(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のセラミック層が焼成により一体化されており、対向し合う第１の端面と第２の端面とを有するセラミック積層体と、
前記セラミック積層体内に形成されており、前記第１の端面に引き出されている第１の幅細部と第１の幅細部に連ねられており、第２の端面側に位置している第１の幅広部とを有する第１の内部電極と、
前記第１の内部電極と重なり合うように第１の内部電極とは異なる高さ位置に形成されており、前記第２の端面に引き出された第２の幅細部と、第２の幅細部に連ねられており、第１の端面側に位置している第２の幅広部とを有する第２の内部電極と、
前記第１の内部電極と同じ高さ位置に設けられており、第１の内部電極の前記第１の幅広部の先端とギャップを隔てて対向するように設けられた第３の幅広部と、第３の幅広部に連ねられており、かつ第２の端面に引き出されている第３の幅細部とを有する第３の内部電極と、
前記第２の内部電極と同じ高さ位置に設けられており、前記第２の内部電極の第２の幅広部の先端とギャップを隔てて対向するように設けられた第４の幅広部と、第４の幅広部に連ねられており、かつ第１の端面に引き出されている第４の幅細部とを有する第４の内部電極と、
前記第１，第２の端面にそれぞれ設けられた第１，第２の外部電極とを備え、
前記第１〜第４の幅細部が前記第１または第２の端面に一定の幅方向寸法で引き出されており、
前記第１の内部電極の第１の幅細部の幅方向寸法と、前記第３の内部電極の第３の幅細部の幅方向寸法とが等しく、前記第２の内部電極の第２の幅細部の幅方向寸法と、前記第４の内部電極の前記第４の幅細部の幅方向寸法とが等しくされており、
前記第１〜第４の幅広部の各先端のコーナー部は、内角が鈍角である角部を有する形状あるいは丸みを帯びた形状とされており、
前記第１〜第４の幅広部下方に投影した際に、
前記第１の幅広部先端のコーナー部及び前記第３の幅広部先端のコーナー部が前記第２の内部電極に重なっておらず、
前記第２の幅広部先端のコーナー部及び前記第４の幅広部先端のコーナー部が前記第１の内部電極に重なっていないことを特徴とする、積層セラミック電子部品。
【請求項２】
前記第１の内部電極と、前記第２の内部電極とがセラミック層を介して重なり合っている部分において容量が取り出され、前記第３，第４の内部電極同士がセラミック層を介して重なり合わないように配置されている、請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項３】
前記第１の内部電極の第１の幅広部の先端と、前記第３の内部電極の第３の幅広部先端との間のギャップ幅と、前記第２の内部電極の第２の幅広部先端と、前記第４の内部電極の第４の幅広部との先端との間のギャップ幅が等しくされている、請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品。
【請求項４】
前記高さ方向の下方位置に第１，第２の内部電極を投影した場合に、前記第１の内部電極の前記第１の幅広部先端のコーナー部が、前記第２の内部電極の幅広部よりも外側に位置しており、前記第２の内部電極の前記第２の幅広部先端のコーナー部が、前記第１の内部電極の外側に位置している、請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品に関し、より詳細には、内部電極の平面形状が改良されている積層セラミック電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品の製造に際しては、複数層のセラミックグリーンシートを、複数の内部電極を間に介在させて積層してなるセラミック生チップを焼成することにより、セラミック積層体が得られている。内部電極と、セラミック層とは異なる材料からなる。従って、一体焼成法により得られた上記セラミック積層体では、内部電極とセラミック層との間で、デラミネーションと称されている剥離が生じることがあった。デラミネーションを防止するために、従来、内部電極のセラミック積層体外表面に引き出されている部分の幅を細くした構造が知られている。この構造では、内部電極引き出し部の上下に積層されているセラミック層同士の接合性が高められ、デラミネーションが抑制される。
