(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
重量平均分子量６０万〜２５０万の(メタ)アクリル酸エステル系共重合体１００重量部に対して、架橋剤０.０１〜２０質量％を配合した厚さ５〜１００μｍのアクリル系粘着剤層、並びに、粘着性アクリル系重合体と紫外線硬化型オリゴマー若しくはモノマーを含む紫外線硬化型高分子材料からなる厚さ３０〜１０００μｍの未硬化層、若しくは、側鎖に紫外線硬化型官能基が導入されてなる粘着性アクリル系重合体を含む紫外線硬化型高分子材料からなる厚さ３０〜１０００μｍの未硬化層を作製し、基板上に厚さ５〜１００μｍのアクリル系粘着剤層と厚さ３０〜１０００μｍの未硬化層を順に積層してから該未硬化層に回路チップを埋め込み未硬化層を硬化する方法若しくは厚さ３０〜１０００μｍの未硬化層にチップを埋め込み、硬化させた後に厚さ５〜１００μｍのアクリル系粘着剤層を介して基板に固定する方法によって、紫外線照射後の回路基板用シートの粘着剤層と基板の粘着力を２.５Ｎ／２５ｍｍ以上にすることを特徴とするディスプレイ用回路基板の製造方法。
【請求項２】
基板がガラス板である請求項１記載のディスプレイ用回路基板の製造方法。
【請求項３】
粘着剤層の８０℃、１０００秒後における緩和弾性率Ｇ（１０００）が、２×１０4Ｐａ以上である請求項１又は２に記載のディスプレイ用回路基板の製造方法。
【請求項４】
粘着剤層の８０℃、９.８Ｎ荷重での保持力試験において、７万秒後のずれ量が１ｍｍ以下である請求項１〜３のいずれかに記載のディスプレイ用回路基板の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のディスプレイ用回路基板の製造方法に用いられる回路基板用シートを、基板上に固定するための粘着剤シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスプレイ用回路基板及びそれに用いる粘着剤シートに関する。さらに詳しくは、本発明は、基板上に、各画素を制御するための回路チップが埋め込まれた回路基板用シートが密着性よく固定されてなる品質の良好なディスプレイ用回路基板、及びこの回路基板に用いられる前記回路基板用シートを、基板上に密着性よく固定するための粘着剤シートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶ディスプレイで代表される平面ディスプレイにおいては、例えばガラス基板上にＣＶＤ法（化学的気相蒸着法）などにより絶縁膜、半導体膜などを順次積層し、半導体集積回路を作製するのと同じ工程を経て、画面を構成する各画素近傍に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）などの微少電子デバイスを形成し、これにより各画素のオン、オフ、濃淡の制御が行われている。すなわち、ディスプレイに使用する基板上にて、ＴＦＴなどの微少電子デバイスをその場で作製しているのである。しかしながら、このような技術においては、工程が多段階で煩雑であってコスト高になるのを免れず、また、ディスプレイ面積が拡大すると、ガラス基板上に膜を形成するためのＣＶＤ装置なども大型化し、コストが飛躍的に上昇するなどの問題がある。
そこで、コスト削減を目的として、微少な結晶シリコン集積回路チップを印刷インクのように印刷原板に付着させ、それを印刷技術などの手段により、ディスプレイ基板上の所定箇所に移し、固定させる技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。この場合、ディスプレイ基板上に、予め高分子フィルムを形成しておき、これに微少な結晶シリコン集積回路チップを印刷技術などの手段で移し、熱成形や加熱プレスなどの方法により、該チップを高分子フィルムに埋め込むことが行われる。しかしながら、このような方法では、高分子フィルムの歪みや発泡などの不具合が発生しやすい上、加熱に時間がかかるため効率的ではない。
このような事情のもとで、本発明者らは、先にディスプレイ用の各画素を制御するための回路チップが埋め込まれたディスプレイ用回路基板を品質よく、高い生産性のもとで効率的に作製するための回路基板用シートとして、特定の貯蔵弾性率を有するエネルギー線硬化型高分子材料を用いることにより、回路チップが埋め込まれた回路基板シートを、品質よく、高い生産性のもとで効率的に作製し得ることを見出した。
しかしながら、このようなエネルギー線硬化型高分子材料を回路基板用シートとして用いた場合、硬化時の収縮により、ガラスなどの基板材料に対する密着性が損なわれ、十分な接着力が得られ難いという問題があった。
【特許文献１】特開２００３−２４８４３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、このような事情のもとで、基板上に各画素を制御するための回路チップが埋め込まれた回路基板用シートが密着性よく固定されてなる品質の良好なディスプレイ用回路基板、及びこの回路基板に用いられる前記回路基板用シートを、基板上に密着性よく固定するための粘着剤シートを提供することを目的としてなされたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、回路基板用シートを、基板上に特定の粘着力を有する粘着剤層を介して固定することにより、その目的を達成し得ることを見出し、この知見に基づいて本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、
（１）重量平均分子量６０万〜２５０万の(メタ)アクリル酸エステル系共重合体１００重量部に対して、架橋剤０.０１〜２０質量％を配合した厚さ５〜１００μｍのアクリル系粘着剤層、並びに、粘着性アクリル系重合体と紫外線硬化型オリゴマー若しくはモノマーを含む紫外線硬化型高分子材料からなる厚さ３０〜１０００μｍの未硬化層、若しくは、側鎖に紫外線硬化型官能基が導入されてなる粘着性アクリル系重合体を含む紫外線硬化型高分子材料からなる厚さ３０〜１０００μｍの未硬化層を作製し、基板上に厚さ５〜１００μｍのアクリル系粘着剤層と厚さ３０〜１０００μｍの未硬化層を順に積層してから該未硬化層に回路チップを埋め込み未硬化層を硬化する方法若しくは厚さ３０〜１０００μｍの未硬化層にチップを埋め込み、硬化させた後に厚さ５〜１００μｍのアクリル系粘着剤層を介して基板に固定する方法によって、紫外線照射後の回路基板用シートの粘着剤層と基板の粘着力を２.５Ｎ／２５ｍｍ以上にすることを特徴とするディスプレイ用回路基板の製造方法、
（２）基板がガラス板である上記(１)項記載のディスプレイ用回路基板の製造方法、
（３）粘着剤層の８０℃、１０００秒後における緩和弾性率Ｇ（１０００）が、２×１０4Ｐａ以上である上記(１)又は(２)項に記載のディスプレイ用回路基板の製造方法、
