(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック基体の上面に金属製枠状の反射体が接合され、前記セラミック基体の上表面と前記反射体の上方に開口径を広くする傾斜状の内周側壁面で発光素子を収納するためのキャビティ部が設けられる発光素子収納用パッケージの製造方法において、
前記セラミック基体と該セラミック基体の外周にダミー部を含んで形成するための１又は複数枚のセラミックグリーンシートの前記ダミー部に複数の貫通孔を壁面が垂直になるように設け、１又は複数枚のセラミックグリーンシートに導体印刷パターンを金属導体ペーストを用いてスクリーン印刷し、焼成、又は積層して焼成し、前記貫通孔をガイド孔とする平板状の前記ダミー部を含む前記セラミック基体を準備する工程と、
前記ダミー部を含む前記セラミック基体の前記ガイド孔に嵌合できる柱状からなる突起を周辺部に有し、前記反射体の外周側壁面を嵌合できるくり抜きを中央部に有するカーボン製板体からなる額縁状焼成治具を準備する工程と、
前記ダミー部を含む前記セラミック基体の前記ガイド孔に、前記額縁状焼成治具を前記突起を嵌合させて装着すると共に、前記額縁状焼成治具の前記くり抜きに、リボン状ろう材と次いで前記反射体のそれぞれを、又は予めろう材がクラッド付けされた前記反射体を嵌合させた後、ろう付け焼成を行う工程と、
前記ダミー部を含む前記セラミック基体から前記額縁状焼成治具を取り外す工程と、
前記ダミー部を含む前記セラミック基体から前記ダミー部を切り離して削除する工程を有することを特徴とする発光素子収納用パッケージの製造方法。
【請求項２】
セラミック基体の上面に金属製枠状の反射体が接合され、前記セラミック基体の上表面と前記反射体の上方に開口径を広くする傾斜状の内周側壁面で発光素子を収納するためのキャビティ部が設けられる発光素子収納用パッケージの製造方法において、
前記セラミック基体と該セラミック基体の外周にダミー部を含んで形成するための複数枚のセラミックグリーンシートの１又は複数枚の第１のセラミックグリーンシートと、１又は複数枚の第２のセラミックグリーンシートの前記ダミー部に複数の貫通孔を壁面が垂直になるように設け、それぞれの前記セラミックグリーンシートに導体印刷パターンを金属導体ペーストを用いてスクリーン印刷し、積層して焼成し、有底からなる前記貫通孔をガイド孔とする平板状の前記ダミー部を含む前記セラミック基体を準備する工程と、
前記ダミー部を含む前記セラミック基体の前記ガイド孔に嵌合できる柱状からなる突起を周辺部に有し、前記反射体の外周側壁面を嵌合できるくり抜きを中央部に有するカーボン製板体からなる額縁状焼成治具を準備する工程と、
前記ダミー部を含む前記セラミック基体の前記ガイド孔に、前記額縁状焼成治具を前記突起を嵌合させて装着すると共に、前記額縁状焼成治具の前記くり抜きに、リボン状ろう材と次いで前記反射体のそれぞれを、又は予めろう材がクラッド付けされた前記反射体を嵌合させた後、ろう付け焼成を行う工程と、
前記ダミー部を含む前記セラミック基体から前記額縁状焼成治具を取り外す工程と、
前記ダミー部を含む前記セラミック基体から前記ダミー部を切り離して削除する工程を有することを特徴とする発光素子収納用パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｏｄｅ：以下、ＬＥＤという。）等の発光素子を搭載して収納するためのセラミック基体と金属製枠状の反射体を用いた発光素子収納用パッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来からＬＥＤ等の発光素子を収納するための発光素子収納用パッケージは、プラスチック製や、セラミック製のものが用いられている。しかしながら、プラスチック製の発光素子収納用パッケージでは、近年の発光素子の光出力の増大化の要求に対応して発光素子自体の温度が上昇しているので、熱伝導率が低いプラスチック製では、放熱性が十分でなく発光素子の破損や、電気的な誤動作の問題が発生している。また、発光素子収納用パッケージには、発光素子の発光の発光効率を向上させることが求められている。従って、最近では、発光素子収納用パッケージには、熱伝導率が高く放熱性に優れる、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）や、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等からなるセラミック基体が用いられるようになってきていると共に、セラミック基体の上面にセラミック製や、金属製からなる反射体が設けられるようになっている。
【０００３】