【０００３】
下記の特許文献１には、このような内部電極引き出し部の幅が狭くされている積層セラミックコンデンサが開示されている。図４（ａ），（ｂ）は、特許文献１に記載の積層セラミックコンデンサにおいて、セラミック積層体内に配置されている内部電極形状を説明するための各模式的平面図である。
【０００４】
図４（ａ）に示すように、セラミック積層体１０１内のある高さ位置に、第１の内部電極１０２が配置されている。内部電極１０２は、セラミック積層体１０１の第１の端面１０１ａに引き出されており、かつ相対的に幅の狭い幅細部１０２ａと、幅細部１０２ａの先端側に連ねられており、かつ相対的に幅の広い幅広部１０２ｂとを有する。
【０００５】
他方、図４（ｂ）に示すように、第１の内部電極１０２とは異なる高さ位置に、第２の内部電極１０３が配置されている。第２の内部電極１０３は、第２の端面１０１ｂに引き出されている相対的に幅の狭い幅細部１０３ａと、幅細部１０３ａに連ねられている相対的に幅の広い幅広部１０３ｂとを有する。第１の内部電極１０２の幅広部１０２ｂと、第２の内部電極１０３の幅広部１０３ｂとがセラミック層を介して対向され、それによって静電容量が取り出されている。
【０００６】
第１の内部電極１０２の幅広部１０２ｂの先端のコーナー部１０２ｃは丸められており、第２の内部電極１０３の幅広部１０３ｂの先端両側に位置するコーナー部１０３ｃも丸められている。それによって、電界集中の抑制が果たされている。
【０００７】
加えて、図４（ｃ）において、第１の内部電極１０２と、第２の内部電極１０３とが積層されている関係を模式的平面図で示すように、第１の内部電極１０２の上記コーナー部１０２ｃは、第２の内部電極１０３とセラミック層を介して重なり合わないように配置されている。より具体的には、セラミック積層体１０１を、下方に投影した場合、コーナー部１０２ｃと、第２の内部電極１０３とが重ならないように、コーナー部１０２ｃは、第２の内部電極１０３が設けられている部分よりも外側に位置されている。同様に、セラミック積層体１０１下方に投影した場合、第２の内部電極１０３の幅広部１０３ｂの先端のコーナー部１０３ｃもまた、第１の内部電極１０２の外側に位置されている。
【０００８】
すなわち、電界が集中しやすい幅広部１０２ｂ，１０３ｂの先端のコーナー部１０２ｃ，１０３ｃは、丸められていることにより電界集中が生じ難いだけでなく、異なる電位に接続される第２の内部電極１０３または第１の内部電極１０２とセラミック層を介して重なり合わないように配置されていることによって、電界集中の抑制が図られている。
【０００９】
しかしながら、特許文献１に記載の積層セラミックコンデンサでは、第１の内部電極１０２と、第２の内部電極１０３とが交互に多数積層されるが、内部電極１０２の先端と、第２の端面１０１ｂ側に設けられる外部電極との間の距離及び第２の内部電極１０３の先端と第１の端面１０１ａを覆うように形成される外部電極との間の距離が、セラミックグリーンシートの積層ずれが生じた場合にばらつくおそれがあった。
【００１０】
すなわち、上記セラミック積層体１０１の製造に際しては、前述したように、セラミックグリーンシート上に内部電極パターンを形成した後、内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを、内部電極同士が所定の位置関係となるように積層される。この場合、セラミックグリーンシートの積層ずれが生じると、得られたセラミック積層体１０１において、上記距離がばらつくおそれがあった。そのため、第１，第２の内部電極１０２，１０３間の対向面積がばらつき、容量がばらつくおそれがあった。
【００１１】
他方、上記のような積層ずれによる容量ばらつきを防止する構造の一例が下記の特許文献２に開示されている。特許文献２では、第１の内部電極の先端に、所定のギャップを隔てて、第２の端面に引き出されている第１のダミー電極が設けられている。他方、第２の内部電極が形成される高さ位置では、第２の内部電極の先端と所定のギャップを隔てて、第１の端面に引き出される第２のダミー電極が形成されている。従って、上記各ギャップの距離を一定としておけば、セラミックグリーンシートの積層ずれが生じたとしても、内部電極とダミー電極との間のギャップが常に一定であるため、容量ばらつきを低減することができる。
