または熱収縮が大きな影響を与える場合に、特に有用である。
【００７１】
なお、本発明において、「気体流入口」は所定の空間に気体を流入させることができる口であり、「気体流出口」は所定の空間から流出させることができる口であり、気体流入口および気体流出口はいずれも直接または気体流通路を介して所定の空間と連通している点で共通しており、所定の空間に連通している口は、気体流入口ともなり得るし、気体流出口ともなり得る。すなわち、気体流入口は気体流出口となり得るし、気体流出口は気体流入口となり得る。
【００７２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
〔第１実施形態〕
本発明の第１実施形態として、チャンバレスタイプ（ヒートプレートタイプ）の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００７３】
図１は本発明に係る電子部品試験ユニットを適用した電子部品試験装置の一実施形態を示す平面図、図２は図１のＡ−Ａ断面図、図３はテストヘッドのコンタクト部の詳細を示す断面図（図１のＢ−Ｂ断面図）、図４（ａ）は本発明に係る電子部品試験ユニットの一実施形態を示す上面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ−Ａ断面図、図４（ｃ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ断面図、図５（ａ）は本発明に係る電子部品試験用ソケットの一実施形態を示す上面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＡ−Ａ断面図、図５（ｃ）は図５（ａ）のＢ−Ｂ断面図、図６（ａ）は本発明に係る電子部品試験用ソケット基台の一実施形態を示す上面図、図６（ｂ）は図６（ａ）のＡ−Ａ断面図、図６（ｃ）は図６（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【００７４】
図１および図２に示すように、本実施形態に係る電子部品試験装置１は、ハンドラ１０とテストヘッド２０とテスタ本体３０とを備え、テストヘッド２０とテスタ本体３０とはケーブル４０を介して電気的に接続されている。
【００７５】
電子部品試験装置１は、ハンドラ１０の供給トレイ１０２に搭載された試験前の電子部品８をＸ−Ｙ搬送装置１０４および１０５によってテストヘッド２０のコンタクト部２０１に押し当て、テストヘッド２０およびケーブル４０を介して電子部品８の試験を実行した後、試験済みの電子部品８を試験結果に従って分類トレイ１０３に格納する。
【００７６】
ハンドラ１０には、基板１０９が設けられており、基板１０９上に電子部品８のＸ−Ｙ搬送装置１０４および１０５が設けられている。また、基板１０９には開口部１１０が形成されており、図２に示すように、ハンドラ１０の背面側に配置されたテストヘッド２０のコンタクト部２０１には、開口部１１０を通じて電子部品８が押し当てられる。
【００７７】
ハンドラ１０の基板１０９上には、２組のＸ−Ｙ搬送装置１０４および１０５が設けられている。
これらのうち、Ｘ−Ｙ搬送装置１０４は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に沿ってそれぞれ設けられたレール１０４ａおよび１０４ｂによって、取付ベース１０４ｃに取り付けられた電子部品吸着装置１０４ｄが、分類トレイ１０３から、供給トレイ１０２、空トレイ１０１、ヒートプレート１０６および２つのバッファ部１０８に至る領域までを移動可能となるように構成されており、さらに電子部品吸着装置１０４ｄのパッド１０４１は、Ｚ軸アクチュエータ（図示せず）によってＺ軸方向（すなわち上下方向）にも移動可能となるように構成されている。電子部品吸着装置１０４ｄは、電子部品８を吸着保持するパッド１０４１を、ロッドを介して上下させるエアシリンダ（図示せず）を有しており、取付ベース１０４ｃに設けられた２つの電子部品吸着装置１０４ｄによって、一度に２個の電子部品８を吸着、搬送および解放することができる。
【００７８】
一方、Ｘ−Ｙ搬送装置１０５は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に沿ってそれぞれ設けられたレール１０５ａおよび１０５ｂによって、取付ベース１０５ｃに取り付けられた電子部品吸着装置１０５ｄが、２つのバッファ部１０８とテストヘッド２０との間の領域を移動可能となるように構成されており、さらに電子部品吸着装置１０５ｄのパッド１０５１は、Ｚ軸アクチュエータ（図示せず）によってＺ軸方向（すなわち上下方向）にも移動可能となるように構成されている。電子部品吸着装置１０５ｄは、電子部品８を吸着保持するパッド１０５１を、ロッド１０５２ａを介して上下させるエアシリンダ（図示せず）を有しており、取付ベース１０５ｃに設けられた２つの電子部品吸着装置１０５ｄによって、一度に２個の電子部品８を吸着、搬送および解放することができる。
【００７９】
２つのバッファ部１０８は、レール１０８ａおよびアクチュエータ（図示せず）によって２つのＸ−Ｙ搬送装置１０４および１０５の動作領域の間を往復移動可能となるように構成されている。図１において上側のバッファ部１０８は、ヒートプレート１０６から搬送されてきた電子部品８をテストヘッド２０へ移送する作業を行なう一方で、図１において下側のバッファ部１０８は、テストヘッド２０でテストを終了した電子部品８を払い出す作業を行なう。これら２つのバッファ部１０８の存在により、２つのＸ−Ｙ搬送装置１０４および１０５は互いに干渉し合うことなく同時に動作できるようになっている。
【００８０】
Ｘ−Ｙ搬送装置１０４の動作領域には、試験前の電子部品８が搭載された供給トレイ１０２と、試験済みの電子部品８を試験結果に応じたカテゴリに分類して格納する４つの分類トレイ１０３と、空のトレイ１０１と、ヒートプレート１０６と配置されている。
【００８１】
ヒートプレート１０６は、たとえば金属製プレートであって、電子部品８を落とし込む複数の凹部１０６ａが形成されており、この凹部１０６ａに供給トレイ１０２から試験前の電子部品８がＸ−Ｙ搬送装置１０４により移送される。ヒートプレート１０６は、電子部品８に所定の熱ストレスを印加するための加熱源であり、電子部品８はヒートプレート１０６で所定の温度に加熱された後、図１において上側のバッファ部１０８を介してテストヘッド２０のコンタクト部２０１に押し付けられる。ヒートプレート１０６で加熱された電子部品８を搬送するＸ−Ｙ搬送装置１０４および１０５の電子部品吸着装置１０４ｄおよび１０５ｄには、加熱された電子部品８の温度が搬送過程で下がらないように、ヒーターなどの加熱源を設けておいてもよい。
【００８２】
図３に示すように、テストヘッド２０のコンタクト部２０１には、テストヘッド２０とケーブル２０３を介して電気的に接続されているフロッグリング２０２が装着されている。フロッグリング２０２には、環状に多数のスプリングプローブピン２０４（内蔵されたバネによりピンの先端部が軸芯方向に出没自在となっている伸縮可能なピン）が上向きに設けられている。スプリングプローブピン２０４の上側には、スプリングプローブピン２０４の先端部とパフォーマンスボード２０５の端子（図示せず）とが接続されるようにパフォーマンスボード２０５が設けられている。パフォーマンスボード２０５の上面には、電子部品８が装着される電子部品試験ユニット５が電気的に接続された状態で装着されている。これにより、電子部品試験ユニット５は、パフォーマンスボード２０５、スプリングプローブピン２０４、フロッグリング２０２およびケーブル２０３を介してテストヘッド２０に電気的に接続されている。
【００８３】
図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、電子部品試験ユニット５は、電子部品試験用ソケット基台６と、電子部品試験用ソケット基台６のソケットボード６４上に装着された電子部品試験用ソケット７とを備える。
【００８４】
電子部品試験用ソケット７は、図５（ａ）〜（ｃ）に示すように、接続端子７１とソケット本体７２とを備え、電子部品８を着脱可能に装着できるように構成されている。電子部品試験用ソケット７に装着される電子部品８は、図１０（ａ）および（ｂ）に示すようなストリップフォーマットＩＣデバイスである。ストリップフォーマットＩＣデバイスは、図１０（ａ）に示すように、ＩＣチップが切り出される前段階のＩＣデバイスであって、複数のＩＣチップ８２の集合体となっており、その下面には、図１０（ｂ）に示すように、マトリックス状に配列した各ＩＣチップ８２の外部端子８１（半田ボール）が一定間隔をおいて配列している。
【００８５】
ソケット本体７２は、接続端子７１を保持する接続端子保持部７３と、接続端子保持部７３の下部に設けられた平板部７４とを備える。
【００８６】
接続端子保持部７３は、底板部７３１と、底板部７３１に平行に設けられた上板部７３２と、底板部７３１および上板部７３２に対して垂直に設けられた側板部７３３とを有しており、中空の直方体形状となっている。接続端子保持部７３の対向する一対の側板部７３３（図５（ａ）では上下）には、下面を底板部７３１の下面と同一平面とする平板部７４が設けられている。
【００８７】