図７（Ａ）に示すように、従来のセラミック製の発光素子収納用パッケージ５０を作製するには、通常、発光素子５１を上面に載置、接合するための平板状のセラミック基体５２となるセラミックグリーンシートと、発光素子５１を囲繞して収納させるためのキャビティ部５３の外形の大きさとなる孔を階段状や、傾斜状になるように穿設したセラミック枠体５４となるセラミックグリーンシートを重ね合わせ積層して形成している。また、積層する前のセラミックグリーンシートには、例えば、ボンディングパッド５５や、外部接続端子パッド５６や、それぞれのパターン間を接続させるため等の配線パターンや、ビア等の導体パターンを金属導体ペーストを用いてスクリーン印刷で形成している。スクリーン印刷後の複数枚のセラミックグリーンシートを積層した後は、セラミックグリーンシートと導体パターンを還元性雰囲気中で同時焼成している。
【０００４】
また、図７（Ｂ）に示すように、他の従来のセラミック製の発光素子収納用パッケージ５０ａを作製するには、セラミック基体５２の上面に枠状からなる金属製の反射体５７を接合して発光素子５１を収納するためのキャビティ部５３を形成している。このキャビティ部５３は、セラミック基体５２となるセラミックグリーンシートに導体パターンをスクリーン印刷し、焼成して一方の主面の外周部に設けた接合用パッド５８に発光素子５１を囲繞できるような反射体５７をろう材５９を介してろう付け焼成して接合させることで形成している。
【０００５】
この発光素子収納用パッケージ５０、５０ａには、キャビティ部５３にＬＥＤ等の発光素子５１が搭載され、発光素子５１と電気的に導通状態とするために、キャビティ部５３の中に設けられているボンディングパッド５５とボンディングワイヤ６０で接続させている。また、この発光素子収納用パッケージ５０、５０ａのセラミック基体５２の他方の主面に設けられる外部接続端子パッド５６は、ボンディングパッド５５と電気的に導通状態となっている。そして、この発光素子収納用パッケージ５０、５０ａは、キャビティ部５３となるセラミック枠体５４や、反射体５７の内周側面を発光素子５１からの発光の反射面として発光素子５１の発光効率を向上させるようにしている。しかしながら、セラミック枠体５４の内周側面を反射面とする発光素子収納用パッケージ５０は、反射面である壁面を穿孔して設けているので、壁面が階段状になったり、凸凹状態の傾斜状になったりして滑らかな表面状態にすることができなくて発光素子５１の発光効率を向上させるのに限界が発生している。
【０００６】
発光素子収納用パッケージを作製するには、セラミック基体とセラミック枠体を一体とするセラミックグリーンシートを、キャビティ部が開口方向に広くなるようにプレス成形し、焼成して反射面を滑らかに形成する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
【特許文献１】特開平９−４５９６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、前述したような従来の発光素子収納用パッケージの製造方法は、次のような問題がある。
（１）半導体素子等を搭載するためのセラミックパッケージを作製するには、通常、半導体素子搭載部であるキャビティ部をセラミック基体に凹部等の凹みを設けて形成している。このセラミックパッケージに金属製の枠体を接合する場合には、この凹みを利用して枠体の位置決めを行い、ろう付け接合をすることができる。しかしながら、発光素子収納用パッケージを作製するには、通常、セラミック基体に凹部等の凹みを設けないので、金属製の反射体を接合する場合の位置決めするための基準とするものがなく、セラミック基体にリボン状ろう材と反射体のそれぞれ別々を、又は予めろう材がクラッド付けされた反射体をろう付け焼成時に分解して消滅するような接着剤を用いて仮止め接合を行っている。従って、発光素子収納用パッケージは、反射体を取り付けるための位置決め精度が悪く接合後の歩留の低下となっていると共に、反射体を接合するための作業能率が低いので、発光素子収納用パッケージのコストアップとなっている。
（２）特開平９−４５９６５号公報で開示されるように発光素子収納用パッケージを作製するには、キャビティ部が開口方向に広くなるようにセラミックグリーンシートをプレス成形して折り曲げて形成しているので、反射面を滑らかに形成することができるものの、可撓性の低いセラミックグリーンシートが折り曲げられる部分でクラックを発生させ信頼性の低いパッケージを作製することとなっている。