(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波電流が印加された状態で外部磁界に対してそのインピーダンスが変化する磁性体から成る磁気インピーダンス素子を用いて、外部磁界の大きさを検知する磁気検出素子において、単一の非磁性基板上につづら折りに形成された前記磁性体としての磁性薄膜と、該磁性薄膜上を横断するように絶縁層を介して積層され所定のラインピッチを有し導電性金属材料から成る渦巻き型の平面コイルとを備え、前記磁性薄膜は長手形状に形成され、磁化容易軸方向がその長手方向に対し垂直になるように磁気異方性が付され、前記磁性薄膜を横断する部分の前記平面コイルのラインピッチを前記所定のラインピッチよりも大きくしたことを特徴とする磁気検出素子。
【請求項２】
前記磁性薄膜を横断する部分の前記平面コイルのラインピッチｐは８μｍ≦ｐ≦５０μｍであることを特徴とする請求項１に記載の磁気検出素子。
【請求項３】
前記磁性薄膜を横断する部分の前記平面コイルのラインピッチｐは８μｍ≦ｐ≦２５μｍであることを特徴とする請求項１に記載の磁気検出素子。
【請求項４】
前記平面コイルは、それぞれの渦巻きの中心が前記磁性薄膜の両端に位置するように配置された２つのコイルから成り、前記コイル同士は互いに接続されていることを特徴とする請求項１に記載の磁気検出素子。
【請求項５】
前記平面コイル上に絶縁層を挟んで、前記平面コイル上に掛かるように引き出し電極が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の磁気検出素子。
【請求項６】
前記平面コイルに発生する誘起電圧の変化を検知する回路を有することを特徴とする請求項１〜３の何れかの１つの請求項に記載の磁気検出素子。
【請求項７】
請求項６に記載の磁気検出素子から成る方位センサを搭載した携帯機器。
【請求項８】
磁気インピーダンス素子を用いた磁気検出素子の製造方法において、単一の非磁性基板上につづら折りに長手形状に磁性薄膜を形成する工程と、前記磁性薄膜の形成後に磁場中で熱処理を行い前記磁性薄膜に磁化容易軸方向が長手方向に対し垂直になるように磁気異方性を付する工程と、前記磁性薄膜上に絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜上に、所定のラインピッチを有し前記磁性薄膜を横断する部分のラインピッチが前記所定のラインピッチよりも大きくなるように導電性金属材料から成る渦巻状コイルパターンを形成する工程とを有することを特徴とする磁気検出素子の製造方法。
【請求項９】
前記渦巻状コイルパターンは、前記導電性金属材料を成膜した後に、エッチングすることにより形成することを特徴とする請求項８に記載の磁気検出素子の製造方法。
【請求項１０】
前記渦巻状コイルパターンは、メッキにより形成することを特徴とする請求項９に記載の磁気検出素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁気検知部としての磁性体に高周波電流を印加すると外部磁界に応じて磁性体の両端間のインピーダンスが変化する磁気インピーダンス素子を用いた磁気検出素子とその製造方法及び該素子を搭載した携帯機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話やＰＤＡ等の小型情報端末機能が発達し、地図情報表示やＧＰＳ搭載等で地磁気方位を表示する要求が高まっている。
【０００３】
しかし、携帯機器の小型化に伴い、部品環境も高密度実装が前提となり、占有面積や高さの要求が厳しくなっている。方位センサとしては、既にフラックスゲートセンサ、磁気抵抗素子（ＭＲセンサ）が知られているが、素子のサイズには限界があり、チップ部品サイズの磁界センサが望まれている。