接続端子保持部７３の内部には、底板部７３１と上板部７３２と側板部７３３とによって囲まれたソケット本体内部空間７５が形成されており、底板部７３１の両側（図５（ａ）では左右）には、ソケット本体内部空間７５に通じる気体流入口７６と気体流出口７７とがそれぞれ２個ずつ設けられている。これにより、電子部品試験用ソケット７外の気体が気体流入口７６からソケット本体内部空間７５に流入できるとともに、ソケット本体内部空間７５の気体が気体流出口７７から電子部品試験用ソケット７外に流出できるようになっている。
【００８８】
接続端子保持部７３に保持されている接続端子７１は、プローブピン（好ましくはスプリングプローブピン）である。接続端子７１は、接続端子保持部７３の底板部７３１および上板部７３２に対して垂直となるように保持されており、接続端子７１の上端部は上板部７３２の上面から上方に突出し、接続端子７１の下端部は底板部７３１の下面から下方に突出している。接続端子保持部７３に保持されている接続端子７１の個数および位置は、電子部品試験用ソケット７に装着される電子部品８の外部端子８１の個数および位置に対応しており、接続端子保持部７３の上板部７３２の上面から上方に突出している接続端子７１の上端部は、電子部品試験用ソケット７に電子部品８が装着されたときに、電子部品８の外部端子８１と接触できるようになっている。また、接続端子保持部７３の底板部７３１の下面から下方に突出している接続端子７１の下端部は、ソケットボード６４の接続端子接続部６４２と電気的に接続されている。
【００８９】
電子部品試験用ソケット基台６は、図６（ａ）〜（ｃ）に示すように、基台本体６１と基台本体６１の上側に設けられたソケットボード６４とを備える。
【００９０】
基台本体６１は、枠状の側板部６１２と、対向する一対の側板部６１２の下部に横設された底板部６１１と、底板部６１１が横設された対向する一対の側板部６１２に渡って底板部６１１の両側に立設された仕切板部６１３と、対向する一対の仕切板６１３に渡って底板部６１１に立設された隔壁部６１４とを有している。基台本体６１の側板部６１２、仕切板部６１３および隔壁部６１４の上端部は同一の高さとなっており、基台本体６１の上側に設けられたソケットボード６４は、側板部６１２、仕切板６１３および隔壁部６１４によって支持されている。
【００９１】
ソケットボード６４は、ボード本体６４１と、ボード本体６４１に設けられた接続端子接続部６４２および端子部６４３とを有している。
接続端子接続部６４２は、電子部品試験用ソケット７の接続端子保持部７３に保持された接続端子７１と対応する個数および位置に設けられており、接続端子保持部７３の底板部７３１の下面から下方から突出している接続端子７１の下端部と電気的に接続されている。また、接続端子接続部６４２は、ボード本体６４１の配線（図示せず）を通じて端子部６４３と電気的に接続されており、端子部６４３は、ケーブル９０を介してパフォーマンスボード２０５の端子部（図示せず）と電気的に接続されている。これにより、テストヘッド２０を通じて送られてくるテスト信号は、パフォーマンスボード２０５およびソケットボード６４を介して電子部品試験用ソケット７の接続端子７１に伝達されるとともに、電子部品８から接続端子７１を通じて送られてくる応答信号は、ソケットボード６４およびパフォーマンスボード２０５を介してテストヘッド２０に伝達されるようになっている。
【００９２】
基台本体６１の内側には、底板部６１１と側板部６１２と仕切板部６１３と隔壁部６１４とによって２つの凹部が形成されており、それぞれの凹部の開口部は基台本体６１の上側に設けられたソケットボード６４によって封止されている。これにより、電子部品試験用ソケット基台６の内部には、底板部６１１と側板部６１２と仕切板部６１３と隔壁部６１４とソケットボード６４とに囲まれた第一の空間６７と第二の空間６８とが形成されており、第一の空間６７と第二の空間６８とは隔壁部６１４によって仕切られている。
【００９３】
基台本体６１には、底板部６１１が横設された対向する一対の側板部６１２のうち一方（図６（ａ）では左側）に、第一の空間６７に通じる気体流入口６２が設けられており、もう一方（図６（ａ）では右側）に、第二の空間６８に通じる気体流出口６３が設けられている。また、ソケットボード６４には、第一の空間６７に通じる気体流出口６５と第二の空間６８に通じる気体流入口６６とがそれぞれ２個ずつ設けられている。これにより、電子部品試験用ソケット基台６外の気体が、基台本体６１の気体流入口６２から第一の空間６７に流入し、ソケットボード６４の気体流出口６５から電子部品試験用ソケット基台６外に流出できるようになっているとともに、電子部品試験用ソケット基台６外の気体が、ソケットボード６４の気体流入口６６から第二の空間６８に流入し、基台本体６１の気体流出口６３から電子部品試験用ソケット基台６外に流出できるようになっている。
【００９４】
ソケットボード６４の気体流出口６５および気体流入口６６は、それぞれ電子部品試験用ソケット７の接続端子保持部７３の底板部７３１に設けられた気体流入口７６および気体流出口７７と対応する位置に設けられている。これにより、電子部品試験用ソケット基台６の内部に形成された第一の空間６７と電子部品試験用ソケット７の内部に形成されたソケット本体内部空間７５とは、ソケットボード６４の気体流出口６５と電子部品試験用ソケット７の気体流入口７６とを介して連通しているとともに、電子部品試験用ソケット基台６の内部に形成された第二の空間６８と電子部品試験用ソケット７の内部に形成されたソケット本体内部空間７５とは、ソケットボード６４の気体流入口６６と電子部品試験用ソケット７の気体流出口７７とを介して連通している。
【００９５】
したがって、電子部品試験ユニット５においては、電子部品試験ユニット５外の気体が、基台本体６１の気体流入口６２から第一の空間６７に流入し、これがソケットボード６４の気体流出口６５および電子部品試験用ソケット７の気体流入口７６を介してソケット本体内部空間７５に流入できるとともに、ソケット本体内部空間７５の気体が、電子部品試験用ソケット７の気体流出口７７およびソケットボード６４の気体流入口６６を介して第二の空間６８に流出し、これが基台本体６１の気体流出口６３から電子部品試験ユニット５外に流出できるようになっている。
【００９６】
図４（ａ）および（ｂ）に示すように、基台本体６１の気体流入口６２には、温調気体供給装置（図示せず）の気体供給管９１が接続されており、基台本体６１の気体流出口６３には、温調気体供給装置の気体排出管９２が接続されている。温調気体供給装置は、気体供給管９１を通じた温調気体の供給と気体排出管９２を通じた気体の排出とを連続的または断続的に行なうことができるように構成されている。
【００９７】
温調気体供給装置から気体供給管９１を通じて供給される温調気体は、基台本体６１の気体流入口６２から第一の空間６７に流入した後、ソケットボード６４の気体流出口６５および電子部品試験用ソケット７の気体流入口７６を介してソケット本体内部空間７５に流入するようになっており、ソケット本体内部空間７５の温調気体は、電子部品試験用ソケット７の気体流出口７７およびソケットボード６４の気体流入口６６を介して第二の空間６８に流出した後、基台本体６１の気体流出口６３から気体排出管９２を通じて排出されるようになっている。したがって、温調気体装置により、ソケット本体内部空間７５への温調気体の供給とソケット本体内部空間７５からの気体の排出とを連続的または断続的に行なうことができる。
【００９８】
ソケット本体内部空間７５に加熱気体が供給されると、ソケット本体内部空間７５の加熱気体によって電子部品試験用ソケット７が加熱され、電子部品試験用ソケット７の温度は上がる。また、ソケット本体内部空間７５に冷却気体が供給されると、ソケット本体内部空間７５の冷却気体によって電子部品試験用ソケット７が冷却され、電子部品試験用ソケット７の温度は下がる。したがって、ソケット本体内部空間７５へ供給される温調気体の量や温度を調節することにより、電子部品試験用ソケット７の温度を制御することができる。
【００９９】
電子部品試験ユニット５の電子部品試験用ソケット７には、図３に示すように、開口部２０７ａおよびガイドピン２０７ｂを有するソケットガイド２０７が装着されており、電子部品吸着装置１０５ｄに吸着保持された電子部品８は、ソケットガイド２０７の開口部２０７ａを通じて電子部品試験用ソケット７に押し当てられる。このとき、ソケットガイド２０７に設けられたガイドピン２０７ｂが、電子部品吸着装置１０５ｄに形成されたガイド孔１０５１ａに挿入され、これにより電子部品８と電子部品試験用ソケット７との位置合わせが行われる。
【０１００】
以下、電子部品８を高温条件下で試験する場合を例にとって、電子部品試験装置１の動作を説明する。
ハンドラ１０の供給トレイ１０２に搭載された試験前の電子部品８は、Ｘ−Ｙ搬送装置１０４によって吸着保持され、ヒートプレート１０６の凹部１０６ａに移送される。ここで所定の時間だけ放置されることにより、電子部品８は所定の温度に加熱される。供給トレイ１０２からヒートプレート１０６へ加熱前の電子部品８を移送したＸ−Ｙ搬送装置１０４は、電子部品８を放した後、ヒートプレート１０６に放置され所定の温度に加熱された電子部品８をそのまま吸着保持してバッファ部１０８に移送する。
【０１０１】
加熱された電子部品８が移送されたバッファ部１０８は、レール１０８ａの右端まで移動し、電子部品８はＸ−Ｙ搬送装置１０５の電子部品吸着装置１０５ｄによって吸着保持され、基板１０９の開口部１１０を通じてテストヘッド２０の電子部品試験用ソケット７に押し当てられ、そこで試験される。
【０１０２】
