(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタ端子を有する所定長のプリント基板に、データを記憶する複数のメモリを配置して実装するメモリモジュールにおいて、
前記メモリの中央部に共通のランディングパターン部が外郭を四角形として配置され、前記ランディングパターン部の外郭サイズを縦寸法Ｅ、横寸法Ｆとし、
前記ランディングパターン部の前記四角形の外郭からパッケージの外周までの距離を、
Ａ仕様パッケージでは前記横寸法Ｆを挟んで左横寸法をα１、右横寸法をβ１、前記縦寸法Ｅを挟んで下縦寸法をγ１、上縦寸法をδ１とし、
Ｂ仕様パッケージでは前記横寸法Ｆを挟んで左横寸法をα２、右横寸法をβ２、前記縦寸法Ｅを挟んで下縦寸法をγ２、上縦寸法をδ２とし、
共通化のＣ仕様パッケージでは横寸法Ｆを挟んで左横寸法をαｎ、右横寸法をβｎ、縦寸法Ｅを挟んで下縦寸法をγｎ、上縦寸法δｎとした場合、
パッケージの横寸法Ｗの共通化の最適寸法はつぎに示す（１１）式で求め、パッケージの縦寸法Ｈの最適寸法はつぎに示す（１２）式で求め、その求めたＷ、Ｈ寸法で前記プリント基板上に各仕様メモリを実装することを特徴とするメモリモジュールのメモリの実装方法。
Ｗ＝αｎ＋Ｆ＋βｎ              ……（１１）
ただし、α１≧α２の場合は、αｎ＝α１とし、
α１＜α２の場合は、αｎ＝α２とする。
β１≧β２の場合は、βｎ＝β１とし、
β１＜β２の場合は、βｎ＝β２とする。
Ｈ＝γｎ＋Ｅ＋δｎ              ……（１２）
ただし、γ１≧γ２の場合は、γｎ＝γ１とし、
γ１＜γ２の場合は、γｎ＝γ２とする。
δ１≧δ２の場合は、δｎ＝δ１とし、
δ１＜δ２の場合は、δｎ＝δ２とする。
【請求項２】
コネクタ端子を有する所定長のプリント基板に、データを記憶するとともにパッケージの外形サイズが異なる複数種類のメモリを実装可能なメモリモジュールであって、
前記メモリのパッケージの中央部には、種類にかかわらず、外郭を四角形として形成された共通のランディングパターン部が配置されており、
前記ランディングパターン部の外郭サイズを縦寸法Ｅ、横寸法Ｆとし、
前記ランディングパターン部の前記四角形の外郭からパッケージの外周までの距離を、
Ａ仕様パッケージでは前記横寸法Ｆを挟んで左横寸法をα１、右横寸法をβ１、前記縦寸法Ｅを挟んで下縦寸法をγ１、上縦寸法をδ１とし、
Ｂ仕様パッケージでは前記横寸法Ｆを挟んで左横寸法をα２、右横寸法をβ２、前記縦寸法Ｅを挟んで下縦寸法をγ２、上縦寸法をδ２とし、
共通化のＣ仕様パッケージでは横寸法Ｆを挟んで左横寸法をαｎ、右横寸法をβｎ、縦寸法Ｅを挟んで下縦寸法をγｎ、上縦寸法δｎとした場合、
パッケージの横寸法Ｗの共通化の最適寸法はつぎに示す（１１）式で求め、パッケージの縦寸法Ｈの最適寸法はつぎに示す（１２）式で求め、その求めたＷ、Ｈ寸法を前記メモリの設置スペースとして前記プリント基板上に形成し、この設置スペースに各仕様メモリを実装したことを特徴とするメモリモジュール。
Ｗ＝αｎ＋Ｆ＋βｎ              ……（１１）
ただし、α１≧α２の場合は、αｎ＝α１とし、
α１＜α２の場合は、αｎ＝α２とする。
β１≧β２の場合は、βｎ＝β１とし、
β１＜β２の場合は、βｎ＝β２とする。
Ｈ＝γｎ＋Ｅ＋δｎ              ……（１２）
ただし、γ１≧γ２の場合は、γｎ＝γ１とし、
γ１＜γ２の場合は、γｎ＝γ２とする。
δ１≧δ２の場合は、δｎ＝δ１とし、