【０００４】
出願人は、特許第３０９６４１３号のような磁性薄膜による方位センサの応用を提案している。図１７に示すように、ガラス等の非磁性基板１上に磁性薄膜で細長い直線状の複数本の並列パターン２を形成した素子を既に実用化させており、チップ抵抗のような小型サイズを実現している。センサとしての動作は、パターン２の両端の電極３ａ、３ｂから高周波電流を印加し、矢印の磁界検知方向に対して、その両端のインピーダンスを変化させる。
【０００５】
この外部磁界に対するインピーダンスの変化は、図１８に示すようなＶ字型の特性を示し、センサ動作にはこのＶ字特性の傾斜部を用いている。方位センサのように直流磁界を検知する場合には、図１７に示すようにコイル４を外側に巻き付け、交流バイアスを印加し、Ｖ字特性の傾斜部へ磁界プラス側とマイナス側に動作点を設定し、外部磁界Ｈｅｘに対する両動作点インピーダンスの差分ΔＺを電気信号として取り出す。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図１７に示すような外付けのバイアス用コイル４では、折角の素子サイズも生かせず、携帯機器等の省スペース化に対応できない。
【０００７】
そこで、図１９に示すようにバイアス用コイルを導電性薄膜５により構成し、素子に組込むことができれば要求を満足できるが、ソレノイド型のバイアスコイルを採用した場合には、図２０に示すように磁性薄膜６の下部にも導電性薄膜層７を形成する必要がある。また、絶縁層８を介しての材料間の応力歪みによる特性劣化や、絶縁層８の耐熱性による温度条件の制約によって、磁性薄膜６の特性確保が困難になる。
【０００８】
具体的には、磁性薄膜６と非磁性基板１の間に、絶縁層８とコイルの導電性薄膜層７が介在し、磁性薄膜６への応力制御がし難く、磁気特性が最適な条件を得ることが困難になることや、磁気特性の異方性を付けるための熱処理時に、例えば５００℃を超えるような温度に耐えられない等の制約が発生する。
【０００９】
また、このコイルはバイアス用でなく、磁性薄膜の発生する磁束の変化を誘起電圧として取り出す検出コイルとして機能させることも可能であり、そのような構成の場合においても同様の問題が生ずる。
【００１０】
本発明の目的は、上述の問題点を解消し、磁気検出素子とその製造方法及び該素子を用いた携帯機器を提供することにある。
【００１１】
本発明の他の目的は、このチップサイズの磁気検出素子にバイアス又は検出コイルを組込む上で、素子特性が安定し、素子サイズを損わない磁気検出素子とその製造方法及び該素子を用いた携帯機器を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明に係る磁気検出素子は、高周波電流が印加された状態で外部磁界に対してそのインピーダンスが変化する磁性体から成る磁気インピーダンス素子を用いて、外部磁界の大きさを検知する磁気検出素子において、単一の非磁性基板上につづら折りに形成された前記磁性体としての磁性薄膜と、該磁性薄膜上を横断するように絶縁層を介して積層され所定のラインピッチを有し導電性金属材料から成る渦巻き型の平面コイルとを備え、前記磁性薄膜は長手形状に形成され、磁化容易軸方向がその長手方向に対し垂直になるように磁気異方性が付され、前記磁性薄膜を横断する部分の前記平面コイルのラインピッチを前記所定のラインピッチよりも大きくしたことを特徴とする。
【００２２】
また、本発明に係る磁気検出素子の製造方法は、磁気インピーダンス素子を用いた磁気検出素子の製造方法において、単一の非磁性基板上につづら折りに長手形状に磁性薄膜を形成する工程と、前記磁性薄膜の形成後に磁場中で熱処理を行い前記磁性薄膜に磁化容易軸方向が長手方向に対し垂直になるように磁気異方性を付する工程と、前記磁性薄膜上に絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜上に、所定のラインピッチを有し前記磁性薄膜を横断する部分のラインピッチが前記所定のラインピッチよりも大きくなるように導電性金属材料から成る渦巻状コイルパターンを形成する工程とを有することを特徴とする。