加熱された電子部品８が押し当てられる電子部品試験用ソケット７は、その内部に形成されたソケット本体内部空間７５に、温調気体供給装置の気体供給管９１を通じて加熱気体が連続的または断続的に供給されており、これにより電子部品試験用ソケット７の温度が制御されている。
【０１０３】
電子部品試験用ソケット７のソケット本体内部空間７５には、加熱気体が連続的または断続的に供給されているので、電子部品試験用ソケット７は、その外部（例えば外気など）との接触部分を介した熱移動による温度変化を受け難い状態となっている。
【０１０４】
電子部品試験用ソケット７の温度を制御する際、電子部品試験用ソケット７の温度を電子部品８の温度と同一または略同一とすることにより、電子部品８を電子部品試験用ソケット７に装着したときに、電子部品８から電子部品試験用ソケット７への熱移動により電子部品８に与えられた熱ストレスが緩和することを抑制することができる。また、電子部品試験用ソケット７から電子部品８への熱移動により電子部品８に所定の温度以上の熱ストレスが加えられることを防止することができる。
【０１０５】
また、電子部品試験用ソケット７の温度を制御する際、電子部品試験用ソケット７の温度を、電子部品８に生じている熱膨張と同一または略同一の程度の熱膨張が生じる温度とすることにより、電子部品８の外部端子８１と電子部品試験用ソケット７の接続端子７１との接触信頼性を保証することができる。
【０１０６】
電子部品８と電子部品試験用ソケット７の熱膨張率が同一または略同一である場合には、電子部品８の温度と同一または略同一となるように電子部品試験用ソケット７の温度を制御すれば、電子部品８の外部端子８１と電子部品試験用ソケット７の接続端子７１との接触信頼性を保証できるとともに、電子部品８に与えられた熱ストレスの緩和を抑制することができる。一方、電子部品８と電子部品試験用ソケット７の熱膨張率が異なる場合には、加熱された電子部品８の温度とは異なる温度に電子部品試験用ソケット７の温度が制御されるので、電子部品８に与えられた熱ストレスが緩和されたり、電子部品８に所定の温度以上の熱ストレスが加えられたりするおそれがある。そこで、電子部品８に与えられた熱ストレスが緩和され得る場合には、電子部品試験用ソケット７に装着された電子部品８を所定の温度まで加熱し得る加熱源を別途設けておくことが望ましく、電子部品８に所定の温度以上の熱ストレスが加えられ得る場合には、電子部品試験用ソケット７に装着された電子部品８を所定の温度まで冷却し得る冷却源を別途設けておくことが望ましい。
【０１０７】
電子部品試験用ソケット７に装着された電子部品８には、テスタ本体３０からテストヘッド２０を通じてテスト信号が印加され、電子部品８から読み出された応答信号は、テストヘッド２０を通じてテスタ本体３０に送られ、これにより電子部品８の性能や機能などが試験される。電子部品８の試験は電子部品試験用ソケット７の温度を制御しながら行われるが、電子部品試験用ソケット７の温度制御は加熱気体を媒体として行われているので、電子部品８に印加されるテスト信号や電子部品から読み出される応答信号にノイズが入ることがなく、これにより精度のよい試験の実行が可能となる。
【０１０８】
なお、電子部品試験用ソケット７の取り換えが必要な場合であっても、電子部品試験用ソケット基台６を固定した状態において電子部品試験用ソケット７を容易に装着または脱着することができる。
【０１０９】
第一実施形態に係る電子部品試験装置１においては、例えば、以下のような変更が可能である。
【０１１０】
電子部品試験装置１において、電子部品試験ユニット５を図７に示すような電子部品試験ユニット５Ａに変更することが可能である。なお、図７は、電子部品試験ユニット５Ａの断面図（図４（ｂ）に対応するＢ−Ｂ断面図）であり、電子部品試験ユニット５と対応する部材や部分には同一の符号を付して示してあり、必要のある場合を除きそれらの説明は省略する。
【０１１１】
図７に示すように、電子部品試験ユニット５Ａは、電子部品試験用ソケット基台６Ａと、電子部品試験用ソケット基台６Ａのソケットボード６４上に装着された電子部品試験用ソケット７Ａとを備える。
【０１１２】
電子部品試験用ソケット７Ａには、接続端子保持部７３の上板部７３２の両側に、ソケット本体内部空間７５に通じる気体流入口７６と気体流出口７７とが設けられている。また、電子部品試験用ソケット基台６Ａには、ソケットボード６４のボード本体６４１のうち、電子部品試験用ソケット７Ａを装着したときに電子部品試験用ソケット７Ａの下面と接触しない部分に、気体流出口６５および気体流入口６６が設けられている。そして、ソケットボード６４の気体流出口６５と電子部品試験用ソケット７Ａの気体流入口７６とは通気管９３で接続されており、第一の空間６７とソケット本体内部空間７５とは、通気管９３を介して連通している。また、ソケットボード６４の気体流入口６６と電子部品試験用ソケット７Ａの気体流出口７７とは、通気管９４で接続されており、第二の空間６８とソケット本体内部空間７５とは、通気管９４を介して連通している。
【０１１３】
温調気体供給装置から気体供給管９１を通じて供給される温調気体は、基台本体６１の気体流入口６２から第一の空間６７に流入した後、ソケットボード６４の気体流出口６５、通気管９３および電子部品試験用ソケット７Ａの気体流入口７６を介してソケット本体内部空間７５に流入するようになっており、ソケット本体内部空間７５の温調気体は、電子部品試験用ソケット７Ａの気体流出口７７、通気管９４およびソケットボード６４の気体流入口６６を介して第二の空間６８に流出した後、基台本体６１の気体流出口６３から気体排出管９２を通じて排出されるようになっている。これにより、電子部品試験用ソケット７Ａの温度を制御することができる。
【０１１４】
電子部品試験装置１において、電子部品試験ユニット５を図８に示すような電子部品試験ユニット５Ｂに変更することが可能である。なお、図８は、電子部品試験ユニット５Ｂの断面図（図４（ｂ）に対応するＢ−Ｂ断面図）であり、電子部品試験ユニット５と対応する部材や部分には同一の符号を付して示してあり、必要のある場合を除きそれらの説明は省略する。
【０１１５】
図８に示すように、電子部品試験ユニット５Ｂは、電子部品試験用ソケット基台６Ｂと、電子部品試験用ソケット基台６Ｂのソケットボード６４上に装着された電子部品試験用ソケット７Ｂとを備える。
【０１１６】
電子部品試験用ソケット７Ｂには、接続端子保持部７３の上板部７３２の両側に、ソケット本体内部空間７５に通じる気体流入口７６と気体流出口７７とが設けられており、気体流入口７６には温調気体供給装置の気体供給管９１が、気体流出口７７には温調気体供給装置の気体排出管９２が接続されている。これにより、温調気体供給装置から気体供給管９１を通じて供給される温調気体は、電子部品試験用ソケット７Ｂの気体流入口７６からソケット本体内部空間７５に流入するようになっており、ソケット本体内部空間７５の温調気体は、電子部品試験用ソケット７Ｂの気体流出口７７から気体排出管９２を通じて排出されるようになっている。これにより、電子部品試験用ソケット７Ｂの温度を制御することができる。
【０１１７】
なお、電子部品試験用ソケット基台６Ｂには、図８に示すように、ソケットボード６４の気体流出口６５および気体流入口６６、第一の空間６７および第二の空間６８、基台本体６１の気体流入口６２および気体流出口６３のいずれも設ける必要がない。
【０１１８】
電子部品試験ユニット５Ｂにおいて、電子部品試験用ソケット７Ｂの代わりに、図１１に示す電子部品試験用ソケット７Ｅを使用することが可能である。
【０１１９】
電子部品試験用ソケット７Ｅは、図１１に示すように、平板部７４にソケット本体内部空間７５に通じる気体流入口７６および気体流出口７７を有しており、気体流入口７６に温調気体供給装置の気体供給管９１を接続し、気体流出口７７に温調気体供給装置の気体排出管９２を接続することにより、上記と同様にして電子部品試験用ソケット７Ｅの温度を制御することができる。
【０１２０】
電子部品試験用ソケット７Ｅの気体流入口７６および気体流出口７７と、温調気体供給装置の気体供給管９１および気体排出管９２とは、直接接続していてもよいが、他の部材を介して接続していてもよい。例えば、電子部品試験用ソケット７Ｅがソケットガイドを具備している場合には、ソケットガイドに、電子部品試験用ソケット７Ｅの気体流入口７６および気体流出口７７と、温調気体供給装置の気体供給管９１および気体排出管９２とを連通する気体流通路を設けることにより、ソケットガイドを介して接続することができる。
【０１２１】
また、電子部品試験ユニット５Ｂにおいて、電子部品試験用ソケット７Ｂおよび７Ｅの気体流出口７７を気体流入口７６として、温調気体供給装置の気体供給管９１を接続することが可能である。この場合、電子部品試験用ソケット７Ｂおよび７Ｅにおいて、接続端子保持部７３の上板部７３２と、接続端子７１との間に存在する隙間が気体流出口７７としての役割を果たす。
【０１２２】
電子部品試験装置１において、電子部品試験ユニット５を図９に示すような電子部品試験ユニット５Ｃに変更することが可能である。なお、図９は、電子部品試験ユニット５Ｃの断面図（図４（ｂ）に対応するＢ−Ｂ断面図）であり、電子部品試験ユニット５と対応する部材や部分には同一の符号を付して示してあり、必要のある場合を除きそれらの説明は省略する。
【０１２３】
図９に示すように、電子部品試験ユニット５Ｃは、電子部品試験用ソケット基台６Ｃと、電子部品試験用ソケット基台６Ｃのソケットボード６４上に装着された電子部品試験用ソケット７Ｃとを備える。