（４）粘着剤層の８０℃、９.８Ｎ荷重での保持力試験において、７万秒後のずれ量が１ｍｍ以下である上記(１)〜(３)項のいずれかに記載のディスプレイ用回路基板の製造方法、及び
（５）上記(１)〜(４)項のいずれかに記載のディスプレイ用回路基板の製造方法に用いられる回路基板用シートを、基板上に固定するための粘着剤シート、
を提供するものである。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によれば、基板上に、各画素を制御するための回路チップが埋め込まれた回路基板用シートが密着性よく固定されてなる品質の良好なディスプレイ用回路基板、及びこの回路基板に用いられる前記回路基板用シートを、基板上に密着性よく固定するための粘着剤シートを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
本発明のディスプレイ用回路基板（以下、単に回路基板と称することがある。）は、エネルギー線硬化型高分子材料からなる未硬化層を有する回路基板用シートの前記未硬化層に回路チップを埋め込み、これにエネルギー線を照射して硬化させることにより得られた回路基板であって、前記回路基板用シートが基板上に粘着剤層を介して固定されていることを特徴とする。
本発明の回路基板に用いられる回路基板用シートとしては、回路チップを埋め込むためのエネルギー線硬化型高分子材料からなる未硬化層を有するシートであればよく、特に制限はない。このような回路基板用シートとしては、例えば（１）エネルギー線硬化型高分子材料からなる未硬化層の回路チップ埋め込み温度における貯蔵弾性率が１０3〜１０6Ｐａであり、該未硬化層を硬化させた場合の硬化層の２５℃における貯蔵弾性率が１０7Ｐａ以上である回路基板用シート、（２）エネルギー線硬化型高分子材料からなる未硬化層における回路チップを埋め込む側の表面に、両端部に開口する複数の凹条溝が形成されている回路基板用シート、及び（３）エネルギー線硬化型高分子材料からなる未硬化層と、該未硬化層の回路チップを埋め込む側の表面に設けられたガラス転移温度が０℃以上の樹脂層を有する回路基板用シートなどを用いることができる。
【０００７】
前記（１）の回路基板用シートにおいては、回路チップを埋め込むためのエネルギー線硬化型高分子材料からなる未硬化層の回路チップ埋め込み温度における貯蔵弾性率が１０3〜１０6Ｐａの範囲にあれば、未硬化層は形状保持性及び基板との密着性が良好である上、回路チップの埋め込み性が良好である。好ましい貯蔵弾性率は１０4〜５×１０5Ｐａの範囲である。また、前記未硬化層を硬化させた場合の硬化層の２５℃における貯蔵弾性率が１０7Ｐａ以上であれば、埋め込まれた回路チップの保持性が良好である。該貯蔵弾性率の上限に特に制限はないが、通常１０12Ｐａ程度である。好ましい貯蔵弾性率は１０8〜１０11Ｐａの範囲である。
前記（２）の回路基板用シートにおいては、エネルギー線硬化型高分子材料からなる未硬化層の表面に、両端部に開口する複数の凹条溝を形成することにより、回路チップを埋め込む際に、空気が前記凹条溝を通って、両端の開口部が逃げることによって、埋め込まれた回路チップの周辺やシート表面に空気が残存するのを、効率的に防止することができる。また前記凹条溝は、埋め込み時の加圧により、最終的には埋まり、平坦となる。
前記複数の凹条溝は、両端部に開口を有する連続溝であれば、たがいに交差していてもよいし、交差していなくてもよい。交差していない凹条溝の例としては、複数の凹条溝が所定の間隔（ピッチ）で直線状又は曲線状に並列に設けられたものを挙げることができる。一方、交差している凹条溝の例としては、直角に交差した格子状や斜格子状のもの、あるいは、これらの格子を形成する凹条溝が曲線状であるものなどを挙げることができる。
これらの中で、空気を効果的に逃がすことができ、形成の容易さなどの点から、直線状の凹条溝が平行に配列されたもの、あるいは直線状の凹条溝が斜格子状に配列されたものが好ましい。
前記凹条溝の断面形状については特に制限はなく、方形状、逆台形状、逆三角形状など、いずれであってもよい。
当該凹条溝の深さは、空気が逃げやすい点から、回路チップの厚さの５％以上が好ましく、１０％以上がより好ましい。深さの上限については特に制限はないが、チップの厚さの９０％程度で十分である。
また、当該凹条溝の開口部の幅は、空気が逃げやすい点及びチップの埋設性などの点から、２０μｍ以上で、かつ埋設されるチップの短辺の５０％以下であることが好ましい。
さらに、隣接する凹条溝の間隔（凹条溝の端部と端部との間の平坦部の幅）は、回路チップの埋設作業性などの点から、５０〜２０００μｍが好ましく、１００〜１０００μｍがより好ましい。
【０００８】
前記（３）の回路基板用シートにおいては、エネルギー線硬化型高分子材料からなる未硬化層の回路チップを埋め込む側の表面に、ガラス転移温度が０℃以上の樹脂層を設けることにより、埋め込まれた回路チップの周辺やシート表面に空気が残存するのを、効果的に防止することができる。
当該樹脂層のガラス転移温度が０℃未満では、埋め込まれた回路チップの周辺やシート表面に空気が残存するのを防止する効果が十分に発揮されない。当該樹脂層の好ましいガラス転移温度は３０℃以上である。その上限については特に制限はないが、通常３００℃程度である。
また、当該樹脂層の破断伸度は、回路チップの埋め込み性などの点から、厚さ５０μｍの測定において、５００％以下が好ましく、１５０％以下がより好ましい。その下限については特に制限はないが、通常１％程度である。当該樹脂層の厚さは、回路チップの埋め込み性及び本発明の効果などの点から、１０μｍ以下が好ましく、０.０５〜１０μｍがより好ましい。
エネルギー線硬化型高分子材料からなる未硬化層の回路チップを埋め込む側の表面に、当該樹脂層を形成する方法としては、前記性状を有する樹脂層を形成し得る方法であればよく、特に制限はない。例えば樹脂層形成用フィルムを前記未硬化層にラミネートする方法、前記未硬化層に、樹脂層形成用塗工液を塗布する方法など、いずれも用いることができる。
当該樹脂層を構成する樹脂材料としては、前記性状を有する樹脂層を形成し得るものであればよく、特に制限されず、様々な樹脂材料を用いることができる。このような樹脂材料としては、例えばポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステルウレタン系樹脂、エポキシアクリレート系の紫外線硬化樹脂、ウレタンアクリレート系の紫外線硬化樹脂などを挙げることができる。
【０００９】
本発明で用いるエネルギー線硬化型高分子材料は、エネルギー線を照射することにより架橋する成分を含む高分子材料であり、例えば（１）粘着性アクリル系重合体とエネルギー線硬化型オリゴマー及び／又はモノマーと所望により光重合開始剤を含む高分子材料、（２）側鎖にエネルギー線硬化型官能基が導入されてなる粘着性アクリル系重合体と所望により光重合開始剤を含む高分子材料などを挙げることができる。