【００２６】
【発明の実施の形態】
本発明を図１〜図１６に図示の実施の形態に基づいて詳細に説明する。
図１は第１の実施の形態における磁気検出素子の斜視図を示しており、ガラス基板等から成る単一の非磁性基板１１の上に、磁性薄膜により細長く互いに平行なパターンによりつづら折りに構成した磁気検知部１２が形成され、この磁気検知部１２の両端は電極１３ａ、１３ｂが接続されている。磁気検知部１２の磁界検知方向は、矢印方向のように磁気検知部１２に示すパターンの長手方向になっている。また、磁気検知部１２は磁化容易軸方向がその長手方向に対して垂直になるように磁気異方性が付けられている。
【００２７】
磁気検知部１２上には、図示しない第１の絶縁層を挾んで偏平の渦巻状コイル１４がその中心を磁気検知部１２の端と一致するように配置されている。この渦巻状コイル１４の両端は、図示しない第２の絶縁層を挟んで電極１３ｃ、１３ｄに接続されている。図２、図３に示す電流供給回路から電極１３ｃ、１３ｄを介して渦巻状コイル１４に電流を印加し、磁気検知部１２上を横断するコイルラインから発生する磁界を利用して、磁気検知部１２にバイアス磁界を印加する。
【００２８】
図４は磁気検知部１２の部分断面図を示しており、渦巻状コイル１４に矢印方向の電流を流すと、それぞれのラインにファラディの右ねじの法則より、磁気検知部１２に図４の右から左方向に磁界が掛かる。磁気検知部１２内の磁束は、多少のリップルΔφを有する磁束分布となるが、バイアスとしての磁界印加がなされる。なお、図２の回路は交流バイアスの場合、図３の回路は直流バイアスの場合である。
【００２９】
磁気検知部１２への印加磁界強度は渦巻状コイル１４のラインピッチｐとは逆比例の関係にあるため、必要なコイル電流値は図５に示すような特性を示す。図５は図１５で説明したＶ字型特性の傾斜部で直線性の良好なところの最下部を２Ｏｅとすると、少なくともそれ以上の印加磁界が必要であり、渦巻状コイル１４のラインピッチｐを変化させた素子の試作で、２Ｏｅを得るための電流値を計測した結果である。コイル１４からの２Ｏｅの磁界は直接計測できないため、素子の特性をヘルムホルツコイル内で磁界を印加し、２Ｏｅ印加での電圧値を求めた後に、それと同じになるコイル電流を探して必要電流値を決定した。
【００３０】
この結果から、携帯機器における使用を考慮すると、２０ｍＡ以上の電流を供給することは困難であるため、渦巻状コイル１４のラインピッチｐを５０μｍ以下にすることが好適である。現実的には、１０ｍＡ以下となるラインピッチｐを２５μｍ以下にすることが望ましい。また、ラインピッチｐを狭くすることに対しては、コイル１４の抵抗値の増加による供給電圧の問題や発熱、コイル１４のラインの幅ｗと高さｔの製造プロセス上の限界からライン幅５μｍ以上、スペース３μｍ以上を考慮すると、ラインピッチｐは８μｍ以上が好ましい。
【００３１】
また、バイアス磁界強度は渦巻状コイル１４と磁気検知部１２の間隔ｄにも依存するが、渦巻状コイル１４からの磁束は磁気検知部１２である磁性体に吸収されて磁気回路を形成し、間隔ｄによる磁性体内の磁束変化は緩やかである。具体的には、ｄ＝１μｍとｄ＝１０μｍでの磁性体内の磁束の減少は約７％程度と小さい。即ち、間隔ｄつまり渦巻状コイル１４と磁気検知部１２間の絶縁膜の膜厚については厳密に管理する必要はない。
【００３２】
