(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗装対象物の表面に塗料をスプレーすることで前記塗装対象物の表面に被膜を形成する方法であって、
複数の前記塗装対象物を、互いに所定間隔を隔ててトレー上に並べて配置する工程と、
複数の前記塗装対象物に前記塗料を斜め上方からスプレーし、隣接した前記塗装対象物の上面において前記塗料を跳ね返らせることで、前記トレー上に配置した状態で上方を向く面よりも側方を向く面の膜厚が大きい前記被膜を形成する工程と、
を含むことを特徴とする塗装方法。
【請求項２】
前記被膜を形成する工程で、前記トレー上に並べられた複数の前記塗装対象物のうち、最外周に位置する前記塗装対象物の外周側に、前記間隔を隔ててダミー部材をセットし、前記ダミー部材の上面で前記塗料を跳ね返らせて、最外周に位置する前記塗装対象物の外周側に面した側面に前記塗料を付着させることを特徴とする請求項１に記載の塗装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、希土類焼結磁石等をコーティングするための塗装方法等に関する。
【背景技術】
【０００２】
Ｒ−Ｔ−Ｂ（Ｒは希土類元素の１種又は２種以上、ＴはＦｅ又はＦｅ及びＣｏ）で示されるネオジム系焼結磁石をはじめとする希土類焼結磁石は、使用雰囲気中で酸化あるいは水酸化しやすく、これによって表面に腐食が発生すると磁気特性の劣化やバラつきを招くことになる。
そこで、従来より、メッキや塗装等の各種表面処理法により、磁石表面を塗装することが行われている。塗装による被膜は、耐油性、耐薬品性、耐塩水噴霧性に優れ、しかもコストが安価であることから、特殊な用途を除いて多用されている。
塗装を行う技術としては、例えば特許文献１に、永久磁石表面に耐酸化性樹脂皮膜を形成する構成が示され、特許文献２には、熱硬化性アクリル樹脂またはエポキシ樹脂を用いた塗料液で被膜する構成が示されている。
【０００３】
【特許文献１】特開昭６０−６３９０１号公報
【特許文献２】特開２０００−３３１８１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
塗装を行う場合、その膜厚の管理は非常に重要である。膜厚が小さすぎると、十分な耐蝕性等、要求条件を満足することができず、逆に、膜厚が大きすぎると、磁気特性の低下を招くことになるからである。
塗装を行うには、特許文献２に記載されたようなディップ法のほか、スプレー法がある。特許文献２にも記載されているように、ディップ法の場合、各磁石における膜厚分布が不均一になりやすいため、遠心法等を用い、磁石表面に形成される被膜厚の均一化を図りつつ塗料余剰分を吹き飛ばす必要がある。このために、この遠心法により磁石一固体中の被膜の均一性が保てない。また、一工程分、余計な手間がかかるうえ、多数の磁石を一度に遠心法で処理した場合、内周側に位置する磁石と外周側に位置する磁石とでは、作用する遠心力が異なるため、同一ロット内で膜厚に差が出てしまうことになる。
また、希土類焼結磁石の場合、磁石どうしが直接接触すると火花が発生することがあるため、篭に多数の磁石を収容して塗料に浸漬するディップ法は、この点においても好ましくない。
【０００５】
一方、スプレー法では、網状のトレー上に多数の磁石を並べ、塗料をノズルにより斜め上方から吹き付けて表面の塗装を行うため、上記したようなディップ法の問題を回避することができる。このため、希土類焼結磁石の量産工程においては、スプレー法が多用されている。
ところで、磁気特性上、あるいは各種機器への取付上等の理由から、磁石の磁極面の被膜厚は、必要最小限とするのが好ましい。これに対し、耐蝕性等の面では、被膜の膜厚は、なるべく大きくするのが好ましい。したがって、このような観点からして、磁石表面に形成する被膜の膜厚制御については、さらに改善の余地がある。
本発明は、このような技術的課題に基づいてなされたもので、スプレー法において、塗装対象物の被膜厚を制御することのできる塗装方法等を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、スプレー法による被膜の形成について研究する過程で、トレー上の最外周部に位置する磁石においては、外周側に臨む側面において、被膜の膜厚が上面よりも小さくなってしまう現象があるのを見出した。その原因を追究した当初は、トレー上の磁石に対するスプレーの動作の関係から、最外周部に位置する磁石の側面に塗料が吹き付けられる時間が他の部分の磁石よりも短いのではないかと考え、スプレーによる塗料の吹き付け時間を倍増してみた。その結果、確かにこれにより磁石の側面の被膜厚は確保できたものの、その分、磁石の上面の被膜の膜厚が、他の位置の磁石よりも大きくなってしまった。