【特許文献１】特開２００４−２２８５１４号公報
【特許文献２】特開２００５−２１６９５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
前述したように、特許文献１に記載の積層セラミック電子部品では、製造過程においてセラミックグリーンシートの積層ずれが生じた場合、容量などの電気的特性のばらつきが生じるという問題があった。
【００１３】
他方、特許文献２に記載の積層セラミック電子部品では、上記第１，第２のダミー電極を形成することにより、積層ずれに起因する容量ばらつきを抑制することができる。
【００１４】
しかしながら、特許文献２の図２及び図８等においては、上記のようなダミー電極が設けられている積層セラミックコンデンサは開示されているものの、内部電極先端両側のコーナー部が、セラミック層を介して重なり合っている他の電位に接続される内部電極と重なり合う位置に設けられているため、電界集中が生じやすく、耐圧が低くなるという問題があった。また、特許文献２の図９及び図１０では、内部電極の先端のコーナー部が、他の電位に接続される内部電極とセラミック層を介して重なり合わない構成は示されているものの、ここでは、内部電極先端のコーナー部分の内角が鋭角であり、やはり電界集中が生じやすいという問題があった。
【００１５】
本発明の目的は、上述した従来技術の現状に鑑み、セラミックグリーンシートの積層ずれ等に起因する電気的特性のばらつきが生じ難いだけでなく、内部電極先端のコーナー部における電界集中が生じ難い、信頼性に優れた積層セラミック電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明によれば、複数のセラミック層が焼成により一体化されており、対向し合う第１の端面と第２の端面とを有するセラミック積層体と、前記セラミック積層体内に形成されており、前記第１の端面に引き出されている第１の幅細部と第１の幅細部に連ねられており、第２の端面側に位置している第１の幅広部とを有する第１の内部電極と、前記第１の内部電極と重なり合うように第１の内部電極とは異なる高さ位置に形成されており、前記第２の端面に引き出された第２の幅細部と、第２の幅細部に連ねられており、第１の端面側に位置している第２の幅広部とを有する第２の内部電極と、前記第１の内部電極と同じ高さ位置に設けられており、第１の内部電極の前記第１の幅広部の先端とギャップを隔てて対向するように設けられた第３の幅広部と、第３の幅広部に連ねられており、かつ第２の端面に引き出されている第３の幅細部とを有する第３の内部電極と、前記第２の内部電極と同じ高さ位置に設けられており、前記第２の内部電極の第２の幅広部の先端とギャップを隔てて対向するように設けられた第４の幅広部と、第４の幅広部に連ねられており、かつ第１の端面に引き出されている第４の幅細部とを有する第４の内部電極と、前記第１，第２の端面にそれぞれ設けられた第１，第２の外部電極とを備え、前記第１〜第４の幅細部が前記第１または第２の端面に一定の幅方向寸法で引き出されており、前記第１の内部電極の第１の幅細部の幅方向寸法と、前記第３の内部電極の第３の幅細部の幅方向寸法とが等しく、前記第２の内部電極の第２の幅細部の幅方向寸法と、前記第４の内部電極の前記第４の幅細部の幅方向寸法とが等しくされており、前記第１〜第４の幅広部の各先端のコーナー部は、内角が鈍角である角部を有する形状あるいは丸みを帯びた形状とされており、前記第１〜第４の幅広部下方に投影した際に、前記第１の幅広部先端のコーナー部及び前記第３の幅広部先端のコーナー部が前記第２の内部電極に重なっておらず、前記第２の幅広部先端のコーナー部及び前記第４の幅広部先端のコーナー部が前記第１の内部電極に重なっていないことを特徴とする、積層セラミック電子部品が提供される。
【００１７】
本発明に係る積層セラミック電子部品のある特定の局面では、前記第１の内部電極と、前記第２の内部電極とがセラミック層を介して重なり合っている部分において容量が取り出され、前記第３，第４の内部電極同士がセラミック層を介して重なり合わないように配置されている。この場合には、本発明に従って、積層ずれに起因する静電容量のばらつきが生じ難く、電界集中が生じ難い積層セラミックコンデンサを提供することができる。
