(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
保持具本体に有機物層を積層成形し、この有機物層の表面に配線板用基材を接着して保持する保持面を形成した配線板用基材保持具において、前記有機物層が熱硬化性のシリコーン樹脂系の樹脂組成物から形成され、前記保持面が、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線処理、紫外線オゾン処理から選択される少なくとも一種の表面改質処理により接着性が調整されたものであることを特徴とする配線板用基材保持具。
【請求項２】
上記表面改質処理が、コロナ放電処理、紫外線処理のうちの一方又は双方であることをを特徴とする請求項１に記載の配線板用基材保持具。
【請求項３】
上記保持面に配線板用基材を剥離する際の剥離強度が異なる二以上の保持領域が形成され、前記保持領域の少なくとも一つが、上記表面改質処理により接着性が調整されたものであることを特徴とする請求項１又は２に記載の配線板用基材保持具。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の配線板用基材保持具の保持面に、配線板用基材を保持して成ることを特徴とする配線板用中間材。
【請求項５】
請求項４に記載の配線板用中間材における配線板用基材に対して加工処理を施した後、前記配線板用基材を剥離する工程を有することを特徴とする配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
配線板を製造するにあたって、配線板用基材に配線形成や部品実装等の加工を施す際に配線板用基材を保持することで作業性を向上するために配線板用基材を保持する配線板用基材保持具、この配線板用基材保持具に配線板用基材を保持させた配線板用中間材、及びこの配線板用基材保持具を用いた配線板の製造方法に関するものであり、特に可撓性の高いフィルム基材から形成される配線板用基材を用いてフレキシブル配線板を高精度且つ生産性良く製造するために好適な技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、エレクトロニクス製品の軽量化、小型化に伴い、プリント回路基板のパターニングの高精度化が求められている。中でも可撓性フイルム基板は、エレクトロニクス製品の小型化に適していることから需要が拡大している。この分野においてポリイミドフィルムと配線用導体を積層成形したフレキシブルプリント配線基板（以降ＦＰＣ基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄｓ）と略す）が使用されている。このようなＦＰＣ基板は、フィルム状基材へパターン形成し、積層やソルダーレジスト処理工程、更に実装工程を経ることにより、製造される。
【０００３】
上記ＦＰＣ基板を製造するにあたり、基材として薄肉で可撓性の高いフィルム状基材が用いられることから、いわゆるロール・トゥ・ロールでフィルム状基材を搬送しならが順次加工処理を施す連続工程が採用されている。
【０００４】
しかし、従来のプリント配線板の製造工程においては、枚葉状の基材を搬送しながら加工処理を施していたため、上記の連続工程を採用するためには新たな設備投資が必要となり、また従来の設備が無駄になってしまうものである。
【０００５】
そのため、フィルム状の基材を補強材（配線板用基材保持具）に保持させることで補強し、この状態で従来の枚葉状のプリント配線板の製造と同様の工程にて加工処理を施すことで、ＦＰＣ基板を製造することも行われている。このような工法において、フィルム状の基材を配線板用基材保持具に保持させるにあたって、板材の表面に接着剤を塗布形成して配線板用基材保持具を形成し、その接着力を利用していた。
【０００６】
しかし、接着剤による接着力にて配線板用基材を保持すると、配線板用基材保持具から配線板用基材を剥離する際に過度の引っ張り応力がかかり、これにより変形が生じて寸法変化が発生するおそれがある。またこのような寸法変化を防止するために接着力を弱くすると、配線板用基材を充分に保持することができなくなり、処理中に配線板用基材が剥離したり、位置ずれが生じたり、配線板用基材保持具から配線板用基材が浮き上がったり、配線板用基材保持具と配線板用基材の間へ薬液が侵入したりするなどの事態が生じて、加工精度が悪化するおそれがあった。特に熱処理プロセスや各種湿式処理が施される場合には、不良発生のおそれが高いものであった。