トレー上に磁石を並べる場合、磁石の磁極面が上面となることが多いため、上面の膜厚が過大になるのは好ましくない。前述したように、磁石の磁極面の被膜厚は、必要最小限とするのが好ましいのである。
【０００７】
更なる検討を行った結果、最外周部以外の磁石においては、隣接する磁石の上面に吹き付けられた塗料が跳ね返り、これが磁石の側面に付着していることを見出した。そこで、トレー上に並べた複数の希土類焼結磁石のうち、最外周に位置する希土類焼結磁石の外周側に、上方に突出する段部または凸部を形成した状態で、塗料をスプレーするのが有効であると確信するに至った。最外周に位置する希土類焼結磁石の外周側に、上方に突出する段部または凸部を形成した状態で、塗料をスプレーすると、主に段部また凸部の上面で塗料が跳ね返り、最外周に位置する希土類焼結磁石において、外周側に面した側面に塗料が良好に付着することが確認できたのである。
さらに、最外周に位置する希土類焼結磁石の外周側に形成する段部または凸部の効果を確認する過程で、最外周に位置する希土類焼結磁石と、その外周側に設ける段部または凸部との間隔を変化させると、最外周に位置する希土類焼結磁石の上面の被膜の厚さはほぼ一定のままであるのに対し、外周側、すなわち段部または凸部に面する側の側面の被膜の厚さが変動し、さらには前記の間隔によっては、最外周に位置する希土類焼結磁石の上面よりも側面における被膜の膜厚を大きくできることを見出した。
さらに、これに基づき、最外周に限らず、それ以外の部分においても、互いに隣り合う希土類焼結磁石どうしの間隔を適宜設定することで、上記と同様に、希土類焼結磁石の上面および側面の被膜の膜厚をコントロールできることを知るに至った。また、このような知見は、希土類焼結磁石に限らず、直方体状の塗装対象物であれば、同様に適用できることにも想到した。
【０００８】
このような知見からなされた本発明の塗装方法は、直方体状の塗装対象物の表面に塗料をスプレーすることで塗装対象物の表面に被膜を形成する方法であって、複数の塗装対象物を、互いに８〜７０ｍｍの間隔を隔ててトレー上に並べて配置する工程と、複数の塗装対象物に、塗料をスプレーする工程と、を含むことを特徴とする。なお、本発明において、直方体には、互いに直行する３辺の長さが等しい立方体を含むものとする。
このように、複数の塗装対象物を、互いに８〜７０ｍｍの間隔を隔ててトレー上に並べて配置し、その状態で塗料をスプレーすることで、隣接する塗装対象物の上面における塗料の跳ね返り量を調整し、塗装対象物の上面よりも隣り合う他の塗装対象物に対向する側の側面の被膜の膜厚を大きくすることができる。
また、塗料をスプレーする工程で、トレー上に並べられた複数の塗装対象物のうち、最外周に位置する塗装対象物の外周側に、間隔を隔ててダミー部材をセットしてもよい。これによって、最外周に位置する塗装対象物において、外周側に臨む側面の被膜の厚さを確保することが可能となり、この部分においても、塗装対象物の上面よりも側面の膜厚を大きくすることが可能となる。
【０００９】
本発明は、塗装対象物の表面に塗料をスプレーすることで塗装対象物の表面に被膜を形成する方法であって、複数の塗装対象物を、互いに所定間隔を隔ててトレー上に並べて配置する工程と、複数の塗装対象物に塗料を斜め上方からスプレーし、隣接した塗装対象物の上面において塗料を跳ね返らせることで、トレー上に配置した状態で上方を向く面よりも側方を向く面の膜厚が大きい被膜を形成する工程と、を含むことを特徴とする塗装方法とすることもできる。これには、互いに隣り合う塗装対象物の間隔を、適切に設定すればよい。
塗装対象物は、いかなるものであっても良いが、特に希土類焼結磁石である場合に本発明は有効である。被膜を形成するためにトレー上に希土類焼結磁石を並べる場合、磁石の磁極面が上面となることが多いため、上面の膜厚を必要最小限としつつ、耐蝕性等を高くしたい側面については被膜の膜厚を上面よりも大きくすることができるからである。
【００１０】
本発明は、直方体状で表面に樹脂系塗料により被膜が形成された希土類焼結磁石であって、希土類焼結磁石に樹脂系塗料をスプレーして被膜を形成するときに上方を向く希土類焼結磁石の第一の面よりも、側方を向く希土類焼結磁石の第二の面のほうが、被膜の膜厚が大きいことを特徴とする希土類焼結磁石とすることもできる。
このとき、前述したように、第一の面が希土類焼結磁石の磁極面である場合に本発明は有効である。また、第一の面は、直方体状の希土類焼結磁石において最大面積を有する面とすることもできる。
【００１１】