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、発光素子の放熱性を向上できると共に、発光素子の発光効率を向上できる安価で、信頼性の高い発光素子収納用パッケージの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的に沿う本発明に係る発光素子収納用パッケージの製造方法は、セラミック基体の上面に金属製枠状の反射体が接合され、セラミック基体の上表面と反射体の上方に開口径を広くする傾斜状の内周側壁面で発光素子を収納するためのキャビティ部が設けられる発光素子収納用パッケージの製造方法において、セラミック基体とセラミック基体の外周にダミー部を含んで形成するための１又は複数枚のセラミックグリーンシートのダミー部に複数の貫通孔を壁面が垂直になるように設け、１又は複数枚のセラミックグリーンシートに導体印刷パターンを金属導体ペーストを用いてスクリーン印刷し、焼成、又は積層して焼成し、貫通孔をガイド孔とする平板状のダミー部を含むセラミック基体を準備する工程と、ダミー部を含むセラミック基体のガイド孔に嵌合できる柱状からなる突起を周辺部に有し、反射体の外周側壁面を嵌合できるくり抜きを中央部に有するカーボン製板体からなる額縁状焼成治具を準備する工程と、ダミー部を含むセラミック基体のガイド孔に、額縁状焼成治具を突起を嵌合させて装着すると共に、額縁状焼成治具のくり抜きに、リボン状ろう材と次いで反射体のそれぞれを、又は予めろう材がクラッド付けされた反射体を嵌合させた後、ろう付け焼成を行う工程と、ダミー部を含むセラミック基体から額縁状焼成治具を取り外す工程と、ダミー部を含むセラミック基体からダミー部を切り離して削除する工程を有する。
【００１０】
前記目的に沿う本発明に係る他の発光素子収納用パッケージの他の製造方法は、セラミック基体の上面に金属製枠状の反射体が接合され、セラミック基体の上表面と反射体の上方に開口径を広くする傾斜状の内周側壁面で発光素子を収納するためのキャビティ部が設けられる発光素子収納用パッケージの製造方法において、セラミック基体とセラミック基体の外周にダミー部を含んで形成するための複数枚のセラミックグリーンシートの１又は複数枚の第１のセラミックグリーンシートと、１又は複数枚の第２のセラミックグリーンシートのダミー部に複数の貫通孔を壁面が垂直になるように設け、それぞれのセラミックグリーンシートに導体印刷パターンを金属導体ペーストを用いてスクリーン印刷し、積層して焼成し、有底からなる貫通孔をガイド孔とする平板状のダミー部を含むセラミック基体を準備する工程と、ダミー部を含むセラミック基体のガイド孔に嵌合できる柱状からなる突起を周辺部に有し、反射体の外周側壁面を嵌合できるくり抜きを中央部に有するカーボン製板体からなる額縁状焼成治具を準備する工程と、ダミー部を含むセラミック基体のガイド孔に、額縁状焼成治具を突起を嵌合させて装着すると共に、額縁状焼成治具のくり抜きに、リボン状ろう材と次いで反射体のそれぞれを、又は予めろう材がクラッド付けされた反射体を嵌合させた後、ろう付け焼成を行う工程と、ダミー部を含むセラミック基体から額縁状焼成治具を取り外す工程と、ダミー部を含むセラミック基体からダミー部を切り離して削除する工程を有する。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１記載の発光素子収納用パッケージの製造方法は、セラミック基体とセラミック基体の外周にダミー部を含んで形成するための１又は複数枚のセラミックグリーンシートのダミー部に複数の貫通孔を壁面が垂直になるように設け、１又は複数枚のセラミックグリーンシートに導体印刷パターンを金属導体ペーストを用いてスクリーン印刷し、焼成、又は積層して焼成し、貫通孔をガイド孔とする平板状のダミー部を含むセラミック基体を準備する工程と、ダミー部を含むセラミック基体のガイド孔に嵌合できる柱状からなる突起を周辺部に有し、反射体の外周側壁面を嵌合できるくり抜きを中央部に有するカーボン製板体からなる額縁状焼成治具を準備する工程と、ダミー部を含むセラミック基体のガイド孔に、額縁状焼成治具を突起を嵌合させて装着すると共に、額縁状焼成治具のくり抜きに、リボン状ろう材と次いで反射体のそれぞれを、又は予めろう材がクラッド付けされた反射体を嵌合させた後、ろう付け焼成を行う工程と、ダミー部を含むセラミック基体から額縁状焼成治具を取り外す工程と、ダミー部を含むセラミック基体からダミー部を切り離して削除する工程を有するので、金属製の反射体をクラックの発生のない平板状のセラミック基体の所望の位置に精度よく容易にろう付け接合させることができ、比較的熱伝導率のよいセラミック製の基体によって発光素子からの発熱の放熱性を向上させることができると共に、金属製の反射体によって発光素子の発光効率を向上させることができる安価で、信頼性の高い発光素子収納用パッケージの製造方法を提供できる。
【００１２】
