(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケース内に、少なくとも１個の電子部品素子を収納し、ケース空隙部に封止用樹脂層を形成してなる電子部品において、前記電子部品素子と前記ケースとの間に保護板を設置し、前記保護板により前記電子部品との間が遮られていない前記ケースの一部に弱点部を形成することを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記保護板の一部が前記ケースの開口部に位置することを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品素子をケースに収納し、ケース空隙部に封止用樹脂を充填してなるフィルムコンデンサ、セラミックバリスタ、又はコイル等の樹脂封止型電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子回路基板に実装される電子部品素子として、例えばフィルムコンデンサ、セラミックバリスタ又はコイル等があるが、これらの電子部品では、振動、湿度又は腐蝕性雰囲気等の外部環境に対応するため、外装において樹脂封止が行われている。これは、図７に示すように、例えば両端面にメタリコン電極２１を形成し、このメタリコン電極２１に引出線としてリード線２２を取着したプラスチックフィルムコンデンサ素子２３を、一方端部を開口したケース２４の所望の位置に収納し、このケース２４内の空隙部に封止用樹脂を注入し、この封止用樹脂を硬化し封止用樹脂層２５を形成してなるものである。
【０００３】
このような構成になる電子部品によれば、メタリコン電極２１は多孔質であるため、この部分に多数存在する気孔及び前記リード線２２の前記メタリコン電極２１への取着部に存在する空気等が封止用樹脂注入過程で上部に押し出されることになるが、封止用樹脂が硬化する前に、空気の存在部分に満遍なく封止用樹脂が浸透し、空気を外に完全に押し出してから封止用樹脂が硬化できれば問題ないが、結果的には、封止用樹脂が硬化する過程で空気が抜けることから、その部分に貫通型のピンホールが発生し、このピンホールを介してコンデンサ素子２３が外気と触れることになり、外気に含まれる水分、腐食性ガスの影響で電気的特性が劣化する欠点を有していた。
【０００４】
しかして、このような欠点は、素子構成が、表面に小さな凹凸が激しくあるものや、複数又は他の電子部品素子と組み合わせたもので空気層を多く有するものの場合、ピンホールの発生度合いも多く顕著である。
【０００５】
このため、図８に示すように、電子部品素子２６を収納した樹脂ケース２７の空隙部に封止用樹脂を電子部品素子２６が埋設するところまで注入し、この注入した封止用樹脂が半硬化したらピンホールを潰して空気を出させ第一樹脂層２８を形成し、次にリード線２９の引出位置を修正し、再び最初に注入したのと同一の封止用樹脂をケース２７開口部と平らになるまで注入し、封止用樹脂を硬化させ第二樹脂層３０を形成した樹脂二層構造とし、前述の欠点を解消するようにしている。
【０００６】
しかしながら、樹脂二層構造であるため、封止用樹脂の硬化を２回行う必要があり、樹脂充填作業に長時間を要し作業性に問題があると同時にコストダウンの障害になる問題を抱え改善が望まれていた。
【０００７】
また、一般にこうした電子部品では、電気的不具合を生じたときの保安装置を具備しておらず、万一電気的不具合が発生した場合瞬間的に大電流が流れて電子部品は熱的破壊を起こす。そうした熱的な破壊により大量の燃焼ガスが発生する。
【０００８】
かかるために、樹脂で封止されたケース内に複数の電子部品を配設するものについては、そのうちの一つの電子部品に不具合が発生すると、瞬間的な大電流による熱破壊により発生するガスがケース内部に圧縮され、他の良品の電子部品にまで衝撃を与えるといった問題がある。
【０００９】
さらに、熱破壊によりケース内に瞬間的に発生したガスはケース内部全体に圧力を及ぼし、ガス圧がもっとも圧力に弱い所に集中して放出となる。しかも内部圧力が高くて集中放出となるため、充填した樹脂と共に噴出する。その結果、噴出した樹脂とガスが飛び散り、不具合を起こした電子部品の周辺の電子部品並びに素子や基板等に損傷を与えるといった問題があり、かかる問題を解決するために、ケースの一部にケースの肉厚より薄くした弱点部を形成し、熱破壊によりケース内に瞬間的に発生したガスをそこに集中させケースを破裂させる方法がとられていた。