本発明は、直方体状で表面に樹脂系塗料により被膜が形成された希土類焼結磁石であって、希土類焼結磁石の磁極面よりも、磁極面に隣接する側面の被膜の膜厚が大きいことを特徴とすることもできる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、複数の塗装対象物を、適切な間隔でトレー上に並べて配置し、その状態で塗料をスプレーすることで、塗装対象物の上面よりも隣り合う他の塗装対象物に対向する側の側面の被膜の膜厚を大きくすることができる。このようにして、従来は困難であった膜厚の制御を実現することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に示す実施の形態に基づいてこの発明を詳細に説明する。
まず、希土類焼結磁石の製造方法について説明する。ここでまず、本発明の適用対象の磁石について説明する。
本発明はＲ−Ｔ−Ｂ（Ｒは希土類元素の１種又は２種以上、ＴはＦｅ又はＦｅ及びＣｏ）で示されるネオジム系焼結磁石について適用することが望ましい。もちろん、これに限らず、他の希土類焼結磁石に本発明を適用することも有効である。
【００１４】
Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石は、希土類元素（Ｒ）を２５〜３７ｗｔ％含有する。ここで、ＲはＹを含む概念を有しており、したがってＹ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ及びＬｕの１種又は２種以上から選択される。Ｒの量が２５ｗｔ％未満であると、Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石の主相となるＲ２Ｔ１４Ｂ相の生成が十分ではなく軟磁性を持つα−Ｆｅなどが析出し、保磁力が著しく低下する。一方、Ｒが３７ｗｔ％を超えると主相であるＲ２Ｔ１４Ｂ相の体積比率が低下し、残留磁束密度が低下する。またＲが酸素と反応し、含有する酸素量が増え、これに伴い保磁力発生に有効なＲリッチ相が減少し、保磁力の低下を招く。したがって、Ｒの量は２５〜３７ｗｔ％とする。望ましいＲの量は２８〜３５ｗｔ％である。
【００１５】
また、本発明が適用されるＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石は、ホウ素（Ｂ）を０．５〜４．５ｗｔ％含有する。Ｂが０．５ｗｔ％未満の場合には高い保磁力を得ることができない。一方で、Ｂが４．５ｗｔ％を超えると残留磁束密度が低下する傾向がある。したがって、Ｂの上限を４．５ｗｔ％とする。望ましいＢの量は０．５〜１．５ｗｔ％、さらに望ましいＢの量は０．８〜１．２ｗｔ％である。
本発明が適用されるＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石は、Ｃｏを５．０ｗｔ％以下（０を含まず）、望ましくは０．１〜３．０ｗｔ％含有することができる。ＣｏはＦｅと同様の相を形成するが、キュリー温度の向上、粒界相の耐蝕性向上などに効果がある。
【００１６】
本発明が適用されるＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石は、他の元素の含有を許容する。例えば、Ａｌ、Ｃｕ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｂｉ、Ｓｎ、Ｇａ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｓｉ、Ｖ、Ａｇ、Ｇｅ等の元素を適宜含有させることができる。一方で、酸素、窒素、炭素等の不純物元素を極力低減することが望ましい。特に磁気特性を害する酸素は、その量を７０００ｐｐｍ以下、さらには５０００ｐｐｍ以下とすることが望ましい。酸素量が多いと非磁性成分である希土類酸化物相が増大して、磁気特性を低下させるからである。
【００１７】
このようなＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石は、以下のような工程を経ることで製造される。
以下、各工程の内容を説明する。なお、以下では希土類焼結磁石としてネオジム系焼結磁石であるＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石を例にして説明するが、本発明はこれ以外のＳｍＣｏ系の希土類焼結磁石に適用できることは言うまでもない。
＜原料合金調整＞
Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石の原料合金は、真空又は不活性ガス、望ましくはＡｒ雰囲気中でストリップキャスト法、その他公知の溶解法により作製することができる。ストリップキャスト法は、原料金属をＡｒガス雰囲気などの非酸化性雰囲気中で溶解して得た溶湯を回転するロールの表面に噴出させる。ロールで急冷された溶湯は、薄板または薄片（鱗片）状に急冷凝固される。この急冷凝固された合金は、結晶粒径が１〜５０μｍの均質な組織を有している。原料合金は、ストリップキャスト法に限らず、高周波誘導溶解等の溶解法によって得ることができる。なお、溶解後の偏析を防止するため、例えば水冷銅板に傾注して凝固させることができる。また、還元拡散法によって得られた合金を原料合金として用いることもできる。
【００１８】
＜粉砕＞
原料合金は粉砕工程に供される。粉砕工程には、粗粉砕工程と微粉砕工程とがある。まず、原料合金を、粒径数百μｍ程度になるまで粗粉砕する。粗粉砕は、スタンプミル、ジョークラッシャー、ブラウンミル等を用い、不活性ガス雰囲気中にて行うことが望ましい。粗粉砕に先立って、原料合金に水素を吸蔵させた後に放出させることにより粉砕を行うことが効果的である。水素放出処理は、希土類焼結磁石として不純物となる水素を減少させることを目的として行われる。水素放出のための加熱保持の温度は、２００℃以上、望ましくは３５０℃以上とする。保持時間は、保持温度との関係、原料合金の厚さ等によって変わるが、少なくとも３０分以上、望ましくは１時間以上とする。水素放出処理は、真空中又はＡｒガスフローにて行う。なお、水素吸蔵処理、水素放出処理は必須の処理ではない。この水素粉砕を粗粉砕と位置付けて、機械的な粗粉砕を省略することもできる。
【００１９】
粗粉砕工程後、微粉砕工程に移る。微粉砕には主にジェットミルが用いられ、粒径数百μｍ程度の粗粉砕粉末を、平均粒径１〜１０μｍ、望ましくは２〜６μｍとする。ジェットミルは、高圧の不活性ガスを狭いノズルより開放して高速のガス流を発生させ、この高速のガス流により粗粉砕粉末を加速し、粗粉砕粉末どうしの衝突やターゲットあるいは容器壁との衝突を発生させて粉砕する方法である。微粉砕前の粗紛末に潤滑剤を添加混合しても良く、微粉砕後あるいはその両方で潤滑剤を添加混合しても良い。
【００２０】
＜磁場中成形＞
以上のようにして得られた微粉砕粉（磁性材料）を、磁場中成形し、成形体を得る。本実施の形態では、加圧方向と印加する磁界の方向が平行な成形法である平行磁界成形法を用いる。加圧方向と印加する磁界の方向が直交する直交磁界成形法を用いることもできる。
磁場中成形における成形圧力は３０〜３００ＭＰａ（０．３〜３ｔｏｎ／ｃｍ２）の範囲とすればよい。成形圧力が低いほど配向性は良好となるが、成形圧力が低すぎると成形体の強度が不足して成形体の加工時に問題が生じるので、この点を考慮して上記範囲から成形圧力を選択する。磁場中成形で得られる成形体の最終的な相対密度は、５０〜６５％が好ましい。
本発明において印加する磁場は、８００〜１６００ｋＡ／ｍ（１０〜２０ｋＯｅ）程度とすればよい。印加する磁場は静磁界に限定されず、パルス状の磁界とすることもできる。また、静磁界とパルス状磁界を併用することもできる。パルス状の磁界を用いる場合は、２４００ｋＡ／ｍ（３０ｋＯｅ）程度の高い磁界を使用することが可能である。
【００２１】
＜焼結＞
磁場中成形によって得られた成形体を真空又は不活性ガス雰囲気中で焼結し、Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石を得る。焼結温度は、組成、粉砕方法、平均粒径と粒度分布の違い等、諸条件により調整する必要があるが、１０００〜１２００℃で１〜１０時間程度焼結すればよい。
焼結後、得られた焼結体に時効処理を施すことができる。この工程は、保磁力を制御する重要な工程である。時効処理を２段に分けて行う場合には、８００℃近傍、６００℃近傍での所定時間の保持が有効である。８００℃近傍での熱処理を焼結後に行うと、保磁力が増大するため特に有効である。また、６００℃近傍の熱処理で保磁力が大きく増加するため、時効処理を１段で行う場合には、６００℃近傍の時効処理を施すとよい。
【００２２】
＜被膜形成＞
以上のようにして得られた希土類焼結磁石、特にＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石は、その表面に塗装による被膜を形成する。塗装に用いる塗料には、アクリル樹脂系塗料、エポキシ樹脂系塗料、フェノール樹脂系塗料のいずれかを用いることができるし、さらに他の塗料を用いることもできる。
被膜の厚さは、磁石素体のサイズ、要求される耐蝕性のレベル等によって変動させる必要があるが、３〜３０μｍの範囲で適宜設定すればよい。望ましい被膜の厚さは５〜２０μｍである。磁石素体の磁極面は、磁気特性等の理由から、被膜の膜厚を必要最小限とするのが好ましい。これに対し、磁石素体の磁極面に隣接する側面は、耐食性を確実なものとするため、被膜の膜厚はなるべく大きくするのが好ましい。このため、磁石素体の磁極面となる面については、被膜の厚さを３〜２０μｍ、より好ましくは５〜１５μｍとし、磁極面に隣接する側面については、被膜の厚さを概ね該磁極面の膜厚以上とし、好ましくは５〜３０μｍとするのが良い。