【０００７】
そこで、配線板用基材保持具における接着剤の接着強度を部分的に異ならせることにより、接着力が強い領域において配線板用基材を高い保持力で保持すると共に、接着力が弱い部分を設けることで剥離時に過度の引っ張り応力がかかることを抑制することが考えられるが、配線板用基材保持具上に異なる接着力を有する接着剤を継ぎ目なく且つ厚み精度良く設けることは困難であった。
【０００８】
また、均一な接着剤の層に対して部分的に粗面化処理を施すことも考えられるが、粗面化の際には飛散物が発生して作業環境が悪化すると共にこの飛散物が接着剤の層に付着してしまうおそれがあり、また粗面化のための大型の設備が必要となって設備の大型化を招き、また粗面化処理は処理効率が高くはなく、生産効率の悪化も招くおそれがある。
【特許文献１】特開平３−２６２１９４号公報
【特許文献２】特開２００１−１４４４３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、配線板用基材に対して導体配線の形成や部品実装等の加工処理を施すにあたり、配線板用基材を安定して保持することで、位置ずれや変形などを生じさせることなく高精度な加工処理を行うようにするための配線板用基材保持具に関し、配線板用基材を接着保持するための有機物層の接着性の調整が容易且つ高効率な手法でなされ、生産性が良く、且つ有機物層に接着力が異なる領域を形成する場合であっても有機物層の継ぎ目の発生や厚み精度の悪化が生じにくい配線板用基材を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る配線基板用機材保持具は、保持具本体に有機物層を積層成形し、この有機物層の表面に配線板用基材を接着して保持する保持面を形成した配線板用基材保持具において、前記有機物層が熱硬化性の樹脂組成物から形成され、前記保持面が、表面改質処理により接着性が調整されたものであることを特徴とするものである。
【００１１】
上記表面改質処理は、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線処理、紫外線オゾン処理から選択される少なくとも一種のものであることが好ましく、このうち特にコロナ放電処理、紫外線処理のうちの一方又は双方とすることが好ましい。
【００１２】
また、上記保持面には、配線板用基材を剥離する際の剥離強度が異なる二以上の保持領域を形成し、前記保持領域の少なくとも一つについては、上記表面改質処理により接着性を調整するようにすることが好ましい。
【００１３】
また本発明に係る配線板用中間材は、上記のような配線板用基材保持具の保持面に、配線板用基材を保持して成ることを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明に係る配線板の製造方法は、上記のような配線板用中間材における配線板用基材に対して加工処理を施した後、前記配線板用基材を剥離する工程を有することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、配線板用基材保持具における有機物層の接着性を、表面改質処理により調整することから、有機物層の接着性の調整を高効率に行うことができて生産性が高く、また大型の設備を導入することなく有機物層の接着性の調整が可能なものである。また有機物層の表面の化学的性状を表面改質処理により変化させることで接着力を調整することから、粗面化処理の場合と比べて飛散物の発生が少なく、処理中における作業環境の悪化が抑制されるものである。また、予め有機物層を形成した後に、後処理である表面改質処理により有機物層の接着性の調整を行うことができて、有機物層における所望の領域の接着性を容易に調整することができ、且つ有機物層の厚み精度が悪化したり継ぎ目が形成されるようなことがないものである。