【００１０】
しかしながら、部分的にケースの肉厚を薄くした弱点部をもつものであっても、そのケース内に電子部品素子を収納した後に電子部品素子全体が完全に浸漬するよう封止用樹脂を充填して硬化する構造であるため、熱破壊によりケース内に瞬間的に発生したガスが、充填して硬化した封止用樹脂層によって放出することを抑制され、ケースの肉厚を薄くした部分にガス圧が到達せず、発生したガスからみてもっとも強度の弱い部分に圧力が集中し破裂し、その破裂する場所は一定していないため、基板の他の電子部品に損傷を与える等の問題が解消されていなかった。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
以上述べたように、従来の電子部品では、封止用樹脂が硬化する過程でピンホールが発生し、電気的特性が劣化する欠点を有し、その改善のため、樹脂二層構造とすると、樹脂充填作業に長時間を要し作業性に問題があると同時にコストダウンの障害になる問題を抱えていた。さらに、万一電気的不具合が発生した場合、ガス放出のための弱点部をケースに形成していても、熱破壊により発生するガスが封止用樹脂層により放出することを抑制され、破裂する場所が一定しないといった問題点があった。
【００１２】
本発明は、上記問題を解決するものであり、少なくとも１個の電子部品素子を収納したケースの空隙部の構成を変えることによって、特性良好にして生産性に優れ、また、熱破壊によりケース内に瞬間的に発生したガスを放出するケースの炸裂位置を決定し、同一回路を形成している他の電子部品に損傷を与えることがない電子部品を提供することを目的とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、ケース内に、少なくとも１個の電子部品素子を収納し、ケース空隙部に封止用樹脂層を形成してなる電子部品において、前記電子部品素子と前記ケースとの間に保護板を設置し、前記保護板により前記電子部品との間が遮られていない前記ケースの一部に弱点部を形成することを特徴とする電子部品である。
【００１４】
このような請求項１記載の電子部品によれば、ケースに収納した電子部品又は２個以上の電子部品素子を組み立てた電子部品素子群に電気的不具合が生じ、過大電流により熱的な破壊を起こし大量のガスが発生した場合でも、ケースの弱点部以外の部分に保護板が設けられているため、発生したガスのガス圧は必然的に弱点部に向けられ、ケースの炸裂位置を任意に決定でき、同一回路を形成している他の電子部品に損傷を与えることがない。
【００１５】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明の保護板の一部がケースの開口部に位置することを特徴したものである。
【００１６】
請求項２記載の電子部品によれば、封止用樹脂が硬化する過程でピンホールが発生したとしても、ケース開口部方向に位置する保護板の存在により外気に通じることがないため、生産性を損なうことなく特性良好な電子部品を得ることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
請求項１記載の発明は、ケース内に、少なくとも１個の電子部品素子を収納し、ケース空隙部に封止用樹脂層を形成してなる電子部品において、前記電子部品素子と前記ケースとの間に保護板を設置し、前記保護板により前記電子部品との間が遮られていない前記ケースの一部に弱点部を形成することを特徴とする電子部品である。
【００１８】
このような請求項１記載の電子部品では、ケースに収納した電子部品又は２個以上の電子部品素子を組み立てた電子部品素子群に電気的不具合が生じ、過大電流により熱的な破壊を起こし大量のガスが発生した場合でも、ケースの弱点部以外の部分に保護板が設けられているため、発生したガスのガス圧は必然的に弱点部に向けられ、ケースの炸裂位置を任意に決定でき、同一回路を形成している他の電子部品に損傷を与えることがない。
【００１９】
ここで、ケースは樹脂ケース，金属ケース等、適宜選択可能で、形状も角形（箱形），丸形（円柱形）等、適宜選択可能である。
【００２０】