【００２３】
さて、上記したように被膜を形成するには、塗料をノズルから吹き付けるスプレー法を用いる。
このとき、図１に示すように、磁石素体（希土類焼結磁石、塗装対象物）１０は、所定数を、網状あるいは板状のトレー１１上に並べて配置する。図２に示すように、トレー１１上に所定数の磁石素体１０を並べた状態で、磁石素体１０どうしの間隔Ｓ１は、図１におけるＸ方向、Ｙ方向ともに、８〜７０ｍｍ、好ましくは１０〜６０ｍｍである。
このとき、図２、図３に示すように、トレー１１上にセットした状態で上方を向く磁石素体１０の上面１０ａを、面積が最も大きい磁極面とする。これにより、上面１０ａに隣接した磁石素体１０の側面１０ｂは、側方に臨むことになる。
【００２４】
また、図２に示したように、塗料を吹き付けるノズル２０は、例えば略直方体状の磁石素体１０に対し、その少なくとも２面に塗料を吹き付けることのできる所定の角度で保持されている。具体的には、トレー１１の表面に対するノズル２０の中心線の角度は３０〜６０°が好ましい。このノズル２０は、図示しないアームや駆動機構によって、前記の所定の角度を維持したまま、トレー１１の上面に平行に移動させることで、トレー１１上の磁石素体１０に塗料を吹き付ける。
【００２５】
さらに、図１に示したように、トレー１１の外周部には、ダミーワーク（ダミー部材）３０を配置するのが好ましい。
ダミーワーク３０は、トレー１１上に並べられた複数の磁石素体１０のうち、最外周に位置する磁石素体１０に対し、所定の間隔Ｓ１を隔てて配置される。また、ダミーワーク３０の高さｈは、トレー１１の表面に対し、磁石素体１０の高さの０．８〜１．３倍とするのが好ましい。
さらに、ダミーワーク３０の幅ｗは、磁石素体１０の幅（ダミーワーク３０の幅ｗと同方向の寸法）の０．７〜３倍、好ましくは０．８５〜１．５倍である。
【００２６】
このように、互いに隣接する磁石素体１０どうしを間隔Ｓ１として並べた状態で、ノズル２０から塗料を吹き付けた場合、霧状となった塗料は、隣接する磁石素体１０の上面１０ａで跳ね返って磁石素体１０の側面１０ｂに付着するとともに、隣り合う磁石素体１０、１０で囲まれた凹部状の空間Ａに滞留し、これによって磁石素体１０の側面１０ｂに塗料が付着しやすくなる。
また、トレー１１の最外周部に配置された磁石素体１０においても、最外周に位置する磁石素体１０の外周側にダミーワーク３０を間隔Ｓ１でセットした状態で、ノズル２０から塗料を吹き付けると、霧状となった塗料は、ダミーワーク３０の上面１０ａで跳ね返って磁石素体１０の側面１０ｂに付着するとともに、ダミーワーク３０と最外周部の磁石素体１０とで囲まれた凹部状の空間Ｂに滞留し、これによって磁石素体１０の側面１０ｂに塗料が付着しやすくなる。
その結果、トレー１１上の全ての磁石素体１０において、側面１０ｂに形成される被膜の膜厚を十分に確保することが可能となり、磁石素体１０の上面１０ａの被膜の膜厚よりも、側面１０ｂの被膜の膜厚を大きくすることが可能となる。
【００２７】
なお、上記ダミーワーク３０に代えて、図４に示すように、トレー１１の外周部に、ダミーワーク３０をセットした状態と同様の状態となるよう、凸部４０や段部を形成しても良い。
【実施例】
【００２８】
ここで、上記構成を用いることによる効果を確認したので、その結果を以下に示す。
２９．５ｗｔ％Ｎｄ−３．０ｗｔ％Ｄｙ−１．０ｗｔ％Ｂ−０．５ｗｔ％Ｃｏ−残部Ｆｅの組成の合金をストリップキャスト法で作製し、水素吸排出により粗粉化させた後、ジェットミルで窒素ガスを用いて粉砕して平均粒径４μｍの原料合金粉を得た。
この原料合金粉を磁場中成形し、成形体を作製した。作製した成形体を、１１００℃×２時間の条件で焼結を行った後、８００℃および６００℃の時効処理を各１時間行い、Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石を得た。
得られたＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石を、６５ｍｍ×１４ｍｍ×６ｍｍの直方体状に加工した。
【００２９】
加工後のＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石の表面に、以下のようにして被膜を形成した。
（実施例１）