【０１２４】
電子部品試験用ソケット基台６Ｃにおいては、温調気体供給装置の気体供給管９１がソケットボード６４の気体流出口６５に接続されており、温調気体供給装置の気体排出管９２がソケットボードの気体流入口６６に接続されている。したがって、温調気体供給装置から気体供給管９１を通じて供給される温調気体は、ソケットボード６４の気体流出口６５および電子部品試験用ソケット７の気体流入口７６を介してソケット本体内部空間７５に流入するようになっており、ソケット本体内部空間７５の温調気体は、電子部品試験用ソケット７の気体流出口７７およびソケットボード６４の気体流入口６６を介して気体排出管９２から排出されるようになっている。これにより、電子部品試験用ソケット７Ｃの温度を制御することができる。
【０１２５】
なお、電子部品試験用ソケット基台６Ｃには、図９に示すように、第一の空間６７および第二の空間６８、基台本体６１の気体流入口６２および気体流出口６３のいずれも設ける必要がない。
【０１２６】
電子部品試験装置１において、電子部品試験ユニット５を図１２に示すような電子部品試験ユニット５Ｄに変更することが可能である。なお、図１２（ａ）は電子部品試験ユニット５Ｄの上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図であり、電子部品試験ユニット５と対応する部材や部分には同一の符号を付して示してあり、必要のある場合を除きそれらの説明は省略する。
【０１２７】
図１２に示すように、電子部品試験ユニット５Ｄは、電子部品試験用ソケット基台６Ｄと、電子部品試験用ソケット基台６Ｄのソケットボード６４上に装着された電子部品試験用ソケット７Ｄとを備える。
【０１２８】
電子部品試験用ソケット７Ｄには、接続端子保持部７３の底板部７３１の両側（図１２（ａ）では左右）に、ソケット本体内部空間７５に通じる気体流入口７６が２個ずつ設けられている。また、電子部品試験用ソケット７Ｄにおいて、接続端子保持部７３の上板部７３２と、接続端子７１との間に存在する隙間がが気体流出口７８としての役割を果たしている。
【０１２９】
電子部品試験用ソケット基台６Ｄのソケットボード６４には、電子部品試験用ソケット７Ｄの接続端子保持部７３の底板部７３１に設けられた気体流入口７６と対応する位置に、４個の気体流出口６５が設けられている。
【０１３０】
電子部品試験用ソケット基台６Ｄの基台本体６１には、仕切板部６１３は設けられておらず、電子部品試験用ソケット基台６Ｄの内部には、底板部６１１と側板部６１２と仕切板部６１３とソケットボード６４とに囲まれた１つの空間６９が形成されており、ソケットボード６４の気体流出口６５はこの空間６９に通じている。
【０１３１】
電子部品試験用ソケット基台６Ｄの基台本体６１の対向する一対の側板部６１２には、それぞれ空間６９に通じる気体流入口６２が設けられており、基台本体６１の気体流入口６２には温調気体供給装置の気体供給管９１が装着されている。なお、電子部品試験用ソケット基台６Ｄのソケットボード６４には気体流入口は設けられておらず、基台本体６１には空間６９に通じる気体流出口は設けられていない。
【０１３２】
電子部品試験ユニット５Ｄにおいて、気体供給装置から気体供給管９１を通じて供給される温調気体は、基台本体６１の気体流入口６２から空間６９に流入した後、ソケットボード６４の気体流出口６５および電子部品試験用ソケット７Ｄの気体流入口７６を介してソケット本体内部空間７５に流入するようになっており、ソケット本体内部空間７５の温調気体は、接続端子保持部７３の上板部７３２と接続端子７１との間に存在する隙間（気体流出口）から流出できるようになっている。これにより、電子部品試験用ソケット７Ｄの温度を制御することができる。
【０１３３】
以上に説明した電子部品試験ユニット５、５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄは、チャンバタイプの電子部品試験装置においても使用することができる。この場合、それぞれの電子部品試験ユニットが備える電子部品試験用ソケットのソケット本体内部空間７５に流入させる温調気体として、チャンバ内の温調気体を利用することができる。チャンバ内の温調気体は、チャンバ内に設置された気体供給装置によってソケット本体内部空間７５に流入させることができる。このような気体供給装置の機構は、チャンバ内の温調気体をソケット本体内部空間に供給し得る限り特に限定されるものでない。
【０１３４】
電子部品試験ユニット５、５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄがチャンバ内に設置されている場合には、それぞれの電子部品試験ユニットが備える電子部品試験用ソケットのソケット本体内部空間７５内の気体を吸引することによって、接続端子保持部７３の上板部７３２と接続端子７１との間の隙間（気体流入口）からチャンバ内の温調気体をソケット本体内部空間７５に流入させることができ、これによって電子部品試験用ソケットの温度を制御することもできる。ソケット本体内部空間７５内の気体の吸引は、それぞれの電子部品試験ユニットに装着されている気体供給装置を気体吸引装置に置き換えることによって可能となる。
【０１３５】
電子部品試験用ソケット７において、接続端子保持部７３の構造は中空の直方体形状に限定されるものではなく、その内部に空間を有し、かつ接続端子７１を保持し得る範囲内において変更が可能である。例えば、中空の円柱形状、中空の切頭円錐形状、中空の切頭角錐形状などにすることが可能である。但し、接続端子保持部７３は、少なくとも対向する平行な２面を有し、これらの２面に対して垂直に接続端子７１を保持し得る構造を有していることが好ましい。
【０１３６】
電子部品試験用ソケット７において、接続端子保持部７３の内部に形成されるソケット本体内部空間７５の容積は特に限定されるものではないが、接続端子保持部７３が接続端子７１を保持し得る強度を有する範囲内において、ソケット本体内部空間７５の容積を出来るだけ大きくすることが好ましい。ソケット本体内部空間７５に流入できる気体の量が増加すれば、それだけ電子部品試験用ソケット７の加熱または冷却を迅速に行なうことが可能となるからである。
【０１３７】
電子部品試験用ソケット７において、接続端子保持部７３を補強する観点から、接続端子保持部７３の内部に補強板（図示せず）を設けて、１つの連続した空間であるソケット本体内部空間７５を該補強板によって仕切ることが可能であるこの場合、接続端子保持部７３の内部には、複数のソケット本体内部空間７５が形成されることになる。補強板には、ソケット本体内部空間７５同士が連通するように、気体流入口および／または気体流出口を設けることが可能である。また、補強板には、ソケット本体内部空間７５同士が連通しないように、気体流入口および気体流出口のいずれも設けないことが可能である。ソケット本体内部空間７５同士が連通している場合には、いずれかのソケット本体内部空間７５に通じる気体流入口７６および気体流出口７７が接続端子保持部７３に設けられる。また、ソケット本体内部空間７５同士が連通していない場合には、同一のソケット本体内部空間７５に通じる気体流入口７６および気体流出口７７が接続端子保持部７３に設けられる。
【０１３８】
電子部品試験用ソケット７において、気体流入口７６および気体流出口７７が設けられる位置は特に限定されるものではなく、ソケット本体内部空間７５に通じ得る範囲内において変更が可能である。また、気体流入口７６および気体流出口７７をそれぞれ底板部７３１、上板部７３２および側板部７３３のうち異なるものに設けることが可能である。
【０１３９】
電子部品試験用ソケット７において、気体流入口７６および気体流出口７７の個数は特に限定されるものではなく、１個以上の任意の個数とすることが可能である。複数の気体流入口７６および気体流出口７７を設ける場合、気体流入口７６および気体流出口７７のそれぞれが設けられる位置は、底板部７３１、上板部７３２および側板部７３３のうち同一のものであってもよいし、異なるものであってもよい。
【０１４０】
電子部品試験装置１で試験される電子部品８は、ストリップフォーマットＩＣデバイスに限定されるものではなく、また、その外部端子も半田ボールに限定されるものではない。電子部品８は、例えばＩＣチップ、メモリーなどのＩＣデバイスとすることが可能である。また、電子部品８の外部端子８１は、例えばリードなどにすることが可能である。この場合、接続端子保持部７３に保持される接続端子７１の個数、形状、構造、大きさなどは、試験すべき電子部品の外部端子の種類に応じて適宜決定することが可能である。
【０１４１】
電子部品試験用ソケット基台６において、基台本体６１の構造は、その上側にソケットボード６４を支持でき、かつ、その上側にソケットボード６４が設けられたときに電子部品試験用ソケット基台６の内部に第一の空間６７および第二の空間６８が形成され得る範囲内において変更が可能である。
【０１４２】