【００１６】
また、上記表面改質処理としてコロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線処理、紫外線オゾン処理から選択される少なくとも一種を行うようにし、またこのうち特にコロナ放電処理、紫外線処理のうちの一方又は双方を行うようにすると、有機物層の接着性の調整を更に高効率に行うことが可能となるものである。
【００１７】
また、上記保持面に、配線板用基材を剥離する際の剥離強度が異なる二以上の保持領域を形成し、前記保持領域の少なくとも一つについては、上記表面改質処理により接着性を調整すると、剥離強度の大きい保持領域によって配線板用基材の充分な保持力を維持すると共に、剥離強度の小さい或いは剥離強度が０の保持領域によって、配線板用基材における寸法安定性が必要とされる部位を保持することで、配線板用基材を保持面から剥離する際に寸法安定性が必要とされる部位に過度の引っ張り応力がかかることを防止して、配線板の寸法精度の悪化や破損等を抑制することができるものであり、また保持領域の接着性の調整を上記のような表面改質処理にて行うことで、所定の保持領域にのみ表面改質処理を施してその接着性を調整することが容易であると共に、接着性の調整の際に有機物層の厚み精度が悪化したり継ぎ目が形成されるようなことがないものである。
【００１８】
そして、上記のような配線板用基材保持具の保持面に、配線板用基材を保持して配線板用中間材を形成し、この配線板用中間材における配線板用基材に対して加工処理を施した後、前記配線板用基材を剥離することで配線板を製造することによって、配線板用中間材に対して、配線板形成のための加工処理を施すことができて、作業性が向上し、特にフィルム状・薄板の配線板用基材を用いて配線板を製造する際に好適なものとなり、またこのようなフィルム状・薄板の配線板用基材の枚葉式の加工が可能となるものである。また、このとき配線板用基材は接着により保持されることから、導体配線の形成や部品実装等における加工精度が向上し、精密加工が可能となるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明を実施するための最良の形態について説明する。
【００２０】
配線板用基材保持具（以下、「保持具」と略称することがある）は、その表面が配線板用基材（以下、「基材」と略称することがある）が保持される保持面として形成される。このとき、平板状の保持具本体の一面に有機物層を形成して保持具を形成し、このとき前記有機物層の表面を保持面として形成する。
【００２１】
上記保持具本体としては、配線板の製造工程に耐え得るものであれば種々の材質のものを用いることができるが、充分な耐熱性と寸法安定性とを有し、且つ組成変形しにくい材質のものを用いることが好ましい。例えばソーダライムガラス、ホウケイ酸系ガラス、石英ガラスなどの無機ガラス類；インバー合金、ステンレススチール、チタン、アルミ、鉄、ステンレスなどの金属；アルミナ、ジルコニア、窒化シリコンなどのセラミックス；ポリカーボネートのような(硬質)プラスチック；ガラス繊維補強樹脂のような繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）等の材質から形成されるものが好適に用いられ、これら線膨張係数や吸湿膨張係数が小さく、導体配線の形成時における耐熱性、耐薬品性に優れ、また大面積化や表面平滑化が容易であり、また塑性変形しにくい点で好ましい。
【００２２】
このような保持具本体に対して有機物層を形成するにあたっては、まず保持具本体の有機物層が形成される面に、シランカップリング剤塗布などのプライマー処理を行うことで保持具本体と有機物層との間の密着性を向上することができる。またこの密着性向上のためには、プライマー処理以外にも、紫外線処理、プラズマ処理、コロナ放電処理、紫外線紫外線オゾン処理などによる表面改質処理や、ケミカルエッチング処理、サンドブラスト処理あるいは微粒子分散層形成などの表面粗化処理なども好適に用いられる。
【００２３】