なお、エネルギー線とは、電磁波又は荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するもの、すなわち紫外線又は電子線などを指す。
前記（１）の高分子材料において、粘着性アクリル系重合体としては、エステル部分のアルキル基の炭素数が１〜２０の(メタ)アクリル酸エステルと、所望により用いられる活性水素をもつ官能基を有する単量体及び他の単量体との共重合体、すなわち(メタ)アクリル酸エステル共重合体を好ましく挙げることができる。なお、(メタ)アクリル酸エステルは、メタクリル酸エステル及び／又はアクリル酸エステルを意味する。
ここで、エステル部分のアルキル基の炭素数が１〜２０の(メタ)アクリル酸エステルの例としては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、２−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート、ミリスチル(メタ)アクリレート、パルミチル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
一方、所望により用いられる活性水素をもつ官能基を有する単量体の例としては、２−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、２−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、３−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、２−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、３−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、４−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートなどのヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート、モノメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、モノエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、モノメチルアミノプロピル(メタ)アクリレート、モノエチルアミノプロピル(メタ)アクリレートなどのモノアルキルアミノアルキル(メタ)アクリレート；アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸などのエチレン性不飽和カルボン酸などが挙げられる。これらの単量体は単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
(メタ)アクリル酸エステル共重合体中、(メタ)アクリル酸エステルは５〜１００質量％、好ましくは５０〜９５質量％含有され、活性水素をもつ官能基を有する単量体は０〜９５質量％、好ましくは５〜５０質量％含有される。
【００１０】
また、所望により用いられる他の単量体の例としては酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステル類；エチレン、プロピレン、イソブチレンなどのオレフィン類；塩化ビニル、ビニリデンクロリドなどのハロゲン化オレフィン類；スチレン、α−メチルスチレンなどのスチレン系単量体；ブタジエン、イソプレン、クロロプレンなどのジエン系単量体；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのニトリル系単量体；アクリルアミド、Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ,Ｎ−ジメチルアクリルアミドなどのアクリルアミド類などが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。(メタ)アクリル酸エステル共重合体中、これらの単量体は、０〜３０質量％含有することができる。
該高分子材料において、粘着性アクリル系重合体として用いられる(メタ)アクリル酸エステル系共重合体は、その共重合形態については特に制限はなく、ランダム、ブロック、グラフト共重合体のいずれであってもよい。また、分子量は、重量平均分子量で３０万以上が好ましい。
なお、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定した標準ポリスチレン換算の値である。
本発明においては、この(メタ)アクリル酸エステル系共重合体は１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１１】
また、エネルギー線硬化型オリゴマーとしては、ラジカル重合によって硬化が進行するラジカル硬化性オリゴマーと、カチオン重合によって硬化が進行するカチオン硬化性オリゴマーが挙げられる。ラジカル硬化性オリゴマーとしては、例えばポリエステルアクリレート系、エポキシアクリレート系、ウレタンアクリレート系、ポリエーテルアクリレート系、ポリブタジエンアクリレート系、シリコーンアクリレート系などが挙げられる。ここで、ポリエステルアクリレート系オリゴマーとしては、例えば多価カルボン酸と多価アルコールの縮合によって得られる両末端に水酸基を有するポリエステルオリゴマーの水酸基を(メタ)アクリル酸でエステル化することにより、あるいは、多価カルボン酸にアルキレンオキシドを付加して得られるオリゴマーの末端の水酸基を(メタ)アクリル酸でエステル化することにより得ることができる。エポキシアクリレート系オリゴマーは、例えば、比較的低分子量のビスフェノール型エポキシ樹脂やノボラック型エポキシ樹脂のオキシラン環に、(メタ)アクリル酸を反応しエステル化することにより得ることができる。また、このエポキシアクリレート系オリゴマーを部分的に二塩基性カルボン酸無水物で変性したカルボキシル変性型のエポキシアクリレートオリゴマーも用いることができる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、例えば、ポリエーテルポリオールやポリエステルポリオールとポリイソシアナートの反応によって得られるポリウレタンオリゴマーを、(メタ)アクリル酸でエステル化することにより得ることができ、ポリエーテルアクリレート系オリゴマーは、ポリエーテルポリオールの水酸基を(メタ)アクリル酸でエステル化することにより得ることができる。