弱点部を設ける場所としては、例えば角形ケースでは、角形ケースの角の部分の少なくとも一つ以上、もしくは、少なくとも一つ以上の稜線部の一部又は全部、さらには、少なくとも１つ以上の面の一部または一面全体を薄くする等が考えられる。また、弱点部はケースの外側，内側のどちらからでも機械的研削やプレス等により作成できる。
【００２１】
保護板は単なる平板形状のものを一つ又は複数枚使用する他、コ字形状，Ｌ字形状等のもので複数面を保護することができる。
【００２２】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明の保護板の一部がケースの開口部に位置するようにしたものであり、封止用樹脂が硬化する過程でピンホールが発生したとしても、ケース開口部方向に位置する保護板の存在により外気に通じることがないため、生産性を損なうことなく特性良好な電子部品を得ることができる。
【００２３】
【実施例】
以下、本発明の電子部品について、図面を参照して説明する。図１は本発明の一例を示す断面図である。図２に示すようにあらかじめケース１の稜線部に切り欠き２を設け弱点部を形成したケース１に、リード線３を取着した電子部品素子４の前記リード線３を、ケースのリード線固定溝５にはめ込みながら挿入する。その後ケース上面まで封止用樹脂を注入し、封止用樹脂が硬化する前に、図３に示すように、脚部６，７を有し、この脚部６，７を連結する連結部８とからなるコ字状保護板９を、脚部６，７が電子部品素子４を囲むようにケース１内に挿入し、封止用樹脂を硬化し封止用樹脂層１０を形成してなるものである。
【００２４】
上記実施例による電子部品によれば、電子部品素子４に電気的不具合が生じ、過大電流により熱的な破壊を起こし大量のガスが発生した場合でも、コ字状保護板９が設けられているため、発生したガスのガス圧は必然的に弱点部である切り欠き２に向けられ、ケースの炸裂位置を任意に決定でき、同一回路を形成している他の電子部品に損傷を与えることがない。
【００２５】
また、コ字状保護板９の連結部８がケースの開口部に設置されることにより、封止用樹脂が硬化する過程でピンホールが発生したとしても、ケース開口部方向に位置する連結部８の存在により外気に通じることがないため、生産性を損なうことなく特性良好な電子部品を得ることができる。
【００２６】
ここで、上記実施例では弱点部をケース１の稜線部にしたが、図４に示すように、ケースの底面角に切り欠き１１を設けることもでき、また、図５に示すように、ケースの片側側面の一部に弱点部１２を設けることもできる。さらに、弱点部はケースの内側及び外側の何れからでも設けることができ、その方法も機械的研削，プレス等適宜選択可能である。
【００２７】
さらに、上記実施例においては、コ字状保護板９について述べたが、図６に示すＬ字状保護板１３等を用いることもできる。
【００２８】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、電気的不具合によって樹脂ケース内に瞬間的に発生したガスを容易に放出し、且つ、発生したガスを放出するケースの炸裂位置を決定し、同一回路を形成している他の電子部品に損傷を与えることがなく、特性良好な電子部品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例に係わる電子部品を示す断面図
【図２】本発明の実施例に係わる電子部品のケースを示す斜視図
【図３】本発明の実施例に係わる電子部品の保護板を示す斜視図
【図４】本発明の他の実施例に係わる電子部品のケースを示す斜視図
【図５】本発明の他の実施例に係わる電子部品のケースを示す断面図
【図６】本発明の他の実施例に係わる電子部品の保護板を示す斜視図
【図７】従来例に係わる断面図
【図８】他の従来例に係わる断面図
【符号の説明】
１  ケース
２  切り欠き
３  リード線
４  電子部品素子
５  リード線固定溝
６，７  脚部
８  連結部
９  コ字状保護板
１０  封止用樹脂層
１１  切り欠き
１２  弱点部
１３  Ｌ字状保護板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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