電子部品試験用ソケット基台６において、第一の空間６７または第二の空間６８に補強板（図示せず）を設け、この補強板によって第一の空間６７または第二の空間６８を複数の空間に仕切ることが可能である。補強板には、仕切られた空間同士が連通するように、気体流入口および／または気体流出口を設けることが可能である。また、補強板には、仕切られた空間同士が連通しないように、気体流入口および気体流出口のいずれも設けないことが可能である。第一の空間６７において仕切られた空間同士が連通している場合には、いずれかの空間に通じる気体流入口６２が基台本体６１に設けられ、いずれかの空間に通じる気体流出口６５がソケットボード６４に設けられる。第二の空間において仕切られた空間同士が連通している場合には、いずれかの空間に通じる気体流出口６３が基台本体６１に設けられ、いずれかの空間に通じる気体流入口６６がソケットボード６４に設けられる。一方、第一の空間６７において仕切られた空間同士が連通していない場合、同一の空間に通じる気体流入口６２および気体流出口６５がそれぞれ基台本体６１およびソケットボード６４に設けられる。第二の空間において仕切られた空間同士が連通していない場合、同一の空間に通じる気体流出口６３および気体流入口６６がそれぞれ基台本体６１およびソケットボード６４に設けられる。
【０１４３】
電子部品試験用ソケット基台６において、基台本体６１に設けられる気体流入口６２および気体流出口６３の位置は、それぞれ第一の空間６７および第二の空間６８に通じる範囲内において変更が可能である。例えば、気体流入口６２および気体流出口６３を基台本体２の底板部６１１や仕切板部６１３に設けることが可能である。
【０１４４】
電子部品試験用ソケット基台６において、基台本体６１に設けられる気体流入口６２および気体流出口６３の個数は特に限定されるものではなく、１個以上の任意の個数とすることが可能である。複数の気体流入口６２および気体流出口６３を設ける場合、気体流入口６２および気体流出口６３のそれぞれが設けられる位置は、底板部６１１、側板部６１２および仕切板部６１３のうち同一のものであってもよいし、異なるものであってもよい。
【０１４５】
〔第２実施形態〕
本発明の第２実施形態として、チャンバタイプの実施形態を図面に基づいて説明する。
【０１４６】
図１３は本発明の電子部品試験装置の一実施形態であるＩＣ試験装置を示す全体側面図、図１４は同ＩＣ試験装置におけるハンドラを示す斜視図、図１５は被試験ＩＣの取り廻し方法を示すトレイのフローチャート図、図１６は同ＩＣ試験装置におけるＩＣストッカの構造を示す斜視図、図１７は同ＩＣ試験装置で用いられるカスタマトレイを示す斜視図、図１８は同ＩＣ試験装置における試験チャンバ内の要部断面図、図１９は同ＩＣ試験装置で用いられるテストトレイを示す一部分解斜視図、図２０は同ＩＣ試験装置のテストヘッドにおけるソケット付近の構造を示す分解斜視図、図２１は同ＩＣ試験装置におけるプッシャの分解斜視図、図２２は同ＩＣ試験装置におけるソケット付近の一部断面図、図２３は図２２においてプッシャが下降した状態を示す一部断面図、図２４は同ＩＣ試験装置で用いられるＩＣソケット（本発明に係る電子部品試験用ソケットの一実施形態）の断面図、図２５は同ＩＣ試験装置におけるＩＣソケットの温度調節機構を示す一部断面図である。
【０１４７】
なお、図１５は本実施形態に係るＩＣ試験装置における被試験ＩＣの取り廻し方法を理解するための図であって、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。したがって、その機械的（三次元的）構造は図１４を参照して説明する。
【０１４８】
まず、本実施形態に係るＩＣ試験装置の全体構成について説明する。
図１３に示すように、本実施形態に係るＩＣ試験装置１０’は、ハンドラ１’とテストヘッド５’と試験用メイン装置６’とを備える。ハンドラ１’は、試験すべき電子部品であるＩＣチップ（電子部品の一例）をテストヘッド５’の上側に設けられたコンタクト部９’のソケットに順次搬送し、試験が終了したＩＣチップをテスト結果に従って分類して所定のトレイに格納する動作を実行する。
【０１４９】
コンタクト部９’のソケットは、テストヘッド５’およびケーブル７’を通じて試験用メイン装置６’に電気的に接続されており、ソケットに脱着可能に装着されたＩＣチップは、テストヘッド５’およびケーブル７’を通じて試験用メイン装置６’に電気的に接続される。ソケットに装着されたＩＣチップには、試験用メイン装置６’からの試験用電気信号が印加され、ＩＣチップから読み出された応答信号は、ケーブル７’を通じて試験用メイン装置６’に送られ、これによりＩＣチップの性能や機能などが試験される。
【０１５０】
ハンドラ１’の下部には、主としてハンドラ１’を制御する制御装置が内蔵してあるが、一部に空間部分８’が設けてある。この空間部分８’に、テストヘッド５’が交換自在に配置してあり、ハンドラ１’に形成された貫通孔を通してＩＣチップをテストヘッド５’の上側に設けられたコンタクト部９’のソケットに着脱することが可能になっている。
【０１５１】
ＩＣ試験装置１０’は、試験すべき電子部品としてのＩＣチップを、常温よりも高い温度状態（高温）または低い温度状態（低温）で試験するための装置であり、ハンドラ１’は、図１４および図１５に示すように、恒温槽１０１’とテストチャンバ１０２’と除熱槽１０３’とで構成されるチャンバ１００’を備える。図１３に示すテストヘッド５’の上側に設けられたコンタクト部９’は、図１８に示すようにテストチャンバ１０２’の内部に挿入され、そこでＩＣチップの試験が行われるようになっている。
【０１５２】
図１４および図１５に示すように、ＩＣ試験装置１０’におけるハンドラ１’は、これから試験を行なうＩＣチップを格納し、また試験済のＩＣチップを分類して格納するＩＣ格納部２００’と、ＩＣ格納部２００’から送られる被試験ＩＣチップをチャンバ部１００’に送り込むローダ部３００’と、テストヘッド５’を含むチャンバ部１００’と、チャンバ部１００’で試験が行われた試験済のＩＣチップを分類して取り出すアンローダ部４００’とから構成されている。なお、ハンドラ１’の内部において、ＩＣチップは、テストトレイに収納されて搬送される。
【０１５３】
ハンドラ１’に収納される前のＩＣチップは、図１７に示すカスタマトレイＫＳＴ内に多数収納してあり、その状態で、図１４および図１５に示すハンドラ１’のＩＣ収納部２００’へ供給され、そこで、カスタマトレイＫＳＴから、ハンドラ１’内で搬送されるテストトレイＴＳＴ（図１９参照）に、ＩＣチップが載せ替えられる。ハンドラ１’の内部では、図１５に示すように、ＩＣチップは、テストトレイＴＳＴに載せられた状態で移動し、高温または低温の温度ストレスが与えられ、適切に動作するかどうか試験（検査）され、当該試験結果に応じて分類される。以下、ハンドラ１’の内部について、個別に詳細に説明する。
【０１５４】
第１に、ＩＣ格納部２００’に関連する部分について説明する。
図１４に示すように、ＩＣ格納部２００’には、試験前のＩＣチップを格納する試験前ＩＣストッカ２０１’と、試験の結果に応じて分類されたＩＣチップを格納する試験済ＩＣストッカ２０２’とが設けられている。
【０１５５】
試験前ＩＣストッカ２０１’および試験済ＩＣストッカ２０２’は、図１６に示すように、枠状のトレイ支持枠２０３’と、このトレイ支持枠２０３’の下部から侵入して上部に向かって昇降可能なエレベータ２０４’とを具備している。トレイ支持枠２０３’には、カスタマトレイＫＳＴが複数積み重ねられて支持され、この積み重ねられたカスタマトレイＫＳＴのみがエレベータ２０４’によって上下に移動するようになっている。
【０１５６】
図１４に示す試験前ＩＣストッカ２０１’には、これから試験が行われるＩＣチップが格納されたカスタマトレイＫＳＴが積層されて保持してある。また、試験済ＩＣストッカ２０２’には、試験を終えて分類されたＩＣチップが収納されたカスタマトレイＫＳＴが積層されて保持してある。
【０１５７】
なお、試験前ＩＣストッカ２０１’と試験済ＩＣストッカ２０２’とは、略同じ構造にしてあるので、試験前ＩＣストッカ２０１’の部分を、試験済ＩＣストッカ２０２’として使用することや、その逆も可能である。したがって、試験前ＩＣストッカ２０１’の数と試験済ＩＣストッカ２０２’の数とは、必要に応じて容易に変更することができる。
【０１５８】
図１４および図１５に示すように、本実施形態では、試験前ＩＣストッカ２０１’として、２個のストッカＳＴＫ−Ｂが設けてある。ストッカＳＴＫ−Ｂの隣には、試験済ＩＣストッカ２０２’として、アンローダ部４００’へ送られる空ストッカＳＴＫ−Ｅを２個設けてある。また、その隣には、試験済ＩＣストッカ２０２’として、８個のストッカＳＴＫ−１，ＳＴＫ−２，・・・，ＳＴＫ−８を設けてあり、試験結果に応じて最大８つの分類に仕分けして格納できるように構成してある。つまり、良品と不良品の別の外に、良品の中でも動作速度が高速のもの、中速のもの、低速のもの、あるいは不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けできるようになっている。
【０１５９】
第２に、ローダ部３００’に関連する部分について説明する。
図１６に示す試験前ＩＣストッカ２０１’のトレイ支持枠２０３’に収納してあるカスタマトレイＫＳＴは、図１４に示すように、ＩＣ格納部２００’と装置基板１０５’との間に設けられたトレイ移送アーム２０５’によってローダ部３００’の窓部３０６’に装置基板１０５’の下側から運ばれる。そして、このローダ部３００’において、カスタマトレイＫＳＴに積み込まれた被試験ＩＣチップを、Ｘ−Ｙ搬送装置３０４’によって一旦プリサイサ（preciser）３０５’に移送し、ここで被試験ＩＣチップの相互の位置を修正したのち、さらにプリサイサ３０５’に移送された被試験ＩＣチップを再びＸ−Ｙ搬送装置３０４’を用いて、ローダ部３００’に停止しているテストトレイＴＳＴに積み替える。