有機物層としては、感圧接着性のものであっても、反応接着性であっても良い。すなわち、有機物層の表面に基材を押し付けるだけで接着性を発揮するものであっても良く、また有機物層と基材とを接触させた状態で有機物層を反応硬化させることで接着性を発揮するものであっても良い。このうち、感圧接着性の有機物層を形成する場合は、保持具を繰り返し使用することができる。
【００２４】
有機物層を形成するための樹脂組成物としては、特に限定されないが、例えば適宜の熱硬化性や活性エネルギー線硬化性（紫外線硬化性、電子線硬化性等）の樹脂組成物を成形することで形成することができる。このとき、例えばウレタン樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリサルファイド樹脂、シリコーン樹脂等を含む樹脂組成物を用いて有機物層を形成することができる。これらの樹脂組成物としては、剥離強度が０．１Ｎ／ｃｍ未満の弱粘着性のものや、剥離強度が０．１Ｎ／ｃｍ以上の強粘着性のものなどを用いることができる。尚、同一組成の樹脂組成物を用いる場合でも、形成される有機物層の厚み、表面性状、保持対象となる基材の種類・厚み等によっても剥離強度は変化する。
【００２５】
例えば剥離強度の比較的大きい保持領域を形成するための有機物層を設ける場合には、アクリル樹脂系、ウレタン樹脂系、シリコーン樹脂系等の接着剤組成物にて有機物層を形成することが好ましく、特に耐熱性が高い点からシリコーン樹脂系の接着剤組成物を用いることが好ましい。また、剥離強度の比較的小さい保持領域を形成するための有機物層を設ける場合にも、同様の接着剤組成物を用いることができる。
【００２６】
また、剥離強度が０である保持領域を形成するための有機物層を設ける場合には、熱硬化性や活性エネルギー線硬化性（紫外線硬化性、電子線硬化性等）の樹脂組成物のうち、その硬化物が硬質又は軟質であっても接着性を有しないような、適宜のものを用いて形成することができる。例えば配線板製造用のソルダーレジスト等として一般的に用いられているような樹脂組成物を適用することができる。
【００２７】
このように形成される有機物層の厚みは、使用目的や必要特性を満たす範囲であれば特に制限されない。また有機物層の厚みを全て同一にするとは限らず、例えば保持面に凹凸パターンを形成する場合などのように有機物層を異なる厚みに形成する場合もある。
【００２８】
すなわち、例えば、有機物層の表面（保持面）は、基材を保持する際に基材との間に隙間が発生しないように形成することが好ましいものであるから、保持面と接触する面が平面状の基材を用いる場合には、有機物層の厚みを全て同一にして保持面の表面も平面状に形成することが好ましい。また、基材としてその保持具の保持面と接触する面に凹凸が形成されているものを用いる場合には、保持面に前記基材の凹凸と合致する凹凸パターンを形成することが好ましい。基材の表面に凹凸が形成される場合としては、例えば基材として予め導体配線が形成されたものを用い、この導体配線が形成された面を保持面と接触させる場合がある。このような凹凸パターンを保持具に形成すると、基材の凹凸面を保持面と接触させて保持具に保持させた際に、互いの凹凸形状が合致することで、保持具に対する基材の位置ずれが更に生じにくくなるものであり、また基材と保持面との間に隙間が生じることを防止して、例えば基材に湿式処理が施される場合に基材と保持面との間への薬液の侵入が防止されるものである。
【００２９】
上記保持面の凹凸パターンを形成するにあたっては、例えば有機物層を形成する際にその厚みを部分的に変更することで、保持面の表面を凹凸状に形成することができる。また、保持具本体としてその表面に切削加工等により予め凹凸パターンが形成されているものを用い、この保持具本体に有機物層を形成することで、有機物層の表面の保持面に凹凸パターンを形成することもでき、この場合は保持面の凹凸パターンを容易に形成することができる。
【００３０】
上記のような有機物層を形成した後、有機物層の表面に表面改質処理を施して接着性を調整する。表面改質処理は必要に応じて有機物層の全体に施したり、有機物層に部分的に施したりすることができるが、詳しくは後述する。
【００３１】