【００１８】
本発明に係る積層セラミック電子部品の他の特定の局面では、前記第１の内部電極の第１の幅広部の先端と、前記第３の内部電極の第３の幅広部先端との間のギャップ幅と、前記第２の内部電極の第２の幅広部先端と、前記第４の内部電極の第４の幅広部との先端との間のギャップ幅が等しくされている。この場合には、第１，第３の内部電極間のギャップ幅及び第２，第４の内部電極間のギャップ幅が等しくされるので、第１，第３の内部電極を有する電極パターン及び第２，第４の内部電極を有する電極パターンを共通化することができ、製造工程の簡略化を図ることができる。
【００２０】
本発明に係る積層セラミック電子部品のさらに特定の局面では、前記高さ方向の下方位置に第１，第２の内部電極を投影した場合に、前記第１の内部電極の前記第１の幅広部先端のコーナー部が、前記第２の内部電極の幅広部よりも外側に位置しており、前記第２の内部電極の前記第２の幅広部先端のコーナー部が、前記第１の内部電極の外側に位置している。この場合には、第１の内部電極の第１の幅広部先端の両側のコーナー部が、第２の内部電極の幅広部よりも外側に位置しているため、該コーナー部が、第２の内部電極と積層方向において確実に重なり合わない。同様に、第２の内部電極の第２の幅広部先端のコーナー部が、第１の内部電極の外側に位置している場合にも、第２の幅細部先端のコーナー部と、第１の内部電極とがセラミック層を介して重なり合わない位置に確実に配置される。
【発明の効果】
【００２１】
本発明に係る積層セラミック電子部品では、第１の内部電極が形成されている位置において、第１の内部電極の第１の幅広部の先端とギャップを隔てて、第３の内部電極が設けられており、第２の内部電極が形成されている高さ位置においても、第２の内部電極の第２の幅広部とギャップを隔てて対向するように第４の内部電極が設けられており、第３，第４の内部電極が、それぞれ、第２の端面及び第１の端面に引き出されているため、セラミック積層体の製造工程において積層ずれが生じたとしても、積層ずれによる第１，第２の内部電極間の対向面的や第３，第４の内部電極間の対向面積のばらつきが生じ難い。従って、静電容量などの電気的特性のばらつきを低減することかできる。
【００２２】
加えて、第１〜第４の幅広部の各先端のコーナー部は、内角が鈍角である角部を有する形状あるいは丸みを帯びた形状とされているので、該コーナー部において電界集中が生じ難い。さらに、第１，第３の幅広部先端のコーナー部が、第２の内部電極にセラミック層を介して重なっておらず、第２，第４の幅広部先端のコーナー部が、セラミック層を介して第１の内部電極に重なっていないため、それによっても、第１〜第４の幅広部の先端のコーナー部における電界集中が生じ難い。
【００２３】
従って、電界集中による破壊やクラックの発生が生じ難い、信頼性に優れた積層セラミック電子部品を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００２５】
図１は、本発明の一実施形態に係る積層セラミック電子部品としての積層セラミックコンデンサを示す正面断面図である。積層セラミックコンデンサ１は、セラミック積層体２を有する。セラミック積層体２は、チタン酸バリウム系セラミックスのような適宜の誘電体セラミックスからなる。セラミック積層体２は、対向し合う第１の端面２ａと、第２の端面２ｂとを有する直方体状の形状を有する。セラミック積層体２内においては、第１の内部電極３と、第２の内部電極４とがセラミック層を介して重なり合うように配置されている。言い換えれば、第１の内部電極３と第２の内部電極４とは、セラミック積層体２の異なる高さ位置に形成されている。
【００２６】
そして、第１の内部電極３が形成されている高さ位置において、ギャップＧ１を隔てて、第３の内部電極５が形成されている。同様に、第２の内部電極４が形成されている高さ位置において、第２の内部電極４の先端とギャップＧ２を隔てて、第４の内部電極６が形成されている。
【００２７】
第１〜第４の内部電極３〜６の平面形状を、図２（ａ），（ｂ）を参照して説明する。
【００２８】
図２（ａ）は、第１の内部電極３と、第２の内部電極５とが形成されている高さ位置のセラミック積層体２の模式的平面断面図である。