トレー上に、Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石を、図１に示すように、Ｘ方向、Ｙ方向とも１２ｍｍの間隔Ｓ１で配置し、さらにその外周側に、Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石と同寸法に加工したステンレスブロックを、ダミーワークとして、最外周側のＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石に対し１２ｍｍの間隔Ｓ１で配置した。
そして、スプレー法により、ノズルから塗料をＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石に吹き付けた。塗料にはフェノール樹脂系塗料を用いた。このときのトレー表面に対するノズルの中心軸線の角度は４５°、ノズルからの塗料の噴霧角度（噴霧したときの噴霧の広がり角度）は６０°とし、図１におけるＹ方向に斜め上方から、３０ｃｃ／ｍｉｎの流量で塗料を吹き付けるようにした。
ノズルは、図１に示すような移動パターンＭで、８００ｍｍ／ｓｅｃの速度で移動させた。ノズルが、塗料の吹き付けを行いつつ、位置Ｐ１から位置Ｐ２まで移動した時点で、トレーを９０°回転させた。そして、同様の移動パターン（ただし今回は位置Ｐ２から位置Ｐ１に向けて移動させた）でノズルを移動させつつ、塗料の吹き付けを行った。この後、同様に、トレーの９０°回転と、ノズルを移動させながらの塗料の吹き付けを２回繰り返した。
塗料の吹き付けの完了後、表面に塗料が吹き付けられたＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石を恒温槽にいれ、１５０℃で２０分間加熱処理し、塗料の樹脂を完全に硬化させた。
【００３０】
次いで、Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石の上下を反転させ、同様に、塗料の吹き付けとトレーの９０°回転とを４回繰り返した。そして、塗料の吹き付けの完了後、表面に塗料が吹き付けられたＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石を恒温槽にいれ、１５０℃で２０分間加熱処理し、塗料の樹脂を完全に硬化させた。
このようにして、Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石の表面に被膜を形成した。
【００３１】
（比較例１）
トレー上に、Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石を、図１に示したように、Ｘ方向、Ｙ方向とも１２ｍｍの間隔Ｓ１で配置した。このとき、実施例１で用いたダミーワークのトレー上へのセットは行わなかった。
そして、実施例１と同条件で、スプレー法により、Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石の両面に、ノズルから塗料を吹き付け、Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石の表面に被膜を形成した。
【００３２】
（比較例２）
比較例２としては、スプレー法ではなく、ディップ法を用いてＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石の表面に被膜を形成した。これには、加工後のＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石を篭状の冶具に並べて配置し、これを冶具ごとフェノール樹脂の塗料液に浸漬させ、Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石の全面に塗料を塗布した。ついで、遠心分離機を用い、塗料を遠心乾燥させた。このときの遠心分離機の回転数は４００ｒｐｍ、乾燥時間は３０秒とした。
塗料の塗布の完了後、Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石を恒温槽にいれ、１５０℃で２０分間加熱処理し、塗料の樹脂を完全に硬化させた。
このようにして、ディップ法により、Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石の表面に被膜を形成した。
【００３３】
上記のようにして得た実施例１、比較例１、比較例２のＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石について、それぞれ９個をサンプルとして抽出し、各サンプルの上面と側面のそれぞれ中央位置において、ＳＥＭ観察により被膜の膜厚を測定した。なお、実施例１、比較例１において抽出したサンプルは、図１中に示した位置（１）〜（９）から抽出した。