【０１６０】
カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴへ被試験ＩＣチップを積み替えるＸ−Ｙ搬送装置３０４’としては、図１４に示すように、装置基板１０５’の上部に架設された２本のレール３０１’と、この２本のレール３０１’によってテストトレイＴＳＴとカスタマトレイＫＳＴとの間を往復する（この方向をＹ方向とする）ことができる可動アーム３０２’と、この可動アーム３０２’によって支持され、可動アーム３０２’に沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド３０３’とを備えている。
【０１６１】
Ｘ−Ｙ搬送装置３０４’の可動ヘッド３０３’には、吸着ヘッドが下向に装着されており、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動することで、カスタマトレイＫＳＴから被試験ＩＣチップを吸着し、その被試験ＩＣチップをテストトレイＴＳＴに積み替える。こうした吸着ヘッドは、可動ヘッド３０３’に対して例えば８本程度装着されており、一度に８個の被試験ＩＣチップをテストトレイＴＳＴに積み替えることができる。
【０１６２】
第３に、チャンバ１００’に関連する部分について説明する。
上述したテストトレイＴＳＴは、ローダ部３００’で被試験ＩＣチップが積み込まれたのちチャンバ１００’に送り込まれ、当該テストトレイＴＳＴに搭載された状態で各被試験ＩＣチップがテストされる。
【０１６３】
図１４および図１５に示すように、チャンバ１００’は、テストトレイＴＳＴに積み込まれた被試験ＩＣチップに目的とする高温または低温の熱ストレスを与える恒温槽１０１’と、この恒温槽１０１’で熱ストレスが与えられた状態にある被試験ＩＣチップがテストヘッド５’上のソケットに装着されるテストチャンバ１０２’と、テストチャンバ１０２’で試験された被試験ＩＣチップから、与えられた熱ストレスを除去する除熱槽１０３’とで構成されている。
【０１６４】
除熱槽１０３’では、恒温槽１０１’で高温を印加した場合は、被試験ＩＣチップを送風により冷却して室温に戻し、また恒温槽１０１’で低温を印加した場合は、被試験ＩＣチップを温風またはヒータ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻す。そして、この除熱された被試験ＩＣチップをアンローダ部４００’に搬出する。
【０１６５】
図１４に示すように、チャンバ１００’の恒温槽１０１’および除熱槽１０３’は、テストチャンバ１０２’より上方に突出するように配置されている。また、恒温槽１０１’には、図１５に概念的に示すように、垂直搬送装置が設けられており、テストチャンバ１０２’が空くまでの間、複数枚のテストトレイＴＳＴがこの垂直搬送装置に支持されながら待機する。主として、この待機中において、被試験ＩＣチップに高温または低温の熱ストレスが印加される。
【０１６６】
図１８に示すように、テストチャンバ１０２’には、その中央下部にテストヘッド５’が配置され、テストヘッド５’の上にテストトレイＴＳＴが運ばれる。そこでは、図１９に示すテストトレイＴＳＴにより保持された全てのＩＣチップ２を順次テストヘッド５’に電気的に接触させ、テストトレイＴＳＴ内の全てのＩＣチップ２’について試験を行なう。一方、試験が終了したテストトレイＴＳＴは、除熱槽１０３’で除熱され、ＩＣチップ２’の温度を室温に戻したのち、図１４および図１５に示すアンローダ部４００’に排出される。
【０１６７】
また、図１４に示すように、恒温槽１０１’と除熱槽１０３’の上部には、装置基板１０５’からテストトレイＴＳＴを送り込むための入り口用開口部と、装置基板１０５’へテストトレイＴＳＴを送り出すための出口用開口部とがそれぞれ形成してある。装置基板１０５’には、これら開口部からテストトレイＴＳＴを出し入れするためのテストトレイ搬送装置１０８’が装着してある。これら搬送装置１０８’は、たとえば回転ローラなどで構成してある。この装置基板１０５’上に設けられたテストトレイ搬送装置１０８’によって、除熱槽１０３’から排出されたテストトレイＴＳＴは、アンローダ部４００’およびローダ部３００’を介して恒温槽１０１’へ返送される。
【０１６８】
図１９は本実施形態で用いられるテストトレイＴＳＴの構造を示す分解斜視図である。このテストトレイＴＳＴは、矩形フレーム１２’を有し、そのフレーム１２’に複数の桟（さん）１３’が平行かつ等間隔に設けてある。これら桟１３’の両側と、これら桟１３’と平行なフレーム１２’の辺１２ａ’の内側とには、それぞれ複数の取付け片１４’が長手方向に等間隔に突出して形成してある。これら桟１３’の間および桟１３’と辺１２ａ’との間に設けられた複数の取付け片１４’の内の向かい合う２つの取付け片１４’によって、各インサート収納部１５’が構成されている。
【０１６９】
各インサート収納部１５’には、それぞれ１個のインサート１６’が収納されるようになっており、このインサート１６’はファスナ１７’を用いて２つの取付け片１４’にフローティング状態で取り付けられている。こうしたインサート１６’は、たとえば１つのテストトレイＴＳＴに１６×４個程度取り付けられる。このインサート１６’に被試験ＩＣチップ２’を収納することで、テストトレイＴＳＴに被試験ＩＣチップ２’が積み込まれることになる。なお、本実施形態で試験対象となっているＩＣチップ２’は、図２２および図２３に示すように、矩形の本体部２１’の下面に外部端子２２’である半田ボールがマトリックス状に配列している、いわゆるＢＧＡタイプのＩＣチップである。但し、本発明に係る電子部品試験装置の試験対象となる電子部品は、これに限定されるものではない。
【０１７０】
本実施形態のインサート１６’においては、図２０および図２１に示すように、被試験ＩＣチップ２’を収納する矩形のＩＣ収納部１９’が形成されている。ＩＣ収納部１９’の下端は、ＩＣチップ２’の外部端子２２’が露出するように開口しており、その開口周縁部にはＩＣチップ２’を保持するＩＣ保持部１９５’が設けられている。
【０１７１】
インサート１６’の両側の中央部には、プッシャベース３４’のガイドピン３２’およびソケットガイド４１’のガイドブッシュ４１１’が上下それぞれから挿入されるガイド孔２０’が形成されており、インサート１６’の両側の角部には、テストトレイＴＳＴの取付け片１４’への取付け用孔２１’が形成されている。
【０１７２】
図２２および図２３に示すように、ガイド孔２０’は位置決めのための孔である。例えば、図中左側のガイド孔２０’を位置決めのための孔とし、右側のガイド孔２０’よりも小さい内径とした場合、左側のガイド孔２０’には、その上半分にプッシャベース３４’のガイドピン３２’が挿入されて位置決めが行われ、その下半分には、ソケットガイド４１’のガイドブッシュ４１１’が挿入されて位置決めが行われる。一方、図中右側のガイド孔２０’と、プッシャベース３４’のガイドピン３２’およびソケットガイド４１’のガイドブッシュ４１１’とは、ゆるい嵌合状態となる。
【０１７３】
図２０に示すように、テストヘッド５’の上には、ソケットボード５０’が配置してある。ソケットボード５０’は、図１９に示すテストトレイＴＳＴにおいて、たとえば行方向に３つおきに合計４列の被試験ＩＣチップ２’に対応した数（４行×４列）で配置することができるが、一つ一つのソケットボード５０’の大きさを小さくすることができれば、図１９に示すテストトレイＴＳＴに保持してある全てのＩＣチップ２’を同時にテストできるように、テストヘッド５’の上に、４行×１６列のソケットボード５０’を配置してもよい。
【０１７４】
図２０に示すように、ソケットボード５０’の上にはＩＣソケット４０’が設けられており、図２２および図２３に示すように、ＩＣソケット４０’に設けられているプローブピン４４’（電子部品試験用ソケットの接続端子の一例）が露出するように、ＩＣソケット４０’にはソケットガイド４１’が固定されている。ソケット４０’のプローブピン４４’は、ＩＣチップ２’の外部端子２２’に対応する数および位置に設けられており、図外のスプリングによって上方向にバネ付勢されている。ソケットガイド４１’の両側には、プッシャベース３４’に形成してある２つのガイドピン３２’が挿入されて、これら２つのガイドピン３２’との間で位置決めを行なうためのガイドブッシュ４１１’が設けられている。
【０１７５】
本発明に係る電子部品試験用ソケットの一実施形態であるＩＣソケット４０’の断面図を図２４に示す。なお、図２４は、図１１（ｃ）に対応する断面図であり、電子部品試験用ソケット７Ｅと対応する部材や部分には同一の符号を付して示してあり、必要のある場合を除きそれらの説明は省略する。
【０１７６】
ＩＣソケット４０’は、図２４に示すように、平板部７４にソケット本体内部空間７５に通じる気体流入口７６を有しており、接続端子保持部７３の上板部７３２と接続端子７１との間に存在する隙間を気体流出口７７として有している。
【０１７７】
ソケットガイド４１’は、図２５に示すように、ＩＣソケット４０’の気体流入口７６とソケットボード５０’の気体流入口５１’とを連通させる気体流通路４１３’を有している。
【０１７８】