本実施の形態において、渦巻状コイル１４は磁気検知部１２とμｍオーダで接するため、磁気検知部１２の真上及びその近傍がバイアス磁界印加に寄与し、そこで必要なパターンの寸法が確保されていれば、それ以外のパターン部分は自由に設定することができる。
【００３３】
図６においては、磁気検知部１２付近における渦巻状コイル１４のラインピッチをそれ以外のラインピッチよりも大きくしている。また、図７においては、全て等間隔のラインピッチとして、図６に示す磁気検出素子よりも小型化を実現することができる。
【００３４】
また、電極１３を渦巻状コイル１４上に重なるようにして内側に配置することにより、素子のサイズをより小さくできる。更に、素子の電極１３が一面に全て形成され、その形成面の電極１３と相手側基板の電極部とが半田接合により面接合されることは、高密度の基板実装では都合が良い。
【００３５】
このような磁気検出素子を用いた外部磁界の検知は、図２、図３に示すバイアス磁界発生用電流供給回路から電極１３ｃ、１３ｄを通じて渦巻状コイル１４に電流を印加し、磁気検知部１２にバイアス磁界を印加しながら、電極１３ａ、１３ｂを介して磁気検知部１２に高周波電流を印加し、図１の矢印の磁界検知方向に対して、インピーダンスを変化させることにより、外部磁界の大きさ及び方向を検知することにより行う。
【００３６】
図８は上述の磁気検出素子の製造模式図を示しており、先ず図８（ａ）に示すようにガラスやセラミック等から成る単一の非磁性基板１１にスパッタ又はメッキにより、Ｎｉ−Ｆｅの金属磁性膜、Ｃｏ−Ｚｒ−Ｎｂ系のアモルファス膜、Ｆｅ−Ｔａ−Ｃ、Ｆｅ−Ｔａ−Ｎ系の微結晶膜等の高透磁率磁性薄膜を成膜する。この薄膜の膜厚は、表皮効果を有効に機能させるため磁気検出素子に印加する電流の周波数を考慮して、１〜５μｍの間で選択する。
【００３７】
そして、並列の細長いパターンから成るつづら折れパターンから成る磁気検知部１２をドライ又はウェットエッチングにより形成する。この磁気検知部１２の特性は、コイルを形成した後の工程では絶縁膜等で熱的な制約を受けるため、磁性膜を成膜した後又はパターンエッチング後の段階で磁場中で熱処理等を行うことにより、磁化容易軸を矢印の方向に付けておく。
【００３８】
次に、図８（ｂ）に示すように、渦巻状コイル１４を形成する前にＳｉＯ2、Ｃｒ2Ｏ3等の非磁性酸化物膜やポリイミド膜耐熱樹脂等から成る第１の絶縁膜２１を設けるが、この第１の絶縁膜２１の膜厚ｄは特に寸法的に制約はなく、１〜２０μｍ程度とする。
【００３９】
次に、図８（ｃ）に示すように、第１の絶縁膜２１の全面上に膜厚数μｍの銅、アルミニウム、金等の導電膜をスパッタ又はメッキで形成し、中心が磁気検知部１２の端部となるように、ドライ又はウェットエッチングにより渦巻状コイル１４で形成する。別の方法としては、コイルパターンをレジスト膜に凹溝として形成し、底部に置いた金等のシード電極より、メッキにより渦巻状コイル１４を形成することもできる。
【００４０】
更に、図８（ｄ）に示すように、第２の絶縁膜２２を第１の絶縁膜２１と同様に形成する。ただし、渦巻状コイル１４の両端から電極１３に接続するための窓部２３を開けておく。最後に、図８（ｅ）に示すように磁気検知部１２及び渦巻状コイル１４の両端に接続する電極１３ａ〜１３ｄを形成し、バイアスコイルが組込まれた素子が完成する。
【００４１】
図９は上述のように製造された磁気検出素子の外部磁界検知特性図を示し、磁気検知部１２の磁性膜に、磁界検知方向に対して直角方向の面内に磁化容易軸を付けたものは、Ｖ字型の外部磁界検知特性を示す。磁気検出素子はＦｅ−Ｔａ−Ｃ系軟磁性薄膜を用い、パターン幅２４μｍ、パターン長さ１．５ｍｍ、膜厚２μｍ、ライン数８の寸法で試作を行ったものであり、図１０に示すように５Ｖの２０ＭＨｚの発振回路と検波回路から構成される評価回路で、最大でＶｓ＝２７０ｍＶの出力が得られている。
【００４２】