上記の表面改質処理は、有機物層の表面の化学的性状を変化させる処理であり、これにより有機物層の接着性を変化させるものである。このような表面改質処理としては、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線処理、紫外線オゾン処理から選択される少なくとも一種の処理を施すことができ、特にコロナ放電処理、プラズマ処理のうちの一方又は双方を施すようにすることが好ましい。これらの表面改質処理にて有機物層の接着性の調整を行うことで、有機物層の性状に応じて、その接着性を向上し、あるいはその接着性を低減して、接着性を調整することができる。このような接着性の変化が起こるのは、例えば硬化度合いが高く高分子量のシリコーン樹脂等からなる有機物層の表面に対してはオゾン、酸素、窒素、水分等が反応して、カルボニル基、ヒドロキシル基、シアノ基等の極性官能基が導入されることにより表面の濡れ性が向上することで接着性が向上し、また硬化度合いが低く低分子量のシリコーン樹脂等の有機物層の表面に対しては表面における硬化反応を促進することで接着性が低減されるためであると推察される。また、このような表面改質処理を施す際には、接着性の調整と同時に保持面の清浄化も為すことができる。
【００３２】
表面改質処理としてコロナ放電処理を行う場合には、例えば大気圧下、空気雰囲気や無機系ガス雰囲気中でコロナ放電を生じさせ、生成されたプラズマを有機物層に作用させてその表面にラジカルやイオン等を発生させ、これにオゾン、酸素、窒素、水分等が反応して上記のような極性官能基が導入されるようにすることができる。この処理は、常圧プラズマ処理とも呼ばれる。
【００３３】
また、表面改質処理として紫外線処理を施す場合には、例えばオゾン含有雰囲気下で有機物層に紫外線を照射することで行うことができる。
【００３４】
上記のような表面改質処理は、有機物層の表面の化学的性状を変化させるものであるから、処理中に粉塵、煤煙、ガス等の飛散物の発生が少なく、作業環境を良好な状態に維持することができると共に、飛散物が有機物層に付着することがなく有機物層を清浄な状態に維持することができるものである。
【００３５】
また、上記のような表面改質処理は処理効率が高く、保持材の生産性が高いものとなり、また処理設備の小型化が容易で設備の導入が容易であると共に生産設備全体の大型化を抑制することができるものである。
【００３６】
上記のような表面改質処理により有機物層の接着性を調整するにあたっては、有機物層の表面に形成される保持面に、剥離強度の異なる二以上の保持領域を形成することが好ましい。このとき、接着性を有する保持領域を少なくとも一つ形成し、更に他の保持領域として、接着性を有する保持領域と接着性を有さない保持領域のうちの少なくとも一方を形成する。この剥離強度は、保持具の保持面に基材を密着させて保持した状態で、前記保持面から基材を剥離して脱離する際の剥離強度である。
【００３７】
このような複数の保持領域を形成する場合には、例えば保持具本体に対して均一な有機物層を形成した後、有機物層の表面に部分的に適宜のパターン状に表面改質処理を施すことによりこの処理が施された領域の接着性を変化させ、これにより保持面に剥離強度の異なる二以上の保持領域を形成することができる。また、有機物層の表面の一部又は全部に対して表面改質処理を施すと共に、表面改質処理を施す領域において部分的に処理時間を異ならせたり、異なる種類の表面改質処理を施したりするなどして、表面改質処理の度合いを異ならせ、これにより接着力の異なる複数種類の保持領域を形成することもできる。
【００３８】
このようにして複数の保持領域を形成すると、有機物層としては均一な一種類の層を形成するだけで、表面改質処理により剥離強度の異なる複数の保持領域を適宜のパターン状に容易に形成することが可能となり、またこのとき有機物層は保持領域間の継ぎ目が発生したり、保持領域間の厚み精度が悪化したりすることがないものとなる。
【００３９】
また、まず複数の樹脂組成物をパターン状に塗布成形して有機物層を形成し、あるいは同種の樹脂組成物を塗布成形すると共に適宜のパターン状の各領域における樹脂組成物の架橋密度や重合度等を異ならせることで、接着性の異なる複数の保持領域を形成し、更にこのような有機物層に対して上記のような表面改質処理を全体的に、あるいは部分的に施すことで、各保持領域の接着性を調整するようにしても良い。この場合、一種類あるいは一部の有機物層を形成し終わった段階で表面改質処理を行っても良く、また全ての有機物層の形成が終わった後で表面改質処理を行っても良い。更に、使用段階においてでもこれらの処理を行うことで接着性を調整することが可能である。