δ１＜δ２の場合は、δｎ＝δ２とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ端子を有するプリント基板にデータを記憶する複数のメモリが実装されたメモリモジュールのメモリの実装方法およびその実装方法により実装されたメモリモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、データのデジタル化により多くの活字から構成された辞書、大辞典や画像データ等のコンテンツのＣＤ−ＲＯＭ化やＤＶＤ（Digital Versatile Disc）化が進んでいる。このＣＤ−ＲＯＭやＤＶＤ等のデータは、コンピュータのハードディスクにインストールすることが可能になっている。たとえば、パーソナルコンピュータ（以下「パソコン」という）は、ハードディスクに記憶されたプログラム、ＣＤ−ＲＯＭやＤＶＤに記憶されたデータ等をメモリ上に読出し、ＣＰＵで処理するようになっている。このメモリとして、所定の規格で製造されたＤＲＡＭ（Dynamic Random Access Memory：記憶保持動作が必要な随時書込み読出しメモリ）やＳＤＲＡＭ（Synchronous ＤＲＡＭ：同期型随時書込み読出しメモリ）等が使用される。パソコンショップでは、このようなＤＲＡＭ等をプリント基板上に配置して実装したメモリモジュールが販売されている。そして、パソコンのユーザは、１２８ＭＢｙｔｅ、２５６ＭＢｙｔｅ、５１２ＭＢｙｔｅ等、所望のメモリモジュールを購入し、パソコンのメモリを自身で増設等している（特許文献１）。また、パソコンメーカも、このようなメモリモジュールを内製したり、市場から安価なものを調達したりして、パソコンを組み立てている。
また、メモリのパッケージには高速動作が可能な表面実装型のＢＧＡ（Ball Grid Array）が採用されており、表面実装密度を高め、かつ、厚みを薄くして小型化、薄形化を可能にしている。なお、メモリとは、ＤＲＡＭ、ＳＤＲＡＭ、ＩＣチップ等をいう。
【０００３】
図５は従来のメモリモジュール２０、２１の平面図であり、（ａ）はＡ仕様パッケージ１を実装したものであり、（ｂ）はＢ仕様パッケージ２を実装したものである。図５（ａ）に示すように、メモリモジュール２０はＡ仕様パッケージ１の専用品となっており、図５（ｂ）に示すように、メモリモジュール２１はＢ仕様パッケージ２の専用品となっている。メモリモジュール２０、２１は規格で定める所定長のプリント基板、つまり、縦３０ｍｍ、横１３３．３５ｍｍ、厚み１．２７ｍｍのサイズのプリント基板（ＰＣＢともいう）上に、最大９個まで一列にメモリであるＤＲＡＭが実装されている。
【特許文献１】特開２００１−２９０６９６号公報（図３）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来のＴＳＯＰ（Thin Small Outline Package：薄形で小型アウトライン・パッケージ）と呼ばれるリード（足）タイプのメモリのパッケージから、微小のハンダボール（球状接続端子ともいう）タイプの前記ＢＧＡタイプに移行する過程において、複数のＤＲＡＭ製造元によって製造された複数の仕様のパッケージが流通するようになった。その結果、メモリモジュールにパッケージ外径寸法やランディングパターンが規格化された、たとえば、ＤＲＡＭをプリント基板に実装する際、パッケージの仕様が異なるため、各ＤＲＡＭベンダーに合わせた専用品のプリント基板を設計、製作する必要があり、メモリモジュールのプリント基板の種類数が多くなるという問題があった。