請求項２記載の発光素子収納用パッケージの製造方法は、セラミック基体とセラミック基体の外周にダミー部を含んで形成するための複数枚のセラミックグリーンシートの１又は複数枚の第１のセラミックグリーンシートと、１又は複数枚の第２のセラミックグリーンシートのダミー部に複数の貫通孔を壁面が垂直になるように設け、それぞれのセラミックグリーンシートに導体印刷パターンを金属導体ペーストを用いてスクリーン印刷し、積層して焼成し、有底からなる貫通孔をガイド孔とする平板状のダミー部を含むセラミック基体を準備する工程と、ダミー部を含むセラミック基体のガイド孔に嵌合できる柱状からなる突起を周辺部に有し、反射体の外周側壁面を嵌合できるくり抜きを中央部に有するカーボン製板体からなる額縁状焼成治具を準備する工程と、ダミー部を含むセラミック基体のガイド孔に、額縁状焼成治具を突起を嵌合させて装着すると共に、額縁状焼成治具のくり抜きに、リボン状ろう材と次いで反射体のそれぞれを、又は予めろう材がクラッド付けされた反射体を嵌合させた後、ろう付け焼成を行う工程と、ダミー部を含むセラミック基体から額縁状焼成治具を取り外す工程と、ダミー部を含むセラミック基体からダミー部を切り離して削除する工程を有するので、金属製の反射体をクラックの発生のない平板状のセラミック基体の所望の位置に精度よく容易にろう付け接合させることができ、比較的熱伝導率のよいセラミック製の基体によって発光素子からの発熱の放熱性を向上させることができると共に、金属製の反射体によって発光素子の発光効率を向上させることができる安価で、信頼性の高い発光素子収納用パッケージの製造方法を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施するための最良の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージの製造方法又は他の製造方法で作製される発光素子収納用パッケージの平面図、Ａ−Ａ’線縦断面図、図２（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同発光素子収納用パッケージの製造方法の一部説明図、図３（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同発光素子収納用パッケージの製造方法で用いる額縁状焼成治具の平面図、Ｂ−Ｂ’線縦断面図、図４（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同発光素子収納用パッケージの製造方法の一部説明図、図５（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同発光素子収納用パッケージの製造方法の一部説明図、図６（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージの他の製造方法の説明図である。
【００１４】
図１（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージの製造方法、又は他の製造方法で作製される発光素子収納用パッケージ１０は、平面視して、矩形状や、多角形や、円形等の任意の形状からなり、例えば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）や、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等で形成されるセラミック基体１１の上面に、例えば、セラミックと熱膨張係数が近似するＫＶ（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金、商品名「Ｋｏｖａｒ（コバール）」）や、４２アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ系合金）等の金属製からなる枠状の反射体１２が接合されている。そして、発光素子収納用パッケージ１０には、セラミック基体１１の上表面と、反射体１２の上方に開口径を広くする傾斜状の内周側壁面１３で発光素子を収納するためのキャビティ部１４が設けられている。この発光素子収納用パッケージ１０は、発光素子からの発熱を比較的熱伝導率が高いセラミック基体１１によって放熱性を向上させることができると共に、発光素子からの発光を反射体１２の傾斜状の内周側壁面１３によって発光効率を向上させることができる。また、この発光素子収納用パッケージ１０には、セラミック基体１１を形成するためのセラミックグリーンシートと同時焼成が可能なタングステン（Ｗ）等の高融点金属を用いて形成される導体配線パターンが設けられている。この導体配線パターンには、例えば、発光素子を接合させるためのボンディングパッド１５や、発光素子とボンディングワイヤを介して電気的に導通状態とするためのワイヤボンドパッド１６や、反射体１２をろう付け接合させるための接合用パッド１７や、外部と電気的に導通状態とするための外部接続端子パッド１８や、ボンディングパッド１５やワイヤボンドパッド１６と外部接続端子パッド１８を電気的に導通状態とするための配線パターンや、各パターンにめっき被膜を形成するためのめっき用引き回し配線パターン等がある。