【００４０】
上記のような保持面を形成するにあたっては、基板の不要部分と密着する保持領域が比較的大きい剥離強度を有し、基板の必要部分と密着する保持領域が比較的弱い剥離強度を有する（或いは剥離強度が０となる）ようにすることが好ましい。すなわち、比較的大きい剥離強度を有する保持領域によって、基板を保持具に充分な保持力で保持し、位置ずれが生じないようにすることができるものである。また基板を保持具から脱離する際には、基板の必要部分が比較的弱い剥離強度又は剥離強度が０の保持領域と接していることから、基板を保持面から剥離する際に基板の必要部分に過度の引っ張り応力がかかることを抑制し、変形を防止して高い寸法精度を達成することができるものである。
【００４１】
ここで、上記の基板の不要部分とは、基板における最終的に切断廃棄される部位や、導体配線の形成、部品実装等がなされず高い寸法精度が要求されない部位のことをいう。例えば配線板の製造工程において基材の外縁部を最終的に切断破棄する場合には、この基材の外縁部に対応する保持具の表面の外縁部の有機物層に比較的剥離強度の大きい保持領域を形成し、他の部分に比較的剥離強度が弱い或いは剥離強度が０となる保持領域を形成するものである。また、一つの基材から複数の配線板を多数個取りで形成する場合には、基材における複数の配線板の形成部位の間に不要部分が例えば格子状に形成されるものであり、この場合は、この基材の格子状の不要部分に相当する保持具の表面に、比較的剥離強度の大きい保持領域を形成し、配線板が形成される位置に相当する保持具の表面に比較的剥離強度が弱い或いは剥離強度が０となる保持領域を形成するものである。
【００４２】
ここで、剥離強度が最も大きい保持領域を保持具本体表面の外縁部の全周に亘って形成すると、特に加工処理時における基材の浮き上がりや基材と保持面との間への薬液の侵入などが防止され得る。
【００４３】
上記保持領域の剥離強度の好適な値は、基材の剥離時の作業性や、保持具に保持された基材に対して施される加工処理の種類等によって適宜設定されるものであるが、少なくとも加工処理中に保持具に対して基材が位置ズレしたり浮き上がったりしない程度の剥離強度が必要とされ、且つ剥離時に過度の応力がかからない程度の剥離強度であることが望ましい。また、加圧されたり湿式処理が施されたりする場合には、このような処理中においても基材の位置ずれや浮き上がりが生じないように、やや大きい剥離強度を付与しておくことが望ましい。ここで、配線板製造工程における湿式処理を施す工程としては、レジスト現像工程、めっき工程、エッチング工程、洗浄工程等があり、また加熱処理を施す工程としては、フォトレジストの乾燥・熱硬化工程、ソルダーレジストの乾燥・熱硬化・はんだ処理等がある。
【００４４】
具体的には、例えば代表的な基材であるポリイミドフィルムを用いる場合での保持領域の剥離強度は、０．００１〜１Ｎ／ｃｍの範囲で適宜調整することが好ましく、特に剥離強度の高い保持領域においては０．１〜０．２Ｎ／ｃｍの範囲で調整し、また剥離強度の低い保持領域においては０．１Ｎ／ｃｍ以下の範囲で調整し、或いは剥離強度を０とすることが好ましい。
【００４５】
一方、基材としては、可撓性フィルムが好適に用いられる。この可撓性フィルムとしては、プラスチックフィルムであって、導体配線の形成工程及び電子部品の実装工程における熱プロセスに耐えるだけの耐熱性を有するものであることが好ましく、具体的な材質としては、ポリカーボネート、ポリエーテルサルファイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリアミド、液晶ポリマー等を挙げることができる。このうち特にポリイミドフイルムは、耐熱性に優れるとともに耐薬品性にも優れているので好適に採用される。また、低誘電損失など電気的特性が優れている点で、液晶ポリマーも好適に採用される。また、可撓性のガラス繊維補強樹脂板を採用することも可能であり、この場合のガラス繊維補強樹脂板の樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、マレイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。