カチオン硬化性オリゴマーとしては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂やビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、エポキシ化ポリオレフィン、レゾルシン型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ポリエチレングリコールジリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジリシジルエーテル、エポキシ化大豆油などのエポキシ樹脂、ポリエチレングリコールジビニルエーテル、ポリエステルポリビニルエーテル、ポリウレタンポリビニルエーテルなどのビニルエーテル類、エポキシ化ポリオレフィン類が挙げられる。
上記硬化性オリゴマーの重量平均分子量は、ＧＰＣ法で測定した標準ポリスチレン換算の値で、好ましくは５００〜１００,０００、より好ましくは１,０００〜７０,０００さらに好ましくは３,０００〜４０,０００の範囲で選定される。
この硬化性オリゴマーは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１２】
一方、エネルギー線硬化型モノマーとしては、ラジカル重合によって硬化が進行するラジカル硬化性モノマーと、カチオン重合によって硬化が進行するカチオン硬化性モノマーが挙げられる。ラジカル硬化性モノマーとしては、例えばシクロヘキシル(メタ)アクリレート、２−エチルへキシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレートなどの単官能性アクリル酸エステル類、１,４−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、１,６−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ(メタ)アクリレート、ビス[２−(メタ)アクリロイルオキシエチル]−２−ヒドロキシエチルイソシアヌレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、トリス[２−(メタ)アクリロイルオキシエチル]イソシアヌレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートなどの多官能性(メタ)アクリル酸エステル類が挙げられる。
【００１３】
カチオン硬化性モノマーとしては、例えばインテン、クマロンなどのアルキル置換アルケン、スチレン、α−メチルスチレンなどのスチレン誘導体、エチルビニルエーテル、ｎ−ブチルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、ブタンジオールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテルなどのビニルエーテル類、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテルなどのグリシジルエーテル類、３−エチル−３−ヒドロキシエチルオキセタン、１,４−ビス[(３−エチル−３−オキセタニルメトキシ)メチル]ベンゼンなどのオキセタン類、３,４−エポキシシクロヘキシルメチル(３,４−エポキシ)シクロヘキサンカルボキシレート、ビス(３,４−エポキシシクロヘキシル)アジペートなどの脂環式エポキシ類、Ｎ−ビニルカルバゾールなどを挙げることができる。
これらの硬化性モノマーは１種用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの硬化性オリゴマーや硬化性モノマーの使用量は、エネルギー線の印加により、硬化後の高分子材料が所望の性状を有するように選定されるが、通常(メタ)アクリル酸エステル共重合体の固形分１００質量部に対し、３〜３００質量部配合することができる。
また、エネルギー線として、通常紫外線又は電子線が照射されるが、紫外線を照射する際には、使用する硬化性オリゴマーやモノマーに応じて、ラジカル重合開始剤又はカチオン重合開始剤を用いることができる。ラジカル重合開始剤としては、例えばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、２,２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２,２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−[４−(メチルチオ)フェニル]−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、４−(２−ヒドロキシエトキシ)フェニル−２(ヒドロキシ−２−プロプル)ケトン、ベンゾフェノン、ｐ−フェニルベンゾフェノン、４,４'−ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ターシャリ−ブチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、２−メチルチオキサントン、２−エチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２,４−ジメチルチオキサントン、２,４−ジエチルチオキサントン、２,２−ジメトキシ−１,２−ジフェニルエタン−１−オンなどのベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、ｐ−ジメチルアミン安息香酸エステル、オリゴ[２−ヒドロキシ−２−メチル−１−[４−(１−プロペニル)フェニル]プロパノン]などが挙げられる。カチオン重合開始剤としては、例えばＢＦ4-、ＰＦ6-、ＡｓＦ6-、ＳｂＦ6-、ＦｅＣｌ4-などのアニオンをもつアリルジアゾニウム塩、ジアリルヨードニウム塩、トリアリルスルホニウム塩を代表的に挙げることができる。さらに、これらの光重合開始剤の活性を高めたり、活性を示す波長領域を広げる目的で増感剤を添加することもできる。これらは１種を用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
配合量は、上述のエネルギー線硬化型高分子材料の固形分１００質量部に対し、通常０.１〜１０質量部である。
【００１４】
次に、前記（２）の高分子材料において、側鎖にエネルギー線硬化型官能基が導入されてなる粘着性アクリル系重合体としては、例えば前述の（１）の高分子材料において説明した粘着性アクリル系重合体のポリマー鎖に−ＣＯＯＨ、−ＮＣＯ、エポキシ基、−ＯＨ、−ＮＨ2などの活性点を導入し、この活性点とエネルギー線硬化型官能基を有する化合物を反応させて、該粘着性アクリル系重合体の側鎖にエネルギー線硬化型官能基を導入してなるものを挙げることができる。
粘着性アクリル系重合体に前記活性点を導入するには、該粘着性アクリル系重合体を製造する際に、−ＣＯＯＨ、−ＮＣＯ、エポキシ基、−ＯＨ、−ＮＨ2などの官能基と、ラジカル重合性不飽和基とを有する単量体又はオリゴマーを反応系に共存させればよい。