【００２９】
第１の内部電極３は、相対的に幅の狭い第１の幅細部３ａと、相対的に幅の広い第１の幅広部３ｂとを有する。第１の幅細部３ａの端部が第１の端面２ａに引き出されている。また、第１の幅広部３ｂは、第１の幅細部３ａの先端側に連ねられている。第１の幅細部３ａと、第１の幅広部３ｂとが連ねられている部分においては、第１の幅細部３ａから第１の幅広部３ｂに向かって幅方向寸法が徐々に大きくなる幅方向寸法変化部３ｃが設けられている。そして、第１の幅広部３ｂの内側先端の幅方向両側には、コーナー部３ｄ，３ｅが設けられている。ここでは、コーナー部３ｄ，３ｅは、矩形の１つのコーナーを切り落とすことにより設けれた形状を有し、従って、コーナー部３ｄ，３ｅは、いずれも、内角が鈍角である角部Ａ，Ｂを有する。
【００３０】
他方、第３の内部電極５もまた、相対的に幅の狭い第３の幅細部５ａと、第３の幅細部５ａの内側に連ねられた相対的に幅の広い第３の幅広部５ｂとを有する。第３の幅細部５ａは、第２の端面２ｂに引き出されている。第３の幅細部５ａから、第３の幅広部５ｂに連なる部分においては、幅方向寸法が内側にいくにつれて大きくなる幅方向寸法変化部５ｃが設けられている。
【００３１】
第３の幅広部５ｃにおいても、先端両側に、内角が鈍角である２つの角部Ｃ，Ｄを有するコーナー部５ｄ，５ｅが設けられている。
【００３２】
そして、第１の幅広部３ｂの先端と、第３の幅広部５ｂの先端とが、上述したギャップＧ１を隔てて対向されている。
【００３３】
他方、図２（ｂ）に示すように、第２の内部電極４が形成されている高さ位置においては、第２の内部電極４と、第４の内部電極６とがギャップＧ２を介して対向されている。第２の内部電極４は、第１の内部電極３と同様に、相対的に幅の狭い第２の幅細部４ａと、相対的に幅の広い第２の幅広部４ｂと、両者が連ねられている部分、幅方向寸法が内側にいくにつれて大きくされている幅方向寸法変化部４ｃとを有する。第２の幅細部４ａが、第２の端面２ｂに引き出されている。
【００３４】
第２の内部電極４においても、第２の幅広部４ｂの先端の両側のコーナー部４ｄ，４ｅは、内角が鈍角である２つの角部Ｅ，Ｆを有する。
【００３５】
第４の内部電極６も、第３の内部電極５と同様に、第４の幅細部６ａ及び第４の幅広部６ｂと、幅方向寸法が内側にいくにつれて増大する幅方向寸法変化部６ｃとを有する。第４の幅細部６ａの一端が第１の端面２ａに引き出されている。また、第４の幅広部６ｂの先端両側のコーナー部６ｄ，６ｅもまた、第３の内部電極５の場合と同様に、内角が鈍角である２つの角部Ｈ，Ｉを有する。
【００３６】
そして、第４の内部電極の第４の幅広部６ｂの先端が、第２の内部電極４の第２の幅広部４ｂの先端とギャップＧ２を隔てて対向されている。
【００３７】
そして、図２（ｃ）に第１，第３の内部電極３，５と、第２，第４の内部電極４，６との積層関係を模式的平面断面図で示す。図２（ｃ）から明らかなように、第１の内部電極３の第１の幅広部３ｂの先端両側の角部Ａ，Ｂは、下方に位置している第２の内部電極４と重なり合わない位置に設けられている。他方、第２の内部電極４の第２の幅広部４ｂの先端の角部Ｅ，Ｆもまた、セラミック層を介して第１の内部電極３と重なり合わないように配置されている。
【００３８】
言い換えれば、セラミック積層体２を上記高さ位置の基準となる高さ方向すなわち、セラミック層の積層方向において、下方に投影した場合、第１の内部電極３の角部Ａ，Ｂは、第２の内部電極４に重なり合わない位置に設けられており、第２の内部電極４の角部Ｅ，Ｆは、第１の内部電極３と重なり合わない位置に設けられている。
【００３９】
同様に、第３の内部電極５の第３の幅広部５ｂの先端の角部Ｃ，Ｄは、第２の内部電極４と重なり合わない位置に設けられており、第４の内部電極６の第４の幅広部６ｂの先端の角部Ｈ，Ｉは、第１の内部電極３と重なり合わない位置に設けられている。
【００４０】
他方、図１に示すように、セラミック積層体２内においては、上記第１，第３の内部電極３，５及び第２，第４の内部電極４，６が、高さ方向すなわち、積層方向において交互に配置されている。そして、第１の端面２ａを覆うように第１の外部電極７が、第２の端面２ｂを覆うように第２の外部電極８が形成されている。従って、第１，第２の外部電極７，８から、第１，第２の内部電極３，４間の重なり合いによる静電容量を取り出すことができる。このような積層セラミックコンデンサ１は、例えば以下の方法で得ることができる。