【００４６】
この配線板用基材の寸法、厚み等は特に制限されず、所望の最終製品の形態に応じた適宜のものが採用される。ここで、長尺の基材を用いて連続工程にて製造もできるが、位置精度を確保しやすい点で、枚葉状の基材を用いることが好ましい。枚葉とは、長尺連続体でなく、個別のシート状でハンドリングされる状態のものをいう。
【００４７】
また、予め導体配線が形成されている基材を用いる場合の、基材に対する導体配線の形成方法は特に制限されず、例えば、銅箔などの金属箔を接着剤層で貼り付けて形成することができる他、スパッタやメッキ、あるいはこれらの組合せで形成することができる。また、銅などの金属箔の上に可撓性フイルムなどの原料樹脂あるいはその前駆体を塗布、乾燥、キュアすることで、金属層付き可撓性フイルム・薄板を得ることもできる。
【００４８】
このような基材に対して、配線板製造のための加工処理を施すにあたり、まず上記の保持具の保持面に基材を接着して保持することで配線板用中間材（以下、「中間材」と略称することがある）を作製し、この中間材における基材に対して加工処理を施すことができる。
【００４９】
保持具に基材を保持させるにあたっては、例えばロール式ラミネーターや真空ラミネーター等を用いることが好ましく、このとき、基材は所定の大きさにカットしてから保持具に保持させても良く、また長尺ロールから繰り出しながら保持具への保持と切断とを行っても良い。
【００５０】
このように形成される中間材に対して、配線板製造用の加工処理を施すことにより、配線板が製造される。
【００５１】
例えば、基材の表面に導体配線を形成する場合は、この基材の表面に予め金属層が設けられていない場合は、フルアディティブ法やセミアディティブ法等で導体配線を形成することができ、また金属層が予め設けられている場合にはサブトラクティブ法等により導体配線を形成することができる。導体配線を形成する際には、同時に例えば位置合わせ用のマークを形成することも可能である。
【００５２】
次に、導体配線が形成された基材表面にソルダーレジスト膜を形成することができる。このとき、導体配線を微細なパターンに形成している場合には、感光性のソルダーレジストを用いることが好ましい。ソルダーレジスト膜形成にあたっては、例えばスピンコーター、ブレードコーター、ロールコーター、バーコーター、ダイコーター、スクリーン印刷機などで基材表面に感光性ソルダーレジストを塗布し、乾燥させた後、所定のフォトマスクを介して紫外線露光・現像してパターン形成し、１００〜２００℃で熱硬化を行うものである。
【００５３】
次に、必要に応じて部品実装や切断加工を施す。部品実装は、作業性向上や実装位置精度向上のためには、中間材の状態のまま、すなわち基材を保持具に保持させた状態で行うことが好ましい。部品実装方法は、適宜の手法を採用でき、例えばハンダ接続、異方導電性フイルムによる接続、金属共晶による接続、非導電性接着剤による接続、ワイヤーボンディング接続等を採用できる。
【００５４】
また、切断加工は、レーザー光、高圧水ジェット、カッター等を用いて行うことができ、これにより基材から個片の配線板、又は配線板の集合体を切り出すことができる。この切断加工は、中間材の状態のまま、すなわち基材を保持具に保持させた状態で行うこともできるが、通常は基材を保持具から剥離した後に行うようにする。
【００５５】
また、上記のように配線板を製造するにあたっては、基材の一面と他面とに順次導体配線を形成する際に、この基材の一面側に導体配線を形成する際と、他面側に導体配線を形成する際とで、それぞれ上記の工法にて加工処理を行うことができる。このとき例えば、まず両面共に導体配線が形成されていない基材を用いて中間材を形成し、この基材の一面に導体配線を形成した後、保持具から基材を剥離する。次に、この基材を、導体配線が形成されている面を保持面と接触させるように保持具に保持させて、中間材を形成した後、この基材の他面に導体配線を形成するものである。