具体的には、前述の（１）の高分子材料において説明した粘着性アクリル系重合体を製造する際に、−ＣＯＯＨ基を導入する場合には(メタ)アクリル酸などを、−ＮＣＯ基を導入する場合には、２−(メタ)アクリロイルオキシエチルイソシアナートなどを、エポキシ基を導入する場合には、グリシジル(メタ)アクリレートなどを、−ＯＨ基を導入する場合には、２−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、１,６−ヘキサンジオールモノ(メタ)アクリレートなどを、−ＮＨ2基を導入する場合には、Ｎ−メチル(メタ)アクリルアミドなどを用いればよい。
【００１５】
エネルギー線硬化型官能基を有する化合物は、前記活性点と反応する官能基を有している。活性点と反応する官能基としては、例えば、−ＣＯＯＨ、−ＮＣＯ、エポキシ基、−ＯＨなどが挙げられる。エネルギー線硬化型官能基は特に限定されず、ラジカル重合性官能基でもよくカチオン重合性官能基でもよい。ラジカル重合性官能基としては、(メタ)アクリロイル基、ビニル基などが挙げられる。ラジカル重合性官能基を有する化合物としては、例えば２−(メタ)アクリロイルオキシエチルイソシアナート、グリシジル(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールモノ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールモノ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンモノ(メタ)アクリレートなどの中から、活性点の種類に応じて、適宜選択して用いることができる。
カチオン重合性官能基としては、電子放出性の置換基をもつオレフィンや、環状エーテル、環状スルフィド、環状イミン、環状ジスルフィド、ラクトン、環状ホルマール、環状イミノエーテルなどの開環カチオン重合性官能基を挙げることができる。
粘着性アクリル系重合体の側鎖にカチオン重合性官能基を導入する他の方法としては、粘着性アクリル系共重合体の製造時に、ラジカル重合性不飽和基とカチオン重合性官能基の両方を含むモノマーまたはオリゴマーを反応系に共存させて製造する方法が挙げられる。
このようにして、粘着性アクリル系重合体の側鎖に、エネルギー線硬化型官能基が導入されてなる粘着性アクリル系重合体、すなわちエネルギー線硬化型(メタ)アクリル酸エステル共重合体が得られる。
このエネルギー線硬化型(メタ)アクリル酸エステル共重合体は、重量平均分子量が１００,０００以上のものが好ましく、特に３００,０００以上のものが好ましい。なお、上記重量平均分子量は、ＧＰＣ法により測定した標準ポリスチレン換算の値である。
また、所望により用いられる光重合開始剤としては、前述の（１）の高分子材料の説明において例示した光重合開始剤を用いることができる。
前記の（１）及び（２）のエネルギー線硬化型高分子材料においては、本発明の効果が損なわれない範囲で、所望により、架橋剤、粘着付与剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、軟化剤、充填剤などを添加することができる。
前記架橋剤としては、例えばポリイソシアナート化合物、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ジアルデヒド類、メチロールポリマー、アジリジン系化合物、金属キレート化合物、金属アルコキシド、金属塩などが挙げられるが、ポリイソシアナート化合物が好ましく用いられる。この架橋剤は、上述の(メタ)アクリル酸エステル共重合体の固形分１００質量部に対して、０〜３０質量部配合することができる。
ここで、ポリイソシアナート化合物の例としては、トリレンジイソシアナート、ジフェニルメタンジイソシアナート、キシリレンジイソシアナートなどの芳香族ポリイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナートなどの脂肪族ポリイソシアナート、イソホロンジイソシアナート、水素添加ジフェニルメタンジイソシアナートなどの脂環式ポリイソシアナートなど、及びそれらのビウレット体、イソシアヌレート体、さらにはエチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、ヒマシ油などの低分子活性水素含有化合物との反応物であるアダクト体などを挙げることができる。これらの架橋剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
なお、前記の（１）及び（２）のエネルギー線硬化型高分子材料は、弾性率をコントロールするために、（１）のエネルギー線硬化型高分子材料に対し（２）のエネルギー線硬化型(メタ)アクリル酸エステル共重合体を加えることができる。同様に（２）のエネルギー線硬化型高分子材料に対し（１）の粘着性アクリル系重合体、又はエネルギー線硬化型オリゴマーやエネルギー線硬化型モノマーを加えることができる。
【００１６】
一方、本発明の回路基板における粘着剤層は、エネルギー線照射後のガラスに対する粘着力が２.５Ｎ／２５ｍｍ以上であることを要す。該粘着力が２.５Ｎ／２５ｍｍ以上であれば、エネルギー線を照射して硬化してなる回路基板用シートは、基板に密着性よく固定される。該粘着力は、好ましくは５.０Ｎ／２５ｍｍ以上であり、その上限については特に制限はないが、通常４０Ｎ／２５ｍｍ程度である。
また、当該粘着剤層は、８０℃、１０００秒後における緩和弾性率Ｇ（１０００）が２×１０4Ｐａ以上であることが好ましい。該緩和弾性率Ｇ（１０００）が２×１０4Ｐａ以上であれば、回路基板が高温下に置かれても、耐久性に優れチップの位置ずれが抑制される。該緩和弾性率Ｇ（１０００）は、より好ましくは２.２×１０4Ｐａ以上であり、その上限については特に制限はないが、通常１×１０5Ｐａ程度である。
さらに、当該粘着剤層は、回路基板用シートの基板に対する密着力の保持性の点から、８０℃、９.８Ｎ荷重での保持力試験において、７万秒後のずれ量が１ｍｍ以下であることが好ましく、０.５ｍｍ以下であることがより好ましく、０.１ｍｍ以下であることがさらに好ましい。また、４００〜８００ｎｍの波長域の光線透過率が８０％以上であることが好ましい。
なお、前記の粘着力、緩和弾性率Ｇ（１０００）及び保持力の測定方法については、後で説明する。
【００１７】
当該粘着剤層を構成する粘着剤としては、前記の性状を有する粘着剤層が得られるものであればよく、特に制限されず、従来公知の粘着剤、例えばゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリウレタン系、ポリエステル系粘着剤などの中から、適宜選択することができるが、耐候性などの性能の点から、アクリル系粘着剤が好適である。
アクリル系粘着剤としては、樹脂成分として重量平均分子量２０万以上の(メタ)アクリル酸エステル系共重合体と共に、架橋剤を含むものが好ましい。
上記(メタ)アクリル酸エステル系共重合体としては、エステル部分のアルキル基の炭素数が１〜２０の(メタ)アクリル酸エステルと、活性水素をもつ官能基を有する単量体と、所望により用いられる他の単量体との共重合体を好ましく挙げることができる。