【０００５】
そこで、本発明は、所定長のメモリモジュールのプリント基板上に、複数仕様のメモリを実装できるようにするメモリの実装方法と、その実装方法により実装されたメモリモジュールを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に係る発明のメモリモジュールのプリント基板へメモリを実装する実装方法は、コネクタ端子５を有する所定長のプリント基板６に、データを記憶する複数のメモリを配置して実装するメモリモジュール１０において、
前記メモリの中央部に共通のランディングパターン部４が外郭を四角形として配置され、前記ランディングパターン部４の外郭サイズを縦寸法Ｅ、横寸法Ｆとし、
前記ランディングパターン部４の前記四角形の外郭からパッケージの外周までの距離を、Ａ仕様パッケージ１では前記横寸法Ｆを挟んで左横寸法をα１、右横寸法をβ１、前記縦寸法Ｅを挟んで下縦寸法をγ１、上縦寸法をδ１とし、
Ｂ仕様パッケージ２では前記横寸法Ｆを挟んで左横寸法をα２、右横寸法をβ２、前記縦寸法Ｅを挟んで下縦寸法をγ２、上縦寸法をδ２とし、
共通化のＣ仕様パッケージ３ではパッケージの横寸法Ｆを挟んで左横寸法をαｎ、右横寸法をβｎ、縦寸法Ｅを挟んで下縦寸法をγｎ、上縦寸法δｎとした場合、
横寸法Ｗの共通化の最適寸法はつぎに示す（１１）式で求め、パッケージの縦寸法Ｈの最適寸法はつぎに示す（１２）式で求め、その求めたＷ、Ｈ寸法で前記プリント基板６上に各仕様メモリを実装することを特徴とする。
Ｗ＝αｎ＋Ｆ＋βｎ              ……（１１）
ただし、α１≧α２の場合は、αｎ＝α１とし、α１＜α２の場合は、αｎ＝α２とする。β１≧β２の場合は、βｎ＝β１とし、β１＜β２の場合は、βｎ＝β２とする。
Ｈ＝γｎ＋Ｅ＋δｎ              ……（１２）
ただし、γ１≧γ２の場合は、γｎ＝γ１とし、γ１＜γ２の場合は、γｎ＝γ２とする。δ１≧δ２の場合は、δｎ＝δ１とし、δ１＜δ２の場合は、δｎ＝δ２とする。
【０００７】
請求項２に係る発明は、コネクタ端子を有する所定長のプリント基板に、データを記憶するとともにパッケージの外形サイズが異なる複数種類のメモリを実装可能なメモリモジュールであって、前記メモリのパッケージの中央部には、種類にかかわらず、外郭を四角形として形成された共通のランディングパターン部が配置されており、前記ランディングパターン部の外郭サイズを縦寸法Ｅ、横寸法Ｆとし、前記ランディングパターン部の前記四角形の外郭からパッケージの外周までの距離を、Ａ仕様パッケージでは前記横寸法Ｆを挟んで左横寸法をα１、右横寸法をβ１、前記縦寸法Ｅを挟んで下縦寸法をγ１、上縦寸法をδ１とし、Ｂ仕様パッケージでは前記横寸法Ｆを挟んで左横寸法をα２、右横寸法をβ２、前記縦寸法Ｅを挟んで下縦寸法をγ２、上縦寸法をδ２とし、共通化のＣ仕様パッケージでは横寸法Ｆを挟んで左横寸法をαｎ、右横寸法をβｎ、縦寸法Ｅを挟んで下縦寸法をγｎ、上縦寸法δｎとした場合、パッケージの横寸法Ｗの共通化の最適寸法はつぎに示す（１１）式で求め、パッケージの縦寸法Ｈの最適寸法はつぎに示す（１２）式で求め、その求めたＷ、Ｈ寸法を前記メモリの設置スペースとして前記プリント基板上に形成し、この設置スペースに各仕様メモリを実装したことを特徴とする。
Ｗ＝αｎ＋Ｆ＋βｎ              ……（１１）