ソケットボード５０’の気体流入口５１’は、図２５に示すように、ソケットボード５０’の下側に設けられた気体流通路５２’と連通している。気体流通路５２’は配管５３’により形成されており、配管５３’は、チャンバ１００’内に配置された気体供給装置（図示せず）に装着されている。この気体供給装置は、チャンバ１００’内の温調気体を、気体流通路５２’を通じてソケット本体内部空間７５に供給し得る装置である。この気体供給装置は、チャンバ１００’内の気体を必要に応じて温度調節して供給する機構を有することが好ましい。ＩＣソケット４０’近傍に温度センサを設置しておけば、ＩＣソケット４０’近傍の温度変化に応じて温度調節した気体をソケット本体内部空間７５に供給することができるからである。
【０１７９】
気体供給装置によって供給されるチャンバ１００’内の温調気体は、気体流通路５２’、ソケットボード５０’の気体流入口５１’、ソケットガイド４１’の気体流通路４１３’およびＩＣソケット４０’の気体流入口７６を介してソケット本体内部空間７５に流入し、ＩＣソケット４０’の気体流出口７７から流出する。これによって、チャンバ１００’内の温調気体を利用して、ＩＣソケット４０’の温度を効率よく制御することができる。
【０１８０】
配管５３’はチャンバ１００’外に設置された気体供給装置（図示せず）に装着されていてもよい。この場合に使用される気体供給装置は、温調気体を気体流通路５２’を通じてソケット本体内部空間７５に供給し得る装置であり、この場合も上記と同様の機序に基づきＩＣソケット４０’の温度を制御することができる。
【０１８１】
また、配管５３’は気体吸引装置（図示せず）に装着されていてもよい。この場合に使用される気体吸引装置は、ＩＣソケット４０’のソケット本体内部空間７５内の気体を、気体流通路５２’を通じて吸引し得る装置である。気体吸引装置によってソケット本体内部空間７５内の気体が吸引されると、ＩＣソケット４０’の接続端子保持部７３の上板部７３２と接続端子７１との間に存在する隙間（気体流入口）からチャンバ１００’内の温調気体が流入する。これによって、チャンバ１００’内の気体を利用して、ＩＣソケット４０’の温度を効率よく制御することができる。
【０１８２】
本実施形態では、上述したように構成されたチャンバ１００’において、図１８に示すように、テストチャンバ１０２’を構成する密閉されたケーシング８０’の内部に、温調用送風装置９０’が装着してある。温調用送風装置９０’は、ファン９２’と、熱交換部９４’とを有し、ファン９２’によりケーシング内部の空気を吸い込み、熱交換部９４’を通してケーシング８０’の内部に吐き出すことで、ケーシング８０’の内部を、所定の温度条件（高温または低温）にする。
【０１８３】
温調用送風装置９０’の熱交換部９４’は、ケーシング内部を高温にする場合には、加熱媒体が流通する放熱用熱交換器または電熱ヒータなどで構成してあり、ケーシング内部を、たとえば室温〜１６０℃程度の高温に維持するために十分な熱量を提供可能になっている。また、ケーシング内部を低温にする場合には、熱交換部９４’は、液体窒素などの冷媒が循環する吸熱用熱交換器などで構成してあり、ケーシング内部を、たとえば−６０℃〜室温程度の低温に維持するために十分な熱量を吸熱可能になっている。ケーシング８０’の内部温度は、たとえば温度センサ８２’により検出され、ケーシング８０’の内部が所定温度に維持されるように、ファン９２’の風量および熱交換部９４’の熱量などが制御される。
【０１８４】
温調用送風装置９０’の熱交換部９４’を通して発生した温風または冷風は、ケーシング８０’の上部をＹ軸方向に沿って流れ、装置９０’と反対側のケーシング側壁に沿って下降し、マッチプレート６０’とテストヘッド５’との間の隙間を通して装置９０’へと戻り、ケーシング内部を循環するようになっている。
【０１８５】
図２１に示すプッシャ３０’は、ソケット４０’の数に対応して、テストヘッド５’の上側に設けてある。図１８に示すように、各プッシャ３０’は、マッチプレート６０’に弾性保持してある。マッチプレート６０’は、テストヘッド５’の上部に位置するように、かつプッシャ３０’とソケット４０’との間にテストトレイＴＳＴが挿入可能となるように装着してある。このマッチプレート６０’に保持されたプッシャ３０’は、テストヘッド５’またはＺ軸駆動装置７０’の駆動プレート（駆動体）７２’に対して、Ｚ軸方向に移動自在である。なお、テストトレイＴＳＴは、図１８において紙面に垂直方向（Ｘ軸）から、プッシャ３０’とソケット４０’との間に搬送されてくる。チャンバ１００’内部でのテストトレイＴＳＴの搬送手段としては、搬送用ローラなどが用いられる。テストトレイＴＳＴの搬送移動に際しては、Ｚ軸駆動装置７０’の駆動プレートは、Ｚ軸方向に沿って上昇しており、プッシャ３０’とソケット４０’との間には、テストトレイＴＳＴが挿入される十分な隙間が形成してある。
【０１８６】
図１８に示すように、テストチャンバ１０２’の内部に配置された駆動プレート７２’の下面には、プッシャ３０’に対応する数の押圧部７４’が固定してあり、マッチプレート６０’に保持してあるプッシャ３０’の上面（リードプッシャベース３５の上面）を押圧可能にしてある。駆動プレート７２’には駆動軸７８’が固定してあり、駆動軸７８’にはモータ等の駆動源（図示せず）が連結してあり、駆動軸７８’をＺ軸方向に沿って上下移動させ、プッシャ３０’を押圧可能となっている。
【０１８７】
なお、マッチプレート６０’は、試験すべきＩＣチップ２’の形状や、テストヘッド５’のソケット数（同時に測定するＩＣチップ２の数）などに合わせて、プッシャ３０’と共に交換自在な構造になっている。このようにマッチプレート６０’を交換自在にしておくことにより、Ｚ軸駆動装置７０’を汎用のものとすることができる。本実施形態では、押圧部７４’とプッシャ３０’とが１対１で対応しているが、例えば、テストヘッド５’のソケット数が半分に変更されたときには、マッチプレート６０’を交換することにより、押圧部７４’とプッシャ３０’とを２対１で対応させることも可能である。
【０１８８】
図２１に示すように、プッシャ３０’は、上述したＺ軸駆動装置に取り付けられてＺ軸方向に上下移動するリードプッシャベース３５’と、プッシャベース３４’と、プッシャベース３４’に取り付けられたプッシャブロック３１’と、リードプッシャベース３５’とプッシャブロック３１’との間に設けられたスプリング３６’とを備える。
【０１８９】
リードプッシャベース３５’とプッシャベース３４’とは、図２１に示すように、ボルトによって固定されており、プッシャベース３４’の両側には、インサート１６’のガイド孔２０’およびソケットガイド４１’のガイドブッシュ４１１’に挿入されるガイドピン３２’が設けられている。また、プッシャベース３４’には、当該プッシャベース３４’がＺ軸駆動手段にて下降した際に、下限を規制するためのストッパガイド３３’が設けられており、このストッパガイド３３’がソケットガイド４０’のストッパ面４１２’に当接することで、プッシャ３０’の下限位置の基準寸法が決定され、これによって、プッシャ３０’は、ソケット４０’に装着されたＩＣチップ２’を破壊しない適切な圧力で押し付けることができる。
【０１９０】
図２１に示すように、プッシャブロック３１’は、プッシャベース３４’の中央に開設された通孔に挿着されており、プッシャブロック３１’とリードプッシャベース３５’との間には、スプリング３６’および必要に応じてシム３７’が介装されている。スプリング３６’は、プッシャブロック３１’を、ソケット４０’に装着されたＩＣチップ２’を押圧する方向（図２２および図２３において下方向）にバネ付勢する圧縮バネであり、ＩＣチップ２’に対する基準荷重に応じた弾性係数を有する。
【０１９１】
また、シム３７’はスプリング３６’の装着状態における基準長を調節し、プッシャブロック３１’に作用する初期荷重を調節するものである。つまり、同じ弾性係数のスプリング３６’を用いる場合でも、シム３７’を介装することによりプッシャブロック３１’に作用する初期荷重は大きくなる。なお、図２１では、シム３７’がスプリング３６’とプッシャブロック３１’との間に介装されているが、スプリング３６’の基準長が調節できれば足りるので、たとえばリードプッシャベース３５’とスプリング３６’との間に装着してもよい。
【０１９２】
被試験ＩＣチップ２’の外部端子２２’をソケット４０’のプローブピン４４’に接続させるには、図２２に示すように、ＩＣチップ２’をインサート１６’のＩＣ収納部１９’に収納し、ＩＣ保持部１９５’でＩＣチップ２’の本体部２１’の下面（外部端子２２’が設けられている面）の周縁部を保持するとともに、ＩＣ収納部１９’の下端開口部からＩＣチップ２’の外部端子２２’を露出させる。
【０１９３】
そのようにしてＩＣチップ２’を収納したインサート１６’をソケットガイド４１’に装着することにより、ＩＣチップ２’をソケット４０’に装着する。その状態でＺ軸駆動装置を駆動させ、プッシャ３０’を押圧する。そうすると、プッシャ３０’のプッシャブロック３１’は、図２３に示すように、ＩＣチップ２’の本体部２１’をソケット４０’に押し付け、その結果、ＩＣチップ２’の外部端子２２’がソケット４０’のプローブピン４４’に接続される。このとき、ソケット４０’のプローブピン４４’は、上方向にバネ付勢されつつソケット４０’の中に後退するものの、プローブピン４４’の先端部は、わずかに外部端子２２’に突き刺さる。
【０１９４】
第４に、アンローダ部４００’に関連する部分について説明する。
図１４および図１５に示すアンローダ部４００’にも、ローダ部３００’に設けられたＸ−Ｙ搬送装置３０４’と同一構造のＸ−Ｙ搬送装置４０４’が設けられ、このＸ−Ｙ搬送装置４０４’によって、アンローダ部４００’に運び出されたテストトレイＴＳＴから試験済のＩＣチップがカスタマトレイＫＳＴに積み替えられる。