ここで、エステル部分のアルキル基の炭素数が１〜２０の(メタ)アクリル酸エステルの例としては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、２−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、ドデシル(メタ)アクリレート、ミリスチル(メタ)アクリレート、パルミチル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
一方活性水素をもつ官能基を有する単量体の例としては、２−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、２−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、３−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、２−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、３−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、４−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートなどのヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート；アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ−メチルメタクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミドなどのアクリルアミド類；モノメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、モノエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、モノメチルアミノプロピル(メタ)アクリレート、モノエチルアミノプロピル(メタ)アクリレートなどのモノアルキルアミノアルキル(メタ)アクリレート；アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸などのエチレン性不飽和カルボン酸などが挙げられる。これらの単量体は単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１８】
また、所望により用いられる他の単量体の例としては酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステル類；エチレン、プロピレン、イソブチレンなどのオレフィン類；塩化ビニル、ビニリデンクロリドなどのハロゲン化オレフィン類；スチレン、α−メチルスチレンなどのスチレン系単量体；ブタジエン、イソプレン、クロロプレンなどのジエン系単量体；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのニトリル系単量体；Ｎ,Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ,Ｎ−ジメチルメタクリルアミドなどのＮ,Ｎ−ジアルキル置換アクリルアミド類などが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
該アクリル系粘着剤において、樹脂成分として用いられる(メタ)アクリル酸エステル系共重合体は、その共重合形態については特に制限はなく、ランダム、ブロック、グラフト共重合体のいずれであってもよい。また、分子量は、重量平均分子量で２０万以上が好ましく、より好ましくは６０万〜２５０万の範囲で選定される。この重量平均分子量が５０万未満では所望の性能が得られにくく、基板への密着性が不十分となるおそれがある。
なお、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定した標準ポリスチレン換算の値である。
【００１９】
本発明においては、この(メタ)アクリル酸エステル系共重合体は１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
このアクリル系粘着剤における架橋剤としては特に制限はなく、従来アクリル系粘着剤において架橋剤として慣用されているものの中から、任意のものを適宜選択して用いることができる。このような架橋剤としては、例えばポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、ジアルデヒド類、メチロールポリマー、金属キレート化合物、金属アルコキシド、金属塩などが挙げられるが、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、金属キレート化合物が好ましく用いられる。
ここで、金属キレート化合物の例としては、アルミキレート化合物、チタンキレート化合物などが挙げられる。ポリイソシアネート化合物の例としては、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどの芳香族ポリイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートなどの脂肪族ポリイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水素添加ジフェニルメタンジイソシアネートなどの脂環式ポリイソシアネートなど、及びそれらのビウレット体、イソシアヌレート体、さらにはエチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールプロパン、ヒマシ油などの低分子活性水素含有化合物との反応物であるアダクト体などを挙げることができる。
本発明においては、この架橋剤は１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、その使用量は、架橋剤の種類にもよるが、前記(メタ)アクリル酸エステル系共重合体１００質量部に対し、通常０.０１〜２０質量部、好ましくは、０.１〜１０質量部の範囲で選定される。
また、このアクリル系粘着剤には、所望により粘着付与剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、軟化剤、シランカップリング剤、充填剤などを添加することができる。
本発明の回路基板は、その作製方法については特に制限はなく、例えば、基板上に粘着剤層と未硬化層を順に積層してから未硬化層に回路チップを埋め込み未硬化層を硬化する方法、未硬化層にチップを埋め込み、硬化させた後に粘着剤層を介して基板に固定する方法、あるいは以下に示す方法により作製することができる。