【００５６】
上記のようにして配線板の製造を行うようにすれば、例えば基材として可撓性のフィルムや薄板状のものを用いる場合でも、従来からあるリジットタイプのプリント配線板の製造工程をそのまま用い、或いは若干の改造を施すだけで、配線板製造のための加工処理を行うことができるようになり、可撓性のフィルムや薄板状の基材を加工するための新たな設備を導入する必要がなくなって莫大な設備投資を削減することができ、またこのようなリジッドタイプのプリント配線板の製造と同様の製造工程にて加工処理を施すようにしても、基材の取扱性が向上し、歩留まりのアップや高精度化が可能なものである。
【実施例】
【００５７】
以下、実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００５８】
（実施例１）
３００ｍｍ×３００ｍｍ×１．６ｍｍの寸法のガラスエポキシ樹脂基板（ＦＲ−４タイプ）を保持具本体として用い、その一面に、弱粘着性シリコーン系粘着剤（互応化学工業（株）製「ＥＴＳ−１８」）を塗布し、１２０℃で２０分で硬化して、厚み５０μｍの有機物層を形成した。
【００５９】
この有機物層に対して、コロナ放電処理機（米国ＥＮＥＲＣＯＮ社製、グンゼ株式会社販売、「ＡＳ０２１ＰＶ−１５０Ｈ」）を用いて、出力電圧６ｋＷ、ラインスピード２ｍ／分、空気雰囲気の条件でコロナ放電処理を施し、保持具を作製した。
【００６０】
（実施例２）
有機物層を形成する樹脂として高粘着性シリコーン系粘着剤（互応化学工業（株）製「ＥＴＳ−２５」）を用いた以外は、実施例１と同様にして保持具を形成した。
【００６１】
（実施例３）
実施例１において、有機物層に対して表面改質処理を行うにあたり、コロナ放電処理機（米国ＥＮＥＲＣＯＮ社製、グンゼ株式会社販売、「ＤＹＮＥ−Ａ−ＭＩＴＥ  ３１１１」）を用いて、出力電圧５００Ｗ、処理時間３０秒、空気雰囲気の条件でコロナ放電処理を施するようにした。それ以外は実施例１と同様にして保持具を作製した。
【００６２】
（実施例４）
実施例２において、有機物層に対して表面改質処理を行うにあたり、コロナ放電処理機（米国ＥＮＥＲＣＯＮ社製、グンゼ株式会社販売、「ＤＹＮＥ−Ａ−ＭＩＴＥ  ３１１１」）を用いて、出力電圧５００Ｗ、処理時間３０秒、空気雰囲気の条件でコロナ放電処理を施するようにした。それ以外は実施例２と同様にして保持具を作製した。
【００６３】
（実施例５）
実施例１において、表面改質処理を行うにあたり、ＵＶ照射装置（セン特殊光源社製）を用い、ＵＶ波長１８４ｎｍ及び２５４ｎｍ、ランプ出力２００Ｗ、光量２０ｍＷ／ｃｍ2、温度８０℃、紫外線照射時間５０秒間の条件で紫外線オゾン処理を施した。それ以外は実施例１と同様にして保持具を作製した。
【００６４】
（実施例６）
実施例５において、紫外線の照射時間を１００秒間とした。それ以外は実施例５と同様にして保持具を作製した。
【００６５】
（実施例７）
実施例５において、有機物層を形成する樹脂として高粘着性シリコーン系粘着剤（互応化学工業（株）製）を用いた。それ以外は実施例５と同様にして保持具を形成した。
【００６６】
（実施例８）
実施例６において、有機物層を形成する樹脂として高粘着性シリコーン系粘着剤（互応化学工業（株）製）を用いた。それ以外は実施例６と同様にして保持具を形成した。
【００６７】
（評価）
各実施例における保持具の有機物層の表面に、基材をロール式ラミネーターで圧接して保持させ、中間材を形成した。基材としては一面に厚み１８μｍの銅箔を貼着した、平面寸法２５ｍｍ×２００ｍｍ、厚み５０μｍのポリイミドフィルム（カプトン（Ｒ））を用い、その銅箔が貼着されていない面と有機物層とを重ねるようにした。
【００６８】
そして、有機物層と基材との間の１８０°ピール強度（線剥離強度）を測定した。その結果を表１に示す。
【００６９】
【表１】
0004695349.tif 000002
【００７０】
このように、各実施例においては、有機物層に対して表面改質処理を施すことにより、有機物層の接着性を変化させることができた。