ただし、α１≧α２の場合は、αｎ＝α１とし、α１＜α２の場合は、αｎ＝α２とする。β１≧β２の場合は、βｎ＝β１とし、β１＜β２の場合は、βｎ＝β２とする。
Ｈ＝γｎ＋Ｅ＋δｎ              ……（１２）
ただし、γ１≧γ２の場合は、γｎ＝γ１とし、γ１＜γ２の場合は、γｎ＝γ２とする。δ１≧δ２の場合は、δｎ＝δ１とし、δ１＜δ２の場合は、δｎ＝δ２とする。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１に係る発明によれば、複数のパッケージの各寸法から容易に横寸法のＷと縦寸法のＨを求めることはできるので、共通化した１つのメモリモジュールのプリント基板にメモリを実装する実装方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は、各仕様のメモリであるＤＲＡＭのパッケージを示し、（ａ）はＡ仕様パッケージを示す配置図であり、（ｂ）はＢ仕様パッケージを示す配置図である。図１（ａ）、（ｂ）に示すように、Ａ仕様パッケージ１とＢ仕様パッケージ２とは外径寸法が異なり、共通のランディングパターン部４と異なるランディングパターンが存在している。Ａ仕様パッケージ１の中央部には、６０個のハンダボールから構成されたランディングパターン部４が形成されており、その外郭寸法（縦×横）は、ハンダボール径を０．３ｍｍとすれば、８．３０×６．７０ｍｍであり、パッケージ全体の寸法（サイズ）は１４．５０×１２．３０ｍｍである。また、図１（ｂ）に示すように、Ｂ仕様パッケージ２にも同様に６０個のハンダボールから構成された共通のランディングパターン部４が形成されており、さらに、上部にサポートボールＳが配置されている。サポートボールＳには４個のハンダボールから構成されている。このパッケージ全体の寸法（縦×横）は、１３．８０×１１．３０ｍｍである。このように、共通のランディングパターン部４に合わせて、プリント基板に実装した場合、Ｂ仕様パッケージ２のサポートボールＳの処理が必要になる。また、パッケージ全体の外径寸法が異なるため、実装後のパッケージ位置も異なることになる。
【００１３】
図２は２つの仕様のパッケージを重ね合わせて比較した配置図である。
図２に示すように、ランディングパターン部４は共通であるため、このランディングパターン部４を重ね合わせると、Ｂ仕様パッケージ２がＡ仕様パッケージ１の上方に１．２５ｍｍずれることが判る。
また、Ａ仕様パッケージ１において対角線ａ，ｂの交点をＯとし、Ｂ仕様パッケージ２において対角線ａ′，ｂ′の交点をＯ′とすると、各交点Ｏ、Ｏ′のずれは１．６０ｍｍあることが判る。
つまり、共通であるランディングパターン部４を基準にしてメモリの種類ごとに左右マージン、上下マージンが異なることが判り、ここではそのマージンを求めている。
なお、マージンとは、余り部、余白等をいう。
【００１４】
図３は本発明のメモリの実装方法を説明する模式図であり、（ａ）はＡ仕様パッケージ１、（ｂ）はＢ仕様パッケージ２、（ｃ）はそれらを共通化したＣ仕様パッケージ３の模式図である。図３に示すように、Ａ仕様パッケージ１、Ｂ仕様パッケージ２ともにＤＲＡＭのパッケージの中央部には、共通のランディングパターン部４が四角形で配置されている。そこで、ランディングパターン部４の寸法を縦寸法Ｅ、横寸法Ｆとして、ランディングパターン部４の四角形の外郭からパッケージの外周までの距離を、
Ａ仕様パッケージ１では、横寸法Ｆを挟んで左横寸法をα１、右横寸法β１とする。
また、縦寸法Ｅを挟んで下縦寸法をγ１、上縦寸法をδ１とする。