【００１５】
次いで、図２（Ａ）、（Ｂ）、図３（Ａ）、（Ｂ）、図４（Ａ）、（Ｂ）、図５（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら、本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージ１０の製造方法を説明する。
図２（Ａ）に示すように、発光素子収納用パッケージ１０のセラミック基体１１を形成するための１又は複数枚のセラミックグリーンシート１９は、通常、アルミナや、窒化アルミニウム等のセラミック粉末原料に各種焼結助剤の１種又は複数種を添加し、例えば、ブチラール樹脂等のバインダーと、ジオクチルフタレート等の可塑剤と、分散剤と、及びトルエン、キシレン、ブタノール等の溶剤を加え、樹脂製のボールミルで十分に混練した後、粘度を調整し、真空脱泡してスラリーに形成し、ドクターブレード法等によって、例えば、厚さ０．２ｍｍ程度のシート状に形成し、更に、適当なサイズにカットして作製している。このセラミックグリーンシート１９には、通常、複数個の発光素子収納用パッケージ１０が配列したような形で作製できるようになっている。
【００１６】
このセラミックグリーンシート１９には、セラミック基体１１（図２（Ｂ）参照）となる部分と、このセラミック基体１１となる部分の外周にダミー部２０（図２（Ｂ）参照）となる部分が設けられている。そして、セラミックグリーンシート１９のダミー部２０ａには、複数の貫通孔２１を壁面が略垂直になるようにパンチングマシーンや、打抜きプレス等で穿孔して設けられる。この貫通孔２１は、セラミックグリーンシート１９が複数枚で構成される場合にはそれぞれのセラミックグリーンシート１９を別々に穿設してもよく、複数枚を積層した後に穿設してもよい。次に、１又は複数枚のセラミックグリーンシート１９には、タングステンや、モリブデン等の高融点金属からなる金属導体ペーストを用いスクリーン印刷して導体印刷パターン２２が形成される。次に、セラミックグリーンシート１９、あるいはセラミックグリーンシート１９が複数枚で構成される場合にはそれぞれを重ね合わせて温度と圧力を掛けて積層した後には、それぞれ個片のセラミック基体１１に分割するための分割溝２３が形成される。
【００１７】
そして、図２（Ｂ）に示すように、セラミックグリーンシート１９と、導体印刷パターン２２は、還元性雰囲気中約１６００℃程度で同時焼成して複数個が配列する平板状のダミー部２０を含むセラミック基体１１として準備されている。このダミー部２０を含むセラミック基体１１は、焼成により、セラミックグリーンシート１９が約３０％程度収縮し、貫通孔２１をガイド孔２４として有すると共に、導体印刷パターン２２をそれぞれボンディングパッド１５、ワイヤボンドパッド１６、接合用パッド１７、外部接続端子パッド１８等の導体配線パターンとして有している。
【００１８】
一方、図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、セラミック基体１１に反射体１２を位置精度よく取付けるためには、カーボン製からなる額縁状焼成治具２５が準備されている。この額縁状焼成治具２５は、ダミー部２０を含むセラミック基体１１のガイド孔２４の複数個と嵌合できる柱状からなる突起２６をガイド孔２４の複数個の配置位置と合うようにして周辺部に有している。また、額縁状焼成治具２５は、金属製枠状の反射体１２の外周側壁面を嵌合できるくり抜き２７を中央部に有している。なお、額縁状焼成治具２５のくり抜き２７には、反射体１２を上からセットする時に容易に落とし込みができるように、周縁に座ぐり等を設けることもできる。
【００１９】
次に、図４（Ａ）に示すように、ダミー部２０を含むセラミック基体１１には、ダミー部２０のガイド孔２４に額縁状焼成治具２５の突起２６を上から挿入しながら嵌合することで額縁状焼成治具２５が装着される。額縁状焼成治具２５の中央部のくり抜き２７には、セラミック基体１１が開口から露出し、くり抜き２７周縁のセラミック基体１１に反射体１２のろう付け接合時に用いられる接合用パッド１７が露出している。そして、図４（Ｂ）に示すように、額縁状焼成治具２５のくり抜き２７から露出するセラミック基体１１の接合用パッド１７上には、Ｎｉめっき被膜を形成した後、例えば、Ａｇ−Ｃｕろう等からなるリボン状ろう材と次いで反射体１２を、又は、予めろう材がクラッド付けされた反射体１２を嵌合させている。反射体１２を嵌合させた後は、例えば、ろう材がＡｇ−Ｃｕろうの場合には窒素雰囲気中約７８０℃でろう付け焼成を行って接合用パッド１７に反射体１２を接合している。
【００２０】