【００４１】
図３（ａ）に示すように、マザーのセラミックグリーンシート１２上に、複数の第１のマザーの内部電極パターン１１を印刷する。マザーの内部電極パターン１１は、上記第１，第３の内部電極３，５が互いの幅細部３ａ，５ａの部分で背中合わせとなるように連ねられた平面形状を有する。すなわち、複数のマザーの内部電極パターン１１が、マザーのグリーンシート１２上において、整列配置されている。
【００４２】
他方、図３（ｂ）に示すように、別のマザーのセラミックグリーンシート１４上に、図３（ｂ）に示すように、第２のマザーの内部電極パターン１３を印刷する。第２のマザーの内部電極パターン１３は、第２，第４の内部電極４，６を、第２の幅細部４ａと、第４の幅細部６ａとを連ねるようにして一体化した形状を有する。複数の第２の内部電極パターン１３が、図３（ｂ）に示すように、マザーのセラミックグリーンシート１４上において、最終的に第１，第２の端面２ａ，２ｂを結ぶ対向方向に沿って整列形成されている。
【００４３】
マザーのセラミックグリーンシート１２，１４を複数枚積層し、上下に無地のマザーのセラミックグリーンシートを積層して、マザーの積層体を得る。このマザーの積層体を図３（ａ）の切断線Ｊ，Ｋに沿って切断することにより、個々の積層セラミックコンデンサ単位のセラミック生チップを得ることができる。このセラミック生チップを焼成することにより、上記セラミック積層体２を得ることができる。
【００４４】
この場合、マザーのセラミック積層体を得るに際しての積層工程において、マザーのセラミックグリーンシート１２，１４の積層ずれが生じたとしても、第１の内部電極３と第３の内部電極５との間のギャップＧ１及び第２の内部電極４と第４の内部電極６との間のギャップＧ２の寸法は常に一定とされているため、積層ずれに起因する容量ばらつきが生じ難い。
【００４５】
なお、本実施形態の積層セラミックコンデンサ１では、上記ギャップＧ１のギャップ幅と、ギャップＧ２のギャップ幅とが等しくされている。従って、マザーの内部電極パターン１１，１３を共通化することができ、マザーの内部電極パターンの種類を少なくすることができる。
【００４６】
また、第１の幅細部３ａの幅方向寸法と、第３の幅細部５ａの幅方向寸法とが等しくされており、第２の幅細部４ａの幅方向寸法と、第４の幅細部６ａの幅方向寸法とが等しくされている。従って、上記のように、第１，第３の内部電極パターンを一体化したマザーの内部電極パターン１１や、第２，第４の内部電極を一体化した形状の第２のマザーの電極パターン１２を容易に形成することができる。そして、マザーの内部電極パターンの形状の簡略化を図ることができる。
【００４７】
また、本実施形態では、上記のように、第１〜第４の内部電極の第１〜第４の幅広部３ｂ〜６ｂの先端両側のコーナー部が、内角が鈍角である２つの角部Ａ，Ｂ〜Ｈ，Ｉを有する。従って、内角が鋭角である先端部分の場合に比べて、電界集中が生じ難い。
【００４８】
加えて、第１〜第４の幅広部３ｂ〜６ｂの先端の角部Ａ，Ｂ〜Ｈ，Ｉが、それぞれ、セラミック層を介して隣接している第２の内部電極４または第１の内部電極３に重なり合わないように配置されているので、それによっても電界集中が生じ難くされている。従って、積層セラミックコンデンサ１は、電界集中によるクラックや破壊が生じ難い。
【００４９】
よって、本実施形態によれば、電界集中によるクラックや破壊が生じ難い、信頼性に優れた積層セラミックコンデンサ１を提供することができる。
【００５０】
これを、具体的な実験に基づき説明する。
【００５１】
上記セラミック積層体２として、３．２ｍｍ×２．５ｍｍ×高さ２．０ｍｍのＢａＴｉＯ３系セラミックスからなるセラミック積層体を用意した。なお、第１，第２の内部電極３，４間のセラミック層の厚みは４．４μｍとし、第１，第２の内部電極３，４が積層されている部分の上下のセラミック層のそれぞれの厚みは２５０μｍとし、第１，第２の内部電極３，４間のセラミック層の数は２５０枚とした。また、第１，第２の内部電極３，４及び第３，第４の内部電極５，６は、Ｎｉペーストのスクリーン印刷により形成した。