その結果、比較例２のディップ法によって形成された被膜は、上面で３．８１〜８．８４μｍ、側面では３．２６〜６．６９μｍと、バラつきが非常に大きく、量産時に十分な品質管理を行うのが困難なレベルであることが確認された。
【００３４】
図５は、実施例１、比較例１の、Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石の上面における被膜の厚さ、図６は、外周側に臨む側面における被膜の厚さを示す図である。
図５、図６に示すように、ダミーワークを用いなかった比較例１のサンプルにおいては、トレー中央列に位置していたサンプル位置（４）、（５）、（６）では、上面と側面の被膜の厚さがバラつきも小さく、しかも全て５μｍ以上であった。しかし、トレーの最外周に位置していたサンプル位置（１）、（２）、（３）、（７）、（８）、（９）では、上面の被膜は５．６２〜６．４５μｍとバラつきも小さく、全て５μｍ以上の厚さが確保できていたのに対し、外周側に面していた部分の側面の被膜については４．２６〜５．１７μｍとバラつきが小さく、しかもほとんどの箇所で５μｍ未満となっており、十分な膜厚が確保できていないことが確認された。
一方、ダミーワークを用いた実施例１のサンプルにおいては、トレー上の位置にかかわらず、６．０４〜７．５６μｍであり、バラつきが小さく、しかも全て箇所において上面と側面の被膜の厚さがともに５μｍ以上であることが確認された。
これにより、最外周側のＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石のさらに外側にダミーワークを配することで、上面の被膜の膜厚が増大することなく、側面の被膜の膜厚を確保することができることが確認された。
【００３５】
さらに、実施例１と同様の条件において、最外周のＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石とダミーワークの幅を３〜２０ｍｍに変化させた。
その結果、図７に示すように、最外周のＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石との間隔が１２ｍｍであるのに対し、ダミーワークの幅が４ｍｍ以下であると、Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石の上面の被膜の厚さが５μｍ未満となり、十分な膜厚が確保できなくなることが確認された。したがって、ダミーワークの幅が狭く（薄く）、単なる壁状である場合には、Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石の側面の被膜の膜厚維持効果が低いと言える。これはつまり、ダミーワークと最外周のＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石との間に霧状の塗料が滞留することよりも、ダミーワークの上面で塗料が跳ね返ることのほうが、Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石の側面の被膜の膜厚確保の面で寄与度が高い、と推察できる。
また、ダミーワークの幅が１０ｍｍ以上となると、Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石の側面の被膜の厚さに比較し側面の厚さが大きくなることが確認された。
【００３６】
さらに、これらの検討結果から、最外周のＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石とダミーワークとの間に限らず、それ以外の位置で互いに隣り合うＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石どうしの間においても、上記と同様のことが言えるのは明らかである。
【００３７】
さてそこで、ダミーワークによる効果の度合いを確認するため、上記と同様の条件において、ダミーワークと最外周のＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石との間隔、互いに隣り合うＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石どうしの間隔を０〜２００ｍｍに変化させた。