Ｂ仕様パッケージ２では、横寸法Ｆを挟んで左横寸法をα２、右横寸法をβ２とする。また、縦寸法Ｅを挟んで下縦寸法をγ２、上縦寸法をδ２とする。
共通化のＣ仕様パッケージ３では、横寸法Ｆを挟んで左横寸法をαｎ、右横寸法をβｎとする。また、縦寸法Ｅを挟んで下縦寸法をγｎ、上縦寸法δｎとした場合、横寸法Ｗは、Ｗ＝αｎ＋Ｆ＋βｎの（１１）式で求め、縦寸法ＨはＨ＝γｎ＋Ｅ＋βｎの（１２）式で求める。そして、その求めたＷとＨによって配置を決め、各仕様のＤＲＡＭを実装する。Ｗ＝αｎ＋Ｆ＋βｎ                                ……（１１）
ただし、α１≧α２の場合は、αｎ＝α１とし、α１＜α２の場合は、αｎ＝α２とする。β１≧β２の場合は、βｎ＝β１とし、β１＜β２の場合は、βｎ＝β２とする。
Ｈ＝γｎ＋Ｅ＋βｎ                                  ……（１２）
ただし、γ１≧γ２の場合は、γｎ＝γ１とし、γ１＜γ２の場合は、γｎ＝γ２とする。δ１≧δ２の場合は、δｎ＝δ１とし、δ１＜δ２の場合は、δｎ＝δ２とする。
【００１５】
たとえば、α１＝２．８ｍｍ、α２＝２．３ｍｍ、β１＝２．８ｍｍ、β２＝２．３ｍｍとすれば、次の２つの条件を考慮して（１１）式に代入してＷを求めると、
α１≧α２であるから、αｎ＝α１とし、β１≧β２であるから、βｎ＝β１とすると、Ｗ＝αｎ＋Ｆ＋βｎ＝２．８＋６．７＋２．８＝１２．３０ｍｍとなる。
また、γ１＝３．１ｍｍ、γ２＝１．１５ｍｍ、δ１＝３．１ｍｍ、δ２＝４．３５ｍｍとすれば、２つの条件を考慮して（１２）式に代入してＨを求めると、
γ１≧γ２であるから、γｎ＝γ１とし、δ１＜δ２であるから、δｎ＝δ２とすると、Ｈ＝γｎ＋Ｅ＋βｎ＝３．１＋８．３＋４．３５＝１５．７５ｍｍとなる。
【００１６】
その結果、図３（ｃ）に示すように、Ｃパッケージ３の寸法（Ｗ×Ｈ）は、１２．３０×１５．７５ｍｍとなり、この寸法領域を確保しながらメモリモジュールの設計を行うことで、容易にプリント基板の共通化を行うことができる。
また、プリント基板の共通化を行うことにより、プリント基板設計の違いによる品質、性能の差異を無くすとともに、生産性の向上と、ユーザーニーズに応じた高品質のメモリモジュールの提供ができる。
なお、ＷとＨを求めることは、１つのメモリをプリント基板上へ実装する際に必要となる設置スペースを決定することに該当する。
【００１７】
本発明の請求項２に係る発明のメモリモジュール１０は、パッケージの外形寸法が異なる複数の種類の前記メモリを前記プリント基板６の上に実装するため、前記メモリにおける前記プリント基板６への実装面に設けられたランディングパターンのうち、種類にかかわらず共通となるランディングパターン部４を基準にする。
そして、メモリの種類ごとに左右マージン（αn、βn）と上下マージン（γn、δn）を求め、その最大となるマージンを、１つのメモリのプリント基板６上へ実装する際に必要となる設置スペースとして決定し、決定した設置スペースに基づいて、プリント基板６に実装する複数のメモリの実装場所を設定する。つまり、規格によりメモリモジュール（プリント基板）の全長、高さ（幅）が略決まっており、その全長・全高（全幅）に収まるように、ＷとＨを考慮して実装場所をプリント基板上に設けている。
【００１８】
図４（ａ）は前記した実装方法により実装されたメモリモジュール１０の平面図であり、（ｂ）はメモリであるＤＲＡＭをパッケージした裏側を示す平面図である。