【０１９５】
図１４に示すように、アンローダ部４００’の装置基板１０５’には、当該アンローダ部４００’へ運ばれたカスタマトレイＫＳＴが装置基板１０５’の上面に臨むように配置される一対の窓部４０６’，４０６’が二対開設してある。
【０１９６】
また、図示は省略するが、それぞれの窓部４０６’の下側には、カスタマトレイＫＳＴを昇降させるための昇降テーブルが設けられており、ここでは試験済の被試験ＩＣチップが積み替えられて満杯になったカスタマトレイＫＳＴを載せて下降し、この満杯トレイをトレイ移送アーム２０５’に受け渡す。
【０１９７】
第二実施形態に係るＩＣ試験装置１０’においては、例えば、以下のような変更が可能である。
【０１９８】
図２６に示すように、ソケットガイド４１’のガイドブッシュ４１１’の先端部に気体流入口４２１’を設けるとともに、ソケットガイド４１’の内部に気体流入口４２１’とソケット本体内部空間７５とを連通させる気体流通路４２２’を設けることが可能である。また、プッシャ３０’のガイドピン３２’の先端部に気体流出口３２１’を設けるとともに、プッシャ３０’の内部に気体流出口３２１’が連通する気体流通路３２２’を設けることが可能である。さらに、ソケットボード５０’に気体流入口５１’を設けないことが可能である。
【０１９９】
このような変更をソケットガイド４１’、プッシャ３０’及びソケットボード５０’に加えることによって、図２７に示すように、ソケットガイド４１’のガイドブッシュ４１１’とプッシャ３０’のガイドピン３２’とが嵌合した状態において、プッシャ３０’の気体流通路３２２’は、ソケットガイド４１’の気体流通路４２２’を介して、ソケット本体内部空間７５と連通するようになる。したがって、プッシャ３０’の気体流通路３２２’に気体供給装置を用いて温調気体を供給することによって、温調気体をソケット本体内部空間７５に流入させることができ、ＩＣソケット４０’の温度を制御することができる。なお、プッシャ３０’の気体流通路３２２’に供給された温調気体は、図２７の矢印で示すように流通する。プッシャ３０’の気体流通路３２２’に供給する温調気体は、チャンバ１００’内の温調気体であっても、チャンバ１００’外の温調気体であってもよい。
【０２００】
また、プッシャ３０’の気体流通路３２２’を通じてソケット本体内部空間７５内の気体を吸引することも可能となる。プッシャ３０’の気体流通路３２２’を通じてソケット本体内部空間７５内の気体を吸引すると、ソケットガイド４１’の気体流入口４２１’は気体流出口となり、プッシャ３０’の気体流出口３２１’は気体流入口となり、ＩＣソケット４０’の気体流出口７７は気体流入口となるので、ＩＣソケット４０’の接続端子保持部７３の上板部７３２と、接続端子７１との間に存在する隙間から、ソケット本体内部空間７５へチャンバ１００’内の温調気体を流入させることができ、これによってＩＣソケット４０’の温度を制御することができる。なお、吸引の場合、温調気体は図２７の矢印と反対向きに流通する。
【０２０１】
さらに、図２８に示すように、インサート１６’に気体流通路１６１’を設けるとともに、プッシャ３０’に気体流通路３２３’を設けることが可能である。気体流通路１６１’および３２３’は、ソケットガイド４１’のガイドブッシュ４１１’とプッシャ３０’のガイドピン３２’とが嵌合したときに連通するように設ける。気体流通路１６１’および３２３’が連通した状態で、プッシャ３０’の気体流通路３２３’から温調気体を供給することにより、ＩＣチップ２に温調気体を吹きかけることができ、これによってＩＣソケット４０’の温度制御とともにＩＣチップ２’の温度制御も可能となる。なお、この際、温調気体は図２８の矢印の向きに流通する。
【０２０２】
また、プッシャ３０’の気体流通路３２３’から気体を吸引することによっても、チャンバ１００’内の温調気体がＩＣチップ２’に吹きかけられ、この場合にもＩＣソケット４０’の温度制御とともにＩＣチップ２’の温度制御が可能となる。なお、この際、温調気体は図２８の矢印と反対向きに流通する。
【０２０３】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【０２０４】
【発明の効果】
本発明に係る電子部品試験用ソケット、電子部品試験用ソケット基台、電子部品試験ユニット、電子部品試験装置および電子部品試験用ソケットの温度制御方法によれば、温度調節した気体（例えば、加熱又は冷却した気体）を利用することにより、電子部品の試験を行なう際に電子部品に印加されるテスト信号や電子部品から読み出される応答信号にノイズを入れることなく、電子部品試験用ソケットの温度を制御することができる。これによって、試験すべき電子部品を電子部品試験用ソケットに装着したときに生じ得る電子部品に与えられた熱ストレスの緩和を抑制できるとともに、試験すべき電子部品の外部端子と電子部品試験用ソケットの接続端子との接触信頼性を保証することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子部品試験ユニットを適用した電子部品試験装置の一実施形態を示す平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】テストヘッドのコンタクト部の詳細を示す断面図（図１のＢ−Ｂ断面図）である。
【図４】（ａ）は本発明に係る電子部品試験ユニットの一実施形態を示す上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】（ａ）は本発明に係る電子部品試験用ソケットの一実施形態を示す上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図６】（ａ）は本発明に係る電子部品試験用ソケット基台の一実施形態を示す上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図７】本発明に係る電子部品試験ユニットの別の実施形態を示す断面図である。
【図８】本発明に係る電子部品試験ユニットの別の実施形態を示す断面図である。
【図９】本発明に係る電子部品試験ユニットの別の実施形態を示す断面図である。
【図１０】（ａ）は電子部品の一例であるストリップフォーマットＩＣデバイスを示す斜視図、（ｂ）はストリップフォーマットＩＣデバイスの下面図である。
【図１１】（ａ）は本発明に係る電子部品試験用ソケットの別の実施形態を示す上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図１２】（ａ）は本発明に係る電子部品試験ユニットの別の実施形態を示す上面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面図、（ｃ）は（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図１３】本発明の電子部品試験装置の一実施形態であるＩＣ試験装置を示す全体側面図である。
【図１４】同ＩＣ試験装置におけるハンドラを示す斜視図である。
【図１５】被試験ＩＣの取り廻し方法を示すトレイのフローチャート図である。
【図１６】同ＩＣ試験装置におけるＩＣストッカの構造を示す斜視図である。
【図１７】同ＩＣ試験装置で用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。
【図１８】同ＩＣ試験装置における試験チャンバ内の要部断面図である。
【図１９】同ＩＣ試験装置で用いられるテストトレイを示す一部分解斜視図である。
【図２０】同ＩＣ試験装置のテストヘッドにおけるソケット付近の構造を示す分解斜視図である。
【図２１】同ＩＣ試験装置におけるプッシャの分解斜視図である。
【図２２】同ＩＣ試験装置におけるソケット付近の一部断面図である。
【図２３】図２２においてプッシャが下降した状態を示す一部断面図である。
【図２４】同ＩＣ試験装置で用いられるＩＣソケット（本発明に係る電子部品試験用ソケットの一実施形態）の断面図である。
【図２５】同ＩＣ試験装置におけるＩＣソケットの温度調節機構を示す一部断面図である。
【図２６】ＩＣソケットの別の温度調節機構を示す一部断面図である。
【図２７】ＩＣソケットへ流入する温調気体の流通経路を示す一部断面図である。
【図２８】ＩＣソケットおよびＩＣチップの温度調節機構を示す一部断面図である。
【符号の説明】
１・・・電子部品試験装置
５・・・電子部品試験ユニット
６・・・電子部品試験用ソケット基台
６１・・・基台本体
６２・・・気体流入口
６３・・・気体流出口
６４・・・ソケットボード
６５・・・気体流出口
６６・・・気体流入口
６７・・・第一の空間
６８・・・第二の空間
７・・・電子部品試験用ソケット
７１・・・接続端子
７２・・・ソケット本体
７３・・・接続端子保持部
７４・・・平板部
７５・・・ソケット本体内部空間
７６・・・気体流入口
７７・・・気体流出口
８・・・電子部品
８１・・・外部端子
１０・・・ハンドラ
２０・・・テストヘッド
３０・・・テスタ本体
９１・・・温調気体供給装置の気体供給管
９２・・・温調気体供給装置の気体排出管
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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