まず、重剥離型剥離シートの剥離剤層上に、前記のエネルギー線硬化型高分子材料を含む適当な濃度の塗工液を、公知の方法、例えばナイフコート法、ロールコート法、バーコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法などにより、乾燥塗膜の厚さが所定の厚さになるように塗布、乾燥して未硬化層を形成させる。
前記未硬化層の厚さは、その使用の条件にもよるが、通常３０〜１０００μｍ程度、好ましくは４０〜５００μｍである。
一方、軽剥離型剥離シートの剥離剤層上に、前記の粘着剤を、公知の方法例えばナイフコート法、ロールコート法、バーコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法などにより、乾燥塗膜の厚さが、通常５〜１００μｍ、好ましくは１０〜６０μｍになるように塗布、乾燥して粘着剤層を形成させる。
次いで、この粘着剤層を有する軽剥離型剥離シートを、その粘着剤層が、前記で作製した未硬化層を有する重剥離型剥離シートの該未硬化層に対面するようにして貼り合わせることにより、両面剥離シートを有する粘着剤層付き回路基板用シートを作製する。
次に、このようにして得られた粘着剤層付き回路基板用シートの軽剥離型剥離シートを剥がして粘着剤層を露出させたのち、該粘着剤層を介して、回路基板用シートを基板に固定する。次いで、重剥離型剥離シートを剥がして、未硬化層を露出させる。
【００２０】
一方、ガラス板上などに被埋め込み回路チップを置き、その上に回路基板用シートを未硬化層が該回路チップに接するように載置し、０.０５〜２.０ＭＰａ程度の荷重下に該チップを、好ましくは１５０℃以下、より好ましくは１００℃以下の温度で埋め込み、エネルギー線を照射して該未硬化層を硬化させたのち、前記ガラス板から剥離することにより、本発明の回路基板が得られる。なお、加熱して回路チップを埋め込んだ場合には、エネルギー線の照射は、未硬化層が加熱された状態で行ってもよいし、室温に冷却されてから行ってもよい。
エネルギー線としては、通常紫外線又は電子線が用いられる。紫外線は、高圧水銀ランプ、フュージョンＨランプ、キセノンランプなどで得られ、一方、電子線は電子線加速器などによって得られる。このエネルギー線の中では、特に紫外線が好適である。このエネルギー線の照射量としては、硬化した硬化層の貯蔵弾性率が前述の範囲になるように、適宜選択されるが、例えば紫外線の場合には、光量は１００〜５００ｍＪ／ｃｍ2、照度は１０〜５００ｍＷ／ｃｍ2が好ましく、電子線の場合には、１０〜１０００ｋｒａｄ程度が好ましい。
前記の重剥離型剥離シートや軽剥離型剥離シートとしては、特に制限はないが、ポリエチレンフィルムやポリプロピレンフィルムなどのポリオレフィンフィルム、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルフィルムにシリコーン樹脂などの剥離剤を塗布して剥離剤層を設けたものなどが挙げられる。これらの剥離シートの厚さは、通常２０〜１５０μｍ程度である。
前記基板については特に制限はなく、通常ディスプレイ用基板として使用されている透明基板の中から、任意のものを適宜選択して用いることができる。このような基板としてはガラス板、あるいは板状のプラスチック基板などを挙げることができる。ガラス板としては、例えばソーダライムガラス、バリウム・ストロンチウム含有ガラス、アルミノケイ酸ガラス、鉛ガラス、ホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラス、石英などからなる基板を用いることができる。一方板状のプラスチック基板としては、例えばポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエーテルスルフィド樹脂、ポリスルフォン樹脂、ポリシクロオレフィン樹脂などからなる基板を用いることができる。これらの基板の厚さは、用途に応じて適宜選定されるが、通常２０μｍ〜５ｍｍ程度、好ましくは５０μｍ〜２ｍｍである。
【００２１】
このような本発明の技術は、高分子フィルムを加熱して回路チップを埋め込むのではなく、エネルギー線硬化型高分子材料を用いて、回路チップを埋め込み、その後硬化することにより、回路チップを固定化するため、高分子フィルムを用いる場合の不具合も生じにくく、操作時間も短縮でき、効率的である。また、埋め込み性も優れる。
さらに、本発明においては、回路チップが埋め込められた回路基板用シートと基板との間に粘着剤層を介在させることにより、前記の回路基板用シートは、基板に密着性よく固定され、品質の良好な回路基板が得られる。
本発明はまた、前述した本発明のディスプレイ用回路基板に用いられる回路基板用シートを、基板上に固定するための粘着剤シートをも提供する。
この粘着剤シートは、前述の粘着剤から構成されており、その厚さは、通常５〜１００μｍ、好ましくは１０〜６０μｍである。
また、この粘着剤シートは、片面又は両面に剥離シートが設けられていてもよい。
【実施例】
【００２２】
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
なお、各例で得られた回路基板用シートの諸特性は、以下に示す方法により評価した。
（１）粘着剤層の粘着力
各例で作製した粘着剤層付き回路基板用シートを幅２５ｍｍ、長さ２５０ｍｍに切断し、軽剥離型剥離シートを剥がして重さ２ｋｇのゴム製ローラーを用いてソーダライムガラスに貼付した。次いで重剥離型剥離シートを剥がし、未硬化層に、幅２５ｍｍ、長さ２５０ｍｍの粘着性シート（厚さ２０μｍの強粘着性粘着剤［リンテック社製、商品名「ＰＡ−Ｔ１」］が塗布された厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム）を重さ２ｋｇのゴム製ローラーを用いて貼り合わせた。ソーダライムガラス［エヌ・エス・ジー・プレシジョン社製、ＳｉＯ2コートなし］を介して照度４００ｍＷ／ｃｍ2、光量３００ｍＪ／ｃｍ2の条件で、フュージョンＨバルブを光源とする紫外線を照射し、未硬化層を硬化させた。万能型引張試験機を用いて、剥離角度１８０°、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで粘着性シートが貼り合わされた回路基板用シートをソーダライムガラスから剥離し、粘着力を測定した。
（２）粘着剤層の保持力
各例で作製した回路基板用シートの重剥離型剥離シート側から、照度４００ｍＷ／ｃｍ2、光量３００ｍＪ／ｃｍ2の条件でフュージョンＨバルブを光源とする紫外線を照射して未硬化層を硬化したのち、軽剥離型剥離シートを剥離して粘着剤層をステンレス板（ＳＵＳ３０４）に貼付し、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に従って、７万秒後のずれ量を測定した。ただし、試験温度は８０℃とし、荷重は９.８Ｎとした。