図４（ａ）に示すように、メモリモジュール１０の一端にはコネクタ端子５を有し、所定長のプリント基板６上へ実装する際に必要となるとして決定した設置スペースに基づいて、プリント基板６に実装した複数のメモリ２，２…が実装されている。
つまり、メモリモジュール１０には、メモリの実装方法で求めたＷ、Ｈ寸法により設計されて配置が決められたＢ仕様パッケージ２が実装されている。
なお、メモリ間の隙間ｗ１は、最小０．５ｍｍが確保されている。
また、図４（ｂ）に示すように、メモリであるＤＲＡＭをパッケージした裏側には、直径が０．３ｍｍの球状接続端子であるハンダボール８が配置されており、Ｂ仕様パッケージ２をプリント基板６に装着すると、９枚のメモリが実装されたことになる。このように、プリント基板６の接続端子９に装着された後、２００〜２５０℃にリフローされて前記ハンダボールが溶融しメモリが融着される。
メモリモジュール１０の外観は、図５に示す外観とほとんど変わりないように見えるが、１枚のプリント基板６の限られたスペースにＡ仕様パッケージ１またはＢ仕様パッケージ２のどちらの仕様であって実装できる共通化されたメモリモジュール１０になっている。また、メモリモジュール１０のプリント基板６の上面には、前記メモリの外郭のコーナーを示す実装位置に複数個のマーク７、７…が印刷、捺印その他の方法によって表示されている。
これにより、目視管理ができて使い勝手がよく、複数のパッケージを１つのメモリモジュールに共通化して実装されたメモリモジュールを提供することができる。
【００１９】
なお、本発明はその技術思想の範囲内で種々の改造、変更が可能である。たとえば、Ａ、Ｂ仕様の他にＤ…仕様等があってもよい。その場合であっても、（１１）式、（１２）式の技術思想にのっとり、ＷとＨ寸法を決め、メモリの配置を設計してメモリモジュールを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】各仕様のメモリのパッケージを示し、（ａ）はＡ仕様パッケージを示す配置図であり、（ｂ）はＢ仕様パッケージを示す配置図である。
【図２】２つの仕様のパッケージを重ね合わせて比較した配置図である。
【図３】本発明のメモリの実装方法を説明する模式図であり、（ａ）はＡ仕様パッケージ、（ａ）はＢ仕様パッケージ、（ｃ）はそれらを共通化したＣ仕様パッケージの模式図である。
【図４】本発明の実装方法により実装されたメモリモジュールの平面図である。
【図５】従来のメモリモジュールの平面図であり、（ａ）はＡ仕様パッケージを実装したものであり、（ｂ）はＢ仕様パッケージを実装したものである。
【符号の説明】
【００２１】
１      Ａ仕様パッケージ（メモリ）
２      Ｂ仕様パッケージ（メモリ）
３      Ｃ仕様パッケージ（メモリ）
４      ランディングパターン部
５      コネクタ端子
６      プリント基板（ＰＣＢ）
７      マーク
８      ハンダボール（球状接続端子）
９      接続端子
１０    メモリモジュール
ａ，ａ′，ｂ，ｂ′  対角線
Ｏ，Ｏ′  交点
Ｅ，Ｈ  縦寸法
Ｆ、Ｗ  横寸法
Ｓ      サポートボール
【図１】
0004733355.tif 000002
【図２】
0004733355.tif 000003
【図３】
0004733355.tif 000004
【図４】
0004733355.tif 000005
【図５】
0004733355.tif 000006