【００５２】
第１，第２の外部電極７，８は、Ｃｕペーストを焼き付けて得られた焼結膜上に、Ｍｎメッキ膜及びＳｉメッキ膜を順に形成することにより設けた。
【００５３】
このようにして得られた上記実施形態の積層セラミックコンデンサ１を１００個用意し、１５０℃の温度で５０Ｖの直流電圧を一定時間印加した。上記電圧を１０００時間印加した後、２０００時間印加した後、及び３０００時間印加した後に、それぞれ、絶縁劣化が生じていた積層セラミックコンデンサの数を求めた。その結果、１０００時間経過後及び２０００時間経過後のいずれにおいても、積層セラミックコンデンサにおいて、絶縁抵抗の劣化は認められなかった。また、３０００時間経過後には、１００個の積層セラミックコンデンサの内２個の積層セラミックコンデンサにおいて絶縁抵抗が劣化したが、劣化した積層セラミックコンデンサの内部を破断して観察したところ、内部電極コーナー部における破損は認められなかった。
【００５４】
従って、上記実施形態の積層セラミックコンデンサ１によれば、電界集中による破壊が生じ難いことが裏付けられる。
【００５５】
なお、上記実施形態では、内部電極３〜６の幅広部３ｂ〜６ｂの先端のコーナー部は２つの角部Ａ，Ｂ〜Ｈ，Ｉを有するように形成されていたが、コーナー部は、丸みを帯びた形状とされていてもよい。すなわち、図４に示した従来例の内部電極１０２の先端のコーナー部１０２ｃと同様に丸められた平面形状を有していてもよい。
【００５６】
上記実施形態では、積層セラミックコンデンサにつき説明したが、本発明は、積層セラミックコンデンサ以外の積層型のサーミスタや積層型圧電セラミック部品などの様々な積層セラミック電子部品に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の一実施形態の積層セラミックコンデンサの正面断面図。
【図２】（ａ）は第１，第３の内部電極が形成されている部分のセラミック積層体の模式的平面断面図であり、（ｂ）は、第２，第４の内部電極が形成されている高さ位置のセラミック積層体の模式的平面断面図であり、（ｃ）は、第１，第３の内部電極と第２，第４の内部電極との重なり状態を示す模式的平面図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は、それぞれ、第１，第３の内部電極を形成するための第１のマザーの電極パターンを第１のマザーのセラミックグリーンシートに印刷した状態、及び第２，第４の内部電極を形成するための第２のマザーの電極パターンを第２のセラミックグリーンシート上に印刷した状態を示す各模式的平面図。
【図４】（ａ）は、従来の積層セラミックコンデンサにおいてある高さ位置に形成される内部電極の平面形状を示すセラミック積層体の模式的平面断面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示した内部電極と異なる高さ位置に形成されている内部電極の形状を説明するためのセラミック積層体の模式的平面断面図であり、（ｃ）は、（ａ）及び（ｂ）に示されている内部電極間の重なり状態を説明するための模式的平面断面図。
【符号の説明】
【００５８】
１…セラミック積層電子部品としての積層セラミックコンデンサ
２…セラミック積層体
２ａ，２ｂ…端面
３…第１の内部電極
３ａ…第１の幅細部
３ｂ…第１の幅広部
３ｃ…幅方向寸法変化部
３ｄ，３ｅ…コーナー部
４…第２の内部電極
４…第２の内部電極
４ａ…第２の幅細部
４ｂ…第２の幅広部
４ｃ…幅方向寸法変化部
４ｄ，４ｅ…コーナー部
５…第３の内部電極
５…第３の内部電極
５ａ…第３の幅細部
５ｂ…第３の幅広部
５ｃ…幅方向寸法変化部
５ｄ，５ｅ…コーナー部
６…第４の内部電極
６…第４の内部電極
６ａ…第４の幅細部
６ｂ…第４の幅広部
６ｃ…幅方向寸法変化部
６ｄ，６ｅ…コーナー部
１１…第１のマザーの電極パターン
１２…第２のマザーの電極パターン
１３…第１のマザーのセラミックグリーンシート
１４…第２のマザーのセラミックグリーンシート
Ｅ，Ｆ…角部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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