なお渦巻状コイル１４は、銅のコイルパターン幅１８μｍ、ピッチ２４μｍ、磁気検知部１２上のクロスライン数６０Ｔで、第１、第２の絶縁膜２１、２２の膜厚を３μｍとし形成した。
【００４３】
図９の実線で示すバイアス電流なしの特性と比較して、Ｉｂ＝１５ｍＡのバイアス電流を印加した場合は、破線で示すように３Ｏｅシフトし、感度の傾斜度の大きいところにセットできる。
【００４４】
また、本実施の形態では、磁気検知部１２に高周波電流を印加し、その両端部間のインピーダンス変化を検知することにより外部磁界の大きさ及び方向を検知する構成を示したが、磁気検知部１２に高周波電流を印加し、外部磁界に応じて渦巻状コイル１４に発生する誘起電圧の変化を検知することにより、外部磁界の大きさ及び方向を検知する構成としてもよい。この場合に、渦巻状コイル１４はバイアス磁界印加用ではなく、誘起電圧検知用として用いられる。
【００４５】
なお、図１１は磁気検出素子の変形例を示し、２つのコイルを連続させ、それぞれ渦巻き中心を有する渦巻状コイル１４’を形成し、その中心部が磁気検知部１２の両端にそれぞれ合わせるように積層して形成することも考えられる。
【００４６】
図１２は第２の実施の形態の磁気検出素子のための回路図を示しており、第１の実施の形態と同様に、磁気検出素子の磁気検知部１２の電極１３ａ、１３ｂにパルス発振の電流を印加する。図１３に示すように、磁気検知部１２に流すパルス電流の立ち上がり、立下りに対応してピークを有するパルス出力が渦巻状コイル１４の両端に現れる。このピークの高さＶｓが、外部磁界にほぼ比例して変化し、このピーク値を検波回路により取り出す。
【００４７】
ピーク値の検知はプラス側だけでなくマイナス側、又は両方のピークを処理して出力としてもよい。プラス側のピーク値を検波した際の特性は、図１４に示すようなＳ字状の特性を有している。磁気検知部１２と渦巻状コイル１４が絶縁膜を挟んで、数μｍの間隔で近接するために、外部磁界に対する磁性薄膜の磁束変化が効率良く取り出されて高い誘起電圧が得られる。
【００４８】
続いて、第１、第２の実施の形態において説明した磁気検出素子を組み込んだ携帯機器について説明する。２つの磁気検出素子を組み合わせることにより、方位センサとして腕時計及びＰＤＡに組み込むことが可能となる。
【００４９】
図１５は腕時計に磁気検出素子を方位センサとして組み込んだ例を示しており、回路基板３１には２つの磁気検出素子から成る方位センサ３２が長手方向が直交するように実装されている。更に、回路基板３１には時計機能、方位センサ３２を制御し、磁気検出素子のそれぞれからの出力を基に方位角の演算処理も行うＣＰＵ３３、方位センサ３２を駆動させる駆動回路３４が接続されている。また、ＣＰＵ３３には時計機能に関する各種操作ボタン３５が接続され、更に腕時計の表面には時刻及び方位を表示する表示部３６が設けられている。なお、方位センサ３２の２つの磁気検出素子の直交軸の取り付け角度（Ｘ，Ｙ方向）は自由に設定でき、ソフト上で最終的に方位の基準を定義する。
【００５０】
図１６はＰＤＡに磁気検出素子を方位センサとして組み込んだ例を示している。ＰＤＡのメイン回路基板４１には、磁気検出素子から成る方位センサ４２が組み込まれている。更に、メイン回路基板４１には、方位センサ４２を制御するＣＰＵ４３、方位センサ４２を駆動する方位センサ駆動回路４４、ＰＤＡの各種機能、が接続されている。方位角の演算処理はこのＣＰＵ４３、方位センサ駆動回路４４等のＰＤＡの機能を処理する各種回路が演算処理する。また、ＣＰＵ４３には３２Ｍ程度のメモリ４５が接続されている。更に、ＰＤＡ本体には各種操作を行うボタン４６、測定結果を表示する表示部４７、音声を発生するスピーカ４８が設けられている。
【００５１】