次に、図５（Ａ）に示すように、額縁状焼成治具２５は、ダミー部２０を含むセラミック基体１１のガイド孔２４から突起２６を引抜いて取り外している。複数個が配列するダミー部２０を含むセラミック基体１１には、通常、外部に露出する金属部分にＮｉめっき被膜、及びＡｕめっき被膜、更には、必要に応じて発光素子の発光効率を向上させるために、反射体１２の内周側壁面１３を含む必要部分にＡｇめっき被膜等を施している。そして、この複数個が配列するダミー部２０を含むセラミック基体１１は、分割溝２３で分割してダミー部２０を切り離して削除して、図５（Ｂ）に示すように、個別からなる発光素子収納用パッケージ１０を作製している。なお、複数個が配列するダミー部２０を含むセラミック基体１１は、必要に応じて発光素子が実装された後、あるいは、発光素子を実装する前の何れの状態でダミー部２０を切り離して削除してもよい。
【００２１】
次いで、図６（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら、本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージ１０の他の製造方法を説明する。基本的には、上記の発光素子収納用パッケージ１０の製造方法と同一の製造方法で作製されるので、上記の発光素子収納用パッケージ１０の製造方法と異なる部分に付いて説明する。
図６（Ａ）に示すように、発光素子収納用パッケージ１０のセラミック基体１１を形成するためのセラミックグリーンシート１９は、複数枚が用いられ、このセラミックグリーンシート１９には、ダミー部２０ａに貫通孔２１ａを設けない１又は複数枚の第１のセラミックグリーンシート１９ａと、ダミー部２０ａに複数の貫通孔２１ａを壁面が略垂直になるようにパンチングマシーンや、打抜きプレス等で穿孔して設ける１又は複数枚の第２のセラミックグリーンシート１９ｂが準備されている。そして、第１のセラミックグリーンシート１９ａと、第２のセラミックグリーンシート１９ｂは、重ね合わせて温度と圧力をかけて積層して積層体２８を作製している。次に、図６（Ｂ）に示すように、積層体２８は、上記の製造方法の場合と同様にして焼成し、有底の貫通孔２１ａをガイド孔２４ａとする平板状のダミー部２０を含むセラミック基体１１を準備している。この後の工程は、上記の製造方法の場合と同様にして形成して発光素子収納用パッケージ１０を作製している。
【産業上の利用可能性】
【００２２】
本発明の発光素子収納用パッケージの製造方法で作製された発光素子収納用パッケージは、ＬＥＤ等の発光素子を搭載させて照明や、ディスプレイ等に用いることができる。また、本発明は、高放熱特性や、高反射率を必要とする電子部品を搭載するためのパッケージにも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージの製造方法又は他の製造方法で作製される発光素子収納用パッケージの平面図、Ａ−Ａ’線縦断面図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同発光素子収納用パッケージの製造方法の一部説明図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同発光素子収納用パッケージの製造方法で用いる額縁状焼成治具の平面図、Ｂ−Ｂ’線縦断面図である。
【図４】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同発光素子収納用パッケージの製造方法の一部説明図である。
【図５】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同発光素子収納用パッケージの製造方法の一部説明図である。
【図６】本発明の一実施の形態に係る発光素子収納用パッケージの他の製造方法の説明図である。
【図７】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ従来の発光素子収納用パッケージの説明図である。
【符号の説明】
【００２４】
１０：発光素子収納用パッケージ、１１：セラミック基体、１２：反射体、１３：内周側壁面、１４：キャビティ部、１５：ボンディングパッド、１６：ワイヤボンドパッド、１７：接合用パッド、１８：外部接続端子パッド、１９：セラミックグリーンシート、１９ａ：第１のセラミックグリーンシート、１９ｂ：第２のセラミックグリーンシート、２０、２０ａ：ダミー部、２１、２１ａ：貫通孔、２２：導体印刷パターン、２３：分割溝、２４、２４ａ：ガイド孔、２５：額縁状焼成治具、２６：突起、２７：くり抜き、２８：積層体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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