(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ素子から植立された陽極リードと陽極端子が接続され、前記コンデンサ素子
の周囲に形成された陰極層と陰極端子が前記陰極端子の内側に、樹脂成分が熱硬化性樹脂である第一の導電性接着剤が介在して接続され、さらに、樹脂成分が熱可塑性樹脂である第二の導電性接着剤により前記陰極端子の外側を被覆して前記陰極層と接続され、前記コンデンサ素子および、前記陽極リードと前記陽極端子の接続部、および前記陰極層と前記陰極端子の接続部が外装樹脂で被覆されたことを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記第一の導電性接着剤の導電性フィラー成分が８０重量％以下であり、前記第二の導電性接着剤の導電性フィラー成分が９０重量％以上であることを特徴とする請求項１記載の固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサに関し、耐熱性、耐衝撃性に優れた固体電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、デジタル化に伴い、これら機器に使用される固体電解コンデンサにおいては大容量で小型のコンデンサが強く要求されている。従来のこの種のコンデンサとしては、図２の断面図に示すような固体電解コンデンサが知られている。この固体電解コンデンサは、図３に示すような、弁作用金属を陽極酸化処理により形成した誘電体被膜１上に固体電解質２、陰極引き出し層としてのグラファイトペースト層３を形成し、その外側に銀ペースト層４が形成されたコンデンサ素子５を有しており、コンデンサ素子５の外表面には陰極層が形成されている。従来の技術では、この後、陽極側においては陽極リード線１０と陽極端子１１を抵抗溶接によって、電気的に且つ機械的に接続を行い、また陰極側においては陰極層面と陰極端子８を導電性接着剤６において電気的に接続を行う。その後、外装樹脂９にて全体を被い成形し、陽極端子１１、陰極端子８を定寸法にて切断、成形し製品としていた。
【０００３】
固体電解コンデンサでは、リフロー等の熱衝撃が加わった際に陰極層、金属端子、外装樹脂等の熱膨張が異なる材料を使用しているため、陰極端子８が外装樹脂９に引っ張られ導電性接着剤６と陰極端子８間での界面剥離が生じる可能性がある。抵抗溶接にて接続している陽極接続部に比べ接続強度の劣る陰極接続部に界面剥離を起こしやすく抵抗値の増大の原因になっていた。陰極層と陰極端子の接続を改善するために特許文献１では、陰極層と陰極端子の間に熱硬化性接着剤で固着保持することが提案されており、特許文献２ではコンデンサ素子底部の陰極層と陰極端子の間に導電性塗料を追加塗布した固体電解コンデンサが提案されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平５−３２６３４１号公報
【特許文献２】特開２００４−２８１７１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、熱硬化性接着剤で固着する場合には、導電性接着剤と陰極端子との接続が不完全になる恐れがあり、コンデンサ素子底部の陰極層と陰極端子の間に導電性塗料を追加塗布する場合には、導電性塗料と陰極端子の接続は一面での接続となっているため、界面剥離を起こす可能性が残っていた。
【０００６】
本発明の課題は、固体電解コンデンサの熱スクリーニング工程や実装工程において応力の影響を受けた場合においても陰極層と陰極端子の接続強度の向上と電気的接続を確保する固体電解コンデンサを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明の固体電解コンデンサは、コンデンサ素子から植立された陽極リードと陽極端子が接続され、前記コンデンサ素子の周囲に形成された陰極層と陰極端子が前記陰極端子の内側に、樹脂成分が熱硬化性樹脂である第一の導電性接着剤が介在して接続され、さらに、樹脂成分が熱可塑性樹脂である第二の導電性接着剤により前記陰極端子の外側を被覆して前記陰極層と接続され、前記コンデンサ素子および、前記陽極リードと前記陽極端子の接続部、および前記陰極層と前記陰極端子の接続部が外装樹脂で被覆されたことを特徴とする。また前記第一の導電性接着剤の導電性フィラー成分が８０重量％以下であり、前記第二の導電性接着剤の導電性フィラー成分が９０重量％以上であることが好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の固体電解コンデンサによれば、コンデンサ素子の陰極層と陰極端子との接続部に接続強度に優れた第一の導電性接着剤と、導電性に優れた第二の導電性接着剤を用いることで、陰極層と陰極端子との接続の安定性を向上することが可能であり、熱的、機械的衝撃に強い固体電解コンデンサを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は本発明の実施の形態の固体電解コンデンサの断面図であり、図３は固体電解コンデンサのコンデンサ素子の断面図である。