（３）粘着剤層の緩和弾性率
粘着剤層の緩和弾性率Ｇ（１０００）はレオメーター［Ｒｈｅｏｍｅｔｒｉｃ社製、装置名「ＲＤＡ  II」］を用い、初期ひずみを１０％として１０００秒後の緩和弾性率を測定した。
（４）耐熱耐久性
各例で作製した回路基板用シート（サイズ１００ｍｍ×６０ｍｍ）の軽剥離型剥離シートを剥がし、粘着剤層がガラス面に接するようにソーダライムガラスに貼付し、ソーダライムガラスを介して照度４００ｍＷ／ｃｍ2、光量３００ｍＪ／ｃｍ2の条件で、フュージョンＨバルブを光源とする紫外線を照射し、未硬化層を硬化させた。その後、重剥離型剥離シートを剥がして８０℃の恒温槽に１００時間投入した後にシートを、目盛付きルーペを用いて目視で観察し、粘着剤層端部と硬化した層の端部との位置のずれ量を測定した。
【００２３】
実施例１
（１）未硬化層の形成
ブチルアクリレート８０質量部とアクリル酸２０質量部とを酢酸エチル／メチルエチルケトン混合溶媒（質量比５０：５０）中で反応させて得たアクリル酸エステル共重合体溶液（固形分濃度３５質量％）に、共重合体中のアクリル酸１００当量に対し３０当量になるように２−メタクリロイルオキシエチルイソシアナートを添加し、窒素雰囲気下、４０℃で４８時間反応させて、側鎖にエネルギー線硬化性基を有する重量平均分子量が８５万のエネルギー線硬化型共重合体を得た。得られたエネルギー線硬化型共重合体溶液の固形分１００質量部に対して、光重合開始剤である２,２−ジメトキシ−１,２−ジフェニルエタン−１−オン［チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、商品名「イルガキュア６５１」］３.０質量部と、エネルギー線硬化型の多官能モノマーおよびオリゴマーからなる組成物［大日精化工業社製、商品名「１４−２９Ｂ（ＮＰＩ）」］１００質量部と、ポリイソシアナート化合物からなる架橋剤［東洋インキ製造社製、商品名「オリバインＢＨＳ−８５１５」］１.２質量部とを溶解させ、最後にメチルエチルケトンを加えて固形分濃度を４０質量％に調整し、均一な溶液となるまで撹拌して塗工液（ａ）とした。
この塗工液をナイフコーターによって、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にシリコーン系剥離剤層が設けられた重剥離型剥離シート［リンテック社製、商品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１１」］の剥離処理面に塗布し、９０℃で９０秒間加熱乾燥させ、厚さ５０μｍのエネルギー線硬化型高分子材料からなる未硬化層を形成した。
（２）粘着剤層の形成
ブチルアクリレート９５質量部とアクリル酸５質量部とを酢酸エチル溶媒中で反応させて、重量平均分子量が１５０万のアクリル酸エステル共重合体溶液（固形分濃度１５質量％）を得た。共重合体溶液１００質量部に対して、アルミキレート化合物からなる架橋剤［綜研化学社製、商品名「Ｍ−５Ａ」］２質量部（固形分０.１質量部）を溶解させ、塗工液（ｂ）とした。この塗工液をナイフコーターによって、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にシリコーン系剥離剤層が設けられた軽剥離型剥離シート［リンテック社製、商品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８０１」］の剥離処理面に塗布し、９０℃で９０秒間加熱乾燥させ、厚さ２５μｍの粘着剤層を有するシートを作製した。
（３）回路基板用シートの作製
前記（１）で形成した未硬化層に、前記（２）で形成した粘着剤層を貼り合わせ、厚さ５０μｍの未硬化層と厚さ２５μｍの粘着剤層が積層された両面に剥離シートを有する粘着剤層付き回路基板用シートを作製した。
この回路基板用シートについて、諸特性を求めた。結果を第１表に示す。
実施例２
実施例１（２）における粘着剤層の形成を、以下のように変更した以外は、実施例１と同様にして両面に剥離シートを有する粘着剤層付き回路基板用シートを作製した。
この回路基板用シートについて、諸特性を求めた。結果を第１表に示す。
＜粘着剤層の形成＞
ブチルアクリレート９９質量部と４−ヒドロキシブチルアクリレート１質量部とを酢酸エチル溶媒中で反応させて、重量平均分子量が１５０万のアクリル酸エステル共重合体溶液（固形分濃度１５質量％）を得た。共重合体溶液１００質量部に対して、ポリイソシアナート化合物からなる架橋剤［東洋インキ製造社製、商品名「オリバインＢＨＳ−８５１５」］を１質量部（固形分０.３８質量部）を溶解させ、実施例１と同様の方法で厚さ２５μｍの粘着剤層を有するシートを作製した。
実施例３
実施例１（２）における粘着剤層の形成を、以下のように変更した以外は、実施例１と同様にして両面剥離シートを有する粘着剤層付き回路基板用シートを作製した。
この回路基板用シートについて、諸特性を求めた。結果を第１表に示す。
＜粘着剤層の形成＞
ブチルアクリレート９０質量部とアクリル酸１０質量部とを酢酸エチル／メチルエチルケトン混合溶媒中（質量比５０：５０）で反応させて、重量平均分子量が８０万のアクリル酸エステル共重合体溶液（固形分濃度３０質量％）を得た。共重合体溶液１００質量部に対して、エポキシ系架橋剤［綜研化学社製、商品名「Ｅ−ＡＸ」］２質量部（固形分０.１質量部）を溶解させ、実施例１と同様の方法で厚さ２５μｍの粘着剤層を有するシートを作製した。
実施例４
実施例１（２）における粘着剤層の形成を、以下のように変更した以外は、実施例１と同様にして両面剥離シートを有する粘着剤層付き回路基板用シートを作製した。
この回路基板用シートについて、諸特性を求めた。結果を第１表に示す。
＜粘着剤層の形成＞
ブチルアクリレート９９質量部と４−ヒドロキシブチルアクリレート１質量部とをトルエン溶媒中で反応させて、重量平均分子量が３０万のアクリル酸エステル共重合体溶液（固形分濃度１５質量％）を得た。共重合体溶液１００質量部に対して、ポリイソシアナート化合物からなる架橋剤［東洋インキ製造社製、商品名「オリバインＢＨＳ−８５１５」］を１質量部（固形分０.３８質量部）を溶解させ、実施例１と同様の方法で厚さ２５μｍの粘着剤層を有するシートを作製した。
比較例１
実施例１（１）と同様の方法で、重剥離型剥離シート上に形成された厚さ５０μｍの未硬化層に、同様の方法で軽剥離型剥離シートに形成された厚さ２５μｍの未硬化層を積層し、厚さ７５μｍのエネルギー線硬化型高分子材料からなる未硬化層を有する両面剥離シート付き回路基板用シートを作製した。
この回路基板用シートについて、諸特性を求めた。結果を第１表に示す。
【００２４】
【表１】
0004763448.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明のディスプレイ用回路基板は、基板上に、各画素を制御するための回路チップが埋め込まれた回路基板用シートが、粘着剤層を介して密着性よく固定されている品質に優れるものである。