方位センサ４２の２つの磁気検出素子の直交軸の取り付け角度（Ｘ，Ｙ方向）は自由に設定でき、ソフト上で最終的に方位の基準を定義する。この例においては、図示しないＧＰＳセンサにより、現在位置や方位センサ４２により方位を検知し、その検知結果に基づいてメモリ４５に格納された地図情報を検索し、現在位置近傍の地図情報を表示すると共に、地図上に現在位置及び方位を表示することが可能である。
【００５２】
【発明の効果】
以上説明したように本発明に係る磁気検出素子は、高感度な薄膜の磁気インピーダンス素子に対して、素子の性能が安定し、バイアスコイル或いは検出コイルを組み込んだ小型の素子を供給可能となり、電極やコイルパターンの自由度もあり、より小型の素子設計も可能である。また、コイルを磁気検知部に対して数μｍオーダで近接配置できるため、効率の良いバイアス磁界の印加或いは誘起電圧の検知が可能である。
【００５３】
更に、本発明に係る磁気検出素子の製造方法は、素子の特性を確保してから、コイルを上側に積層して形成するため、製造方法は簡素であり、安定した性能が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態における磁気検出素子の斜視図である。
【図２】電流供給回路の回路図である。
【図３】電流供給回路の回路図である。
【図４】渦巻状コイルの断面図である。
【図５】コイルピッチと必要コイル電流値の関係のグラフ図である。
【図６】ラインピッチが可変した素子の平面図である。
【図７】ラインピッチが等間隔の素子の平面図である。
【図８】磁気検出素子の製造様式図である。
【図９】磁気検出素子の外部磁界検知特性図である。
【図１０】磁気検出素子の評価回路の回路図である。
【図１１】変形例の磁気検出素子の斜視図である。
【図１２】第２の実施の形態における磁気検出素子の動作回路の電気回路図である。
【図１３】磁気検知部への印加電圧と渦巻状コイルの出力との対応のグラフ図である。
【図１４】電気回路における検出結果のグラフ図である。
【図１５】磁気検出素子を方位センサとして組み込んだ腕時計の平面図である。
【図１６】磁気検出素子を方位センサとして組み込んだＰＤＡの平面図である。
【図１７】従来例の磁気検出素子の斜視図である。
【図１８】この磁気検出素子の特性図である。
【図１９】他の従来例の磁気検出素子の平面図である。
【図２０】この磁気検出素子の断面図である。
【符号の説明】
１１  非磁性基板
１２  磁気検知部
１３  電極
１４  渦巻状コイル
２１、２２  絶縁膜
３１  回路基板
３２、４２  方位センサ
３３、４３  ＣＰＵ
【図１】
0004695325.tif 000002
【図２】
0004695325.tif 000003
【図３】
0004695325.tif 000004
【図４】
0004695325.tif 000005
【図５】
0004695325.tif 000006
【図６】
0004695325.tif 000007
【図７】
0004695325.tif 000008
【図８】
0004695325.tif 000009
【図９】
0004695325.tif 000010
【図１０】
0004695325.tif 000011
【図１１】
0004695325.tif 000012
【図１２】
0004695325.tif 000013
【図１３】
0004695325.tif 000014
【図１４】
0004695325.tif 000015
【図１５】
0004695325.tif 000016
【図１６】
0004695325.tif 000017
【図１７】
0004695325.tif 000018
【図１８】
0004695325.tif 000019
【図１９】
0004695325.tif 000020
【図２０】
0004695325.tif 000021