【００１０】
まず、図３に示すように、弁作用金属を陽極酸化処理により形成した誘電体被膜１上に固体電解質２、陰極引き出し層としてのグラファイトペースト層３を形成し、その外側に銀ペースト層４を形成する。この後、図１に示すように、陽極側においては陽極リード線１０と陽極端子１１を抵抗溶接によって、電気的に且つ機械的に接続を行う。また陰極側においては陰極層面と陰極端子８を第一の導電性接着剤６において電気的、機械的に接続を行う。ここで第一の導電性接着剤６は、後の熱履歴や機械的衝撃等による陰極層と陰極端子の接続の不具合を生じないように特に、陰極端子と第一の導電性接着剤の接続を重視するため、機械的接合強度の優れた導電性接着剤を選択する。
【００１１】
次に、第二の導電性接着剤７により陰極端子８を被覆して陰極層と電気的、機械的に接続を行う。第二の導電性接着剤は電気的な接続をより確実にまた低抵抗値とするため電導度に優れた導電性接着剤を選択する。例えば第一の導電性接着剤としてはエポキシ樹脂系、ポリエステル樹脂系、フェノール樹脂系、ウレタン樹脂系等の熱硬化性接着剤を、第二の導電性接着剤としてはアクリル樹脂系、フッ素樹脂系等の熱可塑性接着剤を用いることができ、また第一の導電性接着剤と、第二の導電性接着剤を同種類の樹脂系として導電性フィラー成分の配合比を変えて調製することもできる。この２種類の導電性接着剤の組み合わせにより耐熱性、耐熱衝撃性に優れた固体電解コンデンサを作製することができる。
【実施例１】
【００１２】
次に、本発明の固体電解コンデンサの実施例１として、図１を参照して説明する。まず、素子特性形成工程を経たコンデンサ素子５は陽極側においては陽極リード線１０と陽極端子１１を例えば溶接によって、電気的に且つ機械的に接続を行う。陰極側においてはコンデンサ素子５に全周面に陰極層が形成されており、この陰極層面と陰極端子８を、接合強度の高いエポキシ樹脂銀含有量８０重量％を用いた第一の導電性接着剤６において機械的に接続を行う。さらに、電導度の高いアクリル樹脂銀含有量９０重量％を用いた第二の導電性接着剤７において電気的に接続を行う。その後、外装樹脂９にて全体を被い成形する。この後は従来公知の方法において陽極端子１１、陰極端子８を定寸法にて切断・成形し最終形状にいたる。
【実施例２】
【００１３】
次に、本発明の固体電解コンデンサの実施例２について、図１を参照して説明する。まず、素子特性形成工程を経たコンデンサ素子５は陽極側においては陽極リード線１０と陽極端子１１を例えば抵抗溶接によって、電気的に且つ機械的に接続を行う。陰極側においてはコンデンサ素子５に全周面に陰極層が形成されており、この陰極層面と陰極端子８を、固形分比率銀含有量が８０重量％以下のエポキシ樹脂系の第一の導電性接着剤６において機械的に接続を行う。さらに、固形分比率銀含有量が９０重量％以上のエポキシ樹脂系の第二の導電性接着剤７において電気的に接続を行う。その後、外装樹脂９にて全体を被い成形する。この後は従来公知の方法において陽極端子１１、陰極端子８を定寸法にて切断、成形し最終形状にいたる。なお、銀等の導電性フィラーの配合比は第一の導電性接着剤では接着強度を優先するため８０重量％以下としたが４０重量％未満では充分な導電性が得られないため４０から８０重量％が望ましい。また、第二の導電性接着剤では導電性を優先するため９０重量％以上としたが９５重量％を超えると充分な接着強度が得られないため９０から９５重量％が望ましい。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施の形態の固体電解コンデンサの断面図。
【図２】従来の固体電解コンデンサの断面図。
【図３】固体電解コンデンサのコンデンサ素子の断面図。
【符号の説明】
【００１５】
１    誘電体被膜
２    固体電解質
３    グラファイトペースト層
４    銀ペースト層
５    コンデンサ素子
６    第一の導電性接着剤
７    第二の導電性接着剤
８    陰極端子
９    外装樹脂
１０    陽極リード線
１１    陽極端子
【図１】
0004737756.tif 000002
【図２】
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【図３】
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