その結果、図８に示すように、ダミーワークと最外周のＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石との間隔、互いに隣り合うＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石どうしの間隔に関わらず、Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石の上面の被膜の厚さはほぼ一定であった。これに対し、側面の被膜の厚さは、間隔に応じて変動しており、間隔が５ｍｍ未満では、Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石の上面に対し側面の被膜の厚さが明らかに小さい。また、間隔が８μｍ以上７０μｍ以下では、Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石の上面に対し側面の被膜の厚さが大きくなることが確認された。
このように、ダミーワークと最外周のＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石との間隔、互いに隣り合うＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石どうしの間隔により、Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石の側面の被膜の厚さを確保することができ、さらには、間隔を適切な範囲内とすることで、Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石の側面の被膜の厚さを上面よりも厚くすることが可能であることが確認された。
【００３８】
このようにして、スプレー法でＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石の表面に被膜を形成するに際し、複数のＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石をトレー上に並べる間隔に応じ、Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石の側面の被膜の膜厚を制御することが可能となる。これにより、Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石の上面よりも側面の被膜の膜厚を大きくすることができる。
Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石においては、被膜を形成するスプレー工程にて上下面となる面が磁極面とされることが多く、このようなケースにおいて、Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石の上面よりも側面の被膜の膜厚を大きくすることで、磁極面（上面）は被膜の厚さを必要最小限としつつ、側面は耐久性確保の面で十分に厚い膜厚を有したＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石を得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本実施の形態におけるＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石のコーティング方法において、トレー上にダミーワークを配した状態を示す平面図である。
【図２】トレー上におけるＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石、ダミーワークの位置関係を示す図である。
【図３】Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石を示す斜視図である。
【図４】外周部に凸部を設けたトレーの一例を示す図である。
【図５】実施例１、比較例１の、Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石の上面における被膜の厚さを示す図である。
【図６】実施例１、比較例１の、Ｒ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石の側面における被膜の厚さを示す図である。
【図７】ダミーワークの幅と被膜の厚さの関係を示す図である。
【図８】最外周のＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石とダミーワークの間隔、あるいは隣り合うＲ−Ｔ−Ｂ系焼結磁石どうしの間隔と被膜の厚さの関係を示す図である。
【符号の説明】
【００４０】
１０…磁石素体（希土類焼結磁石、塗装対象物）、１０ａ…上面、１０ｂ…側面、１１…トレー、２０…ノズル、３０…ダミーワーク（ダミー部材）、４０…凸部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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